(57)【要約】      （修正有）【課題】基板を保持した状態で搬送される複数の基板保持材の運用を管理する。【解決手段】基板処理装置を複数備える基板処理システムで用いられ、基板Ｗを保持した状態で搬送可能な基板保持部材１０（シャトル）には、ＩＣタグ２２が設けられている。制御システムは、複数の基板保持部材１０それぞれの所定の特性情報に基づいて、複数の基板保持部材１０をグループ分けし、グループ分けされたグループの識別情報を、リーダ／ライタ等の書込読出装置を用いて複数のシャトル１０それぞれのＩＣタグに書き込む。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板処理装置を複数備える基板処理システムで用いられ、基板を保持した状態で搬送可能でかつ情報記憶部材が設けられた基板保持部材を管理する方法であって、
複数の前記基板保持部材それぞれの所定の特性情報に基づいて、複数の前記基板保持部材をグループ分けし、グループ分けされたグループの識別情報を、複数の前記基板保持部材それぞれの前記情報記憶部材に書き込むことを含む管理方法。
【請求項２】
前記特性情報は、前記基板保持部材の基板保持面の凹凸情報と前記基板保持部材の保持する基板の表面の凹凸情報との少なくとも一方を含む請求項１に記載の管理方法。
【請求項３】
複数の前記基板保持部材それぞれの前記特性情報に基づいて、前記グループ毎に前記基板保持部材と前記基板処理装置とを対応づけることをさらに含む請求項１又は２に記載の管理方法。
【請求項４】
複数の前記基板保持部材それぞれの前記情報記憶部材に記憶された前記グループの識別情報を読み出し、読み出した情報に基づいて、対応づけられた結果に従って複数の前記基板保持部材を複数の前記基板処理装置に搬送することをさらに含む請求項３に記載の管理方法。
【請求項５】
基板処理装置を複数備える基板処理システムで用いられ、基板を保持した状態で搬送可能な基板保持部材を管理する方法であって、
複数の前記基板処理装置のそれぞれと収容部に収容可能な複数の前記基板保持部材のそれぞれとを対応づける情報に基づいて、前記収容部から複数の前記基板処理装置のそれぞれに、前記基板処理装置に対応する前記基板保持部材を搬送することを含む管理方法。
【請求項６】
複数の前記基板処理装置のそれぞれと前記収容部に収容可能な複数の前記基板保持部材のそれぞれとを対応づける情報を、前記基板処理装置のそれぞれの所定の特性情報と、前記基板保持部材それぞれの所定の特性情報とに基づいて作成することを、さらに含む請求項５に記載の管理方法。
【請求項７】
前記基板保持部材のそれぞれは、読取り装置で読み取り可能な識別情報が記録される識別部材を有し、
前記基板保持部材それぞれの所定の特性情報は、前記読取り装置で読み取られた前記基板保持部材の前記識別情報に対応付けられた前記基板保持部材の前記特性情報である請求項６に記載の管理方法。
【請求項８】
前記基板保持部材の前記特性情報は、前記基板保持部材の基板保持面の凹凸情報と前記基板保持部材の保持する基板の表面の凹凸情報との少なくとも一方を含む請求項５〜７のいずれか一項に記載の管理方法。
【請求項９】
前記基板処理装置のそれぞれは、前記基板保持部材に保持された基板にエネルギビームを照射する光学系を有する露光装置であり、
前記基板処理装置の特性情報は、前記露光装置のベストフォーカス面情報を含む請求項５〜８のいずれか一項に記載の管理方法。
【請求項１０】
前記露光装置は、前記基板表面の前記光学系の光軸方向の位置情報を検出可能な面位置検出系を有し、
前記基板保持面の凹凸情報と前記基板保持部材の保持する基板の表面の凹凸情報との少なくとも一方は、前記面位置検出系による前記基板表面の前記位置情報の検出結果から得られる請求項９に記載の管理方法。
【請求項１１】
前記露光装置は、前記基板に形成されたマークを検出可能なマーク検出系をさらに有し、
前記露光装置により、前記面位置検出系の検出結果及び前記マーク検出系の検出結果を用いて前記基板の前記光学系に対する位置を制御しつつ、前記エネルギビームにより前記基板が露光され、
前記面位置検出系の検出結果、前記マーク検出系の検出結果及び前記基板の露光結果に基づいて、前記基板保持部材と前記基板処理装置との対応づけが更新される請求項１０に記載の管理方法。
【請求項１２】
前記光学系のフォーカスの変動に基づき、前記基板保持部材と前記基板処理装置との対応づけが更新される請求項１１に記載の管理方法。
【請求項１３】
基板処理装置を複数備える基板処理システムであって、
複数の前記基板処理装置それぞれで使用可能で、情報記憶部材が設けられた複数の基板保持部材を、前記基板処理装置に搬送する搬送系と、
複数の前記基板保持部材のそれぞれが有する前記情報記憶部材に情報を書き込み可能な書込装置と、
複数の前記基板保持部材のそれぞれが有する前記情報記憶部材に記憶された情報を読み出し可能な読出装置と、
複数の前記基板保持部材それぞれの所定の特性情報に基づいて、複数の前記基板保持部材をグループ分けし、グループ分けされたグループの識別情報を、前記書込装置を用いて複数の前記基板保持部材それぞれの前記情報記憶部材に書き込む制御システムと、を備える基板処理システム。
【請求項１４】
前記制御システムは、複数の前記基板保持部材それぞれの前記特性情報に基づいて、前記グループ毎に、前記基板保持部材と前記基板処理装置とを対応づける請求項１３に記載の基板処理システム。
【請求項１５】
前記制御システムは、複数の前記基板保持部材それぞれの前記情報記憶部材に記憶された前記グループの識別情報を、前記読出装置を用いて読み出し、読み出した情報に基づいて、前記対応づけられた基板処理装置に前記基板保持部材が搬送されるように前記搬送系による複数の前記基板保持部材の搬送を制御する請求項１４に記載の基板処理システム。
【請求項１６】
前記特性情報は、前記基板保持部材の基板保持面の凹凸情報と前記基板保持部材の保持する基板の表面の凹凸情報の少なくとも一方を含む請求項１３〜１５のいずれか一項に記載の基板処理システム。
【請求項１７】
複数の前記基板処理装置のそれぞれは、前記基板保持部材に保持された基板にエネルギビームを照射する光学系と、前記基板表面の前記光学系の光軸方向の位置情報を検出可能な面位置検出系とを有する露光装置であり、
前記基板保持面の凹凸情報と前記基板保持部材の保持する基板の表面の凹凸情報との少なくとも一方は、前記面位置検出系による前記基板表面の前記位置情報の検出結果から得られる請求項１６に記載の基板処理システム。
【請求項１８】
前記露光装置は、前記基板に形成されたマークを検出可能なマーク検出系と、前記面位置検出系の検出結果及び前記マーク検出系の検出結果に基づいて前記基板の前記光学系に対する位置を制御しつつ、前記エネルギビームにより前記基板を露光する露光制御装置と、をさらに有し、
前記露光制御装置は、前記基板の露光結果に基づき、前記光学系のフォーカスを調整する請求項１７に記載の基板処理システム。
【請求項１９】
前記制御システムは、前記面位置検出系の検出結果、前記マーク検出系の検出結果及び前記基板の露光結果に基づいて、複数の前記基板保持部材のグループ分け及びグループ分けされたグループ毎の前記基板保持部材と前記基板処理装置のとの対応づけを更新する請求項１８に記載の基板処理システム。
【請求項２０】
前記制御システムは、前記光学系のフォーカスの変動にさらに基づいて、前記基板保持部材のグループ分け及び前記対応づけを更新する請求項１９に記載の基板処理システム。
【請求項２１】
前記情報記憶部材は、ＩＣタグであり、
前記書込装置は、無線通信によって前記ＩＣタグに情報を書き込む装置であり、
前記読出装置は、無線通信によって前記ＩＣタグに記憶された情報を読み出す装置である請求項１３〜２０のいずれか一項に記載の基板処理システム。
【請求項２２】
基板処理装置を複数備える基板処理システムであって、
前記基板を保持する基板保持部を有する基板保持部材を複数収容可能な収容部と、
前記基板処理装置のそれぞれと前記収容部に収容可能な複数の前記基板保持部材のそれぞれとを対応づける情報に基づいて、前記基板処理装置のそれぞれに、前記基板処理装置に対応する前記基板保持部材を搬送する搬送系と、
を備える基板処理システム。
【請求項２３】
複数の前記基板処理装置のそれぞれと前記収容部に収容可能な複数の前記基板保持部材のそれぞれとを対応づける情報を、前記基板処理装置のそれぞれの所定の特性情報と、前記基板保持部材それぞれの所定の特性情報とに基づいて作成する制御システム、をさらに備える請求項２２に記載の基板処理システム。
【請求項２４】
前記基板保持部材に付された識別部材から識別情報を読み取る読取装置、をさらに備え、
複数の前記基板保持部材それぞれの所定の特性情報は、前記読取装置で読み取られた前記基板保持部材の前記識別情報に対応付けられた前記基板保持部材の前記特性情報である請求項２３に記載の基板処理システム。
【請求項２５】
前記基板保持部材の前記特性情報は、前記基板保持部の基板保持面の凹凸情報と前記基板保持部材の保持する基板の表面の凹凸情報との少なくとも一方を含む請求項２２〜２４のいずれか一項に記載の基板処理システム。
【請求項２６】
複数の前記基板処理装置のそれぞれは、前記基板保持部材に保持された基板にエネルギビームを照射する光学系を有する露光装置であり、
前記基板処理装置の特性情報は、前記露光装置のベストフォーカス面情報を含む請求項２２〜２５のいずれか一項に記載の基板処理システム。
【請求項２７】
前記露光装置は、前記基板表面の前記光学系の光軸方向の位置情報を検出可能な面位置検出系を有し、
前記基板保持部の基板保持面の凹凸情報と前記基板保持部材の保持する基板の表面の凹凸情報との少なくとも一方は、前記面位置検出系による前記基板表面の前記位置情報の検出結果から得られる請求項２６に記載の基板処理システム。
【請求項２８】
前記露光装置は、前記基板に形成されたマークを検出可能なマーク検出系と、前記面位置検出系の検出結果及び前記マーク検出系の検出結果に基づいて前記基板の前記光学系に対する位置を制御しつつ、前記エネルギビームにより前記基板を露光する露光制御装置と、をさらに有し、
前記露光制御装置は、前記基板の露光結果に基づき、前記光学系のフォーカスを調整する請求項２７に記載の基板処理システム。
【請求項２９】
前記制御システムは、前記面位置検出系の検出結果、前記マーク検出系の検出結果及び前記基板の露光結果に基づいて、前記基板保持部材と前記基板処理装置との対応づけを更新する請求項２８に記載の基板処理システム。
【請求項３０】
前記制御システムは、前記光学系のフォーカスの変動に基づき、前記基板保持部材と前記基板処理装置との対応づけを更新する請求項２９に記載の基板処理システム。
【請求項３１】
基板処理装置を複数備える基板処理システムで用いられ、基板を保持した状態で搬送可能な基板保持部材であって、
基板載置領域を有し、前記基板載置領域に載置された基板を吸着保持可能な本体部と、
前記本体部の一部に設けられ、情報を読み書き可能な情報記憶部材と、を備える基板保持部材。
【請求項３２】
前記情報記憶部材は、ＩＣタグである請求項３１に記載の基板保持部材。
【請求項３３】
請求項３１又は３２に記載の基板保持部材を管理する管理方法であって、
前記情報記憶部材に、製造段階で個体番号及び製造年月日の少なくとも１つが書き込まれている場合に、前記情報記憶部材に、タイプ、平面度、清掃履歴、処理回数、総搬送距離の少なくとも１つを追加して書き込むことと、
前記情報記憶部材に記憶された情報を読み出し、読み出された前記情報に基づいて、個体の履歴を取得することと、
を含む管理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板保持部材及び管理方法、並びに基板処理システムに係り、特に基板処理装置を複数備える基板処理システムで用いられる基板とともに搬送可能な基板保持部材及び該基板保持部材を管理する管理方法、並びに基板保持部材が用いられる基板処理システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子等の電子デバイス（マイクロデバイス）を製造するためのリソグラフィ工程等の各種工程では、種々の基板処理システムが用いられる。かかる基板処理システムの中には、基板処理装置を複数備え、その複数の基板処理装置の少なくとも一部で異なる基板に対して同時並行的に処理を行ってスループットの向上を図るシステムがある。
【０００３】
一方、基板を基板単独ではなく、基板保持部材で保持した状態で搬送する基板処理装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
複数の基板処理装置を備えた基板処理システムで、基板を基板保持部材と一体で搬送する方法を採用し、しかも全体のスループットの向上を図るためには、基板処理装置の台数の２倍程度以上の基板保持部材が必要になり、その管理を効率良く行うことが必要となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】国際公開第２００８／０３８７５２号
