(57)【要約】      （修正有）【課題】実装部品をより確実に実装することができる多層基板、部品実装基板及び部品実装基板の製造方法を提供する。【解決手段】多層基板１２は、熱可塑性樹脂により作製され、１以上の第１の絶縁体層１６ｂ、１６ｃ及び１以上の第２の絶縁体層１６ａ、１６ｄを含む複数の絶縁体層が積層方向に積層されて構成されている素体１１と、熱可塑性樹脂よりも硬い材料により作製されている補強部材１８と、を備えている。第１の絶縁体層１６ｂ、１６ｃを積層方向に貫通する開口Ｏｐ１、Ｏｐ２が設けられ、かつ、第２の絶縁体層１６ａ、１６ｄにより開口が覆われることにより、素体１１には収容領域が形成されている。補強部材１８は、収容領域内に配置されており、素体１１及び補強部材１８を通過する貫通孔Ｔｈ１、Ｔｈ２が、積層方向から見たときに、実装部品が実装された際に実装部品と重なる位置に設けられている。【選択図】図３
2017034178.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装部品が実装される多層基板であって、
熱可塑性樹脂により作製され、１以上の第１の絶縁体層及び１以上の第２の絶縁体層を含む複数の絶縁体層が積層方向に積層されて構成されている素体と、
前記熱可塑性樹脂よりも硬い材料により作製されている補強部材と、
を備えており、
前記第１の絶縁体層を前記積層方向に貫通する開口が設けられ、かつ、前記第２の絶縁体層により該開口が覆われることにより、前記素体には収容領域が形成されており、
前記補強部材は、前記収容領域内に配置されており、
前記素体を前記積層方向に貫通する貫通孔であって、該素体及び前記補強部材を通過する貫通孔が、該積層方向から見たときに、前記実装部品が実装された際に該実装部品と重なる位置に設けられていること、
を特徴とする多層基板。
【請求項２】
前記素体における前記積層方向の一方側に位置する第１の主面に設けられ、前記実装部品の実装に用いられる実装電極を、
更に備えていること、
を特徴とする請求項１に記載の多層基板。
【請求項３】
前記補強部材は、前記積層方向から見たときに、前記実装電極の少なくとも一部分と重なっていること、
を特徴とする請求項２に記載の多層基板。
【請求項４】
複数の前記実装電極が前記素体の前記第１の主面に設けられており、
前記補強部材は、前記複数の実装電極の内の少なくとも一部の前記実装電極と重なっていること、
を特徴とする請求項２又は請求項３のいずれかに記載の多層基板。
【請求項５】
前記第１の絶縁体層は、前記第２の絶縁体層に対して前記積層方向の一方側に１層だけ積層されており、
前記第１の絶縁体層の前記積層方向の一方側の主面は、前記第１の主面であること、
を特徴とする請求項２ないし請求項４のいずれかに記載の多層基板。
【請求項６】
前記素体における前記積層方向の他方側に位置する第２の主面に設けられている外部電極を、
更に備えていること、
を特徴とする請求項２ないし請求項５のいずれかに記載の多層基板。
【請求項７】
前記実装電極と前記外部電極とは前記素体に設けられた導体を介して電気的に接続されていること、
を特徴とする請求項６に記載の多層基板。
【請求項８】
前記貫通孔は、前記素体及び前記補強部材を貫通していること、
を特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の多層基板。
【請求項９】
前記貫通孔の内周面には、被膜が設けられていること、
を特徴とする請求項１ないし請求項８のいずれかに記載の多層基板。
【請求項１０】
前記素体は、前記第２の絶縁体層、前記第１の絶縁体層及び１以上の第３の絶縁体層がこの順に前記積層方向に積層されて構成されており、
前記収容領域は、前記第２の絶縁体層及び前記第３の絶縁体層により前記積層方向の両側から前記開口が覆われることにより形成されていること、
を特徴とする請求項１ないし請求項９のいずれかに記載の多層基板。
【請求項１１】
前記補強部材の前記積層方向の厚みは、前記素体の前記積層方向の厚みの最大値の半分以上であること、
を特徴とする請求項１ないし請求項１０のいずれかに記載の多層基板。
【請求項１２】
請求項１ないし請求項１１に記載の多層基板と、
前記実装部品と、
を備えていること、
を特徴とする部品実装基板。
【請求項１３】
前記多層基板は、
前記積層方向の一方側に位置する第１の主面に設けられ、前記実装部品を実装するための実装電極を、
更に備えており、
前記実装部品は、
前記実装電極に接合されるバンプを、
備えており、
前記補強部材は、前記積層方向から見たときに、前記実装電極と前記バンプとの接合部分と重なっていること、
を特徴とする請求項１２に記載の部品実装基板。
【請求項１４】
熱可塑性樹脂により作製され、１以上の第１の絶縁体層及び１以上の第２の絶縁体層を含む複数の絶縁体層が積層方向に積層されて構成されている素体と、前記熱可塑性樹脂よりも硬い材料により作製されている補強部材と、該素体の主面に設けられている実装電極と、を含む多層基板、及び、バンプを含む実装部品、を備える部品実装基板の製造方法であって、
前記積層方向に貫通する開口が設けられた前記第１の絶縁体層、及び、前記第２の絶縁体層を準備する工程と、
前記第２の絶縁体層により前記開口が覆われることにより収容領域が形成されるように、前記第１の絶縁体層及び前記第２の絶縁体層を積層すると共に、該収容領域内に前記補強部材を配置した後に、該第１の絶縁体層、前記第２の絶縁体層及び該補強部材に対して加熱圧着を施す工程と、
前記素体を前記積層方向に貫通する貫通孔であって、該素体及び前記補強部材を通過する貫通孔を形成する工程と、
