(57)【要約】      （修正有）【課題】測定用パッドで微細な破片が生じても、電子部品搭載用のパッドに対して悪影響を生じないセラミックパッケージを提供する。【解決手段】セラミックパッケージ１ａは、セラミックからなり、一対の表面４、５を有する基体３と、表面４、５に個別に積層した一対の枠体７、８とを有するパッケージ本体２と、枠体４、５ごとに囲まれ、且つ、表面４、５を底面とする一対のキャビティ１０、１２と、一方のキャビティ１０の底面（表面４）に形成された一対の水晶振動子搭載用のパッド１５と、他方のキャビティ１２の底面（表面５）に形成された複数の電子部品搭載用のパッド２６〜２８と、他方のキャビティ１２が開口する他方の枠体８側に形成される一対の測定のパッド２３とを備える。一対の測定用パッド２３は、他方の枠体８の表面９とパッケージ本体２の側面１４とに開口する凹部２１における基体３の表面５に形成されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックからなり、一対の表面を有する平板状の基体と、該基体における前記一対の表面に個別に積層した一対の枠体と、を有するパッケージ本体と、
上記枠体ごとに囲まれ且つ上記基体の表面を底面とする一対のキャビティと、
上記一方のキャビティの底面に形成された一対の水晶振動子搭載用のパッドと、
上記他方のキャビティの底面に形成された複数の電子部品搭載用のパッドと、
上記他方のキャビティが開口する他方の枠体側に形成される一対の測定用パッドと、を備えたセラミックパッケージであって、
上記一対の測定用パッドは、上記他方のキャビティとは平面視で離隔した上記他方の枠体の表面に開口する別のキャビティの底面、あるいは、上記他方の枠体上記表面および上記パッケージ本体の側面に開口する凹部における上記基体の表面に形成されている、
ことを特徴とするセラミックパッケージ。
【請求項２】
セラミックからなり、一対の表面を有する平板状の基体と、該基体における前記一対の表面に個別に積層した一対の枠体と、を有するパッケージ本体と、
上記枠体ごとに囲まれ且つ上記基体の表面を底面とする一対のキャビティと、
上記一方のキャビティの底面に形成された一対の水晶振動子搭載用のパッドと、
上記他方のキャビティの底面に形成された複数の電子部品搭載用のパッドと、
上記他方のキャビティが開口する他方の枠体側に形成される一対の測定用パッドと、を備えたセラミックパッケージであって、
上記一対の測定用パッドは、上記他方の枠体の表面と該表面側における上記パッケージ本体の側面とに開口する凹部における前記他方の枠体の表面と平行状の段面に形成されている、
ことを特徴とするセラミックパッケージ。
【請求項３】
前記一対の測定用パッドは、前記キャビティとは別で且つ互いに異なるキャビティの底面、互いに異なる前記凹部における前記基体の表面、あるいは、互いに異なる前記前記凹部の段面に形成されている、
ことを特徴とする請求項１または２に記載のセラミックパッケージ。
【請求項４】
前記一対の測定用パッドは、前記キャビティとは異なり且つ同じキャビティの底面、同じ前記凹部における前記基体の表面、あるいは、同じ前記凹部の段面に形成されている、  
ことを特徴とする請求項１または２に記載のセラミックパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミックからなるパッケージ本体の両面に開口する一対のキャビティにおける一方の底面に一対の水晶振動子搭載用のパッドを有し、且つ他方のキャビティの底面に複数の電子部品搭載用のパッドを有すると共に、前記他方のキャビティを有する枠体側に一対の測定用パッドを有するセラミックパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、絶縁材からなる平板状の基板部と２つの枠部とで構成され、両主面に開口する一対の凹部空間（キャビティ）における一方の底面に複数の集積回路素子搭載用パッドと一対の測定用端子とを設け、他方の上記凹部空間の底面に一対の圧電振動素子搭載用パッドを設けると共に、上記複数の集積回路素子搭載用パッドは、一方の上記凹部空間の底面における中央部に設け、且つ上記一対の測定用端子は、同じ一方の凹部空間の底面における中央部の両側に個別に設けようにした圧電発振器が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
