(57)【要約】【課題】ポケットに収納された状態における半導体装置の鉛直方向のアウトリード変形不良を容易にかつ高速に検査することができるキャリアテープを提供する。【解決手段】キャリアテープ１１は、帯状に延伸したテープと、テープの一面に半導体装置１３を個別に搭載可能な複数のポケット１４とを備え、複数のポケット１４は、テープの長手方向に所定の間隔をおいて配置されており、複数のポケット１４の各々において、その周縁部の側面の一部に開口部１５が設けられている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
帯状に延伸したテープと、
前記テープの一面に電子部品を個別に搭載可能な複数のポケットとを備え、
前記複数のポケットは、前記テープの長手方向に所定の間隔をおいて配置されており、
前記複数のポケットの各々において、その周縁部の側面の一部に開口部が設けられている
キャリアテープ。
【請求項２】
前記電子部品は、当該電子部品の側端面から突出した接続端子を備え、
前記開口部は、前記電子部品が前記ポケットに搭載された状態において、前記ポケットの周縁部の側面の外方から前記接続端子を見通せる位置に配置されている
請求項１に記載のキャリアテープ。
【請求項３】
請求項１または２に記載のキャリアテープと、
前記キャリアテープにおける前記テープの一面上に配置され、前記複数のポケットの開口領域全体を覆うトップカバーテープとを備え、
前記トップカバーテープと前記テープの一面とは互いに接着されて前記電子部品を梱包している
電子部品の梱包体。
【請求項４】
帯状に延伸したテープの一面に電子部品を個別に搭載可能な複数のポケットを備えたキャリアテープを装填するキャリアテープ装填部と、
前記複数のポケットの各々において、その周縁部の側面の一部を開口する開口部形成部と、
前記開口部が形成された前記複数のポケットの各々に、側端面から接続端子が突出形成された電子部品を搭載する電子部品搭載部と、
前記開口部の外方から前記接続端子の形状異常の有無を検出する検査手段を備えた接続端子検査部と、
前記キャリアテープにおける前記テープの一面上において、前記複数のポケットの開口領域全体を覆うトップカバーテープと、
前記テープの一面と前記トップカバーテープとを接着するトップカバーテープ接着部と、
前記トップカバーテープと接着された前記キャリアテープを輸送用リールに巻き取るキャリアテープ巻き取り部とを備えた
電子部品の梱包装置。
【請求項５】
前記接続端子検査部は、前記接続端子の端子曲がりの有無を検出する
請求項４に記載の電子部品の梱包装置。
【請求項６】
前記接続端子検査部は、
前記開口部の外方から前記接続端子に向けてレーザー光を照射し、その透過光の強度によって前記接続端子の形状異常の有無を検出する透過型センサーを有する前記検査手段、
または、前記開口部の外方から前記接続端子に向けてレーザー光を照射し、その反射光の強度によって前記接続端子の形状異常の有無を検出する反射型センサーを有する前記検査手段を備えている
請求項４または５に記載の電子部品の梱包装置。
【請求項７】
帯状に延伸したテープの一面に電子部品を個別に搭載可能な複数のポケットを備えたキャリアテープを装填するキャリアテープ装填工程と、
前記複数のポケットの各々において、その周縁部の側面の一部を開口する開口部形成工程と、
前記開口部が形成された前記複数のポケットの各々に、側端面から接続端子が突出した電子部品を搭載する電子部品搭載工程と、
前記開口部の外方から前記接続端子の形状異常の有無を検出する接続端子検査工程と、
前記キャリアテープにおける前記テープの一面上に、前記複数のポケットの開口領域全体を覆うようにトップカバーテープを配置し、前記テープの一面と前記トップカバーテープとを接着するトップカバーテープ接着工程と、
前記トップカバーテープと接着された前記キャリアテープを輸送用リールに巻き取るキャリアテープ巻き取り工程とを含む
電子部品の梱包方法。
【請求項８】
前記接続端子検査工程では、前記接続端子の端子曲がりの有無を検出する
請求項７に記載の電子部品の梱包方法。
【請求項９】
前記接続端子検査工程では、
透過型センサーを用いて、前記開口部の外方から前記接続端子に向けてレーザー光を照射し、照射したレーザー光の透過光の強度によって前記接続端子の形状異常の有無を検出するか、
または、反射型センサーを用いて、前記開口部の外方から前記接続端子に向けてレーザー光を照射し、照射したレーザー光の反射光の強度によって前記接続端子の形状異常の有無を検出する
請求項７または８に記載の電子部品の梱包方法。
【請求項１０】
輸送用リールに巻き取られた請求項３に記載の電子部品の梱包体を巻き取り状態から引き出す工程と、
前記引き出された電子部品の梱包体から前記トップカバーテープを剥がしてキャリアテープとする工程と、
前記キャリアテープのポケットの開口領域から前記電子部品を順次取り出す工程と、
前記取り出された電子部品を実装基板に実装する工程とを含む
電子部品の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、キャリアテープに関するもので、特に半導体装置や抵抗器やコンデンサなどの電子部品を収納するエンボスキャリアテープ、それを用いた電子部品の梱包体および梱包方法、並びにそれを用いて梱包された電子部品の実装方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、自動車業界等において運転者支援を目的とした自動運転技術の開発が進められている。自動運転技術の開発分野では、半導体装置に対して不良率１ｐｐｍレベル以下の品質要求がなされており、年々とその要求は強くなってきている。半導体装置の製造工場内での電気特性不良は、最終電気特性検査工程で取り除くことが可能であるが、梱包体に収納後の外観不良品はお客様に直送されてしまうため注意が必要である。なお、自動車産業で使われる半導体装置はＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）が主流で、主に外形は四角形でその４辺からアウトリードと呼ばれる半田接合用の端子が突き出ている。
【０００３】