【発明の概要】
【０００６】
第１の態様によれば、基板処理装置を複数備える基板処理システムで用いられ、基板を保持した状態で搬送可能でかつ情報記憶部材が設けられた基板保持部材を管理する方法であって、複数の前記基板保持部材それぞれの所定の特性情報に基づいて、複数の前記基板保持部材をグループ分けし、グループ分けされたグループの識別情報を、複数の前記基板保持部材それぞれの前記情報記憶部材に書き込むことを含む管理方法が、提供される。
【０００７】
第２の態様によれば、基板処理装置を複数備える基板処理システムで用いられ、基板を保持した状態で搬送可能な基板保持部材を管理する方法であって、複数の前記基板処理装置のそれぞれと収容部に収容可能な複数の前記基板保持部材のそれぞれとを対応づける情報に基づいて、前記収容部から複数の前記基板処理装置のそれぞれに、前記基板処理装置に対応する前記基板保持部材を搬送することを含む管理方法が、提供される。
【０００８】
第３の態様によれば、基板処理装置を複数備える基板処理システムであって、複数の前記基板処理装置それぞれで使用可能で、情報記憶部材が設けられた複数の基板保持部材を、前記基板処理装置に搬送する搬送系と、複数の前記基板保持部材のそれぞれが有する前記情報記憶部材に情報を書き込み可能な書込装置と、複数の前記基板保持部材のそれぞれが有する前記情報記憶部材に記憶された情報を読み出し可能な読出装置と、複数の前記基板保持部材それぞれの所定の特性情報に基づいて、複数の前記基板保持部材をグループ分けし、グループ分けされたグループの識別情報を、前記書込装置を用いて複数の前記基板保持部材それぞれの前記情報記憶部材に書き込む制御システムと、を備える基板処理システムが、提供される。
【０００９】
第４の態様によれば、基板処理装置を複数備える基板処理システムであって、前記基板を保持する基板保持部を有する基板保持部材を複数収容可能な収容部と、前記基板処理装置のそれぞれと前記収容部に収容可能な複数の前記基板保持部材のそれぞれとを対応づける情報に基づいて、前記基板処理装置のそれぞれに、前記基板処理装置に対応する前記基板保持部材を搬送する搬送系と、を備える基板処理システムが、提供される。
【００１０】
第５の態様によれば、基板処理装置を複数備える基板処理システムで用いられ、基板を保持した状態で搬送可能な基板保持部材であって、基板載置領域を有し、前記基板載置領域に載置された基板を吸着保持可能な本体部と、前記本体部の一部に設けられ、情報を読み書き可能な情報記憶部材と、を備える基板保持部材が、提供される。
【００１１】
第６の態様によれば、第５の態様に係る基板保持部材を管理する管理方法であって、前記情報記憶部材に、製造段階で個体番号及び製造年月日の少なくとも１つが書き込まれている場合に、前記情報記憶部材に、タイプ、平面度、清掃履歴、処理回数、総搬送距離の少なくとも１つを追加して書き込むことと、前記情報記憶部材に記憶された情報を読み出し、読み出された前記情報に基づいて、個体の履歴を取得することと、を含む管理方法が、提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】一実施形態に係る基板処理システムの全体構成を概略的に示す平面図である。
【図２】図１の基板処理システムが備える電子ビーム露光装置の構成を示す図である。
【図３】電子ビーム露光装置が備える露光ユニットの構成を示す斜視図である。
【図４】電子ビーム照射装置の一部を、ウエハシャトルが装着された粗微動ステージと共に示す図である。
【図５】定盤上に載置された粗微動ステージに、ウエハシャトルが装着された状態を示す斜視図である。
【図６】微動ステージからウエハシャトルが取り外された図５の粗微動ステージを示す斜視図である。
【図７】定盤上に載置された微動ステージを拡大して示す斜視図である。
【図８】図６に示される粗微動ステージから微動ステージ及び磁気シールド部材を取り去った状態を示す図である。
【図９】図９（Ａ）及び図９（Ｂ）は、第１計測系の構成を説明するための図（その１及びその２）である。
【図１０】図１０（Ａ）は、計測室内の各部の構成を説明するための図であり、図１０（Ｂ）は、図１０（Ａ）の計測テーブルの上下方向の可動範囲を説明するための図である。
【図１１】一実施形態におけるＩＣタグ及び書込読出装置の概略構成を示すブロック図である。
【図１２】基板処理システムの制御系を構成する主制御装置の入出力関係を示すブロック図である。
【図１３】計測制御装置の入出力関係を示すブロック図である。
【図１４】露光制御装置の入出力関係を示すブロック図である。
【図１５】図１５（Ａ）は、計測室６０内で行われる事前準備作業の一例を説明するためのフローチャート、図１５（Ｂ）は、計測室６０内における露光済みのウエハのアンロード作業を説明するためのフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、一実施形態について、図１〜図１５（Ｂ）に基づいて、説明する。図１には、一実施形態に係る基板処理システム１０００の全体構成が平面図にて概略的に示されている。
【００１４】
本実施形態では、後述するように複数の電子ビーム光学系が設けられているので、以下、各電子ビーム光学系の光軸に平行にＺ軸を取り、Ｚ軸に垂直な平面（本実施形態では床面Ｆと平行な面である）内に互いに直交するＹ軸及びＸ軸を取って説明する。
【００１５】
基板処理システム１０００は、クリーンルームの床面Ｆ上に設置された１１個のチャンバ８０１〜８０１１、及び図１中に矢印で示される搬送経路Ｒに沿って後述するウエハシャトルを搬送するシャトル搬送系７０（図１では搬送経路のみ図示、図１２参照）、並びに制御系等を備えている。
【００１６】
１１個のチャンバ８０１〜８０１１は、床面Ｆ上にＹ軸方向に関して所定間隔隔てて配置された５つのチャンバ８０１〜８０５と、６つのチャンバ８０６〜８０１１とから成る２列に分かれている。チャンバ８０１〜８０５が、床面Ｆ上にＸ軸方向に並んで互いに隣接して配置され、チャンバ８０６〜８０１１が、床面Ｆ上にＸ軸方向に並んで互いに隣接して配置されている。このうち、チャンバ８０１とチャンバ８０６とが互いに対向し、チャンバ８０２とチャンバ８０７とが互いに対向し、チャンバ８０３とチャンバ８０８とが互いに対向し、チャンバ８０４とチャンバ８０９とが互いに対向し、チャンバ８０５とチャンバ８０１０とが互いに対向している。また、チャンバ８０１１は、チャンバ８０１０の＋Ｘ側に隣接して配置されている。
【００１７】
図示は省略されているが、チャンバ８０１１の近傍に、レジスト塗布・現像装置（コータ・デベロッパ（以下、Ｃ／Ｄと略記する））が配置されている。
【００１８】
１０個のチャンバ８０１〜８０１０それぞれの内部空間は、電子ビームによるウエハに対する露光が行われる露光室（露光セル）８１ｉ（ｉ＝１〜１０）（図１では不図示、図２参照）となっている。露光室８１ｉ内は、高度の真空状態に維持されている。すなわち、内部に露光室８１ｉが形成される１０個のチャンバ８０ｉとしては、大気圧の作用によって押しつぶされたり変形したりすることがない十分な耐性を備えた構造の真空チャンバが用いられている。以下では、チャンバ８０１〜８０１０を真空チャンバ８０１〜８０１０あるいは真空チャンバ８０ｉとも表記する。
【００１９】
残りのチャンバ８０１１は、Ｃ／Ｄ（不図示）にインラインにて接続されている。チャンバ８０１１の内部空間は、ターゲットであるウエハ（Ｃ／Ｄによって電子線レジストが塗布されたウエハ）に対する所定の計測、及び後述するウエハシャトルに対する露光前のウエハのロード及び露光済みのウエハのアンロードが行われる、計測室（計測セル）６０（図１では不図示、図１０（Ａ）参照）となっている。
【００２０】
なお、チャンバ８０１１の内部空間は、上述した計測室６０になっているため、チャンバ８０１〜８０１０の内部空間のように真空雰囲気にする必要性がない。そのため、チャンバ８０１１としては、真空チャンバより強度の弱いチャンバを用いることができる。また、チャンバ８０１１の内部空間及びＣ／Ｄの内部空間の圧力をクリーンルームの気圧よりも高くなるように制御することにより、クリーンルーム内の気体（空気）がチャンバ８０１１及びＣ／Ｄ内に侵入することを抑制することができる。
【００２１】
真空チャンバ８０ｉ（ｉ＝１〜１０）には、前面側（他方の列のチャンバに対向する側）にロードロックチャンバ（図示省略）が、それぞれ設けられている。各ロードロックチャンバは、その内部にロードロック室が形成され、このロードロック室の前面側（大気側）及び真空側（背面側）に開口がそれぞれ形成され、これら２つの開口がゲートバルブ３０２ａ、３０２ｂ（図１４参照）によって開閉されるようになっている。ゲートバルブ３０２ａ、３０２ｂの開閉は、露光制御装置５０ｉ（図１２、図１４参照）によって制御される。
【００２２】
ロードロックチャンバには、真空ポンプ等の真空源に開閉弁３０５（図１４参照）を介して接続された真空配管が接続されており、開閉弁３０５を開けることで、ロードロック室の内部は、必要に応じて真空引きが行われる。開閉弁３０５の開閉も露光制御装置５０ｉによって制御される。なお、各ロードロックチャンバに、個別に真空ポンプを設けても良い。
【００２３】
真空チャンバ８０ｉ内部の露光室８１ｉ内には、図２及び図３等に示される露光ユニット８２と、例えば水平多関節ロボットから成る露光室内搬送系３１２（図１４参照）が収容されている。また、露光室８１ｉ内には、不図示であるが、例えば複数段の収納棚を有するシャトルストッカが設けられている。
【００２４】
図２には、真空チャンバ８０ｉ（ｉ＝１〜１０）と、真空チャンバ８０ｉによって区画された露光室（露光セル）８１ｉの内部に収容された露光ユニット８２と、が示されている。また、図３には、露光ユニット８２の斜視図が示されている。本実施形態では、ロードロックチャンバを備えた真空チャンバ８０ｉと、露光室８１ｉの内部の露光ユニット８２等を含んで電子ビーム露光装置１００ｉが構成されている（図２参照）。
【００２５】
露光ユニット８２は、図２及び図３に示されるように、ステージ装置８３と、電子ビーム照射装置９２とを備えている。電子ビーム照射装置９２は、図３に示される円筒状の鏡筒９３と、鏡筒９３の内部の電子ビーム光学系とを含む。
【００２６】
ステージ装置８３は、ウエハＷを保持して移動可能なウエハシャトル１０が着脱自在に装着される粗微動ステージ８５を含む構成であり、電子ビーム照射装置９２は、粗微動ステージ８５に装着されたウエハシャトル１０に保持されたウエハＷに電子ビームを照射して露光する構成である。
【００２７】
ここで、ウエハシャトル１０は、詳しくは後述するが、ウエハを静電吸着して保持する保持部材（あるいはテーブル）である。この保持部材はウエハを保持した状態で搬送され、しかも所定の事前計測が行われる計測室６０（図１０（Ａ）参照）を起点として、露光室８１ｉとの間でシャトルバス（あるいはスペースシャトル）のように繰り返し往復する。そのため、本実施形態では、この保持部材をウエハシャトルと称している。
【００２８】
ステージ装置８３は、図２に示されるように、定盤８４と、定盤８４上で移動する粗微動ステージ８５と、粗微動ステージ８５を駆動する駆動系と、粗微動ステージの位置情報を計測する位置計測系とを備えている。ステージ装置８３の構成等の詳細は、後述する。
【００２９】
電子ビーム照射装置９２の鏡筒９３は、図３に示されるように、外周部に中心角１２０度の間隔で３つの凸部が形成された円環状の板部材から成るメトロロジーフレーム９４によって下方から支持されている。より具体的には、鏡筒９３の最下端部は、その上の部分に比べて直径が小さい小径部となっており、その小径部とその上の部分との境界部分は段部となっている。そして、その小径部が、メトロロジーフレーム９４の円形の開口内に挿入され、段部の底面がメトロロジーフレーム９４の上面に当接した状態で、鏡筒９３が、メトロロジーフレーム９４によって下方から支持されている。メトロロジーフレーム９４は、図３に示されるように、前述の３つの凸部のそれぞれに下端が接続された３つの吊り下げ支持機構９５ａ、９５ｂ、９５ｃ（柔構造の連結部材）を介して、露光室８１ｉを区画する真空チャンバ８０ｉの天板（天井壁）から吊り下げ状態で支持されている（図２参照）。すなわち、このようにして、電子ビーム照射装置９２は、真空チャンバ８０ｉに対して３点で吊り下げ支持されている。
【００３０】
３つの吊り下げ支持機構９５ａ、９５ｂ、９５ｃは、図３中で吊り下げ支持機構９５ａについて代表的に示されるように、それぞれの上端に設けられた受動型の防振パッド９６と、防振パッド（防振部）９６の下端にそれぞれの一端が接続され、他端がメトロロジーフレーム９４に接続された鋼材より成るワイヤ９７とを有する。防振パッド９６は、真空チャンバ８０ｉの天板に固定され、それぞれエアダンパ又はコイルばねを含む。
【００３１】
