(57)【要約】【課題】  ワイヤや電極パッドに起因するＬＥＤチップの不点灯を抑制することが可能な半導体発光装置を提供すること。【解決手段】  複数のＬＥＤチップ２を備えた半導体発光装置Ａ１であって、ＬＥＤチップ２は、主面２１と、この主面２１に設けられた第１極性の第１電極パッド２３と、を有しており、第１電極パッド２３は、各々にワイヤ２７がボンディングされる複数のボンディング領域２３１を含む。【選択図】  図７
2017069475.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のＬＥＤチップを備えた半導体発光装置であって、
前記ＬＥＤチップは、主面と、この主面に設けられた第１極性の第１電極パッドと、を有しており、
前記第１電極パッドは、各々にワイヤがボンディングされる複数のボンディング領域を含むことを特徴とする、半導体発光装置。
【請求項２】
前記ＬＥＤチップは、前記主面とは反対側を向く裏面と、この裏面に設けられた第２極性の第２電極パッドと、をさらに有している、請求項１に記載の半導体発光装置。
【請求項３】
前記複数のＬＥＤチップの少なくともいずれかどうしは、直列に接続されている、請求項１または２に記載の半導体発光装置。
【請求項４】
前記複数のボンディング領域は、互いに離間している、請求項１ないし３のいずれかに記載の半導体発光装置。
【請求項５】
前記第１電極パッドは、前記複数のボンディング領域を連結する連結領域をさらに含む、請求項１ないし３のいずれかに記載の半導体発光装置。
【請求項６】
前記連結領域によって連結された隣り合う前記ボンディング領域が並ぶ方向と直角である方向における前記連結領域の寸法は、前記ボンディング領域の当該寸法よりも小である、請求項５に記載の半導体発光装置。
【請求項７】
前記ボンディング領域は、円形状である、請求項１ないし６のいずれかに記載の半導体発光装置。
【請求項８】
前記ボンディング領域は、矩形状である、請求項１ないし７のいずれかに記載の半導体発光装置。
【請求項９】
基材およびこの基材上に形成された配線パターンを有する基板をさらに備えており、
前記複数のＬＥＤチップは、前記基板に搭載されている、請求項１ないし８のいずれかに記載の半導体発光装置。
【請求項１０】
前記基材は、セラミックスからなる、請求項９に記載の半導体発光装置。
【請求項１１】
前記基板上に形成され、前記複数のＬＥＤチップを平面視において囲む枠部をさらに備える、請求項９または１０に記載の半導体発光装置。
【請求項１２】
前記枠部は、前記基板の厚さ方向に対して傾斜し、且つ前記複数のＬＥＤチップを平面視において囲む反射面を有する、請求項１１に記載の半導体発光装置。
【請求項１３】
前記反射面は、平面視円形状である、請求項１２に記載の半導体発光装置。
【請求項１４】
前記枠部の外形は、平面視多角形状である、請求項１３に記載の半導体発光装置。
【請求項１５】
前記枠部は、白色樹脂からなる、請求項１１ないし１４のいずれかに記載の半導体発光装置。
【請求項１６】
前記枠部に囲まれた領域に充填され、且つ前記複数のＬＥＤチップを覆う透光性を有する封止樹脂をさらに備える、請求項１１ないし１５のいずれかに記載の半導体発光装置。
【請求項１７】
前記基板を支持するソケット部をさらに備える、請求項９ないし１６のいずれかに記載の半導体発光装置。
【請求項１８】
前記ソケット部は、前記基板を収容し、且つ前記基板のうち前記複数のＬＥＤチップが搭載された面が向く方向に開口する発光側筒状部を有する、請求項１７に記載の半導体発光装置。
【請求項１９】
前記ソケット部は、前記発光側筒状部を前記基板のうち前記複数のＬＥＤチップが搭載された面が向く方向とは反対側から塞ぐ底板部を有する、請求項１８に記載の半導体発光装置。
【請求項２０】
前記底板部と前記基板との間に介在する放熱部材を有する、請求項１９に記載の半導体発光装置。
【請求項２１】
前記放熱部材は、アルミからなる、請求項２０に記載の半導体発光装置。
【請求項２２】
前記ソケット部は、前記底板部から前記基板とは反対側に突出するフィン部を有する、請求項２０または２１に記載の半導体発光装置。
【請求項２３】
前記ソケット部は、前記フィン部を収容する接続側筒状部を有する、請求項２２に記載の半導体発光装置。
【請求項２４】
前記基板の前記配線パターンに導通し、且つ前記底板部を貫通する接続端子をさらに備える、請求項２３に記載の半導体発光装置。
【請求項２５】
前記基板の前記基材は、前記接続端子が挿通された貫通孔を有する、請求項２４に記載の半導体発光装置。
【請求項２６】
前記放熱部材は、平面視において前記接続端子を避けた位置に設けられている、請求項２５に記載の半導体発光装置。
【請求項２７】
前記ソケット部は、前記接続側筒状部に収容され、且つ前記接続端子を収容する端子筒状部を有する、請求項２６に記載の半導体発光装置。
【請求項２８】
前記接続側筒状部は、段差部を有する、請求項２４ないし２７のいずれかに記載の半導体発光装置。
【請求項２９】
前記接続側筒状部の前記段差部に嵌め込まれたパッキンをさらに備える、請求項２８に記載の半導体発光装置。
