(57)【要約】      （修正有）【課題】より実際の状況に則した腐食評価を行える孔食評価方法および孔食評価装置を提供する。【解決手段】一方面に酸化銅（ＩＩ）被覆を設けるとともに、他方面をたとえばシリコーンシーラント等の非透水性被膜を有する銅管試験片１からなるアノードＡと、アノードの電位を設定するための基準となる銀／塩化銀飽和塩化カリウム標準電極の参照極Ｒ（以下単に標準電極ともいう）と、接液面を有する対極Ｃ（銅管の健全面を模擬したものとなっている）と、水系試験水を貯留する水槽３と、アノードＡ、参照極Ｒ及び対極Ｃを水槽３中の水系試験水に浸漬した状態で、アノードＡを任意の電位に設定可能であり、アノードＡ−対極Ｃ間に流れる電流密度を測定する電流密度測定回路４を備える。【選択図】図１
2017181486.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方面に酸化銅（ＩＩ）被覆を有するとともに、他方面に非透水性被膜を有する銅管試験片からなるアノードを水系試験水に浸漬し、アノードを銅の孔食発生電位に保持したときに流れる電流密度を測定する孔食評価方法。
【請求項２】
前記酸化銅（ＩＩ）被覆が、酸化銅微粒子を堆積させた後に水系試験水により固着させたものである請求項１に記載の孔食評価方法。
【請求項３】
前記アノードの保持電位が２００ｍＶ（銀／塩化銀電極基準）の時、定常的な電流密度が１０μＡ・ｃｍ-2以上である時、孔食の発生する虞が高いと評価する請求項１または２に記載の孔食評価方法。
【請求項４】
一方面に酸化銅（ＩＩ）被覆を有するとともに、他方面に非透水性被膜を有する銅管試験片からなるアノードと、アノードの電位を設定するための参照極と、接液面を有する対極と、水系試験水を貯留する水槽と、前記アノード、参照極及び対極を水槽中の水系試験水に浸漬した状態で、アノードを銅の孔食発生電位に保持した状態でアノードから流れる電流密度を測定する電流密度測定回路とを備えた孔食評価装置。
【請求項５】
水系試験水を導入する導入部と水系試験水を排出する排出部とを備えた測定容器に、一方面に酸化銅（ＩＩ）被覆を有するとともに、他方面に非透水性被膜を有する銅管試験片からなるアノードと、アノードの電位を設定するための参照極と、接液面を有する対極とが内装され、前記測定容器における前記導入部から前記排出部に前記水系試験水を流通させた状態で、アノードを銅の孔食発生電位に保持した状態でアノードから流れる電流密度を測定する電流密度測定回路を備えた孔食評価装置。
【請求項６】
前記測定容器を既設配管に介装し、前記既設配管に前記導入部と前記排出部とを接続可能に構成してある請求項５に記載の孔食評価装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、孔食評価方法および孔食評価装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
温水が循環する機器の配管には、主に金属材料が使用されており、主には銅製のものが使用されている。銅管に関しては、温水環境において、局部的な腐食（いわゆる孔食）が発生する場合がある。そのため、従来よりこのような腐食の発生のリスク（腐食性）を評価する必要があった。
温水における銅管の表面においては、銅管自身が酸化することにより、均一に酸化銅（ＩＩ）（ＣｕＯ）が生成している。また、表層の酸化銅と銅との間には、酸化銅（Ｉ）（Ｃｕ2Ｏ、亜酸化銅）が存在することが知られている。これらの酸化皮膜は、酸素の拡散のバリアとなり腐食を抑制する働きをするが、その内部で腐食が発生した場合には、その皮膜で覆われていることで腐食内部の環境が閉鎖されるためｐＨの低下などが起き、腐食部の電位は低下する。一方、酸化皮膜が健全に存在している部位の電位は一般的には高い値を示すため、腐食内部と健全部との間にマクロセルが生じ、腐食が局部的に加速的に進行する。
【０００３】
