(57)【要約】      （修正有）【課題】送風装置の消費電力を従来に比べて低減することの可能な情報処理装置及びその制御方法を提供する。【解決手段】プリント基板２と、プリント基板２上に実装された複数の電子部品２０と、複数の電子部品２０の各々の温度をそれぞれ測定する複数の温度センサ１４と、電子部品２０に向けて送風を行う送風装置３１と、送風装置３１が送風した風をそれぞれ整流する複数の整流板４１と、複数の整流板４１におけるそれぞれの開度を調節する開度調節部と、複数の温度センサ１４がそれぞれ測定した各測定温度に応じて、前記開度調節部に整流板４１の開度を調節させる制御部２３と、を備える。【選択図】図１
2017216357.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板と、
前記プリント基板上に実装された複数の電子部品と、
前記複数の電子部品の各々の温度をそれぞれ測定する複数の温度センサと、
前記電子部品に向けて送風を行う送風装置と、
前記送風装置が送風した風をそれぞれ整流する複数の整流板と、
前記複数の整流板におけるそれぞれの開度を調節する開度調節部と、
前記複数の温度センサがそれぞれ測定した各測定温度に応じて、前記開度調節部に前記整流板の開度を調節させる制御部と、
を備える、
情報処理装置。
【請求項２】
前記送風装置は複数の送風ファンを含み、
全ての前記送風ファンの回転数がそれぞれ同一の回転数に制御される、
請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項３】
前記制御部は、
前記複数の電子部品のうち、前記複数の温度センサが測定した各測定温度に基づき、各測定温度のうち最高温度を示す電子部品に対応する整流板の開度を全開に制御する、
請求項１又は２に記載の情報処理装置。
【請求項４】
前記開度調節部は、前記整流板の開度を全開に調節する際、前記プリント基板に対する法線と前記送風装置の回転軸を延伸した延伸線とによって規定される仮想平面に対する前記整流板の角度が０°となるように前記整流板を駆動する、
請求項３に記載の情報処理装置。
【請求項５】
前記制御部は、
前記複数の電子部品のうち、前記複数の温度センサが測定した各測定温度に基づき、各測定温度のうち最高温度以外の電子部品に対応する整流板の開度を全開以外の開度に制御する、
請求項３又は４に記載の情報処理装置。
【請求項６】
前記開度調節部は、前記整流板の開度を全開以外の開度に調節する際、前記プリント基板に対する法線と前記送風装置の回転軸を延伸した延伸線とによって規定される仮想平面に対する前記整流板の角度が０°以外の角度となるように前記整流板を駆動する、
請求項５に記載の情報処理装置。
【請求項７】
前記制御部は、
前記複数の電子部品のうち、前記複数の温度センサが測定した各測定温度に基づき、各測定温度のうち最高温度及び最低温度の何れにも該当しない電子部品に対応する整流板の開度を、全開よりも小さく全閉よりも大きい中間開度に制御する、
請求項５又は６に記載の情報処理装置。
【請求項８】
前記開度調節部は、前記整流板の開度を前記中間開度に調節する際、前記プリント基板に対する法線と前記送風装置の回転軸を延伸した延伸線とによって規定される仮想平面に対する前記整流板の角度が０°よりも大きく９０°よりも小さい角度となるように前記整流板を駆動する、
請求項７に記載の情報処理装置。
【請求項９】
複数の前記整流板には、前記情報処理装置の平面領域を区分する複数の区分領域がそれぞれ割り当てられ、
前記制御部は、各区分領域に関連付けられる電子部品の各測定温度に応じて、前記整流板の開度を前記開度調節部に調節させる、
請求項３から８の何れか一項に記載の情報処理装置。
【請求項１０】
前記開度調節部は、前記整流板を回動させることで当該整流板の開度を調節する、
請求項１から９の何れか一項に記載の情報処理装置。
【請求項１１】
複数の電子部品を実装するプリント基板を有する情報処理装置の制御部が実行する制御方法であって、
前記情報処理装置は、前記電子部品に向けて送風を行う送風装置と、前記送風装置が送風した風をそれぞれ整流する複数の整流板と、前記複数の整流板におけるそれぞれの開度を調節する開度調節部と、を備え、
前記制御方法は、
前記複数の電子部品の各々の温度をそれぞれ測定する測温工程と、
前記測温工程においてそれぞれ測定した各測定温度に応じて、前記開度調節部に前記整流板の開度を調節させる工程と、
を含む、
情報処理装置の制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、情報処理装置及びその制御方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品を実装するプリント基板が筐体に搭載されたサーバ装置をラックに設置した所謂ラックマウント型サーバが知られている。サーバ装置等といった情報処理装置の筐体には、プリント基板上に実装されたＣＰＵ、メモリ等の電子部品である発熱体を空冷するための送風ファンが設置されることが多い。
【０００３】
従来、電子部品（発熱体）の温度上昇に対して、情報処理装置の筐体に搭載される送風ファンの回転数を上昇させるファン制御を行っていた。この場合、温度が上昇した電子部品の冷却に関係の無い送風ファンの電力が無駄に増加するという不都合があった。近年では、送風ファンの消費電力を抑えることが益々要求されており、各送風ファンに冷却対象エリアを設定し、そのエリア内の部品温度に合わせて各送風ファンの回転数を制御する技術が提案されている。
【０００４】
また、例えば、電子機器筐体の空冷構造に関して、風向調整ユニットによってラック内を流れる風向を変更する技術が知られている（例えば、特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−２０４９７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、送風ファンの消費電力は回転数の３乗に比例することが知られており、電子部品（発熱体）の温度上昇に対して送風ファンの回転数を積極的に上昇させることは、消費電力を低減させる観点から好ましいとは言えない。本件は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、送風装置の消費電力を従来に比べて低減することの可能な情報処理装置及びその制御方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本件の一観点によると、プリント基板と、前記プリント基板上に実装された複数の電子部品と、前記複数の電子部品の各々の温度をそれぞれ測定する複数の温度センサと、前記電子部品に向けて送風を行う送風装置と、前記送風装置が送風した風をそれぞれ整流する複数の整流板と、前記複数の整流板におけるそれぞれの開度を調節する開度調節部と、前記複数の温度センサがそれぞれ測定した各測定温度に応じて、前記開度調節部に前記整流板の開度を調節させる制御部と、を備える、情報処理装置が提供される。
【０００８】
本件の一観点によると、複数の電子部品を実装するプリント基板を有する情報処理装置の制御部が実行する制御方法であって、前記情報処理装置は、前記電子部品に向けて送風を行う送風装置と、前記送風装置が送風した風をそれぞれ整流する複数の整流板と、前記複数の整流板におけるそれぞれの開度を調節する開度調節部と、を備え、前記制御方法は、前記複数の電子部品の各々の温度をそれぞれ測定する測温工程と、前記測温工程においてそれぞれ測定した各測定温度に応じて、前記開度調節部に前記整流板の開度を調節させる工程と、を含む、情報処理装置の制御方法が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
