(57)【要約】【課題】コンデンサが異常状態に陥った際に、コンデンサ素子のケースからの飛び出しなどの異常事態を回避する。【解決手段】陽極箔（４）と、セパレータを介して前記陽極箔と対向する陰極箔（６）とを備えるコンデンサ素子（２）を含むコンデンサ（２４）において、前記陽極箔と前記陰極箔との間にセパレータ（１０−２、１０−３）を介在させて配置される擬似陰極箔（８）を備え、前記陽極箔と前記陰極箔との間に過電圧が加わった際に前記陽極箔と前記陰極箔との間に流れる電流を前記擬似陰極箔に分散させる。【選択図】図１
2017069477.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
陽極箔と、セパレータを介して前記陽極箔と対向する陰極箔とを備えるコンデンサ素子を含むコンデンサにおいて、
前記陽極箔と前記陰極箔との間にセパレータを介在させて配置される擬似陰極箔を備え、前記陽極箔と前記陰極箔との間に過電圧が加わった際に前記陽極箔と前記陰極箔との間に流れる電流を前記擬似陰極箔に分散させることを特徴とするコンデンサ。
【請求項２】
前記擬似陰極箔は、前記陽極箔または前記陰極箔と同一面積、同一幅または同一長さであることを特徴とする請求項１に記載のコンデンサ。
【請求項３】
前記擬似陰極箔は、前記コンデンサ素子の高さ方向の中間部の７０％の範囲で、かつ前記コンデンサ素子の素子中心から半径方向の５〜６０％の範囲に備えられることを特徴とする請求項１に記載のコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はたとえば、電解コンデンサ、電気二重層コンデンサなどのコンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
電解コンデンサ、電気二重層コンデンサなどのコンデンサは、単独使用だけでなく、複数使用として複数のコンデンサを並列接続や直列接続の形態で使用される。このコンデンサにおいて、コンデンサ素子の陽極箔および陰極箔の面積を拡大すれば、コンデンサを高容量化することができる。また、複数のコンデンサの接続形態を選択すれば、単独のコンデンサに比較して高容量化や高耐圧化を図ることができる。
【０００３】
コンデンサの陽極箔および陰極箔について、陰極箔より陽極箔の幅を広くし、セパレータを介在させて巻回することが知られている（たとえば、特許文献１）。このようなコンデンサでは、陽極箔からその幅方向に突出したバリがセパレータを突き破って陰極箔側に到達しても、陽極箔より狭い幅の陰極箔との接触が回避され、バリによる陽極箔と陰極箔のショートを防止できる。
【０００４】
コンデンサ素子の巻回形態について、コンデンサ素子の巻芯部に空巻部が設けられ、この空巻部から陽極箔を除いたコンデンサが知られている（たとえば、特許文献２）。このようなコンデンサでは、コンデンサ素子がケースに封入されているので、ケースに充満するガスの圧力がコンデンサ素子に作用する。このため、コンデンサ素子の巻芯部付近には、ガス圧によりコンデンサ素子の巻芯部の空間に向かう座屈力が生じる。コンデンサ素子の巻芯部に空巻部を設け、座屈力の吸収により陽極箔の折れ込みを防止し、陽極箔および陰極箔間のショートを防止する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】実開昭５２−０３７２４７号公報
