(57)【要約】【課題】高温時においてもコアのピッチ精度が高く、生産性の良い光コネクタ付き多層光導波路を提供する。【解決手段】光コネクタ付き多層光導波路１０は、光導波路シート２０と光コネクタ３０とを備える。光導波路シート２０は、複数コア部およびクラッド部を有する光導波路層を複数含む。光コネクタ３０は、光導波路シート２０の少なくとも一端に設けられている。また、光導波路シート２０は、隣接する２つの光導波路層の間に接着層を介して設けられた基材層をさらに含む。３０℃〜８５℃における、基材層の線膨張係数をαｂ、接着層の線膨張係数をαａ、光導波路層の線膨張係数をαｗとしたとき、αｂ＜αａ＜αｗが成り立つ。光導波路シート２０の光コネクタ３０が設けられた一端において、光導波路層の光の入出射端面は、接着層および基材層の端面と１つの平面を形成している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のコア部およびクラッド部を有する光導波路層を複数含む光導波路シートと、
前記光導波路シートの少なくとも一端に設けられた光コネクタと、を備え、
前記光導波路シートは、隣接する２つの前記光導波路層の間に接着層を介して設けられた基材層をさらに含み、
３０℃〜８５℃における、前記基材層の線膨張係数をαｂ、前記接着層の線膨張係数をαａ、前記光導波路層の線膨張係数をαｗとしたとき、αｂ＜αａ＜αｗが成り立ち、
前記一端において、前記光導波路層の光の入出射端面は、前記接着層および前記基材層の端面と１つの平面を形成している、
光コネクタ付き多層光導波路。
【請求項２】
請求項１に記載の光コネクタ付き多層光導波路において、
前記接着層は熱硬化性樹脂組成物からなる、
光コネクタ付き多層光導波路。
【請求項３】
請求項２に記載の光コネクタ付き多層光導波路において、
前記熱硬化性樹脂組成物はエポキシ樹脂および無機フィラーを含む、
光コネクタ付き多層光導波路。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか一項に記載の光コネクタ付き多層光導波路において、
前記接着層は、樹脂シートからなる、
光コネクタ付き多層光導波路。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか一項に記載の光コネクタ付き多層光導波路において、
前記光コネクタの３０℃〜８５℃における線膨張係数をαｆとしたとき、αｆ＜αｂ＜αａ＜αｗが成り立つ、
光コネクタ付き多層光導波路。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか一項に記載の光コネクタ付き多層光導波路において、
前記基材層の線膨張係数αｂは５ｐｐｍ／℃以上８０ｐｐｍ／℃以下である、
光コネクタ付き多層光導波路。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか一項に記載の光コネクタ付き多層光導波路において、
前記基材層の厚さは５０μｍ以上３６０μｍ以下である、
光コネクタ付き多層光導波路。
【請求項８】
請求項１から７のいずれか一項に記載の光コネクタ付き多層光導波路において、
前記光導波路シートは、前記接着層と前記光導波路層との間に設けられた保護層をさらに備える、
光コネクタ付き多層光導波路。
【請求項９】
請求項１から８のいずれか一項に記載の光コネクタ付き多層光導波路において、
αｗ−αｂの値が３５ｐｐｍ／℃以上８０ｐｐｍ／℃以下である、
光コネクタ付き多層光導波路。
【請求項１０】
請求項１から９のいずれか一項に記載の光コネクタ付き多層光導波路において、
前記光導波路層、前記接着層、および前記基材層の、前記コア部の延伸方向に平行な少なくとも一つの側面は、前記光コネクタに当接している、
光コネクタ付き多層光導波路。
【請求項１１】
請求項１０に記載の光コネクタ付き多層光導波路において、
前記光コネクタにおいては、前記光導波路層、前記接着層、および前記基材層の、前記側面と当接する面には凹凸が形成されていない、
光コネクタ付き多層光導波路。
【請求項１２】
請求項１から１１のいずれか一項に記載の光コネクタ付き多層光導波路を製造する方法であって、
前記光導波路層を含む複数の第１シートと、前記基材層、および前記基材層の少なくとも一方の面に積層された前記接着層を含む第２シートと、前記光コネクタとを準備する準備工程と、
前記複数の第１シートにピン穴を形成する工程と、
前記ピン穴に基づいて位置あわせを行い、前記複数の第１シートと前記第２シートとを接着して前記光導波路シートを形成する工程と、
前記光導波路シートから前記ピン穴を除去する工程と、
前記ピン穴が除去された前記光導波路シートを前記光コネクタに固定する工程と
を含む、
光コネクタ付き多層光導波路の製造方法。
【請求項１３】
請求項１から１１のいずれか一項に記載の光コネクタ付き多層光導波路を製造する方法であって、
前記光導波路層を含む複数の第１シートと、前記基材層、および前記基材層の少なくとも一方の面に積層された前記接着層を含む第２シートと、前記光コネクタとを準備する準備工程と、
前記光コネクタに対し前記複数の第１シートおよび前記第２シートを位置決めする工程と、
前記複数の第１シートと前記第２シートとを接着して前記光導波路シートを形成する工程と、
前記光導波路シートを前記光コネクタに固定する工程と、
をこの順に含む、
光コネクタ付き多層光導波路の製造方法。
【請求項１４】
複数のコア部およびクラッド部を有する光導波路層を複数含む光導波路シートと、
前記光導波路シートの少なくとも一端に設けられた光コネクタと、を備え、
前記光導波路シートは、隣接する２つの前記光導波路層の間に接着層を介して設けられた基材層をさらに含み、
前記一端において、前記光導波路層の光の入出射端面は、前記接着層および前記基材層の端面と１つの平面を形成しており、
前記光導波路層、前記接着層、および前記基材層の、前記コア部の延伸方向に平行な少なくとも一つの側面は、前記光コネクタに当接しており、
３０℃〜８５℃における、前記光コネクタの線膨張係数をαｆ、前記基材層の線膨張係数をαｂ、前記光導波路層の線膨張係数をαｗとしたとき、αｆ＜αｂ＜αｗが成り立つ、
光コネクタ付き多層光導波路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は光コネクタ付き多層光導波路、および光コネクタ付き多層光導波路の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
コネクタ付き光導波路では、コネクタで他の受発光素子等と接続する際の損失を低減するために、コアピッチに高い精度が求められる。さらに、コアが並列に並んだ光導波路層が、さらに厚さ方向に多数積層されている多層光導波路複数の場合、光導波路層内の横方向のコアピッチのみならず、積層方向のコアピッチについても高い精度が求められる。
【０００３】
特許文献１には、コネクタに設けられたスリットのそれぞれに、光導波路層を一層ずつ差し込んで組み立てる技術が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特表２０１２−５２０４８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１のような方法では、コネクタ形状が複雑で、光導波路をコネクタに取り付ける作業が複雑になるため、生産効率が損なわれるという問題があった。
【０００６】
また、組み立て時にはコア位置の精度が確保されているにも関わらず、使用時に周囲の回路等からの発熱により、高温となった場合に精度が低下する場合があった。
【０００７】
本発明は、高温時においてもコアのピッチ精度が高く、生産性の良い光コネクタ付き多層光導波路を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明によれば、
複数のコア部およびクラッド部を有する光導波路層を複数含む光導波路シートと、
前記光導波路シートの少なくとも一端に設けられた光コネクタと、を備え、
前記光導波路シートは、隣接する２つの前記光導波路層の間に接着層を介して設けられた基材層をさらに含み、
３０℃〜８５℃における、前記基材層の線膨張係数をαｂ、前記接着層の線膨張係数をαａ、前記光導波路層の線膨張係数をαｗとしたとき、αｂ＜αａ＜αｗが成り立ち、
前記一端において、前記光導波路層の光の入出射端面は、前記接着層および前記基材層の端面と１つの平面を形成している、
光コネクタ付き多層光導波路
が提供される。
【０００９】
本発明によれば、
上記の光コネクタ付き多層光導波路を製造する方法であって、
前記光導波路層を含む複数の第１シートと、前記基材層、および前記基材層の少なくとも一方の面に積層された前記接着層を含む第２シートと、前記光コネクタとを準備する準備工程と、
前記複数の第１シートにピン穴を形成する工程と、
前記ピン穴に基づいて位置あわせを行い、前記複数の第１シートと前記第２シートとを接着して前記光導波路シートを形成する工程と、
前記光導波路シートから前記ピン穴を除去する工程と、
前記ピン穴が除去された前記光導波路シートを前記光コネクタに固定する工程と
を含む、
光コネクタ付き多層光導波路の製造方法
が提供される。
【００１０】
本発明によれば、
上記の光コネクタ付き多層光導波路を製造する方法であって、
前記光導波路層を含む複数の第１シートと、前記基材層、および前記基材層の少なくとも一方の面に積層された前記接着層を含む第２シートと、前記光コネクタとを準備する準備工程と、
前記光コネクタに対し前記複数の第１シートおよび前記第２シートを位置決めする工程と、
前記複数の第１シートと前記第２シートとを接着して前記光導波路シートを形成する工程と、
前記光導波路シートを前記光コネクタに固定する工程と、
をこの順に含む、
光コネクタ付き多層光導波路の製造方法
が提供される。
【００１１】
本発明によれば、
複数のコア部およびクラッド部を有する光導波路層を複数含む光導波路シートと、
前記光導波路シートの少なくとも一端に設けられた光コネクタと、を備え、
前記光導波路シートは、隣接する２つの前記光導波路層の間に接着層を介して設けられた基材層をさらに含み、
