(57)【要約】【課題】  高い測距精度と深い被写界深度を両立させた撮像装置を提供する。【解決手段】  第１の遮光部材を備えた第１の画素と、第２の遮光部材を備えた第２の画素を有し、これらの画素は位相差検出を行う。第３の遮光部材を備えた第３の画素は撮像を行う。第３の遮光部材の第３の開口部は第３の画素の中央部に配されている。所定の方向において、第３の開口部の長さは、第１の遮光部材の第１開口部の長さおよび第２の遮光部材の第２開口部の長さよりも小さい。【選択図】  図２
2017157804.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の上に２次元状に配列された複数の画素を有する撮像装置であって、
第１の開口部を有する第１の遮光部材を備えた第１の画素と、
第２の開口部を有する第２の遮光部材を備え、前記第１の画素に対して第１の方向に配され、前記第１の画素と共に位相差検出を行う第２の画素と、
第３の開口部を有する第３の遮光部材を備え、撮像を行うための第３の画素と、を有し、
前記第３の開口部は前記第３の画素の中央部に配されており、
前記第１の方向に直交する方向である第２の方向において、前記第３の開口部の長さは、前記第１の開口部の長さおよび前記第２の開口部の長さよりも小さいことを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
前記第１の方向において、前記第１の開口部および前記第２の開口部の幅は、前記第３の開口部の幅よりも小さいことを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項３】
前記第１の方向において、前記第３の開口部の幅は、前記第１の開口部と前記第２の開口部の間の距離よりも小さいことを特徴とする請求項１または２に記載の撮像装置。
【請求項４】
前記第１の画素に設けられているマイクロレンズと、前記第２の画素に設けられているマイクロレンズは、別のマイクロレンズであることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の撮像装置。
【請求項５】
前記第３の開口部の面積は、前記第１の光電変換部の面積と前記第２の光電変換部の面積の和よりも小さいことを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の撮像装置。
【請求項６】
前記第１の画素、前記第２の画素、前記第３の画素は、それぞれ複数の光電変換部を有することを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の撮像装置。
【請求項７】
前記第１の方向において、前記第１の開口部の幅および前記第２の開口部の幅は、前記光電変換部の幅よりも小さいことを特徴とする請求項６に記載の撮像装置。
【請求項８】
第１の方向に沿って複数のマイクロレンズが配されることによって構成されたマイクロレンズ群が、前記第１の方向に直交する第２の方向に沿って複数配されたマイクロレンズアレイと、
前記複数のマイクロレンズの各々に、平面視において重なるように配置された、複数の光電変換部と、
前記マイクロレンズと前記光電変換部との間に配された遮光部材と、を有する撮像装置であって、
前記マイクロレンズは、
第１の端部と、
前記第１の端部に対し、前記マイクロレンズの中心を挟んで前記第１の方向に配された第２の端部と、を有し、
前記遮光部材は複数の開口部を有し、前記複数の開口部は、
前記第１の端部に重なるように配置された第１の開口部と、
前記第２の端部に重なるように配置された第２の開口部と、
前記マイクロレンズの中心に重なるように配置された第３の開口部と、を有し、
前記第２の方向において、
前記第３の開口部の長さは、前記第１の開口部および前記第２の開口部の長さよりも小さいことを特徴とする撮像装置。
【請求項９】
移動体であって、
請求項１から８のいずれかに記載の撮像装置と、
前記撮像装置からの信号に基づく視差画像から、対象物までの距離情報を取得する距離情報取得手段と、
