(57)【要約】【課題】陽極リードと陽極端子とを容易に接続することが可能な、生産性に優れた固体電解コンデンサを提供する。【解決手段】本開示の固体電解コンデンサは、陽極部および陰極部を備えるコンデンサ素子と、陽極部と電気的に接続するとともに実装面を有する陽極端子と、陰極部と電気的に接続する陰極端子と、コンデンサ素子を覆い、かつ、陽極端子の実装面および陰極端子の一部をそれぞれ露出させる外装体と、を備える。陽極部が、弁作用金属を含む多孔質焼結体と、陽極端子と接続される陽極リードと、を有する。陽極リードは、多孔質焼結体中に植設されるとともに第１主面および第１主面と反対側に設けられた第２主面を有する板状の植設部と、植設部の一端と接続するとともに多孔質焼結体から延出して陽極端子と電気的に接続する延出部と、を有する。第１主面および第２主面が、実装面に対して、略垂直である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
陽極部および陰極部を備えるコンデンサ素子と、
前記陽極部と電気的に接続するとともに実装面を有する陽極端子と、
前記陰極部と電気的に接続する陰極端子と、
前記コンデンサ素子を覆い、かつ、前記陽極端子の前記実装面および前記陰極端子の一部をそれぞれ露出させる外装体と、を備えており、
前記陽極部が、弁作用金属を含む多孔質焼結体と、前記陽極端子と接続される陽極リードと、を有し、
前記陽極リードは、前記多孔質焼結体中に植設されるとともに第１主面および前記第１主面の反対側に設けられた第２主面を有する板状の植設部と、前記植設部の一端と接続するとともに前記多孔質焼結体から延出して前記陽極端子と電気的に接続する延出部と、を有し、
前記第１主面および前記第２主面は、前記実装面に対して、略垂直である、
固体電解コンデンサ。
【請求項２】
前記延出部は、板状であり、前記第１主面および第２主面からそれぞれ延びた第３主面および第４主面を有し、
前記第３主面および前記第４主面と一辺を共有するとともに、互いに対向する一対の側面のうちの一方が、前記陽極端子の前記実装面と反対側の面に接続されている、
請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項３】
前記多孔質焼結体は、前記陽極リードが延出する面が矩形状を有する直方体であり、
前記第１主面および前記第２主面は、前記矩形状の面を構成する端辺のうちの長辺に対して、略垂直である、
請求項１または２に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項４】
前記植設部における、前記第１主面および前記第２主面と一辺を共有するとともに、互いに対向する一対の側面のうちの少なくとも前記陽極端子側の側面が、前記多孔質焼結体の外表面から露出している、
請求項１〜３のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項５】
弁作用金属を含む粉体中に陽極リードの一部を植設した後、前記粉体を加圧成形し、成形体を得る第１工程と、
前記成形体を加熱し、前記弁作用金属を含む多孔質焼結体と、前記多孔質焼結体中に植設されるとともに第１主面および前記第１主面の反対側に設けられた第２主面を有する板状の植設部ならびに前記植設部の一端と接続するとともに前記多孔質焼結体から延出する延出部を有する前記陽極リードと、を有する陽極部を得る第２工程と、
前記陽極部および陰極部を備えるコンデンサ素子を得る第３工程と、
前記延出部を、実装面を有する陽極端子と接続する第４工程と、
前記陰極部を、陰極端子と接続する第５工程と、
前記コンデンサ素子を外装体で覆うとともに、前記陽極端子の実装面および前記陰極端子の一部をそれぞれ前記外装体から露出させる第６工程とを含む、固体電解コンデンサの製造方法であって、
前記第４工程では、前記第１主面および前記第２主面が、前記実装面に対して、略垂直となるように、前記延出部を前記陽極端子と電気的に接続する、固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項６】
