(57)【要約】  【課題】  母基板と母基板を封止する蓋体とを有し、気密封止の信頼性向上に有効な電子装置用パッケージ等を提供すること。  【解決手段】  縦横の並びに配列された複数の基板領域２およびそれぞれの基板領域２を囲むように設けられたダミー領域３を有する母基板１と、母基板１の上面１ａにおいてそれぞれの基板領域２の外周部に設けられた金属層４と、ろう材を含むろう材層７が被着された下面６ａを有し、この下面６ａがろう材および金属層４を介して母基板１の上面１ａに接合される蓋体６とを有し、母基板１が、ダミー領域３のうち基板領域２の角部近傍のみにおいて、母基板１を厚み方向に貫通する下部貫通孔５を有している電子装置用パッケージ10等である。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面を有しており、縦横の並びに配列された複数の基板領域および該複数の基板領域のそれぞれの基板領域を囲むように設けられたダミー領域を有する母基板と、
前記母基板の上面においてそれぞれの前記基板領域の外周部に設けられた金属層と、
ろう材を含むろう材層が被着された下面を有しており、該下面が前記ろう材および前記金属層を介して前記母基板の上面に接合される蓋体とを備えており、
前記母基板が、前記ダミー領域のうち前記基板領域の角部近傍のみにおいて、前記母基板を厚み方向に貫通する下部貫通孔を有している電子装置用パッケージ。
【請求項２】
前記下部貫通孔の内側面が、前記母基板の上面から該上面と反対側の下面に向かって外側に傾斜している請求項１に記載の電子装置用パッケージ。
【請求項３】
前記蓋体が、平面透視で前記ダミー領域と重なる位置において前記蓋体を厚み方向に貫通する上部貫通孔を有する請求項１または請求項２に記載の電子装置用パッケージ。
【請求項４】
前記上部貫通孔が平面透視で前記金属層と重なる位置まで延在している請求項３に記載の電子装置用パッケージ。
【請求項５】
請求項１〜請求項４のいずれかに記載の電子装置用パッケージと、
前記複数の基板領域のそれぞれにおいて前記金属層の内側で前記母基板の上面に搭載された電子部品とを備えており、
前記金属層および前記ろう材層のろう材を介して前記基板の上面と前記蓋体の下面とが互いに接合されて前記電子部品が封止されている電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の基板領域が縦横の並びに配列された母基板を含む電子装置用パッケージおよび電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子またはセンサ素子等の電子部品を気密封止するために用いられるパッケージとして、セラミック焼結体等の絶縁材料からなる絶縁基板と、絶縁基板上に接合されて電子部品を気密封止する容器（気密封止された空間）を形成する蓋体とを含むものが用いられている。上記パッケージを用いる場合には、絶縁基板の上面の中央部に電子部品が搭載された後、絶縁基板の上面の外周部に蓋体の下面の外周部がろう材等を介して接合されて、電子部品が気密封止される。
【０００３】
また、近年、それぞれが絶縁基板となる複数の領域が１つの母基板に配列して設けられるとともに、母基板の複数の領域が１つの蓋体で一括して封止される場合もある。この場合には、それぞれの基板領域において、互いに接合された母基板と蓋体との間に複数の電子部品を同時に気密封止することができる。この、複数の電子部品が気密封止されたものを基板領域の外周位置に沿ってダイシング加工等の方法で切断すれば、電子部品が封止されたものを複数個、まとめて製作することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開昭62−24646号公報
【特許文献２】特開平３−16159号公報
【特許文献３】特開2013−197199号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来技術においては、複数の領域が配列された母基板に蓋体を接合するときに、基板領域同士の間等に残留する空気および封止材等からの気化物を含むガスの圧力のため、蓋体の母基板に対する密着性が低くなる可能性があるという問題点があった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の１つの態様の電子装置用パッケージは、上面を有しており、縦横の並びに配列された複数の基板領域および該複数の基板領域のそれぞれの基板領域を囲むように設けられた格子状のダミー領域を有する母基板と、前記母基板の上面においてそれぞれの前記基板領域の外周部に設けられた金属層と、ろう材を含むろう材層が被着された下面を有しており、該下面が前記ろう材および前記金属層を介して前記母基板の上面に接合される蓋体とを有する。また、前記母基板が、前記ダミー領域のうち前記基板領域の角部近傍のみにおいて、前記母基板を厚み方向に貫通する下部貫通孔を有している。
