(57)【要約】【課題】電気部品から介在材料を介してヒートシンク層への効率的な熱経路を提供する。【解決手段】導電層と、ヒートシンク層と、導電層とヒートシンク層の間に挿入される電気絶縁性相互接続層と、導電層と電気的に連通する電気部品と、電気部品と熱的に連通してシートシンク層と直接接触する金属製サーマルブリッジとを備え、金属製サーマルブリッジが、電気絶縁性相互接続層をバイパスするようになった熱効率の高い電気組立体。【選択図】図１
2017069547.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電層（１１２）とヒートシンク層（１０８）とを備える熱効率の高い電気組立体（１００）であって、
前記導電層と前記ヒートシンク層との間に挿入される電気絶縁性相互接続層と、
前記導電層と電気的に連通する電気部品（１０４）と、
前記電気部品と熱的に連通しかつ前記シートシンク層と直接接触する金属製サーマルブリッジ（１２４）と、
を備え、
金属製サーマルブリッジによって前記電気絶縁性相互接続層をバイパスする、熱効率の高い電気組立体。
【請求項２】
前記電気絶縁性相互接続層は、電気絶縁性接着層（１１８ａ、１１８ｂ、１１８ｃ、１１８ｄ）である、請求項１に記載の熱効率の高い電気組立体。
【請求項３】
前記ヒートシンク層は、上側及び下側のヒートシンク副層（１２０ａ、１２０ｂ）を含み、前記上側ヒートシンク副層は、前記導電層に接着される、請求項１に記載の熱効率の高い電気組立体。
【請求項４】
前記上側ヒートシンク副層は銅から成る、請求項３に記載の熱効率の高い電気組立体。
【請求項５】
前記下側ヒートシンク副層はアルミニウムから成る、請求項３に記載の熱効率の高い電気組立体。
【請求項６】
前記導電層はさらに基板層に接着される、請求項１に記載の熱効率の高い電気組立体。
【請求項７】
前記基板層はポリイミドを含む、請求項６に記載の熱効率の高い電気組立体。
【請求項８】
前記金属製サーマルブリッジは半田を含む、請求項１に記載の熱効率の高い電気組立体。
【請求項９】
前記金属製サーマルブリッジは半田リベットである、請求項８に記載の熱効率の高い電気組立体。
【請求項１０】
前記電気部品はサーマルパッドを含み、前記サーマルブリッジは前記サーマルパッドと前記ヒートシンク層の両方と直接接触する、請求項１に記載の熱効率の高い電気組立体。
【請求項１１】
前記電気部品から電気絶縁されかつそれと熱的に連通する金属要素をさらに備え、前記サーマルブリッジは前記金属要素及び前記ヒートシンク層の両方と直接接触する、請求項１に記載の熱効率の高い電気組立体。
【請求項１２】
前記金属要素は銅要素である、請求項１１に記載の熱効率の高い電気組立体。
【請求項１３】
前記サーマルブリッジは前記電気部品（１０４）の負電極に直接接続される、請求項１に記載の熱効率の高い電気組立体。
【請求項１４】
前記電気部品は発光ダイオードである、請求項１に記載の熱効率の高い電気組立体。
【請求項１５】
電気部品からヒートシンクへの効率の高い熱伝達をもたらす方法であって、
ａ）導電層及びヒートシンク層と電気的に連通する電気部品を準備するステップであって、電気絶縁性相互接続接着層がそれらの間に設けられる、ステップと、
ｂ）前記電気部品及びシートシンク層を、前記電気部品と熱的に連通しかつ前記ヒートシンク層と直接接触する金属製サーマルブリッジと熱的に相互接続して、前記電気絶縁性相互接続層をバイパスするステップと、
を含む方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気部品からの熱の伝達又は放散を最適化するための熱効率の高い電気組立体に関する。本発明はさらに、好ましくは熱効率の高いフレキシブル回路、より好ましくはこのような熱効率の高いフレキシブル回路を含む照明部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気部品からの熱の発生は、その有用性、特にその効率と寿命に悪影響を及ぼす場合がある。余熱を低減するために本質的により効率の高い部品が開発されているが、このような改善を可能とする技術の進歩は、より小型かつより高性能な部品の開発をもたらす。
【０００３】
