(57)【要約】    【課題】歩留りを高くするための支持板の提供    【解決手段】  実施形態の支持板１００は、シート部材１とシート部材１を挟む剥離層２、３とからなる第１部材１１と第１部材１１を囲む絶縁部材１２と絶縁部材１２を挟むフィルム８、９とフィルム上の剥離層４、５で形成されている。そのため、シート部材１と剥離層２，３の間で実施形態の支持板１００を分離することができる。また、フィルム８、９と剥離層４、５との間で実施形態の支持板１００を分離することができる。従って、実施形態の支持板１００が回路基板の製造に用いられると、歩留りを高くすることができる。【選択図】  図１
2017157699.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面と前記第１面と反対側の第２面とを有するシート部材と前記シート部材の前記第１面上に積層されている第１剥離層と前記シート部材の前記第２面上に積層されている第２剥離層とからなる第１部材と、
前記第１部材を囲んでいて、前記第１面と対向する第３面と前記第２面と対向する第４面とを有する絶縁部材と、
前記絶縁部材の第３面上に積層されている第３剥離層と、
前記絶縁部材の第４面上に積層されている第４剥離層と、を有する回路基板を製造するための支持板。
【請求項２】
請求項１の支持板であって、前記絶縁部材は前記第１部材の全体を囲んでいる。
【請求項３】
請求項１の支持板であって、前記第１剥離層と前記第２剥離層と前記第３剥離層と前記第４剥離層は金属箔で形成されている。
【請求項４】
請求項３の支持板であって、前記金属箔は銅箔で形成されている。
【請求項５】
請求項１の支持板であって、前記シート部材はシート材と前記シート材を挟む第１フィルムと第２フィルムで形成されていて、前記第１フィルムは前記シート材と前記第１剥離層との間に形成されていて、前記第２フィルムは前記シート材と前記第２剥離層との間に形成されていて、前記第１フィルムは前記シート材に接着していて、前記第２フィルムは前記シート材に接着している。
【請求項６】
請求項５の支持板であって、前記シート部材は両面銅張積層板であり、前記第１剥離層と前記第２剥離層は金属箔である。
【請求項７】
請求項１の支持板であって、前記第１剥離層と前記第２剥離層は前記絶縁部材に接着している。
【請求項８】
請求項１の支持板であって、さらに、前記絶縁部材と前記第３剥離層との間に形成されている第３フィルムと前記絶縁部材と前記第４剥離層との間に形成されている第４フィルムとを有する。
【請求項９】
請求項８の支持板であって、前記絶縁部材と第３フィルムは接着していて、前記絶縁部材と第４フィルムは接着している。
【請求項１０】
請求項８の支持板であって、前記第３フィルムと前記第４フィルムは金属箔である。
【請求項１１】
請求項１の支持板であって、前記絶縁部材は前記第１剥離層と前記第３剥離層との間に第１補強材を有し、前記第２剥離層と前記第４剥離層との間に第２補強材を有する。
【請求項１２】
請求項６の支持板であって、さらに、前記絶縁部材と前記第３剥離層との間に形成されている第３フィルムと前記絶縁部材と前記第４剥離層との間に形成されている第４フィルムとを有し、前記絶縁部材と第３フィルムは接着していて、前記絶縁部材と第４フィルムは接着していて、前記第３剥離層と前記第４剥離層と前記第３フィルムと前記第４フィルムは金属箔で形成されている。
【請求項１３】
請求項５の支持板であって、前記第１剥離層の厚みは前記第１フィルムの厚みより厚く、前記第２剥離層の厚みは前記第２フィルムの厚みより厚い。
【請求項１４】
請求項８の支持板であって、前記第３剥離層の厚みは前記第３フィルムの厚みより薄く、前記第４剥離層の厚みは前記第４フィルムの厚みより薄い。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板を製造するための支持板に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、半導体装置搭載用配線基板とその製造方法を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−１９８４６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
[特許文献１の課題]
