(57)【要約】【課題】複数の大きな半導体チップを上下方向に搭載して、パッケージ幅の増大を抑制した高信頼性の半導体装置を提供すること。【解決手段】本発明の半導体装置は、ダイパッドとリード部からなるリードフレームと、ダイパッドに搭載された複数の半導体チップと、半導体チップの電極に接続された複数のワイヤと、リードフレームと半導体チップとワイヤを樹脂封止するモールド樹脂を備え、ダイパッドは間隔を介して複数配置されており、互いに離間し、複数のダイパッドの対向する内面側に形成され且つ互いに対向する方向へ延伸部が形成されていることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ダイパッドとリード部からなるリードフレームと、前記ダイパッドに搭載された複数の半導体チップと、前記半導体チップの電極に接続された複数のワイヤと、前記リードフレームと前記半導体チップと前記ワイヤを樹脂封止するモールド樹脂を備え、前記ダイパッドは間隔を介して複数配置されており、互いに離間し、複数の前記ダイパッドの対向する内面側に形成され且つ互いに対向する方向へ延伸部が形成されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記延伸部は、前記ダイパッドの対向する内面側の端部に前記ダイパッドの幅より細く形成されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置に関し、特に複数の半導体チップを搭載し、モールド樹脂で樹脂封止された半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、リードフレームに半導体チップを搭載した樹脂封止型半導体装置が知られている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、複数の放熱板（ダイパッド）を有するリードフレームと、それぞれの放熱板に搭載されたパワー半導体チップと制御用ＩＣチップが配置されている。これらをモールド樹脂により封止された樹脂封止型半導体装置が開示されている。この半導体装置は、ＳＩＰ（Ｓｉｎｇｌｅ  Ｉｎｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）型の半導体装置であり、半導体チップが横幅方向に配置されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−１９０８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
一般的に、ＳＩＰ型半導体装置は、外部リードをプリント基板ホールに差し込み、はんだ付け等をおこない実装している。
【０００６】
しかしながら、従来技術は、小さいサイズ半導体チップであればよいが、複数の大きいサイズの半導体チップを搭載する場合、パッケージの横方向の寸法が大きくなり、プリント基板への実装面積が大きくなってしまうという課題がある。
【０００７】
従って、本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、複数の大きな半導体チップを上下方向に搭載することにより、パッケージ幅の増大を抑制した高信頼性の半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述の課題を解決するために、本発明は、以下に掲げる構成とした。
本発明の半導体装置は、ダイパッドとリード部からなるリードフレームと、ダイパッドに搭載された複数の半導体チップと、半導体チップの電極に接続された複数のワイヤと、リードフレームと半導体チップとワイヤを樹脂封止するモールド樹脂を備え、ダイパッドは間隔を介して複数配置されており、互いに離間し、複数のダイパッドの対向する内面側に形成され且つ互いに対向する方向へ延伸部が形成されている。
また、延伸部は、ダイパッドの対向する内面側の端部にダイパッドの幅より細く形成されている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明は、以上のように構成されているので、複数の大きな半導体チップを上下方向に搭載して、パッケージ幅の増大を抑制した高信頼性の半導体装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施例１に係る半導体装置の内観構造を示す平面図である。
【図２】本発明の実施例１に係る半導体装置のリードフレームを示す平面図である。
【図３】本発明の変形例１に係る半導体装置の連結吊りリードの部分拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明を実施するための形態について、図を参照して詳細に説明する。ただし、本発明は以下の記載に何ら限定されるものではない。
【実施例１】
【００１２】
本発明の実施例１に係る半導体装置１１を説明する。図１は、半導体装置１１の内観構造を示す平面図である。図２は、半導体装置１１のリードフレーム構造を示す平面図である。
【００１３】
図１に示すように、半導体装置１１は、リードフレーム１２に絶半導体チップ１、２とワイヤ８とモールド樹脂９とで構成されている樹脂封止型半導体装置である。
【００１４】
