(57)【要約】【課題】電子部品を第１温度と第２温度とのそれぞれに設定することができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】電子部品搬送装置は、電子部品を搬送し、前記電子部品を第１温度にすることが可能な第１搬送部と、前記電子部品を搬送し、前記電子部品を前記第１温度とは異なる第２温度にすることが可能な第２搬送部と、を有する。前記第１搬送部は、前記電子部品を載置して移動可能で前記電子部品を前記第１温度にすることが可能な第１電子部品載置部と、前記電子部品を把持して移動可能で前記電子部品を前記第１温度にすることが可能な第１電子部品把持部とを有し、前記第２搬送部は、前記電子部品を載置して移動可能で前記電子部品を前記第２温度にすることが可能な第２電子部品載置部と、前記電子部品を把持して移動可能で前記電子部品を前記第２温度にすることが可能な第２電子部品把持部とを有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を搬送し、前記電子部品を第１温度にすることが可能な第１搬送部と、
前記電子部品を搬送し、前記電子部品を前記第１温度とは異なる第２温度にすることが可能な第２搬送部と、を有することを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項２】
前記第１搬送部は、前記電子部品を載置して移動可能で前記電子部品を前記第１温度にすることが可能な第１電子部品載置部と、前記電子部品を把持して移動可能で前記電子部品を前記第１温度にすることが可能な第１電子部品把持部とを有し、
前記第２搬送部は、前記電子部品を載置して移動可能で前記電子部品を前記第２温度にすることが可能な第２電子部品載置部と、前記電子部品を把持して移動可能で前記電子部品を前記第２温度にすることが可能な第２電子部品把持部とを有する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項３】
前記電子部品を前記第１温度にすることが可能な第１電子部品載置部温度設定部と、前記電子部品を前記第２温度にすることが可能な第２電子部品載置部温度設定部とを有し、前記電子部品を載置して移動可能な電子部品載置部と、
前記電子部品を前記第１温度にすることが可能な第１電子部品把持部温度設定部と、前記電子部品を前記第２温度にすることが可能な第２電子部品把持部温度設定部とを有し、前記電子部品を把持して移動可能な前記電子部品把持部と、を備え、
前記第１搬送部は、前記第１電子部品載置部温度設定部と前記第１電子部品把持部温度設定部とを有し、
前記第２搬送部は、前記第２電子部品載置部温度設定部と前記第２電子部品把持部温度設定部とを有する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項４】
前記電子部品載置部を複数有し、
前記電子部品把持部を複数有する請求項３に記載の電子部品搬送装置。
【請求項５】
前記第１搬送部で前記電子部品を搬送した後、前記第２搬送部で前記電子部品を搬送する請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項６】
前記第１温度は、前記第２温度よりも低い請求項１ないし５のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項７】
前記第１温度で前記電子部品の検査を行って前記検査で合格した場合に前記第２温度で前記電子部品の検査を行う請求項１ないし６のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項８】
電子部品を搬送し、前記電子部品を第１温度にすることが可能な第１搬送部と、
前記電子部品を搬送し、前記電子部品を前記第１温度とは異なる第２温度にすることが可能な第２搬送部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を有することを特徴とする電子部品検査装置。
【請求項９】
前記検査部には、前記電子部品を前記第１温度にすることが可能な第１温度設定部と、前記電子部品を前記第２温度にすることが可能な第２温度設定部とが設けられる請求項８に記載の電子部品検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えばＩＣデバイス等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置には、検査部の保持部までＩＣデバイスを搬送するための電子部品搬送装置が組み込まれている。ＩＣデバイスの検査の際は、ＩＣデバイスが保持部に配置され、保持部に設けられた複数のプローブピンとＩＣデバイスの各端子とを接触させる。このＩＣデバイスの検査には、ＩＣデバイスを所定温度に冷却して行う低温検査と、ＩＣデバイスを所定温度に加熱して行う高温検査とがある。
【０００３】
また、特許文献１には、ＩＣデバイスの検査を行う場合、ＩＣデバイスを吸着して把持する２つの搬送ハンドを有するＩＣハンドラーが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平８−１０５９３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら特許文献１に記載の装置では、ＩＣデバイスの低温検査と高温検査との両方を行うことはできない。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００７】
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を搬送し、前記電子部品を第１温度にすることが可能な第１搬送部と、
前記電子部品を搬送し、前記電子部品を前記第１温度とは異なる第２温度にすることが可能な第２搬送部と、を有することを特徴とする。
【０００８】
これにより、電子部品の検査を行う場合、第１温度と第２温度とのそれぞれで行うことができる。また、第１温度と第２温度との温度切り替え設定工数や温度が安定するまでの待ち時間を減少させることができる。
【０００９】
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１搬送部は、前記電子部品を載置して移動可能で前記電子部品を前記第１温度にすることが可能な第１電子部品載置部と、前記電子部品を把持して移動可能で前記電子部品を前記第１温度にすることが可能な第１電子部品把持部とを有し、
前記第２搬送部は、前記電子部品を載置して移動可能で前記電子部品を前記第２温度にすることが可能な第２電子部品載置部と、前記電子部品を把持して移動可能で前記電子部品を前記第２温度にすることが可能な第２電子部品把持部とを有することが好ましい。
【００１０】
これにより、電子部品の検査を行う場合、第１温度と第２温度とのそれぞれで行うことができる。
【００１１】