腐食に影響する水質中の成分に関しては、硫酸イオンや塩化物イオン、炭酸水素イオンなどが考えられるが、その影響に関しては明確ではない。実際に、従来からあるマットソン比（硫酸イオン／炭酸水素イオン＞１で腐食発生）などではリスクが少ないと考えられる水質においても、腐食が発生する場合がある。そこで、ｐＨや導電率、塩化物イオンなどの水質を変量として腐食性を有さない水を基準データとして使用する水の腐食性を評価する方法が提案されている（特許文献１）。一方、孔食を評価する方法として、腐食生成物で覆われた状態のアノードと腐食生成物で覆われていない健全面を模擬したカソードを評価電極として用い、電気的に接続した回路を流れる電流やアノードの分極抵抗により孔食の進行状況を評価する方法が提案されている（特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−７５３２５号公報
【特許文献２】特許第５３４８０５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１によると、腐食を発生していない地域（水質）における腐食性（腐食発生の有無）を事前に把握する必要があり、新しい機器（これまでとは使用方法などが異なる機器）を導入する場合においては、その機器の腐食を発生していない地域（水質）における使用実績が確認されるまでに時間を要するため、簡易に腐食性を評価することができないのが実情である。さらに、使用実績を確認するとしても、腐食の起きにくい水質においては腐食速度が非常に遅く、このような場合、使用実績を確認できるまでに、数年以上を要する場合があり、腐食の発生なしのデータを揃えるのは非常に困難といえる。
一方、特許文献２では、最初にアノードとなる腐食部を強制的に作製しており、作製された腐食部の腐食が進行するかどうかを確認するので、作製された腐食部が、実際の孔食発生部位の状況を反映した状態になっているものとは限らず、本来の配管表面とは異なる挙動を示す可能性があり、その配管に対する腐食性そのものを判断できていない可能性がある。
【０００６】
そこで、本発明は、上記実情に鑑み、その目的は、より実際の状況に則した腐食評価を行える孔食評価方法および孔食評価装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するための本発明の孔食評価方法の特徴構成は、
一方面に酸化銅（ＩＩ）被覆を有するとともに、他方面に非透水性被膜を有する銅管試験片からなるアノードと、アノードの電位を設定するための参照極、電流をながすための対極を水系試験水に浸漬し、アノードを銅の孔食発生電位に保持したときに流れる電流密度を測定する点にある。
【０００８】
すなわち、上記構成によると、アノードは、銅管試験片であるから、銅配管と同材質同形状のものとして選択され、また、一方面に酸化銅（ＩＩ）被覆を有するとともに、他方面を非透水性被膜で被覆してあるから、被覆の組成として、実環境で孔食が始まろうとしている銅管の腐食した表面状態を再現するものとなり、孔食を評価するうえで、実環境ときわめて近似した環境における評価が可能となる。このアノードを上記孔食電位に保持したときに流れる電流密度（腐食電流）を測定すると、アノードの酸化銅（ＩＩ）で被覆された部位から電流が流れる。この電流は、実際の銅配管が腐食する過程で、酸化銅被膜内部が孔食電位まで引き上げられた場合に腐食が局部的に進行する状態と極めて近いプロセスにより発生するものといえるから、孔食の進行状況をより正確に再現でき、適正な孔食評価方法とすることができる。
【０００９】
なお、酸化銅（ＩＩ）被覆としては、酸化銅微粒子を堆積させた後に水系試験水により固着させたものであってもよい。
【００１０】
具体的には、酸化銅（ＩＩ）被覆は、銅管試験片に酸化銅微粒子を付着させ堆積させた後に、水系試験水を用いて固着（固定）させることによって被覆を形成することができる。
このように構成すると、さらに実環境の銅管の腐食に近い被覆とすることができる。
【００１１】
また、後述の実験例より、前記アノードの保持電位が２００ｍＶの時、定常的な電流密度が１０μＡ・ｃｍ-2以上である時、孔食の発生する虞が高いと評価することができ、新設の銅配管であっても孔食の発生傾向が評価できる。
【００１２】
また、上記目的を達成するための本発明の孔食評価装置の特徴構成は、一方面に酸化銅（ＩＩ）被覆を有するとともに、他方面に非透水性被膜を有する銅管試験片からなるアノードと、アノードの電位を設定するための参照極と、接液面を有する対極と、水系試験水を貯留する水槽と、前記アノード、参照極および対極を水槽中の水系試験水に浸漬した状態で、アノードを銅の孔食発生電位に保持し、アノードから流れる電流密度を測定する電流密度測定回路とを備えた点にある。
