(57)【要約】【課題】光ファイバと光ファイバコネクタを接合する際に、粘度低下による接合部分の露出、位置ズレがなく、硬化が十分に行われ固定を十分に確保することができる光ファイバと光ファイバコネクタの接合方法を提供する。【解決手段】光ファイバガイド部材と光導波路とが並設された光ファイバコネクタと、光ファイバとの接合方法であって、前記光ファイバガイド部材が、基板上のファイバガイド用コアパターン及びその上の上部クラッド層を貫通して設けられた前記光ファイバを収容するための溝と、前記溝を覆うように設けられた蓋材と、前記蓋材と溝の内壁によって囲まれた空間部と、を備えており、前記空間部の溝に収容された光ファイバと蓋材と溝の内壁との間の空間部に充填された紫外線硬化及び熱硬化併用型接着剤を、紫外線により硬化させて光ファイバを仮固定した後、加熱によって硬化させて光ファイバを固定する、光ファイバコネクタと光ファイバの接合方法。【選択図】図３
2017151143.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ファイバガイド部材と光導波路とが並設された光ファイバコネクタと、光ファイバとの接合方法であって、
前記光ファイバガイド部材が、基板上のファイバガイド用コアパターン及びその上の上部クラッド層を貫通して設けられた前記光ファイバを収容するための溝と、前記溝を覆うように設けられた蓋材と、前記蓋材と溝の内壁によって囲まれた空間部と、を備えており、
前記空間部の溝に収容された光ファイバと蓋材と溝の内壁との間の空間部に充填された紫外線硬化及び熱硬化併用型接着剤を、紫外線により硬化させて光ファイバを仮固定した後、加熱によって硬化させて光ファイバを固定する、光ファイバコネクタと光ファイバの接合方法。
【請求項２】
前記光導波路が、基板上の下部クラッド層とその上の光信号伝送用コアパターンとその上の上部クラッド層とを備え、前記光ファイバが前記光導波路の光信号伝達用コアパターンに光信号を伝達可能な位置に接合するように、前記光ファイバガイド部材と前記光導波路とが並設される、請求項１に記載の光ファイバコネクタと光ファイバの接合方法。
【請求項３】
前記光ファイバコネクタが、前記光ファイバ部材と光導波路との間に接着剤を導入するための接着剤導入溝を有しており、この接着剤導入溝の開口から、紫外線硬化及び熱硬化併用型接着剤を空間部に導入する、請求項１又は２に記載の光ファイバコネクタと光ファイバの接合方法。
【請求項４】
前記光ファイバは、互いに平行に設けられた複数の光ファイバから構成され、前記複数の光ファイバに対応する前記光ファイバガイド部材の溝が前記基板に設けられる、請求項１から３の何れか１項に記載の光ファイバコネクタと光ファイバの接合方法。
【請求項５】
前記接着剤の粘度（１００℃以下）が、２０００ｍＰａ・ｓ以下である、請求項１から４の何れか１項に記載の光ファイバコネクタと光ファイバの接合方法。
【請求項６】
前記接着剤の硬化後の線膨張係数が、０．６９×１０−４〜１．８×１０−４／Ｋである、請求項１から５の何れか１項に記載の光ファイバコネクタと光ファイバの接合方法。
【請求項７】
前記接着剤の硬化収縮率が、１０％以下である、請求項１から６の何れか１項に記載の光ファイバコネクタと光ファイバの接合方法。
【請求項８】
前記接着剤の硬化後の硬度が、ショアＤ６０以上である、請求項１から７の何れか１項に記載の光ファイバコネクタと光ファイバの接合方法。
【請求項９】
前記光ファイバコネクタと光ファイバの突当て部が紫外線硬化によって仮固定された後、前記光ファイバガイド部材のファイバの突当て部以外に充填された接着剤が熱硬化される、請求項１〜６の何れか１項に記載の光ファイバコネクタと光ファイバの接合方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は紫外線硬化及び熱硬化型併用接着剤を用いた、光ファイバガイド部材と導波路が併設された光ファイバコネクタと、光ファイバとの接合方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に光ケーブル（光ファイバケーブルともいう）は、多量の情報の高速通信が可能であることから、家庭用、産業用の情報通信に広く利用されている。また、例えば自動車には、各種電装品（例えば、カーナビゲーションシステム等）が装備されているが、それらの電装品の光通信にも採用されている。このような光ケーブルが有する光ファイバの端末同士を突き合わせて接続する光ケーブルコネクタとして、特許文献１に開示されるものがある。
【０００３】
また、情報容量の増大に伴い、幹線やアクセス系といった通信分野のみならず、ルータやサーバ内の情報処理にも光信号を用いる光インターコネクション技術の開発が進められている。具体的には、ルータやサーバ装置内のボード間あるいはボード内の短距離信号伝送に光を用いるために、光伝送路として、光ファイバに比べ、配線の自由度が高く、かつ高密度化が可能な光導波路が用いられている。
そして、この光導波路と光ファイバとを接合する方法として、例えば、特許文献２に記載されるような光ファイバコネクタが挙げられる。
しかしながら、このような、光ファイバコネクタにおいては、光ファイバ搭載溝をダイシングによって切削加工する必要があるため作業効率が悪く、また、光導波路コアは溝の切削工程とは別の工程においてフォトリソグラフィー及びエッチングで作製するため、光ファイバの位置ずれが生じることがあった。さらに、上記の方法ではシリコンウエハなどの寸法安定性の良い硬い基板上に形成しないと、より大きな光ファイバの位置ずれが生じた。
【０００４】
特許文献１〜２に記載の光ファイバコネクタは、光ファイバを光ファイバ搭載溝に仮固定した後に、光ファイバ固定用の板材等で、光ファイバの上部を再度固定する必要があるため、工程数が多く煩雑であった。
【０００５】
光ファイバ搭載孔付きのコネクタを用いる際には、上述した光ファイバ固定用の板材等は不要なため工程数は少ない。しかしながら光ファイバ搭載孔に光ファイバを挿入するまで、光ファイバの縦・横・高さ・ファイバ角度の調整が必要であるため、多方向から光ファイバの位置を確認する必要がある。特許文献３に記載の光ファイバコネクタのように、光ファイバ搭載孔と光ファイバの高さ方向の位置合わせ用配列溝とが、併設されてなり、光ファイバの高さ方向の制御が、比較的容易な光ファイバコネクタであっても、光ファイバとコネクタとの粗い高さ位置合わせは、コネクタ水平方向から見て行う必要があるため、高精度位置合わせが必要な光ファイバ平行方向の位置合わせと同時に行う煩雑さがある。更には、実際に光ファイバが光ファイバ搭載孔に挿入されたかどうかを確認するため確認用の開口部（切り欠き部）を形成する必要がある。つまりは、配列溝である必要性は確認作業性の観点から設けられている。
【０００６】
光ファイバコネクタと光ファイバを簡便に接合する方法として、接合溝によって光ファイバコネクタと光ファイバの光軸位置を合わせ、紫外線硬化接着剤を用いて接合したり、又は熱硬化接着剤を用いて接合する方法が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１０−４８９２５号公報
【特許文献２】特開２００１−２０１６４６号公報
【特許文献３】特開２００４−２４６１１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
熱硬化接着剤による光ファイバと光ファイバコネクタとの接合は接着剤硬化の際に加熱によって前記接着剤の粘度が低くなり流動することで接合部分の露出や光ファイバの固定位置がズレたりする問題があった。
【０００９】
紫外線硬化接着剤による光ファイバと光ファイバコネクタとの接合は紫外線を通しにくい材料や構造体である場合には、前記接着剤が未硬化になり固定が不十分になる問題があった。
【００１０】
本発明は、上記の問題を解決するもので、光ファイバと光ファイバコネクタを接合する際に、粘度低下による接合部分の露出、位置ズレがなく、硬化が十分に行われ光ファイバと光ファイバコネクタの固定を十分に確保することができる光ファイバと光ファイバコネクタの接合方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者らは上記の課題を解決するために鋭意研究した結果、光ファイバコネクタと光ファイバとの接合において、光ファイバガイド部材の空間部に光ファイバを挿入し、隙間に充填された紫外線硬化及び熱硬化型併用接着剤の一部を、紫外線により硬化し光ファイバを仮固定した後、接着剤の未硬化部分を加熱によって硬化させ、ファイバを固定する接合方法により、上記課題を解決し得ることを見出した。本発明は、かかる知見に基づいて完成したものである。
すなわち、本発明は、以下のものに関する。
［１］  光ファイバガイド部材と光導波路とが並設された光ファイバコネクタと、光ファイバとの接合方法であって、前記光ファイバガイド部材が、基板上のファイバガイド用コアパターン及びその上の上部クラッド層を貫通して設けられた前記光ファイバを収容するための溝と、前記溝を覆うように設けられた蓋材と、前記蓋材と溝の内壁によって囲まれた空間部と、を備えており、前記空間部の溝に収容された光ファイバと蓋材と溝の内壁との間の空間部に充填された紫外線硬化及び熱硬化併用型接着剤を、紫外線により硬化させて光ファイバを仮固定した後、加熱によって硬化させて光ファイバを固定する、光ファイバコネクタと光ファイバの接合方法。
［２］  前記光導波路が、基板上の下部クラッド層とその上の光信号伝送用コアパターンとその上の上部クラッド層とを備え、前記光ファイバが前記光導波路の光信号伝達用コアパターンに光信号を伝達可能な位置に接合するように、前記光ファイバガイド部材と前記光導波路とが並設される、請求項１に記載の光ファイバコネクタと光ファイバの接合方法。
［３］  前記光ファイバコネクタが、前記光ファイバ部材と光導波路との間に接着剤を導入するための接着剤導入溝を有しており、この接着剤導入溝の開口から、紫外線硬化及び熱硬化併用型接着剤を空間部に導入する、請求項１又は２に記載の光ファイバコネクタと光ファイバの接合方法。
［４］  前記光ファイバは、互いに平行に設けられた複数の光ファイバから構成され、前記複数の光ファイバに対応する前記光ファイバガイド部材の溝が前記基板に設けられる、上記［１］から［３］の何れか１項に記載の光ファイバコネクタと光ファイバの接合方法。
［５］  前記接着剤の粘度（１００℃以下）が、２０００ｍＰａ・ｓ以下である、上記［１］から［４］の何れか１項に記載の光ファイバコネクタと光ファイバの接合方法。
［６］  前記接着剤の硬化後の線膨張係数が、０．６９×１０−４〜１．８×１０−４／Ｋである、上記［１］から［５］の何れか１項に記載の光ファイバコネクタと光ファイバの接合方法。
