(57)【要約】【課題】幅寸法の小型化を図ることができるスライド式電子部品を提供すること。【解決手段】フレキシブル回路基板１０の表面に、抵抗体パターン１３を形成すると共に、抵抗体パターン１３の両端に第１，第２の接続パターン１７，１９を接続し、これら第１，第２の接続パターン１７，１９を何れも抵抗体パターン１３の第１の接続パターン１７を接続した側に引き出す。第２の接続パターン１９はスルーホール２１によってフレキシブル回路基板１００の裏面に引き出されて第１の接続パターン１１７を接続した側に向かい、さらに第２のスルーホール２３によって表面に引き出される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板の表面に、摺接パターンを形成すると共に、前記摺接パターンの両端にそれぞれ第１，第２の接続パターンを接続し、これら第１，第２の接続パターンを何れも前記摺接パターンの前記第１の接続パターンを接続した側に引き出すと共に、前記回路基板表面の摺接パターンを形成した部分を露出した状態で前記回路基板をケース内にインサート成形し、
さらに前記摺接パターン上をスライド移動する摺動子を設置してなるスライド式電子部品において、
前記第２の接続パターンは、前記摺接パターンに接続された位置近傍で前記回路基板の裏面に引き出され、さらにこの裏面上を前記摺接パターンの前記第１の接続パターンを接続した側に引き出されることを特徴とするスライド式電子部品。
【請求項２】
請求項１に記載のスライド式電子部品であって、
前記回路基板はフレキシブル回路基板であり、
前記第２の接続パターンは、前記摺接パターンに接続された位置近傍に設けたスルーホールによって前記フレキシブル回路基板の裏面に引き出されており、
さらに前記フレキシブル回路基板の前記スルーホールを形成した部分は、平坦面の状態で前記ケースにインサート成形されていることを特徴とするスライド式電子部品。
【請求項３】
請求項２に記載のスライド式電子部品であって、
前記フレキシブル回路基板は摺接パターンの長手方向に向かってその表面が凸となるように弧状に湾曲した状態で、その底面と外周側辺を覆うようにケースが成形されており、
さらに前記フレキシブル回路基板の前記スルーホールは、前記湾曲するフレキシブル回路基板の一方の端部の平坦面とした部分に形成されていることを特徴とするスライド式電子部品。
【請求項４】
請求項３に記載のスライド式電子部品であって、
前記第１の接続パターンを前記摺接パターンに接続した位置近傍に設けた第２のスルーホールによって前記フレキシブル回路基板の裏面に引き出した第２の接続パターンを表面側に引き出し、
この第２のスルーホールも、前記湾曲するフレキシブル回路基板のもう一方の端部の平坦面とした部分に形成されていることを特徴とするスライド式電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スライド式電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、スライド式可変抵抗器に用いる回路基板は、例えば特許文献１の図９の回路基板（１０´）に示すように、長方形状の基板上に直線状で並列に抵抗体パターン（１３）と集電パターン（１５）とを形成し、さらにこの回路基板（１０´）のように、パターン（１３），（１５）の端部に接続した接続パターンを一方の端部に集約させる場合は、抵抗体パターン（１３）の両端に接続されている一対の接続パターンの内の一方の接続パターンを、前記抵抗体パターン（１３）と集電パターン（１５）の間を通すように（または前記抵抗体パターン（１３）と集電パターン（１５）の何れかの外側に沿うように）配置する必要があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平７−１６９６０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述のように、回路基板（１０´）上に抵抗体パターン（１３）と集電パターン（１５）と接続パターンの３本のパターンを並列に形成すると、回路基板の幅寸法が大きくなり、回路基板、さらにはこの回路基板を取り付けるスライド式電子部品の幅寸法の小型化が図れないという問題があった。
