(57)【要約】【課題】被照射物に電子線を適正に照射するとともに、電子線の照射に係るコストを低減することができる電子線照射用容器、電子線の照射方法、複合体の製造方法を提供する。【解決手段】電子線照射用容器１００は、金属部材１０及び電子線架橋樹脂２０を有した被照射物Ｒを収納した状態で電子線が照射される容器であり、被照射物Ｒの電子線の照射面に対向する面の少なくとも一部には、他の部位よりも厚みの薄くなる薄肉部１２１が設けられていることを特徴とする。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属部材及び電子線架橋樹脂を有した被照射物を収納した状態で電子線が照射される電子線照射用容器であって、
前記被照射物の電子線の照射面に対向する面の少なくとも一部には、他の部位よりも厚みの薄くなる薄肉部が設けられていること、
を特徴とする電子線照射用容器。
【請求項２】
請求項１に記載の電子線照射用容器において、
前記薄肉部は、前記被照射物の電子線の照射面と同じ範囲又はそれよりも広い範囲に設けられていること、
を特徴とする電子線照射用容器。
【請求項３】
請求項２に記載の電子線照射用容器において、
前記薄肉部は、その中央部の厚みが外周縁に比して厚く形成されていること、
を特徴とする電子線照射用容器。
【請求項４】
請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の電子線照射用容器において、
前記被照射物を複数積層させて保持する保持枠を備えていること、
を特徴とする電子線照射用容器。
【請求項５】
請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載の電子線照射用容器において、
冷却媒体を保持する冷却部を備えていること、
を特徴とする電子線照射用容器。
【請求項６】
請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載の電子線照射用容器を使用して前記被照射物に電子線を照射する電子線の照射方法において、
前記薄肉部に前記被照射物の電子線の照射面を対向させた状態で前記被照射物を前記電子線照射用容器内に収納し、前記薄肉部に対して電子線を照射すること、
を特徴とする電子線の照射方法。
【請求項７】
請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載の電子線照射用容器を使用して前記被照射物に電子線を照射して複合体を製造する複合体の製造方法において、
前記被照射物の電子線の照射面を前記薄肉部に対向させて、前記電子線照射用容器内に前記被照射物を収納する被照射物収納工程と、
前記被照射物を収納した前記電子線照射用容器の前記薄肉部に電子線を照射する電子線照射工程と、
を備える複合体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子線照射用容器、電子線の照射方法、及び複合体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＬＥＤ素子等の光半導体素子は、端子部と樹脂層とを備えた樹脂付きリードフレームに固定され、更にその周囲が透明樹脂層により覆われ、光半導体装置として照明装置等の基板に実装されていた（特許文献１参照）。
上記光半導体装置の中には、端子部を覆う樹脂層が、光半導体素子を囲むようにして、光半導体素子の搭載面から突出するようにリフレクタとして形成されたものがあり、光半導体素子から発光された光の方向を制御している。このような光半導体装置は、多面付けされたリードフレーム（リードフレームの多面付け体）に樹脂層を形成して、樹脂付きリードフレームの多面付け体（以下、「複合体」ともいう）を作製した後、ＬＥＤ素子を電気的に配線し、透明樹脂層を形成して、パッケージ単位に切断されることにより製造される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−１６６９２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述の光半導体装置の中には、樹脂付きリードフレームの樹脂層を電子線架橋樹脂により形成したものがある。このような光半導体装置において、樹脂層として形成された電子線架橋樹脂は、電子線が照射されることにより架橋反応して硬化し、リフレクタとなる。
ここで、樹脂付きリードフレーム（被照射物）への電子線の照射環境下において酸素が存在していると、電子線架橋樹脂の架橋反応が進行し難くなったり、電子線によって酸素と反応してしまいリフレクタ（樹脂層）の反射率が低下したりする問題が生じる。そのため、被照射物に電子線を照射する場合、ガスバリア性を有する収納袋、例えば、ポリエチレン等のフィルム材の表面に、ガスバリア性を有するアルミニウムの蒸着層を形成した収納袋に、被照射物を密封し、袋内の酸素を除去する等などして、被照射物に対して電子線を照射することが考えられる。
しかし、収納袋に収納される被照射物の形状や、搬送時における振動や接触が起因となって収納袋の一部に孔が空いてしまい、袋内の酸素を除去した環境が失われ、被照射物に対して電子線を適正な状態で照射することができなくなる場合があった。また、このような電子線の照射に使用される収納袋は、電子線を照射し、開封された後に廃棄されてしまうため、被照射物の電子線照射にかかるランニングコストが高くなり、樹脂付きリードフレームの製造コストが高くなってしまう場合がある。
【０００５】
本発明の課題は、被照射物に電子線を適正に照射するとともに、電子線の照射に係るコストを低減することができる電子線照射用容器、電子線の照射方法、複合体の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、以下のような解決手段により、課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。また、符号を付して説明した構成は、適宜改良してもよく、また、少なくとも一部を他の構成物に代替してもよい。
【０００７】
第１の発明は、金属部材（１０）及び電子線架橋樹脂（２０）を有した被照射物（Ｒ）を収納した状態で電子線が照射される電子線照射用容器（１００）であって、前記被照射物の電子線の照射面に対向する面の少なくとも一部には、他の部位よりも厚みの薄くなる薄肉部（１２１）が設けられていること、を特徴とする電子線照射用容器である。
第２の発明は、第１の発明の電子線照射用容器（１００）において、前記薄肉部（１２１）は、前記被照射物（Ｒ）の電子線の照射面と同じ範囲又はそれよりも広い範囲に設けられていること、を特徴とする電子線照射用容器である。
第３の発明は、第２の発明の電子線照射用容器（１００）において、前記薄肉部（１２１）は、その中央部の厚みが外周縁に比して厚く形成されていること、を特徴とする電子線照射用容器である。
