(57)【要約】【課題】バックグラインド工程に適切な粘着力を有し、剥離性にも優れ、かつ、耐酸性および耐アルカリ性に優れるバックグラインドテープを提供すること。【解決手段】本発明のバックグラインドテープは、基材と、該基材の少なくとも片側に配置された粘着剤層とを備え、該粘着剤層が、（メタ）アクリル系粘着剤を含み、該（メタ）アクリル系粘着剤が、炭素数が８以上の側鎖を有する構成単位を含む（メタ）アクリル系ポリマーを含み、該粘着剤層のゲル分率が、４０％〜８０％である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、該基材の少なくとも片側に配置された粘着剤層とを備え、
該粘着剤層が、（メタ）アクリル系粘着剤を含み、
該（メタ）アクリル系粘着剤が、炭素数が８以上の側鎖を有する構成単位を含む（メタ）アクリル系ポリマーを含み、
該粘着剤層のゲル分率が、４０％〜８０％である、
バックグラインドテープ。
【請求項２】
前記基材が、ポリオレフィン系樹脂またはポリスチレン系樹脂を含む、
請求項１に記載のバックグラインドテープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、バックグラインドテープに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体ウエハを加工する際、所望の厚さにまで半導体ウエハの裏面を研削するバックグラインド工程が行われ、さらに、半導体ウエハ面の調整等のため、ウエットエッチング工程が行われている。バックグラインド工程においては、半導体ウエハを固定し、また研削面とは反対側の面を保護するために、粘着テープ（バックグラインドテープ）が用いられている（例えば、特許文献１）。
【０００３】
近年、パワーデバイスの薄型化に伴い、バックグラインド工程後あるいはウエットエッチング工程後の半導体ウエハにおいても、薄型化の要望が高まっている。バックグラインドテープは、所定の工程後、剥離されることとなるが、従来のバックグラインドテープを用いた場合、該テープを剥離する際に、薄型化半導体ウエハの破損が多発するという問題がある。また、従来のバックグラインドテープは耐薬品性が低く、ウエットエッチング工程で用いる酸性液またはアルカリ性液により劣化するという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１５１１６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、バックグラインド工程に適切な粘着力を有し、剥離性にも優れ、かつ、耐酸性および耐アルカリ性に優れるバックグラインドテープを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のバックグラインドテープは、基材と、該基材の少なくとも片側に配置された粘着剤層とを備え、該粘着剤層が、（メタ）アクリル系粘着剤を含み、該（メタ）アクリル系粘着剤が、炭素数が８以上の側鎖を有する構成単位を含む（メタ）アクリル系ポリマーを含み、該粘着剤層のゲル分率が、４０％〜８０％である。
１つの実施形態においては、上記基材が、ポリオレフィン系樹脂またはポリスチレン系樹脂を含む。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、バックグラインド工程に適切な粘着力を有し、剥離性にも優れ、かつ、耐酸性または耐アルカリ性に優れるバックグラインドテープを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の１つの実施形態によるバックグラインドテープの概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
Ａ．バックグラインドテープの全体構成
図１は、本発明の１つの実施形態によるバックグラインドテープの概略断面図である。バックグラインドテープ１００は、基材１０と、基材１０の少なくとも片側に配置された粘着剤層２０を備える。図示していないが、本発明のバックグラインドテープは、使用に供するまでの間、粘着面を保護する目的で、粘着剤層の外側に剥離ライナーが設けられていてもよい。
