(57)【要約】【課題】  被検査半導体デバイス電極の多ピン化、狭ピッチ化及び格子状配列化に安価に対応可能な半導体検査用接触子を提供する【解決手段】  細長体に加工した薄板金属材料から成り、一方において電子回路端子と電気的に接続される下部コンタクト部と、他方において被検査半導体装置のボール電極等と電気的に接触する上部コンタクト部と、該上部コンタクト部と該下部コンタクト部との間に弾性変形部を有する半導体検査用接触子である。この接触子は、前記上部コンタクト部の一方に連続して、第１の該弾性変形部と第１の該下部コンタクト部を含む第１の側板が、該上部コンタクト部と概略９０°折り曲げて配置され、該上部コンタクト部の他方に連続して、第２の該弾性変形部と第２の該下部コンタクト部を含む第２の側板が、該上部コンタクト部と概略９０°折り曲げて該第１の側板と相対して配置される。【選択図】図１０
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
細長体に加工した薄板金属材料から成り、一方において電子回路端子と電気的に接続される下部コンタクト部と、他方において被検査半導体装置のボール電極等と電気的に接触する上部コンタクト部と、該上部コンタクト部と該下部コンタクト部との間に弾性変形部を有する接触子であって、
該上部コンタクト部の一方に連続して、第１の該弾性変形部と第１の該下部コンタクト部を含む第１の側板が、該上部コンタクト部と概略９０°折り曲げて配置され、
該上部コンタクト部の他方に連続して、第２の該弾性変形部と第２の該下部コンタクト部を含む第２の側板が、該上部コンタクト部と概略９０°折り曲げて該第１の側板と相対して配置されたこと
を特徴とする半導体検査用接触子。
【請求項２】
複数の前記接触子における前記上部コンタクト部のＸＹ方向位置が、前記半導体装置のボール電極のＸＹ方向位置と一致すべく配列固定したこと
を特徴とする請求項１記載の半導体検査用接触子。
【請求項３】
少なくとも１列の前記半導体装置のボール電極の配列と同一ピッチで配置した複数の前記接触子の一部または全てが、ポリイミド等の絶縁材料でテープ状に接着固定されたこと
を特徴とする請求項１及び２記載の半導体検査用接触子。
【請求項４】
前記上部コンタクト部における前記ボール電極との接触部において、
前記ボール電極の配列面に概略平行となるべく前記ボール電極の直径より小さい外径を有する円の全部又は一部を構成する切り欠き穴を有すること
を特徴とする請求項１記載の半導体検査用接触子。
【請求項５】
前記上部コンタクト部における前記ボール電極との接触部において、
前記ボール電極の外周に沿って接触可動する接触片を有すること
を特徴とする請求項１記載の半導体検査用接触子。
【請求項６】
前記上部コンタクト部が前記ボール電極と接触を開始したときに、前記弾性変形部の変形によりＺ方向のみに移動すること
を特徴とする請求項１記載の半導体検査用接触子。
【請求項７】
前記上部コンタクト部が前記ボール電極と接触を開始したときに、前記接触子の前記切り欠き穴又は前記接触片の先端が前記ボール電極側面に沿って開くこと
を特徴とする請求項４乃至５記載の半導体検査用接触子。
【請求項８】
前記上部コンタクト部が前記ボール電極と接触を開始したときに、前記弾性変形部が前記第１の側板又は前記第２の側板の面方向に沿って変形すること
を特徴とする請求項１記載の半導体検査用接触子。
【請求項９】
前記上部コンタクト部が前記ボール電極と接触を開始したときに、前記弾性変形部が前記第１の側板又は前記第２の側板の面に垂直方向に撓んで変形すること
を特徴とする請求項１記載の半導体検査用接触子。
【請求項１０】
前記第１の側板及び前記第２の側板が、前記上部コンタクト部と９０°より大きい角度又は小さい角度で設置されたこと
を特徴とする請求項９記載の半導体検査用接触子。
【請求項１１】
