(57)【要約】【課題】種々の材質のフィルムをパターニングした加工フィルムとすることが可能で、とくに高い密度で規則的にパターニングした加工フィルムとすることが可能な加工フィルムの製造方法を提供する。また、種々の材質からなるパターニングされた加工フィルム、とくに高い密度で規則的にパターニングした加工フィルムを含む積層体の製造方法を提供する。【解決手段】基板１８、粘着剤層１６、加工対象フィルム１４およびマスク層１２がこの順に積層された積層体であって、前記粘着剤層１６における基板１８に面する側の粘着力が、前記粘着剤層１６における加工対象フィルム１４に面する側の粘着力より大きいエッチング対象積層体１０における加工対象フィルム１４を、リアクティブイオンエッチングしてパターニングする、加工フィルム付き積層体の製造方法。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板、粘着剤層、加工対象フィルムおよびマスク層がこの順に積層された積層体であって、前記粘着剤層における基板に面する側の粘着力が、前記粘着剤層における加工対象フィルムに面する側の粘着力より大きいエッチング対象積層体における加工対象フィルムを、リアクティブイオンエッチングしてパターニングする、加工フィルム付き積層体の製造方法。
【請求項２】
前記粘着剤層における加工対象フィルムに面する側の粘着力が０．００１〜２Ｎ／２５ｍｍである、請求項１に記載の加工フィルム付き積層体の製造方法。
【請求項３】
前記粘着剤層における基板に面する側の粘着力が３〜４０Ｎ／２５ｍｍである、請求項１または２に記載の加工フィルム付き積層体の製造方法。
【請求項４】
前記粘着剤層は、前記基板に接する第１の粘着剤層と、前記加工対象フィルムに接する第２の粘着剤層とを含む、請求項１〜３のいずれか１項に記載の加工フィルム付き積層体の製造方法。
【請求項５】
前記マスク層は、複数の貫通孔を有するパターンが形成されており、前記マスク層における複数の貫通孔に対応する複数の貫通孔が、前記加工対象フィルムに形成されるように前記リアクティブイオンエッチングを行う、請求項１〜４のいずれか１項に記載の加工フィルム付き積層体の製造方法。
【請求項６】
前記エッチング対象積層体は、基材に粘着剤層を積層し、次いで加工対象フィルムを積層する工程を含む製造方法により製造される、請求項１〜５のいずれか１項に記載の加工フィルム付き積層体の製造方法。
【請求項７】
前記エッチング対象積層体における加工対象フィルムをパターニングした後、前記マスク層を除去する請求項１〜６のいずれか１項に記載の加工フィルム付き積層体の製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載の製造方法により製造された加工フィルム付き積層体から基板と粘着剤層とを分離する、加工フィルムの製造方法。
【請求項９】
請求項８に記載の製造方法により製造された加工フィルムの表面に機能性材料からなる層を形成する加工フィルムの製造方法。
【請求項１０】
前記機能性材料が、タンパク質付着防止剤である、請求項９に記載の加工フィルムの製造方法。
【請求項１１】
複数の貫通孔が形成され、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体、ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、ポリスチレン、およびポリテトラフルオロエチレンからなる群より選択される１種以上の樹脂からなる加工フィルムであって、
前記複数の貫通孔は、円形の形状を有し、
前記複数の貫通孔の孔径は、０．５〜１００μｍであり、
前記複数の貫通孔は、３０〜３００００個／ｍｍ２の密度で形成されており、
前記複数の貫通孔のピッチは、前記複数の貫通孔の孔径の１．０３〜１００倍であり、
前記加工フィルムの厚さは、３〜２００μｍである、加工フィルム。
【請求項１２】
複数の貫通孔が形成され、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体、ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、ポリスチレン、およびポリテトラフルオロエチレンからなる群より選択される１種以上の樹脂からなる加工フィルムであって、
前記複数の貫通孔は、長方形または長円形の形状を有し、
前記複数の貫通孔の短幅は、０．５〜１００μｍであり、
前記複数の貫通孔は、３０〜３００００個／ｍｍ２の密度で形成されており、
前記加工フィルムの厚さは、３〜２００μｍである、加工フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加工フィルム付き積層体の製造方法、加工フィルムの製造方法、および加工フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
ある種の加工フィルムは、ＣＴＣ（Ｃｉｒｃｕｌａｔｉｎｇ  Ｔｕｍｏｒ  Ｃｅｌｌｓ）を捕捉するフィルタとして注目されている。
ＣＴＣは、「血中循環腫瘍細胞」または「末梢血循環腫瘍細胞」と呼ばれ、原発腫瘍組織または転移腫瘍組織から遊離し血中へ浸潤した細胞、と定義されている。ＣＴＣは固形がん患者の末梢血中に微少量存在しており、他部位への転移能を有している細胞を含んでいると考えられている。したがって、ＣＴＣを捕捉して解析することで、がんの早期診断や、術後の抗がん剤治療の必要性判断などを、採血のみの低侵襲な方法で可能とするとして注目されている。
しかし、血液１０ｍＬ当たりに血液細胞がおよそ５００億個存在する中、ＣＴＣはわずかに数個〜数百個と、その含有数は非常に少ないため、いかに効率よくＣＴＣを捕捉するかが課題である。分子生物学的手法も検討されているが、捕捉可能ながん種が限定されるなど、課題も多い。
【０００３】
ＣＴＣの捕捉方法として、がん患者の末梢血を樹脂フィルタで濾過し、ＣＴＣを濾取する方法が検討されている。その一つとして、トラックエッチング技術を用いたポリカーボネート樹脂フィルタを用いた捕捉方法が知られているが、当該フィルタは技術的な制約から孔の位置がランダムになるため、孔密度を高くすることが難しい。
一方、孔を規則的に形成し、孔密度を高めたフィルタとしては、エポキシ樹脂からなるマイクロフィルタが知られており、このマイクロフィルタはフォトリソグラフィー技術を用いて製造できるとされている（特許文献１）。しかし、この方法においては、光感光性樹脂材料にしか適用できず、汎用性に乏しい。
【０００４】
光感光性樹脂材料を用いない樹脂フィルタとして、パリレン樹脂からなるマイクロフィルタが知られており、このマイクロフィルタはフォトリソグラフィーとドライエッチング技術を用いて製造できるとされている（非特許文献１）。具体的には、基材上に塗布されたレジストの表面に真空蒸着されたパリレン膜をパターニングし、８０℃に加熱した有機溶媒中に浸漬してレジストを溶解させることにより、基材からパターニングされたパリレン膜を剥離する。
この方法においては、樹脂フィルムであるパリレン膜の形成が、真空蒸着によって行われている。また、パターニングされたパリレン膜の剥離に長時間を要すること、さらに非常に薄いパリレン膜に付着した有機溶媒を均一に乾燥することが困難であるものと予想されることから、この方法は量産には向かない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特表２０１３-５３７４６９号公報
【非特許文献】
【０００６】
【非特許文献１】Ｓｉｙａｎｇ  Ｚｈｅｎｇら、「Ｍｅｍｂｒａｎｅ  ｍｉｃｒｏｆｉｌｔｅｒ  ｄｅｖｉｃｅ  ｆｏｒ  ｓｅｌｅｃｔｉｖｅ  ｃａｐｔｕｒｅ，  ｅｌｅｃｔｒｏｌｙｓｉｓ  ａｎｄ  ｇｅｎｏｍｉｃ  ａｎａｌｙｓｉｓ  ｏｆ  ｈｕｍａｎ  ｃｉｒｃｕｌａｔｉｎｇ  ｔｕｍｏｒ  ｃｅｌｌｓ」、Ｊｏｕｒｎａｌ  ｏｆ  Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ、１１６２号、１５４-１６１ページ、２００７年
