(57)【要約】      （修正有）【課題】光源部の温度上昇を抑制することによって、光源部の熱が被検体に伝導されるのを抑制することが可能な光音響検出装置を提供する。【解決手段】プローブ１（光音響検出装置）は、被検体に光を照射する光源部１３と、光源部１３から照射された光を吸収した被検体内の検出対象物から発生する音響波を検出する検出部と、光源部の温度の上昇を抑制するヒートシンク１６、２４および熱拡散シート２５と、を備える。【選択図】図４
2017029288.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検体に光を照射する光源部と、
前記光源部から照射された光を吸収した前記被検体内の検出対象物から発生する音響波を検出する検出部と、
前記光源部の温度の上昇を抑制する放熱部と、を備える、光音響検出装置。
【請求項２】
前記光源部を含む光源ユニットと、
前記検出部を含み、前記光源ユニットが取り付けられるプローブ本体と、をさらに備え、
前記放熱部は、前記光源ユニットが前記プローブ本体に取り付けられた取付状態において、前記光源ユニットの熱を前記プローブ本体に伝導することが可能なように構成されている、請求項１に記載の光音響検出装置。
【請求項３】
前記放熱部は、前記光源ユニットに設けられた第１放熱部と、前記取付状態において前記第１放熱部に接触するように前記プローブ本体に設けられた第２放熱部とを含む、請求項２に記載の光音響検出装置。
【請求項４】
前記放熱部は、前記プローブ本体に伝導された熱を前記プローブ本体の内壁面に拡散させる検出部側熱拡散部をさらに含む、請求項３に記載の光音響検出装置。
【請求項５】
前記検出部側熱拡散部は、少なくとも一部が前記プローブ本体の外側に露出している、請求項４に記載の光音響検出装置。
【請求項６】
前記第１放熱部と前記第２放熱部とは、弾性変形可能な熱伝導シートまたは放熱グリスを介して互いに接触している、請求項３〜５のいずれか１項に記載の光音響検出装置。
【請求項７】
前記第１放熱部および前記第２放熱部の一方は、凹状部を有し、前記第１放熱部および前記第２放熱部の他方は、前記取付状態で前記凹状部に嵌め込まれる凸状部を有する、請求項３〜６のいずれか１項に記載の光音響検出装置。
【請求項８】
前記プローブ本体の前記第２放熱部は、突起部を有し、
前記光源ユニットの前記第１放熱部は、前記取付状態で前記突起部が勘合するＬ字状の溝部を有する、請求項３〜７のいずれか１項に記載の光音響検出装置。
【請求項９】
前記放熱部は、前記光源部の熱を前記光源ユニット内で拡散させる光源側熱拡散部をさらに含む、請求項２〜８のいずれか１項に記載の光音響検出装置。
【請求項１０】
前記光源部を含む光源ユニットと、
前記検出部を含み、前記光源ユニットが取り付けられるプローブ本体と、
前記光源ユニットを前記プローブ本体に取り付けるための光源ユニット取付部材と、をさらに備え、
前記放熱部は、前記光源ユニットの熱を前記光源ユニット取付部材に伝導することが可能なように構成されている、請求項１に記載の光音響検出装置。
【請求項１１】
前記光源部は、発光ダイオード素子、半導体レーザ素子および有機発光ダイオード素子のうちのいずれかの素子を含む、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の光音響検出装置。
【請求項１２】
被検体に向かって光を照射する光源部と、前記光源部から照射された光を吸収した前記被検体内の検出対象物から発生する音響波を検出する検出部と、前記光源部の温度の上昇を抑制する放熱部と、を含む光音響検出装置と、
前記光音響検出装置の前記検出部からの信号を処理して画像を形成する信号処理部と、を備える、光音響画像化装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、音響検出装置および光音響画像化装置に関し、特に、光源部を備えた音響検出装置および光音響画像化装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、光源部を備えた光音響画像化装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
上記特許文献１には、レーザ光を発生させるレーザ結晶から構成されたレーザ光源（光源部）と、音響波を検出する超音波探触子と、発生したレーザ光を音響波探触子近傍まで導光する光ファイバなどの導光手段とを備えた光音響画像生成装置が開示されている。この光音響画像生成装置では、導光手段を介して音響波探触子近傍から被検体にレーザ光を照射した際に、レーザ光を吸収した被検体内の検出対象物から発生する音響波を、音響波探触子により検出するように構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−７５０００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記特許文献１に記載の光音響画像生成装置では、レーザ光源（光源部）のレーザ結晶においてレーザ光を発生させることによって熱が発生し、レーザ光源の温度が上昇してしまう。特に、レーザ結晶は出力が高いため、温度が上昇しやすい。このような場合において、たとえば、レーザ光源が被検体の近くに配置された場合などには、高温となったレーザ光源の熱が被検体に伝導されてしまう場合がある。また、レーザ結晶の代わりに出力が小さな半導体素子を用いた場合であっても、光源部の温度が上昇して、光源部の熱が被検体に伝導されてしまう場合があると考えられる。特に、光源部を被検体の近傍に配置して直接的に光を被検体に照射したり、複数の半導体素子を高密度に配置したりすることによって、光源部から被検体に照射される光の光量を確保するような場合には、光源部の熱が被検体に伝導されてしまいやすくなると考えられる。
［課題］
【０００６】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、光源部の温度上昇を抑制することによって、光源部の熱が被検体に伝導されるのを抑制することが可能な光音響検出装置およびその光音響検出装置を備える光音響画像化装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、この発明の第１の局面による光音響検出装置は、被検体に光を照射する光源部と、光源部から照射された光を吸収した被検体内の検出対象物から発生する音響波を検出する検出部と、光源部の温度の上昇を抑制する放熱部と、を備える。
【０００８】
この発明の第１の局面による光音響検出装置では、上記のように、光源部の温度の上昇を抑制する放熱部を設けることによって、光源部の温度上昇を抑制することができるので、光源部の熱が被検体に伝導されるのを抑制することができる。なお、熱源となる光源部が被検体の近傍に配置される場合には、被検体に熱が伝わりやすいため、上記第１の局面による本発明の構成が特に有効である。
【０００９】
上記第１の局面による光音響検出装置において、好ましくは、光源部を含む光源ユニットと、検出部を含み、光源ユニットが取り付けられるプローブ本体と、をさらに備え、放熱部は、光源ユニットがプローブ本体に取り付けられた取付状態において、光源ユニットの熱をプローブ本体に伝導することが可能なように構成されている。このように構成すれば、光源部の熱などに起因する光源ユニットの熱を光源ユニットが取り付けられたプローブ本体側に伝導することができるので、光源ユニットにおいて熱が蓄積されてしまうのを抑制することができる。これにより、光源部の温度上昇を効果的に抑制することができる。
