(57)【要約】【課題】送受信モジュール内部のコネクタ接続について不要放射を抑制する構造を持ちつつ、表面実装にて実現が可能なコネクタを得ること。【解決手段】コネクタピンを構成する第１の端部１１ａと、送受信モジュール内の回路基板を構成するプリント基板２０上に面実装される第２の端部１１ｂと、本体部１１ｃとを有するコネクタ中心導体１１と、コネクタ中心導体１１の第１の端部１１ａおよび第２の端部１１ｂを露呈させ、本体部１１ｃの周囲を覆うコネクタ誘電体１２と、コネクタ誘電体１２の外側に形成され、コネクタ外壁の一部を構成するコネクタ外導体１３とを備え、コネクタ中心導体１１は第２の端部１１ｂと、本体部１１ｃとの間に、本体部１１ｃより剛性の低い変形部１１ｄを備えたことを特徴とする。コネクタ外導体１３は、コネクタ中心導体１１の軸方向にのみ開口して周囲全体を囲む。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コネクタピンを構成する第１の端部と、送受信モジュール内の回路基板上に面実装される第２の端部と、本体部とを有するコネクタ中心導体と、
前記コネクタ中心導体の前記第１の端部および前記第２の端部を露呈させ、周囲を覆うコネクタ誘電体と、
前記コネクタ誘電体の外側に形成され、前記コネクタ中心導体の軸方向にのみ開口して周囲全体を囲み、コネクタ外壁の一部を構成するコネクタ外導体と、を備え、
前記コネクタ中心導体は、前記第２の端部と、前記本体部との間に、前記本体部より剛性の低い変形部を備えたことを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
前記変形部は、前記第２の端部よりも、幅狭であることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
前記変形部は、折り曲げ部を有することを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
【請求項４】
前記変形部は、凹凸部を有することを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
【請求項５】
前記コネクタ中心導体の前記第２の端部は、前記回路基板上の回路パターンにはんだ接合されたことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載のコネクタ。
【請求項６】
凹部を有する導体からなるモジュールケースと、
前記モジュールケースを塞ぐ導体からなるモジュールカバーと、
前記凹部に設置され、電子部品の搭載された回路基板と、
コネクタピンを構成する第１の端部と、前記回路基板上に面実装される第２の端部と、本体部とを有するコネクタ中心導体と、
前記コネクタ中心導体の前記第１の端部および前記第２の端部を露呈させ、周囲を覆うコネクタ誘電体と、
前記コネクタ誘電体の外側に形成され、前記モジュールケースの外壁の一部を構成するコネクタ外導体とを備えたコネクタと、を備え、
前記第２の端部と、前記本体部との間に、前記本体部より剛性の低い変形部を備えたことを特徴とする送受信モジュール。
【請求項７】
前記変形部は、前記第２の端部よりも、幅狭であることを特徴とする請求項６に記載の送受信モジュール。
【請求項８】
前記変形部は、折り曲げ部を有することを特徴とする請求項６に記載の送受信モジュール。
【請求項９】
前記変形部は、凹凸部を有することを特徴とする請求項６に記載の送受信モジュール。
【請求項１０】
前記コネクタ中心導体の前記第２の端部は、前記回路基板上の回路パターンにはんだ接合されたことを特徴とする請求項６から９のいずれか１項に記載の送受信モジュール。
【請求項１１】
前記回路基板上に送信部と受信部とを備え、送受信モジュールを構成したことを特徴とする請求項６から１０のいずれか１項に記載の送受信モジュール。
【請求項１２】
コネクタピンを構成する第１の端部と、回路基板上に面実装される第２の端部と、本体部とを有するコネクタ中心導体を形成し、
回路基板上に、電子部品および、前記コネクタ中心導体の前記第２の端部とを載置し、はんだリフローにより電子部品および前記第２の端部とを面実装する工程と、
前記コネクタ中心導体の前記第１の端部および前記第２の端部を露呈させ、周囲を覆うコネクタ誘電体を介して、コネクタ外導体とを装着しコネクタを形成する工程と、
導体からなるモジュールケースの凹部に前記コネクタの装着された前記回路基板を装着し、前記モジュールケースを塞ぐ導体からなるモジュールカバーを装着する工程と、
