(57)【要約】【課題】レーザとエッチングを利用し、より精密に凹部が形成されたマイクロレンズアレイの製造方法を提供する。【解決手段】  本発明に係るマイクロレンズアレイの製造方法は、レーザ加工ステップとエッチングステップを含む。レーザ加工ステップでは、ガラス基板の主面にレーザを照射することで所定の間隔で配列された所定サイズの凹部を複数形成する。エッチングステップでは、レーザ加工ステップにて凹部が形成されたガラス基板の主面にエッチング液を接触させて凹部を拡大させる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス基板の主面にレーザを照射することで所定の間隔で配列された所定サイズの凹部を複数形成するステップと、
前記凹部が複数形成された主面にエッチング液を接触させて前記複数の凹部を拡大させるステップと、
を含むマイクロレンズアレイの製造方法。
【請求項２】
前記エッチング液の粘度が５０００〜１００００ｃｐｓであることを特徴とする請求項１に記載のマイクロレンズアレイの製造方法。
【請求項３】
ガラス基板の主面上に保護膜を形成する工程と、
前記保護膜に対してレーザを照射することで前記保護膜上に所定の間隔で配置された所定サイズの開口部を複数形成する工程と、
前記ガラス基板とエッチング液を接触させる工程と、
前記ガラス基板と前記エッチング液を所定時間接触させた後に前記保護膜を前記ガラス基板上から除去する工程と、
を含むマイクロレンズアレイの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マイクロレンズアレイの製造方法に関し、特にレーザ処理とエッチング加工により精密に凹部が形成されたマイクロレンズアレイの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
マイクロレンズアレイは、透明基板上に凹凸が稠密に形成された基板であり、基板に集光された光を好適に拡散または集光させて所望の光学特性を得る手段として、様々な光学製品に利用されている。従来、マイクロレンズアレイには樹脂基板が使用されることが多かった。樹脂基板は、マイクロレンズアレイに必要な凹凸を容易に形成することが可能であるため、樹脂基板を利用したマイクロレンズアレイは多くの機器において採用された。
【０００３】
しかしながら、樹脂基板は凹凸の加工の精密性や光透過性において問題があった。樹脂基板は耐熱温度が１００度前後のものが多く、高温処理が必要な場面では熱膨張を起こしてしまい、精密性が低下してしまっていた。そこで、ガラス基板を利用したマイクロレンズアレイが採用されることが多くなった。ガラス基板は、樹脂基板と比較しても熱変形等が小さく、光透過性が高く、精密性が要求される場面において採用された。しかし、ガラス基板に対する凹凸の加工は、樹脂基板ほど容易ではない。そこで、従来技術の中では、ガラス基板の主面上を尖状物により加圧し、凹部を形成した後にエッチングで凹部を拡大することよりガラス基板上にマイクロレンズを形成する方法があった。（例えば、特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許４５１０４０５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
一方で、光学部品等に使用されるマイクロレンズアレイは各凹部のサイズが更に均一なレンズが要求されることがある。特許文献１に記載された方法は、尖状物で加圧することによってガラス基板上に凹部を形成しているが、尖状部での加圧は、ガラス基板に対する加圧の精密性にも限界があったり、凹部の形成位置がずれたりするおそれある。このため、より精密な凹部が形成されたマイクロレンズアレイの製造方法が求められていた。
【０００６】
本発明の目的は、レーザ処理とエッチング処理を組み合わせることにより、より精密な凹部が形成されたマイクロレンズアレイの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係るマイクロレンズアレイの製造方法は、ガラス基板にレーザを照射することで所定の間隔で配置された所定サイズの凹部をガラス基板上に複数形成する工程と、前記ガラス基板に対してエッチング液を接触させることによって前記複数の凹部を拡大する工程と、を含むことを特徴としている。
【０００８】
本発明ではレーザにより凹部を形成することで尖状物による加圧と比較して、形成される凹部の間隔やサイズをより精密に形成することが可能になる。また、ガラス基板を加圧する必要がないため、ガラス基板の破損のおそれもない。続いて、エッチング処理によってレーザで形成された凹部を拡大して所望の大きさの凹部を形成する。レーザが照射されたガラス基板は表面状態が均一でなかったり、凹部の周辺においてガラスくずが飛散したりするが、エッチング処理によってガラス基板の表面状態も改善することが可能となる。
