(57)【要約】【課題】被照射物に照射される電子線の線量をより均一化することができる電子線照射用ラックを提供する。【解決手段】電子線照射用ラック１００は、電子線架橋樹脂を備えた被照射物Ｒを積層した状態で保持可能な電子線照射用ラックであって、被照射物Ｒと係合可能な係合部１１１を備え、係合部１１１は、被照射物Ｒの積層方向に沿って、電子線照射用ラック１００の上段領域、中段領域及び下段領域にそれぞれ複数設けられ、前記中段領域に設けられた２つの係合部１１１の上下方向における間隔は、前記上段領域に設けられた２つの係合部１１１の上下方向における間隔よりも大きく、前記下段領域に設けられた２つの係合部１１１の間隔は、前記上段領域に設けられた２つの係合部１１１の間隔よりも小さいことを特徴とする。【選択図】図４
2017104800.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子線架橋樹脂を備えた被照射物を積層した状態で保持可能な電子線照射用ラックであって、
前記被照射物と係合可能な係合部を備え、
前記係合部は、前記被照射物の積層方向に沿って、前記電子線照射用ラックの上段領域、中段領域及び下段領域にそれぞれ複数設けられ、
前記中段領域に設けられた２つ前記係合部の上下方向における間隔は、前記上段領域に設けられた２つの前記係合部の上下方向における間隔よりも大きく、
前記下段領域に設けられた２つの前記係合部の上下方向における間隔は、前記上段領域に設けられた２つの前記係合部の上下方向における間隔よりも小さいこと、
を特徴とする電子線照射用ラック。
【請求項２】
電子線架橋樹脂を備えた複数の被照射物を並列に配置した状態で保持可能な電子線照射用ラックであって、
前記被照射物の配列方向に沿って配置され、前記被照射物を保持可能な複数の枠板を備え、
前記枠板は、前記電子線照射用ラックの側面に設けられた側面枠板と、前記側面枠板の間に配置された中間枠板とから構成され、
前記側面枠板の比重と板厚との乗算値は、前記中間枠板の比重と板厚との乗算値の１．３倍以上であること、
を特徴とする電子線照射用ラック。
【請求項３】
電子線架橋樹脂を備えた被照射物を積層した状態で保持可能な電子線照射用ラックであって、
前記電子線照射用ラックに保持された前記被照射物の端部に配置され、前記被照射物の端部から前記被照射物の積層方向と直交する平面に沿って延びる延長板を備えること、
を特徴とする電子線照射用ラック。
【請求項４】
請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の電子線照射用ラックであって、
積層方向の最も下の位置に保持される前記被照射物の下方に反射板を備えること、
を特徴とする電子線照射用ラック。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子線照射用ラックに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＬＥＤ素子等の光半導体素子は、端子部と樹脂層とを備えたリードフレームに固定され、更にその周囲が透明樹脂層により覆われ、光半導体装置として照明装置等の基板に実装されていた（特許文献１参照）。
上記光半導体装置の中には、端子部を覆う樹脂層が、光半導体素子を囲むように、光半導体素子の搭載面から突出するようにリフレクタとして形成され、光半導体素子から発光された光の方向を制御するように構成されたものがある。このような光半導体装置は、多面付けされたリードフレーム（リードフレームの多面付け体）に樹脂層を形成して、樹脂付きリードフレームの多面付け体（以下、「被照射物」ともいう）を作製した後、ＬＥＤ素子を電気的に配線し、透明樹脂層を形成して、パッケージ単位に切断されることにより製造される。
光半導体装置の中には、リードフレームの樹脂層を電子線架橋樹脂により形成したものがある。このような光半導体装置において、樹脂層として形成された電子線架橋樹脂は、電子線が照射されることにより架橋反応して硬化し、リフレクタとなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−１６６９２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の課題は、被照射物に照射される電子線の線量をより均一化することができる電子線照射用ラックを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、以下のような解決手段により、課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。また、符号を付して説明した構成は、適宜改良してもよく、また、少なくとも一部を他の構成物に代替してもよい。
第１の発明は、電子線架橋樹脂（２０）を備えた被照射物（Ｒ）を積層した状態で保持可能な電子線照射用ラック（１００）であって、前記被照射物と係合可能な係合部（１１１、１２１、１２４）を備え、前記係合部は、前記被照射物の積層方向に沿って、前記電子線照射用ラックの上段領域、中段領域及び下段領域にそれぞれ複数設けられ、前記中段領域に設けられた２つの前記係合部の上下方向における間隔は、前記上段領域に設けられた２つの前記係合部の上下方向における間隔よりも大きく、前記下段領域に設けられた２つの前記係合部の上下方向における間隔は、前記上段領域に設けられた２つの前記係合部の上下方向における間隔よりも小さいことを特徴とする電子線照射用ラックである。
第２の発明は、電子線架橋樹脂（２０）を備えた複数の被照射物（Ｒ）を並列に配置した状態で保持可能な電子線照射用ラック（１００）であって、前記被照射物の配列方向に沿って配置され、前記被照射物を保持可能な複数の枠板（１１０〜１６０）を備え、前記枠板は、前記電子線照射用ラックの側面に設けられた側面枠板と、前記側面枠板の間に配置された中間枠板とから構成され、前記側面枠板の比重と板厚との乗算値は、前記中間枠板の比重と板厚との乗算値の１．３倍以上であることを特徴とする電子線照射用ラックである。
第３の発明は、電子線架橋樹脂（２０）を備えた被照射物（Ｒ）を積層した状態で保持可能な電子線照射用ラック（１００）であって、前記電子線照射用ラックに保持された前記被照射物の端部に配置され、前記被照射物の端部から前記被照射物の積層方向と直交する平面に沿って延びる延長板（１８６）を備えることを特徴とする電子線照射用ラックである。
第４の発明は、第１から第３の発明までのいずれかの発明の電子線照射用ラック（１００）であって、積層方向の最も下の位置に保持される前記被照射物の下方に反射板（ＲＬ）を備えることを特徴とする電子線照射用ラックである。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、被照射物に形成された電子線架橋樹脂に電子線をより均一に照射することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】実施形態における光半導体装置１の全体構成を示す図である。
【図２】リードフレームの多面付け体ＭＳを示す平面図である。
