(57)【要約】【課題】反りを低減することができる両面銅張積層板の製造方法を提供する。【解決手段】厚みが等しく、かつロットの異なる第１銅箔１０及び第２銅箔２０が絶縁層３０の両面に積層一体化された両面銅張積層板１の製造方法に関する。ロットの異なる複数の銅箔について、所定の再結晶化度を算出する第１工程と、第１工程で算出した再結晶化度のデータに基づき、再結晶化度の差が±３０％以内である２つのロットの銅箔を第１銅箔１０及び第２銅箔２０として選択する第２工程と、プリプレグ３０ａの両面に第１銅箔１０及び第２銅箔２０を配置し、加熱加圧成形して、プリプレグ３０ａの硬化物からなる絶縁層３０の両面に第１銅箔１０及び第２銅箔２０が積層一体化した両面銅張積層板１を得る第３工程と、を含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚みが等しく、かつロットの異なる第１銅箔及び第２銅箔が絶縁層の両面に積層一体化された両面銅張積層板の製造方法であって、
ロットの異なる複数の銅箔について、下記式（１）で表される再結晶化度を算出する第１工程と、
前記第１工程で算出した前記再結晶化度のデータに基づき、前記再結晶化度の差が±３０％以内である２つのロットの前記銅箔を前記第１銅箔及び前記第２銅箔として選択する第２工程と、
プリプレグの両面に前記第１銅箔及び前記第２銅箔を配置し、加熱加圧成形して、前記プリプレグの硬化物からなる前記絶縁層の両面に前記第１銅箔及び前記第２銅箔が積層一体化した両面銅張積層板を得る第３工程と、
を含むことを特徴とする
両面銅張積層板の製造方法。
【数１】
2017065145.tif 000006
【請求項２】
前記両面銅張積層板の厚みが０．２ｍｍ以下である
請求項１に記載の両面銅張積層板の製造方法。
【請求項３】
前記プリプレグは、繊維基材に熱硬化性樹脂組成物が含浸されたものであって、前記繊維基材の両側における前記熱硬化性樹脂組成物の層の厚みが同一又は厚みの差が１％未満である
請求項１又は２に記載の両面銅張積層板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般に両面銅張積層板の製造方法に関し、より詳細にはプリント配線板用の両面銅張積層板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
両面銅張積層板は、プリント配線板を製造するための主要な材料である。一般に両面銅張積層板は、ガラス基材に絶縁性樹脂を含浸させたプリプレグを必要枚数重ね、この両面に銅箔を重ね、これを加熱加圧して積層一体化することによって製造されている。このときプリプレグは硬化して絶縁層を形成する。そして、この両面銅張積層板の表面の銅箔の不要部分をエッチングにより除去して所望の導体パターンを形成することによって、プリント配線板が製造されている。その後、このプリント配線板には大規模集積回路（ＬＳＩ）、集積回路（ＩＣ）、トランジスタ、抵抗、コンデンサなどの電子部品が実装されるが、この場合にプリント配線板が反っていると実装不具合が発生しやすい。そのため、例えば特許文献１に記載されているように、反りが低減された両面銅張積層板を得ることが必要となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−６７２２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１には、厚さの異なる銅箔が両面に張り合わされた両面銅張積層板の反りを低減する方法については記載されているが、厚さの同じ銅箔が両面に張り合わされた両面銅張積層板の反りを低減する方法については記載されていない。
【０００５】
一般に両面銅張積層板の反りの発生原因として、厚み方向における層構成の対称性が考えられる。すなわち、層構成が厚み方向において対称な両面銅張積層板であれば反りを低減できそうである。
【０００６】
しかし、実際にはこのような両面銅張積層板であっても反ってしまう場合がある。この場合、絶縁層の両面には同じ厚みの銅箔が重ねられているので、反りの原因は、絶縁層を形成するプリプレグにあると考えられる。
【０００７】
そこで、従来はプリプレグの全体に樹脂が均一に付着するようにプリプレグの製造条件を適正化することによって、両面銅張積層板の反りの発生を抑制しようとしていた。
【０００８】
しかし、それでもなお両面銅張積層板に反りが発生することがあり、その原因については不明であった。
