(57)【要約】      （修正有）【課題】半田濡れ性に優れており、回路を形成する際の自由度が高く、製造に長時間を要さず、環境負荷が低く、生産コストが低い電子部品実装用回路基板を提供する。【解決手段】絶縁性基材１の片面又は両面に、回路パターン状のアルミニウム層２が接着樹脂層を介して積層されており、前記アルミニウム層の少なくとも一部の表面に、銅及び／又は銀を含有する導電ペースト層３を有しており、必要に応じて、さらに前記導電ペースト層上に半田層を有する電子部品実装用回路基板。【選択図】図３
2017076703.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性基材の片面又は両面に、回路パターン状のアルミニウム層が積層されており、前記アルミニウム層の少なくとも一部の表面に、銅及び／又は銀を含有する導電ペースト層を有することを特徴とする、電子部品実装用回路基板。
【請求項２】
前記銅及び／又は銀は、銅粉及び／又は銀粉である、請求項１に記載の電子部品実装用回路基板。
【請求項３】
前記導電ペースト層は、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、フェノール系樹脂、フェノキシ系樹脂及びエポキシ系樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の樹脂を含有する、請求項１又は２に記載の電子部品実装用回路基板。
【請求項４】
絶縁性基材の片面又は両面に、接着樹脂層を介して回路パターン状のアルミニウム層が積層されている、請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品実装用回路基板。
【請求項５】
前記接着樹脂層が、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、及びシリコン樹脂からなる群より選択される少なくとも１種を含有する、請求項４に記載の電子部品実装用回路基板。
【請求項６】
前記絶縁性基材が、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド、液晶ポリマー、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリパラフェニレンテレフタルアミド（ＰＰＴＡ）、フッ素樹脂及びフッ素樹脂共重合体からなる群より選択される少なくとも１種を含有する、請求項１〜５のいずれかに記載の電子部品実装用回路基板。
【請求項７】
前記導電ペースト層上に半田層を有する、請求項１〜６のいずれかに記載の電子部品実装用回路基板。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれかに記載の電子部品実装用回路基板の前記導電ペースト層上に、電子部品が実装されている、電子部品実装回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品実装用回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品を実装するための回路基板として、基板上に回路パターン状の銅箔を積層した回路基板が用いられている。電気製品の軽量化を目的として、このような回路基板には、軽量であることが要求される。
【０００３】
軽量化された回路基板を形成するための回路として、回路パターン状の銅箔に代えて、回路パターン状のアルミニウム箔を用いることが行われている。しかしながら、回路としてアルミニウム箔を用いた場合、電子部品を実装する際に半田濡れ性が低く、電子部品を実装できないという問題がある。
【０００４】
上記問題を解決した回路基板を形成する回路として、少なくとも一方の面が順に亜鉛置換めっき層、電気ニッケルめっき層、電気スズめっき層からなる総厚さ１３０μｍ以下のアルミニウム又はアルミニウム合金箔が開示されている（例えば、特許文献１参照）。このような回路は、アルミニウム又はアルミニウム合金箔の回路上に電子部品の半田付けを行うために、アルミニウム又はアルミニウム合金箔の表面にめっき層が形成されている。