【００１３】
上記構成によると、一方面に酸化銅（ＩＩ）被覆を設けるとともに、他方面に非透水性被膜を有する銅管試験片からなるアノードが孔食発生電位に保持された場合に流れる電流密度を測定することができるから、孔食が始まろうとしている銅管の表面状態を再現するものとなり、孔食を評価するうえで、実環境ときわめて近似した環境における評価が可能となる。このアノードを水系試験水に浸漬し、アノードが孔食発生電位に保持された場合に流れる電流密度を測定すると、アノードの酸化銅（ＩＩ）で被覆された部位から電流が流れる。この電流は、実際の銅配管が腐食する過程で、酸化銅被膜内部で腐食が局部的に進行する状態と極めて近いプロセスにより発生するものといえるから、孔食の進行状況をより正確に再現でき、適正な孔食評価方法を実行できるものとなる。
【００１４】
また、水系試験水を導入する導入部と水系試験水を排出する排出部とを備えた測定容器に、一方面に酸化銅（ＩＩ）被覆を有するとともに、他方面に非透水性被膜を有する銅管試験片からなるアノードと、アノードの電位を設定するための参照極と、電流を流すために接液面を有する対極とが内装され、前記測定容器における前記導入部から前記排出部に前記水系試験水を流通させた状態で、アノードを銅の孔食発生電位に保持した状態でアノードから流れる電流密度を測定する電流密度測定回路を備えてもよい。
【００１５】
すなわち、上記構成によると、測定容器は、導入部と排出部とにわたって水系試験水を流通させた状態で孔食評価方法を行えるものとなるので、より実環境に近い水系試験水の評価が可能になる。
【００１６】
さらに、前記測定容器を既設配管に介装し、前記既設配管に前記導入部と前記排出部とを接続可能に構成してあってもよい。
【００１７】
すなわち、測定容器は、導入部と排出部とを既設の配管に接続して、実際に既設の配管に流通される水系試験水が流通する環境下で、評価が行えるものとなるので、より実環境に近い水系試験水の腐食性の評価が可能になる。
【発明の効果】
【００１８】
したがって、より実際の状況に則した腐食評価を行えるようになった。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】孔食評価装置の概略図
【図２】銅管試験片の概略図
【図３】比較試験の結果を示すグラフ
【図４】比較試験の結果を示すグラフ
【図５】別実施形態における孔食評価装置の概略図
【図６】硫酸イオンと炭酸水素イオンの濃度が変化した場合、または塩化物イオンと炭酸水素イオンの濃度が変化した場合の電流密度の測定例
【図７】硫酸イオンおよび塩化物イオンと炭酸水素イオンの濃度がそれぞれ変化した場合の電流密度の測定例
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下に、本発明の実施形態にかかる孔食評価方法および孔食評価装置を説明する。尚、以下に好適な実施形態を記すが、これら実施形態はそれぞれ、本発明をより具体的に例示するために記載されたものであって、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々変更が可能であり、本発明は、以下の記載に限定されるものではない。
【００２１】
〔孔食評価装置〕
図１、２に示すように一方面に酸化銅（ＩＩ）被覆１１を設けるとともに、他方面をたとえばシリコーンシーラント等の非透水性被膜１２を有する銅管試験片１からなるアノードＡと、アノードの電位を設定するための基準となる銀／塩化銀  飽和塩化カリウム標準電極の参照極Ｒ（以下単に標準電極ともいう）と、接液面を有する対極Ｃ（銅管の健全面を模擬したものとなっている）と、水系試験水を貯留する水槽３と、アノードＡ、参照極Ｒ及び対極Ｃを水槽３中の水系試験水に浸漬した状態で、アノードＡを任意の電位に設定可能であり、アノードＡ−対極Ｃ間に流れる電流密度を測定する電流密度測定回路４を備える。
【００２２】
〔銅管試験片〕
