(57)【要約】【課題】硬化後のポッティング材に気泡が残りにくい構成を有するポッティング対応のコネクタを提供する。【解決手段】基板に当接する当接部が形成されている当接壁部を有するコネクタハウジング２を備え、コネクタハウジング２が基板に設置された状態の当接壁部と基板との間にポッティング材を充填可能なコネクタ１を対象とする。当接壁部が、筒状に形成されている筒状壁部１８であり、当接部が、筒状壁部１８における基板側の端面であって閉ループ状に形成されている環状当接部９であり、基板に設置された状態のコネクタハウジング２における筒状壁部１８の内側にポッティング材が硬化した状態において空気が溜まる空気溜まり部１７が形成されるコネクタ１を形成する。【選択図】図３
2017069096.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
設置対象としての基板に当接する当接部が形成されている当接壁部を有するコネクタハウジングと、該コネクタハウジングに収容されているコンタクト端子と、を備え、前記コネクタハウジングが前記基板に設置された状態の前記当接壁部と前記基板との間にポッティング材を充填可能なコネクタであって、
前記当接壁部は、筒状に形成されている筒状壁部であり、
前記当接部は、前記筒状壁部における前記基板側の端面であって閉ループ状に形成されている環状当接部であり、
前記基板に設置された状態の前記コネクタハウジングにおける前記筒状壁部の内側には、前記ポッティング材が硬化した状態において空気が溜まる空気溜まり部、が形成されていることを特徴とする、コネクタ。
【請求項２】
請求項１に記載のコネクタであって、
前記コネクタハウジングは、前記コンタクト端子を内側に収容する前記筒状壁部を含む外周壁部を更に有し、
前記外周壁部における前記基板に当接する部分は、前記環状当接部として設けられていることを特徴とする、コネクタ。
【請求項３】
請求項２に記載のコネクタであって、
複数の前記コンタクト端子の全てを囲んでいる前記外周壁部を１つ備えていることを特徴とする、コネクタ。
【請求項４】
請求項３に記載のコネクタであって、
前記コネクタハウジングには、各列に複数の前記コンタクト端子が並んでいる複数列の前記コンタクト端子が収容されており、
前記外周壁部は、複数列の前記コンタクト端子の全てを囲んでいることを特徴とする、コネクタ。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のコネクタであって、
前記コネクタハウジングには、該コネクタハウジングが前記基板に設置された状態において、前記当接部に対して前記基板から離間する方向へ底上げされている前記空気溜まり部としての段差部が形成されていることを特徴とする、コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポッティングに対応可能なコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、基板上に実装された実装部品の防水性及び防塵性等を向上させるために、基板表面及び実装部品をポッティング材によって封止することが知られている（例えば非特許文献１）。ポッティングでは、液状のポッティング材で基板及び実装部品が覆われた後、当該ポッティング材が熱硬化される。
【０００３】
そして、このようなポッティングを行う場合において、コネクタも基板に実装される場合には、コネクタハウジングの外周壁部における基板側の部分にも、他の実装部品と併せてポッティングが行われる。
【０００４】
上述したようなポッティング対応のコネクタとして、例えば図１１及び図１２に示すようなコネクタ１００が挙げられる。図１１は、従来技術に係るポッティング対応のコネクタ１００を下側から視た斜視図である。また、図１２は、図１１に示すコネクタ１００の底面図（下側から視た図）である。なお、図１２では、コネクタハウジング１０１における基板に当接する部分にドットのハッチングを付している。図１１及び図１２に示すコネクタ１００では、１列に並んだ複数の（図１１及び図１２に示す例では、１２本の）オス型のコンタクト１０５が２列、設けられている。
