(57)【要約】【課題】溝内にモールド樹脂を適切に充填可能なパッケージウェーハの製造方法を提供する。【解決手段】格子状の分割予定ライン（１３）によって区画された表面（１１ａ）側の領域にバンプ（１７）を備えるデバイス（１５）が形成されたウェーハ（１１）を準備するウェーハ準備ステップと、ウェーハの表面側から分割予定ラインに沿って仕上がり厚さ以上の深さの溝（１１ｄ）を形成する溝形成ステップと、ウェーハの溝にモールド樹脂（２１）を充填し、更に、ウェーハの表面側をモールド樹脂で被覆するモールディングステップと、を含み、溝形成ステップでは、ウェーハの外周縁を除く領域に溝を形成することで、ウェーハの側面（１１ｃ）に溝の端部を表出させないようにした。【選択図】図２
2017157679.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
格子状の分割予定ラインによって区画された表面側の領域にバンプを備えるデバイスが形成されたウェーハを準備するウェーハ準備ステップと、
ウェーハの表面側から該分割予定ラインに沿って仕上がり厚さ以上の深さの溝を形成する溝形成ステップと、
ウェーハの該溝にモールド樹脂を充填し、更に、ウェーハの表面側をモールド樹脂で被覆するモールディングステップと、を備え、
該溝形成ステップでは、ウェーハの外周縁を除く領域に該溝を形成することで、ウェーハの側面に該溝の端部を表出させないことを特徴とするパッケージウェーハの製造方法。
【請求項２】
格子状の分割予定ラインによって区画された表面側の領域にバンプを備えるデバイスを有し、表面側から該分割予定ラインに沿って仕上がり厚さ以上の深さの溝が形成されたウェーハと、
一部がウェーハの該溝に充填され、他の一部がウェーハの表面側を被覆するモールド樹脂層と、を備え、
該溝はウェーハの外周縁を除く領域に形成されており、該溝の端部はウェーハの側面に表出していないことを特徴とするパッケージウェーハ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面側をモールド樹脂で封止したパッケージウェーハ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ウェーハの状態でパッケージングまで行うＷＬ−ＣＳＰ（Wafer Level Chip Size Package）が注目されている。このＷＬ−ＣＳＰでは、ウェーハの表面側に形成された複数のデバイスをモールド樹脂で封止し、その後、ウェーハを各デバイスに対応する複数のパッケージデバイスへと分割する。
【０００３】
ところで、表面側のみをモールド樹脂で被覆したウェーハを分割すると、形成されるパッケージデバイスの側面にウェーハの切断面が露出してしまう。そこで、分割予定ライン（ストリート）に沿って溝を形成し、この溝に充填したモールド樹脂と共にウェーハを分割することで、パッケージデバイスの周囲にウェーハを露出させない技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−１００５３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述した技術では、ウェーハの全体を横断するように溝が形成されるので、ウェーハの側面に表出した溝の端部からモールド樹脂が漏れ出てしまい、溝内にモールド樹脂を適切に充填できないことがあった。
【０００６】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、溝内にモールド樹脂を適切に充填可能なパッケージウェーハの製造方法及び溝内にモールド樹脂が適切に充填されたパッケージウェーハを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様によれば、格子状の分割予定ラインによって区画された表面側の領域にバンプを備えるデバイスが形成されたウェーハを準備するウェーハ準備ステップと、ウェーハの表面側から該分割予定ラインに沿って仕上がり厚さ以上の深さの溝を形成する溝形成ステップと、ウェーハの該溝にモールド樹脂を充填し、更に、ウェーハの表面側をモールド樹脂で被覆するモールディングステップと、を備え、該溝形成ステップでは、ウェーハの外周縁を除く領域に該溝を形成することで、ウェーハの側面に該溝の端部を表出させないパッケージウェーハの製造方法が提供される。
【０００８】
また、本発明の一態様によれば、格子状の分割予定ラインによって区画された表面側の領域にバンプを備えるデバイスを有し、表面側から該分割予定ラインに沿って仕上がり厚さ以上の深さの溝が形成されたウェーハと、一部がウェーハの該溝に充填され、他の一部がウェーハの表面側を被覆するモールド樹脂層と、を備え、該溝はウェーハの外周縁を除く領域に形成されており、該溝の端部はウェーハの側面に表出していないパッケージウェーハが提供される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の一態様に係るパッケージウェーハの製造方法では、ウェーハの外周縁を除く領域に溝を形成することで、ウェーハの側面に溝の端部を表出させない。また、本発明の一態様に係るパッケージウェーハでは、ウェーハの外周縁を除く領域に溝が形成され、溝の端部はウェーハの側面に表出していない。