【０００９】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、反りを低減することができる両面銅張積層板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本願の発明者らは、鋭意研究の結果、銅箔の再結晶化度が両面銅張積層板の反りに大きな影響を及ぼしていることを突き止めた。さらに研究を続けると、市販の銅箔について同じ品番でも製造ロットが異なると再結晶化度が異なることが分かった。つまり、両面銅張積層板を製造する際に、両面に同じ品番の銅箔を使用しても反りが発生し得ることになる。このことから、本願の発明者らは、再結晶化度の観点から、両面に使用する適正な銅箔を選定することによって、本発明を完成するに至った。
【００１１】
本発明に係る両面銅張積層板の製造方法は、
厚みが等しく、かつロットの異なる第１銅箔及び第２銅箔が絶縁層の両面に積層一体化された両面銅張積層板の製造方法であって、
ロットの異なる複数の銅箔について、下記式（１）で表される再結晶化度を算出する第１工程と、
前記第１工程で算出した前記再結晶化度のデータに基づき、前記再結晶化度の差が±３０％以内である２つのロットの前記銅箔を前記第１銅箔及び前記第２銅箔として選択する第２工程と、
プリプレグの両面に前記第１銅箔及び前記第２銅箔を配置し、加熱加圧成形して、前記プリプレグの硬化物からなる前記絶縁層の両面に前記第１銅箔及び前記第２銅箔が積層一体化した両面銅張積層板を得る第３工程と、
を含むことを特徴とする。
【００１２】
【数１】
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【００１３】
前記両面銅張積層板の厚みが０．２ｍｍ以下でもよい。
【００１４】
前記プリプレグは、繊維基材に熱硬化性樹脂組成物が含浸されたものであって、前記繊維基材の両側における前記熱硬化性樹脂組成物の層の厚みが同一又は厚みの差が１％未満でもよい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、第１工程において銅箔の再結晶化度を算出し、第２工程において第１工程で算出した再結晶化度のデータに基づき、再結晶化度の差が±３０％以内である２つのロットの銅箔を第１銅箔及び第２銅箔として選択するので、得られる両面銅張積層板の反りを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施形態に係る両面銅張積層板の製造方法の一例を示し、図１Ａおよび図１Ｂは概略断面図である。
【図２】図２Ａは片面がマット面、他の面がシャイニー面の銅箔の断面図であり、図２Ｂは両面がマット面の銅箔の断面図である。
【図３】熱処理を施した銅箔の断面の走査型電子顕微鏡画像に２値化処理を施した２値化画像である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００１８】
本発明の一実施の形態に係る両面銅張積層板（以下、両面銅張積層板）の製造方法は、厚みが等しく、かつロットの異なる第１銅箔１０及び第２銅箔２０が絶縁層３０の両面に積層一体化された両面銅張積層板１を製造する方法である。具体的に、両面銅張積層板の製造方法は、下記の第１工程、第２工程および第３工程を含む。
【００１９】
第１工程：ロットの異なる複数の銅箔について、前記式（１）で表される再結晶化度を算出する工程
第２工程：第１工程で算出した再結晶化度のデータに基づき、再結晶化度の差が±３０％以内である２つのロットの銅箔を第１銅箔１０及び第２銅箔２０として選択する工程
第３工程：プリプレグ３０ａの両面に第１銅箔１０及び第２銅箔２０を配置し、加熱加圧成形して、プリプレグ３０ａの硬化物からなる絶縁層３０の両面に第１銅箔１０及び第２銅箔２０が積層一体化した両面銅張積層板１を得る工程。
【００２０】
両面銅張積層板の製造方法によれば、第１工程において、両面銅張積層板１に用いられる銅箔１０，２０と同一のロットの銅箔に、第３工程における加熱加圧成形と同様の条件で熱処理を施し、その内部の再結晶化の進行度合いを顕微鏡観察により把握することで、第１銅箔１０および第２銅箔２０に第３工程における加熱加圧成形を施した後の再結晶化の進行度合いをあらかじめ把握することができる。そして、第２工程において、第３工程における加熱加圧成形を施した後の再結晶化の進行度合いに大きな差がでないように銅箔同士を第１銅箔１０および第２銅箔２０として組み合わせるので、反りが低減された両面銅張積層板１が得られる。
【００２１】
［第１工程］
第１工程では、ロットの異なる複数の銅箔（以下、サンプル銅箔という場合がある）について、前記式（１）で表される再結晶化度を算出する。具体的には、サンプル銅箔に熱処理を施して熱処理済銅箔を得る熱処理ステップ（ａ）と、熱処理済銅箔をその厚み方向に切断し、その切断面を研磨した後、切断面から画像解析により再結晶化度を求める再結晶化度算出ステップ（ｂ）とを含む。サンプル銅箔の再結晶化度を算出することで、第３工程において加熱加圧成形を施した後の両面銅張積層板１における第１銅箔１０および第２銅箔２０の再結晶化度をあらかじめ把握することができる。