。
【０００７】
本発明の１つの態様の電子装置は、上記構成の電子装置用パッケージと、前記複数の基板領域のそれぞれにおいて前記金属層の内側で前記母基板の上面に搭載された電子部品とを有している。前記金属層および前記ろう材層のろう材を介して前記基板の上面と前記蓋体の下面とが互いに接合されて前記電子部品が封止されている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の１つの態様の電子装置用パッケージによれば、上記構成であることことから、母基板の上面に蓋体を接合して複数の基板領域をまとめて封止するときに、母基板と蓋体との間に残留する可能性がある空気またはろう材からの気化成分等のガスを、母基板の下部貫通孔から外部に排出させることができる。また、この下部貫通孔は基板領域の角部近傍に設けられているため、この角部に近接した複数の基板領域同士の間から効果的にガスを外部に排出させることができる。また、角部近傍のみであるため母基板の機械的強度の低下を抑制することもできる。したがって、気密封止の信頼性が高い電子装置を容易に製作することができる。
【０００９】
また、本発明の１つの態様の電子装置によれば、上記構成の電子装置用パッケージを含むことから、気密封止の信頼性および生産性が高い電子装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】（ａ）は本発明の実施形態の電子装置用パッケージの蓋体を示す平面図であり、（ｂ）は母基板を示す平面図である。
【図２】（ａ）は図１のＡ−Ａ線における断面図であり、（ｂ）はＢ−Ｂ線における断面図であり、（ｃ）はＣ−Ｃ線における断面図である。
【図３】（ａ）は本発明の実施形態の電子装置用パッケージの一部を拡大して示す断面図であり、（ｂ）は本発明の実施形態の電子装置の一部を拡大して示す断面図である。
【図４】（ａ）および（ｂ）はそれぞれ図３に示す電子装置の変形例を示す断面図である。
【図５】（ａ）は図３に示す電子装置の変形例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ線における断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の電子装置用パッケージについて、添付の図面を参照して説明する。以下の説明における上下の区別は、説明のための便宜的なものであり、実際に電子装置用パッケージが用いられるときの上下を制限するものではない。
【００１２】
図１（ａ）は本発明の実施形態の電子装置用パッケージに含まれる蓋体を示す平面図であり、図１（ｂ）は母基板を示す平面図である。図２（ａ）は図１のＡ−Ａ線における断面図であり、図２（ｂ）は図１のＢ−Ｂ線における断面図であり、図２（ｃ）は図１のＣ−Ｃ線における断面図である。図３（ａ）は本発明の実施形態の電子装置用パッケージの一部を拡大して示す断面図であり、図３（ｂ）は本発明の実施形態の電子装置の一部を拡大して示す断面図である。
【００１３】
実施形態の電子装置用パッケージ10は、上面１ａを有する母基板１を含み、母基板１は、縦横の並びに配列された複数の基板領域２および複数の基板領域２のそれぞれの基板領域２を囲むように設けられたダミー領域３を有している。この母基板１の上面１ａにおいてそれぞれの基板領域２の外周部に金属層４が設けられている。また、母基板１は、ダミー領域３のうち基板領域２の角部近傍のみにおいて、母基板１を厚み方向に貫通する下部貫通孔５を有している。また、電子装置用パッケージ10は、ろう材を含むろう材層７が被着された下面６ａを有する蓋体６を含んでいる。
【００１４】
この蓋体６の下面６ａが、ろう材７ａおよび金属層４を介して母基板１の上面１ａに接合される。母基板１と蓋体６との間に形成される容器（空間）に電子部品11が気密封止されて、電子装置20が基本的に構成されている。
【００１５】
図３（ａ）は、このような電子部品11の気密封止の過程を模式的に示すものでもあり、
矢印の方向に蓋体６が移動して母基板１上に位置合わせされた後、ろう材層７によって母基板１と蓋体６とが図３（ｂ）に示すような形態で互いに接合される。
