(57)【要約】【課題】視認性に優れ、かつ、高品質なタッチパネルおよびその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】タッチパネル１０は、透明基板１と、Ｘ配線２と、Ｙ配線３と、Ｘ配線２とＹ配線３が平面視にて交差する交差部において、Ｘ配線２とＹ配線３とを電気的に分離する層間絶縁膜６とを備えている。層間絶縁膜６は、交差部において、Ｘ配線２およびＹ配線３のうち一方の最下層を下面側で連続させるとともに一方の最下層を除く層を分断し、Ｘ配線２およびＹ配線３のうち他方の最上層を除く層を分断するとともに他方の最上層を上面側で連続させている。【選択図】図２
2017211803.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に行方向に延びるように配置される行方向配線と、
前記基板上に前記行方向配線と平面視にて交差する列方向に延びるように配置される列方向配線と、
前記行方向配線と前記列方向配線が平面視にて交差する交差部において、前記行方向配線と前記列方向配線とを電気的に分離する層間絶縁膜と、
を備え、
前記行方向配線および前記列方向配線は、少なくとも二層からなる積層構造をそれぞれ有し、
前記層間絶縁膜は、前記交差部において、前記行方向配線および前記列方向配線のうち一方の最下層を下面側で連続させるとともに前記一方の最下層を除く層を分断し、前記行方向配線および前記列方向配線のうち他方の最上層を除く層を分断するとともに前記他方の最上層を上面側で連続させる、タッチパネル。
【請求項２】
前記行方向配線および前記列方向配線の最上層の表面に配置される反射防止膜をさらに備える、請求項１記載のタッチパネル。
【請求項３】
前記行方向配線および前記列方向配線の最上層は、前記行方向配線および前記列方向配線の最上層を除く層よりも高い屈折率を有する導電配線である、請求項１記載のタッチパネル。
【請求項４】
（ａ）基板上に導電膜を成膜し、当該導電膜に対して第１のパターニングを行うことで、行方向に延びる下層側行方向配線と、前記下層側行方向配線と平面視にて交差する下層側列方向配線とを形成し、かつ、前記下層側行方向配線と前記下層側列方向配線が平面視にて交差する交差部において、前記下層側行方向配線および前記下層側列方向配線のうち一方を連続させるとともに他方を分断させるように形成する工程と、
（ｂ）前記交差部に層間絶縁膜を形成する工程と、
（ｃ）前記下層側行方向配線、前記下層側列方向配線、および前記層間絶縁膜上に導電膜を成膜し、当該導電膜に対して第２のパターニングを行うことで、前記交差部を除く配線部分において、前記下層側行方向配線に重畳される上層側行方向配線と、前記下層側列方向配線に重畳される上層側列方向配線とを形成し、かつ、前記交差部において、前記下層側行方向配線および前記下層側列方向配線のうち一方に重畳される前記上層側行方向配線および前記上層側列方向配線の一方を分断させるとともに前記下層側行方向配線および前記下層側列方向配線のうち他方に重畳される前記上層側行方向配線および前記上層側列方向配線の他方を連続させるように形成する工程と、
を備える、タッチパネルの製造方法。
【請求項５】
前記工程（ａ）は、前記配線部分において、前記下層側行方向配線および前記下層側列方向配線を細線化する工程を含み、
前記工程（ｃ）は、前記配線部分において、前記上層側行方向配線および前記上層側列方向配線を細線化する工程を含む、請求項４記載のタッチパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネルおよびその製造方法に関し、特に屋外での使用に適した技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