【００１０】
バックグラインドテープの厚みは、好ましくは５０μｍ〜５００μｍであり、より好ましくは１５０μｍ〜３５０μｍである。このような範囲であれば、半導体ウエハの裏面研削精度を向上させ得るバックグラインドテープを得ることができる。
【００１１】
バックグラインドテープの２５℃における粘着力は、好ましくは、０．１Ｎ／２０ｍｍ〜５Ｎ／２０ｍｍであり、より好ましくは０．２Ｎ／２０ｍｍ〜３Ｎ／２０ｍｍである。なお、本明細書において粘着力とは、ミラーウエハ（シリコン製）を試験板として、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７（２０００）に準じた方法（貼り合わせ条件：２ｋｇローラー１往復、エージング：測定温度下で１時間、剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度：９０°）により測定した粘着力をいう。
【００１２】
Ｂ．粘着剤層
上記粘着剤層は、（メタ）アクリル系粘着剤を含む。（メタ）アクリル系粘着剤は、熱硬化型粘着剤、活性エネルギー線硬化型粘着剤等の硬化型粘着剤であってもよく、感圧型粘着剤であってもよい。好ましくは硬化型の粘着剤が用いられる。硬化型の粘着剤を用いれば、糊残りがより少ないバックグラインドテープを得ることができる。
【００１３】
上記（メタ）アクリル系粘着剤は、ベースポリマーとして（メタ）アクリル系ポリマーを含む。なお、「ベースポリマー」とは、粘着剤に含まれるポリマーの主成分をいう。また、この明細書において「主成分」とは、特記しない場合、５０重量％を超えて含まれる成分を指す。
【００１４】
上記（メタ）アクリル系ポリマーは、炭素数が８以上の側鎖を有する構成単位を含む。このような（メタ）アクリル系ポリマーとしては、例えば、炭素数が８以上である分岐状もしくは直鎖状のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートを主モノマーとして含み、該主モノマーと共重合性を有する副モノマーとを含むモノマー原料の重合物が好ましい。ここで主モノマーとは、上記モノマー原料におけるモノマー組成の５０重量％超を占める成分をいう。
【００１５】
本発明においては、炭素数が８以上の側鎖を有する構成単位を含む（メタ）アクリル系ポリマーを用いることにより、耐酸性および耐アルカリ性に優れる粘着剤層が形成される。また、当該粘着剤層を備える本発明のバックグラインドテープによれば、該バックグラインドテープを被着体（半導体ウエハ）に貼着して積層体を構成し、該積層体を酸性液またはアルカリ性液に浸漬させた場合においても、被着体と粘着剤層との間に酸性液またはアルカリ性液が浸入することを防止することができる。さらには、上記粘着剤層は、耐酸性および耐アルカリ性に優れる基材（例えば、ポリオレフィンまたはポリスチレンから形成される基材）との密着性に優れるため、該基材と上記粘着剤層とを組み合わせてバックグラインドテープを構成すれば、本発明の効果はより顕著となる。また、（メタ）アクリル系ポリマーを用いることにより、バックグラインド工程に適切な粘着力を有し、剥離性にも優れ糊残り無く剥離可能なバックグラインドテープを得ることができる。
【００１６】
炭素数が８以上である分岐状もしくは直鎖状のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートとしては、例えば、２−エチルヘキシルアクリレート（２ＥＨＡ）、オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート（ＬＡ）、ステアリル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００１７】
炭素数が８以上である分岐状もしくは直鎖状のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレート由来の構成単位の含有割合は、（メタ）アクリル系ポリマー１００重量部に対して、好ましくは５０重量部を超え、より好ましくは６０重量部〜９８重量部であり、より好ましくは７０重量部〜９５重量部であり、さらに好ましくは７５重量部〜８５重量部である。
