(57)【要約】      （修正有）【課題】有機封止層を通して水分が大きく広がることを抑え、封止性能を向上できる有機ＥＬ表示装置を提供する。【解決手段】有機ＥＬ表示装置は、上部電極２３に載るように設けられているバリア構造５０を有する。バリア構造５０は、第１無機封止層５１と第２無機封止層５３との間に配置された第１有機封止層５２とを有する。第１有機封止層５２は、平面的に見て、表示領域３を構成する複数の部分領域ごとに第２無機封止層５３により分断されており、上方に盛り上がる形状を有するバンク１３よりも厚い。【選択図】図３
2017157406.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の画素が配置された表示領域と、
前記複数の画素ごとに配置された複数の下部電極と、
隣接する２つの前記画素の間に設けられ、前記下部電極の周辺を覆い、上方に盛り上がる形状を有するバンクと、
前記複数の下部電極及び前記バンクに連続的に載るように設けられ、前記バンクの形状に対応して盛り上がる第１隆起部を有する発光有機層と、
前記複数の下部電極及び前記バンクの上方で連続的に前記発光有機層に載るように設けられ、前記発光有機層の前記第１隆起部に対応して盛り上がる第２隆起部を有する上部電極と、
前記上部電極に載るように設けられているバリア構造と、を有し、
前記バリア構造は、
第１無機封止層と、
前記第１無機封止層を覆うように配置された第２無機封止層と、
前記第１無機封止層と前記第２無機封止層との間に配置され、平面的に見て、前記表示領域を構成する複数の部分領域ごとに前記第２無機封止層により分断された第１有機封止層と、を有し、
前記第１有機封止層は、前記バンクよりも厚い
ことを特徴とする有機ＥＬ表示装置。
【請求項２】
請求項１に記載された有機ＥＬ表示装置において、
前記第１有機封止層は、平面的に見て、前記バンクが配置される位置において分断されている
ことを特徴とする有機ＥＬ表示装置。
【請求項３】
請求項２に記載された有機ＥＬ表示装置において、
前記第１有機封止層は、平面的に見て、複数の前記画素ごとに分断されている
ことを特徴とする有機ＥＬ表示装置。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか一項に記載の有機ＥＬ表示装置において、
前記バリア構造は、
前記第２無機封止層を覆うように配置された第３無機封止層と、
前記第２無機封止層と前記第３無機封止層との間に配置された第２有機封止層と、を更に有する
ことを特徴とする有機ＥＬ表示装置。
【請求項５】
請求項４に記載された有機ＥＬ表示装置において、
前記第２有機封止層は、平面的に見て、前記表示領域を構成する複数の部分領域ごとに前記第３無機封止層により分断されている
ことを特徴とする有機ＥＬ表示装置。
【請求項６】
請求項５に記載された有機ＥＬ表示装置において、
前記第２有機封止層は、平面的に見て、前記バンクが配置される位置において分断されていることを特徴とする有機ＥＬ表示装置。
【請求項７】
請求項１乃至３のいずれか一項に記載の有機ＥＬ表示装置において、
前記バリア構造は、
前記第１無機封止層を覆うように配置された第３無機封止層と、
前記第１無機封止層と前記第３無機封止層との間に配置された第２有機封止層と、を更に有する
ことを特徴とする有機ＥＬ表示装置。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれか一項に記載の有機ＥＬ表示装置において、
前記第１有機封止層は、前記表示領域の外側の領域において、前記第１無機封止層及び前記第２無機封止層により遮断されている
ことを特徴とする有機ＥＬ表示装置。
【請求項９】
複数の画素が配置された表示領域と、
前記複数の画素ごとに配置された複数の下部電極と、
隣接する２つの前記画素の間に設けられ、前記下部電極の周辺を覆い、上方に盛り上がる形状を有するバンクと、
前記複数の下部電極及び前記バンクに連続的に載るように設けられ、前記バンクの形状に対応して盛り上がる第１隆起部を有する発光有機層と、
前記複数の下部電極及び前記バンクの上側で連続的に前記発光有機層に載るように設けられ、前記発光有機層の前記第１隆起部に対応して盛り上がる第２隆起部を有する上部電極と、
前記上部電極に載るように設けられているバリア構造と、を有し、
前記バリア構造は、
第１無機封止層と、
前記第１無機封止層を覆うように配置された第２無機封止層と、
前記第１無機封止層と前記第２無機封止層との間に配置され、平面的に見て、前記表示領域を構成する複数の部分領域ごとに前記第２無機封止層により分断された第１有機封止層と、を有し、
前記第１無機封止層は、前記下部電極、前記発光有機層、及び前記上部電極よりも厚い
ことを特徴とする有機ＥＬ表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は有機ＥＬ表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ表示装置では、各画素に設けられた下部電極の外周部上に、画素を区画するバンクが形成されている。そして、バンクと下部電極の上側に発光層や電荷輸送層などを含む有機層が形成され、有機層の上側に上部電極が形成されている（以下では、発光層や電荷輸送層などを含む有機層を発光有機層と称する）。多くの有機ＥＬ表示装置では、発光有機層に水分が浸透するのを防止するために、上部電極が封止層で覆われている。下記特許文献１乃至３では、無機材料で形成される２つの封止層の間に有機材料で形成される封止層が形成されている（以下では、無機材料で形成される封止層を無機封止層と称し、有機材料で形成される封止層を有機封止層と称する）。この封止層によれば、例えば有機ＥＬ表示装置の製造工程で混入する異物に起因して上側の無機封止層に穴が生じた場合であっても、その穴から浸入した水分が発光有機層へ浸透することを、下側の無機封止層によって防ぐことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−１３４９８９号公報
【特許文献２】特開２０１４−１５４４５０号公報