特許文献１の図８と図９によれば、２枚の支持板が貼り合わせられ、積層板が準備される。その後、その積層板の両面に配線基板が形成される。そして、積層板上の配線基板に電子部品が搭載され、２枚の支持板が分離されている。もし、２枚の支持板が接着剤で貼り合わせられていると、２枚の支持板を分離することが難しいと考えられる。また、２枚の支持板が接着剤を介さず貼り合わせられていると、支持板と支持板との間にめっき液等の薬品が浸み込むと考えられる。その薬品が別の工程の薬液に混ざるかもしれない。その場合、不具合が発生すると考えられる。歩留りが低くなると予想される。また、積層板上に配線基板が製造される時、支持板と支持板の間で積層板が分離するかもしれない。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の支持板は、第１面と前記第１面と反対側の第２面とを有するシート部材と前記シート部材の前記第１面上に積層されている第１剥離層と前記シート部材の前記第２面上に積層されている第２剥離層とからなる第１部材と、前記第１部材を囲んでいて、前記第１面と対向する第３面と前記第２面と対向する第４面とを有する絶縁部材と、前記絶縁部材の第３面上に積層されている第３剥離層と、前記絶縁部材の第４面上に積層されている第４剥離層と、を有する。
【０００６】
本発明の実施形態によれば、支持板の両面に高い歩留りで回路基板を製造することができる。支持板上で回路基板に半導体素子を簡単に実装することができる。支持板を容易に解体することができる。支持板と支持板上の回路基板とからなる中間基板や支持板と支持板上の応用例とからなる中間基板から回路基板や応用例を容易に得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１（Ａ）と図１（Ｂ）、図１（Ｃ）は各実施形態の支持板を示し、図１（Ｄ）は第３実施形態の支持板の使用例を示す。
【図２】図２（Ａ）は第３実施形態の支持板の第３フィルムと第３剥離層を示す平面図であり、図２（Ｂ）は第３実施形態の支持板の第４フィルムと第４剥離層を示す平面図であり、図２（Ｃ）は第３実施形態の支持板の各剥離層と各フィルムの投影図であり、図２（Ｄ）と図２（Ｅ）は第１実施形態の支持板の使用例を説明する図であり、図２（Ｆ）は製品エリアと枠を示す平面図である。
【図３】支持板を分解する方法を示す図。
【図４】第３実施形態の支持板の使用例を説明する図。
【図５】図５（Ａ）は参考例の支持板の断面図であり、図５（Ｂ）と図５（Ｃ）、図５（Ｄ）は実施形態の支持板の製造方法を示す。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
[第１実施形態]
図１（Ａ）は、第１実施形態の支持板１００の断面図を示す。回路基板が製造される時、支持板１００は回路基板を支持するために用いられる。支持板１００上で回路基板が製造される。支持板１００は厚みＴを有する。回路基板の例はプリント配線板や部品内蔵基板やウェハレベルパッケージ（ＷＬＰ）である。ウェハレベルパッケージはファンアウトタイプとファンインタイプを含む。
【０００９】
図１（Ａ）に示されるように、支持板１００は、コアとして第１面Ｆ１と第１面Ｆ１と反対側の第２面Ｆ２とを有するシート部材１を有する。シート部材１の例は両面銅張積層板や金属板やプラスチック製の板である。両面銅張積層板が好ましい。シート部材１は強度を有し、シート部材１で支持板１００の反りが制御される。シート部材１は厚みＴ１を有し、厚みＴ１と厚みＴとの比（Ｔ１／Ｔ）は０．５２以上である。シート部材１の形は四角柱であり、第１面Ｆ１と第２面Ｆ２の形は長方形である。シート部材１の側面の形も長方形である。第１面Ｆ１の長辺の長さは厚みＴ１より大きい。
【００１０】
シート部材１の第１面Ｆ１上に第１剥離層２が形成されていて、シート部材１の第２面Ｆ２上に第２剥離層３が形成されている。シート部材１とシート部材１を挟む第１剥離層２と第２剥離層３で第１部材１１が形成される。
第１剥離層２と第２剥離層３の例は銅箔などの金属箔や樹脂フィルムである。銅箔などの金属箔が好ましい。シート部材１と第１剥離層２は所定の接着力で接着されている。シート部材１と第２剥離層３は所定の接着力で接着されている。但し、その接着力は強くない。例えば、回路基板が製造される時、第１剥離層２がシート部材１から剥がれないように、第１剥離層２はシート部材１に接着されている。回路基板が製造される時、第２剥離層３がシート部材１から剥がれないように、第２剥離層３はシート部材１に接着されている。そして、支持板が分解される時、シート部材１から第１剥離層２を分離することができる。シート部材１から第２剥離層３を分離することができる。
【００１１】
