(57)【要約】【課題】コレットのクリーニングに際し、付着した異物を確実に除去しコレットや基板等に再付着せず、実装ツール先端に挿嵌するだけで保持されているコレットが、容易に実装ツールから抜けない半導体チップ吸着用コレットのクリーニング機構を備えた半導体チップの実装装置を提供する。【解決手段】前記半導体チップを供給する供給部と、前記基板に実装する実装ツールと、この実装ツールの先端に挿嵌して装着されるコレットと、このコレットの前記半導体チップに接触する面を複数のローラーに順次接触させるよう、前記コレットと前記複数のローラーとを、相対移動させることで、前記コレットの前記半導体チップに接触する面をクリーニングするクリーニング手段とを有し、前記複数のローラーは、表面に粘着層を有するローラーと、粘着層を有しないローラーで構成されていることを特徴とする半導体チップの実装装置。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に半導体チップを実装する実装装置であって、
前記半導体チップを供給する供給部と、
この供給部から前記半導体チップを取り出し、前記基板に実装する実装ツールと、
この実装ツールの先端に差し込まれて保持され、前記半導体チップを保持するコレットと、
複数のローラーを備え、前記コレットの前記半導体チップに接触する面が複数のローラーに順次接触するように、前記コレットと前記複数のローラーとを、前記コレットの前記半導体チップに接触する面に沿う方向へ相対移動させることで、前記コレットの前記半導体チップに接触する面をクリーニングするクリーニング手段と
前記複数のローラーは、表面に粘着層を有するローラーと、粘着層を有しないローラーで構成されてなり、少なくとも前記コレットに最後に接触するローラーが前記粘着層を有しないローラーとなるよう、前記クリーニング手段を制御する制御手段を有することを特徴とする半導体チップの実装装置。
【請求項２】
前記粘着層を有しないローラーの直径は、粘着層を有するローラーの直径よりも小さいことを特徴とする請求項１記載の半導体チップの実装装置。
【請求項３】
前記相対移動は、前記複数のローラーの内、前記コレットが最初に接触したローラーを除く前記複数のローラーとの間で、往復移動することを特徴とする請求項１または請求項２記載の半導体チップの実装装置。
【請求項４】
前記複数のローラーは、前記コレットの前記半導体チップに接触する面の前記相対移動の方向における寸法よりも小さい直径であり、かつ、前記寸法よりも短い配置間隔で配置されていることを特徴とする１〜３いずれかに記載の半導体チップの実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体チップの実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体チップを基板に実装するダイボンダやインナリードボンダ或いはフリップチップボンダなどの実装装置は半導体ウエーハから分割された半導体チップを、半導体ウエーハを貼り付けた樹脂製シートや供給トレイなどからピックアップして基板に実装される。このような実装装置では、コレットと呼ばれる実装する半導体チップの形状に適応した吸着具を先端に装着した実装ツールを用いて半導体チップを吸着保持して実装する。
【０００３】
ところで、半導体チップの分割は、半導体ウエーハが樹脂製シートやベースとなるプレートなどに貼着された状態で、ダイシングソーによって切断して行なわれる。
【０００４】
そのため、切断時に生じる切りかすや切断部分の欠け片、樹脂製シートに起因する粘着性のある異物などが、ダイシングソーによって半導体ウエーハに形成された溝や半導体チップの表面などに残留していることがある。
【０００５】
そして、半導体チップを、コレットにより吸着保持して実装する際、その異物がコレットに付着してしまうと、半導体チップや基板上に異物を落としたり、半導体チップとコレットの間に挟まって、その表面に傷をつけたり、半導体チップの表面を均一に押圧できずに、実装時の位置ずれ要因となったりして、半導体チップの実装を妨げる事がある。
【０００６】
その為、半導体チップの実装の過程で、コレットの先端をブラシでクリーニングしたり（特許文献１参照）、粘着層を設けた清掃部材にコレットを擦りつけたりして（特許文献２参照）、コレットの先端を正常な状態に保つことが行われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００８−１３５４５５号公報
