(57)【要約】【課題】使用者が検査対象物の画像を確認しつつ正確かつ容易に設定作業を行うことを可能にする画像処理センサを提供する。【解決手段】画像処理センサ１は、ケーシング２００の内部空間Ｓに、電源基板１０、照明基板２０、メイン基板３０、撮像基板４０および表示基板５０が収容された構成を有する。ケーシング２００は、第１のケーシング構成部材、第２のケーシング構成部材および連結ケーシング構成部材を含む。連結ケーシング構成部材は、第１のケーシング構成部材と第２のケーシング構成部材との間に介在する。ケーシング２００の内部空間Ｓは、第１のケーシング構成部材により取り囲まれる第１の空間部分Ｓ１を含む。第１の空間部分Ｓ１に照明基板２０および撮像基板４０が設けられる。第２のケーシング構成部材に表示基板５０が設けられる。【選択図】図１
2017211351.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査対象物を照明する照明部と、
前記照明部により照明された検査対象物を撮像する撮像部と、
前記撮像部により取得された検査対象物の画像を表示する表示部と、
前記照明部、前記撮像部および前記表示部が収容される内部空間を有するケーシングと、を有し、
前記撮像部により取得された検査対象物の画像を処理することにより検査対象物の良否を判定する画像処理センサであって、
前記ケーシングは、
底面部、および該底面部の外周縁部を囲むように該底面部と略直交する方向に延びる第１の側面部を有するとともに前記照明部および前記撮像部を収容する第１のケーシング構成部材と、
前記表示部の表示画面を外部から視認するための表示窓が設けられた第２のケーシング構成部材と、
前記第１のケーシング構成部材の前記底面部と略直交する方向に延びる第２の側面部を有する第３のケーシング構成部材と、を備え、
前記第３のケーシング構成部材の前記第２の側面部は、前記第１のケーシング構成部材の前記第１の側面部の上面に接続され、
前記第２のケーシング構成部材は、前記第３のケーシング構成部材の前記第２の側面部の上面に接続され、
前記第３のケーシング構成部材は、
前記内部空間を前記照明部および前記撮像部が収容される第１の空間部分と前記表示部が収容される第２の空間部分とに二分割して仕切るように、前記第１のケーシング構成部材の前記底面部と略平行に形成された空間仕切部を有し、
前記第３のケーシング構成部材の前記第２の側面部および前記空間仕切部の熱伝導率は、前記第１のケーシング構成部材の熱伝導率よりも低い、画像処理センサ。
【請求項２】
前記空間仕切部は、環状の前記第２の側面部の内側に形成される空間を上下に二分割して仕切る、請求項１記載の画像処理センサ。
【請求項３】
前記第１のケーシング構成部材の前記底面部に平行な方向に沿う前記第１の側面部の断面と、前記第１のケーシング構成部材の前記底面部に平行な方向に沿う前記第２の側面部の断面とは、略同一の形状を有する、請求項１または２記載の画像処理センサ。
【請求項４】
前記空間仕切部は、前記第２の側面部と同種類の材料により該第２の側面部と一体的に形成された、請求項１〜３のいずれか一項に記載の画像処理センサ。
【請求項５】
前記空間仕切部は、前記撮像部により取得された画像を前記表示部に表示するための画像信号を伝送するケーブルが挿通されるケーブル開口部を有する、請求項１〜４のいずれか一項に記載の画像処理センサ。
【請求項６】
前記表示部は、前記第２のケーシング構成部材の下面に設けられた、請求項１〜５のいずれか一項に記載の画像処理センサ。
【請求項７】
前記第３のケーシング構成部材の前記第２の側面部の一部の厚みは、前記第２の側面部の他の部分の厚みよりも小さい、請求項１〜６のいずれか一項に記載の画像処理センサ。
【請求項８】
前記第１のケーシング構成部材の前記第１の側面部の外周面と、前記第３のケーシング構成部材の前記第２の側面部の外周面とは、前記ケーシングの外周面を構成している、請求項１〜７のいずれか一項に記載の画像処理センサ。
【請求項９】
前記第１のケーシング構成部材の前記底面部には、前記照明部から出射される光を透過する第１の透光部と、前記撮像部に入射する光を透過する第２の透光部とが設けられている、請求項請求項１〜８のいずれか一項に記載の画像処理センサ。
【請求項１０】
前記第１のケーシング構成部材は、前記画像処理センサを平坦な被取り付け面に取り付けるための取り付け面を有し、
前記第１のケーシング構成部材の前記取り付け面が前記被取り付け面に取り付けられた場合に少なくとも前記第２の側面部の上端部分が前記被取り付け面から離間するように、当該上端部分が前記第１のケーシング構成部材の前記取り付け面に対して内側にオフセットして形成されている、請求項１〜９のいずれか一項に記載の画像処理センサ。
【請求項１１】
前記第１のケーシング構成部材と前記第３のケーシング構成部材とを締結する第１の締結部材と、
前記第２のケーシング構成部材と前記第３のケーシング構成部材とを締結する第２の締結部材とを備え、
前記第１の締結部材と前記第２の締結部材とは互いに接触しない位置に設けられる、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の画像処理センサ。
【請求項１２】
前記第１のケーシング構成部材は、さらに、前記撮像部により取得された検査対象物の画像に基づいて検査対象物の良否を判定する処理部を収容する、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の画像処理センサ。
【請求項１３】
使用者により操作される操作部をさらに備え、
前記処理部は、
ティーチング時に、使用者による前記操作部の操作に基づいて前記検査対象物の良否の判定の基準となる基準画像を取得するとともに、前記基準画像と前記撮像部により取得される画像との一致度に基づいて前記検査対象物の良否を判定するための判定しきい値を設定し、
前記検査対象物の良否の判定時に、前記撮像部により取得された画像と前記基準画像との一致度を算出するとともに、算出された一致度と前記ティーチング時に設定された判定しきい値とに基づいて前記検査対象物の良否を判定する、請求項１２記載の画像処理センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、画像処理センサに関する。
【背景技術】
【０００２】
工場の生産ラインにおいては、ベルトコンベア等により搬送される検査対象物の位置ずれまたは欠陥の有無等を判定するために画像処理センサが用いられる（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１に記載された画像処理装置においては、１つのケース内に複数の投光素子およびカメラモジュールが一体的に収容されている。複数の投光素子から検査対象物に光が出射されるとともに、その検査対象物がカメラモジュールにより撮像される。撮像により取得される画像に基づいて、検査対象物の良否が判定される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−１０９５０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記の画像処理装置には、例えば検査対象物の良否判定の基準を設定する必要がある。この場合、使用者は、検査対象物を見ながら実際に取得される画像を確認することにより正確かつ容易に設定作業を行うことができる。そこで、その画像処理装置に、液晶ディスプレイパネルまたは有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）パネル等の表示部を設ける構成が考えられる。
【０００６】
しかしながら、画像を表示する上記の表示部は一般に高い耐熱性を有しない。そのため、複数の投光素子およびカメラモジュールから発生される熱が表示部に伝達されると、表示部が正常に動作しない可能性がある。
【０００７】
本発明の目的は、使用者が検査対象物の画像を確認しつつ正確かつ容易に設定作業を行うことを可能にする画像処理センサを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
（１）本発明に係る画像処理センサは、検査対象物を照明する照明部と、照明部により照明された検査対象物を撮像する撮像部と、撮像部により取得された検査対象物の画像を表示する表示部と、照明部、撮像部および表示部が収容される内部空間を有するケーシングと、を有し、撮像部により取得された検査対象物の画像を処理することにより検査対象物の良否を判定する画像処理センサであって、ケーシングは、底面部、および該底面部の外周縁部を囲むように該底面部と略直交する方向に延びる第１の側面部を有するとともに照明部および撮像部を収容する第１のケーシング構成部材と、表示部の表示画面を外部から視認するための表示窓が設けられた第２のケーシング構成部材と、第１のケーシング構成部材の底面部と略直交する方向に延びる第２の側面部を有する第３のケーシング構成部材と、を備え、第３のケーシング構成部材の第２の側面部は、第１のケーシング構成部材の第１の側面部の上面に接続され、第２のケーシング構成部材は、第３のケーシング構成部材の第２の側面部の上面に接続され、第３のケーシング構成部材は、内部空間を照明部および撮像部が収容される第１の空間部分と表示部が収容される第２の空間部分とに二分割して仕切るように、第１のケーシング構成部材の底面部と略平行に形成された空間仕切部を有し、第３のケーシング構成部材の第２の側面部および空間仕切部の熱伝導率は、第１のケーシング構成部材の熱伝導率よりも低い。
【０００９】
その画像処理センサにおいては、照明部により照明された検査対象物が撮像部により撮像される。撮像により取得された検査対象物の画像が表示部に表示される。取得された検査対象物の画像を処理することによりその検査対象物の良否が判定される。
【００１０】
照明部および撮像部の動作時には、照明部および撮像部から熱が発生する。照明部および撮像部は、第１のケーシング構成部材に収容されるので、照明部および撮像部から発生される熱の一部は第１のケーシング構成部材に伝達される。第１のケーシング構成部材と第２のケーシング構成部材とは、低い熱伝導率を有する第３のケーシング構成部材の第２の側面部を介して接続される。そのため、照明部および撮像部から第１のケーシング構成部材に伝達される熱の大部分は、第３のケーシング構成部材に伝達されることなくケーシングの外部空間に放散される。
