(57)【要約】      （修正有）【課題】ヒートポンプ熱源機の凝縮熱交換器に供給される湯水から残留遊離塩素を除去可能な塩素除去手段を設けた貯湯給湯装置を提供すること。【解決手段】圧縮機２２と凝縮熱交換器２３と膨張弁２４と蒸発熱交換器２５とを冷媒配管２６で接続したヒートポンプ熱源機２と、凝縮熱交換器２３で加熱された湯水を貯湯するための貯湯タンクと、貯湯タンクとヒートポンプ熱源機２との間に湯水を循環させるための湯水循環配管１５とを備えた貯湯給湯装置において、凝縮熱交換器２３の上流側となる循環配管部分１５Ａに循環湯水に含まれる塩素を除去するための塩素除去手段２７を備えた。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧縮機と凝縮熱交換器と膨張弁と蒸発熱交換器とを冷媒配管で接続したヒートポンプ式熱源機と、前記凝縮熱交換器で加熱された湯水を貯湯するための貯湯タンクと、前記貯湯タンクと前記ヒートポンプ式熱源機との間に湯水を循環させるための循環配管とを備えた貯湯給湯装置において、
前記凝縮熱交換器の上流側となる循環配管部分に循環湯水に含まれる塩素を除去するための塩素除去手段を備えたことを特徴とする貯湯給湯装置。
【請求項２】
前記塩素除去手段は、ヒートポンプ式熱源機の外装ケースの内部に位置する循環配管部分に設けたことを特徴とする請求項１に記載の貯湯給湯装置。
【請求項３】
前記循環配管部分をバイパスするバイパス通路と、前記循環配管部分と前記バイパス通路の一方を湯水が流れるように切換え可能な流路切換手段とが設けられており、前記塩素除去手段は前記循環配管部分と前記バイパス通路の一方に組み込まれていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の貯湯給湯装置。
【請求項４】
前記凝縮熱交換器の出口湯水温度が一定温度以上の場合に前記流路切換手段を循環湯水が上記塩素除去手段を通るように切り換えることを特徴とする請求項３に記載の貯湯給湯装置。
【請求項５】
前記塩素除去手段の上流側に湯水加熱手段を備えたことを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の貯湯給湯装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、貯湯給湯装置に関し、特にヒートポンプ熱源機の凝縮熱交換器に湯水を循環させる湯水循環配管のうちの凝縮熱交換器上流側の配管部分に塩素除去手段を設けたものに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、ガス燃焼式熱源機、ヒートポンプ式熱源機、燃料電池発電装置等の熱源機で加熱した湯水を貯湯タンクに貯湯して所望の給湯先（給湯栓、浴槽、暖房端末等）に給湯する貯湯給湯装置が一般に広く普及している。
【０００３】
このヒートポンプ式貯湯給湯装置は、冷媒により湯水を加熱するヒートポンプ式熱源機、加熱された湯水を貯留する貯湯タンク、ヒートポンプ式熱源機と貯湯タンクとの間に湯水を循環させる湯水循環配管等を備え、貯湯タンク内の湯水を湯水循環配管に循環させて凝縮熱交換器において冷媒と湯水との間で熱交換して湯水を加熱する。
【０００４】
上記の凝縮熱交換器は、内管と外管とからなる二重配管を螺旋状に巻き回した構造であり、内管は薄肉の銅管で構成されている。凝縮熱交換器の内管に孔食が発生した場合、内管内を流れる冷媒が湯水に混入する虞があるため、凝縮熱交換器を交換しなければならない。
【０００５】
前記孔食の発生メカニズムについて、水道水から湯水に導入される残留遊離塩素の濃度が高く、湯水温度が高く、湯水の流速が低い場合に、孔食が発生しやすくなることは公知である。ヒートポンプ式熱源機の凝縮熱交換器は、熱交換能力に応じた流量しか流せず流速が遅いために孔食が発生しやすいことも公知である。しかし、ヒートポンプ式貯湯給湯装置において、凝縮熱交換器に孔食が発生するのを防止又は抑制する技術は、何ら提案されていない。
