(57)【要約】【課題】鳴きを効果的に低減する。【解決手段】積層体１１０と、積層体１１０の表面の一部に設けられた第１外部電極１２１および第２外部電極１２２とを備える。第１外層部２１の厚さをＧＴ１、第２外層部２２の厚さをＧＴ２、側部の幅をＧＷ、端部４１，４２の長さをＧＬ、積層体１１０の長さをＳＬ、積層体１１０の幅をＳＷ、主部１０の長さをＭＬ、主部１０の幅をＭＷとすると、ＧＴ１＞ＧＬ＞ＧＷ、ＧＴ２＞ＧＬ＞ＧＷ、ＳＬ＞ＳＷ、および、(ＳＬ／ＳＷ)＞(ＭＬ／ＭＷ)を満たす。【選択図】図２
2017069417.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層された複数の誘電体層および複数の導電体層を含み、積層方向において相対する第１主面および第２主面、前記第１主面と前記第２主面とを結び幅方向と直交する側面、および、前記第１主面と前記第２主面とを結び長さ方向と直交する端面を有する、直方体形状の積層体と、
前記積層体の表面の一部に設けられた、第１外部電極および第２外部電極とを備え、
前記複数の導電体層は、前記第１外部電極と接続された第１導電体層と、前記第２外部電極と接続された第２導電体層とを含み、
前記積層体は、
前記第１導電体層および前記第２導電体層の各々の互いに対向している対向部が積層された領域である主部と、
前記第１主面と前記主部との間の領域である第１外層部と、
前記第２主面と前記主部との間の領域である第２外層部と、
前記側面と前記主部との間の領域である側部と、
前記端面と前記主部との間の領域である端部とを含み、
前記第１外層部の厚さをＧＴ１、前記第２外層部の厚さをＧＴ２、前記側部の幅をＧＷ、前記端部の長さをＧＬ、前記積層体の長さをＳＬ、前記積層体の幅をＳＷ、前記主部の長さをＭＬ、前記主部の幅をＭＷとすると、
ＧＴ１＞ＧＬ＞ＧＷ、ＧＴ２＞ＧＬ＞ＧＷ、ＳＬ＞ＳＷ、および、(ＳＬ／ＳＷ)＞(ＭＬ／ＭＷ)を満たす、積層コンデンサ。
【請求項２】
積層された複数の誘電体層および複数の導電体層を含み、積層方向において相対する第１主面および第２主面、前記第１主面と前記第２主面とを結び幅方向と直交する側面、および、前記第１主面と前記第２主面とを結び長さ方向と直交する端面を有する、直方体形状の積層体と、
前記積層体の表面の一部に設けられた、第１外部電極および第２外部電極とを備え、
前記複数の導電体層は、前記第１外部電極と接続された第１導電体層と、前記第２外部電極と接続された第２導電体層とを含み、
前記積層体は、
前記第１導電体層および前記第２導電体層の各々の互いに対向している対向部が積層された領域である主部と、
前記第１主面と前記主部との間の領域である第１外層部と、
前記第２主面と前記主部との間の領域である第２外層部と、
前記側面と前記主部との間の領域である側部と、
前記端面と前記主部との間の領域である端部とを含み、
前記第１外層部の厚さをＧＴ１、前記第２外層部の厚さをＧＴ２、前記側部の幅をＧＷ、前記端部の長さをＧＬ、前記積層体の長さをＳＬ、前記積層体の幅をＳＷ、前記主部の長さをＭＬ、前記主部の幅をＭＷとすると、
ＧＴ２＞ＧＴ１、ＧＴ２＞ＧＬ＞ＧＷ、ＳＬ＞ＳＷ、および、(ＳＬ／ＳＷ)＞(ＭＬ／ＭＷ)を満たす、積層コンデンサ。
【請求項３】
積層された複数の誘電体層および複数の導電体層を含み、積層方向において相対する第１主面および第２主面、前記第１主面と前記第２主面とを結び幅方向と直交する側面、および、前記第１主面と前記第２主面とを結び長さ方向と直交する端面を有する、直方体形状の積層体と、
前記積層体の表面の一部に設けられた、第１外部電極および第２外部電極とを備え、
前記複数の導電体層は、前記第１外部電極と接続された第１導電体層と、前記第２外部電極と接続された第２導電体層とを含み、
前記積層体は、
前記第１導電体層および前記第２導電体層の各々の互いに対向している対向部が最も多く積層された領域である主部と、
前記主部と前記第１主面との間の領域である第１外層部と、
前記主部と前記第２主面との間の領域であり、前記第１導電体層および前記第２導電体層の各々の互いに対向している対向部を少なくとも１つ含む第２外層部と、
前記側面と前記主部との間の領域である側部と、
前記端面と前記主部との間の領域である端部とを含み、
前記第２外層部内の前記対向部から前記主部内の前記対向部までの最短距離は、前記主部の誘電体層の平均厚さより大きく、
前記第１外層部の厚さをＧＴ１、前記第２外層部の厚さをＧＴ２、前記側部の幅をＧＷ、前記端部の長さをＧＬ、前記積層体の長さをＳＬ、前記積層体の幅をＳＷ、前記主部の長さをＭＬ、前記主部の幅をＭＷとすると、
ＧＴ１＞ＧＬ＞ＧＷ、ＧＴ２＞ＧＬ＞ＧＷ、ＳＬ＞ＳＷ、および、(ＳＬ／ＳＷ)＞(ＭＬ／ＭＷ)を満たす、積層コンデンサ。
【請求項４】
積層された複数の誘電体層および複数の導電体層を含み、積層方向において相対する第１主面および第２主面、前記第１主面と前記第２主面とを結び幅方向と直交する側面、および、前記第１主面と前記第２主面とを結び長さ方向と直交する端面を有する、直方体形状の積層体と、
前記積層体の表面の一部に設けられた、第１外部電極および第２外部電極とを備え、
前記複数の導電体層は、前記第１外部電極と接続された第１導電体層と、前記第２外部電極と接続された第２導電体層とを含み、
前記積層体は、
前記第１導電体層および前記第２導電体層の各々の互いに対向している対向部が最も多く積層された領域である主部と、
前記主部と前記第１主面との間の領域である第１外層部と、
前記主部と前記第２主面との間の領域であり、前記第１導電体層および前記第２導電体層の各々の互いに対向している対向部を少なくとも１つ含む第２外層部と、
前記側面と前記主部との間の領域である側部と、
前記端面と前記主部との間の領域である端部とを含み、
前記第２外層部内の前記対向部から前記主部内の前記対向部までの最短距離は、前記主部の誘電体層の平均厚さより大きく、
前記第１外層部の厚さをＧＴ１、前記第２外層部の厚さをＧＴ２、前記側部の幅をＧＷ、前記端部の長さをＧＬ、前記積層体の長さをＳＬ、前記積層体の幅をＳＷ、前記主部の長さをＭＬ、前記主部の幅をＭＷとすると、
ＧＴ２＞ＧＴ１、ＧＴ２＞ＧＬ＞ＧＷ、ＳＬ＞ＳＷ、および、(ＳＬ／ＳＷ)＞(ＭＬ／ＭＷ)を満たす、積層コンデンサ。
【請求項５】
２＞（ＳＬ／ＳＷ）＞（ＭＬ／ＭＷ）＞１．５を満たす、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の積層コンデンサ。
【請求項６】
前記第２外層部は、前記主部に隣接する内側層と、該内側層と隣接して前記第２主面を規定する外側層とを含み、
前記外側層の材料組成と前記内側層の材料組成とが互いに異なる、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の積層コンデンサ。
【請求項７】
前記少なくとも２つの外部電極の各々は、前記積層体の表面を直接覆うベース部と、該ベース部を覆う被覆部とを含み、
前記ベース部は、セラミック成分とＮｉ成分とを含む材料で構成されており、
前記被覆部は、めっき膜で構成されており、
前記複数の導電体層の各々は、Ｎｉ成分を含む材料で構成されている、請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の積層コンデンサ。
【請求項８】
前記複数の導電体層の各々と前記ベース部との接続部において、前記複数の導電体層の各々のＮｉ成分と前記ベース部のＮｉ成分とが一体化している、請求項７に記載の積層コンデンサ。
