(57)【要約】【課題】目視によらず、はんだ上がりを確認できる電子装置及びその製造方法を提供すること。【解決手段】裏面２０ｂがケースと対向するように、回路基板２０がケースに固定されている。回路基板は、一面２０ａ及び裏面にわたって貫通するスルーホール２１、スルーホール壁面に形成された壁面部２３ａ及び裏面においてスルーホールの開口周辺に形成された周辺部２３ｂを含むランド２３、複数のスルーホールの一部に対応して形成されたはんだ検査部２４を有している。はんだ検査部は、一面及び裏面にわたって形成された導電接続部２４ａ、裏面において導電接続部と周辺部との間に形成された配線２４ｂ、及び、裏面において、壁面部と導電接続部との導電経路を遮断するように、周辺部及び配線からなる導体パターンを分断する隙間部２４ｃを含んでいる。はんだ７０が周辺部上及び隙間部に一体的に配置され、壁面部と導電接続部とが電気的に接続されている。【選択図】図１０
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１主面（２０ａ）及び該第１主面と板厚方向において反対の第２主面（２０ｂ）にわたって貫通する複数のスルーホール（２１）と、前記スルーホールの壁面に形成された壁面部（２３ａ）、及び、前記壁面部に連なり、前記第２主面において前記スルーホールの開口周辺に形成された周辺部（２３ｂ）を含むランド（２３）と、を有する回路基板（２０）と、
一面が開口しており、前記回路基板の第２主面と対向するように配置され、前記回路基板が固定されたケース（３１）と、前記一面の開口を蓋するように、前記板厚方向において前記ケースに組み付けられたカバー（３２）と、を有し、前記回路基板を収容する筐体（３０）と、
対応する前記スルーホールを挿通して先端が前記回路基板の第１主面側に突出し、はんだ（７０）を介して、前記ランドと電気的に接続された複数の端子（４２）を有する挿入実装部品（４０）と、
を備え、
前記回路基板は、前記第２主面側へのはんだ上がりを電気的に検査するために、前記スルーホールとは別の位置で、前記第１主面及び前記第２主面にわたって形成された導電接続部（２４ａ）、前記第２主面において前記導電接続部と前記周辺部との間に形成された配線（２４ｂ）、及び、前記第２主面において、前記ランドの壁面部と前記導電接続部との導電経路を遮断するように、前記周辺部及び前記配線からなる導体パターンを２つに分断する隙間部（２４ｃ）を含み、複数の前記スルーホールのうちの一部に対応して形成されたはんだ検査部（２４）をさらに有し、
前記はんだが前記周辺部上及び前記隙間部に一体的に配置され、前記はんだを介して前記壁面部と前記導電接続部とが電気的に接続されている電子装置。
【請求項２】
前記周辺部と前記配線との間に、前記隙間部が形成されている請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記はんだ検査部が形成された前記スルーホールの前記ランドは、前記回路基板に配置されたグランドパターン（２５）又は電源パターンと電気的に接続されている請求項１又は請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記はんだ検査部は、前記回路基板の第１主面において前記導電接続部とは別の位置に形成され、電気的検査の治具が接触される被接触部（２４ｄ）と、前記被接触部と前記導電接続部とを電気的に接続する繋ぎ部（２４ｅ）を有する請求項１〜３いずれか１項に記載の電子装置。
【請求項５】
前記挿入実装部品は、前記ケースに固定されている請求項１〜４いずれか１項に記載の電子装置。
【請求項６】
前記挿入実装部品は、前記ケースと一体成形され、複数の前記端子を保持するハウジング（４１）を有し、複数の前記端子が前記ハウジングの幅方向に配列されたコネクタである請求項５に記載の電子装置。
【請求項７】
複数の前記端子は、前記ハウジングに対して前記板厚方向に多段に保持されており、
複数の前記スルーホールは、前記幅方向に配列されるとともに、前記幅方向及び前記板厚方向の両方向に直交する方向に多段に設けられ、
四隅に位置する前記スルーホールの少なくともひとつに対応して、前記はんだ検査部が形成されている請求項６に記載の電子装置。
【請求項８】
第１主面（２０ａ）及び該第１主面と板厚方向において反対の第２主面（２０ｂ）にわたって貫通する複数のスルーホール（２１）と、前記スルーホールの壁面に形成された壁面部（２３ａ）、及び、前記壁面部に連なり、前記第２主面において前記スルーホールの開口周辺に形成された周辺部（２３ｂ）を含むランド（２３）と、を有する回路基板（２０）と、
一面が開口しており、前記回路基板の第２主面と対向するように配置され、前記回路基板が固定されたケース（３１）と、前記一面の開口を蓋するように、前記板厚方向において前記ケースに組み付けられたカバー（３２）と、を有し、前記回路基板を収容する筐体（３０）と、
対応する前記スルーホールを挿通して先端が前記回路基板の第１主面側に突出し、はんだ（７０）を介して、前記ランドと電気的に接続された複数の端子（４２）を有する挿入実装部品（４０）と、
を備え、
前記回路基板が、前記第２主面側へのはんだ上がりを電気的に検査するために、前記スルーホールとは別の位置で、前記第１主面及び前記第２主面にわたって形成された導電接続部（２４ａ）、前記第２主面において前記導電接続部と前記周辺部との間に形成された配線（２４ｂ）、及び、前記第２主面において、前記ランドの壁面部と前記導電接続部との導電経路を遮断するように、前記周辺部及び前記配線からなる導体パターンを２つに分断する隙間部（２４ｃ）を含み、複数の前記スルーホールのうちの一部に対応して形成されたはんだ検査部（２４）をさらに有する電子装置の製造方法であって、
前記スルーホール、前記ランド、及び前記はんだ検査部を有する前記回路基板を準備し、
準備後、前記挿入実装部品の端子が対応する前記スルーホールを挿通するように、前記回路基板を前記ケースに固定し、
固定後、前記回路基板の第１主面側から前記端子のフローはんだ付けを行い、
フローはんだ付け後、前記回路基板の第１主面に治具を接触させて、前記ランドと、該ランドが形成された前記スルーホールに対応する前記はんだ検査部との間の電気的検査を行うことで、前記導体パターンの前記隙間部に前記はんだが配置され、前記はんだを介して前記壁面部と前記導電接続部とが電気的に接続されたか否かを確認し、
前記壁面部と前記導電接続部とが電気的に接続されている場合、前記回路基板を収容するように、前記ケースと前記カバーを組み付ける電子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この明細書における開示は、回路基板と、回路基板を収容する筐体と、回路基板に挿入実装された挿入実装部品と、を備える電子装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、回路基板と、回路基板を収容する筐体と、回路基板に挿入実装された挿入実装部品と、を備える電子装置が知られている。
【０００３】
