(57)【要約】      （修正有）【課題】ファン装置の騒音を低下することができる誘導加熱調理器を提供する。【解決手段】本体と、本体に内蔵されるグリル庫と、本体上面に設置されるトッププレートと、トッププレートの下方に設けた右加熱コイルと左加熱コイルと中加熱コイルと、左加熱コイルと中加熱コイルへ電力を供給する電子部品を搭載した左基板７ｂと、右加熱コイルへ電力を供給する電子部品を搭載した右基板７ａと、加熱コイルと基板に冷却風を吐出するファン装置９と、を備え、ファン装置９には、舌部９５ｄの位置からインペラ９１の逆回転方向側に二方向に冷却風を吐出する吐出口を設け、舌部９５ｄから遠い側の吐出口は左基板側に向けられ、舌部９５ｄに近い側の吐出口は右基板側に向けられたものである。【選択図】図７
2017068940.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体と、
該本体に内蔵されるグリル庫と、
前記本体上面に設置されるトッププレートと、
該トッププレートの下方に設けた右加熱コイルと左加熱コイルと中加熱コイルと、
前記左加熱コイルと前記中加熱コイルへ電力を供給する電子部品を搭載した左基板と、
前記右加熱コイルへ電力を供給する電子部品を搭載した右基板と、
前記加熱コイルと前記基板に冷却風を吐出するファン装置と、を備え、
該ファン装置には、
舌部の位置からインペラの逆回転方向側に二方向に冷却風を吐出する吐出口を設け、
前記舌部から遠い側の吐出口は前記左基板側に向けられ、
前記舌部に近い側の吐出口は前記右基板側に向けられたことを特徴とする誘導加熱調理器。
【請求項２】
本体と、
該本体に内蔵されるグリル庫と、
前記本体上面に設置されるトッププレートと、
該トッププレートの下方に設けた複数の加熱コイルと、
前記グリル庫の上方に配置し前記加熱コイルへ電力を供給する電子部品を搭載した基板と、
前記加熱コイルと前記基板に冷却風を吐出するファン装置と、を備え、
該ファン装置には、
舌部の位置からインペラの逆回転方向側に複数の冷却風を吐出する吐出口を設け、
前記舌部から遠い側の吐出口は前記基板側に向けられたことを特徴とする誘導加熱調理器。
【請求項３】
本体と、
該本体に内蔵されるグリル庫と、
前記本体上面に設置されるトッププレートと、
該トッププレートの下方に設けた複数の加熱コイルと、
前記グリル庫の上方に配置し前記加熱コイルへ電力を供給する電子部品を搭載した左基板と、
前記右加熱コイルへ電力を供給する電子部品を搭載した右基板と、
前記グリル庫の側方に配置し下方側から吸引し前記基板に冷却風を吐出するファン装置と、を備え、
該ファン装置には、
舌部の位置からインペラの逆回転方向側に二カ所の冷却風を吐出する吐出口を設け、
該吐出口と吐出口との間には分岐部とを設け、
該分岐部は、
前記インペラの回転中心から前記舌部までの距離に対して遠い位置に設けたことを特徴とする誘導加熱調理器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は誘導加熱調理器の冷却構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
本体の上面にトッププレートを配置され、本体には複数の加熱コイルを備え、ロースターの反対側の空間に各加熱コイルを駆動制御する基板を複数段に分けて収納し、各基板の一端側から冷却風を送り込むために垂直方向に回転するファンを配置している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−３３７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に示す従来の誘導加熱調理器は、ファンを基板の一端側に近づけて設けているため、ファンで起こした冷却風を後に分割するのと異なり、例えば、積み上げた上段と下段の基板にはファンの先端部分で起こした不効率な冷却風しか流す事かが出来ない課題があった。そのため、風量を多く必要とする時はファンの回転数を上昇させるなどの必要が発生し、結果騒音も大きくなる課題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記課題を解決するために、本発明に係る誘導加熱調理器は、本体と、該本体に内蔵されるグリル庫と、前記本体上面に設置されるトッププレートと、該トッププレートの下方に設けた右加熱コイルと左加熱コイルと中加熱コイルと、前記左加熱コイルと前記中加熱コイルへ電力を供給する電子部品を搭載した左基板と、前記右加熱コイルへ電力を供給する電子部品を搭載した右基板と、前記加熱コイルと前記基板に冷却風を吐出するファン装置と、を備え、該ファン装置には、舌部の位置からインペラの逆回転方向側に二方向に冷却風を吐出する吐出口を設け、前記舌部から遠い側の吐出口は前記左基板側に向けられ、前記舌部に近い側の吐出口は前記右基板側に向けられたものである。