(57)【要約】【課題】２２５℃以下の温度領域では流動性を示さないが，３００℃を超えない温度領域で対象物を封止できる無鉛の低融点組成物を提供すること。【解決手段】Ａｇ，Ｐ，Ｉ，及びＯを必須の構成要素として含んでなる低融点組成物であって，カチオンとアニオンとが結合した式ＭＱｍ／ｑ〔式中，Ｍは価数ｍのカチオン，Ｑは価数ｑのアニオン〕で示される種々の化合物の集合体として，且つ酸化物イオン（Ｏ２−）以外のアニオンは全てＡｇイオンと結合しているものとして表したとき，それらの化合物が占める割合が次の条件：ＡｇＩ：２０〜８５モル％，ＡｇＯ１／２：１５〜５０モル％，ＰＯ５／２：４〜１８モル％，ΣＡｇＱ１／ｑ：８０〜９６モル％，ΣＭＯｍ／２：１５〜７０モル％，及び（ΣＭＯｍ／２−ＡｇＯ１／２）／ＡｇＯ１／２：０．３〜０．６５（モル／モル）を満たし，且つＰｂＯ，ＡｇＦ及びＡｇＣｌを実質的に含まない，組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ａｇ，Ｐ，Ｉ，及びＯを必須の構成要素として含んでなる低融点組成物であって，カチオンとアニオンとが結合してなる，式ＭＱｍ／ｑ〔式中，Ｍは価数ｍのカチオン，Ｑは価数ｑのアニオンを表す。〕で示される種々の化合物の集合体として，且つ酸化物イオン（Ｏ２−）以外のアニオンは全てＡｇイオンと結合しているものとして表したとき，それらの化合物が占める割合が次の条件：
ＡｇＩ  ・・・・・  ２０〜８５モル％，
ＡｇＯ１／２  ・・・  １５〜５０モル％，
ＰＯ５／２  ・・・・    ４〜１８モル％，
ΣＡｇＱ１／ｑ  ・・  ８０〜９６モル％，
ΣＭＯｍ／２  ・・・  １５〜７０モル％，及び
（ΣＭＯｍ／２−ＡｇＯ１／２）／ＡｇＯ１／２  ・・・  ０．３〜０．６５（モル／モル）
を満たし，且つ
ＰｂＯ，ＡｇＦ及びＡｇＣｌを実質的に含まないものである，
低融点組成物。
【請求項２】
アルカリ金属酸化物を実質的に含まないものである，請求項１の低融点組成物。
【請求項３】
請求項１又は２の無鉛低融点組成物を含んでなる低融点封止材。
【請求項４】
封止対象の封止方法であって，封止対象を準備するステップと，封止対象の表面に請求項３の無鉛低融点封止材を適用するステップと，該低融点封止材を加熱により流動させ次いで放冷して固化させるステップとを含んでなる，封止方法。
【請求項５】
該加熱を，酸素を含んだ雰囲気下で行うものである，請求項４の封止方法。
【請求項６】
該低融点封止材が適用される該封止対象の表面が，金属又は無機酸化物で構成されているものである，請求項４又は５の封止方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，無機組成物の分野に関し，より具体的には，無鉛低融点組成物，該組成物を含んでなる無鉛低融点封止材，及びこれを用いた封止方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
種々の低融点組成物が電気・電子機器業界において様々な用途で用いられている。例えば，水晶振動子，ＬＥＤ素子のような電気・電子部品の封止において，低融点のＡｕ−Ｓｎ合金はんだペーストや封止用ガラスフリットが，これをそれらの部品に塗布し焼成するという方法により用いられている。
【０００３】
上記Ａｕ−Ｓｎ合金（特許文献１）は以前より用いられてきた材料であり信頼性があるが，金を成分に含むことから非常に高価である。
【０００４】
このため，封止材の調製にＰｂＯ系やＶ２Ｏ５系の低融点ガラスを用いることが知られている。例えば，特許文献２には４００℃未満の温度で封止可能なＰｂＯ系ガラスが開示されており，特許文献３には３５０℃以下で焼成可能なＶ２Ｏ５系ガラスが開示されている。
