(57)【要約】      （修正有）【課題】マイクロウェイブ加熱による温度不均一を解決し、被加熱物の内容の変化に対して極めて高い適応能力を有するマイクロウェイブ加熱システムを提供する。【解決手段】被加熱物を充填した密封ボックスに対して加熱加工を行うシステムであって、マイクロウェイブ用圧力モジュール４０で密封ボックスを被覆して加圧し、移載装置３０上に固定し、マイクロウェイブで密封ボックスに対して加熱し、移載装置３０が密封ボックスを搭載して移動する時、加熱及び撹拌を行い、また、温度測定モジュール６０を介して密封ボックス或いは被加熱物の温度を測定しており、被加熱物は内部膨張或いは熱蒸気によって漏洩することはなく、また、撹拌強度は設定することができ、且つ移動速度も制御することができるため、加熱は均一になり、マイクロウェイブ加熱装置の出力パワーや加熱時間、移載装置３０の回転速度等のパラメータを調節し、温度制御システムを形成する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加熱物を充填した密封ボックスに対して加熱加工を行うシステムであって、
本体と、
前記本体上に設置し、且つ撹拌行程を有する上、循環移動するための移動経路を有する移載装置と、
前記移載装置上に固定し、且つ前記密封ボックスを収容する収容空間を有する圧力容器と、前記収容空間を閉蓋すると同時に前記密封ボックスを当接する圧力蓋とを包括する少なくとも一つのマイクロウェイブ用圧力モジュールと、
前記密封ボックスに対してマイクロウェイブ加熱を行う少なくとも一つの磁気制御モジュールを有して前記本体上に設置し、且つ前記移載装置の付近に設置することで、前記移載装置が前記マイクロウェイブ用圧力モジュールを搭載して移動する時に、前記密封ボックスに対してマイクロウェイブ加熱を行うと同時に、前記撹拌行程によって前記被加熱物に対して撹拌を行うマイクロウェイブ加熱装置と、
前記本体上に設置し、且つ前記密封ボックスの温度を測定するために用いる少なくとも一つの温度測定ユニットを有する温度測定モジュールと、を包括することを特徴とするマイクロウェイブ加熱システム。
【請求項２】
前記移載装置の前記撹拌行程は、反転、振動、回転或いはこれ等の組み合わせのいずれかとすることを特徴とする請求項１に記載のマイクロウェイブ加熱システム。
【請求項３】
前記移載装置の両端は、直列に接続して少なくとも一つの回転輪上を周設することを特徴とする請求項１に記載のマイクロウェイブ加熱システム。
【請求項４】
前記少なくとも一つの前記磁気制御モジュールは、前記移載装置の側面にそれぞれ設置することを特徴とする請求項１に記載のマイクロウェイブ加熱システム。
【請求項５】
前記少なくとも一つの温度測定ユニットは、前記移動経路の付近に散布することを特徴とする請求項１に記載のマイクロウェイブ加熱システム。
【請求項６】
前記少なくとも一つの温度測定ユニットは、前記密封ボックスの温度をそれぞれ記録し、前記少なくとも一つの温度測定ユニットが測定した前記密封ボックスの温度変化に基づき、選別して削除するか否かを判断することを特徴とする請求５に記載のマイクロウェイブ加熱システム。
【請求項７】
前記移載装置は、複数のフックを有し、前記圧力容器は、これ等フックに対応するスロットを有することを特徴とする請求項１に記載のマイクロウェイブ加熱システム。
【請求項８】
前記圧力容器は、プレートを有し、前記スロットは、前記プレート上に設置され、前記圧力容器は、プラグにより前記プレートに固定することを特徴とする請求項７に記載のマイクロウェイブ加熱システム。
【請求項９】
前記圧力容器及び前記圧力蓋は、複数の貫通孔を有することを特徴とする請求項１に記載のマイクロウェイブ加熱システム。
【請求項１０】
前記圧力蓋の上方に、温度サンプリング板を設置することを特徴とする請求項１に記載のマイクロウェイブ加熱システム。
【請求項１１】
前記温度サンプリング板は、赤外線を透過させることができるプラスチック或いは石英ガラスのいずれかの材質から成ることを特徴とする請求項１０に記載のマイクロウェイブ加熱システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加熱物に関する加工装置及びその工程であって、特にマイクロウェイブを加熱手