前記延出部は、板状であり、前記第１主面および第２主面からそれぞれ延びた第３主面および第４主面を有し、
前記第４工程では、前記第３主面および前記第４主面と一辺を共有するとともに、互いに対向する一対の側面のうちの一方を、前記陽極端子の前記実装面と反対側の面と接続する、請求項５に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項７】
前記第１工程では、前記成形体が、前記陽極リードが延出する面が矩形状を有する直方体となり、かつ、前記第１主面および前記第２主面が、前記矩形状の面を構成する端辺のうちの長辺に対して、略垂直となるように、前記陽極リードの一部を前記粉体中に植設し、前記粉体を加圧成形する、請求項５または６に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項８】
前記第１工程では、前記粉体を、前記陽極リードの厚み方向に加圧する、請求項７に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、固体電解コンデンサに関し、詳細には、多孔質焼結体を陽極として備える固体電解コンデンサおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
固体電解コンデンサは、等価直列抵抗（ＥＳＲ）が小さく、周波数特性が優れているため、様々な電子機器に搭載されている。図５に示すように、固体電解コンデンサ５０は、陽極部３６および陰極部７を備えるコンデンサ素子４０と、陽極部３６と電気的に接続するとともに実装面Ｓ７を有する板状の陽極端子１３と、陰極部７と電気的に接続する板状の陰極端子１４と、コンデンサ素子４０を覆い、かつ、陽極端子１３の実装面Ｓ７および陰極端子１４の一部をそれぞれ露出させる外装体１２とを備える。陰極部７は、固体電解質層４および陰極層５を有する。
【０００３】
陽極部３６は、弁作用金属を含む多孔質焼結体３１と、陽極端子１３と接続される陽極リード３２とを有する。陽極リード３２は、多孔質焼結体３１中に植設された植設部３２ａと、多孔質焼結体３１から延出する延出部３２ｂとを有する。図６に示すように、植設部３２ａは、第１主面Ｓ３１およびその反対側の第２主面Ｓ３２を有する板状部である（特許文献１参照）。なお、図６では、陽極リード３２については、便宜上、植設部３２ａを多孔質焼結体３１の陽極リード３２が延出する面Ａ３の法線方向（図５中のＹ方向）から見た状態を示し、植設部３２ａを破線で示す。また、図６では、便宜上、陽極端子１３を破線で示す。
【０００４】
図６に示すように、Ｙ方向から見た場合、第１主面Ｓ３１および第２主面Ｓ３２と、実装面Ｓ７とが、平行となるように、陽極部３６および陽極端子１３が配置され、植設部３２ａと陽極端子１３との間に一定の距離が存在する。このため、図５に示すように、植設部３２ａから延在させた延出部３２ｂと、陽極端子１３との間に、一定の距離が存在し、延出部３２ｂと陽極端子１３とを重ね合わせて溶接することは困難である。そこで、陽極リード３２と陽極端子１３との接続には、別途、接続部材３４が用いられる（特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−３７７４号公報
【特許文献２】特開２００８−９１７８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、接続部材を別途用いる必要がある分だけ固体電解コンデンサの製造工程および部品点数が増える。また、固体電解コンデンサの小型化に伴い、サイズの小さい接続部材を用いる場合には、陽極端子に対する位置決めや、陽極端子との接続が困難になるため、生産性が低下する。
