(57)【要約】【課題】耐衝撃性に優れ、且つ加飾部を設けることなく操作面側からのデザイン性に優れたタッチパネルを提供すること。【解決手段】基板１１の操作面１１ｂ上において、第１電極１３及び第２電極１４の引き出し配線部１８の引き出し配線領域Ｅ２を避けるように引き出し配線領域Ｅ２よりも内方にカバー部材１９を配置し、このカバー部材１９の配置によって生じた基板１１との段差部分までカバー部材１９の表面と筐体部３の表面３ａとが面一となるように樹脂材料によりインサート射出成形して基板１１の外縁端部を上下から挟み込んで作製する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれが複数の電極列からなる第１電極と第２電極とを互いに交差させ、この交差する部分が絶縁されるように透光性を有する基板の裏面に前記第１電極と前記第２電極が形成されるセンサ部と、該センサ部を挟み込んだ状態でインサート射出成形される筐体部とを備えた投影型静電容量方式のタッチパネルにおいて、
前記第１電極及び前記第２電極の引き出し配線部を避けて少なくとも前記操作領域の一部を覆うように前記基板の表面にカバー部材を設け、
前記筐体部は、前記カバー部材と前記基板との間の段差を無くして前記カバー部材と面一をなすように前記基板の外縁部を上下から挟み込むように樹脂材料によりインサート射出成形されることを特徴とするタッチパネル。
【請求項２】
前記筐体部は、少なくとも前記引き出し配線部の表面を覆うように成形されることを特徴とする請求項１記載のタッチパネル。
【請求項３】
前記カバー部材がガラス材料であることを特徴とする請求項１又は２記載のタッチパネル。
【請求項４】
前記カバー部材が透明樹脂材料であることを特徴とする請求項１又は２記載のタッチパネル。
【請求項５】
前記カバー部材における前記筐体部との当接部分に突起が形成されていることを特徴とする請求項４記載のタッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、指先の多点検出が可能な投影型静電容量方式のタッチパネルに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話、スマートデバイス（例えばタブレット型端末や電子ブックリーダー等）、カーナビゲーションシステム等の電子機器には、インタフェースの一形態として、直感的な操作ができる点、耐久性に優れる点を利点とするタッチパネル機能を備えた表示装置（タッチパネル付き表示装置：タッチパネルデバイス）が搭載されている。
【０００３】
タッチパネルは、指やスタイラス等の指示体によるタッチを検出し、そのタッチ位置の座標を特定する位置入力装置である。その検出方式は、アナログ抵抗膜方式とマトリックス抵抗膜方式からなる抵抗膜方式、表面型静電容量方式と投影型静電容量方式からなる静電容量方式、赤外線走査方式と再帰反射方式からなる光学方式、表面弾性波方式と板波方式からなる超音波方式に大別され、各種方式のものが実用化されている。
【０００４】
ところで、近年では、上述した検出方式のうち、特に投影型静電容量方式のタッチパネルの需要が拡大してきている。投影型静電容量方式のタッチパネルは、指先が近づくとその付近の電極の静電容量の変化を縦横２つの電極列からタッチパネル上の位置座標として検知するものである。
【０００５】
図５はこの種の投影型静電容量方式のタッチパネルの一例を示す部分断面図である。図５の投影型静電容量方式のタッチパネル５１は、透光性を有する１枚の基板５２の片面（操作面側となる表面と対向する裏面）に、第１の方向（例えば横方向）に延在する透明導電膜からなる複数列の第１電極（例えばＸ電極）と、第１電極と交差する第２の方向（例えば縦方向）に延在する透明導電膜からなる複数列の第２電極（例えばＹ電極）とを積層した電極部５３を有するセンサ部５４を形成し、筐体部５５の係合凹部５５ａに両面テープなどの接着材５６を介してセンサ部５４を嵌め込んだ構成を基本構造として作製される。
【０００６】