細長体に加工した薄板金属材料から成りポリイミド等の連続した薄い絶縁膜上に貼り付けられ、一方において電子回路端子と電気的に接続される下部コンタクト部と、他方において被検査半導体装置のボール電極等と電気的に接触する上部コンタクト部と、前記上部コンタクト部と前記下部コンタクト部との間に弾性変形部を有する接触子であって、
前記上部コンタクト部が、前記ボール電極接触開始部を概略中心として設けたスリットにて電気的に分離され、
分離した第１の上部コンタクト部に連続して、第１の前記弾性変形部と第１の前記下部コンタクト部を含む第１の側板が、前記第１の上部コンタクト部と概略９０°折り曲げて配置され、
第２の上部コンタクト部に連続して、第２の前記弾性変形部と第２の前記下部コンタクト部を含む第２の側板が、前記第２の上部コンタクト部と概略９０°折り曲げて前記第１の側板と相対して配置されたこと
を特徴とする半導体検査用接触子。
【請求項１２】
前記第１及び第２の上部コンタクト部近傍に、電気的に独立した１つ又は２つ以上の薄板金属材料を前記絶縁膜上に貼り付けたこと
を特徴とする請求項１１記載の半導体検査用接触子。
【請求項１３】
請求項１１記載の接触子を連続して配列した接触子組立体において、
複数の前記接触子における前記上部コンタクト部のＸＹ方向位置が、前記半導体装置のボール電極のＸＹ方向位置と一致すべく配列固定したこと
を特徴とする半導体検査用接触子。
【請求項１４】
前記第１及び第２の上部コンタクト部が前記ボール電極と接触を開始したときに、前記弾性変形部が前記第１の側板又は前記第２の側板の面方向に沿って変形すること
を特徴とする請求項１１記載の半導体検査用接触子。
【請求項１５】
前記第１の側板及び前記第２の側板が、前記第１及び第２の上部コンタクト部とそれぞれ９０°より大きい角度又は小さい角度で設置されたこと
を特徴とする請求項１１記載の半導体検査用接触子。
【請求項１６】
前記接触子を連続して配列した接触子組立体において、
前記下部コンタクト部と前記電子回路端子とのＺ方向接続位置が２つ又は２つ以上存在すること
を特徴とする請求項２及び１３記載の半導体検査用接触子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、ＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）と称する端子等を有する半導体及び複合半導体と外部回路と電気的に接続する接触子組立体を有するソケット、又は半導体ウェハ上の電極と外部回路と電気的に接続する接触子組立体を有するプローブカードに関する。更に詳細には、本発明は接触子の成形形状とその配列配置方法に関する。
【背景技術】
【０００２】  半導体デバイスはそれらが搭載される製品の小型化要求により、ＰＣＢ等の電子回路との半田接続に用いられる電極端子は、従来のリード型から半導体パッケージ裏面に形成されたボール電極が主流である。また昨今では、三次元に実装された複数の半導体チップを１つの基台となるパッケージに実装して１つの半導体装置とするケースが多く、各半導体チップの多機能化と共に１つのパッケージにおけるボール電極が多ピンかつ狭ピッチに配列される傾向にある。【０００３】  これらの半導体デバイスは、パッケージに実装された後に最終検査を実施し出荷判定がなされる。このとき、半導体パッケージ裏面の電極配列と一致させて接触子をハウジングに配列固定したソケットを介し、電気的検査が実施される。このような検査用ソケットとしては、特許文献１又は２に記載されているようなポゴピンと称する小型のバネが内蔵されたピンを、１つ１つハウジングに設置された固定用穴に挿入して組立てる方法が多く用いられている。【０００４】  一方で、微小な抵抗値を高精度に測定するために４端子法（いわゆるケルビン法）が一般的に用いられている。この方法による検査では、特許文献３に開示されているように電極に２つの接触子を同時に接触させ、１つは電流供給用として、他の１つは電圧監視用として使用するものである。【０００５】  しかしながら、特許文献３に示す方法では、球状のボール電極に均等に２つの接触子の先端を接触させるため、先端部を傾斜状等の形状に精密に加工する必要がある。