(57)【要約】    【課題】  接続信頼性の高いプリント配線板の提供    【解決手段】  実施形態の回路基板１０は、上側の実装面と下側の実装面とを有する。そして、上側の実装面は第１電子部品を実装するための上側のパッドを有し、下側の実装面はマザーボードと接続するための第１パッドと第２電子部品を実装するための第２パッドとを有する。下側の実装面下に下側の第１ソルダーレジスト層と下側の第1ソルダーレジスト層下の下側の第２ソルダーレジスト層が形成されている。下側の第２ソルダーレジスト層は全ての第２パッドを露出する第２開口部と第１パッドを個々に露出する第３開口部を有する。第２電子部品は第２開口部内に収容される。【選択図】  図１
2017157701.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１電子部品を実装するための上側のパッドを有する上側の実装面と、
マザーボードと接続するための第１パッドと第２電子部品を実装するための第２パッドとを含む下側のパッドを有すると共に、前記第上側の実装面と反対側に位置する下側の実装面と、
前記下側の実装面下に形成され、前記下側のパッドを個々に露出する第１開口部を有する下側の第１ソルダーレジスト層と、
前記下側の第1ソルダーレジスト層下に形成され、前記第２パッドを一括に露出する第２開口部と前記第１パッドを個々に露出する第３開口部を有する下側の第２ソルダーレジスト層と、を有するプリント配線板であって、
前記第１開口部は前記下側の第1ソルダーレジスト層と前記下側の第２ソルダーレジスト層との間の界面に第２開口を有し、前記第３開口部は前記下側の第1ソルダーレジスト層と前記下側の第２ソルダーレジスト層との間の界面に第３開口を有し、前記第３開口の大きさは前記第２開口の大きさより大きく、前記第３開口は前記第１開口部の周りの前記下側の第１ソルダーレジスト層を露出している。
【請求項２】
請求項１のプリント配線板であって、さらに、前記上側の実装面上に形成され、前記上側のパッドを個々に露出する開口を有する上側のソルダーレジスト層を有し、前記下側の第１ソルダーレジスト層の厚みと前記下側の第２ソルダーレジスト層の厚みとの和は前記上側のソルダーレジスト層の厚みより厚い。
【請求項３】
請求項１のプリント配線板であって、前記下側の第１ソルダーレジスト層は、前記第１パッドと前記第２パッドとの間に前記下側の実装面を露出する溝を有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を実装するためのパッドを両面に有するプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１はダムを有するプリント配線板の製造方法を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−１３１７１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
[特許文献１の課題]
