(57)【要約】【課題】  ウエハ加熱時の設定温度に変更が生じた場合でも変更後の温度に素早く安定化させることが可能なウエハ加熱用ヒータを提供する。【解決手段】  被処理物としての半導体ウエハを載置するウエハ載置面１ａを備えた載置台１と、載置台１を支持する支持板２と、これら載置台１と支持板２との間に挟持されたフィルム状の発熱ユニット３とを有するヒータユニットであって、支持板２の発熱ユニット３の対向面とは反対側の面に対して当接位置と離間位置との間で往復動可能な可動式冷却板６０が設けられているのが好ましく、発熱ユニット３には測温センサ４が取り付けられている。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被処理物を載置する載置面を備えた載置台と、前記載置台を支持する支持板と、前記載置台と前記支持板との間に挟持されたフィルム状の発熱ユニットとを有するヒータユニットであって、前記発熱ユニットに測温センサが取り付けられているヒータユニット。
【請求項２】
前記支持板の前記発熱ユニットの対向面とは反対側の面に当接する当接位置と、前記支持板から離間する離間位置との間で往復動可能な可動式冷却板を更に有する、請求項１に記載のヒータユニット
【請求項３】
前記発熱ユニットは薄膜状の抵抗発熱体とこれを両面から挟み込む電気絶縁フィルムから構成され、前記電気絶縁フィルムがポリイミドである、請求項１又は請求項２に記載のヒータユニット。
【請求項４】
前記測温センサは少なくとも１枚の前記電気絶縁フィルムを介して前記載置台から離間している、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のヒータユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハ等の被加熱物を載置して加熱するヒータユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＳＩやメモリなどの半導体デバイスを製造する半導体製造装置では、半導体ウエハに対してＣＶＤやスパッタリング等による成膜、レジストの塗布、露光及び現像等のフォトリソグラフィー、パターニングのためのエッチング等の一連の工程からなる薄膜処理が施される。これら薄膜処理では、一般に半導体ウエハを所定の温度に加熱した状態で処理を行うため、例えばフォトリソグラフィーが行われるコータデベロッパ装置では、被処理物の半導体ウエハを載置してその下面から加熱するサセプタとも称するウエハ加熱用ヒータが用いられている。
【０００３】
上記のウエハ加熱用ヒータでは、製品となる半導体デバイスの品質のばらつきを抑えるべく、処理の際に半導体ウエハを全面に亘って均等に加熱することが求められている。そのため、半導体ウエハを載置するウエハ載置台には伝熱性に優れた金属製の円板状部材が用いられており、その下面若しくは内部に設けた薄膜状の抵抗発熱体で半導体ウエハを間接的に加熱するようになっている。しかしながら、金属製の円板状部材は厚み方向に温度差が生じると反りが生じるおそれがある。
【０００４】
そこで、例えば特許文献１に示されるように、剛性の高いセラッミクス製の円板状支持板でウエハ載置台を下面側から支持し、これらウエハ載置台と支持板との間に、薄膜状の抵抗発熱体の両面を絶縁シートで挟み込んでなる発熱ユニットを挟持する構造が採用されている。また、サセプタではウエハ載置台の急速な降温を要する場合があり、そのため、支持板の下側には該降温時に支持板の下面に当接して冷却を行う冷却モジュールが設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−１２３０５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記のようなウエハ加熱用ヒータでは、ウエハ載置面での均熱性をより一層高めるため、ウエハ載置面をその半径方向や周方向に区分して、この区分した各領域ごとに薄膜状の抵抗発熱体を配すると共に、各領域ごとに測温センサを設けてこれら抵抗発熱体を個別に温度制御することが行われている。しかしながら、従来、上記測温センサは感度を高めるべくウエハ載置台の下面又は内部に設けられていたため、薄膜状の抵抗発熱体ならびにそれを電気絶縁保護するためのフィルムに測温センサ及びセンサ付属のケーブルを挿通するための貫通孔を設ける必要があり、該貫通孔を設けることで抵抗発熱体の配置領域が少なくなると共に、測温センサからの距離が遠ざかることで、温度均一性、昇降温などの温度変更時の応答性にバラつきが生じ、全ての抵抗発熱体の温度を所定の温度で安定させるまでに時間がかかりすぎることが問題になることがあった。
