(57)【要約】【課題】最終製品としての配線基板の配線パターンの仕上り寸法精度を改善することを目的とする。【解決手段】目標とする配線パターンの元データ又はこの元データに基づいて作成された露光データと、前記露光データを用いて形成した実パターン基板から作成した実パターンデータとの差分から差分データを作成し（Ｃ−１）、この差分データと前記差分を生じさせる因子との関係から、前記差分を生じさせる因子と前記差分を抑制するための前記元データの補正量又は前記露光データの補正量との関係を規定した補正関数を作成（Ｃ−２）し、前記補正関数を用いて補正した前記配線パターンの元データ又は露光データの補正データを作成する（Ｃ−３）データ補正装置であって、前記補正関数を作成する際（Ｃ−２）には、回路形成工程よりも後の工程にける実パターン基板を用いて作成された後工程補正関数を作成する、データ補正装置及びこれを用いた配線基板の製造方法。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
目標とする配線パターンの元データ又はこの元データに基づいて作成された露光データと、前記露光データを用いて形成した実パターン基板から作成した実パターンデータとの差分から差分データを作成し（Ｃ−１）、
この差分データと前記差分を生じさせる因子との関係から、前記差分を生じさせる因子と前記差分を抑制するための前記元データの補正量又は前記露光データの補正量との関係を規定した補正関数を作成（Ｃ−２）し、
前記補正関数を用いて補正した前記配線パターンの元データ又は露光データの補正データを作成する（Ｃ−３）、データ補正装置であって、
前記補正関数を作成する際（Ｃ−２）には、回路形成工程よりも後の工程にける実パターン基板を用いて作成された後工程補正関数を作成する、データ補正装置。
【請求項２】
目標とする配線パターンの元データ又はこの元データに基づいて作成された露光データと、前記露光データを用いて形成した実パターン基板から作成した実パターンデータとの差分から差分データを作成し（Ｃ−１）、
この差分データと前記差分を生じさせる因子との関係から、前記差分を生じさせる因子と前記差分を抑制するための前記元データの補正量又は前記露光データの補正量との関係を規定した第１の補正関数を作成し（Ｃ−２ａ）、
この第１の補正関数に基づいて第２の補正関数を作成し（Ｃ−２ｂ）、
前記第２の補正関数を用いて補正した前記配線パターンの元データ又は露光データの補正データを作成する（Ｃ−３）、データ補正装置であって、
前記第１の補正関数を作成する際（Ｃ−２ａ）には、回路形成工程後の実パターン基板を用いて作成された回路形成工程補正関数と、前記回路形成工程よりも後の工程の実パターン基板を用いて作成された後工程補正関数と、を作成し、
前記第２の補正関数を作成する際（Ｃ−２ｂ）には、前記第１の補正関数の回路形成工程補正関数と後工程補正関数に基づいて、第２の補正関数の後工程補正関数を作成する、データ補正装置。
【請求項３】
前記回路形成工程よりも後の工程が、積層工程における、前記実パターンと絶縁層との密着性確保のための積層前処理、ソルダーレジスト工程における、前記実パターンとソルダーレジストとの密着性確保のためのソルダーレジスト前処理、保護めっき工程における、前記実パターン表面を保護するための保護めっき処理、の何れかを含む、請求項１又は２に記載のデータ補正装置。
【請求項４】
前記第２の補正関数を作成する際（Ｃ−２ｂ）には、前記回路形成工程の直後の実パターン基板を用いて作成された回路形成工程補正関数と、前記回路形成工程よりも後の工程の実パターン基板を用いて作成された後工程補正関数との差分を、前記回路形成工程補正関数に加算又は減算することにより、第２の補正関数を作成する、請求項１から３の何れか１項に記載のデータ補正装置。
【請求項５】
前記第２の補正関数を作成する際（Ｃ−２ｂ）には、前記回路形成工程の直後の実パターン基板を用いて作成された回路形成工程補正関数と、前記回路形成工程よりも後の工程の実パターン基板を用いて作成された後工程補正関数との比率を求め、この比率を用いて、前記回路形成工程補正関数から第２の補正関数を作成する、請求項１から３の何れか１項に記載のデータ補正装置。
【請求項６】
請求項１から５の何れか１項に記載のデータ補正装置と、
前記データ補正装置により補正された元データから作成された露光データ又は前記データ補正装置により補正された露光データに基づいて、基板上に配置された感光性レジストに、露光パターンを露光するパターン露光装置と、
前記露光パターンが露光された感光性レジストを現像して現像パターンを形成する現像パターン形成装置と、
前記現像パターンを形成した基板に対して回路加工を行ない実パターンを形成する実パターン形成装置と、
前記実パターンから実パターンデータを作成する実パターンデータ作成装置と、を有する配線パターン形成システム。
【請求項７】
請求項１から５の何れか１項に記載のデータ補正装置を用いる、配線パターンの元データ又は露光データのデータ補正方法であって、
目標とする配線パターンの元データ又はこの元データに基づいて作成された露光データと、前記露光データを用いて形成した実パターン基板から作成した実パターンデータとの差分から差分データを作成する工程（Ｃ−１）と、
この差分データと前記差分を生じさせる因子との関係から、前記差分を生じさせる因子と前記差分を抑制するための前記元データの補正量又は前記露光データの補正量との関係を規定した補正関数を作成する工程（Ｃ−２）と、
前記補正関数を用いて補正した前記配線パターンの元データ又は露光データの補正データを作成する工程（Ｃ−３）と、を有し、
前記補正関数を作成する工程（Ｃ−２）では、回路形成工程よりも後の工程における実パターン基板を用いて作成された後工程補正関数を作成する、データ補正方法。
【請求項８】
請求項１から５の何れか１項に記載のデータ補正装置を用いる、配線パターンの元データ又は露光データのデータ補正方法であって、
目標とする配線パターンの元データ又はこの元データに基づいて作成された露光データと、前記露光データを用いて形成した実パターン基板から作成した実パターンデータとの差分から差分データを作成する工程（Ｃ−１）と、
この差分データと前記差分を生じさせる因子との関係から、前記差分を生じさせる因子と前記差分を抑制するための前記元データの補正量又は前記露光データの補正量との関係を規定した第１の補正関数を作成する工程（Ｃ−２ａ）と、
この第１の補正関数に基づいて第２の補正関数を作成する工程（Ｃ−２ｂ）と、
前記第２の補正関数を用いて補正した前記配線パターンの元データ又は露光データの補正データを作成する（Ｃ−３）、データ補正方法であって、
前記第１の補正関数を作成する工程（Ｃ−２ａ）には、回路形成工程後の実パターン基板を用いて作成された回路形成工程補正関数と、前記回路形成工程よりも後の工程の実パターン基板を用いて作成された後工程補正関数と、を作成し、
前記第２の補正関数を作成する工程（Ｃ−２ｂ）には、前記回路形成工程補正関数と後工程補正関数に基づいて、第２の補正関数を作成する、データ補正方法。
【請求項９】
請求項１から５の何れか１項に記載のデータ補正装置を用いる、配線基板の製造方法であって、
目標とする配線パターンの元データに基づいて露光データを作成する工程（Ａ）と、
