(57)【要約】      （修正有）【課題】インダクタンスを確保しつつ小型化を実現するコイル部品を提供する。【解決手段】コイル部品は、基体と、基体に実装された複数のワイヤーボンディング線５１〜５６と、基体に設けられ、ワイヤーボンディング線５１〜５６を覆う磁性モールド体と、を備える。磁性モールド体は、磁性体と樹脂とからなる。基体は、回路基板に実装されるための第１上面電極２５および第２上面電極２６と、導体線３１〜３５を有する。ワイヤーボンディング線５１〜５６は、導体線３１〜３５の一方の端部と別の導体線３１〜３５の一方の端部または導体線３１〜３５の一方の端部と、第１上面電極２５および第２上面電極２６の一方とを接続する。導体線３１〜３５およびワイヤーボンディング線５１〜５６は、螺旋形状を構成する。【選択図】図２
2017175026.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体と、
前記基体に実装された複数のワイヤーボンディング線と、
前記基体に設けられ、前記ワイヤーボンディング線を覆う磁性モールド体と、
を備え、
前記磁性モールド体は磁性体と樹脂とからなり、
前記基体は、
回路基板に実装されるための２個の電極と、
１本または複数の導体線を有し、
前記ワイヤーボンディング線は前記導体線の一方の端部と別の導体線の一方の端部、または前記導体線の一方の端部と前記２個の電極の一方の電極とを接続し、
前記１本または複数の導体線および前記複数のワイヤーボンディング線は螺旋形状を構成する、
コイル部品。
【請求項２】
分割することにより、１本または複数の導体線と２個の電極とを有する基体を複数個得ることができるシート基板を準備するステップと、
前記導体線の一方の端部と別の導体線の一方の端部、または前記導体線の一方の端部と前記２個の電極の一方の電極とをワイヤーボンディング線を用いてワイヤーボンディングにより接続するステップと、
前記シート基板上に、磁性体粉と樹脂との混合物である複合磁性材料を金型を用いて成型して、前記ワイヤーボンディング線を覆う磁性モールド体を得るステップと、
前記シート基板を１個づつの基体に分割するステップと、
を含むコイル部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インダクタンスを利用した受動素子であるコイル部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板にワイヤーボンディング線を接続し螺旋形状のコイルを形成し、コイルの軸に磁性体からなる磁心を配置したコイル部品は知られている。磁気コアはコイル部品のインダクタンスを高くし、コイル部品の特性を向上させる（特許文献１、特許文献２参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】実開平２−１０６８０８号公報
【特許文献２】実開昭５９−１２５８１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年の電子機器は小型化が求められ、電子機器に使用されるコイル部品にも小型化が求められるようになってきた。基板にワイヤーボンディング線を接続したコイルは小型化が容易である。一方で、コイル部品には高周波への対応も求められるようになってきた。高周波のコイル部品の磁心は、渦電流対策として、例えば、フェライト、または磁性体と樹脂との混合物である複合磁性材料から作られる。
【０００５】
このような磁心は、脆い一面をもっており、磁心の小型化は強度的に課題がある。一方、磁心を有さないコイル部品はインダクタンスが小さいという課題があった。
【０００６】
本発明は、インダクタンスを確保しつつ小型化を実現するコイル部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のコイル部品は、基体と、基体に実装された複数のワイヤーボンディング線と、基体に設けられ、ワイヤーボンディング線を覆う磁性モールド体と、を備え、磁性モールド体は磁性体と樹脂とからなり、基体は、回路基板に実装されるための２個の電極と、１本または複数の導体線を有し、ワイヤーボンディング線は導体線の一方の端部と別の導体線の一方の端部、または導体線の一方の端部と２個の電極の一方の電極とを接続し、１本または複数の導体線および複数のワイヤーボンディング線は螺旋形状を構成する、という構成を有する。
【０００８】
