(57)【要約】【課題】生産性の向上を図れるとともに、長期保管性に優れた有機電子デバイスを製造可能な方法を提供する。【解決手段】一実施形態に係る有機電子デバイス１０の製造方法は、可撓性を有する長尺の基板１２上に、第１の電極１４、機能層１８１及び第２の電極２０が設けられた有機電子デバイス基材２６を形成するデバイス基材形成工程と、機能層を封止するための長尺の封止部材２２を乾燥する乾燥工程と、有機電子デバイス基材と封止部材とを、封止部材２２が有する粘接着材層２２２を介して貼合することで、少なくとも機能層を封止部材で封止する貼合工程と、を備え、乾燥工程では、粘接着材層にセパレートフィルム２４１が貼合されたセパレートフィルム付き封止部材２４を乾燥することによって、封止部材を乾燥させ、貼合工程では、セパレートフィルム付き封止部材からセパレートフィルムを剥離した後に封止部材と有機電子デバイス基材とを貼合する。【選択図】図５
2017212143.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機電子デバイスの製造方法であって、
可撓性を有する長尺の基板上に、第１の電極、第２の電極及び第１の電極と第２の電極との間に配置された機能層が設けられた有機電子デバイス基材を形成するデバイス基材形成工程と、
封止基材と前記封止基材上に設けられた粘接着材層とを有しており、前記機能層を封止するための長尺の封止部材を乾燥する乾燥工程と、
前記有機電子デバイス基材と、前記封止部材とを、前記粘接着材層を介して貼合することで、少なくとも前記機能層を前記封止部材で封止する貼合工程と、
を備え、
前記乾燥工程では、前記粘接着材層の表面にセパレートフィルムが貼合されたセパレートフィルム付き封止部材を乾燥させることによって、前記封止部材を乾燥し、
前記貼合工程では、前記セパレートフィルム付き封止部材から前記セパレートフィルムを剥離した後に、前記粘接着材層を介して前記封止部材と前記有機電子デバイス基材とを貼合する、
有機電子デバイスの製造方法。
【請求項２】
前記乾燥工程では、前記粘接着材層の含水率が６００ｐｐｍ以下となるように、前記封止部材を乾燥させる、
請求項１に記載の有機電子デバイスの製造方法。
【請求項３】
前記乾燥工程では、露点−４０℃以下であり且つ不活性ガス雰囲気で前記封止部材を乾燥する、
請求項１又は２に記載の有機電子デバイスの製造方法。
【請求項４】
前記乾燥工程では、１０Ｐａ以下の減圧環境で前記封止部材を乾燥する、
請求項１〜３の何れか一項に記載の有機電子デバイスの製造方法。
【請求項５】
前記セパレートフィルムの厚さが、５μｍ以上５０μｍ以下である、
請求項１〜４の何れか一項に記載の有機電子デバイスの製造方法。
【請求項６】
前記粘接着材層の材料は、感圧型の粘着樹脂である、
請求項１〜５の何れか一項に記載の有機電子デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機電子デバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機電子デバイスの例として有機エレクトロルミネッセンス素子（有機ＥＬデバイス）、有機太陽電池、有機トランジスタなどが挙げられる。有機電子デバイスは、第１の電極と、所定の機能を有する機能層（例えば、有機ＥＬデバイスでは正孔注入層、発光層、電子注入層など）と、第２の電極を有し、それらは基板上に設けられている。有機電子デバイスは、通常、機能層の一つとして有機層を含む。そのため、通常、少なくとも機能層が封止部材で封止されている。特許文献１では、長尺の基板上に第１の電極、機能層及び第２の電極が形成されてなる長尺の有機電子デバイス基材をローラで搬送しながら、ローラで搬送されてきた長尺の封止部材を、有機電子デバイス基材に貼合して、有機電子デバイスを製造している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許出願公開第２００３／０１９１９７号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
有機電子デバイスに使用される封止部材は、封止基材と、粘接着材層とを有し、粘接着材層を介して封止基材が、有機電子デバイス基材に貼合される。そのため、粘接着材層に水分が含まれていると、製造した有機電子デバイスの長期保管性が低下するという問題がある。このような長期保管性の低下を回避するために、封止部材を予め乾燥させておくことが考えられる。しかしながら、特許文献１のように、長尺の封止部材を用いて有機電子デバイスを製造する場合、長尺の封止部材を搬送しながら乾燥させる必要がある。通常、長尺の封止部材はガイドローラに沿って折り返しながら搬送されるため、乾燥時の熱により粘接着材層のタック性が増大し、粘接着材層がガイドローラに付着する。その結果、封止基材から粘接着材層が剥離されたり、ガイドローラのメンテナンス回数が増大したりし、有機電子デバイスの生産性が低下することが考えられる。
【０００５】
そこで、本発明は、生産性の向上を図れるとともに、長期保管性に優れた有機電子デバイスを製造可能な方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一側面に係る有機電子デバイスの製造方法は、有機電子デバイスの製造方法であり、可撓性を有する長尺の基板上に、第１の電極、第２の電極及び第１の電極と第２の電極との間に配置された機能層が設けられた有機電子デバイス基材を形成するデバイス基材形成工程と、封止基材と上記封止基材上に設けられた粘接着材層とを有しており、上記機能層を封止するための長尺の封止部材を乾燥する乾燥工程と、上記有機電子デバイス基材と、上記封止部材とを、上記粘接着材層を介して貼合することで、少なくとも上記機能層を上記封止部材で封止する貼合工程と、を備え、上記乾燥工程では、上記粘接着材層の表面にセパレートフィルムが貼合されたセパレートフィルム付き封止部材を乾燥させることによって、上記封止部材を乾燥し、上記貼合工程では、上記セパレートフィルム付き封止基材から上記セパレートフィルムを剥離した後に、上記粘接着材層を介して上記封止部材と上記有機電子デバイス基材とを貼合する。