【０００９】
また、本発明において使用するエッチング液の粘度は、５０００〜１００００ｃｐｓであることが好ましい。エッチング液の粘度をこの範囲に設定することにより、エッチング液の流動性が低下するため、エッチング量のコントロールを容易に行うことが可能になる。つまり、ガラス基板にエッチング液が接触した段階でガラス基板の表面付近に存在するエッチング液しか反応せず、新たなエッチング液が供給されてエッチングが進行することがない。また、このエッチングは一定時間経過することにより自動的に完了し、エッチング液が接触した状態で一定時間放置されたとしても、マイクロレンズアレイの主面に悪影響を及ぼすおそれもない。このため、凹部のエッチング量にばらつきがなくなり、均一なサイズの凹部を形成することが可能になる。さらに、通常のエッチング液を使用したエッチングと比較して、使用する薬液量や薬液の洗浄水の使用量も削減できるため、処理コストの削減や環境への負荷を軽減することもできる。
【００１０】
また、マイクロレンズアレイの別の製造方法として、ガラス基板上に保護膜を形成することも可能である。保護膜を使用する場合は、まずガラス基板の主面上に保護膜を形成する。さらに、保護膜に対してレーザを照射することで、所定の間隔で配列された所定のサイズの開口部を複数形成する。そして、ガラス基板とエッチング液を接触させることにより開口部からガラス基板にエッチング液が侵入して凹部が形成される。ガラス基板とエッチング液を所定時間接触させた後にガラス基板から保護膜を除去する。
【００１１】
このような保護膜を使用することにより、レーザを照射した際の加工飛散物が凹部の周辺に付着することを防止できる。また、凹部の周辺は保護膜によって覆われているため、凹部以外をエッチングせずに効率的にマイクロレンズアレイを製造することが可能となる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、レーザ加工とエッチング処理によりに凹部の間隔やサイズが精密に形成されたマイクロレンズアレイの製造方法を提供することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】ガラス基板に凹部を形成する工程を示す図である。
【図２】第１の実施形態で使用するエッチング装置の概略側面図である。
【図３】第２の実施形態で使用するエッチング装置の概略側面図である。
【図４】エッチングペーストの塗布工程を示す図である。
【図５】第３の実施形態のマイクロレンズアレイの製造工程を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
ここから、図１から図３を用いてマイクロレンズアレイの製造方法の第１の実施形態について説明する。まず、第１の実施形態では、ガラス基板の主面にレーザを照射して、所定の間隔で所定のサイズの凹部を複数形成する。続いて、凹部が複数形成された主面にエッチング液を接触させて凹部を拡大させることによってマイクロレンズアレイを製造する。
【００１５】
図１は、ガラス基板１０にレーザ装置１２を用いて凹部を形成する工程を示す図である。本実施形態では、レーザ装置１２を使用してガラス基板１０の主面上に凹部１４を所定の間隔で、所定のサイズにて複数形成する。レーザ装置１２を使用することで、ガラス基板１０に加圧することなく、正確に凹部１４を形成することが可能となる。なお、本実施形態においては、耐熱性や光透過性等を考慮してガラス基板１０として石英ガラス基板を使用しており、ガラス基板１０のサイズや厚みは必要に応じて適宜変更することができる。
【００１６】
本実施形態で使用するレーザ装置１２は、特に制限はなく、形成する凹部の間隔、直径、深さ等によって適宜変更することができる。使用可能なレーザ装置の一例としては、赤外線レーザ、ＹＡＧレーザ、ＣＯ２レーザ等が挙げられ、適宜ビーム径、照射時間、パワー密度または焦点距離等を変更して使用する。
【００１７】
本実施形態においては、レーザによって形成される凹部の間隔は１５〜５００μmが好ましく、凹部の深さは３〜１００μmが好ましく、凹部の直径は５〜１５０μmが好ましい。なお、本発明において、凹部の間隔とは、１つの凹部の中心部から隣接する凹部の中心部までの距離のことを示す。また、レーザ加工の際の凹部の直径は、後工程におけるエッチング処理の際に拡大するため、最終的に所望する凹部の直径よりも小さく形成する。なお、本実施形態では円形状の凹部１４が形成されているが、本発明はこれに限定されず、適宜所望の光学特性が得られるように凹部の形状を変更することが可能である。