このような例の１つは、発光ダイオード又はＬＥＤである。ＬＥＤは、有利なことに同じ明るさの白熱電球よりも非常にエネルギー効率が高いが、その開発の初期には、ＬＥＤは低出力であり、多くの状況において使用が限定されていた。しかしながら、ＬＥＤ及びそれに関連する技術は、投光照明及び車両用前照灯クラスタのような高出力用途において、ＬＥＤが今や白熱電球又は他の光源に取って代わるほどに進歩した。しかしながら、ＬＥＤ輝度の向上は大量の余熱発生につながり、この熱は、部品の効率及び寿命を高めるために効率的に放散する必要がある。
【０００４】
多くの用途で、ＬＥＤ及び他の発熱電気部品は、回路基板の上に直接実装するように要求される。従って、ヒートシンクをこれらの回路基板の上に又はそれらと直接的に接触させて設けるのが一般的である。しかしながら、回路基板の構造は、不十分な放熱の一因となる場合もある。特に、回路基板の層を接合するために接着剤が一般に使用される。
【０００５】
接着剤は、回路基板の層間に電気絶縁性を与える。このことは、一般に金属製であるヒートシンクを介した何らかの電気回路のショートを避けることが重要なので、ヒートシンクと共に使用する場合に特に必要である。残念ながら、接着剤は一般に、他の材料と比べると熱エネルギーの伝導性に乏しく、結果として部分的な断熱体として作用する場合がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従って、電気部品から余熱を放散させるために、より熱効率の高い回路基板の構造を開発することが必要とされる。そうすることによって、より効率的な長寿命の部品を可能にすることができる。
【０００７】
本発明の目的は、熱効率の高い電気組立体の実装することで上記の問題を防ぐ又は軽減する点にある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第１の態様によれば、導電層と、ヒートシンク層と、導電層とヒートシンク層の間に挿入される電気絶縁性相互接続層と、導電層と電気的に連通する電気部品と、電気部品と熱的に連通しかつヒートシンク層と直接接触する金属製サーマルブリッジとを備え、金属製サーマルブリッジによって電気絶縁性相互接続層をバイパスする、熱効率の高い電気組立体が提供される。
【０００９】
本発明は、電気部品から介在材料を介してヒートシンク層への効率的な熱経路を提供する。従って、熱伝達は最適化されて、電気部品がより効率的により長期間動作することを可能にする。
【００１０】
好ましい実施形態では、電気絶縁性相互接続層は、電気絶縁性接着層とすることができる。このような層は、導電層とヒートシンクとの間の密着を促進することができる。
【００１１】
好ましくは、ヒートシンク層は上側及び下側のヒートシンク副層を含むことができ、上側ヒートシンク副層は導電層に接着される。この場合、複数の副層でヒートシンク層を形成することによって、各層の特性を変えて熱特性を最適化することが可能となる。
【００１２】
好都合には、銅は良好な熱伝導体であり、上側ヒートシンク副層は銅から構成することができる。さらに銅は、それ自身と他金属、例えば半田との間に容易で強力な接合を可能とする特性を有する。
【００１３】
更なる利点は、アルミニウムから成る下側ヒートシンク副層により得ることができる。アルミニウムは、同様に良好な伝導体であることに加えて非常に有効な放熱体であり、ヒートシンクの一部分を形成するのに好都合である。アルミニウムはさらに軽量であり、ヒートシンクが過度に大きな質量をもたないようにする。
【００１４】
好ましい実施形態では、導電層はさらに基板層に接着することができる。
【００１５】
基板層は、組立体に対して付加的な強度及び／又は可撓性を与えることができる。基板層はまた、回路基板を通したあらゆる望ましくない電気伝導を防止するために、更なる電気絶縁層として機能を果たすことができる。
【００１６】
好都合には、基板層はポリイミドを含むことができる。ポリイミドは良好な強度と可撓性を備え、その多くは難燃性を有する。また、ポリイミドは、化学的に安定であり、加えて電気絶縁性である。これらの特性の各々は、回路基板組立体には好都合である。
【００１７】
好ましくは、金属製サーマルブリッジには半田を含むことができる。半田は適用が容易であり、熱伝導が良好で、銅などの他金属とうまく接合する。従って、半田はサーマルブリッジとして使用するのに好適である。しかしながら、必要に応じて、他の適切な材料を考慮することができる。
