(57)【要約】      （修正有）【課題】半導体ウエハに貼着して用いられ、該半導体ウエハのハンドリング性を向上させ、該半導体ウエハを保護する、粘着シートが貼着された半導体ウエハを加熱工程に供した際に、該半導体ウエハの反りを防止する半導体ウエハ保護用粘着シートを提供する。【解決手段】加熱温度が１００℃以上の加熱工程に供される半導体ウエハを保護する、半導体ウエハ保護用粘着シート１００であって、基材層１０と、基材層の片側に配置された粘着剤層２０とを備える。基材層の厚みが、１５μｍ〜４０μｍであり、基材層の２５℃における弾性率が、３ＧＰａ以上であり、粘着剤層の厚みは、基材層の厚みよりも厚い。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
加熱温度が１００℃以上の加熱工程に供される半導体ウエハを保護する、半導体ウエハ保護用粘着シートであって、
基材層と、該基材層の片側に配置された粘着剤層とを備え、
該基材層の厚みが、１５μｍ〜４０μｍであり、
該基材層の２５℃における弾性率が、３ＧＰａ以上であり、
該粘着剤層の厚みが、該基材層の厚みよりも厚い、
半導体ウエハ保護用粘着シート。
【請求項２】
前記基材層が、ポリエチレンナフタレートまたはポリイミドから構成される、請求項１に記載の半導体ウエハ保護用粘着シート。
【請求項３】
前記基材層の厚みが、１５μｍ〜２５μｍである、請求項１または２に記載の半導体ウエハ保護用粘着シート。
【請求項４】
半導体ウエハのバックグラインド工程に用いられる、請求項１から３のいずれかに記載の粘着シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハ保護用粘着シートに関する。より詳細には、加熱工程に供される半導体ウエハを保護する、半導体ウエハ保護用粘着シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、バックグラインド工程を経て薄化した状態の半導体ウエハを、イオン注入工程、アニール処理工程等の加熱工程に供することが行われている。一般に、バックグラインド工程後の半導体ウエハは、それ単体ではハンドリングが困難であるほどに薄い。そのため、加熱工程時のハンドリング性向上のため、サポートウエハ上に、接着剤を介して、半導体ウエハを固定することが行われている。しかしながら、このような方法を採用すると、所定の工程後、サポートウエハから半導体ウエハを剥離する際に、溶剤を使用して接着剤を溶解させる処理が必要となり、当該処理に起因するコスト、環境負荷等の点で問題がある。
【０００３】
また、外周を内側よりも肉厚とした半導体ウエハ（いわゆる、ＴＡＩＫＯ（登録商標）ウエハ）を形成して、ハンドリング性を確保する技術も提案されている。この技術によれば、半導体ウエハ単体で加熱工程を行うことが可能である。しかしながら、その一方、半導体ウエハ表面（回路面）が露出しているため、当該表面の汚染、損傷等が生じやすく、十分な歩留まりで製品が得られない場合がある。
【０００４】
さらに、半導体ウエハの保護をすべく、バックグラインド工程のみならず、加熱工程においても半導体ウエハを粘着シートで保護する技術が提案されている（特許文献１）。しかしながら、粘着シートを構成する材料と、半導体ウエハを構成する材料とは、熱による収縮率が大きく異なるため、加熱時に粘着シート付き半導体ウエハに反りが発生するという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−２３６０３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、半導体ウエハに貼着して用いられ、該半導体ウエハのハンドリング性を向上させ、該半導体ウエハを保護する半導体ウエハ保護用粘着シートであって、該粘着シートが貼着された半導体ウエハを加熱工程に供した際に、該半導体ウエハの反りを防止し得る半導体ウエハ保護用粘着シートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の半導体ウエハ保護用粘着シートは、加熱温度が１００℃以上の加熱工程に供される半導体ウエハを保護する、半導体ウエハ保護用粘着シートであって、基材層と、該基材層の片側に配置された粘着剤層とを備え、該基材層の厚みが、１５μｍ〜４０μｍであり、該基材層の２５℃における弾性率が、３ＧＰａ以上であり、該粘着剤層の厚みが、該基材層の厚みよりも厚い。
１つの実施形態においては、上記基材層が、ポリエチレンナフタレートまたはポリイミドから構成される。
１つの実施形態においては、上記基材層の厚みが、１５μｍ〜２５μｍである。