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品を前記第１温度にすることが可能な第１電子部品載置部温度設定部と、前記電子部品を前記第２温度にすることが可能な第２電子部品載置部温度設定部とを有し、前記電子部品を載置して移動可能な電子部品載置部と、
前記電子部品を前記第１温度にすることが可能な第１電子部品把持部温度設定部と、前記電子部品を前記第２温度にすることが可能な第２電子部品把持部温度設定部とを有し、前記電子部品を把持して移動可能な前記電子部品把持部と、を備え、
前記第１搬送部は、前記第１電子部品載置部温度設定部と前記第１電子部品把持部温度設定部とを有し、
前記第２搬送部は、前記第２電子部品載置部温度設定部と前記第２電子部品把持部温度設定部とを有することが好ましい。
【００１２】
これにより、電子部品載置部および電子部品把持部により、電子部品を所定の位置に搬送することができる。
【００１３】
また、第１電子部品把持部温度設定部および第１電子部品載置部温度設定部により、電子部品を第１温度にすることができ、第２電子部品把持部温度設定部および第２電子部品載置部温度設定部により、電子部品を第２温度にすることができる。
【００１４】
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品載置部を複数有し、
前記電子部品把持部を複数有することが好ましい。
【００１５】
これにより、電子部品の検査を行う場合、第１温度と第２温度とのそれぞれで行うことができる。
【００１６】
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１搬送部で前記電子部品を搬送した後、前記第２搬送部で前記電子部品を搬送することが好ましい。
【００１７】
これにより、第１温度が第２温度よりも低い場合、電子部品が第２温度に設定された状態で所定の位置に搬送されることとなり、これによって電子部品の結露を防止することができる。
【００１８】
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１温度は、前記第２温度よりも低いことが好ましい。
【００１９】
これにより、第１搬送部で電子部品を搬送した後、第２搬送部で電子部品を搬送する場合、電子部品が第２温度に設定された状態で所定の位置に搬送されることとなり、これによって電子部品の結露を防止することができる。
【００２０】
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１温度で前記電子部品の検査を行って前記検査で合格した場合に前記第２温度で前記電子部品の検査を行うことが好ましい。
【００２１】
これにより、第１温度が第２温度よりも低い場合、後に第２温度で電子部品の検査を行うことにより、電子部品を所定の位置に搬送した場合に電子部品の結露を防止することができる。
【００２２】
本発明の電子部品検査装置は、電子部品を搬送し、前記電子部品を第１温度にすることが可能な第１搬送部と、
前記電子部品を搬送し、前記電子部品を前記第１温度とは異なる第２温度にすることが可能な第２搬送部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を有することを特徴とする。
【００２３】
これにより、第１温度と第２温度とのそれぞれで電子部品の検査を行うことができる。また、第１温度と第２温度との温度切り替え設定工数や温度が安定するまでの待ち時間を減少させることができる。
【００２４】
本発明の電子部品検査装置では、前記検査部には、前記電子部品を前記第１温度にすることが可能な第１温度設定部と、前記電子部品を前記第２温度にすることが可能な第２温度設定部とが設けられることが好ましい。
これにより、第１温度と第２温度とのそれぞれで電子部品の検査を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を示す概略平面図である。
【図２】図１に示す電子部品検査装置のブロック図である。
【図３】本発明の電子部品検査装置の第２実施形態の動作を説明するための図である。
【図４】本発明の電子部品検査装置の第２実施形態の動作を説明するための図である。
【図５】本発明の電子部品検査装置の第２実施形態の動作を説明するための図である。
【図６】本発明の電子部品検査装置の第２実施形態の動作を説明するための図である。
【図７】本発明の電子部品検査装置の第２実施形態の動作を説明するための図である。
【図８】本発明の電子部品検査装置の第２実施形態の動作を説明するための図である。
【図９】本発明の電子部品検査装置の第２実施形態の動作を説明するための図である。
【図１０】本発明の電子部品検査装置の第２実施形態の動作を説明するための図である。
【図１１】本発明の電子部品検査装置の第２実施形態の動作を説明するための図である。
【図１２】本発明の電子部品検査装置の第３実施形態の動作を説明するための図である。
【図１３】本発明の電子部品検査装置の第３実施形態の動作を説明するための図である。
【図１４】本発明の電子部品検査装置の第３実施形態の動作を説明するための図である。
【図１５】本発明の電子部品検査装置の第３実施形態の動作を説明するための図である。
【図１６】本発明の電子部品検査装置の第３実施形態の動作を説明するための図である。
【図１７】本発明の電子部品検査装置の第３実施形態の動作を説明するための図である。
【図１８】本発明の電子部品検査装置の第３実施形態の動作を説明するための図である。
【図１９】本発明の電子部品検査装置の第３実施形態の動作を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置について添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００２７】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を示す概略平面図である。図２は、図１に示す電子部品検査装置のブロック図である。
【００２８】
なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸の各軸の矢印の方向をプラス側、矢印と反対の方向をマイナス側と言う。また、電子部品の搬送方向の上流側を単に「上流側」とも言い、下流側を単に「下流側」とも言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いている状態も含む。
【００２９】
また、図１において、第１検査用デバイス搬送ヘッドおよび第２検査用デバイス搬送ヘッドは、他の部材と重なっているので、二点鎖線で記載した。また、第１検査用デバイス搬送ヘッドおよび第２検査用デバイス搬送ヘッドを説明する都合上、それを別途、破線の矢印で示す位置に記載した。
【００３０】
図１に示す検査装置（電子部品検査装置）１は、例えば、ＢＧＡ（Ball grid array）パッケージやＬＧＡ（Land grid array）パッケージ等のＩＣデバイス、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＣＩＳ（CMOS Image Sensor）等の電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査を行う前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。