回路基板は、複数のスルーホールを有している。スルーホールの壁面及び開口周辺には、ランドが形成されている。挿入実装部品は、複数の端子を有している。挿入実装部品は、対応するスルーホールを端子が挿通し、端子の先端が回路基板の第１主面側に突出するように配置されている。端子は第１主面側からフローはんだ付けされており、はんだを介して端子とランドが電気的に接続されている。端子とランドとの接続信頼性を確保するためには、はんだ上がりが重要である。
【０００４】
これに対し、特許文献１には、フローはんだ付け後において、はんだ上がりを容易に確認できる技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−９２９１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来の技術は、プリント基板に設けられた、はんだ上がりがそれぞれ異なる２以上のはんだ上がり確認用スルーホールにおけるはんだの上がり度合いに基づいて、はんだ上がりを確認するものである。
【０００７】
したがって、第１主面と反対の第２主面側から目視しないと、はんだ上がりを確認することができない。筐体を構成するケースに回路基板が固定され、この固定状態で、端子がフローはんだ付けされる構成では、第２主面側がケースで隠れているため、はんだ上がりを目視で確認することができない。
【０００８】
本開示はこのような課題に鑑みてなされたものであり、目視によらず、はんだ上がりを確認できる電子装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本開示は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、技術的範囲を限定するものではない。
【００１０】
本開示のひとつは、第１主面（２０ａ）及び該第１主面と板厚方向において反対の第２主面（２０ｂ）にわたって貫通する複数のスルーホール（２１）と、スルーホールの壁面に形成された壁面部（２３ａ）、及び、壁面部に連なり、第２主面においてスルーホールの開口周辺に形成された周辺部（２３ｂ）を含むランド（２３）と、を有する回路基板（２０）と、
一面が開口しており、回路基板の第２主面と対向するように配置され、回路基板が固定されたケース（３１）と、一面の開口を蓋するように、板厚方向においてケースに組み付けられたカバー（３２）と、を有し、回路基板を収容する筐体（３０）と、
対応するスルーホールを挿通して先端が回路基板の第１主面側に突出し、はんだ（７０）を介して、ランドと電気的に接続された複数の端子（４２）を有する挿入実装部品（４０）と、
を備え、
回路基板は、第２主面側へのはんだ上がりを電気的に検査するために、スルーホールとは別の位置で、第１主面及び第２主面にわたって形成された導電接続部（２４ａ）、第２主面において導電接続部と周辺部との間に形成された配線（２４ｂ）、及び、第２主面において、ランドの壁面部と導電接続部との導電経路を遮断するように、周辺部及び配線からなる導体パターンを２つに分断する隙間部（２４ｃ）を含み、複数のスルーホールのうちの一部に対応して形成されたはんだ検査部（２４）をさらに有し、
はんだが周辺部上及び隙間に一体的に配置され、はんだを介して壁面部と導電接続部とが電気的に接続されている。
【００１１】
これによれば、回路基板がはんだ検査部を有している。第２主面側まではんだが上がり、はんだが周辺部上だけでなく隙間部にも配置されると、ランドの壁面部と導電接続部とが電気的に接続される。導電接続部は、第１主面及び第２主面にわたって形成されている。したがって、第２主面側から目視で確認しなくとも、第１主面側での電気的検査により、第２主面側へのはんだ上がりを確認することができる。
【００１２】
本開示の他のひとつは、第１主面（２０ａ）及び該第１主面と板厚方向において反対の第２主面（２０ｂ）にわたって貫通する複数のスルーホール（２１）と、スルーホールの壁面に形成された壁面部（２３ａ）、及び、壁面部に連なり、第２主面においてスルーホールの開口周辺に形成された周辺部（２３ｂ）を含むランド（２３）と、を有する回路基板（２０）と、
一面が開口しており、回路基板の第２主面と対向するように配置され、回路基板が固定されたケース（３１）と、一面の開口を蓋するように、板厚方向においてケースに組み付けられたカバー（３２）と、を有し、回路基板を収容する筐体（３０）と、
対応するスルーホールを挿通して先端が回路基板の第１主面側に突出し、はんだ（７０）を介して、ランドと電気的に接続された複数の端子（４２）を有する挿入実装部品（４０）と、
を備え、
回路基板が、第２主面側へのはんだ上がりを電気的に検査するために、スルーホールとは別の位置で、第１主面及び第２主面にわたって形成された導電接続部（２４ａ）、第２主面において導電接続部と周辺部との間に形成された配線（２４ｂ）、及び、第２主面において、ランドの壁面部と導電接続部との導電経路を遮断するように、周辺部及び配線からなる導体パターンを２つに分断する隙間部（２４ｃ）を含み、複数のスルーホールのうちの一部に対応して形成されたはんだ検査部（２４）をさらに有する電子装置の製造方法であって、
スルーホール、ランド、及びはんだ検査部を有する回路基板を準備し、
準備後、挿入実装部品の端子が対応するスルーホールを挿通するように、回路基板をケースに固定し、
固定後、回路基板の第１主面側から端子のフローはんだ付けを行い、
フローはんだ付け後、回路基板の第１主面に治具を接触させて、ランドと、該ランドが形成されたスルーホールに対応するはんだ検査部との間の電気的検査を行うことで、導体パターンの隙間部にはんだが配置され、はんだを介して壁面部と導電接続部とが電気的に接続されたか否かを確認し、
壁面部と導電接続部とが電気的に接続されている場合、回路基板を収容するように、ケースとカバーを組み付ける。
【００１３】
これによれば、はんだ検査部を有する回路基板をケースに固定した後に、コネクタの端子をフローはんだ付けする。第２主面側まではんだが濡れ上がることで、はんだが、周辺部上だけでなく隙間部にも配置されると、フローはんだ付け後の電気的検査で、第２主面側へのはんだ上がりを確認することができる。したがって、第２主面側から目視で確認しなくとも、はんだ上がりを確認することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】第１実施形態に係る電子装置の斜視図である。
【図２】カバーを外した状態を示す斜視図である。
【図３】カバーを外した状態を示す平面図である。
【図４】図３のIV-IV線に沿う断面図である。
【図５】コネクタ周辺を拡大した断面図である。
【図６】図３の領域VIを第２主面側から見た平面図であり、ケースへの固定前の状態を示している。
【図７】図６の領域VIIを拡大した平面図である。
【図８】図７のVIII-VIII線に沿う断面図である。
【図９】領域VIを示す平面図であり、フローはんだ付け後の状態を示している。
【図１０】図９のX-XI線に沿う断面図である。
【図１１】電子装置の製造方法を示す断面図である。
【図１２】電子装置の製造方法を示す断面図である。
【図１３】電子装置の製造方法を示す断面図である。
【図１４】第２実施形態に係る電子装置において、はんだ検査部の周辺を示す断面図であり、図１０に対応している。
