(57)【要約】【課題】高精細に細孔が配列された細孔配列構造体を、高スループットをもって製造することができる、製造方法を提供すること。【解決手段】金属薄膜の表面に所定パターンで多数の有底細孔を形成してなる細孔配列構造体の製造方法であって、金属薄膜連続体を引き出す引き出し工程と、引き出された金属薄膜連続体に所定のパターンで金属薄膜の表面を保護する保護剤層を形成する保護剤を所定のパターンで塗工する塗工工程と保護剤層の形成された金属薄膜連続体を巻き取る巻き取り工程とを具備し、上記塗工工程は、上記保護剤を供給する保護剤供給ローラーと該保護剤供給ローラーに接触し、該保護剤供給ローラーから保護剤の供給を受けて、供給された該保護剤を所定のパターンで上記金属薄膜連続体に転写する転写ローラーとを用いて行うことを特徴とする細孔配列構造体の製造方法。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属薄膜の表面に所定パターンで多数の有底細孔を形成してなる細孔配列構造体の製造方法であって、
金属薄膜連続体を引き出す引き出し工程と、
引き出された金属薄膜連続体に所定のパターンで金属薄膜の表面を保護する保護剤層を形成する保護剤を所定のパターンで塗工する塗工工程と
保護剤層の形成された金属薄膜連続体を巻き取る巻き取り工程とを具備し、
上記塗工工程は、上記保護剤を供給する保護剤供給ローラーと該保護剤供給ローラーに接触し、該保護剤供給ローラーから保護剤の供給を受けて、供給された該保護剤を所定のパターンで上記金属薄膜連続体に転写する転写ローラーとを用いて行う
ことを特徴とする細孔配列構造体の製造方法。
【請求項２】
上記の所定のパターンの塗工を行うための塗工パターンが上記保護剤供給ローラーに形成されている請求項１記載の細孔配列構造体の製造方法。
【請求項３】
上記の所定のパターンの塗工を行うための塗工パターンが上記転写ローラーに形成されている請求項１記載の細孔配列構造体の製造方法。
【請求項４】
上記の所定のパターンの塗工を行うための塗工パターンが上記保護剤供給ローラー及び上記転写ローラーの両方に形成されている請求項１記載の細孔配列構造体の製造方法。
【請求項５】
上記の転写された上記保護剤により形成された上記の所定のパターンを構成する描線の最小幅が３μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の細孔配列構造体の製造方法。
【請求項６】
上記保護剤供給ローラーの表面には微細なくぼみが形成されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の細孔配列構造体の製造方法。
【請求項７】
上記保護剤は、その有効成分としてクロロプレンゴムを含むことを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の細孔配列構造体の製造方法。
【請求項８】
上記保護剤は、クロロプレンゴムを溶剤に溶解してなる溶液であり、クロロプレンゴムの濃度は０．１〜１０重量％であることを特徴とする請求項７記載の細孔配列構造体の製造方法。
【請求項９】
上記金属薄膜連続体の移送速度は１０〜５０ｃｍ／ｍｉｎであり、転写ローラーの回転速度は０．０１〜０．５  ｒｐｍであり、保護剤は、その有効成分としてクロロプレンゴムを含むことを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の細孔配列構造体の製造方法。
【請求項１０】
金属薄膜の表面に所定パターンで多数の有底細孔を形成してなる細孔配列構造体の製造方法であって、
金属薄膜連続体を引き出す引き出し工程と、
引き出された金属薄膜連続体に所定のパターンで金属薄膜の表面を保護する保護剤層を形成する保護剤を所定のパターンで塗工する塗工工程と
保護剤層の形成された金属薄膜連続体を巻き取る巻き取り工程とを具備し、
上記塗工工程は、所定の塗工パターンが形成された転写ローラーを用いて行い、該転写ローラーは上記保護剤を表面に取得し保持した後、回転しながら上記金属薄膜連続体に当接して表面に保持した上記保護剤を上記塗工パターンにしたがって上記金属薄膜連続体に転写することを特徴とする細孔配列構造体の製造方法。
