(57)【要約】【課題】電子機器の冷却効率の向上を実現する。【解決手段】櫛歯形状のフィン形状を持つ２つのダクト部品を、一方の部品のフィン形状が他方の部品のフィン形状の間に入り込む形態に互いに対向するように配置した放熱構造において、側壁部分と前記フィン形状によって囲まれる領域にリブ形状を形成し、前記リブ形状により前記側壁部分とフィン形状に囲まれた断面積を小さくする。【選択図】図４３
2017069500.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
櫛歯形状のフィン形状を持つ２つのダクト部品を、
一方の部品のフィン形状が他方の部品のフィン形状の間に入り込む形態に互いに対向するように配置した放熱構造において、
側壁部分と前記フィン形状によって囲まれる領域にリブ形状を形成し、
前記リブ形状により前記側壁部分とフィン形状に囲まれた断面積を小さくすることを特徴とする電子機器の放熱構造。
【請求項２】
前記リブ形状は前記ダクト部品に複数形成されており、前記フィン形状の排気側端近傍と吸気側端近傍に少なくとも配置してあることを特徴とすることを特徴とする請求項１に記載の電子機器の放熱構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器の放熱構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、小型化と高機能化した電子機器が市場から要望されるに伴い、消費電力の増大を招き、外装温度の高温化および内部電気素子の保証温度を超えることによる熱暴走などが近年問題となっている。そのためダクトと放熱フィンを用いた放熱構造が提案されている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−１２６１２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の電子機器の放熱構造では、複数の基板上の熱源を冷却するために複数のフィン形状を持つヒートシンク兼ダクトをお互いのフィン同士が交互になるように組み合わせることにより、省スペースでかつ狭ピッチの放熱構造を構成している。しかしながら、成形性の問題でダクトの一番外側のフィンの箇所においては、フィンとダクト側壁との空間が大きくなってしまうという問題があり、ダクト内流速分布で一番外側の隙間で早い流速が発生してしまい、放熱効率が低下してしまうという問題があった。
【０００５】
このような課題を鑑みて、本発明は、電子機器の放熱構造に係り、冷却効率の向上を実現することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するために、本発明に係る電子機器の放熱構造は、
櫛歯形状のフィン形状を持つ２つのダクト部品を、一方の部品のフィン形状が他方の部品のフィン形状の間に入り込む形態に互いに対向するように配置した放熱構造において、側壁部分と前記フィン形状によって囲まれる領域にリブ形状を形成し、前記リブ形状により前記側壁部分とフィン形状に囲まれた断面積を小さくするを特徴とする。
【０００７】
また、本発明に係る電子機器の放熱構造の他の特徴とするところは、前記リブ形状は前記ダクト部品に複数形成されており、前記フィン形状の排気側端近傍と吸気側端近傍に少なくとも配置してあることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、電子機器の放熱構造に係り、冷却効率の向上を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】デジタルビデオカメラの外観斜視図である。
【図２】デジタルビデオカメラの斜視図である。
【図３】カメラ本体１００の正面図である。
【図４】カメラ本体１００の右側面図である。
【図５】カメラ本体１００の左側面図である。
【図６】壁２１５に接する状態でカメラ本体１００を使用している様子を上面から見た図である。
【図７】カメラ本体１００における吸気カバー２３１、排気カバー２４１の分解斜視図である。
【図８】カメラ本体１００の分解斜視図である。
【図９】正面カバーユニット２５１の斜視図である。
【図１０】右カバーユニット２５２の斜視図である。
【図１１】背面カバーユニット２５４の斜視図である。
【図１２】左カバーユニット２５３の斜視図である。
【図１３】図１２の反対側から見た左カバーユニット２５３の斜視図である。
【図１４】カード基板ユニット２６１の斜視図である。
