(57)【要約】【課題】本発明の課題は、装置の構成を複雑化、高額化することなく、移動手段を所定位置に正確に移動させ、あるいは動作エラーを監視することができる装置を提供することにある。【解決手段】本発明によれば、移動手段の動作によって保持手段が移動する領域を撮像する撮像手段と、該保持手段、または該作用手段の適正な動作に応じた基本画像を記憶した基本画像記憶手段と、該撮像手段によって撮像された画像と、該基本画像記憶手段に記憶された基本画像とを比較して両画像が一致するように該移動手段、または該作用手段を制御する制御手段と、から少なくとも構成される装置が提供される。【選択図】図１
2017140682.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物に作用を施す作用手段と、該保持手段と該作用手段とを相対的に移動させる移動手段と、を少なくとも備えた装置であって、
該移動手段の動作によって該保持手段が移動する領域を撮像する撮像手段と、
該保持手段、または該作用手段の適正な動作に応じた基本画像を記憶した基本画像記憶手段と、
該撮像手段によって撮像された画像と、該基本画像記憶手段に記憶された基本画像とを比較して両画像が一致するように該移動手段、または該作用手段を制御する制御手段と、
から少なくとも構成される装置。
【請求項２】
該装置は表示手段を備え、該制御手段が、該撮像手段によって撮像された画像と該基本画像記憶手段に記憶された基本画像とを比較して、両画像が一致するように該移動手段または該作用手段を制御しても一致しない場合には、該表示手段にエラーを表示させる請求項１に記載の装置。
【請求項３】
該装置が、ダイシング装置、レーザー加工装置、研削装置のいずれかである、請求項１、または２に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物を保持する保持手段と、被加工物に作用を施す作用手段と、該保持手段と該作用手段とを相対的に移動させる移動手段とを備えた装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、研削装置（例えば、特許文献１を参照。）によって裏面が研削されて所定の厚みに形成された後、ダイシング装置（例えば、特許文献２を参照。）、またはレーザー加工装置（例えば、特許文献３を参照。）によって個々のデバイスに分割され、分割されたデバイスは、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
【０００３】
例えば、上記ダイシング装置は、切削加工時にウエーハを保持する保持手段としてのチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを切削する切削ブレードを回転可能に備えた切削手段と、該チャックテーブルと該切削手段とを相対的に加工送りする加工送り手段と、該チャックテーブルと切削手段とを相対的に割り出し送りする割り出し送り手段と、複数のウエーハを収容したカセットが載置されるカセットテーブルと、カセットからウエーハを仮置き台に搬出する搬出手段と、仮置き台に仮置きされたウエーハをチャックテーブルに搬送する搬送機構と、該チャックテーブルに保持されたウエーハを撮像し、切削すべき領域を検出するアライメント手段と、切削済みのウエーハを洗浄する洗浄手段と、から概ね構成されていて、ウエーハを高精度に個々のデバイスに分割することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−２８４３０３号公報
【特許文献２】特開２０００−０６１８０４号公報
【特許文献３】特開２００５−０８８０５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ここで、上記ダイシング装置においては、被加工物がカセットから搬出されてから種々の保持手段により保持されつつ、切削加工、洗浄等、被加工物に作用を施す各位置に対応した移動手段により移動させられる。この際、精密機器である半導体ウエーハに対する加工品質を確保するためには、各移動手段による移動を監視すると共に、目標位置に対して正確に移動させる必要がある。そのため、各移動手段の移動方向にリニアスケールを敷設し、当該リニアスケールのメモリを読み取る読み取りヘッドを設け、読み取りヘッドから検出されるパルス数をカウントして移動を監視したり、移動手段が目標位置に達した場合にオンとなるセンサー、検出スイッチを各移動手段の目標位置毎に設置し目標位置に正確に移動したか監視する手段を設けたりする必要がある等、装置全体の構成が複雑化すると共に、装置コストが高額化するという問題が生じる。なお、当該問題は、ダイシング装置のみならず、研削装置、レーザー加工装置等、被加工物に作用を施す作用位置に移動させる手段を有するあらゆる装置において生じる。