本件によれば、送風装置の消費電力を従来に比べて低減することの可能な情報処理装置及びその制御方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、実施形態に係るサーバ装置を示す図である。
【図２】図２は、実施形態に係る整流板の駆動機構を説明する図である。
【図３】図３は、従来例におけるファン回転数制御の内容を説明する図である。（ａ）は、電子部品の発熱量が増加する前の送風ファンの回転率を示す。（ｂ）は、電子部品の発熱量が増加した後における送風ファンの回転率を示す。
【図４】図４は、総数ｍ個の送風ファンが状態Ｓ０から状態Ｓ１に移行する際の送風ファンの回転数、消費電力、風量を示した図である。
【図５】図５は、実施形態に係るファン回転数制御のフローチャートである。
【図６】図６は、実施形態に係る整流板開度制御における各整流板の区分領域を示す図である。
【図７】図７は、実施形態に係る整流板開度制御における各整流板の監視対象電子部品と制御対象電子部品の関係を示す図である。
【図８】図８は、実施形態に係る整流板における整流板開度の全開、全閉について説明する図である。
【図９Ａ】図９Ａは、実施形態に係る整流板開度制御のフローチャートである。
【図９Ｂ】図９Ｂは、実施形態に係る整流板開度制御のフローチャートである。
【図１０】図１０は、実施形態に係る電子部品の温度が、Ｔｔ１＞Ｔｔ２＞Ｔｔ３＞Ｔｔ４＞Ｔｔ５＞Ｔｔ６＞Ｔｔ７＞Ｔｔ８＞Ｔｔ９という関係にあるときの各整流板開度を説明する図である。
【図１１】図１１は、実施形態に係る電子部品の温度が、Ｔｔ５＞Ｔｔ８＞Ｔｔ２＞Ｔｔ６＞Ｔｔ９＞Ｔｔ３＞Ｔｔ７＞Ｔｔ１＞Ｔｔ４という関係にあるときの各整流板開度を説明する図である。
【図１２】図１２は、整流板開度制御における各整流板の開度の設定の変形例を説明する図である。
【図１３】図１３は、実施形態に係るサーバ装置が行うファン回転数制御による省エネ効果の一例について説明する図である。
【図１４】図１４は、送風ファンＦＡＮ単体における動作点での各性能を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、情報処理装置の実施形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１２】
＜実施形態１＞
図１は、実施形態に係る情報処理装置の一例であるサーバ装置１を示す図である。サーバ装置１は、筐体１０、筐体１０に収容（搭載）されたプリント基板２、冷却装置３、整流装置４等を備える。サーバ装置１は、例えばラック１００に収納されたラックマウント型サーバ（ラックサーバ）であり、このラック１００には複数のサーバ装置１が収納されていてもよい。
【００１３】
サーバ装置１の正面（前面）側に複数の送風ファン３１の含む冷却装置３が配置されている。一方、サーバ装置１の背面（後面）側に複数の整流板（ルーバ）４１を含む整流装置４が配置されている。送風ファン３１は、例えばサーバ装置１（筐体１０）の正面（前面）に設けられた吸気開口近傍に設置されている。図１に示す例では、サーバ装置１（筐体１０）の正面において、サーバ装置１（筐体１０）の左右方向に６個の送風ファン３１が並んで配置されているが、その数は特に限定されない。また、整流板４１は、例えばサ
ーバ装置１（筐体１０）の背面側に設けられた排気開口近傍に配置されている。図１に示す例では、サーバ装置１（筐体１０）の背面において、サーバ装置１（筐体１０）の左右方向に８個の整流板４１が並んで配置されているが、その数は特に限定されない。
【００１４】
次に、サーバ装置１における筐体１０内に搭載されるプリント基板２について説明する。プリント基板２は、例えばマザーボードであり、複数の電子部品２０が実装されている。図１に示す例では９個の電子部品２０がプリント基板２上に実装されている。電子部品２０は、例えばＣＰＵやメモリ等であって、稼働することによって熱を発する発熱体である。サーバ装置１は、冷却装置３における送風ファン３１を回転駆動させることによって、外部の空気を筐体１０の正面側から内部に取り込み、筐体１０の正面側から背面側に向かって流れる冷却風を発生させる。この冷却風がプリント基板２の電子部品２０の近傍を通気する際に電子部品２０の熱を持ち去る（奪い去る）ことで電子部品２０が冷却される。電子部品２０から吸熱することで温められた冷却風は、筐体１０の背面側から外部に排出される。
【００１５】
サーバ装置１は、更に電源ユニット１１を備えている。電源ユニット１１には、プリント基板２に供給される電力（以下、「サーバ電力」という）を測定する電力センサ１５が内蔵されている。また、プリント基板２には、サーバ管理コントローラ２１、ファン回転数コントローラ２２、整流板開度コントローラ２３が搭載されている。サーバ管理コントローラ２１は、BMC(Baseboard Management Controller)と呼ばれるオンボード・サーバ管理チップである。また、ファン回転数コントローラ２２は、冷却装置３における各送風ファン３１に電気配線（図示せず）を介して接続されており、各送風ファン３１の回転数を制御する。また、整流板開度コントローラ２３は、整流装置４における各整流板４１に電気配線（図示せず）を介して接続されており、各整流板４１の開度を制御する。サーバ管理コントローラ２１、ファン回転数コントローラ２２、整流板開度コントローラ２３は、それぞれプロセッサ及びメモリ等を有しており、制御部の一例である。プロセッサは、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）である。また、サーバ管理コントローラ２１
は、電気配線（図示せず）を介してファン回転数コントローラ２２、整流板開度コントローラ２３と接続されている。
【００１６】
また、サーバ装置１の筐体１０内における正面側には、サーバ装置１（筐体１０）内に取り込まれる空気、すなわち吸気温度を測定する吸気温度センサ１２が設けられている。また、サーバ装置１の筐体１０内における背面側には、サーバ装置１（筐体１０）内を通気した後、背面から外部に排出される空気、すなわち排気温度を測定する排気温度センサ１３が設けられている。また、サーバ装置１には、プリント基板２における複数の電子部品２０の各々の温度を測定する複数の温度センサ１４が設けられている。本実施形態においては、９個の温度センサ１４が、それぞれの電子部品２０に設けられている。温度センサ１４は、電子部品の温度を測定する温度センサの一例である。
【００１７】
上述した吸気温度センサ１２、排気温度センサ１３、温度センサ１４は、電気配線（図示せず）を介してサーバ管理コントローラ２１に接続されており、各センサの測定データがサーバ管理コントローラ２１に入力される。また、電源ユニット１１に内蔵される電力センサ１５も、電気配線（図示せず）を介してサーバ管理コントローラ２１に接続されており、電源ユニット１１からプリント基板２に供給される電力の測定データがサーバ管理コントローラ２１に入力される。サーバ管理コントローラ２１は、各センサから受け取った測定データをメモリに記憶する。
【００１８】
図２は、実施形態に係る整流板４１の駆動機構を説明する図である。整流板４１は、プリント基板２に設けられたステッピングモータ４２の回転軸４２ａに固定されている。ステッピングモータ４２は、整流板開度コントローラ２３と電気配線を介して接続されてい
る。整流板開度コントローラ２３は、ステッピングモータ４２の回転角度を指定することで、各整流板４１の開度を制御することができる。ステッピングモータ４２は、開度調節部の一例である。
【００１９】
