(57)【要約】      （修正有）【課題】中央コアを少なくとも有するデスクトップコンピューティングシステムの冷却手段を提供する。【解決手段】中央コアが常駐する容積を画定する形状を有する筐体１０２により取り囲まれて、筐体は、第１の開口部１０４と、第１の開口部から軸方向に変位している第２の開口部１０６とを含む。第１の開口部は、内部構成要素を冷却するための熱伝達媒体として使用される空気流の量に従ったサイズ形状を有し、第２の開口部は、内部構成要素から空気流に伝達された熱の少なくとも一部が筐体へと伝わるように、空気流の一部分に係合するリップ１０８により画定される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
デスクトップコンピューティングシステムであって、
可変壁厚を有する壁を有し、長手方向軸を有する筐体であって、前記筐体が、前記長手方向軸に関して対称な内部容積を画定し包囲する、筐体と、
前記内部容積内に配置された計算構成要素と、
を備えることを特徴とする、デスクトップコンピューティングシステム。
【請求項２】
前記筐体がシームレスであることを特徴とする、請求項１に記載のデスクトップコンピューティングシステム。
【請求項３】
前記可変壁厚が、前記筐体の第１の端部において第１の厚さ値を含むことを特徴とする、請求項１に記載のデスクトップコンピューティングシステム。
【請求項４】
前記可変壁厚が、前記筐体の第２の端部において第２の厚さ値を含むことを特徴とする、請求項３に記載のデスクトップコンピューティングシステム。
【請求項５】
前記第１の厚さ値が前記第２の厚さ値よりも小さいことを特徴とする、請求項４に記載のデスクトップコンピューティングシステム。
【請求項６】
前記筐体は、前記第１の端部に第１の開口部及び前記第１の端部に対向する前記第２の端部に第２の開口部を含むことを特徴とする、請求項５に記載のデスクトップコンピューティングシステム。
【請求項７】
前記第１の開口部が第１の面積を含むことを特徴とする、請求項６に記載のデスクトップコンピューティングシステム。
【請求項８】
前記第２の開口部が第２の面積を含むことを特徴とする、請求項７に記載のデスクトップコンピューティングシステム。
【請求項９】
前記第１の面積が前記第２の面積よりも大きいことを特徴とする、請求項８に記載のデスクトップコンピューティングシステム。
【請求項１０】
前記計算構成要素が、前記第１の開口部から流入し、前記内部容積を通って移動する一定量の空気に熱を伝達することを特徴とする、請求項９に記載のデスクトップコンピューティングシステム。
【請求項１１】
前記一定量の空気が、前記長手方向軸に対して概平行な前記内部容積を通って移動することを特徴とする、請求項１０に記載のデスクトップコンピューティングシステム。
【請求項１２】
前記一定量の空気が、前記内部容積から、排気流として前記第２の開口部から流出することを特徴とする、請求項１１に記載のデスクトップコンピューティングシステム。
【請求項１３】
前記排気流が、前記内部容積から前記第２の開口部を通って流出する時に、前記計算構成要素から前記一定量の空気が受け取った一定量の熱エネルギーが、前記第２の開口部において前記筐体に伝達されることを特徴とする、請求項１２に記載のデスクトップコンピューティングシステム。
【請求項１４】
前記壁厚における変動が、前記筐体において前記一定量の熱エネルギーの均一な拡散を促進することを特徴とする、請求項１３に記載のデスクトップコンピューティングシステム。
【請求項１５】
前記筐体における前記一定量の熱エネルギーの前記均一な拡散が、前記筐体における高温スポットの生成を抑制することを特徴とする、請求項１４に記載のデスクトップコンピューティングシステム。
【請求項１６】
排気流が、前記第２の開口部では低減された音響シグネチャを有することを特徴とする、請求項１１に記載のデスクトップコンピューティングシステム。
【請求項１７】
前記計算構成要素が、主長さに対応する主寸法と、副長さに対応する副寸法とにより部分的に画定される形状を含むことを特徴する、請求項１６に記載のデスクトップコンピューティングシステム。
【請求項１８】
前記主寸法が、前記長手方向軸に概平行であることを特徴とする、請求項１７に記載のデスクトップコンピューティングシステム。
【請求項１９】
前記副寸法が、前記長手方向軸に概平行であることを特徴とする、請求項１７に記載のデスクトップコンピューティングシステム。
【請求項２０】
平坦面を有するヒートシンクであって、前記平坦面のうちの少なくとも１つが前記長手方向軸に概平行であり、前記平坦面が、多角形断面を有する中央領域を画定する、ヒートシンクを更に備えることを特徴する、請求項１から１９のいずれか一項に記載のデスクトップコンピューティングシステム。
【請求項２１】
前記中央領域が三角形の断面を有することを特徴する、請求項２０に記載のデスクトップコンピューティングシステム。
【請求項２２】
前記筐体の内側表面と前記平坦面のうちの少なくとも１つの外部表面とが、前記中央領域から離間した周縁領域を形成することを特徴する、請求項２１に記載のデスクトップコンピューティングシステム。
【請求項２３】
前記筐体が円筒状であり、前記内部容積が、前記長手方向軸に直交する円形断面を含むことを特徴する、請求項２２に記載のデスクトップコンピューティングシステム。
【請求項２４】
前記筐体が、ｎ個の辺を含むｎ角形断面を有し、ｎが少なくとも値３を有する整数であることを特徴する、請求項１に記載のデスクトップコンピューティングシステム。
【請求項２５】
コンピューティングシステムであって、
長手方向軸を有する筐体であって、前記長手方向軸に関して対称な内部容積を包囲し画定し、前記筐体が、導電性材料で形成される、筐体と、
計算構成要素と、
前記計算構成要素を支持し、電磁（ＥＭ）エネルギーの通過を遮断することによって、前記筐体と共に前記計算構成要素を電磁的に遮断する導電性シェルを形成する基体と、
を備えることを特徴する、コンピューティングシステム。
【請求項２６】
前記筐体が円筒状であり、前記内部容積が、前記長手方向軸に直交する円形断面を含むことを特徴する、請求項２５に記載のコンピューティングシステム。
【請求項２７】
前記基体が、
垂直方向に前記コンピューティングシステムを支持するように構成された台座と、
前記内部容積への吸気流を可能にし、ＥＭエネルギーの通過を抑制する複数の通気孔と、
を含むことを特徴とする、請求項２６に記載のコンピューティングシステム。
【請求項２８】
前記複数の通気孔のうちの少なくともいくつかが、前記基体の周縁に沿って離間していることを特徴とする、請求項２７に記載のコンピューティングシステム。
【請求項２９】
前記複数の通気孔のうちの少なくともいくつかが、前記ＥＭエネルギーの通過を抑制するように離間していることを特徴とする、請求項２８に記載のコンピューティングシステム。
【請求項３０】
前記複数の通気孔のうちの少なくとも１つが、前記コンピューティングシステムの空間定位にかかわらず、前記吸気流の低減を抑制するように前記基体に対して傾斜していることを特徴とする、請求項２９に記載のコンピューティングシステム。
【請求項３１】
前記筐体が、熱伝導性材料で形成されたハウジング壁を含み、熱エネルギーの均一な拡散を促進することによって、前記ハウジング壁における高温スポットの生成を抑制する調整厚さを有することを特徴とする、請求項２５から３０のうちのいずれか一項に記載のコンピューティングシステム。
【請求項３２】
前記コンピューティングシステムが、前記計算構成要素を外部回路に電気的に接続するように構成された電気コネクタを更に備えることを特徴とする、請求項３１に記載のコンピューティングシステム。
【請求項３３】
前記外部回路が、第２のコンピューティングシステム台座を含む第２のコンピューティングシステムの一部であることを特徴とする、請求項３２に記載のコンピューティングシステム。
【請求項３４】
前記第２のコンピューティングシステムが、前記コンピューティングシステムとは異なる空間定位を有することを特徴とする、請求項３３に記載のコンピューティングシステム。
【請求項３５】
前記第２のコンピューティングシステムが、前記第２のコンピューティングシステム台座以外に支持されることを特徴とする、請求項３４に記載のコンピューティングシステム。
【請求項３６】
前記コンピューティングシステムがラックマウント型であることを特徴とする、請求項３５に記載のコンピューティングシステム。
【請求項３７】
前記コンピューティングシステムがラックマウント型であることを特徴とする、請求項３５又は３６に記載のコンピューティングシステム。
【請求項３８】
コンピュータシステムのためのエンクロージャであって、
筐体厚を有し、長手方向軸を有し、前記長手方向軸上の位置に中心点を有する断面を含む筐体であって、前記長手方向軸に関して対称な内部容積を包囲する、筐体を備えることを特徴とする、コンピュータシステムのためのエンクロージャ。
【請求項３９】
前記断面が円形であり、前記断面が、前記中心点から始まり、前記長手方向軸に直交する半径を更に含むことを特徴とする、請求項３８に記載のコンピュータシステムのためのエンクロージャ。
【請求項４０】
前記半径が、
前記筐体の内部表面に対応する内側半径長さを有する内側半径を更に含むことを特徴とする、請求項３９に記載のコンピュータシステムのためのエンクロージャ。
【請求項４１】
前記半径が、
前記筐体の外部表面に対応する、内側半径長さよりも大きな外側半径長さを有する外側半径を更に含むことを特徴とする、請求項４０に記載のコンピュータシステムのためのエンクロージャ。
【請求項４２】
前記筐体厚が、前記外側半径長さと前記内側半径長さとの差に従って変動する変動筐体厚であることを特徴とする、請求項４１に記載のコンピュータのためのエンクロージャ。
【請求項４３】
前記外側半径長さが、前記長手方向軸上の前記中心点の前記位置に従って変動することを特徴とする、請求項４２に記載のコンピュータのためのエンクロージャ。
【請求項４４】
前記内側半径長さが定数値であることを特徴とする、請求項４３に記載のコンピュータのためのエンクロージャ。
【請求項４５】
前記筐体が、導電性かつ熱伝導性である材料で形成されることを特徴とする、請求項３８から４４のいずれか一項に記載のコンピュータのためのエンクロージャ。
【請求項４６】
前記変動筐体厚が、前記筐体内の軸方向及び周方向の熱伝達を促進することを特徴とする、請求項４５に記載のコンピュータのためのエンクロージャ。
【請求項４７】
前記軸方向及び周方向の熱伝達が、前記筐体における高温スポットの生成を抑制することを特徴とする、請求項４６に記載のコンピュータのためのエンクロージャ。
【請求項４８】
前記筐体が、第１の端部に第１の断面積を有する第１の開口部、及び前記第１の端部に対向する第２の端部に第２の断面積を有する第２の開口部を備えることを特徴とする、請求項４７に記載のコンピュータのためのエンクロージャ。
【請求項４９】
前記第２の断面積が、前記第１の断面積よりも小さいことを特徴とする、請求項４８に記載のコンピュータのためのエンクロージャ。
【請求項５０】
前記筐体厚が、前記第１の開口部の近くに第１の厚さ値、及び前記第２の開口部の近くに第２の厚さ値を含むことを特徴とする、請求項４９に記載のコンピュータのためのエンクロージャ。
【請求項５１】
前記第１の厚さ値が前記第２の厚さ値よりも小さいことを特徴とする、請求項５０に記載のコンピュータのためのエンクロージャ。
【請求項５２】
前記筐体の前記第１の端部に、前記コンピュータシステムのための支持体を提供する支持要素を備える基体ユニットを更に備えることを特徴とする、請求項５１に記載のコンピュータのためのエンクロージャ。
【請求項５３】
閉構成では、前記基体ユニットと前記筐体とが、前記内部容積を電磁的に遮断するファラデーケージを形成することを特徴とする、請求項５２に記載のコンピュータのためのエンクロージャ。
【請求項５４】
前記基体ユニットが、前記閉構成において前記筐体と前記基体ユニットとの間に導電路を形成する導電ガスケットを備えることを特徴とする、請求項５３に記載のコンピュータのためのエンクロージャ。
【請求項５５】
前記筐体がアルミニウムで形成されることを特徴とする、請求項３８に記載のコンピュータのためのエンクロージャ。
【請求項５６】
計算構成要素を有するコンパクトコンピューティングシステムのためのエンクロージャであって、
長手方向軸を有し、導電性材料を含む筐体であって、前記長手方向軸に関して対称な内部容積を包囲し、前記内部容積内に前記計算構成要素が配置される、筐体と、
前記筐体に取り付けられ、閉構成では、前記筐体と電気的に結合して前記内部容積を電磁的に遮断する電磁（ＥＭ）シールドを形成する、基体と、を備えることを特徴とする、計算構成要素を有するコンパクトコンピューティングシステムのためのエンクロージャ。
【請求項５７】
前記筐体が、前記長手方向軸を中心とする円形断面を有し、第１の端部に第１の直径を有する第１の円形開口部、及び第２の端部に第２の直径を有する第２の円形開口部を含むことを特徴とする、請求項５６に記載の計算構成要素を有するコンパクトコンピューティングシステムのためのエンクロージャ。
【請求項５８】
前記筐体が、前記第１の端部に導電性封止を更に含むことを特徴とする、請求項５７に記載の計算構成要素を有するコンパクトコンピューティングシステムのためのエンクロージャ。
【請求項５９】
前記閉構成では、前記導電性封止が、前記筐体と前記基体との間に導電路を生成することを特徴とする、請求項５８に記載の計算構成要素を有するコンパクトコンピューティングシステムのためのエンクロージャ。
【請求項６０】
前記基体が、
前記エンクロージャを支持するように構成された台座を含むことを特徴とする、請求項５９に記載の計算構成要素を有するコンパクトコンピューティングシステムのためのエンクロージャ。
【請求項６１】
前記基体が、
吸気を促進し、前記ＥＭエネルギーの通過を抑制するように、サイズ形状を各々が有し、前記基体上に配置された複数の通気孔を更に備えることを特徴とする、請求項６０に記載の計算構成要素を有するコンパクトコンピューティングシステムのためのエンクロージャ。
【請求項６２】
前記台座が、水平表面上に垂直方向に前記エンクロージャを支持することを特徴とする、請求項６１に記載の計算構成要素を有するコンパクトコンピューティングシステムのためのエンクロージャ。
【請求項６３】
前記基体が導電性材料で形成されることを特徴とする、請求項６２に記載の計算構成要素を有するコンパクトコンピューティングシステムのためのエンクロージャ。
【請求項６４】
前記筐体がアルミニウムで形成されることを特徴とする、請求項５６から６３のいずれか一項に記載の計算構成要素を有するコンパクトコンピューティングシステムのためのエンクロージャ。
【請求項６５】
前記エンクロージャの状態を検出するように構成された、前記内部容積内の感知素子であって、前記感知素子が、前記計算構成要素に結合されている、感知素子を更に備えることを特徴とする、請求項６４に記載の計算構成要素を有するコンパクトコンピューティングシステムのためのエンクロージャ。
【請求項６６】
前記エンクロージャの前記状態が、前記基体に関する前記筐体の構成を含む、請求項６５に記載の計算構成要素を有するコンパクトコンピューティングシステムのためのエンクロージャ。
