(57)【要約】      （修正有）【課題】複数のワイヤーを介して水晶振動片へ熱伝導する構造により、振動片の周波数特性などの特性を、従来よりも向上させることが可能な振動デバイスを提供する。【解決手段】水晶振動子１は、温度制御部１０と、温度制御部に間隔を有して重ねて配置されている水晶振動片２０と、水晶振動片と温度制御部とを接続する複数のワイヤー３０と、水晶振動片を収容するパッケージ４０と、を備えている。水晶振動片は、両主面２１、２２の略中央部に、略円形状の励振電極２３、２４及び励振電極から、周縁部に引き出されている引出電極２５、２６、また、周縁部に励振電極を囲むように、略円弧状の熱伝導パターン電極２７を備えている。熱伝導パターン電極は、一方の主面２１側から側面に沿って他方の主面２２側まで回り込んで設けられている。温度制御部は、パッケージベース４１に取り付けられている加熱素子１１を備える。【選択図】図２
2017005524.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
温度制御部と、
前記温度制御部に間隔を有して重ねて配置されている振動片と、
前記振動片と前記温度制御部とを接続する複数のワイヤーと、
を備えていることを特徴とする振動デバイス。
【請求項２】
前記振動片は、駆動電極を有し、
前記温度制御部は、内部電極を備え、
前記複数のワイヤーの内、少なくとも１本は、前記駆動電極と前記内部電極とに接続され、他の少なくとも１本は、前記振動片の前記駆動電極とは異なる領域と、前記温度制御部の前記内部電極とは異なる領域と、に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の振動デバイス。
【請求項３】
前記振動片及び前記温度制御部の少なくとも一方は、熱伝導パターン電極を備え、
前記複数のワイヤーの内、少なくとも１本の、少なくとも一端は、前記熱伝導パターン電極と接続されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の振動デバイス。
【請求項４】
前記温度制御部は、接地電極を備え、
前記振動片の前記熱伝導パターン電極は、前記振動片の周縁部に設けられ、前記ワイヤーを介して前記接地電極と接続されていることを特徴とする請求項３に記載の振動デバイス。
【請求項５】
前記複数のワイヤーの内、少なくとも１本の、少なくとも一端は、前記振動片または前記温度制御部に、直接接合されていることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の振動デバイス。
【請求項６】
前記複数のワイヤーの内、少なくとも１本の、少なくとも一端は、前記振動片または前記温度制御部に、弾性を有する接合部材を介して接合されていることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の振動デバイス。
【請求項７】
前記振動片は、前記複数のワイヤーによって宙吊り状態で支持されていることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載の振動デバイス。
【請求項８】
前記温度制御部は、基板と、前記基板に取り付けられている加熱素子と、を備え、
前記複数のワイヤーは、前記温度制御部側が前記基板に接続されていることを特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれか一項に記載の振動デバイス。
【請求項９】
前記振動片を駆動する発振回路を備えていることを特徴とする請求項１ないし請求項８のいずれか一項に記載の振動デバイス。
【請求項１０】
請求項１ないし請求項９のいずれか一項に記載の振動デバイスを備えていることを特徴とする電子機器。
【請求項１１】
請求項１ないし請求項９のいずれか一項に記載の振動デバイスを備えていることを特徴とする基地局。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、振動デバイス、この振動デバイスを備えている電子機器及び基地局に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、振動デバイスの一例として、ベース基板と、ベース基板の一面（表面）に設けられている凸状の支持部と、接合材によって一端部が支持部に接続されている振動素子と、ベース基板の裏面に設けられている加熱素子と、を備えている振動子が知られている（例えば、特許文献１参照）。
また、振動デバイスの他の一例として、ヒーター素子が取り付けられた基体と、基体と略平行に配置されている平らな構成の結晶共振器と、基体と結晶共振器とを接続する複数のクリップと、を備えているオーブンコントロール共振器が知られている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−１９７７３２号公報
【特許文献２】特表２００１−５００７１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の振動子は、ベース基板の裏面に設けられている加熱素子により、ベース基板を介して振動素子（以下、振動片という）を略一定温度に制御する構成となっている。
しかしながら、特許文献１の振動子は、振動片の一端部の一箇所が接合材によって支持部に接続されていることから、支持部を介したベース基板（加熱素子）からの熱伝導により、振動片全体が略均一な温度になるまでには、相当程度の時間を要することになる。
