(57)【要約】【課題】同一周波数で動作する２つ以上のアンテナが使用するＵＨＦまたはＳＨＦの周波数帯にて、それぞれのアンテナが複数の周波数帯に対応可能なアンテナ装置、これを搭載した携帯無線端末を実現することを目的とする。【解決手段】本発明によれば、グラウンド導体を有する基板と、任意の位置に第１のスリットを有する第１の導体と、任意の位置に第２のスリットを有する第２の導体と、第３、第４の導体と、を有しグラウンド導体は、外縁の一部に切欠きを有し、第１の導体は、グラウンド導体と共に切欠きを開口部とするループ状導体を構成するように、両端がグラウンド導体の所定の位置に接続され、第２の導体は一端がグラウンド導体へと接続され、他端が第３の導体の任意の位置に接続され、第３の導体の少なくとも一部は第１の導体と対向して延在し、第４の導体は経路中に直列にリアクタンス素子を含み、第２の導体の任意の位置に接続されることを特徴とする。【選択図】図３
2017005361.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
グラウンド導体を有する基板と、
任意の位置に第１のスリットを有する第１の導体と、
任意の位置に第２のスリットを有する第２の導体と、
第３の導体と、第４の導体と、を有し
前記グラウンド導体は、外縁の一部に切欠きを有し、
前記第１の導体は、前記グラウンド導体と共に前記切欠きを開口部とするループ状導体を構成するように、両端が前記グラウンド導体の所定の位置に接続され、
前記第２の導体は一端が前記グラウンド導体へと接続され、他端が前記第３の導体の任意の位置に接続され、
前記第３の導体の少なくとも一部は前記第１の導体と対向して延在し、
前記第４の導体は経路中に直列にリアクタンス素子を含み、前記第２の導体の任意の位置に接続されることを特徴とするアンテナ装置。
【請求項２】
前記第４の導体は両端がグラウンド領域に接続されることを特徴とする請求項１に記載のアンテナ装置。
【請求項３】
前記第４の導体は両端が第１の導体の任意の位置に接続されることを特徴とする請求項１に記載のアンテナ装置。
【請求項４】
前記第２の導体は、前記基板を上面視した際に直線状となる形状を有し、前記第１の導体、第３の導体、第４の導体、および切欠きの形状は、前記基板を上面視した際に前記第２の導体を対称軸として線対称となる形状を有し、配置されることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のアンテナ装置。
【請求項５】
前記第１〜４の導体は、前記基板の導体パターンにより構成されることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のアンテナ装置。
【請求項６】
前記第１のスリットの両端は、前記第１の導体上に形成された第１の伝送路により給電され、
前記第２のスリットの両端は、前記第２の導体上に形成された第２の伝送路により給電されることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のアンテナ装置。
【請求項７】
前記第１の伝送路および／または前記第２の伝送路は前記基板の導体パターンにて構成されたことを特徴とする請求項６に記載のアンテナ装置。
【請求項８】
前記第３の導体は任意の位置に直列にリアクタンス素子を含むことを特徴とする請求項１−７のいずれかに記載のアンテナ装置。
【請求項９】
前記グラウンド導体は略矩形状であり、少なくとも１つの角部が面取りされた形状を有し、前記切欠きは前記グラウンド導体の前記面取りにより新たに生じた辺部に設けられることを特徴とする請求項１−８のいずれかに記載のアンテナ装置。
【請求項１０】
前記１から９のいずれかに記載のアンテナ装置を搭載したことを特徴とする携帯無線端末。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アンテナ装置およびこれを搭載した携帯無線端末に関する。
【０００２】
携帯電話等のモバイル機器にＭＩＭＯシステムが普及してきている。近年では、複数の周波帯に対応できるＭＩＭＯ用アンテナが求められていて、例えば、Ｗｉ−Ｆｉ用のＭＩＭＯアンテナではＩＥＥＥ．１１ｎ用の２．４ＧＨｚ帯とＩＥＥＥ．１１ａｃ用の５ＧＨｚ帯の両方に対応したＭＩＭＯアンテナもモバイル機器に登場し始めている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特願２０１２−１３５０３７
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載されているアンテナ装置では以下のような問題がある。
【０００５】
特許文献１はＭＩＭＯ用のアンテナを端末上の一か所で構成でき、給電点が近接しているにもかかわらず高いアイソレーションが得られるアンテナ装置を提供するが、マルチバンド化に対する具体的な記述がなく、マルチバンド化の実施が困難である。
【０００６】
本発明は、上記の状況に鑑みて成されたものであり、同一周波数で動作する２つ以上のアンテナにおいて、それらのアンテナを一か所に構成でき、さらに前記アンテナが使用するＵＨＦ（Ｕｌｔｒａ  Ｈｉｇｈ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）またはＳＨＦ（Ｓｕｐｅｒ  Ｈｉｇｈ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）の周波数帯にて、それぞれのアンテナが複数の周波数帯に対応可能なアンテナ装置およびこれを搭載した携帯無線端末を実現する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するための本発明に係るアンテナ装置は、
グラウンド導体を有する基板と、
任意の位置に第１のスリットを有する第１の導体と、
任意の位置に第２のスリットを有する第２の導体と、
第３の導体と、第４の導体と、を有し、
前記グラウンド導体は、外縁の一部に切欠きを有し、
前記第１の導体は、前記グラウンド導体と共に前記切欠きを開口部とするループ状導体を構成するように、両端が前記グラウンド導体の所定の位置に接続され、
前記第２の導体は一端が前記グラウンド導体へと接続され、他端が前記第３の導体の任意の位置に接続され、
前記第３の導体の少なくとも一部は前記第１の導体と対向して延在し、