次に、本実施形態に係るサーバ装置１において、プリント基板２における電子部品２０の冷却に関する制御内容について説明する。図３は、従来例におけるファン回転数制御の内容を説明する図である。図３に示すサーバ装置１Ａは、６個の送風ファンＦＡＮ１〜ＦＡＮ６を有しており、プリント基板に実装される複数の発熱体である電子部品ＥＣ１〜ＥＣ５を有している。図３は、電子部品ＥＣ５の発熱量が増加する前後における送風ファンＦＡＮ１〜ＦＡＮ６の回転率（デューティ比）の変化を示している。図３（ａ）は、電子部品ＥＣ５の発熱量が増加する前の送風ファンＦＡＮ１〜ＦＡＮ６の回転率を示す。図３（ｂ）は、電子部品ＥＣ５の発熱量が増加した後における送風ファンＦＡＮ１〜ＦＡＮ６の回転率を示す。
【００２０】
図３（ａ）に示す例では、送風ファンＦＡＮ１〜ＦＡＮ６の回転率が２０％に制御されている。なお、この２０％という回転率は例示である。また、送風ファンＦＡＮ１〜ＦＡＮ６は、回転率（デューティ比）が１００％のときにそれぞれに規定されている最大の回転数（ｒｐｍ）で回転駆動される。図３（ａ）に示す状態から、例えば電子部品ＥＣ５の発熱量が増加すると、電子部品ＥＣ５に対してより多くの冷却風を集め、電子部品ＥＣ５から奪い去る熱量を増やす必要がある。そこで、従来の送風ファン制御では、発熱量が増加した電子部品（ここでは、電子部品ＥＣ５）に対応する送風ファンＦＡＮ５、ＦＡＮ６の回転率を、図３（ａ）に示す状態に比べて増大させる。その結果、電子部品ＥＣ５の近傍を通気する送風の流量が増加し、電子部品ＥＣ５から奪い去る熱量を増加することができる。
【００２１】
しかしながら、送風ファンを作動させる際の消費電力は、ファン回転数の３乗に比例する。そのため、送風ファンＦＡＮ５、ＦＡＮ６における回転数を他の送風ファンＦＡＮ１〜４に比べて大きく上昇させてしまうと、冷却装置全体としての消費電力が過大になることが懸念される。そこで、本実施形態のサーバ装置１においては、冷却装置３に含まれる全ての送風ファン３１におけるそれぞれの回転数を同一回転数に制御することで、冷却装置３全体としての消費電力の上昇を抑制する。そして、整流装置４に含まれる整流板４１の各開度を制御することで、発熱量が多い電子部品２０に対してより多くの送風を集めることで、当該発熱量が多い電子部品２０を優先的に冷却する制御を行う。
【００２２】
ここで図４を参照しながら、従来方式と本件方式とにおいて、送風ファンが複数ある場合に発熱体の温度上昇分の冷却に必要な風量を賄う電力について比較する。ここで、従来方式とは、図３で説明した送風ファン制御に係る方法である。図４は、総数ｍ個の送風ファンＦＡＮが状態Ｓ０から状態Ｓ１に移行する際の送風ファンＦＡＮの回転数、消費電力、風量を示した図である。図４（ａ）に状態Ｓ０を示し、図４（ｂ）に状態Ｓ１を示す。
【００２３】
図４（ａ）に示す状態Ｓ０では、ＦＡＮ１、ＦＡＮ２、・・・ＦＡＮｍまでのｍ個の送風ファンＦＡＮが、回転率Ｘ％で作動している。状態Ｓ０における各送風ファンＦＡＮ１、ＦＡＮ２、・・・ＦＡＮｍの回転数はＮ１,０、Ｎ２,０、・・・、Ｎｉ,０、・・・、
Ｎｍ,０であり、消費電力はＥ１,０、Ｅ２,０、・・・、Ｅｉ,０、・・・、Ｅｍ,０であ
り、風量はＱ１,０、Ｑ２,０、・・・、Ｑｉ,０、・・・、Ｑｍ,０である。そして、ｍ個の送風ファンＦＡＮ全体で消費する総電力はＥ０である。
【００２４】
一方、状態Ｓ１においては、ｍ個のうちｋ個（但し、１≦ｋ＜ｍ）の送風ファンＦＡＮ１、ＦＡＮ２、・・・ＦＡＮｋが、回転率ｘ％からｙ％に移行し、残りは回転率ｘ％で作動している。状態Ｓ１での各送風ファンＦＡＮの回転数はＮ１,１、Ｎ２,１、・・・Ｎｋ
,１、Ｎｋ＋１,１、・・・、Ｎｍ,１であり、消費電力はＥ１,１、Ｅ２,１、・・・Ｅｋ,１、Ｅｋ＋１,１、・・・、Ｅｍ,１であり、風量はＱ１,１、Ｑ２,１、・・・Ｑｋ,１、
Ｑｋ＋１,１、・・・、Ｑｍ,１である。そして、ｍ個の送風ファンＦＡＮ全体で消費する総電力はＥ１である。
【００２５】
ここで、以下の（１）式、（２）式が成り立つ。
Ｅ１／Ｅ０∝(Ｎ１/Ｎ０)３  ・・・（１）式
Ｑ∝Ｎ  ・・・（２）式
【００２６】
次に、消費電力差ΔＥを算出すると、以下のようになる。
ΔＥ＝Ｅ１-Ｅ０
＝ΣＥｉ,１-ΣＥｉ,０
＝Σ(Ｅｉ,１-Ｅｉ,０)
＝Σ(Ｅｉ,１/Ｅｉ,０-１)×Ｅｉ,０
∝Σ((Ｎｉ,１/Ｎｉ,０)３-１)×Ｅｉ,０  〔←（１）式より〕
∝Σ((Ｑｉ,１/Ｑｉ,０)３-１)×Ｅｉ,０  〔←（２）式より〕
ここで、Ｑｉ,０＝Ｑ１, ０、Ｅｉ,０＝Ｅ１, ０より、
ΔＥ＝Σ((Ｑｉ,１/Ｑ１,０)３-１)×Ｅ１,０  ・・・（３）式
ここで、ｉ＝１、２、・・・ｋを代入すると、ΔＥは以下のようになる。
ΔＥ∝ｋ×((Ｑｋ,１/Ｑ１,０)３-１)×Ｅ１,０
ここで、従来方式ではｋ＜ｍであり、本件方式ではｋ＝ｍである。そして、ｋ×Ｑｋ,
１＝ｍ×Ｑｍ,１である。
本件方式の消費電力差ΔＥＡ（以下、「本件消費電力差ΔＥＡ」という）と従来方式の消費電力差ΔＥＢ（以下、「従来消費電力差ΔＥＢ」という）の差は、以下のようにして求めることができる。
本件消費電力差ΔＥＡ-従来消費電力差ΔＥＢ
＝ｍ×((Ｑｍ,１/Ｑ１,０)３-１）×Ｅ１,０-ｋ×((Ｑｋ,１/Ｑ１,０)３-１）×Ｅ１,０
＝ｍ×((Ｑｍ,１/Ｑ１,０)３-１）×Ｅ１,０-ｋ×(((ｍ/ｋ)×Ｑｍ,１/Ｑ１,０)３-１）
×Ｅ１,０
＝((ｍ-ｍ３/ｋ２)×(Ｑｍ,１/Ｑ１,０)３-(ｍ-ｋ))×Ｅ１,０
ここで、(ｍ-ｍ３/ｋ２)×(Ｑｍ,１/Ｑ１,０)３は負の値であり、(ｍ-ｋ)は正の値であるため、本件消費電力差ΔＥＡ-従来消費電力差ΔＥＢは負の値となる（ΔＥＡ-ΔＥＢ＜０）。
すなわち、従来消費電力差ΔＥＢよりも本件消費電力差ΔＥＡが小さな値となり、本件方式の方が状態Ｓ０から状態Ｓ１に移行した際の総電力の増分が少ないことが判る。
【００２７】
以下、本実施形態に係るファン回転数制御及び整流板開度制御について詳しく説明する。本実施形態のサーバ装置１におけるファン回転数制御は、全ての送風ファン３１のファン回転数Ｎがそれぞれ同一の回転数に制御される。本実施形態のファン回転数制御において、ファン回転数Ｎは、サーバ電力Ｗと吸気温度Ｔｉｎで決定される。
【００２８】
ファンの必要風量Ｑは（４）式によって求めることができる。
Ｑ＝６０×Ｗ/{Ｃ×ρ×（Ｔｏｕｔ-Ｔｉｎ）}  ・・・（４）式
但し、Ｑ：必要風量（ｍ３/ｍｉｎ）、Ｗ：サーバ電力（ワット）、Ｃ：空気の比熱（
Ｊ/ｋｇ・℃）、ρ：空気密度（ｋｇ/ｍ３）、Ｔｏｕｔ（℃）：排気温度、Ｔｉｎ（℃）：吸気温度、６０（ｓｅｃ/ｍｉｎ）：時間の次元を変化する定数である。
【００２９】
本実施形態におけるサーバ装置１は、ユーザがサーバ装置１の冷却モードを選択、設定することができ、それぞれの冷却モードによって許容される排気温度Ｔｏｕｔ（以下、「許容排気温度Ｔｏｕｔｍａｘ」という）が異なる温度に設定されている。冷却モードの種
類としては、例えば、高冷却モード、通常モード、低冷却モード等が例示できる。高冷却モードは、冷却パフォーマンスを重視したモードであり、例えば、許容排気温度Ｔｏｕｔｍａｘが３５℃に設定されてもよい。また、低冷却モードは、省エネを重視したモードであり、許容排気温度Ｔｏｕｔｍａｘが高冷却モードよりも高い温度に設定される。例えば、低冷却モードの許容排気温度Ｔｏｕｔｍａｘは、サーバ装置１が備えるＬＡＮケーブル等といった部品の許容上限温度（例えば、６０℃）に対して所定のマージンを見込み、５５℃に設定されてもよい。また、通常モードの許容排気温度Ｔｏｕｔｍａｘは、高冷却モードと低冷却モードの間の温度、例えば４５℃に設定されてもよい。但し、各冷却モードで許容される排気温度Ｔｏｕｔは上記の例に限定されない。また、冷却モードの種類、その数も特に限定されない。なお、サーバ装置１は、入力装置（図示せず）を介したユーザによる冷却モードの設定を受け付けることができる。サーバ装置１は、冷却モードの設定（入力）を受け付けた場合に、選択された冷却モードをファン回転数コントローラ２２のメモリに記憶する。入力装置は、例えば、キーボード、マウス等のポインティングデバイスであってもよい。