段とする加熱工程及びそのシステムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
今やマイクロウェイブ加熱技術は一般家庭調理器具や工業加工等分野にも応用されており、マイクロウェイブは一種の電磁波であるため、その強度分布は異なるマイクロウェイブパワー発生器、共振チャンバ及び被加熱物等の要素の相互作用により変化が発生し、被加熱物はそれぞれ異なるエリアで受けるマイクロウェイブの強度によって大きな差異が生じ、局部的に温度上昇が不均一になってしまう。
上述の問題を解決するため、特許文献１〜３に記載されている、被加熱物を熱水及び水蒸気を注入した高圧炉エリアの中に置いてマイクロウェイブ過熱を受けさせるマイクロウェイブ加熱システムが開示されており、被加熱物は熱水及び水蒸気に包囲されるため、被加熱物はマイクロウィエブ加熱と同時に熱水及び水蒸気の伝導加熱を受けることで、上述した局部的に温度上昇が不均一となる現象を低減できる一方、被加熱物を高圧炉エリア中に置くことで被加熱物が加熱膨張によって引き起こる外部方向圧力を相殺することができ、被加熱物が自身の包装物から漏洩することを防ぐことができる。
【０００３】
また、被加熱物を耐圧及び耐熱の被加熱容器に密閉し、被加熱容器をベルトコンベアに搭載し、常圧のマイクロウェイブ加熱炉エリアを介して加熱殺菌を行い、局部的に温度上昇が不均一となる問題を改善することを主要としたその他の特許文献４に記載されているマイクロウェイブ殺菌システムがある。
【０００４】
上記の特許文献１〜３が用いる高圧炉エリアには以下のような制限を有している。
第一に、システムの設置、運用及びメンテナンスのコストが高い。高圧炉エリアの設置にはマイクロウェイブの漏洩とその安全面を考慮しなければならず、出し入れ操作時に特定の減圧工程と装置が必要で、コストは常圧操作に比べて多くなる。
第二に、第二加熱媒介、即ち熱水或いは水蒸気を用いる際、これに関する設備を増設しなければならず、且つ稼働する際不要な熱損失が引き起こる。
第三に、被加熱物を熱水或いは水蒸気の中に浸した状態では即座に測温することが困難で、被加熱物の温度を測定できないと、閉回路による温度制御工程の構築を行うことができないため、加熱システムは一次的な操作の加熱システムとなってしまう。
第四に、加熱システムに閉回路による温度制御能力がないため、被加熱物はマイクロウェイブによる加熱効果に対して予め研究し且つ製造過程に設定し、被加熱物の内容、体積が異なると加工結果が設定から逸脱してしまう。
また、特許文献４は、常圧下で操作を行うものの、これもまた被加熱物の局部エリアに対する加熱機構を備えており、その作動モードは一次的な操作の加熱システムであって、閉回路による温度制御の設計がなく、予め設定した加熱工程だけを実施するため、被加熱物の異変に対応することができない。
現在、周知となっている技術から分かるとおり、発明の着眼点は、全て、如何に被加熱物を一定の条件下において均一に加熱するかにあるものの、マイクロウェイブ加熱の特性の一つは、高負荷の関連性にあり、即ち、異なる成分の被加熱物はマイクロウェイブ加熱の効果に対して顕著な差異がある可能性があり、たとえ同じタイプの被加熱物であったとしても、その含有水分量、体積、重量及び幾何学形状の違いで、被加熱反応に変化を生じ、たとえどんなに被加熱物の温度不均一を予め解消しようとしても、被加熱物の内容に変化が発生すれば、その結果は予期し難いものとなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】米国特許公告第７１１９３１３号
【特許文献２】米国特許公告第５０６６５０３号
【特許文献３】米国特許公告第８５８６８９９号
【特許文献４】米国特許公告第４８０８７８２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の主要な目的は、従来のマイクロウェイブ加熱による温度不均一の問題を解決すると同時に、システムが被加熱物の内容の変化に対して極めて高い適応能力を有するマイクロウェイブ加熱システムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る、被加熱物を充填した密封ボックスに対して加熱加工を行うシステムであって、本体と、前記本体に設置する移載装置と、少なくとも一つのマイクロウェイブ用圧力モジュールと、マイクロウェイブ加熱装置と、温度測定モジュールとを包括し、そのうち、前記マイクロウェイブ用圧力モジュールは、前記密封ボックスを被覆して加圧するために用い、且つ前記移載装置上に固定し、マイクロウェイブ加熱装置により発生したマイクロウェイブで前記密封ボックスを加熱し、前記移載装置に搭載された前記密封ボックスが移動している際に加熱及び撹拌を行い、さらに、前記温度測定モジュールにより密封ボックスの温度を測定している。
