(57)【要約】【課題】複数の線幅の変動要因を同時に考慮した元データ又は露光データの補正を可能とすることにより、複数の線幅の変動要因が並存する場合でも、元データ又は露光データをより高精度に補正することを可能とし、微細回路形成時の線幅精度を向上させることを目的とする。【解決手段】元データと実パターンデータとの差分に基づいて、前記元データ又は露光データの補正データを作成する工程（Ｃ）が、前記実パターンデータと前記元データとの差分から差分データを作成する工程（Ｃ−１）と、この差分データと前記差分を生じさせる因子との関係から、前記差分を生じさせる因子と差分を抑制するための前記元データの補正量又は前記露光データの補正量との関係を規定した複数の補正関数を作成する工程（Ｃ−２）と、この複数の補正関数を合成した補正関数を作成する工程（Ｃ−３）とを有し、前記複数の補正関数を作成する工程（Ｃ−２）では、複数の補正関数が、前記実パターン基板の導体厚さ毎及び前記実パターン基板の面内の領域毎に作成される。【選択図】図１
2017181613.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
目標とする配線パターンの元データに基づいて露光データを作成する工程（Ａ）と、
この露光データを用いて形成した実パターン基板から実パターンデータを作成する工程（Ｂ）と、
前記元データと実パターンデータとの差分に基づいて、前記元データ又は露光データの補正データを作成する工程（Ｃ）と、を有し、
前記補正データを作成する工程（Ｃ）が、
前記実パターンデータと前記元データ又は露光データとの差分から差分データを作成する工程（Ｃ−１）と、
この差分データと前記差分を生じさせる因子との関係から、前記差分を生じさせる因子と差分を抑制するための前記元データの補正量又は前記露光データの補正量との関係を規定した複数の補正関数を作成する工程（Ｃ−２）と、
この複数の補正関数を複合した補正関数を作成する工程（Ｃ−３）と、
前記複合した補正関数を用いて前記配線パターンの元データ又は露光データを補正する工程（Ｃ−４）と、を有し、
前記複数の補正関数を作成する工程（Ｃ−２）では、複数の補正関数が、前記実パターン基板の導体厚さ毎及び前記実パターン基板の面内の領域毎に作成され、
前記複合した補正関数を作成する工程（Ｃ−３）では、回路形成の対象となる他の実パターン基板の導体厚さを前記他の実パターン基板の面内の領域毎に測定した、領域毎の導体厚さデータに基づいて、前記補正関数を作成する工程（Ｃ−２）において作成された複数の補正関数を、前記他の実パターン基板の面内の導体厚さ毎にかつ領域毎に選択して割り当てる配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記複合した補正関数を作成する工程（Ｃ−３）では、回路形成の対象となる他の実パターン基板の導体厚さを前記他の実パターン基板の面内の領域毎に測定した、領域毎の導体厚さデータに基づいて、前記補正関数を作成する工程（Ｃ−２）において作成された複数の補正関数を、前記他の実パターン基板の面内の導体厚さ毎にかつ領域毎に選択して割り当てる際に、
前記他の実パターン基板の面内の導体厚さに対応する、導体厚さ毎に作成された補正関数がない場合は、
前記他の実パターン基板の面内の導体厚さに最も近い前後の導体厚に対応する補正関数を２つ選択し、前記他の実パターン基板の面内の導体厚に基づいて、前記選択した２つの補正関数の合成比率を決定し合成することによって、前記他の実パターン基板の面内の導体厚さに対応する補正関数を作成する請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記複数の補正関数を作成する工程（Ｃ−２）では、複数の補正関数が作成される単位である領域が、前記実パターン基板の面内の中央部よりも端部周辺部に多く配置される請求項１又は２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記複数の補正関数を作成する工程（Ｃ−２）では、複数の補正関数が作成される単位である領域の大きさが、前記実パターン基板の面内の中央部よりも端部周辺部で小さく設定される請求項１から３の何れか１項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記複数の補正関数を作成する工程（Ｃ−２）では、複数の補正関数が作成される単位である領域が、実パターン基板の導体厚さに基づいて設定される請求項１から４の何れか１項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記複数の補正関数を作成する工程（Ｃ−２）において、前記複数の補正関数を作成するのに用いた実パターン基板と、前記複合した補正関数を作成する工程（Ｃ−３）で前記複数の補正関数を複合した補正関数を作成する際に、導体厚さを基板の面内の領域毎に測定した、回路形成の対象となる他の実パターン基板とが、同一の配線パターンを有する、請求項１から５の何れか１項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項７】
前記複合した補正関数を作成する工程（Ｃ−３）では、回路形成の対象となる他の実パターン基板の導体厚さを前記他の実パターン基板の面内の領域毎に測定した、領域毎の導体厚さデータ及びこの領域毎の導体厚さデータに基づく、複合した補正関数が、他の実パターン基板の製造ロット毎又は実パターン基板毎に作成される、請求項１から６の何れか１項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項８】
前記実パターンデータと前記元データ又は露光データとの差分を生じさせる因子が、前記実パターン基板の配線パターンの元データ又は露光データのパターン間隙、パターン幅、パターンサイズ、パターン形状の何れか又は何れか２以上の組み合せである、請求項１から７の何れか１項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項９】
請求項１から８の何れか１項に記載の配線基板の製造方法に用いる、配線パターンの元データ又は露光データのデータ補正装置であって、
目標とする配線パターンの元データ又はこの元データに基づいて作成された露光データと、前記露光データを用いて形成した実パターン基板から作成した実パターンデータとの差分から差分データを作成し（Ｃ−１）、
この差分データと前記差分を生じさせる因子との関係から、前記差分を生じさせる因子と前記差分を抑制するための前記元データの補正量又は前記露光データの補正量との関係を規定した複数の補正関数を作成し（Ｃ−２）、
この複数の補正関数を複合した補正関数を作成し（Ｃ−３）、
前記複数の補正関数を合成して作成した補正関数を用いて補正した前記配線パターンの元データ又は露光データの補正データを作成し（Ｃ−４）、
前記複数の補正関数を作成する際（Ｃ−２）には、複数の補正関数が、前記実パターン基板の導体厚さ毎及び前記実パターン基板の面内の領域毎に作成され、