１つの実施形態においては、本発明の粘着シートは、半導体ウエハのバックグラインド工程に用いられる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、半導体ウエハに貼着して用いられ、該半導体ウエハのハンドリング性を向上させ、該半導体ウエハを保護する半導体ウエハ保護用粘着シートであって、該粘着シートが貼着された半導体ウエハを加熱工程に供した際に、該半導体ウエハの反りを防止し得る半導体ウエハ保護用粘着シートを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の１つの実施形態による半導体ウエハ保護用粘着シートの概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
Ａ．半導体ウエハ保護用粘着シートの全体構成
図１は、本発明の１つの実施形態による半導体ウエハ保護用粘着シートの概略断面図である。半導体ウエハ保護用粘着シート１００は、基材層１０と、基材層１０の片側に配置された粘着剤層２０とを備える。図示していないが、本発明の粘着シートは、使用に供するまでの間、粘着面を保護する目的で、粘着剤層の外側に剥離ライナーが設けられていてもよい。なお、以下、本明細書において、半導体ウエハ保護用粘着シートを単に粘着シートということもある。
【００１１】
本発明の粘着シートは、加熱工程に供される半導体ウエハの表面を保護するために好適に用いられ得る粘着シートであり、より好ましくはバックグラインド工程を経て薄化された半導体ウエハ（例えば、厚み５０μｍ〜２５０μｍ）の表面を保護するために用いられ得る。ここで、加熱工程とは、加熱温度（環境温度）が１００℃以上（好ましくは１００℃〜２００℃）で、半導体ウエハを加熱処理する工程を意味する。加熱工程としては、例えば、イオン注入工程、アニール処理工程等が挙げられる。１つの実施形態においては、本発明の粘着シートは、バックグラインド工程にも用いられ得る。すなわち、本発明の粘着シートは、バックグラインド工程時の半導体ウエハ保護に使用され得、バックグラインド工程後の半導体ウエハは、該粘着シートにより保護されたまま加熱工程に供され得る。
【００１２】
上記基材層の厚みは、１５μｍ〜４０μｍであり、好ましくは１５μｍ〜３０μｍであり、より好ましくは１５μｍ〜２５μｍである。このように基材層の厚みを薄くすれば、加熱時の基材層の寸法変化（例えば、加熱後の冷却時の収縮）に伴う収縮応力が小さくなり、被着体（半導体ウエハ）の反りを低減することができる。また、基材層の厚みを１５μｍ以上とすることにより、粘着シート自体のハンドリング性に優れ、かつ、薄い（例えば、厚み５０μｍ〜２５０μｍ）半導体ウエハに貼着して、該半導体ウエハのハンドリング性向上に寄与し得る粘着シートを得ることができる。
【００１３】
上記粘着剤層の厚みは、上記基材層の厚みよりも厚い。厚い粘着剤層を形成するということは、被着体（半導体ウエハ）に貼着した際に該被着体から基材層までの距離が長くなるということであり、このような構成の粘着シートを用いれば、粘着シート付き半導体ウエハの全体の剛性が高くなり、該半導体ウエハのハンドリング性を向上させることができる。また、該半導体ウエハの反りを低減することができる。
【００１４】
上記粘着剤層の厚みは、２５μｍを超えて２００μｍ以下であることが好ましく、４０μｍ〜１５０μｍであることがより好ましく、５０μｍ〜１００μｍであることがさらに好ましい。
【００１５】
上記粘着剤層の厚みと基材層の厚みとの比（粘着剤層の厚み／基材層の厚み）は、好ましくは１．０２〜５であり、より好ましくは１．０５〜４であり、さらに好ましくは１．２〜３であり、特に好ましくは１．３〜２．５である。このような範囲であれば、加熱時の基材層の寸法変化に伴う収縮応力の影響が少なくなり、被着体（半導体ウエハ）の反りを低減する効果が顕著となる。
【００１６】
本発明の粘着シートは、半導体ミラーウエハ（シリコン製）を試験板として、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７（２０００）に準じた方法（貼り合わせ条件：２ｋｇローラー１往復、剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°）により測定した粘着力が、好ましくは０．１Ｎ／２０ｍｍ〜３．０Ｎ／２０ｍｍであり、さらに好ましくは０．２Ｎ／２０ｍｍ〜２．５Ｎ／２０ｍｍであり、特に好ましくは０．２Ｎ／２０ｍｍ〜２．０Ｎ／２０ｍｍである。このような範囲であれば、バックグラインド工程および加熱工程において、半導体ウエハから剥離しがたく、かつ、剥離を要する工程においては、容易に剥離させ得る粘着シートを得ることができる。
【００１７】
Ｂ．基材層