【００１１】
さらに、ケーシングの内部空間においては、照明部および撮像部が第１の空間部分に収容されるので、照明部および撮像部から発生される熱の一部は、内部空間のうち第１の空間部分で放散される。そのため、第１の空間部分の雰囲気の温度は、照明部および撮像部から発生される熱により上昇する。このような場合でも、ケーシングの内部空間が、低い熱伝導率を有する第３のケーシング構成部材の空間仕切部で仕切られている。それにより、第１の空間部分の雰囲気から第２の空間部分の雰囲気に伝達される熱の量が低減されるので、第２の空間部分の雰囲気の温度上昇が抑制される。したがって、照明部および撮像部から内部空間の雰囲気を通して表示部に伝達される熱の量が低減される。
【００１２】
これらより、照明部および撮像部から第１のケーシング構成部材、第３のケーシング構成部材、第２のケーシング構成部材を通して表示部に伝達される熱の量および照明部および撮像部から内部空間を通して表示部に伝達される熱の量がともに低減される。したがって、表示部が高い耐熱性を有しない場合でも、照明部および撮像部から発生される熱の影響によりその表示部が正常に動作しなくなることが防止される。表示部の表示画面に表示される画像は、第２のケーシング構成部材の表示窓を通して使用者により視認可能となっている。その結果、使用者は、検査対象物の画像を確認しつつ検査対象物の良否判定の基準等の設定作業を正確かつ容易に行うことが可能になる。
【００１３】
また、上記の構成によれば、照明部および撮像部から表示部に伝達される熱の量が低減されるので、放熱性を確保するためにケーシングを大型化する必要がない。したがって、画像処理センサの小型化が可能になる。
【００１４】
なお、上述した「第３のケーシング構成部材の第２の側面部および空間仕切部の熱伝導率は、第１のケーシング構成部材の熱伝導率よりも低い」ことは、要するに、「第３のケーシング構成部材の第２の側面部および空間仕切部の単位距離当たりの熱抵抗値は、第１のケーシング構成部材の単位距離当たりの熱抵抗値よりも高い」ことと言い換えてもよい。
【００１５】
（２）空間仕切部は、環状の第２の側面部の内側に形成される空間を上下に二分割して仕切ってもよい。
【００１６】
この場合、第３のケーシング構成部材の第２の側面部の内側に、第１の空間部分の一部と第２の空間部分の一部とが形成される。それにより、第３のケーシング構成部材の内部空間を１または複数の部品の配置スペースとして利用することができるので、画像処理センサの設計の自由度が向上する。
【００１７】
（３）第１のケーシング構成部材の底面部に平行な方向に沿う第１の側面部の断面と、第１のケーシング構成部材の底面部に平行な方向に沿う第２の側面部の断面とは、略同一の形状を有してもよい。
【００１８】
上記の構成によれば、第１の側面部の断面と第２の側面部の断面とが略同一の形状を有するので、第１の側面部の上面上に第２の側面部を容易に接続することができる。したがって、画像処理センサを容易に作製することができる。
【００１９】
（４）空間仕切部は、第２の側面部と同種類の材料により該第２の側面部と一体的に形成されてもよい。この場合、画像処理センサの部品点数が低減される。
【００２０】
（５）空間仕切部は、撮像部により取得された画像を表示部に表示するための画像信号を伝送するケーブルが挿通されるケーブル開口部を有してもよい。
【００２１】
この場合、第１の空間部分と第２の空間部分との間で伝達される熱の量を低減しつつ、第２の空間部分に収容される表示部の表示状態を第１の空間部分から制御することができる。
【００２２】
（６）表示部は、第２のケーシング構成部材の下面に設けられてもよい。
【００２３】
この場合、表示部がケーシングで保護されるとともに、画像処理センサの小型化が可能になる。
【００２４】
（７）第３のケーシング構成部材の第２の側面部の一部の厚みは、第２の側面部の他の部分の厚みよりも小さくてもよい。
【００２５】
この場合、第３のケーシング構成部材の第２の側面部の厚みの小さい部分においては、他の部分よりも熱が伝達されにくい。したがって、第１のケーシング構成部材から第３のケーシング構成部材の第２の側面部を通して第２のケーシング構成部材に伝達される熱の量がさらに低減される。それにより、表示部の温度上昇がさらに防止される。
【００２６】
なお、ここでいう「厚み」（肉厚）は、熱の伝達方向に対する「断面積」と言い換えることもできる。すなわち、第３のケーシング構成部材の一部の断面積は、第３のケーシング構成部材の他の部分の断面積よりも小さくてもよい。断面積を小さくすることで、熱抵抗値が上がり、熱が伝達されにくくなる。
【００２７】
（８）第１のケーシング構成部材の第１の側面部の外周面と、第３のケーシング構成部材の第２の側面部の外周面とは、ケーシングの外周面を構成してもよい。
【００２８】
この場合、照明部および撮像部から第１のケーシング構成部材に伝達された熱の大部分は、第１の側面部の外周面からケーシングの外部空間に放散される。照明部および撮像部から第１のケーシング構成部材に伝達された熱の残りは、第３のケーシング構成部材に伝達され、第２の側面部の外周面からケーシングの外部空間に放散される。したがって、第１のケーシング構成部材から第３のケーシング構成部材を通して第２のケーシング構成部材に伝達される熱の量がさらに低減される。
【００２９】
（９）第１のケーシング構成部材の底面部には、照明部から出射される光を透過する第１の透光部と、撮像部に入射する光を透過する第２の透光部とが設けられてもよい。
【００３０】
この場合、第１のケーシング構成部材の底面部が検査対象物に対向するように画像処理センサが配置されることにより、照明部から出射される光で検査対象物が照明され、照明された検査対象物が撮像部により撮像される。この状態で、使用者は、第２のケーシング構成部材の表示窓を通して表示部を視認することができる。したがって、画像処理センサの利便性が向上する。
【００３１】
（１０）第１のケーシング構成部材は、画像処理センサを平坦な被取り付け面に取り付けるための取り付け面を有し、第１のケーシング構成部材の取り付け面が被取り付け面に取り付けられた場合に少なくとも第２の側面部の上端部分が被取り付け面から離間するように、当該上端部分が第１のケーシング構成部材の取り付け面に対して内側にオフセットして形成されてもよい。
【００３２】
この場合、第１のケーシング構成部材の取り付け面を被取り付け面に取り付けた状態で、第２のケーシング構成部材の外面は、被取り付け面に接触しない。それにより、照明部および撮像部から第１のケーシング構成部材に伝達された熱が被取り付け面を通して第２のケーシング構成部材に伝達されることが防止される。
【００３３】
（１１）第１のケーシング構成部材と第３のケーシング構成部材とを締結する第１の締結部材と、第２のケーシング構成部材と第３のケーシング構成部材とを締結する第２の締結部材とを備え、第１の締結部材と第２の締結部材とは互いに接触しない位置に設けられてもよい。
【００３４】
上記の構成においては、第１のケーシング構成部材と第１の締結部材とが接触する。そのため、照明部および撮像部から第１のケーシング構成部材に伝達された熱の一部は、第１の締結部材に伝達される。このような場合でも、第１の締結部材と第２の締結部材とは互いに接触しないので、第１の締結部材に伝達された熱が第２の締結部材に伝達されることが抑制される。その結果、第１のケーシング構成部材から第１および第２の締結部材を通して第２のケーシング構成部材へ熱が伝達されることが防止される。
【００３５】
第１の締結部材は、金属製のねじ部材であって、第１のケーシング構成部材には、ねじ部材が嵌合するねじ孔が形成されており、ねじ部材がねじ孔に嵌合することにより第３のケーシング構成部材が第１のケーシング構成部材に固定されている状態で、ねじ部材の頭から第２の側面部の下面までの距離よりも、ねじ部材の頭から第２の側面部の上面までの距離の方が長くてもよい。
【００３６】
この場合、ねじ部材の頭が、第２のケーシング構成部材よりも第１のケーシング構成部材に近い位置に配置される。それにより、第１のケーシング構成部材からねじ部材に伝達される熱が、ねじ部材の頭から第２のケーシング構成部材に伝達されることが抑制される。
【００３７】
（１２）第１のケーシング構成部材は、さらに、撮像部により取得された検査対象物の画像に基づいて検査対象物の良否を判定する処理部を収容してもよい。この場合、処理部において発生する熱が表示部に伝達されることを低減しつつ、画像処理センサを小型化することができる。
【００３８】
（１３）画像処理センサは、使用者により操作される操作部をさらに備え、処理部は、ティーチング時に、使用者による操作部の操作に基づいて検査対象物の良否の判定の基準となる基準画像を取得するとともに、基準画像と撮像部により取得される画像との一致度に基づいて検査対象物の良否を判定するための判定しきい値を設定し、検査対象物の良否の判定時に、撮像部により取得された画像と基準画像との一致度を算出するとともに、算出された一致度とティーチング時に設定された判定しきい値とに基づいて検査対象物の良否を判定してもよい。
【００３９】
この場合、使用者は、ティーチング時に、表示部に表示される画像を確認しつつ所望の基準画像を正確かつ容易に取得することができる。したがって、判定しきい値を適切に設定することが可能になる。また、使用者は、検査対象物の良否の判定時においても、表示部に表示される画像を確認することができる。それにより、検査対象物の良否の判定が正確に実行されているか否かを容易に確認することができる。
【発明の効果】
【００４０】
本発明によれば、使用者は検査対象物の画像を確認しつつ設定作業を正確かつ容易に行うことが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の一実施の形態に係る画像処理センサの基本構成を示すブロック図である。
【図２】画像処理センサの外観斜視図である。
【図３】画像処理センサの分解斜視図である。
【図４】画像処理センサを上方から見た図である。
【図５】画像処理センサを一側方から見た図である。
【図６】画像処理センサを下方から見た図である。
【図７】図４のＡ−Ａ線縦断面図である。