【００３１】
図１に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域（以下単に「供給領域」と言う）Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域（以下単に「回収領域」と言う）Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とに分けられている。これらの各領域は、互いに、図示しない壁部やシャッター等により仕切られている。そして、供給領域Ａ２は、壁部やシャッター等で画成された第１室Ｒ１となっており、また、検査領域Ａ３は、壁部やシャッター等で画成された第２室Ｒ２となっており、また、回収領域Ａ４は、壁部やシャッター等で画成された第３室Ｒ３となっている。また、第１室Ｒ１（供給領域Ａ２）、第２室Ｒ２（検査領域Ａ３）および第３室Ｒ３（回収領域Ａ４）は、それぞれ、気密性や断熱性を確保することができるように構成されている。これにより、第１室Ｒ１、第２室Ｒ２および第３室Ｒ３は、それぞれ、湿度や温度を可能な限り維持することができる。なお、第１室Ｒ１および第２室Ｒ２内は、それぞれ、所定の湿度および所定の温度に制御される。
【００３２】
ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように検査装置１は、各領域でＩＣデバイス９０を搬送し、制御部８０を有する電子部品搬送装置と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、図示しない検査制御部とを備えたものとなっている。なお、検査装置１では、検査部１６および検査制御部を除く構成によって電子部品搬送装置が構成されている。
【００３３】
トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が供給される領域である。トレイ供給領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００３４】
供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１からのトレイ２００上の複数のＩＣデバイス９０をそれぞれ検査領域Ａ３まで供給する領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送する第１のトレイ搬送機構１１Ａ、第２のトレイ搬送機構１１Ｂが設けられている。
【００３５】
供給領域Ａ２には、ＩＣデバイス９０が載置される第１載置部である第１温度調整部（第１ソークプレート）１２ａと、ＩＣデバイス９０が載置される第２載置部である第２温度調整部（第２ソークプレート）１２ｂと、供給用デバイス搬送ヘッド１３と、第３のトレイ搬送機構１５とが設けられている。
【００３６】
第１温度調整部１２ａは、複数のＩＣデバイス９０を冷却して、当該ＩＣデバイス９０の温度を検査（低温検査）に適した温度（第１温度）に調整（制御）する装置（温度制御部材）である。また、第２温度調整部１２ｂは、複数のＩＣデバイス９０を加熱して、当該ＩＣデバイス９０の温度を検査（高温検査）に適した温度（第２温度）に調整（制御）する装置（温度制御部材）である。第１温度調整部１２ａと第２温度調整部１２ｂとは、Ｙ方向に沿って配置され、固定されている。そして、第１のトレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入された（搬送されてきた）トレイ２００上のＩＣデバイス９０は、第１温度調整部１２ａまたは第２温度調整部１２ｂに搬送され、載置される。なお、前記第１温度は、前記第２温度よりも低い（第１温度と第２温度とは異なる）。
【００３７】
供給用デバイス搬送ヘッド１３は、供給領域Ａ２内でＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向に移動可能に支持されている。これにより、供給用デバイス搬送ヘッド１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と第１温度調整部１２ａまたは第２温度調整部１２ｂとの間のＩＣデバイス９０の搬送と、第１温度調整部１２ａまたは第２温度調整部１２ｂと後述する第１デバイス供給部１４ａまたは第２デバイス供給部１４ｂとの間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。なお、供給用デバイス搬送ヘッド１３は、ＩＣデバイス９０を把持することが可能な把持部として、複数のハンドユニット１３１を有しており、各ハンドユニット１３１は、後述する第１ハンドユニット１７１ａと同様に、吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９０を吸着することで把持する。また、供給用デバイス搬送ヘッド１３の各ハンドユニット１３１では、第１温度調整部１２ａや第２温度調整部１２ｂと同様に、ＩＣデバイス９０を冷却または加熱して、当該ＩＣデバイス９０の温度を検査に適した温度に調整することが可能なように構成されていてもよい。
【００３８】
第３のトレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００をＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、第２のトレイ搬送機構１１Ｂによって供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。
【００３９】
検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、ＩＣデバイス９０を載置（配置）して搬送可能（移動可能）な第１載置部である第１デバイス供給部（第１電子部品載置部）（第１供給シャトル）１４ａと、ＩＣデバイス９０を載置（配置）して搬送可能（移動可能）な第２載置部である第２デバイス供給部（第２電子部品載置部）（第２供給シャトル）１４ｂと、検査部１６と、第１検査用デバイス搬送ヘッド（第１電子部品把持部）１７ａと、第２検査用デバイス搬送ヘッド（第２電子部品把持部）１７ｂと、ＩＣデバイス９０を載置して搬送可能な載置部である第１デバイス回収部（第１回収シャトル）１８ａと、ＩＣデバイス９０を載置して搬送可能な載置部である第２デバイス回収部（第２回収シャトル）１８ｂとが設けられている。
【００４０】
第１デバイス供給部１４ａおよび第２デバイス供給部１４ｂは、それぞれ、温度調整（温度制御）された検査前のＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送する装置である。
【００４１】