【０００６】
特許文献１には、繊維状のアルミや活性炭からなる充填剤を充填した湯拡散部を備えたポット式給湯装置であって、湯水が設定温度に到達する前すなわち沸騰前に電動ポンプを駆動して湯水を循環させて、上記湯拡散部を通して湯水を循環させることで湯水中の残留遊離塩素を充填剤に吸着させることにより残留遊離塩素を除去可能なポット式給湯装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特公平６−４４８９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、特許文献１のポット式給湯装置の湯水内の残留遊離塩素を除去する技術では、充填剤を充填した湯拡散部に複数回湯水を循環させることを前提としており、また、温度条件も流速条件も異なるため、前記ヒートポンプ式熱源機の凝縮熱交換器や湯水循環配管に適用することは困難である。
【０００９】
特に、ヒートポンプ式熱源機の凝縮熱交換器の孔食を防止するためには、凝縮熱交換器に導入される湯水が循環配管内を流動中に施す処理にて残留遊離塩素を除去することが必要であるが、これを実現することは容易ではない。しかも、浴槽に供給する湯水には残留遊離塩素を残存させておくことが必要であるため、遊離塩素除去する場合と、除去しない場合とに切換え可能な技術とすることが必要であるため、一層の困難を伴う。
【００１０】
本発明の目的は、ヒートポンプ式熱源機の凝縮熱交換器に供給される湯水から残留遊離塩素を除去可能な塩素除去手段を設けた貯湯給湯装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
請求項１の貯湯給湯装置は、圧縮機と凝縮熱交換器と膨張弁と蒸発熱交換器とを冷媒配管で接続したヒートポンプ熱源機と、前記凝縮熱交換器で加熱された湯水を貯湯するための貯湯タンクと、前記貯湯タンクと前記ヒートポンプ熱源機との間に湯水を循環させるための循環配管とを備えた貯湯給湯装置において、前記凝縮熱交換器の上流側となる循環配管部分に循環湯水に含まれる塩素を除去するための塩素除去手段を備えたことを特徴としている。
【００１２】
請求項２の貯湯給湯装置は、請求項１の発明において、前記塩素除去手段は、ヒートポンプ熱源機の外装ケースの内部に位置する循環配管部分に設けたことを特徴としている。
【００１３】
請求項３の貯湯給湯装置は、請求項１又は請求項２の発明において、前記循環配管部分をバイパスするバイパス通路と、前記循環配管部分と前記バイパス通路の一方を湯水が流れるように切換え可能な流路切換手段とが設けられており、前記塩素除去手段は前記循環配管部分と前記バイパス通路の一方に組み込まれていることを特徴としている。
【００１４】
請求項４の貯湯給湯装置は、請求項３の発明において、前記凝縮熱交換器の出口湯水温度が一定温度以上の場合に前記流路切換手段を循環湯水が上記塩素除去手段を通るように切り換えることを特徴としている。
【００１５】
請求項５の貯湯給湯装置は、請求項１〜４の何れか１項の発明において、前記塩素除去手段の上流側に湯水加熱手段を備えたことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１６】
請求項１の発明によれば、循環配管のうちの凝縮熱交換器の上流側となる循環配管部分に循環湯水に含まれる塩素を除去するための塩素除去手段を備えたので、凝縮熱交換器に供給される湯水から残留遊離塩素を除去することで、凝縮熱交換器に孔食が発生するのを効果的に抑制することができる。
【００１７】
