(57)【要約】【課題】反射防止性能が高い反射防止膜を有する反射防止体を効率良く製造する方法の提供を目的とする。【解決手段】基材と、前記基材上に形成された、表面に微細な凹凸を有する反射防止膜と、を有する反射防止体の製造方法において、基材上に、蒸着法、スパッタ法、またはイオンビームアシスト蒸着法にて、屈折率が１．４５以下、かつ酸化アルミニウムを８０質量％以上含むアルミナ膜を形成するアルミナ膜形成工程と、前記アルミナ膜中の前記酸化アルミニウムを温水または水蒸気で処理する水和工程と、を行う。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、前記基材上に形成された、表面に微細な凹凸を有する反射防止膜と、を有する反射防止体の製造方法であり、
基材上に、蒸着法、スパッタ法、またはイオンビームアシスト蒸着法にて、屈折率が１．４５以下、かつ酸化アルミニウムを８０質量％以上含むアルミナ膜を形成するアルミナ膜形成工程と、
前記アルミナ膜中の前記酸化アルミニウムを温水または水蒸気で処理する水和工程と、
を含む、反射防止体の製造方法。
【請求項２】
前記基材の屈折率が、１．６以下である、
請求項１に記載の反射防止体の製造方法。
【請求項３】
前記基材の屈折率に対する、前記アルミナ膜の屈折率の比率が、８５％以上１００％以下である、
請求項１または２に記載の反射防止体の製造方法。
【請求項４】
前記アルミナ膜形成工程前に前記基材を洗浄する工程をさらに含む、
請求項１〜３のいずれか一項に記載の反射防止体の製造方法。
【請求項５】
前記アルミナ膜形成工程前に、前記基材上に、厚みが５０ｎｍ以下の密着層を形成する工程をさらに含む、
請求項１〜４のいずれか一項に記載の反射防止体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、反射防止体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
光学フィルムや光学レンズ、光学製品の各種部材には、迷光を抑制したり、光量損失を抑制したりする等の観点から、反射防止膜が形成されている。従来より、このような反射防止膜には、バイアライトやベーマイト等のアルミナ水和物を主成分とする膜が広く用いられている。このような反射防止膜は、基材表面に酸化アルミナ膜を形成し、当該アルミナ膜を温水処理や水蒸気処理することにより得られていた。
【０００３】
しかしながら、近年、反射防止膜の反射防止性能をさらに高めることが求められており、従来のアルミナ水和物からなる反射防止膜では、このような要求を満たすことができなかった。そこで、基材と、アルミナ水和物からなる反射防止膜との間に、複数の層からなる中間層を形成することが提案されている（特許文献１）。当該技術では、５層からなる中間層によって、反射防止性を高めている。
【０００４】
また、反射防止性能を高めるため、基材と、アルミナ水和物からなる反射防止膜との間に、酸化アルミニウムからなる層（アルミナ層）を形成することも提案されている（特許文献２）。当該技術では、アルミナ水和物層より基材側にアルミナ層を配置することで、反射防止性能を高めている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１５−００４９１９号公報
【特許文献２】特開２０１４−０９８８８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述の特許文献１のように、基材と反射防止膜との間に中間層を設けると、基材と中間層との界面や、中間層と反射防止膜との界面で反射が生じやすくなり、反射防止性能を十分に高めることが難しかった。また、当該技術では、製造工程が煩雑になりやすかった。一方、特許文献２の技術のように、アルミナ水和物と基材との間に、アルミナ層を積層しただけでは、十分に反射防止性能を高めることが難しかった。
【０００７】