【０００７】
上記製造方法では、封止部材を、粘接着材層にセパレートフィルムで貼合した状態で乾燥する。そのため、乾燥工程で、長尺のセパレートフィルム付き封止部材をガイドローラでガイドしながら搬送し、セパレートフィルム付き封止部材を乾燥させても、粘接着材層がガイドローラに接しない。そのため、乾燥のための熱により粘接着材層のタック性が増大しても、ガイドローラに粘接着材層が付着することに起因する生産性の低下が防止できている。そして、乾燥工程で乾燥された封止部材を有機電子デバイス基材に貼合しており、粘接着材層から機能層への水分浸入が生じにくいので、長期保管性に優れた有機電子デバイスを製造できる。すなわち、上記製造方法では、生産性の向上を図りながら長期保管性に優れた有機電子デバイスを製造可能である。
【０００８】
上記乾燥工程では、上記粘接着材層の含水率が６００ｐｐｍ以下となるように、上記封止部材を乾燥させてもよい。この場合、製造された有機電子デバイスの長期保管性が一層向上する。
【０００９】
上記乾燥工程では、露点−４０℃以下であり且つ不活性ガス雰囲気で上記封止部材を乾燥してもよい。上記乾燥工程では、１０Ｐａ以下の減圧環境で上記封止部材を乾燥してもよい。
【００１０】
上記セパレートフィルムの厚さが、５μｍ以上５０μｍ以下であってもよい。セパレートフィルムの厚さが、上記範囲であれば、セパレートフィルム付き封止部材を搬送し易く、且つ、乾燥させやすい。
【００１１】
上記粘接着層の材料は、感圧型の粘着樹脂であってもよい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、生産性の向上を図れるとともに、長期保管性に優れた有機電子デバイスを製造可能な方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、一実施形態に係る有機電子デバイスの製造方法で製造される有機電子デバイスの一例である有機ＥＬデバイスの構成を示す模式図である。
【図２】図２は、有機ＥＬデバイスの製造に使用する長尺のセパレートフィルム付き封止部材の側面図である。
【図３】図３は、図１に示した有機ＥＬデバイスの製造方法の一例のフローチャートである。
【図４】図４は、有機ＥＬデバイス基材（有機電子デバイス基材）の構成を説明するための図面である。
【図５】図５は、乾燥工程及び貼合工程を説明するための図面である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。同一の要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。図面の寸法比率は、説明のものと必ずしも一致していない。本発明で製造される有機電子デバイスとしては、例えば有機ＥＬデバイス、有機太陽電池、有機フォトディテクタ及び有機トランジスタが挙げられる。以下に説明する実施形態は、断らない限り、有機電子デバイスの一例である有機ＥＬデバイスの製造方法の実施形態である。
【００１５】
図１に模式的に示されているように、一実施形態に係る有機ＥＬデバイスの製造方法で製造される有機ＥＬデバイス１０は、基板１２と、陽極（第１の電極）１４と、有機ＥＬ部１８と、陰極（第２の電極）２０と、を備える。有機ＥＬデバイス１０は、例えば照明に使用される有機ＥＬ照明パネルである。
【００１６】
有機ＥＬデバイス１０は、陰極２０に電気的に接続された引出電極１６を備えてもよい。有機ＥＬデバイス１０は、少なくとも有機ＥＬ部１８を封止する封止部材２２を備えてもよい。有機ＥＬデバイス１０は、陽極１４側から光を出射する形態、又は、陰極２０側から光を出射する形態を取り得る。以下では、有機ＥＬデバイス１０として、引出電極１６及び封止部材２２を備えており、陽極１４側から光を出射する形態について説明する。
【００１７】
[基板]
基板１２は、可視光（波長４００ｎｍ〜８００ｎｍの光）に対して透光性を有する。基板１２はフィルム状を呈してもよく、基板１２の厚さは、例えば、３０μｍ以上７００μｍ以下である。
【００１８】
基板１２は、可撓性を有する。基板１２の例は、プラスチックフィルム又は高分子フィルムである。基板１２の材料としては、例えばポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、環状ポリオレフィン等のポリオレフィン樹脂；ポリアミド樹脂；ポリカーボネート樹脂；ポリスチレン樹脂；ポリビニルアルコール樹脂；エチレン−酢酸ビニル共重合体のケン化物；ポリアクリロニトリル樹脂；アセタール樹脂；ポリイミド樹脂；エポキシ樹脂が挙げられる。
【００１９】
基板１２には、有機ＥＬデバイス１０を駆動するための駆動回路（例えば、薄膜トランジスタなどを含む回路）が形成されていてもよい。このような駆動回路は、通常、透明材料から構成される。
【００２０】
基板１２には、水分バリア層が設けられてもよい。水分バリア層は、水分をバリアする機能に加えて、ガス（例えば酸素）をバリアする機能を有してもよい。水分バリア層は、例えば、ケイ素、酸素及び炭素からなる膜、又は、ケイ素、酸素、炭素及び窒素からなる膜であり得る。具体的には、水分バリア層の材料の例は、酸化ケイ素、窒化ケイ素、酸窒化ケイ素等である。水分バリア層の厚さの例は、１００ｎｍ以上１０μｍ以下である。
【００２１】
[陽極]
陽極１４は、基板１２上に設けられている。陽極１４には、光透過性を示す電極が用いられる。光透過性を示す電極としては、電気伝導度の高い金属酸化物、金属硫化物及び金属等の薄膜を用いることができ、光透過率の高い薄膜が好適に用いられる。陽極１４は、導電体（例えば金属）からなるネットワーク構造を有してもよい。
【００２２】