請求項２の発明によれば、ヒートポンプ熱源機の外装ケースの内部に位置する循環配管部分に塩素除去手段を設けるので、凝縮熱交換器の組み付け時に塩素除去手段を組み込むことができるため製作上有利である。
【００１８】
請求項３の発明によれば、循環配管部分をバイパスするバイパス通路と流路切換手段とを設け、塩素除去手段は循環配管部分とバイパス通路の一方に組み込まれているので、浴槽へ湯張りされる湯水等残留遊離塩素を残存させておくことが必要な場合は、流路切換手段によって流路を塩素除去手段が配置されていない他方の通路に切換えることができる。このように、凝縮熱交換器に供給される湯水から遊離塩素を除去する場合と、除去しない場合とに切換えが可能となる。
【００１９】
請求項４の発明によれば、凝縮熱交換器の出口湯水温度が一定温度以上の場合に流路切換手段を循環湯水が塩素除去手段を通るように切り換えるので、出口湯水温度が一定温度以上となり孔食が発生しやすい場合にのみ、残留塩素の除去を行うことができる。出口湯水温度が一定温度未満で孔食が発生しにくい場合は流路切換手段によって塩素除去手段が配置されていない他方側通路に切換えて、無用な遊離塩素除去を防ぐことができる。
【００２０】
請求項５の発明によれば、塩素除去手段の上流側に湯水加熱手段を備えたので、塩素除去手段の上流近傍部において湯水加熱手段によって湯水温度を一定温度まで上昇させることで遊離塩素除去機能を発揮させることができる。そして、浴槽へ湯張りする湯水を加熱する場合など、湯水加熱手段を停止状態にしておくことで遊離塩素除去機能を発揮させない状態に維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明のヒートポンプ給湯装置の概略図である。
【図２】ヒートポンプ熱源機の概略構成図である。
【図３】貯湯タンクユニットの概略構成図である。
【図４】制御ユニットによる湯水加熱手段に対するＯＮ／ＯＦＦ制御を示すフローチャートである。
【図５】実施例２のヒートポンプ熱源機の概略構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明を実施するための形態について実施例に基づいて説明する。
【実施例１】
【００２３】
最初に本発明のヒートポンプ給湯装置１の全体構成について説明する。
図１に示すように、ヒートポンプ給湯装置１は、ヒートポンプ熱源機２と、このヒートポンプ熱源機２に湯水循環配管１５を介して接続され且つヒートポンプ熱源機２で加熱された湯水を貯湯し給湯する貯湯給湯ユニット３とを備えている。
【００２４】
最初に、ヒートポンプ熱源機２について説明する。
図２に示すように、ヒートポンプ熱源機２は、圧縮機２２、凝縮熱交換器２３、膨張弁２４、蒸発熱交換器２５を冷媒配管２６を介して接続することでヒートポンプ回路を構成し、凝縮熱交換器２３において、冷媒配管２６に封入された冷媒と湯水循環配管１５の熱交換通路部２３ａ内を流れる湯水との間で熱交換して加熱運転が行われる。ヒートポンプ熱源機２は、貯湯給湯ユニット３の制御ユニット１６と電気的に接続された補助制御ユニット２１で制御される。これらの機器２１〜２６は、外装ケース２０内に一体的に格納されている。
【００２５】
貯湯運転時には、圧縮機２２と蒸発熱交換器２５用の送風ファン２５ａとが夫々駆動され、圧縮機２２により圧縮され昇温した冷媒の熱が、凝縮熱交換器２３において湯水循環配管１５内の熱交換通路部２３ａを流れる湯水との間で熱交換が行われて湯水が加熱される。熱交換により降温した液化状態の冷媒は、膨張弁２４により膨張してさらに温度低下し、蒸発熱交換器２５で外気の熱を吸熱した後、再び圧縮機２２に向かう。このように冷媒がヒートポンプ回路内を循環することにより湯水循環配管１５内を流れる湯水を加熱して貯湯運転が行われる。
【００２６】
次に、貯湯給湯ユニット３について簡単に説明する。
