(57)【要約】【課題】ケースとカバーとが樹脂枠体を介して接合された状態において、ケース及びカバーの両方に対して別個に電気的な接続経路を設ける手間を省きつつ、ケース及びカバーの両方が車両にアースされる電子制御装置を提供する。【解決手段】電子制御装置は、回路基板と、筐体と、を備えている。筐体は、一面が開口する金属製のケース３１と、一面の開口を蓋するようにケース３１に組み付けられた金属製のカバー３２と、を有している。樹脂枠体３３は、ケース３１との対向面のうちの外縁部に接合されている。カバー３２は、樹脂枠体３３を介してケース３１に接合された状態である。ケース３１は、車両に取り付けられるとともに、車両にアースされる取付部を有している。ケース３１は、カバー３２に向かって突出し、樹脂枠体３３を回路基板の板厚方向に貫通する突出部３５を有している。突出部３５の突出先端面３５ａは、カバー３２と接触している。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板（２０）と、
一面が開口する金属製のケース（３１）と、前記一面の開口を蓋するように、前記回路基板の板厚方向において前記ケースに組み付けられた金属製のカバー（３２）と、を有し、前記回路基板を収容する筐体と、を備え、
前記カバーは、前記ケースとの対向面のうちの外縁部に接合された樹脂製の樹脂枠体（３３）を介して前記ケースに接合された状態であり、
前記ケース及び前記カバーの一方は、車両に取り付けられるとともに、前記車両にアースされる取付部（３１ｃ）を有し、
前記ケース及び前記カバーの一方は、前記ケース及び前記カバーの他方に向かって突出し、前記樹脂枠体を前記板厚方向に貫通するとともに、突出先端面（３５ａ）が前記ケース及び前記カバーの他方と接触する突出部（３５）を有している電子制御装置。
【請求項２】
前記突出部の側面（３５ｂ）は、前記樹脂枠体と接合された状態である請求項１に記載の電子制御装置。
【請求項３】
前記突出部は、前記ケース及び前記カバーの少なくとも一方において複数形成されている請求項１又は請求項２に記載の電子制御装置。
【請求項４】
前記板厚方向の投影視において、前記突出部は、前記回路基板を囲んでいる請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子制御装置。
【請求項５】
前記突出部は、前記ケース及び前記カバーの両方に形成され、
前記カバーに形成された前記突出部は、前記ケースに向かって突出するとともに、前記突出先端面が前記ケースと接触し、
前記ケースに形成された前記突出部は、前記カバーに向かって突出するとともに、前記突出先端面が前記カバーと接触する請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子制御装置。
【請求項６】
前記回路基板は、前記ケース及び前記カバーの少なくとも一方と電気的に接続され、前記ケース及び前記カバーの少なくとも一方を介して前記車両にアースされる請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板と、ケース及びカバーを有するとともに回路基板を収容する筐体と、を備える電子制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、特許文献１に記載のように、多層基板と、ケーシング及びカバーを有する筐体と、を備える電子回路装置が知られている。多層基板は、筐体に収容されるとともに、筐体に固定されている。ケーシング及びカバーは、金属から形成されている。ケーシング及びカバーは、ボルトによって互いに固定されることで、互いに接触するとともに電気的に接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１３０６８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