【００２２】
（銅箔）
銅箔は、例えば、電解銅箔、圧延銅箔などを用いることができ、市販品の銅箔を用いることができる。
【００２３】
圧延銅箔は、例えば、電気銅をインゴットに鋳造し、圧延と焼鈍を繰り返して作製される。圧延銅箔の材質としては、ＪＩＳ−Ｈ３１００（合金番号：Ｃ１１００）に規格するタフピッチ銅、ＪＩＳ−Ｈ３１００（合金番号：Ｃ１０２０）に規定する無酸素銅、添加元素としてＳｎを１０〜２００質量ｐｐｍ含有し、及び／又はＡｇを１０〜５００質量ｐｐｍ含有し、残部がタフピッチ銅又は無酸素銅である銅合金、添加元素としてＡｇ、Ｓｎ、Ｉｎ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ｚｒ、Ｆｅ、Ｐ、Ｎｉ、Ｓｉ、Ｔｅ、Ｃｒ、Ｎｂ、Ｂ、及びＶの群からなる元素の一種以上を合計で１０〜５００質量ｐｐｍ含有し、残部をタフピッチ銅又は無酸素銅である銅合金などを用いることができる。
【００２４】
電解銅箔は、例えば、硫酸銅を主成分とした電解液中に筒状の陰極（ドラム）を半分沈め、それを囲むように陽極を設けて、ドラム上に銅を電析させながら、これを回転させ、析出した銅を順次引き剥がし巻き取って作製される。電解銅箔は、例えば、以下の電解液組成及び作製条件にて作製することができる。
【００２５】
＜電解液組成＞
銅  ：９０〜１１０ｇ／Ｌ
硫酸：９０〜１１０ｇ／Ｌ
塩素：５０〜１００質量ｐｐｍ
レベリング剤：０．１〜１０質量ｐｐｍ
＜作製条件＞
電流密度  ：７０〜１００Ａ／ｄｍ２
電解液温度：５０〜６０℃
電解液線速：３〜５ｍ／ｓｅｃ
電解時間  ：０．５〜１０分間。
【００２６】
銅箔の厚みは、好ましくは１２〜１０５μｍ、より好ましくは１８〜７０μｍである。
【００２７】
銅箔は少なくとも片面がマット面であるのが好ましい。この場合、銅箔の片面がマット面、銅箔の他の面がシャイニー面であってもよいし、銅箔の両面がマット面であってもよい。銅箔のマット面がプリプレグに向い合うように配置して加熱加圧成形すれば、両面銅張積層板１において、アンカー効果で、第１銅箔１０と絶縁層３０とのピール強度、第２銅箔２０と絶縁層３０とのピール強度を向上させることができる。
【００２８】
マット面の十点平均粗さ（ＲＺＪＩＳ）は、特に限定されず、好ましくは０．５〜５．０μｍである。シャイニー面の十点平均粗さ（ＲＺＪＩＳ）は、特に限定されず、好ましくは０．５〜２．５μｍである。マット面には、シャイニー面と比較して、より緻密な凹凸がより多く形成されている。
【００２９】
ここで、十点平均粗さ（ＲＺＪＩＳ）とは、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１−２０１３に規定されているものであって、粗さ曲線からその平均線の方向に基準長さだけを抜き取り、この抜取り部分の平均線から縦倍率の方向に測定した、最も高い山頂から５番目までの山頂の標高（Ｙｐ）の絶対値の平均値と、最も低い谷底から５番目までの谷底の標高（Ｙｖ）の絶対値の平均値との和を求め、この値をマイクロメートル（μｍ）で表したものをいう。
【００３０】
ロットとは一回に生産する銅箔の単位である。ロットの異なる複数の銅箔とは、例えば、銅箔が市販品である場合、品番および厚みが同一で、製造ロットが異なる複数の銅箔をいう。同一のロットであれば同一の原料を用いて同一の製造条件で作製されるため、ロットが同じ銅箔の再結晶化度は同様である。
【００３１】
｛熱処理ステップ（ａ）｝
ステップ（ａ）では、サンプル銅箔に熱処理を施して熱処理済銅箔を得る。すなわち、サンプル銅箔を１８０℃の乾燥機内に投入して１８０℃で９０分加熱した後、冷却速度２〜６℃／分でサンプル銅箔を室温まで冷却させて、熱処理済銅箔を得る。この際、サンプル銅箔に熱処理を施すことでサンプル銅箔の結晶組織の再結晶化が進行する。この熱処理の条件は第３工程における加熱加圧成形の条件とほとんど同じであるため、このサンプル銅箔と同一のロットの銅箔を例えば第１銅箔１０又は第２銅箔２０として用いた場合、熱処理済銅箔の再結晶化の進行度合いと、両面銅張積層板１における第１銅箔１０又は第２銅箔２０の再結晶化の進行度合いとは同様となる。
【００３２】
乾燥機としては、例えば、エスペック株式会社製の恒温機などが挙げられる。
【００３３】
｛再結晶化度算出ステップ（ｂ）｝