前記実装電極と前記バンプとを超音波接合することにより、前記実装部品を前記多層基板に実装する工程と、
を備えており、
前記貫通孔は、前記積層方向から見たときに、前記実装部品と重なっていること、
を特徴とする部品実装基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱可塑性樹脂により作製された多層基板、部品実装基板及び部品実装基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の多層基板に関する発明としては、例えば、特許文献１に記載の半導体実装方法が知られている。該半導体実装方法は、液晶ポリマのフィルムを用いたフレキシブル配線板の配線に半導体ベアチップのバンプを超音波フリップチップ接合技術により実装する方法である。半導体チップに液晶ポリマの略同方向に超音波振動を加えることにより、配線とバンプとを接合する。
【０００３】
しかしながら、特許文献１に記載の半導体実装方法では、フレキシブル配線板が可撓性を有するため、超音波振動が、フレキシブル配線板に吸収され、バンプ及び配線に十分に伝達されないという問題がある。更に、フレキシブル配線板には、半導体チップの直下に孔を設けたい場合がある。孔は、製造時にフレキシブル配線板内から発生したガスを抜くために用いられたり、イメージセンサが半導体チップとして用いられた場合における該イメージセンサの光路として用いられたりする。このような孔が存在すると、フレキシブル配線板において孔の周囲がより変形しやすくなる。したがって、フレキシブル配線板において孔が存在すると、超音波振動がバンプ及び配線に特に伝達されにくい。以上のように、超音波振動がバンプ及び配線に十分に伝達されないと、バンプと配線とが確実に接合されないおそれがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−１２０６８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで、本発明の目的は、実装部品をより確実に実装することができる多層基板、部品実装基板及び部品実装基板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一形態に係る多層基板は、実装部品が実装される多層基板であって、熱可塑性樹脂により作製され、１以上の第１の絶縁体層及び１以上の第２の絶縁体層を含む複数の絶縁体層が積層方向に積層されて構成されている素体と、前記熱可塑性樹脂よりも硬い材料により作製されている補強部材と、を備えており、前記第１の絶縁体層を前記積層方向に貫通する開口が設けられ、かつ、前記第２の絶縁体層により該開口が覆われることにより、前記素体には収容領域が形成されており、前記補強部材は、前記収容領域内に配置されており、前記素体を前記積層方向に貫通する貫通孔であって、該素体及び前記補強部材を通過する貫通孔が、該積層方向から見たときに、前記実装部品が実装された際に該実装部品と重なる位置に設けられていること、を特徴とする。
【０００７】
本発明の一形態に係る部品実装基板は、前記多層基板と、前記実装部品と、を備えていること、を特徴とする。
【０００８】
本発明の一形態に係る部品実装基板の製造方法は、熱可塑性樹脂により作製され、１以上の第１の絶縁体層及び１以上の第２の絶縁体層を含む複数の絶縁体層が積層方向に積層されて構成されている素体と、前記熱可塑性樹脂よりも硬い材料により作製されている補強部材と、該素体の主面に設けられている実装電極と、を含む多層基板、及び、バンプを含む実装部品、を備える部品実装基板の製造方法であって、前記積層方向に貫通する開口が設けられた前記第１の絶縁体層、及び、前記第２の絶縁体層を準備する工程と、前記第２の絶縁体層により前記開口が覆われることにより収容領域が形成されるように、前記第１の絶縁体層及び前記第２の絶縁体層を積層すると共に、該収容領域内に前記補強部材を配置した後に、該第１の絶縁体層、前記第２の絶縁体層及び該補強部材に対して加熱圧着を施す工程と、前記素体を前記積層方向に貫通する貫通孔であって、該素体及び前記補強部材を通過する貫通孔を形成する工程と、前記実装電極と前記バンプとを超音波接合することにより、前記実装部品を前記多層基板に実装する工程と、を備えており、前記貫通孔は、前記積層方向から見たときに、前記実装部品と重なっていること、を特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、実装部品をより確実に実装することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施形態に係る部品実装基板１０の外観斜視図である。
【図２】実装部品１４の外観斜視図である。
【図３】多層基板１２の分解斜視図である。
【図４】図１のＡ−Ａにおける断面構造図である。
【図５】部品実装基板１０の製造時の断面構造図である。
【図６】部品実装基板１０の製造時の断面構造図である。
【図７】部品実装基板１０の製造時の断面構造図である。
【図８】第１の変形例に係る多層基板１２ａの分解斜視図である。
【図９】第１の変形例に係る部品実装基板１０ａの断面構造図である。
【図１０】部品実装基板１０ａの製造時の断面構造図である。
【図１１】部品実装基板１０ａの製造時の断面構造図である。
【図１２】部品実装基板１０ａの製造時の断面構造図である。
【図１３】第２の変形例に係る部品実装基板１０ｂの断面構造図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
（実施形態）
＜多層基板及び部品実装基板の構成＞