【０００５】
図１１及び図１２に示すコネクタ１００は、コネクタハウジング１０１と、複数のオス型コンタクト１０５とを有している。コネクタハウジング１０１は、ポッティング時にコネクタハウジング１０１全体がポッティング材に埋没しないように、高さ寸法（上下方向の寸法）が比較的大きくなるように構成されている。各オス型コンタクト１０５は、コネクタハウジング１０１の底面部１０２に形成された貫通孔に圧入されて固定されている。
【０００６】
また、コネクタハウジング１０１の底面部１０２には、コネクタ１００が基板上に実装された状態において基板の表面に当接する当接部１０３が形成されている。当接部１０３は、コネクタハウジング１０１の底面部１０２の全体に亘って点在又は延在するように複数、形成されている。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【０００７】
【非特許文献１】株式会社東條製作所、“樹脂ポッティング”、［online］、［平成２７年９月１５日検索］、インターネット〈URL:http://www.tojo-ss.co.jp/potting/〉
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、図１１及び図１２に示すコネクタ１００を基板に実装してポッティングした場合、液状のポッティング材の充填時にポッティング材中に気泡が発生することがある。そうなると、該気泡がポッティング材の硬化時に外部へ抜けきらず、硬化したポッティング材に残ってしまう場合がある。
【０００９】
本発明は、上記課題を解決するためのものであり、その目的は、硬化後のポッティング材に気泡が残りにくい構成を有するポッティング対応のコネクタを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
（１）上記課題を解決するために、この発明のある局面に係るコネクタは、設置対象としての基板に当接する当接部が形成されている当接壁部を有するコネクタハウジングと、該コネクタハウジングに収容されているコンタクト端子と、を備え、前記コネクタハウジングが前記基板に設置された状態の前記当接壁部と前記基板との間にポッティング材を充填可能なコネクタであって、前記当接壁部は、筒状に形成されている筒状壁部であり、前記当接部は、前記筒状壁部における前記基板側の端面であって閉ループ状に形成されている環状当接部であり、前記基板に設置された状態の前記コネクタハウジングにおける前記筒状壁部の内側には、前記ポッティング材が硬化した状態において空気が溜まる空気溜まり部、が形成されている。
【００１１】
この構成では、コネクタが基板に設置された状態では、閉ループ状に形成された環状当接部が基板の表面と当接するため、該環状当接部が形成された筒状壁部の内側の空間が外側の空間と仕切られることになる。よって、当該コネクタが設置された状態の基板表面にポッティング材が充填された場合、該ポッティング材は、環状当接部と基板との間に形成された僅かな隙間（環状当接部及び基板に形成された微小な凹凸に起因する隙間）に溜まった空気を筒状壁部の内側の空間に押しやりながら、当該隙間に入り込む。しかし、その隙間は微小な隙間であるため、ポッティング材が筒状壁部の内側の空間に大量に入り込むことはなく、その筒状壁部の内側の空間に空気が溜められた状態で、ポッティング材が硬化する。すなわち、この構成によれば、硬化したポッティング材中に気泡が残りにくくなる。
【００１２】
従って、この構成によると、硬化後のポッティング材に気泡が残りにくい構成を有するポッティング対応のコネクタを提供できる。
【００１３】
（２）好ましくは、前記コネクタハウジングは、前記コンタクト端子を内側に収容する前記筒状壁部を含む外周壁部を更に有し、前記外周壁部における前記基板に当接する部分は、前記環状当接部として設けられている。
【００１４】
