(57)【要約】【課題】多重巻きパイプ造管時のロールとの摺動によるＣｕめっき層のはく離を抑制し、Ｃｕめっき層同士を加熱により融着させる際に起こる未融着部（ボイド）の発生を抑制することができるＣｕめっきステンレス鋼板を提供する。【解決手段】Ｃｕイオンを含む硫酸溶液中でステンレス鋼板をカソード電解することにより、第一めっき層を形成するめっき工程と、硫酸銅浴、ピロりん酸銅浴、シアン銅浴のいずれか一つのＣｕめっき浴を用いてカソード電解することにより第二めっき層を形成することで、めっきはく離率２％以下とする【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ステンレス鋼板表面にＣｕめっき層のみが形成されてなるＣｕめっきステンレス鋼板であって、ＪＩＳ Ｚ ２２４８に記載の密着曲げを行ったサンプルの曲げ稜線部において、ＪＩＳ Ｈ ８５０４に記載の引きはがし試験方法にてめっきの密着性試験を行った場合、Ｃｕめっきステンレス鋼板とテープの接触面積に対するテープに付着したＣｕめっきの面積率が２％以下となる多重巻きパイプ用Ｃｕめっきステンレス鋼板。
【請求項２】
Ｃｕイオンを含む硫酸溶液中でステンレス鋼板をカソード電解することにより、第一めっき層を形成するめっき工程と、さらに続いて、硫酸銅浴、ピロりん酸銅浴、シアン銅浴のいずれか一つのＣｕめっき浴を用いてカソード電解することにより第二めっき層を形成するめっき工程とを有する請求項１に記載の多重巻きパイプ用Ｃｕめっきステンレス鋼板の製造方法。
【請求項３】
第一めっき層の厚さが０．０１〜０．２μｍであり、第一めっき層の厚さと第二めっき層の厚さの合計が１．０〜５．０μｍである、請求項２に記載の多重巻きパイプ用Ｃｕめっきステンレス鋼板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、自動車のブレーキチューブ、冷蔵庫の放熱管などに使用される多重巻きパイプの素材であるＣｕめっきステンレス鋼板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
多重巻きパイプは、Ｃｕめっきを施した鋼帯を造管用ロールで巻き回してパイプ形状に造管し、還元性ガス雰囲気中でＣｕの融点以上に加熱することによってＣｕめっき層同士を融着するセルフブレージング（以下、ブレージング）を行うことで製造される。この多重巻きパイプに使用される素材鋼には造管性や造管後の加工性の点で、通常は、低炭素普通鋼板が使用される（例えば、特許文献１）。また、多重巻きパイプの耐食性を向上させるために、素材鋼にステンレス鋼板を使用したものが提案されている（例えば、特許文献２、３）。
【０００３】
特許文献２には、パイプ造管時の加工性を向上させるために極軟質化オーステナイト系ステンレス鋼板を用いたＣｕめっきステンレス鋼板が開示されており、特許文献３には、オーステナイト系ステンレス鋼より安価なフェライト系ステンレス鋼板を使用し、ブレージング時の結晶粒粗大化を抑制して、コスト低減と高強度化を両立させたＣｕめっきステンレス鋼板が開示されている。
【０００４】
一般的に、ステンレス鋼板にＣｕめっき層を形成する場合、それらの密着性を確保するために、ステンレス鋼板表面に第一めっき層として下地Ｎｉめっき層を形成した後、続いて、第二めっき層としてＣｕめっき層を形成する。この下地Ｎｉめっき層は、ｐＨの低いＮｉめっき浴を用いてカソード電解することにより、電解時の水素発生によるステンレス鋼板表面の活性化と同時にＮｉを析出させる方法（以下、ストライクめっき）により形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平４−１６８２９４号公報
【特許文献２】特開平５−３３１０３号公報
【特許文献３】特開２０１０−９５７６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献２および３の技術において、ステンレス鋼板にＣｕめっきを行なう際、下地Ｎｉめっき層がない例が示されているが、この場合、ステンレス鋼板とＣｕめっき層との密着性が確保できず、パイプ形状に造管する際にロールとの摺動によりＣｕめっき層がはく離するという問題があった。
