(57)【要約】【課題】ワークパネル内の余白を少なくして製品の取り数を増やし、かつ分断する工程が異なる複数のＶ形溝を有する場合でも、分断が必要とされる工程でＶ形溝にそった分断が可能な配線基板の製造方法、配線基板用のワークパネル及び配線基板を提供する。【解決手段】部品を実装する実装用基板と実装後に分断される捨て基板とを有する配線基板の製造方法であって、ワークパネルに複数の配線基板を隣接して配置する工程と、前記隣接する配線基板の外形部となる境界に直線状のＶ形溝Ａを形成する工程と、前記配線基板の実装用基板と捨て基板との境界に直線状のＶ形溝Ｂを形成する工程と、前記Ｖ形溝Ａに沿って個々の配線基板に分断する工程と、を有する配線基板の製造方法。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品を実装する実装用基板と実装後に分断される捨て基板とを有する配線基板の製造方法であって、ワークパネルに複数の配線基板を隣接して配置する工程と、前記隣接する配線基板の外形部となる境界に直線状のＶ形溝Ａを形成する工程と、前記配線基板の実装用基板と捨て基板との境界に直線状のＶ形溝Ｂを形成する工程と、前記Ｖ形溝Ａに沿って個々の配線基板に分断する工程と、を有する配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記Ｖ形溝Ａに沿って個々の配線基板に分断する工程の前に、前記配線基板の実装用基板と捨て基板との境界に直線状のＶ形溝Ｂを形成する工程を有する、請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記配線基板の実装用基板と捨て基板との境界に直線状のＶ形溝Ｂを形成する工程、前記隣接する配線基板の外形部となる境界に直線状のＶ形溝Ａを形成する工程、前記Ｖ形溝Ａに沿って個々の配線基板に分断する工程、をこの順番に有する、請求項１又は２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記Ｖ形溝Ａの深さが前記Ｖ形溝Ｂの深さよりも深い請求項２又は３に記載の配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記Ｖ形溝Ａがワークパネルの表裏に形成され、前記表裏に形成されたＶ形溝Ａの深さの合計が、前記ワークパネルの厚さよりも大きい請求項３に記載の配線基板の製造方法。
【請求項６】
請求項１から４の何れか１項に記載の配線基板の製造方法に用いる配線基板用のワークパネルであって、ワークパネルに複数の配線基板が隣接して配置され、前記実装用基板と捨て基板との境界に直線状のＶ形溝Ｂが配置され、前記隣接する配線基板の境界に前記直線状のＶ形溝Ａが配置され、前記Ｖ形溝Ａの深さが前記Ｖ形溝Ｂの深さよりも深い配線基板用のワークパネル。
【請求項７】
請求項１から５の何れか１項に記載の配線基板の製造方法を用いてＶ形溝Ａに沿って分断した配線基板であって、前記Ｖ形溝Ａでの分断面によって形成され前記配線基板の外形部を形成する端面が、厚さ方向の中央側から表面側に向かうテーパー部と、厚さ方向の中央側から裏面側に向かう逆テーパー部と、前記配線基板の実装用基板と捨て基板との境界に形成された直線状のＶ形溝Ｂを有する配線基板。
【請求項８】
前記配線基板の厚さ方向において、前記テーパー部と逆テーパー部との間に垂直部を有する請求項７に記載の配線基板。
【請求項９】
前記配線基板の厚さ方向において、前記テーパー部と逆テーパー部とが隣接して配置される請求項７に記載の配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板の製造方法、配線基板用のワークパネル及び配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
配線基板を製造する際は、生産効率や取扱いの便宜上、製品となる配線基板を複数配置したワークパネルが用いられ、最終工程でワークパネルから製品となる配線基板を分断するのが一般的である。
【０００３】
ワークパネルから製品となる配線基板を分断する方法としては、プレス加工、ルータ加工、Ｖカット加工等が知られているが、配線基板の外形が直線的であれば、プレス加工のような金型は不要で、ルータ加工のようなデータの準備も不要で、加工時間が短いことから、Ｖカット加工が多く用いられる（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開昭６３−１５０１４５.号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来、配線基板の外形部に沿って個々の配線基板に外形加工をＶカット加工を用いて行う場合は、Ｖカット加工によってある程度の深さのＶ形溝を基材の両面に形成し、このＶ形溝に沿って、基材を破断することにより、個々の配線基板に分断していた。しかし、ワークパネル内には複数の配線基板が配置されており、配線基板同士の間及び個々の配線基板の外周には余白を有している。このように余白を有して配線基板を配置した場合、余白の部分は廃棄することとなり、材料の無駄が生じる問題がある。
