(57)【要約】【課題】筐体に収容されて固定される回路基板において、回路基板を筐体に取り付ける取付部材によって筐体の変形により生じる変位を吸収し、回路基板におけるひずみの発生を抑制し得る構成を提供する。【解決手段】電子装置１０は、回路基板２０と、回路基板２０が収容される筐体３０と、回路基板２０と筐体３０との間に介在し、回路基板２０を筐体３０に取り付ける取付部材４０と、を備えている。そして、取付部材４０は、筐体３０に固定される筐体側固定部材５０と、筐体側固定部材５０と係合し、回路基板２０に固定される基板側固定部材６０と、を備え、筐体側固定部材５０と基板側固定部材６０とが相対移動可能となっている。【選択図】図８
2017076755.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板（２０）と、
前記回路基板が収容される筐体（３０）と、
前記回路基板と前記筐体との間に介在し、前記回路基板を前記筐体に取り付ける取付部材（４０）と、
を備え、
前記取付部材は、
前記筐体に固定される筐体側固定部材（５０）と、
前記筐体側固定部材と係合し、前記回路基板に固定される基板側固定部材（６０）と、
を備え、
前記筐体側固定部材と前記基板側固定部材とが相対移動可能であることを特徴とする電子装置（１０）。
【請求項２】
前記筐体側固定部材と前記基板側固定部材とは、それぞれの少なくとも一部が所定方向を除く方向で当接することで、前記所定方向を除く方向への相対移動が規制されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記回路基板は、その板面に対角線（Ｌ１，Ｌ２）を有する矩形板状に構成され、
前記基板側固定部材は、前記回路基板の板面上の四隅の少なくとも１つに設けられ、
前記取付部材における前記所定方向は、当該取付部材を構成する前記基板側固定部材が設けられる四隅の１つを通る前記対角線に平行であることを特徴とする請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記筐体側固定部材及び前記基板側固定部材の一方には、前記筐体側固定部材及び前記基板側固定部材の他方に向かう方向に突出する凸部（５８ｅ）が形成され、
前記筐体側固定部材及び前記基板側固定部材の他方には、前記凸部が入り込み、前記所定方向に沿って伸びる長手状の孔（６６）もしくは溝が形成されることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の電子装置。
【請求項５】
前記筐体側固定部材は、前記基板側固定部材を当該筐体側固定部材に当接する方向に付勢する付勢部（５８）を備え、
前記付勢部には、前記凸部が形成され、
前記基板側固定部材には、前記孔もしくは溝が形成されることを特徴とする請求項４に記載の電子装置。
【請求項６】
前記筐体側固定部材は、前記筐体と一体形成されることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項７】
第１部材（２０）と第２部材（３０）との間に介在して、前記第１部材を前記第２部材に取り付ける取付部材（４０）であって、
前記第２部材に固定される第２固定部材（５０）と、
前記第２固定部材と係合し、前記第１部材に固定される第１固定部材（６０）と、
を備え、
前記第１固定部材と前記第２固定部材とが相対移動可能であることを特徴とする取付部材。
【請求項８】
前記第１固定部材及び前記第２固定部材の一方には、前記第１固定部材及び前記第２固定部材の他方に向かう方向に突出する凸部（５５ｅ）が形成され、
前記第１固定部材及び前記第２固定部材の他方には、前記凸部が入り込み、所定方向に沿って延びる長手状の孔（６６）もしくは溝が形成されることを特徴とする請求項７に記載の取付部材。
【請求項９】
前記第２固定部材は、前記第１固定部材を当該第２固定部材に当接する方向に付勢する付勢部（５８）を備え、
前記付勢部には、前記凸部が形成され、
