(57)【要約】【課題】十分な薄さと柔軟性を有し、かつ熱伝導性及び導電性に優れる電子機器用発泡複合シートを提供する。【解決手段】電子機器用発泡複合シートは、複数の気泡を有するとともに、貫通孔が設けられる発泡シートと、前記発泡シートの少なくとも一方の表面、及び貫通孔の内周面に設けられる金属系材料膜とを備え、前記発泡シートが、ムーニー粘度（ＭＬ１＋４、１００℃）が１５〜１００であるエラストマー（Ｉ）を５０〜７０質量％、及び２３℃における粘度が５〜１０００Ｐａ・ｓであるエラストマー（II）を３０〜５０質量％含有するエラストマー樹脂１００質量部に、熱伝導体１００〜５００質量部を混合させたものであるとともに、厚さが１．０ｍｍ以下であり、かつ前記貫通孔が平均直径１０〜１０００μｍ、３．０×１０4〜３．０×１０6個／ｍ2で設けられ、前記金属系材料膜の厚さが１〜１０００μｍである。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の気泡を有するとともに、貫通孔が設けられる発泡シートと、前記発泡シートの少なくとも一方の表面、及び貫通孔の内周面に設けられる金属系材料膜とを備え、
前記発泡シートが、ムーニー粘度（ＭＬ１＋４、１００℃）が１５〜１００であるエラストマー（Ｉ）を５０〜７０質量％、及び２３℃における粘度が５〜１０００Ｐａ・ｓであるエラストマー（II）を３０〜５０質量％含有するエラストマー樹脂１００質量部に、熱伝導体１００〜５００質量部を混合させたものであるとともに、厚さが１．０ｍｍ以下であり、
前記貫通孔が平均直径１０〜１０００μｍ、３．０×１０4〜３．０×１０6個／ｍ2で設けられ、
前記金属系材料膜の厚さが１〜１０００μｍである電子機器用発泡複合シート。
【請求項２】
厚さ方向の２５％圧縮強度が２００ｋＰａ以下である請求項１に記載の電子機器用発泡複合シート。
【請求項３】
前記金属系材料膜が、ニッケル又はニッケル合金により構成される請求項１又は２に記載の電子機器用発泡複合シート。
【請求項４】
前記熱伝導体が、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、タルク、窒化アルミニウム、グラファイト、及びグラフェンからなる群から選択される少なくとも１種である請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子機器用発泡複合シート。
【請求項５】
前記エラストマー樹脂が、架橋されたものである請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子機器用発泡複合シート。
【請求項６】
前記金属系材料膜が、前記発泡シートの両表面に設けられる請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子機器用発泡複合シート。
【請求項７】
ムーニー粘度（ＭＬ１＋４、１００℃）が１５〜１００であるエラストマー（Ｉ）を５０〜７０質量％、及び２３℃における粘度が５〜１０００Ｐａ・ｓであるエラストマー（II）を３０〜５０質量％含有するエラストマー樹脂１００質量部に、熱伝導体１００〜５００質量部を混合させてなる発泡性樹脂シートを発泡させ、複数の気泡を有し、厚さが１．０ｍｍ以下である発泡シートを得て、
前記発泡シートに平均直径１０〜１０００μｍで３．０×１０4〜３．０×１０6個／ｍ2の貫通孔を設け、かつ
貫通孔を設けた前記発泡シートの少なくとも一方の表面、及び貫通孔の内周面に、厚さ１〜１０００μｍの金属系材料膜を形成する、電子機器用発泡複合シートの製造方法。
【請求項８】
前記金属系材料膜を、無電解メッキ処理により形成する請求項７に記載の電子機器用発泡複合シートの製造方法。
【請求項９】
発泡前の前記発泡性樹脂シートを架橋処理する請求項７又は８に記載の電子機器用発泡複合シートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器内部の熱を効率的に外部へ放熱するための電子機器用発泡複合シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
スマートフォン等の小型化が要求される電子機器においては、高密度に集積された電子部品が大量の熱を発生し、この熱が故障の原因となるため、この熱を機器外部に放熱するために放熱材を設けることがある。放熱材は、ＣＰＵ等の発熱体である電子部品と金属筐体等の間に設けることが一般的であるため、高い凹凸追従性が求められ、放熱グリースや放熱ゲルを広く使用している。