【図３】樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの全体図である。
【図４】電子線照射用ラック１００の全体構成を示す斜視図である。
【図５】電子線照射用ラック１００の平面図である。
【図６】図５のＢ−Ｂ断面図である。
【図７】図５のＣ−Ｃ断面図である。
【図８】図５のＤ−Ｄ断面図である。
【図９】リードフレーム延長部１８０を説明する図である。
【図１０】リードフレーム延長部１８０のラック１００への取り付けを説明する図である。
【図１１】間隔規定部１７０の構成を示す平面図である。
【図１２】電子線照射用包装体２００の説明図である。
【図１３】電子線照射装置３００の全体構成を示す図である。
【図１４】電子線の照射エリアと包装体２００との関係を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面等を参照して、本発明の実施形態について説明する。
まず、リードフレームの多面付け体ＭＳの構成について説明する。
図１は、実施形態における光半導体装置１の全体構成を示す図である。図１（ａ）、図１（ｂ）、図１（ｃ）は、それぞれ、光半導体装置１の平面図、側面図、裏面図である。図１（ｄ）は、（ａ）のＡ−Ａ断面図を示す。図２は、実施形態におけるリードフレームの多面付け体ＭＳを示す平面図である。図３は、実施形態における樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの全体図である。図３（ａ）、図３（ｂ）、図３（ｃ）は、それぞれ、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの平面図、裏面図、側面図である。
なお、図１〜図３では、光半導体装置（リードフレーム）の平面図における端子部１１、１２の配列方向をＸ方向とし、各端子部の幅方向をＹ方向とし、端子部の厚み方向（ＸＹ平面に直交する方向）をＺ方向とする。また、リードフレーム等のＬＥＤ素子が配置される側（＋Ｚ側）の面を表面とし、−Ｚ側の面を裏面とする。
【０００９】
光半導体装置１は、外部機器等の基板に取り付けられることにより、実装したＬＥＤ素子２が発光する照明装置である。光半導体装置１は、図１に示すように、ＬＥＤ素子２（光半導体素子）、リードフレーム１０、光反射樹脂層２０（樹脂層）、及び透明樹脂層３０を備える。
光半導体装置１は、多面付けされたリードフレーム１０（リードフレームの多面付け体ＭＳ、図２参照）に、光反射樹脂層２０を形成して、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ（図３参照）を作製した後、ＬＥＤ素子２を電気的に接続し、透明樹脂層３０を形成して、パッケージ単位に切断（ダイシング）することにより製造される。
【００１０】
ＬＥＤ素子２は、発光層として一般に用いられるＬＥＤ（発光ダイオード）素子である。ＬＥＤ素子２として、例えば、ＧａＰ、ＧａＡｓ、ＧａＡｌＡｓ、ＧａＡｓＰ、ＡｌＩｎＧａＰ等の化合物半導体単結晶、又はＩｎＧａＮ等の各種ＧａＮ系化合物半導体単結晶からなる材料を適宜に選ぶことにより、紫外光から赤外光に渡る発光波長を選択することができる。
リードフレーム１０は、一対の端子部、即ち、ＬＥＤ素子２が載置、接続される端子部１１と、ボンディングワイヤ２ａを介してＬＥＤ素子２に接続される端子部１２と、を備える。
【００１１】
端子部１１、１２は、それぞれ導電性のある材料、例えば、銅、銅合金、４２合金（Ｎｉ４０．５％〜４３％のＦｅ合金）等により形成される。
端子部１１、１２は、図１に示すように、互いに対向する辺の間に空隙部Ｓが形成されており、電気的に独立している。端子部１１、１２は、１枚の金属基板（銅版）をプレス又はエッチング加工することにより形成されるため、両者の厚みは同等である。
端子部１１は、図１に示すように、その表面にＬＥＤ素子２が載置、接続されるＬＥＤ端子面１１ａが形成されると共に、その裏面に外部機器に実装される外部端子面１１ｂが形成される、いわゆるダイパッドを構成する。端子部１１は、ＬＥＤ素子２が載置されるため、端子部１２に比べ、その外形が大きく形成されている。
【００１２】
端子部１２は、その表面にＬＥＤ素子２のボンディングワイヤ２ａが接続されるＬＥＤ端子面１２ａが形成されると共に、その裏面に外部機器に実装される外部端子面１２ｂが形成される、いわゆるリード側端子部を構成する。
端子部１１、１２は、その表面及び裏面にめっき層（不図示）が形成されている。表面側のめっき層は、ＬＥＤ素子２の発する光を反射する反射層としての機能を有する。裏面側のめっき層は、外部機器に実装されるときの半田の溶着性を高める機能を有する。
【００１３】
リードフレームの多面付け体ＭＳは、上述したリードフレーム１０を枠体Ｆ内に多面付けしたものをいう。本実施形態では、図２に示すように、縦横に複数個が連結されたリードフレーム１０の集合体Ｐを、複数組（本実施形態では４組、Ｐ１〜Ｐ４）、左右方向に配列させて枠体Ｆ内に形成したものをいう。
枠体Ｆは、リードフレーム１０の集合体Ｐ毎に、リードフレーム１０を固定する部材であり、その外形が矩形状に形成される。なお、枠体Ｆは、１枚の金属基板をプレス加工又はエッチング加工することによってリードフレーム１０と共に形成されるので、その厚みが各端子部の厚みと同等である。
【００１４】
光反射樹脂層２０は、図３に示すように、フレーム樹脂部２０ａと、リフレクタ樹脂部２０ｂと、を備える。
フレーム樹脂部２０ａは、端子部１１、１２の外周側面（リードフレーム１０の外周及び空隙部Ｓ）に形成される。フレーム樹脂部２０ａは、リードフレーム１０の厚みとほぼ同等の厚みに形成されている。
リフレクタ樹脂部２０ｂは、リードフレーム１０の表面側（リードフレーム１０のＬＥＤ素子２が接続される側）に突出するように形成され、リードフレーム１０に接続されるＬＥＤ素子２から発する光の方向等を制御するリフレクタを構成する。このリフレクタ樹脂部２０ｂは、端子部１１、１２のＬＥＤ端子面１１ａ、１２ａを囲むようにして、リードフレーム１０の表面側に突出しており、ＬＥＤ端子面１１ａに接続されるＬＥＤ素子２から発光する光を反射させて、光半導体装置１から光を効率良く照射させる。
リフレクタ樹脂部２０ｂは、リードフレームの多面付け体Ｒ（後述）の状態において、その外形が、枠体Ｆの内周縁に沿うようにして形成されており、その厚み（高さ）寸法が、ＬＥＤ端子面１１ａに接続されるＬＥＤ素子２の厚み寸法よりも大きい寸法で形成される。リフレクタ樹脂部２０ｂは、端子部１１、１２の外周縁に形成されたフレーム樹脂部２０ａの表面に形成されており、フレーム樹脂部２０ａと結合している。
【００１５】
光反射樹脂層２０は、端子部１１に接続されるＬＥＤ素子２の発する光を光半導体装置１の外部へ効率よく反射させる反射部としての機能を有する。この反射部は、光反射樹脂層２０のうちＬＥＤ素子２の光が直接当たる部位である。本実施形態では、端子部間に設けられたフレーム樹脂部２０ａの表面と、ＬＥＤ端子面１１ａ、１２ａを囲むようにして形成されたリフレクタ樹脂部２０ｂの内周側の壁面とが反射部として機能する。