【特許文献３】特開２０１４−１７９２７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
２つの無機封止層の間に形成される有機封止層が表示領域の全域において連続的に形成されている構造では、上側の無機封止層に生じた穴を通して有機封止層に水分が浸透したとき、水分が有機封止層において大きく広がる可能性がある。そのため、上側の無機封止層に異物に起因する穴が生じ、且つ、下側の無機封止層にも異物に起因する穴が生じた場合、この２つの穴の位置が大きく離れていたとしても、上側の無機封止層の穴から浸入した水分は有機封止層で大きく広がって下側の無機封止層の穴に達する可能性がある。この点、特許文献１の有機ＥＬ表示装置では、有機封止層が画素毎に分断されている。また、特許文献２及び３の有機ＥＬ表示装置では有機封止層はより細かく分断されている。そのため、有機封止層において水分が大きく広がることが抑えられる。
【０００５】
ところが、特許文献１では、有機封止層がバンクやその上側に形成される発光有機層や上部電極を超えないように、バンクの厚みよりも薄く形成されている。また、特許文献１では、下側の無機封止層は極めて薄いため、発光有機層及び上部電極に生じている段差によって下側の無機封止層も分断されている。このため、特許文献１の構造では十分な封止性能が得られない可能性がある。例えばバンクの厚みを超えるようなサイズの異物が有機封止層や下側の無機封止層に混入した場合、異物に起因して上側の無機封止層が分断される可能性がある。また、特許文献２及び３の構造でも、有機封止層がバンクよりも薄いため、十分な封止性能が得られない可能性がある。
【０００６】
本発明の目的の一つは、有機封止層を通して水分が大きく広がることを抑え、封止性能を向上できる有機ＥＬ表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様に係る有機ＥＬ表示装置は、複数の画素が配置された表示領域と、前記複数の画素ごとに配置された複数の下部電極と、隣接する２つの前記画素の間に設けられ、前記下部電極の周辺を覆い、上方に盛り上がる形状を有するバンクと、前記複数の下部電極及び前記バンクに連続的に載るように設けられ、前記バンクの形状に対応して盛り上がる第１隆起部を有する発光有機層と、前記複数の下部電極及び前記バンクの上方で連続的に前記発光有機層に載るように設けられ、前記発光有機層の前記第１隆起部に対応して盛り上がる第２隆起部を有する上部電極と、前記上部電極に載るように設けられているバリア構造と、を有し、前記バリア構造は、第１無機封止層と、前記第１無機封止層を覆うように配置された第２無機封止層と、前記第１無機封止層と前記第２無機封止層との間に配置され、平面的に見て、前記表示領域を構成する複数の部分領域ごとに前記第２無機封止層により分断された第１有機封止層と、を有し、前記第１有機封止層は、前記バンクよりも厚い。これによれば、有機封止層を通して水分が大きく広がることを抑え、封止性能を向上できる。
【０００８】
また、本発明の一態様に係る有機ＥＬ表示装置は、複数の画素が配置された表示領域と、前記複数の画素ごとに配置された複数の下部電極と、隣接する２つの前記画素の間に設けられ、前記下部電極の周辺を覆い、上方に盛り上がる形状を有するバンクと、前記複数の下部電極及び前記バンクに連続的に載るように設けられ、前記バンクの形状に対応して盛り上がる第１隆起部を有する発光有機層と、前記複数の下部電極及び前記バンクの上方で連続的に前記発光有機層に載るように設けられ、前記発光有機層の前記第１隆起部に対応して盛り上がる第２隆起部を有する上部電極と、前記上部電極に載るように設けられているバリア構造と、を有し、前記バリア構造は、第１無機封止層と、前記第１無機封止層を覆うように配置された第２無機封止層と、前記第１無機封止層と前記第２無機封止層との間に配置され、平面的に見て、前記表示領域を構成する複数の部分領域ごとに前記第２無機封止層により分断された第１有機封止層と、を有し、前記第１無機封止層は、前記下部電極、前記発光有機層、及び前記上部電極よりも厚い。これによれば、有機封止層を通して水分が大きく広がることを抑え、封止性能を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の概略上面図である。
【図２】図１のＩＩ―ＩＩ線における上面を拡大した図である
【図３】図２のＩＩＩ―ＩＩＩ線における断面を示した図である。
【図４】有機ＥＬ表示装置に組み込まれる回路部の概略を示す図である。
【図５】第１の変形例に係る有機ＥＬ表示装置について、表示領域の一部を拡大した上面を示す図である。
【図６】図５のＶＩ―ＶＩ線における断面を示す図である。
【図７Ａ】第１の変形例に係る有機ＥＬ表示装置の他の変形例を示し、表示領域の一部を拡大した上面を示す図である。
【図７Ｂ】第１の変形例に係る有機ＥＬ表示装置の他の変形例を示し、表示領域の一部を拡大した上面を示す図である。
【図７Ｃ】第１の変形例に係る有機ＥＬ表示装置の他の変形例を示し、表示領域の一部を拡大した上面を示す図である。
【図８】第２の変形例に係る有機ＥＬ表示装置の断面を示した図である。
【図９】第３の変形例に係る有機ＥＬ表示装置の断面を示した図である。
【図１０】第４の変形例に係る有機ＥＬ表示装置の断面を示した図である。
【図１１】第５の変形例に係る有機ＥＬ表示装置の断面を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に、本発明を実施するための形態（実施形態）について、図１〜４を参照しながら説明する。なお、本明細書の開示は本発明の一例にすぎず、本発明の主旨を保った適宜変更であって当業者が容易に想到し得るものは本発明の範囲に含まれる。また、図で示す各部の幅、厚み及び形状等は模式的に表されており、本発明の解釈を限定するものではない。
【００１１】
図１は、本実施形態に係る有機ＥＬ表示装置１の概略上面図である。図２は、図１のＩＩ―ＩＩ線における上面を拡大した図である。図３は、図２のＩＩＩ―ＩＩＩ線における断面を示した図である。図４は、有機ＥＬ表示装置１に組み込まれる回路部Ｆの概略を示す図である。以下の説明では、各構成の位置関係を、Ｘ軸（Ｘ１方向、Ｘ２方向）、Ｙ軸（Ｙ１方向、Ｙ２方向）、Ｚ軸（Ｚ１方向、Ｚ２方向）の座標を用いて説明する。
