(57)【要約】      （修正有）【課題】通常の電磁石では金属ワイヤと鉄心との協調性が制約を効率的に改善した電磁石及び可撓性回路基板を提供する。【解決手段】可撓性回路基板は基体及び該基体に形成された回路ユニット１２を含む。基体は２つの担持区１１１分及び１つの接続区分１１２を有し、２つの担持区分は接続区分によって接続されている。回路ユニットは複数の導電線１２１と、少なくとも１つの接続線１２２とを有し、導電線は２つの担持区分にそれぞれ形成され、接続線は接続区分及び２つの担持区分に形成されている。管状構造を形成すべく、各担持区分の両端である２つの端部は互いに接続するように構成され、接続線の両端である２つの端は、２つの管状構造にそれぞれ形成されているとともに２つの隣接導電線に接続するように構成され、これにより、回路ユニットは１つのコイルとして形成される。【選択図】図３
2017212422.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リング形状の鉄心と、
可撓性回路基板と
を備えた電磁石において、
前記可撓性回路基板は、
２つの担持区分及び接続区分を有する基体であって、前記接続区分が前記２つの担持区分を接続する、基体と、
前記基体に形成されて、複数の導電線及び１つ接続線を含む回路ユニットであって、前記導電線及び前記接続線が独立した線で、前記導電線が前記２つの担持区分にそれぞれ形成され、前記接続線が前記接続区分及び前記２つの担持区分に形成されている、回路ユニットと
を含み、
管状構造を構成すべく、前記各担持区分の両端である２つの端部は互いに接続され、
前記接続線の両端である２つの端は２つの管状構造にそれぞれ形成された２つの隣接導電線にそれぞれ接続されることで、前記導電線及び前記接続線を直列に接続した単一のコイルを構成し、
前記管状構造は前記鉄心を取り囲んで、前記鉄心の回りに前記コイルが巻回され、
前記コイルは前記鉄心を磁化させるために、電流を受け取るべく構成されている、
電磁石。
【請求項２】
前記各導電線は２つの金属層と、これら金属層を接続する少なくとも１つの接続部とを含み、
前記各導電線の前記２つの金属層は前記基体における表裏の２つの面にそれぞれ形成され、
前記各接続線の少なくとも１つの接続部は前記基体に埋め込まれている、請求項１に記載の電磁石。
【請求項３】
前記各導電線の前記金属層は前記基体及び対応の接続部のみに接続され、
前記可撓性回路基板の厚さは１００μｍ〜１５０μｍである、請求項２に記載の電磁石。
【請求項４】
前記可撓性回路基板は接着層を含み、
前記接着層は前記基体における表裏の２つの面のうちの一方の面に形成されて、対応する金属層を覆い、
前記可撓性回路基板の厚さは１２５μｍ〜１７５μｍである、請求項２に記載の電磁石。
【請求項５】
前記可撓性回路基板は前記基体における表裏の２つの面にそれぞれに形成された２つの接着層を含み、
前記導電線の前記金属層は前記２つの接着層で埋め込まれ、
前記可撓性回路基板の厚さは１５０μｍ〜２００５μｍである、請求項２に記載の電磁石。
【請求項６】
前記接続区分は前記鉄心の内部に配置され、前記鉄心の内壁に対面している、請求項１〜５の何れに記載の電磁石。
【請求項７】
前記各管状構造に形成された前記導電線の数は数個であり、
前記各管状構造に形成された前記導電線は端同士で１つずつ接続されて螺旋形状をなす、請求項１〜５の何れに記載の電磁石。
【請求項８】
前記各担持区分の両端である２つの端部は第１端部と、反対側の第２端部とを含み、
前記各担持区分の前記第１端部及び前記第２端部は互いに積み重ねられ、
前記各導電線は対応する担持区分の前記第１端部から前記第２端部に亘って配置され、
前記接続線は２つの担持区分のうちの一方の担持区分の第１端部から前記接続区分を介して他方の担持区分の第２端部又は第１端部に亘り、配置されている、請求項７に記載の電磁石。
【請求項９】
前記各導電線はその両端である２つの端部に配置された第１溶着パッド及び第２溶着パッドを含み、
前記各導電線の前記第１溶着パッド及び前記第２溶着パッドは対応する担持区分の前記第１端部及び前記第２端部にそれぞれ形成され、
同一の担持区分に形成された２つの隣接導電線のうちの一方の導電線の第１前記溶着パッドは他方の導電線の前記第２溶着パッドに接続されている、請求項８に記載の電磁石。
【請求項１０】
２つの担持区分及び１つの接続区分を含む基体であって、前記接続区分が２つの担持区分を接続している、基体と、