本開示の目的は、陽極リードと陽極端子とを容易に接続することが可能な、生産性に優れた固体電解コンデンサおよびその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の固体電解コンデンサは、陽極部および陰極部を備えるコンデンサ素子と、陽極部と電気的に接続するとともに実装面を有する陽極端子と、陰極部と電気的に接続する陰極端子と、コンデンサ素子を覆い、かつ、陽極端子の実装面および陰極端子の一部をそれぞれ露出させる外装体と、を備える。陽極部が、弁作用金属を含む多孔質焼結体と、陽極端子と接続される陽極リードと、を有する。陽極リードは、多孔質焼結体中に植設されるとともに第１主面および第１主面の反対側に設けられた第２主面を有する板状の植設部と、植設部の一端と接続するとともに多孔質焼結体から延出して陽極端子と電気的に接続する延出部と、を有する。第１主面および第２主面は、実装面に対して、略垂直である。
【０００８】
また、本開示の固体電解コンデンサの製造方法は、弁作用金属を含む粉体中に陽極リードの一部を植設した後、粉体を加圧成形し、成形体を得る第１工程と、成形体を加熱し、弁作用金属を含む多孔質焼結体と、多孔質焼結体中に植設されるとともに第１主面および第１主面の反対側に設けられた第２主面を有する板状の植設部ならびに植設部の一端と接続するとともに多孔質焼結体から延出する延出部を有する陽極リードと、を有する陽極部を得る第２工程と、陽極部および陰極部を備えるコンデンサ素子を得る第３工程と、延出部を、実装面を有する陽極端子と接続する第４工程と、陰極部を陰極端子と接続する第５工程と、コンデンサ素子を外装体で覆うとともに、陽極端子の実装面および陰極端子の一部をそれぞれ外装体から露出させる第６工程とを含む。第４工程では、第１主面および第２主面が、実装面に対して、略垂直となるように、延出部を陽極端子と電気的に接続する。
【発明の効果】
【０００９】
本開示によれば、陽極リードと陽極端子とを接続部材の使用を抑えて接続することが可能な、生産性に優れた固体電解コンデンサおよびその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本開示の一実施形態に係る固体電解コンデンサを模式的に示す断面図である。
【図２】図１に係る固体電解コンデンサの要部を模式的に示す斜視図である。
【図３】図１に係る陽極部および陽極端子を、多孔質焼結体の陽極リードが延出する面Ａ１の法線方向（図１中のＸ方向）から見た概略図である。
【図４】本開示に係る固体電解コンデンサの他の例として、陽極部および陽極端子を多孔質焼結体の陽極リードが延出する面Ａ２の法線方向から見た概略図である。
【図５】従来の固体電解コンデンサを模式的に示す断面図である。
【図６】図５に係る陽極部および陽極端子を、多孔質焼結体の陽極リードが延出する面Ａ３の法線方向（図５中のＹ方向）から見た概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
［固体電解コンデンサ］
本開示の一実施形態に係る固体電解コンデンサについて、図１〜３を参照しながら説明する。図１は、本実施形態に係る固体電解コンデンサを模式的に示す断面図である。図２は、図１に係る電解コンデンサの要部を模式的に示す斜視図である。なお、図２では、便宜上、陽極端子、および陽極リードの延出部を実線で示し、他の構成要素を破線によって示す。図３は、図１に係る陽極部および陽極端子を、多孔質焼結体の陽極リードが延出する面Ａ１の法線方向（図１中のＸ方向）から見た概略図である。なお、図３では、陽極リードについては、便宜上、植設部をＸ方向から見た状態を示し、植設部を破線で示す。また、図３では、便宜上、陽極端子を破線で示す。
【００１２】
固体電解コンデンサ２０は、陽極部６および陰極部７を備えるコンデンサ素子１０と、陽極部６と電気的に接続するとともに実装面Ｓ７を有する陽極端子１３と、陰極部７と電気的に接続する陰極端子１４と、コンデンサ素子１０を覆い、かつ、陽極端子１３の実装面Ｓ７および陰極端子１４の一部をそれぞれ露出させる外装体１２と、を備えている。
【００１３】