ステップ（ｂ）では、熱処理済銅箔をその厚み方向に切断し、その切断面を研磨した後、切断面から画像解析により再結晶化度を算出する。再結晶化度を算出することで、熱処理済銅箔の再結晶化の進行度合いを把握することができる。このサンプル銅箔と同一のロットの銅箔を例えば第１銅箔１０又は第２銅箔２０として用いた場合、上述したように、熱処理済銅箔の再結晶化の進行度合いと、両面銅張積層板１における第１銅箔１０又は第２銅箔２０の再結晶化の進行度合いとは同様となる。そのため、熱処理済銅箔の再結晶化の進行度合いを把握することで、第３工程における加熱加圧成形を施した後の第１銅箔１０又は第２銅箔２０の再結晶化の進行度合いを予測することができる。すなわち、両面銅張積層板１における第１銅箔１０および第２銅箔２０の再結晶化度をあらかじめ把握することができる。
【００３４】
（切断）
熱処理済銅箔を切断する方法としては、例えば、一般に金属箔加工に用いられるスリッタなどの切断装置などを用いることができる。熱処理済銅箔を切断する方向や位置は、特に限定されず、サンプル銅箔が圧延銅箔である場合、切断方向は圧延方向であってもよいし、圧延方向に直交する方向であってもよい。切断面を研磨する方法としては、例えば、電解研磨法などが挙げられる。
【００３５】
（画像解析）
画像解析する方法としては、例えば、走査電子顕微鏡を用いて切断面の走査電子顕微鏡像（以下、切断面画像）を生成し、画像解析ソフトウェアを用いて切断面画像に２値化処理を施す方法などが挙げられる。切断面画像に２値化処理を施すことで、結晶粒界で囲まれた結晶粒を把握しやすくなる。
【００３６】
走査電子顕微鏡での観察視野は１０μｍ×１０μｍ以上とする。画像解析ソフトウェアとしては、例えば、ｅ−ＭＡＸ Ｓ４３００（株式会社日立製作所製）などを用いることができる。
【００３７】
（再結晶化度）
再結晶化度は、例えば、２値化処理を施した切断面画像（以下、２値化画像という場合がある）から、銅箔の断面の所定面積における結晶面積と、銅箔の断面の所定面積とを測定し、これら測定値を前記式（１）に入れることで、算出することができる。
【００３８】
前記式（１）中の銅箔の断面の所定面積とは、２値化画像における熱処理済銅箔の厚みを一辺の長さとする正方形領域の面積である。ここで、熱処理済銅箔の厚みとは、図２Ａに示すように、銅箔１００の片面がマット面、銅箔１００の他の面がシャイニー面である場合には、銅箔１００のシャイニー面の位置Ｓ１から銅箔１００のマット面の凹凸平均高さの位置Ｓ２までの距離Ｔ１である。また、図２Ｂに示すように、銅箔１００の両面がマット面である場合には、銅箔１００の一方のマット面の凹凸平均高さの位置Ｓ３から銅箔１００の他方のマット面の凹凸平均高さの位置Ｓ４までの距離Ｔ２である。マット面の凹凸平均高さＳ２，Ｓ３，Ｓ４は、例えば、上述したマット面の十点平均粗さ（ＲＺＪＩＳ）に基づいて求められる。なお、正方形領域は任意で選択すればよい。
【００３９】
前記式（１）中の銅箔の断面の所定面積における結晶面積とは、２値化画像において、前記正方形領域に含まれる明瞭な結晶粒界で囲まれた結晶粒（以下、再結晶粒）の数平均面積を指す。再結晶粒の面積は、例えば、２値化画像における再結晶粒の長さを測定して算出してもよいし、画像解析ソフトウェアを用いて算出してもよい。
【００４０】
［第２工程］
第２工程では、第１工程で算出した再結晶化度のデータに基づき、再結晶化度の差が±３０％以内である２つのロットの銅箔を第１銅箔１０及び第２銅箔２０として選択する。ここで、再結晶化度のデータは、銅箔の製造ロットごとに、第１工程で算出した再結晶化度などの情報を含む。また、再結晶化度の差における±とは、第１銅箔１０の方が第２銅箔２０よりも再結晶化度が高くてもよいし、低くてもよいことを意味する。
【００４１】
２つのロットの銅箔の再結晶化度の差は、±３０％以内であり、好ましくは±２０％、より好ましくは±１０％以内である。２つのロットの銅箔の再結晶化度の差が３０％を超える場合や、−３０％より小さい場合は、得られる両面銅張積層板１に反りが発生しやすくなる。
【００４２】
第１銅箔１０の厚みは、第２銅箔２０の厚みと等しく、好ましくは１８〜７０μｍである。
【００４３】
［第３工程］
プリプレグ３０ａの両面に第１銅箔１０及び第２銅箔２０を配置し、加熱加圧成形して、プリプレグ３０ａの硬化物からなる絶縁層３０の両面に第１銅箔１０及び第２銅箔２０が積層一体化した両面銅張積層板１を得る。
【００４４】