以下に、本発明の一実施形態に係る多層基板及び部品実装基板の構成について図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る部品実装基板１０の外観斜視図である。図２は、実装部品１４の外観斜視図である。図３は、多層基板１２の分解斜視図である。図４は、図１のＡ−Ａにおける断面構造図である。以下では、多層基板１２の積層方向を上下方向と定義する。上側は積層方向の一方側の一例であり、下側は積層方向の他方側の一例である。また、多層基板１２を上側から見たときの長手方向を左右方向と定義し、多層基板１２を上側から見たときの短手方向を前後方向と定義する。上下方向、左右方向及び前後方向は互いに直交している。
【００１２】
部品実装基板１０は、例えば、携帯電話等の電子機器内に設けられる半導体集積回路を含むモジュールである。部品実装基板１０は、図１に示すように、多層基板１２及び実装部品１４を備えている。
【００１３】
実装部品１４は、例えば、ＲＦＩＣ、あるいはＣＣＤ等の撮像素子等の半導体集積回路であり、図２に示すように、本体１１４及びバンプ１１６ａ〜１１６ｆを備えている。本体１１４は、上側から見たときに、長方形をなす板状をなしている。以下では、本体１１４の上側の主面を表面と呼び、本体１１４の下側の主面を裏面と呼ぶ。バンプ１１６ａ〜１１６ｆは、本体１１４の裏面上に設けられており、多層基板１２との接続に用いられる外部端子である。バンプ１１６ａ〜１１６ｆは、例えば、金等の金属により作製されており、実装前の状態で球状あるいは半球状をなしている。バンプ１１６ａ〜１１６ｃは、本体１１４の裏面の左側の辺に沿って前側から後ろ側へとこの順に並んでいる。バンプ１１６ｄ〜１１６ｆは、本体１１４の裏面の右側の辺に沿って前側から後ろ側へとこの順に並んでいる。
【００１４】
多層基板１２は、実装部品１４が実装されるフレキシブル基板である。多層基板１２は、図３に示すように、素体１１、補強部材１８、外部電極２０ａ〜２０ｆ，２４ａ〜２４ｆ、配線導体層２２ａ〜２２ｈ及びビアホール導体ｖ１〜ｖ８を備えている。なお、配線導体層は、配線導体層２２ａ〜２２ｈ以外にも多数設けられているが、配線導体層２２ａ〜２２ｈ以外の配線導体層については図３では省略した。同様に、ビアホール導体は、ビアホール導体ｖ１〜ｖ８以外にも多数設けられているが、ビアホール導体ｖ１〜ｖ８以外のビアホール導体については図３では省略した。
【００１５】
素体１１は、図３に示すように、上側から見たときに、長方形をなす可撓性の板状部材である。素体１１の長辺は、左右方向と平行である。素体１１は、図３に示すように、絶縁体シート１６ａ〜１６ｄが上側から下側へとこの順に積層されて構成されている積層体である。素体以下では、素体１１の上側の主面を表面（第１の主面の一例）と称し、素体１１の下側の主面を裏面（第２の主面の一例）と称す。
【００１６】
絶縁体シート１６ａ〜１６ｄは、図３に示すように、上側から見たときに、左右方向に延在する長辺を有する長方形状をなしており、素体１１と同じ形状をなしている。絶縁体シート１６ａ〜１６ｄは、ポリイミドや液晶ポリマ等の可撓性を有する熱可塑性樹脂により作製されている絶縁体層である。以下では、絶縁体シート１６ａ〜１６ｄの上側の主面を表面と称し、絶縁体シート１６ａ〜１６ｄの下側の主面を裏面と称す。
【００１７】
外部電極２０ａ〜２０ｃ（実装電極の一例）は、絶縁体シート１６ａの表面の中央よりも左側において、前側から後ろ側へとこの順に一列に並んでいる。外部電極２０ｄ〜２０ｆ（実装電極の一例）は、絶縁体シート１６ａの表面の中央よりも右側において、前側から後ろ側へとこの順に一列に並んでいる。外部電極２０ａ〜２０ｆは、上側から見たときに、長方形状をなしており、実装部品１４の実装に用いられる。具体的には、外部電極２０ａ〜２０ｆはそれぞれ、バンプ１１６ａ〜１１６ｆと接合される。
【００１８】
より詳細には、外部電極２０ａ〜２０ｆとバンプ１１６ａ〜１１６ｆとは、超音波接合により接合される。超音波接合の際に、図４に示すように、バンプ１１６ａ〜１１６ｆの下端はわずかにつぶれる。すなわち、バンプ１１６ａ〜１１６ｆは、点で外部電極２０ａ〜２０ｆと接触しているのではなく、面で外部電極２０ａ〜２０ｆと接触している。そして、外部電極２０ａ〜２０ｆとバンプ１１６ａ〜１１６ｆとの接触部分を接合部分Ｂａ〜Ｂｆ（図４では、接合部分Ｂｂ，Ｂｅのみ図示）と呼ぶ。また、多層基板１２において、上側から見たときに、実装部品１４と重なる領域を領域Ａ１と呼ぶ。
【００１９】
外部電極２４ａ〜２４ｃは、絶縁体シート１６ｄの裏面の左側の短辺に沿って前側から後ろ側へとこの順に一列に並んでいる。外部電極２４ｄ〜２４ｆは、絶縁体シート１６ｄの裏面の右側の短辺に沿って前側から後ろ側へとこの順に一列に並んでいる。外部電極２４ａ〜２４ｆは、上側から見たときに、長方形状をなしており、多層基板１２の回路基板（プリント配線板等。図示せず）への実装に用いられる。
【００２０】
配線導体層２２ａ，２２ｂは、絶縁体シート１６ａの表面に設けられており、左右方向に延在する線状の導体層である。配線導体層２２ａは、外部電極２０ｂから左側に向かって延在している。配線導体層２２ｂは、外部電極２０ｅから右側に向かって延在している。
【００２１】
配線導体層２２ｃ〜２２ｆは、絶縁体シート１６ｂの表面に設けられており、前後方向に延在する線状の導体層である。配線導体層２２ｃの前端は、上側から見たときに、配線導体層２２ａの左端と重なっている。配線導体層２２ｃの後端については図３では省略した。配線導体層２２ｄの後端は、配線導体層２２ｃの前端に対して右側に位置している。配線導体層２２ｄの前端については図３では省略した。