［７］  前記接着剤の硬化収縮率が、１０％以下である、上記［１］から［６］の何れか１項に記載の光ファイバコネクタと光ファイバの接合方法。
［８］  前記接着剤の硬化後の硬度が、ショアＤ６０以上である、上記［１］から［７］の何れか１項に記載の光ファイバコネクタと光ファイバの接合方法。
［９］  光ファイバコネクタと光ファイバの突当て部が紫外線硬化によって仮固定された後、前記光ファイバガイド部材のファイバの突当て部以外に充填された接着剤が熱硬化する、上記［１］から［８］の何れか１項に記載の光ファイバコネクタと光ファイバの接合方法。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の光ファイバコネクタと光ファイバの接合方法は、光ファイバコネクタと光ファイバの固定に紫外線硬化及び熱硬化型併用接着剤を適用し、光ファイバと光ファイバコネクタの接合は、ファイバ端面と導波路端面を紫外線硬化で仮固定することで、粘度低下による接合部分の露出、位置ズレがなく、高精度な位置合せ固定が可能となる。また、熱硬化型接着剤を併用しているので、紫外線で硬化できない部位をも硬化することができ、高精度な位置合わせを維持して強固に固定することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施形態に係る光ファイバコネクタを蓋材側から見た平面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る光ファイバコネクタを蓋材側から見た平面図であって、蓋材を透視して見た図である。
【図３】図１及び２におけるIIIＡ−IIIＡ線に沿う端面図（ａ）と、図１及び２におけるIIIＢ−IIIＢ線に沿う端面図（ｂ）である。
【図４】図２におけるＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。
【図５】本発明の別の実施形態に係る光ファイバコネクタを蓋材側から見た平面図であって、蓋材を透視して見た図である。
【図６】本発明の一実施形態に係る光ファイバコネクタへの搭載方法を示す図であって、図１及び２におけるIIIＡ−IIIＡ線に沿う部分に対応した位置を示す端面図である。
【図７】本発明の一実施形態に係る光ファイバコネクタの製造方法を示す図であって、図１及び２におけるIIIＡ−IIIＡ線に沿う部分に対応した位置を示す端面図である。
【図８】本発明の一実施形態に係る光ファイバコネクタの製造方法を示す図であって、図１及び２におけるIIIＢ−IIIＢ線に沿う部分に対応した位置を示す端面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明の光ファイバコネクタと光ファイバの接合方法の一実施形態を、以下に説明する。本実施の形態の光ファイバコネクタと光ファイバの接合方法は、光ファイバガイド部材と光導波路とが並設された光ファイバコネクタと、光ファイバとの接合方法であって、前記光ファイバガイド部材が、基板上のファイバガイド用コアパターン及びその上の上部クラッド層を貫通して設けられた前記光ファイバを収容するための溝と、前記溝を覆うように設けられた蓋材と、前記蓋材と溝の内壁によって囲まれた空間部と、を備えており、前記空間部の溝に収容された光ファイバと蓋材と溝の内壁との間の空間部に充填された紫外線硬化及び熱硬化併用型接着剤を、紫外線により硬化させて光ファイバを仮固定した後、加熱によって硬化させて光ファイバを固定する、光ファイバコネクタと光ファイバの接合方法である。
【００１５】
本実施の形態の光ファイバコネクタと光ファイバの接合方法によれば、光ファイバを収容するための溝が蓋材で覆われ、光ファイバを挿入するための空間部を備えるので、光ファイバを光導波路の光信号伝達用コアパターンに光信号を伝達可能な位置に固定することが容易になる。その上で、空間部の溝に収容された光ファイバと蓋材と溝の内壁との間の空間部に充填された紫外線硬化及び熱硬化併用型接着剤を、紫外線により硬化させて光ファイバを仮固定した後、加熱によって硬化させて光ファイバを固定する。これにより、まず第１に、接着剤を加熱によって硬化する際にも、接着剤が粘度低下を生じ難いので、接着剤の流動を抑制できる。第２に、紫外線による硬化の際に、紫外線が照射され難く未硬化となった部分が生じても、熱硬化の際に硬化することが可能なため、未効果の部分が生じるのを抑制できる。したがって、光ファイバと光ファイバコネクタを接合する際に、粘度低下による接合部分の露出、位置ズレがなく、硬化が十分に行われ光ファイバと光ファイバコネクタの固定を十分に確保することができる。
【００１６】
本実施の形態の光ファイバコネクタと光ファイバの接合方法では、光導波路が、基板上の下部クラッド層とその上の光信号伝送用コアパターンとその上の上部クラッド層とを備え、前記光ファイバが前記光導波路の光信号伝達用コアパターンに光信号を伝達可能な位置に接合するように、前記光ファイバガイド部材と前記光導波路とが並設される。これにより、空間部に配置された光ファイバと空間部との間に充填された紫外線硬化及び熱硬化併用型接着剤を硬化させることで、確実に、光ファイバを光導波路の光信号伝達用コアパターンに光信号を伝達可能な位置に接合することができる。
【００１７】
本実施の形態の光ファイバコネクタと光ファイバの接合方法において、光ファイバコネクタが、光ファイバ部材と光導波路との間に接着剤を導入するための接着剤導入溝を有しており、この接着剤導入溝の開口から、紫外線硬化及び熱硬化併用型接着剤を空間部に導入してもよい。これにより、光ファイバを固定するための接着剤を接着剤導入溝より導入することによって、光ファイバと突き当て部との間に気泡が発生することを抑制できる。
【００１８】
本実施の形態の光ファイバコネクタと光ファイバの接合方法で用いる光ファイバコネクタの詳細を、添付図面を用いて以下に説明する。
図１〜４に示すように、本実施の形態で用いる光ファイバコネクタ４０は、基板１の上において、光ファイバ３０を搭載するための光ファイバ搭載孔１３と、光ファイバ導入用の開口部１４を有した光ファイバ搭載溝１２とが併設されてなる光ファイバガイド部材５０を備える。
光ファイバ搭載溝１２は、光ファイバ搭載孔１３の一端に連設される。光ファイバ搭載溝１２の開口部１４から導入された光ファイバ３０は、光ファイバ搭載孔１３に挿入され、光ファイバ搭載孔１３を形成する両側壁、底面、及び上面によって左右上下に移動しないように規制される。光ファイバ搭載孔１３と光ファイバ搭載溝１２は、例えば図３（ａ）から明らかなように、１本の同じ溝１５から形成されるものであり、溝１５の一部に蓋材７が被せられ、その蓋材７が被せられた溝１５の一部は、溝１５の開口が閉じられ、外周全周が閉じた光ファイバ搭載孔１３となる。一方、蓋材７が被せられなかった溝１５の一端は、蓋材７が被せられないことにより、外周の一部が、開口部１４として開口された光ファイバ搭載溝１２となる。なお、光ファイバ搭載孔１３は、通常、外周全周が閉じられたものであるが、後述するように、その外周の一部は取り除かれており、接着剤導入溝９等を設けるために開口されてもよい。
【００１９】
以下、本実施の形態についてより詳細に説明する。なお、以下、光ファイバの径と表記したときは、光ファイバの被覆外径又はクラッド径を表すこととする。
光ファイバ搭載孔１３及び光ファイバ搭載溝１２の断面形状は、光ファイバ３０が挿入可能な形状であり、かつ光ファイバ３０を任意の位置で固定できれば特に限定はないが、略矩形であると、光ファイバ３０の外周を光ファイバ搭載孔１３の内壁で固定し、該光ファイバ３０を位置合わせ可能であり、該光ファイバ３０を接着剤で固定する際に、光ファイバ３０と光ファイバ搭載孔１３の内壁の非接触部分の間隙が接着剤の回り込みに優位に働くため良好に固定可能である。
【００２０】
光ファイバ搭載孔１３及び光ファイバ搭載溝１２の底面、上面、側壁を形成する部材は特に限定はないが、光ファイバ搭載孔１３及び光ファイバ搭載溝１２の底面は基板１を用い、側壁は、該基板１上に形成されたレジストパターンを用いると良い。なお、基板１は例えば図３（ａ）、（ｂ）に示すように、その上面に接着層２を有することがあるが、この場合、該底面は基板１上の接着層２で構成される。
光ファイバ搭載孔１３及び光ファイバ搭載溝１２の側壁は、本実施例のように光導波路２０を設けているので、光導波路２０を形成するクラッドもしくはコア形成用材料を用いると良く、具体的には、図１〜４から明らかなように、基板１の上に設けられた、コア形成用材料からなるファイバガイド用コアパターン５によって構成される。光導波路２０を形成する光信号伝達用コアパターン４と同一工程で、ファイバガイド用コアパターン５を形成すると、光信号伝達用コアパターンと、ファイバガイド用コアパターン間に搭載される光ファイバ３０との位置合わせが容易となる。
光ファイバ搭載孔１３の上面を形成する部材は、上記したように蓋材７とする。ここで、光ファイバ搭載溝１２の側壁と、光ファイバ搭載孔１３の側壁は、一体の部材であり、基板１等により構成される底面とともに１つの直線状の溝１５を形成するが、該蓋材７は、光ファイバ搭載孔１３の側壁の上に設けられることにより、その溝１５の一部の上部を閉じて光ファイバ搭載孔１３とする。
なお、以下の説明では、光ファイバ搭載溝１２及び光ファイバ搭載孔１３が延在する方向（すなわち、光ファイバ搭載孔１３の軸方向）をｙ方向、そのｙ方向に垂直で、かつ基板１に平行な方向をｘ方向とする。
【００２１】
光ファイバ搭載孔１３及び光ファイバ搭載溝１２の側壁間（以下、幅と略記する）の距離（本実施の形態ではファイバガイド用コアパターン５間の距離）は、光ファイバの直径以上の幅であればよいが、光ファイバの実装性及びトレランスの観点から、光ファイバの直径より０．１〜２０μｍ広い幅であることが好ましい。しかし、光ファイバ３０の搭載性を向上させるために、図５に示すように，光ファイバ搭載孔１３及び光ファイバ搭載溝１２（すなわち、溝１５）の幅を突き当て部１０Ａに近づくにつれて狭くしていくテーパ形状を設ける場合には、突き当て部１０Ａ近傍の光ファイバ搭載孔１３の幅を上述の幅にすればよい。このテーパ形状を設ける際の光ファイバ搭載溝１２の幅は、光ファイバ３０の直径以上であれば、後述する工程Ａにおける光ファイバ３０の導入に問題はない。なお、図５の構成では、溝１５は、テーパ部分の先細り先端に、幅が一定となる部分が連接されて構成される。
【００２２】
光ファイバ搭載孔１３の底面から上面までの高さ（本実施の形態では基板１表面から蓋材７の底までの距離）は、光ファイバの直径以上であればよいが、光ファイバの実装性及びトレランスの観点から、光ファイバの直径より０．１〜２０μｍ大きい高さであることが好ましい。
【００２３】
