(57)【要約】      （修正有）【課題】高アスペクト構造の突起を有する積層体およびその製造方法の提供。【解決手段】少なくとも第１の樹脂層２１と第２の樹脂層２２とを有し、第１の樹脂層２１を構成する樹脂が熱可塑性を有する樹脂であり、第２の樹脂層２２を構成する樹脂が熱硬化性又は光硬化性を有する樹脂であり、第１の樹脂層２１表面に突起２３を有し、突起２３における第２の樹脂層の厚みをｔ２、基部２０における第１の樹脂層２１の厚みをｔ１´、基部２０における第２の樹脂層２２の厚みをｔ２´とするとき（ｔ１´＋ｔ２´）≦ｔ２である突起２３を有する積層体。表面に凹形状を有する金型及び前記積層体の少なくも１方を、第１の樹脂層２１を構成する樹脂のＴｇ１以上に加熱してから、金型を第１の樹脂２１側からプレスして、凹形状の反転形状の突起２３を形成する、突起を有する積層体の製造方法。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも第１の樹脂層と第２の樹脂層とを有し、前記第１の樹脂層を構成する樹脂が熱可塑性を有する樹脂であり、前記第２の樹脂層を構成する樹脂が熱硬化性または光硬化性を有する樹脂であり、前記第１の樹脂層表面に突起を有し、該突起における第２の樹脂層の厚みをｔ２、基部における第１の樹脂層の厚みをｔ１´、基部における第２の樹脂層の厚みをｔ２´とするとき（ｔ１´＋ｔ２´）≦ｔ２であることを特徴とする突起を有する積層体。
【請求項２】
前記突起における第２の樹脂層の幅をｗ２とするとき、２．０≦（ｔ２／ｗ２）であることを特徴とする請求項１に記載の突起を有する積層体。
【請求項３】
前記突起の断面積をＡ、該突起における第２の樹脂層の断面積をＡ２とするとき、断面積比Ａ２／Ａが０．２５以上を満たすことを特徴とする請求項１または２に記載の突起を有する積層体。
【請求項４】
少なくとも表面に凹形状を有する金型または第１の樹脂層と第２の樹脂層とを有する積層体の少なくともいずれか一方を、第１の樹脂層を構成する樹脂のガラス転移温度Ｔｇ１［℃］以上に加熱する第１の加熱工程と、前記金型を前記積層体の前記第１の樹脂層側からプレスし、前記凹形状の反転形状である突起を前記積層体に転写する加圧転写工程と、第２の加熱工程または光照射工程と、前記積層体および前記金型をＴｇ１［℃］未満にまで冷却する冷却工程と、前記金型と前記積層体とを剥離する剥離工程により前記積層体の前記第１の樹脂層表面に突起を形成することを特徴とする突起を有する積層体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、突起を有する積層体およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、光学分野、半導体分野などの各種分野で、微細構造を形成する技術の重要性が高まっている。光学分野では高精度な微細構造形成技術が、また半導体分野においては高精度な微細構造形成技術に加えて、半導体集積回路の集積度向上のために加工寸法の微細化が要求されている。樹脂に対する微細構造形成技術として、樹脂をガラス転移温度以上の温度に加熱して軟化させ、積層体表面に、同じく加熱した金型をプレスすることで金型の形状を積層体表面に転写する熱インプリント技術が提案され、バイオチップ、光学素子等の製品開発に応用されている。
【０００３】
特に、突起幅に対して突起高さの高い高アスペクトな突起を熱インプリントにより形成する方法として、異なる熱変形温度を有する二つの樹脂層を積層した積層体の、熱変形温度の低い表層樹脂層に突起を成形する方法（例えば、特許文献１参照）や、ガラス転移温度以上で異なる粘弾性を示す二つの樹脂層を積層した積層体の、ガラス転移温度以上で低い粘弾性を示す表層樹脂層に突起を成形する方法（例えば、特許文献２参照）が提案されている。また、熱硬化性樹脂を有する積層体への成形方法として、未硬化の状態で成形する方法（例えば、特許文献３参照）が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２０１１／０９０１３９号
【特許文献２】特開２００６−２６９９１９号公報
【特許文献３】特開２００８−１０５１９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、熱変形温度の低い表層樹脂層の軟化を主に用いて突起を成形しようとするものや、ガラス転移温度以上で低い粘弾性を示す表層樹脂層の軟化を主に用いて突起を形成しようとするものの場合、得られた突起の表層が内層より耐熱性の低い層となっていることから、得られた突起全体の耐熱性が十分得られない。また耐熱温度の高い、高アスペクトの突起を成形しようとした場合には、内層樹脂をさらに高耐熱化するとともに、より高温での成形が必要となり、熱インプリント成形自体が困難となる問題があった。
【０００６】
また、特に表層樹脂層が薄い場合においては、高アスペクトの突起や、離散構造の突起を成形しようとした場合、軟化する樹脂の厚みが小さいため、金型をプレスしたときに、金型表面の凹形状の奥まで軟化した樹脂が行き渡らず、突起の高さが足りなくなったり、軟化した表層樹脂が金型表面の凹形状に入り込む形で分断されて分断部で樹脂の表面形状が悪くなったりするなどの問題があった。また、軟化した樹脂の根元に内層樹脂がわずかに入り込んだとしても、内層樹脂の変形が十分でないために、突起高さが足りなくなったり、軟化した表層樹脂が分断されたりするという問題が生じるほか、表層樹脂が分断されないまでも突起の根元において薄膜化するなどして、十分な強度が得られないなどの問題があった。また積層体が表層、内層ともに熱可塑性樹脂から構成されているため、薄い積層体においては剛性が低く積層体の強度が十分に確保できないことから、金型からの剥離時に積層体や突起が破断するなどの問題があった。さらに、表層樹脂層厚みおよび内層樹脂層厚みを突起高さに対して、大きくとっており、薄い積層体の表面に高アスペクト構造を形成することが困難であるといった問題があった。
【０００７】
加えて、熱硬化性樹脂を含む積層体での成形においては、熱硬化性を有する樹脂層が熱可塑性を有する樹脂層と金属層などを接着するために用いられるため、高アスペクト構造を形成する樹脂層は表層の樹脂層であり、特に表層の樹脂層が薄い場合には高アスペクト構造を形成することは困難であった。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明では以下の突起を有する積層体およびその製造方法を提供する。
