(57)【要約】【課題】電気抵抗値が低く、剥離強度及び耐反発性が良好な導電性テープを提供する。【解決手段】導電性テープ１は、導電メッシュ３を被覆するとともに平均粒径が２．５〜３０μｍの導電性フィラー４を含有する粘着層２と、金属箔５とが積層されてなる。これにより、導電メッシュ３と導電性フィラー４との導通時の接点が増加するため、導電性テープ１の電気抵抗値を低くすることができる。また、被着体への接着部分が減少することを防止できるため、導電性テープ１の剥離強度を良好にすることができる。さらに、導電性テープ１を折り曲げたときの反発が大きくなりすぎることを抑制できるため、導電性テープ１の耐反発性を良好にすることができる。【選択図】図２
2017069094.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電メッシュを被覆するとともに、平均粒径が２．５〜３０μｍの導電性フィラーを含有する粘着層と、
金属箔とが積層されてなる、導電性テープ。
【請求項２】
上記導電性フィラーの平均粒径が、上記粘着層の厚さよりも小さい、請求項１記載の導電性テープ。
【請求項３】
上記粘着層中の導電性フィラーの含有量が１０〜２０質量％である、請求項１又は２記載の導電性テープ。
【請求項４】
上記導電性フィラーの平均粒径が、上記導電メッシュの厚さよりも小さい、請求項１〜３のいずれか１項に記載の導電性テープ。
【請求項５】
上記導電性フィラーの平均粒径が１０〜３０μｍである、請求項１〜４のいずれか１項に記載の導電性テープ。
【請求項６】
上記導電性フィラーが、ニッケル、及び銀コートニッケルの少なくとも１種を含有する、請求項１〜５のいずれか１項に記載の導電性テープ。
【請求項７】
上記導電性フィラーが、銀コートニッケルを含有する、請求項１〜５のいずれか１項に記載の導電性テープ。
【請求項８】
上記金属箔が、銅箔である、請求項１〜７のいずれか１項に記載の導電性テープ。
【請求項９】
剥離基材上に、平均粒径が２．５〜３０μｍの導電性フィラーを含有する粘着層を形成する工程と、
導電メッシュに上記粘着層を被覆させる工程と、
上記導電メッシュを被覆した粘着層の上記剥離基材が設けられた面とは反対側の面に、金属箔を貼り合わせる工程とを有する、導電性テープの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電メッシュを被覆するとともに導電性フィラーを含有する粘着層と、金属箔とが積層された導電性テープ、及び導電性テープの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図９は、従来の導電性テープの一例を示す平面図である。図１０は、図９に示す導電性テープのＸ１−Ｘ１’断面図である。図１１は、図９に示す導電性テープのＸ２−Ｘ２’断面図である。例えば特許文献１には、表面に金属皮膜を有する導電性メッシュ織物１０１と、導電性メッシュ織物１０１の開口部のみに形成された粘着剤からなる粘着膜１０２とを有し、導電性メッシュ織物１０１の両面において金属皮膜が粘着膜で被覆されずに露出する導電テープ１００が開示されている。また、特許文献２には、導電性基材の両面に、導電性粒子を含有する導電性粘着剤層が設けられた導電性粘着シートが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−１８９５６号公報
【特許文献２】特開２０１４−５６９６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、電気抵抗値が低く、剥離強度及び耐反発性が良好な導電性テープが求められている。
【０００５】
特許文献１に記載の導電テープ１００は、導電性メッシュ織物１０１の開口部のみに粘着膜１０２が形成されているため、粘着膜１０２を被着体に貼付ける場合、被着体への粘着部分が少ないことにより、十分な剥離強度が得られないおそれがある。また、特許文献１に記載の導電テープ１００は、導電性メッシュ織物１０１の構造により、被着体との導通面積が十分に得られないため、電気抵抗値が高くなってしまう。
【０００６】
特許文献２に記載の導電性粘着シートは、導電性基材の両面に導電性粘着層が積層されているため、導電性粘着シートの厚さをより薄くしようとする場合、導電性粘着剤層の厚さを薄くしなければならない。その結果、導電性粘着剤層中の導電性粒子の量が減少してしまうため、導電性粘着シートの導通性が低下してしまう。すなわち、電気抵抗値が高くなってしまう。
