(57)【要約】【課題】パッケージ本体の両面に開口するキャビティごとの一方の底面に水晶振動子搭載用のパッドを、他方のキャビティの底面に電子部品搭載用のパッドと測定用パッドとを有し、追って搭載される水晶振動子の電気的測定を正確に行えるセラミックパッケージを提供する。【解決手段】セラミックからなり、一対の表面３，４を有する平板状の基体Ｃ１と、一対の表面３，４に個別に積層した一対の枠体Ｃ２，Ｃ３と、を有するパッケージ本体２と、枠体Ｃ２，Ｃ３ごとに囲まれ且つ上記基体Ｃ１の表面３，４を底面とする一対のキャビティ５，６と、一方のキャビティ５の底面３に形成された一対の水晶振動子搭載用のパッド１４と、他方のキャビティ６の底面４に形成された複数の電子部品搭載用のパッド２１〜２３、および一対の測定用パッド１６と、を備えた、平面視において、一対の上記測定用パッド１６は、一対の上記水晶振動子搭載用のパッド１４と個別に重複している、セラミックパッケージ１ａ。【選択図】  図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックからなり、一対の表面を有する平板状の基体と、該基体における前記一対の表面に個別に積層した一対の枠体と、を有するパッケージ本体と、
上記枠体ごとに囲まれ且つ上記基体の表面を底面とする一対のキャビティと、
一方の上記キャビティの底面に形成された一対の水晶振動子搭載用のパッドと、
他方の上記キャビティの底面に形成された複数の電子部品搭載用のパッド、および一対の測定用パッドと、を備えたセラミックパッケージであって、
平面視において、一対の上記測定用パッドは、一対の上記水晶振動子搭載用のパッドと個別に重複している、
ことを特徴とするセラミックパッケージ。
【請求項２】
セラミックからなり、一対の表面を有する平板状の基体と、該基体における前記一対の表面に個別に積層した一対の枠体と、を有するパッケージ本体と、
上記枠体ごとに囲まれ且つ上記基体の表面を底面とする一対のキャビティと、
一方の上記キャビティの底面に形成された一対の水晶振動子搭載用のパッドと、
他方の上記キャビティの底面に形成された複数の電子部品搭載用のパッド、および一対の測定用パッドと、を備えたセラミックパッケージであって、
平面視において、一対の上記測定用パッドは、一対の上記水晶振動子搭載用のパッドと重複していない、
ことを特徴とするセラミックパッケージ。
【請求項３】
前記一対の水晶振動子搭載用のパッドの面積は、平面視において、前記一対の測定用パッドの面積よりもそれぞれ面積が大である、
ことを特徴とする請求項１に記載のセラミックパッケージ。
【請求項４】
前記一対の測定用パッドは、平面視において、前記一対の水晶振動子搭載用のパッドと個別に６０％以上の面積率で重複している、
ことを特徴とする請求項１または３に記載のセラミックパッケージ。
【請求項５】
前記一対の測定用パッドは、平面視において、前記一対の水晶振動子搭載用のパッドと離間している、
ことを特徴とする請求項２に記載のセラミックパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミックからなるパッケージ本体の両面に開口する一対のキャビティにおける一方の底面に一対の水晶振動子搭載用のパッドを有し、且つ他方のキャビティの底面に複数の電子部品搭載用のパッドと一対の測定用パッドとを有するセラミックパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、絶縁材からなる平板状の基板部と２つの枠部とで構成され、両主面に開口する一対の凹部空間（キャビティ）における一方の底面に複数の集積回路素子搭載用パッドと一対の測定用端子とを設け、他方の上記凹部空間の底面に一対の圧電振動素子搭載用パッドを設けると共に、上記複数の集積回路素子搭載用パッドは、一方の上記凹部空間の底面における中央部に設け、且つ上記一対の測定用端子は、同じ一方の前記凹部空間の底面における中央部の両側に個別に設けた圧電発振器が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
前記圧電発振器によれば、全体が小型化されても、前記集積回路素子を搭載した後に、前記測定用端子の表面ごとにプローブピンを接触させることにより、前記圧電振動素子の電気的測定を容易に測定することが可能となる。