特許文献１の図１によれば、特許文献１は基板の表面に熱硬化性樹脂組成物からなる層と光硬化性樹脂組成物からなる層で形成されている樹脂絶縁層を形成している。そして、特許文献１の図２によれば、特許文献１は、光硬化性樹脂組成物からなる層にダムを形成し、樹脂絶縁層を貫通する開口部を形成している。開口部により、部品実装部が露出されている。それから、特許文献１は、開口部にはんだボールを形成している。特許文献１の図２（Ｂ）によれば、熱硬化性樹脂組成物からなる層に形成されている開口部の径と光硬化性樹脂組成物からなる層に形成されている開口部の径は同じと思われる。そのため、半田ボールが開口部から露出する部品実装部に到達することは難しいと考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、第１電子部品を実装するための上側のパッドを有する上側の実装面と、マザーボードと接続するための第１パッドと第２電子部品を実装するための第２パッドとを含む下側のパッドを有すると共に、前記第上側の実装面と反対側に位置する下側の実装面と、前記下側の実装面下に形成され、前記下側のパッドを個々に露出する第１開口部を有する下側の第１ソルダーレジスト層と、前記下側の第1ソルダーレジスト層下に形成され、前記第２パッドを一括に露出する第２開口部と前記第１パッドを個々に露出する第３開口部を有する下側の第２ソルダーレジスト層と、を有する。そして、前記第１開口部は前記下側の第1ソルダーレジスト層と前記下側の第２ソルダーレジスト層との間の界面に第２開口を有し、前記第３開口部は前記下側の第1ソルダーレジスト層と前記下側の第２ソルダーレジスト層との間の界面に第３開口を有し、前記第３開口の大きさは前記第２開口の大きさより大きく、前記第３開口は前記第１開口部の周りの前記下側の第１ソルダーレジスト層を露出している。
【０００６】
本発明の実施形態によれば、第２電子部品とプリント配線板との間の接続信頼性やプリント配線板とマザーボードとの間の接続信頼性を高くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１（Ａ）は、実施形態のプリント配線板の断面を示し、図１（Ｂ）はプリント配線板の応用例の断面を示し、図１（Ｃ）は下側の第２ソルダーレジスト層と下側の第１ソルダーレジスト層と下側のパッドを示す平面図である。
【図２】図２（Ａ）と図２（Ｂ）、図２（Ｃ）、図２（Ｄ）は実施形態に係るプリント配線板の製造方法を示し、図２（Ｅ）は溝を有する下側の第１ソルダーレジスト層を示す。
【図３】図３（Ａ）と図３（Ｂ）、図３（Ｃ）は上側のソルダーレジスト層と下側のソルダーレジスト層を形成する方法の例を示し、図３（Ｄ）と図３（Ｅ）は第１開口部と第３開口部を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
図１（Ａ）は、実施形態のプリント配線板１０の断面を示し、図１（Ｂ）はプリント配線板１０とプリント配線板１０に実装されている半導体素子９０、９２とからなる応用例１００の断面を示す。図１（Ａ）に示されるように、プリント配線板１０は、回路基板３０を有する。回路基板３０は上側の実装面Ｆと上側の実装面Ｆと反対側の下側の実装面Ｓとを有する。上側の実装面Ｆは第１電子部品９０を実装するための上側のパッド７３Ｆを有する。複数の上側のパッド７３Ｆが上側の実装面Ｆの中央領域に形成されている。
下側の実装面Ｓはマザーボードと接続するための第１パッド７３Ｓｐと第２電子部品９２を実装するための第２パッド７３Ｓｃを有する。複数の第１パッド７３Ｓｐと複数の第２パッド７３Ｓｃで複数の下側のパッド７３Ｓが形成される。下側のパッド７３Ｓは下側の実装面Ｓのほとんど全領域に形成されている。複数の第２パッド７３Ｓｃは所定の領域に集中して形成されている。
上側のパッド７３Ｆと下側のパッド７３Ｓは図示されていない回路基板３０内の配線で接続されている。
【０００９】
