(57)【要約】【課題】本発明は突出部が高い曲率で折り曲げられても、電極が断線しにくいタッチセンサを提供することを目的とする。【解決手段】タッチセンサ１は、基板２０Ａ、２０Ｂとフレキシブル基板１０Ａ、１０Ｂからなる。基板２０Ａ、２０Ｂは、フィルム２Ａ、２Ｂと電極７Ａ、７Ｂと配線８Ａ、８Ｂとを有する。フィルム２Ａ、２Ｂは、本体部３Ａ、３Ｂと突出部４Ａ、４Ｂとを含んでいる。配線８Ａ、８Ｂは、一方が電極７Ａ、７Ｂと接続され、他方が突出部４Ａ、４Ｂへと引き回されて接続端子９Ａ、９Ｂを形成している。上記構成において、突出部４Ａ、４Ｂは、フレキシブル基板１０Ａ、１０Ｂと接続されている接続部６Ａ、６Ｂと、接続部６Ａ、６Ｂと本体部３Ａ、３Ｂとの間に位置し、フレキシブル基板１０Ａ、１０Ｂと重なっていない中間部５Ａ、５Ｂと、を有し、電極７Ａ、７Ｂと配線８Ａ、８Ｂは同じ金属材料で一体に形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体部と前記本体部から突出した突出部とを含むフィルムと、前記本体部に配置された細線の電極と、一方が前記電極と接続され、他方が前記突出部へと引き回され、前記突出部に形成された接続端子と接続された配線と、を有する基板と、
前記突出部に重なって配置され前記接続端子に電気的に接続されたフレキシブル基板と、
を備えたタッチセンサにおいて、
前記電極は、金属材料であり、
前記配線は、前記電極と同じ材料で一体に形成されており、
前記突出部は、前記本体部と一体に形成され、前記フレキシブル基板に接続されている接続部と、前記接続部と前記本体部との間に位置する中間部を有する、
タッチセンサ。
【請求項２】
前記電極は、メッシュ状である請求項１に記載のタッチセンサ。
【請求項３】
前記接続端子は千鳥状に配置された請求項１に記載のタッチセンサ。
【請求項４】
筐体と、前記筐体に配置された請求項１記載のタッチセンサと、前記タッチセンサの背面に配置された表示装置と、前記表示装置の背面に配置された制御部とを有し、
前記タッチセンサは、前記突出部の前記接続部に接続された前記フレキシブル基板を通じて前記制御部に接続され、かつ、前記タッチセンサは、前記突出部の前記中間部に第一の曲げ部を有して配置された電子機器。
【請求項５】
前記中間部に更に第２の曲げ部を有する請求項４記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器の入力操作部等に用いられるタッチセンサと、これを用いた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
以下、従来のタッチセンサについて説明する。
【０００３】
タッチセンサは、基板とフレキシブル基板とを有する。基板は、フィルムと電極と配線を含んでいる。フィルムは、本体部と突出部を含んでいる。電極は、フィルムの本体部に設けられている。電極は、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）に代表されるような金属酸化物によって形成されている。配線は、一方を電極と接続され、他方が突出部へと引き回されて接続端子を形成している。フレキシブル基板は、突出部のほとんどを覆うようにして接続端子に接続されて配置される。
【０００４】
そして、このように形成されたタッチセンサを用いて電子機器が構成されている。電子機器は、筐体と、タッチセンサと、表示装置と、制御部を有する。なお、タッチセンサは、通常、カバーレンズに貼り合せられて電子機器に搭載される。そして、表示装置はタッチセンサの背面に配置されている。制御部は、表示装置の背面に配置されている。このような構成において、フレキシブル基板は、基板からの信号を制御部に伝達する。そのために、フレキシブル基板は、表示装置の側面と筐体の内壁との間を通るように配置される。
【０００５】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報として、例えば、特許文献１や特許文献２が知られている。特許文献１には、抵抗膜式タッチセンサが、特許文献２には、静電容量式タッチセンサが、それぞれ開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−１５８００８号公報