【００１８】
レーザ装置１２によって凹部１４が形成されたガラス基板１０は、エッチング液と接触させることによって凹部１４が拡大される。このエッチングでは、レーザ装置１２によって形成された凹部１４の表面をより平滑にし、光学特性を向上させることができると同時に、ビーム照射時に凹部１４の周辺に付着した飛散物を除去することも可能となる。エッチング液を接触させる手段に特に制限はないが、本実施形態では、スプレー機構を用いてエッチング液を噴射することによりエッチングする方法について説明する。
【００１９】
ここから、図２に示すようなエッチング装置２０を利用したエッチング方法について説明する。エッチング装置２０は、少なくとも搬入部２２、搬送手段２４、エッチング手段２６、洗浄部２８および搬出部３０を備えている。エッチング装置２０は、搬送手段２４を用いてガラス基板１０を水平方向に搬送しながら、エッチング手段２６によりガラス基板１０の上部からエッチング液を噴射することによって、エッチング処理を行うように構成される。
【００２０】
搬入部２０は、ガラス基板１０をエッチング装置２０に導入するように構成される。搬送手段２２は、ガラス基板１０を水平方向に搬送するように構成される。本実施形態では、複数の搬送ローラによって図面左方向から右方向にガラス基板１０を搬送するように構成されるが、搬送手段２４はこれに限定されず、ベルトコンベヤやウォーキングビーム等を使用することも可能である。ガラス基板１０は、搬入部２２から搬送手段２４にガラス基板１０を載せることによってエッチング装置２０に投入される。その際、ガラス基板１０は、凹部１４が形成された主面を上向きにして投入される。エッチングしない主面には、ガラス基板１０にエッチング液が接触しないように適宜保護膜等を形成することが好ましい。
【００２１】
エッチング手段２６は、ガラス基板１０の主面にエッチング液を噴射するように構成される。エッチング手段２６は、少なくともエッチング液供給パイプ３２および噴射ノズル３４を備えている。エッチング液供給パイプ３２は、エッチング装置２０の長さ方向に沿って、搬送手段２４の上部に複数配置されている。このエッチング液供給パイプ３２は、所望の比率で配合されたエッチング液を不図示のエッチング液収容槽から噴射ノズル３４に供給するように構成される。噴射ノズル３４は、エッチング液供給パイプ３２から供給されたエッチング液を下方に向けて噴射するように構成される。なお、本実施形態に使用するエッチング液は、少なくともフッ酸が含まれており、塩酸や硫酸等の酸を適宜配合することが可能である。これらの無機酸だけでなく、酢酸やクエン酸等の有機酸を用いることも可能であり、さらには、水酸化ナトリウム等のアルカリ溶液を用いてエッチング液を配合しても良い。エッチング手段２６は、必要なエッチング量に応じて、ガラス基板１０の搬送速度やエッチング液の噴射圧力を調整しながらエッチングを行う。また、エッチング液を噴射する際は、不図示の駆動手段を用いてエッチング液供給パイプ３２をガラス基板１０の進行方向と直行する方向に揺動させることが好ましい。
【００２２】
なお、エッチング手段２６の前段に前洗浄部３６を配置することが好ましい。前洗浄部３６によって簡易洗浄をしてガラス基板１０上の異物等を除去し、ガラス基板１０を適度に湿らせておくことで、良好にエッチングを行うことが可能になる。本実施形態では、前洗浄部３６は、搬送手段２４の上部に配置されており、複数のシャワーノズルから水を噴射するように構成される。また、必要に応じて、前洗浄部３６とエッチング手段２６の間にスポンジロールやエアナイフを配置し、ガラス基板１０の表面から不要な水分を取り除くことが好ましい。
【００２３】
エッチング手段２６の後段には、洗浄部２８が配置されている。洗浄部２８は、所望量のエッチングが行われた後に、エッチング手段２６によって噴射されたエッチング液をガラス基板１０から除去するように構成される。本実施形態では、ガラス基板１０の上下方向から複数の噴射ノズルを用いて水を噴射するように構成される。また、洗浄部２８の後段にエアナイフやスポンジローラ等を配置することによってガラス基板１０から水分を除去することが好ましい。洗浄部２８にて洗浄されたガラス基板１０は、搬出部３０から取り出される。
【００２４】
