(57)【要約】【課題】切削ブレードを用いた切削において、頻回のドレッシングを行うことなく切削加工を行い、生産性を高める。【解決手段】切削の途中で切削ブレード６３にかかる負荷が所定の設定値以上になった場合に切削機構を被加工物Ｗの加工点８０から退避する方向に相対移動させ、その後、切削機構を被加工物Ｗに対して再度切削送り方向に相対移動させて切削を再開し、その再開の際に、切削ブレード６３と被加工物Ｗとが接触することにより生じる衝撃力により切削ブレード６３の切れ刃６３１から摩耗した砥粒を脱落させる。切削ブレード６３の切れ刃６３１のドレッシングを頻繁に行う必要がなくなり、生産性を向上させることができる。【選択図】図５
2017212319.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持する保持面を有する保持部と、
砥粒を含む切れ刃を有し前記保持部に保持された被加工物を切削する切削ブレードを備えた切削機構と、
前記保持部と前記切削機構とを相対的に切削送り方向に切削送りする切削送り機構と、
前記切削機構と前記保持部とを前記保持面に対して垂直な切り込み送り方向に切り込み送りする切り込み送り機構と、
少なくとも前記切削送り機構又は前記切り込み送り機構を制御する制御部と、を具備する切削装置において、
前記保持部に保持された前記被加工物に前記切削ブレードが切り込んだ状態で切削送りして前記被加工物を切削しているときに前記切削ブレードにかかる負荷を検出する負荷検出部を備え、
前記制御部は、前記負荷検出部が検出した負荷の値が設定値以上である場合は、前記切削送り機構又は前記切り込み送り機構を作動させて前記切削機構を前記被加工物の加工点から退避する方向に相対移動させ、その後、前記切削機構を前記被加工物に対して再度切削送り方向に相対移動させ切削を再開する際、前記切削ブレードと前記被加工物とが接触することにより生じる衝撃力により前記切れ刃から摩耗した砥粒を脱落させる、
切削装置。
【請求項２】
前記退避する方向は、切削加工時における前記保持部に対する前記切削機構の相対的な切削送り方向と逆向きの方向である
請求項１に記載の切削装置。
【請求項３】
前記退避する方向は、切削加工時における前記切削送り方向に対して垂直な方向に前記切削ブレードが離隔する方向である
請求項１又は２に記載の切削装置。
【請求項４】
前記切削機構は前記切削ブレードを回転させるスピンドルを有し、前記負荷検出部は前記スピンドルの電流値を検出する
請求項１から３のいずれか一項に記載の切削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、切削ブレードを被加工物に切り込ませて切削する切削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体チップ等のデバイス製造においては、ウエーハの表面に格子状に配列された複数の分割予定ラインによって複数のチップ領域を区画し、これらのチップ領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成する。その後、デバイス形成後のウエーハを切削ブレードによって切削して個々のチップに個片化する。
【０００３】
かかる切削を行うと、切削ブレードに含まれるダイヤモンド等の砥粒が摩耗し、スピンドル電流値が上昇して適正に切削加工できない場合がある。電流値を上昇させないためには、新しいダイヤモンド砥粒が切削に寄与するようにドレッシングし、摩耗した砥粒を脱落させる必要がある。そこで、切削装置において、スピンドル電流値がある閾値を超えた場合には、自動的にドレッシングすることが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−９６７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特に、厚さが１ミリを超えるような厚いウエーハを切削すると、砥粒は摩耗しやすく、スピンドル電流値も上昇しやすいため、頻回にドレッシングしなければならないが、頻回のドレッシングは生産性を低下させることにつながる。