前記第４の導体は経路中に直列にリアクタンス素子を含み、前記第２の導体の任意の位置に接続されることを特徴とする。
【０００８】
上記特徴の本発明によれば、前記グラウンド導体の外縁の一部に形成された切欠きと前記第１の導体により形成されたループ状導体は、前記第１のスリットの両端より励振され、第１の低域用アンテナとして機能する。前記第３の導体は前記第１のスリットより励振された第１の導体と対向することにより磁界結合し励振され第１の高域用アンテナ（ダイポール）として動作する。
【０００９】
一方、前記第２の導体と第３の導体とは、前記第２のスリットの両端より励振され、第２の低域用アンテナ（モノポール）として動作する。また、前記第２の導体の任意の位置に接続された第４の導体に直列に含まれるリアクタンス素子の働きにより、高域周波数帯では第２の高域用アンテナとして動作する。
【００１０】
このように前記第１のスリット、第２のスリットから給電した際、それぞれが低域、高域用の２バンド対応アンテナとして機能し、合計４つのアンテナとして機能するためマルチバンドに対応したＭＩＭＯアンテナを実現できる。
【００１１】
さらに本発明に係るアンテナ装置は、前記第４の導体は両端がグラウンド導体に接続されることを特徴とする。
【００１２】
上記特徴のアンテナ装置によれば、例えば、本アンテナ装置を基板中の配線パターンで構成することを考えた場合、第１の導体を一方の主面に構成し、第２の導体および第４導体を他方の主面に構成することで、第１から第４の各導体はスルーホールを使わず、パターンのみで構成できるため、簡易な構成が実現できる。
【００１３】
さらに本発明に係るアンテナ装置は、前記第４の導体は両端が第１の導体の任意の位置に接続されることを特徴とする。
【００１４】
上記特徴のアンテナ装置によれば、例えば、本アンテナ装置を基板中の配線パターンで構成することを考えた場合、前記第１のスリット、第２のスリット、第４の導体、リアクタンス素子を基板パターンの一方の主面に集約して配置することが可能となり、リアクタンス素子やアンテナ部分における整合回路の集積化を図りやすい。
【００１５】
さらに本発明に係るアンテナ装置は、前記第２の導体は、前記基板を上面視した際に直線状となる形状を有し、前記第１の導体、第３の導体、第４の導体、および切欠きの形状は、前記基板を上面視した際に前記第２の導体を対称軸として線対称となる形状を有し、配置されることを特徴とする。
【００１６】
第１のスリットから励振した場合、第１の導体と切欠きからなるループ状導体は第１の低域用アンテナとして動作する。具体的には第１のスリットの両端で電界最大となり、スロットアンテナのような動作をする。第３の導体は第１の給電点により給電された第１の導体と対向することで励振され、第１の高域用アンテナとして動作する。具体的にはダイポールアンテナのように動作する。
【００１７】
たとえば本アンテナ装置を基板上の導体パターンで構成し、第１の導体を一方の主面に構成し、第２の導体を他方の主面に構成し、第１のスリットから給電した場合、第１、第２の導体が立体的に交差する個所では、ループ状導体が励振された際の定在波が第１のスリット近傍で電界最大になることに加え、空気中に比べ比較的高い誘電率を有する基材の影響もあり、少なからず電界成分による層間の電磁結合が生じてしまう。
【００１８】
しかしながら本アンテナのように対称構造としてやることで、第１のスリットの近傍に生じる電界成分が第１のスリットの両端で逆極性であることから、層間に生じる電界結合は打ち消しあい、第２の導体との電磁結合を完全に無効にできる。
また、第３の導体に関しても同様に、対称構造とすることで第３の導体は対称に逆極性の電界分布が生じるため、第３の導体と第２の導体の接続点であるの第３の導体の中央部分では打ち消しあい、第２の導体を経由した信号の漏れを完全に無効にできる。
【００１９】
このように、上記特徴のアンテナ装置によれば、給電部近傍の電磁界結合をキャンセルする構成となるためアイソレーションが非常に改善する。
【００２０】
さらに本発明に係るアンテナ装置は、前記第１から第４の導体は、前記基板の導体パターンにより構成されることを特徴とする。
【００２１】
上記特徴のアンテナ装置によれば、構成がより簡易なものとなり、低背になることに加え、上記の構成要素を空中に構成した場合と比べ、誘電体多層基板は高い誘電率を有するため、実効的な電気長が長くなるため、物理長を短くすることができ、小面積化できる。
【００２２】
さらに本発明に係るアンテナ装置は、前記第１のスリットの両端は、前記第１の導体上に形成された第１の伝送路により給電され、
前記第２のスリットの両端は、前記第２の導体上に形成された第２の伝送路により給電されることを特徴とする。
【００２３】
上記特徴のアンテナ装置によれば、前記第１の伝送路および第２の伝送路を経由して、グラウンド導体上に配置されたトランシーバー回路が送受信する信号を前記第１および第２のスリットまで伝送できる。また、第１の導体および第２の導体の導体上面に伝送路を設けることで、伝送路が第１および第２の導体と同化するため、伝送路を設けたことによるアンテナ構成への影響を最小限にできる。
【００２４】
さらに本発明に係るアンテナ装置は、前記第１の伝送路および／または前記第２の伝送路は前記基板の導体パターンにて構成されたことを特徴とする。
【００２５】
上記特徴のアンテナ装置によれば、給電のために別途同軸ケーブル等を用いる必要がなく構造が簡素化、低背化できる。
【００２６】
さらに本発明に係るアンテナ装置は、前記第３の導体は任意の位置に直列にリアクタンス素子を含むことを特徴とする。
【００２７】
上記特徴のアンテナ装置によれば、第３の導体に直列にリアクタンス素子を入れることで、長さを変えずに素子の載せ替えだけで周波数調整できるようになる。基板パターンに変更を加えずに周波数の調整が可能になる。
【００２８】
さらに本発明に係るアンテナ装置は、前記グラウンド導体は略矩形状であり、少なくとも１つの角部が面取りされた形状を有し、前記切欠きは前記グラウンド導体の前記面取りにより新たに生じた辺部に設けられることを特徴とする。  
【００２９】
上記特徴のアンテナ装置によれば、上記アンテナ装置を辺部に設けた場合と比較して、角部に配置することにより、アンテナ装置の周囲、特に第３の導体の両側に、グラウンド導体や、携帯無線端末を構成するための様々な構成部品が近接して配置される恐れが小さく、周囲のグラウンド導体形状や、部品配置による影響を非常に小さく抑えることが可能となる。