【００１２】
［１．実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の構成］
図１に示すように、有機ＥＬ表示装置１は、平面的に見て、画像を表示するための略矩形の領域である表示領域３を有している。有機ＥＬ表示装置１には、所定の電圧や制御信号、画像信号などを伝送するためのフレキシブルプリント基板(Flexible Printed Circuits：ＦＰＣ)９が取り付けられている。有機ＥＬ表示装置１は、フレキシブルプリント基板９を解して画像信号を受信することにより、表示領域３に画像を表示する。
【００１３】
また、図１に示すように、有機ＥＬ表示装置１は、表示領域３の周縁を囲む周縁領域４と、周縁領域４の外側を囲む水分遮断領域５とを有している。周縁領域４と水分遮断領域５との詳細については後述する。
【００１４】
図２に示すように、表示領域３には、それぞれが表示画像を構成する副画素（以下、単に画素とも呼ぶ）である複数の画素領域６が設けられている。より具体的には、表示領域３には、画素領域６として、赤色の光を出射する赤画素領域６Ｒと、緑色の光を出射する緑画素領域６Ｇと、青色の光を出射する青画素領域６Ｂとが設けられている。図示は省略するが、画素領域６として、白色の光を出射する白画素領域が形成されてもよい。図２に示す例では、複数の画素領域６は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に沿って並べられている。また、各画素領域６の間には、後述する第１有機封止層５２が分断された領域である分断線７が形成されている。より具体的には、左右方向（Ｘ軸方向）に沿って線状に伸びる横分断線７ａと、前後方向（Ｙ軸方向）に沿って線状に伸びる縦分断線７ｂが形成されている。なお、複数の画素領域６の配置位置はこれに限らない。例えば、各画素領域６は、Ｘ軸方向において隣接する画素領域６に対してＹ軸方向に配置位置がずれるようにジグザグに配置されてもよい。分断線７は、画素領域６とは重畳しない領域に形成されればよい。
【００１５】
図３に示すように、有機ＥＬ表示装置１は、下部基板１０と上部基板９０とを貼り合わせた構造を有している。下部基板１０と上部基板９０には、充填層４０が充填されている。充填層４０は、例えば、堰として機能するシール材４１に囲まれた箇所に、透明な充填材が流し込まれることで形成されてよい。下部基板１０及び上部基板９０は、有機ＥＬ表示装置１の表面又は裏面を構成し、平面的に見て、表示領域３、周縁領域４、水分遮断領域５を覆っている。下部基板１０及び上部基板９０は、例えば、樹脂やガラスなどの硬質な絶縁材料により形成されてもよいし、ポリイミドなどの柔軟性を有する絶縁材料により形成されてもよい。
【００１６】
下部基板１０の上方（Ｚ２方向）には、表示領域３における画像の表示を実現するための各種の層が形成されている。より具体的には、下部基板１０には、回路層１１と、平坦化層１２と、バンク１３と、下部電極２１と、発光有機層２２と、上部電極２３とが積層されている。また、下部基板１０には、上部電極２３の上側に連続的に載るように設けられたバリア構造５０が形成されている。
【００１７】
下部基板１０の上側には、回路層１１が積層されている。回路層１１には、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）や容量を含む複数の回路部Ｆ（図４参照）が形成されている。回路部Ｆは、平面的に見て、複数の画素領域６のそれぞれと対応する位置に配置されている。
【００１８】
図４に示す回路部Ｆは、下部電極２１に対する電流供給を制御することで、表示領域３における画像表示を制御する。回路層１１に組み込まれている回路部Ｆは、配線として、水平方向に伸びている走査線Ｌｇと、垂直方向に伸びている映像信号線Ｌｄと、垂直方向に伸びている電源線Ｌｓとを有している。また、回路部Ｆは、駆動ＴＦＴ１１１と、保持容量１１２と、スイッチングＴＦＴ１１３とを有している。スイッチングＴＦＴ１１３のゲートは走査線Ｌｇに接続され、スイッチングＴＦＴ１１３のドレインは映像信号線Ｌｄに接続されている。スイッチングＴＦＴ１１３のソースは保持容量１１２及び駆動ＴＦＴ１１１のゲートに接続されている。駆動ＴＦＴ１１１のソースは電源線Ｌｓに接続され、駆動ＴＦＴ１１１のドレインには下部電極２１が接続されている。走査線Ｌｇにゲート電圧が印加されることにより、スイッチングＴＦＴ１１３がＯＮ状態となる。このとき、映像信号線Ｌｄから映像信号が供給されると、保持容量１１２に電荷が蓄積される。そして、保持容量１１２に電荷が蓄積されることにより、駆動ＴＦＴ１１１がＯＮ状態となって、電源線Ｌｓから、後述する下部電極２１と発光有機層２２と上部電極２３に電流が流れて、発光有機層２２は光を出射する。
【００１９】
図３に示すように、回路層１１の上側には、樹脂などの有機の絶縁材料からなる平坦化層１２が積層されている。平坦化層１２には、図示しないコンタクトホールが形成されており、この穴を通して後述する下部電極２１が回路部Ｆに接続している。また本実施形態では、平坦化層１２は周縁領域４に至るまで伸びており、回路層１１は周縁領域４及びその外側の水分遮断領域５に至るまで伸びている。
【００２０】
平坦化層１２の上側には、所与の導電材料により形成される複数の下部電極２１が配置されている。複数の下部電極２１は、平面的に見て、複数の画素領域６ごとに配置されている。即ち、各下部電極２１は、これに対応する画素領域６の左右方向（Ｘ軸方向）及び前後方向（Ｙ軸方向）における位置の内側に配置されている。下部電極２１は、例えば、平坦化層１２の上側に略均一な厚みの導電材料を形成し、各画素領域６の間で互いに切り離されるように加工（例えば、エッチング処理）することで形成されてよい。
【００２１】
また、周縁領域４における平坦化層１２の上側には、所与の導電材料からなる導電部３１が形成されている。図３に示すように、導電部３１は、下部電極２１と同層に形成されている。導電部３１は、下部電極２１と同じ導電材料により形成されてよい。
【００２２】
