(57)【要約】【課題】同じサイズのパッケージに異なるサイズの圧電振動片を収容する場合でも圧電振動片が落ちないようにする。【解決手段】圧電振動片１６１，１６２を収容可能な圧電デバイス用のパッケージは、異なるサイズの圧電振動片１６１，１６２の一端を保持する保持部１２３と、異なるサイズの圧電振動片１６１，１６２の下方に位置するワイヤ１７１，１７２を接続するための複数対のダミー端子１５１ａ，１５１ｂ，１５２ａ，１５２ｂと、を備える。【選択図】図１
2017212629.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電振動片を収容可能な圧電デバイス用のパッケージであって、
前記圧電振動片の一端を保持する保持部と、
前記圧電振動片の下方に位置するワイヤを接続するための複数対のダミー端子と、を備えることを特徴とする圧電デバイス用のパッケージ。
【請求項２】
半導体デバイスが実装される実装部を備え、
前記圧電振動片は、前記保持部により前記半導体デバイスの上方に保持される請求項１記載の圧電デバイス用のパッケージ。
【請求項３】
前記複数対のダミー端子は、前記圧電振動片の一端から他端に向かう第１方向と直角又は略直角の第２方向に前記ワイヤを接続する請求項１または請求項２記載の圧電デバイス用のパッケージ。
【請求項４】
前記複数対のダミー端子は、前記第１方向に所定間隔ごとに配置される請求項３記載の圧電デバイス用のパッケージ。
【請求項５】
前記圧電振動片は、励振電極が設けられ、
前記複数対のダミー端子は、前記ワイヤが前記励振電極と接触しない位置に形成される請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の圧電デバイス用のパッケージ。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の圧電デバイス用のパッケージと、
前記パッケージの前記保持部に保持された圧電振動片と、を備える圧電デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電デバイス用のパッケージ及び圧電デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯端末や携帯電話などの電子機器では、圧電振動子や発振器などの圧電デバイスが搭載されている。圧電デバイスとしては、リッドやベースで構成されたパッケージ内のキャビティー（収容空間）に水晶振動片などの圧電振動片が収容されて構成される。また、このような圧電デバイスとして、圧電振動片の一端を保持し、圧電振動片の他端（自由端部）の下側位置に圧電振動片の幅方向の距離の２点を連絡する１本のボンディングワイヤを枕部として形成したものがある（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−３７４４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一般に、パッケージに収容される圧電振動片のサイズに応じて、パッケージのサイズが変更される。一方、同じサイズのパッケージに異なるサイズの圧電振動片を収容することも行われる。すなわち、所定サイズの圧電振動片を収容可能なパッケージに、その所定サイズよりも小さいサイズの圧電振動片が収容されることもある。この場合、圧電振動片のサイズに応じた異なるサイズのパッケージを用意する必要がなくなる。しかし、上記した特許文献１に記載された圧電デバイスのパッケージに、規定のサイズよりも小さいサイズの圧電振動片を収容する場合、小さいサイズの圧電振動片の他端（自由端部）が枕部で支持されない。このため、例えば圧電デバイスに加わる振動や衝撃等により圧電振動片の他端が下に落ちてしまう（下がってしまう）おそれがある。