【００３０】
サーバ装置１のファン回転数コントローラ２２は、ユーザによって設定された冷却モードに対応する許容排気温度Ｔｏｕｔｍａｘをメモリから読み取り、サーバ電力Ｗ及び吸気温度Ｔｉｎをサーバ管理コントローラ２１のメモリから読み取る。ファン回転数コントローラ２２は、許容排気温度Ｔｏｕｔｍａｘ毎に、サーバ電力Ｗと吸気温度Ｔｉｎと必要風量Ｑとの関係を規定（格納）するテーブルをメモリに記憶しておいてもよい。そして、メモリから読み取った許容排気温度Ｔｏｕｔｍａｘに対応するテーブルに、サーバ管理コントローラ２１から取得したサーバ電力Ｗ及び吸気温度Ｔｉｎを入力することで、対応する必要風量Ｑを求めてもよい。このようにして求めた必要風量Ｑと（２）式に基づいて、送風ファン３１の回転数Ｎを決定してもよい。ファン回転数コントローラ２２は、上記のように決定した送風ファン３１の回転数Ｎを冷却装置３における全ての送風ファン３１に共通する回転数として、送風ファン３１の回転数を制御する。
【００３１】
図５は、実施形態に係るサーバ装置１のファン回転数コントローラ２２により実行されるファン回転数制御のフローチャートである。図５に示す処理フローは、例えば、ファン回転数コントローラ２２のメモリから読み込んだ制御プログラムをプロセッサが実行することで実現される。この制御プログラムは、サーバ装置１の稼働中において、所定周期毎にファン回転数コントローラ２２のプロセッサによって繰り返し実行される。
【００３２】
ファン回転数コントローラ２２は、ステップＳ１０１において、メモリに記憶されている冷却モードに対応する許容排気温度Ｔｏｕｔｍａｘを読み出す。次に、ステップＳ１０２において、ファン回転数コントローラ２２は、サーバ管理コントローラ２１のメモリからサーバ電力Ｗ及び吸気温度Ｔｉｎを読み込む。次に、ステップＳ１０３において、ファン回転数コントローラ２２は、吸気温度Ｔｉｎが定格吸気温度Ｔｉｎｒ以上であるかどうかを判定する。ここでいう定格吸気温度Ｔｉｎｒは、例えば機器のパフォーマンスや長期信頼性を考慮に入れた動作保証温度である。ステップＳ１０３において、吸気温度Ｔｉｎが定格吸気温度Ｔｉｎｒ以上であると判定された場合（Ｔｉｎ≧Ｔｉｎｒ）にはステップＳ１０４に進む。一方、ステップＳ１０３において、吸気温度Ｔｉｎが定格吸気温度Ｔｉｎｒ未満であると判定された場合（Ｔｉｎ＜Ｔｉｎｒ）にはステップＳ１０５に進む。
【００３３】
ステップＳ１０４において、ファン回転数コントローラ２２は、全ての送風ファン３１の回転数Ｎを最大回転数Ｎｍａｘに設定する。このとき、各送風ファン３１の回転率（デューティ比）は１００（％）として制御される。ステップＳ１０４の処理が終わると、本フローチャートに係る制御プログラムを一旦終了する。
【００３４】
ステップＳ１０５において、ファン回転数コントローラ２２は、許容排気温度Ｔｏｕｔ
ｍａｘ、サーバ電力Ｗ、及び吸気温度Ｔｉｎに基づいて必要風量Ｑを求める。ここで、必要風量Ｑは、ファン回転数コントローラ２２のメモリに記憶されている許容排気温度Ｔｏｕｔｍａｘに対応するテーブルに、サーバ電力Ｗ、及び吸気温度Ｔｉｎを入力し、対応する必要風量Ｑを求めてもよい。また、上述した（４）式に、排気温度Ｔｏｕｔ、サーバ電力Ｗ、及び吸気温度Ｔｉｎを代入し、必要風量Ｑを算出してもよい。この場合、ステップＳ１０１において取得した許容排気温度Ｔｏｕｔｍａｘを排気温度Ｔｏｕｔとして代入する。また、空気の比熱Ｃ、空気密度ρは、定数として予め設定しておいてもよい。
【００３５】
次に、ステップＳ１０６において、ファン回転数コントローラ２２は、必要風量Ｑが定格風量Ｑｒ以上であるか否かを判定する。ここでいう定格風量Ｑｒは、例えば送風ファン３１の動作範囲内で送風可能な風量である。言い換えると、定格風量Ｑｒは、送風ファン３１の回転数Ｎを最大回転数Ｎｍａｘとして制御した場合（回転率を１００％として制御した場合）に送風可能な風量である。ステップＳ１０６において、必要風量Ｑが定格風量Ｑｒ以上であると判定された場合（Ｑ≧Ｑｒ）にはステップＳ１０４に進む。ステップＳ１０４においては、上記のように全ての送風ファン３１の回転数Ｎが最大回転数Ｎｍａｘに設定される。一方、ステップＳ１０６において、必要風量Ｑが定格風量Ｑｒ未満であると判定された場合（Ｑ＜Ｑｒ）には、ステップＳ１０７に進む。
【００３６】
ステップＳ１０７において、ファン回転数コントローラ２２は、必要風量Ｑに基づいて送風ファン３１の回転数Ｎの目標回転数Ｎｔを決定する。そして、全ての送風ファン３１の回転数Ｎを同一の目標回転数Ｎｔに設定する。ステップＳ１０７の処理が終わると、本フローチャートに係る制御プログラムを一旦終了する。
【００３７】
次に、本実施形態における整流板開度制御について図を参照しながら説明する。図６は、実施形態に係る整流板開度制御における各整流板４１の区分領域を示す図である。また、図７は、実施形態に係る整流板開度制御における各整流板４１の監視対象電子部品と制御対象電子部品の関係を示す図である。
【００３８】
図６に示す符号Ｌ１〜Ｌ８は、整流装置４に含まれる８個の整流板４１に付与した通し番号である。また、符号Ｔ１〜Ｔ９は、プリント基板２に実装される９個の電子部品２０に付与した通し番号である。各整流板４１（Ｌ１〜Ｌ８）には、プリント基板２の平面内に区分領域Ｒａが割り当てられている。以下、整流板Ｌ１〜Ｌ８に対応する区分領域Ｒａをそれぞれ符号Ｒａ１〜Ｒａ８で表す。
【００３９】
各区分領域Ｒａ１〜Ｒａ８は、筐体１０の左右方向に沿ったプリント基板２の幅方向に配列された矩形の帯状領域であり、プリント基板２（筐体１０）の前後方向に沿って延びている。各区分領域Ｒａは、筐体１０内の平面領域を短冊形に区分している。各区分領域Ｒａ１〜Ｒａ８間の境界線５１は、筐体１０の前後方向に沿って配置されており、この境界線５１と直交する方向を、各区分領域Ｒａ１〜Ｒａ８の幅方向と呼ぶ。各区分領域Ｒａ１〜Ｒａ８の幅寸法は、各整流板Ｌ１〜Ｌ８の開度を全閉にした場合に各々が筐体１０の背面側の開口を塞ぐことのできる筐体１０の左右方向に沿った寸法と等しい。図６に示すハッチング領域は、整流板Ｌ２に割り当てられた区分領域Ｒａ２を例示したものである。
【００４０】
図７には、各整流板Ｌ１〜Ｌ８に対応する監視対象電子部品、制御対象電子部品、及び整流板開度の関係が示されている。監視対象電子部品とは、各区分領域Ｒａに存在する電子部品２０（発熱体）である。各整流板Ｌ１〜Ｌ８は、対応する区分領域Ｒａ１〜Ｒａ８内に存在する（位置する）監視対象電子部品の温度を監視する。監視対象電子部品は、プリント基板２における区分領域Ｒａ１〜Ｒａ８と電子部品Ｔ１〜Ｔ９との位置関係によって決定されるものであり、電子部品Ｔ１〜Ｔ９のそれぞれの温度には依存せずに決定される。次に、各整流板Ｌ１〜Ｌ８に対応する区分領域Ｒａ１〜Ｒａ８には、それぞれ１つの
制御対象電子部品が割り当てられ、割り当てられた制御対象電子部品の温度に依拠して各整流板Ｌ１〜Ｌ８の開度が制御される。つまり、制御対象電子部品の温度は、割り当てられる区分領域Ｒａ１〜Ｒａ８に対応する整流板Ｌ１〜Ｌ８のそれぞれの整流板開度を決定するための決定因子である。冷却装置３は、各整流板Ｌ１〜Ｌ８に対応する区分領域Ｒａ１〜Ｒａ８に関連付けられる（割り当てられる）制御対象電子部品の温度に応じて、各整流板Ｌ１〜Ｌ８の開度を制御する。例えば、各整流板Ｌ１〜Ｌ８は、対応する区分領域Ｒａ１〜Ｒａ８に現在割り当てられている制御対象電子部品の温度が高いほど大きな開度に設定される。なお、各区分領域Ｒａに対して割り当てられる制御対象電子部品は固定ではなく、各電子部品Ｔ１〜Ｔ９の温度の相対的な関係に応じて変更される。
【００４１】