複数の下部電極２１の間には、樹脂などの有機の絶縁材料により形成されているバンク１３が配置されている。バンク１３は、複数の画素領域６のそれぞれの外周を囲うように配置され、下部電極２１の周辺（より具体的には、下部電極２１の周囲を全て）を覆うように配置されている。このようにバンク１３が配置されることで、画素領域６ごとに隣接する下部電極２１の縁で後述する発光有機層２２が分断されることを防ぎ、下部電極２１と、後述する上部電極２３とが短絡することを防止している。本実施形態では、複数の下部電極２１の間に位置するバンク１３は、これら下部電極２１の端部に載るように設けられており、下部電極２１よりも上方（Ｚ２方向側）に盛り上がる形状を有している。より具体的には、バンク１３の厚みは、下部電極２１の厚みよりも大きくなるように形成されている。例えば、下部電極２１の厚みを０．１５〜０．２０μｍとしてよく、バンク１３の厚みを１．００〜２．００μｍとしてよい。
【００２３】
また、周縁領域４における平坦化層１２の上側には、樹脂などの有機の絶縁材料からなる縁部３２が形成されている。縁部３２は、導電部３１の端部に載るように設けられている。縁部３２には、導電部３１の中央部を露出する穴であるコンタクトホールＨが形成されている。縁部３２は、バンク１３と同じ絶縁材料により形成されてよい。
【００２４】
下部電極２１及びバンク１３の上側には、発光有機層２２が形成されている。発光有機層２２は、平面的に見て、下部電極２１とバンク１３に連続的に載るように設けられており、表示領域３における全ての画素領域６に亘って配置されている。なお、図３に示す発光有機層２２は、表示領域３を越えて周縁領域４に及んでいるが、周縁領域４に配置される導電部３１には到達していない。
【００２５】
発光有機層２２は、表示画像を構成する複数の画素の光を出射する。発光有機層２２は、図示しないホール注入層、ホール輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層の積層により形成されている。表示画像を構成する画素の光は、発光有機層２２の電気が流れる部分から出射される。より具体的には、下部電極２１、発光有機層２２、及び上部電極２３のそれぞれに電流が流れることで、発光有機層２２の画素領域６に対応する部分から光が出射される。なお、有機ＥＬ表示装置１が上部基板９０側に画素の光を出射する場合（いわゆるトップエミッション方式を採用する場合）、発光有機層２２の上方に配置される各層は、透明又は半透明に形成される。この場合、下部電極２１は、金属（例えば、Ａｇ）などの光を反射する材料を含むものであってもよい。
【００２６】
また、発光有機層２２（より具体的には、発光有機層２２に含まれる図示しない発光層）は、複数の画素領域６ごとに予め定められた色（例えば、赤色、緑色、青色の３色や、これに白色を加えた４色）で着色されている。このように発光有機層２２を部分的に塗り分けることで、複数の画素領域６の各々から出射される光が着色される。なお、発光有機層２２が塗り分けられる代わりに、発光有機層２２の上方（例えば、上部基板９０の下側）に、図示しないカラーフィルタ層が形成されてもよい。この場合、カラーフィルタ層には、複数の画素領域６のそれぞれで予め定められた色で光を透過するカラーフィルタが設けられてもよい。
【００２７】
発光有機層２２の上側には、上部電極２３が形成されている。上部電極２３は、複数の下部電極２１及びバンク１３の上方に配置され、連続的に発光有機層２２に載るように設けられている。上部電極２３は、表示領域３及び周縁領域４に亘って配置されている。上部電極２３は、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）やＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物）などの透明な導電材料により形成されてよい。
【００２８】
周縁領域４において、上部電極２３は発光有機層２２の端部を超えて、導電部３１の位置に至るように伸びている。上部電極２３の導電部３１と対応する位置には、導電部３１と接触する部分である接触部２３ｂが形成されている。接触部２３ｂは、バンク１３と同層の縁部３２に形成されたコンタクトホールＨに入り込むことで導電部３１と接触する。図３の例では、接触部２３ｂは、コンタクトホールＨを埋めるように、表示領域３における上部電極２３よりも厚く形成されている。このように接触部２３ｂを介して上部電極２３と導電部３１とが電気的に接続されることで、上部電極２３の全体の電気抵抗を低減し、発光有機層２２に流れる電流量を確保することができる。これにより、表示領域３における輝度の低下を抑えることができる。
【００２９】
また、図３に示すように、水分遮断領域５には、樹脂などの有機の絶縁材料により形成される第１絶縁層６１と第２絶縁層６２が形成されている。第１絶縁層６１は、平坦化層１２と同層に形成され、第１絶縁層６１とは所定の距離を置いて分断されている。第２絶縁層６２は、バンク１３及び縁部３２と同層に位置し、第１絶縁層６１の上側を覆っている。第２絶縁層６２も、縁部３２から所定の距離を置いて分断されている。そして、このように有機の絶縁層が分断された箇所を覆うように、後述する第１無機封止層５１が設けられている。
【００３０】
外部から侵入する水分は、樹脂などの有機材料で形成される層を介して進行する。このため、有機の絶縁材料が分断される箇所である水分遮断領域５を設けることで、水分が表示領域３や周縁領域４に設けられている発光有機層２２や各種電極に侵入することを防止することができる。
【００３１】
先述のように、バンク１３は、２つの下部電極２１の間で、下部電極２１よりも上方（Ｚ２方向側）に盛り上がる形状を有している。発光有機層２２は、表示領域３において略均一の厚みとなるように形成されており、バンク１３の形状に対応して上方に盛り上がる形状の第１隆起部２２ａを有している。また、上部電極２３も、表示領域３では略均一の厚みで形成されており、発光有機層２２における第１隆起部２２ａの形状に対応して上方に盛り上がる形状の第２隆起部２３ａを有している。第１及び第２の隆起部２２ａ，２３ａは、平面的に見て、バンク１３と同じ位置に形成されている。
【００３２】
