(57)【要約】【課題】配線の自由度が高まり、配線収容性の高い、高周波に対応できる多層配線板を提供する。【解決手段】表層回路及び内層回路が形成された表層回路基板と、内層回路が形成された内層回路基板と、前記表層回路基板又は前記内層回路基板を貫通し、前記表層回路と内層回路又は内層回路同士を接続する非貫通ビアと、全板厚方向を貫通する貫通スルーホールと、を有し、前記非貫通ビアに対応する板厚方向の位置の内層回路基板に、内層回路が配置される多層配線板及びその製造方法。【選択図】図１
2017069319.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表層回路及び内層回路が形成された表層回路基板と、内層回路が形成された内層回路基板と、前記表層回路基板又は前記内層回路基板を貫通し、前記表層回路と内層回路又は内層回路同士を接続する非貫通ビアと、全板厚方向を貫通する貫通スルーホールと、を有し、
前記非貫通ビアに対応する板厚方向の位置の内層回路基板に、内層回路が配置される多層配線板。
【請求項２】
前記非貫通ビアに接続する内層回路と、前記非貫通ビアに対応する板厚方向の位置の内層回路基板に配置された内層回路とが、異なる配線幅を有する請求項１に記載の多層配線板。
【請求項３】
前記内層回路の少なくとも一部が、絶縁被覆ワイヤによって形成される請求項１又は２に記載の多層配線板。
【請求項４】
請求項１から３の何れか１項の多層配線板の製造方法であって、
表層回路及び内層回路が形成された表層回路基板と、内層回路が形成された内層回路基板と、前記表層回路基板又は前記内層回路基板を貫通し、前記表層回路と内層回路又は内層回路同士を接続する非貫通ビアを有し、前記非貫通ビアに対応する板厚方向の位置の内層回路基板に、内層回路が配置されるユニット基板Ａ及びＣを形成するとともに、内層回路が形成された内層回路基板を有し、前記非貫通ビアに対応する板厚方向の位置の内層回路基板に、内層回路が配置されるユニット基板Ｂを形成する工程（ａ）と、
前記ユニット基板Ａ、Ｂ、Ｃを、この順番で厚方向に積層する工程（ｂ）と、
を有する多層配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層配線板に関するものであり、特には、配線の自由度が高まり、配線収容性の高い、高周波に対応が可能な多層配線板である。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高機能化に伴い、高周波対応や配線の収容量向上が要求されている。このような要求に対して多層配線板では、高周波対応基材の採用や、高多層化で対応するのが一般的である。
【０００３】
多層配線板の製造方法としては、内層回路を有する複数の回路基板を積層し、最外層である表層銅箔の不要部分をエッチング除去して形成する方法と、必要な部分に銅めっきして形成する方法等がある。
【０００４】
また、複数の回路基板を積層接着する方法としては、複数の回路基板と絶縁層となるプリプレグ等を位置合せピンを用いて交互に重ね、加熱、加圧して積層するピンラミネーション法と、内層回路を形成した回路基板の上に接着剤付き銅箔を重ねて積層一体化した後、銅箔の不要部分をエッチング除去して回路形成を行い、これを繰り返すビルドアップ法とがある。
【０００５】
さらに、内層の配線を接続する方法としては、貫通穴を明けてスルーホールとして接続する方法、非貫通穴を明けて非貫通ビアとして接続する方法（特許文献１）がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特公平０９−１６２５５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、近年、電子機器の高速化が進み、配線板内を流れる電気信号は短時間により多くの情報を伝達するため、周波数が益々高くなっている。高周波対応の配線板設計では、導体損失と誘電損失を考慮する必要があり、導体損失は信号線の導体を太くすることが有効であり、誘電損失においては使用する基材やプリプレグなど信号線の周囲に配置される材料の比誘電率や誘電正接を下げることが有効であるが、高密度化した配線板においては、対応できる信号線の導体幅に制限がある。