【図１５】第３実施形態に係る電子装置において、はんだ検査部の周辺を示す平面図であり、図７に対応している。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
図面を参照しながら、複数の実施形態を説明する。複数の実施形態において、機能的に及び／又は構造的に対応する部分には同一の参照符号を付与する。以下において、ハウジングの高さ方向、換言すれば回路基板の板厚方向をＺ方向、Ｚ方向に直交する一方向であってハウジングの幅方向をＸ方向と示す。また、Ｚ方向及びＸ方向の両方向に直交する方向、すなわち筐体の開口部に対する奥行方向をＹ方向と示す。特に断りのない限り、ＸＹ平面に沿う形状を平面形状とする。
【００１６】
（第１実施形態）
先ず、図１〜図５に基づき、本実施形態に係る電子装置の概略構成について説明する。図４では、便宜上、はんだ７０を省略して図示している。図４及び図５では、便宜上、回路基板２０のランド２３や配線などを省略して図示している。
【００１７】
図１に示す電子装置１０は、たとえば車両に搭載される。電子装置１０は、車両を制御する電子制御装置として構成されている。電子装置１０は、防水型の電子制御装置として構成されている。電子装置１０は、たとえば車両に搭載されたエンジンを制御するエンジンＥＣＵ（Electronic Control Unit）として構成されている。
【００１８】
図１〜図４に示すように、電子装置１０は、回路基板２０と、ケース３１及びカバー３２を有する筐体３０と、ハウジング４１及び端子４２を有するコネクタ４０と、ねじ５０と、樹脂枠６０と、を備えている。
【００１９】
回路基板２０は、プリント基板と、プリント基板に実装された図示しない電子部品と、を有している。プリント基板は、樹脂などの電気絶縁材料を用いて形成された基材に、導体パターンが配置されてなる。そして、導体パターンと電子部品とにより、回路が形成されている。回路基板２０は、筐体３０の内部空間に収容されている。
【００２０】
回路基板２０は、一面２０ａと、一面２０ａと板厚方向であるＺ方向において反対の裏面２０ｂと、を有している。一面２０ａが第１主面に相当し、裏面２０ｂが第２主面に相当する。図２及び図３に示すように、回路基板２０（プリント基板）は、平面略矩形状をなしている。回路基板２０は、図４及び図５に示すように、複数のスルーホール２１を有している。スルーホール２１は、Ｚ方向に沿って、すなわち一面２０ａ及び裏面２０ｂにわたって回路基板２０を貫通している。スルーホール２１は、コネクタ４０の端子４２に対応して形成されている。回路基板２０において、スルーホール２１の壁面には、ランドが形成されている。ランドについては後述する。
【００２１】
図３に示すように、平面略矩形状をなす回路基板２０において、スルーホール２１はＹ方向の一端側に設けられている。具体的には、Ｙ方向におけるコネクタ４０の実装側に設けられている。本実施形態では、スルーホール２１が、端子４２の配列方向であるＸ方向において複数の領域に分けられている。具体的には、コネクタ４０の筒部４１ａに対応して３つの領域に分けられている。
【００２２】
図４に示すように、回路基板２０は、該回路基板２０を筐体３０に固定するための固定孔２２を有している。固定孔２２は、ねじ５０が挿通する孔である。回路基板２０は、ねじ５０により、筐体３０のケース３１に固定されている。回路基板２０は、裏面２０ｂがケース３１の底部と対向するように、ケース３１に固定されている。固定孔２２は、回路基板２０において、スルーホール２１とは別の部分に形成されている。
【００２３】
本実施形態では、平面略矩形状をなす回路基板２０の４つの角部のうち、Ｙ方向においてコネクタ４０の実装側と反対に位置する２つの角部に、固定孔２２がそれぞれ形成されている。また、スルーホール２１よりもＹ方向において中央寄りであって、Ｘ方向における両端付近に、固定孔２２がそれぞれ形成されている。このように、計４つの固定孔２２が形成されている。
【００２４】
筐体３０は、回路基板２０を内部に収容し、回路基板２０を保護する。筐体３０は、コネクタ４０の一部も内部に収容する。筐体３０は、Ｚ方向に分割された２つの部材、具体的には、ケース３１と、カバー３２と、を有している。ケース３１及びカバー３２の形成材料としては、たとえば金属材料や樹脂材料を採用することができる。ケース３１及びカバー３２の少なくとも一方を金属製とすると、回路基板２０の生じた熱を、筐体３０の金属部分を介して放熱することができる。
【００２５】
本実施形態では、ケース３１及びカバー３２が、金属材料を用いて形成されている。具体的には、ケース３１が、アルミニウム系材料を用いてダイキャスト法により形成されている。カバー３２は、アルミニウム系材料をプレス加工することで形成されている。
【００２６】
ケース３１は、一面が開口する箱状をなしている。平面略矩形状をなす回路基板２０に対応して、ケース３１の底部も略矩形状となっている。ケース３１において、４つの側面のひとつが開口しており、側面の開口は、上記した一面の開口につながっている。
【００２７】
ケース３１には、コネクタ４０が一体化されている。また、ケース３１には、樹脂枠６０も一体化されている。ケース３１、コネクタ４０、及び樹脂枠６０は、ケース３１及びコネクタ４０の端子４２をインサート部品とし、ハウジング４１及び樹脂枠６０を射出成形することで一体的に形成されている。
【００２８】
ケース３１は、台座部３１ａと、ねじ孔３１ｂと、取り付け部３１ｃと、を有している。図４に示すように、台座部３１ａは、ねじ５０による回路基板２０の固定位置に対応して、ケース３１の内面からＺ方向に突出している。台座部３１ａの突出先端は、回路基板２０の裏面２０ｂに接触して回路基板２０を支持するように平坦面となっている。ねじ孔３１ｂは、台座部３１ａの突出先端に開口し、Ｚ方向に所定の深さを有して形成されている。取り付け部３１ｃは、ケース３１に対する樹脂枠６０の設置領域よりも外側に設けられている。取り付け部３１ｃは、電子装置１０を車両に取り付けるための部分である。本実施形態では、Ｘ方向において回路基板２０を挟むように設けられた一対の取り付け部３１ｃを２組有している。
【００２９】
カバー３２は、ケース３１とともに筐体３０の内部空間を形成する。ケース３１とカバー３２を組み付けることで、カバー３２によりケース３１における一面の開口が閉塞され、開口部３０ａが形成される。開口部３０ａは、カバー３２により一面の開口が閉塞されることで、側面の開口が区画されてなる。
【００３０】
本実施形態では、熱溶着により、ハウジング４１及び樹脂枠６０とカバー３２とが接続されている。すなわち、ハウジング４１及び樹脂枠６０を介して、ケース３１とカバー３２が組み付けられている。
【００３１】
ケース３１及びカバー３２におけるハウジング４１及び樹脂枠６０との接触面には、微細孔加工が施されている。微細孔の形成方法としては、たとえば薬液によるエッチング、レーザ光照射などを採用することができる。ケース３１及びカバー３２の微細孔には、ハウジング４１及び樹脂枠６０を構成する樹脂の一部が入り込んでいる。
【００３２】
