(57)【要約】【課題】サーマルプリントヘッドを小型化する。【解決手段】サーマルプリンタ１は、放熱板３０と、放熱板３０の上面に載置された回路基板４０と、放熱板３０の上面に載置され、発熱抵抗体２３ａが配置される突条部５６における、回路基板４０から離隔する側の傾斜面の立ち上げ角度である回路基板離隔側立上角度Θ２が、回路基板４０に近接する側の傾斜面の立ち上げ角度である回路基板近接側立上角度Θ１よりも大きく形成された発熱体板２０と、被印刷媒体を発熱体板２０に押し付けるプラテンローラとを設ける。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
放熱板と、
前記放熱板の上面に載置された回路基板と、
前記放熱板の上面に載置され、発熱抵抗体が配置される突条部における、前記回路基板から離隔する側の傾斜面の立ち上げ角度である回路基板離隔側立上角度が、前記回路基板に近接する側の傾斜面の立ち上げ角度である回路基板近接側立上角度よりも大きく形成された発熱体板と
を有するサーマルプリントヘッド。
【請求項２】
前記回路基板離隔側立上角度は、７１〜９５度であり、
前記回路基板近接側立上角度は、２０〜７０度である
請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項３】
前記回路基板離隔側立上角度は、９０度である
請求項２に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項４】
前記発熱抵抗体は、主走査方向に間隔をおいて複数配列され、
前記発熱抵抗体よりも前記回路基板から離隔する位置に設けられ、隣り合う一対の前記発熱抵抗体の第１端を接続する折返電極と、
前記一対の発熱抵抗体の第２端の一方に形成された個別電極と、
前記発熱抵抗体の第２端の他方に形成された共通電極子線部と接続し前記個別電極よりも前記回路基板に近接する位置に前記主走査方向に沿って形成された共通電極母線部と
をさらに有する請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項５】
前記突条部の高さが０．２５〜１．５ｍｍである
請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項６】
前記突条部の高さは、回路基板実装部の高さ以上である
請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項７】
前記回路基板実装部は、前記回路基板に実装された駆動ＩＣを保護するカバーである
請求項６に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項８】
前記回路基板実装部は、前記回路基板に実装された駆動ＩＣを封止する樹脂である
請求項６に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項９】
放熱板と、
前記放熱板の上面に載置された回路基板と、
前記放熱板の上面に載置され、発熱抵抗体が配置される突条部における、前記回路基板から離隔する側の傾斜面の立ち上げ角度である回路基板離隔側立上角度が、前記回路基板に近接する側の傾斜面の立ち上げ角度である回路基板近接側立上角度よりも大きく形成された発熱体板と、
被印刷媒体を前記発熱体板に押し付けるプラテンローラと
を有するサーマルプリンタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーマルプリンタ等に用いられるサーマルプリントヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
