(57)【要約】【課題】開口を有するプリント配線板の信頼性の向上。【解決手段】実施形態のプリント配線板１は、絶縁層１１の中心部に開口１０ａを有する第１回路基板１０と、第１回路基板１０の第１面１０Ｆ上に積層されており、第１回路基板１０の開口１０ａ内に露出されている実装エリアＭを有する第３面２０Ｔを有する第２回路基板２０と、を備えている。そして、第１回路基板１０は、開口１０ａの周囲に第１面１０Ｆと第２面１０Ｓを貫通する導体ポスト列を少なくとも２列有していて、開口１０ａに最も近い導体ポスト列に形成されている第１導体ポスト１２の幅は、より外周側の導体ポスト列のいずれかに形成されている第２導体ポスト１３の幅よりも大きい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面および前記第１面側と反対側の第２面を有する絶縁層の中心部に開口を有する第１回路基板と、
前記第１回路基板の第１面上に積層されており、前記第１回路基板の前記開口内に露出されている実装エリアを有する第３面および前記第３面と反対側の第４面を有する第２回路基板と、
を備えるプリント配線板であって、
前記第１回路基板は、前記開口の周囲に第１面と第２面を貫通する導体ポスト列を少なくとも２列有していて、
前記開口に最も近い導体ポスト列に形成されている第１導体ポストの幅は、より外周側の前記導体ポスト列のいずれかに形成されている第２導体ポストの幅よりも大きい。
【請求項２】
請求項１記載のプリント配線板であって、前記第１導体ポストは、前記少なくとも２列の導体ポスト列のうち最も大きい幅で形成されている。
【請求項３】
請求項１記載のプリント配線板であって、前記第１導体ポストは、電源またはグランドに電気的に接続され、前記第２導体ポストは、信号線に電気的に接続される。
【請求項４】
請求項１記載のプリント配線板であって、前記第１導体ポストおよび前記第２導体ポストは、それぞれ、前記第１回路基板の第２面側に露出されている第１パッドおよび第２パッドを有しており、前記第１パッドの幅が前記第２パッドの幅よりも大きい。
【請求項５】
請求項１記載のプリント配線板であって、前記第２導体ポストの配置ピッチは、前記第１導体ポストの配置ピッチよりも小さい。
【請求項６】
請求項１記載のプリント配線板であって、前記少なくとも２列の導体ポスト列の前記第１面側の端面が前記第１回路基板の第１面とほぼ面一である。
【請求項７】
請求項１記載のプリント配線板であって、前記第１および第２導体ポストは前記第１回路基板の第１面と第２面を貫通し、前記第２回路基板の第３面に平行な面による前記第１および第２導体ポストの断面の形状は、前記第１面から第２面までほぼ同一である。
【請求項８】
請求項７記載のプリント配線板であって、前記第１および第２導体ポストの前記断面の幅は、前記第１回路基板の第１面から第２面までほぼ同一である。
【請求項９】
請求項１記載のプリント配線板であって、前記第２回路基板は、さらに、第３面側に形成される第１樹脂絶縁層および前記第１樹脂絶縁層を貫通する複数の第１ビア導体を有しており、前記複数の第１ビア導体の一部は前記実装エリアに露出し、前記複数の第１ビア導体のうちの前記実装エリアに露出していない他の一部または全部は前記少なくとも２列の導体ポスト列の導体ポストと直接接続されている。
【請求項１０】
請求項９記載のプリント配線板であって、前記第２回路基板は、導体層および樹脂絶縁層を交互に積層してなるビルドアップ層を含み、前記ビルドアップ層は、前記第１樹脂絶縁層を含むと共に、前記第１樹脂絶縁層以外の前記樹脂絶縁層として少なくとも１つの層間樹脂絶縁層を含んでおり、前記第１ビア導体は、前記層間樹脂絶縁層を貫通して形成される第２ビア導体を介して、前記第２回路基板の第４面に露出して形成される第３パッドと接続されている。
【請求項１１】
請求項９記載のプリント配線板であって、前記第１樹脂絶縁層が、補強材を含む樹脂絶縁層からなり、前記絶縁層は補強材を含まない材料で形成されている。
【請求項１２】
請求項１１記載のプリント配線板であって、前記層間樹脂絶縁層は補強材を含まない樹脂絶縁層から形成されている。
【請求項１３】
請求項１記載のプリント配線板であって、前記第１回路基板の絶縁層がモールド樹脂からなる。
【請求項１４】
ベース板上に、第１面および前記第１面とは反対面の第２面を有する絶縁層を有する第１回路基板を形成することと、
前記絶縁層の前記ベース板側と反対側の第１面から枠状の溝を形成することと、
前記枠状の溝および前記溝に囲まれた前記絶縁層を被覆するように剥離膜を設けることと、
前記絶縁層の第１面上および前記剥離膜上に第２回路基板を形成することと、
前記ベース板を除去することと、
前記絶縁層の第２面側に前記枠状の溝を露出させることと、
前記絶縁層のうちの前記溝で囲まれている部分を剥離することにより開口を形成することと、
前記剥離膜を除去することにより前記第２回路基板の一部を実装エリアとして前記開口内に露出させることと、
を含むプリント配線板の製造方法であって、
導体ポストが、前記第１回路基板の第１面と第２面を貫通し、前記開口の周囲に少なくとも２列の導体ポスト列に形成され、
前記開口に最も近い導体ポスト列に形成される第１導体ポストの幅は、より外周側の前記導体ポスト列のいずれかに形成される第２導体ポストの幅よりも大きい。
【請求項１５】
請求項１４記載のプリント配線板の製造方法であって、前記第２回路基板の形成は、
前記絶縁層の第１面上および前記剥離膜上に前記第２回路基板となる第１樹脂絶縁層を形成することと、
前記第１樹脂絶縁層を貫通して前記第１導体ポストおよび第２導体ポストに接続される第１ビア導体を形成することと、
前記第１樹脂絶縁層上に、層間樹脂絶縁層を形成することと、
前記層間樹脂絶縁層を貫通して前記第１ビア導体と接続される第２ビア導体を形成することと
をさらに有している。
【請求項１６】
請求項１５記載のプリント配線板の製造方法であって、前記第１ビア導体は、前記第１導体ポストまたは前記第２導体ポストに直接接続するように形成されている。
【請求項１７】
請求項１４記載のプリント配線板の製造方法であって、前記第１回路基板の形成は、
ベース板上に金属膜を設けることと、
前記金属膜上に前記第１導体ポストおよび前記第２導体ポストを形成することと、
前記第１および第２導体ポストを被覆するように前記金属膜上に前記絶縁層を形成することと、
前記絶縁層の表面を研磨して前記第１導体ポストおよび第２導体ポストの端面を平坦化することと、