【００１６】
なお、図３（ｂ）に示す実施形態の電子装置20は、見やすくするために１つの基板領域２を拡大して示したものであり、このような構造の部分が縦横に（横方向に）配列されて電子装置20となっている。この電子装置20が基板領域２毎に、母基板１および蓋体６とを合わせて分割することによって個片の電子装置（図示せず）を多数個、まとめて製作することができる。個片の電子装置が、各種のコンピュータ、携帯電話またはセンサ機器等の各種の電子機器（図示せず）に実装される。
【００１７】
母基板１のダミー領域３は、基板領域２をそれぞれに囲むように設けられている。図１に示す例では、ダミー領域３は、複数の基板領域２の間の格子状の部分と、複数の基板領域２の全体を囲む枠状の部分とによって構成されている。ダミー領域３は、上記のように基板領域２を個片に分割するときに、ダイシング加工等の切断加工における捨て代部分として機能する。つまり、ダミー領域３を除去するように母基板１を切断することによって、複数の基板領域２（電子部品11とともに電子装置20を形成しているもの）を、個片に分割することができる。これによって、多数の個片の電子装置を同時に製作することができる。
【００１８】
母基板１は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、ガラスセラミック焼結体、窒化アルミニウム質焼結体または窒化ケイ素質焼結体等の絶縁材料によって形成されている。この場合のガラスセラミック焼結体としては、例えば、ホウケイ酸系ガラスおよびリン酸塩系ガラス等のガラス成分と酸化アルミニウム、酸化マグネシウムおよび酸化カルシウム等のセラミック成分とを含むガラスセラミック焼結体が挙げられる。
【００１９】
母基板１に配列された複数の基板領域２は、それぞれが電子部品封止用の基板となる領域である。それぞれの基板領域２には、電子部品11を電気的に接続するための配線導体８が配置されている。
【００２０】
母基板１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体によって形成されている場合であれば、次のようにして作製することができる。まず、酸化アルミニウム、酸化ケイ素および酸化カルシウム等の原料の粉末を、有機溶剤およびバインダ等とともに混練してセラミックスラリーを作製する。このセラミックスラリーを、ドクターブレード法等の方法でシート状に加工して複数のセラミックグリーンシートを作製する。その後、これらの複数のセラミックグリーンシートを積層し、一体焼成することによって、母基板１を作製することができる。
【００２１】
電子部品11としては、例えば半導体集積回路素子等の半導体素子、加速度または圧力等の物理量を検知し測定する機能を有するセンサ素子、表面弾性波素子、容量素子および抵抗器等が挙げられる。また、電子部品11は、半導体基板上に微小電子機械システムを有するＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）素子であってもよく、複数個であってもよい。複数個の電子部品（図示せず）は、互いに同じ種類のものでもよく、互いに異なるものでもよい。
【００２２】
電子部品11は、例えば、後述する導電性接続材12等によって母基板１の上面１ａに、それぞれの基板領域２において金属層４の内側（平面視で金属層４に囲まれた部分）に接合し、固定することができる。また、必要に応じてガラス系接合材または樹脂接着剤等（図示せず）を電子部品11と母基板１との間に介在させて接合を補強するようにしてもよい。
【００２３】
母基板１に搭載される電子部品11は、例えばはんだまたは導電性接着剤等の導電性接続
材12によって配線導体８に電気的および機械的に接続される。なお、図示していないが、配線導体８は、例えば、それぞれの基板領域２において母基板１の上面１ａからこれと反対側の下面（符号なし）等の外表面にかけて形成されている。電子装置20において、配線導体８のうち母基板１（基板領域２）の下面に位置する部分が外部電気回路とはんだ等を介して電気的に接続されれば、電子部品11と外部電気回路とが互いに電気的に接続され、両者間での電気信号の送受が可能になる。
【００２４】