本実施形態では、外部から真空チャンバ８０ｉに伝達された床振動などの振動のうちで、電子ビーム光学系の光軸に平行なＺ軸方向の振動成分の大部分は防振パッド９６によって吸収されるため、電子ビーム光学系の光軸に平行な方向において高い除振性能が得られる。また、吊り下げ支持機構の固有振動数は、電子ビーム光学系の光軸に平行な方向よりも光軸に垂直な方向で低くなっている。３つの吊り下げ支持機構９５ａ、９５ｂ、９５ｃは光軸に垂直な方向には振り子のように振動するため、光軸に垂直な方向の除振性能（真空チャンバ８０ｉに外部から伝達された床振動などの振動が電子ビーム照射装置９２に伝わるのを防止する能力）が十分に高くなるように３つの吊り下げ支持機構９５ａ、９５ｂ、９５ｃの長さ（ワイヤ９７の長さ）を十分に長く設定している。この構造では高い除振性能が得られるとともに機構部の大幅な軽量化が可能であるが、電子ビーム照射装置９２と真空チャンバ８０ｉとの相対位置が比較的低い周波数で変化するおそれがある。そこで、電子ビーム照射装置９２と真空チャンバ８０ｉとの相対位置を所定の状態に維持するために、非接触方式の位置決め装置９８（図２及び図３では不図示、図１４参照）が設けられている。この位置決め装置９８は、例えば国際公開２００７/０７７９２０号などに開示されるように、６軸の加速度センサと、６軸のアクチュエータとを含んで構成することができる。位置決め装置９８は、露光制御装置５０ｉによって制御される（図１４参照）。これにより、真空チャンバ８０ｉに対する電子ビーム照射装置９２のＸ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向の相対位置、及びＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸の回りの相対回転角は、一定の状態（所定の状態）に維持される。
【００３２】
図４には、電子ビーム照射装置９２の一部が、ウエハシャトル１０が装着された粗微動ステージ８５と共に示されている。図４では、メトロロジーフレーム９４は図示が省略されている。電子ビーム照射装置９２は、鏡筒９３と、該鏡筒９３内にＸＹ平面内でアレイ状に配置されたｍ個（ｍは例えば１００）の光学系カラム２０から構成される電子ビーム光学系を備えている。各光学系カラム２０は、個別にオンオフ可能で、かつ偏向可能なｎ本（ｎは例えば４０００）のビームを照射可能なマルチビーム光学系を含む。
【００３３】
光学系カラム２０の４０００本のマルチビームを全てオン状態（電子ビームがウエハに照射される状態）にしたとき、例えば１００μｍ×２０ｎｍの矩形領域（露光領域）内に設定される４０００点に同時に紫外光露光装置の解像限界よりも小さい電子ビームの円形スポット（又は矩形スポット）が形成される。各スポットの直径は２０ｎｍである。
【００３４】
１００個の光学系カラム２０は、例えば３００ｍｍウエハ上に形成された（あるいはショットマップに従ってこれから形成される）例えば１００個のショット領域にほぼ１：１で対応している。電子ビーム露光装置１００では、１００個の光学系カラム２０のそれぞれが、それぞれオン／オフ可能で、かつ偏向可能な多数（ｎ＝４０００）の直径２０ｎｍの電子ビームの円形スポットを矩形（例えば１００μｍ×２０ｎｍ）の露光領域内に配置し、この露光領域に対してウエハＷを所定の走査方向（Ｙ軸方向）に走査しながら、その多数の電子ビームの円形スポットを偏向しながらオン／オフすることで、ウエハ上の１００個のショット領域が露光され、パターンが形成される。したがって、３００ｍｍウエハの場合、露光に際してのウエハの移動ストロークは、多少の余裕を持たせても数十ｍｍ、例えば５０ｍｍあれば十分である。
【００３５】
次にステージ装置８３の構成等について説明する。図５には、ステージ装置８３の粗微動ステージ８５に、ウエハシャトル（以下、シャトルと略記する）１０が装着された状態の斜視図が示されている。図６には、シャトル１０が離脱された（取り外された）状態の図５に示される粗微動ステージ８５の斜視図が示されている。
【００３６】
ステージ装置８３が備える定盤８４は、実際には、露光室８１ｉを区画する真空チャンバ８０ｉの底壁上に設置されている。粗微動ステージ８５は、図５及び図６に示されるように、粗動ステージ８５ａと微動ステージ８５ｂと、を備えている。粗動ステージ８５ａは、Ｙ軸方向に所定間隔を隔てて配置され、Ｘ軸方向にそれぞれ延びる一対の四角柱状の部分を含み、定盤８４上でＸ軸方向に所定ストローク、例えば５０ｍｍで移動可能である。微動ステージ８５ｂは、粗動ステージ８５ａに対してＹ軸方向に所定ストローク、例えば５０ｍｍで移動可能で、かつ残りの５自由度方向、すなわちＸ軸方向、Ｚ軸方向、Ｘ軸周りの回転方向（θｘ方向）、Ｙ軸周りの回転方向（θｙ方向）及びＺ軸周りの回転方向（θｚ方向）にＹ軸方向に比べて短いストロークで可動である。なお、図示は省略されているが、粗動ステージ８５ａの一対の四角柱状の部分は、実際には、微動ステージ８５ｂのＹ軸方向の移動を妨げない状態で不図示の連結部材によって連結され、一体化されている。
【００３７】
粗動ステージ８５ａは、粗動ステージ駆動系８６（図１４参照）によって、Ｘ軸方向に所定ストローク（例えば５０ｍｍ）で駆動される（図８のＸ軸方向の長い矢印参照）。粗動ステージ駆動系８６は、本実施形態では磁束漏れが生じない一軸駆動機構、例えばボールねじを用いた送りねじ機構によって構成される。この粗動ステージ駆動系８６は、粗動ステージ８５ａの一対の四角柱状の部分のうち、一方の四角柱状の部分と定盤８４との間に配置される。例えば、定盤８４にねじ軸が取り付けられ、一方の四角柱状の部分にボール（ナット）が取り付けられる構成である。なお、定盤８４にボールを取り付け、一方の四角柱状の部分にねじ軸を取り付ける構成であっても良い。
【００３８】
また、粗動ステージ８５ａの一対の四角柱状の部分のうち、他方の四角柱状の部分は、定盤８４に設けられた不図示のガイド面に沿って移動する構成である。
【００３９】
ボールねじのねじ軸は、ステッピングモータによって回転駆動される。あるいは、粗動ステージ駆動系８６を、駆動源として超音波モータを備えた一軸駆動機構によって構成しても良い。いずれにしても、磁束漏れに起因する磁場変動が電子ビームの位置決めに与える影響は非常に小さい（無視できる）。粗動ステージ駆動系８６は、露光制御装置５０ｉによって制御される（図１４参照）。
【００４０】
微動ステージ８５ｂは、図７の斜視図に拡大して示されるように、Ｙ軸方向に貫通したＸＺ断面矩形枠状の部材から成り、重量キャンセル装置８７によって、定盤８４上でＸＹ平面内で移動可能に支持されている。微動ステージ８５ｂの側壁の外面には、補強用のリブが複数設けられている。
【００４１】
微動ステージ８５ｂの中空部の内部には、ＸＺ断面が矩形枠状でＹ軸方向に延びるヨーク８８ａと、ヨーク８８ａの上下の対向面に固定された一対の磁石ユニット８８ｂとが設けられ、これらヨーク８８ａと一対の磁石ユニット８８ｂとによって、微動ステージ８５ｂを駆動するモータの可動子８８が構成されている。
【００４２】
図８には、図６から微動ステージ８５ｂ及び符号９１で示される後述する磁気シールド部材を取り去った状態が示されている。図８に示されるように、可動子８８に対応して、粗動ステージ８５ａの一対の四角柱部分の相互間には、コイルユニットから成る固定子８９が架設されている。固定子８９と前述の可動子８８とによって、可動子８８を固定子８９に対して、図８に各方向の矢印で示されるように、Ｙ軸方向に所定ストローク、例えば５０ｍｍで移動可能で、かつＸ軸方向、Ｚ軸方向、θｘ方向、θｙ方向及びθｚ方向に微小駆動可能な閉磁界型かつムービングマグネット型のモータ９０が構成されている。本実施形態では、モータ９０によって微動ステージ８５ｂを６自由度方向に駆動する微動ステージ駆動系が構成されている。以下、微動ステージ駆動系をモータと同一の符号を用いて、微動ステージ駆動系９０と表記する。微動ステージ駆動系９０は、露光制御装置５０ｉによって制御される（図１４参照）。
【００４３】
粗動ステージ８５ａの一対の四角柱部分の相互間には、例えば図５及び図６などに示されるように、さらに、モータ９０の上面及びＸ軸方向の両側面を覆う状態でＸＺ断面逆Ｕ字状の磁気シールド部材９１が架設されている。すなわち、磁気シールド部材９１は、四角柱部分が延びる方向に交差する方向（Ｙ軸方向）に延びて形成されており、モータ９０の上面に非接触で対向する上面部と、モータ９０の側面に非接触で対向する側面部とを備える。この磁気シールド部材９１は、微動ステージ８５ｂの中空部内に挿入された状態で、側面部のうち、長手方向（Ｙ軸方向）の両端部の下面が粗動ステージ８５ａの一対の四角柱部分の上面に固定されている。また、磁気シールド部材９１の側面部のうち、上記両端部の下面以外は、微動ステージ８５ｂの内壁面のうち、底壁面（下面）に対して、非接触で対向する。すなわち、磁気シールド部材９１は、可動子８８の固定子８９に対する移動を妨げることがない状態で、微動ステージ８５ｂの中空部内に挿入されている。
【００４４】
磁気シールド部材９１としては、所定の空隙（スペース）を隔てて積層された複数層の磁性材料のフィルムによって構成されるラミネートな磁気シールド部材が用いられている。この他、透磁率の異なる２種類の材料のフィルムが交互に積層された構成の磁気シールド部材を用いても良い。磁気シールド部材９１は、モータ９０の上面及び側面を、可動子８８の移動ストロークの全長に渡って覆っており、かつ粗動ステージ８５ａに固定されているので、微動ステージ８５ｂ及び粗動ステージ８５ａの移動範囲の全域で、上方（電子ビーム光学系側）への磁束の漏れをほぼ確実に防止することができる。
【００４５】
重量キャンセル装置８７は、図７に示されるように、微動ステージ８５ｂの下面に上端が接続された金属製のベローズ型空気ばね（以下、空気ばねと略記する）８７ａと、空気ばね８７ａの下端に接続された平板状の板部材から成るベーススライダ８７ｂと、を有している。ベーススライダ８７ｂには、空気ばね８７ａ内部の空気を、定盤８４の上面に噴き出す軸受部が設けられ、軸受部から噴出される加圧空気の軸受面と定盤８４上面との間の静圧（隙間内圧力）により、重量キャンセル装置８７、微動ステージ８５ｂ及び可動子８８（シャトル１０が粗微動ステージ８５に装着された場合には、そのシャトル１０等も含む）の自重が支持されている。なお、空気ばね８７ａには、微動ステージ８５ｂに接続された不図示の配管を介して圧縮空気が供給されている。ベーススライダ８７ｂは、一種の差動排気型の空気静圧軸受を介して定盤８４上に非接触で支持され、軸受部から定盤８４に向かって噴出された空気が、周囲に（露光室内に）漏れ出すことが防止されている。
【００４６】
ここで、シャトル１０を粗微動ステージ８５、より正確には微動ステージ８５ｂに着脱自在に装着するための構造について説明する。
【００４７】
微動ステージ８５ｂの上面には、図６に示されるように、３つの三角錐溝部材１２が設けられている。この三角錐溝部材１２は、例えば、平面視でほぼ正三角形の３つの頂点の位置に設けられている。この三角錐溝部材１２には、シャトル１０に設けられた後述する球体又は半球体が係合可能であり、この球体又は半球体とともにキネマティックカップリングを構成する。なお、図６には、３つの板部材によって構成された花弁のような三角錐溝部材１２が示されているが、この三角錐溝部材１２は、球体又半球体にそれぞれ点接触する三角錐溝と同じ役割を有するので、三角錐溝部材と称している。したがって、三角錐溝が形成された単一の部材を、三角錐溝部材１２の代わりに用いても良い。
【００４８】
本実施形態では、３つの三角錐溝部材１２に対応して、図５に示されるように、シャトル１０に３つの球体又は半球体（本実施形態ではボール）１４が設けられている。シャトル１０は、平面視で正三角形の各頂点を切り落としたような六角形状に形成されている。これをさらに詳述すると、シャトル１０には、平面視で３つの斜辺それぞれの中央部に切り欠き部１０ａ、１０ｂ、１０ｃが形成され、切り欠き部１０ａ、１０ｂ、１０ｃをそれぞれ外側から覆う状態で、板ばね１６がそれぞれ取り付けられている。各板ばね１６の長手方向の中央部にボール１４がそれぞれ固定されている。三角錐溝部材１２に係合される前の状態では、各ボール１４は、外力を受けた場合、シャトル１０の中心（図５に示されるウエハＷの中心にほぼ一致）を中心とする半径方向にのみ微小移動する。
【００４９】