上記基材層の２５℃における弾性率は、３ＧＰａ以上であり、好ましくは４ＧＰａ以上であり、より好ましくは５ＧＰａ以上である。基材層の弾性率を上記範囲とすることにより、粘着シートの剛性を高くすることができる。このような粘着シートにより半導体ウエハを保護すれば、加熱下においても、該半導体ウエハの反りを低減することができる。基材層の２５℃における弾性率の上限は、例えば、１０ＧＰａである。基材層の弾性率は、例えば、該基材層を構成する樹脂の種類、該樹脂の分子量、架橋度等により調整することができる。なお、弾性率は、引っ張り弾性率であり、幅１０ｍｍ、つかみ具間距離１００ｍｍ、引っ張り速度３００ｍｍ／分で、ＪＩＳ  Ｋ７１６１に準じて測定することができる。
【００１８】
上記基材層は、樹脂から構成され得る。該樹脂としては、上記範囲の弾性率を有する基材層を形成し得る限り、任意の適切な樹脂が用いられ得る。例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、ランダム共重合ポリプロピレン、ブロック共重合ポリプロピレン、ホモポリプロピレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル（ランダム、交互）共重合体、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−ヘキセン共重合体、ポリウレタン、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリイミド、ポリエーテルケトン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、フッ素樹脂、シリコン樹脂、セルロース系樹脂、および、これらの架橋体等が挙げられる。
【００１９】
好ましくは、上記基材層を構成する樹脂として、ポリエチレンナフタレートまたはポリイミドが用いられる。これらの樹脂を用いれば、加熱工程後の冷却時に収縮し難く、収縮応力の小さい基材層を形成することができる。このような基材層を備える粘着シートにより半導体ウエハを保護すれば、加熱下においても、該半導体ウエハの反りを低減することができる。
【００２０】
上記基材層を構成する樹脂のガラス転移温度は、好ましくは６０℃〜５００℃であり、より好ましくは１００℃〜５００℃である。このような範囲であれば、耐熱性に優れ、加熱工程で好適に使用され得る粘着シートを得ることができる。なお、「ガラス転移温度」とは、ＤＭＡ法（引っ張り法）において、昇温速度５℃／ｍｉｎ、サンプル幅５ｍｍ、チャック間距離２０ｍｍ、周波数１０Ｈｚの条件において確認される損失正接（ｔａｎδ）のピークを示す温度を意味する。
【００２１】
上記基材層の表面は、隣接する層との密着性、および、保持性等を向上させるため、任意の表面処理が施されていてもよい。上記表面処理としては、例えば、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理等の化学的又は物理的処理、コーティング処理が挙げられる。
【００２２】
上記基材層は、上記樹脂から形成される樹脂フィルムにより構成され得る。該樹脂フィルムの製造方法としては、任意の適切な方法を採用することができる。具体的には、例えば、カレンダー法、キャスティング法、インフレーション法、Ｔダイ押出し法が好適に用いられる。また、市販の樹脂フィルムを基材層として用いてもよい。
【００２３】
Ｃ．粘着剤層
上記粘着剤層の２５℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）は、好ましくは０．１×１０６Ｐａ〜１．０×１０８Ｐａであり、さらに好ましくは０．３×１０６Ｐａ〜３．０×１０７Ｐａである。このような範囲であれば、表面に凹凸を有する被着体に対する十分な粘着力と適度な剥離性とを両立し得る粘着シートを得ることができる。また、このような貯蔵弾性率（Ｇ’）の上記粘着剤層を備える粘着シートは、粘着性と剥離性とのバランスに優れ、また、バックグラインド工程における保護シートとしても用いられる場合には、ウエハの裏面研削における優れた研削精度の達成に寄与し得る。なお、本発明における貯蔵弾性率（Ｇ’）とは、動的粘弾性スペクトル測定により、測定することができる。
【００２４】
上記粘着剤層の１００℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）は、好ましくは１×１０４Ｐａ〜１×１０６Ｐａであり、さらに好ましくは２×１０４Ｐａ〜８×１０５Ｐａである。このような範囲であれば、加熱工程に供されても剥離し難い粘着シートを得ることができる。
【００２５】
上記粘着剤層は、任意の適切な粘着剤により形成され得る。粘着剤としては、活性エネルギー線硬化型粘着剤、熱硬化型粘着剤等の硬化型粘着剤；ポリオレフィン系粘着剤；アクリル系粘着剤；スチレン系粘着剤等が挙げられる。好ましくは、硬化型樹脂をベースポリマーとして含む硬化型粘着剤（より好ましくは、活性エネルギー線硬化型粘着剤）が用いられる。