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、ファン装置から吐出される冷却風を効率よく冷却に使用できるため、ファン装置の騒音を低下することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の第１実施例に係る誘導加熱調理器の斜視図である。
【図２】図１に示す誘導加熱調理器の分解図である。
【図３】図１に示すＡ−Ａ線で切断した側面断面図である。
【図４】図１に示す誘導加熱調理器のトッププレートを外した上面図である。
【図５】図２に示すファン装置の分解斜視図である。
【図６】図１に示すＢ−Ｂ線で切断した正面断面図である。
【図７】図１に示すＤ−Ｄ線で切断した基板カバー内の基板とファン装置のレイアウトである。
【図８】図７に示す高発熱部品を冷却するヒートシンクの斜視図である。
【図９】誘導加熱調理器内の空気の流れを示した上面図である。
【図１０】図１の加熱コイル設置時の側面断面図である。
【図１１】図４に示す誘導加熱調理器の加熱コイルを外した上面図である。
【図１２】右基板カバーと風洞の内部を説明する下側斜視図である。
【図１３】風洞を説明する右基板カバーと風洞の後方上面斜視図である。
【図１４】左基板カバーを説明する上側斜視図である。
【図１５】右基板カバーの排水路を説明する図１１に示す誘導加熱調理器の上面斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明の実施例について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。なお、誘導加熱調理器Ｚ（図１参照）に相対したユーザの視線を基準として、図１等に示すように前後・上下・左右を定義する。
【０００９】
図１は、本実施例に係る誘導加熱調理器Ｚの斜視図、図２は図１の分解図である。図４は、図１に示す誘導加熱調理器のトッププレートを外した上面図である。まず、一例として、誘導加熱調理器Ｚ（図１参照）が電気ヒータ等で被調理物を加熱するグリル庫５を備えたビルトイン型のＩＨ（Induction Heating）クッキングヒータである場合について説明する。
【００１０】
誘導加熱調理器Ｚは、金属製である被調理鍋（図示せず）の鍋底に渦電流を発生させ、この渦電流によるジュール熱で被調理鍋そのものを発熱させる装置である。前記した渦電流は、右加熱コイル３ａ、左加熱コイル３ｂ、中加熱コイル３ｃに例えば２０ｋＨｚ〜４０ｋＨｚ程度の高周波電流を流して磁束を時間的に変化させることで発生する。誘導加熱調理器Ｚは、主に、本体１と、トッププレート２と、右加熱コイル３ａ、左加熱コイル３ｂ、中加熱コイル３ｃと、基板台７３ａ、７３ｂ上の載置した右基板７ａ、左基板７ｂと、右基板７ａ、左基板７ｂを覆うように設けられる右基板カバー６ａ、左基板カバー６ｂと、ファン装置９とを備えている。本体１は、誘導加熱調理器Ｚが設置される空間（所定の左右幅・前後幅・高さ）に対応した外郭を有する筐体であり、上方が開放された箱状（凹状）を呈している。この本体１に、左下側のグリル庫５、グリル庫５を覆う仕切板１ｂの上方に基板台７３ａ、７３ｂに載置した右基板７ａ、左基板７ｂと、ファン装置９を構成する下側のケーシング９０ｂ、インペラ９１が平面状に配置され、ファン装置９の流出部である右吐出口９５ａ、左吐出口９５ｂ（図５）は右基板７ａ、左基板７ｂ面を含むように配置している。
【００１１】
右基板７ａ、左基板７ｂはそれぞれ右基板カバー６ａ、左基板カバー６ｂで覆われており、該右基板カバー６ａ、左基板カバー６ｂに並んでファン装置９を構成する上側のケーシング９０ａが配置され、これらの上方に右加熱コイル３ａ、左加熱コイル３ｂ、中加熱コイル３ｃや表示部Ｐ１等が設置され、さらに上から蓋をするようにトッププレート２が設置されている。ここで右基板７ａ、左基板７ｂ上の電子部品７１は、右加熱コイル３ａ、左加熱コイル３ｂ、中加熱コイル３ｃに高周波電流を供給したり、ファン装置９を駆動したりするために用いられる集積回路、インバータ回路、コンデンサ、抵抗器等である。また、基板台７３ａ、７３ｂは、右基板７ａ、左基板７ｂを固定するための絶縁部材（樹脂部材）であり、本体１の内壁や仕切板１ｂに固定される。
