(57)【要約】【課題】配線密度を維持しつつはんだ接合部の信頼性を向上することができる電子回路装置を提供する。【解決手段】BGAパッケージ2は、複数の電極21aを有する。基板3は、複数の電極21aに対向する複数の電極パッド32aを有する。複数のはんだ接合部4は、複数の電極21aと複数の電極パッド32aをそれぞれ電気的に接続する。少なくとも1つの配線32は、隣接する電極パッド32aどうしを連結する。また、少なくとも１つの連結部41は、配線32に接合し、配線32によって連結される電極パッド32a上のはんだ接合部4どうしを連結する。【選択図】図4
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電極を有する電子部品と、
前記複数の電極に対向する複数の電極パッドを有する基板と、
前記複数の電極と前記複数の電極パッドをそれぞれ電気的に接続する複数の第1接合部と、
隣接する電極パッドどうしを連結する少なくとも1つの配線と、
前記配線に接合し、前記配線によって連結される電極パッド上の前記第1接合部どうしを連結する少なくとも１つの第2接合部と、
を備えることを特徴とする電子回路装置。
【請求項２】
請求項１に記載の電子回路装置であって、
前記第2接合部は、
一列に並んでいる
ことを特徴とする電子回路装置。
【請求項３】
請求項２に記載の電子回路装置であって、
前記第2接合部は、
前記電子部品の対角線に沿って一列に並んでいる
ことを特徴とする電子回路装置。
【請求項４】
請求項１に記載の電子回路装置であって、
前記第2接合部は、
前記電子部品の隅に配置される前記第1接合部とそれに隣接する前記第1接合部を連結する
ことを特徴とする電子回路装置。
【請求項５】
請求項１に記載の電子回路装置であって、
前記第2接合部は、
前記電子部品の隅に配置される前記第1接合部とそれに隣接し且つ前記第1接合部の配列の最外周に配置される前記第1接合部を連結する
ことを特徴とする電子回路装置。
【請求項６】
請求項５に記載の電子回路装置であって、
前記第2接合部は、
前記電子部品の隅に配置される前記第1接合部とそれに隣接し且つ前記電子部品の対角線上に配置される前記第1接合部を連結する
ことを特徴とする電子回路装置。
【請求項７】
請求項４に記載の電子回路装置であって、
前記配線は、
前記電子部品の隅に隣接して配置される4つの前記第1接合部によって囲まれる基板上の領域に形成され、
前記第2接合部は、
前記領域に形成される前記配線に接合する
ことを特徴とする電子回路装置。
【請求項８】
請求項１に記載の電子回路装置であって、
前記配線の表面に、
凹凸が形成される
ことを特徴とする電子回路装置。
【請求項９】
請求項１に記載の電子回路装置であって、
前記配線は、
切り欠きを有する
ことを特徴とする電子回路装置。
【請求項１０】
請求項１に記載の電子回路装置であって、
前記配線は、
露出している
ことを特徴とする電子回路装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
省エネルギやCO2排出削減、安全システム等の要求から、自動車に対する高機能化が進んでいる。これにより、自動車に搭載される電子回路装置の個数は増加傾向にあり小型化高機能化の要求がある。
【０００３】
また、近年の自動運転技術の向上により、大量の画像認識、画像処理を行うマイコンが必要とされている。これらの要求から、電子回路装置にはBGAパッケージの搭載が望まれている。
【０００４】
BGAパッケージは、パッケージ下部に数百程度の電極を有し、その電極部に形成されたはんだバンプにより基板に接合される。また、このBGAパッケージに含まれる半導体は一般的に発熱量が高い。
【０００５】
小型化、高密度化を目指したBGAパッケージでは、はんだ接合部の長寿命化が課題である。現在、車載用の電子回路装置はエンジンルーム内に搭載される。また、自己発熱によりパッケージ温度は125℃以上まで上昇する。一方、冬季のアラスカ等、マイナス数十℃の環境にも放置される。自動車の耐用年数や走行距離も年々上昇しているため、温度上昇と低温冷却の温度サイクル寿命を長寿命化することが必要である。またさらに、半導体も高機能化することにより、BGAパッケージは多ピン化、狭ピッチ化が進んでいる。はんだ接合される電極の面積も小さくなり、はんだ接合部の寿命が短くなっている。
【０００６】
