(57)【要約】【課題】撮像ズレがある画像でも電子回路基板の外観からその良否を正確に判定することができる検査方法、及びこの検査方法を用いた検査装置を提供する。【解決手段】検査装置１０は、被検査体１２に照明光を投射する照明ユニット２２、被検査体１２の画像を撮像する第２カメラユニット２３と、画像を記憶するメモリ３５と、この画像から被検査体１２における検査対象の評価値を算出する検査方法を実行する制御ユニット３０と、を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の検査対象が略直線上に並んだ画像により前記検査対象の検査を行う検査方法であって、
前記画像から、輝度の高い箇所を検出するステップと、
検出された前記輝度の高い箇所の重心位置を算出するステップと、
前記重心位置から回帰直線を算出するステップと、
前記重心位置及び前記回帰直線から前記検査対象の評価値を算出するステップと、を有することを特徴とする検査方法。
【請求項２】
前記画像からノイズを除去するステップを有することを特徴とする請求項１に記載の検査方法。
【請求項３】
前記評価値を算出するステップは、少なくとも、前記重心位置の前記回帰直線に対するばらつき、前記重心位置と前記回帰直線との最大ズレ量、前記回帰直線の傾き、及び前記重心位置の数のうちの少なくとも一つを前記評価値として算出することを特徴とする請求項１または２に記載の検査方法。
【請求項４】
被検査体に対して照明光を投射する照明ユニットと、
前記照明光が投射された前記被検査体の画像を取得する撮像ユニットと、
前記画像を記憶する記憶部と、
前記画像を用いて請求項１〜３のいずれか一項に記載の検査方法により評価値を算出する制御ユニットと、を有することを特徴とする検査装置。
【請求項５】
前記撮像ユニットは、前記被検査体の検査面の垂直方向とは異なる角度から撮像するように構成されていることを特徴とする請求項４に記載の検査装置。
【請求項６】
前記照明ユニットは、前記撮像ユニットの撮像角度よりも低い角度で前記被検査体に対して前記照明光を投射するように構成されていることを特徴とする請求項４または５に記載の検査装置。
【請求項７】
前記撮像ユニットの前記被検査体の撮像位置を補正する機能を有することを特徴とする請求項４〜６のいずれか一項に記載の検査装置。
【請求項８】
前記画像において前記検査方法を適用する範囲を補正する機能を有することを特徴とする請求項４〜７のいずれか一項に記載の検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被検査体の外観を検査するための検査方法、及びこの検査方法を用いた検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年では、様々な機器に電子回路基板が実装されるようになってきているが、この種の電子回路基板が実装される機器においては、小型化、薄型化等が常に課題になっており、この点から、電子回路基板の実装の高密度化を図ることが要求されている。このような電子回路基板を検査する検査装置においては、検査面（基板面）に対して略垂直方向から撮像するカメラユニットでは撮像することができない領域を検査するために、垂直以外の角度から撮像するカメラユニットを有する構成が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平８−０２９１２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、このような検査装置においては、搬送レールに搬送のための余裕分ある場合が多く、対象物である電子回路基板が微回転する。また、リフロー炉を通過した電子回路基板は熱により反りが発生するため、基板面が上下する。この検査装置により、検査面（基板面）に対して垂直な方向から撮像した場合、これらの微回転や反りが発生した電子回路基板の撮像画像に対しては、回転や拡大・縮小（アフィン変換）によって補正が可能な範囲であることが多い。しかしながら、垂直以外の角度から撮像するカメラユニットの場合は、基板の回転や熱による上下が発生したときに、カメラユニットから見える部分が変化することから画像処理による補正ができない。このことは、一定の映り方をしている場合に良品という判断をする自動検査に於いては大きな問題となっている。
【０００５】