本発明のコイル部品の製造方法は、分割することにより、１本または複数の導体線と２個の電極とを有する基体を複数個得ることができるシート基板を準備するステップと、導体線の一方の端部と別の導体線の一方の端部、または導体線の一方の端部と２個の電極の一方の電極とをワイヤーボンディング線を用いてワイヤーボンディングにより接続するステップと、シート基板上に、磁性体粉と樹脂との混合物である複合磁性材料を金型を用いて成型して、ワイヤーボンディング線を覆う磁性モールド体を得るステップと、シート基板を１個づつの基体に分割するステップと、を含む。
【発明の効果】
【０００９】
本発明は、インダクタンスを確保しつつ小型化を実現するコイル部品およびコイル部品の製造方法を提供する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施の形態におけるコイル部品の外観斜視図
【図２】実施の形態におけるコイル部品の主要部の斜視図
【図３】（ａ）実施の形態におけるコイル部品の基体の上面側の斜視図、（ｂ）同基体の底面側の斜視図
【図４】実施の形態におけるコイル部品の製造方法を示すフローチャート
【図５】実施の形態の製造方法で使用するプリント基板の斜視図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、実施の形態におけるコイル部品について説明する。
【００１２】
図１はコイル部品１０の外観斜視図、図２はコイル部品１０の主要部の斜視図、図３（ａ）はコイル部品１０の基体２０の上面側からの斜視図、図３（ｂ）は基体２０の底面側からの斜視図である。図３（ｂ）は図３（ａ）における背面方向を正面方向にしている。
【００１３】
コイル部品１０は基体２０と、基体２０に実装されたワイヤーボンディング線５１、ワイヤーボンディング線５２、ワイヤーボンディング線５３、ワイヤーボンディング線５４、ワイヤーボンディング線５５、ワイヤーボンディング線５６と、磁性モールド体６０
とを有する。
【００１４】
基体２０は板状の形状を有し、上面２１と、上面２１と対向する底面２２と、互いに対向する端面２３および端面２４とを有する。基体２０は上面２１に第１上面電極２５および第２上面電極２６を有し、そして底面２２に第１底面電極２９および第２底面電極３０を有する。基体２０は端面２３に凹電極２７を有しており、第１上面電極２５、凹電極２７および第１底面電極２９は互いに電気的に接続している。基体２０は端面２４に凹電極２８を有しており、第２上面電極２６、凹電極２８および第２底面電極３０は互いに電気的に接続している。第１上面電極２５は接続部２５Ａを有しており、第２上面電極２６は接続部２６Ａを有しており、基体２０は上面２１に導体線３１、導体線３２、導体線３３、導体線３４、および導体線３５を有する。導体線３１はその一端に端部３１Ａを、他端に端部３１Ｂを有する。導体線３２はその一端に端部３２Ａを、他端に端部３２Ｂを有する。導体線３３はその一端に端部３３Ａを、他端に端部３３Ｂを有する。導体線３４はその一端に端部３４Ａを、他端に端部３４Ｂを有する。導体線３５はその一端に端部３５Ａを、他端に端部３５Ｂを有する。基体２０は例えばガラスエポキシから作られる。ガラスエポキシから作られた基体２０は加工性に優れ、安価に作ることができる。または、基体２０はアルミナから作られてもよい。アルミナから作られた基体２０は機械的強度および耐熱性に優れる。
【００１５】
ワイヤーボンディング線５１の一端は接続部２５Ａで第１上面電極２５と接続し、他端は端部３１Ａで導体線３１と接続している。ワイヤーボンディング線５２の一端は端部３１Ｂで導体線３１と接続し、他端は端部３２Ａで導体線３２と接続している。ワイヤーボンディング線５３の一端は端部３２Ｂで導体線３２と接続し、他端は端部３３Ａで導体線３３と接続している。ワイヤーボンディング線５４の一端は端部３３Ｂで導体線３３と接続し、他端は端部３４Ａで導体線３４と接続している。ワイヤーボンディング線５５の一端は端部３４Ｂで導体線３４と接続し、他端は端部３５Ａで導体線３５と接続している。ワイヤーボンディング線５６の一端は端部３５Ｂで導体線３５と接続し、他端は第２上面電極２６で接続部２５Ａと接続している。ワイヤーボンディング線５１、ワイヤーボンディング線５２、ワイヤーボンディング線５３、ワイヤーボンディング線５４、ワイヤーボンディング線５５、ワイヤーボンディング線５６、導体線３１、導体線３２、導体線３３、導体線３４、および導体線３５は螺旋形状を構成する。
【００１６】
磁性モールド体６０は基体２０の上面２１に設けられ、ワイヤーボンディング線５１、ワイヤーボンディング線５２、ワイヤーボンディング線５３、ワイヤーボンディング線５４、ワイヤーボンディング線５５、およびワイヤーボンディング線５６を覆う。磁性モールド体６０は高い透磁率を有するので、磁性モールド体６０はコイル部品１０の磁気特性、例えばインダクタンス値を向上させる。磁性モールド体６０は、例えばＦｅＳｉＡｌ（センダスト）および樹脂からなる複合磁性材料から作られる。
