(57)【要約】【課題】バイト工具の摩耗を抑制できる新たなバイト切削方法等を提供する。【解決手段】切り刃（８０）を有するバイト工具（４６，４８）でチャックテーブル（２２）の保持面（２２ａ）に保持された被加工物（１１）を切削するバイト切削方法であって、超音波振動子（６８，７０）が装着されたバイト工具（４６）で切り刃（８０）を振動させながら被加工物の上面（１１ａ）を切削する粗切削ステップと、粗切削ステップで切削された被加工物の上面（１１ｃ）を、超音波振動子が装着されたバイト工具で切り刃を振動させずに、又は超音波振動子が装着されていない別のバイト工具（４８）で、更に切削する仕上げ切削ステップと、を含む。【選択図】図７
2017132022.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
切り刃を有するバイト工具でチャックテーブルの保持面に保持された被加工物を切削するバイト切削方法であって、
超音波振動子が装着されたバイト工具で切り刃を振動させながら被加工物の上面を切削する粗切削ステップと、
該粗切削ステップで切削された被加工物の上面を、該超音波振動子が装着された該バイト工具で該切り刃を振動させずに、又は超音波振動子が装着されていない別のバイト工具で、更に切削する仕上げ切削ステップと、を備えることを特徴とするバイト切削方法。
【請求項２】
被加工物は、フィラーが分散された樹脂と、金属と、を含み、
該粗切削ステップでは、該樹脂を切削することを特徴とする請求項１に記載のバイト切削方法。
【請求項３】
被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、
該保持面に対して垂直な回転軸に固定されるバイトホイールを有し、該チャックテーブルに保持された被加工物の上面を切削するバイト切削ユニットと、
該チャックテーブルの該保持面に対して平行な方向に該チャックテーブルと該バイト切削ユニットとを相対的に移動させる切削送りユニットと、を備え、
該バイト切削ユニットは、
該バイトホイールの回転中心から第１の距離の位置に装着された第１のバイト工具と、
該バイトホイールの回転中心から該第１の距離より短い第２の距離の位置に装着された第２のバイト工具と、を更に有し、
該第１のバイト工具には、該超音波振動子が装着されていることを特徴とするバイト切削装置。
【請求項４】
該第２のバイト工具の切り刃の先端は、該超音波振動子によって該第１のバイト工具の切り刃を振動させる際に該切り刃の先端が該チャックテーブルの該保持面に最も接近する位置よりも、該保持面に近い位置に位置付けられていることを特徴とする請求項３に記載のバイト切削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、板状の被加工物をバイト工具で切削するバイト切削方法及びバイト切削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
金属電極を封止する樹脂層が形成されたパッケージ基板をバイト工具で切削（旋回切削）して、樹脂層を平坦化しながら金属電極の端部を露出させる技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。この技術では、樹脂層と共に金属電極の端部が平坦化されるので、後の工程で電気的な接続不良が発生する可能性を十分に低く抑えられる。
【０００３】
ところで、上述した金属電極を封止する樹脂層には、通常、ＳｉＣ等の材料でなるフィラー（微粒子）が混入されている。このようなフィラーを樹脂層に混入することで、樹脂層の熱膨張率をパッケージ基板に含まれる半導体基板等の熱膨張率に近づけて、熱処理等に起因するパッケージ基板の変形、破損を防ぐことができる。
【０００４】
ところが、ＳｉＣ等でなるフィラーの硬度は高いので、このフィラーが混入された樹脂層をバイト工具で切削すると、バイト工具の摩耗も早まってしまう。この問題を解決するために、近年では、切削時に使用される切削液に添加剤を混合する切削方法等が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−１７２７２３号公報