光反射樹脂層２０を形成するための樹脂としては、電子線の照射により架橋反応して硬化する電子線架橋樹脂が用いられる。光反射樹脂層２０への電子線の照射については後述する。
リードフレームの多面付け体ＭＳに多面付けされるリードフレーム１０に光反射樹脂層２０を形成する樹脂が充填されることにより、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ（被照射物）が形成される。なお、以下の説明においては、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを「リードフレーム多面付け体Ｒ」ともいう。
【００１６】
透明樹脂層３０は、リードフレーム１０上に載置されたＬＥＤ素子２を保護すると共に、発光したＬＥＤ素子２の光を外部に透過させるために設けられた透明又は略透明に形成された樹脂層である。透明樹脂層３０は、光反射樹脂層２０のリフレクタ樹脂部２０ｂによって囲まれたＬＥＤ端子面１１ａ、１２ａ上に形成される。
透明樹脂層３０は、光の取り出し効率を向上させるために、ＬＥＤ素子２の発光波長において光透過率が高く、また、屈折率が高い材料を選択するのが望ましい。例えば、耐熱性、耐光性、及び機械的強度が高いという特性を満たす樹脂として、エポキシ樹脂や、シリコーン樹脂を選択することができる。特に、ＬＥＤ素子２に高輝度ＬＥＤ素子を用いる場合、透明樹脂層３０は、強い光にさらされるため、高い耐光性を有するシリコーン樹脂からなることが好ましい。また、波長変換用の蛍光体を使用してもよく、透明樹脂に分散させてもよい。
【００１７】
次に、リードフレーム多面付け体Ｒを保持する電子線照射用ラック１００の構成について説明する。
図４は、本実施形態における電子線照射用ラック１００の全体構成を示す斜視図である。図５は、電子線照射用ラック１００の平面図である。図６は、図５のＢ−Ｂ断面図である。図７は、図５のＣ−Ｃ断面図である。図８は、図５のＤ−Ｄ断面図である。
電子線照射用ラック（以下、「ラック」ともいう）１００は、図２及び図３に示すリードフレーム多面付け体Ｒを複数保持可能な構造体である。図４及び図５に示すように、本実施形態のラック１００は、側面枠板１１０、１６０と、中間枠板１２０、１３０、１４０、１５０と、間隔規定部１７０と、リードフレーム延長部１８０と、を備える。なお、以下の説明において、側面枠板及び中間枠板を総称して「枠板」ともいう。また、図４〜図８及び後述する図９〜図１１では、ラック１００の奥行方向をＸ方向とし、ラック１００の幅方向をＹ方向とし、ラック１００の高さ方向をＺ方向とする。
【００１８】
枠板１１０〜１６０は、リードフレーム多面付け体Ｒの側縁を保持する部材であり、リードフレーム多面付け体Ｒの配列方向（Ｙ方向）に沿って配置されている。側面枠板１１０、１６０は、それぞれラック１００の側面に配置される枠板である。中間枠板１２０、１３０、１４０及び１５０は、側面枠板１１０及び１６０の間に配置される枠板である。
枠板１１０〜１６０は、アルミニウム、銅、チタン、真鍮、ステンレス鋼等の金属材料により形成される。リードフレーム１０の金属部分である端子部１１、１２（図１参照）は、電子線が照射されることにより発熱する。そのため、枠板を金属材料で形成することにより、放熱性を向上させることができる。
ラック１００において、側面枠板１１０及び１６０を形成する部材は、その比重と板厚（ｍｍ）との乗算値（以下、「部材の乗算値」ともいう）が、側面枠板１１０及び１６０の間に配置される中間枠板１２０〜１５０を形成する部材の乗算値の１．３倍以上となるように設定される。
【００１９】
ラック１００に配置されたリードフレーム多面付け体Ｒに電子線を照射すると、電子線は、枠板１１０〜１６０にも照射される。枠板１１０〜１６０に電子線が照射されると、一部は反射するが、その他は通過して外部に漏れてしまう。中間枠板１２０〜１５０において、通過した電子線は、隣接するリードフレーム多面付け体Ｒの表面に降り注がれるため、中間枠板１２０〜１５０の間に配置されたリードフレーム多面付け体Ｒでは、全体として照射される電子線の線量の低下は少ない。一方、側面枠板１１０及び１６０を通過した電子線は、外部に漏れたままとなる。そのため、側面枠板１１０と中間枠板１２０との間及び側面枠板１６０と中間枠板１５０との間に配置されたリードフレーム多面付け体Ｒにおいて、照射される電子線の線量は、中間枠板１２０〜１５０の間に配置されたリードフレーム多面付け体Ｒよりも低下する。
【００２０】
本実施形態のラック１００では、側面枠板１１０及び１６０を形成する部材の乗算値を、中間枠板１２０〜１５０を形成する部材の乗算値の１．３倍としている。これによれば、中間枠板１２０〜１５０に比べて、電子線が側面枠板１１０及び１６０を通過しにくくなるため、側面枠板１１０と中間枠板１２０との間及び側面枠板１６０と中間枠板１５０との間に配置されたリードフレーム多面付け体Ｒに向けて反射する反射電子を増やすことができる。したがって、ラック１００に配置されたリードフレーム多面付け体Ｒに照射される電子線の線量をより均一化させることができる。
【００２１】
ラック１００を構成する枠板１１０〜１６０を、すべて同じ部材（同一比重）で形成した場合、側面枠板１１０及び１６０の板厚を、中間枠板１２０〜１５０の板厚よりも１．３倍以上厚くすればよい。例えば、中間枠板１２０〜１５０の板厚が５ｍｍであれば、側面枠板１１０及び１６０は、板厚を６．５ｍｍ以上とすればよい。
また、ラック１００を構成する枠板１１０〜１６０を異なる部材で形成した場合、上述した乗算値に基づいて板厚を設定することができる。例えば、中間枠板１２０〜１５０をアルミニウム（比重：２．７）で形成し、板厚を５ｍｍとした場合、乗算値は、１３．５となる。一方、側面枠板１１０及び１６０を銅（比重：８．８）で形成した場合、１３．５（中間枠板の乗算値）×１．３（倍率）／８．８（銅の比重）≒２．０となるため、板厚を少なくとも２．０ｍｍとすればよい。
【００２２】
なお、枠板を密度の低い金属材料で形成すると、電子線が枠板を通過した際に、枠板を形成する金属の自由電子との間で相互作用を生じにくくなるため、照射された電子線のエネルギーが減衰するのを抑制することができる。したがって、中間枠板１２０〜１５０を形成する部材は、電子線への影響を少なくするため、強度が維持できる範囲で、出来るだけ密度の低い部材を選択することが望ましい。
ちなみに、枠板１１０〜１６０を樹脂で形成した場合、電子線の照射により樹脂が劣化するため、繰り返しの使用には適さない。しかし、枠板１１０〜１６０を金属材料で形成した場合は、電子線の照射による劣化を生じにくいため、繰り返しの使用に適した構造体とすることができる。
【００２３】
次に、枠板１１０〜１６０に設けられた溝部１１１とその間隔について説明する。
ラック１００において、対向して配置された一対の枠板間には、１列分のリードフレーム多面付け体Ｒ（本実施形態では１２枚）及び反射板ＲＬ（後述）が保持される。本実施形態のラック１００では、対向して配置された一対の枠板が５組構成される。そのため、ラック１００は、全体で５列分のリードフレーム多面付け体Ｒを並列に配置した状態で保持することができる。以下、側面枠板１１０と、これに対向して配置された中間枠板１２０との組み合わせからなる１列分を例として構成を説明する。
