(57)【要約】【課題】  照射状態に応じた良好な放熱制御を行う。【解決手段】  開口２ａを有するランプハウジング２と開口を閉塞するカバー３とによって構成された灯具外筐４と、第１の光源パッケージ２２が搭載された第１の基板１０と、第２の光源パッケージ２３が搭載された第２の基板１１と、第１の基板と第２の基板が取り付けられた光学部材９とを備え、第１の基板と第２の基板は放熱性が相違する種類の異なる基板にされた。これにより、第１の光源パッケージの駆動によって発生する熱に関する放熱性と第２の光源パッケージの駆動によって発生する熱に関する放熱性とが異なる放熱性にされるため、照射状態に応じた良好な放熱制御を行うことができる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口を有するランプハウジングと前記開口を閉塞するカバーとによって構成された灯具外筐と、
第１の光源パッケージが搭載された第１の基板と、
第２の光源パッケージが搭載された第２の基板と、
前記第１の基板と前記第２の基板が取り付けられた光学部材とを備え、
前記第１の基板と前記第２の基板は放熱性が相違する種類の異なる基板にされた
車輌用灯具。
【請求項２】
前記第１の光源パッケージが前記第２の光源パッケージより高い電力によって点灯され、
前記第１の基板が前記第２の基板より放熱性が高くされた
請求項１に記載の車輌用灯具。
【請求項３】
前記第１の基板が金属基板であり、
前記第２の基板が樹脂基板である
請求項２に記載の車輌用灯具。
【請求項４】
前記第１の基板から伝導される熱を放出するヒートシンクが設けられた
請求項２又は請求項３に記載の車輌用灯具。
【請求項５】
前記第２の光源パッケージが左右に離隔して二つ配置され、
前記第１の光源パッケージがロービーム用にされた
請求項２、請求項３又は請求項４に記載の車輌用灯具。
【請求項６】
前記第１の基板が前記第２の基板より放熱性が高くされ、
前記第２の光源パッケージが左右に離隔して二つ配置され、
前記第１の光源パッケージがハイビーム用にされた
請求項１に記載の車輌用灯具。
【請求項７】
前記第１の光源パッケージには二つの半導体発光素子が設けられ、
前記第２の光源パッケージには一つの半導体発光素子が設けられた
請求項２、請求項３、請求項４又は請求項５に記載の車輌用灯具。
【請求項８】
前記ヒートシンクが前記第２の基板に取り付けられ、
前記第１の基板が前記ヒートシンクに取り付けられた
請求項４に記載の車輌用灯具。
【請求項９】
前記光学部材に前記第２の基板と前記ヒートシンクが共締めにより取り付けられた
請求項４又は請求項８に記載の車輌用灯具。
【請求項１０】
前記第２の基板に配置孔が形成され、
前記配置孔に前記第１の基板が配置された
請求項１乃至請求項９の何れかに記載の車輌用灯具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光を出射する光源パッケージがそれぞれ搭載された二つの基板を有する車輌用灯具についての技術分野に関する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００２】
【特許文献１】特開２０１４−７１０６号公報
【背景技術】
【０００３】
車輌用前照灯等の車輌用灯具には、複数の光源を有し光源として発光ダイオード等の半導体発光素子が用いられたものがある（例えば、特許文献１参照）。半導体発光素子は基板に搭載され、電力が供給されることにより点灯される。
【０００４】
特許文献１に記載された車輌用灯具にあっては、左右に離隔して複数の光源が配置され、複数の光源のうちの所定の光源が点灯されることによりロービームが照射され、全ての光源が点灯されることによりハイビームが照射されるように構成されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このような車輌用灯具にあっては、安全性の向上等を図るために一定以上の光度の照射状態を確保することが必要であるが、光度を高くするために半導体発光素子に供給される電流値を上げると、駆動時における半導体発光素子の温度が上昇して半導体発光素子の安定した点灯状態を確保することができなくなるおそれがあり、放熱性の向上を図る必要がある。