図１（Ａ）に示されるように、シート部材１をシート材１０とシート材１０を挟む第１フィルム６と第２フィルム７で形成することができる。シート材１０の例は補強材を含む樹脂製のシートや液晶ポリマーからなる樹脂製のシートである。補強材の例はガラスクロスやアラミド繊維である。第１フィルム６と第２フィルム７の例は銅箔などの金属箔や樹脂製のフィルムである。銅箔などの金属箔が好ましい。シート材１０と第１フィルム６は強く接着されている。シート材１０と第２フィルム７は強く接着されている。支持板が分解される時、シート材１０から第１フィルム６は剥がれない。シート材１０から第２フィルム７は剥がれない。
【００１２】
図１（Ａ）に示されるように、支持板１００は第１部材１１を囲んでいる絶縁部材１２を有する。絶縁部材１２の形は四角柱である。絶縁部材１２は第１面Ｆ１と対向する第３面Ｆ３を有し、第１面Ｆ１と第３面Ｆ３は平行である。絶縁部材１２は第２面Ｆ２と対向する第４面Ｆ４を有し、第２面Ｆ２と第４面Ｆ４は平行である。
絶縁部材１２はエポキシ等の樹脂で形成されている。絶縁部材１２はシリカ等の無機粒子を有することができる。絶縁部材１２は第３面Ｆ３と第１剥離層２との間に補強材（第１補強材）を有することができる。絶縁部材１２は第４面Ｆ４と第２剥離層３との間に補強材（第２補強材）を有することができる。補強材の例はガラスクロスやアラミド繊維である。
絶縁部材１２と第１剥離層２は強く接着されている。絶縁部材１２と第２剥離層３は強く接着されている。支持板１００が分解される時、絶縁部材１２から第１剥離層２は剥がれない。絶縁部材１２から第２剥離層３は剥がれない。
【００１３】
図１（Ａ）に示されるように、支持板１００は絶縁部材１２の第３面Ｆ３上に第３剥離層４を有し、第４面Ｆ４上に第４剥離層５を有する。
第３剥離層４と第４剥離層５の例は銅箔などの金属箔や樹脂フィルムである。銅箔などの金属箔が好ましい。絶縁部材１２と第３剥離層４は所定の接着力で接着されている。絶縁部材１２と第４剥離層５は所定の接着力で接着されている。但し、その接着力は強くない。例えば、回路基板が製造される時、第３剥離層４が絶縁部材１２から剥がれないように、第３剥離層４は絶縁部材１２に接着されている。回路基板が製造される時、第４剥離層５が絶縁部材１２から剥がれないように、第４剥離層５は絶縁部材１２に接着されている。そして、支持板が分解される時、絶縁部材１２から第３剥離層４を分離することができる。絶縁部材１２から第４剥離層５分離することができる。
【００１４】
図１（Ａ）に示されるように、支持板１００は、第３剥離層４と絶縁部材１２の第３面Ｆ３との間に第３フィルム８を有することができる。支持板１００は、第４剥離層５と絶縁部材１２の第４面Ｆ４との間に第４フィルム９を有することができる。第３フィルム８と第４フィルム９の例は銅箔などの金属箔や樹脂製のフィルムである。銅箔などの金属箔が好ましい。絶縁部材１２と第３フィルム８は強く接着されている。絶縁部材１２と第４フィルム９は強く接着されている。支持板が分解される時、絶縁部材１２から第３フィルム８は剥がれない。絶縁部材１２から第４フィルム９は剥がれない。
【００１５】
第３フィルム８を介して第３剥離層４が絶縁部材１２の第３面Ｆ３上に積層され、第４フィルム９を介して第４剥離層５が絶縁部材１２の第４面Ｆ４上に積層される。その場合、第３フィルム８と第３剥離層４は所定の接着力で接着されていて、第４フィルム９と第４剥離層５は所定の接着力で接着されている。但し、その接着力は強くない。例えば、回路基板が製造される時、第３剥離層４が第３フィルム８から剥がれないように、第３剥離層４は第３フィルム８に接着されている。回路基板が製造される時、第４剥離層５が第４フィルム９から剥がれないように、第４剥離層５は第４フィルム９に接着されている。そして、支持板が分解される時、第３フィルム８から第３剥離層４を分離することができる。第４フィルム９から第４剥離層５を分離することができる。
【００１６】
[第２実施形態]
図１（Ａ）の支持板１００から、第１フィルム６と第２フィルム７と第３フィルム８と第４フィルム９を除くことができる。図１（Ｂ）に示される第２実施形態の支持板１００が得られる。
【００１７】
[第３実施形態]
