(57)【要約】【課題】電極端子の間隔を維持しつつ、より確実にランド同士の短絡を防ぐことが可能な信頼性の高いプリント配線基板を提供する。【解決手段】プリント配線基板５は、その表面に、部品の第１端子４ａを取りつける第１ランド１ａと、プリント配線基板５の自動半田付けの搬送方向に対して、第１ランド１ａより下流側に配置され、第１ランド１ａより小さい面積を有し、部品の第２端子４ｂを取り付ける第２ランド１ｂと、搬送方向に対して第２ランド１ｂより下流側に配置され、第２ランド１ｂと接続された半田溜まりランド３と、第２ランド１ｂ及び半田溜まりランド３を接続する接続ランド６と、第１ランド１ａと第２ランド１ｂとの間、及び、第２ランド１ｂと半田溜まりランド３との間を含み、かつ接続ランド６を除く第２ランド１ｂを囲う領域に、Ｃ字形状又はコの字形状に形成されたシルク印刷部２と、を備えた。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の表面に、部品の第１端子を取りつける第１ランドと、
前記基板の自動半田付けの搬送方向に対して、前記第１ランドより下流側に配置され、前記第１ランドより小さい面積を有し、前記部品の第２端子を取り付ける第２ランドと、
前記搬送方向に対して前記第２ランドより下流側に配置され、前記第２ランドと接続された半田溜まりランドと、
前記第２ランド及び前記半田溜まりランドを接続する接続ランドと、
前記第１ランドと前記第２ランドとの間、及び、前記第２ランドと前記半田溜まりランドとの間を含み、かつ前記接続ランドを除く前記第２ランドを囲う領域に、Ｃ字形状又はコの字形状に形成されたシルク印刷部と、
を備えた、プリント配線基板。
【請求項２】
前記接続ランドは、前記搬送方向に対する幅が、前記第１ランドの幅より小さく、前記第２ランドの幅より小さくなるよう構成された、請求項１に記載のプリント配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電極間隔が近接した電子部品を自動半田付け装置で取り付けるためのプリント配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種のプリント配線基板としては、自動半田付け装置の半田噴き上げ部から最後に出るランドの中心から半径５ｍｍ以内に中心のある部品の実装しないランドを形成することにより，最後に出るランドと隣のランドとの半田による短絡を防止したものがあった（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図２は、特許文献１に開示された従来の電子部品のためのプリント配線基板の平面図を示している。
【０００４】
図２に示すように、基板上に電子部品の電極取り付け用のランド１１、シルク印刷部１２及び電子部品の電極１４が配置された従来のプリント配線基板１５は、自動半田付け装置によって矢印方向へ移動し、半田噴き上げ部にて複数のランド１１を半田処理する。複数のランド１１は、自動半田付け装置によってプリント配線基板１５を移動させる矢印方向とほぼ平行に一列に並んで配置されている。
【０００５】
この複数のランド１１を半田処理する場合は、プリンド配線基板１５の移動方向に対して、列の先頭のランドから最後から２番目までのランドの間は、半田が分離され短絡が起こりにくいが、列の最下流のランドと列の最後から２番目のランドとの間で半田が分離され難く、短絡が起こりやすい。
【０００６】
そこで、従来のプリント配線基板１５では、ランド１１同士の短絡が生じないように、自動半田付け装置の半田噴き上げ部から最後に出るランド１１の中心から半径５ｍｍ以内に中心がある部品を実装しないランド１３を形成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平４−２６９８９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
一般に、半導体素子などのように比較的大電流を電極端子に流す必要がある場合には、ランドの面積を大きく設計する必要がある。例えば、列の最後から２番目のランドに比較的大電流を流すような電子部品の電極端子を接続する場合、列の最後から２番目のランドの面積を大きく取ってプリント基板を設計する必要がある。
【０００９】
電極端子間の間隔を維持したままで、列の最後から２番目のランドの面積が大きくなると、列の最下流のランドと列の最後から２番目のランドとがより近接することとなる。ランドの面積が大きくなることでランド同士がより近接した場合には、短絡が起こり易くなるため、上記従来の技術では、ランド同士の短絡を十分に防ぐことができないという課題があった。
【００１０】
一方で、半導体素子の電極端子を曲げてランドの位置をずらし、ランド間の間隔を広げることが考えられるが、電極端子の折り曲げによって、抵抗値が上がることによる効率低
下や断線不良が起こる恐れがある。
【００１１】
