(57)【要約】【課題】検査時間を短縮する。【解決手段】回路基板の検査方法は、検査装置が実行する回路基板の検査方法であって、過去に検査対象の回路基板に実行した検査における検査結果に基づく履歴情報であって、回路基板の被検査電極と回路基板を検査する検査電極との相対的な位置を示す検査位置情報を含む履歴情報に基づいて、被検査電極と検査電極との位置合わせに関する設定情報を設定する設定ステップと、設定ステップによって設定された設定情報に基づいて、相対的な位置を変更して回路基板を検査する検査ステップとを含む。【選択図】図７
2017181497.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査装置が実行する回路基板の検査方法であって、
過去に検査対象の回路基板に実行した検査における検査結果に基づく履歴情報であって、前記回路基板の被検査電極と前記回路基板を検査する検査電極との相対的な位置を示す検査位置情報を含む履歴情報に基づいて、前記被検査電極と前記検査電極との位置合わせに関する設定情報を設定する設定ステップと、
前記設定ステップによって設定された前記設定情報に基づいて、前記相対的な位置を変更して前記回路基板を検査する検査ステップと
を含む回路基板の検査方法。
【請求項２】
前記設定情報には、前記相対的な位置の初期位置を示す初期位置情報が含まれ、
前記設定ステップにおいて、前記履歴情報に基づいて、前記初期位置情報を設定し、
前記検査ステップにおいて、前記初期位置情報に基づいて、前記相対的な位置を初期位置に移動して前記回路基板を検査する
請求項１に記載の回路基板の検査方法。
【請求項３】
前記設定情報には、期待する検査結果が得られなかった場合に変更する前記相対的な位置に関する再検査変更情報が含まれ、
前記設定ステップにおいて、前記履歴情報に基づいて、前記再検査変更情報を設定し、
前記検査ステップにおいて、期待する検査結果が得られなかった場合に、前記再検査変更情報に基づいて、前記相対的な位置を変更して再検査を実行する
請求項１又は請求項２に記載の回路基板の検査方法。
【請求項４】
前記設定情報には、前記被検査電極と前記検査電極との位置合わせに関して実行される処理手順を指定する手順指定情報が含まれ、
前記設定ステップにおいて、前記履歴情報に基づいて、前記手順指定情報を設定し、
前記検査ステップにおいて、前記手順指定情報に対応する前記処理手順に基づいて、前記相対的な位置を変更して前記回路基板を検査する
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の回路基板の検査方法。
【請求項５】
前記検査ステップによって得られた検査結果と、当該検査位置情報とに基づいて、前記履歴情報を更新する履歴更新ステップを含む
請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の回路基板の検査方法。
【請求項６】
過去に検査対象の回路基板に実行した検査における検査結果に基づく履歴情報であって、前記回路基板の被検査電極と前記回路基板を検査する検査電極との相対的な位置を示す検査位置情報を含む履歴情報に基づいて、前記被検査電極と前記検査電極との位置合わせに関する設定情報を設定する設定部と、
前記設定部によって設定された前記設定情報に基づいて、前記相対的な位置を変更して前記回路基板を検査する検査部と
を備える検査装置。
【請求項７】
コンピュータに、
過去に検査対象の回路基板に実行した検査における検査結果に基づく履歴情報であって、前記回路基板の被検査電極と前記回路基板を検査する検査電極との相対的な位置を示す検査位置情報を含む履歴情報に基づいて、前記被検査電極と前記検査電極との位置合わせに関する設定情報を設定する設定ステップと、
前記設定ステップによって設定された前記設定情報に基づいて、前記相対的な位置を変更して前記回路基板を検査する検査ステップと
を実行させるためのプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板の検査方法、検査装置、及びプログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、回路基板の検査装置において、位置決めマークであるアライメントマークの位置から、回路基板の被検査電極と、当該回路基板を検査する検査電極との相対的な位置関係を調整する検査方法が知られている（例えば、特許文献１を参照）。また、このような検査方法では、例えば、検査結果により検査電極と被検査電極との位置合わせが適切でないと判定された場合に、検査電極と被検査電極との相対的な位置関係を少しずつ変更して再検査（以下、オフセットリトライという）をすることが行われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平６−１２９８３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、回路基板の製造バラツキや応力等の変形などにより、アライメントマークの位置と被検査電極との位置関係は一定ではないため、上述した検査方法では、例えば、リトライを行う回数を増やすことで、検査電極と被検査電極との位置合わせを適切に調整することが行われている。そのため、上述した検査方法では、検査時間が長くなるという課題があった。
【０００５】
本発明は、上記問題を解決すべくなされたもので、その目的は、検査時間を短縮することができる回路基板の検査方法、検査装置、及びプログラムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記問題を解決するために、本発明の一態様は、検査装置が実行する回路基板の検査方法であって、過去に検査対象の回路基板に実行した検査における検査結果に基づく履歴情報であって、前記回路基板の被検査電極と前記回路基板を検査する検査電極との相対的な位置を示す検査位置情報を含む履歴情報に基づいて、前記被検査電極と前記検査電極との位置合わせに関する設定情報を設定する設定ステップと、前記設定ステップによって設定された前記設定情報に基づいて、前記相対的な位置を変更して前記回路基板を検査する検査ステップとを含む回路基板の検査方法である。
【０００７】
また、本発明の一態様は、過去に検査対象の回路基板に実行した検査における検査結果に基づく履歴情報であって、前記回路基板の被検査電極と前記回路基板を検査する検査電極との相対的な位置を示す検査位置情報を含む履歴情報に基づいて、前記被検査電極と前記検査電極との位置合わせに関する設定情報を設定する設定部と、前記設定部によって設定された前記設定情報に基づいて、前記相対的な位置を変更して前記回路基板を検査する検査部とを備える検査装置である。
【０００８】
また、本発明の一態様は、コンピュータに、過去に検査対象の回路基板に実行した検査における検査結果に基づく履歴情報であって、前記回路基板の被検査電極と前記回路基板を検査する検査電極との相対的な位置を示す検査位置情報を含む履歴情報に基づいて、前記被検査電極と前記検査電極との位置合わせに関する設定情報を設定する設定ステップと、前記設定ステップによって設定された前記設定情報に基づいて、前記相対的な位置を変更して前記回路基板を検査する検査ステップとを実行させるためのプログラムである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、履歴情報に基づいて、被検査電極と検査電極との位置合わせに関する設定情報を設定し、当該設定情報に基づいて、被検査電極と検査電極との相対的な位置を変更するため、被検査電極と検査電極との位置合わせに要する時間が短縮される。よって、本発明によれば、検査時間を短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本実施形態による検査装置の一例を示す外観図である。
【図２】本実施形態に検査装置の検査プローブ治具の一例を示す図である。
【図３】本実施形態における検査対象の回路基板のワークの一例を示す図である。
【図４】本実施形態による検査装置の一例を示す機能ブロック図である。
【図５】本実施形態の検査装置による回路基板の検査処理の一例を示すフローチャートである。