陽極部６は、弁作用金属を含む多孔質焼結体１と、陽極端子１３と接続される陽極リード２とを有する。陽極リード２は、多孔質焼結体１中に植設された植設部２ａと、植設部２ａの一端と接続するとともに多孔質焼結体１から延出する延出部２ｂとを有する。植設部２ａは、板状であり、第１主面Ｓ１およびその反対側の第２主面Ｓ２を有する。第１主面Ｓ１および第２主面Ｓ２は、実装面Ｓ７に対して、略垂直である。第１主面Ｓ１および第２主面Ｓ２と、実装面Ｓ７とが交わる角度は、好ましくは８５〜９５°、より好ましくは９０°である。
【００１４】
植設部２ａは、第１主面Ｓ１および第２主面Ｓ２と一辺を共有するとともに、互いに対向する一対の側面Ｓ５ａ、Ｓ６ａを有する。第１主面Ｓ１および第２主面Ｓ２が、実装面Ｓ７に対して、略垂直である場合、図３に示すように、一対の側面Ｓ５ａ、Ｓ６ａのうちの一方の側面Ｓ６ａは、Ｘ方向から見た時に、陽極端子１３の近傍に位置する。よって、図１および２に示すように、植設部２ａから延在させた延出部２ｂを、陽極端子１３に重ね合わせることが可能である。すなわち、図５に示す接続部材３４のような部材を用いることなく、陽極リード２（延出部２ｂ）を陽極端子１３と電気的に接続することができる。
【００１５】
図２は、第１主面Ｓ１および第２主面Ｓ２からそれぞれ延びる第３主面Ｓ３および第４主面Ｓ４を有する板状の延出部２ｂを示している。延出部２ｂは、第３主面Ｓ３および第４主面Ｓ４と一辺を共有するとともに、互いに対向する一対の側面Ｓ５ｂ、Ｓ６ｂを有する。これらのうちの一方の側面Ｓ６ｂは、陽極端子１３の実装面Ｓ７とは反対側の接続面Ｓ８に対向しているため、接続面Ｓ８に容易に接続することができる。
【００１６】
本実施形態では、延出部２ｂの形状を板状としたが、延出部２ｂの形状は、接続面Ｓ８と接触可能な形状であれば良く、限定されない。延出部２ｂの形状は、例えば、円柱状でも良い。
【００１７】
図３では、多孔質焼結体１は、陽極リード２が延出する面Ａ１が矩形状を有する直方体である。Ｘ方向からみた場合、第１主面Ｓ１および第２主面Ｓ２が、矩形状の面Ａ１を構成する端辺Ｅ１〜Ｅ４のうちの長辺Ｅ１、Ｅ２に対して、略垂直であることが好ましい。第１主面Ｓ１および第２主面Ｓ２と長辺Ｅ１、Ｅ２とが交わる角度は、より好ましくは８５〜９５°であり、さらに好ましくは９０°である。
【００１８】
本実施形態では、第１主面Ｓ１および第２主面Ｓ２と、矩形状の面Ａ１を構成する端辺Ｅ１〜Ｅ４のうちの長辺Ｅ１、Ｅ２とが、上記範囲内の角度で交わっている。この場合、図３に示すように、植設部２ａの第１主面Ｓ１および第２主面Ｓ２の上に十分に大きな厚みＤ１を有する多孔質焼結体１が得られる。
【００１９】
多孔質焼結体１は、図３に示す矢印の方向（植設部２ａの厚み方向）に粉体を加圧成形して成形体を得た後、焼結することで得られる。このため、植設部２ａの主面上に、十分に大きな厚みを有する粉体を配置して加圧成形することができ、粒子どうしを強固に密着させることができる。
【００２０】
さらに、多孔質焼結体１では、植設部２ａの厚み方向において、植設部２ａが存在しない領域の幅が後述する幅Ｄ４と比べて小さい。そのため、この領域においてクラックの発生が抑制され、多孔度の大きい領域はほとんど形成されない。
【００２１】
図５に示す従来の固体電解コンデンサでは、図６に示す陽極部３６が用いられている。図６は、陽極部３６および陽極端子１３を、多孔質焼結体３１の陽極リード３２が延出する面Ａ３の法線方向（図５中のＹ方向）から見た概略図である。便宜上、図６では、陽極リード３２の植設部３２ａを面Ａ３の法線方向から見た状態を示し、植設部３２ａを破線で示す。また、陽極端子１３を破線で示す。
【００２２】
植設部３２ａは、第１主面Ｓ３１およびその反対側の第２主面Ｓ３２を有する板状部である。多孔質焼結体３１は、陽極リード３２が延出する面Ａ３が矩形状を有する直方体である。ただし、面Ａ３の法線方向からみた場合、第１主面Ｓ３１および第２主面Ｓ３２と、矩形状の面Ａ３を構成する端辺Ｅ３１〜Ｅ３４のうちの長辺Ｅ３１、Ｅ３２とが、平行である。
【００２３】