一方、一般的に半導体装置などの電子部品の包装には、取り扱いが容易で電子部品の実装効率が良好なキャリアテープを使った包装形態、いわゆるキャリアテーピング包装が多用されている。特に、その中でも半導体装置を収納するための凹形状ポケットを列設したエンボスキャリアテープを用いたエンボスキャリアテーピング包装が主流となっている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
特許文献１に記載の半導体装置では、半導体装置を収容するポケットの底壁にコの字型に切り込みを形成し、その切り込みで囲まれた部分を折り曲げて起立させることによりポケットに挿入された半導体装置のアウトリード（接続端子）が露出した状態となるため、当該半導体装置の電気的特性検査が実施できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平９−１６９３８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述した従来の半導体装置においては、半導体装置がポケットに収納された状態では、エンボスキャリアテーピング装置において大きな問題となる、半導体装置の鉛直方向のアウトリードの変形不良を容易にかつ高速に検査することは難しかった。
【０００７】
本発明は、上記の課題に鑑みて、ポケットに収納された状態における半導体装置の鉛直方向のアウトリード変形不良を容易にかつ高速に検査することができるキャリアテープおよびそれを用いた電子部品の梱包体と梱包方法、並びにキャリアテープを用いて梱包された電子部品の検査方法と実装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明の一態様に係るキャリアテープは、帯状に延伸したテープと、前記テープの一面に電子部品を個別に搭載可能な複数のポケットとを備え、前記複数のポケットは、前記テープの長手方向に所定の間隔をおいて配置されており、前記複数のポケットの各々において、その周縁部の側面の一部に開口部が設けられている。
【０００９】
また、本発明の一態様に係る電子部品の梱包体は、上述した特徴を有するキャリアテープと、前記キャリアテープにおける前記テープの一面上に配置され、前記複数のポケットの開口領域全体を覆うトップカバーテープとを備え、前記トップカバーテープと前記テープの一面とは互いに接着されて前記電子部品を梱包している。
【００１０】
また、本発明の一態様に係る電子部品の梱包装置は、帯状に延伸したテープの一面に電子部品を個別に搭載可能な複数のポケットを備えたキャリアテープを装填するキャリアテープ装填部と、前記複数のポケットの各々において、その周縁部の側面の一部を開口する開口部形成部と、前記開口部が形成された前記複数のポケットの各々に、側端面から接続端子が突出形成された電子部品を搭載する電子部品搭載部と、前記開口部の外方から前記接続端子の形状異常の有無を検出する検査手段を備えた接続端子検査部と、前記キャリアテープにおける前記テープの一面上において、前記複数のポケットの開口領域全体を覆うトップカバーテープと、前記テープの一面と前記トップカバーテープとを接着するトップカバーテープ接着部と、前記トップカバーテープと接着された前記キャリアテープを輸送用リールに巻き取るキャリアテープ巻き取り部とを備えている。
【００１１】
また、本発明の一態様に係る電子部品の梱包方法は、帯状に延伸したテープの一面に電子部品を個別に搭載可能な複数のポケットを備えたキャリアテープを装填するキャリアテープ装填工程と、前記複数のポケットの各々において、その周縁部の側面の一部を開口する開口部形成工程と、前記開口部が形成された前記複数のポケットの各々に、側端面から接続端子が突出した電子部品を搭載する電子部品搭載工程と、前記開口部の外方から前記接続端子の形状異常の有無を検出する接続端子検査工程と、前記キャリアテープにおける前記テープの一面上に、前記複数のポケットの開口領域全体を覆うようにトップカバーテープを配置し、前記テープの一面と前記トップカバーテープとを接着するトップカバーテープ接着工程と、前記トップカバーテープと接着された前記キャリアテープを輸送用リールに巻き取るキャリアテープ巻き取り工程とを含む。
【００１２】
また、本発明の一態様に係る電子部品の実装方法は、輸送用リールに巻き取られた請求項３に記載の電子部品の梱包体を巻き取り状態から引き出す工程と、前記引き出された電子部品の梱包体から前記トップカバーテープを剥がしてキャリアテープとする工程と、前記キャリアテープのポケットの開口領域から前記電子部品を順次取り出す工程と、前記取り出された電子部品を実装基板に実装する工程とを含む。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に係るキャリアテープ、電子部品の梱包体、梱包方法、梱包装置および実装方法によれば、キャリアテープのポケットへ電子部品が収納された状態においても、半導体装置の鉛直方向のアウトリード変形不良を容易にかつ高速に検査することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第１実施形態に係るキャリアテープの一例を示す頂面側から見た平面図（ａ）と側面図（ｂ）である。
【図２】本発明の第１実施形態に係るキャリアテープ包装体の一例を示す斜視図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係るキャリアテープ用いた半導体装置の梱包装置および梱包方法を示す図である。
【図４】本発明の第１実施形態に係るキャリアテープにおける電子部品のアウトリード検査での良品検知状態の一例を示す頂面側から見た平面図（ａ）と側面図（ｂ）である。
【図５】本発明の第１実施形態に係るキャリアテープにおける電子部品のアウトリード検査における不良品検知状態の一例を示す頂面側から見た平面図（ａ）と側面図（ｂ）である。
【図６】本発明の第２実施形態に係るキャリアテープにおける電子部品のアウトリード検査での良品検知状態の一例を示す頂面側から見た平面図（ａ）と側面図（ｂ）である。
【図７】本発明の第２実施形態に係るキャリアテープにおける電子部品のアウトリード検査での不良品検知状態の一例を示す頂面側から見た平面図（ａ）と側面図（ｂ）である。
【図８】本発明の第３実施形態に係るキャリアテープにおける電子部品のアウトリード検査での良品検知状態の一例を示す頂面側から見た平面図（ａ）と側面図（ｂ）である。