【００２６】
上記硬化型粘着剤に含まれるベースポリマーとしては、側鎖、主鎖中、または、主鎖末端の少なくとも１つに硬化性の官能基を有するアクリル系樹脂、ゴム系樹脂、シリコン系樹脂、ポリビニルエーテル系樹脂等が挙げられる。また、硬化型粘着剤は、硬化性のモノマー成分および／または硬化性のオリゴマー成分を含み得る。上記硬化性の官能基を有するベースポリマーを含む粘着剤に、硬化性のモノマー成分および／または硬化性のオリゴマー成分を添加してもよい。
【００２７】
上記アクリル系樹脂としては、任意の適切なアクリル系樹脂を用いることができる。例えば、上記アクリル系樹脂としては、アクリル酸エステルを主モノマー成分として含む樹脂が挙げられる。上記アクリル酸エステルとしては、例えば、メチルエステル、エチルエステル、プロピルエステル、イソプロピルエステル、ブチルエステル、イソブチルエステル、ｓｅｃ−ブチルエステル、ｔ−ブチルエステル、ペンチルエステル、イソペンチルエステル、ヘキシルエステル、ヘプチルエステル、オクチルエステル、２−エチルヘキシルエステル、イソオクチルエステル、ノニルエステル、デシルエステル、イソデシルエステル、ウンデシルエステル、ドデシルエステル、トリデシルエステル、テトラデシルエステル、ヘキサデシルエステル、オクタデシルエステル、エイコシルエステル等の炭素数１〜３０の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基を含むアクリル酸アルキルエステル；シクロペンチルエステル、シクロヘキシルエステル等のアクリル酸シクロアルキルエステル等が挙げられる。これらのモノマーは１種のみを用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２８】
上記アクリル系樹脂は、モノマー成分として、上記アクリル酸エステルと共重合可能なヒドロキシル基含有モノマーを含んでいてもよい。ヒドロキシル基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒドロキシラウリル、（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。上記ヒドロキシル基含有モノマーは１種のみを用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２９】
また、上記粘着剤は、分子内に硬化性の官能基を有するイソシアネート系化合物をさらに含んでいてもよい。該イソシアネート系化合物としては、例えば、メタクリロイルイソシアネート、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、２−アクリロイルオキシエチルイソシアネート、ｍ−イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシアネート等が挙げられる。
【００３０】
上記アクリル系樹脂は、モノマー成分を任意の適切な重合方法により重合することにより得られ得る。該重合方法としては、例えば、溶液重合、乳化重合、塊状重合、懸濁重合等が挙げられる。
【００３１】
上記硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分としては、任意の適切な化合物を用いることができる。例えば、上記イソシアネート系化合物、ウレタンオリゴマー、ウレタン（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリストールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリストールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００３２】
上記粘着剤を構成するベースポリマーの重量平均分子量は、好ましくは３０万〜２００万であり、より好ましくは５０万〜１５０万である。重量平均分子量は、ＧＰＣ（溶媒：ＴＨＦ）により測定され得る。
【００３３】
上記粘着剤を構成するベースポリマーのガラス転移温度は、好ましくは−５０℃〜３０℃であり、より好ましくは−４０℃〜２０℃である。このような範囲であれば、耐熱性に優れ、加熱工程で好適に使用され得る粘着シートを得ることができる。
【００３４】
上記粘着剤は、任意の適切な添加剤をさらに含んでいてもよい。上記添加剤としては、例えば、重合開始剤、架橋剤、粘着性付与剤、老化防止剤、充填剤、着色剤、帯電防止剤、可塑剤、界面活性剤等が挙げられる。上記添加剤は単独で用いてもよく、２種以上組み合わせて用いてもよい。２種以上の添加剤を用いる場合、１種ずつ添加してもよく、２種以上の添加剤を同時に添加してもよい。上記添加剤の配合量は、任意の適切な量に設定され得る。