本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであり、撮像ズレがある画像でも電子回路基板の外観からその良否を正確に判定することができる検査方法、及びこの検査方法を用いた検査装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決するために、本発明に係る検査方法は、複数の検査対象が略直線上に並んだ画像により前記検査対象の検査を行う検査方法であって、前記画像から、輝度の高い箇所を検出するステップと、検出された前記輝度の高い箇所の重心位置を算出するステップと、前記重心位置から回帰直線を算出するステップと、前記重心位置及び前記回帰直線から前記検査対象の評価値を算出するステップと、を有することを特徴とする。
【０００７】
また、このような検査方法は、前記画像からノイズを除去するステップを有することが好ましい。
【０００８】
また、このような検査方法において、前記評価値を算出するステップは、少なくとも、前記重心位置の前記回帰直線に対するばらつき、前記重心位置と前記回帰直線との最大ズレ量、前記回帰直線の傾き、及び前記重心位置の数のうちの少なくとも一つを前記評価値として算出することが好ましい。
【０００９】
また、本発明に係る検査装置は、被検査体に対して照明光を投射する照明ユニットと、前記照明光が投射された前記被検査体の画像を取得する撮像ユニットと、前記画像を記憶する記憶部と、前記画像を用いて上述した検査方法のいずれかにより評価値を算出する制御ユニットと、を有することを特徴とする。
【００１０】
また、このような検査装置において、前記撮像ユニットは、前記被検査体の検査面の垂直方向とは異なる角度から撮像するように構成されていることが好ましい。
【００１１】
また、このような検査装置において、前記照明ユニットは、前記撮像ユニットの撮像角度よりも低い角度で前記被検査体に対して前記照明光を投射するように構成されていることが好ましい。
【００１２】
また、このような検査装置は、前記撮像ユニットの前記被検査体の撮像位置を補正する機能を有することが好ましい。
【００１３】
また、このような検査装置は、前記画像において前記検査方法を適用する範囲を補正する機能を有することが好ましい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、撮像ズレがある画像でも電子回路基板の外観からその良否を正確に判定することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】検査装置の構成を説明するための説明図である。
【図２】検査対象の画像を示す説明図であって、（ａ）は被検査体における検査対象を示し、（ｂ）は良品の状態を示し、（ｃ）は不良品の状態を示し、（ｄ）は撮像ズレの画像を示す。
【図３】検査方法の流れを示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の好ましい実施形態について図面を参照して説明する。まず、図１を用いて本実施形態に係る検査装置１０の構成について説明する。この検査装置１０は、被検査体１２を撮像して得られる被検査体画像を使用して被検査体１２を検査する装置である。被検査体１２は例えば、多数の電子部品が実装されている電子回路基板である。検査装置１０は、電子部品の実装状態の良否を被検査体画像に基づいて判定する。この検査は通常、各部品に対し複数の検査項目について行われる。検査項目とはすなわち良否判定を要する項目である。検査項目には例えば、部品そのものの欠品や位置ずれ、極性反転などの部品配置についての検査項目と、ハンダ付け状態や部品のリードピンの浮きなどの部品と基板との接続部についての検査項目とが含まれる。
【００１７】
検査装置１０は、被検査体１２を保持するための検査テーブル１４と、被検査体１２を照明し撮像する撮像ユニット２０と、検査テーブル１４に対し撮像ユニット２０を移動させるＸＹステージ１６と、撮像ユニット２０及びＸＹステージ１６を制御し、被検査体１２の検査を実行するための制御ユニット３０と、を含んで構成される。なお説明の便宜上、図１に示すように、検査テーブル１４の被検査体配置面をＸＹ平面とし、その配置面に垂直な方向（すなわち撮像ユニット２０を構成する第１カメラユニット２１による撮像方向（第１カメラユニット２１の光学系の光軸方向））をＺ方向とする。
【００１８】
撮像ユニット２０は、ＸＹステージ１６の移動テーブル（図示せず）に取り付けられており、ＸＹステージ１６によりＸ方向及びＹ方向のそれぞれに移動可能である。ＸＹステージ１６は例えばいわゆるＨ型のＸＹステージである。よってＸＹステージ１６は、Ｙ方向に延びるＹ方向ガイドに沿って移動テーブルをＹ方向に移動させるＹ駆動部と、Ｙ方向ガイドをその両端で支持しかつ移動テーブルとＹ方向ガイドとをＸ方向に移動可能に構成されている２本のＸ方向ガイドとＸ駆動部と、を備える。なおＸＹステージ１６は、撮像ユニット２０をＺ方向に移動させるＺ移動機構をさらに備えてもよいし、撮像ユニット２０を回転させる回転機構をさらに備えてもよい。検査装置１０は、検査テーブル１４を移動可能とするＸＹステージをさらに備えてもよく、この場合、撮像ユニット２０を移動させるＸＹステージ１６は省略されてもよい。また、Ｘ駆動部及びＹ駆動部には、リニアモータやボールねじを用いることができる。
