(57)【要約】【課題】簡単な層構造であっても十分な防湿性を発揮することができる防湿フィルムおよびその製造方法を提供すること。【解決手段】本発明の防湿フィルムは、樹脂製の基材フィルムと、基材フィルムの表面に形成されたＴｉを含む機能層と、を備え、機能層の厚さは、３０ｎｍ以上２００ｎｍ以下であることを特徴とする。本発明の防湿フィルムにおいて、機能層はＡｒを含んでいてもよい。機能層におけるＡｒのＴｉに対する含有量は０．０３ａｔ％以上０．９ａｔ％以下であってもよい。また、本発明の防湿フィルムにおいて、機能層はＴｉを含む合金であってもよい。【選択図】図１
2017065174.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂製の基材フィルムと、
前記基材フィルムの表面に形成されたＴｉを含む機能層と、
を備え、
前記機能層の厚さは、３０ｎｍ以上２００ｎｍ以下であることを特徴とする防湿フィルム。
【請求項２】
前記機能層はＡｒを含む、請求項１記載の防湿フィルム。
【請求項３】
前記機能層における前記Ａｒの前記Ｔｉに対する含有量は、０．０３ａｔ％以上０．９ａｔ％以下である、請求項２記載の防湿フィルム。
【請求項４】
前記機能層はＴｉを含む合金である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の防湿フィルム。
【請求項５】
前記基材フィルムの前記機能層が設けられる面の粗さは、ＪＩＳ  Ｂ０６０１：２０１３に規定される二乗平均根粗さＲｑで１．６ｎｍ以下である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の防湿フィルム。
【請求項６】
前記基材フィルムは可撓性を有する、請求項１〜５のいずれか１項に記載の防湿フィルム。
【請求項７】
合成樹脂からなる基材フィルムの表面に、スパッタリングによってＴｉを含む機能層を３０ｎｍ以上２００ｎｍ以下の厚さに形成することを特徴とする防湿フィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、防湿フィルムおよびその製造方法に関し、特に樹脂製の基材フィルムの上に金属薄膜を形成した積層構造における防湿性の向上を図ることができる防湿フィルムおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
防湿フィルムとして、一般には、基材上にＳｉＯ２膜を形成したものや、基材上にＡｌを形成したのもが用いられている。防湿性を備えたフィルムとして、特許文献１には、高分子フィルムの少なくとも一面をブラスト加工し、少なくともその一面に表面を活性化する効果を有する金属薄膜を積層し、金属薄膜上に熱可塑性接着層を積層した易接着加工高分子フィルムが開示される。
【０００３】
また、特許文献２には、ヒートシール製フィルムの少なくとも一方の面に、有機化合物によるプライマーコート層、金属薄膜層および有機化合物薄膜層を順次に設けたヒートシール性素材が開示される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第２５５３１８７号公報
【特許文献２】特開２００３−２５１７３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、防湿フィルムについて十分な防湿性を発揮させるためには、基材フィルムに表面処理を施したり、複雑な積層構造を形成したりする必要があり、製造工数の増加やコストアップの要因となっている。
【０００６】
本発明は、簡単な層構造であっても十分な防湿性を発揮することができる防湿フィルムおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明者が検討した結果、基材フィルムの表面にＴｉを含む機能層を特定の厚さで形成することによって、複雑な層構造によらず高い防湿性を得られるという新たな知見を見出した。この知見に基づきなされた本発明の一態様は、樹脂製の基材フィルムと、基材フィルムの表面に形成されたＴｉを含む機能層と、を備え、機能層の厚さは、３０ｎｍ以上２００ｎｍ以下であることを特徴とする防湿フィルムである。このように、基材フィルムの表面にＴｉを含む機能層を３０ｎｍ以上２００ｎｍ以下の厚さで設ける層構造によって、複雑な層構造によらず十分な防湿性を発揮できるフィルムが構成される。
