(57)【要約】【課題】成形品本体の回路層と外部とを電気接続する信頼性の向上を目的とする。【解決手段】電気絶縁性の樹脂層からなる成形品本体（１７）と、成形品本体（１７）の外周に一体成形されて成形品本体（１７）の外側に延長された電気絶縁性の樹脂からなる配線ベース（２１）と、成形品本体（１７）の上面から配線ベース（２１）の上面にわたって形成された導電性を有する回路層（１３）とを設け、配線ベース（２１）の厚みが成形品本体（１７）よりも薄い、ことを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気絶縁性の樹脂層からなる成形品本体と、
前記成形品本体の外周に一体成形されて前記成形品本体の外側に延長された電気絶縁性の樹脂からなる配線ベースと、
前記成形品本体の上面から前記配線ベースの上面にわたって形成された導電性を有する回路層と
を設け、前記配線ベースの厚みが前記成形品本体よりも薄い、
成形品。
【請求項２】
電気絶縁性の樹脂層からなる成形品本体と、
前記成形品本体に形成した切り欠き部によって前記成形品本体の内側に端部を接続して一体成形された電気絶縁性の樹脂からなる配線ベースと、
前記成形品本体の上面から前記配線ベースの上面にわたって形成された導電性を有する回路層と
を設け、前記配線ベースの厚みが前記成形品本体よりも薄い、
成形品。
【請求項３】
前記配線ベースの前記回路層とは反対側の面に、前記配線ベースの長さ方向と交差する方向に凹部を有している、
請求項１または２に記載の成形品。
【請求項４】
前記成形品本体と前記配線ベースが同一材料である、
請求項１または２に記載の成形品。
【請求項５】
前記成形品本体と前記配線ベースの材料が異なる、
請求項１または２に記載の成形品。
【請求項６】
前記回路層は電気回路機能を有する、
請求項１または２に記載の成形品。
【請求項７】
前記凹部は鋭角形状である、
請求項３に記載のインモールド成形品。
【請求項８】
第一金型と第二金型が、基材シートの上に剥離層を介して転写層が形成されたインモールドフィルムを挟んで型閉し、形成されたキャビティ空間に前記転写層の側の前記第一金型の側から成形樹脂を射出して、硬化した前記成形樹脂で形成されている成形品本体の表面に前記転写層が転写した成形品を作成するインモールド成形装置において、
前記成形品本体の外周に内周よりも薄肉で、かつ前記成形品本体から外側に向かって延長された形状の配線ベースを形成する凸部が、前記キャビティ空間を形成する前記第一金型の金型の面に形成されている、
インモールド成形装置。
【請求項９】
前記凸部は、前記配線ベースの長さ方向と交差する方向に薄肉形成用の補助凸部を更に有する形状である、
請求項８に記載のインモールド成形装置。
【請求項１０】
前記補助凸部は、前記第一金型の一部を前記第二金型に向かって前進することで形成する、
請求項８に記載のインモールド成形装置。
【請求項１１】
前記第一金型は、
前記第二金型とで前記配線ベースの第１キャビティ空間を形成する第１分割金型と、
前記成形品本体の一部で第１キャビティ空間に連通した第２キャビティ空間を第１分割金型と前記第二金型とで形成する第２分割金型と、
前記第二金型と第１分割金型とで前記成形品本体の残りの部分を形成する第３キャビティ空間を形成する第３分割金型と
を有している、
請求項８に記載のインモールド成形装置。
【請求項１２】
第一金型と第二金型が、基材シートの上に剥離層を介して転写層が形成されたインモールドフィルムを挟んで型閉し、形成されたキャビティ空間に前記転写層の側の前記第一金型の側から成形樹脂を射出して、硬化した前記成形樹脂で形成されている成形品本体の表面に前記転写層が転写した成形品を作成するインモールド成形装置において、
前記成形品本体の内側に端部を接続した形状の配線ベースを形成する切り欠き部に対応して、前記キャビティ空間を形成する前記第一金型と前記第二金型の少なくとも一方の金型の面に凸部が形成され、
