(57)【要約】【課題】電子部品を目的の温度に高精度に制御することができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】電子部品搬送装置は、複数の電子部品を搬送可能なアーム部５０と、アーム部５０に設けられ、複数の電子部品を冷却する冷媒を複数の流路へ分配可能な分配部と、アーム部５０に設けられ、複数の電子部品を冷却した冷媒を複数の流路から収集可能な収集部と、を有する。また、電子部品検査装置は、複数の電子部品を搬送可能なアーム部５０と、アーム部５０に備えられ、複数の電子部品を冷却する冷媒を複数の流路へ分配可能な分配部と、アーム部５０に備えられ、複数の電子部品を冷却した冷媒を複数の流路から収集可能な収集部と、電子部品を検査する検査部と、を有する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子部品を搬送可能なアーム部と、
前記アーム部に設けられ、前記複数の電子部品を冷却する冷媒を複数の流路へ分配可能な分配部と、
前記アーム部に設けられ、前記複数の電子部品を冷却した冷媒を複数の流路から収集可能な収集部と、を有することを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項２】
前記アーム部は、前記電子部品を把持する把持部を接続する接続部を複数有し、
前記分配部からの複数の流路および前記収集部への複数の流路は、それぞれ、前記接続部に接続されている請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項３】
前記分配部は、前記複数の電子部品を冷却する冷媒が供給される供給流路と、前記供給流路から分岐している複数の分配流路と、を有する請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項４】
前記収集部は、前記複数の電子部品を冷却した冷媒が排出される排出流路と、前記排出流路から分岐している収集流路と、を有する請求項３に記載の電子部品搬送装置。
【請求項５】
前記分配流路は、前記収集流路よりも前記アーム部の先端側に設けられている請求項４に記載の電子部品搬送装置。
【請求項６】
前記分配部および前記収集部は、１つの部材に含まれている請求項１ないし５のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項７】
前記部材は、前記アーム部の側部に配置されている請求項６に記載の電子部品搬送装置。
【請求項８】
前記部材は、樹脂を含んで構成されている請求項６または７に記載の電子部品搬送装置。
【請求項９】
前記アーム部には、前記電子部品を把持可能な複数の把持部が配置可能であり、
前記部材は、前記把持部よりも前記アーム部の基端側に設けられている請求項６ないし８のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１０】
前記分配部には、複数の分配部用配管が接続されており、
前記複数の分配部用配管のうちの少なくとも２つは、前記分配部から互いに異なる方向に延在している請求項１ないし９のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１１】
前記複数の分配部用配管は、前記分配部に関して対称的に配置されている請求項１０に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１２】
前記分配部用配管は、前記アーム部の側部に沿って延びる部分を有する請求項１０または１１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１３】
前記アーム部は、前記電子部品を把持する把持部を接続する接続部を複数有し、
前記複数の接続部には、それぞれ、前記分配部用配管が接続されている請求項１０ないし１２のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１４】
前記収集部には、複数の収集部用配管が接続されており、
前記複数の収集部用配管のうちの少なくとも２つは、前記収集部から互いに異なる方向に延在している請求項１ないし１３のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１５】
前記複数の収集部用配管は、前記収集部に関して対称的に配置されている請求項１４に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１６】
前記収集部用配管は、前記アーム部の側部に沿って延びる部分を有する請求項１４または１５に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１７】
前記アーム部は、前記電子部品を把持する把持部を接続する接続部を複数有し、
前記複数の接続部には、それぞれ、前記収集部用配管が接続されている請求項１４ないし１６のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１８】
前記収集部用配管は、ループ状をなすループ部を有する請求項１４ないし１７のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１９】
前記ループ部は、前記アーム部の基端側に向かって湾曲してから、前記アーム部の先端側に向かって湾曲している請求項１８に記載の電子部品搬送装置。
【請求項２０】
複数の電子部品を搬送可能なアーム部と、
前記アーム部に設けられ、前記複数の電子部品を冷却する冷媒を複数の流路へ分配可能な分配部と、
前記アーム部に設けられ、前記複数の電子部品を冷却した冷媒を複数の流路から収集可能な収集部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を有することを特徴とする電子部品検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えばＩＣデバイス等の電子部品を搬送し、その電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られている。
【０００３】
電子部品検査装置の一例として、例えば、特許文献１に、電子部品ハンドリング装置が開示されている。この特許文献１に係る電子部品ハンドリング装置は、電子部品を検査するテストヘッドと、電子部品を把持して電子部品をテストヘッドに押し付けるプッシャと、を有する。特許文献１では、これらテストヘッドとプッシャとが、チャンバー内に配置されている。チャンバー内には、チャンバー内の温度を調整するために、液体窒素などの冷媒が循環する吸熱用熱交換器が設けられている。これにより、チャンバー内の温度が所定の低温に維持される。このような構成により、特許文献１に係る電子部品ハンドリング装置では、低温環境下において、電子部品の搬送および検査を行っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−２８９２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、このような従来の電子部品検査装置（特許文献１の電子部品ハンドリング装置）では、吸熱用熱交換器によってチャンバー内全体を低温にしているものの、検査する電子部品の温度を所定の温度にするような制御を行っていない。そのため、検査する電子部品の温度を高精度に制御することが難しかった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下により実現することが可能である
【０００７】
本発明の電子部品搬送装置は、複数の電子部品を搬送可能なアーム部と、
前記アーム部に設けられ、前記複数の電子部品を冷却する冷媒を複数の流路へ分配可能な分配部と、
前記アーム部に設けられ、前記複数の電子部品を冷却した冷媒を複数の流路から収集可能な収集部と、を有することを特徴とする。
【０００８】