この構成では、コネクタハウジングの外周壁部によって筒状壁部を形成することができるため、筒状壁部を外周壁部とは別に形成する必要がなくなる。すなわち、この構成によれば、コネクタハウジングの構成を簡素化できる。
【００１５】
（３）更に好ましくは、前記コネクタは、複数の前記コンタクト端子の全てを囲んでいる前記外周壁部を１つ備えている。
【００１６】
この構成では、１つの外周壁部によって筒状壁部を形成することができるため、複数の筒状壁部を形成する場合と比べて、コネクタハウジングの構成を簡素化できる。また、この構成によれば、外周壁部がコンタクト端子の全てを囲んでいるため、コンタクト端子を外部から適切に保護することができる。
【００１７】
（４）更に好ましくは、前記コネクタハウジングには、各列に複数の前記コンタクト端子が並んでいる複数列の前記コンタクト端子が収容されており、前記外周壁部は、複数列の前記コンタクト端子の全てを囲んでいる。
【００１８】
一般的に、複数列のコンタクト端子が収容されるコネクタハウジングを備えたコネクタは、列方向の寸法が大きくなりやすい。よって、従来から知られている複数列のコンタクト端子を有するコネクタでは、コネクタハウジングと基板との間に気泡が発生した場合、その気泡がハウジングの外側へ抜けにくい。すなわち、複数列のコンタクト端子を有するコネクタでは、硬化後のポッティング材に多くの気泡が残り易い。
【００１９】
この点につき、上述のような気泡が残り易い既知のコネクタ（複数列のコンタクト端子を有するコネクタ）に本発明を適用することにより、気泡が発生しにくいコネクタを提供することができる。すなわち、本発明の構成を複数列のコンタクト端子有するコネクタに適用することにより、従来では多量に発生していた気泡を抑制できるようになる、という顕著な効果を得ることができる。
【００２０】
（５）好ましくは、前記コネクタハウジングには、該コネクタハウジングが前記基板に設置された状態において、前記当接部に対して前記基板から離間する方向へ底上げされている前記空気溜まり部としての段差部が形成されている。
【００２１】
この構成では、段差部によって空気溜まり部を形成することができるため、比較的簡易な構成で空気溜まり部を形成することができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、硬化後のポッティング材に気泡が残りにくいポッティング対応のコネクタを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の実施形態に係るコネクタの使用態様の一例を模式的に示す断面図であって、コネクタが、他の実装部品とともに基板に実装された状態でポッティングが行われた状態を示す図である。
【図２】本発明の実施形態に係るコネクタの正面図である。
【図３】図２に示すコネクタを下側から視た斜視図である。
【図４】図２に示すコネクタの底面図である。
【図５】図４のＶ−Ｖ線における断面図である。
【図６】図４のＶＩ−ＶＩ線における断面図である。
【図７】基板に実装された状態のコネクタにおける、基板と外周壁部とが当接している部分を拡大して模式的に示す断面図であって、ポッティング材が熱硬化される前の状態を示す図である。
【図８】基板に実装された状態のコネクタにおける、基板と外周壁部とが当接している部分を拡大して模式的に示す断面図であって、ポッティング材が熱硬化された後の状態を示す図である。
【図９】変形例に係るコネクタの底面図である。
【図１０】変形例に係るコネクタの底面図である。
【図１１】従来技術に係るポッティング対応のコネクタを下側から視た斜視図である。
【図１２】図１１に示す従来技術に係るコネクタの底面図である。
【図１３】図１１に示す従来技術に係るコネクタが基板に実装された状態における、基板と当接部とが当接している部分を拡大して模式的に示す断面図であって、ポッティング材が熱硬化される前の状態を示す図である。
【図１４】図１１に示す従来技術に係るコネクタが基板に実装された状態における、基板と当接部とが当接している部分を拡大して模式的に示す断面図であって、ポッティング材が熱硬化された後の状態を示す図である。
