(57)【要約】【課題】把持部の位置情報を正確に検出する電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】電子部品を把持する把持部と、前記把持部が移動可能に配置された基部と、前記基部と前記把持部との相対位置を検出する位置検出部と、前記把持部を駆動する駆動部と、前記駆動部の駆動を制御する制御部と、前記位置検出部と前記制御部との間に設けられ、前記位置検出部が出力した出力信号の波形を変換する波形変換部と、を備えることを特徴とする電子部品搬送装置。【選択図】図５
2017151011.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を把持する把持部と、
前記把持部が移動可能に配置された基部と、
前記基部と前記把持部との相対位置を検出する位置検出部と、
前記把持部を駆動する駆動部と、
前記駆動部の駆動を制御する制御部と、
前記位置検出部と前記制御部との間に設けられ、前記位置検出部が出力した出力信号の波形を変換する波形変換部と、を備えることを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項２】
前記制御部は、前記波形変換部を介して、前記位置検出部と電気的に接続されている請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項３】
前記波形変換部は、前記出力信号の電圧を増幅する請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項４】
前記波形変換部は、前記出力信号の電圧を２倍以上、１０倍以下に増幅する請求項３に記載の電子部品搬送装置。
【請求項５】
前記位置検出部は、エンコーダーである請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項６】
前記駆動部および前記エンコーダーは、複数ずつ設けられている請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項７】
互いに交わる３つの軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸としたとき、
前記駆動部は、前記把持部を前記Ｘ軸方向に駆動するＸ軸駆動部と、前記把持部を前記Ｙ軸方向に駆動するＹ軸駆動部と、前記把持部を前記Ｚ軸回りに回転させるＺ軸駆動部と、を有し、
前記エンコーダーは、前記Ｘ軸駆動部によって駆動された前記把持部の前記Ｘ軸方向の位置を検出するＸ軸エンコーダーと、前記Ｙ軸駆動部によって駆動された前記把持部の前記Ｙ軸方向の位置を検出するＹ軸エンコーダーと、前記Ｚ軸駆動部によって駆動された前記把持部の前記Ｚ軸回りの位置を検出するＺ軸エンコーダーと、を有している請求項６に記載の電子部品搬送装置。
【請求項８】
前記Ｘ軸駆動部と前記Ｘ軸エンコーダーとをＸ軸ユニットとし、前記Ｙ軸駆動部と前記Ｙ軸エンコーダーとをＹ軸ユニットとし、前記Ｚ軸駆動部と前記Ｚ軸エンコーダーとをＺ軸ユニットとしたとき、
前記Ｘ軸ユニット、前記Ｙ軸ユニットおよび前記Ｚ軸ユニットは、複数ずつ設けられている請求項７に記載の電子部品搬送装置。
【請求項９】
前記波形変換部は、前記出力信号を、誤りを検出可能な信号に変換する機能を有する請求項１ないし８のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１０】
前記波形変換部は、複数設けられ、
前記各波形変換部は、互いに電気的に接続されており、かつ、前記各波形変換部のうちの１つの波形変換部が前記制御部と電気的に接続されている請求項１ないし９のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１１】
前記駆動部は、駆動源としてピエゾアクチュエーターを有している請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１２】
前記把持部を支持する支持基板を有し、
前記波形変換部は、前記支持基板上に配置されている請求項１ないし１１のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１３】
前記把持部は、前記電子部品の検査が行われる検査領域に配置されている請求項１ないし１２のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１４】
電子部品を把持する把持部と、
前記把持部が移動可能に配置された基部と、
前記基部と前記把持部との相対位置を検出する位置検出部と、
前記把持部を駆動する駆動部と、
前記駆動部の駆動を制御する制御部と、
前記位置検出部と前記制御部との間に設けられ、前記位置検出部が出力した出力信号の波形を変換する波形変換部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備えることを特徴とする電子部品検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えばＩＣデバイス等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置には、ＩＣデバイスを搬送するための電子部品搬送装置が組み込まれている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、電子部品検査装置では、複数のＩＣデバイスをトレイに載置し、トレイごと装置内に入れることにより、トレイが、搬送部（把持部）によって検査が行われる検査部まで搬送される。そして、検査が終わると、ＩＣデバイスは、トレイに載置され、搬送部によって検査後トレイごと搬送され、装置外に排出される。
【０００４】
このような電子部品搬送装置では、搬送部には、搬送部の位置情報を検出するエンコーダーが内蔵されている。エンコーダーが検出した位置情報は、制御部に送信される。制御部は、送信された位置情報に基づいて搬送部の制御を行う。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平０８−２３３９０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、エンコーダーが出力した搬送部の位置情報の出力信号には、モーターやピエゾ素子等、エンコーダーの周辺の部材に印加される電力の影響により、ノイズが重畳されることがある。この場合、ノイズの程度によっては、搬送部の位置情報を正確に検出するのが困難になる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００８】
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を把持する把持部と、
前記把持部が移動可能に配置された基部と、
前記基部と前記把持部との相対位置を検出する位置検出部と、
前記把持部を駆動する駆動部と、
前記駆動部の駆動を制御する制御部と、
前記位置検出部と前記制御部との間に設けられ、前記位置検出部が出力した出力信号の波形を変換する波形変換部と、を備えることを特徴とする。