【請求項３０】
前記ソケット部は、カーボンが混入された樹脂からなる、請求項１７ないし２９のいずれかに記載の半導体発光装置。
【請求項３１】
前記樹脂は、ＰＥＴである、請求項３０に記載の半導体発光装置。
【請求項３２】
前記複数のＬＥＤチップは、互いに直列に接続され且つ平面視において円形をなす配置とされた複数の第１ＬＥＤチップと、これらの第１ＬＥＤチップとは並列に接続され且つ平面視においてこれらの第１ＬＥＤチップに囲まれた第２ＬＥＤチップと、を含む、請求項９ないし３１のいずれかに記載の半導体発光装置。
【請求項３３】
前記基板に搭載され、且つ前記複数のＬＥＤチップを発光させる回路をなす複数の電子部品をさらに備える、請求項９ないし３２のいずれかに記載の半導体発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数のＬＥＤチップが光源として用いられた半導体発光装置が広く使用されている。特許文献１には、半導体発光装置の一例が開示されている。同文献に開示された半導体発光装置は、配線パターンが形成された基板上に、複数のＬＥＤチップが実装されている。複数のＬＥＤチップは、互いに直列に接続されたいくつかのＬＥＤチップが並列に接続された構成である。ＬＥＤチップと配線パターンとの導通には、ワイヤが用いられている。ＬＥＤチップには、ワイヤをボンディングするための電極パッドが設けられている。
【０００３】
ワイヤは、極細い金属からなるものであるため、断線の可能性がある。また、ワイヤをボンディングする際の力や、使用中に生じうる熱応力などによって、電極パッドが損傷する場合がある。これらの事象が発生すると、そのＬＥＤチップは、不点灯となる。また、このＬＥＤチップと直列に接続されていた他のＬＥＤチップも、同様に不点灯になるという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１５−１２２３７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、ワイヤや電極パッドに起因するＬＥＤチップの不点灯を抑制することが可能な半導体発光装置を提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によって提供される半導体発光装置は複数のＬＥＤチップを備えた半導体発光装置であって、前記ＬＥＤチップは、主面と、この主面に設けられた第１極性の第１電極パッドと、を有しており、前記第１電極パッドは、各々にワイヤがボンディングされる複数のボンディング領域を含むことを特徴としている。
【０００７】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記ＬＥＤチップは、前記主面とは反対側を向く裏面と、この裏面に設けられた第２極性の第２電極パッドと、をさらに有している。
【０００８】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記複数のＬＥＤチップの少なくともいずれかどうしは、直列に接続されている。
【０００９】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記複数のボンディング領域は、互いに離間している。
【００１０】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記第１電極パッドは、前記複数のボンディング領域を連結する連結領域をさらに含む。
【００１１】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記連結領域によって連結された隣り合う前記ボンディング領域が並ぶ方向と直角である方向における前記連結領域の寸法は、前記ボンディング領域の当該寸法よりも小である。
【００１２】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記ボンディング領域は、円形状である。
【００１３】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記ボンディング領域は、矩形状である。
【００１４】
本発明の好ましい実施の形態においては、基材およびこの基材上に形成された配線パターンを有する基板をさらに備えており、前記複数のＬＥＤチップは、前記基板に搭載されている。
【００１５】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記基材は、セラミックスからなる。
【００１６】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記基板上に形成され、前記複数のＬＥＤチップを平面視において囲む枠部をさらに備える。
【００１７】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記枠部は、前記基板の厚さ方向に対して傾斜し、且つ前記複数のＬＥＤチップを平面視において囲む反射面を有する。