【０００６】  また、特許文献４に開示されているように、一方の接触子を基板のスルーホールの内円周とした例が示されている。【０００７】  しかしながら、特許文献１乃至４の方法によれば、１つのピンの外径の小型化又はスルーホール外径の小型化に限界があり、今後要求される仕様（例えば電極間ピッチが０．３ｍｍ以下）に対応できないという問題が生じる。【０００８】  また、ピンを１つ１つハウジングに設置された固定用穴等に挿入して組立てる方法であるため、ソケットの組立コストが上昇するという問題が生じてくる。【０００９】  さらに、半導体パッケージ裏面の電極配列が狭ピッチの格子状配列の場合、ＰＣＢ等との電子回路との接続部配線が高密度となり、ＰＣＢの多層化によるコストアップの問題も生じてくる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】  特開２００５−１２１５２５号公報
【特許文献２】  特開２００９−１１５４６３号公報
【特許文献３】  特開２００８−０９６３６８号公報
【特許文献４】  特開２００６−０３８４５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】  本発明は、被検査半導体デバイスにおけるボール電極の多ピン化、小型狭ピッチ化及び格子状配列化に対応し、かつケルビン法による抵抗値測定にも対応可能な半導体検査用ソケット等を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】  本発明は、上述した課題に鑑みてなされたもので、
検査用回路端子と接続する下部コンタクト部と、被検査半導体装置のボール電極等と接触するための弾性変形部を含む上部コンタクト部とを一体化した１つの薄板状接触子を、要求されるピン数とピッチに配列させた複数の薄板状接触子を薄膜絶縁シートによりテープ状に作製し、この薄板状接触子を折り曲げ加工して最終形状となす手段を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】  本発明の半導体検査用接触子によれば、複数の接触子を絶縁シートによりテープ状に狭ピッチに作製する手段を有し、さらに下部コンタクト部とＰＣＢ等の回路端子とのＺ方向接続位置を可変可能な手段を有することにより、被検査半導体デバイス電極の多ピン化、狭ピッチ化及び格子状配列化に安価に対応可能な半導体検査用ソケットを実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施形態１の接触子の斜視図である。
【図２】本発明の実施形態２の接触子の斜視図である。
【図３】本発明の実施形態１の接触子の動作を説明する図である。
【図４】本発明の実施形態２の接触子の動作を説明する図である。
【図５】本発明の実施形態３の接触子の斜視図である。
【図６】本発明の実施形態３の接触子の動作を説明する図である。
【図７】本実施の形態１の接触子を折り曲げ加工する前の状態を示す展開図である。
【図８】１列のボール電極配列に対応した接触子集合体の構成を示す図である。
【図９】１つの半導体装置のボール電極配列に対応した接触子集合体の構成を示す図である。
【図１０】本発明の実施形態４の接触子の斜視図である。
【図１１】本発明の実施形態４の接触子の動作を説明する図である。
【図１２】本発明の実施形態４の接触子の配列状態を示す図である。
【図１３】本発明の実施形態５の接触子を説明する図である。
【図１４】本発明の実施形態５の接触子を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】  次に、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明を具体化した実施の形態１の接触子の斜視図である。図１において、１０１は電子回路と半導体装置の電極を電気的に導通する薄板状構造の接触子で、１は半導体装置の電極と接触する上部コンタクト部、２は電子回路の端子と接触する下部コンタクト部、４は前記上部コンタクト部１と半導体の電極が一定の位置関係の範囲で接触したときに適切な接触力で接触するべく弾性変形する変形部、３は前記下部コンタクト部２及び前記変形部４を含む側板で、前記上部コンタクト部１を挟んで相対する第１の側板３１と第２の側板３２で構成され、５は半導体装置のボール電極である。