【０００６】
本発明は、このような点に鑑みてなされたものであり、切削ブレードを用いた切削において、頻回のドレッシングを抑制して切削加工を行い、生産性を高めることを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、被加工物を保持する保持面を有する保持部と、砥粒を含む切れ刃を有し前記保持部に保持された被加工物を切削する切削ブレードを備えた切削機構と、前記保持部と前記切削機構とを相対的に切削送り方向に切削送りする切削送り機構と、前記切削機構と前記保持部とを前記保持面に対して垂直な切り込み送り方向に切り込み送りする切り込み送り機構と、少なくとも前記切削送り機構又は前記切り込み送り機構を制御する制御部と、を具備する切削装置において、前記保持部に保持された前記被加工物に前記切削ブレードが切り込んだ状態で切削送りして前記被加工物を切削しているときに前記切削ブレードにかかる負荷を検出する負荷検出部を備え、前記制御部は、前記負荷検出部が検出した負荷の値が設定値以上である場合は、前記切削送り機構又は前記切り込み送り機構を作動させて前記切削機構を前記被加工物の加工点から退避する方向に相対移動させ、その後、前記切削機構を前記被加工物に対して再度切削送り方向に相対移動させ切削を再開する際、前記切削ブレードと前記被加工物とが接触することにより生じる衝撃力により前記切れ刃から摩耗した砥粒を脱落させる。
【０００８】
上記切削装置において、前記退避する方向は、切削加工時における前記保持部に対する前記切削機構の相対的な切削送り方向と逆向きの方向であることが好ましい。また、前記退避する方向は、切削加工時における前記切削送り方向に対して垂直な方向に前記切削ブレードが離隔する方向であってもよい。
前記切削機構が前記切削ブレードを回転させるスピンドルを有する場合は、前記負荷検出部は前記スピンドルの電流値を検出する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明では、切削の途中で切削ブレードにかかる負荷が所定の設定値以上になった場合に切削機構を被加工物の加工点から退避する方向に相対移動させ、その後、切削機構を被加工物に対して再度切削送り方向に相対移動させて切削を再開し、その再開の際に、切削ブレードと被加工物とが接触することにより生じる衝撃力により切削ブレードの切れ刃から摩耗した砥粒を脱落させるため、切削ブレードの切れ刃のドレッシングを頻繁に行う必要がなくなり、生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】切削装置の例を示す斜視図である。
【図２】切削機構の一部を拡大して示す斜視図である。
【図３】切削機構及び負荷検出部の例を示す断面図である。
【図４】被加工物の例を示す斜視図である。
【図５】被加工物を切削する手順を模式的に示す正面図である。
【図６】負荷電流値の推移を示すグラフである。
【図７】従来の切削における負荷電流値の推移例を示すグラフである。
【図８】負荷電流値の２つの設定値との関係における負荷電流値の推移例を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
図１に示す切削装置１は、保持部３０の保持面３００ａに保持された被加工物Ｗに対して、切削機構６が備える切削ブレード６３を回転させ切り込ませて、切削加工を施す装置である。
【００１２】
切削装置１の基台１０上には、切削送り方向であるＸ軸方向に保持部３０を切削送りする切削送り機構１１が配設されている。切削送り機構１１は、Ｘ軸方向の軸心を有するボールネジ１１０と、ボールネジ１１０と平行に配設された一対のガイドレール１１１と、ボールネジ１１０を回動させるモータ１１２と、内部のナットがボールネジ１１０に螺合し底部がガイドレール１１１に摺接する可動板１１３とから構成される。そして、モータ１１２がボールネジ１１０を回動させると、これに伴い可動板１１３がガイドレール１１１にガイドされてＸ軸方向に移動し、可動板１１３上に配設された保持部３０が可動板１１３の移動に伴いＸ軸方向に移動することで、保持部３０に保持された被加工物が切削送りされる。