【請求項９】
前記複数の導電体層の互いに前記幅方向において最も離れた２つの端の間の距離は、前記複数の導電体層の互いに前記長さ方向において最も離れた２つの端の間の距離より短い、請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の積層コンデンサ。
【請求項１０】
前記側面は、前記幅方向に相対する第１側面および第２側面を含み、
前記端面は、前記長さ方向に相対する第１端面および第２端面を含み、
前記側部は、前記第１側面と前記主部との間の領域である第１側部、および、前記第２側面と前記主部との間の領域である第２側部を含み、
前記端部は、前記第１端面と前記主部との間の領域である第１端部、および、前記第２端面と前記主部との間の領域である第２端部を含み、
前記ＧＷは、前記第１側部の幅または前記第２側部の幅であり、
前記ＧＬは、前記第１端部の長さまたは前記第２端部の長さである、請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の積層コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
積層コンデンサの構造を開示した先行文献として、特開２０１３−６５８２０号公報(特許文献１)がある。特許文献１に記載された積層コンデンサにおいては、実装面から実装面に最も近いコンデンサ導体までの距離を大きくすることにより、鳴き(acoustic noise)と呼ばれる騒音を低減している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−６５８２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
鳴きは、積層コンデンサに電圧が印加された際の誘電体層の電界誘起歪みによって、積層コンデンサが機械的に歪むことにより生ずる。特許文献１に記載された積層コンデンサにおいては、実装面から実装面に最も近いコンデンサ導体までの距離を大きくすることにより、鳴きを低減しているが、さらに鳴きを低減できる余地がある。
【０００５】
本発明は上記の問題点に鑑みてなされたものであって、鳴きを効果的に低減できる積層コンデンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、鋭意研究の結果、積層コンデンサの歪みのバランスによって、鳴きの大きさが変化することを見出した。具体的には、積層コンデンサの積層体内における歪みの偏りを減らすことにより、鳴きを効果的に低減できることを見出した。積層コンデンサの積層体内における歪みの偏りを減らすために、本発明に基づく積層コンデンサは、下記の構成を有する。
【０００７】
本発明の第１の局面に基づく積層コンデンサは、積層された複数の誘電体層および複数の導電体層を含み、積層方向において相対する第１主面および第２主面、第１主面と第２主面とを結び幅方向と直交する側面、および、第１主面と第２主面とを結び長さ方向と直交する端面を有する、直方体形状の積層体と、積層体の表面の一部に設けられた、第１外部電極および第２外部電極とを備える。複数の導電体層は、第１外部電極と接続された第１導電体層と、第２外部電極と接続された第２導電体層とを含む。積層体は、第１導電体層および第２導電体層の各々の互いに対向している対向部が積層された領域である主部と、第１主面と主部との間の領域である第１外層部と、第２主面と主部との間の領域である第２外層部と、側面と主部との間の領域である側部と、端面と主部との間の領域である端部とを含む。積層コンデンサは、第１外層部の厚さをＧＴ１、第２外層部の厚さをＧＴ２、側部の幅をＧＷ、端部の長さをＧＬ、積層体の長さをＳＬ、積層体の幅をＳＷ、主部の長さをＭＬ、主部の幅をＭＷとすると、ＧＴ１＞ＧＬ＞ＧＷ、ＧＴ２＞ＧＬ＞ＧＷ、ＳＬ＞ＳＷ、および、(ＳＬ／ＳＷ)＞(ＭＬ／ＭＷ)を満たす。
【０００８】
本発明の第２の局面に基づく積層コンデンサは、積層された複数の誘電体層および複数の導電体層を含み、積層方向において相対する第１主面および第２主面、第１主面と第２主面とを結び幅方向と直交する側面、および、第１主面と第２主面とを結び長さ方向と直交する端面を有する、直方体形状の積層体と、積層体の表面の一部に設けられた、第１外部電極および第２外部電極とを備える。複数の導電体層は、第１外部電極と接続された第１導電体層と、第２外部電極と接続された第２導電体層とを含む。積層体は、第１導電体層および第２導電体層の各々の互いに対向している対向部が積層された領域である主部と、第１主面と主部との間の領域である第１外層部と、第２主面と主部との間の領域である第２外層部と、側面と主部との間の領域である側部と、端面と主部との間の領域である端部とを含む。積層コンデンサは、第１外層部の厚さをＧＴ１、第２外層部の厚さをＧＴ２、側部の幅をＧＷ、端部の長さをＧＬ、積層体の長さをＳＬ、積層体の幅をＳＷ、主部の長さをＭＬ、主部の幅をＭＷとすると、ＧＴ２＞ＧＴ１、ＧＴ２＞ＧＬ＞ＧＷ、ＳＬ＞ＳＷ、および、(ＳＬ／ＳＷ)＞(ＭＬ／ＭＷ)を満たす。
【０００９】
本発明の第３の局面に基づく積層コンデンサは、積層された複数の誘電体層および複数の導電体層を含み、積層方向において相対する第１主面および第２主面、第１主面と第２主面とを結び幅方向と直交する側面、および、第１主面と第２主面とを結び長さ方向と直交する端面を有する、直方体形状の積層体と、積層体の表面の一部に設けられた、第１外部電極および第２外部電極とを備える。複数の導電体層は、第１外部電極と接続された第１導電体層と、第２外部電極と接続された第２導電体層とを含む。積層体は、第１導電体層および第２導電体層の各々の互いに対向している対向部が最も多く積層された領域である主部と、主部と第１主面との間の領域である第１外層部と、主部と第２主面との間の領域であり、第１導電体層および第２導電体層の各々の互いに対向している対向部を少なくとも１つ含む第２外層部と、側面と主部との間の領域である側部と、端面と主部との間の領域である端部とを含む。第２外層部内の対向部から主部内の対向部までの最短距離は、主部の誘電体層の平均厚さより大きい。積層コンデンサは、第１外層部の厚さをＧＴ１、第２外層部の厚さをＧＴ２、側部の幅をＧＷ、端部の長さをＧＬ、積層体の長さをＳＬ、積層体の幅をＳＷ、主部の長さをＭＬ、主部の幅をＭＷとすると、ＧＴ１＞ＧＬ＞ＧＷ、ＧＴ２＞ＧＬ＞ＧＷ、ＳＬ＞ＳＷ、および、(ＳＬ／ＳＷ)＞(ＭＬ／ＭＷ)を満たす。
【００１０】
本発明の第４の局面に基づく積層コンデンサは、積層された複数の誘電体層および複数の導電体層を含み、積層方向において相対する第１主面および第２主面、第１主面と第２主面とを結び幅方向と直交する側面、および、第１主面と第２主面とを結び長さ方向と直交する端面を有する、直方体形状の積層体と、積層体の表面の一部に設けられた、第１外部電極および第２外部電極とを備える。複数の導電体層は、第１外部電極と接続された第１導電体層と、第２外部電極と接続された第２導電体層とを含む。積層体は、第１導電体層および第２導電体層の各々の互いに対向している対向部が最も多く積層された領域である主部と、主部と第１主面との間の領域である第１外層部と、主部と第２主面との間の領域であり、第１導電体層および第２導電体層の各々の互いに対向している対向部を少なくとも１つ含む第２外層部と、側面と主部との間の領域である側部と、端面と主部との間の領域である端部とを含む。第２外層部内の対向部から主部内の対向部までの最短距離は、主部の誘電体層の平均厚さより大きい。積層コンデンサは、第１外層部の厚さをＧＴ１、第２外層部の厚さをＧＴ２、側部の幅をＧＷ、端部の長さをＧＬ、積層体の長さをＳＬ、積層体の幅をＳＷ、主部の長さをＭＬ、主部の幅をＭＷとすると、ＧＴ２＞ＧＴ１、ＧＴ２＞ＧＬ＞ＧＷ、ＳＬ＞ＳＷ、および、(ＳＬ／ＳＷ)＞(ＭＬ／ＭＷ)を満たす。