上記の課題に対し、以下のような技術が知られている（例えば、特許文献1〜3参照）。特許文献1では、BGAパッケージ及び基板の電極パッドの構造を工夫することにより、電極パッドとはんだとの接合不良、プリント基板とはんだとの接合不良を解決し、接合部の信頼性を向上する手段を提供している。また、特許文献2では、半導体チップが搭載された配線基板の電極パッドの構造を工夫することにより、はんだ接合部の信頼性を向上させる手段を提供している。特許文献3では、同様に基板の電極パッドの構造を工夫することにより、基板の位置ずれを防止してはんだ接合部の信頼性低下を抑制する手段を提供している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開2004-288892号公報
【特許文献２】特開2013-258347号公報
【特許文献３】特開2015-153816号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
BGAパッケージのはんだ接合部を長寿命化させることは大きな課題である。基本的には、はんだ接合部にかかる負荷を低減させるよう、BGAパッケージの封止樹脂の線膨張係数と基板の線膨張係数を近づける必要がある。ただし、封止樹脂の線膨張係数を変更する場合、BGAパッケージ内部の配線にかかる負荷が上昇する。よって、BGAパッケージの封止樹脂は適度な線膨張係数のものを選択せざるを得ない。また一方で、基板の線膨張係数を変更する手段がある。線膨張係数の小さい基材を用いた基板が開発されているが、現状広く普及しているものではないため高コストという問題がある。また、基板は基板内層の配線構造により線膨張係数が変化する。はんだ接合部の寿命を考慮した基板内層の配線構造を構築することも考えられるが、現実的にそのような構造を確立することは困難である。
【０００９】
これに対し、特許文献1〜特許文献3に開示されるような技術によれば、はんだ接合部の信頼性を確保することができる。
【００１０】
しかし、BGAパッケージ周囲部の基板配線の密度は高いため、特許文献1及び特許文献2に開示されるような電極パッドを配置することが困難な場合がある。また、特許文献3に開示されるような技術では、密度の高い基板配線を引き回せない領域を作るリスクがある。
【００１１】
本発明の目的は、配線密度を維持しつつはんだ接合部の信頼性を向上することができる電子回路装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために、本発明は、複数の電極を有する電子部品と、前記複数の電極に対向する複数の電極パッドを有する基板と、前記複数の電極と前記複数の電極パッドをそれぞれ電気的に接続する複数の第1接合部と、隣接する電極パッドどうしを連結する少なくとも1つの配線と、前記配線に接合し、前記配線によって連結される電極パッド上の前記第1接合部どうしを連結する少なくとも１つの第2接合部と、を備える。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、配線密度を維持しつつはんだ接合部の信頼性を向上することができる電子回路装置を提供することにある。上記した以外の課題、構成及び効果は、以下の実施形態の説明により明らかにされる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第1の実施形態による電子回路装置の例を示した断面模式図である。
【図２】BGAパッケージを示した模式図である。
【図３】BGAパッケージのベースへの放熱構造の例を示した模式図である。
【図４】本発明の第1の実施形態による電子回路装置のはんだ接合部の基本構造を示した模式図である。
【図５】本発明の第1の実施形態による電子回路装置のはんだ接合部連結の第1の例であり、最外周コーナー部のはんだ接合部から一列に並ぶような形で連結した例を示した模式図である。
【図６】本発明の第1の実施形態による電子回路装置のはんだ接合部連結の第2の例であり、最外周コーナー部のはんだ接合部及びその隣接する２つのはんだ接合部を連結した例を示した模式図である。
【図７】本発明の第1の実施形態による電子回路装置のはんだ接合部連結の第3の例であり、最外周コーナー部のはんだ接合部及びその隣接する３つのはんだ接合部を連結した例を示した模式図である。
【図８】本発明の第2の実施形態による電子回路装置のはんだ接合部連結の一例であり、最外周コーナー部のはんだ接合部及びその隣接する３つのはんだ接合部を一体化するような形で連結した例を示した模式図である。
【図９Ａ】電極パッド間を連結する配線において、はんだの濡れ性を向上させるための凹凸形成の例を示した模式図である。
【図９Ｂ】図9Aに示す配線の断面図である。