この加熱加圧成形により、プリプレグ３０ａと、第１銅箔１０及び第２銅箔２０とは異なる熱膨張係数を有するため、第１銅箔１０及び第２銅箔２０に反り応力がはたらくようになる。すなわち、加熱加圧成形の加熱過程においては、プリプレグ３０ａと、第１銅箔１０及び第２銅箔２０とに熱膨張係数の差があっても、プリプレグ３０ａ中の熱硬化性樹脂組成物が溶融して塑性変形するため歪みは残りにくい。しかし、加熱加圧成形の冷却過程においては、第１銅箔１０及び第２銅箔２０とプリプレグ３０ａ中の熱硬化性樹脂組成物との熱膨張係数の違いから、第１銅箔１０及び第２銅箔２０とプリプレグ３０ａとに収縮量差が発生する。そのため、加熱加圧成形が終了した時点で第１銅箔１０及び第２銅箔２０の方がプリプレグ３０ａに比べ収縮量が大きくなる。これにより、第１銅箔１０及び第２銅箔２０の収縮により絶縁層３０を伸ばそうとするように、すなわち第１銅箔１０及び第２銅箔２０の面が凹となる反りが発生するように、第１銅箔１０及び第２銅箔２０自体に反り応力がはたらくようになる。この際、第１銅箔１０と第２銅箔２０との再結晶化度の差が±３０％以内であるため、第１銅箔１０自体の反り応力と、第２銅箔２０自体の反り応力とは同等となる。その結果、第１銅箔１０自体の反り応力と、第１銅箔１０が反るのを阻止しようとする主に第２銅箔２０に起因する力とが相殺され、さらに第２銅箔２０自体の反り応力と、第２銅箔２０が反るのを阻止しようとする主に第１銅箔１０に起因する力とが相殺され、反りが低減された両面銅張積層板１が得られる。
【００４５】
（プリプレグ）
プリプレグ３０ａは、繊維基材３００に熱硬化性樹脂組成物が含浸されたものであることが好ましい。
【００４６】
繊維基材３００の両側における熱硬化性樹脂組成物の層の厚みが同一又は厚みの差が１％未満であるのが好ましい。これにより、両面銅張積層板１は厚み方向において略対称構造となるため、反りがより発生しくい両面銅張積層板１とすることができる。ここで、熱硬化性樹脂組成物の層は、熱硬化性樹脂組成物の半硬化状物からなる。
【００４７】
プリプレグ３０ａの厚みは、両面銅張積層板１の使用用途等により要求される特性に応じて適宜選定すればよく、好ましくは０．０４〜０．３ｍｍである。
【００４８】
繊維基材３００としては、両面銅張積層板１の使用用途等により要求される特性に応じて適宜選定すればよく、例えば、無機繊維、有機繊維からなる織布や不織布を使用することができる。繊維基材３００の材質としては、ガラス等の無機繊維、アラミド、ポリエステル等の有機繊維などが挙げられる。繊維基材３００の厚みに特に制限はなく、例えば０．０１〜０．２ｍｍである。
【００４９】
熱硬化性樹脂組成物としては、両面銅張積層板１の使用用途等により要求される特性に応じて適宜選定すればよく、熱硬化性樹脂を必須成分とし、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、難燃剤等を目的に応じて適宜添加して調製することができる。この熱硬化性樹脂組成物にはさらに少量の熱可塑性樹脂を含有させることもできる。
【００５０】
熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、シアネートエステル樹脂、多官能性マレイミド樹脂、低分子量ポリフェニレンエーテル樹脂、末端不飽和官能基変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、ビニルエステル樹脂等が挙げられる。中でも特にエポキシ樹脂が好ましい。熱硬化性樹脂は臭素化、リン変性等により難燃化されていてもよい。これら熱硬化性樹脂は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用することもできる。
【００５１】
硬化剤としては、熱硬化性樹脂と反応して架橋構造を形成しうるものであれば特に限定されず、熱硬化性樹脂の種類に応じて適宜選定すればよい。例えば、熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂を含む場合は、例えば第１級アミンや第２級アミンなどのジアミン系硬化剤、２官能以上のフェノール系硬化剤、酸無水物系硬化剤、ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）、低分子量ポリフェニレンエーテル化合物などを挙げることができる。これらの硬化剤は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００５２】
硬化促進剤としては、例えば、２−エチル−４−メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）等のイミダゾール系化合物、第３級アミン系化合物、有機ホスフィン化合物、金属石鹸等が挙げられる。
【００５３】
無機充填材としては、例えば、合成シリカ、天然シリカ、ガラスパウダー、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、タルク、焼成タルク、カオリン、焼成カオリン、クレー、焼成クレー等が挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００５４】
難燃剤としては、臭素含有化合物等のハロゲン系難燃剤、リン含有化合物及び窒素含有化合物等の非ハロゲン系難燃剤などが挙げられる。