をさらに含んでいる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、開口の周囲に導体ポストを有するプリント配線板、およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、半導体素子が搭載されるベース基板と、この半導体素子を収納するキャビティ部を有するキャビティ基板とを含むパッケージ基板が開示されている。キャビティ部の周囲には、ベース基板とキャビティ基板とを接続すると共に、このパッケージ基板と他のパッケージ基板とを接続するカッパーポストが形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−６０９１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１のパッケージ基板のようにキャビティ部を有する配線板では、配線板の一面側と、その反対側の他面側とが非対称な構造になり易い。また、キャビティ部は薄いため、比較的強度が低いと考えられる。さらに、半導体素子の動作に伴う発熱によりキャビティ部付近では温度変化が生じ易いと推察される。そのため、周囲の温度変化や半導体素子の動作に伴って配線板に反りが生じ易いと考えられる。配線板に反りが生じると、ベース基板とキャビティ基板との間、および、ベース基板を構成する導体層と絶縁層との間が剥離することがある。また、ベース基板のキャビティ部付近にクラックが生じることがある。キャビティの無い配線板よりも信頼性が低いと考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のプリント配線板は、第１面および前記第１面側と反対側の第２面を有する絶縁層の中心部に開口を有する第１回路基板と、前記第１回路基板の第１面上に積層されており、前記第１回路基板の前記開口内に露出されている実装エリアを有する第３面および前記第３面と反対側の第４面を有する第２回路基板と、を備えている。そして、前記第１回路基板は、前記開口の周囲に第１面と第２面を貫通する導体ポスト列を少なくとも２列有していて、前記開口に最も近い導体ポスト列に形成されている第１導体ポストの幅は、より外周側の前記導体ポスト列のいずれかに形成されている第２導体ポストの幅よりも大きい。
【０００６】
本発明のプリント配線板の製造方法は、ベース板上に、第１面および前記第１面とは反対面の第２面を有する絶縁層を有する第１回路基板を形成することと、前記絶縁層の前記ベース板側と反対側の第１面から枠状の溝を形成することと、前記枠状の溝および前記溝に囲まれた前記絶縁層を被覆するように剥離膜を設けることと、前記絶縁層の第１面上および前記剥離膜上に第２回路基板を形成することと、前記ベース板を除去することと、前記絶縁層の第２面側に前記枠状の溝を露出させることと、前記絶縁層のうちの前記溝で囲まれている部分を剥離することにより開口を形成することと、前記剥離膜を除去することにより前記第２回路基板の一部を実装エリアとして前記開口内に露出させることと、を含んでいる。そして、導体ポストが、前記第１回路基板の第１面と第２面を貫通し、前記開口の周囲に少なくとも２列の導体ポスト列に形成され、前記開口に最も近い導体ポスト列に形成される第１導体ポストの幅は、より外周側の前記導体ポスト列のいずれかに形成される第２導体ポストの幅よりも大きい。
【０００７】
本発明の実施形態によれば、開口の周囲の幅の広い導体ポストによりプリント配線板の開口付近の強度が高まると考えられる。周囲温度の変化などによるプリント配線板の反りが抑制されると考えられる。プリント配線板の信頼性が向上すると考えられる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施形態のプリント配線板の断面図。
【図２】図１に示されるプリント配線板の平面図。
【図３Ａ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図３Ｂ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図３Ｃ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図３Ｄ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図３Ｅ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図３Ｆ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図３Ｇ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図３Ｈ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図３Ｉ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図３Ｊ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図３Ｋ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図３Ｌ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図３Ｍ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図３Ｎ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図３Ｏ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図４】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の他の例を示す図。
【図５Ａ】一実施形態のプリント配線板の導体ポストの配置の他の例を示す平面図。
【図５Ｂ】一実施形態のプリント配線板の導体ポストの配置の他の例を示す平面図。
【図５Ｃ】一実施形態のプリント配線板の導体ポストの配置の他の例を示す平面図。
【図５Ｄ】一実施形態のプリント配線板の導体ポストの配置の他の例を示す平面図。
【図６】一実施形態のプリント配線板の第１回路基板の第２面の他の例を示す図。
【図７】一実施形態のプリント配線板の凹部の内壁の形状の他の例を示す拡大図。
