(57)【要約】【課題】色むらや角度色差等を低減する発光モジュール及び照明器具を提供する。【解決手段】発光モジュール１は、基板１０、一対の導体パターン２０、複数の発光素子３０、ガイド部６０、封止部４０を具備する。一対の導体パターン２０は、基板１０上に設けられる。複数の発光素子３０は、基板１０上の一対の導体パターン２０（２１、２２）間に設けられ、基板１０上に配置され接着剤により固定される際の配置面の反対面が導体パターン２０と接続されて導体パターン２０から給電される。ガイド部６０は、一対の導体パターン２０間であって発光素子３０の両側に位置して複数の発光素子３０よりも基板１０に対する高さが低くなるように基板１０上に設けられる。封止部４０は、導体パターン２０及び複数の発光素子３０を、反対面から封止する。【選択図】図１
2017175051.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺状の基板と；
前記基板の長手方向に沿って前記基板上に設けられた一対の導体パターンと；
前記基板上の前記一対の導体パターン間に設けられ、前記基板上に配置され接着剤により固定される際の配置面の反対面が前記導体パターンと接続されて前記導体パターンから給電される複数の発光素子と；
前記一対の導体パターン間であって前記発光素子の両側に位置して前記複数の発光素子よりも前記基板に対する高さが低くなるように前記基板上に設けられたガイド部と；
前記導体パターン及び前記複数の発光素子を、前記反対面から封止する封止部と；
を具備することを特徴とする発光モジュール。
【請求項２】
前記複数の発光素子は、前記基板の長手方向に沿って直列に配置され、各発光素子間の半数以上が０．３ｍｍ以下の距離であり、
前記封止部は、前記基板の短手方向の幅が２ｍｍ以下である
ことを特徴とする請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項３】
前記基板上の外縁において前記封止部を堰き止めるバンク；
をさらに具備することを特徴とする請求項１又は２に記載の発光モジュール。
【請求項４】
請求項１、２又は３に記載の発光モジュール；
を具備する照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、発光モジュール及び照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＬＥＤ（Light  Emitting  Diode）等の発光素子を用いた照明器具は、省電力等により光源として導入が急速に増加している。また、近年、高輝度化を目的として、長尺状の基板の上に複数の発光素子を高密度実装したチップオンボ−ド（ＣＯＢ：Chip  On  Board）方式の発光モジュールが用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２０１３／１８１７７号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述の技術では、基板に発光モジュールの本体部分を接着して実装する際に、発光モジュールが本来の実装位置からずれてしまう場合がある。その結果、発光モジュールが整列しない状態で基板に実装されることになると、発光モジュールが出射する光に、色むらや角度色差等が生じる場合がある。
【０００５】
本発明は、色むらや角度色差等を低減する発光モジュール及び照明器具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施形態の発光モジュールは、長尺状の基板、一対の導体パターン、複数の発光素子、ガイド部、封止部を具備する。一対の導体パターンは、基板の長手方向に沿って基板上に設けられる。複数の発光素子は、基板上の一対の導体パターン間に設けられ、基板上に配置され接着剤により固定される際の配置面の反対面が導体パターンと接続されて導体パターンから給電される。ガイド部は、一対の導体パターン間であって複数の発光素子の両側に位置して複数の発光素子よりも基板に対する高さが低くなるように基板上に設けられる。封止部は、導体パターン及び複数の発光素子を、反対面から封止する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、色むらや角度色差等を低減する発光モジュール及び照明器具を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、実施形態１に係る発光モジュールを示す平面図である。