【０００６】
また、部品実装の便宜上、図１に示すように、部品実装を行う実装用基板３ａと部品実装後は切り捨てられる捨て基板３ｂとを有する配線基板３のまま、つまり、配線基板３の内部にＶカット加工により形成されたＶ形溝２を有する状態のままで部品実装等を行い、その後、Ｖ形溝２に沿って配線基板３の捨て基板３ａを分断するというように用いられる配線基板３が多く用いられている。このような配線基板３を製造する場合は、例えば、図２（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、ワークパネル１内に複数の捨て基板付き配線基板３を配置して、ワークパネル１の配線基板３の捨て基板３ａと実装用基板３ｂとの境界に、Ｖカット加工によりＶ形溝２を形成し（図２（Ａ）、（Ｂ））、その後、配線基板３の外形部４となる部分に、プレス加工やルータ加工により開口７を形成して分断する（図２（Ｃ））方法が一般的に用いられるが、プレス加工やルータ加工では加工や金型に要する費用が高い問題がある。
【０００７】
そこで、費用を安くするために、図２（Ａ）、（Ｂ）と同様に、ワークパネル１の配線基板３の捨て基板３ａと実装用基板３ｂとの境界に、Ｖカット加工によりＶ形溝２を形成し、さらに、配線基板３の外形部４となる部分にも、Ｖカット加工によりＶ形溝２を形成し（図２（Ｄ））、その後、配線基板３の外形部４となる部分に形成したＶ形溝２に沿って、個々の配線基板に分断する方法が考えられる。しかし、この場合は、ワークパネル１内に、個々の捨て基板付き配線基板３毎に分断するためのＶ形溝２と、部品実装等を行った後で捨て基板３ａを分断するために用いるＶ形溝２が共存することとなる。このため、配線基板３の製造プロセスでのハンドリングの際や、外形部４に対応するＶ形溝２に沿って個々の捨て基板付き配線基板３毎に分断しようとする際等に、部品実装の前であるにも関わらず、誤って実装用基板３ａと捨て基板３ｂの境界の方のＶ形溝２部分で捨て基板３ａが分断されてしまう問題が生じている。
【０００８】
本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであり、ワークパネル内の余白を少なくして製品の取り数を増やし、かつ分断する工程が異なる複数のＶ形溝を有する場合でも、分断が必要とされる工程でＶ形溝にそった分断が可能な配線基板の製造方法、配線基板用のワークパネル及び配線基板を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、以下に関する。
（１）  部品を実装する実装用基板と実装後に分断される捨て基板とを有する配線基板の製造方法であって、ワークパネルに複数の配線基板を隣接して配置する工程と、前記隣接する配線基板の外形部となる境界に直線状のＶ形溝Ａを形成する工程と、前記配線基板の実装用基板と捨て基板との境界に直線状のＶ形溝Ｂを形成する工程と、前記Ｖ形溝Ａに沿って個々の配線基板に分断する工程と、を有する配線基板の製造方法。
（２）  前記Ｖ形溝Ａに沿って個々の配線基板に分断する工程の前に、前記配線基板の実装用基板と捨て基板との境界に直線状のＶ形溝Ｂを形成する工程を有する、項１に記載の配線基板の製造方法。
（３）  前記配線基板の実装用基板と捨て基板との境界に直線状のＶ形溝Ｂを形成する工程、前記隣接する配線基板の外形部となる境界に直線状のＶ形溝Ａを形成する工程、前記Ｖ形溝Ａに沿って個々の配線基板に分断する工程、をこの順番に有する、項１又は２に記載の配線基板の製造方法。
（４）  前記Ｖ形溝Ａの深さが前記Ｖ形溝Ｂの深さよりも深い項２又は３に記載の配線基板の製造方法。
（５）  前記Ｖ形溝Ａがワークパネルの表裏に形成され、前記表裏に形成されたＶ形溝Ａの深さの合計が、前記ワークパネルの厚さよりも大きい項３に記載の配線基板の製造方法。
（６）  項１から４の何れか１項に記載の配線基板の製造方法に用いる配線基板用のワークパネルであって、ワークパネルに複数の配線基板が隣接して配置され、前記実装用基板と捨て基板との境界に直線状のＶ形溝Ｂが配置され、前記隣接する配線基板の境界に前記直線状のＶ形溝Ａが配置され、前記Ｖ形溝Ａの深さが前記Ｖ形溝Ｂの深さよりも深い配線基板用のワークパネル。
（７）  項１から５の何れか１項に記載の配線基板の製造方法を用いてＶ形溝Ａに沿って分断した配線基板であって、前記Ｖ形溝Ａでの分断面によって形成され前記配線基板の外形部を形成する端面が、厚さ方向の中央側から表面側に向かうテーパー部と、厚さ方向の中央側から裏面側に向かう逆テーパー部と、前記配線基板の実装用基板と捨て基板との境界に形成された直線状のＶ形溝Ｂを有する配線基板。
（８）  前記配線基板の厚さ方向において、前記テーパー部と逆テーパー部との間に垂直部を有する項７に記載の配線基板。