【図８】図７に示されるプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図９Ａ】一実施形態のプリント配線板の第１ビア導体の他の例を示す拡大図。
【図９Ｂ】一実施形態のプリント配線板の第１ビア導体の他の例を示す拡大図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
つぎに、本発明の一実施形態のプリント配線板が図面を参照しながら説明される。実施形態のプリント配線板１は、図１に示されるように、第１面１１Ｆおよび第１面１１Ｆ側と反対側の第２面１１Ｓを有する絶縁層１１の中心部に開口１０ａを有する第１回路基板１０と、第３面２０Ｔおよび第３面２０Ｔと反対側の第４面２０Ｆを有する第２回路基板２０と、を備えている。絶縁層１１の第１面１１Ｆおよび第２面１１Ｓは、それぞれ第１回路基板１０の第１面１０Ｆおよび第２面１０Ｓを構成している。第２回路基板２０は、第１回路基板１０の第１面１０Ｆ上に積層されている。第２回路基板２０は、第３面２０Ｔ側に電子部品（図示せず）の実装エリアＭを有している。実装エリアＭは第１回路基板１０の開口１０ａ内に露出されている。図２に示されるように、第１回路基板１０は、開口１０ａの周囲に第１面１０Ｆと第２面１０Ｓを貫通する導体ポスト列１２Ｌ、１３Ｌを有している（図２のＩ−Ｉ線での断面図が図１に示されている）。導体ポスト列１２Ｌ、１３Ｌのうちの開口１０ａに近い側の導体ポスト列１２Ｌ（図１および図２の例では開口１０ａに最も近い列）には、第１導体ポスト１２が形成されている。第１導体ポスト１２の幅は、導体ポスト列１２Ｌよりも外周側の導体ポスト列１３Ｌに形成されている第２導体ポスト１３の幅よりも大きい。
【００１０】
実施形態では、第１回路基板１０の開口１０ａを含むキャビティＣが形成されている。そして、幅（導体ポストの断面形状が円形であれば直径）の大きい第１導体ポスト１２がキャビティＣの近くに形成されている。第１導体ポスト１２は、たとえば、銅などの金属で形成される。キャビティＣ付近のプリント配線板１の強度が大きいと考えられる。実装エリアＭに実装される電子部品の発熱による温度変化や周囲の温度上昇に伴って生じがちなプリント配線板１の反りが抑制されると考えられる。さらに、幅の大きい第１導体ポスト１２が銅などの高熱伝導性の材料で形成されれば、電子部品の動作に伴う温度上昇が小さくなることがある。第１回路基板１０と第２回路基板２０との剥離や、第２回路基板２０内の導体層２６ａ〜２６ｄと、第１樹脂絶縁層２１および層間樹脂絶縁層２７ａ〜２７ｃとの剥離が生じ難いと考えられる。また、プリント配線板１の反りによる第１および第２回路基板１０、２０内のクラックも生じ難いと考えられる。実施形態のプリント配線板１の信頼性は高いと推定される。
【００１１】
実施形態のプリント配線板は、後述のように、３列以上の導体ポスト列を有していてもよい。その場合、３列以上の導体ポスト列のうち開口１０ａの最も近くの導体ポスト列、すなわち、最内周の導体ポスト列に形成される第１導体ポスト１２は、好ましくは、各導体ポスト列の導体ポストのうちで最も大きい幅に形成される。プリント配線板１のキャビティＣの周辺部分の強度が効果的に高められると考えられる。
【００１２】
第１および第２導体ポスト１２、１３の「幅」は、各導体ポストの平面形状（第１および第２導体ポスト１２、１３の伸長方向と垂直な断面の形状）における外周上の任意の２点間の最長距離である。たとえば、円形の平面形状の導体ポストの「幅」は直径の長さである。たとえば、多角形の平面形状の導体ポストの「幅」は最長の対角線の長さである。第１回路基板１０に形成される導体ポストは、円形や多角形に限定されず、任意の平面形状に形成され得る。第１導体ポスト１２の幅は、たとえば、１３０μｍ以上、１８０μｍ以下である。第２導体ポスト１３の幅は、たとえば、８０μｍ以上、１３０μｍ以下である。
【００１３】
図１に示されるように、第１および第２導体ポスト１２、１３は、たとえば銅などの金属からなる柱状の導電体であり、伸長方向においてほぼ同一の幅で形成されている。たとえば、第１および第２導体ポスト１２、１３が伸長方向と垂直方向に切断されると、伸長方向のどの部分においても、ほぼ同一の断面が得られる。すなわち、図１の例では、第１および第２導体ポスト１２、１３は、第２回路基板２０の第３面２０Ｔと平行な面による断面（以下、この断面は水平断面とも称される）の形状が第１回路基板１０の第１面１０Ｆから第２面１０Ｓまでほぼ同一となるように形成されている。加えて、第１および第２導体ポスト１２、１３の水平断面の幅は、第１回路基板１０の第１面１０Ｆから第２面１０Ｓまで、ほぼ同一である。第１および第２導体ポスト１２、１３は、側面を絶縁層１１に覆われている。第１および第２導体ポスト１２、１３の第１回路基板１０の第１面１０Ｆ側の端面は、絶縁層１１から露出していて第１面１０Ｆとほぼ面一である。第１回路基板１０と第２回路基板２０との密着性が良好であると考えられる。
【００１４】
絶縁層１１は、たとえば、エポキシなどの絶縁性の樹脂材料で形成される。絶縁層１１は、好ましくは、ガラス繊維などの補強材を含まない樹脂材料で形成される。絶縁層１１の形成時に樹脂材料が十分に流動し、ボイドなどを多く生ずることなく第１および第２導体ポストが適切に覆われると考えられる。絶縁層１１は、好ましくは、モールド成形用のモールド樹脂で形成される。
【００１５】
本実施形態では、第１および第２導体ポスト１２、１３は、第１回路基板１０の第２面１０Ｓ側に露出されている第１パッド１２ａおよび第２パッド１３ａを有している。第１および第２パッド１２ａ、１３ａは、第１および第２導体ポスト１２、１３の第１回路基板１０の第２面１０Ｓへの露出面を含んでいる。第１パッド１２ａの幅は第２パッド１３ａの幅よりも大きい。第１および第２パッド１２ａ、１３ａの「幅」は、各パッドの外周上の任意の２点間の最長距離である。たとえば、円形のパッドの「幅」は直径の長さである。第１および第２パッド１２ａ、１３ａには、図示されない外部の配線板や電子部品が接続され得る。幅広の第１パッド１２ａは、外部の電子部品の電源またはグランド用の比較的大きな電極とも接続し得ると考えられる。第１および第２パッド１２ａ、１３ａは、第１回路基板１０の第２面１０Ｓから凹んでいる。第１および第２パッド１２ａ、１３ａに、はんだなどを用いて外部の配線板などが接続される場合、はんだの過剰な流動が抑制され得る。隣接するパッド間でのはんだショートなどが防止され得る。しかし、第１および第２パッド１２ａ、１３ａと第２面１０Ｓとは面一であってもよい。