【００１０】
この場合、好ましくは、放熱部は、光源ユニットに設けられた第１放熱部と、取付状態において第１放熱部に接触するようにプローブ本体に設けられた第２放熱部とを含む。このように構成すれば、取付状態において、光源ユニットの第１放熱部からプローブ本体の第２放熱部に容易に熱を伝導することができるので、光源ユニットの熱をプローブ本体側に容易に伝導することができる。さらに、光源ユニットの第１放熱部においてのみ光源部の熱を放出する場合と比べて、光源ユニットの第１放熱部を小型化することができるので、光音響検出装置の大型化や重量の増加を抑制することができる。
【００１１】
上記放熱部が第１放熱部と第２放熱部とを含む構成において、好ましくは、放熱部は、プローブ本体に伝導された熱をプローブ本体の内壁面に拡散させる検出部側熱拡散部をさらに含む。このように構成すれば、光源ユニットからプローブ本体に伝導された熱を、プローブ本体の広範囲からプローブ本体の外部に熱を放出しやすくすることができる。これにより、プローブ本体において熱が蓄積されてしまうのを抑制することができるので、光源ユニットの熱がプローブ本体に伝導されにくくなるのを抑制することができる。
【００１２】
この場合、好ましくは、検出部側熱拡散部は、少なくとも一部がプローブ本体の外側に露出している。このように構成すれば、検出部側熱拡散部を介してプローブ本体の外側の外気に直接的に熱を放出することができるので、プローブ本体の熱をより容易に放出することができる。
【００１３】
上記放熱部が第１放熱部と第２放熱部とを含む構成において、好ましくは、第１放熱部と第２放熱部とは、弾性変形可能な熱伝導シートまたは放熱グリスを介して互いに接触している。このように構成すれば、弾性変形可能な熱伝導シートまたは放熱グリスにより、第１放熱部と第２放熱部との間に空間（隙間）ができるのを抑制することができるので、熱伝導シートまたは放熱グリスを介して第１放熱部と第２放熱部とを密着させることができる。これにより、光源ユニットの第１放熱部からプローブ本体の第２放熱部に効率的に熱を伝導することができる。
【００１４】
上記放熱部が第１放熱部と第２放熱部とを含む構成において、好ましくは、第１放熱部および第２放熱部の一方は、凹状部を有し、第１放熱部および第２放熱部の他方は、取付状態で凹状部に嵌め込まれる凸状部を有する。このように構成すれば、凹状部に凸状部を嵌め込むことによって、第１放熱部と第２放熱部との接触を確実に確保することができるので、光源ユニットの第１放熱部からプローブ本体の第２放熱部に確実に熱を伝導することができる。
【００１５】
上記放熱部が第１放熱部と第２放熱部とを含む構成において、好ましくは、プローブ本体の第２放熱部は、突起部を有し、光源ユニットの第１放熱部は、取付状態で突起部が勘合するＬ字状の溝部を有する。このように構成すれば、突起部を溝部に勘合させることによって、第１放熱部と第２放熱部との接触を容易に確保することができる。これにより、光源ユニットの第１放熱部からプローブ本体の第２放熱部に確実に熱を伝導することができる。
【００１６】
上記光源ユニットとプローブ本体とを備える構成において、好ましくは、放熱部は、光源部の熱を光源ユニット内で拡散させる光源側熱拡散部をさらに含む。このように構成すれば、光源側熱拡散部により光源部の温度の上昇を効果的に抑制することができる。
【００１７】
上記第１の局面による光音響検出装置において、好ましくは、光源部を含む光源ユニットと、検出部を含み、光源ユニットが取り付けられるプローブ本体と、光源ユニットをプローブ本体に取り付けるための光源ユニット取付部材と、をさらに備え、放熱部は、光源ユニットの熱を光源ユニット取付部材に伝導することが可能なように構成されている。このように構成すれば、光源部の熱などに起因する光源ユニットの熱を光源ユニット取付部材に伝導することより、光源ユニットにおいて熱が蓄積されてしまうのを抑制することができる。これにより、光源部の温度上昇を効果的に抑制することができる。
【００１８】
上記第１の局面による光音響検出装置において、好ましくは、光源部は、発光ダイオード素子、半導体レーザ素子および有機発光ダイオード素子のうちのいずれかの素子を含む。ここで、発光ダイオード素子、半導体レーザ素子または有機発光ダイオード素子を光源部として用いる場合には、固体レーザ光源を用いる場合と比べて、容易に小型化することができるので、光源部を被検体の近傍（検出部の近傍）に容易に設けることができる。なお、光源部を被検体の近傍（検出部の近傍）に設けた場合であっても、光源部の温度の上昇を抑制する放熱部を設けることによって、光源部の温度上昇を抑制することができるので、光源部の熱が被検体に伝導されるのを抑制することができる。
【００１９】
この発明の第２の局面による光音響画像化装置は、被検体に向かって光を照射する光源部と、光源部から照射された光を吸収した被検体内の検出対象物から発生する音響波を検出する検出部と、光源部の温度の上昇を抑制する放熱部と、を含む光音響検出装置と、光音響検出装置の検出部からの信号を処理して画像を形成する信号処理部と、を備える。
【００２０】
この発明の第２の局面による光音響画像化装置では、上記のように、光音響検出装置に光源部の温度の上昇を抑制する放熱部を設けることによって、光源部の温度上昇を抑制することができるので、光源部の熱が被検体に伝導されるのを抑制することができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、上記のように、光源部の温度上昇を抑制することによって、光源部の熱が被検体に伝導されるのを抑制することが可能な光音響検出装置およびその光音響検出装置を備える光音響画像化装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の第１および第４実施形態による光音響画像化装置の全体構成を示したブロック図である。
【図２】本発明の第１実施形態によるプローブの全体構成を示した側面図である。
【図３】本発明の第１実施形態によるプローブの光源ユニットを取り外した状態を示した側面図である。
【図４】本発明の第１実施形態によるプローブの一部の構成（取付状態）を示した拡大断面図である。
【図５】本発明の第１実施形態によるプローブの光源ユニットの分解斜視図である。
【図６】本発明の第１実施形態による内側カバー部を取り外した状態の光源ユニットをプローブ本体側から見た斜視図である。
【図７】図６の６００−６００線に沿った光源ユニットの断面図である。
【図８】本発明の第１実施形態によるプローブのプローブ本体の下端近傍の斜視図である。
【図９】図８の６１０−６１０線に沿ったプローブ本体の断面図である。
【図１０】本発明の第１実施形態によるプローブの光源ユニットの取付前の状態を示した図である。
【図１１】本発明の第１実施形態によるプローブの光源ユニットの取付中の状態を示した図である。
【図１２】本発明の第１実施形態によるプローブの光源ユニットの取付後の状態を示した図である。
【図１３】本発明の第２実施形態によるプローブの構成を示した斜視図である。
【図１４】図１３の６２０−６２０線に沿ったプローブ本体の断面図である。