本発明は、このような従来の課題に鑑みてなされたものであり、電極端子の間隔を維持しつつ、より確実にランド同士の短絡を防ぐことが可能な信頼性の高いプリント配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記従来の課題を解決するために本発明のプリント配線基板は、基板の表面に、部品の第１端子を取りつける第１ランドと、前記基板の自動半田付けの搬送方向に対して、前記第１ランドより下流側に配置され、前記第１ランドより小さい面積を有し、前記部品の第２端子を取り付ける第２ランドと、前記搬送方向に対して前記第２ランドより下流側に配置され、前記第２ランドと接続された半田溜まりランドと、前記第２ランド及び前記半田溜まりランドを接続する接続ランドと、前記第１ランドと前記第２ランドとの間、及び、前記第２ランドと前記半田溜まりランドとの間を含み、かつ前記接続ランドを除く前記第２ランドを囲う領域に、Ｃ字形状又はコの字形状に形成されたシルク印刷部と、を備えている。
【００１３】
これにより、電子部品の複数の端子のうちの第１端子及び第２端子が並んで隣り合っており、第２端子を接続する第２ランドよりも第１端子を接続する第１ランドが大きく、自動半田付けの搬送方向に対して第１端子が上流側で、第２端子が最後となるように電子部品をプリント配線基板に取り付ける場合に、電極端子の間隔を維持しつつ、第１端子及び第２端子が短絡することをより確実に防止できる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明のプリント配線基板は、電極端子の間隔を維持しつつ、列の最下流の第２ランドと列の最後から２番目の第１ランドとの間の半田を分離し、より確実に短絡を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施の形態１におけるプリント配線基板の構成を示す平面図
【図２】従来のプリント配線基板の構成を示す平面図
【発明を実施するための形態】
【００１６】
第１の発明は、基板の表面に、部品の第１端子を取りつける第１ランドと、前記基板の自動半田付けの搬送方向に対して、前記第１ランドより下流側に配置され、前記第１ランドより小さい面積を有し、前記部品の第２端子を取り付ける第２ランドと、前記搬送方向に対して前記第２ランドより下流側に配置され、前記第２ランドと接続された半田溜まりランドと、前記第２ランド及び前記半田溜まりランドを接続する接続ランドと、前記第１ランドと前記第２ランドとの間、及び、前記第２ランドと前記半田溜まりランドとの間を含み、かつ前記接続ランドを除く前記第２ランドを囲う領域に、Ｃ字形状又はコの字形状に形成されたシルク印刷部と、を備えたプリント配線基板である。
【００１７】
これにより、電子部品の複数の端子のうちの第１端子及び第２端子が並んで隣り合っており、第２端子を接続する第２ランドよりも第１端子を接続する第１ランドが大きく、自動半田付けの搬送方向に対して第１端子が上流側で、第２端子が最後となるように電子部品をプリント配線基板に取り付ける場合に、電極端子の間隔を維持しつつ、第１端子及び第２端子が短絡することをより確実に防止できる。
【００１８】
また、第２の発明は、第１の発明における、前記接続ランドは、前記搬送方向に対する幅が前記第１ランドの幅より小さく、前記第２ランドの幅より小さくなるよう構成されて
いるものである。
【００１９】
これにより、第１ランド及び第２ランドが近接している場合であっても、第２ランドを囲むシルク印刷部が半田をはじくことを利用し、第２ランドに溜まった余分な半田を幅の狭い接続ランドを介して第２ランドから逃がし、搬送方向の下流側に位置しかつシルク印刷部に囲まれていない半田溜まりランドへ追い出すように導くことができる。
【００２０】
そのため、効果的に第１ランド及び第２ランドの半田を分離し、より確実に短絡を防止することができる。
【００２１】
以下、本発明のプリント配線基板の実施の形態について、図面を参照しながら説明するが、本実施の形態によって本発明が限定されるものではない。
【００２２】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１におけるプリント配線基板の構成を示す平面図である。
【００２３】
図１において、電子部品の電極４を取り付けるプリント配線基板５は、基板表面に、電子部品の第１端子４ａを取りつける第１ランド１ａと、基板の自動半田付けの搬送方向に対して、第１ランド１ａより下流側に配置され、第１ランド１ａより小さい面積を有し、部品の第２端子４ｂを取り付ける第２ランド１ｂと、搬送方向に対して第２ランド１ｂより下流側に配置され、第２ランド１ｂと接続された半田溜まりランド３と、第２ランド１ｂ及び半田溜まりランド３を接続する接続ランド６と、第１ランド１ａと第２ランド１ｂとの間、及び、第２ランド１ｂと半田溜まりランド３との間を含み、かつ接続ランド６を除く第２ランド１ｂを囲う領域に、Ｃ字形状又はコの字形状に形成されたシルク印刷部２と、を備えている。