前記一端において、前記光導波路層の光の入出射端面は、前記接着層および前記基材層の端面と１つの平面を形成しており、
前記光導波路層、前記接着層、および前記基材層の、前記コア部の延伸方向に平行な少なくとも一つの側面は、前記光コネクタに当接しており、
３０℃〜８５℃における、前記光コネクタの線膨張係数をαｆ、前記基材層の線膨張係数をαｂ、前記光導波路層の線膨張係数をαｗとしたとき、αｆ＜αｂ＜αｗが成り立つ、
光コネクタ付き多層光導波路
が提供される。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、高温時においてもコアのピッチ精度が高く、生産性の良い光コネクタ付き多層光導波路を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】第１の実施形態に係る光コネクタ付き多層光導波路の構造の斜視図である。
【図２】光コネクタ付き多層光導波路の光コネクタと光導波路シートとを分離して示した斜視図である。
【図３】光導波路シートの構造の例を示す断面図である。
【図４】第１の実施形態に係る第１シートを作製する工程を説明するための図である。
【図５】第１の実施形態に係る第２シートを作製する工程を説明するための図である。
【図６】（ａ）は、ピン穴を形成した第１シートの断面を示す図であり、（ｂ）はピン穴にアライメントピンを挿入し、第１シートと第２シートを積層した状態の図であり、（ｃ）は、光導波路シートからピン穴を除去する工程について説明するための図である。
【図７】（ａ）は、光コネクタの本体に光導波路シートを配置した状態の図であり、（ｂ）は、第１の実施形態に係る光コネクタ付き多層光導波路の端面の構造を示す図である。
【図８】第２の実施形態に係る第１シートの作製方法について説明するための図である。
【図９】第２の実施形態に係る第２シートの作製方法について説明するための図である。
【図１０】（ａ）は、第２の実施形態に係る位置決めする工程について説明するための図であり、（ｂ）は、第２の実施形態に係る光導波路シートの形成方法について説明するための図であり、（ｃ）は第２の実施形態に係る製造方法で得られる光コネクタ付き多層光導波路を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００１５】
（第１の実施形態）
図１は、本実施形態に係る光コネクタ付き多層光導波路１０の構造の斜視図である。また、図２は、光コネクタ付き多層光導波路１０の光コネクタ３０と光導波路シート２０とを分離して示した斜視図であり、図３は、光導波路シート２０の構造の例を示す断面図である。図１では、光コネクタ付き多層光導波路１０の中でも光コネクタ３０が取り付けられた部分を特に示している。なお、図１において、光導波路シート２０の構造は簡略化して描いている。また、各部分の寸法比は各図によって限定されるものではない。
【００１６】
なお、以下においては、説明を簡単にするため、光コネクタ付き多層光導波路１０、光導波路シート２０、光コネクタ３０等の各構成要素の位置関係（上下関係等）が各図に示す関係であるものとして説明を行う場合がある。ただし、この説明における位置関係は、光コネクタ付き多層光導波路１０の使用時や製造時の位置関係とは無関係である。
【００１７】
本実施形態に係る光コネクタ付き多層光導波路１０は、光導波路シート２０と光コネクタ３０とを備える。光導波路シート２０は、複数コア部２２２およびクラッド部２２４を有する光導波路層２２０を複数含む。光コネクタ３０は、光導波路シート２０の少なくとも一端に設けられている。また、光導波路シート２０は、隣接する２つの光導波路層２２０の間に接着層２６０を介して設けられた基材層２４０をさらに含む。３０℃〜８５℃における、基材層２４０の線膨張係数をαｂ、接着層２６０の線膨張係数をαａ、光導波路層２２０の線膨張係数をαｗとしたとき、αｂ＜αａ＜αｗが成り立つ。光導波路シート２０の光コネクタ３０が設けられた一端において、光導波路層２２０の光の入出射端面は、接着層２６０および基材層２４０の端面と１つの平面を形成している。以下に詳細を説明する。
【００１８】
本実施形態に係る光コネクタ付き多層光導波路１０は、たとえばチップ内又はチップ間の光接続、光回路内蔵基板のボード内接続、あるいは筐体内の光接続（光バックプレーン）に用いられる光配線である。光コネクタ付き多層光導波路１０は、端部に至るまで光導波路層２２０、基材層２４０、および接着層２６０が一体的に接合された光導波路シート２０を光コネクタ３０に取り付けることで得られる。そのため、光コネクタ３０が取り付けられた光導波路シート２０の一端において、光導波路層２２０の光の入出射端面は、接着層２６０および基材層２４０の端面と１つの平面を形成している。ここで、光導波路シート２０では、およそその全体にわたって横方向及び厚さ方向のコアのピッチが規定の値に正確に保たれている。そのため、光コネクタ３０の取り付け位置において、ピッチ精度を確保するための特別なコネクタ構造や光導波路シート２０の構造を必要とせず、容易に組み立てが可能であり、生産効率に優れる。
【００１９】
また、光導波路シート２０は、基材層２４０および接着層２６０を光導波路層２２０間のスペーサーとして含む。そのことにより、光導波路シート２０に剛性を付与し、機械強度を向上させることができる。
【００２０】
なお、以下では、複数の光導波路層２２０が積層された方向、即ち光導波路シート２０の厚さ方向を、厚さ方向と呼び、コア部２２２の延在方向および厚さ方向に直交する方向を横方向と呼ぶ。図３中、厚さ方向を実線矢印で示し、横方向を破線矢印で示している。
【００２１】
本実施形態に係る光コネクタ付き多層光導波路１０では、本実施形態に係る光コネクタ付き多層光導波路１０では、αｂ＜αａ＜αｗが成り立つことにより、温度上昇が生じても厚さ方向および横方向のコアの位置精度を確保できる。たとえば、光導波路層２２０はコア部２２２およびクラッド部２２４の微細な構造の形成精度を保つため、それらを形成するための樹脂組成物の調整による膨張係数の調整に自由度が小さい場合がある。そのような場合でも、光導波路層２２０、基材層２４０、および接着層２６０の線膨張係数の相対的な関係に着目し、調整することで、高温時におけるコアの高いピッチ精度を確保できることを見出した。高いコアのピッチ精度を確保できることにより、ひいては光コネクタ付き多層光導波路１０と接続対象との間の接続損失を低減できる。
【００２２】
高温時の位置精度が向上する理由は、光導波路層２２０間の厚みにおいて支配的な基材層２４０の線膨張係数が小さいことで、厚み方向の位置精度が保たれると共に、基材層２４０の線膨張係数が小さいことで、光導波路層２２０をある程度拘束し、熱膨張によるコア部２２２間の拡大が抑制されると推測される。また、光導波路層２２０よりも小さく基材層２４０よりも大きい線膨張係数を有する接着層２６０が介在することで、各層間の界面応力を抑制する効果もあると考えられる。
【００２３】
図１の様に、光導波路シート２０には光コネクタ３０が取り付けられている。光コネクタ３０は光導波路シート２０のどちらか一端のみに取り付けられていても良いし、両端に取り付けられていても良い。また、光導波路シート２０が分岐等して３つ以上の端部がある場合、１つ以上の端部に光コネクタ３０が取り付けられていればよい。なお、光導波路シート２０の「端部」とは、コア部２２２が露出した側面をいい、光を入射または出射させるための入出射端面を伴う端部分をいう。
【００２４】
光導波路シート２０の幅は、全体にわたって一定であるに限らず、光導波路シート２０の一端から他端までの間に幅の増減があってもよい。また、コア部２２２は一方向に直線的に伸びているに限らず途中で湾曲していても良いし、分岐していても良い。なお、光導波路シート２０の幅とは、複数の光導波路層２２０の積層方向および、コアの延在方向（すなわち光導波路における光の伝搬方向）に垂直な方向の光導波路シート２０の寸法をいう。
【００２５】
光コネクタ３０は、たとえばＰＭＴ型フェルールである。光コネクタ付き多層光導波路１０は、光コネクタ３０が他のコネクタ等を介し、発光、受光素子や光ファイバー等と接続されて用いられる。
【００２６】
図２の様に、光コネクタ３０は、本体３２０と蓋体３４０とからなり、本体３２０には光導波路シート２０を収めるための溝部３２２が形成されている。溝部３２２は、本体３２０と蓋体３４０を組み合わせて光コネクタ３０とした際に、光コネクタ３０の貫通孔となる。光コネクタ付き多層光導波路１０において光導波路シート２０は、本体３２０と蓋体３４０との間に挟み込まれて貫通孔内に固定されている。本体３２０には、さらにガイド穴３６０が設けられている。光コネクタ３０が他のコネクタ等と接続される際に、ガイド穴３６０にガイドピンが挿入されることで接続対象との正確な位置あわせがされる。光コネクタ付き多層光導波路１０におけるコア部２２２の位置精度は、すなわちガイド穴３６０に対する各コア部２２２の相対位置の精度であると言える。
【００２７】
図３は、コア部２２２の延在方向に垂直な光導波路シート２０の断面を示している。光導波路シート２０は、たとえば全体が樹脂材料からなるフレキシブル高分子光導波路である。光導波路シート２０は光導波路層２２０基材層２４０、および接着層２６０を備える。本実施形態では、光導波路シート２０が、接着層２６０と光導波路層２２０との間に設けられた保護層２８０をさらに備える例について説明するが、保護層２８０は省略しても良い。また、光導波路シート２０の最外面にさらに保護層等が設けられても良い。保護層２８０を備えることで、光導波路層２２０を製造時の損傷から保護することができる。
【００２８】
光導波路層２２０は、コア部２２２およびクラッド部２２４を有し、光導波路として機能する。コア部２２２は光の出入射端面を除き、クラッド部２２４に全体を覆われている。光導波路層２２０内で、コア部２２２は光を伝搬する方向に長く延在しており、複数のコア部２２２は、その延在方向が平行となる様に並んで形成されている。コア部２２２の延在方向を図１中、矢印で示している。当該光導波路は、シングルモードであっても良いし、マルチモードであっても良い。また、当該光導波路は、ＧＩ（Ｇｒａｄｅｄ−Ｉｎｄｅｘ）型であっても良いしＳＩ（Ｓｔｅｐ−Ｉｎｄｅｘ）型であってもよい。