【００１６】  また、前記変形部４において、１１は前記ボール電極５の直径ｄ１より小さい内径ｄ２を有する丸穴で、前記ボール電極５の配列面（本図のＸ−Ｙ平面）に平行となるべく配置されている。４１は前記丸穴１１と前記側板３１、３２との間に設置したバネであり、図示の例では、安定した変形動作を得るために各側板３１、３２に２個ずつ設置してある。
【００１７】  なおこの明細書において、「Ｘ」方向は、例えば図１に示された接触子１０１を構成する側板３１、３２の面に沿った方向（図１において斜め右上方向）を表す。「Ｙ」方向は、例えば図１に示された接触子１０１の側板３１、３２の面に対して垂直の方向（図１において斜め右下の方向）を表す。「Ｚ」方向（後出）は、上記Ｘ方向、Ｙ方向のいずれに対しても直角の、図１に示された接触子１０１が直立する方向（図１において上下方向）を表す。そして、Ｘ，Ｙ，Ｚの各方向に延びる座標軸を設定することにより、Ｘ，Ｙ，Ｚ三次元直交座標系が形成される。図１以外の図においてもＸ，Ｙ，Ｚの各方向は上記図１に対応する方向を指す。
【００１８】  図２は本発明を具体化した実施の形態２の接触子１０２の斜視図である。図２において、図１の実施の形態１と異なるのは、主として前記上部コンタクト部１と前記変形部４における形状と動作である。前記変形部４において、１２はボール電極５の直径ｄ１より小さい内径ｄ３を有する丸穴で、初期的に前記ボール電極５の配列面（本図のＸ−Ｙ平面）に平行となるべく配置されている。１４は前記丸穴１２に設けたスリットで、前記丸穴１２がＸ方向に分離された構造となっている。４２は分離された前記丸穴１２と前記上部コンタクト部１の前記側板３１、３２との間に設置したバネである。
【００１９】  図３は、本実施の形態１の接触子の動作を説明する図である。接触子１０１は、ハウジング１１０に機械的に固定された状態にある。１１０はソケットのハウジングの一部を示すもので、前記接触子１０１をＸＹＺ方向に機械的に固定するものである。６は検査信号を発生受信する電子回路であり、前記下部コンタクト部２と電気的に接続されている。
【００２０】  図３（ａ）は、前記変形部４が前記ボール電極５に未だ接触していない状態を示す。図３（ｂ）は、前記変形部４が前記ボール電極５と接触開始後Ｚ方向に所定の量ｚ１だけ押圧した状態を示す。前記丸穴１１の直径ｄ２は前記ボール電極５の直径ｄ１より小さいため、前記丸穴１１の外周が前記ボール電極５によって押されることにより、全ての前記バネ４１が均等に変形し、前記ボール電極５に一定の接触力が負荷され、安定した電気的導通が開始される。検査が終了し、前記ボール電極５が取り除かれると前記バネ４１が回復し元の形状に復帰する。
【００２１】  前記バネ４１は予めシミュレーションにより、前記上部コンタクト部１と前記ボール電極５とのＺ方向の所定の変形量ｚ１に対する接触力が最適となるべく、バネの板厚、形状等を決定することができる。なお、本実施例で示したバネ形状は一例であり、本形状に限るものではない。また、前記丸穴１１の直径ｄ２を前記ボール電極５の直径ｄ１より適切に小さくすることにより、検査途中で前記ボール電極５が前記丸穴１１から外れることを防止することができる。
【００２２】図４は、本実施の形態２の接触子の動作を説明する図である。前記接触子１０２は、前記ハウジング１１０に機械的に固定された状態にある。図４（ａ）は、前記変形部４が前記ボール電極５に未だ接触していない状態を示す。図４（ｂ）は、前記変形部４が前記ボール電極５と接触開始後Ｚ方向に所定の量ｚ２だけ押圧した状態を示す。前記丸穴１３の直径ｄ３は前記ボール電極５の直径ｄ１より小さいため、図４（ｂ）に示すごとく、前記丸穴１３の左右の外周が前記ボール電極５によって押されることにより前記バネ４２が変形し、前記ボール電極５に一定の接触力が負荷され、安定した電気的導通が開始される。