コネクタ４０は、回路基板２０に対し、Ｙ方向の一端側に配置されている。コネクタ４０は、回路基板２０に挿入実装されている。コネクタ４０の一部は筐体３０の開口部３０ａを介して外部に露出され、残りの部分は筐体３０の内部空間に収容されている。コネクタ４０は、ハウジング４１と、複数の端子４２と、を有している。
【００３３】
ハウジング４１は、樹脂材料を用いて形成されている。図５に示すように、ハウジング４１は、筒部４１ａと、閉塞部４１ｂと、を有している。筒部４１ａは、筒状に成形されている。筒部４１ａは、Ｙ方向に沿う軸を有している。閉塞部４１ｂは、筒部４１ａに連なり、筒部４１ａを閉塞している。閉塞部４１ｂには、すべての端子４２が保持されている。本実施形態では、閉塞部４１ｂが、筒部４１ａの一端を閉塞している。このため、ハウジング４１は有底筒状をなしている。
【００３４】
図１〜図３に示すように、ハウジング４１は３つの筒部４１ａを有している。３つの筒部４１ａの一部は、エンジンを駆動させるためのワイヤハーネスとの接続に供せられるエンジンブロックとされ、残りの筒部４１ａが、リレーボックス及びボディＥＣＵに対応するワイヤハーネスとの接続に供せられるボディブロックとされている。閉塞部４１ｂは、３つの筒部４１ａで共通となっている。閉塞部４１ｂを、基部と称することもできる。
【００３５】
ハウジング４１は、さらに段差部４１ｃを有している。図５に示すように、段差部４１ｃは、Ｚ方向において、閉塞部４１ｂにおけるケース３１側の外面、及び、カバー３２側の外面にそれぞれ設けられている。段差部４１ｃは、閉塞部４１ｂにおいて、筒部４１ａとは反対の端部側に設けられている。このため、閉塞部４１ｂのＺ方向の長さは、筒部４１ａとの連結側で最も長く、段差部４１ｃの形成部分で最も短くなっている。段差部４１ｃのＺ方向の深さは、ケース３１及びカバー３２の厚みとほぼ等しいものとなっている。このため、Ｚ方向において、ケース３１の外面は、筒部４１ａの外面と略面一となっている。図示を省略するが、カバー３２の外面も、筒部４１ａの外面と略面一となっている。
【００３６】
端子４２は、導電性材料を用いて形成されており、回路基板２０に構成された回路と外部機器とを電気的に中継する。端子４２は、たとえば圧入固定やインサート成形により、閉塞部４１ｂに保持されている。複数の端子４２は、図１及び図２に示すように、ハウジング４１の幅方向であるＸ方向に沿って配列されている。本実施形態では、端子数が多いため、端子４２がＺ方向に多段に配置されている。端子４２は、図５に示すように、被保持部４２ａと、嵌合部４２ｂと、脚部４２ｃと、を有している。
【００３７】
被保持部４２ａは、端子４２のうち、ハウジング４１の閉塞部４１ｂに保持されている部分である。図５示す断面では、被保持部４２ａが、閉塞部４１ｂに対してＺ方向に４段で保持されている。被保持部４２ａは、Ｙ方向に沿って延設されている。
【００３８】
嵌合部４２ｂは、端子４２のうち、外部機器の雌コネクタが嵌合する部分である。嵌合部４２ｂは、上記した雌コネクタと電気的に接続される部分である。嵌合部４２ｂは、被保持部４２ａから筐体３０の内部空間とは反対側に延設されている。嵌合部４２ｂは、筒部４１ａ内に配置されている。本実施形態では、３つの筒部４１ａのそれぞれに嵌合部４２ｂが配置されている。
【００３９】
嵌合部４２ｂも、Ｙ方向に延設されている。被保持部４２ａと嵌合部４２ｂとの間には屈曲部を有しておらず、嵌合部４２ｂは嵌合部４２ｂに連続してＹ方向に延びている。Ｚ方向において隣り合う被保持部４２ａの間隔、すなわち隣り合う嵌合部４２ｂの間隔Ｄ１は一定値となっている。間隔Ｄ１は、雌コネクタとの接続構造に応じて決定される。
【００４０】
脚部４２ｃは、端子４２のうち、被保持部４２ａから回路基板２０側に延設された部分である。脚部４２ｃは、被保持部４２ａから嵌合部４２ｂとは反対側に延設された部分である。脚部４２ｃは、第１屈曲部４２ｄと、挿入部４２ｅと、被保持部４２ａと第１屈曲部４２ｄとをつなぐ繋ぎ部４２ｆと、を有している。
【００４１】
第１屈曲部４２ｄは、脚部４２ｃにおいて、挿入部４２ｅと繋ぎ部４２ｆとの間に設けられている。第１屈曲部４２ｄは、脚部４２ｃを、Ｚ方向であって回路基板２０側の下方に延びるように屈曲する部分である。本実施形態では、端子４２における２つの部分Ａ，Ｂの位置関係について、ＡがＢよりもケース３１の底部側に位置する場合、ＢはＡに対して下方に位置し、ＡはＢに対して上方に位置すると示す。
【００４２】
多段に配置された端子４２において、第１屈曲部４２ｄの位置は、図５に破線で示すように、上方に位置する端子４２の第１屈曲部４２ｄほど、Ｙ方向において閉塞部４１ｂから離れている。すなわち、被保持部４２ａと、該被保持部４２ａに連なる脚部４２ｃの第１屈曲部４２ｄとのＹ方向に沿う距離が、上方に位置する端子４２ほど長くなっている。
【００４３】
挿入部４２ｅは、第１屈曲部４２ｄから下方に延設された部分である。挿入部４２ｅは、回路基板２０の対応するスルーホール２１を挿通している。このため、挿入部４２ｅの一部が、スルーホール２１に挿入されている。挿入部４２ｅは、はんだ７０を介して、スルーホール２１の壁面のランドと電気的に接続されている。多段に配置された端子４２において、挿入部４２ｅはＹ方向に並んでおり、挿入部４２ｅのＹ方向の間隔は一定値となっている。
【００４４】
本実施形態では、すべての端子４２における繋ぎ部４２ｆが、第１水平部４２ｇと、第２屈曲部４２ｈと、傾斜部４２ｉと、第３屈曲部４２ｊと、第２水平部４２ｋと、を有している。すなわち、すべての端子４２が、第２屈曲部４２ｈ及び傾斜部４２ｉを備えた傾斜端子４３となっている。
【００４５】
第１水平部４２ｇは、繋ぎ部４２ｆのうち、被保持部４２ａ側の端部から第２屈曲部４２ｈまでの部分である。第１水平部４２ｇは、Ｙ方向に延設されている。すなわち、第１水平部４２ｇは、回路基板２０の一面２０ａに略平行となっている。被保持部４２ａと第１水平部４２ｇとの間には屈曲部を有しておらず、第１水平部４２ｇは、嵌合部４２ｂに連続してＹ方向に延びている。このため、多段に配置された傾斜端子４３において、Ｚ方向に隣り合う第１水平部４２ｇの間隔もＤ１となっている。
【００４６】
第２屈曲部４２ｈ及び傾斜部４２ｉは、被保持部４２ａよりも、該被保持部４２ａに連なる脚部４２ｃの第１屈曲部４２ｄが上方に位置するように、設けられている。本実施形態では、図５に一点鎖線で示すように、回路基板２０が、下方側から１段目の被保持部４２ａよりも上方に位置するように、第２屈曲部４２ｈ及び傾斜部４２ｉが設けられている。換言すれば、被保持部４２ａよりも、該被保持部４２ａに連なる脚部４２ｃの第１屈曲部４２ｄが上方に位置するように、さらには、回路基板２０が１段目の被保持部４２ａよりも上方に位置するように、第２屈曲部４２ｈの曲げ角度及び傾斜部４２ｉの長さが決定されている。
【００４７】
第２屈曲部４２ｈは、繋ぎ部４２ｆを第１屈曲部４２ｄに向けて斜め上方に屈曲する部分である。第２屈曲部４２ｈは、第１水平部４２ｇと傾斜部４２ｉとの間に設けられている。第２屈曲部４２ｈは、Ｙ方向に延設された繋ぎ部４２ｆを、斜め上方に延びるように屈曲する部分である。多段に配置された傾斜端子４３において、第２屈曲部４２ｈのＹ方向の位置は、図５に破線で示すように、互いに略等しい位置となっている。
【００４８】