【００３５】
上記架橋剤としては、任意の適切な架橋剤を用いることができる。例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、メラミン系架橋剤、過酸化物系架橋剤、尿素系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、アミン系架橋剤などが挙げられる。架橋剤は１種のみを用いてもよく、２種以上組み合わせて用いてもよい。なお、架橋剤の使用量は、使用用途に応じて任意の適切な値に設定され得る。架橋剤の使用量は、例えば、ベースポリマー１００重量部に対して、２０重量部以下である。
【００３６】
Ｄ．半導体ウエハ保護用粘着シートの製造方法
本発明の半導体ウエハ保護用粘着シートは、上記基材層上に、上記粘着剤を塗工することにより製造され得る。塗工方法としては、バーコーター塗工、エアナイフ塗工、グラビア塗工、グラビアリバース塗工、リバースロール塗工、リップ塗工、ダイ塗工、ディップ塗工、オフセット印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷など種々の方法を採用することができる。また、別途、剥離ライナーに粘着剤層を形成した後、それを基材層に貼り合せる方法等を採用してもよい。
【００３７】
粘着剤として硬化型の粘着剤を用いる場合、粘着剤層に硬化処理を施して、該粘着剤層の特性（粘着力、弾性率等）を調整してもよい。硬化処理としては、例えば、紫外線照射、加熱処理等が挙げられる。
【実施例】
【００３８】
以下、実施例によって本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例によって限定されるものではない。実施例における評価方法は以下のとおりである。厚みは、粘着シートを切断し、断面をＳＥＭ観察し、測定した。また、実施例において、特に明記しない限り、「部」および「％」は重量基準である。
【００３９】
（１）弾性率
幅１０ｍｍ、つかみ具間距離１００ｍｍ、引っ張り速度３００ｍｍ／分で、ＪＩＳ  Ｋ７１６１に準じて、基材層の引っ張り弾性率を測定した。
【００４０】
（２）ハンドリング性（半導体ウエハの垂れ）評価
日東精機社製の商品名「ＤＲ−３０００ＩＩ」を用いて、粘着シートを８インチＳｉミラーウエハに、貼着させた。
ついで、ディスコ社製の商品名「バックグラインダーＤＦＧ−６３６０」を用いて、上記ミラーウエハの粘着シート貼着面とは反対側の面を、該ミラーウエハの厚みが２００μｍになるまで、研削した。
研削後のミラーウエハ（粘着シート付きミラーウエハ）を、ウエハカセットに収納し、ウエハ端部を基準に、ウエハ中央部の垂れ量を測定した。垂れ量が、５ｍｍ以下の場合を合格（表１中、○）とした。
【００４１】
（３）加熱後の反り評価
上記（２）で得た研削後の粘着シート付きミラーウエハを、１５０℃のホットプレートに、研削面がホットプレート面に接するようにして、置いた。この状態で、１５分間放置し、ついで、室温下で１時間冷却した。
その後、研削面を下にして、ミラーウエハを水平台上に静置し、ウエハ端部の水平台からの高さを測定し、測定値を反り量とした。反り量が、４ｍｍより大きい場合を不可（表１中、×）、２ｍｍ〜４ｍｍの場合を良好（表１中、○）、２ｍｍ未満の場合を特に良好（表１中、◎）とした。
【００４２】
［製造例１］粘着剤の調製
１Ｌ丸底セパラブルフラスコ、セパラブルカバー、分液ロート、温度計、窒素導入管、リービッヒ冷却器、バキュームシール、攪拌棒、攪拌羽が装備された重合用実験装置に、ブチルアクリレート（日本触媒社製）９７重量部と、アクリル酸（東亜合成社製）３重量部と、酢酸エチル（昭和電工社製）１００重量部と、熱重合開始剤（２，２’−アゾビス−イソブチロニトリル、キシダ化学社製）とを投入した。熱重合開始剤は、モノマー総量１００重量部に対して、０．２重量部となる割合で添加した。
上記混合物を攪拌しながら、常温下で窒素置換を１時間行った。その後、ウォーターバスにて実験装置内を６０℃±２℃に維持し、窒素流入下で１２時間、攪拌して、重量平均分子量が１００万のアクリル系ポリマーを含むポリマー液を調製した。
得られたポリマー液２００重量部と、イソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン工業社製、商品名「コロネートＬ」）２重量部と、エポキシ系架橋剤（三菱瓦斯化学社製、商品名「テトラッドＣ」）０．５重量部とを混合して、粘着剤を得た。
【００４３】
［実施例１］