【０００７】
本発明は、このような従来のウエハ加熱用ヒータの事情に鑑みてなされたものであり、ウエハ加熱時の設定温度に変更が生じた場合でも素早く温度を安定させることが可能なウエハ加熱用ヒータを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明に係るヒータユニットは、被処理物を載置する載置面を備えた載置台と、前記載置台を支持する支持板と、前記載置台と前記支持板との間に挟持されたフィルム状の発熱ユニットとを有するヒータユニットであって、前記発熱ユニットに測温センサが取り付けられていることを特徴としている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、設定温度に変更が生じた場合でも素早く温度を安定させることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一具体例のヒータユニットの模式的な縦断面図である。
【図２】本発明のヒータユニットが有する一具体例の発熱ユニットに測温センサが実装されている様子を示す部分縦断面図である。
【図３】本発明のヒータユニットが有する他の具体例の発熱ユニットに測温センサが実装されている様子を示す部分縦断面図である。
【図４】本発明のヒータユニットに好適に設けられる冷却モジュールの一具体例を示す縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
最初に本発明の実施形態を列記して説明する。本発明のヒータユニットは、被処理物を載置する載置面を備えた載置台と、前記載置台を支持する支持板と、前記載置台と前記支持板との間に挟持されたフィルム状の発熱ユニットとを有するヒータユニットであって、前記発熱ユニットに測温センサが取り付けられていることを特徴としている。これにより設定温度に変更が生じた場合でも素早く温度を安定させることが可能になる。
【００１２】
上記本発明のヒータユニットの実施形態においては、前記支持板の前記発熱ユニットの対向面とは反対側の面に当接する当接位置と、前記支持板から離間する離間位置との間で往復動可能な可動式冷却板を更に有するのが好ましい。これにより、載置台の温度を極めて短時間に降温させることが可能になる。また、前記発熱ユニットは薄膜状の抵抗発熱体とこれを両面から挟み込む電気絶縁フィルムから構成されるのが好ましい。これにより、抵抗発熱体の短絡の問題を防ぐことができる。更に、前記測温センサは少なくとも１枚の前記電気絶縁フィルムを介して前記載置台から離間しているのが好ましい。これにより抵抗発熱体と載置台とをより確実に絶縁できるので、抵抗発熱体を測温センサに近接させることができる。
【００１３】
次に本発明のウエハ加熱用ヒータユニットの一具体例について、図１を参照しながら説明する。この図１に示すウエハ加熱用ヒータユニットは、上面にウエハ載置面１ａを備えた略円板形状の載置台１と、この載置台１と略同等の外径を有し、載置台１の下面側を略全面に亘って支持する略円板状の支持板２と、これらの間に挟み込むように設けられた、載置台１及び支持板２と略同等の外径を有する略円板状で且つフィルム状の発熱ユニット３とからなる。この発熱ユニット３とこれを挟み込む載置台１及び支持板２は、ステンレス製の容器１０に収容されており、また、容器１０の底面から立設する脚部１１に支持されている。
【００１４】
載置台１の材質は、銅やアルミニウムなどの熱伝導率の高い金属が好ましく、これによりウエハ載置面１ａにおいて極めて高い温度均一性を実現することができる。一方、支持板２の材質は、剛性(ヤング率)の高い炭化珪素、窒化アルミニウム、Ｓｉ−ＳｉＣ、Ａｌ−ＳｉＣなどのセラミックスやセラミックス複合体を用いることが好ましい。これにより、載置台１の反りを抑えることができるので、ウエハ載置面１ａの平坦性を保つことができる。また、ウエハ載置面１ａの反り防止を目的として載置台１を分厚くする必要がなくなるので、ヒータユニット全体としての熱容量を小さくでき、よって昇降温速度を速めることが可能になる。
【００１５】