【００２２】
配線導体層２２ｆの後端は、上側から見たときに、配線導体層２２ｂの右端と重なっている。配線導体層２２ｆの前端については図３では省略した。配線導体層２２ｅの前端は、配線導体層２２ｆの後端に対して左側に位置している。配線導体層２２ｆの後端については図３では省略した。
【００２３】
配線導体層２２ｇ，２２ｈは、絶縁体シート１６ｃの表面に設けられており、左右方向に延在する線状の導体層である。配線導体層２２ｇの右端は、上側から見たときに、配線導体層２２ｄの後端と重なっている。配線導体層２２ｇの左端は、上側から見たときに、外部電極２４ｂと重なっている。配線導体層２２ｈの左端は、上側から見たときに、配線導体層２２ｅの前端と重なっている。配線導体層２２ｈの右端は、上側から見たときに、外部電極２４ｅと重なっている。
【００２４】
ビアホール導体ｖ１，ｖ２は、絶縁体シート１６ａを上下方向に貫通している。ビアホール導体ｖ１は、配線導体層２２ａの左端と配線導体層２２ｃの前端とを接続している。ビアホール導体ｖ２は、配線導体層２２ｂの右端と配線導体層２２ｆの後端とを接続している。
【００２５】
ビアホール導体ｖ３，ｖ４は、絶縁体シート１６ｂを上下方向に貫通している。ビアホール導体ｖ３は、配線導体層２２ｄの後端と配線導体層２２ｇの右端とを接続している。ビアホール導体ｖ４は、配線導体層２２ｅの前端と配線導体層２２ｈの左端とを接続している。
【００２６】
ビアホール導体ｖ５，ｖ６は、絶縁体シート１６ｃを上下方向に貫通している。ビアホール導体ｖ７，ｖ８は、絶縁体シート１６ｄを上下方向に貫通している。ビアホール導体ｖ５，ｖ７は、互いに接続されて、１本のビアホール導体を構成しており、配線導体層２２ｇの左端と外部電極２４ｂとを接続している。ビアホール導体ｖ６，ｖ８は、互いに接続されて、１本のビアホール導体を構成しており、配線導体層２２ｈの右端と外部電極２４ｅとを接続している。
【００２７】
以上のような配線導体層２２ａ〜２２ｈ、ビアホール導体ｖ１〜ｖ８、図示しない配線導体層及び図示しないビアホール導体（すなわち、素体１１に設けられた導体）を介して、外部電極２０ａ〜２０ｆと外部電極２４ａ〜２４ｆとが電気的に接続されている。
【００２８】
ところで、素体１１には収容領域Ｓｐが形成されており、該収容領域Ｓｐ内に補強部材１８が配置されている。以下に、収容領域Ｓｐ及び補強部材１８について説明する。
【００２９】
絶縁体シート１６ｂ，１６ｃ（それぞれ第１の絶縁体層の一例）にはそれぞれ、絶縁体シート１６ｂ，１６ｃの中央（対角線の交点）を含むように上下方向に貫通する開口Ｏｐ１，Ｏｐ２が設けられている。開口Ｏｐ１，Ｏｐ２は、上側から見たときに、同じ長方形状をなしており、互いに一致した状態で重なっている。また、開口Ｏｐ１，Ｏｐ２は、上側から見たときに、領域Ａ１内に収まっている。更に、開口Ｏｐ１，Ｏｐ２はそれぞれ、上側から見たときに、絶縁体シート１６ｂ，１６ｃの外縁に接していない。よって、絶縁体シート１６ｂ，１６ｃは、長方形状の枠状をなしている。
【００３０】
絶縁体シート１６ａ，１６ｄ（第２の絶縁体層及び第３の絶縁体層の一例）には、開口が設けられていない。絶縁体シート１６ａは、絶縁体シート１６ｂの上側に積層されることにより、開口Ｏｐ１を上側から覆っている。絶縁体シート１６ｄは、絶縁体シート１６ｃの下側に積層されることにより、開口Ｏｐ２を下側から覆っている。すなわち、開口Ｏｐ１，Ｏｐ２が絶縁体シート１６ａ，１６ｄにより上下両側から覆われることにより、収容領域Ｓｐが形成されている。収容領域Ｓｐの形状は、直方体状である。
【００３１】
補強部材１８は、絶縁体シート１６ａ〜１６ｄの材料である熱可塑性樹脂よりも硬い材料により作製されている。硬いとは、ヤング率が大きいことを意味する。例えば、絶縁体シート１６ａ〜１６ｄが液晶ポリマで作製された場合には、ヤング率は３ＧＰａである。また、補強部材１８が銅で作製された場合には、ヤング率は１８０ＧＰａである。補強部材１８の材料としては、例えば、セラミックや金属等が挙げられる。補強部材１８は、収容領域Ｓｐと同じ直方体状をなしている。そして、補強部材１８は、図４に示すように、収容領域Ｓｐ内に隙間なく収容される。開口Ｏｐ１，Ｏｐ２が、上側から見たときに、領域Ａ１内に収まっているので、補強部材１８も、上側から見たときに、領域Ａ１内に収まっている。すなわち、補強部材１８は、上側から見たときに、実装部品１４からはみ出していない。
【００３２】
更に、補強部材１８は、上側から見たときに、外部電極２０ａ〜２０ｆのそれぞれの一部分と重なっている。本実施形態では、補強部材１８は、上側から見たときに、接合部分Ｂａ〜Ｂｆ（図４参照）と重なっている。接合部分Ｂａ〜Ｂｆとは、外部電極２０ａ〜２０ｆとバンプ１１６ａ〜１１６ｆとの接合部分である。このように、外部電極２０ａ〜２０ｆの一部は、上側から見たときに、補強部材１８からはみ出している。ただし、補強部材１８は、上側から見たときに、外部電極２０ａ〜２０ｆの全体と重なっていてもよい。
【００３３】
また、補強部材１８の上下方向の厚みは、図４に示すように、絶縁体シート１６ｂ，１６ｃの厚みの合計と実質的に等しい。よって、補強部材１８の上下方向の厚みは、素体１１の上下方向の厚みの半分である。
【００３４】
ところで、多層基板１２には、円形の貫通孔Ｔｈ１，Ｔｈ２が設けられている。貫通孔Ｔｈ１，Ｔｈ２は、素体１１（より正確には絶縁体シート１６ａ，１６ｄ）及び補強部材１８を上下方向に貫通しており、上側から見たときに、領域Ａ１（図３及び図４参照）と重なる位置に設けられている。領域Ａ１とは、実装部品１４が多層基板１２に実装された際に実装部品１４と重なる領域である。すなわち、貫通孔Ｔｈ１，Ｔｈ２は、実装部品１４の直下に位置している。貫通孔Ｔｈ１，Ｔｈ２は、製造時に多層基板１２内から発生したガスを抜くために用いられたり、実装部品１４であるイメージセンサの光路として用いられたりする。