【特許文献２】特開２０１２−２４０１４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述のような切削液に添加剤を混合する切削方法では、添加剤のコストや廃液処理のコストが余計にかかってしまう。本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、バイト工具の摩耗を抑制できる新たなバイト切削方法及びバイト切削装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様によれば、切り刃を有するバイト工具でチャックテーブルの保持面に保持された被加工物を切削するバイト切削方法であって、超音波振動子が装着されたバイト工具で切り刃を振動させながら被加工物の上面を切削する粗切削ステップと、該粗切削ステップで切削された被加工物の上面を、該超音波振動子が装着された該バイト工具で該切り刃を振動させずに、又は超音波振動子が装着されていない別のバイト工具で、更に切削する仕上げ切削ステップと、を備えることを特徴とするバイト切削方法が提供される。
【０００８】
本発明の一態様において、被加工物は、フィラーが分散された樹脂と、金属と、を含み、該粗切削ステップでは、該樹脂を切削することが好ましい。
【０００９】
また、本発明の一態様によれば、被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、該保持面に対して垂直な回転軸に固定されるバイトホイールを有し、該チャックテーブルに保持された被加工物の上面を切削するバイト切削ユニットと、該チャックテーブルの該保持面に対して平行な方向に該チャックテーブルと該バイト切削ユニットとを相対的に移動させる切削送りユニットと、を備え、該バイト切削ユニットは、該バイトホイールの回転中心から第１の距離の位置に装着された第１のバイト工具と、該バイトホイールの回転中心から該第１の距離より短い第２の距離の位置に装着された第２のバイト工具と、を更に有し、該第１のバイト工具には、該超音波振動子が装着されていることを特徴とするバイト切削装置が提供される。
【００１０】
また、本発明の一態様において、該第２のバイト工具の切り刃の先端は、該超音波振動子によって該第１のバイト工具の切り刃を振動させる際に該切り刃の先端が該チャックテーブルの該保持面に最も接近する位置よりも、該保持面に近い位置に位置付けられていることが好ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の一態様に係るバイト切削方法では、被加工物の切削量が多く切り刃の摩耗が問題になり易い粗切削ステップで切り刃を振動させ、被加工物の切削量が少なく切り刃の摩耗が問題になり難い仕上げ切削ステップで切り刃を振動させないので、粗切削ステップで切削抵抗を低減して切り刃の摩耗を抑制しながら、仕上げ切削ステップで切削の精度を高く維持できる。
【００１２】
また、本発明の一態様に係るバイト切削装置では、超音波振動子が装着された第１のバイト工具をバイトホイールの回転中心から第１の距離の位置に装着し、超音波振動子が装着されていない第２のバイト工具をバイトホイールの回転中心から第１の距離より短い第２の距離の位置に装着するので、上述した粗切削ステップと仕上げ切削ステップとを１台のバイト切削装置でまとめて一度に実施できる。
【００１３】
このように、本発明の一態様によれば、添加剤等を用いることなくバイト工具の摩耗を抑制できる新たなバイト切削方法及びバイト切削装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】バイト切削装置の構成例を模式的に示す斜視図である。
【図２】バイトホイールの構造を模式的に示す斜視図である。
【図３】超音波振動子が装着されたバイト工具の構造を模式的に示す斜視図である。
【図４】バイト工具を振動させるための構成等を模式的に示す図である。
【図５】図５（Ａ）は、被加工物の構成例を模式的に示す斜視図であり、図５（Ｂ）は、被加工物の構成例を模式的に示す一部断面図である。
【図６】被加工物が切削（旋回切削）される様子を模式的に示す側面図である。
【図７】図７（Ａ）は、粗切削ステップの後の被加工物を模式的に示す一部断面図であり、図７（Ｂ）は、仕上げ切削ステップの後の被加工物を模式的に示す一部断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図１は、本実施形態に係るバイト切削装置（旋回切削装置）の構成例を模式的に示す斜視図である。図１に示すように、バイト切削装置（旋回切削装置）２は、各構造を支持する基台４を備えている。