【００１８】
上記副モノマーとしては、例えば、下記のモノマーが挙げられる。副モノマーは、１種のみを単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。
炭素数が７以下である分岐状もしくは直鎖状のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレート；
カルボキシ基含有モノマー：例えばアクリル酸（ＡＡ）、メタクリル酸（ＭＡＡ）、クロトン酸等のエチレン性不飽和モノカルボン酸；マレイン酸、イタコン酸、シトラコン酸等のエチレン性不飽和ジカルボン酸およびその無水物（無水マレイン酸、無水イタコン酸等）；
水酸基含有モノマー：例えば２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等のヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート類；ビニルアルコール、アリルアルコール等の不飽和アルコール類；２−ヒドロキシエチルビニルエーテル、４−ヒドロキシブチルビニルエーテル、ジエチレングリコールモノビニルエーテル等のエーテル系化合物；
アミノ基含有モノマー：例えばアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチルアミノエチル（メタ）アクリレート；
エポキシ基含有モノマー：例えばグリシジル（メタ）アクリレート、メチルグリシジル（メタ）アクリレート、アリルグリシジルエーテル；
シアノ基含有モノマー：例えばアクリロニトリル、メタクリロニトリル；
ケト基含有モノマー：例えばジアセトン（メタ）アクリルアミド、ジアセトン（メタ）アクリレート、ビニルメチルケトン、ビニルエチルケトン、アリルアセトアセテート、ビニルアセトアセテート；
窒素原子含有環を有するモノマー：例えばＮ−ビニル−２−ピロリドン、Ｎ−メチルビニルピロリドン、Ｎ−ビニルピリジン、Ｎ−ビニルピペリドン、Ｎ−ビニルピリミジン、Ｎ−ビニルピペラジン、Ｎ−ビニルピラジン、Ｎ−ビニルピロール、Ｎ−ビニルイミダゾール、Ｎ−ビニルオキサゾール、Ｎ−ビニルモルホリン、Ｎ−ビニルカプロラクタム、Ｎ−（メタ）アクリロイルモルホリン；
アルコキシシリル基含有モノマー：例えば３−（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−（メタ）アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−（メタ）アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−（メタ）アクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン；
イソシアネート基含有モノマー：（メタ）アクリロイルイソシアネート、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネート、ｍ−イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシアネート。
【００１９】
上記副モノマー由来の構成単位の含有割合は、（メタ）アクリル系ポリマー１００重量部に対して、５０重量部未満であり、より好ましくは２重量部〜４０重量部であり、さらに好ましくは５重量部〜３０重量部である。このような範囲であれば、凝集力が高く、かつ、密着性に優れる粘着剤層を形成することができる。
【００２０】
上記（メタ）アクリル系ポリマーの重量平均分子量は、好ましくは２０万〜３００万であり、より好ましくは２５万〜１５０万である。重量平均分子量は、ＧＰＣ（溶媒：ＴＨＦ）により測定され得る。
【００２１】