【図１５】本発明の第３実施形態による光源ユニットの構成を示した斜視図である。
【図１６】本発明の第３実施形態による光源ユニットの構成を示した断面図である。
【図１７】本発明の第４実施形態によるプローブの全体構成を示した斜視図である。
【図１８】本発明の第４実施形態によるプローブの全体構成を示した分解斜視図である。
【図１９】本発明の第４実施形態によるプローブの光源ユニットの断面図である。
【図２０】本発明の第４実施形態によるプローブのアタッチメントを示した裏面図である。
【図２１】本発明の第１変形例によるプローブ本体の構成を示した斜視図である。
【図２２】本発明の第１変形例による光源ユニットの構成を示した斜視図である。
【図２３】本発明の第２変形例によるプローブ本体の構成を示した斜視図である。
【図２４】本発明の第２変形例による光源ユニットの構成を示した斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。
【００２４】
［第１実施形態］
（光音響画像化装置の全体構成）
図１〜図１２を参照して、本発明の第１実施形態による光音響画像化装置１００の全体構成について説明する。
【００２５】
第１実施形態による光音響画像化装置１００は、図１に示すように、プローブ１と、ケーブル２（図２参照）を介してプローブ１に電気的に接続された信号処理部３とを備えている。この光音響画像化装置１００は、プローブ１から被検体Ｐ（たとえば、人体）内に光を照射することにより、被検体Ｐ内で光を吸収した検出対象物Ｑ（たとえば、血液、臓器、および、穿刺針）を膨張収縮させ、検出対象物Ｑから音響波（超音波）Ａを発生させるように構成されている。そして、光音響画像化装置１００は、検出対象物Ｑから発生した音響波Ａをプローブ１によって検出し、得られた検出信号に基づいて被検体Ｐ内における検出対象物Ｑを信号処理部３によって画像化する機能を有する。そして、画像化された画像は、信号処理部３に接続された画像表示部４に表示される。なお、プローブ１は、特許請求の範囲の「光音響検出装置」の一例である。
【００２６】
また、光音響画像化装置１００は、ケーブル２を介してプローブ１に電力を供給する駆動電源部５と、光源駆動回路６とをさらに備えている。光源駆動回路６は、一対のＬＥＤ駆動回路６ａおよび６ｂを有している。一対のＬＥＤ駆動回路６ａおよび６ｂは、信号処理部３からの信号に基づいて、それぞれ、後述する光源ユニット１０ａの光源部１３および光源ユニット１０ｂの光源部１３に所定の電力を供給する機能を有している。
【００２７】
（プローブの構成）
ここで、第１実施形態では、図１〜図４に示すように、プローブ１は、光を被検体Ｐに照射するための一対の光源ユニット１０ａおよび１０ｂと、音響波Ａを検出するためのプローブ本体２０とを含んでいる。そして、図４に示すように、プローブ１では、光源ユニット１０ａおよび１０ｂ（図３参照）の光源部１３において発生した熱を、プローブ本体２０側に伝導することによって、光源部１３の温度の上昇が抑制されるように構成されている。
【００２８】
プローブ本体２０は、図２に示すように、カバー２１と、検出部２２とを含んでいる。カバー２１は、樹脂製であり、中空状に形成されている。検出部２２は、被検体Ｐに近接するように、カバー２１内の下側（Ｚ２側）の下端部近傍の略中央に配置されている。検出部２２は、多数の超音波振動子（図示せず）がアレイ状に配列されることによって形成されており、全体としてＹ方向に延びる矩形形状をなすように構成されている。なお、検出部２２は、音響波Ａを検出することが可能であるとともに、信号処理部３の制御信号に基づき被検体Ｐに対して超音波を照射することが可能に構成されている。また、検出部２２は、ケーブル２を介して、信号処理部３と接続されており、被検体Ｐ内の検出対象物Ｑから発生した音響波Ａ、および、被検体Ｐ内で反射された超音波を検出し、検出信号を信号処理部３に出力するように構成されている。
【００２９】
図２および図３に示すように、プローブ本体２０の下端部には、厚み方向（Ｘ方向）の両側にそれぞれユニット取付部２０ａおよび２０ｂが形成されている。そして、一対の光源ユニット１０ａおよび１０ｂは、それぞれ、一対のユニット取付部２０ａおよび２０ｂに取り付けることが可能に構成されている。この結果、光源ユニット１０ａおよび１０ｂは、着脱可能である。したがって、ユーザは、画像化する検出対象物Ｑに合わせて照射可能な光の波長が異なる光源部を有する光源ユニットに付け替えたり、不具合の生じた光源ユニットを交換したりすることが可能である。
【００３０】
ここで、光源ユニット１０ａおよび１０ｂと、一対のユニット取付部２０ａおよび２０ｂとは、厚み方向（Ｘ方向）に鏡像対称な構成を有している。したがって、これ以降、Ｘ２側の光源ユニット１０ａおよびユニット取付部２０ａについて説明し、Ｘ１側の光源ユニット１０ｂおよびユニット取付部２０ｂの説明は省略する。
【００３１】
（光源ユニットの具体的な構成）
図５および図６に示すように、光源ユニット１０ａは、プローブ本体２０の幅方向であるＹ方向に延びるように形成されている。また、図５〜図７に示すように、光源ユニット１０ａは、外側カバー１１および内側カバー１２と、光源部１３と、ホルダ１４と、レンズ１５と、ヒートシンク１６と、プリント基板１７とを含んでいる。なお、ヒートシンク１６は、特許請求の範囲の「放熱部」および「第１放熱部」の一例である。
【００３２】
外側カバー１１および内側カバー１２は、樹脂から構成されており、光源ユニット１０ａの外形を構成している。外側カバー１１の下端部には、図７に示すように、レンズ１５が嵌め込まれる嵌め込み孔１１ａがＹ方向に沿って延びるように設けられている。また、外側カバー１１の上端には、プローブ本体２０の後述するコネクタ部分２３ａを避けるための切欠き部１１ｂが設けられている。
【００３３】
内側カバー１２には、Ｙ方向に沿って延びる挿入孔１２ａが形成されている。この挿入孔１２ａは、光源ユニット１０ａがプローブ本体２０に取り付けられた取付状態において、プローブ本体２０の後述するヒートシンク２４が挿入されるように構成されている。また、挿入孔１２ａは、光源ユニット１０ａ内の熱を外部に逃がしやすくする機能も有している。また、内側カバー１２は、外側カバー１１に固定されている。
【００３４】
光源部１３は、複数のＬＥＤ素子１３ａと、複数のＬＥＤ素子１３ａが下側（Ｚ２側）の面に実装される光源基板１３ｂとを含んでいる。なお、複数のＬＥＤ素子１３ａは、Ｙ方向に沿って延びる光源基板１３ｂに沿って、Ｙ方向に並ぶようにアレイ状に実装されている。つまり、ＬＥＤ素子１３ａのアレイは、検出部２２の超音波振動子のアレイと略平行に設けられている。ここで、光源基板１３ｂは、複数のＬＥＤ素子１３ａに供給される電流（電力）により発熱しやすい。なお、ＬＥＤ素子１３ａは、特許請求の範囲の「発光ダイオード素子」の一例である。
【００３５】
ホルダ１４は、上側（Ｚ１側）から光源部１３が嵌め込まれた状態で、光源部１３を保持する機能を有している。ホルダ１４には、Ｙ方向に沿って延びる孔部１４ａが形成されている。この孔部１４ａは、Ｙ方向に並ぶように配置されたＬＥＤ素子１３ａの光を下方に向かって照射するために形成されている。
【００３６】