【請求項１１】
請求項１〜９のいずれかの製造方法に用いられる製造装置であって、
金属薄膜連続体を引き出すと共に引き出された金属薄膜連続体に所定の処置を行った後巻き取る巻き取り装置と、
引き出された金属薄膜連続体に所定のパターンで金属薄膜の表面を保護する保護剤層を形成する保護剤を所定のパターンで塗工する塗工装置とを具備し、
上記塗工装置は、上記保護剤を供給する保護剤供給ローラーと、該保護剤供給ローラーに接触し、該保護剤供給ローラーから保護剤の供給を受けて、供給された該保護剤を所定のパターンで上記金属薄膜連続体に転写する転写ローラーとからなる
ことを特徴とする細孔配列構造体の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、細孔配列構造体を、高スループットをもって製造することができる製造方法、及び該細孔配列構造体の前駆体、ならびに製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電解コンデンサ用電極に用いる金属薄膜、例えばアルミニウム箔は、静電容量を増大する目的で電気化学エッチング、あるいは化学エッチングによる電極表面積の拡大処理、即ち拡面処理が施される。アルミニウム箔の最も効率的な拡面処理を実現するためには、電解エッチングや、化学エッチングによってアルミニウム箔表面から内部へ垂直に発生するトンネル状ピットを所望の間隔で最密配列させることが必要である。かかる観点からピットを細密配列された構造物を製造する方法や装置が種々提案されている。
たとえば、特許文献１には、２種のローラーを用いて、第１ローラー表面に所定のパターンの凹部を形成すると同時に、第２ローラー表面にも第１ローラーと異なるパターンの凸部の形成を行う精密微細パターンの形成方法が提案されている。また、特許文献２には、版を装備して回転する版胴と、被印刷基板を載せる基板定盤と、版上にインキを供給するインキ供給手段を有する凸版印刷装置において、前記版にインキを供給するためのインキローラーの表面の余剰インキをかき取るためのドクターをインキローラー回転方向に対して２本並列に装備する凸版印刷装置が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−２７７４５５号公報
【特許文献２】特開２００９−０７８５００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述の各方法ではいまだに十分なスループットをもって高精細な微細パターンを形成することができず、結果として高精細に細孔が配列された細孔配列構造体を、高スループットをもって製造することができなかった。
したがって、本発明の目的は、高精細に細孔が配列された細孔配列構造体を、高スループットをもって製造することができる、製造方法、及び該細孔配列構造体の前駆体、ならびに製造装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の目的を達成するために、本発明者らは鋭意検討を行った結果、一定のパターンで凹凸が形成されたローラーを用いて微細パターンの形成を行うことで上記目的を達成しうることを知見し本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は以下の各発明を提供するものである。
１．金属薄膜の表面に所定パターンで多数の有底細孔を形成してなる細孔配列構造体の製造方法であって、
金属薄膜連続体を引き出す引き出し工程と、
引き出された金属薄膜連続体に所定のパターンで金属薄膜の表面を保護する保護剤層を形成する保護剤を所定のパターンで塗工する塗工工程と
保護剤層の形成された金属薄膜連続体を巻き取る巻き取り工程とを具備し、
上記塗工工程は、上記保護剤を供給する保護剤供給ローラーと該保護剤供給ローラーに接触し、該保護剤供給ローラーから保護剤の供給を受けて、供給された該保護剤を所定のパターンで上記金属薄膜連続体に転写する転写ローラーとを用いて行う