前記複合した補正関数を作成する工程（Ｃ−３）では、回路形成の対象となる他の実パターン基板の導体厚さを前記他の実パターン基板の面内の領域毎に測定した、領域毎の導体厚さデータに基づいて、前記補正関数を作成する工程（Ｃ−２）において作成された複数の補正関数を、前記他の実パターン基板の面内の導体厚さ毎にかつ領域毎に選択して割り当てるデータ補正装置。
【請求項１０】
請求項９に記載のデータ補正装置と、
前記データ補正装置により補正された元データから作成された露光データ又は前記データ補正装置により補正された露光データに基づいて、基板上に配置された感光性レジストに、露光パターンを露光するパターン露光装置と、
前記露光パターンが露光された感光性レジストを現像して現像パターンを形成する現像パターン形成装置と、
前記現像パターンを形成した基板に対して回路加工を行ない実パターンを形成する実パターン形成装置と、
前記実パターンから実パターンデータを作成する実パターンデータ作成装置と、を有する配線パターン形成システム。
【請求項１１】
請求項９に記載のデータ補正装置を用いる、配線パターンの元データ又は露光データのデータ補正方法であって、
目標とする配線パターンの元データ又はこの元データに基づいて作成された露光データと、前記露光データを用いて形成した実パターン基板から作成した実パターンデータとの差分から差分データを作成する工程（Ｃ−１）と、
この差分データと前記差分を生じさせる因子との関係から、前記差分を生じさせる因子と前記差分を抑制するための前記元データの補正量又は前記露光データの補正量との関係を規定した複数の補正関数を作成する工程（Ｃ−２）と、
この複数の補正関数を複合した補正関数を作成する工程（Ｃ−３）と、
前記複数の補正関数を合成して作成した補正関数を用いて補正した前記配線パターンの元データ又は露光データの補正データを作成する工程（Ｃ−４）と、を有し、
前記複数の補正関数を作成する工程（Ｃ−２）では、複数の補正関数が、前記実パターン基板の導体厚さ毎及び前記実パターン基板の面内の領域毎に作成され、
前記複合した補正関数を作成する工程（Ｃ−３）では、回路形成の対象となる他の実パターン基板の導体厚さを前記他の実パターン基板の面内の領域毎に測定した、領域毎の導体厚さデータに基づいて、前記補正関数を作成する工程（Ｃ−２）において作成された複数の補正関数を、前記他の実パターン基板の面内の導体厚さ毎にかつ領域毎に選択して割り当てるデータ補正方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板の製造方法、データ補正装置、配線パターン形成システム及びデータ補正方法に関するものであり、特には電子機器等に用いられる微細回路を有する配線基板の製造に用いられる配線基板の製造方法、データ補正装置、配線パターン形成システム及びデータ補正方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の高機能化、小型化の動向から、電子機器に用いられる配線基板に対しても、配線パターンの細線化による高密度化が求められている。
【０００３】
このような配線パターンの細線化による高密度化に対応するための配線パターン形成方法としては、感光性レジストに露光パターンをレーザ光やＵＶ−ＬＥＤ光などで直接照射する直接描画式の露光装置（ＤＩ：Ｄｉｒｅｃｔ  Ｉｍａｇｉｎｇ）と、エッチング等で実際に形成された実パターンを反射光で読み取って元データ（設計データ）との比較を行う光学式の検査装置（ＡＯＩ：：Ａｕｔｏｍａｔｉｃ  Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｉｎｓｐｅｃｔｉｏｎ）を組み合わせて、エッチング後の実際の仕上りのデータを検査装置（ＡＯＩ）に取り込み、露光装置（ＤＩ）で用いる露光データにフィードバックして補正する方法が考えられている（特許文献１〜３）。
【０００４】
また、回路形成する導体の厚さによる線幅の仕上がりのばらつきを考慮して、実パターンの銅箔の厚さと目標とする銅箔の厚さとの差に基づいて、目標とする線幅に近づくように、露光データ又は露光量を調整する方法（特許文献４）、複数種類の銅箔の厚さのテスト基板を用いて、銅厚、線幅、及び露光補正量の対応関係を示す補正テーブルを作成しておき、基板毎の銅厚に応じた露光補正量を補正テーブルから求めて、露光量を補正する方法（特許文献５）が考えられている。
【０００５】
また、基板上の位置の違いによるエッチング特性の差異を考慮して、設計データを複数の分割領域に対応する複数の分割データに分割し、各分割データを各分割領域のエッチング特性に基づいて補正する方法（特許文献６）が考えられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−１１６９２９号公報
【特許文献２】特開２００６−３０３２２９号公報
【特許文献３】特開２００７−０３３７６４号公報
【特許文献４】特開２００５−１１６９２９号公報
【特許文献５】特開２００７−０３３７６５号公報
【特許文献６】特開２０１６−０２５２９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１〜６の補正方法では、銅厚による線幅の変動（特許文献４、５）、基板上の位置（特許文献６）による線幅の変動、といった、線幅の変動要因の中の一つを考慮したものであり、これらの個々の変動要因に対してはある程度有効であった。しかし、実際のエッチング対象物には、線幅の変動要因はいくつもあり、これらの線幅の変動要因が複合的に影響するのが通常であるため、個々の変動要因を考慮するだけでは、充分な補正の精度が得られない問題があった。
【０００８】
例えば、銅厚による線幅の変動だけを考慮した場合（特許文献４、５）、エッチング対象である基板の銅厚だけが線幅変動の要因であって、基板全体のエッチング液の当たり方や銅厚が同じであれば、ある程度は有効であるが、実際のエッチングにおいては、基板内の位置によって、エッチング液の当たり方（エッチング量）や銅厚（銅箔と銅めっきを合わせた厚さ）が変動するのが一般的であるため、充分な精度が得られない。
【０００９】
また、基板上の位置による線幅の変動だけを考慮した場合（特許文献６）、エッチング液の当たり方による変動だけが線幅変動の要因であれば、同じエッチング装置を使う限り、同様の傾向を示すため、ある程度は有効であるが、実際のエッチングの対象となる基板は、比較的厚さの均一な銅箔だけでなく、基板毎に厚さのばらつきを有するめっきも含まれるため、この場合は充分な精度が得られない。
【００１０】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、複数の線幅の変動要因を同時に考慮した元データ又は露光データの補正を可能とすることにより、複数の線幅の変動要因が並存する場合でも、元データ又は露光データをより高精度に補正することを可能とし、微細回路形成時の線幅精度を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、以下に関する。