本発明は、上記課題を鑑みてなされたものである。すなわち、本発明は、反射防止性能が高い反射防止膜を有する反射防止体を効率良く製造する方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、以下に示す反射防止体の製造方法に関する。
［１］基材と、前記基材上に形成された、表面に微細な凹凸を有する反射防止膜と、を有する反射防止体の製造方法であり、基材上に、蒸着法、スパッタ法、またはイオンビームアシスト蒸着法にて、屈折率が１．４５以下、かつ酸化アルミニウムを８０質量％以上含むアルミナ膜を形成するアルミナ膜形成工程と、前記アルミナ膜中の前記酸化アルミニウムを温水または水蒸気で処理する水和工程と、を含む、反射防止体の製造方法。
【０００９】
［２］前記基材の屈折率が、１．６以下である、［１］に記載の反射防止体の製造方法。
［３］前記基材の屈折率に対する、前記アルミナ膜の屈折率の比率が、８５％以上１００％以下である、［１］または［２］に記載の反射防止体の製造方法。
【００１０】
［４］前記アルミナ膜形成工程前に前記基材を洗浄する工程をさらに含む、［１］〜［３］のいずれかに記載の反射防止体の製造方法。
［５］前記アルミナ膜形成工程前に、前記基材上に、厚みが５０ｎｍ以下の密着層を形成する工程をさらに含む、［１］〜［４］のいずれかに記載の反射防止体の製造方法。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の反射防止体の製造方法によれば、反射防止性能が高い反射防止膜を効率良く形成することが可能である。したがって、種々の基材に対して反射防止膜を形成することが可能であり、各種反射防止体とすることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の製造方法で得られる反射防止体の一例を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明を詳細に説明するが、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内であれば種々に変更して実施することができる。
【００１４】
本発明の製造方法により製造する反射防止体の概略断面図の一例を図１に示す。本明細書において、「反射防止体１０」とは、基材１と、当該基材１上に形成された反射防止膜２とを有する構造体をいい、例えば各種フィルムやレンズ、光学部品等からなる基材１の表面に反射防止膜２が形成された構造体をいう。本発明の反射防止体の製造方法では、基材１の一部の領域のみに反射防止膜２を形成してもよく、基材１の表面全てに反射防止膜２を形成してもよい。
【００１５】
従来、基材上にアルミナ膜を形成し、そのアルミナ膜を温水処理や水蒸気処理してアルミナ水和物からなる反射防止膜を得ることは知られている。ただし、一般的な方法でアルミナ膜を形成すると、その屈折率は通常１．５以上となる。そして、このようなアルミナ膜を温水処理や水蒸気処理し、アルミナ水和物としても、十分な反射防止性能を有する膜は得られ難かった。
【００１６】
これに対し、本発明では、少なくとも以下の２つの工程を経て反射防止体を形成する。
（１）基材上に、蒸着法、スパッタ法、またはイオンビームアシスト蒸着（以下、「ＩＡＤ」とも称する）法により、屈折率が１．４５以下、かつ酸化アルミニウムを８０質量％以上含むアルミナ膜を形成するアルミナ膜形成工程
（２）前記アルミナ膜中の酸化アルミニウムを温水または水蒸気で処理する水和工程
【００１７】
すなわち、本発明では、基材上に屈折率が１．４５以下のアルミナ膜を形成し、当該アルミナ膜を温水または水蒸気と接触させて水和処理することで、アルミナ水和物からなる反射防止膜を形成する。本発明のように、屈折率が低いアルミナ膜を温水または水蒸気で処理して、アルミナ水和物からなる反射防止膜を形成すると、光の反射率が非常に低い反射防止体が得られる。また当該方法で形成される反射防止膜は、基材との密着性も高い。
【００１８】
