(57)【要約】【課題】比誘電率が低く、導体層との密着性に優れる薄層の絶縁層をもたらすことができる樹脂組成物を提供する。【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）フッ素原子含有アルコキシシラン化合物、及び（Ｄ）有機充填材を含有する樹脂組成物である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）フッ素原子含有アルコキシシラン化合物、及び（Ｄ）有機充填材を含有する樹脂組成物。
【請求項２】
（Ｄ）成分の平均粒径が、０．０５μｍ〜５μｍである、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
（Ｄ）成分は、測定周波数５．８ＧＨｚにおける比誘電率が２．８以下の粒子である、請求項１または２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
（Ｄ）成分が、フッ素樹脂を含む粒子である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
（Ｃ）成分１分子中のフッ素原子の数が１〜１０である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
（Ｃ）成分１分子中のアルコキシ基の数が１〜５である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
（Ｃ）成分が、３，３，３−トリフルオロプロピルトリメトキシシランである、請求項１〜６のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
さらに、（Ｅ）無機充填剤を含む、請求項１〜７のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項９】
（Ｄ）成分と（Ｅ）成分との合計含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、５０質量％以上である、請求項８に記載の樹脂組成物。
【請求項１０】
樹脂組成物を硬化させてなる硬化物の測定周波数５．８ＧＨｚにおける比誘電率が３．０以下であり、２５℃から１５０℃までの平均線熱膨張率が５５ｐｐｍ／℃以下である請求項１〜９のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
【請求項１１】
プリント配線板の絶縁層形成用である、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項１２】
プリント配線板のビルドアップ絶縁層用である、請求項１〜１１のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
【請求項１３】
請求項１〜１２のいずれか１項に記載の樹脂組成物を含む、シート状積層材料。
【請求項１４】
請求項１〜１２のいずれか１項に記載の樹脂組成物で形成された樹脂組成物層を含む、
シート状積層材料。
【請求項１５】
樹脂組成物層の厚みが３０μｍ以下である、請求項１４に記載のシート状積層材料。
【請求項１６】
請求項１〜１２のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含む、プリント配線板。
【請求項１７】
請求項１〜１２のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含む指紋認証センサー。
【請求項１８】
請求項１６に記載のプリント配線板、または請求項１７に記載の指紋認証センサーを含む、半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物に関する。さらには、当該樹脂組成物を含有するシート状積層材料、当該樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含むプリント配線板及び指紋認証センサー、並びに半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、信号の高速化および配線の高密度化の要請から、絶縁層の薄層化が求められている。絶縁層を薄層化するには、インピーダンスのコントロールのために低誘電率化が必要である。
【０００３】
絶縁層を低誘電率化するためには比誘電率の低いフィラーを用いることが好ましく、たとえばポリテトラフルオロエチレン等のフッ素樹脂粉末を使用することが知られている（特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−２６９５３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載のポリテトラフルオロエチレンは疎水性が強く、分散性に問題があった。また、ポリテトラフルオロエチレン粒子を使用して絶縁層を形成する場合、粒子の分散性が不十分であることに起因して、溶融粘度が高くなるため取扱い難く、絶縁層と導体層との密着性にも問題が生じることがあった。
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、比誘電率が低く、導体層との密着性に優れる薄層の絶縁層をもたらすことができる樹脂組成物を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記の課題につき鋭意検討した結果、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）フッ素原子含有アルコキシシラン化合物、及び（Ｄ）有機充填材を使用することにより上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】
すなわち、本発明は以下の内容を含む。
［１］  （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）フッ素原子含有アルコキシシラン化合物、及び（Ｄ）有機充填材を含有する樹脂組成物。
［２］  （Ｄ）成分の平均粒径が、０．０５μｍ〜５μｍである、［１］に記載の樹脂組成物。
［３］  （Ｄ）成分は、測定周波数５．８ＧＨｚにおける比誘電率が２．８以下の粒子である、［１］または［２］に記載の樹脂組成物。
［４］  （Ｄ）成分が、フッ素樹脂を含む粒子である、［１］〜［３］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［５］  （Ｃ）成分１分子中のフッ素原子の数が１〜１０である、［１］〜［４］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［６］  （Ｃ）成分１分子中のアルコキシ基の数が１〜５である、［１］〜［５］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［７］  （Ｃ）成分が、３，３，３−トリフルオロプロピルトリメトキシシランである、［１］〜［６］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［８］  さらに、（Ｅ）無機充填剤を含む、［１］〜［７］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［９］  （Ｄ）成分と（Ｅ）成分との合計含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、５０質量％以上である、［８］に記載の樹脂組成物。
［１０］  樹脂組成物を硬化させてなる硬化物の測定周波数５．８ＧＨｚにおける比誘電率が３．０以下であり、２５℃から１５０℃までの平均線熱膨張率が５５ｐｐｍ／℃以下である［１］〜［９］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１１］  プリント配線板の絶縁層形成用である、［１］〜［１０］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１２］  プリント配線板のビルドアップ絶縁層用である、［１］〜［１１］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１３］  ［１］〜［１２］のいずれかに記載の樹脂組成物を含む、シート状積層材料。
［１４］  ［１］〜［１２］のいずれかに記載の樹脂組成物で形成された樹脂組成物層を含む、シート状積層材料。
［１５］  樹脂組成物層の厚みが３０μｍ以下である、［１４］に記載のシート状積層材料。
［１６］  ［１］〜［１２］のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含む、プリント配線板。
［１７］  ［１］〜［１２］のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含む指紋認証センサー。
［１８］  ［１６］に記載のプリント配線板、または［１７］に記載の指紋認証センサーを含む、半導体装置。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、比誘電率が低く、導体層との密着性に優れる薄層の絶縁層をもたらすことができる樹脂組成物を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、本発明の指紋認証センサーを模式的に示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の樹脂組成物、当該樹脂組成物を含有する、シート状積層材料、プリント配線板、指紋認証センサー及び半導体装置について詳細に説明する。
【００１２】
［樹脂組成物］
本発明の樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）フッ素原子含有アルコキシシラン化合物、及び（Ｄ）有機充填材を含有する。
【００１３】
以下、本発明の樹脂組成物に含まれる各成分について詳細に説明する。
【００１４】
＜（Ａ）エポキシ樹脂＞
エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ｔｅｒｔ−ブチル−カテコール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、トリメチロール型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。エポキシ樹脂は１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。（Ａ）成分は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、及びビフェニル型エポキシ樹脂から選択される１種以上であることが好ましい。
【００１５】
エポキシ樹脂は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含むことが好ましい。エポキシ樹脂の不揮発成分を１００質量％とした場合に、少なくとも５０質量％以上は１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であるのが好ましい。中でも、１分子中に２個以上のエポキシ基を有し、温度２０℃で液状のエポキシ樹脂（以下「液状エポキシ樹脂」という。）と、１分子中に３個以上のエポキシ基を有し、温度２０℃で固体状のエポキシ樹脂（以下「固体状エポキシ樹脂」という。）とを含むことが好ましい。エポキシ樹脂として、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを併用することで、優れた可撓性を有する樹脂組成物が得られる。また、樹脂組成物の硬化物の破断強度も向上する。
【００１６】