このような電子部品搬送装置によれば、アーム部に冷媒を供給することで、電子部品を冷却することができる。このため、電子部品を効率良く冷却することができ、よって、電子部品を目的の温度に高精度に制御することができる。
【０００９】
本発明の電子部品搬送装置では、前記アーム部は、前記電子部品を把持する把持部を接続する接続部を複数有し、
前記分配部からの複数の流路および前記収集部への複数の流路は、それぞれ、前記接続部に接続されていることが好ましい。
【００１０】
これにより、接続部に冷媒を供給することで、電子部品を効率的に冷却することができる。
【００１１】
本発明の電子部品搬送装置では、前記分配部は、前記複数の電子部品を冷却する冷媒が供給される供給流路と、前記供給流路から分岐している複数の分配流路と、を有することが好ましい。
【００１２】
これにより、一つの供給流路に供給された冷媒を複数の分配流路に分配することができる。このように１箇所から複数箇所へと冷媒を分配することができる。
【００１３】
本発明の電子部品搬送装置では、前記収集部は、前記複数の電子部品を冷却した冷媒が排出される排出流路と、前記排出流路から分岐している収集流路と、を有することが好ましい。
【００１４】
これにより、複数の排出流路から排出された冷媒を一つの収集流路に収集することができる。このように複数箇所から１箇所に冷媒を収集することができる。
【００１５】
本発明の電子部品搬送装置では、前記分配流路は、前記収集流路よりも前記アーム部の先端側に設けられていることが好ましい。
これにより、冷媒の供給および収集をより効率良く行うことができる。
【００１６】
本発明の電子部品搬送装置では、前記分配部および前記収集部は、１つの部材に含まれていることが好ましい。
【００１７】
これにより、分配部と収集部とをまとめて設置することができるので、分配部に冷媒を供給し、収集部から冷媒を回収するための装置の設置（冷却機構との接続）が容易である。
【００１８】
本発明の電子部品搬送装置では、前記部材は、前記アーム部の側部に配置されていることが好ましい。
【００１９】
これにより、アーム部の側部にある空間を有効利用して、部材を設置することができる。
【００２０】
本発明の電子部品搬送装置では、前記部材は、樹脂を含んで構成されていることが好ましい。
【００２１】
これにより、任意の形状の部材をより容易に形成することができる。また、樹脂を含んで構成されていることで、部材を軽量にできる。
【００２２】
本発明の電子部品搬送装置では、前記アーム部には、前記電子部品を把持可能な複数の把持部が配置可能であり、
前記部材は、前記把持部よりも前記アーム部の基端側に設けられていることが好ましい。
【００２３】
これにより、アーム部の側部にある空間を有効利用して、部材を設置することができる。
【００２４】
本発明の電子部品搬送装置では、前記分配部には、複数の分配部用配管が接続されており、
前記複数の分配部用配管のうちの少なくとも２つは、前記分配部から互いに異なる方向に延在していることが好ましい。
【００２５】
これにより、冷媒をより効率良くかつ均一に流通させることができるため、複数の電子部品の温度をより均一に制御することができる。
【００２６】
本発明の電子部品搬送装置では、前記複数の分配部用配管は、前記分配部に関して対称的に配置されていることが好ましい。
【００２７】
これにより、冷媒をより効率良くかつより均一に流通させることができるため、複数の電子部品の温度をより均一に制御することができる。
【００２８】
本発明の電子部品搬送装置では、前記分配部用配管は、前記アーム部の側部に沿って延びる部分を有することが好ましい。
【００２９】
これにより、アーム部の側部にある空間を有効利用して、分配部用配管を設置することができる。
【００３０】
本発明の電子部品搬送装置では、前記アーム部は、前記電子部品を把持する把持部を接続する接続部を複数有し、
前記複数の接続部には、それぞれ、前記分配部用配管が接続されていることが好ましい。
これにより、接続部に冷媒を流通させることができる。
【００３１】
本発明の電子部品搬送装置では、前記収集部には、複数の収集部用配管が接続されており、
前記複数の収集部用配管のうちの少なくとも２つは、前記収集部から互いに異なる方向に延在していることが好ましい。
これにより、冷媒をより効率良く流通させることができる。
【００３２】
本発明の電子部品搬送装置では、前記複数の収集部用配管は、前記収集部に関して対称的に配置されていることが好ましい。
これにより、冷媒をより効率良く流通させることができる。
【００３３】
本発明の電子部品搬送装置では、前記収集部用配管は、前記アーム部の側部に沿って延びる部分を有することが好ましい。
【００３４】
これにより、アーム部の側部にある空間を有効利用して、収集部用配管を設置することができる。
【００３５】
本発明の電子部品搬送装置では、前記アーム部は、前記電子部品を把持する把持部を接続する接続部を複数有し、
前記複数の接続部には、それぞれ、前記収集部用配管が接続されていることが好ましい。
これにより、接続部に冷媒をより効率良く流通させることができる。
【００３６】
本発明の電子部品搬送装置では、前記収集部用配管は、ループ状をなすループ部を有することが好ましい。
これにより、収集部用配管の配管抵抗（流動抵抗）を効率的に低減することができる。
【００３７】
本発明の電子部品搬送装置では、前記ループ部は、前記アーム部の基端側に向かって湾曲してから、前記アーム部の先端側に向かって湾曲していることが好ましい。
これにより、収集部用配管の配管抵抗（流動抵抗）を効率的に低減することができる。
【００３８】
本発明の電子部品検査装置は、複数の電子部品を搬送可能なアーム部と、
前記アーム部に設けられ、前記複数の電子部品を冷却する冷媒を複数の流路へ分配可能な分配部と、
前記アーム部に設けられ、前記複数の電子部品を冷却した冷媒を複数の流路から収集可能な収集部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を有することを特徴とする。
【００３９】
このような電子部品検査装置によれば、アーム部に冷媒を供給できることで、電子部品を冷却することができる。このため、電子部品を効率良く冷却することができ、よって、電子部品を目的の温度に高精度に制御することができる。そのため、電子部品の検査の精度をより高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の好適な実施形態に係る検査装置（電子部品検査装置）を示す概略斜視図である。
【図２】図１に示す検査装置の概略平面図である。
【図３】図１に示す検査装置が有する制御装置等を示すブロック図である。
【図４】図１に示すデバイス搬送ヘッドの概略図である。
【図５】図４に示すアーム部の拡大斜視図である。
【図６】図４に示すアーム部の拡大斜視図である。
【図７】図４に示すアーム部が有するヘッドおよび把持部の拡大概略断面図である。
【図８】図７に示すヘッドが有する接続部の拡大概略断面図である。
【図９】図４に示すマニホールドの拡大概略側面図である。
【図１０】図９に示すマニホールドのＡ−Ａ線断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４１】
以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００４２】
図１は、本発明の好適な実施形態に係る検査装置（電子部品検査装置）を示す概略斜視図である。図２は、図１に示す検査装置の概略平面図である。図３は、図１に示す検査装置が有する制御装置等を示すブロック図である。図４は、図１に示すデバイス搬送ヘッドの概略図である。図５および図６は、それぞれ、図４に示すアーム部の拡大斜視図である。図７は、図４に示すアーム部が有するヘッドおよび把持部の拡大概略断面図である。図８は、図７に示すヘッドが有する接続部の拡大概略断面図である。図９は、図４に示すマニホールドの拡大概略側面図である。図１０は、図９に示すマニホールドのＡ−Ａ線断面図である。
【００４３】