【００１８】
より好ましくは、金属製サーマルブリッジは半田リベットとすることができる。この場合には、半田をリベット化することによって、接触面積の増加によって各構成要素の間の熱伝導を高めることができる。
【００１９】
望ましい構成において、電気的構成要素は、サーマルパッドと、好ましくはサーマルパッド及びヒートシンク層の両方に直接接触する金属製サーマルブリッジを含むことができる。
【００２０】
サーマルパッドは、熱伝達のための構成要素の電気的に絶縁された部分を提供する。次にこの部分を直接ヒートシンク層に接続することによって、より効率的な熱経路を利用することができる。
【００２１】
代わりに、熱効率の高い電気組立体は、電気部品から電気絶縁されてそれと熱的に連通する金属要素をさらに備えることができ、金属製サーマルブリッジは、金属要素及びヒートシンク層の両方に直接接触する。
【００２２】
電気絶縁された金属要素は、特定のサーマルパッドなしで構成要素に対する同等な熱的な格納場所（ｍｏｏｒｉｎｇ）を提供することができる。従って、この金属要素から良好な熱経路を提供することができる。
【００２３】
好ましくは、金属要素は銅元素とすることができるが、随意的にサーマルブリッジは電気部品の負電極と直接的に電気的に連通することができる。後者の構成を用いて、ヒートシンクを完全に電気絶縁する必要がない場合に最適な熱経路を提供することができる。例えば、ヒートシンク層があらゆる別の構成要素と接触しておらずかつユーザがアクセス可能でない場合には、絶縁は全く必要ない。
【００２４】
好ましくは、電気部品は発光ダイオードとすることができる。好都合には、発光ダイオードは一般的にその電気エネルギーの６０％から９５％を熱に変換するが、その熱放散特性は効果的に温度を下げるには不十分である。それゆえ、発光ダイオードは一般に、必要な熱伝達特性を提供するヒートシンクに依存する。本構成は、このような構成要素と共に使用する場合に特に効果的である。
【００２５】
本発明の第２の態様によれば、フレキシブル基板を含むフレキシブルなプリント回路基板の一部を成す導電層と、ヒートシンク層と、導電層とヒートシンク層の間に挿入される電気絶縁性相互接続層と、導電層と電気的に連通する電気部品と、電気部品と熱的に連通しかつシートシンク層と直接接触する金属製サーマルブリッジとを備え、金属製サーマルブリッジによって電気絶縁性相互接続層をバイパスする、熱効率の高いフレキシブル回路が提供される。
【００２６】
本発明の第３の態様によれば、本発明の第２態様による熱効率の高いフレキシブル回路を含む照明部品が提供され、電気部品は発光ダイオードである。
【００２７】
本発明の第４の態様によれば、電気部品からヒートシンクへの効率の高い熱伝達をもたらす方法が提供され、本方法は、ａ）導電層及びヒートシンク層と電気的に連通する電気部品を準備して、絶縁性相互接続層がそれらの間に設けられるステップと、ｂ）電気部品及びヒートシンク層を、電気部品と熱的に連通しかつヒートシンク層と直接接触する金属製サーマルブリッジに熱的に相互接続して、電気絶縁性相互接続層をバイパスするステップとを備える。
【００２８】
以下、本発明は、例示的に添付図面を参照して詳細に説明される。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の第１態様による、熱効率の高い電気組立体の第１実施形態を示す。
【図２】基板層をもたない、本発明の第１態様による熱効率の高い電気組立体の第２実施形態を示す。
【図３】金属要素及び半田リベットを含む、本発明の第１態様による熱効率の高い電気組立体の第３実施形態を示す。
【図４】半田リベットが電気部品の負電極に接続される、本発明の第１態様による熱効率の高い電気組立体の第４実施形態を示す。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
最初に図１を参照すると、本発明の熱効率の高い電気組立体１００の第１実施形態が示されている。回路基板組立体１０２を通る断面図が示され、ここでは発光ダイオード又はＬＥＤ１０６である電気部品１０４とヒートシンク層１０８との間の関係が詳細に説明される。
【００３１】