銅管試験片１は、実際に用いられる銅管１０の一方面（外側面などの試験面以外）にシリコーンシーラントを被覆（銅管１０の切り出し端面まで被覆する）して非透水性被膜１２を作成する。その後、他方面（試験面となる内側面）に酸化銅（ＩＩ）微粒子を全面に堆積させた後、水系試験水により湿らせ、高湿（例えば４０℃，９５％ＲＨ）の環境に１日放置することにより、銅管表面に酸化銅（ＩＩ）微粒子を固着させた酸化銅（ＩＩ）被覆１１を作成した。これをアノードＡとし、銅管１０部分から電気出力を得るための導線ｗにより電流密度測定回路４に接続した。
対極Ｃとしては、白金メッシュやＳＵＳメッシュ等の安定した酸化還元電位を有する金属材料を用い、アノードＡと同様に導線ｗにより電流密度測定回路４に接続してある。
本例では対極Ｃとして、白金メッシュ２を用いている。
【００２３】
〔電流密度測定回路〕
電流密度測定回路４は、主にアノードＡに所定の銅の孔食発生電位に設定するとともに、流れる電流を測定可能にするポテンショスタット４１と、得られた電流と銅管試験片１の寸法情報などから電流密度を演算して求める演算部４２とを備える。
【００２４】
〔水槽〕
水槽３は、水系試験水を貯留してアノードＡ，対極Ｃ，参照極Ｒを浸漬する測定容器３０にその水系試験水の温度を設定するための電気ヒータ３１、測定容器３０内を撹拌するための撹拌装置３２を備えて構成してある。水系試験水としては、銅管に供給される水を用いることができ、上記電流密度の測定により種々の水の銅管に対する腐食性を評価できる。
【００２５】
〔孔食評価方法〕
上記孔食評価装置を用いて孔食を評価するには、一方面に酸化銅（ＩＩ）被覆１１を設けるとともに、他方面に非透水性被膜１２を有する銅管試験片１からなるアノードＡと、接液面を有する対極Ｃとを水系試験水に浸漬し、アノードＡを銅の孔食発生電位に保持した状態でアノードＡから流れる電流密度を測定する。このとき、たとえば、アノードＡの電位が２００ｍＶ（銀／塩化銀  飽和塩化カリウム標準電極）の時、電流密度が１０μＡ・ｃｍ-2以上であれば、孔食の虞が高いと評価することができる。
【００２６】
〔比較試験〕
上記銅管試験片における酸化銅（ＩＩ）の被覆を酸化銅（Ｉ）に替えた銅管試験片および被覆を有さない銅管試験片（いずれもシリコーンシーラント被覆を有する）を用意し、水系試験水として電気伝導度が１８０μＳ／ｃｍ程度である水道水を用い、それぞれの銅管試験片に２００ｍＶ（銀／塩化銀  飽和塩化カリウム標準電極）の電位に保持した時の電流密度の経時変化を求めた。すると、図３に示すように、電流密度は、いずれの場合であっても、試験開始後約１００時間でほぼ安定した値に落ち着く（定常電流になる）ことが分かった。そしてその時の電流密度は、被覆の種類によって異なり、酸化銅（ＩＩ）を用いた場合に、最も高く安定した定常電流値が測定できることが分かった。また、被覆材料をさらに種々変更して、定常電流値を確認したところ、図４のようになった。図４において定常電流密度は、通電開始後５００時間後から１０００時間後までの平均電流密度として求めた。図より、種々材料の中で酸化銅（ＩＩ）の定常電流密度が高く、酸化銅（Ｉ）の２倍近い定常電流密度が観測されることが分かった。なお、アルミナについても高い定常電流密度が得られることも分かったが、基材の銅管１０に近似した材料であるという面で、酸化銅（ＩＩ）を用いることが、評価試験を行うにあたって好適であると考えられる。
なお、上記条件において、たとえば、２００ｍＶ（銀／塩化銀  飽和塩化カリウム標準電極）の定常電流密度が１０μＡ・ｃｍ-2程度である場合、肉厚１ｍｍの銅管１０が１０年程度の耐用年数と計算される腐食速度に相当し、同様に計算される腐食速度に対応して１０年未満の耐用年数と評価される場合には、孔食の発生する虞が高いと評価し、水系試験水は銅管に対して腐食性有りと判断することができる。
【００２７】
〔評価例１〕
図６に、上記孔食評価装置により、銅管試験片１を用いて硫酸イオンまたは塩化物イオンと炭酸水素イオンとが存在する場合に、硫酸イオンまたは塩化物イオンと炭酸水素イオンの濃度をそれぞれ変化させた場合の電流密度の測定例（評価例）を示す。
【００２８】
図６の測定例は、一方面に酸化銅（ＩＩ）被覆１１を設けるとともに、他方面に非透水性被膜１２を有する銅管試験片１からなるアノードＡと、接液面を有する対極Ｃとを、硫酸イオンまたは塩化物イオンと炭酸水素イオンとを含む水系試験水に浸漬し、アノードＡの電位が２００ｍＶ（銀／塩化銀  飽和塩化カリウム標準電極）の場合の電流密度の測定例である。
【００２９】