【０００７】
一方で、下地Ｎｉめっき層が存在すると、ブレージング時にＮｉがＣｕめっき層に拡散、固溶してめっき層の溶融温度が上昇する。したがって、素材鋼がステンレス鋼の場合、低炭素普通鋼板の場合と同じブレージング時の加熱温度では、めっき層同士の融着が十分に起こっていない空隙部（以下、ボイド）が発生しやすいという問題があった。特許文献２には、Ｃｕめっき層の厚さが３．５μｍで、Ｎｉめっき層の厚さが１μｍを超える場合および、Ｃｕめっき層の厚さが１μｍ未満で、Ｎｉめっき層の厚さが０．０５μｍの場合は、渦流探傷法でボイドが確認された例が開示されている。また、この特許文献に記載されている渦流探傷法でボイドが確認されていないめっき層の構成（Ｃｕめっき層の厚さが３．５μｍで、Ｎｉめっき層の厚さが１μｍ以下の場合および、Ｃｕめっき層の厚さが１μｍ以上で、Ｎｉめっき層の厚さが０．０５μｍの場合）であっても、渦流探傷法では検出できない小さなボイドが発生するため、多重巻パイプの品質を落とすという問題があった。
【０００８】
本発明は、前記課題に鑑みてなされたものであり、多重巻きパイプの形状に造管する際にロールとの摺動によりＣｕめっき層のはく離を抑制でき、且つブレージングの際にボイドの発生を抑制することが可能な多重巻パイプ用Ｃｕめっきステンレス鋼板を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
すなわち本発明は、
（１）ステンレス鋼板表面にＣｕめっき層のみが形成されてなるＣｕめっきステンレス鋼板であって、ＪＩＳ Ｚ ２２４８に記載の密着曲げを行ったサンプルの曲げ稜線部において、ＪＩＳ Ｈ ８５０４に記載の引きはがし試験方法にてめっきの密着性試験を行った場合、Ｃｕめっきステンレス鋼板とテープとの接触面積に対するテープに付着したＣｕめっきの面積率が２％以下となる多重巻きパイプ用Ｃｕめっきステンレス鋼板
（２）Ｃｕイオンを含む硫酸溶液中でステンレス鋼板をカソード電解することにより、第一めっき層を形成するめっき工程と、さらに続いて、硫酸銅浴、ピロりん酸銅浴、シアン銅浴のいずれか一つのＣｕめっき浴を用いてカソード電解することにより第二めっき層を形成するめっき工程とを有する請求項１に記載の多重巻きパイプ用Ｃｕめっきステンレス鋼板の製造方法
に関する。
【００１０】
なお、本発明において、Ｃｕめっき層のみが形成されてなるＣｕめっきステンレス鋼板とは、ステンレス鋼板表面にＣｕ以外の金属がめっき金属として存在していないステンレス鋼板である。また、以下の本発明の構成に記載のＣｕめっきステンレス鋼板とは、第一めっき層の金属種に関係なく、最表面にＣｕめっき層を有するステンレス鋼板を意味する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、多重巻パイプ製造のための造管時のロールとの摺動によるＣｕめっき層のはく離を抑制可能であり、且つブレージング時においてボイドの発生を抑制可能な多重巻きパイプ用Ｃｕめっきステンレス鋼板が提供される。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明者らは、Ｃｕめっき層のみが形成されてなるＣｕめっきステンレス鋼板であって、ＪＩＳ Ｚ ２２４８に記載の密着曲げを行ったサンプルの曲げ稜線部において、ＪＩＳ Ｈ ８５０４に記載の引きはがし試験方法にてめっきの密着性試験を行った場合、鋼板とテープの接触面積に対するテープに付着したＣｕめっきの面積率が２％以下とした場合には、造管時のロールとの摺動によるＣｕめっき層のはく離を抑制可能であり、且つブレージング時に発生するボイドを抑制できることを見出した。また、本発明者らは、当該Ｃｕめっきステンレス鋼板は、Ｃｕイオンを含む硫酸溶液中でステンレス鋼板をカソード電解することにより、第一めっき層を形成するめっき工程と、硫酸銅浴、ピロりん酸銅浴、シアン銅浴のいずれか一つのＣｕめっき浴を用いてカソード電解することにより第二めっき層を形成する工程によって製造可能であることを見出した。本発明は、かかる知見に基づいて完成されたものである。以下に本発明の構成を示すが、本発明は、かかる例示のみに限定されるものではない。