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
このような状況下、本発明者らは樹脂フィルムの材質にかかわらず微細孔を形成できる、ドライエッチングを用いた樹脂フィルタの製造について鋭意検討した。
【０００８】
すなわち、本発明は、汎用される樹脂フィルムに複数の孔が高い密度で規則的に形成された加工フィルムを提供する。
また、種々の材質のフィルムをパターニングした加工フィルムとすることが可能で、とくに、高い密度で規則的にパターニングした加工フィルムとすることが可能な加工フィルムの製造方法を提供する。
また、種々の材質からなるパターニングされた加工フィルムを含む積層体の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、以下の構成を有する。
【００１０】
［１］基板、粘着剤層、加工対象フィルムおよびマスク層がこの順に積層された積層体であって、前記粘着剤層における基板に面する側の粘着力が、前記粘着剤層における加工対象フィルムに面する側の粘着力より大きいエッチング対象積層体における加工対象フィルムを、リアクティブイオンエッチングしてパターニングする、加工フィルム付き積層体の製造方法。
［２］前記粘着剤層における加工対象フィルムに面する側の粘着力が０．００１〜２Ｎ／２５ｍｍである、［１］に記載の加工フィルム付き積層体の製造方法。
［３］前記粘着剤層における基板に面する側の粘着力が３〜４０Ｎ／２５ｍｍである、［１］または［２］に記載の加工フィルム付き積層体の製造方法。
［４］前記粘着剤層は、前記基板に接する第１の粘着剤層と、前記加工対象フィルムに接する第２の粘着剤層とを含む、［１］〜［３］のいずれか１項に記載の加工フィルム付き積層体の製造方法。
［５］前記マスク層は、複数の貫通孔を有するパターンが形成されており、前記マスク層における複数の貫通孔に対応する複数の貫通孔が、前記加工対象フィルムに形成されるように前記リアクティブイオンエッチングを行う、［１］〜［４］のいずれか１項に記載の加工フィルム付き積層体の製造方法。
［６］前記エッチング対象積層体は、基材に粘着剤層を積層し、次いで加工対象フィルムを積層する工程を含む製造方法により製造される、［１］〜［５］のいずれか１項に記載の加工フィルム付き積層体の製造方法。
［７］前記エッチング対象積層体における加工対象フィルムをパターニングした後、前記マスク層を除去する［１］〜［６］のいずれか１項に記載の加工フィルム付き積層体の製造方法。
［８］［７］に記載の製造方法により製造された加工フィルム付き積層体から基板と粘着剤層とを分離する、加工フィルムの製造方法。
［９］［８］に記載の製造方法により製造された加工フィルムの表面に機能性材料からなる層を形成する加工フィルムの製造方法。
［１０］前記機能性材料が、タンパク質付着防止剤である、［９］に記載の加工フィルムの製造方法。
［１１］複数の貫通孔が形成され、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体、ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、ポリスチレン、およびポリテトラフルオロエチレンからなる群より選択される１種以上の樹脂からなる加工フィルムであって、
前記複数の貫通孔は、円形の形状を有し、
前記複数の貫通孔の孔径は、０．５〜１００μｍであり、
前記複数の貫通孔は、３０〜３００００個／ｍｍ２の密度で形成されており、
前記複数の貫通孔のピッチは、前記複数の貫通孔の孔径の１．０３〜１００倍であり、
前記加工フィルムの厚さは、３〜２００μｍである、加工フィルム。
［１２］複数の貫通孔が形成され、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体、ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、ポリスチレン、およびポリテトラフルオロエチレンからなる群より選択される１種以上の樹脂からなる加工フィルムであって、
前記複数の貫通孔は、長方形または長円形の形状を有し、
前記複数の貫通孔の短幅は、０．５〜１００μｍであり、
前記複数の貫通孔は、３０〜３００００個／ｍｍ２の密度で形成されており、
前記加工フィルムの厚さは、３〜２００μｍである、加工フィルム。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の加工フィルムは、汎用される樹脂フィルムに複数の孔が高い密度で規則的に形成された加工フィルムである。
また、本発明の加工フィルムの製造方法によれば、種々の材質のフィルムをパターニングした加工フィルムとすることが可能で、とくに高い密度で規則的にパターニングした加工フィルムとすることが可能である。
また、本発明の加工フィルム付き積層体の製造方法によれば、種々の材質からなるパターニングされた加工フィルムを含む積層体を製造できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の加工フィルム付き積層体の製造方法、加工フィルムの製造方法を示す概略図である。
【図２】エッチング対象積層体の製造方法を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
［加工フィルムの製造方法］
本発明の加工フィルムの製造方法においては、エッチング対象積層体における加工対象フィルムをパターニングした後、マスク層を除去して得られた加工フィルム付き積層体から、基板と粘着層とを分離することにより加工フィルムを製造する。
【００１４】
（本発明の加工フィルムの製造方法により製造される加工フィルム）
本発明の加工フィルムの製造方法により製造される加工フィルムは、パターニングされた、種々の材質からなるフィルムである。
【００１５】
前記フィルムは、樹脂フィルムであることが好ましく、汎用される樹脂フィルムであることがより好ましい。樹脂フィルムの材料としては、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体（ＥＦＴＥ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−ビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、二軸延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、エチレン−クロロトリフルオロエチレン共重合体（ＥＣＴＦＥ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）が挙げられ、なかでも、汎用される樹脂フィルムの材料であるＥＦＴＥ、ＰＣ、ＰＥＮ、ＰＥＳ、ＰＥＴ、ＰＳ、ＰＴＦＥが好ましく、ＰＥＴがより好ましい。
【００１６】
加工フィルムの厚さは、１〜２００μｍが好ましく、３〜２００μｍがより好ましく、５〜１００μｍがさらに好ましく、５〜２５μｍがとくに好ましい。
フィルムの厚さは、株式会社山文電気製の接触式卓上型オフライン厚み計測装置ＴＯＦ−６ＲまたはＴＯＦ−５Ｒで測定できる。
【００１７】
加工フィルムは、複数の孔を有するパターンが形成されていることが好ましい。加工フィルムに複数の孔を有するパターンが形成されている場合、加工フィルムに形成された複数の孔は、それぞれ円形、楕円形、長円形、正方形、長方形、三角形、六角形などの形状であってよく、ある態様としては円形が好ましく、別の態様としては長方形または長円形が好ましい。
【００１８】