前記距離情報に基づいて前記移動体を制御する制御手段と、を有することを特徴とする移動体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は距離測定が可能な撮像装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ビデオカメラや電子スチルカメラなどの撮像装置が広く一般に普及しており、これらのカメラには、ＣＣＤやＣＭＯＳイメージセンサなどが使用されている。また、撮影時のフォーカス調整を自動的に行うオートフォーカス（ＡＦ）機能を備える焦点検出画素が広く普及している。特許文献１には、一部が開口した遮光部材を画素に設けて、位相差方式によって焦点検出を行うことが記載されている。この位相差方式は、レンズの瞳上の異なる領域（瞳領域）を通過した光束による視差画像の位相差から、三角測距の原理でデフォーカス量や被写体までの距離を求めるものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−２５８５８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、車載用のカメラでは、自立移動用の情報取得を目的として、高い測距精度を保ちつつ、撮影画像の全体にわたりピンボケしないように被写界深度を深くした撮像装置が望まれている。しかし、特許文献１に記載された構成では、高い測距精度と深い被写界深度を両立させるための素子構成について十分な検討がなされていない。そこで、本発明では、特許文献１と比較して、高い測距精度と深い被写界深度を両立させた撮像装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明にかかる撮像装置は、基板の上に２次元状に配列された複数の画素を有する撮像装置であって、第１の開口部を有する第１の遮光部材を備えた第１の画素と、第２の開口部を有する第２の遮光部材を備え、前記第１の画素に対して第１の方向に配され、前記第１の画素と共に位相差検出を行う第２の画素と、第３の開口部を有する第３の遮光部材を備え、撮像を行うための第３の画素と、を有し、前記第３の開口部は前記第３の画素の中央部に配されており、前記第１の方向に直交する方向である第２の方向において、前記第３の開口部の長さは、前記第１開口部の長さおよび前記第２開口部の長さよりも小さいことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、特許文献１に比較して、高い測距精度と深い被写界深度を両立させた撮像装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】実施形態１を説明する図である。
【図２】実施形態１を説明する図である。
【図３】実施形態１を説明する図である。
【図４】実施形態１を説明する図である。
【図５】実施形態２を説明する図である。
【図６】実施形態３と４を説明する図である。
【図７】比較例について説明する図である。
【図８】本発明に係る実施形態を説明する図である。
【図９】本発明に係る実施形態を説明する図である。
【図１０】他の実施形態を説明する図である。
【図１１】他の実施形態を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
図７において、符号７００は測距画素７００、符号７２０は撮像レンズの射出瞳、符号７３０は被写体を示したものである。図中、ｘ方向を瞳分割方向とし、分割された射出瞳のそれぞれの領域を瞳領域７２１、７２２とする。図７では、２つの測距画素７００が示されており、右側の測距画素７００では、瞳領域７２１を通過した光は、遮光部材７０１によって反射または吸収されるため、光電変換部で検出されるのは、瞳領域７２２を通過した光となる。他方、左側の測距画素７００では、瞳領域７２２を通過した光は、遮光部材７０２によって反射されるため、瞳領域７２１に対応した領域を通過した光が光電変換部で検出される。これにより、２つの視差画像を取得し、三角測距の原理を用いて距離計測を可能としている。
【０００９】
通常、測距と撮像の両方が可能な画素は、光電変換部に入射する光束が通過する瞳領域７２１、７２２を合わせた領域が、瞳全面と等しくなるように構成されている。
【００１０】
しかしながら、測距精度の点からは、視差を大きくすることが求められるため、各視差に対応する瞳領域の重心間距離を長くとることが必要となる。
【００１１】
そこで、本発明では、瞳領域７２１と７２２の重心間距離を離すために、レンズの絞りを開いた状態、例えば開放Ｆ値、に設定して、瞳領域７２１と７２２の重心間距離（基線長）を大きくしている。また、瞳領域７２１と７２２と重心間距離を更に大きくするために、遮光部材の開口部を小さくして、この開口部が画素の端部に配される構成としている。図８はこのことを示したものであり、レンズの絞りを開いた状態で、遮光部材８０１の開口部と、遮光部材８０２の開口部のそれぞれを画素の端部に配されるように構成されている。この結果、図８における瞳領域８２１と、瞳領域８２２の重心間距離は、図７における瞳領域７２１と瞳領域７２２の重心間距離よりも長くなっている。
【００１２】