【図９】本発明の第３実施形態に係るキャリアテープにおける電子部品のアウトリード検査での不良品検知状態の一例を示す頂面側から見た平面図（ａ）と側面図（ｂ）である。
【図１０】従来技術に係るキャリアテープの一例を示す頂面側から見た平面図（ａ）と側面図（ｂ）である。
【図１１】従来技術に係るキャリアテープ包装体の一例を示す斜視図である。
【図１２】従来技術に係るキャリアテープ用いた半導体装置の梱包装置および梱包方法を示す図である。
【図１３】従来技術に係るエンボスキャリアテープのポケットの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
（本発明の基礎となった知見）
はじめに、本発明の基礎となったエンボスキャリアテープおよびエンボスキャリアテーピング包装について図面を参照しながら説明する。図１０の（ａ）は従来のエンボスキャリアテープの頂面側から見た平面図、図１０の（ｂ）は側面図である。図１１はエンボスキャリアテーピング包装体の斜視図、図１２は図１１を実現するための半導体装置のエンボスキャリアテーピング装置である。
【００１６】
図１０の（ａ）に示すように、エンボスキャリアテープ１１１の幅方向の一端部には所定の間隔をおいて複数の送り孔１１２が設けられており、幅方向の中央部には半導体装置１１３を収納するポケット１１４が所定の間隔をおいて長手方向に複数個列設されている。
【００１７】
また、図１１に示すように、ポケット１１４に半導体装置１１３を収納後、ポケット１１４を被覆するトップカバーテープ１１８を熱圧着などにより装着し、その保管や輸送搬送を容易にするため、キャリアテープ巻き取り部１１６において搬送用リール１１６ａに巻き取られ、エンボスキャリアテーピング包装体１１９が完成する。
【００１８】
その後、エンボスキャリアテーピング包装体１１９はダンボールなどの輸送搬送用ケースに入れて出荷される。
【００１９】
また、図１２に示すエンボスキャリアテーピング装置では、ポケット１１４に半導体装置１１３を収納後、ポケット内の半導体装置の回転やポケットからの飛び出し等の収納状態やアウトリード１１７が水平方向に変形することによるリードピッチと呼ばれるアウトリード１１７の水平方向の間隔異常や異物付着等を、エンボスキャリアテープ頂面側から画像検査機能付きカメラで確認した後、ポケット１１４を被覆するトップカバーテープ１１８を熱圧着などにより装着し、その保管や輸送搬送を容易にするため搬送用リール１１６ａに巻き取られる。
【００２０】
また、半導体装置１１３をプリント配線基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｗｉｒｉｎｇ  Ｂｏａｒｄ：ＰＷＢ）などに実装する際には、梱包体であるエンボスキャリアテーピング包装は、送り孔１１２を介して、輸送用リール１１６ａからエンボスキャリアテープ１１１を送り出しながらトップカバーテープ１１８を剥がした後、半導体装置１１３を取り出して、プリント配線基板などに実装される。
【００２１】
これにより、エンボスキャリアテーピング包装はトレイ包装またはマガジン包装よりも実装工程における高速化を実現することができるため、近年、半導体装置１１３の出荷形態として多用されている。
【００２２】
しかしながら、従来のポケット形状の場合、エンボスキャリアテープ１１１のポケットに半導体装置１１３が収納された状態では、アウトリード１１７が閉塞環境にあるため、エンボスキャリアテーピング装置においてエンボスキャリアテーピング包装時に静電気放電（ｅｌｅｃｔｒｏ−ｓｔａｔｉｃ  ｄｉｓｃｈａｒｇｅ：ＥＳＤ）が発生した場合における半導体装置１１３へのダメージ有無確認のための電気的特性検査ができないという問題がある。
【００２３】
この問題を解決する手段として、特許文献１では、図１３に斜視図で示すポケット形状のエンボスキャリアテープが開示されている。図１３に示すエンボスキャリアテープでは、半導体装置を収容するポケットの底壁にコの字型に切り込みが形成されており、その切り込みで囲まれた部分を折り曲げて起立させることによりポケットに挿入された半導体装置のアウトリードが露出した状態となる。これにより、電気的特性検査が実施できる。
【００２４】
しかしながら、上述した従来の半導体装置においては、半導体装置がポケットに収納された状態では、エンボスキャリアテーピング装置において大きな問題となる、半導体装置の鉛直方向のアウトリード変形不良を容易にかつ高速に検査することは難しかった。具体的には、半導体装置の挿入異常等によるアウトリードの鉛直方向の変形、いわゆるスタンドオフと呼ばれる半導体装置底部とアウトリード先端部の間隙、およびコープラナリティと呼ばれるアウトリードが配列されるべき基準平面からの各アウトリード端子のズレ寸法の異常については、検査することができなかった。
【００２５】
特に、アウトリードの鉛直方向の曲がりやアウトリードの浮き（すなわちアウトリード最下面の不均一性）が発生すると、ＰＷＢへの半導体装置実装時の半田接続不良につながる。
【００２６】
以下に示すキャリアテープおよびそれを用いた電子部品の梱包体と梱包方法、並びにキャリアテープを用いて梱包された電子部品の検査方法と実装方法によると、ポケットに収納された状態における半導体装置の鉛直方向のアウトリード変形不良を、容易にかつ高速に検査することができる。
【００２７】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、実質的に同一の構成に対して同一の符号を付し、説明を省略する場合がある。また、以下で説明する実施の形態は、いずれも一具体例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置および接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００２８】
以下の説明においては、説明の都合上、一部の図面において半導体装置を透明体として扱うことがある。また、エンボスキャリアテープのポケットに載置される半導体装置は、一例としてＱＦＰパッケージ品を取り上げているがこれに限定されるものではなく、他の種類のパッケージ品も本発明の範疇に入るものである。
【００２９】
また、エンボスキャリアテープのポケットに載置されるパッケージ品として半導体装置を取り上げて説明するが、これに限定されるものではなく、エンボスキャリアテープのポケットに載置可能な他の電子部品も本発明の範疇に入るものである。