【００１９】
撮像ユニット２０は、被検査体１２の検査面（基板面）に対して垂直方向（Ｚ軸方向）から撮像する第１カメラユニット２１と、照明ユニット２２と、被検査体１２の検査面（基板面）に対して斜め方向から（Ｚ軸とは異なる角度で）撮像する第２カメラユニット２３と、を含んで構成される。本実施形態に係る検査装置１０においては、第１カメラユニット２１、照明ユニット２２、及び第２カメラユニット２３は一体の撮像ユニット２０として構成されていてもよい。この一体の撮像ユニット２０において、第１カメラユニット２１、照明ユニット２２、及び第２カメラユニット２３の相対位置は固定されていてもよいし、各ユニットが相対移動可能に構成されていてもよい。また、第１カメラユニット２１、照明ユニット２２、及び第２カメラユニット２３は別体とされ、別々に移動可能に構成されていてもよい。
【００２０】
第１カメラユニット２１は、対象物の２次元画像を生成する撮像素子と、その撮像素子に画像を結像させるための光学系（例えばレンズ）とを含む。第１カメラユニット２１は例えばＣＣＤカメラである。第１カメラユニット２１の最大視野は、検査テーブル１４の被検査体載置区域よりも小さくてもよい。この場合、第１カメラユニット２１は、複数の部分画像に分割して被検査体１２の全体を撮像する。制御ユニット３０は、第１カメラユニット２１が部分画像を撮像するたびに次の撮像位置へと第１カメラユニット２１が移動されるようＸＹステージ１６を制御する。制御ユニット３０は、部分画像を合成して被検査体１２の全体画像を生成する。
【００２１】
なお、第１カメラユニット２１は、２次元の撮像素子に代えて、１次元画像を生成する撮像素子を備えてもよい。この場合、第１カメラユニット２１により被検査体１２を走査することにより、被検査体１２の全体画像を取得することができる。
【００２２】
照明ユニット２２は、第１カメラユニット２１及び第２カメラユニット２３による撮像のための照明光を被検査体１２の表面に投射するよう構成されている。照明ユニット２２は、第１カメラユニット２１及び第２カメラユニット２３の撮像素子により検出可能である波長域から選択された波長または波長域の光を発する１つまたは複数の光源を備える。照明光は可視光には限られず、紫外光やＸ線等を用いてもよい。光源が複数設けられている場合には、各光源は異なる波長の光（例えば、赤色、青色、及び緑色）を異なる投光角度で被検査体１２の表面に投光するよう構成される。
【００２３】
本実施形態に係る検査装置１０において、照明ユニット２２は、被検査体１２の検査面に対し斜め方向から照明光を投射する側方照明源であって、本実施形態では、上位光源２２ａ、中位光源２２ｂ及び下位光源２２ｃを備えている。なお、本実施形態に係る検査装置１０においては、側方照明源２２ａ、２２ｂ、２２ｃはそれぞれリング照明源であり、第１カメラユニット２１の光軸を包囲し、被検査体１２の検査面に対し斜めに照明光を投射するように構成されている。これらの側方照明源２２ａ，２２ｂ，２２ｃの各々は、複数の光源が円環状に配置されて構成されていてもよい。また、側方照明源である上位光源２２ａ、中位光源２２ｂ及び下位光源２２ｃは、それぞれ、検査面に対して異なる角度で照明光を投射するように構成されている。
【００２４】
上述したように、第２カメラユニット２３は被検査体１２の検査面（基板面）に対して斜め方向から撮像するように構成されている。この第２カメラユニット２３も第１カメラユニット２１と同様に、例えばＣＣＤカメラである。
【００２５】
なお、図示される実施例においては上位光源２２ａと中位光源２２ｂとの間に第２カメラユニット２３が設けられているが、第２カメラユニット２３の配置はこれに限られず、例えば下位光源２２ｃの外側に第２カメラユニット２３が設けられてもよい。
【００２６】
図１に示す制御ユニット３０は、本装置全体を統括的に制御するもので、ハードウエアとしては、任意のコンピュータのＣＰＵ、メモリ、その他のＬＳＩで実現され、ソフトウエアとしてはメモリにロードされたプログラムなどによって実現されるが、ここではそれらの連携によって実現される機能ブロックを描いている。したがって、これらの機能ブロックがハードウエアのみ、ソフトウエアのみ、またはそれらの組合せによっていろいろな形で実現できることは、当業者には理解されるところである。