ところで、レンズの絞りを例えば開放Ｆ値に設定すると、被写界深度が浅くなり、撮像領域の全面でピントを合わせることが困難となる。このため、近いところから遠いところまでピンボケせずに撮影する必要がある車載用の撮像装置には望ましくない構成となってしまう。そこで、本発明では、撮像用に用いる光束が通過する瞳領域を光軸近傍に限定して小さくするために、ｘ方向およびｙ方向の両方で、遮光部材の開口部の大きさを小さくする。図９はこのことを示したものであり、撮像画素９００の遮光部材８０３の開口部が占める領域が小さくなっており、遮光部材８０３の開口部は画素の中央付近に配されている。このように構成することによって、レンズの絞りを例えば開放Ｆ値に設定した場合であっても、被写界深度が浅くならない撮像装置を提供することができる。すなわち、高い測距精度と深い被写界深度の両方を達成可能な撮像装置を提供することができる。以下、各実施形態について説明する。
【００１３】
（実施形態１）
（撮像装置の全体的構成）
図１は、本発明に係る測距画素と撮像画素を有する撮像装置１００のブロック図である。画素領域１２１と、垂直走査回路１２２と、２つの読み出し回路１２３と、２つの水平走査回路１２４と、２つの出力アンプ１２５を備えている。画素領域１２１以外の領域は周辺回路領域である。画素領域１２１には、多数の測距画素と撮像画素が２次元状に配列されている。周辺回路領域には、読み出し回路１２３、例えば、列アンプ、相関二重サンプリング（ＣＤＳ）回路、加算回路等が設けられ、垂直走査回路１２２によって選択された行の画素から垂直信号線を介して読み出された信号に対して増幅、加算等を行う。水平走査回路１２４は、読み出し回路１２３から画素信号に基づく信号を順番に読み出すための信号を生成する。出力アンプ１２５は、水平走査回路１２４によって選択された列の信号を増幅して出力する。信号電荷として電子を用いる構成を例示するが、信号電荷として正孔を用いることも可能である。
【００１４】
（各画素の素子構成）
図２は、測距画素８００と撮像画素９００の断面図と平面図を示したものである。本実施形態では、信号電荷として電子を用いる場合であり、第１導電型をｎ型、第２導電型をｐ型とするが、ホールを信号電荷として用いてもよい。ホールを信号電荷として用いる場合には、信号電荷が電子の場合に対して各半導体領域の導電型を逆の導電型にすればよい。
【００１５】
図２（Ａ）は、測距画素８００の断面図であり、図２（Ｂ）は測距画素８００の平面図である。断面図で示した構成要素の一部を平面図では省略しており、断面図は平面図よりも抽象的に記載しているところもある。図２（Ａ）に示すように、半導体基板に設けられたｐ型半導体領域に不純物が導入されることにより、ｎ型半導体領域からなる光電変換部８４０が形成されている。半導体基板の上部には、配線構造８１０が形成されており、配線構造８１０の内部に遮光部材８０１（第１の遮光部材）と遮光部材８０２（第２の遮光部材）が設けられている。配線構造８１０の上には、カラーフィルタ８２０と、マイクロレンズ８３０が設けられている。
【００１６】
配線構造８１０は、複数の絶縁膜と複数の配線を有する。絶縁膜を構成する層は、例えば酸化シリコン、ＢＰＳＧ、ＰＳＧ、ＢＳＧ、窒化シリコン、炭化シリコンである。また、配線は、銅、アルミニウム、タングステン、タンタル、チタン、ポリシリコンなどの導電材料が用いられる。
【００１７】
遮光部材８０１と８０２は、配線部分と同じ材料を用いることができ、配線部分と遮光部材が同一の工程で作製することが可能である。図２（Ａ）では、遮光部材は、複数の配線層のうち、最下層の配線層の一部として形成されているが、遮光部材は配線構造８１０のどの部分に形成されていても構わない。例えば、集光特性を向上させるために、導波路を設けた場合においては、導波路の上部に遮光部材を形成してもよく、遮光部材を最上層の配線層の一部として構成することや、遮光部材を最上層の配線層の更に上部に設けることも可能である。
【００１８】
カラーフィルタ８２０はＲ、Ｇ、Ｂ、あるいはＣ、Ｍ、Ｙの光を透過するフィルタである。カラーフィルタ８２０はＲＧＢあるいはＣＭＹの波長の光を透過する白色のフィルタやＩＲのフィルタであってもよい。特に、測距を行う場合には、色を識別する必要がないため、測距用の画素には白色のフィルタを用いれば、感度が向上する。カラーフィルタ８２０を複数種類用いて、カラーフィルタ間に段差ができる場合には、カラーフィルタ８２０の上に平坦化層を設けてもよい。
【００１９】
マイクロレンズ８３０は樹脂などの材料を用いて形成される。遮光部材８０１を有する画素と、遮光部材８０２を有する画素と、遮光部材８０３を有する画素には、それぞれ別のマイクロレンズが配されている。測距と撮像で最適なマイクロレンズの形状が異なる場合には、測距用の画素と撮像用の画素に設けるマイクロレンズの形状を異ならしめてもよい。