【０００７】
本発明は、このような従来の実情に鑑みて提案されたものであり、電気抵抗値が低く、剥離強度及び耐反発性が良好な導電性テープを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る導電性テープは、導電メッシュを被覆するとともに、平均粒径が２．５〜３０μｍの導電性フィラーを含有する粘着層と、金属箔とが積層されてなる。
【０００９】
本発明に係る導電性テープの製造方法は、剥離基材上に、平均粒径が２．５〜３０μｍの導電性フィラーを含有する粘着層を形成する工程と、導電メッシュに粘着層を被覆させる工程と、導電メッシュを被覆した粘着層の剥離基材が設けられた面とは反対側の面に、金属箔を貼り合わせる工程とを有する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、導電メッシュと導電性フィラーとの導通時の接点が増加するため、導電性テープの電気抵抗値を低くすることができる。また、本発明によれば、被着体への接着部分が減少することを防止できるため、導電性テープの剥離強度を良好にすることができる。さらに、本発明によれば、導電性テープを折り曲げたときの反発が大きくなりすぎることを抑制できる。すなわち、導電性テープの耐反発性を良好にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、導電性テープの一例を示す平面図である。
【図２】図２は、図１に示す導電性テープのＡ−Ａ’断面図である。
【図３】図３は、図１に示す導電性テープのＢ−Ｂ’断面図である。
【図４】図４は、導電性テープを被着体に貼り付けた状態を示す断面図である。
【図５】図５は、剥離基材上に粘着層を形成する工程の一例を示す断面図である。
【図６】図６は、導電メッシュに粘着層を被覆させる工程の一例を示す断面図である。
【図７】図７は、粘着層の剥離基材が設けられた面とは反対側の面に金属箔を貼り合わせる工程の一例を示す断面図である。
【図８】図８は、導電性テープの耐反発性の評価方法を説明するための断面図であり、（Ａ）は被着体に導電性テープを貼付けた状態の一例を示す断面図であり、（Ｂ）は高温高湿条件下に置いた後の導電性テープの貼付け部分に浮きがない場合の一例を示す断面図であり、（Ｃ）は高温高湿条件下に置いた後の導電性テープの貼付け部分に浮きが発生した場合の一例を示す断面図である。
【図９】図９は、従来の導電性テープの一例を示す平面図である。
【図１０】図１０は、図９に示す導電性テープのＸ１−Ｘ１’断面図である。
【図１１】図１１は、図９に示す導電性テープのＸ２−Ｘ２’断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態について、下記順序にて詳細に説明する。
１．導電性テープ
２．導電性テープの製造方法
３．実施例
【００１３】
＜導電性テープ＞
図１は、導電性テープ１の一例を示す平面図である。図２は、図１に示す導電性テープ１のＡ−Ａ’断面図である。図３は、図１に示す導電性テープ１のＢ−Ｂ’断面図である。導電性テープ１は、剥離基材６と、粘着層２と、金属箔５とがこの順に積層されている。
【００１４】
［粘着層］
粘着層２は、例えば、従来のシールドテープの導電性粘着剤として用いられている粘着剤を用いて形成することができる。粘着剤は、例えば、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤、ポリビニルアルコール系粘着剤、ポリビニルピロリドン系粘着剤、ポリアクリルアミド系粘着剤、セルロース系粘着剤等を用いることができ、一般的に、ゴム系粘着剤やアクリル系粘着剤が用いられる。粘着剤は、架橋剤を含有していてもよい。架橋剤としては、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、キレート系架橋剤等を用いることができる。イソシアネート系架橋剤としては、例えば、芳香族イソシアネート、脂環族イソシアネート、脂肪族イソシアネート等が挙げられる。
【００１５】
