(57)【要約】【課題】二種類のプリント基板のいずれか一方のプリント基板と接続できるプリント基板用コネクタを提供する。【解決手段】コネクタ１０は、所定の横幅Ｗ１を有する第１のＦＰＣ１ｆと、第１のＦＰＣ１ｆの横幅Ｗ１より小さい横幅Ｗ２を有する第２のＦＰＣ２ｆとを共用できる。コネクタ１０は、第１ハウジング１、複数の第１コンタクト３１、及び、複数の第２コンタクト３２を備える。第１ハウジング１は、一方の面を開口した第１凹部１１を有する。第１凹部１１は、第１のＦＰＣ１ｆの端縁が当接する第１停止壁１１ｗと、第２のＦＰＣ２ｆの端縁が当接する第２停止壁１２ｗを第１停止壁１１ｗの奥側に設けている。第１のＦＰＣ１ｆを第１凹部１１に挿入し、カバー２を閉じると、第１のＦＰＣ１ｆと第１コンタクト３１を接続できる。第２のＦＰＣ２ｆを第１凹部１１に挿入し、カバー２を閉じると、第２のＦＰＣ２ｆと第２コンタクト３２を接続できる。【選択図】図２
2017212140.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１導体パターンを端部に配列し、所定の横幅を有する第１プリント基板と、第２導体パターンを端部に配列し、前記第１プリント基板の横幅より小さい横幅を有する第２プリント基板とが共用できるプリント基板用コネクタであって、
前記第１プリント基板の端部、又は、前記第２プリント基板の端部を導入自在に一方の面を開口した第１凹部を有する薄直方体状の第１ハウジングと、
前記第１ハウジングの一方の端部側に配列し、前記第１導体パターンと接続自在な第１コンタクトと、
前記第１ハウジングの他方の端部側に配列し、前記第２導体パターンと接続自在な第２コンタクトと、を備え、
前記第１凹部は、
前記第１プリント基板の端縁が当接する第１停止壁と、
前記第１停止壁の奥側に形成し、前記第２プリント基板の端縁が当接する第２停止壁と、を有している、プリント基板用コネクタ。
【請求項２】
前記第１プリント基板は、硬質のプリント基板を含み、
前記第１導体パターンは、硬質のプリント基板の端部に形成したエッジコネクタを含み、
前記第２プリント基板は、硬質のプリント基板を含み、
前記第２導体パターンは、硬質のプリント基板の端部に形成したエッジコネクタを含んでいる、請求項１記載のプリント基板用コネクタ。
【請求項３】
前記第１プリント基板は、可撓性を有するＦＰＣを含み、
前記第１導体パターンは、前記ＦＰＣの端部に形成した導体箔を含み、
前記第２プリント基板は、可撓性を有するＦＰＣを含み、
前記第２導体パターンは、前記ＦＰＣの端部に形成した導体箔を含んでいる、請求項１記載のプリント基板用コネクタ。
【請求項４】
前記第１ハウジングの他方の端部に形成した段差部を開閉自在に覆う矩形板状のバックフリップカバーを更に備え、
前記第１コンタクトは、前記第１導体パターンと接触自在な第１接点を有するベローズ形のコンタクトからなり、
前記第２コンタクトは、
前記第１ハウジングに固定した第１固定アームと、
この第１固定アームが延びる方向と同じ方向に延び、前記第２導体パターンと接触自在な第２接点を先端部に有する第１アームと、
前記第１固定アームと対向配置された第１弾性アームと、
前記第１弾性アームの先端部から前記第２接点に向かって突出した第２アームと、
前記第１固定アーム及び前記第１弾性アームの基端部同士を連結した連結脚と、
前記第１弾性アームと相反する向きに延び、前記段差部に突出した係合アームと、
前記第１固定アームと相反する向きに延び、前記係合アームと対向配置した対向アームと、を有し、
前記バックフリップカバーは、前記係合アームと前記対向アームとの間に回動自在に保持されるカム部を有し、
前記カム部は、
前記係合アームに付勢されて、前記第１ハウジングに対して前記バックフリップカバーが起立した開状態を維持する第１カム面と、
前記第１ハウジングに対して前記バックフリップカバーを閉じると、前記係合アームを押して、前記第１弾性アームの先端部が前記第１プリント基板を押圧、又は前記第２アームが前記第２プリント基板を押圧する第２カム面と、を有している、請求項１から３のいずれかに記載のプリント基板用コネクタ。
【請求項５】
前記第２プリント基板は、前記第１コンタクトと接触自在なグラウンドパターンを更に有している請求項１から４のいずれかに記載のプリント基板用コネクタ。
【請求項６】
第１導体パターンを端部に配列し、所定の横幅を有する第１プリント基板と、第２導体パターンを端部に配列し、前記第１プリント基板の横幅より小さい横幅を有する第２プリント基板とが共用できるプリント基板用コネクタであって、
前記第１プリント基板の端部、又は、前記第２プリント基板の端部を導入自在に一方の面を開口した第２凹部を有する薄直方体状の第２ハウジングと、
前記第２ハウジングの一方の端部側に配列し、前記第１導体パターンと接続自在な第３コンタクトと、
前記第２ハウジングの他方の端部側に配列し、前記第２導体パターンと接続自在な第４コンタクトと、を備え、
前記第２凹部は、
前記第１プリント基板の端縁が当接する第３停止壁と、
前記第３停止壁の奥側に形成し、前記第２プリント基板の端縁が当接する第４停止壁と、を有している、プリント基板用コネクタ。
【請求項７】
前記第３コンタクトは、前記第１導体パターンと接触自在な第３接点を有するベローズ形のコンタクトからなり、
前記第４コンタクトは、
前記第２ハウジングに固定した第２固定アームと、
この第２固定アームが延びる方向と同じ方向に延び、前記第２導体パターンと接触自在な第４接点を有する第３アームと、
前記第２固定アームと対向配置された第２弾性アームと、
前記第２弾性アームの先端部から前記第４接点に向かって突出した第４アームと、を有している、請求項６記載のプリント基板用コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板用コネクタに関する。特に、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）やＦＦＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｆｌａｔ  Ｃａｂｌｅ）などの可撓性を有するプリント基板を硬質のプリント基板（いわゆる、リジッド基板）に電気的に接続させるためのコネクタに関する。本明細書は、可撓性のプリント基板を総称してＦＰＣと呼称し、本発明は、ＦＰＣの端末に露出した導体パターンを硬質のプリント基板と略平行な水平方向から着脱自在なプリント基板用コネクタの構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＦＰＣは、電子部品を実装でき、柔軟性を有するプリント基板として使用できる。又、ＦＰＣは、可撓性を有すると共に薄型化できる。近年では、複数の電線を絶縁被覆して集合したフラットケーブルに換えて、薄膜状のベースフィルム上に複数の導体パターンを配置したフレキシブルケーブルを携帯電話機の内部又はパソコンの内部に使用している。
