(57)【要約】      （修正有）【課題】耐光性に優れた導電性基材、導電膜転写フィルム、及び、表示装置の提供。【解決手段】基材３と、基材３上の第１の層１と、第１の層１上の第２の層２とを有し、第１の層１は、樹脂と、銀粒子及び銅粒子から選ばれる少なくとも１種の金属粒子とを含み、第２の層２は、樹脂を含み、第１の層１、及び、第２の層２の少なくとも一方が、フェノール系化合物を含む、導電性基材１０。前記金属粒子がアスペクト比が５以上である銀ナノワイヤを含む導電性基材１０。導電性基材１０であって、基材３が剥離可能である導電膜転写フィルム。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、前記基材上の第１の層と、前記第１の層上の第２の層とを有し、
前記第１の層は、樹脂と、銀粒子及び銅粒子から選ばれる少なくとも１種の金属粒子とを含み、
前記第２の層は、樹脂を含み、
前記第１の層、及び、前記第２の層の少なくとも一方が、フェノール系化合物を含む、導電性基材。
【請求項２】
前記金属粒子が、アスペクト比が５以上である銀ナノワイヤを含む、請求項１に記載の導電性基材。
【請求項３】
前記フェノール系化合物が、窒素原子、及び、硫黄原子より選択される１種以上の原子を有するフェノール系化合物、トコフェロール系化合物、並びに、トコトリエノール系化合物よりなる群から選択される１種以上である、請求項１又は２に記載の導電性基材。
【請求項４】
前記第１の層がパターン形状を有する、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の導電性基材。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか一項に記載の導電性基材であって、
前記基材が剥離可能である、導電膜転写フィルム。
【請求項６】
第１の層と、前記第１の層上の第２の層とを有し、
前記第１の層は、樹脂と、銀粒子及び銅粒子から選ばれる少なくとも１種の金属粒子とを含み、
前記第２の層は、樹脂を含み、
前記第１の層、及び、前記第２の層の少なくとも一方が、フェノール系化合物を含む導電膜を備えた、表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示の実施形態は、導電性基材、導電膜転写フィルム、及び表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、導電性基材に用いられる導電材料として、ナノワイヤなどの金属粒子が注目されている。金属粒子を用いた導電性基材は、例えば、金属粒子と樹脂材料とを含む金属含有層を有する。
【０００３】
このような導電性基材の多くは、基材上に形成された金属含有層を所望の形状にパターニングして用いられ、例えば表示装置や表示装置上に設けられたタッチパネル部材等の配線基材として用いられている。
上記金属粒子を用いた導電性基材は、太陽光下に長時間暴露されると、金属の酸化や形態変化に起因すると推定される抵抗率の上昇が起こる場合があった。
【０００４】
耐光性を向上する手法として、特許文献１では、導電性繊維を含有し、当該導電性繊維を構成する元素と、ハロゲン元素との含有比が特定の範囲内である導電膜が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−２３０８８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本開示の実施形態は、耐光性に優れた導電性基材、導電膜転写フィルム、及び、表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の１実施形態は、基材と、前記基材上の第１の層と、前記第１の層上の第２の層とを有し、
前記第１の層は、樹脂と、銀粒子及び銅粒子から選ばれる少なくとも１種の金属粒子とを含み、
前記第２の層は、樹脂を含み、
前記第１の層、及び、前記第２の層の少なくとも一方が、フェノール系化合物を含む、導電性基材を提供する。
【０００８】
本開示の１実施形態は、前記金属粒子が、アスペクト比が５以上である銀ナノワイヤを含む、導電性基材を提供する。
【０００９】
本開示の１実施形態は、前記フェノール系化合物が、窒素原子、及び、硫黄原子より選択される１種以上の原子を有するフェノール系化合物、トコフェロール系化合物、並びに、トコトリエノール系化合物よりなる群から選択される１種以上である、導電性基材を提供する。
【００１０】
本開示の１実施形態は、前記第１の層がパターン形状を有する、導電性基材を提供する。
【００１１】
本開示の１実施形態は、前記実施形態に係る導電性基材であって、
前記基材が剥離可能である、導電膜転写フィルムを提供する。
【００１２】
本開示の１実施形態は、第１の層と、前記第１の層上の第２の層とを有し、
前記第１の層は、樹脂と、銀粒子及び銅粒子から選ばれる少なくとも１種の金属粒子とを含み、
前記第２の層は、樹脂を含み、
前記第１の層、及び、前記第２の層の少なくとも一方が、フェノール系化合物を含む導電膜を備えた、表示装置を提供する。
【発明の効果】
【００１３】
本開示によれば、耐光性に優れた導電性基材、導電膜転写フィルム、及び、表示装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本開示の導電性基材の一例を示す概略断面図である。
【図２】本開示の導電性基材の他の一例を示す概略断面図である。
【図３】本開示の導電性基材の製造方法の一例を示す概略工程図である。
【図４】本開示の導電膜転写フィルムの一例を示す概略断面図である。
【図５】本開示の導電膜転写フィルムの他の一例を示す概略断面図である。
【図６】本開示の表示装置の一例を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本開示の実施の形態や実施例などを、図面等を参照しながら説明する。但し、本開示は多くの異なる態様で実施することが可能であり、以下に例示する実施の形態や実施例等の記載内容に限定して解釈されるものではない。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本開示の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。また、説明の便宜上、上方又は下方という語句を用いて説明する場合があるが、上下方向が逆転してもよい。
本明細書において、ある部材又はある領域等のある構成が、他の部材又は他の領域等の他の構成の「上に（又は下に）」あるとする場合、特段の限定がない限り、これは他の構成の直上（又は直下）にある場合のみでなく、他の構成の上方（又は下方）にある場合を含み、すなわち、他の構成の上方（又は下方）において間に別の構成要素が含まれている場合も含む。
【００１６】
本開示において光には、可視及び非可視領域の波長の電磁波、さらには放射線が含まれ、放射線には、例えばマイクロ波、電子線が含まれる。具体的には、波長５μｍ以下の電磁波、及び電子線のことをいう。本開示において（メタ）アクリルとは、アクリル又はメタクリルのいずれかであることを意味し、（メタ）アクリレートとは、アクリレート又はメタクリレートの各々を表す。
【００１７】
［導電性基材］
本開示の導電性基材は、基材と、前記基材上の第１の層と、前記第１の層上の第２の層とを有し、