【００１６】
基台４の上面前端側には、開口４ａが形成されており、この開口４ａ内には、板状の被加工物１１（図５（Ａ）、図５（Ｂ）等参照）を搬送する搬送機構６が設けられている。また、開口４ａの前方側に隣接する領域には、複数の被加工物１１を収容するカセット８，１０が配置される。
【００１７】
開口４ａの後方側には、被加工物１１の位置合わせを行う位置合わせ機構１２が設けられている。位置合わせ機構１２は、例えば、カセット８から搬送機構６で搬送された被加工物１１の中心の位置を合せる。位置合わせ機構１２の近傍には、被加工物１１を吸着、保持する吸着パッドを備えた搬入機構１４が配置されている。この搬入機構１４は、例えば、位置合わせ機構１２で位置合わせされた被加工物１１を吸着パッドで保持して後方に搬送する。
【００１８】
搬入機構１４の後方には、開口４ｂが形成されている。この開口４ｂ内には、Ｘ軸移動テーブル１６、Ｘ軸移動テーブル１６をＸ軸方向（前後方向）に移動させるＸ軸移動機構（切削送りユニット、切削送り手段）１８、及びＸ軸移動機構１８を覆う防塵防滴カバー２０が設けられている。Ｘ軸移動機構１８は、Ｘ軸方向に平行な一対のＸ軸ガイドレール（不図示）を備えており、Ｘ軸ガイドレールには、Ｘ軸移動テーブル１６がスライド可能に取り付けられている。
【００１９】
Ｘ軸移動テーブル１６の下面側には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｘ軸ガイドレールに平行なＸ軸ボールネジ（不図示）が螺合されている。Ｘ軸ボールネジの一端部には、Ｘ軸パルスモータ（不図示）が連結されている。Ｘ軸パルスモータでＸ軸ボールネジを回転させることで、Ｘ軸移動テーブル１６はＸ軸ガイドレールに沿ってＸ軸方向に移動する。
【００２０】
Ｘ軸移動テーブル１６上には、被加工物１１を吸引、保持するチャックテーブル２２が配置されている。チャックテーブル２２は、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、Ｚ軸方向（鉛直方向）に概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、チャックテーブル２２は、上述のＸ軸移動機構１８によって、被加工物１１が搬入搬出される前方の搬入搬出領域と、被加工物が切削（旋回切削）される後方の切削領域との間を移動する。
【００２１】
チャックテーブル２２の上面は、被加工物１１を吸引、保持する保持面２２ａとなっている。この保持面２２ａは、チャックテーブル２２の内部に形成された流路（不図示）等を通じて吸引源（不図示）に接続されている。搬入機構１４でチャックテーブル２２へと搬入された被加工物１１は、保持面２２ａに作用する吸引源の負圧でチャックテーブル２２に吸引、保持される。
【００２２】
開口４ｂの後方には、柱状の支持構造２４が設けられている。支持構造２４の前面側には、Ｚ軸移動機構２６が設けられている。Ｚ軸移動機構２６は、Ｚ軸方向に平行な一対のＺ軸ガイドレール２８を備えており、Ｚ軸ガイドレール２８には、Ｚ軸移動プレート３０がスライド可能に取り付けられている。
【００２３】
Ｚ軸移動プレート３０の後面側（裏面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｚ軸ガイドレール３０に平行なＺ軸ボールネジ３２が螺合されている。Ｚ軸ボールネジ３２の一端部には、Ｚ軸パルスモータ３４が連結されている。Ｚ軸パルスモータ３４でＺ軸ボールネジ３２を回転させることで、Ｚ軸移動プレート３０はＺ軸ガイドレール２８に沿ってＺ軸方向に移動する。
【００２４】
Ｚ軸移動プレート３０の前面（表面）には、被加工物１１を切削（旋回切削）するバイト切削ユニット（バイト切削手段）３６が設けられている。バイト切削ユニット３６は、Ｚ軸移動プレート３０に固定された筒状のスピンドルハウジング３８を備えている。スピンドルハウジング３８には、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されたスピンドル４０（図６等参照）が回転可能に収容されている。スピンドル４０の下端部は、スピンドルハウジング３８の外部に露出している。