第４の発明は、第１の発明から第３の発明までのいずれかの電子線照射用容器（１００）において、前記被照射物（Ｒ）を複数積層させて保持する保持枠（１５０）を備えていること、を特徴とする電子線照射用容器である。
第５の発明は、第１の発明から第４の発明までのいずれかの電子線照射用容器（１００）において、冷却媒体を保持する冷却部（１６０）を備えていること、を特徴とする電子線照射用容器である。
第６の発明は、第１の発明から第５の発明までのいずれかの電子線照射用容器（１００）を使用して前記被照射物（Ｒ）に電子線を照射する電子線の照射方法において、前記薄肉部（１２１）に前記被照射物の電子線の照射面を対向させた状態で前記被照射物を前記電子線照射用容器内に収納し、前記薄肉部に対して電子線を照射すること、を特徴とする電子線の照射方法である。
第７の発明は、第１の発明から第５の発明までのいずれかの電子線照射用容器（１００）を使用して前記被照射物（Ｒ）に電子線を照射して複合体（Ｒ）を製造する複合体の製造方法において、前記被照射物の電子線の照射面を前記薄肉部（１２１）に対向させて、前記電子線照射用容器内に前記被照射物を収納する被照射物収納工程と、前記被照射物を収納した前記電子線照射用容器の前記薄肉部に電子線を照射する電子線照射工程と、を備える複合体の製造方法である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、被照射物に電子線を適正に照射するとともに、電子線の照射に係るコストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】光半導体装置の全体構成を示す図である。
【図２】リードフレームの多面付け体を示す平面図である。
【図３】樹脂付きリードフレームの多面付け体の全体図である。
【図４】実施形態の電子線照射用容器の全体構成を示す斜視図である。
【図５】実施形態の電子線照射用容器の保持枠の詳細を説明する図である。
【図６】電子線照射装置の全体構成を示す図である。
【図７】冷却部が設けられた電子線照射用容器を示す図である。
【図８】電子線照射用容器の別な形態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
（実施形態）
以下、図面等を参照して、本発明の実施形態について説明する。
まず、リードフレームの多面付け体ＭＳの構成について説明する。
図１は、実施形態における光半導体装置１の全体構成を示す図である。図１（ａ）、図１（ｂ）、図１（ｃ）は、それぞれ、光半導体装置１の平面図、側面図、裏面図である。図１（ｄ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ断面図を示す。図２は、実施形態におけるリードフレームの多面付け体ＭＳを示す平面図である。図３は、実施形態における樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの全体図である。図３（ａ）、図３（ｂ）、図３（ｃ）は、それぞれ、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの平面図、裏面図、側面図である。
【００１１】
各図では、光半導体装置（リードフレーム）の平面図における端子部１１、１２の配列方向（長さ方向）をＸ方向とし、各端子部の幅方向をＹ方向とし、端子部の厚み方向（ＸＹ平面に直交する方向）をＺ方向とする。また、リードフレーム等のＬＥＤ素子が配置される側（＋Ｚ側）の面を表面とし、−Ｚ側の面を裏面とする。
【００１２】
光半導体装置１は、外部機器等の基板に取り付けられることにより、実装したＬＥＤ素子２が発光する照明装置である。光半導体装置１は、図１に示すように、ＬＥＤ素子２（光半導体素子）、リードフレーム１０、光反射樹脂層２０（樹脂層）、及び透明樹脂層３０を備える。
光半導体装置１は、多面付けされたリードフレーム１０（リードフレームの多面付け体ＭＳ、図２参照）に、光反射樹脂層２０を形成して、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ（図３参照）を作製した後、ＬＥＤ素子２を電気的に接続し、透明樹脂層３０を形成して、パッケージ単位に切断（ダイシング）することにより製造される。
【００１３】
ＬＥＤ素子２は、発光層として一般に用いられるＬＥＤ（発光ダイオード）素子である。ＬＥＤ素子２として、例えば、ＧａＰ、ＧａＡｓ、ＧａＡｌＡｓ、ＧａＡｓＰ、ＡｌＩｎＧａＰ等の化合物半導体単結晶、又はＩｎＧａＮ等の各種ＧａＮ系化合物半導体単結晶からなる材料を適宜に選ぶことにより、紫外光から赤外光に渡る発光波長を選択することができる。
リードフレーム１０は、一対の端子部、即ち、ＬＥＤ素子２が載置、接続される端子部１１と、ボンディングワイヤ２ａを介してＬＥＤ素子２に接続される端子部１２と、を備える。
【００１４】
端子部１１、１２は、それぞれ導電性のある材料、例えば、銅、銅合金、４２合金（Ｎｉ４０．５％〜４３％のＦｅ合金）等により形成される。
端子部１１、１２は、図１に示すように、互いに対向する辺の間に空隙部Ｓが形成されており、電気的に独立している。端子部１１、１２は、１枚の金属基板（銅版）をプレス又はエッチング加工することにより形成されるため、両者の厚みは同等である。
端子部１１は、図１に示すように、その表面にＬＥＤ素子２が載置、接続されるＬＥＤ端子面１１ａが形成されると共に、その裏面に外部機器に実装される外部端子面１１ｂが形成される、いわゆるダイパッドを構成する。端子部１１は、ＬＥＤ素子２が載置されるため、端子部１２に比べ、その外形が大きく形成されている。
【００１５】
端子部１２は、その表面にＬＥＤ素子２のボンディングワイヤ２ａが接続されるＬＥＤ端子面１２ａが形成されると共に、その裏面に外部機器に実装される外部端子面１２ｂが形成される、いわゆるリード側端子部を構成する。
端子部１１、１２は、その表面及び裏面にめっき層（不図示）が形成されている。表面側のめっき層は、ＬＥＤ素子２の発する光を反射する反射層としての機能を有する。裏面側のめっき層は、外部機器に実装されるときの半田の溶着性を高める機能を有する。
【００１６】
リードフレームの多面付け体ＭＳは、上述したリードフレーム１０を枠体Ｆ内に多面付けしたものをいう。本実施形態では、図２に示すように、縦横に複数個が連結されたリードフレーム１０の集合体Ｐを、複数組（本実施形態では４組、Ｐ１〜Ｐ４）、左右方向に配列させて枠体Ｆ内に形成したものをいう。
枠体Ｆは、リードフレーム１０の集合体Ｐ毎に、リードフレーム１０を固定する部材であり、その外形が矩形状に形成される。なお、枠体Ｆは、１枚の金属基板をプレス加工又はエッチング加工することによってリードフレーム１０と共に形成されるので、その厚みが各端子部の厚みと同等である。
【００１７】
光反射樹脂層２０は、図１及び図３に示すように、フレーム樹脂部２０ａと、リフレクタ樹脂部２０ｂと、を備える。
