(57)【要約】【課題】ブレーキング装置から被加工物を取り出すことなく、被加工物が割断され個々のデバイスに分割されたか否かを確認できるようにする。【解決手段】本発明にかかるブレーキング装置１０は、被加工物Ｗが割断した際に被加工物Ｗから生じる割断音を収集するマイクロホン３０と、該割断音が収集されると被加工物Ｗは割断されたと判断できる割断検出手段３１とを含むため、割断検出手段３１を介してオペレーター３３が割断音の有無を確認することにより被加工物Ｗが割断されたか否かを判定できる。したがって、分割予定ライン２に沿って被加工物Ｗをブレーキングする毎に、オペレーター３３がブレーキング装置１０から被加工物Ｗを取り出して、被加工物Ｗが割断され個々のデバイスに分割されたかどうかを目視で確認する必要がない。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
分割起点が形成された被加工物をワークテーブル上に載置し、ブレーキングブレードによって被加工物を押圧し被加工物を割断するブレーキング装置であって、
被加工物が割断した際に被加工物から生じる割断音を収集するマイクロホンと、
該割断音が収集されると被加工物は割断されたと判断できる割断検出手段と、を含むブレーキング装置。
【請求項２】
前記割断検出手段は、被加工物が割断されたと判断するための基準周波数を記億する記億部と、
該記憶部に記憶された基準周波数と前記割断音の周波数とを比較して割断したか否かの結果を判定する判定部と、を含む請求項１に記載のブレーキング装置。
【請求項３】
請求項１に記載のブレーキング装置を用いて被加工物を加工する加工方法であって、
前記ブレーキングブレードで被加工物を押圧するとともに押圧時に生じる割断音を前記マイクロホンにより収集する割断音収集ステップと、
該割断音収集ステップにおいて該割断音を収集すると被加工物は割断されたと判定する判定ステップと、を含むことを特徴とする被加工物の加工方法。
【請求項４】
請求項２に記載のブレーキング装置を用いて被加工物を加工する加工方法であって、
前記ブレーキングブレードで被加工物を押圧するとともに押圧時に生じる割断音を前記マイクロホンにより収集する割断音収集ステップと、
前記判定部により前記基準周波数と該割断音の周波数とを比較して割断したか否かの結果を判定する判定ステップと、を含むことを特徴とする被加工物の加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物を割断するブレーキング装置及び該ブレーキング装置を用いて被加工物を加工する加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ウエーハなどの被加工物は、その表面にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが分割予定ラインによって区画され形成されている。かかる被加工物を個々のチップに分割する装置として、被加工物の表面の分割予定ラインに沿ってダイヤモンドスクライバーによって格子状のスクライブラインを形成したり、被加工物の内部にレーザー光を集光して改質層を形成（例えば、下記の特許文献１を参照）したりした後、ブレードにより曲げ応力を加えながら被加工物を切断して個々のデバイスを製造するブレーキング装置がある（例えば、下記の特許文献２を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−２５５７６９号公報
【特許文献２】特開２００６−１５６８９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、ブレーキング装置の性能（例えば、分割予定ラインとブレードとの位置合わせの精度等）によっては、被加工物が完全に割断されないことがある。そのため、作業者は、分割予定ラインに沿って被加工物をブレーキングする毎に、ブレーキング装置から被加工物を取り出して割断の有無を目視で確認する必要があり、作業効率が低下するという問題があった。
【０００５】