上記粘着剤は、任意の適切な添加剤をさらに含んでいてもよい。上記添加剤としては、例えば、重合開始剤、架橋剤、可塑剤、粘着性付与剤、老化防止剤、充填剤、着色剤、帯電防止剤、界面活性剤等が挙げられる。上記添加剤は単独で用いてもよく、２種以上組み合わせて用いてもよい。２種以上の添加剤を用いる場合、１種ずつ添加してもよく、２種以上の添加剤を同時に添加してもよい。上記添加剤の配合量は、任意の適切な量に設定され得る。
【００２２】
上記粘着付与剤としては、任意の適切な粘着付与剤が用いられる。粘着付与剤としては、例えば、粘着付与樹脂が用いられる。粘着付与樹脂の具体例としては、ロジン系粘着付与樹脂（例えば、未変性ロジン、変性ロジン、ロジンフェノール系樹脂、ロジンエステル系樹脂など）、テルペン系粘着付与樹脂（例えば、テルペン系樹脂、テルペンフェノール系樹脂、スチレン変性テルペン系樹脂、芳香族変性テルペン系樹脂、水素添加テルペン系樹脂）、炭化水素系粘着付与樹脂（例えば、脂肪族系炭化水素樹脂、脂肪族系環状炭化水素樹脂、芳香族系炭化水素樹脂（例えば、スチレン系樹脂、キシレン系樹脂など）、脂肪族・芳香族系石油樹脂、脂肪族・脂環族系石油樹脂、水素添加炭化水素樹脂、クマロン系樹脂、クマロンインデン系樹脂など）、フェノール系粘着付与樹脂（例えば、アルキルフェノール系樹脂、キシレンホルムアルデヒド系樹脂、レゾール、ノボラックなど）、ケトン系粘着付与樹脂、ポリアミド系粘着付与樹脂、エポキシ系粘着付与樹脂、エラストマー系粘着付与樹脂などが挙げられる。なかでも好ましくは、フェノール系粘着付与樹脂であり、より好ましくはアルキルフェノール系粘着付与樹脂である。アルキルフェノール系樹脂から構成される粘着付与剤を用いれば、粘着剤を強粘着力化しつつゲル分率を容易にコントロールする事が出来る。粘着付与剤は、単独で、または２種以上組み合わせて用いてもよい。粘着付与剤の種類および配合量により、粘着剤層のゲル分率を調整することができる。言い換えれば、粘着付与剤の種類および配合量は、ベースポリマーの種類に応じて、粘着剤層のゲル分率が下記範囲（４０％〜８０％）となるように、適切に設定されることが好ましい。
【００２３】
上記架橋剤としては、任意の適切な架橋剤を用いることができる。例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、メラミン系架橋剤、過酸化物系架橋剤、尿素系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、アミン系架橋剤などが挙げられる。架橋剤は１種のみを用いてもよく、２種以上組み合わせて用いてもよい。なお、架橋剤の使用量は、使用用途に応じて任意の適切な値に設定され得る。１つの実施形態においては、架橋剤の使用量は、（メタ）アクリル系ポリマー１００重量部に対して、好ましくは１０重量部以下であり、より好ましくは０．１重量部以上１重量部未満であり、さらに好ましくは０．１重量部以上０．５重量部未満である。別の実施形態においては、架橋剤の使用量は、ベースポリマー１００重量部に対して、好ましくは１０重量部以下であり、より好ましくは０．１重量部〜３重量部であり、さらに好ましくは０．２重量部以上１．５重量部未満である。なお、架橋剤は、ベースポリマーの種類に応じて、粘着剤層のゲル分率が下記範囲（４０％〜８０％）となるように、適切な量を使用することが好ましい。
【００２４】
上記粘着剤層のゲル分率は、好ましくは４０％〜８０％であり、より好ましくは４２％〜７８％であり、さらに好ましくは６０％〜７６％である。このような範囲であれば、バックグラインドテープを被着体（半導体ウエハ）に貼着して積層体を構成し、該積層体を酸性液またはアルカリ性液に浸漬させた場合においても、被着体と粘着剤層との間に酸性液またはアルカリ性液が浸入することを防止することができる。また、バックグラインド工程に適切な粘着力を有し、剥離性にも優れ糊残り無く剥離可能なバックグラインドテープを得ることができる。ゲル分率は、以下のようにして測定される。粘着剤層の約０．１ｇを、０．２μｍ径の孔を有するテフロン(登録商標)シート（商品名「ＮＴＦ１１２２」、日東電工株式会社製）に包んだ後、凧糸で縛り、その際の重量を測定し、該重量を浸漬前重量とする。なお、浸漬前重量は、粘着剤層と、テフロンシートと、凧糸との総重量である。また、使用するテフロンシートと凧糸との重量も測定しておき、前記重量を包袋重量とする。次に、前記粘着剤層をテフロンシートで包み、凧糸で縛ったものを、酢酸エチルで満たした５０ｍｌ容器に入れ、室温にて１週間静置する。その後、容器からテフロンシートを取り出し、１３０℃で２時間、乾燥機中で乾燥して酢酸エチルを除去した後、サンプル重量を測定し、該重量を浸漬後重量とする。そして、下記式からゲル分率を算出する。なお、下記式中のＡは浸漬後重量であり、Ｂは包袋重量であり、Ｃは浸漬前重量である。