【０００９】
これにより、位置検出部が出力した出力信号に、例えば、駆動部に印加する電圧等に起因するノイズが重畳されたときの影響を軽減することができる。よって、位置検出部が出力した出力信号のＳＮ比の向上を図ることができる。その結果、把持部の位置情報をより正確に検出することができる。
【００１０】
本発明の電子部品搬送装置では、前記制御部は、前記波形変換部を介して、前記位置検出部と電気的に接続されているのが好ましい。
これにより、上記本発明の効果をより確実に発揮することができる。
【００１１】
本発明の電子部品搬送装置では、前記波形変換部は、前記出力信号の電圧を増幅するのが好ましい。
これにより、出力信号にノイズが重畳されたときの影響をより軽減することができる。
【００１２】
本発明の電子部品搬送装置では、前記波形変換部は、前記出力信号の電圧を２倍以上、１０倍以下に増幅するのが好ましい。
【００１３】
これにより、出力信号にノイズが重畳されたときの影響をより効果的に軽減することができる。
【００１４】
本発明の電子部品搬送装置では、前記位置検出部は、エンコーダーであるのが好ましい。
これにより、把持部の位置を正確に検出することができる。
【００１５】
本発明の電子部品搬送装置では、前記駆動部および前記エンコーダーは、複数ずつ設けられているのが好ましい。
【００１６】
これにより、より多くの駆動部の位置の微調整を行うことができるとともに、より多くの把持部の位置を検出することができる。
【００１７】
本発明の電子部品搬送装置では、互いに交わる３つの軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸としたとき、
前記駆動部は、前記把持部を前記Ｘ軸方向に駆動するＸ軸駆動部と、前記把持部を前記Ｙ軸方向に駆動するＹ軸駆動部と、前記把持部を前記Ｚ軸回りに回転させるＺ軸駆動部と、を有し、
前記エンコーダーは、前記Ｘ軸駆動部によって駆動された前記把持部の前記Ｘ軸方向の位置を検出するＸ軸エンコーダーと、前記Ｙ軸駆動部によって駆動された前記把持部の前記Ｙ軸方向の位置を検出するＹ軸エンコーダーと、前記Ｚ軸駆動部によって駆動された前記把持部の前記Ｚ軸回りの位置を検出するＺ軸エンコーダーと、を有しているのが好ましい。
【００１８】
これにより、把持部の、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向およびＺ軸回りでの位置の微調整を行うことができる。さらに、把持部の、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向およびＺ軸回りでの位置を検出することができる。
【００１９】
本発明の電子部品搬送装置では、前記Ｘ軸駆動部と前記Ｘ軸エンコーダーとをＸ軸ユニットとし、前記Ｙ軸駆動部と前記Ｙ軸エンコーダーとをＹ軸ユニットとし、前記Ｚ軸駆動部と前記Ｚ軸エンコーダーとをＺ軸ユニットとしたとき、
前記Ｘ軸ユニット、前記Ｙ軸ユニットおよび前記Ｚ軸ユニットは、複数ずつ設けられているのが好ましい。
これにより、より多くの把持部の位置を正確に検出することができる。
【００２０】
本発明の電子部品搬送装置では、前記波形変換部は、前記出力信号を、誤りを検出可能な信号に変換する機能を有するのが好ましい。
【００２１】
これにより、エンコーダーが出力した出力信号のＳＮ比のさらなる向上を図ることができる。その結果、把持部の位置情報をさらに正確に検出することができる。
【００２２】
本発明の電子部品搬送装置では、前記波形変換部は、複数設けられ、
前記各波形変換部は、互いに電気的に接続されており、かつ、前記各波形変換部のうちの１つの波形変換部が前記制御部と電気的に接続されているのが好ましい。
【００２３】
これにより、波形変換部と制御部との間の配線を少なくすることができる。よって、出力信号にノイズが重畳されにくくすることができる。
【００２４】
本発明の電子部品搬送装置では、前記駆動部は、駆動源としてピエゾアクチュエーターを有しているのが好ましい。
これにより、把持部の位置の微調整を正確に行うことができる。
【００２５】
本発明の電子部品搬送装置では、前記把持部を支持する支持基板を有し、
前記波形変換部は、前記支持基板上に配置されているのが好ましい。
【００２６】
これにより、波形変換部は、可及的にエンコーダーの近くに設置されることとなる。その結果、把持部の位置情報をより正確に検出することができる。
【００２７】
本発明の電子部品搬送装置では、前記把持部は、前記電子部品の検査が行われる検査領域に配置されているのが好ましい。
これにより、検査領域に配置されている把持部の位置を正確に検出することができる。
【００２８】
本発明の電子部品検査装置は、電子部品を把持する把持部と、
前記把持部が移動可能に配置された基部と、
前記基部と前記把持部との相対位置を検出する位置検出部と、
前記把持部を駆動する駆動部と、
前記駆動部の駆動を制御する制御部と、
前記位置検出部と前記制御部との間に設けられ、前記位置検出部が出力した出力信号の波形を変換する波形変換部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備えることを特徴とする。
【００２９】
これにより、位置検出部が出力した出力信号に、例えば、駆動部に印加する電圧等に起因するノイズが重畳されたときの影響を軽減することができる。よって、エンコーダーが出力した出力信号のＳＮ比の向上を図ることができる。その結果、把持部の位置情報をより正確に検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】図１は、本発明の電子部品検査装置の実施形態を正面側から見た概略斜視図である。
【図２】図２は、図１に示す電子部品検査装置の動作状態を示す概略平面図である。
【図３】図３は、図１に示す電子部品検査装置のブロック図である。
【図４】図４は、図１に示す電子部品検査装置が備えるデバイス搬送ヘッドの側面図である。
【図５】図５は、図１に示す電子部品検査装置のブロック図である。
【図６】図６は、図１に示す電子部品検査装置が備える中継基板が出力する出力信号の経時的変化を示すグラフである。
【図７】図７は、従来の電子部品検査装置が備えるエンコーダーが出力した出力信号の経時的変化を示すグラフである。
【図８】図８は、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の変形例であるロボットを示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００３２】
＜第１実施形態＞
以下、図１〜図７を参照して、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第１実施形態について説明する。なお、以下では、説明の便宜上、図１、図２および図４に示すように、互いに交わる３つの軸の一例として直交する３つの軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、各方向の矢印が向いた方向を「正」、その反対方向を「負」と言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いた状態も含む。