前記第１の層は、樹脂と、銀粒子及び銅粒子から選ばれる少なくとも１種の金属粒子とを含み、
前記第２の層は、樹脂を含み、
前記第１の層、及び、前記第２の層の少なくとも一方が、フェノール系化合物を含む。
【００１８】
このような本開示の導電性基材について図を参照して説明する。図１は、本開示の導電性基材の一例を示す概略断面図である。図１に示すように、本開示の導電性基材１０は、基材３と、前記基材１上の金属粒子を含む第１の層１と、第１の層１上の第２の層２とを有する。
第１の層は、上記金属粒子を含む層であり、当該金属粒子により導電性を有している。また、第２の層は、第１の層上に形成される樹脂層であり、第１の層の傷つきなどを防止する保護層としての機能を有する。
更に、本実施形態の導電性基材は、第１の層及び第２の層の少なくとも一方にフェノール系化合物を含有することにより、耐光性が向上する。
【００１９】
従来、導電性基材を有する表示装置等を、太陽光の下に長時間暴露した場合に当該導電性基材の表面抵抗が上昇することがあった。これは主な原因として、フリーラジカルが酸素と反応して活性の高いパーオキシラジカルが発生し、それにより導電性基材中の金属が劣化されるためであると推定される。特に透明性及び導電性に優れる等の点から金属粒子として用いられているナノワイヤにおいては、繊維径が数十ｎｍと細く、表面積が広いため、一部表面の酸化であっても導電性に与える影響が大きいものと推定される。
本実施形態の導電性基材は、第１の層、及び第２の層の少なくとも一方にフェノール系化合物を含有する。フェノール系化合物は早い段階でパーオキシラジカルを補足し、そのパーオキシラジカルに水素を供与してより安定なハイドロパーオキサイドにする。一方、当該フェノール系化合物自身は活性の低いフェノキシラジカルとなる。この作用により、ラジカル数の増加が防止される。そのため、当該導電性基材は強い光が照射された場合であってもフェノール系化合物の作用により金属の酸化や形態変化が抑制されるものと推定される。このような理由から本実施形態の導電性基板は、金属粒子を有する導電性基板であっても耐光性に優れる。
【００２０】
本開示の実施形態に係る導電性基材は、少なくとも、基材と、金属含有層である第１の層と、樹脂層である第２の層とを有するものであり、効果を損なわない範囲で更に他の層を有していてもよいものである。以下このような導電性基材の各構成について順に説明する。
【００２１】
１．第１の層
本開示の１実施形態における第１の層は、樹脂と、銀粒子及び銅粒子から選ばれる少なくとも１種の金属粒子とを含む金属含有層である。
【００２２】
ここで、「樹脂材料」とは、特に言及しない限り、モノマー、オリゴマー、ポリマー等も包含する概念である。
【００２３】
また、「粒子」とは、例えば、平均一次粒子径が、０．１ｎｍ以上１００μｍ以下であり、繊維状、球状、略球状、および鱗片状等の形状を有するものをいう。なお、略球状とは、回転楕円体や多面体等をも含めた球体に近似できる形状を意味する。
なお、平均一次粒子径は、電子顕微鏡写真から一次粒子の大きさを直接計測する方法で求めることができる。具体的には、「粒子」が繊維状である場合、透過型電子顕微鏡写真（ＴＥＭ）（例えば、日立ハイテク製  Ｈ−７６５０）にて粒子像を測定し、ランダムに選択した１００個の一次粒子の短軸の長さ、すなわち繊維径の長さの平均値を平均一次粒径とすることができる。また、「粒子」が略球状や鱗片状等のその他の形状である場合、ＴＥＭにて粒子像を測定し、ランダムに選択した１００個の一次粒子の最長部の長さの平均値を平均一次粒径とすることができる。
【００２４】
本開示の１実施形態における第１の層は、例えば、図１に示すように、第１の層１の全体に金属粒子が均一に分散され、第１の層１の全域が所定の導電性を有する導電部１ａであっても良く、あるいは、図２に示すように、第１の層１に金属粒子が不均一に分散されていても良い。具体的には、図２に示すように、第１の層１の第２の層２側の表層に金属粒子が集中し、第１の層１の第２の層２側の表層が所定の導電性を有する導電部１ａであり、第１の層１の第２の層２とは反対側の表層が非導電部１ｂであっても良い。
ここで、「表層」とは、第１の層の表面付近の領域を指す。また、「導電部」とは、金属粒子により導電性を有する領域を指し、「非導電部」とは、第１の層において、導電部以外の領域をいう。なお、「導電性を有する」とは、例えば表面抵抗値が１×１０６Ω／□以下であることをいう。
【００２５】
本開示の１実施形態における第１の層の厚みは、導電性基材の用途や第１の層に含まれる金属粒子の大きさ等に応じて適宜調整することができるため、ここでの記載は省略する。
【００２６】
以下、本開示の１実施形態における第１の層について、導電部および非導電部に分けて説明する。
【００２７】
（１）導電部
本開示の１実施形態における第１の層は、例えば図１に示すように、第１の層１の全域が導電部１ａであっても良く、あるいは図２に示すように、第１の層１の第２の層２側の表層が導電部１ａであっても良い。
【００２８】
本開示における１実施形態においては、第１の層における導電部が、金属粒子を所定の量以上有することにより、所望の導電性を有する導電性基材を得ることができる。導電部が有する導電性は、本開示の１実施形態における導電性基材の用途等に応じて適宜調整することができるが、例えば、導電部の表面抵抗値が、１０００Ω／□以下であることが好ましく、中でも５００Ω／□以下であることが好ましく、特に１００Ω／□以下であることが好ましい。第１の層における導電部の表面抵抗値が上記範囲内であることにより、所望の導電性を有する導電性基材とすることができる。
【００２９】
なお、導電部の表面抵抗値は、例えば、Ｌｏｒｅｓｔａ−ＡＸ  ＭＣＰ−Ｔ３７０（Ｍｉｔｓｕｂｉｓｈｉ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ａｎａｌｙｔｅｃ）を導電部の基材とは反対側の表面に接触させることにより測定することができる。
【００３０】
本開示の１実施形態における第１の層は、樹脂材料中に金属粒子が分散されている。本開示の１実施形態における第１の層においては、樹脂材料に全ての金属粒子が埋め込まれておらず、金属粒子の一部が突出していても良い。本開示の１実施形態における第１の層中に含まれる金属粒子の含有量は、例えば、第１の層が所望の導電性を達成することができる程度であることが好ましい。具体的には、樹脂材料１００質量部に対して、金属粒子が３質量部以上であることが好ましく、中でも４質量部以上であることが好ましい。また、樹脂材料１００質量部に対して、金属粒子が１００質量部以下であることが好ましく、中でも５０質量部以下であることが好ましい樹脂材料中に含まれる金属粒子の含有量が、上記範囲内であることにより、充分な導電性を有する導電性基材とすることができる。
【００３１】
本開示の１実施形態における導電部は、例えば、金属粒子の元素の割合が、原子組成百分率で、０．０５ａｔ％以上であることが好ましく、中でも０．１０ａｔ％以上であることが好ましく、特に０．１５ａｔ％以上であることが好ましい。また、金属粒子の元素の割合が、原子組成百分率で、１０ａｔ％以下であることが好ましく、中でも７ａｔ％以下であることが好ましく、特に５ａｔ％以下であることが好ましい。導電部における金属粒子の元素の割合が上記範囲内であることにより、導電部に所定の導電性を付与することができる。
