(57)【要約】【課題】清掃作業の短縮化及び自動化を図る。【解決手段】自走式の清掃装置Ｂ１は、半導体製造装置Ａ１の壁面Ｓを清掃するために用いられる。清掃装置Ｂ１は、本体と、本体を壁面Ｓに対して吸着可能に構成された吸着部と、本体が吸着部によって壁面Ｓに吸着された状態で、本体を壁面Ｓ上において走行させるように構成された走行部と、本体のうち壁面Ｓと対向する部分に設けられた拭き取り部と、吸着部によって壁面Ｓに本体を吸着させた状態で本体が壁面Ｓに存在する凹凸を乗り越え可能に構成された乗り越え部とを備える。【選択図】図１
2017029280.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体製造装置の壁面を清掃するために用いられる自走式の清掃装置であって、
本体と、
前記本体を前記壁面に対して吸着可能に構成された吸着部と、
前記本体が前記吸着部によって前記壁面に吸着された状態で、前記本体を前記壁面上において走行させるように構成された走行部と、
前記本体のうち前記壁面と対向する部分に設けられた拭き取り部と、
前記吸着部によって前記壁面に前記本体を吸着させた状態で前記本体が前記壁面に存在する凹凸を乗り越え可能に構成された乗り越え部とを備える、清掃装置。
【請求項２】
前記乗り越え部は、複数の多関節アームであり、
前記各多関節アームは、前記本体を前記壁面上で支持可能に構成された先端部を含み、
前記吸着部は、前記多関節アームと接続されている、請求項１に記載の清掃装置。
【請求項３】
前記乗り越え部は、伸縮可能なベローズであり、
前記吸着部は、前記ベローズと接続されている、請求項１に記載の清掃装置。
【請求項４】
前記本体は、直列に接続された３つ以上の胴部を有し、
前記乗り越え部は、隣り合う前記胴部の間に配置されたアクチュエータであり、
前記アクチュエータは、前記胴部が並ぶ第１の方向に対して交差する第２の方向に沿って、隣り合う前記胴部のうち一方を他方に対して移動させるように構成されている、請求項１に記載の清掃装置。
【請求項５】
前記拭き取り部は、第１のロールと、第２のロールと、拭き取りシートとを有し、
前記拭き取りシートの一端部は前記第１のロールに接続され、
前記拭き取りシートの他端部は前記第２のロールに接続され、
前記拭き取りシートは、前記第１のロールから前記第２のロールへと巻き取り可能に構成されている、請求項１〜４のいずれか一項に記載の清掃装置。
【請求項６】
半導体製造装置と、
請求項１〜５のいずれか一項に記載の清掃装置とを備える、半導体製造システム。
【請求項７】
前記半導体製造装置の壁面に設けられた保持部をさらに備え、
前記保持部は、前記清掃装置を保持可能に構成されていると共に、前記清掃装置に電力を供給可能に構成されている、請求項６に記載の半導体製造システム。
【請求項８】
前記保持部は、前記清掃装置に対して非接触で電力を供給可能に構成されている、請求項７に記載の半導体製造システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、清掃装置及び半導体製造システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造装置によって製造される半導体に欠陥等が生ずるのを抑制するため、半導体製造装置の内外の清浄度は極めて高く維持される必要がある。そのため、半導体製造装置をクリーンルーム内に設置する際には、半導体製造装置の外壁面及び内壁面に付着している塵埃（パーティクル）を除去する清掃作業が行われる。特許文献１は、塵埃の清掃作業に用いられるワイパー（拭き取り布）を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特表平１１−５０１８４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、ワイパーを用いた半導体製造装置の清掃作業（拭き取り作業）は、人手で行われる。そのため、作業員よりもかなり大きな半導体製造装置の全体を完全に拭き取るのに、数日程度要することがある。従って、清掃作業にかなりの工数を要していた。
【０００５】
そこで、本開示は、清掃作業の短縮化及び自動化を図ることが可能な清掃装置及び半導体製造システムを説明する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一つの観点に係る清掃装置は、半導体製造装置の壁面を清掃するために用いられる自走式の清掃装置であって、本体と、本体を壁面に対して吸着可能に構成された吸着部と、本体が吸着部によって壁面に吸着された状態で、本体を壁面上において走行させるように構成された走行部と、本体のうち壁面と対向する部分に設けられた拭き取り部と、吸着部によって壁面に本体を吸着させた状態で本体が壁面に存在する凹凸を乗り越え可能に構成された乗り越え部とを備える。
【０００７】
本開示の一つの観点に係る清掃装置では、本体が吸着部によって壁面に吸着された状態で、本体を壁面上において走行させるように走行部が構成されている。すなわち、本開示の一つの観点に係る清掃装置は、半導体製造装置の壁面を自ら走行する。このような自走式の清掃装置が壁面を走行すると、壁面が拭き取り部によって拭き取られる。そのため、人手によらずに壁面が清掃される。従って、清掃作業の短縮化及び自動化を図ることが可能となる。加えて、本開示の一つの観点に係る清掃装置は、吸着部によって壁面に本体を吸着させた状態で本体が壁面に存在する凹凸（障害物）を乗り越え可能に構成された乗り越え部を備えている。半導体製造装置の壁面は一般に平坦ではなく多数の凹凸を有しているが、この場合、乗り越え部によって当該凹凸を乗り越えながら壁面が清掃される。そのため、清掃装置が当該凹凸に到達したときに、作業員が清掃装置を持ち上げて壁面のうち他の清掃領域に移動させる必要がない。従って、本開示の一つの観点に係る清掃装置は、壁面の凹凸を乗り越えて自走し、壁面の多くの領域を清掃することができる。その結果、清掃作業の更なる短縮化及び自動化を図ることが可能となる。
【０００８】