微動ステージ８５ｂの上方で３つの三角錐溝部材１２に３つのボール１４がそれぞれほぼ対向する位置に、シャトル１０を移動させた後、シャトル１０を降下させることにより、３つのボール１４のそれぞれが、３つの三角錐溝部材１２に個別に係合し、シャトル１０が微動ステージ８５ｂに装着される。この装着時に、シャトル１０の微動ステージ８５ｂに対する位置が所望の位置からずれていたとしても、ボール１４が三角錐溝部材１２に係合する際にその三角錐溝部材１２から外力を受けて前述の如く半径方向に移動する。その結果、３つのボール１４が対応する三角錐溝部材１２に、常に同じ状態で係合する。一方、シャトル１０を上方に移動させて、ボール１４と三角錐溝部材１２との係合を解除するだけで、シャトル１０を微動ステージ８５ｂから簡単に取り外す（離脱させる）ことができる。すなわち、本実施形態では３組のボール１４と三角錐溝部材１２との組によって、キネマティックカップリングが構成され、このキネマティックカップリングによって、シャトル１０の微動ステージ８５ｂに対する取り付け状態を常にほぼ同一状態に設定することができるようになっている。したがって、何度、取り外しても、再度、シャトル１０をキネマティックカップリング（３組のボール１４と三角錐溝部材１２との組）を介して微動ステージ８５ｂに装着するだけで、シャトル１０と微動ステージ８５ｂとの一定の位置関係を、再現することができる。
【００５０】
シャトル１０の上面には、例えば図５に示されるように、中央にウエハＷより僅かに直径が大きな円形の凹部が形成され、該凹部内に不図示の静電チャックが設けられ、該静電チャックによってウエハＷが静電吸着され保持されている。このウエハＷの保持状態では、ウエハＷの表面は、シャトル１０の上面とほぼ同一面となっている。
【００５１】
なお、ウエハＷが載置される凹部の載置面（ウエハＷの裏面の接触面）に、窒化チタンアルミニウム（ＴｉＡｌＮ）などの摩擦係数の高い材料をコーティングしても良い。また、凹部の載置面に、複数の突起部（ピン）を設け、この突起部のうち、少なくともウエハＷの裏面と接触する部分に、上記窒化チタンアルミニウム（ＴｉＡｌＮ）などの摩擦係数の高い材料をコーティングしても良い。このように、摩擦係数の高い材料をコーティングすることで、ウエハＷが温度変化により伸縮したとき、シャトル１０に対するウエハＷの滑りを抑制することができる。
【００５２】
シャトル１０にはウエハＷの載置面（吸着面）に上下に貫通する円形開口（不図示）が複数、所定の位置関係で形成されている。また、シャトル１０の側面には、図５に示されるように、シールラベル状のＩＣタグ２２が貼付されている。ＩＣタグは、極小型ＩＣチップ及びアンテナを搭載したタグ（荷札）であり、各種の情報を記憶保持することができ、アンテナを通じて、後述する書込読出装置（リーダ／ライタ）で情報を非接触で読み書きすることができる。ＩＣタグはバッテリを搭載せず、書込読出装置が発する電波を受信し、電磁誘導などの仕組みで電流を発生させるタイプと、バッテリを搭載したタイプとがあるが、いずれを用いても良い。また、図５では、説明をわかり易くするために、ラベル化されて物体に簡単に貼付できるタイプのＩＣタグ２２を用いるものとしたが、ＩＣタグには種々のタイプのものが開発されている。現在開発されているＩＣタグは、一辺が５００μｍ以下で、厚さが１００μｍ以下と非常に小型になっており、今後さらに小型化、薄型化されるものと予想されるので、シャトル１０の側面に限らず、上面あるいは下面等どこに取り付けても良い。
【００５３】
例えば、損傷あるいは汚れなどが生じることを考慮してＩＣタグの予備を設けることが考えられる。かかる場合には、その損傷等が生じたＩＣタグ２２を、シャトル１０から取り外し、予備のＩＣタグ２２をシャトルに取り付ける必要がある。かかる場合、例えばダイアタッチフィルム等の接着フィルムを用いれば、シャトル１０からのＩＣタグの取り外し、及びシャトル１０に対するＩＣタグの取付けが容易にできて便宜である。
【００５４】
一方、ＩＣタグ２２を着脱するのは、手間がかかるため、取り付けたままにしたい場合には、例えば、シャトル１０の側面又は上面等に、高接着性、高耐久性、高温安定性にすぐれたシリコーン接着剤あるいはポリイミドハイブリッドのダイアタッチ接着剤等を用いて接着し、その後に、シリコーンレジン等のコーティング材でＩＣタグ２２を保護するようにすると良い。
【００５５】
次に、粗微動ステージ８５の位置情報を計測する位置計測系について説明する。この位置計測系は、シャトル１０が微動ステージ８５ｂに前述したキネマティックカップリングを介して装着された状態で、シャトル１０の位置情報を計測する第１計測系５２と、微動ステージ８５ｂの位置情報を直接計測する第２計測系５４とを含む（図１４参照）。
【００５６】
まず、第１計測系５２について説明する。シャトル１０の前述の３つの斜辺を除く３つの辺それぞれの近傍には、図５に示されるように、グレーティングプレート７２ａ、７２ｂ、７２ｃがそれぞれ設けられている。グレーティングプレート７２ａ、７２ｂ、７２ｃのそれぞれには、シャトル１０の中心（本実施形態では円形の凹部の中心に一致）を中心とする半径方向とこれに直交する方向のそれぞれを周期方向とする２次元格子がそれぞれ形成されている。例えば、グレーティングプレート７２ａには、Ｙ軸方向及びＸ軸方向を周期方向とする２次元格子が形成されている。また、グレーティングプレート７２ｂには、シャトル１０の中心に関してＹ軸に対して−１２０度を成す方向（以下、α方向と称する）及びこれに直交する方向を周期方向とする２次元格子が形成され、グレーティングプレート７２ｃには、シャトル１０の中心に関してＹ軸に対して＋１２０度を成す方向（以下、β方向と称する）及びこれに直交する方向を周期方向とする２次元格子が形成されている。２次元格子としては、それぞれの周期方向について、ピッチが例えば１μｍの反射型の回折格子が用いられている。
【００５７】
図９（Ａ）に示されるように、メトロロジーフレーム９４の下面（−Ｚ側の面）には、３つのグレーティングプレート７２ａ、７２ｂ、７２ｃのそれぞれに個別に対向可能な位置に、３つのヘッド部７４ａ、７４ｂ、７４ｃが固定されている。３つのヘッド部７４ａ、７４ｂ、７４ｃのそれぞれには、図９（Ｂ）中に各４本の矢印で示される計測軸を有する４軸エンコーダヘッドが設けられている。
【００５８】
これをさらに詳述すると、ヘッド部７４ａは、同一の筐体の内部に収容された、Ｘ軸方向及びＺ軸方向を計測方向とする第１ヘッドと、Ｙ軸方向及びＺ軸方向を計測方向とする第２ヘッドとを含む。第１ヘッド（より正確には、第１ヘッドが発する計測ビームのグレーティングプレート７２ａ上の照射点）と、第２ヘッド（より正確には、第２ヘッドが発する計測ビームのグレーティングプレート７２ａ上の照射点）とは、同一のＸ軸に平行な直線上に配置されている。ヘッド部７４ａの第１ヘッド及び第２ヘッドは、それぞれグレーティングプレート７２ａを用いて、シャトル１０のＸ軸方向及びＺ軸方向の位置情報を計測する２軸リニアエンコーダ、及びＹ軸方向及びＺ軸方向の位置情報を計測する２軸リニアエンコーダを構成する。
【００５９】
残りのヘッド部７４ｂ、７４ｃは、それぞれのメトロロジーフレーム９４に対する向きが異なる（ＸＹ平面内における計測方向が異なる）が、第１ヘッドと第２ヘッドとを含んでヘッド部７４ａと同様に構成されている。ヘッド部７４ｂの第１ヘッド及び第２ヘッドは、それぞれグレーティングプレート７２ｂを用いて、シャトル１０のα方向にＸＹ平面内で直交する方向及びＺ軸方向の位置情報を計測する２軸リニアエンコーダ、及びα方向及びＺ軸方向の位置情報を計測する２軸リニアエンコーダを構成する。ヘッド部７４ｃの第１ヘッド及び第２ヘッドは、それぞれグレーティングプレート７２ｃを用いて、シャトル１０のβ方向にＸＹ平面内で直交する方向及びＺ軸方向の位置情報を計測する２軸リニアエンコーダ、及びβ方向及びＺ軸方向の位置情報を計測する２軸リニアエンコーダを構成する。
【００６０】
ヘッド部７４ａ、７４ｂ、７４ｃそれぞれが有する第１ヘッド及び第２ヘッドのそれぞれとしては、例えば米国特許第７，５６１，２８０号明細書に開示される変位計測センサヘッドと同様の構成のエンコーダヘッドを用いることができる。
【００６１】
上述した３組、合計６つの２軸エンコーダ、すなわち３つのグレーティングプレート７２ａ、７２ｂ、７２ｃをそれぞれ用いてシャトル１０の位置情報を計測する３つのヘッド部７４ａ、７４ｂ、７４ｃによって、エンコーダシステムが構成され、このエンコーダシステムによって第１計測系５２（図１４参照）が構成されている。第１計測系５２で計測される位置情報は、露光制御装置５０ｉに供給される。
【００６２】
第１計測系５２は、３つのヘッド部７４ａ、７４ｂ、７４ｃがそれぞれ４つの計測自由度（計測軸）を有しているので、合計１２自由度の計測が可能である。すなわち、３次元空間内では、自由度は最大で６であるから、実際には、６自由度方向のそれぞれについて、冗長計測が行われ、各２つの位置情報が得られることになる。
【００６３】
したがって、露光制御装置５０ｉは、第１計測系５２で計測された位置情報に基づいて、それぞれの自由度について各２つの位置情報の平均値を、それぞれの方向の計測結果とする。これにより、平均化効果により、６自由度の全ての方向について、シャトル１０及び微動ステージ８５ｂの位置情報を、高精度に求めることが可能になる。
【００６４】
次に、第２計測系５４について説明する。第２計測系５４は、シャトル１０が微動ステージ８５ｂに装着されているか否かにかかわらず、微動ステージ８５ｂの６自由度方向の位置情報の計測が可能である。第２計測系５４は、例えば微動ステージ８５ｂの側壁の外面に設けられた反射面にビームを照射し、その反射光を受光して微動ステージ８５ｂの６自由度方向の位置情報を計測する干渉計システムによって構成することができる。干渉計システムの各干渉計は、メトロロジーフレーム９４に不図示の支持部材を介して吊り下げ支持しても良いし、あるいは定盤８４に固定しても良い。第２計測系５４は、露光室８１ｉ（真空空間内）に設けられるので、空気揺らぎに起因する計測精度の低下のおそれがない。また、第２計測系５４は、本実施形態では、シャトル１０が微動ステージ８５ｂに装着されていないとき、すなわちウエハの露光が行われないときに、主として、微動ステージ８５ｂの位置、姿勢を所望の状態に維持するために用いられるので、第１計測系５２に比べて計測精度は低くても良い。第２計測系５４で計測される位置情報は、露光制御装置５０ｉに供給される（図１４参照）。なお、干渉計システムに限らず、エンコーダシステムにより、あるいはエンコーダシステムと干渉計システムとの組み合わせによって、第２計測系を構成しても良い。後者の場合、微動ステージの８５ｂのＸＹ平面内の３自由度方向の位置情報をエンコーダシステムで計測し、残りの３自由度方向の位置情報を干渉計システムで計測しても良い。
【００６５】
次に、計測室６０内部の構成について簡単に説明する。計測室６０内には、図１０（Ａ）に示されるように、ＸＹ平面内で２次元移動する計測ステージＳＴと計測ステージＳＴ上に搭載された計測テーブルＴＢとを有する計測ステージ装置３０、計測システム４０及び計測室内搬送系６２（図１３参照）等が収納されている。計測室内搬送系６２は、ウエハＷ及びシャトル１０を搬送する例えば多関節ロボットから成る。計測ステージ装置３０では、計測テーブルＴＢに前述と同様のキネマティックカップリングを介して着脱自在にシャトル１０が装着される。そして、計測システム４０は、シャトル１０に保持されたウエハＷに対して所定の計測を行う。
【００６６】
この他、計測室６０の内部には、シャトル１０を収納可能な複数段の棚を有し、複数のシャトル１０を同時保管可能なシャトルストッカ（不図示）が設けられている。本実施形態では、シャトルストッカは、収納されているシャトル１０の温調機能をも有している。なお、ウエハを搬送する搬送系とシャトルを搬送する搬送系とが別々に設けられていても良いが、本実施形態では、説明を簡略化するため、同一の搬送系によりウエハ及びシャトルの搬送が行われるものとする。
【００６７】
計測テーブルＴＢには、シャトル１０に形成された前述の複数の円形開口に対応する配置で複数の円形開口が形成されている。計測ステージＳＴには、複数の円形開口に対応する配置で、複数のピン３２が凸設されており、複数のピン３２が計測テーブルＴＢの複数の円形開口内に個別に挿入された状態で、計測テーブルＴＢが計測ステージＳＴ上に配置されている。計測テーブルＴＢは、計測ステージＳＴに設けられた駆動系３４によって駆動され、所定ストロークで上下動（Ｚ軸方向に移動）可能である。本実施形態では、計測テーブルＴＢは、シャトル１０がキネマティックカップリングを介して装着された状態で、シャトル１０の上面が複数のピン３２の上端面より所定距離高くなる（複数のピンの上端面がシャトル１０の上面から突出しない）図１０（Ａ）に示される第１位置と、シャトル１０のウエハ載置面（静電チャックの上面）が複数のピン３２の上端面より所定距離低くなる（複数のピン３２の上端面がシャトル１０のウエハ載置面から突出する）図１０（Ｂ）に示される第２位置との間で、上下動可能である。
【００６８】
なお、計測ステージＳＴ上に計測テーブルＴＢを載置し、計測テーブルＴＢに対して、複数のピン３２を上下動させても良い。
【００６９】
計測ステージＳＴは、例えば平面モータから成る計測ステージ駆動系３６（図１３参照）によってＸＹ平面内で駆動（θｚ方向の回転を含む）される。計測ステージＳＴのＸＹ平面内の位置情報は、計測ステージ干渉計３８（図１３参照）によって計測されている。また、計測テーブルＴＢの上下方向の位置は、駆動系３４が有するエンコーダによって計測されている。計測ステージ装置３０の各部の動作は、計測制御装置６４によって制御される（図１３参照）。