【図１５】図１１に示す従来技術に係るコネクタが基板に実装された状態における、基板とハウジングの底面部との間の部分を拡大して模式的に示す断面図であって、ポッティング材が充填された直後の状態を示す図である。
【図１６】図１１に示す従来技術に係るコネクタが基板に実装された状態における、基板とハウジングの底面部との間の部分を拡大して模式的に示す断面図であって、ポッティング材が基板とハウジングの底面部との間に侵入して気泡が発生した状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明を実施するための形態について図面を参照しつつ説明する。本発明は、基板に実装可能なポッティング対応のコネクタに広く適用できる。
【００２５】
図１は、本発明の実施形態に係るコネクタ１の使用態様の一例を模式的に示す断面図であって、コネクタ１が、他の実装部品５１，５２とともに基板５０に実装された状態でポッティングが行われた状態を示す図である。本実施形態に係るコネクタ１は、該コネクタ１に圧入されたオス型コンタクト２０が基板５０に対して半田付けされることにより基板５０に実装される基板側コネクタである。コネクタ１には、例えば一例として、ケーブルが圧着又は圧接等されたケーブル側コネクタ（図示省略）が嵌合する。
【００２６】
そして、本実施形態に係るコネクタ１は、ポッティング対応のコネクタである。具体的には、図１に示すように、コネクタ１は、設置対象としての基板５０上に設置された他の実装部品５１，５２とともに基板５０上に設置可能である。そして、前記他の実装部品５１，５２に対して液状のポッティング材５５が充填される際に、該コネクタ１における基板側の部分もポッティング材５５によって覆われる。このようにポッティング材５５の充填が行われた後、当該ポッティング材５５が基板５０ごと熱硬化されてポッティング材５５が硬化することによりポッティングが完了する。このようにポッティングを行うことで、基板及び該基板上に実装された実装部品の防水性及び防塵性等を向上させることができる。
【００２７】
［全体構成］
図２は、本発明の実施形態に係るコネクタ１の正面図である。また、図３は、図２に示すコネクタ１を下側から視た斜視図である。また、図４は、図２に示すコネクタ１の底面図である。また、図５は、図４のＶ−Ｖ線における断面図である。また、図６は、図４のＶＩ−ＶＩ線における断面図である。なお、図４では、コネクタ１が基板５０に設置された状態において該基板５０と当接する部分に、ドットのハッチングを付している。また、各図において、説明の便宜上、前と記載された矢印が指示する方向を前側又は前方と称し、後と記載された矢印が指示する方向を後側又は後方と称し、右と記載された矢印が指示する方向を右側と称し、左と記載された矢印が指示する方向を左側と称し、上と記載された矢印が指示する方向を上側又は上方と称し、下と記載された矢印が指示する方向を下側又は下方と称する。
【００２８】
コネクタ１は、コネクタハウジング２と、該コネクタハウジング２に圧入されて固定された複数のオス型コンタクト２０（コンタクト端子）とを備えている。
【００２９】
［オス型コンタクトの構成］
図２から図６を参照して、各オス型コンタクト２０は、導電性を有する棒状に形成された金属製の部材である。各オス型コンタクト２０は、コネクタ１の設置対象となる基板に対して半田付けされる。各オス型コンタクト２０は、基板側コネクタとしてのコネクタ１がケーブル側コネクタと嵌合した状態において、ケーブル側コネクタのメス型コンタクト（図示省略）に嵌まり込むように構成されている。本実施形態では、１列に並んだ１２本のオス型コンタクト２０が、前後方向に２列、設けられている。
【００３０】
［コネクタハウジングの構成］
コネクタハウジング２は、上下方向に延びる角筒状に形成された外周壁部３と、該外周壁部３の内側に設けられたコンタクト保持部１０及び補強壁部１３とを有し、これらが一体に形成されている。
【００３１】