サーマルプリントヘッドは、被印刷媒体が搬送される方向に直交する主走査方向に沿って配列された複数の発熱抵抗体の発熱部を発熱させ、その熱により被印刷媒体に文字や図形等の画像を形成する出力用デバイスである。このサーマルプリントヘッドは、バーコードプリンタ、デジタル製版機、ビデオプリンタ、イメージャ、シールプリンタ等の記録機器に広く利用されている。
【０００３】
一般的なサーマルプリントヘッドは、放熱板と、放熱板に取り付けられた発熱体板と、発熱体板と同じ側で放熱板に取り付けられた回路基板とを有している。この発熱体板の表面で帯状に延びる発熱領域には、発熱抵抗体が所定の間隔で直線状に配列されている。また、発熱抵抗体を駆動する駆動回路の一部となる駆動ＩＣ（Integrated Circuit）は、例えば回路基板に搭載されている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１３２６３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このようなサーマルプリントヘッドにおいては、より小型化させることが望まれている。
【０００６】
本発明は以上の点を考慮してなされたもので、小型化し得るサーマルプリントヘッド及びサーマルプリンタを提案しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
かかる課題を解決するため本発明のサーマルプリントヘッドにおいては、放熱板と、放熱板の上面に載置された回路基板と、放熱板の上面に載置され、発熱抵抗体が配置される突条部における、回路基板から離隔する側の傾斜面の立ち上げ角度である回路基板離隔側立上角度が、回路基板に近接する側の傾斜面の立ち上げ角度である回路基板近接側立上角度よりも大きく形成された発熱体板とを設けるようにした。
【０００８】
また本発明のサーマルプリンタにおいては、放熱板と、放熱板の上面に載置された回路基板と、放熱板の上面に載置され、発熱抵抗体が配置される突条部における、回路基板から離隔する側の傾斜面の立ち上げ角度である回路基板離隔側立上角度が、回路基板に近接する側の傾斜面の立ち上げ角度である回路基板近接側立上角度よりも大きく形成された発熱体板と、被印刷媒体を発熱体板に押し付けるプラテンローラとを設けるようにした。
【０００９】
これにより、回路基板離隔側立上角度を回路基板近接側立上角度と同等にする場合と比べて、発熱部から、発熱体板における回路基板から離隔する側の端部までの距離を短くできる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、回路基板離隔側立上角度を回路基板近接側立上角度と同等にする場合と比べて、発熱部から、発熱体板における回路基板から離隔する側の端部までの距離を短くでき、かくして小型化し得るサーマルプリントヘッド及びサーマルプリンタを実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１の実施の形態によるサーマルプリンタの構成を示す一部断面図である。
【図２】第１の実施の形態によるサーマルヘッドの構成を示す一部切欠き平面図である。
【図３】発熱体板の構成を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）におけるＸ−Ｘ矢視断面図である。
【図４】サーマルプリントヘッドの製造方法を示すフローチャートである。
【図５】第２の実施の形態によるサーマルプリンタの構成を示す一部断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、発明を実施するための形態（以下実施の形態とする）について、図面を用いて説明する。
【００１３】
なお、図１〜図３及び図５では、副走査方向ｄｓが、被印刷媒体が搬送される方向を表し、該副走査方向ｄｓに直交する主走査方向ｄｍが、被印刷媒体が搬送される方向に直交し発熱抵抗体２３ａが間隔をおいて複数配列され発熱領域２４が延びる方向を表している。