【図８】図４のＢ−Ｂ線縦断面図である。
【図９】図４のＣ−Ｃ線縦断面図である。
【図１０】図３の連結ケーシング構成部材の一部が切断された状態を示す斜視図である。
【図１１】図３の連結ケーシング構成部材の一部が切断された状態を示す斜視図である。
【図１２】画像処理センサの温度分布についてのシミュレーション結果を示す図である。
【図１３】市販される電気機器の消費電力と容積との関係を示すグラフである。
【図１４】画像処理センサにおけるティーチング処理のフローチャートである。
【図１５】画像処理センサにおけるティーチング処理のフローチャートである。
【図１６】ティーチング処理中に画像表示パネルに表示される画像の一例を示す図である。
【図１７】画像処理センサにおける判定表示処理のフローチャートである。
【図１８】画像処理センサにおける判定表示処理のフローチャートである。
【図１９】画像表示パネルにおける第１、第２、第３および第４の表示態様を示す図である。
【図２０】他の実施の形態に係るティーチング処理のフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００４２】
［１］画像処理センサの基本構成および基本動作
図１は、本発明の一実施の形態に係る画像処理センサの基本構成を示すブロック図である。図１に示すように、画像処理センサ１は、ケーシング２００の内部空間Ｓに、電源基板１０、照明基板２０、メイン基板３０、撮像基板４０および表示基板５０が収容された構成を有する。
【００４３】
電源基板１０は、照明基板２０、メイン基板３０および表示基板５０と配線部材を介して電気的に接続される。また、メイン基板３０は、撮像基板４０および表示基板５０と配線部材を介して電気的に接続される。本例では、複数の配線部材のうち、メイン基板３０と表示基板５０とを接続する配線部材Ｌ１としてフレキシブル配線回路基板が用いられる。また、電源基板１０と表示基板５０とを接続する配線部材Ｌ２としてハーネスが用いられる。さらに、電源基板１０には、電源用の配線部材Ｌ３の一端および通信用の配線部材Ｌ４の一端が接続される。配線部材Ｌ３の他端は商用電源に接続される。配線部材Ｌ４の他端は画像処理センサ１の外部機器（例えば、パーソナルコンピュータまたはプログラマブルコントローラ等）に接続される。
【００４４】
電源基板１０は、電源回路１１、通信回路１２および光源駆動回路１３が配線回路基板に実装された構成を有する。照明基板２０は、光源２１が配線回路基板に実装された構成を有する。メイン基板３０は、ＭＣＵ（マイクロコンピュータユニット）３１、ＤＳＰ（デジタルシグナルプロセッサ）３２およびメモリ３３が配線回路基板に実装された構成を有する。撮像基板４０は、撮像素子４１および撮像素子駆動回路４２が配線回路基板に実装された構成を有する。表示基板５０は、画像表示パネル５１、パネル駆動回路５２、表示灯５３および操作部５４が配線回路基板に実装された構成を有する。
【００４５】
画像処理センサ１は、例えば複数の検査対象物Ｗが一定速度で搬送されるベルトコンベアＢＣ上に配置される。ベルトコンベアＢＣ上の固定位置には、撮像素子４１の撮像領域として検査領域ＩＡが設定される。
【００４６】
光源駆動回路１３は、後述するＤＳＰ３２から与えられる駆動制御信号に基づいて光源２１を駆動する。光源２１から発生された光が検査領域ＩＡに向かって出射される。それにより、検査領域ＩＡに配置される検査対象物Ｗが照明される。光源２１として、白色光を発生するＬＥＤ（発光ダイオード）が用いられる。光源２１として、ＬＥＤに代えてハロゲンランプ等の他の発光装置が用いられてもよい。
【００４７】
撮像素子駆動回路４２は、後述するＤＳＰ３２から与えられる駆動制御信号に基づいて撮像素子４１を駆動する。撮像素子４１は、検査領域ＩＡで照明される検査対象物Ｗを撮像する。撮像素子４１として、ＣＭＯＳ（相補性金属酸化膜半導体）が用いられる。なお、撮像素子４１として、ＣＭＯＳに代えてＣＣＤ（電荷結合素子）等の他の素子が用いられてもよい。
【００４８】
撮像基板４０においては、撮像素子４１および撮像素子駆動回路４２に加えて図示しないＡ／Ｄ変換器（アナログデジタル変換器）が配線回路基板に実装されている。撮像素子４１から出力される受光信号は、Ａ／Ｄ変換器により一定のサンプリング周期でサンプリングされるとともにデジタル信号に変換され、メイン基板３０のＤＳＰ３２に与えられる。
【００４９】
ＤＳＰ３２は、与えられたデジタル信号に基づいて検査対象物Ｗの画像データを生成し、生成された画像データをメモリ３３に記憶する。このようにして、撮像基板４０により検査対象物Ｗの画像が取得される。メモリ３３には、検査対象物Ｗの画像データの他に、予め後述するティーチングプログラムおよび判定表示プログラムが記憶されている。
【００５０】
ＤＳＰ３２がティーチングプログラムを実行することにより、使用者による操作部５４の操作等に基づいてティーチング処理が行われる。ティーチング処理においては、基準画像および不良画像が取得される。基準画像は良品（欠陥を含まない検査対象物Ｗ）の画像であり、不良画像は不良品（欠陥を含む検査対象物Ｗ）の画像である。また、取得された基準画像および不良画像に基づいて、基準画像と新たに取得される検査対象物Ｗの画像との一致度に基づいて検査対象物Ｗの良否を判定するためのしきい値が設定される。なお、判定用のしきい値は、基準画像のみに基づいて設定されてもよい。
【００５１】
本実施の形態においては、一致度とは、基準画像に対して新たに取得される検査対象物Ｗの画像が近似している程度をいう。以下の説明では、ティーチング処理後に新たに取得される検査対象物Ｗの画像を検査画像と呼ぶ。一致度が高いほど検査画像は基準画像に近似しており、一致度が低いほど検査画像は基準画像から相違している。ティーチング処理の詳細は後述する。
【００５２】
ＤＳＰ３２が判定表示プログラムを実行することにより、使用者による操作部５４の操作等に基づいて判定表示処理が行われる。判定表示処理においては、ある検査画像について算出される一致度とティーチング処理により設定されたしきい値とが比較される。その比較結果に基づいて、その検査画像に対応する検査対象物Ｗの良否が判定される。判定表示処理の詳細は後述する。
【００５３】
また、ＤＳＰ３２は、上記のように、撮像素子駆動回路４２および光源駆動回路１３にそれぞれ駆動制御信号を与える。さらに、ＤＳＰ３２は、画像表示パネル５１に種々の画像を表示すべき旨の指令をＭＣＵ３１に与える。
【００５４】
ＭＣＵ３１は、ＤＳＰ３２からの指令に応答してメモリ３３に記憶される画像データに関する表示制御信号をパネル駆動回路５２に与える。パネル駆動回路５２は、与えられた表示制御信号に基づいて画像表示パネル５１を駆動する。それにより、画像表示パネル５１は、上記のティーチング処理中および判定表示処理中に、検査画像、基準画像、不良画像、一致度およびしきい値のうち少なくとも１つを表示する。画像表示パネル５１として、有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）パネルが用いられる。画像表示パネル５１として、有機ＥＬパネルに代えて液晶ディスプレイパネル等の他の表示装置が用いられてもよい。
【００５５】
また、ＭＣＵ３１は、判定表示処理による検査対象物Ｗの良否の判定結果を示す判定信号を通信回路１２および表示灯５３に与える。例えば、ＤＳＰ３２は、判定表示処理において、ある検査画像の一致度がしきい値よりも高い場合にその検査画像に対応する検査対象物Ｗが良品であると判定する。このとき、ＭＣＵ３１は、例えば良品を示すハイレベル（またはローレベル）の判定信号を通信回路１２および表示灯５３に与える。また、ＤＳＰ３２は、判定表示処理において、ある検査画像の一致度がしきい値以下である場合にその検査画像に対応する検査対象物Ｗが不良品であると判定する。このとき、ＭＣＵ３１は、例えば不良品を示すローレベル（またはハイレベル）の判定信号を通信回路１２および表示灯５３に与える。
【００５６】
通信回路１２は、ＭＣＵ３１から与えられる判定信号を配線部材Ｌ４を通して画像処理センサ１の外部機器に出力する。表示灯５３は、赤色ＬＥＤおよび緑色ＬＥＤおよびそれらの駆動回路を含む。この場合、表示灯５３は、例えば、良品を示す判定信号を受けた場合に緑色ＬＥＤにより緑色に発光し、不良品を示す判定信号を受けた場合に赤色ＬＥＤにより赤色に発光する。
【００５７】
図１の例では、右から２番目の検査対象物Ｗは他の検査対象物Ｗとは異なる形状を有する。また、右から２番目の検査対象物Ｗの色は他の検査対象物Ｗの色とは異なる。この場合、右から２番目の検査対象物Ｗを撮像することにより取得される検査画像の一致度が予め設定されたしきい値よりも小さい場合に、その検査対象物Ｗが不良品であると判定される。また、その不良品を示す判定信号が外部機器に出力される。
【００５８】
図１に点線および二点鎖線で示すように、本実施の形態では、ケーシング２００の内部空間Ｓが第１の空間部分Ｓ１および第２の空間部分Ｓ２に分割される。第１の空間部分Ｓ１に電源基板１０、照明基板２０、メイン基板３０および撮像基板４０が収容され、第２の空間部分Ｓ２に表示基板５０の少なくとも一部が収容される。以下に、画像処理センサ１の構造の詳細を説明する。
【００５９】
［２］画像処理センサの構造の詳細
図２は、画像処理センサ１の外観斜視図である。図２以降の所定の図には、各構成要素の位置関係を明確にするために互いに直交するＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向を示す矢印を付している。以下の説明では、Ｘ方向において矢印が向かう方向を前方と呼び、その逆の方向を後方と呼ぶ。また、Ｙ方向において矢印が向かう方向を一側方と呼び、その逆の方向を他側方と呼ぶ。さらに、Ｚ方向において矢印が向かう方向を上方と呼び、その逆の方向を下方と呼ぶ。
【００６０】
図２に示すように、画像処理センサ１のケーシング２００は、第１のケーシング構成部材２１０、第２のケーシング構成部材２２０および連結ケーシング構成部材２３０を含む。第１のケーシング構成部材２１０、第２のケーシング構成部材２２０および連結ケーシング構成部材２３０は、第１のケーシング構成部材２１０と第２のケーシング構成部材２２０との間に連結ケーシング構成部材２３０が介在するようにかつＺ方向に並ぶように配置される。本実施の形態では、連結ケーシング構成部材２３０は、第１および第２のケーシング構成部材２１０，２２０に接続されることにより、第１のケーシング構成部材２１０と第２のケーシング構成部材２２０とを連結する。