乗り越え部は、複数の多関節アームであり、各多関節アームは、本体を壁面上で支持可能に構成された先端部を含み、吸着部は、多関節アームと接続されていてもよい。この場合、多関節アームの先端部によって本体を壁面に対して吸着しつつ、多関節アームが各関節において屈曲することで、本体を壁面に対して近接及び離間させることができる。そのため、本体が壁面の凹凸に到達したときに多関節アームによって本体を壁面から離間させることで、本体が壁面の凹凸を乗り越えることが可能となる。
【０００９】
乗り越え部は、伸縮可能なベローズであり、吸着部は、ベローズと接続されていてもよい。この場合、本体が凹凸に到達して、本体の姿勢が壁面に対して傾いたり、本体が壁面から離間したとしても、ベローズが伸縮するので本体の壁面に対する吸着力を維持することができる。そのため、本体が壁面の凹凸を乗り越えることが可能となる。
【００１０】
本体は、直列に接続された３つ以上の胴部を有し、乗り越え部は、隣り合う胴部の間に配置されたアクチュエータであり、アクチュエータは、胴部が並ぶ第１の方向に対して交差する第２の方向に沿って、隣り合う胴部のうち一方を他方に対して移動させるように構成されていてもよい。この場合、胴部のうち少なくとも一つをアクチュエータによって第２の方向に移動させることで、当該胴部を壁面に対して近接及び離間させることができる。そのため、胴部のうち壁面の凹凸に到達した一つをアクチュエータによって第２の方向に順次移動させることで、本体が壁面の凹凸を乗り越えることが可能となる。
【００１１】
拭き取り部は、第１のロールと、第２のロールと、拭き取りシートとを有し、拭き取りシートの一端部は第１のロールに接続され、拭き取りシートの他端部は第２のロールに接続され、拭き取りシートは、第１のロールから第２のロールへと巻き取り可能に構成されていてもよい。この場合、壁面の清掃作業に際して、拭き取りシートが第１のロールから第２のロールに巻き取られる。そのため、壁面には、拭き取りシートのうち拭き取りに使用されていない部分が当接する。従って、半導体製造装置の壁面をより効果的に清掃することが可能となる。
【００１２】
本開示の他の観点に係る半導体製造システムは、半導体製造装置と、上記のいずれかの清掃装置とを備える。
【００１３】
本開示の他の観点に係る半導体製造システムによれば、上記の清掃装置と同様の作用効果を奏する。
【００１４】
半導体製造装置の壁面に設けられた保持部をさらに備え、保持部は、清掃装置を保持可能に構成されていると共に、清掃装置に電力を供給可能に構成されていてもよい。この場合、作業員による清掃装置の充電作業も不要となる。そのため、清掃作業のいっそうの自動化を測ることが可能となる。
【００１５】
保持部は、清掃装置に対して非接触で電力を供給可能に構成されていてもよい。この場合、清掃装置に電力を供給する際に、給電側の電極端子と受電側の電極端子とが接触しないので、金属粉が発生しない。そのため、半導体製造装置の周辺において塵埃の発生を抑制することが可能となる。
【発明の効果】
【００１６】
本開示に係る清掃装置及び半導体製造システムによれば、清掃作業の短縮化及び自動化を図ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は、半導体製造システムを示す斜視図である。
【図２】図２は、清掃装置の一例（第１の例）を示す斜視図である。
【図３】図３は、図２の清掃装置を下方から見た様子を示す図である。
【図４】図４は、図２のＩＶ−ＩＶ線断面図である。
【図５】図５は、図２のＶ−Ｖ線断面図である。
【図６】図６は、図２のＶＩ−ＶＩ線断面図である。
【図７】図７は、清掃装置のハードウェア構成を概略的に示す図である。
【図８】図８は、清掃装置が有するコントローラのハードウェア構成を概略的に示す図である。
【図９】図９は、図２の清掃装置の動作を説明するための図である。
【図１０】図１０は、清掃装置の他の例（第２の例）を示す断面図である。
【図１１】図１１は、清掃装置の他の例（第３の例）を示す断面図である。
【図１２】図１２は、清掃装置の他の例（第４の例）を示す断面図である。
【図１３】図１３は、図１２の清掃装置の動作を説明するための図である。
【図１４】図１４は、清掃装置の他の例（第５の例）を示す側面図である。
【図１５】図１５は、図１４のＸＶ−ＸＶ線断面図である。
【図１６】図１６は、図１４の清掃装置の動作を説明するための図である。
【図１７】図１７は、清掃装置の他の例（第６の例）を示す斜視図である。
【図１８】図１８は、清掃装置の他の例（第７の例）を示す斜視図である。
【図１９】図１９は、清掃装置の他の例（第８の例）を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下に説明される本開示に係る実施形態は本発明を説明するための例示であるので、本発明は以下の内容に限定されるべきではない。以下の説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１９】
まず、図１を参照して、半導体製造システム１の構成について説明する。半導体製造システム１は、半導体製造装置Ａ１と、清掃装置Ｂ１とを備える。
【００２０】
半導体製造装置Ａ１の外壁面は、柱部材、梁部材、スイッチ類、ボルト等の凹凸と、柱部材及び梁部材で囲まれた平坦領域Ａ３とを含んでいる。図示はしていないが、半導体製造装置Ａ１の内壁面も、柱部材、梁部材、ボルト等の凹凸を含んでいる。以下では、半導体製造装置Ａ１の外壁面及び内壁面を「壁面Ｓ」と呼ぶ。また、半導体製造装置Ａ１の外壁面及び内壁面に存在する凹凸を「凹凸部Ａ２」と呼ぶ。
【００２１】
半導体製造装置Ａ１の壁面Ｓ（図１では、後述する露光装置Ａ５の外壁面）には、清掃装置Ｂ１を保持する保持部Ａ４が設けられている。そのため、保持部Ａ４に保持された状態の清掃装置Ｂ１は、半導体製造装置Ａ１の壁面Ｓからの落下が防止される。
【００２２】
保持部Ａ４は、清掃装置Ｂ１のバッテリＢ７（後述する）に電力を供給する給電装置としても機能する。例えば、保持部Ａ４は、清掃装置Ｂ１を保持している状態で、清掃装置Ｂ１のバッテリＢ７を充電する。保持部Ａ４による清掃装置Ｂ１のバッテリＢ７の給電方式（充電方式）は、接触式であってもよいし、非接触式であってもよい。接触式充電の場合には、両者の電極端子同士が電気的に接続された状態で、保持部Ａ４からバッテリＢ７に電力が供給される。非接触式充電の場合には、電磁誘導方式、電磁界共鳴方式等を採用してもよい。電磁界共鳴方式を採用する場合には、保持部Ａ４に保持されておらず保持部Ａ４から離れた清掃装置Ｂ１に対しても電力を供給することができる。特に、非接触式充電を採用すると、保持部Ａ４が清掃装置Ｂ１に電力を供給する際に、給電側の電極端子と受電側の電極端子とが接触しないので、金属粉が発生しない。そのため、半導体製造装置Ａ１の周辺において塵埃の発生を抑制することが可能となる。