（９）  前記配線基板の厚さ方向において、前記テーパー部と逆テーパー部とが隣接して配置される請求項７に記載の配線基板。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、ワークパネル内の余白を少なくして製品の取り数を増やし、かつ分断する工程が異なる複数のＶ形溝を有する場合でも、分断が必要とされる工程でＶ形溝にそった分断が可能な配線基板の製造方法、配線基板用のワークパネル及び配線基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】従来（比較例）の配線基板の概略断面図の拡大図である。
【図２】従来（比較例）で用いる複数の配線基板を配置したワークパネルの概略平面図（Ａ）及び概略断面図（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）である。
【図３】本発明の実施例で用いる複数の配線基板を配置したワークパネルの概略平面図（Ａ）及び概略断面図（Ｂ−１：実施例１、Ｂ−２：実施例２）である。
【図４】本発明の実施例１の配線基板の概略断面図の拡大図である。
【図５】本発明の実施例２の配線基板の概略断面図の拡大図である。
【図６】本発明の実施例３の配線基板の概略断面図の拡大図である。
【図７】本発明の実施例１、２のワークパネルのＶカット加工に用いるＶカットマシーンの概略図である。
【図８】本発明の実施例３のワークパネルのＶカット加工に用いるＶカットマシーンの概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
（実施形態１）配線基板の製造方法
本発明の配線基板の製造方法の第１の実施形態を、図３（Ａ）、（Ｂ−１）、図４、図５及び図７を用いて説明する。
【００１３】
本実施の形態の配線基板の製造方法は、部品を実装する実装用基板３ａと実装後に分断される捨て基板３ｂとを有する配線基板３の製造方法である。実装用基板３ａは、配線基板３のうち、部品実装を行う部分であり、捨て基板３ｂとは、部品実装後は切り捨てられる部分をいう。
【００１４】
まず、図３（Ａ）に示すように、ワークパネル１に複数の配線基板３を隣接して配置する工程を有している。ワークパネル１とは、配線基板３を製造する際の製造プロセスにおいて用いられる基板のことをいい、本実施の形態では、複数の配線基板３が隣接して配置されている。配線基板３とは、部品を実装する前の状態の基板のことをいい、絶縁層を形成する基材８と、部品を実装するための部品実装穴やランド、電源を供給するための電源やグランド、これらを電気的に接続する配線パターン等（何れも図示しない。）を有している。基材８とは、支持基板となる絶縁層を形成するものであり、ガラスや紙等の補強材にフェノール樹脂やエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等を含浸・硬化させたものを用いることができる。複数の配線基板３が隣接して配置されるとは、配線基板３同士が、外形部４を境界として隣り合って配置されていることをいい、隣り合う配線基板３の外形部４の間に余白６を有しないように個々の配線基板３を配置することで実現できる。
【００１５】
次に、図３Ａ及び（Ｂ−１）に示すように、隣接する配線基板３の外形部４となる境界に直線状のＶ形溝Ａ１１を形成する工程を有している。配線基板３の外形部４とは、配線基板３としての完成時に（即ち、外形加工終了後であって、部品を実装する前の状態）、配線基板３の外形（最も外側の輪郭）を形成する部分をいう。直線状のＶ形溝Ａ１１とは、Ｖ形溝Ａ１１の長さ方向に対して直角方向の断面をみたときに、ワークパネル１の表面から内部に向かって開口幅が狭くなるテーパー状の溝のことをいう。このＶカット加工は、ワークパネル１の基材８の片面のみに行ってもよいが、図３（Ｂ−１）に示すように、ワークパネル１の両面の同じ位置に対して行うことで、後工程におけるＶ形溝Ａ１１に沿って個々の配線基板３へ分断することがより容易になる。
【００１６】
図７に示すように、本実施の形態で用いるＶカットマシーン１７は、厚さ方向の断面が先端に向かって幅が狭くなるようにテーパーを設けた回転刃１８を用い、水平に設置したワークパネル１の表裏側に配置した回転刃１８の先端が、ワークパネル１の表面及び裏面の両面から所定の深さとなるようにセットした後、ワークパネル１を水平方向に移動させながら、Ｖ形溝Ａ１１を直線状に連続して形成する。その際、図７に示すように、ワークパネル１の表面側と裏面側のそれぞれのＶ形溝を形成するための回転刃１８同士は、厚さ方向で先端が離れるように配置されている。このため、ワークパネル１の表裏から形成されるＶ形溝Ａ１１は、ワークパネル１の厚さ方向の全体を貫通せず、中央付近は繋がった状態で残るようにしておき、後で分断が必要になったときに、このＶ形溝Ａ１１を形成した部分で分断することができる。
【００１７】