この実施形態では、ＬＥＤ１０６は２つの電極１１０を用いて導電層１１２に取り付けられ、導電層１１２は、銅トラック又は銀などの電流を通すことのできる何らかの他の材料とすることができる。ＬＥＤの取り付けは、半田コネクタ１１４を用いて達成される。導電層１１２自体は、ポリイミドフィルムなどのフレキシブル基板層１１６に取り付けられる。この取り付けは、電気絶縁性接着層１１８ａの使用により好都合に行うことができる。接着層１１８ａは、導電層１１２からフレキシブル基板層１１６への電気伝導を阻止する又は制限するために、好ましくは電気絶縁性又は高抵抗性の接着剤である。好ましくは電気絶縁性接着層１１８ａであるが、代わりにいずれか他の電気絶縁性又は電気抵抗性の相互接続層が使用可能である。このフレキシブル基板層１１６は、導電層１１２に付加的な強度を与えながら、組立体１００の全体が必要に応じて撓むのを可能にする。従って、本実施形態は、例えば車の前照灯ハウジングなどのエンクロージャに電気組立体１００を柔軟に適合させることが必要とされる場合に使用可能である。
【００３２】
可撓性の組立体が開示されるが、本発明は非フレキシブル回路と合わせて使用することもできる。そのような非フレキシブル回路には、シリコン系基板層、ＦＲ４などのガラス繊維強化エポキシ樹脂ラミネート層、或いは限定的な可撓性を備える又は可撓性のない他の層を含めることができる。このような特徴は、請求項に記載の発明の概念を損ねることはない。
【００３３】
別の接着層１１８ｂがフレキシブル基板層１１６とヒートシンク層１０８の間に配置される。ヒートシンク層１０８自体は、上側及び下側のヒートシンク副層１２０ａ、１２０ｂを備える。本実施形態での上側ヒートシンク副層１２０ａは、好ましくは銅で形成される。銅は有利なことに半田と接合することができ、以下にその利点を明らかにする。下側ヒートシンク副層１２０ａは、好都合にはアルミニウムで形成することができ、アルミニウムは軽量かつ熱エネルギーの良好な伝導体であり、一方で一般的に銅より低コストでもある。上側及び下側のヒートシンク副層１２０ａ、１２０ｂは、例えば、熱間圧延によって一緒に製造することができる。
【００３４】
しかしながら、本実施形態で説明する材料に代えて、材料の他の組合せを使用することができる。同様に、ただ１つの層で形成されるヒートシンク層を設けることが可能であり、その単一層は、銅、アルミニウム、又は適切な熱伝達が可能ないずれか他の材料とすることができる。
【００３５】
また、ＬＥＤ１０６はサーマルパッド１２２を含み、ＬＥＤ１０６の電極１１０から電気的に絶縁される。このサーマルパッド１２２は、本実施形態では、金属製サーマルブリッジ１２４を介してヒートシンク層１０８に、より詳細には上側ヒートシンク副層１２０ａに直接連結される。この金属製サーマルブリッジ１２４は半田カラム１２６である。従って、直接的な金属の熱経路が、電気部品１０４からヒートシンク層１０８への直接的な熱の伝達又は伝導のために提供される。
【００３６】
また、サーマルパッド１２２は、好都合には銅で形成される。銅は非常に優れた熱伝導体であって半田と強力な接合を形成するので、構造体にとって好都合である。従って、サーマルブリッジ１２４をサーマルパッド１２２及びヒートシンク層１０８と相互接続するために、一切の中間材料は必要ない。
【００３７】
この実施形態では、電気絶縁性サーマルパッド１２２の使用により、ヒートシンク層１０８は、確実にＬＥＤ１０６から電気的に絶縁されたままである。従って、ヒートシンク層１０８は、周囲のハウジングや他の取付け体から隔離する必要がなく、ヒートシンクとの接触から生じる感電の危険は有意に低減される。さらに、サーマルパッド１２２は、特に、ＬＥＤ１０６から離れて熱伝導を最大にするように配置及び設計されており、この構成の効率を保証する。
【００３８】
導電層１１２の各部分の上には、保護被覆層であり、下層に対してあるレベルの保護を提供するカバー層１２８を含むことが好ましい場合もある。このようなカバー層１２８は、ポリイミド、ポリエステル、又は他の適切な材料で形成することができ、接着剤を介して導電層１１２に貼り付けることができる。好都合には、カバー層１２８は他の層に対して可撓性の保護をもたらし、これによって、回路基板組立体１０２は、要望通り撓むことが可能となる。カバー層１２８及び接着剤１１８ｃは、例えば、必要とされる表面上へ押圧することができる。もしくは、カバー層１２８に代えてソルダレジストを利用することができる。