【００３０】
また、本アンテナ装置において、第１の低域用アンテナはグラウンド導体の辺の長辺に配置したほうが特性を得やすく、一方、第２の低域用アンテナはグラウンド導体の短辺に配置したほうが特性を得やすいという特徴がある。  
【００３１】
上記特徴のアンテナ装置によれば、グラウンド導体の角部を面取りしたことにより新たに生じた辺部は、長辺に配置した場合と短辺に配置した場合の中間的な特性を有するため、この部分にアンテナを構成することで、各帯域において２つのアンテナの特性のバランスを取りやすいという効果がある。
【００３２】
さらに本発明に係る携帯無線端末は、本発明のアンテナ装置を搭載したことを特徴とする。
【００３３】
上記特徴の携帯無線端末によれば、携帯無線端末のアンテナ特性を向上させることができ、小型化を図ることができる。
【発明の効果】
【００３４】
本発明によれば、同一周波数で動作する２つ以上のアンテナにおいて、前記アンテナが使用するＵＨＦ（Ｕｌｔｒａ  Ｈｉｇｈ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）またはＳＨＦ（Ｓｕｐｅｒ  Ｈｉｇｈ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）の周波数帯にて、それぞれのアンテナが複数の周波数帯に対応可能なアンテナ装置およびこれを搭載した携帯無線端末を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】図１は、実施形態１に係るアンテナ装置の上面図である。
【図２】図２は、実施形態１に係るアンテナ装置のアンテナ部分詳細を示す上面図である。
【図３】図３は、実施形態１に係るアンテナ装置のアンテナ部分詳細を示す斜視図である。
【図４】図４は、実施形態２に係るアンテナ装置のアンテナ部分詳細を示す斜視図である。
【図５】図５は、実施形態２に係るアンテナ装置のアンテナ部分詳細を示す斜視図である。
【図６】図６は、実施形態３に係るアンテナ装置のアンテナ部分詳細を示す斜視図である。
【図７】図７は、実施形態４に係るアンテナ装置のアンテナ部分詳細を示す斜視図である。
【図８】図８は、実施形態５に係るアンテナ装置の上面図である。
【図９】図９は、実施形態５に係るアンテナ装置のアンテナ部分詳細を示す上面図である。
【図１０】図１０は、実施形態５に係るアンテナ装置のアンテナ部分詳細を示す斜視図である。
【図１１】図１１は実施形態６に係るアンテナ装置のアンテナ部分詳細を示す上面図である。
【図１２】図１２は、実施形態６に係るアンテナ装置のアンテナ部分詳細を示す斜視図である。
【図１３】図１３は、実施例１に係るアンテナ装置の上面図である。
【図１４】図１４は、実施例１に係るアンテナ装置のアンテナ部分詳細を示す上面図である。
【図１５】図１５は、実施例１に係るアンテナ装置のアンテナ部分詳細を示す斜視図である。
【図１６】図１６は、実施例１に係るアンテナ装置の電気特性を示す図である。
【図１７】図１７は本発明に係るアンテナ装置の後段に接続される無線部のブロック図の一例である。
【発明を実施するための形態】
【００３６】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。
【００３７】
（実施形態１）
図１は、実施形態１に係るアンテナ装置を示す上面図である。図２は、実施形態１に係るアンテナ装置のアンテナ部詳細を示す上面図である。図３は、実施形態１に係るアンテナ装置のアンテナ部詳細を示す斜視図である。
【００３８】
図１、２、３、に示すように第１の導体１００〜第４の導体４００は基板１０００の導体パターンにより形成されている。こうすることでアンテナパターンを構成するために別途基板１０００以外の構成要素を設ける必要がなく、構造が簡易で低背なアンテナ装置を実現している。
【００３９】
本実施形態に係るアンテナ装置は、略矩形状の基板１０００に構成されている。基板１０００の一方の長辺には、グラウンド導体が各層にわたり切除されたクリアランス領域が設けられており、それ以外の箇所には基板１０００の外形とおおよそ等しい略矩形状のグラウンド導体２０００を有している。また、グラウンド導体２０００は前記クリアランス領域を有する長辺の一部にグラウンド導体２０００が略矩形状に切除された切欠き３０００を有している。
【００４０】
切欠き３０００を介し対向するグラウンド導体２０００の両辺は第１の導体１００により切欠き３０００を跨ぐように接続され、ループ状の導体が形成されている。第１の導体１００は基板１０００の表面に形成された直線状の導体であり、中央部分に導体を分断する第１のスリット１１０を有している。
【００４１】
ループ状の導体は第１のスリット１１０の両端に給電し励振することで、放射導体として働き、第１の低域用アンテナとして機能する。
【００４２】
第２の導体２００は基板１０００の裏面に構成された直線状の導体であり、導体の一か所に導体を分断する第２のスリット２１０を有しており、一端が、切欠き３０００を構成するグラウンド導体２０００の３辺のうち長辺方向に平行な辺の略中央部と接続されており、短辺方向と平行に基板１０００の端部まで延伸したところで第３の導体３００の略中央部と接続されている。
【００４３】
第３の導体３００は基板１０００の裏面に構成された直線状の導体であり、基板１０００の長辺の外縁近くに外縁と平行に配置されており、中央部で第２の導体２００と接続されている。また、第３の導体３００の中央部からそれぞれ等距離離れた２か所には直列に第２のリアクタンス素子３１０Ａ、３１０Ｂが含まれている。
【００４４】
第４の導体４００は基板１０００の裏面に配置された直線状の導体であり、中央部分で第２の導体２００と接続され、導体の中央部分から等距離離れた２か所に第１のリアクタンス素子４１０Ａ、４１０Ｂを直列に含んでおり、第４の導体４００の両端部は切欠き３０００を介し対向するグラウンド導体２０００の両辺とそれぞれ接続されている。
【００４５】
第２の導体２００と第３の導体３００とは第２のスリット２１０の両端より給電し励振されることで、放射導体として働き、第２の低域用アンテナとして機能する。
【００４６】