防水を目的として、ケーシング及びカバーを、樹脂製の樹脂枠体を介して接合する構成が考えられる。これによれば、ケーシング及びカバーを、液状のシール材を介して接合する構成に較べて、液状のシール材を配置するためのシール溝をケーシング及びカバーに形成することが不要となる。その結果、筐体の体格が厚さが厚くなるのを抑制することができる。すなわち、電子回路装置の体格が大きくなるのを抑制することができる。
【０００５】
しかしながら一般的に樹脂枠体の導電性は低く、上記構成では、ケーシング及びカバーが電気的に接続され難い。そのため、ケーシング及びカバーの一方のみが車両にアースされる構成では、他方がアースされない。これに対し、ケーシング及びカバーの両方をアースする構成も考えられるが、ケーシング及びカバーの両方に対して別個に電気的な接続経路を設ける必要があり、手間が掛かる。
【０００６】
カバーが車両にアースされない場合、カバーは、ノイズに対して多層基板をシールドし難い。詳しく言うと、カバーは、電子回路装置の外部からのノイズが多層基板に入るのを抑止し難く、且つ、多層基板から電子回路装置の外部にノイズが漏れるのを抑制し難い。また、カバーの近傍に配置された他の機器等により、カバーが帯電する虞がある。カバーの帯電により、多層基板に意図しない電界が生じる虞がある。
【０００７】
本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであり、ケースとカバーとが樹脂枠体を介して接合された状態において、ケース及びカバーの両方に対して別個に電気的な接続経路を設ける手間を省きつつ、ケース及びカバーの両方が車両にアースされる電子制御装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、括弧内の符号は、ひとつの態様として下記の実施形態における具体的手段との対応関係を示すものであって、技術的範囲を限定するものではない。
【０００９】
本発明のひとつは、
回路基板（２０）と、
一面が開口する金属製のケース（３１）と、一面の開口を蓋するように、回路基板の板厚方向においてケースに組み付けられた金属製のカバー（３２）と、を有し、回路基板を収容する筐体と、を備え、
カバーは、ケースとの対向面のうちの外縁部に接合された樹脂製の樹脂枠体（３３）を介してケースに接合された状態であり、
ケース及びカバーの一方は、車両に取り付けられるとともに、車両にアースされる取付部（３１ｃ）を有し、
ケース及びカバーの一方は、ケース及びカバーの他方に向かって突出し、樹脂枠体を板厚方向に貫通するとともに、突出先端面（３５ａ）がケース及びカバーの他方と接触する突出部（３５）を有している。
【００１０】
上記構成において、ケース及びカバーの一方のみが、車両にアースされる取付部を有している。これによれば、車両にアースするための取付箇所をケース及びカバーの両方に設ける構成に較べて、筐体を車両に取り付ける手間を省くことができる。すなわち、ケース及びカバーの両方に対して別個に電気的な接続経路を設ける手間を省くことができる。
【００１１】
また、上記構成において、ケース及びカバーの一方に形成された突出部の突出先端面は、ケース及びカバーの他方と接触している。これによれば、突出部により、ケースとカバーとが電気的に接続される。ケース及びカバーの一方のみが車両にアースされる取付部を有する上記構成においても、ケースとカバーとが電気的に接続されることで、ケース及びカバーの両方が車両にアースされる。以上によれば、ケースとカバーとが樹脂枠体を介して接合された上記構成においても、ケース及びカバーの両方に対して別個に電気的な接続経路を設ける手間を省きつつ、ケース及びカバーの両方が車両にアースされる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】第１実施形態に係る電子制御装置の概略構成を示す斜視図である。
【図２】ケース及び回路基板の接続構造を示す断面図である。
【図３】ケースの詳細構造を示す平面図である。
【図４】ケースの詳細構造を示す斜視図である。
【図５】図４に破線で示した領域を拡大した斜視図である。