フレーム樹脂部２０ａは、端子部１１、１２の外周側面（リードフレーム１０の外周及び空隙部Ｓ）に形成される。フレーム樹脂部２０ａは、リードフレーム１０の厚みとほぼ同等の厚みに形成されている。
【００１８】
リフレクタ樹脂部２０ｂは、リードフレーム１０の表面側（リードフレーム１０のＬＥＤ素子２が接続される側）に突出するように形成され、リードフレーム１０に接続されるＬＥＤ素子２から発する光の方向等を制御するリフレクタを構成する。このリフレクタ樹脂部２０ｂは、端子部１１、１２のＬＥＤ端子面１１ａ、１２ａを囲むようにして、リードフレーム１０の表面側に突出しており、ＬＥＤ端子面１１ａに接続されるＬＥＤ素子２から発光する光を反射させて、光半導体装置１から光を効率良く照射させる。
【００１９】
リフレクタ樹脂部２０ｂは、リードフレームの多面付け体Ｒ（後述）の状態において、その外形が、枠体Ｆの内周縁に沿うようにして形成されており、その厚み（高さ）寸法が、ＬＥＤ端子面１１ａに接続されるＬＥＤ素子２の厚み寸法よりも大きい寸法で形成される。リフレクタ樹脂部２０ｂは、端子部１１、１２の外周縁に形成されたフレーム樹脂部２０ａの表面に形成されており、フレーム樹脂部２０ａと結合している。
【００２０】
光反射樹脂層２０は、端子部１１に接続されるＬＥＤ素子２の発する光を光半導体装置１の外部へ効率よく反射させる反射部としての機能を有する。この反射部は、光反射樹脂層２０のうちＬＥＤ素子２の光が直接当たる部位である。本実施形態では、端子部間に設けられたフレーム樹脂部２０ａの表面と、ＬＥＤ端子面１１ａ、１２ａを囲むようにして形成されたリフレクタ樹脂部２０ｂの内周側の壁面とが反射部として機能する。
光反射樹脂層２０を形成するための樹脂としては、電子線の照射により架橋反応して硬化する電子線架橋樹脂が用いられる。光反射樹脂層２０への電子線の照射については後述する。
リードフレームの多面付け体ＭＳに多面付けされるリードフレーム１０に光反射樹脂層２０を形成する樹脂が充填されることにより、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒが形成される。
【００２１】
透明樹脂層３０は、リードフレーム１０上に載置されたＬＥＤ素子２を保護すると共に、発光したＬＥＤ素子２の光を外部に透過させるために設けられた透明又は略透明に形成された樹脂層である。透明樹脂層３０は、光反射樹脂層２０のリフレクタ樹脂部２０ｂによって囲まれたＬＥＤ端子面１１ａ、１２ａ上に形成される。
透明樹脂層３０は、光の取り出し効率を向上させるために、ＬＥＤ素子２の発光波長において光透過率が高く、また、屈折率が高い材料を選択するのが望ましい。例えば、耐熱性、耐光性、及び機械的強度が高いという特性を満たす樹脂として、エポキシ樹脂や、シリコーン樹脂を選択することができる。特に、ＬＥＤ素子２に高輝度ＬＥＤ素子を用いる場合、透明樹脂層３０は、強い光にさらされるため、高い耐光性を有するシリコーン樹脂からなることが好ましい。また、波長変換用の蛍光体を使用してもよく、透明樹脂に分散させてもよい。
【００２２】
次に、光反射樹脂層２０が架橋される前の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを複数積層して収納する電子線照射用容器１００の構成について説明する。
図４は、本実施形態における電子線照射用容器１００の全体構成を示す図である。図４（ａ）は、電子線照射用容器１００の斜視図であり、図４（ｂ）は、電子線照射用容器１００の幅方向に平行であって高さ方向に平行な面（ＹＺ面）における断面図である。
図５は、電子線照射用容器１００に収納される保持枠１５０の詳細を示す図である。図５（ａ）は、保持枠１５０の平面図であり、図５（ｂ）は、保持枠１５０の−Ｙ側から見た側面図であり、図５（ｃ）は、保持枠１５０の＋Ｘ側から見た側面図である。
【００２３】
なお、図４及び図５を含め、以下の説明において、電子線照射用容器１００に配置される樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒに合わせて、Ｘ方向を長さ方向とし、Ｙ方向を幅方向とし、Ｚ方向を高さ方向とする。また、電子線照射用容器１００の上蓋部１２０の上面及び下面は、上蓋部１２０が容器部１１０の開口部１１０ｂを閉じた状態を基準としたときの上側の面及び下側の面を示す。
また、以下の説明では、説明を明確にするために、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒのうち電子線が照射される前の光反射樹脂層２０が未架橋な状態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを被照射物といい、電子線が照射された後の光反射樹脂層２０が架橋された状態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを複合体という。
【００２４】
ここで、電子線が照射される被照射物（樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ）の周囲に酸素が存在していると、電子線を照射した場合に、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの光反射樹脂層２０（電子線架橋樹脂）の架橋反応が進行しにくくなる。また、照射された電子線によって酸素と反応し、白色の光反射樹脂層２０の反射率が低下してしまうことがある。そのため、被照射物は、周囲の酸素が除去された状態で電子線が照射される必要がある。
【００２５】
従来、このような問題点を回避するために、ガスバリア性を有する収納袋、例えば、ポリエチレン等のフィルム材の表面に、ガスバリア性を有するアルミニウムの蒸着層を形成した収納袋に、被照射物を収納し、袋内の空気を窒素に置換する等などして、被照射物に対して電子線を照射している。
しかし、収納袋に収納される被照射物の形状や、搬送時における振動や接触が起因となって収納袋の一部に孔が空いてしまい、袋内の酸素を除去した環境が失われ、被照射物に対して電子線を適正な状態で照射することができなくなる場合があった。そのため、光反射樹脂層の架橋反応の進行が遅くなったり、光反射樹脂層２０の反射率が低下したりしてしまう場合があった。
また、このような電子線の照射に使用される収納袋は、耐久性が低く、被照射物の繰り返しの収納、電子線の照射には適していないので、電子線を照射し開封された後に廃棄されてしまう。そのため、被照射物の電子線照射にかかるランニングコストが高くなり、複合体の製造コストが高くなってしまう場合があった。
【００２６】