【００１８】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記反射面は、平面視円形状である。
【００１９】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記枠部の外形は、平面視多角形状である。
【００２０】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記枠部は、白色樹脂からなる。
【００２１】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記枠部に囲まれた領域に充填され、且つ前記複数のＬＥＤチップを覆う透光性を有する封止樹脂をさらに備える。
【００２２】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記基板を支持するソケット部をさらに備える。
【００２３】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記ソケット部は、前記基板を収容し、且つ前記基板のうち前記複数のＬＥＤチップが搭載された面が向く方向に開口する発光側筒状部を有する。
【００２４】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記ソケット部は、前記発光側筒状部を前記基板のうち前記複数のＬＥＤチップが搭載された面が向く方向とは反対側から塞ぐ底板部を有する。
【００２５】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記底板部と前記基板との間に介在する放熱部材を有する。
【００２６】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記放熱部材は、アルミからなる。
【００２７】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記ソケット部は、前記底板部から前記基板とは反対側に突出するフィン部を有する。
【００２８】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記ソケット部は、前記フィン部を収容する接続側筒状部を有する。
【００２９】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記基板の前記配線パターンに導通し、且つ前記底板部を貫通する接続端子をさらに備える。
【００３０】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記基板の前記基材は、前記接続端子が挿通された貫通孔を有する。
【００３１】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記放熱部材は、平面視において前記接続端子を避けた位置に設けられている。
【００３２】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記ソケット部は、前記接続側筒状部に収容され、且つ前記接続端子を収容する端子筒状部を有する。
【００３３】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記接続側筒状部は、段差部を有する。
【００３４】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記接続側筒状部の前記段差部に嵌め込まれたパッキンをさらに備える。
【００３５】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記ソケット部は、カーボンが混入された樹脂からなる。
【００３６】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記樹脂は、ＰＥＴである。
【００３７】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記複数のＬＥＤチップは、互いに直列に接続され且つ平面視において円形をなす配置とされた複数の第１ＬＥＤチップと、これらの第１ＬＥＤチップとは並列に接続され且つ平面視においてこれらの第１ＬＥＤチップに囲まれた第２ＬＥＤチップと、を含む。
【００３８】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記基板に搭載され、且つ前記複数のＬＥＤチップを発光させる回路をなす複数の電子部品をさらに備える。
【発明の効果】
【００３９】
本発明によれば、前記第１電極パッドは、複数の前記ボンディング領域を含んでいる。複数の前記ボンディング領域には、複数の前記ワイヤが各別にボンディングされている。このため、いずれかの前記ワイヤが断線したり、いずれかの前記ボンディング領域に剥離や割れ等が生じたとしても、他の前記ワイヤおよび他の前記ボンディング領域によって、前記ＬＥＤチップの発光が継続される。したがって、前記ワイヤの断線や前記第１電極パッドの損傷に起因して、前記ＬＥＤチップが不点灯となることを抑制することができる。