また、近年、電子部品と金属筐体の間の隙間は小さくなりつつあり、放熱材としては、薄いシート状に容易に加工でき、かつ高い柔軟性を有するものが求められている。そのため、電子機器用の放熱材としては、エラストマー樹脂に熱伝導体を配合し、かつ発泡した熱伝導性発泡シートを使用することがある（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−２０９５３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、電子機器内部では、ＣＰＵ等の電子部品が、液晶モニタ等の他の電子部品に電気的に悪影響を及ぼさないようにするために、ＣＰＵ等に接触して配置される放熱材に導電性が求められることがある。また、放熱材には、電子機器の小型化に伴い、熱伝導性をさらに高めることも要求されている。
しかし、特許文献１に開示される熱伝導性発泡シートは、容易に薄くできかつ柔軟性に優れるものの、導電性を高くすることが難しく、さらには、熱伝導性を向上させるにも限界がある。
【０００５】
本発明は、以上の問題点に鑑みてなされたものであって、本発明の課題は、電子機器の内部に好適に使用することができる薄さと柔軟性を有し、かつ熱伝導性及び導電性に優れる電子機器用の熱伝導性シートを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、鋭意検討の結果、所定のエラストマー樹脂に熱伝導体を混合させた発泡シートに、貫通孔を設け、かつ貫通孔の内周面及び発泡シート表面に薄厚の金属系材料膜を設けることで、上記課題を解決できることを見出し以下の本発明を完成させた。すなわち、本発明は、以下の［１］〜［９］を提供する。
［１］複数の気泡を有するとともに、貫通孔が設けられる発泡シートと、前記発泡シートの少なくとも一方の表面、及び貫通孔の内周面に設けられる金属系材料膜とを備え、
前記発泡シートが、ムーニー粘度（ＭＬ１＋４、１００℃）が１５〜１００であるエラストマー（Ｉ）を５０〜７０質量％、及び２３℃における粘度が５〜１０００Ｐａ・ｓであるエラストマー（II）を３０〜５０質量％含有するエラストマー樹脂１００質量部に、熱伝導体１００〜５００質量部を混合させたものであるとともに、厚さが１．０ｍｍ以下であり、
前記貫通孔が平均直径１０〜１０００μｍ、３．０×１０4〜３．０×１０6個／ｍ2で設けられ、
前記金属系材料膜の厚さが１〜１０００μｍである電子機器用発泡複合シート。
［２］厚さ方向の２５％圧縮強度が２００ｋＰａ以下である上記［１］に記載の電子機器用発泡複合シート。
［３］前記金属系材料膜が、ニッケル又はニッケル合金により構成される上記［１］又は［２］に記載の電子機器用発泡複合シート。
［４］前記熱伝導体が、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、タルク、窒化アルミニウム、グラファイト、及びグラフェンからなる群から選択される少なくとも１種である上記［１］〜［３］のいずれか１項に記載の電子機器用発泡複合シート。
［５］前記エラストマー樹脂が、架橋されたものである上記［１］〜［４］のいずれか１項に記載の電子機器用発泡複合シート。
［６］前記金属系材料膜が、前記発泡シートの両表面に設けられる上記［１］〜［５］のいずれか１項に記載の電子機器用発泡複合シート。
［７］ムーニー粘度（ＭＬ１＋４、１００℃）が１５〜１００であるエラストマー（Ｉ）を５０〜７０質量％、及び２３℃における粘度が５〜１０００Ｐａ・ｓであるエラストマー（II）を３０〜５０質量％含有するエラストマー樹脂１００質量部に、熱伝導体１００〜５００質量部を混合させてなる発泡性樹脂シートを発泡させ、複数の気泡を有し、厚さが１．０ｍｍ以下である発泡シートを得て、
前記発泡シートに平均直径１０〜１０００μｍで３．０×１０4〜３．０×１０6個／ｍ2の貫通孔を設け、かつ
貫通孔を設けた前記発泡シートの少なくとも一方の表面、及び貫通孔の内周面に、厚さ１〜１０００μｍの金属系材料膜を形成する、電子機器用発泡複合シートの製造方法。
［８］前記金属系材料膜を、無電解メッキ処理により形成する上記［７］に記載の電子機器用発泡複合シートの製造方法。
［９］発泡前の前記発泡性樹脂シートを架橋処理する上記［７］又は［８］に記載の電子機器用発泡複合シートの製造方法。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、電子機器の内部に好適に使用することができる薄さと柔軟性を有し、かつ熱伝導性及び導電性に優れる電子機器用熱伝導性シートを提供することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子機器用発泡複合シートを示す模式的な断面図である。
