(57)【要約】【課題】光反射部を形成するための成膜に供されたときに成膜領域を規制するマスクと配線との接触を抑制し得る光スキャナー用部材、かかる光スキャナー用部材を備える光スキャナー、ならびに、前記光スキャナーを備える画像表示装置およびヘッドマウントディスプレイを提供すること。【解決手段】本発明の光スキャナー用部材は、可動部と、可動部を揺動可能に支持する軸部と、軸部を支持する支持部と、可動部の互いに表裏の関係にある２つの主面を第１主面および第２主面とし、第１主面のうち光反射部が設けられる部分を第１領域としたとき、第１主面の第１領域とは異なる第２領域に設けられている配線と、を備え、第２領域が、第１領域を含む平面よりも第２主面側に撓んでいる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
可動部と、
前記可動部を揺動可能に支持する軸部と、
前記軸部を支持する支持部と、
前記可動部の互いに表裏の関係にある２つの主面を第１主面および第２主面とし、前記第１主面のうち光反射部が設けられる部分を第１領域としたとき、前記第１主面の前記第１領域とは異なる第２領域に設けられている配線と、
を備え、
前記第２領域が、前記第１領域を含む平面よりも前記第２主面側に撓んでいることを特徴とする光スキャナー用部材。
【請求項２】
前記可動部は、前記第１領域を含む第１可動部と、前記第２領域を含む第２可動部と、を備えており、
前記第１主面の平面視において、前記第２可動部の形状は、前記第１可動部を取り囲む形状をなしている請求項１に記載の光スキャナー用部材。
【請求項３】
前記第１主面の平面視において、前記配線が設けられる前記第２領域は、前記第２可動部のうち前記第１可動部側とは反対側に偏って位置している請求項２に記載の光スキャナー用部材。
【請求項４】
さらに、前記第２可動部の前記第２主面のうち前記第１可動部側に偏って設けられている基部を備える請求項３に記載の光スキャナー用部材。
【請求項５】
前記第１主面の平面視において、前記配線が設けられる前記第２領域は、前記第２可動部のうち前記第１可動部側に偏って位置している請求項２に記載の光スキャナー用部材。
【請求項６】
さらに、前記第２可動部の前記第２主面のうち前記第１可動部側とは反対側に偏って設けられている基部を備える請求項５に記載の光スキャナー用部材。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれか１項に記載の光スキャナー用部材と、
前記第１領域に設けられている光反射部と、
を備えることを特徴とする光スキャナー。
【請求項８】
請求項７に記載の光スキャナーを備えることを特徴とする画像表示装置。
【請求項９】
請求項７に記載の光スキャナーを備えることを特徴とするヘッドマウントディスプレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光スキャナー用部材、光スキャナー、画像表示装置およびヘッドマウントディスプレイに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プロジェクター、ヘッドマウントディスプレイ等に用いられる光走査手段の１つとして、光スキャナーが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１に記載の揺動体装置は、可動板と、梁と、支持基板と、を備えている。支持基板は、梁を介して可動板を支持しており、可動板が振動自在になっている。そして、可動板の第１面には、光を反射するための光反射面が設けられている。揺動体装置によって可動板を２次元的に振動させることにより、光反射面で反射した光を偏向させることができる。
【０００４】
また、可動板と梁の第１面の一部には、所望の検出物理量を測定するセンサーが配置されている。センサーで検出された物理量は電気信号に変換され、配線を介して検出用電極パッドから検出することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−１７０５６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載されているような光偏向を行う揺動体装置では、可動板の第１面に金属膜を成膜して光反射部を形成することが多い。金属膜は、スパッタリングや蒸着のような気相成膜法により成膜される。気相成膜法では、目的とする領域に対して選択的に成膜するため、マスクを用いて成膜領域を規制する。
【０００７】
しかしながら、マスクを第１面に配置したとき、マスクと配線とが接触してしまい、配線に悪影響を及ぼすことがある。また、配線と接触した場合、配線の厚みによって第１面とマスクとの間に隙間ができるため、この隙間に成膜材料が侵入し、意図しない領域にも成膜されてしまうという問題がある。
【０００８】
本発明の目的は、光反射部を形成するための成膜に供されたときに成膜領域を規制するマスクと配線との接触を抑制し得る光スキャナー用部材、かかる光スキャナー用部材を備える光スキャナー、ならびに、前記光スキャナーを備える画像表示装置およびヘッドマウントディスプレイを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
このような目的は、下記の本発明により達成される。
本発明の光スキャナー用部材は、可動部と、
前記可動部を揺動可能に支持する軸部と、
前記軸部を支持する支持部と、
前記可動部の互いに表裏の関係にある２つの主面を第１主面および第２主面とし、前記第１主面のうち光反射部が設けられる部分を第１領域としたとき、前記第１主面の前記第１領域とは異なる第２領域に設けられている配線と、
を備え、
前記第２領域が、前記第１領域を含む平面よりも前記第２主面側に撓んでいることを特徴とする。
【００１０】
このような光スキャナー用部材によれば、配線が設けられている第２領域が第１領域を含む平面よりも第２主面側に撓んでいるため、配線についても第２主面側にシフトさせることができる。このため、第１領域に光反射部を形成するための成膜に供されたときに成膜領域を規制するマスクと配線との接触を抑制し得る光スキャナー用部材が得られる。
【００１１】
本発明の光スキャナー用部材では、前記可動部は、前記第１領域を含む第１可動部と、前記第２領域を含む第２可動部と、を備えており、
前記第１主面の平面視において、前記第２可動部の形状は、前記第１可動部を取り囲む形状をなしていることが好ましい。
【００１２】
これにより、可動部を、揺動軸が２つある場合でも、より駆動安定性に優れたものとすることができる。
【００１３】
本発明の光スキャナー用部材では、前記第１主面の平面視において、前記配線が設けられる前記第２領域は、前記第２可動部のうち前記第１可動部側とは反対側に偏って位置していることが好ましい。