【００１４】
［１．第１の実施の形態］
［１−１．サーマルプリンタ及びサーマルプリントヘッドの構成］
図１に示すようにサーマルプリンタ１は、サーマルプリントヘッド１０を有している。このサーマルプリントヘッド１０は、放熱板３０、回路基板４０及び発熱体板２０を有している。発熱体板２０には、主走査方向ｄｍに沿って帯状に延びる発熱領域２４が形成されている。またこのサーマルプリンタ１は、所定の弾性を持つ材料で円筒状に形成されたプラテンローラを有している。このプラテンローラは、主走査方向ｄｍに平行な直線上に軸を持つ。またプラテンローラは、該プラテンローラの周側面が発熱領域２４に接するように配置され、軸を中心に回転可能に設けられる。例えばカード等の硬質な媒体である被印刷媒体は、サーマルプリントヘッド１０に対し印画挿入側から印画排出側に向かって搬送下流方向ｄｓｄに沿って搬送される。
【００１５】
サーマルプリンタ１は、駆動モータにより構成された図示しないヘッド押圧部によりサーマルプリントヘッド１０における発熱体板２０をプラテンローラに押し付ける方向へ押圧することにより、発熱領域２４を被印刷媒体に押し付けてニップ圧を加える。それとともにサーマルプリンタ１は、その被印刷媒体を搬送下流方向ｄｓｄに移動させ、発熱領域２４の発熱パターンを被印刷媒体の移動と共に変化させることにより、所望の画像を被印刷媒体上に形成する。
【００１６】
放熱板３０は、例えばアルミニウム等の金属で形成された板であり、上面が副走査方向ｄｓの一端から他端までに亘って平面形状に形成されている。回路基板４０は、長方形の板状に形成されており、放熱板３０に載置されている。放熱板３０の上面から回路基板４０の上面までの高さである回路基板厚さＨ２は、１ｍｍとなっている。また回路基板４０は、駆動ＩＣ４２が搭載されている。駆動ＩＣ４２にはボンディングワイヤ４５の一端が接続され、その他端は回路基板４０上の回路パターンと接続されている。また駆動ＩＣ４２にはボンディングワイヤ４４の一端が接続され、その他端は発熱体板２０上の個別電極２８ａ（後述する）のボンディングパッドと接続されている。回路基板４０は、コネクタ４６を介し制御信号や駆動電力が外部から入力されると共に、発熱領域２４に所定の発熱パターンを形成する制御信号や駆動電力をボンディングワイヤ４４を介し発熱体板２０に供給する。駆動ＩＣ４２及びボンディングワイヤ４４は、樹脂４８で封止されている。
【００１７】
回路基板４０には、カバー５０がネジ５２により固定されている。カバー５０は、回路基板４０の上面に沿う平板形状の基板固定部５０ａと、該基板固定部５０ａの搬送下流方向ｄｓｄ側端部から、回路基板４０の上面に対し垂直に立ち上がる平板形状である壁部５０ｂと、該壁部５０ｂの上端部から搬送下流方向ｄｓｄ側に向かって延びる覆い部５０ｃとにより構成されている。カバー５０は、覆い部５０ｃが樹脂４８を覆うことにより、駆動ＩＣ４２を外部から保護している。回路基板４０の上面からカバー５０の上面までの高さは、カバー高さＨ４となっている。
【００１８】
発熱体板２０は、板状に形成されており、回路基板４０における搬送下流方向ｄｓｄ側に隣接して放熱板３０に載置されている。以下では搬送下流方向ｄｓｄの逆側を搬送上流方向ｄｓｕとも呼ぶ。
【００１９】
図３に示すように発熱体板２０は、支持基板２２と、発熱抵抗体層２３と、電極層２８と、保護層２９とを有している。
【００２０】
支持基板２２は、例えばアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）等のセラミックの絶縁板２２ａと、グレーズ層と称される保温層２２ｂとを有している。絶縁板２２ａは、平板部５４と、該平板部５４よりも搬送下流方向ｄｓｄ側に形成された突条部５６とにより構成されている。
【００２１】