また、第１の導体１００と第３の導体３００の中央部分とは対向し、平行に配置されている。第１の導体１００に設けられた第１のスリット１１０の両端部より給電し励振すると、第１の導体１００と第３の導体３００とが対向部分にて磁界結合し、第３の導体３００が励振され放射導体として働くことで第１の高域用アンテナとして機能する。
【００４７】
さらに、第４の導体４００に直列に配置された第１のリアクタンス素子４１０Ａ、４１０Ｂは、高域の周波数帯ではインピーダンスが小さくなり、高域の周波数帯においては、第２の導体２００から、第４の導体４００を経由してグラウンド導体２０００に流れる電流の経路が発生する。そのため、第３の導体３００と第２の導体２００の一部と第４の導体４００とは、第２のスリット２１０の両端より給電し励振されることで、放射導体として働き、第２の高域用アンテナとして機能する。
【００４８】
このように、第１のスリット１１０の両端に給電し励振することで、第１の低域用アンテナと第１の高域用アンテナを駆動でき、第２のスリット２１０の両端に給電し励振することで第２の低域用アンテナ、第２の高域用アンテナを駆動できるため、マルチバンドに対応したＭＩＭＯアンテナを実現できる。
【００４９】
また、第１の低域用アンテナと第２の低域用アンテナとは補対の関係となっており、異なる動作モードを有しているため、独立して動作する。また第１の高域用アンテナと第第２の高域用アンテナとは、直交関係にあるため独立して動作する。このようにそれぞれの周波数帯において互いのアンテナは干渉しづらい構造となっている。
【００５０】
なお、本実施形態に係るアンテナ装置に対する給電は、第１のスリット１１０を形成する導体間および第２のスリット２１０を形成する導体間に対して行われ、給電はどのような手段によりに行われても構わない。
【００５１】
また、本実施形態のように第４の導体４００がグラウンド導体２０００に接続されていることで、第１の導体１００を基板１０００の表面の導体で構成し、第２の導体２００、第３の導体３００および第４の導体４００を基板１０００の裏面の導体で構成することができ、第１から第４の各導体はスルーホールを使わず、パターンのみで構成することが可能となり、基板パターンで導体を構成する際に、より簡易な構成が実現できる。
【００５２】
また、本実施形態のアンテナ装置は、第２の導体２００は、基板１０００を上面視した際に直線状となる形状を有し、第１の導体１００、第３の導体３００、第４の導体４００、および切欠き３０００の形状は、基板１０００を上面視した際に第２の導体２００を対称軸として線対称となる形状を有し、配置されている。
【００５３】
一般的に２つの導体が誘電体等を介して対向すると、２つの導体間に電界結合が発生する。本実施形態でいえば、第１の導体１００と第２の導体２００とは一部が基板１０００を介して立体的に交差する構造を有しており、さらに第１のスリット１１０の両端に給電し励振した場合、第１のスリット１１０の両端で電界が最大となる定在波分布が発生することから、第１の導体１００の第１のスリット１１０の近傍には強い電界が生じており、近接する第２の導体２００と少なからず電界結合が生じてしまうと考えられる。
【００５４】
しかしながら本実施形態の上記特徴のように第２の導体２００を対称軸とした対称構造としてやることで、第１の導体１００のうち、第２の導体２００と立体的に交差する部分には第１のスリット１１０が配置され、第１のスリット１１０の両端に給電し励振された際には、第１のスリット１１０の両端には等量逆極性の電界が生じるため、第１の導体１００と第２の導体２００との間に生じる電界結合は打ち消しあい、第１の導体１００と第２の導体２００との電磁結合をほぼ完全に無効にできる。
【００５５】
また、第３の導体３００に関しても同様に、第１のスリット１１０より励振した場合、第２の導体２００を対称軸とした対称構造とすることで第３の導体３００は対称に逆極性の定在波分布が生じるため、第３の導体３００と第２の導体２００の接続点である第３の導体３００の中央部分では打ち消しあい、第２の導体２００には電流が流れないため、第２の導体２００を経由した信号の漏れを完全に無効にできる。
【００５６】
このように、上記の構造上の特徴によって、第１のスリット１１０と第２のスリット２１０との間の信号の伝達をキャンセルする構成となるためアイソレーションが非常に改善する。
【００５７】
また、本実施形態のように、第３の導体３００に直列に第２のリアクタンス素子３１０Ａ、３１０Ｂを挿入することで、第３の導体３００の長さを変えずに素子の載せ替えだけで第３の導体３００の実効的な電気長の調整ができるようになる。基板１０００の導体パターンに変更を加えずに周波数の調整が可能になり、設計が容易となる。なお、第２のリアクタンス素子３１０Ａ、３１０Ｂは、上述のアイソレーションの改善のため、第２の導体２００を対称軸として対称な位置に配置されている。
【００５８】
本実施形態のように、第２の導体２００を対称軸として完全な対称構造となっている場合、リアクタンス素子３１０Ａ、３１０Ｂは同一の値を使用するとアイソレーションが最も改善する。携帯無線端末上の部品配置の都合や基板形状などによって構造の対称性が完全には確保できない場合には、リアクタンス素子３１０Ａ、３１０Ｂの値を個別に調整することで電気的な対称性が向上しアイソレーションがより改善する場合がある。
【００５９】
リアクタンス素子４１０Ａ、４１０Ｂについても、完全な対称構造が確保されている場合には同一の値を使用することでアイソレーションが最も改善する。そうでない場合については上述のリアクタンス素子３１０Ａ、３１０Ｂと同様に２つの値を個別に調整することで値が同一の場合よりもアイソレーションが改善する場合がある。
【００６０】
（実施形態２）
図４は、実施形態２に係るアンテナ装置の給電部詳細を示す上面図である。図５は実施形態２に係るアンテナ装置のアンテナ部分詳細を示す斜視図である。図１〜図３に示す実施形態１に係るアンテナ装置と異なる点は、実施形態１では第２の導体２００は基板１０００の裏面に構成され、一端が基板１０００の裏面のグラウンド導体２０００と接続され、他端が第３の導体３００の中央部に接続された直線状の導体であるのに対し、実施形態２では第２の導体２０２は、表面導体２０２Ｂ，スルーホール導体２０２Ｃ、裏面導体２０２Ａにより構成され、表面導体２０２Ｂは直列に第２のスリット２１２を含み、表面導体２０２Ｂの一端はグラウンド導体２００２と接続されており、他端がスルーホール２０２Ｃを介し裏面導体２０２Ａの一端と接続され、裏面導体２０２Ａの他端が第３の導体３０２の中央部と接続された形状を有する点である。さらに、第４の導体４０２は基板表面に構成され、導体中央部が表面導体２０２Ｂと接続され、両端部が第１の導体１０２に接続される点である。