母基板１の上面１ａに設けられている金属層４は、上記のように蓋体６が母基板１に接合されときにろう材層７のろう材７ａが直接に接合される部分であり、ろう付け用の下地金属層として機能する。金属層４は、基板領域２に搭載される電子部品11の気密封止を可能にするために、基板領域２の外周部の全周に設けられている。すなわち、平面視において、金属層４が基板領域２の電子部品11が搭載される部分（中央部）を囲んでいる。上記のように、それぞれの基板領域２において、母基板１（基板領域２）の上面１ａ、蓋体６の下面６ａおよびろう材７ａの内側面とによって、電子部品11が気密封止される容器（空間）を形成することができる。
【００２５】
金属層４および配線導体８は、例えば、タングステン、モリブデン、マンガン、銅、銀、パラジウムまたは金等の金属材料によって形成されている。金属層４および配線導体８は、例えば、タングステンからなる場合であれば、次のようにして形成することができる。まず、タングステンの粉末を有機溶剤およびバインダ等とともに混練して金属ペーストを作製し、この金属ペーストを母基板１となるセラミックグリーンシートに所定のパターンで塗布する。その後、これらのセラミックグリーンシートと金属ペーストとを同時焼成することによって、金属層４および配線導体８を形成することができる。
【００２６】
金属層４および配線導体８は、それぞれ露出する表面が、ニッケルおよび金等のめっき層で被覆されていてもよい。この場合には、例えば、金属層４および配線導体８の酸化等が効果的に抑制される。また、金属層４に対するろう材層７（ろう材７ａ）の濡れ性等の特性が向上する。
【００２７】
母基板１が有する下部貫通孔５は、母基板１に蓋体６が金属層４およびろう材層７を介して接合されるときに、母基板１と蓋体６との間に残留する可能性がある空気またはろう材層７からの気化成分等のガスを効果的に外部に排出させることができる。ろう材層７からの気化成分は、例えば後述するようにろう材層７を蓋体６の下面６ａに被着させる際の有機溶剤等の添加物が挙げられる。これらの蓋体６およびろう材層７（ろう材７ａ）の詳細については後述する。
【００２８】
蓋体６は、母基板１との間に電子部品11を気密に封止するための空間を形成する部材として機能する。蓋体６は、少なくとも、平面視において母基板１の複数の基板領域２をまとめて塞ぐことができるような形状および寸法を有している。図１に示す例では、蓋体６は、母基板１の中央部に配列された複数の基板領域２の全体よりも若干大きく、母基板１の全体よりも若干小さい四角板状である。蓋体６は、平面視において母基板１の全体と同じ形状および寸法のものでもよく、母基板１よりも若干大きいものでもよい。
【００２９】
ろう材層７は、上記のように蓋体６と母基板１とを互いに接合させるためのものである。ろう材層７を形成しているろう材７ａとしては、例えばスズ−銀−銅系、スズ−銀−ビスマス系またはスズ−鉛系（共晶組成を含む）等のはんだ、または金−スズ系合金等の、いわゆる低融点ろう材を用いることができる。
【００３０】
ろう材層７は、例えばスズ−銀−銅はんだの粉末を有機溶剤等と混練して作製したはんだペーストを、蓋体６の下面６ａに所定厚みに塗布し、その後有機溶剤等の不要成分を蒸
発等の手段で除去することによって形成することができる。
【００３１】
ろう材層７は、例えば蓋体６の下面６ａの全面に被着させてもよく、基板領域２の外周部に配置されている金属層４に対応する部分のみに被着させてもよい。蓋体６の金属層４に対応する部分は、蓋体６を母基板１上に配置したときに、蓋体６のうち平面透視で金属層４と重なる部分を含む枠状または四角形状等の部分である。この四角形状の部分は、例えば、図１に示す例で蓋体６の破線で示された部分Ｓである。なお、図１（ａ）の蓋体６の縦断面を示す図２（ａ）では、蓋体６の下面６ａの全面にろう材層７が被着された例を示している。
【００３２】
このろう材層７を介して母基板１と蓋体６とを位置決めした状態でろう材層７を加熱することによって、ろう材層７が溶融して金属層４に接合されてろう材７ａになり、母基板１と蓋体６とが互いに接合される。このろう材層７の加熱溶融時に、添加した有機溶剤等が気化してガスが生じる。また、ろう材層７の溶融にともなって蓋体６が母基板１（金属層４）に密着するようになるため、蓋体６と母基板１との間に空気が溜まり、残留する可能性がある。
【００３３】
このときに、実施形態の電子装置用パッケージ10では、母基板１が上記構成の下部貫通孔５を有しているため、有機溶剤の気化成分および空気といったガスが下部貫通孔５から外部に効果的に排出され、除去される。このため、下部貫通孔５は、ダミー領域３において母基板１を母基板１の厚み方向に貫通するように設けられている。
【００３４】
