(57)【要約】【課題】気密性が高められ、かつ、透光性カバーに影が生じにくい照明装置を提供する。【解決手段】照明装置１０は、基台７０と、基台７０に載置される、発光素子５２が実装された基板５１と、発光素子５２が発する光が入射する入光面３３ａを含む第一主面３１であって、基板５１に対向する第一主面３１、及び、入光面３３ａから入射した光が出射される第二主面３２であって、第一主面３１と反対側の第二主面３２を有する導光板３０と、導光板３０の端面３４及び第二主面３２を覆う透光性カバーと、第一主面３１と基台７０との隙間、及び、透光性カバー２０と基台７０との隙間であって、導光板３０の端部３５よりも基台７０寄りに位置する隙間の少なくとも一方の隙間に配置され、当該少なくとも一方の隙間を封止する接着部材６５とを備える。【選択図】図６
2017068936.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基台と、
前記基台に載置される、発光素子が実装された基板と、
前記発光素子が発する光が入射する入光面を含む第一主面であって、前記基板に対向する第一主面、及び、前記入光面から入射した光が出射される第二主面であって、前記第一主面と反対側の第二主面を有する導光板と、
前記導光板の端面及び前記第二主面を覆う透光性カバーと、
前記第一主面と前記基台との隙間、及び、前記透光性カバーと前記基台との隙間であって、前記導光板の端部よりも前記基台寄りに位置する隙間の少なくとも一方の隙間に配置され、当該少なくとも一方の隙間を封止する接着部材とを備える
照明装置。
【請求項２】
前記接着部材は、前記透光性カバーの端面と前記基台との隙間を封止する
請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記接着部材は、前記透光性カバーの内面と前記基台との隙間を封止する
請求項１に記載の照明装置。
【請求項４】
上面視において、前記接着部材は、環状である
請求項１〜３のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項５】
照明装置の製造方法であって、
前記照明装置は、
基台と、
前記基台に載置される、発光素子が実装された基板と、
前記発光素子が発する光が入射する入光面を含む第一主面であって、前記基板に対向する第一主面、及び、前記入光面から入射した光が出射される第二主面であって、前記第一主面と反対側の第二主面を有する導光板と、
前記導光板の端面及び前記第二主面を覆う透光性カバーと、
前記第一主面と前記基台との隙間、及び、前記透光性カバーと前記基台との隙間であって、前記導光板の端部よりも前記基台寄りに位置する隙間の少なくとも一方の隙間に配置され、当該少なくとも一方の隙間に配置された樹脂部材とを備え、
前記製造方法は、
前記樹脂部材にレーザ光を照射することにより前記樹脂部材を溶融させ、前記少なくとも一方の隙間を封止する封止工程を含む
照明装置の製造方法。
【請求項６】
前記透光性カバーは、樹脂により形成され、
前記基台は、金属により形成され、
前記レーザ光は、前記透光性カバーを形成する前記樹脂を透過し、かつ、前記基台を形成する金属を透過しない特性を有する
請求項５に記載の照明装置の製造方法。
【請求項７】
前記樹脂部材は、前記透光性カバーの端面と前記基台との間に配置され、
前記封止工程においては、前記レーザ光を、前記透光性カバー側から前記樹脂部材に照射する
請求項６に記載の照明装置の製造方法。
【請求項８】
前記樹脂部材は、前記透光性カバーの内面と前記基台との間に配置され、
前記封止工程においては、前記レーザ光を、前記透光性カバー側から前記樹脂部材に照射する
請求項６に記載の照明装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、気密構造を有する照明装置、及び、気密構造を有する照明装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の発光素子を用いた照明装置が普及している。ここで、屋外で使用される照明装置などにおいては、虫または水などの浸入を防ぐために気密構造が設けられる場合がある。例えば、特許文献１には、気密構造としてパッキンなどのシール部材を有する照明装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】実開昭６１−２０４８３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