（１）  目標とする配線パターンの元データに基づいて露光データを作成する工程（Ａ）と、この露光データを用いて形成した実パターン基板から実パターンデータを作成する工程（Ｂ）と、前記元データと実パターンデータとの差分に基づいて、前記元データ又は露光データの補正データを作成する工程（Ｃ）と、を有し、前記補正データを作成する工程（Ｃ）が、前記実パターンデータと前記元データ又は露光データとの差分から差分データを作成する工程（Ｃ−１）と、この差分データと前記差分を生じさせる因子との関係から、前記差分を生じさせる因子と差分を抑制するための前記元データの補正量又は前記露光データの補正量との関係を規定した複数の補正関数を作成する工程（Ｃ−２）と、この複数の補正関数を複合した補正関数を作成する工程（Ｃ−３）と、前記複合した補正関数を用いて前記配線パターンの元データ又は露光データを補正する工程（Ｃ−４）と、を有し、前記複数の補正関数を作成する工程（Ｃ−２）では、複数の補正関数が、前記実パターン基板の導体厚さ毎及び前記実パターン基板の面内の領域毎に作成され、前記複合した補正関数を作成する工程（Ｃ−３）では、回路形成の対象となる他の実パターン基板の導体厚さを前記他の実パターン基板の面内の領域毎に測定した、領域毎の導体厚さデータに基づいて、前記補正関数を作成する工程（Ｃ−２）において作成された複数の補正関数を、前記他の実パターン基板の面内の導体厚さ毎にかつ領域毎に選択して割り当てる配線基板の製造方法。
（２）  前記複合した補正関数を作成する工程（Ｃ−３）では、回路形成の対象となる他の実パターン基板の導体厚さを前記他の実パターン基板の面内の領域毎に測定した、領域毎の導体厚さデータに基づいて、前記補正関数を作成する工程（Ｃ−２）において作成された複数の補正関数を、前記他の実パターン基板の面内の導体厚さ毎にかつ領域毎に選択して割り当てる際に、前記他の実パターン基板の面内の導体厚さに対応する、導体厚さ毎に作成された補正関数がない場合は、前記他の実パターン基板の面内の導体厚さに最も近い前後の導体厚に対応する補正関数を２つ選択し、前記他の実パターン基板の面内の導体厚に基づいて、前記選択した２つの補正関数の合成比率を決定し合成することによって、前記他の実パターン基板の面内の導体厚さに対応する補正関数を作成する（１）に記載の配線基板の製造方法。
（３）  前記複数の補正関数を作成する工程（Ｃ−２）では、複数の補正関数が作成される単位である領域が、前記実パターン基板の面内の中央部よりも端部周辺部に多く配置される（１）又は（２）に記載の配線基板の製造方法。
（４）  前記複数の補正関数を作成する工程（Ｃ−２）では、複数の補正関数が作成される単位である領域の大きさが、前記実パターン基板の面内の中央部よりも端部周辺部で小さく設定される（１）から（３）の何れか１項に記載の配線基板の製造方法。
（５）  前記複数の補正関数を作成する工程（Ｃ−２）では、複数の補正関数が作成される単位である領域が、実パターン基板の導体厚さに基づいて設定される（１）から（４）の何れか１項に記載の配線基板の製造方法。
（６）  前記複数の補正関数を作成する工程（Ｃ−２）において、前記複数の補正関数を作成するのに用いた実パターン基板と、前記複合した補正関数を作成する工程（Ｃ−３）で前記複数の補正関数を複合した補正関数を作成する際に、導体厚さを基板の面内の領域毎に測定した、回路形成の対象となる他の実パターン基板とが、同一の配線パターンを有する、（１）から（５）の何れか１項に記載の配線基板の製造方法。
（７）  前記複合した補正関数を作成する工程（Ｃ−３）では、回路形成の対象となる他の実パターン基板の導体厚さを前記他の実パターン基板の面内の領域毎に測定した、領域毎の導体厚さデータ及びこの領域毎の導体厚さデータに基づく、複合した補正関数が、他の実パターン基板の製造ロット毎又は実パターン基板毎に作成される、（１）から（６）の何れか１項に記載の配線基板の製造方法。
（８）  前記実パターンデータと前記元データ又は露光データとの差分を生じさせる因子が、前記実パターン基板の配線パターンの元データ又は露光データのパターン間隙、パターン幅、パターンサイズ、パターン形状の何れか又は何れか２以上の組み合せである、（１）から（７）の何れか１項に記載の配線基板の製造方法。
（９）  （１）から（８）の何れか１項に記載の配線基板の製造方法に用いる、配線パターンの元データ又は露光データのデータ補正装置であって、目標とする配線パターンの元データ又はこの元データに基づいて作成された露光データと、前記露光データを用いて形成した実パターン基板から作成した実パターンデータとの差分から差分データを作成し（Ｃ−１）、この差分データと前記差分を生じさせる因子との関係から、前記差分を生じさせる因子と前記差分を抑制するための前記元データの補正量又は前記露光データの補正量との関係を規定した複数の補正関数を作成し（Ｃ−２）、この複数の補正関数を複合した補正関数を作成し（Ｃ−３）、前記複数の補正関数を合成して作成した補正関数を用いて補正した前記配線パターンの元データ又は露光データの補正データを作成し（Ｃ−４）、前記複数の補正関数を作成する際（Ｃ−２）には、複数の補正関数が、前記実パターン基板の導体厚さ毎及び前記実パターン基板の面内の領域毎に作成され、前記複合した補正関数を作成する工程（Ｃ−３）では、回路形成の対象となる他の実パターン基板の導体厚さを前記他の実パターン基板の面内の領域毎に測定した、領域毎の導体厚さデータに基づいて、前記補正関数を作成する工程（Ｃ−２）において作成された複数の補正関数を、前記他の実パターン基板の面内の導体厚さ毎にかつ領域毎に選択して割り当てるデータ補正装置。
（１０）  （９）に記載のデータ補正装置と、前記データ補正装置により補正された元データから作成された露光データ又は前記データ補正装置により補正された露光データに基づいて、基板上に配置された感光性レジストに、露光パターンを露光するパターン露光装置と、前記露光パターンが露光された感光性レジストを現像して現像パターンを形成する現像パターン形成装置と、前記現像パターンを形成した基板に対して回路加工を行ない実パターンを形成する実パターン形成装置と、前記実パターンから実パターンデータを作成する実パターンデータ作成装置と、を有する配線パターン形成システム。