【０００５】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、幅寸法の小型化を図ることができるスライド式電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、回路基板の表面に、摺接パターンを形成すると共に、前記摺接パターンの両端にそれぞれ第１，第２の接続パターンを接続し、これら第１，第２の接続パターンを何れも前記摺接パターンの前記第１の接続パターンを接続した側に引き出すと共に、前記回路基板表面の摺接パターンを形成した部分を露出した状態で前記回路基板をケース内にインサート成形し、さらに前記摺接パターン上をスライド移動する摺動子を設置してなるスライド式電子部品において、前記第２の接続パターンは、前記摺接パターンに接続された位置近傍で前記回路基板の裏面に引き出され、さらにこの裏面上を前記摺接パターンの前記第１の接続パターンを接続した側に引き出されることを特徴としている。
第２の接続パターンを、回路基板の裏面を介して第１の接続パターン側に引き出すので、第２の接続パターンを摺接パターンと同一面上に並列に形成しなくても良くなり、回路基板の幅寸法を小さくできる。これによってこの回路基板を用いたスライド式電子部品の幅寸法の小型化を図ることができる。
【０００７】
また本発明は、前記回路基板がフレキシブル回路基板であり、前記第２の接続パターンは、前記摺接パターンに接続された位置近傍に設けたスルーホールによって前記フレキシブル回路基板の裏面に引き出されており、さらに前記フレキシブル回路基板の前記スルーホールを形成した部分は、平坦面の状態で前記ケースにインサート成形されていることを特徴としている。
回路基板がフレキシブル回路基板の場合、スルーホールを形成した部分を湾曲させると、スルーホールの部分に亀裂などが入って接続不良を生じる恐れがあるが、本発明では、スルーホールを形成した部分を平坦面のままケースにインサート成形するので、前記接続不良を確実に防止することができる。
【０００８】
また本発明は、前記フレキシブル回路基板が摺接パターンの長手方向に向かってその表面が凸となるように弧状に湾曲した状態で、その底面と外周側辺を覆うようにケースが成形されており、さらに前記フレキシブル回路基板の前記スルーホールは、前記湾曲するフレキシブル回路基板の一方の端部の平坦面とした部分に形成されていることを特徴としている。
フレキシブル回路基板の摺接パターンを形成した部分を湾曲するように形成しても、湾曲するフレキシブル回路基板の先端の端部に平坦面を設け、この平坦面にスルーホールを形成するように構成するので、フレキシブル回路基板の摺接パターンを形成した部分と同様に平坦面の部分の幅寸法も小さくすることができる。これによって、スルーホールによる接続不良を確実に防止できると同時に、湾曲面や平坦面を有するフレキシブル回路基板全体の幅寸法を小さくすることができる。
【０００９】
また本発明は、前記第１の接続パターンを前記摺接パターンに接続した位置近傍に設けた第２のスルーホールによって前記フレキシブル回路基板の裏面に引き出した第２の接続パターンを表面側に引き出し、この第２のスルーホールも、前記湾曲するフレキシブル回路基板のもう一方の端部の平坦面とした部分に形成されていることを特徴としている。
第２の接続パターンをフレキシブル回路基板の表面側に引き出すために、第２のスルーホールを形成し、且つフレキシブル回路基板の摺接パターンを形成した部分を湾曲するように形成しても、湾曲するフレキシブル回路基板の両先端の端部にそれぞれ設けた平坦面に両スルーホールをそれぞれ形成するように構成したので、フレキシブル回路基板の摺接パターンを形成した部分と同様に両平坦面の部分の幅寸法も小さくすることができる。これによって、両スルーホールによる接続不良を何れも確実に防止できると同時に、湾曲面や平坦面を有するフレキシブル回路基板全体の幅寸法を小さくすることができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、スライド式電子部品の幅寸法の小型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】回路基板１０の一例の概略を示す平面図である。