【発明の効果】
【０００８】
被加熱物を前記密封ボックス内に搭載させ、マイクロウェイブ用圧力モジュールで前記密封ボックスを被覆して加圧し、且つ連続移動中にマイクロウェイブで加熱して撹拌を行っており、加熱炉エリア内で移動する時、前記密封ボックスは複数回撹拌の機会があり、被加熱物を絶え間なく位置を変えることで、温度が異なる被加熱物が十分に熱交換を行う撹拌機構によって被加熱物自身が混合を介して温度不均一という現象を直接改善しており、この撹拌機構は簡単な手段であるが極めて好ましいものである。
【０００９】
前記密封ボックスは、マイクロウェイブ用圧力モジュール本体内に置かれて加圧されるため、製造工程温度を沸点以上の高圧高温範囲まで上昇させることで加熱時間の短縮を図る一方、本発明は、温度測定ユニットを利用して前記密封ボックス或いは被加熱物の温度を直接測定した後、これに基づいて、前記マイクロウェイブ加熱装置の出力パワーや前記移載装置の伝動速度等を制御することができ、これによって被加熱物が炉内における加熱温度及び加熱時間を調整することで、閉回路による温度制御という目的を達成するため、閉鎖式の加熱工程を実現し、被加熱物の内容物の変化を有効的に克服し、被加熱物の加工温度とこれに相対する加工時間が的確に制御可能なパラメータとなり、加工の的確性を確保している。
【００１０】
また、本発明は、独立した制御及び測定が可能な複数の前記温度測定ユニットを有していることから、加熱過程中において、各被加熱物に対して温度変化を記録することができ、これによって各被加熱物の温度変化が製造工程において追跡する必要がある事項に符合するか否かを判断し、必要であれば取出し口で選別作業を行い、被加熱物が基準に合格しているものであることを確保している。
【００１１】
同時に、本発明の操作条件は、常圧下での作業且つ作業時に他の加熱媒介を必要しないとすることから、安全で低コストな条件下で、工業用マイクロウェイブ加熱工程を完成させることができ、そのシステム構成は簡潔且つ安全で、低コストなものである。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１Ａ】本発明に係るシステムの外観を示す模式図である。
【図１Ｂ】本発明に係る局部板金を取り外した際のシステムの外観を示す模式図である。
【図２】本発明に係る内部構造を示す模式図である。
【図３】本発明に係る内部構造をもう一つの角度から示す模式図である。
【図４】本発明に係るマイクロウェイブ用圧力モジュールを示す局部分解図である。
【図５】本発明に係るマイクロウェイブ用圧力モジュールを示す断面図である。
【図６Ａ】本発明に係るマイクロウェイブ用圧力モジュールと軌道との組み合わせ構造を示す模式図である。
【図６Ｂ】本発明に係るマイクロウェイブ用圧力モジュールと軌道とのその他の組み合わせ構造を示す模式図である。
【図７】本発明の使用を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明に関する詳細な説明及び技術内容について、図面を参照しつつ以下において説明する。
【００１４】
図１Ａ、図１Ｂ、図２、図３、図６Ａを参照すると、本発明に係る第一実施例であって、本体２０と、移載装置３０と、少なくとも一つのマイクロウェイブ用圧力モジュール４０と、マイクロウェイブ加熱装置５０と、温度測定モジュール６０とを包括し、密封ボックス１０に対して加熱加工を行うマイクロウェイブ加熱システムであって、そのうち、前記移載装置３０は、前記本体２０上に設置し、且つ循環移動するための移動経路を有し、さらに、前記移載装置３０は、ベルトコンベア、チェーン或いはその他の同様の機能を有するものとすることができ、前記少なくとも一つのマイクロウェイブ用圧力モジュール４０を搭載して移動する能力を有し、また、前記移動経路は、撹拌行程を有し、前記撹拌行程は、反転、振動、回転或いはこれ等の組み合わせのいずれかとすることができ、前記撹拌行程を利用して密封ボックス１０を反転、振動或いは回転することで、被加熱物を撹拌するという目的を達している。