【０００３】
上述した電子機器の内部で伝送される信号量の増加に伴って、ＦＰＣの導体パターンの配列は、多極化及び挟ピッチ化が進展している。ＦＰＣの導体パターンの配列が多極化及び挟ピッチ化すると、コネクタに配列したコンタクトと導体パターンとの接続が困難になる心配がある。導体パターンの多極に伴って累積寸法誤差が増加することで、コンタクトとの位置合わせが困難になることが不具合の要因となっている。
【０００４】
上述した不具合を解消するため、ＦＰＣの導体パターン数を分割して、つまり、二本のＦＰＣを用いて、ＦＰＣ用コネクタと接続することが考えられる。これにより、導体パターンの累積寸法誤差が抑制される。しかし、この案は、ＦＰＣの多極化及び挟ピッチ化に起因するコンタクトとの位置合わせが容易になるが、二つのＦＰＣ用コネクタをリジッド基板に配置することで、リジッド基板の実装面積が大きくなるという問題がある。
【０００５】
上述した不具合を解消するため、多極、挟ピッチでありながらコンタクトとの接続の信頼性が高く、かつ、リジッド基板上への実装面積の小さいＦＰＣ用コネクタが開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１０−２３３２６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
図２１は、従来技術によるＦＰＣ用コネクタの構成を示す縦断面図である。なお、本願の図２１は、特許文献１の図１に相当している。
【０００８】
図２１を参照すると、従来技術によるＦＰＣ用コネクタ（以下、コネクタと略称する）９は、ハウジング９０、複数の板状の第１コンタクト９１、及び、複数の板状の第２コンタクト９２を備えている。又、コネクタ９は、一組のスライダ９３・９３を備えている。
【０００９】
図２１を参照すると、ハウジング９０は、一方の面を開口し、一方のＦＰＣ９ｆを導入自在な第１凹部９１１を上段に有している。又、ハウジング９０は、一方の面を開口し、他方のＦＰＣ９ｆを導入自在な第２凹部９２１を下段に有している。
【００１０】
図２１を参照すると、ハウジング９０は、第１凹部９１１に連通し、第１コンタクト９１を受容した櫛の歯状の第１溝９１２を有している。又、ハウジング９０は、第２凹部９２１に連通し、第２コンタクト９２を受容した櫛の歯状の第２溝９２２を有している。
【００１１】
図２１を参照すると、第１コンタクト９１は、底面が硬質のプリント基板９ｐにハンダ接合自在な第１リード部９１ｒを端部に有している。第２コンタクト９２は、底面が硬質のプリント基板９ｐにハンダ接合自在な第２リード部９２ｒを端部に有している。第１リード部９１ｒ及び第２リード部９２ｒをプリント基板９ｐの一方の面にハンダ接合することで、コネクタ９をプリント基板９ｐに固定できる。
【００１２】
図２１を参照すると、第１コンタクト９１は、第１接触片９１ｃを高さ方向の中間部に有している。一方のＦＰＣ９ｆの端部を第１凹部９１１に挿入すると、第１接触片９１ｃをＦＰＣ９ｆの裏面に形成した導体パターンに接触できる。
【００１３】
図２１を参照すると、第２コンタクト９２は、第２接触片９２ｃを高さ方向の中間部に有している。他方のＦＰＣ９ｆの端部を第２凹部９２１に挿入すると、第２接触片９２ｃをＦＰＣ９ｆの裏面に形成した導体パターンに接触できる。
【００１４】
図２１を参照すると、スライダ９３は、Ｕ字状に屈曲した金属板９３ｍと金属板９３ｍの一片の両面を被覆した絶縁体９３ｉで構成している。
【００１５】
図２１を参照して、一方のＦＰＣ９ｆの端部を第１凹部９１１に挿入後に、一方の金属板９３ｍの一片を第１凹部９１１に挿入することで、ＦＰＣ９ｆの裏面に形成した導体パターンを第１接触片９１ｃに押圧できる。
【００１６】
図２１を参照して、他方のＦＰＣ９ｆの端部を第２凹部９２１に挿入後に、他方の金属板９３ｍの一片を第２凹部９２１に挿入することで、ＦＰＣ９ｆの裏面に形成した導体パターンを第２接触片９２ｃに押圧できる。
【００１７】
図２１を参照すると、従来技術によるコネクタ９は、コンタクトを一つのハウジングに２段に配置しているので、二つのハウジングを別個にプリント板に配置するよりも、プリント板への実装面積を少なくできる、としている。又、従来技術によるコネクタ９は、多極であってもコンタクトの配列を分割することにより、累積誤差を少なくし、信頼性の高い電気的接続を得ることができる、としている。
【００１８】
ところで、例えば、導体パターンのピッチが異なる二種類のＦＰＣのいずれか一方のＦＰＣと接続自在なＦＰＣ用コネクタが要望されている。二種類のＦＰＣのいずれか一方のＦＰＣとＦＰＣ用コネクタを接続することで、このＦＰＣ用コネクタを備える電子機器の仕様を容易に変えることができる。
【００１９】
図２１を参照して、例えば、二種類のＦＰＣのいずれか一方のＦＰＣを第１凹部９１１に挿入し、二種類のＦＰＣのいずれか一方のＦＰＣを第２凹部９２１に挿入することで、二種類のＦＰＣのいずれか一方のＦＰＣと単独のＦＰＣ用コネクタを接続できる。
【００２０】
しかし、従来技術によるコネクタ９は、ＦＰＣを挿入自在な開口を二つ有しており、これらの開口をハウジングの高さ方向に連設しているので、ＦＰＣ用コネクタの実装高さが高いという問題がある。
【００２１】
例えば、導体パターンのピッチが異なり、かつ横幅が異なる二種類のプリント基板のいずれか一方のプリント基板と接続自在なプリント基板用コネクタであって、実装高さが低い低背化したプリント基板用コネクタが求められている。そして、以上のことが本発明の課題といってよい。
【００２２】
本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、例えば、導体パターンのピッチが異なり、かつ横幅が異なる二種類のプリント基板のいずれか一方のプリント基板と接続自在なプリント基板用コネクタであって、低背化したプリント基板用コネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