を含み、前記コネクタ外導体が前記モジュールケースの一部を構成するようにしたことを特徴とする送受信モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタ、送受信モジュールおよび送受信モジュールの製造方法に係り、特に送受信モジュールに使用される同軸コネクタにおける電磁干渉の抑制および実装性の向上に関する。
【背景技術】
【０００２】
送受信モジュールは、送信機能として励振器（ＥＸＲ：Ｅｘｉｔｅｄ  Ｒｅｓｏｎａｔｏｒ）あるいは固体電力増幅器（ＳＳＰＡ：Ｓｏｌｉｄ  Ｓｔａｔｅ  Ｐｏｗｅｒ  Ａｍｐｌｉｆｉｅｒ）で増幅・分配された種信号を入力信号とし、ハイパワーアンプ（ＨＰＡ：Ｈｉｇｈ  Ｐｏｗｅｒ  Ａｍｐｌｉｆｉｅｒ）によりその信号を増幅して出力してアンテナ素子に受け渡しアンテナ素子から放射する。また、受信機能としてアンテナ素子から受信した信号を入力信号としてローノイズアンプ（ＬＮＡ：Ｌｏｗ  Ｎｏｉｓｅ  Ａｍｐｌｉｆｉｅｒ）により信号を低雑音増幅して受信器に伝達する。本明細書では、送信機能を持つもの、受信機能を持つもの、送信機能および受信機能を持つものを含めて送受信モジュールというものとする。
【０００３】
これらの送受信モジュールと関連機器の接続には、同軸コネクタが採用され、電気的な接続および機械的な接続に加えて、さらに電波放射の抑制といった機能が求められる。
【０００４】
関連機器との接続には、ピンとジャックとからなる一対のコネクタで対応しており、様々な規格のものが存在する。ここでの電気的な接続は、コネクタピンをばね性のある金属で保持するなど、接触性の高い保持構造とすることで達成され、電気的特性としては、接触抵抗を低減し損失が少ない構成となっている。また接続部から放射される不要電波についても、中心導体の嵌合と外導体とによるシールド効果とにより極力漏洩を防ぐ構造となっている。
【０００５】
機械的な接続には、一例を特許文献１に示すように、パネルマウント方式のようなコネクタ自体に、ねじ溝を形成したフランジを作りこむことでねじ止めを可能とするものが一般的である。また、省スペース化の要求の強いものについては、コネクタを構成する筐体自体に雄ねじ加工を施し、雌ねじ加工のなされた筐体にねじ固定されるものもある。
【０００６】
送受信モジュールには金属筐体が用いられ、金属筐体内に、回路形成のなされたセラミック基板を収納した構成が多い。セラミック基板は、金属板に接着あるいははんだづけにより固定されており、当該金属板を金属筐体内に設置している。また、近年セラミック基板に替わって、高性能なプリント基板による回路形成をしている場合もある。
【０００７】
送受信モジュール内の基板とコネクタ中心導体との接続については、従来、ワイヤあるいはリボンといったもので余長を作って接続することが一般的であった。ワイヤあるいはリボンの余長により、温度変化による接続部のストレスを変形吸収する方法をとっていた。
【０００８】
しかしながら、上記セラミック基板あるいはプリント基板による接続方法では、接続部の不要放射が多く、金属カバーで接続部を覆う等、不要放射を抑制する別の方法が必要となる。また、送受信モジュール内の基板にプリント基板が多く採用されるに従い、半導体チップ周囲の接続はモールドおよびパッケージ化され、モジュールが構成されている。モジュール内の部品接続は、プリント基板上に部品を表面実装することにより、機械的な固定と同時に電気的接続が可能となってきており、コネクタ以外に接続部がない場合が発生している。
【０００９】
その場合、コネクタとの接続のためだけにワイヤあるいはリボンといった接続部材を用いて接続をする必要があり、モジュール製造工程が複雑となり、モジュール製造単価の低減を阻む問題となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開平９−１２９３１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
以上のように、送受信モジュールなどの送受信モジュール内部のコネクタ接続について不要放射を抑制する構造が求められているが、接続部のストレス緩和構造を必要とするために、実装作業性が悪いという問題があった。