傾斜部４２ｉは、第２屈曲部４２ｈに対して第１屈曲部４２ｄ側に連なり、第２屈曲部４２ｈから斜め上方に延設されている。多段に配置された傾斜端子４３において、第２屈曲部４２ｈの曲げ角度は、下方に位置する傾斜端子４３ほど大きくなっている。
【００４９】
第３屈曲部４２ｊは、第２屈曲部４２ｈと第１屈曲部４２ｄとの間に設けられ、繋ぎ部４２ｆを第１屈曲部４２ｄに向けて屈曲する。第３屈曲部４２ｊは、傾斜部４２ｉと第２水平部４２ｋとの間に設けられている。第２水平部４２ｋは、繋ぎ部４２ｆのうち、第３屈曲部４２ｊと第１屈曲部４２ｄとの間の部分である。第２水平部４２ｋは、Ｙ方向に延設されている。すなわち、第２水平部４２ｋは、回路基板２０の一面２０ａに略平行となっている。第３屈曲部４２ｊは、斜め上方に延びる繋ぎ部４２ｆをＹ方向に沿うように屈曲する部分である。
【００５０】
多段に配置された傾斜端子４３において、第３屈曲部４２ｊの位置は、図５に破線で示すように、上方に位置する傾斜端子４３ほど、閉塞部４１ｂに近くなっている。すなわち、被保持部４２ａと、該被保持部４２ａに連なる脚部４２ｃの第３屈曲部４２ｊとのＹ方向に沿う距離が、上方に位置する傾斜端子４３ほど短くなっている。これにより、傾斜部４２ｉの延設長さは、上方に位置する傾斜端子４３ほど短くなっている。
【００５１】
第２水平部４２ｋの延設長さは、上方に位置する傾斜端子４３ほど長くなっている。本実施形態では、多段に配置された傾斜端子４３において、Ｚ方向で隣り合う第２水平部４２ｋの間隔Ｄ２が一定値となっている。特に本実施形態では、間隔Ｄ２が、被保持部４２ａの間隔Ｄ１よりも狭くなっている。
【００５２】
ねじ５０は、金属材料を用いて形成されている。ねじ５０は、回路基板２０の固定孔２２を挿通し、ケース３１のねじ孔３１ｂに螺合している。
【００５３】
樹脂枠６０は、筐体３０を構成するケース３１とカバー３２との相対する周縁部間に介在している。上記したように、樹脂枠６０は、コネクタ４０のハウジング４１と一体的に成形されている。ハウジング４１及び樹脂枠６０の材料としては、たとえばＰＢＴなどの熱可塑性樹脂を採用することができる。樹脂枠６０は、ハウジング４１の閉塞部４１ｂとともに、ケース３１とカバー３２とを接続する機能と、筐体３０内を水密に封止するシール機能を果たす。したがって、閉塞部４１ｂは、端子４２を保持するとともに、樹脂枠６０としての機能を果たす。
【００５４】
図２及び図３に示すように、平面略矩形状の回路基板２０を取り囲むように、閉塞部４１ｂ及び樹脂枠６０が設けられている。樹脂枠６０は、回路基板２０の３辺に対応して、平面略コの字状に設けられている。閉塞部４１ｂは、回路基板２０の残りの１辺に対応して設けられている。閉塞部４１ｂにおけるＸ方向の両端に、平面略コの字状をなす樹脂枠６０の端部がそれぞれ連なっている。
【００５５】
このように、上記した電子装置１０は、シール材を用いずに、ハウジング４１及び樹脂枠６０を用いた防水構造となっている。また、ハウジング４１及び樹脂枠６０を介して、ケース３１とカバー３２が接続されている。したがって、シール溝やシール用の突起が不要となり、Ｚ方向において電子装置１０を薄くすることができる。特に本実施形態では、閉塞部４１ｂに段差部４１ｃを設けている。これにより、Ｚ方向において電子装置１０をより薄くすることができる。
【００５６】
また、端子４２として傾斜端子４３を用いている。傾斜端子４３は、被保持部４２ａと第１屈曲部４２ｄとの間に、第２屈曲部４２ｈ及び傾斜部４２ｉを有している。第２屈曲部４２ｈ及び傾斜部４２ｉは、被保持部４２ａよりも、該被保持部４２ａに連なる脚部４２ｃの第１屈曲部４２ｄが上方に位置するように、設けられている。これにより、挿入部４２ｅの先端位置を従来よりも上方とすることができる。したがって、Ｚ方向において電子装置１０の体格の小型化を図ることができる。
【００５７】
特に本実施形態では、回路基板２０が、下方側から１段目の被保持部４２ａよりも上方に位置するように、第２屈曲部４２ｈ及び傾斜部４２ｉが設けられている。したがって、Ｚ方向において電子装置１０の体格をより小型化することができる。
【００５８】
また、傾斜端子４３がハウジング４１に多段に保持されている。このため、１段目の端子４２のみを傾斜端子４３とする構成に較べて、電子装置１０の体格の小型化を図ることができる。さらには、すべての端子４２が傾斜端子４３となっているため、電子装置１０の体格をより小型化することができる。
【００５９】
また、傾斜端子４３が多段に保持されており、第２屈曲部４２ｈの曲げ角度が上方の傾斜端子４３ほど小さくなっている。これにより、多段に保持された傾斜端子４３において、第３屈曲部４２ｊと第１屈曲部４２ｄとの間の部分である第２水平部４２ｋのＺ方向の間隔Ｄ２を、被保持部４２ａにおけるＺ方向の間隔Ｄ１よりも狭くすることができる。したがって、Ｚ方向において電子装置１０の体格をより小型化することができる。
【００６０】
また、被保持部４２ａと、該被保持部４２ａに連なる脚部４２ｃの第３屈曲部４２ｊとのＹ方向に沿う距離が、上方に位置する傾斜端子４３ほど短くなっている。これによっても、多段に保持された傾斜端子４３において、第３屈曲部４２ｊと第１屈曲部４２ｄとの間の部分である第２水平部４２ｋのＺ方向の間隔Ｄ２を、被保持部４２ａにおけるＺ方向の間隔Ｄ１よりも狭くすることができる。すなわち、Ｚ方向において電子装置１０の体格をより小型化することができる。
【００６１】
次に、図６〜図１０に基づき、回路基板２０のランド２３及びはんだ検査部２４について説明する。
【００６２】
図６〜図８は、回路基板２０をケース３１に固定する前の状態、すなわち、スルーホール２１にコネクタ４０の端子４２を挿通させる前の状態を示している。回路基板２０は、ランド２３及びはんだ検査部２４をさらに有している。
【００６３】
ランド２３は、スルーホール２１の壁面に形成された壁面部２３ａと、壁面部２３ａに連なり、裏面２０ｂにおいてスルーホール２１の開口周辺に形成された周辺部２３ｂと、を有している。ランド２３は、壁面部２３ａに連なり、一面２０ａにおいてスルーホール２１の開口周辺に形成された周辺部２３ｃをさらに有している。ランド２３は、すべてのスルーホール２１に対して形成されている。ランド２３は、スルーホールランドとも称される。スルーホール２１は、一面２０ａ及び裏面２０ｂのそれぞれに配置された導体パターンを貫通している。
【００６４】
壁面部２３ａは、めっきにより形成されている。本実施形態では、スルーホール２１の壁面に無電解銅めっきを施したのち、電解銅めっきを施してなる。
【００６５】
周辺部２３ｂ，２３ｃは、上記した導体パターンの一部として構成されている。本実施形態では、導体パターンが、銅箔をパターニングしてなる。
【００６６】
周辺部２３ｂは、導体パターンであるグランドパターン２５に連なっている。すなわち、周辺部２３ｂ及びグランドパターンは、導体パターンとして連続して形成されている。グランドパターン２５は、回路基板２０においてグランド電位とされる部分である。グランドパターン２５は、周辺部２３ｂから延設されている。周辺部２３ｂの一部及びグランドパターン２５は、ソルダレジスト２６により覆われている。周辺部２３ｂのうち、外周縁部がソルダレジスト２６により覆われている。周辺部２３ｂは、ソルダレジスト２６から露出された露出部２３０と、ソルダレジスト２６により被覆された被覆部２３１と、を有している。被覆部２３１を有することで、はんだ７０が、露出部２３０上において表面張力により盛り上がる。これにより、端子４２に対するはんだ上がりを向上することができる。