【０００８】
本発明の防湿フィルムにおいて、機能層はＡｒを含んでいてもよい。機能層におけるＡｒのＴｉに対する含有量は０．０３ａｔ％以上０．９ａｔ％以下が好ましい。また、本発明の防湿フィルムにおいて、機能層はＴｉを含む合金であってもよい。このような構成によれば、基材フィルムの表面に単層の機能層を設けるだけで高い防湿性を発揮するフィルムを構成することができる。
【０００９】
本発明の防湿フィルムにおいて、基材フィルムの機能層が設けられる面の粗さは、ＪＩＳ  Ｂ０６０１：２０１３（ＩＳＯ  ４２８７：１９９７）に規定される二乗平均根粗さＲｑ（以下、「二乗平均根粗さＲｑ」と略記する。）で１．６ｎｍ以下であってもよい。基材フィルムの面の粗さの二乗平均根粗さＲｑが１．６ｎｍを超えると機能層の疎密が多くなる場合がある。二乗平均根粗さＲｑが１．６ｎｍ以下の粗さを有する面に機能層を設けることで疎密の少ない機能層が構成され、単層であっても高い防湿性を発揮することができる。
【００１０】
本発明の防湿フィルムにおいて、基材フィルムは可撓性を有していてもよい。これにより、湾曲した部分に合わせて本発明の防湿フィルムを容易かつ確実に貼り付けることができる。
【００１１】
本発明の他の一態様は、合成樹脂からなる基材フィルムの表面に、スパッタリングによってＴｉを含む機能層を３０ｎｍ以上２００ｎｍ以下の厚さに形成することを特徴とする防湿フィルムの製造方法である。このような製造方法によれば、基材フィルムの表面にＴｉを含む機能層をスパッタリングで形成するといった簡単な方法で、高い防湿性を発揮するフィルムを構成することができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、簡単な層構造であっても十分な防湿性を発揮することができる防湿フィルムおよびその製造方法を提供することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本実施形態に係る防湿フィルムの構成を例示する断面図である。
【図２】防湿フィルムの製造方法を例示するフローチャートである。
【図３】（ａ）および（ｂ）は、丸形評価サンプルの構造を示す図である。
【図４】サンプル１−１〜１−１０の耐湿試験の結果を示す図である。
【図５】サンプル２−１〜２−５の耐湿試験の結果を示す図である。
【図６】サンプル３−１〜３−６の耐湿試験の結果を示す図である。
【図７】サンプル４−１〜４−１１の耐湿試験の結果を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の説明では、同一の部材には同一の符号を付し、一度説明した部材については適宜その説明を省略する。
【００１５】
（防湿フィルムの構造）
図１は、本実施形態に係る防湿フィルムの構成を例示する断面図である。
図１に示すように、本実施形態に係る防湿フィルム１は、樹脂製の基材フィルム１０と、基材フィルム１０の表面に形成された機能層２０とを備える。基材フィルム１０には、例えば可撓性を有するＰＰＳ（PolyphenylenesSulfide）、ＰＩ（Polyimide）、ＰＥＴ（Polyethyleneterephthalate）の各樹脂が用いられる。基材フィルム１０の厚さは、１．２μｍ以上６μｍ以下程度である。基材フィルム１０は単層であってもよいし、積層構造を有していてもよい。基材フィルム１０が積層構造を有する場合において、基材フィルム１０は、複数の樹脂フィルムの積層体であってもよいし、パリレン（登録商標）のような有機系薄膜が樹脂フィルム上に設けられた構造を有していてもよい。
【００１６】
機能層２０には、Ｔｉが含まれる。機能層２０はＴｉを含む合金であってもよい。合金元素としてＡｕＡｌ等が例示される。機能層２０の生産性を高める観点や、機能層２０の品質を安定化させる観点から、合金元素を実質的に含まないことが好ましい場合もある。本実施形態の防湿フィルム１において、機能層２０の厚さは、３０ｎｍ以上２００ｎｍ以下である。このような防湿フィルム１においては、基材フィルム１０の表面に単層の機能層２０を形成した簡単な構成にもかかわらず高い防湿性が発揮される。