【図１０】電極パッド間を連結する配線において、はんだの濡れ性を向上させるための切欠き形成の例を示した模式図である。
【図１１】第1の実施形態において、はんだ接合部を連結した場合、しなかった場合サンプルに対し、耐久試験後の断面観察結果からき裂進展割合の結果をまとめた図である。
【図１２】第2の実施形態において、はんだ接合部を連結した場合、しなかった場合サンプルに対し、耐久試験後の断面観察結果からき裂進展割合の結果をまとめた図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面を用いて、本発明の第1〜第2の実施形態による電子回路装置の構成及び作用効果について説明する。なお、各図において、同一符号は同一部分を示す。
【００１６】
（第1の実施形態）
初めに、図1を用いて、電子回路装置1の全体構成を説明する。図1は、本発明の第1の実施形態による電子回路装置1の例を示した断面模式図である。
【００１７】
電子回路装置1は、主として、カバー6、ベース7、コネクタ81、基板3を備える。なお、カバー6及びベース7は、筐体を構成する。
【００１８】
図1では、BGAパッケージ2、チップ部品51、及びリード部品52ははんだ接合部4を介して基板3に電気的に接続されている。コネクタ81は、基板3に接続されるコネクタピン82を有し、外部コネクタと嵌合する。カバー6とコネクタ81の間、カバー6とベース7の間、コネクタ81とベース7の間は、シール材91でシールされている。
【００１９】
ベース7は、BGAパッケージ2へ向けて突出するボス71を有する。ボス71の先端側の面と、BGAパッケージ2が搭載される基板の面（一主面）と反対側の面（裏面）は放熱接着剤92で接着される。
【００２０】
図2は、基板3に実装される前のBGAパッケージ2を示した模式図である。BGAパッケージ2は、半導体チップ（不図示）が搭載されたパッケージ基板21（インターポーザ）、半導体チップを封止するパッケージ封止樹脂22、はんだ接合部4（はんだバンプ）を備える。
【００２１】
図3は、BGAパッケージ2のベース7への放熱構造の例を示した模式図である。BGAパッケージ2で発生した熱は、基板3、放熱接着剤92、ボス71、ベース7を介して、大気中に放出される。なお、図3は、BGAパッケージ2の放熱構造を説明するための模式図であり、はんだ接合部4の詳細は、図4を用いて後述する。
【００２２】
（はんだ接合部の基本構造）
図4は、本発明の第1の実施形態による電子回路装置1のはんだ接合部4の基本構造を示した模式図である。
【００２３】
電子回路装置1は、図4に示すように、BGAパッケージ2（電子部品）、基板3、はんだ接合部4（第1接合部）、配線32（配線部）、及び連結部41（第2接合部）を備える。BGAパッケージ2は、複数の電極21aを有する。基板3は、複数の電極21aに対向する複数の電極パッド32aを有する。複数のはんだ接合部4（第1接合部）は、複数の電極21aと複数の電極パッド32aをそれぞれ電気的に接続する。
【００２４】
少なくとも1つの配線32は、隣接する電極パッド32aどうしを連結する。また、少なくとも１つの連結部41（第2接合部）は、配線32に接合し、配線32によって連結される電極パッド32a上のはんだ接合部4（第1接合部）どうしを連結する。
【００２５】
本発明の実施形態において、連結するはんだ接合部4の電極は電源ピンやGNDピン等常に同じ電位の電極であり、連結したとしてもBGAパッケージ2の半導体の性能に影響の少ない電極である必要がある。これは、電源ピンやGNDピン以外の信号ピンにおいても、同様に常に同じ電位を有する電極であれば連結しても良い。
【００２６】
また、これらの電極がBGAパッケージ2のコーナー部に配置される場合には、はんだ接合部4の連結は信頼性向上手段としてより有効である。隣接するはんだ接合部4の連結は、2個のはんだ接合部4に限らない。連結するはんだ接合部4がすべて同電位である場合には、3個以上の複数個の連結がより望ましい。
【００２７】
3個以上の複数個のはんだ接合部4を連結した例を図5〜図7に示す。詳細は、後述するが、図5に示すように、一列に並ぶような形で連結してもよいし、図6〜図7に示すように、コーナー部周辺の3個及び4個のはんだ接合部4が一体化するような形で連結してもよい。また、常に同じ電位を有し基板配線が連結していたとしても、一部のはんだ接合部4の連結により長寿命化が十分得られる場合、それらすべての電極パッド32aに対しはんだ接合部4を連結させなくても良い。
【００２８】
（第1の例）