【０００９】
少なくとも第１の樹脂層と第２の樹脂層とを有し、前記第１の樹脂層を構成する樹脂が熱可塑性を有する樹脂であり、前記第２の樹脂層を構成する樹脂が熱硬化性または光硬化性を有する樹脂であり、前記第１の樹脂層表面に突起を有し、該突起における第２の樹脂層の厚みをｔ２、基部における第１の樹脂層の厚みをｔ１´、基部における第２の樹脂層の厚みをｔ２´とするとき（ｔ１´＋ｔ２´）≦ｔ２であることを特徴とする突起を有する積層体。
【００１０】
少なくとも表面に凹形状を有する金型または第１の樹脂層と第２の樹脂層とを有する積層体の少なくともいずれか一方を、第１の樹脂層を構成する樹脂のガラス転移温度Ｔｇ１［℃］以上に加熱する第１の加熱工程と、前記金型を前記積層体の前記第１の樹脂層側からプレスし、前記凹形状の反転形状である突起を前記積層体に転写する加圧転写工程と、第２の加熱工程または光照射工程と、前記積層体および前記金型をＴｇ１［℃］未満にまで冷却する冷却工程と、前記金型と前記積層体とを剥離する剥離工程により前記積層体の前記第１の樹脂層表面に突起を形成することを特徴とする突起を有する積層体の製造方法。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、少なくとも第１の樹脂層と第２の樹脂層とを有し、前記第１の樹脂層を構成する樹脂が熱可塑性を有する樹脂であり、前記第２の樹脂層を構成する樹脂が熱硬化性または光硬化性を有する樹脂であり、前記第１の樹脂層表面に突起を有し、該突起における第２の樹脂層の厚みをｔ２、基部における第１の樹脂層の厚みをｔ１´、基部における第２の樹脂層の厚みをｔ２´とするとき（ｔ１´＋ｔ２´）≦ｔ２であることを特徴とする突起を有する積層体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は本発明の突起を有する積層体における突起について説明する概略断面図である。
【図２】図２（ａ）〜（ｅ）は本発明の突起を有する積層体における突起を模式的に例示するものである。
【図３】図３（ａ）〜（ｅ）は本発明の突起を有する積層体の製造方法を模式的に例示するものである。
【図４】図４は本発明の突起を有する積層体を製造するための製造装置の一例を示す概略断面図である。
【図５】図５は本発明の突起を有する積層体を製造するための製造装置の一例を示す概略断面図である。
【図６】図６（ａ）〜（ｅ）は本発明の突起を有する積層体の成形時に用いる金型形状を例示するものである。
【図７】図７は本発明の実施例における、突起を有する積層体の断面形状を例示するものである。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下に、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。
【００１４】
図１は本発明の突起を有する積層体における突起について模式的に説明する概略断面図である。
【００１５】
図１に示すように、本発明の突起を有する積層体２０における突起２３とは、少なくとも第１の樹脂層２１と、第２の樹脂層２２とを有する積層体２０の第１の樹脂層２１の表面に突出した形状のことである。図１に示すように、積層体２０上の突起２３は、独立して離散的に配置されていることが好ましい。
【００１６】
ここで、積層体２０において、表面に突出した形状を突起とよび、突起が存在しない部分を基部と呼ぶ。また第２の樹脂層における第１の樹脂層とは反対側の面を基底部という。
【００１７】
本発明の突起を有する積層体２０の突起における第１の樹脂層２１の厚みｔ１は、突起において基底部からの突出が最大となる位置における第１の樹脂層の厚みのことをいい、突起における第２の樹脂層の厚みｔ２とは、同じ位置（突起において基底部からの突出が最大となる位置）における第２の樹脂層の厚みのことをいい、突起の高さｔは、突起における第１の樹脂層の厚みｔ１と突起における第２の樹脂層の厚みｔ２との和（ｔ１＋ｔ２）のことをいう。
【００１８】
本発明の突起を有する積層体において、突起２３の幅ｗとは、突起において基底部からの突出が最大となる位置を通る断面における、突起の高さｔの半分の高さｔ／２における突起の幅（半値全幅）のことをいう。ここで、断面の取り方により突起の幅が異なる場合は、基底部からの突出が最大となる位置を通り突起の幅が最も小さくなる方向に断面をとった場合の突起の幅を、突起の幅ｗとする。本発明の突起を有する積層体において、突起における第２の樹脂層の幅ｗ２とは、突起の幅ｗを定義するものと同じ断面において、突起における第２の樹脂層の厚みｔ２の半分の高さｔ／２における第２の樹脂層が形成する突起の幅（半幅全値）のことをいう。
【００１９】
また、本発明の突起を有する積層体において、突起２３の断面積Ａとは、突起の高さｔと、突起の幅ｗとの積（ｔ×ｗ）とし、突起における第２の樹脂層の断面積Ａ２とは、突起における第２の樹脂層の厚みｔ２と、突起における第２の樹脂層の幅ｗ２との積（ｔ２×ｗ２）とする。
【００２０】
本発明の突起を有する積層体における突起２３は、突起高さと垂直な面内方向に、周期的に繰り返されるものであってもよく、周期的な繰り返しのないものであってもよい。
【００２１】
本発明における基部における第１の樹脂層２１の厚みｔ１´とは、突起のない部分における第１の樹脂層の厚みのことをいい、基部における第２の樹脂層２２の厚みｔ２´とは、突起のない部分における第２の樹脂層の厚みのことをいう。
【００２２】
本発明において、第１の樹脂層２１を構成する樹脂が熱可塑性を有する樹脂であり、第２の樹脂層２２を構成する樹脂が熱硬化性または光硬化性を有する樹脂であることが好ましく、突起および基部における厚みの関係が、（ｔ１´＋ｔ２´）≦ｔ２であることが好ましい。突起および基部における厚みの関係が、（ｔ１´＋ｔ２´）≦ｔ２であることは、突起２３の内部に第２の樹脂層２２を構成する樹脂が入り込んだ構造であることを意味し、本構造により薄い基部と高アスペクト構造である突起とを両立した積層体を得ることができる。
【００２３】