【００３５】
＜部品実装基板の製造方法＞
以下に、部品実装基板１０の製造方法について図面を参照しながら説明する。図５〜図７は、部品実装基板１０の製造時の断面構造図である。以下では、一つの多層基板１２が作製される場合を例にとって説明するが、実際には、大判の絶縁体シートが積層及びカットされることにより、同時に複数の多層基板１２が作製される。
【００３６】
まず、液晶ポリマにより作製された絶縁体シート１６ａ〜１６ｄを準備する。絶縁体シート１６ａ〜１６ｄの一方の主面の全面に銅箔を形成する。具体的には、絶縁体シート１６ａ〜１６ｃの表面に銅箔を張り付ける。絶縁体シート１６ｄの裏面に銅箔を張り付ける。更に、絶縁体シート１６ａ〜１６ｄの銅箔の表面に、例えば、防錆のための亜鉛鍍金を施して、平滑化する。なお、銅箔以外の金属箔が用いられてもよい。
【００３７】
次に、絶縁体シート１６ａの表面上に形成された銅箔をパターニングすることにより、図３に示すように、外部電極２０ａ〜２０ｆ及び配線導体層２２ａ，２２ｂを絶縁体シート１６ａの表面上に形成する。具体的には、絶縁体シート１６ａの表面の銅箔上に、図３に示す外部電極２０ａ〜２０ｆ及び配線導体層２２ａ，２２ｂと同じ形状のレジストを印刷する。そして、銅箔に対してエッチング処理を施すことにより、レジストにより覆われていない部分の銅箔を除去する。その後、洗浄液（レジスト除去液）を吹き付けてレジストを除去する。これにより、図３に示すような、外部電極２０ａ〜２０ｆ及び配線導体層２２ａ，２２ｂが絶縁体シート１６ａの表面上にフォトリソグラフィ工程により形成される。
【００３８】
次に、図３に示すように、配線導体層２２ｃ〜２２ｆを絶縁体シート１６ｂの表面上に形成する。また、図３に示すように、配線導体層２２ｇ，２２ｈを絶縁体シート１６ｃの表面上に形成する。また、図３に示すように、外部電極２４ａ〜２４ｆを絶縁体シート１６ｄの裏面上に形成する。なお、配線導体層２２ｃ〜２２ｈ及び外部電極２４ａ〜２４ｆの形成工程は、外部電極２０ａ〜２０ｆ及び配線導体層２２ａ，２２ｂの形成工程と同じであるので説明を省略する。
【００３９】
次に、絶縁体シート１６ａ〜１６ｄのビアホール導体ｖ１〜ｖ８が形成される位置にレーザービームを照射することによって貫通孔を形成する。そして、貫通孔に銅や銀等の金属を主成分とする導電性ペーストを充填する。
【００４０】
次に、パンチやレーザー加工等により絶縁体シート１６ｂ，１６ｃを打ち抜くことにより、上下方向に貫通する開口Ｏｐ１，Ｏｐ２を絶縁体シート１６ｂ，１６ｃのそれぞれに形成する。以上の工程により、絶縁体シート１６ａ，１６ｄ、及び、開口Ｏｐ１，Ｏｐ２が設けられた絶縁体シート１６ｂ，１６ｃの準備が完了する。
【００４１】
次に、熱圧着により多層基板１２を形成する。具体的には、図５に示すように、絶縁体シート１６ｂ，１６ｃを積層し、開口Ｏｐ２を下側から覆うように、絶縁体シート１６ｄを絶縁体シート１６ｃの下側に積層する。これにより、収容領域Ｓｐを形成する。そして、収容領域Ｓｐ内に補強部材１８を配置し、絶縁体シート１６ａを絶縁体シート１６ｂの上側に積層する。その後、絶縁体シート１６ａ〜１６ｄ及び補強部材１８に対して加圧処理及び加熱処理（すなわち、熱圧着）を施す。加圧処理は、上下方向から絶縁体シート１６ａ〜１６ｄ及び補強部材１８を挟むことにより行う。絶縁体シート１６ａ〜１６ｄ及び補強部材１８に対して加圧処理及び加熱処理を施すことにより、絶縁体シート１６ａ〜１６ｄが軟化すると共に、貫通孔内の導電性ペーストが固化する。これにより、絶縁体シート１６ａ〜１６ｄが接合されると共に、ビアホール導体ｖ１〜ｖ８が形成される。また、絶縁体シート１６ａ〜１６ｄと補強部材１８とが密着する。なお、絶縁体シート１６ａを絶縁体シート１６ｂの上側に積層し、収容領域Ｓｐ内に補強部材１８を配置した後に、絶縁体シート１６ｄを絶縁体シート１６ｃの下側に積層してもよい。
【００４２】
次に、図６に示すように、多層基板１２を上下方向に貫通する貫通孔Ｔｈ１，Ｔｈ２を形成する。本実施形態では、貫通孔Ｔｈ１，Ｔｈ２は、絶縁体シート１６ａ，１６ｄ及び補強部材１８を上下方向に貫通している。貫通孔Ｔｈ１，Ｔｈ２の形成は、例えば、レーザービームを照射したり、ドリルで穿孔したりすることで行われる。以上の工程を経て、多層基板１２が完成する。
【００４３】
次に、図７に示すように、多層基板１２に実装部品１４を実装する。具体的には、外部電極２０ａ〜２０ｆとバンプ１１６ａ〜１１６ｆとが接触するように、実装部品１４を多層基板１２上に配置する。その後、超音波接合機Ｔを実装部品１４の上面に押し当てて、超音波接合機Ｔを作動させる。これにより、超音波振動が本体１１４を介してバンプ１１６ａ〜１１６ｆ及び外部電極２０ａ〜２０ｆに伝わる。そして、外部電極２０ａ〜２０ｆとバンプ１１６ａ〜１１６ｆとが超音波振動により冶金結合する。以上の工程を経て、部品実装基板１０が完成する。
【００４４】
＜効果＞
以上のように構成された部品実装基板１０及び多層基板１２によれば、実装部品１４を多層基板１２により確実に実装することができる。より詳細には、多層基板１２には貫通孔Ｔｈ１，Ｔｈ２が設けられている。貫通孔Ｔｈ１，Ｔｈ２は、上側から見たときに実装部品１４と重なっているので、外部電極２０ａ〜２０ｆの近傍に位置している。このような貫通孔Ｔｈ１，Ｔｈ２の周囲では多層基板１２の強度が低くなるため、多層基板１２が変形しやすい。したがって、外部電極２０ａ〜２０ｆ及びバンプ１１６ａ〜１１６ｆに超音波振動が十分に伝達されず、外部電極２０ａ〜２０ｆとバンプ１１６ａ〜１１６ｆとの接合が不十分になるおそれがある。