【００２５】
スピンドル４０の下端部には、ホイールマウント４２が固定されており、このホイールマウント４２の下面には、ステンレスやアルミニウム等の金属で形成された円盤状のバイトホイール４４が装着されている。すなわち、バイトホイール４４は、ホイールマウント４２を介してスピンドル４０に固定されている。なお、スピンドル４０は、チャックテーブル２２の保持面２２ａに対して概ね垂直な回転軸となる。バイトホイール４４の下面側には、バイト工具（第１のバイト工具）４６、及びバイト工具（第２のバイト工具）４８（図２等参照）が装着されている。
【００２６】
開口４ｂの前方側には、チャックテーブル２２を洗浄するための洗浄液噴射ノズル５０が配置されている。この洗浄液噴射ノズル５０は、前方の搬入搬出領域に位置付けられた状態のチャックテーブル２２に向けて洗浄液を噴射する。これにより、チャックテーブル２２の保持面２２ａを洗浄液によって洗浄できる。
【００２７】
搬入機構１４と隣接する位置には、被加工物１１を吸着、保持する吸着パッドを備えた搬出機構５２が配置されている。この搬出機構５２は、例えば、バイト切削ユニット３６によって切削（旋回切削）された被加工物１１を吸着パッドで保持して前方に搬送する。搬出機構５２の近傍、且つ開口４ａの後方側には、搬出機構５２で搬出された被加工物１１を洗浄する洗浄ユニット５４が配置されている。洗浄ユニット５４で洗浄された被加工物１１は、搬送機構６で搬送され、例えば、カセット１０に収容される。
【００２８】
図２は、バイトホイール４４の構造を模式的に示す斜視図である。なお、図２では、主にバイトホイール４４の下面（図２では上側の面、スピンドル４０に固定された状態での下面）側が示されている。図２に示すように、バイトホイール４４の下面中央部には、概ね円形の凹部４４ａが設けられている。凹部４４ａの底には、複数の貫通穴４４ｂが形成されている。この貫通穴４４ｂを介してホイールマウント４２の下面側に螺子を締め込むことで、バイトホイール４４をホイールマウント４２に固定できる。
【００２９】
バイトホイール４４の外周部には、２つの切り欠き部４４ｃ，４４ｄが形成されている。各切り欠き部４４ｃ，４４ｄは、バイトホイール４４の中心（回転中心）に対して対称な位置に配置されており、円周方向において１８０°離れている。各切り欠き部４４ｃ，４４ｄには、それぞれ、バイト工具４６，４８を装着するための装着ブロック５６，５８が、複数の螺子６０によって取り付けられる。
【００３０】
装着ブロック５６の下面（図２で上側の面）側には、バイトホイール４４の径方向外側に位置する第１の装着穴５６ａと、径方向内側に位置する第２の装着穴５６ｂとが形成されている。同様に、装着ブロック５８の下面（図２で上側の面）側には、バイトホイール４４の径方向外側に位置する第１の装着穴５８ａと、径方向内側に位置する第２の装着穴５８ｂとが形成されている。
【００３１】
装着ブロック５６の第１の装着穴５６ａには、超音波振動子が装着されたバイト工具（第１のバイト工具）４６が取り付けられる。一方、装着ブロック５８の第２の装着穴５８ｂには、超音波振動子が装着されていないバイト工具（第２のバイト工具）４８が取り付けられる。すなわち、バイトホイール４４の中心（回転中心）からバイト工具４６までの距離（第１の距離）は、バイトホイール４４の中心からバイト工具４８までの距離（第２の距離）よりも長くなる。
【００３２】
図３は、超音波振動子が装着されたバイト工具４６の構造を模式的に示す斜視図であり、図４は、バイト工具４６を振動させるための構成等を模式的に示す図である。図３及び図４に示すように、バイト工具４６は、角柱状に構成された基部６２を有している。基部６２は、装着ブロック５６の第１の装着穴５６ａに固定される第１の基部６４と、下方側の第２の基部６６とで構成される。
【００３３】
第２の基部６６には、第２の基部６６の上端（基端）側を二股に分割するスリット６６ａが形成されている。スリット６６ａで分割された第２の基部６６の一方側６６ｂと第１の基部６４との間には、第１の超音波振動子６８が配置されており、スリット６６ａで分割された第２の基部６６の他方側６６ｃと第１の基部６４との間には、第２の超音波振動子７０が配置されている。
【００３４】