その理由は定かではないが、本発明のように、屈折率が１．４５以下となるようにアルミナ膜を形成すると、従来とは結晶構造が異なるアルミナ膜が得られると考えられる。さらにこのようなアルミナ膜を温水または水蒸気で処理することで、従来とは結晶構造が異なるアルミナ水和物が得られると推察され、反射防止膜（アルミナ水和物からなる膜）の反射防止性能が高くなると考えられる。
【００１９】
また、本発明の製造方法では、反射防止性能を高めるために、基材上に他の層を形成する必要がない。またさらに本発明によれば、大面積の反射防止膜を容易に形成することも可能である。したがって、本発明の製造方法によれば、低コストで効率良く反射防止体を作製可能である、との利点もある。
【００２０】
なお、本発明の反射防止体の製造方法では、必要に応じて上記以外の工程を行ってもよい。例えば基材を洗浄する工程をさらに行ってもよく、基材と反射防止膜との間に、密着層（図示せず）を形成する工程をさらに行ってもよい。
【００２１】
以下、本発明の反射防止体の製造方法の各工程について説明する。
【００２２】
（１）アルミナ膜形成工程
アルミナ膜形成工程では、酸化アルミニウムを８０質量％以上含み、かつ屈折率が１．４５以下であるアルミナ膜を、基材の所望の領域に形成する。なお、後述するように、基材上に密着層を形成する密着層形成工程を行う場合には、密着層を介して基材上にアルミナ膜を形成する。本工程で形成するアルミナ膜の屈折率を１．４５以下とすると、前述のように、反射防止性能の高い反射防止膜が得られる。本明細書において、「屈折率」とは、波長５５０ｎｍの光の屈折率とし、エリプソメーターで測定される値とする。
【００２３】
また、本工程では、アルミナ膜の屈折率が基材の屈折率に対して（アルミナ膜の屈折率／基材の屈折率×１００）８５％以上１００％以下となるように調整することが好ましく、９０％以上９５％以下とすることがより好ましい。基材の屈折率に対するアルミナ膜の屈折率を上記範囲とすると、最終的に得られる反射防止膜の屈折率と基材の屈折率とが近くなる。その結果、これらの界面で光の反射が生じ難くなり、反射防止体の反射防止性能が高くなる。
【００２４】
ここで、本工程で形成するアルミナ膜は、酸化アルミニウムのみからなるものとしてもよいが、酸化アルミニウム以外の成分を少量含むものとしてもよい。アルミナ膜中の酸化アルミニウムの量は８０質量％以上であればよいが、９０質量％以上とすることが好ましい。アルミナ膜中の酸化アルミニウムの量を８０質量％以上とすることで、後述する水和工程で、反射防止膜表面に十分な量の微細凹凸が形成されやすくなる。アルミナ膜に含める酸化アルミニウム以外の成分の例には、酸化ケイ素（ＳｉＯ２）、酸化チタン（ＴｉＯ２）、酸化ニオブ（Ｎｂ２Ｏ３）、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）、酸化タンタル（Ｔａ２Ｏ３）等が含まれる。アルミナ膜には、酸化アルミニウム以外の成分を１種のみ含めてもよく、２種以上含めてもよい。
【００２５】
本工程において、アルミナ膜を形成する基材は、耐熱性や耐水性を有する材料からなるものであれば特に制限されず、反射防止体の用途に応じて適宜選択される。例えばガラス等の無機材料からなるものであってもよく、オレフィン樹脂やポリカーボネート樹脂等の有機樹脂からなるものであってもよく、これらの複合体からなるものであってもよい。また、光線透過性を有する材料からなるものであってもよく、光線透過性を有さない材料からなるものであってもよい。
【００２６】
また、基材の形状は、反射防止体の用途に応じて適宜選択され、フィルム状やレンズ状であってもよく、凹凸形状を有していてもよい。また、アルミナ膜を形成する面は平面であってもよく、曲面であってもよい。
【００２７】
基材の屈折率は特に制限されないが、前述のように、最終的に得られる反射防止膜の屈折率と近いことが好ましい。そのため、基材の屈折率は１．６以下であることが好ましく、１．３５以上１．６０以下であることが好ましく、１．４５以上１．５７以下であることがさらに好ましい。
【００２８】