【請求項６７】
前記感知素子が、前記計算構成要素に構成信号を送信することを特徴とする、請求項６６に記載の計算構成要素を有するコンパクトコンピューティングシステムのためのエンクロージャ。
【請求項６８】
前記構成信号が、前記計算構成要素に、前記エンクロージャの前記状態に対応する動作状態で動作させることを特徴とする、請求項６７に記載の計算構成要素を有するコンパクトコンピューティングシステムのためのエンクロージャ。
【請求項６９】
前記動作状態は、前記基体と前記筐体とが互いに固定されている前記閉構成に前記構成信号が対応する時にのみ、フル動作状態であることを特徴とする、請求項６８に記載の計算構成要素を有するコンパクトコンピューティングシステムのためのエンクロージャ。
【請求項７０】
前記筐体が、
前記感知素子により検出可能な磁界を提供する磁気素子を更に含むことを特徴とする、請求項６９に記載の計算構成要素を有するコンパクトコンピューティングシステムのためのエンクロージャ。
【請求項７１】
前記閉構成は、前記感知素子が予め規定された磁界強度に従って前記磁界を検出することに対応することを特徴とする、請求項７０に記載の計算構成要素を有するコンパクトコンピューティングシステムのためのエンクロージャ。
【請求項７２】
前記感知素子により、基準フレームに対する前記エンクロージャの動きが検出可能であることを特徴とする、請求項６５に記載の計算構成要素を有するコンパクトコンピューティングシステムのためのエンクロージャ。
【請求項７３】
前記基準フレームに対する前記エンクロージャの前記動きが検出された時に、前記感知素子が前記計算構成要素に動き検出信号を送信することを特徴とする、請求項７２に記載の計算構成要素を有するコンパクトコンピューティングシステムのためのエンクロージャ。
【請求項７４】
前記計算構成要素が、検出された前記動きの指標を提供することによって、前記動き検出信号に応答することを特徴とする、請求項７３に記載の計算構成要素を有するコンパクトコンピューティングシステムのためのエンクロージャ。
【請求項７５】
前記指標が光学的指標であることを特徴とする、請求項７４に記載の計算構成要素を有するコンパクトコンピューティングシステムのためのエンクロージャ。
【請求項７６】
デスクトップコンピューティングシステムの移動を示す方法であって、
前記デスクトップコンピューティングシステムの前記移動をセンサにより検出するステップと、
前記移動に従って、前記センサにより移動検出信号をプロセッサに提供するステップと、
前記移動に従って、前記デスクトップコンピューティングシステムの動作を変更するステップと、
を含むことを特徴とする、デスクトップコンピューティングシステムの移動を示す方法。
【請求項７７】
前記移動が、回転移動及び平行移動のうちの少なくとも１つを含むことを特徴とする、請求項７６に記載のデスクトップコンピューティングシステムの移動を示す方法。
【請求項７８】
前記デスクトップコンピューティングシステムの前記動作を変更する前記ステップが、
前記移動の指標を提供するステップを含むことを特徴とする、請求項７７に記載のデスクトップコンピューティングシステムの移動を示す方法。
【請求項７９】
前記移動の前記指標が視覚的通知であることを特徴とする、請求項７８に記載のデスクトップコンピューティングシステムの移動を示す方法。
【請求項８０】
前記視覚的通知が、照明パターンを提供することを含む、請求項７９に記載のデスクトップコンピューティングシステムの移動を示す方法。
【請求項８１】
前記移動検出信号に応答して、前記プロセッサにより、発光ダイオード（ＬＥＤ）を備えるＩ／Ｏインターフェースパネルに照明制御信号を提供するステップと、
前記照明制御信号に応答して、前記ＬＥＤにより光を発生するステップと、
複数のＩ／Ｏポートに隣接するグルーピング光ガイドにより、前記ＬＥＤにより発生された前記光のうちの少なくとも一部を受光するステップであって、前記グルーピング光ガイドが、前記受光した光の一部を前記Ｉ／Ｏインターフェースパネルの外側表面の不透過性層の開口部を通してガイドする、受光するステップと、
前記デスクトップコンピューティングシステムの前記移動を示す前記ガイドされた光のうちの少なくとも一部を使用して、前記照明パターンに従って前記複数のＩ／Ｏポートのうちの少なくとも１つを照明するステップと、
を含む、請求項８０に記載のデスクトップコンピューティングシステムの移動を示す方法。
【請求項８２】
前記Ｉ／Ｏインターフェースパネルの第１の部分は、前記グルーピング光ガイドに隣接しており、前記光に対して少なくとも部分的に透過性であることを特徴とする、請求項８１に記載のデスクトップコンピューティングシステムの移動を示す方法。
【請求項８３】
前記インターフェースパネルの前記第１の部分に隣接しており、前記複数のＩ／Ｏポートの前記少なくとも１つに隣接する前記Ｉ／Ｏインターフェースパネルの第２の部分は、前記光に対して不透過性であることを特徴とする、請求項８２に記載のデスクトップコンピューティングシステムの移動を示す方法。
【請求項８４】
ネットワークシステムであって、
長手方向軸を有することを特徴とする形状を各々が有し、温度管理システムを各々が有する少なくとも２つの相互接続されたコンピューティングシステムであって、各コンピューティングシステムの前記温度管理システムが、前記ネットワークシステムの動作中、各コンピューティングシステムの予め規定された温度性能を動作限界内で維持することが可能になるように、前記コンピューティングシステムが１つに接続される、コンピューティングシステムを備える、ネットワークシステム。
【請求項８５】
相互接続された前記コンピューティングシステムの前記長手方向軸が互いに直交することを特徴とする、請求項８４に記載のネットワークシステム。
【請求項８６】
相互接続された前記コンピューティングシステムの前記長手方向軸が互いに整列していることを特徴とする、請求項８４に記載のネットワークシステム。
【請求項８７】
相互接続された前記コンピューティングシステムの前記長手方向軸が互いに整列しており、水平支持表面に対して概平行であることを特徴とする、請求項８６に記載のネットワークシステム。
【請求項８８】
デスクトップコンピュータシステムのためのエンクロージャであって、
長手方向軸を有し、導電性材料で形成された筐体であって、前記長手方向軸に関して対称な内部容積を包囲し画定する、筐体を備えることを特徴とする、デスクトップコンピュータシステムのためのエンクロージャ。
【請求項８９】
前記筐体が円筒の形状を有し、前記内部容積が、前記長手方向軸上の中心点と、前記筐体の外部表面に対応する外側半径と、前記筐体の内側表面に対応する内側半径とを含む円形断面を有する円筒容積であることを特徴とする、請求項８８に記載のデスクコンピュータシステムのためのエンクロージャ。
【請求項９０】
前記筐体の厚さは、前記外側半径と前記内側半径と差に対応することを特徴とする、請求項８９に記載のデスクトップコンピュータのためのエンクロージャ。
【請求項９１】
前記内側半径が固定長を有し、前記外側半径が、前記長手方向軸上の前記中心点の前記位置に従って変動する長さを有することを特徴とする、請求項９０に記載のデスクトップコンピュータのためのエンクロージャ。
【請求項９２】
前記筐体の前記厚さが、前記筐体内の軸方向及び周方向の熱伝達を促進する変動厚であることを特徴とする、請求項９１に記載のデスクトップコンピュータのためのエンクロージャ。
【請求項９３】
前記円筒状の筐体が、第１の端部に第１の直径を有する第１の開口部、及び前記第１の端部に対向して軸方向に配設された第２の端部に、前記第１の端部よりも小さい第２の直径を有する第２の開口部を含むことを特徴とする、請求項９２に記載のデスクトップコンピュータのためのエンクロージャ。
【請求項９４】
前記円筒状の筐体の前記第１の開口部に従ったサイズ形状を有し、複数のベント開口部を含む取り外し可能な基体ユニットを更に備えることを特徴とする、請求項９３に記載のデスクトップコンピュータのためのエンクロージャ。
【請求項９５】
前記複数のベント開口部が、電磁エネルギーの通過を抑制すると同時に、前記円筒容積への空気流を促進することを特徴とする、請求項９４に記載のデスクトップコンピュータのためのエンクロージャ。
【請求項９６】
計算構成要素を有するデスクトップコンピューティングシステムのためのエンクロージャであって、
導電性材料で形成された、内部容積を包囲する本体と、
基体ユニットと、
前記エンクロージャの状態に従って、前記計算構成要素に結合された感知機構により検出可能な感知可能素子と、
を備えることを特徴とする、計算構成要素を有するデスクトップコンピューティングシステムのためのエンクロージャ。
【請求項９７】
前記エンクロージャの前記状態が、閉構成、開構成又は部分開構成のうちの１つであることを特徴とする、請求項９６に記載の計算構成要素を有するデスクトップコンピューティングシステムのためのエンクロージャ。
【請求項９８】
前記感知機構が、前記感知可能素子の検出可能性に基づく信号を前記計算構成要素に送信することを特徴とする、請求項９７に記載の計算構成要素を有するデスクトップコンピューティングシステムのためのエンクロージャ。
【請求項９９】
前記計算構成要素が、前記信号を解釈することによって前記エンクロージャの前記状態を判定することを特徴とする、請求項９８に記載の計算構成要素を有するデスクトップコンピューティングシステムのためのエンクロージャ。
【請求項１００】
前記エンクロージャの前記状態が前記閉構成である場合には、前記デスクトップコンピューティングシステムがフル動作可能であり、前記エンクロージャの前記状態が前記開構成である場合には、前記デスクトップコンピューティングシステムが低減された電力状態で動作することを特徴とする、請求項９９に記載のデスクトップコンピューティングシステムのためのエンクロージャ。
【請求項１０１】
デスクトップコンピューティングシステムであって、
長手方向軸を有する筐体であって、前記長手方向軸に関して対称な内部容積を包囲する、筐体と、
少なくとも、前記長手方向軸に対して略平行な中央サーマルゾーンを包囲するヒートシンクと、
前記内部容積内に配設された計算構成要素を含み、前記ヒートシンクにより担持され、かつ、前記ヒートシンクと熱的に接触するコンピューティングエンジンと、
を備えることを特徴とする、デスクトップコンピューティングシステム。
【請求項１０２】
前記コンピューティングエンジンが、前記ヒートシンクのフォームファクタに対応するフォームファクタを有することを特徴とする、請求項１０１に記載のデスクトップコンピューティングシステム。
【請求項１０３】
前記筐体が円筒状であり、前記内部容積が、前記長手方向軸に直交する円形断面を含むことを特徴する、請求項１０１に記載のデスクトップコンピューティングシステム。
【請求項１０４】
前記筐体がｎ個の側面を含み、ｎは少なくとも値３を有する整数であり、前記内部容積が、前記長手方向軸に直交するｎ角形に対応する断面を備えることを特徴とする、請求項１０１に記載のデスクトップコンピューティングシステム。
【請求項１０５】
前記計算構成要素は、主寸法を含み、前記主寸法が前記長手方向軸に概平行となるように前記ヒートシンクにより担持されることを特徴とする、請求項１０１に記載のデスクトップコンピューティングシステム。
【請求項１０６】
前記計算構成要素は、副寸法を備えており、前記副寸法が前記長手方向軸に概平行となるように前記ヒートシンクにより担持されることを特徴とする、請求項１０１に記載のデスクトップコンピューティングシステム。
【請求項１０７】
前記ヒートシンクが、
少なくとも１つが前記長手方向軸に概平行である複数の平坦面であって、前記複数の平坦面のうちの少なくとも１つの外側表面と前記筐体の内側表面とが、前記中央サーマルゾーンから離間した周縁サーマルゾーンを形成する、複数の平坦面を含むことを特徴とする、請求項１０１から１０６のいずれか一項に記載のデスクトップコンピューティングシステム。
【請求項１０８】
デスクトップコンピュータシステムのためのエンクロージャであって、
長手方向軸を有し、導電性材料で形成された円筒状の本体であって、前記長手方向軸に関して対称な内部容積を包囲し画定し、前記長手方向軸上に位置する中心点を含む円形断面を有する、円筒状の本体を備えることを特徴とする、デスクとコンピュータシステムのためのエンクロージャ。
【請求項１０９】
前記本体が、
前記円筒状の本体の外部表面に対応する外側半径長さと、
前記円筒状の本体の内部表面に対応する内側半径長さと、
前記外側半径長さと前記内側半径長さとの差に対応する厚さと、
を更に含むことを特徴とする、請求項１０８に記載のデスクトップコンピュータのためのエンクロージャ。
【請求項１１０】
前記内側半径長さが定数値であることを特徴とする、請求項１０９に記載のコンピュータのためのエンクロージャ。
【請求項１１１】
前記厚さが、前記長手方向軸上の前記中心点の位置に従って変動する変動厚であることを特徴とする、請求項１１０に記載のコンピュータのためのエンクロージャ。
【請求項１１２】
前記変動厚が、前記円筒状の本体内の軸方向及び周方向の熱伝達を促進することを特徴とする、請求項１１１に記載のコンピュータのためのエンクロージャ。
【請求項１１３】
前記円筒状の本体内の前記軸方向及び周方向の熱伝達が、前記円筒状の本体における高温スポットの生成を抑制することを特徴とする、請求項１１２に記載のコンピュータのためのエンクロージャ。
【請求項１１４】
前記円筒状の本体が、
第１の端部にある第１の直径を有する第１の開口部と、
前記第１の端部に対向して軸方向に配設された第２の端部にある、前記第１の端部よりも小さい第２の直径を有する第２の開口部と、
を更に含むことを特徴とする、請求項１１３に記載のデスクトップコンピュータのためのエンクロージャ。
【請求項１１５】
前記第２の端部における前記厚さが、前記第１の端部における前記厚さよりも小さいことを特徴とする、請求項１１４に記載のデスクトップコンピュータのためのエンクロージャ。
【請求項１１６】
前記円筒状の本体がアルミニウムで形成されることを特徴とする、請求項１０８に記載のデスクトップコンピュータのためのエンクロージャ。
【請求項１１７】
計算構成要素を有するコンパクトコンピューティングシステムのためのエンクロージャであって、
円筒容積を包囲し画定し、導電性材料を含む本体と、
前記円筒状の本体に従ったサイズ形状を有する基体であって、前記円筒状の本体に取り付けられ、閉構成では、前記基体と前記円筒状の本体とを電気的に結合して前記円筒容積を電磁的に遮断する電磁（ＥＭ）シールドを形成する、基体と、
を備えることを特徴とする、計算構成要素を有するコンパクトコンピューティングシステムのためのエンクロージャ。
【請求項１１８】
前記本体が、円形断面を有し、第１の端部に第１の直径を有する第１の円形開口部、及び第２の端部に第２の直径を有する第２の円形開口部を含むことを特徴とする、請求項１１７に記載の計算構成要素を有するコンパクトコンピューティングシステムのためのエンクロージャ。
【請求項１１９】
前記本体が、前記第１の端部において前記本体に取り付けられた導電性封止を更に含むことを特徴とする、請求項１１８に記載の計算構成要素を有するコンパクトコンピューティングシステムのためのエンクロージャ。