シール部材を有する照明装置においては、当該シール部材が遮光物となり、照明装置が備える透光性カバーに影が生じてしまう場合がある。
【０００５】
本発明は、気密性が高められ、かつ、透光性カバーに影が生じにくい照明装置、及び、照明装置の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様に係る照明装置は、基台と、前記基台に載置される、発光素子が実装された基板と、前記発光素子が発する光が入射する入光面を含む第一主面であって、前記基板に対向する第一主面、及び、前記入光面から入射した光が出射される第二主面であって、前記第一主面と反対側の第二主面を有する導光板と、前記導光板の端面及び前記第二主面を覆う透光性カバーと、前記第一主面と前記基台との隙間、及び、前記透光性カバーと前記基台との隙間であって、前記導光板の端部よりも前記基台寄りに位置する隙間の少なくとも一方の隙間に配置され、当該少なくとも一方の隙間を封止する接着部材とを備える。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、気密性が高められ、かつ、透光性カバーに影が生じにくい照明装置、及び、照明装置の製造方法が実現される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、実施の形態に係る照明装置の外観斜視図である。
【図２】図２は、実施の形態に係る照明装置の、天井に取り付けられた状態の側面図である。
【図３】図３は、実施の形態に係る照明装置の、透光性カバー側から見た分解斜視図である。
【図４】図４は、実施の形態に係る照明装置の、基台側から見た分解斜視図である。
【図５】図５は、実施の形態に係る照明装置をＹ−Ｚ平面で切断した模式断面図である。
【図６】図６は、実施の形態に係る照明装置の、レーザ光の照射後の模式断面図である。
【図７】図７は、実施の形態に係る照明装置の製造方法のフローチャートである。
【図８】図８は、変形例１に係る照明装置の模式断面図である。
【図９】図９は、変形例２に係る照明装置の模式断面図である。
【図１０】図１０は、変形例３に係る照明装置の模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、実施の形態について、図面を参照しながら具体的に説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００１０】
なお、各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略または簡略化される場合がある。
【００１１】
（実施の形態）
［全体構成］
まず、実施の形態に係る照明装置の全体構成について説明する。図１は、実施の形態に係る照明装置の外観斜視図である。図２は、実施の形態に係る照明装置の、天井に取り付けられた状態の側面図である。
【００１２】
なお、以下の実施の形態において、Ｚ軸方向は、例えば鉛直方向であり、Ｘ軸方向及びＹ軸方向は、Ｚ軸に垂直な平面（水平面）上において、互いに直交する方向である。また、以下の実施の形態において、Ｚ軸＋側を「上」、Ｚ軸−側を「下」のように記載する場合がある。Ｚ軸方向は、言い換えれば、照明装置１０の光軸と平行な方向である。
【００１３】
図１に示されるように、照明装置１０は、透光性カバー２０と基台７０とで外郭筐体が構成される照明装置である。図２に示されるように、照明装置１０は、一部が天井９０に埋め込まれた状態で設置されるダウンライト（シーリングライト）である。照明装置１０の透光性カバー２０は、天井には埋め込まれない。照明装置１０は、基台７０の側面に取り付けられた板ばね７５によって、天井９０に取り付けられる。照明装置１０の光の主出射方向は、天井９０と反対側（Ｚ軸＋側）である。
【００１４】
天井９０の上面（天井裏）には、照明装置１０を点灯させるための電源回路８０が配置される。照明装置１０は、電源線８５を介して電源回路８０と電気的に接続されている。電源回路８０は、外部の商用交流電源（不図示）と電気的に接続されており、商用交流電源から入力される電力を直流電力に変換して照明装置１０に供給する。なお、電源回路８０は、照明装置１０に内蔵されてもよい。