【００６７】
はんだ検査部２４は、回路基板２０において、裏面２０ｂへのはんだ上がりを電気的に検査するための部分である。はんだ検査部２４は、複数のスルーホール２１のうちの一部に対応して形成されている。本実施形態では、ＸＹ面内において、四隅に位置するスルーホール２１の少なくともひとつに対応して、はんだ検査部２４が形成されている。より具体的には、四隅のうち、Ｙ方向において、ハウジング４１側の２つのスルーホール２１に対応して、はんだ検査部２４が形成されている。はんだ検査部２４は、導電接続部２４ａと、配線２４ｂと、隙間部２４ｃと、を有している。
【００６８】
導電接続部２４ａは、スルーホール２１とは別の位置で、一面２０ａ及び裏面２０ｂにわたって形成されている。導電接続部２４ａは、回路基板２０の一面２０ａの導体パターンと裏面２０ｂの導体パターンとを電気的に接続する。
【００６９】
本実施形態では、導電接続部２４ａが、貫通ビアとして形成されている。導電接続部２４ａは、一面２０ａ及び裏面２０ｂにわたって回路基板２０に形成された貫通孔の壁面及び一面２０ａ及び裏面２０ｂにおける貫通孔の周辺に、導電部材が配置されてなる。貫通孔はスルーホール２１よりも小さい径を有している。貫通孔の壁面には、たとえばめっきが施されている。一面２０ａ及び裏面２０ｂにおける貫通孔の周辺には、導体パターンが配置されている。貫通孔は、一面２０ａ及び裏面２０ｂに配置された導体パターンを貫通している。
【００７０】
図７に示すように、裏面２０ｂにおいて、導電接続部２４ａの一部、具体的には外周縁部がソルダレジスト２６により覆われている。導電接続部２４ａとしては、上記した貫通ビアに限定されない。たとえば、複数の層間接続ビア及び導体パターンにより構成することもできる。
【００７１】
配線２４ｂは、裏面２０ｂにおいて、導体パターン（銅箔）の一部として構成されている。配線２４ｂは、裏面２０ｂにおいて、導電接続部２４ａとランド２３の周辺部２３ｂとの間に形成されている。本実施形態では、配線２４ｂが導電接続部２４ａに連なっている。配線２４ｂは、Ｙ方向に延設されている。配線２４ｂのうち、隙間部２４ｃ側の端部から少なくとも一部の領域が、ソルダレジスト２６から露出されている。本実施形態では、Ｙ方向全長において、配線２４ｂが露出されている。
【００７２】
隙間部２４ｃは、裏面２０ｂにおいて、ランド２３の壁面部２３ａと導電接続部２４ａとの導電経路を遮断するように、周辺部２３ｂ及び配線２４ｂからなる導体パターンを２つに分断している。本実施形態では、図７及び図８に示すように、周辺部２３ｂと配線２４ｂとの間の部分に、隙間部２４ｃが形成されている。より具体的には、周辺部２３ｂにおける外周縁部の一部の銅箔が除去され、この銅箔除去部分が隙間部２４ｃとなっている。また、隙間部２４ｃは、ソルダレジスト２６から露出されている。隙間部２４ｃは、周辺部２３ｂ及び配線２４ｂに対して凹んでおり、隙間部２４ｃは溝部とも称される。隙間部２４ｃが凹んでいることで、露出部２３０上を濡れ拡がるはんだ７０が、隙間部２４ｃに流れ込みやすくなっている。
【００７３】
図９及び図１０は、フローはんだ付け後の状態を示している。図９は平面図ではあるが、明確化のために、はんだ７０にハッチングを付与している。
【００７４】
後述するように、端子４２が対応するスルーホール２１を挿通し、端子４２の先端が一面２０ａ側に突出した状態で、一面２０ａ側からフローはんだ付けがなされる。はんだ７０は、一面２０ａ側からランド２３及び端子４２の表面を濡れ上がる。裏面２０ｂ側まではんだ７０が濡れ上がると、はんだ７０は、ランド２３の周辺部２３ｂ上を濡れ拡がり、隙間部２４ｃに配置されている。はんだ７０が、図９及び図１０に示すように、周辺部２３ｂ上及び隙間部２４ｃに一体的に配置されており、はんだ７０を介して壁面部２３ａと導電接続部２４ａが電気的に接続されている。本実施形態では、図１０に示すように、隙間部２４ｃがはんだ７０で埋まっている。はんだ７０は、隙間部２４ｃにも配置されることで、周辺部２３ｂと配線２４ｂとを電気的に繋いでいる。
【００７５】
なお、隙間部２４ｃにおけるはんだ７０の配置は、上記例に限定されない。はんだ７０が隙間部２４ｃに配置されることで、はんだ７０を介して、ランド２３の壁面部２３ａとはんだ検査部２４の導電接続部２４ａとが電気的に接続されればよい。したがって、隙間部２４ｃにおけるＺ方向の一部分のみに、はんだ７０が配置されてもよい。たとえば、隙間部２４ｃの底部をなすプリント基板の基材（樹脂）と接触しないように、隙間部２４ｃの下端側にはんだ７０が配置されず、上端側にはんだ７０が配置された構成を採用することもできる。
【００７６】
また、本実施形態では、導電接続部２４ａとして貫通ビアを採用しているため、導電接続部２４ａをはんだ７０が濡れ上がる。しかしながら、導電接続部２４ａには、端子４２が挿入されていない。端子４２の表面には、はんだ７０との濡れ性を向上するためのめっき膜が形成されている。このため、図１０では、はんだ上がりが、導電接続部２４ａの貫通孔の途中までとなっている。
【００７７】
次に、図１０〜図１３に基づき、上記した電子装置１０の製造方法について説明する。
【００７８】
先ず、図１１に示すように、回路基板２０、筐体３０を構成するケース３１及びカバー３２、固定部材であるねじ５０をそれぞれ準備する。具体的には、スルーホール２１、固定孔２２、ランド２３、及びはんだ検査部２４を有する回路基板２０を準備する。
【００７９】
ケース３１及びカバー３２については、ハウジング４１（閉塞部４１ｂ）及び樹脂枠６０との接続面に微細孔加工を予め施しておく。微細孔は、薬液によるエッチング、レーザ光の照射などにより形成することができる。
【００８０】
そして、微細孔加工を施したケース３１と端子４２とをインサート部品とし、ハウジング４１及び樹脂枠６０を射出成形する。これにより、コネクタ４０及び樹脂枠６０が一体化されたケース３１を得ることができる。インサート成形では、閉塞部４１ｂ及び樹脂枠６０の一部が、ケース３１の表面の微細孔に入り込む。したがって、アンカー効果及び接触面積増加の効果により、ケース３１に閉塞部４１ｂ及び樹脂枠６０がしっかりと固定される。
【００８１】
次に、図１２に示すように、ねじ５０を用いて、ケース３１に回路基板２０に固定する。Ｚ方向からの投影視において、端子４２の挿入部４２ｅが対応するスルーホール２１と重なり、且つ、固定孔２２が対応するねじ孔３１ｂと重なるように、ケース３１に対して回路基板２０を位置決めする。また、回路基板２０の裏面２０ｂがケース３１の底部と対向するように、ケース３１に対して回路基板２０を位置決めする。
【００８２】
この位置決め状態で、回路基板２０の裏面２０ｂがケース３１の台座部３１ａの突出先端に接触するように、Ｚ方向において回路基板２０及びケース３１を相対的に移動させる。これにより、端子４２の挿入部４２ｅが対応するスルーホール２１を挿通し、挿入部４２ｅの先端が回路基板２０の一面２０ａ側に突出する。また、固定孔２２が対応するねじ孔３１ｂと連なる。そして、ねじ５０を、一面２０ａ側から固定孔２２に挿入し、ねじ孔３１ｂに螺合させる。これにより、回路基板２０がケース３１に固定される。