前記基体に形成され、複数の導電線及び１つの接続線を含む回路ユニットであって、前記各導電線及び前記接続線が独立した線で、前記導電線が前記２つの担持区分にそれぞれ形成され、前記接続線が前記接続区分及び前記２つの担持区分に形成されている、回路ユニットと
を備えた可撓性回路基板において、
管状構造を構成すべく、前記各担持区分の両端である２つの端部は互いに接続すべく構成され、
前記接続線の両端である２つの端は２つの前記管状構造にてそれぞれ形成されているとともに２つの隣接導電線のそれぞれに接続すべく構成され、前記導電線及び前記接続線が１つのコイルを構成する直列接続となるように構成されている、可撓性回路基板。
【請求項１１】
前各担持区分に形成された前記導電線の数は数個である、請求項１０に記載の可撓性回路基板。
【請求項１２】
前記各担持区分の両端である２つの端部は第１端部と、反対側の第２端部とを含み、
前記基体の前記第１端部及び前記第２端部は２つの列をなして配置され、
前記各担持区分は前記第２端部に前記第１端部を重ね合わすように折り曲げ可能であり、
前記各導電線は対応する担持区分の第１端部から第２端部に亘って配置され、
前記接続線は前記２つの担持区分のうちの一方の担持区分の第１端部から前記接続区分を介して他方の担持区分の第２端部又は第１端部に亘り、配置されている、請求項１１に記載の可撓性回路基板。
【請求項１３】
前記各導電線はその両端であるの２つの端に配置された第１溶着パット及び第２溶着パッドを含み、
前記各導電線の前記第１溶着パッド及び前記第２溶着パッドは対応する担持区分の前記第１端部及び前記第２端部にそれぞれ形成され、
前記各導電線はその第１溶着パッド及び第２溶着パッドを通過する仮想線を規定し、
対応する担持区分の各仮想線及び長手方向は鋭角をなしている、請求項１２に記載の可撓性回路基板。
【請求項１４】
前記２つの担持区分及び前記接続区分はＨ形状を形成する、請求項１３に記載の可撓性回路基板。
【請求項１５】
前記各導電線は２つの金属層と、これら２つの金属層を接続する少なくとも１つの接続部とを含み、
前記各導電線の前記２つの金属層は前記基体における表裏の２つの面にそれぞれ形成され、
前記各導電線の前記少なくとも１つの接続部は前記基体に埋め込まれ、
前記各導電線の前金属層は前記基体及び前記接続部のみに接続され、
前記可撓性回路基板の厚さは１００μｍ〜１５０μｍである、請求項１０〜１４の何れかに記載の可撓性回路基板。
【請求項１６】
基体であって、管状構造を構成すべく前記基体の両端である２つの端部が互いに接続される、基体と、
前記基体に形成され且つ独立した線である複数の導電線であって、１つのコイルを構成すべく直列接続でもって接続される、複数の導電線と
を備える可撓性回路基板。
【請求項１７】
前記基体の両端である２つの端部は第１端部及び反対側の第２端部を含み、
前記各導電線は前記第１端部から前記第２端部に亘って配置され、
前記管状構造の前記第１端部及び第２端部は互いに積み重ねられている、請求項１６に記載の可撓性回路基板。
【請求項１８】
前記各導電線はその両端である２つの端に配置された第１溶着パッド及び第２溶着パッドを含み、
前記各導電線の前記第１溶着パッド及び前記第２溶着パッドは前記第１端部及び前記第２端部にそれぞれ形成され、
隣接した２つの導電線のうちの一方の導電線の前記第１溶着パッドは他方の導電線の第２溶着パッドに接続されている、請求項１７に記載の可撓性回路基板。
【請求項１９】
前記各導電線は２つの金属層と、これら２つの金属層を接続する少なくとも１つの接続部とを含み、
前記各導電線の前記２つの金属層は前記基体における表裏の２つの面にそれぞれ形成され、
前記各導電線における前記少なくとも１つの接続部は前記基体に埋め込まれている、請求項１６〜１８の何れかに記載の可撓性回路基板。
【請求項２０】
前記各導電線の前記金属層は前記基体及び対応する接続部のみに接続され、
前記可撓性回路基板の厚さは１００μｍ〜１５０μｍである、請求項１９に記載の可撓性回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電磁石、特に電磁石及び可撓性回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