図１（Ｃ）に第３実施形態の支持板１００の断面図が示される。図１（Ｃ）の右にＸ軸とＹ軸とＺ軸が示されている。第１面Ｆ１や第２面Ｆ２、第３面Ｆ３、第４面Ｆ４はＸ−Ｙ平面に平行である。支持板１００の断面方向はＺ軸に平行である。図２（Ａ）は第３フィルム８と第３フィルム８上の第３剥離層４を示す平面図である。第３フィルム８の外周は点線で示され、第３剥離層４の外周は実線で示されている。図２（Ｂ）は第４フィルム９と第４フィルム９上の第４剥離層５を示す平面図である。第４フィルム９の外周は点線で示され、第４剥離層５の外周は実線で示されている。図１（Ａ）の支持板では、第３剥離層４のサイズと第３フィルム８のサイズは略同じである。第４剥離層５のサイズと第４フィルム９のサイズは略等しい。それに対し、図１（Ｃ）の支持板では、第３剥離層４のサイズは第３フィルム８のサイズより大きい。第４剥離層５のサイズは第４フィルム９のサイズより大きい。そして、第３フィルム８上に第３剥離層４が積層されると、第３フィルム８は第３剥離層４で完全に覆われる。第４フィルム９上に第４剥離層５が積層されると、第４フィルム９は第４剥離層５で完全に覆われる。従って、第３剥離層４の外周領域（図２（Ａ）中の実線と点線との間の領域）と第４剥離層５の外周領域（図２（Ｂ）中の実線と点線との間の領域）は絶縁部材１２に接着される。
図２（Ｃ）は、第１剥離層２と第２剥離層３、第３剥離層４、第４剥離層５、第１フィルム６、第２フィルム７、第３フィルム８、第４フィルム９の投影図である。図２（Ｃ）は第３面Ｆ３に垂直な光で、各剥離層２、３、４、５と各フィルム６、７、８、９を第３面Ｆ３に投影することで得られる。第３剥離層４の外周と第４剥離層５の外周が実線Ｌ１で描かれている。第１剥離層２の外周と第１フィルム６の外周と第２フィルム７の外周と第２剥離層３の外周が破線Ｌ２で描かれている。第３フィルム８の外周と第４フィルム９の外周が点線Ｌ３で描かれている。第３剥離層４のサイズと第４剥離層５のサイズは略等しく、これらはサイズＳ１を有する。第１剥離層２のサイズと第２剥離層３のサイズと第１フィルム６のサイズと第２フィルム７のサイズは略等しく、これらはサイズＳ２を有する。第３フィルム８のサイズと第４フィルム９のサイズは略等しく、これらはサイズＳ３を有する。図２（Ｃ）より、サイズＳ１、Ｓ２、Ｓ３の内、サイズＳ１が最も大きく、サイズＳ３が最も小さい。そして、サイズＳ２はサイズＳ３より大きく、サイズＳ１より小さい。また、図２（Ｃ）より、各剥離層２、３、４、５と各フィルム６、７、８、９の位置は次の関係１、２を満足する。
関係１：第３フィルム８と第４フィルム９は、第１剥離層２と第２剥離層３と第３剥離層４と第４剥離層５と第１フィルム６と第２フィルム７で完全に覆われている。
関係２：第１剥離層２と第２剥離層３と第１フィルム６と第２フィルム７は、第３剥離層４と第４剥離層５で完全に覆われている。
【００１８】
第３実施形態の支持板１００は、図１（Ｃ）と図２（Ａ）、図２（Ｂ）、図２（Ｃ）の形態を有するので、支持板１００が好ましく分解される。
【００１９】
図１（Ａ）と図１（Ｃ）の支持板１００では、第３剥離層４と第３フィルム８との間の接着力（Ａ１）と第４剥離層５と第４フィルム９との間の接着力（Ａ２）は略等しいことが好ましい。第１剥離層２と第１フィルム６との間の接着力（Ａ３）と第２剥離層３と第２フィルム７との間の接着力（Ａ４）は略等しいことが好ましい。接着力Ａ１、Ａ２は接着力Ａ３、Ａ４より大きいことが好ましい。支持板１００が好ましく分解される。
【００２０】
[第１実施形態の支持板１００の使用例]
特許文献１の図１１に示されている方法と同様な方法で図１（Ａ）の支持板１００の両面に回路基板２００が製造される。支持板１００の第３剥離層４上の回路基板２００は第１回路基板２００Ａであり、支持板の第４剥離層５上の回路基板２００は第２回路基板２００Ｂである。図２（Ｆ）に示されるように、回路基板２００Ａ、２００Ｂは製品エリア２００１と製品エリアを囲む枠２００２で形成されている。
支持板１００と支持板１００の両面に形成されている回路基板２００Ａ、２００Ｂとからなる第１中間基板３００が図２（Ｄ）と図２（Ｅ）に示される。図２（Ｄ）は第１中間基板３００の断面図であり、図２（Ｅ）は第１中間基板３００の平面図である。第１回路基板２００Ａは支持板１００の第３面Ｆ３の略全面上に形成されている。第２回路基板２００Ｂは支持板１００の第４面Ｆ４の略全面上に形成されている。図２（Ｅ）に、支持板１００の外周Ｏ１と第１部材１１の外周Ｏ２と回路基板２００Ａ、２００Ｂの外周Ｏ３と製品エリア２００１の外周Ｏ４が示されている。外周Ｏ１は第３剥離層４の外周と第４剥離層５の外周と第３フィルム８の外周と第４フィルム９の外周と絶縁部材１２の外周とを含む。外周Ｏ２は第１剥離層２の外周と第２剥離層３の外周と第１フィルム６の外周と第２フィルム７の外周とシート材１０の外周とを含む。外周Ｏ１は実線で描かれ、外周Ｏ２は点線で描かれ、外周Ｏ３は実線で描かれ、外周Ｏ４は破線で描かれている。外周Ｏ１と外周Ｏ３は重なっている。外周Ｏ２は外周Ｏ１より内側に位置している。外周Ｏ４は外周Ｏ２より内側に位置している。外周Ｏ２は外周Ｏ１、Ｏ３と外周Ｏ４との間に位置している。