外周壁部３は、前側に形成された前壁部４と、後側に形成された後壁部５と、左側に形成された左壁部６と、右側に形成された右壁部７とを有し、これらが一体に形成されている。前壁部４における上側の部分には、該前壁部４から前方へ向かって突出する突起部８が２つ、形成されている。この突起部８は、ケーブル側コネクタの係合部（図示省略）が係合する被係合部として設けられている。この突起部８とケーブル側コネクタの係合部とが係合することにより、双方のコネクタが互いに嵌合した状態において、ケーブル側コネクタがコネクタ１から抜けてしまうのを防止できる。
【００３２】
外周壁部３の底面３ａ（図４においてドットのハッチングが付されている部分）は、前壁部４の底面４ａ、後壁部５の底面５ａ、左壁部６の底面６ａ、及び右壁部７の底面７ａによって平坦状に形成されている。また、底面３ａは、下方から視て閉ループ状に形成されている。すなわち、この底面３ａは、下方から視た場合の該底面３ａの内部の領域を該底面３ａの外部の領域と区画する、閉じられた線状に形成されている。外周壁部３の底面３ａは、コネクタ１が基板上に実装された状態において、基板の表面に実質的に当接する当接部（環状当接部９）として設けられている。外周壁部３は、この当接部が底面に形成された当接壁部（筒状壁部１８）として設けられている。本実施形態に係るコネクタ１は、外周壁部３を１つ、有している。
【００３３】
なお、外周壁部３の底面３ａにおける、後壁部５と左壁部６とが交差する部分には、当該部分から下方へ突出する位置決め突起３ｂが形成されている。この位置決め突起３ｂを基板５０に形成された位置決め孔（図示省略）に挿入してコネクタ１を基板５０に対して実装することにより、基板５０に対するコネクタ１の位置決めを容易に行うことができる。
【００３４】
コンタクト保持部１０は、オス型コンタクト２０を保持する部分として設けられている。コンタクト保持部１０は、前壁部４及び後壁部５の内側に設けられている。各コンタクト保持部１０は、左右方向については左壁部６から右壁部７の間に亘って延びており、上下方向については外周壁部３の底面３ａよりもやや上側の位置から上下方向における中央部分付近まで延びている。各コンタクト保持部１０には、図３を参照して、該各コンタクト保持部１０を上下方向に貫通する複数の（本実施形態の場合、１２本の）貫通孔１１が形成されている。各貫通孔１１には、オス型コンタクト２０が圧入により固定されている。コンタクト保持部１０の底面１２は、外周壁部３の底面３ａよりもやや上方に（例えば一例として５ｍｍ〜１０ｍｍ程度上方に）設けられている。
【００３５】
補強壁部１３は、外周壁部３における前壁部４及び後壁部５の間を延びるように形成されている。補強壁部１３は、左右方向に間隔を空けて４つ、形成されている。各補強壁部１３は、上下方向については外周壁部３の底面３ａよりもやや上側の位置から上下方向における中央部分付近まで延びている。補強壁部１３の底面１４は、外周壁部３の底面３ａよりもやや上方に（例えば一例として５ｍｍ〜１０ｍｍ程度上方に）設けられている。
【００３６】
本実施形態では、コネクタハウジング２の底部１５は、外周壁部３の底面３ａと、コンタクト保持部１０の底面１２と、補強壁部１３の底面１４とで構成されている。上述したように、コンタクト保持部１０の底面１２、及び補強壁部１３の底面１４は、外周壁部３の底面３ａよりも５ｍｍ〜１０ｍｍ程度上方に位置している。すなわち、コネクタハウジング２の底部１５は、外周壁部３の底面３ａと、コンタクト保持部１０の底面１２及び補強壁部１３の底面１４で構成された段差部１６と、によって構成されている。段差部１６は、外周壁部３の底面３ａから５ｍｍ〜１０ｍｍ程度底上げされた段差状の部分である。
【００３７】
また、詳しくは後述するが、コネクタ１は、図１を参照して、基板５０に実装された後、他の実装部品５１，５２とともにポッティングされる。その際、コネクタ１は、外周壁部３における外側の壁面の基板側の部分（下側の部分）と基板５０との間の部分が、ポッティングされる。このとき、基板５０の表面に当接している外周壁部３の底面３ａが閉ループ状に形成されているため、外周壁部３の内側にはポッティング材５５が多量に侵入することはない。これにより、外周壁部３の内側に形成された上記段差部１６は、空気が溜まる空間を有する空気溜まり部１７として機能する。