前記のような圧電発振器によれば、全体が小型化されても、前記集積回路素子を搭載した後において、前記圧電振動素子の必要な電気的測定を、一対の測定用端子の表面ごとにプローブピンの尖った先端部を接触させることで、容易に測定するとが可能となる。
【０００３】
しかし、前記圧電発振器のように、同じ凹部空間の底面に複数の集積回路素子搭載用パッドと一対の測定用端子とを形成していると、かかる一対の測定用端子の表面ごとに対して、プローブピンの尖った先端部を接触させ且つ離脱させた際に、前記測定用端子の表面付近におけるメッキ膜の微細な破片や、当該測定用端子を構成している導体の微細な破片が生じる場合がある。かかる導体からなる微細な破片が発生すると、同じ凹部空間の底面に形成された複数の集積回路素子搭載用パッドの相互間において、不用意な短絡を招いたり、前記集積回路素子搭載用パッドの上方に搭載する集積回路素子の実装性に悪影響を来すおそれがあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−２１１４４９号公報（第１〜１２頁、図１，２）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、背景技術で説明した問題点を解決し、パッケージ本体の両面に開口する一対のキャビティにおける一方の底面に一対の水晶振動子搭載用のパッドを有し、且つ他方のキャビティの底面に複数の電子部品搭載用のパッドを有し、前記他方のキャビティを有する枠体側に一対の測定用パッドを有すると共に、前記のような微細な破片が発生しても、上記電子部品搭載用のパッドに対して悪影響を生じないセラミックパッケージを提供する、ことを課題とする。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するため、複数の電子部品搭載用のパッドを設けるキャビティと、一対の測定用パッドを設ける凹部またはキャビティとを、互いに離隔させる、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明による第１のセラミックパッケージ（請求項１）は、セラミックからなり、一対の表面を有する平板状の基体と、該基体における前記一対の表面に個別に積層した一対の枠体と、を有するパッケージ本体と、前記枠体ごとに囲まれ且つ上記基体の表面を底面とする一対のキャビティと、上記一方のキャビティの底面に形成された一対の水晶振動子搭載用のパッドと、上記他方のキャビティの底面に形成された複数の電子部品搭載用のパッドと、上記他方のキャビティが開口する他方の枠体側に形成される一対の測定用パッドと、を備えたセラミックパッケージであって、上記一対の測定用パッドは、上記他方のキャビティとは平面視で離隔した上記他方の枠体の表面に開口する別のキャビティの底面、あるいは、上記他方の枠体の表面および上記パッケージ本体の側面に開口する凹部における上記基体の表面に形成されている、ことを特徴とする。
【０００７】
前記第１のセラミックパッケージによれば、前記一対の測定用パッドは、複数の前記電子部品搭載用のパッドが底面に形成された前記他方のキャビティとは別のキャビティの底面に形成されているか、あるいは、上記他方のキャビティとは別に独立した前記凹部における天井面（基体の表面）に形成されている。そのため、他方のキャビティと別のキャビティとの間、あるいは、他方のキャビティと上記凹部との間を、前記枠体の一方に含まれる隔壁がそれぞれ遮蔽している。
その結果、一対の測定用パッドの表面に対して、プローブピンの尖った先端部を接触させ且つ離脱させた際に、該測定用パッドの表面付近におけるメッキ膜の微細な破片や、当該測定用パッドを構成している導体の微細な破片が生じても、かかる破片は、複数の前記電子部品搭載用のパッドが形成された前記他方のキャビティ内に進入できない。従って、複数の電子部品搭載用のパッドの相互間において、不用意な短絡を招いたり、かかる複数の電子部品搭載搭載の用パッドの上方に追って搭載すべき電子部品の実装性に対する悪影響を防止することができる。
【０００８】