通常の電磁石は鉄心の回りに金属ワイヤを巻回して形成され、金属ワイヤは１つのコイルに形成されている。しかしながら、通常の電磁石では金属ワイヤと鉄心との協調性が制約されることで、通常の電磁石の体積を減少できず、また、その製造効率を増加させることができない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は通常の電磁石での上述の課題を効率的に改善した電磁石及び可撓性回路基板を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は電磁石を提供し、該電磁石はリング形状の鉄心及び可撓性回路基板を備える。該可撓性回路基板は２つの担持区分及び1つの接続区分を含む基体であって、接続区分が２つ担持区分を接続する基体と、該基体に形成され、複数の導電線及び１つの接続線を含む回路ユニットであって、各接続線及び接続線が独立した線で、導電線が２つの担持区分にそれぞれ形成され、接続線が接続区分及び２つの担持区分に形成されている、回路ユニットとを備える。管状構造を構成すべく各担持区分の両端である２つの端部は互いに接続され、接続線の両端である２つの端は２つの管状構造にそれぞれ形成されているとともに２つの隣接導電線にそれぞれ接続されることで、導電線及び接続線が直列接続にして単一のコイルを構成し、管状構造は鉄心を取り囲んで、鉄心の回りにコイルが巻回され、コイルは鉄心を磁化するために電流を受け取るべく構成されている。
【０００５】
また、本発明は可撓性回路基板を提供し、該可撓性回路基板は２つの担持区分及び１つの接続区分を含む基体であって、接続区分が２つの担持区分を接続する基体と、該基板に形成され、複数の導電線及び１つの接続線を含む回路ユニットであって、各導電線及び接続線が独立した線で、導電線が２つの担持区分にそれぞれ形成され、接続線が接続区分及び２つの担持区分に形成されている、回路ユニットとを備える。ここでは、管状構造を構成するために、各担持区分の両端である２つの端部が互いに接続すべく構成され、接続線の両端である２つの端が２つの管状構造にそれぞれ形成されているとともに２つの隣接導電線にそれぞれ接続するように構成され、これにより、導電線及び接続線は１つのコイルを構成すべく直列に接続される。
【０００６】
更に、本発明は可撓性回路基板を提供し、該可撓性回路基板は、基体であって、管状構造を構成すべく該基体の両端である２つの端部が互いに接続される、基体と、該基体に形成され且つ独立した線である複数の導電線であって、1つのコイルを構成するために導電線が直列接続でもって接続される、複数の導電線とを備える。
【０００７】
要約すれば、本発明に係る電磁石の可撓性回路基板は、金属ワイヤを巻回して形成された通常のコイルに代えて備えられ、これにより、電磁石のコストが低減し且つ電磁石が小型化する。
【０００８】
本発明の特徴及び技術内容を更に認識するため、以下、本発明に関連した詳細な説明及び添付図面について言及する。しかしながら、添付図面は、本発明の範囲を制約するために使用されるものでなく、例示目的のために単に示されているに過ぎない。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電磁石を示す平面図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係る電磁石を示す側面図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係る可撓性回路基板を示す平面図である。
【図４】図３中、VI-VIの断面線に沿う断面図である。
【図５】図３中、V-Vの断面線に沿う断面図である。
【図６】図５の変形例を示す断面図である。
【図７】図５の他の変形例を示す断面図である。
【図８】本発明の第２実施形態に係る電磁石を示す斜視図である。
【図９】本発明の第２実施形態に係る可撓性回路基板を平坦なモードで示す平面図である。
【図１０】本発明の第２実施形態に係る図８の組み付けプロセスを示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
［第１実施形態］
図１〜７を参照すれば、これらの図は本発明の第１実施形態を示す。以下、本発明に関連した詳細な説明及び添付図面について言及する。しかしながら、添付図面は本発明の範囲を制限するためには使用されず、単に例示目的で示すものに過ぎない。
【００１１】