【００３９】
また、スティフナ１３０を適用することでフレキシブル回路基板組立体１０２の各部分を局所的に硬質にすることが可能である。スティフナ１３０は、一般に０．０５０ｍｍから２．４００ｍｍの範囲の厚さで、ＦＲ４、ポリイミド、又はポリエステルなどの材料で形成することができる。同様に、接着剤１１８ｄを用いて、スティフナ１３０を組立体１０２の他の層に接着することができる。組立体１０２の各部分を硬質にすることによって、必要に応じて強度特性を高めることができ、特に比較的に苛酷な動作環境において、構造体の寿命が長くなる。
【００４０】
スティフナ１３０に比較して、フレキシブル基板層１１６及びカバー層１２８は、一般に０．０１２ｍｍから０．１２５ｍｍの厚さで製造することができる。同様に、接着剤１１８ａ−ｄの厚さは、０．０１２ｍｍから０．０５０ｍｍである。これらの厚さ範囲は、単なる例証であり、このような回路での使用に特有であり、本発明の範囲は、必ずしもこれらの厚さの層の使用に限定されることが意図されていない。
【００４１】
従って、上記の熱効率の高い電気組立体１００の構成は、電気部品１０４からヒートシンク層１０８への熱エネルギーの伝達又は伝導のための経路を提供する。公知の構成では、通常、熱は代わりに部品１０４から介在層を通ってヒートシンク層１０８に放散される。接着剤１１８ａ−ｄとして又はフレキシブル基板層１１６に使用される層といった、これらの層の多くでは、熱は、その層を通って下層へ伝達されず、材料の平面内でより急速に伝達する傾向がある。従って、この非効率な熱経路をこれらの層をバイパスするより効率的なサーマルブリッジ１２４で置き換えることによって、電気部品１０４からの熱伝達を増大させることができ、部品１０４及び回路自体の作動に有効とすることができる。
【００４２】
図２は熱効率の高い電気組立体の第２実施形態２００を示し、組立体２００は簡略化されている。本実施形態及び別の実施形態での類似の又は同一の特徴部の詳述は、簡略化のために省略される。
【００４３】
同様にＬＥＤ２０６として示される電気部品２０４は、同様にサーマルブリッジ２２４によってヒートシンク層２０８に結合される。しかしながら、サーマルブリッジ２２４の高さは、フレキシブル基板層の省略によって、第１実施形態の高さより低い。従って、この第２実施形態では、電気組立体２００の層は、接着剤２１８ｃ及びカバー層２２８によって被覆される導電層２１２に限定され、接着層２１８によってヒートシンク層２０８に接着される。必要に応じて、スティフナ２３０は接着剤２１８ｄを用いて取り付けられる。
【００４４】
付加的な強度を与える必要がない場合にはフレキシブル基板層は省略することができ、導電層２１２及びカバー層２２８は、熱効率の高い電気組立体２００に強度と可撓性の両方を与えるに十分である。
【００４５】
しかしながら、電気組立体２００の厚さ低減、並びに関連するサーマルブリッジ２２４の高さ減少に起因して、ＬＥＤ２０６とヒートシンク層２０８との間の熱伝達は、図１の実施形態に体してさらに高めることができる。
【００４６】
図３には、サーマルパッドを含まない電気部品３０４を特徴とする、熱効率の高い電気組立体の第３の実施形態３００を示す。電気組立体３００は導電層３１２を含み、その上に電気部品３０４が取り付けられる。本実施形態では、同様に銅で形成される電気的に絶縁された金属要素３３２は、導電層３１２に隣接するが、これとは切り離して形成される。同様に、第１及び第２の実施形態と類似した参照番号は、同じ又は類似の構成要素を指し、簡略化のために詳細に説明しない。
【００４７】
金属要素３３２は、電気的に絶縁されるが、導電層３１２、従って電気部品３０４に熱的に結合されている。サーマルブリッジ３２４は、ここでは半田リベット３３４として形成され、金属要素３３２とヒートシンク層３０８との間に直接的な金属接続を提供する。従って、サーマルブリッジ３２４は、間に配置されたフレキシブル基板層３１６及び接着層３１８ａ、３１８ｂを貫通して、ヒートシンク層３０８への熱的バイパスを提供する。
【００４８】