【００３３】
図１、図２に示す検査装置１（電子部品検査装置）は、電子部品搬送装置１０と、電子部品の検査を行う検査部６とを有している。検査装置１は、例えば、ＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージであるＩＣデバイス等の電子部品を搬送し、その搬送過程で電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）する装置である。
【００３４】
検査装置１は、ＩＣデバイス９０を把持する把持部としての吸着パッド１７３と、吸着パッド１７３が移動可能に配置された基部としての支持基板１７１と、支持基板１７１と吸着パッド１７３との相対位置を検出する位置検出部４と、吸着パッド１７３を駆動する駆動部３と、駆動部３の駆動を制御する制御部８０と、ＩＣデバイス９０の検査を行う検査部１６と、位置検出部４と制御部８０との間に設けられ、位置検出部４が出力した出力信号の波形を変換する波形変換部としての中継基板５と、ＩＣデバイス９０の検査を行う検査部１６と、を備えている。
【００３５】
電子部品搬送装置１０は、電子部品を搬送する装置であり、ＩＣデバイス９０を把持する把持部としての吸着パッド１７３と、吸着パッド１７３が移動可能に配置された基部としての支持基板１７１と、支持基板１７１と吸着パッド１７３との相対位置を検出する位置検出部４と、吸着パッド１７３を駆動する駆動部３と、駆動部３の駆動を制御する制御部８０と、ＩＣデバイス９０の検査を行う検査部１６と、位置検出部４と制御部８０との間に設けられ、位置検出部４が出力した出力信号の波形を変換する波形変換部としての中継基板５と、を備えている。
【００３６】
なお、以下では、説明の便宜上、前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。ＩＣデバイス９０は、トレイ２００である載置部材上に載置される。
【００３７】
検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域（以下単に「供給領域」と言う）Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域Ａ４（以下単に「回収領域」と言う）と、トレイ除去領域Ａ５とに分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を矢印α９０方向に順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように検査装置１は、各領域でＩＣデバイス９０を搬送する電子部品搬送装置１０（ハンドラー）と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、を備えたものとなっている。また、その他、検査装置１は、モニター３００と、シグナルランプ４００と、操作パネル７００とを備えている。
【００３８】
なお、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方、すなわち、図２中の下側が正面側となり、検査領域Ａ３が配された方、すなわち、図２中の上側が背面側として使用される。
【００３９】
トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が供給される給材部である。トレイ供給領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００４０】
供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１から搬送されたトレイ２００上の複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつ水平方向に搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂが設けられている。トレイ搬送機構１１Ａは、トレイ２００を、当該トレイ２００に載置されたＩＣデバイス９０ごとＹ方向の正側、すなわち、図２中の矢印α１１Ａに移動させることができる移動部である。これにより、ＩＣデバイス９０を安定して供給領域Ａ２に送り込むことができる。また、トレイ搬送機構１１Ｂは、空のトレイ２００をＹ方向の負側、すなわち、図２中の矢印α１１Ｂに移動させることができる移動部である。これにより、空のトレイ２００を供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に移動させることができる。
【００４１】
供給領域Ａ２には、温度調整部（ソークプレート（英語表記：soak plate、中国語表記（一例）：均温板））１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、トレイ搬送機構１５とが設けられている。
【００４２】
温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０を載置して、これらＩＣデバイス９０を一括して加熱することができるものであり、「ソークプレート」と呼ばれる。このソークプレートにより、検査部１６で検査される前のＩＣデバイス９０を予め加熱して、当該検査（高温検査）に適した温度に調整することができる。図２に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２まで搬送される。
【００４３】
デバイス搬送ヘッド１３は、供給領域Ａ２内でＸ方向およびＹ方向、さらにＺ方向にも移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１３のＸ方向の移動を矢印α１３Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド１３のＹ方向の移動を矢印α１３Ｙで示している。
【００４４】
トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００を供給領域Ａ２内でＸ方向の正側、すなわち、矢印α１５方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによって供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。
【００４５】
検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７とが設けられている。また、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３とを跨ぐように移動するデバイス供給部１４と、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４とを跨ぐように移動するデバイス回収部１８も設けられている。
【００４６】
デバイス供給部１４は、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送することができる載置部として構成され、「供給用シャトルプレート」または単に「供給シャトル」と呼ばれる。