この露光データを用いて形成した実パターン基板から実パターンデータを作成する工程（Ｂ）と、
前記元データと実パターンデータとの差分に基づいて、前記元データ又は露光データの補正データを作成する工程（Ｃ）と、を有し、
前記補正データを作成する工程（Ｃ）が、
目標とする配線パターンの元データ又はこの元データに基づいて作成された露光データと、前記露光データを用いて形成した実パターン基板から作成した実パターンデータとの差分から差分データを作成する工程（Ｃ−１）と、
この差分データと前記差分を生じさせる因子との関係から、前記差分を生じさせる因子と前記差分を抑制するための前記元データの補正量又は前記露光データの補正量との関係を規定した補正関数を作成する工程（Ｃ−２）と、
前記補正関数を用いて補正した前記配線パターンの元データ又は露光データの補正データを作成する工程（Ｃ−３）と、を有し、
前記補正関数を作成する工程（Ｃ−２）では、回路形成工程よりも後の工程における実パターン基板を用いて作成された後工程補正関数を作成する、配線基板の製造方法。
【請求項１０】
請求項１から５の何れか１項に記載のデータ補正装置を用いる、配線基板の製造方法であって、
目標とする配線パターンの元データに基づいて露光データを作成する工程（Ａ）と、
この露光データを用いて形成した実パターン基板から実パターンデータを作成する工程（Ｂ）と、
前記元データと実パターンデータとの差分に基づいて、前記元データ又は露光データの補正データを作成する工程（Ｃ）と、を有し、
実パターンデータを作成する工程（Ｂ）が、
回路形成工程（Ｂ−２）で行なう回路形成工程の検査工程（Ｂ−４ａ）と、
積層工程（Ｂ−３ｂ）、ソルダーレジスト工程（Ｂ−３ｃ）、保護めっき工程（Ｂ−３ｄ）の何れかで行なう後工程の検査工程（Ｂ−４ａ）とを有し、
前記補正データを作成する工程（Ｃ）が、
目標とする配線パターンの元データ又はこの元データに基づいて作成された露光データと、前記露光データを用いて形成した実パターン基板から作成した実パターンデータとの差分から差分データを作成する工程（Ｃ−１）と、
この差分データと前記差分を生じさせる因子との関係から、前記差分を生じさせる因子と前記差分を抑制するための前記元データの補正量又は前記露光データの補正量との関係を規定した第１の補正関数を作成する工程（Ｃ−２ａ）と、
この第１の補正関数に基づいて第２の補正関数を作成する工程（Ｃ−２ｂ）と、
前記第２の補正関数を用いて補正した前記配線パターンの元データ又は露光データの補正データを作成する（Ｃ−３）、データ補正方法であって、
前記第１の補正関数を作成する工程（Ｃ−２ａ）では、回路形成工程後の実パターン基板を用いて作成された回路形成工程補正関数と、前記回路形成工程よりも後の工程の実パターン基板を用いて作成された後工程補正関数と、を作成し、
前記第２の補正関数を作成する工程（Ｃ−２ｂ）では、前記回路形成工程補正関数と後工程補正関数に基づいて、第２の補正関数を作成する、配線基板の製造方法。
【請求項１１】
前記回路形成工程よりも後の工程が、積層工程における、前記実パターンと絶縁層との密着性確保のための積層前処理、ソルダーレジスト工程における、前記実パターンとソルダーレジストとの密着性確保のためのソルダーレジスト前処理、保護めっき工程における、前記実パターン表面を保護するための保護めっき処理、の何れかを含む、請求項９又は１０に記載の配線基板の製造方法。
【請求項１２】
前記第２の補正関数を作成する工程（Ｃ−２ｂ）では、前記回路形成工程の直後の実パターン基板を用いて作成された回路形成工程補正関数と、前記回路形成工程よりも後の工程の実パターン基板を用いて作成された後工程補正関数との差分を、前記回路形成工程補正関数に加算又は減算することにより、第２の補正関数を作成する、請求項９から１１の何れか１項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項１３】
前記第２の補正関数を作成する工程（Ｃ−２ｂ）では、前記回路形成工程の直後の実パターン基板を用いて作成された回路形成工程補正関数と、前記回路形成工程よりも後の工程の実パターン基板を用いて作成された後工程補正関数との比率を求め、この比率を用いて、前記回路形成工程補正関数から第２の補正関数を作成する、請求項９から１１の何れか１項に記載の配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、データ補正装置、配線パターン形成システム、データ補正方法及び配線基板の製造方法に関するものであり、特には電子機器等に用いられる微細回路を有する配線基板の製造に用いられるデータ補正装置、配線パターン形成システム、データ補正方法及び配線基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の高機能化、小型化の動向から、電子機器に用いられる配線基板に対しても、配線パターンの細線化による高密度化が求められている。
【０００３】
このような配線パターンの細線化による高密度化に対応するための配線パターン形成方法としては、感光性レジストに露光パターンをレーザー光やＵＶ−ＬＥＤ光などで直接照射する直接描画式の露光装置（ＤＩ：Ｄｉｒｅｃｔ  Ｉｍａｇｉｎｇ）と、エッチング等で実際に形成された実パターンを反射光で読み取って元データ（設計データ）との比較を行う光学式の検査装置（ＡＯＩ：：Ａｕｔｏｍａｔｉｃ  Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｉｎｓｐｅｃｔｉｏｎ）を組み合わせて、エッチング後の実際の仕上りのデータを検査装置（ＡＯＩ）に取り込み、このデータに基づいて、露光装置（ＤＩ）で用いる露光データを補正する方法が考えられている（特許文献１〜４）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−１１６９２９号公報
【特許文献２】特開２００６−３０３２２９号公報
【特許文献３】特開２００７−０３３７６４号公報
【特許文献４】特開２０１６−０２５２９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
これらの従来の方法は、図１に示すような、エッチングにより回路形成を行っただけの状態での配線パターン（回路形成後の配線パターン１２ａ）に対して、光学式の検査装置で検査を行った検査データを基に、露光装置で用いる露光データを補正する。しかし、実際の配線基板の製造方法においては、回路形成された配線パターン１２ａが内層の配線パターンであれば、回路形成工程（図１）の後の積層工程（図２）において、積層される絶縁層１３との密着性を確保するための積層前処理が施される。この場合、配線基板としての最終的な配線パターンは、積層前処理後の配線パターン１２ｂとなる。また、回路形成された配線パターン１２ａが外層の配線パターンであれば、回路形成工程（図１）の後のソルダーレジスト工程（図３）において、ソルダーレジスト１５との密着性確保のためのソルダーレジスト前処理が施されるか、または、回路形成工程（図１）の後の保護めっき工程（図４）において、保護めっき１６との密着性確保のためのめっき前処理と錆びの進行を抑制してはんだ付け性を確保するための保護めっき処理が施される。この場合、配線基板としての最終的な配線パターンは、ソルダーレジスト前処理後の配線パターン１２ｃ（図３）、又は保護めっき処理後の配線パターン１２ｅ（図４）となる。
