(57)【要約】【課題】効率的な光出射が可能であり、かつ放熱性に優れた発光装置を提供する。【解決手段】底面１０１、側面１０２、上面１０３および当該上面１０３から凹入する凹部１１０を有する樹脂製のケース１００と、ケー１００スの底面１０１に露出する露出面２０１を有する金属製の第１端子板２００と、ケース１００の底面１０１に露出する露出面３０１を有する金属製の第２端子板３００と、凹部１１０の底部１１１において、第１端子板２００の上面の一部を覆うとともに凹部１１０の内側面１１２の一部を覆う第１導体膜４１０と、凹部１１０の底部１１１において、第２端子板３００の上面の一部を覆うとともに凹部１１０の内側面１１２の一部を覆う第２導体膜４２０と、凹部１１０の底部１１１において、第１導体膜４１０上にボンディングされたＬＥＤベアチップ５００と、ＬＥＤベアチップ５００と第２導体膜４２０との間を導通させる導電部材５１０と、を備える。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
底面、側面、上面および当該上面から凹入する凹部を有する樹脂製のケースと、
上記ケースの底面に露出する露出面を有する金属製の第１端子板と、
上記ケースの底面に露出する露出面を有する金属製の第２端子板と、
上記凹部の底部において、上記第１端子板の上面の一部を覆うとともに上記凹部の内側面の一部を覆う第１導体膜と、
上記凹部の底部において、上記第２端子板の上面の一部を覆うとともに上記凹部の内側面の一部を覆う第２導体膜と、
上記凹部の底部において、上記第１導体膜上にボンディングされたＬＥＤベアチップと、
上記ＬＥＤベアチップと上記第２導体膜との間を導通させる導電部材と、
を備えることを特徴とする、発光装置。
【請求項２】
上記第１端子板の露出面および上記第２端子板の露出面は、上記ケースの底面と面一状または略面一状である、請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
上記凹部の内側面は、パラボラ状である、請求項１または２に記載の発光装置。
【請求項４】
上記ＬＥＤベアチップは、底面電極と上面電極とを有しており、上記底面電極が上記第１導体膜上にボンディングされており、上記上面電極がワイヤを介して上記第２導体膜に接続されている、請求項１ないし３のいずれかに記載の発光装置。
【請求項５】
上記第１導体膜は、上記ケースの上面に及んでおり、上記第２導体膜は、上記ケースの上面に及んでいる、請求項１ないし４のいずれかに記載の発光装置。
【請求項６】
平面視において、上記第１導体膜および上記第２導体膜は、スリットを挟んで対向している、請求項１ないし５のいずれかに記載の発光装置。
【請求項７】
上記凹部の内側面は、上記スリットを挟んだ上記第１導体膜および上記第２導体膜で覆われている、請求項６に記載の発光装置。
【請求項８】
上記第１導体膜および上記第２導体膜は、メッキ膜またはスパッタ膜である、請求項１ないし７のいずれかに記載の発光装置。
【請求項９】
上記第１導体膜および上記第２導体膜は、厚さ５０００〜４００００ｎｍである、請求項８に記載の発光装置。
【請求項１０】
上記第１導体膜および上記第２導体膜の材質は、金または金を主成分とする合金である、請求項１ないし９のいずれかに記載の発光装置。
【請求項１１】
上記第１端子板の底面および上記第２端子板の底面は、同一平面内に位置する、請求項１ないし１０のいずれかに記載の発光装置。
【請求項１２】
上記第２端子板は、上記第２導体膜で覆われる内方部が上記ケースの底面に対して上位に変位しており、当該内方部の下方には、上記ケースを構成する樹脂が入り込んでいる、請求項１ないし１０のいずれかに記載の発光装置。
【請求項１３】
上記第１端子板および上記第２端子板は、製造用フレームに由来する、請求項１ないし１２のいずれかに記載の発光装置。
【請求項１４】
上記ケースの上面には、上記凹部の開口を塞ぐようにして、レンズ部材が載せられている、請求項１ないし１３のいずれかに記載の発光装置。
【請求項１５】
上記レンズ部材は、凸レンズ部を有する、請求項１４に記載の発光装置。
【請求項１６】
全体として、直方体形状を有する、請求項１４または１５に記載の発光装置。
【請求項１７】