【０００５】
本発明は、前述した事情に鑑みてなされたものであり、同じサイズのパッケージに異なるサイズの圧電振動片を収容する場合でも圧電振動片が落ちないようにすることができる圧電デバイス用のパッケージ及び圧電デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
以上の目的を達成するため、本発明では、圧電振動片を収容可能な圧電デバイス用のパッケージであって、圧電振動片の一端を保持する保持部と、圧電振動片の下方に位置するワイヤを接続するための複数対のダミー端子と、を備えることを特徴とする圧電デバイス用のパッケージを提供する。
【０００７】
また、半導体デバイスが実装される実装部を備え、圧電振動片は、保持部により半導体デバイスの上方に保持される構成でもよい。また、複数対のダミー端子は、圧電振動片の一端から他端に向かう第１方向と直角又は略直角の第２方向にワイヤを接続する構成でもよい。
【０００８】
また、複数対のダミー端子は、第１方向に所定間隔ごとに配置される構成でもよい。また、圧電振動片は、励振電極が設けられ、複数対のダミー端子は、ワイヤが励振電極と接触しない位置に形成される構成でもよい。
【０００９】
また、本発明は、上記した圧電デバイス用のパッケージと、パッケージの保持部に保持された圧電振動片と、を備える圧電デバイスを提供する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、圧電振動片の一端を保持する保持部と、圧電振動片の下方に位置するワイヤを接続するための複数対のダミー端子とを備えているので、異なるサイズの圧電振動片を同じサイズのパッケージに保持させる場合でも、圧電振動片のサイズに応じた位置のダミー端子対にワイヤを接続することで、圧電振動片の他端がワイヤで支持され、圧電振動片の他端がワイヤよりも下に落ちてしまうことがない。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施形態に係る圧電デバイスの構成を示す斜視図である。
【図２】圧電振動片の構成を示す平面図である。
【図３】図１のＡ−Ａ線に沿った断面図であって、（ａ）は大きいサイズの圧電振動片を搭載した場合の断面図、（ｂ）は小さいサイズの圧電振動片を搭載した場合の断面図である。
【図４】大きいサイズの圧電振動片を搭載した圧電デバイスの平面図、ａ１−ａ１線に沿った断面図、ｂ１−ｂ１線に沿った断面図である。
【図５】小さいサイズの圧電振動片を搭載した圧電デバイスの平面図、ａ２−ａ２線に沿った断面図、ｂ２−ｂ２線に沿った断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。ただし、本発明はこれに限定されるものではない。また、図面においては、実施形態を説明するため、一部分を大きく又は強調して記載するなど適宜縮尺を変更して表現する場合がある。以下の各図において、ＸＹＺ座標系を用いて図中の方向を説明する。このＸＹＺ座標系においては、圧電振動片の表面に平行な平面をＸＺ平面とする。このＸＺ平面において圧電デバイスの長手方向をＸ方向と表記し、Ｘ方向に直交する方向をＺ方向と表記する。ＸＺ平面に垂直な方向（圧電振動片の厚さ方向）はＹ方向と表記する。Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向のそれぞれは、図中の矢印の方向が＋方向であり、矢印の方向とは反対の方向が−方向であるものとして説明する。
【００１３】