光ファイバ搭載溝１２に設けられた開口部１４の幅（ｘ方向における長さ）は光ファイバ３０の直径以上であれば、垂直方向（蓋材７側）から光ファイバ３０を導入することが可能である。
本実施の形態における光ファイバ搭載溝１２と反対側の光ファイバ搭載孔１３の端部に、突き当て部１０Ａを設けると、光ファイバ３０を光ファイバ搭載孔１３に導入する際に、一意の長さで突き当てることができるため、好適である。突き当て部１０Ａが、光導波路の透明部材１０の一面であれば、光信号を光ファイバへ導入する際や、光ファイバから光信号が出力される際に、突き当て部１０Ａを介して光伝送が可能となる。ここで、該透明部材１０が、クラッド及びコアからなる光導波路２０であり、該コアを構成する光信号伝達用コアパターン４と光ファイバ３０とが、光信号伝達可能な位置に位置合わせできるように、光ファイバ搭載孔１３と光導波路２０とが並設されているので、光導波路２０中の光信号が広がることなく光伝送が可能となる。
図１〜４に示すように、透明部材１０は、光導波路であり、基板１の上に必要であれば接着層２を介して積層される下部クラッド層３と、下部クラッド層３の上に配設される光信号伝達用コアパターン４と、光信号伝達用コアパターン４を埋め込むように、下部クラッド層３の上に積層される上部クラッド層６とを備える。光信号伝達用コアパターン４の細長の各コアは、クラッド層３、６により取り囲まれ光導波路２０を形成する。
【００２４】
光導波路２０を含む透明部材１０、光ファイバ搭載孔１３及び光ファイバ搭載溝１２は、基板１上に形成されることにより、光ファイバコネクタ自体の強度が増すため好ましい。この場合、該基板１が光ファイバ搭載孔１３及び光ファイバ搭載溝１２の底面を形成する部材であっても良い。また、基板１には電気配線１０３（図８）を設け、電気配線基板としても良い。電気配線１０３は光学素子実装用の電気配線として用いることができる。
光導波路２０を含む透明部材１０には、光路変換ミラー１１を備えても良い。光路変換ミラー１１は、透明部材１０の上面から刻設されたＶ字溝２５の一方の斜面によって形成される。光路変換ミラー１１は、基板１に対して４５°傾斜する傾斜面である。透明部材１０は、光路変換ミラー１１を備えることにより、光ファイバ３０から突き当て部１０Ａを介して透明部材１０へ入射した光信号を光ファイバ搭載孔１３に対して垂直方向（基板平面に対して垂直方向又は蓋材形成面に対して垂直方向）に出力することができ、更にファイバ搭載孔１３に対して垂直方向（基板平面に対して垂直方向又は蓋材形成面に対して垂直方向）から入力した光信号を透明部材１０を介して光ファイバ３０へ光伝送することも可能となる。
【００２５】
光ファイバ搭載孔１３には、突き当て部１０Ａ側に光ファイバ３０を固定するための接着剤導入溝９を設けると良い。光ファイバ３０を固定するための接着剤を接着剤導入溝９より導入することによって、光ファイバ３０と突き当て部１０Ａとの間に気泡が発生することを抑制できるため好ましい。
また、後述する工程Ｅにおいて導入する光ファイバ３０の先端部に、光ファイバ３０固定用の接着剤をあらかじめ塗布しておくと、光ファイバ３０と突き当て部１０Ａとの間の気泡をより低減できるため更に好ましい。接着剤導入溝９は、光ファイバ搭載孔１３の外周の一部が開放されて開口されたものであって、本実施例では、蓋材７に設けられた開口９Ａにより、上側（蓋材７側）が開放されたものである。
【００２６】
本実施の形態における光ファイバコネクタは、図１、２から明らかなように、光ファイバ搭載孔１３が２箇所以上並列した光ファイバコネクタであってもよい。この場合、複数の開口部１４は、同一方向に向けて（図３の上向きに）開口されており、複数の光ファイバ３０を同時に一方向から実装可能となるため良い。また、図１、２に示すように、複数の開口部１４は、光ファイバ搭載溝１２に対して垂直方向（すなわち、ｘ方向）に沿って連なるように整列させて設けると尚良い。これにより、複数本の光ファイバ３０を簡便にかつ同時に搭載することが可能となる。
接着剤導入溝９は、複数の光ファイバ搭載孔１３それぞれに対応して光ファイバ搭載孔１３と同数個設けられてもよい。その場合、それら接着剤導入溝９は、同一方向に整列させて設けると良く、光ファイバ搭載孔１３に対して垂直方向（すなわち、ｘ方向）に連なるように設けると尚良い。
また、図１、２から明らかなように、接着剤導入溝９が設けられた位置では、光ファイバ搭載孔１３の側壁も取り除かれており、接着剤導入溝９は連続して、ｘ方向に延在する１本のスリットとなることが好ましい。これにより、複数本の光ファイバ搭載孔１３に同時に接着剤を導入することが可能となる。なお、本実施例では、側壁は、突き当て部１０Ａ側の端部が取り除かれており、ｘ方向に延在するスリットの一方の側面は、突き当て部１０Ａとなる。
また、本実施の形態では、光ファイバ搭載溝１２の開口部１４と接着剤導入溝９の開口９Ａが、同一方向（上向き）に開口しており、光ファイバ３０の実装及び、接着剤の導入を単一方向から行えるため更に良い。これは単一の光ファイバ搭載孔１３の光ファイバコネクタでも同様である。
さらに、接着剤導入溝９の底面位置は、光ファイバ搭載孔１３の他の部分の底面位置より低い位置とされたほうが好ましい。例えば、図３（ａ）、（ｂ）のように、基板１の上に接着層２が設けられる場合、接着剤導入溝９は、その接着層２を取り除くように設けられる。これにより、接着剤を光ファイバ３０の下側に容易に回り込ませることができる。
【００２７】
次に、本実施の形態の光ファイバコネクタ４０への光ファイバ３０の搭載方法を、図６を用いて説明する。
本実施の形態の光ファイバの搭載方法は、光ファイバ搭載溝１２に設けられた開口部１４側から光ファイバ３０を導入する（工程Ａ；図６（１）〜（２）参照）。このとき、光ファイバ３０は、通常、光ファイバ搭載溝１２の開口された端面と、開口部１４を通って導入される。光ファイバ搭載溝１２の底面と光ファイバ３０のなす角θ１を０．１〜９０°に傾けて導入すると、光ファイバ３０の先端部を光ファイバ搭載溝１２の底面に良好に接触させられる。その後、光ファイバ３０を光ファイバ搭載孔１３方向にスライドさせる（工程Ｂ；図６（２）〜（３）参照）光ファイバ３０の搭載方法である。工程Ａの後、工程Ｂにおいて、又は工程Ｂの前後に、光ファイバ搭載溝１２と光ファイバ３０のなす角θ２を０°以上、上述の角度θ１未満にすると、光ファイバ搭載孔１３に光ファイバ３０を導入しやすくなると共に、光ファイバ３０の折れを抑制することが可能である。
その後、光ファイバ３０を突き当て部１０Ａに突き当てる（工程Ｃ；図６（４）参照）ことによって、一意の長さの光ファイバ３０を光ファイバコネクタに挿入でき、特に、複数本の光ファイバ３０を同時に搭載する場合に、全ての光ファイバ３０の挿入長さを揃えることができるため好ましい。光ファイバ搭載孔１３に挿入された光ファイバ３０は、接着剤にて固定する（工程Ｄ）と光ファイバコネクタから光ファイバ３０が脱落することなくハンドリングできるため良い。このときの接着剤は、接着剤導入溝９（好ましくは開口９Ａ）から導入すると、突き当て部１０Ａと光ファイバ３０の先端との間に気泡が発生しにくいため好ましい。
接着剤を導入した後に、気泡が発生した場合（発生しやすい場合）、光ファイバ３０を光ファイバ搭載孔１３内にて振動させる（工程Ｆ）ことにより、気泡を除去又は抑制できる。更に工程Ａの前に光ファイバ３０の先端部にあらかじめ接着剤を塗布しておくとより、気泡の発生を抑制できるため好ましい。以上の方法により、開口部１４側（上方）から視認するのみで光ファイバ３０を光ファイバコネクタに搭載することが可能である。
【００２８】
以下、本実施の形態の光ファイバコネクタ４０を構成する部位について説明する。
（光ファイバ搭載孔）
光ファイバ搭載孔１３の断面形状は、光ファイバ３０が挿入可能な形状であれば特に限定はないが、略矩形であると、光ファイバの外周の４点（光ファイバ同軸方向に対して垂直断面視）にて位置合わせ可能なため好適である。光ファイバ搭載孔１３における略矩形とは、光ファイバの断面形状のうち、少なくとも４点にて固定可能な形状のことで、光ファイバの断面が円のとき、該円の底部、左右、上部を固定する場合を広義に略矩形とする。
図１〜図４に示した光ファイバコネクタ４０の場合、ファイバガイド用コアパターン５上に、ガイド用上部クラッド層５６をパターン形成しているが、フォトリソグラフィー加工によって任意のパターンＡ（本実施の形態ではファイバガイド用コアパターン５）上に別のパターンＢ（本実施の形態ではファイバガイド用コアパターン上に形成されたガイド用上部クラッド層５６のパターン）を形成する場合には、それぞれの位置合わせ精度の観点から、パターンＢをパターンＡよりも小さく形成する必要がある。このとき光ファイバ搭載孔１３の断面形状は、図４に示すように、上端側（蓋材７側）が外側にわずかに張り出した「凸」の字を上下逆さまにした形状になる。しかし、この場合も、光ファイバ３０を固定する部分は、４点（ファイバガイド用コアパターン５が光ファイバ３０の両側部、基板１が光ファイバ３０の底部、蓋材７が光ファイバ３０の上部を固定）であるため、広義に略矩形である。
【００２９】
（光ファイバ搭載溝）
光ファイバ搭載溝１２の断面形状は、光ファイバ導入用の開口部１４の幅が使用する光ファイバ３０の直径以上であり、その断面形状は特に限定はないが、略矩形であると３点で光ファイバ３０を固定できるため良い。光ファイバ搭載溝１２における略矩形とは、光ファイバの断面の円状のうち、少なくとも３点にて固定可能な形状のことで、該円の底部、左右、上部の少なくとも３点（光ファイバ同軸方向に対して垂直断面視）を固定する場合、広義に略矩形とする。
光ファイバ搭載溝１２の底部は、光ファイバ搭載孔１３の底部と、また、光ファイバ搭載溝１２の側壁部は光ファイバ搭載孔１３の側壁部と連続していると工程Ｂにおいて光ファイバ３０をスライドさせて光ファイバ搭載孔１３に導入する際に、滑らかに挿入できるため良い。
光ファイバ搭載孔１３の略矩形断面形状の４辺のうち３辺が、光ファイバ搭載溝１２の略矩形断面形状の３辺（残りの１辺は開口部１４）と、それぞれ連続していれば、上記以外の構成であってもよい。例えば、基板１に開口部が設けられ、蓋材７が光ファイバ搭載溝１２の底面となってもよい。この場合には、蓋材７、両側壁部が、光ファイバ搭載孔１３及び光ファイバ搭載溝１２にわたって連続していても良い。この場合、接着剤導入溝の開口９Ａも基板１に設けられてもよい。
光ファイバ搭載孔１３及び光ファイバ搭載溝１２の断面形状が、略矩形ではない場合には、光ファイバ３０を光ファイバ搭載孔１３へ導入可能な孔形状であり、導入された光ファイバ３０を任意の位置で固定可能であれば特に限定はない。具体的には、光ファイバ搭載溝１２と光ファイバ３０とが接触する点と、光ファイバ搭載孔１３と光ファイバ３０とが接触する点のそれぞれの軌跡が、連なっている光ファイバコネクタ（例えば断面形状が円）、もしくは、工程Ｂにおいて一度も光ファイバ３０から離れることのない３点以上の光ファイバ３０の固定点を有している光ファイバコネクタ（例えば光ファイバ搭載孔１３の側壁が波状）であれば本実施例と同様の効果を得ることができる。