そこで、本実施形態では、電子線の照射工程において電子線照射用容器１００を使用する。具体的には、被照射物を複数積層した状態で電子線照射用容器１００に収納し、容器内の酸素を除去した後に、電子線照射用容器１００とともに被照射物に電子線を照射している。これにより、電子線照射用容器１００は、収納袋のように孔が空いてしまい、酸素が除去された状態が失われてしまうのを回避することができるとともに、収納袋のように廃棄することなく、再度の電子線照射工程に使用することができ、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの製造コストを低減することができる。
また、従来、主に用いられていた収納袋に被照射物を収納する方法では、電子線の照射前後において、収納袋に孔が空いていないかを確認する工程を設ける必要があったが、電子線照射用容器１００を使用することにより、このような確認作業を省略することができる。これによっても、電子線照射用容器１００は、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの製造コストを低減することができる。
【００２７】
電子線照射用容器１００は、複数の被照射物を保持した状態で、電子線を照射することができる直方体状の容器である。本実施形態の電子線照射用容器１００は、図４（ａ）に示すように、容器部１１０、上蓋部１２０、開閉機構部１３０、保持枠１５０等を備えている。
容器部１１０は、被照射物を収容する収容部１１０ａが設けられたバスタブ状の部材であり、上側（＋Ｚ側）に収容部１１０ａの開口部１１０ｂが設けられている。この収容部１１０ａには、図４（ｂ）に示すように、架橋前の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ（被照射物）が表面を上にして保持枠１５０により複数枚積層された状態で配置される。そのため、収容部１１０ａの寸法は、保持枠１５０の外形よりも若干大きい寸法で形成され、また、開口部１１０ｂは、高さ方向（Ｚ方向）から見て、被照射物（樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ）よりも若干大きい形状に形成されている。
【００２８】
容器部１１０は、４枚の側板部１１１〜１１４と、１枚の底板部１１５とから構成されている。
側板部１１１〜１１４及び底板部１１５は、それぞれ矩形状に形成された平板状の部材である。各板部は、互いに溶接により隙間なく接合されることによって、容器部１１０が形成されている。
【００２９】
側板部１１１は、直方体状に形成された容器部１１０の−Ｘ側の側面を形成する部材であり、その中央部に、収容部１１０ａ内へ窒素を充填する充填部１１１ａが設けられている。充填部１１１ａは、容器部１１０の外部と、収容部１１０ａとをつなぐ配管である。充填部１１１ａは、不図示の窒素ボンベ等が接続されることによって、容器部１１０の収容部１１０ａ内へと窒素を充填することができる。なお、充填部１１１ａには、その開口を開閉する開閉バルブ（不図示）が設けられている。窒素は、安価であるだけでなく、原子番号が小さいため、スパッタリング現象で製品にダメージを与えにくいという特徴を有する。窒素以外の気体としては、ヘリウム、ネオン、アルゴン、クリプトン、キセノン、ラドン等の不活性ガスを用いることができる。
側板部１１２は、直方体状に形成された容器部１１０の−Ｙ側の側面を形成する部材である。
【００３０】
側板部１１３は、直方体状に形成された容器部１１０の＋Ｘ側の側面を形成する部材であり、その中央部に、収容部１１０ａ内の酸素を吸引して排出する排出部１１３ａが設けられている。排出部１１３ａは、容器部１１０の外部と、収容部１１０ａとをつなぐ配管である。排出部１１３ａは、不図示の真空ポンプが接続されることによって、容器部１１０の収容部１１０ａ内に存在する酸素を排出することができる。なお、排出部１１３ａには、その開口を開閉する開閉バルブ（不図示）が設けられている。
側板部１１４は、直方体状に形成された容器部１１０の＋Ｙ側の側面を形成する部材である。
底板部１１５は、直方体状に形成された容器部１１０の底面を形成する部材である。
【００３１】
ここで、容器部１１０の上面（＋Ｚ側の面）には、開口部１１０ｂを沿うようにして、矩形状のシール部１１６が設けられている。具体的には、シール部１１６は、開口部１１０ｂを囲むようにして配置された４枚の側板部１１１〜１１４の上面（＋Ｚ側の面）に設けられた溝部１１６ａと、その溝部１１６ａ内に挿入されるパッキン１１６ｂとから構成されている。このシール部１１６は、容器部１１０に対して上蓋部１２０が閉じられた場合において、容器部１１０及び上蓋部１２０の密閉性を向上させている。
【００３２】
上蓋部１２０は、容器部１１０の上面（＋Ｚ側の面）に開閉自在に取り付けられ、容器部１１０の開口部１１０ｂを開閉することができる平板状の蓋部材である。
ここで、本実施形態において電子線は、電子線照射用容器１００の上側（＋Ｚ側）から照射される。そのため、照射された電子線が上蓋部１２０において吸収されてしまうのを回避する観点から、上蓋部１２０の下面（電子線照射用容器１００の内側の面）の少なくとも一部には、厚みの薄くなる薄肉部１２１が設けられている。
この薄肉部１２１は、上蓋部１２０の下面において、収容部１１０ａ内に収容される被照射物の電子線の照射面（被照射物において、電子線が照射される側の面であり、本実施形態では、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの表面）と対向する位置に設けられている。この薄肉部１２１に電子線を照射することによって、線量の減少を極力抑制した状態で、収容部１１０ａ内の被照射物に所定量の線量を照射することができる。
【００３３】
ここで、薄肉部１２１は、上蓋部１２０の下面において、被照射物の電子線の照射面と同じ範囲、又は、それよりも広い範囲に設けられていることが望ましい。これにより、照射された電子線の減衰を極力抑制した状態で、被照射物に対して所定の線量の電子線を照射することができる。
本実施形態の電子線照射用容器１００では、図４に示すように、被照射物（樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ）が、その表面を上側（＋Ｚ側）に向けた状態で収容部１１０ａ内に配置されるため、薄肉部１２１は、上蓋部１２０の下面において、被照射物の表面と対向する位置に、被照射物の表面と同程度の広さの範囲に設けられている。
【００３４】
ここで、本実施形態の電子線照射用容器１００は、容器のハンドリング時の衝撃や、容器内の酸素吸引等による負圧によって容器自体が変形してしまうのを回避する観点から、上蓋部１２０を含め、容器部１１０を構成する各板部１１１〜１１５が所定の厚み（例えば、約１５ｍｍ）の板部材から形成されており、上蓋部１２０の薄肉部１２１のみが、それよりも薄い厚み（例えば、２ｍｍ）に肉抜きされている。ここで、上蓋部を通過する電子線は、厚みが１０ｍｍ以上であるとほとんど吸収されてしまうため、被照射物に対して電子線を照射する観点から、薄肉部１２１の厚みは、１０ｍｍ未満が望ましく、より効率よく電子線を照射する観点から、２〜３ｍｍの範囲であることがより望ましい。