上記凹部において、上記ＬＥＤベアチップおよび上記導電部材は保護樹脂で覆われている、請求項１ないし１６のいずれかに記載の発光装置。
【請求項１８】
第１端子部およびこれに対向する第２端子部を有する製造用フレームを用いて発光装置を製造する方法であって、
樹脂インサート成形により、底面、上面および当該上面から凹入する凹部を有し、上記第１端子部および上記第２端子部の一部が上記底面に露出するとともに、上記凹部の底部に上記第１端子部および上記第２端子部の各上面の一部が露出するようにして、ケースを形成するケース形成工程と、
上記凹部の底部において、上記第１端子板の上面の一部を覆うとともに上記凹部の内側面の一部を覆う第１導体膜、および、上記第２端子板の上面の一部を覆うとともに上記凹部の内側面の一部を覆う第２導体膜を形成する導体膜形成工程と、
上記凹部の底部において、上記第１導体膜上にＬＥＤベアチップをボンディングするチップボンディング工程と、
上記ＬＥＤベアチップと上記第２導体膜との間を導電部材により導通させる導通工程と、
を含むことを特徴とする、発光装置の製造方法。
【請求項１９】
上記ケース形成工程では、上記凹部をパラポラ状に形成する、請求項１８に記載の発光装置の製造方法。
【請求項２０】
上記導体膜形成工程では、メッキまたはスパッタリングにより上記第１導体膜および上記第２導体膜を形成する、請求項１８または１９に記載の発光装置の製造方法。
【請求項２１】
上記導体膜形成工程では、上記第１導体膜および上記第２導体膜の材質として、金または金を主成分とする合金を用いる、請求項１８ないし２０のいずれかに記載の発光装置の製造方法。
【請求項２２】
上記導体膜形成工程は、上記ケースの上面ないし上記凹部の底部および内側面の全面に導体膜を形成した後、スリットを形成することにより当該導体膜を上記第１導体膜と上記第２導体膜とに分割して行う、請求項１８ないし２１のいずれかに記載の発光装置の製造方法。
【請求項２３】
上記導通工程は、上記ＬＥＤベアチップの上面電極と上記第２導体膜との間をワイヤによって接続することにより行う、請求項１８ないし２２のいずれかに記載の発光装置の製造方法。
【請求項２４】
上記導通工程の後に、上記凹部の開口を塞ぐようにして、上記ケースの上面にレンズ部材を設けるレンズ部材設置工程を行う、請求項１ないし２３のいずれかに記載の発光装置の製造方法。
【請求項２５】
上記導通工程の後に、上記ＬＥＤベアチップおよび上記導電部材を保護樹脂で覆う保護樹脂充填工程を行う、請求項１８ないし２３のいずれかに記載の発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置およびその製造方法に関し、より詳しくは、ＬＥＤベアチップを光源素子として包含する発光装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の発光装置は、例えば、特許文献１に示されている。同文献に示された発光装置は、パラボラ状の凹部を備えた絶縁基板と、この絶縁基板の上記凹部の底部に配置されたＬＥＤベアチップと、上記凹部の開口を塞ぐように絶縁基板の上面に接合されたレンズと、を含む。絶縁基板には、凹部の内面、当該絶縁基板の上面、側面ないし底面にかけて、金メッキ等で形成された導電膜が形成されている。この導電膜は絶縁基板の一方側の第１導電膜と、絶縁基板の他方側の第２導電膜とに分断されている。第１導電膜の上記凹部の底部に位置する部分には、ＬＥＤベアチップがボンディングされ、第２導電膜の上記凹部の底部に位置する部分には、一端がＬＥＤベアチップの上面に接続されたワイヤの他端が接続されている。第１導電膜における上記絶縁基板の底面に位置する部分は、マザー基板に対する第１端子として機能し、第２導電膜における上記絶縁基板の底面に位置する部分は、マザー基板に対する第２端子として機能する。第１導電膜および第２導電膜の上記凹部の内面に位置する部分は、パラボラ状の反射面として機能する。
【０００３】
第１導電膜および第２導電膜を介した給電によりＬＥＤベアチップが発光すると、光は、上記パラボラ状の反射面で反射して集光状態でレンズの入射面に入射し、レンズの出射面からより指向性を与えられて出射される。
【０００４】