【００１２】
右加熱コイル３ａ、左加熱コイル３ｂ、中加熱コイル３ｃは、トッププレート２の下方に設置され、その中心付近に鍋底の温度を検出する温度センサ３４が設置されている。また、右加熱コイル３ａ、左加熱コイル３ｂ、中加熱コイル３ｃは、ファン装置９の下流側に配置されており、ファン装置９から吹き出された冷却風が右基板カバー６ａ、左基板カバー６ｂ内の右基板７ａ、左基板７ｂを冷却した後、上面の上部吐出部６０ａを介して右加熱コイル３ａ、左加熱コイル３ｂを、風洞6ｃの後方吐出部６０ｂを介して中加熱コイル３ｃを冷却するようになっている。右加熱コイル３ａ、左加熱コイル３ｂ、中加熱コイル３ｃは、後述するインバータ回路の駆動によって高周波電流が流れるコイルであり、コイルベース３１に載置されている。なお、本実施例では、平面視において右・左・中央奥に一つずつ右加熱コイル３ａ、左加熱コイル３ｂ、中加熱コイル３ｃを設けるようにした。コイルベース３１は、３つの支持部３２（例えば、バネ）で支持され、この支持部３２によって上向きの付勢力が与えられている。これによって、加熱コイルはトッププレート２の下面に押し付けられ、被調理鍋と右加熱コイル３ａ、左加熱コイル３ｂ、中加熱コイル３ｃとの距離が一定に保たれる。
【００１３】
本体１の正面左側のグリル庫５には、前後にスライドして被調理物（図示せず）を設置するための投入口（図示せず）が設けられている。また、本体１の正面右側には、主にグリル庫５内の加熱具合を調整するための操作パネルＰ２が設けられている。また、グリル庫５の名称はロースタ、オーブンでも良い。
【００１４】
トッププレート２は、被調理鍋が載置される板状ガラス（図示せず）と、板状ガラスの四辺を保持する枠部（図示せず）で構成され、本体１の上から設置される。トッププレート２は、三つの右加熱コイル３ａ、左加熱コイル３ｂ、中加熱コイル３ｃの設置位置に対応した三口の鍋載置部２１と、被調理鍋の火加減を調整するための操作部２２と、排気開口部Ｈ２とを有している。なお、排気開口部Ｈ２は、ファン装置９から吹き出される空気を排出するための複数の孔であり、トッププレート２の後方（右側・左側）に設けられている。排気開口部Ｈ２はファン装置９の上部に位置して、本体1下方から上方に流れるため、排気風路の低圧損化ができる。
【００１５】
図３は、図１に示すＡ−Ａ線で切断した側断面図である。
【００１６】
本体１の背面側にはそれぞれ、ファン装置９の駆動によって外部から空気を取り込むための吸気開口部Ｈ１が設けられている。ファン装置９から本体１内に吹き出される空気は、トッププレート２の後方に設けた排気開口部Ｈ２から排出される。
【００１７】
なお、本体１の後方の他に、例えば正面下側にも吸気開口部を設ければ、比較的低温の空気を本体１内に取り込み易くなる。また、左側に位置するグリル庫５から遠い背面側に吸気開口部Ｈ１を設けることで（図２参照）、吸気開口部Ｈ１を介して取り込まれる温度が高い空気を吸い込み難くできる。
【００１８】
図５は、右基板７ａ、左基板７ｂと略平面状に配置され、基板台７３ａ、７３ｂの側方で中加熱コイル３ｃの右側に設けたファン装置９の斜視図である。ファン装置９はインペラ９１と、インペラ９１を上下に挟んで設けたケーシング９０ａ、９０ｂと、ケーシング９０ａを貫通してインペラ９１に連結するモータ９２で構成される遠心ファンである。つまり、インペラ９１は、モータ９２を設けたケーシング９０ａと、吸気口９ａを設けたケーシング９０ｂで周囲を囲まれた空間に収納され、ケーシング９０ａ、９０ｂに接触しないように、モータ９２の回転軸９２ａで回転可能に支持される。よって、ファン装置９はインペラ９１の回転軸９２ａを本体１の上下方向に有し、インペラ９１が水平方向に回転し下方から吸気し、側方の舌部９５ｄの位置からインペラ９１の逆回転方向側に右吐出口９５ａ、分岐部９５ｃ、左吐出口９５ｂと設け、二方向に空気を吹き出す。また、分岐部９５ｃは舌部９５ｄよりインペラ９１の回転中心より遠い位置に設けている。また、ケーシング９０ｂの吸気口９ａはベルマウス状（図示せず）となっている。つまり、ファン装置９は右基板７ａ、左基板７ｂの上流側に配置され、モータ９２が駆動することで吸気口９ａから空気が取り込まれ、右吐出口９５ａ、左吐出口９５ｂから二方向に分流し、右基板７ａ、左基板７ｂのヒートシンク８ａ、８ｂ（図２参照）に向かって冷却風を供給する。