【特許文献２】特開平４−３６１５１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、単独でコンデンサを使用した場合には、コンデンサに対して定格以上の過電圧Ｖｓなどが加わる異常ストレスが発生すると、漏れ電流により陽極箔および陰極箔がショートするおそれがある。ショートが発生すると、そのショート箇所に大電流が流れ、この大電流によってスパーク（火花）を生じる。このスパークは電極箔を溶解させ、電解質などをガス化させる。これにより、ケース内圧が上昇し、この急激な内圧上昇がコンデンサの破裂などを引き起こす原因になる。また、このような異常状態が発生すると、移動エネルギが高められたコンデンサ素子が封口板に激突してケースの封止状態を破壊するおそれがある。
【０００７】
また、複数個のコンデンサを直列に連結して使用する場合には、連結されているコンデンサのたとえば、ひとつのコンデンサ内部でショートすると、連結回路中の他のコンデンサに過電流や過電圧Ｖｓを生じさせる場合がある。過電流や過電圧Ｖｓが発生すると、連鎖的に他のコンデンサにショートやスパークを生じさせるおそれがある。
【０００８】
コンデンサの接続に異常がなくても、コンデンサを含む電気回路に異常が生じる場合にはコンデンサに過電圧Ｖｓが印加されるなどの不都合を回避できない場合がある。このため、コンデンサにはより高い安全性が要請されている。たとえば、陰極箔の幅より広く陽極箔を設定し、セパレータを介在させてこれらの陽極箔および陰極箔が巻回されたコンデンサ素子では、異常ストレスが発生し、ケースの底部側で陽極箔と陰極箔との間のショートによるスパークを生じた場合には、コンデンサ素子が大きな移動エネルギにより封口板に激突する場合がある。この場合、ケースの封止状態が破壊され、ケースからコンデンサ素子が外部へ飛び出すことを防止できないという課題がある。
【０００９】
そこで、本発明の目的は上記課題に鑑み、ケース部材からコンデンサ素子が飛び出すなどの異常事態を回避することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため、本発明のコンデンサの一側面によれば、陽極箔と、セパレータを介して前記陽極箔と対向する陰極箔とを備えるコンデンサ素子を含むコンデンサにおいて、前記陽極箔と前記陰極箔との間にセパレータを介在させて配置される擬似陰極箔を備え、前記陽極箔と前記陰極箔との間に過電圧が加わった際に前記陽極箔と前記陰極箔との間に流れる電流を前記擬似陰極箔に分散させる。
【００１１】
上記コンデンサにおいて、前記擬似陰極箔は、前記陽極箔または前記陰極箔と同一面積、同一幅または同一長さでよい。
【００１２】
上記コンデンサにおいて、前記擬似陰極箔は、前記コンデンサ素子の高さ方向の中間部の７０〔％〕の範囲で、かつ前記コンデンサ素子の素子中心から半径方向の５〜６０〔％〕の範囲に備えてよい。
【発明の効果】
【００１３】
本開示のコンデンサによれば、次のいずれかの効果が得られる。
【００１４】
(1) 陽極箔と陰極箔との間に過電圧Ｖｓが加わり、陽極箔および陰極箔に過電流が流れる場合に擬似陰極箔に電流が流れるので、該過電流が擬似陰極箔に分散し、陽極箔および陰極箔間に流れる電流を抑制することができる。
【００１５】
(2) コンデンサ素子が封口板に激突してケースの封止状態を破壊するなどの異常の軽減や回避が可能である。
【００１６】
(3) 擬似陰極箔は陽極箔または陰極箔と独立し、陽極箔または陰極箔の何れにも接続されていないので、陽極箔および陰極箔の容量形成に影響することがない。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】一実施の形態に係るコンデンサ、および擬似陰極箔の機能を説明するための図である。
【図２】擬似陰極箔を設置していない場合のコンデンサの動作を説明するための図である。