【００１５】
実際の実施構造上において、前記移載装置３０の両端は、直列に接続して少なくとも一つの回転輪３１上を周設することができ、且つ、前記回転輪３１は前記本体２０上に設置して転動し、前記移載装置３０を連動することで移動し、また、前記回転輪３１の方式は、直径が大きい回転輪がその場で転動する方式、それぞれ設置した２つの回転輪が循環的に転動する方式、或いは多数の回転輪が共同的に転動する方式とすることができ、本実施例では、それぞれ設置した２つの回転輪が循環的に転動する方式を用いて説明しているが、これに限定するものではない。
【００１６】
前記密封ボックス１０は、前記被加熱物１１を充填するためのものであって、充填が完了した前記密封ボックス１０を前記マイクロウェイブ用圧力モジュール４０に密閉した後、順次、前記移載装置３０に移入し、前記移載装置３０の移動に伴い、一回転循環する度毎に、前記マイクロウェイブ用圧力モジュール４０は、最後の一周まで出口方向に向かって循環軌道上を移動し、前記マイクロウェイブ加熱システムを離れており、本発明では、図１Ｂ及び図３にあるように、軌道切替係止板３５の引導により、前記マイクロウェイブ用圧力モジュール４０をもう一方の循環軌道に移動することができる。
【００１７】
図１Ｂを例とすると、前記移載装置３０は、４つの循環軌道を有しており、前記マイクロウェイブ用圧力モジュール４０が順次前記移載装置３０に移入した後、４つの加熱循環軌道を通過して出口から順次移出しており、循環軌道の数は、異なる加工の需要によりシステムの構築の際に増減することができるが、図１Ｂにある４つの循環軌道に限定するものではない。
【００１８】
前記マイクロウェイブ加熱装置５０は、前記密封ボックス１０に対してマイクロウェイブ加熱を行う少なくとも一つの磁気制御モジュール５１を有して前記本体２０上に設置し、且つ前記移載装置３０の付近に設置することで、前記移載装置３０が前記マイクロウェイブ用圧力モジュール４０を搭載して移動する時に、前記密封ボックス１０に対してマイクロウェイブ加熱を行っている。
【００１９】
実施例において、前記少なくとも一つの磁気制御モジュール５１は、前記回転輪３１の間にそれぞれ設置することができ、且つ前記移動装置３０の上方と下方とに位置することで、前記少なくとも一つの磁気制御モジュール５１はマイクロウェイブを発生することができ、即ち、前記移動装置３０の上方と下方とから前記密封ボックス１０に対してマイクロウェイブ加熱を行うことができる。  
【００２０】
さらに、図４，図５、図６Ａを参照すると、密封ボックス１０は、被加熱物を充填するために用い、本発明に係る前記マイクロウェイブ用圧力モジュール４０は、圧力容器４１と圧力蓋４２とを包括し、いずれも、石英ガラス、ポリプロピレン（Ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ；ＰＰ）、ポリエチレン（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ；ＰＥ）、ポリカーボネート（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ；ＰＣ）、ポリスチレン（Ｐｏｌｙｓｔｙｌｅｎｅ；ＰＳ）、ポリテトラフルオロエチレン（Ｐｏｌｙｔｅｔｒａｆｌｕｏｒｏｅｔｈｙｌｅｎｅ；ＰＴＦＥ）、ポリメチルペンテン（Ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌｐｅｎｔｅｎｅ；ＰＭＰ）、或いはマイクロウェイブが透過可能な派生複合材（Ｃｏｍｐｏｕｎｄ）や多層材（Ｍｕｌｔｉｌａｙｅｒ）等のマイクロウェイブが透過可能な材質から成っており、そのうち、前記圧力容器４１は、前記移載装置３０上に固定し、密封ボックス１０を収容する収容空間４１１を有し、前記圧力蓋４２を利用して前記収容空間４１１を閉蓋すると同時に、前記密封ボックス１０を当接しており、前記圧力蓋４２は、ネジ山或いはラッチによる方法で鎖錠することができ、前記圧力容器４１上に設置することで、前記収容空間４１１を閉蓋している。
【００２１】