平板部５４は、平板形状であり、絶縁板２２ａにおいて回路基板４０の搬送下流方向ｄｓｄ側に隣接する位置に形成されている。放熱板３０の上面から平板部５４の上側の保護層２９の上面までの高さである発熱体板厚さＨ３は、回路基板厚さＨ２と同様の１ｍｍとなっている。このため回路基板４０と絶縁板２２ａにおける平板部５４の上側の保護層２９とは上面がほぼ面一に揃っている。
【００２２】
突条部５６は、所定幅で主走査方向ｄｍに延びるよう外形が断面台形状に上方へ突出しており、平板部５４よりも回路基板４０から離隔する搬送下流方向ｄｓｄ側に形成されている。この突条部５６は、発熱体板２０における主走査方向ｄｍの一端から他端までに亘って連続的に形成されている。突条部５６における回路基板４０に近接する側には、平板部５４の搬送上流方向ｄｓｕ側の端部から、搬送下流方向ｄｓｄ側に向かうに連れて上方へ立ち上がる回路基板近接側傾斜面５６ａが形成されている。また突条部５６における回路基板４０から離隔する側には、絶縁板２２ａの搬送下流方向ｄｓｄ側の端部から、搬送上流方向ｄｓｕ側に向かうに連れて上方へ立ち上がる回路基板離隔側傾斜面５６ｂが形成されている。平板部５４の上側の保護層２９の上面（すなわち回路基板４０の上面）から突条部５６の上側の保護層２９の上面までの高さである突条部高さＨ１は、カバー高さＨ４よりも高く、０．３〜１．５ｍｍとなっている。
【００２３】
平板部５４の上面に対し回路基板近接側傾斜面５６ａが立ち上がる傾斜角度である回路基板近接側立上角度Θ１は、２０〜７０度となっている。また平板部５４の上面に対し回路基板離隔側傾斜面５６ｂが立ち上がる傾斜角度である回路基板離隔側立上角度Θ２は、７１〜９５度であり、本実施の形態においては９０度となっている。すなわち平板部５４の上面に対し回路基板離隔側傾斜面５６ｂは垂直になっている。このように突条部５６は、横断面が等脚台形ではなくなっている。
【００２４】
保温層２２ｂは、例えば酸化珪素（ＳｉＯ２）であり、絶縁板２２ａの上面と搬送下流方向ｄｓｄの端面とに層状に形成されている。
【００２５】
発熱抵抗体層２３は、保温層２２ｂの上面の一部に層状に、例えばＴａＳｉＯ２等のサーメットで形成される。発熱抵抗体層２３は、発熱抵抗体２３ａが主走査方向ｄｍに間隔をおき、発熱体板２０における主走査方向ｄｍの一端側から他端側まで連続して一列に配列され、それぞれ突条部５６を跨いで副走査方向ｄｓに延設している。
【００２６】
図２及び図３（Ａ）に示すように電極層２８は、発熱抵抗体層２３の上面の一部に層状に形成されており、例えばアルミニウム（Ａｌ）で形成された共通電極２８ｂ（共通電極母線部２８ｂ１及び共通電極子線部２８ｂ２）、個別電極２８ａ及び折返電極２８ｃにより構成される。なお図２においてカバー５０は図示せず省略する。
【００２７】
共通電極２８ｂの共通電極母線部２８ｂ１は、発熱体板２０の主走査方向ｄｍの一端側から他端側に亘って延びており、回路基板４０上の回路パターンとボンディングワイヤで接続されることにより、駆動電力を供給される。個別電極２８ａは、主走査方向ｄｍに間隔をおき、発熱抵抗体２３ａの上面に層状に、発熱体板２０における主走査方向ｄｍの一端側から他端側まで主走査方向ｄｍに沿って一列に配列される。共通電極２８ｂの複数の共通電極子線部２８ｂ２は、平面視Ｙ字形状であり、主走査方向ｄｍに等間隔をおき、１枚の発熱体板２０における主走査方向ｄｍの一端側から他端側まで主走査方向ｄｍに沿って一列に配列される。共通電極子線部２８ｂ２と個別電極２８ａとは、共通電極子線部２８ｂ２と、該共通電極子線部２８ｂ２と主走査方向ｄｍの一方及び他方に隣接する個別電極２８ａとを１組として、主走査方向ｄｍに複数組が配列される。また共通電極子線部２８ｂ２は、搬送上流方向ｄｓｕ側の端部が、共通電極母線部２８ｂ１に接続されている。また共通電極子線部２８ｂ２は、搬送下流方向ｄｓｄ側の端部が、互いに隣接する個別電極２８ａに接続されている。