【００８３】
次に、図１３に示すように、回路基板２０の一面２０ａから端子４２のフローはんだ付けを行う。具体的には、スルーホール２１を取り囲むように壁部材１００を配置し、局所フローはんだ付けを行う。本実施形態では、筒部４１ａ単位でフローはんだ付けを行う。これにより、図１０に示すように、はんだ７０を介して、端子４２がランド２３と電気的に接続される。
【００８４】
次に、回路基板２０の一面２０ａ側に治具を接触させて、ランド２３と該ランド２３が形成されたスルーホール２１に対応するはんだ検査部２４との電気的検査を行う。この電気的検査では、上記したフローはんだ付けで、はんだ７０が隙間部２４ｃに流れ込み、配線２４ｂの一部まで濡れ拡がることで、ランド２３の壁面部２３ａとはんだ検査部２４の導電接続部２４ａとが電気的に接続されたかを検査する。具体的には、上記した治具として、抵抗や電流を測定する測定装置を用い、回路基板２０の一面２０ａ側において、測定装置の一対の接触子の一方を、たとえばランド２３に接続されたはんだ７０に接触させ、他方を、導電接続部２４ａに接続されたはんだ７０に接触させる。なお、接触子の一方を、ランド２３の周辺部２３ｃに接触させてもよい。また、ランド２３はグランドパターン２５と接続されているため、一面２０ａに露出するグランド電位の部分に接触させてもよい。接触子の他方については、一面２０ａにおいて導電接続部２４ａに接触させてもよい。
【００８５】
フローはんだ付けにおいて裏面２０ｂ側へはんだ７０が濡れ上がり、図１０に示すように、隙間部２４ｃにはんだ７０が配置された場合、ランド２３の壁面部２３ａとはんだ検査部２４の導電接続部２４ａが電気的に接続される。一方、はんだ上がりが不十分で、隙間部２４ｃにはんだ７０が配置されない場合、壁面部２３ａと導電接続部２４ａが電気的に分離される。したがって、電気的検査により、隙間部２４ｃにはんだ７０が配置されたか否か、すなわち壁面部２３ａと導電接続部２４ａが電気的に接続されたか否かを確認することができる。
【００８６】
電気的検査により、壁面部２３ａと導電接続部２４ａが電気的に接続されていることが確認されると、次いで、回路基板２０を収容するように、ケース３１とカバー３２を組み付ける。本実施形態では、ケース３１における一面の開口を塞ぐように、カバー３２を、ハウジング４１の閉塞部４１ｂに形成された段差部４１ｃ及び樹脂枠６０に接触配置する。この配置状態でカバー３２側に熱を加えることで、閉塞部４１ｂ及び樹脂枠６０におけるカバー３２側の表面を溶融させ、閉塞部４１ｂ及び樹脂枠６０とカバー３２とを熱溶着する。
【００８７】
閉塞部４１ｂ及び樹脂枠６０の一部が、カバー３２の表面の微細孔に入り込むため、アンカー効果及び接触面積増加の効果により、カバー３２に閉塞部４１ｂ及び樹脂枠６０がしっかりと固定される。すなわち、閉塞部４１ｂ及び樹脂枠６０を介して、ケース３１とカバー３２が固定される。以上により、電子装置１０を得ることができる。
【００８８】
次に、本実施形態の電子装置１０及びその製造方法の効果について説明する。
【００８９】
本実施形態では、回路基板２０がはんだ検査部２４を有している。はんだ検査部２４は、裏面２０ｂにおいて、ランド２３の周辺部２３ｂと配線２４ｂとからなる導体パターンを２つの分断する隙間部２４ｃを有している。したがって、フローはんだ付け時において、裏面２０ｂ側まではんだ７０が濡れ上がり、はんだ７０が導体パターンの隙間部２４ｃに配置されると、ランド２３の壁面部２３ａと導電接続部２４ａとが電気的に接続される。導電接続部２４ａは、一面２０ａ及び裏面２０ｂにわたって形成されている。したがって、一面２０ａ側に電気的検査の治具を接触させることで、裏面２０ｂから目視で確認しなくとも、はんだ上がりを確認することができる。
【００９０】
具体的には、回路基板２０をケース３１に固定した状態でフローはんだ付けを行っても、フローはんだ付け後に、回路基板２０の一面２０ａ側に治具を接触させて、ランド２３と該ランド２３が形成されたスルーホール２１に対応するはんだ検査部２４との電気的検査を行うことができる。これにより、隙間部２４ｃにはんだ７０が配置されたか否か、すなわち壁面部２３ａと導電接続部２４ａが電気的に接続されたか否かを確認することができる。したがって、目視によらず、はんだ上がりを確認することができる。
【００９１】
本実施形態では、挿入実装部品としてのコネクタ４０が、ケース３１に固定されている。具体的には、コネクタ４０がケース３１と一体成形されている。この場合、裏面２０ｂがケース３１の底部に対向し、スルーホール２１を端子４２が挿通するように、回路基板２０をケース３１に固定することとなる。このため、フローはんだ付け時に回路基板２０の裏面２０ｂ側がケース３１で隠れており、目視で裏面２０ｂ側へのはんだ上がりを確認することができない。しかしながら、上記したようにはんだ検査部２４を有するため、はんだ上がりを確認することができる。
【００９２】
特に本実施形態では、周辺部２３ｂ及び配線２４ｂからなる導体パターンにおいて、周辺部２３ｂと配線２４ｂとの間に隙間部２４ｃが形成されている。すなわち、周辺部２３ｂに隣接して隙間部２４ｃが形成されている。フローはんだ付時において、裏面２０ｂ側まではんだ７０が上がり、ランド２３の周辺部２３ｂ上をはんだ７０が濡れ拡がると、はんだ７０が隙間部２４ｃに流れ込む。したがって、周辺部２３ｂ上をはんだ７０が濡れ拡がり、端子４２との間に良好なはんだフィレットが形成されると、隙間部２４ｃにはんだ７０が配置されることとなる。したがって、ランド２３と端子４２の接続信頼性を確保することができる。
【００９３】
ところで、グランドパターン２５は、導体パターンがベタ配置されてなる。したがって、グランドパターン２５がランド２３に接続されたスルーホール２１では、フローはんだ付け時にグランドパターン２５に熱が逃げ、はんだ上がりが悪い。これに対し、本実施形態では、グランドパターン２５が接続されたランド２３のスルーホール２１に対応して、はんだ検査部２４が形成されている。換言すれば、複数のスルーホール２１のうち、はんだ上がりの悪いスルーホール２１に対応して、はんだ検査部２４が形成されている。したがって、複数のスルーホール２１のうちの一部のみにはんだ検査部２４を設けた構成としながらも、すべてのスルーホール２１についてはんだ上がりを保証することができる。
【００９４】
なお、電源電位とされる電源パターンもベタ配置されるため、フローはんだ付け時に電源パターンに熱が逃げる。したがって、電源パターンが接続されたランド２３のスルーホール２１に対応して、はんだ検査部２４を設けてもよい。
【００９５】
また、複数のスルーホール２１は、回路基板２０において、Ｘ方向に配列されるとともに、Ｙ方向に多段で配置されている。このように配置された複数のスルーホール２１においては、一般的に、四隅のスルーホール２１ではんだ上がりが悪い。これに対し、本実施形態では、四隅に位置するスルーホール２１の少なくともひとつに対応して、はんだ検査部２４が形成されている。換言すれば、複数のスルーホール２１のうち、はんだ上がりの悪いスルーホール２１に対応して、はんだ検査部２４が形成されている。したがって、複数のスルーホール２１のうちの一部のみにはんだ検査部２４を設けた構成としながらも、すべてのスルーホール２１についてはんだ上がりを保証することができる。