【００２１】
第１中間基板３００が図２（Ｄ）と図２（Ｅ）に示されている切断線Ｃｕｔ１に沿って切断される。切断線Ｃｕｔ１は一点鎖線で描かれている。第１中間基板３００は外周Ｏ２と外周Ｏ４との間に位置する位置で切断される。第１中間基板３００を切断することで、図３（Ａ）に示される第２中間基板３００Ａが得られる。第２中間基板３００Ａは、第１部材１１と、第１部材１１の第１剥離層２上の絶縁部材１２１と、絶縁部材１２１上の第３フィルム８と、第３フィルム８上の第３剥離層４と、第３剥離層４上の第１回路基板２００Ａと、第１部材１１の第２剥離層３上の絶縁部材１２２と、絶縁部材１２２上の第４フィルム９と、第４フィルム９上の第４剥離層５と、第４剥離層５上の第２回路基板２００Ｂと、で形成されている。
【００２２】
第１剥離層２と第１フィルム６との間の接着力は弱い。従って、第１剥離層２を第１フィルム６から剥がすことができる。第３中間基板３００Ｂがシート部材１から分離される。また、第２剥離層３と第２フィルム７との間の接着力は弱い。従って、第２剥離層３を第２フィルム７から剥がすことができる。第４中間基板３００Ｃがシート部材１から分離される。これにより、図３（Ｂ）に示されるように、第２中間基板３００Ａが第３中間基板３００Ｂと第４中間基板３００Ｃとシート部材１に分割される。第３中間基板３００Ｂは、第１剥離層２と、第１剥離層２上の絶縁部材１２１と、絶縁部材１２１上の第３フィルム８と、第３フィルム８上の第３剥離層４と、第３剥離層４上の第１回路基板２００Ａと、で形成される。第４中間基板３００Ｃは、第２剥離層３と、第２剥離層３上の絶縁部材１２２と、絶縁部材１２２上の第４フィルム９と、第４フィルム９上の第４剥離層５と、第４剥離層５上の第２回路基板２００Ｂと、で形成される。
【００２３】
第３中間基板３００Ｂは、絶縁部材１２１と絶縁部材１２１を挟む第１剥離層２と第３フィルム８
を有する。第１剥離層２と第３フィルム８は絶縁部材１２１に強く接着している。絶縁部材１２１と絶縁部材１２１を挟む第１剥離層２と第３フィルム８で第３中間基板３００Ｂの支持板（第２支持板）１００Ａが形成される。絶縁部材１２１の厚みｆ１の例は４００μｍである。絶縁部材１２１は第１補強材を有する。
【００２４】
第４中間基板３００Ｃは、絶縁部材１２２と絶縁部材１２２を挟む第２剥離層３と第４フィルム９
を有する。第２剥離層３と第４フィルム９は絶縁部材１２２に強く接着している。絶縁部材１２２と絶縁部材１２２を挟む第２剥離層３と第４フィルム９で第４中間基板３００Ｃの支持板（第３支持板）１００Ｂが形成される。絶縁部材１２２の厚みｆ１の例は４００μｍである。絶縁部材１２２は第２補強材を有する。
【００２５】
第３中間基板３００Ｂと第４中間基板３００Ｃは支持板１００Ａ、１００Ｂを有する。そのため、回路基板２００Ａ、２００Ｂの厚みが薄くても回路基板の上面（実装面）２００ＡＴ、２００ＢＴの平坦度を高くすることができる。第３中間基板３００Ｂと第４中間基板３００Ｃの実装面２００ＡＴ、２００ＢＴに高い歩留りで半導体素子９０Ａ、９０Ｂを実装することができる。支持板１００Ａ、１００Ｂ上に図３（Ｃ）に示される回路基板２００Ａ、２００Ｂの応用例２０Ａ、２０Ｂが形成される。応用例２０Ａ、２０Ｂは回路基板２００Ａ、２００Ｂと回路基板２００Ａ、２００Ｂ上に実装されている半導体素子９０Ａ、９０Ｂで形成される。応用例２０Ａは第１応用例であり、応用例２０Ｂは第２応用例である。実装面２００ＡＴ、２００ＢＴの平坦度が高いので、簡単に実装面２００ＡＴ、２００ＢＴに半導体素子９０Ａ、９０Ｂを実装することができる。回路基板２００Ａ、２００Ｂと半導体素子９０Ａ、９０Ｂ間の接続信頼性を高くすることができる。第３中間基板３００Ｂと半導体素子９０Ａで形成される第５中間基板３００Ｄが得られる。第４中間基板３００Ｃと半導体素子９０Ｂで形成される第６中間基板３００Ｅが製造される。
【００２６】
支持板１００Ａと第３剥離層４は強く接着されていない。そのため、支持板１００Ａから第３剥離層４を剥がすことができる。図３（Ｄ）に示されるように、第５中間基板３００Ｄは第７中間基板３００Ｆと第２支持板１００Ａに分離される。第７中間基板３００Ｆは第１応用例２０Ａと第３剥離層４で形成されている。第３剥離層４は第１回路基板２００Ａの下面２０ＡＢに接着している。下面２０ＡＢは実装面２００ＡＴと反対側の面である。
【００２７】
支持板１００Ｂと第４剥離層５は強く接着されていない。そのため、支持板１００Ｂから第４剥離層５を剥がすことができる。図３（Ｄ）に示されるように、第６中間基板３００Ｅは第８中間基板３００Ｇと第３支持板１００Ｂに分離される。第８中間基板３００Ｇは第２応用例２０Ｂと第４剥離層５で形成されている。第４剥離層５は第２回路基板２００Ｂの下面２０ＢＢに接着している。下面２０ＢＢは実装面２００ＢＴと反対側の面である。