【図６】本実施形態におけるラーニングモードの検査処理の一例を示すフローチャートである。
【図７】本実施形態におけるプレディクションモードの検査処理の一例を示すフローチャートである。
【図８】本実施形態における第１動作シーケンスの検査処理の一例を示すフローチャートである。
【図９】本実施形態における第２動作シーケンスの検査処理の一例を示すフローチャートである。
【図１０】ＸＹ方向のオフセットによる回路基板の位置ずれの一例を説明する図である。
【図１１】回転による回路基板の位置ずれの一例を説明する図である。
【図１２】Ｘ方向の伸縮による回路基板の位置ずれの一例を説明する図である。
【図１３】Ｙ方向の伸縮による回路基板の位置ずれの一例を説明する図である。
【図１４】ワークのずれによる回路基板の位置ずれの一例を説明する図である。
【図１５】ワークの垂れによる回路基板の位置ずれの一例を説明する図である。
【図１６】ワークの反りによる回路基板の位置ずれの一例を説明する図である。
【図１７】ワーク内における回路基板の異なる種類の位置ずれが発生している場合の一例を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の一実施形態による回路基板の検査方法及び検査装置について、図面を参照して説明する。
図１は、本実施形態による検査装置１の一例を示す外観図である。
図１に示すように、検査装置１は、回路基板を電気的に検査する装置であり、カメラ３及び検査プローブ治具２を用いて、例えば、ワークＰＢ上の回路基板を検査する。検査装置１は、各種操作を実行する操作部１１と、表示部１２とを備えており、内部に制御ユニット４を備えている。なお、操作部１１、表示部１２、及び制御ユニット４の詳細については、後述する。
【００１２】
また、図２は、本実施形態に検査装置１の検査プローブ治具２の一例を示す図である。
図２に示すように、ワークＰＢは、基板支持部５１により張力を与えられながら支持されており、検査装置１の検査ユニット６には、検査プローブ治具２及びカメラ３が取り付けられている。検査装置１は、カメラ３によって撮像された画像に基づいて、検査プローブ治具２の位置とワークＰＢとの相対位置を調整して、検査プローブ治具２が備えるプローブ２１（検査電極の一例）と、回路基板上の被検査電極３１とを接触させて、回路基板の検査を実行する。ここで、検査プローブ治具２は、検査ユニット６に、プローブ２１を介して、個片回路基板３０の被検査電極３１を接続するための治具である。
【００１３】
なお、以下の説明において、ワークＰＢの回路基板面をＸ軸方向及びＹ軸方向からなるＸＹ平面とし、当該ＸＹ平面に垂直な方向をＺ軸方向とする。また、Ｚ軸を中心とする回転方向をθ方向とする。
検査装置１は、ワークＰＢ上の被検査電極３１と、検査プローブ治具２のプローブ２１との相対的な位置関係を、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向、及びθ方向に調整して、被検査電極３１とプローブ２１とを接触させて、回路基板の電気的な検査を実行する。
【００１４】
次に、図３を参照して、検査対象の回路基板のワークＰＢについて説明する。
図３は、本実施形態における検査対象の回路基板のワークＰＢの一例を示す図である。
図３に示すように、回路基板のワークＰＢ（検査対象物の一例）は、複数の個片回路基板３０を備えた、例えば、シート状のフレキシブル基板である。
【００１５】
個片回路基板３０（回路基板の一例）は、検査対象の回路基板であり、それぞれが、被検査電極３１と、配線パターン３２と、個片アライメントマーク３３とを備えている。
被検査電極３１は、個片回路基板３０を検査するための電極であり、検査プローブ治具２のプローブ２１が電気的に接続される。
【００１６】
配線パターン３２は、回路基板を形成する金属等の導電性材料の配線であり、検査装置１による電気的な検査において、当該配線を含む個片回路基板３０が期待どおりに製造されているか否かを検査する。
個片アライメントマーク３３は、個片回路基板３０の基準位置を示すパターンであり、各被検査電極３１の位置は、当該個片アライメントマーク３３の位置を基準に設計値として予め定められている。なお、図３に示す例では、個片回路基板３０が１つの個片アライメントマーク３３を備えているが、複数の個片アライメントマーク３３を備えてもよい。
【００１７】
次に、図４を参照して、検査装置１の機能構成について説明する。
図４は、本実施形態による検査装置１の一例を示す機能ブロック図である。
図４に示すように、検査装置１は、操作部１１と、表示部１２と、カメラ３と、制御ユニット４と、駆動機構５と、検査ユニット６と、検査プローブ治具２とを備えている。
【００１８】
操作部１１は、例えば、操作パネルや、表示部１２に備えられたタッチパネルなどの入力装置であり、作業者の操作に応じて、各種情報を受け付ける。操作部１１は、受け付けた各種情報を制御ユニット４に出力する。
表示部１２は、例えば、液晶ディスプレイ装置であり、制御ユニット４からの制御に基づいて、検査装置１の検査処理における各情報を表示する。
【００１９】
カメラ３は、例えば、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）センサなどの撮像素子を備え、検査対象の回路基板を撮像し、撮像した画像データを制御ユニット４に出力する。カメラ３は、例えば、個片アライメントマーク３３を撮像し、個片アライメントマーク３３の位置の検出に用いられる。
【００２０】
駆動機構５は、ワークＰＢ及び検査プローブ治具２を移動させる機構である。駆動機構５は、ワークＰＢと、検査プローブ治具２との相対的な位置関係を、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向、及びθ方向に変更可能に構成されている。
検査ユニット６は、検査対象の個片回路基板３０に対して、電気的な検査を実行する。検査ユニット６は、例えば、配線パターン３２の断線や短絡（ショート）を検出する。検査ユニット６は、検査プローブ治具２のプローブ２１を介して、個片回路基板３０の被検査電極３１と接続される。
【００２１】
制御ユニット４は、検査装置１を制御する制御装置である。制御ユニット４は、例えば、制御部４０と、記憶部４１とを備えている。
なお、制御ユニット４は、ネットワークに接続可能な通信機能を備えて、ネットワークを介して、検査プログラムなどを取得してもよいし、ネットワークを介して、検査結果などを外部の記憶装置（例えば、ファイルサーバなど）に記憶させるようにしてもよい。
【００２２】
記憶部４１は、検査装置１の各種処理に利用されるデータ、及びプログラムを記憶する。記憶部４１は、例えば、個片回路基板３０を検査する検査プログラム、検査を実行した結果である検査結果などを記憶する。また、記憶部４１は、例えば、ワークＰＢ内の各個片アライメントマーク３３の位置情報（設計値）、各個片回路基板３０の位置情報（設計値）、検査プローブ治具２及びプローブ２１の位置情報（設計値）などを記憶する。また、記憶部４１は、履歴情報記憶部４１１と、設定情報記憶部４１２とを備えている。
【００２３】
履歴情報記憶部４１１は、過去に検査対象の個片回路基板３０に実行した検査において検査結果が正常と判定された（期待する検査結果が得られた）、個片回路基板３０の被検査電極３１と検査プローブ治具２のプローブ２１との相対的な位置を示す検査位置情報を含む履歴情報を記憶する。すなわち、履歴情報記憶部４１１は、過去に検査対象の個片回路基板３０に実行した検査における検査結果に基づく履歴情報を記憶する。履歴情報記憶部４１１は、例えば、製品情報（ワーク情報）と、ロット情報と、個片アライメントマーク３３の位置情報（実測値）と、治具情報と、コンタクト位置情報と、検査結果とを対応付けた情報を含んでいる。
【００２４】
ここで、製品情報（ワーク情報）は、製品又はワークＰＢを識別する識別情報を示し、ロット情報は、検査したロットを示す情報である。また、個片アライメントマーク３３の位置情報は、カメラ３を用いて計測された各個片アライメントマーク３３の位置情報（実測値）であり、治具情報は、検査プローブ治具２の識別情報を示している。また、コンタクト位置情報は、各個片回路基板３０におけるオフセットリトライを実行する前の検査プローブ治具２の位置情報を示し、オフセットリトライ情報は、各個片回路基板３０のオフセットリトライの実行情報（例えば、移動方向、変更量、移動回数、移動順序など）を示している。また、検査結果は、各個片回路基板３０の判定結果（不良箇所の有無、不良の種別など）である。