また、基板５２には、電極部（第１電極、第２電極）５３のそれぞれの端部から引き出される引き出し配線部５７が加飾層５８を介して形成される。さらに、センサ部５４の電極部５３と引き出し配線部５７の全体を覆うように透明絶縁膜からなる保護層５９が形成される。そして、基板５２のセンサ部５４と対向する位置には、例えば液晶ディスプレイなどの表示装置６０が例えば透明粘着テープなどの接着材６１を介して接着固定される。なお、このような投影型静電容量式のタッチパネルとしては、例えば下記特許文献１に開示されるものが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１１―９０４４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、特許文献１に開示されるタッチパネルは、基板５２の裏面に設けられた電極部５３の引き出し配線部５７が操作領域以外の領域（外周）に配設され、タッチパネルの操作面側から使用者の目に触れないように隠す加飾層５８が設けられている。
【０００９】
しかしながら、タッチパネルを搭載する電子機器のデザインを阻害しないように、筐体部５５の色味に応じて加飾層５８の色を合わせる必要があるが、材質の異なる部品同士の色味を合わせる作業は非常に困難である。また、加飾層５８を設けるためにタッチパネルの工程数が増えるため、製造コストが嵩むという問題もある。
【００１０】
さらに、特許文献１のタッチパネルは、センサ部５４を筐体部５５に嵌め込み接着材６１を介して接着固定した造りとなっているため、落下等の強い衝撃を受けるとセンサ部５４が筐体部から離脱するという問題がある。
【００１１】
また、タッチパネル５１のセンサ部５４の電極部（第１電極、第２電極）５３は、端部から引き出し配線部５７を介して不図示の制御ＩＣに接続されるが、引き出し配線部５７が外に露出して空気に晒されると腐食が発生しやすく、断線の虞があるため、その対策として、従来は引き出し配線部５７の全面を覆うように透明絶縁膜からなる保護層５９を形成していた。
【００１２】
しかしながら、透明絶縁膜の保護層５９を形成したタッチパネル５１を高温高湿（例えば８５℃、８５％）の条件下で性能評価試験を試みたところ、保護層の仕様によっては時間の経過に伴って、外からの湿気が透湿性を有する保護層５９を通って引き出し配線部５７に達し、引き出し配線部５７を腐食させてしまう虞のあることがわかった。このため、引き出し配線部５７を保護層５９で単に覆うだけの構成は、引き出し配線部５７の腐食耐性の更なる向上が求められた。
【００１３】
本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであって、耐衝撃性に優れ、且つ加飾層を設けることなく操作面側からのデザイン性に優れたタッチパネルを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記した目的を達成するため、本発明に係る第１の態様は、それぞれが複数の電極列からなる第１電極と第２電極とを互いに交差させ、この交差する部分が絶縁されるように透光性を有する基板の裏面に前記第１電極と前記第２電極が形成されるセンサ部と、該センサ部を挟み込んだ状態でインサート射出成形される筐体部とを備えた投影型静電容量方式のタッチパネルにおいて、
前記第１電極及び前記第２電極の引き出し配線部を避けて少なくとも前記操作領域の一部を覆うように前記基板の表面にカバー部材を設け、
前記筐体部は、前記カバー部材と前記基板との間の段差を無くして前記カバー部材と面一をなすように前記基板の外縁部を上下から挟み込むように樹脂材料によりインサート射出成形されることを特徴とする、タッチパネルである。
【００１５】
本発明に係る第２の態様は、第１の態様に係るタッチパネルにおいて、前記筐体部は、少なくとも前記引き出し配線部の表面を覆うように成形されることを特徴とする、タッチパネルである。
【００１６】
本発明に係る第３の態様は、第１又は第２の態様に係るタッチパネルにおいて、前記カバー部材がガラス材料であることを特徴とする、タッチパネルである。
【００１７】
本発明に係る第４の態様は、第１又は第２の態様に係るタッチパネルにおいて、前記カバー部材が透明樹脂材料であることを特徴とする、タッチパネルである。
【００１８】