なお、導電部に存在する金属粒子の元素の割合は、例えば、Ｘ線光電子分光分析法を用い、以下の条件により測定することができる。
・加速電圧：１５ｋＶ
・エミッション電流：１０ｍＡ
・Ｘ線源：Ａ１デュアルアノード
・測定面積：３００×７００μｍφ
・表面からの深さ１０ｎｍを測定
・ｎ＝３回の平均値
【００３２】
本開示の１実施形態における導電部の厚みは、導電性基材の用途や導電部に含まれる金属粒子の大きさ等に応じて適宜調整することができ、特に限定されない。例えば、導電部に含まれる金属粒子が繊維状である場合には、導電部の厚みは当該繊維径未満であることが好ましい。なお、金属粒子の繊維径については後述するため、ここでの説明は省略する。
【００３３】
（ａ）金属粒子
本開示の１実施形態における金属粒子は、導電部に含まれる材料であり、樹脂材料中に分散される材料である。
【００３４】
本開示の１実施形態における金属粒子としては、銀粒子及び銅粒子から選ばれる少なくとも１種である。すなわち、前記金属粒子は、銀粒子又は銅粒子のいずれか一方であってもよく、銀粒子及び銅粒子の両方が含まれていても良い。前記金属粒子としては、中でも銀粒子が好ましい。
【００３５】
ここで、「銀」とは、銀または銀合金を指し、「銅」とは、銅または銅合金を指す。
また、「銀合金」とは、銀を主成分とし、具体的には銀の元素の割合が、原子組成百分率で９０ａｔ％以上であることをいう。
さらに、「銅合金」とは、銅を主成分とし、具体的には銅の元素の割合が、原子組成百分率で９０ａｔ％以上であることをいう。
なお、銀合金または銅合金における銀または銅の元素の割合は、例えば、Ｘ線光電子分光分析法を用いた元素の定量を行うことにより測定することができる。
【００３６】
本開示の１実施形態における金属粒子の形状は、樹脂材料中に分散することができ、導電性を有する導電部を構成することができるような形状であることが好ましい。例えば、繊維状、球状、略球状および鱗片状等の形状が挙げられる。本開示の１実施形態においては、中でも繊維状の金属粒子を用いることが好ましい。
【００３７】
ここで、「繊維状」とは、例えば、短軸の長さに対する長軸の長さの比、すなわちアスペクト比（長軸の長さ／短軸の長さ）が５以上となるような形状をいう。
また、「繊維状を有する金属粒子」は、直線状であっても曲線状であっても良く、その一部に直線部または曲線部を有していても良い。さらに、「繊維状を有する金属粒子」は、例えば、繊維状を有する金属粒子が、複数連結したものも包含する。
【００３８】
本開示の１実施形態において、金属粒子が繊維状である場合、例えば、短軸の長さとなる繊維径が２００ｎｍ以下であることが、導電性基材のヘイズ値の上昇や、光透過性の低下を抑制する点から、好ましい。
また、金属粒子が繊維状である場合、例えば、繊維径は、１０ｎｍ以上であることが、充分な導電性を有する導電部を形成する点から、好ましい。
【００３９】
さらに、金属粒子が繊維状である場合、例えば、長軸の長さとなる繊維長が１μｍ以上であることが、充分な導電性を有する導電部を形成する点から、好ましい。また、金属粒子が繊維状である場合、繊維長は、５００μｍ以下であることが、凝集が発生することによるヘイズ値の上昇や、光透過性の低下を抑制する点から好ましい。
【００４０】
金属粒子が繊維状である場合の上述した事項を考慮すると、本開示の１実施形態においては、金属粒子の繊維径が１５ｎｍ以上であることが好ましく、１８０ｎｍ以下であることが好ましい。
また、金属粒子の繊維長が３μｍ以上であることが好ましく、中でも１０μｍ以上であることが好ましい。また、金属粒子の繊維長が３００μｍ以下であることが好ましく、中でも３０μｍ以下であることが好ましい。
【００４１】
金属粒子が繊維状を有する場合、当該繊維状の形状は、アスペクト比（長軸の長さ／短軸の長さ）が５以上であれば特に限定はされないが、光透過性と導電性に優れた膜を形成するために、前記アスペクト比が１０以上であることが好ましく、１００以上であることがより好ましい。
また、前記アスペクト比は、アスペクト比が過大になると凝集が発生することによるヘイズ値の上昇や、光透過性の低下が起きてしまう点から、１００００以下であることが好ましい。
【００４２】
なお、金属粒子の繊維径および繊維長は、例えば、ＳＥＭと称する走査型電子顕微鏡、ＴＥＭと称する透過型電子顕微鏡およびＳＴＥＭと称する走査透過型電子顕微鏡等の電子顕微鏡を用い、１０００〜５０万倍にて繊維状の金属粒子の繊維径および繊維長を測定した１０か所の平均値として求めることができる。
【００４３】
本開示の１実施形態における金属粒子が銀粒子及び銅粒子から選ばれる少なくとも１種のであり、かつ繊維状である場合、当該銀粒子及び当該銅粒子は、いわゆる銀ナノワイヤまたは銅ナノワイヤのような金属繊維であっても良く、あるいは、アクリル繊維に、銀または銅をコーティングした金属被覆合成繊維であっても良い。なお、本開示の１実施形態においては、金属繊維または金属被覆合成繊維の１種を用いても良く、金属繊維および金属被覆合成繊維を組み合わせて用いても良い。
【００４４】
本開示の１実施形態における金属粒子が金属繊維である場合、金属粒子の形成方法としては、例えば、銀や銅等の金属を長く伸ばす伸線法、または切削法等が挙げられる。また、金属粒子が金属被覆合成繊維である場合、金属粒子の形成方法としては、例えば、アクリル繊維に銀や銅等の金属をコーティングする方法が挙げられる。
【００４５】
本開示においては、中でも、導電性の点と、本開示の導電性基材のヘイズ値の上昇及び光透過性の低下を抑制することが可能な点から、前記導電部が、アスペクト比が５以上の銀ナノワイヤを含むことが好ましく、アスペクト比が１０以上の銀ナノワイヤを含むことがより好ましく、アスペクト比が１００以上の銀ナノワイヤを含むことが更により好ましい。
【００４６】
（ｂ）樹脂材料
本開示の１実施形態における樹脂材料は、導電部に含まれる材料であり、上述した金属粒子が分散される材料である。
【００４７】
本開示の１実施形態における樹脂材料は、上述した金属粒子を分散させることができる樹脂材料であることが好ましく、例えば、透明性を有する材料であることが好ましい。ここで、「透明」とは、特段の断りがない限り、例えば、本開示の１実施形態における導電性基材をタッチパネル表示装置等に用いた際に、操作者からの視認を妨げない程度に透明であることをいう。したがって、「透明」は、無色透明、および視認性を妨げない程度の有色透明を含み、また厳密な透過率で定義されず、本開示の１実施形態における導電性基材の用途等に応じて透明性の度合いを決定することができる。
【００４８】
このような本開示の１実施形態における樹脂材料は、例えば、電離放射線により硬化する電離放射線硬化型樹脂であることが好ましい。ここで、「電離放射線」とは、電磁波又は荷電粒子線のうち、分子を重合あるいは架橋し得るエネルギー量子を有するものを意味し、通常、紫外線又は電子線が用いられるが、その他、Ｘ線、γ線などの電磁波、α線、イオン線などの荷電粒子線も使用可能である。
【００４９】