なお、履歴情報は、このような被検査電極３１とプローブ２１との位置合わせに関する各種情報と検査結果とを対応付けた情報を複数含んでいる。すなわち、履歴情報は、検査を繰り返すことによって得られる情報である。なお、履歴情報は、正常に検査された（例えば、良品と判定された）各個片回路基板３０の情報のみを含むようにしてもよいし、検査された全ての各個片回路基板３０の情報を含むようにしてもよい。また、履歴情報には、基板支持部５１によるワークＰＢの支持条件情報が含まれてもよい。ワークＰＢの支持条件情報の詳細については、後述する。
【００２５】
設定情報記憶部４１２は、被検査電極３１とプローブ２１との位置合わせに関する設定情報を記憶する。なお、設定情報には、例えば、コンタクト位置情報、オフセットリトライ情報、動作シーケンス情報、ワークＰＢの支持条件情報などが含まれる。
コンタクト位置情報（初期位置情報）は、被検査電極３１とプローブ２１との相対的な位置の初期設定を示す。コンタクト位置情報は、個片回路基板３０ごとに設定される。
【００２６】
オフセットリトライ情報は、コンタクト位置情報に基づく被検査電極３１とプローブ２１との相対的な位置により、正常に検査できなかった場合（期待する検査結果が得られなかった場合）に、行う再検査において変更する相対的な位置に関する再検査変更情報である。オフセットリトライ情報は、例えば、変更方向、変更量（距離）、変更回数、変更順序などである。また、オフセットリトライ情報は、個片回路基板３０ごとに設定される。
動作シーケンス情報（手順指定情報）は、例えば、個片アライメントマーク３３の検出及び個片アライメントマーク３３の位置情報に基づく位置調整を実行するか否かを示す情報である。
【００２７】
制御部４０は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）などを含むプロセッサであり、検査装置１を統括的に制御する。制御部４０は、例えば、情報設定部４２と、検査制御部４３と、履歴更新部４４とを備えている。ここで、情報設定部４２と、検査制御部４３と、履歴更新部４４とは、記憶部４１が記憶する検査プログラムとＣＰＵとによって実現される機能部である。なお、本実施形態では、検査プログラムは、予め検査対象の回路基板ごとに作成されたものであって、実行途中で変更されるものではなく、設定情報記憶部４１２に記憶されている設定情報に基づいて、実行する処理（例えば、被検査電極３１とプローブ２１との位置合わせの処理）が変更されて実行される。また、制御部４０は、検査結果に基づいて設定情報を自動的に履歴更新部４４に記憶させる。なお、設定情報のうちの特定の設定情報の初期値は、手動又は制御部４０による自動的に履歴更新部４４に記憶される。
【００２８】
情報設定部４２（設定部の一例）は、過去に検査対象の個片回路基板３０に実行した検査における検査結果に基づく履歴情報であって、個片回路基板３０の被検査電極３１と個片回路基板３０を検査するプローブ２１との相対的な位置を示す検査位置情報を含む履歴情報に基づいて、上述した設定情報を設定する。すなわち、情報設定部４２は、履歴情報記憶部４１１が記憶する履歴情報に基づいて、設定情報を生成し、生成した設定情報を設定情報記憶部４１２に記憶させる。情報設定部４２は、例えば、履歴情報に基づいて、コンタクト位置情報、オフセットリトライ情報、動作シーケンス情報などを設定情報記憶部４１２に記憶させて設定する。
【００２９】
例えば、情報設定部４２は、履歴情報から、検査結果が良品になるコンタクト位置（例えば、プローブ２１の位置）の傾向を、個片回路基板３０ごとに抽出し、個片回路基板３０ごとのコンタクト位置情報を生成する。ここで、情報設定部４２は、被検査電極３１とプローブ２１との位置が一致する可能性の高いコンタクト位置情報を生成する。そして、情報設定部４２は、生成したコンタクト位置情報を設定情報記憶部４１２に記憶させる。なお、情報設定部４２は、コンタクト位置（例えば、プローブ２１の位置）の傾向を、個片回路基板３０ごとに抽出する代わりに、ワークＰＢ全体に対する傾向として抽出してもよい。
【００３０】
また、例えば、情報設定部４２は、履歴情報から、オフセットリトライの傾向を、個片回路基板３０ごとに抽出し、個片回路基板３０ごとのオフセットリトライ情報を生成する。ここで、情報設定部４２は、被検査電極３１とプローブ２１との位置が一致する可能性の高い変更方向、変更量（距離）、及び変更順序を優先させて、オフセットリトライ情報を生成する。そして、情報設定部４２は、生成したオフセットリトライ情報を設定情報記憶部４１２に記憶させる。
【００３１】
また、例えば、情報設定部４２は、履歴情報において、個片回路基板３０ごとに個片アライメントマーク３３の位置情報（実測値）と設計値とのずれが、所定の期間又は回数、規定値以内に収まっているか否かを判定する。情報設定部４２は、個片アライメントマーク３３の位置情報（実測値）と設計値とのずれが、所定の期間又は回数、規定値以内に収まっている場合に、個片アライメントマーク３３の検出及び個片アライメントマーク３３の位置情報に基づく位置調整を実行しない動作シーケンス情報を設定情報記憶部４１２に記憶させる。また、情報設定部４２は、個片アライメントマーク３３の位置情報（実測値）と設計値とのずれが、所定の期間又は回数、規定値以内に収まっていない場合に、個片アライメントマーク３３の検出及び個片アライメントマーク３３の位置情報に基づく位置調整を実行する動作シーケンス情報を設定情報記憶部４１２に記憶させる。
なお、情報設定部４２は、ワークＰＢが備える複数の個片回路基板３０のそれぞれに対して、履歴情報に基づいて、各設定情報を設定する。
【００３２】
検査制御部４３（検査部の一例）は、情報設定部４２によって設定された設定情報に基づいて、被検査電極３１とプローブ２１との相対的な位置を変更して個片回路基板３０を検査する。すなわち、検査制御部４３は、設定情報記憶部４１２が記憶する設定情報に基づいて、駆動機構５を駆動させて、例えば、プローブ２１を検査位置に移動させて、個片回路基板３０を検査する。また、検査制御部４３は、例えば、コンタクト位置情報に基づいて、被検査電極３１とプローブ２１と相対的な位置を初期位置（コンタクト位置）に移動して個片回路基板３０を検査する。また、検査制御部４３は、例えば、期待する検査結果が得られなかった場合に、オフセットリトライ情報に基づいて、被検査電極３１とプローブ２１と相対的な位置を変更して再検査を実行する。また、検査制御部４３は、例えば、動作シーケンス情報に対応する処理手順に基づいて、被検査電極３１とプローブ２１と相対的な位置を変更して個片回路基板３０を検査する。
また、検査制御部４３は、コンタクト位置制御部４３１と、リトライ位置制御部４３２と、検査処理部４３３とを備えている。
【００３３】
コンタクト位置制御部４３１（初期移動部の一例）は、被検査電極３１とプローブ２１との相対的な位置を初期位置（コンタクト位置）に移動する。すなわち、コンタクト位置制御部４３１は、設定情報記憶部４１２が記憶するコンタクト位置情報に基づいて、駆動機構５を駆動させて、例えば、プローブ２１をコンタクト位置（初期位置）に移動させる。なお、コンタクト位置情報は、例えば、個片アライメントマーク３３の位置を基準に規定されるものとする。
【００３４】
リトライ位置制御部４３２（再検査変更部の一例）は、後述する検査処理部４３３において、期待する検査結果が得られなかった場合に、再検査を実行する前に、被検査電極３１とプローブ２１との相対的な位置を変更する。すなわち、リトライ位置制御部４３２は、設定情報記憶部４１２が記憶するオフセットリトライ情報に基づいて、駆動機構５を駆動させて、例えば、プローブ２１を、オフセットリトライを実行する位置に移動させる。
【００３５】
検査処理部４３３は、コンタクト位置制御部４３１及びリトライ位置制御部４３２によって変更された被検査電極３１とプローブ２１との相対的な位置において、個片回路基板３０を検査する。すなわち、検査処理部４３３は、検査ユニット６に個片回路基板３０を検査させて、当該検査結果を取得する。そして、検査処理部４３３は、当該検査結果を記憶部４１に記憶させる。