【００１３】
可動板１１３上に配設された保持部３０は、例えば、その外形が円形状であり、被加工物Ｗを吸着する吸着部３００と、吸着部３００を支持する枠体３０１とを備える。吸着部３００は図示しない吸引源に連通し、吸着部３００の露出面である保持面３００ａ上で被加工物Ｗを吸引保持する。保持部３０は、保持部３０の底面側に配設された回転手段３０２により駆動されて回転可能となっている。保持部３０の周囲には、固定クランプ３０４が図示の例では４つ配設されている。また、保持部３０の近傍には、切削ブレード６３のドレッシングを行うドレッシングボード３０５が配設されている。
【００１４】
基台１０上の中央から後方側（＋Ｙ方向側）にかけては、切削手段６を、切削送り方向に対して平面方向に直交する方向であるＹ軸方向に切削機構６を割り出し送りする割り出し送り機構１２が配設されている。割り出し送り機構１２は、Ｙ軸方向の軸心を有するボールネジ１２０と、ボールネジ１２０と平行に配設された一対のガイドレール１２１と、ボールネジ１２０を回動させるモータ１２２と、内部のナットがボールネジ１２０に螺合し底部がガイドレール１２１に摺接する可動部１２３とから構成される。そして、モータ１２２がボールネジ１２０を回動させると、これに伴い可動部１２３がガイドレール１２１にガイドされてＹ軸方向に移動し、可動部１２３の移動に伴い切削機構６がＹ軸方向に移動することで、保持部３０に対する切削機構６の割り出し送りがなされる。
【００１５】
可動部１２３上にはコラム１２４が一体的に立設されており、コラム１２４の−Ｘ方向側の側面には、切削機構６を保持面３００に対して垂直なＺ軸方向に切り込み送りする切り込み送り機構１６が配設されている。切り込み送り機構１６は、Ｚ軸方向の軸心を有するボールネジ１６０と、ボールネジ１６０と平行に配設された一対のガイドレール１６１と、ボールネジ１６０を回動させるモータ１６２と、内部のナットがボールネジ１６０に螺合し側部がガイドレール１６１に摺接する支持部材１６３とから構成される。そして、モータ１６２がボールネジ１６０を回動させると、これに伴い支持部材１６３がガイドレール１６１にガイドされてＺ軸方向に移動し、支持部材１６３が支持する切削機構６が支持部材１６３の移動に伴いＺ軸方向に切り込み送りされる。
【００１６】
切削機構６は、軸方向が保持部３０の移動方向（Ｘ軸方向）に対し水平方向に直交する方向（Ｙ軸方向）であるスピンドル６０と、スピンドル６０を回転可能に支持するハウジング６１と、スピンドル６０を回転駆動するモータ６２と、スピンドル６０の−Ｙ方向側の先端部に装着された切削ブレード６３とを備えており、モータ６２がスピンドル６０を回転駆動することに伴って、切削ブレード６３も高速回転する。切削ブレード６３は、図２に示すように、基台６３０と、基台６３０の外周に形成された切れ刃６３１とから構成されている。切れ刃６３１は、ダイヤモンド砥粒等の砥粒をレジンボンド、メタルボンド又はビトリファイドボンド若しくは電鋳により固定して形成されている。切削ブレード６３は、ブレードカバー６５によって覆われており、ブレードカバー６５には、切れ刃６３１に対して切削水を供給するノズル６５０を備えている。
【００１７】
図１に示すハウジング６１の側面には、被加工物Ｗの切削すべき位置を撮像して検出するためのアライメント手段６４が配設されている。アライメント手段６４は、被加工物の被切削面を撮像するアライメント用カメラ６４０を備えており、アライメント用カメラ６４０により取得した画像に基づき、パターンマッチング等の画像処理によって被加工物Ｗの切削すべき位置を検出することができる。
【００１８】