ことを特徴とする細孔配列構造体の製造方法。
２．上記の所定のパターンの塗工を行うための塗工パターンが上記保護剤供給ローラーに形成されている１記載の細孔配列構造体の製造方法。
３．上記の所定のパターンの塗工を行うための塗工パターンが上記転写ローラーに形成されている１記載の細孔配列構造体の製造方法。
４．上記の所定のパターンの塗工を行うための塗工パターンが上記保護剤供給ローラー及び上記転写ローラーの両方に形成されている１記載の細孔配列構造体の製造方法。
５．上記の転写された上記保護剤により形成された上記の所定のパターンを構成する描線の最小幅が３μｍ以下であることを特徴とする１〜４のいずれかに記載の細孔配列構造体の製造方法。
６．上記保護剤供給ローラーの表面には微細なくぼみが形成されていることを特徴とする１〜５のいずれかに記載の細孔配列構造体の製造方法。
７．上記保護剤は、その有効成分としてクロロプレンゴムを含むことを特徴とする１〜６のいずれかに記載の細孔配列構造体の製造方法。
８．上記保護剤は、クロロプレンゴムを溶剤に溶解してなる溶液であり、クロロプレンゴムの濃度は０．１〜１０重量％であることを特徴とする７記載の細孔配列構造体の製造方法。
９．上記金属薄膜連続体の移送速度は１０〜５０ｃｍ／ｍｉｎであり、転写ローラーの回転速度は０．０１〜０．５  ｒｐｍであり、保護剤は、その有効成分としてクロロプレンゴムを含むことを特徴とする１〜８のいずれかに記載の細孔配列構造体の製造方法。
１０．金属薄膜の表面に所定パターンで多数の有底細孔を形成してなる細孔配列構造体の製造方法であって、
金属薄膜連続体を引き出す引き出し工程と、
引き出された金属薄膜連続体に所定のパターンで金属薄膜の表面を保護する保護剤層を形成する保護剤を所定のパターンで塗工する塗工工程と
保護剤層の形成された金属薄膜連続体を巻き取る巻き取り工程とを具備し、
上記塗工工程は、所定の塗工パターンが形成された転写ローラーを用いて行い、該転写ローラーは上記保護剤を表面に取得し保持した後、回転しながら上記金属薄膜連続体に当接して表面に保持した上記保護剤を上記塗工パターンにしたがって上記金属薄膜連続体に転写することを特徴とする細孔配列構造体の製造方法。
１１．１〜９のいずれかの製造方法に用いられる製造装置であって、
金属薄膜連続体を引き出すと共に引き出された金属薄膜連続体に所定の処置を行った後巻き取る巻き取り装置と、
引き出された金属薄膜連続体に所定のパターンで金属薄膜の表面を保護する保護剤層を形成する保護剤を所定のパターンで塗工する塗工装置とを具備し、
上記塗工装置は、上記保護剤を供給する保護剤供給ローラーと、該保護剤供給ローラーに接触し、該保護剤供給ローラーから保護剤の供給を受けて、供給された該保護剤を所定のパターンで上記金属薄膜連続体に転写する転写ローラーとからなる
ことを特徴とする細孔配列構造体の製造装置。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の細孔配列構造体の製造方法によれば、高精細に細孔が配列された細孔配列構造体を、高スループットをもって製造することができる。
また、本発明の細孔配列構造体の前駆体は、所望の細孔配列構造体を正確に且つ簡易簡便に得ることができるものである。
本発明の細孔配列構造体の製造装置は、所望の細孔配列構造体を正確に且つ簡易簡便に得ることができるものである。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、本発明の１実施形態としての２つのローラーを用いた製造装置の概要を示す装置概略図である。
【図２】図２は、スタンプの凹部に選択的に付与されたインクをＡｌ箔の表面へ 転写する様子を示す概略図である。
【図３】図３は、１つの転写ローラーで保護剤の転写を行う態様を示す概略図であ る。
【図４】図４は、転写ローラーによって保護剤の転写を行う様子を示す概略図である。
【図５】図５は、転写ローラーに設けられた凹部に保護剤が充填される態様を示す概略図である。
【図６】図６は、保護剤供給ローラーの凹部に供給された保護剤が転写ローラーを介して転写される態様を摸式的に示す概略図である。