【００３０】
（開口部）
光ファイバ搭載溝１２に設けられた光ファイバ導入用の開口部１４の幅は上述の通りであり、その長さ（ｙ方向の長さ）は、特に限定はないが、３μｍ以上あると、工程Ａにおいて光ファイバ搭載溝１２に光ファイバ３０を導入することが容易となり、５０ｍｍ以下であれば光ファイバコネクタ自体を小型化できるため好ましく、２０μｍ以上、３ｍｍ以下であると光ファイバコネクタのハンドリング性の観点からより好ましい。
【００３１】
（接着剤導入溝）
接着剤導入溝９（例えば、開口９Ａ）から接着剤を導入することによって、光ファイバ３０を突き当て部１０Ａに容易に固定することができ、光ファイバ３０の位置ずれ（ズレ）がしにくい上に、確実かつ簡便に光ファイバと光導波路を接続することができる。
接着剤導入溝９は、本発明の効果を奏する範囲で種々の場所に設けることができるが、光ファイバ搭載孔１３のうち、突き当て部１０Ａ側に設けると、接着剤の導入がより確実かつ簡便に行えるため良い。接着剤導入溝９の長さ（ｙ方向の長さ）は特に限定はないが、５μｍ以上、１．０ｍｍ以下であれば良好に接着剤を導入でき、３０μｍ以上、３００μｍ以下であれば、光ファイバコネクタのハンドリング性の観点からより好ましい。
【００３２】
（突き当て部）
上述したように、光ファイバの光ファイバ搭載溝１２と反対側の光ファイバ搭載孔１３の端部に突き当て部１０Ａを設けると、光ファイバ３０を光ファイバ搭載孔１３に導入する際に、一意の長さで突き当てることができるため、好適である。突き当て部１０Ａは、光ファイバ３０を一意の位置で固定できれば特に限定はなく、光ファイバ搭載孔１３の断面のうち、光ファイバ３０の断面が占有する部位の少なくとも一部に存在すれば、光ファイバ３０を良好に突き当て可能なため良い。光ファイバ搭載孔１３の断面全てを封鎖するような形状であると尚良い。また、上述の通り、突き当て部１０Ａが光導波路２０の透明部材１０の一面であり、光信号を光ファイバ３０へ導入する際や、光ファイバ３０から光信号が出力される際に、突き当て部１０Ａを介して光伝送が可能となるため更に良い。さらに、該透明部材１０が、クラッド及びコアからなる光導波路２０であり、該光導波路２０の光信号伝達用コアパターン４と光ファイバ３０とが、光信号伝達可能な位置に位置合わせできるように、光ファイバ搭載孔１３と光導波路２０とが並設されているので、光導波路２０中の光信号が広がることなく光伝送が可能となる。
突き当て部１０Ａを形成する部材（例えば、透明部材１０）の材料としては、特に限定はないが、フォトリソグラフィー加工可能な部材を用いると、任意の位置に高精度に形成可能なため更に良い。
【００３３】
（光路変換ミラー）
本発明における光ファイバコネクタには、光路変換ミラー１１を設けることができる。上述の通り、光路変換ミラー１１を備えることにより、光ファイバ３０から透明部材１０（光導波路２０）へ入射した光信号を光ファイバ搭載孔１３に対して垂直方向に出力することができ、更にファイバ搭載孔１３に対して垂直方向から入力した光信号を透明部材１０を介して光ファイバ３０へ光伝送することが可能となる。
光路変換ミラー１１の形成方法としては、ダイシングソー等を用いた切削加工や、レーザアブレーションによる加工により約４５°の傾斜面を形成する方法が好適に挙げられ、例えば上記したようにＶ形溝２５が形成されることが好ましい。
また、光路変換ミラー１１は、例えば上述の突き当て部１０Ａの光ファイバ搭載孔１３と反対の位置に形成すれば良く、透明部材１０（光導波路２０）に設けると更に良い。特に、突き当て部１０Ａが透明部材１０（光導波路）の一面であれば、光ファイバ３０からの光信号を突き当て部１０Ａを介して透明部材１０（光導波路２０）内を透過し、その後、光路変換ミラー１１によって、基板１と垂直方向に光信号を出力、又は、基板１と垂直方向からの光信号を光路変換ミラー１１にて基板１と平行方向に光路変換し、透明部材１０（光導波路２０）内を透過して突き当て部１０Ａを介して光ファイバ３０に光信号を入力させることができる。
光路変換ミラー１１の反射面は、透明部材１０（光導波路２０）のコアパターンと、空気層との屈折率差を利用した反射方式でも、反射面に反射金属層を設けて該金属層表面での反射する方式でもどちらでも良い。
【００３４】
（基板）
基板１の材質としては、特に制限はなく、ガラスエポキシ樹脂基板、セラミック基板、ガラス基板、シリコン基板、プラスチック基板、金属基板、樹脂層付き基板、金属層付き基板、プラスチックフィルム、樹脂層付きプラスチックフィルム、金属層付きプラスチックフィルム、電気配線板等が挙げられる。
基板１として柔軟性及び強靭性のある基材、具体的にはポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルサルファイド、ポリアリレート、液晶ポリマー、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミド等を基板として用いることができる。これらのうち、耐熱性、寸法安定性の観点から、ポリアミドイミド、ポリイミドが特に好ましい。
また、電気配線板は特に限定されるものではないが、金属配線１０３がＦＲ−４（Flame Retardant Type 4、ガラス繊維の布にエポキシ樹脂をしみ込ませ熱硬化処理を施し板状にした難燃性と低導電率を両立した素材）上に形成された電気配線板でもよく、金属配線１０３がポリイミドやポリアミドフィルム上に形成されたフレキシブル配線板であってもよい。なお、金属配線１０３は金属層１０２から形成することができる。
突き当て部１０Ａ（光導波路２０）や、ファイバガイド用コアパターン５と基板１とが接着力を有さない場合、上述の基材等の上に接着層２を設けた接着層付き基板としても良い。
【００３５】
（蓋材）
本実施の形態の光ファイバコネクタは、図１〜４に示すように、蓋材７を有する。このような、蓋材７を有する態様では、光ファイバ搭載孔１３の深さ及び幅のいずれもが、光ファイバ搭載孔１３に挿入されて固定される光ファイバ３０の直径以上であることが肝要である。この条件を満足することにより、光ファイバ３０を、光ファイバ搭載孔１３に容易に差し込み固定することができる。
蓋材７は、光ファイバガイド部材５０及び透明部材１０（光導波路２０）を覆うように配置され、光ファイバ搭載孔１３の側壁の上面と、透明部材１０（光導波路２０）の上面に接着される。ここで、該側壁は、上記したようにファイバガイド用コアパターン５の上にガイド用上部クラッド層５６が積層されてなるため、蓋材７はガイド用上部クラッド層５６に接着される。同様に、蓋材７は、透明部材１０（光導波路２０）の上部クラッド層６に接着される。また、蓋材７は、接着剤導入溝９の開口９Ａによって、光ファイバガイド部材５０と、透明部材１０（光導波路２０）とを覆う部分に分割される。
上記蓋材７の材質としては、特に限定されないが、上部クラッド層６、５６に接着性がある場合、ガラスエポキシ樹脂基板、セラミック基板、ガラス基板、シリコン基板、プラスチック基板、金属基板、樹脂層付き基板、金属層付き基板、プラスチックフィルム、樹脂層付きプラスチックフィルム、金属層付きプラスチックフィルム、電気配線板等が挙げられる。
さらには、柔軟性及び強靭性のある蓋材７として、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルサルファイド、ポリアリレート、液晶ポリマー、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミドを蓋材７として用いてもよい。これらのうち、耐熱性、寸法安定性の観点から、ポリアミドイミド、ポリイミドが特に好ましい。蓋材７の厚さとしては、板の反りや寸法安定性により、適宜変えてよいが、好ましくは１０μｍ〜１０．０ｍｍである。
一方、上部クラッド層６、５６と蓋材７とに接着性が無い場合、上記に列挙した蓋材７に接着層８を積層し、接着層付きの蓋材７とし、接着層８を介してガイド本体部５１や透明部材１０（光導波路２０）に接着してもよい。蓋材７に形成する接着層の厚さとしては、０．１μｍ〜５０μｍであれば良く、２０μｍ以下であると光ファイバ搭載溝１２・光ファイバ搭載孔１３への接着剤の流れ込みが押さえられ更に良い。
さらに、本実施例における透明部材１０（光導波路２０）は光路変換ミラー１１を有することが好ましく、その場合には、該蓋材７は、Ｖ形溝２５を覆うように透明部材１０（光導波路２０）に接着して、光路変換ミラー１１の補強板を兼ね備えていることが好ましい。
【００３６】
（接着剤）
上記接着剤導入溝９に導入される接着剤としては、光ファイバと光ファイバコネクタとを接着し得る紫外線硬化及び熱硬化型併用接着剤を用いる。
この場合、光ファイバコネクタと光ファイバの突当て部が紫外線硬化によって仮固定された後、前記光ファイバガイド部材のファイバの突当て部以外に充填された接着剤を熱硬化すると好ましい。
接着剤は、その粘度が低いほど、接着剤導入溝９、光ファイバ搭載溝１２の開口部から導入しやすいので好ましい。しかし、接着剤の粘度が低すぎると、接合部から接着剤が流れてしまい接合部分が露出し接着剤で十分に固定できなく、位置がズレてしまう。粘度が高すぎると接着剤導入溝９、光ファイバ搭載溝１２の開口部からの導入が難しく、導入できたとしても接着剤に気泡を巻き込みやすくなり接合信頼性が低下する。
このため、接着剤の粘度は、２５℃で中粘度の１０００００ｍＰａ・ｓ以下、好ましくは低粘度の１〜５０００ｍＰａ・ｓである。
しかし、接着剤は、被着材に塗布し固定させるために粘度を高く設計しているものが多く、溶剤で希釈して粘度を調整しなければならない。接着剤組成物に用いる樹脂は一般的に粘度が高いものが多いのもその要因である。溶剤を用いると、溶剤を飛散しなければならず、作業環境が悪化したり、気泡の発生原因となるので、接着剤は、溶剤を用いない無溶剤タイプで、溶剤が含まれたとしても３質量％以下であることがより好ましい。
そのため、用いる接着剤は、その使用温度で１０００００ｍＰ・ｓ以下、好ましくは、５００００ｍＰ・ｓ以下である。更に好ましくは、２０００ｍＰ・ｓ以下である。
接着剤の粘度は、温度が上がると低下するので、接着剤の粘度が高い場合は、温度を上げて使用することが好ましい。温度が上がると熱硬化型接着剤に起因する成分の硬化が始まるので、使用温度は１００℃以下が好ましい。従って、１００℃以下の温度で、接着剤の粘度は、２０００ｍＰ・ｓ以下となるようにすることが特に好ましい。
【００３７】
本発明で用いる接着剤は、硬化後の線膨張係数が、０．６９×１０−４〜１．８×１０−４／Ｋであることが好ましい。