また、下部貫通孔５は、基板領域２の角部の近傍のみに設けられている。つまり、母基板１における下部貫通孔５の数を極力少なく抑えている。これによって、母基板１の機械的強度の低下を抑制することもできる。そのため、例えば母基板１のクラック等の機械的な破壊を効果的に抑制することができる。したがって、このような電子装置用パッケージ10によれば、気密封止の信頼性が高い電子装置20を容易に製作することができる。
【００３５】
また、実施形態の電子装置20は、上記の電子装置用パッケージ10に電子部品11が実装され、気密封止されて製作されている。このような電子装置20によれば、上記構成の電子装置用パッケージ10を含むことから、気密封止の信頼性および生産性が高い電子装置20を提供することができる。
【００３６】
なお、下部貫通孔５の平面視における開口の形状は、図１に示す例では円形状であるが、楕円形状または四角形状等の多角形状等の他の形状であっても構わない。また、下部貫通孔５の径（平面視で円形状であるときの直径等）は、下部貫通孔５の上端から下端まで同じ寸法である必要はなく、例えば長さ方向（母基板１の厚み方向）の一部において他の部分と異なる寸法であってもよい。
【００３７】
なお、下部貫通孔５が設けられる、ダミー領域３における基板領域２の近傍とは、例えば図１に示す例のように縦横の帯状のダミー領域３が交差し合う格子状のダミー領域３において、縦横の帯状のダミー領域３同士の交点であり、いわゆる格子点に相当する位置である。
【００３８】
下部貫通孔５は、電子部品11を気密封止時にガスを外部に効果的に排出する上では、平面視における大きさ（開口寸法等）が大きいほどよい。ただし、下部貫通孔５の平面視における大きさが大きくなると母基板１の機械的強度が低下する傾向がある。このような条件および下部貫通孔５の形成の容易さ等を考慮したときには、下部貫通孔５は、例えば図１に示す例のように、上記格子点と同じ程度の大きさであり、その外周が格子点に接する基板領域２の角部に接するような円形状で設けられる。
【００３９】
下部貫通孔５は、例えば、母基板１となるセラミックグリーンシートのうちダミー領域３となる部分において、基板領域２の角部に近接する位置に機械的な打ち抜き加工またはレーザ加工等の孔あけ加工を施すことによって設けることができる。
【００４０】
図４（ａ）および（ｂ）はそれぞれ図３に示す電子装置20の変形例を示す断面図である。図４において図１〜図３と同様の部位には同様の符号を付している。変形例に関する以下の説明において、上記実施形態の電子装置用パッケージ10および電子装置20と同様の事項については説明を省略する。
【００４１】
図４（ａ）に示す例では、下部貫通孔５の内側面が、母基板１の上面１ａから上面１ａと反対側の下面に向かって外側に傾斜している。言い換えれば、円形状の開口を有する下部貫通孔５の直径が、下部貫通孔５の上端から下端にかけれ次第に大きくなっている。このような場合には、下部貫通孔５の下端の開口から外部へのガスの排出をより容易に外部に排出することができる。
【００４２】
内側面が傾斜している下部貫通孔５は、例えば下部貫通孔５をセラミックグリーンシートに対する打ち抜き加工で形成するときに、打ち抜き用のピンを貫通孔５と同様の形状としておくことで形成することができる。
【００４３】
図４（ｂ）に示す例では、蓋体６が、平面透視でダミー領域３と重なる位置において蓋体６を厚み方向に貫通する上部貫通孔９を有している。言い換えれば、母基板１のダミー領域３において母基板１と蓋体６とで挟まれる部分が、基板１側および蓋体６側（上下両側）で外部に開口している部分を有している。この場合には、上下両方向に上記のガスを効果的に、母基板１と蓋体６との間から外部に排出させることができる。したがって、ガスの残留を効果的に抑制することができ、電子部品11の気密封止の信頼性向上に対して有効な電子装置用パッケージ10および電子装置20とすることができる。
【００４４】
上部貫通孔９は、例えば下部貫通孔５と同様に平面視で円形状の開口を有し、蓋体６の上面から下面６ａにかけて貫通している。上部貫通孔９の平面視における大きさは（開口の面積）は、下部貫通孔５と同じでもよく、異なっていてもよい。
【００４５】
上部貫通孔９は、蓋体６に対して機械的な孔あけ加工またはレーザ加工等を施すことによって形成することができる。
【００４６】
なお、図４（ｂ）に示す例では、下部貫通孔５および上部貫通孔９が、ろう材７ａの外側の部分を挟んで、互いに上下につながるように配置されている。この場合には、上下方向の気体の移動が容易であるため、母基板１と蓋体６との間から上下両方向に効果的ガスを排出させることができる。また、この場合には、下部貫通孔５および上部貫通孔９を、母基板１と蓋体６との位置合わせ用の基準として用いることもできる。