【００２９】
図３に戻り、光導波路シート２０は基材層２４０等を介して積層された複数の光導波路層２２０を含む。光導波路層２２０の層数は特に限定されないが、例えば２層または３層である。光導波路シート２０の積層方向の最外面は、それぞれ光導波路層２２０であっても良いし、保護層等であってもよい。コア部２２２の中心ピッチは例えば、横方向において１２５μｍまたは２５０μｍであり、厚さ方向において２５０μｍまたは５００μｍである。以下、「ピッチ」とは、特に説明がない限り、コア部２２２の中心間の距離である。光導波路層２２０一層あたりのコア数は、たとえば８芯または１２芯である。
【００３０】
基材層２４０は、少なくとも隣り合う光導波路層２２０同士の間に形成されている。基材層２４０は、光導波路層２２０の間に形成される層のうち、最も厚さの大きい層とすることができる。また、基材層２４０は光導波路層２２０同士の間のみならず、複数の光導波路層２２０のうち最も外側にある層のさらに外側（たとえば図３の光導波路シート２０の上側又は下側）に追加で設けられていても良い。
【００３１】
接着層２６０は、光導波路層２２０と基材層２４０との間に介在し、光導波路シート２０の製造工程において基材層２４０と光導波路層２２０を含む層とを接着して一体化するための層である。接着層２６０はたとえば樹脂シートを硬化させてなる。
【００３２】
保護層２８０は、光導波路層２２０を製造時の損傷から保護するための層である。本図では、光導波路層２２０のうち、基材層２４０に対向する側の面にのみ保護層２８０が設けられている構造を示しているが、これに限定されず、光導波路シート２０の外面側にあたる面にもさらに保護層２８０が設けられていても良い。
【００３３】
なお、光導波路シート２０において、接着層２６０や保護層２８０は、上記のクラッド部を兼ねるものではなく、クラッド部を形成する層とは別途設けられていることが好ましい。また、基材層２４０は保護層を兼ねても良い。
【００３４】
本実施形態に係る光コネクタ付き多層光導波路１０の製造方法を以下に説明する。当該製造方法は、準備工程、ピン穴を形成する工程、光導波路シート２０を形成する工程、光導波路シート２０からピン穴を除去する工程、およびピン穴が除去された光導波路シート２０を光コネクタ３０に固定する工程を含む。準備する工程では、光導波路層２２０を含む複数の第１シートと、基材層２４０および基材層２４０の少なくとも一方の面に積層された接着層２６０を含む少なくとも１枚の第２シートと、光コネクタ３０とを準備する。ピン穴を形成する工程では、複数の第１シートにピン穴を形成する。光導波路シート２０を形成する工程では、ピン穴に基づいて位置あわせを行い、複数の第１シートと第２シートとを接着して光導波路シート２０を形成する。以下に詳細を説明する。
【００３５】
本実施形態に係る準備工程では、以下の様に第１シート、第２シート、および光コネクタ３０を準備する。
【００３６】
［第１シートの作製］
図４は、本実施形態に係る第１シート６２を作製する工程を説明するための図である。第１シート６２は、光導波路層２２０を１層含むシートである。本実施形態においては、第１シート６２が、支持フィルム６２６、光導波路層２２０、および保護層２８０からなる例について説明する。
【００３７】
第１シート６２は、クラッド層形成用樹脂組成物、コア層形成用樹脂組成物、および保護層形成用フィルムを用いて作製される。
【００３８】
クラッド層形成用樹脂組成物はたとえば、樹脂および重合開始剤を含む。
【００３９】
（樹脂）
クラッド層形成用樹脂組成物に含まれる樹脂としては、たとえば、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、ポリカーボネート、ポリスチレン、エポキシ系樹脂やオキセタン系樹脂のような環状エーテル系樹脂、ポリアミド、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ポリシラン、ポリシラザン、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂、ポリウレタン、ポリオレフィン系樹脂、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリクロロプレン、ＰＥＴやＰＢＴのようなポリエステル、ポリエチレンサクシネート、ポリサルフォン、ポリエーテル、また、ベンゾシクロブテン系樹脂やノルボルネン系樹脂等の環状オレフィン系樹脂等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて（ポリマーアロイ、ポリマーブレンド（混合物）、共重合体等として）用いることができる。
【００４０】
クラッド層形成用樹脂組成物に含まれる樹脂の含有量は特に限定されないが、たとえばクラッド層形成用樹脂組成物の固形分全体に対して９９質量％以上である。
【００４１】
（重合開始剤）
クラッド層形成用樹脂組成物に含まれる重合開始剤は、モノマーの重合反応または架橋反応の種類に応じて適宜選択される。例えば、アクリル酸（メタクリル酸）系モノマー、スチレン系モノマーには専らラジカル重合開始剤が、エポキシ系モノマー、オキセタン系モノマー、ビニルエーテル系モノマーには専らカチオン重合開始剤が好ましく用いられる。
【００４２】
ラジカル重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン類、アセトフェノン類等が挙げられる。具体的には、イルガキュア６５１、イルガキュア１８４（以上、ＢＡＳＦジャパン製）等が挙げられる。
【００４３】
一方、カチオン重合開始剤としては、例えば、ジアゾニウム塩のようなルイス酸発生型のもの、ヨードニウム塩、スルホニウム塩のようなブレンステッド酸発生型のもの等が挙げられる。具体的には、アデカオプトマーＳＰ−１７０（ＡＤＥＫＡ製）、サンエイドＳＩ−１００Ｌ（三新化学工業製）、Ｒｈｏｄｏｒｓｉｌ２０７４（ローディアジャパン製）等が挙げられる。
【００４４】
重合開始剤の含有量は、クラッド層形成用樹脂組成物の固形分全体に対して０．０１質量％以上であることが好ましく、０．０５質量％以上であることがより好ましい。これにより、クラッド層の機械特性が向上する。また、クラッド層形成用樹脂組成物の固形分全体に対して５質量％以下であることが好ましく、３質量％以下であることがより好ましい。これにより、クラッド層の光学特性が向上する。
【００４５】
（溶剤）
クラッド層形成用樹脂組成物に含まれる溶剤としては、たとえばアセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、トルエン、酢酸エチル、シクロヘキサン、ヘプタン、シクロヘキサン、シクロヘキサノン、テトラヒドロフラン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、エチレングリコール、セルソルブ系、カルビトール系、アニソール、およびＮ−メチルピロリドン等の有機溶剤から選択される一種または二種以上を含むことができる。
【００４６】
ワニス状のクラッド層形成用樹脂組成物は、たとえば上記各成分を、溶剤中に添加し、撹拌することにより溶液を得、得られた溶液を例えば０．２μｍ孔径のＰＴＦＥフィルターでろ過することにより得ることができる。この際、たとえば超音波分散方式、高圧衝突式分散方式、高速回転分散方式、ビーズミル方式、高速せん断分散方式、および自転公転式分散方式などの各種混合機を用いることができる。
【００４７】
次に、コア層形成用樹脂組成物について説明する。コア層形成用樹脂組成物は例えば、ポリマー、モノマー、および重合開始剤を含む。
【００４８】
（ポリマー）
コア層形成用樹脂組成物に含まれるポリマーとしては、たとえば、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、ポリカーボネート、ポリスチレン、エポキシ系樹脂やオキセタン系樹脂のような環状エーテル系樹脂、ポリアミド、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ポリシラン、ポリシラザン、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂、ポリウレタン、ポリオレフィン系樹脂、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリクロロプレン、ＰＥＴやＰＢＴのようなポリエステル、ポリエチレンサクシネート、ポリサルフォン、ポリエーテル、また、ベンゾシクロブテン系樹脂やノルボルネン系樹脂等の環状オレフィン系樹脂等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて（ポリマーアロイ、ポリマーブレンド（混合物）、共重合体等として）用いることができる。
【００４９】
コア層形成用樹脂組成物に含まれるポリマーの含有量は、たとえばコア層形成用樹脂組成物の固形分全体に対して１５質量％以上であることが好ましく、５０質量％以上であることが好ましく、７０質量％以上であることがより好ましい。これにより、機械特性が向上する。また、コア層形成用樹脂組成物に含まれるポリマーの含有量は、たとえばコア層形成用樹脂組成物の固形分全体に対して９５質量％以下であることが好ましく、９０質量％以下であることがより好ましい。これにより、光学特性が向上する。
【００５０】
（モノマー）
コア層形成用樹脂組成物に含まれるモノマーとしては、分子構造中に重合可能な部位を有する化合物であればよく、特に限定されないが、例えば、アクリル酸（メタクリル酸）系モノマー、エポキシ系モノマー、オキセタン系モノマー、ノルボルネン系モノマー、ビニルエーテル系モノマー、スチレン系モノマー、光二量化モノマー等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００５１】