ここで、第１の樹脂層を構成する樹脂が熱可塑性を有する樹脂であるとは、第１の樹脂層を構成する主たる樹脂が熱可塑性を有する樹脂であることをいう。また、第２の樹脂層を構成する樹脂が熱硬化性または光硬化性を有する樹脂であるとは、第２の樹脂層を構成する主たる樹脂が熱硬化性または光硬化性を有する樹脂であることをいう。さらに、主たる樹脂とは第１の樹脂層、第２の樹脂層それぞれを全体で１００質量％としたとき、６０質量％以上を占める樹脂のことをいう。
【００２４】
本発明において、第２の樹脂層を構成する樹脂が熱硬化性または光硬化性を有する樹脂であることにより、薄い積層体の場合であっても、積層体および突起は剛性を有することができる。また積層体の表面に耐薬品性などの特性を付与したい場合には、第１の樹脂層のみに耐薬品性を付与すればよく、第１の樹脂層が薄い場合であっても、第１の樹脂層の特性を損ないにくく高アスペクトと剛性を両立した突起を得ることができる。さらに第２の樹脂層を構成する樹脂が熱硬化性または光硬化性を有する樹脂であることから、硬化時の温度、光強度や時間などを制御することで、第２の樹脂層を構成する樹脂が熱可塑性を有する樹脂である場合に比べ任意の剛性を有することができる。また突起の幅ｗに対して、突起の高さｔが高い高アスペクト構造であっても、突起内部に侵入した第２の樹脂層を構成する樹脂が熱硬化または光硬化することで、内層の強度が増し、薄い樹脂層からなる積層体であっても高強度のものが得られる。ここで、強度・剛性とはＪＩＳ  Ｋ７１８１：２０１１に準じた条件により測定した圧縮弾性率のことであり、高強度とは圧縮弾性率が高いことをいう。
【００２５】
また、本発明の突起を有する積層体の製造方法によれば、突起が高アスペクト構造である場合においても、半硬化状態の第２の樹脂層が、第１の樹脂層よりも先に流動することで、第１の樹脂層の金型形状の奥への入り込みを支援する。第２の樹脂層が第１の樹脂層の突起内部に侵入することにより、第１の樹脂層の変形が相対的に小さくなる。突起による局所的な表面積の増大に起因して第１の樹脂層の厚みは薄くなるが、第２の樹脂層が突起の体積的変形を補うことにより、突起と基底部間における第１の樹脂層の局所的な薄膜化が抑えられる。また突起の幅ｗに対して、突起の高さｔが高い高アスペクト構造であっても、突起内部に侵入した第２の樹脂層が熱または光硬化することで、内層の強度が増すため、薄い樹脂層からなる積層体であっても金型からの剥離時に突起が破断しにくく、厚みの薄い基部の表面に高アスペクト構造である突起を好適に製造できる。
【００２６】
本発明における積層体の突起の断面形状は、要求される形状や積層体の厚みによって決定される。突起は図２（ａ）、（ｄ）に示すように、第２の樹脂層の先端がフラットな矩形形状であってもよいし、図２（ｂ）、（ｅ）に示すように第２の樹脂層の先端が鋭利な形状、または図２（ｃ）に示すような曲率を有する形状であってもよい。突起２３の高さｔは、１〜５００μｍであることが好ましく、より好ましくは５〜３００μｍ、さらに好ましくは１０〜１００μｍである。
【００２７】
本発明において、第２の樹脂層２２の幅をｗ２とするとき、２．０≦（ｔ２／ｗ２）であることが好ましい。すなわち、本発明における積層体２０の突起２３において、突起における第２の樹脂層の厚みｔ２が、突起における第２の樹脂層の幅ｗ２の２．０倍以上の高アスペクト構造であることが好ましい。このように、第２の樹脂層が高アスペクト構造をとることにより、第１の樹脂層２１を構成する樹脂は突起において、相対的に小さな変形のみで高アスペクトな突起を形成することが可能となる。この際、第１の樹脂層の変形は、第２の樹脂層の変形により突き上げられた表面的変形であり、大きな厚み変動を伴わないため、突起内部の各部において、特に第１の樹脂層の厚みが薄くなったり、第１の樹脂層が破れて第２の樹脂層が露出したりするといった現象が起こり難い。さらに、第２の樹脂層が熱硬化性または光硬化性樹脂であることにより、高アスペクト構造と高強度との両立を好ましく図ることができる。
【００２８】
特に、突起２３の断面積をＡ、突起における第２の樹脂層の断面積をＡ２とするとき、断面積比Ａ２／Ａが０．２５以上を満たすことが好ましい。すなわち、突起の断面積Ａに対して、突起における第２の樹脂層の断面積Ａ２が１／４以上を占めることが好ましい（Ａ２／Ａ≧１／４）。より好ましくは１／２以上である。また、突起の高さｔに対して、突起における第２の樹脂層の厚みｔ２が１／２以上であることが好ましい（ｔ２／ｔ≧１／２）。すなわち、内層となる第２の樹脂層が大きく変形することで、表層となる第１の樹脂層を必要以上に大きく変形させることなく、所望の突起を得ることができるものであり、このような形状であれば、第１の樹脂層の樹脂が突起の途中で分断したり、突起において、局所的に第１の樹脂層の厚みが薄くなったりすることが少なく、十分な強度を有する積層体として好適である。
【００２９】
本発明において、第１の樹脂層を構成する主たる樹脂が熱可塑性を有する樹脂であるとは、第１の樹脂層全体を１００質量％としたとき、６０質量％以上を占める樹脂が熱可塑性を有する樹脂であることをいう。特に、８０質量％以上含むことが好ましい。第２の樹脂層を構成する主たる樹脂が熱硬化性または光硬化性を有する樹脂であるとは、第２の樹脂層全体を１００質量％としたとき、６０質量％以上を占める樹脂が熱硬化性または光硬化性を有する樹脂であることをいう。特に、８０質量％以上含むことが好ましい。なお、上限値は特に限定されるものではないが、１００質量％が実質的な上限となる。
【００３０】
本発明における第１の樹脂層を構成する樹脂のガラス転移温度Ｔｇ１は、第１の樹脂層を構成する樹脂からなるシートについて、ＪＩＳ Ｋ−７２４４：１９９８に準じた方法により測定したときに、ｔａｎδが極大となる温度のことである。なお、第１の樹脂層を構成する樹脂に複数の樹脂が含まれる場合における、第１の樹脂層を構成する樹脂のガラス転移温度Ｔｇ１［℃］とは、当該複数の樹脂全体としてのガラス転移温度をいう。ここで、第１の樹脂層に複数の樹脂が含まれる場合には、その混合状態によってはｔａｎδが極大となる温度が複数存在することがある。その場合には、ｔａｎδが極大となる複数の温度における動的貯蔵弾性率を、ＪＩＳ Ｋ−７２４４：１９９８に準じた方法によりそれぞれ測定し、動的貯蔵弾性率が最小となる温度をガラス転移温度Ｔｇ１［℃］とする。