リードフレーム１２は、図２に示すように、第１のダイパッド３と第２のダイパッド４が向かい合うように配置されている。第１のダイパッド３の端部から第２のダイパッド４の一方の側面に沿って伸びでいる延伸部３３を備えている。第１のダイパッド３と逆側である第２のダイパッド４の端部から第１のダイパッドの一方の側面に沿って伸びでいる延伸部４３を備えている。
【００１５】
次に、リードフレーム２のリード部について説明する。
第１のダイパッド３からは、タイバ―６に向かって、連結インナーリード３１で接続されている。また、第１のダイパッド３の延伸部３３からは、リードフレーム２の外周枠であるキャリア５に連結吊りリード３２で接続されている。
【００１６】
第２のダイパッド４の延伸部４３からは、タイバ―６に向かって、連結インナーリード４１で接続されている。また、第２のダイパッド４のからは、リードフレーム２の外周枠であるキャリア５に連結吊りリード４２で接続されている。
【００１７】
また、タイバ―６には、ダイパッドとは独立しているポストインナーリード７を複数備えている。
【００１８】
例えば、リードフレーム２は、熱伝導率の高い銅板等の材質で、プレス加工等で形成されている。
【００１９】
半導体装置１１の製造方法について説明する。
半導体装置１１は、図１に示すように、第１のダイパッド３の上面に第１半導体チップ１を搭載する。第２のダイパッド４の上面に第２半導体チップ２を搭載する。例えば、第１半導体チップ１は制御用ＩＣであり、第２半導体チップ２はパワー半導体チップである。このとき、はんだ等の接合材を用いて接合する（図示せず）。
【００２０】
その後、ワイヤボンディング装置を用いて、ワイヤ８で各半導体チップ上面の電極からダイパッド延伸部、もう一方の半導体チップ電極、ポストインナーリードへ配線をおこない電気的に接続されている。
【００２１】
例えば、ワイヤ８は、金やアルミ細線等の材質である。また、銅板等をもちいたクリップリードとしてもよい。
【００２２】
モールド樹脂９は、リードフレーム２の第１ダイパッド３、第２ダイパッド４、半導体チップ１、半導体チップ２、ワイヤ８、リードフレーム２のポストインナーリード７を覆っている。例えば、モールド金型を用いて、エポキシ系絶縁樹脂で成形される。
【００２３】
ここでは、ダイバー６の外側（ダイパッドと逆側）は省略している。一般的に連結インナーリード３１、４１とポストインナーリード７が延長され外部リードとなっている。
【００２４】
樹脂成形後は、枠であるキャリア５と連結吊りリード３２、４２を切断や引き抜き等により除去する。さらに、ダイバー６は連結インナーリード３１、４１とポストインナーリード７を独立させるように切断する。これにより、外部リードがモールド樹脂より突出したＳＩＰ型の半導体装置の形態となる。
【００２５】
複数の半導体チップを搭載する際、半導体チップの配置を左右方向にすると、横幅に制限があり、半導体チップサイズが大きくでず、高出力の半導体チップに対応できない。よって、リードフレームの形状として、ダイパッドを上下に配置する。すなわち、ＳＩＰ型パケージにおいて、外部リードをプリント基板ホールに差し込み、はんだ付け等をおこない実装する方向の上下に配置している。
【００２６】
また、それぞれを向き合うように延伸部を設ける。延伸部は対向する位置にあるので、組み合わせるように配置される。すなわち、複数の半導体チップも上下方向に配置され、フレームのダイパッドをL字状と逆L字状との組み合わせた構成となる。
【００２７】
これにより、幅方向にスペースが確保できるので、半導体チップはダイパッド幅いっぱいの大きさを搭載することができる。
【００２８】
パワー素子と制御素子を搭載し、制御素子の各電極を素子の端部に持ってくる際には、素子間の距離が短くでき、ワイヤの張り回しが短くできるので、ワイヤボンディング長を最適化することができる。
【００２９】
また、半導体チップサイズが大きい場合にも、半導体チップを上下方向に搭載することができる。これにより、パッケージ幅の増大を抑制した高信頼性の半導体装置とすることができる。
【００３０】
上述のように、本発明を実施するための形態を記載したが、この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例が可能であることが明らかになるはずである。
【００３１】
図１の配置において、ダイパッド延伸部の位置を左右逆の構成とすることもできる。また、ポストインナーリードの個数は任意に設定してもよい。このときの効果は同様である。
【００３２】
第１の延伸部３３の幅を細くする際は、図３に示すように、延伸部先端に凸部を設け、連結吊りリードを設けてもよい。これにより、連結吊りリードの間隔を狭く、ダイパッドのチップ搭載幅を大きくすることができ、チップ搭載やフレームの設計自由度を増すことができる。
【００３３】
ダイパッド上に搭載する半導体チップは、制御素子やダイオードを搭載する組合せであってもよい。
【符号の説明】
【００３４】
１、第１の半導体チップ
２、第２の半導体チップ
３、第１ダイパッド
３１、連結インナーリード
３２、連結吊りリード
３３、第１の延伸部
４、第２ダイパッド
４１、連結インナーリード
４２、連結吊りリード
４３、第２の延伸部
５、キャリア
６、タイバー
７、ポストインナーリード
８、ワイヤ
９、モールド樹脂
１１、半導体装置
１２、リードフレーム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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