【００１５】
次に、照明装置１０の詳細な構成について説明する。図３は、実施の形態に係る照明装置１０の、透光性カバー２０側から見た分解斜視図である。図４は、実施の形態に係る照明装置１０の、基台７０側から見た分解斜視図である。図５は、実施の形態に係る照明装置１０をＹ−Ｚ平面で切断した模式断面図である。
【００１６】
照明装置１０は、基台７０と、発光モジュール５０と、反射板４０と、導光板３０と、透光性カバー２０と、樹脂部材６０とを備える。なお、樹脂部材６０は、最終的には溶融されて後述の接着部材６５となる。以下、各構成要素について詳細に説明する。
【００１７】
［基台］
基台７０は、発光モジュール５０が載置される載置台であり、かつ、発光モジュール５０において発生する熱を放熱するヒートシンクとしても機能する。基台７０は、例えば、アルミダイカストなどの金属により形成される。基台７０は、具体的には、本体部７１と、本体部７１の下面に接続された筒状部７２とを有する。
【００１８】
筒状部７２は、上下方向に長い筒状の部位であり、基台７０のうち天井９０に埋め込まれる部分である。筒状部７２の外側面には、側方に向かって突出し、かつ、上下方向（Ｚ軸方向）に延びる放熱フィン７３が複数設けられている。放熱フィン７３は、発光モジュール５０において発生する熱を効率よく放熱させるために設けられる。また、上述のように、筒状部７２の側面には、板ばね７５を取り付けるための構造も設けられる。
【００１９】
本体部７１は、基台７０のうち、略扁平円柱状の部位である。上面視（Ｚ軸方向から見た場合）において、本体部７１の径は、筒状部７２よりも大きい。本体部７１には、載置面７４を底面とする凹部７８と、凹部７８の側面を形成する枠体部７６とが設けられる。
【００２０】
載置面７４は、本体部７１のうち発光モジュール５０が載置される面であり、載置面７４に載置された発光モジュール５０は、凹部７８内に収容される。載置面７４（本体部７１）には、基台７０と反射板４０とを固定するための３つのネジ挿通孔７７が設けられる。
【００２１】
枠体部７６は、本体部７１の外縁を形成する部位であり、上面視において、枠体部７６の輪郭（外形）は、円形である。枠体部７６は、内周側の内枠部７６ａと、内枠部７６ａよりも一段、筒状部７２側に下がった、外周側の外枠部７６ｂとからなる。外枠部７６ｂを上面視した場合の形状（以下、平面視形状とも記載する）は、円環状である。
【００２２】
図５に示されるように、内枠部７６ａは、導光板３０の端部３５（第一主面３１の端部）と対向する。外枠部７６ｂには、樹脂部材６０が載置され、その上に透光性カバー２０の縁（端面２１ａ）がさらに載置される。
【００２３】
［発光モジュール］
発光モジュール５０は、発光装置の一例であって、基板５１と、基板５１に実装された複数の発光素子５２とを有する。発光モジュール５０は、照明装置１０の光源として機能する。
【００２４】
基板５１は、外径が枠体部７６の内径よりもわずかに小さい略円形板状の基板である。基板５１は、例えば、セラミックまたは熱伝導性樹脂などの電気絶縁性を有する材料により形成される。
【００２５】
基板５１の上面（Ｚ軸＋側の主面）及び基板５１の下面（Ｚ軸−側の主面）には、アルミまたは銅などからなる金属膜がパターニングされている。なお、金属膜には、発光素子５２に電力を供給する配線の他に、発光素子５２が発する光を効率良く下方に出射するための光反射用の金属膜、及び、発光素子５２が発する熱を効率良く発散させるための放熱用の金属膜などが含まれる。
【００２６】
また、基板５１の上面には、複数の発光素子５２への給電用のコネクタ５３も設けられる。コネクタ５３には、上述の電源線８５が電気的に接続される。
【００２７】
発光モジュール５０は、載置面７４に載置される。このとき、発光モジュール５０の下面は、載置面に面接触し、発光モジュール５０の全体は、凹部７８内に位置する。つまり、発光モジュール５０は、凹部７８に収容される。また、発光モジュール５０の上面は、反射板４０によって覆われる。つまり、発光モジュール５０は、基台７０と、反射板４０との間に位置する。
【００２８】