【００１６】
第２回路基板２０は、第１樹脂絶縁層２１を有している。第１樹脂絶縁層２１は、第２回路基板２０の第３面２０Ｔ側に形成されている。第１樹脂絶縁層２１は、第１回路基板１０の第１面１０Ｆ上に形成されている。
【００１７】
第１樹脂絶縁層２１の第１回路基板１０側には、開口１０ａに対応する領域に凹部２１ａが形成されている。凹部２１ａにより開口１０ａの底部が構成されている。開口１０ａと凹部２１ａとで、図示されない電子部品が配置されるキャビティＣが形成されている。キャビティＣの底面が実装エリアＭとなり得る。キャビティＣの深さは、たとえば、キャビティＣ内に配置される電子部品の厚さなどに応じて決定され、絶縁層１１の厚さの選択などにより調整され得る。
【００１８】
第１樹脂絶縁層２１は、たとえば、エポキシなどの樹脂材料により形成される。第１樹脂絶縁層２１は、好ましくは、図１に示されるように、補強材２１ｂに含浸された樹脂材料で形成される。補強材２１ｂとしては、ガラス繊維が例示される。補強材２１ｂにより機械的強度が高められる。そのため、プリント配線板１に反りが生じたり、キャビティＣの周囲に応力が生じたりしても、クラックが生じ難いと考えられる。しかし、第１樹脂絶縁層２１は、補強材を含まないエポキシなどの樹脂材料で形成されていてもよい。
【００１９】
第１樹脂絶縁層２１には、第１樹脂絶縁層２１を貫通する第１ビア導体２２、２３が形成されている。第１ビア導体２２は実装エリアＭ以外の領域に形成され、第１ビア導体２３は実装エリアＭ内に形成されている。第１ビア導体２３の第２回路基板２０の第３面２０Ｔ側の端面は実装エリアＭに露出している。一方、第１ビア導体２２の第２回路基板２０の第３面２０Ｔ側の端面は、実装エリアＭに露出せずに、第１回路基板１０に覆われている。プリント配線板１では、第３面２０Ｔ側の第１ビア導体２２の端面は、第１および第２導体ポスト１２、１３の第１回路基板１０の第１面１０Ｆ側の端面と介在物を間に挟むことなく直接接続されている。第１回路基板１０と第２回路基板２０とが、より強固に接合していると考えられる。図１には示されていないが、第１ビア導体２２と接続されていない第１および第２導体ポスト１２、１３があってもよい。また、第１導体ポスト１２または第２導体ポスト１３のいずれにも接続されていない第１ビア導体２２があってもよい。
【００２０】
実施形態のプリント配線板１では、第２回路基板２０は、第１樹脂絶縁層２１を含むビルドアップ層２５を含んでいる。ビルドアップ層２５は、第１回路基板１０の第１面１０Ｆ上に積層されている。ビルドアップ層２５には導体層と樹脂絶縁層とが交互に積層されている。図１の例では、ビルドアップ層２５は、導体層２６ａ〜２６ｄのそれぞれと、第１樹脂絶縁層２１および層間樹脂絶縁層２７ａ〜２７ｃのそれぞれとが交互に積層されて形成されている。層間樹脂絶縁層２７ａ〜２７ｃそれぞれに、層間樹脂絶縁層２７ａ〜２７ｃをそれぞれ貫通する第２ビア導体２８ａ〜２８ｃが形成されている。ビルドアップ層２５は、３つ以下または５つ以上の導体層を含んでいてもよい。たとえば、第１樹脂絶縁層２１および第１樹脂絶縁層２１上の導体層２６ａだけが形成されていてもよい。なお、図１などには、凹部２１ａの明示のために、第１樹脂絶縁層２１が層間樹脂絶縁層２７ａ〜２７ｃよりも厚く描かれているが、通常は、第１樹脂絶縁層２１は層間樹脂絶縁層２７ａ〜２７ｃとほぼ同じ厚さである。しかし、第１樹脂絶縁層２１は、層間樹脂絶縁層２７ａ〜２７ｃよりも厚くてもよく、または、薄くてもよい。
【００２１】
図１の例では、第２回路基板２０の第４面２０Ｆ上にソルダーレジスト層２９が形成されている。ソルダーレジスト層２９は、導体層２６ｄの第２回路基板２０の第４面２０Ｆ側の面の一部を露出する複数の開口２９ａを有している。導体層２６ｄの開口２９ａ内の露出面は第３パッド２６ｄ１である。
【００２２】
層間樹脂絶縁層２７ａ〜２７ｃの材料は特に限定されないが、たとえばエポキシ樹脂などで形成される。好ましくは、補強材を含まない樹脂材料が用いられる。ファインピッチの導体パターンを有する導体層２６ｂ〜２６ｄが容易に形成され得る。
【００２３】
第１ビア導体２２、２３の第１回路基板１０側と反対側の端面は導体層２６ａに接続されており、導体層２６ａを介して第２ビア導体２８ａに接続されている。第２ビア導体２８ａ〜２８ｃは、平面視で互いに重なる位置に形成され、所謂スタックビアを形成している。第２ビア導体２８ｃの第２回路基板２０の第４面２０Ｆ側の端面は導体層２６ｄに接続されている。それにより、第１ビア導体２２、２３は、第２ビア導体２８ａ〜２８ｃを介して第３パッド２６ｄ１と接続されている。第３パッド２６ｄ１は、たとえば、外部のマザーボードなどに接続される。たとえば、第１および第２パッド１２ａ、１３ａに接続される外部の電子部品などが、第３パッド２６ｄ１側の外部のマザーボードなどと短い経路で電気的に接続され得る。
【００２４】
実装エリアＭには、第１ビア導体２３の実装エリアＭへの露出面により、図示されない電子部品との接続パッドが形成されている。キャビティＣ内に配置される電子部品の電極などが、第１ビア導体２３の露出面に接続され得る。キャビティＣに配置される電子部品は、たとえば、半導体素子、受動素子、再配線層を有するインターポーザ、再配線層を有する半導体素子、ＷＬＰ（Wafer Level Package）などである。
【００２５】
第１ビア導体２２、２３、および、第２ビア導体２８ａ〜２８ｃは、いずれも、第２回路基板２０の第４面２０Ｆ側から第３面２０Ｔ側に向かって細くなるテーパー形状に形成されている。
【００２６】
図２に示されるように、第１回路基板１０の開口１０ａは、四角形の平面形状に形成されている。従って、第１樹脂絶縁層２１の凹部２１ａも四角形の平面形状に形成され、キャビティＣの平面形状も四角形になり得る。開口１０ａ、凹部２１ａ、およびキャビティＣの形状は、これに限定されず、四角形以外の多角形や円形などであってもよい。
【００２７】
一実施形態のプリント配線板１は、開口１０ａの周囲に２列の導体ポスト列１２Ｌ、１３Ｌを有している。内周側の列であってプリント配線板１では開口１０ａの最も近く、すなわち最内周の導体ポスト列である導体ポスト列１２Ｌに第１導体ポスト１２が形成されている。導体ポスト列１２Ｌよりも外周側の導体ポスト列１３Ｌには、第１導体ポスト１２の幅より小さい幅で第２導体ポスト１３が形成されている。
【００２８】