【特許文献２】国際公開第２０１５／０８３３３６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
近年の電子機器は、薄い筐体であることに加えて、同じ筐体の大きさでも表示領域の面積の広いことを要求されてきている。そのため、電子機器の額縁を狭くすることが必要であり、狭額縁に対応可能なタッチセンサを求められている。したがって、タッチセンサのフレキシブル基板は、高い曲率で折り曲げられている。しかしながら、フレキシブル基板を高い曲率で折り曲げると、フレキシブル基板に接続されている突出部のみならず、本体部の突出部近傍領域も部分的に曲がることもある。
【０００８】
そして、従来のタッチセンサは、柔軟性に乏しく脆い金属酸化物を電極として用いているため、曲げや歪みに弱い。即ち、フレキシブル基板の曲げによる歪みにより、本体部の突出部近傍領域にある電極にクラックが入り、電極の断線や接続異常の原因となるおそれがある。
【０００９】
本発明は、上述した課題を解決するものであり、フレキシブル基板等が高い曲率で折り曲げられても、電極の断線の発生を抑制できるタッチセンサと、これを用いた電子機器を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
この目的を達成するために次の構成のタッチセンサを提供する。
【００１１】
タッチセンサは、基板とフレキシブル基板からなる。基板は、フィルムと電極と配線とを有する。フィルムは、本体部と突出部とを含んでいる。電極は細線であり本体部に配置されている。配線は、一方が電極と接続され、他方が突出部へと引き回されて突出部に設けられた接続端子を形成している。
【００１２】
上記構成において、突出部は、本体部と一体に形成されている。加えて、突出部は、フレキシブル基板と接続される接続部と、接続部と本体部との間に位置し、フレキシブル基板と接続されていない中間部とを有している。また、電極と配線は同じ金属材料で一体に形成されている。これにより所期の目的を達成することができる。
【発明の効果】
【００１３】
以上のように本発明のタッチセンサによれば、突出部には、フレキシブル基板と接続される接続部と本体部との間に中間部が存在する。中間部は、曲げ可能な程度に柔軟なフィルムである本体部と一体であるため柔軟である。即ち、フレキシブル基板やフレキシブル基板に接続されている突出部を曲率高く折り曲げる場合であっても、中間部が曲がることで本体部への曲げ応力を軽減することができる。
【００１４】
また、電極や配線には、ＩＴＯなどのような硬い金属酸化物を用いておらず、ＩＴＯに比べて柔軟な金属材料を用い、しかも電極と配線とを一体に形成しているため、突出部などが曲げられても断線などは生じにくくなる。
【００１５】
すなわち、突出部が高い曲率で折り曲げられても、配線および突出部近傍領域の本体部にある電極の断線の発生を抑制できるタッチセンサを提供できる。
【００１６】
加えて、突出部を中間部で折り曲げることができるため、電子機器の小型化や、ディスプレイの狭額縁化が可能となり、電子機器のデザイン性の向上にも寄与する。
【００１７】
さらに、突出部のフレキシブル基板と接続されている接続部は、中間部に比べて曲がりにくくなり、突出部を曲率高く曲げる場合でも、接続部が曲がることを抑制できる。そのため、接続部にある接続端子とフレキシブル基板との電気的な接続安定性も確保できる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】基板を２枚で構成したタッチセンサの分解斜視図
【図２】基板を２枚で構成したタッチセンサの斜視図
【図３】図２に示す領域αの拡大図
【図４】フレキシブル基板を取り付ける前の図２に示す領域αの拡大図
【図５】二股のフレキシブル基板を用いたタッチセンサの分解斜視図
【図６】図１に示す領域βの拡大図
【図７】基板を１枚で構成したタッチセンサの斜視図
【図８】図７に示すタッチセンサの分解斜視図
【図９】図７に示す領域γの拡大図