粘着層２は、導電メッシュ３を被覆する。すなわち、導電メッシュ３は、剥離基材６側の粘着層２の一方の面２ａ、及び金属箔５側の粘着層２の他方の面２ｂから露出していない。粘着層２が導電メッシュ３を被覆することにより、例えば剥離基材６を剥がして粘着層２の一方の面２ａを被着体に貼付ける場合、粘着層２の一方の面２ａから導電メッシュ３が露出することによる接着部分の減少を防止できる。そのため、導電性テープ１の剥離強度を良好にできる。
【００１６】
粘着層２の厚さは、導電メッシュ３の厚さ（図２に示すメッシュ径Ｔ１、及び図３に示す経糸と緯糸とが交差する部分の厚さＴ２）よりも大きく、例えば、導電メッシュ３のメッシュ径Ｔ１に対して１０３％〜１３４％とすることができる。一例として、導電メッシュ３のメッシュ径Ｔ１が３０μｍである場合、粘着層２の厚さは、３１〜４０μｍとすることができる。また、粘着層２の厚さは、後述する平均粒径が２．５〜３０μｍの導電性フィラー４の平均粒径よりも大きいことが好ましい。すなわち、導電性フィラー４の平均粒径が、粘着層２の厚さよりも小さいことが好ましい。粘着層２の厚さが導電性フィラー４の平均粒径よりも大きいことにより、例えば剥離基材６を剥がして粘着層２の一方の面２ａを被着体に貼付ける場合、粘着層２の一方の面２ａから導電性フィラー４が露出しすぎることによる接着部分の減少を防止できる。そのため、導電性テープ１の剥離強度を良好にすることができる。
【００１７】
［導電メッシュ］
導電メッシュ３は、例えば、メッシュ織物の表面に金属皮膜が形成されたものを用いることができる。導電メッシュは、薄さ及び柔軟性という観点から、熱可塑性合成繊維モノフィラメント糸を少なくとも一部に含むメッシュ織物の表面に、金属被膜が形成されていることが好ましい。金属皮膜は、公知技術である蒸着法、スパッタリング法、電気メッキ法、無電解メッキ法等により形成することができる。
【００１８】
熱可塑性合成繊維モノフィラメント糸に用いられる繊維としては、ポリエステル系（ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等）、ポリアミド系（ナイロン６、ナイロン６６等）、ポリオレフィン系（ポリエチレン、ポリプロピレン等）、ポリアクリロニトリル系、ポリビニルアルコール系、ポリウレタン系等の繊維を挙げることができ、加工性及び耐久性の観点から、ポリエステル系の繊維が好ましい。上記繊維は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１９】
熱可塑性合成繊維モノフィラメント糸は、扁平糸であることが好ましい。扁平糸の扁平率は、１．１〜３．０とすることができ、１．１〜２．５とすることもできる。扁平率とは、モノフィラメント糸の断面形状に外接する長方形を描いた時に、この長方形の長辺ａを短辺ｂで除した値をいう。
【００２０】
熱可塑性合成繊維モノフィラメント糸以外の糸条を混用する場合、その繊維素材としては特に限定されず、合成繊維のほか、天然繊維、半合成繊維を用いることもできる。
【００２１】
メッシュ織物の組織は、特に限定されず、平織り、朱子織り、綾織り等が挙げられ、経糸と緯糸の拘束力が高く強度に優れる観点から平織りが好ましい。
【００２２】
導電メッシュ３は、一般的な織物と比較して開口部が多い織物であり、経糸同士及び緯糸同士が、所定の距離をおいて離れて配置されている。したがって、導電メッシュ３は、経糸と緯糸の交点（交差し重なる部分）が存在するが、一般的な織物と比較して経糸と緯糸が交差しない（重ならない）部分も多く存在する。導電メッシュ３の開口率は、例えば４５〜９０％とすることができる。開口率とは、導電メッシュ３を平面に投影した場合、その単位面積あたりに占める開口部の面積の比率をいう。
【００２３】
［導電性フィラー］
導電性フィラー４としては、導電性接着剤に一般的に用いられる公知の導電性フィラーやカーボンブラックを用いることができる。例えば、ニッケル、銀、銅等の金属粉、銀コートニッケル、銀コート銅等の金属コート金属粉、金属コート樹脂粉、異方性導電接着剤に使用される球状の導電性粒子等を用いることができる。特に、導電性フィラーは、ニッケル及び銀コートニッケルの少なくとも１種を含有することが好ましく、銀コートニッケルを含有することがより好ましい。導電性フィラー４がニッケル及び銀コートニッケルの少なくとも１種（好ましくは銀コートニッケル）を含有することにより、導電性テープ１の電気的特性をより向上させることができ、例えば導電性テープ１の電気抵抗値をより効果的に低くすることができる。導電性フィラー４は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００２４】