【００２８】
折返電極２８ｃは平面視Ｕ字形状であり、個別電極２８ａ及び共通電極子線部２８ｂ２よりも搬送下流方向ｄｓｄ側において、発熱抵抗体層２３の上面に層状に形成されている。共通電極子線部２８ｂ２の搬送下流方向ｄｓｄ側における一方の端部と、一方の折返電極２８ｃの搬送上流方向ｄｓｕ側における一端とは、突条部５６の頂部に対し発熱抵抗体長となる所定長さの間隙を副走査方向ｄｓから挟むよう対向して配置される。同様に一方の折返電極２８ｃの搬送上流方向ｄｓｕ側における他端と、一方の個別電極２８ａの搬送下流方向ｄｓｄ側における端部とは、突条部５６の頂部に対し所定長さの間隙を副走査方向ｄｓから挟むよう対向して配置される。これにより一方の折返電極２８ｃは、主走査方向ｄｍに隣り合う一対の発熱抵抗体２３ａを一方の発熱抵抗体組として導通接続している。また共通電極子線部２８ｂ２の搬送下流方向ｄｓｄ側における他方の端部と、一方の発熱抵抗体組に隣接する他方の折返電極２８ｃの搬送上流方向ｄｓｕ側における一端とは、突条部５６の頂部に対し発熱抵抗体長となる所定長さの間隙を副走査方向ｄｓから挟むよう対向して配置される。同様に他方の折返電極２８ｃの搬送上流方向ｄｓｕ側における他端と、他方の個別電極２８ａの搬送下流方向ｄｓｄ側における端部とは、突条部５６の頂部に対し所定長さの間隙を副走査方向ｄｓから挟むよう対向して配置される。これにより他方の折返電極２８ｃは、主走査方向ｄｍに隣り合う一対の発熱抵抗体２３ａを他方の発熱抵抗体組として導通接続している。またこれにより共通電極子線部２８ｂ２は、一方の発熱抵抗体組における一方の発熱抵抗体２３ａと、他方の発熱抵抗体組における、該一方の発熱抵抗体２３ａに隣接する一方の発熱抵抗体２３ａとを導通接続している。
【００２９】
共通電極母線部２８ｂ１を流れてきた電流は、共通電極子線部２８ｂ２と折返電極２８ｃとの間隙部分に位置する発熱抵抗体２３ａと、折返電極２８ｃと個別電極２８ａとの間隙部分に位置する発熱抵抗体２３ａとを通ることになる。このため、共通電極子線部２８ｂ２と折返電極２８ｃとの間隙と、折返電極２８ｃと個別電極２８ａとの間隙とが、サーマルプリントヘッド１０が被印刷媒体に印画する際に発熱する発熱部２３ｂとなる。この発熱部２３ｂは、主走査方向ｄｍに等間隔をおいて複数個配列されることにより、主走査方向ｄｍに延びる発熱領域２４を形成する。
【００３０】
電極層２８及び発熱抵抗体層２３は、例えば酸窒化珪素（ＳｉＯＮ）でなる保護層２９で覆われている。この保護層２９は、電極層２８の一部の表面には設けられておらず、この部分にボンディングワイヤ４４が接続される。保護層２９は、膜厚が２０μｍ程度となっている。
【００３１】
［１−２．サーマルプリントヘッドの製造方法］
ここで、本実施の形態におけるサーマルプリントヘッド１０の製造方法について図４を参照して説明する。まず、例えばアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）等のセラミックのグリーンシートにおける発熱抵抗体２３ａを形成する部分に櫛歯状のブレードを当接させることにより、絶縁板２２ａに突条部を形成する。このとき、焼成後は１０％程度の収縮が発生するため突条部はこの収縮分を見込んだ形状とする（Ｓ１）。次に、絶縁板２２ａの上面に、酸化珪素（ＳｉＯ２）を主成分とするガラスペーストをスクリーン印刷等により塗布し焼成して溶融し保温層２２ｂを形成する（Ｓ２）。
【００３２】
その後、保温層２２ｂの表面に発熱抵抗体層２３及び電極層２８からなる配線層を形成する（Ｓ３）。より具体的には、まず、絶縁板２２ａの表面と保温層２２ｂの表面とに、サーメット等の抵抗材料をスパッタリング等で固着させ、その上にアルミニウム等の導電性材料をスパッタリング等で固着させる。その後、発熱抵抗体層２３及び電極層２８を、エッチングマスクを用いたフォトエングレービングプロセスでエッチングすることにより、主走査方向ｄｍに間隔を置いて配列した発熱抵抗体２３ａと、発熱部２３ｂに対応する間隙とをパターニング形成する。