なお、図１、図２、図４〜図１０では、説明の便宜上、互いに直交する３つの軸であるＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸を矢印で図示しており、その矢印の先端側を「＋（プラス）」、基端側を「−（マイナス）」としている。また、以下では、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ軸方向」、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ軸方向」、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ軸方向」という。また、以下では、説明の便宜上、図１および図４中の上側（＋Ｚ軸方向側）を「上」、下側（−Ｚ軸方向側）を「下」という。
【００４４】
また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いた状態も含む。
【００４５】
また、電子部品の搬送方向の上流側を単に「上流側」とも言い、下流側を単に「下流側」とも言う。また、図４に示すアーム部の上側を「基端」、下側を「先端」という。
【００４６】
図１および図２に示す検査装置（電子部品検査装置）１は、例えば、ＢＧＡ（Ball grid array）パッケージやＬＧＡ（Land grid array）パッケージ等のＩＣデバイス、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＣＩＳ（CMOS Image Sensor）等の電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査を行う前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。
【００４７】
図１および図２に示すように、検査装置１（電子部品検査装置）は、ＩＣデバイス９０（電子部品）を搬送する搬送装置１００（電子部品搬送装置）と、検査部１６と、表示部４１および操作部４２を有する設定表示部４０と、制御装置３０と、を備える。
【００４８】
なお、本実施形態では、検査装置１から、検査部１６、および、後述する制御装置３０が有する検査制御部３１２を除く構成によって搬送装置１００が構成されている（図３参照）。
【００４９】
図１および図２に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域Ａ２と、検査部１６が設けられている検査領域Ａ３と、デバイス回収領域Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とに分けられている。検査装置１において、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで各領域を順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査（電気的な検査）が行われる。本実施形態では、冷却環境下で、ＩＣデバイス９０の検査を行うことができる。
【００５０】
以下、検査装置１について領域Ａ１〜Ａ５ごとに説明する。
〈トレイ供給領域Ａ１〉
図２に示すように、トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が供給される領域である。トレイ供給領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００５１】
〈デバイス供給領域Ａ２〉
図２に示すように、デバイス供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１からのトレイ２００上の複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２とを跨ぐように、トレイ２００を搬送する搬送部であるトレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂが設けられている。
【００５２】
デバイス供給領域Ａ２には、温度調整部１２（ソークプレート）と、供給ロボット１３（デバイス搬送ヘッド）と、供給空トレイ搬送機構１５とが設けられている。
【００５３】
温度調整部１２は、ＩＣデバイス９０を配置し、配置されたＩＣデバイス９０を冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整（制御）する装置である。図２に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ軸方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２に搬送され、載置される。
【００５４】
供給ロボット１３は、ＩＣデバイス９０の搬送を行う搬送部であり、デバイス供給領域Ａ２内でＸ軸方向、Ｙ軸方向およびＺ軸方向に移動可能に支持されている。この供給ロボット１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担っている。なお、供給ロボット１３は、ＩＣデバイス９０を把持する複数の把持部（図示せず）を有している。各把持部は、吸着ノズルを備えており、ＩＣデバイス９０を吸着することで把持することができる。また、供給ロボット１３は、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。
【００５５】
供給空トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００をＸ軸方向に搬送する搬送部である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによってデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。
【００５６】
〈検査領域Ａ３〉
図２に示すように、検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０が検査される領域である。この検査領域Ａ３には、デバイス供給部１４（供給シャトル）と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７（搬送部）と、電子部品回収部１８（回収シャトル）とが設けられている。なお、本実施形態では、デバイス供給部１４および電子部品回収部１８は、それぞれ、独立して移動可能に構成されているが、これらは、連結または一体化し、同方向に移動可能に構成されていてもよい。
【００５７】
デバイス供給部１４は、温度調整（温度制御）されたＩＣデバイス９０を載置し検査部１６近傍まで搬送する搬送部である。このデバイス供給部１４は、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ軸方向に沿って往復移動可能になっている。また、図２に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ軸方向に２つ配置されており、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス供給部１４に搬送され、載置される。なお、この搬送は、供給ロボット１３によって行われる。また、デバイス供給部１４では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。
【００５８】
検査部１６は、ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査・試験するユニットであり、ＩＣデバイス９０を検査する場合にそのＩＣデバイス９０を保持する保持部である。
【００５９】
検査部１６は、ＩＣデバイス９０を配置する８つの保持部１６１を有している。図示はしないが、これら保持部１６１には、それぞれ、ＩＣデバイス９０の端子（電極端子）と電気的に接続される複数のプローブピン（電極端子）が設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子とプローブピンとが電気的に接続され（接触し）、プローブピンを介してＩＣデバイス９０の検査が行われる。このＩＣデバイス９０の検査の際は、１つのＩＣデバイス９０が１つの保持部１６１に配置（保持）される。