【００４７】
また、デバイス供給部１４は、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向、すなわち、矢印α１４方向に沿って往復移動可能に支持されている。図２に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス供給部１４まで搬送される。また、デバイス供給部１４は、温度調整部１２と同様に、当該デバイス供給部１４に載置されたＩＣデバイス９０を加熱可能に構成されている。これにより、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０に対して、その温度調整状態を維持しつつ、検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで搬送することができる。
【００４８】
デバイス搬送ヘッド１７は、前記温度調整状態が維持されたＩＣデバイス９０が把持され、当該ＩＣデバイス９０を検査領域Ａ３内で搬送する動作部である。このデバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内でＹ方向およびＺ方向に往復移動可能に支持され、「インデックスアーム」と呼ばれる機構の一部となっている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１７のＹ方向の往復移動を矢印α１７Ｙで示している。また、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向およびＺ方向に往復移動可能に支持されているが、これに限定されず、Ｘ方向にも往復移動可能に支持されていてもよい。
【００４９】
また、デバイス搬送ヘッド１７は、温度調整部１２と同様に、把持したＩＣデバイス９０を加熱可能に構成されている。これにより、ＩＣデバイス９０における温度調整状態を、デバイス供給部１４から検査部１６まで継続して維持することができる。
【００５０】
検査部１６は、電子部品であるＩＣデバイス９０を載置して、当該ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査・試験する（検査する）載置部として構成される。この検査部１６には、ＩＣデバイス９０の端子部と電気的に接続される複数のプローブピンが設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子部とプローブピンとが電気的に接続される、すなわち、接触することにより、ＩＣデバイス９０の検査を行なうことができる。ＩＣデバイス９０の検査は、制御部８０の記憶部８３（図３参照）に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、検査部１６でも、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。
【００５１】
また、検査部１６、温度調整部１２、デバイス供給部１４、デバイス搬送ヘッド１７は、それぞれ、ＩＣデバイス９０を加熱することができることの他に、ＩＣデバイス９０を冷却することができるよう構成されていてもよい。
【００５２】
デバイス回収部１８は、検査部１６での検査が終了したＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４まで搬送することができる載置部として構成され、「回収用シャトルプレート」または単に「回収シャトル」と呼ばれる。
【００５３】
また、デバイス回収部１８は、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間をＸ方向、すなわち、矢印α１８方向に沿って往復移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス回収部１８に搬送され、載置される。このデバイス回収部１８までの搬送は、デバイス搬送ヘッド１７によって行なわれる。
【００５４】
回収領域Ａ４は、検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。この回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１とが設けられている。また、回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。
【００５５】
回収用トレイ１９は、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部として構成され、回収領域Ａ４内で移動しないよう固定されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０等の各種可動部が比較的多く配置された回収領域Ａ４であっても、回収用トレイ１９上では、検査済みのＩＣデバイス９０が安定して載置されることとなる。なお、図２に示す構成では、回収用トレイ１９は、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。
【００５６】
また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。この空のトレイ２００も、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部となる。そして、回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに分類されて、回収されることとなる。
【００５７】
デバイス搬送ヘッド２０は、回収領域Ａ４内でＸ方向およびＹ方向、さらにＺ方向にも移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド２０のＸ方向の移動を矢印α２０Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド２０のＹ方向の移動を矢印α２０Ｙで示している。
【００５８】
トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００を回収領域Ａ４内でＸ方向、すなわち、矢印α２１方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。
【００５９】
トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００６０】
また、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつＹ方向に搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、トレイ２００をＹ方向、すなわち、矢印α２２Ａ方向に往復移動させることができる移動部である。これにより、検査済みのＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送することができる。また、トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をＹ方向正側、すなわち、矢印α２２Ｂ方向に移動させることができる。これにより、空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５から回収領域Ａ４に移動させることができる。
