(57)【要約】【課題】プリント配線板の電子部品を含めた全体の厚さの薄型化。【解決手段】実施形態のプリント配線板１は、絶縁層１１の中心部に開口１０ａを有する第１回路基板１０と、第３面２０Ｔを有すると共に第３面２０Ｔ側に電子部品の実装エリアＭを有し、第１回路基板１０の第１面１０Ｆ上に積層されていて、開口１０ａ内に実装エリアＭを露出する第２回路基板２０と、を備えている。そして、第１回路基板１０の第２面１０Ｓ側に凹部１１Ｃが形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面および前記第１面と反対側の第２面を有する絶縁層の中心部に開口を有する第１回路基板と、
第３面および前記第３面と反対側の第４面を有すると共に、前記第３面に電子部品の実装エリアを有し、前記第１回路基板の第１面上に積層されていて、前記第１回路基板の前記開口内に前記実装エリアを露出する第２回路基板と、
を備えるプリント配線板であって、
前記第１回路基板の第２面に凹部が形成されている。
【請求項２】
請求項１記載のプリント配線板であって、前記凹部の前記第２面からの深さは、前記第１回路基板の厚さより小さい。
【請求項３】
請求項１記載のプリント配線板であって、さらに、前記第１回路基板は、前記第１回路基板を貫通する第１導体ポストを含み、前記第１導体ポストが前記凹部の底面に露出している。
【請求項４】
請求項３記載のプリント配線板であって、さらに、前記第１回路基板が、前記第１回路基板を貫通する第２導体ポストを含み、前記第２導体ポストが前記第１回路基板の第２面側に露出している。
【請求項５】
請求項４記載のプリント配線板であって、さらに、前記第２回路基板が、前記第１回路基板の第１面側の第１樹脂絶縁層および導体層と、層間樹脂絶縁層および導体層の積層構造と、からなるビルドアップ配線層を含む。
【請求項６】
請求項５記載のプリント配線板であって、前記第１回路基板を構成する絶縁層は、補強材を含まない樹脂により形成されており、前記第１樹脂絶縁層は、補強材を含む樹脂により形成されている。
【請求項７】
請求項６記載のプリント配線板であって、前記層間樹脂絶縁層は、補強材を含まない樹脂により形成されている。
【請求項８】
請求項４記載のプリント配線板であって、前記第１導体ポストおよび前記第２導体ポストの前記第１面側の端面は前記第１面とほぼ面一に形成されている。
【請求項９】
請求項５記載のプリント配線板であって、さらに、前記第２回路基板は、前記第１樹脂絶縁層を貫通する第１ビア導体を有しており、前記第１ビア導体が前記実装エリア内に露出している。
【請求項１０】
請求項９記載のプリント配線板であって、前記第２回路基板は、前記第１樹脂絶縁層を貫通する第２ビア導体をさらに有し、前記第１導体ポストおよび前記第２導体ポストが前記第２ビア導体と直接接続されている。
【請求項１１】
ベース板上に、第１面および前記第１面とは反対面の第２面を有する絶縁層および前記絶縁層の第１面と第２面とを貫通する第１および第２導体ポストを有する第１回路基板を形成することと、
前記絶縁層の前記ベース板側と反対側の第１面から枠状の溝を形成することと、
前記枠状の溝および前記溝に囲まれた前記絶縁層を被覆するように剥離膜を設けることと、
前記絶縁層の第１面上および前記剥離膜上に第２回路基板を形成することと、
前記ベース板を除去することと、
前記絶縁層の前記ベース板から剥離された面側に前記枠状の溝を露出させることと、
前記絶縁層のうちの前記溝で囲まれている部分を剥離することにより開口を形成することと、
前記剥離膜を除去することにより前記第２回路基板の一部を実装エリアとして前記開口内に露出させることと、
前記絶縁層の一部を除去することにより凹部を形成することと、
を含むプリント配線板の製造方法。
【請求項１２】
請求項１１記載のプリント配線板の製造方法であって、前記第１回路基板の形成は、
前記ベース板上に金属膜を設けることと、
前記金属膜上に前記第１および第２導体ポストを形成することと、
前記第１および第２導体ポストを被覆するように前記金属膜上に前記絶縁層を形成することと、
前記絶縁層の表面を研磨して前記第１および第２導体ポストの端面を平坦化することと、
をさらに含んでいる。
【請求項１３】
請求項１１記載のプリント配線板の製造方法であって、前記絶縁層の一部の除去による凹部の形成が、前記第１回路基板の厚さより小さい深さになるように行われる。
【請求項１４】
請求項１２記載のプリント配線板の製造方法であって、前記凹部を形成する工程が、前記第１導体ポストの一部を前記絶縁層の一部と共に除去することにより前記凹部の底面に前記第１導体ポストの端面を露出させることを含んでいる。
【請求項１５】