用いる光ファイバーの線膨張係数は、０〜１００℃で０.５１×１０−６／Ｋ程度であるので、これに接着剤の線膨張係数を合わせることは、困難であり、基板、光ファイバガイド部材、光導波路の線膨張係数に合わせて、それらに追随するようにすると、接合信頼性が高まり好ましい。
【００３８】
本発明で用いる接着剤は、硬化後の硬化収縮率が、１０％以下であると好ましい。紫外線硬化の接着剤は、二重結合を有する材料が多く、これを架橋させると硬化収縮が大きくなりやすく、接着力に影響する。熱硬化型接着剤は、硬化収縮率が比較的少なく、紫外線硬化接着剤と併用することで、全体の硬化収縮率を低下させることができるので好ましく用いることができる。硬化収縮率は、１０％以下が好ましく、５％以下がより好ましく、３％以下が更に好ましい。
【００３９】
本発明で用いる接着剤は、硬化後の硬度が、ショアＤ６０以上であると好ましい。ショアＤ硬度は、ＪＩＳ  Ｋ７２１５（プラスチックのデュロメータ硬さ試験方法）により測定することができる。
接着剤は、ある程度の硬さを有さないと精密な位置精度を維持できなくなる恐れがある。また、光ファイバコネクタは、長期にわたり使用するものでり、外部環境から接着固定の機能を維持するためにはある程度以上の硬さが必要である。一時的に光ファイバに張力、振動が加わる場合、位置精度、接着固定を維持する。
【００４０】
本発明で用いる紫外線硬化及び熱硬化型併用接着剤は、紫外線硬化接着剤に用いられる組成物成分と、熱硬化型接着剤に用いられる組成物成分を混合して用いるとよい。紫外線硬化接着剤と熱硬化型接着剤を混合して用いることができる。
熱硬化型接着剤には、耐熱性、機械的・電気的特性が良好であることからエポキシ樹脂が好適に用いられる。
具体的には、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）不飽和二重結合を有するモノマー又はオリゴマーと、（Ｃ）エポキシ樹脂硬化剤と、（Ｄ）光重合開始剤を必須成分として含有することが好ましい。（Ａ）、（Ｃ）成分が熱硬化型接着剤を構成し、（Ｂ）、（Ｃ）成分が紫外線硬化接着剤を構成する。
（Ａ）成分のエポキシ樹脂と（Ｂ）成分の不飽和二重結合を有するモノマー又はオリゴマーとを組み合わせて用いることにより、紫外線により接着剤を半硬化状態にし光ファイバコネクタと光ファイバの突当て部が仮固定された後、加熱により光ファイバガイド部材のファイバの突当て部以外に充填された接着剤を熱硬化することで光ファイバと光ファイバコネクタの接合を完了する。
（Ａ）成分のエポキシ樹脂を使用しない場合は、十分な接着力が得られず、また、（Ｂ）成分の不飽和二重結合を有するモノマー又はオリゴマーを使用しない場合、紫外線照射による半硬化状態が簡単には得られないため、仮固定が困難となる。
【００４１】
以下、上記の（Ａ）〜（Ｄ）成分について、具体的に説明する。
（Ａ）成分のエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビフェニル型、ナフタレン型、クレゾールノボラック型、フェノールノボラック型、ジシクロペンタジエン型、グリオキサール型、脂肪族環状型などのエポキシ樹脂が挙げられる。
これらのエポキシ樹脂は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。また、これらのエポキシ樹脂は、２５℃で液状のものを含有することが好ましい。液状ビスフェノールＡ型、液状ビスフェノールＦ型、液状水添タイプのビスフェノールＡ型が好ましい。
【００４２】
（Ｃ）成分のエポキシ樹脂硬化剤としては、アミン類、酸無水物、アミノポリアミド樹脂、ポリスルフィド樹脂、三弗化ホウ素アミンコンプレックス、ノボラック樹脂、ジシアンジアミド、酸ヒドラジド、カルボキシル基含有化合物等を挙げることができる。
上記エポキシ樹脂硬化剤（Ｃ）の具体例としては、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、イソホロンジアミン、メタキシリレンジアミン、メタフェニレンジアミン、パラフェニレンジアミン、４，４´−ジアミノジフェニルメタン、４，４´−ジアミノジフェニルスルホン、４，４´−ジアミノジフェニルエーテル、アニリン−ホルマリン樹脂等のアミン類；無水フタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、ナジック酸無水物、メチルナジック酸無水物、トリメリット酸無水物、ピロメリット酸無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物等の酸無水物；ダイマー酸とジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン等との縮合物であるアミノポリアミド樹脂；メルカプタン基を末端に持つポリスルフィド樹脂；三弗化ホウ素とアニリン、ベンジルアミン、エチルアミン等との三弗化ホウ素アミンコンプレックス；フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン等とホルマリンの縮合反応により得られるノボラック樹脂；ジシアンジアミド、アジピン酸ジヒドラジド、セバシン酸ヒドラジド、メラミン等の潜在性硬化剤などが挙げられる。
潜在性硬化剤としては、例えば、ノバキュアＨＸ−３７２２、ＨＸ−３７２１、ＨＸ−３７４８、ＨＸ−３０８８、ＨＸ−３６１３、ＨＸ−３９２１ＨＰ、ＨＸ−３９４１ＨＰ（旭化成エポキシ株式会社製、商品名）が挙げられる。
脂肪族ポリアミン系硬化剤としては、例えば、フジキュアＦＸＲ−１０２０、ＦＸＲ−１０３０、ＦＸＲ−１０５０、ＦＸＲ−１０８０（富士化成工業株式会社製、商品名）が挙げられる。
エポキシ樹脂アミンアダクト系硬化剤としては、例えば、アミキュアＰＮ−２３、ＰＮ−Ｆ、ＭＹ−２４ 、ＶＤＨ、ＵＤＨ、ＰＮ−３１、ＰＮ−４０（味の素ファインテクノ株式会社製、商品名）、ＥＨ−３６１５Ｓ、ＥＨ−３２９３Ｓ、ＥＨ−３３６６Ｓ、ＥＨ−３８４２、ＥＨ−３６７０Ｓ、ＥＨ−３６３６ＡＳ、ＥＨ−４３４６Ｓ（株式会社ＡＤＥＫＡ製、商品名）が挙げられる。
エポキシ樹脂には、硬化促進剤を配合すると、硬化が促進するので好ましく、イミダゾール系硬化促進剤が挙げられる。
イミダゾール系硬化促進剤としては、例えば、２Ｐ４ＭＨＺ、２ＭＺＡ、２ＰＺ、Ｃ１１Ｚ、Ｃ１７Ｚ、２Ｅ４ＭＺ、２Ｐ４ＭＺ、Ｃ１１Ｚ−ＣＮＳ、２ＰＺ−ＣＮＺ（以上、四国化成工業株式会社製、商品名）が挙げられる。
【００４３】
前記硬化剤の含有量としては、エポキシ樹脂１００質量％に対して、３質量％以上、２０質量％以下であることが好ましく、５質量％以上、１５質量％以下であることがより好ましい。硬化剤の含有量が前記下限未満では、熱硬化性樹脂を硬化せしめる速度が遅延しやすい傾向にあり、他方、前記上限を超えると、反応性が速くなり、接着剤組成物の使用時間が短くなる傾向にある。硬化促進剤の配合量は、０．１〜１０質量％が好ましい。
【００４４】
（Ｂ）不飽和二重結合を有するモノマー又はオリゴマーとしては、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、Ｎ−ビニルピロリドン、アクリロイルモルフォリン、メトキシテトラエチレングリコールアクリレート、メトキシポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ−メチロ−ルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルアクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルアクリレート、メラミンアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、プロピレングリコールジアクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、グリセリンジグリシジルエーテルジアクリレート、グリセリントリグリシジルエーテルトリアクリレート、イソボルネオリルアクリレート、シクロペンタジエンモノ−あるいはジ−アクリレート；ヘキサンジオール、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジトリメチロールプロパン、ジペンタエリスリトール、トリス−ヒドロキシエチルイソシアヌレート等の多価アルコール又はこれらのエチレンオキサイドもしくはプロピレンオキサイド付加物の多価アクリレート類、及び上記アクリレートに対応する各メタクリレート類、多塩基酸とヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートとのモノ−、ジ−、トリ−又はそれ以上のポリエステル等が挙げられる。
また、（Ｂ）不飽和二重結合を有するモノマー又はオリゴマーとしては、エポキシ（メタ）アクリレート化合物が好ましい。エポキシ（メタ）アクリレート化合物は、ビスフェノールＡ型或いはビスフェノールＦ型エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸との付加反応生成物であるビスフェノール型（メタ）エポキシ樹脂、フェノールノボラックエポキシ樹脂或いはクレゾールノボラックエポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸との付加反応生成物であるノボラック型エポキシ（メタ）アクリレート樹脂、多価アルコール類のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸との付加反応生成物である脂肪族型エポキシ（メタ）アクリレート樹脂が挙げられる。
エポキシ（メタ）アクリレート化合物を用いる場合、それ以外の上記の（Ｂ）不飽和二重結合を有するモノマー又はオリゴマーと併用することが好ましい。その場合、エポキシ（メタ）アクリレート化合物１００質量部に対し、１０〜２００質量部、好ましくは５０〜１００質量部とする。
ここで、（メタ）アクリレートは、アクリレート又はメタアクリレートを、（メタ）アクリルは、アクリル又はメタアクリルを意味する。
【００４５】