【図１０】フレキシブル基板を取り付ける前の図９に示す領域γの拡大図
【図１１】本実施の形態におけるタッチセンサを用いた電子機器の概念図
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下に、実施形態によるタッチセンサとこれを用いた電子機器について図面を用いて説明する。
【００２０】
(実施の形態)
本実施の形態におけるタッチセンサを用いた電子機器について図面を用いて説明する。図１１は本実施の形態におけるタッチセンサを用いた電子機器の概念図である。なお、電子機器としては、例えば、スマートフォン、カーナビゲーション、ＡＴＭ（Ａｕｔｏｍａｔｉｃ  Ｔｅｌｌｅｒ  Ｍａｃｈｉｎｅ）などを上げることができる。
【００２１】
図１１に示したように、電子機器１４０は、筐体１１０と、タッチセンサ１１と、表示装置１２０と、制御部１３０を含む。表示装置１２０はタッチセンサ１１の背面に配置されている。制御部１３０は、回路基板に実装されて表示装置１２０の背面に配置されている。タッチセンサ１１の詳細説明は後述するが、タッチセンサ１１は、図７〜図１０に示すように、基板２０Ｄとフレキシブル基板１０Ｄとを有する。基板２０Ｄは本体部３Ｄと突出部４Ｄを含む。フレキシブル基板１０Ｄは突出部４Ｄの先端に接続されている。タッチセンサ１１の本体部３Ｄには、入力操作時に静電容量の変化を検出するための電極７Ｄが設けられている。なお、タッチセンサ１１はカバーレンズに貼り合せられているが、図１１ではカバーレンズの図示は省略している。
【００２２】
そして、電子機器１４０において、タッチセンサ１１のフレキシブル基板１０Ｄは表示装置１２０の背面に位置している。基板２０Ｄからの信号はフレキシブル基板１０Ｄを通じて制御部１３０に伝達される。このため、突出部４Ｄは、表示装置１２０の側面１２０１と筐体１１０の内壁１１０１との間を通るように配置されている。すなわち、タッチセンサ１１の突出部４Ｄは第一の曲げ部４１と第二の曲げ部４２とで曲げられた状態で電子機器１４０に配置されている。
【００２３】
電子機器１４０を小型化・狭額縁化するためには、突出部４Ｄを曲率高く曲げる必要がある。このために、タッチセンサ１１は、突出部４Ｄを高い曲率で折り曲げても、突出部４Ｄ近傍領域の本体部３Ｄに設けられた電極７Ｄの断線の発生を抑制できる構成としている。
【００２４】
続いて、本実施の形態におけるタッチセンサについて説明する。なお、説明にあたっては、タッチセンサの本体部を上面視長方形とし、その長方形の向きを長手方向や短手方向と表記して説明する。なお、図面には、実施の形態の理解を助けるために目視できないものについての図示を行っている。
【００２５】
まず、基板を２枚で構成したタッチセンサについて、図１〜図６を適宜参照して説明する。図１は、基板を２枚で構成したタッチセンサの分解斜視図である。図２は、基板を２枚で構成したタッチセンサの斜視図である。図３は、図２に示す領域αの拡大図である。図４は、フレキシブル基板を取り付ける前の図２に示す領域αの拡大図である。図５は、二股のフレキシブル基板を用いたタッチセンサの分解斜視図である。図６は、図１に示す領域βの拡大図である。
【００２６】
タッチセンサ１は、基板２０Ａ、２０Ｂとフレキシブル基板１０Ａ、１０Ｂを含んでいる。基板２０Ｂは基板２０Ａの上に重なっている。基板２０Ａと基板２０Ｂとは透明性を有する粘着層１００で貼り合せられている。
【００２７】
基板２０Ａは、フィルム２Ａと電極７Ａと配線８Ａを含んでいる。フィルム２Ａは、本体部３Ａと突出部４Ａを含んでいる。同様に、基板２０Ｂはフィルム２Ｂと電極７Ｂと配線８Ｂを含んでいる。フィルム２Ｂは、本体部３Ｂと突出部４Ｂを含んでいる。そして、タッチセンサ１は、図２に示したように、少なくとも本体部３Ａと本体部３Ｂとが重なり合って構成されている。
【００２８】