【００３０】
（第１実施形態）
以下、本発明の第１実施形態について説明する。
【００３１】
［１．キャリアテープおよびキャリアテープ包装体］
図１は、本発明の第１実施形態に係るキャリアテープの一例を示す図である。
【００３２】
図１の（ａ）は、本実施形態に係るキャリアテープ１１の頂面側から見た平面図、図１の（ｂ）はキャリアテープ１１のポケット１４の側面図である。
【００３３】
本実施形態に係るキャリアテープ１１は、凹形状のポケットを列設したいわゆるエンボスキャリアテープである。図１の（ａ）に示すように、キャリアテープ１１は、帯状に延伸したテープであって、当該テープの一面に電子部品である半導体装置１３を個別に搭載可能な複数のポケット１４とを備えている。テープ本体は、キャリアテープ１１のうち複数のポケット１４を除いた部分である。キャリアテープ１１には、幅方向の一端部もしくは両端部（図示せず）に、送り孔１２が所定の間隔をおいて長手方向に複数設置されている。送り孔１２は、厚さ方向に貫通している。送り孔１２は、キャリアテープ１１を長手方向に誘導し搬送するためのものであり、搬送装置の送りピン（図示せず）と係合し得る位置に形成されている。
【００３４】
また、キャリアテープ１１の幅方向の中央部には、半導体装置１３を収納する凹形状のポケット１４が、所定の間隔をおいて長手方向に複数設置されている。ポケット１４は、厚さ方向において頂面側と反対方向に没設されている。
【００３５】
また、ポケット１４の大きさは、それぞれが収納する半導体装置１３よりも幅方向、長さ方向および厚さ方向のいずれにも余裕を持たせた大きさに形成されている。
【００３６】
ここで、載置される半導体装置１３とポケット１４との隙間については、抜き差しに用いられる装置の可動精度およびキャリアテープ１１の成形メーカーの加工精度を鑑みて設定するのが望ましい。具体的には、ポケット１４の側壁と半導体装置であるＱＦＰパッケージのアウトリード１７の先端とのクリアランスは、０．１ｍｍから０．５ｍｍ程度が望ましい。
【００３７】
また、本実施形態において、ポケット１４の周縁部の側面には開口部１５が複数形成されている。この開口部１５は、図１の（ｂ）に示すように、ポケット１４のキャリアテープ１１の幅方向の側壁面の両側に形成されている。開口部１５は、収納されたＱＦＰのアウトリード１７の先端付近が開口部１５の領域内に露出するように形成されている。つまり、開口部１５は、半導体装置１３がポケット１４に搭載された状態において、ポケット１４の周縁部の側面の外方から半導体装置１３を見通せる位置に配置されている。
【００３８】
なお、開口部１５の形成方法としては、キャリアテープ１１の成形時またはポケット１４の形成前後にキャリアテープ１１の成形方法と同一の方法で形成してもよい。また、キャリアテープ１１を用いた半導体装置１３のテーピング装置内において、レーザー照射やドリルによる穴あけ加工や打ち抜き加工を用いて形成しても良い。
【００３９】
［２．キャリアテープ包装体］
図２は、本実施形態に係るキャリアテーピング包装体１９の一例を示す斜視図である。
【００４０】
図２に示すように、通常、キャリアテープ１１の上にトップカバーテープ１８を接着した梱包体を、搬送用リール１６ａに複数周回巻き取った状態でダンボールなどに収納して出荷する。
【００４１】
なお、本実施形態に示すキャリアテープ１１の形状は、ポケット１４の製作の難易度、製造費用、パッケージ外形形状および間隙位置などを考慮しながら必要に応じて使い分ければ良い。また、開口部１５の設置位置は図示した箇所に限定されるものでなく、収納した半導体装置１３がポケット１４から飛び出さない程度のサイズに設けても良い。
【００４２】
なお、キャリアテープ１１の素材としては、ポリスチレン、Ａ−ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ポリカーボネイド、ポリプロピレンなどの樹脂が用いられることが多く、用途に応じて使い分けられる。例えば、テーピング包装後の外観検査用途には、透明性が求められる樹脂材が用いられる。静電気に敏感なＥＳＤデバイスの電気的障害を防止するためには、カーボンパウダー等の導電材が練り込まれた樹脂材が用いられる。電気的障害防止を目的として、キャリアテープ１１の表面に導電材が塗布された樹脂材が用いられる。
【００４３】
また、キャリアテープ１１の厚さは、製造難易度や材料費用を鑑み、例えば０．２ｍｍから０．４ｍｍ前後のものが多く使われている。
【００４４】
なお、ポケット１４の成形方法としては、加熱した原材料樹脂シートの送り出しと成型を交互に行う方法で成形するのが一般的である。また、その他には真空圧で成型する真空成形方式、圧空エアーで成型する圧空成形方式、パンチ型とダイ型で成型するプレス成形方式など多種多様な生産方式で作られる。
【００４５】
なお、材料費の問題や製造上の利点により上記のような成形方法を一例として挙げたが、本実施形態においてはこの製法に限るものではなく、異なる材質、異なる製造工法で形成した後に合体形成しても何ら構わない。
【００４６】
また、本実施形態で説明していない項目については、広く一般的に統一化された規格を用いても良い。例えば、キャリアテープ１１の幅寸法や送り孔１２、ポケット１４の設置位置などは、国際電気標準会議発行のＩＥＣ６０２８６−３や日本規格協会発行のＪＩＳ  Ｃ  ０８０６−３があり、これらの規格に適合したものを用いても何ら問題ない。
【００４７】
［３．電子部品の梱包体および梱包方法］
次に、キャリアテープ１１のポケット１４に半導体装置１３を包装する際の梱包体と梱包方法について説明する。
【００４８】
キャリアテープ１１のポケット１４には、半導体装置１３が所定の向き（多くはプリント基板のマウント方向を考慮して、アウトリード１７が下向き）になるように載置される。ポケット１４に半導体装置１３を収納した後、トップカバーテープ１８がキャリアテープ１１の頂面側にポケット１４の上方の開口領域を被覆するように載置される。さらに、熱圧着装置（図示せず）によりキャリアテープ１１の両端部に連続的に熱圧着されて、キャリアテーピング包装体１９が完成する。
【００４９】
トップカバーテープ１８は、キャリアテープ１１の幅よりも狭く形成するのが一般的である。その主たる目的は、ポケット１４に収納されている半導体装置１３の脱落や外気汚染の防止である。