第１デバイス供給部１４ａおよび第２デバイス供給部１４ｂは、それぞれ、ＩＣデバイス９０を載置（配置）する配置板１４２と、Ｘ方向に移動可能なデバイス供給部本体１４１とを有している。配置板１４２の上面には、ＩＣデバイス９０を収容（保持）する凹部である複数のポケット１４５が設けられている。なお、図示の構成では、ポケット１４５は、Ｘ方向に４個、Ｙ方向に２個、合計で８個が行列状に並んでいる。この配置板１４２は、デバイス供給部本体１４１に着脱可能に設置される。第１デバイス供給部１４ａおよび第２デバイス供給部１４ｂは、それぞれ、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、第１デバイス供給部１４ａと第２デバイス供給部１４ｂとは、Ｙ方向に沿って配置されており、第１温度調整部１２ａまたは第２温度調整部１２ｂ上のＩＣデバイス９０は、供給用デバイス搬送ヘッド１３により、第１デバイス供給部１４ａまたは第２デバイス供給部１４ｂに搬送され、載置される。なお、第１デバイス供給部１４ａでは、第１温度調整部１２ａと同様に、ＩＣデバイス９０を冷却して、当該ＩＣデバイス９０の温度を検査に適した温度（第１温度）に調整することが可能（設定可能）である。また、第２デバイス供給部１４ｂでは、第２温度調整部１２ｂと同様に、ＩＣデバイス９０を加熱して、当該ＩＣデバイス９０の温度を検査に適した温度（第２温度）に調整することが可能（設定可能）である。
【００４２】
なお、第１デバイス供給部１４ａおよび第２デバイス供給部１４ｂにより、電子部品載置部（供給シャトル）が構成される。
【００４３】
検査部１６は、ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査・試験する（電気的な検査を行う）ユニット、すなわち、ＩＣデバイス９０を検査する場合にそのＩＣデバイス９０を保持する部材である。
【００４４】
検査部１６は、ＩＣデバイス９０を保持する保持部材１６２と、保持部材１６２を支持する検査部本体１６１とを有している。保持部材１６２は、検査部本体１６１に着脱可能に設置される。
【００４５】
検査部１６の保持部材１６２の上面には、ＩＣデバイス９０を収容（保持）する凹部である複数の保持部１６３が設けられている。なお、図示の構成では、保持部１６３は、Ｘ方向に４個、Ｙ方向に２個、合計で８個が行列状に並んでいる。ＩＣデバイス９０は、保持部１６３に収容され、これにより、検査部１６に配置（載置）される。
【００４６】
また、検査部１６の各保持部１６３に対応する位置には、それぞれ、ＩＣデバイス９０を保持部１６３に保持した状態で当該ＩＣデバイス９０の端子と電気的に接続されるプローブピンが設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子とプローブピンとが電気的に接続され（接触し）、プローブピンを介してＩＣデバイス９０の検査が行われる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続される図示しないテスターが備える検査制御部の記憶部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。
【００４７】
また、検査部１６の８つの保持部１６３のうち、図１中下側の４つの保持部１６３は、第１温度調整部１２ａと同様に、ＩＣデバイス９０を冷却して、当該ＩＣデバイス９０の温度を検査に適した温度（第１温度）に調整することが可能（設定可能）な第１温度設定部１６６を構成している。また、検査部１６の８つの保持部１６３のうち、図１中上側の４つの保持部１６３は、第２温度調整部１２ｂと同様に、ＩＣデバイス９０を加熱して、当該ＩＣデバイス９０の温度を検査に適した温度（第２温度）に調整することが可能（設定可能）な第２温度設定部１６７を構成している。
【００４８】
第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａおよび第２検査用デバイス搬送ヘッド１７ｂは、それぞれ、検査領域Ａ３内でＹ方向およびＺ方向に移動可能に支持されている。また、第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａと第２検査用デバイス搬送ヘッド１７ｂとは、Ｙ方向に沿って配置されている。第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａは、供給領域Ａ２から搬入された第１デバイス供給部１４ａ上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができ、また、検査部１６上のＩＣデバイス９０を、第１デバイス回収部１８ａ上に搬送し、載置することができる。同様に、第２検査用デバイス搬送ヘッド１７ｂは、供給領域Ａ２から搬入された第２デバイス供給部１４ｂ上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができ、また、検査部１６上のＩＣデバイス９０を、第２デバイス回収部１８ｂ上に搬送し、載置することができる。また、ＩＣデバイス９０を検査する場合は、第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａおよび第２検査用デバイス搬送ヘッド１７ｂは、それぞれ、ＩＣデバイス９０を検査部１６に向けて押圧し、これにより、ＩＣデバイス９０を検査部１６に当接させる。これによって、前述したように、ＩＣデバイス９０の端子と検査部１６のプローブピンとが電気的に接続される。
【００４９】
第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａは、ＩＣデバイス９０を把持することが可能な複数の第１ハンドユニット（第１把持部）１７１ａを有している。なお、図示の構成では、第１ハンドユニット１７１ａは、Ｘ方向に４個、Ｙ方向に２個、合計で８個が行列状に並んでいる。同様に、第２検査用デバイス搬送ヘッド１７ｂは、ＩＣデバイス９０を把持することが可能な複数の第２ハンドユニット（第２把持部）１７１ｂを有している。なお、図示の構成では、第２ハンドユニット１７１ｂは、Ｘ方向に４個、Ｙ方向に２個、合計で８個が行列状に並んでいる。
【００５０】
各第１ハンドユニット１７１ａおよび各第２ハンドユニット１７１ｂの構成は同様であるので、以下では、代表的に１つの第１ハンドユニット１７１ａについて説明する。第１ハンドユニット１７１ａは、ＩＣデバイス９０を保持する把持部材１７３と、把持部材１７３を支持するハンドユニット本体１７２とを有している。把持部材１７３は、ハンドユニット本体１７２に着脱可能に設置される。この第１ハンドユニット１７１ａは、吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９０を吸着することで把持する。
【００５１】
また、第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａの各第１ハンドユニット１７１ａでは、それぞれ、第１温度調整部１２ａと同様に、ＩＣデバイス９０を冷却して、ＩＣデバイス９０を検査に適した温度（第１温度）に調整することが可能（設定可能）である。
