(57)【要約】【課題】コンディショナーの平坦度を高める。【解決手段】薄板状のガラス基板を研磨する研磨パッドの表面をコンディショニングするシート状のコンディショナーにおいて、基板と、前記基板の一方の面に設けられ、前記研磨パッドのコンディショニングに用いられる多数のダイヤモンド砥粒が固着された第１の層と、前記基板の他方の面に設けられた第２の層と、を有し、前記第２の層は前記基板よりも熱伝導率が高いことを特徴とするコンディショナー。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
薄板状のガラス基板を研磨する研磨パッドの表面をコンディショニングするシート状のコンディショナーであって、
基板と、
前記基板の一方の面に設けられ、前記研磨パッドのコンディショニングに用いられる多数のダイヤモンド砥粒が固着された第１の層と、
前記基板の他方の面に設けられた第２の層と、を有し、
前記第２の層は前記基板よりも熱伝導率が高いことを特徴とするコンディショナー。
【請求項２】
前記基板の幅方向の長さをａ、前記基板の長尺方向の長さをｂ、前記基板の厚み方向の長さをｃ、前記第１の層の厚み方向の長さをｄ、前記第２の層の厚み方向の長さをｅとしたときに、以下の条件式（１）乃至（４）を満足することを特徴とする請求項１に記載のコンディショナー。
０．０１ｂ≦ａ≦０．５ｂ・・・・・・・・・・・（１）
０．０００１ｂ≦ｃ≦０．０５ｂ・・・・・・・・・・（２）
０．００５ｃ≦ｄ≦０．２ｃ・・・・・・・・・・・（３）
０．００５ｃ≦ｅ≦０．２ｃ・・・・・・・・・・・（４）
【請求項３】
前記第１の層の熱伝導率をＴ１、前記第２の層の熱伝導率をＴ２としたときに、熱伝導率Ｔ１及びＴ２は以下の式（５）を満足することを特徴とする請求項１又は２に記載のコンディショナー。
０．２Ｔ１≦Ｔ２≦２Ｔ１・・・・・・・・・・・・・・（５）
【請求項４】
前記第２の層には、多数のダイヤモンド砥粒が固着されており、
前記第２の層に固着されたダイヤモンド砥粒の総量は、前記第１の層に固着されたダイヤモンド砥粒の総量の０．１倍以上、かつ、５倍以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載のコンディショナー。
【請求項５】
前記第１の層において、多数の前記ダイヤモンド砥粒は金属のロウ材により前記基板の一方の面に固着されており、
前記第２の層において、多数の前記ダイヤモンド砥粒は金属のロウ材により前記基板の他方の面に固着されていることを特徴とする請求項４に記載のコンディショナー。
【請求項６】
前記第１の層において、多数の前記ダイヤモンド砥粒は金属の焼結体により前記基板の一方の面に固着されており、
前記第２の層において、多数の前記ダイヤモンド砥粒は金属の焼結体により前記基板の他方の面に固着されていることを特徴とする請求項４に記載のコンディショナー。
【請求項７】
前記基板は、金属であることを特徴とする請求項１乃至６のうちいずれか一つに記載のコンディショナー。
【請求項８】
前記基板は、ステンレス鋼であることを特徴とする請求項７に記載のコンディショナー。
【請求項９】
請求項１乃至８のうちいずれか一つに記載のコンディショナーを用いて前記研磨パッドのコンディショニングを行うことを特徴とする研磨パッドのコンディショニング方法。
【請求項１０】
請求項９に記載のコンディショニング方法によってコンディショニングされた研磨パッドを用いて薄板状のガラス基板を研磨するガラス基板の研磨方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、薄板状のガラス基板を研磨する研磨パッドの表面をコンディショニングするために使用されるシート状のコンディショナー等に関する。
【背景技術】
【０００２】
テレビやパーソナルコンピュータなどの画像表示に用いられるディスプレイとして、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、フィールドエミッションディスプレイなどのフラットパネルディスプレイが知られている。
【０００３】