前記配線ベースを前記成形品本体よりも薄肉とする凸部が、前記第一金型の金型の面に形成されている、
インモールド成形装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は家電製品や自動車部品をはじめとして、静電スイッチやタッチパネルなどの電気回路が必要な製品に適用される成形品およびこれを製造するインモールド成形装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図１４は従来のインモールド成形装置を示す。
第一金型１と第二金型２で構成されるインモールド成形装置は、供給リール３と巻取リール４の間に架張したインモールドフィルム５を、フィルムクランプ機構６と第二金型２とで挟み込み、型閉めして形成されたキャビティ空間に成形樹脂を射出し、インモールドフィルム５の転写層を成形品に転写させることで、樹脂の射出成形と表面の加飾を同時に行う。
【０００３】
インモールドフィルム５の基本構成を図１５に示す。
インモールドフィルム５は、基材シート７に剥離層８，ハードコート層９，絵柄層１０，接着層１１と順次塗工することで製造されている。
【０００４】
成形品には、ハードコート層９と絵柄層１０および接着層１１からなる転写層１２が転写される。基材シート７は、第一金型１と第二金型２の間に転写層１２を供給するための役割を果たしており、インモールドフィルム５は、供給リール３から巻取リール４に向かって、成形サイクルに同期して間欠的に移送されている。
【０００５】
基材シート７には、ポリエチレンテレフタラート、ポリカーボネートおよびＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル樹脂）などの材料が用いられている。剥離層８は基材シート７と成形品の離型性を高める働きをするもので、熱可塑性樹脂であるアクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂あるいは熱硬化性樹脂であるポリウレタン系樹脂、メラミン系樹脂を用いるとよい。ハードコート層９はインモールド成形品に傷や損傷の発生を防ぐことや、絵柄層１０の絵柄の深み感を増すため、劣化を防ぐために、防汚性の働きをするもので、紫外線硬化性樹脂、放射線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂を用いると良い。絵柄層１０は樹脂表面に意匠性を与える働きをする層で有機系顔料とポリビニル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂を材料として用いればよい。絵柄層１０にはスパッタリングや真空蒸着などの工法でアルミやスズ、インジウムなど金属箔膜を形成することで樹脂表面に鏡面調の意匠性を与えることもできる。接着層１１は成形樹脂と絵柄層１０を接着させる働きをする層で、成形樹脂と絵柄層１０に合わせて親和性のあるポリアクリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂を用いるとよい。以上の剥離層８とハードコート層９、絵柄層１０、接着層１１までの塗工方法はグラビア印刷法、スクリーン印刷法、オフセット印刷法などの印刷法を用いるとよい。絵柄層１０にはインクジェット印刷を用いると美麗な絵柄を描くことができる。
【０００６】
ハードコート層９と絵柄層１０の間に、導電性を有する材料をパターニングすることにより、インモールドフィルム５に電気的な機能をもたせることができる。例えば、コンデンサ回路を描くことで、タッチパネルやタッチスイッチに用いられる静電容量方式のタッチセンサ機能をもたせることが可能となる。
【０００７】
図１６は導電性を有する材料の回路層１３を持つインモールドフィルムを示す。
このインモールドフィルム５は、基材シート７に剥離層８を介して転写層１２ｂが形成されている。転写層１２ｂは、ハードコート層９，回路層１３，絵柄層１０，接着層１１で構成されている。
【０００８】