図１は、実施形態に係る圧電デバイス１００の構成を示す斜視図である。なお、図１は、リッド（蓋材）１１０を外して圧電デバイス１００の内部を見たときの構成を示している。また、図１は、パッケージ内における圧電振動片１６１及び１６２の搭載位置を点線で示している。
【００１４】
図１に示すように、圧電デバイス１００は、リッド１１０と、ベース（基材）１２０と、圧電振動片１６１又は１６２とを備えている。リッド１１０とベース１２０とでパッケージが構成される。本実施形態では、パッケージは、異なるサイズの圧電振動片が収容可能であって、大きいサイズの圧電振動片１６１と小さいサイズの圧電振動片１６２のいずれか一方が収容される。圧電振動片１６１，１６２という表記は、特記しない限り、圧電振動片１６１又は１６２のことをいう。圧電デバイス１００としては、例えば、温度補償型水晶発振器（ＴＣＸＯ）が用いられている。この圧電デバイス１００は、水晶の温度特性を補償する温度補償回路が内蔵されており、広い温度範囲にわたって良好な温度特性が得られるものである。
【００１５】
リッド１１０は、圧電振動片１６１，１６２の＋Ｙ側に配置されている。リッド１１０は、矩形の板状に形成されており、裏面（−Ｙ側の面）が接合面となっている。なお、リッド１１０の裏面は、圧電振動片１６１，１６２の表面（＋Ｙ側の面）と対向する。
【００１６】
ベース１２０は、圧電振動片１６１，１６２の−Ｙ側に配置されるとともに、この圧電振動片１６１，１６２を保持している。ベース１２０は、矩形の板状に形成されており、表面１２１側に凹部１２２が形成されている。表面１２１の外周部は、リッド１１０の裏面と対向する。
【００１７】
リッド１１０及びベース１２０は、圧電振動片１６１，１６２をＹ方向に挟むように配置されている。リッド１１０の裏面は、接合材１８０を介してベース１２０の表面１２１の外周部に接合されている。接合材１８０としては、例えば、非電導性を有する低融点ガラスが用いられるが、これに代えて、ポリイミド等の樹脂を用いることもできる。リッド１１０及びベース１２０は、例えばセラミックス、ガラス、水晶片などによって形成されている。なお、リッド１１０とベース１２０とが接合されることにより、圧電振動片１６１，１６２を収容するキャビティが形成される。
【００１８】
圧電振動片１６１，１６２としては、例えばＡＴカットの水晶振動片が用いられている。ＡＴカットは、水晶振動子や水晶発振器等の圧電デバイスが常温付近で使用されるにあたって良好な周波数特性が得られる等の利点があり、人工水晶の３つの結晶軸である電気軸、機械軸及び光学軸のうち、光学軸に対して結晶軸周りに３５°１５′だけ傾いた角度で切り出す加工手法である。なお、圧電振動片１６１，１６２としては、水晶振動片に限定されるものではなく、タンタル酸リチウムやニオブ酸リチウムなどを用いたものでもよい。
【００１９】
図２は、圧電振動片１６１の構成を示す平面図である。図２に示すように、圧電振動片１６１は、Ｙ方向から見たときに、Ｘ方向に長辺、Ｚ軸方向に短辺を有する矩形の板状に形成されている。圧電振動片１６１の表面（＋Ｙ側の面）には、励振電極１６１ａ及び引出電極１６１ｃが形成されている。圧電振動片１６１の裏面（−Ｙ側の面）には、励振電極１６１ｂ及び引出電極１６１ｄが形成されている。励振電極１６１ａ，１６１ｂは、それぞれ矩形状に形成されており、Ｙ方向視で重なる位置及び寸法に形成されている。引出電極１６１ｃ，１６１ｄは、励振電極１６１ａ，１６１ｂから圧電振動片１６１の−Ｘ側の端辺に向けて−Ｘ方向に延びている。圧電振動片１６１の表面における励振電極１６１ａ及び引出電極１６１ｃが形成されていない領域を周辺領域１６１ｍといい、圧電振動片１６１の裏面における励振電極１６１ｂ及び引出電極１６１ｄが形成されていない領域を周辺領域１６１ｎという。なお、図２では、圧電振動片１６１の構成を示していたが、圧電振動片１６２の構成についても同様である。ただし、圧電振動片１６２は、圧電振動片１６１よりもＸ方向及びＺ方向の辺の長さが短い圧電振動片である。