これにより、特許文献１の振動子は、場合によっては振動片全体が略均一な温度にはならずに、振動片の各部分間で温度差（温度勾配、熱勾配）が生じる虞がある。
【０００５】
これに対して、特許文献２のオーブンコントロール共振器は、ヒーター素子が取り付けられた基体（特許文献１のベース基板に相当）により、基体と結晶共振器（以下、振動片という）とを接続する複数のクリップを介して、振動片を略一定温度に制御する構成となっている。
特許文献２のオーブンコントロール共振器は、クリップによって基体と振動片とが複数箇所で接続されていることから、複数のクリップを介した基体からの熱伝導により、振動片の各部分間での温度差を特許文献１の振動子よりも低減することができる。
【０００６】
しかしながら、特許文献２のオーブンコントロール共振器は、板状であって折り曲げ加工が施されるなど比較的剛性の高いクリップにより、基体と振動片とが複数箇所で接続されていることから、互いの熱膨張係数の違いによって基体と振動片との間に生じる熱応力が、特許文献１の振動子よりも大きくなる虞がある。
この結果、特許文献２のオーブンコントロール共振器は、例えば、振動片の周波数特性などの特性が劣化する虞がある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００８】
［適用例１］本適用例にかかる振動デバイスは、温度制御部と、前記温度制御部に間隔を有して重ねて配置されている振動片と、前記振動片と前記温度制御部とを接続する複数のワイヤーと、を備えていることを特徴とする。
【０００９】
これによれば、振動デバイスは、振動片と温度制御部とを複数のワイヤーで接続していることから、複数のワイヤーを介した温度制御部から振動片への熱伝導によって、従来の特許文献１の構成よりも振動片の各部分間での温度差を低減しつつ、従来の特許文献２の構成よりも振動片と温度制御部との間に生じる熱応力を低減することができる。
これにより、振動デバイスは、例えば、振動片の周波数特性などの特性を、従来よりも向上させることができる。
【００１０】
［適用例２］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記振動片は、駆動電極を有し、前記温度制御部は、内部電極を備え、前記複数のワイヤーの内、少なくとも１本は、前記駆動電極と前記内部電極とに接続され、他の少なくとも１本は、前記振動片の前記駆動電極とは異なる領域と、前記温度制御部の前記内部電極とは異なる領域と、に接続されていることが好ましい。
【００１１】
これによれば、振動デバイスは、複数のワイヤーの内、少なくとも１本が駆動電極と内部電極とに接続されていることから、ワイヤーによって熱伝導とともに振動片と温度制御部との電気的な接続を兼ねることができる。
【００１２】
［適用例３］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記振動片及び前記温度制御部の少なくとも一方は、熱伝導パターン電極を備え、前記複数のワイヤーの内、少なくとも１本の、少なくとも一端は、前記熱伝導パターン電極と接続されていることが好ましい。
【００１３】
これによれば、振動デバイスは、少なくとも１本のワイヤーの、少なくとも一端が、熱伝導パターン電極に接続されていることから、温度制御部から振動片（振動片全体）への熱伝導速度（熱伝達速度）を向上させることができる。
【００１４】
［適用例４］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記温度制御部は、接地電極を備え、前記振動片の前記熱伝導パターン電極は、前記振動片の周縁部に設けられ、前記ワイヤーを介して前記接地電極と接続されていることが好ましい。
【００１５】
これによれば、振動デバイスは、振動片の周縁部に設けられている熱伝導パターン電極が、ワイヤーを介して温度制御部の接地電極と接続されていることから、例えば、外部から振動片へのノイズの侵入などを低減するシールド効果を奏することができる。
【００１６】
［適用例５］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記複数のワイヤーの内、少なくとも１本の、少なくとも一端は、前記振動片または前記温度制御部に、直接接合されていることが好ましい。
【００１７】
これによれば、振動デバイスは、ワイヤーが振動片または温度制御部に、直接接合されていることから、例えば、介在物を挟んで間接的に接合されている場合よりも、温度制御部から振動片への熱伝導速度を向上させることができ、且つ介在物による悪影響を受けることもない。
【００１８】
［適用例６］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記複数のワイヤーの内、少なくとも１本の、少なくとも一端は、前記振動片または前記温度制御部に、弾性を有する接合部材を介して接合されていることが好ましい。
【００１９】
これによれば、振動デバイスは、ワイヤーが振動片または温度制御部に弾性を有する接合部材を介して接合されていることから、例えば、外部から衝撃が加わった際に、ワイヤーが直接接合されている場合よりも、接合部材の弾性により振動片に加わる衝撃力を緩和することができる。
【００２０】
［適用例７］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記振動片は、前記複数のワイヤーによって宙吊り状態で支持されていることが好ましい。
【００２１】