第１導体ポスト１２は、好ましくは、電源またはグランドに電気的に接続される。幅の大きい第１導体ポスト１２は、導体抵抗の小さい良好な電源またはグランド用の経路となり得る。一方、第２導体ポスト１３は、たとえば、信号線に電気的に接続される。
【００２９】
一実施形態のプリント配線板の製造方法が、図３Ａ〜３Ｏを参照して説明される。
【００３０】
図３Ａに示されるように、たとえば、ベース板８０および金属膜８１が用意される。ベース板８０には、たとえば、プリプレグなどからなる樹脂絶縁板または銅などの金属板が用いられる。金属膜８１には、たとえば、キャリア銅箔８１ｂと銅箔８１ａとで構成されるキャリア銅箔付き銅箔８１ｃが用いられる。キャリア銅箔付き銅箔８１ｃの銅箔８１ａが金属膜８１として用いられる。図３Ａの例では、キャリア銅箔付き銅箔８１ｃは、ベース板８０の両面に接合されている。キャリア銅箔８１ｂと銅箔８１ａ（金属膜８１）とは、たとえば、外周付近の余白部において接着剤により接合されている。キャリア銅箔８１ｂと金属膜８１とは、熱可塑性の接着剤（図示せず）により全面において接合されてもよい。金属膜８１は、たとえば、３μｍ以上、８μｍ以下の厚さを有している。
【００３１】
図３Ａ〜３Ｍには、ベース板８０の両側の面にプリント配線板１が形成される例が示されている。しかし、ベース板８０の一方の面だけにプリント配線板１が形成されてもよい。なお、図３Ｂ〜３Ｍが参照される以下の説明では、ベース板８０の他面８０Ｂ側についての説明は省略されている。図３Ｂ〜３Ｍ中のベース板８０の他面８０Ｂ側の符号も適宜省略されている。
【００３２】
図３Ｂに示されるように、第１および第２導体ポスト１２、１３形成用のレジストマスク８２が金属膜８１上に形成される。レジストマスク８２には、第１導体ポスト１２形成用の開口８２ａ１と第２導体ポスト形成用の開口８２ａ２とが設けられる。図３Ｃに示されるように、レジストマスク８２の開口８２ａ１および８２ａ２は、第１回路基板の開口の形成領域１０ｂの周囲に、それぞれ列を形成するように設けられる。第１導体ポスト１２形成用の開口８２ａ１は、第２導体ポスト形成用の開口８２ａ２の幅よりも大きな幅に形成される。レジストマスク８２は、たとえば、１００μｍ以上、２５０μｍ以下の厚さに形成される。
【００３３】
レジストマスク８２の開口８２ａ１および８２ａ２に、第１導体ポスト１２および第２導体ポスト１３が、金属膜８１をシード層とする銅の電解めっきによりそれぞれ形成される。その後、レジストマスク８２が除去される。図３Ｄに示されるように、第１回路基板の開口の形成領域１０ｂの周囲に、２列の導体ポスト列が形成される。２列の導体ポスト列のうち第１回路基板の開口の形成領域１０ｂの最も近くの導体ポスト列に形成される第１導体ポスト１２の幅は、外周側の導体ポスト列に形成される第２導体ポスト１３の幅よりも大きい。第１および第２導体ポスト１２、１３の端面や側面は、ソフトエッチングなどにより粗化されてもよい。
【００３４】
なお、本実施形態では、第１回路基板の開口の形成領域１０ｂに導体ポストは形成されていないが、形成領域１０ｂに導体ポストが形成されてもよい。導体ポストを形成することによって、第１回路基板の中央部にかかる応力による反り等のリスクが抑制されると考えられる。なお、その場合は、図３Ｂに示される工程で、第１回路基板の開口の形成領域１０ｂ内においても、レジストマスク８２に開口が設けられる。
【００３５】
図３Ｅに示されるように、第１および第２導体ポスト１２、１３を被覆するように金属膜８１上に絶縁層１１が形成される。たとえば、フィルム状の樹脂材料を第１および第２導体ポスト１２、１３上に積層し、加熱および加圧することにより絶縁層１１が形成される。樹脂材料には、たとえば、ガラス繊維などの補強材を含まないエポキシ樹脂、好ましくは、流動性の良好なモールド成形用の樹脂が用いられる。
【００３６】
図３Ｆに示されるように、絶縁層１１のベース板８０と反対側の表面が、たとえば、バフ研磨などにより研磨される。この研磨は、第１および第２導体ポスト１２、１３の端面が露出するように行われる。第１および第２導体ポスト１２、１３それぞれの高さにばらつきがあっても、この研磨により第１および第２導体ポスト１２、１３それぞれの端面が平坦化される。また、絶縁層１１の第１面１１Ｆと、第１および第２導体ポスト１２、１３の端面とがほぼ面一になる。図３Ｆまでの工程を経ることにより、ベース板８０上に、第１面１１Ｆおよび第１面１１Ｆとは反対面の第２面１１Ｓを有する絶縁層を有する第１回路基板１０が形成される。第１および第２導体ポスト１２、１３は、第１回路基板１０の第１面１０Ｆと第２面１０Ｓを貫通している。第１回路基板１０は、たとえば、１２０μｍ以上、１８０μｍ以下の厚さに形成される。第１および第２導体ポスト１２、１３は、第１回路基板１０の厚さとほぼ同じ長さ（金属膜８１からの高さ）を有している。
【００３７】
図３Ｇに示されるように、絶縁層１１に、ベース板８０側と反対側の第１面１１Ｆから枠状の溝１０ｃが形成される。すなわち、金属膜８１まで達する溝１０ｃが形成される。なお、後述の第１回路基板１０の開口の形成時に、溝１０ｃに囲まれている部分１１ａ（図３Ｏ参照）と周囲の絶縁層１１との分離が可能であれば、溝１０ｃは第２面１１Ｓまで至っていなくてもよい。溝１０ｃは、たとえば、レーザー光の照射により形成される。溝１０ｃはドリル加工などの他の方法で形成されてもよい。
【００３８】
図３Ｈに示されるように、枠状の溝１０ｃおよび絶縁層１１の溝１０ｃに囲まれた部分を被覆するように剥離膜８３が設けられる。たとえば、フィルム状の固定材８４が絶縁層１１上に積層され、固定材８４上に剥離膜８３が積層される。固定材８４の一部が溝１０ｃ内へ入り込むように、剥離膜８３が絶縁層１１側にプレスされてもよい。剥離膜８３は、絶縁層１１の溝１０ｃで囲まれた部分の剥離を容易にする。また、剥離膜８３は、固定材８４と共に、後述の第１樹脂絶縁層の形成において第１樹脂絶縁層の樹脂材料の溝１０ｃへの侵入を防止する。また、剥離膜８３は、後述の第１ビア導体２３（図３Ｊ参照）の形成に用いられるレーザー光のストッパとなり得る。図３Ｈに示される例では、枠状の溝１０Ｃの外縁１０ｃ１内の領域とほぼ同じ大きさの剥離膜８３が設けられている。剥離膜８３としては、金属箔が例示され、好ましくは銅箔が用いられる。
【００３９】