【００６１】
このように構成することで、図１〜３のように、第１のスリット１１２、第２のスリット２１２、第４の導体４０２、第１のリアクタンス素子４１２Ａ、４１２Ｂを基板１００２の一方の主面に集約して配置することが可能となり、第１のリアクタンス素子４１２Ａ、４１２Ｂや第１、第２のスリットに給電する際の整合回路の集約、一体成型を図りやすい。
【００６２】
（実施形態３）
図６は実施形態３のアンテナ装置のアンテナ部分詳細を示す斜視図である。図４〜５に示す実施形態２のアンテナ装置と異なる点は、実施形態３においては第１のスリット１１３の両端は、第１の導体１０３上に形成された第１の伝送路１２３により伝送された信号が第１の整合回路１３３を介して給電されており、
第２のスリット２１３の両端は、第２の導体２０３上に形成された第２の伝送路２２３により伝送された信号が第２の整合回路２３３を介して給電される点である。
なお、本実施形態では伝送路１２３、２２３はそれぞれ同軸線路で構成されている。
【００６３】
こうすることで、記第１の伝送路１２３および第２の伝送路２２３を経由して、グラウンド導体２００３上に配置されたトランシーバー回路が送受信する信号を第１および第２のスリット１１３、２１３まで伝送できる。また、第１の導体１０３および第２の導体２０３の導体上面に伝送路を設けることで、伝送路の導体が第１および第２の導体１０３、２０３と同化するため、伝送路を設けたことによるアンテナ構成への影響を最小限にしながら、グラウンド導体２００３上に配置されたトランシーバー回路等に信号を伝送できる。
【００６４】
（実施形態４）
図７は実施形態４のアンテナ装置のアンテナ部分詳細を示す斜視図である。図６に示す実施形態３のアンテナ装置と大きく異なる点は、実施形態３においては伝送路１２３、２２３が同軸線路で構成されていたのに対し、実施形態４においては第１の伝送路１２４、および第２の伝送路２２４は基板１００４の導体パターンにて構成された点である。
【００６５】
実施形態４における基板１００４は表面、裏面、内層の３層の導体層を有している。第１の導体１０４は、内層に形成された導体１０４Ａ、１０４Ｂと、表面に形成された導体１０４Ｃにより構成されている。
【００６６】
内層に構成された導体１０４Ａ、１０４Ｂのそれぞれの一端は第１のスリット１１４を介し対向し、それぞれの他端は切欠きを介し対向するグラウンド導体の両辺にそれぞれ接続されている。内層の導体１０４Ｂの直上の表層には導体１０４Ｃが形成され、導体１０４Ｂと１０４Ｃとはビアホールにて各所で導通されており、実質的に１つの導体として機能している。
【００６７】
一方導体１０４Ａの直上の表層には第１の伝送路１２４が構成されている。第１の伝送路１２４は基準導体１２４Ａ、１２４Ｃ、信号線１２４Ｂの３導体から構成され、コプレーナ線路となっている。また基準導体１２４Ａ，１２４Ｃは内層に構成された導体１０４Ａとビアホールにて接続され、第１の導体１０４の一部である導体１０４Ａが伝送路１２４の底面の基準導体を兼ねることで、グラウンド付コプレーナ線路が構成されている。
【００６８】
このように第１の導体は、表層と内層の導体からなる導体１０４Ａ、１０４Ｂ、１０４Ｃにより構成されており、第１のスリット１１４を直列に含んでおり、第１の伝送路１２４の基準導体の一部が一体となり構成されている。
【００６９】
また、第１のスリット１１４の直上には第１の整合回路１３４が実装されており、整合回路１３４は第１の伝送路１２４により伝送された信号を整合し、第１のスリット１１４の両端に給電する役割を果たしている。
【００７０】
第２の導体２０４は、裏面に形成された導体２０４Ａと、表面に形成された導体２０４Ｃとスルーホール導体２０４Ｂと内層に形成された導体２０４Ｄにより構成されている。
【００７１】
第２の導体の一部である導体２０４Ｄは基板２００４の内層の導体により形成されており、一端がグラウンド導体２００４に接続され、他端は第２の導体２０４の一部であり、表層に形成された導体２０４Ｃと第２のスリット２１４を介して対向している。導体２０４Ｄの直上の表層には第２の伝送路２２４が構成されている。第２の伝送路２２４は基準導体２２４Ａ、２２４Ｃ、信号線２２４Ｂの３導体から構成され、コプレーナ線路となっている。また基準導体２２４Ａ，２２４Ｃは内層に構成された導体２０４Ｄとビアホールにて接続され、第２の導体２０４の一部である導体２０４Ｄが伝送路２２４の底面の基準導体を兼ねることで、グラウンド付コプレーナ線路が構成されている。
【００７２】
第２のスリット２１４の直上には第２の整合回路２３４が実装されており、整合回路２３４は第２の伝送路２２４により伝送された信号を整合し、第２のスリット２１４の両端に給電する役割を果たしている。
【００７３】
このように、伝送路を基板パターンで構成することで、給電のために別途同軸ケーブル等を用いる必要がなく構造が簡素化、低背化できる。また同軸線路による給電の場合、ケーブルに撚れがある場合などに、ケーブルが浮き上がってしまったりして特性がばらついたり安定しない恐れがある。またそれらを防止するためには局所的にはんだ付けする必要があり、制作に手間がかかる。
【００７４】
また、本実施形態のように、第１の伝送路１２４の信号線１２４Ｂと、第２の導体２０４とが直接対向しないような構成をとることが望ましい。本実施形態においては、第１の導体１０４Ａ、１０４Ｂが第１の伝送路１２４の信号線１２４Ｂと裏面に構成された第２の導体２０４の一部である導体２０４Ａとの間に介在していることで、伝送路の信号線から漏れる電磁界が第２の導体に伝わり不要な電磁結合が生じることを抑制する働きを伴っている。
【００７５】
本発明に係るアンテナ装置は、図６に示すアンテナ装置の第１の伝送路１２３、第２の伝送路２２３を基板上の導体パターンで構成したものであり、図６に示すアンテナ装置と同様に、前記第２の導体２０４は、基板１００４を上面視した際に直線状となる形状を有し、前記第１の導体１０４、第３の導体３０４、第４の導体４０４、および切欠き３００４の形状は、前記基板１００４を上面視した際に前記第２の導体２０４を対称軸として線対称となる形状を有している。第１の伝送路１２４を基板上の導体パターンで構成したことに伴って、一部基板厚み方向に関しては対称軸の左右で導体パターンの対称性が崩れているが、基板面方向に対して基板厚み方向は十分小さいため、それらの非対称性が特性に及ぼす影響は十分小さく、上述のように上面視した際の対称性を有していれば電気的な特性が確保される。