ゲル分率（重量％）＝（Ａ−Ｂ）／（Ｃ−Ｂ）×１００
【００２５】
上記粘着剤層の２３℃における貯蔵弾性率Ｇ’は、好ましくは０．０５×１０６Ｐａ〜１．０×１０８Ｐａであり、より好ましくは０．１×１０６Ｐａ〜１．０×１０７Ｐａである。このような貯蔵弾性率を有する粘着剤層を備えるバックグラインドテープは、バックグラインド工程における優れた研削精度の達成に寄与し得え、かつ、糊残りが少ない。なお、貯蔵弾性率Ｇ’は、幅１０ｍｍ×長さ５０ｍｍ×厚み２ｍｍの評価サンプル（粘着剤層）について、粘弾性測定装置を用い、以下の測定条件で測定することができる。
・モード：ねじりモード
・プレート径：７．９ｍｍφ
・歪み：１％（２５℃）
・周波数：１Ｈｚ
・測定範囲：−２０℃〜１００℃
【００２６】
上記粘着剤層の厚みは、好ましくは１０μｍ〜２００μｍであり、より好ましくは１５μｍ〜１５０μｍである。
【００２７】
Ｃ．基材
上記基材を構成する材料としては、任意の適切な材料が選択され得る。基材を構成する材料としては、例えば、樹脂系材料（例えば、シート状、ネット状、織布、不織布、発泡シート）、紙、金属等が挙げられる。基材は、単層であってもよく、同一材料または異なる材料から構成される複層であってもよい。基材層を構成する樹脂の具体例としては、例えば、ポリエステル、ポリオレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−ヘキセン共重合体、ポリウレタン、ポリエーテルケトン、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリ酢酸ビニル、ポリアミド、ポリイミド、セルロース系樹脂、フッ素系樹脂、シリコーン樹脂、ポリエーテル、ポリスチレン系樹脂（ポリスチレンなど）、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホンおよびこれらの架橋体等が挙げられる。
【００２８】
１つの実施形態においては、上記基材として、ポリオレフィン系樹脂またはポリスチレン系樹脂から構成される基材が用いられる。このような基材を用いれば、耐酸性および耐アルカリ性に優れるバックグラインドテープを得ることができる。ポリオレフィン系樹脂の具体例としては、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリブテン、それらの共重合体等が挙げられる。基材として、上記樹脂から構成される延伸フィルムを用いてもよい。
【００２９】
上記基材は多層構成であってもよい。１つの実施形態においては、ポリオレフィン系樹脂から構成される層と、他の樹脂から構成される層とを含む基材が用いられる。ポリオレフィン系樹脂と組み合わせられる他の樹脂としては、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン（メタ）アクリレート共重合体（ＥＥ（Ｍ）Ａ、ＥＭ（Ｍ）Ａ、ＥＢ（Ｍ）Ａ）等が挙げられる。なかでも好ましくは、エチレン−酢酸ビニル共重合体である。多層構成のうちの１層として上記共重合体から構成される層を採用すれば、柔軟性に優れる基材を形成することができる。当該基材は、バックグラインド時の衝撃を緩衝させる機能（割れ欠け防止機能）を発揮し得る。
【００３０】
上記基材は、任意の適切な方法で製造することができる。例えば、カレンダー製膜、キャスティング製膜、インフレーション押し出し、Ｔダイ押し出し等の方法により製造することができる。また、必要に応じて、延伸処理を行って製造してもよい。
【００３１】