発光素子５２は、白色光を発する表面実装型（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ：ＳＭＤ型）のＬＥＤ素子であり、基板５１の上面に複数実装される。なお、表面実装型のＬＥＤ素子とは、樹脂成型されたキャビティの中にＬＥＤチップを実装して当該キャビティ内に蛍光体含有樹脂を封入したパッケージ型のＬＥＤ素子である。複数の発光素子５２は、基板５１の上面に円環状に配置されている。複数の発光素子５２それぞれの光の主出射方向は、上方（Ｚ軸＋方向）である。
【００２９】
［反射板］
反射板４０は、平面視形状が略円形の板状の部材であり、反射板４０に対向配置される導光板３０の形状に沿う凹凸を有する。反射板４０は、主として導光板３０内を導光する発光素子５２からの光を上方に向けて反射する。反射板４０は、例えば、高反射ポリカーボネート樹脂、高反射ナイロン樹脂、高反射ポリブチレンテレフタレート樹脂、及び高反射発泡樹脂などの光反射率の高い材料により形成される。
【００３０】
反射板４０は、発光モジュール５０の上面に重ねられる。反射板４０には、複数の発光素子５２のそれぞれに対応する位置に形成された複数の開口４１が設けられる。つまり、複数の開口４１は、円環状に配置される。これにより、発光素子５２が発する光は、開口４１を通じて導光板３０に入射する。
【００３１】
また、反射板４０には、３つのネジ穴４３が設けられる。３つのネジ穴４３は、３つのネジ挿通孔７７に対応する位置に設けられる。下方からネジ挿通孔７７に挿通されたネジは、ネジ穴４３にネジ止めされる。このとき、反射板４０と、基台７０との間には、発光モジュール５０が挟み込まれる。これにより、反射板４０と基台７０とが発光モジュール５０を挟み込んだ状態で固定される。
【００３２】
また、反射板４０の外縁部には、透光性カバー２０の内面（下面）に設けられたボス２２が挿通される貫通孔４２が６つ設けられる。
【００３３】
なお、反射板４０は、少なくとも上面（導光板３０と対向する面）、及び、開口４１の内側面が光反射率の高い材料で構成されていればよく、反射板４０の上面等は、光反射率の低い樹脂などの材料で構成されていてもよい。反射板４０は、必須の構成要素ではなく、省略されてもよい。
【００３４】
［導光板］
導光板３０は、発光素子５２が発する光を導光して面発光する光学部材である。導光板３０は、円環状の入光部３３が導光板３０の他の部分よりも下方に突出するように湾曲した形状を有する。平面視形状は、円形である。導光板３０は、例えば、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、及びガラスなどの透光性材料により形成される。
【００３５】
導光板３０は、具体的には、反射板４０（発光モジュール５０）に対向する第一主面３１と、透光性カバー２０と対向する、第一主面３１と反対側の第二主面３２とを有する。つまり、導光板３０は、反射板４０（発光モジュール５０）と、透光性カバー２０との間に位置する。
【００３６】
第一主面３１は、発光素子５２が発する光が入射する入光面３３ａを含む。入光面３３ａは、入光部３３の下側の端面である。入光面３３ａは、複数の発光素子５２の配置に対応した円環状の面であり、発光素子５２が発する光の入射面である。
【００３７】
第一主面３１には、入光面３３ａから入射した光を反射することにより主として第二主面３２から出射するためのプリズム（凹凸。図示せず）が複数設けられる。つまり、第一主面３１は、主として反射面として機能する。導光板３０は、反射板４０の上面に重ねられ、導光板３０内を導光する光の一部は、反射板４０に反射されて第二主面３２から上方（透光性カバー２０側）に出射される。導光板３０内を導光する光の一部は、端面３４からも出射される。
【００３８】
また、導光板３０の端部３５（外縁部）には、透光性カバー２０の内面（下面）に設けられたボス２２が挿通される貫通孔３６が６つ設けられる。
【００３９】
［透光性カバー］
透光性カバー２０は、導光板３０の端面３４及び第二主面３２を上方から覆う、円形ドーム状（蓋状）の光学部材である。透光性カバー２０の内径は、内枠部７６ａの外径と略同一である。図５に示されるように、透光性カバー２０の側部２１の内面２１ｂは、内枠部７６ａの側面に当接する。
【００４０】