導電性フィラー４の平均粒径は、２．５〜３０μｍであり、１０〜３０μｍであることが好ましい。導電性フィラー４の平均粒径が２．５μｍ以上であることにより、導電性テープ１の製造プロセスにおいて、例えば導電性フィラー４を含有する粘着層２に導電メッシュ３を被覆させる際に、加圧により導電性フィラー４が導電メッシュ３の開口部に入りやすくなる。これにより、例えば図２に示すように導電メッシュ３と金属箔５との間に導電性フィラー４が介在しやすくなり、導電メッシュ３と導電性フィラー４との導通時の接点を増加させることができ、導電性テープ１の電気抵抗値を低くすることができる。また、導電性フィラー４の平均粒径が３０μｍ以下であることにより、例えば剥離基材６を剥がして粘着層２の一方の面２ａを被着体に貼付ける場合、粘着層２の一方の面２ａから導電性フィラー４が露出しすぎることによる接着部分の減少を防止できるため、導電性テープ１の剥離強度を良好にすることができる。さらに、導電性フィラー４の平均粒径が３０μｍ以下であることにより、導電性テープ１を折り曲げたときに、その折り曲げ部分に導電性フィラー４が位置することによる反発を抑制できるため、導電性テープ１の耐反発性を良好にすることができる。
【００２５】
また、導電性フィラー４の平均粒径は、導電メッシュ３の厚さ（上述したメッシュ径Ｔ１、及び経糸と緯糸とが交差する部分の厚さＴ２）よりも小さいことが好ましい。このような構成とすることにより、例えば導電性フィラー４を含有する粘着層２に導電メッシュ３を被覆させる際に、加圧により導電性フィラー４が導電メッシュ３の開口部により入りやすくなる。その結果、例えば図２に示すように導電メッシュ３と金属箔５との間に導電性フィラー４が介在しやすくなり、導電メッシュ３と導電性フィラー４との導通時の接点をより増加させることができ、導電性テープ１の電気抵抗値をより効果的に低くできる。また、導電性フィラー４の平均粒径の下限値は、例えば導電メッシュ３のメッシュ径Ｔ１（図２参照）に対して８％以上であることが好ましい。このような構成とすることにより、導電メッシュ３と導電性フィラー４との導通時の接点が増加する傾向となるため、導電性テープ１の電気抵抗値をより効果的に低くできる。
【００２６】
粘着層２中の導電性フィラー４の含有量は、１０〜２０質量％であることが好ましい。２種以上の導電性フィラー４を併用する場合、その合計量が上記含有量の範囲を満たすことが好ましい。粘着層２中の導電性フィラー４の含有量を１０質量％以上とすることにより、導電メッシュ３と導電性フィラー４との導通時の接点が減少しすぎないようにすることができるため、導電性テープ１の電気抵抗値を低くすることができる。また、粘着層２中の導電性フィラー４の含有量を２０質量％以上とすることにより、粘着層２中の粘着剤の量が少なくなりすぎることを防止できるため、導電性テープ１の剥離強度を良好にすることができる。
【００２７】
［金属箔］
金属箔５は、導電性テープ１の片面の粘着性をなくす目的や、導電性テープ１の厚さ方向（積層方向）の電気抵抗値を低くする目的で形成されている。金属箔５としては、例えば、従来の電磁波シールドテープに用いられる金属材料を適用することができる。金属箔５を構成する材料は、例えば、銅、アルミニウム、ニッケル、金、銀等を挙げることができ、これらを１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。特に、金属箔５としては、入手性、機械的強度、耐熱性、コスト、防錆性等の観点から、銅箔を用いることが好ましい。
【００２８】
金属箔５の厚さは、５〜２５μｍであることが好ましく、７〜１２μｍであることがより好ましい。このような厚さとすることにより、導電性テープ１の電気的特性、機械的強度、形状追随性、形状安定性等を良好にすることができる。
【００２９】
［剥離基材］
剥離基材６は、例えば、ＰＥＴ（Poly Ethylene Terephthalate）、ＯＰＰ（Oriented Polypropylene）、ＰＭＰ（Poly-4-methlpentene-1）、ＰＴＦＥ（Polytetrafluoroethylene）等を用いることができる。