【請求項１２０】
閉構成において、前記導電性封止が、前記円筒状の本体と前記基体との間にファラデーケージを形成する導電路を完成することを特徴とする、請求項１１９に記載の計算構成要素を有するコンパクトコンピューティングシステムのためのエンクロージャ。
【請求項１２１】
前記ファラデーケージが、前記円筒容積を電磁的に遮断することを特徴とする、請求項１２０に記載の計算構成要素を有するコンパクトコンピューティングシステムのためのエンクロージャ。
【請求項１２２】
前記基体が、
空気の通過を可能にし、ＥＭエネルギーの通過を抑制するように構成されたサイズ形状を有する開口部を更に含むことを特徴とする、請求項１２１に記載の計算構成要素を有するコンパクトコンピューティングシステムのためのエンクロージャ。
【請求項１２３】
前記開口部が通気孔であることを特徴とする、請求項１２２に記載の計算構成要素を有するコンパクトコンピューティングシステムのためのエンクロージャ。
【請求項１２４】
前記通気孔が、前記基体の円周部分の周りに分散している複数の通気孔のうちの１つであることを特徴とする、請求項１２３に記載の計算構成要素を有するコンパクトコンピューティングシステムのためのエンクロージャ。
【請求項１２５】
前記複数の通気孔が、前記ＥＭエネルギーの通過を抑制するように離間していることを特徴とする、請求項１２４に記載の計算構成要素を有するコンパクトコンピューティングシステムのためのエンクロージャ。
【請求項１２６】
前記複数の通気孔が、前記エンクロージャの向きにかかわらず、前記複数の通気孔を通過する空気の低減を抑制するように離間している、請求項１２４又は１２５に記載の計算構成要素を有するコンパクトコンピューティングシステムのためのエンクロージャ。
【請求項１２７】
計算構成要素を有するデスクトップコンピューティングシステムであって、
長手方向軸を有する筐体であって、前記長手方向軸に関して対称な内部容積を包囲し画定する、筐体を備えることを特徴とする、計算構成要素を有するデスクトップコンピューティングシステム。
【請求項１２８】
前記計算構成要素が、前記内部容積内に配置されており、主長さに対応する主寸法と、副長さに対応する副寸法とにより部分的に画定される形状を含むことを特徴する、請求項１２７に記載の計算構成要素を有するデスクトップコンピューティングシステム。
【請求項１２９】
前記主寸法が、前記長手方向軸に概平行であることを特徴とする、請求項１２８に記載のデスクトップコンピューティングシステム。
【請求項１３０】
前記副寸法が、前記長手方向軸に概平行であることを特徴とする、請求項１２９に記載のデスクトップコンピューティングシステム。
【請求項１３１】
少なくとも１つが前記長手方向軸に概平行である平坦面を有するヒートシンクを更に備えることを特徴とする、請求項１２７に記載のデスクトップコンピューティングシステム。
【請求項１３２】
前記平坦面が中央領域を画定することを特徴とする、請求項１３１に記載のデスクトップコンピューティングシステム。
【請求項１３３】
前記中央領域が、多角形に対応する断面を有することを特徴する、請求項１３２に記載のデスクトップコンピューティングシステム。
【請求項１３４】
前記筐体の内側表面と前記平坦面のうちの少なくとも１つの外部表面とが、前記中央領域から離間した周縁領域を形成することを特徴する、請求項１３３に記載のデスクトップコンピューティングシステム。
【請求項１３５】
前記筐体が金属で形成されることを特徴とする、請求項１３４に記載のデスクトップコンピューティングシステム。
【請求項１３６】
前記筐体がアルミニウムで形成されることを特徴とする、請求項１３５に記載のデスクトップコンピューティングシステム。
【請求項１３７】
前記計算構成要素を含むコンピューティングエンジンであって、前記コンピューティングエンジンが、前記内部容積内に配設され、前記ヒートシンクの前記平坦面のうちの少なくとも１つにより担持され、前記ヒートシンクの前記平坦面のうちの前記少なくとも１つと熱的に接触している、コンピューティングエンジンを更に備えることを特徴とする、請求項１３６に記載のデスクトップコンピューティングシステム。
【請求項１３８】
前記コンピューティングエンジンが、前記ヒートシンクのフォームファクタに対応するフォームファクタを有することを特徴とする、請求項１３７に記載のデスクトップコンピューティングシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書に記載される実施形態は概して、コンパクトコンピューティングシステムに関する。より詳細には、本実施形態は、デスクトップコンピュータなどのコンパクトコンピューティングシステムに好適な構造及び構成要素の構成、並びにエンクロージャの製造に関する。
【背景技術】
【０００２】
その設計及びその重量を含め、コンパクトコンピューティングシステムの外観は、コンパクトコンピューティングシステムのユーザにとって重要であるがこれは、外観が、ユーザがコンパクトコンピューティングシステムに対して抱く全体的印象に関わるためである。同時に、耐久性のあるアセンブリは、コンパクトコンピューティングシステムの全体的な寿命を延ばすのに役立ち、ユーザにとってその価値を高めるので、コンパクトコンピューティングシステムのアセンブリもまたユーザにとって重要である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
コンパクトコンピューティングシステムの製造に関連付けられる１つの設計上の課題は、種々の内部構成要素を収容するのに使用される外部エンクロージャのデザインである。この設計上の課題は、一般には、外部エンクロージャ又は筐体をより軽量でより薄く、より頑丈で、かつ審美的に満足なものにするという要望を含む多数の対立する設計目標から生じる。より軽量の筐体又はエンクロージャは、より柔軟性が高く、バックリング及び胴曲がりを起こす傾向が高くなるが、より頑丈でより堅牢なエンクロージャはより厚くなり、重量が増える傾向がある。残念なことに、より厚いエンクロージャの重量が増えると、エンクロージャが重そうに見えることがあり、デスクトップ上又はサーバラック内での配置に適さなくなることがあるという点で外観全体に関するユーザの不満につながることがある。しかしながら、エンクロージャがより薄いと、内部部品に損傷を与え得る、又は他の故障につながり得る胴曲がりを起こしやすくなり得る。更に、不快である又は見苦しいと認知されるデバイスを所有又は使用したいと望む消費者はほとんどいないので、コンパクトコンピューティングシステムの全体的な外観は、審美的に満足なものでなければならない。そのような考慮点に起因して、コンパクトコンピューティングシステムのエンクロージャ材料は、典型的には、重量に関する制約を満たすと同時に、充分な構造的剛性を提供するだけでなく、動作部品を許容可能な熱的制限内に維持するために熱システムと協働するように選択され、同時に、これらの評価基準を満たす材料に施された審美的な魅力を維持する。
【０００４】
本出願は、軽量で耐久性のあるコンパクトコンピューティングシステムを提供するためのシステム及び方法に関する様々な実施形態について説明する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
デスクトップコンピューティングシステムは、可変壁厚を有し、長手方向軸を有する筐体であって、筐体が、長手方向軸に関して対称な内部容積を画定し包囲する、筐体と、内部容積内に配置された計算構成要素と、を含む。
【０００６】
コンピュータシステムのためのエンクロージャは、筐体厚さを有し、長手方向軸を有する断面を含み、長手方向軸上の位置に中心点を有する断面を備える筐体であって、長手方向軸に関して対称な内部容積を包囲する、筐体を含む。
【０００７】
計算構成要素を有するコンパクトコンピューティングシステムのためのエンクロージャは、長手方向軸を有し、導電性材料を含む筐体であって、長手方向軸に関して対称な内部容積を包囲し、内部容積内に計算構成要素が配置される、筐体と、筐体に取り付けられ、閉構成では、筐体と電気的に結合して内部容積を電磁的に遮断する電磁（ＥＭ）シールドを形成する基体と、を含む。
【０００８】
デスクトップコンピューティングシステムの移動を示す方法は、デスクトップコンピューティングシステムの移動をセンサにより検出するステップと、移動に従って、センサにより移動検出信号をプロセッサに提供するステップと、移動に従って、デスクトップコンピューティングシステムの動作を変更するステップと、によって実行される。
【０００９】
ネットワークシステムは、長手方向軸を有することを特徴とする形状を各々が有し、温度管理システムを各々が有する少なくとも２つの相互接続されたコンピューティングシステムであって、各コンピューティングシステムの温度管理システムが、ネットワークシステムの動作中、各コンピューティングシステムの予め規定された温度性能を動作限界内で維持することが可能になるように、コンピューティングシステムが１つに接続される、コンピューティングシステムを含む。
【００１０】
デスクトップコンピュータシステムのためのエンクロージャは、長手方向軸を有し、導電性材料で形成された筐体であって、長手方向軸に関して対称な内部容積を包囲し画定する、筐体を含む。
【００１１】
計算構成要素を有するデスクトップコンピューティングシステムのためのエンクロージャは、導電性材料で形成された、内部容積を包囲する本体と、基体ユニットと、エンクロージャの状態に従って、計算構成要素に結合された感知機構により検出可能な感知可能素子と、を含む。
【００１２】
デスクトップコンピューティングシステムは、長手方向軸を有する筐体であって、長手方向軸に関して対称な内部容積を包囲する、筐体と、少なくとも、長手方向軸に対して略平行な中央サーマルゾーンを包囲するヒートシンクと、内部容積内に配設された計算構成要素を備え、ヒートシンクにより担持され、かつ、ヒートシンクと熱的に接触するコンピューティングエンジンと、を含む。
【００１３】
デスクトップコンピュータシステムのためのエンクロージャは、長手方向軸を有し、導電性材料で形成された本体であって、長手方向軸に関して対称な、長手方向軸上に位置する中心点を備える円形断面を有する、内部容積を包囲し画定し、本体を含む。
【００１４】
計算構成要素を有するコンパクトコンピューティングシステムのためのエンクロージャは、円筒容積を包囲し画定し、導電性材料を備える本体と、円筒状の本体に従ったサイズ形状を有する基体であって、円筒状の本体に取り付けられ、閉構成では、基体と円筒状の本体とを電気的に結合して円筒容積を電磁的に遮断する電磁（ＥＭ）シールドを形成する、基体と、を含む。
【００１５】
計算構成要素を有するデスクトップコンピューティングシステムは、長手方向軸を有する筐体であって、長手方向軸に関して対称な内部容積を包囲し画定する、筐体。
【００１６】
本発明の他の装置、方法、特徴及び利点は、以下の図及び詳細な説明の精査により当業者には明白であるか、又は明白になるであろう。全ての追加のシステム、方法、特徴及び利点は、この説明内に含まれ、本発明の範囲内であり、添付の請求項により保護されることが意図される。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
含まれる図面は、例示目的のためのものであり、開示される本発明の装置、及びコンパクトコンピューティングシステムを提供するための方法の可能な構造及び構成の例を提供する役割をはたすにすぎない。これらの図面は、当業者により、本発明の趣旨及び範囲から逸脱することなく、本発明に対してなされ得る形態及び詳細のいかなる変更をも制限するものではない。本実施形態は、添付の図と共に下記の発明を実施するための形態で容易に理解でき、類似の参照番号は類似の構造要素を指す。
【図１】スタンドアロンのアップライト構成のコンパクトコンピューティングシステムの一実施形態の斜視図である。
【図２】説明される別の実施形態に係る、コンパクトコンピューティングシステムの斜視図である。
【図３】図２のコンパクトコンピューティングシステムの一般的なシステムレイアウトの斜視図である。
【図４Ａ】いくつかの実施形態に係る、筐体と中央コアとを含むコンパクトコンピューティングシステムの分解図である。
【図４Ｂ】いくつかの実施形態に係る、コンパクトコンピューティングシステムのための筐体の内部部分の部分図である。
【図４Ｃ】いくつかの実施形態に係る、コンパクトコンピューティングシステムのための筐体の内部部分の断面図である。
【図５】説明される実施形態に係る、筐体内部にコンパクトコンピューティングシステムを組み付けるための方法を詳述するフローチャートである。
【図６Ａ】複数のコンパクトコンピューティングシステムを支持するのに好適なラック配列を示す図である。
【図６Ｂ】複数のコンパクトコンピューティングシステムを支持するのに好適な他のラック配列を示す図である。
【図６Ｃ】複数のコンパクトコンピューティングシステムを支持するのに好適な他のラック配列を示す図である。
【図６Ｄ】複数のコンパクトコンピューティングシステムを支持するのに好適な他のラック配列を示す図である。
【図７】説明される実施形態によるプロセスを詳述するフローチャートである。
【図８】説明される実施形態で使用するために好適なコンピューティングシステムのブロック図である。  各図において、同一又は同様の参照数字を有する要素は、同一又は同様の機能及び記述を有する。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本明細書に記載される実施形態に係る、装置及び方法の代表的な用途が、この項において提示される。これらの例は、更なる前後関係を提供し、説明する実施形態の理解を助けることのみを目的として提供される。したがって、これらの具体的な詳細のうちの一部又は全てを使用することなく、ここで説明される実施形態を実践できるということが、当業者には明らかであろう。他の例では、ここで説明される実施形態を不必要に不明瞭化することを回避するために、周知のプロセス工程は、詳細には説明されていない。他の応用が可能であり、以下の例は限定的なものと解釈するべきでない。
【００１９】
以下の説明は、デスクワークエリア又は他のワークエリア（デスクトップコンピュータとも称される）の上又は下に配置するためにスタンドアロンユニットとして構成され得るコンパクトコンピューティングシステムに関する。また、コンパクトコンピューティングシステムは、ネットワーク化された又は他の方法で相互接続されたコンピュータのグループの一部として構成され得る。いずれの場合にも、コンパクトコンピューティングシステムは、少なくとも、中央処理ユニット（ＣＰＵ）及びグラフィック処理ユニット（ＧＰＵ）、及びソリッドステートメモリ装置、無線構成要素などの他の１次及び２次構成要素を含む複数の電子構成要素を含み得る。１つ以上の内部電子構成要素ボードは、例えば、円筒の頂部又は底部に合致する円形形状、あるいは、外部エンクロージャの湾曲した外部表面と共形の円弧セグメントに合致する湾曲形状を含めて、コンパクトコンピューティングシステムの外部エンクロージャの表面に合致するように成形され得る。本明細書に説明する代表的な実施形態では、コンパクトコンピューティングシステムは、円筒形状にすることができ、高い構成要素実装密度（利用可能な容積当たりの構成要素の数）を有することを特徴とするフォームファクタを提供する中央コアとして、複数の矩形の電子構成要素を配列するように構成できる。結果として生じるコンパクトコンピューティング装置は、小さくて軽量かつ輸送可能なフォームファクタにおいて高いコンピューティングパワー密度を提供することができる。いくつかの実施形態では、コンパクトコンピューティング装置を他のコンパクトコンピューティング装置に結合して、サーバコンピュータシステム（データファームなど）として、又は（１つ以上の）ノードとして各コンパクトコンピューティング装置を有するネットワークコンピューティングシステムとして使用することができるマルチコンピュータシステムを形成することもできる。