【図２】図２は、実施形態１に係る発光モジュールを示す図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】図３は、実施形態２に係る発光モジュールを示す平面図である。
【図４】図４は、実施形態３に係る発光モジュールを示す平面図である。
【図５】図５は、実施形態１〜３及びこれらの変形例に係る発光モジュールを用いた照明器具を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下の第１の実施形態に係る発光モジュール１、１Ａ、１Ｂは、長尺状の基板１０、一対の導体パターン２０（２１、２２）、複数の発光素子３０、ガイド部６０、６０Ａ（６１〜６３）、封止部４０を具備する。一対の導体パターン２０（２１、２２）は、基板１０の長手方向に沿って基板１０上に設けられる。複数の発光素子３０は、基板１０上の一対の導体パターン２０（２１、２２）間に設けられ、基板１０上に配置され接着剤により固定される際の配置面の反対面が導体パターン２０（２１、２２）と接続されて導体パターン２０（２１、２２）から給電される。ガイド部６０、６０Ａ（６１〜６３）は、一対の導体パターン２０（２１、２２）間であって発光素子３０の両側に位置して複数の発光素子３０よりも基板１０に対する高さが低くなるように基板１０上に設けられる。封止部４０は、導体パターン２０（２１、２２）及び複数の発光素子３０を、反対面から封止する。
【００１０】
また、以下の第２の実施形態に係る発光モジュール１、１Ａ、１Ｂは、複数の発光素子３０は、基板１０の長手方向に沿って直列に配置され、各発光素子３０間の半数以上が０．３ｍｍ以下の距離であり、封止部４０は、基板１０の短手方向の幅が２ｍｍ以下である。
【００１１】
また、以下の第３の実施形態に係る発光モジュール１、１Ａ、１Ｂは、基板１０上の外縁において封止部４０を堰き止めるバンク７０を具備する。
【００１２】
また、以下の第４の実施形態に係る照明器具１００は、発光モジュール１、１Ａ、１Ｂを具備する。
【００１３】
以下に、本発明に係る実施形態を図面に基づき説明する。なお、以下に示す各実施形態は、本発明が開示する技術を限定するものではない。また、以下に示す各実施形態及び各変形例は、矛盾しない範囲で適宜組合せることができる。また、各実施形態の説明において、同一構成には同一符号を付与して後出の説明を適宜省略する。
【００１４】
［実施形態１］
図１は、実施形態１に係る発光モジュールを示す平面図である。実施形態１に係る発光モジュール１は、基板１０、一対の導体パターン２０（２１、２２）、複数の発光素子３０、封止部４０、ワイヤ５０（５１〜５３）、一対のガイド部６０（６１、６２）、バンク７０を有する。
【００１５】
基板１０は、長尺状に形成される。基板１０は、例えば、アルミナを含むセラミック等の絶縁性材料により形成される。
【００１６】
基板１０上には、基板１０の短手方向に所定間隔を開けて、基板１０の長手方向に沿って一対の導体パターン２０（２１、２２）が対向するように設けられる。導体パターン２１、２２を総称する場合に、導体パターン２０とする。導体パターン２０は、外部から発光素子３０に給電する。導体パターン２０の幅や厚みは、発光素子３０等へ印加される電流や電圧等の給電条件や、発光モジュール１の設計サイズに応じて適切に設定される。例えば、導体パターン２０は、金（Ａｕ）又は銀（Ａｇ）等の導電性金属材料を用いた鍍金により、基板１０上に設けられる。
【００１７】
また、導体パターン２２よりも基板１０の短手方向の内側に、基板１０の短手方向に所定間隔を開けて、基板１０の長手方向に沿ってガイド部６０（６１、６２）が設けられる。ガイド部６１及びガイド部６２を総称する場合に、ガイド部６０とする。ガイド部６０は、発光素子３０を基板１０上に配置する際の配置位置をガイドし、保持するために設けられる。