前記第１固定部材には、前記孔もしくは溝が形成されることを特徴とする請求項８に記載の取付部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置及び取付部材に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、電子部品が実装される回路基板を、筐体内に固定して収容する電子装置が知られている。このような電子装置では、温度負荷時に筐体と回路基板との線膨張係数の違いに起因して、回路基板の固定部分付近に過大なひずみが発生してしまう。この場合、回路基板に対する電子部品の接合に用いるはんだの接続信頼性が低下するという問題がある。特に、エンジンＥＣＵなど、エンジンルーム内に配置される場合や、エンジンに直接搭載される場合がある電子装置は、過酷な温度環境で使用されることになり、はんだの接続信頼性の低下が顕著に生じることになる。
【０００３】
このような問題を解消するために、例えば、特許文献１に開示される車両用電子機器の構成が考えられる。特許文献１に開示される車両用電子機器は、電源制御ＩＣとして構成される半導体パッケージがはんだ付けされて搭載されるプリント配線基板と、このプリント配線基板が基板に形成される貫通孔を介してねじ止めされるフレームと、を備える構成となっている。そして、プリント配線基板における貫通孔と半導体パッケージとの間に、貫通孔周辺の歪みを抑制するスリットが形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−２１２２４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１のように、プリント配線基板にスリットを形成するための加工を行う構成では、基板上の部品配置の変更や、配線パターンの変更のたびにスリットの設計変更が必要となってしまう。そのため、設計変更ごとに基板に生じるひずみのシミュレーション等も行う必要があり、製造コストの増大を招いてしまう虞がある。また、プリント配線基板にスリットを設けることで、プリント配線基板の剛性が低下し、耐振性が悪化することが懸念される。特に、電子機器が車両などに搭載されて、振動面等において過酷な条件下で使用される場合には、剛性の低下による耐久性の悪化が顕著に生じてしまう。
【０００６】
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、筐体に収容されて固定される回路基板において、回路基板を筐体に取り付ける取付部材によって筐体の変形により生じる変位を吸収し、回路基板におけるひずみの発生を抑制し得る構成を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、請求項１の発明に関する電子装置（１０）は、
回路基板（２０）と、
前記回路基板が収容される筐体（３０）と、
前記回路基板と前記筐体との間に介在し、前記回路基板を前記筐体に取り付ける取付部材（４０）と、
を備え、
前記取付部材は、
前記筐体に固定される筐体側固定部材（５０）と、
前記筐体側固定部材と係合し、前記回路基板に固定される基板側固定部材（６０）と、
を備え、
前記筐体側固定部材と前記基板側固定部材とが相対移動可能であることを特徴とする。
【０００８】
また、請求項７の発明に関する取付部材（４０）は、
第１部材（２０）と第２部材（３０）との間に介在して、前記第１部材を前記第２部材に取り付ける取付部材であって、
前記第２部材に固定される第２固定部材（５０）と、
前記第２固定部材と係合し、前記第１部材に固定される第１固定部材（６０）と、
を備え、
前記第１固定部材と前記第２固定部材とが相対移動可能であることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
請求項１の発明では、電子装置が、回路基板と、回路基板が収容される筐体と、回路基板と筐体との間に介在し、回路基板を筐体に取り付ける取付部材と、を備えている。そして、取付部材は、筐体に固定される筐体側固定部材と、筐体側固定部材と係合し、回路基板に固定される基板側固定部材と、を備え、筐体側固定部材と基板側固定部材とが相対移動可能な構成となっている。このような構成によって、温度負荷等によって筐体に変形が生じて筐体側固定部材に変位が加わる場合に、筐体側固定部材が基板側固定部材に対して相対移動することになる。そのため、筐体側固定部材から基板側固定部材に対して筐体の変形に起因する変位が伝わり難く、基板側固定部材が固定される回路基板に対しても変位が伝わり難くなるため、当該回路基板にひずみが発生することを抑制することができる。このように、取付部材によって筐体の変形により生じる変位を吸収することができ、筐体の変形の影響が回路基板に及ぶことを防ぐことができる。特に、回路基板に加工等を施す必要なく、ひずみの発生を抑制することができる。