陽極１４の厚さは、光の透過性、電気伝導度等を考慮して決定され得る。陽極１４の厚さは、通常、１０ｎｍ〜１０μｍであり、好ましくは２０ｎｍ〜１μｍであり、さらに好ましくは５０ｎｍ〜５００ｎｍである。
【００２３】
陽極１４の材料としては、例えば酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズ、インジウム錫酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ：略称ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ：略称ＩＺＯ）、金、白金、銀、銅等が挙げられ、これらの中でもＩＴＯ、ＩＺＯ、又は酸化スズが好ましい。陽極１４は、例示した材料からなる薄膜として形成され得る。陽極１４の材料には、ポリアニリン及びその誘導体、ポリチオフェン及びその誘導体等の有機物を用いてもよい。この場合、陽極１４は、透明導電膜として形成され得る。前述したように、陽極１４は、導電体（例えば金属）からなるネットワーク構造を有してもよい。
【００２４】
［引出電極］
引出電極１６は、陽極１４と絶縁した状態で基板１２上に設けられている。引出電極１６は、陰極２０に接続されており、陰極２０を外部接続するために使用され得る。引出電極１６の材料及び厚さは、陽極１４と同様とし得る。
【００２５】
[有機ＥＬ部]
有機ＥＬ部１８は、発光層１８１を含み、陽極１４及び陰極２０に印加された電力（例えば電圧）に応じて、キャリアの移動及びキャリアの再結合などの有機ＥＬデバイス１０の発光に寄与する機能部である。
【００２６】
本実施形態では、有機ＥＬ部１８は陽極１４の一部を覆うように設けられており、有機ＥＬ部１８の一部は、図１に示したように、陽極１４と引出電極１６との間の基板１２上にも配置されている。これにより、陽極１４と他の電極（例えば、陰極２０及び引出電極１６）との短絡が防止されている。
【００２７】
図１に示した例では、有機ＥＬ部１８は単層構造を有する。すなわち、有機ＥＬ部１８は、発光層１８１から構成されている。発光層１８１は、陽極１４上に設けられている有機ＥＬデバイス（有機電子デバイス）用の機能層である。発光層１８１の厚さは、例えば１ｎｍ〜１μｍであり、好ましくは２ｎｍ〜５００ｎｍであり、さらに好ましくは１０ｎｍ〜２００ｎｍである。
【００２８】
発光層１８１は、通常、主として蛍光及びりん光の少なくとも一方を発光する有機物、又は、その有機物とこれを補助するドーパントとから形成される。ドーパントは、例えば発光効率の向上や、発光波長を変化させるために加えられる。発光層１８１に含まれる有機物は、低分子化合物でも高分子化合物でもよい。発光層１８１を構成する発光材料としては、下記の色素系材料、金属錯体系材料、高分子系材料、ドーパント材料等が挙げられる。
【００２９】
色素系材料としては、例えばシクロペンダミン若しくはその誘導体、テトラフェニルブタジエン若しくはその誘導体、トリフェニルアミン若しくはその誘導体、オキサジアゾール若しくはその誘導体、ピラゾロキノリン若しくはその誘導体、ジスチリルベンゼン若しくはその誘導体、ジスチリルアリーレン若しくはその誘導体、ピロール若しくはその誘導体、チオフェン環化合物、ピリジン環化合物、ペリノン若しくはその誘導体、ペリレン若しくはその誘導体、オリゴチオフェン若しくはその誘導体、オキサジアゾールダイマー若しくはその誘導体、ピラゾリンダイマー若しくはその誘導体、キナクリドン若しくはその誘導体、クマリン若しくはその誘導体等が挙げられる。
【００３０】
金属錯体系材料としては、例えばＴｂ、Ｅｕ、Ｄｙなどの希土類金属、又はＡｌ、Ｚｎ、Ｂｅ、Ｐｔ、Ｉｒ等を中心金属に有し、オキサジアゾール、チアジアゾール、フェニルピリジン、フェニルベンゾイミダゾール、キノリン構造等を配位子に有する金属錯体が挙げられる。金属錯体としては、例えばイリジウム錯体、白金錯体等の三重項励起状態からの発光を有する金属錯体、アルミニウムキノリノール錯体、ベンゾキノリノールベリリウム錯体、ベンゾオキサゾリル亜鉛錯体、ベンゾチアゾール亜鉛錯体、アゾメチル亜鉛錯体、ポルフィリン亜鉛錯体、フェナントロリンユーロピウム錯体等が挙げられる。
【００３１】
高分子系材料としては、例えばポリパラフェニレンビニレン若しくはその誘導体、ポリチオフェン若しくはその誘導体、ポリパラフェニレン若しくはその誘導体、ポリシラン若しくはその誘導体、ポリアセチレン若しくはその誘導体、ポリフルオレン若しくはその誘導体、ポリビニルカルバゾール若しくはその誘導体、上記色素材料及び金属錯体材料の少なくとも一方を高分子化した材料等が挙げられる。
【００３２】
ドーパント材料としては、例えばペリレン若しくはその誘導体、クマリン若しくはその誘導体、ルブレン若しくはその誘導体、キナクリドン若しくはその誘導体、スクアリウム若しくはその誘導体、ポルフィリン若しくはその誘導体、スチリル色素、テトラセン若しくはその誘導体、ピラゾロン若しくはその誘導体、デカシクレン若しくはその誘導体、フェノキサゾン若しくはその誘導体等が挙げられる。
【００３３】
図１では、有機ＥＬ部１８が発光層１８１である形態を例示しているが、有機ＥＬ部１８は、発光層１８１と、他の機能層を含む積層体でもよい。
【００３４】
陽極１４と発光層１８１との間に設けられる機能層の例としては、正孔注入層及び正孔輸送層が挙げられる。陰極２０と発光層１８１との間に設けられる機能層の例としては、電子注入層及び電子輸送層が挙げられる。正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層及び電子注入層の厚さは、有機ＥＬデバイス１０のデバイス性能などに応じて適宜設定され得る。
【００３５】