【図２】熱伝導性能の評価方法を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
＜電子機器用発泡複合シート＞
本発明の電子機器用発泡複合シート（以下、単に“発泡複合シート”ともいう）は、複数の気泡を有するとともに、貫通孔が設けられる発泡シートと、発泡シートの少なくとも一方の表面、及び貫通孔の内周面に設けられる金属系材料膜とを備える。
【００１０】
以下、発泡複合シートの各部材について詳細に説明する。
［発泡シート］
発泡シートは、エラストマー樹脂に熱伝導体を混合させてなるものである。エラストマー樹脂は、発泡シートにおけるエラストマー樹脂全量に対して、ムーニー粘度（ＭＬ１＋４、１００℃）が１５〜１００であるエラストマー（Ｉ）を５０〜７０質量％、及び２３℃における粘度が５〜１０００Ｐａ・ｓであるエラストマー（II）を３０〜５０質量％含有する。
【００１１】
（エラストマー（Ｉ））
エラストマー（Ｉ）としては、上記ムーニー粘度を満たすエラストマーであれば特に限定されず、例えば、アクリロニトリルブタジエンゴム、エチレン−プロピレン−ジエンゴム、エチレン−プロピレンゴム、天然ゴム、ポリブタジエンゴム、ポリイソプレンゴム、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、水素添加スチレン−ブタジエンブロック共重合体、水素添加スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、水素添加スチレン−イソプレンブロック共重合体、及び水素添加スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体等が挙げられる。これらの中では、エチレン−プロピレン−ジエンゴムが好ましい。また、エラストマー（Ｉ）は、これらエラストマーを１種単独で使用してもよいし、２種併用してもよい。
エラストマー（Ｉ）のムーニー粘度（ＭＬ１＋４、１００℃）は、１５〜１００であるが、１５〜８０が好ましく、１５〜６５がより好ましく、１５〜４０がさらに好ましい。エラストマー（Ｉ）のムーニー粘度が上記範囲内であれば、発泡シートの成形性と発泡性とを両立しやくなる。
【００１２】
（エラストマー（II））
エラストマー（II）としては、上記粘度を満たせば特に限定されず、例えば、液状アクリロニトリルブタジエンゴム、液状エチレン−プロピレン−ジエンゴム、液状エチレン−プロピレンゴム、液状ポリブタジエンゴム、液状ポリイソプレンゴム、液状スチレン−ブタジエンブロック共重合体、液状水素添加スチレン−ブタジエンブロック共重合体、液状水素添加スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、液状水素添加スチレン−イソプレンブロック共重合体、及び液状水素添加スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体等が挙げられる。これらの中では、液状エチレン−プロピレン−ジエンゴムが好ましい。また、エラストマー（II）は、これらエラストマーを１種単独で使用してもよいし、２種併用してもよい。
エラストマー（II）の２３℃における粘度は、５〜１０００Ｐａ・ｓであるが、５〜８５０Ｐａ・ｓが好ましく、５〜６００Ｐａ・ｓがより好ましく、５〜３００Ｐａ・ｓがさらに好ましい。エラストマー（II）の粘度がこれら範囲内であれば、混練性がよくなり、成形性が良好な発泡シートが得られる。
【００１３】
エラストマー樹脂中におけるエラストマー（Ｉ）の含有量は、５２〜６８質量％が好ましく、５５〜６５質量％がより好ましい。また、エラストマー樹脂中におけるエラストマー（II）の含有量は、３２〜４８質量％が好ましく、３５〜４５質量％がより好ましい。なお、本発明におけるエラストマー樹脂は、好ましくは、エラストマー（Ｉ）及びエラストマー（II）からなる。
前記エラストマー樹脂としては、ムーニー粘度（ＭＬ１＋４、１００℃）が１５〜１００であるエチレン−プロピレン−ジエンゴムと、２３℃における粘度が５〜１０００Ｐａ・ｓである液状エチレン−プロピレン−ジエンゴムとの混合物がより好ましい。
【００１４】
（熱伝導体）
熱伝導体は、粒子状のものであり、エラストマー樹脂中に分散されるものである。熱伝導体としては、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、タルク、窒化アルミニウム、グラファイト、及びグラフェンが挙げられ、これらの中では、酸化マグネシウムが好ましい。これらの熱伝導体は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。本発明では、発泡シート内部に熱伝導体を含有させることで、発泡シートの熱伝導性を高めることが可能になる。