尚、前記パッケージ本体を構成するセラミックは、例えば、アルミナなどの高温焼成セラミック、あるいは、ガラス−セラミックなどの低温高温焼成セラミックからなる。
また、前記水晶振動子搭載用のパッド、電子部品搭載用のパッド、および測定用パッドは、前記セラミックが高温焼成セラミックの場合には、例えば、Ｗ（タングステン）あるいはＭｏ（モリブデン）からなり、前記セラミックが低温焼成セラミックの場合には、例えば、Ｃｕ（銅）あるいはＡｇ（銀）からなる。
更に、前記一対の表面とは、相対的な呼称であり、例えば、一方を表面と称し且つ他方を裏面と称することも可能である。
また、前記枠体は、平面視の外形が基体と同じか相似形であり、且つその厚み方向に沿って貫通する矩形状の貫通孔を有している。
更に、前記凹部は、前記他方の枠体の表面と前記パッケージ本体の側面と２つの面にに跨って側面視がＬ字形状に開口しており、該凹部の天井面は、前記基体の表面の一部より形成されている。
また、前記測定用パッドは、前記水晶振動子搭載用のパッドと電気的に接続されており、これに加えて前記電子部品搭載用のパッドとも電気的に接続されていても良い。
加えて、前記電子部品搭載用のパッド上に、追って搭載される電子部品は、例えば、集積回路（ＩＣ）、半導体素子、チップコンデンサ、抵抗、インダクタ、トランジスタ、測温素子などである。
【０００９】
また、本発明による第２のセラミックパッケージ（請求項２）は、セラミックからなり、一対の表面を有する平板状の基体と、該基体における前記一対の表面に個別に積層した一対の枠体と、を有するパッケージ本体と、上記枠体ごとに囲まれ且つ上記基体の表面を底面とする一対のキャビティと、上記一方のキャビティの底面に形成された一対の水晶振動子搭載用のパッドと、上記他方のキャビティの底面に形成された複数の電子部品搭載用のパッドと、上記他方のキャビティが開口する他方の枠体側に形成される一対の測定用パッドと、を備えたセラミックパッケージであって、上記一対の測定用パッドは、上記他方の枠体の表面と該表面側における上記パッケージ本体の側面とに開口する凹部における前記他方の枠体の表面と平行状の段面に形成されている、ことを特徴とする。
【００１０】
前記第２のセラミックパッケージによれば、前記一対の測定用パッドは、複数の前記電子部品搭載用のパッドが底面に形成された前記他方のキャビティとは離れて位置する前記凹部の段面（天井面）に形成されているので、上記他方のキャビティと上記凹部との間を、前記枠体の一方に含まれる隔壁が遮蔽している。その結果、一対の測定用パッドの表面に対して、プローブピンの尖った先端部を接触させたり、離脱させた際に、前記のような微細な破片が生じても、かかる破片は、上記他方のキャビティ内に進入できない。従って、前記の不用意な短絡や電子部品の実装性に対する悪影響を防止することが可能となる。
尚、前記他方の枠体は、２層以上のセラミック層を一体に積層したものである。
また、前記凹部の段面は、該凹部の天井面であり、且つ前記他方の枠体を構成している何れか一層のセラミック層における表面の一部により構成されている。
【００１１】
更に、本発明には、前記一対の測定用パッドは、前記キャビティとは別で且つ互いに異なるキャビティの底面、互いに異なる前記凹部における前記基体の表面、あるいは、互いに異なる前記前記凹部の段面に形成されている、セラミックパッケージ（請求項３）も含まれる。
これによれば、前記一対の測定用パッドは、複数の前記電子部品搭載用のパッドが底面に形成された前記他方のキャビティとは、別で且つ互いに異なるキャビティの底面、互いに異なる前記凹部における前記基体の表面、あるいは、互いに異なる前記凹部の段面（天井面）に形成されている。そのため、前記のような不用意な短絡や電子部品の実装性に対する悪影響を防止できる。
尚、前記別のキャビティ同士の底面、前記凹部同士における前記基体の表面、あるいは、前記凹部同士の段面は、前記パッケージ本体の厚み方向における同じ位置に設定されている。その結果、一対の上記底面、一対の上記表面、あるいは、一対の上記段面に形成される一対の測定用パッドも、上記厚み方向において同じ高さ（レベル）となるので、追って一対のプローブピンの接触が確実に行える。
【００１２】
加えて、本発明には、前記一対の測定用パッドは、前記キャビティとは異なり且つ同じキャビティの底面、同じ前記凹部における前記基体の表面、あるいは、同じ前記凹部の段面に形成されている、セラミックパッケージ（請求項４）も含まれる。