【００１９】
図３に示すように、ファン装置９の下側、つまり吸気口９ａから本体１の吸気開口部Ｈ１との間にはダクト２３が設けられ、グリル庫５にて調理を行った時にチャンパ部Ｆ０の温度が上昇した時でも、本体１外から温度の低い空気を吸引できるようにしている。
【００２０】
誘導加熱調理におけるファン装置９は、本体１内の通風抵抗（例えば１００から２００Ｐａ）に対して、十分な裕度のある圧力−風量の送風特性であるほど、低速回転で冷却に必要な風量（例えば１．０から１．５ｍ３／ｍｉｎ）が得られるので、右基板７ａ、左基板７ｂや右加熱コイル３ａ、左加熱コイル３ｂ、中加熱コイル３ｃを効率よく冷却できるとともに、使用時の運転音を抑えた低騒音化が容易となる。
【００２１】
ファン装置９から吹き出た空気は、基板台７３ａと右基板カバー６ａの間隙に設置される右基板７ａ上を流れ（Ｆ１）、その下流の右基板カバー６ａ上に設置される右加熱コイル３ａに向かって右基板カバー６ａとトッププレート２の間隙を流れる（Ｆ２）。本実施例では右基板カバー６ａの上面に、右加熱コイル３ａに向かって真下から空気を供給する上部吐出部６０ａを設けている。上部吐出部６０ａの開口部は、右加熱コイル３ａの下から真上を向いている。
【００２２】
図３に示すように、ファン装置９の右吐出口９５ａは、インペラ９１に連通する吸気口９ａが基板台７３ａより下方となるように構成したため、右基板カバー６ａに向かって斜め上向きに空気が吹き出される。
【００２３】
図３に示すように、ファン装置９の右吐出口９５ａの下面は右基板７ａよりも下で、右吐出口９５ａの上面は右基板７ａの上よりも下に配置している。本構成は、右基板カバー６ａを介して右基板７ａと右加熱コイル３ａを近接して設けたことにより生じる、右基板カバー６ａの温度上昇を抑制するものである。誘導加熱調理中の右加熱コイル３ａは約２００℃近い温度まで上昇するため、右基板カバー６ａが右加熱コイル３ａの放射熱で温度上昇する。よって、右基板カバー６ａに向かう右吐出口９５ａを構成させ、主流を右基板カバー６ａ側に偏流させることで、放射熱による熱変形を抑制している。
【００２４】
グリル庫５上に左基板７ｂを設けその同面に右基板７ａを設けた本実施では、基板をグリル庫５の側方に積み重ねて設けた従来構成に比べ、右加熱コイル３ａ、左加熱コイル３ｂ、中加熱コイル３ｃと右基板７ａ、左基板７ｂの距離も近づくので、加熱コイルの温度上昇の影響を受けやすくなるが、本構成のように、ファン装置９の主流を右基板カバー６ａ（左基板カバー６ｂ）に傾けることで、右基板カバー６ａ、左基板カバー６ｂを介して右基板７ａ、左基板７ｂに伝熱される熱を防止でき、効率よく本体１内の部品全体を冷却できる。
【００２５】
ここで、右加熱コイル３ａを冷却し、右基板カバー６ａとトッププレート２の間隙を流れる空気（Ｆ２）は、本体１後方の排気開口部Ｈ２に向かい排出される。排気開口部Ｈ２は、金属板に複数の小径孔を設けた排気カバー２５で覆われており、トッププレート２上でふきこぼれ等が生じた際に流れ込む液体（図示せず）が入り難いようになっている。なお、排気カバー２５は着脱可能であり、汚れた際に取り外して洗浄できる。また、排気カバー２５を通過した液体は、排気カバー２５の下方に設けた水受部９４により、勢いよく落下した液滴を広い面で受けて緩衝させ、ファン装置９側に流れ込まないようにしている。水受部９４とモータ９２の間には、格子状の仕切り９４ａが設けられ、本体１内部への液体侵入を抑制している。
【００２６】
さらに、本発明の構成では、排気開口部Ｈ２近傍にファン装置９を配置したことにより、右側の排気開口部Ｈ２から、右基板７ａまでの距離を長くでき、基板の充電部に液体が浸入し難い構造となっている。よって、排気開口部Ｈ２に対して、右基板７ａの液体浸入の可能性を極めて低くでき、本実施例が故障の起き難い、安全性の高い構造となる。なお、左側の排気開口部Ｈ２においては、図２に示すように、仕切板１ｂ上に水受部１ａを設けており、排気カバー２５を通過した液滴は、グリル庫５の後方まで落下するため、左基板カバー６ｂ側に入り難い構成となっている。
【００２７】
図６は図１に示すＢ−Ｂ線で切断した正面断面図である。グリル庫５内の加熱室５０は、例えば、魚焼きなどの調理物を配置する空間であり、熱源である電熱ヒータ（上ヒータ５１・下ヒータ５２）と、魚等が載置される焼網５４と、この焼網５４の下方に配置される受け皿５３と、を有している。加熱室５０は、前記したように、平面視において本体１内の左領域に配置され、内部の受け皿５３などが本体１に対して前後方向でスライド可能になっている。