【００１０】
また、請求項７の発明では、第１部材と第２部材との間に介在して、第１部材を第２部材に取り付ける取付部材が、第２部材に固定される第２固定部材と、第２固定部材と係合し、第１部材に固定される第１固定部材と、を備え、第１固定部材と第２固定部材とが相対移動可能な構成となっている。このような構成によって、温度負荷等によって第２部材に変形が生じて第２固定部材に力が加わる場合に、第２固定部材が第１固定部材に対して相対移動することになる。そのため、第２固定部材から第１固定部材に対して第２部材の変形に起因する変位が伝わり難く、第１固定部材に接触する第１部材に対しても変位が伝わり難くなるため、当該第１部材にひずみが発生することを抑制することができる。このように、取付部材によって第２部材の変形により生じる変位を吸収することができ、第２部材の変形の影響が第１部材に及ぶことを防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態に係る電子装置を概略的に説明する斜視図である。
【図２】図２は、下ケースに回路基板が取り付けられた状態を概略的に説明する斜視図である。
【図３】図３は、図２の一部（Ｅ１）を拡大し、回路基板を透過して示す拡大図である。
【図４】図４は、下ケースに固定された取付部材の構成を概略的に示す説明図である。
【図５】図５（Ａ）は、図１の取付部材の平面図であり、図５（Ｂ）は、図５（Ａ）のＡ−Ａ断面を示す断面図である。
【図６】図６は、図１の電子装置の平面図である。
【図７】図７は、図６のＢ−Ｂ断面を示す断面図である。
【図８】図８は、図７の一部（Ｅ２）を拡大して示す拡大図である。
【図９】図９は、回路基板に対する取付部材の配置状態を概略的に説明する平面図である。
【図１０】図１０（Ａ）〜（Ｄ）は、図９におけるそれぞれ紙面左上、右上、左下、右下の取付部材及びそれら周辺（それぞれＥ３〜Ｅ６）を拡大して示す拡大図である。
【図１１】図１１は、図１の電子装置において、筐体が膨張するときの取付部材の作用を概略的に説明する説明図である。
【図１２】図１２は、図１の電子装置において、筐体が収縮するときの取付部材の作用を概略的に説明する説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
［第１実施形態］
以下、本発明の電子装置を具現化した第１実施形態について、図面を参照して説明する。
本第１実施形態の電子装置１０は、例えば車両のエンジンルームに配置され、運転者による運転操作などに応じて、エンジンの制御を実行する機能を有する装置である。また、電子装置１０は、図１に示すように、回路基板２０と、回路基板２０が収容される筐体３０と、回路基板２０と筐体３０との間に介在し、回路基板２０を筐体３０に取り付ける取付部材４０と、を備えている。そして、取付部材４０は、筐体３０の変形により生じる変位を吸収し、回路基板２０におけるひずみの発生を抑制し得る構造を有している。
【００１３】
回路基板２０は、例えばガラス含有エポキシ樹脂などによって構成され、図１、図２に示すように、矩形板状に形成されており、その両面には、多数の電子部品（図示略）が実装されている。また、回路基板２０の一側端部には、多数のピンを有するコネクタ２４が取り付けられている。このコネクタ２４は、回路基板２０の各種の電子部品や回路を駆動させるための電力を供給するとともに、外部装置と各種信号の送受信を行うために、外部コネクタ（図示略）が接続可能に構成されるものである。このように構成される回路基板２０は、図１〜図３に示すように、後述する下ケース３２に対して、取付部材４０を介して取り付けられている。
なお、本構成では、回路基板２０は、本発明の「第１部材」の一例に相当し、筐体３０は、本発明の「第２部材」の一例に相当し得る。
【００１４】