【０００５】
他方，酸化銀及び／又はハロゲン化銀と他の金属（Ｐｂ，Ｖであってよい）の酸化物を含んでなる，３００〜３３０℃で使用できる封止材料も知られている（特許文献４）。
【０００６】
更に，酸化銀，五酸化燐及びヨウ化銀を含んでなる封止材料も知られている（特許文献５，６）。
【０００７】
このような状況において，近年，電気・電子材料の回路構成等の益々の微細化が進むのに伴い，鉛フリーはんだ（Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ，融点２１７〜２１９℃）を用いるリフロー方式のはんだ付けに使用することが可能な，低融点と耐熱性とを両立した無鉛の封止材が求められるようになっているが，その要請には未だ十分に応えられていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平９−１２２９６９号公報
【特許文献２】特開昭６１−２６１２３３号公報
【特許文献３】特開２０１３−３２２５５号公報
【特許文献４】特開平５−１４７９７４号公報
【特許文献５】特開２０００−１８３５６０号公報
【特許文献６】特開２００１−３２８８３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の目的は，無機酸化物又は金属からなる表面を有する封止対象に適用し大気中において加熱するとき，２２５℃以下の温度領域では流動性を示さないが，３００℃を超えない温度領域で良好に流動させて広げることができ，その後冷却させ固化させることにより，封止対象の表面に緊密に接着（密着）した状態となってこれを封止できる無鉛の低融点組成物，そのような低融点組成物を含む封止材，及びこれを用いた封止方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者は，Ａｇ，Ｐ，Ｏ及びＩを所定範囲内の割合で含有する組成物が，３００℃を超えない低い融点を有しながら，２２５℃においては流動せず，上記目的に適うことを見出した。本発明は，この知見に基づき更に検討を加えて完成させたものである。すなわち，本発明は以下を提供する。
【００１１】
１．Ａｇ，Ｐ，Ｉ，及びＯを必須の構成要素として含んでなる低融点組成物であって，カチオンとアニオンとが結合してなる，式ＭＱｍ／ｑ〔式中，Ｍは価数ｍのカチオン，Ｑは価数ｑのアニオンを表す。〕で示される種々の化合物の集合体として，且つ酸化物イオン（Ｏ２−）以外のアニオンは全てＡｇイオンと結合しているものとして表したとき，それらの化合物が占める割合が次の条件：
ＡｇＩ  ・・・・・  ２０〜８５モル％，
ＡｇＯ１／２  ・・・  １５〜５０モル％，
ＰＯ５／２  ・・・・    ４〜１８モル％，
ΣＡｇＱ１／ｑ  ・・  ８０〜９６モル％，
ΣＭＯｍ／２  ・・・  １５〜７０モル％，及び
（ΣＭＯｍ／２−ＡｇＯ１／２）／ＡｇＯ１／２  ・・・  ０．３〜０．６５（モル／モル）
を満たし，且つ
ＰｂＯ，ＡｇＦ及びＡｇＣｌを実質的に含まないものである，
低融点組成物。
２．アルカリ金属酸化物を実質的に含まないものである，上記１の低融点組成物。
３．上記１又は２の無鉛低融点組成物を含んでなる低融点封止材。
４．封止対象の封止方法であって，封止対象を準備するステップと，封止対象の表面に上記３の無鉛低融点封止材を適用するステップと，該低融点封止材を加熱により流動させ次いで放冷して固化させるステップとを含んでなる，封止方法。
５．該加熱を，酸素を含んだ雰囲気下で行うものである，上記４の封止方法。