回路層１３の導電性を有する材料としては金属、たとえば銀あるいは銅のフィラーを配合したポリビニル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂を用いるとよい。回路層１３の塗工方法は、ディスペンサを使う方法やグラビア印刷法、スクリーン印刷法、オフセット印刷法などの印刷法を用いるとよい。特にインクジェット印刷を用いると、緻密な線の太さの回路を描くことができる。
【０００９】
この回路層１３を持つインモールドフィルム５を使用したインモールド成形品の製造方法のプロセスについて、図１７（ａ）〜（ｄ）を用いて説明する。
まず、図１７（ａ）では、基材シート７と転写層１２からなるインモールドフィルム５が第一金型１と第二金型２の間に供給される。
【００１０】
図１７（ｂ）では、第二金型２とフィルムクランプ機構６でインモールドフィルム５を第二金型２に吸着させつつ、金型を閉めることでキャビティ空間１４を作る。
図１７（ｃ）では、キャビティ空間に高温かつ高圧な成形樹脂１５が流され、このとき転写層１２ｂが成形樹脂に密着し、その後に冷却される。
【００１１】
図１７（ｄ）では、金型の開きによって、インモールドフィルム５の基材シート７が第二金型２に残り、インモールドフィルム５の転写層１２ｂが成形品表面に転写される。その後成形品が第一金型１から離型されることで成形品１６が得られる。図１８（ａ）に成形品１６を示す。成形品１６は、成形樹脂１５が冷却されて固化した成形品本体１７に、転写層１２ｂが転写されて構成されている。
【００１２】
このとき、図１８（ｂ）のようにハードコート層９の一部を除去することで露出させた回路層１３の一部を、ＡＣＦ（異方性導電フィルム）１８とＦＰＣ（フレキシブル回路基盤）１９と介して駆動回路等に接続することで、回路層１３の電気的な機能を活用することができる。ＡＣＦ１８の代わりにＡＣＰ（異方性導電ペースト）や導電性接着剤を用いることもできる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開２０１４−９９１９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
図１９はＦＰＣ１９がタッチパネル機能を持つ回路層１３とデバイスコネクタ部２０を接続している接続状態を示している。
このとき、ＦＰＣ１９は柔軟性を持ち、ＦＰＣ１９の厚み自体は一様なため、曲げることで弧形状を描くが、曲がっていることに対する反発力が働く。そのため、ＦＣＰ１９の両端の箇所、つまりＡＣＦ１８との接合箇所とデバイスコネクタ部２０との接続箇所に物理的にストレスがかかる。その結果、ＡＣＦ１８とＦＰＣ１９との界面、回路層１３とＡＣＦ１８の界面での剥離や、ＦＰＣ１９とデバイスコネクタ部２０との接続が外れることがある。
【００１５】
このように剥離や接続が外れる事故の防止策として、従来では、ＡＣＦ１８とＦＰＣ１９と、ＦＰＣ１９とデバイスコネクタ部２０の付近を、ＵＶ硬化樹脂などによって封止して固定する対策を施しているが、製造コスト高につながる。
【００１６】
また、ＦＰＣ１９が弧形状を描いて曲がることについては、ＦＰＣ１９の取り回しで大きな弧形状を描く分だけのスペースを製品構成上で確保する必要があり、ＦＰＣ１９は変形に対する反発力があることから、組み立ての際、ＦＰＣ１９を曲げた状態でデバイスコネクタ部２０への接続が容易ではないため、それを考慮した製品構成を設計する必要がある。
【００１７】
本発明は、インサート成形品とＦＰＣ１９との接合箇所や、ＦＰＣ１９とデバイスコネクタ部２０との接続箇所に、樹脂封止などの防止対策を施さなくても、該当個所に作用する物理的なストレスを従来よりも低減できる、外部接続用フレキシブル基板一体型成形品およびインモールド成形装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明の成形品は、電気絶縁性の樹脂層からなる成形品本体と、前記成形品本体の外周に一体成形されて前記成形品本体の外側に延長された電気絶縁性の樹脂からなる配線ベースと、前記成形品本体の上面から前記配線ベースの上面にわたって形成された導電性を有する回路層とを設け、前記配線ベースの厚みが前記成形品本体よりも薄い、ことを特徴とする。