本実施形態のようなエッチング装置２０を使用することにより、レーザ装置１２で形成された微細な凹部１４にも均一にエッチングを行うことが可能になる。特に、凹部１４の直径が１００μm未満である場合、エッチング液がガラス基板に接触する際に凹部１４に空気が入り込み、好適にエッチングできないおそれがある。特にガラス基板をエッチング液に浸漬させるエッチング方法では、凹部に空気が入り込んでエッチングされにくいおそれが高い。ガラス基板をエッチング液に浸漬させてエッチングする方法と比較して、スプレーからエッチング液を噴射するエッチング方法では、エッチング液が凹部に浸入しやすくなる。また、エッチング液供給パイプ３２を揺動させることにより、ガラス基板１０上にエッチング液の液流を発生させることが可能になるため、凹部１４に対してさらにエッチング液を供給しやすくなる。
【００２５】
ここから、本発明の別の実施形態について説明する。本発明の第２の実施形態は、レーザにより凹部を形成する工程は、前述の実施形態と同様であるが、エッチング工程において粘度を５０００〜１００００ｃｐｓに調節したエッチング液を使用することを特徴とする。
【００２６】
本実施形態では、図３に示すようなエッチング装置２０１を利用してエッチングを行う。エッチング装置２０１は、搬入部２２１、搬送手段２４１、エッチングペースト塗布手段２６１、洗浄部２８１、搬出部３０１および前洗浄部３６１を備えている。エッチング装置２０１の実質的な構成は、前述のエッチング装置２０と同一であるため、各部の詳細な説明は省略する。ここから、図４を用いて本実施形態におけるエッチングペースト塗布手段２６１を用いたエッチング方法について説明する。
【００２７】
エッチングペースト塗布手段２６１は、搬送手段２４１の上部に配置されており、ガラス基板１０の主表面にエッチングペーストを塗布するように構成される。なお、本実施形態においてエッチングペーストとは、増粘剤が添加され、所定範囲の粘性を有するエッチング液のことを示す。エッチングペースト塗布手段２６１は、エッチング装置２０１の所定の位置で固定されており、不図示のセンサ等でガラス基板１０が搬送されてきたことを感知すると、ガラス基板１０上にエッチングペーストを塗布するように構成される。また、本実施形態では、エッチングペースト塗布手段２６１としてスリットコーターを用いてエッチングペーストを塗布しているが、エッチングペーストの粘度に応じて、ロールコーターやスプレーコーターを使用することも可能である。上記のように搬送されてくるガラス基板１０に対してエッチングペーストを塗布することにより、エッチングペーストを塗布する際に凹部１４に空気が入り込むことを防止し、確実に凹部１４を拡大させることが可能になる。
【００２８】
エッチングペーストは、エッチング成分、溶媒としての水および増粘剤を少なくとも含んでおり、必要に応じて界面活性剤等を添加することも可能である。エッチング成分としては、少なくもガラスをエッチング可能な薬品であれば特に制限はなく、フッ酸、フッ化アンモニウムまたはバッファードフッ酸等を使用することができる。エッチング成分は、必要な研磨量に応じて適宜濃度を調整することが好ましく、フッ酸であれば、５〜２０重量％に調節することで良好なエッチングを行うことができる。増粘剤は、エッチングペーストの粘度を調整するために使用される。増粘剤としてはエッチングを阻害しないような成分で、適度に粘度をコントロール可能であれば、特に制限はない。本発明では増粘剤として、塩化マグネシウム、硫酸マグネシウム、クエン酸マグネシウム、硝酸マグネシウム、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、酢酸マグネシウム等のマグネシウム化合物、エステル系、ノニオン系、アミン系、エーテル系、高分子アルコールの界面活性剤、アニオン系凝集剤、合成または天然の吸水ポリマー、ポリグリコール系の消泡剤、尿素、天然の糖類、接着剤から選ばれる増粘剤を使用することが可能である。
【００２９】
本実施形態では、エッチング成分としてはフッ酸を使用し、増粘剤として硫酸マグネシウムを使用した。フッ酸濃度は１０重量％添加し、硫酸マグネシウムはエッチングペーストの粘度が６０００ｃｐｓになるように添加した。なお、本発明における粘度の測定は、ＪＩＳ Ｚ ８８０３に規定された方法を用いて測定する。エッチングペーストの調合は、不図示のエッチングペースト収容槽内でエッチングペースト塗布手段２６１に供給される前に行うことが好ましい。また、エッチングペーストは、ガラス基板１０に塗布される前に２０〜３０℃程度に温度調整されていることが好ましい。エッチングペーストの温度を２０〜３０℃に調整することによって、エッチング速度が安定して、均一なエッチングを行うことが可能になる。
【００３０】