【００１０】
よって、モールド樹脂を充填する際に、溝の端部からモールド樹脂が漏れ出ることはない。このように、本発明の一態様によれば、溝内にモールド樹脂を適切に充填可能なパッケージウェーハの製造方法を提供できる。また、本発明の一態様によれば、溝内にモールド樹脂が適切に充填されたパッケージウェーハを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１（Ａ）は、ウェーハの構成例を模式的に示す斜視図であり、図１（Ｂ）は、ウェーハのデバイス部分を拡大した拡大図である。
【図２】図２（Ａ）、図２（Ｂ）及び図２（Ｃ）は、溝形成ステップを説明するための一部断面側面図である。
【図３】図３（Ａ）及び図３（Ｂ）は、溝形成ステップを説明するための断面図である。
【図４】溝形成ステップの後のウェーハを模式的に示す斜視図である。
【図５】図５（Ａ）及び図５（Ｂ）は、モールディングステップを説明するための側面図であり、図５（Ｃ）は、モールディングステップを説明するための断面図である。
【図６】完成したパッケージウェーハを模式的に示す斜視図である。
【図７】図７（Ａ）は、樹脂層薄化ステップを説明するための側面図であり、図７（Ｂ）は、樹脂層薄化ステップを説明するための断面図である。
【図８】図８（Ａ）及び図８（Ｂ）は、除去ステップを説明するための斜視図である。
【図９】図９（Ａ）及び図９（Ｂ）は、貼着ステップを説明するための斜視図である。
【図１０】図１０（Ａ）は、ウェーハ薄化ステップを説明するための側面図であり、図１０（Ｂ）は、ウェーハ薄化ステップを説明するための断面図である。
【図１１】貼り替えステップを説明するための斜視図である。
【図１２】図１２（Ａ）及び図１２（Ｂ）は、分割ステップを説明するための側面図である。
【図１３】図１３（Ａ）及び図１３（Ｂ）は、分割ステップを説明するための断面図であり、図１３（Ｃ）は、完成したパッケージデバイスを模式的に示す斜視図である。
【図１４】図１４（Ａ）、図１４（Ｂ）、図１４（Ｃ）及び図１４（Ｄ）は、変形例に係るモールディングステップを説明するための一部断面側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。本実施形態に係るパッケージウェーハの製造方法は、ウェーハ準備ステップ（図１参照）、溝形成ステップ（図２、図３及び図４参照）及びモールディングステップ（図５及び図６参照）を含む。
【００１３】
ウェーハ準備ステップでは、表面側にバンプ（電極）を備えるデバイスが形成されたウェーハを準備する。溝形成ステップでは、ウェーハの表面側から分割予定ラインに沿って溝を形成する。モールディングステップでは、溝にモールド樹脂を充填し、更に、ウェーハの表面側をモールド樹脂で被覆する。以下、本実施形態に係るパッケージウェーハの製造方法について詳述する。
【００１４】
本実施形態に係るパッケージウェーハの製造方法では、まず、表面側にデバイスが形成されたウェーハを準備するウェーハ準備ステップを実施する。図１（Ａ）は、本実施形態で使用されるウェーハの構成例を模式的に示す斜視図であり、図１（Ｂ）は、ウェーハのデバイス部分を拡大した拡大図である。
【００１５】
図１（Ａ）に示すように、本実施形態で使用されるウェーハ１１は、例えば、シリコン等の半導体材料で円盤状に形成されており、その表面１１ａ側は、中央のデバイス領域と、デバイス領域を囲む外周余剰領域とに分けられている。デバイス領域は、格子状に配列された分割予定ライン（ストリート）１３で更に複数の領域に区画されており、各領域には、ＩＣ、ＬＳＩ等の集積回路を含むデバイス１５が形成されている。
【００１６】
図１（Ｂ）に示すように、各デバイス１５の表面１１ａ側には、電極として機能する複数のバンプ１７が配置されている。このバンプ１７は、例えば、半田等の金属材料で形成される。なお、本実施形態では、シリコン等の半導体材料でなる円盤状のウェーハ１１を例示しているが、ウェーハ１１の材質、形状等に制限はない。例えば、セラミックス、金属、樹脂等の材料でなる基板をウェーハ１１として用いることもできる。同様に、デバイス１５の種類等にも制限はない。
【００１７】
このようなウェーハ１１を準備するウェーハ準備ステップの後には、分割予定ライン１３に沿って所定の深さの溝を形成する溝形成ステップを実施する。図２（Ａ）、図２（Ｂ）及び図２（Ｃ）は、溝形成ステップを説明するための一部断面側面図であり、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）は、溝形成ステップを説明するための断面図である。
【００１８】
なお、図２（Ａ）、図２（Ｂ）及び図２（Ｃ）では、溝が形成される分割予定ライン１３に対して平行な断面（分割予定ライン１３に沿った断面）を示し、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）では、溝が形成される分割予定ライン１３に対して垂直な断面を示す。また、ウェーハ１１の裏面１１ｂ側には、予め粘着テープ等の保護部材が貼り付けられても良い。