これによれば、振動デバイスは、振動片が複数のワイヤーによって宙吊り状態で支持されていることから、例えば、外部から衝撃が加わった際に、振動片が宙吊り状態で支持されていない場合（例えば、一箇所が温度制御部に固定されている場合）よりも、振動片に加わる衝撃力を緩和することができる。
【００２２】
［適用例８］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記温度制御部は、基板と、前記基板に取り付けられている加熱素子と、を備え、前記複数のワイヤーは、前記温度制御部側が前記基板に接続されていることが好ましい。
【００２３】
これによれば、振動デバイスは、温度制御部が基板と、基板に取り付けられている加熱素子と、を備え、複数のワイヤーは、温度制御部側が基板に接続されていることから、振動片と温度制御部とのワイヤーによる接続を比較的容易に行うことができる。
【００２４】
［適用例９］上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記振動片を駆動する発振回路を備えていることが好ましい。
【００２５】
これによれば、振動デバイスは、振動片を駆動する発振回路を備えていることから、例えば、周波数特性などの特性に優れる発振器を提供することができる。
【００２６】
［適用例１０］本適用例にかかる電子機器は、上記適用例のいずれか一例に記載の振動デバイスを備えていることを特徴とする。
【００２７】
これによれば、電子機器は、上記適用例のいずれか一例に記載の振動デバイスを備えていることから、上記適用例のいずれか一例に記載の効果が奏され、優れた性能を発揮することができる。
【００２８】
［適用例１１］本適用例にかかる基地局は、上記適用例のいずれか一例に記載の振動デバイスを備えていることを特徴とする。
【００２９】
これによれば、基地局は、上記適用例のいずれか一例に記載の振動デバイスを備えていることから、上記適用例のいずれか一例に記載の効果が奏され、優れた性能を発揮することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】第１実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式平面図。
【図２】図１のＡ−Ａ線での模式断面図。
【図３】第２実施形態の水晶振動子の概略構成の一例を示す模式要部断面図。
【図４】第２実施形態の水晶振動子の概略構成の他の例を示す模式要部断面図。
【図５】第２実施形態の水晶振動子の概略構成の別の例を示す模式要部断面図。
【図６】第３実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式平面図。
【図７】図６のＡ−Ａ線での模式断面図。
【図８】第４実施形態の水晶発振器の概略構成を示す模式平面図。
【図９】図８のＡ−Ａ線での模式断面図。
【図１０】振動デバイスを備えている電子機器としてのモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す模式斜視図。
【図１１】振動デバイスを備えている電子機器としての携帯電話（ＰＨＳも含む）の構成を示す模式斜視図。
【図１２】振動デバイスを備えている電子機器としてのデジタルスチルカメラの構成を示す模式斜視図。
【図１３】振動デバイスを備えている基地局の一例を示す模式斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下、本発明を具体化した実施形態について図面を参照して説明する。
【００３２】
（第１実施形態）
最初に、振動デバイスの一例として、水晶振動子について説明する。
図１は、第１実施形態の水晶振動子の概略構成を示すリッド（蓋体）側から見た模式平面図である。図２は、図１のＡ−Ａ線での模式断面図である。なお、図１ではリッドを省略し、図２では一部の構成要素を省略してある。また、わかり易くするために、各構成要素の寸法比率は、実際と異なる（以降の各図も同様）。
【００３３】
図１、図２に示すように、第１実施形態の水晶振動子１は、温度制御部１０と、温度制御部１０に間隔を有して重ねて配置されている振動片としての水晶振動片２０と、水晶振動片２０と温度制御部１０とを接続する複数のワイヤー３０と、水晶振動片２０を収容するパッケージ４０と、を備えている。
温度制御部１０は、水晶振動片２０を収容するパッケージ４０の一部を兼ねており、基板としてのパッケージベース４１と、パッケージベース４１に取り付けられている加熱素子１１と、を備えている。
【００３４】
水晶振動片２０は、水晶の原石などから所定の角度で切り出され、所定の形状に仕上げられた水晶基板（ここでは、一例として円盤状のＳＣカット水晶基板）であって、両主面２１，２２の略中央部に、駆動電極としての励振電極２３，２４を有している。
また、水晶振動片２０は、略円形状の励振電極２３，２４から、周縁部に引き出されている引出電極２５，２６を備えている。
引出電極２５は、主面２１側の励振電極２３から引き出され、引出電極２６は、主面２２側の励振電極２４から引き出されている。なお、引出電極２５，２６は、駆動電極に含まれる。
【００３５】
加えて、水晶振動片２０は、周縁部に熱伝導パターン電極２７を備えている。
熱伝導パターン電極２７は、励振電極２３，２４を囲むように、略円弧状に設けられている。熱伝導パターン電極２７は、一方の主面２１側から側面に沿って他方の主面２２側まで回り込んで設けられている。
励振電極２３，２４、引出電極２５，２６及び熱伝導パターン電極２７は、例えば、Ｃｒ（クロム）を下地層とし、その上にＡｕ（金）を含む層が積層された構成の金属被膜からなる。
【００３６】