図６のグラフ中、横軸「Ｘ」は、炭酸水素イオンのイオン当量に対する硫酸イオン（ＳＯ４２−）のイオン当量または塩化物イオン（Ｃｌ−）のイオン当量の比率を示す。すなわちＸは、炭酸水素イオンのイオン当量に対する硫酸イオンのイオン当量の比率（硫酸イオンのイオン当量／炭酸水素イオンのイオン当量）、または、炭酸水素イオンのイオン当量に対する塩化物イオンのイオン当量の比率（塩化物イオンのイオン当量／炭酸水素イオンのイオン当量）を示す。
また、図６のグラフ中、縦軸「５００−１０００ｈ平均電流密度」は、通電開始後５００時間後から１０００時間後までの平均電流密度（μＡ・ｃｍ-2）を示す。
【００３０】
図６より、本実施形態の孔食評価装置により電流密度（腐食電流）を測定すれば、塩化物イオンや硫酸イオンと炭酸水素イオンのイオン当量の比の増減において、腐食電流が変化していることが分かる。
【００３１】
具体的には、腐食促進因子であると考えられる塩化物イオンや硫酸イオンのイオン当量が、腐食抑制因子であると考えられる炭酸水素イオンのイオン当量に対して大きくなると、測定される電流密度が大きくなり、腐食促進因子であると考えられる塩化物イオンや硫酸イオンのイオン当量が、腐食抑制因子であると考えられる炭酸水素イオンのイオン当量に対して小さくなると、測定される電流密度が小さくなり、実際の腐食現象を的確に評価できていることがわかる。
【００３２】
したがって、本実施形態の孔食評価装置、および当該孔食評価装置によって実現される孔食評価方法によれば、腐食抑制因子と腐食促進因子とが、水系試験水に存在する場合にも、実際の状況に則した腐食評価を行えると結論付けられる。
【００３３】
〔評価例２〕
図７に、上記孔食評価装置により、銅管試験片１を用いて硫酸イオン、塩化物イオンおよび炭酸水素イオンが存在する場合に、硫酸イオン、塩化物イオンおよび炭酸水素イオンの濃度をそれぞれ変化させた場合の電流密度の測定例（評価例）を示す。
【００３４】
図７の測定例は、一方面に酸化銅（ＩＩ）被覆１１を設けるとともに、他方面に非透水性被膜１２を有する銅管試験片１からなるアノードＡと、接液面を有する対極Ｃとを、硫酸イオン、塩化物イオンおよび炭酸水素イオンを含む水系試験水に浸漬し、アノードＡの電位が２００ｍＶ（銀／塩化銀  飽和塩化カリウム標準電極）の場合の電流密度の測定例である。
【００３５】
図７のグラフ中、横軸「Ｙ」は、炭酸水素イオンのイオン当量に対する硫酸イオンのイオン当量および塩化物イオンのイオン当量の関係式（関数）を示す。具体的にはＹは、炭酸水素イオンのイオン当量に対する、塩化物イオンのイオン当量と硫酸イオンのイオン当量に所定の値αを乗じた値とを加算した値の比率（〔塩化物イオンのイオン当量＋α×硫酸イオンのイオン当量〕／炭酸水素イオンのイオン当量）の値を示す。図７の値はαが０．２の場合を示している。
また、図７のグラフ中、縦軸「５００−１０００ｈ平均電流密度」は、通電開始後５００時間後から１０００時間後までの平均電流密度（μＡ・ｃｍ-2）を示す。
【００３６】
上記関係式は、水質の評価指数として知られる、いわゆる「マットソン比」を参考に、腐食抑制因子である炭酸水素イオンと、腐食促進因子である塩化物イオンや硫酸イオンのイオン当量を用い、いわば「腐食性指数」として検討を行ったものである。
すなわち、上記関係式（〔塩化物イオンのイオン当量＋α×硫酸イオンのイオン当量〕／炭酸水素イオンのイオン当量）は、いわゆる「マットソン比」のように、腐食性指数として用いることを想定したものである。
【００３７】
図７より、本実施形態の孔食評価装置により電流密度を測定すれば、塩化物イオン、硫酸イオンおよび炭酸水素イオンが混在する場合にも、関係式の値の増減において、腐食電流が変化していることが分かる。
【００３８】
具体的には、腐食促進因子であると考えられる塩化物イオンや硫酸イオンのイオン当量が、腐食抑制因子であると考えられる炭酸水素イオンのイオン当量に対して大きくなる場合、すなわち当該関係式の値が大きくなる場合に、測定される電流密度が大きくなり、腐食促進因子であると考えられる塩化物イオンや硫酸イオンのイオン当量が、腐食抑制因子であると考えられる炭酸水素イオンのイオン当量に対して小さくなる場合、すなわち当該関係式の値が小さくなる場合に、測定される電流密度が小さくなり、実際の腐食現象を的確に評価できていることがわかる。