【００２３】  このとき、前記丸穴１３に設けた前記スリット１４により、前記丸穴１３がＸ方向に分離された構造となっているため、前記ボール電極５のＺ方向への接触量が進行するに伴い、Ｚ方向の変形に加え、前記ボール電極５の外周に沿ってＸ方向にも変形が生じてくる。これにより、前記ボール電極５の表面に傷等がつき難くなり、前記半導体装置における前記ボール電極５の設置のバラツキ等を吸収し易くすることが可能となる。検査が終了し、前記ボール電極５が取り除かれると前記バネ４２が回復し元の形状に復帰する。
【００２４】  図５は本発明を具体化した実施の形態３の接触子１０３の斜視図である。図５において、４３は前記変形部４における弾性変形動作を行うバネであり、前記側板３においてＸＺ平面に対して若干傾斜して配置してある。
【００２５】  図６は、本実施の形態３の接触子の構造の詳細と動作を説明する図である。前記接触子１０３は、前記ハウジング１１０に機械的に固定された状態にある。前記バネ４３は前記上部コンタクト部１の面に対し、角度θ１及びθ２で設置されている。
【００２６】  図６（ａ）は、前記上部コンタクト部１が前記ボール電極５に未だ接触していない状態を示す。図６（ｂ）は、前記上部コンタクト部１が前記ボール電極５とＺ方向に接触を開始してから所定の量ｚ３だけ接触した状態を示す。図６（ａ）に示すごとく、前記バネ４３は前記側板３の上部接続点３１ｕ、３２ｕと下部接続点３１ｄ、３２ｄにおいて、Ｙ方向に差異があるため、図６（ｂ）に示すように、前記上部コンタクト部１が前記ボール電極５によって押されることにより前記バネ４３が座屈変形し、前記ボール電極５に一定の接触力が負荷され、安定した電気的導通が開始される。検査が終了し、前記ボール電極５が取り除かれると前記バネ４３が回復し元の形状に復帰する。
【００２７】  本例では、角度θ１及びθ２が９０°より若干小さく設置した例を示したが、９０°より若干大きく設置してもよい。
【００２８】  本実施形態１の接触子の例において、被検査半導体の任意の１列のボール電極列に対応させるための接触子集合体を構成する方法を、図７及び図８を用いて説明する。
【００２９】  図７は、接触子を折り曲げ加工する前の状態を示す展開図であり、説明の例として実施の形態１の接触子集合体１１１の展開図１１１ｓとして示した。図８は、１列のボール電極配列に対応した接触子集合体の構成を示す図である。これら図７及び図８において、３５、３６は、ポリイミド等の絶縁材であり、前記接触子集合体１１１の全ての接触子１０１ｓと接着されている。前記接触子集合体１１１の製造方法としては、例えばベリリウム銅等の電気的導通性及び機械的バネ特性の優れた薄板状（例えば厚さ１０〜３０μｍ）の金属材料１８の片面の全部又は一部に、予めポリイミド等の絶縁材３５、３６を接着又は塗布硬化させる。図８におけるＸ方向ピッチｐｘ１で配列された被検査半導体の任意の１列のボール電極５１に対応すべく、前記ボール電極５１のピッチｐｘ１と同一ピッチで前記ボール電極５１の配列数の展開された前記接触子１１１ｓを配置し、それらの外形をレーザ加工又はエッチング加工により一括加工する。同時にポリイミド等の絶縁材を加工し、前記絶縁シート３５、３６を形成させる。さらに、折り曲げ線部ｃ１及びｃ２に沿って折り曲げ加工することにより、図８における前記接触子集合体１１１が形成される。
【００３０】  また、図７において、前記接触子１０１ｓの外形をレーザ加工又はエッチング加工の際に、隣接する前記接触子１０１ｓの一部を図示の如く連結部３７、３８にて連結させておくことにより、全ての前記接触子１０１ｓを前記金属材料１８から分離した後も前記接触子１０１ｓ間のピッチｐｘ１を正確に保持した状態とすることができる。さらに全ての前記接触子１ｓを前記ハウジング１１０に固定した後、前記連結部３７、３８をレーザ等で切断し最終形状とする。