【００１４】
これにより、第１領域に光反射部を形成するための成膜に光スキャナー用部材が供されたとき、マスクの開口と配線との物理的な距離をより大きく確保することができる。このため、マスクの裏側に成膜材料が回り込んだとしても、成膜材料が配線に付着する確率をより下げることができる。その結果、製造される光スキャナーの信頼性を高めることができる。
【００１５】
本発明の光スキャナー用部材は、さらに、前記第２可動部の前記第２主面のうち前記第１可動部側に偏って設けられている基部を備えることが好ましい。
【００１６】
これにより、第２可動部の第２主面側に、第２領域が撓むことができる空間を確保することができる。このため、第２領域が十分な撓み幅で撓むことができ、マスクと配線とが接触して配線に悪影響が及ぶ確率をより下げることができる。
【００１７】
本発明の光スキャナー用部材では、前記第１主面の平面視において、前記配線が設けられる前記第２領域は、前記第２可動部のうち前記第１可動部側に偏って位置していることが好ましい。
【００１８】
これにより、第１領域に光反射部を形成するための成膜に光スキャナー用部材が供されたとき、マスクが配線に接触するのを防止したり、仮に接触したとしても配線に対して大きな荷重が加わるのを防止したりすることができる。
【００１９】
本発明の光スキャナー用部材は、さらに、前記第２可動部の前記第２主面のうち前記第１可動部側とは反対側に偏って設けられている基部を備えることが好ましい。
【００２０】
これにより、第２可動部の第２主面側に、第２領域が撓むことができる空間を確保することができる。このため、第２領域が十分な撓み幅で撓むことができ、マスクと配線とが接触して配線に悪影響が及ぶ確率をより下げることができる。
【００２１】
本発明の光スキャナーは、本発明の光スキャナー用部材と、
前記第１領域に設けられている光反射部と、
を備えることを特徴とする。
【００２２】
これにより、光反射部の形成に際して、配線に悪影響が及ぶのを防止することができるので、配線の断線や電気抵抗の増加といった不具合の発生を防止することができる。その結果、信頼性の高い光スキャナーが得られる。
【００２３】
本発明の画像表示装置は、本発明の光スキャナーを備えることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い画像表示装置を提供することができる。
【００２４】
本発明のヘッドマウントディスプレイは、本発明の光スキャナーを備えることを特徴とする。
これにより、信頼性の高いヘッドマウントディスプレイを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】実施形態に係る光スキャナーおよび光スキャナー用部材を示す平面図（上面図）である。
【図２】図１に示す光スキャナー用部材の平面図（下面図）である。
【図３】図１中のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】図３の部分拡大図である。
【図５】図３に示す光スキャナーの製造方法の一例を説明する断面図である。
【図６】図３に示す光スキャナーの製造方法の一例を説明する断面図である。
【図７】図３に示す光スキャナーの製造方法の一例を説明する断面図である。
【図８】図３に示す光スキャナーの製造方法の一例を説明する断面図である。
【図９】図４に示す光スキャナーおよび光スキャナー用部材の変形例を示す部分拡大断面図である。
【図１０】画像表示装置の実施形態を模式的に示す図である。
【図１１】画像表示装置の応用例１を示す斜視図である。
【図１２】画像表示装置の応用例２を示す斜視図である。
【図１３】画像表示装置の応用例３を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、光スキャナー用部材、光スキャナー、画像表示装置およびヘッドマウントディスプレイの好適な実施形態について、添付図面を参照しつつ説明する。
【００２７】
１．光スキャナー
まず、光スキャナーの実施形態およびそれに含まれる光スキャナー用部材の実施形態について説明する。
【００２８】
図１は、実施形態に係る光スキャナーおよび光スキャナー用部材を示す平面図（上面図）である。図２は、図１に示す光スキャナー用部材の平面図（下面図）である。図３は、図１中のＡ−Ａ線断面図である。図４は、図３の部分拡大図である。なお、本明細書では、説明の便宜上、図３、図４中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
【００２９】
図３に示す光スキャナー１（実施形態に係る光スキャナー）は、光スキャナー用部材１０（実施形態に係る光スキャナー用部材）と、光スキャナー用部材１０の第１領域２８１１に設けられている光反射部２１３と、を備える。さらに、光スキャナー１は、図３に示す永久磁石３１と、コイル３２と、を備える。すなわち、光スキャナー用部材１０は、光スキャナー１から、光反射部２１３、永久磁石３１およびコイル３２を除いた部位に相当し、光スキャナー１を製造するために用いられる部材である。
【００３０】
光スキャナー用部材１０は、可動部２１と、可動部２１を揺動可能に支持する軸部２３と、軸部２３を支持する支持部２２と、を含む機能部層２０を備える。また、光スキャナー用部材１０は、可動部２１の互いに表裏の関係にある２つの主面を第１主面２８１（図３における上面）および第２主面２８２（図３における下面）とし、第１主面２８１のうち光反射部２１３が設けられる部分を第１領域２８１１としたとき、第１主面２８１の第１領域２８１１とは異なる第２領域２８１２に設けられている配線４２を備える。
【００３１】
そして、第２領域２８１２は、第１領域２８１１を含む平面Ｆよりも第２主面２８２側（図３の下側）に撓んでいる。
【００３２】
このような光スキャナー用部材１０によれば、配線４２が設けられている第２領域２８１２が平面Ｆよりも図３の下側に撓んでいるため、配線４２についても第２領域２８１２が撓んでいない場合に比べて図３の下側にシフト（変位）させることができる。このため、第１領域２８１１に光反射部２１３を形成するべく光スキャナー用部材１０が成膜に供されたとき、その成膜領域を規制するマスクと配線４２との接触を抑制することができる。その結果、接触に伴って配線４２に悪影響が及ぶのを防止することができる。
【００３３】
そして、かかる光スキャナー用部材１０を用いることにより、光反射部２１３の形成に際して、配線４２に悪影響が及ぶのを防止することができるので、配線４２の断線や電気抵抗の増加といった不具合の発生を防止することができる。その結果、信頼性の高い光スキャナー１が得られる。
【００３４】