図5は、本発明の第1の実施形態による電子回路装置1のはんだ接合部4の連結の一例であり、最外周コーナー部のはんだ接合部4から一列に並ぶような形で連結した例を示した模式図である。
【００２９】
図5に示すように、連結部41（第2接合部）は、一列に並んでいる。詳細には、連結部41は、BGAパッケージ2（電子部品）の対角線に沿って一列に並んでいる。一列にならんだ連結部41により、連結部41によって連結される電極パッド32a上のはんだ接合部4が補強され、はんだ接合部4の寿命が長くなる。
【００３０】
特に、一列にならんだ連結部41は、最も寿命の短いBGAパッケージ2（電子部品）の隅に配置されるはんだ接合部4を補強するため、BGAパッケージ2のはんだ接合部4の信頼性が向上する。
【００３１】
また、電極パッド32aを変形したり、電極パッド32aから引き出される配線のレイアウトを変更したりする必要がないため、配線密度を維持することができる。
【００３２】
（第2の例）
図6は、本発明の第1の実施形態による電子回路装置1のはんだ接合部4の連結の第2の例であり、最外周コーナー部のはんだ接合部4及びその隣接する２つのはんだ接合部4を連結した例を示した模式図である。
【００３３】
図6に示すように、連結部41（第2接合部）は、BGAパッケージ2（電子部品）の隅に配置されるはんだ接合部4（第1接合部）とそれに隣接するはんだ接合部4を連結する。
【００３４】
詳細には、連結部41（第2接合部）は、BGAパッケージ2（電子部品）の隅に配置されるはんだ接合部4（第1接合部）とそれに隣接し且つはんだ接合部4の配列の最外周に配置されるはんだ接合部4を連結する。
【００３５】
L字状に繋がった連結部41は、最も寿命の短いBGAパッケージ2（電子部品）の隅に配置されるはんだ接合部4を補強するため、BGAパッケージ2のはんだ接合部4の信頼性が向上する。
【００３６】
（第3の例）
図7は、本発明の第1の実施形態による電子回路装置1のはんだ接合部4の連結の第3の例であり、最外周コーナー部のはんだ接合部4及びその隣接する3つのはんだ接合部4を連結した例を示した模式図である。
【００３７】
図7に示すように、連結部41（第2接合部）は、BGAパッケージ2（電子部品）の隅に配置されるはんだ接合部4（第1接合部）とそれに隣接し且つはんだ接合部4の配列の最外周に配置されるはんだ接合部4を連結する。
【００３８】
また、連結部41（第2接合部）は、BGAパッケージ2（電子部品）の隅に配置されるはんだ接合部4（第1接合部）とそれに隣接し且つBGAパッケージ2の対角線上に配置されるはんだ接合部4を連結する。
【００３９】
連結部41は、3方向から、最も寿命の短いBGAパッケージ2（電子部品）の隅に配置されるはんだ接合部4を補強するため、BGAパッケージ2のはんだ接合部4の信頼性が向上する。
【００４０】
（電極パッドを連結する配線）
図4に示すように、基板側（基板3上）の電極パッド32aを連結する配線32は、ソルダレジスト31を供給せず露出されるようにする。ソルダレジスト31を供給する領域を配線32よりも大きくし、配線32上面のみでなく配線32の側面も露出させる場合にはより効果的である。配線32の幅は電極パッド32a径よりも小さくても良いが、可能な限り大きい方が良い。電極パッド径よりも大きくすることが可能であれば、より好適である。
【００４１】
また、配線32の表面にはんだの濡れ性を促進させる処理を施しても良い。例えば、配線32の粗化処理、凹凸形成、切欠き形成等が望ましい。濡れ性を向上させる配線構造の例を図9（図9A、図9B）、図10に示す。
【００４２】
図9（図9A、図9B）は、電極パッド間を連結する配線32において、はんだの濡れ性を向上させるための凹凸形成の例を示した模式図である。図10は、電極パッド間を連結する配線32において、はんだの濡れ性を向上させるための切欠き形成の例を示した模式図である。
【００４３】
図9（図9A、図9B）の例では、配線32の表面に、配線方向（配線32の長手方向）に沿って複数の峰状の形状（凹凸）が形成されている。一方、図10の例では、配線32には、その中央に切欠き部33（切り欠き）が形成されている。
【００４４】
はんだ接合部4の連結方法について、BGAパッケージ2のはんだバンプ形成時に連結させておいても良い。また、BGAパッケージ2を基板3上に接合する前に、基板3の電極パッド32aや電極パッド32a間を連結する配線32上へあらかじめめっき等によりはんだを供給しておいても良い。基板3上へのBGAパッケージ2の接合時にはんだペーストを用いる場合には、電極パッド32a上のみならず電極パッド32a間を連結する配線32上への供給も行う方が望ましい。局所的な印刷マスク厚の変更等、電極パッド32a間を連結する配線32上へのはんだペースト供給量を電極パッド32a上よりも多くする場合には、より好適である。