【００５５】
熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリアミド（ＰＡ）、ナイロン（登録商標）、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリカーボネート（ＰＣ）などのエンジニアリングプラスチック、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）などのエンジニアリングプラスチックなどが挙げられる。
【００５６】
プリプレグ３０ａは、熱硬化性樹脂組成物を溶剤に溶解した樹脂ワニスを繊維基材３００に含浸し、これを１１０〜１４０℃で加熱乾燥し、樹脂ワニス中の溶媒を除去して、熱硬化性樹脂組成物を半硬化させることによって作製することができる。プリプレグ３０ａのレジンコンテント（熱硬化性樹脂組成物の含有量）は、プリプレグ３０ａ全量に対して３０〜８０質量％の範囲で調製するとよい。溶剤としては、例えば、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）等のケトン系溶剤、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）等の窒素含有溶剤等を用いることができる。
【００５７】
（加熱加圧成形）
第１銅箔１０、プレプリグ３０ａおよび第２銅箔２０を加熱加圧成形する方法としては、例えば、熱板間に第１銅箔１０、プリプレグ３０ａおよび第２銅箔２０をこの順となるように積層して積層板とし、熱板を加熱昇温させてこの積層体を加熱すると同時に加圧圧締するホットプレス法（ＯｐｅｎＴｙｐｅ Ｈｏｔ Ｐｒｅｓｓ）、真空ホットプレス法（Ｖａｃｕｕｍ Ｔｙｐｅ Ｈｏｔ Ｐｒｅｓｓ）などが挙げられる。この際、第１銅箔１０および第２銅箔２０の間には、複数枚のプリプレグ３０ａが配置されてもよい。
【００５８】
加熱加圧成形の条件としては、熱硬化性樹脂組成物を構成する材料等に応じて適宜調整すればよい。
【００５９】
例えば、真空ホットプレス法による加熱加圧成形の条件は次のとおりである。
【００６０】
積層板に掛ける単位圧力は、加熱加圧成形の開始から２０〜３０分間は０．４９〜０．９８ＭＰａ（５〜１０ｋｇ／ｃｍ２）（一次圧力）とし、次いで、積層体に掛ける温度（以下、製品温度）が１２０℃となるまでに昇圧して２．９〜４．９ＭＰａ（３０〜５０ｋｇ／ｃｍ２）（二次圧力）とする。その後、加熱加圧成形の処理が終わるまで、二次圧力を維持する。
【００６１】
製品温度は、加熱加圧成形の開始から製品温度が１６０℃になるまで１〜４℃／分の昇温速度で加熱し、その後、製品温度が１６０℃以上の状態を５０〜１００分維持する。このときの製品温度の最高温度は１７０〜２２０℃となるように調整する。その後、２〜６℃／分の冷却速度で、積層板の温度が室温となるまで冷却する。
【００６２】
雰囲気は、加熱加圧成形の開始時に１３．３ｋＰａ（１００Ｔｏｒｒ）以下とし、製品温度が１３０〜１４０℃になるまで１３．３ｋＰａ（１００Ｔｏｒｒ）以下の雰囲気を維持し、その後、大気開放する。
【００６３】
［両面銅張積層板］
このようにして得られる両面銅張積層板１の厚みは、好ましくは０．２ｍｍ以下、より好ましくは０．１ｍｍ以下である。
【００６４】
両面銅張積層板１は、例えば、サブトラクティブ法等を使用して、両面銅張積層板１の第１銅箔１０および第２銅箔２０の一部をエッチングにより除去して導体パターンを形成することによって、プリント配線板として使用することができる。この場合、層間の電気的接続のためのスルーホール又はブラインドビアホールを形成するためにレーザー加工やドリル加工によりビア形成を行うことができる。さらに、このプリント配線基板は、反りが発生しにくい。そのため、プリント配線基板にＬＳＩ、ＩＣ、トランジスタ、抵抗、コンデンサなどの電子部品を実装する際、実装不具合が発生しにくい。また、得られたプリント配線板は、その片面又は両面に、ビルドアップ法により、新たに樹脂層と導体パターンを交互に積み上げた多層プリント配線板のコア基板として使用することができる。
【実施例】
【００６５】
以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。
【００６６】
［実施例１〜６、比較例１〜１０］
｛第１工程｝
（熱処理ステップ（ａ））
下記に示すサンプル銅箔を１８０℃の乾燥機（エスペック株式会社製の「恒温機」）内に投入して１８０℃で９０分加熱した。その後、２〜６℃／分の冷却速度で、サンプル銅箔の温度が室温となるまで冷却し、熱処理済銅箔を得た。
【００６７】
（再結晶化度算出ステップ（ｂ））