【０００６】
本発明は、上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、被加工物を保持する保持手段と、被加工物に作用を施す作用手段と、被加工物を保持した保持手段を作用手段に対して移動させる移動手段とを備えた装置において、該装置の構成を複雑化、高額化することなく、移動手段で所定位置に正確に移動させ、あるいは動作エラーを監視することができる装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物に作用を施す作用手段と、該保持手段と該作用手段とを相対的に移動させる移動手段と、を少なくとも備えた装置であって、該作用手段を含む、該移動手段の動作によって該保持手段が移動する領域を撮像する撮像手段と、該保持手段、または該作用手段の適正な動作に応じた基本画像を記憶した基本画像記憶手段と、該撮像手段によって撮像された画像と、該基本画像記憶手段に記憶された基本画像と、を比較して両画像が一致するように該移動手段、または該作用手段を制御する制御手段と、から少なくとも構成される装置が提供される。
【０００８】
また、該装置は表示手段を備え、該制御手段が、該撮像手段によって撮像された画像と該基本画像記憶手段に記憶された基本画像とを比較して、両画像が一致するように該移動手段または該作用手段を制御しても一致しない場合には、該表示手段にエラーを表示させることが好ましく、該装置は、ダイシング装置、レーザー加工装置、研削装置のいずれかに適用することができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、保持手段と、作用手段と、移動手段の動作によって該保持手段が移動する領域と、を撮像する撮像手段と、該保持手段、または該作用手段の適正な動作に応じた基本画像を記憶した基本画像記憶手段と、該撮像手段によって撮像された画像と該基本画像記憶手段に記憶された画像とを比較して画像が一致するように該移動手段、または該作用手段を制御する制御手段と、から少なくとも構成されることにより、該保持手段の移動を監視するためのセンサーを複数配設する必要がなく、被加工物に作用を施す装置の構成を複雑化させることなく、高額化させる問題を解消することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明に基づき構成される、ダイシング装置の全体斜視図、および制御手段のブロック図。
【図２】図１に示すダイシング装置の制御手段によって実行される制御プログラムのフローチャート。
【図３】図１に示す制御手段に記憶される移動制御−基本画像ＭＡＰを説明するための説明図。
【図４】本発明に従い実行される制御プログラムによって移動手段が制御される動作を説明するための説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明に従って構成される装置の好適な実施形態を、添付図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１２】
図１には、本発明に従って構成されたダイシング装置の全体斜視図が示されている。図示の実施形態におけるダイシング装置１は、略直方体状の装置ハウジング２を備えている。この装置ハウジング２内には、被加工物を保持する保持手段としてのチャックテーブル３が切削送り方向である矢印Ｘで示す方向に移動可能に配設されている。チャックテーブル３は、吸着チャック３１を備えており、該吸着チャック３１の表面である保持面に被加工物である例えば円板形状のウエーハを図示しない吸引手段によって吸引保持するようになっている。また、チャックテーブル３は、図示しない回転機構によって回動可能に構成されている。なお、チャックテーブル３には、被加工物として後述する半導体ウエーハＷを、ダイシングテープＴを介して支持する環状の支持フレームＦを固定するためのクランプ３２が配設されている。このように構成されたチャックテーブル３は、図示しない切削送り手段によって、矢印Ｘで示す切削送り方向に移動させるようになっている。