突出部４Ａは、図３に示すように、中間部５Ａと接続部６Ａを含んでいる。同様に突出部４Ｂは、図３に示すように、中間部５Ｂと接続部６Ｂを含んでいる。電極７Ａ、７Ｂは、細線の金属材料で構成されており、電極７Ａは長手方向に沿って帯状に配置され、電極７Ｂは短手方向に沿って帯状に配置されている。配線８Ａは、一方が電極７Ａと接続され、他方が突出部４Ａの接続部６Ａまで引き回されて、図４に示すように接続端子９Ａを形成している。配線８Ｂは、一方が電極７Ｂと接続され、他方が突出部４Ｂの接続部６Ｂまで引き回されて、図４に示すように接続端子９Ｂを形成している。そして、この配線８Ａと電極７Ａとは同じ金属材料で一体に形成されている。同様に配線８Ｂと電極７Ｂとは同じ金属材料で一体に形成されている。
【００２９】
フレキシブル基板１０Ａは、接続部６Ａで接続端子９Ａと電気的に接続されている。中間部５Ａには、図３に示したように、フレキシブル基板１０Ａは重なっていない。換言すれば、突出部４Ａの本体部３Ａとは反対の先端位置のみにフレキシブル基板１０Ａは重なって固定されている。フレキシブル基板１０Ｂも同様に、接続部６Ｂで接続端子９Ｂと電気的に接続されている。中間部５Ｂには、図３に示したように、フレキシブル基板１０Ｂは重なっていない。換言すれば、突出部４Ｂの本体部３Ｂとは反対の先端位置のみにフレキシブル基板１０Ｂは重なって固定されている。本体部３Ａからの突出部４Ａと本体部３Ｂからの突出部４Ｂは上面視で同じ位置でもよいが、フレキシブル基板１０Ａ、１０Ｂの接続を考慮すると離れるように位置関係を設定するとよい。そして、中間部５Ａと中間部５Ｂとが重なり合わない配置であれば、中間部５Ａ、５Ｂの屈曲性はより優れる構成になる。
【００３０】
以上に説明したように、タッチセンサ１は、中間部５Ａ、５Ｂを有している。中間部５Ａは、フィルム２Ａおよび金属材料の配線８Ａを有する。中間部５Ｂは、フィルム２Ｂおよび金属材料の配線８Ｂを有する。すなわち、中間部５Ａ、５Ｂは、ＩＴＯのような金属酸化物は含んでいない。これであれば、高い曲率でフレキシブル基板１０Ａ、１０Ｂを折り曲げた場合を含めて中間部５Ａ、５Ｂは曲がりやすい。すなわち、中間部５Ａ、５Ｂを曲り易く構成したことにより、本体部３Ａ、３Ｂや接続部６Ａ、６Ｂへの歪み等を緩和させることができる。このため、フレキシブル基板１０Ａと接続部６Ａ、またはフレキシブル基板１０Ｂと接続部６Ｂとが、曲げによって剥離することなどを防ぐことができる。
【００３１】
ここまで、フレキシブル基板１０Ａ、１０Ｂをそれぞれ独立したもので説明してきたが、図５に示すような二股のフレキシブル基板１０Ｃを用いてもよい。また、フレキシブル基板１０Ａ、１０Ｂが中間部５Ａ、５Ｂに重ならないよう配置したが、フレキシブル基板１０Ａ、１０Ｂは中間部５Ａ、５Ｂに接続されずに重なっていても良い。また、接続端子９Ａ、９Ｂは、配線８Ａ、８Ｂと一体でなくてもよいし、配線８Ａ、８Ｂと同一材料でなくてもよい。
【００３２】
次に、電極７Ａについて説明する。電極７Ａと配線８Ａとは、金属材料で一体に形成されている。なお、電極７Ａは、配線８Ａと同じ金属材料であることが望ましい。そして、金属材料は、ＩＴＯのような金属酸化物に比べて柔軟であるため、中間部５Ａが歪んだ場合でも電極７Ａと配線８Ａは断線等が生じ難い。次に、電極７Ｂについて説明する。電極７Ｂと配線８Ｂとは、金属材料で一体に形成されている。なお、電極７Ｂは、配線８Ｂと同じ金属材料であることが望ましい。そして、金属材料は、ＩＴＯのような金属酸化物に比べて柔軟であるため、中間部５Ｂが歪んだ場合でも電極７Ｂと配線８Ｂは断線等が生じ難い。なお、電極７Ａと電極７Ｂは同じ金属材料であると、より望ましい。
【００３３】
さらに電極７Ａ、７Ｂについて、電極７Ａを例として詳細に説明する。
【００３４】
電極７Ａは、図６に示しているように、細線をメッシュ状に配置して形成している。細線の幅は望ましくは例えば数μｍ程度である。メッシュ状にすることにより、タッチセンサ１は透光性に優れ、また、電極７Ａにかかる力を分散できるため、製造工程においてフィルム２Ａに外力が加わったとしても、断線等を抑えることができる。ここで、電極７Ａがメッシュ状であるというのは、外形の単位パターンのことではなく、単位パターンの中身のことである。なお、以上では、電極７Ａを例にあげて説明したが、同様の事項は電極７Ｂにも適用可能である。
【００３５】
次に、タッチセンサ１に用いることができる材料について、詳細に述べる。
【００３６】