前記マイクロウェイブ用圧力モジュール４０の実施例は、図６Ａと図６Ｂに示す通りであって、前記圧力容器４１と前記移載装置３０とが反転時に落下しないようにするため、前記移載装置３０は、前記圧力容器４１を前記移載装置３０に固定するために用いる複数の固定或いは挟持装置を有することができ、そのうち、前記移載装置３０は、複数のフック３４を有することができ、前記圧力容器４１は、これ等フック３４に対応するスロット４３を有し、いずれかの前記フック３４を前記スロット４３に挿入することで、前記圧力容器４１を前記移載装置３０に安定的に固定することができる。また、製造上の利便性を図るため、前記圧力容器４１は、プレート４１２を有することができ、前記スロット４３は、前記プレート４１２上に設置され、前記圧力容器４１は、プラグ４４により前記プレート４１２に固定されている。
【００２２】
また、前記温度測定モジュール６０は、前記本体２０上に設置し且つ前記密封ボックス１０の温度を測定するために用いる少なくとも一つの温度測定ユニット６１を有し、前記少なくとも一つの温度測定ユニット６１は、前記移動経路の付近に散布され、その好ましい設置位置は、図２で図示されているＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄ及びＥであって、そのうち、Ａは、被加熱物が上方の前記少なくとも一つの磁気制御モジュール５１によって加熱した後の位置であり、Ｂ、Ｃ、Ｄは、前記密封ボックス１０が反転した後、異なる距離の内部熱によって平衡された後の位置であり、Ｅは、加熱開始位置であり、即ち前記密封ボックス１０が再度マイクロウェイブ加熱エリアに入る前の位置であって、また、前記少なくとも一つの温度測定ユニット６１の数量は、前記移載装置３０の搭載箇所３０１の数量によって決まり、仮に前記移載装置３０の搭載箇所３０１が４つある場合、本システムは４つの循環軌道があることを示し、つまり、各前記密封ボックス１０は、前記移載装置３０で４回循環した後、前記移載装置３０を離れるため、前記少なくとも温度測定ユニット６１は、Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄの位置にそれぞれ４つ並列に設置されることから、前記搭載箇所３０１上の密封ボックス１０或いはそれに含まれる被加熱物１１の温度をそれぞれ測定することにより、前記被加熱物１１が前記移載装置３０上を移動して加熱された温度の変化状況を即時に知り得ることができる。
【００２３】
さらに、図２、図３を参照すると、前記移載装置３０の上方と下方とにそれぞれ設置する前記磁気制御モジュール５１の出力パワーは、いずれも個別に調節することが可能で、前記密封ボックス１０が前記移載装置３０で反復加熱された場合、本発明は、異なる位置にある前記密封ボックス１０或いはそれに含まれる前記被加熱物１１の温度を測定することができ、異なる位置の前記磁気制御モジュール５１の加熱効率を変更することで、特定の製造工程が必要とする加熱温度の行程曲線を実現し、望ましい加熱効果を達している。
【００２４】
同じ時間に加工する前記被加熱物１１の内容物は突然変化することがないため、前記温度測定ユニット６１が前記被加熱物１１を加工した際の温度変化の流れを測定することで、現在システムの加熱パワーが適正であるか否かを知り得ることができ、且つ適時に前記磁気制御モジュール５１の出力パワーを調整することで、連続的に出し入れする前記被加熱物１１の温度変化を設定に符合させている。
【００２５】
また、温度測定の利便性と精確性を向上させるため、前記温度測定ユニット６１を赤外線温度センサ素子とすることができ、且つ前記圧力蓋４２の上に温度サンプリング板４６を有することができ、前記温度サンプリング板４６は、赤外線を透過させることができるプラスチック或いは石英ガラスのいずれかの材質から成るようにすることができ、前記被加熱物１１の赤外線熱輻射は、前記温度サンプリング板４６を介して前記密封ボックス１０を直接透過し、前記温度測定ユニット６１によって測定することで、前記被加熱物１１の温度を知り得ることができる。或いは、前記温度サンプリング板４６を熱伝達が良好な材質から成り、前記被加熱物１１は、製造過程において必要なパッケージ材のみを隔てて前記温度サンプリング板４６に接触するか、又は好ましい温度平衡条件によって、前記温度サンプリング板４６の温度を前記被加熱物１１の温度に相当させ、前記温度測定ユニット６１によってこれを測定することができ、つまり、前記温度サンプリング板４６が赤外線を透過させることが可能な材料からなると、前記温度測定ユニット６１は前記被加熱物１１の温度を測定することがき、また、前記温度サンプリング板４６を熱伝導が良好な素材からなると、前記温度測定ユニット６１は前記温度サンプリング板４６の温度を測定することで。前記被加熱物１１の温度を知り得ることができる。