【００１１】
本発明の一形態においては、積層コンデンサは、２＞（ＳＬ／ＳＷ）＞（ＭＬ／ＭＷ）＞１．５を満たす。
【００１２】
本発明の一形態においては、第２外層部は、主部に隣接する内側層と、内側層と隣接して第２主面を規定する外側層とを含む。外側層の材料組成と内側層の材料組成とが互いに異なる。
【００１３】
本発明の一形態においては、少なくとも２つの外部電極の各々は、積層体の表面を直接覆うベース部と、ベース部を覆う被覆部とを含む。ベース部は、セラミック成分とＮｉ成分とを含む材料で構成されている。被覆部は、めっき膜で構成されている。複数の導電体層の各々は、Ｎｉ成分を含む材料で構成されている。
【００１４】
本発明の一形態においては、複数の導電体層の各々とベース部との接続部において、複数の導電体層の各々のＮｉ成分とベース部のＮｉ成分とが一体化している。
【００１５】
本発明の一形態においては、複数の導電体層の互いに上記幅方向において最も離れた２つの端の間の距離は、複数の導電体層の互いに上記長さ方向において最も離れた２つの端の間の距離より短い。
【００１６】
本発明の一形態においては、側面は、上記幅方向に相対する第１側面および第２側面を含む。端面は、上記長さ方向に相対する第１端面および第２端面を含む。側部は、第１側面と主部との間の領域である第１側部、および、第２側面と主部との間の領域である第２側部を含む。端部は、第１端面と主部との間の領域である第１端部、および、第２端面と主部との間の領域である第２端部を含む。ＧＷは、第１側部の幅または第２側部の幅である。ＧＬは、第１端部の長さまたは第２端部の長さである。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、鳴きを効果的に低減できる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施形態１に係る積層コンデンサの外観を示す斜視図である。
【図２】図１の積層コンデンサをＩＩ−ＩＩ線矢印方向から見た断面図である。
【図３】図１の積層コンデンサをＩＩＩ−ＩＩＩ線矢印方向から見た断面図である。
【図４】図２の積層コンデンサをＩＶ−ＩＶ線矢印方向から見た断面図である。
【図５】図２の積層コンデンサをＶ−Ｖ線矢印方向から見た断面図である。
【図６】本発明の実施形態１に係る積層コンデンサの製造方法を示すフローチャートである。
【図７】本発明の実施形態１の変形例に係る積層コンデンサを図１のＩＩ−ＩＩ線矢印方向と同様の方向から見た断面図である。
【図８】本発明の実施形態１の変形例に係る積層コンデンサを図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線矢印方向と同様の方向から見た断面図である。
【図９】実施例１に係る積層コンデンサの積層体に電圧を印加した時に生じる歪みをシミュレーションした結果を示す図である。
【図１０】実験例における騒音の音圧の測定方法を示す概略図である。
【図１１】本発明の実施形態２に係る積層コンデンサを図１のＩＩ−ＩＩ線矢印方向と同様の方向から見た断面図である。
【図１２】本発明の実施形態２に係る積層コンデンサを図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線矢印方向と同様の方向から見た断面図である。
【図１３】本発明の実施形態２に係る積層コンデンサの製造方法を示すフローチャートである。
【図１４】本発明の実施形態３に係る積層コンデンサの外観を示す斜視図である。
【図１５】本発明の実施形態３に係る積層コンデンサの積層体の外観を示す斜視図である。
【図１６】本発明の実施形態３に係る積層コンデンサの積層体の基部の外観を示す斜視図である。
【図１７】本発明の実施形態４に係る積層コンデンサを図１のＩＩ−ＩＩ線矢印方向と同様の方向から見た断面図である。
【図１８】積層コンデンサのＬＴ断面を走査型電子顕微鏡で観察した拡大像の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の各実施形態に係る積層コンデンサについて図を参照して説明する。以下の実施形態の説明においては、図中の同一または相当部分には同一符号を付して、その説明は繰り返さない。
【００２０】
(実施形態１)
図１は、本発明の実施形態１に係る積層コンデンサの外観を示す斜視図である。図２は、図１の積層コンデンサをＩＩ−ＩＩ線矢印方向から見た断面図である。図３は、図１の積層コンデンサをＩＩＩ−ＩＩＩ線矢印方向から見た断面図である。図４は、図２の積層コンデンサをＩＶ−ＩＶ線矢印方向から見た断面図である。図５は、図２の積層コンデンサをＶ−Ｖ線矢印方向から見た断面図である。図１〜５においては、後述する積層体の長さ方向をＬ、積層体の幅方向をＷ、積層体の高さ方向をＨで示している。
【００２１】
図１〜５に示すように、本発明の実施形態１に係る積層コンデンサ１００は、積層体１１０と、積層体１１０の表面の一部に設けられた２つの外部電極とを備える。積層体１１０は、積層された複数の誘電体層１３０および複数の導電体層１４０を含む。本実施形態においては、誘電体層１３０と導電体層１４０とが交互に積層されている。積層体１１０は、直方体形状である。誘電体層１３０と導電体層１４０との積層方向は、積層体１１０の長さ方向Ｌおよび積層体１１０の幅方向Ｗに対して直交している。すなわち、誘電体層１３０と導電体層１４０との積層方向は、積層体１１０の高さ方向Ｈと平行である。
【００２２】
積層体１１０は、積層体１１０の積層方向において相対する第１主面１１１および第２主面１１２、第１主面１１１と第２主面１１２とを結び直方体形状の幅方向Ｗにおいて相対する２つの側面、および、第１主面１１１と第２主面１１２とを結び直方体形状の長さ方向Ｌにおいて相対する２つの端面を有する。２つの側面のうち、一方は第１側面１１３であり、他方は第２側面１１４である。２つの端面のうち、一方は第１端面１１５であり、他方は第２端面１１６である。
【００２３】
第１側面１１３と第２側面１１４との最短距離は、第１端面１１５と第２端面１１６との最短距離未満である。すなわち、積層体１１０の幅ＳＷは、積層体１１０の長さＳＬより小さい。積層体１１０は、ＳＬ＞ＳＷを満たす。積層体１１０は、直方体形状であるが、角部および稜線部の少なくとも一方に丸みを有していてもよい。また、積層体１１０の表面に凹凸が形成されていてもよい。
【００２４】
複数の導電体層１４０は、積層体１１０の積層方向において交互に位置しつつ積層体１１０の長さ方向Ｌにおいて互いにずれて位置する第１導電体層１４１と第２導電体層１４２とから構成されている。
【００２５】
第１導電体層１４１は、２つの端面のうちの一方である第１端面１１５において、２つの外部電極のうちの一方である第１外部電極１２１と接続されている。第２導電体層１４２は、２つの端面のうちの他方である第２端面１１６において、２つの外部電極のうちの他方である第２外部電極１２２と接続されている。
【００２６】