【００３０】
以上説明したように、本実施の形態に係る導電性テープ１は、導電メッシュ３を被覆するとともに導電性フィラー４を含有する粘着層２と、金属箔５とが積層されてなる。このような構成とすることにより、導電メッシュ３と導電性フィラー４との導通時の接点が増加するため、導電性テープ１の電気抵抗値を低くすることができる。また、被着体への接着部分が減少することを防止できるため、導電性テープ１の剥離強度を良好にすることができる。さらに、導電性テープ１を折り曲げたときの反発が大きくなりすぎることを抑制できる。
【００３１】
図４は、導電性テープ１を被着体７に貼り付けた状態を示す断面図である。上述した導電性テープ１は、例えば使用時に剥離基材６を剥離して、粘着層２の一方の面２ａを被着体７（例えば、電子機器筐体等）に貼り合わせることにより、電磁波シールドテープとして機能させることができる。なお、上述した導電性テープ１は、剥離基材６を備えるものとして説明したが、剥離基材６を備えていなくてもよい。
【００３２】
＜導電性テープの製造方法＞
本実施の形態に係る導電性テープの製造方法は、剥離基材６上に、上述した粘着層２を形成する工程と、導電メッシュ３に粘着層２を被覆させる工程と、導電メッシュ３を被覆した粘着層２の剥離基材６が設けられた一方の面２ａとは反対側の他方の面２ｂに、金属箔５を貼り合わせる工程とを有する。以下、図面を参照しながら各工程について説明する。
【００３３】
［剥離基材上に粘着層を形成する工程］
図５は、剥離基材６上に粘着層２を形成する工程の一例を示す断面図である。例えば、導電性フィラー４を含有する粘着剤組成物を剥離基材６上に塗布することにより、粘着層２を形成することができる。塗布の方法としては、例えばコーティング法や押出法を用いることができる。粘着層２の厚さは、後述する導電メッシュ３に粘着層２を被覆させる工程で、導電メッシュ３に粘着層２を被覆させることができる厚さとすればよい。粘着層２の厚さは、例えば導電メッシュ３のメッシュ径Ｔ１に対して７６％〜１２０％とすればよい。一例として、導電メッシュ３のメッシュ径Ｔ１が３０μｍである場合、粘着層２の厚さは、２３〜３５μｍとすることができる。
【００３４】
［導電メッシュに粘着層を被覆させる工程］
図６は、導電メッシュ３に粘着層２を被覆させる工程の一例を示す断面図である。例えば、ラミネーターを用いて導電メッシュ３を粘着層２に貼り合せることにより、導電メッシュ３に粘着層２を被覆させることができる。導電メッシュ３を粘着層２に貼り合せる際に加える圧力（線圧）は、導電メッシュ３に粘着層２を被覆させるとともに粘着層２中への空気の巻き込みを防止すること等を考慮して、例えば、１〜３０ｋｇ／１０ｍｍとすることが好ましい。ラミネーターの具体例としては、上下が金属ロール、ゴムロール、金属ロールとゴムロールの組み合わせ等が挙げられる。
【００３５】
［金属箔を貼り合わせる工程］
図７は、粘着層２の剥離基材６が設けられた一方の面２ａとは反対側の他方の面２ｂに金属箔５を貼り合わせる工程の一例を示す断面図である。例えば、ラミネーターを用いて、剥離基材６の他方の面６ｂに金属箔５を貼り合わせる。金属箔５を粘着層２に貼り合せる際に加える圧力（線圧）は、粘着層２中への空気の巻き込みを防止すること等を考慮して、例えば、１〜３０ｋｇ／１０ｍｍとすることが好ましい。
【００３６】
以上のような各工程により、剥離基材６と、導電メッシュ３を被覆するとともに導電性フィラー４を含有する粘着層２と、金属箔５とがこの順に積層されてなる導電性テープ１を得ることができる。
【００３７】
本実施の形態に係る導電性テープの製造方法では、導電性フィラー４を含有する粘着層２に導電メッシュ３を被覆させる際に、加圧により導電性フィラー４が導電メッシュ３の開口部に入りやすくなる。これにより、導電メッシュ３と導電性フィラー４との導通時の接点を増加させることができるため、導電性テープ１の電気抵抗値を低くすることができる。
【００３８】