例えば、液晶ディスプレイでは、画面内の色むら分布が２枚のガラス基板に挟まれた液晶の厚み分布に起因するため、液晶用ガラス基板には高い平坦度、微小な表面粗さが求められる。高い表面精度を実現するため、液晶用ガラス基板の研磨が行われるが、使用される研磨パッドの表面には、直径が数十〜数百μmの孔が多数存在し、これらの孔に直径数十〜数百nmの砥粒を含むスラリーが滞留することにより、研磨が可能となる。
【０００４】
研磨処理の時間が長くなるにしたがって、研磨時に発生するガラス、研磨パッド、砥粒などからなる研磨屑が孔に溜まり、スラリーの滞留を阻害し、研磨速度が低下する。この研磨速度の低下を防止するため、ステンレス鋼製、炭素鋼製もしくはモリブデン鋼製の金属板にダイヤモンド砥粒をろう付け法や焼結法により接合したコンディショナーを用いて、パッド表面をコンディショニングすることにより、研磨屑を除去して、研磨速度の低下を防止している。
【０００５】
コンディショナーについても、高い平坦度が求められる。コンディショナーの平坦度が低くなると、コンディショニングした研磨パッドの平坦度が低くなり、研磨パッドの凹凸が研磨後のガラス基板にも転写される。そのため、ガラス基板の平坦度が低くなり、液晶パネルとして色むらが発生し、製品不良となる。なお、特許文献１には液晶ディスプレイ用ガラス基板の研磨装置が開示されており、特許文献２には液晶ディスプレイ用ガラス基板の製造方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００１-２９３６５６号公報
【特許文献２】特開２０１５-１８９６２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
近年、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、フィールドエミッションディスプレイなどのフラットパネルディスプレイなどに用いられる各種ガラス基板は、大型化が進んでいる。例えば、第１０世代の液晶ディスプレイ用マザーガラス基板では、サイズが２．８８×３．１３ｍに拡大されている。
【０００８】
したがって、研磨対象であるガラス基板の大きさは２ｍ角を超えた大型のものとなるため、ガラス基板のサイズに応じて研磨パット及びコンディショナーを大きくしなければならない。すなわち、コンディショナーとして１ｍ角〜２ｍ角のサイズが必要となるため、平坦度を維持することが極めて困難である。そのため、長さ１〜２ｍ、幅４０ｍｍ〜２００ｍｍの短冊形状のコンディショナー（以下、短冊状コンディショナーと称する）を必要枚数準備して、１ｍ角〜２ｍ角の基板に張り付けることで１ｍ角〜２ｍ角のコンディショナーを得ている。
【０００９】
また、短冊状コンディショナーの厚みは、研磨工程にコンディショニング工程を組み込むことを考慮すると、研磨対象であるガラス基板の厚みに合わせる必要があり、具体的には０．１〜１．５ｍｍに調整する必要がある。
【００１０】
短冊状コンディショナーは、帯状に延びる極薄の基板の一方の面に多数の砥粒を仮り置きして、これらをろう付け法、焼結法により固着させることで製造される。ろう付け法、焼結法では、６００〜１１００℃の真空炉中で熱処理されるが、熱処理後の降温時に短冊状コンディショナーに１ｍｍ以上の大きな反りが発生することがわかった。
【００１１】
この大きな反りは、研磨パットを介してガラス基板表面にも転写されるため、ガラス基板の平坦度が低下し、液晶パネルに色むらが発生して製品不良となる。
【００１２】
そこで、本発明者は、屈曲した短冊状コンディショナーをローラレベラで矯正する方法について検討した。ローラレベラは、屈曲した板材をローラで挟み込んで挟圧し、反り返りを矯正する技術であり、一般的には圧延又は冷延された鋼板の反り返りを矯正するために用いられる。
【００１３】
しかしながら、この方法では、短冊状コンディショナーに局所的に小さな歪が残ってしまい、この歪が研磨パッドを介してガラス基板に転写され、十分な平坦性を得ることができなかった。また、ローラで挟圧する際にローラとコンディショナーとの間に緩衝シートを配置しなければならないため、工程が煩雑であった。
【００１４】