【図２】フレキシブル回路基板１００を用いて構成されたスライド式可変抵抗器２００を示す図である。
【図３】スライド式可変抵抗器２００を別の角度から見た斜視図である。
【図４】スライド式可変抵抗器２００の分解斜視図である。
【図５】フレキシブル回路基板１００を示す斜視図である。
【図６】ケース付き回路基板１５０の製造方法説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明にかかるスライド式可変抵抗器に用いる回路基板１０の一例の概略を示す平面図である。同図に示すように回路基板（以下「フレキシブル回路基板」という）１０は、可撓性を有する合成樹脂フィルムを帯状（長尺矩形状）に形成してなる絶縁基板１１の表面に、長手方向に向かう抵抗体パターン１３と集電パターン１５の２本のパターンを平行に形成して構成されている。なお以下の説明において、絶縁基板１１の抵抗体パターン１３等を形成した側を「表」または「上」とし、その反対側を「裏」または「下」とする。
【００１３】
前記絶縁基板１１は、この例ではポリエチレンテレフタレートフィルムを用いているが、他の各種材質からなる合成樹脂フィルムを用いても良い。抵抗体パターン１３は、絶縁基板１１の表面にカーボンインクを印刷等によって直線状に形成することで構成されている。集電パターン１５は、絶縁基板１１の表面に銀インクを印刷等によって直線状に形成した上に保護のためカーボンインクを印刷等によって形成することで構成されている。
【００１４】
抵抗体パターン１３の両端には、それぞれ第１の接続パターン１７と第２の接続パターン１９が接続されており、第１の接続パターン１７は、そのまま絶縁基板１１の表面を絶縁基板１１の一端辺１１ａまで引き出されている。第２の接続パターン１９は、フレキシブル回路基板１０の表面を抵抗体パターン１３から離れる方向に所定寸法引き出され、その部分においてスルーホール２１に接続されて裏面側に引き出され、さらに前記第１の接続パターン１７を抵抗体パターン１３に接続した位置近傍に設けた第２のスルーホール２３によってフレキシブル回路基板１０の表面側に引き出され、前記第１の接続パターン１７と平行にそのまま絶縁基板１１の一端辺１１ａまで引き出されている。一方、集電パターン１５の前記第１の接続パターン１７を設けた側の端部には、第３の接続パターン２５が接続されており、前記第１の接続パターン１７と平行にそのまま絶縁基板１１の表面を絶縁基板１１の一端辺１１ａまで引き出されている。つまり、３本の接続パターン１７，１９，２５は、平行にフレキシブル回路基板１０の長手方向の一端に集合するように引き出されている。前記絶縁基板１１の裏面の第２の接続パターン１９は、その表面に形成される抵抗体パターン１３と集電パターン１５の間の隙間に対応する部分に形成されているが、抵抗体パターン１３や集電パターン１５に対向するその裏面の位置に形成しても良い。なお各接続パターン１７，１９，２５は、何れも銀ペーストを印刷等によって形成することで構成されている。
【００１５】
そして、前記フレキシブル回路基板１０表面の抵抗体パターン１３と集電パターン１５を形成した部分を露出した状態で、フレキシブル回路基板１０の外周部分と裏面側部分を、図示しないケース内にインサート成形し、さらに前記抵抗体パターン１３及び集電パターン１５上をスライド移動する図示しない摺動子を設置してスライド式電子部品が構成される。
【００１６】