【００５２】
また、第２検査用デバイス搬送ヘッド１７ｂの各第２ハンドユニット１７１ｂでは、それぞれ、第２温度調整部１２ｂと同様に、ＩＣデバイス９０を加熱して、ＩＣデバイス９０を検査に適した温度（第２温度）に調整することが可能（設定可能）である。
【００５３】
なお、第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａおよび第２検査用デバイス搬送ヘッド１７ｂにより、電子部品把持部が構成される。
【００５４】
第１デバイス回収部１８ａおよび第２デバイス回収部１８ｂは、それぞれ、検査部１６での検査が終了したＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４まで搬送する装置である。
【００５５】
第１デバイス回収部１８ａおよび第２デバイス回収部１８ｂは、それぞれ、ＩＣデバイス９０を載置（配置）する配置板１８２と、Ｘ方向に移動可能なデバイス回収部本体１８１とを有している。配置板１８２の上面には、ＩＣデバイス９０を収容（保持）する凹部である複数のポケット１８５が設けられている。なお、図示の構成では、ポケット１８５は、Ｘ方向に４個、Ｙ方向に２個、合計で８個が行列状に並んでいる。この配置板１８２は、デバイス回収部本体１８１に着脱可能に設置される。第１デバイス回収部１８ａおよび第２デバイス回収部１８ｂは、それぞれ、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、第１デバイス回収部１８ａと第２デバイス回収部１８ｂとは、Ｙ方向に沿って配置されている。検査部１６上のＩＣデバイス９０は、第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａにより、第１デバイス回収部１８ａに搬送され、載置されるか、または、第２検査用デバイス搬送ヘッド１７ｂにより、第２デバイス回収部１８ｂに搬送され、載置される。
【００５６】
なお、本実施形態では、第１デバイス回収部１８ａと第１デバイス供給部１４ａとが互いに独立して移動するように構成されているが、これに限らず、例えば、第１デバイス回収部１８ａと第１デバイス供給部１４ａとが連結または一体化し、第１デバイス回収部１８ａと第１デバイス供給部１４ａとが一体的に移動するように構成されていてもよい。同様に、本実施形態では、第２デバイス回収部１８ｂと第２デバイス供給部１４ｂとが互いに独立して移動するように構成されているが、これに限らず、例えば、第２デバイス回収部１８ｂと第２デバイス供給部１４ｂとが連結または一体化し、第２デバイス回収部１８ｂと第２デバイス供給部１４ｂとが一体的に移動するように構成されていてもよい。
【００５７】
回収領域Ａ４は、検査が終了したＩＣデバイス９０が回収される領域である。この回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、回収用デバイス搬送ヘッド２０と、第６のトレイ搬送機構２１とが設けられている。また、回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。
【００５８】
回収用トレイ１９は、回収領域Ａ４内に固定され、本実施形態では、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。そして、回収領域Ａ４に移動してきた第１デバイス回収部１８ａまたは第２デバイス回収部１８ｂ上のＩＣデバイス９０は、これらの回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに回収されて、分類されることとなる。
【００５９】
回収用デバイス搬送ヘッド２０は、回収領域Ａ４内でＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向に移動可能に支持されている。これにより、回収用デバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０を第１デバイス回収部１８ａまたは第２デバイス回収部１８ｂから回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。なお、回収用デバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０を把持することが可能な把持部として、複数のハンドユニット２０１を有しており、各ハンドユニット２０１は、前記第１ハンドユニット１７１ａと同様に、吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９０を吸着することで把持する。
【００６０】
第６のトレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００をＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。
【００６１】
トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される領域である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００６２】
また、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送する第４のトレイ搬送機構２２Ａ、第５のトレイ搬送機構２２Ｂが設けられている。第４のトレイ搬送機構２２Ａは、検査済みのＩＣデバイス９０が載置されたトレイ２００を回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送する機構である。第５のトレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５から回収領域Ａ４に搬送する機構である。
【００６３】
また、前記テスターの検査制御部は、例えば、図示しない記憶部に記憶されたプログラムに基づいて、検査部１６に配置されたＩＣデバイス９０の電気的特性の（電気的な）検査等を行なう。
【００６４】
また、図２に示すように、検査装置１は、制御部８０と、制御部８０に電気的に接続され、検査装置１の各操作を行う操作部６と、ＩＣデバイス９０を冷却する冷却機構４１、４２、４３および４４と、ＩＣデバイス９０を加熱する加熱機構５１、５２、５３および５４とを有している。
【００６５】
制御部８０は、各情報（データ）を記憶する記憶部８０１等を有し、例えば、第１のトレイ搬送機構１１Ａと、第２のトレイ搬送機構１１Ｂと、第１温度調整部１２ａと、第２温度調整部１２ｂと、供給用デバイス搬送ヘッド１３と、第１デバイス供給部１４ａと、第２デバイス供給部１４ｂと、第３のトレイ搬送機構１５と、第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａと、第２検査用デバイス搬送ヘッド１７ｂと、第１デバイス回収部１８ａと、第２デバイス回収部１８ｂと、回収用デバイス搬送ヘッド２０と、第６のトレイ搬送機構２１と、第４のトレイ搬送機構２２Ａと、第５のトレイ搬送機構２２Ｂと、表示部６２と、冷却機構４１〜４４と、加熱機構５１〜５４等の各部の駆動を制御する。