６．該低融点封止材が適用される該封止対象の表面が，金属又は無機酸化物で構成されているものである，請求項４又は５の封止方法。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の上記１の低融点組成物は，これを含んでなる低融点封止材を封止対象の表面に適用し，大気中で３００℃を超えない幅広い温度領域，例えば，好ましくは２３０〜３００℃，より好ましくは２５０〜３００℃，更に好ましくは２５０〜２７５℃で加熱により流動させて適宜広げた後，冷却させ固化させることで，封止対象の無機酸化物や金属からなる表面に密着性の良好な封止を達成することができる。しかも当該低融点封止材は，２２５℃以下では流動せず，好ましくは軟化もしないから，これにより封止された電気・電子部品に対して鉛フリーはんだ（Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ，融点２１７〜２１９℃）を用いたリフローはんだ付けが行われることを許容する。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本明細書において，「低融点」の語は，融点が３００℃を超えないことを意味し，より好ましくは融点が２５０〜３００℃の範囲，更に好ましくは２５０〜２７５℃の範囲にあることを意味する。
【００１４】
本願発明の組成物をその成分とそれらの量的関係によって規定するにあたり，便宜上，当該組成物をその製造原料由来のカチオンとアニオンとが結合してなる，式ＭＱｍ／ｑ〔式中，Ｍは価数ｍのカチオン，Ｑは価数ｑのアニオンを表す。〕で示される種々の化合物の集合体であると見做し，且つ酸化物イオン（Ｏ２−）以外のアニオンは全てＡｇイオンと結合しているものと見做す。なお，それらの化合物が満たす上記の量的条件の下では，〔Ａｇイオンのモル数〕＞〔酸化物以外の各アニオンのモル数×価数の合計〕という関係が成り立つ。
【００１５】
本発明の低融点組成物は，３００℃を超えない温度，例えば好ましくは２３０〜３００℃，より好ましくは２５０〜３００℃，更に好ましくは２５０〜２７５℃の範囲で，良好なフロー性（流れて広がり易いという性質）を有している。従って，当該組成物を，例えば粒子（例えば，粉末やペースト）の形で，無機酸化物又は金属からなる表面を有する封止対象に適用し，上記の温度に加熱することで流動させて封止対象の表面に広げ，次いで冷却して固化させることにより，封止対象の表面に強く密着した状態となってこれを封止することができる。
【００１６】
本発明の組成物において，ＡｇＩは，必須の成分であり，組成物の液相線温度を低下させる効果及びガラス相を形成させる効果がある。これらの効果の利用のため，ＡｇＩの含有量は，好ましくは２０〜８５モル％，より好ましくは２３〜８２モル％，更に好ましくは４０〜８０モル％である。
【００１７】
ＡｇＯ１／２も，本発明の組成物の必須の成分である。ＡｇＯ１／２は，Ａｇ＋以外のカチオンＭｍ＋（主としてＰ５＋）へ酸化物イオン（Ｏ２−）を供給し，Ｍｍ＋の配位数やＭＯｎ（２ｎ−ｍ）−配位多面体の連結の数を変化させることにより，組成物の液相やガラス相を形成させる効果，及び酸化物との密着性を高める効果を生じさせる。これらの効果の利用のため，ＡｇＯ１／２の含有量は，好ましくは１０〜５５モル％，より好ましくは１３〜５２モル％，更に好ましくは１５〜４５モル％である。
【００１８】
ＰＯ５／２も，本発明の組成物の必須の成分であり，組成物の液相線温度を低下させる効果やガラス相を形成させる効果，及び無機酸化物との密着性を高める効果を有する。これらの効果の利用のため，ＰＯ５／２の含有量は，好ましくは４〜１８モル％，より好ましくは４．５〜１７モル％である。更に，２２５℃では軟化しないことを可能にするためのより好ましい上限は１２．５モル％である。