加工フィルムに形成された複数の孔は、３０〜３００００個／ｍｍ２の密度で形成されていることが好ましく、５０〜３００００個／ｍｍ２がより好ましく、５０〜２５０００個／ｍｍ２がさらに好ましく、７０〜２４０００個／ｍｍ２がとくに好ましい。また、加工フィルムに形成された複数の孔は、規則的に形成されていることが好ましい。
【００１９】
複数の孔が規則的に形成されているとは、たとえば隣接する４つの孔が正方形または長方形の頂点となるように形成されていること、隣接する７つの孔が正六角形の頂点および中心点となるように形成されていることを含む。
【００２０】
加工フィルムに形成された孔が円形である場合、孔径は０．５〜１００μｍであることが好ましく、０．８〜５０μｍがより好ましく、１〜２０μｍがさらに好ましい。
加工フィルムが、血液中のＣＴＣを捕捉するために用いられ、加工フィルムに形成された孔が円形である場合、孔径は、赤血球、白血球、循環内皮細胞等の、本来体液中に見られる任意の細胞の多数を通過させ、ＣＴＣの多数を通過させないサイズであることが好ましい。
【００２１】
加工フィルムに形成された孔が長方形または長円形である場合、その短幅は０．５〜１００μｍであることが好ましく、０．８〜５０μｍがより好ましく、１〜２０μｍがさらに好ましい。本明細書において短幅とは、加工フィルムに形成された孔が長方形である場合、その短辺を意味し、加工フィルムに形成された孔が長円形である場合、該長円形に接するような一組の平行線において、最も幅が狭くなるような平行線の幅を意味する。
加工フィルムが、血液中のＣＴＣを捕捉するために用いられ、加工フィルムに形成された孔が長方形または長円形であり、その短幅が上記範囲内であれば、捕捉対象となる細胞を捕捉するとともに、血液成分を含む他の成分や液体等を通過させることができる。
【００２２】
ある孔から最も近い位置に形成された孔までの距離は、孔の大きさにもよるが、その最短距離として、１〜２００μｍが好ましく、３〜１００μｍがより好ましい。また、孔が円形である場合、ピッチが孔径の１．０３〜１００倍であることが好ましく、１．５〜５０倍がより好ましく、２〜１０倍がさらに好ましい。なお、ピッチとは、複数の孔の配列周期であり、孔が円形である場合、孔径と当該孔から最も近い位置に形成された孔までの距離の和である。
ある孔から最も近い位置に形成された孔までの最短距離、または孔が円形である場合のピッチが前記下限値以上であれば、加工フィルムに充分な強度を持たせることができる。ある孔から最も近い位置に形成された孔までの最短距離、または孔が円形である場合のピッチが前記上限値以下であれば、加工フィルムに複数の孔を高い密度で形成することができる。
【００２３】
孔の大きさ、形状、孔と孔との距離は顕微鏡または電子顕微鏡による観察により計測することができる。孔の大きさが１μｍ程度もしくはそれ以上であれば、たとえばオリンパス株式会社製の光学デジタル顕微鏡ＤＳＸ５００を用いて測定でき、孔の大きさが１μｍもしくはそれ以下であれば、たとえば株式会社  日立ハイテクノロジーズ製の超高分解能分析走査電子顕微鏡ＳＵ−７０を用いて測定できる。
孔の大きさ、孔と孔との距離は、顕微鏡または電子顕微鏡による観察により計測された５カ所以上の計測値を用いて、平均値として使用する。
【００２４】
それぞれの孔は貫通孔であっても、非貫通孔であってもよい。ある態様として、すべての孔が貫通孔であることが好ましく、別の態様として、すべての孔が非貫通孔であることが好ましい。なかでも、すべての孔が貫通孔であることがより好ましい。加工フィルムにおける貫通孔の、一方の面の開口部と、他方の面の開口部は、略同一の形状を有し、略同一の大きさであることが好ましく、同一の形状を有し、同一の大きさであることがより好ましい。
【００２５】
すべての孔が貫通孔である加工フィルムは、別途用意した第２の基材と積層して、加工フィルムの一方の面にある一部または全部の開口部を塞ぎ、井戸状の孔を有する積層体としてもよい。すべての孔が貫通孔である加工フィルムを、別途用意した第２の基材と積層する場合、第２の基材の材料は、積層される加工フィルムの材料と同一であっても異なっていてもよい。第２の基材の材料が加工フィルムの材料と異なる場合、たとえば、ガラスやＰＤＭＳ（ポリジメチルシロキサン）で作成されたシートを用いることができる。また、第２の樹脂フィルムの厚さは１〜２００μｍが好ましく、３〜２００μｍがより好ましく、５〜１００μｍがさらに好ましく、５〜２５μｍがとくに好ましい。
【００２６】
加工フィルムは、その表面に機能性材料からなる層が形成されていてもよい。
機能性材料としては、血球成分等のタンパク質が加工フィルムに付着し、濾過効率が下がることを抑制するためのタンパク質付着防止剤や親水性材料、体液から対象の細胞を捕獲するための分析物認識要素、導電性を付与するための透明導電膜やカーボンナノチューブ、加工フィルム２４の帯電を軽減するための金属層等が挙げられ、タンパク質付着防止剤が好ましい。
【００２７】
（加工フィルム付き積層体の製造方法および加工フィルムの製造方法）
加工フィルムは、以下の工程に従って製造することができ、その一態様を図１および図２を用いて説明する。なお、図に示す本発明の実施形態の一態様は、本発明をこれらに限定するものではない。
【００２８】
（ａ）図１のエッチング対象積層体１０における加工対象フィルム１４を、マスク層１２を介してリアクティブイオンエッチングしてパターニングされた加工フィルム２４とし、エッチング対象積層体１０を加工フィルム付き積層体２０とする工程（以下、「ＲＩＥ工程」とも言う。）。
（ｂ）前記ＲＩＥ工程により製造された加工フィルム付き積層体２０におけるマスク層１２を除去し、加工フィルム付き積層体２０をマスク層が除去された加工フィルム付き積層体３０とする工程（以下、「マスク層除去工程」とも言う。）。
（ｃ）前記マスク層除去工程により製造されたマスク層が除去された加工フィルム付き積層体３０から基板１８と粘着剤層１６とを分離して、加工フィルム２４を得る工程（以下、「基材剥離工程」とも言う。）。
【００２９】
（エッチング対象積層体１０）
エッチング対象積層体１０は、基板１８、粘着剤層１６、加工対象フィルム１４およびマスク層１２がこの順に積層された積層体であり、粘着剤層１６における基板１８に面する側の粘着力は、粘着剤層１６における加工対象フィルム１４に面する側の粘着力より大きい。
【００３０】
＜マスク層１２＞
マスク層１２は加工対象フィルム１４上に積層され、パターニングされている。マスク層１２には、複数の貫通孔を有するパターンが形成されていることが好ましい。
マスク層１２の材質は、真空蒸着により樹脂フィルム上に製膜することが可能であって、フォトレジストを用いたリソグラフィーによりパターニングできるものであり、かつ後述のＲＩＥ工程においてリアクティブイオンエッチングにおけるマスクとして機能する材質であればとくに制限されないが、チタン、クロム、ニッケル、タンタル、シリコン、ニオブ、アルミニウム、スズ等が挙げられる。マスク層１２の材質としては、チタンが好ましい。
マスク層１２の厚さは、３〜５００ｎｍが好ましく、５〜１００ｎｍがより好ましく、１０〜５０ｎｍがさらに好ましい。マスク層１２の厚さが前記下限値以上であれば、均一に膜を形成してマスクとして機能する。さらに加工時のイオンエッチングによるマスク消失を防止できる。マスク層１２の厚さが前記上限値以下であれば、膜応力によるクラック防止や反り低減が得られる。
【００３１】
＜加工対象フィルム１４＞
加工対象フィルム１４は、ＲＩＥ工程によりパターニングされた加工フィルム２４に加工されるフィルムである。
前記フィルムは、樹脂フィルムであることが好ましく、汎用される樹脂フィルムであることが好ましい。汎用される樹脂フィルムの材料としては、前述の加工フィルムとして汎用される樹脂フィルムの材料として列挙したものと同じ材料が挙げられる。
【００３２】