【００２３】
半導体製造装置Ａ１は、露光装置Ａ５と、塗布現像装置Ａ６と、コントローラＡ７（制御部）とを有する。露光装置Ａ５は、ウエハ（基板）の表面に形成されたレジスト膜（感光性被膜）の露光処理（パターン露光）を行う。具体的には、液浸露光等の方法によりレジスト膜の露光対象部分に選択的にエネルギー線を照射する。エネルギー線としては、例えばＡｒＦエキシマレーザー、ＫｒＦエキシマレーザー、ｇ線、ｉ線、又は極端紫外線（ＥＵＶ：Extreme Ultraviolet）が挙げられる。
【００２４】
塗布現像装置Ａ６は、露光装置Ａ５による露光処理の前に、ウエハの表面にレジスト膜を形成する処理を行い、露光処理後にレジスト膜の現像処理を行う。ウエハは、円板状を呈してもよいし、円形の一部が切り欠かれていてもよいし、多角形など円形以外の形状を呈していてもよい。ウエハは、例えば、半導体基板、ガラス基板、マスク基板、ＦＰＤ（Flat Panel Display）基板その他の各種基板であってもよい。ウエハの直径は、例えば２００ｍｍ〜４５０ｍｍ程度であってもよい。
【００２５】
塗布現像装置Ａ６は、キャリアブロックＡ８と、処理ブロックＡ９と、インターフェースブロックＡ１０とを備える。キャリアブロックＡ８、処理ブロックＡ９及びインターフェースブロックＡ１０は、水平方向に並んでいる。
【００２６】
キャリアブロックＡ８は、キャリアＡ１１内に密封状態で収容されたウエハを、受け渡しアーム（図示せず）で取り出すように構成されている。キャリアブロックＡ８は、処理ブロックＡ９において処理されたウエハを、受け渡しアームでキャリアＡ１１内に戻すように構成されている。
【００２７】
処理ブロックＡ９は、下層膜形成モジュール（ＢＣＴモジュール）と、レジスト膜形成モジュール（ＣＯＴモジュール）と、上層膜形成モジュール（ＴＣＴモジュール）と、現像処理モジュール（ＤＥＶモジュール）とを有する。下層膜形成モジュールは、ウエハの表面上に下層膜を形成するように構成されている。レジスト膜形成モジュールは、下層膜上に熱硬化性且つ感光性のレジスト膜を形成するように構成されている。上層膜形成モジュールは、レジスト膜上に上層膜を形成するように構成されている。現像処理モジュールは、露光されたレジスト膜の現像処理を行うように構成されている。
【００２８】
インターフェースブロックＡ１０は、表面に各種膜が成膜されたウエハを、受け渡しアーム（図示せず）で露光装置Ａ５に渡すように構成されている。インターフェースブロックＡ１０は、露光装置Ａ５において露光処理されたウエハを、受け渡しアームで露光装置Ａ５から受け取るように構成されている。
【００２９】
コントローラＡ７は、半導体製造装置Ａ１を部分的又は全体的に制御する。コントローラＡ７は、保持部Ａ４による清掃装置Ｂ１のバッテリＢ７への給電も制御する。コントローラＡ７は、半導体製造装置Ａ１の制御のための種々の機能モジュールを有する。これらの機能モジュールは、コントローラＡ７の機能を便宜上複数のモジュールに区切ったものに過ぎず、コントローラＡ７を構成するハードウェアがこのようなモジュールに分かれていることを必ずしも意味するものではない。各機能モジュールは、プログラムの実行により実現されるものに限られず、専用の電気回路（例えば論理回路）、又は、これを集積した集積回路（ＡＳＩＣ：ApplicationSpecific Integrated Circuit）により実現されるものであってもよい。
【００３０】
続いて、図２〜図８を参照して、清掃装置Ｂ１の構成について説明する。清掃装置Ｂ１は、半導体製造装置Ａ１の壁面Ｓを清掃するために用いられる自走式の清掃ロボットである。清掃装置Ｂ１は、本体Ｂ２と、吸着部Ｂ３と、複数の多関節アームＢ４と、拭き取り部Ｂ５と、センサＢ６と、バッテリＢ７と、コントローラＢ８（制御部）とを有する。
【００３１】
本体Ｂ２は、図２に示されるように、直方体形状の箱型を呈する。本体Ｂ２は、底板Ｂ２ａと、天板Ｂ２ｂと、一対の側板Ｂ２ｃと、一対の側板Ｂ２ｄとを含む。底板Ｂ２ａと天板Ｂ２ｂとは互いに対向している。底板Ｂ２ａには、矩形状の開口Ｂ２ｅが設けられている。一対の側板Ｂ２ｃは、互いに対向すると共に、底板Ｂ２ａ、天板Ｂ２ｂ及び一対の側板Ｂ２ｄと隣り合っている。側板Ｂ２ｃにはそれぞれ、複数の長孔Ｂ２ｆ（本実施形態では３つの長孔Ｂ２ｆ）が設けられている。一対の側板Ｂ２ｄは、互いに対向すると共に、底板Ｂ２ａ、天板Ｂ２ｂ及び一対の側板Ｂ２ｃと隣り合っている。
【００３２】
吸着部Ｂ３は、本体Ｂ２内に配置されている。吸着部Ｂ３は、図４〜図６に示されるように、モータＢ３ａと、吸込みファンＢ３ｂと、マニホールドＢ３ｃと、吸込みダクトＢ３ｄとを含む。モータＢ３ａは、吸込みファンＢ３ｂを回転駆動させるアクチュエータである。吸込みファンＢ３ｂは、回転によって所定方向への気体の流れを生成する。マニホールドＢ３ｃは、吸込みファンＢ３ｂに接続されている。マニホールドＢ３ｃは、気体の流れを複数に分岐させるように構成されている。吸込みダクトＢ３ｄは、マニホールドＢ３ｃに接続されている。吸込みダクトＢ３ｄは、開口Ｂ２ｅに挿通されている。そのため、吸込みダクトＢ３ｄの先端部Ｂ３ｅは、本体Ｂ２の外部に位置している。吸込みダクトＢ３ｄは、マニホールドＢ３ｃに接続されている。そのため、吸込みファンＢ３ｂは、マニホールドＢ３ｃを介して吸込みダクトＢ３ｄから本体Ｂ２外の気体を吸い込む。これにより、吸込みダクトＢ３ｄの先端部Ｂ３ｅが半導体製造装置Ａ１の壁面Ｓに対向している場合には、先端部Ｂ３ｅ近傍に負圧が発生する。そのため、底板Ｂ２ａの外表面が壁面Ｓと対向した状態で、吸込みダクトＢ３ｄ（本体Ｂ２）が壁面Ｓに対して吸着される。
【００３３】