【００７０】
計測システム４０は、図１０（Ａ）に示されるように、アライメント検出系ＡＬＧと、照射系４２ａと受光系４２ｂとを有する面位置検出装置ＡＦ（図１３参照）とを含む。なお、本実施形態では、便宜上、計測ステージ干渉計３８の測長軸によって規定される２次元直交座標系（基準座標系）の原点が、アライメント検出系ＡＬＧの検出中心に一致しているものとする。
【００７１】
本実施形態では、シャトル１０上に保持されているウエハ上面には、感応剤（電子線用レジスト）が塗布されているのに対応して、アライメント検出系ＡＬＧの検出光として、電子線レジストを感光させない波長の検出ビームが用いられる。アライメント検出系ＡＬＧとして、例えばウエハ上に塗布されているレジストを感光させないブロードバンドな検出光束を対象マークに照射し、その対象マークからの反射光により受光面に結像された対象マークの像と不図示の指標（内部に設けられた指標板上の指標パターン）の像とを撮像素子（ＣＣＤ等）を用いて撮像し、それらの撮像信号を出力する画像処理方式のＦＩＡ（Field Image Alignment）系が用いられている。アライメント検出系ＡＬＧからの撮像信号は、信号処理装置（不図示）を介して計測制御装置６４に供給されるようになっている（図１３参照）。なお、アライメント検出系ＡＬＧとして、ＦＩＡ系に限らず、例えばコヒーレントな検出光を対象マークに照射し、その対象マークから発生する２つの回折光（例えば同次数の回折光、あるいは同方向に回折する回折光）を干渉させて検出する回折光干渉型のアライメント検出系を、ＦＩＡ系に代えて用いても良い。
【００７２】
面位置検出装置ＡＦは、照射系４２ａと受光系４２ｂとを有し、例えば米国特許第５，４４８，３３２号明細書等に開示されるものと同様の構成の斜入射方式の多点焦点位置検出系によって構成される。面位置検出装置ＡＦの複数の検出点は、被検面上でＸ軸方向に沿って所定間隔で配置される。本実施形態では、例えば１行Ｍ列（Ｍは検出点の総数）または２行Ｎ列（Ｎは検出点の総数の１／２）の行マトリックス状に配置される。図１０（Ａ）中では、図示が省略されているが、複数の検出点は、ウエハＷの直径と同程度のＸ軸方向の長さを有する領域内にほぼ均等に設定されているので、ウエハＷをＹ軸方向に１回スキャンするだけで、ウエハＷのほぼ全面でＺ軸方向の位置情報（面位置情報）を計測できる。本実施形態では、上述した計測室６０内に配置された各部、すなわち計測ステージ装置３０、計測システム４０、及び計測室内搬送系６２等と、計測制御装置６４とによって、シャトル１０上に保持された露光前のウエハに対する事前計測を行う計測部６５が構成されている（図１３参照）。
【００７３】
本実施形態に係る基板処理システム１０００内には、書込読出装置２４（図１１参照）が、必要に応じて複数設けられている。ここでは、図１に示されるように、チャンバ８０５の＋Ｘ側に所定距離離れた位置に書込読出装置２４１が設けられ、計測室６０内に書込読出装置２４２が設けられている。その他、各露光室８１ｉ内の粗微動ステージ８５の近傍にも書込読出装置２４が設けられている（図２参照）。
【００７４】
ここで、ＩＣタグ２２及び書込読出装置２４の概略構成について、図１１に基づいて説明する。ＩＣタグ２２は、通信部２２ａ、通信制御部２２ｂ、制御部２２ｃ、及びメモリ２２ｄを備えている。また、書込読出装置２４（２４１，２４２）は、通信部２４ａ及び制御部２４ｂを備えている。ＩＣタグ２２の通信部２２ａは、書込読出装置２４の通信部２４ａとの間で無線通信により情報の送受信を行うものであり、例えば電波にて通信を行う場合にはアンテナが設けられ、赤外線にて通信を行う場合には赤外線の発光部及び受光部が設けられる。書込読出装置２４の制御部２４ｂは、当該書込読出装置２４が設けられる位置（対象装置）に応じて、搬送系制御装置７５、計測制御装置６４、露光制御装置５０ｉ（ｉ＝１〜１０）等に接続される。
【００７５】
ＩＣタグ２２の通信制御部２２ｂは、通信部２２ａを介して行われる通信を制御するものである。具体的には、通信制御部２２ｂは、書込読出装置２４の通信部２４ａからアンテナ（不図示）を介して無線送信される情報を、通信部２２ａのアンテナ（不図示）で受信した場合には、受信した情報を制御部２２ｃへ出力する一方、制御部２２ｃから出力された情報を通信部２２ａからアンテナを介して、書込読出装置２４に送信する。
【００７６】
制御部２２ｃは、通信制御部２２ｂとの間で情報の入出力制御を行うとともに、メモリ２２ｄに記憶された情報を読み出し、新たな情報を受信した場合にはこれをメモリ２２ｄに書き込む制御を行う。メモリ２２ｄは、例えば半導体メモリから構成される。ここで、メモリ２２ｄとして用いられる半導体メモリとしては、ＤＲＡＭ等の揮発性メモリ、フラッシュメモリ、ＭＲＡＭ(Magnetic RAM)等の不揮発性のメモリの何れであっても良い。
【００７７】
なお、書込読出装置２４がＩＣタグ２２への情報の書き込みのみを行い情報の読み出しを行わない場合、その書込読出装置２４に代えて読出機能のない書込装置を用いても良く、書込読出装置２４がＩＣタグ２２からの情報の読み出しのみを行い情報の書き込みを行わない場合には、その書込読出装置２４に代えて書込機能のない読出装置を用いても良い。前者の例としては、例えば計測室６０内に設けられる書込読出装置２４２に代えて書込装置を用いる場合が挙げられ、後者の例としては、例えば搬送経路Ｒ上に配置される書込読出装置２４１、あるいは露光室８１ｉ内に設けられる書込読出装置２４に代えて、読出装置を用いる場合が挙げられる。
【００７８】
シャトル搬送系７０（図１２参照）は、図１に矢印で示される搬送経路Ｒに沿って移動して、露光前のウエハを保持するシャトル１０を、チャンバ８０１１内部の計測室６０から真空チャンバ８０ｉがそれぞれ備えるロードロックチャンバ（不図示）に搬送し、露光済みのウエハを保持するシャトル１０をロードロックチャンバから計測室６０に搬送する、シャトルの搬送動作を繰り返し行う。シャトル搬送系７０は、経路Ｒに沿って移動可能な例えば水平多関節ロボットによって構成される。シャトル搬送系７０は、マイクロコンピュータ等を含む搬送系制御装置７５（図１２参照）によって制御される。
【００７９】
図１２には、基板処理システム１０００の制御系の構成がブロック図にて示されている。基板処理システム１０００の制御系は、基板処理システム１０００の全体を統括的に制御するワークステーション等から成る主制御装置２００と、主制御装置２００の配下にある計測制御装置６４、複数台（ここでは１０台）の露光制御装置５０ｉ（ｉ＝１〜１０）及び搬送系制御装置７５と、を備えている。
【００８０】
図１３には、図１２の制御系を構成する計測制御装置６４の入出力関係がブロック図にて示されている。計測制御装置６４は、マイクロコンピュータ等を含み、計測室６０内に設けられた図１３に示される各部を制御する。
【００８１】
図１４には、図１２の制御系を構成する露光制御装置５０ｉ（ｉ＝１〜１０）の入出力関係がブロック図にて示されている。露光制御装置５０ｉは、マイクロコンピュータ等を含み、露光室８１ｉ内に設けられた図１４に示される各部を制御する。
【００８２】
次に、計測室６０内で行われる事前準備作業の一例について、図１５（Ａ）のフローチャートに基づいて説明する。以下で説明する各ステップの処理は、計測制御装置６４の制御下で行われるが、以下では、説明の簡略化のため、計測制御装置６４に関する説明は特に必要な場合を除き省略する。
【００８３】
前提として、シャトルストッカ（不図示）には、複数のシャトル１０が保管されているものとする。また、露光前のウエハは、計測室６０にインラインにて接続されている不図示のＣ／Ｄ側のウエハ搬送系によって基板受け渡し部に載置されているものとする。
【００８４】
ステップＳ１０２において、シャトルストッカ（不図示）に保管されているシャトル１０が、計測テーブルＴＢに装着される。具体的には、シャトルストッカ（不図示）に保管されているシャトル１０が、計測室内搬送系６２により、シャトルストッカからウエハ交換位置にある計測ステージＳＴ上で前述の第２位置に位置している計測テーブルＴＢの上方に搬送された後、下方に駆動されて計測テーブルＴＢにキネマティックカップリングを介して装着される。
【００８５】
次のステップＳ１０４では、計測室内搬送系６２により基板受け渡し部にある露光前のウエハ（便宜上、ウエハＷ１とする）が、計測ステージＳＴの複数のピン３２に渡される。このとき、計測テーブルＴＢは第２位置にあり、この状態で、ウエハＷ１は、回転位置ずれ及び中心位置ずれが調整された状態で、複数のピン３２の上に載置される。
【００８６】
次のステップＳ１０６では、ウエハＷ１をシャトル１０に保持させる。具体的には、計測テーブルＴＢを第１位置まで上方に駆動することで、ウエハＷ１をシャトル１０の静電チャック上に載置し、その後、静電チャックによるウエハの吸着を開始する。なお、シャトル１０には、静電チャックに接続された接続端子が設けられ、また、計測テーブルＴＢには、不図示の電力供給源に接続されたテーブル側端子が設けられており、計測テーブルＴＢにシャトル１０がキネマティックカップリングを介して装着された時に、接続端子とテーブル側端子とが接続され、電力供給源から静電チャックに電力が供給可能になる。
【００８７】
次のステップＳ１０７では、ウエハＷ１のシャトル１０に対する概略（ラフ）位置計測を行う。具体的には、最初に、ウエハＷ１のサーチアライメントを行った後、シャトル１０に設けられた基準マーク（不図示）の位置情報を計測し、シャトル１０（基準マーク）に対するウエハＷ１の相対位置情報を求める。
【００８８】
サーチアライメントに際し、例えば、ウエハＷ１の中心に関してほぼ対称に周辺部に位置する少なくとも２つのサーチアライメントマーク（以下、サーチマークと称する）が検出対象となる。計測制御装置６４は、計測ステージ駆動系３６による計測ステージＳＴの駆動を制御して、それぞれのサーチマークをアライメント検出系ＡＬＧの検出領域（検出視野）内に位置決めしつつ、計測ステージ干渉計３８による計測情報を取得し、アライメント検出系ＡＬＧを用いてウエハＷ１に形成されたサーチマークを検出した時の検出信号と、計測ステージ干渉計３８による計測情報とに基づいて、各サーチマークの位置情報を求める。
【００８９】
より具体的には、計測制御装置６４は、信号処理装置（不図示）から出力されるアライメント検出系ＡＬＧの検出結果（検出信号から求まるアライメント検出系ＡＬＧの検出中心（指標中心）と各サーチマークとの相対位置関係）と、各サーチマーク検出時の計測ステージ干渉計３８の計測値とに基づいて、２つのサーチマークの前述の基準座標系上の位置座標を求める。
【００９０】
しかる後、計測制御装置６４は、サーチマークと同様の手順で、シャトル１０上に設けられた複数の基準マークの基準座標系上の位置座標を求める。そして、２つのサーチマークの位置座標と複数の基準マークの位置座標とに基づいて、ウエハＷ１のシャトル１０に対する相対位置を求める。これにより、ウエハＷ１のシャトル１０に対する概略位置計測が終了する。なお、ウエハＷ１は、実際には回転位置ずれ及び中心位置ずれが調整された状態でシャトル１０上にロードされるので、ウエハＷ１の中心位置ずれは無視できるほど小さく、残留回転誤差は非常に小さい。
【００９１】
ステップＳ１０７のウエハＷ１のシャトル１０に対する概略位置計測が終了すると、ステップＳ１０８に進み、ウエハＷ１上の複数のショット領域の配列を求めるＥＧＡ方式のウエハアライメントを行なう。具体的には、微動ステージ８５ｂをＸＹ平面内でステップ移動して、アライメント系ＡＬＧの検出領域内に３つ以上の所定数（ここでは少なくとも１６個）のウエハＷ１上のアライメントマークを順次位置決めして、アライメント系ＡＬＧによりその所定数のアライメントマークを順次検出する。そして、それぞれのアライメントマークの検出結果と、それぞれの検出時の計測ステージ干渉計３８の計測情報とに基づいて、その所定数のアライメントマークそれぞれの前述の基準座標系上における位置を求める。そして、このようにして得た所定数のアライメントマークの位置を用いて、例えば米国特許第４，７８０，６１７号明細書などに開示されるＥＧＡ方式にて統計演算を行って、基準座標系上におけるウエハＷ１上の全てのショット領域の配列を算出する。
【００９２】
次のステップＳ１０９では、計測により求められたウエハＷ１のシャトル１０に対する相対位置の情報、及び基準座標系上（又はウエハ座標系上）におけるウエハＷ上の全てのショット領域の配列情報（以下、ＥＧＡ結果の情報と称する）を、書込読出装置２４２を介した前述した無線通信によりシャトル１０に取付けられた（貼付された）ＩＣタグ２２に書き込む。これにより、ＩＣタグ２２のメモリ２２ｄにウエハＷ１のシャトル１０に対する相対位置の情報及びＥＧＡ結果の情報が記憶される。なお、サーチアライメントにより、ウエハの回転ずれの情報は既知なので、ウエハ座標系と前述の基準座標系との関係は、簡単に求めることができる。このステップＳ１０９において、計測中に得られたその他の情報、例えば複数の基準マークの基準座標系上の位置座標、及び２つのサーチマークの基準座標系上の位置座標、並びに複数の基準マーク及び２つのサーチマークそれぞれの検出信号の情報などを、併せてＩＣタグ２２に書き込んでも良い。