【特許文献２】特開２００４−３４２８４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、ブラシによるクリーニングでは、除去された異物が飛散し、再び半導体チップや半導体ウエーハに付着してしまうおそれがある。
【０００９】
一方、前記半導体チップは様々なサイズが存在し、確実に半導体チップを吸着保持できるよう、そのサイズに適応した円形や矩形のコレットが用いられる。
【００１０】
図６に示すように、そのコレット９は作業者が容易にボンディングツール６に装着し易いよう、ボンディングツール６の先端に差し込んだだけで保持されているものがある。
【００１１】
このようなコレットを上述した粘着層を設けた清掃部材に擦りつけてしまうと、コレットの下面の全面に粘着力が作用してしまうので、ボンディングツールを清掃部材から持ち上げて離すときにコレットが清掃部材に付着したままボンディングツールから抜けてしまうおそれがある。
【００１２】
この発明は、コレットに付着した異物を、コレットや半導体チップに再付着させることを防止し、かつ、実装ツール先端に差し込まれているコレットが実装ツールから抜けること防止しつつ確実に除去することができる半導体チップの実装装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
この発明は、基板に半導体チップを実装する実装装置であって、
前記半導体チップを供給する供給部と、
この供給部から前記半導体チップを取り出し、前記基板に実装する実装ツールと、
この実装ツールの先端に差し込まれて保持され、前記半導体チップを保持するコレットと、
複数のローラーを備え、前記コレットの前記半導体チップに接触する面が複数のローラーに順次接触するように、前記コレットと前記複数のローラーとを、前記コレットの前記半導体チップに接触する面に沿う方向へ相対移動させることで、前記コレットの前記半導体チップに接触する面をクリーニングするクリーニング手段とを有し、
前記複数のローラーは、表面に粘着層を有するローラーと、粘着層を有しないローラーで構成されてなり、少なくとも前記コレットに最後に接触するローラーが前記粘着層を有しないローラーとなるように配置されていることを特徴とする半導体チップの実装装置にある。
【発明の効果】
【００１４】
この発明によれば、コレットに付着した異物を、コレットや半導体チップに再付着させることを防止し、かつ、実装ツール先端に差し込まれているコレットが実装ツールから抜けること防止しつつ確実に除去することができる。よって、半導体チップや基板を傷つけたり実装位置がズレしまう不良の発生や、生産停止等で稼働率を下げたりすることを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】実施の形態の実装装置の主要部分の斜視図
【図２】クリーニングユニットの平面図
【図３】クリーニング開始時のクリーニングユニットの側面図
【図４】クリーニング時のコレットの動きを示す側面図
【図５】他の実施の形態のクリーニングユニットの側面図
【図６】実装ツールと挿嵌されるコレットの断面図
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。
【００１７】
図１は、本発明の実施の形態である半導体チップの実装装置としてのダイボンダ１の主要部の構成を示す斜視図である。
【００１８】
図１に示すように、ダイボンダ１は、半導体チップＴを供給する供給部としてのウエーハテーブル２と、ウエーハテーブル２から半導体チップＴを一つずつ取り出す実装ツールとしてのピックアップツール３と、ウエーハテーブル２から取り出された半導体チップＴが載置される中間ステージとしてのプリサイサステージ４と、プリサイサステージ４を挟んでウエーハテーブル２とは反対側に設けられた、基板Ｓを搬送および位置決めする搬送装置５と、プリサイサステージ４に載置された半導体チップＴを取り出し、搬送装置５によって位置決めされた基板Ｓに実装するボンディングツール６と、コレット９をクリーニングするクリーニングユニット７と、クリーニングユニット７を含む各構成要素を制御する制御手段としての制御装置８を備える。なお、基板Ｓは、例えば、リードフレームである。
【００１９】
ウエーハテーブル２は、粘着性の樹脂製シート２１を支持した円環状のウエーハリング２２を載置する。この樹脂製シート２１には、半導体チップＴ毎に分割された半導体ウエーハＷが貼着されている。なお、ウエーハリング２２は、図示しないウエーハリング供給装置によってウエーハテーブル２に対して供給並びに搬出される。