【００６６】
また、操作部６は、各入力を行う入力部６１と、画像等の各情報（データ）を表示する表示部６２とを有している。入力部６１としては、特に限定されず、例えば、キーボード、マウス等が挙げられる。また、表示部６２としては、特に限定されず、例えば、液晶表示パネル、有機ＥＬ表示パネル等が挙げられる。作業者（操作者）の操作部６の操作は、例えば、入力部６１を操作し、表示部６２に表示された各操作ボタン（アイコン）の位置にカーソルを移動させ、選択（クリック）することによりなされる。
【００６７】
なお、入力部６１としては、前記の構成のものに限らず、例えば、押しボタン等の機械式の操作ボタン等が挙げられる。また、操作部６としては、前記の構成のものに限らず、例えば、タッチパネル等の入力および情報の表示が可能なデバイス等が挙げられる。
【００６８】
また、冷却機構４１は、第１温度調整部１２ａを冷却し、その第１温度調整部１２ａを介してＩＣデバイス９０を冷却する。また、冷却機構４２は、第１デバイス供給部１４ａを冷却し、その第１デバイス供給部１４ａを介してＩＣデバイス９０を冷却する。また、冷却機構４３は、第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａを冷却し、その第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａを介してＩＣデバイス９０を冷却する。また、冷却機構４４は、検査部１６の８つの保持部１６３のうち、図１中下側の４つの保持部１６３、すなわち、第１温度設定部１６６を冷却し、その第１温度設定部１６６を介してＩＣデバイス９０を冷却する。
【００６９】
冷却機構４１〜４４としては、特に限定されず、例えば、冷却対象物またはその近傍に配置された管体内に冷媒（例えば、液体窒素を気化させてなる窒素ガス等の低温の気体等）を流して冷却する装置、ペルチェ素子等が挙げられる。
【００７０】
また、加熱機構５１は、第２温度調整部１２ｂを加熱し、その第２温度調整部１２ｂを介してＩＣデバイス９０を加熱する。また、加熱機構５２は、第２デバイス供給部１４ｂを加熱し、その第２デバイス供給部１４ｂを介してＩＣデバイス９０を加熱する。また、加熱機構５３は、第２検査用デバイス搬送ヘッド１７ｂを加熱し、その第２検査用デバイス搬送ヘッド１７ｂを介してＩＣデバイス９０を加熱する。また、加熱機構５４は、検査部１６の８つの保持部１６３のうち、図１中上側の４つの保持部１６３、すなわち、第２温度設定部１６７を加熱し、その第２温度設定部１６７を介してＩＣデバイス９０を加熱する。
【００７１】
加熱機構５１〜５４としては、特に限定されず、例えば、電熱線を有するヒーター等が挙げられる。
【００７２】
このような検査装置１では、ＩＣデバイス９０を所定温度に冷却して行う低温検査と、所定の温度に加熱して行う高温検査とのそれぞれを並行して行うことが可能である。
【００７３】
低温検査を行う場合は、第１温度調整部１２ａで冷却されたＩＣデバイス９０を第１デバイス供給部１４ａで搬送しつつ、冷却し、次いで、第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａの第１ハンドユニット１７１ａでＩＣデバイス９０を把持しつつ冷却する。そして、第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａにより、ＩＣデバイス９０を搬送し、検査部１６の第１温度設定部１６６にＩＣデバイス９０を保持し、低温検査を行う。
【００７４】
また、高温検査を行う場合は、第２温度調整部１２ｂで加熱されたＩＣデバイス９０を第２デバイス供給部１４ｂで搬送しつつ、加熱し、次いで、第２検査用デバイス搬送ヘッド１７ｂの第２ハンドユニット１７１ｂでＩＣデバイス９０を把持しつつ加熱する。そして、第２検査用デバイス搬送ヘッド１７ｂにより、ＩＣデバイス９０を搬送し、検査部１６の第２温度設定部１６７にＩＣデバイス９０を保持し、高温検査を行う。
【００７５】
なお、第１デバイス供給部１４ａおよび第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａ等により、ＩＣデバイス９０を搬送し、ＩＣデバイス９０を第１温度に調整することが可能な第１搬送部が構成される。また、第２デバイス供給部１４ｂおよび第２検査用デバイス搬送ヘッド１７ｂ等により、ＩＣデバイス９０を搬送し、ＩＣデバイス９０を第２温度に調整することが可能な第２搬送部が構成される。
【００７６】
以上説明したように、この検査装置１によれば、ＩＣデバイス９０の低温検査および高温検査のそれぞれを行うことができ、利便性が高い。
【００７７】
また、低温検査と高温検査とを並行して行うことができるので、スループットを向上させることができる。
【００７８】
＜第２実施形態＞
図３〜図１１は、それぞれ、本発明の電子部品検査装置の第２実施形態の動作を説明するための図である。
【００７９】
なお、図３〜図１１において、第１検査用デバイス搬送ヘッドおよび第２検査用デバイス搬送ヘッドは、他の部材と重なっているので、二点鎖線で記載した。
【００８０】
以下、第２実施形態について説明するが、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項は、その説明を省略する。
【００８１】
第２実施形態の検査装置１では、ＩＣデバイス９０について、まず、低温検査を行い、次に、高温検査を行い、その後、前記検査が終了したＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４に搬送する（回収する）。このため、低温検査および高温検査を行う場合において、スループットを向上させることができる。また、ＩＣデバイス９０は低温の状態ではなく、高温の状態で回収領域Ａ４に搬送されるので、ＩＣデバイス９０の結露を防止することができる。以下、検査装置１の動作を説明する。
【００８２】
まず、図３に示すように、ＩＣデバイス９０は、第１デバイス供給部１４ａの図３中上側の４つのポケット１４５に配置され、冷却される。なお、ＩＣデバイス９０は、第１デバイス供給部１４ａの図３中下側の４つのポケット１４５に配置されていてもよい。
【００８３】
次に、図４に示すように、第１デバイス供給部１４ａにより、ＩＣデバイス９０を冷却しつつ、検査部１６に対応する位置に搬送する。
【００８４】
次に、図５に示すように、第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａの第１ハンドユニット１７１ａにより、ＩＣデバイス９０を把持し、冷却する。
【００８５】
次に、図６に示すように、第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａにより、ＩＣデバイス９０を冷却しつつ、検査部１６の第１温度設定部１６６に搬送し、低温検査を行う。
【００８６】