【００３５】
容器部１１０及び上蓋部１２０は、伝熱特性が良好であるとともに、密度の低い金属材料（例えば、アルミニウム）により形成されている。これにより、電子線照射用容器１００の重量を軽量化するとともに、電子線が上蓋部１２０や容器部１１０を通過した場合に、上蓋部１２０等を形成する金属の自由電子との間で相互作用が生じにくくなり、電子線のエネルギーが減衰してしまうのを抑制することができる。
【００３６】
開閉機構部１３０は、容器部１１０に対して上蓋部１２０を開閉可能に保持する機構である。本実施形態の開閉機構部１３０は、ヒンジ部材１３１とロック機構部１３２とから構成されている。
ヒンジ部材１３１は、側板部１１４の上面（＋Ｚ側の面）の長手方向（Ｘ方向）の一端縁（＋Ｙ側の縁）と、上蓋部１２０の下面（容器部１１０に接する側の面）の長手方向の一端縁（＋Ｙ側の縁）とを回転自在に接合する部材である。
ロック機構部１３２は、上蓋部１２０を容器部１１０に対して閉じた状態を保持する機構である。本実施形態では、ロック機構部１３２は、上蓋部１２０に設けられる爪部１３２ａに、容器部１１０側に設けられた留め金部１３２ｂを引っかけて上蓋部１２０を容器部１１０に付勢する、いわゆるスナップ錠（パチン錠）により構成されている。爪部１３２ａは、上蓋部１２０の下面（容器部１１０に接する側の面）の長手方向の他端縁（−Ｙ側の縁）に設けられている。留め金部１３２ｂは、容器部１１０の上面（＋Ｚ側の面）の長手方向（Ｘ方向）の他端縁（−Ｙ側の縁）に配置されている。
【００３７】
保持枠１５０は、電子線照射用容器１００の収容部１１０ａ内において、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ（被照射物）の表面を上側に向けた状態で、高さ方向（Ｚ方向）に所定の間隔を空けて複数積層させる格子状の枠部材である。
本実施形態の保持枠１５０は、図４及び図５に示すように、１２本のフレーム材により構成されており、４本の縦フレーム材１５１、４本の短手フレーム材１５２、４本の長手フレーム材１５３から構成されている。
【００３８】
縦フレーム材１５１は、収容部１１０ａの高さ方向（Ｚ方向）に沿うようにして設けられる角材であり、保持枠１５０の高さ方向に沿って複数（本実施形態では、１２個）の溝部１５１ａが形成されている。溝部１５１ａは、被照射物の長手方向の端縁が係合可能な溝であり、その深さ及び幅は、被照射物の端縁の形状に応じて適宜決定される。
短手フレーム材１５２は、収容部１１０ａの幅方向（Ｙ方向）に沿うようにして設けられる角材であり、Ｙ方向に隣り合う縦フレーム材１５１の上端縁同士又は下端縁同士を接続している。短手フレーム材１５２の長さは、被照射物（樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ）の短手方向の幅と縦フレーム材１５１に設けられた溝部１５１ａの深さとに基づいて決定される。
【００３９】
長手フレーム材１５３は、収容部１１０ａの長さ方向（Ｘ方向）に沿うようにして設けられる角材であり、Ｘ方向に隣り合う縦フレーム材１５１の上端縁同士又は下端縁同士とを接続している。長手フレーム材１５３の長さは、被照射物の長手方向の長さと縦フレーム材１５１の太さとに基づいて決定される。
各フレーム材は、伝熱特性が良好であるとともに、密度の低い金属材料（例えば、アルミニウム）により形成されている。これにより、保持枠１５０の重量を軽量化するとともに、電子線が各フレームを通過した場合に、フレーム材を形成する金属の自由電子との間で相互作用が生じにくくなり、電子線のエネルギーが減衰してしまうのを抑制することができる。
【００４０】
上述のように構成された保持枠１５０では、図４に示すように、各縦フレーム材１５１に設けられた溝部１５１ａに、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの長手方向の端縁（幅方向の両側縁）を挿入して、溝部と樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの両側縁部とを係合させることにより、Ｙ方向に対向して配置された一対の縦フレーム材１５１間に、１２枚の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを保持させることができる。
【００４１】
ここで、図４及び図５においては、各縦フレーム材１５１に設けられる複数の溝部１５１ａの間隔は、等間隔に形成され、複数の被照射物が溝部によって高さ方向（Ｚ方向）に等間隔に保持枠１５０内に保持される例を示したが、これに限定されるものでない。各縦フレーム材１５１の溝部１５１ａの間隔が不等間隔に形成され、複数の被照射物が溝部１５１ａによって高さ方向に不等間隔に保持されるようにしてもよい。ここで、一般に、電子線照射用容器１００内に配置された保持枠１５０の各段の被照射物に照射される線量は、上段側から電子線が照射された場合、高さ方向において、上段側から中段側に進むにつれて高くなり、中段側から下段側に進むにつれて低くなる傾向がある。そのため、保持枠１５０は、中段（例えば、５〜８段目）における樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの間隔を、下段（例えば、９〜１２段目）や上段（例えば、１〜４段目）に比して広くするようにしてもよい。これにより、保持枠内における各樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒに照射される線量のバラつきを低減することができる。
なお、本実施形態の保持枠１５０は、１２枚積層された被照射物（樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ）が１列分保持される例を示したが、これに限定されるものでなく、例えば、Ｙ方向に縦フレーム材１５１を更に配列させて、複数列の被照射物を保持するようにしてもよい。
【００４２】
樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒに電子線が照射された際に、製品内部で電子線が散乱する。特に、金属部分（端子部１１、１２）では電子線が大きく散乱され、一部の電子は入射面より再放出される、いわゆる後方散乱（バックスキャッタリング）と呼ばれる現象によって反射電子が発生する。樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒで発生した反射電子は、その上段側に配置された樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの裏面に降り注ぐ。そのため、最下段に配置された樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒでは、バックスキャッタリングにより生じた反射電子が裏面に降り注ぐことがないので、その他の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒに比べて線量が低くなる傾向となる。