屋外で用いられるタッチパネルにおいては、太陽光下での入射光量が高い環境においても良好な表示特性が求められている。一方、タッチパネルの電極および配線については、低抵抗で加工が容易であることが求められ、当該要求を満たす金属としてアルミニウム（Ａｌ）合金または銅（Ｃｕ）合金を用いて形成されることが多い。
【０００３】
しかし、これらの金属は反射率が高く、外部からの入射光量が高い環境においては、入射した光が金属配線に反射し、良好な表示特性が得られないという問題がある。
【０００４】
外部から入射する光の反射を低減するために、例えばアルミニウム合金配線上に反射防止膜を配置することが考えられている。例えば特許文献１には、アルミニウム膜と窒化アルミニウム膜とで構成される反射防止膜が開示されている。さらに、特許文献１には、窒化アルミニウム膜の窒化度を高めることで反射率が低くなることが開示されており、窒化アルミニウム膜は反射防止膜として機能する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第５１９７４１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
タッチパネルでは、現在主流となりつつある投射容量方式のタッチパネルがある。ガラスまたはＰＥＴ（polyethylene terephthalate）等の透明基板上に、Ｘ位置検知用としてＸ検知電極を含むＸ配線と、Ｘ配線と立体的に交差するように配置されたＹ位置検知用としてＹ検知電極を含むＹ配線とで構成されるマトリクス配線を有する。
【０００７】
電極および配線は反射を低減するだけでなく、配線により遮光されないことが望ましく、現在では配線幅は３μｍまたはそれ以下となっている。
【０００８】
タッチパネルの製造工程において、配線幅を３μｍまたはそれ以下にするには相当の製造設備が必要であり、製造過程で配線部分に異物が付着すると断線が生じ、正常な動作をしなくなる。すなわち、製造過程で不良が多くなることで生産効率が低下したり、品質異常を招いたりするという問題が生じる。
【０００９】
そこで、本発明は、視認性に優れ、かつ、高品質なタッチパネルおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係るタッチパネルは、基板と、前記基板上に行方向に延びるように配置される行方向配線と、前記基板上に前記行方向配線と平面視にて交差する列方向に延びるように配置される列方向配線と、前記行方向配線と前記列方向配線が平面視にて交差する交差部において、前記行方向配線と前記列方向配線とを電気的に分離する層間絶縁膜とを備え、前記行方向配線および前記列方向配線は、少なくとも二層からなる積層構造をそれぞれ有し、前記層間絶縁膜は、前記交差部において、前記行方向配線および前記列方向配線のうち一方の最下層を下面側で連続させるとともに前記一方の最下層を除く層を分断し、前記行方向配線および前記列方向配線のうち他方の最上層を除く層を分断するとともに前記他方の最上層を上面側で連続させるものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、行方向配線および列方向配線は、少なくとも二層からなる積層構造をそれぞれ有し、層間絶縁膜は、交差部において、行方向配線および列方向配線のうち一方の最下層を下面側で連続させるとともに一方の最下層を除く層を分断し、行方向配線および列方向配線のうち他方の最上層を除く層を分断するとともに他方の最上層を上面側で連続させる。
【００１２】
したがって、行方向配線および列方向配線は、少なくとも二層からなる積層構造であるため、反射および遮光を抑えるために行方向配線および列方向配線を細線構造にした場合に製造過程で１つの層に断線が生じたとしても、行方向配線および列方向配線として機能する。これにより、高品質なタッチパネルを実現することができる。
【００１３】