なお、導電性テープ１の製造方法として、上述した方法以外の他の方法、例えば金属箔５上に粘着層２を形成した後、導電メッシュ３に粘着層２を被覆させる方法も考えられる。しかし、この方法では、例えば金属箔５が銅箔である場合、シワが入りやすいため、金属箔５上に粘着層２を形成することが困難となる。また、導電メッシュ３を粘着層２中に埋め込むことが困難であるため、上述した導電性テープ１のように、導電メッシュ３と導電性フィラー４との導通時の接点を増加させることができず、導電性テープ１の電気抵抗値を低くすることが困難となる。そのため、上述した本実施の形態に係る導電性テープの製造方法を適用することが好ましい。
【実施例】
【００３９】
以下、本発明の実施例について説明する。本実施例では、粘着層と金属箔とが積層された導電性テープを作製し、作製した導電性テープの電気抵抗値、外観、剥離強度及び耐反発性について評価した。なお、本発明は、これらの実施例に限定されるものではない。
【００４０】
［実施例１］
アクリル酸ブチルと、アクリル酸と、メタクリル酸２−ヒドロキシエチルとの共重合体からなる粘着剤を１００質量部と、導電性フィラーであるニッケル粉（平均粒径３０．０μｍ、ヴァーレ社製）を１０〜２０質量部と、架橋剤（イソシアネート系架橋剤）を１質量部とを配合して粘着剤組成物を調製した。
【００４１】
次に、ＰＥＴフィルム（厚さ３８μｍ）上に粘着剤組成物を塗布することにより、厚さ３０μｍの粘着層を形成した。
【００４２】
次に、ラミネーターを用いて、線圧５ｋｇ／１０ｍｍの圧力で導電メッシュ（メッシュ径Ｔ１：３０μｍ、幅：２５０ｍｍ、セーレン（株）社製）を粘着層に貼り合せた（図６参照）。これにより、導電メッシュに粘着層を被覆させた。
【００４３】
ＰＥＴフィルム側の粘着層の一方の面とは反対側の他方の面に、ラミネーターを用いて、線圧５ｋｇ／１０ｍｍの圧力で銅箔（厚さ１２μｍ）を貼り合わせた（図７参照）。これにより、導電性テープを得た（図１〜３参照）。
【００４４】
［実施例２］
実施例２では、平均粒径３０．０μｍのニッケル粉に替えて、等量の銀コートニッケル（平均粒径２５．０μｍ、日興リカ（株）社製）を用いたこと以外は、実施例１と同様の方法で導電性テープを得た。
【００４５】
［実施例３］
実施例３では、平均粒径３０．０μｍのニッケル粉に替えて、等量の平均粒径２５．０μｍのニッケル粉を用いたこと以外は、実施例１と同様の方法で導電性テープを得た。
【００４６】
［実施例４］
実施例４では、平均粒径３０．０μｍのニッケル粉に替えて、等量の平均粒径１５．０μｍのニッケル粉を用いたこと以外は、実施例１と同様の方法で導電性テープを得た。
【００４７】
［実施例５］
実施例５では、平均粒径３０．０μｍのニッケル粉に替えて、等量の平均粒径１１．４μｍのニッケル粉を用いたこと以外は、実施例１と同様の方法で導電性テープを得た。
【００４８】
［実施例６］
実施例６では、平均粒径３０．０μｍのニッケル粉に替えて、等量の平均粒径３．５μｍのニッケル粉を用いたこと以外は、実施例１と同様の方法で導電性テープを得た。
【００４９】
［実施例７］
実施例７では、平均粒径３０．０μｍのニッケル粉に替えて、等量の平均粒径２．５μｍのニッケル粉を用いたこと以外は、実施例１と同様の方法で導電性テープを得た。
【００５０】
［比較例１］
比較例１では、平均粒径３０．０μｍのニッケル粉に替えて、等量の平均粒径４０．０μｍのニッケル粉を用いたこと以外は、実施例１と同様の方法で導電性テープを得た。
【００５１】
［比較例２］
比較例２では、平均粒径３０．０μｍのニッケル粉に替えて、等量の平均粒径１．０μｍのニッケル粉を用いたこと以外は、実施例１と同様の方法で導電性テープを得た。
【００５２】
［比較例３］
比較例３では、平均粒径３０．０μｍのニッケル粉を配合しなかったこと以外は、実施例１と同様の方法で粘着剤テープを得た。
【００５３】
［電気抵抗値］
電極である厚さ１ｍｍの銅板（２５ｍｍ×７５ｍｍ）の端部に、２ｋｇのハンドローラーを用い、上述した導電性テープ（２５ｍｍ×２５ｍｍ）を貼り付けた。さらに導電性テープの表面に、もう１枚別の銅板を電極として置き、固定用治具で固定し、電極の銅板をミリオームメーターで接続して、電気抵抗値を読み取った。実用上、電気抵抗値は、２０．０ｍΩ未満が好ましく、１５．０ｍΩがより好ましい。結果を表１に示す。
【００５４】
［外観］
目視により、上述した導電性テープのＰＥＴフィルム側から導電性フィラーが見えなかった場合、外観が「○」（良好）と評価し、導電性テープのＰＥＴフィルム側から導電性フィラーが見えた場合、外観が「×」（不良）と評価した。結果を表１に示す。