【００１９】
溝形成ステップは、例えば、図２（Ａ）に示す切削装置２を用いて実施される。切削装置２は、ウェーハ１１を保持するための保持テーブル（チャックテーブル）４を備えている。保持テーブル４は、モータ等を含む回転駆動源（不図示）に連結されており、鉛直方向に概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、保持テーブル４の下方には、移動機構（不図示）が設けられており、保持テーブル４は、この移動機構で水平方向に移動する。
【００２０】
保持テーブル４の上面は、ウェーハ１１の裏面１１ｂ側を吸引、保持する保持面４ａとなっている。保持面４ａは、保持テーブル４の内部に形成された吸引路（不図示）等を通じて吸引源（不図示）に接続されている。吸引源の負圧を保持面４ａに作用させることで、ウェーハ１１は、保持テーブル４に吸引、保持される。
【００２１】
保持テーブル４の上方には、スピンドル（不図示）の一端側に装着された円環状の切削ブレード（第１の切削ブレード）６が配置されている。スピンドルの他端側には、モータ等を含む回転駆動源（不図示）が連結されており、切削ブレード６は、この回転駆動源で発生する回転力によって、水平方向に概ね平行な回転軸の周りに回転する。なお、スピンドルは、昇降機構（不図示）に支持されたスピンドルハウジング（不図示）に収容されている。
【００２２】
溝形成ステップでは、まず、ウェーハ１１の裏面１１ｂ側（保護部材が貼り付けられている場合には、保護部材）を保持テーブル４の保持面４ａに接触させて、吸引源の負圧を作用させる。これにより、ウェーハ１１は、表面１１ａ側が上方に露出した状態で保持テーブル４に保持される。
【００２３】
次に、保持テーブル４を移動、回転させて、対象となる分割予定ライン１３の一端側の上方に切削ブレード６を合わせる。具体的には、分割予定ライン１３の上方であって、ウェーハ１１の外周縁（側面１１ｃ）より内側（中央側）の領域に切削ブレード６を位置付ける。
【００２４】
その後、図２（Ａ）及び図３（Ａ）に示すように、切削ブレード６を回転させながら、ウェーハ１１に切り込む高さまで下降させる。ここでは、切削ブレード６の下端部が表面１１ａから仕上がり厚さ（後述するウェーハ薄化ステップ後の厚さ）以上の深さの位置に達するまで切削ブレード６を下降させる。そして、この状態で、図２（Ｂ）に示すように、対象の分割予定ライン１３に対して平行な方向に保持テーブル４を移動させる。
【００２５】
具体的には、図２（Ｂ）に示すように、分割予定ライン１３の他端側であって、ウェーハ１１の外周縁（側面１１ｃ）より内側（中央側）の領域に切削ブレード６が達するまで保持テーブル４を移動させる。そして、保持テーブル４の移動が終了した後には、切削ブレード６を上昇させる。これにより、切削ブレード６を対象の分割予定ライン１３に沿って切り込ませ、図２（Ｃ）及び図３（Ｂ）に示すように、仕上がり厚さ以上の深さの溝１１ｄを形成できる。
【００２６】
上述のように、本実施形態では、切削ブレード６をウェーハ１１の外周縁（側面１１ｃ）に切り込ませていない。よって、図２（Ｃ）に示すように、完成した溝１１ｄの端部がウェーハ１１の側面１１ｃに表出することもない。このような溝１１ｄを形成することで、後のモールディングステップの際に溝１１ｄに供給されるモールド樹脂の、側面１１ｃからの漏れ出しを防止できる。
【００２７】
対象の分割予定ライン１３に沿って溝１１ｄを形成した後には、隣接する分割予定ライン１３に沿って同様の溝１１ｄを形成する。具体的には、保持テーブル４を移動させて、例えば、隣接する分割予定ライン１３の一端側の上方に切削ブレード６を合わせる。すなわち、隣接する分割予定ライン１３の上方であって、ウェーハ１１の外周縁（側面１１ｃ）より内側（中央側）の領域に切削ブレード６を位置付ける。
【００２８】
その後、切削ブレード６を回転させながら、ウェーハ１１に切り込む高さまで下降させる。すなわち、切削ブレード６の下端部が表面１１ａから仕上がり厚さ以上の深さの位置に達するまで切削ブレード６を下降させる。そして、この状態で、分割予定ライン１３に対して平行な方向に保持テーブル４を移動させる。
【００２９】
保持テーブル４の移動は、分割予定ライン１３の他端側であって、ウェーハ１１の外周縁（側面１１ｃ）より内側（中央側）の領域に切削ブレード６が達するまで続けられる。そして、保持テーブル４の移動が終了した後には、切削ブレード６を上昇させる。これにより、この分割予定ライン１３に沿って切削ブレード６を切り込ませ、仕上がり厚さ以上の深さの溝１１ｄを形成できる。
【００３０】
上述の手順を繰り返し、例えば、第１の方向に伸びる全ての分割予定ライン１３に沿って溝１１ｄを形成した後には、保持テーブル４を移動、回転させて、第１の方向とは異なる第２の方向に伸びる分割予定ライン１３に沿って同様の手順で溝１１ｄを形成する。全ての分割予定ライン１３に沿って溝１１ｄが形成されると、溝形成ステップは終了する。
【００３１】