また、行方向配線および列方向配線を細線構造にすることで、行方向配線および列方向配線により反射および遮光されることを抑制できるため、視認性に優れたタッチパネルを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】実施の形態１に係るタッチパネルの全体構成を示す平面図である。
【図２】タッチパネルのＸ配線とＹ配線が交差する部分におけるＸ方向での断面図である。
【図３】タッチパネルのＸ配線とＹ配線が交差する部分におけるＹ方向での断面図である。
【図４】タッチパネルの製造方法において第１のパターニング工程を示すＸ方向での断面図である。
【図５】タッチパネルの製造方法において第１のパターニング工程を示すＹ方向での断面図である。
【図６】タッチパネルの製造方法において層間絶縁膜の形成工程を示すＸ方向での断面図である。
【図７】タッチパネルの製造方法において層間絶縁膜の形成工程を示すＹ方向での断面図である。
【図８】タッチパネルの製造方法において第２のパターニング工程を示すＸ方向での断面図である。
【図９】タッチパネルの製造方法において第２のパターニング工程を示すＹ方向での断面図である。
【図１０】タッチパネルの製造方法において細線化工程を示すＸ方向での断面図である。
【図１１】タッチパネルの製造方法において細線化工程を示すＸ方向での断面図である。
【図１２】タッチパネルの製造方法において細線化工程を示すＸ方向での断面図である。
【図１３】タッチパネルの製造方法において細線化工程を示すＸ方向での断面図である。
【図１４】タッチパネルの製造方法において細線化工程を示すＸ方向での断面図である。
【図１５】実施の形態２に係るタッチパネルのＸ配線とＹ配線が交差する部分におけるＸ方向での断面図である。
【図１６】実施の形態２に係るタッチパネルのＸ配線とＹ配線が交差する部分におけるＹ方向での断面図である。
【図１７】前提技術に係るタッチパネルのＸ配線とＹ配線が交差する部分におけるＸ方向での断面図である。
【図１８】前提技術に係るタッチパネルのＸ配線とＹ配線が交差する部分におけるＹ方向での断面図である。
【図１９】前提技術に係るタッチパネルのＸ配線とＹ配線が交差する部分におけるＸ方向での断面図である。
【図２０】前提技術に係るタッチパネルのＸ配線とＹ配線が交差する部分におけるＹ方向での断面図である。
【図２１】前提技術に係るタッチパネルのＸ配線とＹ配線が交差する部分におけるＸ方向での断面図である。
【図２２】前提技術に係るタッチパネルのＸ配線とＹ配線が交差する部分におけるＹ方向での断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
＜実施の形態１＞
本発明の実施の形態１について、図面を用いて以下に説明する。図１は、実施の形態１に係るタッチパネル１０の全体構成を示す平面図である。
【００１６】
最初に、タッチパネル１０の全体構成を説明する。図１に示すように、タッチパネル１０は、投射容量方式のタッチパネルであり、基板としての透明基板１、行方向配線としてのＸ配線２、および列方向配線としてのＹ配線３を備えている。透明基板１は、例えばガラスを用いて構成されている。Ｘ配線２は、Ｘ位置検知用としてＸ検知電極を含み、透明基板１上にＸ方向に延びるように配置されている。Ｙ配線３は、Ｙ位置検知用としてＹ検知電極を含み、透明基板１上にＸ配線２と平面視にて交差するＹ方向に延びるように配置されている。ここで、Ｘ方向とは行方向であり、Ｙ方向とは列方向である。
【００１７】
タッチパネル１０は、Ｘ配線２とＹ配線３とで構成されるマトリクス配線を有した構成となっている。タッチパネル１０は、Ｘ配線２のＸ検知電極およびＹ配線３のＹ検知電極が配置されるセンサー領域１１と、その外周側の額縁領域１２を備えている。
【００１８】