【００３１】
本発明の突起を有する積層体における第１の樹脂層を構成する樹脂のガラス転移温度Ｔｇ１［℃］は、成形前および成形後のいずれも、−１２０〜２５０℃の範囲であることが好ましい。より好ましくは５０〜２００℃、さらに好ましくは１００〜１５０℃である。本発明の突起における第２の樹脂層を構成する樹脂が熱硬化性を有する樹脂である場合、硬化反応が始まる温度は特に限定されないが、第１の樹脂層を構成する樹脂のガラス転移温度Ｔｇ１より低いことが好ましい。
【００３２】
第１の樹脂層２１を構成する熱可塑性を有する樹脂としては、具体的には、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリイソブチレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリエーテル系樹脂、ポリエステルアミド系樹脂、ポリエーテルエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、またはポリ塩化ビニル系樹脂などが用いられる。
【００３３】
第２の樹脂層２２を構成する熱硬化性を有する樹脂としては、具体的には従来公知のフェノール樹脂、ユリア樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂等が挙げられる。また、アクリル系樹脂やポリイミド系樹脂やポリウレタン系樹脂などのように、重合条件を変えることにより熱硬化性を有する樹脂となる、熱硬化性アクリル樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂、熱硬化性ポリウレタン樹脂等も好適に用いることができる。さらに、例えば不飽和ポリエステルにスチレンなどの反応性モノマーを希釈溶解させて得られる、不飽和ポリエステル系樹脂も熱硬化性を有するため好適に用いることができる。
【００３４】
第２の樹脂層２２を構成する光硬化性を有する樹脂としては、たとえば分子内に炭素−炭素の二重結合部位を有する樹脂や、ウレタン系樹脂等が挙げられる。具体的な分子内に炭素−炭素の二重結合部位を有する樹脂としては、たとえば、ウレタンアクリレート、ポリオール（メタ）アクリレート、水酸基を２個以上含むアルキル基を有する（メタ）アクリルポリマーおよび光重合開始剤からなる混合物を挙げることができる。また、分子内にマレイミド構造を有する樹脂等も好適に用いることができる。
【００３５】
第１の樹脂層および第２の樹脂層には、それぞれ本発明の効果が失われない範囲内で、その他の各種添加剤を含んでいてもよい。添加配合することができる添加剤の例としては、例えば、分散剤、酸化防止剤、耐候剤、帯電防止剤、重合禁止剤、剥離剤、増粘剤、ｐＨ調整剤、および塩などが挙げられる。染料、顔料、電磁波吸収体、導電材料、磁性材料、液晶材料、発光材料などの各種機能性材料や、光または熱により架橋して効果を促進する成分を添加することも可能である。
【００３６】
第１の樹脂層を構成する樹脂および、第２の樹脂層を構成する樹脂は、いずれも均一な単一樹脂または異なる材質からなる樹脂の混合物のいずれでもよい。また、本発明の積層体において、第１の樹脂層および、第２の樹脂層以外の樹脂層として基材層を設けることも可能である。この場合の積層構成としては、表層側から、第１の樹脂層、第２の樹脂層、基材層という構成となる。好ましい基材層の例としては、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂、アクリル樹脂等のフィルム基材、ステンレス、アルミニウム、アルミニウム合金、鉄、鋼、チタン、シリコン等の金属基材および石英ガラス等の各種ガラス、コンクリート等の無機基材などが挙げられる。基材層の厚みは特に限定されない。また、かかる基材層には、下地調整材や下塗り剤などの処理が施されたものであってもよい。
【００３７】
本発明の突起を有する積層体の製造方法の一例の詳細を図３を用いて説明する。
【００３８】
第１の加熱工程では、少なくとも第１の樹脂層と半硬化させた第２の樹脂層とを積層した積層体１０と、転写すべき突起の形状を反転させた凹形状３１を有する金型３０とのいずれか一方を第１の樹脂層を構成する樹脂のガラス転移温度Ｔｇ１［℃］以上にまで加熱し（図３（ａ））、加圧転写工程では、第１の樹脂層２１と金型３０を接近させ、そのまま所定のプレス圧力で所定時間プレスし、第１の樹脂層の表面に転写すべき突起を転写する（図３（ｂ））。第２加熱工程または光照射工程では、プレスした状態を保持したまま、加熱または光照射することにより第２の樹脂層２２を硬化させる（図３（ｃ））。次に冷却工程では、プレスした状態を保持したまま積層体２０および金型３０をＴｇ１［℃］未満にまで冷却する（図３（ｄ））。最後に剥離工程では、プレス圧力を開放して金型３０から積層体２０を剥離する（図３（ｅ））ことで、突起２３を有する積層体２０を得ることができる。
【００３９】
ここで、第１の加熱工程では、金型温度または積層体温度の少なくとも一方は、第１の樹脂層を構成する樹脂のガラス転移温度Ｔｇ１[℃]以上の温度とすることが好ましい。好ましくは、Ｔｇ１[℃]〜（Ｔｇ１＋５０［℃］）の範囲内であることが好ましい。また、金型温度および積層体温度の両方がＴｇ１[℃]以上の温度であることがさらに好ましく、金型温度および積層体温度の両方がＴｇ１[℃]〜（Ｔｇ１＋５０［℃］）の範囲内であることが特に好ましい。金型温度および積層体温度の両方が、第１の樹脂層を構成する樹脂のガラス転移温度Ｔｇ１［℃］より低い場合、加圧転写工程において第１の樹脂層を構成する樹脂の動的貯蔵弾性率が十分低下していないため、金型をプレスしても第１の樹脂層が変形しにくく成形困難となる場合があるためである。また、金型温度および積層体温度の両方が、（Ｔｇ１＋５０［℃］）より十分に高い場合、第１の樹脂層が溶融して薄膜化したり、積層体を金型から剥離することが困難になったりする場合がある。さらに、第２の樹脂層を構成する樹脂が熱硬化性を有する樹脂である場合、急速な熱硬化により凹形状３１の内部への流動が抑制され、成形困難となる場合がある。
【００４０】
また、加圧転写時のプレス圧力は、転写すべき突起の形状や積層体を構成する樹脂層の粘弾性特性に依存するものであり、概ねプレス圧力の好ましい範囲は０．１〜１００ＭＰａであり、より好ましい範囲は１〜１０ＭＰａである。