【００４０】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の第１実施形態に基づく半導体発光装置を示す正面図である。
【図２】図１の半導体発光装置を示す平面図である。
【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。
【図４】図２のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。
【図５】図１の半導体発光装置を示す要部平面図である。
【図６】図５のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。
【図７】図１の半導体発光装置を示す要部拡大平面図である。
【図８】図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿う要部拡大断面図である。
【図９】図１の半導体発光装置のＬＥＤチップの製造工程の一例を示す概略平面図である。
【図１０】図１の半導体発光装置のＬＥＤチップの製造工程の一例を示す概略平面図である。
【図１１】図１の半導体発光装置のＬＥＤチップの変形例を示す平面図である。
【図１２】図１の半導体発光装置のＬＥＤチップの他の変形例を示す平面図である。
【図１３】図１の半導体発光装置のＬＥＤチップの他の変形例を示す平面図である。
【図１４】図１の半導体発光装置のＬＥＤチップの他の変形例を示す平面図である。
【図１５】本発明の第１実施形態に基づく半導体発光装置を示す要部拡大平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４２】
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【００４３】
図１〜図８は、本発明の第１実施形態に基づく半導体発光装置を示している。本実施形態の半導体発光装置Ａ１は、基板１、複数のＬＥＤチップ２、枠部３、封止樹脂３５、放熱部材４、複数の電子部品５、複数の接続端子６およびソケット部７を備えている。半導体発光装置Ａ１は、たとえば車載される光源ユニットとして用いられるものであるが、本発明に係る半導体発光装置の用途は特に限定されない。
【００４４】
図１は、半導体発光装置Ａ１を示す正面図である。図２は、半導体発光装置Ａ１を示す平面図である。図３は、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。図４は、図２のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。図５は、半導体発光装置Ａ１を示す要部平面図である。図６は、図５のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。図７は、半導体発光装置Ａ１を示す要部拡大平面図である。図８は、図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿う要部拡大断面図である。なお、図２、図５および図７においては、理解の便宜上、封止樹脂３５を省略している。
【００４５】
基板１は、基材１１および配線パターン１２を有する。基材１１は、たとえばセラミックスからなり、本実施形態においては、平面視矩形状である。基材１１には、複数の貫通孔１１１が形成されている。配線パターン１２は、基材１１の表面に形成されており、たとえば、パターニングされたＣｕ，Ｎｉ，Ａｕ等のめっき層からなる。配線パターン１２は、複数のＬＥＤチップ２が実装されるパッドや、複数のＬＥＤチップ２への導通経路を構成する。また、配線パターン１２は、複数の電子部品５が実装されるパッドや、複数の電子部品５と複数のＬＥＤチップ２とを導通させる導通経路を構成する。
【００４６】
複数のＬＥＤチップ２は、半導体発光装置Ａ１の光源である。複数のＬＥＤチップ２は、基板１に搭載されている。図７および図８に示すように、ＬＥＤチップ２は、主面２１、裏面２２、第１電極パッド２３および第２電極パッド２４を有する。
【００４７】
ＬＥＤチップ２は、たとえばＧａＮ系半導体などの半導体からなる複数の半導体層が積層された構造を有する。ＬＥＤチップ２がＧａＮ系半導体からなる場合、ＬＥＤチップ２は、たとえば青色光を発する。
【００４８】
主面２１と裏面２２とは互いに反対側を向いている。主面２１は、基板１から離間する側を向いており、裏面２２は、基板１と対向している。
【００４９】
第１電極パッド２３は、主面２１に形成されている。第１電極パッド２３は、たとえば、Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｌ，Ａｕなどのめっき層からなる。第１電極パッド２３は、複数のボンディング領域２３１を含む。本実施形態においては、第１電極パッド２３は、２つのボンディング領域２３１を有する。２つのボンディング領域２３１は、互いに離間している。ボンディング領域２３１の形状は特に限定されず、本実施形態においては、円形状である。