第１導電体層１４１は、積層体１１０の積層方向から見て略矩形状であり、第２導電体層１４２と対向している対向部１４１ｆと、対向部１４１ｆから第１端面１１５に向けて延在する引出部１４１ｅとを有している。第２導電体層１４２は、積層体１１０の積層方向から見て略矩形状であり、第１導電体層１４１と対向している対向部１４２ｆと、対向部１４２ｆから第２端面１１６に向けて延在する引出部１４２ｅとを有している。ただし、第１導電体層１４１および第２導電体層１４２の配置は上記に限られず、後述する２つの外部電極の各々と電気的に接続可能となるように設けられていればよい。たとえば、第１導電体層１４１の引出部１４１ｅは、対向部１４１ｆから第１側面に向けて延在していてもよい。第２導電体層１４２の引出部１４２ｅは、対向部１４２ｆから第２端面１１６に向けて延在していてもよい。
【００２７】
２つの外部電極は、積層体１１０の長さ方向Ｌの両側に設けられている。具体的には、第１外部電極１２１は、積層体１１０の第１端面１１５側に設けられ、第２外部電極１２２は、第２端面１１６側に設けられている。本実施形態においては、第１外部電極１２１は、第１端面１１５から、第１主面１１１、第２主面１１２、第１側面１１３および第２側面１１４の各々の一部に亘って設けられている。第２外部電極１２２は、第２端面１１６から、第１主面１１１、第２主面１１２、第１側面１１３および第２側面１１４の各々の一部に亘って設けられている。ただし、２つの外部電極の配置は上記に限られず、複数の導電体層１４０の各々と電気的に接続可能、かつ、積層コンデンサ１００が実装可能となるように、積層体１１０の表面の一部に設けられていればよい。
【００２８】
積層体１１０は、主部１０と第１外層部２１と第２外層部２２と２つの側部と２つの端部とから構成されている。主部１０は、第１導電体層１４１の対向部１４１ｆと第２導電体層１４２の対向部１４２ｆとが積層された領域である。第１外層部２１は、複数の誘電体層１３０のうちの、積層体１１０の積層方向において主部１０に隣接して第１主面１１１を規定する誘電体層１３０で構成されている。第２外層部２２は、複数の誘電体層１３０のうちの、積層体１１０の積層方向において主部１０に隣接して第２主面１１２を規定する誘電体層で構成されている。
【００２９】
２つの側部のうち、一方は第１側部３１であり、他方は第２側部３２である。第１側部３１は、第１側面１１３と主部１０との間の領域である。第２側部３２は、第２側面１１４と主部１０との間の領域である。
【００３０】
２つの端部のうち、一方は第１端部４１であり、他方は第２端部４２である。第１端部４１は、第１端面１１５と主部１０との間の領域である。第２端部４２は、第２端面１１６と主部１０との間の領域である。
【００３１】
積層コンデンサ１００においては、第１外層部２１の厚さをＧＴ１、第２外層部２２の厚さをＧＴ２、第１側部３１および第２側部３２の各々の幅をＧＷ、第１端部４１および第２端部４２の各々の長さをＧＬ、積層体１１０の長さをＳＬ、積層体１１０の幅をＳＷ、主部１０の長さをＭＬ、主部１０の幅をＭＷとすると、ＧＴ２＞ＧＴ１、ＧＴ２＞ＧＬ＞ＧＷ、ＳＬ＞ＳＷ、および、(ＳＬ／ＳＷ)＞(ＭＬ／ＭＷ)を満たす。
【００３２】
以下、積層コンデンサ１００の各構成について詳細に説明する。
複数の誘電体層１３０の各々の平均厚さｔ１は、焼成後において０．３μｍ以上４μｍ以下である。誘電体層１３０を構成する材料としては、ＢａＴｉＯ3、ＣａＴｉＯ3、ＳｒＴｉＯ3またはＣａＺｒＯ3などを主成分とする誘電体セラミックスを用いることができる。また、これらの主成分に、副成分として、Ｍｎ、Ｍｇ、Ｓｉ、Ｃｏ，Ｎｉまたは希土類元素などを含む材料が添加されていてもよい。
【００３３】
複数の導電体層１４０の各々の平均厚さｔ２は、焼成後において０．２μｍ以上２．０μｍ以下である。導電体層１４０を構成する材料としては、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕなどの金属、または、これらの金属の少なくとも１種を含む合金、たとえばＡｇとＰｄとの合金などを用いることができる。本実施形態においては、導電体層１４０は、Ｎｉ成分を含む材料で構成されている。
【００３４】
第１外部電極１２１および第２外部電極１２２の各々は、積層体１１０の表面を直接覆うベース部１２１ｄ，１２２ｄと、ベース部１２１ｄ，１２２ｄを覆う被覆部１２１ｕ，１２２ｕとを含む。ベース部１２１ｄ，１２２ｄは、ガラス成分およびセラミック成分の少なくとも一方と金属成分とを含む材料で構成されている。ベース部１２１ｄ，１２２ｄは、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕなどの少なくとも１種の金属成分を含んでいる。本実施形態においては、ベース部１２１ｄ，１２２ｄは、セラミック成分とＮｉ成分を含んでいる。
【００３５】
被覆部１２１ｕ，１２２ｕは、めっき膜で構成されている。被覆部１２１ｕ，１２２ｕは、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｓｎ、Ｐｔ、Ｂｉ、Ｚｎなどの少なくとも１種の金属成分を含んでいる。被覆部１２１ｕ，１２２ｕは、積層膜で構成されていてもよい。この場合、被覆部１２１ｕ，１２２ｕは、Ｎｉ成分を含むめっき膜と、この上に設けられたＳｎ成分を含むめっき膜とから構成されていることが好ましい。Ｎｉ成分を含むめっき膜は、半田バリアとして機能する。Ｓｎ成分を含むめっき膜は、半田との濡れ性を良好にする機能を有する。
【００３６】
ベース部１２１ｄ，１２２ｄにＮｉ成分が含まれる本実施形態においては、積層体１１０中への水素の侵入を抑制する機能を有する、Ｃｕ成分を含むめっき膜が、ベース部１２１ｄ，１２２ｄとＮｉ成分を含むめっき膜との間に設けられることが好ましい。めっき膜の各々の平均厚さは、１．０μｍ以上１５．０μｍ以下であることが好ましい。ベース部１２１ｄ，１２２ｄがガラス成分とＣｕ成分とを含んでいる場合、被覆部１２１ｕ，１２２ｕは、ベース部１２１ｄ，１２２ｄの上に設けられたＮｉ成分を含むめっき膜と、この上に設けられたＳｎ成分を含むめっき膜とから構成されていることが好ましい。
【００３７】
複数の第１導電体層１４１の各々と第１外部電極１２１のベース部１２１ｄとの接続部において、複数の第１導電体層１４１の各々のＮｉ成分と第１外部電極１２１のベース部１２１ｄのＮｉ成分とが一体化している。複数の第２導電体層１４２の各々と第２外部電極１２２のベース部１２２ｄとの接続部において、複数の第２導電体層１４２の各々のＮｉ成分と第２外部電極１２２のベース部１２２ｄのＮｉ成分とが一体化している。
【００３８】
以下、本実施形態に係る積層コンデンサ１００の製造方法について説明する。
図６は、本発明の実施形態１に係る積層コンデンサの製造方法を示すフローチャートである。なお、以下に示す積層コンデンサの製造方法は、製造過程の途中段階まで一括して加工処理を行なうことでマザー積層体を製作し、その後にマザー積層体を分断して個片化し、個片化後の軟質積層体にさらに加工処理を施すことによって複数の積層コンデンサ１００を同時に大量に生産する方法である。
【００３９】
図６に示すように、積層コンデンサ１００を製造する際には、まず、セラミックスラリーが調製される(工程Ｓ１１)。具体的には、セラミックス粉末、バインダおよび溶剤などが所定の配合比率で混合され、これによりセラミックスラリーが形成される。
【００４０】