【０００３】
しかし、前記圧電発振器のように、一対の前記測定用端子を、一方の前記凹部空間の底面における中央部の両側に個別に設けると、何れか一方の測定用端子は、前記基板部における反対側の表面（他方の前記凹部空間の底面）に互いに接近して設けられた一対の圧電振動素子搭載用パッドと厚み方向（平面視）において重複するが、他方の測定用端子は、一対の圧電振動素子搭載用パッドと重複していない。
そのため、製造時において、追って前記基板部となるグリーンシートの片面に、導電性ペーストのスクリーン印刷によって、未焼成の一対の前記測定用端子を形成し、且つ上記グリーンシートにおける別の片面に未焼成の一対の前記圧電振動素子搭載用パッドを形成した後に、上記グリーンシートを厚み方向に沿って両面から加圧した場合、一対の上記測定用端子の表面の高さが不揃いになりがちとなる。その結果、前記のように、一対の上記測定用端子の表面ごとに一対のプローブピンを個別に接触させる場合、何れか一方の上記測定用端子との間が未接触になったり、不安定な接触状態となり易いため、前記圧電振動素子の電気的測定を正確に行えなくなるおそれがあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−２１１４４９号公報（第１〜１２頁、図１，２）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、背景技術で説明した問題点を解決し、パッケージ本体の両面に開口する一対のキャビティにおける一方の底面に一対の水晶振動子搭載用のパッドを有し、且つ他方のキャビティの底面に複数の電子部品搭載用のパッドと一対の測定用パッドとを有しており、該測定用パッドの表面ごとに一対のプローブピンを個別に接触した際に、上記水晶振動子の電気的測定を正確且つ確実に行えるセラミックパッケージを提供する、ことを課題とする。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するため、前記パッケージ本体の厚み方向（平面視）において、前記測定用のパッドを、前記水晶振動子搭載用のパッドと重複させるか、あるいは、重複させない、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明による第１のセラミックパッケージ（請求項１）は、セラミックからなり、一対の表面を有する平板状の基体と、該基体における前記一対の表面に個別に積層した一対の枠体と、を有するパッケージ本体と、上記枠体ごとに囲まれ且つ上記基体の表面を底面とする一対のキャビティと、一方の上記キャビティの底面に形成された一対の水晶振動子搭載用のパッドと、他方の上記キャビティの底面に形成された複数の電子部品搭載用のパッド、および一対の測定用パッドと、を備えたセラミックパッケージであって、平面視において、一対の上記測定用パッドは、一対の上記水晶振動子搭載用のパッドと個別に重複している、ことを特徴とする。
【０００７】
前記第１のセラミックパッケージによれば、製造時において、追って前記基体となるグリーンシートが厚み方向に沿ってその両面から加圧されていても、一対の前記測定用パッドは、一対の前記水晶振動子搭載用のパッドと個別に重複しているので、上記一対の測定用パッド相互間の高さがバラツキにくく（揃い易く）なっている。従って、上記水晶振動子搭載用のパッド上に水晶振動子を搭載し、且つ前記電子部品搭載用のパッド上に電子部品を搭載すると共に、上記一対の測定用パッドの表面に対し、一対のプローブピンを個別に接触させた際に、搭載された上記水晶振動子の電気的測定を正確且つ確実に行うことが可能となる。
尚、上記加圧工程は、上記グリーンシートの表面ごとにスクリーン印刷などにより形成された導電性ペーストからなる導体層の表面（頂部）を平坦化し、且つ上記表面上の導体層相互間の高さを揃え、バラツキを抑制するために行われる。
【０００８】
尚、前記パッケージ本体を構成するセラミックは、例えば、アルミナなどの高温焼成セラミック、あるいは、ガラス−セラミックなどの低温高温焼成セラミックからなる。