液状エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、及びブタジエン構造を有するエポキシ樹脂が好ましく、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂及びナフタレン型エポキシ樹脂がより好ましい。液状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ（株）製の「ＨＰ４０３２」、「ＨＰ４０３２Ｄ」、「ＨＰ４０３２ＳＳ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）、三菱化学（株）製の「８２８ＵＳ」、「ｊＥＲ８２８ＥＬ」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）、「ｊＥＲ８０７」（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）、「ｊＥＲ１５２」（フェノールノボラック型エポキシ樹脂）、「６３０」、「６３０ＬＳＤ」（グリシジルアミン型エポキシ樹脂）、新日鉄住金化学（株）製の「ＺＸ１０５９」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品）、ナガセケムテックス（株）製の「ＥＸ−７２１」（グリシジルエステル型エポキシ樹脂）、（株）ダイセル製の「セロキサイド２０２１Ｐ」（エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂）、「ＰＢ−３６００」（ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂）、新日鐵化学（株）製の「ＺＸ１６５８」、「ＺＸ１６５８ＧＳ」（液状１，４−グリシジルシクロヘキサン）、三菱化学（株）製の「６３０ＬＳＤ」（グリシジルアミン型エポキシ樹脂）等が挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１７】
固体状エポキシ樹脂としては、ナフタレン型４官能エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂が好ましく、ナフタレン型４官能エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、及びビフェニル型エポキシ樹脂がより好ましい。固体状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ（株）製の「ＨＰ４０３２Ｈ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）、「ＨＰ−４７００」、「ＨＰ−４７１０」（ナフタレン型４官能エポキシ樹脂）、「Ｎ−６９０」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）、「Ｎ−６９５」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）、「ＨＰ−７２００」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）、「ＨＰ−７２００ＨＨ」、「ＨＰ−７２００Ｈ」、「ＥＸＡ−７３１１」、「ＥＸＡ−７３１１−Ｇ３」、「ＥＸＡ−７３１１−Ｇ４」、「ＥＸＡ−７３１１−Ｇ４Ｓ」、「ＨＰ６０００」（ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂）、日本化薬（株）製の「ＥＰＰＮ−５０２Ｈ」（トリスフェノール型エポキシ樹脂）、「ＮＣ７０００Ｌ」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）、「ＮＣ３０００Ｈ」、「ＮＣ３０００」、「ＮＣ３０００Ｌ」、「ＮＣ３１００」（ビフェニル型エポキシ樹脂）、新日鉄住金化学（株）製の「ＥＳＮ４７５Ｖ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）、「ＥＳＮ４８５」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）、三菱化学（株）製の「ＹＸ４０００Ｈ」、「ＹＬ６１２１」（ビフェニル型エポキシ樹脂）、「ＹＸ４０００ＨＫ」（ビキシレノール型エポキシ樹脂）、「ＹＸ８８００」（アントラセン型エポキシ樹脂）、大阪ガスケミカル（株）製の「ＰＧ−１００」、「ＣＧ−５００」、三菱化学（株）製の「ＹＬ７７６０」（ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂）、「ＹＬ７８００」（フルオレン型エポキシ樹脂）、三菱化学（株）製の「ｊＥＲ１０１０」（固体状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）、「ｊＥＲ１０３１Ｓ」（テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂）等が挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１８】
エポキシ樹脂として、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを併用する場合、それらの量比（液状エポキシ樹脂：固体状エポキシ樹脂）は、質量比で、１：０．１〜１：１５の範囲が好ましい。液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂との量比を斯かる範囲とすることにより、ｉ）樹脂シートの形態で使用する場合に適度な粘着性がもたらされる、ｉｉ）樹脂シートの形態で使用する場合に十分な可撓性が得られ、取り扱い性が向上する、並びにｉｉｉ）十分な破断強度を有する硬化物を得ることができる等の効果が得られる。上記ｉ）〜ｉｉｉ）の効果の観点から、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂の量比（液状エポキシ樹脂：固体状エポキシ樹脂）は、質量比で、１：０．３〜１：１０の範囲がより好ましく、１：０．６〜１：８の範囲がさらに好ましく、１：１．５〜１：５の範囲がさらにより好ましい。エポキシ樹脂として固体状エポキシ樹脂のみを用いてもよい。
【００１９】
樹脂組成物中のエポキシ樹脂の含有量は、良好な機械強度、絶縁信頼性を示す絶縁層を得る観点から、好ましくは１質量％以上、より好ましくは２質量％以上、さらに好ましくは３質量％以上、さらにより好ましくは１０質量％以上である。エポキシ樹脂の含有量の上限は、本発明の効果が奏される限りにおいて特に限定されないが、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは４０質量％以下、さらに好ましくは３０質量％以下または２５質量％以下である。
【００２０】
なお、本発明において、樹脂組成物中の各成分の含有量は、別途明示のない限り、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたときの値である。
【００２１】
エポキシ樹脂のエポキシ当量は、好ましくは５０〜５０００、より好ましくは５０〜３０００、さらに好ましくは８０〜２０００、さらにより好ましくは１１０〜１０００である。この範囲となることで、硬化物の架橋密度が十分となり表面粗さの小さい絶縁層をもたらすことができる。なお、エポキシ当量は、ＪＩＳ  Ｋ７２３６に従って測定することができ、１当量のエポキシ基を含む樹脂の質量である。
【００２２】
エポキシ樹脂の重量平均分子量は、好ましくは１００〜５０００、より好ましくは１５０〜３０００、さらに好ましくは２００〜１５００である。ここで、エポキシ樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定されるポリスチレン換算の重量平均分子量である。
【００２３】
＜（Ｂ）硬化剤＞
硬化剤としては、エポキシ樹脂を硬化する機能を有する限り特に限定されず、例えば、フェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、活性エステル系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤、及びカルボジイミド系硬化剤などが挙げられる。硬化剤は１種単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。（Ｂ）成分は、フェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、活性エステル系硬化剤及びシアネートエステル系硬化剤から選択される１種以上であることが好ましい。
【００２４】
フェノール系硬化剤及びナフトール系硬化剤としては、耐熱性及び耐水性の観点から、ノボラック構造を有するフェノール系硬化剤、又はノボラック構造を有するナフトール系硬化剤が好ましい。また、導体層との密着性の観点から、含窒素フェノール系硬化剤が好ましく、トリアジン骨格含有フェノール系硬化剤がより好ましい。中でも、耐熱性、耐水性、及び導体層との密着性を高度に満足させる観点から、トリアジン骨格含有フェノールノボラック硬化剤が好ましい。
【００２５】
フェノール系硬化剤及びナフトール系硬化剤の具体例としては、例えば、明和化成（株）製の「ＭＥＨ−７７００」、「ＭＥＨ−７８１０」、「ＭＥＨ−７８５１」、日本化薬（株）製の「ＮＨＮ」、「ＣＢＮ」、「ＧＰＨ」、新日鉄住金（株）製の「ＳＮ１７０」、「ＳＮ１８０」、「ＳＮ１９０」、「ＳＮ４７５」、「ＳＮ４８５」、「ＳＮ４９５」、「ＳＮ３７５」、「ＳＮ３９５」、ＤＩＣ（株）製の「ＴＤ−２０９０」、「ＬＡ−７０５２」、「ＬＡ−７０５４」、「ＬＡ−１３５６」、「ＬＡ−３０１８−５０Ｐ」、「ＥＸＢ−９５００」等が挙げられる。
【００２６】
導体層との密着性に優れる絶縁層を得る観点から、活性エステル系硬化剤も好ましい。活性エステル系硬化剤としては、特に制限はないが、一般にフェノールエステル類、チオフェノールエステル類、Ｎ−ヒドロキシアミンエステル類、複素環ヒドロキシ化合物のエステル類等の、反応活性の高いエステル基を１分子中に２個以上有する化合物が好ましく用いられる。当該活性エステル系硬化剤は、カルボン酸化合物及び／又はチオカルボン酸化合物とヒドロキシ化合物及び／又はチオール化合物との縮合反応によって得られるものが好ましい。特に耐熱性向上の観点から、カルボン酸化合物とヒドロキシ化合物とから得られる活性エステル系硬化剤が好ましく、カルボン酸化合物とフェノール化合物及び／又はナフトール化合物とから得られる活性エステル系硬化剤がより好ましい。カルボン酸化合物としては、例えば安息香酸、酢酸、コハク酸、マレイン酸、イタコン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ピロメリット酸等が挙げられる。フェノール化合物又はナフトール化合物としては、例えば、ハイドロキノン、レゾルシン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フェノールフタリン、メチル化ビスフェノールＡ、メチル化ビスフェノールＦ、メチル化ビスフェノールＳ、フェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、カテコール、α−ナフトール、β−ナフトール、１，５−ジヒドロキシナフタレン、１，６−ジヒドロキシナフタレン、２，６−ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、フロログルシン、ベンゼントリオール、ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物、フェノールノボラック等が挙げられる。ここで、「ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物」とは、ジシクロペンタジエン１分子にフェノール２分子が縮合して得られるジフェノール化合物をいう。
【００２７】
具体的には、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル化合物、ナフタレン構造を含む活性エステル化合物、フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル化合物、フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル化合物が好ましく、中でもナフタレン構造を含む活性エステル化合物、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル化合物がより好ましい。「ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造」とは、フェニレン−ジシクロペンチレン−フェニレンからなる２価の構造単位を表す。
【００２８】