これら載置台１と支持板２はネジ止めになどによって互いに機械的に結合することが好ましい。ネジ止めの場合は、上記したように載置台１と支持板２とは互いに異なる材質からなるため、載置台１及び支持板２がそれぞれの温度に応じてウエハ載置面１ａの方向に自由に熱膨張できるように、例えば支持板２に厚み方向に貫通したネジ孔（図示せず）に下側から雄ネジ（図示せず）を挿通して載置台１の下面側に設けた雌ネジ部（図示せず）に螺合させると共に、該雄ネジの座面とその当接部である支持板２の下面との間には例えばベアリング（図示せず）を介在させることが好ましい。
【００１６】
発熱ユニット３は、図２（ａ）に示すように薄膜状の抵抗発熱体３１とその両面を上下から挟み込む電気絶縁フィルム３２、３３とからなる。この抵抗発熱体３１は、ステンレスやニッケル−クロム等からなる金属箔をエッチングやレーザー加工で所望のパターン形状にパターニングすることで作製することができる。一方、電気絶縁フィルム３２、３３には、２００℃を超える耐熱温度を有するポリイミド樹脂を使用するのが好ましい。ポリイミド樹脂であれば熱圧着により抵抗発熱体と一体化させることができ、これにより互いの密着性が増すので界面の熱抵抗を下げることができる。
【００１７】
前述したように、ウエハ載置面１ａを６つの領域に区分する場合は、当該ウエハ載置面１ａを円形中心部、環状外縁部、及びそれらの間の環状中間部に区分し、更にこの環状外縁部を周方向に均等に４つに区分し、区分した領域の各々に抵抗発熱体を配すればよい。その際、領域ごとに発熱密度が異なるようにしてもよい。例えば、チャンバー外壁への放熱のしやすさ等の載置台１の設置環境を考慮して環状外縁部の特定の領域の発熱密度を高く設計することで、ウエハ載置面１ａでの温度均一性を向上することができる。発熱密度を異ならせる方法としては、抵抗発熱体の回路パターンのピッチを変えたり抵抗発熱体を構成する導電線の幅を変えたりすることで実現できる。
【００１８】
上記発熱ユニット３には、上記した各領域に配した抵抗発熱体３１への給電量を制御するため、測温センサ４が接着剤４ａによって下側の電気絶縁フィルム３３の下面に取り付けられている。接着剤４ａには例えばシリコーン樹脂やエポキシ樹脂等の有機系樹脂を主成分としたものや、セラミック粒等の無機材料とバインダ成分とを組み合わせたものを利用することができる。この測温センサ４は、例えば抵抗値が調整された測温抵抗体からなる。
【００１９】
測温センサ４は、図２（ｂ）に示すように上側の電気絶縁フィルム３２の下面に当接するように取り付けてもよい。この場合は、下側の電気絶縁フィルム３３に測温センサ４が干渉しないように、貫通孔を設けることが必要になる。なお、測温センサ４からの放熱を抑えるため、測温センサ４の全体を接着剤４ａで覆うのが好ましい。
【００２０】
測温センサ４にはリード線５が結線されているため、このリード線５を伝って僅かに熱逃げが生じ、検知した温度と実際の温度との間で乖離が生じる恐れがある。そこで、図１に示すように、リード線５の一部を支持板２の下面に例えば接着剤（図示せず）を用いて接触させるのが好ましい。これにより、当該接触部におけるリード線５の温度を測温センサ４の温度とほぼ同じにできるので、上記したリード線５からの熱逃げを減らすことができる。なお、均熱性を確保するため、リード線５が通る支持板２の下面側穴部は図示しない蓋で塞ぐのが好ましい。
【００２１】
本発明の一具体例のヒータユニットは、発熱ユニットが複数層の抵抗発熱体を有していてもよい。例えば図３（ａ）〜（ｃ）に示すように、測温センサ４での検出温度に基づいて給電量が制御される抵抗発熱体３４と、設定温度の変更時にのみ給電を行う補助的な抵抗発熱体３５とを厚み方向に異なる位置に設けてもよい。この場合、これら両抵抗発熱体３４、３５を上下から挟み込む電気絶縁フィルム３６、３７に加えて、両抵抗発熱体３４、３５の間に電気絶縁フィルム３８を介在させることが必要になる。
【００２２】
上記のように抵抗発熱体を２層有する場合、測温センサ４は少なくとも１枚の電気絶縁フィルムを介して載置台１から離間している限りどの電気絶縁フィルムの下面に取り付けてもよい。すなわち、図３（ａ）に示すように下側の電気絶縁フィルム３７の下面に取り付けてもよいし、図３（ｂ）に示すように中間の電気絶縁フィルム３８の下面に取り付けてもよいし、図３（ｃ）に示すように上側の電気絶縁フィルム３６の下面に取り付けてもよい。なお、図３（ｂ）の場合は下側の電気絶縁フィルム３７に測温センサ４が干渉しないように、貫通孔を設けることが必要になり、図３（ｃ）の場合は中間と下側の電気絶縁フィルム３８、３７に測温センサ４が干渉しないように、貫通孔を設けることが必要になる。