本発明者は、所定の横幅を有する第１プリント基板と、第１プリント基板の横幅より小さい横幅を有する第２プリント基板とが共用できるように、第１プリント基板又は第２プリント基板を導入自在に、ハウジングの一方の面を開口した凹部をハウジングに設け、凹部には、第１プリント基板の端縁が当接する第１停止壁と、第２プリント基板の端縁が当接する第２停止壁を第１停止壁の奥側に設けることで、プリント基板用コネクタを低背化できると考え、これに基づいて、以下のような新たなプリント基板用コネクタを発明するに至った。
【００２４】
（１）  第１導体パターンを端部に配列し、所定の横幅を有する第１プリント基板と、第２導体パターンを端部に配列し、前記第１プリント基板の横幅より小さい横幅を有する第２プリント基板とが共用できるプリント基板用コネクタであって、前記第１プリント基板の端部、又は、前記第２プリント基板の端部を導入自在に一方の面を開口した第１凹部を有する薄直方体状の第１ハウジングと、前記第１ハウジングの一方の端部側に配列し、前記第１導体パターンと接続自在な第１コンタクトと、前記第１ハウジングの他方の端部側に配列し、前記第２導体パターンと接続自在な第２コンタクトと、を備え、前記第１凹部は、前記第１プリント基板の端縁が当接する第１停止壁と、前記第１停止壁の奥側に形成し、前記第２プリント基板の端縁が当接する第２停止壁と、を有している、プリント基板用コネクタ。
【００２５】
（２）  前記第１プリント基板は、硬質のプリント基板を含み、前記第１導体パターンは、硬質のプリント基板の端部に形成したエッジコネクタを含み、前記第２プリント基板は、硬質のプリント基板を含み、前記第２導体パターンは、硬質のプリント基板の端部に形成したエッジコネクタを含んでいる、（１）記載のプリント基板用コネクタ。
【００２６】
（３）  前記第１プリント基板は、可撓性を有するＦＰＣを含み、前記第１導体パターンは、前記ＦＰＣの端部に形成した導体箔を含み、前記第２プリント基板は、可撓性を有するＦＰＣを含み、前記第２導体パターンは、前記ＦＰＣの端部に形成した導体箔を含んでいる、（１）記載のプリント基板用コネクタ。
【００２７】
（４）  前記第１ハウジングの他方の端部に形成した段差部を開閉自在に覆う矩形板状のバックフリップカバーを更に備え、前記第１コンタクトは、前記第１導体パターンと接触自在な第１接点を有するベローズ形のコンタクトからなり、前記第２コンタクトは、前記第１ハウジングに固定した第１固定アームと、この第１固定アームが延びる方向と同じ方向に延び、前記第２導体パターンと接触自在な第２接点を先端部に有する第１アームと、前記第１固定アームと対向配置された第１弾性アームと、前記第１弾性アームの先端部から前記第２接点に向かって突出した第２アームと、前記第１固定アーム及び前記第１弾性アームの基端部同士を連結した連結脚と、前記第１弾性アームと相反する向きに延び、前記段差部に突出した係合アームと、前記第１固定アームと相反する向きに延び、前記係合アームと対向配置した対向アームと、を有し、前記バックフリップカバーは、前記係合アームと前記対向アームとの間に回動自在に保持されるカム部を有し、前記カム部は、前記係合アームに付勢されて、前記第１ハウジングに対して前記バックフリップカバーが起立した開状態を維持する第１カム面と、前記第１ハウジングに対して前記バックフリップカバーを閉じると、前記係合アームを押して、前記第１弾性アームの先端部が前記第１プリント基板を押圧、又は前記第２アームが前記第２プリント基板を押圧する第２カム面と、を有している、（１）から（３）のいずれかに記載のプリント基板用コネクタ。
【００２８】
（５）  前記第２プリント基板は、前記第１コンタクトと接触自在なグラウンドパターンを更に有している（１）から（４）のいずれかに記載のプリント基板用コネクタ。
【００２９】
（６）  第１導体パターンを端部に配列し、所定の横幅を有する第１プリント基板と、第２導体パターンを端部に配列し、前記第１プリント基板の横幅より小さい横幅を有する第２プリント基板とが共用できるプリント基板用コネクタであって、前記第１プリント基板の端部、又は、前記第２プリント基板の端部を導入自在に一方の面を開口した第２凹部を有する薄直方体状の第２ハウジングと、前記第２ハウジングの一方の端部側に配列し、前記第１導体パターンと接続自在な第３コンタクトと、前記第２ハウジングの他方の端部側に配列し、前記第２導体パターンと接続自在な第４コンタクトと、を備え、前記第２凹部は、前記第１プリント基板の端縁が当接する第３停止壁と、前記第３停止壁の奥側に形成し、前記第２プリント基板の端縁が当接する第４停止壁と、を有している、プリント基板用コネクタ。
【００３０】
（７）  前記第３コンタクトは、前記第１導体パターンと接触自在な第３接点を有するベローズ形のコンタクトからなり、前記第４コンタクトは、前記第２ハウジングに固定した第２固定アームと、この第２固定アームが延びる方向と同じ方向に延び、前記第２導体パターンと接触自在な第４接点を有する第３アームと、前記第２固定アームと対向配置された第２弾性アームと、前記第２弾性アームの先端部から前記第４接点に向かって突出した第４アームと、を有している、（６）記載のプリント基板用コネクタ。
【発明の効果】
【００３１】
本発明によるプリント基板用コネクタは、所定の横幅を有する第１プリント基板と、第１プリント基板の横幅より小さい横幅を有する第２プリント基板とが共用できるように、第１プリント基板又は第２プリント基板を導入自在に、ハウジングの一方の面を開口した凹部をハウジングに設け、凹部には、第１プリント基板の端縁が当接する第１停止壁と、第２プリント基板の端縁が当接する第２停止壁を第１停止壁の奥側に設けることで、プリント基板用コネクタを低背化できる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の第１実施形態によるプリント基板用コネクタの構成を示す斜視図であり、第１プリント基板を挿入する前の状態図である。
【図２】第１実施形態によるプリント基板用コネクタの構成を示す斜視図であり、第２プリント基板を挿入する前の状態図である。
【図３】第１実施形態によるプリント基板用コネクタの構成を示す斜視図であり、第１プリント基板を挿入した状態図である。