【００６１】
第１のケーシング構成部材２１０、第２のケーシング構成部材２２０および連結ケーシング構成部材２３０は、ケーシング２００の内部空間Ｓ（図１）を取り囲むように形成される。
【００６２】
第１および第２のケーシング構成部材２１０，２２０は金属材料からなる。第１および第２のケーシング構成部材２１０，２２０の金属材料として、例えば亜鉛が用いられる。なお、金属材料として、亜鉛に代えてアルミニウムまたはマグネシウム等の他の金属が用いられてもよい。一方、連結ケーシング構成部材２３０は、第１および第２のケーシング構成部材２１０，２２０の金属材料よりも熱伝導率の低い樹脂材料からなる。連結ケーシング構成部材２３０の樹脂材料として、例えばポリブチレンテレフタレートが用いられる。なお、樹脂材料として、ポリブチレンテレフタレートに代えてポリカーボネート等の他の樹脂材料が用いられてもよい。
【００６３】
図３は、図２の画像処理センサ１の分解斜視図である。図３の下部に示すように、第１のケーシング構成部材２１０は、前壁部２１１、後壁部２１２、一方側壁部２１３、他方側壁部２１４、底壁部２１５およびコネクタカバー２１０ｃを有する。
【００６４】
コネクタカバー２１０ｃは、円筒形状を有し、後壁部２１２から後方に延びるように設けられる。後壁部２１２には、コネクタカバー２１０ｃの内部空間と後壁部２１２の前方の空間とを連通させる図示しない貫通孔が形成されている。コネクタカバー２１０ｃの内部には、コネクタ９０が設けられる。コネクタ９０は、図１の配線部材Ｌ３，Ｌ４を接続するための複数の端子を含む。第１のケーシング構成部材２１０の上端部の四隅の各々には、ねじ孔２１９が形成されている。
【００６５】
図３の上部に示すように、第２のケーシング構成部材２２０は、略矩形の板状部材である。なお、第２のケーシング構成部材２２０の上下方向における厚みの如何は問わない。図３に示されるように、第２のケーシング構成部材２２０は、上下方向の厚みが薄いカバー状部材であってもよいし、図３の第２のケーシング部材２２０よりも大きい厚みを有する部材であってもよい。さらに、第２のケーシング構成部材２２０の上下方向の厚みは、第２のケーシング構成部材２２０の複数の部分で互いに異なってもよい。例えば、第２のケーシング構成部材２２０は、その外周縁部から一定幅の領域の厚みが、その領域よりも内側の領域の厚みに比べて大きくなるように形成されてもよい。この場合、第２のケーシング構成部材２２０に下方に向く凹状部が形成される。
【００６６】
第２のケーシング構成部材２２０の略中央部には、矩形の開口部２２１が形成されている。上方から開口部２２１を塞ぐように、第２のケーシング構成部材２２０上に透明のカバー部材２２２が設けられる。また、第２のケーシング構成部材２２０上には、カバー部材２２２に加えて図１の操作部５４の一部を構成する複数の部材が設けられる。第２のケーシング構成部材２２０の四隅の各々には、ねじ挿入孔２２８が形成されている。カバー部材２２２は、例えば透明なガラスまたは透明な樹脂材料からなる。
【００６７】
図３の中央に示すように、連結ケーシング構成部材２３０は、前壁部２３１、後壁部２３２、一方側壁部２３３、他方側壁部２３４および遮熱壁部２３５を有する。遮熱壁部２３５は、Ｚ方向における連結ケーシング構成部材２３０の略中央部分で、前壁部２３１、後壁部２３２、一方側壁部２３３および他方側壁部２３４の内面をつなぐようにかつＺ方向に直交するように形成されている。連結ケーシング構成部材２３０の上端部の四隅の各々には、ねじ挿入孔２３８およびねじ孔２１９が互いに離間するように形成されている。
【００６８】
画像処理センサ１の組み立て時には、樹脂製の基板ホルダ６０が用いられる。照明基板２０および撮像基板４０が基板ホルダ６０の下部に放熱部材６１を介して取り付けられる。放熱部材６１は、例えば銅等の金属材料からなる。また、図３に太い一点鎖線の矢印で示すように、メイン基板３０および電源基板１０が基板ホルダ６０の一側部および他側部にそれぞれ取り付けられる。その後、図３に白抜きの矢印で示すように、基板ホルダ６０が第１のケーシング構成部材２１０の内部に取り付けられ、電源基板１０とコネクタ９０とが電気的に接続される。このとき、放熱部材６１は、第１のケーシング構成部材２１０の一部に接触する。
【００６９】
続いて、第１のケーシング構成部材２１０の上端部（前壁部２１１、後壁部２１２、一方側壁部２１３および他方側壁部２１４の上面）に連結ケーシング構成部材２３０の下端部（前壁部２３１、後壁部２３２、一方側壁部２３３および他方側壁部２３４の下面）が金属製の複数（本例では４つ）のねじＳＣ１を用いて接続される。具体的には、図３に太い点線の矢印で示すように、各ねじＳＣ１が連結ケーシング構成部材２３０のねじ挿入孔２３８を通して第１のケーシング構成部材２１０のねじ孔２１９に取り付けられる。この状態で、連結ケーシング構成部材２３０の遮熱壁部２３５の下方に、図１の第１の空間部分Ｓ１が形成される。
【００７０】
本実施の形態においては、第１の空間部分Ｓ１は、前壁部２１１，２３１、後壁部２１２，２３２、一方側壁部２１３，２３３、他方側壁部２１４，２３４、底壁部２１５および遮熱壁部２３５により取り囲まれる空間である。
【００７１】
次に、第２のケーシング構成部材２２０の下面に下方から表示基板５０が取り付けられる。図３の例では、画像表示パネル５１および表示灯５３は、パネルホルダ５５を介して配線回路基板上に実装されている。画像表示パネル５１は、第２のケーシング構成部材２２０の開口部２２１に重なるように位置決めされる。
【００７２】
続いて、連結ケーシング構成部材２３０の上端部（前壁部２３１、後壁部２３２、一方側壁部２３３および他方側壁部２３４の上面）に第２のケーシング構成部材２２０が金属製の複数（本例では４つ）のねじＳＣ２を用いて接続される。具体的には、図３に太い実線の矢印で示すように、各ねじＳＣ２が第２のケーシング構成部材２２０のねじ挿入孔２２８を通して連結ケーシング構成部材２３０のねじ孔２３９に取り付けられる。この状態で、連結ケーシング構成部材２３０の遮熱壁部２３５の上方に、図１の第２の空間部分Ｓ２が形成される。
【００７３】
本実施の形態においては、第２の空間部分Ｓ２は、第２のケーシング構成部材２２０、前壁部２３１、後壁部２３２、一方側壁部２３３、他方側壁部２３４および遮熱壁部２３５により取り囲まれる空間である。
【００７４】
連結ケーシング構成部材２３０の構成について、図３を用いて更に説明する。上述したように、連結ケーシング構成部材２３０の下面には、ねじＳＣ１により第１のケーシング構成部材２１０が取り付けられるので、第１のケーシング構成部材２１０に当接する第１の当接面が形成されている。また、連結ケーシング構成部材２３０の上面には、ねじＳＣ２により第２のケーシング構成部材２２０が取り付けられるので、第２のケーシング構成部材２２０に当接する第２の当接面が形成されている。そして、連結ケーシング構成部材２３０は、第１の当接面と第２の当接面とが離間するように、上下方向に延びる外壁部（前壁部２３１、後壁部２３２、一方側壁部２３３および他方側壁部２３４）を有している。言い換えると、連結ケーシング構成部材２３０は、第１の当接面に当接する第１のケーシング構成部材２１０の上面と、第２の当接面に当接する第２のケーシング構成部材２２０の下面とが非接触となるように、第１のケーシング構成部材２１０の取付方向（または第２のケーシング構成部材２２０の取付方向）に所定の厚みを有する外壁部を有している。
【００７５】
なお、本実施の形態では、このような外壁部として、前壁部２３１、後壁部２３２、一方側壁部２３３および他方側壁部２３４を同一部材で一体化した構成にしているが、例えば、複数の壁部の全部または一部を別部材により構成しても構わない。
【００７６】
図４は画像処理センサ１を上方から見た図であり、図５は画像処理センサ１を一側方から見た図であり、図６は画像処理センサ１を下方から見た図である。
【００７７】
図４に示すように、第２のケーシング構成部材２２０の前端部には、画像処理センサ１の外部に露出するように表示灯５３が設けられる。第２のケーシング構成部材２２０の中央部では、ケーシング２００内の画像表示パネル５１がカバー部材２２２および開口部２２１を通して使用者により視認可能となっている。また、第２のケーシング構成部材２２０上には、画像表示パネル５１よりも前方の位置で上方に突出するように設定ボタン５４ａが設けられる。さらに、第２のケーシング構成部材２２０上には、画像表示パネル５１よりも後方の位置で上方に突出するように上ボタン５４ｂ、下ボタン５４ｃ、戻るボタン５４ｄおよび切替ボタン５４ｅが設けられる。設定ボタン５４ａ、上ボタン５４ｂ、下ボタン５４ｃ、戻るボタン５４ｄおよび切替ボタン５４ｅが図１の操作部５４の一部を構成する。
【００７８】
図５に示すように、第１のケーシング構成部材２１０の一方側壁部２１３の前端下部および後端下部には、画像処理センサ１を予め定められた支持部材等に固定するための取り付け部２１３ａが設けられている。各取り付け部２１３ａは例えばねじ孔または貫通孔である。他方側壁部２１４の前端下部および後端下部にも、それぞれ取り付け部が設けられている。
【００７９】
図６に示すように、第１のケーシング構成部材２１０の底壁部２１５の略中央部には開口部２１５ａが形成されている。下方から開口部２１５ａを覆うように、底壁部２１５に透明のカバー部材２１６ａが設けられる。第１のケーシング構成部材２１０の内部では、開口部２１５ａを通して下方を向くように撮像素子４１が位置決めされている。
【００８０】
また、底壁部２１５における開口部２１５ａよりも前方の位置に開口部２１５ｂが形成されている。下方から開口部２１５ｂを覆うように、底壁部２１５に透明のカバー部材２１６ｂが設けられる。第１のケーシング構成部材２１０の内部では、開口部２１６ａを通して下方を向くように光源２１が位置決めされている。カバー部材２１６ａ，２１６ｂは、例えば透明なガラスまたは透明な樹脂材料からなる。
【００８１】