目的に応じて、上記基材に、任意の適切な表面処理を施してもよい。該表面処理としては、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理、マット処理、コロナ放電処理、プライマー処理、架橋処理等が挙げられる。
【００３２】
上記基材の厚みは、好ましくは１０μｍ〜３００μｍであり、より好ましくは３０μｍ〜２００μｍである。
【００３３】
上記基材の２３℃における引っ張り弾性率（ヤング率）は、好ましくは１×１０６Ｐａ〜１×１０１１Ｐａであり、より好ましくは１×１０７Ｐａ〜１×１０１０Ｐａである。なお、引っ張り弾性率は、ＪＩＳ  Ｋ  ７１６１：２００８に準じて測定することができる（つかみ間隔：５０ｍｍ、引っ張り速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ）。
【００３４】
Ｄ．バックグラインドテープの製造方法
本発明のバックグラインドテープは、上記基材上に、上記粘着剤を塗工することにより製造され得る。粘着剤の塗工方法としては、バーコーター塗工、エアナイフ塗工、グラビア塗工、グラビアリバース塗工、リバースロール塗工、リップ塗工、ダイ塗工、ディップ塗工、オフセット印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷など種々の方法を採用することができる。また、別途、剥離ライナーに粘着剤層を形成した後、それを基材に貼り合せる方法等を採用してもよい。
【００３５】
粘着剤として硬化型の粘着剤を用いる場合、粘着剤層に硬化処理を施して、該粘着剤層の特性（粘着力、弾性率等）を調整してもよい。硬化処理としては、例えば、紫外線照射、加熱処理等が挙げられる。
【実施例】
【００３６】
以下、実施例によって本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例によって限定されるものではない。また、実施例において、特に明記しない限り、「部」および「％」は重量基準である。
【００３７】
［製造例１］（メタ）アクリル系ポリマー（Ｉ）
２−エチルヘキシルアクリレート（２ＥＨＡ）６４．２重量部と、アクリロイルモルホリン（ＡＣＭＯ）１６．５重量部と、ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）１１．４重量部と、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）７．９重量部とを重合して、重量平均分子量（Ｍｗ）が約９０万の（メタ）アクリル系ポリマー（Ｉ）（炭素数が８の側鎖を有する構成単位を含む（メタ）アクリル系ポリマー）を得た。
【００３８】
［製造例２］（メタ）アクリル系ポリマー（ＩＩ）
ラウリルメタクリレート（ＬＭＡ）８３．４重量部と、２−ヒドロキシエチルメタクリレート（ＨＥＭＡ）８．５重量部と、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）８．１重量部とを重合して、重量平均分子量（Ｍｗ）が約１００万の（メタ）アクリル系ポリマー（ＩＩ）（炭素数が１２の側鎖を有する構成単位を含む（メタ）アクリル系ポリマー）を得た。
【００３９】
［製造例３］（メタ）アクリル系ポリマー（ＩＩＩ）
２−エチルヘキシルアクリレート（２ＥＨＡ）１００重量部と、ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）４重量部とを重合して、重量平均分子量（Ｍｗ）が約５５万の（メタ）アクリル系ポリマー（ＩＩＩ）（炭素数が８の側鎖を有する構成単位を含む（メタ）アクリル系ポリマー）を得た。
【００４０】
［製造例４］（メタ）アクリル系ポリマー（ＩＶ）
ブチルアクリレート（ＢＡ）４１．６重量部と、ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）３６．２重量部と、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）２２．２重量部とを重合して、重量平均分子量（Ｍｗ）が約５０万の（メタ）アクリル系ポリマー（ＩＶ）（炭素数が４の側鎖を有する構成単位を含む（メタ）アクリル系ポリマー）を得た。