【００４１】
さらに、プレス圧力保持時間は、加圧転写時のプレス圧力、金型３０の凹形状３１や第１の樹脂層２１および第２の樹脂層２２の厚みなど各種条件により任意とすることができる。
【００４２】
第２の加熱工程および光照射工程では、第２の樹脂層２２を構成する樹脂が完全に硬化するための加熱または光照射を行えばよく、硬化に必要な温度や光強度、硬化までの時間などは第２の樹脂層２２を構成する樹脂に応じて、任意とすることができる。
【００４３】
冷却工程において、冷却後の金型温度および積層体温度はＴｇ１[℃]未満とすることが好ましい。より好ましくは（Ｔｇ１−８０）〜（Ｔｇ１−５）［℃］の温度範囲内である。
【００４４】
加えて、剥離工程におけるプレス圧力を開放する際のプレス圧力開放温度は、冷却後の金型温度および積層体温度に略等しく、Ｔｇ１[℃]未満であることが好ましい。より好ましくは（Ｔｇ１−８０）〜（Ｔｇ１−５）［℃］の温度範囲内である。この範囲を上回ると、プレス圧力開放時の積層体２０の第１の樹脂層２１を構成する樹脂が流動性をもった状態であるため、突起２３が変形して精度が低下する場合があるためである。また金型３０から積層体２０を剥離するときの金型温度および積層体温度は常温〜プレス圧力開放温度までの温度範囲内であることが好ましい。
【００４５】
本発明の突起２３を有する積層体２０の製造に用いる積層体１０の製造方法としては、例えば、基材層上に完全未硬化状態の熱硬化性を有する樹脂または光硬化性を有する樹脂を塗布後、熱可塑性を有する第１の樹脂層２１のフィルムまたはシートを貼り合わせ、平板プレス装置等を用いてプレスする。プレスにより第２の樹脂層２２の厚みを均一にし、その後、加熱または光照射することで第２の樹脂層２２を半硬化状態にさせることで、第１の樹脂層と半硬化した樹脂層２２からなる積層体１０を得ることができる。またダイコーターで第１の樹脂層２１上に、第２の樹脂層２２として熱硬化性または光硬化性を有する樹脂を均一な厚みで塗布し、熱または光硬化させることで積層体１０を得ることもできる。第２の樹脂層が熱硬化性を有する樹脂である場合は加熱温度や加熱時間、光硬化性を有する樹脂の場合は光の強度や照射時間によって、第２の樹脂層の硬化状態を完全未硬化から半硬化状態まで広く制御することができる。
【００４６】
ここで、第２の樹脂層が完全未硬化状態であるとは、硬化性樹脂の硬化反応が始まる前の状態である。また、硬化反応が始まる加熱後または光の照射後であっても、すべての硬化性を有する樹脂が硬化したときの硬度を１００％としたとき、硬度が９０％未満の状態を半硬化状態とし、９０％以上の状態を完全硬化状態とする。
【００４７】
本発明の突起２３を有する積層体２０の製造方法は、第１の樹脂層２１の表面に凹形状３１を有する金型３０を押し付けて、第１の樹脂層２１の表面を変形させるとともに、第１の樹脂層２１の内部に第２の樹脂層２２を構成する樹脂を侵入させることで、突起２３を有する積層体２０を製造するものである。この際、平板金型をプレスしてもよく、ロール状の金型を用いるロールｔｏロールの連続成形を行ってもよい。ロールｔｏロール連続成形の場合、生産性の点で平板プレス法より優れているという特徴がある。
【００４８】
本発明の突起２３を有する積層体２０は、例えば図４、図５に示すような装置を介したプロセスによって製造することが可能である。
【００４９】
図４は、突起２３を有する積層体２０を製造するための製造装置の一例を示す概略断面図であって、平板金型をプレスする装置を例示したものである。図４に示す例では、巻出ユニット５２において、第１の樹脂層表面に第２の樹脂層として熱硬化性または光硬化性を有する樹脂を半硬化させたフィルム状積層体５０を巻出ロール５１から引き出し、次に、プレスユニット５４において、加熱手段６１によって加熱された表面に凹形状が形成された金型５３を、間欠的に送られてくるフィルム状積層体５０に押し付けてプレスし、硬化手段６２により熱硬化性または光硬化性を有する樹脂を完全硬化した後、接触状態を保持したまま冷却することにより、フィルム状積層体５０の表面に金型５３の凹形状の反転形状を転写する。
【００５０】
加圧転写部は所定の突起を形成するプレスユニット５４と、金型５３に貼り付いたフィルム状積層体５０を金型５３から剥離する剥離手段５５から構成される。間欠的に送られてきたフィルム状積層体５０の一面がプレスユニット５４内で金型５３によって加圧転写され、加圧転写後に、剥離手段５５により金型５３に貼り付いていたフィルム状積層体５０が金型５３から順次剥離されるようになっており、剥離されたフィルム状積層体５０は巻取ロール５６に巻き取られる。このようなプロセスにより、突起を有するフィルム状積層体５０を成形することが可能である。
【００５１】
なお、図４において、５７、５８はプレスプレート、５９、６０はフィルム状積層体５０の金型５３部分における間欠搬送を円滑に行わせるために設けられたバッファ手段を示している。
【００５２】
図５は、突起を有する積層体を製造するための製造装置の一例を示す概略断面図であって、ロールｔｏロール連続成形を行う装置を例示したものである。図５に示す例では、第１の樹脂層表面に第２の樹脂層として熱硬化性または光硬化性を有する樹脂を半硬化させたフィルム状積層体７０が巻出ロール７１から引き出され、加熱ロール７２により加熱されたエンドレスベルト状の金型７３上に供給される。
【００５３】
金型７３は外表面に独立して離散的に配置された微細凹形状を有しており、フィルム状積層体７０と接触する直前に加熱ロール７２によって加熱される。連続的に供給されるフィルム状積層体７０はニップロール７４により金型７３の凹形状が加工された表面に押し付けられ、フィルム状積層体７０の表面に所定の突起が形成された後、硬化手段７５により熱硬化性または光硬化性を有する樹脂は完全硬化する。
【００５４】
その後、フィルム状積層体７０は、金型７３の表面と密着された状態で冷却ロール７６の外表面位置まで搬送される。フィルム状積層体７０は、冷却ロール７６によって金型７３を介して熱伝導により冷却された後、剥離ロール７７によって金型７３から剥離され、巻取ロール７８に巻き取られる。このようなプロセスにより、突起を有するフィルム状積層体７０を連続的に高い生産性をもって製造することが可能になる。