また、第２の基部６６の上端側には、螺子穴６６ｄが形成されている。一方、第１の基部６４には、螺子穴６６ｄに対応する貫通穴６４ａ（図４）が設けられている。よって、この貫通穴６４ａを介して螺子穴６６ｄにボルト７２を締め込むことで、第１の超音波振動子６８及び第２の超音波振動子７０を介して第１の基部６４と第２の基部６６とを連結できる。なお、第１の超音波振動子６８及び第２の超音波振動子７０は、ボルト７２と干渉しない形状に形成されているので、ボルト７２との接触で第１の超音波振動子６８及び第２の超音波振動子７０の振動（超音波振動）が規制されることはない。
【００３５】
第１の超音波振動子６８及び第２の超音波振動子７０は、それぞれ、圧電体７４と、この圧電体７４の上下を挟む２枚の電極板７６，７８とで構成されている。圧電体７４は、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）、チタン酸ジルコン酸鉛（Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ３）、リチウムナイオベート（ＬｉＮｂＯ３）、リチウムタンタレート（ＬｉＴａＯ３）等の圧電セラミックスによって形成される。
【００３６】
第２の基部６６の下端（先端）には、ダイヤモンド等でなる切り刃８０が固定されている。そのため、上述した第１の超音波振動子６８及び第２の超音波振動子７０で発生する振動（超音波振動）は、第２の基部６６を介して切り刃８０に伝達される。なお、第１の超音波振動子６８と第２の超音波振動子７０とは、スリット６６ａで分離されており、第１の超音波振動子６８で発生する振動と、第２の超音波振動子７０で発生する振動とは、切り刃８０に対して別々に伝達される。このような振動を切り刃８０に伝達しながら被加工物１１を切削することで、切削抵抗を低減して切り刃８０の摩耗を抑制できる。
【００３７】
図４に示すように、バイト切削ユニット３６は、第１の超音波振動子６８及び第２の超音波振動子７０に対して交流電力を供給する交流電力供給ユニット８２を備えている。この交流電力供給ユニット８２は、交流電力を発生する交流電源８４を含む。交流電源８４には、周波数・位相差調整部８６が接続されている。周波数・位相差調整部８６は、交流電源８４から供給される交流電力の周波数及び位相差を調整して後段に出力する。
【００３８】
この周波数・位相差調整部８６には、第１の超音波振動子６８及び第２の超音波振動子７０に供給する電圧をそれぞれ調整する電圧調整部（第１の電圧調整部）８８及び電圧調整部（第２の電圧調整部）９０が接続されている。電圧調整部８８には、第１の超音波振動子６８が接続されており、電圧調整部９０には、第２の超音波振動子７０が接続されている。これにより、図４に示す円状の軌跡Ａを描いて切り刃８０が振動するような周波数及び位相差の交流電力を、第１の超音波振動子６８及び第２の超音波振動子７０の電極板７６、７８にそれぞれ印加できる。
【００３９】
一方、バイト工具４８は、超音波振動子が装着されていない基部と、基部の下端（先端）に固定された切り刃とで構成される。バイト工具４８のバイトホイール４４から突出する部分の鉛直方向の長さは、バイト工具４６のバイトホイール４４から突出する部分の鉛直方向の長さよりも長くなっており、バイト工具４８の切り刃の下端（先端）は、振動させた状態のバイト工具４６の切り刃８０の下端（先端）よりも下方に位置付けられる。
【００４０】
つまり、バイト工具４８の切り刃の下端（先端）は、第１の超音波振動子６８及び第２の超音波振動子７０でバイト工具４６の切り刃８０を振動させる際に切り刃８０の下端（先端）がチャックテーブル２２の保持面２２ａに最も接近する位置よりも、保持面２２ａに近い位置に位置付けられる。
【００４１】
次に、上述したバイト切削装置２を用いるバイト切削方法について説明する。図５（Ａ）は、バイト切削装置２で切削（旋回切削）される被加工物１１の構成例を模式的に示す斜視図であり、図５（Ｂ）は、被加工物１１の構成例を模式的に示す一部断面図である。図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に示すように、被加工物１１は、いわゆるパッケージ基板であって、例えば、シリコン等の半導体材料でなる円盤状のウェーハ１３を含んでいる。
【００４２】