電離放射線硬化型樹脂としては、例えば、アクリレート系等の官能基を有する化合物等の１または２以上の不飽和結合を有する化合物が挙げられる。１の不飽和結合を有する化合物としては、例えば、エチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、スチレン、メチルスチレン、Ｎ−ビニルピロリドン等が挙げられる。２以上の不飽和結合を有する化合物としては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、トリペンタエリスリトールオクタ（メタ）アクリレート、テトラペンタエリスリトールデカ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレート、ポリエステルトリ（メタ）アクリレート、ポリエステルジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールジ（メタ）アクリレート、ジグリセリンテトラ（メタ）アクリレート、アダマンチルジ（メタ）アクリレート、イソボロニルジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタンジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート等の多官能化合物等が挙げられる。中でも、ペンタエリスリトールトリアクリレート（ＰＥＴＡ）、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（ＤＰＨＡ）及びペンタエリスリトールテトラアクリレート（ＰＥＴＴＡ）が好適に用いられる。なお、上述した「（メタ）アクリレート」は、メタクリレート及びアクリレートを指すものである。また、本開示の１実施形態においては、電離放射線硬化型樹脂として、上述した化合物をＰＯ、ＥＯ等で変性したものも使用できる。
【００５０】
本開示の１実施形態においては、上述した化合物の他にも、不飽和二重結合を有する比較的低分子量のポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アルキッド樹脂、スピロアセタール樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリチオールポリエン樹脂等も電離放射線硬化型樹脂として使用することができる。
【００５１】
また、電離放射線硬化型樹脂は、溶剤乾燥型樹脂と併用して使用することもできる。ここで、「溶剤乾燥型樹脂」とは、熱可塑性樹脂等、塗工時に固形分を調整するために添加した溶剤を乾燥させるだけで、被膜となるような樹脂をいう。溶剤乾燥型樹脂を併用することにより、樹脂材料を用いて導電部を形成する際に、塗液の塗布面の被膜欠陥等の発生を有効に抑制することができる。
【００５２】
このような溶剤乾燥型樹脂としては特に限定されず、一般に、熱可塑性樹脂を使用することができる。熱可塑性樹脂としては、例えば、スチレン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ビニルエーテル系樹脂、ハロゲン含有樹脂、脂環式オレフィン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、セルロース誘導体、シリコーン系樹脂及びゴムまたはエラストマー等が挙げられる。
【００５３】
また、熱可塑性樹脂は、非結晶性で、かつ複数のポリマーや硬化性化合物を溶解可能な共通溶媒等の有機溶媒に可溶であることが好ましい。特に、透明性や耐候性という観点から、スチレン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、脂環式オレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、セルロース誘導体（セルロースエステル類等）等が好ましい。
【００５４】
さらに、樹脂材料は、熱硬化性樹脂を含有していても良い。熱硬化性樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、尿素樹脂、ジアリルフタレート樹脂、メラミン樹脂、グアナミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アミノアルキッド樹脂、メラミン−尿素共縮合樹脂、ケイ素樹脂、ポリシロキサン樹脂等が挙げられる。
シロキサンコポリマーのようなシリコーン系樹脂と、エポキシ基等の反応性基を有するシロキサンとの組み合わせも、金属粒子の分散性を向上する点から、好ましく用いられる。
【００５５】
（ｃ）フェノール系化合物
本開示の一実施形態においては、前記第１の層及び後述する第２の層の少なくとも一方にフェノール系化合物を含有する。なお、当該フェノール系化合物は、第１の層、及び、後述する第２の層の少なくとも一方に含有すればよく、また、第１の層においてフェノール系化合物は、導電部、及び後述する非導電部の少なくとも一方に含有すればよい。本開示の導電性基材においてフェノール系化合物は、光照射化において金属粒子の酸化を抑制することにより、耐光性を向上させる。
【００５６】
本開示のフェノール系化合物は、少なくとも１つのフェノール性水酸基を有する化合物であって、分子量が１０００以下、好ましくは分子量が８００以下の化合物である。なお、本開示においてフェノール性水酸基とは、芳香環に直接結合された水酸基をいい、当該芳香環にはベンゼン環のほか、ナフタレン環等の縮合多環芳香族も含まれる。
【００５７】
本開示の実施形態において、フェノール系化合物は、下記一般式（Ｉ）で表されるトコフェロール系化合物、下記一般式（ＩＩ）で表されるトコトリエノール系化合物、及び、下記一般式（ＩＩＩ）で表される化合物より選択される１種以上であることが好ましい。
【００５８】
【化１】
2017212057.tif 000003
（一般式（Ｉ）中、Ｒ１〜Ｒ３は、各々独立に、水素原子又はメチル基である。）
【００５９】
【化２】
2017212057.tif 000004
（一般式（ＩＩ）中、Ｒ４〜Ｒ６は、各々独立に、水素原子又はメチル基である。）
【００６０】
【化３】
2017212057.tif 000005
（一般式（ＩＩＩ）中、Ｒ７及びＲ８は、各々独立にヘテロ原子を有してもよい直鎖、分岐、環状のアルキル基、又は、下記一般式（ＩＶ）で表される置換基であり、Ｒ９は、水素原子、ヘテロ原子を有してもよい直鎖、分岐、環状のアルキル基、又は、下記一般式（ＩＶ）で表される置換基である。）
【００６１】
【化４】
2017212057.tif 000006
（一般式（ＩＶ）中、Ｒ１０及びＲ１１は、各々独立にヘテロ原子を有してもよい直鎖、分岐、環状のアルキル基であり、Ｌは２価の連結基である。）
【００６２】
上記Ｒ７〜Ｒ１１において、アルキル基は炭素原子数が１以上のアルキル基であり、直鎖、分岐、環状のいずれであってもよい。当該アルキル基の具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ヘキシル基、オクチル基、ドデシル基、シクロヘキシル基、ｔｅｒｔ−ブチル基等が挙げられる。アルキル基が有してもよいヘテロ原子としては、例えば、Ｏ（酸素原子）、Ｎ（窒素原子）、Ｓ（硫黄原子）等が挙げられる。
上記一般式（ＩＶ）におけるＬは、２価の連結基であって、構造は特に限定されないが、中でも、炭素鎖中に、−Ｏ−、−Ｎ−、−Ｓ−、−Ｏ−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−、Ｃ（＝Ｏ）−ＮＨ−で表される部分構造を有してもよいアルキル基であることが好ましい。