【００６０】
また、検査部１６では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。
【００６１】
デバイス搬送ヘッド１７は、ＩＣデバイス９０の搬送を行う搬送部であり、検査領域Ａ３内でＹ軸方向に移動可能に支持されている。このデバイス搬送ヘッド１７は、デバイス供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができる。
【００６２】
また、デバイス搬送ヘッド１７は、ＩＣデバイス９０を検査する場合に、ＩＣデバイス９０を検査部１６に向けて（−Ｚ軸方向に）押圧する。これにより、ＩＣデバイス９０が検査部１６に当接し、前述したように、ＩＣデバイス９０の端子と検査部１６のプローブピンとが電気的に接続される。
【００６３】
また、デバイス搬送ヘッド１７は、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を冷却して、ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。
【００６４】
なお、本実施形態では、図示のようにデバイス搬送ヘッド１７の数は１つであるが、２つ以上設けられていてもよい。
【００６５】
電子部品回収部１８は、検査部１６での検査が終了したＩＣデバイス９０を載置しデバイス回収領域Ａ４まで搬送する搬送部である。この電子部品回収部１８は、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間をＸ軸方向に沿って往復移動可能になっている。また、図２に示す構成では、電子部品回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ軸方向に２つ配置されており、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、いずれかの電子部品回収部１８に搬送され、載置される。なお、この搬送は、デバイス搬送ヘッド１７によって行われる。
【００６６】
〈デバイス回収領域Ａ４〉
図２に示すように、デバイス回収領域Ａ４は、検査が終了したＩＣデバイス９０が回収される領域である。このデバイス回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、回収ロボット２０（分別ロボット）と、回収空トレイ搬送機構２１（トレイ搬送機構）とが設けられている。また、デバイス回収領域Ａ４には、３つの空のトレイ２００も用意されている。
【００６７】
回収用トレイ１９は、ＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、デバイス回収領域Ａ４内に固定され、図２に示す構成では、Ｘ軸方向に並んで３つ配置されている。また、空のトレイ２００も、ＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、Ｘ軸方向に並んで３つ配置されている。そして、デバイス回収領域Ａ４に移動してきた電子部品回収部１８上のＩＣデバイス９０は、これらの回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに回収されて、分別（分類）されることとなる。この検査結果に基づいたＩＣデバイス９０の分別は、回収ロボット２０によって行われる。回収ロボット２０は、後述する制御装置３０の指令により、ＩＣデバイス９０を分別する。
【００６８】
回収ロボット２０は、ＩＣデバイス９０の搬送を行う搬送部であり、デバイス回収領域Ａ４内でＸ軸方向、Ｙ軸方向およびＺ軸方向に移動可能に支持されている。この回収ロボット２０は、ＩＣデバイス９０を電子部品回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。なお、回収ロボット２０は、ＩＣデバイス９０を把持する複数の把持部（図示せず）を有している。各把持部は、吸着ノズルを備えており、ＩＣデバイス９０を吸着することで把持することができる。
【００６９】
回収空トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００をＸ軸方向に搬送させる搬送部である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる。すなわち、空のトレイ２００は、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。
【００７０】
〈トレイ除去領域Ａ５〉
トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される領域である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。なお、デバイス回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送する搬送部であるトレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、検査済みのＩＣデバイス９０が載置されたトレイ２００をデバイス回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送する。トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５からデバイス回収領域Ａ４に搬送する。
【００７１】
以上説明したような各領域Ａ１〜Ａ５は、互いに、図示しない壁部やシャッター等により仕切られている。そして、デバイス供給領域Ａ２は、壁部やシャッター等で画成された第１室Ｒ１となっており、検査領域Ａ３は、壁部やシャッター等で画成された第２室Ｒ２となっており、デバイス回収領域Ａ４は、壁部やシャッター等で画成された第３室Ｒ３となっている。このような第１室Ｒ１、第２室Ｒ２および第３室Ｒ３は、それぞれ、気密性や断熱性を確保することができるように構成されている。これにより、第１室Ｒ１、第２室Ｒ２および第３室Ｒ３は、それぞれ、湿度や温度を可能な限り維持することができる。
【００７２】
また、第１室Ｒ１、第２室Ｒ２および第３室Ｒ３には、それぞれ、図示はしないが、室内の温度を検出する温度センサー（温度計）と、室内の湿度（相対湿度）を検出する湿度センサー（湿度計）と、室内の酸素濃度を検出する酸素濃度センサー（酸素濃度計）とが設けられている。なお、本実施形態では、第１室Ｒ１、第２室Ｒ２および第３室Ｒ３のそれぞれの室に温度センサー、湿度センサーおよび酸素濃度センサーが設けられているが、温度センサー、湿度センサーおよび酸素濃度センサーを設ける箇所は各々任意である。
【００７３】
また、図３に示すように、検査装置１は、冷却機構２８と、ドライエアー供給機構（除湿機構）２９とを有している。なお、図３では、冷却機構２８とドライエアー供給機構２９とを複数有する場合であっても、代表して１つを図示している。
【００７４】
冷却機構２８は、例えば、冷媒（例えば、液体窒素や低温の気体）を流して検査装置１の各部を冷却する装置等を有する。この冷却機構２８によって、温度調整部１２、供給ロボット１３、デバイス供給部１４、検査部１６およびデバイス搬送ヘッド１７を冷却する。
【００７５】
ドライエアー供給機構２９は、第１室Ｒ１および第２室Ｒ２に湿度の低い空気、窒素等の気体（以下、ドライエアーとも言う）を供給できるよう構成されている。必要に応じて、ドライエアーを供給することにより、ＩＣデバイス９０の結露、結氷（着氷、霜）を防止することができる。なお、本実施形態では、ドライエアー供給機構２９は、第１室Ｒ１内および第２室Ｒ２内にドライエアーを供給するよう構成されているが、第３室Ｒ３内にもドライエアーを供給するよう構成されていても構わない。
【００７６】
（制御装置３０）
図３に示すように、制御装置３０は、検査装置１の各部を制御する機能を有し、制御部３１と、記憶部３２とを備える。
【００７７】