これによれば、前記一対の測定用パッドは、複数の前記電子部品搭載用のパッドが底面に形成された前記他方のキャビティとは、異なり且つ同じキャビティの底面、同じ前記凹部における前記基体の表面、あるいは、同じ前記凹部の段面に形成されている。そのため、前記のような不用意な短絡や電子部品の実装性に対する悪影響を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明による第１のセラミックパッケージの一形態を示す平面図。
【図２】図１中のＸ−Ｘ線の矢視に沿った垂直断面（端面）図。
【図３】（Ａ）は図２中の矢印Ｖに沿った側面図、（Ｂ）は上記セラミックパッケージを斜め下方から見上げた視覚による斜視図。
【図４】上記セラミックパッケージの底面図。
【図５】図２中のＹ−Ｙ線の矢視に沿った水平断面図。
【図６】異なる形態を有する第１のセラミックパッケージの底面図。
【図７】更に異なる形態を有する第１のセラミックパッケージの底面図。
【図８】別の形態を有する第１のセラミックパッケージの垂直断面（端面）図。
【図９】別異な形態である第１のセラミックパッケージの垂直断面（端面）図。
【図１０】本発明による第２のセラミックパッケージの一形態を示す垂直断面（端面）図。
【図１１】異なる形態を有する第２のセラミックパッケージの垂直断面（端面）図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下において、本発明を実施するための形態について説明する。
本発明による一形態の第１のセラミックパッケージ１ａは、図１〜図４に示すように、全体が箱形状のパッケージ本体２と、該パッケージ本体２の上面７と下面９とに個別に開口する上下一対のキャビティ１０，１２と、一方（上方）のキャビティ１０の底面４に形成された一対の水晶振動子搭載用のパッド１５と、他方（下方）のキャビティ１２の底面５に形成された複数の電子部品搭載用のパッド２６〜２８と、上記パッケージ本体２の下面９の両端側に位置する左右一対の凹部２１と、該凹部２１の天井面５に個別に形成された測定用パッド２３と、を備えている。
【００１５】
上記パッケージ本体２は、例えば、アルミナ（セラミック）からなり、平面視が矩形（長方形）状で且つ対向する一対の表面４，５を有する平板状の基体３と、該基体３の前記表面４，５上に個別に積層された上下一対の枠体６，８とを一体に有している。前記枠体６，８は、平面視が矩形枠状で且つ厚み方向に沿って平面視の大きさが異なる矩形状の貫通孔を有していたものである。
尚、上記基体３の前記表面４，５は、上記キャビティ１０，１２の底面４，５でもあり、前記表面（裏面）５は、上記凹部２１の天井面５でもある。
また、前記一対のキャビティ１０，１２は、平面視のサイズが互いに異なり、前記基体３の表面４，５を底面とし、且つ前記枠体６，８ごとの貫通孔の内壁面を４辺の側面１１，１３としている。
【００１６】
更に、図１〜図３に示すように、一方の枠体６における平面視が矩形枠状の上面７のほぼ全面には、メタライズ層２０が形成されている。
尚、上記メタライズ層２０の上には、追って、Ａｇロウなどのロウ材を介して矩形状の金属蓋が接合されるか、あるいは、前記ロウ材を介して矩形枠状の金属枠が接合され、且つ該金属枠の上に金属蓋がシーム溶接される。これにより、一方のキャビティ１０内に追って搭載される水晶振動子１７が外部から封止される。
また、図１，図３〜５に示すように、パッケージ本体２において直角状に隣接する一対の側面１４同士（コーナー）の間には、平面視で円弧形（４分の１円形）状の凹所２５が厚み方向に沿って形成され、該凹所２５の湾曲した内壁面に沿って曲面状の凹所導体２４が形成されている。かかる凹所導体２４ごとの上端部は、上記メタライズ層２０に接続されている。
【００１７】
更に、図１，図２に示すように、平面視が比較的広い一方のキャビティ１０の底面４には、図示の左側に前後一対の水晶振動子搭載用のパッド１５と、図示の右側中央に平面視が矩形状の枕１８とが形成されている。上記一対の水晶振動子搭載用のパッド１５は、平面視が矩形状を呈すると共に、上記キャビティ１０における長辺の側面１１に沿って延びた引き回し用の配線１５ａと接続されている。