【図４】第１実施形態によるプリント基板用コネクタの構成を示す斜視図であり、第２プリント基板を挿入した状態図である。
【図５】第１実施形態によるプリント基板用コネクタに適用されるＦＰＣの構成を示す図であり、図５（Ａ）は、第１のＦＰＣの背面図、図５（Ｂ）は、第２のＦＰＣの背面図である。
【図６】第１実施形態によるプリント基板用コネクタの構成を示す図であり、図６（Ａ）は、プリント基板用コネクタの正面図、図６（Ｂ）は、プリント基板用コネクタの平面図、図６（Ｃ）は、プリント基板用コネクタの右側面図、図６（Ｄ）は、プリント基板用コネクタの下面図、図６（Ｅ）は、プリント基板用コネクタの背面図である。
【図７】第１実施形態によるプリント基板用コネクタの構成を示す縦断面図であり、第１ハウジングに対して、バックフリップカバーを開いた状態図である。
【図８】第１実施形態によるプリント基板用コネクタの構成を示す縦断面図であり、第１のＦＰＣを第１ハウジングの第１凹部に挿入した状態で、第１ハウジングに対して、バックフリップカバーを閉じた状態図である。
【図９】第１実施形態によるプリント基板用コネクタの構成を示す縦断面図であり、第２のＦＰＣを第１ハウジングの第１凹部に挿入した状態で、第１ハウジングに対して、バックフリップカバーを閉じた状態図である。
【図１０】第１実施形態によるプリント基板用コネクタの構成を示す横断面図であり、第１のＦＰＣを第１ハウジングの第１凹部に挿入した状態図である。
【図１１】第１実施形態によるプリント基板用コネクタの構成を示す横断面図であり、第２のＦＰＣを第１ハウジングの第１凹部に挿入した状態図である。
【図１２】第１実施形態によるプリント基板用コネクタに応用される第３のＦＰＣの構成を示す背面図である。
【図１３】第１実施形態によるプリント基板用コネクタの構成を示す縦断面図であり、第３のＦＰＣを第１ハウジングの第１凹部に挿入した状態図である。
【図１４】本発明の第２実施形態によるプリント基板用コネクタの構成を示す斜視図であり、第２実施形態によるプリント基板用コネクタを正面側から観た状態図である。
【図１５】第２実施形態によるプリント基板用コネクタの構成を示す斜視図であり、第２実施形態によるプリント基板用コネクタを背面側から観た状態図である。
【図１６】第２実施形態によるプリント基板用コネクタの構成を示す縦断面図である。
【図１７】第２実施形態によるプリント基板用コネクタの構成を示す縦断面図であり、第１のＦＰＣを第２ハウジングの第２凹部に挿入した状態図である。
【図１８】第２実施形態によるプリント基板用コネクタの構成を示す縦断面図であり、第２のＦＰＣを第２ハウジングの第２凹部に挿入した状態図である。
【図１９】第２実施形態によるプリント基板用コネクタの構成を示す横断面図であり、第１のＦＰＣを第２ハウジングの第２凹部に挿入した状態図である。
【図２０】第２実施形態によるプリント基板用コネクタの構成を示す横断面図であり、第２のＦＰＣを第２ハウジングの第２凹部に挿入した状態図である。
【図２１】従来技術によるＦＰＣ用コネクタの構成を示す縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
以下、図面を参照して本発明を実施するための形態を説明する。
【００３４】
［第１実施形態］
（プリント基板用コネクタの構成）
最初に、本発明の第１実施形態によるプリント基板用コネクタの構成を説明する。図１は、本発明の第１実施形態によるプリント基板用コネクタの構成を示す斜視図であり、第１プリント基板を挿入する前の状態図である。
【００３５】
図２は、第１実施形態によるプリント基板用コネクタの構成を示す斜視図であり、第２プリント基板を挿入する前の状態図である。
【００３６】
図３は、第１実施形態によるプリント基板用コネクタの構成を示す斜視図であり、第１プリント基板を挿入した状態図である。図４は、第１実施形態によるプリント基板用コネクタの構成を示す斜視図であり、第２プリント基板を挿入した状態図である。
【００３７】
図５は、第１実施形態によるプリント基板用コネクタに適用されるＦＰＣの構成を示す図であり、図５（Ａ）は、第１のＦＰＣの背面図、図５（Ｂ）は、第２のＦＰＣの背面図である。
【００３８】
図６は、第１実施形態によるプリント基板用コネクタの構成を示す図であり、図６（Ａ）は、プリント基板用コネクタの正面図、図６（Ｂ）は、プリント基板用コネクタの平面図、図６（Ｃ）は、プリント基板用コネクタの右側面図、図６（Ｄ）は、プリント基板用コネクタの下面図、図６（Ｅ）は、プリント基板用コネクタの背面図である。
【００３９】
図７は、第１実施形態によるプリント基板用コネクタの構成を示す縦断面図であり、第１ハウジングに対して、バックフリップカバーを開いた状態図である。
【００４０】
図８は、第１実施形態によるプリント基板用コネクタの構成を示す縦断面図であり、第１のＦＰＣを第１ハウジングの第１凹部に挿入した状態で、第１ハウジングに対して、バックフリップカバーを閉じた状態図である。
【００４１】
図９は、第１実施形態によるプリント基板用コネクタの構成を示す縦断面図であり、第２のＦＰＣを第１ハウジングの第１凹部に挿入した状態で、第１ハウジングに対して、バックフリップカバーを閉じた状態図である。
【００４２】
図１０は、第１実施形態によるプリント基板用コネクタの構成を示す横断面図であり、第１のＦＰＣを第１ハウジングの第１凹部に挿入した状態図である。図１１は、第１実施形態によるプリント基板用コネクタの構成を示す横断面図であり、第２のＦＰＣを第１ハウジングの第１凹部に挿入した状態図である。
【００４３】
（全体構成）
図１から図１１を参照すると、本発明の第１実施形態によるプリント基板用コネクタ（以下、コネクタと略称する）１０は、薄直方体状の第１ハウジング１と矩形板状のバックフリップカバー（以下、カバーと略称する）２を備えている。又、コネクタ１０は、複数の第１コンタクト３１と複数の第２コンタクト３２を備えている。第１ハウジング１は、一方の面を開口した第１凹部１１を有している。
【００４４】
図１から図１１を参照すると、コネクタ１０は、所定の横幅を有する第１プリント基板と、第１プリント基板の横幅より小さい横幅を有する第２プリント基板とを共用できる。第１プリント基板は、第１導体パターンを端部に配列している。第２プリント基板は、第２導体パターンを端部に配列している。
