(57)【要約】【課題】事前にポストフラックス処理を施さなくとも、スルーホールに圧入されたプレスフィット端子とスルーホールとの間に安定した導通接続を確保することのできる回路基板を提供すること。【解決手段】プレスフィット端子１００が圧入されるスルーホール４２と、スルーホール４２の導電体層４２１の表面を覆うプリフラックス層４３と、を備える回路基板４において、スルーホール４２の内周に位置するプリフラックス層４３に、導電性が付与された。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プレスフィット端子が圧入されるスルーホールと、前記スルーホールの導電体層の表面を覆うプリフラックス層と、を備える回路基板であって、
前記スルーホールの内周に位置する前記プリフラックス層に、導電性が付与されたことを特徴とする回路基板。
【請求項２】
前記プリフラックス層は、前記プリフラックス層の成分として、導電性を有するフィラーを含むことで、導電性が付与されたことを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スルーホールにプレスフィット端子が接続される回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、回路基板のスルーホールに対して、半田付けが不要で簡単に電気的な接続を果たすプレスフィット端子が普及している。
【０００３】
プレスフィット端子は、回路基板のスルーホールに圧入されるホール嵌合部が、径方向に圧縮された状態でスルーホールの内周面に接触し、接触圧でスルーホールと電気的接続状態になる端子である。
【０００４】
図４及び図５は、下記特許文献１に開示されたプレスフィット端子と、プレスフィット端子が嵌合した回路基板と、を示している。
【０００５】
このプレスフィット端子１００は、金属材料のプレス成形等で形成される端子金具で、不図示のコネクタのハウジングに保持される中間部１１０と、中間部１１０から前方に延出した前記ホール嵌合部１２０と、中間部１１０から後方に延出した端子嵌合部１３０と、を備えている。プレスフィット端子１００は、プレス成形後に、メッキ処理が施され、母材が表面に露出しないように、表面に、導電性に優れた金属層が形成される。
【０００６】
プレスフィット端子１００のホール嵌合部１２０は、長さ方向の中間部が回路基板２００のスルーホール２１０の内径よりも大きな外径に設定された紡錘形状に形成されている。そして、ホール嵌合部１２０は、スルーホール２１０に圧入すると、スルーホール２１０の内周面と干渉する部位が弾性変形して緊密嵌合し、接触圧によってスルーホール２１０の内周面の導電体層２１１（図７参照）に導通接続される。
【０００７】
なお、プレスフィット端子１００の端子嵌合部１３０は、例えば雄端子部で、外部のコネクタに保持されている雌端子金具と嵌合することで、外部の回路に接続される。
【０００８】
ホール嵌合部１２０は、横断面形状が矩形で、角部１２１が、スルーホール２１０の内周面の導電体層２１１に接触することで、導電体層２１１に導通接続される。
【０００９】
特許文献１では、角部１２１と導電体層２１１との接触面積を増大させて導通接続の信頼性を向上させるために、角部１２１は、スルーホール２１０の内周面の曲率に近い曲率の円弧状曲面に仕上げている。
【００１０】
一方、回路基板２００は、図６に示すように、絶縁材料製の複数の基板２０１が積層した多層構造の基板本体２０２と、この基板本体２０２に貫通形成された複数のスルーホール２１０と、基板本体２０２の表面に形成される回路パターンやスルーホール２１０の表面を覆うプリフラックス層（防錆皮膜）２２０と、を備えている。この回路基板２００は、回路パターンなどの導電体層を、印刷処理により形成したプリント回路基板である。
【００１１】
スルーホール２１０は、図６に示すようにプレスフィット端子１００が圧入される孔で、基板本体２０２を貫通する孔２０２ａの内周面を覆う円筒状の導電体層２１１と、基板本体２０２の孔２０２ａの開口縁を覆うリング状の導電体層であるランド２１２と、を備えている。円筒状の導電体層２１１とランド２１２とは、互いに隙間無く連続していて、互いに導通している。
【００１２】
スルーホール２１０の表面を覆うプリフラックス層２２０は、スルーホール２１０の導電体層２１１及びランド２１２の表面を覆って、これらの導電体層の酸化を防止する防錆被膜である。通常、プリフラックス層２２０は、絶縁性の樹脂材料で形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開２０１０−１２３３１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
ところで、回路基板２００のスルーホール２１０にプレスフィット端子１００を圧入した場合、図７に示すように、スルーホール２１０の内周を擦るホール嵌合部１２０の角部１２１が、導電体層２１１の表面を覆っているプリフラックス層２２０を削り取り、露出した円筒状の導電体層２１１の表面２１１ａに直に角部１２１が接触することで、プレスフィット端子１００がスルーホール２１０に導通接続される。