レンズ１５は、ＬＥＤ素子１３ａの光を透過可能な透明なアクリル樹脂などから構成されている。このレンズ１５は、外側カバー１１の嵌め込み孔１１ａに嵌め込まれた状態で、ホルダ１４の下側に当接している。これにより、下方に向かって照射されたＬＥＤ素子１３ａの光が、ホルダ１４の孔部１４ａおよびレンズ１５を介して、光源ユニット１０ａの下側から外部（図２では被検体Ｐ）に照射されるように構成されている。また、ホルダ１４により、レンズ１５と光源部１３のＬＥＤ素子１３ａとの間には、空間Ｓが形成されている。これにより、ＬＥＤ素子１３ａの熱が直接的にレンズ１５に伝わることに起因して、被検体Ｐに接触するレンズ１５の下側の表面の温度が上昇するのを抑制することが可能である。
【００３７】
ここで、第１実施形態では、ヒートシンク１６は、熱伝導性の高いアルミニウムや銀、銅などの金属材料から構成されている。また、ヒートシンク１６は、図５および図６に示すように、光源部１３の光源基板１３ｂの上面に接触するように配置されている。これにより、ヒートシンク１６は、光源基板１３ｂの熱が伝導されることによって、光源部１３の温度の上昇を抑制する機能を有している。なお、ヒートシンク１６がアルミニウムから構成される場合には、ヒートシンク１６の表面に対してアルマイト処理を行うことによって、ヒートシンク１６の放熱性能を向上させることが可能である。
【００３８】
ヒートシンク１６は、図４および図５に示すように、Ｙ方向に長い直方体状に形成されている。また、ヒートシンク１６のプローブ本体２０側（Ｘ１側）の面１６ａには、図５に示すように、プローブ本体２０から離れる方向（Ｘ２方向）に窪む凹状部１６ｂが形成されている。この凹状部１６ｂは、Ｙ方向に延びるように矩形状に形成されている。また、凹状部１６ｂのＸ２側の底部１６ｃには、熱伝導性に優れた熱伝導シート１８が略全体に亘って貼り付けられている。この熱伝導シート１８は、グラファイトシートなどのある程度厚み方向（Ｘ方向）に弾性変形可能な部材から構成されている。
【００３９】
また、ヒートシンク１６のＹ方向の両側には、図４および図５に示すように、それぞれ、Ｌ字状の溝部１６ｄが形成されている。このＬ字状の溝部１６ｄは、Ｘ１側からＸ２方向に延びる第１部分１６ｅと、第１部分１６ｅのＸ２側から下方に延びる第２部分１６ｆとから構成されている。このＬ字状の溝部１６ｄは、光源ユニット１０ａをプローブ本体２０のユニット取付部２０ａに取り付ける際のガイドとして機能するように構成されている。
【００４０】
プリント基板１７は、一部が外側カバー１１の切欠き部１１ｂを介して、光源ユニット１０ａの上側に露出するように配置されている。これにより、プリント基板１７は、露出する部分において、プローブ本体２０の後述するコネクタ部分２３ａに電気的に接続するように構成されている。また、プリント基板１７の下面にはリード線１９が接続されている。これにより、プリント基板１７は、リード線１９を介して光源基板１３ｂに接続されている。この結果、電流（電力）や、ＬＥＤ素子１３ａの駆動に関する信号が、プローブ本体２０、プリント基板１７およびリード線１９を介して、光源基板１３ｂに供給されるように構成されている。
【００４１】
また、ヒートシンク１６およびプリント基板１７は、外側カバー１１により支持された状態で固定されている。
【００４２】
（プローブ本体の具体的な構成）
プローブ本体２０のユニット取付部２０ａには、図７および図８に示すように、コネクタ基板２３（図９参照）と、ヒートシンク２４とが配置されている。コネクタ基板２３は、ユニット取付部２０ａの上端面２０ｃよりも上側のカバー２１内に配置されているとともに、コネクタ部分２３ａが上端面２０ｃから下方に露出するように配置されている。これにより、光源ユニット１０ａがプローブ本体２０に取り付けられた取付状態（図４参照）において、コネクタ部分２３ａと光源ユニット１０ａのプリント基板１７とが電気的に接続されるように構成されている。なお、ヒートシンク２４は、特許請求の範囲の「放熱部」および「第２放熱部」の一例である。
【００４３】
ここで、第１実施形態では、ヒートシンク２４は、光源ユニット１０ａのヒートシンク１６（図６参照）と同様に、熱伝導性の高いアルミニウムや銀、銅などの金属材料から構成されている。また、ヒートシンク２４は、図４に示すように、ヒートシンク１６に接触するように配置されている。これにより、ヒートシンク２４は、ヒートシンク１６に伝導された光源基板１３ｂの熱が伝導されることによって、光源部１３の温度の上昇を抑制する機能を有している。つまり、ヒートシンク１６および２４は、取付状態において、光源ユニット１０ａの熱をプローブ本体２０に伝導することが可能なように構成されている。
【００４４】
ヒートシンク２４は、図７および図８に示すように、ユニット取付部２０ａの内側の側面２０ｄに取り付けられている。また、ヒートシンク２４は、側面２０ｄから外側（Ｘ２側）に向かってＸ方向に突出する凸状部２４ａを有している。この凸状部２４ａは、ヒートシンク１６の凹状部１６ｂ（図６参照）に対応するようにＹ方向に長い直方体状に形成されている。そして、凸状部２４ａは、図４に示すように、取付状態において、ヒートシンク１６の凹状部１６ｂに嵌め込まれるように構成されている。これにより、凹状部１６ｂと凸状部２４ａとは、Ｘ方向において、熱伝導シート１８を介して互いに接触するとともに、Ｙ方向の両側において、互いに直接的に接触するように構成されている。なお、凸状部２４ａは、後述する取付時において光源ユニット１０ａのＺ方向への移動を妨げないように、凹状部１６ｂよりもＺ方向に小さい直方体状に形成されている。
【００４５】
また、図８に示すように、ヒートシンク２４の凸状部２４ａのＹ方向の両側には、それぞれ、突起部２４ｂが形成されている。突起部２４ｂは、ユニット取付部２０ａの側面２０ｄから外側（Ｘ２側）に向かってＸ方向に突出する突出部２４ｃと、突出部２４ｃから凸状部２４ａ側に向かって延びる係合部２４ｄとを有している。この突起部２４ｂの係合部２４ｄは、取付状態で、ヒートシンク１６の溝部１６ｄに勘合するように構成されている。
【００４６】
また、図９に示すように、カバー２１の内壁面２１ａには、コネクタ基板２３を除いた略全体に亘って熱拡散シート２５が貼り付けられている。この熱拡散シート２５は、ヒートシンク２４と接続されており、ヒートシンク２４の熱をプローブ本体２０の内壁面２１ａの略全体に拡散させる機能を有している。つまり、熱拡散シート２５は、ヒートシンク１６および２４に伝導された光源基板１３ｂの熱が伝導されることによって、光源部１３の温度の上昇を抑制する機能を有している。なお、熱拡散シート２５は、グラファイトシートなどの熱伝導性に優れた材質から構成されている。また、熱拡散シート２５は、特許請求の範囲の「放熱部」、「第２放熱部」および「検出部側熱拡散部」の一例である。
【００４７】
（光源ユニットの取付）
次に、図１０〜図１２を参照して、本発明の第１実施形態のプローブ１におけるＸ２側の光源ユニット１０ａの取付について説明する。なお、Ｘ１側の光源ユニット１０ｂの取付に関しては、取付方向が逆方向（Ｘ２方向）である点を除いてＸ２側の光源ユニット１０ａの取付と略同様であるので説明を省略する。また、図１０〜図１２の側面図では、光源ユニット１０ａとプローブ本体２０との係合を図示するために、外側カバー１１および内側カバー１２の図示を省略している。
【００４８】