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の回路では、アルミニウム又はアルミニウム合金箔にめっきを施す必要がある。置換めっきや電解メッキを行う場合、基板上に回路パターン状のアルミニウム又はアルミニウム合金箔を積層し、めっき層を形成しない箇所にレジスト層を形成した上でめっき液に浸漬し、置換めっきや電解めっきによりめっき層を形成した後に、レジスト層を剥離する方法により回路基板を形成する必要がある。このような方法は、回路を形成する際の自由度が低く、製造に長時間を要し、生産コストが増加するという問題がある。また、めっき層を形成する際にめっき液を用いるので、環境負荷が高いという問題がある。
【０００６】
従って、半田濡れ性に優れており、回路を形成する際の自由度が高く、製造に長時間を要さず、環境負荷が低く、生産コストが低い電子部品実装用回路基板の開発が望まれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１３−００７０９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、半田濡れ性に優れており、回路を形成する際の自由度が高く、製造に長時間を要さず、環境負荷が低く、生産コストが低い電子部品実装用回路基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、絶縁性基材の片面又は両面に、回路パターン状のアルミニウム層が積層されており、上記アルミニウム層の少なくとも一部の表面には、銅及び／又は銀を含有する導電ペースト層を有する電子部品実装用回路基板とすることで、当該回路基板が優れた半田濡れ性を示し、当該回路基板の回路を形成する際の自由度が高く、製造に長時間を要さず、製造時の環境負荷が低く、且つ、生産コストが低い電子部品実装用回路基板となることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１０】
即ち、本発明は、下記の電子部品実装用回路基板に関する。
１．絶縁性基材の片面又は両面に、回路パターン状のアルミニウム層が積層されており、前記アルミニウム層の少なくとも一部の表面に、銅及び／又は銀を含有する導電ペースト層を有することを特徴とする、電子部品実装用回路基板。
２．前記銅及び／又は銀は、銅粉及び／又は銀粉である、項１に記載の電子部品実装用回路基板。
３．前記導電ペースト層は、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、フェノール系樹脂、フェノキシ系樹脂及びエポキシ系樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の樹脂を含有する、項１又は２に記載の電子部品実装用回路基板。
４．絶縁性基材の片面又は両面に、接着樹脂層を介して回路パターン状のアルミニウム層が積層されている、項１〜３のいずれかに記載の電子部品実装用回路基板。
５．前記接着樹脂層が、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、及びシリコン樹脂からなる群より選択される少なくとも１種を含有する、項４に記載の電子部品実装用回路基板。
６．前記絶縁性基材が、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド、液晶ポリマー、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリパラフェニレンテレフタルアミド（ＰＰＴＡ）、フッ素樹脂及びフッ素樹脂共重合体からなる群より選択される少なくとも１種を含有する、項１〜５のいずれかに記載の電子部品実装用回路基板。
７．前記導電ペースト層上に半田層を有する、項１〜６のいずれかに記載の電子部品実装用回路基板。
８．項１〜７のいずれかに記載の電子部品実装用回路基板の前記導電ペースト層上に、電子部品が実装されている、電子部品実装回路基板。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の電子部品実装用回路基板は、半田濡れ性に優れており、回路を形成する際の自由度が高く、製造に長時間を要さず、環境負荷が低く、生産コストが低減されている。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】絶縁性基材上に、回路パターン状のアルミニウム層が形成された状態を示す平面図である。
【図２】本発明の電子部品実装用回路基板の一例を示す平面図である。
【図３】本発明の電子部品実装用回路基板の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の電子部品実装用回路基板（以下、単に「回路基板」とも示すことがある。）は、絶縁性基材の片面又は両面に、回路パターン状のアルミニウム層が積層されており、上記アルミニウム層の少なくとも一部の表面には、銅及び／又は銀を含有する導電ペースト層を有する電子部品実装用回路基板である。