【００２０】
例えば、本明細書に説明される実施形態では、コンパクトコンピューティングシステムは円筒状であり得、フォームファクタの構成要素実装密度（利用可能なボリューム当たりの構成要素の数）が高い中央コアとして矩形の電子構成要素を組み付けることができるというように構成され得る。また、中央コアは、チューブの線に沿った環状円筒形状を有する筐体と一致する円筒形状を有することができる。温度管理システムは、大量の空気を筐体により画定される内部容積を通して軸方向に移動させることができるエアムーバを利用することができ、このエアムーバは、コンパクトコンピューティングシステムの中央コアを効果的かつ静かに冷却するために使用することができる。一般的にいうと、エアムーバは、主要構成要素（例えば中央処理ユニット（ＣＰＵ）及び／又はグラフィック処理ユニット（ＧＰＵ））が激しく利用されていない時に、約１５〜２０立方フィート／分（ＣＦＭ）の空気流の形態で、単位時間当たり一定量の空気を提供することができる。ただし、処理要求が高まった時には、エアムーバは、空気流を増大させることによって発生したいかなる熱の増大も補償することができる。例えば、ＣＰＵ又はＧＰＵのいずれか、あるいは、ＣＰＵとＧＰＵの双方からの処理リソースに対する要求が高まったことに応答して、エアムーバは、（約２５℃の室温において）約３５ｄｂＡの音響出力で、約１５〜２０ＣＦＭから約２５〜３０ＣＦＭまで空気流を増大させることができる（エアムーバが、より一般的な動作中ではなく高需要の期間中にその動作範囲のよりハイエンドで作動する時にのみにこれらの音響レベルが経験されることに留意されたい）。より高い周囲温度（３５℃）では、エアムーバは、より高い周囲温度での低減された熱伝達を補償するために、更に空気流を増大させることができることに留意されたい。この状況では、エアムーバは、約３５〜４０ＣＦＭまで、つまり４０ｄｂＡ以上のより高い音響出力を有するまで空気流を増大させることができる。
【００２１】
エアムーバは、筐体により画定される相当量の利用可能な断面積を占めることができ、半径方向の空気流成分が実質的にはない軸方向の空気流を提供する。更に、中央コアを構成する構成要素を軸方向に整列させることができ、それにより、軸方向の空気流と熱接触する表面積量が最大化する。更に、構成要素の設計及びレイアウトもまた、事実上は軸方向とすることができ、利用可能な熱伝達能力と、より高いコンピューティングパワー密度（利用可能なボリューム当たりのコンピューティング動作）につながる構成要素実装密度とを更に高める。例えば、集積回路は、集積回路に第１の端部に（１つ以上の）電源入力ノードを有し、集積回路の対向端部にデータＩ／Ｏを有するように設計することができる。
【００２２】
コンパクトコンピューティングシステムを他のコンパクトコンピューティングシステムに結合して、サーバコンピュータシステム（データファームなど）として、又はノード（又は複数のノード）として各コンパクトコンピューティングシステムを有するネットワークコンピューティングシステムとして使用することができるマルチコンピュータシステムを形成することもできる。コンパクトコンピューティングシステムのコンパクトなサイズ形状の１つの利点は、（ワインラック構成の列に沿った）単純なラッキングシステムを使用して、複数の接続型コンパクトコンピューティングシステムを配置することができる点である。例えば、個々のコンパクトコンピューティングシステムは、コンパクトコンピューティングシステムへの又はそこからの空気流を制限することなく、他の装置への接続用の入力並びに出力に簡単にアクセスできるように、ラック配列中に一定の角度で配置することができる。いくつかの場合には、個々のコンパクトコンピューティングシステムは、交互配列でスタックすることができ、それにより、吸気又は排気のいずれも制限されない。これらの及び他の一般的な主題について、以下により詳細に説明する。
【００２３】
特定の実施形態では、コンパクトコンピューティングシステムは、中央コアを取り囲み、保護することができる筐体を含み得る。筐体は、サービス作業又は他のアクセスのために簡単に取り外すことができる。筐体は、筐体を保護し、かつ放射冷却を促進するアルミニウム酸化物（アルミナ）層を有するアルミニウムで形成することができる。また、アルミニウム酸化物／陽極酸化層は、その赤外線放射率を増大させることによって、ハウジングの外部表面からの熱遮断を改良した。アルミニウムは、筐体の選択肢として好適である理由となる、多くの特性を有する。例えば、アルミニウムは、良好な電気アースをもたらし得る良好な導電体であり、容易に機械加工することができ、周知の冶金学的特性を有する。アルミニウムの優れた導電性は、筐体内に嵌合し動作するように構成された内部電気構成要素の良好なシャーシアースを提供する。アルミニウム筐体はまた、感度の高い電子構成要素を外部電磁エネルギーから保護し、並びにコンパクトコンピューティングシステムから発する電磁（ＥＭ）エネルギーの漏洩を低減する、良好な電磁干渉（ＥＭＩ）シールドを提供する。陽極酸化と称されるプロセスで、アルミニウムの表面上にアルミニウム酸化物層を形成することができる。いくつかの場合には、特定の（１つ以上の）色になるように、アルミニウム酸化物層に（１つ以上の）色で着色する、又は他の方法で（１つ以上の）色をしみ込ませることができる。アルミニウム酸化物は良好な電気絶縁体であるので、バルク材料へアクセスを保持するために、陽極酸化プロセスの間、筐体の内部表面がマスキングされるか、又は、良好な電気的接触を提供するために、アルミニウム酸化物層の選択された部分が除去されることに留意されたい。
【００２４】
一実施形態では、円筒状の筐体は、シングルピースハウジング（モノリシック）の形態をとることができる。このようにすると、円筒状の筐体の外観は、シームレスで均質なものとなる。筐体を円筒形にすると、内部容積とエンクロージャ容積との比が最大となる。一実施形態では、筐体は、審美的に満足な外観を提供するように処理（陽極酸化）された表面である、アルミニウムなどの頑丈な弾性材料の単一のビレットで形成される。円筒状の筐体の頂部部分にはリップが形成され、リップを使用して、第１の開口部から第２の開口部まで軸方向に移動する空気流の円周部分に係合し、第２の開口部の地点で空気流が外部環境へと通過する。また、リップは、例えば、コンパクトコンピューティングシステムを手で運ぶためにも使用することができる。
【００２５】
特定の実施形態では、ボトムアップ型アセンブリを使用してコンパクトコンピューティングシステムを組み付けることができる。最初の組み付け動作は、三角形の中央コア構造の各側部に蒸気チャンバを設置することを含み得る。説明される実施形態では、蒸気チャンバは、二相（蒸気／固体）ヒートスプレッダの形態をとることができる。特定の実装形態では、中央コアは、固定具に固定され、その中に抱えられたアルミニウムフレームの形態をとることができる。グラフィックプロセッサユニット（ＧＰＵ）及び／又は中央プロセッサユニット（ＣＰＵ）などの高電力構成要素を、蒸気チャンバに直接装着することができる。
【００２６】
熱伝導性接着剤、糊又は他の適切なメカニズムを使用して、蒸気チャンバと高電力構成要素との間に良好な熱的接触を形成することができる。メインロジックボード（ＭＬＢ）をＣＰＵエッジコネクタに対して押圧し、その後、（１つ以上の）ＧＰＵフレックスを設置することができる。ＭＬＢを着座させ、ＣＰＵ及びＧＰＵに接続すると、メモリモジュールを設置することができ、その後、入口アセンブリを設置し、留め具を使用してコア構造に結合することができる。独立して組み付けられ、予め試験済みの入出力（Ｉ／Ｏ）アセンブリを設置することができ、その後、電源ユニット（ＰＳＵ）制御ケーブルをＭＬＢに接続し、次いで、バスバーシステムを使用してＤＣ  ＰＳＵ電源に接続することができる。排出アセンブリを設置し、その後、ＲＦアンテナフレックスをＩ／Ｏボードに接続することができる。
【００２７】
上記のように、筐体は、多くの形態を採用することができるが、この議論の残りの部分では、普遍性を損なうことなく、筐体は、円筒容積を包囲し画定する円筒形状を採用する。上述の実施形例では、筐体及び対応する円筒容積は、長手方向軸を有する直円柱に関して画定することができ、この長手方向軸は、直円柱の高さを画定するために使用され得る。また、筐体は、長手方向軸上に中心点を有する円形断面を有することを特徴とし得る。円形断面は、中心点から延び、長手方向軸に直交する半径を有することができる。一実施形態では、筐体の厚さは、（中心点から筐体の内部表面まで延びる）内側半径と（中心点から筐体の外部表面まで延びる）外側半径との間の関係に関して画定され得る。
【００２８】
筐体は、筐体中での熱の拡散に役立つ周方向及び軸方向の伝導を促進するように調整された厚さを有することができ、それにより、ホットスポットの生成が抑制される。中央コアと筐体との間を離隔すると、内周縁気流により筐体を冷却することが可能になり、筐体の接触温度を最小限に抑えるのに役立つ。一実施形態では、筐体は、表面上にコンパクトコンピューティングシステムを支持するために使用される台座を部分的に提供する基体ユニットに対合され得る。一実施形態では、基体ユニットは、取り外し可能な基体ユニットであり得る。筐体は、基体ユニットに従ったサイズ形状を有する第１の開口部を含み得る。第１の開口部は、コンパクトコンピューティングシステムが角部に配置される、又は壁に対して配置されるような状況であっても、その円形設計により機能することができる全周空気口であり得る。組み付けられた構成では、基体ユニットは、円筒の底面に対応する。第１の開口部は、基体ユニットの通気孔を通過する外部環境からの空気流を受け入れるために使用され得る。筐体に流込する空気量は、第１の開口部から軸方向に配設された第２の開口部の近くでエアムーバアセンブリにより生じた、外部環境とコンパクトコンピューティングシステムの内部との間の圧力差に関連する。温度管理システムは、円筒状の筐体により画定される内部容積を通して大量の空気を軸方向に移動させることができるエアムーバを利用することができ、このエアムーバは、中央コアを効果的かつ静かに冷却するために使用され得る。
【００２９】
一実施形態では、排気アセンブリは、ファンアセンブリの形態をとることができる。ファンアセンブリは、上述の圧力差を生成することによって筐体を通して空気を軸方向に移動させるように構成された軸方向ファンアセンブリであり得る。また、ファンアセンブリは、空気がファンアセンブリを出る時に軸方向成分と遠心成分の双方を空気に提供する混合空気ファンアセンブリとしても構成され得る。一実施形態では、ファンアセンブリは、円筒状の筐体の利用可能な断面積の実質的な部分を占めることができる。例えば、ファンアセンブリは、筐体の内部の利用可能な断面積の少なくとも８５％前後を占めることができる。いずれの場合にも、空気は、基体ユニットの通気孔から流入することができる。一実施形態では、バッフル配列は、中心列から離隔して配置される周縁気流とは別個に、空気流の一部が中心列中に残るように、空気流を二分する（分割する）ことができる。空気の中心列は、内部構成要素を装着することができるヒートシンク構造に熱係合することができる。熱伝達を最適化するためには、構成要素は、構成要素に係合する空気量を最大化するために、軸方向に（空気流の方向に）構成され、装着され得る。このようにすると、中心空気流と周縁気流の双方を使用して、中央コアを冷却し、依然として筐体を許容可能な温度に維持することができる。
【００３０】
筐体は、第２の開口部に排気リップを含み得る。排気リップは、ユーザから離れるように空気流（及び音）を方向づける効果を有する第２の開口部から空気流が流出する際に、空気の一部分に係合するように配列することができる。排気リップはまた、コンパクトコンピューティングシステムを把持するのに適した一体型ハンドル構造を提供することもできる。筐体は、筐体の排気リップに最も近い部分が排気リップから離れた部分よりも厚い変動厚を筐体が有するようにすることによって調整される厚さを有することができる。筐体の厚さは、筐体中の軸方向及び周方向の熱伝導を促進するように変動させることができ、それにより、筐体中におけるホットスポットの生成を抑制するより均一な熱分布が促進される。
【００３１】
良好な電気アース（シャーシアースとも称される）を使用して、電磁エネルギーに反応する無線回路などの回路から、有意な電磁エネルギーを放出する構成要素（メインロジックボードすなわちＭＬＢなど）を遮断することができる。電磁エネルギーを放出する構成要素と電磁エネルギーに敏感である構成要素とが極めて近接していることに起因して、この遮断は、コンパクトコンピューティングシステムにおいて特に重要であり得る。更に、筐体は、基体ユニット上の対応するアタッチメント特徴部に対合され得る導電性材料（導電性粒子を注入されたガスケットなど）を含み、ファラデーケージの生成を完了することができる。ファラデーケージは、電磁エネルギー（内部エネルギーと外部エネルギーの双方）を遮断する、コンパクトコンピューティングシステムにより発生したＥＭＩから外部環境を（及び、外部で発生したＥＭＩから内部環境を）効果的に遮蔽することができる。ファラデーケージを完成するために、基体ユニットの通気孔は、選択された波長を有する電磁エネルギーを効果的に遮断するようにサイズ設定され得る。より詳細には、通気孔により遮断された電磁エネルギーの波長は、コンパクトコンピューティングシステムを用いてアクティブ構成要素よって射出された波長と一致し得る。
【００３２】
一実施形態では、コンパクトコンピューティングシステムは、筐体が定位置に適切にあり、内部構成要素に関して整列しているか否かを検出するように構成されたセンサを含み得る。コンパクトコンピューティングシステムの温度管理並びに上記で論じたファラデーケージを完成することに関して、筐体の形状と構成の双方が重要な役割を有することに起因して、筐体の適切な配置は重要である。コンパクトコンピューティングシステムは、筐体の存在及び内部構成要素に関する適切なアライメントを検出するインターロックシステムを含み得る。適切なアライメントのみが検出された場合、インターロックシステムは、内部構成要素が電源を入れ、システム仕様と一致した様式で動作することを可能にする。一実施形態では、インターロックシステムは、筐体が適切な位置にあり、内部構成要素に関して整列している場合にのみホール効果センサにより検出可能な磁気素子を含み得る。
【００３３】