まず、図１０に示すように、取り付け位置よりも若干下方の位置から光源ユニット１０ａを取付方向（Ｘ１方向）に移動させる。そして、光源ユニット１０ａのヒートシンク１６の一対の溝部１６ｄ（第１部分１６ｅ）に一対の係合部２４ｄをそれぞれ挿入させる。これにより、ヒートシンク１６の凹状部１６ｂにプローブ本体２０のヒートシンク２４の凸状部２４ａが嵌まり込む。
【００４９】
そして、光源ユニット１０ａを取付方向にさらに移動させると、図１１に示すように、係合部２４ｄが溝部１６ｄの第１部分１６ｅに取付方向にガイドされることによって、係合部２４ｄが溝部１６ｄのＸ２側の側面に当接する。この際、凹状部１６ｂの底部１６ｃに貼り付けられた熱伝導シート１８がＸ方向に弾性変形しながら、ヒートシンク１６とヒートシンク２４とが熱伝導シート１８を介して互いに接触する。
【００５０】
最後に、光源ユニット１０ａを上方（Ｚ１方向）に移動させると、図１２に示すように、係合部２４ｄが溝部１６ｄの第２部分１６ｆに嵌り込むことによって、係合部２４ｄが溝部１６ｄに勘合される。これにより、光源ユニット１０ａのＸ方向の移動が溝部１６ｄにより抑制されて、ヒートシンク１６とヒートシンク２４とが熱伝導シート１８を介して互いに接触する状態が維持される。また、この際、プリント基板１７とプローブ本体２０のコネクタ基板２３のコネクタ部分２３ａとが電気的に接続する。これにより、光源ユニット１０ａがプローブ本体２０のユニット取付部２０ａに取り付けられる。
【００５１】
なお、光源ユニット１０ａをプローブ本体２０のユニット取付部２０ａから取り外す際には、図１２から図１１のように光源ユニット１０ａを下方に移動させた後に、取り外し方向（Ｘ２方向）に光源ユニット１０ａを移動させることによって、図１０に示すように、光源ユニット１０ａはプローブ本体２０のユニット取付部２０ａから取り外される。
【００５２】
［第１実施形態の効果］
第１実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
【００５３】
第１実施形態では、上記のように、光源部１３の温度の上昇を抑制するヒートシンク１６、２４および熱拡散シート２５を設けることによって、光源部１３の温度上昇を抑制することができるので、光源部１３の熱が被検体Ｐに伝導されるのを抑制することができる。これにより、熱源となる光源部１３が被検体Ｐの近傍に配置されたプローブ１において、光源部１３の熱が被検体Ｐに伝導されるのを効果的に抑制することができる。なお、第１実施形態のように熱源となる光源部１３が被検体Ｐの近傍に配置される場合には、被検体Ｐに熱が伝わりやすいため、上記構成が特に有効である。
【００５４】
また、第１実施形態では、上記のように、ヒートシンク１６および２４を、取付状態において、光源ユニット１０ａの熱をプローブ本体２０に伝導することが可能なように構成する。これにより、光源部１３の熱などに起因する光源ユニット１０ａの熱を光源ユニット１０ａが取り付けられたプローブ本体２０側に伝導することができるので、光源ユニット１０ａにおいて熱が蓄積されてしまうのを抑制することができる。この結果、光源部１３の温度上昇を効果的に抑制することができる。
【００５５】
また、第１実施形態では、上記のように、放熱部として、ヒートシンク１６を光源ユニット１０ａに設けるとともに、ヒートシンク２４を取付状態においてヒートシンク１６に接触するようにプローブ本体２０に設ける。これにより、取付状態において、光源ユニット１０ａのヒートシンク１６からプローブ本体２０のヒートシンク２４に容易に熱を伝導することができるので、光源ユニット１０ａの熱をプローブ本体２０側に容易に伝導することができる。さらに、光源ユニットの第１放熱部においてのみ光源部の熱を放出する場合と比べて、光源ユニット１０ａのヒートシンク１６を小型化することができるので、プローブ１の大型化や重量の増加を抑制することができる。
【００５６】
また、第１実施形態では、上記のように、プローブ本体２０に伝導された熱をプローブ本体２０のカバー２１の内壁面２１ａに拡散させる熱拡散シート２５を設ける。これにより、光源ユニット１０ａからプローブ本体２０に伝導された熱を、プローブ本体２０の広範囲からプローブ本体２０の外部に熱を放出しやすくすることができる。この結果、プローブ本体２０において熱が蓄積されてしまうのを抑制することができるので、光源ユニット１０ａの熱がプローブ本体２０に伝導されにくくなるのを抑制することができる。
【００５７】
また、第１実施形態では、上記のように、ヒートシンク１６とヒートシンク２４とを、弾性変形可能な熱伝導シート１８を介して互いに接触させる。これにより、ヒートシンク１６とヒートシンク２４との間に空間（隙間）ができるのを抑制することができるので、熱伝導シート１８を介してヒートシンク１６とヒートシンク２４とを密着させることができる。この結果、光源ユニット１０ａのヒートシンク１６からプローブ本体２０のヒートシンク２４に効率的に熱を伝導することができる。
【００５８】
また、第１実施形態では、上記のように、ヒートシンク１６に凹状部１６ｂを設け、ヒートシンク２４に、取付状態で凹状部１６ｂに嵌め込まれる凸状部２４ａを設ける。これにより、凹状部１６ｂに凸状部２４ａを嵌め込むことによって、ヒートシンク１６とヒートシンク２４との接触を確実に確保することができるので、光源ユニット１０ａのヒートシンク１６からプローブ本体２０のヒートシンク２４に確実に熱を伝導することができる。
【００５９】
また、第１実施形態では、上記のように、ヒートシンク２４に突起部２４ｂを設け、ヒートシンク１６に、取付状態で突起部２４ｂが勘合するＬ字状の溝部１６ｄを設ける。これにより、突起部２４ｂを溝部１６ｄに勘合させることによって、ヒートシンク１６とヒートシンク２４との接触を容易に確保することができる。この結果、光源ユニット１０ａのヒートシンク１６からプローブ本体２０のヒートシンク２４に確実に熱を伝導することができる。
【００６０】
また、第１実施形態では、上記のように、光源部１３がＬＥＤ素子１３ａを含むとともに、光源部１３の温度の上昇を抑制するヒートシンク１６、２４および熱拡散シート２５を設ける。これにより、光源部１３を被検体Ｐの近傍（検出部２２の近傍）に容易に設けつつ、光源部１３の熱が被検体Ｐに伝導されるのを抑制することができる。
【００６１】
［第２実施形態］
次に、図１３および図１４を参照して、第２実施形態によるプローブ１０１の構成について説明する。第２実施形態によるプローブ１０１では、第１実施形態のプローブ本体２０に加えて、プローブ本体１２０に、プローブ本体１２０の外部に露出する熱伝導部１２７をさらに設ける例について説明する。なお、上記第１実施形態と同一の構成については、同じ符号を付してその説明を省略する。
【００６２】
本発明の第２実施形態によるプローブ１０１のプローブ本体１２０は、図１３および図１４に示すように、カバー１２１を含んでいる。このカバー１２１のユーザに把持されるＺ１側の上部には、中空状の内部と外部とを接続する露出孔１２１ｂが複数設けられている。なお、図１４では、光源ユニット１０ａおよび１０ｂの図示を省略している。
【００６３】