【図１５】図１４と別方向から見たカード基板ユニット２６１の斜視図である。
【図１６】メインユニット２５０の後方左上から見た斜視図である。
【図１７】メインユニット２５０の前方右上から見た斜視図である。
【図１８】メイン基板４００の斜視図である。
【図１９】図１８の反対側から見たメイン基板４００の斜視図である。
【図２０】サブ基板４０１の斜視図である。
【図２１】図２０の反対側から見たサブ基板４０１の斜視図である。
【図２２】ネットワーク基板４０２の斜視図である。
【図２３】映像圧縮回路基板４０３の斜視図である。
【図２４】電源基板４０４の斜視図である。
【図２５】ファンダクトユニット３０１の右上後方より見た斜視図である。
【図２６】ファンダクトユニット３０１の左上前方より見た斜視図である。
【図２７】ファンダクトユニット３０１の左側面図である。
【図２８】ファンダクトユニット３０１の上面図である。
【図２９】ファン３００の斜視図である。
【図３０】図２９の反対側から見たファン３００の斜視図である。
【図３１】ファンゴム３０６の斜視図である。
【図３２】ファンゴム３０６にファン３００を組み込んだ状態をファン３００の吸込側から見た図である。
【図３３】ファンゴム３０６にファン３００を組み込んだ状態をファン３００の吐出側から見た図である。
【図３４】ダクトＲ３０２の斜視図である。
【図３５】ダクトＲ３０２の側面図である。
【図３６】ダクトＬ３０３の斜視図である。
【図３７】ダクトＬ３０３の側面図である。
【図３８】ダクトＬリア３０４の斜視図である。
【図３９】ダクトＬリア３０４の側面図である。
【図４０】ファンダクトユニット３０１の分解斜視図である。
【図４１】ファンダクトユニット３０１の側面図である。
【図４２】図４１におけるＡ−Ａ断面の断面図である。
【図４３】図４１におけるＢ−Ｂ断面の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明を実施するための形態を図面に基づいて説明する。
【００１１】
＜第１の実施形態＞
図１は本発明の電子機器の第１の実施形態であるデジタルビデオカメラの外観斜視図、図２は図１に示すデジタルビデオカメラのカメラ本体１００からレンズ鏡筒１０１、ハンドル部１０２、ショルダーユニット部１０３及びビューファインダ部１０４を取り外した状態を示す斜視図である。なお、本実施の形態においては、被写体側から見た方向で上下左右とし、被写体側を正面と定義し説明を行う。
【００１２】
本実施形態のデジタルビデオカメラは、図２に示すように、カメラ本体１００に対して、交換式のレンズ装置であるレンズ鏡筒１０１、ハンドル部１０２、ショルダーユニット部１０３及びビューファインダ部１０４がそれぞれ着脱可能に装着される。レンズ鏡筒１０１、及びビューファインダ部１０４は、それぞれ接続手段を有し、カメラ本体１００に装着された状態で、カメラ本体１００と電気的に接続される。
【００１３】
図３はカメラ本体１００の正面図、図４はカメラ本体１００の右側面図、図５はカメラ本体１００の左側面図である。
【００１４】
図３に示すように、カメラ本体１００には、ＣＭＯＳセンサやＣＣＤセンサ等の撮像素子２００、及び撮影ボタン２０１等が設けられる。図４に示すように、カメラ本体１００には、電源ボタン２０２、操作ボタン類２０３、操作ダイヤル２０４、表示部２０５が設けられている。図５に示すように、カメラ本体１００には、カード蓋２１０、外部入出力端子類２２０、撮影ボタン２０６、吸気口２３０と排気口２４０が設けられており、後述するカードスロット５０１の開口部は、カード蓋２１０によって覆われた状態（閉状態）で示されている。
【００１５】
カメラ本体１００は後述するファン３００の駆動によって外部の空気をカメラ本体１００の前方に設けられた吸気口２３０から吸入し、ファン３００の駆動によって生じた気流をカメラ本体１００の後方に設けられた排気口２４０から排出する。
【００１６】
本実施形態のデジタルビデオカメラにおいては、撮影者はショルダーユニット部１０３を自分の右肩に乗せて撮影を行う。そのため撮影者の顔はカメラ本体１００の右側面に隣接することになるが、カメラ本体１００の排気口２４０がカメラ本体１００の左側面にあるために、カメラ本体１００からの排気風が撮影者の顔にあたらず、不快感を与えることはない。
【００１７】