【００１９】
また、本発明の成形品は、電気絶縁性の樹脂層からなる成形品本体と、前記成形品本体に形成した切り欠き部によって前記成形品本体の内側に端部を接続して一体成形された電気絶縁性の樹脂からなる配線ベースと、前記成形品本体の上面から前記配線ベースの上面にわたって形成された導電性を有する回路層とを設け、前記配線ベースの厚みが前記成形品本体よりも薄い、ことを特徴とする。
【００２０】
本発明のインモールド成形装置は、第一金型と第二金型が、基材シートの上に剥離層を介して転写層が形成されたインモールドフィルムを挟んで型閉し、形成されたキャビティ空間に前記転写層の側の前記第一金型の側から成形樹脂を射出して、硬化した前記成形樹脂で形成されている成形品本体の表面に前記転写層が転写した成形品を作成するインモールド成形装置において、前記成形品本体の外周に内周よりも薄肉で、かつ前記成形品本体から外側に向かって延長された形状の配線ベースを形成する凸部が、前記キャビティ空間を形成する前記第一金型の金型の面に形成されている、ことを特徴とする。
【００２１】
また、本発明のインモールド成形装置は、第一金型と第二金型が、基材シートの上に剥離層を介して転写層が形成されたインモールドフィルムを挟んで型閉し、形成されたキャビティ空間に前記転写層の側の前記第一金型の側から成形樹脂を射出して、硬化した前記成形樹脂で形成されている成形品本体の表面に前記転写層が転写した成形品を作成するインモールド成形装置において、前記成形品本体の内側に端部を接続した形状の配線ベースを形成する切り欠き部に対応して、前記キャビティ空間を形成する前記第一金型と前記第二金型の少なくとも一方の金型の面に凸部が形成され、前記配線ベースを前記成形品本体よりも薄肉とする凸部が、前記第一金型の金型の面に形成されている、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２２】
この構成によると、電気絶縁性の樹脂層からなる成形品本体に、成形品本体よりも薄い配線ベースが一体成形され、成形品本体の上面から配線ベースの上面にわたって形成された導電性を有する回路層が形成されているので、成形品本体の回路層の電気回路機能を配線ベースの上の回路層を介して外部回路と接続できるため、従来のようなＦＰＣ接合を必要としない。また、ＦＰＣを使用する場合よりも容易に変形するように配線ベースの厚みを設計することで、組み立ての際にデバイスコネクタ部に接続することが容易になることで、組み立ての効率が高まり、工程ロスが削減される。
【００２３】
さらに、配線ベースがＦＰＣの場合よりも容易に変形することから、従来発生していた接合部分での剥離や接続の外れが起こりにくくなる。そのため、従来では必要であった接合部分へのＵＶ硬化樹脂の封止を施す必要がなくなることによる工程数および材料費の削減が見込める。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の成形品の拡大断面図
【図２】図１に示した成形品の使用状態の側面図
【図３】本発明のインモールド成形装置を示す成形工程の拡大断面図
【図４】（ａ）（ｂ）それぞれ別の実施例の成形工程の拡大断面図
【図５】（ａ）（ｂ）それぞれ別の実施例の成形工程の拡大断面図
【図６】（ａ）配線ベースを外周部分に有するインモールド成形品の上面図と、（ｂ）その断面図と（ｃ）別の実施例の断面図
【図７】（ａ）配線ベースを成形品の内側に有する成形品の上面図と、（ｂ）その断面図と（ｃ）別の実施例の断面図
【図８】（ａ）配線ベースを成形品の外周部と内側に有する成形品の上面図と、（ｂ）その断面図と（ｃ）別の実施例の断面図
【図９】成形品本体の内側に配線ベースを形成する場合のインサート成形装置の断面図