そこで、本願発明は、薄板状のガラス基板を研磨する研磨パッドの表面をコンディショニングするコンディショナーの平坦度を高めることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明者は、上記課題を鋭意検討し、コンディショナーの上下面における熱伝導率の差が大きい場合に、コンディショナーに反り返りが発生することを発見した。すなわち、コンディショナーの一方の面にはダイヤモンド砥粒が固着されているが、このダイヤモンド砥粒は金属で構成される基板と比べて熱伝導率が非常に高いため、冷却時にコンディショナーの上下面における温度差が大きくなり、反り返りが発生したものと考えられる。この課題を解決するために、本発明者は、コンディショナーの他方の面に基板よりも熱伝導率が高い層を設けることを知見した。
【００１６】
すなわち、本願発明は、（１）薄板状のガラス基板を研磨する研磨パッドの表面をコンディショニングするために使用されるシート状のコンディショナーにおいて、基板と、前記基板の一方の面に設けられ、前記研磨パッドのコンディショニングに用いられる多数の砥粒が固着された第１の層と、前記基板の他方の面に設けられた第２の層と、を有し、前記第２の層は前記基板よりも熱伝導率が高いことを特徴とする。
【００１７】
（２）前記基板の幅方向の長さをａ、前記基板の長尺方向の長さをｂ、前記基板の厚み方向の長さをｃ、前記第１の層の厚み方向の長さをｄ、前記第２の層の厚み方向の長さをｅとしたときに、以下の条件式（１）乃至（４）を満足することを特徴とする上記（１）に記載のコンディショナー。
０．０１ｂ≦ａ≦０．５ｂ・・・・・・・・・・・（１）
０．０００１ｂ≦ｃ≦０．０５ｂ・・・・・・・・・・（２）
０．００５ｃ≦ｄ≦０．２ｃ・・・・・・・・・・・（３）
０．００５ｃ≦ｅ≦０．２ｃ・・・・・・・・・・・（４）
【００１８】
（３）前記第１の層の熱伝導率をＴ１、前記第２の層の熱伝導率をＴ２としたときに、熱伝導率Ｔ１及びＴ２は以下の式（５）を満足することを特徴とする上記（１）又は（２）に記載のコンディショナー。
０．２Ｔ１≦Ｔ２≦２Ｔ１・・・・・・・・・・・・・・（５）
【００１９】
（４）前記第２の層には、多数のダイヤモンド砥粒が固着されており、前記第２の層に固着されたダイヤモンド砥粒の総量は、前記第１の層に固着されたダイヤモンド砥粒の総量の０．１倍以上、かつ、５倍以下であることを特徴とする上記（１）又は（２）に記載のコンディショナー。
【００２０】
（５）前記第１の層において、多数の前記ダイヤモンド砥粒は金属のロウ材により前記基板の一方の面に固着されており、前記第２の層において、多数の前記ダイヤモンド砥粒は金属のロウ材により前記基板の他方の面に固着されていることを特徴とする上記（４）に記載のコンディショナー。
【００２１】
（６）前記第１の層において、多数の前記ダイヤモンド砥粒は金属の焼結体により前記基板の一方の面に固着されており、前記第２の層において、多数の前記ダイヤモンド砥粒は金属の焼結体により前記基板の他方の面に固着されていることを特徴とする上記（４）に記載のコンディショナー。
【００２２】
（７）前記基板は、金属であることを特徴とする上記（１）乃至（６）のうちいずれか一つに記載のコンディショナー。
【００２３】
前記基板は、ステンレス鋼であることを特徴とする上記（７）に記載のコンディショナー。
【００２４】
上記（１）乃至（８）のうちいずれか一つに記載のコンディショナーを用いて前記研磨パッドのコンディショニングを行うことを特徴とする研磨パッドのコンディショニング方法。
【００２５】
上記（９）に記載のコンディショニング方法によってコンディショニングされた研磨パッドを用いて薄板状のガラス基板を研磨するガラス基板の研磨方法。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、薄板状のガラス基板を研磨する研磨パッドの表面をコンディショニングするコンディショナーの平坦度を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】コンディショナーの概略構成を示す外観斜視図である。
【図２】コンディショナーをＸ−Ｚ面に沿って切断したコンディショナーの一部における断面図である。
【図３】コンディショナーの製造方法を説明するための工程図である。