透光性カバー２０は、例えば、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、及びガラスなどの透光性材料により形成される。実施の形態では、透光性カバー２０は、シリカまたは炭酸カルシウムなどの光拡散材（微粒子）を含有する白色の樹脂で形成されて光拡散性を有する。つまり、透光性カバー２０は、導光板３０の第二主面３２から出射された光を拡散することができる。
【００４１】
なお、透光性カバー２０は、導光板３０を側方から囲む側部２１を有し、側部２１の内面２１ｂは、導光板３０の端面３４と対向する。したがって、透光性カバー２０は、導光板３０の端面３４から出射された光も拡散し、照明光として使用することができる。
【００４２】
また、透光性カバー２０の内面には、下方にむかって突出したボス２２が６つ設けられる。ボス２２は、導光板３０の貫通孔３６と、反射板４０の貫通孔４２とに挿通された状態で下端（Ｚ軸−側の端）がつぶされる。これにより、つぶされたボス２２の下端が抜け止めとなるため、透光性カバー２０、導光板３０、及び、反射板４０が固定される。
【００４３】
また、図５に示されるように、透光性カバー２０の端面２１ａは、基台７０の外枠部７６ｂと対向し、透光性カバー２０の端面２１ａと、基台７０の外枠部７６ｂとの隙間には、樹脂部材６０が挟みこまれる。
【００４４】
［樹脂部材］
樹脂部材６０は、透光性カバー２０と基台７０との隙間に配置される、弾性を有する環状の部材である。樹脂部材６０は、具体的には、熱によって溶融する性質を有するポリエステルエラストマー（熱可塑性のエラストマー）により形成されるが、その他の熱可塑性の樹脂などで形成されてもよい。図５に示されるように、樹脂部材６０は、上下方向（Ｚ軸方向）を厚み方向とするシート状である。樹脂部材６０の厚みは、例えば、０．２ｍｍ以上０．５ｍｍ以下である。
【００４５】
実施の形態では、透光性カバー２０と基台７０との隙間を封止するために、図５に示されるように、樹脂部材６０は、照明装置１０の組み立て後、レーザ光９５の照射によって加熱及び溶融される。この結果、図６に示されるように、透光性カバー２０と基台７０との隙間には接着部材６５（接着層）が形成される。図６は、レーザ光９５の照射後の照明装置１０の模式断面図である。
【００４６】
レーザ光９５を照射するレーザ装置は、例えば、ＹＡＧレーザ、半導体レーザ、またはファイバーレーザなどである。
【００４７】
また、レーザ光９５は、透光性カバー２０を形成する樹脂を透過し、かつ、基台７０を形成する金属を透過しない特性を有することがより好ましい。このような特性を有するレーザ装置は、例えば、発光のピーク波長が３００ｎｍ以上４μｍ以下のレーザ装置である。
【００４８】
このようなレーザ装置によれば、透光性カバー２０、樹脂部材６０、及び基台７０がこの順に重なった箇所に、透光性カバー２０側から（図５では上方から）レーザ光９５を照射することによって、樹脂部材６０以外の部位（特に透光性カバー２０）に影響を与えることなく樹脂部材６０を溶融することができる。
【００４９】
また、例えば、レーザ光９５が基台７０で反射される場合には、反射されたレーザ光９５によって樹脂部材６０に効率的にレーザ光９５を照射することができる。また、例えば、基台７０がレーザ光９５を吸収して加熱されるような場合は、樹脂部材６０を効率的に溶融することができる。
【００５０】
なお、レーザ光９５の照射方向は、特に限定されない。例えば、レーザ光９５は、側方（図５の場合はＹ軸−側）から樹脂部材６０に直接照射されてもよい。
【００５１】
なお、樹脂部材６０は、ヒーターによる加熱または温風による加熱など、レーザ光９５の照射以外の加熱処理によって溶融されてもよい。
【００５２】
［照明装置の製造方法］
次に、照明装置１０の製造方法について説明する。図７は、照明装置１０の製造方法のフローチャートである。
【００５３】
図７に示される製造方法においては、まず、照明装置１０が組み立てられる（Ｓ１１）。具体的には、透光性カバー２０、導光板３０、及び反射板４０がこの順に重ねられることにより、透光性カバー２０のボス２２に、導光板３０の貫通孔３６と、反射板４０の貫通孔４２とが挿通される。次に、この状態でボス２２の下端がつぶされる。これにより、つぶされたボス２２の下端が抜け止めとなるため、透光性カバー２０、導光板３０、及び、反射板４０が固定される。
【００５４】