ここから、エッチングペーストを用いたエッチングの効果について説明する。ガラス基板の薄型化や切断等の処理を行う際のエッチングは、増粘剤が添加されることは少なく、水、フッ酸、その他の酸、界面活性剤等を適宜混合したエッチング溶液が使用される。しかし、ウェットエッチング処理においてエッチング量のコントロールは非常に難しい。例えば、複数のガラス基板をカセットにセットしてエッチング溶液中に浸漬する場合では、エッチング液の液流等の関係でガラス基板の上部と下部においてもエッチング量が異なることがある。また、多量のガラス基板をエッチングする場合、徐々にエッチング速度が低下し、フッ酸の追加等の煩雑な作業をしなければ、エッチング量を均一に保つことは困難である。
【００３１】
エッチングペーストは、通常のエッチング溶液と比較してエッチング量が少なくなり、効率の良い生産が難しいため、あまり使用されることがない。しかしながら、本発明では増粘剤が添加されたエッチングペーストを敢えて使用することで、エッチング量のコントロールを容易にしている。その理由は、エッチングペーストは、増粘剤が添加されていないエッチング溶液に比べて、ガラスをエッチングするための有効成分であるフッ素イオンの循環が少なくなるからである。ガラス基板のエッチングは、ガラス基板とエッチング溶液中のフッ素イオンとの反応によって起こるが、通常のエッチング溶液を用いたエッチング処理では、フッ素イオンがガラスと反応したとしても、エッチング溶液中の新たなフッ素イオンが供給されることによってエッチング反応が進行する。しかし、エッチングペーストは溶液中の流動性が低いため、ガラス基板に新たなフッ素イオンが供給されずに、塗布された段階でガラス基板の近くに存在するフッ素イオンがガラス基板と反応すると、それ以上はエッチング反応が進行せず、ガラス基板の周囲のフッ素イオンが反応すると、自動的にエッチング反応が止まる。このため、エッチング量が均一になり、かつ、フッ素イオン濃度を調整することにより容易にエッチング量の制御が可能になる。
【００３２】
このようなエッチングペーストの特性により、各凹部１４のエッチング量が均一になるようにエッチング処理を行うことが可能になる。特に、マイクロレンズアレイでは凹部の直径や各凹部の間隔の均一性が要求されるため、エッチングペーストを用いたエッチング処理が有効である。さらに、フッ素イオン濃度の調整によってエッチング量もコントロールできるため、凹部１４のサイズも容易に変更することができる。また、前述のようにエッチングペーストの粘度は５０００〜１００００ｃｐｓになるように調節することが好ましい。エッチングペーストの粘度が５０００ｃｐｓ未満になると、エッチング液の流動性が高くなるため、エッチング量が安定せずに、均一な凹部を作成することが難しい。また、粘度が１００００ｃｐｓを超えると、ガラス基板にエッチングムラが発生してしまうおそれがある。
【００３３】
さらに、エッチングペーストを用いたエッチングを行う際は、１回のエッチング量が２０μm以下にすることが好ましい。エッチングペーストを用いて２０μm以上のエッチングを行う場合、ガラス基板の表面品質が悪化してしまうおそれがあるからである。エッチングペーストを用いてエッチング処理を行う場合は、エッチング量が２０μm以下になるようにレーザ処理の工程で凹部のサイズを調整するか、２０μmを超えるエッチング量が必要な場合は、一旦エッチングペーストをガラス基板上から除去して再びエッチングペーストを塗布することが好ましい。
【００３４】
エッチングペースト塗布手段２６１にてエッチングペーストが塗布されたガラス基板１０は、搬送手段２４１によって後段の洗浄部２８１まで搬送される。ガラス基板のエッチング量は、あらかじめ調合しておいたフッ素イオン濃度によって決まるため、エッチング装置２０１の長さやガラス基板１０の搬送速度等を細かく調整する必要はなく、エッチングペーストの塗布後に所定時間経過させれば良い。本実施形態では、エッチングペースト塗布手段２６１から洗浄部２８１までのガラス基板１０の搬送時間が５分になるように搬送部２２１の搬送速度の調節を行った。また、エッチングペーストの塗布量も厳密にコントロールする必要はなく、凹部１４内にエッチングペーストが確実に浸入するように塗布すれば良い。
【００３５】
洗浄部２８１は、ガラス基板１０上に塗布されたエッチングペーストを除去するように構成される。本実施形態における洗浄部２８１は、搬送手段２４１上に配置された複数のシャワーノズルから噴射される水を用いてエッチングペーストを除去するような構成だが、エッチングペーストの粘度によっては、必要に応じて不織布等による拭き取り処理を組み合わせることも可能である。なお、上述のようにエッチングペーストの塗布後は所定時間経過させることでエッチング処理は完成するため、エッチングペースト塗布手段２６１や洗浄部２８１の配置位置は適宜設計することができる。エッチングペーストが除去されたガラス基板１０は、エアナイフやスポンジローラ等を用いて主表面の水分を除去した後に、搬出部３０１から取り出される。