【０００８】
また、高速化への要求に加えて配線板の信号配線増加への対応も必要となっている。信号配線の増加対応には配線層を分けて多層化する方法が考えられるが、板厚の制限があり高多層化は困難なケースが多い。
【０００９】
また、貫通穴によるスルーホールを用いて板厚方向の接続を形成する方法では、貫通穴を明けるため、貫通穴と接続させる配線層以外の別の層では貫通穴を避けて配線する必要がある。このため、配線の収容量の確保するために多層化することになり、板厚みの制限を越えてしまう問題がある。また、多層化したことで高板厚となり、貫通穴の穴位置精度やめっき付性が低下するなど、ドリル径の小径化が必要な狭ピッチには対応できない問題がある。さらに、貫通穴が多い基板では、配線幅や配線距離も制限されることから、特に、高速信号が必要な高周波対応配線では、配線の設計自由度も少なくなり、十分な電気特性を得られない場合がある。
【００１０】
本発明は、配線の自由度が高まり、配線収容性の高い、高周波に対応できる多層配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、以下に関する。
（１）  表層回路及び内層回路が形成された表層回路基板と、内層回路が形成された内層回路基板と、前記表層回路基板又は前記内層回路基板を貫通し、前記表層回路と内層回路又は内層回路同士を接続する非貫通ビアと、全板厚方向を貫通する貫通スルーホールと、を有し、前記非貫通ビアに対応する板厚方向の位置の内層回路基板に、内層回路が配置される多層配線板。
（２）  前記非貫通ビアに接続する内層回路と、前記非貫通ビアに対応する板厚方向の位置の内層回路基板に配置された内層回路とが、異なる配線幅を有する項１に記載の多層配線板。
（３）  前記内層回路の少なくとも一部が、絶縁被覆ワイヤによって形成される項１又は２に記載の多層配線板。
（４）  項１から３の何れか１項の多層配線板の製造方法であって、表層回路及び内層回路が形成された表層回路基板と、内層回路が形成された内層回路基板と、前記表層回路基板又は前記内層回路基板を貫通し、前記表層回路と内層回路又は内層回路同士を接続する非貫通ビアを有し、前記非貫通ビアに対応する板厚方向の位置の内層回路基板に、内層回路が配置されるユニット基板Ａ及びＣを形成するとともに、内層回路が形成された内層回路基板を有し、前記非貫通ビアに対応する板厚方向の位置の内層回路基板に、内層回路が配置されるユニット基板Ｂを形成する工程（ａ）と、前記ユニット基板Ａ、Ｂ、Ｃを、この順番で厚方向に積層する工程（ｂ）と、を有する多層配線板の製造方法。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、寸止め穴と貫通穴を有することにより、配線の自由度が高まり、配線収容性の高い、高周波に対応できる多層配線板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施形態の多層配線板の概略断面図を表す。
【図２】本発明の一実施形態の多層配線板の製造工程の概要を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
（多層配線板）
本発明の多層配線板の一実施形態を、図１を用いて説明する。本実施の形態の多層配線板は、まず、表層回路１２及び内層回路２が形成された表層回路基板１ａを有している。表層回路１２とは、多層配線板としての最表層に配置される回路であり、表面回路基板１ａとは、多層配線板としての最表層に配置される回路基板である。表面回路基板１ａは、両面銅張積層板の両面の銅箔に対して回路加工して得られる、絶縁層の両面に回路を形成した回路基板である。このため、一方の面に表層回路１２を有するとともに、他方の面には内層回路２を有している。
【００１５】
本実施の形態の多層配線板は、内層回路が形成された内層回路基板を有している。内層回路板とは、多層配線板としての内層に配置される回路基板である。内層回路基板は、両面銅張積層板の両面の銅箔に対して回路加工して得られる、絶縁層の両面に回路を形成した回路基板である。このため、両面に内層回路を有している。