【００２７】
図１には、制御ユニット３０の構成の一例が示されている。制御ユニット３０は、検査制御部３１と記憶部であるメモリ３５とを含んで構成される。検査制御部３１は、高さ測定部３２と検査データ処理部３３と検査部３４とを含んで構成される。また、検査装置１０は、ユーザまたは他の装置からの入力を受け付けるための入力部３６と、検査に関連する情報を出力するための出力部３７とを備えており、入力部３６及び出力部３７はそれぞれ制御ユニット３０に接続されている。入力部３６は例えば、ユーザからの入力を受け付けるためのマウスやキーボード等の入力手段や、他の装置との通信をするための通信手段を含む。出力部３７は、ディスプレイやプリンタ等の公知の出力手段を含む。
【００２８】
検査制御部３１は、入力部３６からの入力及びメモリ３５に記憶されている検査関連情報に基づいて、検査のための各種制御処理を実行するよう構成されている。検査関連情報には、被検査体１２の２次元画像、被検査体１２の高さマップ、及び基板検査データが含まれる。検査に先立って、検査データ処理部３３は、すべての検査項目に合格することが保証されている被検査体１２の２次元画像及び高さマップを使用して基板検査データを作成する。検査部３４は、作成済みの基板検査データと、検査されるべき被検査体１２の２次元画像及び高さマップとに基づいて検査を実行する。
【００２９】
基板検査データは基板の品種ごとに作成される検査データである。基板検査データはいわば、その基板に実装された部品ごとの検査データの集合体である。各部品の検査データは、その部品に必要な検査項目、各検査項目についての画像上の検査区域である検査ウインドウ、及び各検査項目について良否判定の基準となる検査基準を含む。検査ウインドウは各検査項目について１つまたは複数設定される。例えば部品のハンダ付けの良否を判定する検査項目においては通常、その部品のハンダ付け領域の数と同数の検査ウインドウがハンダ付け領域の配置に対応する配置で設定される。また、被検査体画像に所定の画像処理をした画像を使用する検査項目については、その画像処理の内容も検査データに含まれる。
【００３０】
検査データ処理部３３は、基板検査データ作成処理として、その基板に合わせて検査データの各項目を設定する。例えば検査データ処理部３３は、その基板の部品レイアウトに適合するように各検査ウインドウの位置及び大きさを各検査項目について自動的に設定する。検査データ処理部３３は、検査データのうち一部の項目についてユーザの入力を受け付けるようにしてもよい。例えば、検査データ処理部３３は、ユーザによる検査基準のチューニングを受け入れるようにしてもよい。検査基準は高さ情報を用いて設定されてもよい。
【００３１】
検査制御部３１は、基板検査データ作成の前処理として被検査体１２の撮像処理を実行する。この被検査体１２はすべての検査項目に合格しているものが用いられる。撮像処理は上述のように、照明ユニット２２により被検査体１２を照明しつつ撮像ユニット２０と検査テーブル１４との相対移動を制御し、被検査体１２の部分画像を順次撮影することにより行われる。被検査体１２の全体がカバーされるように複数の部分画像が撮影される。検査制御部３１は、これら複数の部分画像を合成し、被検査体１２の検査面全体を含む基板全面画像を生成する。検査制御部３１は、メモリ３５に基板全面画像を記憶する。
【００３２】
このような検査装置１０において、被検査体１２を検査テーブル１４上の検査位置に移動させる搬送レールは、被検査体１２を搬送するための余裕がこの被検査体１２との間に設けられているため、被検査体１２が微回転する場合がある。また、リフロー炉を通過した被検査体１２は、熱による反りが発生することがあり、基板面が上下方向に撓んでいる場合がある。第１カメラユニット２１を用いて検査面（基板面）に対して垂直な方向から撮像する場合は、微回転や反り等の差分（撮像ズレ）は、撮像された画像を回転させたり、拡大・縮小させたりする（アフィン変換する）ことにより補正が可能な場合もある。しかしながら、第２カメラユニット２３のように、検査面に対して垂直とは異なる角度で撮像する場合に上述した撮像ズレが発生すると、その差分により第２カメラユニット２３で撮像できる部分が変化する（例えば、他の部品の陰になり、第２カメラユニット２３から見える範囲が変化する）ため、撮像された画像を画像処理により補正することが困難となる。すなわち、撮像された画像から良否を判定する際に撮像ズレが発生すると、正確な検査が難しくなる場合がある。特に、Ｊ−Ｌｅａｄ（リード線がＪ字状のパッケージ）やＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded package）が基板に取り付けられたときのピンに対するハンダ付けの状態検査は、検査面に対して角度のある第２カメラユニット２３を用いた画像でしか検査できず、また、その検査対象範囲（図２（ａ）にＷで示す）は狭く、撮像ズレによる影響が大きくなる。