【図７】図７は、保護剤供給ローラーにより供給される保護剤を転写 ローラーに形成された凹部に収容して転写する態様を示す概略図である。
【図８】図８は、保護剤供給ローラーにより供給される保護剤を転写ローラー に形成された凸部の先端表面に塗付して転写する態様を示す概略図である。
【図９】図９は、保護剤供給ローラーと転写ローラーとの両 者に凹部が形成されてなる態様を示す一部拡大概略図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明をさらに詳細に説明する。
＜製造方法＞
本実施形態の製造方法は、金属薄膜の表面に所定パターンで多数の有底細孔を形成してなる細孔配列構造体の製造方法であって、
金属薄膜連続体を引き出す引き出し工程と、
引き出された金属薄膜連続体に所定のパターンで金属薄膜の表面を保護する保護剤層を形成する保護剤を所定のパターンで塗工する塗工工程と
保護剤層の形成された金属薄膜連続体を巻き取る巻き取り工程とを行うことにより実施できる。
まず、本実施形態の製造方法を実施するために用いられる製造装置について図１及び２を参照して説明する。
【０００９】
（製造装置）
図１及び図２は、それぞれ装置を側面からみた状態を示す図であり、ローラーの長さなどは省略して示すが、通常、金属薄膜連続体は３０ｃｍ以上の適当な幅を有するものであり、各装置もそれに応じた適当な幅を有する。図１及び２に示す製造装置１００は、金属薄膜連続体としてのアルミニウム箔（以下、Ａｌ箔という）Ａを引き出すと共に引き出されたＡｌ箔Ａに所定の処置を行った後巻き取る巻き取り装置１１０と、引き出されたＡｌ箔Ａに所定のパターンでＡｌ箔の表面を保護する保護剤層（図示せず）を形成する保護剤１２２を所定のパターンで塗工する塗工装置１２０とを具備する。
塗工装置１２０は、チャンバー１２１内に投入されている保護剤１２２を供給する保護剤供給ローラー１２４と、保護剤供給ローラー１２４に接触し、保護剤供給ローラー１２４から保護剤１２２の供給を受けて、供給された保護剤１２２を所定のパターンでＡｌ箔Ａに転写する転写ローラー１２６とからなる。
保護剤供給ローラー１２４は転写ローラーよりも小さく、また、保護剤供給ローラー１２４に付着した保護剤のうち余分な保護剤を除去するように保護剤供給ローラー１２４に先端が当接するへラ部材１２３が設けられている。
また、転写ローラー１２６には、その上部半円部分にＡｌ箔Ａが当接するように配置されており、転写を確実に行うように転写ローラー１２６にＡｌ箔を押しつけるための加圧ローラー１３０が転写ローラー１２６の両側に配されている。
図２に示すように、保護剤供給ローラー１２４は、ローラー表面に多数の凹部１２４ａを有し、この凹部１２４ａにローラーの回転に伴い保護剤１２２中にローラーが浸漬される際保護剤１２２が収容され、ヘラ部材１２３で各凸部間の余分に付着した保護剤や表面張力により凹部１２４ａから外方に向かって突出した保護剤を掻きとって除去するようになっている。また、転写ローラー１２６は、表面がフラットである。なお、凹部の形状は長方体形状とすることもでき、また格子状とすることもできるが、本実施形態では格子状である。
以下、各部材について説明する。
【００１０】
（保護剤供給ローラー、転写ローラー）
保護剤供給ローラー及び転写ローラーは、表面に多数の凹部が設けられているか、大きさはどうか、という点を除いて同様に構成することができる。また後述の実施形態のようにローラーを転写ローラーのみで構成する場合には、以下のローラーを採用することができる。
・保護剤供給ローラーとして用いられるローラー（図示せず）
コアローラーとコアローラーの周面に張り付けられた、塗工パターンを構成するパターンシート（スタンプ）とからなるローラー。
コアローラーとしては、ポリプロピレン製の円筒（たとえば、外径：２００ｍｍ／内径：１８０ｍｍ／幅：１１０ｍｍの寸法を有するもの）ローラー等を挙げることができる。
スタンプとしては、フォトリソグラフィー法により形成された格子状のレジストパターン上に液状シリコーンゴム（ＰＤＭＳ：ポリジメチルシロキサン等）を流し込み、６０〜１００℃、１〜５時間加熱し固化させて得られるものを挙げることができる。