（Ｄ）成分の（Ｄ）光重合開始剤（もしくは増感剤）としては、アセトフェノン、２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン、ｐ−ジメチルアミノプロピオフェノン、ジクロロアセトフェノン、トリクロロアセトフェノン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルトリクロロアセトフェノン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１等のアセトフェノン類；ベンゾフェノン、２−クロロベンゾフェノン、ｐ，ｐ−ジクロロベンゾフェノン、ｐ，ｐ−ビスジメチルアミノベンゾフェノン、ｐ，ｐ−ビスジエチルアミノベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４´−メチルジフェニルサルファイド等のベンゾフェノン類；ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインエーテル類；ベンジルジメチルケタール等のケタール類；チオキサントン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン等のチオキサントン類；２−エチルアントラキノン、２，３−ジフェニルアントラキノン等のアントラキノン類；ベンゾイルパーオキシド、クメンパーオキシド等の有機過酸化物；２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体、リボフラビンテトラブチレート、２−メルカプトベンゾイミダゾール、２−メルカプトベンゾオキサゾール、２−メルカプトベンゾチアゾール等のチオール化合物；２，４，６−トリス−ｓ−トリアジン、２，２，２−トリブロモエタノール、トリブロモメチルフェニルスルホン等の有機ハロゲン化合物；２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド等が挙げられる。これらの化合物は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。また、かかる光重合開始剤（Ｄ）は安息香酸系又は第三級アミン系など公知慣用の光重合促進剤の１種あるいは２種以上と組み合わせて用いることができる。
【００４６】
上記のような（Ｄ）光重合開始剤の使用量の好適な範囲は、前記（Ｂ）不飽和二重結合を有するモノマー又はオリゴマー１００質量部に対して０．２〜３０質量部、好ましくは２〜２０質量部となる割合である。光重合開始剤の配合割合が０．２質量部未満の場合には光硬化性が悪くなり、一方、３０質量部より多い場合には接着剤の保存安定性が悪くなるので好ましくない。
【００４７】
熱硬化型接着剤の（Ａ）エポキシ樹脂と、紫外線硬化接着剤の（Ｂ）不飽和二重結合を有するモノマー又はオリゴマーとの配合比率は、（Ａ）エポキシ樹脂１００質量％に対して、（Ｂ）不飽和二重結合を有するモノマー又はオリゴマーを３５〜１００質量％とすることが好ましく、５０〜１００質量％とすることがより好ましい。エポキシ樹脂の含有量が前記下限未満では、接着剤組成物の強度などが低下する傾向にあり、他方、前記上限を超えると、接着剤中の（Ｂ）不飽和二重結合を有するモノマー又はオリゴマーの含有量が減少し、紫外線硬化による仮固定が難しくなる。
【００４８】
本発明で用いる紫外線硬化及び熱硬化型併用接着剤には、界面活性剤、カップリング剤、消泡剤、粉末表面処理剤、反応抑制剤、沈降防止剤、チクソ剤、フィラー等の添加剤を含有していてもよい。これらの添加剤の含有量としては、エポキシ樹脂１００質量％に対して、０．０１質量％以上１０質量％以下であることが好ましく、０．０５質量％以上、５質量％以下であることがより好ましい。添加剤の含有量が前記下限未満では、それぞれの添加剤の効果を奏しにくくなる傾向にあり、他方、前記上限を超えると、接合強度が低下する傾向にある。
【００４９】
以下、本実施の形態の光導波路を構成する各層について説明する。
（下部クラッド層及び上部クラッド層）
以下、本発明で使用される下部クラッド層３及び上部クラッド層６について説明する。
下部クラッド層３及び上部クラッド層６としては、クラッド層形成用樹脂又はクラッド層形成用樹脂フィルムを用いることができる。
【００５０】
本実施の形態で用いるクラッド層形成用樹脂としては、光信号伝達用コアパターン４より低屈折率で、光又は熱により硬化する樹脂組成物であれば特に限定されず、熱硬化性樹脂組成物や感光性樹脂組成物を好適に使用することができる。該下部クラッド層３及び上部クラッド層６をフォトリソグラフィー加工によってパターニングする場合には、感光性樹脂組成物であると良い。クラッド層形成用樹脂に用いる樹脂組成物は、下部クラッド層３及び上部クラッド層６において、該樹脂組成物に含有する成分が同一であっても異なっていてもよく、該樹脂組成物の屈折率が同一であっても異なっていてもよい。また、クラッド層形成用樹脂を接着層２として用いる場合には、光信号伝達用コアパターン４より低屈折率であることを除けば屈折率に制限はなく、後述の接着剤やコア形成用樹脂フィルムを接着層２として用いてもよい。
【００５１】
本実施の形態においては、クラッド層の形成方法は特に限定されず、例えば、クラッド層形成用樹脂の塗布又はクラッド層形成用樹脂フィルムのラミネートにより形成すればよい。
塗布による場合には、その方法は限定されず、クラッド層形成用樹脂組成物を常法により塗布すればよい。
また、ラミネートに用いるクラッド層形成用樹脂フィルムは、例えば、クラッド層形成用樹脂組成物を溶媒に溶解して、キャリアフィルムに塗布し、溶媒を除去することにより容易に製造することができる。
【００５２】
下部クラッド層３及び上部クラッド層６の厚さに関しては、特に限定するものではないが、乾燥後の厚さで、５〜５００μｍの範囲が好ましい。５μｍ以上であると、光の閉じ込めに必要なクラッド厚さが確保でき、５００μｍ以下であると、膜厚を均一に制御することが容易である。以上の観点から、下部クラッド層３及び上部クラッド層６の厚さは、さらに１０〜１００μｍの範囲であることがより好ましい。また、下部クラッド層３は、光ファイバの中心と光信号伝達用コアパターンとの中心合わせのため、硬化後のフィルム厚みが、[（光ファイバの半径）−（下部クラッド層３上に形成された光信号伝達用コアパターン厚み）／２]の厚みのフィルムを用いることがさらに好ましいが、光ファイバ搭載孔１３の断面中心になるように適宜厚みを調整すると更に良い。
また、光導波路２０において、光信号伝達用コアパターン４を埋め込むために、上部クラッド層６の厚みは、コアパターン４の厚さ以上にすることが好ましいが、基板１表面から蓋材底面までの高さが光ファイバの直径以上になるように適宜調整すればよい。
【００５３】
（コア層形成用樹脂及びコア層形成用樹脂フィルム）
本発明においては、光信号伝達用コアパターン４、及びファイバガイド用コアパターン５の形成方法は特に限定されず、例えば、コア層形成用樹脂の塗布又はコア層形成用樹脂フィルムのラミネートによりコア層を形成し、エッチングによりコアパターンを形成すればよい。
光信号伝達用コアパターン４と、ファイバガイド用コアパターン５とは、それぞれコア層を形成した後、同時にエッチングして光信号伝達用コアパターン４とファイバガイド用コアパターン５を同時に形成することにより、効率よく光ファイバコネクタを製造することができる。
【００５４】
コア層形成用樹脂、特に光信号伝達用コアパターン４に用いるコア層形成用樹脂は、下部クラッド層３より高屈折率であるように設計され、活性光線によりコアパターンを形成し得る樹脂組成物を用いることが好ましい。パターン化する前のコア層の形成方法は限定されず、前記コア層形成用樹脂組成物を常法により塗布する方法等が挙げられる。
【００５５】
コア層形成用樹脂フィルムの厚さについては特に限定されず、乾燥後のコア層の厚さが、通常は１０〜１００μｍとなるように調整される。該フィルムの仕上がり後の光信号伝達用コアパターン４の厚さが１０μｍ以上であると、光導波路形成後の受発光素子又は光ファイバとの結合において位置合わせトレランスが拡大できるという利点があり、１００μｍ以下であると、光導波路形成後の受発光素子又は光ファイバとの結合において、結合効率が向上するという利点がある。以上の観点から、該フィルムの厚さは、さらに３０〜９０μｍの範囲であることが好ましく、該厚みを得るために適宜フィルム厚みを調整すればよい。
また、光信号伝達用コアパターンの硬化後の厚みは、光ファイバから光信号伝達用コアパターンへ光を伝達する場合は、光ファイバのコア径以上になれば光の損失が少なく、光信号伝達用コアパターンから光ファイバへ光を伝達する場合は、光信号伝達用コアパターンの厚さと幅からなる矩形が、光ファイバのコア径の内側になるように調整するとさらによい。
なお、光ファイバガイド部材５０を構成するガイド用上部クラッド層５６は、上記したクラッド層形成用樹脂が使用され、フォトリソグラフィー等により上部クラッド層６と同時に形成することが好ましい。
また、光ファイバガイド部材５０において、基板１の上には、クラッド層形成用材料で形成されるガイド用下部クラッド層が設けられ、ファイバガイド用コアパターン５は、そのガイド用下部クラッド層の上に設けられてもよい。このとき、ガイド用下部クラッド層は、下部クラッド層３と同時に形成されることが好ましい。
【実施例】
【００５６】
以下、本発明を実施例によりさらに具体的に説明するが、本発明はその要旨を越えない限り、以下の実施例に限定されない。なお、以下に、本実施例で用いる光ファイバコネクタの作製方法を、図７、８を用いて説明する。
【００５７】
［クラッド層形成用樹脂フィルムの作製］
［（Ａ）ベースポリマー；（メタ）アクリルポリマー（Ａ−１）の作製］
撹拌機、冷却管、ガス導入管、滴下ろうと、及び温度計を備えたフラスコに、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４６質量部及び乳酸メチル２３質量部を秤量し、窒素ガスを導入しながら撹拌を行った。液温を６５℃に上昇させ、メチルメタクリレート４７質量部、ブチルアクリレート３３質量部、２−ヒドロキシエチルメタクリレート１６質量部、メタクリル酸１４質量部、２，２´−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）３質量部、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４６質量部、及び乳酸メチル２３質量部の混合物を３時間かけて滴下後、６５℃で３時間撹拌し、さらに９５℃で１時間撹拌を続けて、（メタ）アクリルポリマー（Ａ−１）溶液（固形分４５質量％）を得た。
[重量平均分子量の測定］
（Ａ−１）の重量平均分子量（標準ポリスチレン換算）をＧＰＣ（東ソー株式会社製「ＳＤ−８０２２；ポンプ」、「ＤＰ−８０２０」、及び「ＲＩ−８０２０」）を用いて測定した結果、３．９×１０４であった。なお、カラムは日立化成株式会社製「Ｇｅｌｐａｃｋ  ＧＬ−Ａ１５０−Ｓ」及び「Ｇｅｌｐａｃｋ  ＧＬ−Ａ１６０−Ｓ」を使用した。
［酸価の測定］
Ａ−１の酸価を測定した結果、７９ｍｇＫＯＨ／ｇであった。なお、酸価はＡ−１溶液を中和するのに要した０．１ｍｏｌ／Ｌ水酸化カリウム水溶液量から算出した。このとき、指示薬として添加したフェノールフタレインが無色からピンク色に変色した点を中和点とした。