【図１０】（ａ）成形品本体と配線ベースが異なる成形樹脂でできている成形品の上面図と（ｂ）断面図
【図１１】図１０に示したインモールド成形品の使用状態を示す拡大斜視図
【図１２】（ａ）図１０の成形品を製造するインモールド成形装置の第１工程図と（ｂ）第２工程図
【図１３】インモールド成形品の別の実施例を示す（ａ）拡大断面図、（ｂ）その上面図および（ｃ）側面図
【図１４】従来のインモールド成形装置の構成図
【図１５】インモールドフィルムの拡大断面図
【図１６】回路層を有したインモールドフィルムの拡大断面図
【図１７】（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）はインモールド成形工程の説明図
【図１８】（ａ）回路層を有するインモールド成形品の拡大断面図と（ｂ）ＦＰＣを回路層に接合した状態のインモールド成形品の拡大断面図
【図１９】ＦＰＣを曲げてデバイスコネクタに接合した状態の拡大断面図
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の外部接続用フレキシブル基板が成形体本体と一体に形成されたインモールド成形品を、具体的な実施の形態に基づいて説明する。
なお、従来例を説明した図１４〜図１９と同様の作用を成すものには同一の符号を付けて説明する。
【００２６】
（実施の形態１）
図１は本発明のインモールド成形品を示す。
これは、電気絶縁性の成形樹脂１５を射出・冷却して形成されている成形品本体１７の外周に、電気絶縁性の樹脂からなる配線ベース２１が一体に樹脂成形されている。配線ベース２１は、成形品本体１７よりも幅が狭く、成形品本体１７の外側に延長されている。この配線ベース２１の厚みｄ１は、成形品本体１７の厚みｄ０よりも薄い。さらに、成形品本体１７の上面と配線ベース２１の上面にわたって、導電性を有する回路層１３を含む転写層１２ｂが形成されている。
【００２７】
この成形品１６は、図１６に示したインモールドフィルム５を使用したインモールド成形によって製造できる。転写層１２ｂは、接着層１１，絵柄層１０，回路層１３，ハードコート層９で構成されている。
【００２８】
回路層１３は、導電性を有する材料をパターニングすることにより、インモールドフィルム５に電気的な機能をもたせたもので、例えば、コンデンサ回路を描くことで、タッチパネルやタッチスイッチに用いられる静電容量方式のタッチセンサ機能をもたせることが可能となる。
【００２９】
配線ベース２１の転写層１２ｂが形成されている面とは反対側の面、つまり、配線ベース２１の下面には、配線ベース２１の長さ方向（矢印Ｊ１方向）と交差する方向に凹部２２が、配線ベース２１の長さ方向に所定間隔で形成されている。
【００３０】
配線ベース２１の先端２３のハードコート層９は除去されて下層の回路層１３が露出している。
このように構成したため、図２のように成形品本体１７の近傍に位置するデバイスコネクタ部２０と成形品本体１７の回路層１３とを電気接続する場合には、配線ベース２１の先端２３をデバイスコネクタ部２０に接続する。この接続によって湾曲した配線ベース２１は、凹部２２が形成されて配線ベース２１のその他の部分よりも薄肉になっている個所においてスムーズに曲がることができ、配線ベース２１のハードコート層９，回路層１３，絵柄層１０，接着層１１に不必要な力が作用しない。
【００３１】
詳しく説明すると、配線ベース２１の凹部２２による薄肉部２４で配線ベース２１が曲がるため、薄い箇所が曲がっていることに対する反発力がかかるが、その力が隣接している厚い箇所との界面に優先的にかかるため、成形品本体１７と配線ベース２１の接合箇所、および配線ベース２１とデバイスコネクタ部２０との接続箇所の物理的なストレスの大きさが従来の構成よりも小さくできる。
【００３２】
また、薄い箇所２４の厚みをＦＰＣ（フレキシブル回路基盤）１９の厚みより薄くすることや、ＦＰＣ１９よりも変形に対する反発力が小さい成形樹脂１５を選定することで、配線ベース２１全体の変形に対する反発力がＦＰＣ１９を使用する場合よりも小さくすることができる。