図１，２を参照すれば、これらの図は電磁石100を示し、該電磁石100は可撓性回路基板１及び鉄心２を含む。可撓性回路基板１は鉄心２を取り囲み、鉄心２を磁化させるための電流を受け取るべく構成されている。換言すれば、本実施形態の可撓性回路基板１は金属ワイヤを巻回して形成された通常のコイルに代えて備えられ、電磁石100のコストを低減するとともに電磁石100を小型化する。本実施形態の電磁石100を明確に実現するため、以下の説明は先ず、平坦な形態での可撓性回路基板１を明らかにしているが、可撓性回路基板１の構成はこれに制約されるものではない。
【００１２】
図３に示されるように、可撓性回路基板１は基体11と、該基体11に形成された回路ユニット12とを含む。本実施形態では、基体11はポリイミド(polyimide:PI)からなる。基体11は複数の担持区分111及び複数の接続区分112を含み、２つの隣接担持区分111は１つの接続区分112を使用して接続されている。担持区分111は互いに平行な長尺形状をなし、２つの隣接担持区分111とこれら持部分111に接続された接続区分112とはＨ形状に形成されている。
【００１３】
本実施形態では、回路ユニット12は銅からなる。回路ユニット12は複数の導電線121及び複数の接続線122を含み、これら導電線121及び接続線122は独立した線である。換言すれば、２つの独立した線は互いに接続されていない。導電線121は担持区分111にそれぞれ形成されており、２つの隣接担持区分111及びこれら担持区分111間に配置された対応の接続区分112はＨ形状をなし、そして、１つの接続線122を備えている。更にまた、本発明において、各担持区分111に形成された導電線121の数は１つ以上である（図３参照）。
【００１４】
図３，４に示されるように、各導電線121は２つの金属層1211と、これら金属層1211を接続する少なくとも１つ接続部1212とを含む。各導電線121の２つの金属層1211は基体11における表裏の２つの面（即ち、図４に示された基体11の上面及び底面）にそれぞれ形成され、各導電線121の接続部1212は基体11に埋め込まれている。更にまた、各導電線121の２つの金属層1211は互いに正対しているか（図示しない）、又は、（図４に示された）千鳥配列で配置されている。従って、各導電線121は基体11における表裏の２つの面に２つの金属層1211を形成して製作され、このようにして各導電線121のエッチング深さが減少でき、これにより、各導電線121の製造プロセスを効率的に改善する。
【００１５】
特に、図５に示されるように、各導電線121の２つの金属層1211は基体11及び対応する接続部1212のみに接続できる。即ち、各導電線121の２つの金属層1211に形成された構成物が無く、従って、可撓性回路基板１の厚さを減少可能である。可撓性回路基板１の厚さは100μｍ〜150μｍであり、図５に示された可撓性回路基板１の厚さは125μｍである。更にまた、図６に示されるように、可撓性回路基板１は接着層13を更に含むことができ、該接着層13は基体11における表裏の２つの面のうちの一方の面に形成され、対応する金属層1211を覆っている。可撓性回路基板１の厚さは125μｍ〜175μｍであり、図６に示された可撓性回路基板１の厚さは150μｍである。図７に示されるように、可撓性回路基板１は２つの接着層13を更に含み、これら接着層13は基体11における表裏の２つの面にそれぞれ形成され、導電線121の金属層1211は２つの接着層１３に埋め込まれている。可撓性回路基板１の厚さは、150μｍ〜200μｍであり、図７に示された可撓性回路基板１の厚さは175μｍである。
【００１６】
付け加えて、接続線122の構成は導電線121の構成と同様である。即ち、各接続線122は、基体11における表裏の２つの面に形成された２つの金属層1221及びこれら２つの金属層1221を接続し且つ基体11に埋め込まれた少なくとも１つの接続部1222を含む。それ故、本実施形態では接続線122の構成を詳細に説明しない。
【００１７】
図３を参照すれば、図３は回路ユニット12の配置を示している。各担持区分111の両端である２つの端部は第１端部1111と、反対側の第２端部1112とを含む（図３に示された各担持区分111の上端部及び底端部）。基体11の第１端部1111は一列に配置され、基体11の第２端部1112は第１端部1111の列と平行な一列にして配置されている。
【００１８】