ハンドカッターを用いて熱処理済銅箔をその厚み方向に切断し、研磨機を用いてその切断面を研磨した。次いで、走査電子顕微鏡（（株）日立ハイテクノロジーズ製の「Ｓ−４８００」）を用いて熱処理済銅箔の切断面の切断面画像（倍率：５００〜２０００倍）を生成した。この切断面画像の観察視野は１０〜１００μｍ×１０〜１００μｍであった。次いで、画像解析ソフトウェア（株式会社日立製作所製の「ｅ−ＭＡＸＳ４３００」）を用いて切断面画像に２値化処理を施し、２値化画像を得た。
【００６８】
２値化画像において、熱処理済銅箔の厚みを測定して、熱処理済銅箔の厚みを一辺の長さとする正方形領域の面積を算出した。また、２値化画像において、前記正方形領域に含まれる再結晶粒の数平均面積を算出し、銅箔の断面の所定面積における結晶面積とした。この際、再結晶粒の面積を、２値化画像における再結晶粒の長さを測定して算出した。銅箔の断面の所定面積における結晶面積及び銅箔の断面の所定面積における結晶面積を前記式（１）に入れることで、再結晶化度を算出した。
【００６９】
具体的に、図３に示す２値化画像における前記式（１）で表される再結晶化度は、下記のように算出することができる。この２値化画像において、熱処理済銅箔の厚みはｃである。この熱処理済銅箔の厚みを一辺とする正方形領域には、一辺の長さがそれぞれａ、ｂの略長方形状の再結晶粒子が１個存在する。銅箔の断面の所定面積、すなわち正方形領域の面積は（ｃ×ｃ）である。銅箔の断面の所定面積における結晶面積は、｛（ａ×ｂ）／１｝である。従って、前記式（１）で表される再結晶化度は、｛（ａ×ｂ）／（ｃ×ｃ）｝×１００となる。
【００７０】
（サンプル銅箔）
JX Nippon Mining & MetalsPhilippines社製の「ＪＴＣＳまたはＪＴＣＰ」（片面がマット面、他の面がシャイニー面）を用いた。
【００７１】
｛第２工程｝
第１銅箔１０及び第２銅箔２０として、第１工程で算出した再結晶化度のデータに基づき、サンプル銅箔と同一の製造ロットの銅箔を選択した。
【００７２】
第１銅箔１０及び第２銅箔２０の厚み、第１銅箔１０と第２銅箔２０との再結晶化度の差を表１及び表２に示す。実施例１〜６，比較例１〜１０において第１銅箔１０および第２銅箔２０として用いられる銅箔は、互いに製造ロットが異なるものを用いた。
【００７３】
｛第３工程｝
（樹脂ワニスの作製）
下記に示すエポキシ樹脂（臭素化ビスフェノール型エポキシ樹脂及びクレゾールノボラック型エポキシ樹脂）、硬化剤、硬化促進剤、溶剤を準備し、これらの原料を、臭素化ビスフェノール型エポキシ樹脂を９２質量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂を８質量部、硬化剤を２１質量部、第１溶剤を４．５４質量部、第２溶剤を６質量部、硬化促進剤を０．０８９質量部添加して混合して攪拌し、樹脂ワニスを調製した。
【００７４】
各原料の詳細は以下のとおりである。
（エポキシ樹脂）
・臭素化ビスフェノール型エポキシ樹脂：ブルー・キューブ・ジャパン株式会社製の「ＤＯＷ５３０（Ｌｏｗ−Ｂｒ）」
・クレゾールノボラック型エポキシ樹脂：ＤＩＣ株式会社製の「Ｎ−６９８」
（硬化剤）
・日本カーバイド工業（株）製の「ＤＩＣＹ」（ジシアンジアミド）
（溶剤）
・第１溶剤：ケマール（株）製の「ＤＭＦ」（ジメチルホルムアミド）
・第２溶剤：ダウ・ケミカル日本（株）製の「ＰＣ」（メトキシプロパノール）
（硬化促進剤）
・四国化成工業製の「２Ｅ４ＭＺ」（２−エチル−４−メチルイミダゾール）。
【００７５】
｛プリプレグの作製｝
繊維基材３００として、ガラスクロス（南亜プラスチック社製の「７６２８」）を用いた。この繊維基材３００に樹脂ワニスを室温で含浸させた後、温度１７０℃の乾燥機で２分間乾燥させた。これにより、樹脂ワニス中の溶媒を除去し、熱硬化性樹脂組成物を半硬化させることによって、プリプレグ３０ａ（１２７０ｍｍ×１０７０ｍｍ×０．２ｍｍｔ）を得た。プリプレグ３０ａのレジンコンテント（樹脂組成物の含有量）は、プリプレグ３０ａ全量に対して４４質量％であった。また、得られたプリプレグ３０ａの繊維基材３００の両側における熱硬化性樹脂組成物の層の厚みの差は１％未満であった。
【００７６】
（両面銅張積層板の作製）
真空式ホットプレス装置の熱板間に、第１銅箔１０、プリプレグ３０ａおよび第２銅箔２０をこの順となるように積層した積層体を配置した。その後、加熱加圧成形を開始する前に、雰囲気を１３．３ｋＰａ（１００Ｔｏｒｒ）以下にした。この際、第１銅箔１０および第２銅箔２０の間に配置したプリプレグ３０ａの枚数を、表１および表２に示す。
【００７７】
次いで、積層板に加熱加圧成形を施して、表１および表２に示す厚みの両面銅張積層板１（１２５０ｍｍ×１０５０ｍｍ）を得た。このとき、加熱加圧成形の条件は下記のとおりである。
【００７８】