【００３３】
本実施形態に係る検査装置１０では、ピンが同一直線上に並ぶ電子部品、例えばＪ−ＬｅａｄやＱＦＮのピンの全てが同時に不良品となりにくいことを利用し、隣のピンとの比較を行うことで、撮像ズレが発生して被検査体１２毎に検査対象物（この場合は、図２（ａ）の枠Ｗ内に表示されているピンに対するハンダ付け）がずれても不具合ピンの検出が可能なような構成されている。この検査方法について説明する。
【００３４】
それでは、図３を用いて、制御ユニット３０の検査制御部３１の検査処理について説明する。なお、上述したように、検査制御部３１により、ＸＹステージ１６が制御され、被検査体１２の検査面の、上位光源２２ａにより照明されたときの画像、中位光源２２ｂにより照明されたときの画像、及び、下位光源２２ｃにより照明されたときの画像が第１カメラユニット２１及び第２カメラユニット２３のそれぞれで取得され、その画像毎に各画素の情報（例えば、光の強度）がメモリ３５に記憶されているものとする。
【００３５】
検査制御部３１は、まず、検査対象の画像（例えば、上述したように、図２（ａ）のＷで示す範囲の画像）を読み出す（ステップＳ１００）。ここでは、中位光源２２ｂ又は下位光源２２ｃにより照明されている状態の被検査体１２を第２カメラユニット２３で撮像したときの画像とする。そして、検査制御部３１は、この画像に対して２値化処理を行う（ステップＳ１１０）。例えば、画素毎に、輝度値が所定の閾値より大きいときは「１」とし、閾値以下のときは「０」とする（若しくは、閾値より大きいときは最大値とし、閾値以下のときは最小値とする）。上述したように、ハンダを検査対象としていることから、このハンダ部分が照明光を反射するので、特定の輝度値を閾値として２値化することにより、ハンダ部分の領域を抽出する。次に、この抽出された領域に相当する元の撮像画像に対してメディアンフィルター処理を行う（ステップＳ１２０）。周辺の値に対して異常値が出てしまう場合があるため、メディアンフィルター処理を行うことでこのようなノイズを除去することができる。
【００３６】
次に、検査制御部３１は、ラベリング処理を行い、輝度の出ている点の箇所（輝度の高い箇所）をグループ化し（輝度値が「１」の画素が接しているときはそれの画素を一塊（１つのグループ）とする）、それぞれのグループの情報を管理する（ステップＳ１３０）。また、このようにしてラベリングされた箇所（グループ）のうち、所定のサイズの箇所（縦方向または横方向の画素数が所定の長さ以上であるもの）を選別する処理を行い（ステップＳ１４０）、選別された箇所（グループ）毎に、その重心位置を計算する処理を行う（ステップＳ１５０）。さらに、これらの重心位置から最小二乗法による回帰直線を計算する処理を行う（ステップＳ１６０）。ここで、回帰直線の計算においては、検査範囲においてリードが並ぶ方向（上述した箇所が並ぶ方向）をｙ軸とし、このｙ軸と直交する方向（すなわち、パッケージから各々のリードが延びる方向）をｘ軸とする。なお、上述したステップＳ１１０〜Ｓ１６０の処理は、各々の処理で求める値を得ることが目的であり、上述した方法に限定されることはない（例えば、輝度の高い箇所を検出する方法や、重心位置を特定する方法については、上記以外の方法で求めることも可能である）。そして、評価値として、回帰曲線の計算処理の過程で求められたばらつき（各々の重心位置と回帰曲線とのｘ軸方向の偏差の二乗の総和の平方根）、回帰曲線の傾き、最大ズレ量（重心位置と回帰曲線とのｘ軸方向の偏差のうちの最大値）、重心数（選別された箇所（グループ）の数）を算出する処理を行い（ステップＳ１７０）、これらの評価値から検査対象の良否を判定する（ステップＳ１８０）。
【００３７】
ステップＳ１８０における良否の判定方法としては、例えば、評価値として最大ズレ量と重心数を用いて判断するように構成することができる。例えば、図２（ｂ）は１１個のピンに対するハンダ付けの状態が枠Ｗ１内に表示されており、白点が重心位置を示している。また、これらの重心位置に対する回帰直線がＬ１として表示されている。この図２（ｂ）に示す画像は、撮像ズレがほとんど無い状態であり、また、１１個のピンに対して１１個の重心が表示され、これらの重心位置に対する回帰直線Ｌ１に対してほとんど偏差がない（すなわち、最大ズレ量が小さい）状態である。そのため、この図２（ｂ）に示す画像に対してはハンダ付けの不良はなく良品であると判断することができる。