【００２０】
また、ウエーハテーブル２は、図示しない水平駆動装置、θ方向駆動装置によって図中の矢印Ｘ、Ｙ軸方向及びθ方向に駆動される。
【００２１】
ピックアップツール３は、図示しない水平および垂直駆動装置によって、図中の矢印Ｘ、Ｙ、Ｚ軸方向に移動可能に設けられ、ウエーハテーブル２上のピックアップ位置とプリサイサステージ４との間を移動する。このピックアップツール３は、真空吸引によって半導体チップＴを吸着保持する。
【００２２】
プリサイサステージ４は、図示しないθ方向駆動装置によって、図中の矢印θ方向に駆動可能であり、載置面４１に載置された半導体チップＴの向きを基板Ｓに対する実装方向に合わせて回転させる。
【００２３】
搬送装置５は、基板Ｓを支持する一対のガイドレール５１、５２と、図示しない基板移送装置を備え、基板Ｓ上の各チップ搭載部を半導体チップＴの実装位置に順次位置付けるように、基板Ｓを間欠搬送する。
【００２４】
ボンディングツール６は、図示しない水平および垂直駆動装置によって、図中の矢印Ｘ、Ｙ、Ｚ軸方向に移動可能に設けられ、プリサイサステージ４と搬送装置５上の基板Ｓに対する実装位置との間を移動し、半導体チップＴを基板Ｓに実装する。このボンディングツール６は、その先端に差し込まれたコレット９を介して真空吸引によって半導体チップＴを吸着保持する。
【００２５】
コレット９は、半導体チップＴを吸着保持する際に半導体チップＴにダメージを与えにくいゴム等の弾性体で形成された四角柱状の部材であり、その底面のサイズは、例えば２０ｍｍ角である。
【００２６】
以上のようにして、半導体チップＴが基板Ｓに実装されるが、本発明の実施の形態においては、半導体チップＴの実装時、クリーニング手段としてのクリーニングユニット７により、所定期間又は任意のタイミングで、ボンディングツール６に装着されたコレット９の先端をクリーニングする。
【００２７】
図１、図２、図３、図４に示すように、クリーニングユニット７は、プリサイサステージ４と共にクリーニングステージ７１上にＸ軸方向に並べて設けられ、ウエーハテーブル２とガイドレール５１、５２の間に配置されている。
【００２８】
クリーニングユニット７は、２つの粘着ローラー７３と、２つの非粘着ローラー７４との合計４つのローラー７３、７４を有している。ローラー７３、７４は同じ直径で、その軸がＹ軸方向に、ローラー７３、７４同士が接触しない間隔で回転自在に支持され、ローラー７３、７４の外周面のＺ軸方向における先端、つまり、上端の高さが同じ高さとなるようローラー支持台７２に支持されている。
【００２９】
４つのローラー７３、７４の内、プリサイサステージ４に一番近いローラーは粘着ローラー７３で、その隣は非粘着ローラー７４である。それに続くローラーは、図３に示すように、粘着ローラー７３と非粘着ローラー７４を交互に配置し、プリサイサステージ４に一番遠いローラーは非粘着ローラー７４となっている。
【００３０】
粘着ローラー７３はその表面に粘着層を有しており、それによってコレット９の表面に付着した異物を転写して除去する。
【００３１】
非粘着ローラー７４は、コレット９の表面に付着した異物が転写されないよう、例えば、その表面に非粘着性のコーティングが施されている。また、コレット９の表面に付着した異物が、非粘着ローラー７４に接触したことによって、更に食い込まないよう、例えば、その表面がコレット９よりも柔らかい樹脂等の材料で形成されている。
【００３２】
ローラー支持台７２は図１、図２、図３に示すように、Ｙ軸方向に沿って切断した断面形状が、底面とその両端に立設された側壁部とを有する略コの字状に形成され、クリーニングステージ７１上に固定されている。側壁部には、例えば、汚れた粘着ローラー７３を交換する際に容易に交換できるよう、粘着ローラー７３の軸を上方から脱着可能に保持できる溝７２ａが形成されている。もちろん、非粘着ローラー７４の軸についても、溝を設けて着脱自在に支持するようにしても良い。
【００３３】
クリーニングステージ７１は、図示しない駆動装置により図中Ｘ軸方向にスライドするよう移動される。（図４矢印参照）
クリーニングユニット７によるコレット９のクリーニングは、所定期間又は任意のタイミングで、以下のように行われる。
【００３４】
半導体チップＴの実装サイクルにおいて、ボンディングツール６が半導体チップＴを吸着保持していない状態の時にプリサイサステージ４の上方に移動し、ボンディングツール６に装着されたコレット９の半導体チップＴに接触する面（以下、下面とする）が、粘着ローラー７３及び非粘着ローラー７４の外周面の先端の高さとなるよう下降される。（図４中の二点鎖線矢印を参照）