切削機構６を構成するモータ６２には、モータ６２の負荷電流の値を測定する負荷電流検出部７０が接続されている。負荷電流検出部７０には、ＣＰＵを有する制御部７１が接続されており、負荷電流検出部７０において測定した負荷電流の値が制御部７１に通知される。制御部７１においては、負荷電流検出部７０から通知された負荷電流の値に基づき、切削送り機構１１を構成するモータ１１２又は切り込み送り機構１６を構成するモータ１６２を駆動する。また、制御部７１には記憶部７２が接続されており、制御部７１は、記憶部７２に記憶された情報を参照して、モータ１１２又はモータ１６２を駆動し、切削送り機構１１及び切り込み送り機構１６を制御する。
【００１９】
図３に示すように、ハウジング６１には、非接触状態にてスピンドル６０をラジアル方向に支持するラジアルベアリング６１０と、非接触状態にてスピンドル６０をスラスト方向に支持するスラストベアリング６１１と、ハウジング６１内においてエアーを流通させるエアー流路６１２と、エアー流路６１２にエアーを流入させるエアー流入口６１３とを備えている。ラジアルベアリング６１０は、スピンドル６０の軸心に向けた方向にエアーを噴出する複数の噴出口６１０ａによって構成されている。一方、スラストベアリング６１１は、スピンドル６０において拡径した状態で形成されたスラストプレート６００の厚さ方向（Ｙ軸方向）にエアーを噴出する複数の噴出口６１１ａによって構成されている。
【００２０】
切削ブレード６３は、固定フランジ６４と着脱フランジ６５とによって挟まれており、ナット６６を固定フランジ６４に締結することにより、スピンドル６０と一体となった状態で装着されている。
【００２１】
切削手段６を構成するモータ６２は、スピンドル６０に連結されたロータ６２０と、ロータ６２０の周囲に配設されたステータ６２１とを備えている。
【００２２】
ハウジング６１の端部には開口が形成され、この開口をエンドプレート６１５が塞いでいる。エンドプレート６１５は、ねじ６１６によってハウジング６１に取り付けられている。エンドプレート６１５には、電源端子６１７、６１８が挿入されており、この電源端子ユニット６１７，６１８に負荷電流検出部７０が連結されている。負荷電流検出部７０は、スイッチ７００と、電源７０１と、電流計７０２とが直列に接続されて構成されており、電流計７０２において測定した負荷電流の値が図１に示した制御部７１に通知される。
【００２３】
次に、以上のように構成される切削装置１を用いて、図４に示すウエーハＷを切削する場合における切削装置１の動作について説明する。
【００２４】
図４に示すウエーハＷの表面Ｗａには、縦横に延びる分割予定ラインＳ１、Ｓ２によって区画されて複数のデバイスＤが形成されている。ウエーハＷの裏面ＷｂにはダイシングテープＴが貼着され、ダイシングテープＴにはリング状のフレームＦが貼着されており、ウエーハＷは、ダイシングテープＴを介してフレームＦに支持されている。ウエーハＷの厚さは、例えば１ｍｍである。ウエーハＷは、例えば、ガラス、セラミックス、磁性材を含むウエーハである。なお、明細書に記載される「ウエーハ」は円形状に限られず、矩形状等であってもよく、形状は限定されない。
【００２５】
ウエーハＷは、図１に示した保持部３０の保持面３００ａにダイシングテープＴが吸着され、フレームＦが固定クランプ３０４に固定されることにより、保持部３０に保持される。そして、切削送り機構１１が保持部３０を−Ｘ方向に駆動することにより、ウエーハＷをアライメント用カメラ６４０の下方に移動させ、アライメント手段６４が切削すべき分割予定ラインＳ１を検出する。
【００２６】
分割予定ラインＳ１の検出後、保持部３０がさらに−Ｘ方向に移動する。また、図５(ａ)に示すように、切削機構６が備える切削ブレード６３をＡ方向に高速回転させながら、切り込み送り機構１６が切削機構６を−Ｚ方向に下降させて所定の高さ位置に位置付け、切削ブレード６３の切れ刃６３１を分割予定ラインＳ１に切り込ませる。当該所定の高さ位置は、例えば、切れ刃６３１の下端がウエーハＷの表面Ｗａよりも０．５ｍｍ低い位置とする。すなわち、ウエーハＷに対する切り込み深さを０．５ｍｍとする。