【図４】コンディショナーの反り返り量を測定する測定ポイントを示したコンディショナーの平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。図１は、コンディショナーの概略構成を示す外観斜視図であり、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸は互いに直交する三軸である。ここで、Ｘ軸はコンディショナーの幅方向に対応しており、Ｙ軸はコンディショナーの長尺方向に対応しており、Ｚ軸はコンディショナーの厚み方向（つまり、基板層、研削層及び高熱伝導率層の積層方向）に対応している。Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸の定義は他の図面においても同様である。図２は、コンディショナーをＸ−Ｚ面に沿って切断したコンディショナーの一部における断面図である。本発明のコンディショナーは、薄板状のガラス基板を研磨する研磨パッドの表面をコンディショニングするために用いられる。本実施形態では、フラットパネルディスプレイ用のガラス基板を対象としているが、本発明はこれに限るものではなく、薄板状で、かつ、高い平坦度が求められる他のガラス基板（例えば、太陽電池用のガラス基板、タッチパネル用のガラス基板、携帯電話用のカバーガラス）を対象とすることもできる。  
【００２９】
コンディショナー１００は、Ｙ軸方向に帯状に延びて形成されており、言い換えると、薄肉平板状に形成された短冊状の形状を呈している。コンディショナー１００は、基板層１（基板に相当する）と、研削層２（第１の層に相当する）と、高熱伝導率層３（第２の層に相当する）とを含む。基板層１は、薄肉平板状に形成された金属からなる。金属として、ステンレス鋼、炭素鋼、モリブデン鋼、これらの合金を用いることができる。ステンレス鋼には、ＳＵＳ３０４のオーステナイト系ステンレス鋼を用いることができる。
【００３０】
ここで、基板層１の幅方向（Ｘ軸方向）の長さをａ、長尺方向（Ｙ軸方向）の長さをｂ、厚み方向（Ｚ軸方向）の長さをｃとしたときに、以下の条件式（１）、（２）を満足するのが好ましい。
０．０１ｂ≦ａ≦０．５ｂ・・・・・・・・・・・（１）
０．０００１ｂ≦ｃ≦０．０５ｂ・・・・・・・・・・（２）
【００３１】
また、研削層２の厚み方向（Ｚ軸方向）の長さをｄ、高熱伝導率層３の厚み方向の長さをｅとしたときに、以下の条件式（３）及び（４）を満足するのが好ましい。ここで、図２に図示する通り、研削層２の長さｄとは、研削層２の基板層１に接する面からダイヤモンド砥粒２２の頂部までの長さを意味する。高熱伝導率層３の長さｅとは、高熱伝導率層３の基板層１に接する面からダイヤモンド砥粒３２の頂部までの長さを意味する。なお、高熱伝導率層３にダイヤモンド砥粒３２が固着されていない場合には、高熱伝導率層３の厚さそのものが高熱伝導率層３の長さｅとなる。
０．００５ｃ≦ｄ≦０．２ｃ・・・・・・・・・・・（３）
０．００５ｃ≦ｅ≦０．２ｃ・・・・・・・・・・・（４）
【００３２】
上述の式（１）乃至（４）を満足するコンディショナー１００は、薄肉平板状であり、特に降温時の反り返りが顕著となる。ただし、式（１）乃至（４）を満足しないコンディショナー１００においても、本願発明の課題は生じるから、本願発明のコンディショナーは上述の式（１）乃至（４）の全てを必ずしも充足している必要はない。
【００３３】
基板層１の長尺方向の長さｂは、例えば、１〜２ｍであってもよい。基板層１の幅方向の長さａは、例えば、４０〜２００ｍｍであってもよい。
【００３４】
研削層２は、コンディショニングの際に研磨パッドに押し付けられながら摺動し、研磨パッドの孔に溜まった研磨屑（ガラス、研磨パッド、ダイヤモンド砥粒の研磨屑）を取り除く。研削層２は、基板層１の厚み方向（Ｚ軸方向）における一方の面に設けられ、固着層２１と多数のダイヤモンド砥粒２２とから構成される。固着層２１には、チタン、クロム及びジルコニウムのうち少なくとも１種を０．１〜２０ｗｔ％含む融点６５０〜１２００℃の合金を用いることができる。また、固着層２１のうちダイヤモンド砥粒２２との界面には、チタン、クロム及びジルコニウムのうち少なくとも１種の金属からなる炭化物層が形成されている。