【００４５】
はんだ材に関しては、一般的なSn系はんだが好適である。濡れ性を向上させる場合には、Sn-Ag系のはんだを用いてもよい。はんだペーストを用いる場合、BGAパッケージ2のはんだバンプと同種のはんだ材を用いても良いし、異なるはんだ材でも良い。
【００４６】
接続条件に関しては、採用するはんだの融点直上から260℃程度までの間から選定すればよい。濡れ性を向上させる場合には高温側の温度が好適である。接続時の雰囲気は、大気中よりもN2雰囲気の方が望ましい。
【００４７】
（はんだ接合部の製造方法）
本発明の第1の実施形態のはんだ接合部4及び連結部41の製造方法を以下に示す。サンプルは416ピンのBGAパッケージを用いた。パッケージの4隅に存在する4個のはんだ接合部4に対し、図5に示すようにはんだ接合部4を連結させた。はんだ接合部4の連結は、基板3の電極間を連結する配線32に対しソルダレジスト31を避けるようにパターンを決定し、その配線32を露出させた。
【００４８】
電極パッド32aのみならず、その露出した配線32上にもはんだペーストを供給し、リフローによりはんだ接合を行った。リフロー後にX線装置を用いて4隅の3個のはんだ接合部4が連結されていることを確認した。はんだバンプ及びはんだペーストはSn3Ag0.5Cuはんだを用いた。リフローはN2リフロー装置を用い、250℃ピークの温度プロファイルを用いて接合した。
【００４９】
（耐久試験）
4隅の3個のはんだ接合部4が連結されていることを確認できたサンプル20個に対し、温度サイクル試験槽を用いて耐久試験を行った。また、比較として、はんだ接合部4を連結していない通常のサンプルについても同様に耐久試験を行った。温度条件は、-40℃/125℃で低温及び高温での保持時間各30分で行った。2000サイクル後に断面観察を行い、き裂進展状況を確認した。
【００５０】
き裂進展状況を確認した結果を図11に示す。はんだ接合部4を連結した場合には、通常のサンプルに比べて飛躍的にき裂進展割合が小さく、長寿命であることが確認できた。
【００５１】
以上説明したように、本実施形態によれば、配線密度を維持しつつはんだ接合部の信頼性を向上することができる。詳細には、本発明の実施形態の構造により、基板配線が連結されている同じ電源ピンやGNDピン間の配線部分にはんだを濡れ広がらせ、隣接するはんだ接合部を連結させることにより、はんだ接合部を長寿命化することが可能である。これにより、BGAパッケージのはんだ接合部信頼性を向上し、高信頼な電子回路装置を得ることが可能である。
【００５２】
（第2の実施形態）
次に、図8を用いて、はんだ接合部4及び連結部41の別の例を説明する。図8は、本発明の第2の実施形態による電子回路装置1のはんだ接合部4の連結の一例であり、最外周コーナー部のはんだ接合部4及びその隣接する3つのはんだ接合部4を一体化するような形で連結した例を示した模式図である。
【００５３】
本実施形態では、配線32は、BGAパッケージ2（電子部品）の隅に隣接して配置される4つのはんだ接合部4（第1接合部）によって囲まれる基板3上の領域に形成される。また、連結部41（第2接合部）は、前記領域に形成される配線32に接合する。
【００５４】
連結部41は、面により、最も寿命の短いBGAパッケージ2（電子部品）の隅に配置されるはんだ接合部4を補強するため、BGAパッケージ2のはんだ接合部4の信頼性が向上する。
【００５５】
（はんだ接合部の製造方法）
サンプルは第1の実施形態と同様に416ピンのBGAパッケージ2を用いた。BGAパッケージ2の4隅に存在する4個のはんだ接合部4に対し、図8に示すようにはんだ接合部4を連結させた。はんだ接合部4の連結は、基板3の電極間を連結する配線32に対しソルダレジスト31を避けるようにパターンを決定し、その配線32を露出させた。
【００５６】
電極パッド32aのみならず、その露出した配線32上にもはんだペーストを供給し、リフローによりはんだ接合を行った。リフロー後にX線装置を用いて4隅の4個のはんだ接合部4が連結されていることを確認した。はんだバンプ及びはんだペーストはSn3Ag0.5Cuはんだを用いた。リフローはN2リフロー装置を用い、250℃ピークの温度プロファイルを用いて接合した。
【００５７】
（耐久試験）