次に、図４に示すように、Ｖ形溝Ａ１１に沿って個々の配線基板３に分断する工程を有している。本実施の形態においては、ワークパネル１に形成されているＶ形溝は、このＶ形溝Ａ１１のみであるため、ワークパネル１が板厚方向に対して反るように力を加えることで、Ｖ形溝Ａ１１に力が集中し、この部分を起点として基材８が破断することにより、容易に、Ｖ形溝Ａ１１に沿って個々の配線基板３を分断することができる。
【００１８】
次に、図５に示すように、配線基板３の実装用基板３ａと捨て基板３ｂとの境界に直線状のＶ形溝Ｂ１０を形成する工程を有している。直線状のＶ形溝Ｂ１０は、直線状のＶ形溝Ａ１１と同様に形成することができる。
【００１９】
本実施の形態の配線基板の製造方法によれば、個々の配線基板３の間に余白６を設けることなく、隣接する配線基板３の外形部４となる境界に直線状のＶ形溝Ａ１１を形成し、このＶ形溝Ａ１１に沿って個々の配線基板３を分断するので、ワークパネル１から配線基板３を切り出した後に捨てる余白６となる部分が大幅に削減できる。また、実装用基板３ａと捨て基板３ｂとを有する捨て基板付き配線基板３を作製する場合でも、配線基板３の実装用基板３ａと捨て基板３ｂとの境界にＶ形溝Ｂ１０を形成する前に、Ｖ形溝Ａ１１に沿って個々の配線基板３を分断するので、誤ってＶ形溝Ａ１１以外の部分（例えば、配線基板３の実装用基板３ａと捨て基板３ｂとの境界）を破断する危険性を大幅に低減できる。したがって、ワークパネル１内の余白を少なくして製品である配線基板３の取り数を増やし、かつ分断する工程が異なる複数のＶ形溝を有する場合でも、分断が必要とされる工程でＶ形溝にそった分断が可能な配線基板の製造方法を提供することができる。
【００２０】
（実施形態２）配線基板の製造方法
本発明の配線基板の製造方法の第２の実施形態を、図３（Ａ）、（Ｂ−１）、（Ｂ−３）、図５を用いて説明する。
【００２１】
本実施の形態の配線基板の製造方法は、上記第１の実施形態において、Ｖ形溝Ａ１１に沿って個々の配線基板３に分断する工程の前に、配線基板３の実装用基板３ａと捨て基板３ｂとの境界に直線状のＶ形溝Ｂ１０を形成する工程を有する。
【００２２】
具体的には、まず、図３（Ｂ−１）に示すように、隣接する配線基板３の外形部４となる境界に直線状のＶ形溝Ａ１１を形成する。直線状のＶ形溝Ａ１１は、上記第１の実施形態と同様に形成することができる。
【００２３】
次に、図３（Ｂ−３）に示すように、配線基板３の実装用基板３ａと捨て基板３ｂとの境界に直線状のＶ形溝Ｂ１０を形成する。直線状のＶ形溝Ｂ１０は、上記第１の実施形態と同様に形成することができる。
【００２４】
このとき、Ｖ形溝Ａ１１及びＶ形溝Ｂ１０を形成する工程では、Ｖ形溝Ａ１１の深さがＶ形溝Ｂ１０の深さよりも深くなるようにそれぞれのＶ形溝の深さを設定する。
【００２５】
次に、図５に示すように、Ｖ形溝Ａ１１に沿って個々の配線基板３に分断する工程を有している。本実施の形態では、ワークパネル１に形成されているＶ形溝は、Ｖ形溝Ａ１１の深さ１３の方がＶ形溝Ｂ１０の深さ１２よりも深いため、Ｖ形溝Ａ１１の基材の残厚９ａがＶ形溝Ｂの残厚９ｂよりも薄くなっている。このため、ワークパネル１が板厚方向に対して反るように力を加えることで、Ｖ形溝Ａ１１の方に力が集中し、この部分を起点として基材８が破断することにより、容易に、Ｖ形溝Ａ１１に沿って個々の配線基板３を分断することができる。
【００２６】
本実施の形態においては、第１の実施形態の作用効果に加えて、個々の配線基板３に分断する前に、必要なＶ形溝Ａ１１とＶ形溝Ｂ１０の両方を形成することで、ばらばらになった状態の配線基板３に対して１枚ずつＶカット加工するよりも大幅に工数を低減することができる。
【００２７】
（実施形態３）配線基板の製造方法
本発明の配線基板の製造方法の第３の実施形態を、図３（Ａ）、（Ｂ−２）、（Ｂ−３）、図５を用いて説明する。
【００２８】
本実施の形態の配線基板の製造方法は、上記第２の実施形態において、配線基板３の実装用基板３ａと捨て基板３ｂとの境界に直線状のＶ形溝Ｂ１０を形成する工程、隣接する配線基板３の外形部４となる境界に直線状のＶ形溝Ａ１１を形成する工程、Ｖ形溝Ａ１１に沿って個々の配線基板３に分断する工程、をこの順番に有する。また、Ｖ形溝Ａ１の深さは、Ｖ形溝Ｂ１０の深さよりも深く設定される。
【００２９】
本実施の形態によれば、第２の実施形態の作用効果に加えて、基材８の残厚９ｂの厚いＶ形溝Ｂ１０を、基材８の残厚９ａの薄いＶ形溝Ａ１１よりも先に形成することで、製造プロセスでのハンドリングで、誤ってＶ形溝Ａ１１で分断してしまうのを抑制でき、より作業性を改善できる。
【００３０】
（実施形態４）配線基板の製造方法
本発明の配線基板の製造方法の第４の実施形態を、図３（Ａ）、（Ｂ−２）、（Ｂ−４）、図５を用いて説明する。
【００３１】
本実施の形態の配線基板の製造方法は、上記第３の実施形態において、Ｖ形溝Ａ１１がワークパネル１の表裏に形成され、表裏に形成されたＶ形溝Ａ１０の深さの合計が、ワークパネル１の厚さよりも大きくなるように形成される。
【００３２】