【００３６】
履歴更新部４４は、検査制御部４３によって得られた検査結果と、当該検査位置情報とに基づいて、履歴情報を更新する。すなわち、履歴更新部４４は、例えば、製品情報（ワーク情報）と、ロット情報と、個片アライメントマーク３３の位置情報（実測値）と、治具情報と、コンタクト位置情報と、リトライ情報と、当該検査結果とを対応付けた情報を履歴情報記憶部４１１に追加記憶させて、履歴情報に当該検査結果分を追加する。
【００３７】
次に、図面を参照して、本実施形態による検査装置１の動作について説明する。
図５は、本実施形態の検査装置１による回路基板の検査処理の一例を示すフローチャートである。
図５に示すように、検査装置１は、回路基板の検査を実行する際に、まず、ラーニングモードを実行するか否かを判定する（ステップＳ１０１）。すなわち、検査装置１の制御部４０は、例えば、操作部１１から受け付けた情報に基づいて、ラーニングモードを実行するか否かを判定する。検査処理を行う作業者は、例えば、検査対象の回路基板が、新規立ち上げの製品であり、履歴情報の蓄積がない、又は不充分である場合に、操作部１１を介して、ラーニングモードを実行する指示を行う。また、検査処理を行う作業者は、例えば、検査対象の回路基板が、既に検査実績があり、履歴情報の蓄積が充分である場合に、操作部１１を介して、ラーニングモードを実行しない指示を行う。
【００３８】
制御部４０は、ラーニングモードを実行すると判定した場合（ステップＳ１０１：ＹＥＳ）に、処理をステップＳ１０２に進める。また、制御部４０は、ラーニングモードを実行しないと判定した場合（ステップＳ１０１：ＮＯ）に、処理をステップＳ１０３に進める。
【００３９】
ステップＳ１０２において、制御部４０は、ラーニングモードの検査処理を実行する。制御部４０は、ラーニングモードの検査処理において、検査対象である各個片回路基板３０を検査するとともに、履歴情報の蓄積を実行する。制御部４０は、ラーニングモードの検査処理において、個片アライメントマーク３３の検出及び個片アライメントマーク３３の位置情報に基づく位置調整を実行するとともに、設定情報の変更を行わずに、初期情報（デフォルト値）により実行する。なお、ラーニングモードの検査処理の詳細については、図６を参照して後述する。ステップＳ１０２の処理後に、制御部４０は、処理をステップＳ１０３に進める。
【００４０】
ステップＳ１０３において、制御部４０は、プレディクションモード（予測モード）の検査処理を実行する。制御部４０は、プレディクションモードの検査処理において、履歴情報記憶部４１１が記憶する履歴情報に基づいて、各設定情報を設定し、設定した各設定情報に基づいて、例えば、プローブ２１の位置を移動させて、各個片回路基板３０を検査する。なお、プレディクションモードの検査処理の詳細については、図７を参照して後述する。ステップＳ１０３の処理後に、制御部４０は、検査処理を終了する。
【００４１】
次に、図６を参照して、上述したラーニングモードの検査処理（ステップＳ１０２の処理）について説明する。
図６は、本実施形態におけるラーニングモードの検査処理の一例を示すフローチャートである。
図６に示すように、ラーニングモードの検査処理において、制御部４０は、まず、ワーク基準補正、及び傾き補正を実行する（ステップＳ２０１）。制御部４０は、カメラ３が撮像した画像データに基づいて、ワークＰＢの基準値の位置を検出し、当該ワークＰＢの基準値の位置に基づいて駆動機構５を駆動させて、ワークＰＢの位置及び傾き（θ方向の傾き）を補正する。
【００４２】
次に、制御部４０の検査制御部４３は、個片アライメントマーク３３を検出する（ステップＳ２０２）。検査制御部４３は、カメラ３が撮像した画像データに基づいて、個片アライメントマーク３３の位置を検出する。
【００４３】
次に、検査制御部４３は、コンタクト位置にプローブ２１を移動させる（ステップＳ２０３）。検査制御部４３のコンタクト位置制御部４３１は、ステップＳ２０２によって検出された個片アライメントマーク３３の位置と、コンタクト位置情報の初期情報（例えば、設計値）とに基づいて、駆動機構５を駆動させて、コンタクト位置にプローブ２１を移動させる。
【００４４】
次に、検査制御部４３は、電気検査を実行する（ステップＳ２０４）。検査制御部４３の検査処理部４３３は、検査ユニット６に個片回路基板３０を検査させて、当該検査結果を取得する。そして、検査処理部４３３は、当該検査結果を記憶部４１に記憶させる。
【００４５】
次に、検査制御部４３は、オフセットリトライを行う条件であるか否かを判定する（ステップＳ２０５）。検査制御部４３は、検査ユニット６によって検査された検査結果に基づいて、オフセットリトライを行う条件であるか否かを判定する。検査制御部４３は、検査結果が、例えば、不良品（ＮＧ）であり、不良品の項目がオフセットリトライにより救済可能である場合に、オフセットリトライを行う条件であると判定する。検査制御部４３は、オフセットリトライを行う条件である場合（ステップＳ２０５：ＹＥＳ）に、処理をステップＳ２０６に進める。また、検査制御部４３は、オフセットリトライを行う条件でない場合（ステップＳ２０５：ＮＯ）に、処理をステップＳ２０７に進める。
【００４６】
ステップＳ２０６において、検査制御部４３のリトライ位置制御部４３２は、オフセットリトライ位置にプローブ２１を移動させる。リトライ位置制御部４３２は、オフセットリトライ情報の初期情報（デフォルト値）により、駆動機構５を駆動させて、オフセットリトライ位置にプローブ２１を移動させる。ステップＳ２０６の処理後に、リトライ位置制御部４３２は、処理をステップＳ２０４に戻して、再び電気検査を実行する。
【００４７】
また、ステップＳ２０７において、制御部４０の履歴更新部４４は、各種検査情報と検査結果とを、履歴情報記憶部４１１に記憶させる。すなわち、履歴更新部４４は、例えば、製品情報（ワーク情報）と、ロット情報と、個片アライメントマーク３３の位置情報（実測値）と、治具情報と、コンタクト位置情報と、リトライ情報と、当該検査結果とを対応付けた情報を履歴情報記憶部４１１に追加記憶させて、履歴情報に当該検査結果分を追加する。
【００４８】
次に、制御部４０は、ワークＰＢに未検査の個片（個片回路基板３０）があるか否かを判定する（ステップＳ２０８）。制御部４０は、ワークＰＢに未検査の個片がある場合（ステップＳ２０８：ＹＥＳ）に、処理をステップＳ２０２に戻す。また、制御部４０は、ワークＰＢに未検査の個片がない場合（ステップＳ２０８：ＮＯ）に、処理をステップＳ２０９に進める。
【００４９】
ステップＳ２０９において、制御部４０は、再検査を実行するか否かを判定する。制御部４０は、例えば、別のリトライ条件により救済の可能性がある場合、良品の割合（以下、歩留ということがある）が、所定の値以下である場合などに、再検査を実行すると判定する。制御部４０は、再検査を実行すると判定した場合（ステップＳ２０９：ＹＥＳ）に、処理をステップＳ２１３に進める。また、制御部４０は、再検査を実行しないと判定した場合（ステップＳ２０９：ＮＯ）に、処理をステップＳ２１０に進める。
【００５０】
ステップＳ２１０において、制御部４０は、ラーニングモードを終了するか否かを判定する。制御部４０は、例えば、所定の個数の検査が完了し、履歴情報の蓄積が充分である場合や、歩留が所定の値以上であった場合などに、ラーニングモードを終了すると判定する。制御部４０は、ラーニングモードを終了すると判定した場合（ステップＳ２１０：ＹＥＳ）に、処理をステップＳ２１２に進める。また、制御部４０は、ラーニングモードを終了しないと判定した場合（ステップＳ２１０：ＮＯ）に、処理をステップＳ２１１に進める。
【００５１】
ステップＳ２１１において、制御部４０は、次のワークＰＢをセットする。すなわち、制御部４０は、駆動機構５を駆動させて、次のワークＰＢを検査対象としてセット（設定）させる。ステップＳ２１１の処理後に、制御部４０は、処理をステップＳ２０１に戻す。なお、ワークＰＢは、作業者の人手によってセットされてもよい。