以上説明したように、第２の接続パターン１９を、フレキシブル回路基板１０の裏面を介して第１の接続パターン１７側に引き出すので、第２の接続パターン１９を抵抗体パターン１３や集電パターン１５と同一面上に並列に形成しなくても良くなり、その分、フレキシブル回路基板１０の幅寸法を小さくすることができる。これによってこのフレキシブル回路基板１０を用いたスライド式電子部品の幅寸法の小型化を図ることができる。
【００１７】
図２は上記フレキシブル回路基板１０と同様の構成のフレキシブル回路基板１００を用いて構成されたスライド式可変抵抗器２００を示す図、図３はこのスライド式可変抵抗器２００を別の角度から見た斜視図、図４はスライド式可変抵抗器２００の分解斜視図、図５はフレキシブル回路基板１００を示す斜視図である。なお図５は下記するケース１４０にインサート成形した形状でのフレキシブル回路基板１００を示しており、フレキシブル回路基板１００単体の場合は、全体が湾曲せずに平面状の状態となる。
【００１８】
これらの図に示すように、スライド式可変抵抗器２００は、フレキシブル回路基板１００をケース１４０にインサート成形したケース付き回路基板１５０と、前記ケース付き回路基板１５０にスライド自在に取り付けられる移動体１７０と、移動体１７０の下面に取り付けられる摺動子１９０とを具備して構成されている。
【００１９】
図５に示すフレキシブル回路基板１００は、前記図１に示すフレキシブル回路基板１０と同様に、可撓性を有する合成樹脂フィルムを帯状（長尺矩形状）に形成してなる絶縁基板１１１の表面に、長手方向に向かう抵抗体パターン１１３と集電パターン１１５の２本のパターンを平行に形成すると共に、前記抵抗体パターン１１３の両端にそれぞれ第１，第２の接続パターン１１７，１１９を接続し、また集電パターン１１５の一端に第３の接続パターン１２５を接続し、これら第１，第２，第３の接続パターン１１７，１１９，１２５を何れも前記抵抗体パターン１１３の前記第１の接続パターン１１７を接続した側に引き出し、その際、前記第２の接続パターン１１９は、このパターンを抵抗体パターン１１３に接続した位置近傍に設けたスルーホール１２１によってフレキシブル回路基板１００の裏面に引き出され、さらにこの裏面上を第１の接続パターン１１７方向に向けて引き出された後、抵抗体パターン１１３の第１の接続パターン１１７を接続した位置近傍に設けた第２のスルーホール１２３によって前記フレキシブル回路基板１００の表面側に引き出されて構成されている。なお、図５に示すように、ケース１４０にインサート成形した状態でのフレキシブル回路基板１００は、抵抗体パターン１１３と集電パターン１１５を形成した部分が長手方向に向かってその表面が凸となるように円弧状に湾曲した湾曲面１２９となり、また一方の端部（先端）側に形成した前記スルーホール１２１の部分の周囲が平坦面１３１となり、もう一方の端部（末端）側に形成した前記第２のスルーホール１２３の部分の周囲も平坦面１３３となるようにしている。湾曲面１２９と平坦面１３１の間と、湾曲面１２９と平坦面１３３の間には、平坦面１３１，１３３を湾曲面１２９よりもより下方に傾けるための湾曲辺ａ１，ａ２が生じる。
【００２０】
フレキシブル回路基板１００を構成する各部材の材質や構成は、前記フレキシブル回路基板１０の場合と同様なので、その詳細な説明は省略する。さらにフレキシブル回路基板１００においては、その左右両側辺の所定位置（４か所ずつ）に、下記する位置決めピン    係止用の凹部からなる係止部１２７が形成されている。
【００２１】
次に、図２、図３、図４に示すケース付き回路基板１５０は、前記フレキシブル回路基板１００の抵抗体パターン１１３と集電パターン１１５を形成した部分を前述のように湾曲した状態でその裏面と外周辺を覆うようにケース１４０（底面１４１と外周側辺１４３）内にインサート成形される。このとき前記フレキシブル回路基板１００の一方の先端側に形成した平坦面１３１は前述のように平面の状態でその裏面が覆われるようにケース１４０（先端支持部１４５）にインサート成形され、また前記フレキシブル回路基板１００のもう一方の先端側に形成した平坦面１３３は前述のように平面の状態でその裏面と外周辺が覆われるようにケース１４０（引出部支持部１４７）にインサート成形される。