【図６】突出部及び樹脂枠体の接続構造を示す斜視図であって、図５に対応している。
【図７】突出部の詳細構造を示す断面図である。
【図８】第１変形例に係る電子制御装置において、ケースの詳細構造を示す平面図である。
【図９】第２変形例に係る電子制御装置において、ケースの詳細構造を示す平面図である。
【図１０】第３変形例に係る電子制御装置において、突出部の詳細構造を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の各図相互において、互いに同一もしくは均等である部分に、同一符号を付与する。各形態において構成の一部のみを説明している場合は、構成の他の部分については先行して説明した形態と同様とする。実施の各形態で具体的に説明している部分の組合せばかりではなく、特に組合せに支障が生じなければ、実施形態同士を部分的に組み合せることも可能である。
【００１４】
以下において、ハウジングの高さ方向をＺ方向、Ｚ方向に直交する一方向であってハウジングの幅方向をＸ方向と示す。また、Ｚ方向及びＸ方向の両方向に直交する方向、すなわち筐体の開口部に対する奥行方向をＹ方向と示す。
【００１５】
（第１実施形態）
最初に、図１〜図４を参照して、本実施形態に係る電子制御装置の概略構成について説明する。
【００１６】
図１に示す電子制御装置１０は、たとえば車両に搭載される。電子制御装置１０は、車両を制御する電子制御装置として構成されている。電子制御装置１０は、防水型の電子制御装置である。電子制御装置１０は、たとえば車両に搭載されたエンジンを制御するエンジンＥＣＵ（Electronic Control Unit）として用いられる。この場合、電子制御装置１０は、エンジンルーム内に配置される。
【００１７】
電子制御装置１０は、回路基板２０と、ケース３１と、カバー３２と、樹脂枠体３３と、ハウジング４１及び端子４２を有するコネクタ４０と、を備えている。なお、ケース３１とカバー３２は樹脂枠体３３を介して一体的に接合されるので、ケース３１とカバー３２と樹脂枠体３３とを合わせて単に筐体と称することがある。
【００１８】
回路基板２０は、プリント基板と、プリント基板に実装された電子部品と、を有している。プリント基板は、樹脂などの電気絶縁材料を用いて形成された基材に、配線が配置されてなる。そして、配線と電子部品とにより、回路が形成されている。回路基板２０は平面略矩形状をなし、筐体の内部空間に収容されている。回路基板２０の板厚方向は、Ｚ方向に沿う方向である。
【００１９】
図２に示すように、プリント基板には、ケース３１にねじ締結されるためのスルーホール２０ａが形成されている。回路基板２０をケース３１に固定するためのねじ５０は、金属製とされている。ねじ５０の柱部は、スルーホール２０ａを挿通している。ねじ５０の頭部は、プリント基板におけるカバー３２側の面に形成された電極と接触している。これにより、回路基板２０は、ねじ５０と電気的に接続されている。
【００２０】
筐体は、回路基板２０を内部に収容し、回路基板２０を保護する。筐体は、コネクタ４０の一部も内部に収容する。筐体は、Ｚ方向に分割された２つの部材、具体的には、ケース３１と、カバー３２と、それらを接合するための樹脂枠体３３と、を有している。ケース３１及びカバー３２のうち、回路基板２０が固定されるケース３１は、アルミニウムなどの金属材料を用いて形成されている。カバー３２も、金属材料を用いて形成されている。本実施形態では、ケース３１が、アルミニウム系材料を用いてダイキャスト法により形成されている。カバー３２は、鉄やアルニウム系材料をプレス加工することで形成されている。
【００２１】
ケース３１は、一面が開口する箱状をなしている。図３及び図４に示すように、ケース３１は、底面部３１ａと側面部３１ｂと取付部３１ｃとを有している。なお、図４では、便宜上、取付部３１ｃを省略している。平面略矩形状をなす回路基板２０に対応して、底面部３１ａも平面略矩形状となっている。
【００２２】