ここで、第２実施形態では、プローブ本体１２０には、熱伝導部１２７が設けられている。この熱伝導部１２７は、複数の露出孔１２１ｂの各々からプローブ本体１２０の外側（Ｘ２側）に一部が露出するように形成されている。また、熱伝導部１２７は、熱伝導性の高いアルミニウムや銀、銅などの金属材料から構成されており、インサート成形によりカバー１２１に対して一体的に設けられている。また、熱伝導部１２７は、熱拡散シート２５と接触するように設けられている。この結果、ヒートシンク２４や熱拡散シート２５の熱が熱伝導部１２７を介して外部（外気）に放出されやすくなるように構成されている。なお、熱伝導部１２７にさらに放熱塗料（図示せず）を塗布してもよい。また、熱伝導部１２７は、特許請求の範囲の「放熱部」、「第２放熱部」および「検出部側熱拡散部」の一例である。
【００６４】
また、熱伝導部１２７は、図１４に示すように、露出孔１２１ｂから外側に突出しないように形成されている。これにより、ユーザがプローブ１０１を把持した際に熱伝導部１２７とユーザとが接触するのを抑制することができるので、熱伝導部１２７の熱がユーザに伝わるのを抑制することができる。さらに、ユーザの熱が熱伝導部１２７および熱拡散シート２５を介してヒートシンク２４に伝導されるのを抑制することが可能である。なお、第２実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。
【００６５】
［第２実施形態の効果］
第２実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
【００６６】
第２実施形態では、上記のように、光源部１３の温度の上昇を抑制する熱伝導部１２７をさらに設ける。これにより、光源部１３の温度上昇をより抑制することができるので、光源部１３の熱が被検体Ｐに伝導されるのをより抑制することができる。
【００６７】
また、第２実施形態では、上記のように、少なくとも一部がプローブ本体１２０の外側に露出する熱伝導部１２７を設ける。これにより、熱伝導部１２７を介して、プローブ本体１２０の外側の外気に直接的に熱を放出することができるので、プローブ本体１２０の熱をより容易に放出することができる。なお、第２実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。
【００６８】
［第３実施形態］
次に、図１５および図１６を参照して、第３実施形態による光源ユニット２１０ａの構成について説明する。第３実施形態による光源ユニット２１０ａでは、第１実施形態の光源ユニット１０ａに加えて、光源ユニット２１０ａにヒートパイプ２３０をさらに設ける例について説明する。なお、上記第１実施形態と同一の構成については、同じ符号を付してその説明を省略する。また、ヒートパイプ２３０は、特許請求の範囲の「放熱部」および「光源側熱拡散部」の一例である。
【００６９】
本発明の第３実施形態による光源ユニット２１０ａは、図１５および図１６に示すように、光源部１３の熱を光源ユニット２１０ａ内で拡散させる一対のヒートパイプ２３０を含んでいる。なお、図１５および図１６では、光源ユニット２１０ａの内部を明確に図示するために、外側カバー１１および内側カバー１２の図示を省略している。
【００７０】
ヒートパイプ２３０は、図１６に示すように、中空状に形成されており、内部空間２３０ａに液体が収容されている。また、ヒートパイプ２３０は、Ｙ方向に延び、光源基板１３ｂと接触する第１部分２３０ｂと、Ｚ１方向に延び、ヒートシンク２１６のＹ方向の側面に接触する第２部分２３０ｃとを有している。この一対のヒートパイプ２３０の第１部分２３０ｂは、共に、ヒートシンク２１６に設けられた切欠き部２１６ｇに嵌りこんでいる。この切欠き部２１６ｇは、図１５に示すように、ヒートシンク２１６のプローブ本体側とは反対側（Ｘ２側）で、かつ、光源基板１３ｂ側（Ｚ２側）において、Ｙ方向に延びるように設けられている。
【００７１】
この結果、ヒートパイプ２３０では、第１部分２３０ｂの液体が、光源基板１３ｂからの熱により蒸発して、第２部分２３０ｃに移動する。そして、ヒートシンク２１６のＹ方向の側面などの光源部１３から離間した位置において、第２部分２３０ｃの蒸発した液体の熱が吸収される。これにより、第２部分２３０ｃの蒸発した液体が液状に凝縮して第１部分２３０ｂに戻る。この液体の蒸発と凝縮とが繰り返されることによって、光源ユニット２１０ａ内で熱の拡散（移動）が生じるので、光源基板１３ｂの熱を光源ユニット２１０ａ内で広範囲に拡散させることが可能である。なお、第３実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。
【００７２】
［第３実施形態の効果］
第３実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
【００７３】
第３実施形態では、上記のように、光源部１３の温度の上昇を抑制する一対のヒートパイプ２３０をさらに設ける。これにより、光源部１３の温度上昇をより抑制することができるので、光源部１３の熱が被検体Ｐに伝導されるのをより抑制することができる。
【００７４】
また、第３実施形態では、上記のように、光源部１３の熱を光源ユニット２１０ａ内で拡散させるヒートパイプ２３０を設けることによって、光源部１３の温度の上昇を効果的に抑制することができる。なお、第３実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。
【００７５】
［第４実施形態］
次に、図１および図１７〜図２０を参照して、第４実施形態による光音響画像化装置３００のプローブ３０１の構成について説明する。第４実施形態によるプローブ３０１では、第１実施形態の光源ユニット１０ａおよび１０ｂと異なり、光源ユニット３１０ａおよび３１０ｂが、アタッチメント３４０を介してプローブ本体３２０に取り付けられる例について説明する。なお、上記第１実施形態と同一の構成については、同じ符号を付してその説明を省略する。また、アタッチメント３４０は、特許請求の範囲の「光源ユニット取付部材」および「放熱部」の一例である。
【００７６】
＜プローブの構成＞
本発明の第４実施形態による光音響画像化装置３００のプローブ３０１は、図１７および図１８に示すように、一対の光源ユニット３１０ａおよび３１０ｂ（図１８参照）と、プローブ本体３２０と、光源ユニット３１０ａおよび３１０ｂをプローブ本体３２０に取り付けるためのアタッチメント３４０とを含んでいる。そして、プローブ３０１では、光源ユニット３１０ａおよび３１０ｂの光源部１３（図１９参照）において発生した熱をアタッチメント３４０に伝導することによって、光源部１３の温度の上昇が抑制されるように構成されている。
【００７７】
図１８に示すように、プローブ本体３２０は、カバー３２１と、検出部２２とを含んでいる。カバー３２１は、樹脂にアルミナなどの熱伝導性フィラーを混ぜて成形することによって形成されている。これにより、カバー３２１は、樹脂のみからなる場合と比べて、熱伝導性が向上されている。なお、上記第１実施形態のプローブ本体２０とは異なり、プローブ本体３２０には、光源ユニット３１０ａおよび３１０ｂを取り付けるためのユニット取付部は形成されていない。また、カバー３２１は、特許請求の範囲の「放熱部」の一例である。
【００７８】
（光源ユニットの構成）
図１８に示すように、Ｘ２側の光源ユニット３１０ａとＸ１側の光源ユニット３１０ｂとは、プローブ本体３２０の厚み方向（Ｘ方向）に鏡像対称な構成を有している。したがって、これ以降、光源ユニット３１０ａと光源ユニット３１０ｂとを区別する場合を除き、光源ユニット３１０ａおよび３１０ｂを光源ユニット３１０として合わせて説明する。
【００７９】