しかし、本実施形態では、被照射物は、電子線照射用容器１００内に収納されており、保持枠１５０に保持される複数の被照射物のうち最下段の被照射物の下側には底板部１１５が存在している。そのため、最下段の被照射物の裏面に対してバックスキャッタリングによる反射電子を降り注がせることができ、最下段の被照射物の線量が他の被照射物に比して低くなってしまうのを抑制することができる。
【００４３】
また、一般に、被照射物に電子線が照射された場合、線量は、被照射物の中央部に比して被照射物の外周縁が低くなる傾向がある。しかし、本実施形態の電子線照射用容器１００は、被照射物が、収容部１１０ａ内に収納され、側板部１１１〜１１４により取り囲まれているので、これらの側板部における反射電子の一部を被照射側へと向けることができる。これにより、電子線照射用容器１００は、被照射物の外周縁の線量が、中央部に比して低くなってしまうのを抑制することができる。
【００４４】
次に、電子線照射装置３００の構成について説明する。
図６は、電子線照射装置３００の全体構成を示す図である。
電子線照射装置３００は、図６に示すように、搬送部３１０と、電子線照射部３２０とを備える。
搬送部３１０は、環状に形成されたコンベアであり、複数の照射物が収納された電子線照射用容器１００を複数、環状の経路に沿って一方向に循環させる装置である。
電子線照射部３２０は、電子線照射用容器１００に対して電子線を連続的に照射する電子線の照射源であり、搬送部３１０の搬送経路上に配置されている。本実施形態の電子線照射部３２０は、スポット状の電子線を出射する電子銃と、偏向コイル（擬似パラレルコイル）とを備えており、スポット状の電子線を偏向コイルにより鉛直方向（高さ方向）に略平行に偏向した上で搬送部３１０上の電子線照射用容器１００へと照射する。
【００４５】
次に、光反射樹脂層２０が未架橋の状態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ（被照射物）から架橋された状態の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ（複合体）が製造されるまでの製造方法（電子線の照射方法）について説明する。
まず、図４に示すように、保持枠１５０の各溝部１５１ａに被照射物である架橋前の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを配置する。これにより、複数の被照射物が高さ方向に所定の間隔を空けて積層される。
次に、複数の被照射物を保持した保持枠１５０を電子線照射用容器１００の収容部１１０ａ内に配置して、上蓋部１２０により容器部１１０の開口部１１０ｂを閉じる（被照射物収納工程）。これにより、上蓋部１２０の薄肉部１２１に、被照射物の電子線の照射面（樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの表面）を対向させた状態にすることができる。このとき、ロック機構部１３２を操作して、上蓋部１２０は、容器部１１０側に付勢した状態で固定される。
【００４６】
続いて、電子線照射用容器１００の充填部１１１ａに窒素ボンベ（不図示）を接続するとともに、排出部１１３ａに真空ポンプ（不図示）を接続する。充填部１１１ａ及び排出部１１３ａの不図示の開閉弁をそれぞれ開いて、充填部１１１ａから収容部１１０ａ内に窒素を充填するとともに、排出部１１３ａから酸素を排気して、収容部１１０ａ内の酸素を窒素に置換する。ここで、排出部１１３ａに接続される真空ポンプの排気経路には、酸素濃度計が設けられており、収容部１１０ａ内の酸素濃度が所定の値以下（例えば、０．５％以下）となった場合に、充填部１１１ａ及び排出部１１３ａの不図示の開閉弁を閉じて、収容部１１０ａ内を密閉する。
このとき、容器部１１０に対する上蓋部１２０の密閉性を向上させる観点から、収容部１１０ａ内の圧力は、負圧にすることが望ましい。
【００４７】
次に、充填部１１１ａ、排出部１１３ａから窒素ボンベ、真空ポンプをそれぞれ外して、密閉された電子線照射用容器１００を電子線照射装置３００の搬送部３１０上に配置して、環状の経路に沿って電子線照射用容器１００を搬送する。
上述のように搬送部３１０の環状の経路の一部には、電子線照射部３２０が配置されており、搬送部３１０により搬送される電子線照射用容器１００が、電子線照射部３２０の位置を通過したときに所定量の電子線が照射される（電子線照射工程）。
【００４８】
ここで、電子線照射用容器１００に照射される電子線は、被照射物である樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの発熱温度が上昇しすぎてしまうのを抑制する観点から、間欠的に複数回に分けて照射される。電子線照射用容器１００は、搬送部３１０の環状の経路上において、電子線照射部３２０を通過する毎に、一定線量の電子線が照射され、予め設定された必要線量に達するまで、環状の経路上を循環し続ける。例えば、電子線照射部３２０を１回通過したときに照射される線量が１０ｋＧｙであり、必要線量が３００ｋＧｙである場合、電子線照射用容器１００は、環状の経路を約３０周回循環する必要がある。
なお、被照射物の必要線量は、リードフレーム１０に形成された光反射樹脂層２０（電子線架橋樹脂）の特性により異なる。また、リードフレーム１０の厚み等に応じて樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの温度上昇の傾向が異なるので、被照射物に照射する１回の電子線の線量は、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの仕様に応じて相違する。
【００４９】
電子線照射用容器１００に規定量の電子線が照射されたら、作業者により電子線照射用容器１００を搬送部３１０から取り出す。作業者は、電子線照射用容器１００の上蓋部１２０を開いて、収容部１１０ａから保持枠１５０を取り出す。そして、保持枠１５０から所定量の線量が照射され、光反射樹脂層２０が架橋反応した樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ（複合体）を得ることができる（複合体取出工程）。
【００５０】
ここで、複数回の電子線照射により累積的に被照射物（樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ）の温度が上昇してしまうのを回避する観点から、各回の電子線の照射間に冷却工程が設けられるのが望ましい。具体的には、搬送部３１０の経路上に冷却エリアを設け、電子線照射後の電子線照射用容器１００を冷却するようにしてもよい。