【００１７】
一般的には、基材フィルム１０の上に多層膜のような複雑な層構造を形成することで防湿性を高めている。しかしながら、本発明者は、様々な実験を行った結果、基材フィルム１０の表面にＴｉを含む機能層２０を特定の厚さで形成することによって、高い防湿性を得られるという新たな知見を見出した。本実施形態に係る防湿フィルム１は、この知見に基づいて成されたものである。
【００１８】
防湿フィルム１において、機能層２０はＴｉのスパッタリングによって形成される。スパッタリングによってＴｉを含む機能層２０を形成すると、機能層２０には不活性ガスが含まれる。不活性ガスとしては、例えばＡｒ、Ｘｅ、Ｈｅである。本実施形態では、Ａｒが用いられる。特に、Ｔｉに対するＡｒの含有量は、０．０３ａｔ％以上０．９ａｔ％以下が望ましい。このような構成によって、基材フィルム１０の上に単層である機能層２０を形成した構成であっても高い防湿性を発揮することができる。
【００１９】
また、防湿フィルム１として、基材フィルム１０の機能層２０が設けられる面の粗さは、二乗平均根粗さＲｑで１．６ｎｍ以下であることが望ましい。基材フィルム１０の二乗平均根粗さＲｑが１．６ｎｍを超えると、この面に疎密の少ない機能層２０を形成することが困難となる場合がある。二乗平均根粗さＲｑが１．６ｎｍ以下の粗さを有する面に機能層２０を設けることで、疎密の少ない機能層２０が形成され、単層の機能層２０であっても高い防湿性を発揮することができる。防湿フィルム１の防湿性をより安定的に確保する観点から、基材フィルム１０の機能層２０が設けられる面の二乗平均根粗さＲｑは、１．３ｎｍ以下であることが好ましく、１．０ｎｍ以下であることがより好ましい。
【００２０】
一例として、Ｔｉを含む機能層２０を３０ｎｍの厚さで基材フィルム１０の上に形成した防湿フィルム１においては、１ｍｇ／ｍ２・ｄａｙ程度の防湿性能を得ることができる。また、Ｔｉを用いることで、他の金属を用いる場合に比べて防湿フィルム１の耐薬品性を向上させることができる。
【００２１】
機能層２０の厚さが３０ｎｍ以上あれば防湿フィルム１として上記のような防湿性能を発揮することができ、一方、機能層２０の厚さは２００ｎｍ以下が好ましい。機能層２０の厚さが２００ｎｍを超える場合には機能層２０の可撓性が低下して、機能層２０を含む防湿フィルム１が可撓性と防湿性とを両立しにくくなることがある。また、防湿フィルム１が可撓性を必要としない場合には、機能層２０の厚さが２００ｎｍ以上を超えると、ＡｌやＳｉＯ２など従来の材料からなり厚さが同等の機能層と対比して、機能層２０は防湿性についての優位性が得られにくくなることもある。
【００２２】
（防湿フィルムの製造方法）
図２は、防湿フィルムの製造方法を例示するフローチャートである。
先ず、ステップＳ１０１に示すように、基材フィルム１０の前処理を行う。基材フィルム１０の表面を洗浄した後、例えば逆スパッタによって基材フィルム１０の表面の粗さを上記のような値に調整する。
【００２３】
次に、ステップＳ１０２に示すように、基材フィルム１０の表面に機能層２０を形成する。機能層２０はスパッタリングによって基材フィルム１０の前処理された面に形成される。本実施形態では、スパッタリングのターゲットとしてＴｉが用いられる。スパッタリングでは、Ａｒをチャンバ内に導入し、ターゲットであるＴｉに直流電圧を印加して、イオン化されたＡｒをＴｉのターゲットに衝突させる。これによりターゲットからはじき飛ばされたＴｉを基材フィルム１０の表面に成膜する。これにより、防湿フィルム１が完成する。
【００２４】
ここで、基材フィルム１０の表面にＴｉを含む機能層２０をスパッタリングで形成する際の条件の一例を示す。
（１）成膜前到達真空度…３．１×１０−７ｔｏｒｒ
（２）プリスパッタ時のＡｒ圧力…１．５×１０−３ｔｏｒｒ
（３）プリスパッタ時のＡｒ流量…８０ＳＣＣＭ
（４）プリスパッタ時間…５分
（５）プリスパッタ時の電力…３５０Ｗ
（６）プリスパッタ時の電圧…２０７．８Ｖ
（７）プリスパッタ時の電流…１．６８Ａ
（８）本スパッタ時のＡｒ圧力…１．５×１０−３ｔｏｒｒ
（９）本スパッタ時のＡｒ流量…８０ＳＣＣＭ
（１０）本スパッタ時間…１分４８秒