【００４５】
そこで、部品実装基板１０及び多層基板１２では、補強部材１８が設けられ、更に、貫通孔Ｔｈ１，Ｔｈ２が補強部材１８を貫通している。これにより、貫通孔Ｔｈ１，Ｔｈ２の近傍に補強部材１８が存在するようになり、貫通孔Ｔｈ１，Ｔｈ２の周囲が変形することが抑制される。その結果、外部電極２０ａ〜２０ｆとバンプ１１６ａ〜１１６ｆとがより確実に接合されるようになる。
【００４６】
また、部品実装基板１０及び多層基板１２では、実装部品１４を多層基板１２により確実に実装することができる。より詳細には、補強部材１８は、上側から見たときに、外部電極２０ａ〜２０ｆと重なっている。より正確には、補強部材１８は、上側から見たときに、接合部分Ｂａ〜Ｂｆ（図４参照）と重なっている。これにより、多層基板１２において、接合部分Ｂａ〜Ｂｆ近傍の強度が向上して変形しにくくなる。その結果、実装部品１４を多層基板１２により確実に実装することができる。
【００４７】
また、部品実装基板１０及び多層基板１２では、補強部材１８の上下方向の厚みは、素体１１の上下方向の厚みの半分である。このように、補強部材１８の上下方向の厚みを厚くすることにより、多層基板１２における補強部材１８が設けられた部分の強度をより向上させることができる。
【００４８】
なお、部品実装基板１０及び多層基板１２では、開口Ｏｐ１が設けられた絶縁体シート１６ｂの上側には１層の絶縁体シート１６ａが設けられている。そして、絶縁体シート１６ａの表面が多層基板１２の表面を構成している。よって、外部電極２０ａ〜２０ｆが絶縁体シート１６ａの表面に設けられている。これにより、補強部材１８と実装部品１４との間には、変形しやすい絶縁体シートが絶縁体シート１６ａしか存在しない。よって、多層基板１２の表面において、貫通孔Ｔｈ１，Ｔｈ２の周囲、及び、外部電極２０ａ〜２０ｆの周囲が変形することが補強部材１８によってより効果的に抑制される。その結果、部品実装基板１０及び多層基板１２では、実装部品１４を多層基板１２により確実に実装することができる。
【００４９】
また、部品実装基板１０及び多層基板１２では、上側から見たときに、補強部材１８が多層基板１２全面に設けられていない。これにより、多層基板１２は、補強部材１８より上の部分と補強部材１８より下の部分とに補強部材１８により分断されない。したがって、素体１１において補強部材１８の前後左右の部分を経由して、外部電極２０ａ〜２０ｆと外部電極２４ａ〜２４ｆとを接続することが可能となる。
【００５０】
また、部品実装基板１０及び多層基板１２では、開口Ｏｐ１は絶縁体シート１６ａにより上側から覆われ、開口Ｏｐ２は絶縁体シート１６ｄにより下側から覆われている。これにより、収容領域Ｓｐに収容された補強部材１８が多層基板１２から脱落することが抑制される。
【００５１】
（第１の変形例）
＜多層基板及び部品実装基板の構成＞
以下に、第１の変形例に係る多層基板及び部品実装基板について図面を参照しながら説明する。図８は、第１の変形例に係る多層基板１２ａの分解斜視図である。図９は、第１の変形例に係る部品実装基板１０ａの断面構造図である。
【００５２】
多層基板１２ａは、絶縁体シート１６ｄが設けられていない点において多層基板１２と相違する。以下に係る相違点を中心に多層基板１２ａ及び部品実装基板１０ａについて説明する。なお、部品実装基板１０ａの実装部品１４は、部品実装基板１０の実装部品１４と同じであるので説明を省略する。
【００５３】
多層基板１２ａは、図８及び図９に示すように、素体１１、保護層１７、補強部材１８、外部電極２０ａ〜２０ｆ，２４ａ〜２４ｆ、配線導体層２２ａ，２２ｂ，２２ｉ，２２ｊ及びビアホール導体ｖ１１〜ｖ１６を備えている。なお、配線導体層は、配線導体層２２ａ，２２ｂ，２２ｉ，２２ｊ以外にも多数設けられているが、配線導体層２２ａ，２２ｂ，２２ｉ，２２ｊ以外の配線導体層については図８では省略した。同様に、ビアホール導体は、ビアホール導体ｖ１１〜ｖ１６以外にも多数設けられているが、ビアホール導体ｖ１１〜ｖ１６以外のビアホール導体については図８では省略した。
【００５４】
素体１１は、図８に示すように、絶縁体シート１６ａ〜１６ｃが上側から下側へとこの順に積層されて構成されている積層体である。以下では、素体１１の上側の主面を表面（第１の主面の一例）と称し、素体１１の下側の主面を裏面（第２の主面の一例）と称す。
【００５５】
多層基板１２ａの外部電極２０ａ〜２０ｆ、配線導体層２２ａ，２２ｂ及び外部電極２４ａ〜２４ｆは、多層基板１２の外部電極２０ａ〜２０ｆ、配線導体層２２ａ，２２ｂ及び外部電極２４ａ〜２４ｆと同じであるので説明を省略する。
【００５６】
配線導体層２２ｉ，２２ｊは、絶縁体シート１６ｂの表面に設けられており、左右方向に延在する線状の導体層である。配線導体層２２ｉの右端は、上側から見たときに、配線導体層２２ａの左端と重なっている。配線導体層２２ｉの左端は、上側から見たときに、外部電極２４ｂと重なっている。配線導体層２２ｊの左端は、上側から見たときに、配線導体層２２ｂの右端と重なっている。配線導体層２２ｊの右端は、上側から見たときに、外部電極２４ｅと重なっている。
【００５７】
ビアホール導体ｖ１１，ｖ１２は、絶縁体シート１６ａを上下方向に貫通している。ビアホール導体ｖ１１は、配線導体層２２ａの左端と配線導体層２２ｉの右端とを接続している。ビアホール導体ｖ１２は、配線導体層２２ｂの右端と配線導体層２２ｊの左端とを接続している。
【００５８】