【００２８】
図３（Ｄ）では、半導体素子９０Ａ、９０Ｂはモールド樹脂で封止されていない。半導体素子９０Ａ、９０Ｂがモールド樹脂で封止されてから、中間基板３００Ｄ、３００Ｅは支持板１００Ａ、１００Ｂと中間基板３００Ｆ、３００Ｇに分離されてもよい。
【００２９】
第７中間基板３００Ｆから第３剥離層４が除去される。第１応用例２０Ａが得られる。第８中間基板３００Ｇから第４剥離層５が除去される。第２応用例２０Ｂが得られる。剥離層４、５は、例えばエッチングで除去される。
【００３０】
図３（Ｂ）の工程後、中間基板３００Ｂ、３００Ｃから支持板１００Ａ、１００Ｂを除去することができる。回路基板２００Ａ、２００Ｂに接着している剥離層４、５を除去することで、回路基板２００Ａ、２００Ｂが製造される。
【００３１】
第１実施形態の支持板１００によれば、剥離層２、３とフィルム６、７との間で支持板１００を分解することができる。さらに、剥離層４、５とフィルム８、９との間で支持板１００を分解することができる。支持板１００の両面に回路基板２００Ａ、２００Ｂを製造することができる。支持板１００Ａ、１００Ｂ上で応用例２０Ａ、２０Ｂを製造することができる。支持板１００Ａ、１００Ｂと回路基板２００Ａ、２００Ｂを分離することができる。支持板１００Ａ、１００Ｂと応用例２０Ａ、２０Ｂを分離することができる。生産効率を高くすることができる。薄い回路基板や薄い応用例を提供することができる。高い信頼性を有する応用例２０Ａ、２０Ｂを提供することができる。
【００３２】
[第２実施形態の支持板１００の使用例]
第２実施形態の支持板１００の両面に回路基板２００が製造される。第２実施形態の支持板１００の使用例では、第１実施形態の支持板１００の使用例と同様に切断や分離や回路基板の製造や応用例の製造が行われる。しかしながら、第２実施形態の支持板１００の使用例では、各中間基板は各フィルムを有していない。
【００３３】
[第３実施形態の支持板１００の使用例]
図１（Ｃ）の支持板１００の両面に回路基板２００Ａ、２００Ｂが形成される。図４（Ａ）に示される第１中間基板３００が形成される。図４（Ａ）の第１中間基板３００の投影図が図４（Ｂ）に示される。図４（Ｂ）は、第３面Ｆ３に垂直な光で、各剥離層２、３、４、５と各フィルム６、７、８、９と回路基板２００Ａ、２００Ｂを第３面Ｆ３に投影することで得られる。図２（Ｅ）では、第３フィルム８の外周と第４フィルム９の外周は外周Ｏ１に含まれている。それに対し、図４（Ｂ）では、第３フィルム８の外周Ｏ５と第４フィルム９の外周Ｏ５は外周Ｏ１に含まれていない。外周Ｏ５は、外周Ｏ２と外周Ｏ４との間に位置している。図２（Ｅ）に外周Ｏ５を追加することで、図４（Ｂ）が得られる。図４（Ａ）に示されている第１中間基板３００が図４（Ａ）と図４（Ｂ）に示される切断線Ｃｕｔ２に沿って切断される。切断線Ｃｕｔ２は１点鎖線で描かれている。外周Ｏ２と外周Ｏ５との間に位置している位置で第１中間基板３００は切断される。切断により、回路基板２００Ａ、２００Ｂの枠２００２と第３剥離層４と第１剥離層２と第１フィルム６と第２フィルム７と第２剥離層３と第４剥離層５と絶縁部材１２とシート材１０は切断される。製品エリア２００１と第３フィルム８と第４フィルム９は切断されない。
切断線Ｃｕｔ２に沿って第１中間基板３００を切断することで、図４（Ｃ）に示される第２中間基板３００Ａが得られる。第２中間基板３００Ａは、第１部材１１と、第１部材１１の第１剥離層２上の絶縁部材１２１と、絶縁部材１２１上の第３フィルム８と、第３フィルム８上の第３剥離層４と、第３剥離層４上の第１回路基板２００Ａと、第１部材１１の第２剥離層３上の絶縁部材１２２と、絶縁部材１２２上の第４フィルム９と、第４フィルム９上の第４剥離層５と、第４剥離層５上の第２回路基板２００Ｂと、で形成されている。
図３（Ａ）の第２中間基板３００Ａでは、絶縁部材１２１と第３剥離層４が接着されていない。それに対し、図４（Ｃ）の第２中間基板３００Ａでは、絶縁部材１２１と第３剥離層４の外周領域ＯＥ１が接着されている。第３フィルム８が絶縁部材１２１で完全に覆われる。第３フィルム８が絶縁部材１２１により第３剥離層４に固定される。第３剥離層４の外周領域ＯＥ１は第３フィルム８の外周と第３剥離層４の外周との間の領域である。