図３に示すように、貯湯給湯ユニット３は、貯湯、給湯、浴槽への注湯及び浴槽の追焚き、床暖房パネル等の温水暖房端末への温水の供給等の機能を有するものであり、貯湯タンク５、補助熱源機６、風呂用熱交換器７、暖房用熱交換器８、給水系通路９、給湯系通路１０、注湯通路１１、風呂追焚回路１２、温水暖房回路１３、熱利用循環通路１４、湯水循環配管１５、制御ユニット１６、貯湯給湯装置の各種設定を行う操作リモコン３８等を備え、これら大部分は外装ケース３０内に一体的に収納されている。
【００２７】
次に、貯湯タンク５について説明する。
貯湯タンク５は、ヒートポンプ熱源機２で加熱された高温の湯水（例えば、６５〜９０℃）を貯留可能な密閉タンクで構成され、貯留された湯水の放熱を防ぐ為にタンク周囲は断熱材で覆われている。貯湯タンク５の外周部には、下側から上側に向かって等間隔に複数の湯水温度検出センサ５ａ〜５ｄが順に設けられ、これら複数の湯水温度検出センサ５ａ〜５ｄにより貯湯タンク５内の複数の貯留層の湯水温度が検出される。
【００２８】
次に、補助熱源機６について説明する。
補助熱源機６は、バーナや熱交換器等を内蔵した公知のガス給湯器で構成されている。補助熱源機６は、貯湯タンク５内の湯水温度が低下した場合、貯湯タンク５内の湯水の給湯が停止されている場合等の特別な場合に限り、制御ユニット１６から指令が送信されて燃焼作動され、湯水を加熱するものである。
【００２９】
次に、給水系通路９について説明する。
給水系通路９は、上水源から低温の上水を貯湯タンク５等に供給するものであり、上流給水通路部９ａ、中間給水通路部９ｂ、下流給水通路部９ｃを有し、上流給水通路部９ａの上流端が上水源に接続され、下流給水通路部９ｃの下流端が貯湯タンク５の下部に接続されている。上流給水通路部９ａには、減圧弁９ｄが設置され、中間給水通路部９ｂには、逆止弁９ｅが設置されている。
【００３０】
上流給水通路部９ａと中間給水通路部９ｂとの間から給湯系通路１０に接続するバイパス通路部１７が分岐されている。バイパス通路部１７には、逆止弁１７ａが設置されている。中間給水通路部９ｂと下流給水通路部９ｃとの間から熱利用循環通路１４に接続するバイパス通路部１８が分岐されている。この分岐部には、蓄熱切換弁１９が設置されている。このバイパス通路部１８により、低温の上水を熱利用循環通路１４に供給することができ、また逆に、熱利用循環通路１４から湯水を貯湯タンク５に戻すことができる。
【００３１】
次に、給湯系通路１０について説明する。
給湯系通路１０は、貯湯タンク５に貯湯された湯水を風呂等の所望の給湯先に供給するものであり、給湯栓に接続される給湯通路３１、貯湯タンク５の上部から給湯通路３１に接続されるタンク出湯通路３２、このタンク出湯通路３２から分岐され燃焼式の補助熱源機６に接続される補助加熱通路３３、補助熱源機６から給湯通路３１に接続される補助熱源機出湯通路３４等を有している。
【００３２】
給湯通路３１は、高温の湯水が流れる上流給湯通路部３１ａ、混合湯水が流れる中間給湯通路部３１ｂ及び下流給湯通路部３１ｃを有し、上流給湯通路部３１ａの上流端がタンク出湯通路３２に接続され、下流給湯通路部３１ｃの下流端が給湯栓に接続されている。
【００３３】
上流給湯通路部３１ａと中間給湯通路部３１ｂとの間に混合弁３５が設置されている。この混合弁３５に給水系通路９から分岐したバイパス通路部１７が接続されている。混合弁３５は、出湯温度が指令温度になるように低温の上水と高温の湯水の混合比を制御するものである。
【００３４】
タンク出湯通路３２は、上流出湯通路部３２ａ、下流出湯通路部３２ｂを有し、上流出湯通路部３２ａの上流端が貯湯タンク５の上部に接続され、下流出湯通路部３２ｂの下流端が給湯通路３１に接続されている。上流出湯通路部３２ａと下流出湯通路部３２ｂとの間から補助加熱通路３３が分岐されている。
【００３５】