筐体の形成に使用される材料の、少なくとも強く弾力的な性質により、筐体は、追加的な支持構造を必要としない幅の大きな開口部を含み得る。このような開口部は、入出力パネル及び電源ポートへのアクセスを提供するために使用され得る。入出力パネルとしては例えば、外部回路を接続するように構成された、データケーブルを取り付けるために好適なデータポートが挙げられ得る。開口部はまた、オーディオ回路、ビデオディスプレイ回路、電源入力などへのアクセスを提供し得る。一実施形態では、選択されたデータポートは、少ない明かりでより簡単アクセスできるようにするために照明され得る。
【００３４】
これら及び他の実施形態について、図１〜図８を参照して以下に説明する。ただし、当業者には、これらの図に関して本明細書で与えられる「発明を実施するための形態」が、説明目的のものであり、本発明がこれらの限られた実施形態を超えて拡張されることが、容易に理解されよう。
【００３５】
図１は、コンパクトコンピューティングシステム１００の斜視図を示す。コンパクトコンピューティングシステム１００は、筐体１０２により画定される形状を有することができる。説明される実施形態では、筐体１０２は、直径ｄ１を有すること特徴とする第１の開口部１０４を有する円筒形状であり得る。より詳細には、筐体１０２は、筐体１０２により包囲される中央容積の中心線に沿って延びる長手方向軸を有する直円柱の形態をとることができる。筐体１０２は、長手方向軸上の対応する点と一致する中心点を有する円形断面を有することを特徴とし得る。円形断面の半径は、長手方向軸に直交し、そこから外向きに延びる。そのため、筐体１０２（より詳細にはハウジング壁）の厚さｔは、筐体１０２の外部に関連付けられる外側半径ｒｏと筐体１０２の内部表面に関連付けられる内側半径ｒｉとの差として画定され得る。更に、筐体１０２は、排気リップ１０８により部分的に画定される直径ｄ２を有する、第１の開口部１０４から軸方向に配設された第２の開口部１０６を含み得、ｄ１は少なくともｄ２に等しいか又はそれよりも大きい。筐体１０２は、排気リップ１０８を形成するように押出成形され得る円板の形態のアルミニウム製の単一のビレットから形成され得る。筐体１０２の厚さｔは、ホットスポットを緩和するように調整され得る。この点について、筐体１０２は、非均一な厚さｔを有することができる。詳細には、排気リップ１０８の近くの部分１１０は、約４〜６ｍｍの第１の厚さを有し得、第１の厚さは次いで、第１の厚さから低減され、排気リップ１０８から離れて配置される部分１１２に関連付けられる第２の厚さまで変化する。このようにすると、部分１１０は、コンパクトコンピューティングシステム１００を把持するために使用される一体型のハンドルとしても、排気リップ１０８に係合する排気流の一部分１１４から伝達される熱エネルギーを吸収し伝導する特徴部としても働くことができる。放射及び伝導による熱伝達により、また、部分１１２に伝達される熱量を制限することによって、筐体１０２における局所的なホットスポットの生成を緩和することができる。筐体１０２の厚さを調整することは、例えば、金属円板を使用する衝撃押出プロセスを使用して達成され得、金属円板は次いで、所望の厚さプロファイルへと機械加工される。金属円板は、アルミニウム、チタン、並びに所望の強度、熱伝導率及びＲＦ遮断を提供する任意の他の金属材料で作製され得る。押出プロセスは、所望の断面プロファイルを獲得し、外側からの所望の視覚的魅力を獲得するために内側部分及び外側部分に機械加工された円筒を形成する。
【００３６】
コンパクトコンピューティングシステム１００は、基体ユニット１１６を更に含むことができる。基体ユニット１１６は、コンパクトコンピューティングシステム１００のための支持体を提供するために使用され得る。そのため、基体ユニット１１６は、動作中に電磁（ＥＭ）エネルギーを放射するコンパクトコンピューティングシステム１００内の構成要素からのＥＭエネルギーの漏洩も防止することができる金属の列に沿って、頑丈な弾性材料で形成され得る。基体ユニット１１６は、例えば、その中に埋め込まれた導電性粒子を使用して導電性にすることができる非金属化合物でも形成され得る。コンパクトコンピューティングシステム１００内の構成要素によって射出されたいかなる電磁エネルギーも漏洩しないことを保証するために、下側導電ガスケット１１８を使用して、基体ユニット１１６及び筐体１０２により形成されるファラデーケージを完成することができる。筐体１０２の内部表面上の部分１１０の下側縁部の近くに、上側導電ガスケット１２０（図３により詳細に示される）が配設され得る。ファラデーケージを完成するために導電ガスケット１１８及び１２０を使用することにより、ＥＭＩ遮断を約２０ｄＢ高めることができる。
【００３７】
また、基体ユニット１１６は、通気孔１２２を含むことができる。通気孔１２２は、外部環境からの好適な量の空気を吸気流１２４の形態で通気孔１２２を通して流すことができるように、通気孔１２２が基体ユニット１１６に配列され得るという点でデュアルパーパスであり得る。一実施形態では、吸気流１２４は、コンパクトコンピューティングシステム１００と共に配設されるエアムーバにより生成される、通気孔１２２間の圧力差に関し得る。一実施形態では、エアムーバは、第２の開口部１０６の近くに配設され、筐体１０２内の周囲圧力を低減する吸引効果を生じ得る。吸気流１２４を促進することに加えて、通気孔１２２は、そこを通る電磁エネルギーの漏洩を防止するようにサイズ設定され得る。通気孔１２２のサイズは、内部構成要素により射出された電磁エネルギーに対応する波長に関し得る。
【００３８】
円筒状の筐体が図示されているが、任意の好適に成形された筐体が使用できることに留意されたい。例えば、筐体１００は、矩形断面、円錐断面（円のみ）を有することができ、又は、断面は、ｎ角形（ｎ＝４であれば矩形、及びｎ＝３であれば三角形）の形態をとることができ、ｎは少なくとも３の値を有する整数である。
【００３９】
図２は、コンパクトコンピューティングシステム２００の形態のコンパクトコンピューティングシステム１００の別の実施形態を示す。コンパクトコンピューティングシステム２００は、筐体１０２のサイズ形状に関してコンパクトコンピューティングシステム１００と実質的に同じ又は同様であり得ることに留意されたい。コンパクトコンピューティングシステム２００は、筐体１０２とは異なり得る筐体２０２を含むことができる。一実施形態では、筐体２０２は、インターフェースパネル２０６に応じたサイズ形状を有する開口部２０４を含み得る。インターフェースパネル２０６は、コンパクトコンピューティングシステム２００と様々な外部回路との間でのデータの通信のために使用される様々なポートを含み得る。例えば、インターフェースパネル２０６は、ヘッドホン回路、オーディオプロセッサなどの外部オーディオ回路にオーディオストリームを提供するために使用され得るオーディオジャックポート２０８を含むことができる。一式のデータポート２１０は、（１つ以上の）外部回路とコンパクトコンピューティングシステム２００との間で様々な形態のデータ及び／又は電力を転送するために使用され得る。データポート２１０は、ＵＳＢ、Ｔｈｕｎｄｅｒｂｏｌｔ（登録商標）などのようなデータ接続を受け入れるために使用され得る。例えば、一式のデータポート２１０は、ＵＳＢポートの形態のデータポート２１２を含むことができ、データポート２１４は、Ｔｈｕｎｄｅｒｂｏｌｔ（登録商標）ポートの形態をとることができる。このようにすると、コンパクトコンピューティングシステム２００は、データ記憶装置、ポータブルメディアプレーヤ及びビデオ機器などの他のコンピューティングシステムに相互接続され得ると同時に、コンピューティングシステムのネットワークを形成することができる。更に、データポート２１６は、他のコンピューティングシステム及び外部回路への通信チャネルを形成するのに好適なイーサネットポートの形態をとることができ、ＨＤＭＩポートの形態のデータポート２１８は、オーディオ／ビデオ（ＡＶ）データ伝送のために使用され得る。このようにすると、データポート２１８は、コンパクトコンピューティングシステム２００と外部ビデオモニターとの間の高速ビデオ又は他のビデオ処理回路をストリーミングするために使用され得る。そのため、インターフェースパネル２０６は、大量のコンピューティングリソースが大型のメインフレームタイプコンピュータに関連付けられる高額な資本なしに必要とされるような状況において特に有用である、多数の多様な外部コンピューティングシステム及び回路への接続を形成するために使用され得る。更に、コンパクトコンピューティングシステム２００のコンパクトなサイズ形状自体は、空間効率的なコンピューティングネットワーク、データファームなども役立つ。
【００４０】
インターフェースパネル２０６は、互いから、及び筐体２０２からポートの各々を電気的に絶縁するために、非導電性材料で作製され得る。そのため、インターフェースパネル２０６は、コンピューティングシステム２００に美観上の魅力を提供するために染色されたプラスチック製インレーを含み得る。例えば、いくつかの実施形態では、インターフェースパネル２０６は、黒色染料又は暗色染料を用いて染色される。インターフェースパネル２０６の表面の下方で、導電ガスケットにより支持される導電ウェブは、筐体２０２と筐体２０２の内部表面に位置する上側及び下側導電ガスケット（１１８、１２０）との間に形成されるＲＦ絶縁及びＥＭＩ絶縁のためにファラデーケージを維持する。電源オン／オフボタン２２０は、（例えば、ブートアッププロセスを含む）電源オンシーケンス並びに電源切断シーケンスを開始するためのユーザ接触を受け入れるために容易に利用可能であり得る。電力入力ポート２２２は、筐体２０２内の動作部品に外部電力を伝達するのに好適な電源プラグを受け入れるようにサイズ設定及び整形され得る。いくつかの場合には、コンパクトコンピューティングシステム２００は、電力入力ポート２２２を経由して送達される電力に従って充電及び再充電され得る内部電力リソース（バッテリなど）を含む。
【００４１】
筐体インターロック開口部２２４は、コンパクトコンピューティングシステム２００の内部構造に筐体２０２を固定するために使用され得る筐体インターロック２２６に適応し得る。筐体インターロック２２６は、スライドラッチ、あるいは手動で係合及び係合解除され得る他のそのような機構の形態をとることができる。このようにすると、例えば、サービス作業のために内部構成要素及び構造を露出させるために、筐体２０２を簡単に取り外すことができる。図示されていないが、筐体２０２が内部構成要素及び構造に関して適切に定位置にあるかどうかを検出するために、検出回路を使用できることに留意されたい。これは、コンパクトコンピューティングシステム２００の温度管理が筐体２０２の存在及び適切な配置に大幅に依拠するので、特に重要である。したがって、筐体２０２が、内部構造又は構成要素に関して適切な配置にない、又は整列していないと判定された場合、検出回路は、コンパクトコンピューティングシステム２００が動作すること、又は、少なくとも全容量で動作することを防止することが望ましい。一実施形態では、検出回路は、筐体２０２が適切に配置され、整列している時にのみ、筐体２０２上に配設をされた（１つ以上の）磁石を検出するように配置された磁気センサ（ホール効果デバイスなど）を含み得る。
【００４２】
筐体２０２を取り外して、コンパクトコンピューティングシステム２００の中央コアを露出させることができる。より詳細には、図３は、筐体２０２がない状態のコンパクトコンピューティングシステム２００の中央コア３００を示す。中央コア３００は、計算構成要素を有するコンピューティングエンジンと、計算構成要素の少なくともいくつかを支持するために使用されるフレームワークとして使用され得るヒートシンクとを含み得る。このようにすると、コンピューティングエンジンは、ヒートシンクのフォームファクタに従ったフォームファクタをとる。そのため、コンパクトコンピューティングシステム２００の円筒形状は、様々な内部構成要素の配列並びに温度管理のための要件を規定する。例えば、内部構成要素は、軸方向様式で配列され得、それにより、構成要素実装密度（利用可能な容積当たりの動作部品の数）とコンピューティングパワー密度（利用可能な容積当たりのコンピューティングパワー）の双方が最適化される。更に、内部構成要素の軸方向配列はまた、内部構成要素から吸気流１２４に伝達され、排気流１１４を経由して除去され得る熱量を最適化する。（一般に、コンパクトコンピューティングシステム２００の性質により、吸気流１２４が、排気流１１４とほぼ同じになることに留意されたい。）
例えば、メモリモジュール３０２は、メモリ装置３０６が装着された基板３０４で形成され得る。基板３０４は、周縁気流３１２に対して平行な長軸３１０を有し得る。メモリ装置３０６から周縁気流３１２への熱伝達を最適化するために、メモリ装置３０６は、周縁気流３１２との熱伝導インターフェースを最大化するように基板３０４上に装着され得る。例えば、各メモリ装置は、（例えば、幅Ｗを表す）副寸法及び（例えば、長さＬにより表される）主寸法に対応する形状を有し得る。図示の実施形態では、メモリ装置３０６の副寸法Ｗは、周縁気流３１２に対して概平行に整列している。このようにすると、周縁気流３１２と、メモリモジュール３０４上に配設されたメモリ装置３０６との間に形成される熱伝達インターフェースを最適化することができる。また、筐体２０２の存在によって、周縁気流３１２は、筐体の内部表面２０２と中央コア３００とにより画定される周縁領域を流れるように制約されることに留意されたい。更に、周縁気流３１２には半径方向成分が実質的にないことを特徴とすることができ、それにより、メモリモジュール３０２及びメモリ装置３０６に関する周縁気流３１２の熱伝達能力が高まる。このようにすると、周縁気流３１２の軸方向成分は、メモリ装置３０６の副寸法Ｗと整列する。吸気流１２４は、周縁気流３１２と、中央コア３００の中央部分内を流れる中央気流３１４（図示せず）とに分割されることに留意されたい。そのため、周縁気流３１２と中央気流３１４とは合流して排気流１１４を形成し、その後、第２の開口部１０８を通ってコンパクトコンピューティングシステム２００から流出する。
【００４３】
説明される実施形態では、第２の開口部１０６に近接してエアムーバ３２０が配設され得る（図１参照）。エアムーバ３２０は、中央気流３１４と周縁気流３１２とを合流させて排気流１１４に戻すことができることに留意されたい。エアムーバ３２０は、排気流１１４を第２の開口部１０６を通して方向づけるために使用され得る排気アセンブリ３２２を含むことができ、少なくとも排気アセンブリ３２２のうちのいくつかは、コンパクトコンピューティングシステム２００の内部構成要素により生成された熱エネルギーの伝達を促進するように排気リップ１０８と係合する。排気アセンブリ３２２は、排気流１１４が通過することを可能にするための通気孔３２４を含む。美観シールド３２６は、ＲＦ回路及びアンテナなどの動作部品を覆うために使用され得る。この点について、美観シールド３２６は、プラスチック、セラミック又は他の非導電性材料などのＲＦ透過材料で形成され得る。
【００４４】