【００２４】
側面枠板１１０は、平板状の部材であり、Ｘ方向に横長の長四角形に形成されている。図６に示すように、側面枠板１１０の一方の側面には、長手方向に沿って直線状の溝部１１１（係合部）が設けられている。
溝部１１１は、リードフレーム多面付け体Ｒの一方の側縁が係合される部分であり、図８に示すように、断面が略凹形状に形成された溝である。溝部１１１は、ラック１００の高さ方向（Ｚ方向）に沿って複数設けられている。本実施形態では、ラック１００の１列分において、１２枚のリードフレーム多面付け体Ｒ及び１枚の反射板ＲＬが保持されるため、溝部１１１は、合計で１３か所に設けられている。溝部１１１の幅及び深さは、リードフレーム多面付け体Ｒ及び反射板ＲＬの厚み、幅等により適宜に設定される。
【００２５】
図６に示す溝部１１１の間隔ｄ１、ｄ２及びｄ３は、リードフレーム多面付け体Ｒの配置されるそれぞれの領域において、２つの溝部１１１の上下方向における距離である。本実施形態の溝部１１１は、図６に示すように、リードフレーム多面付け体Ｒの積層方向に沿って、上段領域Ｅ１、中段領域Ｅ２及び下段領域Ｅ３にそれぞれ複数設けられている。このうち、中段領域Ｅ２に設けられた溝部１１１の間隔ｄ２は、上段領域Ｅ１に設けられた溝部１１１の間隔ｄ１よりも大きく（ｄ２＞ｄ１）設定されている。また、下段領域Ｅ３に設けられた溝部１１１の間隔ｄ３は、上段領域Ｅ１に設けられた溝部１１１の間隔ｄ１よりも小さく（ｄ３＜ｄ１）設定されている。
【００２６】
ラック１００において、リードフレーム多面付け体Ｒに照射される電子線の線量は、１段目（積層方向の最も上段）よりも２段目以降で数値が徐々に高くなる傾向にある。そして、電子線の線量は、中段の領域で数値が最も高くなり、下段の領域では数値が低くなる傾向にある。これは、ラック１００の上部から照射された電子線の電子と、後述する後方錯乱（バックスキャッタ）と呼ばれる現象により発生した反射電子とが中段領域Ｅ２にそれぞれ降り注ぐためと考えらえる。このように、ラック１００にリードフレーム多面付け体Ｒを積層した場合、照射された電子線の線量は、積層の中段の領域で高くなり、下段の領域ほど低くなる。
【００２７】
本実施形態のラック１００では、中段領域Ｅ２に設けられた溝部１１１の間隔ｄ２が、上段領域Ｅ１に設けられた溝部１１１の間隔ｄ１よりも大きく（ｄ２＞ｄ１）設定されている。これによれば、中段領域Ｅ２に配置されたリードフレーム多面付け体Ｒに降り注がれる反射電子が少なくなるため、中段領域Ｅ２に配置されたリードフレーム多面付け体Ｒに照射される電子線の線量を上段領域Ｅ１よりも低くすることができる。これにより、上段領域Ｅ１に配置されたリードフレーム多面付け体Ｒに照射される電子線の線量と、中段領域Ｅ２に配置されたリードフレーム多面付け体Ｒに照射される電子線の線量との差をより小さくすることができる。また、本実施形態のラック１００では、下段領域Ｅ３に設けられた溝部１１１の間隔ｄ３が、上段領域Ｅ１に設けられた溝部１１１の間隔ｄ１よりも小さく（ｄ３＜ｄ１）設定されている。これによれば、下段領域Ｅ３に配置されたリードフレーム多面付け体Ｒに反射電子がより多く降り注がれるため、下段領域Ｅ３に配置されたリードフレーム多面付け体Ｒに照射される電子線の線量をより多くすることができる。したがって、本実施形態のラック１００においては、各段のリードフレーム多面付け体Ｒに照射される電子線の線量をより均一化することができる。
【００２８】
また、溝部１１１の両端部には、それぞれ拡張部１１２が設けられている。拡張部１１２は、漏斗状に形成された部分である。溝部１１１の両端部に拡張部１１２を設けることにより、溝部１１１のいずれの方向からもリードフレーム多面付け体Ｒを挿入しやすくなる。更に、溝部１１１にリードフレーム多面付け体Ｒを挿入する際に、溝部１１１の入口部分にリードフレーム多面付け体Ｒの端部が衝突して、リードフレーム多面付け体Ｒが変形するのを抑制することができる。なお、溝部１１１に対して、リードフレーム多面付け体Ｒの挿入方向が決まっている場合は、挿入しない側の拡張部１１２を省略してもよい。
【００２９】
側面枠板１１０は、四隅の近傍にネジ止め孔部１１３が形成されている。ネジ止め孔部１１３は、後述する間隔規定部１７０のネジ１７３を取り付けるための孔である。ネジ止め孔部１１３には、ネジ１７３の円錐状の頭部と係合するテーパー部（不図示）が設けられている。なお、図６及び図７では、固定棒１７１の図示を省略している。また、側面枠板１１０は、リードフレーム多面付け体Ｒの積層方向の上部であって、長手方向の両端部にそれぞれ切欠き部１１４が形成されている。切欠き部１１４は、リードフレーム延長部１８０の挿入部１８４ａ（後述）が挿入される部分である。
側面枠板１６０は、上述の側面枠板１１０と同一の構成であるため、説明を省略する。側面枠板１６０は、側面枠板１１０と同一の部品であり、ラック１００において、配置される向きが異なる。即ち、側面枠板１６０は、一方の側面に設けられた溝部（符号省略）が、中間枠板１２０〜１５０を間に挟んで、側面枠板１１０の溝部１１１と対向するように配置される。
【００３０】
中間枠板１２０は、平板状の部材であり、側面枠板１６０と同じくＸ方向に横長の長四角形に形成されている。図７に示すように、中間枠板１２０の側面には、長手方向に沿って直線状の溝部１２１（係合部）が設けられている。溝部１２１は、リードフレーム多面付け体Ｒの他方の側縁が係合される部分であり、側面枠板１１０の溝部１１１と同様に、断面が略凹形状に形成されている。溝部１２１は、ラック１００の高さ方向に沿って１３か所に設けられている。溝部１２１の間隔は、側面枠板１１０の溝部１１１と同じである。溝部１２１の両端部には、それぞれ拡張部１２２が設けられている。拡張部１２２の構成、機能は、前述した側面枠板１１０の拡張部１１２と同じである。後述するように、中間枠板１２０の他方の側面には、溝部１２１と同一形状、同一間隔の溝部１２４が設けられている。中間枠板１２０の四隅には、孔部１２３が設けられている。孔部１２３は、固定棒１７１を貫通させるための丸孔である。また、中間枠板１２０は、リードフレーム多面付け体Ｒの積層方向の上部であって、長手方向の両端部にそれぞれ切欠き部１２５が形成されている。切欠き部１２５は、リードフレーム延長部１８０の挿入部１８４ｂ（後述）が挿入される部分である。
【００３１】
図８に示すように、側面枠板１１０及び中間枠板１２０において、同一のリードフレーム多面付け体Ｒと係合する溝部１１１及び溝部１２１は、各枠板の高さ方向において同一の高さ位置に設けられている。従って、側面枠板１１０と中間枠板１２０との間では、１２枚のリードフレーム多面付け体Ｒ（及び１枚の反射板ＲＬ）が、それぞれが同一の間隔で且つ平行に保持される。他の一対の枠板間（例えば、中間枠板１２０と１３０との間）についても同じである。
【００３２】