以下、光スキャナー１および光スキャナー用部材１０の各部について順次説明する。
光スキャナー１は、図１に示すように、互いに直交する揺動軸Ｊ１、Ｊ２の両軸まわりに揺動可能な可動部２１を有する。そして、可動部２１は光反射部２１３を支持しており、光スキャナー１は、光反射部２１３を揺動させながら、光反射部２１３で光を反射することにより、光を２次元的に走査するようになっている。なお、本実施形態では、揺動軸Ｊ１は、光反射部２１３を水平方向に揺動させる軸であり、揺動軸Ｊ２は、光反射部２１３を鉛直方向に揺動させる軸である。
【００３５】
本実施形態に係る可動部２１は、第１可動部２１１と、第２可動部２１２と、を含んでいる。そして、第１可動部２１１の第１主面２８１が、光反射部２１３を設けるための第１領域２８１１である。
【００３６】
第１可動部２１１は、機能部層２０の一部であり、板状をなしている。第１主面２８１の平面視における第１可動部２１１の形状は、特に限定されないが、本実施形態では円形である。なお、円形以外の形状としては、例えば、楕円形、長円形、多角形等が挙げられる。
【００３７】
光反射部２１３は、例えば、アルミニウム等の金属膜で構成されている。また、本実施形態では、光反射部２１３は、平面視にて円形をなしている。なお、光反射部２１３の平面視形状も、これに限定されず、例えば、楕円形、長円形、多角形等であってもよい。
【００３８】
第２可動部２１２も、機能部層２０の一部であり、板状をなしている。そして、前述したように可動部２１は、第１領域２８１１を含む第１可動部２１１と第２領域２８１２を含む第２可動部２１２とを備えているが、第１主面２８１の平面視において、第２可動部２１２の形状は、本実施形態では第１可動部２１１を取り囲む形状をなしている。すなわち、第２可動部２１２の内側に第１可動部２１１が配置されている。なお、第１可動部２１１を取り囲む形状としては、例えば、図１に示す円環状のほか、楕円環状、長円環状、角環状等の形状であってもよい。
【００３９】
このような第１可動部２１１を取り囲む形状によれば、揺動軸Ｊ１と揺動軸Ｊ２の双方を対称軸にした場合でも、可動部２１の平面視形状が線対称の関係を満たす形状になり易くなる。これにより、可動部２１は、揺動軸が２つある場合でも、より駆動安定性に優れたものとなる。
【００４０】
また、第２可動部２１２の第２主面２８２には、図３に示すように、接続層２５１を介して基部２４１が設けられている。さらに、基部２４１の下面には永久磁石３１が配置されている。基部２４１は、第２可動部２１２の機械的強度を補強する補強部としての機能と、第１可動部２１１と永久磁石３１との間にスペースを確保して第１可動部２１１が永久磁石３１に接触するのを防止する機能と、を有している。
【００４１】
接続層２５１は、第２可動部２１２と基部２４１との間に設けられている。本実施形態では、接続層２５１は、平面視で基部２４１と一致する形状をなしている。
【００４２】
また、基部２４１は、図２に示すように、第１可動部２１１および後述する第１軸部２３１、２３１を取り囲むように構成されている。これにより、基部２４１は、第２可動部２１２の全周にわたって支持することになるので、第２可動部２１２の機械的強度をより確実に補強することができる。
【００４３】
なお、基部２４１および接続層２５１は、必要に応じて設けられればよく、省略されてもよい。また、第１可動部２１１の第２主面２８２にも、必要に応じて、接続層２５１および基部２４１が設けられていてもよい。
【００４４】
また、本実施形態に係る軸部２３は、機能部層２０の一部であり、第１可動部２１１を揺動軸Ｊ１まわりに揺動可能に支持する第１軸部２３１、２３１と、第１可動部２１１および第２可動部２１２を揺動軸Ｊ２まわりに揺動可能に支持する第２軸部２３２、２３２と、を含んでいる。
【００４５】
このうち、第１軸部２３１、２３１は、第１可動部２１１を両側から支持するように、第１可動部２１１に対して互いに反対側に配置されている。また、第１軸部２３１、２３１は、それぞれ揺動軸Ｊ１に沿って延在する梁で構成され、その一端部が第１可動部２１１に接続されており、他端部が第２可動部２１２に接続されている。これら第１軸部２３１、２３１は、第１可動部２１１を揺動軸Ｊ１まわりに揺動可能に支持し、第１可動部２１１の揺動軸Ｊ１まわりの揺動に伴って捩れ変形する。なお、第１軸部２３１、２３１の形状は、第１可動部２１１を揺動軸Ｊ１まわりに揺動可能に支持することができれば、本実施形態の形状に限定されない。例えば、第１軸部２３１、２３１は、それぞれ複数の梁で構成されていてもよいし、また、途中の少なくとも１箇所に、屈曲または湾曲した部分、分岐した部分、幅の異なる部分等を有していてもよい。
【００４６】
また、第２軸部２３２、２３２は、第２可動部２１２を両側から支持するように、第２可動部２１２に対して互いに反対側に配置されている。また、第２軸部２３２、２３２は、それぞれ揺動軸Ｊ２に沿って延在する梁で構成され、その一端部が第２可動部２１２に接続されており、他端部が支持部２２に接続されている。これら第２軸部２３２、２３２は、第２可動部２１２を揺動軸Ｊ２まわりに揺動可能に支持し、第２可動部２１２の揺動軸Ｊ２まわりの揺動に伴って捩れ変形する。なお、第２軸部２３２、２３２の形状は、第２可動部２１２を揺動軸Ｊ２まわりに揺動可能に支持することができれば、本実施形態の形状に限定されない。例えば、第２軸部２３２、２３２は、それぞれ複数の梁で構成されていてもよいし、また、途中の少なくとも１箇所に、屈曲または湾曲した部分、分岐した部分、幅の異なる部分等を有していてもよい。
【００４７】
支持部２２は、平面視において枠状をなし、第１主面２８１の可動部２１を取り囲むように配置されている。そして、支持部２２は、軸部２３と接続されており、軸部２３を支持している。また、支持部２２は、後述する接続層２５２および基部２４２を介して図示しない基台上に設置される。なお、支持部２２の形状は、軸部２３を支持することができれば、特に限定されず、例えば、一方の第２軸部２３２を支持する部分と他方の第２軸部２３２を支持する部分とに分割されていてもよい。
【００４８】
また、前述したように、支持部２２の下面には、接続層２５２を介して基部２４２が設けられている。基部２４２は、支持部２２の機械的強度を補強する補強部としての機能を有している。
【００４９】
接続層２５２は、支持部２２と基部２４２との間に設けられている。本実施形態では、接続層２５２は、平面視で基部２４２と一致する形状をなしている。
【００５０】
なお、図２は、図１に示す光スキャナー用部材１０の下面を平面視した図であるが、この図２では、基部２４１、２４２の平面視形状を分かりやすくするため、基部２４１および基部２４２に対して相対的に疎なドットを付し、機能部層２０に対しては相対的に密なドットを付している。