【００５８】
［クラッド層形成用樹脂ワニスの調合］
（Ａ）ベースポリマーとして、前記Ａ−１溶液（固形分４５質量％）８４質量部（固形分３８質量部）、（Ｂ）光硬化成分として、ポリエステル骨格を有するウレタン（メタ）アクリレート（新中村化学工業株式会社製「Ｕ−２００ＡＸ」）３３質量部、及びポリプロピレングリコール骨格を有するウレタン（メタ）アクリレート（新中村化学工業株式会社製「ＵＡ−４２００」）１５質量部、（Ｃ）熱硬化成分として、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート型三量体をメチルエチルケトンオキシムで保護した多官能ブロックイソシアネート溶液（固形分７５質量％）（住化バイエルウレタン株式会社製「スミジュールＢＬ３１７５」）２０質量部（固形分１５質量部）、（Ｄ）光重合開始剤として、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（チバ・ジャパン株式会社製「イルガキュア２９５９」）１質量部、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド（チバ・ジャパン株式会社製「イルガキュア８１９」）１質量部、及び希釈用有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート２３質量部を攪拌しながら混合した。孔径２μｍのポリフロンフィルタ（アドバンテック東洋株式会社製「ＰＦ０２０」）を用いて加圧濾過後、減圧脱泡し、クラッド層形成用樹脂ワニスを得た。
上記で得られたクラッド層形成用樹脂組成物を、ＰＥＴフィルム（東洋紡株式会社製「コスモシャインＡ４１００」、厚み５０μｍ）の非処理面上に、塗工機（マルチコーターＴＭ−ＭＣ、株式会社ヒラノテクシード製）を用いて塗布し、１００℃で２０分乾燥後、保護フィルムとして表面離型処理ＰＥＴフィルム（帝人デュポンフィルム株式会社製「ピューレックスＡ３１」、厚み２５μｍ）を貼付け、クラッド層形成用樹脂フィルムを得た。このとき樹脂層の厚みは、塗工機のギャップを調節することで任意に調整可能であり、本実施例では使用した下部クラッド層の厚みに付いては、実施例中に記載する。また、下部クラッド層及び下部クラッド層の硬化後の膜厚と塗工後の膜厚は同一であった。本実施例で用いた上部クラッド層形成用樹脂フィルムの膜厚についても実施例中に記載する。実施例中に記載する上部クラッド層形成用樹脂フィルムの膜厚は塗工後の膜厚とする。
【００５９】
［コア層形成用樹脂フィルムの作製］
（Ａ）ベースポリマーとして、フェノキシ樹脂（商品名：フェノトートＹＰ−７０、新日鐵住金化学株式会社株式会社製）２６質量部、（Ｂ）光重合性化合物として、９，９−ビス［４−（２−アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレン（商品名：Ａ−ＢＰＥＦ、新中村化学工業株式会社製）３６質量部、及びビスフェノールＡ型エポキシアクリレート（商品名：ＥＡ−１０２０、新中村化学工業株式会社製）３６質量部、（Ｃ）光重合開始剤として、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド（商品名：イルガキュア８１９、チバ・ジャパン株式会社製）１質量部、及び１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（商品名：イルガキュア２９５９、チバ・ジャパン株式会社製）１質量部、有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４０質量部を用いたこと以外は上記製造例と同様の方法及び条件でコア層形成用樹脂ワニスＢを調合した。その後、上記製造例と同様の方法及び条件で加圧濾過さらに減圧脱泡した。
上記で得られたコア層形成用樹脂ワニスＢを、ＰＥＴフィルム（商品名：コスモシャインＡ１５１７、東洋紡株式会社製、厚さ：１６μｍ）の非処理面上に、上記製造例と同様な方法で塗布乾燥し、次いで保護フィルムとして離型ＰＥＴフィルム（商品名：ピューレックスＡ３１、帝人デュポンフィルム株式会社、厚さ：２５μｍ）を離型面が樹脂側になるように貼り付け、コア層形成用樹脂フィルムを得た。このとき樹脂層の厚みは、塗工機のギャップを調節することで任意に調整可能であり、本実施例では使用したコア層形成用樹脂フィルム厚みに付いては、以下の各実施例中に記載する。実施例中に記載するコア層形成用樹脂フィルムの膜厚は塗工後の膜厚とする。
【００６０】
［基板の作製］
（サブトラクティブ法による電気配線形成）
金属層１０２としての銅箔が片面に付けられた基板１である、片面銅箔付きのポリイミドフィルム（（ポリイミド；ユーピレックスＶＴ（宇部興産株式会社製）、厚み；２５μｍ）、（銅箔；ＮＡ−ＤＦＦ（三井金属鉱業株式会社製））、厚み；９μｍ）（図７（ａ）、図８（ａ）参照）の銅箔面に感光性ドライフィルムレジスト（商品名：フォテック、日立化成株式会製、厚さ：２５μｍ）をロールラミネータ（日立化成テクノプラント株式会社製、ＨＬＭ−１５００）を用い圧力０．４ＭＰａ、温度１１０℃、ラミネート速度０．４ｍ／ｍｉｎの条件で貼り、次いで紫外線露光機（株式会社オーク製作所製、ＥＸＭ−１１７２）にて感光性ドライフィルムレジスト側から幅５０μｍのネガ型フォトマスクを介し、紫外線（波長３６５ｎｍ）を１２０ｍＪ／ｃｍ２照射し、未露光部分の感光性ドライフィルムレジストを３５℃の１．０質量％炭酸ナトリウムの希薄溶液で除去した。その後、塩化第二鉄溶液を用いて、感光性ドライフィルムレジストが除去されむき出しになった部分の銅箔をエッチングにより除去し、３５℃の５質量％水酸化ナトリウム水溶液を用いて、露光部分の感光性ドライフィルムレジストを除去し、Ｌ（ライン幅）／Ｓ（間隙幅）＝６０／６５μｍの電気配線１０３を形成しフレキシブル配線板を得た。
【００６１】
（Ｎｉ／Ａｕめっきの形成）
その後、フレキシブル配線板を、脱脂、ソフトエッチング、酸洗浄し、無電解Ｎｉめっき用増感剤（商品名：ＳＡ−１００、日立化成株式会社製）に２５℃で５分間浸漬後水洗し、８３℃の無電解Ｎｉめっき液（奥野製薬工業株式会社製、ＩＣＰニコロンＧＭ−ＳＤ溶液、ｐＨ４．６）に８分間浸漬して３μｍのＮｉ被膜を形成し、その後、純水にて洗浄を実施した。
次に、置換金めっき液（１００ｍＬ；ＨＧＳ−５００及び１．５ｇ；シアン化金カリウム／Ｌで建浴）（商品名：ＨＧＳ−５００、日立化成株式会社製）に８５℃で８分間浸漬し、Ｎｉ被膜上に０．０６μｍの置換金被膜を形成した。これにより、カバーレイフィルムのない電気配線１０３部分が、Ｎｉ及びＡｕのめっきに被覆されたフレキシブル配線板を得た（図７（ｂ）、図８（ｂ）参照）。
接着層２として上記で得られた１０μｍ厚のクラッド層形成用樹脂フィルムを大きさ縦１００ｍｍ、横１００ｍｍに裁断し、保護フィルムである離型ＰＥＴフィルム（ピューレックスＡ３１）を剥離し、上記で形成したフレキシブル配線板のポリイミド面に、平板型ラミネータとして真空加圧式ラミネータ（株式会社名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度１００℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着して、接着層２付きの電気配線板を形成した。紫外線露光機（株式会社オーク製作所製、ＥＸＭ−１１７２）にてキャリアフィルム側から紫外線（波長３６５ｎｍ）を４Ｊ／ｃｍ２照射し、次いでキャリアフィルムを剥離し、１７０℃で１時間加熱処理することにより、厚さ１０μｍの接着層２付きの基板１を形成した（図７（ｃ）、図８（ｃ）参照）。
【００６２】
［光ファイバコネクタの作製］
上記で得られた３１．５μｍ厚の下部クラッド層形成用樹脂フィルムを大きさ縦１００ｍｍ、横１００ｍｍに裁断し、保護フィルムを剥離して、接着層２面側に上記と同様の条件で、真空ラミネータによって積層した。下部クラッド層３形成部（５５０μｍ×３．０ｍｍ）の露光部を有したネガ型フォトマスクを介し、紫外線露光機（株式会社オーク製作所製、ＥＸＭ−１１７２）にてキャリアフィルム側から紫外線（波長３６５ｎｍ）を２５０ｍＪ／ｃｍ２照射した。その後、キャリアフィルムを剥離し、現像液（１質量％炭酸カリウム水溶液）を用いて、下部クラッド層３をエッチング（現像）した。続いて、水洗浄し、１７０℃で１時間加熱乾燥及び硬化し、導波路形成部分に５５０μｍ×３．０ｍｍの凸部を形成した下部クラッド層３付きの基板１を作製した（図７（ｄ）、図８（ｄ）参照）。これにより、光導波路２０形成部分には、下部クラッド層３が形成され、光ファイバ搭載孔１３及び光ファイバ搭載溝１２形成部分には、下部クラッド層３が無い状態となっている。
次に、上記の下部クラッド層３面に上記の真空加圧式ラミネータ（株式会社名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度７０℃、加圧時間３０秒の条件にて、保護フィルムを剥離した８１．５μｍ厚の上記コア層形成用樹脂フィルムをラミネートし加熱圧着した。その後、光信号伝達用コアパターン幅５０μｍ（光ファイバ接続部分のパターンピッチ；２５０μｍ、２本）、ファイバガイド用コアパターン幅１２０μｍ（ファイバガイド用コアパターン間ピッチ；２５０μｍ、３本、光信号伝達用コアパターンと千鳥配置）のネガ型フォトマスクを介し、光信号伝達用コアパターン４が下部クラッド層３上に、ファイバガイド用コアパターン５によって形成されるパターン間隙が基板１（接着層２）上に形成されるように位置合わせをし、上記紫外線露光機にて紫外線（波長３６５ｎｍ）を７００ｍＪ／ｃｍ２照射し、次いで８０℃で５分間露光後加熱を行った。その後、キャリアフィルムであるＰＥＴフィルムを剥離し、現像液（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート／Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド＝８／２、質量比）を用いて、コアパターンをエッチングした。続いて、洗浄液（イソプロパノール）を用いて洗浄し、１００℃で１０分間加熱乾燥し、光信号伝達用コアパターン４及びファイバガイド用コアパターン５を形成し、同時に１３０μｍ幅の２つの溝１５（光ファイバ搭載孔１３及び光ファイバ搭載溝１２形成用溝）が形成された。なお、ファイバガイド用コアパターン５における各パターンの大きさは、光ファイバを溝に固定した際に、光ファイバが光信号伝達用コアパターン４に光信号を送受可能な位置に接合するように設計されている（図７（ｅ）、図８（ｅ）参照）。
【００６３】