【００１４】
本発明の電子部品実装用回路基板は、回路パターン状のアルミニウム層の少なくとも一部の表面に、銅及び／又は銀を含有する導電ペースト層を有するので、当該導電ペースト層が高い半田濡れ性を示すことができ、アルミニウム層の表面にめっき層を形成しなくても、優れた半田濡れ性を示すことができる。このため、アルミニウム層の表面にレジスト層を形成する等のめっきに必要な工程を行う必要がないので、製造時の環境負荷が低減されており、且つ、電子部品実装用回路基板を短時間で製造することができ、生産コストが低減される。
【００１５】
また、本発明の電子部品実装用回路基板は、回路パターン状のアルミニウム層の表面の所望の位置に導電ペースト層を積層することにより製造することができるので、回路を形成する際の自由度が高くなっている。
【００１６】
以下、本発明の電子部品実装用回路基板について詳細に説明する。
【００１７】
１．電子部品実装用回路基板
本発明の電子部品実装用回路基板は、絶縁性基材の片面又は両面に、回路パターン状のアルミニウム層が積層されており、上記アルミニウム層の少なくとも一部の表面に、銅及び／又は銀を含有する導電ペースト層を有する。
【００１８】
（絶縁性基材）
絶縁性基材としては、絶縁性を有しており、電子部品実装用回路基板の基材として用いるための性能を備えていれば特に限定されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド、液晶ポリマー、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリパラフェニレンテレフタルアミド（ＰＰＴＡ）、フッ素樹脂、又はフッ素樹脂共重合体を含有する基材が挙げられる。絶縁性基材は、これらの樹脂を単独で含有していてもよいし、２種以上を含有していてもよい。
【００１９】
これらの中でも、耐熱性に優れる点から、ポリエチレンテレフタレート、又はポリイミドを含有する絶縁性基材が好ましい。
【００２０】
絶縁性基材の厚みは、通常、最終的に製造される回路基板の目的や用途によって選択される。回路基板をフレキシブルプリント基板とする点又はハンドリング性の点からは、２５〜５０μｍの厚みが好ましい。
【００２１】
（アルミニウム層）
本発明の電子部品実装用回路基板は、回路パターン状のアルミニウム層を有する。上記アルミニウム層は、回路パターン状のアルミニウム箔や、アルミニウム粉により形成することができる。
【００２２】
回路パターン状のアルミニウム層が、回路パターン状のアルミニウム箔である場合、上記回路パターン状のアルミニウム層を絶縁性基材上に形成する方法としては特に限定されず、例えば、絶縁性基材層上に後述する接着樹脂層を形成し、当該接着樹脂層上にアルミニウム箔を積層し、次いでフォトリソグラフィー法等の公知のパターン形成方法により回路パターン状に加工することにより形成することができる。
【００２３】
回路パターン状のアルミニウム層が、アルミニウム粉により形成される場合、上記回路パターン状のアルミニウム層を絶縁性基材上に形成する方法としては特に限定されず、例えば、アルミニウム粉を含むインクをインクジェットプリンター等によって絶縁性基材上に回路パターン状に印刷することにより、回路パターン状のアルミニウム層を形成することができる。
【００２４】
上記アルミニウム箔及びアルミニウム粉を形成するアルミニウムは、純アルミニウムに限定されず、アルミニウム合金であってもよい。具体的には、例えば、ＪＩＳ（ＡＡ）の記号で１０３０、１Ｎ３０、１０５０、１１００、８０２１、８０７９等の純アルミニウム又はアルミニウム合金を採用することができる。
【００２５】
回路パターン状のアルミニウム層は、絶縁性基材の片面のみに積層されていてもよいし、両面に積層されていてもよい。
【００２６】
アルミニウム層の厚みは限定的ではないが、１〜１０００μｍが好ましく、１０〜１００μｍがより好ましい。
【００２７】
（導電ペースト層）
本発明の電子部品実装用回路基板は、上記アルミニウム層の少なくとも一部の表面に、銅及び／又は銀を含有する導電ペースト層を有する。
【００２８】
銅及び銀は、導電性ペースト層に含有されていればその形態は特に限定されず、例えば、銅粉及び銀粉の形態で含有されていればよい。
【００２９】