筐体３０は、下ケース３２及びカバー３４をシール部材（図示略）を介して接合することで構成され、図１に示すように、回路基板２０のほぼ全体が、下ケース３２及びカバー３４の内側に構成されたスペースに収容されている。また、筐体３０は、下ケース３２とカバー３４とを組み合わせた状態でコネクタ２４の前方側の一部が外部に露出するコネクタ用開口部３６が形成される構成である。また、これら下ケース３２及びカバー３４は、例えばアルミダイカスト成形により形成されている。また、下ケース３２は、開口部分を有して回路基板２０を収容する箱状形態となっている。そして、下ケース３２の内側の隅部には、回路基板２０を下方から支持するための４つの台座３２ａが設けられており、この台座３２ａの上面には、取付部材４０を締結するための固定部材７４が螺合するねじ孔（図示略）がそれぞれ形成されている。
【００１５】
次に、取付部材４０について、図面を用いて詳細に説明する。
取付部材４０は、図３に示すように、下ケース３２に固定される筐体側固定部材５０と、この筐体側固定部材５０と係合し、回路基板２０に固定される基板側固定部材６０と、を備えている。これら筐体側固定部材５０及び基板側固定部材６０は、例えば、金属材料によって構成されている。
なお、筐体側固定部材５０は、本発明の「第２固定部材」の一例に相当し、基板側固定部材６０は、「第１固定部材」の一例に相当し得る。
【００１６】
また、筐体側固定部材５０を下ケース３２に固定する固定部材７４は、例えば、ねじとして構成され、頭部から延びる軸部にねじ山（図示略）が形成され、下ケース３２における台座３２ａのねじ孔（図示略）に螺合するようになっている。また、基板側固定部材６０を回路基板２０に固定する固定部材７２は、例えば、ねじとして構成され、頭部から延びる軸部７２ａにねじ山（図示略）が形成され、回路基板２０に形成された孔２２に螺合するようになっている。
【００１７】
筐体側固定部材５０は、図３〜図５に示すように、主に平面視五角形の板状に形成される板部５２によって構成されている。この板部５２には、固定部材７２が入り込む孔５４と、固定部材７４が貫通する２つの孔５６と、が形成されている。孔５４は、板部５２の板面上における１つの隅部付近において、板面を貫通するように形成されている。また、固定部材７４が貫通する２つの孔５６は、板部５２の板面上における孔５４が形成される隅部の両隣の隅部付近に形成されている。
【００１８】
また、板部５２において、板面上の孔５４に対向する位置の端部には、基板側固定部材６０を筐体側固定部材５０に当接する方向に付勢するように機能する付勢部５８が形成されている。付勢部５８は、帯板状に形成され、板部５２に沿って延出し、屈曲している。具体的には、付勢部５８は、図４、図５（Ｂ）に示すように、板部５２の端部から垂直に起立する第１延出部５８ａと、この第１延出部５８ａの先端から板部５２の板面に平行に延出する第２延出部５８ｂと、を備えている。さらに、付勢部５８は、第２延出部５８ｂの先端から板部５２に対して傾斜するように（第２延出部５８ｂから離れるにつれて板部５２に近づくように）延出する第３延出部５８ｃと、この第３延出部５８ｃの先端から板部５２の板面に平行に延出する第４延出部５８ｄと、を備えている。また、これら第１延出部５８ａ、第２延出部５８ｂ、第３延出部５８ｃ、及び第４延出部５８ｄにおけるそれぞれの幅（図５（Ａ）の一点鎖線に直交する方向の幅）は、等しくなっている。また、第４延出部５８ｄの板部５２側の面には、板部５２に向かって突出する半球形状の凸部５８ｅが形成されている。なお、凸部５８ｅは、例えば立方体形状などのその他の形状であってもよい。
【００１９】
基板側固定部材６０は、図３〜図５に示すように、長手状かつ板状に形成される板部６２によって構成されている。具体的には、板部６２は、矩形板状の第１板部６２ａと、第１板部６２ａと同様の大きさで矩形板状の第２板部６２ｂと、が結合して一体化した形状となっている。また、板部６２には、第１板部６２ａにおける中心より第２板部６２ｂとは反対方向に僅かにずれた位置に、固定部材７２が螺合するねじ孔６４が形成されている。なお、ねじ孔６４の径の大きさは、図５（Ｂ）に示すように、筐体側固定部材５０の孔５４よりも小さくなっている。また、板部６２には、第２板部６２ｂにおける中心より第１板部６２ａとは反対方向に僅かにずれた位置に、板厚方向に貫通する孔６６が形成されている。この孔６６は、平面視長円形状であり、第２板部６２ｂの中心から第１板部６２ａの中心に向かう方向に沿って伸びる形状となっている。また、孔６６における長手方向と直交する方向の幅は、筐体側固定部材５０の凸部５８ｅの幅（半球の径の長さ）とほぼ等しくなっている。