【００４１】
［実施例１］
（粘着剤Ａの調製）
製造例１で得た（メタ）アクリル系ポリマー（Ｉ）１００重量部と、粘着付与剤（アルキルフェノール系粘着付与樹脂；荒川化学工業社製、商品名「タマノル５２６」）３重量部と、架橋剤（イソシアネート系架橋剤；東ソー社製、商品名「コロネートＨＸ」）０．１重量部と、光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製、商品名「イルガキュア１８４」）３重量部とを混合して、粘着剤Ａを調製した。
（基材の作製）
Ｔダイを用いた共押し出しにより、ポリプロピレン（日本ポリプロピレン社製、商品名「ＷＳＸ０２」）からなる層（厚み３０μｍ）と、エチレン−酢酸ビニル共重合体（三井デュポン社製、商品名「Ｐ１００７」）からなる層（厚み８５μｍ）とから構成される基材Ａを得た。
（バックグラインドテープの作製）
上記粘着剤Ａをセパレーター（三菱化学社製、商品名「ＭＲＦ３８」）に塗布し、１２０℃で２分間加熱して、粘着剤層（厚み：２０μｍ）を形成し、該粘着剤層を基材Ａのエチレン酢酸ビニル共重合体フィルム側に転写して、基材と粘着剤層とからなるバックグラインドテープを得た。
【００４２】
［実施例２］
架橋剤の配合量を０．２重量部としたこと以外は、実施例１と同様にして、バックグラインドテープを得た。
【００４３】
［実施例３］
架橋剤の配合量を０．３重量部としたこと以外は、実施例１と同様にして、バックグラインドテープを得た。
【００４４】
［実施例４］
粘着付与剤を配合しなかったこと以外は、実施例１と同様にして、バックグラインドテープを得た。
【００４５】
［実施例５］
（粘着剤Ｂの調製）
製造例２で得た（メタ）アクリル系ポリマー（ＩＩ）１００重量部と、粘着付与剤（アルキルフェノール系粘着付与樹脂；荒川化学工業社製、商品名「タマノル５２６」）３重量部と、架橋剤（イソシアネート系架橋剤；東ソー社製、商品名「コロネートＨＬ」）１重量部と、光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製、商品名「イルガキュア１８４」）３重量部とを混合して、粘着剤Ｂを調製した。
（バックグラインドテープの作製）
粘着剤Ａに代えて、粘着剤Ｂを用いたこと以外は、実施例１と同様にして、バックグラインドテープを得た。
【００４６】
［実施例６］
粘着付与剤を配合しなかったこと、架橋剤の配合量を０．２重量部としたこと以外は、実施例５と同様にして、バックグラインドテープを得た。
【００４７】
［実施例７］
基材Ａに代えて、延伸ポリスチレン（クラボウ社製、商品名「オイディス＃２５」；厚み：２５μｍ）からなる基材を用いたこと以外は、実施例５と同様にして、バックグラインドテープを得た。
【００４８】
［実施例８］
基材Ａに代えて、ポリエチレンナフタレート（帝人社製、商品名「テオネックスＱ５１＃２５」；厚み：２５μｍ）からなる基材を用いたこと以外は、実施例５と同様にして、バックグラインドテープを得た。
【００４９】
［実施例９］
基材Ａに代えて、ポリイミド（東レデュポン社製、商品名「カプトン１００Ｖ＃２５」；厚み：２５μｍ）からなる基材を用いたこと以外は、実施例５と同様にして、バックグラインドテープを得た。
【００５０】
［実施例１０］
（粘着剤Ｃの調製）
製造例３で得た（メタ）アクリル系ポリマー（ＩＩＩ）１００重量部と、粘着付与剤（アルキルフェノール系粘着付与樹脂；荒川化学工業社製、商品名「タマノル５２６」）３重量部と、架橋剤（イソシアネート系架橋剤；東ソー社製、商品名「コロネートＬ」）０．２重量部とを混合して、粘着剤Ｃを調製した。
（バックグラインドテープの作製）
粘着剤Ａに代えて、粘着剤Ｃを用いたこと以外は、実施例１と同様にして、バックグラインドテープを得た。
【００５１】
［比較例１］
架橋剤の配合量を１重量部としたこと以外は、実施例１と同様にしてバックグラインドテープを得た。
【００５２】
［比較例２］
粘着付与剤を配合しなかったこと以外は、比較例１と同様にして、バックグラインドテープを得た。