【００３９】
したがって、本実施形態の孔食評価装置、および当該孔食評価装置によって実現される孔食評価方法によれば、腐食抑制因子と複数の腐食促進因子とが、水系試験水に存在する場合にも、実際の状況に則した腐食評価を行えると結論付けられる。
【００４０】
上記関係式について補足する。
図７より、上記関係式によれば、一曲線状で腐食電流が整理可能であり、水系試験水の水質の腐食性を的確に評価可能であることが確認できる。
【００４１】
つまり、この腐食性指数を用いることにより、腐食抑制因子と複数の腐食促進因子との関係を、一曲線状で腐食電流として整理することができる。
そして、本実施形態の孔食評価装置、および当該孔食評価装置によって実現される孔食評価方法を用いる場合に、水系試験水の水質からアノード電流密度を推定して、すなわち水系試験水の腐食性を推定して、使用者の便宜とすることができるのである。
【００４２】
ここで、上記関係式における所定の値αは、０．１５から０．３０とするのが好ましく、さらに好ましくは０．１８から０．２５とするとよい。所定の値αは、通常は０．２０としておけばよい。これら範囲の値とすると、実際の水質の腐食性を的確に評価することができる。
なお、水系試験水の水質によっては、所定の値αは、上記の範囲以外とする場合もある。
【００４３】
〔別実施形態１〕
図５に示すように、孔食評価装置を、水系試験水を導入する導入部３３と水系試験水を排出する排出部３４とを備えた測定容器３０に、一方面に酸化銅（ＩＩ）被覆１１を有するとともに、他方面を非透水性被膜１２で被覆した銅管試験片１からなるアノードＡと、アノードの電位を設定するための参照極Ｒ、接液面を有する対極Ｃとが内装され、測定容器３０における導入部から排出部に水系試験水を流通させた状態で、アノードを銅の孔食発生電位に保持した状態でアノードに流れる電流密度を測定する電流密度測定回路４を備えるように構成することもできる。この場合、導入部３３と排出部３４とにわたって水系試験水を流通させた状態で孔食評価方法を行える。また、測定容器３０を既設配管に介装し、既設配管に導入部３３と排出部３４とを接続可能に構成してあれば、実際に既設の配管に流通される水系試験水が流通する環境下で、評価が行える。
【００４４】
尚、既設の配管に流通される水系試験水が流通する環境下で評価を行う場合、測定容器３０は既設配管に対して絶縁的に接続させることができ、設定電位を既設配管の電位とすることで、既設配管の電位が十分に高い（たとえば２００ｍＶを超える）場合に、より簡易な測定条件を実現することができる。また、この場合、測定容器３０をＳＵＳ等の材質で構成すれば、測定容器３０自体を対極Ｃとして利用することができる。
【００４５】
〔別実施形態２〕
先の実施形態においては、非透水性被膜１２としてシリコーンシーラントを用いたが、非透水性で、銅管の腐食の進行に影響を及ぼさない材料であれば、これに限らず、種々公知の材料を用いることができる。
また、先の実施形態において、電流密度と銅管との関係で、耐用年数換算で１０年程度と見積もられることを腐食性の判断基準として例示したが、判断基準は銅管の使用目的、使用環境に応じて適宜変更設定されるものとする。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
本発明によると、冷媒水等の腐食性をあらかじめ評価することができ、たとえば、新設の配管の材料、肉厚等を選定するのに有効に利用することができる。
【符号の説明】
【００４７】
１        ：銅管試験片
３        ：水槽
４        ：電流密度測定回路
１０      ：銅管
１１      ：被覆
１２      ：非透水性被膜
３０      ：測定容器
３３      ：導入部
３４      ：排出部
Ａ        ：アノード
Ｃ        ：対極
【図１】
2017181486.tif 000003
【図２】
2017181486.tif 000004
【図３】
2017181486.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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