固定材８４は、剥離膜８３と分離可能に密着し、絶縁層１１とも良好に密着する材料で構成されている。図３Ｈに示されるように、固定材８４の一部が溝１０ｃ内へ入り込んでもよい。溝１０ｃ内への第１樹脂絶縁層２１の樹脂材料の侵入が確実に防止されると考えられる。固定材８４の材料としては、ポリイミド樹脂が例示される。離型剤などに用いられる材料やシリコーンゴムなどが含まれていてもよい。固定材８４はペースト状の状態でマスクなどを用いて塗布されてもよい。
【００４０】
つぎに、絶縁層１１の第１面１１Ｆ上および剥離膜８３上に、第２回路基板２０（図３Ｌ参照）が形成される。
【００４１】
図３Ｉに示されるように、絶縁層１１の第１面１１Ｆ上および剥離膜８３上に、第２回路基板２０（図３Ｌ参照）となる第１樹脂絶縁層２１が形成される。たとえば、ガラス繊維などの補強材２１ｂを含むプリプレグが絶縁層１１の第１面１１Ｆ上および剥離膜８３上に積層され、加熱および加圧される。図３Ｉに示されるように、銅箔２６ａ１が第１樹脂絶縁層２１上に積層されてもよい。
【００４２】
図３Ｊに示されるように、第１樹脂絶縁層２１上に導体層２６ａが形成される。また、第１樹脂絶縁層２１を貫通して第１導体ポスト１２および第２導体ポスト１３に接続される第１ビア導体２２が形成され、剥離膜８３上に第１ビア導体２３が形成される。たとえば、第１樹脂絶縁層２１の第１ビア導体２２、２３の形成位置に、レーザー光の照射により第１樹脂絶縁層２１を貫通する貫通孔２２ａ、２３ａがそれぞれ形成される。貫通孔２２ａ、２３ａ内、および第１樹脂絶縁層２１上（銅箔２６ａ１が積層されている場合は銅箔２６ａ１上）に、無電解めっきやスパッタリングなどにより金属膜（図示せず）が形成される。この金属膜をシード層として、セミアディティブ法により導体層２６ａ、第１ビア導体２２、２３が形成される。第１ビア導体２２は、貫通孔２２ａ内に露出する第１および第２導体ポスト１２、１３の端面上に形成される。第１ビア導体２２は、図３Ｊに示されるように、第１導体ポスト１２または第２導体ポスト１３に直接接続されている。図示されていないが、導体層２６ａは、シード層として用いられた金属膜を含んでいる。導体層２６ａは銅箔２６ａ１を含んでいてもよい。導体層２６ａに含まれずに露出する金属膜およびその下の銅箔２６ａ１はエッチングにより除去される。
【００４３】
図３Ｋに示されるように、第１樹脂絶縁層２１および導体層２６ａ上に、層間樹脂絶縁層２７ａが、たとえば、フィルム状の樹脂材料の積層、加熱および加圧により形成される。そして、第１樹脂絶縁層２１上に導体層２６ａを形成したのと同様の方法で、層間樹脂絶縁層２７ａ上に導体層２６ｂが形成される。また、第１ビア導体２２、２３を形成したのと同様の方法で、層間樹脂絶縁層２７ａを貫通し、導体層２６ａと導体層２６ｂとを接続する第２ビア導体２８ａが形成される。
【００４４】
図３Ｌに示されるように、層間樹脂絶縁層２７ａおよび導体層２６ｂ上に、層間樹脂絶縁層２７ｂ、導体層２６ｃ、層間樹脂絶縁層２７ｃ、および導体層２６ｄが順に形成される。また、層間樹脂絶縁層２７ｂ、２７ｃをそれぞれ貫通する第２ビア導体２８ｂ、２８ｃが形成される。層間樹脂絶縁層２７ｂ、２７ｃは、層間樹脂絶縁層２７ａと同様の方法で、導体層２６ｃ、２６ｄは、導体層２６ｂと同様の方法で、第２ビア導体２８ｂ、２８ｃは第２ビア導体２８ａと同様の方法で、それぞれ形成され得る。それにより、第１回路基板１０の第１面１０Ｆ上に第２回路基板２０が形成される。
【００４５】
層間樹脂絶縁層２７ａ〜２７ｃは、たとえば、１０μｍ以上、１００μｍ以下の厚さにそれぞれ形成される。導体層２６ａ〜２６ｄ、第１ビア導体２２、２３、ならびに第２ビア導体２８ａ〜２８ｃの材料は特に限定されないが、好ましくは銅が用いられる。導体層２６ａ〜２６ｄは、たとえば、１０μｍ以上、２５μｍ以下の厚さに、それぞれ形成される。
【００４６】
図３Ｌに示される例では、第２回路基板２０の第４面２０Ｆ上にソルダーレジスト層２９が形成される。たとえば、第４面２０Ｆ上への感光性のエポキシ樹脂層の形成、露光および現像により、開口２９ａを有するソルダーレジスト層２９が形成される。感光性のエポキシ樹脂は無機フィラーを含んでいてもよい。
【００４７】
図３Ｍに示されるように、金属膜８１とベース板８０とが分離される。たとえば、キャリア銅箔８１ｂと金属膜８１とが接合されている余白部の接合箇所が切除されることにより、金属膜８１とキャリア銅箔８１ｂとが分離される。熱可塑性の接着剤が用いられている場合は、加熱状態で金属膜８１とキャリア銅箔８１ｂとが引き離される。そして、ベース板８０との分離により第１回路基板１０の第２面１０Ｓ上に露出する金属膜８１が、エッチングなどにより除去される。前述の図３Ｇの工程で、金属膜８１まで達する枠状の溝１０ｃが形成されている場合は、金属膜８１の除去により、図３Ｎに示されるように、枠状の溝１０ｃが、絶縁層１１の第２面１１Ｓ側に露出する。なお、図３Ｎおよび図３Ｏには、図３Ｍ中の下側のプリント配線板だけが示されている。金属膜８１の除去時のオーバーエッチングにより、第１および第２導体ポスト１２、１３の第１回路基板１０の第２面１０Ｓ側の端面が、第２面１０Ｓよりも凹んでもよい。金属膜８１の薄い膜でも残存すると、導体ポスト間がショートするので、オーバーエッチングされることが好ましい。
【００４８】
絶縁層１１のうちの枠状の溝１０ｃで囲まれている部分１１ａが剥離膜８３から剥離され、第１回路基板１０から除去される。たとえば、溝１０ｃで囲まれている部分１１ａが、真空吸着や接着などにより治工具などに固定される。この治工具などを引き上げることにより溝１０ｃで囲まれている部分１１ａが剥離膜８３から剥離される。図３Ｏに示されるように、好ましくは、固定材８４も剥離膜８３から剥離され、絶縁層１１の除去部分１１ａと共に除去される。第１回路基板１０に開口１０ａが形成される。開口１０ａに剥離膜８３が露出している。
【００４９】
開口１０ａに露出している剥離膜８３が、たとえばエッチングにより除去される。固定材８４が剥離膜８３上に残存している場合は、好ましくは、剥離膜８３と共に固定材８４の残存物が除去される。図１に示される一実施形態のプリント配線板１が完成する。第１樹脂絶縁層２１に、開口１０ａの底部を構成する凹部２１ａが形成されている。開口１０ａおよび凹部２１ａからなるキャビティＣが形成されている。第２回路基板２０の一部が、電子部品の実装エリアＭとして開口１０ａ内に露出している。実装エリアＭに第１ビア導体２３の端面が露出し、この露出面によって電子部品の接続パッドが形成されている。第１および第２導体ポスト１２、１３の第１回路基板１０の第２面１０Ｓ側の端面が、剥離膜８３の除去時にエッチングされて第２面１０Ｓよりも凹んでいる。