【００１８】
なお、ガイド部６１及びガイド部６２の間隔Ｗ１は、発光モジュール１の製造工程において発光素子３０を基板１０上に配置する際の配置位置を容易に位置決め可能、かつ、配置位置を保持可能な程度に必要かつ十分な大きさである。また、ガイド部６０の幅、厚み、基板１０に対する高さは、発光素子３０の大きさに応じて適宜設定される。例えば、ガイド部６０の高さは、基板１０に対する発光素子３０の高さよりも低く設定される。基板１０上でガイド部６０に沿って発光素子３０が配置されることにより、発光素子３０は、基板１０の短手方向の配置位置が整列する。
【００１９】
ガイド部６０は、例えばチクソ性を有する高粘度樹脂材料を用いて基板１０上に形成される。なお、ガイド部６１及びガイド部６２のいずれか一方が省略されてもよい。また、ガイド部６１及びガイド部６２は、それらの端点を結ぶガイド部をさらに有してもよい。すなわち、ガイド部６０は、基板１０上に発光素子３０を配置する配置位置をガイドし、保持するような、閉じた方形であってもよい。
【００２０】
ガイド部６０の基板１０の短手方向の内側に、ガイド部６０に沿って複数の発光素子３０が基板１０上に配置される。図１では、ガイド部６０に沿って２４個の発光素子３０が基板１０上に配置される。すなわち、複数の発光素子３０が、基板１０に集合実装される。
【００２１】
発光素子３０には、例えばＬＥＤ（Light  Emitting  Diode）チップが用いられる。発光素子３０は、基板１０上に配置される際の基板１０との接触面である配置面３１の反対面３２から、電極（図示省略）を介して給電される。発光素子３０は、例えばシリコーン等を材料とするダイボンド材（図示省略）により基板１０に対して固定される、非フリップチップ実装のチップである。
【００２２】
ここで、複数の発光素子３０は、ガイド部６０よりも基板１０の短手方向の内側に、基板１０の長手方向に沿って所定間隔で配置される。図１の例では、基板１０の長手方向における発光素子３０の間隔の距離Ｌ１は、０．３ｍｍ以下である。そして、基板１０上において、基板１０の長手方向における発光素子３０の間隔のうち半数以上の距離Ｌ１が、０．３ｍｍ以下である。また、基板１０の長手方向における発光素子３０間の距離Ｌ１は、発光素子３０間の光の吸収が少ない距離であることが望ましい。
【００２３】
また、基板１０上に配置された発光素子３０は、蛍光体を含む樹脂からなる封止部４０により封止される。例えば、封止部４０には、蛍光体が所定量分散されたチクソ性を有する高粘度樹脂が用いられる。封止部４０は、導体パターン２０、発光素子３０、ガイド部６０を覆うように設けられる。さらに、発光モジュール１には、基板１０上の外縁において、導体パターン２０、発光素子３０、ガイド部６０を覆う封止部４０が、基板１０の外方へ向かって塗布形状が乱れることを防止する堰き止め機能を有するバンク７０が設けられる。なお、バンク７０は、省略してもよい。
【００２４】
また、発光素子３０は、ワイヤ５０により、導体パターン２０とワイヤボンディングにより電気的に接続される。ワイヤ５１〜５３を総称する場合に、ワイヤ５０とする。図１では、一続き（図１では６個）の発光素子３０間は、ワイヤ５１により接続される。また、一続きの発光素子３０のうち、一端（図１では左端）の発光素子３０は、ワイヤ５２により一方の導体パターン２１に接続され、他端（図１では右端）の発光素子３０は、ワイヤ５３により他方の導体パターン２２に接続される。
【００２５】
なお、ここでいう一続きの発光素子３０とは、ワイヤ５２により一方の導体パターン２１に接続され、ワイヤ５３により他方の導体パターン２２に接続される複数の発光素子３０をいう。そして、一続きの発光素子３０とは、導体パターン２０間に直列接続される一群の発光素子３０をいう。図１では、一続きの発光素子３０が４組設けられる場合を示す。なお、図１では、４組の一続きの発光素子３０は同様の構成であるため、左側の一連の発光素子３０及びワイヤ５０に番号を付し、他の構成の番号の図示を省略している。
【００２６】