【００５１】
ここで、第２可動部２１２の第１主面２８１に、配線４２の載置領域である第２領域２８１２が設けられている。そして、第２領域２８１２は、前述したように、第１領域２８１１を含む平面Ｆよりも第２主面２８２側に撓んでいる。これにより、第２領域２８１２に設けられている配線４２についても、平面Ｆより第２主面２８２側にシフトさせることができる。
【００５２】
このような第２領域２８１２を備える光スキャナー用部材１０は、各種成膜法によって第１領域２８１１に光反射部２１３を形成する際、その成膜領域を規制するマスクから配線４２を退避させ、両者が接触するのを防止する。すなわち、平面Ｆに接するまでマスクを近づけたとしても、マスクと配線４２とが接触するのを防止することができる。その結果、接触によって配線４２に悪影響が及ぶのを防止することができ、配線４２の断線や電気抵抗の増加といった不具合の発生を防止することができる。
【００５３】
なお、第２領域２８１２は、平面Ｆよりも第２主面２８２側に撓んでいれば、必ずしも配線４２の厚みの全部が平面Ｆより第２主面２８２側にシフトしていなくてもよい。その場合、例えば配線４２の厚みの一部が平面Ｆよりも第１主面２８１側に残っていたとしても、配線４２に対してマスクが接触するときの荷重や衝撃を和らげることができる。このため、配線４２の断線や電気抵抗増加の確率を低減することができる。
【００５４】
配線４２の厚さは、特に限定されないが、０．１μｍ以上２０μｍ以下であるのが好ましく、０．３μｍ以上１０μｍ以下であるのがより好ましく、０．５μｍ以上５μｍ以下であるのがさらに好ましい。
【００５５】
また、第２主面２８２の最大撓み量は、特に限定されないが、配線４２の厚さの１００％超５０００％以下であるのが好ましく、１５０％以上３０００％以下であるのがより好ましく、２００％以上２０００％以下であるのがさらに好ましい。最大撓み量を前記範囲内に設定することにより、配線４２の厚さに比べて第２主面２８２を十分にシフトさせることができるので、上記効果をより確実に享受することができる。また、前記上限値を上回っても効果は得られるが、その場合、第２可動部２１２の駆動に支障を及ぼし、揺動が不安定になるおそれがある。
【００５６】
なお、第２主面２８２の最大撓み量とは、平面Ｆの法線方向において、平面Ｆと第２主面２８２とがとり得る最大長さのことをいう。
【００５７】
また、複数本の配線４２が併設されている場合には、図４に示すように、両端の配線４２で挟まれた領域を第２領域２８１２とする。この場合、第２領域２８１２に併設される配線４２の本数は、特に限定されないものの、一例として１本以上２０本以下とされる。
【００５８】
また、光スキャナー１は、図１に示すように、第１軸部２３１、２３１と支持部２２との境界部付近に設けられたピエゾ抵抗素子４１を備えている。このようなピエゾ抵抗素子４１を設けることにより、第１可動部２１１（光反射部２１３）の挙動を電気的に検出することができる。このピエゾ抵抗素子４１には、複数の配線４２の一端部が接続されている。ピエゾ抵抗素子４１は、例えば、機能部層２０の表面や内部に配置される。内部に配置される場合には、機能部層２０を複数層からなる積層体とし、内部にピエゾ抵抗素子４１を埋設するとともに、最表層にスルーホールを形成して配線４２を挿通するようにすればよい。
【００５９】
さらに、光スキャナー１は、支持部２２の表面に設けられた複数の電極パッド４３を備えている。この電極パッド４３には、複数の配線４２の他端部が接続されている。
【００６０】
配線４２は、ピエゾ抵抗素子４１から第２可動部２１２の第２領域２８１２と第２軸部２３２、２３２とを経て、支持部２２まで敷設されている。
【００６１】
また、前述したように、基部２４１の下面には永久磁石３１が配置されている。さらに、光スキャナー１は、図示しない基台に可動部２１と対向するように設けられたコイル３２を備えている。このような永久磁石３１とコイル３２とにより、可動部２１を駆動する駆動部が構成されている。
【００６２】
すなわち、この駆動部は、永久磁石３１およびコイル３２を有し、前述した可動部２１を電磁駆動方式（より具体的にはムービングマグネット型の電磁駆動方式）により回動駆動させる。電磁駆動方式は、大きな駆動力を発生させることができる。そのため、電磁駆動方式を採用する駆動部によれば、低駆動電圧化を図りつつ、可動部２１の振れ角を大きくすることができる。
【００６３】
永久磁石３１は、基部２４１の下面に例えば接着剤を介して固定されている。また、永久磁石３１は、長手形状をなしており、平面視にて揺動軸Ｊ１と揺動軸Ｊ２の双方に対して斜めになる方向に延在するように設けられている。また、永久磁石３１は、長手方向に磁化しており、長手方向の一方側がＳ極、他方側がＮ極となっている。
【００６４】
このような永久磁石３１としては、特に限定されず、例えば、ネオジウム磁石、フェライト磁石、サマリウムコバルト磁石、アルニコ磁石、ボンド磁石等の、硬磁性体を着磁したものを好適に用いることができる。
【００６５】
コイル３２は、図示しない基台に設置され、可動部２１と対向するように設けられている。これにより、コイル３２が発生する磁界を永久磁石３１に効果的に作用させることができる。このコイル３２は、図示しない電源に電気的に接続されている。そして、コイル３２には、第１可動部２１１を揺動軸Ｊ１まわりに揺動させるための第１交番電圧と、第１可動部２１１とともに第２可動部２１２を揺動軸Ｊ２まわりに揺動させるための第２交番電圧とを重畳させた重畳電圧が印加される。これにより、第２可動部２１２が揺動軸Ｊ２まわりに揺動しつつ、第１可動部２１１が揺動軸Ｊ１まわりに揺動するため、結果として、第１可動部２１１が揺動軸Ｊ１、Ｊ２まわりに揺動する。なお、第１可動部２１１の揺動軸Ｊ１まわりの揺動を共振駆動とし、第２可動部２１２の揺動軸Ｊ２まわりの揺動を非共振駆動とすることが好ましい。また、第１交番電圧の波形としては、１０ｋＨｚ以上４０ｋＨｚ以下程度の正弦波を用いることが好ましく、第２交番電圧の波形としては、３０Ｈｚ以上１２０Ｈｚ以下程度（６０Ｈｚ程度）のノコギリ波を用いることが好ましい。これにより、光反射部２１３の揺動が画像描画に適した動きとなる。
【００６６】
２．光スキャナーの製造方法
以下、光スキャナーの製造方法について、前述した光スキャナー１を製造する場合を例に説明する。
【００６７】
図５〜図８は、それぞれ図３に示す光スキャナーの製造方法の一例を説明する断面図である。
【００６８】
図５〜図８に示す光スキャナー１の製造方法は、［Ａ］多層基板２０００を準備する基板準備工程と、［Ｂ］配線４２を形成する配線形成工程と、［Ｃ］光反射部２１３を形成する光反射部形成工程と、を有する。
【００６９】
以下、各工程を順次説明する。なお、以下の製造方法は、一例であり、これに限定されるものではない。