【００２０】
図１の説明に戻り、ベース１２０の凹部１２２内における−Ｘ側端部（長手方向の一方の端部）には、その凹部１２２の底面から＋Ｙ方向に所定量上がった段部１２３が凹部１２２の内壁面（凹部１２２の内側のＹＺ平面）に沿って形成されている。段部１２３には、接続電極１３０ａ，１３０ｂが形成されている。接続電極１３０ａ，１３０ｂは、導電性接着剤（図３〜図５に示す導電性接着剤１３１ａ，１３１ｂ参照）によって圧電振動片１６１，１６２の引出電極１６１ｃ，１６１ｄと電気的に接続されている。また、圧電振動片１６１，１６２の一端（固定端）は、導電性接着剤によって段部１２３に保持される。段部１２３は、圧電振動片１６１，１６２の一端を保持する保持部を構成する。このように、図１において、ベース１２０に対する圧電振動片１６１，１６２の保持方法は、圧電振動片１６１，１６２の一端（一辺）が導電性接着剤によってベース１２０（段部１２３）に保持される片持ちタイプの方法である。
【００２１】
なお、図１には示していないが、ベース１２０の裏面（−Ｙ側の面）には、実装端子としての外部電極がそれぞれ設けられている。外部電極は、不図示の貫通電極等を介して接続電極１３０ａ，１３０ｂと電気的に接続されている。
【００２２】
凹部１２２内におけるＺ方向の両側の端部（つまり−Ｚ側の端部と＋Ｚ側の端部）には、その凹部１２２の底面から＋Ｙ方向に所定量上がった段部１２４ａ，１２４ｂがそれぞれ凹部１２２の内壁面（凹部１２２の内側のＸＹ平面）に沿って形成されている。なお、図１に示す例では、段部１２４ａ，１２４ｂは、それぞれ、段部１２３よりも低くなっている。また、段部１２４ａと段部１２４ｂは、同じ高さに形成されている。
【００２３】
凹部１２２の底面であって段部１２４ａ，１２４ｂ間の領域は、半導体デバイス２００が実装される実装部１２５である。半導体デバイス２００には、上記した温度補償回路等が組み込まれている。半導体デバイス２００は、Ｙ方向視において実装部１２５のほぼ中央に配置されている。半導体デバイス２００は、表面（＋Ｙ側の面）に複数の端子が形成されている。また、半導体デバイス２００は、裏面（−Ｙ側の面）にも複数の端子が形成されており、これに対応してベース１２０の凹部１２２にも複数の端子が形成されている。これら端子間は、バンプ（図３のバンプ１４５参照）によって電気的に接続されている。バンプとしては、金バンプ、銀バンプ、鉛バンプ等が用いられる。
【００２４】
段部１２４ａには、Ｘ方向に所定間隔おいて３つの端子（電極）１４１ａ，１４２ａ，１４３ａが形成されている。また、段部１２４ａには、端子１４３ａから＋Ｘ方向に所定間隔おいた位置にダミー端子（ダミー電極）１５１ａが形成されている。また、段部１２４ａには、端子１４１ａから−Ｘ方向に所定間隔おいた位置にダミー端子（ダミー電極）１５２ａが形成されている。
【００２５】
同様に、段部１２４ｂには、Ｘ方向に所定間隔おいて３つの端子（電極）１４１ｂ，１４２ｂ，１４３ｂが形成されている。また、段部１２４ｂには、端子１４３ｂから＋Ｘ方向に所定間隔おいた位置にダミー端子（ダミー電極）１５１ｂが形成されている。また、段部１２４ｂには、端子１４１ｂから−Ｘ方向に所定間隔おいた位置にダミー端子（ダミー電極）１５２ｂが形成されている。
【００２６】