【００１６】
本実施の形態の多層配線板は、表層回路基板又は前記内層回路基板を貫通し、表層回路と内層回路又は内層回路同士を接続する非貫通ビアを有している。つまり、図１に示したように、本実施の形態の多層配線板は、非貫通ビアとして、表層回路基板１ａのみを貫通し、表層回路１２とその裏面の内層回路２のみを接続するＳＶＨ（ｓｕｒｆａｃｅ  ｖｉａ  ｈｏｌｅ）７、表層回路基板１ａと内層回路基板１ｂの両方を貫通し、表層回路１２とその裏面の内層回路２よりも内層に位置する内層回路３、４、５を接続するＩＶＨ（ｉｎｔｅｒｓｔｉｔｉａｌ  ｖｉａ  ｈｏｌｅ）８を有している。図１では図示しないが、内層回路基板１ｂのみを貫通し、内層回路２、３、４、５同士のみを接続するＢＶＨ（ｂｌｉｎｄ  ｖｉａ  ｈｏｌｅ）を有してもよい。内層回路２、３、４、５同士を接続するＢＶＨには、さらに、同じ内層回路基板１ｂの表裏の内層回路を接続するもの、当該内層回路基板１ｂの内層回路と、他の内層回路基板１ｂの内層回路とを接続するものがある。
【００１７】
非貫通ビアとは、非貫通の層間接続穴のことをいい、異なる配線層の回路を電気的に接続するものである。非貫通穴をレーザ加工、ドリル加工等によって形成した後、めっき等によって導電性を付与することにより形成することができる。
【００１８】
本実施の形態の多層配線板は、全板厚方向を貫通する貫通スルーホールを有している。貫通スルーホールとは、全板厚方向を貫通した層間接続穴のことをいい、異なる配線層の回路を電気的に接続するものである。貫通穴をレーザ加工、ドリル加工等によって形成した後、めっき等によって導電性を付与することにより形成することができる。
【００１９】
本実施の形態の多層配線板は、前記非貫通ビアに対応する板厚方向の位置の内層回路基板に、内層回路が配置される。非貫通ビアに対応する板厚方向の位置とは、非貫通ビアの代わりに貫通スルーホールを形成したとしたら、貫通スルーホールが形成される位置をいう。本実施の形態の多層配線板は、この位置を含むように、非貫通ビアが形成された内層回路基板以外の内層回路基板に内層回路が配置される。
【００２０】
（作用効果）
本実施の形態の多層配線板によれば、内層回路は、非貫通ビアの対応する板厚方向の内層回路基板上にも配置されるため、貫通スルーホールを用いて層間接続を形成する場合には回路を配置できなかった、内層回路基板の領域にも内層回路を配置できるので、配線収容量を向上させることができる。これにより、配線の自由度が高まり、配線幅や配線距離の制限も小さくなることから、特に、高速信号が必要な高周波対応配線では、配線の設計自由度が大きくなり、十分な電気特性を得られるようになる。したがって、配線の自由度が高まり、配線収容性の高い、高周波に対応できる多層配線板を提供することが可能になる。
【００２１】
（変形例１）
非貫通ビアに接続する内層回路と、非貫通ビアに対応する板厚方向の位置の内層回路基板に配置された内層回路とが、異なる配線幅を有してもよい。例えば、図１に示すように、ＳＶＨ７と接続された内層回路２の配線幅よりも、ＳＶＨ７に対応する位置のより内層側に配置された内層回路３は、配線幅が広い信号線であるが、このように配線幅を太くすれば、高周波に対応できる。一方、例えば、図１に示すように、ＳＶＨ７と接続された内層回路２の配線幅よりも、ＳＶＨ７に対応する位置のより内層側に配置された内層回路４は、配線幅が狭い信号線であるが、このように配線幅を細くすれば、高密度化に対応でき、配線の高収容化が図れる。これにより、配線収容性の高い、高周波に対応できる多層配線板を提供することができる。
【００２２】
（変形例２）
内層回路の少なくとも一部が、絶縁被覆ワイヤ（図示しない。）によって形成されてもよい。内層回路を絶縁被覆ワイヤによって形成することで、同一の配線層で絶縁被覆ワイヤを交差させることで多層配線することができるので、配線収容量がさらに向上する。
【００２３】
（多層配線板の製造方法）