図３（Ａ）の第２中間基板３００Ａでは、絶縁部材１２２と第４剥離層５が接着されていない。それに対し、図４（Ｃ）の第２中間基板３００Ａでは、絶縁部材１２２と第４剥離層５の外周領域ＯＥ２が接着されている。第４フィルム９が絶縁部材１２２で完全に覆われる。第４フィルム９が絶縁部材１２２により第４剥離層５に固定される。第４剥離層５の外周領域ＯＥ２は第４フィルム９の外周と第４剥離層５の外周との間の領域である。
【００３４】
第３実施形態の支持板１００の使用例では第１剥離層２と第１フィルム６との間の接着力は弱く、第３フィルム８が絶縁部材１２１により第３剥離層４に固定される。従って、第１剥離層２を第１フィルム６から容易に剥がすことができる。その時、第３フィルム８が第３剥離層４から剥がれない。第３中間基板３００Ｂがシート部材１から分離される。
第２剥離層３と第２フィルム７との間の接着力は弱く、第４フィルム９が絶縁部材１２２により第４剥離層５に固定される。従って、第２剥離層３を第２フィルム７から容易に剥がすことができる。その時、第４フィルム９が第４剥離層５から剥がれない。第４中間基板３００Ｃがシート部材１から分離される。これにより、図４（Ｄ）に示されるように、第２中間基板３００Ａが第３中間基板３００Ｂと第４中間基板３００Ｃとシート部材１に分割される。図４（Ｄ）の中間基板３００Ｂ、３００Ｃの構成と図３（Ｂ）の中間基板３００Ｂ、３００Ｃの構成は同様である。
【００３５】
その後、図４（Ｄ）の中間基板３００Ｂ、３００Ｃの回路基板２００Ａ、２００Ｂに半導体素子９０Ａ、９０Ｂが実装される。図１（Ｄ）に示される第５中間基板３００Ｄと第６中間基板３００Ｅが得られる。図１（Ｄ）の中間基板３００Ｄ、３００Ｅの構成と図３（Ｃ）の中間基板３００Ｄ、３００Ｅの構成は同様である。
【００３６】
第５中間基板３００Ｄと第６中間基板３００Ｅが図１（Ｄ）と図４（Ｂ）に示される切断線Ｃｕｔ３に沿って切断される。切断線Ｃｕｔ３は太い実線で描かれている。切断線Ｃｕｔ３は第３フィルム８の外周Ｏ５と製品エリア２００１の外周Ｏ４との間に位置している。切断線Ｃｕｔ３は第４フィルム９の外周Ｏ５と製品エリア２００１の外周Ｏ４との間に位置している。切断することで、絶縁部材１２１を介して第３フィルム８を第３剥離層４に固定することが消失する。同様に、絶縁部材１２２を介して第４フィルム９を第４剥離層５に固定することが消失する。図３（Ｄ）に示される中間基板３００Ｆ、３００Ｇと支持板１００Ａ、１００Ｂが得られる。その後、図３（Ｄ）に示される方法と同様な方法が行われる。第７中間基板３００Ｆから第３剥離層４が除去される。第１応用例２０Ａが得られる。第８中間基板３００Ｇから第４剥離層５が除去される。第２応用例２０Ｂが得られる。
【００３７】
図１（Ｃ）に示されるように、第１剥離層２は厚みｔ１を有し、第１フィルム６は厚みｔ２を有する。厚みｔ１は厚みｔ２より大きい。第２剥離層３は厚みｔ３を有し、第２フィルム７は厚みｔ４を有する。厚みｔ３は厚みｔ４より大きい。厚みｔ１と厚みｔ３は略等しく、厚みｔ２と厚みｔ４は略等しい。
第３剥離層４は厚みｔ５を有し、第３フィルム８は厚みｔ６を有する。厚みｔ６は厚みｔ５より大きい。第４剥離層５は厚みｔ７を有し、第４フィルム９は厚みｔ８を有する。厚みｔ８は厚みｔ７より大きい。厚みｔ５と厚みｔ７は略等しく、厚みｔ６と厚みｔ８は略等しい。
支持板を分解することが容易になる。支持板上に回路基板や応用例を製造することが容易になる。
厚みｔ１、ｔ３、ｔ６、ｔ８の例は１２μｍ以上、２４μｍ以下である。厚みｔ２、ｔ４、ｔ５、ｔ７の例は１μｍ以上、５μｍ以下である。
【００３８】
[参考例の支持板]
図５（Ａ）に参考例の支持板１３０が示される。第１実施形態の支持板１００からシート部材１を除くことで、参考例の支持板１３０が得られる。参考例では、第２剥離層３上に第１剥離層２が積層されている。第１剥離層２と第２剥離層３との間の接着力は弱い。また、支持板１００の断面方向において、第１剥離層２と第２剥離層３との間の界面は中心Ｚ０に位置する。中心Ｚ０を通り第３面Ｆ３に平行な直線Ｚ０Ｌと第３剥離層４の上面との間の距離Ｚ１と中心Ｚ０を通り第３面Ｆ３に平行な直線Ｚ０Ｌと第４剥離層５の上面との間の距離Ｚ２は略等しい。
参考例の支持板１３０の両面に回路基板２００Ａ、２００Ｂが製造される。その時、例えば、回路基板２００Ａ、２００Ｂは伸びる。あるいは、回路基板２００Ａ、２００Ｂは縮む。