【００３３】
このように、この成形品１６では成形品本体１７の回路層１３を外部と接続する接続線が、成形品本体１７に一体成形した配線ベース２１の上に、形成することができるため、従来のようなＦＰＣ接合が不要になる。これによって、ＦＰＣ部材コスト、製造工程、製造リードタイムの削減できる。
【００３４】
また、ＦＰＣを使用する場合よりも容易に変形するように配線ベース２１の厚みを設計することで、組み立ての際にデバイスコネクタ部２０に接続することが容易になることで、組み立ての効率が高まり、工程ロスが削減される。
【００３５】
さらに、配線ベース２１がＦＰＣの場合よりも容易に変形することから、従来発生していた接合部分での剥離や接続の外れが起こりにくくなる。そのため、従来では必要であった接合部分へのＵＶ硬化樹脂の封止を施す必要がなくなることによる工程数および材料費の削減が見込める。
【００３６】
（実施の形態２）
図３はインサート成形装置の要部を示している。
第一金型１と第二金型２のうちの第一金型１には、成形品本体１７の外周の一辺に基端が接続された配線ベース２１を形成する凸部２５が形成されている。この凸部２５は、第一金型１と第二金型２が型閉して形成されるキャビティ空間１４において、第一金型１の金型面から第二金型２の金型面に向かって突出している。
【００３７】
さらに第一金型１の凸部２５には、配線ベース２１の長さ方向（矢印Ｊ１方向）と交差する幅方向に凹部２２を形成する補助凸部２６，２７，２８が配線ベース２１の長さ方向に所定間隔で形成されている。補助凸部２６，２７，２８の先端形状は平面である。凸部２８は、成形品本体１７に近い補助凸部２６，２７よりも高さが低い。
【００３８】
このインサート成形装置は、第一金型１と第二金型２が、インモールドフィルム５を挟んで型閉し、形成されたキャビティ空間に転写層１２ｂの側の第一金型１の側から成形樹脂を射出して、硬化した前記成形樹脂で形成されている成形品本体１７の表面に転写層１２ｂが転写した成形品を作成するもので、図３は、図１７（ｃ）の射出・冷却工程の状態を示している。
【００３９】
このインサート成形装置の離型工程（図１７（ｄ））を経て成形品１６を取り出すことによって、図１で説明したインモールド成形品を製造できる。
（実施の形態３）
図４（ａ）は、第一金型１の補助凸部２６，２７，２８の先端を鋭角にしている。このように補助凸部２６〜２８の先端を鋭角にすることで、配線ベース２１の曲がる角度を、図３のように補助凸部２６〜２８の先端を平面にした場合に比べて緩やかな形状に規制できる。
【００４０】
図４（ｂ）は、配線ベース２１の基端側の補助凸部２６，２７の先端を平面とし、補助凸部２６，２７よりも配線ベース２１の先端側の補助凸部２８の先端を鋭角にしている。このようにすることによって、配線ベース２１の曲がる角度を、配線ベース２１の基端側では配線ベース２１の先端側よりも大きくできる。
【００４１】
（実施の形態４）
実施の形態３のインサート成形装置では、補助凸部２６，２７，２８が第一金型１に一体に形成されており、第一金型１と補助凸部２６〜２８が型閉時と型開時に同時に移動したが、この実施の形態４では型閉後に第四金型１からキャビティ空間１４に突出する入れ子２６ｂ，２７ｂ，２８ｂが凸部２５に構成されている。
【００４２】
図５（ａ）は、先端が平面の入れ子２６ｂ〜２８ｂが、油圧や空圧または電動式のシリンダによってキャビティ空間１４に出退駆動することで形成されている。
図５（ｂ）は、先端が鋭角の入れ子２６ｃ〜２８ｃが、油圧や空圧または電動式のシリンダによって矢印の方向に型閉とは別のタイミングに駆動することで構成されている。
【００４３】
この図５（ａ）または（ｂ）場合には、図３の構成よりも成形樹脂１５を配線ベース２１の先端まで充填しやすい。また、金型を分割構造にすることで、成形樹脂から発生するガスが金型同士の隙間から放出されて発生する、成形品の焼けによる不良を抑制できる。