加工対象フィルム１４の厚さは、１〜２００μｍが好ましく、３〜２００μｍがより好ましく、５〜１００μｍがさらに好ましく、５〜２５μｍがとくに好ましい。
【００３３】
＜粘着剤層１６＞
粘着剤層１６における基板１８に面する側の粘着力は、粘着剤層１６における加工対象フィルム１４に面する側の粘着力より大きい。粘着剤層１６における基板１８に面する側の粘着力が、粘着剤層１６における加工対象フィルム１４に面する側の粘着力より大きいことにより、基材剥離工程における基板１８と粘着剤層１６との、加工フィルム２４からの分離が容易となる。
【００３４】
なお、粘着力は、ＪＩＳ  Ｚ  １５２８に準じて測定する。
【００３５】
粘着剤層１６における加工対象フィルム１４に面する側の粘着力は、０．００１〜２Ｎ／２５ｍｍが好ましく、０．００５〜１Ｎ／２５ｍｍがより好ましく、０．０１〜０．５Ｎ／２５ｍｍがさらに好ましい。粘着剤層１６における加工対象フィルム１４に面する側の粘着力が前記下限値以上であれば、加工対象フィルム１４を基板１８に充分に固定することができる。粘着剤層１６における加工対象フィルム１４に面する側の粘着力が前記上限値以下であれば、基材剥離工程における加工フィルム２４の分離において、加工フィルム２４を損傷することなく分離できる。
【００３６】
粘着剤層１６における基板１８側に面する側の粘着力は、３〜４０Ｎ／２５ｍｍが好ましく、３〜３０Ｎ／２５ｍｍがより好ましく、４〜１０Ｎ／２５ｍｍがさらに好ましい。粘着剤層１６における基板１８側に面する側の粘着力が前記下限値以上であれば、基材剥離工程における加工フィルム２４の分離において、粘着剤層１６と基板１８とを分離させずに加工フィルム２４から分離できる。粘着剤層１６における基板１８側に面する側の粘着力が前記上限値以下であれば、入手が容易である。
【００３７】
粘着剤層１６の厚さは、１０〜２００μｍが好ましく、２０〜１５０μｍがより好ましく、４０〜１３０μｍがさらに好ましい。粘着剤層１６の厚さが前記下限値以上であれば、異物被覆性に優れ、後述するＲＩＥ工程におけるエッチング対象積層体１０に対する冷却効果を、加工対象フィルム１４または加工フィルム２４に充分に伝えられる。粘着剤層１６の厚さが前記上限値以下であれば、後述するＲＩＥ工程での脱ガス成分が少なくなり好ましい。
【００３８】
粘着剤層１６としては、粘着剤として通常使用される材質であればとくに制限されないが、シリコーン系粘着剤、アクリル系粘着剤、エポキシ系粘着剤、合成ゴム系粘着剤、エチレン／酢酸ビニル系粘着剤等が挙げられる。
【００３９】
粘着剤層１６は、基板１８に接する第１の粘着剤層と、加工対象フィルム１４に接する第２の粘着剤層とを含む多層構造であることが好ましい。
第１の粘着剤層としてはシリコーン系粘着剤、アクリル系粘着剤が好ましく、コストの観点からアクリル系粘着剤が好ましい。第２の粘着剤層としては、シリコーン系粘着剤、アクリル系粘着剤が好ましく、のり残りおよび剥離性の観点からシリコーン系粘着剤が好ましい。これらの材質の粘着剤を使用することにより、粘着剤層１６の所望の粘着力を得られやすい。
【００４０】
第１の粘着剤層と第２の粘着剤層との間には、芯材が積層されていてもよい。芯材としては、たとえば両面粘着テープに通常使用される芯材が挙げられ、ＰＩフィルム、ＰＥＴフィルム、ＰＶＣフィルム、ＰＥフィルム、ＰＯフィルムを挙げることができる。耐熱性およびコストの観点から、ＰＥＴフィルムが好ましい。
第１の粘着剤層と第２の粘着剤層との間には、その他の粘着剤層が積層されていてもよい。
【００４１】
粘着剤層１６としては、両面の粘着力に差がある単一の両面粘着テープを用いてもよい。
また、粘着剤層１６として、複数の両面粘着テープ、または、両面粘着テープと片面粘着テープとの積層体を用いてもよい。たとえば、両面の粘着力に差がない第１の両面粘着テープと、両面の粘着力に差がなく、かつ両面の粘着力が第１の両面粘着テープと異なる粘着力を有する第２の両面粘着テープとを積層して、粘着剤層１６としてもよい。前記第１の両面粘着テープおよび前記第２の両面粘着テープのいずれか一方に代えて、所望の粘着力を有する片面粘着テープを用いて、当該片面粘着テープの粘着面が外側になるように積層して、粘着剤層１６としてもよい。
【００４２】
上記の両面粘着テープおよび片面粘着テープの一方または両方は、それぞれ市販品であってもよい。
両面の粘着力に差がある両面粘着テープの市販品としては、オカモト株式会社製の「オカモト  ポリイミドフィルム両面粘着テープ」Ｎｏ．１０３０ＷＤ、ニッパ株式会社製のＪｕｓｆｉｔシリーズ  ＣＰＦ５０（５０）−ＳＬ３０−ＡＬ１５（２５）、ニッパ株式会社製のＪｕｓｆｉｔシリーズ  ＣＰＦ５０（５０）−ＳＬ５０−ＡＬ１５（２５）が挙げられる。両面の粘着力に差がない両面粘着テープの市販品としては、日東電工株式会社製の両面粘着カプトンテープＰ−２２３、三菱樹脂株式会社製のシリコーンゴムフィルム珪樹（登録商標）が挙げられる。
【００４３】
＜基板１８＞
基板１８は、リアクティブイオンエッチングに通常使用される基板であればとくに制限されないが、シリコンウェハ、板ガラス、金属（たとえば銅箔、アルミニウム箔）、カプトン（登録商標）等のポリイミド膜が挙げられる。基板１８はシリコンウェハ、ガラスが好ましい。基材がシリコン基材であれば、汎用の半導体用加工装置で加工可能である。ガラス基材であれば、シリコン基材よりもコストが安い。
基板１８の厚さは、リアクティブイオンエッチングに通常使用される厚さを有していればとくに制限されないが、たとえば０．２８〜２ｍｍである。基板１８の厚さが前記下限値以上であれば、充分な強度が得られる。基板１８の厚さが前記上限値以下であれば、加工対象フィルム１４または加工フィルム２４の熱冷却を向上できる。
【００４４】
（ＲＩＥ工程）
ＲＩＥ工程は、エッチング対象積層体１０を加工フィルム付き積層体２０とする工程である。
加工フィルム付き積層体２０は、基板１８、粘着剤層１６、加工フィルム２４およびマスク層１２がこの順に積層された積層体であり、粘着剤層１６における基板１８に面する側の粘着力が、粘着剤層１６における加工フィルム２４に面する側の粘着力より大きい。
ＲＩＥ工程におけるリアクティブイオンエッチングは、マスク層１２がエッチングされず、マスク層１２をマスクとして加工対象フィルム１４がエッチングされる通常の条件で行うことができる。たとえば、マスク層１２がチタンであり、加工対象フィルム１４が樹脂フィルムである場合、酸素ガスを用いたリアクティブイオンエッチングにより行うことができる。
【００４５】
酸素ガスを用いたリアクティブイオンエッチングは、酸素ガス雰囲気下のドライエッチング装置内で酸素プラズマを発生させ、積層体を陰極に設置して電圧を印加して行う。これにより、酸素プラズマ中のイオンが積層体方向に加速されて衝突するが、この衝突により積層体が加熱される。この熱を冷却するために、基板１８の底面側からガス冷却または水冷を行う。
【００４６】
ＲＩＥ工程においては、マスク層１２が複数の貫通孔を有するパターンが形成されている場合、マスク層１２における複数の貫通孔に対応する、複数の孔が加工フィルム２４に形成されるようにリアクティブイオンエッチングすることが好ましく、マスク層１２における複数の貫通孔に対応する、複数の貫通孔が加工フィルム２４に形成されるようにリアクティブイオンエッチングすることがより好ましい。
【００４７】
なお、エッチング対象積層体１０には、マスク層１２をパターニングする際に利用した、後述するパターニングされたレジスト層がマスク層１２上に残存していてもよい。マスク層１２をパターニングする際に利用したパターニングされたレジスト層がエッチング対象積層体１０に残存している場合、当該レジスト層はＲＩＥ工程で加工対象フィルム１４をパターニングされた加工フィルム２４とする際に除去することができ、当該レジスト層はＲＩＥ工程で除去されることが好ましい。
【００４８】