本実施の形態に係るケーシング２００のＹ方向（幅方向）の寸法α（図４参照）は約２０ｍｍであり、コネクタカバー２１０ｃを含むケーシング２００のＸ方向（長さ方向）の寸法β（図４参照）は約７５ｍｍである。また、ケーシング２００のＺ方向（高さ方向）の寸法γ（図５参照）は約３０ｍｍである。
【００８２】
［３］構造に関する効果
図７は図４のＡ−Ａ線縦断面図であり、図８は図４のＢ−Ｂ線縦断面図であり、図９は図４のＣ−Ｃ線縦断面図である。図７〜図９に示すように、電源基板１０、照明基板２０、メイン基板３０、撮像基板４０は第１の空間部分Ｓ１に収容される。一方、表示基板５０のうち表示灯５３および操作部５４を除く部分は第２の空間部分Ｓ２に収容される。
【００８３】
画像処理センサ１の動作時には、主として照明基板２０の光源２１（図８）および撮像基板４０の撮像素子４１（図７および図８）から熱が発生する。光源２１および撮像素子４１は、第１のケーシング構成部材２１０により取り囲まれる第１の空間部分Ｓ１に収容されるとともに放熱部材６１を介して第１のケーシング構成部材２１０に接続されている。それにより、光源２１および撮像素子４１から発生される熱の一部は、放熱部材６１を通して第１のケーシング構成部材２１０に伝達される。
【００８４】
上記のように、第１のケーシング構成部材２１０と第２のケーシング構成部材２２０とは、低い熱伝導率を有する連結ケーシング構成部材２３０を介して接続される。そのため、光源２１および撮像素子４１から第１のケーシング構成部材２１０に伝達される熱の大部分は、連結ケーシング構成部材２３０に伝達されることなく第１のケーシング構成部材２１０の各部（例えば、コネクタ９０、コネクタカバー２１０ｃ、一方側壁部２１３および他方側壁部２１４等）からケーシング２００の外部空間に放散される。
【００８５】
また、画像処理センサ１の動作時には、光源２１および撮像素子４１から発生される熱の残りは、第１の空間部分Ｓ１に放散される。ケーシング２００の内部空間Ｓ（図１）は、連結ケーシング構成部材２３０の遮熱壁部２３５により第１の空間部分Ｓ１と第２の空間部分Ｓ２とに分割されている。遮熱壁部２３５が連結ケーシング構成部材２３０の一部として熱伝導率の低い樹脂材料で形成されている。
【００８６】
この場合、第１の空間部分Ｓ１の雰囲気の熱は、遮熱壁部２３５により第２の空間部分Ｓ２の雰囲気に伝達されにくい。そのため、光源２１および撮像素子４１から第１の空間部分Ｓ１に放散される熱により第１の空間部分Ｓ１の雰囲気の温度が上昇しても、第１の空間部分Ｓ１の雰囲気から第２の空間部分Ｓ２の雰囲気に伝達される熱の量が低減される。それにより、第２の空間部分Ｓ２の雰囲気の温度上昇が抑制される。したがって、光源２１および撮像素子４１からケーシング２００の内部空間Ｓ（図１）の雰囲気を通して表示基板５０に伝達される熱の量が低減される。
【００８７】
これらより、光源２１および撮像素子４１から第１のケーシング構成部材２１０、連結ケーシング構成部材２３０および第２のケーシング構成部材２２０を通して表示基板５０に伝達される熱の量がともに低減される。したがって、表示基板５０の画像表示パネル５１が高い耐熱性を有しない場合でも、光源２１および撮像素子４１から発生される熱の影響により画像表示パネル５１が正常に動作しなくなることが防止される。その結果、使用者は、画像表示パネル５１に表示される画像を確認しつつ画像処理センサ１の設定作業を正確かつ容易に行うことが可能になる。
【００８８】
図７に示すように、遮熱壁部２３５は、連結ケーシング構成部材２３０の内部空間を上下方向に二分割して仕切る。この場合、連結ケーシング構成部材２３０の内部空間を１または複数の部品の配置スペースとして利用することができる。したがって、画像処理センサ１の設計の自由度が向上する。
【００８９】
本実施の形態においては、第１のケーシング構成部材２１０のＸＹ方向に平行な断面と、連結ケーシング構成部材２３０のＸＹ方向に平行な断面とが略同一の形状（矩形状）を有する。それにより、第１のケーシング構成部材２１０の上端部上に連結ケーシング構成部材２３０を容易に接続することができる。
【００９０】
上記のように、遮熱壁部２３５が連結ケーシング構成部材２３０の一部として形成される場合には、画像処理センサ１の部品点数が低減される。また、画像処理センサ１の組み立てが容易になる。
【００９１】
なお、画像処理センサ１の動作時には、光源２１および撮像素子４１の温度よりも低い温度で画像表示パネル５１も発熱する。画像表示パネル５１から発生される熱は、第２のケーシング構成部材２２０に伝達され、放散される。したがって、画像表示パネル５１から発生される熱の影響により画像表示パネル５１が正常に動作しなくなることが防止される。
【００９２】
図３および図９に示すように、第１のケーシング構成部材２１０と連結ケーシング構成部材２３０とを互いに固定するために金属製の複数のねじＳＣ１が用いられ、第２のケーシング構成部材２２０と連結ケーシング構成部材２３０とを互いに固定するために金属製の複数のねじＳＣ２が用いられる。
【００９３】
連結ケーシング構成部材２３０においては、第１のケーシング構成部材２１０と連結ケーシング構成部材２３０とが互いに固定された状態で、各ねじＳＣ１のねじ頭がねじ挿入孔２３８内に位置する。また、第２のケーシング構成部材２２０と連結ケーシング構成部材２３０とが互いに固定された状態で、各ねじＳＣ２の先端部がねじ孔２３９内に位置する。上記のように、連結ケーシング構成部材２３０の四隅の各々に形成されるねじ挿入孔２３８とねじ孔２３９とは互いに離間するように配置されている。そのため、複数のねじＳＣ１と複数のねじＳＣ２とは互いに接触しない。
【００９４】
したがって、画像処理センサ１の動作時に、光源２１および撮像素子４１から第１のケーシング構成部材２１０を通して複数のねじＳＣ１に伝達される熱が、複数のねじＳＣ２に伝達されることが抑制される。その結果、第１のケーシング構成部材２１０から複数のねじＳＣ１および複数のねじＳＣ２を通して第２のケーシング構成部材２２０へ熱が伝達されることが防止される。
【００９５】
図９に示すように、各ねじＳＣ１のねじ頭は、第１のケーシング構成部材２１０と連結ケーシング構成部材２３０とが接続された状態で、連結ケーシング構成部材２３０の上端部よりも連結ケーシング構成部材２３０の下端部に近い位置にある。この場合、第１のケーシング構成部材２１０から各ねじＳＣ１に伝達される熱が、そのねじ頭から第２のケーシング構成部材２２０に伝達されにくい。
【００９６】
光源２１および撮像素子４１から第１のケーシング構成部材２１０に伝達される熱の一部は連結ケーシング構成部材２３０にも伝達される。連結ケーシング構成部材２３０に伝達される熱の一部は、連結ケーシング構成部材２３０の各部からケーシング２００の外部空間に放散される。
【００９７】
本例の連結ケーシング構成部材２３０においては、図７および図８に示すように、前壁部２３１、後壁部２３２、一方側壁部２３３および他方側壁部２３４の各々の中央部の厚みが他の部分の厚みに比べて小さく形成される。
【００９８】
この場合、連結ケーシング構成部材２３０の厚みの小さい部分においては、他の部分よりも熱が伝達されにくい。したがって、第１のケーシング構成部材２１０から連結ケーシング構成部材２３０を通して第２のケーシング構成部材２２０に伝達される熱の量が低減される。それにより、光源２１および撮像素子４１から発生される熱に起因する表示基板５０の温度上昇がさらに防止される。
【００９９】
図１０および図１１は図３の連結ケーシング構成部材２３０の一部が切断された状態を示す斜視図である。図１０では、図３のＤ−Ｄ線における縦断面がハッチングで示される。図１１では、図３のＥ−Ｅ線における縦断面がハッチングで示される。図１０および図１１に示すように、遮熱壁部２３５には、第１の空間部分Ｓ１と第２の空間部分Ｓ２との間で図１の配線部材Ｌ１，Ｌ２を挿通するための開口部２３５ａ，２３５ｂが形成されている。
【０１００】
画像処理センサ１の組み立て時には、連結ケーシング構成部材２３０を第１のケーシング構成部材２１０に接続する際に、メイン基板３０から延びる配線部材Ｌ１が開口部２３５ａに挿通される。また、電源基板１０から延びる配線部材Ｌ２が開口部２３５ｂに挿通される。
【０１０１】
図７に示すように、開口部２３５ａには、配線部材Ｌ１が挿通された状態で、開口部２３５ａの内縁と配線部材Ｌ１との間の隙間を塞ぐように閉塞部材２３５ｓが設けられる。閉塞部材２３５ｓとしては、例えばスポンジが用いられる。開口部２３５ｂにおいても、配線部材Ｌ２が挿通された状態で、開口部２３５ｂの内縁と配線部材Ｌ２との間の隙間を塞ぐように閉塞部材２３５ｓが設けられる。
【０１０２】
上記の構成により、隣り合う第１の空間部分Ｓ１と第２の空間部分Ｓ２との間で伝達される熱の量が低減されるとともに、電源基板１０およびメイン基板３０と表示基板５０とが電気的に接続される。したがって、画像処理センサ１の小型化が可能となっている。
【０１０３】
なお、開口部２３５ａの内縁と配線部材Ｌ１との間の隙間および開口部２３５ｂの内縁と配線部材Ｌ２との間の隙間が十分に小さい場合、閉塞部材２３５ｓは設けられなくてもよい。それにより、画像処理センサ１の部品点数が低減される。また、画像処理センサ１の組み立てが容易になる。
【０１０４】
本実施の形態においては、開口部２３５ａの開口面積と開口部２３５ｂの開口面積との合計は、ＸＹ方向に平行な面に投影される遮熱壁部２３５の面積の１０％以下であることが好ましく、５％以下であることがより好ましい。ここで、開口部２３５ａの開口面積とは、開口部２３５ａの内縁により取り囲まれる領域の面積を意味する。また、開口部２３５ｂの開口面積とは、開口部２３５ｂの内縁により取り囲まれる領域の面積を意味する。
【０１０５】
図５および図６に示すように、第１のケーシング構成部材２１０の前壁部２１１は、Ｙ方向およびＺ方向に平行な平坦な外面を有する。また、図６および図７に示すように、第１のケーシング構成部材２１０の一方側壁部２１３および他方側壁部２１４の各々は、Ｘ方向およびＺ方向に平行な平坦な外面を有する。これらの外面は、例えば工場内に設けられる平坦な被取り付け面に、画像処理センサ１を取り付けるための取り付け面として機能する。
【０１０６】