請求項１１記載のプリント配線板の製造方法であって、前記凹部を形成する工程が、ドリル加工によって行われる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、開口の周囲に導体ポストを有するプリント配線板、およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、半導体素子が搭載されるベース基板と、この半導体素子を収納するキャビティ部を有するキャビティ基板とを含むパッケージ基板が開示されている。キャビティ部の周囲には、ベース基板とキャビティ基板とを接続すると共に、このパッケージ基板と他のパッケージ基板とを接続するカッパーポストが形成されている。ベース基板とキャビティ基板とは接着剤により接着されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−６０９１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１のパッケージ基板では、キャビティ基板の厚さに相当する深さのキャビティ部が形成されている。厚さの異なる複数の電子部品（半導体素子や受動部品など）を実装する場合、キャビティ部は、厚い方の電子部品を収納し得る深さを有しているのが好ましいと考えられる。しかしその場合、薄い方の電子部品の搭載時に、マウンタの部品吸着ノズルの上下方向のストロークが大きくなると考えられる。搭載時間が長くなると考えられる。また、搭載位置精度が低くなると考えられる。しかし、薄い電子部品といえども、キャビティ基板の表面上に搭載されると、電子部品を含めた基板全体の厚さが厚くなり、キャビティを設ける効果が減少すると考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のプリント配線板は、第１面および前記第１面と反対側の第２面を有する絶縁層の中心部に開口を有する第１回路基板と、第３面および前記第３面と反対側の第４面を有すると共に、前記第３面に電子部品の実装エリアを有し、前記第１回路基板の第１面上に積層されていて、前記第１回路基板の前記開口内に前記実装エリアを露出する第２回路基板と、を備えている。そして、前記第１回路基板の第２面に凹部が形成されている。
【０００６】
本発明のプリント配線板の製造方法は、ベース板上に、第１面および前記第１面とは反対面の第２面を有する絶縁層および前記絶縁層の第１面と第２面とを貫通する第１および第２導体ポストを有する第１回路基板を形成することと、前記絶縁層の前記ベース板側と反対側の第１面から枠状の溝を形成することと、前記枠状の溝および前記溝に囲まれた前記絶縁層を被覆するように剥離膜を設けることと、前記絶縁層の第１面上および前記剥離膜上に第２回路基板を形成することと、前記ベース板を除去することと、前記絶縁層の前記ベース板から剥離された面側に前記枠状の溝を露出させることと、前記絶縁層のうちの前記溝で囲まれている部分を剥離することにより開口を形成することと、前記剥離膜を除去することにより前記第２回路基板の一部を実装エリアとして前記開口内に露出させることと、前記絶縁層の一部を除去することにより凹部を形成することと、を含んでいる。
【０００７】
本発明の実施形態によれば、厚さの異なる電子部品が、それぞれ深さの異なる開口部または凹部に実装され得る。高さの異なる電子部品が配置される場合でも、電子部品を配置するストロークが短くなり得る。各部品が高い精度で、かつ、素早く実装され得る。電子部品を含めたプリント配線板の低背化と共に、部品実装の生産性の向上および歩留まりの向上が達成されると考えられる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施形態のプリント配線板の断面図。
【図２】一実施形態のプリント配線板の第１回路基板の第２面の他の例を示す断面図。
【図３】図１に示されるプリント配線板の平面図。
【図４Ａ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図４Ｂ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図４Ｃ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図４Ｄ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図４Ｅ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図４Ｆ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図４Ｇ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図４Ｈ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図４Ｉ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図４Ｊ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図４Ｋ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図４Ｌ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図４Ｍ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図４Ｎ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図４Ｏ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図５】本発明の一実施形態のプリント配線板の他の例を示す断面図。
【図６】一実施形態のプリント配線板の凹み部分の内壁の形状の他の例を示す拡大図。