金属要素３３２は、熱結合部３３６によって導電層３１２に熱的に結合される。熱結合部３３６は、ここではカバー層３２８の一部で形成されるが、そうでなければ、熱伝導及び電気絶縁の特性を与える何らかの他の材料で形成することができる。熱結合部３３６の広がる距離は、電気部品３０４とヒートシンク層３０８との間の距離より小さく、熱効率の高い熱伝達に対する抵抗は制限される。従って、この熱効率の高い電気組立体の第３実施形態３００は、依然として従来公知の構成を超える改善となっている。
【００４９】
図４に示す第４実施形態の熱効率の高い電気組立体４００は、大部分は図３と類似しているが、金属要素又は熱結合部がなく、従ってサーマルブリッジ４２４とヒートシンク層４０８との間の分離がない。従って、第３実施形態より熱伝導に対する抵抗が少ない。前述のように、前述の実施形態と類似した参照番号は同じ又は類似の構成要素を指し、簡略化のために詳細に説明しない。
【００５０】
好ましくは、サーマルブリッジ４２４は、電気部品４０４の負電極４１０ａに取り付けて、正電極４１０ｂより低い電圧を受けるようにする。しかしながら、サーマルブリッジ４２４がそのように接続される場合、ヒートシンク層４０８は、同様に増加した電圧を受けることができる。
【００５１】
好都合には、この構成は、熱結合部３３６がないので、第３実施形態より熱効率を高くすることができる。しかしながら、ヒートシンク層４０８及びサーマルブリッジ４２４は、導電層４１２に電気的に接続されるので、好ましくは使用時、組立体４００の他の部分から電気絶縁する必要がある。例えば、自動車の場合、前照灯ハウジングに触れる人の偶発的な感電を防ぐために、前照灯ハウジングから電気絶縁する必要がある。
【００５２】
上記の実施形態はＬＥＤに関連して説明したが、任意の他の電気部品を熱効率の高い電気組立体と併せて使用することができる。組立体は、ＬＥＤ、変圧器、又は他の構成要素等の高い熱出力を有する電気部品と共に使用される場合に最も有利であるが、回路に対して熱を放出する何らかの電気部品に対して有益な影響が見込まれる。
【００５３】
さらに、本開示の発明はフレキシブル回路と共に使用する必要はない。非フレキシブル回路もまた本構成から利益を得ることができ、唯一の違いは、回路基板の構成要素層であり、例えば、フレキシブル基板層は、非フレキシブル基板層に置換える。回路基板の中間層をバイパスするサーマルブリッジの基本的概念は変わらない。好都合には、強化された電気絶縁特性を可能にするために、いずれの基板層も絶縁性とすることができる。
【００５４】
従って、電気部品とヒートシンク層との間に良好な熱伝達を提供する金属性サーマルブリッジを有し、金属製サーマルブリッジはあらゆる介在層をバイパスする、熱効率の高い電気組立体を提供することが可能である。
【００５５】
本明細書で本発明に関して使用する場合の用語「備える／備えている」及び用語「有している／含んでいる」は、記載した特徴、完全体、ステップ、又は構成要素の存在を特定するために使用するが、１又は２以上の特徴、完全体、ステップ、構成要素、或いはそれらのグループの存在又は追加を排除しない。
【００５６】
また、明瞭化のために別々の実施形態に関連して記載される本発明の特定の特徴は、単一の実施形態に組み合わせて提供することができる。逆に、簡略化のために単一の実施形態に関連して記載される本発明の様々な特徴は、別々に又はいずれかの適切な部分的組合せで提供することもできる。
【００５７】
上述の実施形態は単なる例証であり、本明細書に記載位し規定する本発明の範囲から逸脱することなく、様々な他の変更形態が当業者には明らかであろう。
【符号の説明】
【００５８】
１００  熱効率の高い電気組立体
１０２  回路基板組立体
１０４  電気部品
１０６  発光ダイオード又はＬＥＤ
１０８  ヒートシンク層
１１０  電極
１１２  導電層
１１４  半田コネクタ
１１６  フレキシブル基板層１１６
１１８ａ−ｄ  電気絶縁性接着層
１２０ａ  上側ヒートシンク副層
１２０ｂ  下側ヒートシンク副層
１２２  サーマルパッド
１２４  金属製サーマルブリッジ
１２６  半田カラム
１２８  カバー層
１３０  スティフナ
【図１】
2017069547.tif 000003
【図２】
2017069547.tif 000004
【図３】
2017069547.tif 000005
【図４】
2017069547.tif 000006
【外国語明細書】
2017069547000001.pdf