【００６１】
検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２との間が第１隔壁６１によって区切られており、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁６２によって区切られており、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間が第３隔壁６３によって区切られており、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁６４によって区切られている。また、供給領域Ａ２と回収領域Ａ４との間も、第５隔壁６５によって区切られている。
【００６２】
検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー７０、サイドカバー７１、サイドカバー７２、リアカバー７３、トップカバー７４がある。
【００６３】
図３に示すように、制御部８０は、駆動制御部８１と、検査制御部８２と、記憶部８３と、を有している。
【００６４】
駆動制御部８１は、例えば、図１に示すトレイ搬送機構１１Ａと、トレイ搬送機構１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａと、トレイ搬送機構２２Ｂの各部の作動を制御する。
【００６５】
検査制御部８２は、記憶部８３に記憶されたプログラムに基づいて、検査部１６に配置されたＩＣデバイス９０の電気的特性の検査等を行なう。
【００６６】
記憶部８３は、例えば、ＲＡＭ等の揮発性メモリー、ＲＯＭ等の不揮発性メモリー、ＥＰＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、フラッシュメモリー等の書き換え可能（消去、書き換え可能）な不揮発性メモリー等、各種半導体メモリー（ＩＣメモリー）等で構成される。
【００６７】
また、制御部８０は、モニター３００と電気的に接続されている。オペレーターは、モニター３００を介して、検査装置１の動作条件等を設定したり、確認したりすることができる。このモニター３００は、例えば液晶画面で構成された表示画面３０１を有し、検査装置１の正面側上部に配置されている。図１に示すように、トレイ除去領域Ａ５の図中の右側には、モニター３００に表示された画面を操作する際に用いられるマウスを載置するマウス台６００が設けられている。
【００６８】
また、モニター３００に対して図１の右下方には、操作パネル７００が配置されている。操作パネル７００は、モニター３００とは別に、検査装置１に所望の動作を命令するものである。
【００６９】
また、制御部８０は、シグナルランプ４００と電気的に接続されている。シグナルランプ４００は、発光する色の組み合わせにより、検査装置１の作動状態等を報知することができる。シグナルランプ４００は、検査装置１の上部に配置されている。なお、検査装置１には、スピーカー５００が内蔵されており、このスピーカー５００によっても検査装置１の作動状態等を報知することもできる。
【００７０】
次に、図４を参照しつつデバイス搬送ヘッド１７について説明する。デバイス搬送ヘッド１７は、吸着ユニット１７Ａと、吸着ユニット１７Ｂとを有している。吸着ユニット１７Ａ、１７Ｂは、同様の構成であるため、以下、吸着ユニット１７Ａについて代表的に説明する。
【００７１】
吸着ユニット１７Ａは、支持基板１７１と、複数の姿勢変更部１７２と、複数の把持部としての吸着パッド１７３と、シャフト１７４とを有している。
【００７２】
支持基板１７１は、Ｚ軸方向を厚さ方向とする板部材で構成されている。支持基板１７１は、姿勢変更部１７２と、吸着パッド１７３とが移動可能に配置されたものである。支持基板１７１の上面１７１ａには、シャフト１７４が固定されている。また、支持基板１７１は、シャフト１７４を介してモーター１７５と連結されている。モーター１７５の作動により、支持基板１７１は、シャフト１７４を介して、姿勢変更部１７２および吸着パッド１７３ごとＺ軸方向に移動可能になっている。
【００７３】
支持基板１７１の下面１７１ｂには、複数（図示の構成では２つ）の姿勢変更部１７２が固定されている。各姿勢変更部１７２は、容積が変化可能な気室を内部に有するものであり、例えばエアシリンダーや、その他、ダイヤフラム等を用いて構成することができる。これにより、吸着パッド１７３がＩＣデバイス９０を把持する際、当該ＩＣデバイス９０に対する緩衝機能、すなわち、クッション性を発揮しつつ、ＩＣデバイス９０の姿勢に沿うことができる。よって、ＩＣデバイス９０を安全に把持することができる。
【００７４】
各姿勢変更部１７２の下側には、吸着パッド１７３がそれぞれ１つずつ配置されている。各吸着パッド１７３は、図示しない吸引孔を有し、吸引孔がエジェクター等の真空発生装置に接続されている。これにより、ＩＣデバイス９０を吸引により把持することができる。
【００７５】
また、図４および図５に示すように、吸着パッド１７３は、吸着パッド１７３を駆動して吸着パッド１７３の位置の微調整を行う駆動部３と、吸着パッド１７３の位置を検出する位置検出部４と、を有している。
【００７６】
駆動部３は、吸着パッド１７３をＸ軸方向に駆動するＸ軸駆動部３１と、吸着パッド１７３をＹ軸方向に駆動するＹ軸駆動部３２と、吸着パッド１７３をＺ軸回りに回転させるＺ軸駆動部３３とを有している。これにより、吸着パッド１７３の、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向およびＺ軸回りでの位置の微調整を行うことができる。
【００７７】
駆動部３は、駆動源としてピエゾアクチュエーターを有している。すなわち、Ｘ軸駆動部３１、Ｙ軸駆動部３２およびＺ軸駆動部３３は、それぞれ、ピエゾアクチュエーターで構成されている。これにより、吸着パッド１７３の位置の微調整を正確に行うことができる。
【００７８】
このような駆動部３は、例えば、「特開２０１３−１４８３９５」、「特開２０１３−１４８３９６」および「特開２０１３−１４８３９７」等に開示されているような構成とすることができる。
【００７９】
位置検出部４は、エンコーダーであり、吸着パッド１７３の支持基板１７１に対する相対位置を検出するものである。すなわち、位置検出部４は、支持基板１７１と吸着パッド１７３との相対位置を検出するものである。
【００８０】
位置検出部４は、Ｘ軸エンコーダー４１と、Ｙ軸エンコーダー４２と、Ｚ軸エンコーダー４３とを有している。Ｘ軸エンコーダー４１は、Ｘ軸駆動部３１によって駆動された吸着パッド１７３のＸ軸方向の位置を検出するものである。Ｙ軸エンコーダー４２は、Ｙ軸駆動部３２によって駆動された吸着パッド１７３のＹ軸方向の位置を検出するものである。Ｚ軸エンコーダー４３は、Ｚ軸駆動部３３によって駆動された吸着パッド１７３のＺ軸回りの位置を検出するものである。これにより、吸着パッド１７３の、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向およびＺ軸回りでの位置を検出することができる。