【００２３】
再度図１に戻ると、本発明の一具体例のヒータユニットは、支持板２の下側に冷却モジュール６を備えている。この冷却モジュール６は、一点鎖線で示すように支持板２の発熱ユニット３の対向面とは反対側の面に対して当接する位置と、実線で示すように支持板２から離間する位置との間で往復動可能な可動式冷却プレート（冷却板）６０と、この可動式冷却プレート６０が上記離間位置にある時に当接する固定式冷却ステージ６１とで構成される。この固定式冷却ステージ６１は、図示しないチラーなどの冷却装置で冷却されたフッ素系冷媒等の不凍液、空気、汎用的な水等の冷媒が循環する冷媒流路６１ａを有している。
【００２４】
冷却ステージ６１は、例えば金属製の板状部材の表面に冷媒流路としてＣｕなどの金属製のパイプを沿わせ、この金属製パイプの両端にステンレス製の継ぎ手を取り付けると共に、金属製パイプを押さえ板で板状部材に押さえつけた状態で該押さえ板と板状部材とをネジなどにより機械的に結合することで作製できる（この構造をパイプ式とも称する）。板状部材の材質には熱伝導性の良い銅、アルミニウム、ニッケル、マグネシウム、チタン、若しくはこれらの少なくともいずれかを主成分とする合金又はステンレスからなる群から選択することが好ましい。
【００２５】
なお、より高い熱効率を得るため、図４（ａ）に示すように、冷却板６１において支持板２に対向する面とは反対側の面に例えば渦巻き状のザグリ溝６２を設け、このザグリ溝６２中に渦巻き状に成形した冷媒流通用の金属製パイプ６３を設置してもよい。その際、金属製パイプ６３と冷却板６１との良好な熱伝達を保つため、コーキング材、シーラント、接着剤などにより金属製パイプ６３の表面とザグリ溝６２の内面とを接着固定するのがより好ましい。
【００２６】
あるいは、図４（ｂ）、（ｃ）に示すように、同じ材質の略同形状の２枚の板状部材６４ａ、６４ｂを用意し、それらの一方の板状部材の片面に機械加工で流路６５となる溝を形成し、この流路６５を覆うようにもう一方の板状部材を重ね、これら２枚の板状部材６４ａ、６４ｂを例えばロウ付けなどの結合手段で一体化することで作製してもよい（この構造をロウ付け方式とも称する）。この場合、前述したように流路６５となる溝を、２枚の板状部材６４ａ、６４ｂの片側のみに加工しても良いし、図４（ｄ）に示すように両板状部材６４ｃ、６４ｄの互いに対向する両面に加工しても良い。
【００２７】
可動式冷却プレート６０は、図１に示すようにエアシリンダなどからなる昇降機構６６に取り付けられている。これにより、昇降機構６６を作動させることで支持板２の下面から離間させて上記固定式冷却ステージ６１に当接させたり、固定式冷却ステージ６１から離間させて支持板２の下面に当接させたりすることが可能になる。なお、可動式冷却プレートを使用せずに冷媒流路を有する冷却ステージ自体を支持板２の当接位置と離間位置との間で往復動させてもよい。
【００２８】
可動式冷却プレート６０や固定式冷却ステージ６１の上面と支持板２の下面との間には介在層を設けてもよい。この介在層は、厚み方向にクッション性（柔軟性）を有しているのが好ましく、また耐熱性を有しているのが好ましい。更に、例えば１Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高い熱伝導率を有していることが好ましい。このような材質としては、発泡金属や金属メッシュ、グラファイトシート、熱伝導性フィラーを含有したフッ素樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂等を挙げることができる。なお、カーボンなどの熱伝導フィラーを含有した樹脂を用いることで、熱抵抗をより小さくすることが可能になる。
【００２９】
この介在層は、冷却モジュール６側の支持板２に当接する面に配置してもよいし、支持板２側の冷却モジュール６に当接する面に配置してもよいし、あるいはそれらの両方に配置してもよいが、熱負荷を考慮すれば冷却モジュール６側に設けるのが好ましい。なお、図４（ａ）〜（ｄ）には可動式冷却プレート６０の上面のほぼ全面に亘って介在層９を設けた例が示されている。
【００３０】
以上、本発明のヒータユニットについて一具体例を挙げて説明したが、本発明は係る具体例に限定されるものではなく、本発明の主旨から逸脱しない範囲の種々の態様で実施することが可能である。すなわち、本発明の技術的範囲は、特許請求の範囲及び均等物に及ぶものである。