なお、本工程で使用する基材は、後述のその他の工程で説明するように、本工程を行う前に表面を洗浄されたものであることが好ましい。基材表面に不純物が少ない状態でアルミナ膜を形成すると、最終的に得られる反射防止膜と基材の密着性が高まりやすくなる。
【００２９】
本工程では、蒸着法、スパッタ法、またはＩＡＤ法で、酸化アルミニウムやその他の成分を基材上に堆積させてアルミナ膜を形成する。蒸着法やスパッタ法、及びＩＡＤ法は、公知の蒸着装置、スパッタ装置、ＩＡＤ装置で行うことができる。
【００３０】
蒸着法には、例えば真空蒸着法、電子線蒸着法、イオンプレーティング法等があるが、いずれの方法も適用可能である。また、スパッタ法には、イオンビームスパッタ法や、マグネトロンスパッタ法、反応性スパッタ法、２極スパッタ法、バイアススパッタ法、対向スパッタ法等があるが、いずれの方法も適用可能である。イオンビームアシスト蒸着法（ＩＡＤ法）には、不活性ガスのイオンビームを用いる方法、及び反応性ガス（例えば酸素イオン）のイオンビームを用いる方法があるが、いずれの方法も適用可能である。
【００３１】
上記の中でも、材料源と基材の間の距離を大きくとることができ、ガス圧の制限も少ないことから、真空蒸着法、電子線蒸着法、またはＩＡＤ法であることが好ましい。
【００３２】
一方、蒸着法、スパッタ法、またはＩＡＤ法でアルミナ膜を形成する際の蒸着源やスパッタ源は、所望のアルミナ膜の組成に応じて適宜選択され、酸化アルミニウムや、Ａｌ、ＳｉＯ２、ＴｉＯ２、Ｎｂ２Ｏ３、ＺｒＯ２、Ｔａ２Ｏ３、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｎｂ、Ｚｒ、Ｔａ等を使用することができる。蒸着源やスパッタ源として複数の材料を用いる場合、これらを予め混合しておき、混合物を蒸着またはスパッタしてもよい。一方で、これらの材料を共蒸着または共スパッタしてもよい。
【００３３】
ここで、得られるアルミナ膜の屈折率が１．４５以下となるように調整する方法は特に制限されない。例えば、酸化アルミニウムと組み合わせる他の成分の量や種類等で調整する、レートを調整する、基材と蒸着源の間の距離を変更するなどの方法で行ってもよいが、成膜雰囲気の圧力で調整することが特に好ましい。成膜雰囲気の圧力によれば、アルミナ膜の屈折率を容易に調整することができる。
【００３４】
成膜雰囲気の圧力は、成膜装置（蒸着装置、スパッタ装置、またはＩＡＤ装置）に導入するガスの量で調整することが可能である。アルミナ膜の成膜を比較的高い圧力下で行うことで、得られるアルミナ膜の屈折率が１．４５以下となりやすくなる。具体的には、成膜雰囲気の圧力が０．０１Ｐａ以上０．２Ｐａ以下となるようにガス導入量を調整することが好ましく、０．０２Ｐａ以上０．１Ｐａ以下となるようにガス導入量を調整することがより好ましく、０．０３Ｐａ以上０．０７Ｐａ以下となるようにガス導入量を調整することがさらに好ましい。
【００３５】
アルミナ膜の成膜雰囲気内にガスを導入すると、成膜装置内で、蒸着源やスパッタ源側から基材側に粒子（原子や分子等）が移動する際、これらがガス成分と衝突しやすくなる。衝突によって、これらの粒子が有する運動エネルギーが小さくなり、これらの粒子が基材表面を移動し難くなる。その結果、得られるアルミナ膜が粗な構造になりやすく、屈折率の低いアルミナ膜が得られやすくなる。成膜雰囲気内に導入するガスの種類は特に制限されず、例えばＡｒガスや、酸素ガス、窒素ガス等とすることができる。
【００３６】
なお、アルミナ膜の成膜時間や成膜レートは、所望のアルミナ膜の厚みや密度に応じて適宜選択される。本工程で形成するアルミナ膜の厚みは、１０ｎｍ以上３００ｎｍ以下とすることが好ましく、３０ｎｍ以上２００ｎｍ以下とすることがより好ましく、５０ｎｍ以上１５０ｎｍ以下とすることがさらに好ましい。本工程で形成するアルミナ膜の厚みを１０ｎｍ以上とすると、最終的に得られる反射防止膜の厚みが十分に厚くなり、十分な反射防止性能が得られやすくなる。一方、製造効率等の観点から、アルミナ膜の厚みは３００ｎｍ以下とすることが好ましい。