【００１１】
（金属薄膜）
６０〜１００℃のＡｌ化学研磨液（「エスクリーンＡｌ−５０００」商品名、佐々木化学薬品株式会社）等を用いて表面を鏡面化してなるＡｌ箔を用いることができる。Ａｌ以外の金属薄膜としては、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｗ、Ａｌ合金，Ｃｕ合金、Ｔｉ合金、ステンレス鋼，および，これらの合金等を用いることができる。
（保護剤）
保護剤としては、クロロプレンゴムのトルエン溶液等、クロロプレンゴムを溶媒に溶解又は分散させたものを挙げることができる。この保護剤を用いた場合には保護剤層としてクロロプレンゴムの層が形成される。トルエン溶液におけるクロロプレンゴムの濃度は０．１〜１０重量％とするのが好ましく、０．１〜５重量％とするのがさらに好ましい。
【００１２】
（引き出し工程及び巻き取り工程）
引き出し工程は、中心に巻き取りローラーが設けられた巻き取り装置１１０にＡｌ箔Ａの一端をセットし、矢印方向に回転させることでＡｌ箔Ａを矢印方向に移送させて順次Ａｌ箔Ａを引き出すことができる。また、巻き取り工程も巻き取り装置１１０を回転させることで巻き取りローラーの周囲に順次Ａｌ箔を巻き取ることができる。
【００１３】
（塗工工程）
塗工工程は、まず、保護剤供給ローラー１２４を矢印方向に回転させてローラーを保護剤に浸漬させることにより凹部１２４ａ内に保護剤１２２を収容し、余分な保護剤をヘラ部材で除去した後、保護剤供給ローラー１２４を転写ローラー１２６に接触させる。これにより転写ローラー１２６表面に凹部１２４ａの保護剤を転写し、多数の凹部１２４ａにより形成されたパターンにしたがって転写ローラー１２６上に所定のパターンの保護剤層１２２ａを形成する。そして、この転写ローラー１２６上に形成された所定パターンの保護剤層１２２ａを、転写ローラー１２６を矢印方向に回転させることで転写ローラー１２６からＡｌ箔にそのまま転写して、Ａｌ箔Ａ上に所定パターンで保護剤層１２２ａを形成することができる（図示せず）。
【００１４】
保護剤供給ローラーの回転速度は０．０１〜０．５ｒｐｍとするのが好ましく、保護剤供給ローラーにおける凹部の大きさは短い部分の幅で１〜１０μｍとするのが好ましく、５μｍ以下であるのがさらに好ましい。また、凹部の深さは５０〜５００ｎｍとするのが好ましい。さらに各凹部の間隔は、Ａｌ箔上に転写されて形成される各保護剤層の間の最小幅が３μｍ以下となるように調整するのが好ましい。
また、加圧ローラーにより転写ローラーへのＡｌ箔の押しつけ圧は０．０１〜０．５ｋｇ／ｃｍ２とするのが好ましい。
転写ローラーの回転速度は０．０１〜０．５ｒｐｍとするのが好ましく、Ａｌ箔の送り速度は１０〜５０ｃｍ／ｍｉｎとするのが好ましい。
形成されたクロロプレンゴムからなる保護剤層の層厚は、凹部の深さに準じて５０〜５００ｎｍである。
【００１５】
（細孔配列構造体の前駆体）
上述の塗工工程により、連続したＡｌ箔において所定箇所に所定形状の突起状物である保護剤層が形成されてなる、すなわち保護剤からなり、所定のパターンを有する突起状物が所定パターンで形成されてなる細孔配列構造体の前駆体が得られる。
【００１６】
（エッチング工程及び乾燥工程）
塗工工程の後にエッチング工程を行うが、その前に転写された保護剤を乾燥させる乾燥工程を行うこともできる。乾燥条件は１００〜３００℃にて１０秒間〜５分間とするか、風を吹き付けることにより行うのが好ましい。
エッチング工程は、塗工工程の終了したＡｌ箔に異方性アノードエッチングを施すのが好ましい。具体的には、塗工工程の終了したＡｌ箔を１００〜５００℃で加熱し、その後、スパッタリング装置を用いて、試料表面にＣｕ層（膜厚５〜５０ｎｍ）を形成する。次いで、Ａｌ箔を酸性水溶液（たとえば７ＭＨＣｌ水溶液）に浴温３０〜６０℃にて浸漬し、カーボン板等を対極として定電流密度０．１〜１０Ａ／ｃｍ２にて１〜２０秒間、電解エッチングすることで行うことができる。また、最終にＡｌ箔上の保護剤層を１ｗｔ%水酸化ナトリウム水溶液等のアルカリ水溶液に浸漬し超音波洗浄処理を１〜５分間施すことで除去して所望の細孔配列構造体を得ることができる。