段部１２４ａにおける３つの端子１４１ａ，１４２ａ，１４３ａ及び段部１２４ｂにおける３つの端子１４１ｂ，１４２ｂ，１４３ｂは、それぞれ、半導体デバイス２００の表面（＋Ｙ側の面）に形成された端子（電極パッド）と接続（ワイヤボンディング）するための端子である。ワイヤボンディングとは、例えば直径十数マイクロメートルから数百マイクロメートルの金、アルミニウム、銅などのワイヤを用いて、端子間を電気的に接続する方法である。なお、図１においては、６つの端子１４１ａ，１４２ａ，１４３ａ，１４１ｂ，１４２ｂ，１４３ｂと半導体デバイス２００上の端子とを接続するワイヤは図示していない。
【００２７】
ダミー端子１５１ａ，１５２ａ，１５１ｂ，１５２ｂは、それぞれ、圧電振動片１６１，１６２の他端が下方（−Ｙ方向）に下がらない（落ちない）ように規制（支持）するワイヤ１７１，１７２を接続（ワイヤボンディング）するための端子（電極）である。ダミー端子１５１ａ，１５１ｂは、段部１２４ａ，１２４ｂにおける対向した位置に設けられ、これらのダミー端子１５１ａ，１５１ｂが対をなしている。一対のダミー端子１５１ａ，１５１ｂに大きいサイズの圧電振動片１６１の他端が下方に下がらないように規制（支持）するワイヤ１７１が接続される。ワイヤ１７１は、圧電振動片１６１の一端から他端に向かうＸ方向（この方向を第１方向という。）と直角のＺ方向又はＸ方向と略直角の方向（これらの方向を第２方向という。）に接続される。
【００２８】
また、ダミー端子１５２ａ，１５２ｂも、段部１２４ａ，１２４ｂにおける対向した位置に設けられ、これらのダミー端子１５２ａ，１５２ｂも対をなしている。一対のダミー端子１５２ａ，１５２ｂに小さいサイズの圧電振動片１６２の他端が下方に下がらないように規制（支持）するワイヤ１７２が接続される。ワイヤ１７２は、圧電振動片１６２の一端から他端に向かうＸ方向（この方向を第１方向という。）と直角のＺ方向又はＸ方向と略直角の方向（これらの方向を第２方向という。）に接続される。ワイヤ１７１，１７２が圧電振動片１６１，１６２の枕部の役割を果たす。
【００２９】
複数対のダミー端子１５１ａ，１５２ａ，１５１ｂ，１５２ｂは、圧電振動片１６１，１６２が下方に落ちないように規制するワイヤ１７１，１７２を接続するための端子であり、他の端子（電極）と電気的な接続はない。複数対のダミー端子１５１ａ，１５２ａ，１５１ｂ，１５２ｂは、それぞれ、不図示の外部電極（外部端子）のうちのグランド接続用電極（グランド接続用端子）と接続されてもよい。この場合、他の端子との間で容量を形成するのを防ぐことができ、動作の信頼性を向上できる。
【００３０】
上記した各電極や各端子、すなわち、圧電振動片１６１の励振電極１６１ａ，１６１ｂや引出電極１６１ｃ，１６１ｄ、並びにベース１２０の接続電極１３０ａや外部電極、端子１４１ａ，１４２ａ，１４３ａ，１４１ｂ，１４２ｂ，１４３ｂやダミー端子１５１ａ，１５１ｂ，１５２ａ，１５２ｂは、例えばメタルマスク等を用いたスパッタ法や真空蒸着法により導電性の金属膜が成膜されることで形成されている。また、これら電極や端子は、クロム（Ｃｒ）や、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、あるいはニッケルクロム（ＮｉＣｒ）やニッケルチタン（ＮｉＴｉ）、ニッケルタングステン（ＮｉＷ）合金が下地膜として成膜され、この上に金（Ａｕ）又は銀（Ａｇ）が主電極膜として成膜されて形成される。
【００３１】
次に、段部１２４ａ，１２４ｂにおけるダミー端子１５１ａ，１５１ｂ，１５２ａ，１５２ｂのＸ方向の位置について説明する。
【００３２】