多関節アームＢ４は、例えば、６自由度のシリアルリンク型のアームである。すなわち、多関節アームＢ４は、複数の腕部材Ｂ４ａが関節部材Ｂ４ｂを介して直列に接続されたものである。多関節アームＢ４は、各腕部材Ｂ４ａを駆動するための複数のアクチュエータ（図示せず）を内蔵している。各腕部材Ｂ４ａは、その延在方向に延びる軸線周りに旋回可能に構成されている。各腕部材Ｂ４ａは、隣接する関節部材Ｂ４ｂを通ると共に自身と交差する方向に延びる軸線周りに揺動可能に構成されている。
【００３４】
多関節アームＢ４の基端部Ｂ４ｃは、マニホールドＢ３ｃに接続されている。基端部Ｂ４ｃとマニホールドＢ３ｃとの間には、両者間を流体的に接続又は切断するためのシャッタ部材Ｂ３ｆが配置されている。すなわち、シャッタ部材Ｂ３ｆは、開放時に、基端部Ｂ４ｃとマニホールドＢ３ｃとの間を流体的に接続する。一方、シャッタ部材Ｂ３ｆは、閉鎖時に、基端部Ｂ４ｃとマニホールドＢ３ｃとの間を流体的に切断する。
【００３５】
多関節アームＢ４の先端部Ｂ４ｄには、円盤状を呈する吸着ハンドＢ４ｅが取り付けられている。吸着ハンドＢ４ｅには、開口Ｂ４ｆが設けられている。多関節アームＢ４内には、基端部Ｂ４ｃから先端部Ｂ４ｄまで、すなわち、開口Ｂ４ｆからシャッタ部材Ｂ３ｆまで至る流路（図示せず）が設けられている。そのため、シャッタ部材Ｂ３ｆの開放状態において、吸込みファンＢ３ｂは、マニホールドＢ３ｃ及び当該流路を介して、開口Ｂ４ｆから本体Ｂ２外の気体を吸い込む。これにより、吸着ハンドＢ４ｅが半導体製造装置Ａ１の壁面Ｓに対向している場合（当接している場合）には、吸着ハンドＢ４ｅ近傍に負圧が発生する。そのため、吸着ハンドＢ４ｅ（多関節アームＢ４）が壁面Ｓに対して吸着される。このとき、本体Ｂ２は、多関節アームＢ４によって、壁面Ｓ上に支持される。
【００３６】
多関節アームＢ４は、アクチュエータの駆動することにより、任意の姿勢をとることができる。そのため、吸込みダクトＢ３ｄ又は吸着ハンドＢ４ｅを介して本体Ｂ２が壁面Ｓに対して吸着された状態で多関節アームＢ４の姿勢が変更されることで、壁面Ｓに対する本体Ｂ２の高さ位置や姿勢を変化させることができる。従って、本体Ｂ２は、多関節アームＢ４の動作に応じて、壁面Ｓ上において走行することができる。すなわち、本実施形態において、多関節アームＢ４は、本体Ｂ２が壁面Ｓに対して吸着された状態で壁面Ｓを走行可能に構成された走行部として機能する。また、本体Ｂ２は、多関節アームＢ４の動作に応じて、壁面Ｓに存在する凹凸部Ａ２を乗り越えることができる。すなわち、本実施形態において、多関節アームＢ４は、本体Ｂ２が凹凸部Ａ２を乗り越え可能に構成された乗り越え部としても機能する。
【００３７】
拭き取り部Ｂ５は、拭き取りシートＢ５ａと、タンクＢ５ｂと、チューブＢ５ｃとを含む。拭き取りシートＢ５ａは、底板Ｂ２ａの外表面に配置されている。すなわち、拭き取りシートＢ５ａは、本体Ｂ２が壁面Ｓに吸着された状態で、本体Ｂ２のうち壁面Ｓと対向する部分に配置されている。拭き取りシートＢ５ａは、塵埃を壁面Ｓから除去し、除去した塵埃を保持するように構成されている。タンクＢ５ｂは、本体Ｂ２内に配置されている。タンクＢ５ｂは、洗浄液（例えば、シンナー）を貯留するように構成されている。チューブＢ５ｃは、本体Ｂ２に配置されていると共に、タンクＢ５ｂに接続されている。チューブＢ５ｃは、タンクＢ５ｂ内の洗浄液が流通する（例えば、循環する）ように構成されている。チューブＢ５ｃは、底板Ｂ２ａに設けられた複数の小孔Ｂ５ｄと連通している（図５及び図６参照）。そのため、チューブＢ５ｃ内を流通する洗浄液は、小孔Ｂ５ｄを介して拭き取りシートＢ５ａに供給される。
【００３８】
センサＢ６は、凹凸部Ａ２、壁面Ｓ上に存在する塵埃等を検出可能に構成されている。センサＢ６は、本体Ｂ２のうち底板Ｂ２ａの各隅部に対応する位置に配置されている。センサＢ６は、接触式であってもよいし、非接触式であってもよい。センサＢ６が非接触式であると、センサＢ６が凹凸部Ａ２等に接触せずに凹凸部Ａ２等を検知することができるので、センサＢ６と他の部材との接触により塵埃が生ずる虞を抑制できる。バッテリＢ７は、清掃装置Ｂ１の各部に電力を供給するように構成されている。バッテリＢ７は、保持部Ａ４から電力を給電（充電）可能に構成されている。
【００３９】
コントローラＢ８は、清掃装置Ｂ１の各部を制御する。コントローラＢ８は、図７に示されるように、機能モジュールとして、記憶部Ｂ８ａと、処理部Ｂ８ｂと、指示部Ｂ８ｃとを有する。これらの機能モジュールは、コントローラＢ８の機能を便宜上複数のモジュールに区切ったものに過ぎず、コントローラＢ８を構成するハードウェアがこのようなモジュールに分かれていることを必ずしも意味するものではない。各機能モジュールは、プログラムの実行により実現されるものに限られず、専用の電気回路（例えば論理回路）、又は、これを集積した集積回路（ＡＳＩＣ：ApplicationSpecific Integrated Circuit）により実現されるものであってもよい。
【００４０】
記憶部Ｂ８ａは、種々のデータを記憶する。記憶部Ｂ８ａは、例えば、清掃装置Ｂ１の各部を制御するためのプログラムの他、壁面Ｓの凹凸部Ａ２の状態を示す三次元位置データ等を記憶する。
【００４１】
処理部Ｂ８ｂは、記憶部Ｂ８ａに記憶されている各種データ、センサＢ６から入力された検知信号等に基づいて、吸着部Ｂ３又は多関節アームＢ４を動作させるための指示信号を生成する。
【００４２】
指示部Ｂ８ｃは、処理部Ｂ８ｂにおいて生成された指示信号を吸着部Ｂ３又は多関節アームＢ４に送信し、吸着部Ｂ３又は多関節アームＢ４を動作させる。
【００４３】
コントローラＢ８のハードウェアは、例えば一つ又は複数の制御用のコンピュータにより構成される。コントローラ１００は、ハードウェア上の構成として、例えば図８に示す回路１０１を有する。回路１０１は、電気回路要素（circuitry）で構成されていてもよい。回路１０１は、具体的には、プロセッサ１０２と、メモリ１０３と、ストレージ１０４と、ドライバ１０５と、入出力ポート１０６とを有する。プロセッサ１０２は、メモリ１０３及びストレージ１０４の少なくとも一方と協働してプログラムを実行し、入出力ポート１０６を介した信号の入出力を実行することで、上述した各機能モジュールを構成する。ドライバ１０５は、清掃装置Ｂ１の各部をそれぞれ駆動する回路である。入出力ポート１０６は、ドライバ１０５と清掃装置Ｂ１の各部との間で、信号の入出力を行う。