【００５３】
［比較例３］
架橋剤の配合量を０．５重量部としたこと以外は、実施例１と同様にしてバックグラインドテープを得た。
【００５４】
［比較例４］
架橋剤の配合量を１．５重量部としたこと以外は、実施例５と同様にしてバックグラインドテープを得た。
【００５５】
［比較例５］
粘着付与剤を配合しなかったこと以外は、実施例５と同様にして、バックグラインドテープを得た。
【００５６】
［比較例６］
（粘着剤Ｄの調製）
製造例４で得た（メタ）アクリル系ポリマー（ＩＶ）１００重量部と、架橋剤（イソシアネート系架橋剤；東ソー社製、商品名「コロネートＬ」）０．１重量部と、光重合開始剤（ＢＡＳＦ社製、商品名「イルガキュア６５１」）３重量部とを混合して、粘着剤Ｄを調製した。
（バックグラインドテープの作製）
上記粘着剤Ｃをセパレーター（三菱化学社製、商品名「ＭＲＦ３８」）に塗布し、１２０℃で２分間加熱して、粘着剤層（厚み：２０μｍ）を形成し、該粘着剤層をＰＥＴに転写して、基材と粘着剤層とからなるバックグラインドテープを得た。
【００５７】
［評価］
実施例および比較例で得られたバックグラインドテープを下記（１）〜（４）の評価に供した。結果を表１に示す。
【００５８】
（１）粘着剤層のゲル分率
粘着剤層の約０．１ｇを、０．２μｍ径の孔を有するテフロン(登録商標)シート（商品名「ＮＴＦ１１２２」、日東電工株式会社製）に包んだ後、凧糸で縛り、その際の重量を測定し、該重量を浸漬前重量とした。なお、浸漬前重量は、粘着剤層と、テフロンシートと、凧糸との総重量である。また、使用するテフロンシートと凧糸との重量も測定しておき、前記重量を包袋重量とした。次に、前記粘着剤層をテフロンシートで包み、凧糸で縛ったものを、酢酸エチルで満たした５０ｍｌ容器に入れ、室温にて１週間静置した。その後、容器からテフロンシートを取り出し、１３０℃で２時間、乾燥機中で乾燥して酢酸エチルを除去した後、サンプル重量を測定し、該重量を浸漬後重量とした。下記式からゲル分率を算出した。なお、下記式中のＡは浸漬後重量であり、Ｂは包袋重量であり、Ｃは浸漬前重量である。
ゲル分率（重量％）＝（Ａ−Ｂ）／（Ｃ−Ｂ）×１００
【００５９】
（２）耐エッチング性（バックグラインドテープの耐酸性および耐アルカリ性）
９６重量％Ｈ２ＳＯ４水溶液と、７０重量％ＨＮＯ３水溶液とを混合して（重量比：Ｈ２ＳＯ４／ＨＮＯ３＝５０／７）、混酸を調製した。該混酸（室温下）にバックグラインドテープを、２分間浸漬させた。
次いで、４５重量％ＫＯＨ水溶液（６０℃）に、混酸から取出した上記バックグラインドテープを１分間浸漬させた。
その後、バックグラインドテープを水洗し、目視にて、基材の劣化および、粘着剤層への液侵入の有無を確認した。表１中、基材の劣化が確認されなかった場合（実用上許容可能な程度の劣化を含む）を〇、基材の劣化が確認された場合（実用に適さないほど劣化した場合）を×とする。また、粘着剤層への液侵入が確認されなかった場合を〇、確認された場合を×とする。
【００６０】
（３）糊残り
バックグラインドテープをシリコンウエハに貼り付け、ハンドピール用ウエハ保持装置（日東精機製  ＨＭＴ−３００）でウエハを真空吸着しつつ、常温（２３℃）でバックグラインドテープのハンドピールを行った。その後、バックグラインドテープ剥離後のウエハ表層を目視および１００倍光学顕微鏡にて観察を実施し、糊残り有無の確認を行った。表１中、糊残りが全く確認されなかった場合を〇、確認された場合を×とする。
【００６１】
【表１】
2017212441.tif 000003
【００６２】
表１から明らかなように、本発明のバックグラインドテープは、耐酸性または耐アルカリ性に優れる粘着剤層が形成される。また、基材を構成する材料として、特定の樹脂を用いることにより、基材および粘着剤層ともに優れるバックグラインドテープを得ることができる。
【符号の説明】
【００６３】
１０              基材
２０              粘着剤層
１００            バックグラインドテープ
【図１】
2017212441.tif 000004