【００５０】
４層より少ない導体層を有する第２回路基板２０が形成される場合は、導体層２６ｂ〜２６ｄおよび層間樹脂絶縁層２７ａ〜２７ｃのいずれか１組または全部の形成が省略される。４層より多い導体層を有する第２回路基板２０が形成される場合は、層数に応じて、層間樹脂絶縁層２７ａおよび導体層２６ｂの形成と同様の方法で、層間樹脂絶縁層および導体層の形成が繰り返される。
【００５１】
第１樹脂絶縁層２１は、図３Ｉに示される例では補強材を含むプリプレグの積層により形成されているが、第１樹脂絶縁層２１の形成方法は、これに限定されない。第１樹脂絶縁層２１は、図４に示されるように、補強材などを含まないフィルム状のエポキシ樹脂などを絶縁層１１の第１面１１Ｆ上などに積層することにより形成されてもよい。この場合、ファインピッチの導体パターンが形成され得るように、好ましくは、第１樹脂絶縁層２１上に銅箔を積層することなく導体層が形成される。
【００５２】
一実施形態のプリント配線板１では、図２に示されるように、第１および第２導体ポスト１２、１３は、導体ポスト列１２Ｌ、１３Ｌそれぞれにおいて、互いに同じピッチで配置されている。しかし、たとえば、第２導体ポスト１３は、第１導体ポスト１２よりも小さいピッチで配置されてもよい。図５Ａには、その一例が示されている。
【００５３】
図５Ａに示されるプリント配線板１ａでは、第２導体ポスト１３は、第１導体ポスト１２の配置ピッチｐ１よりも小さいピッチｐ２で配置されている。それにより、第１導体ポスト１２よりも多い数の第２導体ポスト１３が形成されている。多くの信号線を含むプリント配線板１ａが形成され得る。図５Ａの例では、第１導体ポスト１２の幅ｗ１と第２導体ポスト１３の幅ｗ２との差分よりも、第２導体ポスト１３のピッチｐ２と第１導体ポスト１２のピッチｐ１との差分の方が大きくされている。すなわち、第２導体ポスト１３同士の間隔ｇ２も、第１導体ポスト１２同士の間隔ｇ１より小さくされている。第１および第２導体ポスト１２、１３の幅ｗ１、ｗ２の差分だけピッチが小さくされる場合と比べて、より多くの第２導体ポスト１３が配置され得る。
【００５４】
図５Ｂ〜５Ｄには、３列の導体ポスト列を含んでいる、実施形態のプリント配線板の他の例が示されている。
【００５５】
図５Ｂに示されるプリント配線板１ｂでは、導体ポスト列１２Ｌ、１３Ｌに加えて、導体ポスト列１４Ｌが形成されている。導体ポスト列１４Ｌには、第３導体ポスト１４が形成されている。開口１０ａの最も近くの導体ポスト列１２Ｌに形成されている第１導体ポスト１２の幅は、第２導体ポスト１３および第３導体ポスト１４のいずれの幅よりも大きい。すなわち、第１回路基板１０に含まれる導体ポストのうちで最も大きい幅を有する導体ポストが、第１導体ポスト１２として最内周の導体ポスト列１２Ｌに形成されている。それにより、たとえば、最内周以外の導体ポスト列に、最大の幅を有する導体ポストが形成されるよりも、プリント配線板１ｂのキャビティＣ付近の強度の向上が効果的に得られると考えられる。
【００５６】
図５Ｃに示されるプリント配線板１ｃでは、最内周および最内周に隣接する周の導体ポスト列１２Ｌ１、１２Ｌ２に第１導体ポスト１２が形成されている。第１導体ポスト１２は、最外周の導体ポスト列１３Ｌに形成されている第２導体ポスト１３よりも大きな幅に形成されている。すなわち、内周側の複数の導体ポスト列の導体ポストが、互いにほぼ同じ幅に、かつ、第１回路基板１０に形成される導体ポストの幅のうちで最も大きな幅に形成されている。換言すると、第１回路基板１０に形成される導体ポストのうちで最大幅を有する導体ポストが内周側の複数の導体ポスト列に形成されている。それにより、プリント配線板１のキャビティＣ付近の強度がいっそう高まると考えられる。
【００５７】
図５Ｄに示されるプリント配線板１ｄでは、３列の導体ポスト列１２Ｌ、１５Ｌおよび１３Ｌが形成されている。開口１０ａの最も近く、すなわち最内周の導体ポスト列１２Ｌに第１導体ポスト１２が形成され、最外周の導体ポスト列１３Ｌに、第２導体ポスト１３が形成されている。そして、真ん中の導体ポスト列１５Ｌに、第１導体ポスト１２および第２導体ポスト１３が交互に形成されている。換言すると、第１導体ポスト１２および第２導体ポスト１３は、それぞれジグザグに、所謂千鳥配置で形成されている。そして、千鳥配置の第１導体ポスト１２のうちの外周側と、千鳥配置の第２導体ポスト１３のうちの内周側とが同一の導体ポスト列１５Ｌ上に形成されている。交互に配置された第１導体ポスト１２と第２導体ポスト１３とにより導体ポスト列１５Ｌが形成されている。プリント配線板１ｄにおいても、最内周の導体ポスト列１２Ｌには、第１回路基板１０に含まれる導体ポストのうちで最も大きな幅を有する第１導体ポスト１２が形成されている。プリント配線板１ｄの信頼性が高いと考えられる。
【００５８】
図５Ａ〜５Ｄに示される一実施形態の他の例のプリント配線板１ａ〜１ｄが形成される場合は、図３Ｂに示されるレジストマスク８２に、プリント配線板１ａ〜１ｄに形成される第１〜第３導体ポスト１２〜１４に応じた開口が設けられればよい。いずれの場合も、レジストマスク８２に列を成すように設けられる開口のうち最も大きな幅を有する開口は、好ましくは、第１回路基板の開口１０ａの形成領域１０ｂの最も近くの列に設けられる。それにより、第１回路基板１０の開口１０ａに最も近い最内周の導体ポスト列に、第１回路基板１０に含まれる導体ポストのうちで最も大きな幅を有する第１導体ポスト１２が形成され得る。
【００５９】
図１に示されるプリント配線板１では、第１および第２導体ポスト１２、１３の端面が第１回路基板１０の第２面１０Ｓ側に露出している。しかし、図６に示されるように、絶縁層１１に埋め込まれている埋め込み配線層１６が第２面１０Ｓに形成されていてもよい。図６に示される例では、埋め込み配線層１６の露出面により、第１パッド１２ｂおよび第２パッド１３ｂが形成されている。第１および第２パッド１２ｂ、１３ｂは、それぞれ、第１および第２導体ポスト１２、１３の幅よりも大きな幅を有している。第１および第２パッド１２ｂ、１３ｂに接続される外部の電子部品などとの接続面積が大きい。それにより強固な接続が得られると考えられる。
【００６０】