【００５０】
トップカバーテープ１８の材料は、キャリアテープ１１と加熱圧着が容易な樹脂材料が好ましく、主にポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を基材としたものが用いられる。トップカバーテープ１８の厚さは、およそ５０μｍ程度が望ましい。また、トップカバーテープ１８は、梱包体での外観検査を容易にするため、半導体装置１３が透過識別できる程度の透明性があるものが望ましい。なお、キャリアテープ１１とトップカバーテープ１８との接合は加熱圧着に限るものでなく、接着剤など他の材料を用いて接合しても何ら構わない。 
【００５１】
また、キャリアテーピング包装体１９は、保管や輸送搬送を容易にするため搬送用リール１６ａにロール状に巻き取られるのが一般的である。キャリアテーピング包装体１９は、必要に応じて、半導体装置１３を外気水分から遮断するためシリカゲルなどの脱湿乾燥剤（図示せず）とともにアルミラミネート袋（図示せず）などに梱包、あるいは真空引きを伴って真空梱包されることもある。
【００５２】
その後、キャリアテーピング包装体１９は、輸送搬送用ケース（図示せず）、例えば段ボール箱やプラスチックケースなどに封入梱包された状態で目的地へ輸送される。出荷輸送時、梱包体を届け先まで搬送する過程においては、様々な振動ストレスや衝撃応力の負荷が梱包体に掛かる。これらの大きさは、輸送先までの交通機関や運送距離、取り扱われ方、段ボール箱などの梱包材料やキャリアテープなど諸材料の耐力および緩衝力、半導体装置やリード端子の衝撃ダメージに対する耐性スペック等々に大きく影響される。
【００５３】
［４．半導体装置の梱包装置および梱包方法］
図３は、本実施形態に係るキャリアテープ１１を用いた半導体装置の梱包装置および梱包方法を示す図である。
【００５４】
図３に示すように、キャリアテーピング包装体１９の梱包方法および梱包装置の構成としては、まず、図示しないキャリアテープ装填部において、キャリアテープ１１を装填する。レーザー孔開け加工部（開口部形成部）２２においてキャリアテープ１１の複数のポケット１４周縁部の側壁に開口部１５をレーザー加工により形成した後、半導体装置挿入部（電子部品搭載部）２３においてポケット１４に個別に電子部品を搭載する。
【００５５】
次に、透過型センサー（接続端子検査部）２４において開口部１５を使用して半導体装置のアウトリード１７の鉛直方向の形状異常、特に、端子曲がりの有無を検出する曲がり検査を行う。透過型センサー２４は、ポケット１４周縁部の一方側の側壁の開口部１５の外方から他方側の側壁の開口部１５を貫通するようにレーザー光である透過センサー光２８を照射し、その透過光の強度によって接続端子であるアウトリード１７の鉛直方向の形状異常（端子曲がり）の有無を検出するセンサーである。ポケット１４周縁部の一方側の側壁の開口部１５に入射された透過センサー光２８がアウトリード１７により遮られ、他方側の側壁の開口部１５を透過できなかった場合に、透過型センサー２４はアウトリード１７が鉛直方向に曲がっていると判定する。
【００５６】
なお、レーザー孔開け加工部２２、半導体装置挿入部２３、透過型センサー２４は、本発明における開口部形成部、電子部品搭載部、接続端子検査部に相当する。
【００５７】
次に、画像検査機能付きカメラ２５を用いて水平方向の回転やポケット１４からの飛び出し等の収納状態やアウトリード１７の水平方向の変形有無を確認する。
【００５８】
ここで、万が一、上記２箇所の検査工程において不良品を検知した場合は設備が停止する構造となっている。
【００５９】
次に、キャリアテープ１１の一面上に、複数のポケット１４上の開口領域を被覆するようにトップカバーテープ１８を重ね、熱圧着部（トップカバーテープ接着部）２６にて接着し、キャリアテープ巻き取り部１６においてキャリアテープ１１を搬送用リール１６ａに巻き取る。なお、熱圧着部２６は本発明におけるトップカバーテープ接着部に相当する。
【００６０】
図４は、本実施形態に係るキャリアテープ１１における半導体装置１３のアウトリード１７の検査での良品検知状態の一例を示す図である。ここで、図４の（ａ）は頂面側から見た平面図であり、図４の（ｂ）は側面図である。
【００６１】
透過型センサー２４において開口部１５を使用して半導体装置のアウトリード１７の鉛直方向の形状異常の有無を確認する曲がり検査を行う工程では、図４の（ａ）および（ｂ）に示すように、キャリアテープ１１の複数のポケット１４周縁部の側壁に形成された開口部１５では、半導体装置のキャリアテープ１１の短辺方向の２辺のアウトリード１７が露出する。また、アウトリード１７の形状に合わせて透過型センサー２４が配置されている。透過型センサー２４は、アウトリード１７の形状が正常である場合に透過型センサー２４から出力された透過センサー光２８がアウトリード１７に当たらない位置に配置されている。これにより、透過型センサー２４からポケット１４周縁部の一方側の側壁の開口部１５に入射した透過センサー光２８が、他方側の側壁の開口部１５の外方で検知できるか否かにより、アウトリード１７の鉛直方向の曲がりの有無を検査する。図４の場合、アウトリード１７の形状は正常であるため、透過型センサー２４から出力しポケット１４周縁部の一方側の側壁の開口部１５に入射した透過センサー光２８は、そのまま他方側の側壁の開口部１５の外方へ透過する。この場合、アウトリード１７は鉛直方向に曲がっていないと判定される。
【００６２】
図５は、本実施形態に係るキャリアテープ１１における半導体装置１３のアウトリード１７検査での不良品検知状態の一例を示す図である。ここで、図５の（ａ）は頂面側から見た平面図であり、図５の（ｂ）は側面図である。
【００６３】
透過型センサー２４において開口部１５を使用して半導体装置１３のアウトリード１７の鉛直方向の形状異常の有無を検出する曲がり検査を行う工程では、図５の（ａ）および（ｂ）に示すように、半導体装置１３の一辺に列設されたアウトリード１７の一部に鉛直方向に曲がったアウトリード１７ａ（跳ね上がり）がある場合、透過型センサー２４から出た透過センサー光２８は、鉛直方向に曲がったアウトリード１７ａに当たって乱反射する。したがって、透過センサー光２８は、ポケット１４の周辺部の他方側の側壁の開口部１５の外方に正常に透過せず、この半導体装置１３は不良品として検知される。