熱伝導体の熱伝導率は、８Ｗ／ｍ・Ｋ以上が好ましく、１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上がより好ましく、２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上が更に好ましい。熱伝導率がこれら範囲内であれば、発泡シートの熱伝導率が十分に高いものになる。
また、熱伝導体の平均粒径は、５０μｍ以下が好ましく、１〜３０μｍがより好ましく、１〜１５μｍが更に好ましい。熱伝導体の粒径がこれら範囲内であると、発泡シートを薄肉化しやすく、発泡性の良好な発泡シートを得ることが可能である。
【００１５】
エラストマー樹脂１００質量部に対する熱伝導体の含有量は、１００〜５００質量部である。熱伝導体の含有量が１００質量部未満であると、発泡シートに十分な熱伝導性を付与することができない。一方で、熱伝導体の含有量が５００質量部を超えると、発泡シートの柔軟性が低下したり、発泡シートの成形性が低下したりする。
エラストマー樹脂１００質量部に対する熱伝導体の含有量は、発泡シートの熱伝導性及び柔軟性の観点から、１２０〜４５０質量部が好ましく、１５０〜４００質量部がより好ましい。
【００１６】
（任意成分）
本発明においては、本発明の目的が損なわれない範囲で、エラストマー樹脂に必要に応じて各種の添加成分を含有させてもよい。
この添加成分の種類は特に限定されず、発泡体に通常使用される各種添加剤を用いることができる。このような添加剤として、例えば、滑剤、収縮防止剤、気泡核剤、結晶核剤、可塑剤、着色剤（顔料、染料等）、紫外線吸収剤、酸化防止剤、老化防止剤、上記熱伝導体以外の充填剤、補強剤、難燃剤、難燃助剤、帯電防止剤、界面活性剤、加硫剤、及び表面処理剤等が挙げられる。かかる添加剤は、単独で又は二種以上組み合わせて用いることができる。
添加剤の添加量は、気泡の形成等を損なわない範囲で適宜選択でき、通常の樹脂の発泡及び成形に用いられる添加量を採用できる。具体的には、これら添加剤は、エラストマー樹脂１００質量部に対して、通常、２０質量部以下程度、好ましくは１０質量部以下配合される。
【００１７】
（貫通孔）
発泡シートには、シートの厚さ方向に貫通する複数の貫通孔を設ける。本発明では、貫通孔を設けることで、厚さ方向の圧縮強度が低くなり柔軟性が向上しやすくなる。また、後述するように、貫通孔の内周面を金属系材料膜で被覆することで厚さ方向の熱伝導性及び導電性が向上する。
発泡シートには、複数の貫通孔が、平均直径１０〜１０００μｍで、３．０×１０4〜３．０×１０6個／ｍ2存在する。貫通孔の個数が３．０×１０4個／ｍ2未満であると、貫通孔を設けても、柔軟性が十分に向上せず、また、貫通孔の内周面に金属系材料膜を被膜しても、導電性及び熱伝導性が向上しにくくなる。また、発泡シートに設けられる複数の貫通孔の平均直径が１０μｍ未満であると、柔軟性が十分に向上せず、また、貫通孔の内周面に金属系材料膜を設けにくくなる。一方で、平均直径が１０００μｍより大きくなったり、貫通孔の個数が３．０×１０6個／ｍ2より多くなったりすると、発泡シートの機械強度やクッション性等が低下するおそれがある。
【００１８】
貫通孔が発泡シートに存在する個数は、発泡複合シートの各種性能をバランスよく良好にするために、好ましくは３．０×１０4〜３．０×１０5個、より好ましくは３．５×１０4〜１．０×１０5個である。また、上記平均直径は、１００〜９００μｍであることが好ましく、３００〜８００μｍであることがより好ましい。
なお、貫通孔の形状は、特に限定されず、円形、楕円形の他、三角形、四角形等の各種多角形状等が挙げられるが、円形であることが好ましい。なお、貫通孔の平均直径とは、各孔の最大径を測定して、その平均値を算出したものである。
【００１９】
貫通孔は、特に限定されないが、規則的に発泡シートに設けることが好ましい。具体的には、貫通孔は、ＭＤ方向に沿って一定のピッチで複数並べられることが好ましく、この場合、ＣＤ方向に沿って１列又は複数列に並べられた複数の貫通孔が、さらにＭＤ方向に沿って一定のピッチで複数並べられることがより好ましい。このように規則的に貫通孔を設けると、発泡シートの物性が安定しやすくなる。また、後述する針ロールにより貫通孔を形成しやすくなる。
【００２０】
発泡シートは、後述するように発泡性樹脂シートを発泡させて得るものであり、内部に複数の気泡を有するものである。発泡シートは、発泡性樹脂シートに発泡剤を配合し、発泡剤により発泡性樹脂シートを発泡させて得ることが好ましい。発泡剤としては、後述するように、熱分解型発泡剤が好ましい。