【図７】図６に示されるプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図８】本発明の他の実施形態のプリント配線板の例を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
つぎに、本発明の一実施形態のプリント配線板が図面を参照しながら説明される。実施形態のプリント配線板１は、図１に示されるように、第１面１１Ｆおよび第１面１１Ｆと反対側の第２面１１Ｓを有する絶縁層１１の中心部に開口１０ａを有する第１回路基板１０と、第３面２０Ｔおよび第３面２０Ｔと反対側の第４面２０Ｆを有する第２回路基板２０と、を備えている。絶縁層１１の第１面１１Ｆおよび第２面１１Ｓは、それぞれ第１回路基板１０の第１面１０Ｆおよび第２面１０Ｓを構成している。第２回路基板２０は、第１回路基板１０の第１面１０Ｆ上に積層されている。第２回路基板２０は、第３面２０Ｔ側に電子部品（図示せず）の実装エリアＭを有している。実装エリアＭは、第１回路基板１０の開口１０ａ内に実装エリアＭに露出されている。実装エリアＭを底面とするキャビティＣが形成されている。キャビティＣは、たとえば、１００μｍ以上、１７０μｍ以下の深さに形成される。
【００１０】
実施形態では、第１回路基板１０は、第１回路基板内の絶縁層１１の第２面１１Ｓに凹部１１ｃを有する。すなわち、凹部１１ｃの深さは、絶縁層１１の厚さよりも小さい。キャビティＣよりも深さの小さい凹部１１ｃが形成されている。凹部１１ｃは、たとえば、３０μｍ以上、１４０μｍ以下の深さに形成される。
【００１１】
キャビティＣには、図示されない電子部品が配置される。電子部品の例は、半導体素子、受動素子、再配線層を有するインターポーザ、再配線層を有する半導体素子、ＷＬＰ（Wafer Level Package）などの電子部品である。凹部１１ｃにも、図示されない電子部品が配置され得る。キャビティＣおよび凹部１１ｃの深さは、たとえば、内部に配置される電子部品の厚さなどに応じてそれぞれ決定され得る。たとえば、厚さのより厚い電子部品がキャビティＣに実装され、凹部１１ｃには、キャビティＣに配置される電子部品より薄い別の電子部品が収容される。電子部品が実装された状態での電子部品とプリント配線板１との全体の厚さが薄くなり得ると考えられる。また、薄い電子部品は、キャビティＣよりも浅い凹部１１ｃに実装され得るので、電子部品のマウンタのノズルの上下方向の移動量が小さいと考えられる。電子部品の搭載位置精度が高いと考えられる。電子部品実装の歩留まりが高くなると考えられる。また、電子部品の実装時間が短いと考えられる。部品実装の生産性が高いと考えられる。
【００１２】
第１回路基板１０は、開口１０ａの周囲に絶縁層１１を貫通する第１および第２導体ポスト１２、１３を有する。第１導体ポスト１２の第２回路基板２０側と反対側の端面が、凹部１１ｃの底面に露出して第１パッド１２ａを形成している。電子部品が第１パッド１２ａに実装され得る。第２導体ポスト１３の第１回路基板１０の第２面１０Ｓ側の端面は、第２面１０Ｓに露出して第２パッド１３ａを形成している。図１に示される例では、第２パッド１３ａは、第１回路基板１０の第２面１０Ｓから凹んでいる。はんだなどを用いて第２パッド１３ａに外部の配線板などが接続される場合、はんだの過剰な流動が抑制され得る。隣接する第２パッド１３ａ間でのはんだショートなどが防止され得る。しかし、第２パッド１３ａと第２面１０Ｓとは面一であってもよい。あるいは、図２に示されるように、絶縁層１１に埋め込まれている埋め込み配線層１６が第２面１０Ｓに形成されていてもよい。図２に示される例では、埋め込み配線層１６の露出面により、第２パッド１３ｂが形成されている。第２パッド１３ｂは、第２導体ポスト１３の幅よりも大きな幅を有している。第２パッド１３ｂに接続される外部の電子部品などとの接続面積が大きい。それにより強固な接続が得られると考えられる。
【００１３】
図３に示されるように、第１回路基板１０は、開口１０ａと凹部１１ｃと開口１０ａを囲むように配置されている、第１および第２導体ポスト１２、１３を含む複数の導体ポストとを有している。図３のＩ−Ｉ線での断面図が図１に示されている。図３の例では、第１回路基板１０の開口１０ａは、四角形の平面形状に形成されている。したがって、キャビティＣの平面形状も四角形になり得る。しかしながら、開口１０ａおよびキャビティＣの平面形状はこれに限定されず、四角形以外の多角形や円形などであってもよい。キャビティＣ内に収容される電子部品の形状などに応じて、開口１０ａおよびキャビティＣは任意の平面形状で形成され得る。
【００１４】
図３には、凹部１１ｃの平面形状も四角形である例が示されている。凹部１１ｃ内に収容される電子部品の形状などに応じて、凹部１１ｃも任意の平面形状で形成されてよい。図３には、第１回路基板１０に１つの凹部１１ｃが形成されている例が示されている。しかしながら、凹部１１ｃは第１回路基板１０内の任意の所望の位置に形成され得る。凹部１１ｃは、好ましくは、第１導体ポスト１２の一部を絶縁層１１の一部と共に除去することにより形成される。第１回路基板１０の任意の領域が凹部１１ｃの形成領域となり得る。プリント配線板の設計の自由度が高いと考えられる。
【００１５】