【０００６】
一方、上記のような複数の光源を有する車輌用灯具においては、光源に対する点消灯制御によって、例えば、ロービームとハイビームのような複数の照射状態の設定が可能とされており、照射状態に応じた放熱制御が行われることが望ましい。
【０００７】
そこで、本発明車輌用灯具は、上記した問題点を克服し、照射状態に応じた良好な放熱制御を行うことを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
第１に、本発明に係る車輌用灯具は、開口を有するランプハウジングと前記開口を閉塞するカバーとによって構成された灯具外筐と、第１の光源パッケージが搭載された第１の基板と、第２の光源パッケージが搭載された第２の基板と、前記第１の基板と前記第２の基板が取り付けられた光学部材とを備え、前記第１の基板と前記第２の基板は放熱性が相違する種類の異なる基板にされたものである。
【０００９】
これにより、第１の光源パッケージの駆動によって発生する熱に関する放熱性と第２の光源パッケージの駆動によって発生する熱に関する放熱性とが異なる放熱性にされる。
【００１０】
第２に、上記した本発明に係る車輌用灯具においては、前記第１の光源パッケージが前記第２の光源パッケージより高い電力によって点灯され、前記第１の基板が前記第２の基板より放熱性が高くされることが望ましい。
【００１１】
これにより、第１の光源パッケージの駆動時に発生する熱に関する放熱性が第２の光源パッケージの駆動時に発生する熱に関する放熱性より高くなる。
【００１２】
第３に、上記した本発明に係る車輌用灯具においては、前記第１の基板が金属基板であり、前記第２の基板が樹脂基板であることが望ましい。
【００１３】
これにより、簡素な構成において第１の光源パッケージの駆動時に発生する熱の放熱性が第２の光源パッケージの駆動時に発生する熱の放熱性より高くなる。
【００１４】
第４に、上記した本発明に係る車輌用灯具においては、前記第１の基板から伝導される熱を放出するヒートシンクが設けられることが望ましい。
【００１５】
これにより、第１の光源パッケージの駆動時に発生する熱がヒートシンクによって放出される。
【００１６】
第５に、上記した本発明に係る車輌用灯具においては、前記第２の光源パッケージが左右に離隔して二つ配置され、前記第１の光源パッケージがロービーム用にされることが望ましい。
【００１７】
これにより、使用頻度の高いロービーム用の第１の光源パッケージが高い電力によって点灯される。
【００１８】
第６に、上記した本発明に係る車輌用灯具においては、前記第１の基板が前記第２の基板より放熱性が高くされ、前記第２の光源パッケージが左右に離隔して二つ配置され、前記第１の光源パッケージがハイビーム用にされることが望ましい。
【００１９】
これにより、ハイビーム用の第１の光源パッケージが搭載された第１の基板が第２の基板より放熱性が高くされる。
【００２０】
第７に、上記した本発明に係る車輌用灯具においては、前記第１の光源パッケージには二つの半導体発光素子が設けられ、前記第２の光源パッケージには一つの半導体発光素子が設けられることが望ましい。
【００２１】
これにより、第１の光源パッケージにおける光束が大きくなる。
【００２２】
第８に、上記した本発明に係る車輌用灯具においては、前記ヒートシンクが前記第２の基板に取り付けられ、前記第１の基板が前記ヒートシンクに取り付けられることが望ましい。
【００２３】
これにより、第１の基板が第２の基板にヒートシンクを介して取り付けられる。
【００２４】
第９に、上記した本発明に係る車輌用灯具においては、前記光学部材に前記第２の基板と前記ヒートシンクが共締めにより取り付けられることが望ましい。
【００２５】
これにより、第２の基板とヒートシンクを各別に他の部材に取り付ける必要がない。
【００２６】
第１０に、上記した本発明に係る車輌用灯具においては、前記第２の基板に配置孔が形成され、前記配置孔に前記第１の基板が配置されることが望ましい。
【００２７】