【図３】擬似陰極箔を備えたコンデンサの擬似陰極箔の電位設定およびその変形例を示す図である。
【図４】コンデンサ素子の擬似陰極箔の設置及び設置範囲を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
図１は、一実施の形態に係るコンデンサに用いられるコンデンサ素子の電極箔の一例を示している。このコンデンサ素子２はたとえば、電気二重層コンデンサまたは電解コンデンサのいずれの素子であってもよい。このコンデンサ素子２には一例として陽極箔４、陰極箔６、擬似陰極箔８およびセパレータ１０−１、１０−２、１０−３が備えられている。
【００１９】
陽極箔４、陰極箔６および擬似陰極箔８にはたとえば、アルミニウム箔が用いられ、陽極箔４にはエッチング処理の後、化成処理によって誘電体酸化被膜が形成されている。
【００２０】
セパレータ１０−１、１０−２、１０−３はたとえば、電解紙である。
【００２１】
コンデンサ素子２は、陽極箔４、陰極箔６、擬似陰極箔８およびセパレータ１０−１、１０−２、１０−３の積層素子であってもよいし、積層された陽極箔４、陰極箔６、擬似陰極箔８およびセパレータ１０−１、１０−２、１０−３の巻回素子であってもよい。
【００２２】
コンデンサ素子２がたとえば、巻回素子であれば、電極箔間にセパレータ１０−１を介して陽極箔４および陰極箔６が重ねられ、電極箔間にセパレータ１０−２を介して陽極箔４および擬似陰極箔８が重ねられ、電極箔間にセパレータ１０−３を介して擬似陰極箔８および陰極箔６が重ねられる。
【００２３】
陽極箔４には陽極端子１２、陰極箔６には陰極端子１４が接続されている。これら陽極端子１２および陰極端子１４により電源回路などの外部回路にコンデンサ素子２が接続される。
【００２４】
図２は、擬似陰極箔８を備えたコンデンサ素子２の機能を説明するために、擬似陰極箔８を備えていないコンデンサ素子２０を示している。コンデンサ素子２０において、コンデンサ素子２と同一部分には同一符号を付し、その部材の説明を割愛する。
【００２５】
図１に示す擬似陰極箔８を備えたコンデンサ素子２において、陽極箔４と陰極箔６との間に過電圧Ｖｓが加わり、陽極箔４から陰極箔６に向かって過電流Ｉｓが流れる場合を想定する。この過電流Ｉｓは、陽極箔４と陰極箔６との間に介在する擬似陰極箔８に到達すると、たとえば、電流分散を生じ、分散電流Ｉｓ１、Ｉｓ２、Ｉｓ３が流れる。この場合、分散電流Ｉｓ１、Ｉｓ３が擬似陰極箔８に分散して流れ、この電流量は擬似陰極箔８の面積、その幅、その長さに応じた値となる。
【００２６】
そして、陰極箔６には、擬似陰極箔８に流れる分散電流Ｉｓ１、Ｉｓ３を過電流Ｉｓから減じた残りの分散電流Ｉｓ２が流れる。この分散電流Ｉｓ２は、
Ｉｓ２＝Ｉｓ−（Ｉｓ１＋Ｉｓ３）          ・・・(1) 
となる。つまり、陰極箔６に到達する分散電流Ｉｓ２は、擬似陰極箔８に流れた分散電流Ｉｓ１、Ｉｓ３だけ軽減されることになる。
【００２７】
この結果、分散電流Ｉｓ２により陰極箔６に生じたショートによるスパーク１６−１は、分散電流Ｉｓ２と過電圧Ｖｓの大きさに応じた程度となる。
【００２８】
これに対し、擬似陰極箔８を備えていないコンデンサ素子２０では、図２に示すように、既述の過電圧Ｖｓと同一条件で陽極箔４と陰極箔６との間に過電圧Ｖｓが加わり、陽極箔４から陰極箔６に向かって過電流Ｉｓが流れる場合を想定する。この場合、過電流Ｉｓは、陽極箔４から陰極箔６に流れ、スパーク１６−２が生じる。このスパーク１６−２は、過電流Ｉｓと過電圧Ｖｓに応じた程度となる。
【００２９】