【００１３】
本実施形態におけるダイシング装置１は、加工手段としてのスピンドルユニット４を備えている。スピンドルユニット４は、図示しない移動基台に装着され割り出し方向である矢印Ｙで示す方向および切り込み方向である矢印Ｚで示す方向に移動調整されるスピンドルハウジング４１と、該スピンドルハウジング４１に回転自在に支持され図示しない回転駆動機構によって回転駆動される回転スピンドル４２と、該回転スピンドル４２に装着された切削ブレード４３とを備えている。
【００１４】
該ダイシング装置１は、上記チャックテーブル３を構成する吸着チャック３１の表面である保持面に保持されたウエーハの表面を撮像し、上記切削ブレード４３によって切削すべき領域を検出し、該ウエーハの切削すべき領域と、切削ブレード４３との位置合わせを実行するためのアライメント手段５を備えている。このアライメント手段５は顕微鏡やＣＣＤカメラ等の光学手段からなっており、撮像した画像信号を制御手段１０に送る。また、ダイシング装置１は、アライメント手段５によって撮像された画像や後述するオペレータへの作業指令内容や所要時間割合等を表示する表示手段６を備えている。
【００１５】
該ダイシング装置１は、被加工物としての半導体ウエーハＷを複数収納するカセット８を具備している。ここで、被加工物としての半導体ウエーハＷと支持フレームＦおよび保護テープＴの関係について説明する。支持フレームＦは、半導体ウエーハを収容する開口部を備えている。保護テープＴは上記開口部を覆うように装着されており、この保護テープＴの上面に半導体ウエーハＷが貼着される。このように保護テープＴを介して支持フレームＦに支持された半導体ウエーハＷは、上記カセット８に収容される。また、カセット８は、カセット載置部において図示しない昇降手段によって上下に移動可能に配設されたカセットテーブル７上に載置される。
【００１６】
さらに、該ダイシング装置１は、装置ハウジング２の中央の上方に、該装置ハウジング２の作業領域を撮像可能な撮像手段９を備えている。該撮像装置９は、装置ハウジング２においてスピンドルユニット４が設置された図中右方奥側から上方に延びるＬ字形状のアーム９１と、該アーム９１の先端部に、撮像方向を下方に向けて配設された撮像ユニット９２から構成され、該撮像ユニット９２は、例えば、撮像デバイスとしてのＣＣＤ素子と、装置ハウジング２上の作業領域全体を撮像可能とするための広角レンズにより構成されている。なお、当該撮像ユニット９２は、該広角レンズを備えず、装置ハウジング２上の領域を、例えば４つの領域に分け、各領域に向けて撮像方向を必要に応じて切り替え可能に構成することにより、該装置ハウジング２上の作業領域全体を撮像可能とするようにしてもよい。
【００１７】
該ダイシング装置１は、カセット８に収容された被加工物としての半導体ウエーハＷを把持する作用位置から、仮置部１１上の搬出位置に搬出する被加工物搬出入手段１２と、該被加工物搬出入手段１２によって搬出された半導体ウエーハＷを上記チャックテーブル３上に搬送する第１の搬送機構１３と、チャックテーブル３上において切削加工された半導体ウエーハＷを洗浄する洗浄手段１４と、チャックテーブル３上において切削加工された半導体ウエーハＷを洗浄手段１４へ搬送する第２の搬送機構１５を具備している。なお、図示の実施形態においては、洗浄手段１４で洗浄された半導体ウエーハＷを上記仮置部１１に搬送するための搬送機構は、上記第１の搬送機構１３がその機能を備えている。
【００１８】
次に、上記第１の搬送機構１３について説明する。図示の実施形態における第１の搬送機構１３は、Ｌ字状の作動アーム１３１を備えている。このＬ字状の作動アーム１３１は、その一端部に、図示しない吸引手段と連結された吸引部を備え被加工物を吸引保持する吸着保持機構１３２が配設されており、他端側は昇降、および回転可能に構成された移動手段１３３が配設されている。移動手段１３３は、作動アーム１３１を図１において上下方向に作動させると共に、図示しない正転・逆転可能な電動モータを含む移動機構に連結されている。従って、該移動機構を正転方向または逆転方向に駆動することにより、作動アーム１３１は該移動手段１３３を中心として回転移動させられる。この結果、作動アーム１３１は水平面内で作動させられ、この作動アーム１３１の一端部に装着される保持手段としての吸引保持機構１３２が、水平面内において上記仮置部１１と、被加工物に対して洗浄作用を施す作用手段としての洗浄手段１４またはチャックテーブル３との間を移動させられる。