ビアホール導体ｖ１３，ｖ１４は、絶縁体シート１６ｂを上下方向に貫通している。ビアホール導体ｖ１５，ｖ１６は、絶縁体シート１６ｃを上下方向に貫通している。ビアホール導体ｖ１３，ｖ１５は、互いに接続されて、１本のビアホール導体を構成しており、配線導体層２２ｉの左端と外部電極２４ｂとを接続している。ビアホール導体ｖ１４，ｖ１６は、互いに接続されて、１本のビアホール導体を構成しており、配線導体層２２ｊの右端と外部電極２４ｅとを接続している。
【００５９】
以上のような配線導体層２２ａ，２２ｂ，２２ｉ，２２ｊ、ビアホール導体ｖ１１〜ｖ１６、図示しない配線導体層及び図示しないビアホール導体（すなわち、素体１１に設けられた導体）を介して、外部電極２０ａ〜２０ｆと外部電極２４ａ〜２４ｆとが電気的に接続されている。
【００６０】
ところで、素体１１には収容領域Ｓｐが形成されており、該収容領域Ｓｐ内に補強部材１８が配置されている。以下に、収容領域Ｓｐ及び補強部材１８について説明する。
【００６１】
多層基板１２ａでは、収容領域Ｓｐが絶縁体シート１６ｄにより下側から覆われていない点において多層基板１２と相違する。ただし、多層基板１２ａの絶縁体シート１６ｂ，１６ｃ及び開口Ｏｐ１，Ｏｐ２の形状については、多層基板１２の絶縁体シート１６ｂ，１６ｃ及び開口Ｏｐ１，Ｏｐ２の形状と同じであるので、説明を省略する。また、多層基板１２ａの補強部材１８と多層基板１２の補強部材１８とは同じであるので、説明を省略する。
【００６２】
前記の通り、多層基板１２ａでは、絶縁体シート１６ｄが存在しないので、収容領域Ｓｐの下側は開口している。そして、収容領域Ｓｐ内には補強部材１８が配置される。このように、多層基板１２ａでは、補強部材１８の周囲の略全面が絶縁体シートにより囲まれていなくてもよい。
【００６３】
また、補強部材１８の上下方向の厚みは、図９に示すように、絶縁体シート１６ｂ，１６ｃの厚みの合計と実質的に等しい。よって、補強部材１８の上下方向の厚みは、素体１１の上下方向の厚みの最大値の半分より大きい。素体１１の上下方向の厚みの最大値とは、素体１１において開口Ｏｐ１，Ｏｐ２が設けられていない部分の上下方向の厚みである。このように、比較対象を素体１１の上下方向の厚みの最大値としているのは、開口Ｏｐ１，Ｏｐ２が設けられていない部分の上下方向の厚みが、開口Ｏｐ１，Ｏｐ２が設けられている部分の上下方向の厚みよりも小さいためである。
【００６４】
また、多層基板１２ａの貫通孔Ｔｈ１，Ｔｈ２は、多層基板１２の貫通孔Ｔｈ１，Ｔｈ２と同じであるので説明を省略する。
【００６５】
＜部品実装基板の製造方法＞
以下に、部品実装基板１０ａの製造方法について図面を参照しながら説明する。図１０〜図１２は、部品実装基板１０ａの製造時の断面構造図である。以下では、一つの多層基板１２ａが作製される場合を例にとって説明するが、実際には、大判の絶縁体シートが積層及びカットされることにより、同時に複数の多層基板１２ａが作製される。
【００６６】
まず、液晶ポリマにより作製された絶縁体シート１６ａ〜１６ｃを準備する。更に、パンチ等により絶縁体シート１６ｂ，１６ｃを打ち抜くことにより、上下方向に貫通する開口Ｏｐ１，Ｏｐ２を絶縁体シート１６ｂ，１６ｃのそれぞれに形成する。
【００６７】
次に、絶縁体シート１６ａ〜１６ｃの一方の主面の全面に銅箔を形成する。具体的には、絶縁体シート１６ａ，１６ｂの表面に銅箔を張り付ける。絶縁体シート１６ｃの裏面に銅箔を張り付ける。更に、絶縁体シート１６ａ〜１６ｃの銅箔の表面に、例えば、防錆のための亜鉛鍍金を施して、平滑化する。
【００６８】
次に、絶縁体シート１６ａの表面上に形成された銅箔をパターニングすることにより、図８に示すように、外部電極２０ａ〜２０ｆ及び配線導体層２２ａ，２２ｂを絶縁体シート１６ａの表面上に形成する。なお、多層基板１２ａの外部電極２０ａ〜２０ｆ及び配線導体層２２ａ，２２ｂの形成については、多層基板１２の外部電極２０ａ〜２０ｆ及び配線導体層２２ａ，２２ｂの形成と同じであるので説明を省略する。
【００６９】
次に、図８に示すように、配線導体層２２ｉ，２２ｊを絶縁体シート１６ｂの表面上に形成する。また、図８に示すように、外部電極２４ａ〜２４ｆを絶縁体シート１６ｃの裏面上に形成する。なお、配線導体層２２ｉ，２２ｊ及び外部電極２４ａ〜２４ｆの形成工程は、外部電極２０ａ〜２０ｆ及び配線導体層２２ａ，２２ｂの形成工程と同じであるので説明を省略する。
【００７０】
次に、絶縁体シート１６ａ〜１６ｃのビアホール導体ｖ１１〜ｖ１６が形成される位置にレーザービームを照射することによって貫通孔を形成する。そして、貫通孔に銅や銀等の金属を主成分とする導電性ペーストを充填する。
【００７１】
次に、熱圧着により多層基板１２を形成する。具体的には、図１０に示すように、絶縁体シート１６ｂ，１６ｃを積層し、開口Ｏｐ１を上側から覆うように、絶縁体シート１６ａを絶縁体シート１６ｂの上側に積層する。これにより、収容領域Ｓｐを形成する。そして、収容領域Ｓｐ内に補強部材１８を配置する。その後、絶縁体シート１６ａ〜１６ｃ及び補強部材１８に対して加圧処理及び加熱処理（すなわち、加熱圧着）を施す。多層基板１２ａの加圧処理及び加熱処理は、多層基板１２の加圧処理及び加熱処理と同じであるので説明を省略する。
【００７２】
次に、図１１に示すように、樹脂（レジスト）ペーストをスクリーン印刷により塗布することにより、絶縁体シート１６ｃの裏面上に保護層１７を形成する。これにより、補強部材１８の下面も保護層１７により覆われる。
【００７３】