正孔注入層は、陽極１４から発光層１８１への正孔注入効率を改善する機能を有する層である。正孔注入層の材料には、公知の正孔注入材料が用いられ得る。正孔注入材料としては、例えば酸化バナジウム、酸化モリブデン、酸化ルテニウム、及び、酸化アルミニウム等の酸化物、フェニルアミン化合物、スターバースト型アミン化合物、フタロシアニン化合物、アモルファスカーボン、ポリアニリン、及び、ポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）等のポリチオフェン誘導体を挙げることができる。
【００３６】
正孔輸送層は、陽極１４、正孔注入層又は陽極１４により近い正孔輸送層から発光層１８１への正孔注入効率を改善する機能を有する層である。正孔輸送層の材料には、公知の正孔輸送材料が用いられ得る。正孔輸送層の材料としては、例えばポリビニルカルバゾール若しくはその誘導体、ポリシラン若しくはその誘導体、側鎖若しくは主鎖に芳香族アミンを有するポリシロキサン若しくはその誘導体、ピラゾリン若しくはその誘導体、アリールアミン若しくはその誘導体、スチルベン若しくはその誘導体、トリフェニルジアミン若しくはその誘導体、ポリアニリン若しくはその誘導体、ポリチオフェン若しくはその誘導体、ポリアリールアミン若しくはその誘導体、ポリピロール若しくはその誘導体、ポリ（ｐ−フェニレンビニレン）若しくはその誘導体、又はポリ（２，５−チエニレンビニレン）若しくはその誘導体等が挙げられる。正孔輸送層の材料としては、例えば特開２０１２−１４４７２２号公報に開示されている正孔輸層材料も挙げられる。
【００３７】
電子輸送層は、陰極２０、電子注入層又は陰極２０により近い電子輸送層からの電子注入効率を改善する機能を有する層である。電子輸送層を構成する電子輸送材料には、公知の材料が用いられ得る。電子輸送層を構成する電子輸送材料としては、オキサジアゾール若しくはその誘導体、アントラキノジメタン若しくはその誘導体、ベンゾキノン若しくはその誘導体、ナフトキノン若しくはその誘導体、アントラキノン若しくはその誘導体、テトラシアノアントラキノジメタン若しくはその誘導体、フルオレノン若しくはその誘導体、ジフェニルジシアノエチレン若しくはその誘導体、ジフェノキノン若しくはその誘導体、８−ヒドロキシキノリン若しくはその誘導体の金属錯体、ポリキノリン若しくはその誘導体、ポリキノキサリン若しくはその誘導体、ポリフルオレン若しくはその誘導体などを挙げることができる。
【００３８】
電子注入層は、陰極２０から発光層１８１への電子注入効率を改善する機能を有する層である。電子注入層は、陰極２０の一部を構成する場合もある。電子注入層の材料には、公知の電子注入材料が用いられ得る。電子注入層の材料としては、例えばアルカリ金属、アルカリ土類金属、アルカリ金属及びアルカリ土類金属のうちの１種類以上を含む合金、アルカリ金属若しくはアルカリ土類金属の酸化物、アルカリ金属若しくはアルカリ土類金属のハロゲン化物、アルカリ金属若しくはアルカリ土類金属の炭酸塩、又はこれらの物質の混合物等が挙げられる。
【００３９】
上述した各種の機能層を含む有機ＥＬデバイス１０の層構成の例を以下に示す。
（ａ）陽極／発光層／陰極
（ｂ）陽極／正孔注入層／発光層／陰極
（ｃ）陽極／正孔注入層／発光層／電子注入層／陰極
（ｄ）陽極／正孔注入層／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
（ｅ）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／陰極
（ｆ）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子注入層／陰極
（ｇ）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
（ｈ）陽極／発光層／電子注入層／陰極
（ｉ）陽極／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
記号「／」は、記号「／」の両側の層同士が接合していることを意味している。上記（ａ）の構成が図１に示した構成に対応する。
【００４０】
有機ＥＬデバイス１０は単層の発光層１８１を有していても２層以上の発光層１８１を有していてもよい。上記（ａ）〜（ｉ）の層構成のうちのいずれか１つにおいて、陽極１４と陰極２０との間に配置された積層構造を「構造単位Ｉ」とすると、２層の発光層１８１を有する有機ＥＬデバイス１０の構成として、例えば、下記（ｊ）に示す層構成を挙げることができる。２個ある（構造単位Ｉ）の層構成は互いに同じであっても、異なっていてもよい。
（ｊ）陽極／（構造単位Ｉ）／電荷発生層／（構造単位Ｉ）／陰極
ここで電荷発生層とは、電界を印加することにより、正孔と電子とを発生する層である。電荷発生層としては、例えば酸化バナジウム、ＩＴＯ、酸化モリブデンなどからなる薄膜を挙げることができる。
【００４１】
「（構造単位Ｉ）／電荷発生層」を「構造単位ＩＩ」とすると、３層以上の発光層１８１を有する有機ＥＬデバイス１０の構成として、例えば、以下の（ｋ）に示す層構成を挙げることができる。
（ｋ）陽極／（構造単位ＩＩ）ｘ／（構造単位Ｉ）／陰極
記号「ｘ」は、２以上の整数を表し、「（構造単位ＩＩ）ｘ」は、（構造単位ＩＩ）がｘ段積層された積層体を表す。複数ある（構造単位ＩＩ）の層構成は同じでも、異なっていてもよい。
【００４２】
電荷発生層を設けずに、複数の発光層１８１を直接的に積層させて有機ＥＬデバイス１０を構成してもよい。
【００４３】
［陰極］
陰極２０は、有機ＥＬ部１８上に設けられている。本実施形態のように、有機ＥＬデバイス１０が引出電極１６を有する形態では、陰極２０は、引出電極１６に接続されるように、有機ＥＬ部１８上に設けられ、この場合、陰極２０の一部は、基板１２上に配置されてもよい。陰極２０の厚さは、用いる材料によって最適値が異なり、電気伝導度、耐久性等を考慮して設定される。陰極２０の厚さは、通常、１０ｎｍ〜１０μｍであり、好ましくは２０ｎｍ〜１μｍであり、さらに好ましくは５０ｎｍ〜５００ｎｍである。
【００４４】