また、図６は壁２１５に接する状態でカメラ本体１００を使用している場合にその上面から見た図である。カメラ本体１００は吸気口２３０や排気口２４０に対して、カード蓋２１０や外部入出力端子類２２０が本体の外側に突出しているため、壁２１５で吸気口２３０や排気口２４０を塞ぐことはない。そのため図６中の矢印のような吸排気の空気流れを塞ぐことはなく、カメラ本体１００の冷却を十分に行うことができる。
【００１８】
図７はカメラ本体１００の吸気口２３０の吸気カバー２３１、排気口２４０の排気カバー２４１の分解図である。
【００１９】
吸気カバー２３１、排気カバー２４１はそれぞれビス２３２で左カバー５００に固定されており、吸気カバー２３１の内側には吸気フィルター２３２が組み込まれている。吸気の際、カメラ本体１００は空気と一緒にゴミも吸い込もうとするが、オープンセル構造のウレタンフォームで構成された吸気フィルター２３２によりゴミが本体内部に侵入することを防止することができる。吸気フィルター２３２は、厚みのあるフィルターであり、吸気カバー２３１の吸気口２３０から吸気した空気に対して高い粉塵捕集率を得ることができる。また排気カバー２４１の内側には吸気フィルター２３２と同じ材質で構成された排気フィルター２４２が組み込まれおり、排気カバー２４１の排気口２４０からゴミが本体内部に侵入することを防止している。
【００２０】
図８はカメラ本体１００の内部構造を説明するための分解斜視図である。
【００２１】
図８に示すように、カメラ本体１００は、後述するメインユニット２５０を囲うように正面カバーユニット２５１、右カバーユニット２５２、左カバーユニット２５３、背面カバーユニット２５４、上面カバーユニット２５５及び底面カバーユニット２５６により外装を形成している。上面カバーユニット２５５や底面カバーユニット２５６には、複数のねじ穴２５７が設けられており、カメラ本体１００に対して外部機器やアクセサリー等を取り付けることが可能である。
【００２２】
図９は正面カバーユニット２５１の斜視図であり、図９を用いて正面カバーユニット２５１を説明する。
【００２３】
図９に示すように、正面カバーユニット２５１には、撮像素子２００を実装しているセンサー基板２５８やレンズ鏡筒１０１を固定するためのマウント部品２０８が設けられている。
【００２４】
撮像素子２００はＣＭＯＳやＣＣＤを使用しているため、素子自体が発する熱によってノイズ等が増え、画質が低下するという問題がある。また、センサー基板２５８上の回路も発熱して撮像素子２００に熱を供給するため、撮像素子２００及びセンサー基板２５８周辺の熱を放熱する必要があり、センサー放熱板２５９をセンサー基板２５８にビスで固定して放熱を行っている。
【００２５】
図１０は右カバーユニット２５２の斜視図であり、図１０を用いて右カバーユニット２５２を説明する。
【００２６】
図１０に示すように、右カバーユニット２５２には、前述の表示部２０５に撮影設定や撮影中の画像を表示したり、電源ボタン２０２、操作ボタン類２０３、および操作ダイヤル２０４等のスイッチの入力内容に応じて、カメラ本体１００の設定を制御したりする制御ＩＣ（不図示）が実装された表示制御基板２６０が設けられている。表示制御基板２６０はメインユニット２５０に含まれる後述のメイン基板４００と細線同軸等で接続されている。
【００２７】
図１１は背面カバーユニット２５４の斜視図であり、図１１を用いて背面カバーユニット２５４を説明する。
【００２８】
背面カバーユニット２５４はバッテリー端子２２５が設けられており、不図示のバッテリーから電源を供給することでカメラ本体１００を動かすことができる。
【００２９】
図１２は左カバーユニット２５３の斜視図であり図１３は図１２の反対側から見た左カバーユニット２５３の斜視図である。図１２、図１３を用いて左カバーユニット２５３を説明する。
【００３０】
図１２に示す通り、左カバーユニット２５３には、外部入出力端子類２２０として音声出力端子２２１や音声入力端子２２２があり、メインユニット２５０に含まれる後述の信号制御基板２６２やサブ基板４０１に接続されている。音声出力端子２２１や音声入力端子２２２はカメラ本体１００にケーブルを差したときに、カメラ本体１００に対して斜め後ろ方向に出すことができるようになっており、撮影時にケーブルが邪魔になることがないようになっている。外部入出力端子類２２０の内側には基板等を配置する必要があるため、左カバーユニット２５３の内側スペースを多く必要とする。
【００３１】
また左カバーユニット２５３には映像を記録するための記録メディアを収納する後述するカード基板ユニット２６１のカード蓋２１０が設けられている。記録メディアの抜き差しがしやすいように、カメラ本体１００に対して記録メディアは横方から挿入する形態をとっている。