【００２７】
切れ刃６３１がウエーハＷに切り込んだ時点における時間ｔをｔ＝Ｔ０とする。そして、図５（ｂ）に示すように、切削ブレード６３の高さ位置を維持したまま、ｔ＝Ｔ１まで保持部３０を−Ｘ方向に切削送りすることにより、分割予定ラインＳ１に沿って切削溝Ｇを形成していく。なお、図５においては切削ブレード６３が＋Ｘ方向に移動した状態を図示しているが、これは、切削機構６が保持部３０に対して相対移動する方向であり、実際には保持部３０が−Ｘ方向に移動することにより、切削機構６の＋Ｘ方向への相対移動が実現されている。ここで、切れ刃６３１とウエーハＷとの接触点を加工点８０とし、切削溝Ｇは、裏面Ｗｂまで貫通しないものとする。また、切削送り速度は、例えば５ｍｍ／秒である。切削中は、図３に示した電流計７０２によってスピンドル６０の負荷電流がリアルタイムに測定される。そして、その負荷電流の値は、制御部７１によって認識される。
【００２８】
切削を続けることによってスピンドル６０の負荷電流値が上昇していき、やがて、図６に示すように、時刻ｔ＝Ｔ１において、負荷電流値が、あらかじめ記憶部７２に記憶させた設定値Ｉ０に到達する。ここで、設定値Ｉ０は、切れ刃６３１にドレッシングを要するほど砥粒が磨耗したり目つぶれや目詰まりが生じたりして切れ味が低下していると経験上考えられる電流値であり、所望の加工品質等に基づいて設定される電流値である。
【００２９】
検出した負荷電流値が設定値Ｉ０以上となると、制御部７１は、切削送り機構１１による−Ｘ方向への保持部３０の送りを停止する。すなわち、保持部３０に対する切削機構６の＋Ｘ方向への切削送りを停止する。そして、図５（ｃ）に示すように、保持部３０を＋Ｘ方向に移動させる。すなわち保持部３０に対して切削機構６を相対的に−Ｘ方向に移動させる。そうすると、切削ブレード６３がウエーハＷに接触しない位置に退避した状態となる。かかる退避は、例えば、切れ刃６３１を加工点８０から−Ｘ方向に１ｍｍ程度離隔させることにより行う。切削ブレード６３がウエーハＷに接触しない状態となることにより、図６に示すように、時刻ｔ＝Ｔ１から負荷電流の値が下降し、時刻ｔ＝Ｔ２において、負荷電流の値が低い状態で推移する。
【００３０】
なお、上記図５（ｃ）においては、保持部３０を＋Ｘ方向に戻すことにより切削ブレード６３をウエーハＷに接触しない位置に退避させることとしたが、切り込み送り機構１６が切削手段６を、切削送り方向であるＸ軸方向に対して垂直な＋Ｚ方向に上昇させることにより切削ブレード６３をウエーハＷから離隔させて退避させるようにしてもよい。また、保持部３０を＋Ｘ方向に戻すとともに切削手段６を＋Ｚ方向に上昇させる複合的な動きによって切削ブレード６３を退避させてもよい。なお、切削ブレード６３を退避させる速度は、等速又は等加速度でもよいし、加速度を可変としてもよい。また、切削送り速度と退避速度とを等しくしてもよい。
【００３１】
その後、図５（ｄ）に示すように、制御部７１による制御の下で、切削送り機構１１が保持部３０を−Ｘ方向に移動させる、すなわち、切削機構６をウエーハＷに対して＋Ｘ方向に相対的に切削送りすると、図６に示す時刻ｔ＝Ｔ３において切れ刃６３１がウエーハＷに接触するため、この時点からスピンドル６０の負荷電流が上昇する。また、切れ刃６３１がウエーハＷに接触すると、その衝撃力によって切れ刃６３１に含まれる磨耗した砥粒が脱落し、自生発刃作用が生じる。切削送り機構１１による−Ｘ方向への保持部３０の切削送りを再開させる際の切削送り速度は、切削開始時の切削送り速度（本実施形態では５ｍｍ／秒）であってもよいし、これよりも速くしてもよい。切削再開時の切削送り速度を再開前の切削時の切削送り速度中よりも速くすると、切削ブレード６３の切れ刃６３１がウエーハＷに接触するときの衝撃が強くなるため、磨耗した砥粒が脱落しやすくなり、自生発刃作用をより促進することができる。なお、切削再開時に切削ブレード６３を切り込ませる速度は、等速又は等加速度でもよいし、加速度を可変としてもよい。
【００３２】