発光層１８１からの光を陽極１４側に陰極２０で反射するために、陰極２０の材料は、可視光反射率の高い材料が好ましい。陰極２０の材料としては、例えばアルカリ金属、アルカリ土類金属、遷移金属及び周期表の１３族金属等が挙げられる。陰極２０として、導電性金属酸化物及び導電性有機物等からなる透明導電性電極を用いてもよい。
【００４５】
[封止部材]
封止部材２２は、少なくとも有機ＥＬ部１８を封止するための部材である。封止部材２２は、陰極２０上に設けられている。本実施形態において、封止部材２２は、陽極１４の一部及び引出電極１６の一部が、封止部材２２から突出するように設けられている。陽極１４及び引出電極１６のうち封止部材２２の外部に位置する部分は、外部接続のための領域として機能する。封止部材２２は、封止基材２２１と、粘接着材層２２２とを有する。
【００４６】
封止基材２２１は、有機ＥＬデバイス１０において基板１２と反対側に位置する。封止基材２２１は、金属箔、透明なプラスチックフィルムの表面若しくは裏面又はその両面にバリア機能層を形成したバリアフィルム、或いはフレキシブル性を有する薄膜ガラス、プラスチックフィルム上にバリア性を有する金属を積層させたフィルム等からなり、ガスバリア機能、特に水分バリア機能を有する。金属箔としては、バリア性の観点から、銅箔、アルミニウム箔、ステンレス箔が好ましい。金属箔の厚さは、ピンホール抑制の観点から厚い程好ましいが、フレキシブル性の観点も考慮すると１５μｍ〜５０μｍが好ましい。
【００４７】
粘接着材層２２２は、封止基材２２１における基板１２側の表面に設けられており、封止基材２２１を、陽極１４、有機ＥＬ部１８及び陰極２０が形成された基板１２に接着させるとともに、水分バリアのために用いられる。粘接着材層２２２は、陽極１４、有機ＥＬ部１８及び陰極２０からなる積層構造を埋設可能な厚さを有していればよいが、好ましくは１μｍ〜１００μｍ、より好ましくは５μｍ〜６０μｍ、さらに好ましくは１０μｍ〜３０μｍである。この厚さが著しく薄いと、基板１２表面の凹凸又は混入した塵埃を十分埋め込むことができず、それらが有機ＥＬ部１８に機械的なストレスを与えダークスポットの原因となりやすい。一方、この厚さが著しく厚いと、粘接着材層２２２の端面から浸入する水分の影響を受けやすい。
【００４８】
粘接着材層２２２の材料は、例えば感圧型の粘着樹脂である。粘着樹脂の例は、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン・プロピレン共重合体などのポリオレフィンの酸変性物、エチレン・酢酸ビニル共重合体の酸変性物、エチレン・アクリル酸共重合体、エチレン・メタクリル酸共重合体、ポリアミド、合成ゴム等の熱可塑性樹脂である。
【００４９】
次に、図１に示した構成を有する有機ＥＬデバイス１０の製造方法の一例として、可撓性を有する長尺の基板１２を用いて有機ＥＬデバイス１０を製造する方法について説明する。
【００５０】
有機ＥＬデバイス１０の製造方法では、図２に示した長尺のセパレートフィルム付き封止部材２４を使用する。以下では、セパレートフィルム付き封止部材２４を単に「封止部材２４」と称す。
【００５１】
封止部材２４は、封止部材２２と、セパレートフィルム２４１とを有する。セパレートフィルム２４１は、封止部材２２が有する粘接着材層２２２の表面（封止基材２２１と反対側の面）２２２ａに貼合されている。セパレートフィルム２４１は、粘接着材層２２２にゴミが付着したり、封止部材２２同士が貼合したりすることなどを防止するためのフィルムである。セパレートフィルム２４１の材料は、例えばシリコーンやフッ素化合物等で表面処理されたＰＥＴである。セパレートフィルム２４１の厚さは、例えば５μｍ以上５０μｍ以下である。
【００５２】
有機ＥＬデバイス１０の製造方法は、図３に示したように、デバイス基材形成工程Ｓ１０と、乾燥工程Ｓ２０と、貼合工程Ｓ３０と、切断工程Ｓ４０と、を有する。
【００５３】
［デバイス基材形成工程］
デバイス基材形成工程Ｓ１０では、図４に模式的に示したように、長尺の基板１２上の長手方向に設定される複数のデバイス形成領域のそれぞれに、陽極１４、引出電極１６、有機ＥＬ部１８及び陰極２０が設けられた有機ＥＬデバイス基材(有機電子デバイス基材)２６を形成する。図４は、デバイス形成領域において、基板１２を、その長手方向に直交する面で切断した場合の断面構成を模式的に示している。
【００５４】
デバイス基材形成工程Ｓ１０は、図３に示したように、陽極（第１の電極）形成工程Ｓ１１、有機ＥＬ部形成工程Ｓ１２及び陰極（第２の電極）形成工程Ｓ１３を有する。
【００５５】
＜陽極形成工程＞
陽極形成工程Ｓ１１では、長尺の基板１２の長手方向に設定される複数のデバイス形成領域にそれぞれ陽極１４を形成する。この際、各デバイス形成領域に、陽極１４とともに、引出電極１６も形成する。デバイス形成領域は、製造する有機ＥＬデバイス１０の製品サイズに対応する領域である。
【００５６】
陽極１４及び引出電極１６は、有機ＥＬデバイス１０の製造において公知の方法で形成され得る。陽極１４の形成方法としては、例えば真空成膜法、イオンプレーティング法、メッキ法、塗布法等が挙げられる。塗布法としては、例えばインクジェット印刷法が挙げられるが、陽極１４を形成可能な塗布法であれば、他の公知の塗布法でもよい。インクジェット印刷法以外の公知の塗布法としては、例えばマイクログラビアコート法、グラビアコート法、バーコート法、ロールコート法、ワイヤーバーコート法、スプレーコート法、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法及びノズルプリント法等が挙げられる。
【００５７】
陽極１４及び引出電極１６は、例えば陽極１４及び引出電極１６となる導電膜を形成した後に、その導電膜を、陽極１４及び引出電極１６それぞれのパターンにパターニングすることで形成され得る。陽極１４及び引出電極１６は、陽極１４及び引出電極１６それぞれのパターンに対応した導電膜を直接形成することで作製されてもよい。