【００３３】
次に、保護層２９をスパッタリング等で全面に固着させることにより、保温層２２ｂ、発熱抵抗体層２３、個別電極２８ａ及び共通電極２８ｂを覆い個別電極２８ａにおけるボンディングパッドになる部分を除くよう保護層２９を成膜する（Ｓ４）。
【００３４】
このようにして形成された複数の発熱体板２０を、ダイシングにより個々の発熱体板２０に分割し、個々の発熱体板２０を回路基板４０とともに放熱板３０に載置する（Ｓ５）。また、駆動ＩＣ４２を回路基板４０に搭載し発熱体板２０と回路基板４０とをボンディングワイヤ４４で結線し（Ｓ６）、さらにボンディングワイヤ４４による結線部を樹脂４８で封止する（Ｓ７）ことにより、サーマルプリントヘッド１０が製造される。
【００３５】
［１−３．効果等］
以上の構成においてサーマルプリントヘッド１０は、突条部５６における、回路基板４０に近接する側の回路基板近接側傾斜面５６ａの回路基板近接側立上角度Θ１よりも、回路基板４０から離隔する側の回路基板離隔側傾斜面５６ｂの回路基板離隔側立上角度Θ２の方を大きくするようにした。
【００３６】
これによりサーマルプリントヘッド１０は、回路基板離隔側立上角度Θ２を回路基板近接側立上角度Θ１と同等にする場合と比べて、発熱部２３ｂから、発熱体板２０における搬送下流方向ｄｓｄ側の端部までの距離を短くできるため、発熱体板２０を小型化できると共に、発熱体板２０を製造する際の該発熱体板２０の取り数も向上させコスト削減できる。
【００３７】
ところで、発熱部２３ｂよりも搬送下流方向ｄｓｄ側において発熱体板２０の主走査方向ｄｍの一端側から他端側に亘って延びる共通電極から、個別電極を搬送上流方向ｄｓｕ側に向かって延設させる共通電極方式を採用することも考えられる。この共通電極は、主走査方向ｄｍの一端側から他端側までに亘るため、抵抗値を下げるためにある程度の厚さを要する。また、発熱体板２０の搬送下流方向ｄｓｄの端面における保温層２２ｂに共通電極を形成することは、困難である。これは、発熱体板２０の搬送下流方向ｄｓｄ側の端面は、抵抗材料及び導電性材料がスパッタリングされにくく膜厚が薄くなって断線が生じやすくなってしまうためや、エッチングマスクを用いたフォトエングレービングプロセスでエッチングする際に照射される光量における電極層２８の上面部分との差が大きくなりすぎてしまいパターニングが困難になってしまうためである。このため本実施の形態のような、発熱部２３ｂよりも搬送下流方向ｄｓｄ側において搬送下流方向ｄｓｄ側へ向かうに連れて下方へ傾斜する傾斜面が形成されていない絶縁板２２ａに共通電極方式を適用しようとすると、発熱部２３ｂよりも搬送下流方向ｄｓｄ側において、発熱部２３ｂよりも盛り上がるような共通電極を形成する必要があるため、サーマルプリントヘッド１０を薄型化し難くなってしまう。
【００３８】
これに対し本実施の形態のような折返電極方式の場合、共通電極よりも折返電極２８ｃは薄く形成できるため、発熱部２３ｂよりも搬送下流方向ｄｓｄ側において放熱板３０の上面と平行に延びる保温層２２ｂの上面に折返電極２８ｃを形成したとしても、サーマルプリントヘッド１０の厚さを抑えることができる共に、保温層２２ｂの搬送下流方向ｄｓｄ側の端面ではなく上面に折返電極２８ｃを形成するため、安定的に折返電極２８ｃを形成できる。
【００３９】
またサーマルプリントヘッド１０は、突条部高さＨ１をカバー高さＨ４よりも高く形成するようにした。このためサーマルプリントヘッド１０は、カード等の硬質な媒体である被印刷媒体が副走査方向ｄｓに沿って放熱板３０の上面と平行に搬送されてきた際に、回路基板実装部としてのカバー５０が被印刷媒体に接触しないようにし該被印刷媒体の搬送を妨げないようにでき、硬質な媒体に正常に印画を行うことができる。