モノマー（光重合性モノマー）は、可視光、紫外線、赤外線、レーザー光、電子線、Ｘ線等の活性放射線の照射により、照射領域において反応して反応物を生成する。それとともにモノマーは移動し、コア層において活性放射線の照射領域と非照射領域との間で屈折率差を生じさせる。
【００５２】
モノマーの含有量は、ポリマーの１００質量％に対し、１質量％以上７０質量％以下であることが好ましく、１０質量％以上５０質量％以下であることがより好ましい。これにより、屈折率変調をより確実に起こすことができる。
【００５３】
（重合開始剤）
コア層形成用樹脂組成物に含まれる重合開始剤は、モノマーの重合反応または架橋反応の種類に応じて適宜選択される。例えば、アクリル酸（メタクリル酸）系モノマー、スチレン系モノマーには専らラジカル重合開始剤が、エポキシ系モノマー、オキセタン系モノマー、ビニルエーテル系モノマーには専らカチオン重合開始剤が好ましく用いられる。
【００５４】
ラジカル重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン類、アセトフェノン類等が挙げられる。具体的には、イルガキュア６５１、イルガキュア１８４（以上、ＢＡＳＦジャパン製）等が挙げられる。
【００５５】
一方、カチオン重合開始剤としては、例えば、ジアゾニウム塩のようなルイス酸発生型のもの、ヨードニウム塩、スルホニウム塩のようなブレンステッド酸発生型のもの等が挙げられる。具体的には、アデカオプトマーＳＰ−１７０（ＡＤＥＫＡ製）、サンエイドＳＩ−１００Ｌ（三新化学工業製）、Ｒｈｏｄｏｒｓｉｌ２０７４（ローディアジャパン製）等が挙げられる。
【００５６】
重合開始剤の含有量は、ポリマーの１００質量％に対し０．０１質量％以上５質量％以下であることが好ましく、０．０５質量％以上３質量％以下であることがより好ましい。これにより、コア層の光学特性や機械的特性を低下させることなく、モノマーを速やかに反応させることができる。
【００５７】
（その他）
コア層形成用樹脂組成物は、架橋剤、増感剤、触媒前駆体、助触媒、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、シランカップリング剤、塗面改良剤、熱重合禁止剤、レベリング剤、界面活性剤、着色剤、保存安定剤、可塑剤、滑剤、フィラー、無機粒子、劣化防止剤、濡れ性改良剤、帯電防止剤等をさらに含んでいてもよい。
【００５８】
（溶剤）
コア層形成用樹脂組成物に含まれる溶剤としては、たとえばクラッド層形成用樹脂組成物に含まれる溶剤として例示したものを用いることが可能である。
【００５９】
ワニス状のコア層形成用樹脂組成物は、たとえば上記各成分を、溶剤中に添加し、撹拌することにより溶液を得、得られた溶液を例えば０．２μｍ孔径のＰＴＦＥフィルターでろ過することにより得ることができる。この際、たとえば超音波分散方式、高圧衝突式分散方式、高速回転分散方式、ビーズミル方式、高速せん断分散方式、および自転公転式分散方式などの各種混合機を用いることができる。
【００６０】
次に、保護層について説明する。保護層は例えば、保護層形成用樹脂フィルムを用いて形成する事ができる。保護層形成用樹脂フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレン、ポリプロピレンのようなポリオレフィン、ポリイミド、ポリアミド、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）等の各種樹脂材料からなるフィルムが挙げられる。
【００６１】
図４を用い、第１シート６２の作製方法について以下に説明する。まず、ワニス状のクラッド層形成用樹脂組成物を、ドクターブレードを用いて均一に支持フィルム６２６上に塗布する。支持フィルム６２６はたとえば厚さ２５μｍのＰＥＴフィルムである。次いで、これをたとえば５０℃の乾燥機中で１０分間乾燥させ、溶剤を完全に除去する。そして、ＵＶ露光機で前面に紫外線を照射し、塗布したクラッド層形成用樹脂組成物を硬化させる。これにより、図４（ａ）のように支持フィルム６２６上に形成した下側のクラッド層６２４を得る。
【００６２】
クラッド層６２４の厚さはたとえば２μｍ以上６０μｍ以下である。また、紫外線の積算光量はたとえば１００ｍＪ／ｃｍ２以上２０００ｍＪ／ｃｍ２以下である。
【００６３】
次いで、作製した下側のクラッド層６２４上にドクターブレードを用いてコア層形成用樹脂組成物を均一に塗布する。そして、たとえば５０℃の乾燥機中で１０分間乾燥させ、溶剤を完全に除去して被膜とする。次いで、得られた被膜上に、コア部２２２の形状に相当するパターンが全面に描かれたフォトマスク５０を圧着し、図４（ｂ）のようにフォトマスク５０上から平行露光機により紫外線等の活性放射線を照射する。なお、活性放射線としての紫外線の積算光量はたとえば１００ｍＪ／ｃｍ２以上２０００ｍＪ／ｃｍ２以下とすることができる。
【００６４】
次いで、フォトマスク５０を取り去り、露光後の被膜をオーブンで加熱することで、下側のクラッド層６２４上にコア部２２２を含むコア層６２２を形成する。加熱温度はたとえば１５０℃、加熱時間はたとえば３０分間とすることができる。コア層６２２の厚さは例えば１０μｍ以上７０μｍ以下である。
【００６５】
作製したクラッド層６２４上に、下側のクラッド層６２４の形成と同様にしてクラッド層形成用樹脂組成物を塗布し、上側のクラッド層６２４を形成する。上側のクラッド層６２４の厚さは例えば２μｍ以上６０μｍ以下である。
【００６６】
さらに、上側のクラッド層６２４の上に、保護層形成用樹脂フィルムをラミネートし、保護層２８０を形成して、図４（ｃ）の様に本実施形態に係る第１シート６２が得られる。
【００６７】
第１シート６２において、光導波路層２２０は図３と同様に、コア層６２２と、それを挟む２層のクラッド部２２４からなる。コア層６２２はコア部２２２およびクラッド部２２４を含む層である。コア層６２２におけるクラッド部２２４は、コア部２２２を左右に挟んでいる。そして、クラッド層６２４はクラッド部２２４のみを含む層であり、当該クラッド部２２４は、コア部２２２を上下に挟んでいる。
【００６８】
上記では、露光によりコア部２２２とクラッド部２２４を含むコア層６２２を形成することにより、エッチングや現像を行わずに光導波路層２２０を作製する方法について説明したが、光導波路層２２０の作製方法はこれに限定されない。たとえば、露光および現像によりコア部２２２を形成した上で、当該コア部２２２を覆うようにクラッド部２２４を形成する方法で光導波路層２２０を作製しても良い。もしくは、クラッド部２２４とする樹脂層にコアの形状の型を押しつけて転写し、形成した凹部にコア材を注入した後に上側のクラッド層を形成する方法で光導波路層２２０を作製しても良い。コア部２２２およびクラッド部２２４を形成する樹脂組成物は、上記に限定されず、各製造方法に応じて選択することができる。
【００６９】
［第２シートの作製］
図５は、本実施形態に係る第２シート６４を作製する工程を説明するための図である。第２シート６４は、基材層２４０、および基材層２４０の少なくとも一方の面に積層された接着層２６０を含む。本実施形態においては、第２シート６４が、１層の基材層２４０、２層の接着層２６０、および２層の支持フィルム６６４からなる例について説明する。
【００７０】
接着層２６０は、たとえば樹脂シートである接着シート６６０からなるものとすることができる。接着シート６６０を硬化させて接着層２６０とすることにより、接着シート６６０の厚みを容易に調整して高いコア位置精度が出せる。そして、液状接着剤を用いて各層を接合する場合のように濡れ性等の各層の表面状態に依存することがないため、歩留まりが向上する。また、接着剤が浸み出してコアの端面への付着することがないため、コア端面の研磨工程を短縮でき、ひいては生産性向上を図れる。
【００７１】
第２シート６４は、接着層形成用樹脂組成物を用いて作製される。接着層形成用樹脂組成物はたとえば、熱硬化性樹脂、硬化剤、および無機フィラーを含む。
【００７２】
（熱硬化性樹脂）
接着層形成用樹脂組成物に含まれる熱硬化性樹脂としては、たとえば、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル、アクリル樹脂のうち、いずれか１以上を使用することが好ましい。なかでも、エポキシ樹脂を使用することが好ましい。
【００７３】
接着層形成用樹脂組成物に含まれるエポキシ樹脂としては特に限定されないが、例えば、ビフェニル型エポキシ樹脂；フェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、フェニレン骨格を有するビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニレン骨格を有するビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、フェニレン骨格を有するナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、メトキシナフタレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂等のフェノールアラルキル型エポキシ樹脂；フェノールノボラックエポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、テトラメチルビスフェノール型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂；ビスナフトール型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ジヒドロアントラセンジオール型エポキシ樹脂、及びトリフェニルメタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂を単独又は２種以上を混合して用いることができる。
【００７４】
エポキシ樹脂の含有量は、接着層形成用樹脂組成物の固形分全体に対して１０質量％以上であることが好ましく、１５質量％以上であることがより好ましい。また、当該含有量は、５０質量％以下であることが好ましく、４０質量％以下であることがより好ましい。これにより、接着フィルムの柔軟性と屈曲性をより効果的に発現させることができる。また、これにより、接着フィルムのタック力が強くなり、取り扱い性が低下することをより効果的に防止することができる。