ここで、各整流板Ｌ１〜Ｌ８に対する制御対象電子部品の割り当て方法について説明する。ある区分領域Ｒａに位置する監視対象電子部品が１個である場合、その監視対象電子部品が当該区分領域Ｒａに割り当てられる。例えば、図６に示す例において、整流板Ｌ８の区分領域Ｒａ８には、電子部品Ｔ９だけが含まれており、監視対象電子部品が１個である。従って、区分領域Ｒａ８には、電子部品Ｔ９が制御対象電子部品として割り当てられる。
【００４２】
一方、区分領域Ｒａに複数の監視対象電子部品が位置する場合には、その中で最も温度が高い監視対象電子部品が、制御対象電子部品として割り当てられる。例えば、整流板Ｌ２に対応する区分領域Ｒａ２には、電子部品（監視対象電子部品）Ｔ１、Ｔ２が含まれている。この場合、電子部品Ｔ１及びＴ２のうち、温度の高い方が制御対象電子部品に設定される。
【００４３】
また、区分領域Ｒａに監視対象電子部品が存在しない場合、当該区分領域Ｒａの制御対象電子部品には、全ての区分領域Ｒａ１〜Ｒａ８で最も低温の電子部品２０が割り当てられる。例えば、整流板Ｌ１の区分領域Ｒａ１には、電子部品（監視対象電子部品）が１個も含まれていない。この場合、電子部品Ｔ１〜Ｔ９のうち、最も低温の電子部品２０が区分領域Ｒａ１における制御対象電子部品に設定される。
【００４４】
ここで、Ｔ１〜Ｔ９の現在の温度をＴｔ１〜Ｔｔ９で表すと、Ｔｔ１＜Ｔｔ２＜Ｔｔ３＜Ｔｔ４＜Ｔｔ５＜Ｔｔ６＜Ｔｔ７＜Ｔｔ８＜Ｔｔ９の関係が成り立っているとする。このケースにおいて、各整流板Ｌ１〜Ｌ８に対応する区分領域Ｒａ１〜Ｒａ８に割り当てられている制御対象電子部品は、図７に示す通りとなる。
【００４５】
まず、整流板Ｌ１に対応する区分領域Ｒａ１には、監視対象電子部品が存在しない。よって、Ｔｔ１〜Ｔｔ９の中で最も温度の低いＴ１が、区分領域Ｒａ１の制御対象電子部品に設定される。
【００４６】
次に、整流板Ｌ２に対応する区分領域Ｒａ２では、区分領域Ｒａ２に位置するＴ１、Ｔ２が監視対象電子部品に該当する。ここで、Ｔｔ１＜Ｔｔ２であるため、区分領域Ｒａ２においてはＴ２が制御対象電子部品に設定される。このように、区分領域Ｒａに複数の監視対象電子部品が存在する場合、監視対象電子部品間の温度の高低に依拠して区分領域Ｒａ毎に１つの制御対象電子部品を割り当てる。なお、整流板Ｌ８に対応する区分領域Ｒａ８にはＴ９だけが存在する。この場合、Ｔ９が制御対象電子部品として決定される。
【００４７】
次に、各整流板Ｌ１〜Ｌ８における整流板開度ＲＬの制御方法について説明する。各整流板Ｌ１〜Ｌ８の整流板開度は、区分領域Ｒａに設定されている制御対象電子部品の温度に応じて決定される。本実施形態では、全ての区分領域Ｒａ１〜Ｒａ８の中で、最も高温の制御対象電子部品（以下、「最高温制御対象電子部品」という）が割り当てられている区分領域Ｒａに対応する整流板４１の整流板開度ＲＬの制御値を全開（開度１００％）に
設定する。また、全ての区分領域Ｒａ１〜Ｒａ８の中で、最も低温の制御対象電子部品（以下、「最低温制御対象電子部品」という）が割り当てられている区分領域Ｒａに対応する整流板４１の整流板開度ＲＬの制御値を全閉（開度０％）に設定する。また、最高温制御対象電子部品及び最低温制御対象電子部品の何れにも該当しない制御対象電子部品（以下、「中間温制御対象電子部品」という）が割り当てられている区分領域Ｒａに対応する整流板４１の整流板開度ＲＬの制御値を中間開度に設定する。ここでいう中間開度とは、全開（開度１００％）よりも小さく且つ全閉（開度０％）よりも大きい開度である。
【００４８】
図８を参照して、整流板Ｌ１〜Ｌ８における整流板開度の全開、全閉について説明する。図中の符号Ｐｖは、送風ファン３１の回転軸３１ａを延伸した延伸線５２と、プリント基板２に対する法線５３によって規定される仮想平面である。言い換えると、仮想平面Ｐｖは、上記延伸線５２とプリント基板２の法線５３とを含む仮想平面と言える。整流板Ｌ１〜Ｌ８における整流板開度ＲＬは、仮想平面Ｐｖに対する整流板Ｌ１〜Ｌ８の相対角度が０°の状態のときに「全開」として定義され、上記相対角度が９０°のときに「全閉」として定義される。
【００４９】
図７には、Ｔｔ１＜Ｔｔ２＜Ｔｔ３＜Ｔｔ４＜Ｔｔ５＜Ｔｔ６＜Ｔｔ７＜Ｔｔ８＜Ｔｔ９の状態のときにおける各整流板Ｌ１〜Ｌ８の整流板開度ＲＬが示されている。上記のように、各整流板Ｌ１〜Ｌ８の整流板開度ＲＬは、対応する区分領域Ｒａ１〜Ｒａ８に現在割り当てられている制御対象電子部品の温度に応じて決定される。
【００５０】
ここで、区分領域Ｒａ１に制御対象電子部品として設定されているＴ１は、最低温制御対象電子部品に該当する。そのため、整流板Ｌ１の整流板開度ＲＬは、全閉（開度０％）に制御されることになる。
【００５１】
次に、区分領域Ｒａ２に制御対象電子部品として設定されているＴ２は、中間温制御対象電子部品に該当する。そのため、整流板Ｌ２の整流板開度ＲＬは、中間開度に制御されることになる。中間開度は、上記のように全閉（０％）よりも大きく、且つ全開（１００％）よりも小さい開度である。図７に示す例では中間開度として５０％としているが、これには限定されない。なお、開度５０％とは、図８に示した仮想平面Ｐｖに対する整流板の相対角度が４５°の状態をいう。
【００５２】
次に、区分領域Ｒａ３〜Ｒａ７については、制御対象電子部品としてそれぞれＴ３〜Ｔ８の何れかが割り当てられており、Ｔ３〜Ｔ８は全て中間温制御対象電子部品に該当する。そのため、整流板Ｌ３〜Ｌ７の開度ＲＬは、整流板Ｌ２と同様の５０％に制御される。一方、区分領域Ｒａ８については、制御対象電子部品としてＴ９が割り当てられており、このＴ９は最高温制御対象電子部品に該当する。そのため、整流板Ｌ８の整流板開度ＲＬは全開（開度１００％）に制御されることになる。
【００５３】
次に、本実施形態における整流板開度制御の処理フローについて説明する。図９Ａ及び図９Ｂは、サーバ装置１の整流板開度コントローラ２３により実行される整流板開度制御のフローチャートである。図９Ａ及び図９Ｂに示す処理フローは、例えば、整流板開度コントローラ２３のメモリから読み込んだ制御プログラムをプロセッサが実行することで実現される。この制御プログラムは、サーバ装置１の稼働中において、所定周期毎に整流板開度コントローラ２３のプロセッサによって繰り返し実行される。
【００５４】
整流板開度コントローラ２３は、ステップＳ２０１において、プリント基板２に実装されている全ての電子部品Ｔ１〜Ｔ９の温度Ｔｔ１〜Ｔｔ９をサーバ管理コントローラ２１から読み込む。次に、ステップＳ２０２において、整流板開度コントローラ２３は、各整流板Ｌ１〜Ｌ８に対応する区分領域Ｒａ１〜Ｒａ８に割り当てる制御対象電子部品を決定
する。各整流板Ｌ１〜Ｌ８における制御対象電子部品の決定方法については、図６及び図７を参照して述べた通りであり、ここでの詳しい説明は省略する。
【００５５】
次に、整流板開度コントローラ２３は、ステップＳ２０３において、電子部品Ｔ１〜Ｔ９の温度Ｔｔ１〜Ｔｔ９の全てが定格温度Ｔｔｒ以下であるか否かを判定する。ここで定格温度Ｔｔｒは、例えば電子部品Ｔ１〜Ｔ９のパフォーマンスや長期信頼性を考慮に入れた動作保証温度である。ステップＳ２０３において、電子部品Ｔ１〜Ｔ９における温度Ｔｔ１〜Ｔｔ９の全てが定格温度Ｔｔｒ以下であると判定された場合には、ステップＳ２０４に進む。一方、本ステップにおいて、電子部品Ｔ１〜Ｔ９における温度Ｔｔ１〜Ｔｔ９の少なくとも何れかが定格温度Ｔｔｒを超えていると判定された場合には、ステップＳ２１２に進む。
【００５６】
ここで、ステップＳ２０４〜Ｓ２１１までの一連の処理は、各電子部品Ｔ１〜Ｔ９における温度が全て定格温度Ｔｔｒ以下である場合に行われる通常モード制御に関するものである。この通常モード制御では、図６及び図７において説明した内容に則して各整流板Ｌ１〜Ｌ８の整流板開度ＲＬが制御される。一方、ステップＳ２１２〜Ｓ２１６までの一連の処理は、各電子部品Ｔ１〜Ｔ９の少なくとも何れかの温度が定格温度Ｔｔｒを超えている場合に実行される緊急冷却モード制御である。この緊急冷却モード制御では、定格温度Ｔｔｒを超えている電子部品に対して送風ファン３１からの冷却風を優先して最大限に集め、定格温度Ｔｔｒに到達している電子部品を迅速に冷却する制御である。