加工フィルム２４に非貫通孔を形成する場合には、リアクティブイオンエッチングの時間を調整し、孔が貫通する前にリアクティブイオンエッチングを中止してもよい。
【００４９】
ＲＩＥ工程で得られる加工フィルム付き積層体２０は、後段のマスク層除去工程に供されるほか、加工フィルム２４が表面に露出していないため、加工フィルム２４を劣化させることなく、加工フィルム付き積層体２０として流通させることができる。また、マスクが金属であった場合は、表面に電気導電性や遮光性を付与できる。
【００５０】
（マスク層除去工程）
マスク層除去工程は、加工フィルム付き積層体２０をマスク層１２が除去された加工フィルム付き積層体３０とする工程である。
マスク層１２が除去された加工フィルム付き積層体３０は、基板１８、粘着剤層１６および加工フィルム２４が積層された積層体であり、粘着剤層１６における基板１８に面する側の粘着力が、粘着剤層１６における加工フィルム２４に面する側の粘着力より大きい。
マスク層１２の除去は、後述する、図２におけるマスク層１２２のパターニングで使用した条件を用いることができる。
【００５１】
マスク層除去工程で得られるマスク層１２が除去された加工フィルム付き積層体３０は、後段の基材剥離工程に供されるほか、加工フィルムが基板に固定されているため、加工フィルムの一方の面に様々な機能を付与する際、たとえば表面に金属層や透明導電層等を設けることによる導電性の付与等の際に有用な積層体である。また、加工フィルムの表面に機能性材料からなる層を形成する際にも有用な積層体である。
【００５２】
（基材剥離工程）
基材剥離工程は、マスク層１２が除去された加工フィルム付き積層体３０から基板１８と粘着剤層１６とを分離して、加工フィルム２４を得る工程である。
基材剥離工程においては、粘着剤層１６において、加工フィルム２４に面する側の粘着力よりも、基板１８側に面する側の粘着力の方が大きいため、基板１８と粘着剤層１６とを分離させることなく、基板１８と粘着剤層１６とを、加工フィルム２４から容易に分離することができる。
【００５３】
基材剥離工程における、基板１８と粘着剤層１６との加工フィルム２４からの分離は、手作業のほか、剥離用装置を用いて行うことができる。
【００５４】
加工フィルム２４の表面に機能性材料からなる層が形成されている場合、機能性材料からなる層の形成は、加工フィルム２４の表面に機能性材料をコーティングすることにより行うことができる。加工フィルム２４の表面の機能性材料によるコーティングは、コーティングする機能性材料によるが、通常用いられるスピンコーティング、溶液浸漬、真空蒸着等により行うことができる。
また、機能性材料をコーティングするため、加工フィルム２４の表面はアミノ基、カルボキシル基、ヒドロキシル基、エポキシ基、アルデヒド基、ポリエチレングリコール基等の官能基であらかじめ化学修飾されていてもよい。
【００５５】
（エッチング対象積層体１０の製造方法）
前記ＲＩＥ工程の出発材料となるエッチング対象積層体１０の製造方法を、図２を用いて具体的に説明する。なお、図に示す本発明の実施形態の一例は、本発明をこれらに限定するものではない。
【００５６】
エッチング対象積層体１０は、基材１８に粘着剤層１６を積層したあと、加工対象フィルム１４をさらに積層することを含む製造方法により製造されることが好ましい。
すなわち、通常、粘着テープの粘着面は剥離シートにより保護されているため、まず粘着剤層１６の加工対象フィルム１４に貼着される粘着面の剥離シート１０２を残し、基板１８側に貼着される粘着面の剥離シートを剥離して、基板１８に積層し、積層体１００を得る。次いで、積層体１００の、粘着剤層１６の加工対象フィルム１４に貼着される粘着面を保護する剥離シート１０２を剥離し、加工対象フィルム１４を積層し、積層体１１０を得る。
【００５７】
粘着剤層１６を、基材１８よりも先に加工対象フィルム１４に積層すると、粘着剤層１６は、加工対象フィルム１４に面する側の粘着面の粘着力よりも、基板１８に面する側の粘着面の粘着力の方が大きいため、粘着剤層１６の加工対象フィルム１４に貼着していない面の剥離シートを剥離する際に、粘着剤層１６と加工対象フィルム１４との間に気泡が入り込みやすい。粘着剤層１６と加工対象フィルム１４との間に気泡が入り込むと、マスク層１２２の真空蒸着やＲＩＥ工程、マスク層除去工程において粘着剤層１６と加工対象フィルム１４もしくは加工フィルム２４との間に空間が生じ、精密な加工を行えない場合がある。
【００５８】
粘着剤層１６は、加工対象フィルム１４の、少なくともＲＩＥ工程においてリアクティブイオンエッチングされる領域のすべてが基材１８に貼着されるように、基材１８に積層する。加工対象フィルム１４の全面が基材１８に貼着されるように、粘着剤層１６を基材１８に積層することが好ましい。
【００５９】
粘着剤層１６の基材１８への積層、および粘着剤層１６の加工対象フィルム１４への積層は、ローラーなどの冶具または機械を用いて行うことが好ましい。
【００６０】
次いで、積層体１１０の加工対象フィルム１４上に、マスク層１２２を形成し、積層体１２０を得る。マスク層１２２の形成は、真空蒸着により行われることが好ましい。真空蒸着は、使用する加工対象フィルムに使用するマスク層を真空蒸着するための通常の方法で行うことができる。
【００６１】
次いで、積層体１２０のマスク層１２２上に、フォトレジスト層１３２を形成し、積層体１３０を得る。フォトレジスト層１３２の形成は、フォトレジストをスピンコータで塗布することにより、もしくはドライレジストフィルムを貼合することにより行われることが好ましい。次いで、積層体１３０のフォトレジスト層１３２を、フォトマスクを用いて露光、現像して、パターニングされたフォトレジスト層１４２とし、積層体１４０を得る。
フォトレジストの塗布、ドライフォトレジストの貼合、フォトマスクを用いた露光および現像は、通常用いられる方法で行うことができる。また、フォトレジストはポジ型であっても、ネガ型であってもよい。
パターニングされたフォトレジスト層１４２には、複数の貫通孔を有するパターンが形成されていることが好ましい。
【００６２】
次いで、積層体１４０のマスク層１２２を、パターニングされたフォトレジスト層１４２を介して、パターニングされたマスク層１２とし、エッチング対象積層体１０を得る。
なお、図２においては、エッチング対象積層体１０には、マスク層１２をパターニングする際に利用した、パターニングされたレジスト層１４２がパターニングされたマスク層１２上に残存している。
【００６３】
マスク層１２２のパターニングは、パターニングされたフォトレジスト層１４２をマスクとしたドライエッチングもしくはウェットエッチングにより行うことができる。マスク層１２２のパターニングは、異方性エッチングが可能である観点から、パターニングされたフォトレジスト層１４２をマスクとしたドライエッチングにより行うことが好ましい。
マスク層１２２のパターニングにおいては、フォトレジスト層１４２における複数の貫通孔に対応する、複数の貫通孔がマスク層１２に形成されるようにリアクティブイオンエッチングすることが好ましい。
【００６４】
マスク層１２２のパターニングは、マスク層１２２の材質によって条件が異なるが、たとえばマスク層１２がチタンにより形成されている場合には、塩素ガスを用いたリアクティブイオンエッチングにより行うことができる。
【００６５】
なお、粘着剤層１６として、複数の両面粘着テープを積層したもの、または両面粘着テープと片面粘着テープを積層したものを用いる場合、あるいは、これらの粘着テープの間にその他の粘着テープを積層したものを用いる場合には、基材１８に近い側から、順次基板１８に積層していくことが好ましい。
【００６６】
［作用機序］