【００７５】
（硬化剤）
接着層形成用樹脂組成物に含まれる硬化剤としては、例えば、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、メタキシレリレンジアミンなどの脂肪族ポリアミン、ジアミノジフェニルメタン、ｍ−フェニレンジアミン、ジアミノジフェニルスルフォンなどの芳香族ポリアミン、ジシアンジアミド、有機酸ジヒドラジドなどを含むポリアミン化合物等のアミン系硬化剤、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸などの脂肪族酸無水物、無水トリトメット酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸などの芳香族酸無水物等の酸無水物系硬化剤、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂、ビスフェノールＦ型ノボラック樹脂、ビスフェノールＡＦ型ノボラック樹脂、フェニレン骨格及び／又はビフェニレン骨格を含むフェノールアラルキル樹脂、フェニレン骨格及び／又はビフェニレン骨格を含むナフトールアラルキル樹脂、トリフェノールメタン樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、ビス（モノまたはジｔｅｒｔ−ブチルフェノール）プロパン、メチレンビス（２−プロペニル）フェノール、プロピレンビス（２−プロペニル）フェノール、ビス［（２−プロペニルオキシ）フェニル］メタン、ビス［（２−プロペニルオキシ）フェニル］プロパン、４，４'−（１−メチルエチリデン）ビス［２−（２−プロペニル）フェノール］、４，４'−（１−メチルエチリデン）ビス［２−（１−フェニルエチル）フェノール］、４，４'−（１−メチルエチリデン）ビス［２−メチル−６−ヒドロキシメチルフェノール］、４，４'−（１−メチルエチリデン）ビス［２−メチル−６−（２−プロペニル）フェノール］、４，４'−（１−メチルテトラデシリデン）ビスフェノールなどのフェノール系硬化剤等が挙げられる。
【００７６】
これらの中でも、フェノール系硬化剤を用いると、樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度を効果的に高めることができる。また、接着シート６６０を硬化させる際のアウトガスとなる成分を低減することができる。
【００７７】
硬化剤の含有量は、とくに限定されないが、接着層形成用樹脂組成物の固形分全体に対して３質量％以上であることが好ましく、５質量％以上であることがより好ましい。また、当該含有量は、３０質量％以下であることが好ましく、２５質量％以下であることがより好ましい。そうすることにより、機械的接着強度を充分に確保することができる。
【００７８】
（無機フィラー）
接着層形成用樹脂組成物に含まれる無機フィラーとしては、酸化チタン、シリカ、マイカ、アルミナ等を挙げることができ、これらから１種又は２種以上を選択することができるが、コスト等の観点からシリカを好ましく用いることができる。シリカの形状としては、破砕シリカと球状シリカがあるが、球状シリカが好ましい。
【００７９】
無機フィラーの含有量は、とくに限定されないが、線膨張係数および弾性率を適切に調整する観点から、接着層形成用樹脂組成物の固形分全体に対しての２０質量％以上であることが好ましく、３０質量％以上であることがより好ましい。また、当該含有量は、７０質量％以下が好ましく、６０質量％以下であることがより好ましい。
【００８０】
（その他）
接着層形成用樹脂組成物は、硬化促進剤、酸化防止剤、シランカップリング剤、塗面改良剤、レベリング剤、着色剤等をさらに含んでいてもよい。
【００８１】
（溶剤）
接着層形成用樹脂組成物に含まれる溶剤としては、たとえばクラッド層形成用樹脂組成物に含まれる溶剤として例示したものを用いることが可能である。
【００８２】
上記の様に、接着層２６０は熱硬化性樹脂組成物からなるものとできる。また、接着層２６０はエポキシ樹脂、および無機フィラーを含むものとすることが好ましい。そうすることにより、接着層２６０の線膨張係数を好適に調整することができる。
【００８３】
ワニス状の接着層形成用樹脂組成物は、たとえば上記各成分を、溶剤中に添加し、撹拌することにより得ることができる。この際、たとえば超音波分散方式、高圧衝突式分散方式、高速回転分散方式、ビーズミル方式、高速せん断分散方式、および自転公転式分散方式などの各種混合機を用いることができる。
【００８４】
図５を用いて第２シート６４の作製方法について説明する。接着層形成用樹脂組成物を、支持フィルム６６４の片面にコンマコーター装置を用いて塗工する。支持フィルム６６４としてはたとえばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン、ポリプロピレンのようなポリオレフィン、ポリイミド、またはポリアミドからなるフィルムを用いることができる。次いでこれを加熱して、Ｂステージの接着シート（樹脂シート）を形成する。こうして、図５（ａ）のような支持フィルム６６４が付いた接着シート６６０が得られる。加熱温度は例えば８０℃以上１５０℃以下、加熱時間は５分以上６０分以下とすることができる。なお、接着シート６６０としては、市販の接着シートを用いることもできる。具体的にはたとえば、有沢製作所社製のＡＥＤＳ、Ａｕ、ＡＡＫ等を用いることができる。
【００８５】
次いで、基材層２４０の両面に得られた接着シート６６０を貼り付ける。基材層２４０としてはたとえばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレン、ポリプロピレンのようなポリオレフィン、ポリイミド、ポリアミド、ポリエーテルイミド、ポリカーボネート、またはポリエーテルサルフォンからなるフィルムを用いることができる。このとき、図５（ｂ）のように接着シート６６０の露出面が基材層２４０の主面に対向するようにする。こうして、図５（ｃ）未硬化の接着シート６６０からなる接着層２６０と基材層２４０とが積層された第２シート６４が得られる。第２シート６４において、基材層２４０と接着層２６０の厚さの合計は、コア間の厚さ方向のピッチの規格に整合するよう適宜決めることができる。
【００８６】
光導波路シート２０において、剛性と柔軟性とのバランスの観点から、基材層２４０一層の厚さは、接着層２６０一層の厚さに対し５倍以上２０倍以下であることが好ましい。
【００８７】
基材層２４０の厚さは、５０μｍ以上であることが好ましく、７０μｍ以上であることがより好ましい。上記下限以上であれば、光導波路シート２０全体としての剛性が高まり、かつ、ハンドリング性に優れるため位置決め精度も向上する。基材層２４０の厚さの上限は、コア部２２２の規定のピッチ間隔で決まり、基材層２４０の厚さはたとえば３６０μｍ以下である。
【００８８】
光導波路シート２０の剛性および位置決め精度向上の観点から、基材層２４０の厚さは、コア部２２２の厚さ方向のピッチに対して０．２倍以上であることが好ましく、０．３倍以上であることがより好ましい。
【００８９】
基材層２４０の３０℃〜８５℃における線膨張係数αｂは、５ｐｐｍ／℃以上であることが好ましく、１０ｐｐｍ／℃以上であることがより好ましい。また、当該線膨張係数αｂは、１２０ｐｐｍ／℃以下であることが好ましく、８０ｐｐｍ／℃以下であることがより好ましく、５０ｐｐｍ／℃以下であることがさらに好ましい。上記下限以上、上限以下であれば、横方向および厚さ方向の両方において、高温時の高いピッチ精度およびコア位置精度が確保できる。
【００９０】
［光コネクタの作製］
光コネクタ３０は、光コネクタ形成用樹脂組成物を用いて作製される。光コネクタ形成用樹脂組成物はたとえば、熱可塑性樹脂および無機フィラーを含む。
【００９１】
（熱可塑性樹脂）
光コネクタ形成用樹脂組成物に含まれる熱可塑性樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリスチレン樹脂等が挙げられる。熱可塑性樹脂として、これらの中の１種類を単独で用いてもよいし、異なる重量平均分子量を有する２種類以上を併用してもよく、１種類または２種類以上とそれらのプレポリマーとを併用してもよい。
【００９２】
（無機フィラー）
光コネクタ形成用樹脂組成物に含まれる無機フィラーとしては、たとえば接着層形成用樹脂組成物に含まれる無機フィラーとして例示したものを用いることが可能である。
【００９３】
（その他）
光コネクタ形成用樹脂組成物は、酸化防止剤、シランカップリング剤、塗面改良剤、レベリング剤、着色剤等をさらに含んでいてもよい。
【００９４】
光コネクタ形成用樹脂組成物は、たとえば上記各成分を加熱混合させて得ることができる。次いで、光コネクタ形成用樹脂組成物を成形して、蓋体３４０および本体３２０をそれぞれ得ることができる。成形方法としては、射出成形、押出し成形等を採用することができる。また、光コネクタ３０としては、市販品を用いても良い。具体的にはたとえば、白山製作所社製のＰＭＴコネクタ等を用いることができる。
【００９５】
［ピン穴の形成］
次いで、ピン穴を形成する工程では、第１シート６２にピン穴を形成する。
図６（ａ）は、ピン穴６２８を形成した第１シート６２の断面を示す図である。ピン穴６２８は、複数の第１シート６２および第２シート６４を積層する際に、各第１シート６２のコア部２２２の横方向の位置を一致させるために用いられる。具体的には、上記の様に得られた複数の第１シート６２のコア部２２２が形成されていない余白部分に、たとえばレーザー加工によりアライメント用のピン穴６２８を形成する。形成するピン穴６２８の数は、各第１シート６２に対し少なくとも２つ以上とする。また、コア部２２２に対するピン穴６２８の位置は、全ての第１シート６２について、同一とする。
【００９６】
［光導波路シートの形成］