【００４５】
第１プリント基板は、硬質のプリント基板を含むことができる。又、第１導体パターンは、硬質のプリント基板の端部に形成したエッジコネクタを含むことができる。同様に、第２プリント基板は、硬質のプリント基板を含むことができる。又、第２導体パターンは、硬質のプリント基板の端部に形成したエッジコネクタを含むことができる。
【００４６】
又、第１プリント基板は、可撓性を有するＦＰＣを含むことができる。又、第１導体パターンは、ＦＰＣの端部に形成した導体箔を含むことができる。同様に、第２プリント基板は、可撓性を有するＦＰＣを含むことができる。又、第２導体パターンは、ＦＰＣの端部に形成した導体箔を含むことができる。
【００４７】
以下、第１実施形態では、第１プリント基板は、可撓性を有する第１のＦＰＣ１ｆとして説明する（図５（Ａ）参照）。又、第２プリント基板は、可撓性を有する第２のＦＰＣ２ｆとして説明する（図５（Ａ）参照）。
【００４８】
図５（Ａ）を参照すると、第１のＦＰＣ１ｆは、所定の横幅Ｗ１を有している。図５（Ｂ）を参照すると、第２のＦＰＣ２ｆは、第１のＦＰＣ１ｆの横幅Ｗ１より小さい横幅Ｗ２を有している。つまり、第１のＦＰＣ１ｆの横幅Ｗ１と第２のＦＰＣ２ｆの横幅Ｗ２は、Ｗ１＞Ｗ２の関係になっている。
【００４９】
図５（Ａ）を参照すると、第１のＦＰＣ１ｆは、９極の第１導体パターン１１ｐを端部に有している。第１導体パターン１１ｐの極間ピッチは、例えば、「１」ｍｍである。一方、図５（Ｂ）を参照すると、第２のＦＰＣ２ｆは、１１極の第２導体パターン２１ｐを端部に有している。第２導体パターン２１ｐの極間ピッチは、例えば、「０．５」ｍｍである。
【００５０】
図５（Ａ）を参照して、第１導体パターン１１ｐは、第１コンタクト３１に接触できる（図８参照）。図５（Ｂ）を参照して、第２導体パターン２１ｐは、第２コンタクト３２に接触できる（図９参照）。
【００５１】
図５（Ａ）を参照すると、第１のＦＰＣ１ｆは、一対の凸状片１１ｔ・１１ｔを端部に有している。一対の凸状片１１ｔ・１１ｔは、ベース１０ｆの両端部から相反する向きに突出している。一対の凸状片１１ｔ・１１ｔをベース１０ｆの両端部に形成することで、第１凹部１１に係止され、第１のＦＰＣ１ｆが反挿入方向に移動することを防止できる（図１０参照）。
【００５２】
図２又は図１０及び図１１を参照すると、第１凹部１１は、一対の第１停止壁１１ｗ・１１ｗと第２停止壁１２ｗを有している。一対の第１停止壁１１ｗ・１１ｗには、第１のＦＰＣ１ｆの端縁を当接できる（図１０参照）。そして、第１のＦＰＣ１ｆと第１コンタクト３１を電気的に接続できる（図８参照）。
【００５３】
一方、図１１を参照すると、第２停止壁１２ｗには、第２のＦＰＣ２ｆの端縁を当接できる。そして、第２のＦＰＣ２ｆと第２コンタクト３２を電気的に接続できる（図９参照）。
【００５４】
図１から図１１を参照すると、第１実施形態によるコネクタ１０は、所定の横幅Ｗ１を有する第１のＦＰＣ１ｆと、第１のＦＰＣ１ｆの横幅Ｗ１より小さい横幅Ｗ２を有する第２のＦＰＣ２ｆとが共用できるように、第１のＦＰＣ１ｆ又は第２のＦＰＣ２ｆを導入自在に、第１ハウジング１の一方の面を開口した第１凹部１１を第１ハウジング１に設け、第１凹部１１には、第１のＦＰＣ１ｆの端縁が当接する第１停止壁１１ｗと、第２のＦＰＣ２ｆの端縁が当接する第２停止壁１２ｗを第１停止壁１１ｗの奥側に設けることで、コネクタ１０を低背化できる。
【００５５】
（第１ハウジングの構成）
次に、第１実施形態による第１ハウジング１の構成を説明する。図１から図４及び図５から図９を参照すると、第１ハウジング１は、絶縁性を有している。非導電性の材料からなる合成樹脂を成形して、所望の形状の絶縁性の第１ハウジング１を得ることができる。
【００５６】
図７から図９を参照すると、第１ハウジング１は、他方の端部に段差部１３を形成している。段差部１３には、後述するカバー２のカム部２１を収容している。
【００５７】
又、図７から図９を参照すると、第１ハウジング１は、第１凹部１１に連通し、第１コンタクト３１が保持される櫛の歯状の複数の第１スリット１１ｓを有している。更に、第１ハウジング１は、第１凹部１１及び段差部１３に連通し、第２コンタクト３２が保持される櫛の歯状の複数の第２スリット１２ｓを有している。
【００５８】
（バックフリップカバーの構成）
次に、第１実施形態によるカバー２の構成を説明する。図１から図４及び図５から図１１を参照すると、カバー２は、絶縁性を有している。非導電性の材料からなる合成樹脂を成形して、所望の形状の絶縁性のカバー２を得ることができる。
【００５９】
図７から図９を参照すると、カバー２は、カム部２１を一方の端部に有している。カム部２１は、後述する係合アーム３２３と対向アーム３２４で回動自在に保持されている。カバー２の他方の端部を把持して、カバー２を開閉できる。
【００６０】
図７から図９を参照すると、図７に示した状態では、カバー２は、段差部１３を開いている。図８又は図９に示した状態では、カバー２は、段差部１３を閉じている。このように、カバー２は、段差部１３を開閉自在に覆っている。
【００６１】
（第１コンタクトの構成）
次に、第１実施形態による第１コンタクト３１の構成を説明する。図７から図９を参照すると、第１コンタクト３１は、導電性を有している。導電性を有する金属板を成形して、Ｊ字状に屈曲したベローズ形の第１コンタクト３１を得ることができる。導電性及び成形の容易性から、第１コンタクト３１は、銅合金から成ることが好ましいが、第１コンタクト３１は、銅合金に限定されない。
【００６２】
図７から図９を参照して、第１凹部１１の開口側から、第１コンタクト３１の固定端子３１１を第１スリット１１ｓに圧入することで、第１コンタクト３１を第１ハウジング１に固定できる。図７から図９を参照すると、第１コンタクト３１は、第１接点３１ｓを自由端子３１２の端部に有している。又、第１コンタクト３１は、リード部３１ｒを固定端子３１１の端部に有している。
【００６３】
図７を参照すると、第１接点３１ｓは、第１凹部１１の底面から突出している。図３を参照して、第１のＦＰＣ１ｆを第１凹部１１に挿入した状態では（図８参照）、第１接点３１ｓは、第１のＦＰＣ１ｆの第１導体パターン１１ｐに接触している（図５（Ａ）参照）。なお、図９に示した状態では、第１接点３１ｓは、第２のＦＰＣ２ｆに形成した、絶縁性を有するカバーレイに接触している。
【００６４】