尚、上記一対の水晶振動子搭載用のパッド１５ごとの上方には、追って導電性接着剤１６を介して、平面視が矩形状の水晶振動子１７が水平状の姿勢で搭載され、該水晶振動子１７と上記キャビティ１０の底面４との接触を防ぐために前記枕１８が設けられている。
【００１８】
また、図２〜図５に示すように、基体３における表面（裏面）５の両端側と他方の枠体８との間には、他方の枠体８の下面（表面）９と前記パッケージ本体２における短辺の側面１４との２つの面に跨って、側面視がＬ字形状に開口する左右一対の凹部２１が位置している。該凹部２１は、３辺の側面２２と水平な天井面５とからなり、該天井面５は、前記基体３の表面５の一部より形成されている。かかる天井面５ごとには、底面視が矩形状の測定用パッド２３が形成されている。左右一対の測定用パッド２３は、前記一対の水晶振動子搭載用のパッド１５と、前記基体Ｃ１を貫通するビア導体１９などを介して、個別に導通可能とされている。
【００１９】
また、図４，図５に示すように、平面視が比較的狭い他方のキャビティ１２の底面５には、図示で上下一対ずつの電子部品搭載用のパッド２６〜２８が形成されている。これらのうち、左右両側の前記電子部品搭載用のパッド２６，２８は、図５に示すように、上記底面５上における上下の側面１３に沿って延びた配線２６ａ，２８ａを介して、前記凹所導体２４に個別に接続されている。また、上記底面８の中央側に位置する一対の上記電子部品搭載用のパッド２７は、上記底面５上を図示の上下方向と平行に延びた配線２７ａと接続されている。尚、かかる配線２７ａは、例えば、図示しない別のビア導体を介して、前記配線１５ａの先端側のビア導体１９に導通可能とされている。
上記電子部品搭載用のパッド２６〜２８の上には、図４，図５に示すように、追って、前記同様のロウ材を介して、例えば、集積回路（ＩＣ、電子部品）３０が搭載される。
【００２０】
更に、図４の底面図に示すように、前記他方の枠体８の下面（表面）９における四隅側には、底面視がほぼＬ字形状の実装用電極２９が個別に形成され、かかる実装用電極２９には、前記凹所導体２４の下端が個別に接続されている。
尚、上記実装用電極２９は、本セラミックパッケージ１ａを、追ってマザーボード（図示せず）側の表面電極にロウ付けなどにより実装する際に活用される。
また、導体からなる前記メタライズ層２０、ビア導体１９、前記パッド１５，２３，２６〜２８、凹所導体２４、実装用電極２９は、ＷまたはＭｏからなる。
加えて、図２，図４，図５に示すように、他方のキャビティ１２と左右一対の凹部２１との間ごとは、他方の枠体８に含まれる断面矩形状の隔壁８ｗによって遮断されている。
【００２１】
また、前記のような左右一対の凹部２１に替えて、図６の底面図に示すように、前記他方の枠体８の下面９における上下一対の長辺の中央部ごとに、前記枠体８の下面９と前記パッケージ本体２くおける長辺の側面１４との２つの面に跨って開口する上下一対の凹部２１ａを対称に形成し、かかる凹部２１ａごとの天井面５に、測定用パッド２３を個別に形成した形態のセラミックパッケージ１ａとしても良い。
上記第１のセラミックパッケージ１ａにおいても、図６に示すように、他方のキャビティ１２と上下一対の凹部２１ａとの間ごとは、他方の枠体８に含まれる断面矩形状の隔壁８ｗによって遮断されている。
【００２２】
更に、前記のような左右一対あるいは上下一対の凹部２１ａに替えて、図７の底面図に示すように、前記他方の枠体８の下面９における左側の短辺に沿っており、且つ前記下面９の隅部側に位置する一対の実装用電極２９に挟まれた位置に、天井面５と３辺の側面２２とからなり且つ比較的幅広である単一の凹部２１ｂを、形成した形態のセラミックパッケージ１ａとしても良い。かかる凹部２１ｂの天井面５には、一対の測定用パッド２３が隣接して形成される。
上記第１のセラミックパッケージ１ａにおいても、図６に示すように、他方のキャビティ１２と上記凹部２１ｂとの間は、他方の枠体８に含まれる断面矩形状の隔壁８ｗによって遮断されている。
尚、前記凹部２１ｂは、他方の枠体８の下面９における上下何れか一方の長辺の中央部側に形成しても良い。
【００２３】