凹部１１ｃは、第１回路基板１０に複数個形成されていてもよい。電子部品をより効率よく配置することができると考えられる。たとえば、キャビティＣの周囲の２方向に２つの凹部１１ｃが分離して形成され得る。複数個形成される凹部１１ｃそれぞれの深さが異なっていてもよい。それぞれの凹部１１ｃ内にたとえば、それぞれ異なる厚さの電子部品が配置されてよい。或いは、各凹部１１ｃ内に配置される電子部品の一部または全部が同種のものであってもよい。第１回路基板１０が複数の凹部１１ｃを有している場合、凹部１１ｃのそれぞれの形状は、図３に示されている例に限られるものではなく、凹部１１ｃ内に配置される電子部品のサイズや種類に応じてそれぞれ適宜決定され得る。
【００１６】
図３に示されるように、凹部１１ｃ内に第１パッド１２ａが露出している。凹部１１ｃ内に実装される電子部品の電極が第１パッド１２ａに接続される。図３には、凹部１１ｃの底面に４個の第１パッド１２ａが形成されている例が示されている。第１パッド１２ａは、実装される電子部品の電極の数に応じて、４個より多い数や少ない数で形成されてよい。第１回路基板１０の第２面１０Ｓ上には開口１０ａを囲むように第２パッド１３ａが露出している。第２パッド１３ａには、図示されない外部の配線板や電子部品の電極が接続され得る。
【００１７】
図３では、第１パッド１２ａまたは第２パッド１３ａを形成している複数の導体ポストが開口１０ａの周囲に３列で形成されているが、導体ポストの数および導体ポストが形成される位置は図３の例に限定されない。また、導体ポストや第１および第２パッド１２ａ、１３ａの平面形状も図３に示されているような円形に限定されず、多角形など任意の平面形状に形成され得る。第１および第２パッド１２ａ、１３ａがそれぞれ異なる形状で形成されてもよい。
【００１８】
第１および第２導体ポスト１２、１３は、たとえば銅などの金属からなる柱状の導電体であり、側面を絶縁層１１に覆われている。図１に示されるように、第１および第２導体ポスト１２、１３の第１回路基板１０の第１面１０Ｆ側の端面は、絶縁層１１から露出していて第１面１０Ｆとほぼ面一である。第１回路基板１０と第２回路基板２０との密着性が良好であると考えられる。
【００１９】
絶縁層１１は、たとえば、エポキシなどの絶縁性の樹脂材料で形成される。絶縁層１１は、好ましくは、ガラス繊維などの補強材を含まない樹脂材料で形成される。絶縁層１１の形成時に樹脂材料が十分に流動し、ボイドなどを多く生ずることなく第１および第２導体ポストが適切に覆われると考えられる。絶縁層１１は、好ましくは、シリカなどの無機フィラーを含むモールド成形用のモールド樹脂で形成される。
【００２０】
図１に示されるように、第２回路基板２０は、第１回路基板１０の第１面１０Ｆ側に第１樹脂絶縁層２１を有している。第１樹脂絶縁層２１の第１回路基板１０側には、開口１０ａに対応する領域に凹み部分２１ａが形成されている。開口１０ａと凹み部分２１ａとで、図示されない電子部品が配置されるキャビティＣが形成されている。キャビティＣの底面には実装エリアＭが露出している。絶縁層１１の厚さの選択などにより、キャビティＣの深さがキャビティＣ内に配置される電子部品の厚さなどに応じて調整され得る。
【００２１】
第１樹脂絶縁層２１は、たとえば、エポキシなどの樹脂材料により形成される。樹脂材料はシリカなどの無機フィラーを含んでいてもよい。第１樹脂絶縁層２１は、好ましくは、図１に示されるように、補強材２１ｂに含浸された樹脂材料で形成される。補強材２１ｂとしては、ガラス繊維が例示される。補強材２１ｂにより機械的強度が高められる。そのため、プリント配線板１に反りが生じたり、キャビティＣの周囲に応力が生じたりしても、クラックが生じ難いと考えられる。しかし、第１樹脂絶縁層２１は、補強材を含まないエポキシなどの樹脂材料で形成されていてもよい。
【００２２】
第１樹脂絶縁層２１には、第１樹脂絶縁層２１を貫通する第１ビア導体２２と第２ビア導体２３とが形成されている。第１ビア導体２２は、第２回路基板２０の実装エリアＭ内に形成されている。第２ビア導体２３は実装エリアＭ以外の領域に形成されている。第１ビア導体２２の端面は実装エリアＭに露出している。第１ビア導体２２の実装エリアＭへの露出面により、図示されない電子部品との接続パッドが形成されている。キャビティＣ内に配置される電子部品の電極などが、第１ビア導体２２の露出面に直接接続され得る。図１の例では、３×３の第１ビア導体２２が第２回路基板２０の実装エリアＭ内に形成されている。しかし、第１ビア導体２２の数はこの例に限定されるものではなく、たとえば、キャビティＣに実装される電子部品の電極の数に応じて適宜選択され得る。第２ビア導体２３の第１回路基板１０側の端面は、第１および第２導体ポスト１２、１３の第１回路基板１０の第１面１０Ｆ側の端面と介在物を間に挟むことなく直接接続されている。第１回路基板１０と第２回路基板２０とが、より強固に接合していると考えられる。
【００２３】
実施形態のプリント配線板１では、第２回路基板２０は、第１樹脂絶縁層２１を含むビルドアップ配線層２５を含んでいる。ビルドアップ配線層２５は、第１回路基板１０の第１面１０Ｆ上に積層されている。ビルドアップ配線層２５には導体層と樹脂絶縁層とが交互に積層されている。図１の例では、ビルドアップ配線層２５は、導体層２６ａ〜２６ｄのそれぞれと、第１樹脂絶縁層２１および層間樹脂絶縁層２７ａ〜２７ｃのそれぞれとが交互に積層されて形成されている。層間樹脂絶縁層２７ａ〜２７ｃそれぞれに、層間樹脂絶縁層２７ａ〜２７ｃをそれぞれ貫通する第３ビア導体２８ａ〜２８ｃが形成されている。ビルドアップ配線層２５の導体層２６ａ〜２６ｄの層数は、図１の例では４層であるが、３層以下または５層以上の導体層を含んでいてもよい。たとえば、第１樹脂絶縁層２１および第１樹脂絶縁層２１上の導体層２６ａだけが形成されていてもよい。