【００４０】
さらにサーマルプリントヘッド１０は、回路基板離隔側立上角度Θ２を９０度とした。このためサーマルプリントヘッド１０は、発熱体板２０の製造工程において複数の発熱体板２０をダイシングにより個々の発熱体板２０に分割する際に、放熱板３０の上面に対し垂直に発熱体板２０を切削すれば良いため、発熱体板２０の取り数を向上させることができる。
【００４１】
以上の構成によればサーマルプリンタ１は、放熱板３０と、放熱板３０の上面に載置された回路基板４０と、放熱板３０の上面に載置され、発熱抵抗体２３ａが配置される突条部５６における、回路基板４０から離隔する側の回路基板離隔側傾斜面５６ｂの立ち上げ角度である回路基板離隔側立上角度Θ２が、回路基板４０に近接する側の回路基板近接側傾斜面５６ａの立ち上げ角度である回路基板近接側立上角度Θ１よりも大きく形成された発熱体板２０と、被印刷媒体を発熱体板２０に押し付けるプラテンローラとを設けるようにした。
【００４２】
これによりサーマルプリンタ１は、回路基板離隔側立上角度Θ２を回路基板近接側立上角度Θ１と同等にする場合と比べて、発熱部２３ｂから、発熱体板２０における搬送下流方向ｄｓｄ側の端部までの距離を短くできる。
【００４３】
［２．第２の実施の形態］
［２−１．サーマルプリンタ、サーマルプリントヘッド及び発熱体板の構成］
図１と対応する部材に同一符号を付した図５に示すように、第２の実施の形態によるサーマルプリンタ１０１におけるサーマルプリントヘッド１１０は、第１の実施の形態によるサーマルプリンタ１におけるサーマルプリントヘッド１０と比べて、発熱体板１２０が発熱体板２０と、回路基板１４０が回路基板４０とそれぞれ異なるものの、それ以外は同様に構成されている。
【００４４】
発熱体板１２０は、発熱体板２０と比べて、突条部１５６が突条部５６（図１）よりも低く形成されており、突条部高さＨ１１が０．２５〜０．５ｍｍとなっている。
【００４５】
回路基板１４０は、回路基板４０（図１）よりも薄く形成されており、回路基板厚さＨ１２が０．４ｍｍとなっている。このため回路基板１４０は、絶縁板２２ａの平板部５４の上側の保護層２９の上面よりも０．６ｍｍ低く形成されており、回路基板１４０と絶縁板２２ａとの接触部には、０．６ｍｍの段差が形成されている。
【００４６】
このようにサーマルプリントヘッド１１０は、サーマルプリントヘッド１０と比べて、回路基板１４０を回路基板４０よりも薄く形成するようにした。このためサーマルプリントヘッド１１０は、サーマルプリントヘッド１０よりも駆動ＩＣ４２の搭載位置を低くできるため、カバー５０の高さも低くできる。これによりサーマルプリントヘッド１１０は、カバー５０よりも高い位置に形成される必要がある発熱体板２０も薄く、すなわち突条部１５６の高さを低くできるため、サーマルプリントヘッド１１０自体を薄型化し、小型化できる。さらにサーマルプリントヘッド１１０はサーマルプリントヘッド１０と比べて、回路基板１４０を製造する際に使用する材料の使用量を削減でき、コストを削減できる。その他第２の実施の形態によるサーマルプリントヘッド１１０は、第１の実施の形態によるサーマルプリントヘッド１０とほぼ同様の作用効果を奏する。
【００４７】
［３．他の実施の形態］
なお上述した実施の形態においては、セラミックのグリーンシートに櫛歯状のブレードを当接させることにより突条部を形成する場合について述べた。本発明はこれに限らず、グリーンシートを砥石で研削することにより突条部を形成しても良い。
【００４８】
また上述した実施の形態においては、保護層２９を形成した複数の発熱体板２０を分割することにより、個々の発熱体板２０を形成する場合について述べた。本発明はこれに限らず、例えば電極層２８を形成した発熱体板２０を分割することにより個々の発熱体板２０を形成した後に保護層２９を形成しても良い。