【００３５】
固着層２１は、ろう付け法、焼結法により製造することができる。これらの方法を用いることにより、ダイヤモンド砥粒２２の接合強度を向上させることができる。これにより、ダイヤモンド砥粒２２のコンディショニング中の脱落が防止され、コンディショナー１００の長寿命化を図ることができる。
【００３６】
各ダイヤモンド砥粒２２は単層に設けられており、各ダイヤモンド砥粒２２の下端部は基板層１に接している。ダイヤモンド砥粒２２の大きさは、好ましくは、１０μｍ以上５０μｍ以下である。ダイヤモンド砥粒２２の大きさが１０μｍ未満になると、砥粒の固着層２１からの突き出し長さが小さくなり、コンディショニングに要する時間が長くなる。ダイヤモンド砥粒２２の大きさが５０μｍを超過すると、研磨パッドが過度に研削され、平坦度が低下するおそれがある。
【００３７】
また、各ダイヤモンド砥粒２２の粒度分布は１０μｍであることが望ましい。すなわち、全てのダイヤモンド砥粒２２の粒径の平均値（算術平均値）をＸとしたときに、Ｘ±５μｍの範囲内にほぼ全てのダイヤモンド砥粒２２の粒径は収められる。これにより、コンディショナー１００の研磨パッドに接する面の平坦度を維持することができる。
【００３８】
高熱伝導率層３は、基板層１の厚み方向（Ｚ軸方向）における他方の面に設けられている。高熱伝導率層３は、基板層１よりも熱伝導率が高く構成されている。基板層１よりも熱伝導率が高い高熱伝導率層３が設けられることで、高熱伝導率層３が設けられていないコンディショナーと比較して、降温時の反り返りを緩和することができる。
【００３９】
高熱伝導率層３は、研削層２と同じ構成であってもよい。つまり、高熱伝導層３は、固着層３１と多数のダイヤモンド砥粒３２から構成してもよい。高熱伝導率層３及び研削層２を互いに同じ構成とすることにより、これらの熱伝導率の差が無くなるため、降温時の反り返りをより確実に抑制することができる。
【００４０】
ここで、基板層１の熱伝導率をＴ１、高熱伝導率層３の熱伝導率をＴ２としたときに、以下の条件式（５）を満足することが望ましい。
０．２Ｔ１≦Ｔ２≦２．０Ｔ１・・・・・・・・・（５）
【００４１】
上述の数値範囲を満足させることで、コンディショナー１００の反り返りをより確実に許容範囲（例えば、０.５ｍｍ以内）に収めることができる。ここで、熱伝導率とは、媒質中に温度勾配がある場合にその勾配に沿って運ばれる熱流束の大きさを規定する物理量であり、媒質としてはニッケル、アルミニウム等の単体金属は勿論のこと、ステンレス鋼などの合金、金属及びダイヤモンド砥粒の複合体も対象となる。
【００４２】
ただし、本実施形態の研削層２に用いられるダイヤモンド砥粒２２は、固着層２１に用いられる金属よりも桁違いに熱伝導率が高いため、研削層２の熱伝導率はダイヤモンド砥粒２２の総量に支配されると考えてよい。
【００４３】
ダイヤモンド砥粒３２の代わりに立方晶窒化ホウ素、炭化珪素からなる砥粒を用いることによって高熱伝導率層３を構成してもよい。これらの立方晶窒化ホウ素、炭化珪素も非常に熱伝導率が高い材料であるため、研削層２及び高熱伝導率層３の熱伝導率の差を少なくして、降温時の反り返りを抑制することができる。
【００４４】
また、固着層３１として銀ろうをろう付けすることによって高熱伝導率層３を構成してもよい。この場合、銀は熱伝導性に優れた材料であるため、ダイヤモンド砥粒３２を省略することができる。
【００４５】
上述したように、研削層２及び高熱伝導率層３は、必ずしも熱伝導率が同一である必要ではなく、コンディショナー１００の反り返り量を許容範囲に収めることができれば、熱伝導率が異なっていてもよい。この場合、上述したように、ダイヤモンド砥粒３２を別の材料に変えたり、ダイヤモンド砥粒３２の使用量を変えたり、ダイヤモンド砥粒３２を省略して固着層３１を熱伝導性の高い材料で構成したりすることによって、実験的に研削層２及び高熱伝導率層３の熱伝導率の差を調整することができる。なお、許容範囲については、フラットパネルディスプレイ用のガラス基板に要求される平坦度によって適宜設定される。
【００４６】