【００３７】
（２）水和工程
水和工程は、上記アルミナ膜形成工程で形成したアルミナ膜中の酸化アルミニウムを温水または水蒸気と接触させ、アルミナ水和物とする工程である。本工程で形成するアルミナ水和物は、アルミナ三水和物であるバイアライト（Ａｌ（ＯＨ）３）であってもよく、アルミナ一水和物であるベーマイト（Ａｌ２Ｏ３・Ｈ２Ｏ）であってもよいが、ベーマイトのほうが、長期間に亘って安定であるとの観点から好ましい。アルミナ水和物をバイアライト及びベーマイトの何れとするかは、処理温度によって調整でき、通常８５℃以上とすることで、ベーマイトとすることができる。
【００３８】
ここで、アルミナ水和物は、針状の結晶になりやすい。そのため、本工程において酸化アルミニウムを水和すると、得られる反射防止膜の表面に微細な凹凸が形成される。微細な凹凸の平均周期（ピッチ）は、反射を抑制する光の波長（例えば可視光域の光の波長）より十分に小さい値であれば特に制限されないが、ピッチは１ｎｍ以上５００ｎｍ以下とすることが好ましく、３００ｎｍ以下とすることがより好ましい。ピッチを上記範囲とすると、反射防止体の可視光域の反射防止性能が高くなりやすい。「ピッチ」とは、凹部を隔てて隣接する凸部頂点間の平均距離をいう。また、微細な凹凸の平均深さ、つまり凸部頂点から凹部の底部までの平均距離は１００ｎｍ以上であることが好ましく、２００ｎｍ以上であることがより好ましく、３００ｎｍ以上であることが特に好ましい。凹部深さを上記範囲とすると、反射防止体の可視光域の反射防止性能が高くなりやすい。上記ピッチ及び凹凸の平均深さは、反射防止膜の表面や断面をＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）にて撮像し、画像処理によって求めることができる。上記凹凸のピッチや平均深さは、酸化アルミニウムを水和させる時間や温度等で調整することができる。
【００３９】
本工程において、温水処理とは、６０℃以上１００℃以下の温水に、前述のアルミナ膜を浸漬させる処理をいう。温水の温度は７０℃以上９５℃以下であることが好ましく、８０℃以上９０℃以下であることが好ましい。また、浸漬時間は１分以上２時間以下であることが好ましく、１０分以上３０分以下であることがより好ましい。
【００４０】
一方、水蒸気処理とは、８０℃以上に水を加熱し、水蒸気と接触可能な位置に前述のアルミナ膜を配置する処理をいう。このとき、アルミナ膜と水蒸気との接触時間は、１分以上２時間以下であることが好ましく、５分以上１時間以下であることがより好ましく、１０分以上３０分以下であることがさらに好ましい。
【００４１】
また、いずれの処理においても、使用する水は、２５℃における抵抗値が０．０１ＭΩ・ｃｍ以上であり、かつ全有機物量が２０００ｐｐｂ以下であることが好ましい。２５℃における抵抗値は０．１ＭΩ・ｃｍ以上であり、かつ全有機物量が１０００ｐｐｂ以下であることがより好ましく、２５℃における抵抗値が１ＭΩ・ｃｍ以上、全有機物量が１００ｐｐｂ以下であることが特に好ましい。
【００４２】
（３）その他の工程
前述のように、本発明の反射防止体の製造方法は、前述のアルミナ膜形成工程及び水和工程以外に、必要に応じて他の工程を含んでいてもよい。他の工程の例として、基材を洗浄する工程や、基材と反射防止膜との間に密着層を形成する工程等が挙げられる。
【００４３】
基材を洗浄する工程は、前述のアルミナ膜形成工程の前に行う。アルミナ膜形成工程前に、基材を洗浄する工程を行うと、基材表面の不純物が除去され、基材と反射防止膜との密着性が高まりやすくなる。
【００４４】
基材表面を洗浄する方法は特に制限されないが、プラズマを用いた洗浄であることが、特に好ましい。基材表面をプラズマで洗浄すると、基材表面に極性の高いＯＨ基またはカルボニル基が導入されるため、基材と反射防止膜等との密着性がさらに高まりやくなる。プラズマ洗浄を行う場合、プラズマ発生用のガスは特に制限されないが、コストの観点から、Ａｒガス、Ｏ２ガス、またはＮ２ガスが好ましく、有機物の除去が可能であるとの観点からＯ２ガスが特に好ましい。なお、当該基材の洗浄を、アルミナ膜形成工程と同一の装置内で行うと、反射防止体を効率良く製造できる。