（１１）本スパッタ時の電力…３５０Ｗ
（１２）本スパッタ時の電圧…２０８．９Ｖ
（１３）本スパッタ時の電流…１．６７Ａ
【００２５】
このような条件のスパッタリングによって、基材フィルム１０の表面に３０ｎｍ厚のＴｉを含む機能層２０が形成される。機能層２０におけるＡｒのＴｉに対する含有量は、０．０３ａｔ％以上０．９ａｔ％以下となる。
【００２６】
このような条件のスパッタリングによって機能層２０を形成する製造方法では、蒸着によってＴｉを含む機能層を形成する製造方法に比べて防湿フィルム１の防湿性を高めることができる。すなわち、蒸着によってＴｉを含む機能層を形成すると機能層にマイクロクラックが入りやすく、そこから湿気を通しやすくなると考えられる。一方、本実施形態のようにスパッタリングによってＴｉを含む機能層２０を形成すれば、密な膜を形成することができ、蒸着に比べて高い防湿性を発揮できる機能層２０となる。
【００２７】
（防湿性能の評価結果）
次に、防湿フィルムの防湿性能の評価について説明する。
図３（ａ）および（ｂ）は、丸形評価サンプルの構造を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＡ−Ａ線断面図である。
【００２８】
図３（ａ）および（ｂ）に示すように、丸形評価サンプル５０は、円形スペーサ５１の中央に設けられた孔５１ｈに吸湿剤５２を配置し、円形スペーサ５１の両面に粘着シート５３を介して評価用の防湿フィルムＦを貼り付けた構成になっている。円形スペーサ５１の大きさは、直径１４ｍｍ、厚さ０．７ｍｍ、孔５１ｈの内径９ｍｍである。吸湿剤５２の大きさは、直径８ｍｍ、厚さ０．６５ｍｍである。
【００２９】
上記のような丸形評価サンプル５０の防湿フィルムＦとして各種のフィルムを用いたサンプルを形成し、防湿性能を評価した。
【００３０】
図４は、サンプル１−１〜１−１０の耐湿試験の結果を示す図である。
図４は、サンプル１−１〜１−１０について、４０℃、相対湿度９５％の環境下での時間経過と重量変化量との関係を示している。図４における横軸は経過時間（時間）、縦軸は重量変化量（ｍｇ）である。
【００３１】
サンプル１−１…防湿フィルムＦとして、１．２μｍ厚のＰＰＳによる基材フィルム１０の上に、３０ｎｍ厚のＴｉを形成した（本実施形態に係る防湿フィルム１）。
サンプル１−２…防湿フィルムＦとして、１．２μｍ厚のＰＰＳによる基材フィルム１０の上に、３０ｎｍ厚のＴｉを形成した（サンプル１−１と同じ）。
サンプル１−３…防湿フィルムＦとして、６μｍ厚のＰＰＳによる基材フィルム１０の上に、０．２μｍ厚のパリレン（登録商標）を介して３０ｎｍ厚のＴｉを形成した。
サンプル１−４…防湿フィルムＦとして、６μｍ厚のＰＰＳによる基材フィルム１０の上に、０．２μｍ厚のパリレン（登録商標）を介して３０ｎｍ厚のＴｉを形成した（サンプル１−３と同じ）。
サンプル１−５…防湿フィルムＦとして、６μｍ厚のＰＰＳによる基材フィルム１０の上に、１５ｎｍ厚のＴｉを形成し、その上に２０ｎｍ厚のＡｕを形成した。
サンプル１−６…防湿フィルムＦとして、１．２μｍ厚のＰＰＳによる基材フィルム１０の上に、０．４μｍのパリレン（登録商標）を形成した。パリレン（登録商標）の上にＴｉは形成されていない。
サンプル１−７…防湿フィルムＦとして、６μｍ厚のＰＰＳによる基材フィルム１０の上に、３０ｎｍ厚のＡｌを形成した。
サンプル１−８…防湿フィルムＦとして、６μｍ厚のＰＰＳによる基材フィルム１０の上に、３０ｎｍ厚のＡｌを形成した（サンプル１−７と同じ）。
サンプル１−９…防湿フィルムＦとして、２５μｍ厚のＸバリア（登録商標）を用いた。ここで、Ｘバリア（登録商標）は、２５μｍ厚のＰＥＴにＳｉＯ２を含む防湿機能膜を形成したものである。
サンプル１−１０…防湿フィルムＦとして、２５μｍ厚のＸバリア（登録商標）を用いた（サンプル１−９と同じ）。
【００３２】
図４に示す防湿性能の評価結果のように、Ｔｉを用いた防湿フィルムＦのサンプル１−１、１−２、１−３および１−４は、Ｘバリア（登録商標）を用いた防湿フィルムＦのサンプル１−９および１−１０と同等の防湿性能を有する。また、Ｔｉを含む機能膜を用いた防湿フィルムのサンプル１−１、１−２、１−３および１−４は、Ａｌを用いた防湿フィルムＦのサンプル１−７および１−８よりも防湿性能が高いことが分かる。Ｔｉが形成されていないサンプル１−６は、他のサンプルに比べて著しく防湿性能が低くなっている。