【００６４】
なお、ここで使われるセンサーは透過型センサー２４に代えて反射型センサーを用いても構わない。反射型センサーは、ポケット１４周縁部の一方側の側壁の開口部１５の外方から他方側の側壁に向けて開口部１５を貫通するようにレーザー光を照射し、他方側の側壁で反射して再び開口部１５から出力した反射光の強度によって接続端子の形状異常の有無を検出するセンサーである。ポケット１４周縁部の一方側の側壁の開口部１５に入射されたレーザー光がアウトリード１７により遮られ、他方側の側壁で反射した反射光が検知できなかった場合に、反射型センサーはアウトリード１７が鉛直方向に曲がっていると判定する。
【００６５】
［５．半導体装置の実装方法］
次に、特に図示はしないが、半導体装置１３をポケット１４から順次取り出し、プリント配線基板などに実装マウントする工程、いわゆる実装方法について説明する。
【００６６】
まず、キャリアテープ１１を開封する工程では、通常、送り孔１２を介して搬送用リール１６ａからキャリアテープ１１を繰り出す。そして、トップカバーテープ１８をキャリアテープ１１から一方向へ剥離しながら、その直後の工程で半導体装置１３をポケット１４から取り出してプリント配線基板（ＰＷＢ：Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｗｉｒｉｎｇ  Ｂｏａｒｄ）などに実装マウントする。
【００６７】
大量の部品を限られたスペースに搭載する高密度実装においては、大量の部品を密集させて供給する必要があるため、キャリアテーピング包装はトレイ包装やマガジンチューブ包装よりも実装工程の高効率化および高速化を実現することができる。
【００６８】
なお、本実施形態ではキャリアテープ１１を一例として挙げたが、この一例に限定されるものでなく、本発明の基本的な概念が共通する他の実施例にも広く応用することが可能であり、キャリアテープに代えて、例えばプラスチックおよび紙等のパンチキャリアタイプ等であっても良い。また、収容される部品として半導体装置を一例に挙げているが、それに限定されるものでなく、半導体装置以外の部品、抵抗器、コンデンサなどの小型部品や他の小型物品へ応用しても何ら構わない。
【００６９】
また、本実施形態で例示したキャリアテープ１１は、製造上の利点により連続したテープとしているが、必ずしも連続する必要は無く、異なる材質や異なる製造工法で形成した個々のテープ同士を後の工程で合体形成して準備しても何ら構わない。
【００７０】
さらに、本実施形態のキャリアテープ１１およびその梱包体と梱包方法およびその実装方法は、収納される電子部品の外形形状や容積、搬送先までの交通機関や輸送距離、電子部品を取り出す実装マウンター機器の進化世代などの条件によって、必要に応じて使い分ければ良い。
【００７１】
また、鉛直方向のアウトリード１７の曲がりを透過型センサー２４により検知しているが、搬送用リール１６ａに巻きとった状態からキャリアテープを１１を引き出し、開口部１５から拡大鏡等を用い目視検査によりアウトリード１７の形状異常（曲がり）の有無を検出する検査をすることも可能である。同様に、実装工程において、送り孔１２を介して搬送用リール１６ａからキャリアテープ１１を繰り出し、トップカバーテープ１８をキャリアテープ１１から一方向へ剥離しながら、その直後の工程で半導体装置１３をポケット１４から取り出してＰＷＢなどに実装マウントする際、半導体装置１３をポケット１４から取り出す直前に開口部１５から透過型センサー２４等でアウトリード１７の形状異常の有無を確認する検査を実施することで不良品を排出することも可能である。
【００７２】
［６．効果等］
以上、本発明の一態様に係るキャリアテープは、帯状に延伸したテープと、前記テープの一面に電子部品を個別に搭載可能な複数のポケットとを備え、前記複数のポケットは、前記テープの長手方向に所定の間隔をおいて配置されており、前記複数のポケットの各々において、その周縁部の側面の一部に開口部が設けられている。
【００７３】
これにより、キャリアテープのポケットへ電子部品が収納された状態においても、電子部品の接続端子の変形不良を容易に、かつ、高速に検査することができる。したがって、高精度な検査を行うことができると共に、検査時間の短縮を実現できる。
【００７４】
また、本発明のキャリアテープにおいて、前記電子部品は、当該電子部品の側端面から突出した接続端子を備え、前記開口部は、前記電子部品が前記ポケットに搭載された状態において、前記ポケットの周縁部の側面の外方から前記接続端子を見通せる位置に配置されていてもよい。
【００７５】
これにより、キャリアテープのポケットへ電子部品が収納された状態においても、ポケット外部から電子部品の接続端子の変形不良を容易に検査することができる。
【００７６】
また、本発明の一態様に係る電子部品の梱包体は、上述した特徴を有するキャリアテープと、前記キャリアテープにおける前記テープの一面上に配置され、前記複数のポケットの開口領域全体を覆うトップカバーテープとを備え、前記トップカバーテープと前記テープの一面とは互いに接着されて前記電子部品を梱包している。
【００７７】
これにより、電子部品の梱包体において、キャリアテープのポケットへ電子部品が収納された状態においても、電子部品の接続端子の変形不良を容易に、かつ、高速に検査することができる。
【００７８】
また、本発明の一態様に係る電子部品の梱包装置は、帯状に延伸したテープの一面に電子部品を個別に搭載可能な複数のポケットを備えたキャリアテープを装填するキャリアテープ装填部と、前記複数のポケットの各々において、その周縁部の側面の一部を開口する開口部形成部と、前記開口部が形成された前記複数のポケットの各々に、側端面から接続端子が突出形成された電子部品を搭載する電子部品搭載部と、前記開口部の外方から前記接続端子の形状異常の有無を検出する検査手段を備えた接続端子検査部と、前記キャリアテープにおける前記テープの一面上において、前記複数のポケットの開口領域全体を覆うトップカバーテープと、前記テープの一面と前記トップカバーテープとを接着するトップカバーテープ接着部と、前記トップカバーテープと接着された前記キャリアテープを輸送用リールに巻き取るキャリアテープ巻き取り部とを備えている。
【００７９】
これにより、電子部品の梱包装置において、キャリアテープのポケットへ電子部品が収納された状態においても、電子部品の接続端子の変形不良を容易に、かつ、高速に検査することができる。