【００５０】
第２電極パッド２４は、裏面２２に形成されている。第２電極パッド２４は、たとえば、Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｌ，Ａｕなどのめっき層からなる。第２電極パッド２４は、たとえば裏面２２の全面に形成されている。
【００５１】
第１電極パッド２３は、第１極性であり、第２電極パッド２４は、第２極性である。たとえば、第１電極パッド２３が正極（ｐ側極）である場合、第２電極パッド２４が負極（ｎ側極）である。第１電極パッド２３が負極（ｎ側極）、第２電極パッド２４が正極（ｐ側極）であってもよい。
【００５２】
第２電極パッド２４は、接合層２５を介して配線パターン１２に接合されている。接合層２５は、たとえばＡｇペーストが固化されたものである。
【００５３】
第１電極パッド２３の２つのボンディング領域２３１には、２本のワイヤ２７が各別にボンディングされている。
【００５４】
なお、ＬＥＤチップ２において、互いに離間した２つのボンディング領域２３１を有するが、活性層などの発光部位は、１つのみを備えればよい。すなわち、２つのボンディング領域２３１は、同一の活性層における発光現象を生じさせる機能を冗長的に果たしている。
【００５５】
本実施形態においては、複数のＬＥＤチップ２は、複数の第１ＬＥＤチップ２Ａと１つの第２ＬＥＤチップ２Ｂとを含んでいる。複数の第１ＬＥＤチップ２Ａは、互いに直列に接続されており、平面視において円形をなす配置とされている。複数の第１ＬＥＤチップ２Ａの個数は特に限定されず、図示された例においては、４つである。また、本実施形態においては、図５および図７に示すように、複数の第１ＬＥＤチップ２Ａは、各々の長手方向が配置態様である円形の径方向に沿う方向に置かれている。言い換えると、４つの第１ＬＥＤチップ２Ａは、十文字をなす配置とされている。第２ＬＥＤチップ２Ｂは、複数の第１ＬＥＤチップ２Ａとは並列に接続されており、平面視においてこれらの第１ＬＥＤチップ２Ａに囲まれている。また、本実施形態においては、第２ＬＥＤチップ２Ｂは、その長手方向が４つの第１ＬＥＤチップ２Ａの長手方向のいずれに対しても傾いた方向となるように配置されている。図示された例においては、第２ＬＥＤチップ２Ｂの長手方向は、複数の第１ＬＥＤチップ２Ａの長手方向の各々となす角度が４５°である。複数のワイヤ２７は、このような複数の第１ＬＥＤチップ２Ａおよび１つの第２ＬＥＤチップ２Ｂの接続を実現すべく、ＬＥＤチップ２の第１電極パッド２３のボンディング領域２３１と配線パターン１２の適所とにボンディングされている。
【００５６】
図９および図１０は、ＬＥＤチップ２の製造方法の一例を概略的に示している。図９に示すように半導体ウエハ２０を用いて半導体層の積層等の工程および複数の電極パッド２３０の形成工程を行う。複数の電極パッド２３０は、マトリクス状に配置されている。
【００５７】
次いで、図１０に示すように、複数の切断線ＣＬに沿って半導体ウエハ２０を切断する。この切断により、半導体ウエハ２０は、複数の個片に分割される。各個片は、ＬＥＤチップ２となる。この切断においては、各個片に２つずつの電極パッド２３０が含まれるように、複数の切断線ＣＬが設定される。２つずつの電極パッド２３０は、第１電極パッド２３を構成する２つのボンディング領域２３１となる。
【００５８】
枠部３は、基板１上に形成され、複数のＬＥＤチップ２を平面視において囲む。枠部３は、たとえば白色の樹脂からなる。枠部３は、基板１の厚さ方向に対して傾斜し、且つ複数のＬＥＤチップ２を平面視において囲む反射面３１を有する。反射面３１は、平面視円形状である。また、枠部３外形は、平面視多角形状であり、本実施形態においては、八角形状である。
【００５９】
封止樹脂３５は、枠部に囲まれた領域に充填されており、複数のＬＥＤチップ２を覆っている。封止樹脂３５は、たとえば、透明なシリコーン樹脂からなる。あるいは、封止樹脂３５は、透明なシリコーン樹脂に蛍光材料が混入された材質からなる。この蛍光材料は、たとえば青色光によって励起されることにより、黄色光を発する。
基板を支持するソケット部をさらに備える。
【００６０】
図５に示す複数の電子部品５は、複数のＬＥＤチップ２を適切に発光させるための発光回路を構成する。複数の電子部品５は、たとえば、ダイオード、コンデンサ、抵抗器などである。
【００６１】
図１〜図４に示すように、ソケット部７は、基板１を収容しており、半導体発光装置Ａ１の外形をなす部材である。ソケット部７は、発光側筒状部７１、底板部７２、接続側筒状部７３、端子筒状部７４および複数のフィン部７５を有する。ソケット部７は、カーボンが混入された樹脂からなる。前記樹脂は、たとえばＰＥＴである。
【００６２】
発光側筒状部７１は、基板１のうち複数のＬＥＤチップ２が搭載された面が向く方向に開口する。本実施形態においては、発光側筒状部７１は、略円筒形状である。底板部７２は、発光側筒状部７１を基板１のうち複数のＬＥＤチップ２が搭載された面が向く方向とは反対側から塞ぐ。複数のフィン部７５は、底板部７２から基板１とは反対側に突出する。本実施形態においては、フィン部７５は、平板状である。