【００１２】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、送受信モジュール内部のコネクタ接続について不要放射を抑制する構造を持ちつつ、表面実装にて実現が可能なコネクタを得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、コネクタピンを構成する第１の端部と、送受信モジュール内の回路基板上に面実装される第２の端部と、本体部とを有するコネクタ中心導体と、コネクタ中心導体の第１の端部および第２の端部を露呈させ、周囲を覆うコネクタ誘電体と、コネクタ誘電体の外側に形成され、コネクタ外壁の一部を構成するコネクタ外導体とを備え、コネクタ中心導体は、第２の端部と、本体部との間に、本体部より剛性の低い変形部を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、送受信モジュール内部のコネクタ接続について不要放射を抑制する構造を持ちつつ、表面実装にて実現が可能なコネクタを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】実施の形態１の送受信モジュールのコネクタを示す断面図
【図２】実施の形態１の送受信モジュールのコネクタを示す断面図であり、図１のＡ−Ａ断面図
【図３】実施の形態１の送受信モジュールのコネクタを示す断面図であり、図１のＢ−Ｂ断面図
【図４】実施の形態１の送受信モジュールのコネクタ中心導体の要部拡大図であり、（ａ）は、上面図、（ｂ）は、（ａ）のＣ1−Ｃ1断面図
【図５】実施の形態１の送受信モジュールを示す図
【図６】実施の形態１の送受信モジュールで用いられている接続ねじを示す斜視図
【図７】（ａ）から（ｄ）は実施の形態１のコネクタおよび送受信モジュールの実装工程を示す工程断面図
【図８】実施の形態２の送受信モジュールのコネクタ中心導体の要部拡大図であり、（ａ）は、上面図、（ｂ）は、（ａ）のＣ2−Ｃ2断面図
【図９】実施の形態３の送受信モジュールのコネクタ中心導体の要部拡大図であり、（ａ）は、上面図、（ｂ）は、（ａ）のＣ3−Ｃ3断面図
【図１０】実施の形態４の送受信モジュールのコネクタ中心導体の要部拡大図であり、（ａ）は、上面図、（ｂ）は、（ａ）のＣ4−Ｃ4断面図
【図１１】実施の形態５の送受信モジュールを示す図
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下に、本発明の実施の形態にかかるコネクタおよび送受信モジュールを図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。また、以下に示す図面においては、理解の容易のため各層あるいは各部材の縮尺が現実と異なる場合があり、各図面間においても同様である。また、断面図であっても、図面を見易くするためにハッチングを付さない場合がある。
【００１７】
実施の形態１．
以下に、本発明の実施の形態１のコネクタおよび送受信モジュールについて、図面に基づいて詳細に説明する。図１は、実施の形態１の送受信モジュールのコネクタを示す断面図、図２および図３は、図１のＡ−Ａ断面およびＢ−Ｂ断面を示す図である。図１は、コネクタの基板と平行な断面図である。図４（ａ）は、実施の形態１の送受信モジュールのコネクタ中心導体の上面図、図４（ｂ）は、同コネクタ中心導体のＣ1−Ｃ1断面図である。図１は、コネクタ中心導体を含む面での断面図を示しており、コネクタ外導体１３のない部分にはプリント基板２０がみえている。
【００１８】
実施の形態１のコネクタ１０は、コネクタピンを構成する第１の端部１１ａと、コネクタ接続部を構成する第２の端部１１ｂと、本体部１１ｃとを有するコネクタ中心導体１１と、本体部１１ｃの周囲を覆うコネクタ誘電体１２と、コネクタ誘電体１２の外側に形成され、コネクタ外壁を構成するコネクタ外導体１３とを備えている。第２端部は、送受信モジュール内の回路基板としてのプリント基板２０上に面実装される。コネクタ誘電体１２は、本体部１１ｃの周囲を覆い、コネクタ中心導体１１の第１の端部１１ａおよび第２の端部１１ｂを露呈させている。コネクタ外導体１３は、コネクタ中心導体１１の軸方向にのみ開口して周囲全体を囲む構造となっている。そしてコネクタ中心導体１１の第２の端部１１ｂと、本体部１１ｃとの間に、本体部１１ｃよりも剛性の低い幅狭部からなる変形部１１ｄを備えたことを特徴とする。
【００１９】
プリント基板２０は、絶縁性基板２１表面に導体薄膜からなる配線部２２が形成されて構成される。配線部２２を構成する配線パターンについては、図１では、コネクタ中心導体１１との接続用の接続パッド２２Ｐ周辺の配線パターンのみを記載し、他については省略している。また、プリント基板２０上には送信チップ、受信チップを初めとする機能部品からなる面実装部品が搭載されているが、これらの面実装部品についても省略する。