【００２４】
図１の例では、第２回路基板２０の第４面２０Ｆ上にソルダーレジスト層２９が形成されている。ソルダーレジスト層２９は、導体層２６ｄの第２回路基板２０の第４面２０Ｆ側の面の一部を露出する複数の開口２９ａを有している。導体層２６ｄの開口２９ａ内の露出面は第３パッド２６ｄ１である。
【００２５】
層間樹脂絶縁層２７ａ〜２７ｃの材料は特に限定されないが、たとえばエポキシ樹脂などで形成される。好ましくは、補強材を含まない樹脂材料が用いられる。ファインピッチの導体パターンを有する導体層２６ｂ〜２６ｄが容易に形成され得る。
【００２６】
第１および第２ビア導体２２、２３の第１回路基板１０側と反対側の端面は導体層２６ａに接続されており、導体層２６ａを介して第３ビア導体２８ａに接続されている。第１ビア導体２２、第２ビア導体２３、および第３ビア導体２８ａ〜２８ｃは、いずれも、第２回路基板２０の第４面２０Ｆ側から第３面２０Ｔ側に向かって径が小さくなるテーパー形状に形成されている。第３ビア導体２８ａ〜２８ｃは、平面視で互いに重なる位置に形成され、所謂スタックビアを形成している。
【００２７】
第３パッド２６ｄ１は、たとえば、外部のマザーボードなどに接続される。たとえば、第１および第２パッド１２ａ、１３ａに接続される外部の電子部品などが、第３パッド２６ｄ１側の外部のマザーボードなどと短い経路で電気的に接続され得る。接続信頼性が高いと考えられる。
【００２８】
一実施形態のプリント配線板の製造方法が、図４Ａ〜４Ｏを参照して説明される。
【００２９】
図４Ａに示されるように、たとえば、ベース板８０および金属膜８１が用意される。ベース板８０には、たとえば、プリプレグなどからなる樹脂絶縁板または銅などの金属板が用いられる。金属膜８１は、たとえば、キャリア銅箔付き銅箔と言われるように、キャリア銅箔８１ｂに貼り付けられている。キャリア銅箔８１ｂと金属膜８１とは、たとえば、外周付近の余白部において接着剤により接合されている。キャリア銅箔８１ｂと金属膜８１とは、熱可塑性の接着剤（図示せず）により全面において接合されてもよい。金属膜８１は、たとえば、３μｍ以上、８μｍ以下の厚さを有している。キャリア銅箔８１ｂは、熱圧着によりベース板８０に貼り付けられる。
【００３０】
図４Ａ〜４Ｌには、ベース板８０の両側の面にプリント配線板１が形成される例が示されている。しかし、ベース板８０の一方の面だけにプリント配線板１が形成されてもよい。なお、図４Ｂ〜４Ｌが参照される以下の説明では、ベース板８０の他面側についての説明は省略されている。図４Ｂ〜４Ｌ中のベース板８０の他面側の符号も適宜省略されている。
【００３１】
図４Ｂに示されるように、第１および第２導体ポスト１２、１３形成用のレジストマスク８２が金属膜８１上に形成される。レジストマスク８２には、第１導体ポスト１２形成用の開口８２ａ１と第２導体ポスト形成用の開口８２ａ２とが設けられる。開口８２ａ１は、凹部１１ｃ（図１参照）の形成領域に設けられる。レジストマスク８２は、たとえば、１００μｍ以上、２５０μｍ以下の厚さに形成される。
【００３２】
レジストマスク８２の開口８２ａ１および８２ａ２に、第１導体ポスト１２および第２導体ポスト１３が、金属膜８１をシード層とする銅の電解めっきによりそれぞれ形成される。その後、図４Ｃに示されるように、レジストマスク８２が除去される。第１および第２導体ポスト１２、１３の端面や側面は、ソフトエッチングなどにより粗化されてもよい。
【００３３】
図４Ｄに示されるように、第１および第２導体ポスト１２、１３を被覆するように金属膜８１上に絶縁層１１が形成される。たとえば、フィルム状の樹脂材料を第１および第２導体ポスト１２、１３上に積層し、加熱および加圧することにより絶縁層１１が形成される。絶縁層１１の樹脂材料には、たとえば、ガラス繊維などの補強材を含まないエポキシ樹脂、好ましくは、流動性の良好なモールド成形用の樹脂が用いられる。
【００３４】
図４Ｅに示されるように、絶縁層１１のベース板８０と反対側の表面が、たとえば、バフ研磨などにより研磨される。この研磨は、第１および第２導体ポスト１２、１３の端面が露出するように行われる。第１および第２導体ポスト１２、１３それぞれの高さにばらつきがあっても、この研磨により第１および第２導体ポスト１２、１３それぞれの端面が平坦化される。また、絶縁層１１の第１面１１Ｆと、第１および第２導体ポスト１２、１３の端面とがほぼ面一になる。図４Ｅまでの工程を経ることにより、ベース板８０上に、第１面１１Ｆおよび第１面１１Ｆとは反対面の第２面１１Ｓを有する絶縁層を有する第１回路基板１０が形成される。第１回路基板１０は、たとえば、１００μｍ以上、２５０μｍ以下の厚さに形成される。第１および第２導体ポスト１２、１３は、第１回路基板１０の厚さとほぼ同じ長さ（金属膜８１からの高さ）を有している。
【００３５】