次いで、光導波路シート２０を形成する工程では、ピン穴６２８に基づいて位置あわせを行い、複数の第１シート６２と第２シート６４とを接着して光導波路シート２０を形成する。
【００９７】
図６（ｂ）は、ピン穴６２８にアライメントピン４０を挿入し、第１シート６２と第２シート６４を積層した状態の図である。２枚の第１シート６２および１枚の第２シート６４を用いる例について以下に具体的に説明する。まず、１枚の第１シート６２、第２シート６４もう１枚の第１シート６２をこの順位に積層して配置する。このとき、各第１シート６２のピン穴６２８にはアライメントピン４０を挿入して位置あわせする。またこのとき、第２シート６４における支持フィルム６６４は剥離した上で配置し、各第１シート６２の保護層２８０が露出した面を、第２シート６４の接着層２６０に対向させる。そして、積層方向に加圧加熱して、接着層２６０を完全硬化させ、第１シート６２の支持フィルム６２６を剥離することにより、光導波路層２２０、保護層２８０、接着層２６０、基材層２４０、接着層２６０、保護層２８０、および光導波路層２２０がこの順に積層された光導波路シート２０を得ることができる。
【００９８】
なお、光導波路層２２０が３層以上含まれる光導波路シート２０を形成する場合には、たとえば複数の第２シート６４を準備し、各第２シート６４が２枚の第１シート６２で挟まれるよう、交互に積層すればよい。そうすれば、両方の最外層が第１シート６２からなる光導波路シート２０を得ることができる。もしくは、少なくとも一方の最外層が第２シート６４となるように、第２シート６４と第１シート６２を交互に積層しても良い。
【００９９】
光導波路シート２０の形成には、アライメント装置としてたとえばフリップチップボンダー（ＦＣＢ３、パナソニック社製）を用いることができる。
【０１００】
なお、光コネクタ３０の取付け部分以外の部分についても、同時に位置あわせおよび加熱加圧を行い、各層を一体化する。
【０１０１】
［ピン穴の除去］
次いで、光導波路シート２０からピン穴を除去する工程では、ピン穴を除去するよう、光導波路シート２０を切断して余白部分を取り除く。
図６（ｃ）は、本実施形態に係る光導波路シート２０からピン穴を除去する工程を説明するための図である。切断面を図６（ｃ）において破線で示している。切断後の光導波路シート２０の端部の幅はたとえば３ｍｍである。ここでは、少なくとも光コネクタ３０の溝部３２２に嵌め込む部分において、光導波路シート２０の幅が溝部３２２の幅よりわずかに小さくなる様に、高い精度で切断加工する。
【０１０２】
［光コネクタへの固定］
次いで、ピン穴が除去された光導波路シート２０を光コネクタ３０に固定する工程では、ピン穴を除去する工程の後の光導波路シート２０に光コネクタ３０を取り付ける。
図７（ａ）は、光コネクタ３０の本体３２０に光導波路シート２０を配置した状態の図である。この際、光導波路シート２０の一方の主面（本図における光導波路シート２０の下面）と本体３２０の溝部３２２の底面とを当接させ、横方向において溝部３２２の中央と光導波路シート２０の中央を一致させるように位置決めする。
【０１０３】
ここでは、光導波路シート２０は光導波路層２２０、基材層２４０、および接着層２６０がすでに一体となっている。光導波路シート２０の側面と、それに対向する溝部３２２の側面との距離は例えば５μｍ以下である。なお、光導波路シート２０の側面とは、光導波路シート２０の、厚さ方向に平行な外面の内、コア部２２２と平行な面をいう。なお、本実施形態において、当該側面は、厚さ方向に完全に平行である必要は無く、厚さ方向に対しわずかに傾いていても良い。
【０１０４】
なお、光導波路シート２０と光コネクタ３０間に隙間がある場合に、αｂ＜αａ＜αｗの関係にあることによる横方向ピッチの精度安定性の効果がより顕著に得られる。
【０１０５】
さらに、光導波路シート２０の先端面と本体３２０の先端面とが一致するようにする。なお、光導波路シート２０の先端面とは、光導波路シート２０における光の入出射面をいい、コア部２２２の露出端面をいう。また、光コネクタ３０の先端面とは、光コネクタ３０の接続先となる他のコネクタ等との、当接面をいう。
【０１０６】
そして、蓋体３４０を光導波路シート２０の上にのせ、接着剤を用いて固定する。このようにして、光コネクタ付き多層光導波路１０を得られる。
図７（ｂ）は、本実施形態に係る光コネクタ付き多層光導波路１０の端面の構造を示す図である。
【０１０７】
ただし、光コネクタ付き多層光導波路１０の製造方法は上記に限定されない。
【０１０８】
本実施形態に係る光コネクタ付き多層光導波路１０の製造方法では、光導波路層２２０と基材層２４０とはあらかじめ接着層２６０で接合されるため、光導波路シート２０を構成する微細な層間に接着剤を入り込ませる必要が無く、光コネクタ３０形状への制限が小さい。
【０１０９】
光コネクタ付き多層光導波路１０において、光コネクタ３０の３０℃〜８５℃における線膨張係数をαｆとしたとき、αｆ＜αｂ＜αａ＜αｗが成り立つことが好ましい。上記関係が成り立てば、光コネクタ３０の高温時における光コネクタ３０の膨張による変形が抑制され、貫通孔の収縮によって光コネクタ３０に接着された光導波路層２２０が合わせて収縮されるのを抑制できる。そのため、高いピッチ精度および位置精度が保持される。
【０１１０】
光コネクタ付き多層光導波路１０において、αｗ−αｂの値は１０ｐｐｍ／℃以上であることが好ましく、１５ｐｐｍ／℃以上であることがより好ましく、３５ｐｐｍ／℃以上であることがさらに好ましい。また、当該値は、１００ｐｐｍ／℃以下であることが好ましく、８０ｐｐｍ／℃以下であることがより好ましく、７５ｐｐｍ／℃以下であることがさらに好ましい。上記下限以上、上限以下であれば、ピッチ精度と界面応力抑制のバランスに優れ、高温時の高いピッチ精度の維持と、耐久性の両立を図れる。
【０１１１】
基材層２４０、接着層２６０、および光導波路層２２０の各線膨張係数は、たとえば、５ｍｍ×５０ｍｍの試験片を切り出し、この試験片について、ＴＭＡ（熱機械的分析）装置（ＳＳ７１００、エスアイアイ・ナノテクノロジー社製）を用いて、温度範囲３０〜８５℃、１０℃／分、荷重５ｇの条件で面内方向の線膨張係数（ＣＴＥ）を測定することで得られる。
【０１１２】
また、光導波路シート２０が保護層２８０を含む場合、応力緩和の観点から、保護層２８０の線膨張係数は、接着層２６０の線膨張係数より大きく、光導波路層２２０の線膨張係数より小さいことが好ましい。
【０１１３】
本実施形態に係る光コネクタ付き多層光導波路１０では、常温（２５℃）でたとえば厚さ方向に２５０μｍ±１０μｍもしくは５００μｍ±１０μｍ、さらには２５０μｍ±７μｍもしくは５００μｍ±７μｍのピッチ精度が実現でき、横方向に２５０μｍ±１０μｍ、さらには２５０μｍ±７μｍのピッチ精度が実現できる。また、８５℃の高温で、たとえば厚さ方向に２５０μｍ±１１μｍもしくは５００μｍ±１１μｍ、さらには２５０μｍ±８μｍもしくは５００μｍ±８μｍのピッチ精度が実現でき、横方向に２５０μｍ±１１μｍさらには２５０μｍ±８μｍのピッチ精度が実現できる。
【０１１４】
また、本実施形態係る光コネクタ付き多層光導波路１０では、コア位置精度に優れるため、接続過剰損失をたとえば１ｄＢ以下とすることができ、より好ましくは０．５ｄＢ以下とすることができる。
【０１１５】
次に、本実施形態の作用および効果について説明する。
本実施形態によれば、常温時のみならず、高温時においてもコアのピッチ精度が高く、生産性の良い光コネクタ付き多層光導波路を提供できる。
【０１１６】
（第２の実施形態）
第２の実施形態に係る光コネクタ付き多層光導波路１０およびその製造方法は、以下に説明する点を除き、第１の実施形態に係る光コネクタ付き多層光導波路１０およびその製造方法と同じである。
【０１１７】
本実施形態に係る光コネクタ付き多層光導波路１０の製造方法は、準備工程、位置決めする工程、光導波路シート２０を形成する工程、および光導波路シート２０を光コネクタ３０に固定する工程をこの順に含む。準備工程では、複数の第１シート６２と、第２シート６４と、光コネクタ３０とを準備する。位置決めする工程では、光コネクタ３０の貫通孔内で、複数の第１シート６２および第２シート６４を位置決めする。光導波路シート２０を形成する工程では、複数の第１シート６２と第２シート６４とを接着して、光導波路シート２０を形成する。以下に詳細を説明する。
【０１１８】
本実施形態に係る準備工程では、以下の様に第１シート６２、第２シート６４、および光コネクタ３０を準備する。
【０１１９】
［第１シートの作製］
図８は、本実施形態に係る第１シート６２の作製方法について説明するための図である。本実施形態に係る第１シート６２は、保護層２８０を形成した後に、コア部２２２が形成されていない余白部分を切断する点を除いて、第１の実施形態に係る第１シート６２と同様に作製される。図８（ａ）において、切断面を破線で示している。
【０１２０】
具体的には、第１シート６２の少なくとも光コネクタ３０の溝部３２２に嵌め込む部分の幅が、溝部３２２の幅よりわずかに小さくなる様に切断加工して、図８（ｂ）のような第１シート６２を得る。
【０１２１】
［第２シートの作製］
図９は、本実施形態に係る第２シート６４の作製方法について説明するための図である。本実施形態に係る第２シート６４は、基材層２４０の両面に接着シートを貼り付けた後に、溝部３２２の幅に合わせて切断する点を除いて第１の実施形態に係る第２シート６４と同様に作製される。図９（ａ）において、切断面を破線で示している。具体的には、第２シート６４の少なくとも光コネクタ３０の溝部３２２に嵌め込む部分の幅が、溝部３２２の幅よりわずかに小さくなる様に、切断加工して、図９（ｂ）のような第２シート６４を得る。
【０１２２】
なお、第２シート６４は、本図に示す様に余剰部分を取り除く方法に限らず、たとえば光導波路シート２０よりも面積の大きい１枚のシートから、複数枚の第２シート６４を切り出すようにして得ても良い。
【０１２３】
［光コネクタの作製］
本実施形態に係る光コネクタ３０は、第１の実施形態との光コネクタ３０と同様にして得ることができる。
【０１２４】
［光コネクタへの位置決め］