図３は、図１のＡ−Ａ線に沿った断面図であって、（ａ）は大きいサイズの圧電振動片を搭載した場合の断面図、（ｂ）は小さいサイズの圧電振動片を搭載した場合の断面図である。なお、図３において、段部１２４ａ、端子１４１ａ，１４２ａ，１４３ａ，ダミー端子１５１ａ，１５２ａの位置を点線で示している。
【００３３】
図３（ａ）に示すように、圧電振動片１６１の一端（一辺）が導電性接着剤１３１ａ（図３には示していないが導電性接着剤１３１ｂも同様）によって段部１２３の接続電極１３０ａ（図３には示していないが接続電極１３０ｂも同様）に保持される。図３（ａ）に示すように、ダミー端子１５１ａ（及びダミー端子１５１ｂ）は、これらの端子に接続されるワイヤ１７１が圧電振動片１６１の周辺領域１６１ｎ（裏面側の周辺領域）の＋Ｘ方向側端部の下方（−Ｙ方向）に位置するような位置（ワイヤ１７１が圧電振動片１６１の励振電極１６１ｂと接触しない位置）に配置される。これにより、ワイヤ１７１と大きいサイズの圧電振動片１６１の励振電極１６１ｂが接触することがなくなり、圧電振動片１６１の特性の変動を抑制し、動作の安定化を図ることができる。
【００３４】
同様に、図３（ｂ）に示すように、圧電振動片１６２の一端（一辺）が導電性接着剤１３１ａ（図３には示していないが導電性接着剤１３１ｂも同様）によって段部１２３の接続電極１３０ａ（図３には示していないが接続電極１３０ｂも同様）に保持される。図３（ｂ）に示すように、ダミー端子１５２ａ（及びダミー端子１５２ｂ）は、これらの端子に接続されるワイヤ１７２が圧電振動片１６２の周辺領域（裏面側の周辺領域）の＋Ｘ方向側端部の下方（−Ｙ方向）に位置するような位置（ワイヤ１７２が圧電振動片１６２の励振電極と接触しない位置）に配置される。これにより、ワイヤ１７２と小さいサイズの圧電振動片１６２の励振電極が接触することがなくなり、圧電振動片１６２の特性の変動を抑制し、動作の安定化を図ることができる。
【００３５】
次に、段部１２４ａ，１２４ｂにおけるダミー端子１５１ａ，１５１ｂ，１５２ａ，１５２ｂのＹ方向の位置について説明する。
【００３６】
図４は、大きいサイズの圧電振動片１６１を搭載した圧電デバイス１００の平面図、ａ１−ａ１線に沿った断面図、ｂ１−ｂ１線に沿った断面図である。図４（特にｂ１−ｂ１線に沿った断面図）に示すように、ワイヤ１７１は、上方（＋Ｙ方向）へ弓形（アーチ状）に曲がった状態でダミー端子１５１ａ，１５１ｂ間に接続される。そして、弓形のワイヤ１７１の頂点が圧電振動片１６１の裏面の下方に位置することで、圧電振動片１６１がワイヤ１７１によってＸＺ平面と水平又は略水平に保たれる。ダミー端子１５１ａ，１５１ｂのＹ方向の位置（すなわち、段部１２４ａ，１２４ｂの高さ）は、弓形に曲がったワイヤ１７１の曲率、ダミー端子１５１ａ，１５１ｂ間の距離などを考慮した上で、ダミー端子１５１ａ，１５１ｂ間に接続されたワイヤ１７１が圧電振動片１６１の裏面を支持するような位置に配置される。なお、図４では、ワイヤ１７１が圧電振動片１６１の裏面に接触しているが、ワイヤ１７１が圧電振動片１６１の裏面から離れた位置（若干離れた位置）であってもよい。このような場合でも、圧電振動片１６１がワイヤ１７１の位置よりも下方に落ちることが防止される。
【００３７】