【０００６】
積層前処理及びソルダーレジスト前処理は、エッチング直後の配線パターンに対して、さらにソフトエッチング等を伴った処理を行うことで表面形状を変化させるものであり、また、保護めっき処理は、エッチング直後の配線パターンに対して、めっきを伴った処理で保護めっき層を形成する。このため、回路形成工程後の配線パターンが、そのまま最終製品としての配線基板の配線パターンとなるわけではなく、回路形成後の製造プロセスにおいても、配線パターンの仕上り寸法の変化が生じる。
【０００７】
また、回路形成工程後の配線パターンが、外層の配線パターンである場合、ソルダーレジスト工程と、その後に保護めっき工程を有することが多く、この場合は、ソルダーレジストが形成される領域と、保護めっきが形成される領域が混在する。上述したとおり、ソルダーレジスト工程と保護めっき工程は、配線パターンに対する処理が異なるため、同じ回路形成工程で形成された配線パターンであっても、ソルダーレジストが形成される領域と、保護めっきが形成される領域とでは、仕上り寸法の差異が生じる。より詳細には、ソルダーレジスト前処理は、ソフトエッチングや研磨を用いた処理であるため、回路形成工程後の配線パターンに比べて、０．１〜３μｍ程度、パターン幅が細くなる傾向があるが、保護めっき処理では、めっき前処理でのソフトエッチングで０．１〜３μｍ程度、さらにパターン幅が細くなるが、その後で、１〜１０μｍの保護めっき（例えば、ニッケルめっきと金めっき）が形成されるため、逆に、回路形成工程後の配線パターンに比べて、パターン幅が太くなる傾向がある。このような、回路形成工程の後の配線パターンのパターン幅の変化は０．１〜１０μｍ程度であるものの、ライン／スペースが３０μｍ／３０μｍ以下の微細な配線パターンにおいては、影響が大きい。このため、回路形成工程後でパターン幅が仕様を満足していても、ソルダーレジスト工程、保護めっき工程の後では、配線基板内のソルダーレジストが形成される領域では配線パターンの細りが、同じ配線基板内の保護めっきが形成される領域では配線パターンの間隙不足が生じる可能性がある。
【０００８】
エッチングによる回路形成後の配線パターンの仕上り寸法を設計値に近づけることは重要ではあるものの、配線パターンの高密度化や高周波対応の進行に伴い、最終製品としての配線基板の配線パターンの仕上り寸法精度に対する要求が厳しくなっており、このような回路形成後の工程における配線パターンの仕上り寸法変化や、配線基板内の領域における仕上り寸法の変動が問題にされるようになった。
【０００９】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、最終製品としての配線基板の配線パターンの仕上り寸法精度を改善することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、以下に関する。
（１）目標とする配線パターンの元データ又はこの元データに基づいて作成された露光データと、前記露光データを用いて形成した実パターン基板から作成した実パターンデータとの差分から差分データを作成し（Ｃ−１）、この差分データと前記差分を生じさせる因子との関係から、前記差分を生じさせる因子と前記差分を抑制するための前記元データの補正量又は前記露光データの補正量との関係を規定した補正関数を作成（Ｃ−２）し、前記補正関数を用いて補正した前記配線パターンの元データ又は露光データの補正データを作成する（Ｃ−３）、データ補正装置であって、前記補正関数を作成する際（Ｃ−２）には、回路形成工程よりも後の工程にける実パターン基板を用いて作成された後工程補正関数を作成する、データ補正装置。
（２）  目標とする配線パターンの元データ又はこの元データに基づいて作成された露光データと、前記露光データを用いて形成した実パターン基板から作成した実パターンデータとの差分から差分データを作成し（Ｃ−１）、この差分データと前記差分を生じさせる因子との関係から、前記差分を生じさせる因子と前記差分を抑制するための前記元データの補正量又は前記露光データの補正量との関係を規定した第１の補正関数を作成し（Ｃ−２ａ）、この第１の補正関数に基づいて第２の補正関数を作成し（Ｃ−２ｂ）、前記第２の補正関数を用いて補正した前記配線パターンの元データ又は露光データの補正データを作成する（Ｃ−３）、データ補正装置であって、前記第１の補正関数を作成する際（Ｃ−２ａ）には、回路形成工程後の実パターン基板を用いて作成された回路形成工程補正関数と、前記回路形成工程よりも後の工程の実パターン基板を用いて作成された後工程補正関数と、を作成し、前記第２の補正関数を作成する際（Ｃ−２ｂ）には、前記第１の補正関数の回路形成工程補正関数と後工程補正関数に基づいて、第２の補正関数の後工程補正関数を作成する、データ補正装置。
（３）  前記回路形成工程よりも後の工程が、積層工程における、前記実パターンと絶縁層との密着性確保のための積層前処理、ソルダーレジスト工程における、前記実パターンとソルダーレジストとの密着性確保のためのソルダーレジスト前処理、保護めっき工程における、前記実パターン表面を保護するための保護めっき処理、の何れかを含む、項１又は２に記載のデータ補正装置。
（４）  前記第２の補正関数を作成する際（Ｃ−２ｂ）には、前記回路形成工程の直後の実パターン基板を用いて作成された回路形成工程補正関数と、前記回路形成工程よりも後の工程の実パターン基板を用いて作成された後工程補正関数との差分を、前記回路形成工程補正関数に加算又は減算することにより、第２の補正関数を作成する、項１から３の何れか１項に記載のデータ補正装置。
（５）  前記第２の補正関数を作成する際（Ｃ−２ｂ）には、前記回路形成工程の直後の実パターン基板を用いて作成された回路形成工程補正関数と、前記回路形成工程よりも後の工程の実パターン基板を用いて作成された後工程補正関数との比率を求め、この比率を用いて、前記回路形成工程補正関数から第２の補正関数を作成する、項１から３の何れか１項に記載のデータ補正装置。
（６）  項１から５の何れか１項に記載のデータ補正装置と、前記データ補正装置により補正された元データから作成された露光データ又は前記データ補正装置により補正された露光データに基づいて、基板上に配置された感光性レジストに、露光パターンを露光するパターン露光装置と、前記露光パターンが露光された感光性レジストを現像して現像パターンを形成する現像パターン形成装置と、前記現像パターンを形成した基板に対して回路加工を行ない実パターンを形成する実パターン形成装置と、前記実パターンから実パターンデータを作成する実パターンデータ作成装置と、を有する配線パターン形成システム。
（７）  項１から５の何れか１項に記載のデータ補正装置を用いる、配線パターンの元データ又は露光データのデータ補正方法であって、目標とする配線パターンの元データ又はこの元データに基づいて作成された露光データと、前記露光データを用いて形成した実パターン基板から作成した実パターンデータとの差分から差分データを作成する工程（Ｃ−１）と、この差分データと前記差分を生じさせる因子との関係から、前記差分を生じさせる因子と前記差分を抑制するための前記元データの補正量又は前記露光データの補正量との関係を規定した補正関数を作成する工程（Ｃ−２）と、前記補正関数を用いて補正した前記配線パターンの元データ又は露光データの補正データを作成する工程（Ｃ−３）と、を有し、前記補正関数を作成する工程（Ｃ−２）では、回路形成工程よりも後の工程における実パターン基板を用いて作成された後工程補正関数を作成する、データ補正方法。