活性エステル系硬化剤の市販品としては、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル化合物として、「ＥＸＢ９４５１」、「ＥＸＢ９４６０」、「ＥＸＢ９４６０Ｓ」、「ＨＰＣ−８０００−６５Ｔ」、「ＨＰＣ−８０００Ｈ−６５ＴＭ」、「ＥＸＢ−８０００Ｌ−６５ＴＭ」（ＤＩＣ（株）製）、ナフタレン構造を含む活性エステル化合物として「ＥＸＢ９４１６−７０ＢＫ」（ＤＩＣ（株）製）、フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル化合物として「ＤＣ８０８」（三菱化学（株）製）、フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル化合物として「ＹＬＨ１０２６」（三菱化学（株）製）、フェノールノボラックのアセチル化物である活性エステル系硬化剤として「ＤＣ８０８」（三菱化学（株）製）、フェノールノボラックのベンゾイル化物である活性エステル系硬化剤として「ＹＬＨ１０２６」（三菱化学（株）製）、「ＹＬＨ１０３０」（三菱化学（株）製）、「ＹＬＨ１０４８」（三菱化学（株）製）等が挙げられる。
【００２９】
ベンゾオキサジン系硬化剤の具体例としては、昭和高分子（株）製の「ＨＦＢ２００６Ｍ」、四国化成工業（株）製の「Ｐ−ｄ」、「Ｆ−ａ」が挙げられる。
【００３０】
シアネートエステル系硬化剤としては、例えば、ビスフェノールＡジシアネート、ポリフェノールシアネート、オリゴ（３−メチレン−１，５−フェニレンシアネート）、４，４’−メチレンビス（２，６−ジメチルフェニルシアネート）、４，４’−エチリデンジフェニルジシアネート、ヘキサフルオロビスフェノールＡジシアネート、２，２−ビス（４−シアネート）フェニルプロパン、１，１−ビス（４−シアネートフェニルメタン）、ビス（４−シアネート−３，５−ジメチルフェニル）メタン、１，３−ビス（４−シアネートフェニル−１−（メチルエチリデン））ベンゼン、ビス（４−シアネートフェニル）チオエーテル、及びビス（４−シアネートフェニル）エーテル等の２官能シアネート樹脂、フェノールノボラック及びクレゾールノボラック等から誘導される多官能シアネート樹脂、これらシアネート樹脂が一部トリアジン化したプレポリマーなどが挙げられる。シアネートエステル系硬化剤の具体例としては、ロンザジャパン（株）製の「ＰＴ３０」及び「ＰＴ６０」（いずれもフェノールノボラック型多官能シアネートエステル樹脂）、「ＢＡ２３０」、「ＢＡ２３０Ｓ７５」（ビスフェノールＡジシアネートの一部又は全部がトリアジン化され三量体となったプレポリマー）等が挙げられる。
【００３１】
カルボジイミド系硬化剤の具体例としては、日清紡ケミカル（株）製の「Ｖ−０３」、「Ｖ−０７」等が挙げられる。
【００３２】
エポキシ樹脂と硬化剤との量比は、［エポキシ樹脂のエポキシ基の合計数］：［硬化剤の反応基の合計数］の比率で、１：０．０１〜１：２の範囲が好ましく、１：０．０１５〜１：１．５がより好ましく、１：０．０２〜１：１がさらに好ましい。ここで、硬化剤の反応基とは、活性水酸基、活性エステル基等であり、硬化剤の種類によって異なる。また、エポキシ樹脂のエポキシ基の合計数とは、各エポキシ樹脂の固形分質量をエポキシ当量で除した値をすべてのエポキシ樹脂について合計した値であり、硬化剤の反応基の合計数とは、各硬化剤の固形分質量を反応基当量で除した値をすべての硬化剤について合計した値である。エポキシ樹脂と硬化剤との量比を斯かる範囲とすることにより、樹脂組成物の硬化物の耐熱性がより向上する。
【００３３】
一実施形態において、樹脂組成物は、先述の（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤を含む。樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂として液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂との混合物（液状エポキシ樹脂：固体状エポキシ樹脂の質量比は好ましくは１：０．１〜１：１５、より好ましくは１：０．３〜１：１０、さらに好ましくは１：０．６〜１：８）を、（Ｂ）硬化剤としてフェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、活性エステル系硬化剤及びシアネートエステル系硬化剤からなる群から選択される１種以上（好ましくはフェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤及び活性エステル系硬化剤からなる群から選択される１種以上）を、それぞれ含むことが好ましい。
【００３４】
樹脂組成物中の硬化剤の含有量は特に限定されないが、好ましくは３０質量％以下、より好ましくは２５質量％以下、さらに好ましくは２０質量％以下、さらにより好ましくは１０質量％以下である。また、下限は特に制限はないが０．５質量％以上が好ましい。
【００３５】
＜（Ｃ）フッ素原子含有アルコキシシラン化合物＞
本発明の樹脂組成物は、（Ｃ）フッ素原子含有アルコキシシラン化合物を含む。（Ｃ）成分を含むことにより、後述する（Ｄ）成分の分散性を高めて、樹脂組成物層の溶融粘度を低くし、樹脂組成物の硬化により形成される絶縁層と導体層との密着性を向上させることができる。（Ｃ）成分は、異種の材料の界面を強化する作用を有しているため、酸化剤（デスミア液）に対する耐性が高いと考えられる。（Ｃ）成分を含むことにより絶縁層の粗度を低くして絶縁層と導体層との密着性を向上させることができると考えられる。
【００３６】
（Ｃ）成分は、粗化処理に用いる酸化剤に対する耐性を高くする観点から、（Ｃ）成分１分子中のフッ素原子数は１〜１０が好ましく、１〜５がより好ましく、１〜３がさらに好ましい。
【００３７】
（Ｃ）成分は、粗化処理に用いる酸化剤に対する耐性を高くする観点から、フッ化アルキル基を有することが好ましく、フッ化アルキル基は、末端にフッ素原子を有することが好ましい。フッ化アルキル基は、炭素原子数１〜２０のフッ化アルキル基が好ましく、炭素原子数１〜１０のフッ化アルキル基がより好ましく、炭素原子数１〜６のフッ化アルキル基がさらに好ましい。このようなフッ化アルキル基としては、例えば−ＣＦ３、−ＣＨ２ＣＦ３、−ＣＦ２ＣＦ３、−ＣＨ２ＣＨ２ＣＦ３、−ＣＨ（ＣＦ３）２、−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＦ３、−ＣＨ２ＣＨ（ＣＦ３）２、−Ｃ（ＣＦ３）３等が挙げられ、−ＣＨ２ＣＨ２ＣＦ３が好ましい。
【００３８】
また、反応性向上の観点から、（Ｃ）成分１分子中のアルコキシ基の数は１〜５が好ましく、１〜３がより好ましく、２〜３がさらに好ましい。
【００３９】
（Ｃ）成分におけるアルコキシ基としては、反応性向上の観点から、炭素原子数１〜２０のアルコキシ基が好ましく、炭素原子数１〜１０のアルコキシ基がより好ましく、炭素原子数１〜６のアルコキシ基がさらに好ましい。このようなアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロピルオキシ基、イソプロピルオキシ基、ブトキシ基、ｓ−ブトキシ基、イソブトキシ基、ｔ−ブトキシ基、ペンチルオキシ基、ヘキシルオキシ基、ヘプチルオキシ基、オクチルオキシ基、ノニルオキシ基、及びデシルオキシ基が挙げられ、メトキシ基が好ましい。
【００４０】
アルコキシ基は置換基を有していてもよい。置換基としては、特に制限はなく、例えば、ハロゲン原子、−ＯＨ、−Ｏ−Ｃ１−６アルキル基、−Ｎ（Ｃ１−６アルキル基）２、Ｃ１−６アルキル基、Ｃ６−１０アリール基、−ＮＨ２、−ＣＮ、−Ｃ（Ｏ）Ｏ−Ｃ１−６アルキル基、−ＣＯＯＨ、−Ｃ（Ｏ）Ｈ、−ＮＯ２等が挙げられる。
【００４１】
ここで、「Ｃｐ−ｑ」（ｐ及びｑは正の整数であり、ｐ＜ｑを満たす。）という用語は、この用語の直後に記載された有機基の炭素原子数がｐ〜ｑであることを表す。例えば、「Ｃ１−６アルキル基」という表現は、炭素原子数１〜６のアルキル基を示す。
【００４２】
上述の置換基は、さらに置換基（以下、「二次置換基」という場合がある。）を有していてもよい。二次置換基としては、特に記載のない限り、上述の置換基と同じものを用いてよい。
【００４３】
（Ｃ）成分の分子量としては、相溶性向上という観点から、５０〜２０００が好ましく、７５〜１００がより好ましく、１００〜５００がさらに好ましい。
【００４４】
これらの中でも、（Ｃ）成分としては、３，３，３−トリフルオロプロピルトリメトキシシラン、パーフルオロ（ポリ）エーテル基含有アルコキシシラン化合物等が挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。中でも、（Ｃ）成分としては、３，３，３−トリフルオロプロピルトリメトキシシランが好ましい。（Ｃ）成分は市販品を用いてもよく、例えば、信越化学工業（株）製「ＫＢＭ−７１０３」、「オプツールＤＳＸ」が挙げられる。
【００４５】
（Ｃ）成分は単独で本発明の樹脂組成物中に含有されていてもよいし、（Ｃ）成分の一部または全部が（Ｅ）無機充填材（後述する）の表面処理剤として樹脂組成物中に含有されていてもよい。
【００４６】
（Ｃ）成分の含有量は、０．１質量％以上が好ましく、０．１５質量％以上がより好ましく、０．２質量％以上がさらに好ましい。上限は特に限定されないが、１０質量％以下が好ましく、８質量％以下がより好ましく、６質量％以下がさらに好ましい。
【００４７】
＜（Ｄ）有機充填材＞
本発明の樹脂組成物は、（Ｄ）有機充填材（（Ｄ）成分）を含む。本発明において、（Ｄ）成分は、樹脂組成物を硬化させてなる絶縁層の比誘電率を低くする（絶縁層を低誘電率化する）成分である。絶縁層の低誘電率化の観点から、（Ｄ）成分としては、測定周波数５．８ＧＨｚにおける比誘電率が３．２以下の粒子が好ましく、該比誘電率が３．０以下の粒子がより好ましく、該比誘電率が２．８以下の粒子がさらに好ましい。（Ｄ）成分の該比誘電率の下限は特に限定されないが、１．１以上とすることができる。
【００４８】
（Ｄ）成分の粒径は特に限定されないが、樹脂組成物中の分散性に優れるという観点から、平均粒径が５μｍ以下であるのが好ましく、４μｍ以下であるのがより好ましく、３μｍ以下であるのがさらに好ましい。（Ｄ）成分の平均粒径の下限は特に限定されないが、０．０５μｍ以上であるのが好ましく、０．０８μｍ以上であるのがより好ましく、０．１０μｍ以上であるのがさらに好ましい。従って、（Ｄ）成分の粒子は、平均粒径が０．０５μｍ〜５μｍであるのが好ましく、０．０８μｍ〜４μｍであるのがより好ましく、０．１０μｍ〜３μｍであるのがさらに好ましい。
【００４９】
（Ｄ）成分としては絶縁層の低誘電率化するものであれば特に限定されないが、例えば、フッ素樹脂、フッ素ゴム、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリカーボネート、ノルボルネン系樹脂、オレフィン類との付加共重合型樹脂、ポリフェニレンエーテル、ビスマレイミド・トリアジン・レジン、ポリエーテルイミド、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、及び液晶ポリマー等から選ばれる１種または２種以上が挙げられる。これらのうち、フッ素樹脂を含む粒子が好ましい。
【００５０】
フッ素樹脂としては、例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、パーフルオロアルコキシアルカン（ＰＦＡ）、パーフルオロエチレンプロペンコポリマー（ＦＥＰ）、エチレン・テトラフルオロエチレンコポリマー（ＥＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン−パーフルオロジオキソールコポリマー（ＴＦＥ／ＰＤＤ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、エチレン−クロロトリフルオロエチレンコポリマー（ＥＣＴＦＥ）、ポリフッ化ビニル（ＰＶＦ）等が挙げられる。これらの樹脂は１種を単独で用いてもよいし２種以上を組み合わせて用いてもよい。絶縁層の低誘電率化の観点から、ＰＴＦＥが好ましい。ＰＴＦＥ粒子の重量平均分子量は、５,０００,０００以下であるのが好ましく、４,０００,０００以下であるのがより好ましく、３,０００,０００以下であるのがさらに好ましい。
【００５１】
ＰＴＦＥの具体例としては、ダイキン工業（株）製「ルブロンＬ−２」、ダイキン工業（株）製「ルブロンＬ−５」、ダイキン工業（株）製「ルブロンＬ−５Ｆ」、旭硝子（株）製「ＦｌｕｏｎＰＴＦＥ  Ｌ−１７０ＪＥ」、旭硝子（株）製「ＦｌｕｏｎＰＴＦＥ  Ｌ−１７２ＪＥ」、旭硝子（株）製「ＦｌｕｏｎＰＴＦＥ  Ｌ−１７３ＪＥ」、（株）喜多村製「ＫＴＬ−５００Ｆ」、（株）喜多村製「ＫＴＬ−２Ｎ」、（株）喜多村製「ＫＴＬ−１Ｎ」、三井・デュポン  フロロケミカル（株）「ＴＬＰ１０Ｆ−１」等が挙げられる。