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、ブレーキング装置から被加工物を取り出すことなく、被加工物が割断され個々のデバイスに分割されたか否かを確認できるようにすることを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、分割起点が形成された被加工物をワークテーブル上に載置し、ブレーキングブレードによって被加工物を押圧し被加工物を割断するブレーキング装置であって、被加工物が割断した際に被加工物から生じる割断音を収集するマイクロホンと、該割断音が収集されると被加工物は割断されたと判断できる割断検出手段とを含む。該割断検出手段は、被加工物が割断されたと判断するための基準周波数を記憶する記憶部と、該記憶部に記憶された基準周波数と該割断音の周波数とを比較して割断したか否かの結果を判定する判定部とを含む構成でもよい。
【０００７】
また、本発明は、上記ブレーキング装置を用いて被加工物を加工する加工方法であって、上記ブレーキングブレードで被加工物を押圧するとともに押圧時に生じる割断音を上記マイクロホンにより収集する割断音収集ステップと、該割断音収集ステップにおいて該割断音を収集すると被加工物は割断されたと判定する判定ステップとを含む。上記ブレーキング装置に含まれる割断検出手段が、上記記憶部と上記判定部とを含む場合は、被加工物を加工する加工方法として、該ブレーキングブレードで被加工物を押圧するとともに押圧時に生じる該割断音をマイクロホンにより収集する割断音収集ステップと、該判定部により基準周波数と該割断音の周波数とを比較して割断したか否かの結果を判定する判定ステップとを含む構成でもよい。
【発明の効果】
【０００８】
本発明にかかるブレーキング装置は、被加工物から生じる割断音を収集するマイクロホンと、割断音が収集されると被加工物は割断されたと判断できる割断検出手段とを含むため、割断音の有無により被加工物が割断されたか否かを判定することができる。該割断検出手段が、被加工物が割断されたと判断するための基準周波数を記憶する記憶部と、該記憶部に記憶された基準周波数と上記割断音の周波数とを比較して割断したか否かの結果を判定する判定部とを含む場合は、該割断音の周波数により被加工物が割断されたか否かを判定することができる。したがって、分割予定ラインに沿って被加工物をブレーキングする毎に、例えば、作業者がブレーキング装置から被加工物を取り出して、被加工物が割断されたかどうかを目視で確認する必要がなくなる。
【０００９】
上記ブレーキング装置を用いて被加工物を加工する加工方法では、上記ブレーキングブレードで被加工物を押圧するとともに押圧時に生じる割断音を上記マイクロホンにより収集する割断音収集ステップと、該割断音収集ステップにおいて該割断音を収集すると被加工物は割断されたと判定する判定ステップとを含むため、例えば、作業者が割断音の有無を確認して被加工物が割断されたか否かを判定することができる。上記ブレーキング装置に含まれる割断検出手段が、上記記憶部と上記判定部とを含む場合は、被加工物を加工する加工方法として、該ブレーキングブレードで被加工物を押圧するとともに押圧時に生じる割断音を該マイクロホンにより収集する割断音収集ステップと、該判定部により該基準周波数と該割断音の周波数とを比較して割断したか否かの結果を判定する判定ステップとを含むことから、たとえ作業者がいなくても、該判定部が割断音の周波数に基づいて被加工物が割断されたかどうかを判定することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】（ａ）は、被加工物の構成を示す斜視図である。（ｂ）は、被加工物の内部に分割起点（改質層）を形成する状態を示す断面図である。
【図２】ブレーキング装置の第１例の構成を示す斜視図である。
【図３】ブレーキング装置の第１例の構成を示す断面図である。
【図４】ブレーキング装置の第１例の一部及び被加工物の一部を示す断面図である。
【図５】ブレーキング装置の第１例を用いた被加工物の加工方法を示す断面図である。
【図６】ブレーキング装置の第２例の一部及び被加工物の一部を示す断面図である。
【図７】ブレーキング装置の第２例を用いた被加工物の加工方法を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