また、前記水晶振動子搭載用のパッド、電子部品搭載用のパッド、および測定用パッドは、前記セラミックが高温焼成セラミックの場合には、例えば、Ｗ（タングステン）あるいはＭｏ（モリブデン）からなり、前記セラミックが低温焼成セラミックの場合には、例えば、Ｃｕ（銅）あるいはＡｇ（銀）からなる。
更に、前記一対の表面とは、相対的な呼称であり、例えば、一方を表面と称し且つ他方を裏面と称することも可能である。
また、前記枠体は、平面視の外形が基体と同じか相似形であり、且つその厚み方向に沿って貫通する貫通孔を有している。
更に、前記一対のキャビティには、平面視におけるサイズや側面視における深さが互いに相違している形態も含まれる。
また、前記測定用パッドは、前記水晶振動子搭載用のパッドと電気的に接続されており、これに加えて前記電子部品搭載用のパッドとも電気的に接続されていても良い。
加えて、前記電子部品搭載用のパッド上に、追って搭載される電子部品は、例えば、集積回路（ＩＣ）、半導体素子、チップコンデンサ、抵抗、インダクター、トランジスタ、測温素子などである。
【０００９】
一方、本発明による第２のセラミックパッケージ（請求項２）は、セラミックからなり、一対の表面を有する平板状の基体と、該基体における前記一対の表面に個別に積層した一対の枠体と、を有するパッケージ本体と、上記枠体ごとに囲まれ且つ上記基体の表面を底面とする一対のキャビティと、一方の上記キャビティの底面に形成された一対の水晶振動子搭載用のパッドと、他方の上記キャビティの底面に形成された複数の電子部品搭載用のパッド、および一対の測定用パッドと、を備えたセラミックパッケージであって、平面視において、一対の上記測定用パッドは、一対の上記水晶振動子搭載用のパッドと重複していない、ことを特徴とする。
【００１０】
前記第２のセラミックパッケージによれば、製造時において、追って前記基体となるグリーンシートを厚み方向に沿って両面から加圧されていても、一対の前記測定用パッドは、一対の前記水晶振動子搭載用のパッドと個別に重複していないので、上記一対の測定用パッド相互間の高さがバラツキにくく（揃い易く）なっている。従って、該一対の測定用パッドの表面に対し、一対のプローブピンを個別に接触させた際に、上記水晶振動子の電気的測定を正確且つ確実に行うことが可能となる。
【００１１】
また、本発明には、前記一対の水晶振動子搭載用のパッドの面積は、平面視において、前記一対の測定用パッドの面積よりもそれぞれ面積が大である、第１のセラミックパッケージ（請求項３）も含まれる。
これによれば、一対の前記測定用パッドを、一対の前記水晶振動子搭載用のパッドと個別に重複させ易くなるので、上記一対の測定用パッドの高さが一層揃い易くなっている。その結果、上記水晶振動子の電気的測定を一層正確且つ確実に行うことが可能となる。
【００１２】
更に、本発明には、前記一対の測定用パッドは、平面視において、前記一対の水晶振動子搭載用のパッドと個別に６０％以上の面積率で重複している、第１のセラミックパッケージ（請求項４）も含まれる。
これによれば、一対の前記測定用パッドは、平面視において、前記一対の水晶振動子搭載用のパッドと個別に６０％以上の面積率で重複しているので、上記測定用パッドごとの表面の中央付近にプローブピンの先端を個別に接触させることにより、上記水晶振動子の電気的測定を正確且つ確実に行うことが可能となる。
尚、前記面積率が６０％未満になると、前記キャビティの底面に露出する一方の測定用パッドの中心部付近にプローブピンの先端を接触させた際に、かかる接触位置が平面視における水晶振動子搭載用のパッドの領域から外れていたり、あるいは、前記水晶振動子搭載用のパッドにおける何れか一辺付近となり、他方の測定用パッドに接触する他方のプローブピンの先端の高さとの不揃いを来すおそれがあるので、上記６０％未満の範囲を除いたものである。
【００１３】
加えて、本発明には、前記一対の測定用パッドは、平面視において、前記一対の水晶振動子搭載用のパッドと離間している、第２のセラミックパッケージ（請求項５）も含まれる。