図５に示すように、第２のケーシング構成部材２２０の前端部の外面は、前壁部２１１の外面よりも距離Ｄ１分後方に位置する。すなわち、第２のケーシング構成部材２２０の前端部の外面は、前壁部２１１の外面よりも後方にオフセットされている。そのため、前壁部２１１の外面が平坦な被取り付け面に取り付けられた場合に、第２のケーシング構成部材２２０は被取り付け面に接触しない。
【０１０７】
また、図７に示すように、第２のケーシング構成部材２２０の一側端部の外面は、一方側壁部２１３の外面よりも距離Ｄ２分他側方に位置する。すなわち、第２のケーシング構成部材２２０の一側端部の外面は、一方側壁部２１３の外面よりも他側方にオフセットされている。そのため、一方側壁部２１３の外面が平坦な被取り付け面に取り付けられた場合に、第２のケーシング構成部材２２０は被取り付け面に接触しない。
【０１０８】
さらに、図７に示すように、第２のケーシング構成部材２２０の他側端部の外面は、他方側壁部２１４の外面よりも距離Ｄ２分一側方に位置する。すなわち、第２のケーシング構成部材２２０の他側端部の外面は、他方側壁部２１４の外面よりも一側方にオフセットされている。そのため、他方側壁部２１４の外面が平坦な被取り付け面に取り付けられた場合に、第２のケーシング構成部材２２０は被取り付け面に接触しない。
【０１０９】
このように、本例の画像処理センサ１が平坦な被取り付け面に取り付けられる場合には、第２のケーシング構成部材２２０が被取り付け面に接触しない。それにより、光源２１および撮像素子４１から第１のケーシング構成部材２１０に伝達された熱が、被取り付け面を通して第２のケーシング構成部材２２０に伝達されることが防止される。
【０１１０】
画像処理センサ１においては、表示基板５０が第２のケーシング構成部材２２０の下面に取り付けられることにより画像表示パネル５１が第２の空間部分Ｓ２内に収容される。この状態で、使用者は、透明のカバー部材２２２を通して画像表示パネル５１を視認することができる。それにより、画像表示パネル５１が第２のケーシング構成部材２２０およびカバー部材２２２で保護される。また、画像表示パネル５１が第２の空間部分Ｓ２内に収容されることにより、第２の空間部分Ｓ２が有効利用される。したがって、画像処理センサ１の小型化が可能となっている。
【０１１１】
なお、表示基板５０の取り付け位置は、上記の例に限られない。例えば、表示基板５０は、第２のケーシング構成部材２２０の下面に代えて、連結ケーシング構成部材２３０の遮熱壁部２３５の上面上に取り付けられてもよい。
【０１１２】
第１のケーシング構成部材２１０の底壁部２１５は、Ｚ方向におけるケーシング２００の内部空間Ｓ（図１）を下方から覆う。図８に示すように、底壁部２１５には、光源２１から発生された光を検査領域ＩＡ（図１）に導くための開口部２１５ｂが形成され、その開口部２１５ｂを覆うカバー部材２１６ｂが設けられる。また、底壁部２１５には、検査領域ＩＡ（図１）からの光を撮像素子４１に導くための開口部２１５ａが形成され、その開口部２１５ａを覆うカバー部材２１６ａが設けられる。
【０１１３】
一方、第２のケーシング構成部材２２０は、Ｚ方向におけるケーシング２００の内部空間Ｓ（図１）を上方から覆う。上記のように、第２のケーシング構成部材２２０には、ケーシング２００の外部から画像表示パネル５１を視認するための開口部２２１が形成され、その開口部２２１を覆うカバー部材２２２が設けられる。
【０１１４】
この場合、底壁部２１５が検査対象物Ｗに対向するように画像処理センサ１が配置されることにより、底壁部２１５の開口部２１５ｂからカバー部材２１６ｂを通して出射される光で検査対象物Ｗが照明される。また、照明された検査対象物Ｗがカバー部材２１６ａおよび底壁部２１５の開口部２１５ａを通して撮像素子４１により撮像される。この状態で、使用者は、画像処理センサ１の上方からカバー部材２２２および第２のケーシング構成部材２２０の開口部２２１を通して画像表示パネル５１を視認することができる。したがって、画像処理センサ１の利便性が向上する。
【０１１５】
［４］シミュレーション
本発明者は、画像処理センサ１の動作時における画像処理センサ１内の温度分布をシミュレーションにより求めた。図１２は、画像処理センサ１の温度分布についてのシミュレーション結果を示す図である。
【０１１６】
図１２に示すように、光源２１の温度は約８８℃であり、撮像素子４１の温度は約７８℃であり、第１のケーシング構成部材２１０の温度は約７０℃〜約７５℃であった。連結ケーシング構成部材２３０の温度は約６５℃〜約７０℃であった。さらに、画像表示パネル５１の温度は約６５℃であり、第２のケーシング構成部材２２０の温度は約６０℃〜約６５℃であった。その結果、上記の画像処理センサ１の構造によれば、第１の空間部分Ｓ１内の温度と第２の空間部分Ｓ２内の温度との間に約１０℃の差がつくような設計が可能であることが確認された。
【０１１７】
図１３は、市販される電気機器の消費電力と容積との関係を示すグラフである。図１３のグラフにおいては、縦軸が電気機器の消費電力を表し、横軸が電気機器の容積を表す。図１３のグラフにおいては、太い実線は自然空冷により電気機器の温度定格が満足される限界を表す。例えば、電気機器の消費電力とその容積との関係が太い実線以下の領域にある場合に、その電気機器は自然空冷により温度定格を満足することがわかる。一方、ある電気機器の消費電力とその容積との関係が太い実線よりも高い領域にある場合に、その電気機器は自然空冷により温度定格を満足しないことがわかる。この場合、その電気機器の温度定格を満足させるためには、ファン等を用いた強制的な空冷が必要となる。
【０１１８】
ここで、図１３に白丸で示すように、上記の画像処理センサ１の消費電力とその容積との関係は、太い実線よりも高い領域にある。そのため、画像処理センサ１と同等の消費電力を要する電気機器を自然空冷で使用する場合には、本来的に容量をより大きくしなければならないことがわかる。これに対して、画像処理センサ１においては、第１の空間部分Ｓ１から第２の空間部分Ｓ２に伝達される熱の量が低減されることにより、各空間部分に設けられる構成要素の温度定格をそれぞれ満足させることが可能である。その結果、市販される電気機器に比べて小さい容積で大きな消費電力を使用することができるので、画像処理センサ１の小型化が可能となっている。
【０１１９】
［５］ティーチング処理
画像処理センサ１におけるティーチング処理のフローを、使用者の操作手順とともに説明する。図１４および図１５は、画像処理センサ１におけるティーチング処理のフローチャートである。図１６は、ティーチング処理中に画像表示パネル５１に表示される画像の一例を示す図である。上記のように、ティーチング処理では、基準画像の取得およびしきい値の設定が行われる。基準画像およびしきい値は、後述する判定表示処理で用いられる。ティーチング処理は、例えば使用者が図２の設定ボタン５４ａを所定時間（例えば３ｓｅｃ）継続して押下することにより開始される。
【０１２０】
以下の説明では、ＤＳＰ３２が、撮像基板４０から与えられるデジタル信号に基づいて画像データを生成するとともに生成された画像データを図１のメモリ３３に一時的に記憶させる処理を撮像処理と呼ぶ。また、以下の説明において、背景とは、例えば検査対象物Ｗが載置される部材をいう。図１の例では、背景はベルトコンベアＢＣの表面である。
【０１２１】
まず、ＤＳＰ３２は、撮像処理を実行するとともに生成された最新の画像データに基づく画像を画像表示パネル５１に表示させる（ステップＳ１１）。ステップＳ１１で開始される撮像処理は、後続のステップＳ１３の処理が実行されるまでの間一定の周期（例えば３ｍｓｅｃ）で実行される。
【０１２２】
この場合、画像表示パネル５１には、図１６（ａ）に示すように、２つの表示領域５１ａ，５１ｂが設定される。左側の表示領域５１ａに最新の画像データに基づく画像が表示され、右側の表示領域５１ｂに「良品」という文字列が表示される。この状態で、使用者は、欠陥を含まない良品の検査対象物Ｗが適切に表示されるように画像処理センサ１と検査対象物Ｗとの配置を調整し、設定ボタン５４ａを押下する。
【０１２３】
ステップＳ１１の後、ＤＳＰ３２は、設定ボタン５４ａが押下されたか否かを判定する（ステップＳ１２）。設定ボタン５４ａが押下されない場合、ＤＳＰ３２は、ステップＳ１１の処理に戻る。一方、設定ボタン５４ａが押下されると、ＤＳＰ３２は、表示領域５１ａに表示されている画像を第１の画像とし、その第１の画像に対応する画像データをメモリ３３に記憶する。本例では、第１の画像は、良品の検査対象物Ｗと背景とを含む画像である。
【０１２４】
続いて、ＤＳＰ３２は、撮像処理を実行するとともに生成された最新の画像データに基づく画像を画像表示パネル５１に表示させる（ステップＳ１４）。ステップＳ１４で開始される撮像処理は、後続のステップＳ１６の処理が実行されるまでの間一定の周期（例えば３ｍｓｅｃ）で実行される。
【０１２５】
この場合、画像表示パネル５１には、図１６（ｂ）に示すように、左側の表示領域５１ａに最新の画像データに基づく画像が表示され、右側の表示領域５１ｂに第１の画像が表示される。この状態で、使用者は、欠陥を含む不良品の検査対象物Ｗが適切に表示されるように画像処理センサ１と検査対象物Ｗとの配置を調整し、設定ボタン５４ａを押下する。
【０１２６】
ステップＳ１４の後、ＤＳＰ３２は、設定ボタン５４ａが押下されたか否かを判定する（ステップＳ１５）。設定ボタン５４ａが押下されない場合、ＤＳＰ３２は、ステップＳ１４の処理に戻る。一方、設定ボタン５４ａが押下されると、ＤＳＰ３２は、表示領域５１ａに表示されている画像を第２の画像とし、その第２の画像に対応する画像データをメモリ３３に記憶する（ステップＳ１６）。本例では、第２の画像は、不良品の検査対象物Ｗと背景とを含む画像である。
【０１２７】
続いて、ＤＳＰ３２は、撮像処理を実行するとともに生成された最新の画像データに基づく画像を画像表示パネル５１に表示させる（ステップＳ１７）。ステップＳ１７で開始される撮像処理は、後続のステップＳ１９の処理が実行されるまでの間一定の周期（例えば３ｍｓｅｃ）で実行される。
【０１２８】
この場合、画像表示パネル５１には、図１６（ｃ）に示すように、左側の表示領域５１ａに最新の画像データに基づく画像が表示され、右側の表示領域５１ｂに「検出体無し」という文字列が表示される。この状態で、使用者は、例えば背景のみが表示されるように画像処理センサ１と検査対象物Ｗとの配置を調整し、設定ボタン５４ａを押下する。