【００１９】
本発明の組成物が，２２５℃では流動せず２５０〜３００℃の範囲で流動可能であるようにするためには，Ａｇを含む全ての化合物の合計含有量（ΣＡｇＱ１／ｑ）は，好ましくは８０〜９６モル％である。さらに２２５℃では軟化もしないことを可能にするためには，ΣＡｇＱ１／ｑは，８５〜９５モル％であることが好ましい。
【００２０】
本発明の組成物において，２２５℃では流動せず，２５０〜３００℃の範囲で流動することを可能にするため，ＭＯｍ／２で表される酸化物成分の合計含有量（ΣＭＯｍ／２）は，１５〜７０モル％とするのが好ましい。更に，２２５℃は軟化もしないことを可能にするためには，ΣＭＯｍ／２は２０〜６０モル％とするのが好ましい。
【００２１】
本発明の組成物において，カチオンＭｍ＋の配位数やＭＯｎ（２ｎ−ｍ）−配位多面体の連結の数を調整し，液相やガラス相を安定化させるため，（ΣＭＯｍ／２−ＡｇＯ１／２）／ＡｇＯ１／２により算出される値は０．３〜０．６５（モル／モル）とすることが好ましく，０．３２〜０．６１とすることがより好ましい。更に，２２５℃では軟化もしないことを可能にするためには，（ΣＭＯｍ／２−ＡｇＯ１／２）／ＡｇＯ１／２により算出される値は０．３３〜０．３８とすることが好ましい。
【００２２】
ＰｂＯは環境に有害であり，また，ＰｂＯを含む低融点組成物は鉛フリーはんだを使用したリフロープロセスに用いることができない。この点，本発明の組成物はＰｂＯを実質的に含まないから，そのような問題はない。ここに，ＰｂＯを「実質的に含まない」とは，不純物としてそれが微量に混入する場合でも，含有量が０．１モルモル％以下であることをいう。
【００２３】
更に，本発明の組成物は，ＡｇＦ及びＡｇＣｌを実質的に含まない。ここに，ＡｇＦ及びＡｇＣｌを「実質的に含まない」とは，不純物としてそれらが微量に混入する場合でも，それらの合計含有量が，０．１モル％以下であることをいう。
【００２４】
本発明の組成物は，任意成分としてＡｇＢｒを含有してもよい，これを含有させた場合，金属材料の腐食を起こすことなしに金属材料に対する組成物の濡れ性を向上させる効果を奏する。また，Ｂｒアニオンには，組成物の固相線温度を高める効果がある。封止対象である電子部品等の使用温度が高温領域にある場合，封止材の耐熱性を高めておく必要があり，そのような場合本発明の組成物にＢｒアニオンを含有させておくことが有用であり，それにより固相線温度を適宜調整することができる。また，Ｂｒアニオンは，ＡｇＩに置換固溶し，それにより封止のプロセスにおいて本発明の組成物の融解を促進する効果がある。ＡｇＢｒを含有させる場合，その含有量は，濡れ性の向上という点からは，好ましくは０．１モル％以上，より好ましくは１モル％以上，更に好ましくは５モル％以上，特に好ましくは１０モル％以上である。他方，固相線温度を高め過ぎないという点からは，その含有量は，好ましくは２０モル％以下，より好ましくは１２モル％以下，更に好ましくは８モル％以下，特に好ましくは５モル％以下である。
【００２５】
本発明の組成物は，任意成分としてＡｇＳ１／２を含有してもよい。ＡｇＳ１／２には，少量の含有であれば組成物の液相線温度を低下させる効果やガラス相を形成させる効果があるが，多量に含有させると液相線温度を逆に上昇させるおそれがある。このため，ＡｇＳ１／２を含有させる場合でも，その含有量は，好ましくは２０モル％以下，より好ましくは１２モル％以下，更に好ましくは８モル％以下，特に好ましくは５モル％以下である。
【００２６】