【００５２】
（Ｄ）成分は、例えば、表面処理された粒子を含んでいてもよい。表面処理としては、表面処理剤での表面処理等が挙げられる。表面処理剤としては、特に限定されないが、ノニオン性界面活性剤、両性界面活性剤、カチオン界面活性剤、アニオン界面活性剤等の界面活性剤の他、無機微粒子等も含まれる。（Ｄ）成分がフッ素樹脂を含む粒子である場合、親和性の観点からフッ素系の界面活性剤等が好ましい。フッ素系の界面活性剤の具体例としては、ＡＧＣセイミケミカル（株）製「サーフロンＳ−２４３」（パーフルオロアルキル  エチレンオキシド付加物）、ＤＩＣ（株）製「メガファックＦ−２５１」、ＤＩＣ（株）製「メガファックＦ−４７７」、ＤＩＣ（株）製「メガファックＦ−５５３」、ＤＩＣ（株）製「メガファックＲ−４０」、ＤＩＣ（株）製「メガファックＲ−４３」、ＤＩＣ（株）製「メガファックＲ−９４」、ネオス（株）製「ＦＴＸ−２１８」、ネオス（株）製「フタージェント６１０ＦＭ」、ネオス（株）製「フタージェント７３０ＬＭ」等が挙げられる。
【００５３】
（Ｄ）成分の含有量は、絶縁層の低誘電率化の観点から、５質量％以上が好ましく、１０質量％以上がより好ましく、１５質量％以上がさらに好ましい。（Ｄ）成分の含有量の上限は特に限定されないが、４０質量％以下が好ましく、３５質量％以下がより好ましく、３０質量％以下がさらに好ましい。従って、（Ｄ）成分の含有量は５質量％〜４０質量％が好ましく、１０質量％〜３５質量％以上がより好ましく、１５質量％〜３０質量％がさらに好ましい。
【００５４】
＜（Ｅ）無機充填材＞
本発明の樹脂組成物は、さらに（Ｅ）無機充填材を含有していてもよい。
【００５５】
（Ｅ）成分（無機充填材）の材料は特に限定されないが、例えば、シリカ、アルミナ、ガラス、コーディエライト、シリコン酸化物、硫酸バリウム、炭酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、酸化亜鉛、ハイドロタルサイト、ベーマイト、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化マンガン、ホウ酸アルミニウム、炭酸ストロンチウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、酸化ジルコニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、リン酸ジルコニウム、及びリン酸タングステン酸ジルコニウム等が挙げられる。これらの中でもシリカ、アルミナが特に好適である。またシリカとしては球状シリカが好ましい。無機充填材は１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００５６】
無機充填材の平均粒径は特に限定されないが、表面粗さの小さい絶縁層を得る観点や微細配線形成性向上の観点から、好ましくは３μｍ以下、より好ましくは２μｍ以下、さらに好ましくは１μｍ以下である。該平均粒径の下限は、特に限定されないが、好ましくは０．０１μｍ以上、より好ましくは０．１μｍ以上、さらに好ましくは０．３μｍ以上である。このような平均粒径を有する無機充填材の市販品としては、例えば、（株）アドマテックス製「ＹＣ１００Ｃ」、「ＹＡ０５０Ｃ」、「ＹＡ０５０Ｃ−ＭＪＥ」、「ＹＡ０１０Ｃ」、電気化学工業（株）製「ＵＦＰ−３０」、（株）トクヤマ製「シルフィルＮＳＳ−３Ｎ」、「シルフィルＮＳＳ−４Ｎ」、「シルフィルＮＳＳ−５Ｎ」、（株）アドマテックス製「ＳＣ２５００ＳＱ」、「ＳＯ−Ｃ４」、「ＳＯ−Ｃ２」、「ＳＯ−Ｃ１」等が挙げられる。
【００５７】
無機充填材の平均粒径はミー（Ｍｉｅ）散乱理論に基づくレーザー回折・散乱法により測定することができる。具体的にはレーザー回折散乱式粒度分布測定装置により、無機充填材の粒度分布を体積基準で作成し、そのメディアン径を平均粒径とすることで測定することができる。測定サンプルは、無機充填材を超音波により水中に分散させたものを好ましく使用することができる。レーザー回折散乱式粒度分布測定装置としては、（株）堀場製作所製「ＬＡ−５００」等を使用することができる。
【００５８】
無機充填材は、表面処理剤で表面処理されていることが好ましい。表面処理剤としては、例えばアミノシラン系カップリング剤、エポキシシラン系カップリング剤、メルカプトシラン系カップリング剤、アルコキシシラン化合物、オルガノシラザン化合物、チタネート系カップリング剤等が挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。このような他の表面処理剤の市販品としては、例えば、信越化学工業（株）製「ＫＢＭ−４０３」（３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業（株）製「ＫＢＭ−８０３」（３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業（株）製「ＫＢＥ−９０３」（３−アミノプロピルトリエトキシシラン）、信越化学工業（株）製「ＫＢＭ−５７３」（Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業（株）製「ＳＺ−３１」（ヘキサメチルジシラザン）、信越化学工業（株）製「ＫＢＭ−１０３」（フェニルトリメトキシシラン）、信越化学工業（株）製「ＫＢＭ−４８０３」（長鎖エポキシ型シランカップリング剤）、（Ｃ）成分（フッ素含有シラン化合物）等が挙げられる。
【００５９】
表面処理剤による表面処理の程度は、無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量によって評価することができる。無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、無機充填材の分散性向上の観点から、０．０５ｍｇ／ｍ２以上が好ましく、０．１ｍｇ／ｍ２以上がより好ましく、０．２ｍｇ／ｍ２以上が更に好ましい。一方、樹脂ワニスの溶融粘度やシート形態での溶融粘度の上昇を防止する観点から、１ｍｇ／ｍ２以下が好ましく、０.８ｍｇ／ｍ２以下がより好ましく、０．５ｍｇ／ｍ２以下が更に好ましい。無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、後述する＜単位表面積当たりのカーボン量の算出＞に記載の方法に従って測定することができる。
【００６０】
樹脂組成物中の無機充填材の含有量は、熱膨張率の低い絶縁層を得る観点から、５質量％〜６０質量％が好ましく、１０質量％〜５０質量％以上がより好ましく、１５質量％〜４０質量％がさらに好ましい。なお、（Ｅ）成分が（Ｃ）成分で表面処理されている場合、上記無機充填材の含有量は（Ｃ）成分を含めた含有量である。
【００６１】
樹脂組成物中の、（Ｄ）成分と（Ｅ）成分との合計含有量は、比誘電率と熱膨張率の低い絶縁層を得る観点から、４０質量％以上であるのが好ましく、５０質量％以上であるのがより好ましく、６０質量％以上であるのがさらに好ましい。
【００６２】
＜（Ｆ）熱可塑性樹脂＞
本発明の樹脂組成物は、さらに（Ｆ）熱可塑性樹脂を含有していてもよい。
【００６３】
熱可塑性樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエステル樹脂が挙げられ、フェノキシ樹脂が好ましい。熱可塑性樹脂は、１種単独で用いてもよく、又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００６４】
熱可塑性樹脂のポリスチレン換算の重量平均分子量は８，０００〜７０，０００の範囲が好ましく、１０，０００〜６０，０００の範囲がより好ましく、２０，０００〜６０，０００の範囲がさらに好ましい。熱可塑性樹脂のポリスチレン換算の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法で測定される。具体的には、熱可塑性樹脂のポリスチレン換算の重量平均分子量は、測定装置として（株）島津製作所製ＬＣ−９Ａ／ＲＩＤ−６Ａを、カラムとして昭和電工（株）製Ｓｈｏｄｅｘ  Ｋ−８００Ｐ／Ｋ−８０４Ｌ／Ｋ−８０４Ｌを、移動相としてクロロホルム等を用いて、カラム温度を４０℃にて測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて算出することができる。
【００６５】
フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ骨格、ビスフェノールＦ骨格、ビスフェノールＳ骨格、ビスフェノールアセトフェノン骨格、ノボラック骨格、ビフェニル骨格、フルオレン骨格、ジシクロペンタジエン骨格、ノルボルネン骨格、ナフタレン骨格、アントラセン骨格、アダマンタン骨格、テルペン骨格、及びトリメチルシクロヘキサン骨格からなる群から選択される１種以上の骨格を有するフェノキシ樹脂が挙げられる。フェノキシ樹脂の末端は、フェノール性水酸基、エポキシ基等のいずれの官能基でもよい。フェノキシ樹脂は１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。フェノキシ樹脂の具体例としては、三菱化学（株）製の「１２５６」及び「４２５０」（いずれもビスフェノールＡ骨格含有フェノキシ樹脂）、「ＹＸ８１００ＢＨ３０」（ビスフェノールＳ骨格含有フェノキシ樹脂）、及び「ＹＸ６９５４ＢＨ３０」（ビスフェノールアセトフェノン骨格含有フェノキシ樹脂）が挙げられ、その他にも、新日鉄住金化学（株）製の「ＦＸ２８０」及び「ＦＸ２９３」、三菱化学（株）製の「ＹＸ６９５４ＢＨ３０」、「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」、「ＹＬ７７６９ＢＨ３０」、「ＹＬ６７９４ＢＨ３０」、「ＹＬ７２１３ＢＨ３０」、「ＹＬ７２９０ＢＨ３０」及び「ＹＬ７４８２ＢＨ３０」等が挙げられる。
【００６６】
ポリビニルアセタール樹脂としては、例えば、ポリビニルホルマール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂が挙げられ、ポリビニルブチラール樹脂が好ましい。ポリビニルアセタール樹脂の具体例としては、例えば、電気化学工業（株）製の「電化ブチラール４０００−２」、「電化ブチラール５０００−Ａ」、「電化ブチラール６０００−Ｃ」、「電化ブチラール６０００−ＥＰ」、積水化学工業（株）製のエスレックＢＨシリーズ、ＢＸシリーズ（例えばＢＸ−５Ｚ）、ＫＳシリーズ（例えばＫＳ−１）、ＢＬシリーズ、ＢＭシリーズ等が挙げられる。
【００６７】
ポリイミド樹脂の具体例としては、新日本理化（株）製の「リカコートＳＮ２０」及び「リカコートＰＮ２０」が挙げられる。ポリイミド樹脂の具体例としてはまた、２官能性ヒドロキシル基末端ポリブタジエン、ジイソシアネート化合物及び四塩基酸無水物を反応させて得られる線状ポリイミド（特開２００６−３７０８３号公報記載のポリイミド）、ポリシロキサン骨格含有ポリイミド（特開２００２−１２６６７号公報及び特開２０００−３１９３８６号公報等に記載のポリイミド）等の変性ポリイミドが挙げられる。
【００６８】
ポリアミドイミド樹脂の具体例としては、東洋紡績（株）製の「バイロマックスＨＲ１１ＮＮ」及び「バイロマックスＨＲ１６ＮＮ」が挙げられる。ポリアミドイミド樹脂の具体例としてはまた、日立化成工業（株）製の「ＫＳ９１００」、「ＫＳ９３００」（ポリシロキサン骨格含有ポリアミドイミド）等の変性ポリアミドイミドが挙げられる。
【００６９】
ポリエーテルスルホン樹脂の具体例としては、住友化学（株）製の「ＰＥＳ５００３Ｐ」等が挙げられる。
【００７０】
ポリスルホン樹脂の具体例としては、ソルベイアドバンストポリマーズ（株）製のポリスルホン「Ｐ１７００」、「Ｐ３５００」等が挙げられる。
【００７１】
中でも、熱可塑性樹脂としては、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂が好ましい。したがって好適な一実施形態において、熱可塑性樹脂は、フェノキシ樹脂及びポリビニルアセタール樹脂からなる群から選択される１種以上を含む。
【００７２】
樹脂組成物が熱可塑性樹脂を含有する場合、熱可塑性樹脂の含有量は、好ましくは０．５質量％〜１５質量％、より好ましくは０．６質量％〜１２質量％、さらに好ましくは０．７質量％〜１０質量％である。