これにより、第１の基板が第２の基板の内側に配置される。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、第１の光源パッケージの駆動によって発生する熱に関する放熱性と第２の光源パッケージの駆動によって発生する熱に関する放熱性とが異なる放熱性にされるため、照射状態に応じた良好な放熱制御を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】図２乃至図９と共に本発明車輌用灯具の実施の形態を示すものであり、本図は、車輌用灯具の断面図である。
【図２】車輌用灯具の分解斜視図である。
【図３】リフレクターと基板とヒートシンクの分解斜視図である。
【図４】リフレクターと基板とヒートシンクの斜視図である。
【図５】光源パッケージの拡大断面図である。
【図６】ロービームの配光パターンを示す図である。
【図７】ハイビームの配光パターンを示す図である。
【図８】点灯回路の一例を示す回路図である。
【図９】点灯回路の別の例を示す回路図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下に、本発明車輌用灯具を実施するための形態について添付図面を参照して説明する。
【００３１】
車輌用灯具１は、例えば、車輌用前照灯である。車輌用灯具１は、図１及び図２に示すように、前方に開口された凹部を有するランプハウジング２とランプハウジング２の開口２ａを閉塞するカバー３とを備えている。ランプハウジング２とカバー３によって灯具外筐４が構成され、灯具外筐４の内部空間が灯室５として形成されている。
【００３２】
ランプハウジング２の後面部には、左右方向における中央部の下端部にエイミングスクリュー６が回転自在に支持されている。エイミングスクリュー６は略前半部が螺軸部６ａとして設けられ、ランプハウジング２に対して前後方向へ移動不能にされている。
【００３３】
ランプハウジング２の後面部にはエイミングスクリュー６の上方においてピボット軸７、７が左右に離隔して取り付けられている。ピボット軸７の前端部は球状部７ａとして設けられている。
【００３４】
灯室５には灯具ユニット８が配置されている。灯具ユニット８はリフレクター９と第１の基板１０と第２の基板１１を有している。第１の基板１０と第２の基板１１は放熱性が異なる基板であり、例えば、第１の基板１０の放熱性が第２の基板１１の放熱性より高くされている。灯室５には灯具ユニット８の一部を遮蔽する図示しないエクステンションが配置されている。
【００３５】
リフレクター９は光を反射する機能を有する光学部材であり、上下方向を向くベース面部１２とベース面部１２の後縁から略下斜め前方に突出され緩やかな曲面状に形成された制御面部１３と制御面部１３のベース面部１２より下側の周縁に連続して設けられた外縁部１４とを有している。
【００３６】
ベース面部１２は前端部１５が他の部分より一段高く形成され、前端部１５以外の部分が基板取付部１６として設けられている（図３参照）。基板取付部１６には透過孔１６ａ、１６ａ、１６ａが左右に離隔して形成されている。基板取付部１６には上方に突出された位置決めピン１６ｂ、１６ｂが左右に離隔して設けられている。基板取付部１６には螺孔１６ｃ、１６ｃ、１６ｃが左右に離隔して形成されている。
【００３７】
制御面部１３には左右に連続して反射部１３ａ、１３ａ、１３ａが設けられ、反射部１３ａ、１３ａ、１３ａの上縁がそれぞれ透過孔１６ａ、１６ａ、１６ａの開口縁に一致されている。
【００３８】
リフレクター９には、図３及び図４に示すように、前端部１５の上面における後縁から後方に突出された押さえ突部１７、１７が左右に離隔して設けられ、押さえ突部１７、１７の一部が基板取付部１６の上方に位置されている。
【００３９】
リフレクター９の下端部には後方に突出されたナット取付部１８が設けられている（図１参照）。ナット取付部１８は左右方向における中央部に位置されている。リフレクター９の上端寄りの位置には後方に突出されたピボット取付部１９、１９が左右に離隔して設けられている。
【００４０】