【００２０】
また、取付部材４０は、図３〜図５に示すように、基板側固定部材６０が筐体側固定部材５０に相対移動可能に組付けられている。具体的には、基板側固定部材６０の第２板部６２ｂが、筐体側固定部材５０における板部５２と付勢部５８との間に差し込まれ、基板側固定部材６０の板部６２と筐体側固定部材５０の板部５２とが面接触している。また、基板側固定部材６０の凸部５８ｅが、筐体側固定部材５０に向かう方向に突出するように孔６６に入り込み、付勢部５８の板部６２側の面と基板側固定部材６０の板部６２とが面接触している。具体的には、付勢部５８によって、基板側固定部材６０を筐体側固定部材５０に当接する方向に付勢するようになっている。なお、筐体側固定部材５０は、付勢部５８から付勢力を加えられない状態で当該付勢部５８と接触し、付勢部５８に向かって変位する際に当該付勢部５８から付勢力が加えられる構成であってもよい。このようにして、基板側固定部材６０は、筐体側固定部材５０と係合し、筐体側固定部材５０に対して相対移動可能となる。また、孔６６に入り込んだ凸部５８ｅは、孔６６を構成する壁部に当接して孔６６の長手方向とは異なる方向への移動が規制されるように、当該長手方向に沿って移動するため、基板側固定部材６０は、筐体側固定部材５０に対して所定方向（孔６６の長手方向に沿った方向）に相対移動可能となる。また、基板側固定部材６０のねじ孔６４と、筐体側固定部材５０の孔５４とが連通している。また、取付部材４０は、図５（Ａ）に示すように、この取付部材４０の中心を通る直線（Ａ−Ａ断面を示す一点鎖線）を軸とした線対称となる構成である。
【００２１】
次に、電子装置１０における取付部材４０の組み付け構成について、図面を参照して説明する。
取付部材４０は、図２に示すように、回路基板２０の四隅を下ケース３２の内側の四隅に設けられる台座３２ａに取り付けるように、回路基板２０と下ケース３２との間に組み付けられる。具体的には、図３、図４に示すように、固定部材７４が、筐体側固定部材５０の孔５６を貫通し、下ケース３２における台座３２ａに形成されたねじ孔（図示略）に螺合されることで、筐体側固定部材５０が下ケース３２に固定される。また、図７、図８に示すように、固定部材７２が、回路基板２０の孔２２を貫通し、基板側固定部材６０のねじ孔６４に螺合されることで、回路基板２０が基板側固定部材６０に固定される。また、固定部材７２の軸部７２ａの先端は、筐体側固定部材５０の孔５４に入り込み、孔５４を構成する壁部と離間するようになっている。このようにして、取付部材４０は、回路基板２０と下ケース３２との間に介在し、回路基板２０を下ケース３２に取り付けることができる。
【００２２】
また、取付部材４０において、筐体側固定部材５０と基板側固定部材６０とは、回路基板２０の板面上の対角線に沿った方向（図１０の矢印Ｚで示す方向）とは異なる方向への相対移動が規制されるようになっている。すなわち、取付部材４０は、基板側固定部材６０の孔６６の長手方向が回路基板２０の板面上の対角線に平行となるように、回路基板２０と下ケース３２との間に組み付けられている。例えば、図９の紙面左上に配置される取付部材４０は、図１０（Ａ）に示すように、基板側固定部材６０の孔６６の長手方向が対角線Ｌ１に平行となっている。同様に、図９の紙面右上に配置される取付部材４０は、図１０（Ｄ）に示すように、基板側固定部材６０の孔６６の長手方向が対角線Ｌ１に平行となっている。一方で、図９の紙面右上及び左下に配置される取付部材４０は、図１０（Ｂ）（Ｃ）に示すように、基板側固定部材６０の孔６６の長手方向が他方の対角線（対角線Ｌ２）に平行となっている。
【００２３】
次に、取付部材４０の作用について、図面を参照して説明する。