パッケージ４０は、平面形状が略矩形で、水晶振動片２０を収容する凹部４２を有するパッケージベース４１と、パッケージベース４１の凹部４２を覆う略矩形平板状のリッド（蓋体）４３と、を備えている。
パッケージベース４１には、セラミックグリーンシートを成形して積層し焼成した酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭化珪素質焼結体、ガラスセラミックス焼結体などのセラミックス系の絶縁性材料、または、水晶、ガラス、シリコン（高抵抗シリコン）などが用いられている。
リッド４３には、パッケージベース４１と同材料、または、コバール、４２アロイなどの金属が用いられている。
【００３７】
パッケージベース４１の内底面（凹部４２の内側の底面）４２ａには、水晶振動片２０の引出電極２６に対向する位置に内部電極４４ａが設けられ、内部電極４４ａの近傍で、平面視で水晶振動片２０と重ならない位置に内部電極４４ｂが設けられている。
また、パッケージベース４１の内底面４２ａには、内部電極４４ａ，４４ｂを含む一部の領域を除く殆どの部分に、熱伝導パターン電極４５ａが設けられている。
パッケージベース４１の外底面（外側の底面）４６側には、加熱素子１１が取り付けられ、外底面４６の平面視で加熱素子１１と重なる領域を含む殆どの部分に、熱伝導パターン電極４５ｂが設けられている。
加えて、外底面４６の周縁部には、複数の外部電極４７が設けられている。
【００３８】
内部電極４４ａ，４４ｂ、熱伝導パターン電極４５ａ，４５ｂ及び外部電極４７は、例えば、Ｗ（タングステン）、Ｍｏ（モリブデン）などのメタライズ層にＮｉ（ニッケル）、Ａｕ（金）などの各被膜をメッキなどにより積層した金属被膜からなる。
なお、熱伝導パターン電極４５ａと熱伝導パターン電極４５ｂとは、内部配線（図示せず）により互いに接続されている。
【００３９】
水晶振動片２０は、引出電極２６が金属フィラーなどの導電性物質が混合された、エポキシ系、シリコーン系、ポリイミド系などの導電性接着剤５０によって、パッケージベース４１の内部電極４４ａに接合（固定）されている。
水晶振動片２０は、引出電極２５が複数のワイヤー３０の内、ワイヤー３０ａを介してパッケージベース４１の内部電極４４ｂと接続されている。換言すれば、複数のワイヤー３０の内、ワイヤー３０ａは、引出電極２５と内部電極４４ｂとに接続されている。
なお、水晶振動片２０と温度制御部１０とを接続する複数のワイヤーを、個々に区別する必要がある場合には、３０ａ，３０ｂなどと表記し、それ以外の場合には３０と表記する。
【００４０】
水晶振動片２０は、熱伝導パターン電極２７が、ワイヤー３０ａ以外の残りのワイヤー３０を介して熱伝導パターン電極４５ａと接続されている。換言すれば、ワイヤー３０ａ以外の残りのワイヤー３０は、水晶振動片２０の引出電極２５とは異なる領域である熱伝導パターン電極２７と、パッケージベース４１の内部電極４４ａ，４４ｂとは異なる領域である熱伝導パターン電極４５ａと、に接続されている。
なお、複数のワイヤー３０は、水晶振動片２０を囲むように分散して配置されていることが、均一な熱伝導の観点から好ましい。
【００４１】
熱伝導パターン電極４５ａは、接地電極（ＧＮＤ電極）を兼ねている。
複数のワイヤー３０は、Ａｕ（金）、Ａｌ（アルミニウム）、Ｃｕ（銅）などの金属からなり、複数のワイヤー３０の内、少なくとも１本（ここでは全部）の、少なくとも一端（ここでは両端）は、水晶振動片２０またはパッケージベース４１に（ここでは両者に）直接接合されている。
【００４２】
加熱素子１１は、例えば、パワートランジスターなどからなり、複数の端子１２の内、接地端子がパッケージベース４１の外底面４６の熱伝導パターン電極４５ｂに、例えば、ハンダなどの接合部材５１により取り付けられている。
その他の端子１２は、パッケージベース４１の外底面４６に設けられている接続電極（図示せず）に、接合部材５１により取り付けられている。
なお、加熱素子１１の本体部分（端子１２以外の部分）は、接着剤（図示せず）などにより熱伝導パターン電極４５ｂに接合されていることが好ましい。
【００４３】
加熱素子１１は、外部からの電力の印加により発熱し、発熱の程度は印加する電力量によって調整される。パッケージベース４１は、この発熱した加熱素子１１からの熱伝導により、略一定温度に維持され、加熱素子１１を含めて温度制御部１０として機能する。
パッケージベース４１の外底面４６の複数の外部電極４７は、内部配線（図示せず）により内部電極４４ａ，４４ｂ、熱伝導パターン電極４５ａ，４５ｂ（接地電極）及び接続電極（加熱素子１１）とそれぞれ接続されている。
【００４４】
水晶振動子１は、水晶振動片２０がパッケージベース４１の内部電極４４ａ，４４ｂ及び熱伝導パターン電極４５ａに接続された状態で、パッケージベース４１の凹部４２がリッド４３により覆われ、パッケージベース４１とリッド４３とがシームリング、低融点ガラス、接着剤などの接合部材４８で接合されることにより、パッケージベース４１の凹部４２が気密に封止されている。
なお、パッケージベース４１の気密に封止された凹部４２内は、減圧された真空状態（真空度の高い状態）となっている。
【００４５】
なお、パッケージ４０は、平板状のパッケージベース４１と凹部を有するリッド４３などから構成されていてもよい。また、パッケージ４０は、パッケージベース４１及びリッド４３の両方に凹部を有していてもよい。
【００４６】
水晶振動子１は、例えば、図２に２点鎖線で示すような密封された容器６０内に収容されることにより、オーブンコントロール水晶振動子として機能する。