【００７０】
［Ａ］基板準備工程
まず、基部２４１、２４２を形成するための基板２４Ａを準備する。この基板２４Ａは、例えばシリコン基板である。なお、基板２４Ａの厚さは、特に限定されないが、例えば１００μｍ以上２００μｍ以下である。
【００７１】
また、基板２４Ａ上に、接続層２５１、２５２を形成するための第１層２５Ａを形成し、さらにこの第１層２５Ａ上に、機能部層２０を形成するための第２層２０Ａを形成する。
【００７２】
第１層２５Ａは、例えば、ポリシリコン、単結晶シリコン等のシリコンで構成されている。第１層２５Ａの形成方法としては、例えば、ＣＶＤ法のような成膜方法によりポリシリコン層を形成する方法、エピタキシャル成長法のような成膜方法を用いて単結晶シリコン層を形成する方法等が挙げられる。その後、必要に応じて、エッチバックまたはＣＭＰ（chemical mechanical polishing）等による平坦化を行う。なお、第１層２５Ａの厚さは、特に限定されないが、例えば５μｍ以上４０μｍ以下である。
【００７３】
また、必要に応じて、第１層２５Ａの一部を、犠牲層で置き換えるようにしてもよい。この犠牲層は、例えばシリコン酸化膜で構成される。このような犠牲層は、例えばフッ酸、緩衝フッ酸等を用いてウェットエッチング処理によって除去することができる。これにより、後述するパターニングプロセスにおいて、第１層２５Ａをより正確にパターニングすることができる。
【００７４】
第２層２０Ａは、例えば、ポリシリコン、単結晶シリコン等のシリコンで構成されている。第２層２０Ａの形成方法としては、例えば、ＣＶＤ法のような成膜方法によりポリシリコン層を形成する方法、エピタキシャル成長法のような成膜方法を用いて単結晶シリコン層を形成する方法等が挙げられる。その後、必要に応じて、エッチバックまたはＣＭＰ（chemical mechanical polishing）等による平坦化を行う。なお、第２層２０Ａの厚さは、特に限定されないが、例えば２０μｍ以上６０μｍ以下である。
【００７５】
以上のようにして図５に示す多層基板２０００を得る。なお、この多層基板２０００は、上記と異なる製法で作製されたものであってもよく、例えばＳＯＩ（Silicon on Insulator）基板等であってもよい。
【００７６】
なお、第２層２０Ａの上面には、必要に応じてシリコン酸化膜のような任意の被膜が形成されていてもよい。これらの被膜は、例えば、熱酸化法（ＬＯＣＯＳ法、ＳＴＩ法を含む）、スパッタリング法、ＣＶＤ法等により形成される。
【００７７】
また、被膜の形成に先立ち、第２層２０Ａの表面にリン、ボロン等の不純物をイオン注入することにより、図１に示すピエゾ抵抗素子４１を形成することができる。なお、ピエゾ抵抗素子４１の形成方法は、これに限定されない。
【００７８】
次いで、基板２４Ａの下面および第２層２０Ａの上面にそれぞれ図示しないマスクを形成した後、エッチング処理を施すことにより、基板２４Ａ、第１層２５Ａおよび第２層２０Ａを加工する。これにより、図６に示す基部２４１、２４２および接続層２５１、２５２、そして、機能部層２０を形成するための第２層２０Ｂが得られる。エッチング処理としては、例えばドライエッチング処理が用いられる。
【００７９】
なお、図６に示す第２層２０Ｂは、その一部が撓んでいない以外は、図３に示す機能部層２０と同様である。
【００８０】
また、図６に示すような加工がなされている多層基板は、上記と異なる製法で作製されたものであってもよい。例えば、図６に示す多層基板は、それぞれ目的とするパターニングが施された基板同士を接着することによって作製されたものであってもよい。
【００８１】
［Ｂ］配線形成工程
次に、第２層２０Ｂの上面のうち、図３の第２領域２８１２に相当する位置に、配線４２を形成する。また、それとともに、支持部２２に図１に示す電極パッド４３を形成する。
【００８２】
配線４２および電極パッド４３は、それぞれ、例えばアルミニウム、ニッケル、金、銅、チタン等の金属の単体または合金で構成されている。配線４２および電極パッド４３の形成方法は、特に限定されないが、例えばスパッタリング法、蒸着法、ＣＶＤ法等の各種成膜法が用いられる。また、マスクを用いることで、目的とする領域に成膜することができる。
【００８３】
ここで、配線４２には、それ自体が常温において圧縮応力を有するものが用いられる。このような配線４２を選択することにより、第２層２０Ｂの上面のうち配線４２が形成されている位置には、図６の左右方向に引っ張る力が加わる。これにより、第２層２０Ｂの上面が左右方向に引っ張られ、下面が左右方向に圧縮されるため、第２層２０Ｂのうち配線４２が形成されている一部は図６の下方に撓むこととなる。その結果、図７に示すように、第１領域２８１１を含む平面Ｆよりも第２主面２８２側に撓んでいる第２領域２８１２が形成される。
以上のようにして図７に示す光スキャナー用部材１０が得られる。
【００８４】
また、常温において圧縮応力を有する配線４２は、例えば減圧下で成膜されることによって形成することができる。減圧下で成膜された配線４２は、常圧下において伸びようとするため、圧縮応力が残留したものとなる。このため、配線４２が設けられている第２領域２８１２に反りを発生させる（撓ませる）ことができる。
【００８５】
なお、第２領域２８１２を撓ませる方法は、上記の方法に限定されない。例えば、第２層２０Ｂに任意の方法で荷重を加え、第２層２０Ｂの一部を変形させ、その後、配線４２を形成するようにしてもよいし、配線４２と第２領域２８１２との間に、圧縮応力を有する任意の被膜を形成するようにしてもよい。
【００８６】
［Ｃ］光反射部形成工程
次に、図８に示すように、機能部層２０上に成膜領域を規制するマスク５を載置する。そして、平面視においてマスク５の開口５１と第１領域２８１１とが重なるようにする。
【００８７】
次に、各種成膜法により、マスク５を介して成膜材料ｍを供給する。これにより、成膜材料ｍを第１領域２８１１に堆積させ、図３に示す光反射部２１３を形成する。以上のようにして光スキャナー１が得られる。
【００８８】
また、配線４２を形成した後に光反射部２１３を形成することにより、逆の順序で形成する場合に比べて、光反射部２１３に配線材料が付着して反射率が低下するのを避けることができる。
【００８９】
成膜材料ｍとしては、例えばアルミニウム等の金属が挙げられる。また、成膜法としては、例えば、スパッタリング法、蒸着法、ＣＶＤ法等が用いられる。
【００９０】
また、光反射部２１３の形成の際には、第２可動部２１２の第１主面２８１とマスク５の下面とが接するようにマスク５を載置するのが好ましい。マスク５をこのように載置することで、成膜材料ｍがマスク５の下面側に回り込んだとしても、成膜材料ｍが配線４２側へ流れ出すための隙間が生じ難くなるため、配線４２に付着するのを防止することができる。