【００５５】
本発明において、金型３０は、突起２３を形成するための凹形状３１を有し、厚み方向の圧力に耐えられる剛性、強度を有する構造体のことをいう。本発明の金型３０における、好ましい凹形状３１を図６（ａ）〜（ｅ）に例示する。好ましい金型３０の凹形状３１としては、矩形（図６（ａ））、三角形（図６（ｂ））、円形（図６（ｃ））、これらが変形，混在したもの（図６（ｄ）、（ｅ））等が挙げられるが、これら以外の形状も用いることができる。金型３０における凹形状３１は長手方向に連続したものであってもよく、また、長手方向に離散したものであってもよい。金型３０において凹形状３１の間隔および配列の仕方は特に限定されず、形状、深さが途中で変化してもよく、規則的またはランダム配置であってもよい。
【００５６】
これにより、離散されたドット形状や連続的なストライプ形状などの突起２３を有する積層体２０や、これらの両方を含む突起２３を有する積層体２０を好適に製造することができる。
【００５７】
積層体２０と接する金型表面３２は、特に限定されないが、金型３０から積層体２０を剥離する際の剥離性を良くするためにフッ素樹脂加工やプラズマ処理などの表面処理を行うことが好ましい。
【００５８】
金型の材質としては、ガラス、シリコン、ステンレス鋼（ＳＵＳ）、ニッケル（Ｎｉ）など各種材料を利用でき、特に限定されるものではないが、その中でもステンレス鋼（ＳＵＳ）、ニッケル（Ｎｉ）などの耐久性に富んだ金属材質が好ましい。
【００５９】
金型３０の表面処理の方法としては、表面処理剤を金型表面に化学結合させる方法（化学吸着法）や、表面処理剤を金型表面に物理的に吸着させる方法（物理吸着法）等が挙げられる。この中で、表面処理効果の繰り返し耐久性、および積層体表面への汚染防止の観点から化学吸着法により表面処理することが好ましい。
【００６０】
表面に凹形状３１を有する金型３０の作製方法は、金属表面に直接切削やレーザー加工や電子線加工を施工する方法、金属表面に形成した鍍金皮膜に直接切削やレーザー加工や電子線加工を施工する方法、これらに電気鋳造を施す方法などが挙げられる。また、レジストを基板の上に塗布した後、フォトリソグラフィー手法によって所定のパターンニングでレジストを形成した後、基板をエッチング処理する方法や、レジストを除去した基板に対し、電気鋳造でその反転パターンを得る方法などが挙げられる。異方性エッチングを適用することにより凹み状のパターンを得ることができる。基板としては金属板の他にシリコン基板等も適用できる。
【００６１】
本発明の突起を有する積層体は、突起により得られる構造特性を活かして、例えばセンサーシート用回路、電子ペーパーや導光板、有機ＥＬ等のディスプレイデバイス、アンテナ回路、ＲＦ−ＩＤ回路、ＴＦＴ回路形成、医療用細胞培養シート等で好適に用いられる。
【実施例】
【００６２】
［特性の評価方法］
Ａ．断面形状について
成形後の突起の断面観察は、突起高さが最大となる位置で突起を切断し実施する。断面観察は走査型電子顕微鏡による観察が好ましく、積層体２０からの観察用サンプルの切り出しはミクロトームを用いることができる。断面切り出しによる観察面の崩れを防止するため、積層方向と垂直な面の突起２３に対し刃物を５°程度傾けて切断する方法が好ましい。断面の切り出しにおいて、切断時の刃物の傾きは特に指定はないが、樹脂の種類や突起２３の形状によって角度を設け切断する、予め液体窒素中に浸漬して凍結してから切断する、あるいは別の樹脂で包埋してから切断するなどの方法によって形状の崩れを抑制することが好ましい。
【００６３】
Ｂ．第１の樹脂層を構成する樹脂のガラス転移温度Ｔｇ１について
Ａ．断面形状の評価に用いたサンプルとは別のサンプルを用いて、第１の樹脂層２１を構成する樹脂のガラス転移温度Ｔｇ１は、積層体２０の基部において断面を切り出し、第１の樹脂層２１の断面をナノインデンテーション法を用いて測定した。ここで、ナノインデンテーション法とは鋭くとがった圧子を樹脂層に押し込み、圧子に動的な振動を加え、樹脂層の動的粘弾性特性を測定する方法であり、樹脂層に２種類以上の異なる樹脂が含まれている場合においても、当該２種類以上の樹脂の混合物全体としてＴｇ１の値を求めることができる。本発明ではＨｙｓｉｔｏｒｏｎ社製のナノインデンテーション装置“ＴＩ  Ｐｒｅｍｉａｒ  ＤｘＳｏｌ”とＢｅｒｋｏｖｉｃｈ型ダイヤモンド圧子とを用いて、圧子の押し込み量は１μｍ、駆動周波数は１Ｈｚ、歪振幅は５ｎｍ、昇温速度は２℃／分の測定条件にて、各樹脂層断面の粘弾特性の温度依存性を測定した。この測定結果から、第１の樹脂層２１を構成する樹脂のｔａｎδが極大となるときの温度をＴｇ１とした。
【００６４】
Ｃ．基部における第１の樹脂層２１および第２の樹脂層２２の厚みｔ’について
第１の樹脂層２１および第２の樹脂層２２の厚みｔ’は、積層体２０の基部において断面を切り出し、キーエンス（株）製走査型電子顕微鏡ＶＥ−８８００を用いて測定した。測定結果から、積層体２０の基部における表面から第１の樹脂層２１と第２の樹脂層２２との界面までの厚みをｔ１’、第１の樹脂層２１と第２の樹脂層２２との界面から基底部までの厚みをｔ２’とした。
【００６５】
Ｄ．強度・剛性について
成形後の積層体を１０ｍｍ×１０ｍｍに切り出し、インストロン社製５５８２型の圧縮試験機を用いて、ＪＩＳ  Ｋ７１８１：２０１１に準じた条件により圧縮弾性率を測定した。試験数はｎ＝５とし、平均値を圧縮弾性率とした。この時、試験速度は０．０１ｍｍ／ｍiｎであり、１００Ｎのロードセルを使用した。
【００６６】
（実施例１）
（１）積層体
基材層としてＰＥＴフィルムの上に、第２の樹脂層として熱硬化性を有する変性エポキシ樹脂（商品名：アロンマイティＡＳ−６０、東亞合成株式会社製）をダイコーターを用いて、塗布後の厚みが２０μｍとなるように塗布し、次いで第２の樹脂層の変性エポキシ樹脂の上に第１の樹脂層として熱可塑性を有する厚み１８μｍのポリウレタンフィルム（商品名：エスマーＵＲＳ、日本マタイ株式会社製）を貼りあわせ、図４に記載の装置を用いて、プレスプレートの温度を１００℃、プレス圧力０．５ＭＰａ、プレス圧力保持時間６０秒、プレス圧力開放温度５０℃で熱圧着し、ポリウレタンフィルムと半硬化した変性エポキシ樹脂、基材層であるＰＥＴフィルムとで構成される積層体を得た。