図４Ｆに示されるように、絶縁層１１に、ベース板８０側と反対側の第１面１１Ｆから枠状の溝１０ｃが形成される。なお、枠状の溝１０ｃは第２面１１Ｓに至っていなくてもよい。すなわち、後述の図４Ｍで示される第１回路基板１０の第２面１０Ｓからの金属膜８１の除去の後に、枠状の溝１０ｃが、第１回路基板１０の第２面１０Ｓ側に露出していなくてもよい。枠状の溝１０ｃで囲まれている絶縁層１１の部分１１ａの第１回路基板１０からの除去（図４Ｎ参照）が可能であればよい。溝１０ｃは、第１回路基板１０の開口１０ａの形成領域１０ｂを囲むように形成される。溝１０ｃは、たとえば、レーザー光の照射により形成される。溝１０ｃはドリル加工などの他の方法で形成されてもよい。
【００３６】
図４Ｇに示されるように、枠状の溝１０ｃおよび絶縁層１１の溝１０ｃに囲まれた部分を被覆するように剥離膜８３が設けられる。たとえば、フィルム状の固定材８４が、枠状の溝１０ｃおよび絶縁層１１の溝１０ｃに囲まれた部分を被覆するように絶縁層１１上に積層され、固定材８４により剥離膜８３が固定される。剥離膜８３は、絶縁層１１の溝１０ｃで囲まれた部分の剥離を容易にする。また、剥離膜８３は、固定材８４と共に、後述の第１樹脂絶縁層の形成において第１樹脂絶縁層の樹脂材料の溝１０ｃへの侵入を防止する。図４Ｇに示される例では、枠状の溝１０ｃの外縁１０ｃ１内の領域とほぼ同じ大きさの剥離膜８３が設けられている。固定材８４の一部が溝１０ｃ内へ入り込むように、剥離膜８３が絶縁層１１側にプレスされてもよい。第１樹脂絶縁層２１（図４Ｈ参照）の樹脂材料の溝１０ｃへの侵入が、より確実に防止され得る。また、剥離膜８３は、後述の第１ビア導体２２の形成に用いられるレーザー光のストッパとなり得る。剥離膜８３としては、金属箔が例示され、好ましくは銅箔が用いられる。
【００３７】
固定材８４は、剥離膜８３と分離可能に密着し、絶縁層１１とも良好に密着する材料で構成されている。図４Ｇに示されるように、固定材８４の一部が溝１０ｃ内へ入り込んでもよい。溝１０ｃ内への第１樹脂絶縁層２１の樹脂材料の侵入が確実に防止されると考えられる。固定材８４の材料としては、ポリイミド樹脂が例示される。離型剤などに用いられる材料やシリコーンゴムなどが含まれていてもよい。固定材８４はペースト状の状態でマスクなどを用いて塗布されてもよい。
【００３８】
つぎに、絶縁層１１の第１面１１Ｆ上および剥離膜８３上に、第２回路基板２０（図４Ｋ参照）が形成される。
【００３９】
図４Ｈに示されるように、絶縁層１１の第１面１１Ｆ上および剥離膜８３上に第１樹脂絶縁層２１が形成される。たとえば、ガラス繊維などの補強材２１ｂを含むプリプレグが絶縁層１１の第１面１１Ｆ上および剥離膜８３上に積層され、加熱および加圧される。図４Ｈに示されるように、銅箔２６ａ１が第１樹脂絶縁層２１上に積層されてもよい。しかしながら、第１樹脂絶縁層２１は、補強材などを含まないフィルム状のエポキシ樹脂などを絶縁層１１の第１面１１Ｆおよび剥離膜８３上に積層することにより形成されてもよい。
【００４０】
図４Ｉに示されるように、第１樹脂絶縁層２１に、第１ビア導体２２、第２ビア導体２３と共に導体層２６ａが形成される。具体的には、たとえば、第１樹脂絶縁層２１の第１および第２ビア導体２２、２３の形成位置に、レーザー光の照射により第１樹脂絶縁層２１を貫通する貫通孔２２ａ、２３ａがそれぞれ形成される。第１および第２導体ポスト１２、１３の端面ならびに剥離膜８３が、レーザー光のストッパとして使用されている。貫通孔２２ａ、２３ａ内、および第１樹脂絶縁層２１上（銅箔２６ａ１が積層されている場合は銅箔２６ａ１上）に、無電解めっきやスパッタリングなどにより金属膜（図示せず）が形成される。この金属膜をシード層として、セミアディティブ法により導体層２６ａ、第１および第２ビア導体２２、２３が形成される。第２ビア導体２３は、貫通孔２３ａ内に露出する第１および第２導体ポスト１２、１３の端面上に形成される。第２ビア導体２３は、図４Ｉに示されるように、第１導体ポスト１２または第２導体ポスト１３に直接接続されている。図示されていないが、導体層２６ａは、シード層として用いられた金属膜を含んでいる。導体層２６ａは銅箔２６ａ１を含んでいてもよい。導体層２６ａに含まれずに露出する金属膜およびその下の銅箔２６ａ１はエッチングにより除去される。
【００４１】
図４Ｊに示されるように、第１樹脂絶縁層２１および導体層２６ａ上に、層間樹脂絶縁層２７ａが、たとえば、フィルム状の樹脂材料の積層、加熱および加圧により形成される。そして、層間樹脂絶縁層２７ａ上に導体層２６ｂが形成される。また、層間樹脂絶縁層２７ａを貫通し、導体層２６ａと導体層２６ｂとを接続する第３ビア導体２８ａが形成される。導体層２６ｂおよび第３ビア導体２８ａは、第１樹脂絶縁層２１への導体層２６ａ、第１ビア導体２２、第２ビア導体２３の形成と同じ方法で形成される。
【００４２】
図４Ｋに示されるように、層間樹脂絶縁層２７ａおよび導体層２６ｂ上に、図４Ｊに示される方法と同様に、層間樹脂絶縁層２７ｂ、導体層２６ｃ、層間樹脂絶縁層２７ｃ、および導体層２６ｄが順に形成される。また、層間樹脂絶縁層２７ｂ、２７ｃをそれぞれ貫通する第３ビア導体２８ｂ、２８ｃが形成される。層間樹脂絶縁層２７ｂ、２７ｃは、層間樹脂絶縁層２７ａと同様の方法で、導体層２６ｃ、２６ｄは、導体層２６ｂと同様の方法で、第３ビア導体２８ｂ、２８ｃは第３ビア導体２８ａと同様の方法で、それぞれ形成され得る。それにより、第１回路基板１０の第１面１０Ｆ上に第２回路基板２０が形成される。
【００４３】
