(57)【要約】【課題】屈曲位置における導電層の断線やクラックの発生が抑制された信頼性の高い印刷回路体を提供すること。【解決手段】可撓性を有するフィルム状の基材２１と、基材２１上に導電性材料を印刷することで形成された導電層２２とを有する印刷回路体１１であって、導電層２２には、該印刷回路体が屈曲する屈曲位置Ｋに、他の位置よりも厚くされた厚肉部２２ａが設けられている。【選択図】図２
2017005032.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性を有するフィルム状の基材と、該基材上に導電性材料を印刷することで形成された導電層とを有する印刷回路体であって、
前記導電層には、該印刷回路体が屈曲する屈曲位置に、他の位置よりも厚くされた厚肉部が設けられている
ことを特徴とする印刷回路体。
【請求項２】
前記基材及び前記導電層には、可撓性を有するフィルム状のカバーが貼り付けられている
ことを特徴とする請求項１に記載の印刷回路体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷回路体に関する。
【背景技術】
【０００２】
屈曲配線が可能な回路体として、可撓性を有するベース絶縁層上にエッチング処理によって導体層からなる導体パターンを形成したフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−２１００３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、フレキシブル配線基板（ＦＰＣ）よりも回路形成の自由度が高く、安価に製造できる印刷回路体が用いられている。この印刷回路体は、ポリイミド（ＰＩ）やポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などの樹脂フィルムからなる可撓性を有する基材上に、銀や銅などの導電性インクや導電性ペーストからなる導電性材料をインクジェット印刷やスクリーン印刷などの印刷工法によって印刷して導電層を形成したものである。
【０００５】
しかし、この印刷回路体は、回路部が金属粒子により成り立っており、バルクに比べ密度が低いため、フレキシブル配線基板に比べ、屈曲位置では屈曲半径の内外収差によって導電層からなる回路に破断やクラックが発生するおそれがある。
【０００６】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、屈曲位置における導電層の断線やクラックの発生が抑制された信頼性の高い印刷回路体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前述した目的を達成するために、本発明に係る印刷回路体は、下記（１）〜（２）を特徴としている。
（１）  可撓性を有するフィルム状の基材と、該基材上に導電性材料を印刷することで形成された導電層とを有する印刷回路体であって、
前記導電層には、該印刷回路体が屈曲する屈曲位置に、他の位置よりも厚くされた厚肉部が設けられていることを特徴とする印刷回路体。
（２）  前記基材及び前記導電層には、可撓性を有するフィルム状のカバーが貼り付けられていることを特徴とする上記（１）に記載の印刷回路体。
【０００８】
上記（１）の印刷回路体では、配索される際に屈曲されることで導電層に負荷が作用する屈曲位置に厚肉部が設けられている。したがって、回路形成の自由度が高く、安価に製造でき、かつ、屈曲により断線やクラックが発生するような不具合を抑制することができ、高い信頼性を得ることができる。
また、屈曲による負荷が作用する部分だけの厚みを厚くしているので、導電層全体の厚みを厚くする場合と比較して、導電性材料の使用量を抑制してコストを抑えつつ屈曲位置における強度を高めることができる。また、屈曲位置における抵抗値を低くすることができるため、屈曲位置における導電層の幅を抑えることができる。
上記（２）の印刷回路体では、基材に貼り付けられたカバーによって、導電層の基材からの剥離をさらに確実に抑えることができ、信頼性をさらに高めることができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、屈曲位置における導電層の断線やクラックの発生が抑制された信頼性の高い印刷回路体を提供できる。
【００１０】
以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態（以下、「実施形態」という。）を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、本実施形態に係る印刷回路体を示す図であって、図１（ａ）は、配索前における印刷回路体の斜視図、図１（ｂ）は、図１（ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。
【図２】図２は、本実施形態に係る印刷回路体を示す図であって、図２（ａ）は、配索後における印刷回路体の斜視図、図２（ｂ）は、図２（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明に係る実施の形態の例を、図面を参照して説明する。
図１は、本実施形態に係る印刷回路体を示す図であって、図１（ａ）は、配索前における印刷回路体の斜視図、図１（ｂ）は、図１（ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。図２は、本実施形態に係る印刷回路体を示す図であって、図２（ａ）は、配索後における印刷回路体の斜視図、図２（ｂ）は、図２（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図である。
【００１３】