一般式（ＩＩＩ）において、Ｒ７及びＲ８のうち、少なくとも一方が炭素原子数４以上のアルキル基、又は、一般式（ＩＶ）で表される置換基であることが好ましい。
また、一般式（ＩＶ）において、Ｒ１０及びＲ１１のうち、少なくとも一方が炭素原子数４以上のアルキル基であることが好ましい。
また、本開示において、前記一般式（ＩＩＩ）で表される化合物は、耐光性の点から、中でも、窒素原子又は硫黄原子を有するフェノール系化合物であることが好ましい。
【００６３】
一般式（Ｉ）で表される化合物の好ましい具体例としては、α−トコフェロール、β−トコフェロール、γ−トコフェロール、δ−トコフェロール等が挙げられる。
一般式（ＩＩ）で表される化合物の好ましい具体例としては、α−トコトリエノール、β−トコトリエノール、γ−トコトリエノール、δ−トコトリエノール等が挙げられる。
また、一般式（ＩＩＩ）で表される化合物の好ましい具体例としては、下記化学式（１）〜（３）で表される化合物等が挙げられる。
【００６４】
【化５】
2017212057.tif 000007
【００６５】
本実施形態においてフェノール系化合物は、１種単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
本実施形態において、第１の層中のフェノール系化合物の含有割合は特に限定されないが、耐光性の点から、第１の層中、０．１質量％以上５質量％以下であることが好ましく、０．２質量％以上４．５質量％以下であることがより好ましく、０．５質量％以上４質量％以下であることが更により好ましい。
【００６６】
（ｄ）他の成分
前記導電部は、上述した樹脂材料及び金属粒子の他、本開示の効果を損なわない範囲で、導電部の硬度の向上や、硬化収縮の抑制、さらには屈折率の制御等といった目的に応じて、各種添加剤を添加したものであってもよい。前記添加剤としては、例えば、光重合開始剤、マイグレーション抑制剤、分散剤、界面活性剤、帯電防止剤、シランカップリング剤、増粘剤、着色防止剤、着色剤（顔料、染料）、消泡剤、レベリング剤、難燃剤、紫外線吸収剤、接着付与剤、重合禁止剤、酸化防止剤、表面改質剤等を挙げることができる。
【００６７】
（２）非導電部
本開示の１実施形態における第１の層は、例えば図２に示すように、第１の層１のいずれか一方の表層が導電部１ａであり、その他の領域が非導電部１ｂであっても良い。
【００６８】
本開示の１実施形態においては、非導電部は、樹脂材料により構成され、非導電性を有する領域である。
ここで、「非導電性を有する」とは、導電性を有しないことをいう。
【００６９】
本開示の１実施形態における非導電部に含まれる樹脂材料は、上述した導電部に用いられる樹脂材料と同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。
【００７０】
また、本開示の１実施形態における非導電部は、樹脂材料の他にも、必要に応じてフェノール系化合物やその他の各種添加剤を含有していても良い。フェノール系化合物及び添加剤としては、例えば、上述した導電部のフェノール系化合物及び添加剤と同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。
【００７１】
本発明における非導電部の厚みは、本発明の導電性基材の用途等に応じて適宜調整することができ、特に限定されない。例えば、５０ｎｍ以上３０００ｎｍ以下の範囲内とすることができる。
【００７２】
また、前記第１の層は、パターン状に配置されたものであってもよい。前記第１の層が所望のパターン状に配置されていることにより、本開示の導電性基材を、例えば表示装置等の配線基材等として用いることができ、具体的には例えば、タッチパネルのセンサ電極基材等として用いることができる。
【００７３】
前記パターンの形状は、適宜選択されれば良く、特に限定されない。例えば、タッチパネルのセンサ電極基材として使用する際、所定の位置検出機能が付与でき、かつ視認性の低下が可能な限り最小となるような形状及び配置を選択することができる。
前記パターンの形状としては、例えば、メッシュ状で、且つ、直線（電極Ｘ、電極Ｙともに所定のピッチで並列に配列）が略直交した形態の直線格子パターン、交差部間の導電部分が少なくとも１つの湾曲を有する波線格子パターン、ダイヤモンド状のパターン等が挙げられる。
本開示においては、前記第１の層の耐光性を向上することが能となることにより、表示画素の高精細化ならびにタッチ検出精度の高精度化に対応可能なピッチのパターンとすることができる。
【００７４】
２．第２の層
本開示における第２の層は、樹脂を含む層であり、前記第１の層上、即ち、前記第１の層の基材とは反対側の面に配置され、必要に応じてフェノール系化合物を含んでいてもよい。当該第２の層は、表面が脆くなり易い第１の層の耐久性を向上する。
本実施形態においては、耐光性及び導電性の点から、第２の層にフェノール系化合物を有することが好ましい。
なお、第２の層は透明性を有することが好ましく、前記導電材料は透明性を有する導電材料であることが好ましい。ここでの「透明」も、前記と同様に、例えば、本開示の導電性基材を表示装置等に用いた際に、操作者からの視認を妨げない程度に透明であることをいう。したがって、「透明」は、無色透明、および視認性を妨げない程度の有色透明を含み、また厳密な透過率で定義されず、本開示の導電性基材の用途等に応じて透明性の度合いを決定することができる。
【００７５】
第２の層に用いられる樹脂材料としては、特に限定されないが、例えば、前記第１の層に記載の樹脂材料と同様のものを用いることができる。中でも、耐久性に優れ、且つ、基材とよく密着性させるために、電離放射線硬化型樹脂を含む樹脂材料であることが好ましい。なお、樹脂材料は、透明性を有することが好ましい。
前記第２の層に含まれる樹脂材料と、前記第１の層に含まれる樹脂材料とは、同種のものであっても良いし、異種のものであっても良い。
【００７６】
また、前記第２の層は、本開示の効果を損なわない範囲で各種添加剤を添加したものであってもよい。前記添加剤としては、例えば、前記第１の層に含むことができる前記添加剤と同様のものが挙げられ、中でも帯電防止剤を含有することが好ましい。帯電防止剤としては、特に限定されず、従来公知のものの中から適宜選択することができる。
【００７７】
前記第２の層の厚みは、特に限定はされないが、第１の層の耐久性に優れる点から、５０ｎｍ以上であることが好ましく、１００ｎｍ以上であることがより好ましい。また、前記第２の層の厚みは、本開示の導電性基材の可撓性及び透明性に優れる点から、５０μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以下であることがより好ましい。
本開示によれば、当該帯電防止性樹脂層によって、第１の層の耐久性、並びに導電性基材の導電性、可撓性及び透明性等を両立しながら、耐光性を向上することができる。
【００７８】
本開示の導電性基材においては、前記第２の層が導電性基材の基材とは反対側の最表面となるように配置されてなることが好ましい。これにより、本開示の導電性基材の耐久性を向上することができる。
【００７９】
また、本開示の導電性基材においては、前記第２の層が、前記第１の層と隣接して配置されてなることが好ましい。これにより、本開示の導電基材の耐久性を向上することができ、且つ、本開示の導電性基材を薄くすることができるため、可撓性を向上することができる。