【００４５】
一方、基材上に密着層を形成する工程も、前述のアルミナ膜成膜工程前に行う。本発明の製造方法で得られる反射防止膜は、前述のように基材との密着性が比較的高いが、基材が有機樹脂からなる場合等、基材と反射防止膜との間により高い密着性が求められる場合には、基材と反射防止膜との間に密着層を形成することが好ましい。
【００４６】
形成する密着層の屈折率は、基材の屈折率と同等であるか、基材の屈折率より低いことが好ましい。密着層の屈折率が、基材と同等以下であると、これらの界面で光の反射が生じ難くなる。したがって、密着層は、酸化ケイ素（ＳｉＯ２）、酸化ケイ素と酸化アルミニウムとの複合体（ただし、酸化アルミニウムの含有量が８０質量％未満）、フッ化バリウム（ＢａＦ２）、クリオライト（Ｎａ３ＡｌＦ６）、チオライト（Ｎａ５Ａｌ３Ｆ１４）、またはフッ化マグネシウム（ＭｇＦ２）を含む層とすることが好ましい。密着層には、これらを１種のみ含めてもよく、２種以上含めてもよい。これらの中でも、屈折率が十分に低く、基材や反射防止膜との密着性が高いとの観点から、酸化ケイ素、もしくは酸化ケイ素と酸化アルミニウムとの複合体が好ましい。
【００４７】
密着層の形成方法は特に制限されず、密着層は、前述のアルミナ膜と同様の方法、つまり蒸着法、スパッタ法、またはイオンビームアシスト蒸着法（ＩＡＤ法）で形成することができる。密着層を形成する際の蒸着源やスパッタ源は、密着層の組成に合わせて適宜選択され、例えば酸化ケイ素、酸化アルミニウム、フッ化バリウム、クリオライト、チオライト、フッ化マグネシウム、Ｓｉ、Ａｌ等とすることができる。蒸着源やスパッタ源として複数の材料を用いる場合、これらを予め混合しておき、混合物を蒸着またはスパッタしてもよい。一方で、これらの材料を共蒸着または共スパッタしてもよい。
【００４８】
また、当該工程で形成する密着層は反射防止体の光学特性に影響を及ぼさず、かつムラなく密着層を形成可能な厚みであることが好ましく、可視光の波長より厚みが十分に薄いことが好ましい。具体的には、厚みを５０ｎｍ以下とすることが好ましく、１０ｎｍ以上３０ｎｍ以下とすることが特に好ましい。
【００４９】
（４）本発明の製造方法の適用例
本発明の製造方法により得られる反射防止体では、波長４００〜６５０ｎｍの光の平均反射率を平均０．５％以下に抑制することが可能である。また、波長４００〜２０００ｎｍの光の平均反射率を２％以下に抑制することも可能である。
【００５０】
したがって、本発明の製造方法は、種々の反射防止体の製造に適用することができる。本発明は、例えば光学フィルム；赤外線カットフィルタ等の光学フィルタ；カメラレンズ等の各種光学レンズ；プリズム；レンズカバーやレンズの玉枠等の光学製品の各種部材；光学製品の接合面；等からなる基材上に反射防止膜を形成し、反射防止体とする際に非常に有用である。
【実施例】
【００５１】
以下、本発明を実施例により更に詳細に説明する。しかしながら、本発明の範囲はこれによって何ら制限を受けない。
【００５２】
［基材］
実施例及び比較例では、以下の基材を用いた。
・ＨＯＹＡ社製ガラス研磨レンズ用硝種  商品名：ＴＡＣ８  屈折率：１．７２
・Ｓｃｈｏｔｔ社製ガラス  商品名：ＢＫ７  屈折率：１．５２
・帝人社製  ポリカーボネート樹脂（ＰＣ）  商品名：パンライト  屈折率：１．５８
【００５３】
［実施例１］
（アルミナ膜形成工程）
ＴＡＣ８からなる基材上に、電子ビーム蒸着装置（シンクロン社製ＢＥＳ１３００）により、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）を蒸着源とし、成膜レート３Å／秒でアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）膜を形成した。成膜雰囲気の圧力は０．０５Ｐａとした。なお、このときの背圧は０．００３Ｐａとした。得られたアルミナ膜の屈折率は１．４３であった。またアルミナ膜の厚みは７０ｎｍとした。