【００３１】  図９は、１つの半導体装置のボール電極配列に対応したソケットの構成を示す図である。図９（ａ）において、５２は前記ボール電極５が配列されたボール電極群であり、図示の例では、１つの半導体装置のパッケージ５０において、周辺部に８個の前記ボール電極５を２列ずつ配置されたボール電極の例を、ボール電極側より見た図で示す。図９（ｂ）は、前記電極群５２に対応した接触子集合体を示す。前記電極群５２の各電極列５２−１乃至５２−８のＸ方向ピッチに対応する接触子集合体１１２−１乃至１１２−８を作製する。このときの各々の接触子の数は、各電極列５２−１乃至５２−８に設置されたボール電極の数と同一とする。例えば、接触子集合体１１２−１、１１２−２、１１２−７、１１２−８は、図９（ｃ）に示すような８個全ての接触子を設置し、接触子集合体１１２−３〜１１２−６は図９（ｄ）に示すように、中央部４個の接触子を除いた４個の接触子の設置で足りる。さらに、接触子集合体１１２−１乃至１１２−８を前記電極群５２のＹ方向ピッチｐｙ１に整列固定させることにより、１つの半導体装置のボール電極配列に対応したソケットが構成される。
【００３２】  本例では、Ｘ方向及びＹ方向のボール電極配列ピッチが各々同一ピッチｐｘ１、ｐｙ１で配列された例で示したが、各々の列において異なるピッチで配列されたボール電極にも同様に作製できるものである。したがって、ボール電極が如何なる配列であっても同一の方法で作製することが可能である。
【００３３】  図１０は、本発明を具体化した実施の形態４の接触子１０４の斜視図である。図１０において、４４は前記変形部４における弾性変形動作を行うバネであり、前記側板３においてＸＺ平面に対して若干傾斜して配置してある。３９は前記上部コンタクト部１及び前記バネ４４を含む前記側板３を接着したポリイミド等の絶縁膜である。
【００３４】  図１１は、本実施の形態４の接触子１０４の構造の詳細と動作を説明する図である。前記上部コンタクト部１は、Ｘ方向に設けたスリット１５により、第１の上部コンタクト部１−１と第２の上部コンタクト部１−２に分離されている。前記第１の上部コンタクト部１−１は第１の側板３−１及び第１の下部コンタクト部２−１と連続し、前記第２の上部コンタクト部１−２は第２の側板３−２及び第２の下部コンタクト部２−２と連続しており、各々電気的に独立している。
【００３５】  図１１により、本実施の形態４の接触子１０４の動作を説明する。前記接触子１０４は、前記ハウジング１１０に機械的に固定された状態にある。図１１（ａ）は、前記上部コンタクト部１が前記ボール電極５に未だ接触していない状態を示す。図１１（ｂ）は、前記上部コンタクト部１が前記ボール電極５と接触開始後Ｚ方向に所定の量ｚ４だけ押圧した状態を示す。前記スリット１５は、前記ボール電極５の先端接触部を概略中心となるべく設けてあるため、図１１（ｂ）に示すごとく、前記スリット１５を中心として前記第１の上部コンタクト部１−１と前記第２の上部コンタクト部１−２が前記ボール電極５によって均等に押されることにより、各々の前記バネ４４−１、４４−２が変形し、前記ボール電極５に一定の接触力が負荷され、安定した電気的導通が開始される。
【００３６】  このとき、前記スリット１５により、前記第１の上部コンタクト部１−１と前記第２の上部コンタクト部１−２が電気的に分離された構造となっているため、前記下部コンタクト部２−１に回路Ａ（例えば電流供給回路）、前記下部コンタクト部２−２に回路Ｂ（例えば電圧監視回路）を接続することによって、例えば４端子法回路の一部を構成することが可能となる。検査が終了し、前記ボール電極５が取り除かれると前記バネ４４が回復し元の形状に復帰する。