【００４４】
本実施形態では、清掃装置Ｂ１は、一つのコントローラＢ８を備えているが、複数のコントローラＢ８で構成されるコントローラ群（制御部）を備えていてもよい。清掃装置Ｂ１がコントローラ群を備えている場合には、上記の機能モジュールがそれぞれ、一つのコントローラＢ８によって実現されていてもよいし、２個以上のコントローラＢ８の組み合わせによって実現されていてもよい。コントローラＢ８が複数のコンピュータ（回路１０１）で構成されている場合には、上記の機能モジュールがそれぞれ、一つのコンピュータ（回路１０１）によって実現されていてもよいし、２つ以上のコンピュータ（回路１０１）の組み合わせによって実現されていてもよい。コントローラＢ８は、複数のプロセッサ１０２を有していてもよい。この場合、上記の機能モジュールがそれぞれ、一つのプロセッサ１０２によって実現されていてもよいし、２つ以上のプロセッサ１０２の組み合わせによって実現されていてもよい。
【００４５】
続いて、清掃装置Ｂ１の動作の一例を、図９を参照して説明する。図９は、清掃装置Ｂ１が、２つの平坦領域Ａ３の間に存在する凹凸部Ａ２を越えて、右側の平坦領域Ａ３から左側の平坦領域Ａ３へと移動する様子を示している。図９において、左側に位置する一対の多関節アームＢ４を多関節アームＢ４Ｌと呼び、中央に位置する一対の多関節アームＢ４を多関節アームＢ４Ｃと呼び、右側に位置する一対の多関節アームＢ４を多関節アームＢ４Ｒと呼ぶこととする。
【００４６】
清掃装置Ｂ１は、当初、右側の平坦領域Ａ３に位置している。このとき、各多関節アームＢ４Ｌの吸着ハンドＢ４ｅは右側の平坦領域Ａ３に吸着されている。処理部Ｂ８ｂは、センサＢ６による凹凸部Ａ２の検出信号又は記憶部Ｂ８ａに記憶されている三次元位置データに基づいて、清掃装置Ｂ１が凹凸部Ａ２に到達したか否かを判断する。清掃装置Ｂ１が凹凸部Ａ２に到達していると処理部Ｂ８ｂが判断すると、処理部Ｂ８ｂは、本体Ｂ２が凹凸部Ａ２を乗り越えるように各多関節アームＢ４及び吸着部Ｂ３を駆動させる指示信号を生成する。
【００４７】
具体的には、処理部Ｂ８ｂは、多関節アームＢ４Ｌに対応するシャッタ部材Ｂ３ｆを閉塞させる。次に、処理部Ｂ８ｂは、多関節アームＢ４Ｌを左側の平坦領域Ａ３に向けて移動させる（図９の（ａ）参照）。次に、処理部Ｂ８ｂは、多関節アームＢ４Ｌに対応するシャッタ部材Ｂ３ｆを開放して、多関節アームＢ４Ｌの吸着ハンドＢ４ｅを左側の平坦領域Ａ３に吸着させる。
【００４８】
次に、処理部Ｂ８ｂは、本体Ｂ２が左側の平坦領域Ａ３に近づくように、各多関節アームＢ４を駆動させる（図９の（ｂ）参照）。次に、処理部Ｂ８ｂは、多関節アームＢ４Ｌに対応するシャッタ部材Ｂ３ｆを閉塞させる。次に、処理部Ｂ８ｂは、多関節アームＢ４Ｌをさらに左側に向けて移動させる（図９の（ｃ）参照）。次に、処理部Ｂ８ｂは、多関節アームＢ４Ｌに対応するシャッタ部材Ｂ３ｆを開放して、多関節アームＢ４Ｌの吸着ハンドＢ４ｅを左側の平坦領域Ａ３に吸着させる。
【００４９】
次に、処理部Ｂ８ｂは、多関節アームＢ４Ｃに対応するシャッタ部材Ｂ３ｆを閉塞させる。次に、処理部Ｂ８ｂは、多関節アームＢ４Ｃを左側の平坦領域Ａ３に向けて移動させる（図９の（ｄ）参照）。次に、処理部Ｂ８ｂは、多関節アームＢ４Ｃに対応するシャッタ部材Ｂ３ｆを開放して、多関節アームＢ４Ｃの吸着ハンドＢ４ｅを左側の平坦領域Ａ３に吸着させる。
【００５０】
次に、処理部Ｂ８ｂは、多関節アームＢ４Ｒに対応するシャッタ部材Ｂ３ｆを閉塞させる。次に、処理部Ｂ８ｂは、多関節アームＢ４Ｒを左側の平坦領域Ａ３に向けて移動させる（図９の（ｅ）参照）。次に、処理部Ｂ８ｂは、多関節アームＢ４Ｒに対応するシャッタ部材Ｂ３ｆを開放して、多関節アームＢ４Ｒの吸着ハンドＢ４ｅを左側の平坦領域Ａ３に吸着させる。
【００５１】
次に、処理部Ｂ８ｂは、本体Ｂ２が左側の平坦領域Ａ３の中央部分に近づくように、各多関節アームＢ４を駆動させる（図９の（ｆ）参照）。以上により、清掃装置Ｂ１は、凹凸部Ａ２を乗り越えて、右側の平坦領域Ａ３から左側の平坦領域Ａ３への移動が完了する。
【００５２】
以上のような本実施形態では、本体Ｂ２が吸着部Ｂ３によって壁面Ｓに吸着された状態で、本体Ｂ２を壁面Ｓ上において走行させるように多関節アームＢ４が構成されている。すなわち、清掃装置Ｂ１は、壁面Ｓを自ら走行する。このような自走式の清掃装置Ｂ１が壁面Ｓを走行すると、壁面Ｓが拭き取り部Ｂ５によって拭き取られる。そのため、人手によらずに壁面Ｓが清掃される。従って、清掃作業の短縮化及び自動化を図ることが可能となる。加えて、清掃装置Ｂ１の多関節アームＢ４は、吸着部Ｂ３によって壁面Ｓに本体Ｂ２を吸着させた状態で本体Ｂ２が壁面Ｓに存在する凹凸部Ａ２（障害物）を乗り越え可能に構成されている。壁面Ｓは一般に平坦ではなく多数の凹凸部Ａ２を有しているが、この場合、多関節アームＢ４によって凹凸部Ａ２を乗り越えながら壁面Ｓが清掃される。そのため、清掃装置Ｂ１が凹凸部Ａ２に到達したときに、作業員が清掃装置Ｂ１を持ち上げて壁面Ｓのうち他の清掃領域に移動させる必要がない。従って、清掃装置Ｂ１は、壁面Ｓの凹凸部Ａ２を乗り越えて自走し、壁面Ｓの多くの領域を清掃することができる。その結果、清掃作業の更なる短縮化及び自動化を図ることが可能となる。
【００５３】
本実施形態では、清掃装置Ｂ１は、複数の多関節アームＢ４を有している。多関節アームＢ４が吸着部Ｂ３と接続されており、各多関節アームＢ４の先端部Ｂ４ｄには、本体Ｂ２を壁面Ｓ上で支持可能に構成された吸着ハンドＢ４ｅが取り付けられている。そのため、多関節アームＢ４の吸着ハンドＢ４ｅによって本体Ｂ２を壁面Ｓに対して吸着しつつ、多関節アームＢ４が各関節部材Ｂ４ｂにおいて屈曲することで、本体Ｂ２を壁面Ｓに対して近接及び離間させることができる。従って、本体Ｂ２が壁面Ｓの凹凸部Ａ２に到達したときに多関節アームＢ４によって本体Ｂ２を壁面Ｓから離間させることで、本体Ｂ２が壁面Ｓの凹凸部Ａ２を乗り越えることが可能となる。
【００５４】
本実施形態では、壁面Ｓに、清掃装置Ｂ１を保持し且つ給電可能な保持部Ａ４が設けられている。そのため、作業員による清掃装置Ｂ１の充電作業も不要となる。従って、清掃作業のいっそうの自動化を測ることが可能となる。
【００５５】