【００８０】
なお、前記第１の層がパターン状に配置されてなる場合、前記第２の層は、前記第１の層と同様のパターン状に配置されていることが好ましい。
【００８１】
３．基材
本開示における基材は、前記第１の層及び前記第２の層を支持する部材である。
前記基材は、透明性を有することが好ましい。ここで、「透明」とは、例えば、本開示の導電性基材を表示装置等に用いた際に、操作者からの視認を妨げない程度に透明であることをいう。したがって、「透明」は、無色透明、および視認性を妨げない程度の有色透明を含み、また厳密な透過率で定義されず、本開示の導電性基材の用途等に応じて透明性の度合いを決定することができる。
【００８２】
前記基材を構成する材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂、アセテート系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂等が挙げられ、中でも、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリオレフィン系樹脂が好ましい。
【００８３】
また、前記基材は、脂環構造を有した非晶質オレフィンポリマー（Ｃｙｃｌｏ−Ｏｌｅｆｉｎ−Ｐｏｌｙｍｅｒ：ＣＯＰ）フィルムであっても良い。これは、ノルボルネン系重合体、単環の環状オレフィン系重合体、環状共役ジエン系重合体、ビニル脂環式炭化水素系重合体等が用いられる基材で、例えば、日本ゼオン社製のゼオネックスやゼオノア（ノルボルネン系樹脂）、住友ベークライト社製のスミライトＦＳ−１７００、ＪＳＲ社製のアートン（変性ノルボルネン系樹脂）、三井化学社製のアペル（環状オレフィン共重合体）、Ｔｉｃｏｎａ社製のＴｏｐａｓ（環状オレフィン共重合体）、日立化成社製のオプトレッツＯＺ−１０００シリーズ（脂環式アクリル樹脂）等が挙げられる。また、トリアセチルセルロースの代替基材として旭化成ケミカルズ社製のＦＶシリーズ（低複屈折率、低光弾性率フィルム）を用いることもできる。
また、前記基材は、上述した材料の他、本開示の効果を損なわない範囲で、帯電防止剤等の各種添加剤を添加したものであってもよい。
【００８４】
前記基材の厚みは、本開示の導電性基材の用途等に応じて適宜調整することができ、特に限定されないが、機械的強度に優れることから、１０μｍ以上であることが好ましく、２０μｍ以上であることがより好ましく、４０μｍ以上であることが更により好ましい。また、所望のフレキシブル性を実現することが可能となることから、前記基材の厚みは、１５０μｍ以下であることが好ましく、１００μｍ以下であることがより好ましく、８０μｍ以下であることが更により好ましく、６０μｍ以下であることが特に好ましい。
【００８５】
また、本開示の１実施形態は、前記基材が剥離可能であってもよい。即ち、本開示の導電性基材は、前記基材が剥離可能である、導電膜転写フィルムを含むものである。なお、本開示において剥離可能な基材を支持体と称することがある。
【００８６】
このような本開示の導電膜転写フィルムについて図を参照して説明する。図４及び図５は各々、本開示の導電膜転写フィルムの一例を示す概略断面図である。図４に示すように、本開示の導電膜転写フィルム２０は、支持体（基材）４と、支持体（基材）４上に配置された第１の層１と、第１の層１上に配置された第２の層２とを有する。本実施形態の導電膜転写フィルムは、第１の層１、及び第２の層２の少なくとも一方にフェノール系化合物を含有することにより、耐光性が向上する。
本開示の１実施形態の導電膜転写フィルム２０は、図５の例に示されるように、支持体（基材）４と第１の層１との間に剥離剤（剥離層）５を有していてもよい。
【００８７】
本開示において支持体は、前記第１の層及び前記第２の層を支持する部材であり、使用時に、通常剥離する部材であるため、透明性を有していても、不透明であってもよく、可撓性を有していても、剛性を有していてもよい。また、支持体の厚みは適宜選択すればよく、特に限定されない。前記支持体を構成する材料としては、前記基材と同様のものを用いることができる。
【００８８】
支持体と第１の層との剥離性を向上する点から、支持体上に剥離剤を塗工してもよく、剥離層を形成していてもよい。剥離剤としては、シリコーン系やフッ素系など、従来公知の剥離剤の中から適宜選択して用いることができる。
【００８９】
本実施形態の導電膜転写フィルムによれば、導電膜をより薄膜化して用いることができるため、表示装置の薄型化に寄与し、また、表示部分が柔軟に変形可能なフレキシブル表示装置等においても好適に用いることができる。
【００９０】
４．ハードコート層
本開示の導電性基材は、前記基材と前記第１の層との間に、ハードコート層を有していても良い。
本開示におけるハードコート層は、本開示の導電性基材の機械的強度を向上させるとともに、第１の層の表面に所定の硬度を付与することができる機能を有する。ここで、「所定の硬度」とは、例えば、第１の層の表面が傷付くことを抑制することができる程度の硬度をいう。
【００９１】
前記ハードコート層の硬度としては、特に限定はされないが、ハードコート層の表面のＪＩＳ  Ｋ５６００−５−４（１９９９）の鉛筆硬度が、２Ｂ以上であることが好ましく、ＨＢ以上であることが好ましい。これにより、ハードコート層が上述のような硬度を有することにより、ハードコート層としての所望の機能を充分に発揮することができる。また、前記ハードコート層の前記鉛筆硬度は、７Ｈ以下であることが好ましく、５Ｈ以下であることがより好ましい。
【００９２】
このようなハードコート層は、透明性を有することが好ましい。なお、「透明」とは、前述した前記基材における「透明」と同様である。
【００９３】
本開示におけるハードコート層を構成する材料としては、所望の機能を発揮することができる材料であることが好ましく、特に限定されない。例えば、有機材料であっても良く、無機材料であっても良いが、中でも電離放射線硬化型樹脂等の有機材料であることが好ましい。なお、電離放射線硬化型樹脂等の有機材料としては、例えば、前記第１の層に用いられる前記樹脂材料と同様のものを挙げることができる。
【００９４】
前記ハードコート層の厚みは、上述したハードコート層としての機能を発揮することができる程度の厚みであることが好ましく、本開示の導電性基材の用途等に応じて適宜調整することができる。所望の硬度を実現することができ、ハードコート層としての機能を充分に発揮することが可能となることから、前記ハードコート層の厚みは、０．１μｍ以上であることが好ましく、１μｍ以上であることがより好ましく、２μｍ以上であることが更により好ましい。また、前記ハードコート層の厚みは、５０μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以下であることがより好ましく、１０μｍ以下であることが更により好ましい。
なお、ハードコート層の厚みは、例えば、断面顕微鏡を用いて観察することにより測定することができる。
【００９５】
本開示の導電性基材の全体の厚みは、特に限定はされないが、強度に優れる点から、
２５μｍ以上であることが好ましく、５０μｍ以上であることがより好ましい。また、本開示の導電性基材の全体の厚みは、可撓性及び透明性に優れる点から、