図５は、小さいサイズの圧電振動片１６２を搭載した圧電デバイス１００の平面図、ａ２−ａ２線に沿った断面図、ｂ２−ｂ２線に沿った断面図である。図５（特にｂ２−ｂ２線に沿った断面図）に示すように、ワイヤ１７２も、上方（＋Ｙ方向）へ弓形（アーチ状）に曲がった状態でダミー端子１５２ａ，１５２ｂ間に接続される。そして、弓形のワイヤ１７２の頂点が圧電振動片１６２の裏面の下方に位置することで、圧電振動片１６２がワイヤ１７２によってＸＺ平面と水平又は略水平に保たれる。ダミー端子１５２ａ，１５２ｂのＹ方向の位置（すなわち、段部１２４ａ，１２４ｂの高さ）は、弓形に曲がったワイヤ１７２の曲率、ダミー端子１５２ａ，１５２ｂ間の距離などを考慮した上で、ダミー端子１５２ａ，１５２ｂ間に接続されたワイヤ１７１が圧電振動片１６２の裏面を支持するような位置に配置される。なお、図５では、ワイヤ１７２が圧電振動片１６２の裏面に接触しているが、ワイヤ１７２が圧電振動片１６２の裏面から離れた位置（若干離れた位置）であってもよい。このような場合でも、圧電振動片１６２がワイヤ１７２の位置よりも下方に落ちることが防止される。
【００３８】
なお、端子１４１ａ，１４２ａ，１４３ａ，１４１ｂ，１４２ｂ，１４３ｂと半導体デバイス２００の端子との間に接続されるワイヤ（図示せず）が圧電振動片１６１と接触しないように調整しておくことが望ましい。これを実現するために、例えば、端子１４１ａ，１４２ａ，１４３ａ，１４１ｂ，１４２ｂ，１４３ｂの高さ（凹部１２２の底面からの高さ）を、ダミー端子１５１ａ，１５１ｂ，１５２ａ，１５２ｂの高さよりも低くしてもよい。
【００３９】
以上に説明したように、本実施形態では、圧電振動片１６１，１６２を収容可能な圧電デバイス用のパッケージは、圧電振動片１６１，１６２の一端を保持する保持部１２３と、圧電振動片１６１，１６２の下方に位置するワイヤ１７１，１７２を接続するための複数対のダミー端子１５１ａ，１５１ｂ，１５２ａ，１５２ｂと、を備えているので、異なるサイズの圧電振動片１６１，１６２を同じサイズのパッケージに保持させる場合でも、圧電振動片１６１，１６２のサイズに応じた位置のダミー端子１５１ａ，１５１ｂ，１５２ａ，１５２ｂの対にワイヤ１７１，１７２を接続することで、圧電振動片１６１，１６２の他端がワイヤ１７１，１７２で支持され、圧電振動片１６１，１６２の他端がワイヤ１７１，１７２よりも下に落ちてしまうことがない。その結果、圧電振動片１６１，１６２の位置を保持することができ、圧電デバイス１００の故障の防止あるいは圧電デバイス１００の動作の安定化を図ることができる。
【００４０】
また、本実施形態では、半導体デバイス２００が搭載される搭載部１２５を備え、圧電振動片１６１，１６２は、保持部１２５により半導体デバイス２００の上方に保持されるので、複数対のダミー端子１５１ａ，１５１ｂ，１５２ａ，１５２ｂに接続されるワイヤ１７１，１７２によって圧電振動片１６１，１６２が半導体デバイス２００に接触（ショート）することが防止され、圧電デバイス１００の不具合の発生を確実に防止することができる。
【００４１】
また、本実施形態では、複数対のダミー端子１５１ａ，１５１ｂ，１５２ａ，１５２ｂは、圧電振動片１６１，１６２の一端から他端に向かう第１方向と直角又は略直角の第２方向にワイヤ１７１，１７２を接続するので、ワイヤ１７１，１７２で確実に圧電振動片１６１，１６２を支持することができるとともに、ワイヤ１７１，１７２の長さも極力短くすることができる。
【００４２】
また、本実施形態では、複数対のダミー端子１５１ａ，１５１ｂ，１５２ａ，１５２ｂは、第１方向に所定間隔ごとに配置されるので、圧電振動片１６１，１６２の第１方向の長さに応じた位置にダミー端子１５１ａ，１５１ｂ，１５２ａ，１５２ｂを配置することができる。
【００４３】
また、本実施形態では、圧電振動片１６１，１６２は、励振電極１６１ａ，１６１ｂが設けられ、複数対のダミー端子１５１ａ，１５１ｂ，１５２ａ，１５２ｂは、ワイヤ１７１，１７２が励振電極１６１ａ，１６１ｂと接触しない位置（周辺領域１６１ｎの他端側端部）に形成されるので、ワイヤ１７１と圧電振動片１６１，１６２の励振電極が接触することがなくなり、圧電振動片１６１，１６２の特性の変動を抑制し、動作の安定化を図ることができる。