図１０（ａ）は、本実施形態に係る位置決めする工程について説明するための図である。位置決めする工程では、光コネクタ３０の貫通孔内、即ち溝部３２２内で、複数の第１シート６２および第２シート６４の位置決めをする。具体的には、それぞれ上記の様に溝部３２２の幅に合わせられた幅の第１シート６２および第２シート６４を、溝部３２２内に配置する。
【０１２５】
本図では、２枚の第１シート６２および１枚の第２シート６４を用いる例について示している。まず、接着シート６６０の支持フィルム６６４および第１シート６２の支持フィルム６２６を剥離した上で、１枚の第１シート６２、第２シート６４もう１枚の第１シート６２をこの順位に積層して配置する。この際、第１シート６２および第２シート６４のそれぞれについて、各層の積層方向に平行かつ光導波路シート２０の長さ方向に平行な一方の側面を光コネクタ３０の溝部３２２の内壁につきあわせる、すなわち当接させることにより、位置あわせする。光コネクタ３０において、当該側面と当接する面には凹凸が形成されておらず、平坦な面である。また、第１シート６２および第２シート６４の先端面と本体３２０の先端面とが一致するようにする。
【０１２６】
複雑な構造の光コネクタ３０を用いず、単純に側面を当接させるだけで、各光導波路層２２０のコア部２２２の位置精度を確保できるため、効率よく光コネクタ付き多層光導波路１０を製造できる。
【０１２７】
なお、光導波路層２２０が３層以上含まれる光導波路シート２０を形成する場合には、たとえば複数の第２シート６４を準備し、各第２シート６４が２枚の第１シート６２で挟まれるよう、交互に積層すればよい。そうすれば、両方の最外層が第１シート６２からなる光導波路シート２０を得ることができる。もしくは、少なくとも一方の最外層が第２シート６４となるように、第２シート６４と第１シート６２を交互に積層しても良い。
【０１２８】
［光導波路シートの形成］
図１０（ｂ）は、本実施形態に係る光導波路シート２０の形成方法について説明するための図である。光導波路シート２０を形成する工程、では、溝部３２２中に位置決めされた第１シート６２および第２シート６４の積層体を積層方向に加圧加熱して、接着層２６０を完全硬化させる。そうして、光導波路層２２０、保護層２８０、接着層２６０、基材層２４０、接着層２６０、保護層２８０、および光導波路層２２０がこの順に積層された光導波路シート２０を得ることができる。
【０１２９】
なお、光コネクタ３０の取付け部分以外の部分についても、同時に加熱加圧して、各層を一体化する。
【０１３０】
［光コネクタへの固定］
光導波路シート２０を光コネクタ３０に固定する工程では、本体３２０と、光導波路シート２０と、蓋体３４０とを、接着剤を用いて固定する。このようにして、光コネクタ付き多層光導波路１０を得られる。
【０１３１】
ただし、光コネクタ付き多層光導波路１０の製造方法は上記に限定されない。
【０１３２】
図１０（ｃ）は本実施形態に係る製造方法で得られる光コネクタ付き多層光導波路１０を示す図である。当該光コネクタ付き多層光導波路１０において、光導波路層２２０、接着層２６０、および基材層２４０の、コア部２２２の延伸方向に平行な少なくとも一つの側面は、光コネクタ３０に当接している。詳しくは、光導波路シート２０の側面が、光導波路層２２０、接着層２６０、および基材層２４０の端面からなる１つの平面を成し、当該平面が、溝部３２２の側面に突き当たっている。ガイド穴３６０に対する溝部３２２の位置、および溝部３２２の側面と当接する側面に対するコア部２２２の位置は精密に調整されており、組み立てた状態で、コア位置の高い精度が確保されるようになっている。
【０１３３】
ここで、光コネクタ３０において、光導波路層２２０、接着層２６０、および基材層２４０の、コア部２２２の延伸方向に平行な当該側面と当接する面には凹凸が形成されていない。光導波路シート２０の各層を端部まで一体に接合した上で、光コネクタ３０へ固定するため、溝部３２２の形状は単純な矩形とすることができる。また、光導波路層２２０と基材層２４０とはあらかじめ接着層２６０で接合されるため、光導波路シート２０を構成する微細な層間に接着剤を入り込ませる必要が無く、光コネクタ３０形状への制限が小さい。
【０１３４】
上述の様に、本実施形態に係る光コネクタ付き多層光導波路１０において、光導波路層２２０、接着層２６０、および基材層２４０の、コアの延伸方向に平行な少なくとも一つの側面は、光コネクタ３０に当接している。ここで、高温時のピッチ精度およびコア位置精度を向上させるため、αｆ＜αｂ＜αｗが成り立つようにしても良い。また、αｆ＜αｂ＜αａ＜αｗが成り立つようにするのがより好ましい。
【０１３５】
次に、本実施形態の作用および効果について説明する。
本実施形態によれば、第１の実施形態と同様の作用及び効果が得られる。
【実施例】
【０１３６】
以下、本実施形態を、実施例を参照して詳細に説明する。なお、本実施形態は、これらの実施例の記載に何ら限定されるものではない。
【０１３７】
以下、本発明を実施例および比較例により説明する。各実施例および各比較例において用いられている保護層、基材層、接着層および光コネクタは以下のとおりである。
【０１３８】
［保護層］
ＰＥＳ：スミライトＦＳ−１３００（厚さ２５μｍ、住友ベークライト社製）
ポリイミド１：ユーピレックスＳ（厚さ２５μｍ、宇部興産社製）
ポリイミド２：カプトン２００ＥＮ（厚さ５０μｍ、東レ・デュポン社製）
【０１３９】
［基材層］
ポリイミド２：カプトン２００ＥＮ（厚さ５０μｍ、東レ・デュポン社製）
ポリイミド３：カプトン３００ＥＮ（厚さ７５μｍ、東レ・デュポン社製）
ポリイミド４：カプトン１５０ＥＮ−Ａ  ２枚（厚さ７５μｍ、東レ・デュポン社製）
ＰＥＮ：テオネックスＱ６５（厚さ１００μｍ、帝人デュポンフィルム社製）
ポリカーボネート：ピュアエース（厚さ７５μｍ、帝人社製）
ネオフロン：ネオフロンＰＦＡ（厚さ７５μｍ、ダイキン工業社製）
【０１４０】
［接着層］
接着シート１：ＡＥＤＳ（厚さ２５μｍ、有沢製作所社製）
接着シート２：ＡＵ（厚さ２５μｍ、有沢製作所社製）
接着シート３：ＡＡＫ（厚さ２５μｍ、有沢製作所社製）
【０１４１】
［光コネクタ］
ＰＭＴコネクタ（白山製作所社製）
【０１４２】
（実施例１）
第１の実施形態の方法により、実施例１の光コネクタ付き多層光導波路を作製した。
【０１４３】
［１−１］第１シートの作製
樹脂として感光性ノルボルネン樹脂（Ａｖａｔｒｅｌ２０００Ｐ、プロメラス社製）を２４．０ｇと、重合開始剤としてカチオン重合開始剤（Ｒｈｏｄｏｒｓｉｌ２０７４、ローディアジャパン社製）を０．１ｇと、溶剤としてメチルイソブチルケトン５６．０ｇとを撹拌混合して溶液を得た。次いで、得られた溶液を０．２μｍ孔径のＰＴＦＥフィルターでろ過して清浄で無色透明なクラッド層形成用樹脂組成物を得た。
【０１４４】
一方、以下の通りコア層形成用樹脂組成物を調整した。まず、水分および酸素濃度がいずれも１ｐｐｍ以下に制御され、乾燥窒素で充満されたグローブボックス中において、ヘキシルノルボルネン（ＨｘＮＢ）７．２ｇ（４０．１ｍｍｏｌ）、ジフェニルメチルノルボルネン  メトキシシラン１２．９ｇ（４０．１ｍｍｏｌ）を５００ｍＬバイアル瓶に計量し、脱水トルエン６０ｇと酢酸エチル１１ｇを加え、シリコン製のシーラーを被せて上部を密栓した。次に、１００ｍＬバイアルビン中に下記化学式（Ａ）で表わされるＮｉ触媒１．５６ｇ（３．２ｍｍｏｌ）と脱水トルエン１０ｍＬを計量し、スターラーチップを入れて密栓し、触媒を十分に撹拌して完全に溶解させた。この下記化学式（Ａ）で表わされるＮｉ触媒溶液１ｍＬをシリンジで正確に計量し、上記２種のノルボルネンを溶解させたバイアル瓶中に定量的に注入し室温で１時間撹拌したところ、著しい粘度上昇が確認された。この時点で栓を抜き、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）６０ｇを加えて撹拌を行い、反応溶液を得た。１００ｍＬビーカーに無水酢酸９．５ｇ、過酸化水素水１８ｇ（濃度３０％）、イオン交換水３０ｇを加えて撹拌し、その場で過酢酸水溶液を調製した。次にこの水溶液全量を上記反応溶液に加えて１２時間撹拌してＮｉの還元処理を行った。次に、処理の完了した反応溶液を分液ロートに移し替え、下部の水層を除去した後、イソプロピルアルコールの３０％水溶液を１００ｍＬ加えて激しく撹拌を行った。静置して完全に二層分離が行われた後で水層を除去した。この水洗プロセスを合計で３回繰り返した後、油層を大過剰のアセトン中に滴下して生成したポリマーを再沈殿させ、ろ過によりろ液と分別した後、６０℃に設定した真空乾燥機中で１２時間加熱乾燥を行うことにより、ポリマー＃１を得た。ポリマー＃１の分子量分布は、ＧＰＣ測定によりＭｗ＝１０万、Ｍｎ＝４万、ポリマー＃１中の各構造単位のモル比は、ＮＭＲによる同定により、ヘキシルルボルネン構造単位が５０ｍｏｌ％、ジフェニルメチルノルボルネン  メトキシシラン構造単位が５０ｍｏｌ％であった。またプリズムカップリング装置（２０１０／Ｍ、メトリコン社製）により測定した屈折率は１．５５（測定波長；６３３ｎｍ）であった。
【０１４５】
【化１】
2017049446.tif 000003
【化２】
2017049446.tif 000004
【０１４６】
精製した上記ポリマー＃１  １０ｇを１００ｍＬのガラス容器に秤量し、これにメシチレン１８．５ｇ、酸化防止剤Ｉｒｇａｎｏｘ１０７６（チバガイギー社製）０．０３ｇ、モノマーとしてシクロヘキシルオキセタンモノマー（東亜合成製  ＣＨＯＸ、ＣＡＳ番号４８３３０３−２５−９、分子量１８６、沸点１２５℃／１．３３ｋＰａ）２ｇ、重合開始剤として光酸発生剤  ＲｈｏｄｏｒｓｉｌＰｈｏｔｏｉｎｉｔｉａｔｏｒ  ２０７４（Ｒｈｏｄｉａ社製、ＣＡＳ番号  １７８２３３−７２−２）（０．０１３６ｇ、酢酸エチル０．１ｍＬ中）を加え均一に溶解させた後、０．２μｍのＰＴＦＥフィルターによりろ過を行い、コア層形成用樹脂組成物を得た。
【０１４７】
クラッド層形成用樹脂組成物をドクターブレードにより支持フィルムである厚さ２５μｍのＰＥＴフィルム上に均一に塗布した後、５０℃の乾燥機に１０分間投入した。溶媒を完全に除去した後、ＵＶ露光機で全面に紫外線を照射し、塗布したクラッド層形成用樹脂組成物を硬化させた。これにより、厚さ１５μｍの無色透明な下側クラッド層を得た。なお、紫外線の積算光量は５００ｍＪ／ｃｍ２とした。