【００７３】
＜（Ｇ）硬化促進剤＞
本発明の樹脂組成物は、さらに（Ｇ）硬化促進剤を含有していてもよい。
【００７４】
硬化促進剤としては、例えば、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤、金属系硬化促進剤等が挙げられ、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、金属系硬化促進剤が好ましく、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、金属系硬化促進剤がより好ましい。硬化促進剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００７５】
リン系硬化促進剤としては、例えば、トリフェニルホスフィン、ホスホニウムボレート化合物、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、ｎ−ブチルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩、（４−メチルフェニル）トリフェニルホスホニウムチオシアネート、テトラフェニルホスホニウムチオシアネート、ブチルトリフェニルホスホニウムチオシアネート等が挙げられ、トリフェニルホスフィン、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩が好ましい。
【００７６】
アミン系硬化促進剤としては、例えば、トリエチルアミン、トリブチルアミン等のトリアルキルアミン、４−ジメチルアミノピリジン（ＤＭＡＰ）、ベンジルジメチルアミン、２，４，６，−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）−ウンデセン等が挙げられ、４−ジメチルアミノピリジン、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）−ウンデセンが好ましい。
【００７７】
イミダゾール系硬化促進剤としては、例えば、２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−ウンデシルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−エチル−４’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）]−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２，３−ジヒドロ−１Ｈ−ピロロ［１，２−ａ］ベンズイミダゾール、１−ドデシル−２−メチル−３−ベンジルイミダゾリウムクロライド、２−メチルイミダゾリン、２−フェニルイミダゾリン等のイミダゾール化合物及びイミダゾール化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体が挙げられ、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾールが好ましい。
【００７８】
イミダゾール系硬化促進剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、三菱化学（株）製の「Ｐ２００−Ｈ５０」等が挙げられる。
【００７９】
グアニジン系硬化促進剤としては、例えば、ジシアンジアミド、１−メチルグアニジン、１−エチルグアニジン、１−シクロヘキシルグアニジン、１−フェニルグアニジン、１−（ｏ−トリル）グアニジン、ジメチルグアニジン、ジフェニルグアニジン、トリメチルグアニジン、テトラメチルグアニジン、ペンタメチルグアニジン、１，５，７−トリアザビシクロ［４．４．０］デカ−５−エン、７−メチル−１，５，７−トリアザビシクロ［４．４．０］デカ−５−エン、１−メチルビグアニド、１−エチルビグアニド、１−ｎ−ブチルビグアニド、１−ｎ−オクタデシルビグアニド、１，１−ジメチルビグアニド、１，１−ジエチルビグアニド、１−シクロヘキシルビグアニド、１−アリルビグアニド、１−フェニルビグアニド、１−（ｏ−トリル）ビグアニド等が挙げられ、ジシアンジアミド、１，５，７−トリアザビシクロ［４．４．０］デカ−５−エンが好ましい。
【００８０】
金属系硬化促進剤としては、例えば、コバルト、銅、亜鉛、鉄、ニッケル、マンガン、スズ等の金属の、有機金属錯体又は有機金属塩が挙げられる。有機金属錯体の具体例としては、コバルト（ＩＩ）アセチルアセトナート、コバルト（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機コバルト錯体、銅（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機銅錯体、亜鉛（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機亜鉛錯体、鉄（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機鉄錯体、ニッケル（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機ニッケル錯体、マンガン（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機マンガン錯体等が挙げられる。有機金属塩としては、例えば、オクチル酸亜鉛、オクチル酸錫、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、ステアリン酸スズ、ステアリン酸亜鉛等が挙げられる。
【００８１】
樹脂組成物中の硬化促進剤の含有量は特に限定されないが、エポキシ樹脂と硬化剤の不揮発成分を１００質量％としたとき、０．０１質量％〜５質量％が好ましい。
【００８２】
＜（Ｈ）難燃剤＞
本発明の樹脂組成物は、さらに（Ｈ）難燃剤を含んでいてもよい。難燃剤としては、例えば、有機リン系難燃剤、有機系窒素含有リン化合物、窒素化合物、金属水酸化物等が挙げられる。難燃剤は１種単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。
【００８３】
難燃剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、三光（株）製の「ＨＣＡ−ＨＱ」、大八化学工業（株）製の「ＰＸ−２００」等が挙げられる。
【００８４】
樹脂組成物が難燃剤を含有する場合、難燃剤の含有量は特に限定されないが、好ましくは０．５質量％〜２０質量％、より好ましくは０．５質量％〜１５質量％、さらに好ましくは０．５質量％〜１０質量％がさらに好ましい。
【００８５】
＜（Ｉ）他の充填材＞
樹脂組成物は、伸びを向上させる観点から、（Ｄ）成分及び（Ｅ）成分以外の（Ｉ）他の充填材を含んでもよい。（Ｉ）他の充填材としては、プリント配線板の絶縁層を形成するに際し使用し得る任意の充填材を使用してよく、例えば、ゴム粒子、ポリアミド微粒子、シリコーン粒子等が挙げられる。
【００８６】
ゴム粒子としては、市販品を用いてもよく、例えば、ダウ・ケミカル日本（株）製の「ＥＸＬ２６５５」、アイカ工業（株）製の「ＡＣ３８１６Ｎ」等が挙げられる。
【００８７】
樹脂組成物が（Ｉ）成分を含有する場合、その含有量は、好ましくは０．１質量％〜２０質量％、より好ましくは０．２質量％〜１０質量％、さらに好ましくは０．３質量％〜５質量％、又は０．５質量％〜３質量％である。
【００８８】
＜（Ｊ）任意の添加剤＞
樹脂組成物は、さらに必要に応じて、他の添加剤を含んでいてもよく、斯かる他の添加剤としては、例えば、有機銅化合物、有機亜鉛化合物及び有機コバルト化合物等の有機金属化合物、並びに増粘剤、消泡剤、レベリング剤、密着性付与剤、及び着色剤等の樹脂添加剤等が挙げられる。
【００８９】
また、樹脂組成物は、フレキシブルなプリント配線板を製造する観点から、分子内にポリブタジエン構造、ウレタン構造、イミド構造、及び分子末端にフェノール構造を有するポリイミド樹脂をさらに含有させてもよい。該ポリイミドの詳細は、国際公開第２００８／１５３２０８号の記載を参酌することができ、この内容は本明細書に組み込まれる。
【００９０】
本発明の樹脂組成物は、比誘電率の低い硬化物をもたらすことができる。本発明の樹脂組成物を硬化させてなる硬化物の測定周波数５．８ＧＨｚにおける比誘電率は、３．０以下であることが好ましく、２．９８以下であることがより好ましく、２．９６以下であることがさらに好ましい。該比誘電率の下限は特に限定されないが、通常、２．０以上、２．２以上などとし得る。本発明の樹脂組成物は、このように比誘電率の低い硬化物をもたらすことができるため、絶縁層の薄層化に著しく寄与する。硬化物の比誘電率は、後述の「１．比誘電率の測定」に記載の方法にしたがって測定することができる。
【００９１】
本発明の樹脂組成物はまた、熱膨張率の低い硬化物をもたらすことができる。本発明の樹脂組成物を硬化させてなる硬化物の２５℃から１５０℃までの平均線熱膨張率は、好ましくは５５ｐｐｍ／℃以下、より好ましくは５０ｐｐｍ／℃以下、さらに好ましくは４８ｐｐｍ／℃以下、４６ｐｐｍ／℃以下、又は４５ｐｐｍ／℃以下である。該平均線熱膨張率の下限は特に限定されないが、通常、１０ｐｐｍ／℃以上、１５ｐｐｍ／℃以上などとし得る。硬化物の平均線熱膨張率は、後述の「２．平均線熱膨張率の評価」に記載の方法にしたがって測定することができる。
【００９２】
本発明の樹脂組成物は、プリント配線板の絶縁層を形成するための樹脂組成物（プリント配線板の絶縁層形成用樹脂組成物）として好適に使用することができる。中でも、ビルドアップ方式によるプリント配線板の製造において、絶縁層を形成するための樹脂組成物（プリント配線板のビルドアップ絶縁層用樹脂組成物）として好適に使用することができる。本発明の樹脂組成物を用いてプリント配線板の絶縁層を形成することにより、比誘電率が低く、導体層との密着性に優れる薄層の絶縁層を実現することができる。
【００９３】
［シート状積層材料］
本発明の樹脂組成物は、ワニス状態で塗布して使用することもできるが、工業的には一般に、該樹脂組成物を含むシート状積層材料の形態で用いることが好適である。
【００９４】
本発明のシート状積層材料は、本発明の樹脂組成物を含む。本発明において、シート状積層材料としては、以下に示す樹脂シート、プリプレグが好ましい。
【００９５】
一実施形態において、樹脂シートは、支持体と、該支持体と接合している樹脂組成物層とを含んでなり、樹脂組成物層が本発明の樹脂組成物により形成される。
【００９６】
樹脂組成物層の厚さは、好ましくは３０μｍ以下、より好ましくは２５μｍ以下、さらに好ましくは２０μｍ以下である。樹脂組成物層の厚さの下限は、特に限定されないが、通常、１μｍ以上、１．５μｍ以上、２μｍ以上等とし得る。
【００９７】
支持体としては、例えば、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔、離型紙が挙げられ、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔が好ましい。
【００９８】
支持体としてプラスチック材料からなるフィルムを使用する場合、プラスチック材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（以下「ＰＥＴ」と略称することがある。）、ポリエチレンナフタレート（以下「ＰＥＮ」と略称することがある。）等のポリエステル、ポリカーボネート（以下「ＰＣ」と略称することがある。）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル、環状ポリオレフィン、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエーテルサルファイド（ＰＥＳ）、ポリエーテルケトン、ポリイミド等が挙げられる。中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートが好ましく、安価なポリエチレンテレフタレートが特に好ましい。
【００９９】
支持体として金属箔を使用する場合、金属箔としては、例えば、銅箔、アルミニウム箔等が挙げられ、銅箔が好ましい。銅箔としては、銅の単金属からなる箔を用いてもよく、銅と他の金属（例えば、スズ、クロム、銀、マグネシウム、ニッケル、ジルコニウム、ケイ素、チタン等）との合金からなる箔を用いてもよい。
【０１００】