補助加熱通路３３は、上流加熱通路部３３ａ、下流加熱通路部３３ｂを有し、上流加熱通路部３３ａの上流端がタンク出湯通路３２に接続され、下流加熱通路部３３ｂの下流端が補助熱源機６の導入口に接続されている。上流加熱通路部３３ａには、逆止弁３３ｃが設置され、下流加熱通路部３３ｂには、圧送ポンプ３９と流量センサ３３ｄが設置されている。上流加熱通路部３３ａと下流加熱通路部３３ｂと熱利用循環通路１４の接続箇所には三方弁１４ａが介装されている。
【００３６】
次に、湯水循環配管１５について説明する。
湯水循環配管１５は、上流循環通路部１５ａと下流循環通路部１５ｂとこれらを接続するバイパス通路部１５ｃを備えており、銅製の配管で構成されている。上流循環通路部１５ａは、その上流端が貯湯タンク５の下端部に接続され、その下流端はヒートポンプ熱源機２内の凝縮熱交換器２３の熱交換通路部２３ａに接続される。下流循環通路部１５ｂは、その上流端がヒートポンプ熱源機２内の凝縮熱交換器２３の熱交換通路部２３ａに接続され、その下流端は貯湯タンク５の上端部に接続されている。
【００３７】
上流循環通路部１５ａの途中部に循環ポンプ３６を有し、下流循環通路部１５ｂの途中部には循環温度センサ１５ｄが設けられている。上流循環通路部１５ａとバイパス通路部１５ｃの接続箇所に循環切換弁３７を有し、循環切換弁３７をバイパス通路部１５ｃ側に切換えて、ヒートポンプ熱源機２で加熱された湯水をバイパス通路部１５ｃを介して上流循環通路部１５ａへ戻し、ヒートポンプ熱源機２に送って再加熱可能に構成されている。
【００３８】
ヒートポンプ熱源機２内の上流循環通路部１５ａの途中部に、凝縮熱交換器２３の入口側の湯水の温度を検知するための入口循環温度センサ１５ｅが設けられ、ヒートポンプ熱源機２内の下流循環通路部１５ｂの途中部には凝縮熱交換器２３の出口側の湯水の温度を検知するための出口循環温度センサ１５ｆが設けられている。
【００３９】
次に、制御ユニット１６について説明する。
制御ユニット１６は、湯水温度検出センサ５ａ〜５ｄ、循環温度センサ１５ｄ，１５ｅ，１５ｆ等により各部の温度や流量等を取得し、湯水循環配管１５や給湯系通路１０等に設けられた循環切換弁３７、混合弁３５、三方弁１４ａ、循環ポンプ３６等を作動させ、補助制御ユニット２１を介してヒートポンプ熱源機２を加熱運転して給湯設定温度での貯湯や給湯が可能なように貯湯運転、給湯運転等を制御している。
【００４０】
次に、本発明の塩素除去手段２７について説明する。
図２に示すように、上流循環通路部１５ａのうちの凝縮熱交換器２３の上流側となる循環配管部分１５Ａに湯水中の遊離塩素を除去する塩素除去手段２７と湯水を加熱可能な湯水加熱手段２８が設けられている。
塩素除去手段２７は、ヒートポンプ熱源機２の外装ケース２０の内部に配置した前記循環配管部分１５Ａに設けられており、外装ケース２０の内部において塩素除去手段２７の上流側に湯水加熱手段２８が設置されている。
【００４１】
塩素除去手段２７は、銅製部材と湯水との接触面積を大きくする構造により構成されている。例えば、本実施例の塩素除去手段２７は、所定の長さを有すると共に管径を循環配管部分１５Ａ以外の配管よりも大きくした循環配管部分１５Ａと、その内部に収容した銅製の小径線材で構成された１重又は２重の螺旋状の銅製コイル（図示略）とを備えている。但し、螺旋状の銅製コイルに代えて、フィン付きの銅管、銅製の金網で製作した筒体、或いは複数のフィンを形成した銅製のフィン付き帯板等を採用してもよい。
【００４２】
前記湯水加熱手段２８は、循環配管部分１５Ａの上流側に配置した電気ヒータであって、内部を流通する湯水を例えば４０〜５０℃程度に加熱可能な電気ヒータで構成されており、この湯水加熱手段２８は制御ユニット１６により駆動制御される。  
【００４３】
ここで、前記塩素除去手段２７は、その内部を流通する湯水温度がある程度高い場合に塩素除去機能を発揮するものである。しかし、凝縮熱交換器２３内を流れる湯水の温度が低い場合には孔食が殆ど発生しないため、塩素除去手段２７を機能させる必要はない。