【００９１】
また、光スキャナー用部材１０によれば、上記のようにマスク５を載置したとき、マスク５が配線４２に接触するのを防止したり、仮に接触したとしても配線４２に対して大きな荷重が加わるのを防止したりすることができる。これは、第２領域２８１２が前述したようにして第２主面２８２側に撓んでおり、それに伴って配線４２も第２主面２８２側にシフトしているためである。すなわち、マスク５が載置されたとき、マスク５の下面は第１領域２８１１を含む平面Ｆと同一の面になるので、第２領域２８１２がその平面Ｆよりも第２主面２８２側に撓んでいることによって、配線４２をマスク５から離すことができる。
【００９２】
このようにしてマスク５を配線４２に接触し難くすることにより、マスク５との接触を考慮しなくても済むため、配線４２の線幅が狭い場合であっても、配線４２の断線や電気抵抗の増加といった不具合の発生を防止することができる。このため、配線４２の線幅をより狭くすることができ、かつ、配線４２を狭い範囲に高密度に敷設することができるので、光スキャナー１の小型化および高信頼性化に貢献することができる。
【００９３】
なお、第２可動部２１２に設けられる配線４２は、その全体が第２領域２８１２に設けられている必要はなく、少なくとも一部が第２領域２８１２に設けられていればよい。例えば、揺動軸Ｊ１と揺動軸Ｊ２との交点Ｏを中心にして揺動軸Ｊ１から両側に、好ましくは角度３０°ずつの範囲内（より好ましくは角度２０°ずつの範囲内）では、配線４２が第２領域２８１２に設けられていなくてもよい。換言すれば、交点Ｏを中心にして揺動軸Ｊ２から両側に、角度６０°ずつの範囲内（より好ましくは角度７０°ずつの範囲内）では、配線４２が第２領域２８１２に設けられているのが好ましく、この範囲より外側では、第２領域２８１２以外の第１主面２８１に設けられていてもよい。揺動軸Ｊ１から両側に前記角度範囲内では、可動部２１の挙動の観点から、第２可動部２１２の幅を広く確保し易い。このため、この範囲内に形成される配線４２については、線幅を十分に広くしたり線幅をやや厚くしたりすることができるため、仮にマスク５が接触したとしても、断線や電気抵抗の増加が発生し難いものとなる。
【００９４】
第２領域２８１２に設けられる配線４２については、線幅が１μｍ以上５０μｍ以下であるのが好ましく、５μｍ以上３０μｍ以下であるのがより好ましい。これにより、第２可動部２１２の幅が狭い箇所にも、複数本の配線４２を敷設することができ、かつ、断線や電気抵抗の増加を生じ難い配線４２が得られる。
【００９５】
一方、第２領域２８１２以外の箇所に設けられる配線４２、すなわち、第２主面２８２側に撓んでいない箇所に設けられる配線４２については、前述したように、マスク５との接触に備えておく必要がある。そのような箇所に設けられる配線４２については、必要に応じて、線幅を広くしたり、厚さを厚くしたりしてもよい。
【００９６】
例えば、第２主面２８２側に撓んでいない箇所に設けられる配線４２については、その線幅を、好ましくは第２領域２８１２に設けられる配線４２の線幅の１倍以上１０倍以下にしてもよく、より好ましくは１．５倍以上８倍以下にしてもよく、さらに好ましくは２倍以上５倍以下にしてもよい。これにより、断線や電気抵抗の増加を特に十分に防止することができ、かつ、線幅が必要以上に広くなるのを防止することができる。
【００９７】
また、第１主面２８１の平面視において配線４２が設けられる第２領域２８１２、換言すれば、第２可動部２１２の上面における第２領域２８１２は、特に限定されないが、図４および図８では、第２可動部２１２のうち第１可動部２１１側とは反対側（図４において右側）に偏って位置している。すなわち、平面視において円環状をなす第２可動部２１２において、その外側に偏って第２領域２８１２が設定されている。
【００９８】
第２領域２８１２が上記の位置に設定されることにより、マスク５の開口５１と配線４２との物理的な距離をより大きく確保することができる。このため、マスク５の下面側（裏側）に成膜材料ｍが回り込んだとしても、成膜材料ｍが配線４２に付着する確率をより下げることができる。成膜材料ｍが配線４２に付着してしまうと、短絡等の不具合が発生するおそれがあるため、かかる不具合の発生確率を下げることは、光スキャナー１の信頼性を高めるという観点から有用である。
【００９９】
また、第２領域２８１２が上記の位置に設定された場合、第２領域２８１２が第２主面２８２側に撓むと、第２領域２８１２は、第１領域２８１１とは反対側、すなわち外側を向くように傾くことになる。このような向きに傾くことにより、成膜材料ｍが配線４２に付着する確率をさらに下げることができる。
【０１００】
加えて、第２領域２８１２が外側を向くように傾くことで、例えば第２領域２８１２に光が照射されたとしても、第２領域２８１２やそこに設けられている配線４２で反射された光を第１領域２８１１から離れる方向へと導くことができる。第２領域２８１２や配線４２で反射された光は、光スキャナー１において迷光に相当するため、かかる構成は、光反射部２１３で反射される画像描画光と迷光とを互いに引き離すことに寄与する。これにより、例えば光スキャナー１が画像描画の用途に用いられた場合、迷光が描画画像の画質に影響を及ぼすのを抑制することができる。
【０１０１】
なお、第２領域２８１２が第１可動部２１１側とは反対側に偏って位置しているとは、第２可動部２１２の断面において、第２可動部２１２の幅の中心を基準に、それよりも第１可動部２１１側とは反対側（図４において右側）に第２領域２８１２が位置していることをいう。
【０１０２】
また、第２可動部２１２の幅とは、第１領域２８１１の中心点を通過し、かつ、第１主面２８１に直交する平面で切断されたとき、第２可動部２１２の切断面における第２主面２８２の長さのことをいう。
【０１０３】
光スキャナー１は、前述したように、第２可動部２１２の第２主面２８２に設けられている基部２４１を備えるが、第２主面２８２における基部２４１の位置は特に限定されない。
【０１０４】
一方、図４および図８では、第１主面２８１において第２領域２８１２が上記の位置に設定されている場合、基部２４１が、第２可動部２１２の第２主面２８２のうち第１可動部２１１側（図４において左側）に偏って設けられている。
【０１０５】
基部２４１が上記の位置に設けられることにより、第２可動部２１２の第２主面２８２側に、第２領域２８１２が撓むことができる空間を確保することができる。このため、第２領域２８１２が十分な撓み幅で撓むことができ、マスク５と配線４２とが接触して配線４２に悪影響が及ぶ確率をより下げることができる。
【０１０６】