ナット取付部１８の後端部にはナット部材２０が取り付けられている。ピボット取付部１９、１９にはそれぞれピボット受け２１、２１が取り付けられている。
【００４１】
リフレクター９はナット部材２０にエイミングスクリュー６の螺軸部６ａが螺合されると共にピボット受け２１、２１にそれぞれピボット軸７、７の球状部７ａ、７ａが連結されることにより、球状部７ａ、７ａを支点としてランプハウジング２に上下方向へ傾動可能な状態で支持される。
【００４２】
第１の基板１０は、例えば、銅やアルミニウム等によって形成された金属製の回路基板であり、第１の基板１０の下面には、例えば、二つの半導体発光素子を有する第１の光源パッケージ２２が搭載されている（図１及び図３参照）。第１の基板１０にはネジ挿通孔１０ａ、１０ａが形成されている（図３参照）。
【００４３】
第２の基板１１は、例えば、ＦＲ−４（Flame Retardant Type ４）等の樹脂製の回路基板であり、外形が第１の基板１０の外形より大きくされている。第２の基板１１の左右方向における中央部には第１の基板１０と略同じ大きさの配置孔１１ａが形成されている。第２の基板１１の下面には、例えば、それぞれ一つの半導体発光素子を有する第２の光源パッケージ２３、２３が配置孔１１ａを挟んだ左右に搭載されている。第２の基板１１には位置決め孔１１ｂ、１１ｂが左右に離隔して形成されている。第２の基板１１には挿通孔１１ｃ、１１ｃ、１１ｃが左右に離隔して形成されている。
【００４４】
第１の光源パッケージ２２と一方の第２の光源パッケージ２３は、例えば、ロービームとハイビームの兼用の光源パッケージであり、他方の第２の光源パッケージ２３は、例えば、ハイビームの専用の光源パッケージである。
【００４５】
第１の基板１０は第２の基板１１の配置孔１１ａに挿入されて配置される。第１の基板１０はヒートシンク２４に下方から取り付けられる。ヒートシンク２４は、例えば、第１の基板１０より一回り大きい上下方向を向く板状に形成され、金属等の放熱性の高い材料によって形成されている。ヒートシンク２４には螺合孔２４ａ、２４ａとネジ用孔２４ｂが形成されている。ヒートシンク２４には位置決め用ピン挿通孔２４ｃ、２４ｃが左右に離隔して形成されている。
【００４６】
第１の光源パッケージ２２と第２の光源パッケージ２３はそれぞれ第１の基板１０と第２の基板１１に形成されたリードフレーム２５、２５に接合されて搭載されている（図５参照）。第１の光源パッケージ２２と第２の光源パッケージ２３は一つ又は二つの半導体発光素子２２ａ（２３ａ）と蛍光体２６と封止樹脂２７を有している。リードフレーム２５、２５の下面上には環状のボデイ２８が配置され、半導体発光素子２２ａ（２３ａ）が半田等の接合材２９によって一方のリードフレーム２５に接合された状態でボデイ２８の内部に配置されている。半導体発光素子２２ａ（２３ａ）の下面には接着剤３０によって蛍光体２６が接着され、半導体発光素子２２ａ（２３ａ）は金属ワイヤー３１によって他方のリードフレーム２５に接続されている。半導体発光素子２２ａ（２３ａ）はボデイ２８の内部に封入された封止樹脂２７によって封止されている。
【００４７】
第１の基板１０はネジ挿通孔１０ａ、１０ａにそれぞれ挿通されるネジ部材１００、１００が螺合孔２４ａ、２４ａに螺合されることによりヒートシンク２４に下方から取り付けられる（図３及び図４参照）。
【００４８】
第２の基板１１とヒートシンク２４はリフレクター９の基板取付部１６に設けられた位置決めピン１６ｂ、１６ｂがそれぞれ位置決め孔１１ｂ、１１ｂと位置決め用ピン挿通孔２４ｃ、２４ｃにそれぞれ下方から挿通されることによりリフレクター９の基板取付部１６に対して位置決めされる。
【００４９】
第２の基板１１は基板取付部１６に対して位置決めされた状態において、左側と右側に位置された挿通孔１１ｃ、１１ｃにそれぞれ挿通される取付ネジ２００、２００が螺孔１６ｃ、１６ｃに螺合されることにより基板取付部１６に上方から取り付けられる。
【００５０】
ヒートシンク２４は第１の基板１０が取り付けられ基板取付部１６に対して位置決めされた状態において、ネジ用孔２４ｂ及び中央に位置された挿通孔１１ｃに挿通される取付ネジ２００が螺孔１６ｃに螺合されることにより第２の基板１１とともに共締めされて基板取付部１６に上方から取り付けられる。