【００２２】
図６は、ケース付き回路基板１５０の製造方法説明図である。同図に示すように、ケース付き回路基板１５０を製造するには、第１金型３００と第２金型３５０の間に形成されたケース１４０の形状のキャビティーＣ１内に、フレキシブル回路基板１００を収納し、その際、フレキシブル回路基板１００の表面を第１金型３００のキャビティーＣ１となる部分の内面に当接させる。このとき、第１金型３００のキャビティーＣ１となる部分の内面形状に合わせて、抵抗体パターン１１３と集電パターン１１５を形成した部分は、図５に示すように、湾曲面１２９になり、両端のスルーホール１２１と第２のスルーホール１２３を形成した部分は、平坦面１３１，１３３になる。またこのとき、第１金型３００の内面から一対ずつ（図では１つずつ示すが図面の手前奥方向に２つずつ）４組突出する係止突起３０１を図５に示すフレキシブル回路基板１００の各係止部１２７に挿入係止することで、フレキシブル回路基板１００の幅方向（スライド方向に直交する方向）の位置決めを行っている。
【００２３】
そして、第２金型３５０に設けた樹脂注入孔３５１から溶融樹脂を圧入してキャビティーＣ１内を満たし、冷却固化し、第１，第２金型３００，３５０を取り外せば、ケース付き回路基板１５０が完成する。図４に示すケース付き回路基板１５０において、その左右両側辺に４つずつ上下方向に向かって形成される凹部１５１は、前記図６に示す係止突起３０１によって形成されたものである。
【００２４】
次に、摺動子１９０は、図４に示すように、弾性金属板製であり、略矩形平板状の基部１９１の外周一辺から二本の摺動冊子１９３を突出してそれらの根元部分を１８０°折り返して構成されている。基部１９１には２つの取付用小孔１９５が設けられている。
【００２５】
移動体１７０は合成樹脂の成形品であり、略矩形状の移動体本体部１７１の左右両側辺下部に２本ずつ、下方向に突出する略Ｌ字形状の係止片１７３を設けて構成されている。移動体本体部１７１の下面は摺動子取付面（図示せず）となっていて、この摺動子取付面に前記摺動子１９０の基部１９１を載置し、その際、摺動子取付面に設けた図示しない小突起を基部１９１に設けた取付用小孔１９５に挿入してそれら小突起の先端を熱カシメし、これによって摺動子１９０を移動体１７０に取り付ける。
【００２６】
スライド式可変抵抗器２００の組み立ては、摺動子１９０を取り付けた移動体１７０を、ケース付き回路基板１５０上に載置する際に、移動体１７０の各係止片１７３をケース１４０の左右両外周側辺１４３の下面側（底面１４１）に係止することによって行う。
【００２７】
そして移動体１７０をケース付き回路基板１５０に対してスライド移動すれば、摺動子１９０の摺動冊子１９３が抵抗体パターン１１３及び集電パターン１１５上を摺動し、これによって第１，第２，第３の接続パターン１１７，１１９，１２５間の出力が変化する。
【００２８】
以上説明したように、上記スライド式可変抵抗器２００によれば、第２の接続パターン１１９を、フレキシブル回路基板１００の裏面を介して第１の接続パターン１１７側に引き出すので、第２の接続パターン１１９を抵抗体パターン１１３や集電パターン１１５と同一面上に並列に形成しなくても良くなり、フレキシブル回路基板１００の幅寸法を小さくできる。これによってこのフレキシブル回路基板１００を用いたスライド式可変抵抗器２００の幅寸法の小型化を図ることができる。
【００２９】
また、フレキシブル回路基板１００のスルーホール１２１や第２のスルーホール１２３を形成した部分を湾曲させると、スルーホール１２１や第２のスルーホール１２３の部分に亀裂などが入って接続不良を生じる恐れがあるが、本発明では、スルーホール１２１や第２のスルーホール１２３を形成した部分を平坦面１３１，１３３のままケース１４０にインサート成形するので、前記接続不良を確実に防止することができる。さらに、フレキシブル回路基板１００の抵抗体パターン１１３等を形成した部分を湾曲するように形成しても、フレキシブル回路基板１００の湾曲する両先端よりも先端側部分に平坦面１３１，１３３を設け、これら平坦面１３１，１３３にスルーホール１２１，１２３を形成するように構成したので、フレキシブル回路基板１００の抵抗体パターン１１３等を形成した部分と同様に平坦面１３１，１３３の部分の幅寸法も小さくすることができる。