また、ステップＳ２１２において、制御部４０の情報設定部４２は、各種設定情報を設定する。すなわち、情報設定部４２は、履歴情報記憶部４１１が記憶する履歴情報に基づいて、各種設定情報（例えば、コンタクト位置情報、オフセットリトライ情報、動作シーケンス情報、ワークＰＢの支持条件情報など）を、個片回路基板３０ごとに生成し、生成した各種設定情報を設定情報記憶部４１２に記憶させる。ステップＳ２１２の処理後に、制御部４０は、ラーニングモードの検査処理を終了し、プレディクションモードの検査処理に移行する。
【００５２】
また、ステップＳ２１３において、制御部４０は、ワークＰＢの支持条件を変更するか否かを判定する。制御部４０は、ワークＰＢの支持条件を変更する場合（ステップＳ２１３：ＹＥＳ）に、処理をステップＳ２１４に進める。また、制御部４０は、ワークＰＢの支持条件を変更しない場合（ステップＳ２１３：ＮＯ）に、処理をステップＳ２０１に戻し、再検査を実行する。
【００５３】
また、ステップＳ２１４において、制御部４０は、ワークＰＢの支持条件を変更する。すなわち、制御部４０は、ワークＰＢを支持するために与える張力の条件（例えば、基板支持部５１がワークＰＢを支持するために引っ張る力、基板支持部５１の間隔距離など）を変更する。制御部４０は、例えば、基板支持部５１がワークＰＢを引っ張る時間に対する張力の大きさの関係に基づいて、当該引っ張る時間をワークＰＢの支持条件として変更する。これにより、制御部４０は、基板支持部５１がワークＰＢを支持するために引っ張る力（張力）を変更する。
【００５４】
具体的には、引っ張る時間と張力の大きさとの関係は、例えば、０．１Ｓ（秒）ごとに１．０ｋｇｆ（重力キログラム）増加するように設定されている。この場合、ワークＰＢの支持条件として、例えば、引っ張る時間が０．１Ｓである場合には、掛かる張力は、１．０ｋｇｆであり、例えば、引っ張る時間が０．２Ｓである場合には、掛かる張力は、２．０ｋｇｆである。また、例えば、引っ張る時間が０．３Ｓである場合には、掛かる張力は、最大値の３．０ｋｇｆである。制御部４０は、このように、ワークＰＢの支持条件として、基板支持部５１がワークＰＢを支持するために引っ張る時間と引っ張る力（張力）とを変更する。なお、引っ張る力（張力）を変更することによっても、ワークＰＢのたるみや変形の状態により被検査電極３１とプローブ２１との相対的な位置が変更される。
また、制御部４０は、ステップＳ２１４の処理後に、処理をステップＳ２０１に戻し、再検査を実行する。
【００５５】
次に、図７を参照して、上述したプレディクションモードの検査処理（ステップＳ１０３の処理）について説明する。
図７は、本実施形態におけるプレディクションモードの検査処理の一例を示すフローチャートである。
図７に示すように、プレディクションモードの検査処理において、制御部４０は、まず、ワーク基準補正、及び傾き補正を実行する（ステップＳ３０１）。制御部４０は、カメラ３が撮像した画像データに基づいて、ワークＰＢの基準値の位置を検出し、当該ワークＰＢの基準値の位置に基づいて駆動機構５を駆動させて、ワークＰＢの位置及び傾き（θ方向の傾き）を補正する。
【００５６】
次に、制御部４０の検査制御部４３は、動作シーケンスを判定する（ステップＳ３０２）。すなわち、検査制御部４３は、設定情報記憶部４１２が記憶する動作シーケンス情報に基づいて、第１動作シーケンスと、第２動作シーケンスとのいずれの検査処理を実行するのかを判定する。検査制御部４３は、第１動作シーケンスの検査処理を実行すると判定した場合に、処理をステップＳ３０３に進める。また、検査制御部４３は、第２動作シーケンスの検査処理を実行すると判定した場合に、処理をステップＳ３０４に進める。なお、動作シーケンス情報の変更条件の詳細については後述する。
【００５７】
ステップＳ３０３において、検査制御部４３は、第１動作シーケンスの検査処理を実行する。第１動作シーケンスの検査処理において、検査制御部４３は、個片アライメントマーク３３を検出した位置調整を行った上で、コンタクト位置情報に基づくコンタクト位置の移動、及び、オフセットリトライ情報に基づくオフセットリトライ位置の移動を実行する。なお、第１動作シーケンスの検査処理の詳細については、図８を参照して後述する。ステップＳ３０３の処理後に、検査制御部４３は、処理をステップＳ３０５に進める。
【００５８】
ステップＳ３０４において、検査制御部４３は、第２動作シーケンスの検査処理を実行する。第２動作シーケンスの検査処理において、検査制御部４３は、個片アライメントマーク３３を検出した位置調整を省略して、コンタクト位置情報に基づくコンタクト位置の移動、及び、オフセットリトライ情報に基づくオフセットリトライ位置の移動を実行する。なお、第２動作シーケンスの検査処理の詳細については、図９を参照して後述する。ステップＳ３０４の処理後に、検査制御部４３は、処理をステップＳ３０５に進める。
【００５９】
また、ステップＳ３０５において、履歴更新部４４は、各種検査情報と検査結果とを、履歴情報記憶部４１１に記憶させる。すなわち、履歴更新部４４は、例えば、製品情報（ワーク情報）と、ロット情報と、個片アライメントマーク３３の位置情報（実測値）と、治具情報と、コンタクト位置情報と、リトライ情報と、当該検査結果とを対応付けた情報を履歴情報記憶部４１１に追加記憶させて、履歴情報に当該検査結果分を追加する。
【００６０】
次に、情報設定部４２は、各種設定情報を更新する（ステップＳ３０６）。すなわち、情報設定部４２は、履歴情報記憶部４１１が記憶する履歴情報に基づいて、各種設定情報（例えば、コンタクト位置情報、オフセットリトライ情報、動作シーケンス情報、ワークＰＢの支持条件情報など）を、個片回路基板３０ごとに生成し、生成した各種設定情報を設定情報記憶部４１２に記憶させる。
【００６１】
例えば、情報設定部４２は、個片回路基板３０ごとに個片アライメントマーク３３の位置情報（実測値）と設計値とのずれが、所定の期間又は回数、規定値以内に収まっている場合に、第２動作シーケンスの検査処理を指定する動作シーケンス情報を設定する。また、情報設定部４２は、個片回路基板３０ごとに個片アライメントマーク３３の位置情報（実測値）と設計値とのずれが規定値を超える場合、又は歩留が所定の値以下になった場合などに、第１動作シーケンスの検査処理を指定する動作シーケンス情報を設定する。
【００６２】
次に、制御部４０は、ワークＰＢに未検査の個片（個片回路基板３０）があるか否かを判定する（ステップＳ３０７）。制御部４０は、ワークＰＢに未検査の個片がある場合（ステップＳ３０７：ＹＥＳ）に、処理をステップＳ３０２に戻す。また、制御部４０は、ワークＰＢに未検査の個片がない場合（ステップＳ３０７：ＮＯ）に、処理をステップＳ３０８に進める。
【００６３】
ステップＳ３０８において、制御部４０は、再検査を実行するか否かを判定する。制御部４０は、再検査を実行すると判定した場合（ステップＳ３０８：ＹＥＳ）に、処理をステップＳ３０１に戻し、再検査を実行する。また、制御部４０は、再検査を実行しないと判定した場合（ステップＳ３０８：ＮＯ）に、処理をステップＳ３０９に進める。
【００６４】
ステップＳ３０９において、制御部４０は、検査を終了するか否かを判定する。制御部４０は、検査を終了すると判定した場合（ステップＳ３０９：ＹＥＳ）に、処理を終了する。また、制御部４０は、検査を終了しないと判定した場合（ステップＳ３０９：ＮＯ）に、処理をステップＳ３１０に進める。
【００６５】
ステップＳ３１０において、制御部４０は、次のワークＰＢをセットする。すなわち、制御部４０は、駆動機構５を駆動させて、次のワークＰＢを検査対象としてセット（設定）させる。ステップＳ３１０の処理後に、制御部４０は、処理をステップＳ３０１に戻す。なお、ワークＰＢは、作業者の人手によってセットされてもよい。
【００６６】
次に、図８を参照して、上述した第１動作シーケンスの検査処理（ステップＳ３０３の処理）について説明する。
図８は、本実施形態における第１動作シーケンスの検査処理の一例を示すフローチャートである。
図８に示すように、検査制御部４３は、まず、個片アライメントマーク３３を検出する（ステップＳ４０１）。検査制御部４３は、カメラ３が撮像した画像データに基づいて、個片アライメントマーク３３の位置を検出する。
【００６７】
次に、検査制御部４３は、個片アライメントマーク３３の位置を更新する（ステップＳ４０２）。すなわち、検査制御部４３は、検出した個片アライメントマーク３３の位置情報を記憶部４１に記憶させる。これにより、個片アライメントマーク３３の位置（実測値）に基づく、コンタクト位置の調整が可能になる。