図１に示すように、センサー領域１１のＸ配線２およびＹ配線３からそれぞれ延びる引き出し配線４と、外部との信号入出力用の端子５とは電気的に接続され、タッチパネル１０は、端子５を介して図示しない制御基板などと電気的に接続されている。
【００１９】
次に、タッチパネル１０の断面構造を説明する。図２は、タッチパネル１０のＸ配線２とＹ配線３が交差する部分におけるＸ方向での断面図である。図３は、タッチパネル１０のＸ配線２とＹ配線３が交差する部分におけるＹ方向での断面図である。
【００２０】
図２に示すように、透明基板１上にＸ配線２が配置されている。Ｘ配線２は、二層からなる積層構造を有し、下層側行方向配線としての下層側Ｘ配線２１と、上層側行方向配線としての上層側Ｘ配線２２とを備えている。下層側Ｘ配線２１は、透明基板１上にＸ方向に延びるように配置されている。上層側Ｘ配線２２は、下層側Ｘ配線２１に重畳されてＸ方向に延びるように配置されている。
【００２１】
図３に示すように、透明基板１上にＹ配線３が配置されている。Ｙ配線３は、二層からなる積層構造を有し、下層側列方向配線としての下層側Ｙ配線３１と、上層側列方向配線としての上層側Ｙ配線３２とを備えている。下層側Ｙ配線３１は、透明基板１上にＹ方向に延びるように配置されている。上層側Ｙ配線３２は、下層側Ｙ配線３１に重畳されてＹ方向に延びるように配置されている。なお、Ｘ配線２およびＹ配線３が二層の場合について説明するが、Ｘ配線２およびＹ配線３は少なくとも二層からなる積層構造であればよく、３層以上に多層化することも可能である。
【００２２】
図２と図３に示すように、タッチパネル１０はさらに、島化された層間絶縁膜６を備えている。層間絶縁膜６は、Ｘ配線２とＹ配線３が平面視にて交差する交差部に配置され、交差部において、Ｘ配線２とＹ配線３とを上下方向に分離することで電気的に分離している。ここで、交差部の構造について説明する。層間絶縁膜６は、交差部において、Ｘ配線２およびＹ配線３のうち一方の最下層を下面側で連続させるとともに一方の最下層を除く層を分断し、Ｘ配線２およびＹ配線３のうち他方の最上層を除く層を分断するとともに他方の最上層を上面側で連続させる。より具体的には、層間絶縁膜６は、交差部において、Ｘ配線２およびＹ配線３のうちの一方としてのＸ配線２の下層側Ｘ配線２１を下面側で連続させるとともに上層側Ｘ配線２２を上面側で分断し、Ｘ配線２およびＹ配線３のうちの他方としてのＹ配線３の下層側Ｙ配線３１を下面側で分断するとともに上層側Ｙ配線３２を上面側で連続させている。
【００２３】
さらに具体的に説明すると、交差部において、下層側Ｘ配線２１は分断されることなく透明基板１上に配置され、下層側Ｙ配線３１は下層側Ｘ配線２１に接触しないように、下層側Ｘ配線２１に対して予め定められた間隔をあけた状態で分断されている。また、交差部において、上層側Ｙ配線３２は分断されることなく層間絶縁膜６を乗り越えた状態で配置され、上層側Ｘ配線２２は上層側Ｙ配線３２に接触しないように、上層側Ｙ配線３２に対して予め定められた間隔をあけて層間絶縁膜６に乗り上げた状態で分断されている。これにより、交差部においてＸ配線２およびＹ配線３は、上層側および下層側のいずれかの配線の厚みだけで電気的に接続されている。
【００２４】
下層側Ｘ配線２１および下層側Ｙ配線３１は、例えば低抵抗材料であるＡｌ系合金、例えばＡｌＮｉＮｄで構成され、その厚さは例えば２００ｎｍである。上層側Ｘ配線２２および上層側Ｙ配線３２は、例えば低抵抗材料であるＡｌ系合金、例えばＡｌＮｉＮｄで構成され、その厚さは例えば２００ｎｍである。なお、外部から入射する光の反射を低減するために、Ｘ配線２およびＹ配線３の最上層としての上層側Ｘ配線２２および上層側Ｙ配線３２の表面に反射防止膜が配置されることが好ましい。反射防止膜は、例えば窒化度が窒素の組成比で３０〜５０ａｔ％（atomic％）である窒化度が高い窒化Ａｌ膜で構成される。
【００２５】