【００１３】
本発明のステンレス鋼板としては、例えば、ＪＩＳに規定されている、ＳＵＳ３０１、ＳＵＳ３０４、ＳＵＳ３１６などのオーステナイト系ステンレス鋼板；ＳＵＳ４３０、ＳＵＳ４３０ＬＸ、ＳＵＳ４４４などのフェライト系ステンレス鋼板；ＳＵＳ４１０、ＳＵＳ４２０などのマルテンサイト系ステンレス鋼板などが挙げられるが、本発明は、かかる例示のみに限定されるものではない。
【００１４】
なお、ステンレス鋼板には、必要により、めっき層を形成する前に通常の方法で脱脂および酸洗の前処理を施してもよい。
【００１５】
本発明において、第一めっき層を形成する方法は、ステンレス鋼板との優れた密着性を得る観点から、Ｃｕイオンを含む、低ｐＨのめっき浴中での電気めっき法が好ましい。めっき浴の主成分は、硫酸、塩酸、硝酸などの無機酸およびメタンスルホン酸などの有機酸等が挙げられるが、めっき浴を建浴する際の各種金属塩の溶解性および、めっき時の有害なガスの発生を抑える観点から硫酸が好ましい。
【００１６】
めっき浴の酸濃度は、例えば硫酸の場合、３０〜３００ｇ/Ｌが好ましい。３０ｇ/Ｌ未満であると電解時の水素発生によるステンレス鋼板表面の活性化が不十分となり、ステンレス鋼板と第一めっき層との密着性が劣化する。また、酸濃度があまりにも多い場合は、コスト面で有利でなくなることから、３００ｇ/Ｌ以下であることが好ましい。この場合、めっき浴のｐＨは、１以下となる。
【００１７】
めっき浴中のＣｕイオン濃度は、カソード電解時に析出するＣｕでステンレス鋼板表面を被覆するため、０．０５〜１０ｇ/Ｌであることが好ましい。０．０５ｇ/Ｌ未満であるとＣｕでステンレスを被覆できず、あまりにも多い場合は、コスト面で有利でなくなる。
【００１８】
めっき浴の温度は、電解時の水素発生によるステンレス鋼板表面の活性化と同時にステンレス鋼板表面にＣｕの析出を促進させるために、３０〜６０℃であることが好ましい。
【００１９】
ステンレス鋼板上に形成される第一めっき層の付着量は、ステンレス鋼板との優れた密着性を確保する観点から０．０１μｍ以上であり、より好ましくは０．０２μｍである。あまりにも厚い場合には、コスト面で有利でなくなることから０．２μｍ以下であることが好ましい。
【００２０】
めっき時の電流密度は、前記、第一めっき層の付着量を得るために、電解時間と併せて適宜変更して構わないが、あまりにも低いと電解時間が長くなりコスト的に有利で無くなるため、１〜３０Ａ／ｄｍ２であることが好ましい。
【００２１】
次に、ステンレス鋼板上に形成された第一めっき層上に第二めっき層を形成する。第二めっき層の形成は、通常の電気Ｃｕめっき法によって行なうことができる。電気Ｃｕめっき法としては、硫酸銅浴、ピロりん酸銅浴、シアン銅浴のＣｕめっき浴を用いた電気めっき法によって行うことができる。
【００２２】
ステンレス鋼板上に形成される第二めっき層の厚さは、ブレージング時のボイドの発生を抑制する観点から１．０μｍ以上であり、あまりにも厚い場合には、ステンレス鋼板上に形成されるめっき層の平滑性が低下するとともに、コスト面で有利でなくなることから５μｍ以下である。
【００２３】
以上のようにして、得られる本発明のＣｕめっきステンレス鋼板は、従来の方法に比べて、多重巻きパイプの形状に造管する際にロールとの摺動によりＣｕめっき層のはく離を抑制でき、且つブレージング時のボイドの発生を抑制することが可能である。
【００２４】