図１（ａ）に示す被加工物Ｗは、個々のデバイスに割断される被加工物の一例であって、円形板状の基板１を有している。基板１の種類は、特に限定されないが、例えば、サファイア基板からなる。基板１の表面１ａには、図１（ｂ）に示す窒化ガリウム（ＧａＮ）等のエピタキシャル層４が積層され、ＬＥＤ等の複数のデバイス３が格子状の分割予定ライン２によって区画されて形成されている。
【００１２】
被加工物Ｗを割断する前には、分割予定ライン２に沿って分割起点となる改質層をあらかじめ形成しておく。具体的には、図１（ｂ）に示すように、被加工物Ｗを保持する保持テーブル６の保持面６ａに被加工物Ｗの裏面１ｂ側を上向きにして保持させる。続いて、保持テーブル６を水平方向（例えばＸ方向）に移動させつつ、保持テーブル６の上方側に配置されたレーザー照射手段７が、被加工物Ｗに対して透過性を有する波長のレーザービームＬＢを被加工物Ｗ内部の所望の集光点Ｐに集光することにより、分割予定ライン２に沿った改質層Ｇが形成される。なお、被加工物Ｗの内部に改質層Ｇを形成した後被加工物Ｗを割断する前に、被加工物Ｗの表面１ａと反対側の裏面１ｂに輝度向上のための反射膜を形成しておくとよい。反射膜は、例えば金又はアルミニウムにより構成され、例えばスパッタリング法、ＣＶＤ法等により形成される。
【００１３】
１  第１の実施形態
図２に示すブレーキング装置１０は、上記の被加工物Ｗをブレーキングして個々のチップに割断するブレーキング装置の第１例である。ブレーキング装置１０は、直方体形状の装置ベース１００を有しており、被加工物Ｗを水平に支持するワークテーブル１１と、ワークテーブル１１の上方側に配設され分割予定ライン２に沿って被加工物Ｗを押圧するブレーキングブレード１２と、Ｘ軸方向に延びる一対のガイドレール１３と、Ｘ軸方向に移動できるＸベース１４と、リングフレームＦを保持する保持台１５と、ブレーキング装置１０の動作を制御する制御手段１６とを備えている。
【００１４】
Ｘベース１４の下部には、移動部１４ａが取り付けられている。そして、移動部１４ａにガイドレール１３が摺接しており、例えば駆動部１０１が作動することにより、移動部１４ａがガイドレール１３にガイドされてＸ軸方向に移動し、併せてＸベース１４をＸ軸方向に移動させる構成としている。
【００１５】
図３に示すように、Ｘベース１４には、貫通孔１４０が形成されており、保持台１５を貫通孔１４０に挿入し収容できる構成となっている。保持台１５は、円盤形状に形成されており、中央に貫通孔１５０を設けている。保持台１５は、リングフレームＦを着脱可能に保持することができる。そして、貫通孔１４０を中心として保持台１５はギア１７によって回転できるようになっている。
【００１６】
装置ベース１００の中央には、一対の支持レール１８が立設されている。各支持レール１８の上端にワークテーブル１１が配設されている。ワークテーブル１１は、保持台１５の貫通孔１５０に挿入され、シート９を介して被加工物Ｗを支持する。隣り合うワークテーブル１１の間には、所定の間隙１１０が設けられている。この間隙１１０において分割予定ライン２を撮像するカメラ２０が配設されている。カメラ２０としては、例えば、ＩＲ（Ｉｎｆｒａｒｅｄ  Ｒａｙｓ）カメラを使用するとよい。これにより、カメラ２０のレンズ２１が向く方向に不透明体（例えば反射膜）が存在しても、不透明体を透過させて被加工物Ｗの内部を撮像することができる。ブレーキングブレード１２は、その先端部１２ａが、被加工物Ｗの分割予定ライン２の直線に沿って直線形状に形成されている。ブレーキングブレード１２には、図２に示す押圧手段１９が接続されており、上下方向に移動可能となっている。
【００１７】
ブレーキング装置１０は、図４に示すように、ブレーキングブレード１２の押圧により被加工物Ｗが割断した際に被加工物Ｗから生じる割断音（改質層Ｇが起点となって基板１が割れるときに発生する音）を収集するマイクロホン３０と、割断音がマイクロホン３０に収集されると被加工物Ｗは割断されたと判断できる割断検出手段３１とを含んで構成されている。マイクロホン３０は、例えば、コンデンサーマイクにより構成される。かかるマイクロホン３０は、振動板（ダイヤフラム）と金属板（バックプレート）とを少なくとも内蔵しており、振動板と金属板とに直流電圧を印加するための直流電源に接続されている。マイクロホン３０は、被加工物Ｗの割断箇所に応じて移動する可動式であってもよいし、割断箇所にかかわらず常に割断音を拾うことができる位置に固定されていてもよい。本実施形態に示すマイクロホン３０は、被加工物Ｗの割断箇所の近傍に配設されている。