制御部３１は、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）を含んで構成され、駆動制御部３１１および検査制御部３１２を有する。記憶部３２は、例えば、ＲＯＭ（read only memory）およびＲＡＭ（Random Access Memory）を含んで構成されている。
【００７８】
駆動制御部３１１は、各部（トレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂ、温度調整部１２、供給ロボット１３、供給空トレイ搬送機構１５、デバイス供給部１４、検査部１６、デバイス搬送ヘッド１７、電子部品回収部１８、回収ロボット２０、回収空トレイ搬送機構２１およびトレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂ）や、冷却機構２８およびドライエアー供給機構２９の駆動等を制御する。
【００７９】
検査制御部３１２は、例えば、記憶部３２内に記憶されたプログラム（ソフトウェア）に基づいて、検査部１６に配置されたＩＣデバイス９０の検査等を行うことも可能である。
【００８０】
また、制御部３１は、各部の駆動、検査結果および画像データ等を表示部４１に表示する機能や、操作部４２からの入力に従って処理を行う機能等を有している。
記憶部３２は、制御部３１が各種処理を行うためのプログラムやデータ等を記憶する。
【００８１】
（設定表示部４０）
図１および図３に示すように、設定表示部４０は、表示部４１および操作部４２を有する。
【００８２】
表示部４１は、各部の駆動や検査結果等を表示するモニター４１１を有する。モニター４１１は、例えば、液晶表示パネルや有機ＥＬ等の表示パネル等で構成することができる。作業者は、このモニター４１１を介して、検査装置１の各種処理や条件等を設定したり、確認したりすることができる。
【００８３】
操作部４２は、マウス４２１等の入力デバイスであり、作業者による操作に応じた操作信号を制御部３１に出力する。したがって、作業者は、マウス４２１を用いて、制御部３１に対して各種処理等の指示を行うことができる。
【００８４】
なお、操作部４２は、例えばキーボード、トラックボール、タッチパネル等の入力デバイス等であってもよい。
以上、検査装置１の構成について簡単に説明した。
【００８５】
このような検査装置１では、前述したように、温度調整部１２、供給ロボット１３、デバイス供給部１４、検査部１６およびデバイス搬送ヘッド１７が、ＩＣデバイス９０を冷却することができるように構成されている。これにより、ＩＣデバイス９０は、搬送されている間、温度が一定に維持される。そして、検査装置１では、これら各部を冷却することにより、例えば−６０℃〜−４０℃の範囲内の低温環境下でＩＣデバイス９０の検査を行うことができる。
【００８６】
ここで、検査装置１では、低温環境下でのＩＣデバイス９０の検査を行うに際し、前述したＩＣデバイス９０を冷却する各部の中でも特に、デバイス搬送ヘッド１７における温度管理が重要である。
【００８７】
以下、デバイス搬送ヘッド１７について詳述する。
［デバイス搬送ヘッド］
デバイス搬送ヘッド１７は、前述したように、ＩＣデバイス９０を把持して、搬送する搬送部としての機能を有する。
【００８８】
図４に示すように、デバイス搬送ヘッド１７は、検査部１６の上方に位置するようにＹ軸方向に移動可能な支持フレーム２５に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、検査部１６の上方（＋Ｚ軸側）でＹ軸方向に移動可能になっている（図２参照）。
【００８９】
図４に示すように、デバイス搬送ヘッド１７は、アーム部５０（ソケットレイアウトキット）と、複数の把持部９（チェンジキット）と、アーム部５０を冷却する冷却ユニット１０と、を有している。
【００９０】
〈アーム部〉
図４に示すように、アーム部５０は、複数のヘッド５と、複数のヘッド５を一括して支持する支持体５１と、を有している。
【００９１】
（支持体）
図５に示すように、支持体５１は、複数のヘッド５を上側から支持する板部材である。
【００９２】
支持体５１の上部には、複数のフック５１１、５１２が設けられている。また、図示はしないが、これらフック５１１、５１２にそれぞれ対応するフックが、支持フレーム２５に設けられている。このため、支持フレーム２５が有するフック（図示せず）にフック５１１、５１２を係合させることにより、支持体５１を支持フレーム２５に装着することができる。これにより、アーム部５０を支持フレーム２５に着脱自在に接続することができる。このような構成により、アーム部５０は、支持フレーム２５に対する着脱を容易に行うことができる。
【００９３】
なお、支持体５１の支持フレーム２５への接続方法は、これに限定されず、例えば、ネジ留め等であってもよい。また、支持体５１は、支持フレーム２５に対して着脱自在でなく固設されていてもよい。
【００９４】
（ヘッド）
図６に示すように、アーム部５０は、前述した検査部１６の保持部１６１と同数、すなわち、８つのヘッド５を有している。
【００９５】
８つのヘッド５は、検査部１６の保持部１６１に対応した行列状に配置されている。すなわち、８つのヘッド５は、Ｙ軸方向に２行、Ｘ軸方向に４列の行列状に配置されている。
【００９６】
なお、これらヘッド５の数や配置等は、図示のものに限定されず、任意である。例えば、ヘッド５の数や配置等は、保持部１６１の数や配置等によって設定すればよい。
【００９７】
以下、これらヘッド５の構成について簡単に説明するが、８つのヘッド５は、配置が異なること以外はほぼ同じ構成であるため、以下では、１つのヘッド５について代表的に説明する。
【００９８】
図７に示すように、ヘッド５は、押圧部５２と、押圧部５２の下方に設けられている接続部５３と、押圧部５２と接続部５３とを連結する複数の連結部材５４と、を有している。また、接続部５３には、ＩＣデバイス９０を把持する把持部９が接続されている。
【００９９】
押圧部５２は、押圧部５２よりも下方に位置する部材である連結部材５４、接続部５３、および、接続部５３に接続された把持部９等を一括して下方（−Ｚ軸方向）に押し下げる機器である。すなわち、押圧部５２は、把持部９によって把持されたＩＣデバイス９０を検査部１６の保持部１６１に対して押圧したり離間したりする機器である。
【０１００】
押圧部５２は、中空部５２３および中空部５２３に連通する流路５２４を有するシリンダー５２１と、シリンダー５２１内に収納されていて下方に突出して設けられているピストン５２２と、シリンダー５２１とピストン５２２とを連結しているダイヤフラム５２５と、を有している。
【０１０１】
このような押圧部５２は、図示しない液圧装置から作動流体Ｆ５２が流路５２４を介して中空部５２３に供給されると、中空部５２３内における液圧が上昇してダイヤフラム５２５が変形する。これにより、ピストン５２２と、ピストン５２２よりも下方に位置する部材とが一括して下方に押し下げられる。その結果、把持部９に把持されたＩＣデバイス９０を検査部１６に対して押し付けることができる。なお、図７では、ピストン５２２が下方に押し下げられた状態を示している。
【０１０２】
一方、押圧部５２による押圧を解除する際には、前記液圧装置による中空部５２３内への作動流体Ｆ５２の供給を停止すること等により、中空部５２３内の作動流体Ｆ５２を流路５２４を介して中空部５２３外に排出する。これにより、中空部５２３における液圧が低下してダイヤフラム５２５が前記変形とは反対方向に変形（復元）し、ピストン５２２の下方に押圧する力が減少する。その結果、把持部９に把持されたＩＣデバイス９０を検査部１６に対して離間させることができる。
【０１０３】
以上、押圧部５２の構成について説明したが、押圧部５２の構成は、アーム部５０に接続されている把持部９を下方（−Ｚ軸方向）に押圧することができる構成であれば、上述した構成に限定されない。
【０１０４】
図７に示すように、複数の連結部材５４は、それぞれ棒状をなし、一端がピストン５２２に固定され、一方、他端が接続部５３に固定されている。
【０１０５】