【００２０】
図２（Ｂ）は、図２（Ａ）で右側に配置されている測距画素８００の平面図であり、図２（Ｃ）は、図２（Ｂ）で左側に配置されている測距画素８００の平面図である。図２（Ｂ）と（Ｃ）に示すように、遮光部材８０１の開口部は画素Ｐ（第１の画素）の一方の端部に配されている。また、遮光部材８０２の開口部は異なる画素Ｐ（第２の画素）の端部に設けられている。遮光部材８０１の開口部と遮光部材８０２の開口部は、互いに逆側の端部に設けられており、ｘ方向（第１の方向）が位相差検出方向となる。遮光部材８０１の開口部を通過した入射光から得られた信号と、遮光部材８０２の開口部を通過した入射光から得られた信号に基づいて、距離計測が行われる。なお、例えば、１つのマイクロレンズが設けられている領域が１画素であると画定することもできる。
【００２１】
図２（Ｄ）は、撮像画素９００の断面図であり、図２（Ｅ）は撮像画素９００の平面図である。遮光部材８０３は、遮光部材８０１および８０２と同様の材料である。
【００２２】
また、図２（Ｅ）に示すように、遮光部材８０３（第３の遮光部材）の開口部は、画素Ｐ（第３の画素）の中央部に設けられている。また、図２（Ｂ）および（Ｃ）と、図２（Ｅ）を比較すると、ｘ方向に直交する方向であるｙ方向（第２の方向）に関して、遮光部材８０３の開口部の長さは、遮光部材８０１の開口部の長さおよび遮光部材８０２の開口部の長さよりも小さい。例えば、ｙ方向において、遮光部材８０３の開口部の長さは、遮光部材８０１の開口部の長さおよび遮光部材８０２の開口部の長さの１／３以下である。また、例えば、ｘ方向において、遮光部材８０３の開口部の幅は、画素Ｐの幅に対して１／３以下である。さらに、例えば、遮光部材８０３の開口部の面積は、遮光部材８０１の開口部の面積と遮光部材８０２の開口部の面積の和よりも小さい。このような構成により、瞳領域を光軸近傍に限定し、瞳領域を小さくすることができる。
【００２３】
ｘ方向に関して、遮光部材８０１の開口部と遮光部材８０２の開口部の幅は、遮光部材８０３の開口部の幅よりも小さい。すなわち、遮光部材８０１の開口部と遮光部材８０２の開口部は共に、画素の片側に寄った構成となっている。これにより、遮光部材８０１を有する画素の瞳領域と、遮光部材８０２を有する画素の瞳領域の重心間距離を広げることができる。例えば、ｘ方向において、遮光部材８０１の開口部の幅と遮光部材８０２の開口部の幅は、画素Ｐの幅に対して１／４以下である。
【００２４】
図２（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｅ）において、符号２００はマイクロレンズ８３０の外縁を示すものである。マイクロレンズと各遮光部材の開口部との関係について、図３を用いて説明を行う。
【００２５】
図３は、画素領域１２１に配されているマイクロレンズを模式的に示すものである。ｘ方向（第１の方向）には、マイクロレンズが１次元的に複数配されている。これをマイクロレンズ群という。また、第１の方向に直交するｙ方向（第２の方向）に沿って、複数のマイクロレンズ群が配されることにより、２次元的に複数のマイクロレンズが配されている。これをマイクロレンズアレイという。複数のマイクロレンズのそれぞれは、外縁２００を有する。また、複数のマイクロレンズのそれぞれは、中心を有する。また、これらのマイクロレンズは、第１の端部と、中心を挟んでｘ方向に配された第２の端部を有する。複数のマイクロレンズには、平面視において、複数の開口部が重なるように配置されている。例えば、図３において、符号３２０、符号３６０、符号３８０は、マイクロレンズの第１の端部に重なるように配置された第１の遮光部材の開口部を模式的に示したものである。また、符号３１０、符号３５０、符号３９０は、マイクロレンズの第２の端部に重なるように配置された第２の遮光部材の開口部を模式的に示したものである。さらに、符号３３０、符号３４０、符号３７０、符号４００は、マイクロレンズの中心に重なるように配置された第３の遮光部材の開口部を模式的に示したものである。このように、各マイクロレンズには、マイクロレンズの各位置に対応して、第１の遮光部材の開口部、第２の遮光部材の開口部、第３の遮光部材の開口部の少なくともいずれか一つが配置されている。
【００２６】
以上説明した構成によれば、高い測距精度と深い被写界深度の両方を達成可能な撮像装置を提供することができる。
【００２７】
（実施形態１の変形例）