次に、セラミックグリーンシートが形成される(工程Ｓ１２)。具体的には、セラミックスラリーがキャリアフィルム上においてダイコータ、グラビアコータ、または、マイクログラビアコータなどを用いてシート状に成形されることにより、セラミックグリーンシートが形成される。
【００４１】
次に、マザーシートが形成される(工程Ｓ１３)。具体的には、セラミックグリーンシートに導電性ペーストが所定のパターンを有するようにスクリーン印刷法またはグラビア印刷法などを用いて印刷されることにより、セラミックグリーンシート上に所定の導電パターンが設けられたマザーシートが形成される。本実施形態においては、この導電性ペーストは、Ｎｉ成分を含んでいる。
【００４２】
なお、マザーシートとしては、導電パターンを有するマザーシートの他に、上記工程Ｓ１３を経ていないセラミックグリーンシートも準備される。
【００４３】
次に、マザーシートが積層される(工程Ｓ１４)。具体的には、第１外層部２１を構成する、導電パターンが形成されていないマザーシートが所定枚数積層され、その上に、主部１０を構成する、導電パターンが形成された複数のマザーシートが順次積層され、その上に、第２外層部２２を構成する、導電パターンが形成されていないマザーシートが所定枚数積層されることにより、マザーシート群が構成される。
【００４４】
次に、マザーシート群が圧着される(工程Ｓ１５)。静水圧プレスまたは剛体プレスによってマザーシート群が積層方向に沿って加圧されて圧着されることにより、マザー積層体が形成される。
【００４５】
次に、マザー積層体が分断される(工程Ｓ１６)。具体的には、押し切りまたはダイシングによってマザー積層体がマトリックス状に分断され、複数の軟質積層体に個片化される。
【００４６】
次に、軟質積層体がバレル研磨される(工程Ｓ１７)。具体的には、軟質積層体が、セラミック材料よりも硬度の高いメディアボールとともにバレルと呼ばれる小箱内に封入され、当該バレルを回転させることにより、軟質積層体の外表面(特に角部および稜線部)に曲面状の丸みがもたされる。
【００４７】
次に、軟質積層体の表面にベース部となる導電性ペーストが付与される(工程Ｓ１８)。具体的には、外部電極のベース部となる導電ペーストが、各種印刷法またはディップ法などにより軟質積層体の両端部に付与される。この導電性ペーストは、有機溶剤と金属粒子と樹脂とを含む。本実施形態においては、金属粒子は、Ｎｉ成分を含んでいる。
【００４８】
次に、導電性ペーストが表面に付与された軟質積層体が焼成される(工程Ｓ１９)。具体的には、導電性ペーストが表面に付与された軟質積層体が所定の温度に加熱され、これによりセラミック誘電体材料および導電体材料が焼成される。焼成温度は、セラミック誘電体材料および導電体材料の種類に応じて適宜設定され、たとえば、９００℃以上１３００℃以下の範囲内で設定される。導電体層となる導電体材料とベース部となる導電性ペーストとが同時に焼成されることにより、導電体層とベース部との接続部において、導電体層のＮｉ成分とベース部のＮｉ成分とが一体化する。なお、ベース部１２１ｄ，１２２ｄがガラス成分とＣｕ成分とを含む積層コンデンサ１００を製造する場合、焼成して得られた積層体に、ガラス成分とＣｕ成分とを含む導電性ペーストを付与し、導電性ペーストを焼成する。
【００４９】
次に、めっき処理によりベース部を覆うように被覆部が形成される(工程Ｓ２０)。被覆部が形成されることにより、外部電極が構成される。
【００５０】
上記の一連の工程を経ることにより、積層コンデンサ１００が製造される。
なお、第１外層部２１の厚さＧＴ１が、第２外層部２２厚さＧＴ２と同様に厚くてもよい。図７は、本発明の実施形態１の変形例に係る積層コンデンサを図１のＩＩ−ＩＩ線矢印方向と同様の方向から見た断面図である。図８は、本発明の実施形態１の変形例に係る積層コンデンサを図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線矢印方向と同様の方向から見た断面図である。
【００５１】
図７，８に示すように、本発明の実施形態１の変形例に係る積層コンデンサ２００においては、ＧＴ１＞ＧＬ＞ＧＷ、ＧＴ２＞ＧＬ＞ＧＷ、ＳＬ＞ＳＷ、および、(ＳＬ／ＳＷ)＞(ＭＬ／ＭＷ)を満たす。なお、第１外層部２１および第２外層部２２の少なくとも一方は、後述する実施形態４のように、静電容量の発生に実質的に寄与しない導電体層を含んでいてもよい。
【００５２】
図９は、後述する実施例１に係る積層コンデンサの積層体に電圧を印加した時に生じる歪みをシミュレーションした結果を示す図である。図９に示すように、電圧印加時においては、図中の矢印ＡＲＨにて示されるように、積層体が高さ方向Ｈに沿って外側に向けて歪む。これに伴い、積層体の体積を維持しようとして、図中の矢印ＡＲＬにて示されるように、積層体が長さ方向Ｌに沿って内側に向けて歪み、図中の矢印ＡＲＷにて示されるように、積層体が幅方向Ｗに沿って内側に向けて歪む。これに対し、積層体１１０の角部１１７においては、歪みは殆ど発生しない。
【００５３】
そのため、積層コンデンサに印加される電圧の周期に合わせて積層コンデンサの歪みが繰り返し発生する。その結果、積層コンデンサが実装された回路基板が振動する。回路基板の振動の周波数が可聴音域の場合、騒音として人に認識される。
【００５４】
より具体的には、矢印ＡＲＬ方向の歪みと矢印ＡＲＷ方向の歪みが、接合剤を通じて配線基板に伝播し、騒音が発生する。矢印ＡＲＬ方向の歪みと矢印ＡＲＷ方向の歪みは、積層体の体積を維持しようとして、矢印ＡＲＨ方向の歪みと釣り合いを保とうとする。
【００５５】
主部の長さＭＬが主部の幅ＭＷより大きい場合、矢印ＡＲＬ方向の歪みは、矢印ＡＲＷ方向の歪みより大きくなる。そのため、矢印ＡＲＬ方向の歪みが、積層コンデンサの実装体から生じる騒音の支配的な要因となる。
【００５６】
積層コンデンサ１００，２００においては、ＧＬ＞ＧＷを満たすことにより、矢印ＡＲＬ方向の歪みを抑制することができる。すなわち、ＧＬを大きくすることにより、矢印ＡＲＬ方向の歪みを抑制する働きを強めるとともに、ＧＷを小さくすることにより、矢印ＡＲＷ方向の歪みを抑制する働きを弱める。その結果、矢印ＡＲＬ方向の歪みへの分配率が低下し、積層コンデンサ１００，２００の積層体１１０内における歪みの偏りを減らすことができる。その結果、鳴きを効果的に低減できる。
【００５７】
積層コンデンサ１００，２００においては、ＧＴ２＞ＧＬ＞ＧＷを満たすため、第２外層部２２における矢印ＡＲＬ方向の歪みを抑制することができる。積層コンデンサ２００においては、ＧＴ１＞ＧＬ＞ＧＷを満たすため、第１外層部２１における矢印ＡＲＬ方向の歪みを抑制することができる。これにより、矢印ＡＲＬ方向の歪みへの分配率がさらに低下し、積層コンデンサ１００，２００の積層体１１０内における歪みの偏りを減らすことができる。その結果、鳴きをより効果的に低減できる。
【００５８】
上記の説明から分かるように、ＭＬ／ＭＷを小さくすることにより、矢印ＡＲＬ方向の歪みを抑制して、鳴きを低減できる。特に、(ＳＬ／ＳＷ)＞(ＭＬ／ＭＷ)を満たす場合には、鳴きを効果的に低減できる。
【００５９】
ここで、上記の鳴きの低減メカニズムを検証するために、第１外層部２１および第２外層部２２の各々の厚さＧＴ１，ＧＴ２、第１端部４１および第２端部４２の各々の長さＧＬ、並びに、第１側部３１および第２側部３２の各々の幅ＧＷを変更して、積層コンデンサの実装体から生じる騒音の音圧を測定した実験例について説明する。
【００６０】
積層体１１０の外形寸法を同一にして、ＧＴ１、ＧＴ２、ＧＬ、ＧＷを変更して、比較例１〜比較例４および実施例１〜実施例３の７種類の積層コンデンサを準備した。