図４は、溝形成ステップの後のウェーハ１１を模式的に示す斜視図である。図４に示すように、溝形成ステップの後のウェーハ１１には、外周縁（側面１１ｃ）を除く領域に溝１１ｄが形成されており、溝１１ｄの端部は、ウェーハ１１の側面１１ｃに表出していない。
【００３２】
なお、本実施形態では、ウェーハ１１に切削ブレード６を切り込ませる方法で溝１１ｄを形成しているが、溝１１ｄの形成方法に制限はない。例えば、ウェーハ１１に吸収され易い波長のレーザー光線を照射するアブレーション加工等の方法で溝１１ｄを形成することもできる。
【００３３】
溝形成ステップの後には、溝１１ｄにモールド樹脂を充填し、更に、ウェーハ１１の表面１１ａ側をモールド樹脂で被覆するモールディングステップを実施する。図５（Ａ）及び図５（Ｂ）は、モールディングステップを説明するための側面図であり、図５（Ｃ）は、モールディングステップを説明するための断面図である。モールディングステップは、例えば、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に示すスピンコーター１２を用いて実施される。
【００３４】
スピンコーター１２は、ウェーハ１１を保持するための保持テーブル（スピンナテーブル）１４を備えている。保持テーブル１４は、モータ等を含む回転駆動源（不図示）に連結されており、鉛直方向に概ね平行な回転軸の周りに回転する。保持テーブル１４の上面は、ウェーハ１１の裏面１１ｂ側を吸引、保持する保持面１４ａとなっている。
【００３５】
保持面１４ａは、保持テーブル１４の内部に形成された吸引路（不図示）等を通じて吸引源（不図示）に接続されている。吸引源の負圧を保持面１４ａに作用させることで、ウェーハ１１は、保持テーブル１４に吸引、保持される。保持テーブル１４の上方には、液状のモールド樹脂２１を噴出するノズル１６が配置されている。
【００３６】
モールディングステップでは、まず、ウェーハ１１の裏面１１ｂ側（保護部材が貼り付けられている場合には、保護部材）を保持テーブル１４の保持面１４ａに接触させて、吸引源の負圧を作用させる。これにより、ウェーハ１１は、表面１１ａ側が上方に露出した状態で保持テーブル１４に保持される。
【００３７】
続いて、図５（Ａ）に示すように、ノズル１６から液状のモールド樹脂２１を滴下し、図５（Ｂ）に示すように、保持テーブル１４を回転させる。モールド樹脂２１としては、例えば、エポキシ系の熱硬化型樹脂等を用いることができる。ただし、モールド樹脂２１の種類、材質等に制限はない。また、モールド樹脂２１を滴下する際には、ノズル１６を保持テーブル１４の径方向に搖動させても良い。これにより、ウェーハ１１の表面１１ａには、液状のモールド樹脂２１でなるモールド樹脂層２３が形成される。
【００３８】
本実施形態では、ウェーハ１１の表面１１ａ側に溝１１ｄが形成されているので、モールド樹脂２１は、図５（Ｃ）に示すように、この溝１１ｄ内にも充填される。すなわち、モールド樹脂層２３の一部（充填部）２３ａは溝１１ｄ内に充填され、モールド樹脂層２３の他の一部（被覆部）２３ｂがウェーハ１１の表面１１ａ側を被覆する。
【００３９】
上述したように、溝１１ｄの端部はウェーハ１１の側面１１ｃに表出していない。よって、このモールディングステップで供給されるモールド樹脂２１が溝１１ｄの端部から外に漏れ出してしまうこともない。このように、本実施形態に係るパッケージウェーハの製造方法によれば、溝１１ｄ内にモールド樹脂２１を適切に充填できる。
【００４０】
その後、モールド樹脂層２３を硬化等させることで、パッケージウェーハは完成する。図６は、完成したパッケージウェーハを模式的に示す斜視図である。図６に示すように、本実施形態のパッケージウェーハ１では、ウェーハ１１の外周縁を除く領域に溝１１ｄが形成されているので、溝１１ｄの端部はウェーハ１１の側面１１ｃ（パッケージウェーハ１の側面）に表出しない。
【００４１】
次に、上述したパッケージウェーハ１を加工して複数のパッケージデバイスを製造するパッケージデバイスの製造方法（パッケージウェーハの加工方法）について説明する。本実施形態に係るパッケージデバイスの製造方法では、まず、パッケージウェーハ１を構成するモールド樹脂層２３を薄化してバンプ１７を表出させる樹脂層薄化ステップを実施する。図７（Ａ）は、樹脂層薄化ステップを説明するための側面図であり、図７（Ｂ）は、樹脂層薄化ステップを説明するための断面図である。
【００４２】
樹脂層薄化ステップは、例えば、図７（Ａ）に示す研磨装置２２を用いて実施される。研磨装置２２は、パッケージウェーハ１を吸引、保持するための保持テーブル（チャックテーブル）２４を備えている。保持テーブル２４は、モータ等を含む回転駆動源（不図示）に連結されており、鉛直方向に概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、保持テーブル２４の下方には、移動機構（不図示）が設けられており、保持テーブル２４は、この移動機構で水平方向に移動する。
【００４３】