支持体は、樹脂組成物層と接合する面にマット処理、コロナ処理を施してあってもよい。
【０１０１】
また、支持体としては、樹脂組成物層と接合する面に離型層を有する離型層付き支持体を使用してもよい。離型層付き支持体の離型層に使用する離型剤としては、例えば、アルキド樹脂、ポリオレフィン樹脂、ウレタン樹脂、及びシリコーン樹脂からなる群から選択される１種以上の離型剤が挙げられる。離型層付き支持体は、市販品を用いてもよく、例えば、アルキド樹脂系離型剤を主成分とする離型層を有するＰＥＴフィルムである、リンテック（株）製の「ＳＫ−１」、「ＡＬ−５」、「ＡＬ−７」、東レ（株）製「ルミラーＴ６ＡＭ」等が挙げられる。
【０１０２】
支持体の厚みとしては、特に限定されないが、５μｍ〜７５μｍの範囲が好ましく、１０μｍ〜６０μｍの範囲がより好ましい。なお、離型層付き支持体を使用する場合、離型層付き支持体全体の厚さが上記範囲であることが好ましい。
【０１０３】
樹脂シートは、例えば、有機溶剤に樹脂組成物を溶解した樹脂ワニスを調製し、この樹脂ワニスを、ダイコーター等を用いて支持体上に塗布し、更に乾燥させて樹脂組成物層を形成させることにより製造することができる。
【０１０４】
有機溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）及びシクロヘキサノン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート及びカルビトールアセテート等の酢酸エステル類、セロソルブ及びブチルカルビトール等のカルビトール類、トルエン及びキシレン等の芳香族炭化水素類、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）及びＮ−メチルピロリドン等のアミド系溶媒等を挙げることができる。有機溶剤は１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【０１０５】
乾燥は、加熱、熱風吹きつけ等の公知の方法により実施してよい。乾燥条件は特に限定されないが、樹脂組成物層中の有機溶剤の含有量が１０質量％以下、好ましくは５質量％以下となるように乾燥させる。樹脂ワニス中の有機溶剤の沸点によっても異なるが、例えば３０質量％〜６０質量％の有機溶剤を含む樹脂ワニスを用いる場合、５０℃〜１５０℃で３分間〜１０分間乾燥させることにより、樹脂組成物層を形成することができる。
【０１０６】
樹脂シートにおいて、樹脂組成物層の支持体と接合していない面（即ち、支持体とは反対側の面）には、支持体に準じた保護フィルムをさらに積層することができる。保護フィルムの厚さは、特に限定されるものではないが、例えば、１μｍ〜４０μｍである。保護フィルムを積層することにより、樹脂組成物層の表面へのゴミ等の付着やキズを防止することができる。樹脂シートは、ロール状に巻きとって保存することが可能である。樹脂シートが保護フィルムを有する場合、保護フィルムを剥がすことによって使用可能となる。
【０１０７】
一実施形態において、プリプレグは、シート状繊維基材に本発明の樹脂組成物を含浸させて形成される。
【０１０８】
プリプレグに用いるシート状繊維基材は特に限定されず、ガラスクロス、アラミド不織布、液晶ポリマー不織布等のプリプレグ用基材として常用されているものを用いることができる。プリント配線板の薄型化の観点から、シート状繊維基材の厚さは、好ましくは９００μｍ以下であり、より好ましくは８００μｍ以下、さらに好ましくは７００μｍ以下、さらにより好ましくは６００μｍ以下である。特に本発明はめっきもぐり深さを小さく抑えることができるため、３０μｍ以下が好ましく、２０μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下がさらに好ましい。シート状繊維基材の厚さの下限は特に限定されないが、通常、１μｍ以上、１．５μｍ以上、２μｍ以上等とし得る。
【０１０９】
プリプレグは、ホットメルト法、ソルベント法等の公知の方法により製造することができる。
【０１１０】
プリプレグの厚さは、上述の樹脂シートにおける樹脂組成物層と同様の範囲とし得る。
【０１１１】
シート状積層材料における樹脂組成物層（プリプレグの場合はシート状繊維基材に含浸した樹脂組成物）の最低溶融粘度は、良好な回路埋め込み性を得る観点から、好ましくは１２０００ｐｏｉｓｅ（１２００Ｐａ・ｓ）以下、より好ましくは１００００ｐｏｉｓｅ（１０００Ｐａ・ｓ）以下、さらに好ましくは８０００ｐｏｉｓｅ（８００Ｐａ・ｓ）以下、５０００ｐｏｉｓｅ（５００Ｐａ・ｓ）以下、又は４０００ｐｏｉｓｅ（４００Ｐａ・ｓ）以下である。該最低溶融粘度の下限は、樹脂組成物層が薄くとも厚みを安定して維持するという観点から、１００ｐｏｉｓｅ（１０Ｐａ・ｓ）以上が好ましく、２００ｐｏｉｓｅ（２０Ｐａ・ｓ）以上がより好ましく、２５０ｐｏｉｓｅ（２５Ｐａ・ｓ）以上がさらに好ましい。
【０１１２】
樹脂組成物層の最低溶融粘度とは、樹脂組成物層の樹脂が溶融した際に樹脂組成物層が呈する最低の粘度をいう。詳細には、一定の昇温速度で樹脂組成物層を加熱して樹脂を溶融させると、初期の段階は溶融粘度が温度上昇とともに低下し、その後、ある程度を超えると温度上昇とともに溶融粘度が上昇する。最低溶融粘度とは、斯かる極小点の溶融粘度をいう。樹脂組成物層の最低溶融粘度は、動的粘弾性法により測定することができ、例えば、後述する３．樹脂組成物層の最低溶融粘度の測定に記載の方法に従って測定することができる。
【０１１３】
［プリント配線板］
本発明のプリント配線板は、本発明の樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含む。
【０１１４】
本発明のプリント配線板は、例えば、上述の樹脂シートを用いて、下記（Ｉ）及び（ＩＩ）の工程を含む方法により製造することができる。
（Ｉ）内層基板上に、樹脂シートを、該樹脂シートの樹脂組成物層が内層基板と接合するように積層する工程
（ＩＩ）樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層を形成する工程
【０１１５】
工程（Ｉ）で用いる「内層基板」とは、主として、ガラスエポキシ基板、金属基板、セラミック基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等の基板、ＰＴＦＥ基板、ＬＣＰ（液晶ポリマー）基板、又は該基板の片面又は両面にパターン加工された導体層（回路）が形成された回路基板をいう。またプリント配線板を製造する際に、さらに絶縁層及び／又は導体層が形成されるべき中間製造物の内層回路基板も本発明でいう「内層基板」に含まれる。プリント配線板が部品内蔵回路板である場合、部品を内蔵した内層基板を使用すればよい（導体層は配線層ともいう）。
【０１１６】
内層基板と樹脂シートの積層は、例えば、支持体側から樹脂シートを内層基板に加熱圧着することにより行うことができる。樹脂シートを内層基板に加熱圧着する部材（以下、「加熱圧着部材」ともいう。）としては、例えば、加熱された金属板（ＳＵＳ鏡板等）又は金属ロール（ＳＵＳロール）等が挙げられる。なお、加熱圧着部材を樹脂シートに直接プレスするのではなく、内層基板の表面凹凸に樹脂シートが十分に追随するよう、耐熱ゴム等の弾性材を介してプレスするのが好ましい。
【０１１７】
内層基板と樹脂シートの積層は、真空ラミネート法により実施してよい。真空ラミネート法において、加熱圧着温度は、好ましくは６０℃〜１６０℃、より好ましくは８０℃〜１４０℃の範囲であり、加熱圧着圧力は、好ましくは０．０９８ＭＰａ〜１．７７ＭＰａ、より好ましくは０．２９ＭＰａ〜１．４７ＭＰａの範囲であり、加熱圧着時間は、好ましくは２０秒間〜４００秒間、より好ましくは３０秒間〜３００秒間の範囲である。積層は、好ましくは圧力２６．７ｈＰａ以下の減圧条件下で実施する。
【０１１８】
積層は、市販の真空ラミネーターによって行うことができる。市販の真空ラミネーターとしては、例えば、（株）名機製作所製の真空加圧式ラミネーター、ニッコー・マテリアルズ（株）製のバキュームアップリケーター等が挙げられる。
【０１１９】
積層の後に、常圧下（大気圧下）、例えば、加熱圧着部材を支持体側からプレスすることにより、積層された樹脂シートの平滑化処理を行ってもよい。平滑化処理のプレス条件は、上記積層の加熱圧着条件と同様の条件とすることができる。平滑化処理は、市販のラミネーターによって行うことができる。なお、積層と平滑化処理は、上記の市販の真空ラミネーターを用いて連続的に行ってもよい。
【０１２０】
支持体は、工程（Ｉ）と工程（ＩＩ）の間に除去してもよく、工程（ＩＩ）の後に除去してもよい。
【０１２１】
工程（ＩＩ）において、樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層を形成する。
【０１２２】
樹脂組成物層の熱硬化条件は特に限定されず、プリント配線板の絶縁層を形成するに際して通常採用される条件を使用してよい。
【０１２３】
例えば、樹脂組成物層の熱硬化条件は、樹脂組成物の種類等によっても異なるが、硬化温度は１２０℃〜２４０℃の範囲（好ましくは１５０℃〜２２０℃の範囲、より好ましくは１７０℃〜２００℃の範囲）、硬化時間は５分間〜１２０分間の範囲（好ましくは１０分間〜１００分間、より好ましくは１５分間〜９０分間）とすることができる。
【０１２４】
樹脂組成物層を熱硬化させる前に、樹脂組成物層を硬化温度よりも低い温度にて予備加熱してもよい。例えば、樹脂組成物層を熱硬化させるのに先立ち、５０℃以上１２０℃未満（好ましくは６０℃以上１１０℃以下、より好ましくは７０℃以上１００℃以下）の温度にて、樹脂組成物層を５分間以上（好ましくは５分間〜１５０分間、より好ましくは１５分間〜１２０分間）予備加熱してもよい。
【０１２５】
プリント配線板を製造するに際しては、（ＩＩＩ）絶縁層に穴あけする工程、（ＩＶ）絶縁層を粗化処理する工程、（Ｖ)導体層を形成する工程をさらに実施してもよい。これらの工程（ＩＩＩ）乃至（Ｖ）は、プリント配線板の製造に用いられる、当業者に公知の各種方法に従って実施してよい。なお、支持体を工程（ＩＩ）の後に除去する場合、該支持体の除去は、工程（ＩＩ）と工程（ＩＩＩ）との間、工程（ＩＩＩ）と工程（ＩＶ）の間、又は工程（ＩＶ）と工程（Ｖ）との間に実施してよい。
【０１２６】
工程（ＩＩＩ）は、絶縁層に穴あけする工程であり、これにより絶縁層にビアホール、スルーホール等のホールを形成することができる。工程（ＩＩＩ）は、絶縁層の形成に使用した樹脂組成物の組成等に応じて、例えば、ドリル、レーザー、プラズマ等を使用して実施してよい。ホールの寸法や形状は、プリント配線板のデザインに応じて適宜決定してよい。
【０１２７】
工程（ＩＶ）は、絶縁層を粗化処理する工程である。粗化処理の手順、条件は特に限定されず、プリント配線板の絶縁層を形成するに際して通常使用される公知の手順、条件を採用することができる。例えば、膨潤液による膨潤処理、酸化剤による粗化処理、中和液による中和処理をこの順に実施して絶縁層を粗化処理することができる。膨潤液としては特に限定されないが、アルカリ溶液、界面活性剤溶液等が挙げられ、好ましくはアルカリ溶液であり、該アルカリ溶液としては、水酸化ナトリウム溶液、水酸化カリウム溶液がより好ましい。市販されている膨潤液としては、例えば、アトテックジャパン（株）製の「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＰ」、「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＳＢＵ」等が挙げられる。膨潤液による膨潤処理は、特に限定されないが、例えば、３０℃〜９０℃の膨潤液に絶縁層を１分間〜２０分間浸漬することにより行うことができる。絶縁層の樹脂の膨潤を適度なレベルに抑える観点から、４０℃〜８０℃の膨潤液に硬化体を５分間〜１５分間浸漬させることが好ましい。酸化剤（粗化液）としては、特に限定されないが、例えば、水酸化ナトリウムの水溶液に過マンガン酸カリウムや過マンガン酸ナトリウムを溶解したアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。アルカリ性過マンガン酸溶液等の酸化剤による粗化処理は、６０℃〜８０℃に加熱した酸化剤溶液に絶縁層を１０分間〜３０分間浸漬させて行うことが好ましい。また、アルカリ性過マンガン酸溶液における過マンガン酸塩の濃度は５質量％〜１０質量％が好ましい。市販されている酸化剤としては、例えば、アトテックジャパン（株）製の「コンセントレート・コンパクトＣＰ」、「コンセントレート・コンパクトＰ」、「ドージングソリューション・セキュリガンスＰ」等のアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。また、中和液としては、酸性の水溶液が好ましく、市販品としては、例えば、アトテックジャパン（株）製の「リダクションソリューション・セキュリガントＰ」が挙げられる。中和液による処理は、酸化剤による粗化処理がなされた処理面を３０℃〜８０℃の中和液に５分間〜３０分間浸漬させることにより行うことができる。作業性等の点から、酸化剤による粗化処理がなされた対象物を、４０℃〜７０℃の中和液に５分間〜２０分間浸漬する方法が好ましい。