【００８１】
Ｘ軸エンコーダー４１、Ｙ軸エンコーダー４２およびＺ軸エンコーダー４３としては、特に限定されず、例えば、光学式エンコーダー等を用いることができる。
【００８２】
このように検査装置１では、駆動部３および位置検出部４は、複数ずつ（本実施形態では、吸着ユニット１７Ａに２つ、吸着ユニット１７Ｂに２つ）設けられている。すなわち、Ｘ軸駆動部３１とＸ軸エンコーダー４１とをＸ軸ユニットとし、Ｙ軸駆動部３２とＹ軸エンコーダー４２とをＹ軸ユニットとし、Ｚ軸駆動部３３とＺ軸エンコーダー４３とをＺ軸ユニットとしたとき、Ｘ軸ユニット、Ｙ軸ユニットおよびＺ軸ユニットは、吸着ユニット１７Ａおよび吸着ユニット１７Ｂに複数（本実施形態では、２つ）ずつ設けられている。これにより、より多くの吸着パッド１７３の位置の微調整を行うことができるとともに、より多くの吸着パッド１７３の位置を検出することができる。
【００８３】
また、Ｘ軸エンコーダー４１が出力した出力信号Ｓｘと、Ｙ軸エンコーダー４２が出力した出力信号Ｓｙと、Ｚ軸エンコーダー４３が出力した出力信号Ｓｚとは、制御部８０に送信される。制御部８０は、出力信号Ｓｘ、出力信号Ｓｙおよび出力信号Ｓｚに基づいて、吸着パッド１７３の位置を把握し、吸着パッド１７３の位置調整を行うことができる。
【００８４】
ここで、検査装置１では、Ｘ軸駆動部３１、Ｙ軸駆動部３２およびＺ軸駆動部３３は、印加される電圧が、ＤＣ７００（Ｖ）程度であり、４２．０ｋ（Ｈｚ）程度の周波数でスイッチングされる。また、モーター１７５は、印加される電圧が、ＤＣ３００（Ｖ）程度であり、１２．５ｋ（Ｈｚ）程度の周波数でスイッチングされる。
【００８５】
これに対し、Ｘ軸エンコーダー４１、Ｙ軸エンコーダー４２およびＺ軸エンコーダー４３の出力電圧、すなわち、出力信号Ｓｘ、出力信号Ｓｙおよび出力信号Ｓｚの電圧は、ＡＣ２（Ｖ）程度である。
【００８６】
このように、Ｘ軸エンコーダー４１、Ｙ軸エンコーダー４２およびＺ軸エンコーダー４３の出力電圧に対して、Ｘ軸駆動部３１、Ｙ軸駆動部３２、Ｚ軸駆動部３３およびモーター１７５に印加される電圧が大きいため、出力信号Ｓｘ、出力信号Ｓｙおよび出力信号Ｓｚにノイズが重畳される可能性が有る。
【００８７】
図７は、従来の検査装置において、出力信号Ｓｘ、出力信号Ｓｙおよび出力信号Ｓｚのうちの、ノイズＮが重畳された出力信号Ｓｘの経時的変化を示すグラフであって、横軸が時間（ｔ）、縦軸が電圧（Ｖ）となっている。図７に示すように、ノイズＮが重畳された場合、ノイズＮの電圧の程度によっては、ノイズＮの電圧ＶＮが所定の電圧値Ｖ０よりも大きくなる。よって、出力信号Ｓｘは、誤り（ＮＧ）がある信号となる。その結果、ＳＮ比（信号量（signal)と雑音量（noise）の比）が低下し、制御部８０は、吸着パッド１７３の正確な位置情報を得られず、吸着パッド１７３の誤作動を招くおそれがある。
【００８８】
検査装置１では、中継基板５が設けられているため、上記問題を防止することができる。以下、このことについて説明する。
【００８９】
図４および図５に示すように、検査装置１では、中継基板５は、Ｘ軸エンコーダー４１、Ｙ軸エンコーダー４２およびＺ軸エンコーダー４３と、制御部８０との間に設けられている。すなわち、制御部８０は、中継基板５を介して、位置検出部４と電気的に接続されている。
【００９０】
各吸着パッド１７３のＸ軸エンコーダー４１、Ｙ軸エンコーダー４２およびＺ軸エンコーダー４３は、配線８００を介して中継基板５と接続されている。中継基板５は、吸着ユニット１７Ａ、１７Ｂに１つずつ設けられているが、各中継基板５は、同様の構成であるため、以下、１つの中継基板５について代表的に説明する。
【００９１】
中継基板５（波形変換部）は、Ｘ軸エンコーダー４１が出力した出力信号Ｓｘを受信するＸ軸中継基板５１と、Ｙ軸エンコーダー４２が出力した出力信号Ｓｙを受信するＹ軸中継基板５２と、Ｚ軸エンコーダー４３が出力した出力信号Ｓｚを受信するＺ軸中継基板５３と、を有している。これらＸ軸中継基板５１、Ｙ軸中継基板５２およびＺ軸中継基板５３は、吸着パッド１７３の数に対応して１つずつ設けられている。
【００９２】
Ｘ軸中継基板５１は、出力信号Ｓｘを受信し、出力信号Ｓｘの電圧を増幅して出力信号Ｓｘ’を生成し、制御部８０に出力する増幅器で構成されている。Ｙ軸中継基板５２は、出力信号Ｓｙを受信し、出力信号Ｓｙの電圧を増幅して出力信号Ｓｙ’を生成し、制御部８０に出力する増幅器で構成されている。Ｚ軸中継基板５３は、出力信号Ｓｚを受信し、出力信号Ｓｚの電圧を増幅して出力信号Ｓｚ’を生成し、制御部８０に出力する増幅器で構成されている。
【００９３】
このように、Ｘ軸中継基板５１、Ｙ軸中継基板５２およびＺ軸中継基板５３は、Ｘ軸エンコーダー４１が出力した出力信号Ｓｘと、Ｙ軸エンコーダー４２が出力した出力信号Ｓｙと、Ｚ軸エンコーダー４３が出力した出力信号Ｓｚの波形を変換する波形変換部として機能する。本実施形態では、中継基板５（Ｘ軸中継基板５１、Ｙ軸中継基板５２およびＺ軸中継基板５３）は、出力信号Ｓｘ、出力信号Ｓｙおよび出力信号Ｓｚの電圧を増幅して、出力信号Ｓｘ’、出力信号Ｓｙ’および出力信号Ｓｚ’を生成し、制御部８０に出力する増幅器で構成されている。
【００９４】
図６は、出力信号Ｓｘ’の経時的変化を代表的に示すグラフであって、横軸が時間（ｔ）、縦軸が電圧（Ｖ）である。図６および図７に示すように、出力信号Ｓｘ’では、電圧が増幅されており、出力信号Ｓｘよりも振幅が大きくなっている。さらに、信号とみなすか否か、すなわち、図６中「０」とみなすか「１」とみなすかの電圧の基準値である所定の電圧値Ｖ０’は、検査装置１では、従来の検査装置に設定されている所定の電圧値Ｖ０よりも大きい値に設定されている。これにより、配線９００において発生するノイズＮの電圧ＶＮを出力信号Ｓｘ’の電圧に対して相対的に小さくすることができる。よって、ノイズＮの電圧ＶＮが、所定の電圧値Ｖ０’以上になるのを防止することができる。すなわち、出力信号Ｓｘ’にノイズＮが重畳されたときの影響をより軽減することができる。従って、出力信号Ｓｘ’のＳＮ比の向上を図ることができる。その結果、吸着パッド１７３の位置情報をより正確に検出することができる。
【００９５】
なお、前記では、出力信号Ｓｘ’を代表的に説明したが、出力信号Ｓｙ’および出力信号Ｓｚ’に関しても同様にＳＮ比の向上を図ることができる。
【００９６】
特に、従来の検査装置では、中継基板５が省略されているため、配線８００によって、直接、Ｘ軸エンコーダー４１、Ｙ軸エンコーダー４２およびＺ軸エンコーダー４３が遠方に位置する制御部８０と接続されている。すなわち、出力信号Ｓｘ、出力信号Ｓｙおよび出力信号Ｓｚが通過する配線８００が比較的長くノイズＮの影響を受ける可能性が高い。これに対し、検査装置１では、中継基板５が位置検出部４と制御部８０との間に配置されているため、従来よりも配線８００が短く、ノイズＮの影響を受けにくくすることができる。
【００９７】
また、前記では、出力信号Ｓｘを例に挙げて説明したが、出力信号Ｓｙおよび出力信号Ｓｚについても出力信号Ｓｘと同様に、ノイズＮの影響を受けにくくすることができる。