【００８０】
また、本発明の電子部品の梱包装置において、前記接続端子検査部は、前記接続端子の端子曲がりの有無を検出してもよい。
【００８１】
これにより、特に接続端子の鉛直方向の曲がりの有無を容易に、かつ、高速に検査することができる。
【００８２】
また、本発明の電子部品の梱包装置において、前記接続端子検査部は、前記開口部の外方から前記接続端子に向けてレーザー光を照射し、その透過光の強度によって前記接続端子の形状異常の有無を検出する透過型センサーを有する前記検査手段、または、前記開口部の外方から前記接続端子に向けてレーザー光を照射し、その反射光の強度によって前記接続端子の形状異常の有無を検出する反射型センサーを有する前記検査手段を備えていてもよい。
【００８３】
これにより、透過型センサーまたは反射型センサーにより、電子部品の接続端子の変形不良を容易に、かつ、高速に検査することができる。
【００８４】
また、本発明の一態様に係る電子部品の梱包方法は、帯状に延伸したテープの一面に電子部品を個別に搭載可能な複数のポケットを備えたキャリアテープを装填するキャリアテープ装填工程と、前記複数のポケットの各々において、その周縁部の側面の一部を開口する開口部形成工程と、前記開口部が形成された前記複数のポケットの各々に、側端面から接続端子が突出した電子部品を搭載する電子部品搭載工程と、前記開口部の外方から前記接続端子の形状異常の有無を検出する接続端子検査工程と、前記キャリアテープにおける前記テープの一面上に、前記複数のポケットの開口領域全体を覆うようにトップカバーテープを配置し、前記テープの一面と前記トップカバーテープとを接着するトップカバーテープ接着工程と、前記トップカバーテープと接着された前記キャリアテープを輸送用リールに巻き取るキャリアテープ巻き取り工程とを含む。
【００８５】
これにより、電子部品の梱包の際に、キャリアテープのポケットへ電子部品が収納された状態においても、電子部品の接続端子の変形不良を容易に、かつ、高速に検査することができる。
【００８６】
また、本発明の電子部品の梱包方法において、前記接続端子検査工程では、前記接続端子の端子曲がりの有無を検出してもよい。
【００８７】
これにより、電子部品の梱包の際に、特に接続端子の鉛直方向の曲がりの有無を容易に、かつ、高速に検査することができる。
【００８８】
また、本発明の電子部品の梱包方法において、前記接続端子検査工程では、透過型センサーを用いて、前記開口部の外方から前記接続端子に向けてレーザー光を照射し、照射したレーザー光の透過光の強度によって前記接続端子の形状異常の有無を検出するか、または、反射型センサーを用いて、前記開口部の外方から前記接続端子に向けてレーザー光を照射し、照射したレーザー光の反射光の強度によって前記接続端子の形状異常の有無を検出してもよい。
【００８９】
これにより、電子部品の梱包の際に、透過型センサーまたは反射型センサーにより、電子部品の接続端子の変形不良を容易に、かつ、高速に検査することができる。
【００９０】
また、本発明の一態様に係る電子部品の実装方法は、輸送用リールに巻き取られた請求項３に記載の電子部品の梱包体を巻き取り状態から引き出す工程と、前記引き出された電子部品の梱包体から前記トップカバーテープを剥がしてキャリアテープとする工程と、前記キャリアテープのポケットの開口領域から前記電子部品を順次取り出す工程と、前記取り出された電子部品を実装基板に実装する工程とを含む。
【００９１】
これにより、接続端子の変形不良のない電子部品を実装基板に実装することができる。
【００９２】
（第２実施形態）
本実施形態の説明においては、第１実施形態と実質的に同一の機能を有する構成要素については第１実施形態と同一符号を付すこととし、繰り返しの説明は省略する。
【００９３】
また、キャリアテープを用いた電子部品の梱包体、梱包方法、およびそれを用いた電子部品の実装方法、その他の応用例などは第１実施形態と実質的に同一であるため、その詳しい説明は省略する。
【００９４】
図６は、本実施形態に係るキャリアテープ１１における半導体装置１３のアウトリード１７検査での良品検知状態の一例を示す図である。ここで、図６の（ａ）は頂面側から見た平面図であり、図６の（ｂ）は側面図である。
【００９５】
本実施形態に係るキャリアテープ１１では、第１実施形態に示したように半導体装置１３の４辺のうちキャリアテープ１１の短辺方向と平行な２辺のアウトリード１７が露出し、加えて、半導体装置１３の４辺のうちキャリアテープ１１の長辺方向と平行な２辺のアウトリード１７も露出した構造を備える。
【００９６】
透過型センサー２４において開口部１５を使用して半導体装置のアウトリード１７の鉛直方向の形状異常の有無を検出する曲がり検査を行う工程では、図６の（ａ）および（ｂ）に示すように、キャリアテープ１１の複数のポケット１４の周縁部の側壁に形成された開口部１５では、半導体装置１３のキャリアテープ１１の周囲４辺のアウトリード１７が露出している。また、アウトリード１７の形状に合わせて、キャリアテープ１１の長短両方向に透過型センサー２４が配置されており、透過型センサー２４によりリード曲がり有無を検査する。図６に示したキャリアテープ１１の場合、アウトリード１７の形状は正常であるため、キャリアテープ１１の長短両方向において、透過型センサー２４から出力しポケット１４周縁部の一方側の側壁の開口部１５に入射した透過センサー光２８はそのまま他方側の側壁の開口部１５の外方へ透過する。この場合、アウトリード１７は鉛直方向に曲がっていないと判定される。
【００９７】
図７は、本実施形態に係るキャリアテープ１１における半導体装置１３のアウトリード１７検査での不良品検知状態の一例を示す図である。ここで、図７の（ａ）は頂面側から見た平面図であり、図７の（ｂ）は側面図である。
【００９８】
透過型センサー２４において開口部１５を使用して半導体装置のアウトリード１７の鉛直方向の形状異常の有無を検出する曲がり検査を行う工程では、図７の（ａ）および（ｂ）に示すように、半導体装置１３のアウトリード１７の長辺方向の一辺に列設されたアウトリード１７の一部に鉛直方向に曲がったアウトリード１７ａ（跳ね上がり）がある場合、透過型センサー２４から出た透過センサー光２８は、鉛直方向に曲がったアウトリード１７ａに当たって乱反射する。したがって、透過センサー光２８は、ポケット１４の周辺部の他方側の側壁の開口部１５の外方に正常に透過せず、この半導体装置１３は不良品として検知される。