上側の実装面Ｆ上に上側のパッド７３Ｆを露出する開口７１Ｆを有する上側のソルダーレジスト層７０Ｆが形成されている。開口７１Ｆは上側のパッド７３Ｆを個々に露出する。上側のパッド７３Ｆ上に上側の半田バンプ７６Ｆが形成されている。半田バンプ７６Ｆを介しプリント配線板１０に第１電子部品９０が搭載される（図１（Ｂ））。図１（Ｂ）に示されるように、第１電子部品９０と上側の実装面Ｆとの間にアンダーフィル９６が形成されている。
【００１０】
下側の実装面Ｓの下にマザーボードと接続するための第１パッド７３Ｓｐと第２電子部品を実装するための第２パッド７３Ｓｃとを含む下側のパッド７３Ｓが形成されている。そして、下側の実装面Ｓと下側のパッド７３Ｓの下に下側のパッド７３Ｓを露出する第１開口部７１Ｓを有する下側の第１ソルダーレジスト層７０Ｓｆが形成されている。第１開口部７１Ｓは下側のパッド７３Ｓを個々に露出している。下側のパッド７３Ｓが第３電子部品を実装するための第３パッドを有すると、下側の第１ソルダーレジスト層７０Ｓｆは第３パッドを個々に露出する第１開口部７１Ｓを有する。
下側の第１ソルダーレジスト層７０Ｓｆの下に下側の第２ソルダーレジスト層７０Ｓｓが形成されている。下側の第２ソルダーレジスト層７０Ｓｓは第２パッド７３Ｓｃを露出する第２開口部８１Ｓ２と第１パッド７３Ｓｐを露出する第３開口部８１Ｓ３を有する。第２開口部８１Ｓ２は全ての第２パッド７３Ｓｃを露出している。一つの第２開口部８１Ｓ２で全ての第２パッド７３Ｓｃが露出されている。第３開口部８１Ｓ３は複数存在し、第３開口部８１Ｓ３は個々に第１パッド７３Ｓｐを露出している。下側のパッド７３Ｓが第３電子部品を実装するための第３パッドを有すると、下側の第２ソルダーレジスト層７０Ｓｓは全ての第３パッドを露出する１つの第４開口部を有する。
第１パッド７３Ｓｐ下にマザーボードと接続するための第１半田バンプ７６Ｓｐと第２電子部品９２を搭載するための第２半田バンプ７６Ｓｃが形成される。
【００１１】
図１（Ｃ）は図１（Ａ）のプリント配線板１０を下側の第２ソルダーレジスト層７０Ｓｓの下から観察することで得られるプリント配線板１０の平面図である。図１（Ａ）は、図１（Ｃ）のＸ１とＸ１との間のプリント配線板１０の断面図である。
図１（Ｃ）に示されるように、第２パッド７３Ｓｃは所定のエリア８０内に集中して形成されている。図１（Ｃ）内の点線はエリア８０の外周を示している。そして、エリア８０内に下側の第２ソルダーレジスト層７０Ｓｓは形成されていない。エリア８０のサイズは第２電子部品のサイズより大きい。エリア８０のサイズＳＺ１と第２電子部品のサイズＳＺ２との比ＳＺ１／ＳＺ２は１．０３以上、１．１である。第２パッド７３Ｓｃ下に第２電子部品が実装されても、第２電子部品は第２開口部８１Ｓ２内に収容される。応用例の厚みを薄くすることができる。
全ての第２パッド７３Ｓｃを含むエリア８０の外に下側の第２ソルダーレジスト層７０Ｓｓが形成されている。下側の第１ソルダーレジスト層７０Ｓｆと第２電子部品との間にアンダーフィル９４が形成されても、下側の第２ソルダーレジスト層７０Ｓｓがダムとして機能する。第１パッド７３Ｓｐがアンダーフィル９４で汚れがたい。
【００１２】
下側の第１ソルダーレジスト層７０Ｓｆと下側の第２ソルダーレジスト層７０Ｓｓは同一の材料で形成されている。下側の第１ソルダーレジスト層７０Ｓｆと下側の第２ソルダーレジスト層７０Ｓｓとからなる下側のソルダーレジスト層７０Ｓの厚みｔｓは、上側のソルダーレジスト層７０Ｆの厚みｔｆより厚い。
【００１３】