（１１）  （９）に記載のデータ補正装置を用いる、配線パターンの元データ又は露光データのデータ補正方法であって、目標とする配線パターンの元データ又はこの元データに基づいて作成された露光データと、前記露光データを用いて形成した実パターン基板から作成した実パターンデータとの差分から差分データを作成する工程（Ｃ−１）と、この差分データと前記差分を生じさせる因子との関係から、前記差分を生じさせる因子と前記差分を抑制するための前記元データの補正量又は前記露光データの補正量との関係を規定した複数の補正関数を作成する工程（Ｃ−２）と、この複数の補正関数を複合した補正関数を作成する工程（Ｃ−３）と、前記複数の補正関数を合成して作成した補正関数を用いて補正した前記配線パターンの元データ又は露光データの補正データを作成する工程（Ｃ−４）と、を有し、前記複数の補正関数を作成する工程（Ｃ−２）では、複数の補正関数が、前記実パターン基板の導体厚さ毎及び前記実パターン基板の面内の領域毎に作成され、前記複合した補正関数を作成する工程（Ｃ−３）では、回路形成の対象となる他の実パターン基板の導体厚さを前記他の実パターン基板の面内の領域毎に測定した、領域毎の導体厚さデータに基づいて、前記補正関数を作成する工程（Ｃ−２）において作成された複数の補正関数を、前記他の実パターン基板の面内の導体厚さ毎にかつ領域毎に選択して割り当てるデータ補正方法。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、複数の線幅の変動要因を同時に考慮した元データ又は露光データの補正を可能とすることにより、複数の線幅の変動要因が並存する場合でも、元データ又は露光データをより高精度に補正することを可能とし、微細回路形成時の線幅精度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施形態の配線板の製造方法を示す。
【図２】本発明の一実施形態で用いる配線パターン（テストパターン）を示す。
【図３】本発明の一実施形態で用いる実パターン基板Ａの概略図を示す。
【図４】本発明の一実施形態で用いる実パターン基板Ｂの概略図を示す。
【図５】本発明の一実施形態で用いる実パターン基板Ｃ（他の実パターン基板）の概略図を示す。
【図６】本発明の一実施形態で作成した補正関数を示す。
【図７】本発明の一実施形態で作成した複数の補正関数を示す。
【図８】本発明の一実施形態で作成した複合した補正関数を示す。
【図９】本発明の他の実施形態で作成した複数の補正関数を示す。
【図１０】本発明の他の実施形態で作成した複合した補正関数を示す。
【図１１】従来の補正方法で作成した複数の補正関数を示す。
【図１２】従来の補正方法で作成した補正関数を示す。
【図１３】本発明の一実施形態のデータ補正装置の構成図を示す。
【図１４】本発明の一実施形態の配線パターン形成システムの概略図を表す。
【図１５】本発明の一実施形態に用いる実パターン基板の概略図を示す。
【図１６】本発明の一実施形態に用いる実パターン基板の概略図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
（配線基板の製造方法：第１の実施形態）
＜＜工程（Ａ）＞＞
本発明の第１の実施形態の配線基板の製造方法を説明する。図１に示すように、本実施の形態の配線基板の製造方法は、まず、目標とする配線パターンの元データに基づいて露光データを作成する工程（Ａ）を有している。目標とする配線パターンとは、回路加工後の実パターンとして形成しようとする配線パターンをいい、配線基板として機能させるための製品パターン及び後述する補正関数を作成するためのテストパターンを含む。また、実パターンとは、回路加工を行なって実際に形成された実パターン基板の配線パターンをいう。目標とする配線パターンには特に限定はなく、任意の配線パターンを用いることができる。
【００１５】
配線パターンの元データとは、目標とする配線パターンの設計データのことをいい、形成しようとする目標の配線パターンを数値化し、例えば、座標と線幅、座標とパターン間隙の数値で表すものである。露光に必要な情報を付加されたデータを有していてもよい。元データは、設計データを作成する装置（ＣＡＤ：Ｃｏｍｐｕｔｅｒ  Ａｉｄｅｄ  Ｄｅｓｉｇｎ）等を用いて作成される。
【００１６】
露光データとは、配線パターンに対応する露光パターンを、レーザ光又はＵＶ光等を用いた直線描画装置等のパターン露光手段によって、感光性レジストを感光させて形成するためのデータをいう。露光データは、元データに基づいて露光データを作成する装置（ＣＡＭ：Ｃｏｍｐｕｔｅｒ  Ａｉｄｅｄ  Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ）等を用いて作成される。
【００１７】
＜＜工程（Ｂ）＞＞
次に、図１に示すように、本実施の形態の配線基板の製造方法は、この露光データを用いて形成した実パターン基板から実パターンデータを作成する工程（Ｂ）を有しており、実パターンデータを作成する工程（Ｂ）は、パターン露光工程（Ｂ−１）、現像パターン形成工程（Ｂ−２）、実パターン形成工程（Ｂ−３）、パターン検査工程（Ｂ−４）を有している。
【００１８】
＜工程（Ｂ−１）＞
パターン露光工程（Ｂ−１）では、露光データを用いて、配線パターンに対応する露光パターンを、レーザ光又はＵＶ光等を用いた直線描画装置等のパターン露光装置によって、感光性レジストを感光させて形成する。ここで、パターン露光装置とは、露光データに基づいて、基板上に配置された感光性レジストに、露光パターンを露光する露光装置のことをいう。パターン露光装置としては、レーザ光又はＵＶ−ＬＥＤ光を用いて、直接感光性レジストに露光パターンを露光させる直接描画装置（ＤＩ：Ｄｉｒｅｃｔ  Ｉｍａｇｉｎｇ）等が挙げられる。また、感光性レジストとは、フォトリソ法によって、銅箔等の金属箔をエッチングしたり、銅等の金属をめっきすることにより、配線パターンを形成する際に用いるエッチングレジスト又はめっきレジストのことをいう。露光パターンとは、露光データに基づいて、感光性レジストに露光されたパターンをいい、その後の現像によって形成される現像パターンに対応するものである。
【００１９】
＜工程（Ｂ−２）＞
現像パターン形成工程（Ｂ−２）では、パターン露光によって形成された、実パターン形成に必要な露光パターンを残して、感光性レジストを除去する。ここで、現像パターンとは、露光後の感光性レジストを現像することによって現れるパターンをいう。現像パターン形成装置によって形成することができ、現像パターン形成装置としては、露光パターンが露光された感光性レジストを現像して現像パターンを形成する現像装置が挙げられる。
【００２０】
＜工程（Ｂ−３）＞
実パターン形成工程（Ｂ−３）では、回路加工を行って実パターンを有する実パターン基板を作製する。ここで、回路加工とは、実パターンを形成することをいい、例えば、サブトラクト法により金属箔をエッチングして導体パターンを形成することが挙げられる。実パターンとは、回路加工を行って実際に形成される導体パターンをいい、実パターン形成装置によって形成することができる。実パターン形成装置とは、現像パターンを形成した基板に対して回路加工を行ない実パターンを形成する装置をいい、エッチング装置が挙げられる。
【００２１】
＜工程（Ｂ−４）＞