【００３２】
図１３に示すように、左カバーユニット２５３には信号制御基板２６２やカード基板ユニット２６１等が配置されており、後述するメイン基板４００やサブ基板４０１にワイヤーハーネス等で接続され映像や音声信号の通信を行う。
【００３３】
図１４はカード基板ユニット２６１の斜視図であり図１５は図１４と別方向から見たカード基板ユニット２６１の斜視図である。図１４、図１５を用いてカード基板ユニット２６１を説明する。
【００３４】
図１４に示すように、カード基板ユニット２６１には後述の映像圧縮回路基板４０３と電気的に接続される。また、映像を記録メディアに記録するためのカード基板２６３が２つと、カメラ本体１００の撮影時等の設定保存ファイルを保存するための保存用カード基板２６４の合わせて３つ基板が設けられている。高解像度、高フレームレートの映像を記録する場合には、記録メディア内のＩＣが発熱するため記録メディアを冷却する必要があり、カード基板２６３に不図示の放熱ゴムを利用して放熱板２６８に放熱している。また３枚の基板と放熱板２６８は金属製のカード基板ベース２６５に位置決めされており、ビスにより固定されている。また図１５に示すように、カード基板ベース２６５にはカード冷却ファン２６６が設けられており、カード冷却ファン２６６の排気風をカード基板ベース２６５や放熱板２６８に当てることにより放熱を行っている。また放熱板２６８に貼り付けられたカード放熱ゴム２６７により、底面カバーユニット２５６へ熱を放熱している。
【００３５】
図１６はカメラ本体１００の後方右上から見たメインユニット２５０の斜視図であり、図１７はカメラ本体１００の前方右上から見たメインユニット２５０の斜視図である。
【００３６】
メインユニット２５０は、ファンダクトユニット３０１、メイン基板４００、サブ基板４０１、ネットワーク基板４０２、映像圧縮回路基板４０３、電源基板４０４、メイン基板放熱板４１０、サブ基板放熱板４１１を有する。メイン基板放熱板４１０やサブ基板放熱板４１１は熱伝導性に優れた銅やアルミニウム等の材料の板金であり、それぞれメイン基板４００やサブ基板４０１に実装された部品の放熱を行っている。
【００３７】
カメラ本体１００内で消費電力の多い基板を、順に並べてみると、メイン基板４００、サブ基板４０１、映像圧縮回路基板４０３、電源基板４０４である。ファンダクトユニット３０１に、これらの発熱を伴う複数の基板を固定して伝熱させることにより、上記の基板を一度に冷却することが可能となっている。
【００３８】
メイン基板４００、サブ基板４０１、ネットワーク基板４０２および映像圧縮回路基板４０３間は通信速度が速いことが要求されるため、それぞれの基板間の接続に細線同軸ワイヤー等を用いている。
【００３９】
図１８から図２４を用いて、メイン基板４００、サブ基板４０１、ネットワーク基板４０２、映像圧縮回路基板４０３、及び電源基板４０４について説明する。
【００４０】
図１８はメイン基板４００の斜視図であり、ファンダクトユニット３０１に取り付けられている面を示している。図１９は図１８の反対側の斜視図である。図２０はサブ基板４０１の斜視図であり、ファンダクトユニット３０１に取り付けられている面を示している。図２１は図２０の反対側の斜視図である。図２２はネットワーク基板４０２の斜視図である。図２３は映像圧縮回路基板４０３の斜視図であり、図２４は電源基板４０４の斜視図である。
【００４１】
図１８、図１９を用いて、メイン基板４００の説明を行う。
【００４２】
メイン基板４００はすべての電子デバイスと電気的に接続されるため、多くのＩＣが実装されカメラ本体１００内で最も面積が大きい基板である。図１８で示すように、メイン基板はセンサー基板２５８からの信号を処理するためのフロントエンドＩＣ  ６００や、映像に対して色調整などの処理を行うための映像処理ＩＣ  ６０２、これらのＩＣ用に使用されているメモリ６０３などが実装されている。フロントエンドＩＣ  ６００、映像処理ＩＣ  ６０２、メモリ６０３は消費電力が大きく、非常に発熱するＩＣであるので、ファンダクトユニット３０１側に実装をされており、不図示の放熱ゴムを利用してＩＣの熱をファンダクトユニット３０１に伝熱している。図１９側にはフロントエンドＩＣ  ６００や映像処理ＩＣ  ６０２へ電源を供給するための回路部品６０４が実装されており、それらは図１６で示したメイン基板放熱板４１０により放熱を行っている。