この低温検査の後、高温検査を行うが、低温検査が終了したすべてのＩＣデバイス９０について、高温検査を行ってもよいが、低温検査で合格したＩＣデバイス９０のみ高温検査を行い、不合格のＩＣデバイス９０については高温検査を行わないことが好ましい。これにより、高温検査に要する時間を短縮することができる。
【００８７】
次に、図７に示すように、第２検査用デバイス搬送ヘッド１７ｂの第２ハンドユニット１７１ｂにより、ＩＣデバイス９０を把持し、加熱する。なお、ここは、第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａの第１ハンドユニット１７１ａによりＩＣデバイス９０を把持したままでもよい。また、第２デバイス供給部１４ｂは、検査部１６に対応する位置に移動する。
【００８８】
次に、図８に示すように、第２検査用デバイス搬送ヘッド１７ｂにより、ＩＣデバイス９０を加熱しつつ、第２デバイス供給部１４ｂに対応する位置に搬送し、そのポケット１４５に配置する。そして、第２デバイス供給部１４ｂにより、ＩＣデバイス９０を所定の温度になるまで加熱する。
【００８９】
次に、図９に示すように、第２検査用デバイス搬送ヘッド１７ｂの第２ハンドユニット１７１ｂにより、ＩＣデバイス９０を把持し、加熱しつつ、検査部１６の第２温度設定部１６７に搬送し、高温検査を行う。また、第２デバイス回収部１８ｂは、検査部１６に対応する位置に移動する。
【００９０】
次に、図１０に示すように、第２検査用デバイス搬送ヘッド１７ｂにより、ＩＣデバイス９０を第２デバイス回収部１８ｂに対応する位置に搬送し、そのポケット１８５に配置する。そして、図１１に示すように、第２デバイス回収部１８ｂにより、ＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４に搬送する。なお、このＩＣデバイス９０の回収領域Ａ４への搬送は、第１デバイス回収部１８ａにより行ってもよい。
【００９１】
以上説明したように、この検査装置１によれば、ＩＣデバイス９０の低温検査および高温検査のそれぞれを行うことができ、利便性が高い。
【００９２】
また、１つのＩＣデバイス９０について、低温検査および高温検査を行う場合、ＩＣデバイス９０を一旦回収することなく、その低温検査および高温検査を行うことができ、これによって、スループットを向上させることができる。
【００９３】
＜第３実施形態＞
図１２〜図１９は、それぞれ、本発明の電子部品検査装置の第３実施形態の動作を説明するための図である。
【００９４】
なお、図１２〜図１９において、第１検査用デバイス搬送ヘッドおよび第２検査用デバイス搬送ヘッドは、他の部材と重なっているので、二点鎖線で記載した。また、図１２においては、第１検査用デバイス搬送ヘッドおよび第２検査用デバイス搬送ヘッドを説明する都合上、それを別途、破線の矢印で示す位置に記載した。
【００９５】
以下、第３実施形態について説明するが、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項は、その説明を省略する。
【００９６】
図１２に示すように、第３実施形態の検査装置１では、第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａの８つの第１ハンドユニット１７１ａのうち、図１２中下側の４つの第１ハンドユニット１７１ａは、ＩＣデバイス９０を冷却して、当該ＩＣデバイス９０の温度を検査に適した温度（第１温度）に調整することが可能（設定可能）なデバイス搬送ヘッド第１温度設定部（第１電子部品把持部温度設定部）１７６を構成している。また、第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａの８つの第１ハンドユニット１７１ａのうち、図１２中上側の４つの第１ハンドユニット１７１ａは、ＩＣデバイス９０を加熱して、当該ＩＣデバイス９０の温度を検査に適した温度（第２温度）に調整することが可能（設定可能）なデバイス搬送ヘッド第２温度設定部（第２電子部品把持部温度設定部）１７７を構成している。
【００９７】
同様に、第２検査用デバイス搬送ヘッド１７ｂの８つの第２ハンドユニット１７１ｂのうち、図１２中下側の４つの第２ハンドユニット１７１ｂは、ＩＣデバイス９０を冷却して、当該ＩＣデバイス９０の温度を検査に適した温度（第１温度）に調整することが可能（設定可能）なデバイス搬送ヘッド第１温度設定部（第１電子部品把持部温度設定部）１７６を構成している。また、第２検査用デバイス搬送ヘッド１７ｂの８つの第２ハンドユニット１７１ｂのうち、図１２中上側の４つの第２ハンドユニット１７１ｂは、ＩＣデバイス９０を加熱して、当該ＩＣデバイス９０の温度を検査に適した温度（第２温度）に調整することが可能（設定可能）なデバイス搬送ヘッド第２温度設定部（第２電子部品把持部温度設定部）１７７を構成している。
【００９８】
また、第１デバイス供給部１４ａの８つのポケット１４５のうち、図１２中下側の４つのポケット１４５は、ＩＣデバイス９０を冷却して、当該ＩＣデバイス９０の温度を検査に適した温度（第１温度）に調整することが可能（設定可能）なデバイス供給部第１温度設定部（第１電子部品載置部温度設定部）１４６を構成している。また、第１デバイス供給部１４ａの８つのポケット１４５のうち、図１２中上側の４つのポケット１４５は、ＩＣデバイス９０を加熱して、当該ＩＣデバイス９０の温度を検査に適した温度（第２温度）に調整することが可能（設定可能）なデバイス供給部第２温度設定部（第２電子部品載置部温度設定部）１４７を構成している。
【００９９】
同様に、第２デバイス供給部１４ｂの８つのポケット１４５のうち、図１２中下側の４つのポケット１４５は、ＩＣデバイス９０を冷却して、当該ＩＣデバイス９０の温度を検査に適した温度（第１温度）に調整することが可能（設定可能）なデバイス供給部第１温度設定部（第１電子部品載置部温度設定部）１４６を構成している。また、第２デバイス供給部１４ｂの８つのポケット１４５のうち、図１２中上側の４つのポケット１４５は、ＩＣデバイス９０を加熱して、当該ＩＣデバイス９０の温度を検査に適した温度（第２温度）に調整することが可能（設定可能）なデバイス供給部第２温度設定部（第２電子部品載置部温度設定部）１４７を構成している。
【０１００】
なお、デバイス供給部第１温度設定部１４６およびデバイス搬送ヘッド第１温度設定部１７６等により、ＩＣデバイス９０を搬送し、ＩＣデバイス９０を第１温度に設定可能な第１搬送部が構成される。また、デバイス供給部第２温度設定部１４７およびデバイス搬送ヘッド第２温度設定部１７７等により、ＩＣデバイス９０を搬送し、ＩＣデバイス９０を第２温度に設定可能な第２搬送部が構成される。
【０１０１】