層間絶縁膜６としては、例えば感光性をもつ有機材料などを採用することができる。層間絶縁膜６の厚さは上層側配線と下層側配線とが電気的に絶縁性を保てる程度として２μｍ程度あればよい。層間絶縁膜６が薄くなり過ぎると絶縁性が悪くなり、検出感度の低下、またはＸ配線２とＹ配線３との間で放電を引き起こし、品質異常を招く。また、層間絶縁膜６が厚くなり過ぎると上層側配線が層間絶縁膜６の側面を乗り越える際に段切れを起こし易くなり、品質異常を招いてしまう。
【００２６】
なお、Ｘ配線２とＹ配線３の材料は上記に限定されるものでなく、低抵抗材料であるＡｌ系合金の代わりにＣu合金を採用してもよい。また、公知となっているＣｕ配線表面に黒化処理を施して形成した膜を反射防止膜としてもよい。
【００２７】
次に、図４〜図９を用いて、タッチパネル１０の製造方法について説明する。図４は、タッチパネル１０の製造方法において第１のパターニング工程を示すＸ方向での断面図であり、図５は、タッチパネル１０の製造方法において第１のパターニング工程を示すＹ方向での断面図である。図６は、タッチパネル１０の製造方法において層間絶縁膜６の形成工程を示すＸ方向での断面図であり、図７は、タッチパネル１０の製造方法において層間絶縁膜６の形成工程を示すＹ方向での断面図である。図８は、タッチパネル１０の製造方法において第２のパターニング工程を示すＸ方向での断面図であり、図９は、タッチパネル１０の製造方法において第２のパターニング工程を示すＹ方向での断面図である。ここで、図４、図６および図８はＸ方向での断面図であり、図５、図７および図９はＹ方向での断面図である。
【００２８】
図４と図５に示すように、先ず、透明基板１上に１回目の成膜として、スパッタリング法によりＡｌＮｉＮｄターゲットを用いて、導電膜としてのＡｌＮｉＮｄ膜を２００ｎｍの厚さに成膜する。次に１回目のパターニング（第１のパターニングに相当する）として、ＡｌＮｉＮｄ膜にレジスト材を塗布した後、所望のパターンに露光、現像を行う。現像後のレジストパターン４１をエッチングマスクとして例えば、燐酸と硝酸と酢酸との混酸を用いて、図４に示すようにＡｌＮｉＮｄ膜をエッチングする。その後レジストパターン４１は剥離処理して除去される。これにより、Ｘ配線２の下層側Ｘ配線２１およびＹ配線３の下層側Ｙ配線３１が形成されるが、下層側Ｘ配線２１と下層側Ｙ配線３１の交差部においては、Ｘ配線２の下層側Ｘ配線２１は連続的に形成され、Ｙ配線３の下層側Ｙ配線３１は分断されている。このとき、図１に示す引き出し配線４および端子５が同時に形成されるがここでは説明を割愛する。
【００２９】
次に、図６と図７に示すように、Ｘ配線２とＹ配線３の交差部に感光性を有する、例えばアクリル樹脂を塗布し、露光および現像することで、交差部に島化したアクリル樹脂パターン６１が形成される。アクリル樹脂の場合、その後２２０℃程度で焼成させることで電気特性の優れた層間絶縁膜６となる。
【００３０】
次に、図８と図９に示すように、２回目の成膜として１回目の成膜と同様、導電膜としてのＡｌＮｉＮｄ膜を２００ｎｍの厚さに成膜する。引き続き、同一の成膜装置を用いて、Ｎ２ガスを含んだ雰囲気中で、ＡｌＮｉＮｄ膜の上に、スパッタリング法によりＡｌＮｉＮｄターゲットを用いて窒化度が高い窒化Ａｌ合金膜を５０ｎｍの厚さに成膜する。なお、窒化Ａｌ合金膜の窒化度が低い場合は反射膜となり低反射膜が形成できず、また逆に窒化度が高い場合は透明膜となり低反射膜とならないので、使用する成膜装置でのＮ２分圧と反射特性との関係を事前に取得し、所望の反射率の低反射膜が得られるように成膜条件を決定することが望ましい。
【００３１】