続いて、クリーニングステージ７１が、図示しない駆動装置によってＸ軸方向にスライドするよう移動される。これによって、コレット９の下面が４つのローラー７３，７４の外周面に順次接触していく。コレット９に最初に接触する粘着ローラー７３は、コレット９の下面を回転ながら移動する。このとき、コレット９に付着した異物は、粘着ローラー７３の粘着力によって粘着ローラー７３に転写され、コレット９から除去される。
【００３５】
続いて、非粘着ローラー７４がコレットの下面に接触回転しながら移動する。このとき、先に接触した粘着ローラー７３の粘着力によってコレット９が抜けかかっていたとしても、非粘着ローラー７４によってボンディングツール６側に押し戻される。
【００３６】
更に、クリーニングステージ７１がＸ軸方向にスライドされると、次の粘着ローラー７３がコレット９の下面に接触回転して移動する。これにより、最初の粘着ローラー７３との接触で除去されずに残った異物があったとしても、その異物が粘着ローラー７３に転写され、コレット９から除去される。
【００３７】
最後に、二つ目の非粘着ローラー７４が、コレット９の下面に接触回転しながら移動する。これにより、２回目の粘着ローラー７３との接触で、コレット９がボンディングツール６から抜けかかったとしても、非粘着ローラー７４との接触により押し戻されて、正常な保持状態に回復される。
【００３８】
このように、クリーニングステージ７１が、Ｘ軸方向にスライドするよう駆動されることで、コレット９の下面に、粘着ローラー７３、非粘着ローラー７４が順次接触していき、コレット９の下面の清掃と、コレット９の押し戻しが交互に行われていく。
【００３９】
そして、図４の矢印で示すように、クリーニングステージ７１のＸ軸方向のスライドによって、最後の非粘着ローラー７４がコレット９の下を通過するとボンディングツール６が上昇し、コレット９のクリーニングは終了する。
【００４０】
そして、クリーニングステージ７１が逆方向にスライドしてプリサイサステージ４が所定に位置に位置付けされて、次の半導体チップＴの実装サイクルが行われていく。
【００４１】
なお、ここでは、ボンディングツール６のコレット９のクリーニングについて説明したが、ピックアップツール３のコレット９をクリーニングする場合も、上述と同様にして行なうことができる。
【００４２】
上述した本発明の実施の形態によれば、コレット９に付着した異物は、粘着ローラー７３の粘着力によって転写されて除去されるので、コレット９の表面に食い込んだり、その異物によって半導体チップや基板の表面をキズ付けてしまうことがない上、異物が飛散することもない。
【００４３】
また、コレット９が粘着ローラー７３の外周面に接触している時は、コレット９がボンディングツール６から抜けるような力がコレット９に作用し難く、粘着ローラー７３から離れるときも、粘着ローラー７３の粘着力は、コレット９の下面の端部に作用するのみであるから、コレット９をボンディングツール６から抜こうとする力は、コレット９をボンディングツール６に対して抜き差しする方向とは異なる方向に力が作用することになるから、コレット９が抜け難くなる。しかも、次に非粘着ローラー７４に接触するので、たとえコレット９が抜けかかったとしても、コレット９は確実にボンディングツール６に押し戻される。よって、ボンディングツール６の先端に差し込むだけで保持されているコレット９でもボンディングツール６から抜けてしまうことが防止できる。
【００４４】
つまり、コレット９が粘着ローラー７３の外周面に接触している状態で、粘着ローラー７３は移動と共に回転して接触位置が移動する。この接触部分は面積が小さく、また、コレット９がボンディングツール６と粘着ローラー７３で挟持された状態で、粘着ローラー７３の円筒面である粘着部分が引き剥がされていくので、完全に抜けてしまうことはない。
【００４５】