【００２８】
なお、加熱室５０の熱源は電熱ヒータに限らず、マイクロ波、水蒸気、又はこれらの組合せで食品を熱するようにしてもよい。また、温度調節器を備えてオーブン加熱するようにしてもよい。図１では、本体幅の１/２以上のグリル庫５を備えた誘導加熱調理器Ｚを示した。
【００２９】
図３に示したように、電子部品７１が実装される右基板７ａ、左基板７ｂと、右基板カバー６ａ、左基板カバー６ｂ内の風路を介して空気を通流させるファン装置９は、トッププレート２の排気開口部Ｈ２近傍に配置されているため、中加熱コイル３ｃの正面断面を示す図６に示す本体１内の右領域は空間（チャンバ部Ｆ０）となる。また、図２、３、４に示すように、本実施例では右側の右加熱コイル３ａの下方に右基板７ａ、左側の左加熱コイル３ｂの下方に左基板７ｂが分割して配置されており、右基板７ａに右側の右加熱コイル３ａに給電するインバータ回路を、左基板７ｂに左側の左加熱コイル３ｂと奥側の中加熱コイル３ｃに給電するインバータ回路が実装されている。右基板７ａ、左基板７ｂはそれぞれ基板台７３ａと右基板カバー６ａ、基板台７３ｂと左基板カバー６ｂを上下に組み合わせた空間に配置され、その空間内が空気の風路（Ｆ１）となる。なお、右基板カバー６ａ、左基板カバー６ｂは少なくとも右基板７ａ、左基板７ｂの充電部の上面を覆う構造である。
【００３０】
図７は図１に示すＤ−Ｄ線で切断した基板カバー内の基板とファン装置のレイアウトである。図７に示すように、ファン装置９のケーシング９０ａの右吐出口９５ａの下流側には、右基板７ａのヒートシンク８ａ、左吐出口９５ｂの下流側には、左基板７ｂのヒートシンク８ｂがそれぞれ配置されている。ヒートシンク８ａ、８ｂは、発熱性の高い電子部品である高発熱素子７２から吸熱し、ファン装置９を介して流入する空気に対して放熱する放熱器である。ヒートシンク８ａ、８ｂはそれぞれ、所定の表面積を有するフィン（図示せず）を有しており、右基板７ａ、左基板７ｂに設置されている。ファン装置９の右吐出口９５ａ、左吐出口９５ｂは、ヒートシンク８ａ、８ｂに臨んで二箇所に分流され、モータ９２の駆動に伴って所定流量の空気がヒートシンク８ａ、８ｂに導かれる。ヒートシンク８ａ、８ｂには、インバータ回路を構成する高発熱素子７２が設置されるため、ファン装置９に近い最上流側に配置することで高い冷却性能が得られる。
【００３１】
図８は図７に示す高発熱素子７２（７２ａ、７２ｂ、７２ｃ、７２ｘ）を冷却するヒートシンクの斜視図であり、本体左後方から右基板カバー６ａ、左基板カバー６ｂを透過して見たものである。右基板カバー６ａ、左基板カバー６ｂの上壁面にそれぞれ下方（基板側）に延びるリブ６０ｂを設けてもよい。リブ６０ｂまたはヒートシンク８ａ、８ｂの高発熱素子７２貼り付け面と右基板カバー６ａ、左基板カバー６ｂの外郭壁により通風ダクト６５ａ、６５ｂを構成している。
【００３２】
ヒートシンク８ａ、８ｂは、ファン装置９に近い上流側に設置されている。つまり、右吐出口９５ａ、左吐出口９５ｂを介して流入した空気によって、発熱量が最も大きい高発熱素子７２が最初に冷却されるようにヒートシンク８ａ、８ｂが配置されている。このように、右吐出口９５ａ、左吐出口９５ｂの近傍にヒートシンク８ａ、８ｂを配置し、流れを集中させることで、高発熱素子７２を効果的に冷却できる。
【００３３】
本実施例では図８に示す高発熱素子７２の個数により、電流共振インバータのハーフブリッジ回路を構成した例を示している。右基板７ａのヒートシンク８ａは右加熱コイル３ａに給電する二つのＩＧＢＴ７２ａとダイオードブリッジ７２ｘを冷却する。左基板７ｂのヒートシンク８ｂは左加熱コイル３ｂ、中加熱コイル３ｃに給電する二つのＩＧＢＴ７２ｂと二つのＩＧＢＴ７２ｃとダイオードブリッジ７２ｘを冷却する。本実施例では左加熱コイル３ｂ、中加熱コイル３ｃに給電するインバータのダイオードブリッジ７２ｘを共用した構成となっている。ダイオードブリッジ７２ｘ共用は、一枚の左基板７ｂ上で最適になるように構成し、さらに図８に示すように、高発熱素子７２を本体前後方向にそれぞれ整列したレイアウトにし、冷却風路として用いている。
【００３４】