【００６７】
（２）金型
ステンレス板の表面に、Ｎｉを主体とした材料を厚み１００μｍ程度被覆した。その後、金型表面に対し、切削加工によって下記形状を付与した。
パターン              ：格子状
断面凹形状            ：台形溝（上底：２０μｍ、下底：２５μｍ、深さ：５０μｍ）
隣接パターン間のピッチ：１５０μｍ
サイズ                ：２０ｍｍ×２０ｍｍ。
【００６８】
（３）成形装置および条件
装置は図４に示すような装置を適用した。プレスユニットは油圧ポンプでプレスされる機構で、内部にプレスプレートが上下に２枚取り付けられ、それぞれ、加熱装置、冷却装置に連結されている。金型は下側のプレスプレートの上面に設置される。また、成形後のフィルムを金型から剥離するための剥離手段がプレスユニット内に設置されている。
【００６９】
次に、図４に示す方法で金型温度１２５℃、プレス圧力３ＭＰａ、プレス圧力保持時間６０秒、プレス圧力開放温度５０℃の条件で成形して、突起を有する積層体を得た。
【００７０】
（４）結果
得られた積層体の表面形状をオリンパス（株）製三次元レーザー顕微鏡ＯＬＳ４１００を用いて観察したところ、積層体の表面には金型の凹形状の反転形状が転写され、台形形状（上底２０μｍ、下底２５μｍ、高さ５０μｍ）、ピッチ１５０μｍの格子状パターンが成形できていることを確認した。
【００７１】
また、突起の断面形状については、突起の高さが最も高い格子点部分において断面を切り出し、キーエンス（株）製走査型電子顕微鏡ＶＥ−８８００を用いて観察を行った。得られた突起の計測値を表１、表２に、断面形状を図７に示す。図７に示すように得られた突起の断面では、第２の樹脂層が突起の第１の樹脂層内部に侵入しており、基部における第１の樹脂層の厚みｔ１´が１０μｍ、基部における第２の樹脂層の厚みｔ２´が７μｍであり、（ｔ１´＋ｔ２´）は１７μｍ、突起における第２の樹脂層の厚みｔ２が５４μｍであった。
【００７２】
また、得られた積層体の圧縮弾性率は２５９１ＭＰａであった。
【００７３】
（実施例２）
（１）積層体
基材層としてＰＥＴフィルムの上に、第２の樹脂層として熱硬化性を有する液状エポキシ樹脂（商品名：精密エポキシ樹脂ＥＣＲ−９２５０Ｋ、住友ベークライト株式会社製）をダイコーターを用いて、塗布後の厚みが２０μｍとなるように塗布し、次いで第２の樹脂層のエポキシ樹脂の上に第１の樹脂層として熱可塑性を有する厚み２５μｍのアクリル樹脂フィルム（商品名：アクリプレン、三菱レイヨン株式会社製）を貼りあわせ、図４に記載の装置を用いて、プレスプレートの温度を１１０℃、プレス圧力０．５ＭＰａ、プレス圧力保持時間６０秒、プレス圧力開放温度５０℃で熱圧着し、アクリル樹脂フィルムと半硬化した液状エポキシ樹脂、基材層であるＰＥＴフィルムとで構成される積層体を得た。
【００７４】
（２）金型
ステンレス板の表面に、Ｎｉを主体とした材料を厚み１００μｍ程度被覆した。その後、金型表面に対し、切削加工によって下記形状を付与した。
パターン              ：格子状
断面凹形状            ：台形溝（上底：２０μｍ、下底：２０μｍ、深さ：２０μｍ）
隣接パターン間のピッチ：１５６μｍ
サイズ                ：２０ｍｍ×２０ｍｍ。
【００７５】
（３）成形装置および条件
装置は図４に示すような装置を適用した。プレスユニットは油圧ポンプでプレスされる機構で、内部にプレスプレートが上下に２枚取り付けられ、それぞれ、加熱装置、冷却装置に連結されている。金型は下側のプレスプレートの上面に設置される。また、成形後のフィルムを金型から剥離するための剥離手段がプレスユニット内に設置されている。
【００７６】
次に、図４に示す方法で金型温度１２５℃、プレス圧力３ＭＰａ、プレス圧力保持時間６０秒、プレス圧力開放温度５０℃の条件で成形して、突起を有する積層体を得た。
【００７７】
（４）結果
得られた積層体の表面形状をオリンパス（株）製三次元レーザー顕微鏡ＯＬＳ４１００を用いて観察したところ、積層体の表面には金型の凹形状の反転形状が転写され、台形形状（上底２０μｍ、下底２０μｍ、高さ２０μｍ）、ピッチ１５６μｍの格子状パターンが成形できていることを確認した。
【００７８】
また、突起の断面形状については、突起の高さが最も高い格子点部分において断面を切り出し、キーエンス（株）製走査型電子顕微鏡ＶＥ−８８００を用いて観察を行った。得られた突起の計測値を表１、表２に示す。得られた突起の断面では、第２の樹脂層が突起の第１の樹脂層内部に侵入しており、基部における第１の樹脂層の厚みｔ１´が３μｍ、基部における第２の樹脂層の厚みｔ２´が２μｍであり、（ｔ１´＋ｔ２´）は５μｍ、突起における第２の樹脂層の厚みｔ２が１７μｍであった。
【００７９】
また、得られた積層体の圧縮弾性率は２０７５ＭＰａであった。
【００８０】
（実施例３）
（１）積層体
基材層としてＰＥＴフィルムの上に、第２の樹脂層として熱硬化性を有する変性エポキシ樹脂（商品名：アロンマイティＡＳ−６０、東亞合成株式会社製）をダイコーターを用いて、塗布後の厚みが１５μｍとなるように塗布し、次いで第２の樹脂層のエポキシ樹脂の上に第１の樹脂層として熱可塑性を有する厚み２５μｍのアクリル樹脂フィルム（商品名：アクリプレン、三菱レイヨン株式会社製）を貼りあわせ、図４に記載の装置を用いて、プレスプレートの温度を１００℃、プレス圧力０．５ＭＰａ、プレス圧力保持時間６０秒、プレス圧力開放温度５０℃で熱圧着し、アクリル樹脂フィルムと半硬化した変性エポキシ樹脂、基材層であるＰＥＴフィルムとで構成される積層体を得た。
【００８１】
（２）金型
ステンレス板の表面に、Ｎｉを主体とした材料を厚み１００μｍ程度被覆した。その後、金型表面に対し、切削加工によって下記形状を付与した。
パターン              ：格子状
断面凹形状            ：台形溝（上底：２０μｍ、下底：２０μｍ、深さ：２０μｍ）
隣接パターン間のピッチ：１５６μｍ
サイズ                ：２０ｍｍ×２０ｍｍ。
【００８２】
（３）成形装置および条件
装置は図４に示すような装置を適用した。プレスユニットは油圧ポンプでプレスされる機構で、内部にプレスプレートが上下に２枚取り付けられ、それぞれ、加熱装置、冷却装置に連結されている。金型は下側のプレスプレートの上面に設置される。また、成形後のフィルムを金型から剥離するための剥離手段がプレスユニット内に設置されている。