（８）  項１から５の何れか１項に記載のデータ補正装置を用いる、配線パターンの元データ又は露光データのデータ補正方法であって、目標とする配線パターンの元データ又はこの元データに基づいて作成された露光データと、前記露光データを用いて形成した実パターン基板から作成した実パターンデータとの差分から差分データを作成する工程（Ｃ−１）と、この差分データと前記差分を生じさせる因子との関係から、前記差分を生じさせる因子と前記差分を抑制するための前記元データの補正量又は前記露光データの補正量との関係を規定した第１の補正関数を作成する工程（Ｃ−２ａ）と、この第１の補正関数に基づいて第２の補正関数を作成する工程（Ｃ−２ｂ）と、前記第２の補正関数を用いて補正した前記配線パターンの元データ又は露光データの補正データを作成する（Ｃ−３）、データ補正方法であって、前記第１の補正関数を作成する工程（Ｃ−２ａ）には、回路形成工程後の実パターン基板を用いて作成された回路形成工程補正関数と、前記回路形成工程よりも後の工程の実パターン基板を用いて作成された後工程補正関数と、を作成し、
前記第２の補正関数を作成する工程（Ｃ−２ｂ）には、前記回路形成工程補正関数と後工程補正関数に基づいて、第２の補正関数を作成する、データ補正方法。
（９）  項１から５の何れか１項に記載のデータ補正装置を用いる、配線基板の製造方法であって、目標とする配線パターンの元データに基づいて露光データを作成する工程（Ａ）と、この露光データを用いて形成した実パターン基板から実パターンデータを作成する工程（Ｂ）と、前記元データと実パターンデータとの差分に基づいて、前記元データ又は露光データの補正データを作成する工程（Ｃ）と、を有し、前記補正データを作成する工程（Ｃ）が、目標とする配線パターンの元データ又はこの元データに基づいて作成された露光データと、前記露光データを用いて形成した実パターン基板から作成した実パターンデータとの差分から差分データを作成する工程（Ｃ−１）と、この差分データと前記差分を生じさせる因子との関係から、前記差分を生じさせる因子と前記差分を抑制するための前記元データの補正量又は前記露光データの補正量との関係を規定した補正関数を作成する工程（Ｃ−２）と、前記補正関数を用いて補正した前記配線パターンの元データ又は露光データの補正データを作成する工程（Ｃ−３）と、を有し、前記補正関数を作成する工程（Ｃ−２）では、回路形成工程よりも後の工程にける実パターン基板を用いて作成された後工程補正関数を作成する、配線基板の製造方法。
（１０）  項１から５の何れか１項に記載のデータ補正装置を用いる、配線基板の製造方法であって、目標とする配線パターンの元データ又はこの元データに基づいて作成された露光データと、前記露光データを用いて形成した実パターン基板から作成した実パターンデータとの差分から差分データを作成する工程（Ｃ−１）と、この差分データと前記差分を生じさせる因子との関係から、前記差分を生じさせる因子と前記差分を抑制するための前記元データの補正量又は前記露光データの補正量との関係を規定した第１の補正関数を作成する工程（Ｃ−２ａ）と、この第１の補正関数に基づいて第２の補正関数を作成する工程（Ｃ−２ｂ）と、前記第２の補正関数を用いて補正した前記配線パターンの元データ又は露光データの補正データを作成する（Ｃ−３）、データ補正方法であって、前記第１の補正関数を作成する工程（Ｃ−２ａ）には、回路形成工程後の実パターン基板を用いて作成された回路形成工程補正関数と、前記回路形成工程よりも後の工程の実パターン基板を用いて作成された後工程補正関数と、を作成し、前記第２の補正関数を作成する工程（Ｃ−２ｂ）には、前記回路形成工程補正関数と後工程補正関数に基づいて、第２の補正関数を作成する、配線基板の製造方法。
（１１）  前記回路形成工程よりも後の工程が、積層工程における、前記実パターンと絶縁層との密着性確保のための積層前処理、ソルダーレジスト工程における、前記実パターンとソルダーレジストとの密着性確保のためのソルダーレジスト前処理、保護めっき工程における、前記実パターン表面を保護するための保護めっき処理、の何れかを含む、項９又は１０に記載の配線基板の製造方法。
（１２）  前記第２の補正関数を作成する工程（Ｃ−２ｂ）では、前記回路形成工程の直後の実パターン基板を用いて作成された回路形成工程補正関数と、前記回路形成工程よりも後の工程の実パターン基板を用いて作成された後工程補正関数との差分を、前記回路形成工程補正関数に加算又は減算することにより、第２の補正関数を作成する、請求項９から１１の何れか１項に記載の配線基板の製造方法。
（１３）  前記第２の補正関数を作成する工程（Ｃ−２ｂ）では、前記回路形成工程の直後の実パターン基板を用いて作成された回路形成工程補正関数と、前記回路形成工程よりも後の工程の実パターン基板を用いて作成された後工程補正関数との比率を求め、この比率を用いて、前記回路形成工程補正関数から第２の補正関数を作成する、項９から１１の何れか１項に記載の配線基板の製造方法。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、最終製品としての配線基板の配線パターンの仕上り寸法精度を改善することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明で用いる配線基板の回路形成工程後の断面図を示す。
【図２】本発明で用いる配線基板の積層工程後の断面図を示す。
【図３】本発明で用いる配線基板のソルダーレジスト工程後の断面図を示す。
【図４】本発明で用いる配線基板の保護めっき工程後の断面図を示す。
【図５】本発明の一実施形態の配線板の製造方法を示す。
【図６】本発明の一実施形態の配線板の製造方法を示す。
【図７】本発明の一実施形態で用いる配線パターン（テストパターン）を示す。
【図８】本発明の一実施形態で用いる実パターン基板Ａの概略図を示す。
【図９】本発明の一実施形態で用いる実パターン基板Ｂの概略図を示す。
【図１０】本発明の一実施形態で用いる実パターン基板Ｃの概略図を示す。
【図１１】本発明の一実施形態で作成した後工程補正関数を示す。
【図１２】本発明の一実施形態で作成した第１の補正関数及び第２の補正関数を示す。
【図１３】本発明の一実施形態のデータ補正装置の構成図を示す。
【図１４】本発明の一実施形態の配線パターン形成システムの概略図を表す。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
（第１の実施形態）
＜＜工程（Ａ）＞＞
本発明の第１の実施形態を説明する。図５に示すように、本実施の形態は、まず、目標とする配線パターンの元データに基づいて露光データを作成する工程（Ａ）を有している。目標とする配線パターンとは、回路加工後の実パターンとして形成しようとする配線パターンをいい、配線基板として機能させるための製品パターン及び後述する補正関数を作成するためのテストパターンを含む。また、実パターンとは、実際に形成された実パターン基板の配線パターンをいう。目標とする配線パターンには特に限定はなく、任意の配線パターンを用いることができる。