光源ユニット３１０は、プローブ本体３２０の検出部２２の延びる幅方向（Ｙ方向）に沿って延びるように形成されている。また、図１９に示すように、光源ユニット３１０は、光源ユニット３１０の外形を構成する上側カバー３１１および下側カバー３１２と、光源部１３と、上側カバー３１１と光源部１３の光源基板１３ｂとの間に配置される、熱伝導シート３１８ａおよび電磁波吸収シート３１８ｂと、図示しないレンズとを含んでいる。
【００８０】
上側カバー３１１は、熱伝導性に優れたアルミニウムから構成されている。なお、上側カバー３１１を、銅や銀などの熱伝導性に優れた金属材料から構成してもよい。また、上側カバー３１１は、特許請求の範囲の「放熱部」の一例である。
【００８１】
上側カバー３１１の上端面部には、上端面部から突出するように形成され、アタッチメント３４０の後述する底面３４２ｄに当接する凸部３１１ａが形成されている。この凸部３１１ａは、上面が平坦面状に形成されている。下側カバー３１２の下端部には、図示しないレンズが嵌め込まれている。これにより、レンズの上部に配置された光源部１３のＬＥＤ素子１３ａの光は、レンズを介して外部に照射されるように構成されている。また、下側カバー３１２のＹ方向の両側端部には、アタッチメント３４０の後述するガイド溝３４２ｅにガイドされる突起状のガイド部３１２ａが各々設けられている。
【００８２】
熱伝導性に優れた熱伝導シート３１８ａは、光源基板１３ｂのＺ１側に配置されている。これにより、プローブ３０１では、光源基板１３ｂの熱は、熱伝導シート３１８ａを介して、上側カバー３１１に伝導されるとともに、上側カバー３１１からアタッチメント３４０に伝導されるように構成されている。電磁波吸収シート３１８ｂは、光源基板１３ｂと熱伝導シート３１８ａとの間に配置されている。この電磁波吸収シート３１８ｂは、光源基板１３ｂにおいて発生する電磁波を吸収して、検出部２２（図１８参照）において検出ノイズが生じるのを抑制する機能を有している。
【００８３】
また、図１８に示すように、光源ユニット３１０には、光源駆動回路６（図１参照）に接続されるケーブル３０２が取り付けられている。これにより、ケーブル３０２を介して、光源ユニット３１０に対して電力の供給や駆動指示などが行われるように構成されている。
【００８４】
（アタッチメントの構成）
アタッチメント３４０は、図１８に示すように、プローブ本体３２０のカバー３２１と同様に、樹脂にアルミナなどの熱伝導性フィラーを混ぜて成形することによって形成されている。これにより、アタッチメント３４０は、樹脂のみからなる場合と比べて、熱伝導性が向上されている。さらに、アタッチメント３４０は、樹脂から構成されていることによって、たわみ変形可能に構成されている。これにより、アタッチメント３４０は、たわみ変形することによって、プローブ本体３２０や光源ユニット３１０を容易に取り付けることが可能であるとともに、光源ユニット３１０を非検体（図示せず）に沿うように位置させることが可能である。
【００８５】
また、アタッチメント３４０は、プローブ本体３２０がＺ１側から取り付けられるプローブ本体取付部３４１と、光源ユニット３１０ａおよび３１０ｂがＺ２側からそれぞれ取り付けられる光源ユニット取付部３４２ａおよび３４２ｂとを含んでいる。また、プローブ本体取付部３４１は、アタッチメント３４０のＸ方向の中央に形成されており、光源ユニット取付部３４２ａおよび３４２ｂは、それぞれ、プローブ本体取付部３４１のＸ２側およびＸ１側において、プローブ本体取付部３４１と一体的に形成されている。
【００８６】
プローブ本体取付部３４１には、Ｚ１側から見てＹ方向に長い長円形状の取付凹部３４１ａが設けられている。この取付凹部３４１ａは、プローブ本体３２０の下端部近傍の形状に合わせて形成されている。これにより、取付凹部３４１ａにプローブ本体３２０がＺ１側から嵌め込まれることによって、図１７に示すように、プローブ本体３２０がアタッチメント３４０に取り付けられるように構成されている。
【００８７】
図２０に示すように、Ｘ２側の光源ユニット取付部３４２ａとＸ１側の光源ユニット取付部３４２ｂとは、Ｘ方向に鏡像対称な構成を有している。したがって、これ以降、光源ユニット取付部３４２ａおよび３４２ｂを光源ユニット取付部３４２として合わせて説明する。
【００８８】
光源ユニット取付部３４２は、Ｚ１側から見てＹ方向に長い長方形状の取付凹部３４２ｃが設けられている。この取付凹部３４２ｃは、光源ユニット３１０の形状に合わせて形成されている。また、光源ユニット取付部３４２では、取付凹部３４２ｃの底面３４２ｄに、上側カバー３１１の凸部３１１ａの上面（Ｚ１側の面）が面接触するように構成されている。これにより、光源ユニット３１０の上側カバー３１１（光源基板１３ｂ）の熱が、凸部３１１ａを介して、アタッチメント３４０の光源ユニット取付部３４２に伝導される。そして、アタッチメント３４０に伝導された熱は、アタッチメント３４０のプローブ本体取付部３４１を介して、プローブ本体３２０のカバー３２１に伝導されるように構成されている。この結果、プローブ３０１では、光源部１３の光源基板１３ｂの熱が、上側カバー３１１、アタッチメント３４０およびカバー３２１によりプローブ３０１の広範囲に伝導されて、外気に放出されるように構成されている。したがって、光源部１３の温度上昇が抑制される。
【００８９】
また、光源ユニット取付部３４２のＹ方向の両側端部には、下側カバー３１２のガイド部３１２ａをガイドするガイド溝３４２ｅが形成されている。また、光源ユニット取付部３４２には、光源ユニット取付部３４２に光源ユニット３１０が取り付けられた状態で、光源ユニット３１０から延びるケーブル３０２（図１８参照）を逃がす逃がし穴３４２ｆが形成されている。なお、第４実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。
【００９０】
［第４実施形態の効果］
第４実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
【００９１】
第４実施形態では、上記のように、光源部１３の温度の上昇を抑制する上側カバー３１１、アタッチメント３４０およびカバー３２１を設ける。これにより、光源部１３の温度上昇をより抑制することができるので、光源部１３の熱が被検体Ｐ（図１参照）に伝導されるのをより抑制することができる。
【００９２】
また、第４実施形態では、上記のように、上側カバー３１１を光源ユニット３１０の熱をアタッチメント３４０に伝導することが可能なように構成する。これにより、光源部１３の熱などに起因する光源ユニット３１０の熱をアタッチメント３４０に伝導することより、光源ユニット３１０において熱が蓄積されてしまうのを抑制することができる。これにより、光源部１３の温度上昇を効果的に抑制することができる。なお、第４実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。
【００９３】
［変形例］
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更（変形例）が含まれる。
【００９４】
たとえば、上記第１実施形態では、光源部１３を含む光源ユニット１０ａおよび１０ｂと、検出部２２を含むプローブ本体２０とを着脱可能に構成したプローブ１に本発明を適用した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、光源ユニットとプローブ本体とを一体にしたプローブに、本発明を適用してもよい。