【００３０】
なお、上記実施形態ではスライド移動方向として直線方向と円弧方向とを示したが、スライド移動方向は、その他の曲線方向など、直線・円弧方向以外の各種方向を含む概念である。
【００３１】
以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載がない何れの形状や構造や材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば、上記例では、回路基板としてフレキシブル回路基板を用いたが、硬質基板であっても本発明を適用できる。また上記例では、回路基板の裏面側に接続パターンを引き出す方法としてスルーホールを用いたが、例えば回路基板の外周辺を乗り越えて表面側から裏面側に引き出す等、他の各種方法を用いても良い。また上記例では抵抗体パターンを対象にスルーホールを設けたが、抵抗体パターン以外の各種摺接パターンに本発明を適用しても良い。また上記例で用いた第２のスルーホールはこれを省略し、第２の接続パターンを回路基板の裏面にそのまま（表面側に戻さずに）引き出した状態としても良い。また回路基板の裏面に設ける第２の接続パターンは、その裏面全面に形成しても良く、またケース成形時に樹脂注入孔から圧入される高温高圧の溶融樹脂が直接当接する回路基板の部分を避けるように迂回して形成しても良い。また回路基板の裏面に設ける第２の接続パターンの内、ケース成形時に樹脂注入孔から圧入される高温高圧の溶融樹脂が直接当接する部分のパターン幅を選択的に広く形成しても良い。このようにパターン幅を選択的に広くすることで、第２の接続パターンを裏面全面に形成するよりも製造コストを抑えることができる。また回路基板の裏面に設けた第２の接続パターンを、前記高温高圧の溶融樹脂から保護するために、第２の接続パターンの上に別途保護層を設けても良い。また回路基板の裏面に設ける第２の接続パターンの保護と、フレキシブル回路基板とケースの密着性を上げるために、回路基板裏面の第２の接続パターンを含む表面の上に、ホットメルトタイプの接着用樹脂層を設けても良い。
【００３２】
また、上記各図で示した実施形態は、その目的及び構成等に矛盾がない限り、互いの記載内容を組み合わせることが可能である。また、各図の記載内容は、それぞれ独立した実施形態になり得るものであり、本発明の実施形態は各図を組み合わせた一つの実施形態に限定されるものではない。
【符号の説明】
【００３３】
１０  フレキシブル回路基板（回路基板）
１３  抵抗体パターン（摺接パターン）
１５  集電パターン
１７  第１の接続パターン
１９  第２の接続パターン
２１  スルーホール
２３  第２のスルーホール
１００  フレキシブル回路基板（回路基板）
１１３  抵抗体パターン（摺接パターン）
１１５  集電パターン
１１７  第１の接続パターン
１１９  第２の接続パターン
１２１  スルーホール
１２３  第２のスルーホール
１２５  第３の接続パターン
１２９  湾曲面
１３１，１３３  平坦面
１４０  ケース
１４１  底面
１４３  外周側辺
１４５  先端支持部
１４７  引出部支持部
１５０  ケース付き回路基板
１７０  移動体
１９０  摺動子
２００  スライド式可変抵抗器（スライド式電子部品）
【図１】
2017069389.tif 000003
【図２】
2017069389.tif 000004
【図３】
2017069389.tif 000005
【図４】
2017069389.tif 000006
【図５】
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【図６】
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