発泡シートの発泡倍率は２〜４倍が好ましく、２．２〜３．７倍がより好ましく、２．４〜３．６倍がより好ましい。発泡シートの発泡倍率がこれら範囲内であると、発泡シートの薄さと柔軟性とを両立しやすくなる。
【００２１】
また、発泡シートの見掛け密度は、０．２〜１．５ｇ／ｃｍ３が好ましく、０．３〜１．２ｇ／ｃｍ３がより好ましく、０．４〜１．２ｇ／ｃｍ３が更に好ましい。発泡シートの見掛け密度がこれら範囲内であれば、所望の柔軟性、熱伝導性を備える発泡シートを得やすくなる。なお、見掛け密度は、貫通孔を設けた発泡シートの見掛け密度を意味する。
また、発泡シートは、上記エラストマー樹脂が架橋されたものであることが好ましく、その架橋は電離性放射線による架橋であることがより好ましい。なお、エラストマー樹脂の架橋は、通常、後述する架橋処理により行われる。
【００２２】
本発明の発泡シートの厚さは、１．０ｍｍ以下となるものである。発泡シートは、その厚さが１．０ｍｍを超えると、発泡複合シートが厚くなり、小型の電子機器内部の空隙に配置することが困難になる。発泡シートの厚さは、発泡複合シートの薄さと機械強度の両立を図る観点から、０．０５〜０．７ｍｍが好ましく、０．０５〜０．５ｍｍがより好ましい。なお、本発明では、発泡シートが薄く、かつ後述するように、金属系材料膜も薄いものであるから、発泡複合シートを容易に薄物とすることが可能である。また、発泡シートの厚さは、例えば、金属系材料膜形成前の発泡シートを厚み計により測定することにより得られる。
【００２３】
［金属系材料膜］
金属系材料膜は、発泡シートの一方の表面、又は両表面を被覆するとともに、貫通孔の内周面も被覆する。本発明では、発泡複合シートに金属系材料膜を設けることで、発泡複合シートの熱伝導性及び導電性を向上させることが可能になる。また、発泡シートの表面のみならず、貫通孔の内周面にも金属系材料膜を設けるため、発泡複合シートの厚さ方向における熱伝導性及び導電性を向上させることが可能になる。
【００２４】
金属系材料膜は、厚さが１〜１０００μｍとなるものである。金属系材料膜は、厚さが１μｍ未満であると、発泡複合シートに十分な導電性を付与できず、発泡複合シートの熱伝導性も十分に向上させることができない。また、１０００μｍを超えると、発泡複合シートの柔軟性が損なわれたり、発泡複合シートを薄くするのが困難になったりするおそれがある。
導電性及び熱伝導性を高め、かつ適切な柔軟性と発泡複合シートの薄さを確保する観点から、金属系材料膜の上記厚さは、５〜５００μｍがより好ましく、１０〜１５０μｍがさらに好ましい。
なお、上記厚さの範囲は、発泡複合シートにおける金属系材料膜の平均値を意味するが、金属系材料膜の厚さは、平均値が上記各範囲内となると、通常、発泡シートの各表面、及び貫通孔の内周面のいずれにおいても厚さがその範囲内となる。
【００２５】
金属系材料膜は、発泡シートの両表面に設けることが好ましい。金属系材料膜を発泡シートの両表面に設けることで、発泡複合シートの熱伝導性、導電性をより高めやすくなる。特に、発泡シートの一方の表面の電気や熱エネルギーを、貫通孔内部の金属系材料膜を介して、容易に他方の表面に伝導させて、他方の表面から発散させやすくなる。
また、金属系材料膜は、貫通孔内部において、貫通孔の一端から他端まで、連続するように設けることが好ましい。金属系材料膜が厚み方向において連続していると、発泡シート両表面に設けた金属系材料膜が、貫通孔内周面の金属系材料膜により接続されることになるので、厚さ方向の熱伝導性、導電性がより一層良好になる。
なお、貫通孔内周面の金属系材料膜は、柔軟性を確保する観点から、貫通孔を塞がないように貫通孔の内周面を被覆することが好ましい。
【００２６】
金属系材料膜を構成する材料としては、無電解メッキ処理により発泡シートに被膜可能な金属材料が好ましい。金属材料は、具体的には、ニッケル、コバルト、銅、白金、スズ、パラジウム、銀、金等から選択される１種又は２種以上の金属、又はこれら金属の１種または２種以上を含む合金等が挙げられる。中でも、無電解ニッケルメッキが好ましく、金属系材料膜を構成する金属材料としては、ニッケル、又はニッケル合金が好ましい。なお、ニッケル合金としては、ニッケルとリン及びホウ素の少なくとも１種を含むものが挙げられる。
なお、金属系材料膜は、無電解メッキ処理以外によって被膜してもよく、金属材料として上記以外の金属も使用可能である。
また、金属系材料膜を構成する材料としては、上記金属材料に限らず、各種の金属酸化物、金属窒化物等であってもよい。
【００２７】
（発泡複合シートの圧縮強度）