底面部３１ａにおける外縁部の３辺から，Ｚ方向におけるカバー３２側へ側面部３１ｂが突出している。ケース３１において、４つの側面のひとつが開口しており、側面の開口は、上記した一面の開口につながっている。すなわち、ケース３１が３つの側面部３１ｂを有し、３つの側面部３１ｂは平面略コの字状とされている。
【００２３】
側面部３１ｂには、ケース３１がねじ締結されるための取付部３１ｃが形成されている。取付部３１ｃは、側面部３１ｂからＸ方向における回路基板２０と反対側に突出している。本実施形態では、ケース３１の対向する２つの側面部３１ｂの両端部に４つの取付部３１ｃが形成されている。取付部３１ｃには、ねじが挿通される貫通孔が形成される。
【００２４】
ねじは、取付部３１ｃの貫通孔を挿通するとともに、エンジンルーム内の車両ボディに電気的に接続された所定箇所に形成されたねじ孔と接合する。これにより、取付部３１ｃ、ひいてはケース３１が、エンジンルーム内に固定されている。なお、取付部３１ｃが、ブラケット等を介して、エンジンルーム内に固定された例を採用することもできる。取付部３１ｃは、エンジンルーム内に固定されることで、車両にアースされる。つまり、取付部３１ｃは、ボディアースされる。
【００２５】
ケース３１には、コネクタ４０が一体的に形成されている。また、図１では便宜上別体として図示しているが、ケース３１には、樹脂枠体３３も一体化されている。ケース３１、コネクタ４０、及び樹脂枠体３３は、ケース３１及びコネクタ４０をインサート部品とし、樹脂枠体３３を射出成形することで一体的に形成されている。
【００２６】
図２に示すように、ケース３１には、ねじ５０によって回路基板２０が固定されている。すなわち、ケース３１には、回路基板２０がねじ締結されている。底面部３１ａにおける回路基板２０との対向部分には、回路基板２０に向かって突出する突出部３４が形成されている。なお、図３及び図４では、便宜上、底面部３１ａにおける回路基板２０側の面を平坦面として図示しているが、底面部３１ａには、複数の突出部３４が形成されている。
【００２７】
Ｚ方向の投影視において、突出部３４は、スルーホール２０ａと重なる位置に形成されている。突出部３４の突出先端面３４ａは、ＸＹ平面に沿う平坦面とされている。突出先端面３４ａには、プリント基板が当接している。すなわち、突出先端面３４ａは、プリント基板と接触している。
【００２８】
突出部３４には、突出先端面３４ａから凹んでなるねじ孔３４ｂが形成されている。ねじ孔３４ｂは、ねじ５０の柱部と締結されている。これにより、ケース３１は、ねじ５０と電気的に接続される。また、ねじ５０が回路基板２０と電気的に接続されているため、ケース３１は、ねじ５０を介して回路基板２０と電気的に接続されている。回路基板２０と、ケース３１及びカバー３２の少なくとも一方と、の間には、回路基板２０の放熱を目的として放熱ゲル等の放熱材が設けられている。この放熱材は、たとえば、樹脂材料を用いて形成されている。
【００２９】
さらにケース３１は、カバー３２と電気的に接続されている。そのため、カバー３２は、ケース３１を介して車両にアースされる。また、回路基板２０も、ねじ５０及びケース３１を介して、車両にアースされる。ケース３１とカバー３２との電気的な接続については、下記で詳細に説明する。
【００３０】
カバー３２は、ケース３１及び樹脂枠体３３とともに筐体の内部空間を形成する。ケース３１とカバー３２を組み付けることで、カバー３２によりケース３１における一面の（Ｚ方向の）開口が閉塞される。
【００３１】
樹脂枠体３３は、ケース３１とカバー３２との対向する外縁部間に介在している。言い換えると、樹脂枠体３３は、側面部３１ｂとカバー３２との間に介在している。樹脂枠体３３は、樹脂材料を用いて形成されている。
【００３２】
上記したように、樹脂枠体３３は、コネクタ４０のハウジング４１と一体的に形成されている。ハウジング４１及び樹脂枠体３３の材料としては、たとえばＰＢＴなどの熱可塑性樹脂を採用することができる。樹脂枠体３３は、後述するハウジング４１の閉塞部４１ｂとともに、ケース３１とカバー３２とを接続する機能と、筐体内を水密に封止するシール機能を果たす。したがって、閉塞部４１ｂは、端子４２を保持するとともに、樹脂枠体３３としての機能を果たす。