図１又は図２を参照すると、リード部３１ｒは、プリント基板９ｐの一方の面にハンダ接合できる。図７から図９を参照して、後述するリード部３２ｒは、プリント基板９ｐの一方の面にハンダ接合できる。リード部３１ｒ及びリード部３２ｒをプリント基板９ｐの一方の面にハンダ接合することで、コネクタ１０をプリント基板９ｐに固定できる（図１又は図２参照）。つまり、コネクタ１０は、表面実装用のコネクタである。
【００６５】
（第２コンタクトの構成）
次に、第１実施形態による第２コンタクト３２の構成を説明する。図７から図９を参照すると、第２コンタクト３２は、導電性を有している。導電性を有する金属板を精密打ち抜き加工して、板状の第２コンタクト３２を得ることができる。導電性及び加工の容易性から、第２コンタクト３２は、銅合金から成ることが好ましいが、第２コンタクト３２は、銅合金に限定されない。
【００６６】
図７から図９を参照して、第１凹部１１の開口の反対側から、第２コンタクト３２を第２スリット１２ｓに圧入することで、第２コンタクト３２を第１ハウジング１に固定できる。
【００６７】
図７から図９を参照すると、第２コンタクト３２は、第１固定アーム３２ｆ、第１アーム３２１、及び、第１弾性アーム３２ｅを有している。第１固定アーム３２ｆは、圧入により第１ハウジング１に固定している。
【００６８】
図７から図９を参照すると、第１アーム３２１は、第１固定アーム３２ｆが延びる方向と同じ方向に延びている。又、第１アーム３２１は、第２接点３２ｓを先端部に有している。第２接点３２ｓは、第２のＦＰＣ２ｆの第２導体パターン２１ｐに接触できる（図５（Ｂ）参照）。第１弾性アーム３２ｅは、第１固定アーム３２ｆと対向配置されている。
【００６９】
図７から図９を参照すると、第２コンタクト３２は、第２アーム３２２と連結脚３２ｊを有している。第２アーム３２２は、第１弾性アーム３２ｅの先端部から第２接点３２ｓに向かって突出している。連結脚３２ｊは、第１固定アーム３２ｆ及び第１弾性アーム３２ｅの基端部同士を連結している。
【００７０】
図７から図９を参照すると、第２コンタクト３２は、係合アーム３２３と対向アーム３２４を有している。係合アーム３２３は、第１弾性アーム３２ｅと相反する向きに延びている。そして、係合アーム３２３は、段差部１３に突出している。対向アーム３２４は、第１固定アーム３２ｆと相反する向きに延びている。そして、対向アーム３２４は、係合アーム３２３と対向配置されている。
【００７１】
図７から図９を参照すると、カム部２１は、係合アーム３２３と対向アーム３２４との間に回動自在に保持されている。係合アーム３２３は、鉤部３２ｈを先端部に有している。鉤部３２ｈは、カム部２１が係合アーム３２３から離脱することを阻止している。
【００７２】
図７から図９を参照すると、対向アーム３２４は、リード部３２ｒを先端部側に有している。図１（Ｂ）又は図２（Ｂ）を参照すると、リード部３２ｒは、その底面をプリント基板９ｐの一方の面にハンダ接合できる（図１又は図２参照）。
【００７３】
図７から図９を参照すると、カム部２１は、第１カム面２１１と第２カム面２１２を有している。図７に示した状態では、係合アーム３２３に付勢されて、第１カム面２１１は、対向アーム３２４に当接している。そして、第１ハウジング１に対して、カバー２が起立した開状態を維持している。
【００７４】
一方、図８又は図９を参照して、第１ハウジング１に対してカバー２を閉じた状態では、第２カム面２１２は、対向アーム３２４に当接している。図８に示した状態では、カム部２１が係合アーム３２３を押して、第１弾性アーム３２ｅを傾倒している。そして、第１弾性アーム３２ｅの先端部が第１のＦＰＣ１ｆを押圧している。これにより、第１導体パターン１１ｐ（図５（Ａ）参照）を第１接点３１ｓに押圧できる。
【００７５】
同様に、図９に示した状態では、カム部２１が係合アーム３２３を押して、第１弾性アーム３２ｅを傾倒している。そして、第２アーム３２２の先端部が第２のＦＰＣ２ｆを押圧している。これにより、第２導体パターン２１ｐ（図５（Ｂ）参照）を第２接点３２ｓに押圧できる。
【００７６】
（プリント基板用コネクタの作用）
次に、第１実施形態によるコネクタ１０の作用及び効果を説明する。図１から図１１を参照すると、第１実施形態によるコネクタ１０は、所定の横幅Ｗ１を有する第１のＦＰＣ１ｆと、第１のＦＰＣ１ｆの横幅Ｗ１より小さい横幅Ｗ２を有する第２のＦＰＣ２ｆとが共用できるように、第１のＦＰＣ１ｆ又は第２のＦＰＣ２ｆを導入自在に、第１ハウジング１の一方の面を開口した第１凹部１１を第１ハウジング１に設け、第１凹部１１には、第１のＦＰＣ１ｆの端縁が当接する第１停止壁１１ｗと、第２のＦＰＣ２ｆの端縁が当接する第２停止壁１２ｗを第１停止壁１１ｗの奥側に設けることで、コネクタ１０を低背化できる。
【００７７】
又、図１から図１１を参照すると、第１実施形態によるコネクタ１０は、第１ハウジング１の他方の端部に形成した段差部１３を開閉自在に覆うカバー２を更に備え、第１のＦＰＣ１ｆを第１凹部１１に挿入した状態で、カバー２を閉じると（図８参照）、カム部２１が係合アーム３２３を押して、第１弾性アーム３２ｅを傾倒している。そして、第１弾性アーム３２ｅの先端部が第１のＦＰＣ１ｆを押圧している。これにより、第１導体パターン１１ｐ（図５（Ａ）参照）を第１接点３１ｓに押圧できる。
【００７８】
一方、第２のＦＰＣ２ｆを第１凹部１１に挿入した状態で、カバー２を閉じると（図９参照）、カム部２１が係合アーム３２３を押して、第１弾性アーム３２ｅを傾倒している。そして、第２アーム３２２の先端部が第２のＦＰＣ２ｆを押圧している。これにより、第２導体パターン２１ｐ（図５（Ｂ）参照）を第２接点３２ｓに押圧できる。
【００７９】
図７を参照すると、カバー２を開いた状態では、第１接点３１ｓ及び第２接点３２ｓに対して第１弾性アーム３２ｅの先端部及び第２アーム３２２は、第１のＦＰＣ１ｆの板厚又は第２のＦＰＣ２ｆの板厚以上に離間している。そして、第１実施形態によるコネクタ１０は、第１のＦＰＣ１ｆ又は第２のＦＰＣ２ｆを第１凹部１１に挿抜するときにほとんど力を必要としない、ＺＩＦ（Ｚｅｒｏ  Ｉｎｓｅｒｔｉｏｎ  Ｆｏｒｃｅ）コネクタを構成している（図１又は図２参照）。
【００８０】
（応用例）