そこで、スパークの程度をスケールＳと定義し、擬似陰極箔８を備えた場合に生じるスパーク１６−１のスケールをＳ１、擬似陰極箔８を備えていない場合に生じるスパーク１６−２のスケールをＳ２する。陽極箔４から陰極箔６に向かう過電流Ｉｓ、擬似陰極箔８に流れる分散電流Ｉｓ１、Ｉｓ３、擬似陰極箔８から陰極箔６に向かう分散電流Ｉｓ２とすると、スケールＳ２に対するスケールＳ１の比率Ｓ１／Ｓ２は、
Ｓ１／Ｓ２＝Ｉｓ２／Ｉｓ
＝｛Ｉｓ−（Ｉｓ１＋Ｉｓ３）｝／Ｉｓ
＝１−（Ｉｓ１＋Ｉｓ３）／Ｉｓ      ・・・(2) 
となる。この式(2) において、
（Ｉｓ１＋Ｉｓ３）／Ｉｓ＞０              ・・・(3) 
であり、擬似陰極箔８の大きさに比例して大きくなるので、Ｓ１、Ｓ２の大小関係は、
Ｓ１＜Ｓ２                            ・・・(4) 
である。
【００３０】
式(2) において、（Ｉｓ１＋Ｉｓ３）／Ｉｓは、過電流Ｉｓに対する分散電流Ｉｓ１、Ｉｓ３の比率を表しており、たとえば、
（Ｉｓ１＋Ｉｓ３）／Ｉｓ≧５０〔％〕      ・・・(5) 
と仮定すれば、スパーク１６−１のスケールＳ１は、擬似陰極箔８を備えていない場合に比較し、５０〔％〕以下に低減することができる。したがって、コンデンサ素子２に付与される移動エネルギは５０〔％〕以下に低減することができる。
【００３１】
＜コンデンサの製造工程など＞
【００３２】
この製造工程には陽極箔４の形成工程、陰極箔６の形成工程、擬似陰極箔８の形成工程、コンデンサ素子２の形成工程、コンデンサ素子２の端子接続工程およびコンデンサ素子２の封入工程が含まれる。
【００３３】
陽極箔４の形成工程では、既述の陽極箔４をたとえば、アルミニウム箔を用いて形成すればよい。既述したように、アルミニウム箔にエッチング処理を施し、その表面にたとえば、化成処理により誘電体酸化被膜を形成すればよい。
【００３４】
陰極箔６の形成工程では、既述の陰極箔６をたとえば、アルミニウム箔を用いて形成すればよい。
【００３５】
擬似陰極箔８の形成工程では、既述の擬似陰極箔８をたとえば、アルミニウム箔を用いて形成すればよい。
【００３６】
コンデンサ素子２の形成工程ではたとえば、電極箔間にセパレータ１０−１を介して陽極箔４および陰極箔６が重ねられ、電極箔間にセパレータ１０−２を介して陽極箔４および擬似陰極箔８が重ねられ、電極箔間にセパレータ１０−３を介して擬似陰極箔８および陰極箔６が重ねられ、コンデンサ素子２に巻回すればよい。
【００３７】
コンデンサ素子２の端子接続工程では、コンデンサ素子２の陽極箔４に陽極端子１２、コンデンサ素子２の陰極箔６に陰極端子１４を接続する。陽極端子１２、陰極端子１４は図４のＡに示すように、外装ケース１８を封口する封口体２２に予め取り付けられているものとする。外装ケース１８および封口体２２は、コンデンサ素子２を封入するケース部材の一例である。
【００３８】
そして、封入工程ではたとえば、図３のＡに示すように、予め作成した外装ケース１８に収納し、外装ケース１８を封口体２２で封口する。この封口では、外装ケース１８の開口端部をカーリング処理により、封口体２２の封止部材に加締めにより食い込ませて固定する。これにより、コンデンサ２４が完成する。
【００３９】
＜一実施の形態の効果＞
【００４０】
この一実施の形態に係るコンデンサ２４によれば、次のような効果が得られる。
【００４１】
(1) コンデンサ２４は定格電圧を超える過電圧Ｖｓが端子間に作用しても、ショートを防止でき、安全性が高められ、信頼性を向上させることができる。
【００４２】