【００６３】
接続側筒状部７３は、底板部７２から発光側筒状部７１とは反対側に突出する筒状部分である。接続側筒状部７３は、複数のフィン部７５を収容している。端子筒状部７４は、底板部７２から発光側筒状部７１とは反対側に突出する筒状部分である。端子筒状部７４は、接続側筒状部７３に収容されており、接続側筒状部７３よりも短い。
【００６４】
接続側筒状部７３は、段差部７３１を有する。段差部７３１は、接続側筒状部７３の上下方向中途部分において、外方に突出する形状である。段差部７３１には、パッキン７９が嵌め込まれている。パッキン７９は、半導体発光装置Ａ１が車載部品として車両に取り付けられた際に、水分などの浸入を防止するためのものである。
【００６５】
放熱部材４は、基板１とソケット部７の底板部７２との間に介在している。放熱部材４は、たとえばアルミなどの金属からなる。
【００６６】
複数の接続端子６は、基板１の配線パターン１２に導通しており、ソケット部７の底板部７２を貫通している。複数の接続端子６は、基板１の基材１１の複数の貫通孔１１１に挿通されている。また、複数の接続端子６の上端部分は、たとえばはんだによって基板１の配線パターン１２に導通接合されている。放熱部材４は、平面視において接続端子６を避けた位置に設けられている。
【００６７】
次に、半導体発光装置Ａ１の作用について説明する。
【００６８】
本実施形態によれば、第１電極パッド２３は、２つのボンディング領域２３１を含んでいる。２つのボンディング領域２３１には、２本のワイヤ２７が各別にボンディングされている。このため、いずれかのワイヤ２７が断線したり、いずれかのボンディング領域２３１に剥離や割れ等が生じたとしても、他方のワイヤ２７および他方のボンディング領域２３１によって、ＬＥＤチップ２の発光が継続される。したがって、ワイヤ２７の断線や第１電極パッド２３の損傷に起因して、ＬＥＤチップ２が不点灯となることを抑制することができる。
【００６９】
仮に、１つのみのボンディング領域２３１からなる第１電極パッド２３を各々が有する２つのＬＥＤチップを並列に配置した場合、いずれかのＬＥＤチップ２のワイヤ２７の断線やボンディング領域２３１の損傷が生じても、他方のＬＥＤチップ２が発光を継続しうる。しかし、もともと２つＬＥＤチップ２に流れていた電流が１つのＬＥＤチップ２に流れることになる。これは、発光効率の低下や、経時変化の助長といった意図しない不具合が生じるおそれがある。しかし、本実施形態においては、２つのボンディング領域２３１は、同一の活性層に導通している。このため、一方のボンディング領域２３１が非導通の状態となっても、他方のボンディング領域２３１を導通経路として、同じ電流を継続して流すことが可能である。したがって、発光効率の低下や経時変化の助長を回避することができる。
【００７０】
複数のＬＥＤチップ２が直列に接続されている場合、いずれかのＬＥＤチップ２が不点灯となると、すべてのＬＥＤチップ２が不点灯となってしまう。本実施形態においては、各々のＬＥＤチップ２が不点灯となる確率を確実に低下させることが可能である。したがって、いずれかのＬＥＤチップ２においてワイヤ２７の断線やボンディング領域２３１の損傷がしょうじたとしても、直列に接続されたすべてのＬＥＤチップ２が、即座に不点灯となってしまうことを防止することができる。
【００７１】
２つのボンディング領域２３１が、接続部分を有さず、完全に離間している。これにより、一方のボンディング領域２３１に剥離や割れ等が生じた場合に、他方のボンディング領域２３１に損傷が伝播することをより確実に回避することができる。
【００７２】
円形状であるボンディング領域２３１は、割れ等の発生を抑制するのに適している。
【００７３】
基板１を介して、複数のＬＥＤチップ２からの熱を逃がすことができる。ソケット部７の底板部７２と基板１との間に放熱部材４が介在することにより、ＬＥＤチップ２の放熱を促進することができる。底板部７２から複数のフィン部７５が突出していることにより、ＬＥＤチップ２の放熱効果をより高めることができる。
【００７４】
図１１〜図１５は、本発明の変形例および他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。
【００７５】
図１１〜図１４は、ＬＥＤチップ２の変形例を示している。
【００７６】
図１１に示す変形例においては、第１電極パッド２３の２つのボンディング領域２３１が略矩形状とされている。このような変形例であっても、ワイヤ２７の断線や第１電極パッド２３の損傷に起因して、ＬＥＤチップ２が不点灯となることを抑制することができる。
【００７７】