ワイヤ５０は、基板１０上において、配置面３１の反対面３２に設けられた電極から発光素子３０から離れる方向に延び、導体パターン２０のいずれか一方に接続される。図１では、ワイヤ５２は、配置面３１の反対面３２に設けられた電極から延び、導体パターン２１に接続される。また、図１では、ワイヤ５３は、配置面３１の反対面３２に設けられた電極から延び、導体パターン２２に接続される。例えば、図２に示すように、ワイヤ５０（５３）は、基板１０の反対面３２から導体パターン２２まで延びて、反対面３２及び導体パターン２２を接続する。ワイヤ５２についても同様である。
【００２７】
図２は、実施形態に係る発光モジュールを示す図１のＡ−Ａ断面図である。なお、図２は、一例としてワイヤ５３付近における断面図を示すが、ワイヤ５２付近における断面図はワイヤの位置関係が異なる点以外は同様である。また、ワイヤ５０（５２、５３）付近以外における断面図は、ワイヤ５３付近における断面図からワイヤを取り除いたものとなる点以外は、同様である。
【００２８】
封止部４０は、基板１０上において、導体パターン２０、発光素子３０、ワイヤ５０、ガイド部６０を覆い、バンク７０により堰き止められるように設けられる。封止部４０は、基板１０の長手方向に対して直交する断面において、基板１０から離れる方向に凸な半楕円状に形成される。封止部４０は、発光素子３０が出射する光に対するレンズ（光学素子）として機能する。
【００２９】
封止部４０は、基板１０の長手方向に対して直交する断面において、バンク７０の基板１０の短手方向の幅Ｌ１０が２ｍｍ以下であり、例えば１．３ｍｍである。封止部４０は、幅Ｌ１０に対する基板１０からの高さＨ１の割合（アスペクト比）が０．２以上０．７以下となるように形成される。アスペクト比が０．２以上０．７以下であると、発光モジュール１の配光性及び出射光の取出し効率を向上させることができる。なお、封止部４０は、基板１０の長手方向に対して直交する断面における形状は半楕円状に限らず、断面が曲線であるその他の形状や、方形であってもよい。
【００３０】
また、基板１０に対する発光素子３０の高さＨ２、バンク７０の高さＨ３、ガイド部６０の高さＨ４は、一例としてＨ２＞Ｈ３＞Ｈ４の大小関係を満たすとするが、少なくとも発光素子３０の高さＨ２＞ガイド部６０の高さＨ４の大小関係が満たされていればよい。
【００３１】
実施形態１によれば、ガイド部６０により発光素子３０を基板１０に配置する際の位置決めを精密に行うことができ、発光素子３０の配置位置のずれに起因する色むらや角度色差等を低減することができる。また、ガイド部６０により発光素子３０を基板１０に配置して接着剤で固定した位置を保持するので、発光素子３０の配置位置のずれに起因する色むらや角度色差等を低減することができる。
【００３２】
また、封止部４０により発光素子３０等を封止した際に、その封止内部にガイド部６０が存在することにより、封止部４０の基板１０の外方への塗布形状の乱れを低減し、封止部４０の塗布形状の乱れに起因する色むらや角度色差等を低減できる。
【００３３】
また、チクソ性を有する高粘度樹脂により形成される封止部４０が、基板１０の外方へ塗布形状が乱れることをバンク７０により防止するので、封止部４０の塗布形状の乱れ、例えば発光素子３０及びワイヤ５０付近における塗布形状の乱れに起因する色むらや角度色差等を低減できる。
【００３４】
［実施形態２］
図３は、実施形態２に係る発光モジュールを示す平面図である。なお、図３において、実施形態１に係る発光モジュール１と同一部分には、同一符号を付する。実施形態２に係る発光モジュール１Ａは、実施形態１に係る発光モジュール１と比較して、ガイド部及びガイド部の間に配置される複数の発光素子が、基板上に複数列に亘り配置される点が異なる。
【００３５】
実施形態２に係る発光モジュール１Ａは、基板１０、一対の導体パターン２０（２１、２２）、複数の発光素子３０、封止部４０、ワイヤ５０Ａ（５１、５２、５４、５５）、一組のガイド部６０Ａ（６１、６１、６３）、バンク７０を有する。
【００３６】