【００３８】
［ポッティングについて］
上述したように、本実施形態に係るコネクタ１は、図１を参照して、基板５０に実装された後、他の実装部品５１，５２とともにポッティング材によってポッティングされる。具体的には、まず、基板５０にコネクタ１及び他の実装部品５１，５２が実装された後、液状のポッティング材５５が基板５０上に充填される。その際、ポッティング材５５は、コネクタ１における上側の部分が露出する程度に、基板５０上に充填される。この状態において、コネクタ１の外周壁部３の外周壁面における下側の部分と基板との間が、ポッティング材５５によって充填される。これにより、ポッティング材５５は、基板５０上に万遍なく行き渡り、コネクタ１の上側の部分がポッティング材５５の外部に露出した状態で、その他の実装部品５１，５２を外側から覆う。そして、そのようにしてポッティング材５５が充填された状態において、基板５０が乾燥炉等に投入されることにより液状のポッティング材５５が硬化して、ポッティング処理が完了する。このようにポッティング処理を行うことにより、基板５０の表面及び実装部品５１，５２が外部から遮断されるため、防水性及び防塵性等を向上させることができる。
【００３９】
［既知のコネクタにおけるポッティング時の問題点について］
図１１は、従来技術に係るポッティング対応のコネクタ１００を下側から視た斜視図である。また、図１２は、図１１に示す従来技術に係るコネクタ１００の底面図である。なお、図１２では、図４の場合と同様、コネクタ１００が基板５０に設置された状態において該基板５０と当接する部分に、ドットのハッチングを付している。
【００４０】
図１１及び図１２を参照して、コネクタ１００を基板５０に実装してポッティングした場合、ポッティング材の硬化時に気泡が抜けきらず、硬化したポッティング材に気泡が残ってしまう場合がある。この点につき、本願発明者は、硬化後のポッティング材に気泡が残ってしまう原因について検討し、その理由を発見した。
【００４１】
図１３は、図１１に示す従来技術に係るコネクタ１００が基板５０に実装された状態における、基板５０と当接部１０３とが当接している部分を拡大して模式的に示す断面図であって、ポッティング材が熱硬化される前の状態を示す図である。また、図１４は、図１１に示す従来技術に係るコネクタ１００が基板５０に実装された状態における、基板５０と当接部１０３とが当接している部分を拡大して模式的に示す断面図であって、ポッティング材が熱硬化された後の状態を示す図である。また、図１５は、図１１に示す従来技術に係るコネクタ１００が基板５０に実装された状態における、基板５０とハウジング１０１の底面部１０２との間の部分を拡大して模式的に示す断面図であって、ポッティング材５５が充填された直後の状態を示す図である。また、図１６は、図１１に示す従来技術に係るコネクタ１００が基板５０に実装された状態における、基板５０とハウジング１０１の底面部１０２との間の部分を拡大して模式的に示す断面図であって、ポッティング材５５が基板５０とハウジング１０１の底面部１０２との間に侵入して気泡Ｂが発生した状態を示す図である。なお、図１３及び図１４では、当接部１０３及び基板５０表面の凹凸を誇張して模式的に図示している。また、図１５及び図１６では、ハウジング１０１の底部１０２と基板５０をの間の隙間を誇張して模式的に図示している。
【００４２】
従来技術に係るコネクタ１００では、当接部１０３がコネクタハウジング１０１の底面部１０２の全体に亘って点在又は延在している。そうすると、ハウジング１０１の底面部１０２の全体に亘って液状のポッティング材５５が行き渡るため、ハウジング１０１における当接部１０３が形成されている部分では、ポッティング材５５が四方から当接部１０３と基板５０との間の隙間Ｇに流れ込む（図１３参照）。そうすると、その隙間Ｇの空気が隙間Ｇの外に押し出され、気泡Ｂとしてポッティング材５５の表面から外部へ抜けようとする。しかしながら、この場合、気泡Ｂは、基板５０上に充填されたポッティング材５５を通過して上方へ抜ける必要があり、気泡Ｂが抜けるまでの経路（脱泡経路）が比較的長くなってしまう。そうなると、脱泡が完了する前にポッティング材５５が硬化してしまい、硬化したポッティング材５５中に気泡Ｂが残ってしまう（図１４参照）。