【００１５】
ところが、プレスフィット端子１００のホール嵌合部１２０の角部１２１が、円筒状の導電体層２１１を覆っているプリフラックス層２２０を除去しきれずに、図８に示すように、残存するプリフラックス層２２０ａがホール嵌合部１２０と円筒状の導電体層２１１との間に介在して、接触不良（導通不良）が発生するおそれがあった。
【００１６】
このような不都合を防止するために、ホール嵌合部１２０の圧入前に、回路基板２００に対してポストフラックス処理を施して、プリフラックス層の除去を行う方法もあるが、ポストフラックス処理の分、処理工程が増えて、コストの増大や生産性の低下を招くという問題があった。
【００１７】
そこで、本発明の目的は、上記課題を解消することに係り、事前にポストフラックス処理を施さなくとも、スルーホールに圧入されたプレスフィット端子とスルーホールとの間に安定した導通接続を確保することのできる回路基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明の前述した目的は、下記の構成により達成される。
（１）  プレスフィット端子が圧入されるスルーホールと、前記スルーホールの導電体層の表面を覆うプリフラックス層と、を備える回路基板であって、
前記スルーホールの内周に位置する前記プリフラックス層に、導電性が付与されたことを特徴とする回路基板。
【００１９】
（２）  前記プリフラックス層は、前記プリフラックス層の成分として、導電性を有するフィラーを含むことで、導電性が付与されたことを特徴とする上記（１）に記載の回路基板。
【００２０】
上記（１）の構成によれば、回路基板のスルーホールにプレスフィット端子を圧入させたとき、プレスフィット端子のホール嵌合部との擦れによって、スルーホールの内周の導電体層を覆っているプリフラックス層が削り取られるが、プリフラックス層を完全に除去することができず、スルーホールの内周の導電体層とプレスフィット端子のホール嵌合部との間に、残存するプリフラックス層が介在する状態が発生する場合がある。
【００２１】
しかし、上記（１）の構成によれば、プリフラックス層自体が導電性を有しているため、プレスフィット端子のホール嵌合部とスルーホールの内周の導電体層とが、介在するプリフラックス層を介して導通状態になる。
【００２２】
従って、特にポストフラックス処理を施さなくとも、プレスフィット端子とスルーホールとの間に安定した導通接続を確保することができる。
【００２３】
上記（２）の構成によれば、プリフラックス層におけるフィラーの混合量の調整によって、導電性を調整することができ、プリフラックス層を介して接触するプレスフィット端子とスルーホールとを、良好な電気的接続状態にすることができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明による回路基板によれば、事前にポストフラックス処理を施さなくとも、スルーホールに圧入されたプレスフィット端子とスルーホールとの間に安定した導通接続を確保することができる。
【００２５】
以上、本発明について簡潔に説明した。さらに、以下に説明される発明を実施するための形態（以下、「実施形態」という。）を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】図１は、本発明に係る回路基板の一実施形態のスルーホールの縦断面図である。
【図２】図２は、図１に示したスルーホールに図５に示したプレスフィット端子が圧入された状態の縦断面図である。
【図３】図３は、図２のＣ部の拡大図である。
【図４】図４は、従来のプレスフィット端子と回路基板との接続状態の説明図である。
【図５】図５は、図４に示したプレスフィット端子の斜視図である。
【図６】図６は、従来の回路基板のスルーホールの縦断面図である。
【図７】図７は、図６に示したスルーホールに図５に示したプレスフィット端子を圧入した状態のスルーホールの縦断面図である。
【図８】図８は、図７のＢ部の拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明に係る回路基板の好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００２８】
図１〜図３は本発明に係る回路基板の一実施形態を示したもので、図１は本発明に係る回路基板の一実施形態のスルーホールの縦断面図、図２は図１に示したスルーホールに図５に示したプレスフィット端子が圧入された状態の縦断面図、図３は図２のＣ部の拡大図である。
【００２９】
この一実施形態の回路基板４は、図１に示すように、絶縁材料製の複数の基板４１０が積層した多層構造の基板本体４１と、この基板本体４１に貫通形成された複数のスルーホール４２と、基板本体４１の表面に形成される回路パターンやスルーホール４２の表面を覆うプリフラックス層（防錆皮膜）４３と、を備えている。この回路基板４は、回路パターンなどの導電体層を、印刷処理により形成したプリント回路基板である。