本発明に係る第５の態様は、第４の態様に係るタッチパネルにおいて、前記カバー部材における前記筐体部との当接部分に突起が形成されていることを特徴とする、タッチパネルである。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、外部から引き出し配線部が視認できないように遮蔽する加飾層を設ける必要なく引き出し配線部の遮蔽が可能となるため、製造コストの低減につながる。また、基板に対して筐体部をインサート射出成形するため、落下等の強い衝撃により筐体部から基板が離脱する心配のない信頼性の高いタッチパネルを提供することができる。さらに、カバー部材の形状を円形や多角形等の任意の形状に設計すれば、センサ部を共通化したままカバー部材の形状のみを変更するだけで、意匠デザインを任意に変更することができる。
【００２０】
また、各電極の引き出し配線部の領域を少なくとも覆うように筐体部をインサート射出成形すれば、引き出し配線部全体が樹脂で覆われるので、外からの湿気が通りにくく、引き出し配線部の腐食に対して十分な効果を発揮することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】（ａ）は本発明に係るタッチパネルのセンサ部を裏面側から見た平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線拡大断面図である。
【図２】（ａ）は本発明に係るタッチパネルの平面の一例を示す図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線部分拡大断面図である。
【図３】カバー部材に抜け防止用の突起を設けたときの形態例を示す図である。
【図４】（ａ）、（ｂ）は基板に形成される切欠部の形成例を示す図である。
【図５】従来のタッチパネルの取付構造の一例を示す部分拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明を実施するための形態について、添付した図面を参照しながら詳細に説明する。この実施の形態によって本発明が限定されるものではなく、この形態に基づいて当業者等により考え得る実施可能な他の形態、実施例及び運用技術等は全て本発明の範疇に含まれるものとする。
【００２３】
なお、本明細書において、添付する各図を参照した以下の説明において、方向乃至位置を示すために上、下、左、右の語を使用した場合、これはユーザが各図を図示の通りに見た場合の上、下、左、右に一致する。
【００２４】
本実施形態におけるタッチパネル１は、指先が近づくとその付近の電極の静電容量の変化を縦横２つの電極列からタッチパネル１上の位置座標を検知する指先の多点検出が可能な投影型静電容量方式を採用したものである。
【００２５】
まず、本発明に係るタッチパネル１の構成について、図１〜図３を参照しながら説明する。なお、本実施の形態のタッチパネル１は、平面視した形状を長方形として図示して説明するが、その形状が限定されるものではなく、例えば正方形、円形、楕円形、多角形などの形状であってもよい。
【００２６】
図１、２の何れかに示すように、本実施形態のタッチパネル１は、透光性を有する基板１１の裏面（操作面となる表面と対向する面）に形成される第１電極１３及び第２電極１４からなる電極部１２を配置してなるセンサ部２と、センサ部２を上下方向（基板１１の表裏方向）で挟み込んだ状態でインサート射出成形される筐体部３と、を備えて大略構成される。
【００２７】
センサ部２は、図１（ａ）に示すように、矩形板状の基板１１を基部としている。基板１１は、透光性を有する絶縁性材料で形成され、例えばガラス式又はフィルム式が用いられる。ガラス式の基板１１としては、例えば無アルカリガラス、ソーダライムガラス、アルミノシリケートガラスなどを用いる。また、フィルム式の基板１１としては、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の樹脂製のフィルムを用いる。
【００２８】
基板１１の裏面（指先で操作される面と対向する反対側の面：以下、操作対向面という）１１ａには、電極部１２としての第１電極１３と第２電極１４が形成される。第１電極１３は、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透明導電膜をフォトリソグラフィー技術等でレジストをパターニングした後にエッチング処理して、例えば図１の縦方向（Ｘ方向）に複数配列される列電極として形成される。