また、中間枠板１２０の他方（反対側）の側面には、図８に示すように、一方の側面に設けられた溝部１２１と同じく、複数の溝部１２４が設けられている。溝部１２４は、溝部１２１と同様に、中間枠板１２０の長手方向に沿って直線状の形成されている。溝部１２４は、ラック１００の高さ方向に沿って１３か所に設けられている。溝部１２４の両端部には、それぞれ拡張部（不図示）が設けられている。この拡張部の構成、機能は、前述した拡張部１２２（１１２）と同じである。従って、中間枠板１２０は、一方の側面に複数の溝部１２１が設けられ、他方の側面に同一の構成の複数の溝部１２４が設けられている。
【００３３】
その他の中間枠板１３０〜１５０についても、中間枠板１２０と同一の構成であるため、説明を省略する。即ち、中間枠板１２０〜１５０は、それぞれ同一の部品であり、ラック１００において、配置される位置のみが異なる。
なお、枠板１１０〜１６０は、ラック１００を包装容器１９０（後述）に収納する際又は包装容器１９０から取り出す際において、包装容器１９０の表面にダメージを与えないようにするため、外部と接する角部を面取りしておくことが望ましい。
【００３４】
次に、ラック１００に配置される反射板ＲＬについて説明する。
リードフレーム多面付け体Ｒに電子線が照射された際に、製品内部で電子線が散乱する。特に、金属部分（端子部１１、１２）では電子線が大きく散乱され、一部の電子は入射面より再放出される、いわゆる後方散乱（バックスキャッタリング）と呼ばれる現象によって反射電子が発生する。リードフレーム多面付け体Ｒで発生した反射電子は、その上段に配置されたリードフレーム多面付け体Ｒの裏面に降り注ぐ。そのため、下段領域Ｅ３（図６参照）に配置されたリードフレーム多面付け体Ｒでは、バックスキャッタリングにより生じた反射電子が裏面に降り注ぐことが少ないので、中段領域Ｅ２に配置されたリードフレーム多面付け体Ｒに比べて電子線の線量が低くなる。
【００３５】
そこで、本実施形態のラック１００には、図８に示すように、下段領域Ｅ３の最も下の位置に保持されるリードフレーム多面付け体Ｒの下方に反射板ＲＬが配置されている。反射板ＲＬは、リードフレーム多面付け体Ｒと同じ外形寸法、厚みとなるように形成された金属板である。下段領域Ｅ３の最も下の位置に保持されるリードフレーム多面付け体Ｒの下方に反射板ＲＬを配置することにより、下段領域Ｅ３の最も下の位置に保持されたリードフレーム多面付け体Ｒの裏面にもバックスキャッタリングによる反射電子が降り注ぐようになるため、電子線の線量をより多くすることができる。したがって、下段領域Ｅ３の最も下の位置に保持されるリードフレーム多面付け体Ｒの下方に反射板ＲＬを配置することにより、各段のリードフレーム多面付け体Ｒに照射される電子線の線量をより均一化させることができる。なお、反射板ＲＬとしては、比重の重い金属部材（例えば、ステンレス鋼、銅等）を用いることが望ましい。比重の重い金属部材を用いることにより、バックスキャッタリングによる反射電子をより多く生じさせることができる。
【００３６】
また、反射板ＲＬの代わりに、ダミーフレームとして、リードフレーム多面付け体Ｒを配置してもよいし、光反射樹脂層２０が形成されていないリードフレームの多面付け体ＭＳを配置してもよい。いずれの場合も、ダミーフレームの外形寸法をリードフレーム多面付け体Ｒと同じ外形寸法とすることにより、ダミーフレームをラック１００の溝部間に容易にセットすることができる。このような金属板ではないダミーフレームであっても、反射板ＲＬを入れない場合と比較して、下段領域Ｅ３の最も下の位置に保持されたリードフレーム多面付け体Ｒの裏面にバックスキャッタリングによる反射電子をより多く降り注がせることができる。
【００３７】
次に、リードフレーム延長部１８０の構成について説明する。
図９は、リードフレーム延長部１８０を説明する図である。図１０は、リードフレーム延長部１８０のラック１００への取り付けを説明する図である。なお、図９に示すＺ、Ｙの方向は、図１０に示すように、リードフレーム延長部１８０をラック１００に取付けた状態での方向を示している。
リードフレーム延長部１８０は、後述するように、リードフレーム多面付け体Ｒの長手方向の両端部において、電子線の拡散を抑制するために設けられる構造体である。リードフレーム延長部１８０は、図４に示すように、ラック１００において、枠板１１０〜１６０の長手方向の両端部にそれぞれ取り付けられる。
【００３８】
リードフレーム延長部１８０は、図９に示すように、連結プレート１８１と、延長板組立体１８５と、を備える。
連結プレート１８１は、５枚の支持枠１８２が並列に連結された部材である。５枚の支持枠１８２は、金属材料により一体に形成されている。支持枠１８２は、延長板組立体（後述）１８５を支持する部材である。各支持枠１８２は、ラック１００において、枠板１１０〜１６０により区切られた各列に対応して５列分設けられている。各支持枠１８２及びこれに支持される延長板組立体１８５の構成は共通であるため、図９では、左端の支持枠１８２及び延長板組立体１８５にのみ符号を付している。
【００３９】
支持枠１８２は、−Ｚ方向に向かって略凸形に形成された部分であり、内側に矩形状の開口部１８３を有する。開口部１８３は、リードフレーム多面付け体Ｒに電子線を照射した際の放熱性を確保するために設けられている。連結プレート１８１において、両端に配置された支持枠１８２の端部には、略Ｌ字形に形成された挿入部１８４ａが設けられている。挿入部１８４ａは、側面枠板１１０及び１６０に形成された切欠き部１１４（図６参照）に挿入される部分である。また、連結プレート１８１において、隣接する支持枠１８２の間には、略凹形に形成された挿入部１８４ｂが設けられている。挿入部１８４ｂは、中間枠板１２０〜１５０に形成された切欠き部１２５（図７参照）に挿入される部分である。また、支持枠１８２において、延長板組立体１８５が取り付けられる下辺部には、ボルト１８８（後述）が挿入可能な孔部（不図示）が２箇所に形成されている。即ち、１つの支持枠１８２について、ボルト１８８及びナット１８９は、それぞれ２箇所に設けられる。
【００４０】
延長板組立体１８５は、複数の延長板１８６と、複数のスペーサ１８７と、を備える。延長板１８６は、中段領域Ｅ２の最下段に配置されたリードフレーム多面付け体Ｒ、下段領域Ｅ３に配置されたリードフレーム多面付け体Ｒ及び反射板ＲＬの両端部を実質的に延長するための板材である。即ち、延長板１８６は、上記各部材の両端部に配置され、各部材の両端部から各部材の積層方向と直交する平面に沿って延びている。延長板１８６は、枠板１１０〜１６０と同じくアルミニウム、銅、チタン、真鍮、ステンレス鋼等の金属材料により形成される。なお、延長板１８６には、ボルト１８８が挿入可能な孔部（不図示）が２箇所に形成されている。
【００４１】
