(57)【要約】【課題】耐湿性能の低下を抑制する。【解決手段】コンデンサ素子２２を封止する樹脂部材３０を、比重がエポキシ樹脂より大きいフィラー材を含有するエポキシ樹脂により、ケース２４の底面に形成された樹脂層３２と、樹脂層３２より含有するフィラー材の質量濃度が小さい樹脂により、樹脂層３２上に形成された樹脂層３４と、を備えるよう形成し、樹脂層３４を、ケース２４の開口を覆うように形成する。これにより、耐湿性能の低下を抑制することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面が開口したケースに収納されたコンデンサ素子と、樹脂により形成され前記コンデンサ素子を前記ケース内に封止する樹脂部材と、を備えるコンデンサであって、
前記樹脂部材は、
フィラー材を含有する第１樹脂により形成された第１樹脂層と、
前記フィラー材を含有し、該含有するフィラー材の質量濃度が前記第１樹脂より小さい第２樹脂により形成された第２樹脂層と、
を備え、
前記第１樹脂層は、前記第２樹脂層より前記一面から遠い側に形成されており、
前記第２樹脂層は、前記第１樹脂層より前記一面に近い側に、前記ケースの開口を覆うように形成されている、
コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種のコンデンサとしては、外装ケースに収納されたコンデンサ素子と、外装ケース内に充填されコンデンサ素子を封止するエポキシ樹脂と、を備えるものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。このコンデンサでは、コンデンサ素子をフィラー材を含まない熱伝導性の低い樹脂で薄く被覆し、熱伝導性の低い樹脂で被覆したコンデンサ素子を外装ケースに収納した状態で、隙間にフィラー材を含有するエポキシ樹脂を充填して加熱硬化させる。これにより、フィラー材を含有するエポキシ樹脂を加熱硬化する際にコンデンサ素子に熱的ダメージを与えることを抑制している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−２９４５８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述のコンデンサでは、コンデンサ素子を被覆するフィラー材を含まない樹脂が薄いから、コンデンサ素子まで水蒸気などの水分が侵入し、耐湿性能が低下する場合がある。特に、ケースが開口しているコンデンサでは、ケースの開口からの水分の侵入が最も多いことから、こうした水分の侵入を抑制して耐湿性能の低下を抑制することが重要な課題とされている。
【０００５】
本発明のコンデンサは、耐湿性能の低下を抑制することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のコンデンサは、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。
【０００７】
本発明のコンデンサは、
一面が開口したケースに収納されたコンデンサ素子と、樹脂により形成され前記コンデンサ素子を前記ケース内に封止する樹脂部材と、を備えるコンデンサであって、
前記樹脂部材は、
フィラー材を含有する第１樹脂により形成された第１樹脂層と、
前記フィラー材を含有し、該含有するフィラー材の質量濃度が前記第１樹脂より小さい第２樹脂により形成された第２樹脂層と、
を備え、
前記第１樹脂層は、前記第２樹脂層より前記一面から遠い側に形成されており、
前記第２樹脂層は、前記第１樹脂層より前記一面に近い側に、前記ケースの開口を覆うように形成されている、
ことを要旨とする。
【０００８】
この本発明のコンデンサでは、一面が開口したケースに収納されたコンデンサ素子を、樹脂により形成した樹脂部材で封止している。樹脂部材は、フィラー材を含有する第１樹脂により形成された第１樹脂層と、フィラー材を含有し、含有するフィラー材の質量濃度が第１樹脂より小さい第２樹脂により形成された第２樹脂層と、を備えている。そして第１樹脂層を、第２樹脂層より一面から遠い側に形成し、第２樹脂層を、第１樹脂層より一面に近い側に、ケースの開口を覆うように形成する。一般に、樹脂においては、含有するフィラー材の質量濃度が小さいときには大きいときより耐湿性能が向上する。また、ケースの一面が開口しているコンデンサでは、水蒸気などの水分の侵入は、開口からが最も多い。そのため、含有するフィラー材の質量濃度が第１樹脂より小さい第２樹脂により形成された第２樹脂層で、ケースの開口を覆うことにより、最も水分の侵入が多いケースの開口からの水分の侵入を抑制することができる。したがって、耐湿性能の低下を抑制することができる。
【０００９】
こうした本発明のコンデンサにおいて、前記第１樹脂層は、前記コンデンサ素子の表面積の少なくとも二分の一を覆うように形成されている、ものとしてもよい。第２樹脂層より質量濃度が大きい第１樹脂層でコンデンサ素子の表面積の少なくとも二分の一を覆うから、コンデンサ素子の表面積の二分の一未満を第１樹脂層で覆うものと比較すると、コンデンサ素子からケースに向かう振動の伝搬を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施例としてのコンデンサ２０の構成の概略を示す構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