【００２９】
第２電極１４は、第１電極１３と同様、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透明導電膜をフォトリソグラフィー技術等でレジストをパターニングした後にエッチング処理して、例えば図１の横方向（Ｙ方向）に複数配列される列電極として形成される。
【００３０】
さらに電極部１２の形成方法について説明すると、まず、基板１１の操作対向面１１ａに対し、図１（ａ）の縦方向（Ｘ方向）に延在する複数の第１電極１３と、分断された状態で図１（ａ）の横方向（Ｙ方向）に配置された複数の電極膜１４ａとを形成する。次に、第１電極１３と第２電極１４との交差部１５における第１電極１３上に絶縁層１６を形成する。絶縁層１６は、第１電極１３と第２電極１４との間を電気的に絶縁するもので、例えばアクリル樹脂などの絶縁材料からなる。次に、図１（ｂ）に示すように、第１電極１３を跨いで図１（ａ）の横方向（Ｙ方向）にブリッジ配線（ジャンパー配線）１７にて複数の電極膜１４ａを接続し、第２電極１４を形成する。その際、第２電極１４を構成する電極膜１４ａ，１４ａ間を接続するブリッジ配線１７は、絶縁層１６上を通るように配線される。そして、本例では、第１電極１３と第２電極１４による電極部１２が形成される図２（ａ）の内側の矩形部分をセンサ部２の操作領域Ｅ１としている。
【００３１】
なお、上述した電極部１２の形成方法では、第２電極１４にブリッジ配線１７を用いているが、第１電極１３と第２電極１４を逆転させた構成とし、第１電極１３にブリッジ配線１７を用いてもよい。また、第１電極１３と第２電極１４とは少なくとも交差部１５が絶縁されていればよいので、一方の電極（第１電極１３又は第２電極１４）の全面に絶縁層１６を形成し、この絶縁層１６の上に他方の電極（第２電極１４又は第１電極１３）を形成する構成としてもよい。
【００３２】
上述した形成方法にて基板１１上に形成された第１電極１３と第２電極１４は、図１（ａ）に示すように、それぞれの端部が引き出し配線部１８により基板１１の端部まで引き出され、不図示の制御ＩＣ（制御回路）に配線接続される。
【００３３】
引き出し配線部１８は、図２（ａ）に示すように、操作領域Ｅ１の外側のコ字状部分の引き出し配線領域Ｅ２（図中の網かけ領域）において、第１電極１３と第２電極１４のそれぞれの端部から引き出される配線であり、例えばＭＡＭ（Ｍｏ／Ａｌ／Ｍｏ）、ＡＰＣ（Ａｇ・Ｐｄ・Ｃｕなど）などの金属膜をスパッタ法により成膜し、エッチング法により所定のパターンを基板１１の端部まで形成する。
【００３４】
このように、センサ部２は、位置センサとしての精度を保つため、直線状電極からなる第１電極１３と第２電極１４とが電気的に絶縁された状態で基板１１上にＸＹのマトリックス状に配置され、どの電極上のどこ辺りにではなく、どのＸ方向電極とどのＹ方向電極であるかを独立に検出し、その交点から位置を算出することができる。
【００３５】
また、筐体部３をインサート射出成形した際に、少なくとも引き出し配線部１８と対向する基板１１の操作面１１ｂ側が覆われるように、基板１１の表面側（基板１１の操作面１１ｂ側）において引き出し配線部１８の引き出し配線領域Ｅ２を避けるように引き出し配線領域Ｅ２よりも内方にカバー部材１９が接着層２０を介して配置されている。
【００３６】
カバー部材１９は、筐体部３をインサート射出成形した際に、操作対向面１１ａ側に配設される引き出し配線領域Ｅ２を避けるような形状のものを配置する。カバー部材１９を基板１１の操作面１１ｂ上に配置することで、基板１１の操作面１１ｂとの間に段差部分が生じ、インサート射出成型時にこの段差部分が埋まるように筐体部３の樹脂材料を進出させることができる。これにより、タッチパネル１となったときに、筐体部３で引き出し配線領域Ｅ２を覆うことができるため、タッチパネル１となったときに、基板１１自体の加工や加飾層を設ける必要がなく、従来製品と同様に外部から引き出し配線部１８を遮蔽することができる。
【００３７】