図８に示すように、本実施の形態で用いるＶカットマシーン１７は、厚さ方向の断面が先端に向かって幅が狭くなるようにテーパーを設けた回転刃１８を用い、水平なテーブル上に設置したワークパネル１の表裏側に配置した回転刃１８の先端が、ワークパネル１の表面及び裏面の両面から所定の深さとなるようにセットした後、ワークパネル１を水平方向に移動させながら、Ｖ形溝Ａ１１を直線状に連続して形成する。その際、図８に示すように、ワークパネル１の表面側と裏面側のそれぞれのＶ形溝を形成するための回転刃１８同士は、前後方向にずれるように配置され、かつ厚さ方向で先端が交わるように配置されている。このため、表裏から形成されるＶ形溝Ａ１１は、ワークパネル１の厚さ方向の全体を貫通し、Ｖカットマシーン１７でのＶ形溝Ａ１１形成と同時に、配線基板３同士を分断することが可能になる。
【００３３】
本実施の形態によれば、第３の実施形態の作用効果に加えて、図３（Ｂ−４）に示すように、Ｖ形溝Ａ１１を形成する際に、同時に複数の配線基板３の外形部４に沿って個々の配線基板３を分断することができるので、ワークパネル１を厚さ方向に反らせて分断する必要がなく、より工数を低減できる。
【００３４】
（実施形態５）配線基板用のワークパネル
本発明の配線基板用のワークパネルの一実施形態を、図３（Ａ）、（Ｂ−３）、図４及び図７を用いて説明する。
【００３５】
図３（Ａ）及び（Ｂ−３）に示すように、本実施の形態の配線基板用のワークパネル１は、部品を実装する実装用基板３ａと実装後に分断される捨て基板３ｂとを有する配線基板用のワークパネル１であって、ワークパネル１に複数の配線基板３が隣接して配置され、前記実装用基板３ａと捨て基板３ｂとの境界に直線状のＶ形溝Ｂ１０が配置され、前記隣接する配線基板３の境界に前記直線状のＶ形溝Ａ１１が配置され、前記Ｖ形溝Ａ１１の深さが前記Ｖ形溝Ｂ１０の深さよりも深い配線基板用のワークパネル１である。
【００３６】
図３（Ａ）及び（Ｂ−３）に示すように、本実施の形態では、配線基板３が実装用基板３ａの周囲に捨て基板３ｂを備えており、ワークパネル１には、マス目状に形成された直線状のＶ形溝Ｂ１０と、前記Ｖ形溝Ｂ１０のマス目を囲むように形成された直線状のＶ形溝Ａ１１とを備えている。
【００３７】
このように、一つのワークパネル１内に、マス目状に形成された直線状のＶ形溝Ｂ１０と、Ｖ形溝Ｂ１０のマス目を囲むように形成された直線状のＶ形溝Ａ１１とを備えることで、ワークパネル１に複数の配線基板３が隣接して配置され、隣接する配線基板３の境界に、直線状のＶ形溝Ａ１が配置されることにより、Ｖ形溝Ｂ１０のマス目を囲むように形成された直線状のＶ形溝Ａ１１が、ワークパネル１内の複数の配線基板３（部品実装で用いられる捨て基板付き配線基板３）同士を分断するための境界を形成し、マス目状に形成された直線状のＶ形溝Ｂ１０が、それぞれの配線基板３内において、実装用基板３ａと捨て基板３ｂ（部品実装後には除去される領域）との境界を形成することができる。
【００３８】
つまり、ワークパネル１内に複数の捨て基板付き配線基板３を配置し、個々の捨て基板付き配線基板３毎に分断するためのＶ形溝Ａ１０と、部品実装等を行った後で捨て基板３ｂを分断するために用いるＶ形溝Ｂ１０を共存させることができる。このため、配線基板３の内部にＶカット加工により形成されたＶ形溝を有する状態のまま、つまり、捨て基板付き配線基板３のままで部品実装等を行い、その後、Ｖ形溝に沿って配線基板３の捨て基板３ｂとなる部分を分断するというように用いられる配線基板３を形成できる。
【００３９】
また、Ｖ形溝Ａ１１の深さがＶ形溝Ｂ１０の深さよりも深いことで、例えば、Ｖ形溝Ａ１１に沿って、製品となる配線基板３を分断する場合でも、Ｖ形溝Ａ１１が形成された箇所の強度より、Ｖ形溝Ｂ１０が形成された箇所の強度が大きいため、誤ってＶ形溝Ｂ１０に沿って分断されるのを防止することができる。
【００４０】
したがって、ワークパネル１内の余白を少なくして製品となる配線基板３の取り数を増やし、かつ分断する工程が異なる複数のＶ形溝を有する場合でも、分断が必要とされる工程でＶ形溝にそった分断が可能なワークパネル１を提供することができる。
【００４１】
（実施形態６）配線基板
図５に示すように、本実施の形態の配線基板は、配線基板３の外形部４を形成する端面が、厚さ方向の中央側から表面側に向かうテーパー部１４と、厚さ方向の中央側から裏面側に向かう逆テーパー部１６と、配線基板３の実装用基板３ａと捨て基板３ｂとの境界に形成されたＶ形溝Ｂ１１とを有し、配線基板３の厚さ方向において、テーパー部１４と逆テーパー部１６との間に垂直部１５を有する。
【００４２】
本実施の形態の配線基板３は、上記の実施形態１から３の配線基板の製造方法によって製造することができる。
【００４３】
即ち、まず、隣接する配線基板３の外形部４となる境界に直線状のＶ形溝Ａ１１を形成する工程によって、配線基板３の外形部４を形成する端面に、厚さ方向の中央側から表面側に向かうテーパー部１４と、厚さ方向の中央側から裏面側に向かう逆テーパー部１６とを形成する。
【００４４】