【００３３】
本実施形態では、熱溶着により、ハウジング４１及び樹脂枠体３３とカバー３２とが接続されている。すなわち、ハウジング４１及び樹脂枠体３３を介して、ケース３１とカバー３２が接合されている。
【００３４】
なお、ケース３１及びカバー３２におけるハウジング４１及び樹脂枠体３３との接触面には、微細孔加工が施されている。微細孔の形成方法としては、たとえば薬液によるエッチング、レーザ光照射などを採用することができる。ケース３１及びカバー３２の微細孔には、ハウジング４１及び樹脂枠体３３を構成する樹脂の一部が入り込んでいる。
【００３５】
コネクタ４０は、回路基板２０に対し、Ｙ方向の一端側に配置されている。コネクタ４０は、回路基板２０に実装されている。コネクタ４０の一部は、ケース３１とカバー３２との組み付けにより開口するＹ方向の開口部を介して外部に露出され、残りの部分は筐体の内部空間に収容されている。コネクタ４０は、ハウジング４１と、複数の端子４２と、を有している。
【００３６】
ハウジング４１は、樹脂材料を用いて形成されている。ハウジング４１は、筒部４１ａと、閉塞部４１ｂと、を有している。筒部４１ａは、筒状に成形されている。筒部４１ａは、Ｙ方向に沿って延びている。閉塞部４１ｂは、筒部４１ａに連なり、筒部４１ａを保持している。さらに閉塞部４１ｂには、すべての端子４２が保持されている。本実施形態では、閉塞部４１ｂが、筒部４１ａの一端を閉塞している。このため、ハウジング４１は有底筒状をなしている。
【００３７】
端子４２は、Ｙ方向に延びて一部が閉塞部４１ｂに保持された部分と、Ｙ方向に延びた部分の一端からＺ方向におけるカバー３２側に屈曲した部分と、を有している。端子４２のＺ方向に延びた部分は、プリント基板のスルーホールを挿通し、プリント基板にはんだ付けされている。
【００３８】
図１に示すように、平面略矩形状の回路基板２０を取り囲むように、閉塞部４１ｂ及び樹脂枠体３３が設けられている。樹脂枠体３３は、回路基板２０の３辺に対応して、平面略コの字状に設けられている。閉塞部４１ｂは、回路基板２０の残りの１辺に対応して設けられている。閉塞部４１ｂにおけるＸ方向の両端に、平面略コの字状をなす樹脂枠体３３の端部がそれぞれ連なっている。ケース３１、カバー３２、樹脂枠体３３、及び、ハウジング４１は、筐体を構成するとともに、筐体の内部に防水空間を形成する。
【００３９】
電子制御装置１０の組み付け方法としては、ケース３１に対して樹脂枠体３３を射出成形した後、回路基板２０をケース３１に固定するとともに、回路基板２０とコネクタ４０とを接続する。そして、樹脂枠体３３及びハウジング４１に対してカバー３２を配置する。次に、カバー３２の外縁部と、樹脂枠体３３及び閉塞部４１ｂと、を加熱により溶着する。これにより、カバー３２をケース３１に組み付けることができる。
【００４０】
次に、図３〜図７を参照して、本実施形態に係る筐体の詳細構造について説明する。なお、図５では、樹脂枠体３３と接合される前のカバー３２の構造を示している。図６では、互いに接合された樹脂枠体３３及びカバー３２の構造を示している。
【００４１】
図３及び図４に示すように、ケース３１は、カバー３２に向かって突出する突出部３５を有している。本実施形態では、１つの突出部３５がケース３１に形成されている。突出部３５は、側面部３１ｂにおけるカバー３２側の面からカバー３２の外縁部に向かってＺ方向に突出している。本実施形態の突出部３５は、Ｙ方向においてコネクタ４０と反対側に形成された側面部３１ｂに形成されている。
【００４２】
図５及び図６に示すように、突出部３５は、Ｚ方向に延設された略円柱形状をなしている。突出部３５の突出先端面３５ａは、ＸＹ平面に沿う平坦面であって、略真円形状とされている。突出部３５の側面３５ｂは、Ｚ方向に沿う曲面とされている。突出部３５は、Ｚ方向において樹脂枠体３３を貫通している。言い換えると、樹脂枠体３３には、突出部３５が挿通する貫通孔が形成されている。なお、突出部３５が多角柱形状とされた例を採用することもできる。