【００５４】
（水和工程）
続いて、前述のアルミナ膜を、８０℃の温水中に３０分間浸漬し、アルミナ膜の表面側に含まれる酸化アルミニウムをアルミナ水和物とした。このとき、温水には、２５℃における抵抗値が１８ＭΩ・ｃｍであり、かつ全有機物量１００ｐｐｂ以下である水を用いた。
当該水和工程により、アルミナ膜に含まれる酸化アルミニウムをアルミナ水和物とし、所望の反射防止膜を得た。
【００５５】
［実施例２］
（アルミナ膜形成工程）
基材（ＢＫ７）上に、成膜雰囲気の圧力を０．１Ｐａとした以外は、実施例１と同様にアルミナ膜を形成した。得られたアルミナ膜の屈折率は１．２８であった。またアルミナ膜の厚みは７０ｎｍとした。
【００５６】
（水和工程）
その後、実施例１と同様に水和工程を行い、アルミナ膜に含まれる酸化アルミニウムをアルミナ水和物とし、所望の反射防止膜を得た。
【００５７】
［実施例３］
（アルミナ膜形成工程）
基材をＢＫ７に変更した以外は、実施例１と同様にアルミナ膜を形成した。得られたアルミナ膜の屈折率は１．４３であった。また、当該アルミナ膜の厚みは７０ｎｍとした。
【００５８】
（水和工程）
その後、実施例１と同様に水和工程を行い、アルミナ膜に含まれる酸化アルミニウムをアルミナ水和物とし、表所望の反射防止膜を得た。
【００５９】
［実施例４］
（アルミナ膜形成工程）
基材をポリカーボネートに変更した以外は、実施例１と同様にアルミナ膜を形成した。得られたアルミナ膜の屈折率は１．４３であった。また、当該アルミナ膜の厚みは７０ｎｍとした。
【００６０】
（水和工程）
その後、実施例１と同様に水和工程を行い、アルミナ膜に含まれる酸化アルミニウムをアルミナ水和物とし、所望の反射防止膜を得た。
【００６１】
［実施例５］
（アルミナ膜形成工程）
基材をポリカーボネートに変更し、当該ポリカーボネート基材の表面をプラズマ照射装置（ＥＳＰＥＣ社製ＰＣ−１１００）のＲＩＥモードを用いてＯ２ガス雰囲気中で５０ｓｃｃｍ、１０Ｐａ２００Ｗの条件で１分間プラズマ洗浄を行った以外は、実施例１と同様にアルミナ膜を形成した。得られたアルミナ膜の屈折率は１．４３であった。また、当該アルミナ膜の厚みは７０ｎｍとした。
【００６２】
（水和工程）
その後、実施例１と同様に水和工程を行い、アルミナ膜に含まれる酸化アルミニウムをアルミナ水和物とし、所望の反射防止膜を得た。
【００６３】
［実施例６］
（密着層形成工程）
基材をポリカーボネートとし、当該ポリカーボネート基材の表面に、電子ビーム蒸着装置（シンクロン社製ＢＥＳ１３００）により、酸化ケイ素（ＳｉＯ２）を蒸着源とし、成膜レート５Å／秒でＳｉＯ２膜を形成した。成膜雰囲気の圧力は０．０１Ｐａとした。膜厚は２０ｎｍとした。
【００６４】
（アルミナ膜形成工程）
上記密着層上に、実施例１と同様にアルミナ膜を形成した。得られたアルミナ膜の屈折率は１．４３であった。また、当該アルミナ膜の厚みは７０ｎｍとした。
【００６５】
（水和工程）
その後、実施例１と同様に水和工程を行い、アルミナ膜に含まれる酸化アルミニウムをアルミナ水和物とし、所望の反射防止膜を得た。
【００６６】
［比較例１］
（アルミナ膜形成工程）
基材（ＴＡＣ８）上に、電子ビーム蒸着装置（シンクロン社製ＢＥＳ１３００）により、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）を蒸着源とし、成膜レート３Å／秒でアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）膜を形成した。成膜雰囲気の圧力は０．００５Ｐａとした。得られたアルミナ膜の屈折率は１．５１であった。またアルミナ膜の厚みは７０ｎｍとした。
【００６７】
（水和工程）
その後、実施例１と同様に水和工程を行い、アルミナ膜に含まれる酸化アルミニウムをアルミナ水和物とし、所望の反射防止膜を得た。