【００９９】
なお、ここで使われるセンサーは透過型センサー２４に代えて反射型センサーを用いて構わない。
【０１００】
（第３実施形態）
本実施形態に係るキャリアテープ１１の説明においては、第１実施形態と実質的に同一の機能を有する構成要素については第１実施形態と同一符号を付すこととし、繰り返しの説明は省略する。
【０１０１】
また、キャリアテープ１１を用いた電子部品の梱包体、梱包方法、およびそれを用いた電子部品の実装方法、その他の応用例などは第１実施形態と実質的に同一であるため、その詳しい説明は省略する。
【０１０２】
図８は、本実施形態に係るキャリアテープ１１における半導体装置１３のアウトリード１７検査での良品検知状態の一例を示す図である。ここで、図８の（ａ）は頂面側から見た平面図であり、図８の（ｂ）は側面図である。
【０１０３】
本実施形態に係るキャリアテープ１１では、第１実施形態に示した半導体装置１３の４辺のうちキャリアテープ１１の短辺方向と平行な２辺のアウトリード１７が露出した構造に加え、ポケット１４内の台座２０に半導体装置１３を搭載し、かつ、押さえ治具２１により半導体装置１３の固定および鉛直方向の傾き補正を実施している。さらに、アウトリード１７の形状に合わせて透過型センサー２４が、半導体装置１３の４辺のうちの左右それぞれの辺の位置において上下２段ずつ配置された構造を備える。
【０１０４】
透過型センサー２４において開口部１５を使用して半導体装置１３のアウトリード１７の鉛直方向の形状異常の有無を検出する曲がり検査を行う工程では、図８の（ａ）および（ｂ）に示すように、キャリアテープ１１の複数のポケット１４周縁部の側壁に形成された開口部１５では、半導体装置１３のキャリアテープ１１短辺方向２辺のアウトリード１７が露出し、また、アウトリード１７の形状に合わせて透過型センサー２４が配置されており、透過型センサー２４によりリード曲がりの有無を検査する。図８の場合、アウトリード１７の形状は正常であるため、左右２段に配置された透過型センサー２４から出た透過センサー光２８はそのまま透過する。
【０１０５】
ここで、本実施形態では、アウトリード１７の形状に合わせて透過型センサー２４が、半導体装置１３の４辺のうちの左右それぞれの辺の位置において上下２段ずつ配置された構造を備えるため、アウトリード１７の鉛直方向の跳ね上がりや跳ね下がりをより精度よく検査することができる。
【０１０６】
図９は、本実施形態に係るキャリアテープ１１における半導体装置１３のアウトリード１７検査での不良品検知状態の一例を示す図である。ここで、図９の（ａ）は頂面側から見た平面図であり、図９の（ｂ）は側面図である。
【０１０７】
透過型センサー２４において開口部１５を使用して半導体装置１３のアウトリード１７の鉛直方向の形状異常の有無を検出する曲がり検査を行う工程では、図９の（ａ）および（ｂ）に示すように、半導体装置１３の一辺に列設されたアウトリード１７の一部に、鉛直方向に曲がったアウトリード１７ａ（跳ね上がりや跳ね下がり）がある場合、透過型センサー２４から出た透過センサー光２８は、鉛直方向に曲がったアウトリード１７ａに当たって乱反射するため、正常に透過されず、不良品として検知される。
【０１０８】
また、半導体装置１３のスタンドオフやコープラナリティの寸法規格値に合わせて透過型センサー２４の位置を設定すれば、第２実施形態と同様に半導体装置１３のキャリアテープ１１の周囲４辺のアウトリード１７を検査することで、スタンドオフやコープラナリティの異常を検査することも可能である。
【０１０９】
以上、一つまたは複数の態様にかかるキャリアテープ等について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、この実施の形態に限定されるものではない。本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態に施したものや、異なる実施の形態における構成要素を組み合わせて構築される形態も、一つまたは複数の態様の範囲内に含まれてもよい。
【産業上の利用可能性】
【０１１０】
本発明は、半導体装置や抵抗器やコンデンサなどの電子部品を収納するキャリアテープ、それを用いた電子部品の梱包体およびその梱包方法、並びにそれを用いて梱包された電子部品の実装方法において有用である。
【符号の説明】
【０１１１】
１１  キャリアテープ
１２  送り孔
１３  半導体装置
１４  ポケット
１５  開口部
１６  巻き取り部
１６ａ  搬送用リール
１７、１７ａ  アウトリード
１８  トップカバーテープ
１９  キャリアテーピング包装体
２０  台座
２１  押さえ治具
２２  レーザー孔開け加工部（開口部形成部）
２３  半導体装置挿入部（電子部品搭載部）
２４  透過型センサー（接続端子検査部）
２５  画像検査装置（カメラ）
２６  熱圧着部（トップカバーテープ接着部）
２７  ガイドローラ
２８  透過センサー光
１１１  エンボスキャリアテープ
１１２  送り孔
１１３  半導体装置
１１４  ポケット
１１６  搬送用リール
１１７  アウトリード
１１８  トップカバーテープ
１１９  エンボスキャリアテーピング包装体
１２３  半導体装置挿入部
１２５  画像検査装置（カメラ）
１２６  熱圧着部
１２７  ガイドローラ
【図１】
2017165427.tif 000003
【図２】
2017165427.tif 000004
【図３】
2017165427.tif 000005
【図４】
2017165427.tif 000006
【図５】
2017165427.tif 000007
【図６】
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【図７】
2017165427.tif 000009
【図８】
2017165427.tif 000010
【図９】
2017165427.tif 000011
【図１０】
2017165427.tif 000012
【図１１】
2017165427.tif 000013
【図１２】
2017165427.tif 000014
【図１３】
2017165427.tif 000015