【００９８】
なお、図６に示す所定の電圧値Ｖ０’は、図７に示す所定の電圧値Ｖ０の２倍以上、１０倍以下であるのが好ましく、４倍以上、８倍以下であるのがより好ましい。
【００９９】
中継基板５は、出力信号Ｓｘの電圧を２倍以上、１０倍以下に増幅するものであるのが好ましく、４倍以上、８倍以下に増幅するものであるのがより好ましい。これにより、出力信号ＳｘにノイズＮが重畳されたときの影響をより効果的に軽減することができる。出力信号Ｓｘの電圧の増幅倍率が大きすぎると、消費電力が増大する傾向を示すとともに、中継基板５の回路が複雑化する傾向を示す。一方、出力信号Ｓｘの電圧の増幅倍率が小さすぎると、本発明の効果を十分に得られなくなる可能性が生じる。
【０１００】
また、中継基板５は、支持基板１７１の上面１７１ａに設けられている。中継基板５は、支持基板１７１上に配置されている。デバイス搬送ヘッド１７では、支持基板１７１の下面１７１ｂ側には、複数の姿勢変更部１７２や複数の吸着パッド１７３が集約された構成となっているため、中継基板５を下面１７１ｂ側に配置するのは困難を極める。従って、中継基板５が支持基板１７１の上面１７１ａに設けられている構成は、中継基板５が位置検出部４に可及的に近くに配置された構成と言える。これにより、ノイズＮが重畳されたときの影響が比較的大きい配線８００を可及的に短くすることができる。さらに、ノイズＮが重畳されたときの影響が比較的小さい配線９００を可及的に長くすることができる。その結果、吸着パッド１７３の位置情報をより正確に検出することができる。
【０１０１】
また、検査装置１では、把持部としての吸着パッド１７３は、ＩＣデバイス９０の検査が行われる検査領域Ａ３（図１参照）に配置されている。これにより、吸着パッド１７３の位置を正確に検出することができる。その結果、ＩＣデバイス９０の検査を正確に行うことができる。
【０１０２】
また、図５に示すように、Ｘ軸中継基板５１、Ｙ軸中継基板５２およびＺ軸中継基板５３は、互いに電気的に接続されており、かつ、Ｘ軸中継基板５１、Ｙ軸中継基板５２およびＺ軸中継基板５３のうちの１つ（本実施形態では、Ｘ軸中継基板５１）が制御部８０と電気的に接続されている。これにより、中継基板５と制御部８０との間の配線の数を少なくすることができる。よって、出力信号Ｓｘ’、出力信号Ｓｙ’および出力信号Ｓｚ’、にノイズＮが重畳されにくくすることができる。なお、このような接続は、例えば、シリアルインターフェースである「ＲＳ−４８５」を用いることにより可能となる。
【０１０３】
また、検査装置１では、Ｘ軸中継基板５１、Ｙ軸中継基板５２およびＺ軸中継基板５３は、出力信号Ｓｘ、出力信号Ｓｙおよび出力信号Ｓｚを、誤りを検出可能な出力信号Ｓｘ’、出力信号Ｓｙ’および出力信号Ｓｚ’に変換する機能を有している。すなわち、Ｘ軸中継基板５１、Ｙ軸中継基板５２およびＺ軸中継基板５３は、出力信号Ｓｘ、出力信号Ｓｙおよび出力信号Ｓｚに、位置情報に誤りが生じる程度のノイズＮが重畳されたかを検出可能な出力信号Ｓｘ’、出力信号Ｓｙ’および出力信号Ｓｚ’に変換する機能を有している。
【０１０４】
本実施形態では、Ｘ軸中継基板５１、Ｙ軸中継基板５２およびＺ軸中継基板５３は、出力信号Ｓｘ、出力信号Ｓｙおよび出力信号Ｓｚに１ビットの冗長ビットであるパリティビットＰｂ（図６参照）を、位置情報のデータＤ（図６参照）に付加して出力信号Ｓｘ’、出力信号Ｓｙ’および出力信号Ｓｚ’を生成して制御部８０に送信する。なお、１ビットの冗長ビットは、任意の計算方法により得られたデータである。
【０１０５】
制御部８０は、パリティビットＰｂと、位置情報のデータＤとに基づいて位置情報のデータＤに誤りがあるか、すなわち、位置情報のデータＤにノイズＮが重畳されたか否かを判断することができる。これにより、出力信号Ｓｘ、出力信号Ｓｙおよび出力信号ＳｚのＳＮ比のさらなる向上を図ることができる。その結果、各吸着パッド１７３の位置情報をさらに正確に検出することができる。
【０１０６】
なお、前記では、一例として、いわゆる「パリティチェック方式」により誤りを検出可能な信号に変換する場合について説明したが、チェックサム方式、ハミング符号方式、ＣＲＣ方式等、公知のチェック方式であってもよい。
【０１０７】
また、受信した出力信号Ｓｘ’、出力信号Ｓｙ’および出力信号Ｓｚ’に誤りがあった場合、制御部８０は、出力信号Ｓｘ’、出力信号Ｓｙ’および出力信号Ｓｚ’を制御に用いず、次に送信されてきた出力信号Ｓｘ’、出力信号Ｓｙ’および出力信号Ｓｚ’を制御に用いてもよい。または、受信した出力信号Ｓｘ’、出力信号Ｓｙ’および出力信号Ｓｚ’に誤りがあった場合、制御部８０は、出力信号Ｓｘ’、出力信号Ｓｙ’および出力信号Ｓｚ’のうち、誤りがある箇所を修正して制御に用いてもよい。
【０１０８】
以上、説明したように、電子部品搬送装置１０は、ＩＣデバイス９０を把持する把持部としての吸着パッド１７３と、吸着パッド１７３の位置を検出する位置検出部４（エンコーダー）と、吸着パッド１７３を駆動する駆動部３と、駆動部３の駆動を制御する制御部８０と、位置検出部４と制御部８０との間に設けられ、位置検出部４が出力した出力信号の波形を変換する波形変換部としての中継基板５と、を備えている。これにより、位置検出部４が出力した出力信号に、例えば、駆動部３に印加する電圧等に起因するノイズＮが重畳されたときの影響を軽減することができる。よって、位置検出部４が出力した出力信号のＳＮ比の向上を図ることができる。その結果、吸着パッド１７３の位置情報をより正確に検出することができる。
【０１０９】
さらに、検査装置１は、ＩＣデバイス９０を把持する把持部としての吸着パッド１７３と、吸着パッド１７３の位置を検出する位置検出部４（エンコーダー）と、吸着パッド１７３を駆動する駆動部３と、駆動部３の駆動を制御する制御部８０と、ＩＣデバイス９０の検査を行う検査部１６と、位置検出部４と制御部８０との間に設けられ、位置検出部４が出力した出力信号の波形を変換する波形変換部としての中継基板５と、を備えている。これにより、位置検出部４が出力した出力信号に、例えば、駆動部３に印加する電圧等に起因するノイズＮが重畳されたときの影響を軽減することができる。よって、位置検出部４が出力した出力信号のＳＮ比の向上を図ることができる。その結果、吸着パッド１７３の位置情報をより正確に検出することができる。従って、ＩＣデバイス９０の検査をより正確に行うことができる。
【０１１０】
なお、本実施形態では、検査領域Ａ３に設けられているデバイス搬送ヘッド１７の吸着パッド１７３を「把持部」とし、吸着パッド１７３に「駆動部」、「位置検出部」および「波形変換部」が設けられている構成について説明したが、このような構成は、デバイス搬送ヘッド１３、デバイス供給部１４、トレイ搬送機構１５、デバイス回収部１８、デバイス搬送ヘッド２０、トレイ搬送機構２１、２２Ａ、２２Ｂにも適用することができる。
【０１１１】
＜変形例＞
次に、図８に基づいて、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の変形例であるロボットについて説明する。
【０１１２】