【００４４】
以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は、上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、上記実施の形態に、多様な変更又は改良を加えることが可能である。また、上記の実施の形態で説明した要件の１つ以上は、省略されることがある。そのような変更又は改良、省略した形態も本発明の技術的範囲に含まれる。また、上記した実施の形態や変形例の構成を適宜組み合わせて適用することも可能である。
【００４５】
例えば、上記実施形態では、圧電デバイス１００として、温度補償型水晶発振器（ＴＣＸＯ）を例に挙げて説明したが、これに限られることは無く、電圧制御水晶発振器（ＶＣＸＯ）やパッケージ水晶発振器（ＳＰＸＯ）など、他の種類の水晶発振器であってもよい。
【００４６】
また、上記した実施形態では、圧電デバイスとして発振器を示しているが、水晶振動子（圧電振動子）であってもよい。水晶振動子の場合は、ベース１２０（実装部１２５）に半導体デバイス２００等が搭載されない構成となる。圧電デバイス１００は上記した実施形態に限定されず、例えば、リッド１１０に圧電振動片等を収容する凹部を形成してもよい。
【００４７】
また、上記した実施形態では、ベース１２０に二対のダミー端子１５１ａ，１５１ｂ，１５２ａ，１５２ｂを設けた構成について説明したが、三対以上のダミー端子を設けてもよい。この場合、３種類以上の異なるサイズの圧電振動片を搭載することが可能となる。また、ダミー端子１５１ａ，１５１ｂ，１５２ａ，１５２ｂの位置（Ｘ方向の位置、Ｙ方向の位置（高さ））も、搭載される圧電振動片のサイズに合わせて適宜決定される。なお、一般に、圧電振動片のサイズとして規定のサイズが決められており、圧電振動片の規定のサイズに合わせて調整される。
【００４８】
なお、上記した実施形態では、ダミー端子１５１ａ，１５２ａは、端子１４１ａ，１４２ａ，１４３ａの両側に配置され、ダミー端子１５１ｂ，１５２ｂは、端子１４１ｂ，１４２ｂ，１４３ｂの両側に配置されていたが、圧電振動片のサイズ等に合わせて、ダミー端子１５１ａ，１５２ａは、端子１４１ａ，１４２ａ，１４３ａの間に配置され、ダミー端子１５１ｂ，１５２ｂは、端子１４１ｂ，１４２ｂ，１４３ｂの間に配置されてもよい。
【００４９】
なお、ダミー端子１５１ａ，１５１ｂ，１５２ａ，１５２ｂは、端子１４１ａ，１４２ａ，１４３ａ，１４１ｂ，１４２ｂ，１４３ｂの成形工程と同じ成形工程で成形することができ、ダミー端子１５１ａ，１５１ｂ，１５２ａ，１５２ｂを成形するための特別な手間やコストは不要（又はごく小さいもの）である。また、ダミー端子１５１ａ，１５１ｂ，１５２ａ，１５２ｂにワイヤ１７１，１７２を接続する技術も、通常のワイヤボンディングの技術を用いることができ、大きな手間はかからない。
【符号の説明】
【００５０】
１００…圧電デバイス
１１０…リッド（パッケージ）
１２０…ベース（パッケージ）
１２３…段部（保持部）
１２５…実装部
１３０ａ、１３０ｂ…接続電極
１５１ａ，１５１ｂ，１５２ａ，１５２ｂ…ダミー端子
１６１，１６２…圧電振動片
１６１ａ，１６１ｂ…励振電極
１６１ｍ，１６１ｎ…周辺領域
１７１，１７２…ワイヤ
２００…半導体デバイス
【図１】
2017212629.tif 000003
【図２】
2017212629.tif 000004
【図３】
2017212629.tif 000005
【図４】
2017212629.tif 000006
【図５】
2017212629.tif 000007