図３（Ｄ）は下側の第１ソルダーレジスト層７０Ｓｆと下側の第２ソルダーレジスト層７０Ｓｓを拡大して示している。図３（Ｄ）に第１開口部７１Ｓと第３開口部８１Ｓ３が示されている。下側の第１ソルダーレジスト層７０Ｓｆと下側の第２ソルダーレジスト層７０Ｓｓとの間に下側の第１ソルダーレジスト層７０Ｓｆは下面Ｓ１を有し、下側の第２ソルダーレジスト層７０Ｓｓは上面Ｓ２を有する。下側の第２ソルダーレジスト層７０Ｓｓは上面Ｓ２と反対側の下面Ｓ３を有する。図３（Ｅ）は第１開口部７１Ｓの径と第３開口部８１Ｓ３の径を説明するための図である。第１開口部７１Ｓは、下面Ｓ１から下側のパッド７３Ｓに向かってテーパーしている。第１開口部７１Ｓは下側のパッド７３Ｓ上に径ｄ４を有する。第１開口部７１Ｓは下側の第１ソルダーレジスト層７０Ｓｆの下面Ｓ１に径ｄ３を有する。径ｄ４は、径ｄ３より小さい。
第３開口部８１Ｓ３は下面Ｓ３から上面Ｓ２に向かってテーパーしている。第３開口部８１Ｓ３は上面Ｓ２に径ｄ２を有し、下面Ｓ３に径ｄ１を有する。径ｄ２は径ｄ１より小さい。
径ｄ２は径ｄ３より大きい。第３開口部８１Ｓ３により、第１開口部７１Ｓの周りの下側の第１ソルダーレジスト層７０Ｓｆの下面Ｓ１は露出されている。第３開口部８１Ｓ３と第１開口部７１Ｓとの間に必ず第１ソルダーレジスト層７０Ｓｆの下面Ｓ１が存在している。その部分はステップ８２と称される。図１（Ｃ）に示されるように、ステップ８２の形状は、リングであり、リングの内径は径ｄ３であり、外径は径ｄ２である。
実施形態のプリント配線板１０では、下側のソルダーレジスト層７０Ｓが下側の第１ソルダーレジスト層７０Ｓｆと下側の第２ソルダーレジスト層７０Ｓｓで形成されている。そのため、下側のソルダーレジスト層７０Ｓの厚みが厚くなりやすい。しかしながら、プリント配線板１０はステップ８２を有するため、第１半田バンプ７６Ｓｐが第１パッド７３Ｓｐと接しやすい。第１パッド７３Ｓｐ上に半田バンプ７６Ｓｐを容易に形成することができる。
半田バンプ７６Ｓｐを介する接続信頼性を高くすることができる。
【００１４】
[実施形態の製造方法]
図２は実施形態のプリント配線板１０の製造方法を示す。
【００１５】
上面ＵＳと上面と反対側の下面ＬＳを有する絶縁層３０１が準備される。絶縁層３０１の上面ＵＳ上に上側のパッド７３Ｆが形成される。絶縁層３０１の下面ＬＳ下に下側のパッド７３Ｓが形成される。絶縁層３０１に上側のパッド７３Ｆと下側のパッド７３Ｓを接続するビア導体が形成される。ビア導体は図に示されていない。上側の実装面Ｆと上側の実装面Ｆと反対側の下側の実装面Ｓとを有する中間基板３０２が得られる。上側の実装面Ｆは上側のパッド７３Ｆを有し、下側の実装面Ｓは下側のパッド７３Ｓを有する。上側の実装面Ｆ上に上側のソルダーレジスト層７０Ｆを形成するための組成物７０Ｆｉが形成され、下側の実装面Ｓ下に下側の第１ソルダーレジスト層７０Ｓｆを形成するための組成物７０Ｓｉが形成される（図２（Ａ））。組成物７０Ｆｉと組成物７０Ｓｉは光で硬化する。あるいは、組成物７０Ｆｉと組成物７０Ｓｉは熱で硬化する。実施形態では、写真技術により、上側のソルダーレジスト層７０Ｆと下側の第１ソルダーレジスト層７０Ｓｆが形成される（図２（Ｂ））。
【００１６】
下側の第１ソルダーレジスト層７０Ｓｆ下に下側の第２ソルダーレジスト層７０Ｓｓを形成するための組成物７０Ｓｓｉが形成される（図２（Ｃ））。組成物７０Ｓｓｉは光で硬化する。あるいは、組成物７０Ｓｓｉは熱で硬化する。実施形態では、写真技術により、下側の第１ソルダーレジスト層７０Ｓｆ下に下側の第２ソルダーレジスト層７０Ｓｓが形成される（図２（Ｄ））。回路基板３０が完成する。