保持テーブル２４の上面は、パッケージウェーハ１の裏面（ウェーハ１１の裏面１１ｂ）側を吸引、保持する保持面２４ａとなっている。保持面２４ａは、保持テーブル２４の内部に形成された吸引路（不図示）等を通じて吸引源（不図示）に接続されている。吸引源の負圧を保持面２４ａに作用させることで、パッケージウェーハ１は、保持テーブル２４に吸引、保持される。
【００４４】
保持テーブル２４の上方には、研磨ユニット２６が配置されている。研磨ユニット２６は、昇降機構（不図示）に支持されたスピンドルハウジング（不図示）を備えている。スピンドルハウジングには、スピンドル２８が収容されており、スピンドル２８の下端部には、円盤状のマウント３０が固定されている。
【００４５】
マウント３０の下面には、マウント３０と概ね同径の研磨パッド３２が装着されている。この研磨パッド３２は、例えば、不織布や発泡ウレタン等でなる研磨布を含んでいる。スピンドル２８の上端側（基端側）には、モータ等の回転駆動源（不図示）が連結されており、研磨パッド３２は、この回転駆動源で発生する回転力によって、鉛直方向に概ね平行な回転軸の周りに回転する。
【００４６】
樹脂層薄化ステップでは、まず、パッケージウェーハ１の裏面（ウェーハ１１の裏面１１ｂ、保護部材が貼り付けられている場合には、保護部材）側を保持テーブル２４の保持面２４ａに接触させて、吸引源の負圧を作用させる。これにより、パッケージウェーハ１は、表面側のモールド樹脂層２３が上方に露出した状態で保持テーブル２４に保持される。
【００４７】
次に、保持テーブル２４を研磨ユニット２６の下方に移動させる。そして、図７（Ａ）に示すように、保持テーブル２４と研磨パッド３２とをそれぞれ回転させながら、スピンドルハウジング（スピンドル２８）を下降させる。スピンドルハウジングの下降量は、パッケージウェーハ１の表面側（すなわち、モールド樹脂層２３）に研磨パッド３２の下面（研磨面）が押し当てられる程度に調整される。
【００４８】
これにより、モールド樹脂層２３（モールド樹脂層２３の一部（被覆部）２３ｂ）を研磨して、図７（Ｂ）に示すように、バンプ１７を表出させることができる。なお、この樹脂層薄化ステップでは、研磨液を用いる湿式研磨及び研磨液を用いない乾式研磨のいずれを用いても良い。また、バイト工具を使用する旋回切削によってモールド樹脂層２３を薄化することもできる。
【００４９】
樹脂層薄化ステップの後には、パッケージウェーハ１の外周領域（ウェーハ１１の外周余剰領域に相当）に存在するモールド樹脂層２３を除去する除去ステップを実施する。図８（Ａ）及び図８（Ｂ）は、除去ステップを説明するための斜視図である。除去ステップは、例えば、上述した切削装置２を用いて実施される。
【００５０】
具体的には、まず、パッケージウェーハ１の裏面（ウェーハ１１の裏面１１ｂ、保護部材が貼り付けられている場合には、保護部材）側を保持テーブル４の保持面４ａに接触させて、吸引源の負圧を作用させる。これにより、パッケージウェーハ１は、表面側のモールド樹脂層２３が上方に露出した状態で保持テーブル４に保持される。
【００５１】
次に、保持テーブル４を移動、回転させて、パッケージウェーハ１の外周領域に切削ブレード６を合わせる。その後、図８（Ａ）に示すように、切削ブレード６を回転させながら、パッケージウェーハ１１に切り込む高さまで下降させる。具体的には、ウェーハ１１の表面１１ａに僅かに切り込む高さまで切削ブレード６を下降させる。
【００５２】
そして、この状態で、図８（Ａ）に示すように、保持テーブル４を回転させる。これにより、切削ブレード６をパッケージウェーハ１の外周領域に切り込ませて、モールド樹脂層２３を部分的に除去できる。なお、保持テーブル４を１回転させた後には、パッケージウェーハ１に対する切削ブレード６の位置を変えて、モールド樹脂層２３を更に除去しても良い。
【００５３】
パッケージウェーハ１の外周領域の少なくとも一部でモールド樹脂層２３が除去され、図８（Ｂ）に示すように、溝１１ｄの一部が表出すると、除去ステップは終了する。この除去ステップによって溝１１ｄの一部を表出させることで、後にパッケージウェーハ１を精度良く分割できるようになる。
【００５４】
なお、本実施形態では、溝形成ステップで使用した切削ブレード６を除去ステップにも使用しているが、除去ステップに使用可能な切削ブレードの種類等に制限はない。例えば、切削ブレード６よりも幅の広い（厚い）切削ブレード（代表的には、幅が１ｍｍ〜３ｍｍ程度の切削ブレード）を用いて、除去ステップをより効率的に実施することもできる。
【００５５】
除去ステップの後には、パッケージウェーハ１の表面（モールド樹脂層２３）側に保護部材を貼り付ける貼着ステップを実施する。図９（Ａ）及び図９（Ｂ）は、貼着ステップを説明するための斜視図である。保護部材３１は、例えば、パッケージウェーハ１と概ね同径に形成された樹脂製のフィルム（粘着テープ）であり、その表面３１ａ側には、パッケージウェーハ１に対して接着性を示す糊層（不図示）が設けられている。
【００５６】
図９（Ａ）に示すように、糊層が設けられた保護部材３１の表面３１ａ側をパッケージウェーハ１の表面（モールド樹脂層２３）側に密着させることで、図９（Ｂ）に示すように、保護部材３１をパッケージウェーハ１に貼り付けることができる。なお、保護部材３１の材質、形状等に制限はない。例えば、半導体、樹脂、金属、セラミックス等の材料でなる基板を保護部材３１として用いることもできる。