また、導体パターン２１及び導体パターン２２よりも基板１０の短手方向の内側に、基板１０の短手方向に同一の所定間隔を開けて、基板１０の長手方向に沿ってガイド部６０Ａ（６１、６２、６３）が設けられる。すなわち、ガイド部６１及びガイド部６３の間隔と、ガイド部６２及びガイド部６３の間隔とが同一の所定間隔である。ガイド部６１、６２、６３を総称する場合に、ガイド部６０Ａとする。ガイド部６０Ａは、発光素子３０を基板１０上に配置する際の配置位置をガイドし、保持するために設けられる。
【００３７】
なお、ガイド部６１及びガイド部６３及びガイド部６２及びガイド部６３の各間隔Ｗ１Ａは、２ｍｍ以下であり、例えば１．３ｍｍである。間隔Ｗ１Ａは、発光素子３０の基板１０の短手方向の長さと比較して、発光モジュール１Ａの製造工程において発光素子３０を基板１０上に配置する際の配置位置を容易に位置決め可能な程度に必要かつ十分な大きさである。また、ガイド部６０Ａの幅、厚み、基板１０に対する高さは、発光素子３０の大きさに応じて適宜設定される。例えば、ガイド部６０Ａの高さは、基板１０に対する発光素子３０の高さよりも低く設定される。基板１０上でガイド部６０Ａに沿って発光素子３０が配置されることにより、発光素子３０は、基板１０の短手方向の配置位置が整列する。
【００３８】
ガイド部６０Ａは、例えば樹脂材料を用いて基板１０上に形成される。なお、ガイド部６１及びガイド部６２のいずれか一方が省略されてもよい。また、ガイド部６１、ガイド部６２、ガイド部６３は、それらの端点を結ぶガイド部をさらに有してもよい。すなわち、ガイド部６０Ａは、発光素子３０を基板１０上に配置する際の配置位置をガイドし、保持するような、閉じた方形であってもよい。
【００３９】
ガイド部６０Ａの基板１０の短手方向の内側に、ガイド部６０Ａに沿って複数の発光素子３０が基板１０上に配置される。図３では、ガイド部６０Ａに沿って４８個の発光素子３０が、基板１０上に２列に分けて配置される。そして、ガイド部６１及びガイド部６３の間に配置される２４個の発光素子３０を発光素子群３０Ａとする。また、ガイド部６２及びガイド部６３の間に配置される２４個の発光素子３０を発光素子群３０Ｂとする。発光素子群３０Ａ及び発光素子群３０Ｂは、個々の発光素子３０の基板１０の長手方向の長さ“ａ”未満分だけ、基板１０の長手方向にシフトして配置される。例えば、図３に示すように、発光素子群３０Ａと、発光素子群３０Ｂとは、ａ／２だけシフトして配置される。
【００４０】
発光素子３０は、ワイヤ５０Ａにより、導体パターン２０とワイヤボンディングにより電気的に接続される。図３では、一続き（図３では６個）の発光素子３０間は、ワイヤ５１により接続される。また、一続きの発光素子３０のうち、発光素子群３０Ａの一端（図３では左端）の発光素子３０は、ワイヤ５２により一方の導体パターン２１に接続され、他端（図３では右端）の発光素子３０は、ワイヤ５４により発光素子群３０Ｂの右端の発光素子３０に接続される。
【００４１】
なお、ここでいう一続きの発光素子３０とは、ワイヤ５２により導体パターン２１に接続され、ワイヤ５４により他方の発光素子群３０Ｂの一つの発光素子３０に接続される、発光素子群３０Ａに含まれる複数の発光素子３０をいう。または、一続きの発光素子３０とは、ワイヤ５５により導体パターン２２に接続され、ワイヤ５４により他方の発光素子群３０Ａの一つの発光素子３０に接続される、発光素子群３０Ｂに含まれる複数の発光素子３０をいう。図３では、一続きの発光素子３０が８組設けられる場合を示す。なお、図３では、８組の一続きの発光素子３０は同様の構成であるため、左側の一連の発光素子３０及びワイヤ５０Ａに番号を付し、他の構成の番号の図示を省略している。
【００４２】
ワイヤ５０Ａは、基板１０上において、配置面３１の反対面３２に設けられた電極から発光素子３０から離れる方向に延び、導体パターン２０のいずれか一方又は他の発光素子３０に接続される。図３では、ワイヤ５２は、配置面３１の反対面３２に設けられた電極から延び、導体パターン２１に接続される。また、図３では、ワイヤ５４は、発光素子群３０Ａの一つの発光素子３０の配置面３１の反対面３２に設けられた電極から延び、発光素子群３０Ｂの一つの発光素子３０の反対面３２に設けられた電極に接続される。また、図３では、ワイヤ５５は、配置面３１の反対面３２に設けられた電極から延び、導体パターン２２に接続される。