５００μｍ以下であることが好ましく、２００μｍ以下であることがより好ましい。
【００９６】
［導電性基材の製造方法］
本開示の導電性基材の製造方法は、前述した本開示の導電性基材を製造することができる方法であれば良く、特に限定されない。以下、本開示の導電性基材の製造方法の具体例について、図を参照して説明する。
【００９７】
図３の（ａ）〜（ｄ）は、本開示の導電性基材の製造方法の他の一例を示す概略工程図である。まず、図３の（ａ）に示すように、基材１上に金属粒子及び樹脂材料を含有する第１の層用組成物を塗布して第１の層用塗膜２’を形成し、図３の（ｂ）に示すように第１の層用塗膜２’を硬化することにより第１の層１を形成する。次いで、図３の（ｃ）に示すように、第１の層１の表面に、樹脂材料を含有する第２の層用組成物を塗布して第２の層用塗膜３’を形成し、図３の（ｄ）に示すように、第２の層用塗膜３’を硬化することにより第２の層２を形成する。これらの工程により、基材１と、基材１上の第１の層１と、第１の層１上の第２の層２とを有する導電性基材１０を得ることができる。なお、フェノール系化合物は、前記第１の層用組成物、及び、前記第２の層用組成物のうち少なくとも一方に含有すればよい。
【００９８】
本開示において前記第１の層は、第１の層用組成物を用いて形成した塗膜を必要に応じて硬化することにより得られる。前記第１の層用組成物としては、例えば、前述した前記第１の層に含まれる各成分に更に溶剤を含有させたものが挙げられる。前記溶剤としては、例えば、アルコール（例、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール、ｓ−ブタノール、ｔ−ブタノール、ベンジルアルコール、ＰＧＭＥ、エチレングリコール）、ケトン類（アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等）、エーテル類（ジオキサン、テトラヒドロフラン等）、脂肪族炭化水素類（ヘキサン等）、脂環式炭化水素類（シクロヘキサン等）、芳香族炭化水素類（トルエン、キシレン等）、ハロゲン化炭素類（ジクロロメタン、ジクロロエタン等）、エステル類（酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル等）、セロソルブ類（メチルセロソルブ、エチルセロソルブ等）、セロソルブアセテート類、スルホキシド類（ジメチルスルホキシド等）、アミド類（ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド等）等が挙げられる。また、前記溶剤としては、１種のみを用いても良く、２種以上の混合物を用いても良い。
【００９９】
前記第１の層用組成物が前記溶剤を含む場合、当該第１の層用組成物に含まれる固形分（溶剤以外の成分）の含有割合は、特に限定はされないが、例えば０．１質量％以上とすることができ、０．２質量％以上であることが好ましい。また、前記第１の層用組成物に含まれる固形分（溶剤以外の成分）の含有割合は、例えば、７０質量％以下とすることができ、６０質量％以下であることが好ましい。
【０１００】
前記第１の層用組成物を調製する方法としては、上述した各成分を均一に混合することができる方法であることが好ましく、例えば、ペイントシェーカー、ビーズミル、ニーダー、ミキサー等の公知の装置を使用した方法が挙げられる。
【０１０１】
前記第１の層用組成物を塗布する方法としては、一般的な塗布方法を用いることができ、特に限定はされないが、例えば、スピンコート法、ディップ法、スプレー法、ダイコート法、バーコート法、ロールコーター法、メニスカスコーター法、フレキソ印刷法、スクリーン印刷法、ピードコーター法等の公知の方法が挙げられる。
【０１０２】
前記第１の層用組成物が溶剤を含む場合には、必要に応じて加熱等を行い乾燥させることにより、塗膜を形成する。
前記第１の層用組成物の塗膜を硬化する方法は、前記第１の層用組成物が含有する樹脂材料の種類により適宜選択され、特に限定はされない。
例えば、前記第１の層用組成物が電離放射線硬化型樹脂を含む場合は、電離放射線を照射することにより塗膜を硬化することができる。このとき用いられる光源としては、例えば、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク灯、ブラックライト蛍光灯、メタルハライドランプ灯等が挙げられる。
電離放射線の波長域は、例えば、１９０ｎｍ以上とすることができる。また、電離放射線の波長域は、例えば、３８０ｎｍ以下とすることができる。
また、電子線源の具体例としては、例えば、コッククロフトワルト型、バンデグラフト型、共振変圧器型、絶縁コア変圧器型、又は直線型、ダイナミトロン型、高周波型等の各種電子線加速器が挙げられる。
また、前記第１の層用組成物が熱硬化性樹脂を含む場合は、加熱により塗膜を硬化することができる。前記加熱の温度は樹脂の種類によって適宜選択することができ、特に限定はされないが、例えば、５０℃以上とすることができる。
【０１０３】
本開示において、前記第２の層は、第２の層用組成物を用いて形成した塗膜を必要に応じて硬化することにより得られる。前記第２の層用組成物としては、例えば、前述した前記第２の層に含まれる各成分に更に溶剤を含有させたものが挙げられる。前記溶剤としては、例えば、前記第１の層組成物に用いられる溶剤と同様のものが挙げられる。
前記第２の層用組成物が溶剤を含む場合、当該第２の層用組成物に含まれる固形分（溶剤以外の成分）の含有割合は、前記第１の層用組成物と同様とすることができる。
また、前記第２の層用組成物を調製する方法、前記第２の層用組成物を塗布する方法、塗膜を形成する方法、及び前記第２の層用組成物を硬化する方法の各方法についても、前記第１の層用組成物の各方法と同様の方法が挙げられる。
【０１０４】
また、本開示の導電性基材においては、前記第１の層をパターン状に形成してもよい。
前記第１の層をパターン状に形成するためのパターニング処理の方法としては、特に限定はされず、公知の方法で行うことができ、例えばフォトリソ法が挙げられる。具体的には、第１の層をパターニング処理する場合は、フォトレジストを第１の層の基材とは反対側の表面、例えば第２の層表面に塗布し、所定パターンを有するフォトマスクを介して露光を行い、アルカリ溶液等の現像液を用い現像を行い、レジストパターンを形成し、さらにウェット又はドライエッチング法により不要となる第１の層をエッチングした後、レジストを剥離することにより、所定のパターンを有する第１の層を形成することができる。
【０１０５】
さらに、本開示の導電性基材においては、必要に応じて、例えば、基材上にハードコート層を形成する工程、及び第１の層の基材側の面に更に第２の層を形成する工程等の前述した工程とは他の工程を有するものであっても良い。
【０１０６】
本開示の導電性基材は、例えば、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）等のディスプレイや、タッチパネル、太陽電池等の透明電極として用いることができる。
【０１０７】
［表示装置］
本開示の表示装置は、第１の層と、前記第１の層上の第２の層とを有し、
前記第１の層は、樹脂と、銀粒子及び銅粒子から選ばれる少なくとも１種の金属粒子とを含み、
前記第２の層は、樹脂を含み、
前記第１の層、及び、前記第２の層の少なくとも一方が、フェノール系化合物を含む導電膜を備えている。