【００４４】
（実施の形態５）
実施の形態１のインモールド成形品を、更に具体的に説明する。
図６（ａ）は、成形品本体１７の外周に一体成形された配線ベース２１が成形品本体１７に１箇所ある場合の平面図である。図６（ｂ）は図６（ａ）の一点鎖線の断面図で、凹部２２の底面は平面である。配線ベース２１の厚みが成形品本体１７よりも薄い。
【００４５】
図６（ｃ）は図６（ａ）の別の実施例の一点鎖線の断面図で、凹部２２の底面は鋭角である。配線ベース２１の厚みが成形品本体１７よりも薄い。
図７（ａ）は、成形品本体１７の内側に端部を接続して形成された電気絶縁性の樹脂からなる配線ベース２１が成形品本体１７に１箇所ある場合の平面図である。成形品本体１７にはコの字形の切り欠き部２９がインサート成形の際に形成されている。図７（ｂ）は図７（ａ）の一点鎖線の断面図で、凹部２２の底面は平面である。配線ベース２１の厚みが成形品本体１７よりも薄い。
【００４６】
図７（ｃ）は図７（ａ）の別の実施例の一点鎖線の断面図で、凹部２２の底面は鋭角ある。配線ベース２１の厚みが成形品本体１７よりも薄い。
図８（ａ）は、成形品本体１７の外周に一体成形された配線ベース２１が成形品本体１７に２箇所と、成形品本体１７の内側に端部を接続して形成された電気絶縁性の樹脂からなる配線ベース２１が成形品本体１７に１箇所ある場合の平面図である。図８（ｂ）は図８（ａ）の一点鎖線の断面図で、凹部２２の底面は平面ある。配線ベース２１の厚みが成形品本体１７よりも薄い。
【００４７】
図８（ｃ）は図８（ａ）の別の実施例の一点鎖線の断面図で、凹部２２の底面は鋭角ある。配線ベース２１の厚みが成形品本体１７よりも薄い。
図９は、切り欠き部２９を成形品本体１７の内側に形成する場合のインサート成形装置を示している。この場合には、第一金型１には、型閉状態で先端が第２金型２に当接する凸部３０を形成する点だけが、図３に示した場合とは異なっている。
【００４８】
なお、図９では切り欠き部２９を成形する凸部３０を第一金型１に設けたが、切り欠き部２９を成形する凸部３０を第二金型２に設けたり、第一金型１と第二金型２に設けた２つの凸部を互いに当接させて切り欠き部２９を成形することもできる。
【００４９】
（実施の形態６）
上記の各実施の形態のインモールド成形品は、成形品本体１７と配線ベース２１が同一の材質の成形樹脂であった。この実施の形態６では、成形品本体１７と配線ベース２１が異なる成形樹脂で形成を説明している。
【００５０】
配線ベース２１は曲げることに対する変形に耐える必要があるため、ＰＰ（ポリプロピレン）樹脂のような折り曲げ疲労に強い樹脂が適している。ＰＭＭＡ（アクリル）樹脂のような折り曲げ疲労に弱い樹脂は極力厚みを薄くする必要があるが、射出成形においてはあまりに薄い形状を形成することは生産の安定性から好ましくない。また、成形品に求められる特性が、ディスプレイカバーのような光透過性を必要とするインモールド成形品の場合は、ＰＭＭＡ（アクリル）をはじめとして透明樹脂が必要だが、透明樹脂は折り曲げ疲労耐性が低い。このように製品特性として、配線ベース２１と成形品本体１７を異なる成形樹脂で形成するほうが合理的な場合がある。
【００５１】
図１０（ａ）（ｂ）に示したインモールド成形品は、成形品本体１７と配線ベース２１が異なる成形樹脂によって一体成形されている。成形品本体１７を構成する樹脂と配線ベース２１を構成する樹脂とがばらばらにならないようにするために、図１０（ｂ）に示すように成形品本体１７と配線ベース２１の接合距離が長くなるように、配線ベース２１に続く成形樹脂の一部３１が成形品本体１７の内側に入り込んで射出して成形されている。さらに、成形品本体１７に入り込んでいる成形樹脂１５ａの一部には、小さな凸部３２が形成されており、成形品本体１７の残りの部分を形成する成形樹脂１５ｂが凸部３２の間に入り込んで固まっている。図１１は斜視図を示している。
【００５２】