これによれば、製造時において、追って前記基板部となる比較的薄肉のグリーンシートをその厚み方向に沿って両面から加圧しても、該グリーンシートの厚み方向（平面視）において、未焼成の前記一対の測定用パッドと未焼成の前記一対の水晶振動子搭載用のパッドとが離間している。そのため、これらのパッドの辺同士が互いに接近していたり、互いに接している場合において、生じ易い局部的で微細な亀裂（クラック）を確実に防ぐことが可能となる。従って、前記水晶振動子を正確且つ確実に電気的測定することができる前記効果に加えて、前記基体を含むパッケージ本体の強度および気密性を容易に保証することも可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明による第１のセラミックパッケージの一形態を示す平面図。
【図２】図１中のＸ−Ｘ線の矢視に沿った垂直断面（端面）図。
【図３】図１中のＹ−Ｙ線の矢視に沿った水平断面（端面）図。
【図４】図１中のＺ−Ｚ線の矢視に沿った水平断面（端面）図。
【図５】上記第１のセラミックパッケージの底面図。
【図６】上記第１のセラミックパッケージの平面視における水晶振動子搭載用のパッドと測定用パッドとの位置関係を示す概略図。
【図７】本発明による第２のセラミックパッケージを示す図４と同様な水平断面図。
【図８】第２のセラミックパッケージの平面視における水晶振動子搭載用のパッドと測定用パッドとの位置関係を示す概略図。
【図９】異なる形態の第１のセラミックパッケージを示す図４と同様な水平断面図。
【図１０】異なる形態の第２のセラミックパッケージを示す図４と同様な水平断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下において、本発明を実施するための形態について説明する。
本発明による一形態の第１のセラミックパッケージ１ａは、図１〜図５に示すように、全体が箱形状のパッケージ本体２と、該パッケージ本体２の両面に開口する上下一対のキャビティ５，６と、一方（上方）のキャビティ５の底面３に形成された一対の水晶振動子搭載用のパッド１４と、他方（下方）のキャビティ６の底面４に形成された複数の電子部品搭載用のパッド２１〜２３および一対の測定用パッド１６と、を備えている。
上記パッケージ本体２は、例えば、アルミナ（セラミック）からなり、平面視が矩形（長方形）状で且つ対向する一対の表面３，４を有する平板状の基体Ｃ１と、該基体Ｃ１の前記表面３，４上に個別に積層された上下一対の枠体Ｃ２，Ｃ３とを一体に有している。前記枠体Ｃ２，Ｃ３は、平面視が矩形枠状で且つ厚み方向に沿って平面視が矩形状の貫通孔を有していたものである。尚、基体Ｃ１の前記表面３，４は、前記キャビティ５，６の底面３，４でもある。
【００１６】
また、前記一対のキャビティ５，６は、前記基体Ｃ１の表面３，４を底面とし、且つ前記枠体Ｃ２，Ｃ３ごとの貫通孔の内壁面を四辺の側面７，８としている。
更に、図１，図２に示すように、上方の枠体Ｃ２における平面視が矩形枠状の上面１３のほぼ全面には、メタライズ層１３が形成されている。
尚、上記メタライズ層１３の上には、追って、Ａｇロウなどのロウ材を介して矩形状の金属蓋が接合されるか、あるいは、前記ロウ材を介して矩形枠状の金属枠が接合され、且つ該金属枠の上に金属蓋がシーム溶接される。これにより、一方のキャビティ５内に追って搭載される水晶振動子１８が外部から封止される。
また、図１，図３〜５に示すように、パッケージ本体２において直角状に隣接する一対の側面９同士（コーナー）の間には、平面視で円弧形（４分の１円形）状の凹部１０が厚み方向に形成され、該凹部１０の湾曲した内壁面に沿って曲面状の凹部導体１１が形成されている。かかる凹部導体１１ごとの上端部は、上記メタライズ層１３に接続されている。
【００１７】
更に、図１〜図３に示すように、一方のキャビティ５の底面３には、図示の左側に前後一対の水晶振動子搭載用のパッド１４と、図示の右側に平面視が矩形状の枕１９とが形成されている。上記一対の水晶振動子搭載用のパッド１４は、平面視が矩形状を呈すると共に、上記キャビティ５における長辺の側面７に沿って延びた引き回し用の配線１４ａと接続されている。
尚、上記一対の水晶振動子搭載用のパッド１４ごとの上方には、追って導電性接着剤１７を介して、水晶振動子１８が水平状の姿勢で搭載され、該水晶振動子１８と底面３との接触を防ぐために前記枕１９が設けられている。
また、図２，図４，図５に示すように、他方のキャビティ６の底面４には、図示の左側に平面視が矩形状である前後一対の測定用パッド１６が形成されている。かかる一対の測定用パッド１６は、前記一対の水晶振動子搭載用のパッド１４と、前記基体Ｃ１を貫通するビア導体１５を介して、個別に導通可能とされている。