また、本実施形態では、発光有機層２２は下部電極２１と略同じ厚みで形成され、表示領域３における上部電極２３は下部電極２１よりも薄く形成されている。例えば、厚みが０．１５〜０．２０μｍで形成される下部電極２１に対し、発光有機層２２の厚みを０．１５〜０．３０μｍとしてよく、上部電極２３の厚みを０．０１〜０．０２μｍとしてもよい。
【００３３】
上部電極２３の上側には、発光有機層２２や各種電極に対する空気や水分の侵入を防止するためのバリア構造５０が形成されている。バリア構造５０は、上部電極２３や発光有機層２２への酸素や水分の侵入を防止するためのものであり、上部電極２３に連続的に載るように設けられている。本実施形態では、バリア構造５０は、上部電極２３を覆うように配置された第１無機封止層５１と、第１無機封止層５１を覆うように配置された第２無機封止層５３と、第１無機封止層５１と第２無機封止層５３との間に配置されている第１有機封止層５２とを有している。第１及び第２の無機封止層５１，５３は、ＳｉＯｘやＳｉＮｙなどの無機の絶縁材料により形成されており、第１有機封止層５２は、樹脂などの有機の絶縁材料により形成されている。第１及び第２の無機封止層５１，５３は、水分の侵入を防止するためのものであり、第１有機封止層５２は、上部電極２３の形成後に混入した塵や埃などの異物Ｄ１を覆うためのものである。
【００３４】
第１無機封止層５１は、表示領域３、周縁領域４、水分遮断領域５に亘って連続的に伸び、下部基板１０を覆っている。表示領域３及び周縁領域４においては、第１無機封止層５１は、上部電極２３の上側を覆うとともに、有機の絶縁材料により形成される平坦化層１２と、周縁領域４においてバンク１３と同層に形成される縁部３２とを覆っている。また、水分遮断領域５において、第１無機封止層５１は、第１及び第２の絶縁層６１，６２の乗り越えるように伸びるとともに、有機の絶縁層が分断された箇所では、回路層１１に連続的に載るように形成されている。このように、無機封止層５１が、上部電極２３や平坦化層１２、縁部３２を覆うことで、有機材料で形成される層に水分が侵入することを防止することができる。
【００３５】
また、第１無機封止層５１は、表示領域３における上部電極２３と同様に略均一の厚みで形成されており、上部電極２３における第２隆起部２３ａの形状に対応して上方に盛り上がる部分である第３隆起部５１ａを有している。また、第１無機封止層５１は、下部電極２１、発光有機層２２、及び上部電極２３よりも厚く形成されている。例えば、０．０１〜０．３０μｍの厚みで形成される下部電極２１と発光有機層２２と上部電極２３とに対し、第１無機封止層５１の厚みを０．５０〜１．００μｍとしてよい。このように第１無機封止層５１を発光有機層２２よりも厚く形成することで、例えば、発光有機層２２にある程度の段差が生じても、第１無機封止層５１が途切れることなく上部電極２３の上側を覆うことができ、発光有機層２２に対する封止性能を向上させることができる。
【００３６】
第２無機封止層５３は、第１無機封止層５１を覆うように配置され、表示領域３、周縁領域４、水分遮断領域５に亘って連続的に伸びている。第２無機封止層５３は、所定領域ごとに、後述する第１有機封止層５２を分断している。第１有機封止層５２が分断された箇所である分断線７では、第２無機封止層５３は第１無機封止層５１と接している。また、第２無機封止層５３は、複数の画素領域６のそれぞれに設けられている第１有機封止層５２の形状に対応して、画素領域６において上方に盛り上がる形状を有している。第２無機封止層５３の厚みは、第１無機封止層５１の厚みと同じであってもよいし、第１無機封止層５１の厚みより厚くてもよい。例えば、０．５０〜１．００μｍの厚みで形成される第１無機封止層５１に対して、第２無機封止層５３の厚みを１．００〜２．００μｍとしてもよい。第２無機封止層５３の厚みを厚くすることで、第２無機封止層５３の途切れや破れを防止することができ、発光有機層２２に対する封止性能を向上させることができる。
【００３７】
第１有機封止層５２は、上下方向（Ｚ軸方向）において第１無機封止層５１と第２無機封止層５３との間に配置されている。例えば、上部電極２３の形成後に異物Ｄ１が混入すると、異物Ｄ１が付着した箇所で第１無機封止層５１が途切れたり、第１無機封止層５１の厚みが他の部分よりも薄くなったりするため、第１無機封止層５１の封止性能が低下する。このような場合でも、第１有機封止層５２が異物Ｄ１を覆い、その第１有機封止層５２の上側に第２無機封止層が形成されるため、発光有機層２２に対する封止性能を向上させることができる。
【００３８】
また、第１有機封止層５２は、平面的に見て、表示領域３を構成する所定領域ごとに第２無機封止層５３により分断されている。第１有機封止層５２は、分断線７において分断されている。より具体的には、第１有機封止層５２は、バンク１３が配置される位置で分断されている。本実施形態では、図３に示すように、第１有機封止層５２は、１つの画素領域６ごとに分断されている。第１有機封止層５２は、例えば、第１無機封止層５１の上側を有機の絶縁材料で覆った後、これにレーザーなどの光を照射し、複数に分断されることで形成されてよい。このように、第１有機封止層５２を複数に分断することで、第１有機封止層５２を通して水分が大きく広がることを抑えている。
【００３９】
例えば、第２無機封止層５３に異物Ｄ２の混入することで、この異物Ｄ２の周囲に穴が形成されることがある。この穴から水分が侵入すると、水分は第１有機封止層５２で広がって、その下側の第１無機封止層５１に到達する。仮に第１有機封止層５２が複数に分断されていない場合、第２無機封止層５３の穴から侵入した水分は、第１有機封止層５２を左右方向（例えば、図３におけるＸ軸方向）に進行し、表示領域３の全域に広がってしまう。そうすると、水分は、異物Ｄ２とは異なる位置に形成された異物Ｄ１にも伝わって、この異物Ｄ１の周囲に形成された第１無機封止層５１の穴を介して、上部電極２３、発光有機層２２に侵入してしまう。このように侵入した水分により発光有機層２２が劣化してしまい、表示領域３において光を出射できない領域（点灯不良領域）が発生するなどの不具合が生じてしまう。
【００４０】