本発明のＣｕめっきステンレス鋼板が、多重巻きパイプの形状に造管する際にロールとの摺動によりＣｕめっき層のはく離を抑制できるのは、第一めっき層の形成の工程におけるＣｕイオンを含む酸性水溶液中でのカソード電解によって、電解時の水素発生によるステンレス鋼板表面の活性化と同時にＣｕが析出することでＣｕめっき層とステンレス鋼板とのめっき密着性に優れるためであると推察される。本発明のＣｕめっきステンレス鋼板が、ブレージング時のボイド発生を抑制できるのは、Ｃｕめっき層とステンレス鋼板とのめっき密着性に優れ、且つ、Ｃｕの溶融温度を上層させる元素であるＮｉが存在しないためと推察される。
【実施例】
【００２５】
次に本発明を実施例に基づいてさらに詳細に説明するが、本発明はかかる実施例のみに限定されるものではない。
【００２６】
なお、以下の実施例および比較例では、表１に示す２種類のステンレス鋼板を用いた。当該ステンレス鋼板の鋼種、板厚および化学成分を表１に示す。
【００２７】
【表１】
2017150050.tif 000002
【００２８】
〈実施例１〉
ステンレス鋼板としてステンレス鋼板Ａを用い、ステンレス鋼板Ａの両面に通常の条件でアルカリ脱脂および酸洗を施した後、当該ステンレス鋼板Ａの両面に以下の条件で、めっき層の厚さを０．１μｍに調整して、第一めっき層を形成した。
【００２９】
〔第一めっき層のめっきの条件〕
・めっき液（低濃度銅浴）：ピロりん酸銅 １．０ｇ／Ｌ（Ｃｕイオン濃度 ０．３ｇ／Ｌ）、硫酸１００ｇ／Ｌ（ｐＨ：０．３）
・めっき液の液温：５０℃
・電流密度：８Ａ／ｄｍ2
【００３０】
次に、前記で第一めっき層を形成したステンレス鋼板Ａの両面に以下のＣｕめっき条件で、めっき層の厚さを３．０μｍに調整して、第二めっき層を形成した。
【００３１】
〔第二めっき層のめっきの条件〕
・Ｃｕめっき液（硫酸銅浴）：硫酸銅２００ｇ／Ｌ、硫酸４５ｇ／Ｌ
・めっき液の液温：４５℃
・電流密度：２０Ａ／ｄｍ2
【００３２】
なお、第一めっき層の厚さおよび、第二めっき層の厚さは、それぞれ、以下の方法に基づいて測定した。
【００３３】
〔第一めっき層の厚さの測定方法〕
第一めっき層形成後のステンレス鋼板を硫酸中に浸漬することにより、第一めっき層を溶解させた。得られた溶液を用い、高周波誘導結合プラズマ（ＩＣＰ）発光分析装置〔（株）島津製作所製、品番：ＩＣＰＳ−８１００〕にて第一めっき層の付着量（ｇ／ｍ２）を測定した後、付着量測定値に第一めっき層の金属の比重を掛け合わせて、第一めっき層の厚さを算出した。
【００３４】
〔第二めっき層の厚さの測定方法〕
第二めっき層の厚さは、電解式めっき厚さ測定器〔（株）中央製作所製〕を用い、ＪＩＳ  Ｈ８５０１に規定の「電解式試験法」に基づいて測定した厚さから、前記、第一めっき層の厚さを差し引いて算出した。
【００３５】
そして、第二めっき層形成後のＣｕめっきステンレス鋼板のめっきはく離率を、以下の方法で測定した。
【００３６】
〔めっきはく離率の測定方法〕
Ｃｕめっきステンレス鋼板から圧延方向を長手方向として調査用サンプル（３０ｍｍ×５０ｍｍ）を切り出し、圧延方向に垂直な方向が曲げ稜線となるようにして、ＪＩＳ Ｚ ２２４８に記載の密着曲げを行った。そのサンプルの曲げ稜線部において、ＪＩＳ Ｈ ８５０４に記載の引きはがし試験を行った。引きはがしたテープを、実体顕微鏡（キーエンス製  ＶＨ−５５００）にて観察し、Ｃｕめっきステンレス鋼板とテープの接触面積に対するテープに付着したＣｕめっきの面積率を算出した。調査は、１０個のサンプルで行い、その最大値を採用した。その結果を表２に示す。
【００３７】
次に、前記で得られたＣｕめっきステンレス鋼板を用い、以下の方法で多重巻パイプを製造する際のロールとの摺動時の耐はく離性を調査した。
【００３８】
〔摺動時の耐はく離性試験〕
Ｃｕめっきステンレス鋼板から調査用サンプル（５０ｍｍ×５０ｍｍ）を切り出し、摩擦摩耗試験機(レスカ製  ＦＲ−２１００)にて、調査用サンプルと先端径２ｍｍＲのＳＵＳ３０４製ピンを、負荷荷重１０００ｇで接触させ、回転半径１０ｍｍ、回転速度１００ｒｐｍで回転させた。その際、以下の基準で、摺動時の耐はく離性を評価した。その結果を表２に示す。