【００５８】
＜有機ＥＬ部形成工程＞
有機ＥＬ部形成工程Ｓ１２では、陽極１４上に有機ＥＬ部１８を形成する。図１に示した形態では、有機ＥＬ部１８は発光層１８１を有するため、有機ＥＬ部形成工程Ｓ１２は、陽極１４上に発光層１８１を形成する発光層（機能層）形成工程Ｓ１２Ａを有する。発光層１８１の形成方法としては、例えば真空成膜法、塗布法等が挙げられる。塗布法としては、例えばインクジェット印刷法が挙げられるが、発光層１８１を形成可能な塗布法であれば、他の公知の塗布法でもよい。インクジェット印刷法以外の公知の塗布法としては、陽極１４を塗布法で形成する場合の説明で例示した塗布法が挙げられる。
【００５９】
有機ＥＬ部１８が発光層１８１以外の機能層を含む場合、有機ＥＬ部１８の層構成に応じて陽極１４側から順に機能層を形成すればよい。各機能層の形成方法は、発光層形成工程Ｓ１２Ａと同様とし得る。
【００６０】
＜陰極形成工程＞
陰極形成工程Ｓ１３では、有機ＥＬ部１８上に陰極２０を形成する。陰極２０は、陽極１４の形成方法と同様の方法で形成され得る。
【００６１】
［乾燥工程］
乾燥工程Ｓ２０では、図２に示したセパレートフィルム２４１を含む封止部材２４を乾燥させることによって、封止部材２２を乾燥させる。一実施形態では、乾燥工程Ｓ２０では、封止部材２２が有する粘接着材層２２２の含水率が６００ｐｐｍ以下（なお、ｐｐｍは質量基準であり、本明細書において同様である。）となるように、封止部材２２を乾燥させる。乾燥工程Ｓ２０については、後ほど詳述する。
【００６２】
[貼合工程]
貼合工程Ｓ３０では、乾燥工程Ｓ２０により乾燥された封止部材２４からセパレートフィルム２４１を剥離して得られる封止部材２２を、有機ＥＬデバイス基材２６に粘接着材層２２２を介して貼合する。貼合工程Ｓ３０については、後ほど詳述する。
【００６３】
[切断工程]
切断工程Ｓ４０では、貼合工程Ｓ３０により封止部材２２が貼合された長尺の有機ＥＬデバイス基材２６を、その長手方向に搬送しながら、デバイス形成領域毎に基板１２を切断する。これにより、封止部材２２が貼合された長尺の有機ＥＬデバイス基材２６から製品サイズの複数の有機ＥＬデバイス１０が得られる。
【００６４】
次に、図５を参照して、乾燥工程Ｓ２０及び貼合工程Ｓ３０について詳細に説明する。図５は、乾燥工程Ｓ２０及び貼合工程Ｓ３０を説明するための図面である。図５では、有機ＥＬデバイス基材２６及び封止部材２４を模式的に太い実線で示している。本実施形態では、図５に示したように、乾燥室２８で乾燥工程Ｓ２０を実施した後、乾燥室２８に連結部３０を介して連結された貼合室３２において貼合工程Ｓ３０を実施する。
【００６５】
説明のために、セパレートフィルム２４１を含む長尺の封止部材２４が巻かれたロールを第１ロール３４Ａと称し、封止部材２２が貼合される前の長尺の有機ＥＬデバイス基材２６が巻かれたロールを第２ロール３４Ｂと称し、貼合工程Ｓ３０により封止部材２２が貼合された有機ＥＬデバイス基材２６が巻かれたロールを第３ロール３４Ｃと称す。
【００６６】
乾燥工程Ｓ２０では、乾燥室２８内の繰出し部３６にセットされた第１ロール３４Ａから封止部材２４を繰りだし、封止部材２４の長手方向にガイドローラＲ１でガイドしながら搬送する。このように封止部材２４を搬送しながら、搬送経路上に配置された少なくとも一つの赤外線照射部３８から封止部材２４に赤外線を照射して、封止部材２４を加熱乾燥させる。図５では、複数の赤外線照射部３８を利用して封止部材２４を加熱乾燥させる場合を例示している。
【００６７】
乾燥室２８内において、封止部材２４の搬送経路は、図５に示したように、複数回、折り返されてもよい。この場合、乾燥のための省スペース化を図りながら乾燥時間を確保可能である。赤外線照射部３８は、例えば封止部材２４の厚さ方向において、封止部材２４の両側に配置されてもよいし、一方にのみ配置されてもよい。
【００６８】
乾燥室２８内は、乾燥を効果的に行うために、例えば露点−４０℃以下であり且つ不活性ガス雰囲気（例えば窒素ガス雰囲気）に調整されていてもよい。乾燥室２８内は、乾燥を効果的に行うために、１０Ｐａ以下の減圧環境に設定されていてもよい。
【００６９】
乾燥室２８で乾燥された封止部材２４は、連結部３０を通過して貼合室３２に搬入され、貼合室３２で貼合工程Ｓ３０が実施される。
【００７０】
貼合工程Ｓ３０では、貼合室３２内の繰出し部４０にセットされた第２ロール３４Ｂから、有機ＥＬデバイス基材２６を繰り出す。繰り出された有機ＥＬデバイス基材２６を、その長手方向にガイドローラＲ２でガイドしながら搬送した後、巻取り部４２に巻き取って第３ロール３４Ｃを形成するまでの間に、乾燥室２８から搬入されてきた封止部材２４からセパレートフィルム２４１が剥離されて得られる封止部材２２を、有機ＥＬデバイス基材２６に貼合する。
【００７１】
具体的には、貼合室３２内には、一対の貼合ローラＲ３，Ｒ３が隙間を空けて配置されており、この隙間に、封止部材２２の粘接着材層２２２と有機ＥＬデバイス基材２６において陽極１４、有機ＥＬ部１８及び陰極２０が形成されている側とが対向するように、有機ＥＬデバイス基材２６と封止部材２２とが送り込まれる。そして、一対の貼合ローラＲ３，Ｒ３により有機ＥＬデバイス基材２６及び封止部材２２が押圧される。このとき、貼合ローラＲ３にはヒーターが埋め込まれており、貼合ローラＲ３を加熱することで封止部材２２を温めながら、有機ＥＬデバイス基材２６に封止部材２２が貼合される。
【００７２】
一対の貼合ローラＲ３，Ｒ３に封止部材２２を送りこむために、乾燥室２８から搬送されてきた封止部材２４は、ガイドローラＲ４でガイドされながら搬送される。貼合室３２内におけるガイドローラＲ４による封止部材２２の搬送経路には、ガイドローラＲ５が配置されており、ガイドローラＲ５によりセパレートフィルム２４１が封止部材２２から剥離される。セパレートフィルム２４１が剥離されて得られた封止部材２２は、ガイドローラＲ４により搬送され、一対の貼合ローラＲ３，Ｒ３に上述した状態で送り込まれる。