【００６１】
【表１】
2017069417.tif 000003
【００６２】
表１は、比較例１〜比較例４および実施例１〜実施例３の７種類の積層コンデンサの寸法をまとめたものである。表１に示すように、比較例１〜比較例４および実施例１〜実施例３の積層コンデンサの各々において、ＳＴ＝６６０μｍ、ＳＬ＝１０９０μｍ、ＳＷ＝６６０μｍとした。
【００６３】
ＧＴ１，ＧＴ２においては、比較例１は５０μｍ、比較例２は７５μｍ、比較例３は７５μｍ、比較例４は２０μｍ、実施例１は７５μｍ、実施例２は１００μｍ、実施例３は７５μｍとした。ＧＬにおいては、比較例１は５０μｍ、比較例２は５０μｍ、比較例３は２０μｍ、比較例４は５０μｍ、実施例１は５０μｍ、実施例２は５０μｍ、実施例３は６０μｍとした。ＧＷにおいては、比較例１は５０μｍ、比較例２は５０μｍ、比較例３は５０μｍ、比較例４は５０μｍ、実施例１は２０μｍ、実施例２は２０μｍ、実施例３は３０μｍとした。
【００６４】
【表２】
2017069417.tif 000004
【００６５】
表２は、比較例１〜比較例４および実施例１〜実施例３の７種類の積層コンデンサにおける、ＭＬ／ＭＷ、ＳＬ／ＳＷ、および、比較例１の積層コンデンサの実装体から生じた騒音の音圧との差をまとめたものである。
【００６６】
表２に示すように、比較例１〜比較例４および実施例１の積層コンデンサの各々において、ＳＬ／ＳＷ＝１．６５となる。ＭＬ／ＭＷにおいては、比較例１は１．７７、比較例２は１．７７、比較例３は１．８８、比較例４は１．７７、実施例１は１．６０、実施例２は１．６０、実施例３は１．６２となる。
【００６７】
比較例１〜比較例４および実施例１〜実施例３の積層コンデンサの各々において、誘電体層の平均厚さｔ１を０．６６μｍ〜１．０μｍの範囲において、導電体層の積層数を３００枚〜５００枚の範囲において、それぞれ調整することにより、積層コンデンサの静電容量を１０μＦとした。
【００６８】
図１０は、実験例における騒音の音圧の測定方法を示す概略図である。図１０に示すように、騒音の音圧を実測するに際しては、積層コンデンサの実装体を無響箱９００内に設置し、この状態において、被実装体１に実装された積層コンデンサに、１．０ｋＨｚ〜５．０ｋＨｚの周波数帯における１．０Ｖｐｐの交流電圧を印加し、その際に発生する騒音の総音圧レベル(最大値)を測定することができる。
【００６９】
なお、騒音の総音圧レベルの測定は、無響箱９００内において集音マイク９１０を積層コンデンサの３ｍｍ上方の位置に対向配置し、集音マイク９１０および集音計９２０によって積層コンデンサの実装体から発せられる音を集音し、集音した音をＦＦＴ(Fast Fourier Transform)アナライザ９３０(株式会社小野測器製ＣＦ−５２２０)を用いて解析することができる。
【００７０】
表２に示すように、積層コンデンサの実装体から生じる騒音の音圧は、比較例１に対して、比較例２は−３.７ｄＢ、比較例３は＋１．１ｄＢ、比較例４は＋２．６ｄＢ、実施例１は−６．９ｄＢ、実施例２は−１０．２ｄＢ、実施例３は−６．１ｄＢであった。
【００７１】
比較例１，２，４の結果から分かるように、ＧＴ１，ＧＴ２が大きくなるに従って、積層コンデンサの実装体から生じる騒音の音圧は小さくなっている。比較例２，３および実施例１の結果から分かるように、ＧＬが大きくなるにしたがって、音圧は小さくなっている。また、ＧＷが小さくなるに従って、音圧は小さくなっている。(ＳＬ／ＳＷ)＞(ＭＬ／ＭＷ)を満たす実施例１〜３においては、比較例１〜４のいずれよりも音圧が小さくなっている。実施例２は、実施例１に対してＧＴが大きく、実施例１との音圧の差が大きく、−３．３ｄＢである。したがって、ＧＴ，ＧＬおよびＧＷの中でＧＴが最も音圧への影響度が大きい。実施例３は実施例１に対してＧＬおよびＧＷが小さく、実施例１との音圧の差が＋０．８ｄＢとなっている。したがって、ＧＬよりもＧＷの方が音圧への影響度が大きい。
【００７２】
上記の構成は、ＳＬが９００μｍ以上１８００μｍ以下、ＳＷが４５０μｍ以上１０００μｍ以下であって、静電容量が１μＦ以上である積層コンデンサに特に効果がある。
【００７３】
下記の条件を満たすことにより、鳴きをさらに効果的に低減できる。具体的には、ＧＴ２≧０．１５ＳＴであることが好ましい。または、ＧＴ２≧１００μｍであることが好ましい。ＧＬ≧５０μｍ、かつ、ＧＷ＜５０μｍであることが好ましい。または、ＧＬ＞２．５ＧＷであることが好ましい。
【００７４】
ＧＴ２＞２ＧＬであることが好ましい。この場合、第１端面１１５または第２端面１１６と、第２主面１１２とが交差する辺における、歪みによる変形が小さくなり、鳴きを効果的に低減できる。
【００７５】
ＭＷ＞ＭＴであることが好ましい。この場合、第１端面１１５または第２端面１１６と、第２主面１１２とが交差する辺における、歪みによる変形が小さくなり、鳴きを効果的に低減できる。また、第１側面１１３および第２側面１１４に、導電体層１４０に対応して長さ方向Ｌに延びた帯状の色違い領域が形成される。色違い領域は、第１外層部２１および第２外層部２２に対応した領域、並びに、第１主面１１１および第２主面１１２の、各々より色が濃く、黒に近い。これにより、積層コンデンサの幅方向と高さ方向との方向判別が容易になる。
【００７６】
ＳＬ／ＳＷは、２より小さいことが好ましい。ＳＬ／ＳＷが大きくなるほど、第１端面１１５および第２端面１１６の面積が相対的に小さくなって、第１端面１１５および第２端面１１６における歪が大きくなり、それにより鳴きが増大するため、ＳＬ／ＳＷ＜２を満たすことが好ましい。また、ＭＬ／ＭＷは、１．５より大きいことが好ましい。これにより、積層コンデンサの静電容量を確保することができる。すなわち、積層コンデンサは、２＞（ＳＬ／ＳＷ）＞（ＭＬ／ＭＷ）＞１．５を満たすことが好ましい。
【００７７】
なお、第１外層部２１または第２外層部２２を厚くした場合、導電性ペーストを表面に付与された軟質積層体の焼成時の誘電体層１３０と導電体層１４０との熱収縮率の差によって生ずる内部応力が、第１外層部２１または第２外層部２２と主部１０との境界に作用して、クラック(層間剥離)が発生する場合がある。
【００７８】
本実施形態においては、軟質積層体と導電性ペーストとを同時に焼成しているので、導電性ペーストが収縮する際に軟質積層体を高さ方向Ｈに圧縮する。これにより、第１外層部２１または第２外層部２２と主部１０とが剥離することを抑制できる。さらに、第１外層部２１および第２外層部２２と主部１０とが剥離することを抑制するためには、第１外層部２１の高さ方向Ｈの寸法および第２外層部２２の高さ方向Ｈの寸法をそれぞれ、積層体１１０の高さ方向Ｈの寸法の１／３以下とすることが好ましい。
【００７９】
なお、第１外層部２１または第２外層部２２を構成する材料を調整することで、第１外層部２１または第２外層部２２と主部１０とが剥離することを抑制することも可能である。
【００８０】
または、第１外層部２１または第２外層部２２となるセラミックグリーンシートのバインダ量を調整することで、セラミックグリーンシート同士の密着性を増してもよい。たとえば、バインダ量を増やした場合には、セラミックと結合していないバインダが多くなり、セラミックグリーンシートの密着性が高くなる。バインダ量を減らした場合には、セラミックの空隙率が増えるため、セラミックグリーンシートの流動性が増し、圧着時に積層体１１０の第１側部３１および第２側部３２の密着性が高くなる。第１側部３１および第２側部３２の密着性が高くなることにより、第１外層部２１または第２外層部２２と主部１０とが剥離することを抑制できる。