【実施例】
【００３１】
載置台として直径３２０ｍｍ×厚み３ｍｍの円板状の銅板を準備した。支持板として直径３２０ｍｍ×厚み３ｍｍの円板状のＳｉ−ＳｉＣ板を準備した。また、抵抗発熱体として厚さ２０μｍのステンレス箔に回路パターンをエッチングで形成し、その終端部に給電ケーブルを取り付けた。この抵抗発熱体の上下を厚み５０μｍのポリイミドシートで覆い熱圧着した後、ポリイミドシートの表面に、セラミックス製（Ｗ２ｍｍ×Ｄ２ｍｍ×Ｈ１ｍｍ）の測温素子をシリコーン接着剤を用い接着固定し、測温素子付きの発熱ユニットを作製した。
【００３２】
この発熱ユニットを上記した載置台と支持板との間に挟み込み、支持板にあらかじめ設けておいた貫通孔にネジを挿通して載置台に螺合することで機械的に結合した。このネジには熱膨張量差で載置台や支持板が変形しないように座面にベアリングを備えたネジを用いた。測温素子のリード線からの熱逃げを抑制するため、支持板の下面側から取り出した測温素子のリード線を支持板に接触させ、シリコーン樹脂でリード線を３０ｍｍの長さに渡り接着固定した。
【００３３】
次に、冷却モジュールとして、直径３２０ｍｍ×厚み１２ｍｍの円板状のアルミニウム合金板の片面に、ねじを用いて外径６ｍｍ×肉厚１ｍｍのリン脱酸銅パイプを取り付けた。この銅パイプの両端には冷媒を供給・排出するための継ぎ手を取り付けた。更に、アルミニウム合金板に、上記した給電ケーブル、温度センサのリード線、及び後述する容器の底部から立設する脚部が挿通する貫通孔を設けた。
【００３４】
次に、肉厚１.５ｍｍの側壁と肉厚３ｍｍの底部とで構成されるステンレス製の容器を用意した。この容器には、給電ケーブル及び温度センサのリード線用の貫通孔と、上記した冷却モジュールを昇降させるエアシリンダのロッドが挿通する開口部を設けておいた。そして、この開口部から出没するロッドの先端に冷却モジュールを取り付けた後、底部から立設する脚部の先端に上記した発熱ユニットを挟持する載置台と支持板との結合体を取り付けた。このようにして実施例のヒータユニットを作製した。なお、エアシリンダのロッドが退避している時の支持板の下面と冷却モジュールの上面との離間距離は１０ｍｍであった。
【００３５】
比較のため、載置台と支持板とで発熱ユニットを挟持する基本構造は同じのまま、測温素子を載置台に設けたザグリ内に接着固定したヒータユニット（比較例１）と、測温素子を支持板の下面に接着固定したヒータユニット（比較例２）を製作した。
【００３６】
これら３台のヒータユニットを各々常温から２００℃まで昇温させた後、２００℃で１時間保持した。その後、２５０℃まで昇温し、ヒータユニットに取り付けている測温センサが２５０℃±０.２℃に到達するまでの時間を計測した。次に、この２５０℃の定常状態において、２５℃に温度調節されたウエハを載置し、その際のヒータユニットに取り付けている測温センサが２５０℃±０.２℃まで回復するまでの時間を計測した。これを６０秒間隔で１０回連続して行い、回数ごと回復時間についてデータを取得した。
【００３７】
更に、上記試験の後にヒータユニットを２５０℃で１時間保持した後、銅パイプに水を供給しながらエアシリンダを作動させて冷却モジュールを上昇させ、支持板の下面に当接させ、２００℃まで冷却した。この際のヒータユニットに取り付けている測温センサの２００℃±０.２℃に到達するまでの時間を計測した。これらの結果を下記表１に記載する。
【００３８】
【表１】
2017212154.tif 000003
【００３９】
上記表１から分かるように、比較例１の昇温時間は、実施例に比較して７秒遅く、またウエハ載置時の回復時間も初回は凡そ同等の結果が得られたものの、回数を重ねるごとに１〜２秒の回復時間遅延が認められた。また降温速度は実施例に比較して２０秒遅かった。昇温時の感度波形を確認すると、２５０℃到達後の静定時に温度が上がり過ぎたり下がり過ぎたりするハンチングを繰り返していることが判った。測温素子が載置台という外乱を受け易い部位に設置されていること、それによって発熱ユニットからの授熱の他、外部環境への熱放散の影響を受けていることが要因と推察される。
【００４０】