【００６８】
次に、検査制御部４３は、設定情報に基づくコンタクト位置にプローブ２１を移動させる（ステップＳ４０３）。すなわち、検査制御部４３のコンタクト位置制御部４３１は、設定情報記憶部４１２が記憶するコンタクト位置情報に基づいて、プローブ２１を移動させる。ここで、検査制御部４３は、プローブ２１を移動させるコンタクト位置を、記憶部４１が記憶する個片アライメントマーク３３の位置（実測値）と、コンタクト位置情報とに基づいて算出する。
【００６９】
次に、検査制御部４３は、電気検査を実行する（ステップＳ４０４）。検査制御部４３の検査処理部４３３は、検査ユニット６に個片回路基板３０を検査させて、当該検査結果を取得する。そして、検査処理部４３３は、当該検査結果を記憶部４１に記憶させる。
【００７０】
次に、検査制御部４３は、オフセットリトライを行う条件であるか否かを判定する（ステップＳ４０５）。検査制御部４３は、検査ユニット６によって検査された検査結果に基づいて、オフセットリトライを行う条件であるか否かを判定する。検査制御部４３は、オフセットリトライを行う条件である場合（ステップＳ４０５：ＹＥＳ）に、処理をステップＳ４０６に進める。また、検査制御部４３は、オフセットリトライを行う条件でない場合（ステップＳ４０５：ＮＯ）に、第１動作シーケンスの処理を終了する。
【００７１】
ステップＳ４０６において、検査制御部４３のリトライ位置制御部４３２は、設定情報に基づくオフセットリトライ位置にプローブ２１を移動させる。リトライ位置制御部４３２は、設定情報記憶部４１２が記憶するオフセットリトライ情報に基づいて、駆動機構５を駆動させて、オフセットリトライ位置にプローブ２１を移動させる。例えば、オフセットリトライ情報により、移動方向、変更量、移動回数、移動順序などが定められており、リトライ位置制御部４３２は、オフセットリトライ情報に基づいて、次のオフセットリトライ位置にプローブ２１を移動させる。ステップＳ４０６の処理後に、リトライ位置制御部４３２は、処理をステップＳ４０４に戻して、再び電気検査を実行する。
【００７２】
次に、図９を参照して、上述した第２動作シーケンスの検査処理（ステップＳ３０４の処理）について説明する。
図９は、本実施形態における第２動作シーケンスの検査処理の一例を示すフローチャートである。
図９に示すステップＳ５０１からステップＳ５０４の処理は、上述した図８に示すステップＳ４０３からステップＳ４０６の処理と同様であるので、ここではその説明を省略する。なお、第２動作シーケンスの検査処理では、検査制御部４３は、個片アライメントマーク３３を検出しないため、ステップＳ５０１において、個片アライメントマーク３３の位置（実測値）は、過去に検出したデータを利用する。
【００７３】
なお、上述した図５〜図９において説明した処理において、ステップＳ２１２及びステップＳ３０６の処理が、設定ステップに対応し、ステップＳ３０２からステップＳ３０４の処理が、検査ステップに対応する。また、ステップＳ２０７及びステップＳ３０５の処理が、履歴更新ステップに対応する。
【００７４】
次に、図１０〜図１７を参照して、個片回路基板３０に位置ずれが発生する要因について説明する。
図１０は、ＸＹ方向のオフセットによる回路基板の位置ずれの一例を説明する図である。この図に示す例では、個片回路基板３０Ａが、設計値の個片回路基板３０−０から、製造バラツキやワークＰＢの供給位置のバラツキなどにより、ＸＹ方向にずれている場合の一例を示している。
また、図１１は、回転による回路基板の位置ずれの一例を説明する図である。この図に示す例では、個片回路基板３０Ｂが、設計値の個片回路基板３０−０から、製造バラツキやワークＰＢの供給位置のバラツキなどにより、θ方向に回転してずれている場合の一例を示している。
【００７５】
また、図１２は、Ｘ方向の伸縮による回路基板の位置ずれの一例を説明する図である。この図に示す例では、個片回路基板３０Ｃが、設計値の個片回路基板３０−０から、製造バラツキなどにより、Ｘ方向に伸びて形成されている場合の一例を示している。
また、図１３は、Ｙ方向の伸縮による回路基板の位置ずれの一例を説明する図である。この図に示す例では、個片回路基板３０Ｄが、設計値の個片回路基板３０−０から、製造バラツキなどにより、Ｙ方向に伸びて形成されている場合の一例を示している。
【００７６】
また、図１４は、ワークＰＢのずれによる回路基板の位置ずれの一例を説明する図である。この図に示す例では、ワークＰＢ１が、固定部１３により張力が発生して変形している場合の一例を示している。なお、ワークＰＢ０は、変形のない場合を示している。ワークＰＢ１のように変形している場合、固定部１３の周辺にある個片回路基板３０の位置にずれが発生する。
また、図１５は、ワークＰＢの垂れによる回路基板の位置ずれの一例を説明する図である。この図に示す例では、ワークＰＢ２が垂れ下がっており、ワークＰＢ２上にある個片回路基板３０の位置にずれが発生する。
また、図１６は、ワークＰＢの反りによる回路基板の位置ずれの一例を説明する図である。この図に示す例では、ワークＰＢ３は、反りが発生しており、ワークＰＢ３上にある個片回路基板３０の位置にずれが発生する。
【００７７】
また、図１７は、ワークＰＢ内における回路基板の異なる種類の位置ずれが発生している場合の一例を説明する図である。図１７に示すワークＰＢ４は、９個の個片回路基板３０を備えており、例えば、個片回路基板３０−１は、位置ずれがなく設計値どおりの位置である場合の一例を示している。また、個片回路基板３０−２は、例えば、製造バラツキなどにより、ワークＰＢ４内でＸＹ方向にずれている場合の一例を示している。また、個片回路基板３０−３は、製造バラツキなどにより、ワークＰＢ４内でＹ軸方向にずれている場合の一例を示している。また、個片回路基板３０−４は、製造バラツキなどにより、ワークＰＢ４内でＸ軸方向にずれている場合の一例を示している。また、個片回路基板３０−５は、製造バラツキなどにより、ワークＰＢ４内でθ方向に回転してずれている場合の一例を示している。また、個片回路基板３０−６は、製造バラツキなどにより、ワークＰＢ４内でＹ方向に伸縮して位置がずれている場合の一例を示している。また、個片回路基板３０−７は、製造バラツキなどにより、ワークＰＢ４内でＸ方向に伸縮して位置がずれている場合の一例を示している。なお、この図において、破線の四角は、設計値の位置を示している。
【００７８】
このように、図１０〜図１７に示すような個片回路基板３０の位置ずれが発生する場合があり、従来の回路基板の検査方法、及び従来の検査装置では、位置ずれを作業者の人手による調整や、オフセットリトライ処理の回数を増加させることで対応を試みていたため、検査処理の時間が掛かっていた。また、図１４から図１７に示す位置ずれのように、ワークＰＢ内で位置ずれの傾向が異なる場合には、従来の回路基板の検査方法、及び従来の検査装置では、対応することが困難であった。
【００７９】
これに対して、本実施形態による回路基板の検査方法、及び検査装置１では、設定情報（例えば、コンタクト位置情報、オフセットリトライ情報、動作シーケンス情報、ワークＰＢの支持条件情報など）に基づいて、個片回路基板３０ごとに位置ずれを調整するため、上述した図１０〜図１７に示すいずれの位置ずれにも対応可能である。なお、本実施形態による回路基板の検査方法、及び検査装置１では、図１２及び図１３に示す位置ずれに対しては、個片回路基板３０の収縮又は伸長の程度が、被検査電極３１とプローブ２１との相対的な位置調整により調整可能な場合に対応可能である。また、本実施形態による回路基板の検査方法、及び検査装置１では、履歴情報による位置ずれの傾向に基づいて、設定情報を設定するため、作業者の人手による調整（セッティング）に要する時間を短縮されるとともに、オフセットリトライ処理の回数を低減することができる。そのため、本実施形態による回路基板の検査方法、及び検査装置１では、検査時間、及び検査工程全体に要する時間を短縮することができる。
【００８０】