【００１７】
（細孔配列構造体）
本発明の製造方法により得られる細孔配列構造体は、所定のパターンで直行有底細孔の形成されたＡｌ箔であり、各種電子材料などとして有効なものである。
【００１８】
＜他の実施形態＞
次いで、本発明の製造方法の他の実施形態について説明する。なお、以下の説明においては上述の実施形態と異なる点について特に説明する。同様の部材については同様に２００番台にするなどし、同様の点については説明を割愛する。
（第２の実施形態）
第２の実施形態においては、図３に示す形態の装置を用いる。
図３に示す装置は、転写ローラー２２６に凹部が形成されている（図示せず）点で上述の実施形態と異なる。このように転写ローラーに凹部を設けることで転写効率を高めてより高スループットに製造を行うことができる。
この場合の製造方法は、塗工工程を、所定の塗工パターンが形成された転写ローラー２２６を用いて行い、転写ローラー２２６は保護剤２２２を表面の凹部に取得し保持した後、回転しながらＡｌ箔Ａに当接して表面に保持した保護剤を塗工パターンにしたがってＡｌ箔に転写することで行うことができる。
また、この実施形態における転写ローラーに保持され、転写される態様を、図４を参照して説明すると、図４に示すように転写ローラー２２６の凹部２２６ａに収容された保護剤２２２はＡｌ箔Ａに転写ローラー２２６が当接することにより転写される。この態様は図５及び図６に示すように上述の実施形態における保護剤供給ローラー１２４から転写ローラー１２６に保護剤が転写されるメカニズムと同じである。また、図７に示すように転写ローラー１２６に凹部を設け、表面がフラットな保護剤供給ローラー１２４から一律に保護剤１２２を転写ローラーに供給することとしてもよい。また図８に示すように、転写ローラー１２６に凹部を設けるが、保護剤の供給を凹部ではなく各凹部間に位置する凸部に行うこともできる。このように構成するには凹部の深さを上述の実施形態よりもより深くすればよい。
また、図９に示すように保護剤供給ローラー３２４を転写ローラー３２６よりも大きく形成し、凹部も保護剤供給ローラー３２４のほうを大きくして、保護剤の無駄がなくなるように設定することもできる。
【実施例】
【００１９】
以下、実施例及び比較例により本発明をさらに具体的に説明するが本発明はこれらに制限されるものではない。
〔実施例１〕  ロール状スタンプの作製
フォトリソグラフィー法により、直径３μｍの開口が５μｍ間隔で四方格子状に規則配列したレジストパターンを７ｃｍ×７ｃｍの領域に形成した。このレジストパターン上に液状シリコーンゴム（ＰＤＭＳ：ポリジメチルシロキサン）を流し込み、ホットプレートを用いて８０℃、３時間加熱しＰＤＭＳを固化させ、ＰＤＭＳをレジストパターンから剥離することでレジストパターンのレプリカであるＰＤＭＳスタンプを得た。ＰＤＭＳスタンプの表面には、レジストパターン（塗工パターン）に対応したマイクロ突起の規則配列が形成されており、突起の直径、配列間隔および高さは、それぞれ２μｍ、５μｍ、３５０ｎｍであった。このようなＰＤＭＳスタンプを複数個作製し、適当な大きさに切断した後、ロール状につなぎ合わせることで幅３５ｍｍ、厚さ１５ｍｍ、内径２００ｍｍのロール状ＰＤＭＳスタンプを作製した。
〔実施例２〕  肉厚なスタンプ／電解エッチング時にＡｌは移動させない／定電流電解
ホットプレートにて浴温８５℃に加温したＡｌ化学研磨液（エスクリーンＡｌ−５０００；佐々木化学薬品株式会社）に（１００）面が高配向したＡｌ箔（幅９ｃｍ，長さ５０ｃｍ）を７分間浸漬することで、Ａｌ箔表面を鏡面化した。