なお、基部２４１が第１可動部２１１側に偏って設けられているとは、第１主面２８１の平面視において、基部２４１の全体が第２領域２８１２よりも第１可動部２１１側にずれていることをいう。
【０１０７】
以上のような工程の後、基部２４１に永久磁石３１を接着剤等によって貼り付け、コイル３２を図示しない基台に取り付けることにより、光スキャナー１が得られる。
【０１０８】
なお、本実施形態の場合、第２領域２８１２の撓み量は、第１主面２８１における第２領域２８１２の設定位置や、第２主面２８２における基部２４１の配置に応じて調整可能である。すなわち、配線４２が設けられる第２領域２８１２については、第２可動部２１２の第１主面２８１のうち第１可動部２１１側とは反対側（図４において右側）に偏らせて設定するほど、第２領域２８１２の撓み量を大きくし易い。これは、基部２４１の位置が変わらないと仮定した場合、基部２４１と第２領域２８１２との物理的な距離が大きくなるほど、第２領域２８１２が撓み易くなるからである。
【０１０９】
同様に、基部２４１については、第２可動部２１２の第２主面２８２のうち第１可動部２１１側（図４において左側）に偏らせて配置するほど、第２領域２８１２の撓み量を大きくし易い。これは、第２領域２８１２の位置が変わらないと仮定した場合、基部２４１と第２領域２８１２との物理的な距離が大きくなるほど、第２領域２８１２が撓み易くなるからである。
【０１１０】
＜光スキャナー用部材の変形例＞
また、第２領域２８１２の位置および基部２４１の位置は、図４に示す位置とは異なる位置であってもよい。
【０１１１】
図９は、図４に示す光スキャナー１および光スキャナー用部材１０の変形例を示す部分拡大断面図である。なお、以下の説明では、図４に示す光スキャナー１および光スキャナー用部材１０との相違点を中心に説明し、同様の事項についてはその説明を省略する。また、図９において、図４と同様の事項については、同一符号を付している。
【０１１２】
図９では、第１主面２８１の平面視において配線４２が設けられる第２領域２８１２、換言すれば、第２可動部２１２の上面における第２領域２８１２は、第１可動部２１１側（図９において左側）に偏って位置している。すなわち、平面視において円環状をなす第２可動部２１２において、その内側に偏って第２領域２８１２が設定されている。
【０１１３】
第２領域２８１２が上記の位置に設定された場合でも、図８に示すマスク５が配線４２に接触するのを防止したり、仮に接触したとしても配線４２に対して大きな荷重が加わるのを防止したりすることができる。これにより、配線４２の断線や電気抵抗の増加といった不具合の発生を防止することができる。
【０１１４】
なお、第２領域２８１２が第１可動部２１１側に偏って位置しているとは、第２可動部２１２の断面において、第２可動部２１２の幅の中心を基準に、それよりも第１可動部２１１側（図９において左側）に第２領域２８１２が位置していることをいう。
【０１１５】
一方、図９では、第１主面２８１において第２領域２８１２が上記の位置に設定されている場合、基部２４１が、第２可動部２１２の第２主面２８２のうち第１可動部２１１とは反対側（図９において右側）に偏って設けられている。
【０１１６】
基部２４１が上記の位置に設けられることにより、第２可動部２１２の第２主面２８２側に、第２領域２８１２が撓むことができる空間を確保することができる。このため、第２領域２８１２が十分な撓み幅で撓むことができ、マスク５と配線４２とが接触して配線４２に悪影響が及ぶ確率をより下げることができる。
【０１１７】
なお、基部２４１が第１可動部２１１とは反対側に偏って設けられているとは、第１主面２８１の平面視において、基部２４１の全体が第２領域２８１２よりも第１可動部２１１とは反対側にずれていることをいう。
【０１１８】
３．画像表示装置
本発明の画像表示装置は、本発明の光スキャナーを備える。
【０１１９】
図１０は、画像表示装置の実施形態を模式的に示す図である。
図１０に示す画像表示装置９は、スクリーン、壁面などの対象物９０に描画用のレーザーＬＬを二次元的に走査することにより画像を表示する装置である。
【０１２０】
このような画像表示装置９（実施形態に係る画像表示装置）は、描画用のレーザーＬＬを出射する光源ユニット９２と、光源ユニット９２から出射されたレーザーＬＬを２次元的に走査する光スキャナー１（実施形態に係る光スキャナー）と、を備える。
【０１２１】
光源ユニット９２は、図１０に示すように、赤色、緑色および青色のレーザー光源９２１Ｒ、９２１Ｇ、９２１Ｂを有する光源部と、レーザー光源９２１Ｒ、９２１Ｇ、９２１Ｂを駆動する駆動回路９２２Ｒ、９２２Ｇ、９２２Ｂと、レーザー光源９２１Ｒ、９２１Ｇ、９２１Ｂから出射されたレーザー光を平行光化するコリメーターレンズ９２４Ｒ、９２４Ｇ、９２４Ｂと、光合成部９２３と、集光レンズ９２６と、を有する。
【０１２２】
レーザー光源９２１Ｒは、赤色光を射出するものであり、レーザー光源９２１Ｇは、緑色光を射出するものであり、レーザー光源９２１Ｂは、青色光を射出するものである。このような３色の光を用いることで、フルカラーの画像を表示することができる。なお、レーザー光源９２１Ｒ、９２１Ｇ、９２１Ｂとしては、特に限定されないが、例えば、レーザーダイオード、ＬＥＤ等を用いることができる。
【０１２３】
駆動回路９２２Ｒは、レーザー光源９２１Ｒを駆動し、駆動回路９２２Ｇは、レーザー光源９２１Ｇを駆動し、駆動回路９２２Ｂは、レーザー光源９２１Ｂを駆動する。これら駆動回路９２２Ｒ、９２２Ｇ、９２２Ｂは、図示しない制御部によってその駆動が互いに独立して制御される。駆動回路９２２Ｒ、９２２Ｇ、９２２Ｂにより駆動されたレーザー光源９２１Ｒ、９２１Ｇ、９２１Ｂから射出された３つのレーザー光は、それぞれ、コリメーターレンズ９２４Ｒ、９２４Ｇ、９２４Ｂによって平行光化されて光合成部９２３に入射する。
【０１２４】
光合成部９２３は、レーザー光源９２１Ｒ、９２１Ｇ、９２１Ｂからの光を合成する。光合成部９２３は、３つのダイクロイックミラー９２３Ｒ、９２３Ｇ、９２３Ｂを有する。ダイクロイックミラー９２３Ｒは、赤色光を反射する機能を有し、ダイクロイックミラー９２３Ｇは、赤色光を透過させるとともに緑色光を反射する機能を有し、ダイクロイックミラー９２３Ｂは、赤色光および緑色光を透過させるとともに青色光を反射する機能を有する。
【０１２５】
このようなダイクロイックミラー９２３Ｒ、９２３Ｇ、９２３Ｂを用いることで、レーザー光源９２１Ｒ、９２１Ｇ、９２１Ｂからの赤色光、緑色光および青色光の３色のレーザー光を合成することができる。そして、制御部によってレーザー光源９２１Ｒ、９２１Ｇ、９２１Ｂからの光の強度をそれぞれ独立して変調することで、所定の色の描画用のレーザーＬＬ（光）が生成される。このようにして生成されたレーザーＬＬは、集光レンズ９２６によって所望のＮＡ（開口数）に変更された後、光スキャナー１に導かれる。