【００５５】
［剥離強度］
２ｋｇのハンドローラーを用い、被着体であるガラス板に上述した導電性テープ（２０ｍｍ×１００ｍｍ）を貼り付けた。導電性テープを貼り付けた後、３０〜４５分間放置した。その後、引張試験機を用いて、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°の条件で導電性テープを引張り、導電性テープが被着体から引き剥がされたときの剥離強度を測定した。結果を表１に示す。
【００５６】
［耐反発性］
図８は、導電性テープの耐反発性の評価方法を説明するための断面図である。まず、図８中の（Ａ）に示すように、被着体であるガラス板（厚さ：約３ｍｍ）の一方の端部を覆うように、導電性テープ（１０ｍｍ×７０ｍｍ）をＵ字状に貼り付けた。そして、導電性テープを貼り付けた被着体を、高温高湿条件（温度６０℃、相対湿度９０％）下に４８時間置いた後の導電性テープの貼付け部分に浮きがないかを確認した。図８中の（Ｂ）に示すように導電性テープの貼付け部分に浮きがなかった場合、耐反発性が「○」と評価した。また、図８中の（Ｃ）に示すように導電性テープの貼付け部分に浮きが発生した場合、耐反発性が「×」と評価した。結果を表１に示す。
【００５７】
【表１】
2017069094.tif 000003
【００５８】
実施例１〜７の導電性テープは、導電メッシュを被覆するとともに、平均粒径が２．５〜３０μｍの導電性フィラーを含有する粘着層と、金属箔とが積層されてなることにより、電気抵抗値が低く、剥離強度及び耐反発性が良好であった。また、外観も良好であった。
【００５９】
特に、実施例１〜５の導電性テープは、導電性フィラーの平均粒径が１０〜３０μｍであることにより、電気抵抗値がより低くなることが分かった。
【００６０】
また、実施例２及び実施例３の結果から、導電性フィラーとして銀コートニッケルを用いることにより、導電性フィラーとしてニッケルを用いた場合に比べて、電気抵抗値がより低くなることが分かった。
【００６１】
一方、導電性フィラーの平均粒径が３０μｍを超える比較例１の導電性テープは、剥離強度、耐反発性及び外観が良好ではないことが分かった。比較例１の導電性テープは、導電性フィラーの平均粒径が粘着層の厚さよりも大きかったため、被着体への接着部分が減少してしまい、剥離強度が低下したと考えられる。また、比較例１の導電性テープは、導電性フィラーの平均粒径が粘着層の厚さよりも大きかったため、導電性テープを折り曲げたときの屈曲部分における反発が大きくなり、被着体に貼り付けたときの浮きが発生しやすくなったと考えられる。さらに、比較例１の導電性テープは、導電性フィラーの平均粒径が粘着層の厚さよりも大きかったため、ＰＥＴフィルム側から導電性フィラーが見えやすくなってしまったと考えられる。
【００６２】
導電性フィラーの平均粒径が２．５μｍ未満である比較例２の導電性テープは、電気抵抗値が高すぎることが分かった。これは、導電性フィラーの平均粒径が導電メッシュのメッシュ径Ｔ１に対して小さすぎたため、導電メッシュと導電性フィラーとの導通時の接点が減少してしまったためと考えられる。
【００６３】
平均粒径が２．５〜３０μｍの導電性フィラーを含有しない比較例３の導電性テープは、電気抵抗値が高すぎることが分かった。これは、導電性フィラーを含有しなかったことにより、導電性テープの厚さ方向の導通性が低下したためと考えられる。
【符号の説明】
【００６４】
１  導電性テープ、２  粘着層、３  導電メッシュ、４  導電性フィラー、５  金属箔、６  剥離基材、７  被着体、１００  導電性テープ、１０１  導電性メッシュ織物、１０２  粘着膜
【図１】
2017069094.tif 000004
【図２】
2017069094.tif 000005
【図３】
2017069094.tif 000006
【図４】
2017069094.tif 000007
【図５】
2017069094.tif 000008
【図６】
2017069094.tif 000009
【図７】
2017069094.tif 000010
【図８】
2017069094.tif 000011
【図９】
2017069094.tif 000012
【図１０】
2017069094.tif 000013
【図１１】
2017069094.tif 000014