(2) 陽極端子１２と陰極端子１４との間に定格電圧を超える過電圧Ｖｓが加わり、陽極箔４および陰極箔６との間に過電流が流れる場合にその一部または大半を擬似陰極箔８に流すことができ、擬似陰極箔８で電流を分散させることができる。この結果、陰極箔６に直線的に流れる電流が小さくなり、スパーク１６−１のスケールを小さくできる。
【００４３】
(3) 擬似陰極箔８は、陽極端子１２や陰極端子１４に接続されていないので、コンデンサ素子２やコンデンサ２４の容量形成に影響することがない。
【００４４】
(4) コンデンサ素子２の巻芯部に陽極箔４を除く空巻部が存在し、ガス圧によりコンデンサ素子２の巻芯部付近に発生する陽極箔４が折れ込みを生じても、擬似陰極箔８が存在するため、陽極箔４と陰極箔６とのショートを防止できる。
【００４５】
(5) 陽極箔４の幅を陰極箔６より広く設定してもよく、仮に陽極箔４の幅方向に突出したバリが残留している場合であっても、セパレータ１０−２などを突き破っても、擬似陰極箔８が存在するため、陰極箔６との接触を防止でき、陽極箔４と陰極箔６とのショートを防止できる。
【００４６】
(6) コンデンサ２４の単独使用：コンデンサ２４の陽極端子１２および陰極端子１４の間に定格電圧を超えた過電圧Ｖｓが加わるなど、コンデンサ素子２に異常ストレスが発生した場合に陽極箔４および陰極箔６間の漏れ電流により陽極箔４と陰極箔６とがショートしても、ショート箇所に大電流が流れるのを抑制できる。スパーク１６−１のスケールを小さくでき、陽極箔４や陰極箔６の溶解や、ガス化を抑制しまたは防止することで、外装ケース１８の内圧上昇を抑制でき、コンデンサ２４の破裂を抑制しまたは防止できる。また、コンデンサ素子２の移動エネルギの高まりを抑制できるので、コンデンサ素子２の封口体２２への激突や、外装ケース１８や封口体２２の破壊を防止できる。
【００４７】
(7) 複数のコンデンサ２４の連結使用：連結された複数のコンデンサ中のひとつのコンデンサ２４にショートが発生しても、隣接して接続配置された他のコンデンサ２４での過電流や過電圧Ｖｓが印加されるのを防止できる。複数のコンデンサ２４の連鎖的なショートを防止でき、安全性が高められる。
【００４８】
＜擬似陰極箔の電位設定など＞
【００４９】
コンデンサ素子２の擬似陰極箔８は図３のＡに示すように、陽極箔４、陰極箔６、陽極端子１２、陰極端子１４、外装ケース１８または封口体２２のいずれにも接続することなく、中立的な電位設定とすればよい。
【００５０】
コンデンサ素子２の擬似陰極箔８は図３のＢに示すように、外装ケース１８に接続して、中立的な電位設定としてもよい。
【００５１】
コンデンサ素子２の擬似陰極箔８は図３のＣに示すように、外装ケース１８を封口する封口体２２に備えられた擬似陰極端子２６に接続し、この擬似陰極端子２６を接地電位に設定してもよい。
【００５２】
＜擬似陰極箔８の設置範囲＞
【００５３】
図４は、コンデンサ素子２における擬似陰極箔８の設置およびその設置範囲Ｗ１、Ｗ２を示している。図４において、２８はコンデンサ素子２の素子中心Ｏを貫くＹ軸方向の仮想線であり、３０はコンデンサ素子２の素子端面３２における素子中心Ｏを貫くＸ軸方向の仮想線である。この例では、素子端面３２が封口体２２側に配置される。素子中心Ｏには中空部が形成されている。
【００５４】
このコンデンサ素子２において、擬似陰極箔８の設置範囲Ｗ１は、コンデンサ素子２の高さ方向の中間部の範囲を示し、設置範囲Ｗ２は、素子中心Ｏからコンデンサ素子２における半径方向の範囲を示している。この擬似陰極箔８の最も好ましい設置範囲Ｗ１、Ｗ２ではたとえば、Ｗ１＝７０〔％〕の範囲とすればよく、Ｗ２＝５〜６０〔％〕とすればよい。