層間樹脂絶縁層２７ａ〜２７ｃは、たとえば、１０μｍ以上、１００μｍ以下の厚さにそれぞれ形成される。導体層２６ａ〜２６ｄ、第１および第２ビア導体２２、２３、ならびに第３ビア導体２８ａ〜２８ｃの材料は特に限定されないが、好ましくは銅が用いられる。導体層２６ａ〜２６ｄは、たとえば、１０μｍ以上、２５μｍ以下の厚さに、それぞれ形成される。
【００４４】
図４Ｋに示される例では、第２回路基板２０の第４面２０Ｆ上にソルダーレジスト層２９が形成される。たとえば、第４面２０Ｆ上への感光性のエポキシ樹脂層の形成、露光および現像により、開口２９ａを有するソルダーレジスト層２９が形成される。感光性のエポキシ樹脂は無機フィラーを含んでいてもよい。
【００４５】
図４Ｌに示されるように、金属膜８１とベース板８０とが分離される。たとえば、キャリア銅箔８１ｂと金属膜８１とが接合されている余白部の接合箇所が切除されることにより、金属膜８１とキャリア銅箔８１ｂとが分離される。熱可塑性の接着剤が用いられている場合は、加熱状態で金属膜８１とキャリア銅箔８１ｂとが引き離される。ベース板８０との分離により第１回路基板１０の第２面１０Ｓ上に露出する金属膜８１がエッチングなどにより除去される。ベース板８０および金属膜８１の除去により、図４Ｍに示されるように、枠状の溝１０ｃが、第１回路基板１０の第２面１０Ｓ側に露出する。なお、図４Ｍおよび図４Ｎには、図４Ｌ中の下側のプリント配線板だけが示されている。金属膜８１の除去時のオーバーエッチングにより、第１および第２導体ポスト１２、１３の第１回路基板１０の第２面１０Ｓ側の端面が、第２面１０Ｓよりも凹んでもよい。金属膜８１の薄い膜でも残存すると、第２導体ポスト１３間がショートするので、オーバーエッチングされることが好ましい。
【００４６】
絶縁層１１のうちの枠状の溝１０ｃで囲まれている部分１１ａが剥離膜８３から剥離され、第１回路基板１０から除去される。たとえば、溝１０ｃで囲まれている部分１１ａが、真空吸着や接着などにより治工具などに固定される。この治工具などを引き上げることにより溝１０ｃで囲まれている部分１１ａが剥離膜８３から剥離される。図４Ｎに示されるように、好ましくは、固定材８４も剥離膜８３から剥離され、絶縁層１１の除去部分１１ａと共に除去される。第１回路基板１０に開口１０ａが形成される。開口１０ａに剥離膜８３が露出している。
【００４７】
図４Ｏに示されるように、開口１０ａに露出している剥離膜８３が、たとえばエッチングにより除去される。固定材８４が剥離膜８３上に残存している場合は、好ましくは、剥離膜８３と共に固定材８４の残存物が除去される。エッチングにより、第１および第２導体ポスト１２、１３の第１回路基板１０の第２面１０Ｓ側の端面が、第２面１０Ｓよりも凹み得る。第１樹脂絶縁層２１に凹み部分２１ａが形成されている。開口１０ａおよび凹み部分２１ａからなるキャビティＣが形成されている。キャビティＣの底面には、第１ビア導体２２の端面が露出し、電子部品の接続パッドが形成されている。第２回路基板２０の一部が、電子部品の実装エリアＭとして開口１０ａ内に露出している。
【００４８】
続いて、図４Ｏに示されるように、絶縁層１１の一部を除去することにより凹部１１ｃが形成される。図１に示される一実施形態のプリント配線板１が完成する。除去はたとえば、第１回路基板１０の第２面１０Ｓ側からのドリル加工によって行われ得る。凹部１１ｃの形成はサンドブラストにより行われてもよい。
【００４９】
本実施形態では、図４Ｏに示されるように、第１導体ポスト１２の第１回路基板１０の第２面１０Ｓ側の一部を絶縁層１１の一部と共に除去することにより凹部１１ｃの底面に第１導体ポスト１２の端面が露出される。露出した端面により第１パッド１２ａが形成される。凹部１１ｃ内に配置される電子部品が第１パッド１２ａを介して実装され得る。除去される絶縁層１１の深さおよび平面視での大きさを調整することにより、凹部１１ｃ内に配置される電子部品の厚さや大きさなどに応じた形状の凹部１１ｃが形成され得る。凹部１１ｃは、絶縁層１１内に設けられる。すなわち、凹部１１ｃの深さは、絶縁層１１の厚さよりも小さい。凹部１１ｃの底面は絶縁層１１と凹部１１ｃに露出した第１導体ポスト１２の端面とで形成されている。
【００５０】
凹部１１ｃの形成は、エッチングによる剥離膜８３の除去工程の前に行われてもよい。この場合、第１パッド１２ａが凹部１１ｃの底面に露出された状態で、剥離膜８３を除去するためのエッチングが行われる。このため、第１パッド１２ａは凹部１１ｃの底面から凹み得る。この例が図５に示されている。
【００５１】
４層より少ない導体層を有する第２回路基板２０が形成される場合は、導体層２６ｂ〜２６ｄおよび層間樹脂絶縁層２７ａ〜２７ｃのいずれか１組または全部の形成が省略される。４層より多い導体層を有する第２回路基板２０が形成される場合は、層数に応じて、層間樹脂絶縁層２７ａおよび導体層２６ｂの形成と同様の方法で、層間樹脂絶縁層および導体層の形成が繰り返される。
【００５２】