【００７３】
ガイドローラＲ５により剥離されたセパレートフィルム２４１は、フィルム回収部４４で巻き取ればよい。
【００７４】
連結部３０及び貼合室３２内は、乾燥室２８で乾燥された粘接着材層２２２の含水率を維持し、且つ、封止部材２２を貼合していない有機ＥＬデバイス基材２６の劣化を防ぐように調整され得る。例えば、連結部３０及び貼合室３２内は露点−４０℃以下であり且つ不活性ガス雰囲気であり得る。したがって、乾燥室２８も露点−４０℃以下であり且つ不活性ガス雰囲気であれば、連結部３０及び貼合室３２内は同じ室内環境であってもよい。図５では、繰出し部３６が乾燥室２８に配置されているが、繰出し部３６は乾燥室２８外に配置されていてもよい。同様に、繰出し部４０、巻取り部４２及びフィルム回収部４４も貼合室３２外に配置されていてもよい。ただし、繰出し部４０には封止部材２２が貼合される前の長尺の有機ＥＬデバイス基材２６が巻かれた第２ロール３４Ｂが設置される。そのため、繰出し部４０を貼合室３２外に配置する場合は、繰出し部４０の配置領域及び繰出し部４０から繰り出された有機ＥＬデバイス基材２６の搬送経路は、有機ＥＬデバイス基材２６の劣化を防ぐように構成され得る。例えば、繰出し部４０の配置領域及び繰出し部４０から繰り出された有機ＥＬデバイス基材２６の搬送経路は露点−４０℃以下であり且つ不活性ガス雰囲気を保てるように構成され得る。
【００７５】
上記有機ＥＬデバイス１０の製造方法では、封止部材２２にセパレートフィルム２４１が貼合されてなる封止部材２４を乾燥させている点が重要である。この点について、セパレートフィルム２４１を貼合せずに封止部材２２を乾燥させる場合と比較しながら説明する。
【００７６】
有機ＥＬ部を封止するための封止部材は、封止基材と、その封止基材を有機ＥＬデバイス基材に貼合するための粘接着材層とを有する。この粘接着材層に水分が含まれていると、製造された有機ＥＬデバイスにおいて、例えばダークスポットの影響が増大し、有機ＥＬデバイスの長期保管性が低下する。これを回避するためには、封止部材を封止工程の前に予め乾燥させておくことが考えられる。しかしながら、セパレートフィルムを貼合していない状態で封止部材の乾燥工程を実施すると、乾燥工程における熱で粘接着材層を構成する粘接着材のタック性が増大し、例えばガイドローラの表面に粘接着材が付着する。この場合、封止基材から粘接着材層が剥がれてしまったり、ガイドローラ表面のメンテナンスが頻繁に発生したりし、有機ＥＬデバイスの生産性が低下する。
【００７７】
これに対して、セパレートフィルム２４１を封止部材２２に貼合した状態では、ガイドローラＲ１には、セパレートフィルム２４１又は封止基材２２１が接し、粘接着材層２２２は接しない。そのため、セパレートフィルム２４１が封止部材２２に貼合されてなる封止部材２４を乾燥させる本実施形態の方法では、粘接着材層２２２のタック性が増大しても、ガイドローラＲ１に粘接着材層２２２が付着することはなく、封止基材２２１から粘接着材層２２２が剥がれない。ガイドローラＲ１に粘接着材層２２２が付着しないことから、ガイドローラＲ１のメンテナンス回数も増加しない。更に、乾燥工程Ｓ２０で乾燥された封止部材２２を、有機ＥＬデバイス基材２６に貼合して有機ＥＬデバイス１０を製造するため、製造された有機ＥＬデバイス１０において、長期保管性に優れた（例えばダークスポットの影響が抑制された）有機ＥＬデバイス１０を製造可能である。
【００７８】
乾燥工程Ｓ２０において、封止部材２２は、セパレートフィルム２４１が貼合された状態で搬送されるので、搬送過程において、粘接着材層２２２にゴミが付着しない。そのため、封止部材２２を有機ＥＬデバイス基材２６に貼合した際に、有機ＥＬデバイス基材２６にゴミが入り込むことを防止でき、その結果、上記ゴミに起因したデバイス不良が生じない。
【００７９】
乾燥を効果的に行うためには、セパレートフィルム２４１の厚さは薄い方がよいが、薄すぎると、搬送過程において、セパレートフィルム２４１が切れたり、セパレートフィルム２４１にシワが入ったりするなどにより搬送制御が困難になる。一方、セパレートフィルム２４１が厚すぎると、乾燥効率が低下するため、封止部材２４の搬送経路が不要に長くなるとともに、乾燥処理に要する時間も長くなる。更に、封止部材２４が巻かれた第１ロール３４Ａも無用に大きくなるなどの問題がある。これに対して、セパレートフィルム２４１が例えば５μｍ以上５０μｍ以下であれば、封止部材２４の搬送も容易であるとともに、乾燥効率の向上も図れる。更に、第１ロール３４Ａのサイズも小さくできる。
【００８０】
粘接着材層２２２の材料が感圧型の粘着樹脂である場合、乾燥工程Ｓ２０での熱によりタック性が増大し易い。よって、本実施形態で説明した有機ＥＬデバイス１０の製造方法は、感圧型の粘着樹脂を含む粘接着材層２２２を有する封止部材２２を使用する場合により一層有効である。
【００８１】
乾燥工程Ｓ２０では、粘接着材層２２２の含水率が６００ｐｐｍ以下になるように封止部材２４（より具体的には封止部材２２）を乾燥することが好ましい。このような乾燥状態の封止部材２２を有機ＥＬデバイス基材２６に貼合することで、長期保管性がより一層向上した有機ＥＬデバイス１０を製造可能であるからである。この点を実験で検証した。検証実験について説明する。
【００８２】
[有機ＥＬデバイスの製造]
実験に使用した有機ＥＬデバイスは、次のようにして製造した。まず、ガラス基板上に、陽極、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層及び陰極を順に形成した有機ＥＬデバイス基材に粘接着材層を介して封止基材を貼合して有機ＥＬデバイスを製造した。粘接着材層の材料は、ポリオレフィン系樹脂であり、封止基材には、電解銅箔を用いた。
【００８３】