ファン装置９は遠心ファンなので、舌部９５ｄの位置からインペラ９１の逆回転方向に右吐出口９５ａと左吐出口９５ｂの二カ所を設け、また分岐部９５ｃは舌部９５ｄよりインペラ９１の回転中心より遠い位置に設けることで、吐出口から吐出する冷却風は、右吐出口９５ａに対して左吐出口９５ｂの方が効率良く大量の冷却風を吐出する事が容易である。そのため、冷却風を効率よく大量に吐出することができる左吐出口９５ｂからでる冷却風によって、発熱量の大きな基板、そして周囲温度の高くなる方の基板の電子部品を冷却している。その基板は左基板７ｂである。左基板７ｂは、設置位置がグリル庫５の上方に設けられ、グリル庫５にて調理が実施される時は左基板７ｂの下面の温度が高くなる。また、左基板７ｂには、左加熱コイル３ｂと中加熱コイル３ｃに給電する二つのＩＧＢＴ７２ｂと二つのＩＧＢＴ７２ｃと、二つの前記加熱コイルに電源に供給するための共用されるダイオードブリッジ７２ｘが設けられ、右基板７ａに対して中加熱コイル３ｃの電力分を多く制御しているため発熱量も大きくなっている。
【００３５】
冷却風が効率良く大量に取れる側の左吐出口９５ｂに、前述した左基板７ｂを設けたことで、ファン装置９の設計も容易となり、効率の良いファン装置９が設けられることで、ファン装置９の低騒音化も図られている。
【００３６】
図９はトッププレート２を透過してファン装置９から排気開口部Ｈ２までの本体１内の流れを示した上面図である。
【００３７】
図９に示すように、ファン装置９から吐出した空気は、本体１の左右中央付近の通風ダクト６５ａ、６５ｂを後方から前方に向かって流れる（図７参照）。そして、通風ダクト６５ａを通過した空気は、主流が本体右側に曲げられ右基板カバー６ａ内の右基板７ａ上の電子部品７１（図示せず）を冷却するとともに、その下流の右加熱コイル３ａに供給される。また、通風ダクト６５ａを通過した空気のうちから分流して、本体左側に曲げられ右基板カバー６ａの後部に接続する風洞６ｃを経由して中加熱コイル３ｃに供給される。
【００３８】
また、通風ダクト６５ｂを通過した空気は、主流が本体左側に曲げられ左基板カバー６ｂ内の左基板７ｂ上の電子部品７１（図示せず）を冷却するとともに、その下流の左加熱コイル３ｂに供給される。つまり、ファン装置９の冷却風は、右基板カバー６ａ、左基板カバー６ｂ内で主流が本体左右に分岐して流れるように導かれるため、流れが交差することなく効率よく下流の排気開口部Ｈ２まで導かれ易くなっている。また、本構成では冷却風路が、右基板カバー６ａ、左基板カバー６ｂ内（Ｆ１）と、トッププレート２下方（Ｆ２）の二層で構成されるので、ファン装置９から出た主流が壁面に衝突して流れ方向を変える部位が少なくなり、通風抵抗を抑えた構造が実現できる。
【００３９】
図１０は例として右加熱コイル３ａ設置時の側面断面図である。図１０に示すように、右加熱コイル３ａは磁性体である棒状のフェライト３３が放射状に内蔵されたコイルベース３１上に載置され、例えば弾力性のあるバネなどを用い、コイルベース３１外周の支持溝を介し、３箇所の支持部３２で保持されている。フェライト３３はインバータを備える右基板７ａから右加熱コイル３ａに供給される高周波電流によって生じる、右加熱コイル３ａ周りの磁束が、被調理鍋に向かうように配置されるものである。なお、フェライト３３は右加熱コイル３ａに対し長方形でなく、扇状にしてもよい。扇状であれば、右加熱コイル３ａの下面をフェライト３３で覆い易くなり、磁束の漏れを低減できる。支持部３２は、右基板カバー６ａ、左基板カバー６ｂやケーシング９０ａに設置され（図２参照）、下方からコイルベース３１を支持する。本実施例では支持部３２を、支持溝に挿入したバネで構成しており、右加熱コイル３ａの位置合わせを行いつつ、コイルベース３１をトッププレート２側に押し付け、右加熱コイル３ａとトッププレート２を近接させている。
【００４０】
コイルベース３１の中央付近にはセンサ台を介して、トッププレート２との接触温度から間接的に被調理鍋の温度を検知する例えばサーミスタなどの接触式の温度センサ３４が配置される。なお、センサ台はコイルベース３１中央の支持穴３１ｂに貫通する軸部（図示せず）を配しており、該軸部に設けたバネにより、センサ台３４ａ上の温度センサ３４をトッププレート２に押し付ける構成となっている。右加熱コイル３ａとトッププレート２の間隙は小さいほど、被調理鍋との電気的な結合が良好になるので、間隙は小さいほど効率の良い加熱ができる。本実施例の右加熱コイル３ａは複数の素線を撚り合わせたリッツ線をスパイラル状に巻いた構成にしており、右加熱コイル３ａは外側リッツ線３０ａと内側リッツ線３０ｂで、径方向に二重に分割した構成となっている。上記のような構成は、被調理鍋を均一に加熱するために有効な配置であり、その外側リッツ線３０ａと内側リッツ線３０ｂの間に別途、温度センサを配置すれば、被調理鍋底面の最高温度部位に近い位置にセンサを配置でき、被調理鍋温度を適切に制御できる。ここで、温度センサは、サーミスタで無く、赤外線センサのような非接触センサを用いてもよい。