以上、本開示に係る実施形態について詳細に説明したが、本発明の要旨の範囲内で種々の変形を上記の実施形態に加えてもよい。例えば、コントローラＡ７は、バッテリＢ７の残量が所定値よりも少なくなったことを検知した場合、清掃装置Ｂ１が保持部Ａ４に到達するように多関節アームＢ４を制御してもよい。この場合、作業員がバッテリＢ７の残量を確認することなくバッテリＢ７を自動的に充電できる。加えて、清掃装置Ｂ１による塵埃の清掃作業中にバッテリＢ７の残量が尽きてしまうことを抑制できる。
【００５６】
清掃装置Ｂ１は、静電気除去装置を有していてもよい。塵埃は一般に帯電しているので、静電気除去装置により塵埃の電荷を除去することにより、塵埃をより容易に除去することができる。
【００５７】
清掃装置Ｂ１は、吸着部Ｂ３の排気口（図示せず）に配置されたフィルタを有していてもよい。この場合、排気される気体中に塵埃が存在している場合に、フィルタによって当該塵埃を捕集できる。従って、半導体製造装置Ａ１の周辺において塵埃の発生を抑制することが可能となる。
【００５８】
清掃装置Ｂ１は、図１０に示されるように、無限軌道Ｂ９をさらに有していてもよい。無限軌道Ｂ９は、本体Ｂ２が壁面Ｓに対して吸着された状態で壁面Ｓを走行可能に構成された走行部として機能する。この場合、多関節アームＢ４は、無限軌道Ｂ９と共に走行部として機能してもよいし、走行部としては機能せずに乗り越え部として機能してもよい。
【００５９】
拭き取り部Ｂ５は、図１１に示されるように、巻き取り可能に構成されていてもよい。具体的には、拭き取り部Ｂ５は、拭き取りシートＢ５ａと、一対のロールＢ５ｅ，Ｂ５ｆ（第１のロール及び第２のロール）を含んでいてもよい。拭き取りシートＢ５ａの一端部は、ロールＢ５ｅに接続されている。拭き取りシートＢ５ａの他端部は、ロールＢ５ｆに接続されている。ロールＢ５ｅ，Ｂ５ｆは、本体Ｂ２内において、回転可能に支持されている。ロールＢ５ｅ，Ｂ５ｆの少なくとも一方が回転することにより、拭き取りシートＢ５ａは、ロールＢ５ｅからロールＢ５ｆに巻き取られる。そのため、壁面Ｓには、拭き取りシートＢ５ａのうち拭き取りに使用されていない部分が当接する。従って、壁面Ｓをより効果的に清掃することが可能となる。
【００６０】
半導体製造システム１は、図１２に示される清掃装置Ｃ１を備えていてもよい。清掃装置Ｃ１は、本体Ｃ２と、吸着部Ｃ３と、走行部Ｃ４と、拭き取り部Ｃ５と、センサＣ６と、バッテリＣ７と、コントローラＣ８と、ベローズＣ９とを有する。本体Ｃ２、センサＣ６、バッテリＣ７及びコントローラＣ８の構成は、本体Ｂ２、センサＢ６、バッテリＢ７及びコントローラＢ８の構成と同様であるので、その説明を省略する。
【００６１】
吸着部Ｃ３は、本体Ｃ２内に配置されている。吸着部Ｃ３は、モータＣ３ａと、吸込みファンＣ３ｂと、吸込みダクトＣ３ｃとを含む。モータＣ３ａは、吸込みファンＣ３ｂを回転駆動させるアクチュエータである。吸込みファンＣ３ｂは、回転によって所定方向への気体の流れを生成する。吸込みダクトＣ３ｃは、吸込みファンＣ３ｂに接続されている。吸込みダクトＣ３ｃは、開口Ｃ２ｅに挿通されている。吸込みダクトＣ３ｃの先端部Ｃ３ｄは、本体Ｃ２の外部に位置している。そのため、吸込みファンＣ３ｂは、吸込みダクトＣ３ｃから本体Ｃ２外の気体を吸い込む。これにより、吸込みダクトＣ３ｃの先端部Ｃ３ｄが壁面Ｓに対向している場合には、先端部Ｃ３ｄ近傍に負圧が発生する。そのため、底板Ｃ２ａの外表面が壁面Ｓと対向した状態で、吸込みダクトＣ３ｃ（本体Ｂ２）が壁面Ｓに対して吸着される。
【００６２】
走行部Ｃ４は、走行ホイールＣ４ａと、ばね部材Ｃ４ｂとを含む。走行ホイールＣ４ａは、ばね部材Ｃ４ｂを介して、本体Ｃ２に対して回転可能に支持されている。走行ホイールＣ４ａは、少なくとも一部が開口Ｃ２ｅを介して本体Ｃ２外に位置している。走行ホイールＣ４ａは、図示しないモータに接続されている。そのため、走行ホイールＣ４ａは、モータの駆動に応じて回転される。ばね部材Ｃ４ｂの一端は、本体Ｃ２に接続されている。ばね部材Ｃ４ｂの他端は、走行ホイールＣ４ａに接続されている。ばね部材Ｃ４ｂは、走行ホイールＣ４ａを本体Ｃ２の外方に向けて付勢する。そのため、吸込みダクトＣ３ｃ（本体Ｃ２）が壁面Ｓに対して吸着された状態で、走行ホイールＣ４ａは、壁面Ｓに当接した状態が維持される。
【００６３】
拭き取り部Ｃ５は、拭き取りロールＣ５ａと、ばね部材Ｃ５ｂとを含む。拭き取りロールＣ５ａは、ばね部材Ｃ５ｂを介して、本体Ｃ２に対して回転可能に支持されている。拭き取りロールＣ５ａは、少なくとも一部が開口Ｃ２ｅを介して本体Ｃ２外に位置している。拭き取りロールＣ５ａは、塵埃を壁面Ｓから除去し、除去した塵埃を保持するように構成されている。ばね部材Ｃ５ｂの一端は、本体Ｃ２に接続されている。ばね部材Ｃ５ｂの他端は、拭き取りロールＣ５ａに接続されている。ばね部材Ｃ５ｂは、拭き取りロールＣ５ａを本体Ｃ２の外方に向けて付勢する。そのため、吸込みダクトＣ３ｃ（本体Ｃ２）が壁面Ｓに対して吸着された状態で、拭き取りロールＣ５ａは、壁面Ｓに当接した状態が維持される。
【００６４】
ベローズＣ９は、吸込みファンＣ３ｂに接続されている。ベローズＣ９は、開口Ｃ２ｅに挿通されている。ベローズＣ９は、伸縮可能に構成されている。そのため、本体Ｃ２（底板Ｃ２ａ）と壁面Ｓとの距離が変化した場合であっても、ベローズＣ９の先端と壁面Ｓとの当接状態を維持するように、ベローズＣ９が当該変化に追従して伸縮する。
【００６５】
以上のように構成された清掃装置Ｃ１によれば、図１３に示されるように、壁面Ｓの凹凸部Ａ２に本体Ｃ２が到達して、本体Ｃ２の姿勢が壁面Ｓに対して傾いたり、本体Ｃ２が壁面Ｓから離間したとしても、ベローズＣ９が伸縮するので本体Ｃ２の壁面Ｓに対する吸着力を維持することができる。そのため、本体Ｃ２が壁面の凹凸部Ａ２を乗り越えることが可能となる。
【００６６】
半導体製造システム１は、図１４及び図１５に示される清掃装置Ｄ１を備えていてもよい。清掃装置Ｄ１は、本体Ｄ２と、吸着部Ｄ３と、走行部Ｄ４と、拭き取り部Ｄ５と、センサＤ６と、バッテリＤ７と、コントローラＤ８とを有する。センサＤ６、バッテリＤ７及びコントローラＤ８の構成は、センサＢ６、バッテリＢ７及びコントローラＢ８の構成と同様であるので、その説明を省略する。
【００６７】