なお、上述した本実施形態による検査装置１では、情報設定部４２は、ワークＰＢに含まれる複数の個片回路基板３０のそれぞれに対して、履歴情報に基づいて、設定情報を設定する例を説明したが、複数の個片回路基板３０を含むワークＰＢ全体に対して、履歴情報に基づいて、設定情報を設定するようにしてもよい。また、情報設定部４２は、設定情報の種類によって、複数の個片回路基板３０のそれぞれに対して設定する場合と、ワークＰＢ全体に対して設定する場合とを切り替えて設定してもよい。
【００８１】
以上説明したように、本実施形態による回路基板の検査方法は、検査装置１が実行する回路基板の検査方法であって、設定ステップと、検査ステップとを含んでいる。設定ステップにおいて、検査装置１は、過去に検査対象の個片回路基板３０（回路基板）に実行した検査における検査結果に基づく履歴情報であって、個片回路基板３０の被検査電極３１と個片回路基板３０を検査するプローブ２１（検査電極）との相対的な位置を示す検査位置情報を含む履歴情報に基づいて、被検査電極３１とプローブ２１との位置合わせに関する設定情報を設定する。検査ステップにおいて、検査装置１は、設定ステップによって設定された設定情報に基づいて、被検査電極３１とプローブ２１との相対的な位置を変更して個片回路基板３０を検査する。
【００８２】
これにより、本実施形態による回路基板の検査方法は、履歴情報の検査位置情報により個片回路基板３０の位置ずれの傾向に応じて、設定情報を設定し、設定情報に基づいて、被検査電極３１とプローブ２１との相対的な位置を変更して個片回路基板３０を検査する。そのため、本実施形態による回路基板の検査方法は、設定情報に基づいて被検査電極３１とプローブ２１との相対的な位置を適切に変更することができるため、検査時間を短縮することができる。また、本実施形態による回路基板の検査方法は、検査の位置合わせの要因による不良の判定を低減することができるため、回路基板の歩留（良品率）を向上させることができる。
【００８３】
また、本実施形態では、設定情報には、被検査電極３１とプローブ２１との相対的な位置の初期位置を示すコンタクト位置情報（初期位置情報の一例）が含まれる。設定ステップにおいて、検査装置１は、履歴情報に基づいて、コンタクト位置情報を設定し、検査ステップにおいて、検査装置１は、コンタクト位置情報に基づいて、被検査電極３１とプローブ２１との相対的な位置を初期位置に移動して個片回路基板３０を検査する。
これにより、本実施形態による回路基板の検査方法は、作業者の人手による調整（セッティング）に要する時間を短縮させることができる。よって、本実施形態による回路基板の検査方法は、検査時間、及び検査工程全体に要する時間を短縮することができる。
【００８４】
また、本実施形態では、設定情報には、期待する検査結果が得られなかった場合に変更する被検査電極３１とプローブ２１との相対的な位置に関するオフセットリトライ情報（再検査変更情報）が含まれる。設定ステップにおいて、検査装置１は、履歴情報に基づいて、オフセットリトライ情報を設定し、検査ステップにおいて、検査装置１は、期待する検査結果が得られなかった場合に、オフセットリトライ情報に基づいて、被検査電極３１とプローブ２１との相対的な位置を変更して再検査を実行する。
これにより、本実施形態による回路基板の検査方法は、オフセットリトライ処理の回数を低減することができる。よって、本実施形態による回路基板の検査方法は、検査時間、及び検査工程全体に要する時間を短縮することができる。また、本実施形態による回路基板の検査方法は、検査対象の回路基板（被検査電極３１）に残るプローブ２１の接触痕を軽減することができる。
【００８５】
また、本実施形態では、設定情報には、被検査電極３１とプローブ２１との位置合わせに関して実行される動作シーケンス（処理手順）を指定する動作シーケンス情報（手順指定情報）が含まれる。設定ステップにおいて、検査装置１は、履歴情報に基づいて、動作シーケンス情報を設定し、検査ステップにおいて、検査装置１は、動作シーケンス情報に対応する動作シーケンスに基づいて、被検査電極３１とプローブ２１との相対的な位置を変更して回路基板を検査する。例えば、検査ステップにおいて、検査装置１は、動作シーケンス情報に基づいて、個片アライメントマーク３３の検出及び個片アライメントマーク３３の位置情報に基づく位置調整する動作シーケンスを省略する。
これにより、本実施形態による回路基板の検査方法は、履歴情報に基づいて、実行する処理手順を適切に変更することができる。よって、本実施形態による回路基板の検査方法は、検査時間、及び検査工程全体に要する時間を短縮することができる。
【００８６】
また、本実施形態では、設定情報には、ワークＰＢの支持条件情報が含まれる。設定ステップにおいて、検査装置１は、履歴情報に基づいて、ワークＰＢの支持条件情報を設定し、検査ステップにおいて、検査装置１は、期待する検査結果が得られなかった場合に、ワークＰＢの支持条件情報に基づいて、被検査電極３１とプローブ２１との相対的な位置を変更して再検査を実行する。
これにより、本実施形態による回路基板の検査方法は、例えば、ワークＰＢの支持条件情報として、基板支持部５１がワークＰＢを支持するために引っ張る時間と引っ張る力（張力）とを変更し、ワークＰＢのたるみや変形の状態により被検査電極３１とプローブ２１との相対的な位置が変更される。そのため、本実施形態による回路基板の検査方法は、例えば、コンタクト位置を微調整しても適切にコンタクト位置が設定できない場合などであっても、ワークＰＢの支持条件情報を変更することにより、ワークＰＢのたるみや変形の状態を変化させて、適切に検査することができる。また、本実施形態による回路基板の検査方法は、作業者の人手によるワークＰＢの支持条件の調整（セッティング）に要する時間を短縮させることができるので、検査時間、及び検査工程全体に要する時間を短縮することができる。
【００８７】
また、本実施形態では、設定ステップにおいて、検査装置１は、検査対象物（例えば、ワークＰＢ）に含まれる複数の個片回路基板３０のそれぞれに対して、履歴情報に基づいて、設定情報を設定する。検査ステップにおいて、検査装置１は、複数の個片回路基板３０のそれぞれに対して、設定情報に基づいて、被検査電極３１とプローブ２１との相対的な位置を変更して検査する。
これにより、本実施形態による回路基板の検査方法は、例えば、図１４から図１７に示す位置ずれのように、ワークＰＢ内で位置ずれの傾向が異なる場合であっても、適切に検査することができる。
【００８８】
また、本実施形態では、設定ステップにおいて、検査装置１は、複数の個片回路基板３０を含む検査対象物（例えば、ワークＰＢ）に対して、履歴情報に基づいて、設定情報を設定する。検査ステップにおいて、検査装置１は、検査対象物（例えば、ワークＰＢ）に含まれる複数の個片回路基板３０のそれぞれに対して、設定情報に基づいて、被検査電極３１とプローブ２１との相対的な位置を変更して検査する。
これにより、本実施形態による回路基板の検査方法は、例えば、ワークＰＢが全体に位置ずれしているような場合であっても、適切に検査することができる。
【００８９】
また、本実施形態による回路基板の検査方法は、検査装置１が、検査ステップによって得られた検査結果と、当該検査位置情報とに基づいて、履歴情報を更新する履歴更新ステップを含む。
これにより、本実施形態による回路基板の検査方法は、履歴情報を更新することで、個片回路基板３０又はワークＰＢの位置ずれの傾向の変化に、適切に対応することができる。
なお、上述した本実施形態では、個片回路基板３０を検査するごとに履歴情報を更新する例を説明したが、ワークＰＢごと、個片回路基板３０の所定の個数ごと、又はワークＰＢの所定の個数ごとに、履歴情報を更新するようにしてもよい。
【００９０】
また、本実施形態による検査装置１は、情報設定部４２（設定部）と、検査制御部４３（検査部）とを備えている。情報設定部４２は、過去に検査対象の個片回路基板３０に実行した検査における検査結果に基づく履歴情報であって、個片回路基板３０の被検査電極３１と個片回路基板３０を検査するプローブ２１との相対的な位置を示す検査位置情報を含む履歴情報に基づいて、被検査電極３１とプローブ２１との位置合わせに関する設定情報を設定する。検査制御部４３は、情報設定部４２によって設定された設定情報に基づいて、被検査電極３１とプローブ２１との相対的な位置を変更して個片回路基板３０を検査する。