この場合、コレット９の厚みが粘着ローラー７３の直径の大きさに対して薄いと、コレット９は粘着ローラー７３の粘着力によって巻かれて抜けてしまう事も考えられる。しかし、比較的薄いコレットでも、粘着ローラー７３の直径を小さくすることで接触部分が小さくなり、粘着ローラー７３に巻かれて抜けてしまうことは回避できる。また、粘着ローラー７３と非粘着ローラー７４の配置間隔を、コレット９の下面の寸法よりも小さい間隔で配置すれば、コレット９の下面が粘着ローラー７３から離れる前に、コレット９の下面が非粘着ローラー７４に接触して支持されるので、コレット９が粘着ローラー７３から離れるときに、コレット９がボンディングツール６から抜け出ることを確実に防ぐことができる。例えば、コレット９の下面の寸法が２０ｍｍ角の場合、各ローラー７３、８３の直径を１０ｍｍとし、それらを１１ｍｍ間隔で配置すれば、粘着ローラー７３がコレット９から離れるときに、コレット９の下面の略中央を非粘着ローラー７４で支持することが可能となる。また、このように、コレット９の下面の寸法よりも各ローラー７３、７４の間隔を狭く配置する場合には、粘着ローラー７３を連続して配置し、最後尾のみ非粘着ローラー７４を配置するようにすることも可能である。
【００４６】
さらに、本実施の形態によれば、複数の粘着ローラー７３を設けることにより、１回のクリーニングで、コレット９は複数の粘着ローラー７３に順に接触していくので、より異物の除去効率を上げることができる上、接触する順番にクリーニングの段階を設定することができる。つまり、例えば、最初に接触する粘着ローラー７３が粗清掃で、最後に接触する粘着ローラー７３を仕上清掃とすることが出来る。よって、クリーニングステージ７１のスライド動作でクリーニングが完結するので、クリーニングの簡素化、高速化に加えて、実装効率も上げることができる。
【００４７】
また、最初に接触する粘着ローラー７３は他のローラーよりも大きな異物を転写することが考えられるので、最初に接触する粘着ローラー７３の保持高さを他のローラー７３の保持高さよりも低く保持すれば、大きな異物によってコレット９に加わる衝撃を軽減できるのでコレット９の損傷を抑えることができる。或いは、コレット９に先に接触する粘着ローラー７３ほど、柔らかい材料で形成し、クッション性を高めるようにしても良い。
【００４８】
さらに、図５に示すように、非粘着ローラー７５を粘着ローラー７３よりも小さい直径にすれば、クリーニングユニットの性能を落とさずに、クリーニングユニットを小型化できる。また、小型化できる分、粘着ローラー７３を増やせば、より異物の除去効率を上げることができる。その際、非粘着ローラー７５の直径と各ローラーの軸の間隔は、汚れた粘着ローラー７３を交換する際に、非粘着ローラー７５の円筒面と粘着ローラー７３の円筒面とが接触しない直径と軸間距離にすると良い。
【００４９】
また、上述した本発明の実施の形態では、クリーニングステージ７１をＸ軸方向にスライドすることで、粘着ローラー７３がコレット９の下面を転がって異物を除去したが、ボンディングツール６をＸ軸方向に移動してもよい。この場合、ボンディングツール６の駆動機構を使えるので装置構成を簡略化することが出来る。
【００５０】
さらに、クリーニングステージ７１のＸ軸方向のスライドと同時に、ボンディングツール６をＹ軸方向に移動してもよい。この場合、粘着ローラー７３はＸ軸方向にコレット９の下面を転がって、Ｙ軸方向には擦って移動することになるので、異物の除去効率を上げることができる。その際、最初に接触する粘着ローラー７３によってコレット９は大きな異物で擦られてしまうことがある。その場合、コレット９が最初に接触する粘着ローラー７３に接触している時はクリーニングステージ７１のＸ軸方向スライドのみにしてコレット９の下面を転がすだけにし、最初に接触する粘着ローラー７３から離れたら、ボンディングツール６をＹ軸方向に移動させてコレット９の下面を擦るようにする。そのようにすることで、異物の除去効率を上げると共に、コレット９の損傷を抑えることができる。なお、コレット９をＹ軸方向に移動させることに代え、各ローラー７３、７４の軸をＸ軸方向およびＹ軸方向に傾斜した方向に配置するようにしても良い。
【００５１】
また、上述した本発明の実施の形態では、半導体ウエーハＷを賽の目状に分割して形成された半導体チップＴをピックアップして実装したが、半導体チップや実装する電子部品等をトレイで供給した場合でも、同様にコレット９のクリーニングをすることが出来る。この場合、トレイも半導体チップの供給部となる。
【００５２】
さらに、上述した本発明の実施の形態では、各ローラーの軸がＹ軸方向に設けられているが、例えばＸ軸方向に設ける等、装置構成に合わせて適宜変更しても良い。
【００５３】