【００４３】
図２０、図２１を用いて、サブ基板４０１の説明を行う。
【００４４】
図２０に示すように、サブ基板４０１は、メイン基板４００の映像処理ＩＣ  ６０２から映像データを受け取って、各外部入出力に最適な映像フォーマットの変換を行うバックエンドＩＣ  ６１１やフォーマット変換ＩＣ  ６１２などが実装される。バックエンドＩＣ  ６１１やフォーマット変換ＩＣ  ６１２もファンダクトユニット３０１側に実装されており、不図示の放熱ゴムを利用してＩＣの熱をファンダクトユニット３０１に伝熱している。図２１側にはバックエンドＩＣ  ６１１やフォーマット変換ＩＣ  ６１２へ電源を供給するための回路部品６１３が実装されており、それらは図１７で示したサブ基板放熱板４１１により、放熱されている。
【００４５】
図２２を用いて、ネットワーク基板４０２の説明を行う。ネットワーク基板４０２には、ＷＩＦＩなどの無線を制御する通信用ＩＣ  ６２１が実装されており、カメラ本体１００内で撮影した映像を外部機器へ伝送することができる。
【００４６】
図２３を用いて、映像圧縮回路基板４０３の説明を行う。図２３に示すように、映像圧縮回路基板４０３には、メイン基板４００の映像処理ＩＣ  ６０２から映像データを受け取って、記録メディアカードに高解像度、高フレームレートで映像を書き込むための映像圧縮ＩＣ  ６３１が実装されている。
【００４７】
図２４を用いて、電源基板４０４の説明を行う。
【００４８】
電源基板４０４は、前述のメイン基板４００、サブ基板４０１、ネットワーク基板４０２、映像圧縮回路基板４０３、及びカメラ本体１００内の電気デバイスに電源を供給している。カメラ本体１００全体の消費電力はとても大きいので、電源基板４０４には背が高いコンデンサ６４１やコイル６４２などの大きな部品が実装されている。メイン基板４００と電源基板４０４は図２４で示すＢｔｏＢコネクタ６４３で接続されており、そのＢｔｏＢコネクタ６４３のピン数の多くを使用して多くの電源を供給している。
【００４９】
図２５はファンダクトユニット３０１の右上後方より見た斜視図であり、図２６はファンダクトユニット３０１の左上前方から見た斜視図である。また図２７はファンダクトユニット３０１の側面図であり、図２８  はファンダクトユニット３０１の上面図である。
【００５０】
ファンダクトユニット３０１はダクトＲ  ３０２、ダクトＬ  ３０３、及びダクトＬリア３０４がビス３０５により固定されている。ファンダクトユニット３０１の内部には、小型の軸流ファンであるファン３００をファンゴム３０６に組み込んだものを縦に２個並べて配置している。小型の軸流ファンを採用することでファンダクトユニット３０１を小型にすることができ、カメラ本体１００の小型化を行っている。ファン３００をファンゴム３０６に組み込むことで、ファン３００の回転時に発生する振動を低減している。
【００５１】
図２８において、ファンダクトユニット３０１は点線で示すように吸気部３２５、冷却部３２６、排気部３２７に大きく分けることができる。吸気部３２５はカメラ本体１００の左カバーユニット２５３に設けられた吸気口２３０とつながっており、カメラ本体１００の外部からの空気を冷却部３２６に送出する。冷却部３２６では後述のダクトＲフィン３３１とダクトＬフィン３４１により空気と熱交換を行う。これにより、ファンダクトユニット３０１を冷却することにより、メイン基板４００とサブ基板４０１等に実装されたＩＣを冷却することができる。排気部３２７はカメラ本体１００の左カバーユニット２５３に設けられた排気口２４０とつながっており、熱交換により温められた空気をカメラ本体１００に排出を行う。吸気部３２５と冷却部３２６が略直角につながっており、冷却部３２６と排気部３２７が鈍角につながっており、ファンダクトユニット３０１は略コの字の形状になっている。
【００５２】
また図２８において、ＷｄはダクトＲ  ３０２とダクトＬ  ３０３の合わせた幅、Ｗｆはファン３００の幅を指している。本発明のファンダクトユニット３０１は、ファン３００を冷却部３２６と排気部３２７の接続部近傍部に配置することで、Ｗｄ＜Ｗｆという関係が可能になっている。この結果、ファンダクトユニット３０１の薄型化を可能にしており、ひいては本体の薄型化を可能にしている。またファンダクトユニット３０１を略コの字形状にすることで、冷却部３２６の外側には面積の大きなメイン基板４００を配置することができ、冷却部３２６の内側には面積の小さなサブ基板４０１を配置することができる。冷却部３２６の外側のダクトＲフィン３３１は風の流れる方向に長くすることが可能となり、メイン基板４００を効果的に冷却することができる。さらにファンダクトユニット３０１を略コの字形状にすることで内側の部分にスペース３０７を作ることができる。カード基板ユニット２６１や外部入出力端子類２２０は奥行方向が大きくカメラ本体１００の幅方向のスペースを多く必要としていた。しかしカード基板ユニット２６１をファンダクトユニット３０１を略コの字形状の内側の部分であるスペース３０７に配置することで、カメラ本体１００の幅方向の薄型化が可能となり、本体の小型化を行っている。