【００４３】
図６及び図７に示すように、突出先端面３５ａは、樹脂枠体３３におけるカバー３２側の面と、面一とされている。すなわち、突出部３５の突出高さは、樹脂枠体３３におけるＺ方向の幅と等しくされている。言い換えると、射出成形において、突出部３５の突出高さと等しくなるように、樹脂枠体３３を成形する。
【００４４】
ケース３１がカバー３２と組み付けられた状態において、樹脂枠体３３におけるカバー３２側の面はカバー３２と接合し、突出先端面３５ａはカバー３２と接触している。これにより、ケース３１は、カバー３２と電気的に接続される。
【００４５】
側面３５ｂの全体は、樹脂枠体３３と溶着により接合されている。これにより、突出部３５は、Ｚ方向と直交する全ての方向において樹脂枠体３３に囲まれている。側面３５ｂと樹脂枠体３３との間には、隙間が形成されていない。
【００４６】
次に、上記した電子制御装置１０の効果について説明する。
【００４７】
本実施形態において、ケース３１は、車両にアースされる取付部３１ｃを有している。一方、カバー３２は、車両にアースされるための取付箇所を有していない。これによれば、車両にアースするための取付箇所をケース３１及びカバー３２の両方に設ける構成に較べて、筐体を車両に取り付ける手間を省くことができる。すなわち、ケース３１及びカバー３２の両方に対して別個に電気的な接続経路を設ける手間を省くことができる。
【００４８】
また、本実施形態において、ケース３１に形成された突出部３５の突出先端面３５ａは、カバー３２と接触している。これによれば、突出部３５により、ケース３１とカバー３２とが電気的に接続される。ケース３１のみが車両にアースされる取付部３１ｃを有する本実施形態においても、ケース３１とカバー３２とが電気的に接続されることで、ケース３１及びカバー３２の両方が車両にアースされる。以上によれば、ケース３１とカバー３２とが樹脂枠体３３を介して接合された状態においても、ケース３１及びカバー３２の両方対して別個に電気的な接続経路を設ける手間を省きつつ、ケース３１及びカバー３２の両方が車両にアースされる。
【００４９】
また、本実施形態では、突出部３５の側面３５ｂが、樹脂枠体３３と接合された状態である。これによれば、筐体に対してＺ方向と直交する方向に外力が作用した場合であっても、突出部３５により、樹脂枠体３３がＺ方向と直交する方向に動くことが抑制される。よって、外力が作用した場合であっても、ケース３１と樹脂枠体３３とが互いに離れるのを抑制することができる。したがって本実施形態では、ケース３１に突出部３５が形成されない構成に較べて、Ｚ方向と直交する方向に作用する外力に対して筐体の強度を向上することができる。
【００５０】
ところで、筐体及び回路基板２０の間に介在する空気や放熱材は、容量成分を有している。筐体及び回路基板２０の間に電位差が生じると、容量成分に電流が流れる虞がある。容量成分に電流が流れると、回路基板２０に電流が流れることとなる。
【００５１】
これに対し、本実施形態において回路基板２０は、ケース３１を介して車両にアースされる。よって、回路基板２０、ケース３１、及び、カバー３２が、車両にアースされる。そのため、車両に設けられた配線を筐体と誤って接触させてしまった場合等であっても、筐体及び回路基板２０の電位を互いに等しくすることができる。すなわち、筐体及び回路基板２０の間に電位差が生じるのを抑制することができる。これによれば、筐体及び回路基板２０の間に介在する空気や放熱材の容量成分に、電流が流れるのを抑制することができる。したがって、回路基板２０に意図しない電流が流れるのを抑制することができる。
【００５２】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
【００５３】