ここで、研削層２及び高熱伝導率層３において用いられる砥粒が共にダイヤモンド砥粒である場合、高熱伝導率層３に固着されたダイヤモンド砥粒の総量（総重量）は、研削層２に固着されたダイヤモンド砥粒の総量（総重量）の０．１倍以上、かつ、５倍以下とするのが好ましい。これにより、研削層２及び高熱伝導率層３の熱伝導率の差が小さくなり、コンディショナー１００の降温時の反り返り量を０．５ｍｍ以下に抑制することができる。
【００４７】
次に、図３の工程図を参照しながら、本実施形態のコンディショナー１００の製造方法について説明する。Ｓ１において、基板層１の表裏面にロウ材を塗布する。Ｓ２において、基板層１を加熱炉に入れ、１０−５Torr程度に真空引きした後、第１の加熱処理を行う。第１の加熱処理を行うことで、ロウ材が溶融する。加熱温度は、ロウ材の融点以上であって、できる限り低温であることが好ましい。すなわち、ロウ材の液相線温度＋２０℃程度以内が好ましい。温度が高すぎると、基板層１の熱変形が大きくなるからである。加熱時間（つまり、ろう付け温度における保持時間）は、５〜３０分程度が好ましい。
【００４８】
Ｓ３において、基板層１を加熱炉から取り出し、基板層１の表裏面にそれぞれダイヤモンド砥粒２２（３２）を配置する。具体的には、ロウ材の上に、ダイヤモンド砥粒２２（３２）が通り抜ける程度の穴が多数形成された篩を配置して、各穴に一つずつダイヤモンド砥粒２２（３２）を配置する。Ｓ４において、ダイヤモンド砥粒２２（３２）が配置された基板層１を再び加熱炉に入れ、第２の加熱処理を行うことで、コンディショナー１００を製造する。第２の加熱処理における加熱条件は、第１の加熱処理と同様であるから詳細な説明を省略する。
【００４９】
Ｓ５において、加熱炉からコンディショナー１００を取り出し、冷却する。本実施形態では、研削層２及び高熱伝導率層３が設けられることで、コンディショナー１００の表裏面における熱伝導率の差が小さく設定されているため、冷却時にコンディショナー１００が反り返ることを抑制できる。本実施形態のコンディショナー１００によって研削された研磨パッドを用いてガラス基板を研磨することによって、平坦度の良好な液晶ガラス基板を製造することができる。
【００５０】
次に、実施例を示して、本発明についてより具体的に説明する。高熱伝導率層３に用いられるダイヤモンド砥粒３２の総重量を種々変化させて、降温時のコンディショナー１００の反り返り量を調べた。各試料におけるダイヤモンド砥粒３２の総重量は、研削層２のダイヤモンド砥粒２２の総重量を１としたときの比率で表した。
【００５１】
研削層２及び高熱伝導率層３に用いられるダイヤモンド砥粒の粒径を約２５μｍとした。基板層１の幅方向（Ｘ軸方向）の長さａを７５ｍｍ、長尺方向（Ｙ軸方向）の長さｂを１５００ｍｍ、厚み方向（Ｚ軸方向）の長さｃを１．２ｍｍとした。
【００５２】
研削層２及び高熱伝導率層３の固着層として、Cｒ、Fe、Si、B、Pを含むNi基合金からなるロウ材を用いるとともに、図３の工程図に従って製造した。加熱炉における加熱温度（第１及び第２の加熱処理の加熱温度）を１０００℃に設定し、その温度で２０分間保持してロウ付けした。
【００５３】
各試料のシートコンディショナーを石定盤に載置し、図４に示すP１〜P12からなる複数の測定ポイントで反り返り量を厚さゲージにより測定し、最大の反り返り量を各試料の反り返り量とした。なお、図４は、シートコンディショナーを厚み方向（Ｚ軸方向）から視た時の概略平面図である。表１は、測定結果を纏めた表である。
【表１】
2017132011.tif 000003
【００５４】
表１に示す通り、高熱伝導率層３に固着されたダイヤモンド砥粒の総量を、研削層２に固着されたダイヤモンド砥粒の総量の０．１倍以上、かつ、５倍以下にすることによって、反り返り量を僅か０．５ｍｍ以下に抑制できることがわかった。
【符号の説明】
【００５５】
１  基板層
２  研削層
３  高熱伝導率層
２１  ３１  固着層
２２  ３２  ダイヤモンド砥粒
１００  コンディショナー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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