【０１２６】
以上、光源ユニット９２について説明したが、この光源ユニット９２の構成としては、レーザーＬＬを生成することができれば、本実施形態の構成に限定されない。
【０１２７】
また、光スキャナー１は、配線の断線や電気抵抗の増加等を防止し得るものであるため、信頼性の高い画像表示装置９が得られる。
【０１２８】
以下に、画像表示装置の応用例について説明する。
＜画像表示装置の応用例１＞
図１１は、画像表示装置の応用例１を示す斜視図である。
【０１２９】
図１１に示すように、画像表示装置９は、携帯用画像表示装置１００に適用することができる。
【０１３０】
この携帯用画像表示装置１００は、手で把持することができる寸法で形成されたケーシング１１０と、ケーシング１１０内に内蔵された画像表示装置９と、を有している。この携帯用画像表示装置１００により、例えばスクリーンやデスク上等の所定の面に、所定の画像を表示することができる。
【０１３１】
また、携帯用画像表示装置１００は、所定の情報を表示するディスプレイ１２０と、キーパッド１３０と、オーディオポート１４０と、コントロールボタン１５０と、カードスロット１６０と、ＡＶポート１７０と、を有している。
【０１３２】
なお、携帯用画像表示装置１００は、通話機能、ＧＰＳ受信機能等の他の機能を備えていてもよい。
【０１３３】
＜画像表示装置の応用例２＞
図１２は、画像表示装置の応用例２を示す斜視図である。
【０１３４】
図１２に示すように、画像表示装置９は、ヘッドアップディスプレイシステム２００に適用することができる。
【０１３５】
このヘッドアップディスプレイシステム２００では、画像表示装置９は、自動車のダッシュボードに、ヘッドアップディスプレイ２１０を構成するよう搭載されている。このヘッドアップディスプレイ２１０により、フロントガラス２２０に、例えば、目的地までの案内表示等の所定の画像を表示することができる。
【０１３６】
なお、ヘッドアップディスプレイシステム２００は、自動車に限らず、例えば航空機、船舶等にも適用することができる。
【０１３７】
＜画像表示装置の応用例３＞
図１３は、画像表示装置の応用例３を示す斜視図である。
【０１３８】
図１３に示すように、画像表示装置９は、ヘッドマウントディスプレイ３００に適用することができる。すなわち、本発明のヘッドマウントディスプレイは、本発明の画像表示装置を備える。
【０１３９】
図１３に示すヘッドマウントディスプレイ３００は、眼鏡３１０と、眼鏡３１０に搭載された画像表示装置９と、を有している。すなわち、ヘッドマウントディスプレイ３００は、前述した光スキャナー１を備える。そして、画像表示装置９により、眼鏡３１０の本来レンズである部位に設けられた表示部３２０に、一方の目で視認される所定の画像を表示する。
【０１４０】
表示部３２０は、透明であってもよく、また、不透明であってもよい。表示部３２０が透明な場合は、現実世界からの情報に画像表示装置９からの情報を上乗せして使用することができる。
【０１４１】
なお、ヘッドマウントディスプレイ３００に、２つの画像表示装置９を設け、両方の目で視認される画像を、２つの表示部に表示するようにしてもよい。
【０１４２】
また、画像表示装置９に含まれる光スキャナー１は、配線の断線や電気抵抗の増加等を防止し得るものであるため、信頼性の高いヘッドマウントディスプレイ３００が得られる。
【０１４３】
以上、光スキャナー用部材、光スキャナー、画像表示装置およびヘッドマウントディスプレイについて、図示の実施形態に基づいて説明したが、光スキャナー用部材、光スキャナー、画像表示装置およびヘッドマウントディスプレイはこれに限定されるものではない。
【０１４４】
例えば、光スキャナー用部材、光スキャナー、画像表示装置およびヘッドマウントディスプレイでは、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができ、また、他の任意の構成を付加することもできる。
【０１４５】
また、前述した実施形態では、光スキャナーの駆動方式としてムービングマグネット方式を採用した場合を例に説明したが、これに限定されず、ムービングコイル方式を採用した光スキャナーにも適用できる。また、ムービングマグネット方式やムービングコイル方式のような電磁駆動方式に限定されず、例えば、圧電駆動方式、静電駆動方式等の他の駆動方式にも適用可能である。
【０１４６】
また、前述した実施形態では、可動部が第１可動部と第２可動部とを含み２つの軸まわりに揺動可能であったが、本発明に係る光スキャナー用部材はこれに限定されず、第１可動部のみを含み１つの軸まわりに揺動可能なものであってもよい。この場合、第１可動部の第１主面に第１領域と第２領域とが設けられればよい。例えば、平面視で円形をなす第１可動部の第１主面のうち、外縁部に第２領域が設定され、第２領域の内側に第１領域が設定されている形態であってもよい。
【符号の説明】
【０１４７】
１…光スキャナー、５…マスク、９…画像表示装置、１０…光スキャナー用部材、２０…機能部層、２０Ａ…第２層、２０Ｂ…第２層、２１…可動部、２２…支持部、２３…軸部、２４Ａ…基板、２５Ａ…第１層、３１…永久磁石、３２…コイル、４１…ピエゾ抵抗素子、４２…配線、４３…電極パッド、５１…開口、９０…対象物、９２…光源ユニット、１００…携帯用画像表示装置、１１０…ケーシング、１２０…ディスプレイ、１３０…キーパッド、１４０…オーディオポート、１５０…コントロールボタン、１６０…カードスロット、１７０…ＡＶポート、２００…ヘッドアップディスプレイシステム、２１０…ヘッドアップディスプレイ、２１１…第１可動部、２１２…第２可動部、２１３…光反射部、２２０…フロントガラス、２３１…第１軸部、２３２…第２軸部、２４１…基部、２４２…基部、２５１…接続層、２５２…接続層、２８１…第１主面、２８２…第２主面、３００…ヘッドマウントディスプレイ、３１０…眼鏡、３２０…表示部、９２１Ｂ…レーザー光源、９２１Ｇ…レーザー光源、９２１Ｒ…レーザー光源、９２２Ｂ…駆動回路、９２２Ｇ…駆動回路、９２２Ｒ…駆動回路、９２３…光合成部、９２３Ｂ…ダイクロイックミラー、９２３Ｇ…ダイクロイックミラー、９２３Ｒ…ダイクロイックミラー、９２４Ｂ…コリメーターレンズ、９２４Ｇ…コリメーターレンズ、９２４Ｒ…コリメーターレンズ、９２６…集光レンズ、２０００…多層基板、２８１１…第１領域、２８１２…第２領域、Ｆ…平面、Ｊ１…揺動軸、Ｊ２…揺動軸、ＬＬ…レーザー、Ｏ…交点、ｍ…成膜材料
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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