【００１７】
コイル部品１０はインダクタの機能を有する。コイル部品１０はワイヤーボンディング線５１、ワイヤーボンディング線５２、ワイヤーボンディング線５３、ワイヤーボンディング線５４、ワイヤーボンディング線５５、およびワイヤーボンディング線５６の長さを変えることにより所望のインダクタンス値とすることができる。
【００１８】
コイル部品１０は回路基板（図示せず）に実装可能である。コイル部品１０の第１底面電極２９および第２底面電極３０が回路基板に実装されるための電極の機能を有する。
【００１９】
図４はコイル部品１０の製造方法を示すフローチャート、図５は実施の形態の製造方法で使用するプリント基板の斜視図である。以下、この製造方法について説明する。
【００２０】
まず、シート基板１００を用意する。シート基板１００には第１分割溝１０１および第２分割溝１０２が設けられており、この第１分割溝１０１および第２分割溝１０２で分割することにより複数の基体２０を得ることができる。シート基板１００はスルーホール１０３が設けられており、スルーホール１０３の側面は導電体（図示せず）が形成されている。この導電体が基体２０の凹電極２７および凹電極２８に相当する。シート基板１００は複数の配線パターン１０４および複数の電極パターン１０５を有する。配線パターン１０４は基体２０の導体線３１、導体線３２、導体線３３、導体線３４、および導体線３５に相当する。電極パターン１０５は基体２０の第１上面電極２５および第２上面電極２６に相当する。電極パターン１０５はシート基板１００の底面（図示せず）にも設けられており、基体２０の第１底面電極２９および第２底面電極３０に相当する。シート基板１００を分割することにより、複数の基体２０が得られる。
【００２１】
シート基板１００を準備した後に、ワイヤーボンディングステップを行う。具体的にはシート基板１００上にワイヤーボンディング線５１、ワイヤーボンディング線５２、ワイヤーボンディング線５３、ワイヤーボンディング線５４、ワイヤーボンディング線５５、およびワイヤーボンディング線５６を実装する。
【００２２】
次に、モールドステップを行う。具体的にはシート基板１００上に磁性モールド体６０を形成し、ワイヤーボンディング線５１、ワイヤーボンディング線５２、ワイヤーボンディング線５３、ワイヤーボンディング線５４、ワイヤーボンディング線５５、およびワイヤーボンディング線５６を覆う。モールドステップは、磁性モールド体６０の材料となる磁性体粉と樹脂との複合磁性材料を金型に充填して成型するステップとしている。磁性体粉は、例えば、ＦｅＳｉＡｌなどの金属粉である。樹脂は、例えばエポキシ樹脂である。
【００２３】
次に、分割ステップを行う。具体的にはシート基板１００を第１分割溝１０１および第２分割溝１０２で切断し、シート基板１００を複数の基体２０に分割する。これにより、図１に示すコイル部品１０を得る。
【００２４】
コイル部品１０は磁性体を含んだ磁性モールド体６０により、磁心がなくてもインダクタンスを確保する。また、磁心がないので小型化を容易に実現する。
【産業上の利用可能性】
【００２５】
本発明のコイル部品は、インダクタンスを利用した受動素子として有用である。
【符号の説明】
【００２６】
１０  コイル部品
２０  基体
２１  上面
２２  底面
２３  端面
２４  端面
２５  第１上面電極
２５Ａ  接続部
２６  第２上面電極
２６Ａ  接続部
２７  凹電極
２８  凹電極
２９  第１底面電極
３０  第２底面電極
３１  導体線
３１Ａ  端部
３１Ｂ  端部
３２  導体線
３２Ａ  端部
３２Ｂ  端部
３３  導体線
３３Ａ  端部
３３Ｂ  端部
３４  導体線
３４Ａ  端部
３４Ｂ  端部
３５  導体線
３５Ａ  端部
３５Ｂ  端部
５１  ワイヤーボンディング線
５２  ワイヤーボンディング線
５３  ワイヤーボンディング線
５４  ワイヤーボンディング線
５５  ワイヤーボンディング線
５６  ワイヤーボンディング線
６０  磁性モールド体
１００  シート基板
１０１  第１分割溝
１０２  第２分割溝
１０３  スルーホール
１０４  配線パターン
１０５  電極パターン
【図１】
2017175026.tif 000003
【図２】
2017175026.tif 000004
【図３】
2017175026.tif 000005
【図４】
2017175026.tif 000006
【図５】
2017175026.tif 000007