【００４３】
更に、従来技術に係るコネクタ１００では、図１５を参照して、コネクタハウジング１０１の底面部１０２と基板５０との間の空間Ｓが、該コネクタ１００の外部と連津している。従って、図１５に示すように、コネクタ１００の外側にポッティング材５５が充填されると、該ポッティング材５５がコネクタ１００の各方面から空間Ｓに入り込むため、当該空間Ｓに比較的大きな気泡Ｂが生成される（図１６参照）。その気泡Ｂは、基板５０上に充填されたポッティング材５５を通過して上方へ抜ける必要があり、脱泡経路が比較的長くなってしまうため、図１３及び図１４を用いて上述した場合と同様、硬化したポッティング材５５中に気泡Ｂが残ってしまう。
【００４４】
この点につき、本実施形態に係るコネクタ１は、硬化したポッティング材５５中に気泡Ｂが残りにくい構成となっている。図７は、基板５０に実装された状態のコネクタ１における、基板５０と外周壁部３とが当接している部分を拡大して模式的に示す断面図であって、ポッティング材５５が熱硬化される前の状態を示す図である。また、図８は、基板５０に実装された状態のコネクタ１における、基板５０と外周壁部３とが当接している部分を拡大して模式的に示す断面図であって、ポッティング材５５が熱硬化された後の状態を示す図である。なお、図７及び図８においても、外周壁部３の底面３ａ及び基板５０表面の凹凸を誇張して模式的に図示している。
【００４５】
本実施形態に係るコネクタ１の外周壁部３は筒状に形成されており、外周壁部３における基板５０と当接する部分である底面３ａは、閉ループ状に形成されている。よって、基板５０上にコネクタ１等を実装した後に当該基板５０上にポッティングを行った状態では、外周壁部３における外側の部分にポッティング材５５が充填された状態となっている（図７参照）。
【００４６】
図７に示す状態からポッティング材５５の硬化が開始され、時間が経過すると、ポッティング材５５は、外周壁部３の底面３ａと基板５０の表面との間に形成された隙間Ｇの空気を外周壁部３の内側へ押しやりつつ、該隙間Ｇに入り込む。そして、ポッティング材５５は、外周壁部３の内側で、図８に示すようなフィレットＦを形成した状態で硬化する。すなわち、本実施形態に係るコネクタ１では、ポッティング材５５が、外周壁部３の外側から該隙間Ｇへ入り込むため、気泡Ｂが発生しにくい。また、隙間Ｇ内において気泡Ｂが発生しても、外周壁部３の内側に形成された空気溜まり部１７へすぐに抜けることができる（脱泡経路が短い）ため、ポッティング材５５の硬化前に気泡Ｂが外部へ抜けやすく、硬化後のポッティング材５５中に気泡Ｂが残りにくい。
【００４７】
［効果］
以上のように、本実施形態に係るコネクタ１では、当該コネクタ１が基板５０に設置された状態では、閉ループ状に形成された環状当接部９が基板５０の表面と当接するため、該環状当接部９が形成された筒状壁部１８の内側の空間（本実施形態の場合、段差部１６によって形成される空間）が外側の空間と仕切られることになる。よって、当該コネクタ１が設置された状態の基板５０の表面にポッティング材５５が充填された場合、該ポッティング材５５は、環状当接部９と基板５０との間に形成された僅かな隙間Ｇ（環状当接部９及び基板５０に形成された微小な凹凸に起因する隙間）に溜まった空気を筒状壁部１８の内側の空間に押しやりながら、当該隙間Ｇに入り込む。しかし、その隙間Ｇは微小な隙間であるため、ポッティング材５５が筒状壁部１８の内側の空間に大きく入り込むことはなく、その筒状壁部１８の内側の空間に空気が溜められた状態で、ポッティング材５５が硬化する。すなわち、コネクタ１によれば、硬化したポッティング材５５中に気泡が残りにくくなる。
【００４８】
従って、コネクタ１によれば、硬化後のポッティング材５５に気泡が残りにくい構成を有するポッティング対応のコネクタを提供できる。
【００４９】