そこで、異物Ｄ１と異物Ｄ２の間に形成される第１有機封止層５２を、第２無機封止層５３により分断することにより、第１有機封止層５２で水分が大きく広がることを抑えている。異物Ｄ２の周囲から侵入した水分は、第２無機封止層５３により遮られるため、異物Ｄ１の周囲に及ばない。即ち、上部電極２３や発光有機層２２に水分が侵入することを防止できる。なお、第１無機封止層５１混入した異物Ｄ１と、第２無機封止層５３に混入した異物Ｄ２とを平面的に見たときの位置が略一致する場合（例えば、画素領域６内に異物Ｄ１と異物Ｄ２が混入した場合）には、異物Ｄ２から侵入した水分は異物Ｄ１に到達してしまうが、このように略同位置に異物Ｄ１，Ｄ２が混入する確率は極めて低いため、第１有機封止層５２を分断することで、上部電極２３や発光有機層２２に水分が侵入する確率を大きく低減させることができる。
【００４１】
また、第１有機封止層５２の厚みは、バンク１３の厚みよりも厚く形成されている。これにより、第１有機封止層５２の上面５２ａは、バンク１３の形状に対応して盛り上がる第２、第３の隆起部２３ａ，５１ａの上方に配置される。例えば、１．００〜２．００μｍの厚みで形成されるバンク１３に対し、第１有機封止層５２の厚みを４０．００〜５０．００μｍとしてよい。
【００４２】
このように第１有機封止層５２を厚く形成することで、例えばバンク１３の厚みを超えるようなサイズの異物Ｄ１が第１無機封止層５１に混入した場合であっても、第１有機封止層５２で異物Ｄ１を覆うことができ、異物Ｄ１により第２無機封止層５３が分断されることを防止することができる。また、第１有機封止層５２で異物Ｄ１を十分に覆うことができるため、各第１有機封止層５２の上面５２ａを平坦にすることができ、これに載るように設けられる第２無機封止層５３の上面５３ａも上下方向（Ｚ軸方向）に傾くことなく平坦にすることができる。傾きなく第２無機封止層５３が形成されることで、第２無機封止層５３の厚みが均一化され、水分や酸素が外部から侵入することが防がれる。
【００４３】
なお、第１有機封止層５２は、周縁領域４おいても形成されている。周縁領域４における第１有機封止層５２は、コンタクトホールＨやその周囲に形成される各層を覆っている。周縁領域４における第１有機封止層５２は、必ずしも分断されなくてよい。
【００４４】
また、第１有機封止層５２は、表示領域３の外側の領域において、第１無機封止層５１と第２無機封止層５３とにより充填層４０から遮断されている。即ち、水分遮断領域５には第１有機封止層５２は形成されておらず、第１無機封止層５１と第２無機封止層５３とが接している。このように、有機材料からなる層が形成されていない箇所を設けることにより、水分が外部から有機の層を伝わって発光有機層２２や各種電極に侵入することを防止することができる。
【００４５】
以上のように、本実施形態では、バリア構造５０における第１有機封止層５２が所定領域ごと（例えば、画素領域６ごと）に分断されることで、第１有機封止層５２において水分が大きく広がることが抑えられる。また、第１有機封止層５２は、バンク１３よりも厚く形成されることで、第１無機封止層５１に混入した異物Ｄ１を確実に覆うことができ、異物Ｄ１により第２無機封止層５３に穴が形成されることを防止することができる。また、第１無機封止層５１も、下部電極２１、発光有機層２２、及び上部電極２３よりも厚く形成されているため、発光有機層２２にある程度の段差が生じても第１無機封止層５１が途切れることなく上部電極２３の上側を覆うことができ、発光有機層２２に対する封止性能を向上させることができる。
【００４６】
［２．変形例］
本発明は以上説明した実施形態に限られず、種々の変更がなされてよい。以下では、本発明を実施するための他の形態の例（変形例）について説明する。
【００４７】
［２−１．第１の変形例］
以下に、第１の変形例について、図５，６を参照しながら説明する。図５は、第１の変形例に係る有機ＥＬ表示装置１について、表示領域３の一部を拡大した上面を示す図である。図６は、図５のＶＩ―ＶＩ線における断面を示す図である。
【００４８】
実施形態では、バリア構造５０に含まれる第１有機封止層５２が、平面的に見て、１つの画素領域６ごとに分断される例について説明したが、第１有機封止層はこれに限らず、複数の画素領域６ごとに分断されるものであってもよい。
【００４９】
図５及び図６に示すように、本変形例に係るバリア構造１０５０において、第１有機封止層１０５２は、複数の画素領域６ごとに第１無機封止層１０５１と第２無機封止層１０５３とにより分断されている。図５に示す例では、第１有機封止層１０５２は３つの画素領域６ごとに分断されている。より具体的には、赤画素領域６Ｒ、緑画素領域６Ｇ、青画素領域６Ｂのそれぞれ１つずつを含む３つの画素領域６ごとに分断されている。第１有機封止層１０５２が分断される領域である分断線１００７（より具体的には、前後方向（Ｙ軸方向）に沿って線状に伸びる縦分断線１００７ｂ）は、直近の分断線１００７が配置される画素領域６間から数えて３番目の画素領域６間に配置されている。
【００５０】
また、図示は省略するが、画素領域６として、白色の光を出射する白画素領域が形成されてもよく、この場合、第１有機封止層１０５２は、赤画素領域６Ｒ、緑画素領域６Ｇ、青画素領域６Ｂ、及び白画素領域のそれぞれ１つずつを含む４つの画素領域６ごとに分断されてもよい。赤画素領域６Ｒ、緑画素領域６Ｇ、青画素領域６Ｂ（及び、白画素領域）を含んで１つの主画素が構成される場合、この主画素の周囲を囲うように分断線１００７が形成されてもよい。即ち、分断線１００７は、表示領域３に構成される複数の主画素ごとに形成されてもよい。
【００５１】
図７Ａ乃至図７Ｃは、第１の変形例に係る有機ＥＬ表示装置１の他の変形例を示し、表示領域３の一部を拡大した上面を示す図である。図７Ａに示す例では、第１有機封止層１０５２を分断する領域である分断線２００７は、左右方向（Ｘ軸方向）に沿って伸びている。この場合、分断線２００７は、必ずしも前後方向（Ｙ軸方向）に伸びていなくともよく、第１有機封止層の全体を横断する分断線２００７により、第１有機封止層が複数に分断されてもよい。なお、分断線２００７は、上下方向において隣り合う全ての画素領域６間に位置していなくともよく、上下方向において複数の画素領域６間ごとに配置されてもよい。
【００５２】