本発明の組成物は，任意成分としてＭｏＯ３を含有してもよい。ＭｏＯ３には，少量の含有であれば本発明の組成物の液相線温度を低下させる効果やガラス相を形成させる効果があるが，多量に含有させると液相線温度を逆に上昇させるおそれがある。このため，ＭｏＯ３を含有させる場合でも，その含有量は，好ましくは０．１〜２０モル％，より好ましくは１〜１５モル％，更に好ましくは２〜１３モル％である。
【００２７】
本発明の組成物は，任意成分としてＷＯ３を含有してもよい。ＷＯ３は，少量の含有であれば本発明の組成物の液相線温度を低下させる効果やガラス相を形成させる効果があるが，多量に含有させると液相線温度を逆に上昇させるおそれがある。このため，ＷＯ３を含有させる場合でも，そのＷＯ３の含有量は，好ましくは０．１〜２０モル％，より好ましくは１〜１５モル％，更に好ましくは２〜１３モル％である。
【００２８】
本発明の組成物は，任意成分としてＺｎＯを含有してもよい。ＺｎＯは，少量の含有であれば本発明の組成物の液相線温度を低下させる効果やガラス相を形成させる効果があるが，多量に含有させると液相線温度を逆に上昇させるおそれがある。このため，ＺｎＯを含有させる場合でも，その含有量は，好ましくは０．１〜２０モル％，より好ましくは１〜１５モル％，更に好ましくは２〜１３モル％である。
【００２９】
本発明の組成物は，任意成分としてＢＯ３／２を含有してもよい。ＢＯ３／２は，少量の含有であれば本発明の組成物の液相線温度を低下させる効果やガラス相を形成させる効果があるが，多量に含有させると液相線温度を逆に上昇させるおそれがある。ＢＯ３／２を含有させる場合でも，その含有量は，好ましくは０．１〜２０モル％，より好ましくは１〜１５モル％，更に好ましくは２〜１３モル％である。
【００３０】
本発明の組成物は，任意成分としてＧｅＯ２を含有してもよい。ＧｅＯ２は，少量の含有であれば本発明の組成物の液相線温度を低下させる効果やガラス相を形成させる効果があるが，多量に含有させると耐水性を悪化させるおそれがある。このため，ＧｅＯ２を含有させる場合でも，その含有量は，好ましくは０．１〜２０モル％，より好ましくは１〜１５モル％，更に好ましくは２〜１３モル％である。
【００３１】
本発明の組成物は，任意成分としてＳｎＯ２を含有してもよい。ＳｎＯ２は，少量の含有であれば本発明の組成物の液相線温度を低下させる効果やガラス相を形成させる効果があるが，多量に含有させると液相線温度を逆に上昇させるおそれがある。このため，ＳｎＯ２を含有させる場合でも，その含有量は，好ましくは０．１〜２０モル％，より好ましくは１〜１５モル％，更に好ましくは２〜１３モル％である。
【００３２】
本発明の組成物は，任意成分としてＳｂＯ３／２を含有してもよい。ＳｂＯ３／２は，少量の含有であれば本発明の組成物のガラス相を形成させる効果があるが，多量に含有させると液相線温度の上昇をもたらすおそれがある。このため，ＳｂＯ３／２を含有させる場合でも，その含有量は，好ましくは０．１〜２０モル％，より好ましくは１〜１５モル％，更に好ましくは２〜１３モル％である。
【００３３】
本発明の組成物は，任意成分としてＢｉＯ３／２を含有してもよい。ＢｉＯ３／２は，少量の含有であれば本発明の組成物のガラス相を形成させる効果があるが，多量に含有させると液相線温度の上昇をもたらすおそれがある。このため，ＢｉＯ３／２を含有させる場合でも，その含有量は，好ましくは０．１〜２０モル％，より好ましくは１〜１５モル％，更に好ましくは２〜１３モル％である。
【００３４】