【００２６】
また、本発明は各前記密封ボックス１０或いはそれに含まれる前記被加熱物１１に対して温度測定を行うため、各前記被加熱物１１が加熱中における温度の変化状況をすべて記録することができ、この記録結果に基づき、前記被加熱物１１が製造工程の温度変化の要求を符合しているか否かを逐次判断することができ、要求を符合していない前記被加熱物１１に対しては出口において選別されることで、製品の品質を確保している。つまり、前記少なくとも一つの温度測定ユニット６１は、前記密封ボックス１０の温度をそれぞれ記録することができ、温度変化に基づき選別して削除するか否かを判断している。
【００２７】
また、前記圧力容器４１及び前記圧力蓋４２は、外部と接触することができるエリアを提供するための複数の貫通孔４７をさらに有し、必要時には強力な気流や冷却液体を前記貫通孔４７に通過させて前記密封ボックス１０と接触させ、加熱が完了した前記密封ボックス１０及び前記被加熱物１１を急速に冷却させて温度を下げることができる。
【００２８】
前記移載装置３０の両端は、直列に接続することができ、前記回転輪３１上を周設して循環転動を形成し、且つ前記密封ボックス１０が前記移載装置３０に移動した後、前記移載装置３０の転動に伴い、出口に出るまで循環軌道を順次移動するため、前記少なくとも一つの磁気制御モジュール５１は、前記移載装置３０上の密封ボックス１０に対して加熱を行うことができ、前記少なくとも一つの温度測定ユニット６１の測定により前記密封ボックス１０或いはそれに含まれる被加熱物１１の温度を知り得ることで、温度値変化を製造工程の設定に符合するようにしている。
【００２９】
また、本発明に係るフローチャートである図７を参照すると、まず、本発明は、被加熱物を充填するステップＳ１を行い、前記被加熱物１１を充填した密封ボックス１０を前記マイクロウェイブ用圧力モジュール４０内に充填する。次に、投入するステップＳ２を行い、前記マイクロウェイブ用圧力モジュール４０を前記移載装置３０に固定される。次に、加熱エリアに移動するステップＳ３を行い、前記マイクロウェイブ用圧力モジュール４０を前記移載装置３０の移動により、前記少なくとも一つの前記磁気制御モジュール５１の設置エリアに入ることで、前記密封ボックス１０に対して加熱を行う。次に、前記密封ボックス１０を反転させるステップＳ４を行い、前記密封ボックス１０が少なくとも１回反転する前記移動経路に沿って移動することを利用することで、密封ボックス１０に反転撹拌及び温度の平衡を行う。次に、温度を測定するステップＳ５を行い、前記少なくとも一つの温度測定ユニット６１を利用し、前記密封ボックス１０或いはそれに含まれる被加熱物が温度平衡した後の温度を測定する。次に、マイクロウェイブ出力パワーを調節するステップＳ６を行い、前記ステップＳ５により前記密封ボックス１０或いはそれに含まれる被加熱物の温度変化の流れを知り得た後、本システムは、連続的に加工する前記被加熱物１１の温度変化が要求に符合するように、前記少なくとも一つの磁気制御モジュール５１の出力パワーを適切に調節し、なお、磁気制御モジュール５１の出力パワーを調節する方法として、一般のＰＩＤ制御法（ｐｒｏｐｏｒｔｉｏｎａｌ−ｉｎｔｅｇｒａｌ−ｄｅｒｉｖａｔｉｖｅ  ｃｏｎｔｒｏｌ）或いはファジィ制御法（Ｆｕｚｚｙ  Ｃｏｎｔｒｏｌ）を用いることができる。次に、特定回数の反転加熱を経た後、選別を行うステップＳ７を行い、前記マイクロウェイブ用圧力モジュール４０を前記移載装置３０上に移動させ、各前記被加熱物１１が加熱工程における温度変化の記録に基づき、前記被加熱物１１が製造工程の温度変化の要求を符合しているか否かを逐次判断し、要求を符合していない前記被加熱物１１に対しては、不良品を省くステップＳ８を行い、出口において選別を行い、最後に前記密封ボックス１０を取出して加熱作業を完了する。
【００３０】
上述したことから、本発明は以下のような利点を有している。