図１（ａ）（ｂ）に示すように、本実施形態に係る印刷回路体１１は、シート状に形成されている。この印刷回路体１１は、所定箇所が屈曲位置Ｋとされており、この屈曲位置Ｋにおいて、屈曲される。
【００１４】
図２（ａ）（ｂ）に示すように、印刷回路体１１は、例えば、筐体１の表面に沿って配索される。筐体１は、角部２及び隅部３を有しており、この筐体１の表面に沿って配索される印刷回路体１１は、屈曲位置Ｋが角部２及び隅部３に配置される。これにより、印刷回路体１１は、その屈曲位置Ｋが、角部２及び隅部３で屈曲される。
【００１５】
この印刷回路体１１には、コネクタ４が実装されている。これらのコネクタ４には、例えば、ワイヤハーネスに設けられた相手方コネクタ（図示略）が接続される。
【００１６】
印刷回路体１１は、基材２１と、この基材２１上に設けられた導電層２２と、基材２１の表面に導電層２２を介して貼り合わされたカバー２３とを有している。
【００１７】
基材２１は、可撓性及び絶縁性を有する樹脂フィルムから形成されている。この基材２１となる樹脂フィルムとしては、例えば、ポリイミド（ＰＩ）やポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などから形成された樹脂フィルムが用いられる。
【００１８】
導電層２２は、銀や銅などの粒子を含有した導電性インクや導電性ペーストなどの導電性材料から形成されている。導電層２２は、基材２１上にインクジェット印刷やスクリーン印刷などの印刷工法によって印刷されることにより形成されている。そして、この導電層２２によって基材２１上に所定の回路パターンが形成されている。印刷回路体１１に実装されているコネクタ４は、その内部に端子を有しており、これらの端子が回路パターンを形成する導電層２２に導通接続されている。
【００１９】
カバー２３は、基材２１と同様に、例えば、ポリイミド（ＰＩ）やポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などからなる可撓性及び絶縁性を有する樹脂フィルムから形成されている。このカバー２３は、導電層２２が形成された基材２１の表面に貼り合わされている。これにより、基材２１上の導電層２２の上面側がカバー２３によって覆われている。
【００２０】
印刷回路体１１は、導電層２２に、厚肉部２２ａを有している。この厚肉部２２ａは、印刷回路体１１における屈曲位置Ｋに設けられている。導電層２２は、厚肉部２２ａの厚みＴ１が他の位置の厚みＴ２よりも厚くされている。
【００２１】
上記の印刷回路体１１を製造するには、まず、樹脂フィルムからなる基材２１上に、導電性インクあるいは導電性ペーストなどの導電性材料をインクジェット印刷やスクリーン印刷などの印刷工法によって印刷して導電層２２を形成する。このとき、屈曲位置Ｋにおいて、導電層２２が他の部分よりも厚くなるように印刷する。これにより、導電層２２に厚肉部２２ａを形成する。導電性材料が乾燥して硬化した後、導電層２２を形成した基材２１の表面にカバー２３をラミネートし、基材２１の表面に貼り合わせる。
【００２２】
このように製造された印刷回路体１１は、屈曲位置Ｋにおいて、筐体１の角部２及び隅部３に沿って屈曲されて筐体１に配索される。このとき、印刷回路体１１の屈曲位置Ｋでは、屈曲半径の差によって導電層２２に引張力または圧縮力などの負荷が作用する。しかし、印刷回路体１１は、屈曲位置Ｋに導電層２２の厚みが他の部分よりも厚くされた厚肉部２２ａを有しており、屈曲位置Ｋでは、導電層２２は厚肉部２２ａが屈曲されることとなる。したがって、屈曲位置Ｋにおいて負荷が導電層２２に作用しても導電層２２が破断するようなことはない。
【００２３】
このように、本実施形態に係る印刷回路体１１によれば、配索される際に屈曲されることで導電層２２に負荷が作用する屈曲位置Ｋに厚肉部２２ａが設けられている。したがって、回路形成の自由度が高く、安価に製造でき、かつ、屈曲により作用する負荷によって導電層２２に断線やクラックが発生するような不具合を抑制することができ、高い信頼性を得ることができる。
【００２４】
また、屈曲による負荷が作用する部分だけの厚みを厚くしているので、導電層２２全体の厚みを厚くする場合と比較して、導電性材料の使用量を抑制してコストを抑えつつ屈曲位置Ｋにおける強度を高めることができる。また、屈曲位置Ｋにおける抵抗値を低くすることができるため、屈曲位置Ｋにおける導電層２２の幅を抑えることができる。
【００２５】
また、基材２１に貼り付けられたカバー２３によって、導電層２２の基材２１からの剥離をさらに確実に抑えることができ、信頼性をさらに高めることができる。
【００２６】
なお、上記実施形態では、印刷回路体１１を筐体１に沿って配索した場合を例にとって説明したが、印刷回路体１１の配索場所は筐体１に限らない。
【００２７】
尚、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
【００２８】
ここで、上述した本発明に係る印刷回路体の実施形態の特徴をそれぞれ以下［１］〜［２］に簡潔に纏めて列記する。
［１］  可撓性を有するフィルム状の基材（２１）と、該基材（２１）上に導電性材料を印刷することで形成された導電層（２２）とを有する印刷回路体（１１）であって、
前記導電層に（２２）は、該印刷回路体が屈曲する屈曲位置（Ｋ）に、他の位置よりも厚くされた厚肉部（２２ａ）が設けられていることを特徴とする印刷回路体。
［２］  前記基材（２１）及び前記導電層（２２）には、可撓性を有するフィルム状のカバー（２３）が貼り付けられていることを特徴とする上記［１］に記載の印刷回路体。
【符号の説明】
【００２９】
１１  印刷回路体
２１  基材
２２  導電層
２２ａ  厚肉部
２３  カバー
Ｋ  屈曲位置
【図１】
2017005032.tif 000003
【図２】
2017005032.tif 000004