本発明の組成物は，任意成分としてＴｅＯ２を含有してもよい。ＴｅＯ２は，少量の含有であれば本発明の組成物のガラス相を形成させる効果があるが，多量に含有させると液相線温度の上昇をもたらすおそれがある。このため，ＴｅＯ２を含有させる場合でも，その含有量は，好ましくは０．１〜２０モル％，より好ましくは１〜１５モル％，更に好ましくは２〜１３モル％である。
【００３５】
本発明の組成物は，任意成分としてＣｕＯ１／２を含有してもよい。ＣｕＯ１／２は，少量の含有であれば本発明の組成物のガラス相を形成させる効果があるが，多量に含有させると液相線温度の上昇をもたらすおそれがある。このため，ＣｕＯ１／２を含有させる場合でも，その含有量は，好ましくは０．１〜２０モル％，より好ましくは１〜１５モル％，更に好ましくは２〜１３モル％である。
【００３６】
本発明の組成物は，任意成分としてＶＯ５／２を含有してもよい。ＶＯ５／２は，少量の含有であれば本発明の組成物の液相線温度を低下させる効果やガラス相を形成させる効果があるが，多量に含有させると耐水性を悪化させるおそれがある。このため，ＶＯ５／２を含有させる場合でも，その含有量は，好ましくは０．１〜２０モル％，より好ましくは１〜１５モル％，更に好ましくは２〜１３モル％である。
【００３７】
本発明の組成物中にアルカリ金属酸化物ＲＯ１／２が存在すると，耐水性の低下等を生じさせるおそれがある。このため，ＲＯ１／２は実質的に含まないことが好ましい。ここに，ＲＯ１／２を「実質的に含まない」とは，不純物としてそれらが微量に混入する場合でも，そのそれらの合計含有量が，０．１モル％以下であることをいう。
【００３８】
本発明の組成物は，加熱し融解することで目的の低融点組成物を与えることになるように予め調合された各種原料試薬粉末の混合物の形で提供してもよい。また，そのような混合物を加熱し溶融した後に冷却することで得られる，固溶体や複ハロゲン化物，ガラス相が形成されている形態とすることもできる。固溶体や複ハロゲン化物，ガラス相が形成されていると，より短時間の加熱で軟化・融解しやすい組成物となることから，そのような形態の組成物であることがより好ましい。
【００３９】
また，本発明の組成物は，生成物に含有させるカチオン及びアニオンを適宜の組合せで含んだ複数の水溶液を調製し，それらを混合して反応させ沈殿物を回収することによっても，製造することができる。
【００４０】
また，本発明の組成物は，粉末やビーズ，シート状，ロッド状等に加工して封止材として用いることができる。作業性の向上という点からは水，有機溶剤，分散剤，増粘剤等と混合してペースト状の封止材としても用いることができる。有機溶剤としてはターピネオール，セロソルブ，イソボルニルシクロヘキサノール等を用いることができる。また，種々の特性の向上或いは性能付加の観点から，フィラーを含んだ形態のものとすることもできる。例えば，導電性の付与のためには，金属（例えば，金属銀等），カーボンナノチューブ等の導電性フィラーを含んだ形態のものとすることができ，熱伝導性の付与のためには，高い熱伝導性を有するフィラー（例えば，窒化アルミニウム，炭化ケイ素等）を含んだ形態のものとすることができ，また，熱膨張の抑制のためには，無アルカリであり熱膨張率の小さいフィラー（例えば，石英ガラスやＺｒＷ２Ｏ８，マンガン窒化物，Ｂｉ０．９５Ｌａ０．０５ＮｉＯ３等）を含んだ形態のものとすることができる。これらのフィラーは，本発明の組成物が用いられる封止対象の使用態様・使用環境に応じて求められる性能に合わせ，本発明の組成物の一部をなすものとして配合すればよい。但し，それらフィラーは，本発明の組成物の製造過程においても，封止のための加熱処理においても，更には封止後の封止対象（電子機器等）の使用環境においても，一貫して固体粒子であり，フィラー以外の部分の組成に影響を及ぼさないから，フィラーを構成する原子の正又は負のイオン価は，本願発明の組成物の定義には関与しない。