銅粉及び銀粉の形状は特に限定されず、球状、略球状、りん片状、樹枝状等が挙げられる。中でも、導通信頼性が向上する点で、りん片状が好ましい。
【００３０】
銅粉及び銀粉の平均粒子径は特に限定されず、６０μｍ以下が好ましく、０．５μｍ〜１５ｍｍがより好ましく、３μｍ〜８ｍｍが更に好ましい。銅粉及び銀粉の平均粒子径が上記範囲であることにより、導電性ペースト層の導電性がより向上する。なお、本明細書において、銅粉及び銀粉の平均粒子径は、走査型電子顕微鏡（以下、「ＳＥＭ」と記す。）像の中から無作為に選んだ１００個の金属粒子のＦｅｒｅｔ径を測定し、各金属粒子におけるＦｅｒｅｔ径が最大値となる径方向を長軸とし、該長軸に直交する軸を短軸とするとき、該長軸方向のＦｅｒｅｔ径と、該短軸方向のＦｅｒｅｔ径との平均値（（長軸方向のＦｅｒｅｔ径＋短軸方向のＦｅｒｅｔ径）／２）として算出される値である。
【００３１】
銅粉及び銀粉のアスペクト比は、１．５〜１０が好ましく、２〜８がより好ましい。銅粉及び銀粉のアスペクト比が上記範囲であることにより、導電粒子の充填が良好となり、導電性及び凝集力がより向上する。なお、本明細書において、銅粉及び銀粉のアスペクト比は、ＳＥＭ観察画像を用いて、像の中から無作為に選んだ１００個の金属粒子のＦｅｒｅｔ径を測定し、各金属粒子におけるＦｅｒｅｔ径が最大値となる径方向を長軸とし、該長軸に直交する軸を短軸とするとき、該長軸方向のＦｅｒｅｔ径と、該短軸方向のＦｅｒｅｔ径との比（（長軸方向のＦｅｒｅｔ径/短軸方向のＦｅｒｅｔ径）として算出される値である。
【００３２】
銅粉及び銀粉は、いずれかを単独で用いてもよいし、混合して用いてもよい。
【００３３】
導電ペースト層は、樹脂成分を含んでいてもよい。樹脂成分としては特に限定されず、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、フェノール系樹脂、フェノキシ系樹脂、エポキシ系樹脂等が挙げられる。これらの中でも、導電粒子の還元作用が高い点で、フェノール系樹脂が好ましい。  
【００３４】
導電ペースト層中の銅及び銀の含有量の合計は、導電ペースト層を１００質量％として、５０〜９９質量％が好ましく、７０〜９９質量％がより好ましい。導電ペースト層中の銅及び銀の含有量の合計が上記範囲であると、導電ペーストの凝集力が高くなる点で好ましい。
【００３５】
導電ペースト層は、上記銅、銀、及び樹脂成分の他に、他の成分を含有していてもよい。このような他の成分としては、例えば、消泡剤、レベリング剤等が挙げられる。
【００３６】
上記他の成分の含有量合計は、導電ペースト層を１００質量％として、０．０１〜１質量％が好ましく、０．０５〜１質量％がより好ましい。
【００３７】
導電ペースト層は、電気抵抗率a×１０ｂΩ．ｃｍにおいて、ｂの値が−５〜−２でああることが好ましい。ｂの値が上記範囲であることにより、電子部品と電子部品実装用回路基板との接合の際の抵抗値をより低減される。
【００３８】
導電ペースト層は、上記アルミニウム層の少なくとも一部の表面に積層されていればよい。アルミニウム層上の少なくとも一部の表面に導電ペースト層を積層することにより、当該導電性ペースト層が積層された箇所が、電子部品の実装部となる。
【００３９】
導電ペースト層の厚みは限定的ではないが、５〜４０μｍが好ましく、１０〜２０μｍがより好ましい。
【００４０】
（接着樹脂層）
本発明の電子部品実装用回路基板は、絶縁性基材の片面又は両面に、接着樹脂層を介して回路パターン状のアルミニウム層が積層されていてもよい。
【００４１】
接着樹脂層を形成する樹脂としては、絶縁性基材とアルミニウム層とを接着できる樹脂であればよく、例えば、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリイミド、フェノール樹脂等が挙げられる。これらの樹脂は、単独で用いてもよいし、２種以上を混合して用いてもよい。これらの中でも、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、及びシリコン樹脂からなる群より選択される少なくとも１種を含有する樹脂が好ましい。
【００４２】
接着樹脂層の厚みは限定されないが、１〜５０μｍが好ましく、２〜２０μｍがより好ましい。上記厚みが薄過ぎると、絶縁性基材の種類によっては十分な層間密着性を示さないおそれがあり、厚過ぎるとアルミニウム層側から絶縁性基材側への熱伝導性が低下し、電子部品実装用回路基板の放熱性が劣るおそれがある。
【００４３】
（半田層）