【００８３】
次に、図４に示す方法で金型温度１２５℃、プレス圧力３ＭＰａ、プレス圧力保持時間６０秒、プレス圧力開放温度５０℃の条件で成形して、突起を有する積層体を得た。
【００８４】
（４）結果
得られた積層体の表面形状をオリンパス（株）製三次元レーザー顕微鏡ＯＬＳ４１００を用いて観察したところ、積層体の表面には金型の凹形状の反転形状が転写され、台形形状（上底２０μｍ、下底２０μｍ、高さ２０μｍ）、ピッチ１５６μｍの格子状パターンが成形できていることを確認した。
【００８５】
また、突起の断面形状については、突起の高さが最も高い格子点部分において断面を切り出し、キーエンス（株）製走査型電子顕微鏡ＶＥ−８８００を用いて観察を行った。得られた突起の計測値を表１、表２に示す。得られた突起の断面では、第２の樹脂層が突起の第１の樹脂層内部に侵入しており、基部における第１の樹脂層の厚みｔ１´が８μｍ、基部における第２の樹脂層の厚みｔ２´が２μｍであり、（ｔ１´＋ｔ２´）は１０μｍ、突起における第２の樹脂層の厚みｔ２が１９μｍであった。
【００８６】
また、得られた積層体の圧縮弾性率は１７２１ＭＰａであった。
【００８７】
（比較例１）
（１）積層体
基材層としてＰＥＴフィルムの上に第１の樹脂層として熱可塑性を有する厚み４０μｍのポリウレタンフィルム（商品名：エスマーＵＲＳ、日本マタイ株式会社製）を貼り合わせ、基材層と第１の樹脂層からなる積層体を得た。
【００８８】
（２）金型
実施例１と同様の金型を用いた。
【００８９】
（３）成形装置および条件
実施例１と同様に、図４に示す方法で金型温度１２５℃、プレス圧力３ＭＰａ、プレス圧力保持時間６０秒、プレス圧力開放温度５０℃の条件で成形して、突起を有する積層体を得た。
【００９０】
（４）結果
得られた積層体の表面形状をオリンパス（株）製三次元レーザー顕微鏡ＯＬＳ４１００を用いて観察したところ、積層体の表面には台形形状（上底２２μｍ、下底２５μｍ、高さ４５μｍ）、ピッチ１５０μｍの格子状パターンが成形されており、金型形状を十分には転写できていなかった。
【００９１】
また、得られた積層体の基材層と第１の樹脂層を剥離後、突起の高さが最も高い格子点部分において断面を切り出し、キーエンス（株）製走査型電子顕微鏡ＶＥ−８８００を用いて断面形状の観察を行った。得られた突起の計測値を表１、表２に示す。突起は第１の樹脂層の変形のみにより形成されており、金型形状を十分には転写できていなかった。
【００９２】
（比較例２）
（１）積層体
基材層としてＰＥＴフィルムの上に第１の樹脂層として熱可塑性を有する厚み２５μｍのアクリル樹脂フィルム（商品名：アクリプレン、三菱レイヨン株式会社製）を貼り合わせ、基材層と第１の樹脂層からなる積層体を得た。
【００９３】
（２）金型
実施例２と同様の金型を用いた。
【００９４】
（３）成形装置および条件
実施例２とは条件を変更し、図４に示す方法で金型温度１４５℃、プレス圧力５ＭＰａ、プレス圧力保持時間６０秒、プレス圧力開放温度５０℃の条件で成形して、突起を有する積層体を得た。
【００９５】
（４）結果
得られた積層体の表面形状をオリンパス（株）製三次元レーザー顕微鏡ＯＬＳ４１００を用いて観察したところ、積層体の表面には台形形状（上底２０μｍ、下底２０μｍ、高さ２０μｍ）、ピッチ１５６μｍの格子状パターンが成形できていることを確認した。
【００９６】
また、得られた積層体の基材層と第１の樹脂層を剥離後、突起の高さが最も高い格子点部分において断面を切り出し、キーエンス（株）製走査型電子顕微鏡ＶＥ−８８００を用いて断面形状の観察を行った。得られた突起の計測値を表１、表２に示す。突起は第１の樹脂層の変形のみにより形成されており、金型形状を十分に転写できていた。
【００９７】
この時、圧縮弾性率は１３２２ＭＰａであり、実施例２で得られた積層体の圧縮弾性率と比較すると、７５３ＭＰａ小さい結果となった。
【００９８】
【表１】
2017165092.tif 000003
【００９９】
【表２】
2017165092.tif 000004
【産業上の利用可能性】
【０１００】
本発明の突起を有する積層体の製造方法により得られた積層体は、その突起を構成する材料を適宜選択することによって、各種用途に使用することが可能である。その用途例としては、突起を形成する材料として導電性材料を用いた場合、導電フィルム、電磁波シールドフィルム、電気回路等が挙げられる。また、光拡散性材料や、光吸収性材料、発光性材料などを用いた場合、光線制御性を有するシート材料およびディスプレイ部材とすることもできる。その他、バイオチップ、半導体集積材料、意匠部材、光回路、光コネクタ部材、マイクロニードルなどにも応用展開可能である。
【符号の説明】
【０１０１】
１０：積層体
２０：積層体
２１：第１の樹脂層
２２：第２の樹脂層
２３：突起
２４：基材層
３０：金型
３１：凹形状
３２：金型表面
５０：フィルム状積層体
５１：巻出ロール
５２：巻出ユニット
５３：金型
５４：プレスユニット
５５：剥離手段
５６：巻取ロール
５７、５８：プレスプレート
５９、６０：バッファ手段
６１：加熱手段
６２：硬化手段
７０：フィルム状積層体
７１：巻出ロール
７２：加熱ロール
７３：金型
７４：ニップロール
７５：硬化手段
７６：冷却ロール
７７：剥離ロール
７８：巻取ロール
ｔ：突起の高さ
ｔ１：突起における第１の樹脂層の厚み
ｔ２：突起における第２の樹脂層の厚み
ｔ１´：基部における第１の樹脂層の厚み
ｔ２´：基部における第２の樹脂層の厚み
ｗ：突起の幅
ｗ２：突起における第２の樹脂層の幅
【図１】
2017165092.tif 000005
【図２】
2017165092.tif 000006
【図３】
2017165092.tif 000007
【図４】
2017165092.tif 000008
【図５】
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【図６】
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【図７】
2017165092.tif 000011