【００４７】
また、上部貫通孔９は、平面透視において下部貫通孔５と異なる位置に設けられていても構わない。例えば、蓋体６のうち、母基板１上に配置されたときに母基板１のダミー領域３のうち基板領域２の辺部分に接する部位に上部貫通孔９が設けられていても構わない。この場合には、母基板１のダミー領域３において母基板１と蓋体６とで挟まれる空間から外部に、基板領域２の角部分の近傍（下部貫通孔５）および辺部分の近傍（上部貫通孔９）の両方から効果的にガスを排出させることができる。
【００４８】
図５（ａ）は図３に示す電子装置20の変形例を示す平面図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）のＤ−Ｄ線における断面図である。図５において図１〜図３と同様の部位には同様の
符号を付している。なお、図５（ａ）では、見やすくするために、蓋体６全体の図示は省略し、上部貫通孔９の位置のみを仮想線（二点鎖線）で示している。また、電子部品11および導電性接続材12も省略している。
【００４９】
図５に示す例において、上部貫通孔９が平面透視で金属層４と重なる位置まで延在している。このような場合には、金属層４の上側に配置されるろう材層７（ろう材７ａ）から生じる気化成分としてのガスを、延在部分（符号なし）を含む上部貫通孔９を通って効果的に外部に排出させることができる。また、この場合の上部貫通孔９は、金属層４よりも内側（基板領域２の気密封止される空間側）までは延在していない。そのため、電子部品11の気密封止の信頼性向上に対して有効な電子装置用パッケージ10および電子装置20を提供することができる。
【００５０】
図５に示す例では、蓋体６に設ける上部貫通孔９は、その下部のみが平面透視で金属層４と重なる位置に延在している。この形態であっても、金属層４上に接合されるろう材７ａから発生するガスを効果的に上部貫通孔９内に導くとともに外部に排出させることができる。
【００５１】
上部貫通孔９の延在の形態としては、例えば図５に示す例のように、上部貫通孔９の平面視における開口の形状を楕円形状として、その長軸方向の端部分を金属層４上に位置させる形態が挙げられる。また、長方形状の上部貫通孔（図示せず）として、その長辺方向の端部分を金属層４上に位置させる形態、または円形状等の上部貫通孔９の外周の一部を突出させて延在部分（図示せず）とする形態等であっても構わない。
【００５２】
なお、本発明は上記実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内であれば種々の変更は可能である。
【００５３】
例えば、蓋体６に設ける上部貫通孔９が平面透視で金属層４と重なる延在部を有する場合に、図５に示す例のように下部のみが延在しているものでなく、その下端から上端まで金属層４と重なる位置に延在している部分を有していても構わない。この形態でも、金属層４上に接合されるろう材７ａから発生するガスを効果的に上部貫通孔９内に導いて外部に排出させることができる。
【００５４】
また、母基板１の上面１ａのうち基板領域２の外周部に凸部（図示せず）を設けて、この凸部上に金属層４を設けるようにしてもよい。この場合には、金属層４と蓋体６の下面６ａに設けられたろう材層７との距離を小さくして、気密封止の作業性等を向上させることができる。
【００５５】
また、下部貫通孔５は、ダミー領域３のうち母基板１の最外周に位置する枠状の部分に設けられたものの平面視における大きさが、他の下部貫通孔５の平面視における大きさよりも大きくてもよい。この場合には、比較的大きい下部貫通孔５から外部に効果的にガスを排出させることができる。
【符号の説明】
【００５６】
１・・・母基板
１ａ・・・（母基板の）上面
２・・・基板領域
３・・・ダミー領域
４・・・金属層
５・・・下部貫通孔
６・・・蓋体
６ａ・・・（蓋体の）下面
７・・・ろう材層
７ａ・・・ろう材
８・・・配線導体
９・・・上部貫通孔
10・・・電子装置用パッケージ
11・・・電子部品
12・・・導電性接続材
20・・・電子装置
【図１】
2017212256.tif 000003
【図２】
2017212256.tif 000004
【図３】
2017212256.tif 000005
【図４】
2017212256.tif 000006
【図５】
2017212256.tif 000007