次に、透光性カバー２０及び導光板３０に固定された反射板４０と、基台７０とがネジ止めされる。具体的には、下方から基台７０のネジ挿通孔７７に挿通されたネジが、反射板４０のネジ穴４３にネジ止めされる。このとき、基台７０と反射板４０との間には、発光モジュール５０が挟み込まれ、透光性カバー２０の端面２１ａと、基台７０の外枠部７６ｂとの間には、樹脂部材６０が挟みこまれる。
【００５５】
続いて、図５に示されるように、樹脂部材６０にレーザ光９５が照射される（Ｓ１２）。これにより、図６に示されるように透光性カバー２０と基台７０との隙間には接着部材６５が形成される。つまり、透光性カバー２０と基台７０との隙間が封止される。
【００５６】
［特徴構成］
一般に、照明装置において気密性を高める場合、部品と部品との間にパッキンまたはＯリングなどのシール部材を挟みこむ構成がよく使われる。照明装置１０において、仮に、第二主面３２よりも透光性カバー２０寄り（Ｚ軸＋側）にシール部材が設けられたとすると、シール部材が導光板３０からの光を遮ることにより、透光性カバー２０にシール部材の影が生じてしまう。
【００５７】
これに対し、図６に示されるように、照明装置１０では、透光性カバー２０と基台７０との隙間であって、導光板３０の端部３５よりも基台７０寄り（Ｚ軸−側）に位置する隙間が接着部材６５によって封止されている。より具体的には、接着部材６５は、透光性カバー２０の端面２１ａと基台７０との隙間を封止する。
【００５８】
このように、導光板３０からの光を遮らない位置に気密構造（接着部材６５）が設けられるため、透光性カバー２０に影が生じることが抑制される。言い換えれば、気密性が高められ、かつ、透光性カバー２０に影が生じにくい照明装置１０が実現される。
【００５９】
また、上述のように、照明装置１０においては、導光板３０の端面３４からの光により、透光性カバー２０の側部２１も発光する。導光板３０の端部３５よりも基台７０寄り（Ｚ軸−側）に位置する隙間が封止されれば、導光板３０の端面３４からの光が接着部材６５によって遮られないため、側部２１に影が生じることを抑制できる効果も得られる。
【００６０】
なお、接着部材６５が樹脂部材６０の溶融により形成されることは必須ではなく、例えば、液状の接着部材６５が塗布され、乾燥されることにより封止が行われてもよい。
【００６１】
部品と部品との間にパッキンなどのシール部材を挟みこむ気密構造においては、シール部材を収容する溝などが設けられる必要がある。これに対し、照明装置１０においては、接着部材６５により部品と部品との間が封止されればよく、溝などは必須でない。したがって、透光性カバー２０及び基台７０などの構造をシンプルにすることができ、構造のシンプル化により、部品コスト及び組み立てコストの低減を図ることができる。
【００６２】
［変形例］
以下、変形例に係る照明装置について説明する。図８は、変形例１に係る照明装置の模式断面図である。
【００６３】
照明装置１０では、接着部材６５は、透光性カバー２０の端面２１ａと基台７０との隙間を封止したが、接着部材６５は、透光性カバー２０と基台７０との隙間であって、導光板３０の端部３５よりも基台７０寄りに位置する隙間を封止すればよい。したがって、図８に示される照明装置１０ａのように、透光性カバー２０の側部２１の内面２１ｂと基台７０との隙間が接着部材６５ａによって封止されてもよい。
【００６４】
照明装置１０ａにおいては、透光性カバー２０の内径が内枠部７６ａの外径よりもやや大きい。そして、透光性カバー２０の端面２１ａは、外枠部７６ｂの上面に当接する。つまり、内面２１ｂと内枠部７６ａの側面との間に隙間が設けられている。この隙間には、樹脂部材６０が挟みこまれ、当該隙間は、挟み込まれた樹脂部材６０が溶融することにより形成された接着部材６５によって封止される。
【００６５】
このような照明装置１０ａも照明装置１０と同様の効果が得られる。また、照明装置１０ａにおいては、接着部材６５ａが照明装置１０の外側からはほぼ視認できない。デザイン性を高めたいような場合には、照明装置１０ａのような構成が有効である。
【００６６】
また、照明装置１０では、接着部材６５は、透光性カバー２０の端面２１ａと基台７０との隙間を封止したが、図９に示される照明装置１０ｂのように、導光板３０の第一主面３１と基台７０（内枠部７６ａの上面）との隙間が接着部材６５ｂによって封止されてもよい。図９は、変形例２に係る照明装置１０ｂの模式断面図である。