本発明の多層配線板の製造方法の一実施形態を、図２を用いて説明する。本実施の形態の多層配線板の製造方法は、まず、図２（ａ）に示すように、表層回路１２及び内層回路２が形成された表層回路基板１ａと、内層回路３、４、５、が形成された内層回路基板１ｂと、表層回路基板１ａ又は内層回路基板１ｂを貫通し、表層回路１２と内層回路２又は内層回路３、４、５同士を接続する非貫通ビア７、８を有し、前記非貫通ビア７、８に対応する板厚方向の位置の内層回路基板１ｂに、内層回路３が配置されるユニット基板Ａ１５及びＣ１７を形成するとともに、内層回路４、５が形成された内層回路基板１ｂを有し、前記非貫通ビア７、８に対応する板厚方向の位置の内層回路基板１ｂに、内層回路４、５が配置されるユニット基板Ｂ１６を形成する工程（ａ）を有している。
【００２４】
次に、工程（ａ）で作製したユニット基板Ａ、Ｂ、Ｃを、この順番で厚方向に積層する工程（ｂ）を有している。
【００２５】
次に、図示しないが、積層後の多層配線板の全板厚方向を貫通する貫通孔を形成し、スルーホールめっきを行って貫通スルーホールを形成した後、貫通スルーホール内に穴埋め樹脂を充填し、貫通スルーホールの入り口に蓋めっきを行い、この蓋めっきを含む多層配線板の表層の銅めっきに対して回路加工を行って、表層回路を形成する工程を有している。
【００２６】
（作用効果）
本実施の形態の多層配線板の製造方法によれば、非貫通ビアや貫通スルーホールを有するユニット基板Ａ、Ｂ、Ｃに分けてユニット化し、これらを積層して一体化するので、積層一体化後の多層配線板には、ＳＶＨ、ＩＶＨ、ＢＶＨといった多様な非貫通ビアを所望の位置に設けることができる。このため、貫通スルーホールを用いて層間接続を形成する場合には回路を配置できなかった、内層回路基板の領域にも内層回路を配置できるので、配線収容量を向上させることができる。これにより、配線の自由度が高まり、配線幅や配線距離の制限も小さくなることから、特に、高速信号が必要な高周波対応配線では、配線の設計自由度が大きくなり、十分な電気特性を得られるようになる。したがって、配線の自由度が高まり、配線収容性の高い、高周波に対応できる多層配線板を提供することが可能になる。
【実施例】
【００２７】
図１、図２は、本発明の多層配線板をユニット化して製作した一例である。図１に示すように、ＳＶＨ７に対応する板厚方向の位置にも内層回路３、４、５を配置して配線収容量を向上させ、かつ、異なった配線幅としたことで、太い配線幅で高速信号に対応させ、細い配線幅で配線収容量を向上させた。図２（ａ）に示すように、ユニット基板Ａ１５、Ｃ１７は、多層化した後にＳＶＨ７とＩＶＨ８とを直径０．２５ｍｍのドリルで穴明けして、銅めっき１１（無電解銅めっき、厚さ３０μｍ）を形成した後に不要な部分をエッチング除去した基板である。図２（ｂ）に示すように、別に多層化まで作製したユニット基板Ｂ１６と積層一体化した後、直径０．２５ｍｍのドリルで貫通穴９を穴明けし、銅めっき１１（無電解銅めっき、厚さ３０μｍ）を形成した後に不要な部分をエッチング除去し、貫通スルーホール９の穴内を穴埋め樹脂１０で穴埋めした後に、銅めっき１１（無電解銅めっき、厚さ３０μｍ）で蓋めっき１１を形成した後に不要な部分をエッチング除去し、図１の多層配線板を形成した。
【００２８】
以上のようにして、ＳＶＨを有して、ＳＶＨに対応する板厚方向の位置に内層回路を配置することにより、配線の自由度が高く配線収容性の高い、高周波に対応できる多層配線板が得られた。
【符号の説明】
【００２９】
１…回路形成した銅張積層板又は回路基板
１ａ…表層回路基板
１ｂ…内層回路基板
２…（ＳＶＨと接続された）内層回路
３…（ＳＶＨに対応する位置に配置された）内層回路：配線幅が広い信号線
４…（ＳＶＨに対応する位置に配置された）内層回路：配線幅が狭い信号線
５…（ＳＶＨに対応する位置に配置された）内層回路：グランド
６…多層化接着プリプレグ又はプリプレグ層
７…非貫通ビア又はＳＶＨ：表層のみを貫通し、表面回路と直下の内層回路のみを接続
８…非貫通ビア又はＩＶＨ：表層回路と直下以外の内層回路との接続あり
９…貫通穴又は貫通スルーホール
１０…穴埋め樹脂
１１…蓋めっき又は銅めっき
１２…表層回路
１５…ユニット基板Ａ
１６…ユニット基板Ｂ
１７…ユニット基板Ｃ
【図１】
2017069319.tif 000003
【図２】
2017069319.tif 000004