【００５７】
ここでは、先ず通常モード制御について説明する。整流板開度コントローラ２３は、ステップＳ２０４において、変数ｎに１を代入する。次に、ステップＳ２０５において、整流板開度コントローラ２３は、整流板Ｌｎ（ここで、１≦ｎ≦８、ｎは自然数）に対応する区分領域Ｒａに最高温制御対象電子部品が割り当てられているか否かを判定する。即ち、整流板Ｌｎに割り当てられている制御対象電子部品が、全ての区分領域Ｒａ１〜Ｒａ８の中で、最も温度が高い制御対象電子部品であるかどうかが判定される。ステップＳ２０５において、整流板Ｌｎに対応する区分領域Ｒａに最高温制御対象電子部品が設定されていると判定された場合にはステップＳ２０６に進み、そうでない場合にはステップＳ２０７に進む。そして、整流板開度コントローラ２３は、ステップＳ２０６に進んだ場合、整流板Ｌｎの整流板開度ＲＬの制御値を全開（開度１００％）に設定する。整流板開度ＲＬが全開（１００％）とは、図８で説明したように仮想平面Ｐｖに対する整流板Ｌｎの相対角度が０°に制御される状態をいう。ステップＳ２０６の処理が終了すると、整流板開度コントローラ２３はステップＳ２１０に進む。なお、ステップＳ２１０の処理については後述する。
【００５８】
次に、整流板開度コントローラ２３は、ステップＳ２０７において、整流板Ｌｎに対応する区分領域Ｒａに最低温制御対象電子部品が割り当てられているか否かを判定する。即ち、ここでは整流板Ｌｎに割り当てられている制御対象電子部品が、全ての区分領域Ｒａ１〜Ｒａ８の中で、最も温度が低い制御対象電子部品であるかどうかが判定される。本ステップにおいて、整流板Ｌｎに対応する区分領域Ｒａに最低温制御対象電子部品が設定されていると判定された場合にはステップＳ２０８に進み、そうでない場合にはステップＳ２０９に進む。
【００５９】
整流板開度コントローラ２３は、ステップＳ２０８に進んだ場合、整流板Ｌｎの整流板開度ＲＬの制御値を全閉（開度０％）に設定する。整流板開度ＲＬが全閉（０％）とは、図８で説明したように仮想平面Ｐｖに対する整流板Ｌｎの相対角度が９０°に制御される状態をいう。ステップＳ２０８の処理が終了すると、整流板開度コントローラ２３はステップＳ２１０に進む。そして、整流板開度コントローラ２３は、ステップＳ２０９に進んだ場合、整流板Ｌｎの整流板開度ＲＬの制御値を中間開度（例えば、開度５０％）に設定
する。ステップＳ２０８の処理が終了すると、整流板開度コントローラ２３はステップＳ２１０に進む。整流板開度ＲＬが開度５０％とは、図８に示す仮想平面Ｐｖに対する整流板Ｌｎの相対角度が４５°に制御される状態をいう。
【００６０】
ステップＳ２１０において、整流板開度コントローラ２３は、変数ｎが８であるか否かを判定する。本ステップで変数ｎが８であると判定された場合、サーバ装置１に設置された全ての整流板Ｌ１〜Ｌ８に対して、ステップＳ２０４〜Ｓ２０９の処理が実施された結果、制御対象電子部品の温度に応じた整流板開度ＲＬの設定が完了したことを意味する。よって、整流板開度コントローラ２３は、ステップＳ２１０において変数ｎが８であると判定した場合、本制御プログラムを終了する。一方、ステップＳ２１０において、変数ｎが８ではないと判定された場合、制御対象電子部品の温度に応じた整流板開度ＲＬの設定が完了されていない整流板Ｌｎがあることを意味する。この場合、続くステップＳ２１１に進み、整流板開度コントローラ２３は、変数ｎに１を加える処理を行う（ｎ←ｎ＋１）。そして、整流板開度コントローラ２３はステップＳ２０５の処理に戻り、整流板Ｌｎ＋１に対して整流板開度ＲＬの設定を行う。そして、全ての整流板Ｌ１〜Ｌ８に対して整流板開度ＲＬの設定が完了した時点で、本制御プログラムを終了する。
【００６１】
次に、ステップＳ２１２〜Ｓ２１６までの緊急冷却モード制御に係る各処理について説明する。整流板開度コントローラ２３は、ステップＳ２１２において、変数ｎに１を代入する。次に、ステップＳ２１３において、整流板開度コントローラ２３は、整流板Ｌｎ（ここで、１≦ｎ≦８、ｎは自然数）に対応する区分領域Ｒａに設定されている制御対象電子部品の温度が定格温度Ｔｔｒ以上か否かを判定する。ステップＳ２１２において、整流板Ｌｎに対応する区分領域Ｒａに設定されている制御対象電子部品の温度が定格温度Ｔｔｒ以上であると判定された場合にはステップＳ２１４に進み、そうでない場合にはステップＳ２１５に進む。
【００６２】
ステップＳ２１４において、整流板開度コントローラ２３は、整流板Ｌｎの整流板開度ＲＬの制御値を全開（１００％）に設定する。これにより、温度が定格温度Ｔｔｒ以上の制御対象電子部品が割り当てられている区分領域Ｒａに対して、各送風ファン３１からの冷却風が集まり易くなる。そのため、温度が定格温度Ｔｔｒ以上の制御対象電子部品を、定格温度Ｔｔｒよりも低い温度まで迅速に冷却することができる。ステップＳ２１４の処理が終了すると、ステップＳ２１６に進む。ステップＳ２１６の処理については後述する。
【００６３】
一方、ステップＳ２１５に進んだ場合、整流板開度コントローラ２３は、整流板Ｌｎの開度ＲＬの制御値を全閉（０％）に設定する。緊急冷却モード制御では、温度が定格温度Ｔｔｒよりも低い制御対象電子部品が割り当てられている区分領域Ｒａに対応する整流板Ｌｎについては、その開度を全閉に制御する。その結果、定格温度Ｔｔｒ以上まで温度が上昇している制御対象電子部品に対して、送風ファン３１からの冷却風をより一層集め易くなる。ステップＳ２１５の処理が終了すると、整流板開度コントローラ２３はステップＳ２１６に進む。
【００６４】
ステップＳ２１６において、整流板開度コントローラ２３は、変数ｎが８であるか否かを判定する。本ステップで変数ｎが８であると判定された場合、サーバ装置１に設置されている全ての整流板Ｌ１〜Ｌ８に対して、ステップＳ２１３〜Ｓ２１５の各処理が実施され、整流板開度ＲＬの設定が完了したことを意味する。よって、この場合、整流板開度コントローラ２３は本制御プログラムを終了する。一方、ステップＳ２１６において、変数ｎが８ではないと判定された場合、整流板開度ＲＬの設定が完了されていない整流板Ｌｎがあることを意味する。この場合、続くステップＳ２１７に進み、整流板開度コントローラ２３は、変数ｎに１を加える処理を行う（ｎ←ｎ＋１）。そして、整流板開度コントロ
ーラ２３はステップＳ２１２の処理に戻り、整流板Ｌｎ＋１に対して整流板開度ＲＬの設定を行う。そして、全ての整流板Ｌ１〜Ｌ８に対して整流板開度ＲＬの設定が完了した時点で、本制御プログラムを終了する。
【００６５】
以上のように、本実施形態に係るサーバ装置１は、稼働時に上記ファン回転数制御及び整流板開度制御が繰り返し行われる。ファン回転数制御では、ユーザに選択された冷却モードに応じた許容排気温度Ｔｏｕｔｍａｘ、サーバ管理コントローラ２１から取得したサーバ電力Ｗ及び吸気温度Ｔｉｎに基づいて求めた必要風量Ｑに応じて、全ての送風ファン３１を同一回転数で制御する。これによれば、プリント基板２に実装される電子部品２０の冷却に必要な風量を最低限のファン電力で賄うことができるため、冷却装置３全体での消費電力の上昇を低減できる。そして、特定の電子部品２０の発熱量が増加した場合においても、特定の送風ファン３１の回転数だけを増やす制御を行わずに全ての送風ファン３１を同一回転数にて制御することにより、消費電力の増分を好適に抑えることができる。また、全ての送風ファン３１を同一回転数で制御することで、複数の送風ファン３１における使用頻度の偏りが起こり難くなり、送風ファン３１の故障が発生し難くなるという利点もある。