【００６７】
これにより、透光性カバー２０に影が生じることを抑制し、かつ、導光板３０と基台７０との隙間を封止することにより気密性を高めることができる。
【００６８】
なお、図１０に示される照明装置１０ｃのように、透光性カバー２０の端面２１ａと基台７０との隙間が接着部材６５により封止され、かつ、導光板３０の第一主面３１と基台７０との隙間が接着部材６５ｂにより封止されてもよい。つまり、照明装置１０ｃは、照明装置１０の気密構造と、照明装置１０ｂの気密構造とを備えてもよい。図１０は、変形例３に係る照明装置１０ｃの模式断面図である。
【００６９】
これにより、透光性カバー２０に影が生じることを抑制し、かつ、透光性カバー２０と基台７０との隙間、及び、導光板３０と基台７０との隙間をそれぞれ封止することにより、気密性を高めることができる。
【００７０】
なお、照明装置１０ｃにおいて、透光性カバー２０の内面２１ｂと基台７０との隙間が接着部材６５により封止され、かつ、導光板３０の第一主面３１と基台７０との隙間が接着部材６５ｂにより封止されてもよい。つまり、照明装置１０ｃは、照明装置１０の気密構造に代えて照明装置１０ａの気密構造を備えてもよい。
【００７１】
［まとめ］
以上説明したように、照明装置１０は、基台７０と、基台７０に載置される、発光素子５２が実装された基板５１とを備える。また、照明装置１０は、発光素子５２が発する光が入射する入光面３３ａを含む第一主面３１、及び、入光面３３ａから入射した光が出射される第二主面３２を有する導光板３０と、導光板３０の端面３４及び第二主面３２を覆う透光性カバー２０とを備える。第一主面３１は、基板５１に対向する主面であり、第二主面３２は、第一主面３１と反対側の主面である。また、照明装置１０は、第一主面３１と基台７０との隙間、及び、透光性カバー２０と基台７０との隙間であって、導光板３０の端部３５よりも基台７０寄りに位置する隙間の少なくとも一方の隙間に配置され、当該少なくとも一方の隙間を封止する接着部材６５を備える。
【００７２】
このように、導光板３０からの光を遮らない位置に接着部材６５が設けられることによって、透光性カバー２０に影が生じることが抑制される。つまり、気密性が高められ、かつ、透光性カバー２０に影が生じにくい照明装置１０が実現される。
【００７３】
また、接着部材６５は、透光性カバー２０の端面２１ａと基台７０との隙間を封止してもよい。
【００７４】
これにより、透光性カバー２０の端面２１ａと基台７０との隙間を封止することで照明装置１０の気密性を高めることができる。
【００７５】
また、照明装置１０ａのように、接着部材６５ａは、透光性カバー２０の内面２１ｂと基台７０との隙間を封止してもよい。
【００７６】
これにより、透光性カバー２０の内面２１ｂと基台７０との隙間を封止することで照明装置１０ａの気密性を高めることができる。
【００７７】
また、上面視において、接着部材６５ａは、環状であってもよい。
【００７８】
これにより、照明装置１０に設けられた環状の隙間を封止することができる。
【００７９】
また、照明装置１０の製造方法は、樹脂部材６０にレーザ光９５を照射することにより樹脂部材６０を溶融させ、少なくとも一方の隙間を封止する封止工程を含む。樹脂部材６０は、第一主面３１と基台７０との隙間、及び、透光性カバー２０と基台７０との隙間であって、導光板３０の端部３５よりも基台７０寄りに位置する隙間の少なくとも一方の隙間に配置され、当該少なくとも一方の隙間に配置されている。
【００８０】
これにより、レーザ光９５の照射により、樹脂部材６０を溶融させて接着部材６５を形成することができる。
【００８１】
また、透光性カバー２０は、樹脂により形成され、基台７０は、金属により形成され、レーザ光９５は、透光性カバー２０を形成する樹脂を透過し、かつ、基台７０を形成する金属を透過しない特性を有してもよい。
【００８２】
これにより、透光性カバー２０、樹脂部材６０、及び基台７０がこの順に重なった箇所に、透光性カバー２０側からレーザ光を照射することによって、樹脂部材６０以外の部位に影響を与えることなく樹脂部材６０を溶融することができる。
【００８３】
また、樹脂部材６０は、透光性カバー２０の端面２１ａと基台７０との間に配置され、封止工程においては、レーザ光９５を、透光性カバー２０側から樹脂部材６０に照射してもよい。