本発明の発泡複合シートの厚さ方向の２５％圧縮強度は、２００ｋＰａ以下となることが好ましい。２５％圧縮強度が２００ｋＰａ以下となることで、柔軟性が適切となり、電子機器内部の隙間に配置しやすくなる。また、柔軟性、クッション性を良好にする観点から、発泡複合シートの２５％圧縮強度は２０〜１５０ｋＰａが好ましく、２５〜１００ｋＰａがより好ましい。
本発明の複合発泡シートは、発泡シートに金属系材料膜が設けられたものであるが、金属系材料膜が上記したように薄くなるとともに、発泡シートに貫通孔が設けられたものであるため、２５％圧縮強度は上記のように低い値に維持される。
【００２８】
本発明の発泡複合シートの具体的な実施態様を図１に示す。本態様の発泡複合シート１０では、気泡１４を複数有する発泡シート１１に複数の貫通孔１７が設けられるとともに、発泡シート１１の両表面１１Ａ、１１Ｂ、及び複数の貫通孔１７の内周面に、金属材料等により形成された金属系材料膜１８が設けられる。なお、貫通孔１７の内部において金属系材料膜１８は、貫通孔１７の厚み方向における一端１７Ａから他端１７Ｂまで連続して設けられ、発泡シート１１の両表面１１Ａ，１１Ｂに設けられた金属系材料膜１８、１８に接続している。
【００２９】
＜発泡複合シートの製造方法＞
本発明の発泡複合シートは、例えば、以下の工程（Ｉ）〜(III)を備える製造方法により製造されるものである。
工程（I）：ムーニー粘度（ＭＬ１＋４、１００℃）が１５〜１００であるエラストマー（Ｉ）を５０〜７０質量％、及び２３℃における粘度が５〜１０００Ｐａ・ｓであるエラストマー（II）を３０〜５０質量％含有するエラストマー樹脂１００質量部に、熱伝導体１００〜５００質量部を混合させてなる発泡性樹脂シートを発泡させ、複数の気泡を有し、かつ厚さが１．０ｍｍ以下である発泡シートを得る工程；
工程（II）：発泡シートに平均直径１０〜１０００μｍで３．０×１０4〜３．０×１０6個／ｍ2の貫通孔を設ける工程；
工程（III）：貫通孔を設けた発泡シートの少なくとも一方の表面、及び貫通孔の内周面に、厚さ１〜１０００μｍの金属系材料膜を形成する工程
【００３０】
以下、各工程について詳細に説明する。
[工程（I）]
工程（I）で使用する発泡性樹脂シートは、特に限定されないが、例えば、エラストマー樹脂に、熱伝導体、及び発泡剤等のその他添加成分を押出機に供給して溶融混練し、押出機から押出すことによって得られる。あるいは、エラストマー樹脂、熱伝導体、及びその他の添加成分を、カレンダー、コンベアベルトキャスティングなどを用いて混練しながら連続的に搬送することにより、所定厚みを有する発泡性樹脂シートを得てもよい。また、エラストマー樹脂、熱伝導体、及びその他の添加成分を混練したものをプレスすることで発泡性樹脂シートを得てもよい。
【００３１】
また、発泡性樹脂シートを発泡する方法は、特に限定されないが、発泡性樹脂シートに発泡剤を配合して、発泡剤により発泡させることが好ましい。ここで、発泡剤としては、熱分解型発泡剤を使用することが好ましい。熱分解型発泡剤の具体例としては、分解温度が１６０℃〜２７０℃程度の有機系又は無機系の化学発泡剤が挙げられる。
有機系発泡剤としては、アゾジカルボンアミド、アゾジカルボン酸金属塩（アゾジカルボン酸バリウム等）、アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ化合物、Ｎ，Ｎ’−ジニトロソペンタメチレンテトラミン等のニトロソ化合物、ヒドラゾジカルボンアミド、４，４’−オキシビス（ベンゼンスルホニルヒドラジド）、トルエンスルホニルヒドラジド等のヒドラジン誘導体、トルエンスルホニルセミカルバジド等のセミカルバジド化合物等が挙げられる。
無機系発泡剤としては、酸アンモニウム、炭酸ナトリウム、炭酸水素アンモニウム、炭酸水素ナトリウム、亜硝酸アンモニウム、水素化ホウ素ナトリウム、無水クエン酸モノソーダ等が挙げられる。
これらの中では、微細な気泡を得る観点、及び経済性、安全面の観点から、アゾ化合物、ニトロソ化合物が好ましく、アゾジカルボンアミド、アゾビスイソブチロニトリル、Ｎ，Ｎ’−ジニトロソペンタメチレンテトラミンがより好ましく、アゾジカルボンアミドが特に好ましい。これらの熱分解型発泡剤は、単独で又は２以上を組み合わせて使用することができる。
【００３２】
熱分解型発泡剤の配合量は、発泡シートの気泡が破裂せずに適切に発泡ができるように、エラストマー樹脂１００質量部に対して３〜２５質量部が好ましく、５〜２０質量部がより好ましい。
熱分解型発泡剤を分解させて発泡させる方法としては、特に制限はなく、例えば、発泡性樹脂シートを熱風により加熱する方法、赤外線により加熱する方法、塩浴により加熱する方法、オイルバスにより加熱する方法等が挙げられ、これらは併用してもよい。