パターン検査工程（Ｂ−４）では、実パターン基板の実パターンから実パターンデータを取得する。ここで、実パターン基板とは、回路加工を行って実際に形成された導体パターン（実パターン）を有する基板をいい、例えば、サブトラクト法により金属箔をエッチングして得られた導体パターンを有する基板が挙げられる。また、実パターンデータとは、光学式外観検査装置（ＡＯＩ：Ａｕｔｏｍａｔｉｃ  Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｉｎｓｐｅｃｔｉｏｎ）、測定顕微鏡等を用いて実パターンから得られる仕上りのデータをいう。光学式外観検査装置とは、一般に実パターンの上面（トップ）から反射する光を検出してそのパターンを数値化し、座標と線幅やパターン間隙等の数値で表されたデータとするものである。一方、測定顕微鏡とは、本実施の形態においては、実パターンの上面（トップ）と実パターンの底面（ボトム）の両方の線幅を測定してデータ化するのに用いることができるものである。
【００２２】
＜＜工程（Ｃ）＞＞
次に、本実施の形態の配線パターンの形成方法は、元データ又は露光データと実パターンデータとの差分に基づいて、前記元データ又は露光データの補正データを作成する工程（Ｃ）を有している。ここで、元データ又は露光データの補正データとは、補正を行なった後の元データ又は露光データ、つまり補正した元データ又は露光データのことをいう。また、図１に示すように、この補正データを作成する工程（Ｃ）には、実パターンデータと元データ又は露光データとの差分から差分データを作成する工程（Ｃ−１）と、この差分データと差分を生じさせる因子との関係から、差分を生じさせる因子と差分を抑制するための元データの補正量又は露光データの補正量との関係を規定した複数の補正関数を作成する工程（Ｃ−２）と、この複数の補正関数を複合した補正関数を作成する工程（Ｃ−３）と、合成した補正関数を用いて配線パターンの元データ又は露光データを補正する工程（Ｃ−４）を有している。
【００２３】
エッチングによる回路加工では、実パターン基板の表裏面のそれぞれで、エッチング液の当たり方が異なるので、エッチング処理の傾向が変化する。したがって、実パターン基板の表裏面のそれぞれについて、補正関数を作成するのが望ましい。これにより、実パターン基板の表裏面における面の違いによる実パターンの線幅等の仕上り値の変動を抑制することが可能になる。
【００２４】
また、エッチングによる回路加工においては、実パターン基板の表裏面の一方の面内においても、配線パターンの方向によって、実パターン基板の搬送方向やエッチング液の当たる方向等との関係が変化するので、エッチング処理に方向性やエッチング量のむらが生じる傾向がある。このため、実パターン基板に配置される配線パターンの方向によっても、エッチング処理の傾向が変化する。したがって、実パターン基板に配置される縦方向と横方向の配線パターンのそれぞれについて補正関数を作成するのが望ましい。これにより、配線パターンの方向による実パターンの線幅等の仕上り値の変動を抑制することが可能になる。
【００２５】
＜工程（Ｃ−１）＞
実パターンデータと元データ又は露光データとの差分から差分データを作成する工程（Ｃ−１）では、パターン検査工程（Ｂ−４）で得られた実パターンデータと元データ又は露光データとの比較から、差分データを作成する。ここで、実パターンデータと実パターンの元データ又は露光データとの差分とは、具体的には、同一の座標における実パターンデータと実パターンの元データ又は露光データとのパターン間隙、線幅等の差異をいう。また、同一の座標とは、元データ（設計データ）における同一の座標であり、同一の座標においてはパターン間隙等は同一の設計値となる。このため、同一の座標におけるパターン間隙等の差異は、配線パターンのうち、同一の設計値を有する個所同士を比較して求めた差異であることを示す。差分データとは、この差分を座標とパターン間隙、線幅等で表したデータをいう。差分データは、実パターンデータと実パターンの元データ又は露光データとの差分から、コンピュータを用いて作成することができる。
【００２６】
＜工程（Ｃ−２）＞
複数の補正関数を作成する工程（Ｃ−２）では、差分データと前記差分を生じさせる因子との関係から、差分を生じさせる因子と差分を抑制するための元データの補正量又は露光データの補正量との関係を規定した複数の補正関数を作成する。ここで、実パターンデータと元データ又は露光データとの差分を生じさせる因子とは、元データ又は露光データの配線パターン仕様の中で、それが変動することによって、実パターンデータと元データ又は露光データとの差分に変化を生じさせる因子をいう。このような因子として、例えば、実パターンの元データ又は露光データのパターン間隙、パターン幅（線幅）、パターンサイズ、パターン形状の何れか又は何れか２以上の組み合せが挙げられる。また、差分を抑制するための元データの補正量又は露光データの補正量としては、例えば、実パターンデータと実パターンの元データ又は露光データとの差分そのものを用いることができる。これは、実パターンデータと実パターンの元データ又は露光データとの差分を、現在の元データ又は露光データに加える又は差し引くといった補正を行えば、実パターンデータが元データ又は露光データの数値に近づくことによるものである。
【００２７】
複数の補正関数を作成する工程（Ｃ−２）では、複数の補正関数を、前記実パターン基板の導体厚さ毎及び実パターン基板の面内の領域毎に作成する。
エッチングによる回路加工においては、実パターン基板の表裏の面の違い、及び同一の面内であっても配線パターンの配置された位置によって、実パターン基板の搬送方向やエッチング液の当たる方向等との関係が変化するので、エッチング処理自体に方向性やエッチング量のむらが生じる傾向がある。
さらに、実パターン基板においては、エッチングの対象となる導体が銅箔だけで形成されるとは限らず、銅箔と銅めっき等で形成される場合が多いため、このような場合には、エッチング処理自体の変動に加えて、エッチングの対象となる導体の導体厚が、基板の表裏の面の違い、及び同一の面内であっても配線パターンの配置された位置によってばらついており、このばらつきは、製造ロット毎、基板毎に生じているのが一般的である。
つまり、単に、実パターン基板の領域毎に補正関数を作成するだけでは、このような導体厚の変動に対して、適切な補正関数を適用することとはならず、高精度な補正を行えないことから、特に微細回路においては充分な精度が得られない。
【００２８】
例えば、まず、図１１に示すように、導体厚さの異なる実パターン基板（テストパターンのみ）のそれぞれについて、基板面内を領域に分けて、それぞれの導体厚さ毎、領域毎に補正関数（複数の補正関数）を作成する。基板の面内の数字と符号は、補正関数を区別するためのものである。次に、図１２の左図に示すように、製品パターン（テストパターンを含む）を形成するために用いる他の実パターン基板（回路形成前）について設定された導体厚さデータを取得する（左図）。ここで、設定された導体厚さとは、設計値、実測値等が考えられるが、何れも他の実パターン基板について変動が考慮されない場合は、１つの導体厚さデータを用いることになる。基板の面内の数字と符号は、補正関数を区別するためのものである。次に、図１２の右図に示すように、この１つの導体厚さデータに基づいて、この導体厚さに対応する補正関数を、図１１の中から選択し適用する（右図）。図１２の例では、設定された導体厚さが１６μｍであることから、導体厚さ１６μｍの場合（図１１の右図）の対応する領域の補正関数を全面に適当している。