【００１４】
配線パターンの元データとは、目標とする配線パターンの設計データのことをいい、形成しようとする目標の配線パターンを数値化し、例えば、座標とパターン幅、座標とパターン間隙の数値で表すものである。露光に必要な情報を付加されたデータを有していてもよい。元データは、設計データを作成する装置（ＣＡＤ：Ｃｏｍｐｕｔｅｒ  Ａｉｄｅｄ  Ｄｅｓｉｇｎ）等を用いて作成される。
【００１５】
露光データとは、配線パターンに対応する露光パターンを、レーザ光又はＵＶ光等を用いた直線描画装置等のパターン露光手段によって、感光性レジストを感光させて形成するためのデータをいう。露光データは、元データに基づいて露光データを作成する装置（ＣＡＭ：Ｃｏｍｐｕｔｅｒ  Ａｉｄｅｄ  Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ）等を用いて作成される。
【００１６】
＜＜工程（Ｂ）＞＞
次に、図５に示すように、本実施の形態は、この露光データを用いて形成した実パターン基板から実パターンデータを作成する工程（Ｂ）を有しており、実パターンデータを作成する工程（Ｂ）は、パターン露光工程（Ｂ−１）、現像パターン形成工程（Ｂ−２）、実パターン形成工程（Ｂ−３）、パターン検査工程（Ｂ−４）を有している。
【００１７】
＜工程（Ｂ−１）＞
パターン露光工程（Ｂ−１）では、露光データを用いて、配線パターンに対応する露光パターンを、レーザ光又はＵＶ光等を用いた直線描画装置等のパターン露光装置によって、感光性レジストを感光させて形成する。ここで、パターン露光装置とは、露光データに基づいて、基板上に配置された感光性レジストに、露光パターンを露光する露光装置のことをいう。パターン露光装置としては、レーザ光又はＵＶ−ＬＥＤ光を用いて、直接感光性レジストに露光パターンを露光させる直接描画装置（ＤＩ：Ｄｉｒｅｃｔ  Ｉｍａｇｉｎｇ）等が挙げられる。また、感光性レジストとは、フォトリソ法によって、銅箔等の金属箔をエッチングしたり、銅等の金属をめっきすることにより、配線パターンを形成する際に用いるエッチングレジスト又はめっきレジストのことをいう。露光パターンとは、露光データに基づいて、感光性レジストに露光されたパターンをいい、その後の現像によって形成される現像パターンに対応するものである。
【００１８】
＜工程（Ｂ−２）＞
現像パターン形成工程（Ｂ−２）では、パターン露光によって形成された、実パターン形成に必要な露光パターンを残して、感光性レジストを除去する。ここで、現像パターンとは、露光後の感光性レジストを現像することによって現れるパターンをいう。現像パターン形成装置によって形成することができ、現像パターン形成装置としては、露光パターンが露光された感光性レジストを現像して現像パターンを形成する現像装置が挙げられる。
【００１９】
＜工程（Ｂ−３）＞
実パターン形成工程（Ｂ−３）では、回路加工を行って実パターンを有する実パターン基板を作製する。実パターンとは、回路加工を行って実際に形成される導体パターンをいい、回路形成工程のエッチング処理、積層工程の積層前処理、ソルダーレジスト工程のソルダーレジスト前処理、保護めっき工程の保護めっき処理等の配線パターンの仕上り寸法を変化させるような処理を行なって形成することができる。このため、実パターン形成工程（Ｂ−３）には、回路形成工程（Ｂ−３ａ）、積層工程（Ｂ−３ｂ）、ソルダーレジスト工程（Ｂ−３ｃ）、保護めっき工程（Ｂ−３ｄ）が含まれる。ここで、回路形成工程（Ｂ−３ａ）とは、回路加工によって配線パターンを形成する工程をいい、例えば、金属箔をエッチングして形成することができる。積層工程（Ｂ−３ｂ）とは、配線パターン上に絶縁層と導体層とを積層して多層化する工程をいい、例えば、内層の配線パターンの表面に絶縁層との密着を確保するための積層前処理を行った後に、プリプレグと金属箔を積み重ねて、熱プレスを用いて加熱加圧することで実現できる。積層前処理としては、ソフトエッチンフ液等を用いて配線パターン表面を粗化する方法を用いることができる。ソルダーレジスト工程（Ｂ−３ｃ）とは、配線パターン上にソルダーレジストを形成する工程をいい、例えば、外層の配線パターンの表面に、ソルダーレジストとの密着を確保するためのソルダーレジスト前処理を行なった後に、液状又はフィルム状のソルダーレジスト材料を印刷又はラミネート等によって配置し、フォトリソグラフ法でパターンを有するソルダーレジストを形成できる。ソルダーレジスト前処理としては、ソフトエッチンフ液等を用いて配線パターン表面を粗化する方法を用いることができる。保護めっき工程（Ｂ−３ｄ）とは、配線パターン上に配線パターンの錆びを抑制したり、はんだ付け性を維持するために保護めっきを形成する工程をいい、例えば、外層の配線パターンの表面の酸化皮膜等をソフトエッチング液で除去した後、ニッケルめっき及び金めっきを施すことで形成できる。
【００２０】
＜工程（Ｂ−４）＞
後工程の検査工程（Ｂ−４）では、実パターン基板の実パターンから実パターンデータを取得する。ここで用いる実パターン基板とは、回路形成工程（Ｂ−３ａ）よりも後の工程、即ち、積層工程（Ｂ−３ｂ）、ソルダーレジスト工程（Ｂ−３ｃ）、保護めっき工程（Ｂ−３ｄ）の何れかで得られた実パターン基板である。また、実パターンデータとは、光学式外観検査装置（ＡＯＩ：Ａｕｔｏｍａｔｉｃ  Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｉｎｓｐｅｃｔｉｏｎ）、測定顕微鏡等を用いて実パターンから得られる仕上りのデータをいう。光学式外観検査装置とは、一般に実パターンの上面（トップ）から反射する光を検出してそのパターンを数値化し、座標とパターン幅やパターン間隙等の数値で表されたデータとするものである。一方、測定顕微鏡とは、本実施の形態においては、実パターンの上面（トップ）と実パターンの底面（ボトム）の両方の線幅を測定してデータ化するのに用いることができるものである。
【００２１】
＜＜工程（Ｃ）＞＞
次に、本実施の形態は、元データ又は露光データと実パターンデータとの差分に基づいて、前記元データ又は露光データの補正データを作成する工程（Ｃ）を有している。ここで、元データ又は露光データの補正データとは、補正を行なった後の元データ又は露光データ、つまり補正した元データ又は露光データのことをいう。また、図５に示すように、この補正データを作成する工程（Ｃ）には、実パターンデータと元データ又は露光データとの差分から差分データを作成する工程（Ｃ−１）と、この差分データと差分を生じさせる因子との関係から、差分を生じさせる因子と差分を抑制するための元データの補正量又は露光データの補正量との関係を規定した補正関数を作成する工程（Ｃ−２）と、補正関数を用いて配線パターンの元データ又は露光データを補正する工程（Ｃ−３）を有している。
【００２２】