また、コネクタ１では、コネクタハウジング２の外周壁部３によって筒状壁部１８を形成することができるため、筒状壁部１８を外周壁部３とは別に形成する必要がなくなる。すなわち、この構成によれば、コネクタハウジング２の構成を簡素化できる。
【００５０】
また、コネクタ１では、１つの外周壁部３によって筒状壁部１８を形成することができるため、複数の筒状壁部を形成する場合と比べて、コネクタハウジング２の構成を簡素化できる。また、コネクタ１によれば、外周壁部３がオス型コンタクト２０の全てを囲んでいるため、オス型コンタクト２０を外部から適切に保護することができる。
【００５１】
また、一般的に、複数列のコンタクト端子が収容されるコネクタハウジングを備えたコネクタは、列方向の寸法が大きくなりやすい。よって、従来から知られている複数列のコンタクト端子を備えたコネクタでは、コネクタハウジングと基板との間に気泡が発生した場合、その気泡がハウジングの外側へ抜けにくい。すなわち、複数列のコンタクト端子を備えた既知のコネクタでは、硬化後のポッティング材に多くの気泡が残り易い。
【００５２】
この点につき、上述のような気泡が残り易い既知のコネクタ（複数列のコンタクト端子を有するコネクタ）に本発明を適用することにより、気泡が発生しにくいコネクタを提供することができる。すなわち、本発明の構成を複数列のコンタクト端子を有するコネクタに適用することにより、従来では多量に発生していた気泡を抑制できるようになる、という顕著な効果を得ることができる。
【００５３】
また、コネクタ１では、段差部１６によって空気溜まり部１７を形成することができるため、比較的簡易な構成で空気溜まり部１７を形成することができる。
【００５４】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。
【００５５】
［変形例］
（１）図９は、変形例に係るコネクタ１ａの底面図である。上述した実施形態に係るコネクタ１では、コネクタ１の設置対象となる基板５０と当接する環状当接部９を、外周壁部３の底面３ａ（すなわち、１つの閉ループ状の環状当接部９）で構成したが、これに限らない。具体的には、例えば一例として図９に示すように、それぞれが閉ループ状の環状当接部９ａを有する２つの筒状壁部１８ａを備えたコネクタハウジング２ａを形成してもよい。
【００５６】
（２）図１０は、変形例に係るコネクタ１ｂの底面図である。上述した実施形態に係るコネクタ１では、筒状壁部１８としての外周壁部３によって全てのオス型コンタクト２０を囲むように構成したが、これに限らない。具体的には、例えば一例として図１０に示すように、一部のオス型コンタクト２０が筒状壁部１８ｂの外側に配置されるようにコネクタハウジング２ｂを構成してもよい。この場合、環状当接部９ｂの外側に、一部のオス型コンタクト２０が配置されることになる。
【００５７】
（３）上述した実施例では、コネクタ１のオス型コンタクト２０が２列となるように配列された例を挙げて説明したが、これに限らず、本発明を、オス型コンタクトが１列或いは３列以上となるように配列されたコネクタに適用することもできる。
【産業上の利用可能性】
【００５８】
本発明は、ポッティングに対応可能なコネクタとして広く適用することができる。
【符号の説明】
【００５９】
１，１ａ，１ｂ            コネクタ
２，２ａ，２ｂ            コネクタハウジング
３                        外周壁部
９，９ａ，９ｂ            環状当接部（当接部）
１７                      空気溜まり部
１８，１８ａ，１８ｂ      筒状壁部
２０                      オス型コンタクト（コンタクト端子）
５０                      基板
５５                      ポッティング材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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