【００２９】
しかし、図１２の左図の実際の導体厚さは、ばらつきを有するのが一般的であり、例えば、導体厚さが１２μｍの領域がある場合は、その領域に対しては、導体厚さ１２μｍの（図１１の左図）の対応する領域の補正関数を適当すべきにも関わらず、導体厚さ１６μｍの（図１１の右図）の対応する領域の補正関数を適用することになり、適切な補正関数を適用したとは言えない。
このため、本実施の形態では、回路形成の対象となる導体厚の異なる実パターン基板を準備し、これらの実パターン基板の面内を複数の領域に分け、これらの領域のそれぞれについて、複数の補正関数を作成する。つまり、実パターン基板の導体厚さ毎及び実パターン基板の面内の領域毎に補正関数を作成する。
これにより、実パターン基板の導体厚さに加え、実パターン基板の面内の位置による実パターンの線幅等の仕上り値の変動を抑制することが可能になる。領域を設定する方法は、特に限定はなく、縦方向と横方向に格子状に分ける方法等が挙げられる。領域の数も特に限定はなく、任意に分けることができる。具体例を、図１５、図１６に示す。
【００３０】
複数の補正関数を作成する工程（Ｃ−２）では、複数の補正関数が作成される単位である領域の数を、実パターン基板の面内の中央部よりも端部周辺部に多く配分するのが望ましい（図１５の下図）。また、複数の補正関数が作成される単位である領域の大きさを、実パターン基板の面内の中央部よりも端部周辺部で小さくするのが望ましい（図１５の下図）。具体例を図１５に示すが、複数の補正関数が作成される領域（図示しない）の中に、テストパターン１が配置されており、複数の補正関数が作成される領域同士の境界は、テストパターン１とテストパターンの１間に位置する。境界を設ける位置は、例えば、テストパターン１とテストパターン１の中間に設定する。さらに、複数の補正関数が作成される単位である領域が、実パターン基板の導体厚さに基づいて設定されるのが望ましい。特に実パターン基板の端部周辺部では、エッチング処理のむらに加えて、めっき厚さの変動による導体厚のむら等も加わるため、実パターン基板の中央部に比べて実パターンの線幅等の仕上り値の変動が大きいが、これらの方法により、実パターン基板の面内の位置による実パターンの線幅等の仕上り値の変動を、より抑制することが可能になる。
【００３１】
補正関数とは、差分を生じさせる因子と差分データとの関係から、差分を生じさせる因子と差分を抑制するための元データ又は露光データの補正量との関係を規定したものである。また、補正関数は、差分を生じさせる因子と差分データとの関係から、差分を生じさせる因子と差分を抑制するための元データ又は露光データの補正量との関係を求める演算機能を備えたコンピュータにより作成することができる。補正関数の一例として、図６に、実パターンデータと元データ又は露光データとの差分を生じさせる因子として、実パターン基板の配線パターンのパターン間隙を用いて補正関数を作成した例を示す。即ち、図６の補正関数は、横軸を実パターン基板の配線パターンのパターン間隙、縦軸を補正量としている。
【００３２】
補正関数における、実パターンデータと元データ又は露光データとの差分を生じさせる因子として、実パターン基板の配線パターンの元データ又は露光データのパターン間隙、パターンサイズ、パターン厚さ、パターン位置の何れか又は何れか２以上の組み合せに対応する実パターンデータを用いるのが望ましい。
【００３３】
これについて、以下、図６の補正関数の例を用いて説明する。図６の補正関数では、横軸を、実パターン基板の配線パターンのパターン間隙としているが、このパターン間隙の数値として用いるデータの例としては、実パターン基板の配線パターンの元データ、露光データ、実パターンデータが考えられる。これらのうち、元データ又は露光データを用いる場合、補正関数はパターン間隙の元データ又は露光データと元データ又は露光データに対する補正量との関係を示すこととなり、補正量は実パターンデータと元データ又は露光データとの差分データに基づいているため、この場合でも、パターン間隙の元データ又は露光データに対してある程度正確な補正量を求めることができる。
【００３４】
しかし、この場合は、元データ又は露光データに対する補正量は、元データ（設計値）とは異なる実パターンデータ（仕上り値）となる場合の差分データに基づいていることになり、実際に求められるのは、元データ（設計値）のとおりに実パターンデータ（仕上り値）が仕上がること、つまり、元データ（設計値）と実パターンデータ（仕上り値）が一致するための補正量であるため、このような元データ（設計値）とは異なる実パターンデータ（仕上り値）となる場合の差分データに基づいた補正量とは、ずれが生じることが考えられる。
【００３５】
一方、図６の補正関数の横軸に用いる実パターン基板の配線パターンのパターン間隙の数値として、実パターンデータ（実測値）を用いる場合、補正関数は、パターン間隙の実パターンデータ（実測値）と元データ又は露光データに対する補正量との関係を示すこととなる。この横軸の元データ（設計値）又は露光データに対応する実パターンデータ（実測値）を、目標とする元データ（設計値）又は露光データであるとみなすことができ、実パターンデータ（実測値）の補正量が、目標とする元データ（設計値）又は露光データとするための補正量であることになる。これにより、実パターンデータ（実測値）が、目標である元データ（設計値）又は露光データのとおりに仕上がる場合に必要な元データ（設計値）又は露光データの補正量をより正確に設定することが可能になる。
【００３６】
また、補正関数は、実パターンデータと元データ又は露光データとの差分に変化を生じさせる因子である、パターン間隙、パターン幅（線幅）、パターンサイズ、パターン形状等を変化させた配線パターンを有する複数の実パターン基板を用いて作成することができる。補正関数を作成するのに用いる配線パターンとしては、配線基板の製品として用いられる配線パターンを用いることもできるが、図２に示すような、差分を生じさせる因子（図２では、パターン間隙、パターン幅（線幅）、パターン形状、パターンサイズ）を変化させたテストパターンを用いると、必要なデータを得やすく、より高精度な補正関数を作成できる点で望ましい。
【００３７】
また、図３に示すように、同一の配線パターンを有する比較的小面積のテストパターンの一単位が、実パターン基板内に多数配置されるような実パターン基板（以下、テストパターン基板）を用いると、実パターン基板内全体に亘って同じ配線パターン仕様に関するデータを取得でき、実パターン基板内のばらつきに関するデータも取得できる点で望ましい。
【００３８】
＜工程（Ｃ−３）＞
複合した補正関数を作成する工程（Ｃ−３）では、回路形成の対象となる他の実パターン基板の導体厚さを他の実パターン基板の面内の領域毎に測定した、領域毎の導体厚さデータに基づいて、補正関数を作成する工程（Ｃ−２）において作成された複数の補正関数を、他の実パターン基板の面内の導体厚さ毎にかつ領域毎に選択して割り当てる。