【００５３】
また図２６に示すように、ファンダクトユニット３０１は略コの字形状とすることで、カメラ本体１００の吸気口２３０と排気口２４０を左カバーユニット２５３に配置することが可能となっている。
【００５４】
ダクトＲ  ３０２、ダクトＬ  ３０３、ダクトＬリア３０４はアルミニウムやマグネシウムなどの金属で作られており、ファンゴム３０６はシリコン等の弾性体の材料で成形されている。以降、それぞれの部品について詳しく説明する。
【００５５】
図２９及び図３０はファン３００の説明図である。図２９はファン３００の斜視図であり、図３０は図２９とは反対側から見たファン３００の斜視図である。
【００５６】
ファン３００の外装は、プラスチック製樹脂のフレーム３１０で構成される。ファン３００は、メイン基板４００と電気的に接続するためのファンワイヤー３１２とファン基板（不図示）を有している。ファン３００の内部には、ファン基板を経由して電気的に接続されているモータ部（不図示）が保持されており、羽根３１３を回転させることにより圧力差を生み出し空気を送っている。また、羽根３１３には磁石（不図示）、ファン基板にはホール素子（不図示）が備えられ、羽根３１３の回転数を検知しフィードバック制御する手段を備えている。以上の構成により、ファン３００は、空気を吸込側から吸気し、吐出側から排出する機能を持ち、かつ回転数を制御可能となっている。一般的に軸流ファンは、羽根３１３を低速回転することでも十分大きな風量を得ることができる。羽根３１３を低速で回転させることで風切り音やモーター音などの騒音ノイズも抑えることができるので、本実施系のようなデジタルビデオカメラには最適である。
【００５７】
図３１、図３２、図３３を用いてファンゴム３０６の説明を行う。
【００５８】
図３１はファンゴム３０６の斜視図である。
【００５９】
図３１に示すように、ファンゴム３０６には外側リブ３２１と内側リブ３２２が設けられており、シリコンゴムなどのゴム部材で作成されている。ファンゴム３０６の内側の４隅には内側リブ３２２が設けられている。また切欠き部３２３が設けられており、後に詳細な説明を行う。
【００６０】
図３２はファンゴム３０６にファン３００を組み込んだ状態をファン３００の吸込側から見た図であり、図３３はファンゴム３０６にファン３００を組み込んだ状態をファン３００の吐出側から見た図である。
【００６１】
ファンゴム３０６は、ファン３００の吸込側や吐出側の開口を覆うことがないように、内側リブ３２２で挟むようにファン３００を保持する。この際、ファン３００のファンワイヤー３１２が切欠き部３２３から出るようにすることで、ファン３００の外形とファンゴム３０６の内径の大きさを隙間なく組み立てることができる。
【００６２】
次に図３４、図３５を用いて、ダクトＲ  ３０２を説明する。
【００６３】
図３４はダクトＲ  ３０２の斜視図であり、図３５はダクトＲ  ３０２の側面図である。
【００６４】
図３４に示すように、ダクトＲ  ３０２には、メイン基板４００と電源基板４０４をビスで固定するための、メイン基板固定部３３２や電源基板固定部３３３を有する。またメイン基板４００に実装されるフロントエンドＩＣ  ６００、映像処理ＩＣ  ６０２やメモリ６０３に対応する位置にダクトＲ凸部３３４を有する。そしてダクトＲ凸部３３４の大きさは、ダクトＲ凸部３３４に貼られる不図示の放熱ゴムとほぼ同等となっており、これによりフロントエンドＩＣ  ６００、映像処理ＩＣ  ６０２、メモリ６０３の発熱を、放熱ゴムを介してダクトＲ凸部３３４に伝えることが可能となる。
【００６５】
図３５に示すように、ダクトＲ  ３０２の内側には、放熱面積を拡大するために所定間隔で並設させた複数のダクトＲフィン３３１や、ファン３００を組み込んだファンゴム３０６を保持するためのファンゴム保持リブ３３５が設けられている。
【００６６】