次に、本発明を実施するための形態を実施例を用いて説明する。
【実施例】
【００１２】
図１は、本発明の一実施例としてのコンデンサ２０の構成の概略を示す構成図である。コンデンサ２０は、複数のコンデンサ素子２２と、樹脂部材３０と、を備える。
【００１３】
コンデンサ素子２２は、セラミックコンデンサやＰＰ（ポリプロピレン）のフィルムコンデンサとして構成されており、図１における上部が開口したケース２４に収納されている。
【００１４】
樹脂部材３０は、樹脂層３２，３４を備え、複数のコンデンサ素子２２をケース２４内に封止している。樹脂層３２は、フィラー材を含有するエポキシ樹脂により、ケース２４の底面から、各コンデンサ素子２２の図１における上面より若干低い位置までを覆うように形成されている。樹脂層３２において、フィラー材としては、エポキシ樹脂より比重が大きいものが用いられており、フィラー材は、質量濃度が、例えば、５１ｗｔ％〜９５ｗｔ％の範囲内の所定の濃度となるようにエポキシ樹脂に含有されている。樹脂層３４は、含有するフィラー材の質量濃度が、例えば、５０ｗｔ％〜９４ｗｔ％の範囲内で樹脂層３２より小さい濃度のエポキシ樹脂により、樹脂層３２上に、ケース２４の開口を覆うように形成されている。
【００１５】
こうして構成された実施例のコンデンサ２０では、樹脂層３４のエポキシ樹脂に含有されているフィラー材の質量濃度が樹脂層３２より小さいから、樹脂層３４は、樹脂層３２より耐湿性能が優れたものとなっている。コンデンサ２０への水蒸気などの水分の侵入は、ケース２４の開口からが最も多い。コンデンサ２０では、ケース２４の開口を、より耐湿性能に優れた樹脂層３４で覆うことにより、開口からの水分の侵入を抑制し、耐湿性能の低下を抑制することができる。
【００１６】
樹脂層３２は、エポキシ樹脂より比重が大きいフィラー材の含有量（質量濃度）が樹脂層３４より大きいから、樹脂層３４でコンデンサ素子２２全体を覆うものと比較すると、質量がより大きくなっている。コンデンサ２０に電圧が印加されると、コンデンサ素子２２が変形し、ケース２４内に振動が生じるが、コンデンサ素子２２をより質量が大きい樹脂層３４で覆っているから、こうした振動がケース２４内を伝搬することを抑制することができる。
【００１７】
以上説明した実施例のコンデンサ２０によれば、樹脂部材３０は、フィラー材を含有するエポキシ樹脂により、ケース２４の底面に形成された樹脂層３２と、樹脂層３２より含有するフィラー材の質量濃度が小さい樹脂により、樹脂層３２上に形成された樹脂層３４と、を備え、樹脂層３４を、ケース２４の開口を覆うように形成することにより、耐湿性能の低下を抑制することができる。
【００１８】
実施例のコンデンサ２０では、樹脂層３２を、ケース２４の底面から、コンデンサ素子２２の図１における上面より若干低い位置までを覆うように形成されている。樹脂層３２は、コンデンサ素子２２の表面積の二分の一以上を覆うように形成するのが好ましく、例えば、コンデンサ素子２２の図１における上面の全てを覆うように形成してもよい。
【００１９】
実施例のコンデンサ２０では、樹脂層３２，３４をエポキシ樹脂により形成するものとしたが、例えばウレタン樹脂など、エポキシ樹脂と異なる他の樹脂により形成するものとしてもよい。
【００２０】
実施例のコンデンサ２０では、ケース２４内の複数のコンデンサ素子２２が収納されているものとしたが、１つのコンデンサ素子２２が収納されているものとしてもよい。
【００２１】
実施例の主要な要素と課題を解決するための手段の欄に記載した発明の主要な要素との対応関係について説明する。実施例では、コンデンサ素子２２が「コンデンサ素子」に相当し、樹脂部材３０が「樹脂部材」に相当し、樹脂層３２が「第１樹脂層」に相当し、樹脂層３４が「第２樹脂層」に相当する。
【００２２】
なお、実施例の主要な要素と課題を解決するための手段の欄に記載した発明の主要な要素との対応関係は、実施例が課題を解決するための手段の欄に記載した発明を実施するための形態を具体的に説明するための一例であることから、課題を解決するための手段の欄に記載した発明の要素を限定するものではない。即ち、課題を解決するための手段の欄に記載した発明についての解釈はその欄の記載に基づいて行なわれるべきものであり、実施例は課題を解決するための手段の欄に記載した発明の具体的な一例に過ぎないものである。
【００２３】
以上、本発明を実施するための形態について実施例を用いて説明したが、本発明はこうした実施例に何等限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、種々なる形態で実施し得ることは勿論である。
【産業上の利用可能性】
【００２４】
本発明は、コンデンサの製造産業などに利用可能である。
【符号の説明】
【００２５】
２０  コンデンサ、２２  コンデンサ素子、２４  ケース、３０  樹脂部材、３２，３４  樹脂層。
【図１】
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