テーパー部１４と逆テーパー部１６は、図７に示すような断面が先細りの回転刃１８を配線基板３の表裏面側に取り付け、表裏面側の回転刃１８の先端同士が配線基板３の厚さ方向で離れるように配置されたＶカットマシーン１７を用いて、配線基板３の表裏の両面からＶ型溝Ａ１１を形成することによって形成される。つまり、テーパー部１４及び逆テーパー部１６は、Ｖカットマシーン１７の回転刃１８によって削られた面によって形成される。
【００４５】
次に、Ｖ形溝Ａ１１に沿って個々の配線基板３に分断する工程によって、テーパー部１４と逆テーパー部１６との間に垂直部１５を形成する。これは、Ｖ形溝Ａ１１を形成した部分で配線基板３を分断することにより形成できる。つまり、テーパー部１４と逆テーパー部１６の間の垂直部１５は、Ｖ形溝Ａ１１に沿って分断する際に形成される破断面である。このため、テーパー部１４と逆テーパー部１６の表面粗さは、垂直部１４の表面粗さよりも小さく形成される。
【００４６】
次に、配線基板３の実装用基板３ａと捨て基板３ｂとの境界に直線状のＶ形溝Ｂ１０を形成する工程によって、直線状のＶ形溝Ｂ１０を形成する。なお、この直線状のＶ形溝Ｂ１０を形成する工程は、上記Ｖ形溝Ａ１１に沿って個々の配線基板３に分断する工程の前であっても後であってもよい。個々の配線基板３に分断する工程の前に、直線状のＶ形溝Ｂ１０を形成する場合は、Ｖ形溝Ｂ１０の深さを、Ｖ形溝Ａ１１よりも浅くすることで、Ｖ形溝Ａ１１を破断する際でも、強度を確保することができる。
【００４７】
本実施の形態の配線基板によれば、配線基板３の外形部４となる端面を、Ｖカットマシーン１７を用いて容易に形成することができる。このため、複数の配線基板３を隣接して配置したワークパネル１内に対しても、Ｖカット加工により、個々の配線基板への分断が可能になる。また、配線基板３の実装用基板３ａと捨て基板３ｂとの境界を形成するＶ形溝Ｂ１０を、同じ配線基板３内に共存するように設けた場合でも、Ｖ形溝Ａ１１よりもＶカット加工の加工深さを浅く調整することで、Ｖ形溝Ａ１１での分断の際に誤ってＶ形溝Ｂ１０で分断されてしまうのを抑制できる。
【００４８】
したがって、ワークパネル内の余白を少なくして製品の取り数を増やし、かつ分断する工程が異なる複数のＶ形溝を有する場合でも、分断が必要とされる工程でＶ形溝にそった分断が可能な配線基板を提供することができる。
【００４９】
（実施形態７）配線基板
図６に示すように、本実施の形態の配線基板は、Ｖ形溝Ａ１１での分断面によって形成され配線基板３の外形部４を形成する端面が、厚さ方向の中央側から表面側に向かうテーパー部１４と、厚さ方向の中央側から裏面側に向かう逆テーパー部１６と、配線基板３の実装用基板３ａと捨て基板３ｂとの境界に形成されたＶ形溝Ｂ１０とを有し、配線基板３の厚さ方向において、テーパー部１４と逆テーパー部１６とが隣接して配置される。
【００５０】
本実施の形態の配線基板３は、上記の実施形態４の配線基板の製造方法によって製造することができる。
【００５１】
即ち、隣接する配線基板３の外形部４となる境界に直線状のＶ形溝Ａ１１を形成する工程が、Ｖ形溝Ａ１１に沿って個々の配線基板３に分断する工程を兼ねることによって、配線基板３の外形部４を形成する端面に、厚さ方向の中央側から表面側に向かうテーパー部１４と、厚さ方向の中央側から裏面側に向かう逆テーパー部１６とを形成すると同時に、配線基板３の厚さ方向において、テーパー部１４と逆テーパー部１６とが隣接して配置されるようにする。
【００５２】
テーパー部１４と逆テーパー部１６は、図８に示すような断面が先細りの回転刃１８を配線基板３の表裏面側に取り付け、表裏面側の回転刃１８の先端同士が水平方向で前後にずれ、配線基板３の厚さ方向で交わるように配置されたＶカットマシーン１７を用いて、配線基板３の表裏の両面からＶ型溝Ａ１１を形成することによって形成される。つまり、Ｖ形溝Ａ１１を形成すると同時にＶ形溝Ａ１１によって分断される際に、配線基板３の外形部４を形成する端面にテーパー部１４と逆テーパー部１６が形成される。このため、テーパー部１４及び逆テーパー部１６は、Ｖカットマシーン１７の回転刃１８によって削られて形成され、テーパー部１４と逆テーパー部１６とが隣接して形成される。
【００５３】
次に、配線基板３の実装用基板３ａと捨て基板３ｂとの境界に直線状のＶ形溝Ｂ１０を形成する工程によって、直線状のＶ形溝Ｂ１０を形成する。なお、この直線状のＶ形溝Ｂ１０を形成する工程は、上記Ｖ形溝Ａ１１に沿って個々の配線基板３に分断する工程を兼ねる直線状のＶ形溝Ａ１１を形成する工程の前であっても後であってもよい。
【００５４】
本実施の形態の配線基板によれば、配線基板３の外形部４を形成する端面を、Ｖカットマシーン１７を用いて容易に形成することができる。このため、複数の配線基板３を隣接して配置したワークパネル１内に対しても、Ｖカット加工により、個々の配線基板への分断が可能になる。また、テーパー部１４と逆テーパー部１６とが隣接しており、これらの間には垂直部１５を有していない。このため、Ｖカットマシーン１７を用いて、Ｖ形溝Ａ１１を形成する際に、同時に配線基板３同士の境界での分断が可能になる。また、配線基板３の実装用基板３ａと捨て基板３ｂとの境界を形成するＶ形溝Ｂ１０を、同じ配線基板３内に共存するように設けた場合でも、Ｖ形溝Ａ１１によって、個々の配線基板３に確実に分断されるので、Ｖ形溝Ａ１１での分断の際に誤ってＶ形溝Ｂ１０で分断されてしまう心配がない。