この検査装置１では、ＩＣデバイス９０について、まず、低温検査を行い、次に、高温検査を行い、その後、前記検査が終了したＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４に搬送する（回収する）。このため、低温検査および高温検査を行う場合において、スループットを向上させることができる。また、ＩＣデバイス９０は低温の状態ではなく、高温の状態で回収領域Ａ４に搬送されるので、ＩＣデバイス９０の結露を防止することができる。以下、検査装置１の動作を説明するが、ここでは、代表的に、前記低温検査および高温検査におけるＩＣデバイス９０の搬送等を、第１デバイス供給部１４ａおよび第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａにより行う場合について説明する。
【０１０２】
まず、図１２に示すように、ＩＣデバイス９０は、第１デバイス供給部１４ａのデバイス供給部第１温度設定部１４６に配置され、冷却される。
【０１０３】
次に、図１３に示すように、第１デバイス供給部１４ａにより、ＩＣデバイス９０を冷却しつつ、検査部１６に対応する位置に搬送する。
【０１０４】
次に、図１４に示すように、第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａのデバイス搬送ヘッド第１温度設定部１７６により、ＩＣデバイス９０を把持し、冷却しつつ、検査部１６の第１温度設定部１６６に搬送し、低温検査を行う。
【０１０５】
この低温検査の後、高温検査を行うが、低温検査が終了したすべてのＩＣデバイス９０について、高温検査を行ってもよいが、低温検査で合格したＩＣデバイス９０のみ高温検査を行い、不合格のＩＣデバイス９０については高温検査を行わないことが好ましい。これにより、高温検査に要する時間を短縮することができる。
【０１０６】
次に、図１５に示すように、第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａにより、ＩＣデバイス９０を第１デバイス供給部１４ａに対応する位置に搬送し、そのデバイス供給部第２温度設定部１４７に配置する。そして、デバイス供給部第２温度設定部１４７により、ＩＣデバイス９０を所定の温度になるまで加熱する。なお、このデバイス供給部第２温度設定部１４７によるＩＣデバイス９０の加熱を省略し、後述する第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａのデバイス搬送ヘッド第２温度設定部１７７のみでＩＣデバイス９０を加熱してもよい。
【０１０７】
次に、図１６に示すように、第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａのデバイス搬送ヘッド第２温度設定部１７７により、ＩＣデバイス９０を把持し、加熱しつつ、図１７に示すように、そのＩＣデバイス９０を検査部１６の第２温度設定部１６７に搬送し、高温検査を行う。また、第１デバイス回収部１８ａは、検査部１６に対応する位置に移動する。
【０１０８】
次に、図１８に示すように、第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａにより、ＩＣデバイス９０を第１デバイス回収部１８ａに対応する位置に搬送し、そのポケット１８５に配置する。そして、図１９に示すように、第１デバイス回収部１８ａにより、ＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４に搬送する。
【０１０９】
以上では、低温検査および高温検査におけるＩＣデバイス９０の搬送等を、第１デバイス供給部１４ａおよび第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａにより行う場合について説明したが、第２デバイス供給部１４ｂおよび第２検査用デバイス搬送ヘッド１７ｂによっても同様にして行うことができる。
【０１１０】
また、第１デバイス供給部１４ａおよび第１検査用デバイス搬送ヘッド１７ａによりＩＣデバイス９０を搬送して行う低温検査および高温検査と、第２デバイス供給部１４ｂおよび第２検査用デバイス搬送ヘッド１７ｂによりＩＣデバイス９０を搬送して行う低温検査および高温検査とを並行して行うことも可能である。これによれば、スループットを向上させることができる。
【０１１１】
以上説明したように、この検査装置１によれば、ＩＣデバイス９０の低温検査および高温検査のそれぞれを行うことができ、利便性が高い。
【０１１２】
また、１つのＩＣデバイス９０について、低温検査および高温検査を行う場合、ＩＣデバイス９０を一旦回収することなく、その低温検査および高温検査を行うことができ、これによって、スループットを向上させることができる。
【０１１３】
以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、他の任意の構成物が付加されていてもよい。
【０１１４】
また、本発明は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
【０１１５】
なお、前記第２、第３実施形態では、低温検査を先に行い、高温検査を後に行っているが、本発明では、これに限らず、高温検査を先に行い、低温検査を後に行ってもよい。
【符号の説明】
【０１１６】
１…検査装置（電子部品検査装置）  １１Ａ…第１のトレイ搬送機構  １１Ｂ…第２のトレイ搬送機構  １２ａ…第１温度調整部（第１ソークプレート）  １２ｂ…第２温度調整部（第２ソークプレート）  １３…供給用デバイス搬送ヘッド  １３１…ハンドユニット  １４ａ…第１デバイス供給部（第１供給シャトル）  １４ｂ…第２デバイス供給部（第２供給シャトル）  １４１…デバイス供給部本体  １４２…配置板  １４５…ポケット  １４６…デバイス供給部第１温度設定部  １４７…デバイス供給部第２温度設定部  １５…第３のトレイ搬送機構  １６…検査部  １６１…検査部本体  １６２…保持部材  １６３…保持部  １６６…第１温度設定部  １６７…第２温度設定部  １７ａ…第１検査用デバイス搬送ヘッド  １７ｂ…第２検査用デバイス搬送ヘッド  １７１ａ…第１ハンドユニット  １７１ｂ…第２ハンドユニット  １７２…ハンドユニット本体  １７３…把持部材  １７６…デバイス搬送ヘッド第１温度設定部  １７７…デバイス搬送ヘッド第２温度設定部  １８ａ…第１デバイス回収部（第１回収シャトル）  １８ｂ…第２デバイス回収部（第２回収シャトル）  １８１…デバイス回収部本体  １８２…配置板  １８５…ポケット  １９…回収用トレイ  ２０…回収用デバイス搬送ヘッド  ２０１…ハンドユニット  ２１…第６のトレイ搬送機構  ２２Ａ…第４のトレイ搬送機構  ２２Ｂ…第５のトレイ搬送機構  ４１〜４４…冷却機構  ５１〜５４…加熱機構  ６…操作部  ６１…入力部  ６２…表示部  ８０…制御部  ８０１…記憶部  ９０…ＩＣデバイス  ２００…トレイ  Ａ１…トレイ供給領域  Ａ２…デバイス供給領域（供給領域）  Ａ３…検査領域  Ａ４…デバイス回収領域（回収領域）  Ａ５…トレイ除去領域  Ｒ１…第１室  Ｒ２…第２室  Ｒ３…第３室
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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