図６に示す多孔質焼結体３１は、植設部３２ａの第１主面Ｓ３１および第２主面Ｓ３２の上に厚みＤ３を有するが、厚みＤ３は上述した多孔質焼結体１が有する厚みＤ１よりも小さい。多孔質焼結体３１は、図６に示す矢印の方向（植設部３２ａの厚み方向）に粉体を加圧成形して成形体を得た後、焼結することで得られる。植設部３２ａが存在しない一定幅Ｄ４を有する領域Ｐに存在する粉体には、特に圧力が加わりにくい。領域Ｐの密度は小さくなる。その結果、領域Ｐでクラックが生じ易くなる。
【００２４】
本実施形態では、図３に示す、陽極リード２が延出する面Ａ１が矩形状である直方体形状の多孔質焼結体１を有する陽極部６を用いたが、陽極部６の代わりに、図４に示す、陽極リード２が延出する面Ａ２が正方形状である直方体形状の多孔質焼結体１１を有する陽極部１６を用いてもよい。図４は、陽極部１６を、多孔質焼結体１１の陽極リード２が延出する面Ａ２の法線方向から見た概略図である。なお、図４では、陽極リード２については、便宜上、植設部２ａを面Ａ２の法線方向から見た状態を示し、植設部２ａを破線で示す。また、図４では、便宜上、陽極端子２３を破線で示す。
【００２５】
多孔質焼結体１１は、多孔質焼結体１よりもサイズが小さい。具体的には、面Ａ２を構成する端辺は、面Ａ１を構成する端辺のうちの短辺Ｅ３、Ｅ４と同じ長さである。植設部２ａの第１主面Ｓ１および第２主面Ｓ２の表面に形成される厚みを比較すると、多孔質焼結体１１の厚みＤ２は、多孔質焼結体１の厚みＤ１と比べて小さい。陽極部１６では、多孔質焼結体１１のサイズに合わせて、陽極端子１３よりもサイズの小さい、実装面Ｓ１７を有する陽極端子２３が用いられる。陽極部１６は、小型の固体電解コンデンサに好適に用いられる。陽極部１６の場合も、図５に示す接続部材３４を用いることなく陽極リード２を陽極端子２３に接続でき、小型の固体電解コンデンサの生産性を高めることができる。
【００２６】
多孔質焼結体１１も、多孔質焼結体１と同様に、植設部２ａの厚み方向において、植設部２ａが存在しない領域の幅は非常に小さい。よって、多孔質焼結体１１では、クラックを生じるほどの多孔度の大きい領域は形成されない。
【００２７】
なお、本実施形態では、植設部２ａにおける多孔質焼結体１の外縁に位置する側面、すなわち、第１主面Ｓ１および第２主面Ｓ２と一辺を共有するとともに互いに対向する一対の側面Ｓ５ａ、Ｓ６ａは、多孔質焼結体１の外表面から露出していない。ただし、側面Ｓ５ａ、Ｓ６ａのうち、少なくとも一方が、多孔質焼結体１の外表面から露出していてもよい。特に陽極端子１３側の側面Ｓ６ａが露出することにより、植設部２ａを含めた陽極リード２を陽極端子１３のより近傍に配置することができ、より容易に陽極リード２を陽極端子１３と接続することができる。
【００２８】
また、本実施形態の図１では、植設部２ａの幅寸法は、延出部２ｂの幅寸法と、ほぼ同じとしたが、異なっていてもよい。例えば、延出部２ｂの幅寸法を、植設部２ａの幅寸法より大きくしてもよい。この場合には、Ｘ方向から見た時に、植設部２ａの側面Ｓ６ａと、陽極端子１３の接続面Ｓ８との間が若干離れている場合でも、延出部２ｂを陽極端子１３と容易に接続することができる。
【００２９】
［固体電解コンデンサの製造方法］
以下、本実施形態に係る固体電解コンデンサの製造方法の一例について説明する。
【００３０】
(i)第１工程
まず、弁作用金属を含む粉体中に陽極リード２の一部（植設部２ａ）を植設した後、粉体を加圧成形し、成形体を得る。植設部２ａは、板状であり、第１主面Ｓ１およびその反対側の第２主面Ｓ２を有する。
【００３１】
第１工程では、成形体（多孔質焼結体１）が、陽極リード２が延出する面（面Ａ１）が矩形状を有する直方体となり、かつ、第１主面Ｓ１および第２主面Ｓ２が、矩形状の面を構成する端辺のうちの長辺（長辺Ｅ１、Ｅ２）に対して、略垂直となるように、陽極リード２の一部を粉体中に植設し、粉体を加圧成形することが好ましい。第１工程では、粉体を、植設部２ａの厚み方向に加圧することが好ましい。
【００３２】