各導電線121は対応する担持区分111の第１端部1111から第２端部1112に亘って配置されている。各導電線121は第１溶着パッド1213及び第２溶着パッド1214を含み、これら溶着パッドは導電線121の両端である２つの端に配置されている。各導電線121の第１溶着パッド1213及び第２溶着パッド1214は対応する担持区分111の第１端部1111及び第２端部1112にそれぞれ形成されている。換言すれば、第１溶着パッド1213は第１端部1111にて一列にして配置され、第２溶着パッド1214は第２端部1112にて第１溶着パッド1213の列と平行な一列にして配置されている。特に、各導電線121は第１溶着パッド1213及び第２溶着パッド1214を共に通過する仮想ライン(図示しない)を規定し、各仮想ラインと対応する担持区分111の長手方向Ｌとは鋭角をなしている（符号無し）。換言すれば、各導電線121の第１溶着パッド1213及び第２溶着パッド1214は長手方向Ｌにて同時に配置されていない。
【００１９】
２つの隣接担持区分111及び対応の接続区分112を有するＨ形状の構成のため、接続線122は２つの隣接担持区分111のうちの一方の担持区分111の第１端部1111から、（図３に示された）接続区分112を介して他方の担持区分111の第２端部1112に亘り配置されている。更にまた、各接続線122は２つの接続パッド1223を有し、これら接続パッドは接続線の両端である２つ端にそれぞれ配置されている。各接続パッド1223と同一の担持区分111に配置された第１溶着パッド1213のうちの１つ（又は、第２溶着パッド1214のうちの１つ）とは長手方向Ｌに同時に配置されている。２つの隣接担持区分111及び対応の接続区分112を有するＨ形状の構成のために、図示しない実施形態では、接続線122は２つの隣接担持区分111のうちの一方の担持区分の第１端部1111から、接続区分112を介して他方の担持区分の第１端部1111に亘り配置されている。
【００２０】
図１〜図３に示されているように、各担持区分111はその両端である２つの端部が互いに接続されることで、(図１，２に示されているように)管状構造111を構成する。即ち、各担持区分111は第１端部1111を第２端部1112に重ね合わせるべく折り曲げ可能である。更にまた、各接続線122の両端である２つの端は、２つの管状構造111に形成された２つの隣接導電線121のそれぞれに接続され、このようにして回路ユニット12における導電線121及び接続線122の全ては直列に接続し、１つのコイルを構成する。
【００２１】
上述の説明は本実施形態の可撓性回路基板１を記載しているが、以下の説明は可撓性回路基板１及び鉄心２に関連した特徴を開示する。
【００２２】
図１〜図３を参照する。本実施形態の鉄心２は方形のリング形状であるが、本発明で方形に制約されることはない。例えば、鉄心２は円形のリング形状、三角のリング形状、長尺な部材、又は、不規則な構造であってもよい。本実施形態での鉄心２は金属の鉄心本体、該鉄心本体を覆う絶縁層とを含み、鉄心２の厚さは約400μｍである。
【００２３】
各担持区分111の両端である２つの端部は、(図２に示されるような)管状構造111を構成すべく互いに接続され、各接続線122の両端である２つの端は２つの管状構造111に形成された２つの隣接導電線121にそれぞれ接続され、このようにして回路ユニット12における導電線121及び接続線122の全てが直列に接続してコイルを構成する。更にまた、管状構造111は鉄心２を取り囲み（即ち、鉄心２の４つの辺縁部が４つの管状構造111のそれぞれを貫通する）、このようにしてコイルが鉄心２に巻回されている。可撓性回路基板１のコイルは２つ端を有しており、一方の端が電流を受け取るべく構成され、そして、他方の端が電流を出力すべく構成されて鉄心２を磁化させる。従って、電磁石100の可撓性回路基板１は、金属ワイヤを使用して形成された通常のコイルに代えて使用でき、これにより、電磁石100のコストを低減するとともに電磁石100を小型化できる。
【００２４】
各担持区分111の第１端部1111及び第２端部1112は互いに積み重ねられ、各第１端部に配置されたパッドは対応の第２端部1112に配置されたパッドにそれぞれ接続（即ち、溶着）される。各管状構造1111に形成された導電線121は螺旋形状をなすように端同士にて１つずつ接続される。即ち、同一の管状構造に形成された２つの隣接導電線121うち、一方の導電線121の第１溶着パッド1213は他方の導電線121の第２溶着パッド1214に接続される。各接続パッド1223は第１溶着パッド1213（又は第２溶着パッド1214）に接続（即ち、溶着）され、ここでの溶着パッド及び溶着される接続パッド1223は長手方向Ｌに沿う同一の線上に配置されている。