図８は、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の変形例であるロボットを示す斜視図である。以下では、ロボット１００全体で見たとき、基台１０１側を基端と言い、第６アーム１０７側を先端と言う。
【０１１３】
図８に示すように、ロボット１００は、基台１０１と、第１アーム１０２、第２アーム１０３、第３アーム１０４、第４アーム１０５、第５アーム１０６および第６アーム１０７と、を有している。第６アーム１０７の先端には、例えば、ハンド等のエンドエフェクターを着脱可能に取り付けることが可能になっている。
【０１１４】
基台１０１は、天井、壁、作業台、床、地上等に設置される部分であり、制御部８０が内蔵されている。
【０１１５】
第１アーム１０２は、基端部が基台１０１に、第１回動軸Ｏ１回りに回動可能に接続されている。第２アーム１０３は、基端部が第１アーム１０２の先端部に、第２回動軸Ｏ２回りに回動可能に接続されている。第３アーム１０４は、基端部が第２アーム１０３の先端部に、第３回動軸Ｏ３回りに回動可能に接続されている。第４アーム１０５は、基端部が第３アーム１０４の先端部に、第４回動軸Ｏ４回りに回動可能に接続されている。第５アーム１０６は、基端部が第４アーム１０５の先端部に、第５回動軸Ｏ５回りに回動可能に接続されている。第６アーム１０７は、基端部が第５アーム１０６の先端部に、第６回動軸Ｏ６回りに回動可能に接続されている。
【０１１６】
また、第１アーム１０２の基台１０１と接続されている部分には、第１アーム１０２を第１回動軸Ｏ１回りに駆動させる駆動部３と、駆動部３の位置を検出する位置検出部４と、位置検出部４が出力した出力信号の電圧を増幅する中継基板５とが内蔵されている。
【０１１７】
また、第２アーム１０３の第１アーム１０２と接続されている部分には、第２アーム１０３を第２回動軸Ｏ２回りに駆動させる駆動部３と、駆動部３の位置を検出する位置検出部４と、位置検出部４が出力した出力信号の電圧を増幅する中継基板５とが内蔵されている。
【０１１８】
また、第３アーム１０４の第２アーム１０３と接続されている部分には、第３アーム１０４を第３回動軸Ｏ３回りに駆動させる駆動部３と、駆動部３の位置を検出する位置検出部４と、位置検出部４が出力した出力信号の電圧を増幅する中継基板５とが内蔵されている。
【０１１９】
また、第４アーム１０５の第３アーム１０４と接続されている部分には、第４アーム１０５を第４回動軸Ｏ４回りに駆動させる駆動部３と、駆動部３の位置を検出する位置検出部４と、位置検出部４が出力した出力信号の電圧を増幅する中継基板５とが内蔵されている。
【０１２０】
また、第５アーム１０６の第４アーム１０５と接続されている部分には、第５アーム１０６を第５回動軸Ｏ５回りに駆動させる駆動部３と、駆動部３の位置を検出する位置検出部４と、位置検出部４が出力した出力信号の電圧を増幅する中継基板５とが内蔵されている。
【０１２１】
また、第６アーム１０７の第５アーム１０６と接続されている部分には、第６アーム１０７を第６回動軸Ｏ６回りに駆動させる駆動部３と、駆動部３の位置を検出する位置検出部４と、位置検出部４が出力した出力信号の電圧を増幅する中継基板５とが内蔵されている。
【０１２２】
また、各中継基板５は、図示しない配線を介して制御部８０と電気的に接続されており、各中継基板５が増幅した出力信号は、それぞれ制御部８０に送信される。
【０１２３】
このようなロボット１００によれば、位置検出部４が出力した出力信号に、例えば、駆動部３に印加する電圧等に起因するノイズが重畳されたときの影響を軽減することができる。よって、位置検出部４が出力した出力信号のＳＮ比の向上を図ることができる。その結果、駆動部３の位置情報をより正確に検出することができる。従って、ロボット１００によって行われる作業、例えば、精密部品の組立てや搬送等を正確に行うことができる。
【０１２４】
このように、本発明は、ロボット１００にも適用することができる。また、前記では、ロボット１００の一例として、いわゆる「単腕型のロボット」について説明したが、本発明はこれに限定されず、例えば、双腕ロボットや、３本以上の腕を有するロボットであってもよい。
【０１２５】
以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
【０１２６】
また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
【０１２７】
前記実施形態では、波形変換部の変換の一例として、電圧を増幅する増幅器を例に挙げて説明したが、本発明ではこれに限定されず、例えば、ローパスフィルター等、出力信号の波形を変換してノイズの影響を低減する機能を有するものであればよい。
【符号の説明】
【０１２８】
１…検査装置、１０…電子部品搬送装置、１１Ａ…トレイ搬送機構、１１Ｂ…トレイ搬送機構、１２…温度調整部、１３…デバイス搬送ヘッド、１４…デバイス供給部、１５…トレイ搬送機構、１６…検査部、１７…デバイス搬送ヘッド、１７Ａ…吸着ユニット、１７Ｂ…吸着ユニット、１７１…支持基板、１７１ａ…上面、１７１ｂ…下面、１７２…姿勢変更部、１７３…吸着パッド、１７４…シャフト、１７５…モーター、１８…デバイス回収部、１９…回収用トレイ、２０…デバイス搬送ヘッド、２１…トレイ搬送機構、２２Ａ…トレイ搬送機構、２２Ｂ…トレイ搬送機構、３…駆動部、３１…Ｘ軸駆動部、３２…Ｙ軸駆動部、３３…Ｚ軸駆動部、４…位置検出部、４１…Ｘ軸エンコーダー、４２…Ｙ軸エンコーダー、４３…Ｚ軸エンコーダー、５…中継基板、５１…Ｘ軸中継基板、５２…Ｙ軸中継基板、５３…Ｚ軸中継基板、６１…第１隔壁、６２…第２隔壁、６３…第３隔壁、６４…第４隔壁、６５…第５隔壁、７０…フロントカバー、７１…サイドカバー、７２…サイドカバー、７３…リアカバー、７４…トップカバー、８０…制御部、８１…駆動制御部、８２…検査制御部、８３…記憶部、９０…ＩＣデバイス、１００…ロボット、１０１…基台、１０２…第１アーム、１０３…第２アーム、１０４…第３アーム、１０５…第４アーム、１０６…第５アーム、１０７…第６アーム、２００…トレイ、３００…モニター、３０１…表示画面、４００…シグナルランプ、５００…スピーカー、６００…マウス台、７００…操作パネル、８００…配線、９００…配線、Ａ１…トレイ供給領域、Ａ２…供給領域、Ａ３…検査領域、Ａ４…回収領域（デバイス回収領域）、Ａ５…トレイ除去領域、Ｄ…データ、Ｎ…ノイズ、ＮＧ…誤り、Ｏ１…第１回動軸、Ｏ２…第２回動軸、Ｏ３…第３回動軸、Ｏ４…第４回動軸、Ｏ５…第５回動軸、Ｏ６…第６回動軸、Ｐｂ…パリティビット、Ｓｘ…出力信号、Ｓｘ'…出力信号、Ｓｙ…出力信号、Ｓｙ'…出力信号、Ｓｚ…出力信号、Ｓｚ'…出力信号、ｔ…時間、Ｖ…電圧、Ｖ０…電圧値、Ｖ０'…電圧値、ＶＮ…電圧、α１１Ａ…矢印、α１１Ｂ…矢印、α１３Ｘ…矢印、α１３Ｙ…矢印、α１４…矢印、α１５…矢印、α１７Ｙ…矢印、α１８…矢印、α２０Ｘ…矢印、α２０Ｙ…矢印、α２１…矢印、α２２Ａ…矢印、α２２Ｂ…矢印、α９０…矢印
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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