植設部２ａの第１主面Ｓ１および第２主面Ｓ２の上に十分に大きな厚みを有する粉体を配置することができ、粉体の厚み方向に（植設部２ａの厚み方向に）加圧することにより、粒子同士を強固に密着させることができる。その結果、図３に示す、大きな厚みＤ１を有する、信頼性の高い多孔質焼結体１を得ることができる。
【００３３】
植設部２ａの厚み方向以外に、他の２方向（植設部２ａの植設方向および植設部２ａの側面の法線方向）のうちの少なくとも１方向に圧力を加えても良いが、成形体の強度（弁金属を含む粒子どうしの密着度合）の観点から、植設部２ａの厚み方向への加圧を最後に行うことが好ましい。また、植設部２ａの厚み方向に加える圧力が、他の方向に加える圧力よりも大きいことが好ましい。
加圧成形時の圧力は特に限定されず、例えば、１００〜１０００Ｎ程度である。
【００３４】
弁作用金属としては、例えば、チタン（Ｔｉ）、タンタル（Ｔａ）、ニオブ（Ｎｂ）等が挙げられる。弁作用金属の１種を単独で用いても良く、２種以上を組み合わせて用いても良い。陽極リード２の材料として、例えば、上記弁作用金属を用いることができるが、これに限定されるものではない。弁作用金属を含む粉体に、必要に応じて、ポリアクリルカーボネート、樟脳（Ｃ10Ｈ16Ｏ）等のバインダを混ぜても良い。
【００３５】
（ii）第２工程
次に、成形体を加熱し、弁作用金属を含む多孔質焼結体１と、多孔質焼結体１中に植設されるとともに第１主面Ｓ１および第１主面Ｓ１と反対側に設けられた第２主面Ｓ２を有する板状の植設部２ａならびに植設部２ａの一端と接続するとともに多孔質焼結体１から延出する延出部２ｂを有する陽極リード２と、を有する陽極部６を得る。第２工程は、例えば、成形体を真空中で焼結する工程を含む。
（iii）第３工程
次に、陽極部６および陰極部７を備えるコンデンサ素子１０を得る。
陽極部６は、弁作用金属を含む多孔質焼結体１と、陽極端子１３と接続される陽極リード２とを有し、多孔質焼結体１の表面には、誘電体層３が形成されている。誘電体層３は、例えば、弁作用金属を含む酸化物を含む。誘電体層３は、上記酸化物を含む層に限定されず、絶縁性を有していれば良い。
【００３６】
陰極部７は、誘電体層３上に形成された固体電解質層４と、固体電解質層４を覆う陰極層５とを有する。固体電解質層４は、誘電体層３の少なくとも一部を覆うように形成されていれば良い。
【００３７】
固体電解質層４は、例えば、マンガン化合物や導電性高分子を含む。導電性高分子として、例えば、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリチオフェン、あるいはこれらの誘導体が用いられる。固体電解質層４は、１層でも良く、複数の層で構成されていても良い。
【００３８】
陰極層５は、例えば、固体電解質層４を覆うように形成されたカーボン層と、カーボン層の表面に形成された金属ペースト層とを有する。カーボン層は、黒鉛等の導電性を有する炭素材料と、樹脂とを含む。金属ペースト層は、例えば、銀粒子等の金属粒子と、樹脂とを含む。陰極層５の構成は、これに限られず、集電機能を有する構成であれば良い。
【００３９】
第３工程は、例えば、多孔質焼結体１の表面に、誘電体層３、固体電解質層４、および陰極層５を、順次形成する工程を含む。
【００４０】
誘電体層３の形成工程は、例えば、電解液を収容する化成槽に、多孔質焼結体１を浸漬し、多孔質焼結体１の表面を陽極酸化し、多孔質焼結体１の表面に弁作用金属を含む酸化被膜（誘電体層３）を形成する工程を含む。電解液として、例えば、リン酸、硝酸、酢酸、硫酸の水溶液が用いられる。
また、誘電体層３の別の形成工程は、例えば、多孔質焼結体１を、酸素を含む雰囲気下で加熱する工程を含む。
【００４１】
固体電解質層４の形成工程は、例えば、誘電体層３上で、原料としてのモノマーやオリゴマーを化学重合もしくは電解重合する工程、または、誘電体層３上に、導電性高分子の溶液または分散液を塗布し、乾燥する工程を含む。固体電解質層４を複数層で構成する場合には、各層に用いられる導電性高分子の組成や形成方法（重合方法）等は異なっていても良い。
【００４２】
陰極層５の形成工程は、例えば、固体電解質層４の表面に、カーボンペーストおよび金属ペーストを順次塗布し、カーボン層および金属ペースト層を順次形成する工程を含む。