【００９３】
上記の情報の書き込みが終了すると、次のステップＳ１１０において、ウエハＷ１のフラットネス計測（表面の凹凸の計測）が行われる。このフラットネス計測は、計測ステージＳＴをＹ軸方向に移動させながら、面位置検出装置ＡＦの計測情報と計測ステージ干渉計３８の計測情報とを所定のサンプリング間隔で取り込むことで行われる。ここで、ウエハのフラットネスの計測を行うのは、電子ビーム露光装置では、ウエハ表面の凹凸に起因してウエハのＸＹ平面内の位置計測誤差（横ずれ）が生じるので、露光の際にこの位置計測誤差を補正する必要があるからである。この位置計測誤差は、ウエハのフラットネス情報（ウエハ座標系上の位置座標（ｘ，ｙ）に応じたＺ位置の情報Ｚ（ｘ，ｙ））に基づいて簡単に演算で求めることができる。
【００９４】
ステップＳ１１０のフラットネス計測が終了すると、次のステップＳ１１１において、計測したウエハＷ１のフラットネス情報（ウエハ座標系上の位置座標（ｘ，ｙ）に応じたＺ位置の情報Ｚ（ｘ，ｙ））を、書込読出装置２４２を介した前述した無線通信によりシャトル１０に取付けられたＩＣタグ２２に書き込む。これにより、ＩＣタグ２２のメモリ２２ｄにシャトル１０に保持されたウエハＷ１のフラットネス情報が記憶される。
【００９５】
フラットネス情報の書き込みが終了すると、ステップＳ１１２において、ウエハＷ１を保持したシャトル１０が、計測室内搬送系６２によって、上方に駆動され、キネマティックカップリングを解除して計測テーブルＴＢ上から取り外された後、計測室６０内部の外部（シャトル搬送空間）との境界部に設けられているシャトル受け渡し部のロード側シャトル載置部に載置される。これにより、計測室６０内における事前計測動作（Ｓ１０７、Ｓ１０８、Ｓ１１０）を含む事前準備作業が終了する。なお、計測テーブルＴＢからシャトル１０が取り外された後も、シャトル１０の静電チャックは、残留電荷によりウエハＷ１を保持することが可能である。また、シャトル１０に内部電源を設け、計測テーブルＴＢからシャトル１０が取り外された後は、この内部電源から静電チャックに電力を供給しても良い。
【００９６】
次に、計測室６０内で行われる露光済みのウエハのアンロード作業について、図１５（Ｂ）のフローチャートに基づいて説明する。以下で説明する各ステップの処理は、計測制御装置６４の制御下で行われるが、以下では、説明の簡略化のため、計測制御装置６４に関する説明は特に必要な場合を除き省略する。前提として、露光済みのウエハを保持するシャトルが、シャトル受け渡し部のアンロード側シャトル載置部に載置されているものとする。
【００９７】
ステップＳ１２２において、露光済みのウエハ（便宜上、ウエハＷ０とする）を保持するシャトル１０が、計測テーブルＴＢに装着される。具体的には、ウエハＷ０を保持するシャトル１０が、計測室内搬送系６２により、シャトル受け渡し部のアンロード側シャトル載置部からウエハ交換位置にある計測ステージＳＴ上で前述の第１位置に位置している計測テーブルＴＢの上方に搬送された後、下方に駆動されて計測テーブルＴＢにキネマティックカップリングを介して装着される。
【００９８】
次のステップＳ１２４では、シャトル１０からウエハＷ０を離脱させる（取り外す）。具体的には、シャトル１０の静電チャックによるウエハＷ０の吸着を解除し、計測テーブルＴＢを第２位置まで下方に駆動する。これにより、複数のピン３２によってウエハＷ０が下方から全体的に押し上げられ、ウエハＷ０をシャトル１０から容易に離脱させることができる。なお、残留電荷に起因してウエハＷ０がシャトル１０から離脱させ難い場合には、ウエハＷ０に超音波を印可させたり、あるいは各種除電対策を行ったりしながらウエハを離脱させることもできる。
【００９９】
次のステップＳ１２６では、複数のピン３２によって支持されているウエハＷ０が、計測室内搬送系６２により計測テーブルＴＢ上から搬出され前述の基板受け渡し部に載置される。
【０１００】
次のステップＳ１２８では、シャトル１０が、計測室内搬送系６２によって、上方に駆動され、キネマティックカップリングを解除して計測テーブルＴＢ上から取り外された後、シャトルストッカの空いている収納棚に収納される。これにより、計測室６０内における露光済みのウエハのアンロード作業が終了する。シャトルストッカ内に収納されたシャトル１０は、次に取り出されるまで、シャトルストッカ内に保管されるが、この保管中に所定の温度に調整（冷却）される。
【０１０１】
次に、ウエハに対する処理の流れを説明するのに先立って、本実施形態の基板処理システム１０００で行われる、シャトル１０と電子ビーム露光装置１００ｉとの対応付けについて説明する。
【０１０２】
まず、シャトル１０と電子ビーム露光装置１００ｉ（ｉ＝１〜１０）との対応付けの前提となる電子ビーム露光装置１００ｉのグループ分けについて説明する。電子ビーム露光装置１００ｉのグループ分けは、各電子ビーム露光装置１００ｉの特性情報、ここでは電子ビーム光学系の仮想焦点面（ベストフォーカス面）の情報に基づいて行われる。
【０１０３】
ここで、仮想焦点面を求めるための、各電子ビーム露光装置１００ｉが備える電子ビーム照射装置９２の電子ビーム光学系（マルチカラム光学系）のフォーカス調整について説明する。このフォーカス調整に際しては、まず、例えば所定の配置でマークが形成された基準ウエハを吸着保持したシャトル１０をキネマティックカップリングを介して微動ステージ８５ｂ上に装着した状態で、基準ウエハと電子ビーム照射装置９２とが所望の位置関係になり、且つ基準ウエハのＺ軸方向の位置が露光時と同一位置に設定されるように、微動ステージ８５ｂの位置を調整する。次いで、マルチカラム光学系の各光学系カラム２０が備えるフォーカスレンズが有するフォーカスコイルの電流を変化させながら電子ビームで基準ウエハ上のマークを走査し、各光学系カラム２０内に設けられている反射電子検出装置でマークから発生する反射電子を検出し、その検出信号の変化が最も先鋭であるときを最適な焦点位置として、各光学系カラムについて求める。以後、その最適な焦点位置に対応する電流を以後フォーカスコイルに供給すれば、各光学系カラムが最適な焦点位置に設定されることになる。しかるに、同一の電子ビーム光学系を構成する複数の光学系カラムの最適な焦点位置は通常一致しない。この結果、電子ビーム光学系の複数の光学系カラムの焦点位置を結ぶと凹凸のある面が求められる。本明細書では、この面を電子ビーム光学系の仮想焦点面（ベストフォーカス面）と称している。
【０１０４】
主制御装置２００の指示に応じ、露光制御装置５０１〜５０１０のそれぞれが、電子ビーム露光装置１００１〜１００１０の電子ビーム光学系の仮想焦点面を前述した手順で求め、それぞれの仮想焦点面の情報を、主制御装置２００に送る。主制御装置２００は、電子ビーム露光装置１００１〜１００１０それぞれの仮想焦点面の情報に基づいて、電子ビーム露光装置１００１〜１００１０を、仮想焦点面の面内の凹凸の分布（以下、仮想焦点面の凹凸と略称する）の特徴（傾向）が近い装置毎に、グループ分けし、各グループに属する電子ビーム露光装置の情報、及び各グループの仮想焦点面の凹凸の特徴の情報を、計測制御装置６４に送る。計測制御装置６４では、その送られてきた情報を内部のメモリ（不図示）に記憶する。また、主制御装置２００は、各グループに属する電子ビーム露光装置の情報を、搬送系制御装置７５にも送る。搬送系制御装置７５は、各グループに属する電子ビーム露光装置の情報を内部のメモリ（不図示）に記憶する。以下では、便宜上、電子ビーム露光装置１００１〜１００１０が、５つのグループＡ〜Ｅにグループ分けされているものとして、説明を行う。
【０１０５】
次に、シャトル１０の特性情報の一種である、静電チャック部のウエハ保持面（基板保持部の基板保持面）のフラットネス情報（以下、適宜、シャトルのフラットネス情報と称する）に基づくシャトル１０のグループ分けについて説明する。
【０１０６】
シャトル１０のフラットネス情報は、計測室６０内で、ウエハＷに代えて平面度（平坦度）が極端に高いスーパーフラットウエハ（ＳＦウエハと略記する）を、シャトル１０に吸着保持させた状態で、前述のウエハＷ１に対するフラットネス計測と同様の手順でＳＦウエハのフラットネス計測を行うことで、得ることができる。そこで、計測制御装置６４では、かかるＳＦウエハを用いたシャトル１０のフラットネス計測を、不図示のシャトルストッカ内に収納されている全て（例えば１０×３＝３０個）のシャトル１０のそれぞれに対して実行し、得られたシャトル１０それぞれのフラットネス情報に基づいて、ウエハ保持面の面内の凹凸の分布（以下、ウエハ保持面の凹凸と略称する）の特徴が近い、例えば５つのグループにグループ分けする。
【０１０７】
そして、計測制御装置６４では、５つのグループにそれぞれ属するシャトル１０のウエハ保持面（ウエハ載置面）の凹凸の特徴の情報と、メモリ内に記憶されている電子ビーム露光装置１００ｉの５つのグループの仮想焦点面の凹凸の特徴の情報とに基づいて、ウエハ保持面の凹凸の特徴（傾向）が前述のグループＡ〜グループＥのいずれの仮想焦点面の凹凸の特徴に近いかを判断し、シャトルの５つのグループと、電子ビーム露光装置１００１〜１００１０の５つのグループＡ〜Ｅとを対応づける。そして、計測制御装置６４では、書込読出装置２４２を用いて、３０個のシャトル１０それぞれのＩＣタグ２２に、対応づけられた電子ビーム露光装置のグループの識別情報（すなわち電子ビーム露光装置のグループに対応するシャトルのグループの識別情報）を書き込む。これにより、それぞれのＩＣタグ２２のメモリ２２ｄ内に、グループの識別情報（Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅのいずれか）が記憶される。
【０１０８】
なお、上述したように。電子ビーム露光装置のグループ分けと、シャトルのグループ分けとを、別々に行い、その後に両者の対応づけを行なっても良いが、これに限らず、両者のグループ分けを関連付けて行なっても良い。例えば、いずれか一方、例えば電子ビーム露光装置１００ｉ（ｉ＝１〜１０）のグループ分けを行い、３０個のシャトル１０それぞれのフラットネス情報に基づいて、ウエハ保持面の凹凸の特徴（傾向）が前述のグループＡ〜グループＥのいずれの仮想焦点面の凹凸の特徴に近いかを判断して、各シャトル１０をグループ分けされた電子ビーム露光装置１００ｉ（ｉ＝１〜１０）のいずれかのグループに個別に対応づけても良い。この場合、３０個のシャトルそれぞれのＩＣタグ２２に対応付けられた電子ビーム露光装置のグループの識別情報（Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅのいずれか）が書き込まれることになる。したがって、この場合も、３０個のシャトルは、５つのグループＡ〜Ｅにグループ分けされることになる。
【０１０９】
なお、グループ分けは５グループに限らず、いくつのグループに分けても良いし、グループ分けの基準も、上述のような基準に限られない。
【０１１０】
本実施形態に係る基板処理システム１０００における、ウエハに対する処理の流れは、次の通りである。
【０１１１】
基板処理システム１０００による処理が開始されるのに先立って、Ｃ／Ｄ内の搬送系（例えば多関節型のロボット）により、電子線レジストが塗布された露光前のウエハが計測室６０とＣ／Ｄとの境界部分に設けられた基板受け渡し部上に載置される。Ｃ／Ｄ内では、ウエハに対する電子線レジスト塗布処理を含む一連の処理が順次繰り返し行われ、ウエハが順次基板受け渡し部上に載置される。
【０１１２】
まず、計測室６０内で、前述したステップＳ１０２〜ステップＳ１１２の処理が行われる。これにより、前述の概略位置計測、ＥＧＡ計測及びフラットネス計測が終了した露光前のウエハＷ１を保持するシャトル１０が、シャトル受け渡し部のロード側シャトル載置部に載置されることになる。また、ウエハＷ１を保持するシャトル１０に取付けられたＩＣタグ２２のメモリ２２ｄに概略位置計測、ＥＧＡ計測及びフラットネス計測により得られた情報が記憶される。
【０１１３】
次いで、搬送系制御装置７５の配下にあるシャトル搬送系７０により、露光前のウエハＷ１を保持するシャトル１０が、シャトル受け渡し部のロード側シャトル載置部から搬出される。この搬出直後に、搬送系制御装置７５により、シャトル搬送系７０によって搬出された露光前のウエハＷ１を保持するシャトル１０に取付けられたＩＣタグ２２から前述のグループの識別情報が、書込読出装置２４１を用いて読み出される。そして、搬送系制御装置７５は、読み出した識別情報に対応するグループに属する電子ビーム露光装置１００ｉの露光室８１ｉの中に、その時点でウエハに対する露光処理が終了して空いている露光室８１ｉがあれば、その露光室８１ｉを、そのシャトル１０の搬送先として指定（シャトル搬送系７０に指示）する。一方、露光処理が終了している露光室（空き状態の露光室）がなければ、搬送系制御装置７５は、最も早いタイミングで露光処理が終了する予定の露光室８１ｉを指定する。ここでは、一例として、最も早いタイミングで露光処理が終了する予定の露光室８１ｉが指定されるものとする。