【０１２９】
ステップＳ１７の後、ＤＳＰ３２は、設定ボタン５４ａが押下されたか否かを判定する（ステップＳ１８）。設定ボタン５４ａが押下されない場合、ＤＳＰ３２は、ステップＳ１７の処理に戻る。一方、設定ボタン５４ａが押下されると、ＤＳＰ３２は、表示領域５１ａに表示されている画像を第３の画像とし、その第３の画像に対応する画像データをメモリ３３に記憶する。本例では、第３の画像は、背景のみを示す画像である。
【０１３０】
続いて、ＤＳＰ３２は、記憶された第１および第３の画像の画像データに基づいて、基準画像を生成し、生成された基準画像の画像データをメモリ３３に記憶する（ステップＳ２０）。本例の基準画像は、第１の画像の各画素の輝度値から第３の画像の各画素の輝度値を減算することにより生成される。
【０１３１】
また、ＤＳＰ３２は、記憶された第２および第３の画像の画像データに基づいて、不良画像を生成し、生成された不良画像の画像データをメモリ３３に記憶する（ステップＳ２１）。本例の不良画像は、第２の画像の各画素の輝度値から第３の画像の各画素の輝度値を減算することにより生成される。
【０１３２】
その後、ＤＳＰ３２は、記憶された基準画像の画像データおよび不良画像の画像データに基づいて、判定表示処理で用いられるしきい値を算出し、算出されたしきい値をメモリ３３に記憶する（ステップＳ２２）。
【０１３３】
しきい値は、基準画像に対する基準画像の一致度（最高値）と基準画像に対する不良画像の一致度との間の値に設定される。具体的には、一致度の最高値が１０００であり、不良画像の一致度が７００である場合、しきい値は例えば８５０に設定される。
【０１３４】
本実施の形態に係る画像処理センサ１によれば、使用者は、ティーチング時に、画像表示パネル５１に表示される画像を確認しつつ所望の基準画像を正確かつ容易に取得することができる。したがって、しきい値を適切に設定することが可能になる。
【０１３５】
［６］判定表示処理
図１７および図１８は、画像処理センサ１における判定表示処理のフローチャートである。以下の説明においては、画像処理センサ１は、図１の検査領域ＩＡを撮像可能に配置されているものとする。判定表示処理は、例えば上記のティーチング処理でしきい値が設定された後、ベルトコンベアＢＣにより搬送される検査対象物Ｗが検査領域ＩＡに存在する間一定の周期（例えば３ｍｓｅｃ）で実行される。
【０１３６】
ＤＳＰ３２は、撮像処理を実行し（ステップＳ１０１）、撮像処理により生成された最新の画像データとメモリ３３に記憶された基準画像の画像データとに基づいて一致度を算出する（ステップＳ１０２）。
【０１３７】
具体的には、ＤＳＰ３２は、最新の画像（検査対象物Ｗと背景とを含む画像）の各画素の輝度値から第３の画像（背景のみの画像）の各画素の輝度値を減算することにより検査画像を生成し、生成された検査画像について基準画像に対する一致度を算出する。
【０１３８】
次に、ＤＳＰ３２は、算出された一致度とメモリ３３に記憶されたしきい値とに基づいて最新の画像に示される検査対象物Ｗの良否を判定する（ステップＳ１０３）。判定結果は、図１のＭＣＵ３１に与えられる。
【０１３９】
本例の画像処理センサ１においては、直前のティーチング処理が行われた時点から現在までに算出された一致度のうちの最大値および最小値が、過去最大一致度および過去最小一致度としてそれぞれメモリ３３に記憶される。メモリ３３においては、過去最大一致度および過去最小一致度は、例えばティーチング処理が行われるごとにリセットされる。
【０１４０】
そこで、ＤＳＰ３２は、ステップＳ１０２の処理で算出された一致度がメモリ３３に記憶されている過去最大一致度よりも大きいか否かを判定する（ステップＳ１０４）。算出された一致度が過去最大一致度よりも大きい場合、ＤＳＰ３２は、メモリ３３に記憶されている過去最大一致度を算出された一致度で更新する（ステップＳ１０５）。一方、算出された一致度が過去最大一致度以下である場合、ＤＳＰ３２は、後続のステップＳ１０６の処理に進む。それにより、メモリ３３に記憶されている過去最大一致度が保持される。
【０１４１】
続いて、ＤＳＰ３２は、ステップＳ１０２の処理で算出された一致度がメモリ３３に記憶されている過去最小一致度よりも小さいか否かを判定する（ステップＳ１０６）。算出された一致度が過去最小一致度よりも小さい場合、ＤＳＰ３２は、メモリ３３に記憶されている過去最小一致度を算出された一致度で更新する（ステップＳ１０７）。一方、算出された一致度が過去最小一致度以上である場合、ＤＳＰ３２は、後続のステップＳ１０８の処理に進む。それにより、メモリ３３に記憶されている過去最小一致度が保持される。
【０１４２】
本例の画像処理センサ１においては、判定表示処理の実行時に、検査対象物Ｗの良否判定に関する情報が第１、第２、第３および第４の表示態様で画像表示パネル５１に表示される。使用者は、例えば図２の切替ボタン５４ｅを繰り返し押下することにより、画像表示パネル５１の表示態様を順次切り替えて選択することができる。
【０１４３】
そこで、ＤＳＰ３２は、ステップＳ１０７の処理後、第１の表示態様が選択されているか否かを判定する（ステップＳ１０８）。第１の表示態様が選択されている場合、ＤＳＰ３２は、ステップＳ１０２で算出された一致度およびメモリ３３に記憶されているしきい値が画像表示パネル５１に表示されるように、ＭＣＵ３１に指令を与え（ステップＳ１０９）、判定表示処理を終了する。
【０１４４】
第１の表示態様が選択されていない場合、ＤＳＰ３２は、第２の表示態様が選択されているか否かを判定する（ステップＳ１１０）。第２の表示態様が選択されている場合、ＤＳＰ３２は、検査画像（最新の画像）、算出された一致度およびしきい値が画像表示パネル５１に表示されるように、ＭＣＵ３１に指令を与え（ステップＳ１１１）、判定表示処理を終了する。
【０１４５】
第２の表示態様が選択されていない場合、ＤＳＰ３２は、第３の表示態様が選択されているか否かを判定する（ステップＳ１１２）。第３の表示態様が選択されている場合、ＤＳＰ３２は、過去最大一致度、過去最小一致度、算出された一致度およびしきい値が画像表示パネル５１に表示されるように、ＭＣＵ３１に指令を与え（ステップＳ１１３）、判定表示処理を終了する。
【０１４６】
第３の表示態様が選択されていない場合、すなわち第４の表示態様が選択されている場合、ＤＳＰ３２は、検査画像（最新の画像）と、基準画像とが画像表示パネル５１に表示されるように、ＭＣＵ３１に指令を与え（ステップＳ１１４）、判定表示処理を終了する。
【０１４７】
なお、判定表示処理の実行中に、ＤＳＰ３２は、使用者による図２の上ボタン５４ｂまたは下ボタン５４ｃの操作に応答して、設定されたしきい値の値を変更してもよい。また、ＤＳＰ３２は、使用者による図２の戻るボタン５４ｄの操作に応答して、実行する処理を１つ前のステップに戻してもよい。
【０１４８】
［７］判定表示処理中の画像表示パネルの表示態様
上記のように、画像処理センサ１においては、第１、第２、第３および第４の表示態様で検査対象物Ｗの良否判定に関する情報が画像表示パネル５１に表示される。図１９は、画像表示パネル５１における第１、第２、第３および第４の表示態様を示す図である。図１９（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）にそれぞれ第１、第２、第３および第４の表示態様が示される。判定表示処理時においても、ティーチング処理時と同様に、画像表示パネル５１には、２つの表示領域５１ａ，５１ｂが設定される。
【０１４９】
図１９（ａ）に示すように、第１の表示態様では、例えば右側の表示領域５１ｂにおける上段部および下段部に、算出された一致度およびしきい値がそれぞれ表示される。
【０１５０】
図１９（ｂ）に示すように、第２の表示態様では、例えば左側の表示領域５１ａに検査画像が表示される。また、右側の表示領域５１ｂにおける上段部および下段部に、算出された一致度およびしきい値がそれぞれ表示される。
【０１５１】
図１９（ｃ）に示すように、第３の表示態様では、例えば左側の表示領域５１ａにおける上段部および下段部に、過去最大一致度および過去最小一致度がそれぞれ表示される。また、右側の表示領域５１ｂにおける上段部および下段部に、算出された一致度およびしきい値がそれぞれ表示される。
【０１５２】
図１９（ｄ）に示すように、第４の表示態様では、例えば左側の表示領域５１ａに検査画像が表示される。また、右側の表示領域５１ｂに基準画像が表示される。
【０１５３】
本実施の形態に係る画像処理センサ１によれば、使用者は、検査対象物Ｗの良否の判定時においても、画像表示パネル５１に表示される画像を確認することができる。それにより、検査対象物Ｗの良否の判定が正確に実行されているか否かを容易に確認することができる。
【０１５４】
［８］他の実施の形態
（１）上記の実施の形態では、ケーシング２００の内部空間Ｓを第１の空間部分Ｓ１と第２の空間部分Ｓ２とに分割する遮熱壁部２３５が連結ケーシング構成部材２３０に一体的に設けられるが、本発明はこれに限定されない。
【０１５５】
遮熱壁部２３５は、連結ケーシング構成部材２３０の前壁部２３１、後壁部２３２、一方側壁部２３３および他方側壁部２３４とは別体で設けられてもよい。この場合、遮熱壁部２３５の材料として、連結ケーシング構成部材２３０の樹脂材料とは異なる材料が用いられてもよい。
【０１５６】
（２）上記の実施の形態では、第２のケーシング構成部材２２０は板状部材で構成されるが、本発明はこれに限定されない。第２のケーシング構成部材２２０は、第１のケーシング構成部材２１０と同様に、前壁部、後壁部、一方側壁部、他方側壁部および底壁部（天井壁部）を含む構成を有してもよい。
【０１５７】
（３）上記の実施の形態では、連結ケーシング構成部材２３０は第１のケーシング構成部材２１０および第２のケーシング構成部材２２０にそれぞれ接続されるが、本発明はこれに限定されない。
【０１５８】
第１のケーシング構成部材２１０と連結ケーシング構成部材２３０との間に、他の部材が介在してもよい。例えば、第１のケーシング構成部材２１０と連結ケーシング構成部材２３０との間に、ケーシング２００内の密閉性を確保するためのガスケットが設けられてもよい。
【０１５９】