カバー部材１９をガラス材料で形成した場合、透明度が高くガラスの質感（硬さ、接触時の冷たさ）によって高級感を得られる点、耐薬品性、耐候性、耐摩耗性等の種々の使用環境に対応可能な点が優れている。
【００３８】
また、カバー部材１９を透明樹脂材料（例えば、ポリカーボネート、トリアセチルセルロース、アクリル樹脂等）で形成した場合、ガラス材料に比べて落下破損等による破片が飛散しにくい点、部材表面に各種コーティング（一例として、ＡＲコート（反射防止コーティング）、ＡＧコート（アンチグレアコーティング）、ＡＦＰコート（アンチフィンガープリントコーティング）等）が形成しやすい点、筐体部３が樹脂材料であるため樹脂同士の親和性が良い点に優れている。
【００３９】
さらに、カバー部材１９に透明樹脂材料を用いた場合、図３に示すように、筐体部３との当接部分に、筐体部３との嵌合部として機能する突起１９ａを樹脂成形により任意の形状で容易に形成することができる。このように、突起１９ａを設けることで筐体部３との接合領域（接触面積）が増えるため、タッチパネル１が落下した際に、筐体部３からカバー部材１９が抜け落ちるのを防止することができる。なお、図３に示す突起１９ａの形状や個数は一例であり、筐体部３と嵌合して抜け防止の効果を奏する形状、サイズ、個数であれば、特に限定はされない。
【００４０】
ところで、基板１１の上にカバー部材１９を配置した際に、タッチパネル１自体が厚くなりすぎてしまうことを防止するため、タッチパネル１の厚さに応じて基板１１の厚さとカバー部材１９の厚さを適宜調整することができる。一例としては、従来の基板１１の厚さを１．１ｍｍとした場合、例えば基板１１の厚さを０．５ｍｍ、カバー部材１９の厚さを０．６ｍｍとすれば合計厚さが１．１ｍｍとなり、一般的に使用される基板１１の厚さと同等となる。また、カバー部材１９は１枚に限定されず、複数枚（例えば目標厚さを０．６ｍｍとすると、０．２ｍｍを３枚）に分けて重ね合わせてもよい。
【００４１】
このように、基板１１の操作面１１ｂ側に、少なくとも引き出し配線領域Ｅ２を避けるように引き出し配線領域Ｅ２よりも内方にカバー部材１９を配置することで、筐体部３をインサート射出成形した際に、このカバー部材１９と基板１１との間に生じた段差部分が樹脂材料によって覆われるため、従来装置のように、引き出し配線部１８を遮蔽するための加飾層を設けることなく、加飾層を設けたのと同等の効果を奏することができる。また、カバー部材１９によって生じた段差部分まで樹脂材料が進出させることができるため、カバー部材１９の表面と筐体部３とを面一にシームレスとすることができる。
【００４２】
なお、カバー部材１９は、インサート射出成型時に、少なくとも引き出し配線領域Ｅ２が筐体部３の樹脂材料で覆われるような形状に加工したものを基板１１の操作面１１ｂ上に配置すればよいが、例えば図４（ａ）に示すように、筐体部３の樹脂材料が操作領域Ｅ１内に及ぶような形状に加工したものを配置することもできる。
【００４３】
筐体部３に使用される樹脂材料は誘電率が高いため、操作領域Ｅ１上に及んだ筐体部３の表面３ａからであっても、電極部１２によって指先の位置検出が可能である。よって、図４（ａ）に示すようにカバー部材１９を配置すると、操作領域Ｅ１の一部が筐体部３の樹脂材料で覆われ、操作領域Ｅ１を覆った部分に、例えば図４（ｂ）に示すような操作ボタン３ｂとなるマークを印刷し、各ボタンが機能するように電極部１２を設定することで、筐体部３に別途押下ボタンを成形することなく、容易に操作機能を追加することができる。
【００４４】
また、カバー部材１９の形状は、円形や多角形等の任意の形状に設計可能であるため、センサ部２を共通化したままカバー部材１９の形状のみを変更するだけで、意匠デザインを任意に変更することができる。
【００４５】
筐体部３は、例えば汎用プラスチック、エンジニアリングプラスチックなどの熱可塑性の合成樹脂で構成される。筐体部３は、センサ部２の操作領域Ｅ１（指先が操作される領域）となる操作面１１ｂ側を表面として、基板１１の操作面１１ｂ上に配置したカバー部材１９によって生じた段差部分を覆うように、基板１１の外縁端部を上下（表裏）から挟み込み、筐体部３の表面３ａとカバー部材１９の表面とを面一にしてシームレスとなるように樹脂材料によりインサート射出成形する。