【００４４】
但し、凝縮熱交換器２３内に流入する湯水の温度は低いけれども、低流量のため凝縮熱交換器２３の出口側の湯水温度が５５℃以上になるような場合には、凝縮熱交換器２３内を比較的高温の湯水が低速（例えば、０．３ｍ／ｓｅｃ以下）で流れるため孔食が発生し易くなる。このような場合に、凝縮熱交換器２３内に流入する湯水の温度をある程度高い温度に加熱して前記塩素除去手段２７を機能させるために、前記湯水加熱手段２８が設けられている。
【００４５】
次に、制御ユニット１６による湯水加熱手段２８に対するＯＮ／ＯＦＦ制御について、図４のフローチャートに基づいて説明する。尚、フローチャート中のＳｉ（ｉ＝１，２，・・・）は各ステップを表す。
【００４６】
Ｓ１において、制御ユニット１６からの指令に基づいてヒートポンプ熱源機２における湯水の沸上げ運転が開始されたか否かを判定する。判定がＹｅｓの場合はＳ２に進み、Ｎｏの場合はリターンする。
【００４７】
次にＳ２において、Ｓ１における沸上げ運転が開始されてから所定時間経過したか否かを判定する。判定がＹｅｓの場合はＳ３に進み、Ｎｏの場合はリターンする。すなわち、沸上げ運転が開始されてから所定時間経過するまでは、湯水循環配管１５内を流通せずに滞留していて残留塩素が既に除去されている湯水が凝縮熱交換器２３に流入することから、塩素除去手段２７を機能させる必要がないためである。
【００４８】
次にＳ３において、凝縮熱交換器２３の出口側の湯水の温度を検知するための出口循環温度センサ１５ｆで検知される湯水温度が５５℃以上であるか否かを判定する。判定がＹｅｓの場合はＳ４に進み、Ｎｏの場合はＳ７に進む。
【００４９】
ここで、凝縮熱交換器２３の出口で検知される湯水温度が５５℃以下の場合（Ｓ３；Ｎｏ）は、凝縮熱交換器２３で加熱される前の入口側の入口循環温度センサ１５ｅで検知される湯水温度は５５℃よりも格段に低温であるため、孔食発生の可能性が低く、塩素除去手段２７による塩素除去機能を発揮させる必要がないため湯水加熱手段２８をＯＦＦのままとする。
【００５０】
次にＳ４において、湯水加熱手段２８がＯＮされて、塩素除去手段２７の上流近傍部における上流循環通路部１５ａを流れる湯水が温められるので、塩素除去手段２７による遊離塩素の除去機能を高めることができる。
【００５１】
次にＳ５において、湯水加熱手段２８がＯＮされてから予め設定した一定時間経過したか否かを判定する。判定がＹｅｓの場合はＳ６に進み、Ｎｏの場合は一定時間経過するまでリターンする。
【００５２】
ここで、湯水加熱手段２８がＯＮされてから一定時間経過する頃には、沸き上げ運転が進行して、貯湯タンク５から上流循環通路部１５ａに循環する湯水の温度が例えば前記３０〜４０℃程度以上になるため、湯水加熱手段２８により湯水を加熱する必要がなくなるため、Ｓ６において湯水加熱手段２８がＯＦＦに切換えられる。
【００５３】
次に、Ｓ７において、沸上げ運転が終了したか否かを判定し、その判定がＹｅｓの場合はＳ１の判定に戻り、Ｎｏの場合はＳ７を繰り返す。
【００５４】
次に、本発明のヒートポンプ給湯装置１の作用、効果について説明する。
湯水循環配管１５のうちの凝縮熱交換器２３の上流側となる循環配管部分１５Ａに循環湯水に含まれる塩素を除去するための塩素除去手段２７を備えたので、凝縮熱交換器２３に供給される湯水から残留遊離塩素を除去することで、凝縮熱交換器２３に孔食が発生するのを効果的に抑制することができる。
【００５５】
また、ヒートポンプ熱源機２の外装ケース２０の内部において、循環配管部分１５Ａに塩素除去手段２７を設け、その上流側近傍位置に湯水加熱手段２８を設けたので、ヒートポンプ熱源機２の既存の構造を保持しつつ凝縮熱交換器２３の組み付け時に塩素除去手段２７と湯水加熱手段２８を組み込むことができるため製作上有利である。