実験では、粘接着材層と、封止基材とを有する封止部材の乾燥状態を変化させて、４個の有機ＥＬデバイスを製造した。製造した有機ＥＬデバイスを有機ＥＬデバイスｓ１、有機ＥＬデバイスｓ２、有機ＥＬデバイスｓ３及び有機ＥＬデバイスｓ４と称す。
【００８４】
有機ＥＬデバイスｓ１，ｓ２，ｓ３，ｓ４の製造には、封止部材を、乾燥時間を変えて乾燥処理したものを使用した。使用した封止部材は同じ構成であった。有機ＥＬデバイスｓ１，ｓ２，ｓ３，ｓ４の製造に使用した封止部材が有する粘接着材層の含水率は、それぞれ１，０００ｐｐｍ、６００ｐｐｍ、５００ｐｐｍ、２００ｐｐｍであった。含水率は、微量水分測定装置（三菱化学アナリテック社製ＣＡ−２００；カールフィッシャー法）により測定した。
【００８５】
比較のために、乾燥させていない状態の封止部材を用いた点以外は、有機ＥＬデバイスｓ１〜ｓ４と同じ製造方法で、比較用の有機ＥＬデバイスｓ５も製造した。使用した封止部材を乾燥させていない状態での含水率は、６，５００ｐｐｍであった。
【００８６】
[長期保管性試験の評価]
製造した有機ＥＬデバイスｓ１，ｓ２，ｓ３，ｓ４，ｓ５を、８５℃且つ９０％ＲＨの環境下で６００時間保管する保管試験を実施した後、有機ＥＬデバイスｓ１，ｓ２，ｓ３，ｓ４，ｓ５を発光させて、ダークスポット発生の有無を目視で確認した。直径５００μｍ以上のダークスポットが一つも発生していない場合を評価Ａとし、評価Ａにおいて、実際の発光面積が設計上の発光面積の９５％以上である場合をＡ＋と評価し、評価Ａにおいて、実際の発光面積が設計上の発光面積の９８％以上である場合をＡ＋＋と評価した。一方、直径５００μｍ以上のダークスポットが発生した場合を評価Ｂとした。評価結果は、表１のとおりであった。
【表１】
2017212143.tif 000003
【００８７】
有機ＥＬデバイスｓ１，ｓ２，ｓ３，ｓ４，ｓ５は、その製造に使用した封止部材の含水率が違う点以外は、同じ製造方法で製造されており、構成も同じである。一方、表１に示したように、封止部材を乾燥させて使用した有機ＥＬデバイスｓ１〜ｓ４では、直径５００μｍ以上のダークスポットの発生は現れなかった。したがって、封止部材を乾燥させることで長期保管により優れた有機ＥＬデバイスを製造できることがわかった。更に、封止部材の含水率が６００ｐｐｍ以下である有機ＥＬデバイスｓ２〜ｓ４では直径５００μｍ以上のダークスポットが一つも発生していないとともに、設計上の発光面積の９５％以上が発光していた。すなわち、製造に使用した封止部材の含水率が６００ｐｐｍ以下であれば、長期保管してもダークスポットの影響を低減できるとともに、発光領域が所望の領域（設計上の発光領域）より小さくなる発光シュリンクを低減でき、より一層長期保管性に優れた有機ＥＬデバイスを製造できることがわかった。
【００８８】
本実施形態で説明した有機ＥＬデバイスの製造方法では、前述したように、セパレートフィルム２４１を含む封止部材２４を乾燥させた後、乾燥された封止部材２２を有機ＥＬデバイス基材２６に貼合している。よって、生産性の向上を図りながら、長期保管性に優れた有機ＥＬデバイス１０を効率的に製造可能である。更に、封止部材２２を例えば６００ｐｐｍ以下に乾燥することで、より一層長期保管性に優れた有機ＥＬデバイス１０を効率的に製造可能である。
【００８９】
以上、本発明の種々の実施形態及び実施例について説明した。しかしながら、本発明は上述した種々の実施形態及び実施例に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。
【００９０】
図５では、乾燥室と貼合室とが連結部で連結した形態を例示した。しかしながら、乾燥室と貼合室とは繋がっていなくてもよい。この場合、乾燥室で乾燥されたセパレートフィルム付き封止部材を、一旦、ロール状に巻き取った後、気密容器に収容して、貼合室に搬入すればよい。
【００９１】
乾燥工程での乾燥方法として赤外線加熱を例示したが、セパレートフィルム付き封止部材の乾燥方法は、赤外線加熱に限定されない。例えば、セパレートフィルム付き封止部材をガイドするガイドローラを加熱ローラとし、加熱ローラによりセパレートフィルム付き封止部材を乾燥してもよいし、ハロゲンランプヒーター、レーザーやマイクロ波加熱等の加熱方法で乾燥してもよい。
【００９２】
上記実施形態では、基板に陽極、有機ＥＬ部及び陰極を順に形成する形態を説明したが、例えば、陽極が予め形成された基板から有機ＥＬデバイスを製造してもよい。この場合、有機ＥＬデバイスの製造方法は、有機ＥＬ部形成工程及び陰極形成工程を備えていればよい。
【００９３】
これまでの説明では、第１の電極を陽極とし、第２の電極を陰極として説明したが、第１の電極が陰極であって、第２の電極が陽極であってもよい。
【００９４】
有機電子デバイスの一例である有機ＥＬデバイスについて、その製造方法を説明したが本発明に係る有機電子デバイスの製造方法は、例えば有機太陽電池、有機フォトディテクタ、有機トランジスタの製造方法にも適用可能である。有機トランジスタを製造する場合、第１の電極は、例えばソース電極、ドレイン電極及びゲート電極の何れかであり、第２の電極は、ソース電極、ドレイン電極及びゲート電極のうちの第１の電極以外の電極である。有機トランジスタを製造する場合の機能層は、ゲート絶縁層又は有機半導体層で有り得る。
【符号の説明】
【００９５】
１０…有機ＥＬデバイス（有機電子デバイス）、１２…基板、１４…陽極（第１の電極）、２０…陰極（第２の電極）、２２…封止部材、２４…セパレートフィルム付き封止部材、１８１…発光層（機能層）、２２１…封止基材、２２２…粘接着材層、２４１…セパレートフィルム。
【図１】
2017212143.tif 000004
【図２】
2017212143.tif 000005
【図３】
2017212143.tif 000006
【図４】
2017212143.tif 000007
【図５】
2017212143.tif 000008