積層板に掛ける単位圧力は、加熱加圧成形の開始から２０〜３０分間は０．４９〜０．９８ＭＰａ（５〜１０ｋｇ／ｃｍ２）（一次圧力）とし、次いで、製品温度が１２０℃となるまでに昇圧して２．９４ＭＰａ（３０ｋｇ／ｃｍ２）（二次圧力）とした。その後、加熱加圧成形の処理が終わるまで、二次圧力を維持した。
【００７９】
製品温度は、加熱加圧成形の開始から製品温度が１６０℃になるまで１〜３℃／分の昇温速度で加熱し、その後、製品温度が１６０℃以上の状態を５０分維持した。このときの製品温度の最高温度は１７０〜１８０℃であった。その後、２〜６℃／分の冷却速度で、積層板の温度が室温となるまで冷却した。
【００８０】
雰囲気は、製品温度が１３０〜１４０℃になるまで１３．３ｋＰａ（１００Ｔｏｒｒ）以下の雰囲気を維持し、その後、大気開放した。
【００８１】
［両面銅張積層板の反り量の評価］
得られた両面銅張積層板１（以下、試料という）について、ＪＩＳ Ｃ ６４８１：１９９６の５．２２に記載されている方法に準拠して、試料の反り量を測定した。具体的には、試料を定盤上にマット面を上向きにして無荷重状態で載置した。そして、試料の４辺の反りが最も大きい反り量を測定した。測定した結果を表１及び表２に示す。
【００８２】
【表１】
2017065145.tif 000004
【００８３】
【表２】
2017065145.tif 000005
【００８４】
比較例１〜７では、第２工程において、再結晶化度の差が±３０％超である２つのロットの銅箔を第１銅箔１０及び第２銅箔２０として選択したので、得られた両面銅張積層板１の反り量は２〜１６ｍｍであった。
【００８５】
これに対して、実施例１〜６では、第２工程において、再結晶化度の差が±３０％以内である厚みが等しい２つのロットの銅箔を第１銅箔１０及び第２銅箔２０として選択したので、得られた両面銅張積層板１の反り量は０ｍｍであった。
【００８６】
実施例１〜６と、比較例１〜１０との結果から、第２工程において、再結晶化度の差が±３０％以内である厚みが等しい２つのロットの銅箔を第１銅箔１０及び第２銅箔２０として選択することで、得られる両面銅張積層板１の反りを低減することができることがわかった。
【００８７】
また、実施例１〜６と、比較例８〜１０の結果から、第２工程において、再結晶化度の差が±３０％以内であっても、厚みが異なる２つのロットの銅箔を第１銅箔１０及び第２銅箔２０として選択すると、得られる両面銅張積層板１の反りを低減することができない場合があることがわかった。すなわち、両面銅張積層板１の反り量は、第１銅箔１０及び第２銅箔２０の厚みよりも第１銅箔１０と第２銅箔２０との再結晶化度の差に依存することがわかった。
【００８８】
また、比較例１，６と、比較例４，７の結果から、第２工程において、再結晶化度の差が±３０％超であっても、絶縁層３０の厚みを厚くし、厚みが等しい２つのロットの銅箔を第１銅箔１０及び第２銅箔２０として選択すると、得られる両面銅張積層板１の反りを低減することができる場合があることがわかった。
【００８９】
また、比較例１〜４，６，７の結果から、第２工程において、再結晶化度の差が±３０％超であり、かつ再結晶化度の差がより大きくなるように、厚みが等しい２つのロットの銅箔を第１銅箔１０及び第２銅箔２０として選択すると、得られる両面銅張積層板１の反り量もより大きくなることがわかった。
【００９０】
また、比較例２，５の結果から、第２工程において、再結晶化度の差が±３０％超であれば、厚みがより厚く、かつ厚みが等しい２つのロットの銅箔を第１銅箔１０及び第２銅箔２０として選択しても、得られる両面銅張積層板１の反り量に大差はないことがわかった。すなわち、両面銅張積層板１の反り量は、第１銅箔１０及び第２銅箔２０の厚みよりも第１銅箔１０と第２銅箔２０との再結晶化度の差に依存することがわかった。
【００９１】
また、比較例８〜１０の結果から、第２工程において、再結晶化度の差が０であっても、厚みが異なる２つのロットの銅箔を第１銅箔１０及び第２銅箔２０として選択すると、得られる両面銅張積層板１の反り量を低減することができないことがわかった。さらに、第１銅箔１０と第２銅箔２０との厚みの差が大きければ大きいほど、両面銅張積層板１の反り量は大きくなることがわかった。
【００９２】
また、比較例１〜４と、比較例８〜１０との結果から、両面銅張積層板１の反り量は、第１銅箔１０及び第２銅箔２０の厚みよりも第１銅箔１０と第２銅箔２０との再結晶化度の差に大きく依存することがわかった。
【図１】
2017065145.tif 000007
【図２】
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【図３】
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