【００１８】
割断検出手段３１は、例えば、アンプとヘッドホン３２とを備えており、マイクロホン３０の一端にアンプが接続され、さらにアンプにはヘッドホン３２が接続されている。例えば、オペレーター３３がヘッドホン３２を装着することにより、被加工物Ｗの割断時に生じる割断音を聴き取ることができる。
【００１９】
このように、本発明にかかるブレーキング装置１０は、被加工物Ｗから生じる割断音を収集するマイクロホン３０と、割断音がマイクロホン３０に収集されると被加工物Ｗは割断されたと判断できる割断検出手段３１とを含んで構成されるため、割断検出手段３１を介してオペレーター３３が割断音の有無を確認することにより被加工物Ｗが割断されたか否かを判定することができる。よって、分割予定ライン２に沿って被加工物Ｗをブレーキングする毎に、オペレーター３３が被加工物Ｗをブレーキング装置１０から取り出して、被加工物Ｗが割断されたかどうかを目視で確認する必要がない。
【００２０】
次に、ブレーキング装置１０を用いて被加工物Ｗを加工する加工方法について説明する。被加工物Ｗは、その裏面１ｂに保護テープ８が貼着され、保護テープ８の外周部はリングフレームＦに貼着される。被加工物Ｗの表面１ａには、ワークテーブル１１にエピタキシャル層４が接触するのを防止するシート９が貼着される。保護テープ８の材質は、特に限られないが、樹脂性の基材及び粘着材で構成される。シート９は、例えば、透明体のＰＥＴ樹脂によって構成される。
【００２１】
（１）割断音収集ステップ
まず、図４に示すように、シート９側を下向きにした状態で一対のワークテーブル１１の上に被加工物Ｗを載置する。ここで、分割予定ライン２とブレーキングブレード１２との位置合わせを行うために、間隙１１０の下方側からカメラ２０による分割予定ライン２の撮像処理を行う。具体的には、カメラ２０のレンズ２１が、改質層Ｇが形成された分割予定ライン２を検出し、図２に示した制御手段１６の制御によって、Ｘベース１４をＸ軸方向に移動させながら保持台１５も回転させ、分割予定ライン２をワークテーブル１１の間隙１１０の内側に移動させてブレーキングブレード１２の先端部１２ａを分割予定ライン２に当接できる位置に位置づけることにより行う。
【００２２】
図５に示すように、ブレーキングブレード１２を被加工物Ｗに接近する方向に下降させ、ブレーキングブレード１２の先端部１２ａで保護テープ８側から被加工物Ｗを押圧し、分割予定ライン２に曲げ応力を加える。これにより、被加工物Ｗのうち間隙１１０の上方に位置する部分が下方に押され、曲げ応力に耐えられなくなった被加工物Ｗは、改質層Ｇを起点に割断される。
【００２３】
このとき、被加工物Ｗを構成する基板１が割れる際に割断音が生じるため、マイクロホン３０で割断音を収集する。すなわち、割断音が生じると、マイクロホン３０に内蔵されている振動板が振動して、振動板と金属板との間の距離が変化して電圧が変化するため、割断検出手段３１が電圧の変化量を検出する。
【００２４】
（２）判定ステップ
次いで、割断検出手段３１によって、被加工物Ｗが割断されたかどうかを判定する。具体的には、上記の割断音収集ステップにおいて、マイクロホン３０によって割断音を収集すると、割断検出手段３１に含まれるヘッドホン３２から割断音が出るため、オペレーター３３が割断音を聴き取って被加工物Ｗが割断されたと判断することができる。一方、マイクロホン３０が割断音を収集しなかった場合は、ヘッドホン３２から割断音が出ないため、オペレーター３３は被加工物Ｗが割断されていないと判断することができる。この場合は、直ちに割断音収集ステップに戻り、割断されなかったと判断される分割予定ライン２に再度曲げ応力を加えて割断を試みてもよいし、割断されなかった分割予定ライン２を記憶しておき、他の分割予定ラインの割断が終了した後に、再度割断を試みてもよい。
【００２５】