【００７６】
（実施形態５）
図８は実施形態５のアンテナ装置を示す斜視図である。図９は実施形態５のアンテナ装置のアンテナ部詳細を示す上面図である。図１０は実施形態５のアンテナ装置のアンテナ部詳細を示す斜視図である。図１，２，３に示す実施形態１のアンテナ装置と大きく異なる点は、グラウンド導体２０００の少なくとも１つの角部が面取りされた形状を有し、切欠き３０００はグラウンド導体２０００の面取りにより新たに生じた辺部に設けたものである。省略のため図１、２、３と同じものは、同一の符号を用いる。
【００７７】
こうすることで、上記アンテナ装置を辺部に設けた場合と比較して、角部に配置することにより、アンテナ装置の周囲、特に第３の導体３００の両側に、グラウンド導体２０００や、携帯無線端末を構成するための様々な構成部品が近接して配置される恐れが小さく、周囲のグラウンド導体２０００の形状や、部品配置による影響を非常に小さく抑えることが可能となる。
【００７８】
また、本アンテナ装置は、第１の低域用アンテナは、グラウンド導体の長辺中央部に配置したほうが特性を得やすく、一方、第２の低域用アンテナは矩形状のグラウンド導体の短辺中央部に配置したほうが特性を得やすいという傾向がある。  
【００７９】
本実施形態のように、グラウンド導体２０００の角部を面取りしたことにより新たに生じた辺部にアンテナを配置した場合、矩形状の基板の短辺中央部にアンテナを配置した場合と、長辺中央部にアンテナを配置した場合の中間に相当する特性を有するため、この部分にアンテナを構成することで、２つのアンテナの特性のバランスを取りやすいという効果がある。
【００８０】
（実施形態６）
図１１は実施形態６のアンテナ装置のアンテナ部詳細を示す上面図である。図１２は実施形態６のアンテナ装置のアンテナ部詳細を示す斜視図である。図８、９，１０に示す実施形態５のアンテナ装置と大きく異なる点は、第１のスリット１１６および第２のスリット２１６の両端は、基板の導体パターンにより構成された伝送路によって伝送された信号が整合回路を介して給電される点である。
【００８１】
こうすることで、記第１の伝送路１２６および第２の伝送路２２６を経由して、グラウンド導体２００６上に配置されたトランシーバー回路が送受信する信号を第１および第２のスリット１１６、２１６まで効率よく伝送できる。また、第１の導体１０６の導体上面に伝送路を設けることで、伝送路の導体が第１および第２の導体１０６、２０６と同化するため、伝送路を設けたことによるアンテナ構成への影響を最小限にできる。
【００８２】
本実施形態のアンテナ装置は、矩形状のグラウンド導体２００６の１つの角部が面取りされた形状を有し、グラウンド導体２００５の面取りにより新たに生じた辺部には、矩形状の切欠き３００５が設けられている。
【００８３】
実施形態６における基板１００６は表面、裏面、内層の３層の導体層を有している。
【００８４】
第１の導体１０６は内層に構成された導体１０６Ａ、１０６Ｂと表層に構成された導体１０６Ｃの３つの導体により構成された導体である。導体１０６Ａ、１０６Ｂはそれぞれ同一形状の導体であり、それぞれの一端は第１のスリット１１４を介し対向し、それぞれの他端は切欠きを介し対向するグラウンド導体の両辺にそれぞれ接続されている。内層の導体１０６Ｂの直上の表層には導体１０６Ｃが形成され、導体１０６Ｂと１０６Ｃとはビアホールにて各所で導通されており、実質的に１つの導体として機能している。
【００８５】
一方導体１０６Ａの直上の表層には第１の伝送路１２６が構成されている。第１の伝送路１２４は基準導体１２６Ａ、１２６Ｃ、信号線１２６Ｂの３導体から構成され、コプレーナ線路となっている。また基準導体１２４Ａ，１２４Ｃは内層に構成された導体１０６Ａとビアホールにて接続され、第１の導体１０６の一部である導体１０６Ａが伝送路１２６の底面の基準導体を兼ねることで、グラウンド付コプレーナ線路が構成されている。
【００８６】
第１の伝送路１２６は基準導体１２６Ａ、信号導体１２６Ｂ、基準導体１２６Ｃの３導体からなるコプレーナ線路であり、さらに内層に構成された第１の導体１０６が底面の基準導体を兼ねることでグラウンド付コプレーナ線路を構成している。
【００８７】
第２の導体２０６は、裏面に形成された導体２０６Ａと、表層に形成された導体２０６Ｃとスルーホール導体２０６Ｂとにより構成され、上面視した際には略直線状となる導体である。
【００８８】
表層に構成された導体２０６Ｃは一端が整合回路２３６Ｂを介しグラウンド導体２００６上に構成された第２の伝送路２２６の信号線と接続され、他端がスルーホール導体２０６Ｂに接続されている。裏面に構成された導体２０６Ａは一端がスルーホール導体２０６Ｂに接続され、基板の端部まで延伸し他端が第３の導体３０６の略中央部と接続されている。
【００８９】
第２の伝送路２２６はグラウンド導体２００６に構成されたグラウンド付コプレーナ伝送路であり、グラウンド導体２００６の任意の位置から切欠き３００６を構成するグラウンド導体２００６の外縁まで延伸したころで整合回路２３６Ａ、２３６Ｂにより整合され、導体２０６Ｃへ接続されている。本実施形態における第２のスリット２１６はグラウンド導体との接続箇所に設けられているが、第２のスリット２１６は第２の導体２０６の任意の位置に設けられてよい。
【００９０】
また、本実施形態において第１の導体１０６、第３の導体３０６、第４の導体４０６および切欠き３００６は上面視した際に、略直線状の第２の導体２０６を基準軸として面対称な構造を有している。このことにより高いアイソレーションを得られる。第１の導体１０６は、第１の伝送路１２６が構成が構成されている関係で、基板の厚み方向には非対称であるが、基板面の大きさに対し厚み方向は十分小さいため上面視した際の対称性を有していれば十分なアイソレーションを確保できる。
【実施例】
【００９１】
（実施例１）
図１３は実施例１のアンテナ装置を示す上面図である。図１４は実施例１のアンテナ装置のアンテナ部詳細を示す上面図である。図１５は実施例１のアンテナ装置のアンテナ部詳細を示す斜視図である。実施例１は実施形態４に係るアンテナ装置の具体的な構成例である。