（iv）第４工程
次に、延出部２ｂを、実装面７Ｓを有する陽極端子１３と接続する。延出部２ｂと、陽極端子１３との接続には、例えば、レーザ溶接および抵抗溶接のような溶接法が用いられる。
【００４３】
本開示では、第４工程において、第１主面Ｓ１および第２主面Ｓ２が、実装面Ｓ７に対して、略垂直となるように、延出部２ｂを、陽極端子１３と接続する。
第１主面Ｓ１および第２主面Ｓ２が、実装面Ｓ７に対して、略垂直となる場合には、図５の接続部材３４を用いずに、延出部２ｂと陽極端子１３を接続することができる。
【００４４】
図２に示すように、延出部２ｂが、板状であり、第１主面Ｓ１および第２主面Ｓ２からそれぞれ延びる第３主面Ｓ３および第４主面Ｓ４を有する場合には、第４工程において、第３主面Ｓ３および第４主面Ｓ４と一辺を共有するとともに、互いに対向する一対の側面Ｓ５ｂ、Ｓ６ｂのうちの一方の側面Ｓ６ｂと、陽極端子１３の実装面Ｓ７と反対側の接続面Ｓ８を、接続することができる。延出部２ｂと接続面Ｓ８とを接続する際には、抵抗溶接を用いることができる。抵抗溶接を用いる場合、側面Ｓ５ｂと実装面Ｓ７に抵抗溶接の電極を当接させることにより溶接が可能である。
【００４５】
陽極端子１３は、公知の導電性を有する材料で構成されていれば良い。陽極端子１３は平板状であるが、陽極端子として使用可能であれば、その形状は特に限定されない。陽極端子１３の厚みは、例えば、２５〜１００μｍである。
【００４６】
（v）第５工程
次に、陰極部７（陰極層５）を、陰極端子１４と接続する。陰極部７と、陰極端子１４との接続には、例えば、抵抗溶接およびレーザ溶接のような溶接法、または導電性接着剤が用いられる。
【００４７】
陰極端子１４は、公知の導電性を有する材料で構成されていればよい。陰極端子１４は平板状であるが、陰極端子として使用可能であれば、その形状は特に限定されない。陰極端子１４の厚みは、例えば、２５〜１００μｍである。
【００４８】
（vi）第６工程
次に、コンデンサ素子１０を外装体１２で覆うとともに、陽極端子１３の実装面Ｓ７および陰極端子１４の一部をそれぞれ外装体１２から露出させる。
【００４９】
外装体１２は、陽極端子１３と陰極端子１４とを電気的に絶縁するために設けられており、絶縁性の材料から構成されている。外装体１２は、例えば、熱硬化性樹脂の硬化物を含む。熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、アルキド樹脂、ポリウレタン、ポリイミド、不飽和ポリエステル等が挙げられる。
外装体１２の外形は、例えば、直方体である。陽極端子１３の露出面（実装面）および陰極端子１４の露出面（実装面）は、直方体である外装体１２の同じ面に形成される。
【００５０】
外装体１２の形成工程は、例えば、上記の熱硬化性樹脂と、陽極端子１３および陰極端子１４が接続されたコンデンサ素子１０とを、金型に収容し、トランスファー成形法または圧縮成形法等により成形する工程を含む。このとき、陽極端子１３および陰極端子１４が、それぞれ外装体１２から露出する面を有するように、コンデンサ素子１０は外装体１２により被覆される。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本開示は、陽極部が多孔質焼結体を具備する固体電解コンデンサに利用することができる。
【符号の説明】
【００５２】
１、１１、３１：多孔質焼結体
２、３２：陽極リード
２ａ、３２ａ：植設部
２ｂ、３２ｂ：延出部
３：誘電体層
６、１６、３６：陽極部
４：固体電解質層
５：陰極層
７：陰極部
１０、４０：コンデンサ素子
２０、５０：固体電解コンデンサ
１２：外装体
１３、２３：陽極端子
１４：陰極端子
３４：接続部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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