また、上述した本発明の実施の形態では、ボンディングツール６がプリサイサステージ４上に移動することでＹ軸方向の位置決めをし、クリーニングステージ７１をＸ軸方向にスライドして、コレット９をクリーニングしているが、位置決めするＹ軸方向の位置をクリーニングの都度変更してもよい。つまり、コレット９が接触する粘着ローラー７３の外周面の位置をクリーニングの都度変わるようにしてもよい。より具体的には、例えば５回クリーニングを行ったら、又はクリーニングの都度に、Ｙ軸の位置を前回クリーニングした位置から１ｍｍずつ移動させてクリーニングを行う。つまり、コレット９や粘着ローラー７３のサイズを考慮して、なるべくコレット９が粘着ローラー７３の未だ接触していない円筒面に接触するようＹ軸を位置づけるようにする。そうすることによって、粘着ローラー７３の粘着力が持続され、粘着ローラー７３の交換時期が長くなり、実装効率も上げることができる。
【００５４】
さらに、上述した本発明の実施の形態では、クリーニングステージ７１を１回スライドしてクリーニングを行っているが、クリーニングステージ７１を往復移動させてクリーニングしても良い。そうすることによって、限られた粘着ローラー数でより大きな除去効率が得られると共に、クリーニングステージ７１のスライド移動の都度、Ｚ軸の駆動が行われないので効率的である。
【００５５】
その際、Ｘ軸の往復に加えてＹ軸の駆動をしても良い。そうすることによって、上述したようにコレット９の下面を擦る動きが加わるので、異物の除去効率を上げることができる。
【００５６】
また、上述した往復移動は、最初に接触した粘着ローラー７３を除いたローラー間で行われると良い。最初に接触した粘着ローラー７３には、多くの又は大きな異物が付着しやすいので、最初に接触した粘着ローラー７３を除くことによって、粘着ローラー７３の交換サイクルを延ばし、コレット９の損傷を抑えると共に、異物の除去効率を上げることが出来る。
【００５７】
さらに、上述した本発明の実施の形態では、クリーニング時にコレット９が最後に接触する非粘着性のローラーを、プリサイサステージ４に一番遠い側の端に配置したが、これに限らず、コレット９が最後に接触する非粘着性のローラーは、複数配列されたローラーの途中に位置するローラーとしても良い。この場合、クリーニングの最後に、コレット９を当該非粘着性のローラー上で停止させた後で上昇させるようにする。この様にすれば、非粘着性のローラーによって、コレット９はボンディングツール６に押し戻されるので、抜け出ることを防ぐことができる。要は、コレット９のクリーニングの最後の、ボンディングツール６が上昇する前に接触するローラーが非粘着性のローラーならば良く、この様にすることで、コレット９がボンディングツール６から抜け出ることを確実に防ぐことができるのである。
【００５８】
上述したように、コレット９に付着した異物の状態やコレット９の状態によって、各ローラーの直径、保持高さ、クリーニングステージ７１、ボンディングツール６の動きを適宜変化させることによって、コレット９のクリーニングを最適化することができる。
【００５９】
また、上述した本発明の実施の形態では、クリーニングユニット７はウエーハテーブル２とガイドレールの間に配置し、ボンディングツール６に装着されたコレット９をクリーニングしたが、ピックアップツール３の先端のコレットも同様にクリーニングすることができる。その際、実施の形態で用いたクリーニングユニット７を用いても良いし、クリーニングステージ７１にピックアップツール用のクリーニングユニットを設けてもよい。この場合、２つのクリーニングユニットを同じ駆動源で移動することができるので、装置をコンパクトに出来る。
【００６０】
また、プリサイサステージ４を有せず、半導体ウエーハＷやトレイからボンディングツール６が直接ピックアップして基板に実装する場合でも、その移動経路の間にクリーニングユニット７を設けることで、ムダな動きを要せず効率的にクリーニングできる。ただし、クリーニングユニット７の配置場所は適宜変更可能である。
【００６１】
前記実施の形態では実装装置としてダイボンダを例に挙げたが、実装装置はダイボンダに限定されず、フリップチップボンダやインナリードボンダ等、コレットを使用した実装装置でこの発明を適用することができる。
【符号の説明】
【００６２】
１…ダイボンダ
２…ウエーハテーブル
３…ピックアップツール
４…プリサイサステージ
５…搬送装置
６…ボンディングツール
７…クリーニングユニット
８…制御装置
９…コレット
７１…クリーニングステージ
７３…粘着ローラー
７４…非粘着ローラー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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