【００３７】  図１２は、３つの前記接触子１０４−１、１０４−２、１０４−３が前記絶縁膜３９を介して配列固定された状態を示す。図１２において、１９は２つの前記接触子１０４の間に設けた補強部であり、例えば前記接触子１０４と同一の金属材料で作製され、前記接触子１０４と電気的に分離されている。さらに、前記補強部１９の前記上部コンタクト部１の近傍においては、少なくとも前記第１の上部コンタクト部１−１と前記第２の上部コンタクト部１−２のＹ方向に両者にまたがる範囲で補強部１９−１、１９−２を構成している。これにより、前記スリット１５により構造的に分離された前記上部コンタクト部１における前記ボール電極５との接触時においても、前記接触子１０４のＸＹ方向の強度を保持することが可能となる。
【００３８】  図１３は本発明を具体化した実施の形態５の接触子の図である。図１３において、１１３は接触子集合体、２１は前記接触子１１３における各々の接触子１１３−１乃至１１３−４の電子回路６１の端子と接触する下部コンタクト部であり、前記電子回路６１は、配線層６１−１乃至６１−４で構成されている。各々の前記下部コンタクト２１−１乃至２１−４におけるＺ方向先端位置を、予め各々の前記下部コンタクトが接続する前記配線層に接続可能な位置まで延長した位置に設定してある。これにより、１つの接触子集合体における各々の前記下部コンタクト２１−１乃至２１−４が異なる電子回路６１の層と、第１層である前記配線層６１−１上での配線を経由することなく接続することが可能となり、電子回路６１の層数を削減することができる。
【００３９】  各々の前記下部コンタクト２１−１乃至２１−４の電子回路６１との接続部形状は、図１３の如くスルーホールに挿入する方法の他、図１４に示すような折り曲げによる形状であってもよい。図１４は、接触子集合体１１４において、Ｙ方向に配列された接触子１１４−１、１１４−２の下部コンタクト２２及び２３の電子回路６２との接続方法を示した図である。前記接触子１１４−１における下部コンタクト２２−１及び２２−２はそれぞれ、前記電子回路６２の層６２−３及び６２−４の位置まで延長し、先端を折り曲げて半田付け又は機械的接触により、前記電子回路層６２−３及び６２−４と電気的に接続されている。さらに、前記接触子１１４−２における下部コンタクト２３−１及び２３−２はそれぞれ、前記電子回路層６２−３及び６２−４とは異なる層６２−１及び６２−２の位置まで延長し、先端を折り曲げて半田付け又は機械的接触により、前記電子回路層６２−１及び６２−２と電気的に接続されている。
【００４０】  本実施の形態５の接触子によれば、各々の接触子は異なる形状であるが、図７で説明したように、一つの前記金属材料１８からレーザ加工等により一括して作製するため、各々の形状が異なったものであっても安価に作製することが可能である。なお、本発明の各実施の形態では、半導体検査用ソケットに適用する接触子集合体として説明したが、半導体をウェハ製造時に検査するプローブカードにも適用可能である。
【００４１】  以上説明した実施の形態により、本発明の半導体検査用接触子によれば、被検査半導体デバイス電極の多ピン化、狭ピッチ化及び格子状配列化に安価に対応可能な半導体検査用ソケットを提供することが可能となるものである。
【産業上の利用可能性】
【００４２】  ＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）と称する端子等を有する半導体及び複合半導体と外部回路と電気的に接続する接触子組立体を有するソケット又はプローブカードに利用可能である。
【符号の説明】
【００４３】１０１、１０２、１０３、１０４  接触子
１  上部コンタクト部
２、２１、２２、２３  下部コンタクト部
３、３１、３２  側板
３５、３６  絶縁体
３７、３８  連結部
３９  絶縁膜
４  弾性変形部
４１、４２、４３、４４  バネ
５、５１、５２  ボール電極
５０  半導体パッケージ
６、６１、６２  電子回路
１１、１２、１３  丸穴
１４、１５  スリット
１８  金属材料
１９  補強部
１１０  ハウジング
１１１、１１２、１１３  接触子集合体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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