【００３３】
図５は、サンプル２−１〜２−５の耐湿試験の結果を示す図である。
図５は、サンプル２−１〜２−５について、４０℃、９５％Ｒｈの環境下での時間経過と重量変化量との関係を示している。図５における横軸は経過時間（時間）、縦軸は重量変化量（ｍｇ）である。
【００３４】
サンプル２−１…防湿フィルムＦとして、凹凸成形を施した６μｍ厚のＰＰＳの基材フィルム１０を用いた。基材フィルム１０の上に機能層は設けられていない。
サンプル２−２…防湿フィルムＦとして、凹凸成形を施した６μｍ厚のＰＰＳの基材フィルム１０を用いた。基材フィルム１０の上に機能層は設けられていない（サンプル２−１と同じ）。
サンプル２−３…防湿フィルムＦとして、６μｍ厚のＰＰＳの基材フィルム１０を用いた。基材フィルム１０に凹凸成形は施されていない。基材フィルム１０の上に機能層は設けられていない。
サンプル２−４…防湿フィルムＦとして、６μｍ厚のＰＰＳの基材フィルム１０を用いた。基材フィルム１０に凹凸成形は施されていない。基材フィルム１０の上に機能層は設けられていない（サンプル２−３と同じ）。
サンプル２−５…防湿フィルムＦとして、２５μｍ厚のＸバリア（登録商標）を用いた。
ここで、上記凹凸成形とは、凹凸が形成された型を用いて基材フィルム１０に真空プレス成形によって凹凸を形成することである。本例では、凹凸の高さ１００μｍ、凹凸のピッチ２００μｍの凹凸成形を施している。
【００３５】
図５に示す防湿性能の評価結果のように、凹凸成形を施した防湿フィルムＦのサンプル２−１および２−２と、凹凸成形を施していない防湿フィルムＦのサンプル２−３および２−４とで防湿性能に顕著な差は現れていない。
【００３６】
図６は、サンプル３−１〜３−６の耐湿試験の結果を示す図である。
図６は、サンプル３−１〜３−６について、４０℃、相対湿度９５％の環境下での時間経過と重量変化量との関係を示している。図６における横軸は経過時間（時間）、縦軸は重量変化量（ｍｇ）である。
【００３７】
サンプル３−１…防湿フィルムＦとして、凹凸成形を施した６μｍ厚のＰＰＳの基材フィルム１０を用いた。基材フィルム１０の上に機能層は設けられていない。
サンプル３−２…防湿フィルムＦとして、凹凸成形を施した６μｍ厚のＰＩの基材フィルム１０を用いた。基材フィルム１０の上に機能層は設けられていない。
サンプル３−３…防湿フィルムＦとして、凹凸成形を施した６μｍ厚のＰＩの基材フィルム１０を用いた。基材フィルム１０の上に機能層は設けられていない（サンプル３−２と同じ）。
サンプル３−４…防湿フィルムＦとして、６μｍ厚のＰＩの基材フィルム１０を用いた。基材フィルム１０に凹凸成形は施されていない。基材フィルム１０の上に機能層は設けられていない。
サンプル３−５…防湿フィルムＦとして、６μｍ厚のＰＩの基材フィルム１０を用いた。基材フィルム１０に凹凸成形は施されていない。基材フィルム１０の上に機能層は設けられていない（サンプル３−４と同じ）。
サンプル３−６…防湿フィルムＦとして、２５μｍ厚のＸバリア（登録商標）を用いた。
【００３８】
図６に示す防湿性能の評価結果のように、凹凸成形を施した防湿フィルムＦのサンプル３−２および３−３と、凹凸成形を施していない防湿フィルムＦのサンプル３−４および３−５とで防湿性能に顕著な差は現れていない。凹凸成形を施した防湿フィルムＦとして、ＰＰＳの基材フィルム１０を用いたサンプル３−１は、ＰＩの基材フィルム１０を用いたサンプル３−２および３−３に比べて防湿性能が高いことが分かる。
【００３９】
図７は、サンプル４−１〜４−１１の耐湿試験の結果を示す図である。
図７は、サンプル４−１〜４−１１について、４０℃、相対湿度９５％の環境下での時間経過と重量変化量との関係を示している。図７における横軸は経過時間（時間）、縦軸は重量変化量（ｍｇ）である。
【００４０】
サンプル４−１…防湿フィルムＦとして、６μｍ厚のＰＰＳによる基材フィルム１０の上に、３０ｎｍ厚のＴｉを形成した。基材フィルム１０に凹凸成形は施されていない（本実施形態に係る防湿フィルム１）。