本実施の形態は、補正関数を作成する工程（Ｃ−２）では、回路形成工程よりも後の工程にける実パターン基板を用いて作成された後工程補正関数を作成する。回路形成工程よりも後の工程とは、例えば、積層工程、ソルダーレジスト工程、保護めっき工程をいい、より具体的には、積層工程の積層前処理の後、ソルダーレジスト工程のソルダーレジスト前処理の後、保護めっき工程の保護めっき処理後、の段階である。これらの段階であれば、実パターンである配線パターンが露出しているため、光学式の検査装置（ＡＯＩ）を用いて、実パターンデータを取得することができる。また、これらの回路形成工程よりも後の工程では、何れも、配線パターンの寸法変化を伴う処理施されるので、回路形成工程の後であっても、配線パターンの寸法が変動する。このように回路形成工程よりも後工程で寸法変化した状態の配線パターンの寸法が、最終製品としての配線基板の仕上り寸法となる。このため、この段階での実パターンデータを用いて補正関数を作成し、これを用いて元データ又は露光データを補正することにより、回路形成工程の後の工程における配線パターンの寸法変動に対しても、適正な補正が可能である。したがって、最終製品としての配線基板の配線パターンの仕上り寸法精度を改善することができる。
【００２３】
また、回路形成工程後の配線パターンが、外層の配線パターンである場合、ソルダーレジスト工程と、その後に保護めっき工程を有することが多く、この場合は、ソルダーレジストが形成される領域と、保護めっきが形成される領域が混在する。上述したとおり、ソルダーレジスト工程と保護めっき工程は、配線パターンに対する処理が異なるため、同じ回路形成工程で形成された配線パターンであっても、ソルダーレジストが形成される領域と、保護めっきが形成される領域とでは、仕上り寸法の差異が生じる。より詳細には、ソルダーレジスト前処理は、ソフトエッチングや研磨を用いた処理であるため、回路形成工程後の配線パターンに比べて、パターン幅が細くなる傾向があるが、保護めっき処理では、逆に、回路形成工程後の配線パターンに比べて、パターン幅が太くなる傾向がある。このため、この段階での実パターンデータを用いて補正関数を作成し、これを用いて元データ又は露光データを補正することにより、配線基板内の領域における仕上り寸法の変動も抑制することができ、ソルダーレジスト工程や保護めっき工程の後においても、配線基板内のソルダーレジストが形成される領域での配線パターンの細りや、同じ配線基板内の保護めっきが形成される領域での配線パターンの間隙不足が生じるのを抑制できる。
【００２４】
エッチングによる回路加工では、実パターン基板の表裏面のそれぞれで、エッチング液の当たり方が異なるので、エッチング処理の傾向が変化する。したがって、実パターン基板の表裏面のそれぞれについて、補正関数を作成するのが望ましい。これにより、実パターン基板の表裏面における面の違いによる実パターンのライン幅等の仕上り値の変動を抑制することが可能になる。
【００２５】
また、エッチングによる回路加工においては、実パターン基板の表裏面の一方の面内においても、配線パターンの方向によって、実パターン基板の搬送方向やエッチング液の当たる方向等との関係が変化するので、エッチング処理に方向性やエッチング量のむらが生じる傾向がある。このため、実パターン基板に配置される配線パターンの方向によっても、エッチング処理の傾向が変化する。したがって、実パターン基板に配置される縦方向と横方向の配線パターンのそれぞれについて補正関数を作成するのが望ましい。これにより、配線パターンの方向による実パターンのライン幅等の仕上り値の変動を抑制することが可能になる。
【００２６】
また、エッチングによる回路加工においては、実パターン基板の表裏面の一方の面内においても、配線パターンの配置された位置によって、実パターン基板の搬送方向やエッチング液の当たる方向等との関係が変化するので、エッチング処理に方向性やエッチング量のむらが生じる傾向がある。このため、実パターン基板の面内を複数の領域に分け、これらの領域のそれぞれについて、補正関数を作成するのが望ましい。また、特に実パターン基板の端部周辺部では、エッチング処理のむらに加えて、めっき厚さの変動による銅箔の厚さのむら等も加わるため、実パターン基板の中央部に比べて、端部周辺部では、より領域を細かく分けて、領域毎に補正関数を作成するのが望ましい。これにより、実パターン基板の面内の位置による実パターンのライン幅等の仕上り値の変動を抑制することが可能になる。
【００２７】
＜工程（Ｃ−１）＞
実パターンデータと元データ又は露光データとの差分から差分データを作成する工程（Ｃ−１）では、パターン検査工程（Ｂ−４）で得られた実パターンデータと元データ又は露光データとの比較から、差分データを作成する。ここで、実パターンデータと実パターンの元データ又は露光データとの差分とは、具体的には、同一の座標における実パターンデータと実パターンの元データ又は露光データとのパターン間隙、パターン幅等の差異をいう。また、同一の座標とは、元データ（設計データ）における同一の座標であり、同一の座標においてはパターン間隙等は同一の設計値となる。このため、同一の座標におけるパターン間隙等の差異は、配線パターンのうち、同一の設計値を有する個所同士を比較して求めた差異であることを示す。差分データとは、この差分を座標とパターン間隙、パターン幅等で表したデータをいう。差分データは、実パターンデータと実パターンの元データ又は露光データとの差分から、コンピュータを用いて作成することができる。
【００２８】
＜工程（Ｃ−２）＞
複数の補正関数を作成する工程（Ｃ−２）では、差分データと前記差分を生じさせる因子との関係から、差分を生じさせる因子と差分を抑制するための元データの補正量又は露光データの補正量との関係を規定した複数の補正関数を作成する。ここで、実パターンデータと元データ又は露光データとの差分を生じさせる因子とは、元データ又は露光データの配線パターン仕様の中で、それが変動することによって、実パターンデータと元データ又は露光データとの差分に変化を生じさせる因子をいう。このような因子として、例えば、実パターンの元データ又は露光データのパターン間隙、パターン幅、パターンサイズ、パターン厚さ、パターン位置の何れか又は何れか２以上の組み合せが挙げられる。また、差分を抑制するための元データの補正量又は露光データの補正量としては、例えば、実パターンデータと実パターンの元データ又は露光データとの差分そのものを用いることができる。これは、実パターンデータと実パターンの元データ又は露光データとの差分を、現在の元データ又は露光データに加える又は差し引くといった補正を行えば、実パターンデータが元データ又は露光データの数値に近づくことによるものである。
【００２９】
補正関数とは、差分を生じさせる因子と差分データとの関係から、差分を生じさせる因子と差分を抑制するための元データ又は露光データの補正量との関係を規定したものである。また、補正関数は、差分を生じさせる因子と差分データとの関係から、差分を生じさせる因子と差分を抑制するための元データ又は露光データの補正量との関係を求める演算機能を備えたコンピュータにより作成することができる。補正関数の一例として、図６に、実パターンデータと元データ又は露光データとの差分を生じさせる因子として、実パターン基板の配線パターンのパターン間隙を用いて補正関数を作成した例を示す。即ち、図１１の補正関数は、横軸を実パターン基板の配線パターンのパターン間隙、縦軸を補正量としている。
【００３０】
補正関数における、実パターンデータと元データ又は露光データとの差分を生じさせる因子として、実パターン基板の配線パターンの元データ又は露光データのパターン間隙、パターンサイズ、パターン厚さ、パターン位置の何れか又は何れか２以上の組み合せに対応する実パターンデータを用いるのが望ましい。