ウェーハ１３の表面１３ａ側は、格子状に配列された分割予定ライン（ストリート）で複数の領域に区画されており、各領域には、デバイス（不図示）の端子となる複数の金属電極（金属）１５が配置されている。また、ウェーハ１３の表面１３ａ側には、金属電極１５を封止するための樹脂層（樹脂）１７が形成されている。この樹脂層１７には、ＳｉＣ等の材料でなるフィラー（微粒子）が混入されている。
【００４３】
なお、本実施形態では、半導体材料でなる円盤状のウェーハ１３を含むパッケージ基板を被加工物１１として用いるが、被加工物１１の材質、形状等に制限はない。例えば、半導体基板、セラミックス基板、ガラス基板、樹脂基板、金属基板等を被加工物１１として用いることもできる。
【００４４】
図５（Ｂ）に示すように、被加工物１１の上面１１ａ（樹脂層１７の表面に相当）は、凹凸状に形成されている。本実施形態に係るバイト切削方法では、この被加工物１１の上面１１ａ側（樹脂層１７の表面側）をバイト工具４６，４８で切削（旋回切削）して平坦に加工する。具体的には、まず、被加工物１１を粗く切削する粗切削ステップを実施し、次に、被加工物１１を平坦に切削する仕上げ切削ステップを実施する。
【００４５】
図６は、被加工物１１が切削（旋回切削）される様子を模式的に示す側面図である。本実施形態に係るバイト切削装置２は、上述の通り、２種類のバイト工具４６，４８が装着されたバイトホイール４４を備えている。よって、一方のバイト工具４６を用いて粗切削ステップを実施した直後に、他方のバイト工具４８を用いて仕上げ切削ステップを実施できる。つまり、本実施形態のバイト切削装置２を用いれば、粗切削ステップと仕上げ切削ステップとをまとめて一度に実施できる。
【００４６】
バイト切削装置２で被加工物１１を切削する際には、まず、被加工物１１の上面１１ａ側が上方に露出するように、搬入搬出領域に位置付けたチャックテーブル２２の保持面２２ａに被加工物１１を載せる。次に、保持面２２ａに吸引源の負圧を作用させて、被加工物１１の下面１１ｂ（ウェーハ１３の裏面１３ｂ）側をチャックテーブル２２に吸引、保持させる。
【００４７】
その後、Ｚ軸移動機構２６でバイト切削ユニット３６を昇降させて、被加工物１１の上面１１ａ側と接触する高さにバイト工具４６，４８を位置付ける。そして、バイト工具４６の切り刃８０を第１の超音波振動子６８及び第２の超音波振動子７０で振動（超音波振動）させながら、図６に示すように、バイトホイール４４を回転させる。
【００４８】
この状態で、Ｘ軸移動機構１８によってチャックテーブル２２を切削領域の方向に移動させれば、被加工物１１の上面１１ａ側をバイト工具４６，４８で順に切削（旋回切削）できる。なお、本実施形態では、チャックテーブル２２を切削領域の方向に移動させているが、バイト切削装置２は、保持面２２ａに対して平行な方向にチャックテーブル２２とバイト切削ユニット３６とを相対的に移動できるように構成されていれば良い。
【００４９】
本実施形態では、バイトホイール４４の回転中心から距離（第１の距離）ｄ１の位置にバイト工具４６が装着されており、バイトホイール４４の回転中心から距離ｄ１より短い距離（第２の距離）ｄ２の位置にバイト工具４８が装着されている。よって、被加工物１１の上面１１ａ側には、まず、振動（超音波振動）させたバイト工具４６の切り刃８０が接触し、被加工物１１は、このバイト工具４６によって粗く切削される（粗切削ステップ）。本実施形態では、樹脂層（樹脂）１７の一部と共に金属電極（金属）１５の上端部が切削、除去される。
【００５０】
図７（Ａ）は、粗切削ステップ後の被加工物１１を模式的に示す一部断面図である。本実施形態では、振動（超音波振動）させたバイト工具４６の切り刃８０を用いて粗切削ステップを実施するので、被加工物１１の切削量が多い場合等でも、切削抵抗を低減して切り刃８０の摩耗を抑制できる。ただし、粗切削ステップ後の被加工物１１の上面１１ｃには、切り刃８０の振動（超音波振動）に起因する高低差Δｈの凹凸が残存することになる。
【００５１】
上述のように、バイト工具４８の切り刃の下端（先端）は、振動（超音波振動）させた状態のバイト工具４６の切り刃８０の下端（先端）よりも下方に位置付けられている。よって、チャックテーブル２２の移動（バイト切削ユニット３６とチャックテーブル２２との相対的な移動）が進行すると、被加工物１１の上面１１ｃには、バイト工具４８の切り刃が接触する。
【００５２】