本体Ｄ２は、複数の胴部Ｄ２ａ〜Ｄ２ｄを含む。各胴部Ｄ２ａ〜Ｄ２ｄは、直方体形状の箱型を呈する。各胴部Ｄ２ａ〜Ｄ２ｄは、所定の方向（第１の方向）に一列に並んでいる。各胴部Ｄ２ａ〜Ｄ２ｄのうち隣り合う胴部は、互いに接続されている。そのため、各胴部Ｄ２ａ〜Ｄ２ｄは、直列に接続されている。隣り合う胴部Ｄ２ａ，Ｄ２ｂと、隣り合う胴部Ｄ２ｂ，Ｄ２ｃと、隣り合う胴部Ｄ２ｃ，Ｄ２ｄとの間にはそれぞれ、ラックアンドピニオン機構Ｄ９が配置されている。ラックアンドピニオン機構Ｄ９（アクチュエータ）は、ピニオンギアＤ９ａと、ラックギアＤ９ｂと、モータＤ９ｃとを含む。ピニオンギアＤ９ａとラックギアＤ９ｂとは、互いに歯合している。ラックギアＤ９ｂは、胴部Ｄ２ａ〜Ｄ２ｄの高さ方向（以下、「高さ方向」（第２の方向）と呼ぶ。）に沿って延びている。モータＤ９ｃは、ピニオンギアＤ９ａに接続されている。モータＤ９ｃがピニオンギアＤ９ａを回転させることにより、ラックアンドピニオン機構Ｄ９を介して隣り合う胴部のうち一方が、ラックギアＤ９ｂに沿って高さ方向に移動する。
【００６８】
吸着部Ｄ３は、胴部Ｄ２ａ，Ｄ２ｄ内にそれぞれ配置されている。吸着部Ｄ３は、図１５に示されるように、モータＤ３ａと、吸込みファンＤ３ｂと、吸込みダクト（図示せず）とを含む。モータＤ３ａは、吸込みファンＤ３ｂを回転駆動させるアクチュエータである。吸込みファンＤ３ｂは、回転によって所定方向への気体の流れを生成する。吸込みダクトの先端部は、胴部Ｄ２ａ，Ｄ２ｄの外部に位置している。吸込みダクトは、吸込みファンＤ３ｂに接続されている。そのため、吸込みファンＤ３ｂは、吸込みダクトから本体Ｄ２外の気体を吸い込む。これにより、吸込みダクトの先端部が壁面Ｓに対向し且つ近接している場合には、当該先端部近傍に負圧が発生する。そのため、吸込みダクト（本体Ｄ２）が壁面Ｓに対して吸着される。
【００６９】
走行部Ｄ４は、胴部Ｄ２ａ，Ｄ２ｄ内にそれぞれ配置されている。走行部Ｄ４は、走行ホイールＤ４ａと、回転テーブルＤ４ｂと、モータＤ４ｃ，Ｄ４ｄとを含む。走行ホイールＤ４ａは、回転テーブルＤ４ｂに対して回転可能に支持されている。走行ホイールＤ４ａは、少なくとも一部が本体Ｄ２外に位置している。走行ホイールＤ４ａは、モータＤ４ｃに接続されている。そのため、走行ホイールＤ４ａは、モータＤ４ｃの駆動に応じて回転される。回転テーブルＤ４ｂは、本体Ｄ２に対して、高さ方向に延びる回転軸周りに回転可能に支持されている。回転テーブルＤ４ｂは、モータＤ４ｄに接続されている。そのため、回転テーブルＤ４ｂは、モータＤ４ｄの駆動に応じて回転される。回転テーブルＤ４ｂが回転すると、走行ホイールＤ４ａの向きが変更される。
【００７０】
拭き取り部Ｄ５は、図１４に示されるように、本体Ｄ２の底板の外表面に配置された拭き取りシートＤ５ａを含む。拭き取り部Ｄ５は、洗浄液を貯留するタンクをさらに含んでいてもよい。当該タンクは、拭き取りシートＤ５ａに洗浄液を供給するように構成されていてもよい。
【００７１】
以上のように構成された清掃装置Ｄ１の動作の一例を、図１６を参照して説明する。図１６は、清掃装置Ｄ１が、２つの平坦領域Ａ３の間に存在する凹凸部Ａ２を越えて、右側の平坦領域Ａ３から左側の平坦領域Ａ３へと移動する様子を示している。清掃装置Ｄ１は、当初、壁面Ｓの平坦領域Ａ３に位置している。このとき、清掃装置Ｄ１は、胴部Ｄ２ａ，Ｄ２ｄの各吸着部Ｄ３によって壁面Ｓ（平坦領域Ａ３）に吸着されている（図１６の（ａ）参照）。
【００７２】
清掃装置Ｄ１が凹凸部Ａ２に近づくと、胴部Ｄ２ａの吸着部Ｄ３による壁面Ｓへの吸着状態が解除される。次に、胴部Ｄ２ａ，Ｄ２ｂの間に位置するラックアンドピニオン機構Ｄ９が動作して、胴部Ｄ２ａが壁面Ｓから離間する方向に移動する（図１６の（ｂ）参照）。
【００７３】
清掃装置Ｄ１がさらに左側に移動して、胴部Ｄ２ｂが凹凸部Ａ２に近づくと、胴部Ｄ２ａ，Ｄ２ｂ，Ｄ２ｃのそれぞれの間に位置するラックアンドピニオン機構Ｄ９が動作して、胴部Ｄ２ａの高さ位置を維持した状態で、胴部Ｄ２ｂが壁面Ｓから離間する方向に移動する（図１６の（ｃ）参照）。次に、胴部Ｄ２ａ，Ｄ２ｂの間に位置するラックアンドピニオン機構Ｄ９が動作して、胴部Ｄ２ｂの高さ位置を維持した状態で、胴部Ｄ２ａが壁面Ｓに近接する方向に移動する（図１６の（ｄ）参照）。次に、胴部Ｄ２ａの吸着部Ｄ３による壁面Ｓへの吸着が行われる。
【００７４】
清掃装置Ｄ１がさらに左側に移動して、胴部Ｄ２ｃが凹凸部Ａ２に近づくと、胴部Ｄ２ｂ，Ｄ２ｃ，Ｄ２ｄのそれぞれの間に位置するラックアンドピニオン機構Ｄ９が動作して、胴部Ｄ２ｂの高さ位置を維持した状態で、胴部Ｄ２ｃが壁面Ｓから離間する方向に移動する（図１６の（ｅ）参照）。次に、胴部Ｄ２ａ，Ｄ２ｂ，Ｄ２ｃのそれぞれの間に位置するラックアンドピニオン機構Ｄ９が動作して、胴部Ｄ２ｃの高さ位置を維持した状態で、胴部Ｄ２ｂが壁面Ｓに近接する方向に移動する（図１６の（ｆ）参照）。
【００７５】
清掃装置Ｄ１がさらに左側に移動して、胴部Ｄ２ｄが凹凸部Ａ２に近づくと、胴部Ｄ２ｄの吸着部Ｄ３による壁面Ｓへの吸着状態が解除される。次に、胴部Ｄ２ｃ，Ｄ２ｄの間に位置するラックアンドピニオン機構Ｄ９が動作して、胴部Ｄ２ｃの高さ位置を維持した状態で、胴部Ｄ２ｄが壁面Ｓから離間する方向に移動する（図１６の（ｇ）参照）。次に、胴部Ｄ２ｂ，Ｄ２ｃ，Ｄ２ｄのそれぞれの間に位置するラックアンドピニオン機構Ｄ９が動作して、胴部Ｄ２ｄの高さ位置を維持した状態で、胴部Ｄ２ｃが壁面Ｓに近接する方向に移動する（図１６の（ｈ）参照）。
【００７６】
清掃装置Ｄ１がさらに左側に移動して、胴部Ｄ２ｄが凹凸部Ａ２を通過すると、胴部Ｄ２ｃ，Ｄ２ｄの間に位置するラックアンドピニオン機構Ｄ９が動作して、胴部Ｄ２ｄが壁面Ｓから近接する方向に移動する（図１６の（ｉ）参照）。次に、胴部Ｄ２ｄの吸着部Ｄ３による壁面Ｓへの吸着が行われる。以上により、清掃装置Ｄ１は、凹凸部Ａ２を乗り越えて、右側の平坦領域Ａ３から左側の平坦領域Ａ３への移動が完了する。
【００７７】
なお、本体Ｄ２は、３つ以上の胴部を含んでいてもよい。この場合も、少なくとも両端に位置する胴部内に吸着部Ｄ３及び走行部Ｄ４が配置されていてもよい。吸着部Ｄ３及び走行部Ｄ４は、全ての胴部内に配置されていてもよい。
【００７８】