【００３１】
これについて、以下、図１１の補正関数の例を用いて説明する。図１１の補正関数では、横軸を、実パターン基板の配線パターンのパターン間隙としているが、このパターン間隙の数値として用いるデータの例としては、実パターン基板の配線パターンの元データ、露光データ、実パターンデータが考えられる。これらのうち、元データ又は露光データを用いる場合、補正関数はパターン間隙の元データ又は露光データと元データ又は露光データに対する補正量との関係を示すこととなり、補正量は実パターンデータと元データ又は露光データとの差分データに基づいているため、この場合でも、パターン間隙の元データ又は露光データに対してある程度正確な補正量を求めることができる。
【００３２】
しかし、この場合は、元データ又は露光データに対する補正量は、元データ（設計値）とは異なる実パターンデータ（仕上り値）となる場合の差分データに基づいていることになり、実際に求められるのは、元データ（設計値）のとおりに実パターンデータ（仕上り値）が仕上がること、つまり、元データ（設計値）と実パターンデータ（仕上り値）が一致するための補正量であるため、このような元データ（設計値）とは異なる実パターンデータ（仕上り値）となる場合の差分データに基づいた補正量とは、ずれが生じることが考えられる。
【００３３】
一方、図１１の補正関数の横軸に用いる実パターン基板の配線パターンのパターン間隙の数値として、実パターンデータ（実測値）を用いる場合、補正関数は、パターン間隙の実パターンデータ（実測値）と元データ又は露光データに対する補正量との関係を示すこととなる。この横軸の元データ（設計値）又は露光データに対応する実パターンデータ（実測値）を、目標とする元データ（設計値）又は露光データであるとみなすことができ、実パターンデータ（実測値）の補正量が、目標とする元データ（設計値）又は露光データとするための補正量であることになる。これにより、実パターンデータ（実測値）が、目標である元データ（設計値）又は露光データのとおりに仕上がる場合に必要な元データ（設計値）又は露光データの補正量をより正確に設定することが可能になる。
【００３４】
また、補正関数は、実パターンデータと元データ又は露光データとの差分に変化を生じさせる因子である、パターン間隙、パターン幅、パターンサイズ、パターン厚さ、パターン位置等を変化させた配線パターンを有する複数の実パターン基板を用いて作成することができる。補正関数を作成するのに用いる配線パターンとしては、配線基板の製品として用いられる配線パターンを用いることもできるが、図７に示すような、差分を生じさせる因子（図７では、パターン間隙、パターン幅、パターン形状、パターンサイズ）を変化させたテストパターンを用いると、必要なデータを得やすく、より高精度な補正関数を作成できる点で望ましい。
【００３５】
また、図８に示すように、同一の配線パターンを有する比較的小面積のテストパターンの一単位が、実パターン基板内に多数配置されるような実パターン基板（以下、テストパターン基板）を用いると、実パターン基板内全体に亘って同じ配線パターン仕様に関するデータを取得でき、実パターン基板内のばらつきに関するデータも取得できる点で望ましい。
【００３６】
＜工程（Ｃ−３）＞
合成した補正関数を用いて配線パターンの元データ又は露光データを補正する工程（Ｃ−３）では、作成した補正関数を用いて、実パターンデータと元データ又は露光データとの差分に変化を生じさせる因子である、パターン間隙、パターン幅等に対応する補正量を算出し、得られた補正量を元データ又は露光データに加えたり、差し引いたりすることで、配線パターンの元データ又は露光データを補正する。
【００３７】
本実施の形態では、元データ又は露光データを補正する工程（Ｃ−３）では、回路形成工程よりも後の工程における実パターン基板を用いて作成された後工程補正関数を用いて、実パターン基板の配線パターンの元データ又は露光データを補正する。
【００３８】
（作用・効果）
本実施の形態によれば、最終製品としての配線基板の仕上り寸法となる回路形成工程よりも後工程での実パターン基板を用いて後工程補正関数を作成し、この後工程補正関数によって、配線パターンの元データ又は露光データを補正して、補正データを作成するので、回路形成工程の後の工程における配線パターンの寸法変動に対しても、適正な補正が可能である。また、配線基板内のソルダーレジストが形成される領域での配線パターンの細りや、同じ配線基板内の保護めっきが形成される領域での配線パターンの間隙不足が生じるのを抑制できる。したがって、最終製品としての配線基板の配線パターンの仕上り寸法精度を改善することができる。
【００３９】
（第２の実施形態）
本発明の第２の実施形態を説明する。なお、本実施の形態については、主に第１の実施形態と異なる点を説明する。
【００４０】
＜工程（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ−１）＞
図６に示すように、本実施の形態においては、実施形態１と同様にして、まず、工程（Ａ）を行い、露光データを作成する。
【００４１】
次に、実パターンデータを作成する工程（Ｂ）では、回路形成工程（Ｂ−２）で回路形成工程の検査工程（Ｂ−４ａ）を行って、実パターンデータを作成し、さらに、積層工程（Ｂ−３ｂ）の積層前処理、ソルダーレジスト工程（Ｂ−３ｃ）のソルダーレジスト前処理、保護めっき工程（Ｂ−３ｄ）の保護めっき処理の何れかを行なった段階で、後工程の検査工程（Ｂ−４ａ）を行なって実パターンデータを作成する。
【００４２】
次に、（Ｃ−１）までを行い、それぞれの実パターンデータと元データとの差分から差分データを作成する。
【００４３】
＜工程（Ｃ−２）＞
複数の補正関数を作成する工程（Ｃ−２）は、差分データと差分を生じさせる因子との関係から、差分を生じさせる因子と差分を抑制するための元データの補正量又は露光データの補正量との関係を規定した第１の補正関数を作成する工程（Ｃ−２ａ）と、この第１の補正関数に基づいて第２の補正関数を作成する工程（Ｃ−２ｂ）と、を有する。
【００４４】
ここで、第１の補正関数とは、後述する第２の補正関数を作成するための基準となる補正関数をいう。第１の補正関数を作成する工程（Ｃ−２ａ）では、回路形成工程後の実パターン基板を用いて作成された回路形成工程補正関数と、回路形成工程よりも後の工程の実パターン基板を用いて作成された後工程補正関数と、を作成する。例えば、実パターン基板として、図８の実パターン基板Ａ４ａ（テスト基板）を用いて、回路形成工程のエッチング処理を行なった段階での実パターン基板から得られた実パターンデータにより、図１２（ａ）に示すように、第１の補正関数として、回路形成工程補正関数を作成する。次に、積層工程の積層前処理、ソルダーレジスト工程のソルダーレジスト前処理、保護めっき工程の保護めっき処理等の配線パターンの仕上り寸法を変化させるような処理を行なった段階での実パターン基板から得られた実パターンデータによって、図１２（ｂ）に示すように、第１の補正関数として、後工程補正関数を作成する。ここで得られた第１の補正関数としての、回路形成工程補正関数と後工程補正関数との関係（例えば、差分、比率）を求めておく。
【００４５】