本発明の電子部品実装用回路基板は、上記導電ペースト層上に半田層を有していてもよい。導電ペースト層上に半田層を有することにより、当該半田層上に電子部品を接触させて、加熱することにより、容易に電子部品を実装することができる。
【００４４】
半田層を構成する半田としては、公知のＰｂ−Ｓｎ系合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系合金等を好適に用いることができる。これらの半田はソルダーペーストの市販品を容易に入手することができる。これらの半田を用いる場合には、半田付け温度としては２３０〜２６０℃程度が好ましく、かかる半田付けにより電子部品実装用回路基板と電子部品とを十分な半田強度で導通及び接合することができる。
【００４５】
本発明の電子部品実装用回路基板を製造する製造方法としては、特に限定されず、例えば、絶縁性基材上に接着樹脂を塗布して接着樹脂層を形成する工程、接着樹脂層状に回路パターン状のアルミニウム層を積層する工程、及びアルミニウム層の電子部品実装部の表面上に導電ペーストを塗布し、加熱乾燥させて導電ペースト層を形成する工程を有する製造方法が挙げられる。
【００４６】
上記加熱乾燥の温度は、８０〜２００℃が好ましく、１００〜１５０℃がより好ましい。また、加熱乾燥時間は１〜６０分が好ましく、１０〜４０分がより好ましい。加熱乾燥の温度及び時間を上記範囲とすることにより、導電ペースト層の導電性が向上し、また、導電ペースト層とアルミニウム層との導電性が向上する。すなわち、アルミニウム層の表面には、酸化アルミニウムを主成分とする酸化皮膜層が均一に存在しており、加熱乾燥により、アルミニウム層と酸化皮膜層とが熱膨張する。この際、アルミニウムに対して酸化アルミニウムの熱膨張率が小さいため、酸化皮膜層がアルミニウム層の熱膨張に追従出来ず、酸化皮膜層が破断してクラックを生ずることとなる。当該クラックでは、アルミニウム層が露出しており、表面の抵抗が小さくなる。以上より、加熱乾燥の温度及び時間を上記範囲とすることにより、導電ペースト層の導電性が向上し、また、導電ペースト層とアルミニウム層との導電性が向上する。
【００４７】
２．電子部品実装回路基板
本発明の電子部品実装用回路基板は、導電ペースト層上に電子部品が実装されることにより、電子部品実装回路基板となる。
【００４８】
電子部品としては、例えば、抵抗；コンデンサ；トランジスタ；各種パワー素子；ＭＰＵ、ＣＰＵ等の高密度集積回路；ＬＥＤチップ、レーザーダイオード等の発光素子及びこれらのアレイ素子等が挙げられる。
【００４９】
上記電子部品は、半田付けにより導電ペースト層上に実装すればよい。
【実施例】
【００５０】
以下に実施例及び比較例を示して本発明を具体的に説明する。但し、本発明は実施例に限定されない。
【００５１】
（実施例１）
厚さ５０μｍのアルミニウム箔（東洋アルミニウム株式会社製：１Ｎ３０材、軟質箔）の片面に、接着性樹脂（ＤＩＣ株式会社製接着剤：ＬＸ５００を１００質量部と、硬化剤であるＫＷ７５を１０質量部とを混合したもの）を、溶剤揮発後の厚みが３μｍになるように塗工して、接着樹脂層を形成した。
次いで、接着性樹脂層を形成した面を、ＰＥＴフィルム（帝人デュポンフィルム株式会社製：厚さ３８μｍ）に貼り合わせた。
【００５２】
次いで、アルミニウム箔の表面に株式会社アサヒ化学研究所製耐酸性／アルカリ剥離タイプエッチングレジストインキＵＶＲ−Ｅ２１Ｂをグラビア印刷方式で図１の２で示される形状に塗工して、ＵＶ照射により硬化させた。なお、図１において、２は回路パターン状のアルミニウム層を示しており、１は絶縁性基材を示している。
【００５３】
次いで、塩化鉄によるアルミ箔のエッチング、水酸化ナトリウム水溶液によるエッチングレジストインキの剥離を行い、回路パターン状のアルミニウム層を調製した。
【００５４】
次いで、回路パターン状のアルミニウム層の電子部品実装部の表面に、旭硝子株式会社製銅ペーストＥＰＣ１１１１Ｄをスクリーン印刷方式で図２の３として示す形状に印刷し、１５０℃で３０分間乾燥させて導電ペースト層を形成し、電子部品実装用回路基板を作製した。導電ペースト層の厚みは２０μｍであった。
【００５５】
上述のようにして調製された電子部品実装用回路基板について、以下の評価方法により抵抗値及び半田濡れ性を評価した。
【００５６】
抵抗値測定
上述のようにして調製された電子部品実装用回路基板の、図２に示すａｂ間において、回路パターン状のアルミニウム層と導電ペースト層との抵抗値を測定した。抵抗値の測定は、日置電機株式会社製ミリオームハイテスター３５４０を用いて行った。