またダクトＲフィン３３１の両端にあたる位置において、ダクトＲ上部壁３３６とダクトＲ下部壁３３７のそれぞれからダクトＲリブ３３８が設けられている。ダクトＲリブ３３８の設置目的については、後ほど詳しく説明を行う。
【００６７】
図３６、図３７を用いてダクトＬ  ３０３を説明する。
【００６８】
図３６はダクトＬ  ３０３の斜視図であり、図３７はダクトＬ  ３０３の側面図である。
【００６９】
図３６に示すように、ダクトＬ  ３０３には、サブ基板４０１やサブ基板放熱板４１１をビスで固定するためのサブ基板固定部３４２を有する。またサブ基板４０１に実装されるバックエンドＩＣ  ６１１、フォーマット変換ＩＣ  ６１２等に対応する位置にダクトＬ凸部３４４を有する。そしてダクトＬ凸部３４４の大きさは、ダクトＬ凸部３４４に貼られる放熱ゴムとほぼ同等となっており、これによりバックエンドＩＣ  ６１１やフォーマット変換ＩＣ  ６１２の発熱は放熱ゴムを介してダクトＬ凸部３４４に伝えることが可能となる。またダクトＬリア３０４を固定するための、ダクトＬ固定部３４５を備える。
【００７０】
図３７に示すように、ダクトＬ  ３０３の内側には、放熱面積を拡大するために所定間隔で並設させた複数のダクトＬフィン３４１、また略中央にダクトＬフィン３４１と並列する分離壁３４３を有する。ダクトＲ  ３０２とダクトＬ  ３０３が組み合わされた時に、分離壁３４３により内部の空間を２つに分割される。ダクトＬ  ３０３のダクトＬ上部壁３４５、ダクトＬ下部壁３４６がそれぞれ、ダクトＲ  ３０２のダクトＲ上部壁３３６、ダクトＲ下部壁３３７と合わさることにより、ファンダクトユニット３０１の隙間をなくし、ゴミの侵入や雨水の侵入による基板の破壊を防ぐことができる。
【００７１】
図３８、図３９を用いてダクトＬリア３０４を説明する。
【００７２】
図３８はダクトＬリア３０４の斜視図であり、図３９はダクトＬリア３０４の側面図である。
【００７３】
図３８に示すように、ダクトＬリア３０４には、映像圧縮回路基板４０３をビスで固定するための映像圧縮回路基板固定部３５３を有する。また映像圧縮回路基板４０３に実装される映像圧縮ＩＣ  ６３１に対応する位置に放熱平面部３５５を有する。映像圧縮ＩＣ  ６３１の発熱は不図示の放熱ゴムを介して放熱平面部３５５に伝えることが可能となる。
【００７４】
図３９に示すように、ダクトＬリア３０４には、放熱面積を拡大するための複数のダクトＬリアフィン３５１、ファン３００を組み込んだファンゴム３０６を保持するためのファン組み込み部３５２が２つ設けられている。また分離壁３４３と同様の役割を果たす分離壁３５４が設けられており、ダクトＲ  ３０２とダクトＬリア３０４が組み合わされた時に、内部の空間を２つに分割する。このことにより一方のファン３００からの排気風が他方のファン３００に吸い込まれることを防ぎ、ダクトＲフィン３３１やダクトＬフィン３４１によって熱せられた空気をカメラ本体１００の外部に確実に排気することができる。
【００７５】
図４０を用いてファンダクトユニット３０１の全体構成について詳しく説明を行う。
【００７６】
図４０はファンダクトユニット３０１の分解斜視図である。
【００７７】
図４０に示すように、ファン組み込み部３５２にファンゴム３０６の外側リブ３２１が当接するように組み込むことによりファン３００を保持している。このようにすることでファン３００の羽根３１３が回転することで発生する振動がカメラ本体１００に影響しないようにしている。また同時に外側リブ３２１はダクトＲ  ３０２にも当接しており、ファンダクトユニット３０１内での空気の逆流を防ぐ効果もある。
【００７８】
図４１はファンダクトユニット３０１の側面図である。また図４２は図４１におけるＡ−Ａ断面の断面図であり、図４３は図４１におけるＢ−Ｂ断面の断面図である。Ｂ断面の箇所は図３５内の右側のダクトＲリブ３３８の位置に相当する箇所である。
【００７９】
図４２に示すように、本発明のファンダクトユニット３０１は、ダクトＲ  ３０２のダクトＲフィン３３１とダクトＬ  ３０３のダクトＬフィン３４１は互いのフィンの先端が相手のフィンの間に入るような形態をとっている。ファン３００により吸い込まれる空気はダクトＲフィン３３１とダクトＬフィン３４１の隙間を通ることにより、ダクトＲ  ３０２とダクトＬ  ３０３を冷却することができる。
【００８０】
ダクトＲ  ３０２のダクトＲ上部壁３３６とダクトＬ  ３０３のダクトＬフィン３４１で囲まれたダクト上部空間３６１やダクトＲ  ３０２のダクトＲ下部壁３３７とダクトＬ  ３０３のダクトＬフィン３４１で囲まれたダクト下部空間３６２は、他のダクトＲフィン３３１とダクトＬフィン３４１の空間よりも広くなる。