水晶振動子１は、例えば、電子機器のＩＣチップ内に集積化された発振回路から、外部電極４７、内部電極４４ａ，４４ｂ、導電性接着剤５０、ワイヤー３０ａなどを経由して印加される駆動信号によって、水晶振動片２０が厚みすべり振動を励振されて所定の周波数で共振（発振）し、外部電極４７を経由して共振信号（発振信号）を出力する。
この際、水晶振動子１は、温度制御部１０からの複数のワイヤー３０、導電性接着剤５０などを経由した熱伝導によって、水晶振動片２０が略一定温度に制御されている。
【００４７】
上述したように、第１実施形態の水晶振動子１は、温度制御部１０のパッケージベース４１と、パッケージベース４１に間隔を有して重ねて配置されている水晶振動片２０と、水晶振動片２０とパッケージベース４１とを接続する複数のワイヤー３０と、を備えている。
【００４８】
これによれば、水晶振動子１は、水晶振動片２０とパッケージベース４１とを複数のワイヤー３０で接続していることから、複数のワイヤー３０を介したパッケージベース４１（温度制御部１０）から水晶振動片２０への熱伝導によって、従来の特許文献１の構成よりも水晶振動片２０の各部分間での温度差を低減しつつ、従来の特許文献２の構成よりも水晶振動片２０とパッケージベース４１との間に生じる熱応力を低減することができる。
これにより、水晶振動子１は、例えば、水晶振動片２０の周波数特性などの特性を、従来よりも向上させることができる。
【００４９】
また、水晶振動子１は、水晶振動片２０が駆動電極としての励振電極２３，２４及び引出電極２５，２６を有し、パッケージベース４１が内部電極４４ａ，４４ｂを備え、複数のワイヤー３０の内、ワイヤー３０ａが、引出電極２５と内部電極４４ｂとに接続されていることから、ワイヤー３０ａによって、熱伝導とともに水晶振動片２０とパッケージベース４１との、水晶振動片２０の駆動にかかわる電気的な接続を兼ねることができる。
【００５０】
また、水晶振動子１は、水晶振動片２０及びパッケージベース４１が、熱伝導パターン電極２７及び熱伝導パターン電極４５ａを備え、複数のワイヤー３０の内、ワイヤー３０ａ以外のワイヤー３０は、熱伝導パターン電極２７と熱伝導パターン電極４５ａとに接続されている。
【００５１】
これによれば、水晶振動子１は、複数のワイヤー３０の内、ワイヤー３０ａ以外のワイヤー３０は、熱伝導パターン電極２７と熱伝導パターン電極４５ａとに接続されていることから、パッケージベース４１から水晶振動片２０（水晶振動片２０全体）への熱伝導速度（熱伝達速度）を向上させることができる。
【００５２】
なお、水晶振動子１は、水晶振動片２０及びパッケージベース４１の少なくとも一方に、熱伝導パターン電極２７（４５ａ）を備え、複数のワイヤー３０の内、少なくとも１本の、少なくとも一端が、熱伝導パターン電極２７（４５ａ）と接続されている構成としてもよい。
この構成によれば、水晶振動子１は、熱伝導パターン電極２７（４５ａ）がない場合よりもパッケージベース４１から水晶振動片２０への熱伝導速度を向上させることができる。
【００５３】
また、水晶振動子１は、パッケージベース４１が接地電極を兼ねる熱伝導パターン電極４５ａを備え、水晶振動片２０の熱伝導パターン電極２７は、水晶振動片２０の周縁部に設けられ、ワイヤー３０を介して接地電極を兼ねる熱伝導パターン電極４５ａと接続されている。
【００５４】
これによれば、水晶振動子１は、水晶振動片２０の周縁部に設けられている熱伝導パターン電極２７が、ワイヤー３０を介してパッケージベース４１の接地電極を兼ねる熱伝導パターン電極４５ａと接続されていることから、例えば、外部から水晶振動片２０へのノイズの侵入などを低減するシールド効果を奏することができる。
なお、接地電極は、熱伝導パターン電極４５ａとは別に設けられていてもよく、ノイズ対策などに支障がなければ、なくてもよい。
【００５５】
また、水晶振動子１は、全てのワイヤー３０が水晶振動片２０及びパッケージベース４１に、直接接合されていることから、例えば、介在物を挟んで間接的に接合されている場合よりも、パッケージベース４１から水晶振動片２０への熱伝導速度を向上させることができ、且つ介在物による悪影響（例えば、介在物からのアウトガスの発生に起因する特性の劣化など）を受けることもない。
【００５６】
なお、水晶振動子１は、複数のワイヤー３０の内、全てではなく、少なくとも１本の、少なくとも一端が水晶振動片２０またはパッケージベース４１に、直接接合されている構成であってもよい。
この構成によれば、水晶振動子１は、全てのワイヤー３０の両端が、介在物を挟んで間接的に接合されている場合よりも、パッケージベース４１から水晶振動片２０への熱伝導速度を向上させることができる。
【００５７】
また、水晶振動子１は、温度制御部１０が、基板としてのパッケージベース４１と、パッケージベース４１に取り付けられている加熱素子１１と、を備え、複数のワイヤー３０は、温度制御部１０側がパッケージベース４１に接続されていることから、水晶振動片２０と温度制御部１０とのワイヤー３０による接続を比較的容易に行うことができる。
【００５８】
なお、水晶振動片２０の熱伝導パターン電極２７の形状は、円弧状に限定されるものではなく、例えば、複数の独立した島状など任意の形状としてもよい。
また、熱伝導パターン電極２７は、一方の主面２１及び他方の主面２２のいずれか一方にのみ設けられていてもよい。また、熱伝導パターン電極２７は、ワイヤー３０とのみ接続されている場合に限定されない。例えば、熱伝導パターン電極４５ａ上に設けられているバンプや、上面にパターンを設けた枕部材に接している構成としてもよい。