【００５５】
＜過電圧印加実験＞
【００５６】
この設置範囲Ｗ１、Ｗ２について、Ｗ１＝７０〔％〕、Ｗ２＝５〜４０〔％〕とした実施例１およびＷ１＝７０〔％〕、Ｗ２＝４０〜７０〔％〕とした実施例２を作成した。これに対し、Ｗ１＝７０〔％〕、Ｗ２＝７０〜８０〔％〕とした比較例１、封口体２２側の素子端面３２からＷ１＝１５〔％〕、Ｗ２＝５〜６０〔％〕とした比較例２および、Ｗ１＝７０〔％〕、Ｗ２＝０〜５〔％〕とした比較例３を作成した。なお、実施例１、２および比較例１〜３は、定格電圧を４００〔Ｖ〕に設定した。
【００５７】
各コンデンサを５個ずつ作成し、４０〔ｋＷ〕の電源により、それぞれ７８０〔Ｖ〕相当の過電圧を印加し、陽極箔４と陰極箔６の間をショートさせ、圧力弁の動作およびケース部材の外観破損（外装ケースまたは封口板の少なくともいずれかの破損）を評価する。
【００５８】
＜実験結果＞
【００５９】
実施例１、２のコンデンサでは、いずれも圧力弁が動作したが、ケース部材の外観破損は確認されなかった。実施例１、２においては、過電流をコンデンサ素子２の内側に制限することで、コンデンサ素子２の内側でショートを優先的に発生させ、ショートによる衝撃を周囲の陽極箔４、陰極箔６およびセパレータ１０−１、１０−２、１０−３によってコンデンサ素子２内に閉じ込めることができた。
【００６０】
比較例１のコンデンサでは、外観破損発生数＝５／５となり、内訳として、ケース破損３／５、ケース変形＝２／５が確認された。この比較例１では、擬似陰極箔８の配置がコンデンサ素子２の外周側のため、ショート時のエネルギがコンデンサ素子２に吸収されず、素子側面のケースに作用して変形や破損を生じさせている。
【００６１】
比較例２のコンデンサでは、外観破損発生数＝４／５となり、内訳として、封口体破損＝３／５、ケース破損＝１／５が確認された。この比較例２は、擬似陰極箔８の配置がコンデンサ素子２の素子端面３２側であるため、ショート時のエネルギがコンデンサ素子２に吸収されずに、素子端面３２から封口板方向に放出され、これが封口体およびケースの破損を生じさせている。
【００６２】
比較例３のコンデンサでは、外観破損発生数＝２／５となり、内訳として、封口板破損２／５が確認された。この比較例３は、擬似陰極箔８の配置がコンデンサ素子２の素子中心側の中空部に近接していたため、ショート時のエネルギがその中空部から封口板側に放出され、これが封口体の破損を生じさせている。
【００６３】
以上のように、定格電圧の倍近い電圧を流した場合における安全性が求められる場合においては、擬似陰極箔８の配置範囲をコンデンサ素子２の内側に限定することで、外観破損を抑制できる。
【００６４】
〔他の実施の形態〕
【００６５】
(1) 擬似陰極箔８はたとえば、陽極箔４または陰極箔６と同一面積、同一幅または同一長さに設定すればよいが、これらと異ならせてもよい。
【００６６】
(2) 擬似陰極箔８の配置位置を特定した場合と、上記(1)のように擬似陰極箔８の配置位置を特定しない場合について、突入電流が大きいときにも安全性を求める場合には、擬似陰極箔８の場所を特定する必要はあるが、突入電流が大きくないときにも安全性を求める場合には、擬似陰極箔８がいずれの位置でもよい。つまり、突入電流が大きいときには、ショート時のエネルギも大きくなるので、擬似陰極箔８の配置位置をコンデンサ素子２の中心にすることでショートが生じた場合にエネルギがコンデンサ素子２に吸収されるようにすればよいし、突入電流が小さいときには、陽極箔４および陰極箔６との間に流れる過電流の一部または大半を擬似陰極箔８に流して、擬似陰極箔８でその電流を分散させればよい。