ここで、他の実パターン基板とは、複数の補正関数を作成する工程（Ｃ−２）において、複数の補正関数を作成するのに用いた実パターン基板とは別の実パターン基板であることをいう。このように、複数の補正関数と、この複数の補正関数を複合した補正関数とを別々に作成することにより、例えば、テストパターンを配置した実パターン基板を用いて、基準となる複数の補正関数を作成しておき、実際に作製する製品パターンを配置した他の実パターン基板を作製する際に、他の実パターン基板の導体厚さをその面内の領域毎に測定した領域毎の導体厚さデータを取得し、この領域毎の導体厚さデータに基づいて、先に作成した複数の補正関数の中から、他の実パターン基板の導体厚さ毎にかつ領域毎に選択して割り当て、複合した補正関数を作成できる。つまり、基準となる複数の補正関数をベースとして、実際に作製する他の実パターン基板の状態（導体厚さのばらつき等）や生産ラインの特性に応じて、より適切な複合した補正関数を得ることが可能になる。
【００３９】
複数の補正関数を作成する工程（Ｃ−２）において、複数の補正関数を作成するのに用いた実パターン基板と、複合した補正関数を作成する工程（Ｃ−３）で複数の補正関数を複合した補正関数を作成する際に、導体厚さを基板の面内の領域毎に測定した、回路形成の対象となる他の実パターン基板とが、同一の配線パターンを有するのが好ましい。
これにより、より補正関数の精度を高めることができる。例えば、テストパターンを配置した実パターン基板として、図３又は図４に示すような実パターン基板Ａ４ａ又はＢ４ｂを用い、実際に作製する製品パターンを配置した他の実パターン基板として、図５に示すような他の実パターン基板Ｃ４ｃを用いる。このように、実パターン基板Ａ（図３）及び実パターン基板Ｂ（図４）と、他の実パターン基板Ｃ（図５）とが、同一のテストパターン１を有することで、他の部分の配線パターン（製品パターン７）が変化しても、常に同一のテストパターンの部分を用いて補正関数を作成することが可能になる。
【００４０】
複合した補正関数を作成する工程（Ｃ−３）では、回路形成の対象となる他の実パターン基板の導体厚さを前記他の実パターン基板の面内の領域毎に測定した、領域毎の導体厚さデータ及びこの領域毎の導体厚さデータに基づく、複合した補正関数が、他の実パターン基板の製造ロット毎又は実パターン基板毎に作成されるのが望ましい。これにより、実際に生産する製品パターンを有する他の実パターン基板の導体厚の分布状態を反映した補正関数を作成することが可能になる。
【００４１】
本実施の形態では、複数の補正関数を複合した補正関数を、他の実パターン基板の導体厚さ毎にかつ領域毎に作成する。例えば、まず、図７に示すように、導体厚さの異なる実パターン基板（テストパターンのみ）のそれぞれについて、基板面内を領域に分けて、それぞれの導体厚さ毎、領域毎に補正関数（複数の補正関数）を作成する。基板の面内の数字と符号は、補正関数を区別するためのものである。次に、図８に示すように、製品パターン（テストパターンを含む）を形成するために用いる他の実パターン基板（回路形成前）の領域毎の導体厚さデータ（導体厚さの分布）を取得する（左図）。基板の面内の数値は、導体厚さ（μｍ）を示す。次に、図８に示すように、この領域毎の導体厚さデータに基づいて、複数の補正関数を、他の実パターン基板の面内の導体厚さ毎にかつ領域毎に選択して割り当てることより、複合した補正関数を作成する（右図）。
【００４２】
＜工程（Ｃ−４）＞
合成した補正関数を用いて配線パターンの元データ又は露光データを補正する工程（Ｃ−４）では、複合した補正関数を用いて、実パターンデータと元データ又は露光データとの差分に変化を生じさせる因子である、パターン間隙、パターン幅（線幅）等に対応する補正量を算出し、得られた補正量を元データ又は露光データに加えたり、差し引いたりすることで、他の実パターン基板の領域毎に配線パターンの元データ又は露光データを補正する。
【００４３】
本実施の形態では、元データ又は露光データを補正する工程（Ｃ−４）では、複合した補正関数を用いて、他の実パターン基板の配線パターンの元データ又は露光データを補正する。
【００４４】
（作用・効果）
本実施の形態の配線基板の製造方法によれば、実パターン基板の導体厚さ毎及び領域毎に基本となる複数の補正関数を作成しておき、実際に製品パターンを作製する他の実パターン基板の領域毎の導体厚さ分布の状況に合わせて、複数の補正関数を複合することで、より適切な補正関数を作成することができる。このように、基板の領域と導体厚さの複数の線幅の変動要因を同時に考慮した元データ又は露光データの補正を可能とすることにより、複数の線幅の変動要因が並存する場合でも、元データ又は露光データをより高精度に補正することを可能とし、微細回路形成時の線幅精度を向上させることができる。
【００４５】
（配線基板の製造方法：第２の実施形態）
本発明の第２の実施形態の配線基板の製造方法を説明する。なお、本実施の形態については、主に第１の実施形態と異なる点を説明する。
【００４６】
＜工程（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ−１）、（Ｃ−２）＞
本実施の形態においては、実施形態１と同様にして、まず、工程（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ−１）、（Ｃ−２）までを行い、実パターンデータと前記元データとの差分から差分データ及び複数の補正関数を作成する。
【００４７】
＜工程（Ｃ−３）＞
複合した補正関数を作成する工程（Ｃ−３）では、回路形成の対象となる他の実パターン基板の導体厚さを前記他の実パターン基板の面内の領域毎に測定した、領域毎の導体厚さデータに基づいて、補正関数を作成する工程（Ｃ−２）において作成された複数の補正関数を、他の実パターン基板の面内の導体厚さ毎にかつ領域毎に選択して割り当てる際に、他の実パターン基板の面内の導体厚さに対応する、導体厚さ毎に作成された補正関数がない場合は、他の実パターン基板の面内の導体厚さに最も近い前後の導体厚に対応する補正関数を２つ選択し、他の実パターン基板の面内の導体厚に基づいて、選択した２つの補正関数の合成比率を決定し合成することによって、他の実パターン基板の面内の導体厚さに対応する補正関数を作成する。
【００４８】