【００２０】
実施の形態１のコネクタ１０は、プリント基板２０とコネクタ接続部を構成する第２の端部１１ｂから発生する不要放射を拡散させないためにコネクタ接続部を囲む壁部分１３Ａと、コネクタ外導体１３とを一体の構造とする。
【００２１】
また、図４（ａ）および（ｂ）に実施の形態１の送受信モジュールのコネクタ中心導体の要部拡大図を示すように、コネクタ中心導体１１は幅狭部からなる変形部１１ｄを備える。図４（ａ）は上面図、図４（ｂ）は図４（ａ）のＣ1−Ｃ1断面図である。変形部１１ｄは、第２の端部１１ｂよりも幅狭でかつ肉厚が薄く、本体部１１ｃ、第１の端部１１ａ、第２の端部１１ｂより剛性の低い部分となっている。変形部１１ｄの存在により、プリント基板２０の配線部２２で構成される接続パッド２２Ｐとはんだ付け実装されていても温度変化によるストレスを変形吸収できるような構造となっている。なお、コネクタ中心導体１１はリン青銅を切削加工することで構成される。
【００２２】
コネクタ外導体１３は、プリント基板２０の線膨張係数と近い線膨張係数を持つ銅合金によって構成される金属導体である。銅合金には腐食防止のために適切な表面処理が施されるのが望ましい。また、コネクタ外導体１３は、コネクタの接続部付近の不要放射電波を遮蔽するための壁部分１３Ａをもつものとする。この壁部分１３Ａについては、配線部２２が引き延ばされる方向のみ開口している断面コの字状のコの字形状部１３Ｂを持つものとし、コの字の先端部分はそのコネクタが使用される周波数によって形状を変更し、接続部から発生する不要放射を送受信モジュール内部に伝搬しないようにする。また、コネクタ中心導体１１の第２端部１１ｂとプリント基板２０の配線部２２との接続部は、配線部２２が引き延ばされる方向にのみ開口し、全体をコネクタ外導体１３で囲まれているため、不要放射が送受信モジュール内部に伝搬するのが防止される。
【００２３】
図５は、実施の形態１の送受信モジュール１００を示す図である。送受信モジュール１００は、図５の右方では送信部コネクタ１０Iを構成し、左方では受信部コネクタ１０Oを構成する。金属製のモジュールケース１内部の凹部に、プリント基板２０が配され、コネクタ１０と電気的接続がなされるとともに、金属製のモジュールカバー３と金属メッシュあるいは導電ゴム等の弾性体からなるＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）ガスケット２を介して接続されている。電気的な接続に関しては、送受信モジュール１００の内部に設置されるプリント基板２０に対して、コネクタ中心導体１１の第２の端部１１ｂと、配線部２２で接続がなされる。ここで基板材料としては、高周波特性に優れた樹脂などの絶縁性基板２１に、薄膜配線あるいは厚膜配線からなる配線部２２が形成された、低損失なプリント基板が採用される。プリント基板２０上には、面実装パッケージに実装された送信チップ３０と受信チップ３２とが、それぞれ端子３１，３３を配線部２２にはんだ接合により接続される。コネクタ中心導体と配線部との配線接続については、配線部２２と、コネクタ中心導体１１の第２の端部１１ｂとの間で、はんだ接合により接続がされるものとする。
【００２４】
さらに、コネクタ接続部からは電波の不要放射が発生するため、これらを送受信モジュール１００外もしくは送受信モジュール１００内の他機器に影響を与えないために、空間遮蔽する構造が必要になる。空間遮蔽する構造として、モジュールカバー３によって、モジュール内外を区切るのは当然ながら、ＥＭＩガスケット２によって、モジュールカバー３とモジュールケース１とのわずかな隙間を遮蔽することが可能となる。ＥＭＩガスケット２としては、導電性を保ちつつ、遮蔽性を向上させるような弾性も必要である。
【００２５】