なお、発泡シートの製造方法は、上記方法に限定されず、他の方法により製造してもよい。
なお、エラストマー樹脂、熱伝導体、その他の添加成分、及び得られる発泡シートの詳細は、上記したとおりであるので、その説明は省略する。
【００３３】
[工程（II）]
本工程では、工程（I）で得られた発泡シートに対して、貫通孔を形成する。貫通孔の形成方法は、特に限定されないが、針を発泡シートに押し当てて行うことが好ましい。また、貫通孔の形成は、針を用いた加工以外にも、パンチング機等を用いて行ってもよい。
針により加工を行う場合、針ロールを用いて加工を行うことが好ましい。具体的には、ＭＤ方向に進行する発泡シートに、複数の針が外周面に設けられ、かつ回転するロールを押し当てることにより貫通孔を形成することが好ましい。また、針により加工を行う場合、加熱した針を発泡シートに押し当てることにより貫通孔を形成することが好ましい。針を加熱することで、針を押し当てた部分を溶融させることが可能になるので、貫通孔を容易に形成することが可能になる。
なお、貫通孔の形成は、ＣＤ方向に沿って並べられた複数の針又は複数のパンチを、ＭＤ方向に沿って進行する発泡シートに複数回押し当てて行うことが好ましい。
【００３４】
[工程（III）]
工程（III）では、貫通孔を形成した発泡シートに金属系材料膜を形成する。金属系材料膜の形成は、無電解メッキ処理により行うことが好ましい。無電解メッキ処理は、例えば、貫通孔を形成した発泡シートを、無電解メッキ液に浸漬することで行う。このような浸漬処理をすることで、発泡シートの両表面、及び貫通孔の内周面のいずれにも、均一な膜厚を有する金属系材料膜を形成することが可能になる。
ただし、金属系材料膜の形成は、無電解メッキ処理に限定されず、スパッタリング処理等、他の方法により行ってもよい。
なお、工程（II）、（III）において、無電解メッキ処理に使用される材料、金属系材料膜の厚さ、形成される貫通孔の詳細等は、上記したとおりであるので、これらの説明は省略する。
【００３５】
［架橋処理］
また、本製造方法では、発泡前の発泡性樹脂シートを架橋処理することが好ましい。発泡性樹脂シートを架橋処理する方法としては、例えば、発泡性樹脂シートに電子線、α線、β線、γ線等の電離性放射線を照射する方法、発泡性樹脂シートに予め有機過酸化物を配合しておき、発泡性樹脂シートを加熱して有機過酸化物を分解させる方法等が挙げられ、これらの方法は併用されてもよい。これらの中では、電離性放射線を照射する方法が好ましい。電離性放射線の照射量は、０．５〜１０Ｍｒａｄが好ましく、１〜５Ｍｒａｄがより好ましい。
【００３６】
＜発泡複合シートの使用方法＞
本発明の発泡複合シートは、電子機器用途に使用するものである。電子機器としては、携帯電話、タブレット型端末、電子ペーパー、ノート型ＰＣ、ビデオカメラ、デジタルカメラ等の携帯機器が好ましい。
発泡複合シートは、電子機器内部において熱源の近傍に配置され、熱源から発した熱を拡散させたり、放熱させたりする放熱シートとして使用する。発泡複合シートは、柔軟性が高く、かつ薄物であるため、狭いスペースに適切に配置することが可能である。
【００３７】
発泡複合シートは、例えば、熱源と、ヒートシンクとの間に配置され、ヒートシンクとともに、熱源からの発熱を放熱させる放熱機構を構成する。また、発泡複合シートは、好ましくは熱源に接するように配置され、より好ましくは熱源及びヒートシンクの両方に接するように配置される。熱源は、駆動又は使用するときに発熱する電子部品であり、具体的には、ＣＰＵ、バッテリー、パワーアンプ等が挙げられる。また、ヒートシンクは、鉄、ステンレス鋼等の金属部材等が挙げられ、好ましくは電子機器の筐体を構成する。
発泡複合シートは、発泡シートの少なくとも一方の表面、及び貫通孔内部の内周面に、金属系材料膜を有することにより、熱伝導性、導電性が良好になる。そのため、熱源で発生した熱エネルギー及び電気を、発泡複合シートを介して筐体等のヒートシンクに効率的に伝導させ、ヒートシンクにより発散させることが可能になる。
【実施例】
【００３８】
本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。
なお、本発明における各物性の測定方法、評価方法は以下のとおりである。
［金属系材料膜の厚さ］
発泡複合シートに設けられた金属系材料膜の厚さは、発泡シートを厚さ方向に平行に切断し、その切断面をキーエンス社製  デジタルマイクロスコープ  ＶＨＸ−５０００により観察して得た３００倍の画像において５点測定し、その平均値を求めた。