埋め込み配線層１６は、たとえば、図３Ｂに示される工程で、第１および第２導体ポスト１２、１３形成用のレジストマスクとは別のレジストマスクを用いることにより形成され得る。すなわち、レジストマスク８２の形成前に、埋め込み配線層１６形成用のレジストマスク（図示せず）が金属膜８１上に形成される。この埋め込み配線層１６形成用のレジストマスクの第１および第２導体ポスト１２、１３の形成位置に対応する位置には、第１および第２パッド１２ｂ、１３ｂ形成用の開口が設けられる。図６に示される埋め込み配線層１６が形成される場合は、第１および第２パッド１２ｂ、１３ｂ形成用の開口は、図３Ｂに示されるレジストマスク８２の開口８２ａ１、８２ａ２よりも大きく設けられる。
【００６１】
埋め込み配線層１６形成用のレジストマスクの開口内に、電解めっきにより、たとえば銅などによる導電体層が形成される。この導電体層上に開口８２ａ１、８２ａ２を有する第１および第２導体ポスト１２、１３形成用のレジストマスク８２が形成される。図３Ｂに示される工程と同様の方法で、導体ポスト１２、１３が形成される。なお、埋め込み配線層１６形成用のレジストマスクは、レジストマスク８２の形成前に除去されるか、第１および第２導体ポスト１２、１３の形成後にレジストマスク８２と共に除去される。埋め込み配線層１６形成用のレジストマスクの開口内に形成される導電体層は、前述の図３Ｅに示される工程で、第１および第２導体ポスト１２、１３と共に、絶縁層１１に周囲を覆われる。そして、図３Ｎに示される工程で金属膜８１が除去されることにより導電体層の一面が絶縁層１１の第２面１１Ｓに露出する。以上により、絶縁層１１に埋め込まれて一面が露出している埋め込み配線層１６が形成される。図６に示されるように、埋め込み配線層１６の露出面は、第１回路基板１０の第２面１０Ｓから凹んでいてもよい。
【００６２】
図７には、図１において一点鎖線で囲まれているVII部の変形例が拡大して示されている。キャビティＣの内壁のうちの第１樹脂絶縁層２１内の部分は、第１回路基板１０内の部分よりも凹んでいる。すなわち、平面視において、第１樹脂絶縁層２１の凹部２１ａは第１回路基板１０の開口１０ａよりも大きく形成されている。第１回路基板１０と第２回路基板２０との熱膨張率の違いなどにより生じ得る応力が、コーナー部Ｃ１〜Ｃ３に分散されると考えられる。
【００６３】
キャビティＣの内壁の第１樹脂絶縁層２１内の部分の凹みは、たとえば、図８に示されるように、枠状の溝１０ｃに囲まれる部分よりも大きい剥離膜８３ａを用いることにより形成され得る。図８には、前述の図３Ｉに示される工程中のプリント配線板の剥離膜の周辺部分が拡大して示されている。剥離膜８３ａは、枠状の溝１０ｃの左右それぞれの溝の外側まで達するように設けられている。固定材８４も剥離膜８３ａの大きさに応じた範囲に積層されている。図８に示される状態から、絶縁層１１の溝１０ｃに囲まれた部分１１ａと、固定材８４および剥離膜８３ａとが、前述の方法と同様の方法で除去される。溝１０ｃよりも外側の剥離膜８３ａおよび固定材８４の除去部分がキャビティ５の内壁の凹みとなり得る。
【００６４】
図９Ａに示されるように、幅広の第１導体ポスト１２と接続される第１ビア導体２２２は、第２導体ポスト１３と接続される第１ビア導体２２３よりも大きな幅に形成されてもよい。第１導体ポスト１２と第１ビア導体２２２とが、広い接続面で直接接続されるので、キャビティＣ付近の第１回路基板１０と第２回路基板との接合強度がいっそう高まると考えられる。
【００６５】
図９Ｂに示されるように、幅広の第１導体ポスト１２には、複数の第１ビア導体２２４が接続されてもよい。複数の第１ビア導体２２４のうちの一方に断線などの故障が生じても、他方のビア導体により第１導体ポスト１２と第２回路基板２０内の導体層２６ａとの接続が維持される。プリント配線板１の接続信頼性が高いと考えられる。
【００６６】
なお、図９Ａおよび図９Ｂに例示される第１ビア導体２２２〜２２４は、図３Ｊに示される工程で、第１ビア導体２２２〜２２４に応じて貫通孔２２ａを適宜形成することにより形成され得る。
【符号の説明】
【００６７】
１、１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ  プリント配線板
１０    第１回路基板
１０Ｆ  第１面
１０Ｓ  第２面
１０ａ  開口
１０ｃ  枠状の溝
１１    絶縁層
１１Ｆ  第１面
１１Ｓ  第２面
１２    第１導体ポスト
１２ａ、１２ｂ  第１パッド
１２Ｌ、１２Ｌ１、１２Ｌ２  導体ポスト列
１３    第２導体ポスト
１３ａ、１３ｂ  第２パッド
１３Ｌ  導体ポスト列
２０    第２回路基板
２０Ｔ  第３面
２０Ｆ  第４面
２１    第１樹脂絶縁層
２２、２３      第１ビア導体
２５    ビルドアップ層
２６ａ〜２６ｄ  導体層
２６ｄ１        第３パッド
２７ａ〜２７ｃ  層間樹脂絶縁層
２８ａ〜２８ｃ  第２ビア導体
２９    ソルダーレジスト層
８０    ベース板
８１    金属膜
８２    レジストマスク
８３    剥離膜
８４    固定材
Ｍ    実装エリア
Ｃ    キャビティ
【図１】
2017069484.tif 000003
【図２】
2017069484.tif 000004
【図３Ａ】
2017069484.tif 000005
【図３Ｂ】
2017069484.tif 000006
【図３Ｃ】
2017069484.tif 000007
【図３Ｄ】
2017069484.tif 000008
【図３Ｅ】
2017069484.tif 000009
【図３Ｆ】
2017069484.tif 000010
【図３Ｇ】
2017069484.tif 000011
【図３Ｈ】
2017069484.tif 000012
【図３Ｉ】
2017069484.tif 000013
【図３Ｊ】
2017069484.tif 000014
【図３Ｋ】
2017069484.tif 000015
【図３Ｌ】
2017069484.tif 000016
【図３Ｍ】
2017069484.tif 000017
【図３Ｎ】
2017069484.tif 000018
【図３Ｏ】
2017069484.tif 000019
【図４】
2017069484.tif 000020
【図５Ａ】
2017069484.tif 000021
【図５Ｂ】
2017069484.tif 000022
【図５Ｃ】
2017069484.tif 000023
【図５Ｄ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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