まず、図９に示す紙面左上に設けられる取付部材４０の電子装置１０における作用について説明する。電子装置１０が高温雰囲気に曝され、回路基板２０よりも下ケース３２の線膨張係数が大きいために、回路基板２０に対して下ケース３２が相対的に膨張する場合を考える。下ケース３２（より具体的には台座３２ａ）が、図１１（Ａ）に示すように、矢印方向に膨張したとき、下ケース３２に固定された筐体側固定部材５０は、矢印方向へ移動することになる。このとき、筐体側固定部材５０の凸部５８ｅが、基板側固定部材６０の孔６６の内部においてその長手方向（図１１（Ａ）の矢印方向）に移動することになる。そのため、図１１（Ｂ）に示すように、基板側固定部材６０は、筐体側固定部材５０に対して孔６６の長手方向に沿った方向（対角線Ｌ１に沿った方向）に相対移動することになる。そのため、筐体側固定部材５０から基板側固定部材６０に対して下ケース３２の変形に起因する変位が伝わり難く、基板側固定部材６０に固定される回路基板２０に対しても変位が伝わり難くなるため、当該回路基板２０にひずみが発生することを抑制することができる。
【００２４】
また、電子装置１０が低温雰囲気に曝され、回路基板２０よりも下ケース３２の線膨張係数が大きいために、回路基板２０に対して下ケース３２が相対的に収縮する場合も同様の効果が生じることになる。具体的には、下ケース３２（より具体的には台座３２ａ）が、図１２（Ａ）に示すように、矢印方向に膨張したとき、下ケース３２に固定された筐体側固定部材５０は、矢印方向へ移動することになる。このとき、筐体側固定部材５０の凸部５８ｅが、基板側固定部材６０の孔６６の内部においてその長手方向（図１２（Ａ）の矢印方向）に移動することになる。そのため、図１２（Ｂ）に示すように、基板側固定部材６０は、筐体側固定部材５０に対して孔６６の長手方向に沿った方向（対角線Ｌ１に沿った方向）に相対移動することになる。そのため、筐体側固定部材５０から基板側固定部材６０に対して下ケース３２の変形に起因する変位が伝わり難く、基板側固定部材６０に固定される回路基板２０に対しても変位が伝わり難くなるため、当該回路基板２０にひずみが発生することを抑制することができる。
【００２５】
また、上述したように、孔６６に入り込んだ凸部５８ｅは、孔６６を構成する壁部によって対角線Ｌ１に平行な方向とは異なる方向（例えば、孔６６の短手方向）への移動が規制されるようになっている。このような構成によって、筐体側固定部材５０は、例えば、下ケース３２（より具体的には台座３２ａ）から回路基板２０の対角線Ｌ１に沿った方向とは異なる方向に摩擦力を受けた場合であっても、凸部５８ｅが移動することなく、基板側固定部材６０の移動が規制されることになる。そのため、電子装置１０が振動するような場合であっても、この振動に起因して筐体側固定部材５０が基板側固定部材６０に対して対角線Ｌ１に沿った方向を除く方向へ相対移動することを防ぐことができる。すなわち、取付部材４０によって回路基板２０の耐振性が低下することはない。
【００２６】
以上、図９に示す紙面左上に設けられる取付部材４０の作用について説明したが、図９の紙面右上、左下、右下に設けられる取付部材４０の作用についても同様である。すなわち、筐体側固定部材５０が基板側固定部材６０に対して相対移動することにより、筐体側固定部材５０から基板側固定部材６０に対して下ケース３２の変形に起因する変位が伝わり難く、回路基板２０にひずみが発生することを抑制することができる。また、筐体側固定部材５０は、基板側固定部材６０に対して対角線に沿った方向とは異なる方向への相対移動が規制されるため、取付部材４０によって回路基板２０の耐振性が低下することはない。
【００２７】
以上説明したように、本第１実施形態では、電子装置１０が、回路基板２０と、回路基板２０が収容される筐体３０と、回路基板２０と筐体３０との間に介在し、回路基板２０を筐体３０に取り付ける取付部材４０と、を備えている。そして、取付部材４０は、筐体３０に固定される筐体側固定部材５０と、筐体側固定部材５０と係合し、回路基板２０に固定される基板側固定部材６０と、を備え、筐体側固定部材５０と基板側固定部材６０とが相対移動可能となっている。
このような構成によって、温度負荷等によって筐体３０に変形が生じて筐体側固定部材５０に変位が加わる場合に、筐体側固定部材５０が基板側固定部材６０に対して相対移動することになる。そのため、筐体側固定部材５０から基板側固定部材６０に対して筐体３０の変形に起因する変位が伝わり難く、基板側固定部材６０が固定される回路基板２０に対しても変位が伝わり難くなるため、当該回路基板２０にひずみが発生することを抑制することができる。このように、取付部材４０によって筐体３０の変形により生じる変位を吸収することができ、筐体３０の変形の影響が回路基板２０に及ぶことを防ぐことができる。特に、回路基板２０に加工等を施す必要なく、ひずみの発生を抑制することができる。