上記実施形態では、ケース３１に１つの突出部３５が形成された例を示したが、これに限定されるものではない。図８の第１変形例に示すように、ケース３１に複数の突出部３５が形成されていてもよい。第１変形例では、３つの突出部３５がケース３１に形成されている。この例では、各側面部３１ｂに１つの突出部３５が形成されている。Ｚ方向の投影視において、３つの突出部３５は、回路基板２０を囲んでいる。
【００５４】
第１変形例では、突出部３５が複数形成されることにより、樹脂枠体３３がＺ方向と直交する方向に動くことが効果的に抑制される。これによれば、Ｚ方向と直交する方向に作用する外力に対して筐体の強度を効果的に向上することができる。
【００５５】
また第１変形例では、Ｚ方向の投影視において複数の突出部３５が回路基板２０を囲んでいるため、ケース３１と樹脂枠体３３との接合箇所において、強度が低くなる部分が形成されるのを効果的に抑制することができる。すなわち、Ｚ方向と直交する方向に作用する外力に対して筐体の強度を効果的に向上することができる。
【００５６】
上記実施形態では、１つの突出部３５が１つの側面部３１ｂに形成された例を示したが、これに限定するものではない。図９に示す第２変形例では、ケース３１において、３辺の側面部３１ｂにわたって連続的に形成された１つの突出部３５が、３つの側面部３１ｂから突出している。なお、図９では、突出部３５の平面形状を明確にするために、突出部３５にハッチングを施している。第２変形例では、Ｚ方向の投影視において、突出部３５が、側面部３１ｂの形状に対応して、平面略コの字状をなしている。Ｚ方向の投影視において突出部３５は、回路基板２０を囲んでいる。第２変形例においても、第１変形例と同等の効果を奏することができる。
【００５７】
上記実施形態では、ケース３１に突出部３５が形成された例を示したが、これに限定するものではない。カバー３２に突出部３５が形成された例を採用することもできる。この例では、カバー３２における外縁部において、ケース３１に向かって突出する突出部３５が形成される。突出部３５の突出先端面３５ａは、ケース３１の側面部３１ｂと接触している。
【００５８】
また、図１０に示す第３変形例のように、ケース３１及びカバー３２の両方に突出部３５が形成された例を採用することもできる。この例では、カバー３２に形成された突出部３５は、ケース３１に向かって突出し、突出先端面３５ａがケース３１と接触している。そして、ケース３１に形成された突出部３５は、カバー３２に向かって突出し、突出先端面３５ａがカバー３２と接触している。
【００５９】
また、上記実施形態では、突出部３５の側面３５ｂが、樹脂枠体３３と接合された状態である例を示したが、これに限定するものではない。側面３５ｂが、樹脂枠体３３と接合されない例を採用することもできる。この例では、側面３５ｂと樹脂枠体３３との間に隙間が形成されていてもよい。
【００６０】
たとえば、側面３５ｂが樹脂枠体３３と接合されない構成とされる電子制御装置１０の組み付け方法として、突出部３５が形成されたカバー３２を準備する。そして、ケース３１に対して樹脂枠体３３を射出成形する際に、樹脂枠体３３においてＺ方向に貫通する貫通孔を形成する。次に、突出部３５が樹脂枠体３３の貫通孔を挿通するようにカバー３２を樹脂枠体３３に配置し、加熱により樹脂枠体３３とカバー３２とを溶着する。
【符号の説明】
【００６１】
１０…電子制御装置、２０…回路基板、２０ａ…スルーホール、３１…ケース、３１ａ…底面部、３１ｂ…側面部、３２…カバー、３３…樹脂枠体、３４…突出部、３４ａ…突出先端面、３４ｂ…ねじ孔、３５…突出部、３５ａ…突出先端面、３５ｂ…側面、４０…コネクタ、４１…ハウジング、４１ａ…筒部、４１ｂ…閉塞部、４２…端子、５０…ねじ
【図１】
2017175065.tif 000003
【図２】
2017175065.tif 000004
【図３】
2017175065.tif 000005
【図４】
2017175065.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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