次に、２回目のパターニング（第２のパターニングに相当する）として下層側Ｘ配線２１と下層側Ｙ配線３１の交差部以外の配線部分において、上層側Ｘ配線２２が下層側Ｘ配線２１、上層側Ｙ配線３２が下層側Ｙ配線３１にそれぞれ重畳されるように露光および現像を行う。このとき、交差部において、上層側Ｘ配線２２が分断されるとともに上層側Ｙ配線３２が連続的に形成されるように露光および現像を行う。そして、燐酸と硝酸と酢酸との混酸を用いて、窒化Ａｌ合金膜およびＡｌＮｉＮｄ膜をエッチングする。その後レジストパターン４２は剥離処理して除去される。これにより、上層側Ｘ配線２２が下層側Ｘ配線２１、上層側Ｙ配線３２が下層側Ｙ配線３１にそれぞれ重畳されるが、交差部においては、上層側Ｘ配線２２が分断されるとともに上層側Ｙ配線３２が連続的に形成される。
【００３２】
以上のようにＸ配線２とＹ配線３との交差部を除く配線部分では、Ｘ配線２およびＹ配線３は二層構造となっている。そのため、第１のパターニング工程および第２のパターニング工程のいずれかの工程で付着した異物により断線が生じたとしても、もう一方の工程で配線されることになる。すなわち、Ｘ配線２およびＹ配線３は冗長配線として機能する。これにより、タッチパネル１０は不良にならずに済むことから生産効率を高くすることができる。
【００３３】
なお、上記では、交差部において、下層側Ｘ配線２１を層間絶縁膜６の下面側で連続させるとともに上層側Ｘ配線２２を層間絶縁膜６の上面側で分断し、下層側Ｙ配線３１を層間絶縁膜６の下面側で分断するとともに上層側Ｙ配線３２を層間絶縁膜６の上面側で連続させる構成として説明したが、これに限定されることはない。すなわち、交差部において、下層側Ｙ配線３１を層間絶縁膜６の下面側で連続させるとともに上層側Ｙ配線３２を層間絶縁膜６の上面側で分断し、下層側Ｘ配線２１を層間絶縁膜６の下面側で分断するとともに上層側Ｘ配線２２を層間絶縁膜６の上面側で連続させる構成であってもよい。
【００３４】
次に、Ｘ配線２とＹ配線３の交差部を除く配線部分を細線化する方法について、図１０〜図１４を用いて説明する。図１０〜図１４は、タッチパネル１０の製造方法において細線化工程を示すＸ方向での断面図である。ここでは、Ｘ配線２の下層側配線についてのみ説明するが、Ｘ配線２の上層側配線およびＹ配線３においても同様である。
【００３５】
図１０に示すように、例えばＡｌＮｉＮｄ膜を成膜後、後の配線となる配線２４（図１４参照）の両側面のうちの一方の側面から、配線２４の幅よりも少し広い幅のレジストパターン４１を形成する。その後１回目のエッチングと剥離を行うことで、図１１に示すように、配線２４の幅よりも少し広い幅を有するＸ配線２３が形成される。
【００３６】
次に、図１２に示すように、後の配線となるＸ配線２４（図１４参照）の両側面のうちの他方の側面から、レジストパターン４２に対してＸ配線２３の幅方向に少しズラしたレジストパターン４２を形成する。図１３に示すように、Ｘ配線２３の表面が露出した部分に対し２回目のエッチングを行う。その後剥離を行い、図１４に示すように、細線化が施されたＸ配線２４が形成される。このように２回のパターニングで細線化が容易に可能となる。
【００３７】
次に、実施の形態１に係るタッチパネル１０の作用効果について、前提技術の場合と比較して説明する。図１７〜図２２は、前提技術に係るタッチパネルのＸ配線とＹ配線が交差する部分における断面図である。ここで、図１７、図１９および図２１はＸ方向での断面図であり、図１８、図２０および図２２はＹ方向での断面図である。
【００３８】
図１７と図１８に示す構成では、透明基板１の上下方向となる表裏面それぞれにＸ配線２またはＹ配線３が配置されている。本実施の形態との違いを明確にするために、配線材料および層間絶縁膜材料は同じとして考える。図１７と図１８に示す構成では、Ｘ配線２とＹ配線３が透明基板１を挟むことで立体的に交差している。ただしこの構成では、透明基板１の裏面にも配線を加工することが必要となるため、製造が複雑になることは明らかである。また製造過程で不良も起こし易いという問題がある。
【００３９】