【００３０】
スルーホール４２は、図２に示すようにプレスフィット端子１００が圧入される孔で、基板本体４１を貫通する孔４１ａの内周面を覆う円筒状の導電体層４２１と、基板本体４１の孔４１ａの開口縁を覆うリング状の導電体層であるランド４２２と、を備えている。円筒状の導電体層４２１とランド４２２とは、例えば、Ｃｕ（銅）などの金属で形成されていて、互いに隙間無く連続していて、互いに導通している。
【００３１】
スルーホール４２に圧入されるプレスフィット端子１００は、図５に示した構成のもので、中間部１１０から前方に延出したホール嵌合部１２０がスルーホール４２に圧入され、ホール嵌合部１２０の外径が最大となる部位の角部１２１が円筒状の導電体層４２１と接触することで、プレスフィット端子１００がスルーホール４２に導通接続される。
【００３２】
プリフラックス層４３は、回路基板４の表面に露出する回路パターンの表面や、スルーホール４２の導体の表面を覆って、これらの導体が酸化することを防止する防錆被膜である。但し、本実施形態のプリフラックス層４３は、その成分に、導電性を有するフィラーが混合されていて、導電性が付与されている。
【００３３】
プリフラックス層４３の成分に混合する導電性のフィラーは、カーボンブラックなどのカーボン系素材、あるいは、銀、銅などの金属や酸化錫、酸化インジウムなどの金属化合物などの金属系素材のいずれのものも使用可能である。
【００３４】
また、混合する導電性フィラーの形状は、フレーク状、粉末状、繊維状など種々のものから選択することができる。
【００３５】
以上に説明した一実施形態の回路基板４の場合、図２に示したように、当該回路基板４のスルーホール４２にプレスフィット端子１００のホール嵌合部１２０を圧入させたとき、プレスフィット端子１００のホール嵌合部１２０との擦れによって、スルーホール４２の内周の導電体層４２１を覆っているプリフラックス層４３が削り取られる。このとき、プリフラックス層４３を完全に除去することができず、図３に示すように、スルーホール４２の内周の導電体層４２１とプレスフィット端子１００のホール嵌合部１２０との間に、残存するプリフラックス層４３ａが介在する状態が発生する場合がある。
【００３６】
しかし、一実施形態の回路基板４の場合、プリフラックス層４３自体が導電性フィラーの混合によって導電性を有しているため、プレスフィット端子１００のホール嵌合部１２０とスルーホール４２の内周の導電体層４２１とが、介在するプリフラックス層４３ａを介して導通状態になる。
【００３７】
従って、特にポストフラックス処理を施さなくとも、プレスフィット端子１００とスルーホール４２との間に安定した導通接続を確保することができる。
【００３８】
また、一実施形態の回路基板４の場合、プリフラックス層４３におけるフィラーの混合量の調整によって、導電性を調整することができ、プリフラックス層４３を介して接触するプレスフィット端子１００とスルーホール４２とを、良好な電気的接続状態にすることができる。
【００３９】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
【００４０】
例えば、前述の実施形態では、回路基板の表面に露出する全ての導電体層に対して導電性を有するプリフラックス層を形成していたが、導電性を有するプリフラックス層を形成する部位は、スルーホールの内周の導電体層を覆う部位のみにしても良い。
【００４１】
また、本発明の回路基板において、使用する基板本体は、多層構造のものに限らず、単層の基板を使用することも可能である。
【００４２】
また、本発明の回路基板のスルーホールに圧入されるプレスフィット端子の具体的な構造も、図５に示した形状に限らない。
【００４３】
ここで、上述した本発明に係る回路基板の実施形態の特徴をそれぞれ以下［１］〜［２］に簡潔に纏めて列記する。
【００４４】
［１］  プレスフィット端子（１００）が圧入されるスルーホール（４２）と、前記スルーホール（４２）の導電体層（４２１，４２２）の表面を覆うプリフラックス層（４３）と、を備える回路基板（４）であって、
前記スルーホール（４２）の内周に位置する前記プリフラックス層（４３）に、導電性が付与されたことを特徴とする回路基板（４）。
【００４５】
［２］  前記プリフラックス層（４３）は、前記プリフラックス層（４３）の成分として、導電性を有するフィラーを含むことで、導電性が付与されたことを特徴とする上記［１］に記載の回路基板（４）。
【符号の説明】
【００４６】
４  回路基板
４２  スルーホール
４３  プリフラックス層
１００  プレスフィット端子
１２０  ホール嵌合部
４２１  導電体層
４２２  ランド（導電体層）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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