【００３９】
（評価基準）
〇：Ｃｕめっき層が残存し、目視でステンレス鋼板の素地が確認できない場合。
×：Ｃｕめっき層が残存せず、目視でステンレス鋼板の素地が確認できる場合。
【００４０】
さらに、前記で得られたＣｕめっきステンレス鋼板を用い、以下の方法で多重巻パイプを製造する際のブレージングを模擬した加熱処理（以下、ブレージング模擬加熱）を行い、Ｃｕめっき層が形成されたステンレス鋼板の片方のＣｕめっき層同士を融着させて、２枚のＣｕめっきステンレス鋼板が一体化したサンプルを得た。
【００４１】
〔ブレージング模擬加熱〕
作製したＣｕめっきステンレス鋼板から３０ｍｍ×３０ｍｍの試験片を採取し、Ｃｕめっき面同士を重ね合わせて、露点−６０℃以下の水素１００%の雰囲気中で、到達板温１１２０℃、均熱時間１０秒で熱処理を行った。
【００４２】
そして、ブレージング模擬加熱を行なったステンレス鋼板の、ボイド発生率を以下の方法に基づいて調べた。その結果を表２に示す。
【００４３】
〔ボイド発生率〕
前記、ブレージング模擬加熱を行なったサンプルを１０個作製し、それぞれのサンプルについてエポキシ樹脂を用いて包埋し、当該エポキシ樹脂を硬化させた後、当該サンプルの端より５ｍｍ位置の断面を自動研磨装置で鏡面状に研磨した。金属顕微鏡（オリンパス製  ＧＸ７１）にて、Ｃｕめっき層の融着部（幅３０ｍｍ）を観察し、ボイドが存在する長さを測定した。さらに、当該サンプルを研磨前の端から１５ｍｍおよび２５ｍｍの位置でも同様に、動研磨装置で鏡面状に研磨し、Ｃｕめっき層の融着部を観察してボイドが存在する長さを測定した。観察したＣｕめっき層の融着部の総長さ（３０ｍｍ×３箇所×１０サンプル）に対する、ボイドが存在する長さの割合を算出した。
【００４４】
〈実施例２〉
ステンレス鋼板としてステンレス鋼板Ｂを用い、第二めっき層を形成するためのＣｕめっきを、以下の方法で行ったこと以外は、実施例１と同様にしてＣｕめっきステンレス鋼板を作製し、得られたＣｕめっきステンレス鋼板のめっきはく離率、摺動時の耐はく離性、およびブレージング模擬加熱を実施したサンプルのボイド発生率を実施例１と同様にして調べた。その結果を表２に示す。
【００４５】
〔第二めっき層のめっきの条件〕
・Ｃｕめっき液（ピロりん酸銅浴）：ピロリン酸銅  ６０ｇ/Ｌ、ピロリン酸カリウム  ２５３ｇ/Ｌ、（ｐＨ：８．７）
・めっき液の液温：６０℃
・電流密度：５Ａ／ｄｍ2
【００４６】
〈実施例３〉
ステンレス鋼板としてステンレス鋼板Ａを用い、第二めっき層を形成するためのＣｕめっきを、以下の方法で行ったこと以外は、実施例１と同様にしてＣｕめっきステンレス鋼板を作製し、得られたＣｕめっきステンレス鋼板のめっきはく離率、摺動時の耐はく離性、およびブレージング模擬加熱を実施したサンプルのボイド発生率を実施例１と同様にして調べた。その結果を表２に示す。
【００４７】
〔第二めっき層のめっきの条件〕
・Ｃｕめっき液（シアン銅浴）：シアン化第一銅 ７０ｇ/Ｌ、シアン化ナトリウム ８０ｇ/Ｌ、（ｐＨ：１２．５）
・めっき液の液温：６０℃
・電流密度：５Ａ／ｄｍ2
【００４８】
〈実施例４〜６〉
ステンレス鋼板として、表２に示すように、ステンレス鋼板ＡまたはＢを用い、めっき層の厚さを表２に示すように調整したこと以外は実施例１と同様にして、第一めっき層を形成した。さらに続いて、実施例１または２と同様にして、硫酸銅浴またはピロりん酸銅浴を用いて、表２に示す膜厚に調整して、第二めっき層を形成してＣｕめっきステンレス鋼板を作製した。得られたＣｕめっきステンレス鋼板のめっきはく離率、摺動時の耐はく離性、およびブレージング模擬加熱を実施したサンプルのボイド発生率を実施例１と同様にして調べた。その結果を表２に示す。
【００４９】
〈比較例１〉