半導体製造システム１は、図１７に示される清掃装置Ｅ１を備えていてもよい。清掃装置Ｅ１は、半導体製造装置Ａ１の内部を清掃するために用いられる。清掃装置Ｅ１は、本体Ｅ２と、吸着部Ｅ３と、一対の走行部Ｅ４と、拭き取り部Ｅ５とを有する。清掃装置Ｅ１は、清掃装置Ｂ１と同様に、図示しないセンサ、バッテリ及びコントローラも有する。
【００７９】
本体Ｅ２は、直方体形状の箱型を呈する。吸着部Ｅ３は、本体Ｅ２内に配置されている。吸着部Ｅ３は、清掃装置Ｂ１と同様に、図示しないモータ及び吸込みファンを含む。
【００８０】
一対の走行部Ｅ４は、本体Ｅ２を挟むように本体Ｅ２に設けられている。走行部Ｅ４は、ベースＥ４ａと、走行ホイールＥ４ｂと、伸縮ロッドＥ４ｃとを含む。ベースＥ４ａは、伸縮ロッドＥ４ｃを介して、本体Ｅ２に接続されている。走行ホイールＥ４ｂは、ベースＥ４ａに対して回転可能に支持されている。走行ホイールＥ４ｂは、図示しないモータに接続されている。そのため、走行ホイールＥ４ｂは、モータの駆動に応じて回転される。伸縮ロッドＥ４ｃは、その延在方向において伸縮可能に構成されている。そのため、走行部Ｅ４は、本体Ｅ２に対して近接及び離間可能である。
【００８１】
拭き取り部Ｅ５は、本体Ｅ２の外表面に配置された拭き取りシートＥ５ａを含む。拭き取り部Ｅ５は、洗浄液を貯留するタンクをさらに含んでいてもよい。当該タンクは、拭き取りシートＥ５ａに洗浄液を供給するように構成されていてもよい。
【００８２】
以上のように構成された清掃装置Ｅ１によれば、拭き取りシートＥ５ａを壁面Ｓ（例えば側壁面）に当接させると共に、伸縮ロッドＥ４ｃを伸長させて走行ホイールＥ４ｂを他の壁面Ｓ（例えば底壁面及び天壁面）に当接させた状態で、走行ホイールＥ４ｂを回転駆動させることで、清掃装置Ｅ１が半導体製造装置Ａ１の内部を走行しながら拭き取りシートＥ５ａにより壁面Ｓの塵埃を除去することが可能となる。また、伸縮ロッドＥ４ｃの伸縮量を変化させることで、本体Ｅ２の高さ位置を変化させることもできる。
【００８３】
半導体製造システム１は、図１８に示される清掃装置Ｆ１を備えていてもよい。清掃装置Ｆ１は、半導体製造装置Ａ１の内部を清掃するために用いられる。清掃装置Ｆ１は、本体Ｆ２と、吸着部Ｆ３と、走行部Ｆ４と、拭き取り部Ｆ５とを有する。清掃装置Ｆ１は、清掃装置Ｂ１と同様に、図示しないセンサ、バッテリ及びコントローラも有する。
【００８４】
本体Ｆ２は、直方体形状の箱型を呈する。吸着部Ｆ３は、本体Ｆ２内に配置されている。吸着部Ｆ３は、清掃装置Ｂ１と同様に、図示しないモータ及び吸込みファンを含む。
【００８５】
走行部Ｆ４は、レールＦ４ａと、伸縮ロッドＦ４ｂとを含む。レールＦ４ａは、半導体製造装置Ａ１の内部において所定方向に延在している。伸縮ロッドＦ４ｂは、レールＦ４ａと本体Ｆ２とを接続している。伸縮ロッドＦ４ｂは、その延在方向において伸縮可能に構成されている。そのため、本体Ｆ２は、レールＦ４ａに対して近接及び離間可能である。
【００８６】
走行部Ｆ４は、図示しないアクチュエータも含む。アクチュエータは、本体Ｆ２をレールＦ４ａに沿って移動させるように構成されている。アクチュエータは、本体Ｆ２をレールＦ４ａの延在方向及び伸縮ロッドＦ４ｂの延在方向の双方に直交する方向に沿って移動させるようにも構成されている。
【００８７】
拭き取り部Ｆ５は、本体Ｆ２の外表面に配置された拭き取りシートＦ５ａを含む。拭き取り部Ｆ５は、洗浄液を貯留するタンクをさらに含んでいてもよい。当該タンクは、拭き取りシートＦ５ａに洗浄液を供給するように構成されていてもよい。
【００８８】
以上のように構成された清掃装置Ｆ１によれば、拭き取りシートＦ５ａを壁面Ｓに当接させた状態で、本体Ｆ２をレールＦ４ａに沿って移動させることで、清掃装置Ｆ１が半導体製造装置Ａ１の内部を走行しながら拭き取りシートＥ５ａにより壁面Ｓの塵埃を除去することが可能となる。また、伸縮ロッドＦ４ｂの伸縮量を変化させることで、本体Ｆ２の高さ位置を変化させることもできる。
【００８９】
半導体製造システム１は、図１９に示される清掃装置Ｇ１を備えていてもよい。清掃装置Ｇ１は、半導体製造装置Ａ１の内部を清掃するために用いられる。清掃装置Ｇ１は、本体Ｇ２と、一対の伸縮部Ｇ３と、拭き取り部Ｇ４とを有する。清掃装置Ｇ１は、清掃装置Ｇ１と同様に、図示しないセンサ、バッテリ及びコントローラも有する。
【００９０】
本体Ｇ２は、直方体形状を呈する。一対の伸縮部Ｇ３は、本体Ｇ２を挟むように本体Ｇ２に設けられている。伸縮部Ｇ３は、ベースＧ３ａと、伸縮ロッドＧ３ｂとを含む。ベースＧ３ａは、伸縮ロッドＧ３ｂを介して、本体Ｇ２に接続されている。伸縮ロッドＧ３ｂは、その延在方向において伸縮可能に構成されている。そのため、ベースＧ３ａは、本体Ｇ２に対して近接及び離間可能である。
【００９１】
拭き取り部Ｇ４は、本体Ｇ２の外表面に配置された拭き取りシートＧ４ａを含む。拭き取り部Ｇ４は、洗浄液を貯留するタンクをさらに含んでいてもよい。当該タンクは、拭き取りシートＧ４ａに洗浄液を供給するように構成されていてもよい。
【００９２】
以上のように構成された清掃装置Ｇ１は、ウエハ搬送装置Ｈ１によって搬送される。ウエハ搬送装置Ｈ１は、ウエハ保持ハンドＨ２を上下方向、左右方向及び奥行き方向に移動可能に構成されている。清掃装置Ｇ１の本体Ｇ２がウエハ保持ハンドＨ２上に搭載されると共に、伸縮ロッドＧ３ｂを伸長させてベースＧ３ａを壁面Ｓに当接させた状態で、ウエハ保持ハンドＨ２を移動させることで、清掃装置Ｇ１が半導体製造装置Ａ１の内部を移動しながら拭き取りシートＧ４ａにより壁面Ｓの塵埃を除去することが可能となる。
【符号の説明】
【００９３】
１…半導体製造システム、Ａ１…半導体製造装置、Ａ２…凹凸部、Ａ４…保持部、Ａ７…コントローラ、Ｂ１〜Ｇ１…清掃装置、Ｂ２〜Ｇ２…本体、Ｂ３〜Ｆ３…吸着部、Ｂ４〜Ｅ４…走行部、Ｂ５〜Ｆ５，Ｇ４…拭き取り部、Ｂ５ａ，Ｄ５ａ，Ｅ５ａ，Ｆ５ａ，Ｇ４ａ…拭き取りシート、Ｂ５ｅ，Ｂ５ｆ…ロール、Ｂ６，Ｃ６，Ｄ７…センサ、Ｂ８，Ｃ８，Ｄ８…コントローラ、Ｂ９…無限軌道、Ｃ５ａ…拭き取りロール、Ｃ９…ベローズ、Ｄ９…ラックアンドピニオン機構、Ｓ…壁面。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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