ここで、電子線照射用容器１００の冷却工程は、各回の電子線の照射間に一定の時間（例えば１０分）電子線照射用容器１００を放置して自然冷却させるようにしたり、自然冷却だけでなく送風機やエアコンディショナー等の空調機を用いて積極的に冷却させるようにしたりすることが可能である。
なお、電子線照射用容器１００の冷却工程は、電子線照射装置３００の周囲環境温度や、季節等に応じて、その冷却手段を適宜変更してもよい。
【００５１】
また、発熱した被照射物をより効率よく冷却するために、電子線照射用容器１００に冷却媒体を保持する冷却部１６０を設けるようにしてもよい。
図７は、冷却部１６０が設けられた電子線照射用容器１００を示す図である。
例えば、図７に示すように、電子線照射用容器１００の側板部１１２に冷却媒体（例えば、冷水）を保持する冷却配管から構成される冷却部１６０を設け、収容部１１０ａ内に収納される被照射物を積極的に冷却するようにしてもよい。
ここで、冷却部１６０は、図７に示すように、配管部１６１、給水部１６２、排水部１６３から構成されている。
配管部１６１は、中空状のパイプ部材であり、複数箇所で屈曲させることにより、側板部１１２のほぼ全面に配置されている。
給水部１６２は、配管部１６１の一端部に設けられ、冷水が供給される部分であり、不図示の開閉弁が設けられている。
排水部１６３は、配管部１６１の他端部に設けられ、配管部１６１内の冷水を排水する部分であり、不図示の開閉弁が設けられている。
【００５２】
冷却部１６０は、給水部１６２から配管部１６１へ冷水を流入させて、給水部１６２及び排水部１６３の不図示の開閉弁を閉じることによって、配管部１６１内に冷水を保持することができる。
このように冷却部１６０を備えることにより、電子線照射用容器１００は、被照射物の発熱温度を低く抑えることができるので、上述の冷却工程にかける時間（リードタイム）を短縮することができ、複合体の製造効率を向上させることができる。
【００５３】
なお、冷却部１６０は、上述の説明では、側板部１１２にのみ設けられる例を説明したが、これに限定されるものでなく、他の側板部や、底板部等に設けられるようにしてもよく、また、これらの複数の板部に設けられるようにしてもよい。
また、冷却部１６０は、配管部１６１内に冷水を保持する例を示したが、これに限定されるものでなく、冷気等の冷媒を保持するようにしてもよい。
更に、冷却部１６０は、側板部１１２の外側に設けられる例を示したが、これに限定されるものでなく、側板部の内側、すなわち収容部１１０ａ内に設けられるようにしたり、側板部の内部に埋め込まれた状態で設けられるようにしたりしてもよい。
【００５４】
上述の説明では、電子線照射用容器１００の上面（＋Ｚ側の面）にのみ電子線を照射する例を説明したが、電子線照射用容器１００の上面及び下面の両面に電子線を照射してもよい。この場合、電子線照射用容器１００の上面に所定線量の電子線を照射した後、電子線照射用容器１００を反転させ、電子線照射用容器１００の裏面に所定線量の電子線を照射する。このように、電子線照射用容器１００に所定線量の電子線を照射した後、電子線照射用容器１００における電子線の照射面を反転させることにより、各樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒに照射される電子線の線量を均一化させることができる。
【００５５】
ここで、被照射物の表面及び裏面に照射される線量をより均一化させる観点から、上蓋部１２０の薄肉部１２１と同様に、底板部１１５の上側（＋Ｚ側）の面にも、他の部位に比して厚みが薄くなる薄肉部を設けるようにしてもよい。この場合、底板部１１５に設けられる薄肉部の厚みや、範囲（面積）は、上蓋部１２０に設けられる薄肉部１２１と同様に形成されるのが望ましい。また、被照射物は、保持枠１５０の最下段に保持される被照射物と底板部１１５との距離が、保持枠１５０の最上段に保持される被照射物と上蓋部１２０との距離に等しくなるように、電子線照射用容器１００内に収納されるのが望ましい。
【００５６】
なお、電子線照射用容器１００の両面に電子線を照射する場合において、被照射物のそれぞれの面に照射する電子線の線量は、表裏面の合計で規定線量になればよい。電子線照射用容器１００の表裏面を反転させる作業は、１回でもよいし、複数回（例えば、電子線を１回照射する毎に）実施してもよい。また、電子線照射用容器１００の表裏面を反転させるために、例えば、図６に示す搬送部３１０の経路上に反転工程を設けるようにしてもよい。反転工程は、電子線照射用容器１００の表裏面を反転させる機構を設けてもよいし、作業者が人為的に反転させるようにしてもよい。
【００５７】
次に、電子線照射用容器１００の別な形態について説明する。
図８は、電子線照射用容器１００の別な形態を示す図である。図８（ａ）は、電子線照射用容器１００の斜視図であり、図８（ｂ）は、電子線照射用容器１００の幅方向に平行であって高さ方向に平行な面（ＹＺ面）における断面図である。
上述したように、被照射物（樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒ）の表面に対して電子線を照射した場合、被照射物に照射される線量が、中央部に比して外周縁が低くなる傾向があり、同じ被照射物であっても位置に応じて線量のバラつきが生じてしまう。この同じ被照射物の表面における線量のバラつきを抑制する観点から、上蓋部１２０は、図８に示すように、薄肉部１２１の中央部であって、被照射物の表面に対向する位置に、薄肉部１２１よりも下側（容器部１１０側、−Ｚ側）に突出する突出部１２２を設け、薄肉部１２１の中央部の厚みが外周縁に比して厚く形成されるようにしてもよい。このようにすることで、突出部１２２を通過する線量を薄肉部１２１の外周縁を通過する線量よりも低くすることができ、被照射物の表面における線量を全体的に均一化することができる。
【００５８】
上述した実施形態の電子線照射用容器１００、電子線の照射方法及び複合体の製造方法によれば、以下のような効果を奏する。
（１）本実施形態の電子線照射用容器１００は、被照射物の電子線の照射面に対向する上蓋部１２０の少なくとも一部に、他の部位よりも厚みの薄くなる薄肉部１２１が設けられている。これにより、照射された電子線が電子線照射用容器１００の上蓋部１２０において吸収されてしまうのを大幅に抑制することができ、収納される被照射物に所定量の線量の電子線を適正に照射することができる。
また、電子線照射用容器１００は、再度の電子線照射工程に繰り返し使用することができるので、収納袋に被照射物を収納する場合に比して、電子線の照射に係るコストを低減することができる。
【００５９】
（２）本実施形態の電子線照射用容器１００は、薄肉部１２１が、被照射物の電子線の照射面と同じ範囲又はそれよりも広い範囲に設けられているので、被照射物に対してより効率よく所望の線量の電子線を照射することができる。