特許文献１に示された発光装置は、コンパクト化や光の効率出射において優れているが、発光源であり、発熱源でもあるＬＥＤベアチップが薄膜状の第１導体膜を挟んで伝熱性に乏しい絶縁基板上に設けられているため、放熱性能において優れているとはいえず、このことが寿命に悪影響を及ぼす懸念がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−１０９４７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、効率的な光出射が可能であり、かつ放熱性に優れた発光装置およびその製造方法を提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明では、次の技術的手段を採用した。
【０００８】
すなわち、本発明の第１の側面によって提供される発光装置は、底面、側面、上面および当該上面から凹入する凹部を有する樹脂製のケースと、上記ケースの底面に露出する露出面を有する金属製の第１端子板と、上記ケースの底面に露出する露出面を有する金属製の第２端子板と、上記凹部の底部において、上記第１端子板の上面の一部を覆うとともに上記凹部の内側面の一部を覆う第１導体膜と、上記凹部の底部において、上記第２端子板の上面の一部を覆うとともに上記凹部の内側面の一部を覆う第２導体膜と、上記凹部の底部において、上記第１導体膜上にボンディングされたＬＥＤベアチップと、上記ＬＥＤベアチップと上記第２導体膜との間を導通させる導電部材と、を備えることを特徴とする。
【０００９】
好ましい実施の形態においては、上記第１端子板の露出面および上記第２端子板の露出面は、上記ケースの底面と面一状または略面一状である。
【００１０】
好ましい実施の形態においては、上記凹部の内側面は、パラボラ状である。
【００１１】
好ましい実施の形態においては、上記ＬＥＤベアチップは、底面電極と上面電極とを有しており、上記底面電極が上記第１導体膜上にボンディングされており、上記上面電極がワイヤを介して上記第２導体膜に接続されている。
【００１２】
好ましい実施の形態においては、上記第１導体膜は、上記ケースの上面に及んでおり、上記第２導体膜は、上記ケースの上面に及んでいる。
【００１３】
好ましい実施の形態においては、平面視において、上記第１導体膜および上記第２導体膜は、スリットを挟んで対向している。
【００１４】
好ましい実施の形態においては、上記凹部の内側面は、上記スリットを挟んだ上記第１導体膜および上記第２導体膜で覆われている。
【００１５】
好ましい実施の形態においては、上記第１導体膜および上記第２導体膜は、メッキ膜またはスパッタ膜である。
【００１６】
好ましい実施の形態においては、上記第１導体膜および上記第２導体膜は、厚さ５０００〜４００００ｎｍである。
【００１７】
好ましい実施の形態においては、上記第１導体膜および上記第２導体膜の材質は、金または金を主成分とする合金である。
【００１８】
好ましい実施の形態においては、上記第１端子板の底面および上記第２端子板の底面は、同一平面内に位置する。
【００１９】
他の好ましい実施の形態においては、上記第２端子板は、上記第２導体膜で覆われる内方部が上記ケースの底面に対して上位に変位しており、当該内方部の下方には、上記ケースを構成する樹脂が入り込んでいる。
【００２０】
好ましい実施の形態においては、上記第１端子板および上記第２端子板は、製造用フレームに由来する。
【００２１】
好ましい実施の形態においては、上記ケースの上面には、上記凹部の開口を塞ぐようにして、レンズ部材が載せられている。
【００２２】
好ましい実施の形態においては、上記レンズ部材は、凸レンズ部を有する。
【００２３】
好ましい実施の形態においては、全体として、直方体形状を有する。
【００２４】
好ましい実施の形態においては、上記凹部において、上記ＬＥＤベアチップおよび上記導電部材は保護樹脂で覆われている。
【００２５】