【００４３】
（実施形態２の変形例）
実施形態２では、発光モジュール１Ａは、３列のガイド部６０Ａ及びガイド部６０Ａの各間に配置される発光素子群３０Ａ及び発光素子群３０Ｂが基板１０上に２列に所定位置だけシフトして配置されるとするが、これに限らず、４列のガイド部及びガイド部の各間に配置される各発光素子群が基板上に３列に所定位置だけシフトして配置されるとしてもよい。その他、発光モジュール１Ａにおける各発光素子３０の配置は、格子状配置に限らず、所望の光を得るために、様々な配置形態を採用できる。
【００４４】
また、実施形態２では、３列のガイド部６１〜６３を設けるとするが、これに限らず、ガイド部６３を省略してもよい。すなわち、発光素子群３０Ａ及び発光素子群３０Ｂを、ガイド部６１及びガイド部６２の間に設けるとしてもよい。
【００４５】
実施形態２によれば、出射光の取出しロスを低減するために発光素子３０を格子状に配置して光量を増大させる場合であっても、発光素子３０を基板１０上に配置する際の位置決めを精密に行うことができ、発光素子３０の配置位置のずれに起因する色むらや角度色差等を低減することができる。
【００４６】
［実施形態３］
図４は、実施形態３に係る発光モジュールを示す平面図である。なお、図４において、実施形態１に係る発光モジュール１と同一部分には、同一符号を付する。実施形態３に係る発光モジュール１Ｂは、実施形態１に係る発光モジュール１と比較して、発光素子が導体パターン上に重なるように配置され、かつ、導体パターンよりも基板の短手方向の外側に、基板の短手方向に所定間隔を開けて、基板の長手方向に沿ってガイド部が設けられる点が異なる。
【００４７】
実施形態３では、各発光素子３０は、導体パターン２１及び導体パターン２２の両方に跨って配置される。すなわち、発光素子３０は、基板１０の平面視において、導体パターン２０と重ねて配置される。そして、導体パターン２１及び導体パターン２２よりも基板１０の短手方向の外側に、基板１０の短手方向に所定間隔を開けて、基板１０の長手方向に沿ってガイド部６１及びガイド部６２が設けられる。なお、ガイド部６１及びガイド部６２の間隔Ｗ１Ｂは、２ｍｍ以下である。
【００４８】
実施形態３によれば、基板１０の短手方向における導体パターン２０の間の間隔Ｗ１Ｂをより短くして発光モジュール１Ｂの基板１０の幅（短手方向の長さ）の微細化を図りつつ、発光素子３０の配置位置のずれや封止部４０の塗布形状の乱れに起因する色むらや角度色差等を低減することができる。
【００４９】
［照明器具］
図５は、実施形態１〜３及びこれらの変形例に係る発光モジュールを用いた照明器具を示す斜視図である。発光モジュール１、１Ａ、１Ｂは、照明器具１００の光源として用いられる。例えば発光モジュール１、１Ａ、１Ｂは、ベースライトとして使用される明器具１００の光源として用いられる。
【００５０】
図５に示す照明器具１００において、例えば、発光モジュール１、１Ａ、１Ｂのいずれかが器具本体１１０内に設けられる。なお、図５に示す照明器具１００は一例であって、発光モジュール１、１Ａ、１Ｂは、目的に応じて種々の照明器具の光源として用いられてもよい。例えば、発光モジュール１、１Ａ、１Ｂは、種々の照明器具の線状光源として用いられてもよい。例えば、発光モジュール１、１Ａ、１Ｂは、車両の前照灯等の光源として用いられてもよい。
【００５１】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
【符号の説明】
【００５２】
１、１Ａ、１Ｂ  発光モジュール
１０  基板
２０、２１、２２  導体パターン
３０  発光素子
３０Ａ、３０Ｂ  発光素子群
３１  配置面
３２  反対面
４０  封止部
５０、５０Ａ、５１、５２、５３、５４、５５  ワイヤ
６０、６０Ａ、６１、６２、６３  ガイド部
７０  バンク
１００  照明器具
１１０  器具本体
【図１】
2017175051.tif 000003
【図２】
2017175051.tif 000004
【図３】
2017175051.tif 000005
【図４】
2017175051.tif 000006
【図５】
2017175051.tif 000007