【００６０】
（３）本実施形態の電子線照射用容器１００は、薄肉部１２１の中央部の厚みが外周縁の厚みよりも厚く形成されているので、被照射物に照射される線量が、中央部に比して外周縁が低くなる傾向に対応して、突出部１２２を通過する線量を薄肉部１２１の外周縁を通過する線量よりも低くすることができる。これにより、電子線照射用容器１００は、被照射物の表面における線量を全体的に均一化することができる。
【００６１】
（４）本実施形態の電子線照射用容器１００は、被照射物を複数積層させて保持する保持枠１５０を備えているので、複数の被照射物をまとめて電子線を照射することができる。
【００６２】
（５）本実施形態の電子線照射用容器１００は、冷却媒体を保持する冷却部１６０を備えているので、冷却工程にかける時間（リードタイム）を短縮することができ、電子線の照射により発熱する被照射物を効率よく冷却することができる。
【００６３】
（６）本実施形態の電子線の照射方法及び複合体の製造方法は、薄肉部１２１に被照射物の電子線の照射面を対向させた状態で被照射物を電子線照射用容器１００内に収納し、薄肉部１２１に対して電子線を照射する。これにより、照射された電子線が電子線照射用容器１００の上蓋部１２０において吸収されてしまうのを大幅に抑制することができ、収納される被照射物に所定量の線量の電子線を適正に照射することができる。
【００６４】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されるものではなく、後述する変形形態のように種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の技術的範囲内である。また、実施形態に記載した効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、実施形態に記載したものに限定されない。なお、前述した実施形態及び後述する変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。
【００６５】
（変形形態）
（１）上述の実施形態において、薄肉部１２１は、上蓋部１２０の下面（電子線照射用容器１００の内側の面）に設けられる例で説明したが、これに限定されるものでなく、上蓋部１２０の上面（電子線照射用容器１００の外側の面）に設けられるようにしてもよい。
【００６６】
（２）上述の実施形態において、電子線照射用容器１００は、電子線の照射時において、内部の酸素が窒素に置換される例を示したが、これに限定されるものでなく、容器内の酸素のみ排気するようにしてもよい。
【００６７】
（３）上述の実施形態において、開閉機構部１３０としては、スナップ錠（パチン錠）の例で説明したが、これに限定されるものでなく、それ以外の開閉機構を用いるようにしてもよい。例えば、上蓋部１２０の上面に貫通孔、容器部１１０の上面にねじ穴を設け、ボルトを貫通孔に挿入してねじ穴に螺合して、容器部１１０に対して上蓋部１２０を密閉するようにしてもよい。なお、この場合、ねじ穴は、電子線照射用容器１００の密閉性を維持する観点から、シール部１１６の外周よりも外側に設けられる必要がある。
【００６８】
（４）上述の実施形態において、容器部１１０は、側板部１１１〜１１４及び底板部１１５が溶接により隙間なく接合されることによって収容部１１０ａが形成される例を示したが、これに限定されるものでない。例えば、容器部１１０と同等の外形形状の金属部材を削り出して収容部１１０ａを形成するようにしてもよい。
【００６９】
（５）実施形態において、図２に示すように、縦横に複数個が連結されたリードフレーム１０の集合体Ｐを４組（Ｐ１〜Ｐ４）、左右方向に配列させて枠体Ｆ内に形成した例について説明したが、リードフレーム１０の集合体Ｐの組数等は、適宜に設定することができる。また、実施形態では、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒを１２段重ねにして電子線照射用容器１００内に収納される例について説明したが、樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒの積層段数は、適宜に設定することができる。
【００７０】
（６）本実施形態において、図６に示すように、電子線照射用容器１００を環状の経路に沿って一方向に循環させることにより、電子線照射用容器１００が照射エリアを一方向に通過するように構成された電子線照射装置３００について説明した。これに限らず、照射エリアを間に挟んで往復移動するステージ上に載置された電子線照射用容器１００を、所定回数分だけ往復移動させることにより、必要線量の電子線を照射するように構成された装置であってもよい。
【００７１】
（７）上述の実施形態において、電子線照射用容器１００に、被照射物として樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒが収容される例を説明したが、これに限定されるものでなく、電子線照射用容器１００には、電子線架橋樹脂を有する他の被照射物が収容され、電子線が照射されるようにしてもよい。
【００７２】
（８）電子線照射用容器は、被照射物を複数積層させて保持する保持枠が省略された形態としてもよい。この場合、側板部１１１〜１１４の内側に溝部を設けることによって、複数の被照射物は、離間して積層した状態で配置することが可能である。また、被照射物は、積層された状態で配置せずに電子線照射用容器内に収容されるようにしてもよい。
【００７３】
（９）上述の実施形態では、電子線照射用容器１００に収容される被照射物は、平板状の樹脂付きリードフレームの多面付け体Ｒである例を示したが、これに限定されるものでない。例えば、被照射物は、樹脂付きリードフレームの多面付け体や、長尺状に連接された複数の樹脂付きリードフレームの多面付け体が、リール状に巻き取られた状態であってもよい。
【符号の説明】
【００７４】
１０  リードフレーム
１１、１２  端子部
２０  光反射樹脂層
２０ａ  フレーム樹脂部
２０ｂ  リフレクタ樹脂部
３０  透明樹脂層
１００  電子線照射用容器
１１０  容器部
１１１〜１１４  側板部
１１５  底板部
１１６  シール部
１２０  上蓋部
１２１  薄肉部
１２２  突出部
１３０  開閉機構部
１５０  保持枠
１６０  冷却部
３００  電子線照射装置
３１０  搬送部
３２０  電子線照射部
Ｆ  枠体
ＭＳ  リードフレームの多面付け体
Ｒ  樹脂付きリードフレームの多面付け体
【図１】
2017132060.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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