【００８４】
これにより、透光性カバー２０の端面２１ａと基台７０との間に配置された樹脂部材６０をレーザ光９５により溶融することができる。
【００８５】
また、樹脂部材６０は、透光性カバー２０の内面２１ｂと基台７０との間に配置され、封止工程においては、レーザ光９５を、透光性カバー２０側から樹脂部材６０に照射してもよい。
【００８６】
これにより、透光性カバー２０の内面２１ｂと基台７０との間に配置された樹脂部材６０をレーザ光９５により溶融することができる。
【００８７】
（その他の実施の形態）
以上、実施の形態に係る照明装置について説明したが、本発明は、このような実施の形態に限定されるものではない。
【００８８】
例えば、上記実施の形態では、樹脂部材及び接着部材は環状であったが、透光性カバーと基台との隙間が環状でない場合は、樹脂部材及び接着部材も環状でなくてよい。透光性カバーと基台との隙間が断続的に存在する場合は、樹脂部材及び接着部材も断続的に設けられればよい。
【００８９】
例えば、上記実施の形態では、発光モジュールには、発光素子としてＬＥＤが用いられた。しかしながら、発光モジュールには、発光素子として、半導体レーザ等の半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）または無機ＥＬ等の固体発光素子が用いられてもよい。
【００９０】
また、上記実施の形態では、発光モジュールとして、ＳＭＤ型の発光モジュールが用いられたが、発光モジュールとして、基板上にＬＥＤチップが直接実装された、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）型の発光モジュールが用いられてもよい。
【００９１】
また、上記実施の形態では、照明装置及び各構成要素を平面視したときの外形は、円形または略円形であったが、照明装置１０及び各構成要素の平面視したときの外形は、多角形であってもよい。例えば、発光モジュールを構成する基板は、略円形の板状であるが、多角形の板状であってもよいし、円形に近い多角形の板状であってもよい。
【００９２】
以上、一つまたは複数の態様に係る照明装置及び照明装置の製造方法について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、この実施の形態に限定されるものではない。本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態に施したものや、異なる実施の形態における構成要素を組み合わせて構築される形態も、一つまたは複数の態様の範囲内に含まれてもよい。
【００９３】
例えば、各部材中の開口（穴、孔）などの数及び位置は変更されてもよい。照明装置には、放熱部材及び補強部材などが追加されてもよい。照明装置からは照明としての機能を損なわない範囲で部材の削減が行われてもよい。また、照明装置を構成する部材の一部は、一体化されてもよい。
【００９４】
また、上記実施の形態では、照明装置は、ダウンライト（シーリングライト）であるとして説明されたが、本発明は、スポットライト等のその他の照明装置として実現されてもよい。つまり、本発明は、種々の照明装置に適用可能である。
【符号の説明】
【００９５】
１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ  照明装置
２０  透光性カバー
２１  側部
２１ａ  端面
２１ｂ  内面
３０  導光板
３１  第一主面
３２  第二主面
３３ａ  入光面
３４  端面
３５  端部
５１  基板
５２  発光素子
６０  樹脂部材
６５、６５ａ、６５ｂ  接着部材
７０  基台
９５  レーザ光
【図１】
2017068936.tif 000003
【図２】
2017068936.tif 000004
【図３】
2017068936.tif 000005
【図４】
2017068936.tif 000006
【図５】
2017068936.tif 000007
【図６】
2017068936.tif 000008
【図７】
2017068936.tif 000009
【図８】
2017068936.tif 000010
【図９】
2017068936.tif 000011
【図１０】
2017068936.tif 000012