なお、切削ブレード６３を＋Ｚ方向に退避させた場合は、切削ブレード６３を−Ｚ方向に下降させることによって切削を再開する。また、保持部３０を＋Ｘ方向に戻すとともに切削手段６を＋Ｚ方向に上昇させる複合的な動きによって切削ブレード６３を退避させた場合は、保持部３０を−Ｘ方向に送ってから切削手段６を−Ｚ方向に下降させることにより切削ブレード６３をウエーハＷに対して−Ｚ方向に切り込ませて切削を再開する。
【００３３】
このようにして切削を再開させた後、図５（ｅ）に示すように、ウエーハＷの端部まで切削が行われ、切れ刃６３１とウエーハＷとが接触しなくなると、図６に示すように、時刻ｔ＝Ｔ４においてスピンドル６０の負荷電流の値が急激に低下する。なお、時刻Ｔ３からＴ４までの間に負荷電流値が設定値Ｉ０を超えた場合には、図５（ｃ）と同様に、保持部３０を＋Ｘ方向又は＋Ｚ方向もしくは＋Ｘ方向及び＋Ｚ方向に移動させて切削ブレード６３をウエーハＷに接触しない位置に退避させる。
【００３４】
このようにして１本の分割予定ラインに切削溝Ｇを形成した後、その切削溝Ｇの底面にさらに切削ブレード６３を切り込ませ、同様に、負荷電流値が設定値Ｉ０以上となった場合に切削ブレード６３をウエーハＷから退避させる制御を行いつつ、さらに深い切削溝を形成していく。
【００３５】
このようにして切削溝を複数回形成することにより１本の分割予定ラインを切断すると、次に、図１に示した割り出し送り機構１２が切削手段６をＹ軸方向にインデックス送りし、未切削の分割予定ラインに切削ブレード６３を位置付ける。そして、上記と同様に、負荷電流値が設定値Ｉ０以上となった場合に切削ブレード６３をウエーハＷから退避させる制御を行いつつ、切削を行う。一方向の分割予定ラインＳ１がすべて切断された後、保持部３０を９０度回転させてから、同様に分割予定ラインＳ２をすべて切削する。
【００３６】
なお、１本又は複数本の分割予定ラインを切断した後に、切れ刃６３１を図１に示したドレッシングボード３０５に切り込ませてドレッシングしてもよい。１本又は複数本の分割予定ラインを切削した後、次の分割予定ラインを切削する前にドレッシングを行うことにより、切れ刃６３１の目立てをして生産性の低下を抑制することができる。また、切削の途中で磨耗した砥粒を脱落させているため、個々のドレッシングの時間を短縮することができる。
【００３７】
ウエーハＷの厚さが例えば１ｍｍを超えるような場合は、1本の分割予定ラインに対して切削ブレード６３を複数回切り込ませる。例えば、１回当たりのウエーハに対する−Ｚ方向の切り込み量を０．５ｍｍとする。
【００３８】
従来のように、切削の途中で切削ブレード６３を退避させずに切削を行うと、図７に示すように、電流値が上昇し続けるため、切削終了直前に電流値が最大となり、図６に示した設定値Ｉ０よりも電流値が高くなる。すなわち、途中で切削ブレード６３を退避させない場合は、砥粒が磨耗しやすく、頻回のドレッシングが必要となり、その分生産性が低下する。特に、厚さの厚いウエーハの場合は、同じ位置を何回かに分けて少しずつ切削ブレード６３を切り込ませて切削を行うため、１本の分割予定ラインの切削の途中でドレッシングを行わない場合は、１回目の切削（１ｐａｓｓ目）よりも２回目の切削（２ｐａｓｓ目）、３回目の切削（３ｐａｓｓ目）と回数が増えるにつれて、負荷電流の値も大きくなっていき、ドレッシングの頻度又はドレッシングに要する時間がさらに増すことになる。
【００３９】
これに対し、図５に示したように、切削の途中で切削ブレード６３を退避させると、電流値が上昇しにくいため、ドレッシングの回数又はドレッシングに要する時間を減らすことができ、生産性の低下を抑制することができる。
【００４０】
なお、切削送り機構、割り出し送り機構及び切り込み送り機構は、保持部との関係で相対的に切削送り、割り出し送り及び切り込み送りを実現できればよい。したがって、切削送り機構は、切削手段６をＸ軸方向に移動させるものであってもよく、割り出し送り機構は、保持部３０をＹ軸方向に移動させるものであってもよく、切り込み送り機構は、保持部３０をＺ軸方向に移動させるものであってもよい。