実施の形態１のコネクタ１０においては、図２に示すように、コネクタ外導体１３の、コネクタ中心導体１１の第２の端部１１ｂからなる接続部を覆うとともに、コンタクトピンを構成するコネクタ中心導体１１の第１の端部１１ａを覆う壁部分を一体の構造とする。コネクタ外導体１３の固定は、コネクタ外導体１３に設けられたねじ穴ｈに六角穴付き止めねじからなる接続ねじ１４を挿入し、プリント基板２０を上側から押さえることにより実現される。図６に、実施の形態１の送受信モジュールで用いられている接続ねじを示す斜視図を示すように、接続ねじ１４の外表面にねじ溝が形成され、内部に六角形の穴１４ｈが形成され、穴１４ｈに治具を挿入して回転させることで、コネクタ外導体１３に形成されたねじ穴ｈへの接続ねじ１４の螺合が実現される。コネクタ外導体１３の素材については、プリント基板２０の線膨張係数と近しい線膨張係数を持つ銅合金によって構成されるものとする。銅合金へは腐食防止のために適切な表面処理が施されるものとする。さらには、コネクタの接続部付近の不要放射電波を遮蔽するための壁部分をもつものとする。壁部分については、配線が引き延ばされる方向のみ開口している断面コの字形状を持つものとし、コの字の先端部分は当該コネクタが使用される周波数によって形状を変更し、接続部から発生する不要放射を送受信モジュール１００の内部に伝搬しないようにする。
【００２６】
また、コネクタ外導体１３の壁部分には、上側にモジュールカバー３を被せているが、必要に応じてコネクタ外導体１３全体を覆うケースにコネクタを挿入し、ケースにカバーを被せる構成としてもよい。
【００２７】
コネクタ１０のコネクタ誘電体１２の部分については、「テフロン（登録商標）」と称されるテトラフルオロエチレン等のフッ素樹脂あるいはガラスによって構成され、コネクタ外導体１３とコネクタ中心導体１１が電気的に必要とされる同軸構造を構成できればよいものとする。
【００２８】
コネクタ中心導体１１については、ばね性を有するりん青銅を用いたが、ベリリウム銅をはじめとする、他の素材を用いても良い。ベリリウム銅の場合は、展性を有するためプレス加工で形成するのが望ましい。また、コネクタ外導体同様、コネクタ中心導体１１についても腐食防止のために適切な表面処理が施されると同時にはんだ付けに供するため、はんだ付けに適する表面処理であることも求められる。形状は、誘電体からモジュール内部に入ったところに応力吸収部となる変形部１１ｄで構成する細い箇所を作成する。かかる構造をとることで、実装中および実装後の温度ストレスに対して、変形吸収する構造とする。また、接続先端は接続パッドとの表面実装時のはんだ付けとなるため、はんだ付けが容易な形状とする。
【００２９】
プリント基板２０は、図２に示すように、コネクタ外導体１３との接触部分、特に六角穴付き止めねじからなる接続ねじ１４が接触する部分について、配線導体からなる配線部２２が露出することが必要であり、配線部２２を構成する導体部で接地されることが必要となる。接続パッド２２Ｐについては、はんだ印刷によりはんだ供給が可能で、表面実装時にコネクタ中心導体１１との接続が可能な形状とする。
【００３０】
次に、コネクタおよび送受信モジュールの実装方法について説明する。図７（ａ）から図７（ｄ）は、コネクタおよび送受信モジュールの実装方法を示す工程断面図である。まず図７（ａ）に示すように、樹脂からなる絶縁性基板２１を用意し、配線部２２を形成することでプリント基板２０を得る。ここでは配線部２２の接続パッドにはんだ印刷をしておく。
【００３１】
次いで、図７（ｂ）に示すように、プリント基板２０の配線部２２に、面実装部品からなる送信チップ３０の端子３１および受信チップ３２の端子３３を仮接続する。ここで面実装部品としては、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＪ（Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｊ−ｌｅａｄｅｄ）、ＣＦＰ（Ｃｅｒａｍｉｃ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＱＦＪ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｊ−ｌｅａｄｅｄ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ)など種々の面実装構造をもつ部品から、適宜選択可能である。
【００３２】
この後、図７（ｃ）に示すように、プリント基板２０の両端側からコネクタ中心導体１１を装着したコネクタ外導体１３をセットし、配線部２２にコネクタ中心導体１１の第２の端部１１ｂを仮固着するとともに、コネクタ外導体１３をプリント基板２０に固定する。固定に際しては、コネクタ外導体１３のねじ穴ｈに、六角穴付き止めねじからなる接続ねじ１４を装着し、内部の六角形の穴１４ｈに治具を挿入して回転させることで、接続ねじ１４の螺合を行い、固定が実現される。
【００３３】
そして、はんだリフローを行い、面実装部品である送信チップ３０および受信チップ３２と、コネクタ中心導体１１の第２の端部１１ｂを、プリント基板２０の配線部２２にはんだ接合して固着する。