【００４１】
一方、トッププレート２の亀裂などで液体が浸入した場合に、右基板カバー６ａ、左基板カバー６ｂに設けた上部吐出部６０ａから露出している右基板７ａ、左基板７ｂの電子部品７１を保護するため、本実施例の右加熱コイル３ａには、トッププレート２との間隙に右加熱コイル３ａの外形より大きい防水板３５が設置されている。防水板３５は調理鍋の誘導加熱に影響しない材料であれば限定しないが、例えばマイカ板であれば、安価で成型も容易であるので製造が容易である。なお、本実施例の右加熱コイル３ａ、左加熱コイル３ｂ、中加熱コイル３ｃは防水板３５が設置されている。右加熱コイル３ａ、左加熱コイル３ｂ、中加熱コイル３ｃの下方に設けた右基板カバー６ａ、左基板カバー６ｂの上部吐出部６０ａは防水板３５で覆われる。このため，右加熱コイル３ａ、左加熱コイル３ｂ、中加熱コイル３ｃの上方のトッププレート２を介して侵入する液体は、上部吐出部６０ａに入り込むことなく、右加熱コイル３ａ、左加熱コイル３ｂ、中加熱コイル３ｃの外周側の右基板カバー６ａ、左基板カバー６ｂに滴下し、右基板７ａ、左基板７ｂの充電部は保護される。
【００４２】
図１１に示すように、本実施例に示す右基板カバー６ａ、左基板カバー６ｂには、開口部６３および上部吐出部６０ａが設けられる。右基板カバー６ａ、左基板カバー６ｂの上方に設けた開口は、複数丸穴の集合を複数か所かに配置したものである。丸穴１個の面積は小さいが全体を合計して、右加熱コイル３ａ、左加熱コイル３ｂを冷却する。また丸穴の径は同一でも良いし、径が異なる部分もあってよい。  そして、複数丸穴の集合を複数か所かに配置したことにより合計で開口面積が大きいので、吸気開口部Ｈ１から排気開口部Ｈ２までの全体の通風抵抗が減少する。このため、少ないファン動力で効率よくファン装置９から送風が可能となる。図１０に示すように、右加熱コイル３ａの下方から冷却風が供給できるため、低い圧力損失で右加熱コイル３ａを効率よく冷却できる。
【００４３】
図１２は、右基板カバー６ａと風洞６ｃがつながった下側の斜視図、図１３は右基板カバー６ａと風洞６ｃの後方上面斜視図である。
【００４４】
図４、図１１によって右基板カバー６ａと風洞６ｃと中加熱コイル３ｃの位置関係を上面から見て示している。図１２に示す右基板カバー６ａには、ファン装置９の右吐出口９５ａに接続する接続口６ａ４を備え、右基板カバー６ａの外郭をなす案内板６ａ５が前後方向に設けられている。案内板６ａ５の前端は左側に開口する出口６ａ１を備えている。出口の左側に風路が設けられている。前端の出口６ａ１から左に曲がって、後ろ向きに流れるＵターンする流れで６ａ２はＵターン流路である。Ｕターン流路６ａ２の後端部には、風洞６ｃとつながる連結口６ａ３が設けられている。
【００４５】
図１３の風洞６ｃは、右基板カバー６ａと接続する接続口６ｃ１を前側に設け、後部は後方吐出部６０ｂを備える。この後方吐出部６０ｂは、中加熱コイル３ｃを側面から直接冷却風を送風するものである。図１１で示すように、中加熱コイル３ｃを配置する位置はファン装置９の左となりで、風洞６ｃが右吐出口９５ａ、左吐出口９５ｂの間の隙間を利用してファン装置９の分岐部９５ｃの前方に配置する。
【００４６】
中加熱コイル３ｃはファン装置９の左吐出口３ｂの後方に配置するため、下面から送風する送風路を設けられないが、中加熱コイル３ｃは右加熱コイル３ａ、左加熱コイル３ｂと比べて熱量が少ないので、後方吐出部６０ｂから後方へ送風して冷却できる。
【００４７】