次に、第１実施形態によるコネクタ１０の応用例を説明する。図１２は、第１実施形態によるプリント基板用コネクタに応用される第３のＦＰＣの構成を示す背面図である。図１３は、第１実施形態によるプリント基板用コネクタの構成を示す縦断面図であり、第３のＦＰＣを第１ハウジングの第１凹部に挿入した状態図である。
【００８１】
図１２を参照すると、第３のＦＰＣ３ｆは、第２のＦＰＣ２ｆと同じ横幅Ｗ２を有している。第３のＦＰＣ３ｆは、１１極の第３導体パターン３１ｐを端部に配置している。又、第３のＦＰＣ３ｆは、絶縁性を有するカバーレイ（図示せず）を介して、グラウンドパターン３２ｇを端部に配置している。
【００８２】
図１３を参照して、第３のＦＰＣ３ｆを第１ハウジング１の第１凹部１１に挿入し、カバー２を閉じた状態では、第１アーム３２１を介して、第２コンタクト３２を第３導体パターン３１ｐに電気的に接続できる。又、第１コンタクト３１をグラウンドパターン３２ｇに電気的に接続できる。
【００８３】
図１２を参照して、第３導体パターン３１ｐは、例えば、高速信号を伝送可能な信号パターンである。図１３を参照して、信号パターンとグラウンドパターンを分けて接続することで、第１実施形態によるコネクタ１０は、高速信号を伝送可能なコネクタとすることができる。
【００８４】
［第２実施形態］
（プリント基板用コネクタの構成）
次に、本発明の第２実施形態によるプリント基板用コネクタの構成を説明する。図１４は、本発明の第２実施形態によるプリント基板用コネクタの構成を示す斜視図であり、第２実施形態によるプリント基板用コネクタを正面側から観た状態図である。
【００８５】
図１５は、第２実施形態によるプリント基板用コネクタの構成を示す斜視図であり、第２実施形態によるプリント基板用コネクタを背面側から観た状態図である。図１６は、第２実施形態によるプリント基板用コネクタの構成を示す縦断面図である。
【００８６】
図１７は、第２実施形態によるプリント基板用コネクタの構成を示す縦断面図であり、第１のＦＰＣを第２ハウジングの第２凹部に挿入した状態図である。図１８は、第２実施形態によるプリント基板用コネクタの構成を示す縦断面図であり、第２のＦＰＣを第２ハウジングの第２凹部に挿入した状態図である。
【００８７】
図１９は、第２実施形態によるプリント基板用コネクタの構成を示す横断面図であり、第１のＦＰＣを第２ハウジングの第２凹部に挿入した状態図である。図２０は、第２実施形態によるプリント基板用コネクタの構成を示す横断面図であり、第２のＦＰＣを第２ハウジングの第２凹部に挿入した状態図である。
【００８８】
なお、第１実施形態で用いた符号と同じ符号を付した構成品は、その作用を同じにするので、以下説明を省略することがある。
【００８９】
（全体構成）
図１４から図２０を参照すると、本発明の第２実施形態によるプリント基板用コネクタ（以下、コネクタと略称する）２０は、薄直方体状の第２ハウジング４を備えている。又、コネクタ２０は、複数の第３コンタクト５１と複数の第４コンタクト５２を備えている。第２ハウジング４は、一方の面を開口した第２凹部４１を有している。
【００９０】
図１４から図２０を参照すると、コネクタ２０は、所定の横幅を有する第１プリント基板と、第１プリント基板の横幅より小さい横幅を有する第２プリント基板とを共用できる。第１プリント基板は、第１導体パターンを端部に配列している。第２プリント基板は、第２導体パターンを端部に配列している。
【００９１】
以下、第２実施形態では、第１プリント基板は、可撓性を有する第１のＦＰＣ１ｆとして説明する（図５（Ａ）参照）。又、第２プリント基板は、可撓性を有する第２のＦＰＣ２ｆとして説明する（図５（Ａ）参照）。
【００９２】
図１９又は図２０を参照すると、第２凹部４１は、一対の第３停止壁４１ｗ・４１ｗと第４停止壁４２ｗを有している。一対の第３停止壁４１ｗ・４１ｗには、第１のＦＰＣ１ｆの端縁を当接できる（図１９参照）。そして、第１のＦＰＣ１ｆと第３コンタクト５１を電気的に接続できる（図１７参照）。
【００９３】
一方、図１８を参照すると、第４停止壁４２ｗには、第２のＦＰＣ２ｆの端縁を当接できる。そして、第２のＦＰＣ２ｆと第４コンタクト５２を電気的に接続できる（図１８参照）。
【００９４】
図１４から図２０を参照すると、第２実施形態によるコネクタ２０は、所定の横幅Ｗ１を有する第１のＦＰＣ１ｆと、第１のＦＰＣ１ｆの横幅Ｗ１より小さい横幅Ｗ２を有する第２のＦＰＣ２ｆとが共用できるように、第１のＦＰＣ１ｆ又は第２のＦＰＣ２ｆを導入自在に、第２ハウジング４の一方の面を開口した第２凹部４１を第２ハウジング４に設け、第２凹部４１には、第１のＦＰＣ１ｆの端縁が当接する第３停止壁４１ｗと、第２のＦＰＣ２ｆの端縁が当接する第４停止壁４２ｗを第３停止壁４１ｗの奥側に設けることで、コネクタ２０を低背化できる。
【００９５】
（第２ハウジングの構成）
次に、第２実施形態による第２ハウジング４の構成を説明する。図１４から図２０を参照すると、第２ハウジング４は、絶縁性を有している。非導電性の材料からなる合成樹脂を成形して、所望の形状の絶縁性の第２ハウジング４を得ることができる。
【００９６】
図１６から図１８を参照すると、第２ハウジング４は、第２凹部４１に連通し、第３コンタクト５１が保持される櫛の歯状の複数の第３スリット４１ｓを有している。更に、第２ハウジング４は、第２凹部４１及び背面の開口に連通し、第４コンタクト４２が保持される櫛の歯状の複数の第４スリット４２ｓを有している。
【００９７】
（第３コンタクトの構成）
次に、第２実施形態による第３コンタクト５１の構成を説明する。図１４から図２０を参照すると、第３コンタクト５１は、導電性を有している。導電性を有する金属板を成形して、Ｊ字状に屈曲したベローズ形の第３コンタクト５１を得ることができる。導電性及び成形の容易性から、第３コンタクト５１は、銅合金から成ることが好ましいが、第３コンタクト５１は、銅合金に限定されない。
【００９８】
図１６から図１８を参照して、第２凹部４１の開口側から、第３コンタクト５１の固定端子５１１を第３スリット４１ｓに圧入することで、第３コンタクト５１を第２ハウジング４に固定できる。図１６から図１８を参照すると、第３コンタクト５１は、第３接点５１ｓを自由端子５１２の端部に有している。又、第３コンタクト５１は、リード部５１ｒを固定端子５１１の端部に有している。
【００９９】