【００８１】
しかしながら図４３に示すように、本発明ではダクトＲ  ３０２にダクトＲリブ３３８を設けることによって、ダクト上部空間３６１やダクト下部空間３６２の空間を一時的に小さくすることにより、ダクト上部空間３６１やダクト下部空間３６２を流れる空気は流れにくくなり、その結果ファンダクトユニット３０１の中央部の空気の流速が速くなる。ダクトＲリブ３３８は図３５に示すようにフィン３３１の排気側端付近と吸気側端付近に設けることで、ダクト上部空間３６１やダクト下部空間３６２を通過する空気の流速を遅くする状況を安定的に保てる。この結果、ダクトＲリブ３３８そのため基板中央部に実装されたフロントエンドＩＣ６００やバックエンドＩＣ６１１等の部品の放熱効果が高まっている。
【００８２】
以上、本発明をその好適な実施形態に基づいて詳述してきたが、本発明はこれら特定の実施形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の様々な形態も本発明に含まれる。上述の実施形態の一部を適宜組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【００８３】
１００  カメラ本体、１０１  レンズ鏡筒、１０２  ハンドル部、
１０３  ショルダーユニット部、１０４  ビューファインダ部、２００  撮像素子、
２０１  撮影ボタン、２０２  電源ボタン、２０３  操作ボタン類、
２０４  操作ダイヤル、２０５  表示部、２０６  撮影ボタン、２０８  マウント部品、
２１０  カード蓋、２１５  壁、２２０  外部入出力端子類、２２１  音声出力端子、
２２２  音声入力端子、２２５  バッテリー端子、２３０  吸気口、
２３１  吸気カバー、２３２  吸気フィルター、２３２  ビス、２４０  排気口、
２４１  排気カバー、２４２  排気フィルター、２５０  メインユニット、
２５１  正面カバーユニット、２５２  右カバーユニット、２５３  左カバーユニット、
２５４  背面カバーユニット、２５５  上面カバーユニット、
２５６  底面カバーユニット、２５７  ねじ穴、２５８  センサー基板、
２５９  センサー放熱板、２６０  表示制御基板、２６１  カード基板ユニット、
２６２  信号制御基板、２６３  カード基板、２６４  保存用カード基板、
２６５  カード基板ベース、２６６  カード冷却ファン、２６７  カード放熱ゴム、２６８  放熱板、３００  ファン、３０１  ファンダクトユニット、３０２  ダクトＲ、
３０３  ダクトＬ、３０４  ダクトＬリア、３０５  ビス、３０６  ファンゴム、
３０７  スペース、３１０  フレーム、３１１  貫通穴、３１２  ファンワイヤー、
３１３  羽根、３２１  外側リブ、３２２  内側リブ、３２３  切欠き部、
３２５  吸気部、３２６  冷却部、３２７  排気部、３３１  ダクトＲフィン、
３３２  メイン基板固定部、３３３  電源基板固定部、３３４  ダクトＲ凸部、
３３５  ファンゴム保持リブ、３３６  ダクトＲ上部壁、３３７  ダクトＲ下部壁、３３８  ダクトＲリブ、３４１  ダクトＬフィン、３４２  サブ基板固定部、
３４３  分離壁、３４４  ダクトＬ凸部、３４５  ダクトＬ上部壁、
３４６  ダクトＬ下部壁、３５１  ダクトＬリアフィン、３５２  ファン組み込み部
、３５３  映像圧縮回路基板固定部、３５４  分離壁、３５５  放熱平面部、
３６１  ダクト上部空間、３６２  ダクト下部空間、４００  メイン基板、
４０１  サブ基板、４０２  ネットワーク基板、４０３  映像圧縮回路基板、
４０４  電源基板、４１０  メイン基板放熱板、４１１  サブ基板放熱板、
５００  左カバー、５０１  カードスロット、６００  フロントエンドＩＣ、
６０２  映像処理ＩＣ、６０３  メモリ、６０４  回路部品、
６１１  バックエンドＩＣ、６１２  フォーマット変換ＩＣ、６１３  回路部品、
６２１  通信用ＩＣ、６３１  映像圧縮ＩＣ、６４１  コンデンサ、６４２  コイル、
６４３  ＢｔｏＢコネクタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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