リアクティブイオンエッチングによりエッチング対象に孔を形成する場合、エッチングの際のイオン衝撃によりエッチング対象が加熱される。したがって、エッチング対象、すなわち、本発明のＲＩＥ工程における加工対象フィルムとして、樹脂フィルムを用いる場合には、イオン衝撃による加工対象フィルムを含む積層体の過熱を原因とする、加工対象フィルムまたは加工フィルムの変形や、加工フィルムに形成された孔の変形を回避する必要がある。そのためには、積層体を冷却する必要がある。一般的に、ドライエッチングにおける冷却は、積層体を設置する陰極の底面側からガス冷却または水冷却して行われるため、陰極と積層体とが熱接触していること、さらに、積層体全体を冷却するために、積層体内部のそれぞれの層が、それぞれ熱接触していることが必要である。
【００６７】
たとえば、エッチング対象がガラス基材である積層体の場合には、基板とガラス基材との間を真空グリスで埋めることで、熱接触を担保しつつ、加工後のガラス基材の裏面に残る真空グリスは有機溶媒等で洗浄することにより容易に除去できる。しかし、エッチング対象が樹脂フィルムである場合には、加工後の樹脂フィルムの裏面に残る真空グリスを洗浄により除去することが困難であり、また、有機溶媒等を用いた洗浄により除去する場合には、耐溶媒性の樹脂フィルムを用いる必要が生じ、適用できる樹脂が制限されることになってしまう。
したがって、本発明者らは、エッチング対象として樹脂フィルムを用いるリアクティブイオンエッチングにおける、基板と樹脂フィルムとの熱接触を確保しつつ、加工後に容易に樹脂フィルムを分離できる基材保持方法を鋭意検討した。
【００６８】
本発明においては、粘着剤層１６を用いることにより、加工対象フィルム１４と基板１８との熱接触を確保し、基板１８の冷却効果を効率的に加工対象フィルム１４に伝え、ＲＩＥ工程における加工対象フィルム１４および加工フィルム２４の過熱を回避している。
また、加工フィルム２４は、マスク層１２が除去された加工フィルム付き積層体３０から最終的には分離される必要がある。その点、本発明においては、粘着剤層１６の基板１８に面する側の粘着力が、加工フィルム２４に面する側の粘着力より大きいため、基板１８と粘着剤層１６とを分離させずに、基板１８と粘着剤層１６とを、加工フィルム２４から容易に分離することができる。
【００６９】
また、本発明の加工フィルム付き積層体２０および３０の製造方法、ならびに加工フィルム２４の製造方法においては、加工対象フィルム１４の加工や分離にあたって汎用性のある条件を用いるため、適用できる樹脂フィルムに光感光性、耐溶媒性、または真空蒸着が可能である等の制限がなく、汎用される樹脂フィルムを適用することができる。
【００７０】
［加工フィルム］
本発明の加工フィルムの一態様（以下、「本発明の加工フィルムの第一態様」とも言う。）は、複数の貫通孔が形成され、ＥＴＦＥ、ＰＣ、ＰＥＮ、ＰＥＳ、ＰＥＴ、ＰＳ、およびＰＴＦＥからなる群より選択される１種以上の樹脂からなる加工フィルムであって、前記複数の貫通孔は、円形の形状を有し、前記複数の貫通孔の孔径は、０．５〜１００μｍであり、前記複数の貫通孔は、３０〜３００００個／ｍｍ２の密度で形成されており、前記複数の貫通孔のピッチは、前記複数の貫通孔の孔径の１．０３〜１００倍であり、前記加工フィルムの厚さは、３〜２００μｍである、加工フィルムである。
加工フィルムが血液中のＣＴＣを捕捉するために用いられる場合、本発明の加工フィルムの第一態様によれば、ＣＴＣを孔位置に１細胞ずつ補足できる。
また、本発明の加工フィルムの別の一態様（以下、「本発明の加工フィルムの第二態様」とも言う。）は、複数の貫通孔が形成され、ＥＴＦＥ、ＰＣ、ＰＥＮ、ＰＥＳ、ＰＥＴ、ＰＳ、およびＰＴＦＥからなる群より選択される１種以上の樹脂からなる加工フィルムであって、前記複数の貫通孔は、長方形または長円形の形状を有し、前記複数の貫通孔の短幅は、０．５〜１００μｍであり、前記複数の貫通孔は、３０〜３００００個／ｍｍ２の密度で形成されており、前記加工フィルムの厚さは、３〜２００μｍである、加工フィルムである。
加工フィルムが血液中のＣＴＣを捕捉するために用いられる場合、本発明の加工フィルムの第二態様によれば、ＣＴＣをより低いダメージで補足できる。
【００７１】
本発明の加工フィルムは、ＰＥＴからなる加工フィルムであることが好ましい。
本発明の加工フィルムに形成される貫通孔は、５０〜２５０００個／ｍｍ２の密度で形成されていることが好ましく、７０〜２４０００個／ｍｍ２の密度で形成されていることがより好ましい。また、本発明の加工フィルムに形成される貫通孔は、規則的に形成されていることが好ましい。
本発明の加工フィルムの厚さは、５〜１００μｍが好ましく、５〜２５μｍがより好ましい。
【００７２】
本発明の加工フィルムの第一態様において、加工フィルムに形成される貫通孔の孔径は、０．８〜５０μｍであることが好ましく、１〜２０μｍがより好ましい。
本発明の加工フィルムの第一態様において、加工フィルムに形成される貫通孔のピッチは、前記貫通孔の孔径の１．５〜５０倍であることが好ましく、２〜１０倍がより好ましい。
【００７３】
本発明の加工フィルムの第二態様において、加工フィルムに形成される貫通孔の短幅は、０．８〜５０μｍであることが好ましく、１〜２０μｍがより好ましい。
本発明の加工フィルムは、前述した加工フィルムの製造方法により製造できる。
【実施例】
【００７４】
（実施例１Ａ）
一方の面が強粘着面であり、他方の面が弱粘着面である両面粘着剤（「オカモト  ポリイミドフィルム両面粘着テープ」Ｎｏ．１０３０ＷＤ、オカモト株式会社製、強粘着面の粘着力：６．５Ｎ／２５ｍｍ、強粘着面の粘着層：３０μｍ厚のシリコーン系粘着剤、弱粘着面の粘着力：０．２Ｎ／２５ｍｍ、弱粘着面の粘着層：３０μｍ厚のシリコーン系粘着剤、芯材：２５μｍ厚のポリイミドフィルム）の強粘着剤面の剥離シートを剥離してガラスに貼着し、次いで、弱粘着剤面の剥離シートを剥離してＰＥＴフィルム（厚さ：１２μｍ）を貼着し、積層体ａを得た。
【００７５】
積層体ａをスパッタ装置に設置し、真空ポンプにより５×１０−４Ｐａ以下の真空状態としたあと、アルゴンガスの２００ｓｃｃｍを導入し、内圧を０．３Ｐａとした。その後、ＴｉターゲットにＤＣパルス電源にて７５０Ｗを印加して放電させることにより、積層体ａのＰＥＴフィルム上に膜厚が２５ｎｍのＴｉ膜となるように搬送速度：３４．３インチ／分で２パス搬送成膜させ、積層体ｂを得た。
【００７６】
フォトレジスト（フォトレジストＡＺＰ１３５０、ＡＺエレクトロニックマテリアルズ株式会社製）を、積層体ｂのＴｉ膜上に５００ｒｐｍで３０秒間スピンコートし、オーブン炉にて９０℃で５分間プリベークした。その後、露光装置により所定のマスクを用いて露光し、現像装置にて現像液（ＮＭＤ−Ｗ、東京応化工業株式会社製）を用いて６０秒間現像し、超純水を用いて洗浄することにより、レジストパターンを有するフォトレジストが積層された積層体ｃを得た。
【００７７】
積層体ｃを、ドライエッチング装置（ＣＥ−３００Ｒ、株式会社アルバック製）に設置し、５×１０−４Ｐａ以下の真空状態としたあと、塩素ガスの１６ｓｃｃｍを導入し、内圧を１Ｐａとした。その後、アンテナパワー１００Ｗ、バイアスパワー４０Ｗの条件にて放電させ、１００秒間の処理により露出したＴｉ膜をエッチングし、積層体ｄを得た。この際、Ｔｉ膜には、積層体ｃを得る工程で使用したマスクに対応する、規則的に配列された複数の貫通孔が形成されていた。
【００７８】
積層体ｄを、ドライエッチング装置（Ｉ−４１００、キヤノンアネルバ株式会社製）に設置し、８×１０−４Ｐａ以下の真空状態としたあと、酸素ガスの２００ｓｃｃｍを導入し、内圧を２Ｐａとした。その後、アンテナパワー５００Ｗ、バイアスパワー１００Ｗの条件にて放電させ、１５分間の処理により露出したＰＥＴフィルム、およびフォトレジストをリアクティブイオンエッチングし、積層体ｅを得た。この際、積層体ｄに残存していたフォトレジストは除去され、Ｔｉ膜が露出し、ＰＥＴフィルムには、積層体ｃを得る工程で使用したマスクに対応する、規則的に配列された複数の貫通孔が形成されていた。
【００７９】