【００１９】
次に、第２の搬送機構１５について説明する。図示の実施形態における第２の搬送機構１５は、作動アーム１５１を備えている。この作動アーム１５１は、その一端部は装置ハウジング２内に格納されている図示しない往復移動機構に連結されている。従って、作動アーム１５１の他端部に装着され被加工物を吸引保持する保持手段としての吸引保持機構１５２が水平面内において、上記洗浄手段１４と上記チャックテーブル３との間を移動させられる。
【００２０】
上記作動アーム１５１の他端部に装着される吸引保持機構１５２は、概略Ｈ形状の支持プレートに図示しない吸引手段と連結された吸着部材が配設されており、この吸引保持機構１５２は上記第１の搬送機構１３の吸引保持機構１３２と実質的に同一の構成である。
【００２１】
本実施形態のダイシング装置１は、図１に示すような制御手段１０を備えている。制御手段１０は、コンピュータによって構成されており、制御プログラムに従って演算処理する中央処理装置（ＣＰＵ）１０１と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ（ＲＯＭ）１０２と、演算結果等を格納する読み書き可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）１０３と、入力インターフェース１０４と、出力インターフェース１０５とを備えており、該入力インターフェース１０４には、アライメント手段５、撮像手段９からの画像信号、その他操作手段からの入力信号等が入力される。そして、制御手段１０の出力インターフェース１０５からは、スピンドルユニット４に対する駆動信号、アライメント手段５、撮像手段９によって撮像した画像を表示手段６に表示するための信号等が出力される。
【００２２】
本発明に従って構成された被加工物の搬送機構を装備したダイシング装置は以上のように構成されており、以下にその作動を図１に基づいて説明する。カセット８の所定位置に収容された半導体ウエーハＷは、図示しない昇降手段によってカセットテーブル７が上下動することにより搬出位置に位置付けられる。次に、被加工物搬出入手段１２が進退作動して搬出位置に位置付けられた半導体ウエーハＷを仮置部１１に搬出する（以上を「カセット−仮置部移送制御」という。）。仮置部１１に搬出された半導体ウエーハＷは、第１の搬送機構１３を構成する作動アーム１３１、吸引保持機構１３２、移動手段１３３および図示しない吸引手段の作動によって、上記チャックテーブル３を構成する吸着チャック３１の載置面上に搬送される（以上を「仮置部−チャックテーブル移送制御」という。）。
【００２３】
上記第１の搬送機構１３によってチャックテーブル３の吸着チャック３１上に搬送された半導体ウエーハＷは、第１の搬送機構１３を構成する吸引保持機構１３２による吸引保持が解除されるとともに、吸着チャック３１に吸引保持される。このようにして半導体ウエーハＷを吸引保持したチャックテーブル３は、アライメント手段５の直下まで移動させられる。チャックテーブル３がアライメント手段５の直下に位置付けられると、アライメント手段５の撮像素子によって半導体ウエーハＷに形成されている切断ラインが検出され、スピンドルユニット４を割り出し方向である矢印Ｙ方向に移動調節して精密位置合わせ作業が行われる（以上を、「アライメント時移動制御」という。）。
【００２４】
その後、切削ブレード４３を所定の方向に回転させつつ、半導体ウエーハＷを吸引保持したチャックテーブル３を切削送り方向である矢印Ｘで示す方向（切削ブレード４３の回転軸と直交する方向）に例えば３０ｍｍ／秒の切削送り速度で移動させることにより、チャックテーブル３に保持された半導体ウエーハＷは切削ブレード４３により所定の切断ラインに沿って切断される。即ち、切削ブレード４３は割り出し方向である矢印Ｙで示す方向および切り込み方向である矢印Ｚで示す方向に移動調整されて位置決めされたスピンドルユニット４に装着され、回転駆動されているので、チャックテーブル３を切削ブレード４３の下側に沿って切削送り方向に移動することにより、チャックテーブル３に保持された半導体ウエーハＷは切削ブレード４３により所定の切断ラインに沿って切削される。全ての切断ラインに沿って切断が完了すると、半導体ウエーハＷは個々の半導体チップに分割される。分割された半導体チップは、保護テープＴの作用によってバラバラにはならず、支持フレームＦに支持された半導体ウエーハＷの状態が維持されている。このようにして半導体ウエーハＷの切断が終了した後、半導体ウエーハＷを保持したチャックテーブル３は、最初に半導体ウエーハＷを吸引保持した位置に戻され、ここで半導体ウエーハＷの吸引保持を解除する（以上を「切削時移動制御」という。）。