【００９２】
図１３〜図１５に示すように実施例１に係るアンテナ装置は１００ｍｍ×５０ｍｍ×１．１５ｍｍの外形を有し３層構造の導体パターンを有する基板１００７にて構成されている。
【００９３】
以下は基板１００７の層構造についての詳細な説明である。基板は導体層を３層有しており、表面と裏面と内部にそれぞれ導体層を有している。以後、図１１の上面図で示された表面の導体層をレイヤー１、内部の導体層をレイヤー２、裏面の導体層をレイヤー３と表現する。各レイヤーは５０ｕｍの厚みを有しており、レイヤー１とレイヤー２の間には誘電率が３．７で厚みが０．２ｍｍの基材が存在し、レイヤー２とレイヤー３の間には誘電率が４．４で厚みが０．８ｍｍの基材が存在しおり、トータル厚み１．１５ｍｍの基板を構成している。グラウンド導体において各レイヤーはスルーホールにて随所で導通している。
【００９４】
以下ではグラウンド導体２００７の外形寸法等について詳細に説明する。
基板１００７は、一方の短辺に基板外縁より４．３ｍｍ内側までグラウンド導体２００７が各層にわたり切除されたクリアランス領域を有しており、それ以外の箇所にはグラウンド導体２００７が基板１００７の外形とおおよそ等しく存在している。またグラウンド導体２００７のクリアランス領域と接する短辺には図１１からみて短辺中央部から５ｍｍ下に移動した位置を中心に、深さ方向に５ｍｍ、幅方向に５ｍｍにわたりグラウンド導体が各層にわたり切除された切欠き３００７が設けられている。
【００９５】
以下ではアンテナ部のパターン寸法について詳細に説明する。
第１の導体１０７は、レイヤー２に形成された導体１０７Ａ，１０７Ｂとレイヤー１に形成された導体１０７Ｃにより構成される。レイヤー２に構成された導体１０７Ａ、１０７Ｂはどちらも１．４ｍｍ×２．４ｍｍの矩形状の導体であり、それぞれ一方の短辺が切欠き３００７を介して対向するグラウンド導体２００７の両辺の導体と接続され、それぞれの他方の短辺同士が０．２ｍｍ離間した状態で対向し、第１のスリット１１７を形成している。
【００９６】
導体１０６Ｂの直上のレイヤー１には導体１０７Ｂと同一形状の導体１０７Ｃが形成され、導体１０７Ｂと１０７Ｃとはビアホールにて各所で導通されており、実質的に１つの導体として機能している。
【００９７】
一方導体１０７Ａの直上のレイヤー１には第１の伝送路１２６が構成されている。第１の伝送路１２７は０．３ｍｍの導体幅を有する基準導体１２７Ａ、１２７Ｃと０．４ｍｍの導体幅を有する信号線１２７Ｂの３導体がそれぞれ０．２ｍｍの間隔で配置された、トータルの幅が１．４ｍｍのコプレーナ線路である。また基準導体１２７Ａ，１２７Ｃはレイヤー２に構成された導体１０７Ａとビアホールにて接続され、第１の導体１０７の一部である導体１０７Ａが伝送路１２７の底面の基準導体を兼ねることで、グラウンド付コプレーナ線路が構成されている。
【００９８】
このように第１の導体１０７は、表層と内層の導体からなる導体１０７Ａ、１０７Ｂ、１０７Ｃにより構成されており、第１のスリット１１７を直列に含んでおり、第１の伝送路１２７の基準導体の一部が一体となり構成されている。
【００９９】
伝送路１２７の基準導体を構成する導体１２７Ａ、１２７Ｃのそれぞれの一端はグラウンド導体２００７に接続され、導体１２７Ｃの他端は第１のスリット１１７を介し対向する導体１０７Ｃと第１の整合回路１３７Ａにより接続され、導体１２７Ａの他端は開放端となっている。なお、第１の整合回路１３７Ａは０．１３ｐＦの容量と７．６ｎＨのインダクタンスが直列に接続された回路である。
【０１００】
伝送路１２７の信号線を構成する導体１２７Ｂの一端はＰｏｒｔ１給電点を介してグラウンド導体２００７に接続され、他端は第１のスリット１１７を介し対向する導体１０７Ｃと第１の整合回路１３７Ｂにより接続されている。なお、第１の整合回路１３７Ｂは０．２７ｐＦの容量と０．７３ｎＨのインダクタンスが直列に接続された回路である。
【０１０１】
本実施例における第２の導体２０７はレイヤー３に形成された導体２０７Ａ、スルーホール導体２０７Ｂ、レイヤー１に形成された導体４０７、レイヤー２に形成された導体２０７Ｃの４導体により構成された導体である。
【０１０２】
導体２０７Ｃは１．５ｍｍ×２．７ｍｍの矩形状の導体であり、一方の短辺が切欠き３００７を構成するグラウンド導体２００７の３辺のうち基板２００７の短辺と平行な辺の中央部分に接続されている。導体２０７Ｃの他方の短辺は第２のスリット２１７を介して、導体４０７の一方の長辺と対向している。
【０１０３】
導体２０７Ｃの直上のレイヤー１には第１の伝送路２２７が構成されている。第１の伝送路２２７は０．３５ｍｍの導体幅を有する基準導体２２７Ａ、２２７Ｃと０．４ｍｍの導体幅を有する信号線２２７Ｂの３導体がそれぞれ０．２ｍｍの間隔で配置された、トータルの幅が１．５ｍｍのコプレーナ線路である。また基準導体２２７Ａ，２２７Ｃはレイヤー２に構成された導体２０７Ｃとビアホールにて接続され、第１の導体２０７の一部である導体２０７Ｃが伝送路２２７の底面の基準導体を兼ねることで、グラウンド付コプレーナ線路が構成されている。
【０１０４】
伝送路２２７の信号線２２７Ｂの一端はＰｏｒｔ２給電点を介しグラウンド導体２００７と接続されており、他端は第２のスリット２１７を介し対向する導体４０７と第２の整合回路２３７Ａにより接続されている。なお、第２の整合回路２３７Ａは０．３５ｎＨのインダクタンス素子である。
【０１０５】
伝送路２２７の基準導体２２７Ａ、２２７Ｃのそれぞれの一端はグラウンド導体２００７と接続されており、基準導体２２７Ｃの他端は信号線２２７Ｂの他端と第２の整合回路２３７Ｂにより接続されており、基準導体２２７Ａの他端は開放端となっている。なお、第２の整合回路２３７Ｂは１．６ｐＦの容量と０．５２ｎＨのインダクタンスが並列に接続された回路である。
【０１０６】
導体４０７は１．１ｍｍ×０．４ｍｍの矩形状導体である。導体４０７は第４の導体であり、第２の導体の一部である。
【０１０７】
導体４０７の一方の長辺は０．２ｍｍの幅を有する第２のスリット２１７を介して導体２２７Ａ、２２７Ｂ、２２７Ｃのそれぞれの端部と対向しており、また層を隔てて２０７Ｃの端部と対向している。導体４０７の他方の長辺の両端部は第１のリアクタンス素子４１７Ａ、４１７Ｂにより、０．２ｍｍの間隔をあけて対向する第１の導体の一部である１０７Ｃと、実質的に第１の導体の一部となる導体１２７Ｃとにそれぞれ接続されている。なお第１のリアクタンス素子４１７Ａ、４１７Ｂは、両方とも０．１２ｐＦの容量素子である。