スペーサ１８７は、上下に隣接して配置された延長板１８６の間隔を規定する中空の部材である。スペーサ１８７の厚みは、リードフレーム延長部１８０をラック１００に取り付けたときに、各延長板１８６の内側（リードフレーム多面付け体Ｒ側）の端部と、これに対応する位置に保持されたリードフレーム多面付け体Ｒ及び反射板ＲＬの端部とが同じ位置（高さ）で接するように設定されている。そのため、リードフレーム延長部１８０をラック１００に取り付けると、各延長板１８６の端部は、ラック１００の対応する位置に保持されたリードフレーム多面付け体Ｒ及び反射板ＲＬの端部と同じ位置で接した状態となる。これにより、リードフレーム多面付け体Ｒ及び反射板ＲＬの長手方向の両端部は、延長板１８６により実質的に延長される。なお、スペーサ１８７の中心には、ボルト１８８が挿入可能な孔部（不図示）が形成されている。
【００４２】
図９に示すように、延長板１８６及びスペーサ１８７を所定の位置に積層し、それぞれの内部に形成された孔部（不図示）にボルト１８８を貫通させ、支持枠１８２の下辺部（孔部）から突出したボルト１８８の端部（雌ネジ部）にナット１８９を締結させることにより、支持枠１８２に延長板組立体１８５を取り付けることができる。各支持枠１８２に、それぞれ延長板組立体１８５を取り付けることにより、リードフレーム延長部１８０が完成する。
【００４３】
リードフレーム延長部１８０は、ラック１００の各溝部にリードフレーム多面付け体Ｒを挿入した後でラック１００に取り付けられる。リードフレーム延長部１８０をラック１００に取り付けるには、図１０に示すように、ラック１００の枠板１１０〜１６０に形成された切欠き部１１４、１２５に、リードフレーム延長部１８０の挿入部１８４ａ、１８４ｂを挿入する。これにより、ラック１００の切欠き部１１４、１２５とリードフレーム延長部１８０の挿入部１８４ａ、１８４ｂとがそれぞれ係合して、リードフレーム延長部１８０は、ラック１００に取り付けられた状態となる（図４参照）。
【００４４】
リードフレーム延長部１８０は、図１０に示すように、ラック１００を構成する枠板１１０〜１６０の長手方向の両端部にそれぞれ取り付けられる。２つのリードフレーム延長部１８０は、予めラック１００の各溝部にリードフレーム多面付け体Ｒを挿入した後に取り付けられる。また、一方のリードフレーム延長部１８０をラック１００に取り付けた後、ラック１００の各溝部にリードフレーム多面付け体Ｒを挿入し、その後に他方のリードフレーム延長部１８０をラック１００に取り付けてもよい。また、リードフレーム延長部１８０をラック１００から引き上げると、ラック１００の切欠き部１１４、１２５とリードフレーム延長部１８０の挿入部１８４ａ、１８４ｂとの係合が解除されるため、ラック１００からリードフレーム延長部１８０を取り出すことができる。このように、リードフレーム延長部１８０は、ラック１００に対して着脱自在に取り付けられる。
【００４５】
リードフレーム延長部１８０をラック１００に取り付けると、ラック１００に保持されたリードフレーム多面付け体Ｒの長手方向の位置を固定することができる。これにより、ラック１００に保持されたリードフレーム多面付け体Ｒの飛び出し、位置ずれ等を抑制することができる。
また、後述するように、ラック１００に保持されたリードフレーム多面付け体Ｒに電子線を照射した後は、ラック１００から一方のリードフレーム延長部１８０を取り出すことにより、ラック１００の各溝部に挿入されているリードフレーム多面付け体Ｒを引き抜くことができる。
【００４６】
先に説明したように、ラック１００において、リードフレーム多面付け体Ｒに照射される電子線の線量は、上段領域Ｅ１よりも中段領域Ｅ２で数値が最も高くなり、下段領域Ｅ３では数値が低くなる傾向にある。このような電子線の線量の偏りは、リードフレーム多面付け体Ｒの長手方向においても生じる。即ち、リードフレーム多面付け体Ｒの両端部では、照射された電子線が拡散しやすく、中央部付近に比べて電子線の線量が低下する。そのため、特にラック１００の下段領域Ｅ３に配置されたリードフレーム多面付け体Ｒの両端部では、他の領域に配置されたリードフレーム多面付け体Ｒの両端部に比べて、照射される電子線の線量が低下する傾向にある。
【００４７】
本実施形態のラック１００は、リードフレーム延長部１８０を備えるため、中段領域Ｅ２の最下段及び下段領域Ｅ３にそれぞれ配置されたリードフレーム多面付け体Ｒの両端部を実質的に延長することができる。これによれば、上記リードフレーム多面付け体Ｒの両端部に照射された電子線は、リードフレーム多面付け体Ｒの本来の両端部ではなく、実質的に延長された両端部である延長板１８６の部分で拡散する。そのため、中段領域Ｅ２の最下段及び下段領域Ｅ３にそれぞれ配置されたリードフレーム多面付け体Ｒの本来の両端部における電子線の拡散を抑制することができる。したがって、本実施形態のラック１００によれば、特に下段領域Ｅ３に配置されたリードフレーム多面付け体Ｒの長手方向における電子線の線量の偏りが少なくなるため、積層された各リードフレーム多面付け体Ｒの長手方向における電子線の線量をより均一化させることができる。
また、本実施形態のラック１００では、リードフレーム延長部１８０を備えるため、下段領域Ｅ３に配置された反射板ＲＬの両端部を実質的に延長することができる。これによれば、下段領域Ｅ３に配置されたリードフレーム多面付け体Ｒの裏面に、バックスキャッタリングによる反射電子がより多く降り注ぐようになるため、下段領域Ｅ３に配置されたリードフレーム多面付け体Ｒに照射される電子線の線量をより多くすることができる。
【００４８】
次に、間隔規定部１７０の構成について説明する。
図１１は、間隔規定部１７０の構成を示す平面図である。
間隔規定部１７０は、対向して配置された枠板の間隔を規定する部分である。間隔規定部１７０は、図４に示すように、ラック１００の四隅（４か所）に設けられている。それぞれの間隔規定部１７０の構成は同じであるため、４か所のうちの１つの間隔規定部１７０を例にして構成を説明する。
【００４９】
間隔規定部１７０は、図１１に示すように、固定棒１７１と、スペーサ１７２と、ネジ１７３と、を備える。固定棒１７１、ネジ１７３は、例えば、鉄鋼材、ステンレス鋼等により形成される。スペーサ１７２は、例えば、アルミ、チタン、銅、真鍮、ステンレス鋼等により形成される。
固定棒１７１は、枠板１１０〜１６０を貫通する棒状の部材であり、両端部にネジ１７３が嵌合可能な雌ネジ（符号省略）が設けられている。スペーサ１７２は、対向して配置された枠板間の間隔を規定するパイプ状の部材である。スペーサ１７２は、固定棒１７１が挿入可能な内径を有する。
【００５０】
間隔規定部１７０を組み付ける場合、まず、枠板１２０〜１５０に設けられた各孔部１２３とスペーサ１７２とを交互に貫通するように固定棒１７１を差し込む。次に、枠板１１０及び１６０を取り付けると共に、固定棒１７１の両端部にネジ１７３を嵌合させ、締結することにより間隔規定部１７０を組み付けることができる。間隔規定部１７０を、枠板１１０〜１６０の４か所に組み付けることにより、図４に示すような箱枠形のラック１００となる。
本実施形態の間隔規定部１７０によれば、リードフレーム多面付け体Ｒの幅方向の長さに応じて、スペーサ１７２の長さを設定することにより、対向して配置された枠板間の間隔を適宜に調節することができる。なお、間隔規定部１７０は、ラック１００の四隅以外の場所に設けてもよい。
【００５１】