【００１７】
各パッド７３Ｆ、７３Ｓ上に半田ボールが搭載される。ステップ８２が存在するので、パッド７３Ｓと半田ボールが接しやすい。リフローにより各パッド７３Ｆ、７３Ｓ上に半田バンプ７６Ｆ、７６Ｓｃ、７６Ｓｐが形成される。半田バンプ７６Ｆに第１電子部品９０が実装され、半田バンプ７６Ｓｃに第２電子部品９２が実装される（図１（Ｂ））。
【００１８】
上側のソルダーレジスト層７０Ｆの開口７１Ｆと下側の第１ソルダーレジスト層７０Ｓｆの第１開口部７１Ｓと下側の第２ソルダーレジスト層７０Ｓｓの第２開口部８１Ｓ２と第３開口部８１Ｓ３を同時に形成することができる。その例が以下に示される。
下側の実装面Ｓ下に下側の第１ソルダーレジスト層７０Ｓｆを形成するための組成物７０Ｓｉが形成される（図３（Ａ））。この時、上側の実装面Ｆ上に組成物７０Ｆｉは形成されない。第１開口部７１Ｓを形成するための露光処理が組成物７０Ｓｉに行われる。しかしながら、現像は行われない。下側の実装面Ｓ下に下側の第１ソルダーレジスト層７０Ｓｆが形成される。第１開口部７１Ｓは形成されない。第１開口部７１Ｓは組成物７０Ｓｉで充填されている。その後、図３（Ｂ）に示されるように、上側の実装面Ｆ上に上側のソルダーレジスト層７０Ｆを形成するための組成物７０Ｆｉが形成される。下側の第１ソルダーレジスト層７０Ｓｆ下に下側の第２ソルダーレジスト層７０Ｓｓを形成するための組成物７０Ｓｓｉが形成される。開口７１Ｆを形成するための露光処理が組成物７０Ｆｉに行われる。第２開口部８１Ｓ２と第３開口部８１Ｓ３を形成するための露光処理が組成物７０Ｓｓｉに行われる。それから、現像が行われる。図３（Ｃ）に示されるように、上側のソルダーレジスト層７０Ｆの開口７１Ｆと下側の第１ソルダーレジスト層７０Ｓｆの第１開口部７１Ｓと下側の第２ソルダーレジスト層７０Ｓｓの第２開口部８１Ｓ２と下側の第２ソルダーレジスト層７０Ｓｓの第３開口部８１Ｓ３が同時に形成される。上側のソルダーレジスト層７０Ｆと下側のソルダーレジスト層７０Ｓが形成される。
【００１９】
図２（Ｅ）はプリント配線板１０の拡大図であり、第１パッド７３Ｓｐと第２パッド７３Ｓｃと下側の第１ソルダーレジスト層７０Ｓｆとの下側の第２ソルダーレジスト層７０Ｓｓを示す。
図２（Ｅ）に示されるように、実施形態のプリント配線板の下側の第１ソルダーレジスト層７０Ｓｆは、第１パッド７３Ｓｐと第２パッド７３Ｓｃとの間に下側の実装面Ｓを露出する溝９９を有してもよい。溝９９は全ての第２パッド７３Ｓｃを囲むことができる。溝９９は下側の第１ソルダーレジスト層７０Ｓｆと下側の第２ソルダーレジスト層７０Ｓｓを貫通することができる。第１パッド７３Ｓｐがアンダーフィル９４で汚染され難い。
【符号の説明】
【００２０】
１０  プリント配線板
３０  回路基板
７０Ｆ  上側のソルダーレジスト層
７０Ｓ  下側のソルダーレジスト層
７０Ｓｆ  下側の第１ソルダーレジスト層
７０Ｓｓ  下側の第２ソルダーレジスト層
７１Ｆ  開口
７１Ｓ  第１開口部
７３Ｓｐ  第１パッド
７３Ｓｃ  第２パッド
７６Ｓｐ  第１半田バンプ
７６Ｓｃ  第２半田バンプ
８０  エリア
８１Ｓ２  第２開口部
８１Ｓ３  第３開口部
８２  ステップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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