【００６６】
更に、サーバ装置１は、区分領域Ｒａに存在する電子部品２０の温度に基づいて整流板開度ＲＬを調節する整流板開度制御を行う。即ち、最高温制御対象電子部品が位置する区分領域Ｒａについては、対応する整流板４１の整流板開度ＲＬを全開（１００％）に制御する。そして、最低温制御対象電子部品が位置する区分領域Ｒａ及び電子部品が位置しない区分領域Ｒａについては、対応する整流板４１の整流板開度ＲＬを全閉（０％）に制御する。そして、中間温制御対象電子部品が位置する区分領域Ｒａについては、対応する整流板４１の整流板開度ＲＬを中間開度（例えば、５０％）に制御する。このように整流板開度ＲＬを制御することで、温度が高い電子部品２０に対してより多くの冷却風を集めることができる。その結果、冷却装置３における消費電力の上昇を抑制しつつ、電子部品２０を効率的に冷却することができる。
【００６７】
また、図９Ａ及び図９Ｂで説明したように、本実施形態における整流板開度制御においては、少なくとも何れかの電子部品２０の温度が定格温度Ｔｔｒを超えている状態のときには、緊急冷却モード制御を行うようにした。この緊急冷却モード制御では、定格温度Ｔｔｒ以上の電子部品２０が位置する区分領域Ｒａに対応する整流板４１の整流板開度ＲＬを全開に設定し、それ以外の区分領域Ｒａに対応する整流板４１の整流板開度ＲＬを全閉に設定する。このように整流板開度ＲＬを制御することで、定格温度Ｔｔｒ以上の電子部品２０を迅速に定格温度Ｔｔｒよりも低い温度まで冷却することができ、通常モード制御に移行することができる。通常モード制御及び緊急冷却モード制御の何れにおいても、全ての送風ファン３１を同一の回転数Ｎで制御するようにしたので、冷却装置３における消費電力の上昇を抑制しつつ、温度の高い電子部品２０を優先的に冷却することができる。
【００６８】
＜変形例＞
以下、変形例について説明する。上述の図７では、Ｔｔ１＜Ｔｔ２＜Ｔｔ３＜Ｔｔ４＜Ｔｔ５＜Ｔｔ６＜Ｔｔ７＜Ｔｔ８＜Ｔｔ９という条件の下で各整流板Ｌ１〜Ｌ８（区分領域Ｒａ１〜Ｒａ８）に対応する監視対象電子部品、制御対象電子部品、及び整流板開度ＲＬについて説明した。一方、電子部品Ｔ１〜Ｔ９の各温度Ｔｔ１〜Ｔｔ９の関係が変化すれば、各区分領域Ｒａ１〜Ｒａ８における制御対象電子部品の割り当ても変更され得る。その結果、区分領域Ｒａ１〜Ｒａ８に対応する各整流板Ｌ１〜Ｌ８の整流板開度ＲＬの制御値も変更されることになる。以下、Ｔｔ１〜Ｔｔ９の高低関係が図６、７で説明した例と異なるケースについて説明する。
【００６９】
図１０は、実施形態に係るプリント基板２に実装される電子部品Ｔ１〜Ｔ９の温度Ｔｔ
１〜Ｔｔ９が、Ｔｔ１＞Ｔｔ２＞Ｔｔ３＞Ｔｔ４＞Ｔｔ５＞Ｔｔ６＞Ｔｔ７＞Ｔｔ８＞Ｔｔ９という関係にあるときの各整流板開度ＲＬの制御値を説明する図である。ここで、整流板Ｌ１に対応する区分領域Ｒａ１には、監視対象電子部品が存在しないため、Ｔｔ１〜Ｔｔ９の中で最も温度の低いＴ９が、区分領域Ｒａ１の制御対象電子部品に設定される。そして、Ｔ９は最低温制御対象電子部品に該当するため、区分領域Ｒａ１に対応する整流板Ｌ１の整流板開度ＲＬが全閉（開度０％）に設定されることになる（図１０を参照）。
【００７０】
次に、整流板Ｌ２に対応する区分領域Ｒａ２には、Ｔ１とＴ２が監視対象電子部品に設定される。ここで、Ｔｔ１＞Ｔｔ２であるため、区分領域Ｒａ２においてはＴ１が制御対象電子部品に設定される。そして、Ｔ１は最高温制御対象電子部品に該当するため、区分領域Ｒａ２に対応する整流板Ｌ２の整流板開度ＲＬは、全開（開度１００％）に設定されることになる（図１０を参照）。
【００７１】
また、整流板Ｌ３に対応する区分領域Ｒａ３には、Ｔ２とＴ３が監視対象電子部品に設定される。ここで、Ｔｔ２＞Ｔｔ３であるため、区分領域Ｒａ３においてはＴ２が制御対象電子部品に設定される。そして、Ｔ２は中間温制御対象電子部品に該当するため、区分領域Ｒａ３に対応する整流板Ｌ３の整流板開度ＲＬは、中間開度に設定される（図１０を参照）。整流板Ｌ４〜Ｌ７についても整流板Ｌ３と同様、中間温制御対象電子部品が設定されるため、整流板開度ＲＬが中間開度に設定される。
【００７２】
次に、整流板Ｌ８に対応する区分領域Ｒａ８には電子部品Ｔ９だけが含まれているため、Ｔ９が制御対象電子部品に設定される。そして、Ｔ９は最低温制御対象電子部品に該当するため、区分領域Ｒａ８に対応する整流板Ｌ８の整流板開度ＲＬは全閉（開度０％）に設定される（図１０を参照）。
【００７３】
図１１は、プリント基板２に実装される電子部品Ｔ１〜Ｔ９の温度Ｔｔ１〜Ｔｔ９が、Ｔｔ５＞Ｔｔ８＞Ｔｔ２＞Ｔｔ６＞Ｔｔ９＞Ｔｔ３＞Ｔｔ７＞Ｔｔ１＞Ｔｔ４という関係にあるときの各整流板開度ＲＬを説明する図である。ここで、整流板Ｌ１に対応する区分領域Ｒａ１には監視対象電子部品が存在しないため、Ｔｔ１〜Ｔｔ９の中で最も温度の低いＴ４が区分領域Ｒａ１の制御対象電子部品に設定される。そして、Ｔ４は最低温制御対象電子部品に該当するため、区分領域Ｒａ１に対応する整流板Ｌ１の整流板開度ＲＬが全閉（開度０％）に設定される（図１１を参照）。
【００７４】
次に、整流板Ｌ２に対応する区分領域Ｒａ２には、Ｔ１とＴ２が監視対象電子部品に設定される。ここで、Ｔｔ２＞Ｔｔ１であるため、区分領域Ｒａ２においてはＴ２が制御対象電子部品に設定される。そして、Ｔ２は中間温制御対象電子部品に該当するため、区分領域Ｒａ２に対応する整流板Ｌ２の整流板開度ＲＬは、中間開度に設定される（図１１を参照）。また、整流板Ｌ３に対応する区分領域Ｒａ３には、Ｔ２とＴ３が監視対象電子部品に設定される。ここで、Ｔｔ２＞Ｔｔ３であるため、区分領域Ｒａ３においてはＴ２が制御対象電子部品に設定される。そして、Ｔ２は中間温制御対象電子部品に該当するため、区分領域Ｒａ３に対応する整流板Ｌ３の整流板開度ＲＬは中間開度に設定される（図１１を参照）。
【００７５】
次に、整流板Ｌ４に対応する区分領域Ｒａ４には、Ｔ２〜Ｔ５が監視対象電子部品に設定される。そして、電子部品Ｔ１〜Ｔ９のうち、最高温度を呈するＴ５と最低温度を呈するＴ４が、同じ区分領域Ｒａ４に存在している。このように、最高温度を呈するＴ５と最低温度を呈するＴ４が同じ区分領域Ｒａ４内に混在するケースにおいても、複数の監視対象電子部品の中で最も温度が高いＴ５が区分領域Ｒａ４の制御対象電子部品として設定される。そして、Ｔ５は最高温制御対象電子部品に該当するため、区分領域Ｒａ４に対応する整流板Ｌ４の整流板開度ＲＬは、全開（開度１００％）に設定される（図１１を参照）
。
【００７６】
次に、整流板Ｌ５に対応する区分領域Ｒａ５には、Ｔ５〜Ｔ７が監視対象電子部品に設定される。ここで、Ｔ５〜Ｔ７の中で最も温度が高いのはＴ５である。従って、区分領域Ｒａ５においてはＴ５が制御対象電子部品に設定される。そして、Ｔ５は最高温制御対象電子部品に該当するため、区分領域Ｒａ５における整流板Ｌ５の整流板開度ＲＬは全開（開度１００％）に設定される（図１１を参照）。
【００７７】
次に、整流板Ｌ６に対応する区分領域Ｒａ６には、Ｔ５〜Ｔ８が監視対象電子部品に設定される。ここで、Ｔ５〜Ｔ８の中で最も温度が高いのはＴ５である。従って、区分領域Ｒａ６においてはＴ５が制御対象電子部品に設定される。そして、Ｔ５は最高温制御対象電子部品に該当するため、区分領域Ｒａ６に対応する整流板Ｌ６の整流板開度ＲＬは全開（開度１００％）に設定される（図１１を参照）。
【００７８】
次に、整流板Ｌ７に対応する区分領域Ｒａ７には、Ｔ７、Ｔ８が監視対象電子部品に設定される。ここで、Ｔｔ８＞Ｔｔ７であるため、区分領域Ｒａ７においてはＴ８が制御対象電子部品に設定される。この制御対象電子部品Ｔ８は中間温制御対象電子部品に該当するため、区分領域Ｒａ７に対応する整流板Ｌ７の整流板開度ＲＬは中間開度に設定される（図１１を参照）。また、整流板Ｌ８に対応する区分領域Ｒａ８には電子部品Ｔ９だけが含まれているため、Ｔ９が制御対象電子部品に設定される。そして、Ｔ９は中間温制御対象電子部品に該当するため、区分領域Ｒａ８に対応する整流板Ｌ８の整流板開度ＲＬは中間開度に設定される（図１１を参照）。