【００５１】
このように第２の基板１１とヒートシンク２４は共締めによりリフレクター９に取り付けられるため、第２の基板１１とヒートシンク２４を各別に他の部材に取り付ける必要がなく、取付作業における作業性の向上を図ることができる。
【００５２】
また、ヒートシンク２４は共締めされることにより第２の基板１１にも取り付けられる。このようにヒートシンク２４が第２の基板１１に取り付けられ、第１の基板１０がヒートシンク２４に取り付けられることにより、第１の基板１０が第２の基板１１にヒートシンク２４を介して取り付けられ、第１の基板１０と第２の基板１１の結合構造が不要になり、構造の簡素化を図ることができる。
【００５３】
さらに、第２の基板１１に配置孔１１ａが形成され、配置孔１１ａに第１の基板１０が配置されているため、第１の基板１０が第２の基板１１の内側に配置され、第１の基板１０と第２の基板１１の全体の大きさが小さくなり、車輌用灯具１の小型化を図ることができる。
【００５４】
ヒートシンク２４が基板取付部１６に取り付けられた状態においては、第１の基板１０における上面の全体がヒートシンク２４の下面に接触され、ヒートシンク２４の下面における外周部が第２の基板１１における上面の一部に接触される。
【００５５】
第１の基板１０と第２の基板１１が基板取付部１６に取り付けられた状態においては、第１の基板１０に搭載された第１の光源パッケージ２２と第２の基板１１に搭載された第２の光源パッケージ２３、２３とがそれぞれ基板取付部１６に形成された透過孔１６ａ、１６ａ、１６ａに位置される。
【００５６】
第１の光源パッケージ２２と一方の第２の光源パッケージ２３に電流が供給されると第１の光源パッケージ２２と第２の光源パッケージ２３からそれぞれ光が出射され、出射された光がリフレクター９の透過孔１６ａ、１６ａをそれぞれ透過され反射部１３ａ、１３ａで反射されカバー３を介して前方へ向けてロービームとして照射される。このとき第１の光源パッケージ２２から出射された光は、図６に示すように、配光パターンＰにおける中央部の領域Ａを形成し、第２の光源パッケージ２３から出射された光は配光パターンＰにおける領域Ａの周辺部の領域Ｂを形成する。
【００５７】
第１の光源パッケージ２２と第２の光源パッケージ２３、２３に電流が供給されると第１の光源パッケージ２２と第２の光源パッケージ２３、２３からそれぞれ光が出射され、出射された光がリフレクター９の透過孔１６ａ、１６ａ、１６ａをそれぞれ透過され反射部１３ａ、１３ａ、１３ａで反射されカバー３を介して前方へ向けてハイビームとして照射される。このとき第１の光源パッケージ２２から出射された光は、図７に示すように、配光パターンＱにおける中央部の領域Ａを形成し、一方の第２の光源パッケージ２３から出射された光は配光パターンＱにおける周辺部の領域Ｂを形成し、他方の第２の光源パッケージ２３から出射された光は配光パターンＱにおける略上半部の領域Ｃを形成する。
【００５８】
車輌用灯具１においては、エイミングスクリュー６が回転されると、ナット部材２０が前後方向へ送られるとともにピボット受け２１、２１が球状部７ａ、７ａを支点としてそれぞれピボット軸７、７に対して回動され、リフレクター９がランプハウジング２に対して上方又は下方へ傾動される。リフレクター９が上方又は下方へ傾動されることにより、第１の光源パッケージ２２と第２の光源パッケージ２３、２３に関する光軸調整であるエイミング調整が行われる。
【００５９】
以下に、第１の光源パッケージ２２及び第２の光源パッケージ２３、２３から光を出射させる点灯回路の一例について説明する（図８参照）。
【００６０】
点灯回路５０は降圧コンバータ５１を有し第１の光源パッケージ２２と一方の第２の光源パッケージ２３が直列に接続されている。電源５２から供給される電力の制御は点灯スイッチ５３と切替スイッチ５４のオンオフの組み合わせによって行われ、このオンオフの組み合わせに応じて第１の光源パッケージ２２と第２の光源パッケージ２３、２３の点消灯の切替が行われる。
【００６１】