また、パッケージベース４１の熱伝導パターン電極４５ａの形状は、図示のような内底面４２ａの略全面に広がるべたパターン状に限定されるものではなく、例えば、電極部分と非電極部分とが矩形状に形成され、両者が交互に設けられているパターン状など任意の形状としてもよい。
なお、熱伝導パターン電極２７，４５ａ，４５ｂは、温度制御部１０から水晶振動片２０への熱伝導に支障がなければ、なくてもよい。
【００５９】
（第２実施形態）
次に、振動デバイスの一例として、他の構成の水晶振動子について説明する。
図３は、第２実施形態の水晶振動子の概略構成の一例を示す模式要部断面図であり、図４は、第２実施形態の水晶振動子の概略構成の他の例を示す模式要部断面図であり、図５は、第２実施形態の水晶振動子の概略構成の別の例を示す模式要部断面図である。なお、第１実施形態との共通部分には、同一の符号を付して詳細な説明を省略し、第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００６０】
図３、図４、図５に示すように、第２実施形態の水晶振動子２は、第１実施形態と比較して、ワイヤー接合の構成が異なる。
具体的には、水晶振動子２は、図３の構成では、ワイヤー３０の一端が水晶振動片２０の熱伝導パターン電極２７に、弾性を有する接合部材５２を介して接合されている。
図４の構成では、ワイヤー３０の一端がパッケージベース４１の熱伝導パターン電極４５ａに、接合部材５２を介して接合されている。
図５の構成では、ワイヤー３０の一端が水晶振動片２０の熱伝導パターン電極２７に、接合部材５２を介して接合され、ワイヤー３０の他端がパッケージベース４１の熱伝導パターン電極４５ａに、接合部材５２を介して接合されている。
【００６１】
なお、弾性を有する接合部材５２としては、特に限定されないが、例えば、金属フィラーなどの導電性物質が混合された、エポキシ系、シリコーン系、ポリイミド系などの導電性接着剤や、電気的な接続が不要であれば、導電性物質を含まない、エポキシ系、シリコーン系、ポリイミド系などの接着剤が挙げられる。
【００６２】
上述したように、第２実施形態の水晶振動子２は、複数のワイヤー３０の内、少なくとも１本（ここでは全部）の、少なくとも一端が水晶振動片２０またはパッケージベース４１に、弾性を有する接合部材５２を介して接合されている。
これによれば、水晶振動子２は、ワイヤー３０が水晶振動片２０またはパッケージベース４１に（図５の構成では両者に）弾性を有する接合部材５２を介して接合されていることから、例えば、外部から衝撃が加わった際に、ワイヤー３０が直接接合されている場合よりも、接合部材５２の弾性により水晶振動片２０に加わる衝撃力を緩和することができる。
これにより、水晶振動子２は、耐衝撃性能を向上させることができる。
【００６３】
また、水晶振動子２は、ワイヤー３０が弾性を有する接合部材５２を介して接合されていることから、ワイヤー３０を引出電極２５、熱伝導パターン電極２７，４５ａなどの金属被膜がない部分（換言すれば、ワイヤーボンディング装置によるワイヤーボンディングができない部分）にも接合することができる。
なお、第２実施形態の構成は、以下の各実施形態にも適用可能である。
【００６４】
（第３実施形態）
次に、振動デバイスの一例として、別の構成の水晶振動子について説明する。
図６は、第３実施形態の水晶振動子の概略構成を示すリッド側から見た模式平面図であり、図７は、図６のＡ−Ａ線での模式断面図である。なお、第１実施形態との共通部分には、同一の符号を付して詳細な説明を省略し、第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００６５】
図６、図７に示すように、第３実施形態の水晶振動子３は、第１実施形態と比較して、引出電極２６の内部電極４４ａとの接続構成が異なる。
水晶振動子３は、水晶振動片２０の引出電極２５，２６が、互いに重ならないようにして、一方の主面２１（２２）側から側面に沿って他方の主面２２（２１）側まで回り込んで形成されている。
また、水晶振動子３は、内部電極４４ａが、内部電極４４ｂの近傍であって、平面視で水晶振動片２０と重ならない位置に設けられている。
これらにより、水晶振動子３は、水晶振動片２０の引出電極２６が、導電性接着剤５０ではなく、ワイヤー３０ｂによって内部電極４４ａと接続されている。
【００６６】
この結果、水晶振動子３は、水晶振動片２０が複数のワイヤー３０によって宙吊り状態で支持されていることから、例えば、外部から衝撃が加わった際に、第１実施形態のように水晶振動片２０が宙吊り状態で支持されていない場合よりも、水晶振動片２０に加わる衝撃力を緩和することができる。
これにより、水晶振動子３は、耐衝撃性能を向上させることができる。
【００６７】
なお、水晶振動子３は、例えば、パッケージベース４１の内底面４２ａと外底面４６とを繋ぐ貫通孔（図示せず）から吸着装置（図示せず）を挿入し、水晶振動片２０を内底面４２ａから離れた位置で吸着支持し、水晶振動片２０などへの複数のワイヤー３０を用いたワイヤーボンディングを行った後、吸着装置を取り外すことにより、水晶振動片２０を宙吊り状態とすることができる。
また、水晶振動子３は、別の方法として、例えば、水晶振動片２０を一旦、内底面４２ａに吸着支持して水晶振動片２０などへの複数のワイヤー３０を用いたワイヤーボンディングを行った後、複数のワイヤー３０を変形させながら、水晶振動片２０をリッド４３側に持ち上げることにより、水晶振動片２０を宙吊り状態とすることができる。
なお、貫通孔は、封止材の充填により気密に封止される。
なお、第３実施形態の構成は、上記第２実施形態及び以下の第４実施形態にも適用可能である。