【００３４】
最後に、図７（ｄ）に示すように、モジュールケース１の凹部にプリント基板２０およびコネクタ１０のコネクタ外導体１３をはめ込み、ＥＭＩガスケット２を介してモジュールカバー３を固定する。
【００３５】
以上のように、はんだ印刷されたプリント基板２０の配線部２２に面実装部品からなる送信チップ３０および受信チップ３２の実装が行われた後、プリント基板２０にコネクタ１０をセットし、接続ねじ１４で固定する。このとき、接続パッド２２Ｐにははんだ印刷がされており、コネクタ中心導体１１が接続パッド２２Ｐに接するように配置される。そして、リフロー炉により加熱されることではんだは溶融しコネクタ中心導体１１と接続パッド２２Ｐは接続される。
【００３６】
以上の工程により、位置決めが容易であり、コネクタ１０の中心は所定の高さに設置することが可能となる。また、機械的接続については、図２に示すように、プリント基板２０を接続ねじ１４で押さえることで実現している。線膨張係数の差により、接続パッド２２Ｐとコネクタ中心導体１１に掛かるストレスはコネクタ中心導体１１の素材とモジュール内部に突出した部分に位置する変形部１１ｄの根元が細くなっていることで応力を吸収することができる。電気的接続については、接続パッド２２Ｐとコネクタ中心導体１１が第２の端部１１ｂではんだ接合することにより接続される。これらの接続は表面実装の際、同時に実施されるため接続するための作業を別にする必要がなくなる。
【００３７】
コネクタ外導体１３と一体形成された壁により接続部からの不要放射をコネクタ中心導体１１の接続部周辺に限定することが可能となる。
【００３８】
実施の形態１によれば、コネクタ外導体とコネクタ接続部から発生する不要放射を拡散させない壁部分を一体構造としている。そしてまた、コネクタ中心導体は接続パッドとはんだ付け実装されていても温度変化によるストレスを変形吸収できるような構造となっている。これにより組立を容易にし安価で品質的に優れたコネクタを得ることができる。
【００３９】
以上説明したように、実施の形態１によれば送受信モジュール内の接続については、プリント基板への表面実装をする際に同時に接続することが可能となる。また、実装すると同時に不要放射対策も可能となる。これにより、関連機器との接続性はそのままに送受信モジュール内の接続性の改善ならびに不要放射抑制性を改善することが可能となる。
【００４０】
実施の形態２．
図８（ａ）および（ｂ）に実施の形態２の送受信モジュールのコネクタ中心導体の要部拡大図を示すように、実施の形態２のコネクタのコネクタ中心導体２１１は幅狭部からなる変形部２１１ｄを備える。図８（ａ）は上面図、図８（ｂ）は図８（ａ）のＣ2−Ｃ2断面図である。実施の形態１では、コネクタのコネクタ中心導体２１１は、第２の端部２１１ｂと、本体部２１１ｃとの間に、第２の端部１１ｂと同一肉厚でかつ、幅狭部からなる変形部２１１ｄを備えた構成としたが、実施の形態２では、肉厚は一定で幅のみを小さくした変形部２１１ｄを形成したことを特徴とする。他部については、実施の形態１のコネクタと同様である。他の部分については実施の形態１と同様であり、詳細な説明は省略する。
【００４１】
実施の形態２のコネクタは、コネクタピンを構成する第１の端部２１１ａと、コネクタ接続部を構成する第２の端部２１１ｂと、本体部２１１ｃとを有するコネクタ中心導体２１１と、コネクタ中心導体２１１の本体部２１１ｃを覆う第１の端部２１１ａおよび第２の端部２１１ｂを露呈させ、周囲を覆うコネクタ誘電体と、コネクタ誘電体の外側に形成され、コネクタ外壁を構成するコネクタ外導体とを備えている。第２の端部２１１ｂは、送受信モジュール内のプリント基板２０上に面実装される。コネクタ誘電体は、コネクタ中心導体２１１の本体部２１１ｃを覆い、第１の端部２１１ａおよび第２の端部２１１ｂを露呈させる。そして第２の端部２１１ｂと、本体部２１１ｃとの間に、本体部２１１ｃより剛性の低い幅狭部からなる変形部２１１ｄを備えたことを特徴とする。ここではコネクタ誘電体とコネクタ外導体を省略している。
【００４２】
実施の形態２では実施の形態１のコネクタによる効果に加え、変形部２１１ｄが第２の端部２１１ｂと同一肉厚であるため、強度的に安定している。また実施の形態２のコネクタ中心導体２１１は容易にプレス加工で成形することができ、製造工数の低減を図ることが可能であり、製造が容易であるという効果を奏功する。
【００４３】
実施の形態３．