本発明の第２の側面によって提供される発光装置の製造方法は、第１端子部およびこれに対向する第２端子部を有する製造用フレームを用いて発光装置を製造する方法であって、樹脂インサート成形により、底面、上面および当該上面から凹入する凹部を有し、上記第１端子部および上記第２端子部の一部が上記底面に露出するとともに、上記凹部の底部に上記第１端子部および上記第２端子部の各上面の一部が露出するようにして、ケースを形成するケース形成工程と、上記凹部の底部において、上記第１端子板の上面の一部を覆うとともに上記凹部の内側面の一部を覆う第１導体膜、および、上記第２端子板の上面の一部を覆うとともに上記凹部の内側面の一部を覆う第２導体膜を形成する導体膜形成工程と、上記凹部の底部において、上記第１導体膜上にＬＥＤベアチップをボンディングするチップボンディング工程と、上記ＬＥＤベアチップと上記第２導体膜との間を導電部材により導通させる導通工程と、を含むことを特徴とする。
【００２６】
好ましい実施の形態において、上記ケース形成工程では、上記凹部をパラポラ状に形成する。
【００２７】
好ましい実施の形態において、上記導体膜形成工程では、メッキまたはスパッタリングにより上記第１導体膜および上記第２導体膜を形成する。
【００２８】
好ましい実施の形態において、上記導体膜形成工程では、上記第１導体膜および上記第２導体膜の材質として、金または金を主成分とする合金を用いる。
【００２９】
好ましい実施の形態において、上記導体膜形成工程は、上記ケースの上面ないし上記凹部の底部および内側面の全面に導体膜を形成した後、スリットを形成することにより当該導体膜を上記第１導体膜と上記第２導体膜とに分割して行う。
【００３０】
好ましい実施の形態において、上記導通工程は、上記ＬＥＤベアチップの上面電極と上記第２導体膜との間をワイヤによって接続することにより行う。
【００３１】
好ましい実施の形態において、上記導通工程の後に、上記凹部の開口を塞ぐようにして、上記ケースの上面にレンズ部材を設けるレンズ部材設置工程を行う。
【００３２】
好ましい実施の形態において、上記導通工程の後に、上記ＬＥＤベアチップおよび上記導電部材を保護樹脂で覆う保護樹脂充填工程を行う。
【発明の効果】
【００３３】
上記構成の発光装置においては、ケースに設けた凹部の内側面が第１導体膜および第２導体膜に覆われており、この第１導体膜および第２導体膜は、好ましくは金または金を主成文とする材質で形成されているので、凹部の底部に配置されるＬＥＤベアアチップが発する光を凹部の開口に向けて反射する好適な反射面として機能することができる。これにより、この発光装置の発光効率が向上する。
【００３４】
ＬＥＤベアチップは、ケースの凹部において、第１導体膜上にボンディングされているが、第１導体膜は、ケースの底部にインサートされている第１端子板の上面の一部を覆っており、ＬＥＤベアチップと導電部材を介して接続される第２導体膜もまた、ケースの底部にインサートされている第２端子板の上面を覆っている。したがって、この発光装置がマザー基板に実装された状態において、第１端子板および第２端子板から第１導体膜および第２導体膜を介して、ＬＥＤベアチップに問題なく給電を行うことができる。
【００３５】
ＬＥＤベアチップがボンディングされる第１導体膜は、ケースの凹部の底部において、第１端子板の上面の一部を覆っているので、この発光装置がマザー基板に実装された状態において、ＬＥＤベアチップが発生する熱を第１端子板を介してマザー基板に効果的に逃がすことができる。したがって、この発光装置の放熱性能が向上する。
【００３６】
本発明のその他の特徴および利点は、図面を参照して以下に行う詳細な説明から、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の第１実施形態に係る発光装置の平面図であり、レンズ部材を省略して示す。
【図２】図１のII-II線に沿う断面図である。
【図３】図１および図２に示す発光装置の製造に用いる製造用フレームの一例の部分平面図である。
【図４】図１および図２に示す発光装置の製造方法の説明図であり、製造用フレームにケース部をインサート成形した段階を示す平面図である。
【図５】図４のV-V線に沿う断面図である。
【図６】図１および図２に示す発光装置の製造方法の説明図であり、ケース部の上面および凹部の全域に導体膜を形成した段階を示す平面図である。
【図７】図６のVII-VII線に沿う断面図である。
【図８】図１および図２に示す発光装置の製造方法の説明図であり、導体膜にスリットを形成した段階を示す平面図である。