【００３８】
一方、図２（ｃ）も１１個のピンに対するハンダ付けの状態が枠Ｗ２内に表示されており、白点が重心位置を示している。そして、これらの重心位置に対する回帰直線がＬ２として表示されており、この回帰直線Ｌ２から、反時計回りに回転した部品ズレの状態であることが分かる。この図２（ｃ）に示す画像において、いくつかのピンに対するハンダ付けに対して２つの重心が示されており、合計すると１１個のピンに対して１４個の重心が表示されている。また、回帰直線Ｌ２に対する最大ズレ量も大きな値となっている。このような状態は正しくハンダ付けが行われていない状態であり、この図２（ｃ）に示す画像に対しては不良品と判断することができる。なお、右から１番目、３番目及び５番目のハンダに対して２つの重心位置が示され、また、回帰直線Ｌ２に対するズレ量が大きいため、これらのピンに対するハンダ付けが不良である（不良ピンである）ことを検出することが可能である。なお、ハンダ付けがされていないピンがあるときは、そのピンに対する重心位置が計算されない（照明光が反射されず輝度が出ない）ため、重心数がピンの数より少なくなることにより不良品と判断することができる。また、ハンダ付けされた位置がピンから離れていた場合には、重心数はピンの数と一致してもズレ量が大きくなるため、不良品と判断することができる。なお、ハンダ過多（ハンダ付けのためのハンダの量が多い状態）の場合において、ハンダ付けの部分がピンに対して適切な位置にあるときは、良品として判断する必要があるが、この場合は、ハンダ量が適量なときとほぼ同じ位置に重心が位置することになるため、上記検査処理により適切に判定することが可能である。また、図２（ｄ）の枠Ｗ３に示すように、撮像ズレがあっても、上述した方法により、ハンダ重心位置を求め、回帰直線Ｌ３を求めることにより、良否判定を行うことができる。
【００３９】
なお、ステップＳ１８０における判定処理において、最大ズレ量及び重心数による判定だけでなく、回帰直線の傾きやばらつきを判定要素に加えてもよい。また、ステップＳ１７０において、上述した評価値の全てを算出せず、一部を算出するように構成してもよいし、その他の評価値を算出するように構成してもよい。
【００４０】
以上のように、本判定方法によると、撮像ズレがある画像に対しても、検査対象の良否（ハンダ付けの良否）を正確に判定することができる。ここで、上記の説明のように、本判定方法は、被検査体１２の検査面（基板面）に対して垂直とは異なる角度から撮像した画像（第２カメラユニット２３で撮像した画像）に対して特に有効である。このとき、照明光は、第２カメラユニット２３の撮像角度よりも小さい角度で被検査体１２に照明光を投射する照明源（図１の場合、中位光源２２ｂ又は下位光源２２ｃ）を用いることが望ましい。ピンやハンダ付け部分の表面は検査面に対して垂直方向に延びているため、角度の小さい照明源の方が、その反射光が第２カメラユニット２３により多く入射する（明るく撮像される）ためである。もちろん、検査対象の状態（例えば、検査面に対する角度等）に応じて、側方照明源（上位光源２２ａ、中位光源２２ｂ及び下位光源２２ｃ）を使い分けることができるし、第１カメラユニット２１の画像に対しても上記検査方法を用いることもできる。
【００４１】
また、このような検査方法を適用するに際し、上述した検査装置１０に、撮像ズレを検出して補正する機能を設けてもよい。例えば、被検査体１２の任意の位置を検出し（被検査体１２上に予め決められた記号や文字等を表示しておき、これを検出する等）、第１カメラユニット２１又は第２カメラユニット２３に対する被検査体１２の相対位置を補正する機能を設けることにより、どの被検査体１２においても撮像できる範囲（カメラユニットから見える範囲）が同一となるため、検査精度を向上させることが可能となる。あるいは、画像内の特徴点をテンプレートマッチング等により検出し、画像処理として位置補正を行うように構成してもよい。
【００４２】
なお、このような検査方法は、上述したハンダ面に限定されることはなく、ＩＣリード先端の形状やチップ電極の形状にも適用することができる。
【符号の説明】
【００４３】
１０  検査装置
２２  照明ユニット
２３  第２カメラユニット
３０  制御ユニット
３５  メモリ（記憶部）
【図１】
2017181270.tif 000003
【図２】
2017181270.tif 000004
【図３】
2017181270.tif 000005