本実施形態では、連結部材５４は、４つ設けられており、４つの連結部材５４は、それぞれ、平面視で四角形状をなす接続部５３の角部に設けられている（図６および図７参照）。
【０１０６】
なお、連結部材５４の数や配置は、図示のものに限定されず、任意である。連結部材５４は、接続部５３に固定されているが、例えば、接続部５３をＺ軸方向に摺動可能に支持していてもよい。
【０１０７】
図７に示すように、４つの連結部材５４の下方に接続部５３が設けられている。この接続部５３は、前述したように把持部９を接続する部材である。なお、接続部５３の把持部９の接続方法は、特に限定されず、例えば、ネジ留め等が挙げられる。
【０１０８】
図８に示すように、接続部５３の内部には、流路５３１が形成されている。この流路５３１には、後述する冷却ユニット１０を介して冷却機構２８から供給された冷媒Ｒが流通する。この流路５３１に冷媒Ｒが流通することにより、接続部５３が冷却される。これにより、接続部５３に接続された把持部９によって把持されているＩＣデバイス９０を冷却することができる。
【０１０９】
なお、接続部５３の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、熱伝導性に優れる材料が好ましく、アルミニウムやアルミニウム合金等の各金属材料等が挙げられる。
以上、ヘッド５について簡単に説明した。
【０１１０】
このような構成の複数のヘッド５が、前述した支持体５１に一括して設けられていることで、複数のＩＣデバイス９０を一括して検査部１６に対して押し付けることできる。そのため、より迅速に検査を行うことができる。
【０１１１】
なお、前述した説明では、接続部５３に把持部９が接続されているが、例えば、接続部５３を貫通するように連結部材５４が設けられていて、連結部材５４の下端部に把持部９が接続されるように構成されていてもよい。その場合には、連結部材５４および接続部５３とで、「接続部」を構成していると捉えてもよい。
【０１１２】
〈把持部〉
図７に示すように、把持部９は、接続部５３の下方に位置し、接続部５３に接続されている。
【０１１３】
把持部９は、板状の中継部材９１と、中継部材９１の下方に設けられていてＩＣデバイス９０と当接する当接部９２とを有している。
【０１１４】
中継部材９１は、接続部５３に対して着脱自在に装着される部分である。このため、把持部９を例えばＩＣデバイス９０の種類ごとに交換することができる。
【０１１５】
また、図示はしないが、当接部９２は、吸着ノズルを備えている。これにより、当接部９２は、ＩＣデバイス９０を吸着することができ、よって、把持部９はＩＣデバイス９０を把持することができる。
【０１１６】
また、把持部９の当接部９２には、Ｐｔセンサー９３が内蔵されている。Ｐｔセンサー９３は、制御装置３０と電気的に接続されており、検出した温度が制御装置３０に送信される。検査装置１では、このＰｔセンサー９３によって、把持部９の温度を検出し、この温度を把持部９に把持されたＩＣデバイス９０の温度として捉える。
【０１１７】
なお、ＩＣデバイス９０の温度を検出する温度検出部として機能するＰｔセンサー９３の設置箇所は、当接部９２に限らず、中継部材９１や接続部５３等に設けられていてもよい。
【０１１８】
〈冷却ユニット〉
図４に示すように、冷却ユニット１０は、分配部６１および収集部６２を有するマニホールド６（部材）と、複数の分配部用配管７１、７２、７３、７４を有する分配部用配管部７と、複数の収集部用配管８１、８２、８３、８４を有する収集部用配管部８と、を有している。
【０１１９】
この冷却ユニット１０が有するマニホールド６には、冷却機構２８が接続されている。冷却ユニット１０は、冷却機構２８から供給された冷媒Ｒを前述したアーム部５０が有する複数の接続部５３に分配する機器である。
【０１２０】
（マニホールド）
マニホールド６は、冷却機構２８から供給された冷媒Ｒを複数の流路に分配したり、複数の流路からの冷媒Ｒを収集したりする機器である。
【０１２１】
図４に示すように、マニホールド６は、アーム部５０の側部５０１に設けられている。具体的には、マニホールド６の上部が、支持体５１の＋Ｘ軸側の側面に取り付けられていいて、マニホールド６は、側部５０１において、把持部９よりもアーム部５０の基端側（把持部９よりも上方）で、支持体５１よりも上方に突出しないように配置されている。このように、マニホールド６をアーム部５０の側部５０１にある空間を有効利用して設置することができる。
【０１２２】
なお、マニホールド６のアーム部５０への取り付け方法は、特に限定されず、例えばネジ止め等が挙げられる。
【０１２３】
図９および図１０に示すように、マニホールド６は、側面視で（Ｘ軸方向から見て）ほぼ矩形状をなす部材である。
【０１２４】
マニホールド６の内部には、冷媒Ｒが流通する分配部６１および収集部６２が設けられている。分配部６１は、マニホールド６の上部側に設けられている。収集部６２は、マニホールド６の下部側で、分配部６１に対して下方に設けられている。
【０１２５】
図１０に示すように、分配部６１は、供給流路６１５と、分配流路６１１、６１２、６１３、６１４と、を有する。
【０１２６】
供給流路６１５は、Ｚ軸方向に延び、マニホールド６の上部に開放している開口６１５１を有している。開口６１５１には、冷却機構２８が接続される。これにより、冷却機構２８からの冷媒Ｒは、供給流路６１５に供給される。
【０１２７】
また、供給流路６１５は、マニホールド６のＹ軸方向における中央部に設けられていてＸ軸方向から見て、マニホールド６のＺ軸方向に沿った中心線よりも＋Ｙ軸寄りに設けられている。
【０１２８】
分配流路６１１、６１２、６１３、６１４は、それぞれ、Ｙ軸方向に沿って延び、両端がそれぞれマニホールド６の側部に開放している。これら分配流路６１１、６１２、６１３、６１４は、この順に、マニホールド６の上方から下方に向かって並んでいる。また、図９に示すように、Ｙ軸方向から見て、分配流路６１１、６１３は＋Ｘ軸側に配置され、分配流路６１２、６１４は−Ｘ軸側に配置されている。
【０１２９】
このような分配流路６１１、６１２、６１３、６１４は、それぞれ、前述した供給流路６１５に連通している。これにより、冷却機構２８からの冷媒Ｒは、１つの供給流路６１５を介して複数の分配流路６１１、６１２、６１３、６１４へと分配される。
【０１３０】
図１０に示すように、収集部６２は、複数の収集流路６２１、６２２、６２３、６２４と、排出流路６２５と、を有する。
【０１３１】
収集流路６２１、６２２、６２３、６２４は、それぞれ、Ｙ軸方向に沿って延び、両端がそれぞれマニホールド６の側部に開放している。これら収集流路６２１、６２２、６２３、６２４は、この順に、マニホールド６の下方から上方に向かって並んでいる。また、図９に示すように、Ｙ軸方向から見て、収集流路６２１、６２３は−Ｘ軸側に配置され、収集流路６２２、６２４は＋Ｘ軸側に配置されている。
【０１３２】
図９に示すように、排出流路６２５は、マニホールド６内の下部に形成されていてＺ軸方向に延びている流路６２５１と、マニホールド６内の上部に形成されていてＺ軸方向に延びている流路６２５２と、流路６２５１と流路６２５２とを連通する配管６２５３と、で構成されている。なお、流路６２５１、流路６２５２および配管６２５３は、それぞれ、マニホールド６のＹ軸方向における中央部に設けられている。
【０１３３】
流路６２５１は、マニホールド６の−Ｘ軸側の側面部に開放している開口６２５４を有している。開口６２５４には、配管６２５３の下端部（下端継手）が連通している。
【０１３４】
同様に、流路６２５２も、マニホールド６の−Ｘ軸側の側面部に開放している開口６２５５を有している。開口６２５５には、配管６２５３の上端部（上端継手）が連通している。また、流路６２５２は、マニホールド６の上部に開放している開口６２５６を有している。開口６２５６には、冷却機構２８が接続される。これにより、排出流路６２５から冷媒Ｒが冷却機構２８へと排出される。
【０１３５】
このような排出流路６２５には、各収集流路６２１、６２２、６２３、６２４が連通している。これにより、複数の収集流路６２１、６２２、６２３、６２４からの冷媒Ｒは、１つの排出流路６２５に収集され、排出流路６２５から冷却機構２８へと冷媒Ｒが排出される。