【００２５】
更にまた、本実施形態の接続区分112は鉄心２の内部に配置されて鉄心２の内壁と対面し、これにより、鉄心２の内部スペースを使用して可撓性回路基板１の一部を鉄心２内に受け入れ、電磁石100を更に小型化している。好ましくは、各管状構造111は電磁石100の厚さを減少するために鉄心２に当接されている。
【００２６】
［第２実施形態］
図８〜図１０を参照すれば、これらの図は本発明の第２実施形態を示す。第２実施形態は第１実施形態と同様であり、これら２つ実施形態における同一の特徴を再度記述することはない。以下には２つの実施形態の異なる特徴を記述する。
【００２７】
本実施形態の電磁石100は可撓性回路基板１及び長尺な鉄心２を含む。該可撓性回路基板１は基体11と、該基体11に形成された複数の導電線121とを含み、導電線121は独立の線である。基体11は矩形である。基体11の両端である２つ端部（即ち、図９に示された基体11における短辺側の２つの端部）は管状構造111を構成すべく接続され、導電線121は直列に接続されて１つのコイルを構成する。更にまた、鉄心２は金属コア及び該金属コアを覆う絶縁層を含み、鉄心２は管状構造111内に挿入されている。可撓性回路基板１のコイルは２つの端を有する。これら端のうちの一方の端が電流を受け取るべく構成され、その他方の端が電流を出力すべく構成されて鉄心２が磁化される。
【００２８】
特に、基体11の両端である２つの端部（即ち、図９に示された基体11における短辺側の２つの端部）は第１端部1111及び第２端部1112を含む。各導電線121は第１端部1111から第２端部1112に亘って配置され、管状構造111の第１端部1111及び第２端部1112は互いに積み重ねられている。各導電線121は第１溶着パッド1213及び第２溶着パッド1214を含み、これら溶着パッドは導電線121の両端である２つの端にそれぞれ配置されている。各導電線121の第１溶着パッド1213及び第２溶着パッド1214は第１端部1111及び第２端部1112にそれぞれ形成されている。２つの隣接導電線121うちの一方の導電線121の第１溶着パッド1213は他方の導電線121の第２溶着パッド1214に接続されている。
【００２９】
更にまた、各導電線121は２つの金属層1211と、これら金属層1211を接続する少なくとも１つの接続部1212とを含む(図４と同様)。各導電線121における２つの金属層1211は基体11における表裏の２つ面にそれぞれ形成され、各導電線121の接続部1212は基体11に埋め込まれている。好ましくは、各導電線121の金属層1211は基体11及び対応の接続部1212のみに接続され、可撓性回路基板１の厚さは１００μｍ〜１５０μｍであるが、これに本発明が制約されることはない。
【００３０】
［本発明の効果］
要約すれば、本発明に係る電磁石の可撓性回路基板は、金属ワイヤを巻回して形成された通常のコイルに代えて備えられ、これにより、電磁石のコストを低減し且つ電磁石を小型化する。更にまた、可撓性回路基板の各導電線は基体における表裏の２つの面に２つの金属層を形成することによって備えられ、これにより、各導電線のエッチング深さが減少され、各導電線の製造プロセスを効率的に改善する。
【００３１】
上述の記載は本発明の好適な実施形態を簡潔に明示する。しかしながら、本発明の特徴は決して実施形態に制約されるものでもない。当業者が考慮する好都合な変形や変更又は改作の全ては次の特許請求の範囲に記載された本発明の範囲内に包含される。
【図１】
2017212422.tif 000003
【図２】
2017212422.tif 000004
【図３】
2017212422.tif 000005
【図４】
2017212422.tif 000006
【図５】
2017212422.tif 000007
【図６】
2017212422.tif 000008
【図７】
2017212422.tif 000009
【図８】
2017212422.tif 000010
【図９】
2017212422.tif 000011
【図１０】
2017212422.tif 000012