【００５６】
さらに、塩素除去手段２７の上流側近傍に湯水加熱手段２８を備えたので、湯水加熱手段２８によって湯水温度を一定温度まで上昇させることで塩素除去手段２７の遊離塩素除去機能を高めることができる。そして、浴槽へ湯張りする湯水を加熱する場合など、湯水加熱手段２８をＯＦＦ状態にしておくことで遊離塩素除去機能を発揮させない状態に維持することができる。
【実施例２】
【００５７】
次に、実施例１のヒートポンプ給湯装置１おける塩素除去手段２７とその周辺の構造を変更した実施例２について説明する。実施例１と同様のものに同じ符号を付して説明を省略し、異なる構成についてのみ説明する。
【００５８】
図５に示すように、上流循環通路部１５ａのうちの凝縮熱交換器２３の上流側となる循環配管部分１５Ａと湯水加熱手段２８をバイパスするバイパス通路４０と、循環配管部分１５Ａとバイパス通路４０の一方に湯水が流れるように切換え可能な三方弁４１（流路切換え手段）がヒートポンプ熱交換器の外装ケース２０の内部に設けられている。
【００５９】
バイパス通路４０は、上流循環通路部１５ａと同様の配管で構成されている。三方弁４１は制御ユニット１６により駆動制御される。尚、循環配管部分１５Ａと湯水加熱手段２８は実施例１のものと同様のものである。塩素除去を行う場合には三方弁４１を循環配管部分１５Ａ側へ切換え、浴槽へ注湯する際など塩素除去を行わない場合には三方弁４１をバイパス通路４０へ切換え可能に構成されている。
【００６０】
次に、実施例２のヒートポンプ給湯装置１Ａの作用、効果について説明する。
上流循環通路部１５ａのうちの凝縮熱交換器２３の上流側に循環配管部分１５Ａとバイパス通路４０とを設け、循環配管部分１５Ａに塩素除去手段２７と湯水加熱手段２８を設け、流路を切換える三方弁４１を設けたので、湯水からの塩素除去を行う場合には、三方弁４１を循環配管部分１５Ａ側へ切換えて実施例１と同様に塩素除去を行うものとする。例えば、凝縮熱交換器２３の出口湯水温度が一定温度（例えば、５５℃）以上のときは、孔食が発生しやすいため塩素除去を行うことが望ましい。
【００６１】
他方、浴槽へ湯張りされる湯水等残留遊離塩素を残存させておくことが必要な場合は、三方弁４１をバイパス通路４０側へ切換えて塩素除去を行うことなく湯水を流す。また、出口湯水温度が一定温度未満で孔食が発生しにくい場合にも、三方弁４１をバイパス通路４０側へ切換える。
【００６２】
次に、前記実施例を部分的に変更した形態について説明する。
［１］前記実施例２において、塩素除去手段２７及び湯水加熱手段２８は循環配管部分    １５Ａ側に設けたが、バイパス通路４０側に設けても良い。
［２］前記実施例２の三方弁４１は、循環配管部分１５Ａとバイパス通路４０の分岐部に設けたが、循環配管部分１５Ａとバイパス通路４０の合流部に設けてもよい。
【００６３】
［３］その他、当業者であれば、本発明の趣旨を逸脱することなく、前記実施例に種々の変更を付加した形態で実施可能であり、本発明はそのような変更形態を包含するものである。
【符号の説明】
【００６４】
１    ヒートポンプ給湯装置
２    ヒートポンプ熱源機
３    貯湯給湯ユニット
５    貯湯タンク
１５    湯水循環配管
１５ａ  上流循環通路部
１５Ａ  循環配管部分
２２    圧縮機
２３    凝縮熱交換器
２４    膨張弁
２５    蒸発熱交換器
２６    冷媒配管
２７    塩素除去手段
２８    湯水加熱手段
４０    バイパス通路
４１    三方弁
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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