図１６を参照すると、第３接点５１ｓは、第２凹部４１の底面から突出している。図１７を参照して、第１のＦＰＣ１ｆを第２凹部４１に挿入した状態では（図１９参照）、第３接点５１ｓは、第１のＦＰＣ１ｆの第１導体パターン１１ｐに接触している（図５（Ａ）参照）。なお、図１８に示した状態では、第３接点５１ｓは、第２のＦＰＣ２ｆに形成した、絶縁性を有するカバーレイに接触している。
【０１００】
図１４又は図１５を参照すると、リード部５１ｒは、プリント基板９ｐの一方の面にハンダ接合できる。図１６から図１８を参照して、後述するリード部５２ｒは、プリント基板９ｐの一方の面にハンダ接合できる。リード部５１ｒ及びリード部５２ｒをプリント基板９ｐの一方の面にハンダ接合することで、コネクタ２０をプリント基板９ｐに固定できる（図１４又は図１５参照）。つまり、コネクタ２０は、表面実装用のコネクタである。
【０１０１】
第１実施形態による第１コンタクト３１と第２実施形態による第３コンタクト５１は、同じものであるが、説明の便宜上、符号を変えて区別した。
【０１０２】
（第４コンタクトの構成）
次に、第２実施形態による第４コンタクト４２の構成を説明する。図１６から図１８を参照すると、第４コンタクト４２は、導電性を有している。導電性を有する金属板を精密打ち抜き加工して、板状の第４コンタクト４２を得ることができる。導電性及び加工の容易性から、第４コンタクト４２は、銅合金から成ることが好ましいが、第４コンタクト４２は、銅合金に限定されない。
【０１０３】
図１６から図１８を参照して、第２凹部４１の開口の反対側から、第４コンタクト４２を第４スリット４２ｓに圧入することで、第４コンタクト４２を第２ハウジング４に固定できる。
【０１０４】
図１６から図１８を参照すると、第４コンタクト４２は、第２固定アーム５２ｆ、第３アーム５２１、及び、第２弾性アーム５２ｅを有している。第２固定アーム５２ｆは、圧入により第２ハウジング４に固定している。
【０１０５】
図１６から図１８を参照すると、第３アーム５２１は、第２固定アーム５２ｆが延びる方向と同じ方向に延びている。又、第３アーム５２１は、第４接点５２ｓを先端部に有している。第４接点５２ｓは、第２のＦＰＣ２ｆの第２導体パターン２１ｐに接触できる（図５（Ｂ）参照）。第２弾性アーム５２ｅは、第２固定アーム５２ｆと対向配置されている。
【０１０６】
図１６から図１８を参照すると、第４コンタクト４２は、第４アーム５２２を有している。第４アーム５２２は、第２弾性アーム５２ｅの先端部から第４接点５２ｓに向かって突出している。
【０１０７】
図１６から図１８を参照すると、第２固定アーム５２ｆは、リード部５２ｒを基端部側に有している。図１５を参照すると、リード部５２ｒは、その底面をプリント基板９ｐの一方の面にハンダ接合できる。
【０１０８】
（プリント基板用コネクタの作用）
次に、第２実施形態によるコネクタ２０の作用及び効果を説明する。図１４から図２０を参照すると、第２実施形態によるコネクタ２０は、所定の横幅Ｗ１を有する第１のＦＰＣ１ｆと、第１のＦＰＣ１ｆの横幅Ｗ１より小さい横幅Ｗ２を有する第２のＦＰＣ２ｆとが共用できるように、第１のＦＰＣ１ｆ又は第２のＦＰＣ２ｆを導入自在に、第２ハウジング４の一方の面を開口した第２凹部４１を第２ハウジング４に設け、第２凹部４１には、第１のＦＰＣ１ｆの端縁が当接する第３停止壁４１ｗと、第２のＦＰＣ２ｆの端縁が当接する第４停止壁１４ｗを第３停止壁４１ｗの奥側に設けることで、コネクタ２０を低背化できる。
【０１０９】
図１６を参照すると、第３接点５１ｓと第２弾性アーム５２ｅの下端縁は、その離間距離を第１のＦＰＣ１ｆの板厚より僅かに小さく設定している。図１７を参照して、第１のＦＰＣ１ｆを第２凹部４１に挿入すると、自由端子５１２を下方に弾性変形できる。これにより、第１導体パターン１１ｐ（図５（Ａ）参照）を第３接点５１ｓに押圧できる。
【０１１０】
図１６を参照すると、第４接点５２ｓと第４アーム５２２は、その離間距離を第２のＦＰＣ２ｆの板厚より僅かに小さく設定している。図１８を参照して、第２のＦＰＣ２ｆを第２凹部４１に挿入すると、第３アーム５２１を下方に弾性変形できる。これにより、第２導体パターン２１ｐ（図５（Ｂ）参照）を第４接点５２ｓに押圧できる。
【０１１１】
このように、第２実施形態によるコネクタ２０は、第１のＦＰＣ１ｆ又は第２のＦＰＣ２ｆを第２凹部４１に挿抜するときに、バックフリップカバーなどのアクチュエータを必要としない、Ｎｏｎ−ＺＩＦコネクタを構成している（図１４又は図１５参照）。
【０１１２】
第２実施形態によるコネクタ２０は、図１２に示した、第３のＦＰＣ３ｆにも適用できる。又、第１のＦＰＣ１ｆは、一対の凸状片１１ｔ・１１ｔを両側部に設けたもの開示したが、第１のＦＰＣ１ｆは、第１凹部１１の形状を変えて、両側部に半円弧状の切り欠きを形成したものを適用することができる。
【符号の説明】
【０１１３】
１  第１ハウジング
１ｆ  第１のＦＰＣ（第１プリント基板）
２ｆ  第２のＦＰＣ（第２プリント基板）
１０  コネクタ（プリント基板用コネクタ）
１１  第１凹部
１１ｐ  第１導体パターン
１１ｗ  第１停止壁
１２ｗ  第２停止壁
２１ｐ  第２導体パターン
３１  第１コンタクト
３２  第２コンタクト
【図１】
2017212140.tif 000003
【図２】
2017212140.tif 000004
【図３】
2017212140.tif 000005
【図４】
2017212140.tif 000006
【図５】
2017212140.tif 000007
【図６】
2017212140.tif 000008
【図７】
2017212140.tif 000009
【図８】
2017212140.tif 000010
【図９】
2017212140.tif 000011
【図１０】
2017212140.tif 000012
【図１１】
2017212140.tif 000013
【図１２】
2017212140.tif 000014
【図１３】
2017212140.tif 000015
【図１４】
2017212140.tif 000016
【図１５】
2017212140.tif 000017
【図１６】
2017212140.tif 000018
【図１７】
2017212140.tif 000019
【図１８】
2017212140.tif 000020
【図１９】
2017212140.tif 000021
【図２０】
2017212140.tif 000022
【図２１】
2017212140.tif 000023