フィルム２Ａ、２Ｂには、ＰＥＴ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｔｅｌｅｐｈｔａｌａｔｅ）、ＰＣ（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）などの柔軟で透光性のある樹脂製のフィルムを用いることが好ましい。
【００３７】
電極７Ａ、７Ｂには、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｐｔ、Ｔｉなどといった純金属や、これらを成分として含む合金を用いることが望ましい。特に、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌが好ましい。これらの金属は、柔軟であり、導電性が高いため、力学的歪みなどに強く、感度のよいタッチセンサ１を提供できる。
【００３８】
本実施の形態において、説明のために本体部３Ａ、３Ｂを長方形として説明した。しかし、本体部３Ａ、３Ｂの形状は、タッチセンサ１を用いる装置に依存するものであるため、正方形や円などでもよい。
【００３９】
また、基板を２枚で構成せず、基板を１枚で構成したタッチセンサ１１としてもよい。基板を１枚で構成したタッチセンサ１１について、図７〜図１０を用いて説明する。図７は、基板を１枚で構成したタッチセンサの斜視図である。図８は、図７に示すタッチセンサの分解斜視図である。図９は、図７に示す領域γの拡大図である。図１０は、フレキシブル基板を取り付ける前の図９に示す領域γの拡大図である。
【００４０】
基板を１枚で構成するとき、電極７Ｄとしては、基板２０Ｄにおけるフィルム２Ｄの本体部３Ｄに、例えば、櫛状で設けている。電極７Ｄは先述したようなメッシュ状にするとよい。そして、図７では、事例として櫛状の電極７Ｄを示したが、先のタッチセンサ１のような電極構成とするために、長手方向と短手方向の電極を本体部３Ｄの同一面に設ける方法や、異なる面に設ける方法もある。例えば、長手方向の電極を表面に設け、裏面に短手方向の電極を設けるなどである。１枚構成とする場合、タッチセンサ１１は、薄型化および軽量化が可能となる。
【００４１】
なお、１枚構成のタッチセンサ１１においても、配線８Ｄは、電極７Ｄと同一の金属材料で一体に形成することが好ましく、突出部４Ｄまで引き回されて接続端子９Ｄを形成していることが好ましい。そして、突出部４Ｄの接続部６Ｄにフレキシブル基板１０Ｄが接続され、フレキシブル基板１０Ｄは接続部６Ｄで接続端子９Ｄと電気的に接続されている。そして、タッチセンサ１１においても、接続部６Ｄと本体部３Ｄの間に位置するフレキシブル基板１０Ｄとは重ならない中間部５Ｄを有している。これにより、２枚構成のタッチセンサ１と同様の理由により、突出部４Ｄは、曲げによる電極７Ｄおよび配線８Ｄの断線などは起こりにくい。また、フレキシブル基板１０Ｄが中間部５Ｄに重ならないよう配置したが、フレキシブル基板１０Ｄは中間部５Ｄに接続されずに重なっていても良い。また、接続端子９Ｄは、配線８Ｄと一体でなくてもよいし、配線８Ｄと同一材料でなくてもよい。
【００４２】
また、１枚構成のタッチセンサ１１とする場合、タッチセンサ１に比べて構造が簡素化されるので、製造が容易なタッチセンサ１１として提供できる。
【００４３】
続いて、接続端子９Ａ、９Ｂ、９Ｄについて図４、図１０を用いてより詳細に説明する。
【００４４】
接続端子９Ａ、９Ｂ、９Ｄについては、千鳥状に配置することが好ましい。ここで、千鳥状とは、図４、図１０に示すような配置である。より具体的には、３つの接続端子のそれぞれは、突出部４Ａ、４Ｂ、４Ｄの先端から本体部３Ａ、３Ｂ、３Ｄにかけて接続端子９Ａ、９Ｂ、９Ｄが三列をなすように幅方向に繰り返されて設置された千鳥状とすると好ましい。接続端子９Ａ、９Ｂ、９Ｄを千鳥状の配置とすることで、突出部４Ａ、４Ｂ、４Ｄに高い密度で接続端子９Ａ、９Ｂ、９Ｄを設けることができる。このため、突出部４Ａ、４Ｂ、４Ｄの幅を狭めることができる。なお、千鳥状は三列をなす配置に設置する以外、二列や四列をなす配置に設置にしてもよい。そして、接続部６Ａ、６Ｂ、６Ｄとフレキシブル基板１０Ａ〜１０Ｄとの間を溶着させるなどして、突出部４Ａ、４Ｂ、４Ｄに対するフレキシブル基板１０Ａ〜１０Ｄの接続安定性を向上させてもよい。