図１４は、左基板カバー６ｂの上面斜視図である。左基板カバー６ｂの右側面にファン装置９の左吐出口９５ｂに接続する接続口６ｂ２を設けている。接続口６ｂ２の後ろ側から中央付近まで仕切り板６ｂ１を設けている。それは、ファン装置９の左吐出口９５ｂが左前に向けているので、左基板カバー６ｂの中で左側や後部側に拡散しないで前側に配置するヒートシンク８ｂに向けて流れるようにするためである。左基板カバー６ｂの上面に上部吐出部６０ａを設けている。また、左基板カバー６ｂの上面の上部吐出部６０ａの丸穴の周囲にはリブ６０ａ１を設けている。上方吐出部６０ａについて、図１２に示すように右基板カバー６ａの内側の上面には穴が開いただけである。左基板カバー６ｂも同じように内側の上面には穴が開いただけである。内側を流れる空気が丸穴から吐出するときに、上面の板厚（樹脂製のため肉厚）を通過するだけよりも、板厚にリブ６０ａ１の高さを加えた部分を通過する方が、整流されて上面の出口（リブ６０ａ１先端）での流れがスムーズになるためである。また、前記したリブ６０ａ１のように、開口部６３の周囲にリブ６３ａを設けて、リブ６０ａ１を備える上方吐出部６０ａとリブ６３ａを備える開口部６３から左基板カバー６ｂの上面にこぼれた水は直接、左基板７ｂの充電部に流れないようにしている。
【００４８】
図１５は、基板カバーの排水路を説明する図４に示す誘導加熱調理器の上面斜視図である。
【００４９】
図１４、図１５の左基板カバー６ｂ、右基板カバー６ａの前端には、左基板カバー６ｂ、右基板カバー６ａにこぼれた水を本体1の底部へ流す排水路６ａ７を設けている。これらにより、トッププレート２がひび割れて水が浸入した場合に、基板の充電部にかからないだけでなく、こぼれた水を本体1の底部に導いて本体1底部の排水穴（図示せず）へと排水させるものである。
【００５０】
トッププレート２の鍋載置部２１（右側の右加熱コイル３ａ、後ろ側の中加熱コイル３ｃに対応）に、被調理鍋が載置され、ユーザによって操作部２２（図１参照）が操作されることで加熱処理が開始される。操作部２２は、タッチキーであり、トッププレート２上に印刷したキーに触れることで操作できる。
【００５１】
被調理鍋の下方に位置する右加熱コイル３ａ、中加熱コイル３ｃには、制御装置（図示せず）からの指令に応じてインバータ回路から高周波電流が供給され、被調理鍋が誘導加熱される。右加熱コイル３ａ、中加熱コイル３ｃで被調理鍋を誘導加熱すると、この右加熱コイル３ａ、中加熱コイル３ｃの他に、前記のインバータ回路を構成する高発熱素子７２や電子部品７１も発熱する。
【００５２】
加熱処理の開始とともに、制御装置（図示せず）からの指令に応じてファン装置９が駆動する。ファン装置９が駆動すると、インペラ９１の入口で負圧が発生し、吸気開口部Ｈ１からダクト２３を介して流れた空気がファン装置９に取り込まれる。ファン装置９から吐出した空気は、右基板カバー６ａ、左基板カバー６ｂ内の通風ダクト６５ａ、６５ｂに分流され、右基板７ａ上のヒートシンク８ａから吸熱する。ヒートシンク８ａを介した放熱によって高発熱素子７２（７２ａ、７２ｘ）が冷却され、右基板７ａに実装された他の電子部品７１も空気との熱交換によって冷却される。  右基板７ａを冷却した空気は、右基板カバー６ａ上方の上部吐出部６０ａから、右加熱コイル３ａに向かって流れ、右加熱コイル３ａを冷却した後、排気開口部Ｈ２を介して排出される。さらに、右基板カバー６ａからＵターン流路６ａ２を通って後方の風洞６ｃを経由して、風洞６ｃの後方吐出部６０ｂから中加熱コイル３ｃに送風して冷却して、排気開口部Ｈ２を介して排出される。
【００５３】
また、ファン装置９から吐出した空気は、中加熱コイル３ｃに通電することで発熱する左基板７ｂ上のヒートシンク８ｂから吸熱する。ヒートシンク８ｂを介した放熱によって高発熱素子７２（７２ｂ、７２ｃ、７２ｘ）が冷却され、左基板７ｂに実装された他の電子部品７１も空気との熱交換によって冷却される。  左基板７ｂを冷却した空気は、左基板カバー６ｂ上方の上部吐出部６０ａから中加熱コイル３ｃを冷却した後、排気開口部Ｈ２を介して排出される。
【００５４】
本実施例によれば、ファン装置から吐出される冷却風を効率よく冷却に使用できるため、ファン装置の騒音を低下することができる。
【００５５】
なお、以上で説明した誘導加熱調理器の冷却構造を左右反転させた構造としても良い。
【符号の説明】
【００５６】
１  本体
２  トッププレート
３ａ  右加熱コイル
３ｂ  左加熱コイル
３ｃ  中加熱コイル
７ａ  右基板
７ｂ  左基板
８ａ  ヒートシンク
８ｂ  ヒートシンク
６ａ  右基板カバー
６ｂ  左基板カバー
６ａ１  出口
６ａ２  Ｕターン流路
６ａ５  案内板
９    ファン装置
２３  ダクト
６０ａ  上部吐出部
９５ａ  右吐出口
９５ｂ  左吐出口
９５ｄ  舌部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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