【００４１】
上記実施形態において、制御部７１は、検出した負荷電流の値が所定の設定値以上となった場合に切削ブレード６３をウエーハＷから退避させることとしたが、負荷電流値の所定の増加率を記憶部７２に記憶させておき、負荷電流検出部７０が検出した負荷電流値に基づき制御部８１が単位時間当たりの負荷電流値の増加率を算出し、その増加率が記憶部８２に記憶させた増加率を上回ったときに、切削ブレード６３をウエーハＷから退避させるようにしてもよい。
【００４２】
さらに、図８に示すように、負荷電流値の設定値Ｉ０に加えて、設定値Ｉ０より小さいもう１つのしきい値となる設定値Ｉ１を記憶部７２に記憶させておき、ｎ回目の１パスの切削を完了した時の負荷電流の値Ｉ（ｔ）と設定値Ｉ０及び設定値Ｉ１との関係が、Ｉ１＜Ｉ（ｔ）＜Ｉ０になった時に、次のパスの切削前に、切れ刃６３１のドレッシングを行うようにすると、１パスの切削途中におけるドレッシングを回避することができるとともに、１回当たりのドレッシング時間を短縮することができ、切れ刃６３１を望ましい状態として次のパスの切削を行うことができる。
【００４３】
また、保持部３０に圧力計を備えておき、圧力計が計測した圧力の値が所定の値以上となったときに、切れ刃６３１の切れ味が低下したものとして、切削ブレード６３をウエーハＷから退避させるようにしてもよい。
【００４４】
以上のように、本発明は、切削ブレード６３の切れ刃６３１の切れ味が低下したと判断できる負荷、例えば切削ブレード６３が装着されたスピンドル６０の負荷電流の値が所定値以上となった場合に、ウエーハＷから切削ブレード６３を退避させることにより切れ刃６３１とウエーハＷとをいったん非接触状態とした後に、再度切れ刃６３１とウエーハＷとを接触させて切削を再開することにより、切れ刃６３１に含まれる磨耗した砥粒を脱落させて切れ味を復活させることとしている。したがって、本発明は、以下に示す切削方法を含むものである。
【００４５】
砥粒を含む切れ刃を有する切削ブレードを回転させて被加工物に切り込ませ、前記切削ブレードと前記被加工物とを相対的に切削送り方向に切削送りして前記被加工物を切削する切削方法であって、
前記切削ブレードによる前記被加工物の切削中に前記切削ブレードにかかる負荷を検出するステップと、
前記負荷が設定値以上の場合に前記切削ブレードを前記被加工物から退避させる退避ステップと、
前記退避ステップの後に、前記切削ブレードを前記被加工物に切り込ませて前記切削送りを再開し、前記切削ブレードと前記被加工物とが接触することにより生じる衝撃力により前記切れ刃から磨耗した砥粒を脱落させる切削再開ステップと、
を少なくとも備える被加工物の切削方法。
【符号の説明】
【００４６】
１：切削装置  １０：基台
１１：切削送り機構  １１０：ボールネジ  １１１：一対のガイドレール
１１２：モータ  １１３：可動板
１２：割り出し送り機構  １２０：ボールネジ  １２１：一対のガイドレール
１２２：モータ  １２３：可動部  １２４：コラム
１６：切り込み送り手段  １６１：一対のガイドレール  １６２：モータ
１６３：支持部材
３０：保持部  ３００：吸着部  ３００ａ：保持面  ３０１：枠体
３０２：回転手段  ３０４：固定クランプ  ３０５：ドレッシングボード
６：切削手段  ６０：スピンドル  ６１：ハウジング  
６２：モータ  ６３：切削ブレード  ６３０：基台  ６３１：切れ刃
６４：アライメント手段  ６４０：アライメント用カメラ
６５：ブレードカバー  ６５０：パイプノズル
７０：負荷電流検出部  ７１：制御部  ７２：記憶部
Ｗ：ウエーハ（被加工物）  Ｗａ：表面  Ｗｂ：裏面  Ｓ１，Ｓ２：分割予定ライン
Ｄ：デバイス
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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