ロービームとハイビームの兼用のパッケージである第１の光源パッケージ２２と一方の第２の光源パッケージ２３からはロービームの照射時とハイビームの照射時の双方において光が出射される。ハイビームの専用のパッケージである他方の第２の光源パッケージ２３は降圧コンバータ５１によって定電流で点灯され、他方の第２の光源パッケージ２３からはハイビームの照射時のみにおいて光が出射される。
【００６２】
第１の光源パッケージ２２と一方の第２の光源パッケージ２３が直列に接続された第１の閉回路には抵抗５５が組み込まれており、第１の閉回路においては抵抗制御が行われる。一方、他方の第２の光源パッケージ２３を有する第２の閉回路においては定電流制御が行われる。
【００６３】
上記のように第１の光源パッケージ２２は二つの半導体発光素子２２ａ、２２ａを有しており、第２の光源パッケージ２３は一つの半導体発光素子２３ａを有しており、第１の光源パッケージ２２は第２の光源パッケージ２３より高い電力によって点灯される。
【００６４】
このような点灯回路５０は降圧コンバータ５１が用いられてハイビームの光が出射されるように制御され、点灯時における発熱量を抑制することが可能であると共に低コストでの製造が可能とされている。
【００６５】
また、車輌用灯具１にあっては、点灯回路５０に代えて点灯回路６０が用いられていてもよい（図９参照）。
【００６６】
点灯回路６０は昇降圧コンバータ６１を有し第１の光源パッケージ２２と一方の第２の光源パッケージ２３と他方の第２の光源パッケージ２３が直列に接続されている。電源６２から供給される電力の制御は点灯スイッチ６３と切替スイッチ６４のオンオフの組み合わせによって行われ、このオンオフの組み合わせに応じて第１の光源パッケージ２２と第２の光源パッケージ２３、２３の点消灯の切替が行われる。
【００６７】
ロービームとハイビームの切替においては昇降圧コンバータ６１が動作され、昇圧制御と降圧制御が行われる。ロービームとハイビームの兼用のパッケージである第１の光源パッケージ２２と一方の第２の光源パッケージ２３からはロービームの照射時とハイビームの照射時の双方において光が出射される。ハイビームの専用のパッケージである他方の第２の光源パッケージ２３からはハイビームの照射時のみにおいて光が出射される。
【００６８】
上記のように第１の光源パッケージ２２は二つの半導体発光素子２２ａ、２２ａを有しており、第２の光源パッケージ２３は一つの半導体発光素子２３ａを有しており、第１の光源パッケージ２２は第２の光源パッケージ２３より高い電力によって点灯される。
【００６９】
このような点灯回路６０は昇降圧コンバータ６１が用いられてハイビームの光が出射されるように制御され、点灯時における発熱量を抑制することが可能である。
【００７０】
以上に記載した通り、車輌用灯具１にあっては、第１の基板１０と第２の基板１１は放熱性が相違する種類の異なる基板にされている。
【００７１】
従って、第１の光源パッケージ２２の駆動によって発生する熱に関する放熱性と第２の光源パッケージ２３、２３の駆動によって発生する熱に関する放熱性とが異なる放熱性にされるため、照射状態、例えば、ハイビームの照射状態とロービームの照射状態とに応じた良好な放熱制御を行うことができる。
【００７２】
特に、第１の光源パッケージ２２が搭載されている第１の基板１０は第２の光源パッケージ２３、２３が搭載されている第２の基板１１より高い放熱性を有しているため、第１の光源パッケージ２２の発熱量が大きくなった場合においても、第１の光源パッケージ２２の駆動時における高い放熱性が確保され、第１の光源パッケージ２２の安定した駆動を確保した上でロービームの光度を高くすることができる。
【００７３】
また、第１の光源パッケージ２２は第２の光源パッケージ２３より高い電力によって点灯され、第１の基板１０が第２の基板１１より放熱性が高くされているため、第１の光源パッケージ２２の駆動時に発生する熱に関する放熱性が第２の光源パッケージ２３の駆動時に発生する熱に関する放熱性より高くなり、第１の光源パッケージ２２の安定した駆動状態を確保することができる。
【００７４】