【００４９】
さらに上述した実施の形態においては、樹脂４８をカバー５０で覆うことにより、駆動ＩＣ４２を外部から保護する場合について述べた。本発明はこれに限らず、カバー５０は設けず省略しても良い。その場合は樹脂４８が回路基板実装部となり、突条部高さＨ１は、回路基板４０の上面から樹脂４８の最上部の高さよりも高ければ良い。
【００５０】
さらに上述した実施の形態においては、放熱板３０の上面を副走査方向ｄｓの一端から他端までに亘って平面形状に形成する場合について述べた。本発明はこれに限らず、放熱板３０において回路基板４０が載置される箇所を掘り下げることにより、発熱体板２０に対する回路基板４０の高さを低くしても良い。
【００５１】
さらに上述した実施の形態においては、絶縁板２２ａの上面と搬送下流方向ｄｓｄの端面とに保温層２２ｂを形成する場合について述べた。本発明はこれに限らず、保温層２２ｂを絶縁板２２ａの上面のみに形成し、搬送下流方向ｄｓｄの端面には形成しないようにしても良い。
【００５２】
さらに上述した実施の形態においては、突条部高さＨ１をカバー高さＨ４よりも高くするようにした。本発明はこれに限らず、突条部高さＨ１を少なくともカバー高さＨ４以上とすれば良い。
【００５３】
さらに上述した実施の形態においては、共通電極子線部２８ｂ２と、該共通電極子線部２８ｂ２と主走査方向ｄｍの一方及び他方に隣接する個別電極２８ａとの１組が主走査方向ｄｍに連続して複数組配列される折返電極方式とする場合について述べた。本発明はこれに限らず、個別電極と共通電極子線部とが主走査方向ｄｍに沿って交互に並ぶ折返電極方式としても良い。
【００５４】
さらに本発明は、上述した各実施の形態及び他の実施の形態に限定されるものではない。すなわち本発明は、上述した各実施の形態と上述した他の実施の形態の一部又は全部を任意に組み合わせた実施の形態や、一部を抽出した実施の形態にもその適用範囲が及ぶものである。
【００５５】
さらに上述した第１の実施の形態においては、放熱板としての放熱板３０と、回路基板としての回路基板４０と、発熱体板としての発熱体板２０とによって、サーマルプリントヘッドとしてのサーマルプリントヘッド１０を構成する場合について述べた。本発明はこれに限らず、その他種々の構成でなる放熱板と、回路基板と、発熱体板とによって、サーマルプリントヘッドを構成しても良い。
【符号の説明】
【００５６】
１、１０１……サーマルプリンタ、１０、１１０…サーマルプリントヘッド、２０、１２０……発熱体板、２２……支持基板、２２ａ……絶縁板、２２ｂ……保温層、２３……発熱抵抗体層、２３ａ……発熱抵抗体、２３ｂ……発熱部、２４……発熱領域、２８……電極層、２８ａ……個別電極、２８ｂ……共通電極、２８ｂ１……共通電極母線部、２８ｂ２……共通電極子線部、２８ｃ……折返電極、２９……保護層、３０…放熱板、４０、１４０……回路基板、４２……駆動ＩＣ、４４……ボンディングワイヤ、４５……ボンディングワイヤ、４６……コネクタ、４８……樹脂、５０……カバー、５０ａ……基板固定部、５０ｂ……壁部、５０ｃ……覆い部、５２……ネジ、５４……平板部、５６、１５６……突条部、５６ａ……回路基板近接側傾斜面、５６ｂ……回路基板離隔側傾斜面、Ｈ１、Ｈ１１……突条部高さ、Ｈ２、Ｈ１２……回路基板厚さ、Ｈ３……発熱体板厚さ、Ｈ４……カバー高さ、Θ１……回路基板近接側立上角度、Θ２……回路基板離隔側立上角度、ｄｍ……主走査方向、ｄｓ……副走査方向、ｄｓｄ……搬送下流方向、ｄｓｕ……搬送上流方向。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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