【００５７】
半田濡れ性評価
導電ペースト層の表面に、半田層形成用組成物として、千住金属株式会社製半田ペーストＬ２０−ＢＬＴ５−Ｔ７Ｆ（Ｓｎ４２ｗｔ％、Ｂｉ５８ｗｔ％）をφ０．２ｍｍの形状で塗布した。次いで、１６０℃で２０秒加熱して半田を溶融させ、溶融硬化後の直径を測定し、下記式に基づいて半田濡れ性を評価した。
（半田濡れ性）＝［（溶融後の直径）／（溶融前の直径）］×１００（％）
なお、上記式において、溶融前の直径は０．２ｍｍである。また、半田濡れ性の数値は、高い方が半田濡れ性に優れていることを示す。
【００５８】
（実施例２）
実施例１と同様にして電子部品実装用回路基板を作製し、抵抗値を測定した。また、半田層形成用組成物として、株式会社日本スペリア社製半田ペーストＬＲＡ−５（Ｓｎ４３ｗｔ％、Ｂｉ５７ｗｔ％）を用いた以外は実施例１と同様にして、半田濡れ性を評価した。
【００５９】
（実施例３）
実施例１と同様にして電子部品実装用回路基板を作製し、抵抗値を測定した。また、半田層形成用組成物として、株式会社日本スペリア社製半田ペーストＳＮ９７Ｃ  Ｐ５０６Ｄ４（Ｓｎ９６．５ｗｔ％、Ａｇ３．０ｗｔ％、Ｃｕ０．５ｗｔ％）を用い、２６０℃で２０秒間加熱して半田を溶融させた以外は実施例１と同様にして、半田濡れ性を評価した。
【００６０】
（実施例４）
回路パターン状のアルミニウム層の電子部品実装部の表面に、東洋紡株式会社製銀ペーストＤＷ−４６０Ｌ−１１をスクリーン印刷方法で印刷した以外は実施例１と同様にして、電子部品実装用回路基板を作製し、抵抗値を測定し、半田濡れ性を評価した。
【００６１】
（実施例５）
回路パターン状のアルミニウム層の電子部品実装部の表面に、東洋紡株式会社製銀ペーストＤＷ−４６０Ｌ−１１をスクリーン印刷方法で印刷した以外は実施例１と同様にして、電子部品実装用回路基板を作製し、抵抗値を測定した。また、半田層形成用組成物として、株式会社日本スペリア社製半田ペーストＬＲＡ−５（Ｓｎ４３ｗｔ％、Ｂｉ５７ｗｔ％）を用い、１６０℃で２０秒間加熱して半田を溶融させた以外は実施例１と同様にして、半田濡れ性を評価した。
【００６２】
（実施例６）
回路パターン状のアルミニウム層の電子部品実装部の表面に、東洋紡株式会社製銀ペーストＤＷ−４６０Ｌ−１１をスクリーン印刷方法で印刷した以外は実施例１と同様にして、電子部品実装用回路基板を作製し、抵抗値を測定した。また、半田層形成用組成物として、株式会社日本スペリア社製半田ペーストＳＮ９７Ｃ  Ｐ５０６Ｄ４（Ｓｎ９６．５ｗｔ％、Ａｇ３．０ｗｔ％、Ｃｕ０．５ｗｔ％）を用い、２６０℃で２０秒間加熱して半田を溶融させた以外は実施例１と同様にして、半田濡れ性を評価した。
【００６３】
（比較例１）
導電ペースト層を形成しなかった以外は実施例１と同様にして、電子部品実装用回路基板を作製し、抵抗値を測定し、半田濡れ性を評価した。
【００６４】
（比較例２）
導電ペースト層を形成しなかった以外は実施例１と同様にして、電子部品実装用回路基板を作製し、抵抗値を測定した。また、半田層形成用組成物として、株式会社日本スペリア社製半田ペーストＬＲＡ−５（Ｓｎ４３ｗｔ％、Ｂｉ５７ｗｔ％）を用いた以外は実施例１と同様にして、半田濡れ性を評価した。
【００６５】
（比較例３）
導電ペースト層を形成しなかった以外は実施例１と同様にして、電子部品実装用回路基板を作製し、抵抗値を測定した。また、半田層形成用組成物として、株式会社日本スペリア社製半田ペーストＳＮ９７Ｃ  Ｐ５０６Ｄ４（Ｓｎ９６．５ｗｔ％、Ａｇ３．０ｗｔ％、Ｃｕ０．５ｗｔ％）を用い、２６０℃で２０秒間加熱して半田を溶融させた以外は実施例１と同様にして、半田濡れ性を評価した。
【００６６】
結果を表１に示す。
【００６７】
【表１】
2017076703.tif 000003
【００６８】
表１の結果から明らかな通り、アルミニウム層の少なくとも一部の表面に、銅及び／又は銀を含有する導電ペースト層を有する実施例の電子部品実装用回路基板は、いずれも導電性を示しつつ高い半田濡れ性を示すことが分かる。
【００６９】
これに対して、比較例で作成された電子部品実装用回路基板は、導電ペースト層が形成されていないため半田層が剥離しており、半田濡れ性に劣ることが分かる。
【符号の説明】
【００７０】
１…絶縁性基材、２…回路パターン状のアルミニウム層、３…導電ペースト層、４…接着樹脂層
【図１】
2017076703.tif 000004
【図２】
2017076703.tif 000005
【図３】
2017076703.tif 000006