【００３６】
また、本実施形態では、エッチング装置２０１を用いたエッチングについて説明したが、本発明はこれに限定されず、既存スリットコーターやロールコーター等の装置を利用してエッチングペーストを塗布することも可能である。これらの装置を利用して塗布されたガラス基板は、枚葉式の洗浄機等を利用して洗浄することでエッチングペーストを除去することができる。もちろん、装置を用いることなく作業者が刷毛等を用いてエッチングペーストを塗布する場合であっても本発明が好適に実施できることは言うまでもなく、その際に凹部１４に空気が入り込まないようにエッチングペーストを塗布する必要がある。
【００３７】
さらに、ここから本発明のもう１つの実施形態について説明する。本発明の第３の実施形態は、ガラス基板の主面上に保護膜を形成する工程と、保護膜に対してレーザを照射することで保護膜上に開口部を形成する工程と、ガラス基板にエッチング液を接触させる工程と、所定時間エッチング液を接触させた後に保護膜を除去する工程とを含む。
【００３８】
図５は、本実施形態におけるマイクロレンズアレイの製造方法の各工程を示す図である。まず図５（Ａ）に示すように、ガラス基板１０の少なくとも一方の主面上に保護膜４０を形成する。保護膜４０は、エッチング工程において被エッチング部以外のガラス基板１０の主面にエッチング液が接触しないように構成される。本実施形態において使用する保護膜４０は、特に制限はなく、耐酸性フィルムや耐酸性レジスト材を適宜利用することが可能である。
【００３９】
保護膜４０は、図５（Ｂ）に示すようにレーザが照射されることによって所定の間隔に配置された所定のサイズの開口部４２が複数形成される。開口部４２は、所望するマイクロレンズアレイに適合する間隔やサイズで形成されるが、開口部４２の間隔は２０〜５００μmであることが好ましく、開口部４２の直径は１０〜１５０μmであることが好ましい。また、このときに保護膜４０だけでなくガラス基板１０にもレーザを照射して、ガラス基板１０を改質させてもよい。開口部４２を形成する際に使用するレーザ装置としては、上述のようなレーザ装置を使用することが可能である。
【００４０】
保護膜４０に対して開口部４２が形成されたガラス基板１０は、上述のようなエッチング処理によって複数の凹部１４が形成される。（図５（Ｃ）参照。）。本実施形態におけるマイクロレンズアレイの製造方法は、エッチング量によって凹部１４のサイズが変化してくるため、エッチング量のコントロールが容易なエッチングペーストを用いたエッチングが好ましい。エッチングペーストを用いることにより、所望の特性を有するマイクロレンズアレイを製造することが可能になる。
【００４１】
エッチング処理により所望の形状の凹部１４が形成されると、ガラス基板１０から保護膜４０を除去する。（図５（Ｄ）参照。）。保護膜４０を除去する手段は、保護膜４０によって適宜選択することができる。耐酸性フィルムであれば、端面に力を加えて剥離したり、粘着テープや粘着シートを用いて除去したりすることが可能である。耐酸性レジストを使用する場合は、剥離性のある薬品にガラス基板１０を浸漬することで除去することが可能である。
【００４２】
保護膜４０をガラス基板１０上に形成することにより、レーザ照射時の加工飛散物がガラス基板１０に付着したり、凹部１４の内部に堆積したりするのを防止することができ、マイクロレンズアレイの品質が向上する。また、本実施形態におけるエッチング処理では、凹部１４の深さ方向に対してエッチングが進行し、周辺部はエッチングが進行することがないので、深さのある凹部を形成する際は保護膜を形成することが好ましい。レーザ加工のみで凹部を深さ方向に加工することも可能であるが、レーザ加工のみ加工時間が掛かるおそれがあり、生鮮効率が低下する。エッチング処理はレーザ加工ほど時間を掛けずに凹部の深さ方向に対して加工を行うことが可能になる。
【００４３】
上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００４４】
１０‐ガラス基板
１２‐レーザ装置
１４‐凹部
２０‐エッチング装置
２２‐搬入部
２４‐搬送手段
２６‐エッチング手段
２８‐洗浄部
３０‐搬出部
３２‐エッチング液供給パイプ
３４‐噴射ノズル
３６‐前洗浄部
２６１‐エッチングペースト塗布手段
４０‐保護膜
４２‐開口部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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