なお、成形品本体１７に入り込んでいる成形樹脂１５ａの一部に、小さな凸部３２に変わって小さな凹部を形成し、この小さな凹部に、成形品本体１７の残りの部分を形成する成形樹脂１５ｂが入り込んで固まって一体にしても同様である。
【００５３】
（実施の形態７）
図１０（ａ）（ｂ）に示したインモールド成形品を実現するためには、インモールド成形装置として、２種類の成形樹脂を金型に射出することのできる、いわゆる２色成形機が必要である。
【００５４】
この実施の形態７のインモールド成形装置では、図１２（ａ）（ｂ）に示すように第一金型１は、第１分割金型１ａと、第２分割金型３４，３５および第３分割金型３６を有している。
【００５５】
図１２（ａ）に示す工程では、第二金型２と第１分割金型１ａとで配線ベース２１の第１キャビティ空間１４ａが形成されている。さらに、第１分割金型１ａと第二金型２と第２分割金型３４，３５とで、成形品本体１７の一部で第１キャビティ空間１４ａに連通した第２キャビティ空間１４ｂが形成されている。
【００５６】
この図１２（ａ）に示す工程において、配線ベース２１を形成する成形樹脂１５ａが、第一金型１のゲート３３から金型内に充填される。
成形樹脂１５ａを充填後、第２分割金型３４，３５を、矢印Ｊ２，Ｊ３の方向に、油圧や空圧または電動式のシリンダによって駆動する。
【００５７】
そして図１２（ｂ）に示す工程では、油圧や空圧または電動式のシリンダによって第３分割金型３６を矢印Ｊ４の方向に駆動し、第二金型２と第１分割金型１ａと第３分割金型３６とで、成形品本体１７の残りの部分を形成する第３キャビティ空間１４ｃが形成されている。その状態で第３キャビティ空間１４ｃに成形樹脂１５ｂが充填され、冷却されることによって図１０（ａ）（ｂ）に示したインモールド成形品を成形できる。
【００５８】
（実施の形態８）
図１３（ａ）（ｂ）（ｃ）は実施の形態１の成形品１６の具体例を示す。
このインモールド成形品では、配線ベース２１の先端に、アンカー形状の爪３７が配線ベース２１に一体成形されている。
【００５９】
このように配線ベース２１の先端の両側面に爪３７を形成し、これをデバイスコネクタ部２０に係合させることによって、回路層１３が形成されている配線ベース２１をデバイスコネクタ部２０から外れ難くできる。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
本発明は家電製品や自動車部品をはじめとして、静電スイッチやタッチパネルなどの電気回路が必要な製品に適用される成形品の信頼性の向上に寄与する。
【符号の説明】
【００６１】
１    第一金型
２    第二金型
３    供給リール
４    巻取リール
５    インモールドフィルム
６    フィルムクランプ機構
７    基材シート
８    剥離層
９    ハードコート層
１０    絵柄層
１１    接着層
１２ｂ    転写層
１３    回路層
１４    キャビティ空間
１４ａ    第１キャビティ空間
１４ｂ    第２キャビティ空間
１４ｃ    第３キャビティ空間
１５    成形樹脂
１６    成形品
１７    成形品本体
２０    デバイスコネクタ部
２１    配線ベース
２２    配線ベース２１の長さ方向と交差する方向の凹部
２３    配線ベース２１の先端
２４    配線ベース２１の凹部２２による薄肉部
２５    配線ベース２１を形成する凸部
２６，２７，２８    補助凸部
２９    切り欠き部
３０    切り欠き部２９を成形する凸部
３１    配線ベース２１を構成する樹脂の一部
３２    成形樹脂１５ａの一部の小さな凸部
３３    ゲート
１ａ    第１分割金型
３４，３５    第２分割金型
３６    第３分割金型
３７    爪
Ｊ１    配線ベース２１の長さ方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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