【０１１４】
そして、そのシャトル１０は、搬送先として指定された露光室８１ｉに対応するロードロックチャンバの前方に搬送された後、その指定された露光室８１ｉ内の露光済みのウエハ（ウエハＷ０とする）を保持するシャトル１０と交換される。このとき、露光室８１ｉ内では、ウエハＷ０の露光が行われている。なお、以下の説明では、「ウエハＷ１を保持するシャトル」を、便宜上、「シャトル１０１」と表記し、「ウエハＷ０を保持するシャトル」を、「シャトル１００」と表記する。
【０１１５】
ウエハＷ０の露光が終了すると、真空チャンバ８０ｉのロードロックチャンバに設けられた外側（大気側）ゲートバルブ３０２ａが開けられた後、シャトル１０１がシャトル搬送系７０によってロードロック室内に搬入される。次に、外側（大気側）ゲートバルブ３０２ａが閉じられた後、ロードロック室内の真空引きが開始される。
【０１１６】
シャトル搬送系７０は、ロードロック室内にシャトル１０１を搬入後、次の露光前のウエハを保持するシャトル１０をシャトル受け渡し部から別のロードロック室内に搬入する動作、又は別の露光済みのウエハを保持するシャトル１０を別のロードロック室から搬出し、シャトル受け渡し部に搬送する動作など（以下、別の動作と称する）に従事する。
【０１１７】
そして、ロードロック室内が露光室８１ｉと同程度の高真空状態に達すると、ロードロックチャンバに設けられた内側（真空側）ゲートバルブ３０２ｂが開けられた後、露光室８１ｉ内部の露光室内搬送系３１２によって、シャトル１０１が露光室８１ｉ内の所定の第１待機位置（例えばシャトルストッカの複数段の収納棚のうちの１つ）に搬送される。このとき、シャトル１００上のウエハＷ０に対する露光が続行されている。
【０１１８】
次いで、露光室８１ｉにおいては、シャトル交換動作、すなわちシャトルと一体でのウエハの交換動作が以下のようにして行われる。
【０１１９】
ウエハＷ０の露光が終了すると、露光室内搬送系３１２により、露光済みのウエハＷ０を保持するシャトル１００が、微動ステージ８５ｂから取り外され、所定の第２待機位置に搬送される。第２待機位置は、前述したシャトルストッカの複数段の収納棚のうちの別の１つであるものとする。
【０１２０】
なお、微動ステージ８５ｂからシャトル１００が取り外されるのに先立って、第２計測系５４（図１４参照）の計測情報に基づく、微動ステージ８５ｂの６自由度方向の位置、姿勢のフィードバック制御が、露光制御装置５０ｉによって開始され、次に第１計測系５２（図１４参照）の計測情報に基づく、シャトルと一体の微動ステージ８５ｂの位置制御が開始されるまでの間、微動ステージ８５ｂの６自由度方向の位置、姿勢は所定の基準状態に維持される。
【０１２１】
次いで、露光室８１ｉ内の搬送系により、シャトル１０１が粗微動ステージ８５の上方に向かって搬送され、微動ステージ８５ｂに装着される。このとき、前述の如く、微動ステージ８５ｂの６自由度方向の位置、姿勢は基準状態に維持されているので、シャトル１０１を、キネマティックカップリングを介して微動ステージ８５ｂに装着するだけで、電子ビーム照射装置９２（電子ビーム光学系）とシャトル１０１との位置関係が所望の位置関係となる。そして、露光制御装置５０ｉでは、シャトル１０１のＩＣタグ２２に記憶された概略位置計測の結果情報を、書込読出装置２４を用いて読取り、その読み取った概略位置計測の結果を考慮して、微動ステージの８５ｂの位置を微調整する。次いで、露光制御装置５０ｉでは、シャトル１０１のＩＣタグ２２に記憶されたＥＧＡ計測結果の情報を、書込読出装置２４を用いて読取る。そして、露光制御装置５０ｉでは、そのＥＧＡ計測結果の情報に基づき、微動ステージ８５ｂに装着されたシャトル１０１上のウエハＷ１に形成された１００個のショット領域のそれぞれに対応してスクライブライン（ストリートライン）に形成された少なくとも各１つのアライメントマークを、電子ビーム光学系の複数の光学系カラムから照射される電子ビームで走査する。したがって、アライメントマークからの反射電子が各光学系カラムの反射電子検出装置で検出され、ウエハＷ１の全点アライメント計測が行われ、この全点アライメント計測の結果に基づいて、ウエハＷ１上の複数のショット領域に対し、電子ビーム照射装置９２を用いた露光が開始される。ここで、前述の如く、露光の際に、露光制御装置５０ｉによって、シャトル１０１のＩＣタグ２２に記憶されたウエハＷ１のフラットネスの計測結果の情報が書込読出装置２４を用いて読み取られ、そのウエハＷ１のフラットネスの計測結果の情報に基づいて、ウエハＷ１表面の凹凸に起因して生じるウエハＷ１のＸＹ平面内の位置計測（全点アライメント計測）の結果に含まれる計測誤差が補正される。なお、前述のＥＧＡ計測の際に、全ショットのアライメントマークを計測対象とした全点ＥＧＡ計測を行い、その全点ＥＧＡ計測の結果に基づいて、ウエハＷ１上の複数のショット領域に対し、電子ビーム照射装置９２を用いた露光を行なうことも可能である。この場合には、電子ビームを用いたウエハＷ１の全点アライメント計測を行う必要がなくなり、その分、ウエハＷ１の露光処理時間の短縮、ひいてはスループットの短縮が可能になる。
【０１２２】
上記の全点アライメント計測及び露光と並行して、第２待機位置にあるシャトル１００の前述のシャトル受け渡し部のアンロード側シャトル載置部への搬送動作（シャトルの回収動作）が、以下の手順で行われる。
【０１２３】
露光室内搬送系３１２により、シャトル１００が第２待機位置（シャトルストッカの複数段の収納棚のうちの別の１つ）から取り出され、ロードロック室内へ向けて搬送され、シャトル１００がロードロック室内に搬入された時点で、真空側のゲートバルブ３０２ｂが閉じられる。
【０１２４】
このとき、シャトル搬送系７０は、前述した別の動作を一旦終了して真空チャンバ８０ｉが備えるロードロックチャンバの前に移動している。なお、シャトル搬送系７０が、別の動作を継続中であった場合、例えば露光室８１ｉ内でのウエハＷ０の露光が終了した時点で、搬送系制御装置７５は、主制御装置２００からの指示に応じ直ちにその別の動作を一時的に中断させ、真空チャンバ８０ｉが備えるロードロックチャンバの前に移動させても良い。
【０１２５】
次いで、大気側のゲートバルブ３０２ａが開けられた後、シャトル搬送系７０によりシャトル１００がロードロック室から取り出されて、回収される。なお、シャトル１００が取り出された後、ゲートバルブ３０２ａは、閉じられる。
【０１２６】
次いで、回収されたシャトル１００は、シャトル搬送系７０により、直ちに、シャトル受け渡し部のアンロード側シャトル載置部へ戻される。この戻されたシャトル１００は、計測室内搬送系６２によって、ウエハ交換のため、計測テーブルＴＢに向けて搬送される。以後、計測室６０内では前述した処理が繰り返し行われ、主制御装置１００により露光室の指定がなされる度に、シャトル搬送系７０によるシャトルの搬送、及び指定された露光室３０１ｉでのシャトルの交換及び露光処理動作が繰り返し行われる。
【０１２７】
なお、実際には、上述した計測室６０内での事前準備作業、及びシャトル搬送系７０による一連の動作（露光前のウエハを保持するシャトルの、シャトル受け渡し部からロードロック室内への搬入、及び露光済みのウエハを保持するシャトルのロードロック室からの搬出及びシャトル受け渡し部への搬送などの動作）に要する合計の所要時間は、１つの露光ユニット８２（電子ビーム露光装置１００ｉ）で行われる露光動作（全点アライメント動作を含む）の所要時間に比べて格段に短いので、本実施形態に係る基板処理システム１０００のように、１０台の露光ユニット８２（電子ビーム露光装置１００ｉ）に対して、計測室６０及びシャトル搬送系７０が、それぞれ１つのみ設けられているだけで十分である。すなわち、計測室６０内での一連の動作、及びシャトル搬送系７０による一連の動作が原因となって、基板処理システム１０００全体としてのスループットの低下を生じさせることはない。反対に、本実施形態に係る基板処理システム１０００のようなに複数台の露光ユニットに対して、計測室、シャトル搬送系をそれぞれ１つのみ設けることで、電子ビーム露光の本質的な欠点である、スループットが著しく低いという欠点を補って、実用上、十分なスループットを確保することが可能になる。なお、真空チャンバ８０１、及び真空チャンバ８０６の少なくとも一方に隣接して、真空チャンバ（露光室）をさらに増設しても良い。かかる場合には、さらなるスループットの向上が期待できる。
【０１２８】
これまでの説明から明らかなように、本実施形態では、主制御装置２００とその配下にある計測制御装置６４とによって、複数のシャトル１０それぞれの所定の特性情報に基づいて、複数のシャトル１０をグループ分けし、グループ分けされたグループの識別情報（Ａ〜Ｅのいずれか）を、書込読出装置２４２を用いて複数のシャトル１０それぞれのＩＣタグ２２に書き込む第１の機能、及び複数のシャトル１０それぞれの特性情報に基づいて、グループ毎に、シャトル１０と電子ビーム露光装置１００ｉとを対応づける第２の機能を有する制御システムが構成されている。また、本実施形態では、主制御装置２００とその配下にある搬送系制御装置７５とによって、複数のシャトル１０それぞれのＩＣタグ２２に記憶された前記グループの識別情報を、書込読出装置２４１を用いて読み出し、読み出した情報に基づいて、対応づけられた電子ビーム露光装置１００ｉ（上記実施形態では対応するグループに属する電子ビーム露光装置のいずれか）にシャトル１０が搬送されるようにシャトル搬送系７０による複数のシャトル１０の搬送を制御する第３の機能を有する制御システムが構成されている。しかしながら、これに限らず、単一の制御システムに上記の第１の機能、第２の機能及び第３の機能を持たせても良い。かかる制御システムは、例えば計測制御装置６４の機能と搬送系制御装置７５の機能を、主制御装置２００に持たせることによって実現できる。
【０１２９】
以上説明したように、本実施形態に係る基板処理システム１０００で用いられるシャトル１０にはＩＣタグ２２（情報記憶部材）が取付けられているので、ＩＣタグ２２に、製造段階で個体番号及び製造年月日の両者又はその一方が書き込まれる。この場合において、ＩＣタグ２２に、静電チャックのタイプ、前述のフラットネス情報（ウエハ保持面の平面度の情報）、清掃履歴、露光回数（シャトルがウエハの露光のため何回使用されたかの情報）、真空チャンバ８０１〜８０１０それぞれに対する搬送回数又は計測室６０を起点とする総搬送距離の少なくとも１つを追加して書き込むことができる。これにより、例えばトラブルシュート時等に、この書き込まれた情報を、露光制御装置５０ｉ、計測制御装置６４及び搬送系制御装置７５が、書込読出装置２４、２４１、２４２のいずれかにより読み出すことで、そのシャトル１０の履歴を把握することが可能になる。
【０１３０】
また、本実施形態に係る基板処理システム１０００では、上述の制御システム（２００、６４）を備えているので、該制御システムによって、複数のシャトル１０それぞれの所定の特性情報（例えばシャトルのフラットネス情報）に基づいて、複数のシャトル１０をグループ分けし、グループ分けされたグループの識別情報（Ａ〜Ｅのいずれか）が、書込読出装置２４２を用いて複数のシャトル１０それぞれのＩＣタグ２２に書き込まれる。このため、複数のシャトル１０それぞれのフラットネス情報に基づいて、グループ毎に、シャトル１０を、管理することが可能になる。例えば、グループ毎に、シャトル１０を、フラットネス情報に含まれるウエハ保持面内の凹凸の特徴に近似した仮想焦点面の凹凸の特徴を有する電子ビーム露光装置１００ｉと対応づけることなどが可能になる。
【０１３１】
また、本実施形態に係る基板処理システム１０００では、制御システム（２００、６４）が、複数のシャトル１０それぞれのフラットネス情報（特性情報の一例）に基づいて、グループ毎に、シャトル１０と電子ビーム露光装置１００ｉとを対応づける。このため、その対応付けの結果に従って、複数のシャトル１０それぞれを、自己のフラットネス（ウエハ保持面内の凹凸）の特徴と近似した仮想焦点面の凹凸の特徴を有する電子ビーム露光装置１００ｉに装着してウエハの露光を行うことで、デフォーカスに起因する露光精度の低下を抑制することが可能になる。
【０１３２】