【００７９】
なお、上記整流板開度制御では、区分領域Ｒａに中間温制御対象電子部品が割り当てられている場合、対応する整流板４１の整流板開度ＲＬをある特定の中間開度（例えば５０％）に設定する例を説明したが、これには限られない。例えば、ある整流板４１の整流板開度ＲＬとして中間開度を設定する際、その区分領域Ｒａに設定されている中間温制御対象電子部品の温度に応じて整流板開度ＲＬの制御値を細やかに設定してもよい。例えば、整流板開度ＲＬの設定値を、中間温制御対象電子部品の温度に応じて多段的に或いは連続的に変化させてもよい。
【００８０】
図１２は、整流板開度制御における各整流板Ｌ１〜Ｌ８の開度の設定の変形例を説明する図である。図１２に示す例は、図６に示す例と同様、プリント基板２に９個の電子部品Ｔ１〜Ｔ９が実装されている。本変形例においても、電子部品Ｔ１〜Ｔ９の温度Ｔｔ１〜Ｔｔ９の各関係が、Ｔｔ１＜Ｔｔ２＜Ｔｔ３＜Ｔｔ４＜Ｔｔ５＜Ｔｔ６＜Ｔｔ７＜Ｔｔ８＜Ｔｔ９の関係となっているものとする。即ち、Ｔ１が最低温制御対象電子部品に該当し、Ｔ９が最高温制御対象電子部品に該当する。そして、Ｔ２〜Ｔ８が中間温制御対象電子部品に該当する。また、各整流板Ｌ１〜Ｌ８に対応する区分領域Ｒａ毎に割り当てられる制御対象電子部品は、図７に示すものと同様である。
【００８１】
図７に示す例では、中間温制御対象電子部品が割り当てられる区分領域Ｒａ２〜ＲａＬ７に対応する整流板Ｌ２〜Ｌ７の整流板開度ＲＬに設定する中間開度として固定値（開度５０％）を採用した。これに対し、本変形例においては、中間温制御対象電子部品の温度に応じて整流板開度ＲＬを細かく設定する例を説明する。例えば、整流板Ｌ２〜Ｌ７の整流板開度ＲＬを、対応する区分領域Ｒａ２〜ＲａＬ７に設定されている中間温制御対象電子部品の温度が高いほど、大きな開度に設定してもよい。
【００８２】
本変形例の場合、中間温制御対象電子部品の温度の高低関係は、Ｔ２＜Ｔ３＜Ｔ５＜Ｔ７＜Ｔ８の関係となっている。そして、整流板Ｌ２〜Ｌ７に対応する区分領域Ｒａ２〜Ｒａ７には、それぞれ中間温制御対象電子部品Ｔ２、Ｔ３、Ｔ５、Ｔ７、Ｔ８、Ｔ８がそれ
ぞれ割り当てられている。そこで、整流板Ｌ２〜Ｌ７に対応する整流板開度をＲＬ２〜ＲＬ７で表すと、０％＜ＲＬ２＜ＲＬ３＜ＲＬ４＜ＲＬ５＜ＲＬ６＝ＲＬ７＜１００％としてもよい。ここで、整流板開度ＲＬ６とＲＬ７を等しい開度に設定するのは、区分領域Ｒａ６とＲａ７には、共通の中間温制御対象電子部品Ｔ８が割り当てられているからである。
【００８３】
また、本変形例において、整流板開度ＲＬ２〜ＲＬ７を、最高温制御対象電子部品と最低温制御対象電子部品の温度差Ｖ１に対する、対応する中間温制御対象電子部品と最低温制御対象電子部品の温度差Ｖ２の比率を開度１００％に乗算することで決定してもよい。例えば、Ｔｔ１が２０℃、Ｔｔ４が３５℃、Ｔｔ９が５０℃とすると、整流板Ｌ４における整流板開度ＲＬ４は、（Ｔｔ４-Ｔｔ１）/（Ｔｔ９-Ｔｔ１）×１００％＝５０％とし
て算出することができる。各整流板開度ＲＬを、中間温制御対象電子部品の温度に応じて多段的或いは連続的に変化するように設定することで、中間温制御対象電子部品の温度に応じて送風ファン３１からの冷却風を細やかに各区分領域Ｒａに分配できる（図１２を参照）。なお、図１２に示す矢印は、整流板開度制御によって、各送風ファン３１から送られる冷却風の流れを模式的に示したものである。但し、本変形例における各整流板開度ＲＬの決定方法は一例であり、これには限定されない。
【００８４】
次に、サーバ装置１が行うファン回転数制御による省エネ効果の一例について説明する。図１３に、冷却装置における送風ファンＦＡＮ１〜６を回転率（デューティ比）２０％で制御する状態１から、必要風量が１２０％増加する状態２に移行したときの各送風ファンＦＡＮ１〜６の制御内容と消費電力について本件方式と従来方式を対比する。図１３において、上段からケース１（本件方式）、ケース２（従来方式１）、ケース３（従来方式２）、ケース４（従来方式３）を示す。ケース１（本件方式）は、状態１から状態２に移行する際、送風ファンＦＡＮ１〜６の回転率を一律４０％に上昇させることで全体の風量を１２０％増加させている。ケース２（従来方式１）は、状態１から状態２に移行する際、送風ファンＦＡＮ１、２（２機）の回転率を８０％に上昇させることで全体の風量を１２０％増加させている。ケース３（従来方式２）は、状態１から状態２に移行する際、送風ファンＦＡＮ１〜３（３機）の回転率を６０％に上昇させることで全体の風量を１２０％増加させている。ケース４（従来方式３）は、状態１から状態２に移行する際、送風ファンＦＡＮ１〜４（４機）の回転率を５０％に上昇させることで全体の風量を１２０％増加させている。
【００８５】
ここで、図１４は、図１３に示す送風ファンＦＡＮ単体における動作点での各性能を示す図である。図１４には、送風ファンＦＡＮをサーバ装置に搭載したときの動作点における風量Ｑ（ｍ３/ｍｉｎ）、静圧Ｐ（Ｐａ）、回転数Ｎ（ｒｐｍ）、消費電力Ｅ（Ｗ）を
回転率（デューティ比）毎に示している。
【００８６】
図１３及び図１４を参照しつつ各ケースの総消費電力及び省エネ効果について説明する。ケース１（本件方式）の状態２では、総消費電力ΣＥ２は２０．４[Ｗ]と算出される。これは、回転率４０％のときの送風ファン単体での消費電力Ｅが３．４[Ｗ]であるため、全体では６倍の２０．４[Ｗ]と算出される。これに対して、ケース２（従来方式１）の状態２では、総消費電力ΣＥ２が３２．４[Ｗ]と算出され、ケース１の総消費電力ΣＥ２に比べて１２[Ｗ]多い結果となる。つまり、ケース２（従来方式１）に比べてケース１（本件方式）の方が、３７％の省エネ効果が期待できる。
【００８７】
次に、ケース３（従来方式２）の状態２では、総消費電力ΣＥ２が２５．５[Ｗ]と算出され、ケース１の総消費電力ΣＥ２に比べて５．１[Ｗ]多い結果となる。つまり、ケース３（従来方式２）に比べてケース１（本件方式）の方が、２０％の省エネ効果が期待できる。また、ケース４（従来方式３）の状態２では、総消費電力ΣＥ２が２３．８[Ｗ]と算
出され、ケース１の総消費電力ΣＥ２に比べて３．４[Ｗ]多い結果となる。つまり、ケース４（従来方式３）に比べてケース１（本件方式）の方が、１４％の省エネ効果が期待できる。
【００８８】
以上、実施形態に沿って本件に係る情報処理装置及びその制御方法について説明したが、本件はこれらに制限されるものではない。そして、上記実施形態について、種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者にとって自明である。例えば、上記実施形態において、サーバ装置１は、サーバ管理コントローラ２１、ファン回転数コントローラ２２、及び整流板開度コントローラ２３の機能を統合した制御部を有していてもよい。また、本件に係る整流板開度制御は、サーバ装置の他、種々の情報処理装置に適用することができる。
【符号の説明】
【００８９】
１・・・サーバ装置
２・・・プリント基板
３・・・冷却装置
４・・・整流装置
１０・・・筐体
１１・・・電源ユニット
１２・・・吸気温度センサ
１３・・・排気温度センサ
１４・・・温度センサ
２０・・・電子部品
２１・・・サーバ管理コントローラ
２２・・・ファン回転数コントローラ
２３・・・整流板開度コントローラ
３１・・・送風ファン
４１・・・整流板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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