また、図７Ｂに示す例では、分断線３００７は、前後方向（Ｙ軸方向）に沿って伸びている。ここで、分断線３００７は、必ずしも左右方向（Ｘ軸方向）に沿って伸びていなくともよい。また、図７Ｂに示す例では、前後方向に沿って複数の赤画素領域６Ｒが並んでおり、緑画素領域６Ｇと、青画素領域６Ｂも前後方向に沿って同様に並んでいる。このため、左右方向において隣り合う画素領域６の間に配置される分断線３００７は、画素領域６の色ごとに第１有機封止層を分断するものとなる。
【００５３】
また、図７Ｃに示すように、左右方向に沿って伸びている横分断線４００７ａと、前後方向に沿って伸びている縦分断線４００７ｂとにより構成される分断線４００７において、横分断線４００７ａと縦分断線４００７との双方が、複数の画素領域６間ごとに配置されるようにしてもよい。例えば、横分断線４００７ａがＭ個（図７Ｃの例では、３個）の画素領域６間ごとに配置され、縦分断線４００７ａがＮ個（図７Ｃの例では、３個）の画素領域６間ごとに配置される場合、第１有機封止層は、Ｍ×Ｎ個（図７Ｃの例では、９個）の画素領域６ごとに分断されるものとなる。
【００５４】
上記の変形例により第１有機封止層を複数の画素領域６ごとに分断することでも、第１有機封止層が分断された箇所で水分の進行を遮ることができ、第１有機封止層を通して水分が大きく広がることを抑えることができる。複数の画素領域６ごとに分断することで、分断箇所の形成をレーザー等にて実施する場合、タクトを短くすることができる。
【００５５】
［２−２．第２の変形例］
以下に、第２の変形例について、図８を参照しながら説明する。図８は、第２の変形例に係る有機ＥＬ表示装置１の断面を示した図であり、実施形態で示した図３の断面と対応する図である。
【００５６】
図８に示すように、本変形例に係るバリア構造２０５０には、実施形態と同様の第１無機封止層２０５１と第１有機封止層２０５２と第２無機封止層２０５３が積層される他、第２無機封止層２０５３の上側に形成される第２有機封止層２０５４と、この第２有機封止層２０５４の上側に形成される第３無機封止層２０５５が形成されている。第３無機封止層２０５５は、第２無機封止層２０５３を覆うように配置されており、第２有機封止層２０５４は、第２無機封止層２０５３と、第３無機封止層２０５５との間に配置されている。
【００５７】
第２有機封止層２０５４は、樹脂などの有機の絶縁材料により形成される。第２有機封止層２０５４は、第２無機封止層２０５３に連続して載るように設けられ、表示領域３と周縁領域４とにおいて第２無機封止層２０５３を覆っている。本変形例では、第２有機封止層２０５４は、第１有機封止層２０５２が分断された箇所を埋めて第２無機封止層２０５３を覆い、表示領域３及び周縁領域４に亘る上面２０５４ａが平坦となるように形成される。また、第２有機封止層２０５４は、第１有機封止層２０５２の端部よりも、第１及び第２の絶縁層６１，６２の近くに伸びている。
【００５８】
第３無機封止層２０５５は、ＳｉＯｘやＳｉＮｙなどの無機の絶縁材料により形成されている。第３無機封止層２０５５は、第２無機封止層２０５３に連続して載るように設けられ、表示領域３と周縁領域４とにおいて第２無機封止層２０５３を覆っている。また、第３無機封止層２０５５は、周縁領域４の外側の第２有機封止層２０５４が形成されていない箇所で、第２無機封止層２０５３と接している。第２有機封止層２０５４は、水分遮断領域５において、第２無機封止層２０５３と第３無機封止層２０５５とにより図示しない充填層から遮断されている。このように有機材料からなる第２有機封止層２０５４を遮断することで、水分が外部から有機の層を伝わって発光有機層２２や各種電極に侵入することを防止することができる。
【００５９】
このように、第１無機封止層２０５１と第１有機封止層２０５２と第２無機封止層２０５３との３層に加えて、さらに第２有機封止層２０５４と第３無機封止層２０５５との２層を積層することで、発光有機層２２に対する封止性能をさらに向上させることができる。即ち、第２有機封止層２０５４は、第２無機封止層２０５３に付着した異物Ｄ２を覆うことができ、第３無機封止層２０５５は、第２有機封止層２０５４や第２無機封止層２０５３に形成される穴などに水分が侵入することを防止することができる。このように表示領域３に連続して形成されるような第２有機封止層２０５４があることにより、有機ＥＬ表示装置１がフレキシブルディスプレイであった場合、有機ＥＬ表示装置１が曲げられた際に、第２有機封止層２０５４が曲げ応力吸収を行うために、有機ＥＬ表示装置１の内部の膜の破壊や剥がれを防止することができる。
【００６０】
［２−３．第３の変形例］
以下に、第３の変形例について、図９を参照しながら説明する。図９は、第３の変形例に係る有機ＥＬ表示装置１の断面を示した図であり、実施形態で示した図３の断面と対応する図である。
【００６１】
図９に示すように、本変形例に係るバリア構造３０５０は、第２の変形例と同様に、第１無機封止層３０５１、第１有機封止層３０５２、第２無機封止層３０５３、第２有機封止層３０５４、第３無機封止層３０５５を含んでいる。本変形例に係る第２有機封止層３０５４は、第２の変形例とは異なり、所定領域ごとに第３無機封止層３０５５により分断されている。
【００６２】
より具体的には、第２有機封止層３０５４は、第１有機封止層３０５２と同様に、バンク１３が配置される位置（即ち、隣り合う２つの画素領域６の間）において分断されている。また、第２有機封止層３０５４が分断される箇所では、第３無機封止層３０５５は第２無機封止層３０５３に接触している。このように第２有機封止層３０５４が複数に分断されることで、第２有機封止層３０５４を通して水分が大きく広がることを防止できる。
【００６３】
なお、図９に示す例では、第２有機封止層３０５４は、第１有機封止層３０５２が分断される全ての箇所で分断されているが、第２有機封止層３０５４は、第１有機封止層３０５２が分断される箇所で必ずしも分断されなくてよい。例えば、第１有機封止層３０５２が第１の変形例と同様に３つの画素領域６ごとに分断される場合、第２有機封止層３０５４は、当該３の倍数である６つの画素領域６ごとに分断されてもよいし、９つの画素領域６ごとに分断されてもよい。