図１９と図２０に示す構成では、透明基板１上におけるＸ配線２とＹ配線３の交差部に層間絶縁膜６を配置し、層間絶縁膜６の上面側および下面側で各々配線が交差している。図１９と図２０に示す構成では、層間絶縁膜６の下面側に配置されたＹ配線３の厚さが４００ｎｍとなり、本実施の形態とは異なる。そのため、層間絶縁膜６もその分を考慮すると膜厚は３μｍ程度必要になってくる。しかし、層間絶縁膜６が厚くなると段切れを起こし易くなり、品質異常を招いてしまうことを上記において説明した通りである。
【００４０】
本実施の形態では配線部分が積層構造になっており、配線部分を２回の加工工程によって形成することで、どちらか一方の工程で付着した異物による断線が生じたとしても他方の工程で配線加工できれば配線として機能するため問題はない。これにより、タッチパネル１０は不良にならずに済むことから生産効率を高くすることができる。一方、図１９と図２０に示す構成では、Ｘ配線２およびＹ配線３をそれぞれ１回の加工工程により形成することになり、いずれかの工程で断線等の問題が生じてしまうと配線は不良となり配線として機能しなくなる。
【００４１】
図２１と図２２に示す構成では、透明基板１上に一様に配置した層間絶縁膜６を上下挟み込むようにＸ配線２とＹ配線３が配置されたものである。しかし、図２１と図２２に示す構成では、層間絶縁膜６内に電荷を貯め易くなり、Ｘ配線２とＹ配線３との間で放電が生じやすくなる。すなわち、品質異常を起こし易い。
【００４２】
これらに対して、実施の形態１に係るタッチパネル１０では、Ｘ配線２およびＹ配線３は、少なくとも二層からなる積層構造をそれぞれ有し、層間絶縁膜６は、交差部において、Ｘ配線２およびＹ配線３のうち一方の最下層を下面側で連続させるとともに一方の最下層を除く層を分断し、Ｘ配線２およびＹ配線３のうち他方の最上層を除く層を分断するとともに他方の最上層を上面側で連続させる。より具体的には、Ｘ配線２は、下層側Ｘ配線２１と、下層側Ｘ配線２１に重畳される上層側Ｘ配線２２とを有し、Ｙ配線３は、下層側Ｙ配線３１と、下層側Ｙ配線３１に重畳される上層側Ｙ配線３２とを有し、層間絶縁膜６は、交差部において、Ｘ配線２およびＹ配線３のうち一方の下層側を下面側で連続させるとともに一方の上層側を上面側で分断し、Ｘ配線２およびＹ配線３のうち他方の下層側を下面側で分断するとともに他方の上層側を上面側で連続させる。
【００４３】
また、実施の形態１に係るタッチパネル１０の製造方法は、透明基板１上に導電膜を成膜し、当該導電膜に対して第１のパターニングを行うことで、行方向に延びる下層側Ｘ配線２１と、下層側Ｘ配線２１と平面視にて交差する下層側Ｙ配線３１とを形成し、かつ、下層側Ｘ配線２１と下層側Ｙ配線３１が平面視にて交差する交差部において、下層側Ｘ配線２１および下層側Ｙ配線３１のうち一方を連続させるとともに他方を分断させるように形成する工程（ａ）と、交差部に層間絶縁膜６を形成する工程（ｂ）と、下層側Ｘ配線２１、下層側Ｙ配線３１、および層間絶縁膜６上に導電膜を成膜し、当該導電膜に対して第２のパターニングを行うことで、前記交差部を除く配線部分において、下層側Ｘ配線２１に重畳される上層側Ｘ配線２２と、下層側Ｙ配線３１に重畳される上層側Ｙ配線３２とを形成し、かつ、交差部において、下層側Ｘ配線２１および下層側Ｙ配線３１のうち一方に重畳される上層側Ｘ配線２２および上層側Ｙ配線３２の一方を分断させるとともに下層側Ｘ配線２１および下層側Ｙ配線３１のうち他方に重畳される上層側Ｘ配線２２および上層側Ｙ配線３２の他方を連続させるように形成する工程（ｃ）とを備える。
【００４４】
したがって、Ｘ配線２およびＹ配線３は少なくとも二層からなる積層構造であるため、反射および遮光を抑えるためにＸ配線２およびＹ配線３を細線構造にした場合に製造過程で１つの層、すなわち、上層側と下層側の一方に断線が生じたとしても、Ｘ配線２およびＹ配線３として機能する。これにより、高品質なタッチパネル１０を実現することができる。