積層体ｅを、ドライエッチング装置（ＣＥ−３００Ｒ、株式会社アルバック製）に設置し、５×１０−４Ｐａ以下の真空状態としたあと、塩素ガスの１６ｓｃｃｍを導入し、内圧を１Ｐａとした。その後、アンテナパワー１００Ｗ、バイアスパワー４０Ｗの条件にて放電させ、１００秒間の処理により露出したＴｉ膜をエッチングして除去し、積層体ｆを得た。
【００８０】
積層体ｆから、規則的に配列された複数の貫通孔が形成されたＰＥＴフィルムを剥離し、パターニングされたＰＥＴフィルムを得た。
得られたＰＥＴフィルムの貫通孔の形状は円形であり、その孔径は１２μｍであった。また、貫通孔の密度は３１個／ｍｍ２であり、貫通孔のピッチは貫通孔の孔径の１６倍であった。
【００８１】
（実施例１Ｂ〜１Ｇ）
積層体ｂから積層体ｃを得る工程にて用いたマスクを変更し、実施例１Ａと同様にして実施例１Ｂ〜１Ｇを得た。
実施例１Ｂで得られたＰＥＴフィルムの貫通孔の形状は円形であり、その孔径は４μｍであった。また、貫通孔の密度は２３５６２個／ｍｍ２であり、貫通孔のピッチは貫通孔の孔径の１．７５倍であった。
実施例１Ｃで得られたＰＥＴフィルムの貫通孔の形状は円形であり、その孔径は７μｍであった。また、貫通孔の密度は２８７８個／ｍｍ２であり、貫通孔のピッチは貫通孔の孔径の２．８６倍であった。
実施例１Ｄで得られたＰＥＴフィルムの貫通孔の形状は円形であり、その孔径は３０μｍであった。また、貫通孔の密度は１０５６個／ｍｍ２であり、貫通孔のピッチは貫通孔の孔径の１．１倍であった。
実施例１Ｅで得られたＰＥＴフィルムの貫通孔の形状は円形であり、その孔径は４μｍであった。また、貫通孔の密度は３１個／ｍｍ２であり、貫通孔のピッチは貫通孔の孔径の４８倍であった。
実施例１Ｆで得られたＰＥＴフィルムの貫通孔の形状は長方形であり、その短幅は４μｍであった。また、貫通孔の密度は３２０個／ｍｍ２であった。
実施例１Ｇで得られたＰＥＴフィルムの貫通孔の形状は長方形であり、その短幅は１２μｍであった。また、貫通孔の密度は６６個／ｍｍ２であった。
【００８２】
（実施例２Ａ）
一方の面が強粘着面であり、他方の面が弱粘着面である両面粘着剤として、ニッパ株式会社製、Ｊｕｓｆｉｔシリーズ  ＣＰＦ５０（５０）−ＳＬ３０−ＡＬ１５（２５）（強粘着面の粘着層：アクリル系粘着剤、弱粘着面の粘着層：シリコーン系粘着剤、芯材：ＰＥＴフィルム）を使用して、積層体ａとして積層体ａ−２を得た以外は実施例１Ａと同様にして、パターニングされたＰＥＴフィルムを得た。
得られたＰＥＴフィルムの貫通孔の形状は円形であり、その孔径は１２μｍであった。また、貫通孔の密度は３１個／ｍｍ２であり、貫通孔のピッチは貫通孔の孔径の１６倍であった。
【００８３】
（実施例２Ｂ〜２Ｇ）
積層体ｂから積層体ｃを得る工程にて用いたマスクを変更し、実施例２Ａと同様にして実施例２Ｂ〜２Ｇを得た。
実施例２Ｂで得られたＰＥＴフィルムの貫通孔の形状は円形であり、その孔径は４μｍであった。また、貫通孔の密度は２３５６２個／ｍｍ２であり、貫通孔のピッチは貫通孔の孔径の１．７５倍であった。
実施例２Ｃで得られたＰＥＴフィルムの貫通孔の形状は円形であり、その孔径は７μｍであった。また、貫通孔の密度は２８７８個／ｍｍ２であり、貫通孔のピッチは貫通孔の孔径の２．８６倍であった。
実施例２Ｄで得られたＰＥＴフィルムの貫通孔の形状は円形であり、その孔径は３０μｍであった。また、貫通孔の密度は１０５６個／ｍｍ２であり、貫通孔のピッチは貫通孔の孔径の１．１倍であった。
実施例２Ｅで得られたＰＥＴフィルムの貫通孔の形状は円形であり、その孔径は４μｍであった。また、貫通孔の密度は３１個／ｍｍ２であり、貫通孔のピッチは貫通孔の孔径の４８倍であった。
実施例２Ｆで得られたＰＥＴフィルムの貫通孔の形状は長方形であり、その短幅は４μｍであった。また、貫通孔の密度は３２０個／ｍｍ２であった。
実施例２Ｇで得られたＰＥＴフィルムの貫通孔の形状は長方形であり、その短幅は１２μｍであった。また、貫通孔の密度は６６個／ｍｍ２であった。
【００８４】
（実施例３Ａ）
一方の面がシリコンウェハに貼着された、両面が強粘着面である、日東電工株式会社製、両面粘着カプトンテープＰ−２２３の、シリコンウェハに貼着していない面に、片面が弱粘着面である、ニッパ株式会社製のＪｕｓｆｉｔシリーズ  ＣＰＦ５０（５０）−ＳＬ（５０）のフィルム側を貼着した。さらに、Ｊｕｓｆｉｔシリーズ  ＣＰＦ５０（５０）−ＳＬ（５０）の弱粘着面に、ＰＥＴフィルム（最大厚さ：１２μｍ）を貼着し、積層体ａとして積層体ａ−３を得た以外は、実施例１Ａと同様にして、パターニングされたＰＥＴフィルムを得た。
得られたＰＥＴフィルムの貫通孔の形状は円形であり、その孔径は１２μｍであった。また、貫通孔の密度は３１個／ｍｍ２であり、貫通孔のピッチは貫通孔の孔径の１６倍であった。
【００８５】
（実施例３Ｂ〜３Ｇ）
積層体ｂから積層体ｃを得る工程にて用いたマスクを変更し、実施例３Ａと同様にして実施例３Ｂ〜３Ｇを得た。
実施例３Ｂで得られたＰＥＴフィルムの貫通孔の形状は円形であり、その孔径は４μｍであった。また、貫通孔の密度は２３５６２個／ｍｍ２であり、貫通孔のピッチは貫通孔の孔径の１．７５倍であった。
実施例３Ｃで得られたＰＥＴフィルムの貫通孔の形状は円形であり、その孔径は７μｍであった。また、貫通孔の密度は２８７８個／ｍｍ２であり、貫通孔のピッチは貫通孔の孔径の２．８６倍であった。
実施例３Ｄで得られたＰＥＴフィルムの貫通孔の形状は円形であり、その孔径は３０μｍであった。また、貫通孔の密度は１０５６個／ｍｍ２であり、貫通孔のピッチは貫通孔の孔径の１．１倍であった。
実施例３Ｅで得られたＰＥＴフィルムの貫通孔の形状は円形であり、その孔径は４μｍであった。また、貫通孔の密度は３１個／ｍｍ２であり、貫通孔のピッチは貫通孔の孔径の４８倍であった。
実施例３Ｆで得られたＰＥＴフィルムの貫通孔の形状は長方形であり、その短幅は４μｍであった。また、貫通孔の密度は３２０個／ｍｍ２であった。
実施例３Ｇで得られたＰＥＴフィルムの貫通孔の形状は長方形であり、その短幅は１２μｍであった。また、貫通孔の密度は６６個／ｍｍ２であった。
【００８６】
（比較例１Ａ）
両面が強粘着面である、日東電工株式会社製、両面粘着カプトンテープＰ−２２３を用いて、シリコンウェハ上にＰＥＴフィルム（最大厚さ：１２μｍ）の端部のみを額縁状に貼着し、積層体ａとして積層体ａ−１’を得た以外は、実施例１Ａと同様にして、パターニングされたＰＥＴフィルムを得た。
得られたＰＥＴフィルムの貫通孔の形状は円形であり、その孔径は１２μｍであった。また、貫通孔の密度は３１個／ｍｍ２であり、貫通孔のピッチは貫通孔の孔径の１６倍であった。
【００８７】
（比較例１Ｂ〜１Ｇ）
積層体ｂから積層体ｃを得る工程にて用いたマスクを変更し、比較例１Ａと同様にして比較例１Ｂ〜１Ｇを得た。
比較例１Ｂで得られたＰＥＴフィルムの貫通孔の形状は円形であり、その孔径は４μｍであった。また、貫通孔の密度は２３５６２個／ｍｍ２であり、貫通孔のピッチは貫通孔の孔径の１．７５倍であった。
比較例１Ｃで得られたＰＥＴフィルムの貫通孔の形状は円形であり、その孔径は７μｍであった。また、貫通孔の密度は２８７８個／ｍｍ２であり、貫通孔のピッチは貫通孔の孔径の２．８６倍であった。
比較例１Ｄで得られたＰＥＴフィルムの貫通孔の形状は円形であり、その孔径は３０μｍであった。また、貫通孔の密度は１０５６個／ｍｍ２であり、貫通孔のピッチは貫通孔の孔径の１．１倍であった。
比較例１Ｅで得られたＰＥＴフィルムの貫通孔の形状は円形であり、その孔径は４μｍであった。また、貫通孔の密度は３１個／ｍｍ２であり、貫通孔のピッチは貫通孔の孔径の４８倍であった。
比較例１Ｆで得られたＰＥＴフィルムの貫通孔の形状は長方形であり、その短幅は４μｍであった。また、貫通孔の密度は３２０個／ｍｍ２であった。
比較例１Ｇで得られたＰＥＴフィルムの貫通孔の形状は長方形であり、その短幅は１２μｍであった。また、貫通孔の密度は６６個／ｍｍ２であった。