【００９５】
また、上記第１実施形態では、放熱部として３個の部材（ヒートシンク１６、２４および熱拡散シート２５）を示し、上記第２および第３実施形態では、放熱部として４個の部材（上記部材に加えて、熱伝導部１２７またはヒートパイプ２３０）を示し、上記第４実施形態では、放熱部として３個の部材（上側カバー３１１、アタッチメント３４０およびカバー３２１）を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、放熱部は、１個の部材（たとえば、光源ユニット側のヒートシンクのみ）から構成してもよいし、２個または５個以上の部材から構成してもよい。
【００９６】
また、上記第１〜第３実施形態において、光源ユニットのヒートシンクとプローブ本体のヒートシンクとの熱伝導性を向上させてもよい。たとえば、図２１および図２２に示す第１〜第３実施形態の第１変形例のように、プローブ本体４２０のヒートシンク４２４の凸状部４２４ａに、光源ユニット４１０ａ側（Ｘ２側）に突出する複数の突起部４２４ｅを設けるとともに、光源ユニット４１０ａのヒートシンク４１６の凹状部４１６ｂの底部４１６ｃに、Ｘ２側に窪み、凸状部４２４ａにそれぞれ対応する複数の溝部４１６ｈを設けてもよい。これにより、ヒートシンク４１６とヒートシンク４２４との接触面積をより大きくすることができるので、光源ユニット４１０ａの熱をプローブ本体４２０により伝導されやすくすることが可能である。なお、ヒートシンク４１６とヒートシンク４２４との接触を確実に確保するために、ヒートシンク４１６とヒートシンク４２４との間に放熱グリス（図示せず）を配置して、放熱グリスを介してヒートシンク４１６とヒートシンク４２４とを互いに接触させるのが好ましい。
【００９７】
また、図２３および図２４に示す第１〜第３実施形態の第２変形例のように、プローブ本体５２０のヒートシンク５２４の凸状部２４ａの表面上に、ペルチェ素子５３１の放熱板５３１ａを取り付けるとともに、光源ユニット５１０ａのヒートシンク５１６の凹状部５１６ｂの底部５１６ｃに形成した溝部５１６ｈに、ペルチェ素子５３１の吸熱板５３１ｂを取り付けてもよい。これにより、吸熱板５３１ｂから放熱板５３１ａに電気的に熱を移動させることができるので、光源ユニット５１０ａの熱をプローブ本体５２０により伝導することが可能である。なお、溝部５１６ｈは、取付時において光源ユニット５１０ａのＺ方向への移動を妨げないように、ペルチェ素子５３１の放熱板５３１ａよりもＺ方向に大きく形成される。
【００９８】
また、上記第１実施形態では、熱伝導シート１８を介して、光源ユニット１０ａのヒートシンク１６とプローブ本体２０のヒートシンク２４とを接触させた例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、放熱グリスを介して光源ユニットのヒートシンクとプローブ本体のヒートシンクとを接触させてもよいし、熱伝導シートや放熱グリスを介さずに、直接的に光源ユニットのヒートシンクとプローブ本体のヒートシンクとを接触させてもよい。
【００９９】
また、上記第１および第４実施形態では、プローブ１（３０１）が一対の光源ユニット１０ａ（３１０ａ）および１０ｂ（３１０ｂ）を備える例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、プローブに設けられる光源ユニットは１個でもよいし、３個以上であってもよい。
【０１００】
また、上記第１〜第３実施形態では、光源ユニットのヒートシンクに凹状部を設け、プローブ本体のヒートシンクに凹状部に嵌め込まれる凸状部を設けた例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、プローブ本体のヒートシンクに凹状部を設け、光源ユニットのヒートシンクに凹状部に嵌め込まれる凸状部を設けてもよい。この際、プローブ本体のヒートシンクにＬ字状の溝部を設け、光源ユニットのヒートシンクに突起部を設けるのが好ましい。
【０１０１】
また、上記第１および第２実施形態では、プローブ本体において熱を拡散させるために熱拡散シート２５を用いた例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、たとえば、熱拡散シートの代わりにヒートポンプを用いてもよい。
【０１０２】
また、上記第４実施形態では、プローブ本体３２０のカバー３２１およびアタッチメント３４０を、樹脂にアルミナなどの熱伝導性フィラーを混ぜたものから構成した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、カバーおよびアタッチメントを、たとえばアルミニウムなどの金属材料から構成してもよい。また、上記第４実施形態では、光源ユニット３１０の上側カバー３１１をアルミニウムから構成した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、上側カバーを、たとえば樹脂にアルミナなどの熱伝導性フィラーを混ぜたものから構成してもよい。
【０１０３】
また、上記第１〜第３実施形態では、プローブ本体のカバーを樹脂から構成した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、上記第１〜第３実施形態のプローブ本体のカバーを樹脂にアルミナなどの熱伝導性フィラーを混ぜたものから構成してもよい。これにより、上記第１〜第３実施形態のプローブ本体のカバーにおいて熱伝導性および放熱性を向上させることが可能である。
【０１０４】
また、上記第１および第４実施形態では、光源部１３がＬＥＤ素子１３ａを含む例について示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、光源部が半導体レーザ素子を含むように構成してもよいし、光源部が有機発光ダイオード素子を含むように構成してもよい。なお、光源部は、特に限定されないが、被検体の近傍に設けることが可能な光発生素子を含むように構成するのが好ましい。
【符号の説明】
【０１０５】
１、１０１、３０１  プローブ（光音響検出装置）
１０ａ、１０ｂ、２１０ａ、３１０（３１０ａ、３１０ｂ）、４１０ａ、５１０ａ  光源ユニット
１３  光源部
１３ａ  ＬＥＤ素子（発光ダイオード素子）
１６、４１６、５１６  ヒートシンク（放熱部、第１放熱部）
１６ｂ、３１６ｂ、４１６ｂ  凹状部
１８  熱伝導シート
２０、１２０、３２０、４２０、５２０  プローブ本体
２２  検出部
２４、４２４、５２４  ヒートシンク（放熱部、第２放熱部）
２４ａ、４２４ａ  凸状部
２５  熱拡散シート（放熱部、第２放熱部、検出部側熱拡散部）
１００  光音響画像化装置
１２７  熱伝導部（放熱部、第２放熱部、検出部側熱拡散部）
２３０  ヒートパイプ（放熱部、光源側熱拡散部）
３１１  上側カバー（放熱部）
３２１  カバー（放熱部）
３４０  アタッチメント（光源ユニット取付部材、放熱部）
Ａ  音響波
Ｐ  被検体
Ｑ  検出対象物
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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