【０１３６】
このような構成のマニホールド６では、１つのマニホールド６に分配部６１および収集部６２が設けられている。これにより、分配部６１と収集部６２とをまとめて設置することで、冷却機構２８との接続を容易に行うことができる。さらに、前述したように、分配部６１が有する複数の分配流路６１１、６１２、６１３、６１４は、収集部６２が有する複数の収集流路６２１、６２２、６２３、６２４よりも上方に位置している。これにより、分配部６１によって冷媒Ｒを供給し、収集部６２から冷媒Ｒを回収することを効率的に行うことができる。加えて、マニホールド６では、供給流路６１５の開口６１５１および排出流路６２５の開口６２５６が、マニホールドの６の上部に互いに隣接して設けられている。このため、マニホールド６の分配部６１および収集部６２の冷却機構２８への接続をより容易に行うことができる。
【０１３７】
また、このような構成のマニホールド６の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、各種金属材料や各種樹脂材料が挙げられる。中でも特に、マニホールド６は、樹脂を含んで構成されていることが好ましく、圧縮率の高い（密度の高い）樹脂で構成されていることがより好ましい。
【０１３８】
マニホールド６が樹脂で構成されていることで、前述したような構成の分配部６１および収集部６２を、例えば射出成形等の方法を用いて容易に形成することができる。また、マニホールド６が樹脂を含んで構成されていることで、マニホールド６を軽量にでき、また、マニホールド６の熱抵抗を高くすることができる。
【０１３９】
特に、マニホールド６が圧縮率の高い（密度の高い）樹脂で構成されていることで、マニホールド６に冷媒Ｒが供給され続けることにより、マニホールド６が吸湿により破損すること等を防止または低減することができる。
【０１４０】
このような点から、マニホールド６の具体的な構成材料としては、例えば、芳香族ポリエステル系樹脂を含んで構成されていることが好ましい。
【０１４１】
（分配部用配管部）
図５および図６に示すように、分配部用配管部７は、複数の分配部用配管７１、７２、７３、７４を２組有している。
【０１４２】
２組の分配部用配管７１、７２、７３、７４は、アーム部５０の側部５０１に設けられており、一方の組と他方の組とが、分配部６１から＋Ｙ軸側および−Ｙ軸側に互いに異なる方向に延びている。そして、２組の分配部用配管７１、７２、７３、７４は、Ｚ軸方向から見て、分配部６１に関して対称的に設けられている。
【０１４３】
以下、これら２組の分配部用配管７１、７２、７３、７４について説明するが、２組の分配部用配管７１、７２、７３、７４は、配置が異なること以外はほぼ同じ構成であるため、以下では、−Ｙ軸側の１組の分配部用配管７１、７２、７３、７４について代表的に説明する。
【０１４４】
図５に示すように、複数の分配部用配管７１、７２、７３、７４は、それぞれ、マニホールド６から、側部５０１の＋Ｘ軸側の部分で−Ｙ軸方向に沿って延び、側部５０１の−Ｙ軸側の部分で−Ｘ軸方向に沿って延びてから下方に向かって延びている。このようにして、複数の分配部用配管７１、７２、７３、７４をアーム部５０の側部５０１に設けることで、側部５０１にある空間を有効利用して複数の分配部用配管７１、７２、７３、７４を設置することができる。
【０１４５】
また、分配部用配管７１、７２、７３、７４は、この順に、アーム部５０の基端から先端に向かって並んでいる。
【０１４６】
これら複数の分配部用配管７１、７２、７３、７４は、前述した分配流路６１１、６１２、６１３、６１４に対応して設けられている。
【０１４７】
具体的には、分配部用配管７１は、継手７１１を介して分配流路６１１に接続されている。分配部用配管７２は、継手７２１を介して分配流路６１２に接続されている。分配部用配管７３は、継手７３１を介して分配流路６１３に接続されている。分配部用配管７４は、継手７４１を介して分配流路６１４に接続されている。これにより、分配流路６１１、６１２、６１３、６１４に分配された冷媒Ｒは、それぞれ、対応する分配流路６１１、６１２、６１３、６１４へと流通する。
【０１４８】
また、複数の分配部用配管７１、７２、７３、７４は、前述した複数のヘッド５の接続部５３が有する流路５３１に対応して設けられている。なお、以下では、８つのヘッド５のうち、１つの列に属する４つのヘッド５を、−Ｘ軸側から＋Ｘ軸側に向かって順に、「ヘッド５ａ」、「ヘッド５ｂ」、「ヘッド５ｃ」、「ヘッド５ｄ」ということもある。
【０１４９】
具体的には、分配部用配管７１は、継手７１２を介してヘッド５ａの接続部５３が有する流路５３１に接続されている（図８参照）。分配部用配管７２は、継手７２２を介してヘッド５ｂの接続部５３が有する流路５３１に接続されている。分配部用配管７３は、継手７３２を介してヘッド５ｃの接続部５３が有する流路５３１に接続されている。分配部用配管７４は、継手７４２を介してヘッド５ｄの接続部５３が有する流路５３１に接続されている。これにより、分配部用配管７１、７２、７３、７４に流通した冷媒Ｒは、それぞれ、対応するヘッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄの各流路５３１へと流通する。
【０１５０】
このような構成の複数の分配部用配管７１、７２、７３、７４によって、分配部６１と各ヘッド５が有する接続部５３とが接続されることで、分配部６１に分配された冷媒Ｒを接続部５３へと流通させることができる。
【０１５１】
また、前述したように、分配部用配管７１、７２、７３、７４は、一方の組と他方の組とが、分配部６１から＋Ｙ軸側および−Ｙ軸側へ互いに異なる方向に延び、分配部６１に関して対称的に設けられている。このため、冷媒Ｒをより効率良く複数の接続部５３へと流通させることができる。
【０１５２】
（収集部用配管部）
図５および図６に示すように、収集部用配管部８は、複数の収集部用配管８１、８２、８３、８４を２組有している。また、収集部用配管部８のほとんどは、前述した分配部用配管部７の下方に設けられている。また、図４に示すように、前述した分配部用配管部７および収集部用配管部８は、把持部９よりもアーム部５０の基端側（把持部９よりも上方）で、支持体５１よりも上方に突出しないように配置されている。
【０１５３】
２組の収集部用配管８１、８２、８３、８４は、アーム部５０の側部５０１に設けられており、一方の組と他方の組とが、収集部６２から＋Ｙ軸側および−Ｙ軸側に延びている。そして、２組の収集部用配管８１、８２、８３、８４は、Ｚ軸方向から見て、収集部６２に関して対称的に設けられている。
【０１５４】
以下、これら２組の収集部用配管８１、８２、８３、８４について説明するが、２組の収集部用配管８１、８２、８３、８４は、配置が異なること以外はほぼ同じ構成であるため、以下では、−Ｙ軸側の１組の収集部用配管８１、８２、８３、８４について代表的に説明する。
【０１５５】
図５に示すように、複数の収集部用配管８１、８２、８３、８４は、それぞれ、マニホールド６から、側部５０１の＋Ｘ軸側の部分で−Ｙ軸方向に沿って延び、側部５０１の−Ｙ軸側の部分で−Ｘ軸方向に沿って延びた後、アーム部５０の基端側に向かって湾曲してからアーム部５０の先端側に向かって湾曲している。このようにして、複数の収集部用配管８１、８２、８３、８４をアーム部５０の側部５０１に設けることで、側部５０１にある空間を有効利用して複数の収集部用配管８１、８２、８３、８４を設置することができる。
【０１５６】
また、収集部用配管８１、８２、８３、８４は、この順に、アーム部５０の先端から基端に向かって並んでいる。このように、収集部用配管８１、８２、８３、８４の配列順は、対応する接続部５３の配置との関係において、前述した分配部用配管７１、７２、７３、７４の配列順と反対になっている。このため、収集部用配管８１、８２、８３、８４と分配部用配管７１、７２、７３、７４との重なりを低減できる。
【０１５７】
これら複数の収集部用配管８１、８２、８３、８４は、前述した複数のヘッド５の接続部５３が有する流路５３１に対応して設けられている。