サンプル４−２…防湿フィルムＦとして、６μｍ厚のＰＰＳによる基材フィルム１０の上に、３０ｎｍ厚のＴｉを形成した。基材フィルム１０に凹凸成形は施されていない（サンプル４−２と同じ）。
サンプル４−３…防湿フィルムＦとして、６μｍ厚のＰＰＳによる基材フィルム１０の上に、３０ｎｍ厚のＴｉを形成した。基材フィルム１０に凹凸成形が施されている。
サンプル４−４…防湿フィルムＦとして、６μｍ厚のＰＰＳによる基材フィルム１０の上に、３０ｎｍ厚のＴｉを形成した。基材フィルム１０に凹凸成形が施されている（サンプル４−３と同じ）。
サンプル４−５…防湿フィルムＦとして、６μｍ厚のＰＩによる基材フィルム１０の上に、３０ｎｍ厚のＴｉを形成した。基材フィルム１０に凹凸成形は施されていない。
サンプル４−６…防湿フィルムＦとして、６μｍ厚のＰＩによる基材フィルム１０の上に、３０ｎｍ厚のＴｉを形成した。基材フィルム１０に凹凸成形は施されていない（サンプル４−５と同じ）。
サンプル４−７…防湿フィルムＦとして、２５μｍ厚のＸバリア（登録商標）を用いた。
サンプル４−８…防湿フィルムＦとして、２５μｍ厚のＸバリア（登録商標）を用いた（サンプル４−７と同じ）。
サンプル４−９…防湿フィルムＦとして、２５μｍ厚のＸバリア（登録商標）を用いた。
サンプル４−１０…防湿フィルムＦとして、２５μｍ厚のＸバリア（登録商標）を用いた（サンプル４−９と同じ）。
サンプル４−１１…防湿フィルムＦとして、２５μｍ厚のＸバリア（登録商標）を用いた。
【００４１】
図７に示す防湿性能の評価結果のように、基材フィルム１０の上にＴｉを形成したサンプルでは、基材フィルム１０に凹凸成形を施したサンプル４−３および４−４に比べて凹凸成形を施していないサンプル４−１、４−２、４−５および４−６の方が高い防湿性能を有することが分かる。これは、凹凸成形を施した基材フィルム１０の上にＴｉを形成すると、Ｔｉの膜厚にばらつきが発生したり、疎密が発生したりしやすいため、防湿性能の低下を招いていると考えられる。一方、凹凸成形を施していない基材フィルム１０の上にＴｉを形成すると、凹凸成形を施した場合に比べてＴｉの膜厚が均一化され、十分な防湿性能を発揮できると考えられる。
【００４２】
サンプル４−１および４−２におけるＰＰＳの基材フィルム１０の表面粗さは、ＲＭＳ値で１．２ｎｍであり、サンプル４−５および４−６におけるＰＩの基材フィルム１０の表面粗さは、ＲＭＳ値で１．６ｎｍである。このことから、基材フィルム１０の表面粗さは、ＲＭＳ値で１．６ｎｍ以下であることが望ましいと言える。
【００４３】
なお、凹凸成形が施されたサンプル４−３および４−４であってもＴｉが成膜されていることで、Ｔｉが成膜されていないサンプル２−１および２−２（図５参照）に比べて高い防湿性能を有することが分かる。具体的には、Ｔｉが成膜されたサンプル４−３および４−４の７時間経過後の重量変化量は、Ｔｉが成膜されていないサンプル２−１および２−２に比べて１／３以下となる。
【００４４】
以上説明したように、本実施形態によれば、簡単な層構造であっても十分な防湿性を発揮することができる防湿フィルムおよびその製造方法を提供することが可能になる。
【００４５】
なお、上記に本実施形態を説明したが、本発明はこれらの例に限定されるものではない。例えば、前述の各実施形態に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除、設計変更を行ったものや、各実施形態の特徴を適宜組み合わせたものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に包含される。
【符号の説明】
【００４６】
１…防湿フィルム
１０…基材フィルム
２０…機能層
５０…丸形評価サンプル
５１…円形スペーサ
５１ｈ…孔
５２…吸湿剤
５３…粘着シート
Ｆ…防湿フィルム
【図１】
2017065174.tif 000003
【図２】
2017065174.tif 000004
【図３】
2017065174.tif 000005
【図４】
2017065174.tif 000006
【図５】
2017065174.tif 000007
【図６】
2017065174.tif 000008
【図７】
2017065174.tif 000009