【００２５】
次に、チャックテーブル３上において吸引保持が解除された個々の半導体チップに分割されている半導体ウエーハＷは、第２の搬送機構１５を構成する作動アーム１５１、昇降手段１５３、図示しない往復移動機構および吸引手段の作動によって吸引保持機構１５２に吸引保持され、上記洗浄手段１４に搬送される（以上を「チャックテーブル−洗浄手段移送制御」という。）。
【００２６】
上記のようにして洗浄手段１４に搬送された個々の半導体チップに分割された半導体ウエーハＷは、洗浄手段１４によって上記切削時に生成されたコンタミ等の汚れが洗浄除去される。洗浄手段１４によって洗浄された半導体ウエーハＷは、上記第１の搬送機構１３の吸引保持機構１３２によって吸着され、作動アーム１５１の移動によって運ばれ上記仮置部１１に搬送される（以上を「洗浄手段−仮置部移送制御」という。）。該仮置部１１に搬送された半導体ウエーハＷは、被加工物搬出手段１２によってカセット８の所定位置に収納される（以上を「仮置部−カセット移送制御」という。）。
【００２７】
上記したように、本実施形態におけるダイシング装置は、被加工物である半導体ウエーハが収納されたカセットから該半導体ウエーハが搬出されてから、切削加工、洗浄を経て再びカセットに収納されるまでの間、被加工物を保持する保持手段を作動して被加工物を保持し、該保持手段を移動させる移動手段を作動させることにより被加工物に対して作用を施す作用手段に対して相対的に移動させる移動制御を備え、該移動制御により（１）「カセット−仮置部移送制御」、（２）「仮置部−チャックテーブル移送制御」、（３）「アライメント時移動制御」、（４）「切削時移動制御」、（５）「チャックテーブル−洗浄手段移送制御」、（６）「洗浄手段−仮置部移送制御」、（７）「仮置部−カセット移送制御」が順次実行される。
【００２８】
ここで、上記各移動制御における作用手段は、「カセット−仮置部移送制御」では仮置部１１、「仮置部−チャックテーブル移送制御」ではチャックテーブル３、「アライメント時移動制御」ではアライメント手段５、「切削時移動制御」ではスピンドルユニット４、「チャックテーブル−洗浄手段移送制御」では洗浄手段１４、「洗浄手段−仮置部移送制御」では仮置部１１、「仮置部−カセット移送制御」ではカセット８であり、各移動制御において該作用手段に向け被加工物である半導体ウエーハＷを保持する保持手段は、被加工物搬出入手段１２、吸引保持機構１３２、吸引保持機構１５２、チャックテーブル３、移動手段は、各保持手段を移動させる手段である。
【００２９】
本実施形態のダイシング装置１は、ダイシング装置１が備えた制御手段１０に記憶されたメインプログラムに基づき、上記のように作動させられるが、本発明に基づき構成された制御手段１０は、さらに、図２に示すフローチャートに基づき実行される移動制御監視プログラムを備えており、該メインプログラムに基づき該移動制御（１）〜（７）が実行されている間、所定時期に、繰り返し実行される。この移動制御監視プログラムに基づき、該撮像手段によって撮像された画像と後述する基本画像とを画像処理手段により比較して両画像が一致するように該移動手段、または該作用手段を制御する制御手段を構成するものであり、以下にその詳細を説明する。
【００３０】
上記プログラムを実行する前提として、制御手段１０のリードオンリメモリ（ＲＯＭ）には、上記した（１）「カセット−仮置部移送制御」、（２）「仮置部−チャックテーブル移送制御」、（３）「アライメント時移動制御」、（４）「切削時移動制御」、（５）「チャックテーブル−洗浄手段移送制御」、（６）「洗浄手段−仮置部移送制御」、（７）「仮置部−カセット移送制御」のそれぞれに対応させて、該移動手段、作用手段が適正に制御された場合における移動の開始時、および移動の完了時における特定の要素の位置関係を撮像した基本画像が、図３に示す「移動制御−基本画像ＭＡＰ」のように分類されて記憶されている。
【００３１】