【００５７】
貼着ステップの後には、パッケージウェーハ１を構成するウェーハ１１を薄化して裏面１１ｂ側に溝１１ｄを表出させるウェーハ薄化ステップを実施する。図１０（Ａ）は、ウェーハ薄化ステップを説明するための側面図であり、図１０（Ｂ）は、ウェーハ薄化ステップを説明するための断面図である。
【００５８】
ウェーハ薄化ステップは、例えば、図１０（Ａ）に示す研削装置４２を用いて実施される。研削装置４２は、パッケージウェーハ１を吸引、保持するための保持テーブル（チャックテーブル）４４を備えている。保持テーブル４４は、モータ等を含む回転駆動源（不図示）に連結されており、鉛直方向に概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、保持テーブル４４の下方には、移動機構（不図示）が設けられており、保持テーブル４４は、この移動機構で水平方向に移動する。
【００５９】
保持テーブル４４の上面は、パッケージウェーハ１に貼り付けられている保護部材３１の裏面３１ｂ側を吸引、保持する保持面４４ａとなっている。保持面４４ａは、保持テーブル４４の内部に形成された吸引路（不図示）等を通じて吸引源（不図示）に接続されている。吸引源の負圧を保持面４４ａに作用させることで、パッケージウェーハ１は、保護部材３１を介して保持テーブル４４に吸引、保持される。
【００６０】
保持テーブル４４の上方には、研削ユニット４６が配置されている。研削ユニット４６は、昇降機構（不図示）に支持されたスピンドルハウジング（不図示）を備えている。スピンドルハウジングには、スピンドル４８が収容されており、スピンドル４８の下端部には、円盤状のマウント５０が固定されている。
【００６１】
マウント５０の下面には、マウント５０と概ね同径の研削ホイール５２が装着されている。研削ホイール５２は、ステンレス、アルミニウム等の金属材料で形成されたホイール基台５４を備えている。ホイール基台５４の下面には、複数の研削砥石５６が環状に配列されている。スピンドル４８の上端側（基端側）には、モータ等の回転駆動源（不図示）が連結されており、研削ホイール５２は、この回転駆動源で発生する回転力によって、鉛直方向に概ね平行な回転軸の周りに回転する。
【００６２】
ウェーハ薄化ステップでは、まず、パッケージウェーハ１に貼り付けられている保護部材３１の裏面３１ｂ側を保持テーブル４４の保持面４４ａに接触させて、吸引源の負圧を作用させる。これにより、パッケージウェーハ１は、裏面（ウェーハ１１の裏面１１ｂ）側が上方に露出した状態で保持テーブル４４に保持される。なお、ウェーハ１１の裏面１１ｂ側に保護部材が貼り付けられている場合には、予めこの保護部材を剥離、除去しておく。
【００６３】
次に、保持テーブル４４を研削ユニット４６の下方に移動させる。そして、図１０（Ａ）に示すように、保持テーブル４４と研削ホイール５２とをそれぞれ回転させながら、スピンドルハウジング（スピンドル４８）を下降させる。スピンドルハウジングの下降量は、ウェーハ１１の裏面１１ｂ側に研削砥石５６の下面が押し当てられる程度に調整される。
【００６４】
これにより、ウェーハ１１の裏面１１ｂ側を研削して、図１０（Ｂ）に示すように、溝１１ｄ（及びモールド樹脂層２３の一部（充填部）２３ａ）を裏面１１ｂ側に表出させることができる。ウェーハ１１が仕上がり厚さまで薄化されると、ウェーハ薄化ステップは終了する。
【００６５】
なお、本実施形態では、１組の研削ユニット４６を用いてウェーハ１１を研削しているが、２組以上の研削ユニットを用いてウェーハ１１を複数のステップで研削することもできる。また、研削後のウェーハ１１の裏面１１ｂ側を研磨等して、ウェーハ１１の平坦性を更に高めても良い。
【００６６】
ウェーハ薄化ステップの後には、パッケージウェーハ１の裏面（ウェーハ１１の裏面１１ｂ）側にダイシングテープ（粘着テープ）を貼り付け、表面（モールド樹脂層２３）側の保護部材３１を剥離する貼り替えステップを実施する。図１１は、貼り替えステップを説明するための斜視図である。
【００６７】
貼り替えステップでは、図１１に示すように、パッケージウェーハ１（ウェーハ１１）より径の大きいダイシングテープ（粘着テープ）４１をパッケージウェーハ１の裏面（ウェーハ１１の裏面１１ｂ）側に貼り付ける。また、ダイシングテープ４１の外周部に、環状のフレーム４３を固定する。
【００６８】
その後、保護部材３１をパッケージウェーハ１の表面（モールド樹脂層２３）側から剥離する。これにより、パッケージウェーハ１は、ダイシングテープ４１を介して環状のフレーム４３に支持される。
【００６９】
貼り替えステップの後には、溝１１ｄ（すなわち、分割予定ライン１３）に沿ってパッケージウェーハ１を分割する分割ステップを実施する。図１２（Ａ）及び図１２（Ｂ）は、分割ステップを説明するための側面図であり、図１３（Ａ）及び図１３（Ｂ）は、分割ステップを説明するための断面図である。なお、図１２（Ａ）及び図１２（Ｂ）では、フレーム４３等が省略されている。