また、ウエハを載置した際の測温センサの２５０℃回復時間については、測温センサが最も熱を奪われ易い載置台に設置されていることで感度が良過ぎ、著しく温度低下を招くことが要因として考えられる。低下した温度を回復するためにヒータを出力するが、昇温時のハンチングと同様の原因で静定に時間を要し、少しずつ遅延の傾向が出たものと推察される。更に降温時間については、下部からの当接ということもあり、最も冷却板から離間している載置台に取り付けている測温センサの感度が、実施例に比べて鈍いことが明らかになった。
【００４１】
比較例２の昇温時間は、実施例に比較して１７秒遅く、またウエハ載置時の回復時間は初回が実施例対比で遅く、且つ回数を重ねるごとに更に遅延傾向にあることが認められた。更に降温時間については、実施例対比で７倍以上遅い結果となった。感度波形を確認すると、昇温時は２５０℃到達後の測温センサのハンチングが比較例１同様に確認され、その振幅が大きかった。これは下部の冷却板の影響を受け、ヒータからの授熱と同時に、下部への放熱が大きいことが要因と考えられる。
【００４２】
また、ウエハを載置した際の測温センサの２５０℃回復時間については、測温センサは最も影響の低い下部にあることで温度低下自体は小さいことが判った。しかしながら、温度低下が低過ぎることでヒータ出力も小さく、回復に向かう昇温カーブが緩やかとなり、また比較例１同様に２５０℃到達後の温度ハンチングが生じ直ぐに安定しないことが判明した。要因も同じと推察される。
【００４３】
降温時間については、直接冷却板が接触する部位に測温センサを設置していることで、降温カーブ自体は実施例及び比較例１と比較して最も急峻で早く冷却されていたが、２１０℃あたりで降温波形がバウンドして温度が上がってきていることを確認した。この際、ヒータは出力していなかった。
【００４４】
このことから、載置台と支持板の間に介在している発熱ユニットと各板との接触界面が熱抵抗となり、支持板、発熱ユニット、載置台の冷却速度がそれぞれ異なること、これにより、冷却板の当接により支持板が急峻に冷却され冷却板が離間した後、載置台から発熱ユニットを介した授熱により支持板の温度がバウンドしたものと推察される。
【００４５】
一方、実施例のヒータユニットでは昇温波形、速度ともに異常はなく、ハンチングや、回復時間の遅延トレンドも認められなく、いずれの性能も良好であり、また繰り返し再現性に優れていることが確認された。このように良好な結果が得られた理由は、発熱ユニットに測温センサを設置したことで、ヒータ昇温時の発熱体からの授熱、冷却時の支持板を介した授熱（放熱）、ウエハ載置時の載置台を介した授熱（放熱）と、あらゆる状況においてセンサ感度のバランスがとれた構造となっていることが判った。
【符号の説明】
【００４６】
１      載置台
１ａ    ウエハ載置面
２      支持板
３      発熱ユニット
４      測温センサ
４ａ    接着剤
５      リード線
６      冷却モジュール
９      介在層
１０    容器
１１    脚部
３１    抵抗発熱体
３２    上側電気絶縁フィルム
３３    下側電気絶縁フィルム
３４    抵抗発熱体
３５    補助的な抵抗発熱体
３６    上側電気絶縁フィルム
３７    下側電気絶縁フィルム
３８    中間電気絶縁フィルム
６０    可動式冷却プレート（冷却板）
６１    固定式冷却ステージ
６１ａ  冷媒流路
６２    ザグリ溝
６３    金属製パイプ
６４ａ  板状部材
６４ｂ  板状部材
６４ｃ  板状部材
６４ｄ  板状部材
６５    流路
６６    昇降機構
【図１】
2017212154.tif 000004
【図２】
2017212154.tif 000005
【図３】
2017212154.tif 000006
【図４】
2017212154.tif 000007
【手続補正書】
【提出日】平成29年10月11日(2017.10.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】
被処理物を載置する載置面を備えた載置台と、前記載置台を支持する支持板と、前記載置台と前記支持板との間に挟持されたフィルム状の発熱ユニットとを有するヒータユニットであって、前記発熱ユニットに測温センサが当接するように取り付けられており、前記測温センサは前記当接している部分を除いて接着剤で覆われているヒータユニット。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項４】
前記測温センサは少なくとも１枚の前記電気絶縁フィルムを介して前記載置台から離間している、請求項３に記載のヒータユニット。