また、上記実施形態では、制御システム（２００、７５）により、複数のシャトル１０それぞれのＩＣタグ２００に書き込まれた（記憶された）グループの識別情報（Ａ〜Ｅのいずれか）が、書込読出装置２４１を用いて読み出され、読み出された情報に基づいて、対応づけられた電子ビーム露光装置１００ｉにシャトル１０が搬送されるようにシャトル搬送系７０による複数のシャトル１０の搬送が制御される。これにより、全自動にて、複数のシャトル１０それぞれを、自己のフラットネス（ウエハ保持面の凹凸）の特徴と近似した仮想焦点面の凹凸の特徴を有する電子ビーム露光装置１００ｉに搬送することが可能になり、いずれの電子ビーム露光装置１００ｉにおいても、その搬送されたシャトル１０に保持されたウエハＷに対して露光を行うことで、デフォーカスに起因する露光精度の低下が抑制された露光を行なうことが可能になる。すなわち、複数のシャトル１０のそれぞれについて、適切な運用管理を行なうことが可能になる。
【０１３３】
また、本実施形態に係る電子ビーム露光装置１００ｉでは、露光制御装置５０ｉによって、事前計測処理で得られた露光前のウエハＷのＥＧＡ計測結果（アライメント検出系ＡＬＧによるマークの検出結果）及びウエハＷのフラットネス情報（面位置検出装置ＡＦの検出結果）に基づいてウエハＷの電子ビーム光学系に対する位置を制御しつつ、電子ビームによりウエハＷが露光される。したがって、ウエハＷの高精度な露光を高スループットで行なうことが可能になる。特に、計測室６０内で露光前のウエハＷに対して全点ＥＧＡ計測を行い、露光室８１ｉ内での全点アライメントを省略する場合には、さらに高スループットでウエハＷを露光することが可能になる。
【０１３４】
また、露光済みのウエハＷのそれぞれは、計測室内搬送系６２により計測テーブルＴＢ上から搬出され前述の基板受け渡し部に載置された後、Ｃ／Ｄ内部で現像等の処理が行われる。そして、その現像後のウエハＷの一部は、不図示の計測器（ＳＥＭあるいは重ね合わせ計測器など）に搬送され、その計測器内でEdge Placement Error（ＥＰＥ）の解析が行われる。ここで、ＥＰＥとは、パターンの輪郭の設計値からの乖離誤差を意味し、２層間の位置ずれ計測、例えば重ね合わせ計測にも応用される。
【０１３５】
したがって、例えば主制御装置２００が、計測器（ＳＥＭあるいは重ね合わせ計測器など）からＥＰＥの解析結果の情報を取得し、その情報とともに、その情報に基づく、電子ビーム光学系のフォーカス調整の指示を与えることで、露光制御装置５０ｉが電子ビーム光学系のフォーカス調整を実行するようにすることができる。
【０１３６】
また、制御システム（２００、６４）、特に主制御装置２００は、ウエハＷのフラットネス情報（面位置検出装置ＡＦの検出結果）、ウエハＷのＥＧＡ計測結果の情報（アライメント検出系ＡＬＧの検出結果）及びＥＰＥの解析結果（ウエハＷの露光結果）の少なくとも１つに基づいて、複数のシャトル１０のグループ分け及びグループ分けされたグループ毎のシャトル１０と電子ビーム露光装置１００ｉとの対応づけを更新することとしても良い。また、制御システム（２００、６４）、特に主制御装置２００は、電子ビーム光学系のフォーカスの変動（例えば、上述の電子ビーム光学系のフォーカス調整により電子ビーム光学系のフォーカスは変動する）にさらに基づいて、複数のシャトル１０のグループ分け、及びシャトル１０と電子ビーム露光装置１００ｉとの対応づけの内容の更新することとしても良い。
【０１３７】
上記の電子ビーム光学系のフォーカス調整、複数のシャトル１０のグループ分け及びグループ分けされたグループ毎のシャトル１０と電子ビーム露光装置１００ｉとの対応づけの更新により、機械学習的に最適と思われるシャトル配置、電子ビーム露光装置１００ｉのフォーカス調整が可能になる。また、上記の電子ビーム光学系のフォーカス調整、複数のシャトル１０のグループ分け及びグループ分けされたグループ毎のシャトル１０と電子ビーム露光装置１００ｉとの対応づけの更新を、逐次実施することで、データが蓄積されるほどシャトル１０と電子ビーム露光装置１００ｉとの対応づけの精度の向上が期待できる。換言すれば、自己最適化が可能になる。
【０１３８】
《変形例》
なお、上記実施形態では、シャトル１０と電子ビーム露光装置１００ｉとの対応づけの前提として、それぞれを同じ数のグループに分ける場合について説明したが、電子ビーム露光装置及びシャトルのいずれか、又は両者について、必ずしもグループ分けを行う必要はない。例えば、上記実施形態の説明からも明らかなように、シャトル１０のフラットネス情報と、電子ビーム光学系の仮想焦点面の凹凸の情報とに基づいて、ウエハ保持面の凹凸の特徴（傾向）と最も近い仮想焦点面の凹凸の特徴を有する１つの電子ビーム露光装置、あるいはウエハ保持面の凹凸の特徴（傾向）が近い仮想焦点面の凹凸の特徴を有する複数の露光装置とを対応付けることは可能だからである。
【０１３９】
したがって、ウエハＷを保持する保持部を有するシャトル１０を複数収容可能な収容部、例えば前述の計測室内に設けられた不図示のシャトルストッカと、電子ビーム露光装置１００ｉ（基板処理装置）のそれぞれとシャトルストッカに収容可能な複数のシャトル１０のそれぞれとを対応づける情報に基づいて、電子ビーム露光装置１００ｉのそれぞれに、電子ビーム露光装置１００ｉに対応するシャトル１０を搬送するシャトル搬送系７０と、を備えて、前述の実施形態に係る基板処理システム１０００と同様に、電子ビーム露光装置１００ｉを複数備える変形例に係る基板処理システムを構成することができる。
【０１４０】
本変形例に係る基板処理システムは、前述の実施形態に係る基板処理システム１０００と同様の構成各部によって構成することができ、制御システム（２００、６４）が、複数の電子ビーム露光装置１００ｉのそれぞれとシャトルストッカに収容可能な複数のシャトル１０のそれぞれとを対応づける際に、その前提としてシャトル１０、電子ビーム露光装置１００ｉのいずれについてもグループ分けを行わない点が相違するが、その他の構成、各部の機能等は上記実施形態に係る基板処理システム１０００と同様である。
【０１４１】
本変形例に係る基板処理システムでは、前述の計測制御装置６４と主制御装置２００とを含む制御システムが、複数の電子ビーム露光装置１００ｉのそれぞれとシャトルストッカに収容可能な複数のシャトル１０のそれぞれとを対応づける情報を、電子ビーム露光装置１００ｉのそれぞれの所定の特性情報（例えば、前述の電子ビーム光学系の仮想焦点面の情報）と、複数のシャトル１０それぞれの所定の特性情報（例えば、前述のシャトルのフラットネス情報）とに基づいて作成する。
【０１４２】
この場合、制御システムは、書込読出装置２４で読み取られたシャトル１０の識別情報に対応付けられたシャトル１０の特性情報と、電子ビーム露光装置１００ｉのそれぞれの所定の特性情報とに基づいて、複数の電子ビーム露光装置１００ｉのそれぞれとシャトルストッカに収容可能な複数のシャトル１０のそれぞれとを対応づける情報を作成することとすることができる。
【０１４３】
なお、上記実施形態及び変形例（以下、上記実施形態等と称する）では、シャトルの特性情報として、シャトルのフラットネス情報を用いる場合を例示したが、シャトルのフラットネス情報に代えて、シャトルのフラットネス情報と同様に、面位置検出装置ＡＦによるウエハ表面のＺ位置情報（面位置情報）の検出結果から得られるシャトル１０の保持するウエハＷの表面の凹凸情報（ウエハＷのフラットネス情報）を用いても良い。かかる場合には、ウエハＷのフラットネス情報の計測は、計測室６０内で行われる事前計測の一部として実行されるので、これとは別に、シャトルのグループ分け等のためだけに、シャトルのフラットネス計測を行わなくても良くなる。また、ウエハＷの表面の凹凸情報には、個々のシャトルのフラットネス情報のほか、静電チャックを構成する各電極の吸着力のばらつき等も反映されるため、これらを考慮に入れた露光装置とシャトルとの対応づけができる。
【０１４４】
なお、上記実施形態等では、シャトル１０に情報記憶部材ないしは識別部材として、ＩＣタグ２２が設けられる場合について説明したが、シャトルにＩＣタグ以外の情報記憶部材ないしは識別部材、例えばバーコード等を設けても良い。この場合、計測室６０内、搬送経路Ｒの近傍及び露光室８１ｉ内のそれぞれに、バーコード印刷用のラベルプリンタ及びバーコードを読み取るためのバーコードリーダが設けられる。ここで、計測室６０内にバーコードリーダを設け、搬送経路Ｒの近傍及び露光室８１ｉ内のそれぞれにラベルプリンタを設けても良い。
【０１４５】
また、上記実施形態等では、微動ステージ８５ｂが、粗動ステージ８５ａに対して６自由度方向に移動可能な場合について説明したが、これに限らず、微動ステージはＸＹ平面内でのみ移動可能であっても良い。この場合、微動ステージの位置情報を計測する第１計測系５２及び第２計測系５４も、ＸＹ平面内の３自由度方向に関する位置情報を計測可能であっても良い。
【０１４６】
なお、上記実施形態では、第１計測系５２を、エンコーダシステムで構成する場合について説明したが、これに限らず、第１計測系５２を、干渉計システムによって構成しても良い。
【０１４７】
なお、上記実施形態等では、電子ビーム照射装置９２がメトロロジーフレーム９４と一体で、３つの吊り下げ支持機構９５ａ、９５ｂ、９５ｃを介して真空チャンバの天板（天井壁）から吊り下げ支持されるものとしたが、これに限らず、電子ビーム照射装置９２は、床置きタイプのボディによって支持されても良い。また、上記実施形態では、真空チャンバ８０の内部に、露光ユニット８２の全体が収容された場合について説明したが、これに限らず、露光ユニット８２のうち、電子ビーム照射装置９２の鏡筒９３の下端部を除く部分を、真空チャンバ８０の外部に露出させても良い。
【０１４８】
なお、上記実施形態等では、ターゲットが半導体素子製造用のウエハである場合について説明したが、本実施形態に係る電子ビーム露光装置１００は、ガラス基板上に微細なパターンを形成してマスクを製造する際にも好適に適用できる。また、上記実施形態では、荷電粒子ビームとして電子ビームを使用する電子ビーム露光装置について説明したが、露光用の荷電粒子ビームとしてイオンビーム等を用いる露光装置にも上記実施形態を適用することができる。
【０１４９】
なお、上記実施形態等では、露光装置が、マルチビーム光学系から成るマルチカラムタイプの光学系を有する電子ビーム露光装置（荷電粒子ビーム光学系）である場合について、説明したが、上記実施形態等は、シングルカラムタイプのシングルビーム光学系を有する電子ビーム露光装置、シングルカラムタイプのマルチビーム光学系を有する電子ビーム露光装置、マルチカラムタイプのシングルビーム光学系を有する電子ビーム露光装置などであっても好適に適用することができる。
【０１５０】
また、上記実施形態等では、露光装置が、電子ビーム露光装置（荷電粒子ビーム光学系）である場合について、説明したが、マルチカラムタイプの紫外光露光装置又は真空紫外光露光装置は勿論、シングルカラムタイプの紫外光露光装置又は真空紫外光露光装置であっても適用が可能である。
【０１５１】
半導体素子などの電子デバイス（マイクロデバイス）は、デバイスの機能・性能設計を行うステップ、シリコン材料からウエハを製作するステップ、前述した実施形態に係る電子ビーム露光装置及びその露光方法によりウエハに対する露光（設計されたパターンデータに従ったパターンの描画）を行うリソグラフィステップ、露光されたウエハを現像する現像ステップ、レジストが残存している部分以外の部分の露出部材をエッチングにより取り去るエッチングステップ、エッチングが済んで不要となったレジストを取り除くレジスト除去ステップ、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程を含む）、検査ステップ等を経て製造される。この場合、リソグラフィステップで、上記実施形態の電子ビーム露光装置を用いて前述の露光方法を実行することで、ウエハ上にデバイスパターンが形成されるので、高集積度のマイクロデバイスを生産性良く（歩留まり良く）製造することができる。
【０１５２】
なお、基板処理装置として露光装置以外の装置、例えばナノインプリント装置などの基板を保持した状態で搬送可能な基板保持部材の使用が可能な基板処理装置を複数備える基板処理システムには、上記実施形態等（特にシャトルの運用管理に関する部分）は適用が可能である。
【産業上の利用可能性】
【０１５３】
以上説明したように、本発明に係る基板保持部材は該基板保持部材の履歴等を管理するのに適している。また、本発明に係る管理方法及び基板処理システムは、基板保持部材の運用管理に適している。
【符号の説明】
【０１５４】
１０…シャトル、２０…光学系カラム、２２…ＩＣタグ、２４、２４１、２４２…書込読出装置、５０ｉ…露光制御装置、６４…計測制御装置、７０…シャトル搬送系、９２…電子ビーム照射装置、１００ｉ…電子ビーム露光装置、２００…主制御装置、１０００…基板処理システム、ＡＦ…面位置検出装置、ＡＬＧ…アライメント検出系、Ｗ、Ｗ０、Ｗ１…ウエハ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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