【００２４】
電子部品の第１端子４ａと第２端子４ｂとは、例えば半導体素子などの同じ電子部品の電極であり、第１端子４ａには第２端子４ｂよりも大電流が必要とされる。そのため、第１端子４ａを取りつける第１ランド１ａの面積が、第２端子４ｂを取り付ける第２ランド１ｂの面積よりも大きくなるよう設計されている。
【００２５】
また、基板の自動半田付けの搬送方向に対して、第２ランド１ｂは、第１ランド１ａよりも下流側に配置され、ランド同士の短絡を防ぐには、第２ランド１ｂに溜まった余分な半田を除去することが求められる。さらに、搬送方向に対して第２ランド１ｂよりも下流側には、半田溜まりランド３が配置され、第２ランド１ｂ及び半田溜まりランド３は、接続ランド６を介して接続されている。
【００２６】
また、第１ランド１ａと第２ランド１ｂとの間を含む、第２ランド１ｂを囲う周辺の領域には、シルク印刷部２が形成されている。ここで、第２ランド１ｂと半田溜まりランド３との間の領域を含む、第２ランド１ｂを囲う周辺の領域には、シルク印刷部２が形成されているが、接続ランドはシルク印刷部２に覆われていない。
【００２７】
また、半田溜まりランド３を囲う周辺の領域には、第２ランド１ｂと半田溜まりランド３との間の領域を除いて、シルク印刷部２は形成されていない。従って、シルク印刷部２は、少なくともその一部がＣ字形状又はコの字形状に形成されている。さらに図１に示すように、第１ランド１ａを囲う周辺の領域及び他のランド１を囲う周辺の領域に形成されていてもよい。
【００２８】
以上のように構成された本実施の形態のプリント配線基板５について、以下その作用を説明する。
【００２９】
まず、プリント配線基板５は、自動半田付け装置によって矢印方向へ移動し、図示しない半田噴き上げ部にて搬送方向の上流側に位置する端子とランド１から順に半田処理される。
【００３０】
プリンド配線基板１５の移動方向に対して、列の最後から２番目の第１ランド１ａと列の最下流の第２ランド１ｂとの間の半田は、第１ランド１ａと第２ランド１ｂとの間に形成されたシルク印刷部２ではじかれる。
【００３１】
さらに、第２ランド１ｂの余分な半田は、プリンド配線基板１５が移動方向へ移動するとともに、第２ランド１ｂの幅方向の両側に形成されたシルク印刷部２ではじかれ、接続ランド６上を引きずられるように移動する。
【００３２】
そして、接続ランド６上を移動した余分な半田は、接続ランド６の幅方向の両側に形成されたシルク印刷部２ではじかれ、半田溜まりランド３へ追い出されるように導かれる。半田溜まりランド３の幅方向の両側及び移動方向の下流側にはシルク印刷部２が形成されていないため、第２ランド１ｂの余分な半田が接続ランド６を介して半田溜まりランド３へ追い出されるように移動することが容易となる。
【００３３】
この構成により、電子部品の複数の端子のうちの第１端子４ａ及び第２端子４ｂが並んで隣り合っており、第２端子４ｂを接続する第２ランド１ｂよりも第１端子４ａを接続する第１ランド１ａが大きく、自動半田付けの搬送方向に対して第１端子４ａが上流側で、第２端子４ｂが最後となるように電子部品をプリント配線基板５に取り付ける場合に、電極端子の間隔を維持しつつ、第１端子４ａ及び第２端子４ｂが短絡することをより確実に防止できる。
【００３４】
また、電子部品の電極端子を曲げてランド１の位置をずらし、ランド１間の間隔を広げる必要がないため、電極端子の折り曲げによって、抵抗値が上がることによる効率低下や断線不良が起こることを抑制できる。
【００３５】
なお、接続ランド６は、搬送方向に対する幅が第１ランド１ａの幅より小さいことが好ましく、さらに、第２ランド１ｂの幅より小さいことが好ましい。
【００３６】
すなわち、第１ランド１ａ及び第２ランド１ｂが近接している場合であっても、第２ランド１ｂを囲むシルク印刷部２が半田をはじくことを利用し、第２ランド１ｂに溜まった余分な半田を幅の狭い接続ランド６を介して第２ランド１ｂから逃がし、搬送方向の下流側に位置しかつシルク印刷部２に囲まれていない半田溜まりランド３へより確実に追い出すように導くことができる。そのため、効果的に第１ランド１ａ及び第２ランド１ｂの半田を分離し、より確実に短絡を防止することができる。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
以上述べたように、本発明によれば、より確実に短絡を防止でき、信頼性の高いプリント配線基板を提供するという格別な効果を奏することができる。本発明は、自動半田付け装置を用いて電子部品を接続するプリント配線基板を利用した様々な機器に適用することができ、有用である。
【符号の説明】
【００３８】
１  ランド
１ａ  第１ランド
１ｂ  第２ランド
２  シルク印刷部
３  半田溜まりランド
４  電極
４ａ  第１端子
４ｂ  第２端子
５  プリント配線基板
６  接続ランド
【図１】
2017175027.tif 000003
【図２】
2017175027.tif 000004