これにより、本実施形態による検査装置１は、上述した本実施形態による回路基板の検査方法と同様の効果を奏する。
【００９１】
なお、本発明は、上記の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で変更可能である。
例えば、上記の実施形態において、動作シーケンスが、第１動作シーケンスと、第２動作シーケンスとの２個である場合について説明したが、これに限定されるものではなく、３個以上（例えば、Ｎ個）の動作シーケンスを、動作シーケンス情報に基づいて切り替えて実行するようにしてもよい。
また、第１動作シーケンス及び第２動作シーケンス以外の動作シーケンスとしては、例えば、複数の個片回路基板３０を１つの検査プローブ治具2で検査するパラレル測定（並列測定）する際に、１回で全ての被検査電極３１にプローブ２１を位置合わせできない場合などに、１個の個片回路基板３０ごとに位置合わせして検査を実行する動作シーケンスなどであってもよい。
【００９２】
また、上記の実施形態において、検査装置１は、検査結果と履歴情報とを異なる情報として記憶部４１に記憶させる例を説明したが、検査結果と履歴情報とを同一の情報として履歴情報記憶部４１１に記憶させるようにしてもよい。
また、上記の実施形態において、検査装置１は、検査するごとに履歴情報を追加記憶させて、履歴情報に基づいて設定情報を更新する例を説明したが、これに限定されるものではない。検査装置１は、例えば、設定情報を履歴情報として履歴情報記憶部４１１に記憶させ、履歴情報記憶部４１１に記憶されている履歴情報と、新たに検査をした検査結果とに基づいて、設定情報を履歴情報として更新して履歴情報記憶部４１１に記憶させるようにしてもよい。この場合、検査装置１は、履歴情報記憶部４１１に記憶されている履歴情報としての設定情報に基づいて、実行する処理（例えば、被検査電極３１とプローブ２１との位置合わせの処理）が変更される。
【００９３】
また、上記の実施形態において、ラーニングモードにおいて、歩留が所定の値以下である場合、又は、個片アライメントマーク３３の位置（測定値）のずれが所定の範囲を超える場合などに、ラーニングモードを中断して、履歴情報をリセットして再度実行するようにしてもよい。
また、上記の実施形態において、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、及びθ方向の位置ずれについて対応する例を説明したが、Ｚ軸方向のずれに対応させてもよい。
【００９４】
また、上記の実施形態において、検査装置１は、検査プローブ治具２及びカメラ３をそれぞれ１個備える例を説明したが、これに限定されるものではない。検査装置１は、検査プローブ治具２又はカメラ３を２個以上備えるようにしてもよい。また、検査プローブ治具２又はカメラ３を２個以上備える場合には、検査装置１は、個片回路基板３０の異なる方向（例えば、Ｚ軸方向の２つの方向）から個片回路基板３０を検査するようにしてもよい。
【００９５】
また、上記の実施形態において、検査装置１は、シート状のワークＰＢにより供給される個片回路基板３０を検査する例を説明したが、これに限定されるものではなく、ロール状態により供給されるものであってもよいし、トレイなどに乗せられて供給されるものであってもよい。また、個片回路基板３０が、ワークＰＢ上に格子状に配置される例を説明したが、これに限定されるものではなく、他の状態に配置されてもよい。
また、上記の実施形態において、検査対象の回路基板の一例として、個片回路基板３０である例を説明したが、１枚のワークＰＢ全体が検査対象の回路基板であってもよい。また、個片回路基板３０は、フレキシブル基板である例を説明したが、他の種類の回路基板であってもよい。
【００９６】
なお、上述した検査装置１が備える各構成は、内部に、コンピュータシステムを有している。そして、上述した検査装置１が備える各構成の機能を実現するためのプログラムをコンピュータ読み取り可能な記録媒体に記録して、この記録媒体に記録されたプログラムをコンピュータシステムに読み込ませ、実行することにより上述した検査装置１が備える各構成における処理を行ってもよい。ここで、「記録媒体に記録されたプログラムをコンピュータシステムに読み込ませ、実行する」とは、コンピュータシステムにプログラムをインストールすることを含む。ここでいう「コンピュータシステム」とは、ＯＳや周辺機器等のハードウェアを含むものとする。
また、「コンピュータシステム」は、インターネットやＷＡＮ、ＬＡＮ、専用回線等の通信回線を含むネットワークを介して接続された複数のコンピュータ装置を含んでもよい。また、「コンピュータ読み取り可能な記録媒体」とは、フレキシブルディスク、光磁気ディスク、ＲＯＭ、ＣＤ−ＲＯＭ等の可搬媒体、コンピュータシステムに内蔵されるハードディスク等の記憶装置のことをいう。このように、プログラムを記憶した記録媒体は、ＣＤ−ＲＯＭ等の非一過性の記録媒体であってもよい。
【００９７】
また、記録媒体には、当該プログラムを配信するために配信サーバからアクセス可能な内部又は外部に設けられた記録媒体も含まれる。なお、プログラムを複数に分割し、それぞれ異なるタイミングでダウンロードした後に検査装置１が備える各構成で合体される構成や、分割されたプログラムのそれぞれを配信する配信サーバが異なっていてもよい。さらに「コンピュータ読み取り可能な記録媒体」とは、ネットワークを介してプログラムが送信された場合のサーバやクライアントとなるコンピュータシステム内部の揮発性メモリ（ＲＡＭ）のように、一定時間プログラムを保持しているものも含むものとする。また、上記プログラムは、上述した機能の一部を実現するためのものであってもよい。さらに、上述した機能をコンピュータシステムに既に記録されているプログラムとの組み合わせで実現できるもの、いわゆる差分ファイル（差分プログラム）であってもよい。
【００９８】
また、上述した機能の一部又は全部を、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等の集積回路として実現してもよい。上述した各機能は個片にプロセッサ化してもよいし、一部、又は全部を集積してプロセッサ化してもよい。また、集積回路化の手法はＬＳＩに限らず専用回路、又は汎用プロセッサで実現してもよい。また、半導体技術の進歩によりＬＳＩに代替する集積回路化の技術が出現した場合、当該技術による集積回路を用いてもよい。
【符号の説明】
【００９９】
１…検査装置、２…検査プローブ治具、３…カメラ、４…制御ユニット、５…駆動機構、６…検査ユニット、１１…操作部、１２…表示部、１３…固定部、２１…プローブ、３０，３０−０，３０−１，３０−２，３０−３，３０−４，３０−５，３０−６，３０−７，３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄ…個片回路基板、３１…被検査電極、３２…配線パターン、３３…個片アライメントマーク、４０…制御部、４１…記憶部、４２…情報設定部、４３…検査制御部、４４…履歴更新部、５１…基板支持部、４１１…履歴情報記憶部、４１２…設定情報記憶部、４３１…コンタクト位置制御部、４３２…リトライ位置制御部、４３３…検査処理部、ＰＢ，ＰＢ０，ＰＢ１，ＰＢ２，ＰＢ３，ＰＢ４…ワーク
【図１】
2017181497.tif 000003
【図２】
2017181497.tif 000004
【図３】
2017181497.tif 000005
【図４】
2017181497.tif 000006
【図５】
2017181497.tif 000007
【図６】
2017181497.tif 000008
【図７】
2017181497.tif 000009
【図８】
2017181497.tif 000010
【図９】
2017181497.tif 000011
【図１０】
2017181497.tif 000012
【図１１】
2017181497.tif 000013
【図１２】
2017181497.tif 000014
【図１３】
2017181497.tif 000015
【図１４】
2017181497.tif 000016
【図１５】
2017181497.tif 000017
【図１６】
2017181497.tif 000018
【図１７】
2017181497.tif 000019