上述のように構成されたラック１００では、図４に示すように、各枠板に設けられた溝部（１１１、１２１等）に、リードフレーム多面付け体Ｒの両側縁をそれぞれ挿入して、溝部とリードフレーム多面付け体Ｒの両側縁部とを係合させることにより、対向して配置された一対の枠板間に、１２枚のリードフレーム多面付け体Ｒ（及び１枚の反射板ＲＬ）を保持させることができる。本実施形態では、対向して配置された枠板の組み合わせが合計で１２対となるため、１つのラック１００に、合計で６０枚のリードフレーム多面付け体Ｒを保持させることができる。この状態で、ラック１００に保持された各リードフレーム多面付け体Ｒの表面は、同一方向に開口する。即ち、後述する電子線の照射工程において、各リードフレーム多面付け体Ｒの表面に、ほぼ均一に電子線を照射することができる。
【００５２】
次に、ラック１００及び包装容器１９０を備えた電子線照射用包装体２００について説明する。
図１２は、本実施形態における電子線照射用包装体２００の説明図である。図１２（ａ）は、ラック１００と包装容器１９０とを示す説明図である。図１２（ｂ）は、電子線照射用包装体２００の外観図である。
電子線照射用包装体（以下、「包装体」ともいう）２００は、図１２（ａ）に示すように、上述のラック１００と、包装容器１９０と、を備える。
包装容器１９０は、内部から酸素が除去された状態を維持可能なガスバリア性の材料により形成された包装物である。包装容器１９０は、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等のフィルム材の表面に、ガスバリア性の材料であるアルミ蒸着層を形成し、更に透明なコーティング層等を積層することにより作製することができる。
【００５３】
本実施形態の包装容器１９０は、四角形の袋状に形成されている。包装容器１９０において、三方の封止辺１９１〜１９３は、予めヒートシール（熱溶着）されている。包装容器１９０の他の一辺は、閉じられていない開口辺１９４である。上述のラック１００は、作業者により、開口辺１９４から包装容器１９０の内部に収納される。なお、包装容器１９０へのラック１００の収納は、自動機により実施されてもよい。
ラック１００を包装容器１９０の内部に収納した後、図１２（ｂ）に示すように、開口辺１９４をヒートシールして閉じることにより、包装容器１９０を密閉することができる。これにより、ラック１００と、このラック１００を収納した包装容器１９０とから構成される包装体２００が完成する。
【００５４】
なお、包装容器１９０の内部に酸素が存在していると、電子線を照射した際に、光反射樹脂層２０（電子線架橋樹脂）の架橋反応が進行しにくくなる。また、照射された電子線に酸素が反応し、白色の光反射樹脂層２０の反射率が低下してしまうことがある。そのため、包装容器１９０の内部は、酸素が除去された状態に保つ必要がある。
包装容器１９０の内部から酸素を除去するために、例えば、ラック１００を収納した包装容器１９０の内部を脱気して空気を吸引し、内部に脱酸素剤を入れた状態で開口辺１９４を閉じる。この手法によれば、包装容器１９０は、密閉された状態で内部から酸素が除去される。なお、包装容器１９０に脱酸素剤を入れる場合、必ずしも包装容器１９０の内部を脱気する必要はない。しかし、脱酸素剤が酸素を吸収する容量に限りがあるため、脱酸素の効率化及び脱酸素剤を節約する観点から、包装容器１９０の内部を脱気することが好ましい。
【００５５】
また、他の手法として、例えば、ラック１００を収納した包装容器１９０の内部に窒素を充填した状態で開口辺１９４を閉じる。この手法によれば、包装容器１９０の内部から酸素が除去された状態で包装容器１９０を密閉することができる。窒素は、安価であるだけでなく、原子番号が小さいため、スパッタリング現象で製品にダメージを与えにくいという特徴を有する。窒素以外の気体としては、ヘリウム、ネオン、アルゴン、クリプトン、キセノン、ラドン等の不活性ガスを用いることができる。
なお、上述した包装容器１９０の内部に脱酸素剤を入れる手法と、包装容器１９０の内部に窒素を充填する手法とを組み合わせてもよい。
【００５６】
次に、電子線照射用包装体２００に対する電子線の照射工程について説明する。
図１３は、電子線照射装置３００の全体構成を示す図である。図１４は、電子線の照射エリアと包装体２００との関係を示す説明図である。なお、図１４では、包装容器１９０を省略した包装体２００（ラック１００）を示す。
電子線照射装置３００は、図１３に示すように、搬送部３１０と、電子線照射部３２０と、を備える。搬送部３１０は、コンベア３１１の上に載置された包装体２００を、環状の経路に沿って一方向に循環させる装置である。電子線照射部３２０は、後述する照射エリアＥにおいて、包装体２００に対して電子線ＥＢを連続的に照射する電子線の照射源である。
【００５７】
環状の経路を循環する包装体２００は、電子線照射部３２０の位置を通過する毎に、一定線量の電子線が照射される。包装体２００は、予め設定された必要線量に達するまで、環状の経路を時計回りに循環する。これにより、電子線照射装置３００では、包装体２００に対して必要線量の電子線が間欠的に複数回に分けて照射される。例えば、電子線照射部３２０を１回通過したときに照射される線量が２０ｋＧｙ、包装体２００の必要線量が２００ｋＧｙの場合、包装体２００は、環状の経路をおよそ６〜１０周回循環する。なお、包装体２００の必要線量は、リードフレーム１０に形成された光反射樹脂層２０（電子線架橋樹脂）の特性により異なる。
【００５８】
電子線照射部３２０は、図１４に示すように、電子線ＥＢを、包装体２００の移動方向Ａ１と直交する方向（以下、「スキャン方向Ａ２」という）に往復移動させながら照射する。図１４に示す電子線ＥＢの照射エリアＥの範囲は、電子線ＥＢのスキャン角度とコンベア３１１の表面からの高さとにより規定される。電子線ＥＢは、スキャン方向Ａ２において、１本のビームとして照射される。しかし、実際に電子線ＥＢが照射される範囲は、図１３に示す照射エリアＥのように、包装体２００の移動方向Ａ１に拡散した範囲となる。
包装体２００は、コンベア３１１上において、内部のラック１００を構成する枠板（１１０〜１６０）の長手方向と電子線ＥＢのスキャン方向Ａ２とが一致するように配置される。
【００５９】
電子線照射装置３００では、図１４に示すように、ラック１００の配列方向（スキャン方向Ａ２）に沿って往復するように、電子線照射部３２０から包装体２００に対して電子線が照射される。また同時に、電子線照射装置３００では、搬送部３１０によって、ラック１００の配列方向と直交する移動方向Ａ１に包装体２００を移動させる。この動作により、包装体２００の内部において、ラック１００に保持された各リードフレーム多面付け体Ｒに電子線が照射される。従って、搬送部３１０のコンベア３１１上に包装体２００を隙間なく載置することにより、包装体２００に収納された各リードフレーム多面付け体Ｒに対して、電子線を連続的に照射することができる。
【００６０】
なお、電子線照射装置３００は、図１４のように電子線ＥＢが電子線照射部３２０から扇状にスキャンされる例に限定されない。電子線照射部３２０は、リードフレーム多面付け体Ｒに対して電子線を垂直に照射しながら、ラック１００の配列方向に沿って電子線を水平にスキャンする方式であってもよい。