筐体２０２の導電性に起因して、筐体２０２は、内部構成要素にとって良好なアースを提供するシャーシアースとして使用され得る。そのため、タッチポイント３２８は、導電性材料で形成され得、内部構成要素と筐体２０２の内部との間に導電路を形成するために使用され得る。良好な電気的接続を形成するために、筐体２０２のタッチポイント３２８に接触している部分には、任意の非導電性材料又は絶縁体（アルミニウム酸化物など）がないことに留意されたい。したがって、筐体２０２がその上に形成されたアルミニウム酸化物層を有する場合、アルミニウム酸化物の選択された部分（又は、筐体１０２の、陽極酸化動作中にマスクされる部分）は、タッチポイント３２８に接触するような場所のバルク材料を露出するために除去される。上記で論じたように、電磁エネルギーの漏洩を防止するために、筐体２０２及び基体ユニット１１６は、ファラデーケージを形成する。
【００４５】
コンパクトコンピューティングシステム２００にユーザフレンドリーな双方向作用を提供するために、中央コア３００は、複数のポイント上に配設された加速度計などのセンサを含み得る。したがって、都合のよい位置及び向きでコンパクトコンピューティングシステム２００を配置するためにユーザが筐体２０２を取り扱う時、ユーザからインターフェースパネル２０６の複数の部分がより見えるようにするように、インターフェースパネル２０６の面をハイライトするために照明パターンを使用することができる。そのため、センサのうちのいくつかは、インターフェースパネル２０６上の選択されたアイテムをユーザが見るのに十分な周囲照明があるか否かを判定するための光感知デバイスを含み得る。
【００４６】
図４Ａは、筐体２０２と中央コア３００とを含むコンパクトコンピューティングシステム２００の分解図  ４００を示す。中央コア３００は、エアムーバ３２０、コンピューティングエンジン４０２、及び基体ユニット１１６を含む。中央コア３００はまた、（ユーザに向いた）外側表面上のインターフェースパネル２０６に結合された電源ユニット（ＰＳＵ）４０４を含むことができる。コンピューティングエンジン４０２は、中央気流３１４との熱交換のためのヒートシンク４０６を含む。ヒートシンク４０６は、ｍ角形（ｍ＝４であれば矩形、及びｍ＝３であれば三角形）の形態をとることができる断面を有し、ただし、ｍは、少なくとも３（ｎに等しいことも、等しくないこともある）の値を有する整数であり、多角形の辺は、ＣＰＵボード及びＧＰＵボードなどのプロセッサボードを装着するための基体を形成する。換言すると、筐体１００／１０２と中央コア３００との間には、多くの好適な幾何学的配列及び関係がある。また、ヒートシンク４０６は、多角形断面の頂点に沿って複数の垂直部材（又は「スタンション」）４０８を含むことができる。垂直部材４０８は、中央コア３００を形成するために留め具が（例えば、ねじのための孔を貫通して）基体ユニット１１６及びエアムーバ３２０をコンピューティングエンジン４０２に取り付けることができるように、アタッチメント特徴部を含むことができる。
【００４７】
特定の実施形態では、ヒートシンク４０６は、三角形の断面を有する中央サーマルゾーンを画定する平坦面４０７を含むことに留意されたい。ヒートシンク４０６はまた、対応する平坦面の長さの少なくとも一部を長手方向に延び、中央サーマルゾーンにわたる少なくとも１つの冷却フィン４０９を含む。更に、中央冷却フィンは、第１の平坦面から第２の平坦面と第３の平坦面との接合部まで延び、中央サーマルゾーンを、各々が同様の三角形の断面を有する第１の領域と第２の領域とに二分する。更に、中央冷却フィンとは異なる第１の冷却フィンが、第１の平坦面から第２の平坦面まで延び、第１の領域にわたり、第１の冷却フィン及び中央冷却フィンとは異なる第２の冷却フィンが、第１の平坦面から第３の平坦面まで延び、第２の領域にわたる。説明される実施形態では、第１の冷却フィンと第１の平坦面との間の第１の角度と、第２の冷却フィンと第１の平坦面との間の第２の角度との合計が約１８０°に等しくなるように、第１の角度は、第１の冷却フィンと中央冷却フィンとの間の距離に従って変動し、第２の角度は、第２の冷却フィンと中央冷却フィンとの間の距離に従って変動する。
【００４８】
いくつかの実施形態では、コンピューティングエンジン４０２は、メインロジックボード（ＭＬＢ）４１０を含む。そのため、ＭＬＢ  ４１０は、筐体２０２の長手方向軸に実質的に直交する平面上の円形のプリント回路板（ＰＣＢ）に形成され得る。コンピューティングエンジン４０２は、多角形が筐体２０２の円形断面に内接するような多角形の断面（上述した三角形など）を有し得る。例えば、図４Ａに示すように、コンピューティングエンジン４０２は、三角形の底辺が筐体２０２の円形断面の直径と対応し、三角形の他の２つの辺が各々筐体２０２の円形断面の弦を形成するような三角形の断面を有し得る。エアムーバ３２０は、上側導電ガスケット１２０に電気的に結合するための表面４１２を含むことができる。表面４１２は、上側導電ガスケット１２０と良好に嵌合して良好な封止を提供するようにレーザーエッチングされ得る。したがって、（美観シールド３２６により囲まれた）エアムーバ３２０の頂部部分にあるＲＦアンテナは、エアムーバ３２０の底側を通るＲＦ信号及びＥＭＩ信号から電気的に絶縁される。
【００４９】
エアムーバ３２０は、インターフェース構造壁４１８の頂縁部を受けるための凹部４１６を含むことができる。エアムーバ３２０はまた、コンピューティングエンジン４０２にエアムーバ３２０を取り付けるための複数のアタッチメント特徴部４２０（例えば、穴）を含む。インターフェース構造壁４１８は、インターフェースパネル２０６を支持する（図２参照）。ＲＦ放射及びＥＭＩから中央コア３００を絶縁するために、インターフェース構造壁４１８は、アルミニウムなどの導電性材料の層を含み得る。その点において、インターフェース構造壁４１８中の導電性材料の層は、適切なＲＦ絶縁及びＥＭＩ絶縁を提供する厚さを有し得る。いくつかの実施形態では、構造壁４１８は、１０μｍ厚以上のアルミニウム層を含み得る。例えば、インターフェース構造壁４１８中のアルミニウム層の厚さは、約１００μｍ以上であり得る。構造壁４１８は、ハウジングラッチ引込特徴部４２２及びハウジングラッチ係止特徴部４２４を含む。基体ユニット１１６は、リブ４２６と、インターフェース構造壁４１８の底縁部を受けるための凹部４２８を含むことができる。凹部４２８は、基体ユニット１１６の頂周縁に沿った溝付き部分であり得る。
【００５０】
筐体２０２は、中央コア３００をスライドして下がり、基体ユニット１１６で泊まり、コンパクトコンピューティングシステム２００の組み付けが完了する。筐体２０２の底端部において、下側導電ガスケット１１８が、筐体２０２を基体ユニット１１６と結合する。いくつかの実施形態では、下側導電ガスケット１１８は、筐体２０２の内径よりもわすかに大きい外径を有し得る。したがって、基体ユニット１１６まで筐体２０２が下がると、筐体２０２の重量が下側導電ガスケット１１８を押圧し、その結果、筐体２０２が同心円状に付勢され、更に、筐体２０２が定位置に固定される。定位置になると、筐体２０２は、通気孔１２２と筐体２０２の内側表面との間に周方向のエアギャップを生じさせる。
【００５１】
筐体２０２は、周縁気流３１２のための煙突を実際に形成することによるコンパクトコンピューティングシステム２００の温度管理動作に不可欠である（図３参照）。いくつかの実施形態では、筐体２０２はまた、中央コア３００中の電子構成要素及び回路にＲＦ絶縁及びＥＭＩ絶縁を提供する。その点において、コンパクトコンピューティングシステム２００のいくつかの実施形態は、筐体２０２が定位置になると完全に動作可能になる。そのため、いくつかの実施形態は、中央コア３００上に取り付けられたセンサを含み得る。センサは、筐体２０２が定位置に固定された時にのみ、コンパクトコンピューティングシステム２００の動作をイネーブルするように構成できる。例えば、センサは、ホール効果センサを含み得、筐体２０２の内面に磁石が配置されている。したがって、筐体２０２が定位置にあると、センサが係合され、コンパクトコンピューティングシステム２００がイネーブルされる。更に、筐体２０２は、ユーザにとって魅力のあるものにする美観的プロファイルをコンパクトコンピューティングシステム２００に提供し、それにより、デバイスの市場性を高める。いくつかの実施形態では、筐体２０２はまた、排気リップ１０８及びエアムーバ３２０と部分１１０との間に形成されたギャップを通じて、コンパクトコンピューティングシステム２００のためのハンドルとしても働くことができる。その点において、筐体２０２は、ユーザが、ある位置から別の位置へとコンパクトコンピューティングシステム２００を持ち運ぶことを可能にする。また、筐体２０２の丸くて全方向性の形態は、ユーザが、インターフェースパネル２０６を所望の方向に向かせるために、コンパクトコンピューティングシステム２００を回転させることを可能にする。
【００５２】
図４Ｂは、いくつかの実施形態による、筐体２０２の内部部分の部分図である。筐体２０２の内部表面は、筐体２０２の外側表面が中央コア３００内の回路から電気的に絶縁されるように陽極酸化アルミニウム層を含む。これは、中央コア３００中の回路のＲＦ絶縁及びＥＭＩ絶縁のためのファラデーケージとしての筐体２０２の機能を有効にする。いくつかの実施形態では、筐体２０２の外側表面と中央コア３００との間にアースが結合され得る。導電ストライプ４３０は、筐体２０２の陽極酸化された内面にレーザーエッチングされ得る。したがって、ストライプ４３０は、導電層を形成している筐体２０２のバルク部分を露わにする。導電ストライプ４３０は、タッチポイント３２８を筐体２０２中の導電層に電気的に結合し、中央コア３００中の回路に対するＲＦ絶縁及びＥＭＩ絶縁を提供するファラデーケージの生成に役立つ。図４Ｂはまた、レーザーエッチングされた底面４３２も示している。ラッチ４３４は、ユーザにより作動され、ラッチ４３４が係止特徴部４３６に接するようにラッチ係止特徴部４３６に嵌合する。中央コア３００を中心にして筐体２０２を回転させることによって、ユーザは、適切な向きを見つけてから筐体２０２を「係止」位置へと「ドロップ」することができる。いくつかの実施形態では、ホール効果センサは、筐体２０２が係止位置にあり、回路を「オン」することが可能になることを識別する。Ｉ／Ｏ照明特徴部は、筐体２０２が係止構成にない場合あってもアクティブ化する（例えば、照明を点灯する）ことができる。いくつかの実施形態では、センサ（加速度計など）及びＩ／Ｏ照明回路は、筐体２０２が係止構成であるかどうかにかかわらず、アクティブ及び動作可能であり得る。一実施形態では、コンパクトコンピューティングシステム２００は、筐体２０２が基体１１６に対して係止されていない時には、動作すること、又は少なくとも全容量で動作することを防止され得る。
【００５３】
図４Ｃは、コンパクトコンピューティングシステム２００の図４Ａの線Ａ−Ａに沿った筐体２０２の断面図  ４５０を示す。部分１１０、開口部１０６、排気リップ１０８、上側導電ガスケット１２０、開口部１０４及びヒートシンク４０６については、上記で詳述した。そのため、頂部部分１１０は、筐体２０２の部分１１２の厚さｔ２よりも大きい厚さｔ１を有する。より厚い頂部部分１１０は、空気流１１４が排気リップ１０８を経由して部分１１０に係合するので空気流１１４により、筐体２０２に対する熱の影響を低減する。金属（例えば、アルミニウム）などの熱伝導性材料で作製された筐体２０２を有する実施形態では、より厚い材料層は、部分１１０からの熱の流れが増大する。図４Ｃは、排気リップ１０８における最大値ｔ１から部分１１２における低減された値ｔ２まで徐々に厚さｔが減少する例示的な例を示す。
【００５４】
図５は、説明される実施形態による、筐体内部にコンパクトコンピューティングシステムを組み付けるための方法５００を詳述するフローチャートである。コンパクトコンピュータは、プロセッサアセンブリを有する中央コアと、基体ユニットと、エアムーバとを含み得る（コンピューティングエンジン４０２、中央コア３００、基体ユニット１１６及びエアムーバ３２０、図３及び図４Ａ参照）。また、方法５００におけるコンパクトコンピューティングシステムは、ＰＳＵと、インターフェースパネルを保持するインターフェース構造壁とを含み得る（例えば、ＰＳＵ  ４０４、インターフェース構造壁４１８、及びインターフェースパネル２０６）。
【００５５】
工程５１０は、基体ユニット上にプロセッサアセンブリを置くことを含む。工程５１０は、基体ユニットにプロセッサアセンブリを固定して結合するために留め具を取り付けることを含み得る。例えば、いくつかの実施形態は、基体ユニット上に配置されたボス上にねじを取り付けることを含み得る。ねじは、プロセッサアセンブリ中に形成された穴を通過し、それにより、プロセッサアセンブリを基体ユニットに固定して結合することができる。その点において、工程５１０は、プロセッサアセンブリの垂直部材（例えば、垂直部材４０８）の溝穴にねじを通すことを含み得る。
【００５６】
工程５２０は、基体ユニット上にＰＳＵ及びインターフェース構造壁を置くことを含む。基体ユニットは、インターフェース構造壁の下側縁部が嵌合するように頂周縁に沿った溝付き部分を含むことができる。工程５２０は、基体ユニット上にＰＳＵ及びインターフェースパネルを固定して結合するために留め具を取り付けることを含み得る。そのため、いくつかの実施形態は、留め具としてねじを使用することを含み得る。
【００５７】
工程５３０は、プロセッサアセンブリの頂部にエアムーバを置くことを含む。以前の工程と同様に、工程５３０は、プロセッサアセンブリにエアムーバを固定して結合するために留め具を取り付けることを含み得る。したがって、工程５３０は、プロセッサアセンブリの垂直部材の溝穴にねじを通すことを含み得る。
【００５８】
工程５４０は、基体ユニットに載置するために中央コアの天面から底側へと筐体をスライドさせることを含む。筐体の移動が完了した時には、筐体の頂部内側部分上に配置されたガスケット（例えば、上側導電ガスケット１２２（図１参照））が中央コアの上側縁部に接触するので、工程５４０におけるスライドはスムーズに行われる。また、工程５４０におけるスライドは、プロセッサアセンブリ中の垂直部材をガイドラインとして使用することを含み得る。工程５４０は、筐体と中央コア中の異なる構成要素との間に同心円状の構成を提供する。いくつかの実施形態では、工程５４０は、中央コアの周りで筐体をわずかに回転させることを含み得る。この回転により、ラッチガイドのためのガイドリードを発見することが可能になり、それにより、筐体中のラッチが中央コア中の係止特徴部に係合することができる。
【００５９】
特定の実施形態では、ボトムアップ型アセンブリを使用してコンパクトコンピューティングシステムを組み付けることができる。最初の組み付け動作は、三角形の中央コア構造の各側部に蒸気チャンバを設置することを含み得る。説明される実施形態では、蒸気チャンバは、二相（蒸気／固体）ヒートスプレッダの形態をとることができる。特定の実装形態では、中央コアは、固定具に固定され、その中に抱えられたアルミニウムフレームの形態をとることができる。グラフィックプロセッサユニット（ＧＰＵ）及び／又は中央プロセッサユニット（ＣＰＵ）などの高電力構成要素を、蒸気チャンバに直接装着することができる。
【００６０】