次いで、保護フィルムを剥離した１３５μｍ厚の上部クラッド層樹脂フィルムをコアパターン形成面側から上記の真空加圧式ラミネータ（株式会社名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度１１０℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着して、ラミネートした。さらに、ネガ型フォトマスクを使用して紫外線（波長３６５ｎｍ）を３５０ｍＪ／ｃｍ２照射後、キャリアフィルムを剥離し、現像液（１質量％炭酸カリウム水溶液）を用いて、ファイバガイド用コアパターン間の光ファイバ搭載溝部分の上部クラッド層形成用樹脂フィルムをエッチングした。続いて、水洗浄し、１７０℃で１時間加熱乾燥及び硬化し、光信号伝達用コアパターン４、ファイバガイド用コアパターン５上に、上部クラッド層６及びガイド用上部クラッド層５６を形成した。
以上のようにして、２５０μｍピッチ、ファイバ径１２５μｍ、２チャンネル用の光ファイバコネクタを作製した（図７（ｆ）、図８（ｆ））。
得られた光ファイバコネクタにおいて、ファイバガイド用コアパターン５の溝１５の横幅は１３０μｍ、ファイバガイド用コアパターン５の高さ（接着層２表面からの高さ）は８１μｍ、接着層２表面から上部クラッド層上面までの高さは１３６μｍ、光信号伝達用コアパターン４の幅は５０μｍであった。
【００６４】
（光路変換ミラーの形成）
次いで、得られた光導波路２０の上部クラッド層６側からダイシングソー（ＤＡＣ５５２、株式会社ディスコ製）を用いて、Ｖ形溝２５を形成して、４５°の光路変換ミラー１１を設けた（図７（ｇ）、図８（ｇ）参照）。
（蓋材の形成）
その後、ポリイミドフィルム（ユーピレックスＲＮ（宇部興産株式会社製）、厚み；２５μｍ）上に蓋材の接着層８として上記で得られた１０μｍ厚のクラッド層形成用樹脂フィルムの保護フィルムを剥離して、上記と同様の条件で、真空ラミネータによって積層し、接着層８付きの蓋材７を形成した。次に、蓋材７に積層したクラッド層形成用樹脂フィルムのキャリアフィルムを剥離し、上部クラッド層６、５６形成面側から、上記と同様の条件で、真空ラミネータによって加熱圧着した。次いで、１８０℃、１ｈ加熱硬化し、蓋材７付きの光ファイバコネクタを形成した（図７（ｈ）、図８（ｈ）参照）。光ファイバ搭載孔１３の高さは、１２７μｍであった。
【００６５】
（接着剤導入溝・光ファイバ搭載溝の形成）
得られた光導波路２０の突き当て部１０Ａを平滑化し、接着剤導入溝９を形成するためダイシングソー（ＤＡＣ５５２、株式会社ディスコ製）を用いて蓋材７から基板１の手前（すなわち接着層２）まで切削し、突き当て部１０Ａがスリットの側面となるように、１００μｍ幅のスリットである接着剤導入溝９を形成した（図７（ｉ）、図８（ｉ）参照）。併せて、上記ダイシングソーを用いてファイバガイド用コアパターンに対して垂直に蓋材７のみを切削除去し、１００μｍ幅の開口部１４付きの光ファイバ搭載溝１２を形成し（光導波路端面から２．９ｍｍ地点）、基板を切断し（光導波路端面から３ｍｍ地点）、基板端面に光ファイバ搭載溝１２が現れるように外形加工を行った（図７（ｊ）、図８（ｊ）参照）。
【００６６】
（実施例１、２及び比較例１、２）
紫外線硬化接着剤は、（Ｂ）成分の不飽和二重結合を有するモノマー又はオリゴマーとして、ビスフェノールＡ型エポキシジメタクリレート（ＢＡＥＭ１００、ケーエムエス株式会社製）１００質量部と、トリメチロールプロパントリメタクリレート（ＴＭＰＴ、新中村化学工業株式会社製）７５質量部、（Ｄ）成分の光重合開始剤として、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（イルガキュア２９５９、チバ・ジャパン株式会社製）１．５質量部、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド（イルガキュア８１９、チバ・ジャパン株式会社製）１.５質量部を配合した。これをＵＶ−ＡＤとする。
熱硬化型接着剤は、（Ａ）成分のエポキシ樹脂として、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ｊＥＲ８０６、三菱化学株式会社製）１００質量部、（Ｃ）成分のエポキシ樹脂硬化剤として、ジシアンジアミドをＤＭＦ（Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド）に溶解したものを固形分として４質量部を配合した。これをＴＳ−ＡＤとする。
ＵＶ−ＡＤとＴＳ−ＡＤの配合質量比率を１:２とした紫外線硬化及び熱硬化型併用接着剤を実施例１、ＵＶ−ＡＤとＴＳ−ＡＤの配合質量比率を１:１した紫外線硬化及び熱硬化型併用接着剤を実施例２とした。また、ＵＶ−ＡＤを単独で用いた紫外線硬化接着剤を比較例１、ＴＳ−ＡＤを単独で用いた熱硬化型接着剤を比較例２とした。
【００６７】
上記で得た光ファイバコネクタに、以下のように光ファイバを実装し、光ファイバと光ファイバコネクタとを接合した。
１）接着剤導入溝９の開口９Ａから上記の実施例１、２及び比較例１、２の接着剤をシリンジに入れ８０℃に加温し、注射針からそれぞれを滴下し、
２）光ファイバ３０を光ファイバ搭載溝１２の開口部１４側から導入し、
３）光ファイバを光ファイバ搭載孔方向へスライドし、
４）突き当て部１０Ａである光導波路に光ファイバ３０の先端を突き当て、
５）紫外線（波長３６５ｎｍ）を４Ｊ／ｃｍ２照射し、
６）１８０℃、１ｈ加熱硬化し、光ファイバを固定した。
【００６８】
（評価）
［気泡の有無］
接着剤導入溝９の開口を顕微鏡により観察し、気泡の有無を調べた。
【００６９】
[接合性の評価]
光ファイバを接合した光ファイバコネクタを用いて、接合した光ファイバに８５０ｎｍの光を入射し、光導波路の光変換ミラーの上方にフォトダイオードを配置し、光変換ミラーで進行方向を変換した光の強度を測定した。フォトダイオードで測定した光の強度値を実施例1を１００％とした相対値を算出した。試料は、６個を測定し、実施例１は、６個の平均値を用いて、実施例２、比較例１、２は、最大値と最小値の範囲を示した。
なお、実施例１の最大値と最小値の差は、１％であった。
【００７０】
［接着剤の粘度測定］
Ｅ型粘度計（東機産業株式会社製ＴＶ−２２）を用いて、各実施例及び各比較例で得られた接着剤の8０℃における粘度（単位：ｍＰａ・ｓ）を測定した。なお測定条件、方法は以下に示すとおりである。
（測定条件）
・ローター名称：３°×Ｒ９．７、ローターコード ０６
・測定レンジ： ５Ｍ
・回転数： ０．５回転／分
【００７１】
［線膨張係数の測定］
ＵＶ−ＡＤとＴＳ−ＡＤ混合の接着剤は、各接着剤を離型処理されたポリイミドフィルム上に厚さが１００μｍとなるように製膜し、更にこの上に離型処理されたＰＥＴフィルムで挟み、紫外線（波長３６５ｎｍ）を４Ｊ／ｃｍ２照射し、１８０℃、１ｈ加熱して硬化させた。
ＵＶ−ＡＤ接着剤は、上記と同様に製膜し、ＰＥＴフィルム側から紫外線（波長３６５ｎｍ）を４Ｊ／ｃｍ２照射して硬化させた。
ＴＳ−ＡＤ接着剤は、１８０℃、１ｈ加熱して硬化させた。
得られた硬化フィルムを長さ２５ｍｍ、幅４ｍｍに切り出し試料とした。この試料を熱機械分析装置（テキサスインスツルメンツ社製）を使用し、昇温速度１０℃／分で２０〜１５０℃の範囲を引っ張りモードで測定した。
【００７２】
［硬化収縮率の測定］
上記［線膨張係数の測定］に記載した方法で、各接着剤の硬化物を作製し、硬化前の接着剤の比重は、接着剤の体積と質量から測定し、硬化後の比重を電子比重計（アルファーミラージュ株式会社製、ＳＤ−２００Ｌ）を用いて測定し、下式より硬化収縮率を算出した。
硬化収縮率（％）＝｛（硬化後の接着剤の比重−硬化前の接着剤の比重）／硬化後の接着剤の比重｝×１００
【００７３】
［硬度の測定］
上記［線膨張係数の測定］に記載した方法で、各接着剤の硬化物を作製し、これを１０枚程度重ねて３０ｍｍ角で、厚み約１ｍｍにして、ショアＤ型硬度計（株式会社上島製作所製ＨＤ−１１２０（タイプＤ））を用いて測定した。
【００７４】
［接着力の評価］
上記のクラッド層形成用樹脂ワニスを用いて、ガラス板上に厚みが５０μｍとなるように製膜し、更にＰＥＴフィルムで保護し、ＰＥＴフィルム側から紫外線（波長３６５ｎｍ）を２Ｊ／ｃｍ２照射して硬化させた。
この上にファイバ径１２５μｍの光ファイバを載せ、各接着剤を滴下し、光ファイバとクラッド層の間の毛管現象を利用して光ファイバを覆った接着剤を長さ３０ｍｍとなるように設け、上記の［線膨張係数の測定］に記載した方法で、各接着剤の硬化物を作製した。
光ファイバの端を引っ張り試験機によりクラッド層に対して垂直方向に引っ張り、その剥離荷重を測定し、接着力とした。
これらの結果を、まとめて表１に示した。
【００７５】
【表１】
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【００７６】
紫外線硬化及び熱硬化型併用接着剤を用いた実施例１、２は、接合時に気泡を巻き込むことなく接合性に優れる。紫外線硬化接着剤を用いた比較例１は、温度を８０℃と高くしても粘度が高く気泡の巻き込みが接着剤導入溝付近に見られた。また、硬化収縮が大きく、接着力に少し劣る。熱硬化型接着剤を用いた比較例２は、接着力は高いが、温度が８０℃と高いと粘度が低く、光ファイバ周辺に気泡が見られた。
【産業上の利用可能性】
【００７７】
以上詳細に説明したように、光ファイバの固定がコネクタ上面側から視認するのみで行うことができるため、簡便かつ容易に光ファイバの搭載を行える光ファイバコネクタである。しかも、光ファイバを光ファイバ搭載溝に光ファイバを導入した後に、該光ファイバを光ファイバ搭載孔に差し込むだけで光ファイバを固定することができる。本発明の接合方法のように、接着剤に紫外線硬化及び熱硬化型併用接着剤を用いることで、接合部分の露出、位置ズレがなく、硬化が十分に行われ確実に固定することができる。このため、光ファイバ用のコネクタや光ファイバ用の光路変換部品、光電変換部品等として有用である。
【符号の説明】
【００７８】
１．基板
１０１．ポリイミドフィルム
１０２．金属層
１０３．金属配線、電気配線
２．接着層
３．下部クラッド層
４．光信号伝達用コアパターン
５．ファイバガイド用コアパターン
６．上部クラッド層
７．蓋材
８．接着層
９．接着剤導入溝
９Ａ．開口
１０．透明部材（光導波路）
１０Ａ．突き当て部
１１．光路変換ミラー
１２．光ファイバ搭載溝
１３．光ファイバ搭載孔
１４．開口部
１５．溝
２０．光導波路
２５.Ｖ字溝
３０．光ファイバ
４０．光ファイバコネクタ
５０．光ファイバガイド部材
５１．ガイド本体部
５６．上部クラッド層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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