【００５５】
したがって、ワークパネル内の余白を少なくして製品の取り数を増やし、かつ分断する工程が異なる複数のＶ形溝を有する場合でも、分断が必要とされる工程でＶ形溝にそった分断が可能な配線基板を提供することができる。
【実施例】
【００５６】
以下に、本発明を実施例に基づき具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例には限定されない。
【００５７】
（実施例１）
ワークパネル用の基材として、両面銅箔張り積層板であるＲ１７８６（パナソニック株式会社製、商品名）、厚さ０．８ｍｍ、銅箔厚さ３５μｍ、縦５１０ｍｍ、横５１０ｍｍを準備した。
【００５８】
次に、ドライフィルムＰＨ−３０４５（日立化成株式会社製、商品名）を用いて、写真法により配線パターンを形成した。図３（Ａ）に示すように、ワークパネル１内には、実装用基板３ａと捨て基板３ｂとを有する複数の配線基板３が、隣接した状態で配置されている。
【００５９】
次に、ＬＥ６０００Ｓ（５０５）（太陽インキ製造株式会社製、商品名）を用いて、両面にソルダーレジストを形成した。
【００６０】
次に、図７に示すように、ＶカットマシーンであるＭＶＣ−５００（ショーダテクトロン株式会社製、商品名）にワークパネル１をセットし、残りの基材厚さ（基材の残厚９ｂ）が０．４ｍｍとなるように、マス目状に形成された直線状のＶ形溝Ｂ１０を形成した（図３（Ａ）、（Ｂ−２）、図５）。
【００６１】
次に、図７に示すように、ＶカットマシーンであるＭＶＣ−５００（ショーダテクトロン株式会社製、商品名）にワークパネル１をセットし、残りの基材厚さ（基材の残厚９ａ）が０．３ｍｍとなるように、Ｖ形溝Ｂ１０のマス目を囲むように形成された直線状のＶ形溝Ａ１１を形成した（図３（Ａ）、（Ｂ−３）、図５）。
【００６２】
このようにして、ワークパネル１にマス目状に形成された直線状のＶ形溝Ｂ１０と、Ｖ形溝Ｂ１０のマス目を囲むように形成された直線状のＶ形溝Ａ１１とを備え、Ｖ形溝Ａ１１の深さがＶ形溝Ｂ１０の深さよりも深い配線基板用のワークパネル１を作製した。
【００６３】
次に、Ｖ形溝Ａ１１に沿って個々の配線基板３に分断した。本実施例では、ワークパネル１に形成されているＶ形溝は、Ｖ形溝Ａ１１の深さ１３の方がＶ形溝Ｂ１０の深さ１２よりも深いため、Ｖ形溝Ａ１１の基材の残厚９ａがＶ形溝Ｂの残厚９ｂよりも薄くなっている。このため、ワークパネル１が板厚方向に対して反るように力を加えることで、Ｖ形溝Ａ１１の方に力が集中し、この部分を起点として基材８が破断することにより、容易に、Ｖ形溝Ａ１１に沿って個々の配線基板３を分断することができた。また、Ｖ形溝Ｂ１０に沿って実装用基板３ａと捨て基板３ｂとの境界が分断することはなかった。
【００６４】
図５に示すように、このようにして作製した配線基板３の外形部４を形成する端面は、厚さ方向の中央側から表面側に向かうテーパー部１４と、厚さ方向の中央側から裏面側に向かう逆テーパー部１６と、テーパー部１４と逆テーパー部１６との間に垂直部１５とを有しており、テーパー部１４及び逆テーパー部１６の表面粗さが、垂直部１５の表面粗さよりも小さく形成されていた。また、製品となる配線基板３の取り数は、ワークパネル１枚当り、１６枚であり、ワークパネル１から全ての配線基板３を分断した後に廃棄する部分は、ワーク４パネル１の外周部の余白６だけであった。
【００６５】
（実施例２）
実施例１と同様にして、ワークパネル用の両面銅箔張り積層板を準備し、配線パターン形成、ソルダーレジスト形成を行なった。図３（Ａ）に示すように、ワークパネル１内には、実装用基板３ａと捨て基板３ｂとを有する複数の配線基板３が、隣接した状態で配置されている。
【００６６】
次に、図７に示すように、ＶカットマシーンであるＭＶＣ−５００（ショーダテクトロン株式会社製、商品名）にワークパネル１をセットし、残りの基材厚さ（基材の残厚９ｂ）が０．４ｍｍとなるように、マス目状に形成された直線状のＶ形溝Ｂ１０を形成した（図３（Ａ）、（Ｂ−２）、図６）。
【００６７】
次に、図８に示すように、ＶカットマシーンであるＭＶＣ−５００（ショーダテクトロン株式会社製、商品名）にワークパネル１をセットし、基材８の厚さ方向を貫通し、Ｖ形溝Ｂ１０のマス目を囲むように形成された直線状のＶ形溝Ａ１１を形成した（図３（Ａ）、（Ｂ−４）、図６）。
【００６８】
直線状のＶ形溝Ａ１１はワークパネル１の基材８の厚さ方向を貫通するので、Ｖ形溝Ａ１１を形成する際に、同時に複数の配線基板３の外形部４に沿って個々の配線基板３を分断することができたため、ワークパネル１を厚さ方向に反らせて分断する必要がなく、より工数を低減できた。また、Ｖ形溝Ａ１１で個々の配線基板３を分断する際に、ワークパネル１を反らせる必要がないため、Ｖ形溝Ｂ１０に沿って実装用基板３ａと捨て基板３ｂとの境界が分断することはなかった。