【００４５】
また、Ｘ配線２およびＹ配線３を細線構造にすることで、Ｘ配線２およびＹ配線３により反射および遮光されることを抑制できるため、視認性に優れたタッチパネル１０を実現することができる。
【００４６】
また、工程（ａ）は、交差部を除く配線部分において、下層側Ｘ配線２１および下層側Ｙ配線３１を細線化する工程を含み、工程（ｃ）は、交差部を除く配線部分において、上層側Ｘ配線２２および上層側Ｙ配線３２を細線化する工程を含む。これにより、タッチパネル１０の視認性の向上と、交差部での断線を抑制することの両立を図ることができる。
【００４７】
また、タッチパネル１０は、Ｘ配線２およびＹ配線３の最上層としての上層側Ｘ配線２２および上層側Ｙ配線３２の表面に配置される反射防止膜をさらに備えるため、上層側Ｘ配線２２および上層側Ｙ配線３２での反射を防止し、タッチパネル１０の視認性をさらに高めることができる。
【００４８】
＜実施の形態２＞
次に、実施の形態２に係るタッチパネル１０Ａについて説明する。図１５は、実施の形態２に係るタッチパネル１０ＡのＸ配線２とＹ配線３が交差する部分におけるＸ方向での断面図である。図１６は、実施の形態２に係るタッチパネル１０ＡのＸ配線２とＹ配線３が交差する部分におけるＹ方向での断面図である。なお、実施の形態２において、実施の形態１で説明したものと同一の構成要素については同一符号を付して説明は省略する。
【００４９】
実施の形態１では、上層側Ｘ配線２２および上層側Ｙ配線３２の表面に反射防止膜を形成したが、実施の形態２では、反射防止膜を設ける代わりに、Ｘ配線２およびＹ配線３の最上層としての上層側Ｘ配線２７および上層側Ｙ配線３７を、Ｘ配線２およびＹ配線３の最上層を除く層としての下層側Ｘ配線２１および下層側Ｙ配線３１よりも高い屈折率を有する導電配線としている。より具体的には、下層側Ｘ配線２１および下層側Ｙ配線３１を低抵抗材料であるＡｌ系合金、例えばＡｌＮｉＮｄ膜とし、さらに窒化Ａｌ合金膜を５０ｎｍの厚さに成膜して低反射膜を形成した上に、上層側Ｘ配線２７および上層側Ｙ配線３７を高屈折率透明導電配線としている。
【００５０】
高屈折率透明導電配線の高屈折率を利用して外部からの反射をさらに低減させることが可能である。例えば屈折率が約１．７〜２．４の材料を選択し、膜厚を３０ｎｍ〜７０ｎｍとすることで、Ｘ配線２およびＹ配線３の反射率をさらに低下させることが可能となる。屈折率が約１．７〜２．４の透明キャップ膜の材料としては、ＩＺＯ、ＩＴＯ、ＳｎＯ、ＺｎＯ、またはＩｎＯなどの透明導電膜、またはＳｉＮ、Ａｌ２Ｏ３、透明ＡｌＮ（組成比１：１）、ＴａＯ、ＮｂＯ、またはＴｉＯ等の透明誘電膜が挙げられる。
【００５１】
実施の形態２に係るタッチパネル１０Ａでは、Ｘ配線２およびＹ配線３の最上層としての上層側Ｘ配線２７および上層側Ｙ配線３７は、Ｘ配線２およびＹ配線３の最上層を除く層としての下層側Ｘ配線２１および下層側Ｙ配線３１よりも高い屈折率を有する導電配線であるため、上層側Ｘ配線２７および上層側Ｙ配線３７での反射を防止し、タッチパネル１０の視認性をさらに高めることができる。
【００５２】
なお、本発明は、その発明の範囲内において、各実施の形態を自由に組み合わせたり、各実施の形態を適宜、変形、省略することが可能である。
【符号の説明】
【００５３】
１  透明基板、２  Ｘ配線、３  Ｙ配線、６  層間絶縁膜、１０  タッチパネル、１０Ａ  タッチパネル、２１  下層側Ｘ配線、２２  上層側Ｘ配線、２７  上層側Ｘ配線、３１  下層側Ｙ配線、３２  上層側Ｙ配線、３７  上層側Ｙ配線。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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