ステンレス鋼板としてステンレス鋼板Ａを用い、通常の条件でアルカリ脱脂および酸洗を施した後、当該ステンレス鋼板Ａの両面に以下の低炭素普通鋼板を素材としてＣｕめっきを行うＣｕめっき条件で、めっき層の厚さを０．２μｍに調整して、第一めっき層を形成した。さらに続いて、実施例１と同様に硫酸銅浴にて、めっき層の厚さが３．０μｍに調整して、第二めっき層を形成してＣｕめっきステンレス鋼板を作製した。得られたＣｕめっきステンレス鋼板のめっきはく離率、摺動時の耐はく離性、およびブレージング模擬加熱後のボイド発生率を実施例１と同様に調べた。その結果を表２に示す。
【００５０】
〔第一めっき層のめっきの条件〕
・Ｃｕめっき液（ピロりん酸銅浴）：ピロリン酸銅  ６０ｇ/Ｌ、ピロリン酸カリウム  ２５３ｇ/Ｌ、（ｐＨ：８．７）
・めっき液の液温：６０℃
・電流密度：５Ａ／ｄｍ2
【００５１】
〈比較例２、３〉
ステンレス鋼板として、表２に示すように、ステンレス鋼板Ａまたはステンレス鋼板Ｂを用い、以下のストライクめっき条件にて、めっき層の厚さを表２に示すように調整して、第一めっき層を形成した。さらに続いて、実施例１と同様にして、硫酸銅浴にて、めっき層の厚さを表２に示すように調整して、第二めっき層を形成してＣｕめっきステンレス鋼板を作製した。得られたＣｕめっきステンレス鋼板のめっきはく離率、摺動時の耐はく離性、およびブレージング模擬加熱後のボイド発生率を実施例１と同様に調べた。その結果を表２に示す。
【００５２】
〔第一めっき層のめっき条件〕
・めっき浴（ストライクめっき浴）：塩化ニッケル２４０ｇ／Ｌ、塩酸１２５ｍＬ／Ｌ（ｐＨ：１．２）
・めっき条件
・液温：３５℃
・電流密度：８Ａ／ｄｍ2
【００５３】
〈比較例４〉
ステンレス鋼板としてステンレス鋼板Ａを用い、比較例２と同様にして、めっき層の厚さを０．１μｍに調整して、第一めっき層を形成した。さらに続いて、実施例２と同様に、ピロりん酸銅めっき浴にて、めっき層の厚さを３．０μｍに調整して、第二めっき層を形成し、Ｃｕめっきステンレス鋼板を得た。得られたＣｕめっきステンレス鋼板のめっきはく離率、摺動時の耐はく離性、およびブレージング模擬加熱後のボイド発生率を実施例１と同様に調べた。その結果を表２に示す。
【００５４】
〈比較例５、６〉
ステンレス鋼板として表２に示すようにステンレス鋼板Ａまたはステンレス鋼板Ｂを用い、第一めっき層の膜厚および第二めっき層の膜厚を表２としたこと以外は、実施例１と同様にして、Ｃｕめっきステンレス鋼板を作製し、得られたＣｕめっきステンレス鋼板の密着性、摺動時の耐はく離性、およびブレージング模擬加熱を実施した後のボイド発生率を実施例１と同様にして調べた。その結果を表２に示す。
【００５５】
【表２】
2017150050.tif 000003
【００５６】
表２に示された結果から、比較例１の低炭素普通鋼板を素材鋼とした場合のＣｕめっき条件で第一めっき層を形成すると、めっきはく離率が高く、多重巻きパイプの形状に造管する際にロールとの摺動によりＣｕめっき層がはく離し、ブレージング模擬加熱後のサンプルにボイドの発生が認められた。
【００５７】
比較例２〜４のストライクめっきで第一めっき層を形成すると、Ｎｉめっき層が存在したため、ブレージング模擬加熱後のサンプルにボイドの発生が認められた。
【００５８】
比較例３は、特許文献２に記載のめっき層厚さである。比較例５では、第一めっき層の厚さが薄く、めっきはく離率が高かったため、多重巻きパイプの形状に造管する際にロールとの摺動によりＣｕめっき層がはく離した。比較例６では、第二めっき層が薄かったために、ボイドの発生が認められた。
【００５９】
一方、各実施例で得られたＣｕめっきステンレス鋼板は、いずれも、所望のめっきはく離率とめっき層の厚さを有するものであり、多重巻きパイプの形状に造管する際にロールとの摺動によりＣｕめっき層がはく離を抑制し、且つボイドの発生が抑制されていることがわかる。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
本発明のＣｕめっきステンレス鋼板は、例えば、自動車のブレーキチューブ、冷蔵庫の放熱管などに使用される多重巻きパイプの素材などに使用することが期待されるものである。