【０１２８】
工程（Ｖ）は、導体層を形成する工程である。
【０１２９】
導体層に使用する導体材料は特に限定されない。好適な実施形態では、導体層は、金、白金、パラジウム、銀、銅、アルミニウム、コバルト、クロム、亜鉛、ニッケル、チタン、タングステン、鉄、スズ及びインジウムからなる群から選択される１種以上の金属を含む。導体層は、単金属層であっても合金層であってもよく、合金層としては、例えば、上記の群から選択される２種以上の金属の合金（例えば、ニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金及び銅・チタン合金）から形成された層が挙げられる。中でも、導体層形成の汎用性、コスト、パターニングの容易性等の観点から、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金、銅・チタン合金の合金層が好ましく、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層がより好ましく、銅の単金属層が更に好ましい。
【０１３０】
導体層は、単層構造であっても、異なる種類の金属若しくは合金からなる単金属層又は合金層が２層以上積層した複層構造であってもよい。導体層が複層構造である場合、絶縁層と接する層は、クロム、亜鉛若しくはチタンの単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層であることが好ましい。
【０１３１】
導体層の厚さは、所望のプリント配線板のデザインによるが、一般に３μｍ〜３５μｍ、好ましくは５μｍ〜３０μｍである。
【０１３２】
一実施形態において、導体層は、めっきにより形成してよい。例えば、セミアディティブ法、フルアディティブ法等の従来公知の技術により絶縁層の表面にめっきして、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができる。以下、導体層をセミアディティブ法により形成する例を示す。
【０１３３】
まず、絶縁層の表面に、無電解めっきによりめっきシード層を形成する。次いで、形成されためっきシード層上に、所望の配線パターンに対応してめっきシード層の一部を露出させるマスクパターンを形成する。露出しためっきシード層上に、電解めっきにより金属層を形成した後、マスクパターンを除去する。その後、不要なめっきシード層をエッチング等により除去して、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができる。
【０１３４】
支持体が金属箔である樹脂シートを使用する場合、樹脂シート由来の金属箔を利用して、サブトラクティブ法又はモディファイドセミアディティブ法により導体層を形成することができる。
【０１３５】
本発明の樹脂組成物は、プリント配線板が部品内蔵回路板である場合にも使用することができる。部品内蔵回路板は公知の方法により製造することができる。
【０１３６】
他の実施形態において、本発明のプリント配線板は、上述のプリプレグを用いて製造することができる。製造方法は基本的に樹脂シートを用いる場合と同様である。
【０１３７】
本発明の樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層は、粗化処理後の表面粗度が低い。具体的には、粗化処理後の絶縁層表面の算術平均粗さ（Ｒａ）及び二乗平均平方根粗さ（Ｒｑ）は良好な結果を示す。該算術平均粗さ（Ｒａ）は、好ましくは５００ｎｍ以下、より好ましくは４５０ｎｍ以下、さらに好ましくは４００ｎｍ以下である。下限については特に限定されないが、１００ｎｍ以上とし得る。絶縁層表面の二乗平均平方根粗さ（Ｒｑ）は、好ましくは６００ｎｍ以下、より好ましくは５５０ｎｍ以下、さらに好ましくは５３０ｎｍ以下である。下限については特に限定されないが、１００ｎｍ以上とし得る。算術平均粗さ（Ｒａ）及び二乗平均平方根粗さ（Ｒｑ）の評価は、後述する（算術平均粗さ（Ｒａ）、二乗平均平方根粗さ（Ｒｑ）の測定）に記載の方法に従って測定することができる。
【０１３８】
本発明のプリント配線板は、本発明の樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含む。このため、粗化処理後の絶縁層と導体層との密着性（ピール強度）は、良好な結果を示す。該ピール強度は、好ましくは０．３ｋｇｆ／ｃｍ以上、より好ましくは０．４ｋｇｆ／ｃｍ以上、さらに好ましくは０．４５ｋｇｆ／ｃｍ以上である。上限は特に限定されないが、１．２ｋｇｆ／ｃｍ以下、０．９ｋｇｆ／ｃｍ以下等とし得る。本発明においては、粗化処理後の絶縁層の算術平均粗さ（Ｒａ）及び二乗平均平方根粗さ（Ｒｑ）が低いにもかかわらず、このように高いピール強度を呈する導体層を形成し得ることから、プリント配線板の微細配線化に著しく寄与するものである。ピール強度の評価は、後述する（ピール強度の測定）に記載の方法に従って測定することができる。
【０１３９】
［指紋認証センサー］
本発明の指紋認証センサー１は、本発明の樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層３を含むことを特徴とする。以下、指紋認証センサー１について図１を参照しつつ説明する。
指紋認証センサー１は、図１に示すように、プリント配線板２の表面に、本発明の樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層３を介して金属電極４を配し、絶縁層３の金属電極４側の面を絶縁被膜５で覆った構成のものである。
本発明の指紋認証センサー１において、絶縁層３は、上述のプリント配線板の絶縁層と同様の方法により形成することができる。
【０１４０】
指紋認証センサー１においては、絶縁被膜５の上に指（図示せず）を直接置くことで、その指紋による凹凸を検出するものである。導体である指と、金属電極４、絶縁被膜５によりコンデンサが形成され、指紋の凹部と凸部とでは金属電極４までの距離が相違するため、それが、形成されるコンデンサの容量値の差となる。ここで、指紋の凸部は絶縁被膜５の比誘電率で容量値が決まるが、指紋の凹部はそれに加えて空気層が入ることになるので、凸部と凹部の容量値は距離の相違により更に大きくなる。
【０１４１】
指紋認証センサー１は上記のような公知の原理を利用したものであるが、本発明の樹脂組成物を硬化させて得られる、比誘電率が低く薄層化が可能な絶縁層３を含むので、小型化が可能である。
【０１４２】
［半導体装置］
本発明の半導体装置は、本発明のプリント配線板または本発明の指紋認証センサーを含む。
【０１４３】
半導体装置としては、電気製品（例えば、コンピューター、携帯電話、デジタルカメラ及びテレビ等）及び乗物（例えば、自動二輪車、自動車、電車、船舶及び航空機等）等に供される各種半導体装置が挙げられる。
【０１４４】
本発明の半導体装置は、プリント配線板の導通箇所に、部品（半導体チップ）を実装することにより製造することができる。「導通箇所」とは、「プリント配線板における電気信号を伝える箇所」であって、その場所は表面であっても、埋め込まれた箇所であってもいずれでも構わない。また、半導体チップは半導体を材料とする電気回路素子であれば特に限定されない。
【０１４５】
本発明の半導体装置を製造する際の半導体チップの実装方法は、半導体チップが有効に機能しさえすれば、特に限定されないが、具体的には、ワイヤボンディング実装方法、フリップチップ実装方法、バンプなしビルドアップ層（ＢＢＵＬ）による実装方法、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）による実装方法、非導電性フィルム（ＮＣＦ）による実装方法、等が挙げられる。ここで、「バンプなしビルドアップ層（ＢＢＵＬ）による実装方法」とは、「半導体チップをプリント配線板の凹部に直接埋め込み、半導体チップとプリント配線板上の配線とを接続させる実装方法」のことである。
【実施例】
【０１４６】
以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、以下の記載において、「部」及び「％」は、別途明示のない限り、それぞれ「質量部」及び「質量％」を意味する。
【０１４７】
［実施例１］
液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１８７、三菱化学（株）製「ｊＥＲ８２８ＵＳ」）２０部と、ビキシレノール型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９０、三菱化学（株）製「ＹＸ４０００ＨＫ」）１０部、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（エポキシ当量２７６、日本化薬（株）製「ＮＣ３０００」）３０部、ナフトール型エポキシ樹脂（エポキシ当量３３２、新日鉄住金化学（株）製「ＥＳＮ４７５Ｖ」）１０部、フェノキシ樹脂（固形分３０質量％のＭＥＫ／シクロヘキサノン＝１／１溶液、三菱化学（株）製「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」２０部とを、ＭＥＫ６０部、シクロヘキサノン２０部に撹拌しながら加熱溶解させた。そこへ、活性エステル硬化剤（活性基当量２２３、不揮発成分６５質量％のトルエン溶液、ＤＩＣ（株）製「ＨＰＣ８０００−６５Ｔ」）１５部、トリアジン骨格含有クレゾールノボラック型硬化剤（フェノール当量１５１、固形分５０％の２−メトキシプロパノール溶液、ＤＩＣ（株）製「ＬＡ３０１８−５０Ｐ」）２５部、硬化促進剤（４−ジメチルアミノピリジン（ＤＭＡＰ）、固形分５質量％のＭＥＫ溶液）４部、３，３，３−トリフルオロプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業（株）製、「ＫＢＭ−７１０３」）４部、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン（信越化学（株）製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理した球状シリカ（アドマテックス（株）製「ＳＯ‐Ｃ２」、平均粒子径０．５μｍ）１００部、ＰＴＦＥ粒子（ダイキン工業（株）製「ルブロンＬ−２」、平均粒子径３μｍ、測定周波数５．８ＧＨｚにおける比誘電率２．０〜２．２）８０部とを混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニスを作製した。次に、支持体として、アルキド樹脂系離型層付きポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ３８μｍ、リンテック（株）製、「ＡＬ５」）を用意した。上記で調製した樹脂ワニスを、該支持体上に、ダイコーターにて均一に塗布し、８０〜１２０℃（平均１００℃）で６分間乾燥させて樹脂組成物層を形成した。樹脂組成物層の厚さは５０μｍ、樹脂組成物中の残留溶媒量は約２質量％であった。次いで樹脂組成物層の表面に厚さ１５μｍのポリプロピレンフィルムを貼り合わせながらロール状に巻き取った。ロール状の接着フィルムを幅５０７ｍｍにスリットし、これより５０７ｍｍ×３３６ｍｍサイズのシート状の接着フィルム（樹脂シート）を得た。
【０１４８】
［実施例２］
ＰＴＦＥ粒子（ダイキン工業（株）製「ルブロンＬ−２」、平均粒子径３μｍ）８０部、に代えて、予めフッ素系界面活性剤（パーフルオロアルキル  エチレンオキシド付加物、ＡＧＣセイミケミカル（株）製「サーフロンＳ−２４３」）４部とＰＴＦＥ粒子（ダイキン工業（株）製「ルブロンＬ−２」、平均粒子径３μｍ）８０部とを混合したもの８４部を使用したこと以外は、実施例１と同様にして樹脂ワニスを作製し、樹脂シートを得た。
【０１４９】
［実施例３］
ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（エポキシ当量２７６、日本化薬（株）製「ＮＣ３０００」）３０部に代えて、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂（エポキシ当量２５０、ＤＩＣ（株）製「ＨＰ６０００」）２７部を使用したこと以外は、実施例１と同様にして樹脂ワニスを作製し、樹脂シートを得た。
【０１５０】
［実施例４］
活性エステル硬化剤（活性基当量２２３、不揮発成分６５質量％のトルエン溶液、ＤＩＣ（株）製「ＨＰＣ８０００−６５Ｔ」）１５部、及びトリアジン骨格含有クレゾールノボラック型硬化剤（フェノール当量１５１、固形分５０％の２−メトキシプロパノール溶液、ＤＩＣ（株）製「ＬＡ３０１８−５０Ｐ」）２５部に代えて、ナフタレン型硬化剤（フェノール当量２１５、新日鉄住金化学（株）製「ＳＮ４８５」）１５部及びトリアジン骨格含有フェノールノボラック型硬化剤（フェノール当量１２５、固形分６０％のＭＥＫ溶液、ＤＩＣ（株）製「ＬＡ７０５４」）１２部を使用したこと以外は、実施例１と同様にして樹脂ワニスを作製し、樹脂シートを得た。
【０１５１】
［実施例５］
実施例１で作製したワニスに対し、さらにＮ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン（信越化学（株）製「ＫＢＭ５７３」）２部を加えた後、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニスを作製したこと以外は、実施例１と同様にして樹脂ワニスを作製し、樹脂シートを得た。
【０１５２】
［比較例１］
３，３，３−トリフルオロプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業（株）製、「ＫＢＭ−７１０３」）４部を使用しなかったこと以外は、実施例１と同様にして樹脂ワニスを作製し、樹脂シートを得た。
【０１５３】
［比較例２］
Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン（信越化学（株）製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理した球状シリカ（アドマテックス（株）製「ＳＯ−Ｃ２」、平均粒子径０．５μｍ）１００部、及び、ＰＴＦＥ粒子（ダイキン工業（株）製「ルブロンＬ−２」、平均粒子径３μｍ）８０部に代えて、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン（信越化学（株）製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理した球状シリカ（アドマテックス（株）製「ＳＯ‐Ｃ２」、平均粒子径０．５μｍ）１８０部を使用したこと以外は、比較例１と同様にして樹脂ワニスを作製し、樹脂シートを得た。
【０１５４】
［比較例３］
Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン（信越化学（株）製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理した球状シリカ（アドマテックス（株）製「ＳＯ−Ｃ２」、平均粒子径０．５μｍ）の配合量を８０部に変更したこと以外は、比較例１と同様にして樹脂ワニスを作製し、樹脂シートを得た。
【０１５５】
［比較例４］
比較例１で作製したワニスに対し、さらにフッ素系界面活性剤（ＡＧＣセイミケミカル（株）製「サーフロンＳ−２４３」）４部を加えた後、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニスを作製したこと以外は、比較例１と同様にして樹脂ワニスを作製し、樹脂シートを得た。
【０１５６】
［比較例５］
比較例１で作製したワニスに対し、さらにＮ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン（信越化学（株）製「ＫＢＭ５７３」）２部を加えた後、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニスを作製したこと以外は、比較例１と同様にして樹脂ワニスを作製し、樹脂シートを得た。
【０１５７】
＜測定方法・評価方法＞
各種測定方法・評価方法について説明する。
１．比誘電率の測定
実施例及び比較例において得られた樹脂ワニスを、離型処理されたＰＥＴフィルム（リンテック（株）製、「ＰＥＴ５０１０１０」）上に、乾燥後の樹脂組成物層の厚みが５０μｍとなるようにダイコーターにて均一に塗布し、８０〜１１０℃（平均９５℃）で６分間乾燥した。その後、２００℃で９０分間熱処理し、支持体から剥離することで硬化物フィルムを得た。該硬化物フィルムを長さ８０ｍｍ、幅２ｍｍに切り出し評価サンプルとした。この評価サンプルについてアジレントテクノロジーズ（Ａｇｉｌｅｎｔ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ）社製ＨＰ８３６２Ｂ装置を用い空洞共振摂動法により測定周波数５．８ＧＨｚ、測定温度２３℃にて比誘電率を測定した。２本の試験片について測定を行い、平均値を算出し表１に示した。
【０１５８】
２．平均線熱膨張係数の評価
実施例及び比較例において得られた樹脂ワニスを、離型処理されたＰＥＴフィルム（リンテック（株）製、「ＰＥＴ５０１０１０」）上に、乾燥後の樹脂組成物層の厚みが５０μｍとなるようにダイコーターにて均一に塗布し、８０〜１１０℃（平均９５℃）で６分間乾燥した。その後、２００℃で９０分間熱処理し、支持体から剥離することで硬化物フィルムを得た。その硬化物を、幅約５ｍｍ、長さ約１５ｍｍの試験片に切断し、（株）リガク製熱機械分析装置（Ｔｈｅｒｍｏ  Ｐｌｕｓ  ＴＭＡ８３１０）を使用して、引張加重法で熱機械分析を行った。試験片を前記装置に装着後、荷重１ｇ、昇温速度５℃／分の測定条件にて連続して２回測定した。２回目の測定において２５℃から１５０℃までの平均線熱膨張率を算出し表１に示した。
【０１５９】
３．樹脂組成物層の最低溶融粘度の測定
実施例および比較例で作製した樹脂シートにおける樹脂組成物層の最低溶融粘度を測定した。（株）ユー・ビー・エム製型式Ｒｈｅｏｓｏｌ−Ｇ３０００を使用して、樹脂量は１ｇ、直径１８ｍｍのパラレルプレートを使用し、開始温度６０℃から２００℃まで、昇温速度５℃／分、測定温度間隔２．５℃、振動１Ｈｚ／ｄｅｇの測定条件にて最低溶融粘度を測定し表１に示した。
【０１６０】
４．樹脂ワニスの分散性の評価
実施例及び比較例で得られた樹脂ワニス中の凝集物をマイクロスコープ（ＶＨ−２２５０、（株）ＫＥＹＥＮＣＥ製）を用いて、観察倍率１０００倍にて観察を行った。５０μｍ以上の凝集物が３視野中０個であり、かつ４０μｍ以上の凝集物が３視野中６個未満を○とし、５０μｍ以上の凝集物が３視野中に１個以上のもの、または４０μｍ以上の凝集物が６個以上のものを×とし、結果を表１に示した。
【０１６１】
５．セミアディティブ工法によるめっき導体層の密着性（ピール強度）の測定
（１）内層回路基板の下地処理
内層回路を形成したガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板（銅箔の厚さ１８μｍ、基板厚み０．８ｍｍ、松下電工（株）製Ｒ５７１５ＥＳ）の両面をメック（株）製ＣＺ８１００にて１μｍエッチングして銅表面の粗化処理をおこなった。
【０１６２】
（２）接着フィルムのラミネート
実施例及び比較例で作成した樹脂シートをバッチ式真空加圧ラミネーター（ニッコー・マテリアルズ（株）製  ２ステージビルドアップラミネーター  ＣＶＰ７００）を用いて、樹脂組成物層が内層基板と接するように、内層基板の両面にラミネートした。ラミネートは、３０秒間減圧して気圧を１３ｈＰａ以下とした後、１００℃、圧力０．７４ＭＰａにて３０秒間圧着させることにより実施した。次いで、１００℃、圧力０．５ＭＰａにて６０秒間熱プレスを行った。
【０１６３】
（３）樹脂組成物の硬化
ラミネートされた樹脂シートを１００℃、３０分、さらに１８０℃、３０分の硬化条件で樹脂組成物を硬化して絶縁層を形成した。その後ＰＥＴフィルムを剥離した。
【０１６４】
（４）粗化処理
絶縁層を形成した内層回路基板を、膨潤液である、アトテックジャパン（株）のジエチレングリコールモノブチルエーテル含有のスエリングディップ・セキュリガントＰに６０℃で５分間浸漬し、次に粗化液として、アトテックジャパン（株）のコンセントレート・コンパクトＰ（ＫＭｎＯ４：６０ｇ／Ｌ、ＮａＯＨ：４０ｇ／Ｌの水溶液）に８０℃で１０分間浸漬し、最後に中和液として、アトテックジャパン（株）のリダクションショリューシン・セキュリガントＰに４０℃で５分間浸漬した。
【０１６５】
（５）セミアディティブ工法によるメッキ
絶縁層表面に回路を形成するために、（４）の処理を経た内層回路基板を、ＰｄＣｌ２を含む無電解メッキ用溶液に４０℃で５分間浸漬し、次に無電解銅メッキ液に２５℃で２０分間浸漬した。１５０℃にて３０分間加熱してアニール処理を行った後に、エッチングレジストを形成し、エッチングによるパターン形成の後に、硫酸銅電解メッキを行い、２５μｍの厚さで導体層を形成した。次に、アニール処理を１８０℃にて３０分間行った。得られた回路基板を評価基板Ａとし、この評価基板Ａについてメッキ導体層の引き剥がし強さ（ピール強度）の測定を行った。
【０１６６】
（６）セミアディティブ工法によるメッキ導体層の引き剥がし強さ（ピール強度）の測定
（５）で作製した評価基板Ａの導体層に、幅１０ｍｍ、長さ１００ｍｍの切込みをいれ、この一端を剥がしてつかみ具（（株）ティー・エス・イー、オートコム型試験機  ＡＣ−５０ＣＳＬ）で掴み、室温中にて、５０ｍｍ／分の速度で垂直方向に３５ｍｍを引き剥がした時の荷重（ｋｇｆ／ｃｍ）を測定し、表１に示した。
【０１６７】
６．金属箔導体層との密着性（ピール強度）の測定
（１）内層基板の準備
回路を形成したガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板（銅箔の厚さ１８μｍ、基板の厚さ０．８ｍｍ、パナソニック（株）製「Ｒ１５１５Ａ」）の両面をマイクロエッチング剤（メック（株）製「ＣＺ８１００」）にて１μｍエッチングして銅表面の粗化処理を行った。
【０１６８】
（２）樹脂付き銅箔のラミネート
実施例及び比較例で得られた樹脂ワニスを三井金属工業（株）製ＭＴ１８Ｅｘ箔上に、乾燥後の樹脂組成物層の厚みが５０μｍとなるようにダイコーターにて均一に塗布し、８０〜１１０℃（平均９５℃）で６分間乾燥し、樹脂付き銅箔（樹脂組成物が形成された銅箔）を得た。この樹脂付き銅箔をバッチ式真空加圧ラミネーター（ニッコー・マテリアルズ（株）製  ２ステージビルドアップラミネーター  ＣＶＰ７００）を用いて、樹脂組成物層が内層基板と接するように、内層基板の両面にラミネートした。ラミネートは、３０秒間減圧して気圧を１３ｈＰａ以下とした後、１００℃、圧力０．７４ＭＰａにて３０秒間圧着させることにより実施した。次いで、１００℃、圧力０．５ＭＰａにて６０秒間熱プレスを行った。
【０１６９】
（３）樹脂付き銅箔の硬化
ラミネートされた樹脂付き銅箔を２００℃、９０分の硬化条件で樹脂組成物層を硬化し、銅箔付き硬化体（硬化体が形成された銅箔）を形成した。
【０１７０】
（４）電気めっき
（３）で得られた銅箔付き硬化体からキャリア銅箔を剥離した後、銅厚みが２５μｍとなるよう硫酸銅電解メッキを行い、導体層を形成した。次に、アニール処理を１８０℃にて３０分間行った。得られた回路基板を評価基板Ｂとし、この評価基板Ｂについて導体層の引き剥がし強さ（ピール強度）の測定を行った。
【０１７１】
（５）導体層の密着性（ピール強度）の測定
（４）で作製した評価基板Ｂの導体層に、幅１０ｍｍ、長さ１００ｍｍの切込みをいれ、この一端を剥がしてつかみ具（（株）ティー・エス・イー、オートコム型試験機  ＡＣ−５０ＣＳＬ）で掴み、室温中にて、５０ｍｍ／分の速度で垂直方向に３５ｍｍを引き剥がしたときの荷重（ｋｇｆ／ｃｍ）を測定し、表１に示した。
【０１７２】
表１には、上記評価結果及び測定結果とともに、各樹脂ワニスの作製に用いた材料とその配合量（不揮発成分の質量部）、及び、不揮発成分を１００質量％としたときの（Ｄ）成分と（Ｅ）成分の合計の割合（質量％）も併せて示した。
【０１７３】
【表１】
2017165876.tif 000002
【符号の説明】
【０１７４】
１：指紋認証センサー
２：プリント配線板
３：絶縁層
４：絶縁被膜
５：金属電極
【図１】
2017165876.tif 000003