【００９６】
なお、本実施形態では、四隅のうち、Ｙ方向において、ハウジング４１側の２つのスルーホール２１に対応して、はんだ検査部２４が形成される例を示したが、これに限定されない。たとえば四隅のスルーホール２１のそれぞれにはんだ検査部２４を設けてもよい。また、四隅に位置するスルーホール２１のひとつのみにはんだ検査部２４を設けてもよい。
【００９７】
（第２実施形態）
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置１０及びその製造方法と共通する部分についての説明は省略する。
【００９８】
本実施形態では、図１４に示すように、はんだ検査部２４が、回路基板２０の一面２０ａにおいて導電接続部２４ａとは別の位置に形成され、電気的検査の治具が接触される被接触部２４ｄと、被接触部２４ｄと導電接続部２４ａとを電気的に接続する繋ぎ部２４ｅと、をさらに有している。
【００９９】
被接触部２４ｄは、一面２０ａに配置された導体パターンの一部として構成されている。被接触部２４ｄは、ソルダレジスト２６から露出されている。
【０１００】
繋ぎ部２４ｅも、一面２０ａに配置された導体パターンの一部として構成されている。繋ぎ部２４ｅは、導電接続部２４ａと被接触部２４ｄとを電気的に接続する配線として構成されている。一面２０ａにおいて、導電接続部２４ａと被接触部２４ｄの間には、被接触部２４ｄへのはんだ７０の濡れ広がりを抑制するために、ソルダレジスト２６が配置されている。
【０１０１】
これによれば、図１４に示すように、導電接続部２４ａにはんだ７０が接続される構成でも、被接触部２４ｄに治具（接触子）を安定して接触させることができる。
【０１０２】
なお、繋ぎ部２４ｅとして、一面２０ａに配置された導体パターンの例を示したが、これに限定されない。繋ぎ部２４ｅとしては、被接触部２４ｄと導電接続部２４ａとを電気的に接続するものであればよい。たとえば、回路基板２０の内部に配置された内層の導体パターン及び層間接続ビアを含んでもよい。
【０１０３】
（第３実施形態）
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置１０及びその製造方法と共通する部分についての説明は省略する。
【０１０４】
本実施形態では、図１５に示すように、隙間部２４ｃが、ランド２３の壁面部２３ａからはんだ検査部２４の導電接続部２４ａまでの導電経路において、周辺部２３ｂ及び配線２４ｂからなる導体パターンを２つに分断するように、周辺部２３ｂに形成されている。配線２４ｂは、周辺部２３ｂに連なっている。隙間部２４ｃは、周辺部２３ｂのうち、Ｙ方向においてスルーホール２１と配線２４ｂの間の部分に形成されている。図１５では、Ｘ方向にそって銅箔が除去され、これにより、周辺部２３ｂの露出部２３０が２つの領域に分かれている。
【０１０５】
これによっても、第１実施形態と同様の効果を奏することができる。なお、隙間部２４ｃを、配線２４ｂに設けてもよい。すなわち、隙間部２４ｃにより、配線２４ｂが２つの領域に分けられた構成を採用することもできる。
【０１０６】
この明細書の開示は、例示された実施形態に制限されない。開示は、例示された実施形態と、それらに基づく当業者による変形態様を包含する。たとえば、開示は、実施形態において示された要素の組み合わせに限定されない。開示は、多様な組み合わせによって実施可能である。開示される技術的範囲は、実施形態の記載に限定されない。開示されるいくつかの技術的範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味及び範囲内でのすべての変更を含むものと解されるべきである。
【０１０７】
電子装置１０としてエンジンＥＣＵの例を示したが、これに限定されるものではない。さらに、電子制御装置に限定されるものではない。電子装置１０としては、回路基板２０、筐体３０、挿入実装部品（コネクタ４０）を備えるものであればよい。
【０１０８】
熱溶着により、ケース３１とカバー３２を組み付ける例を示したが、これに限定されるものではない。ねじ締結など周知の組み付け方法を採用することもできる。
【０１０９】
回路基板２０をケース３１に固定する固定部材としてねじ５０の例を示したが、これに限定されない。プレスフィットタイプの固定部材やかしめ部材を用いることもできる。
【０１１０】
コネクタ４０の端子４２として傾斜端子４３の例を示したが、これに限定されない。略Ｌ字状をなす周知の端子を採用することもできる。
【０１１１】
挿入実装部品としてコネクタ４０の例を示したが、これに限定されない。挿入実装部品として、たとえばアルミ電解コンデンサなどを採用することもできる。
【０１１２】
挿入実装部品であるコネクタ４０がケース３１に固定されている例を示した。しかしながら、挿入実装部品がケース３１に固定されない構成にも適用できる。回路基板２０をケース３１に固定した状態で、挿入実装部品の端子４２がスルーホール２１を挿通し、端子４２の先端が一面２０ａ側に突出する構成であればよい。
【０１１３】
ランド２３の周辺部２３ｂとして、ソルダレジスト２６によるオーバーレジスト構造の例を示したが、これに限定されない。ノーマルレジスト構造を採用することもできる。
【０１１４】
コネクタのように端子が多段に配置された挿入実装部品の場合、下段の端子、換言すれば奥側に位置する端子について、回路基板の裏面側からの目視により、はんだ上がりを確認するのは困難である。これに対し、回路基板２０がはんだ検査部２４を有すると、目視では確認し難い下段の端子４２についても、はんだ上がりを確認することが可能となる。すなわち、ケース３１（筐体３０）に固定する前に、フローはんだ付けをする場合でも、はんだ上がりを確認することが可能となる。
【符号の説明】
【０１１５】
１０…電子装置、２０…回路基板、２０ａ…一面、２０ｂ…裏面、２１…スルーホール、２２…固定孔、２３…ランド、２３ａ…壁面部、２３ｂ，２３ｃ…周辺部、２３０…露出部、２３１…被覆部、２４…はんだ検査部、２４ａ…導電接続部、２４ｂ…配線、２４ｃ…隙間部、２４ｄ…被接触部、２４ｅ…繋ぎ部、２５…グランドパターン、２６…ソルダレジスト、３０…筐体、３０ａ…開口部、３１…ケース、３１ａ…台座部、３１ｂ…ねじ孔、３１ｃ…取り付け部、３２…カバー、４０…コネクタ、４１…ハウジング、４１ａ…筒部、４１ｂ…閉塞部、４１ｃ…段差部、４２…端子、４２ａ…被保持部、４２ｂ…嵌合部、４２ｃ…脚部、４２ｄ…第１屈曲部、４２ｅ…挿入部、４２ｆ…繋ぎ部、４２ｇ…第１水平部、４２ｈ…第２屈曲部、４２ｉ…傾斜部、４２ｊ…第３屈曲部、４２ｋ…第２水平部、４３…傾斜端子、５０…ねじ、６０…樹脂枠、７０…はんだ、１００…壁部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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