【００６９】
図６に示すように、このようにして作製した配線基板３の外形部４を形成する端面は、厚さ方向の中央側から表面側に向かうテーパー部１４と、厚さ方向の中央側から裏面側に向かう逆テーパー部１６とを有し、テーパー部１４と逆テーパー部１６は隣接していた。また、製品となる配線基板３の取り数は、ワークパネル１枚当り、１６枚であり、ワークパネル１から全ての配線基板３を分断した後に廃棄する部分は、ワーク４パネル１の外周部の余白６だけであった。
【００７０】
（比較例１）
実施例１と同様にして、ワークパネル用の両面銅箔張り積層板を準備し、配線パターン形成、ソルダーレジスト形成を行なった。図２（Ａ）に示すように、ワークパネル１内には、実装用基板３ａと捨て基板３ｂとを有する複数の配線基板３が、配線基板３同士の間に余白６を有した状態で配置されている。
【００７１】
次に、図７に示すように、ＶカットマシーンであるＭＶＣ−５００（ショーダテクトロン株式会社製、商品名）にワークパネル１をセットし、残りの基材厚さ（基材の残厚９）が０．４ｍｍとなるように、配線基板３の外形部４に対応する位置に、マス目状に形成された直線状のＶ形溝２を形成した（図１、図２（Ａ）、（Ｂ））。
【００７２】
次に、ＮＣマシーンにワークパネル１をセットし、ルータ加工により、ワークパネル１に形成したＶ形溝２のマス目を囲むように、ワークパネル１の基材８を貫通する開口７を形成した（図１、図２（Ａ）、（Ｃ））。
【００７３】
図１に示すように、このようにして作製した配線基板３の外形部４を形成する端面は、垂直であった。また、製品となる配線基板３の取り数は、ワークパネル１枚当り、９枚であり、ワークパネル１から全ての配線基板３を分断した後には、ワーク４パネル１の外周部の余白６に加えて、配線基板３の間の余白６も廃棄する必要があった。
【００７４】
（比較例２）
実施例１と同様にして、ワークパネル用の両面銅箔張り積層板を準備し、配線パターン形成、ソルダーレジスト形成を行なった。図２（Ａ）に示すように、ワークパネル１内には、実装用基板３ａと捨て基板３ｂとを有する複数の配線基板３が、配線基板３同士の間に余白６を有した状態で配置されている。
【００７５】
次に、図７に示すように、ＶカットマシーンであるＭＶＣ−５００（ショーダテクトロン株式会社製、商品名）にワークパネル１をセットし、残りの基材厚さ（基材の残厚９）が０．４ｍｍとなるように、配線基板３の外形部４に対応する位置に、マス目状に形成された直線状のＶ形溝２を形成した（図１、図２（Ａ）、（Ｂ））。
【００７６】
次に、図７に示すように、ＶカットマシーンであるＭＶＣ−５００（ショーダテクトロン株式会社製、商品名）にワークパネル１をセットし、残りの基材厚さ（基材の残厚９）が０．４ｍｍとなるように、配線基板３の外形部４に対応する位置に形成したマス目状に形成されたＶ形溝２を囲むように、実装基板３ａと捨て基板３ｂの境界に対応する位置にマス目状にＶ形溝２を形成した（図１、図２（Ａ）、（Ｄ））。つまり、配線基板３の外形部４に対応する位置に形成したＶ形溝２と、実装基板３ａと捨て基板３ｂの境界に対応する位置に形成したＶ形溝２とは、基材の残厚９が同じである。
【００７７】
次に、配線基板３の外形部４に対応するＶ形溝２に沿って個々の配線基板３に分断しようとしたが、本比較例では、配線基板３の外形部４に対応する位置に形成したＶ形溝２と、実装基板３ａと捨て基板３ｂの境界に対応する位置に形成したＶ形溝２とは、基材の残厚９が同じであるため、実装基板３ａと捨て基板３ｂの境界に対応する位置に形成したＶ形溝２でも分断してしまい、実装する前に捨て基板３ｂが分断されてしまったために、実装には用いることができない配線基板３が生じてしまった。
【００７８】
また、製品となる配線基板３の取り数は、ワークパネル１枚当り、９枚であり、ワークパネル１から全ての配線基板３を分断した後には、ワーク４パネル１の外周部の余白６に加えて、配線基板３の間の余白６も廃棄する必要があった。
【符号の説明】
【００７９】
１：ワークパネル
２：Ｖ形溝
３：配線基板又は捨て基板付き配線基板
３ａ：実装用基板
３ｂ：捨て基板
４：外形部
５：Ｖ形溝の深さ
６：余白
７：開口（ルータ加工部）
８：基材
９：基材の残厚
９ａ：基材の残厚（Ｖ形溝Ａ部分）
９ｂ：基材の残厚（Ｖ形溝Ｂ部分）
１０：Ｖ形溝Ｂ
１１：Ｖ形溝Ａ
１２：Ｖ形溝Ｂの深さ
１３：Ｖ形溝Ａの深さ
１４：テーパー部
１５：垂直部
１６：逆テーパー部
１７：Ｖカットマシーン
１８：回転刃
１９：深さ方向の離間
２０：深さ方向の交わり
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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