このようにして割断音を確認できたら、次の分割予定ライン２に対して上記の割断音収集ステップと判定ステップとを繰り返し行う。具体的には、図２に示した制御手段１６の制御によって、予め設定されたインデックス毎にＸベース１４をＸ軸方向に移動させながら保持台１５も必要に応じて回転させ、分割予定ライン２をワークテーブル１１の間隙１１０の内側に移動させてブレーキングブレード１２の先端部１２ａを分割予定ライン２に当接できる位置に位置づけて位置合わせを行ったら、隣接する分割予定ライン２をブレーキングブレード１２で押圧するとともに、押圧時に生じる割断音をマイクロホン３０で収集し、割断検出手段３１を介してオペレーター３３によって被加工物Ｗが割断されたかどうかを判定する。全ての分割予定ライン２に沿って被加工物Ｗを割断したら、ブレーキングブレード１２を上昇させ、被加工物Ｗに対するブレーキングを終了する。こうして被加工物Ｗを個々のデバイス３に分割する。
【００２６】
このように、ブレーキング装置１０を用いて被加工物Ｗを加工する加工方法では、割断音収集ステップで押圧時に生じる割断音をマイクロホン３０で収集したら、判定ステップに進み、割断検出手段３１を介してオペレーター３３が割断音の有無を確認することができるため、上記同様に、被加工物Ｗをブレーキング装置１０から取り出さずに、被加工物Ｗが割断されたかどうかを判定することができる。
【００２７】
２  第２の実施形態
図６に示すブレーキング装置１０ａは、ブレーキング装置の第２例である。ブレーキング装置１０ａは、上記のブレーキング装置１０と同様に、被加工物Ｗを水平に支持するワークテーブル１１と、ワークテーブル１１の上方側に配設され分割予定ライン２に沿って被加工物Ｗを押圧するブレーキングブレード１２とを備え、隣り合うワークテーブル１１の間には、所定の間隙１１０が設けられている。この間隙１１０においてレンズ２１を有するカメラ２０ａが配設されている。ブレーキング装置１０ａは、ブレーキングブレード１２の押圧により被加工物Ｗが割断した際に被加工物Ｗから生じる割断音を収集するマイクロホン４０と、割断音がマイクロホン４０に収集されると被加工物Ｗは割断されたと判断できる割断検出手段４１とを含んで構成されている。マイクロホン４０の構成及び配設位置は、第１例のマイクロホン３０と同様となっている。
【００２８】
割断検出手段４１は、マイクロホン４０の一端に接続され、被加工物Ｗが割断されたと判断するための基準周波数を記億する記億部４２と、記億部４２に記億された基準周波数と被加工物Ｗの割断音の周波数とを比較して割断したか否かの結果を判定する判定部４３とを含んで構成される。ここで、基準周波数とは、被加工物Ｗが良好に割れたときの割断音に対応する周波数を意味しており、所定の範囲（周波数の帯域幅）を有していてもよいし、所定のしきい値としてもよい。基準周波数は、被加工物Ｗを実際に割断したときの音を収集して周波数を解析することによって求めることができ、被加工物Ｗの材質に応じて設定される。例えば基準周波数が所定の範囲を有する場合において、判定部４３は、マイクロホン４０が収集した割断音の周波数が基準周波数の範囲内であれば被加工物Ｗは割断されたと判定することができる。また、基準周波数がしきい値として設定される場合は、マイクロホン４０が収集した割断音の周波数が、例えばしきい値以上である場合に被加工物Ｗが割れたと判定する。
【００２９】
このように、本発明にかかるブレーキング装置１０ａは、被加工物Ｗから生じる割断音を収集するマイクロホン４０と、割断音がマイクロホン４０に収集されると被加工物Ｗは割断されたと判断できる割断検出手段４１とを含み、割断検出手段４１、被加工物Ｗが割断されたと判断するための基準周波数を記億する記億部４２と、記億部４２に記億された基準周波数と割断音の周波数とを比較して割断したか否かの結果を判定する判定部４３とを含むことから、判定部４３が割断音の周波数に基づいて被加工物Ｗが割断されたか否かを判定することでき、ブレーキング装置１０ａから被加工物Ｗを取り出す必要がない。
【００３０】
次に、ブレーキング装置１０ａを用いて被加工物Ｗを加工する加工方法について説明する。記億部４２には、基準周波数として、被加工物Ｗが良好に割れたときの割断音の周波数をあらかじめ記億させておく。
【００３１】
（１）割断音収集ステップ