図４は、本実施形態の変形例を示したものである。図４（Ａ）は、測距画素８００の平面図である。このように、遮光部材８０２の開口部は矩形状ではなく、楕円形であってもよい。また、図４（Ｂ）、４（Ｃ）は、撮像画素９００の平面図である。このように、遮光部材８０３の開口部は矩形状であっても、楕円形状であってもよい。また、遮光部材８０３の開口部は、四角形だけでなく、五角形や八角形などの多角形であってもよい。
【００２８】
（実施形態２）
図５（Ａ）は測距画素８００の断面図、図５（Ｂ）は撮像画素９００の断面図を示したものである。本実施形態では、導波路４００が配線構造８１０の内部に設けられている。導波路４００は、配線構造８１０が有する絶縁層の屈折率よりも高い屈折率を有する材料によって構成されている。また、遮光部材８０１と８０２が、画素領域の配線層の第１層目ではなく、導波路４００よりも上層に設けられている。ここで、画素領域とは、光電変換部、転送トランジスタ、増幅トランジスタ等が設けられている領域である。また、周辺領域とは、画素領域の周囲に配されている画素領域以外の領域のことである。周辺領域における配線層を形成する工程と同一工程で、画素領域における遮光部材８０１と８０２を形成してもよい。また、本実施形態では、１つの画素に複数の光電変換部、すなわち、光電変換部８４１と光電変換部８４２が設けられている。例えば、図５（Ａ）の右側に配されている測距画素８００において、光電変換部８４２のみから信号を読み出せば、両方の光電変換部８４１および８４２から信号を読み出すよりも、測距精度を向上させることが可能である。図５（Ａ）に示すように、ｘ方向（第１の方向）において、遮光部材８０１の開口部の幅は、光電変換部８４１の幅および光電変換部８４２の幅よりも小さい。同様に、遮光部材８０２の開口部の幅も、光電変換部８４１の幅および光電変換部８４２の幅よりも小さい。さらに、図５（Ｂ）に示すように、遮光部材８０３の開口部の幅も、光電変換部８４１の幅および光電変換部８４２の幅よりも小さい。
【００２９】
（実施形態３）
図６（Ａ）と（Ｂ）は、測距画素８００の平面図と断面図である。図２および図４で示した測距画素は、遮光部材の開口部が１つの画素について１つであったが、本実施形態では、遮光部材８０４には２つの開口部が設けられている。また、２つの開口部に対応して、光電変換部８４１と８４２が設けられている。図６（Ｂ）に示すように、ｘ方向（第１の方向）において、遮光部材８０４の第１の開口部と第２の開口部の幅は、光電変換部８４１と８４２の幅よりも小さい。撮像画素については、図２（Ｄ）および（Ｅ）で説明した素子を用いてもよいし、また、図２（Ｄ）および（Ｅ）の光電変換部として、２つの光電変換部を設けた素子を用いてもよい。
【００３０】
（実施形態４）
図６（Ｃ）と（Ｄ）は、測距機能と撮像機能の両方を有する画素の平面図と断面図である。遮光部材８０５の中央部には撮像用に用いる１つの開口が設けられている。また、遮光部材８０５の両端部には、２つの開口が設けられている。また、合計３つの開口部に対応して、光電変換部８４１、８４２、８４３が設けられている。図６（Ｄ）において、ｘ方向（第１の方向）において、遮光部材８０５の第１から第３の開口部の幅は、光電変換部８４１から８４３の幅よりも小さい。
【００３１】
（その他の実施形態）
上記実施形態では、表面照射型の撮像装置を例示して説明したが、本発明は裏面照射型の撮像装置にも適用可能である。また、上記実施形態では、半導体領域からなる光電変換部を用いたが、有機化合物を含む光電変換層を光電変換部として用いてもよい。この場合、画素電極と対向電極で光電変換層を挟持し、透明電極からなる対向電極の上に上記で説明した遮光部材を形成すればよい。
【００３２】
〈撮像システムの実施形態〉
本実施形態は、上記実施形態で説明した測距画素および撮像画素を含む撮像装置を用いた、撮像システムの実施形態である。撮像システムとしては、例えば車載カメラがある。
【００３３】
図１０は、撮像システム１の構成を示している。撮像システム１には、撮像光学系１１である撮像レンズが装着される。撮像光学系１１は、レンズ制御部１２によって焦点位置を制御する。絞り１３は、絞りシャッタ制御部１４と接続され、絞りの開口径を変化させて光量調節を行う。撮像光学系１１の像空間には、撮像光学系１１により結像された被写体像を取得するために撮像装置１０の撮像面が配置される。ＣＰＵ１５はコントローラであり、カメラの種々の動作の制御を司る。ＣＰＵ１５は、演算部、ＲＯＭ、ＲＡＭ、Ａ／Ｄコンバータ、Ｄ／Ａコンバータおよび通信インターフェイス回路等を有する。ＣＰＵ１５は、ＲＯＭに記憶されたコンピュータプログラムに従ってカメラ内の各部の動作を制御し、被写体との距離測定、撮影光学系の焦点状態の検出（焦点検出）を含むＡＦ、撮像、画像処理および記録等の一連の撮影動作を実行させる。ＣＰＵ１５は、信号処理手段に相当する。撮像装置制御部１６は、撮像装置１０の動作を制御するとともに、撮像装置１０から出力された画素信号（撮像信号）をＣＰＵ１５に送信する。画像処理部１７は、撮像信号に対してγ変換やカラー補間等の画像処理を行って画像信号を生成する。画像信号は液晶表示装置（ＬＣＤ）等の表示部１８に出力される。操作スイッチ１９によってＣＰＵ１５が操作され、着脱可能な記録媒体２０に撮影済み画像が記録される。