規定量の電子線が照射された包装体２００は、作業者により搬送部３１０から順次抜き取られる。作業者は、包装容器１９０のいずれかの辺を開封することにより、内部のラック１００を取り出すことができる。なお、搬送部３１０からの包装体２００の抜き取り及び包装容器１９０からのラック１００の取り出し等は、自動機により実施されてもよい。
【００６１】
上述した本実施形態の電子線照射用ラック１００によれば、以下のような効果を奏する。
（１）本実施形態の電子線照射用ラック１００において、側面枠板１１０及び１６０を形成する部材の乗算値は、中間枠板１２０〜１５０を形成する部材の乗算値の１．３倍となるように設定されている。これによれば、中間枠板１２０〜１５０に比べて、電子線が側面枠板１１０及び１６０を通過しにくくなるため、リードフレーム多面付け体Ｒに向けて反射する反射電子を増やすことができる。したがって、電子線照射用ラック１００に配置されたリードフレーム多面付け体Ｒに照射される電子線の線量をより均一化させることができる。
【００６２】
（２）本実施形態の電子線照射用ラック１００において、中段領域Ｅ２に設けられた溝部１１１の間隔ｄ２は、上段領域Ｅ１に設けられた溝部１１１の間隔ｄ１よりも大きく設定されている。これによれば、中段領域Ｅ２に配置されたリードフレーム多面付け体Ｒに降り注がれる反射電子が少なくなるため、上段領域Ｅ１に配置されたリードフレーム多面付け体Ｒに照射される電子線の線量と、中段領域Ｅ２に配置されたリードフレーム多面付け体Ｒに照射される電子線の線量との差をより小さくすることができる。また、下段領域Ｅ３に設けられた溝部１１１の間隔ｄ３は、上段領域Ｅ１に設けられた溝部１１１の間隔ｄ１よりも小さく設定されている。これによれば、下段領域Ｅ３に配置されたリードフレーム多面付け体Ｒに反射電子がより多く降り注がれるため、下段領域Ｅ３に配置されたリードフレーム多面付け体Ｒに照射される電子線の線量をより多くすることができる。したがって、電子線照射用ラック１００に配置されたリードフレーム多面付け体Ｒに照射される電子線の線量をより均一化することができる。
【００６３】
（３）本実施形態の電子線照射用ラック１００は、下段領域Ｅ３の最も下の位置に保持されるリードフレーム多面付け体Ｒの下方に反射板ＲＬを備えている。これによれば、下段領域Ｅ３に配置されたリードフレーム多面付け体Ｒの裏面にもバックスキャッタリングによる反射電子が降り注ぐようになるため、電子線の線量をより多くすることができる。したがって、電子線照射用ラック１００に配置されたリードフレーム多面付け体Ｒに照射される電子線の線量をより均一化することができる。
【００６４】
（４）本実施形態の電子線照射用ラック１００は、中段領域Ｅ２の最下段及び下段領域Ｅ３に配置されたリードフレーム多面付け体Ｒの両端部を実質的に延長するリードフレーム延長部１８０を備える。これによれば、上記領域に配置されたリードフレーム多面付け体Ｒは、延長板１８６の部分で電子線が拡散し、リードフレーム多面付け体Ｒの両端部での電子線の拡散が抑制される。そのため、電子線照射用ラック１００は、特に下段領域Ｅ３に配置されたリードフレーム多面付け体Ｒの長手方向における電子線の線量の偏りが少なくなる。したがって、電子線照射用ラック１００に積層された各リードフレーム多面付け体Ｒの長手方向における電子線の線量をより均一化することができる。
【００６５】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されるものではなく、後述する変形形態のように種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の技術的範囲内である。また、実施形態に記載した効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、実施形態に記載したものに限定されない。なお、前述した実施形態及び後述する変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。
【００６６】
（変形形態）
（１）本実施形態では、ラック１００の１列分において、リードフレーム多面付け体Ｒを１２枚配置する例について説明したが、ラック１００の１列分において、リードフレーム多面付け体Ｒを配置する枚数は、適宜に設定することができる。また、本実施形態では、ラック１００において、５列分のリードフレーム多面付け体Ｒを保持する構成について説明したが、リードフレーム多面付け体Ｒを保持する列数は、適宜に設定することができる。
また、本実施形態では、被照射物として、リードフレーム多面付け体Ｒを例として説明したが、これに限定されない。被照射物は、表面又は内部に電子線架橋樹脂が形成され、その電子線架橋樹脂を電子線の照射により硬化させる部材であれば、どのような部材でもよい。本実施形態のラック１００は、矩形の平面形状を有する板状の被照射物、特に、ＬＥＤ素子用のリードフレーム多面付け体Ｒに対して好ましく用いることができる。
【００６７】
（２）リードフレーム多面付け体Ｒの積層方向において、上段領域Ｅ１、中段領域Ｅ２及び下段領域Ｅ３（図６等参照）に設けられたそれぞれの溝部１１１の間隔は、適宜に設定することができる。例えば、上段領域Ｅ１に設けられた溝部１１１の間隔ｄ１を５ｍｍとした場合、中段領域Ｅ２に設けられた溝部１１１の間隔ｄ２は、均等な８ｍｍ間隔としてもよいし、８ｍｍ、９ｍｍ、１０ｍｍのように不均等な間隔としてもよい。上段領域Ｅ１、下段領域Ｅ３においても同様である。
【００６８】
（３）本実施形態では、リードフレーム延長部１８０において、主に下段領域Ｅ３に配置されたリードフレーム多面付け体Ｒの両端部を延長するように延長板１８６を設けた例について説明したが、これに限定されない。リードフレーム延長部１８０において、中段領域Ｅ２及び下段領域Ｅ３に配置されたリードフレーム多面付け体Ｒの両端部を延長するように延長板１８６を設けてもよい。また、延長板１８６の位置に応じて、延長する長さ、材質等を変えてもよい。
また、本実施形態では、２つのリードフレーム延長部１８０を、ラック１００に対して着脱自在に取り付ける例について説明したが、これに限定されない。一方のリードフレーム延長部１８０をラック１００に固定しておき、他方のリードフレーム延長部１８０のみをラック１００に対して着脱自在としてもよい。その場合、固定される側のリードフレーム延長部１８０は、例えば、連結プレート１８１を省略する等、本実施形態とは異なる構成であってもよい。
【符号の説明】
【００６９】
１０  リードフレーム
２０  光反射樹脂層
１００  電子線照射用ラック
１１０、１６０  側面枠板
１１１、１２１、１２４  溝部
１２０、１３０、１４０、１５０  中間枠板
１８０  リードフレーム延長部
１８６  延長板
Ｒ  樹脂付きリードフレームの多面付け体
ＲＬ  反射板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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