例えば、まず、図９に示すように、導体厚さの異なる実パターン基板（テストパターンのみ）のそれぞれについて、基板面内を領域に分けて、それぞれの導体厚さ毎、領域毎に補正関数（複数の補正関数）を作成する。基板の面内の数字と符号は、補正関数を区別するためのものである。次に、図１０に示すように、製品パターン（テストパターンを含む）を形成するために用いる他の実パターン基板（回路形成前）の領域毎の導体厚さデータ（導体厚さの分布）を取得する（左図）。基板の面内の数値は、導体厚さ（μｍ）を示す。次に、図１０に示すように、この領域毎の導体厚さデータに基づいて、複数の補正関数を、他の実パターン基板の面内の導体厚さ毎にかつ領域毎に選択して割り当てる際に、他の実パターン基板の面内の導体厚さに対応する、導体厚さ毎に作成された補正関数がない場合（図１０の左図の導体厚さが１７μｍ、１５μｍ、１３μｍの領域）は、他の実パターン基板の面内の導体厚さに最も近い前後の導体厚に対応する補正関数を２つ選択し（導体厚さ１７μｍの場合は、導体厚さ１６μｍと１８μｍに対応する補正関数）、他の実パターン基板の面内の導体厚に基づいて、選択した２つの補正関数の合成比率を決定し合成することによって、他の実パターン基板の面内の導体厚さに対応する補正関数を作成する（右図）。
【００４９】
（作用・効果）
本実施の形態の配線基板の製造方法によれば、実パターン基板を用いて導体厚さ毎に作成した複数の補正関数の中に、実際に生産する製品パターンを有する他の実パターン基板の導体厚さに対応する補正関数がない場合でも、適切な補正関数を作成することができる。
【００５０】
（データ補正装置：第３の実施形態）
本発明の第３の実施形態であるデータ補正装置を説明する。図１３に示すように、本実施の形態のデータ補正装置は、コンピュータを用いており、コンピュータは、処理部（プロセッサ）、表示部、入力部、記憶部、通信部、及び、これらの各構成部品を接続するバスを備えている。表示部はコンピュータにおいて実行されるプログラムによって出力される画像を表示する。入力部は入力を受け付けるものであり、例えば、キーボードやマウスである。記憶部は不揮発性メモリや揮発性メモリ、ハードディスク等の情報を格納できるものである。記憶部には、元データ、露光データ、実パターンデータ、差分データ、補正関数、補正データ等のデータと、元データ又は露光データを補正するまでの工程（図１の補正データ作成工程（Ｃ））を実行するための補正プログラムが格納される。通信部は、無線通信やＵＳＢケーブル等を用いた有線通信を行う。通信部を介して、元データ、露光データ、実パターンデータ、差分データ等を取得してもよい。補正プログラムが実行されると、処理部（プロセッサ）は元データ又は露光データ補正のための工程（図１の補正データ作成工程（Ｃ））を実行する。データ補正装置は、汎用コンピュータである必要はなく、各工程のすべて又は一部を実行するためのハードウェアとこれと協働して動作するソフトウェアによって実現されてもよい。
【００５１】
（配線パターン形成システム：第５の実施形態）
本発明の第５の実施形態である配線パターン形成システムを説明する。図１４に示すように、本実施の形態の配線パターン形成システムは、まず、データ補正装置を有している。データ補正装置としては、実施形態３又は４と同様に、コンピュータを用いており、コンピュータは、処理部（プロセッサ）、表示部、入力部、記憶部、通信部、及び、これらの各構成部品を接続するバスを備えている。
【００５２】
次に、データ補正装置により補正された元データから作成された露光データ又はデータ補正装置により補正された露光データに基づいて、基板上に配置された感光性レジストに、露光パターンを露光するパターン露光装置を有する。本実施の形態において、基板とは、ガラスエポキシ等の絶縁層上に銅箔や銅めっき等の金属箔を有するものをいい、銅張積層板等が挙げられる。パターン露光装置とは、露光データに基づいて、基板上に配置された感光性レジストに、露光パターンを露光する露光装置のことをいう。レーザ光又はＵＶ−ＬＥＤ光を用いて、直接感光性レジストに露光パターンを露光させる直接描画装置（ＤＩ：Ｄｉｒｅｃｔ  Ｉｍａｇｉｎｇ）等が挙げられる。
【００５３】
次に、露光パターンが露光された感光性レジストを現像して現像パターンを形成する現像パターン形成装置を有する。現像パターン形成装置としては、フォトリソグラフィで用いられる現像装置が挙げられる。
【００５４】
次に、現像パターンを形成した基板に対して回路加工を行ない実パターンを形成する実パターン形成装置を有する。実パターン形成装置としては、配線基板の回路加工で用いられるエッチング装置、めっき装置が挙げられる。
【００５５】
次に、実パターンから実パターンデータを作成する実パターンデータ作成装置を有する。
実パターンデータ作成装置としては、光学式外観検査装置（ＡＯＩ：Ａｕｔｏｍａｔｉｃ  Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｉｎｓｐｅｃｔｉｏｎ）、測定顕微鏡等が挙げられる。光学式外観検査装置は、実パターンの上面（トップ）から反射する光を検出してそのパターンを数値化し、座標と線幅やパターン間隙等の数値で表されたデータとするものである。一方、測定顕微鏡は、実パターンの上面（トップ）又は下面（ボトム）の何れについても、線幅を測定してデータ化するのに用いることができる。
【００５６】
本実施の形態の配線パターン形成システムにおいては、データ補正装置が、実パターンデータ作成装置から実パターンデータを受取り、図１に示すように、この実パターンデータと元データ又は露光データとの差分から差分データを作成し（Ｃ−１）、差分とこの差分を生じさせる因子との関係から、差分を生じさせる因子と差分を抑制するための元データの補正量又は露光データの補正量との関係を規定した複数の補正関数を領域毎に作成し（Ｃ−２）、この複数の補正関数を複合した補正関数を領域毎に作成し（Ｃ−３）、複合した補正関数を用いて配線パターンの元データ又は露光データを領域毎に補正する（Ｃ−４）。
【００５７】
（データ補正方法：第６の実施形態）
本発明の第６の実施形態であるデータ補正方法を説明する。本実施の形態のデータ補正方法は、図１０に示すデータ補正放置を用いるものであり、図１の（Ｃ）補正データ作成工程に示すように、目標とする配線パターンの元データ又はこの元データに基づいて作成された露光データと、前記露光データを用いて形成した実パターン基板から作成した実パターンデータとの差分から差分データを作成する工程（Ｃ−１）と、この差分データと前記差分を生じさせる因子との関係から、前記差分を生じさせる因子と前記差分を抑制するための前記元データの補正量又は前記露光データの補正量との関係を規定した複数の補正関数を領域毎に作成する工程（Ｃ−２）と、この複数の補正関数を複合した補正関数を領域毎に作成する工程（Ｃ−３）と、前記複数の補正関数を複合して作成した補正関数を用いて補正した前記配線パターンの元データ又は露光データの補正データを領域毎に作成する工程（Ｃ−４）と、を有する。
【符号の説明】
【００５８】
１：テストパターン
２：パターン間隙
３：パターン
４：実パターン基板
４ａ：実パターン基板Ａ（テスト基板）
４ｂ：実パターン基板Ｂ（テスト基板）
４ｃ：実パターン基板Ｃ（製品基板）
５：基材
６：製品パターン領域
７：製品パターン
８：データ補正装置
９：バス
１０：配線パターン形成システム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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