埋め込み配線層１６がプリント配線板１の第２面１０Ｓに形成されている図２に示される例の場合、たとえば、図４Ｂに示される工程で、導体ポスト１２、１３形成用のレジストマスク８２とは別のレジストマスクを用いることにより、埋め込み配線層１６が形成され得る。すなわち、レジストマスク８２の形成前に、埋め込み配線層１６形成用のレジストマスク（図示せず）が金属膜８１上に形成される。この埋め込み配線層１６形成用のレジストマスクの導体ポスト１３の形成位置に対応する位置に、第２パッド１３ｂ形成用の開口が設けられる。第２パッド１３ｂ形成用の開口は、導体ポスト１３形成用の開口８２ａ２よりも大きく形成される。埋め込み配線層１６形成用のレジストマスクの開口内に、導電体層１６ａが、金属膜８１をシード層とする銅の電解めっきにより形成される。レジストマスク８２が、この導電体層１６ａ上に開口８２ａ２を有するように形成される。埋め込み配線層１６形成用のレジストマスクは、レジストマスク８２の形成前に除去されてもよい。あるいは、埋め込み配線層１６形成用のレジストマスクの除去は、レジストマスク８２の除去（図４Ｃ参照）と同時に行われてもよい。第２導体ポスト１３が、埋め込み配線層１６を形成する導電体層１６ａをシード層として銅の電解めっきにより開口８２ａ２内に形成される。
【００５３】
レジストマスク８２の除去後、図４Ｄに示される工程と同様の方法で、導電体層１６ａが、導体ポスト１２、１３と共に絶縁層１１によって周囲を覆われる。埋め込み配線層１６が形成される。埋め込み配線層１６の第２面１０Ｓ側の露出面は、前述の図４Ｏに示される工程における剥離膜８３のエッチングによる除去によって、第２面１０Ｓよりも凹み得る。図２にはこの例が示されている。
【００５４】
図６は、一実施形態のプリント配線板１のキャビティＣの内壁形状の変形例を示している。図１において一点鎖線で囲まれているＶ部の変形例が拡大して示されている。キャビティＣの内壁のうちの第１樹脂絶縁層２１内の部分は、第１回路基板１０内の部分よりも凹んでいる。すなわち、平面視において、第１樹脂絶縁層２１の凹み部分２１ａは第１回路基板１０の開口１０ａよりも大きく形成されている。第１回路基板１０と第２回路基板２０との熱膨張率の違いなどにより生じ得る応力が、コーナー部Ｃ１〜Ｃ３に分散されると考えられる。
【００５５】
キャビティＣの内壁の第１樹脂絶縁層２１内の部分の凹みは、たとえば、図７に示されるように、枠状の溝１０ｃに囲まれる部分よりも大きい剥離膜８３ａを用いることにより形成され得る。図７には、前述の図４Ｈに示される工程中のプリント配線板の剥離膜の周辺部分が拡大して示されている。剥離膜８３ａは、枠状の溝１０ｃの左右それぞれの溝の外側まで達するように設けられている。固定材８４も剥離膜８３ａの大きさに応じた範囲に積層されている。図７に示される状態から、絶縁層１１の溝１０ｃに囲まれた部分１１ａと、固定材８４および剥離膜８３ａとが、前述の方法と同様の方法で除去される。溝１０ｃよりも外側の剥離膜８３ａおよび固定材８４の除去部分がキャビティＣの内壁の凹みとなり得る。
【００５６】
なお、一実施形態のプリント配線板１では、凹部１１ｃの底面に第１導体ポスト１２の端面が露出しているが、凹部１１ｃの底面は、絶縁層１１だけで形成されていてもよい。すなわち、図８に示されるように、凹部１１ｃと平面視で重なる位置に、絶縁層１１を貫通する導体ポストが形成されていなくてもよい。その場合でも、凹部１１ｃ内に電子部品が実装されてもよい。たとえば、第１回路基板１０の第２面１０Ｓ側を電極部分が向くように、電子部品が凹部１１ｃ内に接着剤などで実装され得る。そして、第２面１０Ｓ側を向く電極部分と、外部の配線板や電子部品とが接続されてもよい。
【符号の説明】
【００５７】
１      プリント配線板
１０    第１回路基板
１０Ｆ  第１面
１０Ｓ  第２面
１０ａ  開口
１０ｃ  枠状の溝
１１    絶縁層
１１Ｆ  第１面
１１Ｓ  第２面
１１ｃ  凹部
１２    第１導体ポスト
１２ａ  第１パッド
１３    第２導体ポスト
１３ａ  第２パッド
２０    第２回路基板
２０Ｔ  第３面
２０Ｆ  第４面
２１    第１樹脂絶縁層
２２    第１ビア導体
２３    第２ビア導体
２５    ビルドアップ配線層
２６ａ〜２６ｄ  導体層
２６ｄ１        第３パッド
２７ａ〜２７ｃ  層間樹脂絶縁層
２８ａ〜２８ｃ  第３ビア導体
２９    ソルダーレジスト層
８０    ベース板
８１    金属膜
８２    レジストマスク
８３    剥離膜
８４    固定材
Ｍ    実装エリア
Ｃ    キャビティ
【図１】
2017069446.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図４Ｅ】
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【図４Ｆ】
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【図４Ｇ】
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【図４Ｈ】
2017069446.tif 000013
【図４Ｉ】
2017069446.tif 000014
【図４Ｊ】
2017069446.tif 000015
【図４Ｋ】
2017069446.tif 000016
【図４Ｌ】
2017069446.tif 000017
【図４Ｍ】
2017069446.tif 000018
【図４Ｎ】
2017069446.tif 000019
【図４Ｏ】
2017069446.tif 000020
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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