第２の補正関数とは、第１の補正関数に基づいて作成されるものである。第２の補正関数を作成する工程（Ｃ−２ｂ）では、回路形成工程補正関数と後工程補正関数に基づいて、第２の補正関数を作成する。例えば、図９に示す製品パターン領域６以外にテストパターン１を配置した実パターン基板Ｂ４ｂが、製品基板に先行して処理されるテスト板であり、図１０に示す実パターン基板Ｃ４ｃが製品基板である場合に、まず、図９のテスト板を先行して、図１２（ｂ）に示すように、回路形成工程補正関数を作成する。次に、第１の補正関数としての、回路形成工程補正関数と後工程補正関数との関係（例えば、差分、比率）に基づいて、第２の補正関数としての回路形成工程補正関数から、第２の補正関数を作成する。
【００４６】
前記第２の補正関数を作成する工程（Ｃ−２ｂ）では、前記回路形成工程の直後の実パターン基板を用いて作成された回路形成工程補正関数と、前記回路形成工程よりも後の工程の実パターン基板を用いて作成された後工程補正関数との差分を、前記回路形成工程補正関数に加算又は減算することにより、第２の補正関数を作成してもよい。
【００４７】
また、前記第２の補正関数を作成する工程（Ｃ−２ｂ）では、前記回路形成工程の直後の実パターン基板を用いて作成された回路形成工程補正関数と、前記回路形成工程よりも後の工程の実パターン基板を用いて作成された後工程補正関数との比率を求め、この比率を用いて、前記回路形成工程補正関数から第２の補正関数を作成してもよい。
【００４８】
＜工程（Ｃ−３）＞
次に、第２の補正関数を用いて補正した前記配線パターンの元データ又は露光データの補正データを作成する（Ｃ−３）。このようにして得られた補正データを用いて、例えば、図１０に示す実パターン基板Ｃ４ｃ（製品基板）を処理する。
【００４９】
（作用・効果）
本実施の形態によれば、第１の実施形態の作用・効果に加えて、製品基板の処理とは別に作成した補正関数を基準として、製品基板を処理する際の製造プロセスの状況を反映した補正関数を作成することが可能になる。
【００５０】
（データ補正装置）
本実施の形態で用いるデータ補正装置を説明する。図１３に示すように、本実施の形態で用いるデータ補正装置は、コンピュータを用いており、コンピュータは、処理部（プロセッサ）、表示部、入力部、記憶部、通信部、及び、これらの各構成部品を接続するバスを備えている。表示部はコンピュータにおいて実行されるプログラムによって出力される画像を表示する。入力部は入力を受け付けるものであり、例えば、キーボードやマウスである。記憶部は不揮発性メモリや揮発性メモリ、ハードディスク等の情報を格納できるものである。記憶部には、元データ、露光データ、実パターンデータ、差分データ、補正関数、補正データ等のデータと、元データ又は露光データを補正するまでの工程（図５、図６の補正データ作成工程（Ｃ））を実行するための補正プログラムが格納される。通信部は、無線通信やＵＳＢケーブル等を用いた有線通信を行う。通信部を介して、元データ、露光データ、実パターンデータ、差分データ等を取得してもよい。補正プログラムが実行されると、処理部（プロセッサ）は元データ又は露光データ補正のための工程（図５、図６の補正データ作成工程（Ｃ））を実行する。データ補正装置は、汎用コンピュータである必要はなく、各工程のすべて又は一部を実行するためのハードウェアとこれと協働して動作するソフトウェアによって実現されてもよい。
【００５１】
（配線パターン形成システム）
本実施の形態で用いる配線パターン形成システムを説明する。図１４に示すように、本実施の形態で用いる配線パターン形成システムは、まず、データ補正装置を有している。データ補正装置としては、コンピュータを用いており、コンピュータは、処理部（プロセッサ）、表示部、入力部、記憶部、通信部、及び、これらの各構成部品を接続するバスを備えている。
【００５２】
次に、データ補正装置により補正された元データから作成された露光データ又はデータ補正装置により補正された露光データに基づいて、基板上に配置された感光性レジストに、露光パターンを露光するパターン露光装置を有する。本実施の形態において、基板とは、ガラスエポキシ等の絶縁層上に銅箔や銅めっき等の金属箔を有するものをいい、銅張積層板等が挙げられる。パターン露光装置とは、露光データに基づいて、基板上に配置された感光性レジストに、露光パターンを露光する露光装置のことをいう。レーザ光又はＵＶ−ＬＥＤ光を用いて、直接感光性レジストに露光パターンを露光させる直接描画装置（ＤＩ：Ｄｉｒｅｃｔ  Ｉｍａｇｉｎｇ）等が挙げられる。
【００５３】
次に、露光パターンが露光された感光性レジストを現像して現像パターンを形成する現像パターン形成装置を有する。現像パターン形成装置としては、フォトリソグラフィで用いられる現像装置が挙げられる。
【００５４】
次に、現像パターンを形成した基板に対して回路加工を行ない実パターンを形成する実パターン形成装置を有する。実パターン形成装置としては、配線基板の回路加工で用いられるエッチング装置、めっき装置が挙げられる。
【００５５】
次に、実パターンから実パターンデータを作成する実パターンデータ作成装置を有する。
実パターンデータ作成装置としては、光学式外観検査装置（ＡＯＩ：Ａｕｔｏｍａｔｉｃ  Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｉｎｓｐｅｃｔｉｏｎ）、測定顕微鏡等が挙げられる。光学式外観検査装置は、実パターンの上面（トップ）から反射する光を検出してそのパターンを数値化し、座標とパターン幅やパターン間隙等の数値で表されたデータとするものである。一方、測定顕微鏡は、実パターンの上面（トップ）又は下面（ボトム）の何れについても、線幅を測定してデータ化するのに用いることができる。
【００５６】
本実施の形態で用いる配線パターン形成システムにおいては、データ補正装置が、実パターンデータ作成装置から実パターンデータを受取り、図１に示すように、この実パターンデータと元データ又は露光データとの差分から差分データを作成し（Ｃ−１）、差分とこの差分を生じさせる因子との関係から、差分を生じさせる因子と差分を抑制するための元データの補正量又は露光データの補正量との関係を規定した複数の補正関数を作成し（Ｃ−２）、この複数の補正関数を合成した補正関数を作成し（Ｃ−３）、合成した補正関数を用いて配線パターンの元データ又は露光データを補正する（Ｃ−４）。
【符号の説明】
【００５７】
１：テストパターン
２：パターン間隙
３：パターン
４：実パターン基板
４ａ：実パターン基板Ａ（テスト基板）
４ｂ：実パターン基板Ｂ（テスト基板）
４ｃ：実パターン基板Ｃ（製品基板）
５：基材又は絶縁基板
６：製品パターン領域
７：製品パターン
８：データ補正装置
９：バス
１０：配線パターン形成システム
１１：絶縁基板又はコア材
１２ａ：回路形成後の配線パターン
１２ｂ：積層前処理後の配線パターン
１２ｃ：ソルダーレジスト前処理後の配線パターン
１２ｄ：めっき前処理後の配線パターン
１２ｅ：保護めっき処理後の配線パターン
１３：絶縁層又はプリプレグ
１４：導体層又は金属箔
１５：ソルダーレジスト
１６：保護めっき(ニッケル及び金めっき)
【図１】
2017212381.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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