【００６７】
擬似陰極箔８の配置位置を限定した実施例１、２、比較例１〜３については、４０〔ｋＷ〕の電源を使用して、突入電流が大きい場合に擬似陰極箔８の配置位置をコンデンサ素子２の中心部にすることで、突入電流による不都合を回避でき、一方、擬似陰極箔８の配置位置を限定しない実施例３、比較例４では、８〔ｋＷ〕の電源を使用して、突入電流が小さい場合については、擬似陰極箔８があればよく、突入電流による不都合を回避できることが確認できた。
【００６８】
そこで、実施例３として、擬似陰極箔８の配置する範囲を限定しないものとして、陰極箔６と同等の面積を有する擬似陰極箔８を用いてコンデンサを作成した。擬似陰極箔８の大きさが異なること以外は、実施例１、２と同様とした。
【００６９】
また、比較例４として、擬似陰極箔８を配置しないコンデンサを作成した。
【００７０】
＜過電圧印加実験＞
【００７１】
実施例３および比較例４の過電圧印加実験の対象として、各コンデンサを５個ずつ作成し、８〔ｋW〕の電源により、それぞれ７８０〔Ｖ〕相当の過電圧を印加し、陽極箔４と陰極箔６の間をショートさせ、圧力弁の動作およびケース部材の外観破損の有無を評価した。この外観破損は、外装ケースまたは封口板のいずれかの破損である。
【００７２】
＜実験結果＞
【００７３】
実施例３のコンデンサでは、圧力弁が動作したが、ケース部材の外観破損は確認されなかった。比較例４のコンデンサでは、外観破損発生数＝４／５となり、その内訳として、封口体破損＝２／５、ケース変形＝２／５が確認された。
【００７４】
以上のように突入電流が小さいときにおける安全性が求められる場合においては、擬似陰極箔８を設置すれば、外観破損を抑制できることが判る。
【００７５】
(3) 上記実施の形態では、単一の擬似陰極箔８を備えたが、複数の擬似陰極箔を備えてもよい。
【００７６】
(4) 上記実施の形態では、コンデンサ２４に電解コンデンサまたは電気二重層コンデンサを例示したが、これらのコンデンサに擬似電極箔を設置してもよい。
【００７７】
以上説明したように、本発明のコンデンサの最も好ましい実施の形態等について説明した。本発明は、上記記載に限定されるものではない。特許請求の範囲に記載され、または発明を実施するための形態に開示された発明の要旨に基づき、当業者において様々な変形や変更が可能である。斯かる変形や変更が、本開示技術に含まれることは言うまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００７８】
この発明のコンデンサによれば、陽極箔と陰極箔との間に擬似陰極箔を備えたことにより、陽極箔と陰極箔との間に過大電流が流れる場合に、擬似陰極箔に電流を分散させることができ、従来生じていたスパークのスケールを小さくでき、コンデンサの破裂やコンデンサ素子の飛び出しなどの不都合を回避ないし抑制でき、コンデンサの信頼性を高めることができる。
【符号の説明】
【００７９】
２  コンデンサ素子
４  陽極箔
６  陰極箔
８  擬似陰極箔
１０−１、１０−２、１０−３  セパレータ
１２  陽極端子
１４  陰極端子
１６−１、１６−２  スパーク
１８  外装ケース
２０  コンデンサ素子
２２  封口体
２４  コンデンサ
２６  擬似陰極端子
Ｓ、Ｓ１、Ｓ２  ショートのスケール
【図１】
2017069477.tif 000003
【図２】
2017069477.tif 000004
【図３】
2017069477.tif 000005
【図４】
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