【００７０】
分割ステップは、例えば、上述した切削装置２を用いて実施される。ただし、この分割ステップでは、溝形成ステップで使用した切削ブレード６よりも幅の狭い（薄い）切削ブレード（第２の切削ブレード）８が使用される。
【００７１】
具体的には、まず、パッケージウェーハ１の裏面（ウェーハ１１の裏面１１ｂ）に貼り付けられているダイシングテープ４１を保持テーブル４の保持面４ａに接触させる。また、保持テーブル４の外周部に設けられたクランプ（不図示）にフレーム４３を固定する。そして、この状態で、吸引源の負圧を保持面４ａに作用させる。これにより、パッケージウェーハ１は、表面側のモールド樹脂層２３が上方に露出した状態で保持テーブル４に保持される。
【００７２】
次に、保持テーブル４を移動、回転させて、対象となる溝１１ｄ（分割予定ライン１３）の延長線の上方に切削ブレード８を合わせる。そして、図１２（Ａ）に示すように、切削ブレード８を回転させながら、ダイシングテープ４１に接する高さまで下降させる。また、図１２（Ｂ）に示すように、対象の溝１１ｄに対して平行な方向に保持テーブル４を移動させる。
【００７３】
これにより、対象の溝１１ｄに沿って切削ブレード８を切り込ませて、パッケージウェーハ１を分割できる。なお、ここでは、切削ブレード６よりも幅の狭い切削ブレード８を使用すると共に、図１３（Ａ）に示すように、溝１１ｄの幅方向の中央に切削ブレード８の幅方向の中央を合わせている。よって、切削ブレード８によるカーフ（切り口）１ａはモールド樹脂層２３にのみ形成され、溝１１ｄの側壁が露出することはない。
【００７４】
なお、本実施形態では、除去ステップでモールド樹脂層２３を部分的に除去して溝１１ｄの一部を表出させているので、パッケージウェーハ１１の表面（モールド樹脂層２３）側からでも溝１１ｄの位置を確認できる。よって、溝１１ｄの幅方向の中央に切削ブレード８の幅方向の中央を合わせて、パッケージウェーハ１を正確に分割できる。
【００７５】
対象の溝１１ｄに沿ってパッケージウェーハ１を分割した後には、保持テーブル４を移動させて、隣接する溝１１ｄの延長線の上方に切削ブレード８を合わせる。そして、切削ブレード８を回転させながら、ダイシングテープ４１に接する高さまで下降させる。また、この溝１１ｄに対して平行な方向に保持テーブル４を移動させる。
【００７６】
これにより、この溝１１ｄに沿って切削ブレード８を切り込ませて、パッケージウェーハ１を分割できる。上述の手順を繰り返し、第１の方向に伸びる全ての溝１１ｄに沿ってパッケージウェーハ１を分割した後には、保持テーブル４を移動、回転させて、第２の方向に伸びる溝１１ｄの延長線の上方に切削ブレード８を合わせる。
【００７７】
そして、同様の手順で第２の方向に伸びる溝１１ｄに沿ってパッケージウェーハ１を分割する。第２の方向に伸びる全ての溝１１ｄに沿ってパッケージウェーハ１１が分割され、図１３（Ｂ）に示すように、複数のパッケージデバイス３が完成すると、分割ステップは終了する。
【００７８】
図１３（Ｃ）は、完成したパッケージデバイス３を模式的に示す斜視図である。本実施形態では、溝１１ｄ内にモールド樹脂２１を適切に充填できるので、パッケージデバイス３の側面に溝１１ｄの側壁が露出することはない。これにより、パッケージデバイス３の信頼性を高めることができる。
【００７９】
なお、本実施形態では、パッケージウェーハ１に切削ブレード８を切り込ませる方法でカーフ１ａを形成し、複数のパッケージデバイス３へと分割しているが、カーフ１ａの形成方法に制限はない。例えば、パッケージウェーハ１（モールド樹脂層２３）に吸収され易い波長のレーザー光線を照射するアブレーション加工等の方法でカーフ１ａを形成することもできる。
【００８０】
以上のように、本実施形態に係るパッケージウェーハの製造方法では、ウェーハ１１の外周縁を除く領域に溝１１ｄを形成することで、ウェーハ１１の側面１１ｃに溝１１ｄの端部を表出させない。よって、モールド樹脂２１を充填する際に、溝１１ｄの端部からモールド樹脂２１が漏れ出ることはなく、溝１１ｄ内にモールド樹脂を適切に充填できる。      
【００８１】
つまり、本実施形態に係るパッケージウェーハの製造方法では、モールド樹脂２１の漏れ出しを防ぐための特別な構造等を設けなくても、溝１１ｄ内にモールド樹脂２１を適切に充填できる。そして、その結果、パッケージデバイス３の信頼性を高めることができる。
【００８２】
なお、本発明は上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態のモールディングステップでは、スピンコーター１２を用いてモールド樹脂層２３を形成しているが、別の装置を用いてモールド樹脂層２３を形成することもできる。図１４（Ａ）、図１４（Ｂ）、図１４（Ｃ）及び図１４（Ｄ）は、変形例に係るモールディングステップを説明するための一部断面側面図である。
【００８３】
変形例に係るモールディングステップは、例えば、図１４（Ｂ）等に示す成形装置６２を用いて実施される。なお、この変形例に係るモールディングステップを実施する際には、図１４（Ａ）に示すように、ウェーハ準備ステップ及び溝形成ステップを経て溝１１ｄが形成されたウェーハ１１を準備しておく。