【０１４８】
作製した下側クラッド層上にコア層形成用樹脂組成物をドクターブレードにより均一に塗布した後、５０℃の乾燥機に１０分間投入した。溶媒を完全に除去して被膜とした後、得られた被膜上に、直線パターンが全面に描かれたフォトマスクを圧着した。そして、フォトマスク上から平行露光機により紫外線を照射した。なお、紫外線の積算光量は８００ｍＪ／ｃｍ２とした。
【０１４９】
次いで、フォトマスクを取り去り、露光後の被膜を１５０℃のオーブンに３０分間投入した。オーブンから取り出すと、被膜には鮮明な導波路パターンが現れているのが確認された。得られたコア層の厚さは４５μｍ、コア部の本数は１２本であった。
【０１５０】
作製したコア層上に、下側クラッド層の形成と同様にしてクラッド層形成用樹脂組成物を塗布し、厚さ１５μｍの無色透明な上側クラッド層を形成した。
【０１５１】
さらに、上側クラッド層の上に、保護層としてＰＥＳをラミネートした。
【０１５２】
以上のようにして光導波路層を含む第１シートを得た。第１シートは、同じ方法で２枚作製した。
【０１５３】
［１−２］第２シートの作製
基材層としてのポリイミド３の両面にＢステージの接着シート１を貼り付けた。このとき、接着シート１の片面の支持フィルムを剥離して一方の接着面を露出させ、基材層の主面に対向するようにした。こうして、Ｂステージの接着層と基材層とが積層された第２シートを得た。なお、第２シートにおいて、基材層と接着層の厚さの合計は、１２５μｍとなるようにした。これは、コアの厚さ方向のピッチの規格に整合させるためである。
【０１５４】
［１−３］ピン穴の形成
上記［１−１］で得られた２枚の第１シート余白部分に、レーザー加工によりそれぞれ複数のアライメント用のピン穴を形成した。コア部に対するピン穴の相対位置は２枚の第１シートで互いに同じとした。
【０１５５】
［１−４］光導波路シートの形成
次いで、光導波路シートを形成した。具体的には、まず、１枚の第１シート、第２シート、およびもう１枚の第１シートをこの順に積層して配置した。このとき、各第１シートのピン穴にはアライメントピンを挿入して位置あわせした。またこのとき、接着シート１の残りの支持フィルムは剥離した上で配置し、各第１シートの保護層の露出面を、第２シートの接着層に対向させた。そして、積層方向に加圧加熱して、接着層を完全硬化させ、第１シートの支持フィルムを剥離することにより、光導波路層、接着層、基材層、接着層、光導波路層がこの順に積層された光導波路シートを得た。
【０１５６】
［１−５］ピン穴の除去
次いで、ピン穴を除去するよう、光導波路シートを切断して余白部分を取り除いた。切断後の光導波路シートの幅は３ｍｍとした。
【０１５７】
［１−６］光コネクタへの固定
上記［１−５］を経た光導波路シートに光コネクタを取り付けた。具体的には、まず、光コネクタの本体に、光導波路シートを収めた。この際、光導波路シートの一方の主面と本体の溝部の底面とを当接させ、幅方向において溝部の中央と光導波路シートの中央を一致させるように位置決めした。さらに、光導波路シートの先端面と光コネクタ本体の先端面とが一致するようにした。そして、蓋体を光導波路シートの上にのせ、接着剤を用いて固定した。このようにして、光コネクタ付き多層光導波路を得た。
【０１５８】
（実施例２〜６、比較例１〜３）
実施例２〜６、比較例１〜３では、用いる保護層、基材層、および接着層を表１に示す様に変更した以外は実施例１と同様にして光コネクタ付き多層光導波路を作製した。なお、実施例６では、保護層を形成しなかった。また、厚さ方向のコアピッチを調整するため、実施例４では、コア層の厚さを４０μｍ、上下クラッド層の厚さをそれぞれ５μｍとした。同様の目的で、実施例６では、コア層の厚さを５０μｍ、上下クラッド層の厚さをそれぞれ２５μｍとした。
【０１５９】
実施例１〜６および比較例１〜３のそれぞれについて、得られた光コネクタ付き多層光導波路を以下の様に評価した。
【０１６０】
［線膨張係数の測定］
得られた光コネクタ付き多層光導波路から、基材層、接着層、光導波路層をそれぞれ剥がし取り、５ｍｍ×５０ｍｍの試験片を作製した。この試験片について、ＴＭＡ（熱機械的分析）装置（ＳＳ７１００、エスアイアイ・ナノテクノロジー社製）を用いて、温度範囲３０〜８５℃、１０℃／分、荷重５ｇの条件で面内方向の線膨張係数（ＣＴＥ）を測定した。各層の線膨張係数の大小関係およびαｗ−αｂの値は表１に示す通りであった。３０℃〜８５℃における基材層の線膨張係数αｂ、接着層の線膨張係数αａ、光導波路層の線膨張係数αｗ、光コネクタの線膨張係数αｆについて、実施例１〜６ではαｂ＜αａ＜αｗの関係を満たしていた。一方、比較例１〜３ではαｂ＜αａ＜αｗの関係を満たしておらず、比較例１でαｗ＜αａ＜αｂ、比較例２でαａ＜αｂ＜αｗ、比較例３でαｂ＜αｗ＜αａの関係が成り立っていた。また、同様にして実施例１のＰＥＳによる保護層の線膨張係数を測定したところ、３５ｐｐｍ／℃であることが確かめられた。なお、実施例１について、αｆ＜αｂ＜αａ＜αｗの関係が成り立つことを確認した。
【０１６１】
［ピッチ精度評価］
隣接するコアの中心間の距離を、端面から光学顕微鏡で計測した。そして、コアのピッチの設計値と実測したピッチ間距離の差を誤差として求めた。ピッチの設計値は、面内方向に２５０μｍ、厚さ方向に２５０μｍとした。面内方向および厚さ方向のそれぞれについて、２５℃および８５℃で計測し、各コア間の誤差を求めた。２５℃の計測で、複数のコア間の内最も大きな誤差が７μｍ以下である場合を◎、７μｍ超過１０μｍ以下の場合を○、１０μｍ超過の場合を×として評価した。また、８５℃の計測で、複数のコア間の内最も大きな誤差が８μｍ以下である場合を◎、８μｍ超過１１μｍ以下の場合を○、１１μｍ超過の場合を×として評価した。結果は表１に示す通りであった。
【０１６２】
［接続過剰損失の評価］
得られた光コネクタ付き多層光導波路にＧＩ５０マルチモードファイバをＭＴフェルールにて接続し、光パワーメーター／光損失測定キットパルス試験器（ＭｕｌｔｉＦｉｂｅｒ  Ｐｒｏ、ＦＬＵＫＥ  ｎｅｔｗｏｒｋｓ社製）を用い、８５０ｎｍ光源において、８５℃および２５℃における接続過剰損失を評価した。接続過剰損失が０．５ｄＢ以下である場合を◎、０．５ｄＢ超過１ｄＢ以下の場合を○、１ｄＢ超過の場合を×として評価した。結果は表１に示す通りであった。
【０１６３】
【表１】
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【０１６４】
（実施例７〜９、比較例４）
第２の実施形態の方法により、実施例７〜９および比較例４の光コネクタ付き多層光導波路を作製した。各実施例および比較例で用いた保護層、基材層、および接着層は、表２に示すとおりである。
【０１６５】
［２−１］第１シートの作製
上側クラッド層上に保護層を形成した後、支持フィルムと光導波路層からなるシートの余白部分を取り除くよう、幅３ｍｍに精密に切断した点以外は、上記［１−１］と同様にして第１シートを準備した。
【０１６６】
［２−２］第２シートの作製
基材の両面に接着シートを貼り付けた後、精密に切断した点以外は、上記［１−２］と同様にして第２シートを準備した。
【０１６７】
［２−３］光コネクタへの位置決め
光コネクタの本体の溝部内に、１枚の第１シート、第２シート、およびもう１枚の第１シートをこの順に積層して配置した。この際、第１シートおよび第２シートのそれぞれについて、光導波路シートの長さ方向に平行な一方の側面を光コネクタの溝部の内壁につきあわせることにより、位置あわせした。光コネクタにおいて、当該側面と当接する面には凹凸が形成されておらず、平坦な面であった。また、積層する際には、接着シートの支持フィルムおよび第１シートの支持フィルムは剥離した。
【０１６８】
［２−４］光導波路シートの形成
次いで、光コネクタの本体の溝部内に配置した状態で、積層方向に加圧加熱し、接着層を完全硬化させて、光導波路層、接着層、基材層、接着層、光導波路層がこの順に積層された光導波路シートを得た。
【０１６９】
［２−５］光コネクタへの固定
次いで、蓋体を光導波路シートの上にのせ、接着剤を用いて固定した。このようにして、光コネクタ付き多層光導波路を得た。
【０１７０】
実施例７〜９および比較例４のそれぞれについて、得られた光コネクタ付き多層光導波路を評価した。実施例１〜６および比較例１〜３と同様にして、線膨張係数の測定、ピッチ精度評価、および接続過剰損失評価を行った。各結果は、表２に示す通りであった。実施例７〜９ではαｂ＜αａ＜αｗの関係を満たしていた。一方、比較例４ではαｂ＜αａ＜αｗの関係を満たしておらず、αｗ＜αａ＜αｂの関係が成り立っていた。また、実施例７について、αｆ＜αｂ＜αｗが成り立つことを確認した。
【０１７１】
【表２】
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【０１７２】
いずれの実施例においても、容易に生産性良く組み立てが可能であることが確かめられた。また、実施例では、比較例よりも高温時のコアの位置精度が高かった。
【０１７３】
以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【符号の説明】
【０１７４】
１０ 光コネクタ付き多層光導波路
２０ 光導波路シート
２２０ 光導波路層
２２２ コア部
２２４ クラッド部
２４０ 基材層
２６０ 接着層
２８０ 保護層
３０ 光コネクタ
３２０ 本体
３２２ 溝部
３４０ 蓋体
３６０ ガイド穴
４０ アライメントピン
５０ フォトマスク
６２ 第１シート
６２２ コア層
６２４ クラッド層
６２６ 支持フィルム
６２８ ピン穴
６４ 第２シート
６６０ 接着シート（樹脂シート）
６６４ 支持フィルム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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