4隅の4個のはんだ接合部4が連結されていることを確認できたサンプル20個に対し、温度サイクル試験槽を用いて耐久試験を行った。また、比較として、はんだ接合部4を連結していない通常のサンプルについても同様に耐久試験を行った。温度条件は、-40℃/125℃で低温及び高温での保持時間各30分で行った。2000サイクル後に断面観察を行い、き裂進展状況を確認した。
【００５８】
き裂進展状況を確認した結果を図12に示す。はんだ接合部4を連結した場合には、通常のサンプルに比べてき裂進展割合が小さく、長寿命であることが確認できた。また、図11と図12を比較すると、図5に示す第1の実施形態の第1の例の構造よりも図8に示す第2の実施形態の構造の方がはんだ接合部4の信頼性を向上することに寄与することが確認できた。
【００５９】
以上説明したように、本実施形態によれば、配線密度を維持しつつはんだ接合部の信頼性を向上することができる。
【００６０】
なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上述した実施形態は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施形態の構成の一部を他の実施形態の構成に置き換えることが可能であり、また、ある実施形態の構成に他の実施形態の構成を加えることも可能である。また、各実施形態の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。
【００６１】
なお、本発明の実施形態は、以下の態様であってもよい。
【００６２】
（１）基板と、前記基板上の一主面にはんだにより接合されたBGAパッケージを有する電子回路装置において、前記BGAパッケージのはんだ接合部に対応する前記基板上の電極パッドのうち、隣接しておりかつ基板配線によりその電極間が連結されている複数の電極パッドに対し、その前記電極パッド及び前記電極パッド間を連結する前記基板配線上にはんだが接合されており、前記基板上の前記電極パッドに接合されたはんだ接合部どうしが連結されていることを特徴とする電子回路装置。
【００６３】
（２）（１）の電子回路装置において、前記隣接しておりかつ基板配線によりその電極間が連結されている複数の電極パッドのうち、一部の電極パッド及びそれらの電極パッド間を連結する基板配線上にはんだが接合されており、前記一部の電極パッドに接合されたはんだ接合部どうしが連結されていることを特徴とする電子回路装置。
【００６４】
（３）（１）及び（２）の電子回路装置において、連結されたはんだ接合部が一列に並んでいることを特徴とする電子回路装置。
【００６５】
BGAパッケージにおいて、電源ピンやGNDピンは複数の電極パッドに振り分けられている。これらの電極パッドはノイズやEMC等の不具合を抑制するため、それぞれ基板側の電極パッド間を連結するように配線される。この場合においても、基板の電極パッドはBGAの電極パッド上に形成されているはんだバンプに対応するように形成される。本発明の実施形態では、この電極間を連結する配線部も露出させることにより、BGAパッケージのはんだバンプや、はんだ接合時に供給されるはんだペーストを濡れ広がらせ、隣接するはんだ接合部を連結することによって長寿命化を実現する。これにより、はんだ接合部の寿命を飛躍的に長寿命化させることが可能である。
【００６６】
なお、自動車において、省エネルギやCO2排出削減、安全システム等の高機能化は今後もますます進むと考えられる。車載用の電子回路装置は、これらの機能を制御するために必須な装置であり、今後もその付加価値がますます高まると考えられる。このような背景に対し、電子回路装置の信頼性を向上させることが可能な本発明は非常に有用であり、BGAパッケージの搭載されるすべての電子回路装置に有効であると考えられる。
【符号の説明】
【００６７】
1…電子回路装置
2…BGAパッケージ
21…パッケージ基板
22…パッケージ封止樹脂
23…BGAパッケージコーナー部
3…基板
31…ソルダレジスト
32…電極パッド及び電極パッド間を連結する配線
33…切欠き部
4…はんだ接合部
41…はんだ接合部及び隣接はんだ接合部との連結部
51…チップ部品
52…リード部品
6…カバー
7…ベース
71…ボス
81…コネクタ
82…コネクタピン
91…シール材
92…放熱接着剤
【図１】
2017212266.tif 000003
【図２】
2017212266.tif 000004
【図３】
2017212266.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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