図９（ａ）および（ｂ）に実施の形態３の送受信モジュールのコネクタ中心導体の要部拡大図を示すように、実施の形態３のコネクタのコネクタ中心導体３１１は幅狭部からなる変形部３１１ｄを備える。図９（ａ）は上面図、図９（ｂ）は図９（ａ）のＣ3−Ｃ3断面図である。実施の形態２では、コネクタのコネクタ中心導体２１１は、第２の端部２１１ｂと、本体部２１１ｃとの間に、第２の端部２１１ｂと同一肉厚でかつ、幅狭部からなる変形部２１１ｄを備えた構成としたが、実施の形態３では、幅を狭くするのではなく、折り曲げによる凹凸部を形成して変形部３１１ｄを構成している。肉厚も幅も第２の端部２１１ｂと同一で折り曲げによる変形部３１１ｄを形成したことを特徴とする。他部については、実施の形態２のコネクタと同様である。他の部分については実施の形態２と同様であり、詳細な説明は省略する。
【００４４】
実施の形態３のコネクタは、コネクタピンを構成する第１の端部３１１ａと、コネクタ接続部を構成する第２の端部３１１ｂと、本体部３１１ｃとを有するコネクタ中心導体３１１と、コネクタ中心導体３１１の本体部３１１ｃの周囲を覆うコネクタ誘電体と、コネクタ誘電体の外側に形成され、コネクタ外壁を構成するコネクタ外導体とを備えている。そして第２の端部３１１ｂと、本体部３１１ｃとの間に、本体部３１１ｃより剛性の低い折り曲げ部からなる変形部３１１ｄを備えたことを特徴とする。コネクタ中心導体３１１の第２の端部３１１ｂは、送受信モジュール内のプリント基板２０上に面実装される。コネクタ誘電体は、コネクタ中心導体３１１の本体部３１１ｃの周囲を覆い、第１の端部３１１ａおよび第２の端部３１１ｂを露呈させる。ここではコネクタ誘電体とコネクタ外導体を省略している。
【００４５】
実施の形態３では実施の形態２のコネクタによる効果に加え、変形部３１１ｄが第２の端部３１１ｂと同一肉厚でかつ同一幅であるため、強度的にさらに安定している。また実施の形態３のコネクタ中心導体３１１は容易にプレス加工で成形することができ、製造工数の低減を図ることが可能であり、製造が容易であるという効果を奏功する。
【００４６】
実施の形態４．
図１０（ａ）および（ｂ）に実施の形態４の送受信モジュールのコネクタ中心導体の要部拡大図を示すように、実施の形態４のコネクタのコネクタ中心導体４１１はディンプル加工による凹凸部を有する変形部４１１ｄを備える。図１０（ａ）は上面図、図１０（ｂ）は図１０（ａ）のＣ4−Ｃ4断面図である。実施の形態２では、コネクタのコネクタ中心導体２１１は、第２の端部２１１ｂと、本体部２１１ｃとの間に、第２の端部２１１ｂと同一肉厚でかつ、幅狭部からなる変形部２１１ｄを備えた構成としたが、実施の形態３では、幅を狭くするのではなく、ディンプル加工による凹凸部を形成して変形部４１１ｄを構成している。肉厚も幅も第２の端部４１１ｂと同一で凹凸部からなる変形部４１１ｄを形成したことを特徴とする。他部については、実施の形態２のコネクタと同様である。他の部分については実施の形態２と同様であり、詳細な説明は省略する。
【００４７】
実施の形態４のコネクタは、コネクタピンを構成する第１の端部４１１ａと、送受信モジュール内のプリント基板２０上に面実装され、コネクタ接続部を構成する第２の端部４１１ｂと、本体部４１１ｃとを有するコネクタ中心導体４１１と、コネクタ中心導体４１１の本体部４１１ｃの周囲を覆うコネクタ誘電体と、コネクタ誘電体の外側に形成され、コネクタ外壁を構成するコネクタ外導体とを備えている。そして第２の端部４１１ｂと、本体部４１１ｃとの間に、本体部４１１ｃより剛性の低い凹凸部からなる変形部４１１ｄを備えたことを特徴とする。コネクタ中心導体４１１の第２の端部４１１ｂは、送受信モジュール内のプリント基板２０上に面実装される。コネクタ誘電体は、コネクタ中心導体４１１の本体部４１１ｃの周囲を覆い、第１の端部４１１ａおよび第２の端部４１１ｂを露呈させる。ここではコネクタ誘電体とコネクタ外導体を省略している。
【００４８】
実施の形態４では実施の形態２のコネクタによる効果に加え、変形部４１１ｄが第２の端部４１１ｂと同一肉厚でかつ同一幅であるため、強度的にさらに安定している。また実施の形態４のコネクタ中心導体４１１は容易にプレス加工で成形することができ、製造工数の低減を図ることが可能であり、製造が容易であるという効果を奏功する。
【００４９】
なお、ディンプル加工による凹凸部に代えて貫通孔を形成してもよい。また貫通孔に代えてノッチ等の切り欠きを形成しても良い。
【００５０】
実施の形態５．