【図９】図８のIX-IX線に沿う断面図である。
【図１０】図１および図２に示す発光装置の製造方法の説明図であり、ケース部の凹部にＬＥＤベアチップをボンディングするとともに、ワイヤボンディングした段階を示す平面図である。
【図１１】図１０のXI-XI線に沿う断面図である。
【図１２】図１および図２に示す発光装置の製造方法の説明図であり、レンズ部材を取付けた段階を示す断面図である。
【図１３】図１および図２に示す発光装置の製造方法の説明図であり、個々の発光装置に分割する段階を説明するための平面図である。
【図１４】本発明の第２実施形態に係る発光装置の平面図であり、レンズ部材を省略して示す。
【図１５】図１４のXV-XV線に沿う断面図である。
【図１６】本発明の第３実施形態に係る発光装置の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３８】
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【００３９】
図１、図２は、本発明の第１実施形態に係る発光装置Ａ１を示し、図３〜図１３は、当該発光装置Ａ１の製造方法を示す。
【００４０】
発光装置Ａ１は、樹脂製のケース１００と、第１端子板２００と、第２端子板３００と、第１導体膜４１０と、第２導体膜４２０と、ＬＥＤベアチップ５００と、レンズ部材６００と、を含む。
【００４１】
ケース１００は、底面１０１、側面１０２、上面１０３および当該上面１０３から凹入する凹部１１０を有し、たとえば、液晶ポリマーのようなメッキ付着性樹脂よりなり、全体として、直方体形状を有している。凹部１１０は、円形の底部１１１と、この底部１１１の周囲から立ち上がる内側面１１２と、を有しており、内側面１１２は、パラボラ状をしている。
【００４２】
第１端子板２００および第２端子板３００は、ケース１００の下部において、それぞれケース１００の底面１０１に露出する露出面２０１，３０１を有するようにして、ケース１００にインサートされている。第１端子板２００は、図１に示すように、平面視長矩形状の端子基部２１０と、この端子基部２１０から内方に延出する矩形状の端子半島部２２０と、を有しており、端子半島部２２０は、その先端が上記凹部１１０の円形底部１１１に一部オーバラップさせられている。第２端子板３００もまた、図１に示すように、平面視長矩形状の端子基部３１０と、この端子基部３１０から内方に延出する矩形状の端子半島部３２０と、を有しており、端子半島部３２０は、その先端が上記凹部１１０の円形底部１１１の中心よりさらに第１端子板２００側まで延出するようにして、当該円形底部１１１にオーパラップさせられている。図１に表れているように、第１端子板２００の端子半島部２２０の先端２２１と、第２端子板３００の端子半島部２１０の先端３２１は、所定間隔を開けて平行に対向させられている。
【００４３】
第１端子板２００と第２端子板３００とは、同一厚みで同一平面内に位置する。したがって、第１端子板２００の露出面２０１は第１端子板２００の平面形状と同じであり、第２端子板３００の露出面３０１もまた、第２端子板３００の平面形状と同じである。本実施形態において、図２に表れているように、第１端子板２００の露出面２０１および第２端子板３００の露出面３０１は、ケース１００の底面１０１と面一状または略面一状となっている。第１端子板２００の端子基部２１０の外端面２１１および第２端子板３００の端子基部３１０の外端面３１１は、ケース１００の対向側面１０２に面一状に露出している。また、第１端子板２００および第２端子板３００の厚みは、ケース１００の凹部１１０の底部１１１の厚み、すなわち、凹部１１０の底部１１１とケース１００の底面１０１との間の距離と対応しており、したがって、第１端子板２００および第２端子板３００は、凹部１１０の底部１１１において、面一状に露出させられている。なお、第１端子板２００および第２端子板３００は、たとえば４−２アロイ等の金属製であり、後記するように、製造用フレーム７００に由来している。
【００４４】