また、第２のケーシング構成部材２２０と連結ケーシング構成部材２３０との間に、他の部材が介在してもよい。例えば、第２のケーシング構成部材２２０と連結ケーシング構成部材２３０との間に、ケーシング２００内の密閉性を確保するためのガスケットが設けられてもよい。
【０１６０】
（４）上記の実施の形態では、第１のケーシング構成部材２１０は、内部空間Ｓの一部（第１の空間部分Ｓ１）を取り囲む周壁部として前壁部２１１、後壁部２１２、一方側壁部２１３および他方側壁部２１４を含む。また、連結ケーシング構成部材２３０は、内部空間Ｓの一部（第１の空間部分Ｓ１および第２の空間部分Ｓ２）を取り囲む周壁部として前壁部２３１、後壁部２３２、一方側壁部２３３および他方側壁部２３４を含む。本発明は上記の例に限定されない。
【０１６１】
例えば、第１のケーシング構成部材２１０および連結ケーシング構成部材２３０の各々は、内部空間Ｓの一部を取り囲む周壁部として断面円形状の壁部を有してもよいし、断面楕円形状の壁部を有してもよい。
【０１６２】
（５）上記の実施の形態では、ティーチング処理において、第１、第２および第３の画像に基づいて基準画像および不良画像が生成された後、基準画像および不良画像に基づいてしきい値が算出されるが、本発明はこれに限定されない。
【０１６３】
基準画像および不良画像は、２つの画像に基づいて生成されてもよい。図２０は、他の実施の形態に係るティーチング処理のフローチャートである。図２０のティーチング処理においては、図１４のステップＳ１１〜Ｓ１６とそれぞれ同様に、ステップＳ２１１〜Ｓ２１６の処理が実行される。それにより、ステップＳ２１６の終了時点で、メモリ３３に第１および第２の画像の画像データが記憶される。
【０１６４】
その後、ＤＳＰ３２は、記憶された第１の画像を基準画像とし、その基準画像の画像データをメモリ３３に記憶する（ステップＳ２１７）。また、ＤＳＰ３２は、記憶された第２の画像を不良画像とし、その不良画像の画像データをメモリ３３に記憶する（ステップＳ２１８）。
【０１６５】
その後、ＤＳＰ３２は、記憶された基準画像の画像データおよび不良画像の画像データに基づいてしきい値を算出し、算出されたしきい値をメモリ３３に記憶する（ステップＳ２１９）。本例においても、しきい値は、基準画像に対する基準画像の一致度（最高値）と基準画像に対する不良画像の一致度との間の値に設定される。
【０１６６】
図２０のティーチング処理によりしきい値が設定された場合、図１７のステップＳ１０２において、ＤＳＰ３２は、最新の画像（検査対象物Ｗと背景とを含む画像）を検査画像とし、その検査画像について基準画像に対する一致度を算出する。また、ＤＳＰ３２は、算出された一致度とメモリ３３に記憶されたしきい値とに基づいて最新の画像に示される検査対象物Ｗの良否を判定する（ステップＳ１０３）。
【０１６７】
このように、基準画像および不良画像が２つの画像に基づいて生成される場合には、使用者によるしきい値の設定操作が単純化される。
【０１６８】
（６）上記の実施の形態では、基準画像に基づいて検査対象物Ｗの良否を判定するための評価値として一致度が用いられるが、本発明はこれに限定されない。検査対象物Ｗの良否を判定するための評価値として、上記の一致度に代えて、全画素の輝度値の合計値を用いてもよいし、全画素の輝度値の平均値を用いてもよい。この場合、評価値として用いられる値に対応するしきい値が設定されることにより、設定されたしきい値および検査画像に基づく良否判定を行うことができる。
【０１６９】
（７）上記の実施の形態では、第１のケーシング構成部材２１０と連結ケーシング構成部材２３０とを接続するために金属製の複数のねじＳＣ１が用いられるが、本発明はこれに限定されない。第１のケーシング構成部材２１０と連結ケーシング構成部材２３０とを接続するための構成として、金属製の複数のねじＳＣ１に代えて、複数の樹脂製のねじが用いられてもよいし、複数の金属製のリベットが用いられてもよい。
【０１７０】
（８）上記の実施の形態では、第２のケーシング構成部材２２０と連結ケーシング構成部材２３０とを接続するために金属製の複数のねじＳＣ２が用いられるが、本発明はこれに限定されない。第２のケーシング構成部材２２０と連結ケーシング構成部材２３０とを接続するための構成として、金属製の複数のねじＳＣ２に代えて、複数の樹脂製のねじが用いられてもよいし、複数の金属製のリベットが用いられてもよい。
【０１７１】
［９］参考形態
（１）参考形態に係る画像処理センサは、上記の実施の形態に係る画像処理センサ１において、遮蔽部材２３５が設けられない。例えば、第１のケーシング構成部材２１０から連結ケーシング構成部材２３０および第２のケーシング構成部材２２０を通して表示基板５０に伝達される熱が十分に低減されかつ第１のケーシング構成部材２１０による放熱性が確保されている場合には、遮熱壁部２３５を設けないことにより画像処理センサ１の構成を単純化することができる。
【０１７２】
なお、遮熱壁部２３５が設けられない場合、第１の空間部分Ｓ１と第２の空間部分Ｓ２との境界は、連結ケーシング構成部材２３０の下端部から連結ケーシング構成部材２３０の上端部の間の任意の位置に定義することができる。
【０１７３】
（２）上記の実施の形態では、画像表示パネル５１は、表示基板５０が第２のケーシング構成部材２２０の下面に取り付けられることにより第２の空間部分Ｓ２内に収容される。これに対して、参考形態に係る画像処理センサにおいては、画像表示パネル５１が、第２のケーシング構成部材２２０の上面上に設けられる。この場合、画像処理センサの組立が容易になる。
【０１７４】
［１０］請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
【０１７５】
上記実施の形態では、検査対象物Ｗが検査対象物の例であり、照明基板２０が照明部の例であり、撮像基板４０が撮像部の例であり、表示基板５０が表示部の例であり、内部空間Ｓが内部空間の例であり、ケーシング２００がケーシングの例であり、画像処理センサ１が画像処理センサの例である。
【０１７６】
また、第１のケーシング構成部材２１０が第１のケーシング構成部材の例であり、第１のケーシング構成部材２１０の底壁部２１５が第１のケーシング構成部材の底面部の例であり、第１のケーシング構成部材２１０の前壁部２１１、後壁部２１２、一方側壁部２１３および他方側壁部２１４が第１のケーシング構成部材の第１の側面部の例である。
【０１７７】
また、第２のケーシング構成部材２２０が第２のケーシング構成部材の例であり、第２のケーシング構成部材２２０の開口部２２１およびその開口部２２１に設けられる透明のカバー部材２２２が表示窓の例であり、連結ケーシング構成部材２３０が第３のケーシング構成部材の例であり、連結ケーシング構成部材２３０の前壁部２３１、後壁部２３２、一方側壁部２３３および他方側壁部２３４が第３のケーシング構成部材の第２の側面部の例である。
【０１７８】
また、第１の空間部分Ｓ１が第１の空間部分の例であり、第２の空間部分Ｓ２が第２の空間部分の例であり、連結ケーシング構成部材２３０の遮熱壁部２３５が空間仕切部の例であり、Ｚ方向に平行な方向が第１のケーシング部材の底面部と略直交する方向の例であり、ＸＹ方向に平行な方向が第１のケーシング部材の底面部に平行な方向の例であり、配線部材Ｌ１，Ｌ２がケーブルの例であり、遮熱壁部２３５の開口部２３５ａ，２３５ｂが空間仕切部のケーブル開口部の例である。
【０１７９】
また、第１のケーシング構成部材２１０の前壁部２１１、後壁部２１２、一方側壁部２１３および他方側壁部２１４により形成される外周面、ならびに連結ケーシング構成部材２３０の前壁部２３１、後壁部２３２、一方側壁部２３３および他方側壁部２３４により形成される外周面が、ケーシングの外周面の例である。
【０１８０】
また、底壁部２１５に設けられるカバー部材２１６ｂが第１の透光部の例であり、底壁部２１５に設けられるカバー部材２１６ａが第２の透光部の例であり、第１のケーシング構成部材２１０の前壁部２１１、一方側壁部２１３および他方側壁部２１４の平坦な外面が取り付け面の例である。
【０１８１】
また、複数のねじＳＣ１が第１の締結部材の例であり、複数のねじＳＣ２が第２の締結部材の例であり、メイン基板３０が処理部の例であり、操作部５４が操作部の例であり、検査対象物Ｗの良否判定を行うためのしきい値が判定しきい値の例である。
【０１８２】
請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。
【産業上の利用可能性】
【０１８３】
本発明は、種々の画像処理センサに有効に利用することができる。
【符号の説明】
【０１８４】
１  画像処理センサ
１０  電源基板
１１  電源回路
１２  通信回路
１３  光源駆動回路
２０  照明基板
２１  光源
２１ａ，２１６ａ，２１６ｂ，２２２  カバー部材
３０  メイン基板
３１  ＭＣＵ
３２  ＤＳＰ
３３  メモリ
４０  撮像基板
４１  撮像素子
４２  撮像素子駆動回路
５０  表示基板
５１  画像表示パネル
５１ａ，５１ｂ  表示領域
５２  パネル駆動回路
５３  表示灯
５４  操作部
５４ａ  設定ボタン
５４ｂ  上ボタン
５４ｃ  下ボタン
５４ｄ  戻るボタン
５４ｅ  切替ボタン
５５  パネルホルダ
６０  基板ホルダ
６１  放熱部材
９０  コネクタ
２００  ケーシング
２１０  第１のケーシング構成部材
２１０ｃ  コネクタカバー
２１１，２３１  前壁部
２１２，２３２  後壁部
２１３，２３３  一方側壁部
２１３ａ  取り付け部
２１４，２３４  他方側壁部
２１５  底壁部
２１５ａ，２１５ｂ，２１６ａ，２２１，２３５ａ，２３５ｂ  開口部
２１９，２３９  ねじ孔
２２０  第２のケーシング構成部材
２２８  挿入孔
２３０  連結ケーシング構成部材
２３５  遮熱壁部
２３５ｓ  閉塞部材
２３８  ねじ挿入孔
ＢＣ  ベルトコンベア
ＩＡ  検査領域
Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４  配線部材
Ｓ  内部空間
Ｓ１  第１の空間部分
Ｓ２  第２の空間部分
ＳＣ１，ＳＣ２  ねじ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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