【０１０８】
また導体４０７の略中央部には０．３ｍｍの径を有するスルーホール導体２０７Ｂが接続されており、導体４０７は導体２０７Ｂを介してレイヤー３の導体２０７Ａの一端に接続されている。
【０１０９】
導体２０７Ａは６．２ｍｍ×１．０ｍｍの矩形状導体であり、一方の端部が前記スルーホール導体２０７Ｂを介して導体４０６と接続されており、他方の端部が第２のリアクタンス素子３１７Ａ、３１７Ｂを介して第３の導体３０７に接続されている。なお第２のリアクタンス素子３１７Ａ、３１７Ｂは、両方とも３．８ｐＦの容量素子である。
【０１１０】
第３の導体３０７はレイヤー３に構成された０．５ｍｍ×１７．５ｍｍの外形を有する矩形状の導体であり、基板２００７の短辺と平行に、短辺から０．３ｍｍ離間して配置されている。第３の導体３０７の中央部分では第２の導体２０７の一部である導体２０７Ａの一端と接続されており、直列に第２のリアクタンス素子３１７Ａ、３１７Ｂを含んでいる。
【０１１１】
図１６は実施例１のアンテナ装置を電磁界解析ソフトウェアＡＮＳＹＳ  ＨＦＳＳを用いて解析した電気特性の結果である。
図１４にはＰｏｒｔ１給電点から見たリターンロスである特性９１、Ｐｏｒｔ２給電点から見たリターンロスである特性９２、ポート１給電点とポート２給電点とのアイソレーションである特性９３の周波数特性が示されている。またＷｉ−Ｆｉの周波数帯である２．４ＧＨｚ−２．４８５ＧＨｚと５．１５ＧＨｚ−５．８５ＧＨｚが太線で示されている。図１６に示されるように２ＧＨｚ帯と５ＧＨｚ帯の両方でＰｏｒｔ１、Ｐｏｒｔ２ともリターンロス特性が良好であり、アイソレーション特性も−１５ｄＢを下回る良好な値が得られている。
【０１１２】
本発明のアンテナ装置は例えば図１７のような無線部ブロック図を有する携帯無線端末やアンテナ付ＲＦモジュール等に用いられても良い。本発明のアンテナ装置を用いることで、携帯無線端末やアンテナ付ＲＦモジュールにマルチバンドのＭＩＭＯアンテナを構成することが容易となり、アンテナ間の距離を必要とせず、一か所に構成できることから端末やアンテナ付モジュールを小型化することができる。
【０１１３】
本発明のアンテナ装置は基板パターンの一か所に集約して構成されているが、図１７でいうところの第１のアンテナ９８と第２のアンテナ９９の二つ分のアンテナとして機能している。このため２ストリームに対応した無線モジュール等にコンパクトにアンテナを実装することが容易である。
【０１１４】
図１７では、第１のアンテナ９８、第２のアンテナ９９の後段にはそれぞれスイッチまたはダイプレクサのような送受信を分離する回路である分離回路９７が接続されている。受信側はローノイズアンプ９５により増幅されバンドパスフィルター９６により所望の周波数帯以外の信号がカットされベースバンド信号にダウンコンバートされる。送信側はベースバンド信号をアップコンバートした後バンドパスフィルター９６により所望の周波数以外の信号をカットし、パワーアンプにより増幅しアンテナへ伝送する。図１７は本発明のアンテナ装置の後段に接続される回路構成の一例であり、別の構成の回路が接続されても良い。
【符号の説明】
【０１１５】
１０００  １００２  １００３  １００４  １００６  １００７  基板
２０００  ２００２  ２００３  ２００４  ２００６  ２００７  グラウンド導体
３０００  ３００２  ３００３  ３００４  ３００６  ３００７  切欠き
１００  １０２  １０３  １０４Ａ  １０４Ｂ  １０４Ｃ  １０６Ａ  １０６Ｂ  １０６Ｃ  １０７  第１の導体
１１０  １１２  １１３  １１４  １１６  １１７  第１のスリット
１２３  １２４Ａ  １２４Ｂ  １２４Ｃ  １２６Ａ  １２６Ｂ  １２６Ｃ  １２７Ａ  １２７Ｂ  １２７Ｃ  第１の伝送路
１３３  １３４  １３６Ａ  １３６Ｂ  １３７Ａ  １３７Ｂ  第１の整合回路
２００  ２０２  ２０３  ２０４Ａ  ２０４Ｂ  ２０４Ｃ  ２０４Ｄ  ２０６Ａ  ２０６Ｂ  ２０６Ｃ  ２０７Ａ  ２０７Ｂ  ２０７Ｃ  第２の導体
２１０  ２１２  ２１３  ２１４    ２１６  ２１７  第２のスリット
２２３  ２２４Ａ  ２２４Ｂ  ２２４Ｃ  ２２６Ａ  ２２６Ｂ  ２２６Ｃ  ２２７  第２の伝送路
２３３  ２３４  ２３６Ａ  ２３６Ｂ  ２３７Ａ  ２３７Ｂ  第２の整合回路
３００  ３０２  ３０３  ３０４  ３０６  ３０７  第３の導体
３１０Ａ  ３１０Ｂ  ３１２Ａ  ３１２Ｂ  ３１３Ａ  ３１３Ｂ  ３１４Ａ  ３１４Ｂ  ３１６Ａ  ３１６Ｂ  ３１７Ａ  ３１７Ｂ  第２のリアクタンス素子
４００  ４０２  ４０３  ４０４  ４０６  ４０７  第４の導体
４１０Ａ  ４１０Ｂ  ４１２Ａ  ４１２Ｂ  ４１３Ａ  ４１３Ｂ  ４１４Ａ  ４１４Ｂ  ４１６Ａ  ４１６Ｂ  ４１７Ａ  ４１７Ｂ  第４のリアクタンス素子
９１  ９２  ９３  電気特性
９４  パワーアンプ
９５  ローノイズアンプ
９６  バンドパスフィルター
９７  分離回路
９８  第１のアンテナ
９９  第２のアンテナ
【図１】
2017005361.tif 000003
【図２】
2017005361.tif 000004
【図３】
2017005361.tif 000005
【図４】
2017005361.tif 000006
【図５】
2017005361.tif 000007
【図６】
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【図７】
2017005361.tif 000009
【図８】
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【図９】
2017005361.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
2017005361.tif 000017
【図１６】
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【図１７】
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