【００４５】
図１１の電子機器１４０に用いたタッチセンサ１１は上述した構成である。即ち、タッチセンサ１１は電極７Ｄと配線８Ｄを同一の金属材料で一体に形成し、突出部４Ｄと本体部３Ｄは曲げ可能な程度に柔軟なフィルム２Ｄで一体に形成している。これにより、突出部４Ｄは、曲げによる電極７Ｄおよび配線８Ｄの断線などは起こりにくい。突出部４Ｄは接続部６Ｄと本体部３Ｄとの間に位置する中間部５Ｄを有する。中間部５Ｄは上述したように曲げ可能に構成されている。接続部６Ｄは、接続端子９Ｄを介してフレキシブル基板１０Ｄと電気的に接続されている。中間部５Ｄは、フレキシブル基板１０Ｄが重なって接続されている接続部６Ｄに比べ曲がりやすい。
【００４６】
このタッチセンサ１１を用いて電子機器１４０を構成する際には、タッチセンサ１１の中間部５Ｄにおいて、第一の曲げ部４１と、第二の曲げ部４２とを有した状態で容易に搭載できる。つまり、タッチセンサ１１の中間部５Ｄは第一の曲げ部４１と第二の曲げ部４２で高い曲率で折り曲げ可能なため、電子機器１４０における表示装置１２０の側面１２０１と筐体１１０の内壁１１０１との間を狭めることができ、電子機器１４０を狭額縁とすることができる。ここで、第一の曲げ部４１と第二の曲げ部４２との役割を詳しくみると、第一の曲げ部４１が狭額縁化に最も寄与しており、第二の曲げ部４２はディスプレイの背面にある制御部１３０への回りこみ、即ち薄型化に最も寄与している。そのため、少なくとも第一の曲げ部４１があれば狭額縁化を実現することができる。狭額縁化のために第一の曲げ部４１のみを有する構成にしてもよい。また、図１１では、第一の曲げ部４１および第二の曲げ部４２の両方を直角に近い角度で曲げた図示をしているが、第一の曲げ部４１は直角である必要はなく狭額縁可能な程度に曲がっていれば良く、第二の曲げ部４２は制御部と接続可能な程度に曲がっていれば良い。
【００４７】
そして、第一の曲げ部４１および第二の曲げ部４２は上述した中間部５Ｄに設けられ、接続部６Ｄが、表示装置１２０の背面側に位置すると望ましい。すなわち、この構成であれば、接続部６Ｄに曲げられる力を加わり難くできる。このために、接続端子９Ｄとフレキシブル基板１０Ｄとの電気的な接続安定性を容易に得ることができる。
【００４８】
なお、以上の説明では、電子機器１４０はタッチセンサ１１を用いた構成で説明したが、タッチセンサ１を用いてもよい。
【００４９】
なお、タッチセンサ１、１１では、電極７Ａ、７Ｂ、７Ｄや配線８Ａ、８Ｂ、８Ｄを金属材料で形成しているため、カバーレンズに貼り合せることなく電子機器１４０に搭載して使用することも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
本発明にかかるタッチセンサは、フレキシブル基板に接続されている突出部が高い曲率で折り曲げられても、電極が断線しにくいタッチセンサを提供できるという効果を有し、各種電子機器等に用いると有用である。
【符号の説明】
【００５１】
１、１１  タッチセンサ
２Ａ、２Ｂ、２Ｄ  フィルム
３Ａ、３Ｂ、３Ｄ  本体部
４Ａ、４Ｂ、４Ｄ  突出部
５Ａ、５Ｂ、５Ｄ  中間部
６Ａ、６Ｂ、６Ｄ  接続部
７Ａ、７Ｂ、７Ｄ  電極
８Ａ、８Ｂ、８Ｄ  配線
９Ａ、９Ｂ、９Ｄ  接続端子
１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ  フレキシブル基板
２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｄ  基板
４１  第一の曲げ部
４２  第二の曲げ部
１００  粘着層
１１０  筐体
１２０  表示装置
１３０  制御部
１４０  電子機器
１１０１  内壁
１２０１  側面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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