回路基板２００Ａの構成と回路基板２００Ｂの構成は同様であるため、回路基板２００Ａと回路基板２００Ｂは同様に変形する。従って、回路基板２００Ａの変形によるストレスと回路基板２００Ｂの変形によるストレスは支持板１３０の断面方向の中心Ｚ０で加算されると考えられる。中心Ｚ０に第１剥離層２と第２剥離層３との間の界面が位置する。そのため、参考例の支持板１３０の両面に回路基板２００Ａ、２００Ｂが製造されると、第１剥離層２と第２剥離層３との間の界面で剥がれが発生すると予想される。支持板１３０の平坦度が悪くなると予想される。回路基板２００Ａ、２００Ｂや応用例２０Ａ、２０Ｂの歩留りが低くなると考えられる。それに対し、各実施形態の支持板１００は中心Ｚ０に界面を有していない。そのため、各実施形態の支持板１００によれば、回路基板２００Ａ、２００Ｂや応用例２０Ａ、２０Ｂが製造される時、界面での剥離を抑えることができる。支持板１００の表面の平坦度を高くすることができる。
【００３９】
特許文献１の積層板は、参考例の支持板１３０と同様に中心Ｚ０に界面を有すると考えられる。さらに、特許文献１の積層板は絶縁部材で囲まれていない。そのため、積層板上に回路基板が製造される時、積層板を形成している支持板と支持板との間の界面で、はがれが発生すると予想される。
【００４０】
[実施形態１の支持板の製造方法]
図５（Ｂ）と図５（Ｃ）、図５（Ｄ）は実施形態の支持板１００の製造方法を示す。
市販されているプリプレグ５１と市販されているキャリア付銅箔５２、５２が準備される。キャリア付銅箔５２のキャリア５３は銅箔でありキャリア５３の厚みは１８μｍである。キャリア付銅箔５２の銅箔５４の厚みは３μｍである。図５（Ｂ）に示されるように、プリプレグ５１がキャリア付銅箔５２、５２で挟まれるように、プリプレグ５１の両面にキャリア付銅箔５２、５２が積層される。その後、加熱プレスにより、プリプレグ５１に銅箔５４、５４が接するように、プリプレグ５１の両面にキャリア付銅箔５２、５２が積層される。図５（Ｃ）に示されるように、第１部材１１が形成される。プリプレグ５１からシート材１０が形成される。シート材１０とシート材１０の両面に積層されている銅箔５４でシート部材１が形成される。図５（Ｃ）のシート部材１は両面銅張積層板である。銅箔５４、５４から第１フィルム６と第２フィルム７が形成される。キャリア５３、５３から第１剥離層２と第２剥離層３が形成される。
【００４１】
市販されているプリプレグ６１、６１と市販されているキャリア付銅箔６２、６２が準備される。プリプレグ６１のサイズとキャリア付銅箔６２のサイズは、図５（Ｃ）の第１部材１１のサイズより大きい。キャリア付銅箔６２、６２のキャリア６３、６３は銅箔であり、キャリア６３、６３の厚みは１８μｍである。キャリア付銅箔６２、６２の銅箔６４、６４の厚みは３μｍである。図５（Ｄ）に示されるように、図５（Ｃ）の第１部材１１がプリプレグ６１、６１で挟まれるように、第１部材１１の両面にプリプレグ６１、６１が積層される。さらに、プリプレグ６１、６１上にキャリア付銅箔６２、６２が積層される。その後、加熱プレスにより、第１部材１１とプリプレグ６１、６１とキャリア付銅箔６２、６２から図１（Ａ）に示される支持板１００が製造される。プリプレグ６１、６１から絶縁部材１２が形成される。キャリア６３、６３から第３フィルム８と第４フィルム９が形成される。銅箔６４、６４から第３剥離層４と第４剥離層５が形成される。プリプレグ６１、６１のサイズが第１部材１１のサイズより大きいため、第１部材１１は絶縁部材１２で完全に覆われる。
【００４２】
[実施形態２の支持板の製造方法]
実施形態１の支持板の製造方法では、キャリア付銅箔５２、６２が用いられる。それに対し、実施形態２の支持板の製造方法では、キャリア付銅箔５２の代わりに１枚の樹脂フィルムが用いられる。また、キャリア付銅箔６２の代わりに１枚の樹脂フィルムが用いられる。フィルムを使用すること以外、実施形態１の支持板の製造方法と実施形態２の支持板の製造方法は同様である。
【００４３】
[実施形態３の支持板の製造方法]
実施形態１の支持板の製造方法で用いられるキャリア付銅箔６２、６２のキャリア６３、６３のサイズと銅箔６４、６４のサイズは同じである。それに対し、実施形態３の支持板の製造方法で用いられるキャリア付銅箔６２、６２のキャリア６３、６３のサイズは銅箔６４、６４のサイズより小さい。キャリア６３、６３のサイズ以外、実施形態１の支持板の製造方法と実施形態３の支持板の製造方法は同様である。
【符号の説明】
【００４４】
２  第１剥離層
３  第２剥離層
４  第３剥離層
５  第４剥離層
６  第１フィルム
７  第２フィルム
８  第３フィルム
９  第４フィルム
１０  シート材
１１  第１部材
１２  絶縁部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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