【００８１】
(実施形態２)
以下、本発明の実施形態２に係る積層コンデンサについて説明する。なお、本発明の実施形態２に係る積層コンデンサは、第２外層部が材料組成の異なる２つの層で構成されている点のみ実施形態１に係る積層コンデンサとは異なるため、他の構成については説明を繰り返さない。
【００８２】
図１１は、本発明の実施形態２に係る積層コンデンサを図１のＩＩ−ＩＩ線矢印方向と同様の方向から見た断面図である。図１２は、本発明の実施形態２に係る積層コンデンサを図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線矢印方向と同様の方向から見た断面図である。
【００８３】
図１１，１２に示すように、本発明の実施形態２に係る積層コンデンサ３００においては、第２外層部２２は、主部１０に隣接する内側層２３と、内側層２３と隣接して第２主面１１２を規定する外側層２４とを含む。外側層２４の材料組成と内側層２３の材料組成とが互いに異なる。内側層２３の厚さをＧＴ２３、外側層２４の厚さをＧＴ２４とすると、ＧＴ２４≧ＧＴ２３を満たすことが好ましい。
【００８４】
外側層２４を構成する第２誘電体層１３２は、内側層２３を構成する第１誘電体層１３１より多くのＳｉを含んでいる。Ｓｉの含有率の高い誘電体層の方が、焼成時の熱収縮率が大きい。そのため、焼成時の熱収縮率は、外側層２４の方が内側層２３より大きくなる。その結果、外側層２４の熱収縮率は、主部１０の導電体層１４０の熱収縮率に近くなる。
【００８５】
よって、積層コンデンサ３００においては、焼成時の誘電体層１３０と導電体層１４０との熱収縮率の差によって主部１０と第２外層部２２との境界に作用する内部応力が緩和されるため、主部１０と第２外層部２２との境界にてクラック(層間剥離)が発生することを抑制することができる。
【００８６】
以下、本実施形態に係る積層コンデンサ３００の製造方法について説明する。
図１３は、本発明の実施形態２に係る積層コンデンサの製造方法を示すフローチャートである。図１３に示すように、積層コンデンサ３００を製造する際には、まず、第１のセラミックスラリーが調製される(工程Ｓ１１)。第１のセラミックグリーンシートが形成される(工程Ｓ１２)。マザーシートが形成される(工程Ｓ１３)。マザーシートが積層される(工程Ｓ１４)。マザーシート群が圧着される(工程Ｓ１５)。
【００８７】
次に、第２のセラミックスラリーが調製される(工程Ｓ２１)。第２のセラミックスラリーは、第１のセラミックスラリーに比較してＳｉが多く添加されている。第２のセラミックグリーンシートが形成される(工程Ｓ２２)。
【００８８】
次に、工程Ｓ１５において圧着されたマザーシート群に複数の第２のセラミックグリーンシートが積層される(工程Ｓ２３)。具体的には、内側層２３を構成するマザーシートの上に、外側層２４を構成する複数の第２のセラミックグリーンシートが積層される。次に、工程Ｓ１５において圧着されたマザーシート群と複数の第２のセラミックグリーンシートとが圧着される(工程Ｓ２４)。
【００８９】
次に、マザー積層体が分断される(工程Ｓ２５)。軟質積層体がバレル研磨される(工程Ｓ２６)。軟質積層体の表面にベース部となる導電性ペーストが付与される(工程Ｓ２７)。導電性ペーストが表面に付与された軟質積層体が焼成される(工程Ｓ２８)。めっき処理によりベース部を覆うように被覆部が形成される(工程Ｓ２９)。
【００９０】
上記の一連の工程を経ることにより、積層コンデンサ３００が製造される。
本実施形態に係る積層コンデンサ３００においても、積層体１１０内における歪みの偏りを減らすことができ、鳴きをより効果的に低減できる。
【００９１】
なお、外側層２４が、Ｍｇ、Ａｌ若しくは希土類元素などの無機物の組成比が内側層２３を構成する第１誘電体層１３１と異なる第２誘電体層１３２、または、セラミックの粒径が内側層２３を構成する第１誘電体層１３１と異なる第２誘電体層１３２で構成されていてもよい。
【００９２】
(実施形態３)
以下、本発明の実施形態３に係る積層コンデンサについて説明する。なお、本発明の実施形態３に係る積層コンデンサは、第１側部および第２側部が、軟質積層体に塗布または貼り付けられた誘電体シートが焼成されて形成されている点のみ実施形態１に係る積層コンデンサとは異なるため、他の構成については説明を繰り返さない。
【００９３】
図１４は、本発明の実施形態３に係る積層コンデンサの外観を示す斜視図である。図１５は、本発明の実施形態３に係る積層コンデンサの積層体の外観を示す斜視図である。図１６は、本発明の実施形態３に係る積層コンデンサの積層体の基部の外観を示す斜視図である。
【００９４】
図１４〜１６に示すように、本発明の実施形態３に係る積層コンデンサ４００においては、積層体４１０は、基部４１１と、基部４１１の両側面４１１ｓを覆うように設けられた２つの側部４１２とから構成されている。
【００９５】
積層体４１０は、基部４１１となる軟質積層体の両側面に、側部４１２となる誘電体シートが塗布または貼り付けられた後、熱圧着されて焼成されることにより形成される。このように、積層体４１０を形成することにより、実施形態１に係る積層コンデンサ１００の積層体１１０の第１側部３１および第２側部３２の形成時のようにセラミックグリーンシートの流動がないため、２つの側部４１２の各々の密度を高くすることができる。
【００９６】
２つの側部４１２は、積層体４１０において、第１外層部および第２外層部と、主部とを繋ぎとめるため、第１外層部または第２外層部と主部とが剥離することを抑制できる。
【００９７】
基部４１１において、複数の導電体層１４０の幅方向Ｗの端の位置は、互いに揃っている。一方、複数の導電体層１４０の長さ方向Ｌの端の位置は、長さ方向Ｌに互いにずれている。複数の導電体層１４０の各々の端のうち互いに幅方向Ｗにおいて最も離れた２つの端の間の距離は、複数の導電体層１４０の各々の端のうち互いに長さ方向Ｌにおいて最も離れた２つの端の間の距離より短い。
【００９８】
本実施形態に係る積層コンデンサ４００においても、積層体４１０内における歪みの偏りを減らすことができ、鳴きをより効果的に低減できる。
【００９９】
(実施形態４)
以下、本発明の実施形態４に係る積層コンデンサについて説明する。なお、本発明の実施形態４に係る積層コンデンサは、第１外層部および第２外層部に導電体層が含まれている点のみ実施形態１に係る積層コンデンサとは異なるため、他の構成については説明を繰り返さない。
【０１００】
図１７は、本発明の実施形態４に係る積層コンデンサを図１のＩＩ−ＩＩ線矢印方向と同様の方向から見た断面図である。図１７に示すように、本発明の実施形態４に係る積層コンデンサ５００においては、主部１０は、第１導電体層１４１および第２導電体層１４２の各々の互いに対向している対向部１４１ｆ，１４２ｆが最も多く積層された領域である。主部１０においては、互いに隣り合う第１導電体層１４１と第２導電体層１４２との間に有効誘電体層１３３が挟まれている。有効誘電体層１３３は、静電容量が発生する誘電体層である。
【０１０１】