さらに、第１の基板１０が金属基板であり、第２の基板１１が樹脂基板にされているため、第１の光源パッケージ２２の駆動時に発生する熱の放熱性が第２の光源パッケージ２３の駆動時に発生する熱の放熱性より高くなり、簡素な構成によって第１の光源パッケージ２２の安定した駆動状態を確保することができる。
【００７５】
さらにまた、第１の基板１０から伝導される熱を放出するヒートシンク２４が設けられているため、第１の光源パッケージ２２の駆動時に発生する熱がヒートシンク２４によって放出され、第１の光源パッケージ２２の駆動時における第１の基板１０からの放熱性能が向上し、簡素な構成によって第１の光源パッケージ２２の安定した駆動状態を確保することができる。
【００７６】
尚、ヒートシンク２４は第１の基板１０における上面の全体に接すると共に第２の基板１１における上面の一部にも接した状態で配置されているため、第２の光源パッケージ２３、２３の駆動時に発生する熱の一部もヒートシンク２４に伝達されてヒートシンク２４から放出される。
【００７７】
従って、第１の光源パッケージ２２の駆動によって発生する熱と第２の光源パッケージ２３、２３の駆動によって発生する熱とに関する高い放熱性が確保され、第１の光源パッケージ２２と第２の光源パッケージ２３、２３の安定した駆動状態を確保することができる。
【００７８】
また、第２の光源パッケージ２３、２３が左右に離隔して二つ配置され、第１の光源パッケージ２２がロービーム用にされており、使用頻度の高いロービーム用の第１の光源パッケージ２２が高い電力によって点灯されるため、良好な放熱性を確保した上でロービームの光度を高くすることができる。
【００７９】
さらに、第１の光源パッケージ２２に二つの半導体発光素子２２ａ、２２ａが設けられ、第２の光源パッケージ２３に一つの半導体発光素子２３ａが設けられているため、第１の光源パッケージ２２における光束が大きくなり、高い放熱性を確保した上で光度の向上を図ることができる。
【００８０】
上記には、第１の光源パッケージ２２に二つの半導体発光素子２２ａ、２２ａが設けられ、第２の光源パッケージ２３、２３にそれぞれ一つずつの半導体発光素子２３ａ、２３ａが設けられた例を示したが、車輌用灯具１にあっては、第１の光源パッケージ２２と第２の光源パッケージ２３、２３にそれぞれ一つずつの半導体発光素子２２ａ、２３ａ、２３ａが設けられる構成にすることが可能である。
【００８１】
この場合には、第１の光源パッケージ２２がハイビームの専用の光源パッケージにされ、第２の光源パッケージ２３、２３がロービームとハイビームの兼用の光源パッケージにされることが望ましい。
【００８２】
このように、第１の光源パッケージ２２がハイビーム用にされることにより、ハイビーム用の第１の光源パッケージ２２が搭載された第１の基板１０が第２の基板１１より放熱性が高くされる。
【００８３】
一般に、半導体発光素子は温度が上昇すると光束が高くなり難くなる特性を有しているため、第１の光源パッケージ２２が放熱性の高い第１の基板１０に搭載されることにより、光束を高くしてハイビームの光度の向上を少ない半導体発光素子の数によって構成することができる。
【００８４】
尚、上記には、第１の基板１０が金属材料によって形成され第２の基板１１が樹脂材料によって形成されることにより両者の放熱性が相違する例を示した。但し、放熱性が相違する種類の異なる基板としては、例えば、熱抵抗が異なる材料によって各基板が形成されて放熱性が相違する種類の異なる基板とされる例や、形状や大きさによって放熱面積が異なることにより放熱性が相違する種類の異なる基板とされる例もある。
【符号の説明】
【００８５】
１…車輌用灯具、２…ランプハウジング、２ａ…開口、３…カバー、４…灯具外筐、９…リフレクター、１０…第１の基板、１１…第２の基板、１１ａ…配置孔、２２…第１の光源パッケージ、２２ａ…半導体発光素子、２３…第３の光源パッケージ、２３ａ…半導体発光素子、２４…ヒートシンク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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