実施例１の条件にてロール状ＰＤＭＳスタンプ（塗工パターンを構成するスタンプ）を作製し、ポリプロピレン製の円筒（外径：２００ｍｍ／内径：１８０ｍｍ／幅：１１０ｍｍ）に取り付け、保護剤供給ローラーとした。ロール状ＰＤＭＳスタンプの一部を０．７５wt%クロロプレンゴムのトルエン溶液に浸漬し、０．０５ｒｐｍで回転させることでクロロプレンゴム溶液をスタンプ凹部へ選択的に付与した。なお、別の方法としてアニロックスロールなどの表面に微細なくぼみ（最小サイズ：５μｍ）を有する保護剤供給ローラーの一部をクロロプレンゴム溶液に浸漬・回転させることで、くぼみ部分にインクを充填し、保護剤供給ローラーをスタンプ表面に接触させて、クロロプレンゴム溶液をスタンプ凹部に選択的に付与することもできる。その後、スタンプを回転させながらトルエン溶媒の乾燥を行い、スタンプ上にクロロプレンゴム薄膜を形成した。乾燥時間は、ロール状スタンプの直径と回転数により決定され，本条件での乾燥時間は約８分であった。 
回転数０．０５ｒｐｍにて回転しているスタンプ表面に、化学研磨処理もしくは電解研磨処理を施すことで鏡面化した(100)面高配向Ａｌ箔を圧力０．０２５ｋｇ／ｃｍ２で密着させ、Ａｌ箔上へクロロプレンマスクを連続的に転写した。
転写後のＡｌ箔の送り速度は転写時と変わらず、３６ｃｍ／ｍｉｎとした。形成されたクロロプレンゴムマスクの膜厚は約２００ｎｍであった。
クロロプレンゴムマスクを形成したＡｌ箔は、ホットプレートにて３００℃で加熱した。その後、スパッタリング装置を用いて、試料表面にＣｕ層（膜厚１５ｎｍ）を形成した。
試料を７ＭＨＣｌ水溶液、浴温４０℃に浸漬し、カーボン板を対極として、定電流密度１．５Ａ／ｃｍ２にて５秒間、電解エッチングした。Ａｌ箔上のクロロプレンゴムマスクは、1wt%水酸化ナトリウム水溶液に浸漬し超音波洗浄処理を１分３０秒間施すことで除去した。
〔実施例３〕  肉厚なスタンプ／電解エッチング時にＡｌは移動させない／電流密度を変化
Ａｌ箔上へのクロロプレンゴムマスクの形成から試料上へのＣｕ層の形成まで、実施例２と同一の条件にて実施した。
試料を浴温４０℃の７Ｍ塩酸水溶液に浸漬し、電流密度１．５Ａ／ｃｍ２で０．５秒間保持後、１５０ｍＡ／ｃｍ２の割合で２００ｍＡ／ｃｍ２まで減少させ、引き続き１５秒間電解エッチングを行った。対極にはカーボン板を用いた。Ａｌ箔表面のクロロプレンゴムマスクは、実施例２と同一条件にて除去した。
〔実施例４〕  肉厚なスタンプ／電解エッチング時にＡｌを移動させる／定電流電解
Ａｌ箔上へのクロロプレンゴムマスクの形成から試料上へのＣｕ層の形成までのプロセスは、実施例２と同一の条件にて実施した。
試料を浴温４０℃の７Ｍ塩酸水溶液に浸漬し、速度２０mm/sで移動させながら、定電流密度１．５Ａ／ｃｍ２にて５秒間、電解エッチングした。対極には、カーボン板を用いた。Ａｌ箔表面のクロロプレンゴムマスクは、実施例２と同一条件にて除去した。
〔実施例５〕  薄いスタンプ／電解エッチング時にＡｌは移動させない／定電流電解
幅４０ｍｍ、厚さ２ｍｍ、内径１００ｍｍのロール状ＰＤＭＳスタンプを作製した。その後、実施例２と同一条件にてエッチド箔の作製を行った。
〔実施例６〕  Ｃｕを付与した後にマスク形成を行った場合
Ａｌ箔の表面に、スパッタリングプロセスによりＣｕをスパッタした。Ｃｕ層の膜厚は１５ｎｍとした。次に実施例２と同等の条件にて試料表面にクロロプレンゴムマスクを形成した。その後、浴温度が２５℃、７Ｍの塩酸水溶液からなる電解浴を用いて、電解開始時の電流密度が１５００ｍＡ／ｃｍ２であり、そして１５０ｍＡ／ｃｍ２／ｓの電流密度減少レートで２００ｍＡ／ｃｍ２まで電流密度を減少させた後、前記２００ｍＡ／ｃｍ２の電流密度で１５秒保持する条件で、試料に電解エッチングを施した。Ａｌ箔表面のクロロプレンゴムマスクは，実施例２と同一条件にて除去した。
〔実施例７〕  湿式処理による試料へのＣｕの付与
実施例２と同等の条件にて、Ａｌ箔の表面にクロロプレンゴムマスクを形成した。次に、試料を浴温20℃の0.05Ｍの塩化銅水溶液中に5秒間浸漬することでクロロプレンマスクの開口位置に対応したＡｌの表面にＣｕを析出させた。その後、実施例６の条件にて試料に電解エッチングを施した。Ａｌ箔表面のクロロプレンゴムマスクは，実施例２と同一条件にて除去した。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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