当該ＭＡＰには、例えば、移動制御（１）（「カセット−仮置部移送制御」）の開始状態の欄には「基本画像１」が記憶されており、該基本画像１は、カセット８がカセットテーブル７０上にあり、搬出入手段１２がカセット８に近接して、収納されている加工前の半導体ウエーハＷを支持するフレームＦを把持する作用位置にあり、ウエーハＷが仮置部１１にない移送開始状態を撮像した画像である。また、移動制御（１）の完了状態の欄には、「基本画像２」が記憶されており、該基本画像２は、カセット８がカセットテーブル７０上にあり、搬出入手段１２がカセット８から取り出した半導体ウエーハＷを仮置部１１上に搬出し、半導体ウエーハＷが仮置部１１上の規定の位置にある状態を撮像した画像である。これらと同様に、移動制御（１）〜（７）に対応した各制御における開始時、完了時の基本画像１〜１４がすべて記憶されている。
【００３２】
図２に基づき説明を続けると、当該ダイシング装置１における加工が開始されると、現在いずれの移動制御段階であるかを判別し、次に実行される移動制御がいずれの制御であるのかが特定される（ステップＳ１）。ここで、例えば、当該ダイシング装置１が、カセット８から半導体ウエーハＷが搬送されて仮置部１１の規定の位置に載置されており、これから制御手段１０により移動制御（２）（「仮置部−チャックテーブル移送制御」）が実行される段階であることが特定されたものとする。そのステップＳ１の判定に基づき、図３の「移動制御−基本画像ＭＡＰ」を参照し、移動制御＝（２）、目標とする状態＝「完了」の欄から、図４に示す基本画像４が選択される（ステップＳ２）。該基本画像４は、予め仮置部−チャックテーブル移送制御が適正に完了にされる場合の状態を撮像した画像に対して画像処理を施して記憶されているものであり、特に、当該移動制御時の適正な制御を判断するための判断基準となる特定要素（半導体ウエーハＷ、第１の搬送機構１３の作動アーム１３１、チャックテーブル３）が、移動完了を示す位置にある状態を示す画像である。すなわち、第１の搬送機構１３の作動アーム１３１の先端部に設けられた保持手段である吸着保持機構１３２が半導体ウエーハＷを保持し、被加工物に対して吸着作用を施すチャックテーブル３上に移送完了させた画像から実線で示す上記特定要素の位置を抽出し、その位置を記録した画像である。ステップＳ２にて基本画像４が選択されたならば、メインプログラムが実行されることにより、実際に仮置部−チャックテーブル移送制御が開始され、第１の搬送機構１３の作動アーム１３１が移動手段１３３により駆動され、半導体ウエーハＷをチャックテーブル３に向けて移送する。この動作を監視すべく、撮像手段９により、上記特定要素として特定される仮置手段１１、第１の搬送機構１３、チャックテーブル３をすべて含む撮像領域が撮像され、制御手段１０に入力される（ステップＳ３）。
【００３３】
ステップＳ３にて制御手段１０に入力された画像データが画像処理され、抽出された各特定要素の位置関係を特定し、上記基本画像４に記録されている適正な位置にある各特定要素の位置関係と一致するか否かが判定される（ステップＳ５）。なお、当該判定では、画像処理に基づく判定を容易ならしめるため、該特定要素の位置関係のみを確認し、点線で示す他の要素については一致関係の判断を行わないようにしている。ここで、撮像手段９により撮像されて画像処理により抽出された各特定要素の位置が基本画像４の位置関係と一致しない（Ｎｏ）と判定されたならば、ステップＳ６に進み、移送動作が始まってから移送の完了状態に移行するまでの完了予定時間内であれば、再びステップＳ３に戻り、Ｓ３〜Ｓ５を繰り返す。また、ステップＳ５において、撮像した画像と基本画像の特定要素の位置関係が一致した（Ｙｅｓ）と判定されたならば、実行中の移動制御（２）の完了状態とする動作が適正に終了したと判断されるので、動作完了であることを示す信号を出力し（ステップＳ５１）、ステップＳ８に進み、当該移動制御（２）の作動が停止させられる。
【００３４】