熱伝導性接着剤、糊又は他の適切なメカニズムを使用して、蒸気チャンバと高電力構成要素との間に良好な熱的接触を形成することができる。メインロジックボード（ＭＬＢ）をＣＰＵエッジコネクタに対して押圧し、その後、（１つ以上の）ＧＰＵフレックスを設置することができる。ＭＬＢを着座させ、ＣＰＵ及びＧＰＵに接続すると、メモリモジュールを設置することができ、その後、入口アセンブリを設置し、留め具を使用してコア構造に結合することができる。独立して組み付けられ、予め試験済みの入出力（Ｉ／Ｏ）アセンブリを設置することができ、その後、電源ユニット（ＰＳＵ）フレックスをＭＬＢに接続し、次いで、バスバーシステムを使用してＤＣ  ＰＳＵ電源に接続することができる。排出アセンブリを設置し、その後、ＲＦアンテナフレックスをＩ／Ｏアセンブリに接続することができる。最終アセンブリは、頂部から下向きにアセンブリを係止することを含む。
【００６１】
図６Ａは、説明される実施形態に係るマルチコンピューティングシステム配列６００を示す。配列６００は、ラック６０４にスタック配列されたコンパクトコンピューティングシステム６０２を含むことができる。この構成では、コンパクトコンピューティングシステムの各々を互いに相互接続してネットワークを形成することができ、例えば、任意の数の方向にコンパクトコンピューティングシステム６０２を配向することができる。図６Ａに示すように、コンパクトコンピューティングシステム６０２は、吸気／排気が互いに干渉しないように水平方向に配列される。この図では、冷却空気は、ラック配列６０４の一方側で引き込まれ、他方側で排出され得る。このようにすると、１つのコンパクトコンピューティングシステムからの排気が、近くのコンピューティングシステムの吸気口へと再循環するおそれはない。コンパクトコンピューティングシステム６０２は、データコネクタ６０６を介して直接通信することもできるように配列され得る。データコネクタ６０６は、イーサネットケーブル、Ｔｈｕｎｄｅｒｂｏｌｔ（登録商標）ケーブル、又は任意の数の他の高速データ転送プロトコルによって実施され得る。いくつかの実施形態において、図示のコンパクトコンピューティングシステムは、無線通信し得る。図６Ｂは、複数のコンパクトコンピューティングシステムがマスターコンパクトコンピューティングシステムに従属しており、それにより、マスターコンパクトコンピューティングシステム６１０が、様々な他のコンパクトコンピューティングシステムのリソースを割り付けることが可能になる構成を示す。図６Ｃは、説明されるコンパクトコンピューティングシステムに適合する様々な他の配列を示す。例えば、「ハニカム」ラック６２０は、図６Ｄの様々な断面に示される高効率最密配列でコンパクトコンピューティングシステム６０２を配列するために使用され得る。コンパクトコンピューティングシステムの六角形配列を示す、一実施形態の斜視図及び断面図が示される。別の配列では、コンパクトコンピューティングシステムは、線形配列で配列され得る。
【００６２】
図７は、説明される実施形態によるプロセスを詳述するフローチャートである。プロセス７００は、７０２において、センサがデスクトップコンピューティングシステムの移動を検出し、７０４において、センサが移動検出信号を移動に従ってプロセッサに提供し、７０６において、移動に従ってデスクトップコンピューティングシステムの動作を変更することによって実行される。
【００６３】
図８は、説明される実施形態で使用するために好適なコンピューティングシステム８００のブロック図である。コンピューティングシステム８００は、代表的なコンピューティングシステムの回路を例示する。コンピューティングシステム８００は、コンピューティングシステム８００の動作全般を制御するためのマイクロプロセッサ又はコントローラに関連する、プロセッサ８０２に結合された入力デバイス８０１を含む。コンピューティングシステム８００は、ファイルシステム８０４及びキャッシュ８０６内にデータ（メディアデータなど）を記憶する。ファイルシステム８０４は、典型的には、コンピューティングシステム８００に、大容量の記憶能力を提供する。キャッシュ８０６は、例えば半導体メモリによって提供されるランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）である。コンピューティングシステム８００はまた、ＲＡＭ  ８０８及び読み出し専用メモリ（ＲＯＭ）８１０を含むことができる。ＲＯＭ  ８１０は、実行されるべきプログラム、ユーティリティ、又はプロセスを、不揮発方式で記憶することができる。
【００６４】
コンピューティングシステム８００はまた、データリンク８１２に結合するネットワーク／バスインタフェース８１４を含む。データリンク８１２により、コンピューティングシステム８００は、ホストコンピュータ又はアクセサリデバイスに結合することが可能となる。データリンク８１２は、有線接続又は無線接続を介して提供することができる。無線接続の場合には、ネットワーク／バスインタフェース８１４は、無線送受信機を含み得る。メディアアイテム（メディアデータ）は、１つ以上の異なるタイプのメディアコンテンツに関連し得る。一実施形態では、メディアアイテムは、オーディオトラック（例えば、歌曲、オーディオブック、及びポッドキャスト）である。別の実施形態では、メディアアイテムは、画像（例えば、写真）である。しかしながら、他の実施形態では、メディアアイテムは、オーディオコンテンツ、グラフィカルコンテンツ、又はビジュアルコンテンツのいずれかの組み合わせとすることができる。センサ８１６は、任意の数の刺激を検出するための、回路機構の形態をとり得る。例えば、センサ８１６は、外部磁界に反応するホール効果センサ、オーディオセンサ、光度計などの光センサなどを含み得る。
【００６５】
デスクトップコンピューティングシステムは、可変壁厚を有し、長手方向軸を有する筐体であって、長手方向軸に関して対称な内部容積を画定し包囲する、筐体と、内部容積内に配置された計算構成要素とを含む。
【００６６】
コンピューティングシステムは、長手方向軸を有する筐体であって、長手方向軸に関して対称な内部容積を包囲し画定し、筐体が導電性材料で形成される、筐体と、計算構成要素と、計算構成要素を支持し、電磁（ＥＭ）エネルギーの通過を遮断することによって、筐体と共に計算構成要素を電磁的に遮断する導電性シェルを形成する基体と、を含む。
【００６７】
コンピュータシステムのためのエンクロージャは、長手方向軸を有する筐体であって、長手方向軸に関して対称な内部容積を包囲し、長手方向軸上に位置する中心点を有する円形断面を有する、筐体を含む。
【００６８】
計算構成要素を有するコンパクトコンピューティングシステムのためのエンクロージャは、長手方向軸を有する円筒容積を包囲し、導電性材料を備える円筒状の本体と、円筒状の本体に取り付けられ、閉構成では、基体と円筒状の本体とを電気的に結合して円筒容積を電磁的に遮断する電磁（ＥＭ）シールドを形成する、円筒状の基体と、を含む。
【００６９】
計算構成要素を有するデスクトップコンピューティングシステムのためのエンクロージャは、導電性材料で形成された、内部容積を包囲する本体と、基体ユニットと、計算構成要素に結合された感知機構により検出可能な感知可能素子であって、感知機構による感知可能素子の検出可能性がエンクロージャの状態に対応する、感知可能素子と、を含む。
【００７０】
デスクトップコンピューティングシステムは、長手方向軸を有する筐体であって、長手方向軸に関して対称な内部容積を包囲する、筐体と、少なくとも、長手方向軸に対して略平行であり、多角形の形状を有する断面を有する中央サーマルゾーンを包囲するヒートシンクと、内部容積内に配設された計算構成要素を備え、ヒートシンクにより担持され、かつ、ヒートシンクと熱的に接触するコンピューティングエンジンと、を含む。
【００７１】
デスクトップコンピュータシステムのためのエンクロージャは、導電性材料で形成された、長手方向軸を有する円筒状の本体であって、長手方向軸上に位置する中心点を備える円形断面を有する円筒容積を包囲し画定する、円筒状の本体を含む。
【００７２】
計算構成要素を有するコンパクトコンピューティングシステムのためのエンクロージャは、円筒容積を包囲し画定し、導電性材料を備える本体と、円筒状の本体に従ったサイズ形状を有する基体であって、円筒状の本体に取り付けられ、閉構成では、基体と円筒状の本体とを電気的に結合して円筒容積を電磁的に遮断する電磁（ＥＭ）シールドを形成する、基体と、を含む。
【００７３】
計算構成要素を有する円筒状のデスクトップコンピューティングシステムは、長手方向軸を有する円筒状の筐体であって、長手方向軸に関して対称な円筒容積を包囲し画定する、円筒状の筐体を含む。
【００７４】
円筒状のデスクトップコンピューティングシステムは、長手方向軸を有する円筒容積を画定する円筒状の筐体と、円筒容積内に配置された計算構成要素と、を含む。円筒状のデスクトップコンピューティングシステムは、変動筐体壁厚を有する筐体であって、円筒状の筐体の壁厚は、円筒状の筐体の壁厚が、円筒状の筐体の第２の端部において第２の厚さを備えるように、円筒状の筐体の第１の端部において第１の厚さを備え、第１の厚さの値が第２の厚さの値よりも小さい、筐体を含む。一実施形態では、円筒状の筐体は、第１の端部に第１の開口部、及び第１の端部に対向する第２の端部に第２の開口部を備え、第１の開口部は第１の直径を有する円形であり、第２の開口部は第２の直径を有する円形であり、第２の直径は第１の直径よりも大きい。一実施形態では、計算構成要素は、第１の開口部から円筒容積を通って移動している空気に熱を伝達し、空気は、長手方向軸に対して概平行な円筒容積を通って移動し、加熱された空気は、第２の開口部を通過して円筒容積から出て、加熱された空気の熱エネルギーの一部は、第２の開口部において円筒状の筐体に伝達される。
【００７５】
一実施形態では、円筒状の筐体の壁厚の変化は、熱エネルギーの周方向及び軸方向の拡散を促進する。一実施形態では、熱エネルギーの周方向及び軸方向の拡散は、筐体における高温スポットの生成を抑制し、加熱された空気は、第２の開口部において低減された音響シグネチャを有する。一実施形態では、計算／コンピューティング構成要素は、主寸法に対応する主中心線と、副寸法に対応する副中心線とを有する形状を有する。一実施形態では、主寸法は主長さに対応し、副寸法は副長さに対応する。一実施形態では、主寸法は長さ（Ｌ）に対応し、副寸法は幅に対応する。一実施形態では、主寸法が、長手方向軸に概平行である。一実施形態では、副寸法が、長手方向軸に概平行である。一実施形態では、平坦面を有するヒートシンクであって、平坦面のうちの少なくとも１つが長手方向軸に概平行であり、平坦面が中央領域を画定し、中央領域は矩形断面を有する、ヒートシンク。一実施形態では、円筒状の筐体の内側表面と平坦面のうちの少なくとも１つの外部表面とが、三角形の中央領域から離間した周縁領域を形成する。一実施形態では、計算構成要素は、平坦面のうちの１つに装着される。一実施形態では、円筒状の筐体は、アルミニウムで形成される。
【００７６】
コンピューティングシステムは、円筒容積を画定する、導電性材料で形成された円筒状の筐体と、円筒容積内の計算構成要素と、計算構成要素を支持し、円筒状の筐体と組み合わせて、電磁（ＥＭ）エネルギーの通過を遮断することによって計算構成要素を電磁的に遮断する導電性シェルを形成する円筒状の基体と、を含む。
【００７７】
一実施形態では、円筒状の基体は、垂直方向にコンピューティングシステムを支持するように構成された台座と、円筒容積への吸気流を可能にし、ＥＭエネルギーの通過を抑制する通気孔システムと、を含む。一実施形態では、通気孔システムは、円筒状の基体の円周に沿って離間し得る通気孔を含む。一実施形態では、通気孔のうちの少なくともいくつかは、ＥＭエネルギーの通過を抑制するように離間している。一実施形態では、通気孔のうちの少なくとも１つは、コンピューティングシステムの空間定位にかかわらず、吸気流の低減を抑制するように円筒状の基体に対して傾斜している。一実施形態では、筐体は、熱エネルギーの周方向及び軸方向の伝導を促進することによって、ハウジングにおける高温スポットの生成を抑制する調整厚さを有する、熱伝導性材料で形成されたハウジング壁を備える。一実施形態では、コンピューティングシステムは、第２のコンピューティングシステムの一部である外部回路に計算構成要素を電気的に接続するように構成された電気コネクタを更に含む。一実施形態では、第２のコンピューティングシステムは、コンピューティングシステムとは異なる空間定位を有する。一実施形態では、第２のコンピューティングシステムは、台座により垂直方向に支持されていない。一実施形態では、第２のコンピューティングシステムは、ラックマウント型である。
【００７８】
円筒状のコンピュータシステムのためのエンクロージャは、長手方向軸を有する円筒容積、及び長手方向軸上の位置に対応する中心点を有する円形断面を画定する円筒状の筐体と、長手方向軸上の中心点の位置に従って変動する壁厚を有する壁と、を含む。
【００７９】
一実施形態では、円形断面は、半径長さを有する半径を更に備え、半径は長手方向軸に直交し、半径長さは長手方向軸上の円形断面の中心点の位置に従って変動する。一実施形態では、システムは、円筒状の筐体の内部表面を部分的に画定する第１の半径長さを有する内側半径を含む。一実施形態では、円形断面は、円筒状の筐体の外部表面を部分的に画定する、第１の半径長さよりも大きい第２の方向長さを有する外側半径を含む。
【００８０】
一実施形態では、壁厚は、外側半径長さと内側半径長さとの差に対応する。一実施形態では、内側半径長さは、定数値である。一実施形態では、円筒状の筐体は、導電性かつ熱伝導性である。一実施形態では、変動壁厚は、円筒状の筐体内の軸方向及び周方向の熱伝達を促進する。一実施形態では、軸方向及び周方向の熱伝達は、円筒状の筐体における高温スポットの生成を抑制する。一実施形態では、円筒状の筐体は、第１の端部に第１の直径を有する円筒状の筐体の第１の開口部、及び第１の端部の対向する頂端部に第２の直径を有する第２の開口部を備える。一実施形態では、第２の直径は、第１の直径よりも小さい。一実施形態では、円筒状の筐体の壁厚は、第１の開口部の近くの第１の厚さ値から、第２の開口部の近くの頂部厚さ値まで変動する。一実施形態では、第１の厚さ値は、頂部厚さ値よりも小さい。一実施形態では、システムは、円筒状の筐体の第１の端部に、コンピューティングシステムのための支持体を提供する支持要素を備える基体ユニットを含む。一実施形態では、閉構成において、基体ユニットと円筒状の筐体とは、円筒容積を電磁的に遮断するために協働する。一実施形態では、協働は、円筒状の筐体と基体ユニットとを電気的に結合することによってファラデーケージを形成することを含む。一実施形態では、円筒状の筐体は、アルミニウムで形成される。
【００８１】
計算構成要素を有するコンパクトコンピューティングシステムのためのエンクロージャについて説明する。一実施形態では、エンクロージャは、円筒容積を画定し包囲し、導電性材料で形成された壁を含む円筒状の本体と、円筒状の本体に取り付けられた円筒形状の基体とを有する。閉構成では、基体と円筒状の本体とが１つに結合して円筒容積を電磁的に遮断する電磁（ＥＭ）シールドを形成する。
【００８２】