第１導体膜４１０および第２導体膜４２０は、第１端子板２００の端子半島部２２０と第２端子板３００の端子半島部３２０との間を直線状に延びるスリット４０１を挟んで対向するようにして、凹部１１０の底部１１１、内側面１１２ないしケース１００の上面１０３にかけて形成されている。この第１導体膜４１０および第２導体膜４２０は、たとえば、金または金を主成分とする合金を材質とし、後記するように、ケース１００の上面１０３ないし凹部１１０の全面にメッキまたはスパッタリングにより、厚さ５０００〜４００００ｎｍ程度の導体膜４００を形成した後、たとえば、レーザ照射によって上記スリット４０１を形成するなどすることにより、形成される。このようにして形成されることにより、本実施形態では、第１導体膜４１０および第２導体膜４２０は、凹部１１０のみならず、ケース１００の上面１０３にわたって形成される。上記したように、凹部１１０の底部１１１には、第１端子板２００と第２端子板３００が露出させられているので、第１導体膜４１０は第１端子板２００に、第２導体膜４２０は第２端子板３００に、それぞれ導通させられる。
【００４５】
ＬＥＤベアチップ５００は、下面電極と上面電極とを有する公知の発光素子であり、上記凹部１１０の底部１１１において、第１導体膜４１０上にボンディングされる。好ましくは、図１から判るように、ＬＥＤベアチップ５００は、凹部１１０の底部１１１のうち、第１端子板２００の端子半島部２２０と対応した領域にボンディングされる。ＬＥＤベアチップ５００の上面電極は、導電部材としてのワイヤ５１０の一端が接続され、このワイヤ５１０の他端は、凹部１１０の底部１１１において、第２導体膜４２０に接続されている。好ましくは、図１から判るように、ワイヤ５１０の他端は、凹部１１０の底部１１１のうち、第２端子板３００の端子半島部３２０と対応した領域に接続される。
【００４６】
レンズ部材６００は、ケース１００と同じ平面形状を有し、上記凹部１１０の開口を塞ぐようにして、ケース１００の上面１０３に接着等の手法によって設置されている。本実施形態において、レンズ部材６００は、下面に凸膨出部を形成することによって凸レンズ部６１０をもつ、たとえば透明樹脂製のものが採用されている。
【００４７】
次に、上記構成の発光装置Ａ１の製造方法の一例を図３〜図１３を参照して説明する。
【００４８】
図３は、発光装置Ａ１の製造に用いる製造用フレーム７００の一部平面図である。この製造用フレーム７００は、所定の厚みを有するたとえば４−２アロイ等の金属製であり、所定間隔を開けて離間するサイドサポート７１０，７１０から、第１端子部２００ａおよび第２端子部３００ａが、互いの方向を向いて延びている。第１端子部２００ａは、矩形の基部２１０ａと、この基部から延びる矩形の半島部２２０ａとを有する。第２端子部３００ａもまた、矩形の基部３１０ａと、この基部３１０ａから延びる矩形の半島部３２０ａとを有する。対向する第１端子部２００ａと第２端子部３００ａとの対は、サイドサポート７１０が延びる方向に複数並んでいる。図３中、仮想線７５０で囲まれた複数の矩形領域が、発光装置Ａ１が占める領域である。
【００４９】
図４および図５に示すように、上記製造用フレーム７００に対し、インサート成形の手法により、ケース部１００ａが形成される。このケース部１００ａは、上記したように、液晶ポリマーのようなメッキ付着性樹脂によって形成される。本実施形態においては、ケース部１００ａは、複数のケース１００となるべき構成が一連につながったものとして形成されているが、個々のケース１００が独立するように形成してもよい。ケース部１００ａには、その上面１０３から凹入する凹部１１０が形成されており、この凹部１１０の底部１１１に第１端子部２００ａおよび第２端子部３００ａの各半島部２２０ａ，３２０ａが面一状に露出するようになされる。
【００５０】
次に、図６および図７に示すように、ケース部１００ａの上面１０３から凹部１１０の全面に、たとえば、金または金を主成分とする導体膜４００が、メッキまたはスパッタリングにより、形成される。本実施形態では、ケース部１００ａは、メッキ付着性樹脂によって形成されているので、かかる導体膜４００をメッキによって形成することが可能である。この導体膜４００の厚みは、たとえば、５０００〜４００００ｎｍである。
【００５１】