また、撮像手段９により撮像されて画像処理により抽出された各特定要素の位置が基本画像４の位置関係と一致しない（Ｎｏ）と繰り返し判定され、ステップＳ６の判定により該移送制御が始まってからから完了状態に移行するまでの適正な完了予定時間を超えた場合は、適正な動作が行われなかったと判断されるので、ステップＳ７に進み、エラー情報が出力される。当該エラー出力は、制御手段１０のランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）に記録されると共に、表示手段６に対するエラー表示、あるいは警報ブザー等が必要に応じて出力される。そして、エラー情報が出力されたあと、ステップＳ８に進み、ダイシング装置の作動が停止させられる。なお、所定時間内に移動制御が適正になされ、撮像画像が基本画像と一致した場合も、一致せずにエラー情報が出力された場合も、いずれもステップＳ８にて移動制御の作動が停止させられるが、ステップＳ５にて一致していると判定されて作動が停止させられた場合は、動作完了を示す信号が出力されており、エラー情報が記録されないので、メインプログラムに基づき、速やかに次の移動制御に移行することができる。これに対し、所定時間内に一致せずにエラー情報が出力されて動作が停止した場合は、当該エラー情報が制御手段１０に記録されることにより、該エラー情報が解除されるまで、メインプログラムに基づく次の移動制御への移行が禁止される。
【００３５】
上記移動制御（２）の完了状態とする制御が終了したならば、メインプログラムにより、該ダイシング装置の動作が次の移動制御（３）「アライメント時移動制御」に移行し、再び図２に示す制御プログラムが実行され、上記と同様の制御が繰り返し実行され、全移動制御が終了するまで実行される。なお、上記したような、被加工物を作用手段に向けて移送を行う場合だけでなく、被加工物に対して作用手段を移動させながら加工を施す場合も、同様に実施することができる。例えば、移動制御（４）「切削時移動制御」が選択された場合は、特定要素として保持手段としてのチャックテーブル３、被加工物としての半導体ウエーハＷ、作用手段としてのスピンドルユニット４が特定要素とされ、時間経過に対応して各特定要素の適正位置が記録された基本画像が選択され、撮像手段９により撮像された画像から画像処理によって抽出される該特定要素の位置関係と基本画像に記録されている適正な位置関係と一致するか否かが判定される。なお、この場合、保持手段であるチャックテーブル３が作用手段であるスピンドルユニット４に対して相対的に移動させられると共に、スピンドルユニット４は、割り出し送り方向（Ｙ軸方向）に移動させられる。その移動制御が適正に行われているか否かについて、適宜基本画像を記憶して当該移動制御監視プログラムを実行することにより、移動制御の監視をすることができる。
【００３６】
本実施形態においては、該移動制御の開始、完了の状態について基本画像を記録し、該基本画像に対応した状態と撮像画像の一致を判定したが、本発明はこれに限定されず、移動制御の開始から、完了までの複数のポイントに対応させて基本画像を記憶し、該複数のポイント毎に移動制御の作動が適切に行われているかを監視することができる。
【００３７】
さらに、本実施形態では、撮像手段９を装置ハウジング２の中央の上方に１つ設置した例を説明したが、当該撮像手段は、複数設けられていてもよい。被加工物が移送される領域に対応して複数の撮像手段を設けることにより、移動制御の監視がより適切に実行できる撮像アングルに設定することができる。また、本実施形態では、撮像手段９を、下方側が撮像アングルとなるように設置したが、これに限定されず、必要に応じて水平方向を撮像する撮像手段を別途設けるようにしてもよい。上記したように、スピンドルユニット４、カセット８は上下方向（Ｚ軸方向）にも動作するようになっており、斜め上方からの撮像画像でもその位置変化を監視することは可能であるが、水平方向から撮像するようにすれば、より正確にその動作を監視することが可能になる。
【００３８】
また、本実施形態では、本発明をダイシング装置に適用する例を示したが、レーザー加工装置、研削装置にも適用することができ、被加工物を保持する保持手段と、保持手段に保持された被加工物に作用を施す作用手段と、保持手段と作用手段とを相対的に移動させる移動手段と、を備えた装置であれば、いかなる装置にも適用することが可能である。
【符号の説明】
【００３９】
１：ダイシング装置
２：装置ハウジング
３：チャックテーブル
４：スピンドルユニット
５：アライメント手段
６：表示手段
７：カセットテーブル
８：カセット
９：撮像手段
１０：制御手段
１１：仮置部
１２：被加工物搬出入手段
１３：第１の搬送機構
１４：洗浄手段
１５：第２の搬送機構
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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