第一に、前記マイクロウェイブ用圧力モジュールを介して前記密封ボックスを当接することで、前記密封ボックスは高圧に耐えられ、爆発せずに済むため、圧力炉アリアを設置する必要がなく、製造コストを有効的に抑えることができ、且つ使用上の安全性も向上することができる。
第二に、本発明は、マイクロウェイブが前記マイクロウェイブ用圧力モジュール及び前記密封ボックスを透過するため、マイクロウェイブが前記密封ボックス内の各エリアに対して加熱することで、急速な加熱処理を形成することができる。
第三に、本発明は、反転する移動経路を利用して前記密封ボックスを反転させるような撹拌機構を有し、密封ボックス内の前記被加熱物を撹拌することで、前記被加熱物が撹拌されて位置が変化するため、温度が異なる被加熱物同士が熱交換を行い、均一に加熱される効果を達し、従来のマイクロウェイブでは加熱が不均一になるという問題を解決している。
第四に、前記撹拌機構は、前記被加熱物の温度を均一にすることを実現する効果だけではなく、同時に前記密封ボックス或いはそれに含まれる前記被加熱物に温度を測定可能にする特性を有することを実現し、均一な加熱という条件が成立したことから、前記温度測定ユニットが測定した温度が前記被加熱物の全体の温度に相当し、その後の閉回路により温度制御が可能となる。
第五に、本発明は、前記少なくとも一つの温度測定ユニットが測定した前記密封ボックス或いはそれに含まれる被加熱物の温度を同時に利用し、温度変化の流れを知り得た後、これに基づいて前記磁気制御モジュールの出力パワーを調節することで、各前記被加熱物に同じ循環回数を介した後、設定した温度変化に符合させ、特定の製造工程の要求を達成して安定した加熱効果を保持している。
第六に、本発明は、各前記密封ボックス或いはそれに含まれる前記被加熱物に対して温度測定を行うため、各前記被加熱物が加熱中における温度の変化状況をすべて記録することができ、この記録結果に基づき、前記被加熱物が製造工程の温度変化の要求を符合しているか否かを逐次判断することができ、生産した前記被加熱物がすべて要求に符合することを確保するため、要求を符合していない前記被加熱物に対して、出口において選別している。
第七に、本発明は、閉回路によって温度を制御しており、様々な加熱工程を実現することができ、一致且つ予測可能な製品が生じ、従来の一次的なマイクロウェイブ加熱システムの欠点を顕著に改善しており、本発明が有する反復加熱特性は、異なる加熱製造工程の要求を満たすことができる。
第八に、本発明が有する撹拌機構は、単にマイクロウェイブパワー或いは構造設計の調整により加熱を均一にすることを達成する手段ではなく、前記被加熱物の反転撹拌及び位置変更を介し、温度が異なる前記被加熱物に熱交換を行い、均一に加熱する効果を達成するものであるため、前記被加熱物に食肉の脂肪含量等の組織成分の差異といった異なる条件があったとしても、均一に加熱する効果を維持することができる。
第九に、本発明は、別途に補助加熱媒介や外圧システムを設置する必要がないため、製造コストを低減することができ、使用上の要求を満たすことができる。
【００３１】
なお、上述した詳細な説明は、本発明に係る好ましい実施例に過ぎず、本発明が請求する範囲を限定するものではない。また、本発明が請求する範囲に基づいて行った修正や変更等は、本発明が請求する範囲に属すものである。
【符号の説明】
【００３２】
１０    密閉ボックス
１１    被加熱物
２０    本体
３０    移載装置
３０１  搭載所
３１    回転輪
３４    フック
３５    軌道切替係止板
４０    マイクロウェイブ用圧力モジュール
４１    圧力容器
４１１  収容空間
４１２  プレート
４２    圧力蓋
４３    スロット
４４    プラグ
４６    温度サンプリング板
４７    貫通孔
５０    マイクロウェイブ加熱装置
５１    磁気制御モジュール
６０    温度測定モジュール
６１    温度測定ユニット
【図１Ａ】
2017069113.tif 000003
【図１Ｂ】
2017069113.tif 000004
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７】
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