図８は、異なる形態を有する第１のセラミックパッケージ１ｂを示す垂直断面図である。かかるセラミックパッケージ１ｂは、前記同様のパッケージ本体２、上下一対のキャビティ１０，１２、一対の水晶振動子搭載用のパッド１５、メタライズ層２０、および、電子部品実装用のパッド２６〜２７などを有すると共に、図８に示すように、パッケージ本体２を形成する他方の枠体８側には、上記キャビティ１２とは別に底面９に開口する別のキャビティ３１が、更に形成されている。かかるキャビティ３１は、４辺の側面３２と前記基体３の表面５の一部である天井面５とからなり、該天井面５には、一対の測定用パッド２３が形成される。
上記第１のセラミックパッケージ１ｂにおいても、図８に示すように、他方のキャビティ１２と前記別のキャビティ３１との間は、他方の枠体８に含まれる断面矩形状の隔壁８ｗによって遮断されている。
【００２４】
図９は、更に異なる形態を有する第１のセラミックパッケージ１ｂを示す垂直断面図である。該セラミックパッケージ１ｂは、前記同様のパッケージ本体２、上下一対のキャビティ１０，１２、一対の水晶振動子搭載用のパッド１５、メタライズ層２０、および、電子部品実装用のパッド２６〜２７などを有すると共に、図８に示すように、パッケージ本体２を形成する他方の枠体８側には、上記キャビティ１２とは別で且つその両側における底面９に開口する左右一対の別のキャビティ３１ａが、更に形成されている。該キャビティ３１ａは、４辺の側面３２と前記基体３の表面５の一部である天井面５とからなり、比較的狭い前記天井面５には、測定用パッド２３が形成される。
上記第１のセラミックパッケージ１ｂにおいても、図９に示すように、他方のキャビティ１２と前記キャビティ３１ａごととの間は、他方の枠体８に含まれる断面矩形状の隔壁８ｗによって遮断されている。
【００２５】
以上のような第１セラミックパッケージ１ａ，１ｂによれば、前記一対の測定用のパッド２３が、複数の前記電子部品搭載用のパッド２６〜２８が底面５に形成された前記他方のキャビティ１２とは別のキャビティ３１，３１ａの底面５に形成されているか、あるいは、上記他方のキャビティ１２とは別に独立した前記凹部２１，２１ａ，２１ｂにおける前記基体３の表面５に形成されている。そのため、他方のキャビティ１２と別のキャビティ３１，３１ａとの間、あるいは、他方のキャビティ１２と上記凹部２１，２１ａ，２１ｂとの間を、それぞれ前記枠体８の一方に含まれる断面矩形状の隔壁８ｗが遮断している。
【００２６】
その結果、一対の測定用パッド２３の表面に対し、プローブピンの尖った先端部を接触させ且つ離脱させた際に、該測定用パッド２３の表面付近におけるメッキ膜の微細な破片や、当該測定用パッドを構成している導体の微細な破片が生じても、かかる破片は、複数の前記電子部品搭載用のパッド２６〜２８が形成された前記他方のキャビティ１２内に進入できない。従って、複数の電子部品搭載用のパッド２６〜２８の相互間における不用意な短絡を招いたり、かかる複数の電子部品搭載搭載の用パッド２６〜２８の上方に追って搭載される集積回路などの電子部品３０の実装性に対する悪影響を防止できる。
【００２７】
図１０は、本発明による一形態の第２のセラミックパッケージ１ｃを示す垂直断面図である。
第２のセラミックパッケージ１ｃは、図１０に示すように、前記同様のパッケージ本体２、上下一対のキャビティ１０，１２、一対の水晶振動子搭載用のパッド１５、メタライズ層２０、および電子部品実装用のパッド２６〜２７などを有すると共に、図１０に示すように、パッケージ本体２を構成する他方の枠体８は、上層側のセラミック層８ａと下層側のセラミック層８ｂとを一体に積層したものである。
【００２８】
図１０に示すように、パッケージ本体２における底面９の中央部に位置する他方のキャビティ１２の左右両側に、左右一対の凹部２１ｃが対称に配置され、該凹部２１ｃは、それぞれ下層側のセラミック層８ｂに形成された３辺の側面２２と、上層側のセラミック層８ａの一方の表面でもある段面（天井面）３３とからなり、かかる段面３３ごとに測定用パッド２３が個別に形成されている。
上記第２のセラミックパッケージ１ｃでは、図１０に示すように、他方のキャビティ１２と前記凹部２１ｃごととの間は、他方の枠体８に含まれる断面矩形状の隔壁８ｗによって遮断されている。
【００２９】