【００３４】
＜車載撮像システムの実施形態＞
図１１は、車戴カメラに関する撮像システムの一例を示したものである。撮像システム１０００は、本発明に係る測距画素および撮像画素を含む撮像システムである。撮像システム１０００は、撮像装置１０１０により取得された複数の画像データに対し、画像処理を行う画像処理部１０３０と、撮像システム１０００により取得された複数の画像データから視差（視差画像の位相差）の算出を行う視差算出部１０４０を有する。また、撮像システム１０００は、算出された視差に基づいて対象物までの距離を算出する距離計測部１０５０と、算出された距離に基づいて衝突可能性があるか否かを判定する衝突判定部１０６０と、を有する。ここで、視差算出部１０４０や距離計測部１０５０は、対象物までの距離情報を取得する距離情報取得手段の一例である。すなわち、距離情報とは、視差、デフォーカス量、対象物までの距離等に関する情報である。衝突判定部１０６０はこれらの距離情報のいずれかを用いて、衝突可能性を判定してもよい。距離情報取得手段は、専用に設計されたハードウェアによって実現されてもよいし、ソフトウェアモジュールによって実現されてもよい。また、ＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ  Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  Ｇａｔｅ  Ａｒｒａｙ）やＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ  Ｓｐｅｃｉｆｉｃ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）などによって実現されてもよいし、これらの組合せによって実現されてもよい。
【００３５】
撮像システム１０００は車両情報取得装置１３１０と接続されており、車速、ヨーレート、舵角などの車両情報を取得することができる。また、撮像システム１０００は、衝突判定部１０６０での判定結果に基づいて、車両に対して制動力を発生させる制御信号を出力する制御装置である制御ＥＣＵ１４１０と接続されている。また、撮像システム１０００は、衝突判定部１０６０での判定結果に基づいて、ドライバーへ警報を発する警報装置１４２０とも接続されている。例えば、衝突判定部１０６０の判定結果として衝突可能性が高い場合、制御ＥＣＵ１４１０はブレーキをかける、アクセルを戻す、エンジン出力を抑制するなどして衝突を回避、被害を軽減する車両制御を行う。警報装置１４２０は音等の警報を鳴らす、カーナビゲーションシステムなどの画面に警報情報を表示する、シートベルトやステアリングに振動を与えるなどしてユーザに警告を行う。
【００３６】
本実施形態では車両の周囲、例えば前方または後方を撮像システム１０００で撮像する。図１１（Ｂ）に、車両前方を撮像する場合の撮像システムを示した。また、上記では、他の車両と衝突しない制御を説明したが、他の車両に追従して自動運転する制御や、車線からはみ出さないように自動運転する制御などにも適用可能である。さらに、撮像システムは、自車両等の車両に限らず、例えば、船舶、航空機あるいは産業用ロボットなどの移動体（移動装置）に適用することができる。加えて、移動体に限らず、高度道路交通システム（ＩＴＳ）等、広く物体認識を利用する機器に適用することができる。
【符号の説明】
【００３７】
８００  測距画素
８０１  第１の遮光部材
８０２  第２の遮光部材
８０３  第３の遮光部材
９００  撮像画素
【図１】
2017157804.tif 000003
【図２】
2017157804.tif 000004
【図３】
2017157804.tif 000005
【図４】
2017157804.tif 000006
【図５】
2017157804.tif 000007
【図６】
2017157804.tif 000008
【図７】
2017157804.tif 000009
【図８】
2017157804.tif 000010
【図９】
2017157804.tif 000011
【図１０】
2017157804.tif 000012
【図１１】
2017157804.tif 000013