【００８８】
（比較例２Ａ）
一方の面がシリコンウェハに貼着された、両面が弱粘着面である三菱樹脂株式会社製、シリコーンゴムフィルム珪樹（登録商標）の、シリコンウェハに貼着していない面に、ＰＥＴフィルム（最大厚さ：１２μｍ）を貼着し、積層体ａとして積層体ａ−２’を得た以外は、実施例１Ａと同様にして、パターニングされたＰＥＴフィルムを得た。
得られたＰＥＴフィルムの貫通孔の形状は円形であり、その孔径は１２μｍであった。また、貫通孔の密度は３１個／ｍｍ２であり、貫通孔のピッチは貫通孔の孔径の１６倍であった。
【００８９】
（比較例２Ｂ〜２Ｇ）
積層体ｂから積層体ｃを得る工程にて用いたマスクを変更し、比較例２Ａと同様にして比較例２Ｂ〜２Ｇを得た。
比較例２Ｂで得られたＰＥＴフィルムの貫通孔の形状は円形であり、その孔径は４μｍであった。また、貫通孔の密度は２３５６２個／ｍｍ２であり、貫通孔のピッチは貫通孔の孔径の１．７５倍であった。
比較例２Ｃで得られたＰＥＴフィルムの貫通孔の形状は円形であり、その孔径は７μｍであった。また、貫通孔の密度は２８７８個／ｍｍ２であり、貫通孔のピッチは貫通孔の孔径の２．８６倍であった。
比較例２Ｄで得られたＰＥＴフィルムの貫通孔の形状は円形であり、その孔径は３０μｍであった。また、貫通孔の密度は１０５６個／ｍｍ２であり、貫通孔のピッチは貫通孔の孔径の１．１倍であった。
比較例２Ｅで得られたＰＥＴフィルムの貫通孔の形状は円形であり、その孔径は４μｍであった。また、貫通孔の密度は３１個／ｍｍ２であり、貫通孔のピッチは貫通孔の孔径の４８倍であった。
比較例２Ｆで得られたＰＥＴフィルムの貫通孔の形状は長方形であり、その短幅は４μｍであった。また、貫通孔の密度は３２０個／ｍｍ２であった。
比較例２Ｇで得られたＰＥＴフィルムの貫通孔の形状は長方形であり、その短幅は１２μｍであった。また、貫通孔の密度は６６個／ｍｍ２であった。
【００９０】
（比較例３Ａ）
一方の面がシリコンウェハに貼着された、両面が強粘着面である日東電工株式会社製、両面粘着カプトンテープＰ−２２３の、シリコンウェハに貼着していない面に、ＰＥＴフィルム（最大厚さ：１２μｍ）を貼着し、積層体ａとして積層体ａ−３’を得た以外は、実施例１Ａと同様にして、パターニングされたＰＥＴフィルムを得た。
得られたＰＥＴフィルムの貫通孔の形状は円形であり、その孔径は１２μｍであった。また、貫通孔の密度は３１個／ｍｍ２であり、貫通孔のピッチは貫通孔の孔径の１６倍であった。
【００９１】
（比較例３Ｂ〜３Ｇ）
積層体ｂから積層体ｃを得る工程にて用いたマスクを変更し、比較例３Ａと同様にして比較例３Ｂ〜３Ｇを得た。
比較例３Ｂで得られたＰＥＴフィルムの貫通孔の形状は円形であり、その孔径は４μｍであった。また、貫通孔の密度は２３５６２個／ｍｍ２であり、貫通孔のピッチは貫通孔の孔径の１．７５倍であった。
比較例３Ｃで得られたＰＥＴフィルムの貫通孔の形状は円形であり、その孔径は７μｍであった。また、貫通孔の密度は２８７８個／ｍｍ２であり、貫通孔のピッチは貫通孔の孔径の２．８６倍であった。
比較例３Ｄで得られたＰＥＴフィルムの貫通孔の形状は円形であり、その孔径は３０μｍであった。また、貫通孔の密度は１０５６個／ｍｍ２であり、貫通孔のピッチは貫通孔の孔径の１．１倍であった。
比較例３Ｅで得られたＰＥＴフィルムの貫通孔の形状は円形であり、その孔径は４μｍであった。また、貫通孔の密度は３１個／ｍｍ２であり、貫通孔のピッチは貫通孔の孔径の４８倍であった。
比較例３Ｆで得られたＰＥＴフィルムの貫通孔の形状は長方形であり、その短幅は４μｍであった。また、貫通孔の密度は３２０個／ｍｍ２であった。
比較例３Ｇで得られたＰＥＴフィルムの貫通孔の形状は長方形であり、その短幅は１２μｍであった。また、貫通孔の密度は６６個／ｍｍ２であった。
【００９２】
（基材冷却効果の評価）
各例で貼着したＰＥＴフィルム上にサーモラベルを貼着し、１５分間リアクティブイオンエッチングした際の温度を測定した。ＰＥＴフィルムの温度が５０℃以上に上昇しなかったものをＡ、ＰＥＴフィルムの温度が５０℃以上に上昇したものをＢとして評価した。
【００９３】
（密着性の評価）
各例で得た積層体ａを真空装置内に設置し、真空ポンプにより５×１０−４Ｐａ以下の真空状態にした際に、積層体内に気泡が確認されず、密着性に優れるものをＡ、積層体内に気泡が確認され、密着性に劣るものをＢとして評価した。
【００９４】
（剥離性の評価）
各例で得た積層体ｆからＰＥＴフィルムを剥離する際に、フィルムが裂けるなどの外観異常のないものをＡ、フィルムが裂けるなどの外観異常の認められたものをＢとして評価した。
【００９５】
各例における基材冷却効果、密着性、剥離性を評価した結果を表１に示す。
なお、実施例１Ａ〜１Ｇは積層体ｂから積層体ｃを得る工程にて用いたマスクが異なるが、用いたマスクに関わらず、基材冷却効果、密着性、剥離性の各評価において同評価であったため、表１においてはまとめてこれらの結果を示している。同様に、実施例２Ａ〜２Ｇ、実施例３Ａ〜３Ｇ、比較例１Ａ〜１Ｇ、比較例２Ａ〜２Ｇ、比較例３Ａ〜３Ｇにおいても、積層体ｂから積層体ｃを得る工程にて用いたマスクがそれぞれ異なるが、用いたマスクに関わらず、基材冷却効果、密着性、剥離性の各評価においてそれぞれ同評価であったため、表１においてはそれぞれまとめてこれらの結果を示している。
【００９６】
【表１】
2017221887.tif 000003
【００９７】
表１に示すように、本発明の製造方法に沿って、基板に接する面が強粘着面であり、加工対象フィルムに接する面が弱粘着面である粘着剤層を用いて、加工フィルムを製造した実施例１Ａ〜１Ｇ、実施例２Ａ〜２Ｇ、実施例３Ａ〜３Ｇにおいては、加工対象フィルムが５０℃以上に加熱されることがなく、基材と加工対象フィルムとの密着性が高く、かつ、基材および粘着剤層と加工フィルムとの分離性も高く、加工フィルムを良好に製造できた。
【００９８】
一方、粘着剤層を用いて基材と加工対象フィルムとの端部のみを額縁上に固定して加工フィルムを製造した比較例１Ａ〜１Ｇにおいては、基材と加工対象フィルムとの熱接触が不十分であり、加工対象フィルムが５０℃以上に加熱された。また、基材と加工対象フィルムとが密着していないため、基材と加工対象フィルムとの間に空間が生じ、精密な加工が行えないおそれが生じた。
また、基板に接する面および加工対象フィルムに接する面のいずれもが弱粘着面である粘着剤を用いて、加工フィルムを製造した比較例２Ａ〜２Ｇにおいては、基材と加工対象フィルムとの熱接触は確保できたものの、基板と加工対象フィルムとの密着性が不十分であり、基材と加工対象フィルムとの間に気泡が生じ、精密な加工が行えないおそれが生じた。
また、基板に接する面および加工対象フィルムに接する面のいずれもが強粘着面である粘着剤を用いて、加工フィルムを製造した比較例３Ａ〜３Ｇにおいては、基材と加工対象フィルムとの熱接触が確保でき、基材と加工対象フィルムとの密着性も十分であり、基材と加工対象フィルムとの間に気泡が生じることはなかったが、基材剥離工程において基材及び粘着剤層から加工フィルムを良好に分離することができなかった。
【符号の説明】
【００９９】
１０  エッチング対象積層体
１００  積層体
１０２  剥離シート
１１０  積層体
１２  （パターニングされた）マスク層
１２０  積層体
１２２  （パターニングされる前の）マスク層
１３０  積層体
１３２  （パターニングされる前の）フォトレジスト
１４  加工対象フィルム
１４０  積層体
１４２  （パターニングされた）フォトレジスト
１６  粘着剤層
１８  基板
２０  加工フィルム付き積層体
２４  加工フィルム
３０  （マスク層が除去された）加工フィルム付き積層体
【図１】
2017221887.tif 000004
【図２】
2017221887.tif 000005