【００１８】
また、他方のキャビティ６における前記底面（表面または裏面）４の中央部側には、図示で上下一対ずつの電子部品搭載用のパッド２１〜２３が形成されている。これらのうち、左右両側の前記パッド２１，２３は、図４に示すように、上記底面４上における長辺の側面９に沿った配線２１ａ，２３ａを介して、前記凹部導体１１に個別に接続されている。一方、上記底面４の中央側に位置する前後一対の上記パッド２２は、上記底面４上をその短辺方向と平行に延びた配線２２ａを介して、前記とは別のビア導体１５と接続されている。上記電子部品搭載用のパッド２１〜２３の上には、図４，図５に示すように、追って前記同様のロウ材を介して、例えば、集積回路（ＩＣ、電子部品）３０が搭載される。尚、上記別のビア導体１５は、例えば、前記配線１４ａの先端側のビア導体１５に導通可能とされている。
【００１９】
更に、図５の底面図に示すように、前記下方の枠体Ｃ３の下面（底面）における四隅側には、底面視がほぼＬ字形状の実装用電極２４が個別に形成され、かかる実装用電極２４には、上記凹部導体１１の下端が個別に接続されている。
尚、上記実装用電極２４は、本セラミックパッケージ１ａを、追ってマザーボード（図示せず）側の表面電極にロウ付けなどにより実装する際に活用される。
また、導体である前記凹部導体１１、メタライズ層１３、前記パッド１４，１６，２１〜２３、ビア導体１５、実装用電極２４は、ＷまたはＭｏからなる。
【００２０】
加えて、図６の概略図で示すように、他方のキャビティ６の底面４に形成された一対の測定用パッド１６は、平面視（前記基体Ｃ１の厚み方向）において、前記一方のキャビティ５の底面３に形成された一対の水晶振動子搭載用のパッド１４と個別に重複している。即ち、図６に示すように、平面視において、上記水晶振動子搭載用のパッド１４の面積は、何れも平面視で対向する上記測定用パッド１６の面積よりも大きいと共に、平面視における該測定用パッド１６の全体が上記水晶振動子搭載用のパッド１４と重複している。
尚、平面視における上記測定用パッド１６の面積は、上記水晶振動子搭載用のパッド１４に対して、少なくとも６０％以上、望ましくは８０％以上、より望ましくは９０％以上の範囲で重複していることが望ましい。
【００２１】
以上のような第１のセラミックパッケージ１ａによれば、製造時において追って前記基板部Ｃ１となるグリーンシートが厚み方向に沿って両面から加圧されていても、一対の前記測定用パッド１６は、一対の前記水晶振動子搭載用のパッド１４と個別に重複しているので、上記一対の測定用パッド１６の高さがバラツキにくく（揃い易く）なっている。従って、追って前記水晶振動子搭載用のパッド１４上に前記水晶振動子１８を搭載し、且つ前記電子部品搭載用のパッド１６上にＩＣなどの電子部品３０を搭載した後、上記一対の測定用パッド１６の表面に一対のプローブピン（図示せず）の尖った先端部を個別に接触させた際に、上記水晶振動子の電気的測定を正確且つ確実に行うことができる。
【００２２】
図７は、本発明による第２のセラミックパッケージ１ｂを示す前記図４と同様な水平断面図、図８は、該パッケージ１ｂの平面視における水晶振動子搭載用のパッド１４と測定用パッド１６との位置関係を示す概略図である。
上記第２のセラミックパッケージ１ｂは、前記同様である一対のキャビティ５，６、メタライズ層１３、および一対の水晶振動子搭載用のパッド１４などを有すると共に、図７，８に示すように、他方のキャビティ６の底面４にも、その中央部側に前記同様である電子部品搭載用のバッド２１〜２３などが形成されている。
上記セラミックパッケージ１ｂが前記セラミックパッケージ１ａと相違しているのは、図８に示すように、平面視において、上記他方のキャビティ６の底面４に形成された一対の測定用パッド１６が、一方のキャビティ５の底面３に形成された一対の水晶振動子搭載用のパッド１４と重複することなく、互いに距離を置いて（離間して）設けられている点である。
【００２３】
前記のような第２のセラミックパッケージ１ｂによれば、製造時において、追って前記基体Ｃ１となるグリーンシートを厚み方向に沿って両面から加圧されていても、一対の前記測定用パッド１６は、一対の前記水晶振動子搭載用のパッド１４と個別に重複することなく、互いに離間しているので、上記一対の測定用パッド１６の高さがバラツキにくく（揃い易く）なっている。従って、前記と同様に、該一対の測定用パッド１６の表面に一対のプローブピンを個別に接触した際に、前記水晶振動子１８の電気的測定を正確且つ確実に行うことができる。