本開示の表示装置は、第１の層、及び第２の層の少なくとも一方にフェノール系化合物を含有することにより、耐光性が向上する。
【０１０８】
本開示の表示装置としては、例えば、前述した本開示の導電性基材、または、前述した本開示の導電膜転写フィルムから支持体を剥離して得られた導電膜を電極基材として備えたタッチパネルを画像表示面に備えたものが挙げられる。
具体的には例えば、本開示の導電性基材乃至導電膜である電極基材の２つが、スペーサを介して互いに電極を一定間隔で対向させて配置されているタッチパネルが挙げられる。当該タッチパネルのその他の部分は、従来公知の各種方式のタッチパネルの各種構成を採用することができる。
また、前記本開示に係る導電性基材乃至導電膜転写フィルムの前記第１の層がパターニングされてなり、第１の層形成領域と第１の層非形成領域を有する場合には、第１の層が、例えば座標認識用の配線として機能し、静電容量式タッチパネルに好適に用いられる。
【０１０９】
本開示の表示装置３０は、図６に示すように、本開示に係る導電性基材乃至導電膜転写フィルムから得た導電膜を電極基材として備えたタッチパネル２０を、表示パネル３１の画像表示面に配置して成る構成を有する。本開示の表示装置３０において、タッチパネル２０は、表示パネル３１と接着層を介して貼り合わされても良いし、タッチパネル２０との間に空隙を空けて、ＬＣＤ等のフラットパネルディスプレイによる表示パネル３１が配置されても良い。なお、本開示の表示装置にあっては、単に表示機能のみを有する装置であっても良いし、装置の機能の一部として表示機能を有する装置であっても良い。単に表示機能のみを有する装置としては、例えば、ＬＣＤ（液晶ディスプレイ）、ＥＬＤ（エレクトロルミネッセントディスプレイ）、ＰＤＰ（プラズマディスプレイ）等のＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）、或いは、ＣＲＴ等を表示パネルに用いた装置等が挙げられる。装置の機能の一部として表示機能を有する装置としては、例えば、電子手帳等のＰＤＡ又は携帯情報端末（機器）、或いは、カーナビゲーションシステム、ＰＯＳ（販売時点情報管理）端末、携帯型オーダー入力端末、ＡＴＭ（現金自動預金支払兼用機）、ファクシミリ、固定電話端末、携帯電話端末、デシタルカメラ、ビデオカメラ、パソコン、パソコン用ディスプレイ、テレビジョン受像機、テレビ用モニターディスプレイ、券売機、計測機器、電卓、電子楽器等の電子機器、複写機、ＥＣＲ（金銭登録機）等の事務機器、或いは、洗濯機、電子レンジ等の電気製品等が挙げられる。
【実施例】
【０１１０】
以下、実施例を挙げて本開示を具体的に説明する。
【０１１１】
［実施例１］
（１）金属含有層（第１の層）の形成
基材としてポリエチレンテレフタレートフィルム（厚み：５０μｍ）上に、銀ナノワイヤ（短軸の長さ：３５±１５ｎｍ、長軸の長さ：１５μｍ、Ｂｌｕｅａｎｏ社（製）  ＳＬＶ−ＮＷ−３５）を約０．０１ｗｔ％、テトラキスエポキシシロキサンを０．０１ｗｔ％、（ｎ−ピロリドンプロピル）メチルシロキサンージメチルシロキサンコポリマーを０．２ｗｔ％、イソプロピルアルコールを３９．７８ｗｔ％、１−ブタノールを３０ｗｔ％、シクロヘキサンを３０ｗｔ％含有した金属含有層用組成物を、ダイコート法を用いて塗布し、ｗｅｔな塗膜（厚み：１２μｍ）を形成した。その後、基材上に形成された塗膜を、７０℃で１分間オーブン加熱し、金属含有層を形成した。
【０１１２】
（２）樹脂層（第２の層）の形成
次に、得られた金属含有層上に、紫外線硬化型材料であるＢＳ−１２００Ｗ（荒川化学工業（株）製）を２０ｗｔ％、ＤＬ−α−トコフェロール０．１ｗｔ％、シクロヘキサノンを１５ｗｔ％、メチルエチルケトンを６５ｗｔ％含有した樹脂層用組成物を、ダイコート法を用いて塗布し、ｗｅｔな塗膜（厚み：１μｍ）を形成した。その後、７０℃で１分間オーブン加熱して、メタルハライドランプ（ハリソン東芝ライティング（株）製  メタルハライドランプＭＪ−１５００Ｌ）にて３６５ｎｍの波長における露光量が１８０ｍＪ／ｃｍ２になるように紫外線硬化させて樹脂層を形成し、実施例１の導電性基材を得た。
【０１１３】
［実施例２］
実施例１において、ＤＬ−α−トコフェロールの代わりに、前記化学式（１）で表される化合物（２，４−ビス（ドデシルチオメチル）−６−メチルフェノール）を用いた以外は、実施例１と同様にして、実施例２の導電性基材を得た。
【０１１４】
［実施例３］
実施例１において、ＤＬ−α−トコフェロールの代わりに、前記化学式（２）で表される化合物（２，４−ビス（オクチルチオメチル）−ｏ−クレゾール）を用いた以外は、実施例１と同様にして、実施例３の導電性基材を得た。
【０１１５】
［実施例４］
実施例１において、ＤＬ−α−トコフェロールの代わりに、前記化学式（３）で表される化合物（２’，３−ビス［３−［３，５−ジターシャリーブチル−４−ヒドロキシフェニル］プロピオニル］プロピオンヒドラジン）を用いた以外は、実施例１と同様にして、実施例４の導電性基材を得た。
【０１１６】
［比較例１］
実施例１において、ＤＬ−α−トコフェロールを用いなかった以外は、実施例１と同様にして、比較例１の導電性基材を得た。
【０１１７】
［比較例２］
実施例１において、ＤＬ−α−トコフェロールの代わりに、６−（ジブチルアミノ）−１，３，５−トリアジン−２，４−ジチオールを用いた以外は、実施例１と同様にして、比較例２の導電性基材を得た。
【０１１８】
＜耐光性評価＞
実施例及び比較例で得られた各導電性基材をそれぞれ１辺５ｃｍの正方形にカットしてフィルム試験片を得て、キセノン耐光性試験機Ｑ−ＳＵＮ（Ｑ−Ｌａｂ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ製）を用いて下記の条件で光照射した。
強度：１．５Ｗ／ｍ２
照射光波長：４２０ｎｍ
温度：２５℃
湿度：４０％
時間：１００時間
【０１１９】
実施例及び比較例の各導電性基材それぞれについて光照射前後のシート抵抗値を下記の方法で測定した。結果を表１に示す。
なお、耐光性試験は３回繰り返し行い、抵抗値はその平均値をとった。
（シート抵抗値測定方法）
前記で作製したフィルム試験片について、渦電流式抵抗率測定器  ＥＣ−８０Ｐ（ナプソン  株）を用いてキセノン耐光性試験前後でシート抵抗を測定して導電層の耐光性を評価した。
【０１２０】
【表１】
2017212057.tif 000008
【０１２１】
［結果のまとめ］
フェノール系化合物を含有する第２の層を有する実施例１〜４の導電性基材は、光照射後においても抵抗値の上昇が抑制されており、耐光性に優れていることが明らかとなった。
【符号の説明】
【０１２２】
１      第１の層
１ａ    導電部
１’    第１の層用塗膜
２      第２の層
２’    第２の層用塗膜
３      基材
４      支持体（基材）
５      剥離剤（剥離層）
１０    導電性基材
２０    導電膜転写フィルム（導電性基材）
３０    タッチパネル
３１    表示パネル
１００  表示装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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