図１１に示すように、実施の形態５のコネクタおよび送受信モジュール１００Ｓは、コネクタ外導体と、モジュールケースと一体化し、モジュールケース１Ｓに、実施の形態１のコネクタ１０のコネクタ外導体１３と同様の形状をもつ、コネクタの接続部付近の不要放射電波を遮蔽するための壁部分１３ＳＡをもつものとする。壁部分１３ＳＡについては、配線が引き延ばされる方向のみ開口している断面コの字状のコの字形状部１３ＳＢを持つものとし、コの字の先端部分は当該コネクタが使用される周波数によって形状を変更し、接続部から発生する不要放射をモジュール内部に伝搬しないようにする。
【００５１】
上記構成をとることで、実施の形態５のコネクタおよび送受信モジュール１００Ｓは、より、不要放射の低減を図ることができる。
【００５２】
以上説明したように、実施の形態１から５のコネクタによれば、コネクタ中心導体１１の本体部と、回路基板との接続部である第２の端部との間に変形可能な変形部を有しているため、確実な面実装が可能となる。従って、送受信モジュールに使用されるコネクタにおいて、送受信モジュール内部のコネクタ接続について不要放射を抑制する構造を持ちつつ、表面実装が実現可能で組立容易であるという点で有用である。しかしながら、回路基板上に搭載する部品のすべてが面実装部品でなくてもよい。
【００５３】
また、回路基板を構成するプリント基板２０には、多層配線基板を用いてもよく、回路基板とモジュールケースとが一体形成された構成をとることも可能である。かかる構成により、部品点数の低減を図ることができ、組み立て作業性が良好でかつ、不要放射のさらなる抑制が可能となる。プリント基板２０を構成する絶縁性基板としては、樹脂基板あるいはアルミナセラミック基板など、高周波性能の優れた基板を適用するのが望ましい。
【００５４】
回路基板とコネクタ中心導体との接続ははんだ接合によって実現したが、導電性ペーストを用いた接合、あるいは溶着等の接合方法も適用可能である。特に、加熱により同時に接合可能な接合方法が有用である。
【００５５】
また、実施の形態１および５においては、コネクタ外導体１３は一体構造で構成したが、コネクタ中心導体１１を含む面で分割した２分割構造とし、導電ペーストなどで固着してもよい。かかる構成により、部品点数は増えるが、実装作業性が向上する。
【００５６】
さらにまた、コネクタ外導体については、金属で構成したが、樹脂などの絶縁体からなる成型体にメタライズ加工を施したものでもよい。
【００５７】
また、２分割構造のコネクタ外導体１３の内の一方とモジュールケースとを一体構造で構成してもよい。さらには、回路基板を構成するプリント基板に、多層配線基板を用い、多層配線基板の一部を切除して形成した凹部にスパッタリング法あるいは、めっき法などにより導電性薄膜を形成し、コネクタ中心導体を囲むコネクタ外導体を構成することも可能である。あるいは、モジュールケースとコネクタ外導体とを樹脂成型により一体形成し、３次元形状のケースを得たのち、必要箇所に導体薄膜を形成することで、コネクタ外導体一体型モジュールケースを容易に形成することも可能である。かかる構成をとることにより、さらなる部品点数の低減を図ることができ、さらなる組み立て作業性の向上および、不要放射のさらなる抑制が可能となる。
【００５８】
以上の実施の形態に示した構成は、本発明の内容の一例を示すものであり、別の公知の技術と組み合わせることも可能であるし、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、構成の一部を省略、変更することも可能である。
【符号の説明】
【００５９】
１，１Ｓ  モジュールケース、２  ＥＭＩガスケット、３  モジュールカバー、１０  コネクタ、１１，２１１，３１１，４１１  コネクタ中心導体、１１ａ，２１１ａ，３１１ａ，４１１ａ  第１の端部、１１ｂ，２１１ｂ，３１１ｂ，４１１ｂ  第２の端部、１１ｃ，２１１ｃ，３１１ｃ，４１１ｃ  本体部、１１ｄ，２１１ｄ，３１１ｄ，４１１ｄ  変形部、１２  コネクタ誘電体、１３  コネクタ外導体、１３Ａ，１３ＳＡ  壁部分、１３Ｂ，１３ＳＢ  コの字形状部、１４  接続ねじ、１４ｈ  穴、ｈ  ねじ穴、２０  プリント基板、２１  絶縁性基板、２２  配線部、２２Ｐ  接続パッド、１００，１００Ｓ  送受信モジュール。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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