図１２に示す変形例においては、第１電極パッド２３は、２つのボンディング領域２３１と連結領域２３２とを有する。２つのボンディング領域２３１は、各々が円形状とされている。連結領域２３２は、２つのボンディング領域２３１を連結している。連結領域２３２は、図中左右方向に延びる帯状である。２つのボンディング領域２３１が並ぶ方向（図中左右方向）と直角である方向（図中上下方向）における連結領域２３２の寸法は、ボンディング領域２３１の同方向における寸法よりも小である。連結領域２３２の図中上下方向の位置は、ボンディング領域２３１の中央と略一致している。
【００７８】
このような変形例であっても、ワイヤ２７の断線や第１電極パッド２３の損傷に起因して、ＬＥＤチップ２が不点灯となることを抑制することができる。また、連結領域２３２は、２つのボンディング領域２３１を電気的に接続しているものの、ボンディング領域２３１よりも狭い幅のものとされている。このため、一方のボンディング領域２３１において剥離などの損傷が生じても、この剥離が他方のボンディング領域２３１に伝播することを防止することができる。
【００７９】
図１３に示す変形例においては、第１電極パッド２３は、２つのボンディング領域２３１と連結領域２３２とを有する。ボンディング領域２３１は、略矩形状とされている。連結領域２３２の図中上下方向位置は、ボンディング領域２３１の図中下端寄りとされている。ボンディング領域２３１の下端と連結領域２３２の下端とは、連続である。このような変形例であっても、ワイヤ２７の断線や第１電極パッド２３の損傷に起因して、ＬＥＤチップ２が不点灯となることを抑制することができる。また、一方のボンディング領域２３１において剥離などの損傷が生じても、この剥離が他方のボンディング領域２３１に伝播することを防止することができる。
【００８０】
図１４に示す変形例においては、第１電極パッド２３は、３つのボンディング領域２３１を含む。このような変形例によっても、ワイヤ２７の断線や第１電極パッド２３の損傷に起因して、ＬＥＤチップ２が不点灯となることを抑制することができる。また、ボンディング領域２３１の個数が多いことから、ＬＥＤチップ２が不点灯となる確率をより低下させることができる。本変形例から理解されるように、第１電極パッド２３に含まれるボンディング領域２３１の個数は、特に限定されない。
【００８１】
図１５は、本発明の第２実施形態に基づく半導体発光装置を示す要部拡大平面図である。本実施形態の半導体発光装置Ａ２は、複数のＬＥＤチップ２の構成および配置が、上述した実施形態と異なっている。本実施形態においては、複数のＬＥＤチップ２は、互いに直列に接続された４つの第１ＬＥＤチップ２Ａのみを含んでいる。４つの第１ＬＥＤチップ２Ａは、円形をなす配置とされている。言い換えると、４つの第１ＬＥＤチップ２Ａは、各々が四角形の角部に相当する配置とされている。このような実施形態によっても、ワイヤ２７の断線や第１電極パッド２３の損傷に起因して、ＬＥＤチップ２が不点灯となることを抑制することができる。
【００８２】
本発明に係る半導体発光装置は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係る半導体発光装置の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【符号の説明】
【００８３】
Ａ１，Ａ２      半導体発光装置
１      基板
１１      基材
１１１      貫通孔
１２      配線パターン
２０      半導体ウエハ
２      ＬＥＤチップ
２Ａ      第１ＬＥＤチップ
２Ｂ      第２ＬＥＤチップ
２１      主面
２２      裏面
２３０      電極パッド
２３      第１電極パッド
２３１      ボンディング領域
２３２      連結領域
２４      第２電極パッド
２５      接合層
２７      ワイヤ
３      枠部
３１      反射面
３５      封止樹脂
４      放熱部材
５      電子部品
６      接続端子
７      ソケット部
７１      発光側筒状部
７２      底板部
７３      接続側筒状部
７３１      段差部
７４      端子筒状部
７５      フィン部
７９      パッキン
ＣＬ      切断線
【図１】
2017069475.tif 000003
【図２】
2017069475.tif 000004
【図３】
2017069475.tif 000005
【図４】
2017069475.tif 000006
【図５】
2017069475.tif 000007
【図６】
2017069475.tif 000008
【図７】
2017069475.tif 000009
【図８】
2017069475.tif 000010
【図９】
2017069475.tif 000011
【図１０】
2017069475.tif 000012
【図１１】
2017069475.tif 000013
【図１２】
2017069475.tif 000014
【図１３】
2017069475.tif 000015
【図１４】
2017069475.tif 000016
【図１５】
2017069475.tif 000017