【００８４】
成形装置６２は、ウェーハ１１を保持するための保持テーブル６４を備えている。保持テーブル６４の上面は、ウェーハ１１の裏面１１ｂ（保護部材が貼り付けられている場合には、保護部材）側を保持する保持面６４ａとなっている。
【００８５】
保持テーブル６４の上方には、モールド樹脂層２３を成形するための金型６６が配置されている。金型６６の下面側には、ウェーハ１１のデバイス領域の形状に対応する凹部６６ａが形成されている。この凹部６６ａには、供給路６６ｂの一端側が接続されている。供給路６６ｂの他端側には、モールド樹脂２１を供給するための供給源６８が接続されている。
【００８６】
変形例に係るモールディングステップでは、まず、図１４（Ｂ）に示すように、表面１１ａ側が上方に露出する態様でウェーハ１１を保持テーブル４（保持面４ａ）に載せる。次に、ウェーハ１１のデバイス領域に対して凹部６６ａの位置を合わせた状態で、金型６６の下面をウェーハ１１の表面１１ａに接触させる。
【００８７】
この状態で、供給源６８からモールド樹脂２１を供給すれば、図１４（Ｃ）に示すように、液状のモールド樹脂２１でなるモールド樹脂層２３を形成できる。その後、モールド樹脂層２３を硬化等させることで、図１４（Ｄ）に示すようなパッケージウェーハ１が完成する。
【００８８】
この変形例に係るモールディングステップでも、ウェーハ１１の側面１１ｃに溝１１ｄの端部が表出していないので、モールド樹脂２１を充填する際に、溝１１ｄの端部からモールド樹脂２１が漏れ出ることはなく、溝１１ｄ内にモールド樹脂を適切に充填できる。つまり、モールド樹脂２１の漏れ出しを防ぐための特別な構造等を設けなくても、溝１１ｄ内にモールド樹脂２１を適切に充填できる。そして、その結果、パッケージデバイス３の信頼性を高めることができる。
【００８９】
また、この変形例に係るモールディングステップでは、デバイス領域の形状に対応する凹部６６ａを有する金型６６を用いてモールド樹脂層２３を成形するので、モールド樹脂層２３によってウェーハ１１の外周余剰領域が覆われることはない。つまり、ウェーハ１１の外周余剰領域で溝１１ｄは露出した状態に維持される。よって、上述した除去ステップを省略できる。
【００９０】
更に、この変形例に係るモールディングステップでは、スピンコーター等を用いてモールド樹脂２１を充填する場合等とは異なり、モールド樹脂２１がウェーハ１１の外部へと流れて出てしまうことがない。よって、後に、ウェーハ１１の外部へと流れ出たモールド樹脂を除去する必要もなくなる。
【００９１】
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【００９２】
１  パッケージウェーハ
１ａ  カーフ（切り口）
３  パッケージデバイス
１１  ウェーハ
１１ａ  表面
１１ｂ  裏面
１１ｃ  側面
１１ｄ  溝
１３  分割予定ライン（ストリート）
１５  デバイス
１７  バンプ
２１  モールド樹脂
２３  モールド樹脂層
２３ａ  一部（充填部）
２３ｂ  一部（被覆部）
３１  保護部材
３１ａ  表面
３１ｂ  裏面
４１  ダイシングテープ（粘着テープ）
４３  フレーム
２  切削装置
４  保持テーブル（チャックテーブル）
４ａ  保持面
６  切削ブレード（第１の切削ブレード）
８  切削ブレード（第２の切削ブレード）
１２  スピンコーター
１４  保持テーブル（スピンナテーブル）
１４ａ  保持面
１６  ノズル
２２  研磨装置
２４  保持テーブル（チャックテーブル）
２４ａ  保持面
２６  研磨ユニット
２８  スピンドル
３０  マウント
３２  研磨パッド
４２  研削装置
４４  保持テーブル（チャックテーブル）
４４ａ  保持面
４６  研削ユニット
４８  スピンドル
５０  マウント
５２  研削ホイール
５４  ホイール基台
５６  研削砥石
６２  成形装置
６４  保持テーブル
６４ａ  保持面
６６  金型
６６ａ  凹部
６６ｂ  供給路
６８  供給源
【図１】
2017157679.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
2017157679.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2017157679.tif 000010
【図９】
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【図１０】
2017157679.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
2017157679.tif 000014
【図１３】
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【図１４】
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