［発泡倍率］
発泡倍率は、発泡シートの比重を発泡性樹脂シートの比重で除することにより算出した。
［見掛け密度］
ＪＩＳ Ｋ ７２２２に準拠して測定した。
［熱伝導体の熱伝導率］
熱伝導体の熱伝導率は、アルバック理工株式会社製  熱線法熱伝導率測定装置 ＴＣ−１０００により測定した。
［熱伝導体の平均粒径］
熱伝導体の平均粒径は、粒度分布計マイクロトラックＨＲＡにより、レーザー回折散乱法にて測定した。
［２５％圧縮強度］
発泡シート及び発泡複合シートの厚さ方向の２５％圧縮強度は、ＪＩＳ  Ｋ６７６７−７．２．３（ＪＩＳ２００９）に準拠して測定した。
［熱伝導性能］
発泡複合シート及び発泡シートの熱伝導性は、図２に示した積層構造を用いて測定した。具体的には、断熱材２１の上に２５ｍｍ×２５ｍｍ×２ｍｍのヒーター２２（坂口電熱株式会社製マイクロセラミックヒーター、型番「ＭＳ５」）を載せ、その上に２５ｍｍ×２５ｍｍの各実施例及び比較例で作成したサンプル２３を重ねた。その上に５０ｍｍ×１００ｍｍ×２ｍｍのアルミニウム板２４を載せ、ヒーター２２からサンプル２３を伝わった熱がアルミニウム板２４に拡散する構造を形成した。この状態でヒーター２２に１Ｗの電力を引加し、１５分後にヒーター２２の温度が一定となったところでヒーター２２の温度［Ｔ］（℃）を測定した。値が小さい程、熱伝導性能がよいことを示す。
［表面抵抗値］
発泡体シート及び発泡複合シートの表面抵抗値は、三菱化学株式会社製「ＭＣＰ−Ｔ６００」を用いて測定した。
【００３９】
以下の実施例及び比較例で使用した材料は以下のとおりである。
エラストマー（Ｉ）：ＥＰＤＭ（エチレン−プロピレン−ジエンゴム）、ＪＳＲ株式会社製、商品名「ＥＰ２１」、ムーニー粘度（ＭＬ１＋４、１００℃）：２６
エラストマー（II）：液状ＥＰＤＭ（液状エチレン−プロピレン−ジエンゴム）、三井化学株式会社製、商品名「ＰＸ−０６８」、２３℃における粘度：１０Ｐａ・ｓ
アゾジカルボンアミド：大塚化学株式会社製、商品名「ＳＯ−Ｌ」
酸化マグネシウム：宇部マテリアルズ株式会社製、商品名「ＲＦ−１０−ＳＣ」、平均粒径４μｍ、熱伝導率５０Ｗ／ｍ・Ｋ
フェノール系酸化防止剤：ＢＡＳＦ社製、商品名「イルガノックス１０１０」
【００４０】
実施例１
エラストマー（Ｉ）６０質量部、エラストマー（II）４０質量部、アゾジカルボンアミド１７質量部、酸化マグネシウム３６０質量部、及びフェノール系酸化防止剤０．１質量部の混合物１８０ｇを溶融混練後、プレスすることにより厚さが０．３ｍｍの発泡性樹脂シートを得た。得られた発泡性樹脂シートの両表面に加速電圧５００ｋｅＶにて電子線を３．０Ｍｒａｄ照射して発泡性樹脂シートを架橋させた。次にシートを２５０℃に加熱することによって発泡性樹脂シートを発泡させて発泡シートを得た。その後、１８０℃で加熱しかつ回転する針ロールに、得られた発泡シートを１回通過させ、発泡シートに貫通孔を規則的に形成した。
次いで、貫通孔を形成した発泡シートに無電解ニッケルメッキ装置を用いて、メッキ処理により、発泡シートの両表面及び貫通孔の内周面にニッケルメッキ膜を形成して、発泡複合シートを得た。発泡複合シートにおけるニッケルメッキ膜の厚さは、２４μｍであった。メッキ処理前の発泡シートの各種特性、及び発泡複合シートの評価結果を表１に示す。なお、２５％圧縮強度、ヒーター温度、及び表面抵抗値それぞれにより、柔軟性、熱伝導性、及び導電性を評価した。
【００４１】
実施例２
針ロールの通過回数を２回に変更したこと以外は実施例１と同様に実施した。メッキ処理前の発泡シートの各種特性、及び発泡複合シートの評価結果を表１に示す。
比較例１
メッキ処理を行わなかったこと以外は実施例１と同様に実施した。発泡シートの各種特性、及び評価結果を表１に示す。
比較例２
メッキ処理を行わなかったこと以外は実施例２と同様に実施した。発泡シートの各種特性、及び評価結果を表１に示す。
【００４２】
【表１】
2017132136.tif 000002
【００４３】
実施例１、２では、２５％圧縮強度、ヒーター温度、及び表面抵抗値の結果から明らかなように、所定のエラストマー樹脂に熱伝導体を分散させた発泡シートに、貫通孔を設け、かつ貫通孔の内周面及び発泡シート表面に薄厚の金属系材料膜を設けたことで、発泡複合シートを薄物としかつ柔軟性を維持しつつ、熱伝導性及び導電性を優れたものにすることができた。
それに対して、比較例１、２では、金属系材料膜を設けなかったため、ヒーター温度及び表面抵抗値のいずれもが高い値となり、熱伝導性及び導電性を優れたものにすることができなかった。
【図１】
2017132136.tif 000003
【図２】
2017132136.tif 000004