次に、図８および図９に示すように、導体膜４００にスリット４０１を形成することにより、導体膜４００を第１導体膜４１０と第２導体膜４２０とに分割する。スリット４０１は、第１端子部２００ａと第２端子部３００ａの各半島部２２０ａ，３２０ａの先端２２１ａ，３２１ａ間を直線状に延びるように形成される。このスリット４０１は、たとえば、レーザ照射によって形成することができる。
【００５２】
次に、図１０および図１１に示すように、凹部１１０の底部１１１において、第１導体膜４１０上にＬＥＤベアチップ５００をボンディングするとともに、このＬＥＤベアチップ５００の上面電極と第２導体膜４２０との間をワイヤ５１０によって接続する。
【００５３】
次に、図１２に示すように、ケース部１００ａの上面１０３に、レンズ部材６００を設置する。このレンズ部材６００は、ケース部１００ａと同様、個々の発光装置Ａ１と対応する部分が複数つながった形態のものとすることができる。
【００５４】
最後に、図１３に示すように、ラインＬ１に沿って製造用フレーム７００の不要部分を切断するとともに、ラインＬ２に沿って切断して分割して、図１および図２に示した個々の発光装置Ａ１を得る。
【００５５】
次に、発光装置Ａ１の作用について、説明する。
【００５６】
上記構成の発光装置Ａ１においては、ケース１００に設けた凹部１１０の内側面１１２が、スリット４０１を除くほぼ全域において、第１導体膜４１０および第２導体膜４２０に覆われており、この第１導体膜４１０および第２導体膜４２０は、金または金を主成文とする材質で形成されているので、凹部１１０の底部１１１に配置されるＬＥＤベアチップ５００が発する光を凹部１１０の開口に向けて反射する好適な反射面として機能することができる。また、凹部１１０は、パラボラ状をしているので、反射効率はさらに高められる。さらに、凹部１１０の開口には、レンズ部材６００の凸レンズ部６１０が位置しているので、効率が高められた光を指向性良く出射することができる。これらのことにより、この発光装置Ａ１は、その発光効率が優れたものとなる。
【００５７】
ＬＥＤベアチップ５００は、ケース１００の凹部１１０において、第１導体膜４１０上にボンディングされているが、第１導体膜４１０は、ケース１００にインサートされている第１端子板２００の一部を覆っており、ＬＥＤベアチップ５００とワイヤ５１０を介して接続される第２導体膜４２０もまた、ケース１００にインサートされている第２端子板３００を覆っている。したがって、この発光装置Ａ１がマザー基板に実装された状態において、第１端子板２００および第２端子板３００から第１導体膜４１０および第２導体膜４２０を介して、ＬＥＤベアチップ５００に問題なく給電を行うことができる。
【００５８】
ＬＥＤベアチップ５００がボンディングされる第１導体膜４１０は、ケース１００の凹部１１０の底部１１１において、第１端子板２００の一部を覆っているので、この発光装置Ａ１がマザー基板に実装された状態において、ＬＥＤベアチップ５００が発生する熱を金属製の第１端子板２００を介してマザー基板に効果的に逃がすことができる。したがって、この発光装置Ａ１の放熱性能が向上する。その結果、発光装置Ａ１の寿命を延長することができる。
【００５９】
図１４および図１５は、本発明の第２実施形態に係る発光装置Ａ２を示す。これらの図において、図１および図２に示した第１実施形態に係る発光装置Ａ１と同一または近似する部材または部分には、同一の符号を付し、相違点を中心に説明をして適宜詳細な説明を省略する。
【００６０】
この発光装置Ａ２においては、ケース１００の凹部１１０の形態を、その底部１１１が第１端子板２００側の低位部分１１１ａと、第２端子板３００側の高位部分１１１ｂとを有するように構成するとともに、第２端子板３００の端子半島部３２０を段上げしている。より詳しくは、凹部１１０の底部１１１の高位部分１１１ｂに第２端子板３００の段上げされた端子半島部３２０の上面が面一状に露出させられており、凹部１１０の底部１１１の低位部分１１１ａに第１端子板２００の端子半島部２２０の上面が面一状に露出させられている。
【００６１】
第１導体膜４１０および第２導体膜４２０は、ケース１００の上面１０３と凹部１１０の全域に導体膜４００を形成した後に、この導体膜４００にスリット４０１を形成することにより、形成される。スリット４０１は、凹部１１０の底部１１１の高位部分１１１ｂの先端部を通るように、第１端子板２００の端子半島部２２０と第２端子板３００の端子半島部３２０の先端２２１，３２１間に直線状に形成されている。