【００４６】
また、筐体部３は、基板１１の操作対向面１１ａ側に形成される電極部１２（第１電極１３、第２電極１４）の引き出し配線部１８の引き出し配線領域Ｅ２を少なくとも覆うようにインサート射出成形する。これにより、引き出し配線部１８が筐体部３によって直接覆われるため、性能評価試験のような過酷な条件下においても製品の信頼性を担保することができる。
【００４７】
そして、上記のように構成されるタッチパネル１は、図２（ｂ）に示すように、基板１１の操作対向面１１ａ（センサ部２が形成される面）が例えば透明粘着テープなどの接着層２１を介して表示装置（例えば液晶ディスプレイ、ＥＬディスプレイなどの各種表示デバイス）２２に接着固定される。
【００４８】
これにより、タッチパネル１を入力デバイスの一形態として表示装置２２に搭載することで、表示装置２２をタッチパネル付き表示装置（タッチパネルデバイス）として機能させることができる。
【００４９】
以上説明したように、本実施の形態のタッチパネル１は、基板１１の操作面１１ｂ上において、第１電極１３及び第２電極１４の引き出し配線部１８の引き出し配線領域Ｅ２を避けて少なくとも操作領域Ｅ１の一部を覆うようにカバー部材１９を配置し、このカバー部材１９の配置によって生じた基板１１との段差部分までカバー部材１９の表面と筐体部３の表面３ａとが面一となるように樹脂材料によりインサート射出成形して基板１１の外縁端部を上下から挟み込んで作製される。
【００５０】
これにより、外部から引き出し配線部１８が視認できないように遮蔽する加飾層を設ける必要なく引き出し配線部１８の遮蔽が可能となるため、製造コストの低減につながるとともに、従来装置の様な接着層による嵌め込み構造のように落下等の強い衝撃により筐体部３から基板１１が離脱する心配のない信頼性の高いタッチパネルを提供することができる。
【００５１】
また、カバー部材１９の形状を円形や多角形等の任意の形状に設計すれば、センサ部２を共通化したままカバー部材１９の形状のみを変更するだけで、意匠デザインを任意に変更することができる。
【００５２】
さらに、筐体部３は、第１電極１３及び第２電極１４の各電極の引き出し配線部１８の領域を少なくとも覆うようにインサート射出成形し、引き出し配線部１８全体が樹脂で覆われるので、外からの湿気が通りにくく、引き出し配線部１８の腐食に対して十分な効果を発揮することができる。
【００５３】
また、従来構造では引き出し配線部１８が外部から視認されないように加飾部を設け、カバー部材１９の外形を加飾部の箇所まで拡張した形状とする必要があったが、本発明では、引き出し配線部１８の部分を筐体部３で覆うようにカバー部材１９を挟み込んで作製されているため、カバー部材１９のサイズを縮小することができる。
特にカバー部材１９がガラス材料の場合、一枚のガラス板から複数個取っているが、カバー部材１９自体を小さくすることができるので、取れる個数が増えて製造コストを低減させることができる。
【００５４】
さらに、カバー部材１９に透明樹脂材料を用いた場合、筐体部３との当接部分に、筐体部３との嵌合部として機能する突起１９ａを樹脂成形により任意の形状で容易に形成することができるため、この突起１９ａによって筐体部３との接合領域（接触面積）が増え、タッチパネル１が落下した際に、筐体部３からカバー部材１９が抜け落ちるのを防止することができる。
【符号の説明】
【００５５】
１…タッチパネル
２…センサ部
３…筐体部
３ａ…表面
３ｂ…操作ボタン
１１…基板
１１ａ…裏面（操作対向面）
１１ｂ…表面（操作面）
１２…電極部  
１３…第１電極
１４…第２電極
１４ａ…電極膜
１５…交差部
１６…絶縁層
１７…ブリッジ配線
１８…引き出し配線部
１９…カバー部材（１９ａ…突起）
２０…接着層
Ｅ１…操作領域
Ｅ２…引き出し配線領域
【図１】
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【図２】
2017068819.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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