【００６８】
［実施例７］
（密着層形成工程）
基材をポリカーボネートとし、当該ポリカーボネート基材の表面に、電子ビーム蒸着装置（シンクロン社製ＢＥＳ１３００）により、酸化チタン（ＴｉＯ２）及び酸化ケイ素（ＳｉＯ２）を蒸着源とし、成膜レート３Å／秒（ＴｉＯ２）及び５Å／秒（ＳｉＯ２）で、ＴｉＯ２（１６ｎｍ）／ＳｉＯ２（４２ｎｍ）／ＴｉＯ２（１８ｎｍ）／ＳｉＯ２（２３ｎｍ）からなる膜を形成した。成膜雰囲気の圧力は０．０１８Ｐａ（ＴｉＯ２）及び０．００５Ｐａ（ＳｉＯ２）とした。
【００６９】
（アルミナ膜形成工程）
上記密着層上に、実施例１と同様にアルミナ膜を形成した。得られたアルミナ膜の屈折率は１．４３であった。また、当該アルミナ膜の厚みは７０ｎｍとした。
【００７０】
（水和工程）
その後、実施例１と同様に水和工程を行い、アルミナ膜に含まれる酸化アルミニウムをアルミナ水和物とし、所望の反射防止膜を得た。
【００７１】
［評価］
実施例１〜７、比較例１で作製した反射防止体について、以下の方法で反射率及び基材もしくは密着層と反射防止層との密着性を評価した。結果を表１に示す。
【００７２】
（反射防止体の反射率の測定方法）
ＯＬＹＭＰＵＳ社製ＵＳＰＭ  ＲＵ−IIIを用いて、反射防止体の表面反射率を測定した。そして、波長４５０〜６５０ｎｍにおける平均反射率を算出し、以下の基準で評価した。
×：平均反射率が１．５％以上である
〇：平均反射率が０．８％以上１．５％未満である
◎：平均反射率が０．４％以上０．８％未満である
◎◎：平均反射率が０．４％未満である
【００７３】
（密着性評価方法）
基材もしくは密着層と反射防止層との密着性を、ＪＩＳ  Ｋ５４００の碁盤目セロハンテープ剥離試験に従って評価した。具体的には、反射防止体にカッターナイフで、１ｃｍ×１ｃｍの正方形内に１ｍｍ間隔の碁盤目状に切り込みを入れ、セロハンテープ（ニチバン社製）を貼り付けた。その後、セロハンテープをはく離し、はく離部の割合を測定した。下記の基準に従って、基材もしくは密着層と反射防止層との密着性を評価した。
×：剥離部（剥離したマス）の割合が１００％
○：剥離部（剥離したマス）の割合が０％超５％以下
◎：剥離部（剥離したマス）の割合が０％（剥離無し）
【００７４】
【表１】
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【００７５】
上記表１に示されるように、屈折率が１．４５を超えるアルミナ膜を形成し、これを水和処理して反射防止膜を形成した場合には、反射率が３．７％と比較的高かった（比較例１）。
【００７６】
これに対し、屈折率が１．４５以下のアルミナ膜を形成し、これを水和処理した場合（実施例１〜７）には、いずれも反射率が０．８％以下であり、反射防止性能が高かったといえる。またこのとき、基材と反射防止膜との密着性も良好であった。また特に、基材の屈折率に対するアルミナ膜の屈折率が８５％以上１００％未満である場合（実施例３〜６）には、反射率が０．３％以下であり、非常に反射防止性能が高まった。ただし、密着層の厚みが５０ｎｍを超えると、光学特性に若干の影響があり、屈折率が多少高まった（実施例７）。
【００７７】
また、基材がポリカーボネートである場合には、基材をプラズマ処理したり、基材と反射防止膜との間に厚さが５０ｎｍ以下の密着層を形成することで、反射防止膜と基材との密着性がさらに高まった（実施例６）。ただし、密着層の厚みが５０ｎｍを超えると、剥離が生じやすく、密着性評価が低くなる傾向にあった（実施例７）。
【産業上の利用可能性】
【００７８】
本発明の製造方法によれば、反射防止性能が高く、反射防止膜を有する反射防止体を効率良く製造することができる。したがって、本発明は、各種光学フィルムや、光学フィルタ、光学素子の各種部材等の製造に適用可能である。
【符号の説明】
【００７９】
１  基材
２  反射防止膜
１０  反射防止体
【図１】
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