【００６２】
本実施形態に係る発光装置Ａ２についても、第１の実施形態に係る発光装置Ａ１について上述したのと同様の作用を奏するほか次の作用を奏する。
【００６３】
図１５に表れているように、第２端子板３００の段上げされた端子半島部３２０の下位にケース１００を形成する樹脂が入りこんでいるため、発光装置Ａ２の底面において、第１端子板２００の露出面２０１と第２端子板３００の露出面３０１との間の離間距離が長くなる。したがって、この発光装置Ａ２をたとえばハンダリフローの手法によってマザー基板に実装するに際し、第１端子板２００と第２端子板３００との間がハンダによって短絡させられるといった不具合が発生しにくくなる。
【００６４】
図１６は、本発明の第３実施形態に係る発光装置Ａ３を示す。この図において、図１および図２に示した第１実施形態に係る発光装置Ａ１と同一または近似する部材または部分には、同一の符号を付し、相違点を中心に説明をして適宜詳細な説明を省略する。
【００６５】
この発光装置Ａ３においては、レンズ部材６００を設けることなく、ケース１００の凹部１１０に、ＬＥＤベアチップ５００およびワイヤ５１０を包含する、たとえばシリコーン樹脂による保護樹脂８００を充填している。
【００６６】
このように構成することにより、レンズ部材６００を設けることなくとも、ＬＥＤベアチップ５００およびワイヤ５１０を適切に保護することができる。
【００６７】
なお、本実施形態に係る発光装置Ａ３についても、レンズ部材６００に関する作用を除き、第１の実施形態に係る発光装置Ａ１について上述したのと同様の作用を奏することができる。
【００６８】
なお、本実施形態に係る発光装置Ａ３においても、第１の実施形態に係る発光装Ａ１置のように、レンズ部材６００を付加することが可能である。
【００６９】
もちろん、本発明の範囲は上記した各実施形態に限定されるものではなく、各請求項に記載した事項の範囲内でのあらゆる設計変更は、すべて本発明の範囲に包摂される。
【００７０】
たとえば、導体膜４００は、金または金を主成分とする合金による単一層で構成するほか、銅による下地層（たとえば、厚さ２０μｍ程度）、その上にニッケル層（たとえば、厚さ５〜１０μｍ）、さらにその上に金による表層（たとえば、０．１〜１．０μｍ）を積層した、導体材料による多層構造としても、もちろんよい。
【符号の説明】
【００７１】
Ａ１        発光装置
Ａ２        発光装置
Ａ３        発光装置
１００      ケース
１００ａ    ケース部
１０１      底面
１０２      側面
１０３      上面
１１０      凹部
１１１      底部
１１１ａ    低位部分
１１１ｂ    高位部分
１１２      内側面
２００      第１端子板
２００ａ    第１端子部
２０１      露出面
２１０      端子基部
２１０ａ    矩形基部
２１１      外端面
２２０      端子半島部
２２０ａ    半島部
２２１      先端
２２１ａ    先端
３００      第２端子板
３００ａ    第２端子部
３０１      露出面
３１０      端子基部
３１０ａ    矩形基部
３１１      外端面
３２０      端子半島部
３２０ａ    半島部
３２１      先端
３２１ａ    先端
４００      導体膜
４０１      スリット
４１０      第１導体膜
４２０      第２導体膜
５００      ＬＥＤベアチップ
５１０      導電部材（ワイヤ）
６００      レンズ部材
６１０      凸レンズ部
７００      製造用フレーム
７１０      サイドサポート
７５０      領域
８００      保護樹脂
Ｌ１        ライン
Ｌ２        ライン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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