【００６４】
［２−４．第４の変形例］
以下に、第４の変形例について、図１０を参照しながら説明する。図１０は、第４の変形例に係る有機ＥＬ表示装置１の断面を示した図であり、実施形態で示した図３の断面と対応する図である。
【００６５】
図１０に示すように、本変形例に係るバリア構造４０５０は、第１無機封止層４０５１、第１有機封止層４０５２、及び第２無機封止層４０５３の下側（Ｚ１方向側）に、第２有機封止層４０５４と第３無機封止層４０５５が形成されている。より具体的には、バリア構造４０５０は、第１無機封止層４０５１を覆うように配置された第３無機封止層４０５５と、第１無機封止層４０５１と第３無機封止層４０５５との間に配置された第２有機封止層４０５４とを有している。
【００６６】
本変形例では、第３無機封止層４０５５が上部電極２３に載り、この上に、第２有機封止層４０５４、第１無機封止層４０５１、第１有機封止層４０５２、第２無機封止層４０５３が順番に載るように形成されている。第１乃至第３の無機封止層４０５１，４０５３，４０５５は、表示領域３と周縁領域４と水分遮断領域５とに亘って連続して伸びている。
【００６７】
また、本変形例では、第２有機封止層４０５４は、表示領域３において分断されておらず、この第２有機封止層４０５４の上方に形成されている第１有機封止層４０５２が、バンク１３が配置される位置で、第１無機封止層４０５１と第２無機封止層４０５３とにより分断されている。このように第１有機封止層４０５２を複数に分断することにより、第１有機封止層４０５２に侵入した水分が、第１無機封止層４０５１の下側に及ぶことを防止している。換言すると、第１有機封止層４０５２が複数に分断されていれば、その下方に位置する第２有機封止層４０５４が複数に分断されていなくても、上部電極２３や発光有機層２２に水分が侵入することを防止することができる。さらに表示領域３に連続して形成されるような第２有機封止層４０５４があることにより、有機ＥＬ表示装置１がフレキシブルディスプレイであった場合、有機ＥＬ表示装置１が曲げられた際に、第２有機封止層４０５４が曲げ応力吸収を行うために、有機ＥＬ表示装置１の内部の膜の破壊や剥がれを防止することができる。
【００６８】
［２−５．第５の変形例］
以下に、第５の変形例について、図１１を参照しながら説明する。図１１は、第５の変形例に係る有機ＥＬ表示装置１の断面を示した図である。
【００６９】
図１１に示すように、本変形例において、下部電極５０２１及びバンク５０１３の上側に形成される発光有機層５０２２は、隣り合う発光有機層５０２２の端部に乗り上げるように設けられており、この段差により、発光有機層５０２２の上側に配置される上部電極５０２３は、複数に分断されている。また、バリア構造５０５０として、バンク５０１３の形状に対応して上部電極５０２３に形成される窪みＣ１を埋めるように、第１無機封止層５０５１と、第１有機封止層５０５２とが積層されており、第１有機封止層５０５２を覆うように第２無機封止層５０５３が形成されている。さらに、隣接する発光有機層５０２２の端部に乗り上げるように設けられた発光有機層５０２２と、この乗り上げた部分に載るように設けられた第２無機封止層５０５３とにより形成される窪みＣ２を埋めるように、第２有機封止層５０５４が形成されており、第３無機封止層５０５５が第２有機封止層５０５４を覆っている。
【００７０】
ここで、第１乃至第３の無機封止層５０５１，５０５３，５０５５が極めて薄い場合、発光有機層５０２２及び上部電極５０２３に生じている段差によって、これらの無機封止層も分断されてしまい、十分な封止性能が得られない可能性がある。
【００７１】
そこで、第３無機封止層５０５５に載るように、バンク５０１３よりも厚い第３有機封止層５０５８と、発光有機層５０２２よりも厚い第４無機封止層５０５９を設け、さらに、第３有機封止層５０５８をバンク５０１３が形成される位置で第４無機封止層５０５９により分断することで、発光有機層５０２２に対する封止性能を更に向上させることができる。即ち、第４無機封止層５０５９を厚くすることで、発光有機層５０２２及び上部電極５０２３の段差により第４無機封止層５０５９が分断されることを防止することができる。また、第３有機封止層５０５８を厚くすることで、バンク５０１３の厚みを超えるサイズの異物を覆うことができる。さらに第３有機封止層５０５８を複数に分断することで、第３有機封止層５０５８において水分が大きく広がることを防止することができ、上部電極５０２３及び発光有機層５０２２に水分が侵入することを防止することができる。
【符号の説明】
【００７２】
１  有機ＥＬ表示装置、３  表示領域、４  周縁領域、５  水分遮断領域、６  画素領域、７，１００７，２００７，３００７，４００７  分断線、９  フレキシブルプリント基板、１０  下部基板、１１  回路層、１２  平坦化層、１３，５０１３  バンク、２１，５０２１  下部電極、２２，５０２２  発光有機層、２２ａ  第１隆起部、２３，５０２３  上部電極、２３ａ  第２隆起部、２３ｂ  接触部、３１  導電部、３２  縁部、Ｈ  コンタクトホール、４０  充填層、４１  シール材、５０，１０５０，２０５０，３０５０，４０５０，５０５０  バリア構造、５１，１０５１，２０５１，３０５１，４０５１，５０５１  第１無機封止層、５２，１０５２，２０５２，３０５２，４０５２，５０５２  第１有機封止層、５２ａ  第３隆起部、５３，１０５３，２０５３，３０５３，４０５３，５０５３  第２無機封止層、２０５４，３０５４，４０５４，５０５４  第２有機封止層、２０５５，３０５５，４０５５，５０５５  第３無機封止層、５０５８  第３有機封止層、５０５９  第４無機封止層、Ｄ１，Ｄ２  異物、６１  第１絶縁層、６２  第２絶縁層、９０  上部基板、Ｆ  回路部、１１１  駆動ＴＦＴ、１１２  保持容量、１１３  スイッチングＴＦＴ、Ｌｇ  走査線、ＬＤ  映像配線、Ｌｓ  電源線。
【図１】
2017157406.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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