図７に示すように、ブレーキングブレード１２を用いて被加工物Ｗを押圧するとともに、押圧時に生じる割断音をマイクロホン４０で収集する。割断収集音ステップは、第１例と同様の動作によって行う。すなわち、シート９側を下向きにした状態で一対のワークテーブル１１の上に被加工物Ｗを載置し、間隙１１０の下方側からカメラ２０ａのレンズ２１が、改質層Ｇが形成された分割予定ライン２を検出し、図２に示した制御手段１６の制御によって、Ｘベース１４をＸ軸方向に移動させながら保持台１５も回転させ、分割予定ライン２をワークテーブル１１の間隙１１０の内側に移動させてブレーキングブレード１２の先端部１２ａを分割予定ライン２に当接できる位置に位置づけて位置合わせを行ったら、ブレーキングブレード１２の先端部１２ａで保護テープ８側から被加工物Ｗを押圧し分割予定ライン２に曲げ応力を加える。
【００３２】
これにより、曲げ応力に耐えられなくなった被加工物Ｗは、改質層Ｇを起点に割断される。このとき、被加工物Ｗを構成する基板１が割れる際に割断音が生じるため、マイクロホン４０で割断音を収集する。なお、第２例では、図示していないが、ブレーキング装置１０ａ内のノイズをブロックするためのフィルターをマイクロホン４０に装着することが好ましい。
【００３３】
（２）判定ステップ
次いで、割断検出手段４１によって、被加工物Ｗが割断されたかどうかを判定する。具体的には、上記の割断音収集ステップにおいて、マイクロホン４０によって割断音を収集すると、記億部４２に記億された基準周波数と割断音の周波数とを比較する。例えば基準周波数が所定の範囲を有する場合において、割断音の周波数が記億部４２に記億された基準周波数の範囲内であれば被加工物Ｗは割断されたものと判断する。マイクロホン４０にフィルターが装着されている場合は、ノイズ障害を防止して割断音の周波数を正確に検出することができる。
【００３４】
このようにして割断音を検出できたら、第１例と同様に、次の分割予定ライン２に対して上記の割断音収集ステップと判定ステップとを繰り返し行う。具体的には、図２に示した制御手段１６によって、予め設定されたインデックス毎にＸベース１４をＸ軸方向に移動させながら保持台１５も必要に応じて回転させ、分割予定ライン２をワークテーブル１１の間隙１１０の内側に移動させてブレーキングブレード１２の先端部１２ａを分割予定ライン２に当接できる位置に位置づけて位置合わせを行ったら、隣接する分割予定ライン２をブレーキングブレード１２で押圧するとともに、押圧時に生じる割断音をマイクロホン４０で収集し、割断検出手段４１で被加工物Ｗが割断されたかどうかを判定する。全ての分割予定ライン２に沿って被加工物Ｗを割断したら、ブレーキングブレード１２を上昇させ、被加工物Ｗに対するブレーキングを終了する。
【００３５】
このように、ブレーキング装置１０ａを用いて被加工物Ｗを加工する加工方法では、割断音収集ステップで押圧時に生じる割断音をマイクロホン４０で収集したら、判定ステップに進み、たとえオペレーターがいなくても、判定部４３が記億部４２に記億された基準周波数と割断音の周波数とを比較して被加工物Ｗが割断しているか否かを判定することができる。
【符号の説明】
【００３６】
１：基版  １ａ：表面  １ｂ：裏面  ２：分割予定ライン  ３：デバイス
４：エピタキシャル層  ６：保持テーブル  ６ａ：保持面
７：レーザー照射手段  ８：保護テープ  ９：シート
１０，１０ａ：ブレーキング装置  １１：ワークテーブル  １００：装置ベース
１０１：駆動部  １１０：間隙  １２：ブレーキングブレード  １２ａ：先端部
１３：ガイドレール  １４：Ｘベース  １４ａ：移動部  １４０：貫通孔  １５：保持台１５０：貫通孔  １６：制御手段  １７：ギア  １８：支持レール  １９：押圧手段
２０，２０ａ：カメラ  ２１：レンズ
３０：マイクロホン  ３１：割断検出手段  ３２：ヘッドホン  ３３：オペレーター
４０：マイクロホン  ４１：割断検出手段  ４２：記億部  ４３：判定部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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