製造例１で得られた粘着剤を、シリコーン系離型処理されたＰＥＴフィルムの離型処理面にアプリケーターにて塗布し、１４０℃の乾燥機にて２分間乾燥し、厚み５０μｍの粘着剤層を得た。基材層として厚み２５μｍのポリイミドフィルム（カネカ社製、商品名「アピカルＮＰＩ」）を準備した。この基材層に粘着剤層をハンドローラーにて転写し、５０℃で７２時間密着化処理を行い、粘着シートを作製した。
【００４４】
［実施例２］
ポリイミド（ＰＩ）フィルムに代えて、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルム（帝人デュポン社製、商品名「テオネックスＱ５１」）を用いたこと以外は実施例１と同様にして、粘着シートを得た。得られた粘着シートを、上記（２）および（３）の評価に供した。結果を表１に示す。
【００４５】
［実施例３］
基材層の厚みを３８μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして、粘着シートを得た。得られた粘着シートを、上記（２）および（３）の評価に供した。結果を表１に示す。
【００４６】
［実施例４］
ポリイミド（ＰＩ）フィルムに代えてポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルム（帝人デュポン社製、商品名「テオネックスＱ５１」）を用い、基材層の厚みを３８μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして、粘着シートを得た。得られた粘着シートを、上記（２）および（３）の評価に供した。結果を表１に示す。
【００４７】
［実施例５］
ポリイミドフィルム（ＰＩ）に代えてポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルム（帝人デュポン社製、商品名「テオネックスＱ５１」）を用い、基材層の厚みを３８μｍとし、粘着剤層の厚みを４０μｍとしたこと以外は実施例１と同様にして、粘着シートを得た。得られた粘着シートを、上記（２）および（３）の評価に供した。結果を表１に示す。
【００４８】
［実施例６］
ポリイミドフィルム（ＰＩ）に代えて、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東レ社製、商品名「ルミラーＳ１０５」）を用い、基材層の厚みを３８μｍとしたこと以外は実施例１と同様にして、粘着シートを得た。得られた粘着シートを、上記（２）および（３）の評価に供した。結果を表１に示す。
【００４９】
［比較例１］
粘着剤層の厚みを３０μｍとしたこと以外は、実施例４と同様にして、粘着シートを得た。得られた粘着シートを、上記（２）および（３）の評価に供した。結果を表１に示す。
【００５０】
［比較例２］
基材層の厚みを５０μｍとしたこと以外は、実施例４と同様にして、粘着シートを得た。得られた粘着シートを、上記（２）および（３）の評価に供した。結果を表１に示す。
【００５１】
［比較例３］
基材層の厚みを７５μｍとしたこと以外は、実施例４と同様にして、粘着シートを得た。得られた粘着シートを、上記（２）および（３）の評価に供した。結果を表１に示す。
【００５２】
［比較例４］
基材層の厚みを７５μｍとし、粘着剤層の厚みを７５μｍとしたこと以外は、実施例４と同様にして、粘着シートを得た。得られた粘着シートを、上記（２）および（３）の評価に供した。結果を表１に示す。
【００５３】
［比較例５］
基材層の厚みを５０μｍとしたこと以外は、実施例６と同様にして、粘着シートを得た。得られた粘着シートを、上記（２）および（３）の評価に供した。結果を表１に示す。
【００５４】
［比較例６］
ポリイミドフィルム（ＰＩ）に代えて、ポリプロピレン（ＰＰ）（東レ社製、商品名「トレファン２５７８」）フィルムを用い、基材層の厚みを４０μｍとしたこと以外は実施例１と同様にして、粘着シートを得た。得られた粘着シートを、上記（２）および（３）の評価に供した。結果を表１に示す。
【００５５】
［比較例７］
基材層の厚みを１２μｍとしたこと以外は、実施例６と同様にして、粘着シートを得た。この粘着シートは、作業性が悪く、ウエハ等への貼り付けを良好に行うことができなかった。
【００５６】
【表１】
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【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明の半導体ウエハ保護用粘着シートは、加熱工程に供される半導体ウエハを保護するための粘着シートとして好適に用いられ得る。
【符号の説明】
【００５８】
１０              基材層
２０              粘着剤層
１００            粘着シート
【図１】
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