第１外層部２１は、積層体１１０の積層方向において主部１０と第１主面１１１との間の領域であり、複数の誘電体層１３０のうちの第１主面１１１を規定する無効誘電体層１３４を含む。無効誘電体層１３４は、静電容量が実質的に発生しない誘電体層である。本実施形態においては、第１外層部２１は、主部１０に隣接する無効誘電体層１３４を互いの間に挟んで隣り合う１対の第２導電体層１４２の一方であって、静電容量の発生に実質的に寄与しない導電体層を含んでいる。
【０１０２】
第２外層部２２は、積層体１１０の積層方向において主部１０と第２主面１１２との間の領域であり、第１導電体層１４１および第２導電体層１４２の各々の互いに対向している対向部１４１ｆ，１４２ｆを少なくとも１つ含む。そして、第２外層部２２は、少なくとも１つの有効誘電体層１３３を含む。第２外層部２２内の対向部から主部１０内の対向部までの最短距離ｔｂは、主部１０の誘電体層１３０の平均厚さｔ１より大きい。
【０１０３】
本実施形態においては、第２外層部２２は、無効誘電体層１３４と、無効誘電体層１３４を互いの間に挟んで隣り合う１対の第１導電体層１４１、および、主部１０に隣接する無効誘電体層１３４を互いの間に挟んで隣り合う１対の第２導電体層１４２の一方を含んでいる。第２主面１１２に最も近い導電体層は、静電容量の発生に実質的に寄与しない導電体層である。
【０１０４】
第２外層部２２が導電体層を含んでいることにより、焼成時の誘電体層１３０と導電体層１４０との熱収縮率の差によって主部１０と第２外層部２２との境界に作用する内部応力が緩和されるため、主部１０と第２外層部２２との境界にてクラック(層間剥離)が発生することを抑制することができる。第２外層部２２に含まれる有効誘電体層１３３の数が多すぎると、鳴きを増大させる原因となる。したがって、第２外層部２２に含まれる有効誘電体層１３３の数は、主部１０に含まれる有効誘電体層１３３の数の５％以下であることが好ましい。なお、第１外層部２１においても、第２外層部２２と同様に、第１導電体層１４１および第２導電体層１４２の各々の互いに対向している対向部１４１ｆ，１４２ｆを含んでいてもよい。
【０１０５】
なお、実施形態１の変形例に係る積層コンデンサ２００と同様に、第１外層部２１の厚さＧＴ１が、第２外層部２２厚さＧＴ２と同様に厚くてもよい。この場合、第１外層部２１は、積層体１１０の積層方向において主部１０と第１主面１１１との間の領域であり、複数の誘電体層１３０のうちの第１主面１１１を規定する無効誘電体層１３４、および、複数の導電体層１４０の少なくとも１つを含む。
【０１０６】
第１外層部２１が導電体層を含んでいることにより、焼成時の誘電体層１３０と導電体層１４０との熱収縮率の差によって主部１０と第１外層部２１との境界に作用する内部応力が緩和されるため、主部１０と第１外層部２１との境界にてクラック(層間剥離)が発生することを抑制することができる。
【０１０７】
上記のように層間剥離の発生を抑制できる場合、軟質積層体を焼成して積層体を形成した後、積層体の表面に導電性ペーストを付与し、その導電性ペーストを焼成してもよい。
【０１０８】
以下、積層コンデンサの内部の厚さおよび距離の測定方法について説明する。
まず、積層コンデンサを樹脂埋めする。樹脂埋めした積層コンデンサを研磨することにより、積層体の中心を通りかつ積層体の側面に平行なＬＴ断面を露出させる。露出させたＬＴ断面に対してイオンミリングを行ない、研磨によるダレを除去する。その後、露出したＬＴ断面を走査型電子顕微鏡で観察する。
【０１０９】
図１８は、積層コンデンサのＬＴ断面を走査型電子顕微鏡で観察した拡大像の一例を示す図である。図１８においては、積層コンデンサにて樹脂９と接している第２主面１１２側の一部を図示している。
【０１１０】
積層コンデンサの内部の厚さまたは距離を測定する際には、まず、図１８に示すように、積層コンデンサのＬＴ断面を走査型電子顕微鏡で観察した拡大像において、積層体の積層方向に延びてかつ積層体の長さ方向Ｌの中央を通る直線Ｌｃを引く。次に、直線Ｌｃと平行な複数の直線を等間隔(ピッチＳ)に引く。ピッチＳは、測定しようとする厚さまたは距離の５倍〜１０倍程度で決めればよく、たとえば、厚さが１μｍの誘電体層を測る場合には、ピッチＳ＝５μｍとする。また、直線Ｌｃの両側に同じ本数の直線を引く。すなわち、直線Ｌｃを合わせて奇数本の直線を引く。図１８においては、直線Ｌａ〜直線Ｌｅまでの５本の直線を図示している。
【０１１１】
次に、直線Ｌａ〜直線Ｌｅの各直線上において、厚さまたは距離を測定する。ただし、直線Ｌａ〜直線Ｌｅの各直線上において、内部電極が欠損して、この内部電極を挟む誘電体層同士が繋がっている場合、または、測定位置の拡大像が不明瞭である場合は、さらに直線Ｌｃから離れた直線上において、厚さまたは距離を測定する。
【０１１２】
たとえば、有効誘電体層１３３の厚さを測定する際には、図１８に示すように、直線Ｌａ上の厚さＤ1、直線Ｌｂ上の厚さＤ2、直線Ｌｃ上の厚さＤ3、直線Ｌｄ上の厚さＤ4、および、直線Ｌｅ上の厚さＤ5を測定し、これらの平均値を有効誘電体層１３３の厚さとする。
【０１１３】
同様に、第２外層部２２の厚さを測定する際には、図１８に示すように、直線Ｌａ上の厚さＥ1、直線Ｌｂ上の厚さＥ2、直線Ｌｃ上の厚さＥ3、直線Ｌｄ上の厚さＥ4、および、直線Ｌｅ上の厚さＥ5を測定し、これらの平均値を第２外層部２２の厚さとする。第１側部３１および第２側部３２の各々の幅を測定する場合、および、第１端部４１および第２端部４２の各々の長さを測定する場合の、両方において同様の測定方法が用いられる。
【０１１４】
たとえば、主部１０の複数の有効誘電体層１３３の平均厚さを算出する際には、主部１０の高さ方向Ｈの略中央に位置する有効誘電体層１３３とその両側にそれぞれ位置する２層ずつの有効誘電体層１３３とを合わせた５層の有効誘電体層１３３の各々について上記の方法により厚さを測定し、その平均値を主部１０の複数の有効誘電体層１３３の平均厚さとする。
【０１１５】
なお、有効誘電体層１３３の積層数が５層未満である場合には、全ての有効誘電体層１３３について上記の方法により厚さを測定し、その平均値を複数の有効誘電体層１３３の平均厚さとする。
【０１１６】
上述した実施形態の説明において、組み合わせ可能な構成を相互に組み合わせてもよい。
【０１１７】
今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【０１１８】
１  被実装体、９  樹脂、１０  主部、２１  第１外層部、２２  第２外層部、２３  内側層、２４  外側層、３１  第１側部、３２  第２側部、４１  第１端部、４２  第２端部、１００，２００，３００，４００，５００  積層コンデンサ、１１０，４１０  積層体、１１１  第１主面、１１２  第２主面、１１３  第１側面、１１４  第２側面、１１５  第１端面、１１６  第２端面、１１７  角部、１２１  第１外部電極、１２１ｄ，１２２ｄ  ベース部、１２１ｕ，１２２ｕ  被覆部、１２２  第２外部電極、１３０  誘電体層、１３１  第１誘電体層、１３２  第２誘電体層、１３３  有効誘電体層、１３４  無効誘電体層、１４０  導電体層、１４１  第１導電体層、１４１ｅ，１４２ｅ  引出部、１４１ｆ，１４２ｆ  対向部、１４２  第２導電体層、４１１  基部、４１１ｓ  側面、４１２  側部、９１０  集音マイク、９２０  集音計、９３０  ＦＦＴアナライザ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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