一実施形態では、円筒状の本体は、円形断面を有し、第１の端部に第１の直径を有する第１の円形開口部、及び第２の端部に第２の直径を有する第２の円形開口部を含む。一実施形態では、円筒状の本体は、第１の端部に、導電性封止を更に含む。一実施形態では、閉構成において、導電性封止は、円筒状の本体と基体との間に導電路を生成する。一実施形態では、基体は、エンクロージャを支持するように構成された台座と、空気の通過を可能にし、ＥＭエネルギーの通過を抑制するように構成されたサイズ形状を有する開口部とを含み、台座は、水平表面上に垂直方向にエンクロージャを支持する。一実施形態では、開口部は、空気を通過させ、ＥＭエネルギーの通過を抑制するように、少なくとも、円筒形の基体の円周の周りに配置された通気孔を含む。
【００８３】
一実施形態では、円筒容積内の感知素子は、エンクロージャの状態を検出するように構成され、感知素子は、計算構成要素に結合され、エンクロージャの状態は基体に関するエンクロージャの構成を備え、感知素子は計算構成要素に構成信号を送信する。一実施形態では、構成信号は、計算構成要素に、対応する動作状態で動作させる。一実施形態では、動作状態は、基体と円筒状の本体とが互いに取り付けられている閉構成に構成信号が対応する時にのみ、フル動作状態である。一実施形態では、本体は、感知素子により検出可能な磁界を提供する磁気素子を更に含む。
【００８４】
一実施形態では、閉構成は、感知素子が予め規定された磁界強度を有する磁界を検出することに対応する。一実施形態では、エンクロージャの状態は、感知素子により検出可能な基準フレームに対するエンクロージャの動きに対応する。一実施形態では、感知素子は、基準フレームに対するエンクロージャの動きが検出された時に、計算構成要素に動き検出信号を送信する。一実施形態では、計算構成要素は、検出された動きの指標を提供することによって、動き検出信号に応答する。一実施形態では、指標は光学的指標である。
【００８５】
デスクトップコンピューティングシステムの移動をセンサにより検出するステップと、移動に従って、センサにより移動検出信号をプロセッサに提供するステップと、移動に従って、デスクトップコンピューティングシステムの動作を変更するステップと、による、デスクトップコンピューティングシステムの移動を示す方法。移動は、回転移動及び平行移動のうちの少なくとも１つを含む。一実施形態では、デスクトップコンピューティングシステムの動作を検出するステップは、移動の指標を提供するステップを含む。一実施形態では、移動の指標は視覚的通知である。一実施形態では、視覚的通知は、照明パターンに従ってＩ／Ｏポートを照明することを含む。一実施形態では、本方法は、移動検出信号に応答して、プロセッサにより、発光ダイオード（ＬＥＤ）を有するＩ／Ｏインターフェースパネルに照明制御信号を提供するステップを含む。一実施形態では、本方法は、照明制御信号に応答するＬＥＤにより提供された光と、複数のＩ／Ｏポートに隣接するグルーピング光ガイドにより、ＬＥＤにより発生された光のうちの少なくとも一部を受光するステップであって、グルーピング光ガイドが、受光した光の一部をＩ／Ｏインターフェースパネルの外側表面の不透過性層の開口部を通してガイドする、受光するステップと、デスクトップコンピューティングシステムの移動を示すガイドされた光のうちの少なくとも一部を使用して、Ｉ／Ｏポートを照明するステップと、を含む。一実施形態では、Ｉ／Ｏインターフェースパネルの第１の部分は、グルーピング光ガイドに隣接しており、少なくとも部分的に光に対して透過性である。一実施形態では、インターフェースパネルの第１の部分に隣接しており、少なくとも１つのＩ／Ｏポートに隣接するＩ／Ｏインターフェースパネルの第２の部分は、光に対して不透過性である。
【００８６】
ネットワークシステムは、長手方向軸を有することを特徴とする円筒形状を有し、ネットワークシステムの動作中、各コンピューティングシステムの予め規定された温度性能を動作限界内で維持することが可能になるように１つに接続された温度管理システムを各々が有する少なくとも２つの相互接続されたコンピューティングシステムを含む。一実施形態では、相互接続されたコンピューティングシステムの長手方向軸が互いに直交する。
【００８７】
一実施形態では、相互接続されたコンピューティングシステムの長手方向軸が互いに整列している。一実施形態では、相互接続されたコンピューティングシステムの長手方向軸が互いに直交する。一実施形態では、相互接続されたコンピューティングシステムの長手方向軸が互いに整列している。一実施形態では、相互接続されたコンピューティングシステムの長手方向軸が互いに整列しており、水平支持表面に対して概平行である。一実施形態では、相互接続されたコンピューティングシステムの長手方向軸が互いに整列しており、水平支持表面に対して概平行である。
【００８８】
計算構成要素を有するデスクトップコンピューティングシステムのためのエンクロージャは、円筒容積を包囲し、導電性材料で形成された壁を備える円筒状の本体と、基体ユニットと、計算構成要素に結合された感知機構により検出可能な感知可能素子であって、感知機構による感知可能素子の検出可能性がエンクロージャの状態に対応する、感知可能素子と、を含む。
【００８９】
デスクトップコンピューティングシステムは、長手方向軸を有する円筒容積を包囲する円筒状の筐体と、少なくとも、長手方向軸に対して略平行な中央サーマルゾーンを包囲し、三角形の断面を有するヒートシンクと、円筒容積内に配設された計算構成要素を備え、ヒートシンクにより担持され、かつ、ヒートシンクと熱的に接触するコンピューティングエンジンと、を含む。
【００９０】
デスクトップコンピュータシステムのためのエンクロージャは、導電性材料で形成された円筒状の本体であって、長手方向軸と、長手方向軸上に位置する中心点を備える円形断面とを有する円筒容積を包囲し画定する円筒状の本体を含む。
【００９１】
計算構成要素を有するデスクトップコンピューティングシステムのためのエンクロージャは、導電性材料で形成された、内部容積を包囲する本体と、基体ユニットと、計算構成要素に結合された感知機構により検出可能な感知可能素子であって、感知機構による感知可能素子の検出可能性がエンクロージャの状態に対応する、感知可能素子と、を含む。
【００９２】
デスクトップコンピューティングシステムは、長手方向軸を有する筐体であって、長手方向軸に関して対称な内部容積を包囲する、筐体と、少なくとも、長手方向軸に対して略平行な中央サーマルゾーンを包囲するヒートシンクと、内部容積内に配設された計算構成要素を備え、ヒートシンクにより担持され、かつ、ヒートシンクと熱的に接触するコンピューティングエンジンと、を含む。
【００９３】
デスクトップコンピュータシステムのためのエンクロージャは、導電性材料で形成された、長手方向軸を有する円筒状の本体であって、長手方向軸上に位置する中心点を備える円形断面を有する円筒容積を包囲し画定する、円筒状の本体を含む。
【００９４】
計算構成要素を有するコンパクトコンピューティングシステムのためのエンクロージャは、円筒容積を包囲し画定し、導電性材料を備える本体と、円筒状の本体に従ったサイズ形状を有する基体であって、円筒状の本体に取り付けられ、閉構成では、基体と円筒状の本体とを電気的に結合して円筒容積を電磁的に遮断する電磁（ＥＭ）シールドを形成する、基体と、を含む。
【００９５】
計算構成要素を有する円筒状のデスクトップコンピューティングシステムは、長手方向軸を有する円筒状の筐体であって、長手方向軸に関して対称な円筒容積を包囲し画定する、円筒状の筐体を含む。
【００９６】
説明される実施形態の様々な態様、実施形態、実装、又は特徴は、個別に、若しくは任意の組み合わせで使用することができる。説明されている実施形態の様々な態様は、ソフトウェア、ハードウェア、又はハードウェアとソフトウェアとの組み合わせによって実装することができる。説明した実施形態はまた、コンピュータ可読媒体上のコンピュータ可読コードとして実施できる。いくつかの実施形態では、コンピュータ可読コードは、製造作業を制御するために、又は製造ラインを制御するためのコンピュータ可読媒体上のコンピュータ可読コードとして製造され得る、及び／又は組み付けられ得る。このコンピュータ可読媒体は、後にコンピュータシステムによって読み込むことが可能なデータを記憶することができる、任意のデータ記憶装置である。
【００９７】
上述の説明は、説明の目的上、本発明の完全な理解を提供するために、具体的な専門用語を使用するものとした。しかしながら、それらの具体的な詳細は、本発明を実践するために必須のものではないことが、当業者には明らかとなるであろう。それゆえ、本発明の上述の具体的な実施形態の説明は、例示及び説明の目的のために提示される。それらの説明は、網羅的であることも、又は開示される厳密な形態に本発明を限定することも意図してはいない。上記の教示を鑑みて、多くの修正形態及び変形形態が可能であることが、当業者には明らかとなるであろう。
【００９８】
これらの実施形態は、本発明の原理、及びその実際の適用を最も良好に説明するために、またそれにより、他の当業者が、想到される具体的な用途に適するような様々な修正を使用して、本発明及び様々実施形態を最も良好に利用することを可能にするために、選択及び説明されたものである。本発明の範囲は、以下の特許請求の範囲及びそれらの均等物により規定されるものである。
【００９９】
いくつかの特定の実施形態に関して実施形態を説明してきたが、これらの一般的な概念の範囲内となる変更、置換及び均等物がある。また、本実施形態の方法及び装置を実装する多くの代替的な方法があることにも留意されたい。したがって、以下の添付の特許請求の範囲は、説明した実施形態の真の趣旨及び範囲内となるような全ての変更、置換及び均等物を含むものと解釈すべきである。
【図１】
2017049994.tif 000003
【図２】
2017049994.tif 000004
【図３】
2017049994.tif 000005
【図４Ａ】
2017049994.tif 000006
【図４Ｂ】
2017049994.tif 000007
【図４Ｃ】
2017049994.tif 000008
【図５】
2017049994.tif 000009
【図６Ａ】
2017049994.tif 000010
【図６Ｂ】
2017049994.tif 000011
【図６Ｃ】
2017049994.tif 000012
【図６Ｄ】
2017049994.tif 000013
【図７】
2017049994.tif 000014
【図８】
2017049994.tif 000015
【手続補正書】
【提出日】平成28年12月15日(2016.12.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンピューティングシステムであって、
長手方向軸を有する筐体であって、前記長手方向軸に関して対称な内部容積を包囲し画定し、前記筐体が、導電性材料で形成される、筐体と、
計算構成要素と、
前記計算構成要素を支持し、電磁（ＥＭ）エネルギーの通過を遮断することによって、前記筐体と共に前記計算構成要素を電磁的に遮断する導電性シェルを形成する基体と、
を備えることを特徴する、コンピューティングシステム。
【請求項２】
前記筐体が円筒状であり、前記内部容積が、前記長手方向軸に直交する円形断面を含むことを特徴する、請求項１に記載のコンピューティングシステム。
【請求項３】
前記基体が、
垂直方向に前記コンピューティングシステムを支持するように構成された台座と、
前記内部容積への吸気流を可能にし、ＥＭエネルギーの前記通過を抑制する複数の通気孔と、
を含むことを特徴とする、請求項２に記載のコンピューティングシステム。
【請求項４】
前記複数の通気孔のうちの少なくともいくつかが、前記基体の周縁に沿って離間していることを特徴とする、請求項３に記載のコンピューティングシステム。
【請求項５】
前記複数の通気孔のうちの少なくともいくつかが、ＥＭエネルギーの前記通過を抑制するように離間していることを特徴とする、請求項４に記載のコンピューティングシステム。
【請求項６】
前記複数の通気孔のうちの少なくとも１つが、前記コンピューティングシステムの空間定位にかかわらず、前記吸気流の低減を抑制するように前記基体に対して傾斜していることを特徴とする、請求項５に記載のコンピューティングシステム。
【請求項７】
前記筐体が、熱伝導性材料で形成されたハウジング壁を含み、前記ハウジング壁が熱エネルギーの均一な拡散を促進することによって、前記ハウジング壁における高温スポットの生成を抑制する調整された厚さを有することを特徴とする、請求項１ないし５のいずれか一項に記載のコンピューティングシステム。
【請求項８】
デスクトップコンピューティングシステムの移動を示す方法であって、
前記デスクトップコンピューティングシステムの前記移動をセンサにより検出するステップと、
前記移動に従って、前記センサによる移動検出信号をプロセッサに提供するステップと、
前記移動に従って、前記デスクトップコンピューティングシステムの動作を変更するステップと、
を含むことを特徴とする、デスクトップコンピューティングシステムの移動を示す方法。
【請求項９】
前記移動が、回転移動及び平行移動のうちの少なくとも１つを含むことを特徴とする、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記デスクトップコンピューティングシステムの前記動作を変更する前記ステップが、
前記移動の指標を提供するステップを含むことを特徴とする、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記移動の前記指標が視覚的通知であることを特徴とする、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記視覚的通知が、照明パターンを提供することを含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記移動検出信号に応答して、前記プロセッサにより、発光ダイオード（ＬＥＤ）を備えるＩ／Ｏインターフェースパネルに照明制御信号を提供するステップと、
前記照明制御信号に応答して、前記ＬＥＤにより光を発生するステップと、
複数のＩ／Ｏポートに隣接するグルーピング光ガイドにより、前記ＬＥＤにより発生された前記光のうちの少なくとも一部を受光するステップであって、前記グルーピング光ガイドが、前記受光した光の一部を前記Ｉ／Ｏインターフェースパネルの外側表面の不透過性層の開口部を通してガイドする、受光するステップと、
前記デスクトップコンピューティングシステムの前記移動を示す前記ガイドされた光のうちの少なくとも一部を使用して、前記照明パターンに従って前記複数のＩ／Ｏポートのうちの少なくとも１つを照明するステップと、
を含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記Ｉ／Ｏインターフェースパネルの第１の部分は、前記グルーピング光ガイドに隣接しており、前記光に対して少なくとも部分的に透過性であることを特徴とする、請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記インターフェースパネルの前記第１の部分に隣接しており、前記複数のＩ／Ｏポートの前記少なくとも１つに隣接する前記Ｉ／Ｏインターフェースパネルの第２の部分は、前記光に対して不透過性であることを特徴とする、請求項１４に記載の方法。
【外国語明細書】
2017049994000001.pdf