【０１５８】
具体的には、収集部用配管８１は、継手８１２を介してヘッド５ａの接続部５３が有する流路５３１に接続されている（図８参照）。収集部用配管８２は、継手８２２を介してヘッド５ｂの接続部５３が有する流路５３１に接続されている。収集部用配管８３は、継手８３２を介してヘッド５ｃの接続部５３が有する流路５３１に接続されている。収集部用配管８４は、継手８４２を介してヘッド５ｄの接続部５３が有する流路５３１に接続されている。これにより、ヘッド５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄの各流路５３１を流通している冷媒Ｒは、対応する収集部用配管８１、８２、８３、８４へと流通する。
【０１５９】
また、複数の収集部用配管８１、８２、８３、８４は、前述した収集流路６２１、６２２、６２３、６２４に対応して設けられている。
【０１６０】
具体的には、収集部用配管８１は、継手８１１を介して収集流路６２１に接続されている。収集部用配管８２は、継手８２１を介して収集流路６２２に接続されている。収集部用配管８３は、継手８３１を介して収集流路６２３に接続されている。収集部用配管８４は、継手８４１を介して収集流路６２４に接続されている。これにより、収集部用配管８１、８２、８３、８４を流通している冷媒Ｒは、それぞれ、対応する収集流路６２１、６２２、６２３、６２４へと流通する。
【０１６１】
このような構成の複数の収集部用配管８１、８２、８３、８４によって、各ヘッド５の接続部５３と収集部６２とが接続されることで、各接続部５３の流路５３１を流通している冷媒Ｒを収集部６２へと流通させることができる。
【０１６２】
また、前述したように、２組の収集部用配管８１、８２、８３、８４は、一方の組と他方の組とが＋Ｙ軸側および−Ｙ軸側へ互いに異なる方向に延び、分配部６１に関して対称的に設けられている。このため、複数の接続部５３からの冷媒Ｒをより効率良くと収集部６２への流通させることができる。
【０１６３】
また、複数の収集部用配管８１、８２、８３、８４は、それぞれ、前述したように、アーム部５０の基端側に向かって湾曲した後、アーム部５０の先端側に向かって湾曲している。より具体的には、収集部用配管８１はループ状をなすループ部８１３を有し、収集部用配管８２は、ループ状をなすループ部８２３を有し、収集部用配管８３はループ状をなすループ部８３３を有し、収集部用配管８４は、ループ状をなすループ部８４３を有している。これにより、収集部用配管８１、８２、８３、８４が、分配部用配管７１、７２、７３、７４よりも下方に設けられていても、収集部用配管８１、８２、８３、８４を急激に曲げることなく、接続部５３に接続することができ、配管抵抗（流動抵抗）を効率的に低減することができる。
【０１６４】
なお、図示では、ループ部８１３、８２３、８３３、８４３は、それぞれ、１回転ループしたループ状をなしているが、複数回ループしているループ状をなしていてもよい。
【０１６５】
以上のような構成の冷却ユニット１０によれば、前述したように、ＩＣデバイス９０を搬送するデバイス搬送ヘッド１７が、冷却機構２８から供給された冷媒Ｒを複数の流路（分配流路６１１、６１２、６１３、６１４）に分配する分配部６１と、複数の流路（収集流路６２１、６２２、６２３、６２４）からの冷媒Ｒを収集する収集部６２と、を有している。このように、分配部６１によって、１つの供給流路６１５に供給された冷媒Ｒを複数の分配流路６１１、６１２、６１３、６１４に分配できることで、各接続部５３に冷媒Ｒを分配することができる。そのため、複数のＩＣデバイス９０を効率良く冷却することができる。また、収集部６２によって、複数の収集流路６２１、６２２、６２３、６２４から排出された冷媒Ｒを一つの排出流路６２５に収集することができるので、冷媒Ｒを効率良く流通（循環）させることができる。このようなことから、複数のＩＣデバイス９０を目的の温度に高精度に制御することができ、よって、複数のＩＣデバイス９０を高精度に検査することができる。
【０１６６】
なお、分配部６１から冷媒Ｒが分配される複数の流路とは、分配流路６１１、６１２、６１３、６１４だけでなく、分配部６１と各接続部５３とを接続している分配部用配管７１、７２、７３、７４を含むものとみなしてもよい。同様に、収集部６２に冷媒Ｒが収集される複数の流路とは、収集流路６２１、６２２、６２３、６２４だけでなく、各接続部５３と収集部６２とを接続している収集部用配管８１、８２、８３、８４を含むものとみなしてもよい。
【０１６７】
また、ＩＣデバイス９０を搬送するデバイス搬送ヘッド１７に、前述した冷却ユニット１０が設けられていることで、検査領域Ａ３内の雰囲気のみを低温環境下にしてＩＣデバイス９０を検査する従来の構成に比べ、検査時におけるＩＣデバイス９０の温度の制御をより容易にかつより的確に行うことができる。
【０１６８】
また、マニホールド６がアーム部５０に設けられていることで、１つのマニホールド６に対して冷却機構２８を接続しさえすれば、複数の把持部９に把持されたＩＣデバイス９０を冷却することができる。また、アーム部５０を交換したり把持部９を交換したりしても、各アーム部５０に対してそれぞれ冷却機構２８を接続する必要がなく、冷却機構２８の設置が容易である。
【０１６９】
以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。
【０１７０】
例えば、前述した実施形態では、電子部品検査装置は、低温環境下で電子部品の検査を行うことができるよう構成されていたが、さらに、常温環境下や高温環境下で電子部品の検査を行うことができるよう構成されていてもよい。電子部品検査装置が高温環境下で電子部品の検査可能な場合には、例えば、電子部品検査装置が有する各部にヒーター等の加熱機構を接続すればよい。
【符号の説明】
【０１７１】
１…検査装置、１００…搬送装置、５、５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ…ヘッド、６…マニホールド、７…分配部用配管部、８…収集部用配管部、９…把持部、１０…冷却ユニット、１１Ａ…トレイ搬送機構、１１Ｂ…トレイ搬送機構、１２…温度調整部、１３…供給ロボット、１４…デバイス供給部、１５…供給空トレイ搬送機構、１６…検査部、１６１…保持部、１７…デバイス搬送ヘッド、１８…電子部品回収部、１９…回収用トレイ、２００…トレイ、２０…回収ロボット、２１…回収空トレイ搬送機構、２２Ａ…トレイ搬送機構、２２Ｂ…トレイ搬送機構、２５…支持フレーム、２８…冷却機構、２９…ドライエアー供給機構、３０…制御装置、３１…制御部、３１１…駆動制御部、３１２…検査制御部、３２…記憶部、４０…設定表示部、４１…表示部、４１１…モニター、４２１…マウス、４２…操作部、５０…アーム部、５１…支持体、５２…押圧部、５３…接続部、５３１…流路、５４…連結部材、６１…分配部、６２…収集部、７１、７２、７３、７４…分配部用配管、８１、８２、８３、８４…収集部用配管、９０…ＩＣデバイス、９１…中継部材、９２…当接部、９３…Ｐｔセンサー、５０１…側部、５１１、５１２…フック、５２１…シリンダー、５２２…ピストン、５２３…中空部、５２４…流路、５２５…ダイヤフラム、６１１、６１２、６１３、６１４…分配流路、６１５…供給流路、６２１、６２２、６２３、６２４…収集流路、６２５…排出流路、７１１、７１２、７２１、７２２、７３１、７３２、７４１、７４２…継手、８１１、８１２、８２１、８２２、８３１、８３２、８４１、８４２…継手、８１３、８２３、８３３、８４３…ループ部、６１５１…開口、６２５１、６２５２…流路、６２５３…配管、６２５４…開口、６２５５…開口、６２５６…開口、Ａ１…トレイ供給領域（領域）、Ａ２…デバイス供給領域（領域）、Ａ３…検査領域（領域）、Ａ４…デバイス回収領域（領域）、Ａ５…トレイ除去領域（領域）、Ｆ５２…作動流体、Ｒ…冷媒、Ｒ１…第１室、Ｒ２…第２室、Ｒ３…第３室
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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