バイト工具４８の切り刃は振動（超音波振動）していないので、被加工物１１は、このバイト工具４８の切り刃によって平坦に切削される（仕上げ切削ステップ）。なお、仕上げ切削ステップでは、少なくとも上述した高低差Δｈの凹凸を除去して平坦な上面１１ｄを形成できれば良いので、被加工物１１の切削量はそれほど多くならない。よって、この仕上げ切削ステップでバイト工具４８の切り刃の摩耗が問題になることはない。
【００５３】
以上のように、本実施形態に係るバイト切削方法では、被加工物１１の切削量が多く切り刃の摩耗が問題になり易い粗切削ステップで切り刃を振動させ、被加工物１１の切削量が少なく切り刃の摩耗が問題になり難い仕上げ切削ステップで切り刃を振動させないので、粗切削ステップで切削抵抗を低減して切り刃の摩耗を抑制しながら、仕上げ切削ステップで切削の精度を高く維持できる。
【００５４】
また、本実施形態に係るバイト切削装置２では、第１の超音波振動子６８及び第２の超音波振動子７０が装着されたバイト工具（第１のバイト工具）４６をバイトホイール４４の回転中心から距離（第１の距離）ｄ１の位置に装着し、超音波振動子が装着されていないバイト工具（第２のバイト工具）４８をバイトホイール４４の回転中心から距離ｄ１より短い距離（第２の距離）ｄ２の位置に装着するので、上述した粗切削ステップと仕上げ切削ステップとを１台のバイト切削装置２でまとめて一度に実施できる。
【００５５】
なお、本発明は上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、粗切削ステップと仕上げ切削ステップとを１台のバイト切削装置２（バイト切削ユニット３６）でまとめて一度に実施しているが、超音波振動子が装着されたバイト工具を備える第１のバイト切削装置（又は、第１のバイト切削ユニット）で粗切削ステップを実施してから、超音波振動子が装着されていないバイト工具を備える第２のバイト切削装置（又は、第２のバイト切削ユニット）で仕上げ切削ステップを実施しても良い。
【００５６】
同様に、超音波振動子が装着されたバイト工具のみを備えるバイト切削装置（バイト切削ユニット）で粗切削ステップ及び仕上げ切削ステップを実施することもできる。この場合、仕上げステップでは、超音波振動子が装着されたバイト工具で切り刃を振動（超音波振動）させずに被加工物１１を切削（旋回切削）すれば良い。
【００５７】
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【００５８】
２  バイト切削装置（旋回切削装置）
４  基台
４ａ，４ｂ  開口
６  搬送機構
８，１０  カセット
１２  位置合わせ機構
１４  搬入機構
１６  Ｘ軸移動テーブル
１８  Ｘ軸移動機構（切削送りユニット、切削送り手段）
２０  防塵防滴カバー
２２  チャックテーブル
２２ａ  保持面
２４  支持構造
２６  Ｚ軸移動機構
２８  Ｚ軸ガイドレール
３０  Ｚ軸移動プレート
３２  Ｚ軸ボールネジ
３４  Ｚ軸パルスモータ
３６  バイト切削ユニット（バイト切削手段）
３８  スピンドルハウジング
４０  スピンドル
４２  ホイールマウント
４４  バイトホイール
４４ａ  凹部
４４ｂ  貫通穴
４４ｃ，４４ｄ  切り欠き部
４６  バイト工具（第１のバイト工具）
４８  バイト工具（第２のバイト工具）
５０  洗浄液噴射ノズル
５２  搬出機構
５４  洗浄ユニット
５６，５８  装着ブロック
５６ａ，５８ａ  第１の装着穴
５６ｂ，５８ｂ  第２の装着穴
６０  螺子
６２  基部
６４  第１の基部
６４ａ  貫通穴
６６  第２の基部
６６ａ  スリット
６６ｂ  一方側
６６ｃ  他方側
６６ｄ  螺子穴
６８  第１の超音波振動子
７０  第２の超音波振動子
７２  ボルト
７４  圧電体
７６，７８  電極板
８０  切り刃
８２  交流電力供給ユニット
８４  交流電源
８６  周波数・位相差調整部
８８  電圧調整部（第１の電圧調整部）
９０  電圧調整部（第２の電圧調整部）
１１  被加工物
１１ａ，１１ｃ，１１ｄ  上面
１１ｂ  下面
１３  ウェーハ
１３ａ  表面
１３ｂ  裏面
１５  金属電極（金属）
１７  樹脂層（樹脂）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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