【００４１】
本発明の組成物を封止に用いる場合，封止対象は，その表面が，種々の金属，非金属（無機酸化物等）で構成されたものであることができる。
【００４２】
本発明の組成物を封止に用いるとき，作業雰囲気は酸素の存在下であっても不存在下であってもよい。従って，本発明の組成物による封止工程は大気中において行えるため，雰囲気の調整が不要となり，操作が簡便となる点で好ましい。封止に際しては，封止対象に圧力をかけて接着性を更に高めることもでき，また，封止材に超音波等の振動を与えて軟化・融解を促進させることもできる。
【実施例】
【００４３】
以下，実施例を参照して本発明の特徴をより具体的に説明するが，本発明がそれらの実施例に限定されることは意図しない。
【００４４】
〔実施例１〕
表１中の実施例１の欄に示す組成となるように，原料としてＡｇＩ，ＡｇＯ１／２及びＰＯ５／２を用いて，合計５ｇとなるよう原料を秤量し，乳鉢で粉砕・混合して粉末とした。作製した粉末５ｇを磁製ルツボに入れた。ルツボを大気中，表１に示す通り６００℃に加熱した炉内へ入れ２０分間保持した。溶解した内容物を室温のグラファイト板上へ流し出し，バルクを得た。急冷したバルクを乳鉢で粉砕して粉末とし，本発明の組成物を得た。
【００４５】
〔実施例２〜１１，比較例１〜７〕
作製条件の一部を表１〜３に示す各条件に変更した以外は，実施例１と同様にして粉末を得て，本発明の組成物とした。
【００４６】
〔物性の評価〕
１．フロー性の評価
２５ｍｍ角，１．３ｍｍ厚の２枚のガラス板（ソーダライムガラス）の一方に実施例１〜１１及び比較例１〜７の何れかの組成物粉末０．０４ｇを載せ，粉末上に，他方のガラス板を重ね合わせた。粉末を間に挟んで重ね合わされたそれらのガラス板を電気炉へ入れた。５℃／分で所定の温度（２００〜３００℃の間の特定温度）まで昇温した後，同温度で１時間保持し，加熱を止め冷却させた。炉から取り出した重なったガラス板を目視で観察し，フロー性を次の基準で評価した。
【００４７】
＜フロー性評価方法＞
（ａ）加熱前の粒子の形状が保たれており，粒子同士は接合されていない。：軟化しない
（ｂ）粒子同士が一部接合されているが，粉末中に空隙が多い。：軟化した
（ｃ）粉末全体が融解して空隙のほとんどない均一な厚みの膜が形成されている。：流動した
（１）２２５℃以下では軟化せず，２５０〜３００℃の何れかの温度で流動した。：良
（２）２２５℃で軟化したが流動はせず，２５０〜３００℃の何れかの温度で流動した。：可
（３）２２５℃以下で流動し，又は３００℃以下の何れの温度でも流動しなかった。：不可
【００４８】
＜結果＞
評価結果を表１〜３に示す。
【００４９】
【表１】
2017165610.tif 000002
【００５０】
【表２】
2017165610.tif 000003
【００５１】
【表３】
2017165610.tif 000004
【００５２】
実施例１〜１１の組成物は，表１〜２に示すように，何れも２２５℃又はこれより低い温度（２００℃）での熱処理によっては流動せず，２５０〜３００℃の何れかの温度では流動した。これに対し，比較例の何れの組成物も，表２〜３に示すように２２５℃の温度で流動してしまうか，或いは３００℃でも流動させられなかった。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
本発明の低融点組成物は，水晶振動子，ＬＥＤ素子その他種々の電気・電子部品の封止において，封止後の電子部品が鉛フリーはんだを用いたリフローはんだ付けに供されることを可能にする点で有用である。