【００２８】
［他の実施形態]
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
【００２９】
上記第１実施形態において、取付部材４０によって、回路基板２０の四隅を下ケース３２の内側の四隅の台座３２ａに取り付ける構成を例示したが、取付部材４０が、回路基板２０の板面上の四隅以外の箇所を下ケース３２に取り付けるように設けられる構成であってもよい。このような構成では、筐体側固定部材５０と基板側固定部材６０とが、当該基板側固定部材６０が筐体３０の変形に起因して受ける変位の方向とは異なる方向への相対移動が規制されるようにする。例えば、取付部材４０を、矩形板状の回路基板２０の板面上における四辺の中心部分が下ケース３２に取り付けられるように設ける構成であってもよく、この場合、取付部材４０を、基板側固定部材６０の孔６６の長手方向が回路基板２０の辺に直交する方向に平行となるように設ける。このような構成によっても、取付部材４０によって筐体３０の変形により生じる変位を吸収することができ、筐体３０の変形の影響が回路基板２０に及ぶことを防ぐことができる。
【００３０】
また、上記第１実施形態において、筐体側固定部材５０は、下ケース３２に固定される構成を例示したが、例えばアルミダイカストによるインサート成形などにより、下ケース３２と一体形成される構成であってもよい。
【００３１】
また、上記第１実施形態において、固定部材７２によって基板側固定部材６０を回路基板２０に固定し、固定部材７４によって筐体側固定部材５０を筐体３０に固定する構成を示したが、これらの部材間の固定をその他の方法によって行ってもよい。例えば、固定部材７２，７４による固定の代わりに、かしめ加工や、接着剤による固定であってもよい。
【００３２】
また、上記第１実施形態において、取付部材４０を構成する基板側固定部材６０に、筐体側固定部材５０の凸部５８ｅが入り込む長手状の孔６６が形成される構成を例示したが、孔６６の代わりに、凸部５８ｅが入り込む長手状の凹部（溝）が形成される構成であってもよい。
【００３３】
また、上記第１実施形態において、筐体側固定部材５０に凸部５８ｅが形成され、基板側固定部材６０に凸部５８ｅが入り込む孔６６が形成される構成を例示したが、基板側固定部材６０に凸部が形成され、筐体側固定部材５０に凸部が入り込む孔又は凹部が形成される構成であってもよい。
【００３４】
また、上記第１実施形態において、取付部材４０において、筐体側固定部材５０の凸部５８ｅが基板側固定部材６０の孔６６に移動が規制されることで、筐体側固定部材５０の基板側固定部材６０に対する所定方向以外の方向への相対移動が規制される構成を例示したが、その他の構成によって、相対移動の方向が決められる構成であってもよい。例えば、筐体側固定部材５０に、基板側固定部材６０の移動方向をガイドする壁部が設けられ、この壁部に沿って基板側固定部材６０が所定方向に移動する構成であってもよい。
【００３５】
また、上記第１実施形態において、取付部材４０において、筐体側固定部材５０の凸部５８ｅが基板側固定部材６０の孔６６によって移動が規制される構成を例示したが、凸部５８ｅが孔６６に移動が規制されない構成であってもよい。例えば、孔６６が、凸部５８ｅの半球形状の径よりも大きな径の平面視円形状の孔として形成されてもよい。このような構成によっても、筐体側固定部材５０が基板側固定部材６０に対して相対移動し、回路基板２０にひずみが発生することを抑制することができる。
【００３６】
また、本発明による電子装置を、車両のエンジン以外の電子制御が行われる任意の制御対象の電子装置として用いてもよい。
【符号の説明】
【００３７】
１０…電子装置
２０…回路基板（第１部材）
３０…筐体（第２部材）
４０…取付部材
５０…筐体側固定部材（第２固定部材）
５８…付勢部
５８ｅ…凸部
６０…基板側固定部材（第１固定部材）
６６…孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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