図１１は、異なる形態の第２のセラミックパッケージ１ｃを示す垂直断面図である。該第２のセラミックパッケージ１ｃも、図１１に示すように、前記同様のパッケージ本体２、上下一対のキャビティ１０，１２、一対の水晶振動子搭載用のパッド１５、メタライズ層２０、および電子部品実装用のパッド２６〜２７などを有すると共に、上記パッケージ本体２を構成する他方の枠体８も、上下２層のセラミック層８ａ，８ｂからなっている。
【００３０】
図１１に示すように、パッケージ本体２における底面９の右側に位置する他方のキャビティ１２の左側に、単一で平面視のサイズの大きな凹部２１ｄが配置され、該凹部２１ｄも、下層側のセラミック層８ｂに形成された３辺の側面２２と、上層側のセラミック層８ａの一方の表面でもある比較的広い段面（天井面）３３とからなり、該段面３３に一対の測定用パッド２３が左右に隣接して形成されている。
尚、上記単一の凹部２１ｄは、一対の測定用パッド２３が、図１１の前後方向に沿って隣接して形成できる形態としても良い。
上記第２のセラミックパッケージ１ｃでも、図１１に示すように、他方のキャビティ１２と前記凹部２１ｄとの間は、他方の枠体８に含まれる断面矩形状の隔壁８ｗによって遮断されている。
【００３１】
以上のような第２のセラミックパッケージ１ｃによっても、前記第１のセラミックパッケージ１ａ，１ｂと同様な効果を奏することができる。
しかも、電子部品３０を実装する他方のキャビティ１２を比較的深くできるので、各種厚みの電子部品３０の実装に対して容易に対応できると共に、凹部２１ｃ，２１ｄの段面３３が比較的浅くなるので、前記プローブピンの接触動作を容易且つ正確に行うことも可能となる。
尚、セラミックパッケージ１ｃにおける凹部２１ｃ，２１ｄに替えて、セラミック層８ｂに形成された４辺の側面２２と、セラミック層８ａの一方の表面でもある比較的広い段面（天井面）３３とからなる一対のキャビティあるいは単一のキャビティを形成した形態としても良い。
【００３２】
本発明は、以上において各形態に限定されるものではない。
例えば、前記パッケージ本体２を構成するセラミックは、窒化アルミニウムやムライトなどの高温焼成セラミック、あるいは、ガラス−セラミックなどの低温焼成セラミックとしても良い。後者の場合、前記パッド１５，２３，２６〜２８などの導体には、ＣｕあるいはＡｇが適用される。
また、前記パッケージ本体２や、一対の前記キャビティ１０，１３，３１，３１ａ、あるいは前記凹部２１ａ〜２１ｄは、平面視が正方形状または長方形状を呈する形態であっても良い。
更に、前記一対の測定用パッドは、一方の測定用パッドが前記キャビティの底面に形成され、且つ、他方の測定用パッドが前記凹部における前記基体の表面、あるいは、前記凹部の段面に形成されていても良い。
また、前記枕１８は、前記基体Ｃ１を構成しているセラミックと同じセラミックからなるものとしても良い。
加えて、前記セラミックパッケージ１ａ〜１ｃは、それぞれ多数個取りの形態（複数の前記セラミックパッケージ１ａ〜１ｃを縦横に隣接して併設したもの）としたものとしても良い。
【産業上の利用可能性】
【００３３】
本発明によれば、パッケージ本体の両面に開口する一対のキャビティにおける一方の底面に一対の水晶振動子搭載用のパッドを有し、且つ他方のキャビティの底面に複数の電子部品搭載用のパッドと一対の測定用パッドとを有しており、前記のような微細な破片が発生しても、上記電子部品搭載用のパッドに対して悪影響を生じないセラミックパッケージを確実に提供できる。
【符号の説明】
【００３４】
１ａ〜１ｃ……………………セラミックパッケージ
２………………………………パッケージ本体
３………………………………基体
４，５…………………………表面（キャビティの底面／凹部の天井面）
６，８…………………………枠体
７，９…………………………枠体の表面（パッケージ本体の上面／下面）
１０，１２……………………キャビティ
１５……………………………水晶振動子搭載用のパッド
２１，２１ａ〜２１ｄ………凹部
２３……………………………測定用パッド
２６〜２８……………………電子部品搭載用のパッド
３１，３１ａ…………………別のキャビティ
３３……………………………段面（凹部の天井面）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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