しかも、前記測定用パッド１６は、平面視において、前記水晶振動子搭載用のパッド１４とは距離を置いて離間しているので、かかるパッド１４，１６の辺同士が互いに接近したり、互いに接している場合に生じ易い局部的で微細な亀裂（クラック）の発生を確実に防ぐことも可能となる。その結果、前記基体Ｃ１を薄肉化した場合でも、前記水晶振動子１８を正確且つ確実に電気的測定できる前記効果に加えて、前記基体Ｃ１を含むパッケージ本体２の強度および気密性を容易に保証することも可能となる。
【００２４】
図９は、異なる形態の第１のセラミックパッケージ１ａを示す前記図４と同様な概略図である。
上記第１のセラミックパッケージ１ａは、前記同様である一対のキャビティ５，６、メタライズ層１３、および一対の水晶振動子搭載用のパッド１４などを有している。更に、図９に示すように、他方のキャビティ６の底面４における図示で右側に前記同様の電子部品搭載用のバッド２１〜２３を設け、これらのうち、両側のパッド２１，２３と前記凹部導体１１とが接続するように、前記とは異なる長さの配線２１ｂ，２３ｂを形成したものである。かかる形態のパッケージ１ａも、平面視において、一対の測定用バッド１６が、一対の前記水晶振動子搭載用のパッド１４と個別に重複しているので、前記パッケージ１ａと同様な効果を奏することが可能となる。
【００２５】
図１０は、異なる形態の第２のセラミックパッケージ１ｂを示す前記図４と同様な概略図である。
上記第２のセラミックパッケージ１ｂは、前記同様である一対のキャビティ５，６、メタライズ層１３、および一対の水晶振動子搭載用のパッド１４などを有している。更に、図１０に示すように、他方のキャビティ６の底面４における図示で右端側に前記同様の電子部品搭載用のバッド２１〜２３を配置し、これらのうち、左側のパッド２３と前記凹部導体１１とが接続するように、更に異なる長さの配線２３ｃを形成したものである。かかる形態のパッケージ１ｂも、平面視において、一対の測定用バッド１６が、一対の前記水晶振動子搭載用のパッド１４と個別に離間しており、且つ重複していないので、前記パッケージ１ｂと同様な効果を奏することが可能となる。
【００２６】
本発明は、以上において各形態に限定されるものではない。
例えば、前記パッケージ本体２を構成するセラミックは、窒化アルミニウムやムライトなどの高温焼成セラミック、あるいは、ガラス−セラミックなどの低温焼成セラミックとしても良い。後者の場合、前記パッド１４，１６，２１〜２３などの導体には、ＣｕあるいはＡｇが適用される。
また、前記パッケージ本体２や一対の前記キャビティ５，６は、平面視がほぼ正方形状を呈する形態であっても良い。
更に、前記枕１９は、前記基体Ｃ１を構成しているセラミックと同じセラミックからなるものとしても良い。
加えて、前記セラミックパッケージ１ａ，１ｂは、それぞれ多数個取りの形態（複数の前記セラミックパッケージ１ａ，１ｂを縦横に隣接して併設したもの）としたものとしても良い。
【産業上の利用可能性】
【００２７】
本発明によれば、パッケージ本体の両面に開口する一対のキャビティにおける一方の底面に一対の水晶振動子搭載用のパッドを有し、且つ他方のキャビティの底面に複数の電子部品搭載用のパッドと一対の測定用パッドとを有しており、該測定用パッドの表面ごとに一対のプローブピンを個別に接触した際に、上記水晶振動子の電気的測定を正確に行い得るセラミックパッケージを確実に提供できる。
【符号の説明】
【００２８】
１ａ，１ｂ…セラミックパッケージ
２……………パッケージ本体
Ｃ１…………基体
Ｃ２，Ｃ３…枠体
３，４………表面（キャビティの底面）
５，６………キャビティ
１４…………水晶振動子搭載用のパッド
１６…………測定用パッド
２１〜２３…電子部品搭載用のパッド
【図１】
2017175527.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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