【００６８】
（第４実施形態）
次に、振動デバイスの一例として、水晶発振器について説明する。
図８は、第４実施形態の水晶発振器の概略構成を示すリッド側から見た模式平面図であり、図９は、図８のＡ−Ａ線での模式断面図である。なお、図８、図９では、わかり易くするために、一部の構成要素を部分的に省略してある。
また、上記各実施形態との共通部分には、同一の符号を付して詳細な説明を省略し、上記各実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００６９】
図８、図９に示すように、第４実施形態の水晶発振器５は、水晶振動片２０を駆動する発振回路としてのＩＣチップ７０を備えている。
ＩＣチップ７０は、水晶振動片２０を駆動する発振回路を内蔵し、パッケージベース４１の内底面４２ａに設けられている収容凹部４２ｂの底面に、接着剤（図示せず）などにより取り付けられている。
ＩＣチップ７０の接続パッド（図示せず）は、収容凹部４２ｂの底面に設けられている中間電極４９ａに、チップ用ワイヤー３１によって接続されている。
中間電極４９ａは、内部配線（図示せず）によって内部電極４４ａ，４４ｂ、外部電極４７などに接続されている。
【００７０】
また、水晶発振器５は、加熱素子１１がパワートランジスターなどを内蔵してＩＣチップ化されている。ＩＣチップ化された加熱素子１１は、パッケージベース４１の凹部４２内であって、収容凹部４２ｂの近傍に配置され、熱伝導パターン電極４５ａに、接着剤（図示せず）などにより取り付けられている。
加熱素子１１の接続パッド（図示せず）は、パッケージベース４１の内底面４２ａに設けられている接続電極４９ｂに、チップ用ワイヤー３２によって接続されている。
【００７１】
水晶振動片２０は、熱伝導パターン電極２７が、接合部材５３によって加熱素子１１の端部の一箇所に接合され、片持ち支持されている。水晶振動片２０とＩＣチップ７０とは、平面サイズを抑制する観点から、平面視で互いに重なるように配置されていることが好ましい。
なお、接合部材５３としては、特に限定されないが、例えば、エポキシ系、シリコーン系、ポリイミド系などの接着剤が挙げられる。
【００７２】
水晶発振器５は、外部電極４７を経由して外部から入力された起動信号により、ＩＣチップ７０の発振回路から出力される駆動信号によって、水晶振動片２０が厚みすべり振動を励振されて所定の周波数で共振（発振）し、ＩＣチップ７０で増幅された共振信号（発振信号）を、外部電極４７を経由して出力する。
この際、水晶発振器５は、温度制御部１０からの複数のワイヤー３０、接合部材５３などを経由した熱伝導によって、水晶振動片２０が略一定温度に制御されている。
【００７３】
上述したように、第４実施形態の水晶発振器５は、水晶振動片２０を駆動する発振回路としてのＩＣチップ７０を備えていることから、例えば、周波数特性などの特性に優れる発振器を提供することができる。
また、水晶発振器５は、水晶振動片２０が加熱素子１１に片持ち支持されていることから、温度制御部１０から水晶振動片２０への熱伝導速度を、第１〜第３実施形態よりも向上させることができる。
【００７４】
なお、上記各実施形態において、水晶振動片２０は、ＳＣカット水晶基板に限定されるものではなく、ＡＴカット水晶基板、音叉型水晶基板、双音叉型水晶基板、Ｈ型水晶基板、ＷＴ型水晶基板などであってもよい。
また、各水晶基板は、コンベックス加工、ベベル加工、メサ加工、逆メサ加工などが施されていてもよい。
また、振動片の材質は、水晶に限定されるものではなく、ＬｉＴａＯ3（タンタル酸リチウム）、Ｌｉ2Ｂ4Ｏ7（四ホウ酸リチウム）、ＬｉＮｂＯ3（ニオブ酸リチウム）、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）、ＺｎＯ（酸化亜鉛）、ＡｌＮ（窒化アルミニウム）などの圧電体、またはＳｉ（シリコン）などの半導体でもよい。
また、振動片の駆動方法は、圧電体の圧電効果によるものの他に、クーロン力による静電駆動であってもよい。
【００７５】
（電子機器）
次に、上述した振動デバイスを備えている電子機器について説明する。
図１０は、振動デバイスを備えている電子機器としてのモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す模式斜視図である。
図１０に示すように、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１１０１を有する表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。
このようなパーソナルコンピューター１１００には、上述した振動デバイスのいずれかが内蔵されている（ここでは、一例として水晶振動子１）。
【００７６】
図１１は、振動デバイスを備えている電子機器としての携帯電話（ＰＨＳも含む）の構成を示す模式斜視図である。
図１１に示すように、携帯電話１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１２０１が配置されている。
このような携帯電話１２００には、上述した振動デバイスのいずれかが内蔵されている（ここでは、一例として水晶振動子１）。
【００７７】
図１２は、振動デバイスを備えている電子機器としてのデジタルスチルカメラの構成を示す模式斜視図である。なお、この図１２には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。
ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、デジタルスチルカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）などの撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。
デジタルスチルカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面（図中手前側）には、表示部１３１０が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１３１０は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。
また、ケース１３０２の正面側（図中奥側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。
【００７８】
撮影者が表示部１３１０に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。
また、このデジタルスチルカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、ビデオ信号出力端子１３１２には、テレビモニター１４３０が、データ通信用の入出力端子１３１４には、パーソナルコンピューター１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。
このようなデジタルスチルカメラ１３００には、上述した振動デバイスのいずれかが内蔵されている（ここでは、一例として水晶振動子１）。
【００７９】
このような電子機器は、上述した振動デバイスを備えていることから、上記各実施形態で説明した効果が奏され、優れた性能を発揮することができる。
なお、上述した振動デバイスを備えている電子機器としては、これら以外に、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、各種ナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類、フライトシミュレーター、ＧＰＳモジュール、ネットワーク機器、放送機器、人工衛星などが挙げられる。
いずれの場合にも、これらの電子機器は、上述した振動デバイスを備えていることから、上記各実施形態で説明した効果が奏され、優れた性能を発揮することができる。
【００８０】
（基地局）
次に、上述した振動デバイスを備えている基地局について説明する。
図１３は、振動デバイスを備えている基地局の一例を示す模式斜視図である。
図１３に示す基地局１５００は、警察無線、消防無線、市町村防災行政無線、鉄道無線、タクシー無線などの業務無線、及び電気通信業者の移動体通信などの親局であり、無線通信設備（図示せず）を備えている。
基地局１５００の無線通信設備には、高精度で安定性、信頼性などに優れた基準クロック発信源が必要であり、上述した振動デバイスのいずれかが内蔵されている（ここでは、一例として水晶振動子１）。
これにより、基地局１５００は、上述した振動デバイスを備えていることから、上記各実施形態で説明した効果が奏され、優れた性能を発揮することができる。
【符号の説明】
【００８１】
１，２，３…振動デバイスとしての水晶振動子、５…振動デバイスとしての水晶発振器、１０…温度制御部、１１…加熱素子、１２…端子、２０…振動片としての水晶振動片、２１，２２…主面、２３，２４…駆動電極としての励振電極、２５，２６…駆動電極としての引出電極、２７…熱伝導パターン電極、３０，３０ａ，３０ｂ…ワイヤー、３１，３２…チップ用ワイヤー、４０…パッケージ、４１…温度制御部の基板としてのパッケージベース、４２…凹部、４２ａ…内底面、４２ｂ…収容凹部、４３…リッド（蓋体）、４４ａ，４４ｂ…内部電極、４５ａ，４５ｂ…熱伝導パターン電極、４６…外底面、４７…外部電極、４８…接合部材、４９ａ…中間電極、４９ｂ…接続電極、５０…導電性接着剤、５１…接合部材、５２…弾性を有する接合部材、５３…接合部材、６０…容器、７０…発振回路としてのＩＣチップ、１１００…電子機器としてのパーソナルコンピューター、１１０１…表示部、１１０２…キーボード、１１０４…本体部、１１０６…表示ユニット、１２００…電子機器としての携帯電話、１２０１…表示部、１２０２…操作ボタン、１２０４…受話口、１２０６…送話口、１３００…電子機器としてのデジタルスチルカメラ、１３０２…ケース、１３０４…受光ユニット、１３０６…シャッターボタン、１３０８…メモリー、１３１０…表示部、１３１２…ビデオ信号出力端子、１３１４…入出力端子、１４３０…テレビモニター、１４４０…パーソナルコンピューター、１５００…基地局。
【図１】
2017005524.tif 000003
【図２】
2017005524.tif 000004
【図３】
2017005524.tif 000005
【図４】
2017005524.tif 000006
【図５】
2017005524.tif 000007
【図６】
2017005524.tif 000008
【図７】
2017005524.tif 000009
【図８】
2017005524.tif 000010
【図９】
2017005524.tif 000011
【図１０】
2017005524.tif 000012
【図１１】
2017005524.tif 000013
【図１２】
2017005524.tif 000014
【図１３】
2017005524.tif 000015