次に、図１２に示すように、多層基板１２を上下方向に貫通する貫通孔Ｔｈ１，Ｔｈ２を形成する。本実施形態では、貫通孔Ｔｈ１，Ｔｈ２は、絶縁体シート１６ａ、保護層１７及び補強部材１８を上下方向に貫通している。貫通孔Ｔｈ１，Ｔｈ２の形成は、例えば、レーザービームを照射したり、ドリルで穿孔したりすることで行われる。以上の工程を経て、多層基板１２ａが完成する。
【００７４】
最後に、図９に示すように、多層基板１２ａに実装部品１４を実装する。実装部品１４の多層基板１２ａへの実装は、実装部品１４の多層基板１２への実装と同じであるので説明を省略する。以上の工程を経て、部品実装基板１０ａが完成する。
【００７５】
＜効果＞
以上のように構成された多層基板１２ａ及び部品実装基板１０ａは、多層基板１２及び部品実装基板１０と同じ作用効果を奏することができる。
【００７６】
また、多層基板１２ａでは、補強部材１８の多層基板１２ａからの脱落が抑制される。より詳細には、多層基板１２ａでは、絶縁体シート１６ｄが存在しないので、収容領域Ｓｐの下側は開口している。ただし、多層基板１２ａの製造時に、絶縁体シート１６ａ〜１６ｃと補強部材１８とが熱圧着されるので、絶縁体シート１６ａ〜１６ｃと補強部材１８とが密着している。加えて、補強部材１８の下面は、保護層１７により覆われている。そのため、補強部材１８の多層基板１２ａからの脱落が抑制される。
【００７７】
また、補強部材１８の上下方向の厚みは、素体１１の上下方向の厚みの最大値の半分より大きい。これにより、素体１１の変形がより効果的に抑制される。
【００７８】
また、補強部材１８の下部に熱可塑性樹脂からなる絶縁体シートが存在しない。絶縁体シートは変形しやすい部材であるため、超音波接合の際に底面になる箇所には絶縁体シートが存在しないことが好ましい。したがって、多層基板１２ａでは、外部電極２０ａ〜２０ｆとバンプ１１６ａ〜１１６ｆとがより確実に接合されるようになる。
【００７９】
（第２の変形例）
以下に第２の変形例に係る多層基板及び部品実装基板について図面を参照しながら説明する。図１３は、第２の変形例に係る部品実装基板１０ｂの断面構造図である。
【００８０】
多層基板１２ｂは、貫通孔Ｔｈ１，Ｔｈ２の内周面に被膜Ｃが設けられている点において多層基板１２ａと相違する。被膜Ｃは、樹脂膜であってもよいし、金属膜であってもよい。これにより、貫通孔Ｔｈ１，Ｔｈ２の内周面の表面粗さを改善させたり、貫通孔Ｔｈ１，Ｔｈ２の内周面の強度を高めたりすることができる。更に、貫通孔Ｔｈ１，Ｔｈ２の内周面の色を変更することもできる。
【００８１】
（その他の実施形態）
本発明に係る多層基板、部品実装基板及び部品実装基板の製造方法は、多層基板１２，１２ａ，１２ｂ、部品実装基板１０，１０ａ，１０ｂ及び部品実装基板１０，１０ａ，１０ｂの製造方法に限らずその要旨の範囲内において変更可能である。
【００８２】
なお、多層基板１２，１２ａ，１２ｂ、部品実装基板１０，１０ａ，１０ｂ及び部品実装基板１０，１０ａ，１０ｂの製造方法の各構成を任意に組み合わせてもよい。
【００８３】
なお、多層基板１２ａ，１２ｂにおいて、保護層１７が設けられていなくてもよい。
【００８４】
また、多層基板１２ａ，１２ｂにおいて、収容領域Ｓｐが上側から絶縁体シートに覆われて収容領域Ｓｐの下側が開口しているのではなく、収容領域Ｓｐが下側から絶縁体シートにより覆われて収容領域Ｓｐの上側が開口していてもよい。この場合には、露出した補強部材１８の周囲に外部電極２０ａ〜２０ｆが配置される。
【００８５】
なお、本発明における開口とは、上側から見たときに、絶縁体シートが存在しない領域であって、周囲全てが絶縁体シートにより囲まれている領域を意味する。よって、開口は、絶縁体シートの外縁の一部が切り欠かれた領域を含まない。
【００８６】
なお、補強部材１８は、上側から見たときに、接合部分Ｂａ〜Ｂｆと重なっていなくてもよい。
【００８７】
なお、貫通孔Ｔｈ１，Ｔｈ２は、補強部材１８を上下方向に貫通していなくてもよく、補強部材１８を上下方向に通過してさえいればよい。補強部材１８を上下方向に通過するとは、補強部材１８を上下方向に貫通する場合の他、補強部材１８と前後左右方向（シートの平面方向）の絶縁体シートとの境界を含むように上下方向に貫通する場合を含む意味である。ただし、貫通孔Ｔｈ１，Ｔｈ２が補強部材１８を貫通している場合の方が、貫通孔Ｔｈ１，Ｔｈ２が補強部材１８と絶縁体シートとの境界を通過している場合よりも、貫通孔Ｔｈ１，Ｔｈ２周辺の素体１２の変形が抑制される。
【００８８】
誘電体シート１８ａは、２層以上積層されていてもよいし、誘電体シート１８ｄも、２層以上積層されていてもよい。また、誘電体シート１８ｃ，１８ｄは、いずれか一方だけが設けられていてもよいし、３層以上設けられていてもよい。
【００８９】
貫通孔Ｔｈ１，Ｔｈ２は、いずれか一方のみが設けられていてもよいし、３つ以上設けられていてもよい。
【００９０】
また、補強部材１８は、全ての外部電極２０ａ〜２０ｆと重なるのが好ましいが、外部電極２０ａ〜２０ｆの内の少なくとも一部の外部電極と重なっていればよい。
【産業上の利用可能性】
【００９１】
以上のように、本発明は、多層基板、部品実装基板及び部品実装基板の製造方法に有用であり、特に、実装部品をより確実に実装することができる点において優れている。
【符号の説明】
【００９２】
１０，１０ａ，１０ｂ：部品実装基板
１１：素体
１２，１２ａ，１２ｂ：多層基板
１４：実装部品
１６ａ〜１６ｄ：絶縁体シート
１７：保護層
１８：補強部材
２２ａ〜２２ｊ：配線導体層
２０ａ〜２０ｆ，２４ａ〜２４ｆ：外部電極
１１４：本体
１１６ａ〜１１６ｆ：バンプ
Ｂａ〜Ｂｆ：接合部分
Ｃ：被膜
Ｏｐ１，Ｏｐ２：開口
Ｓｐ：収容領域
Ｔ：超音波接合機
Ｔｈ１，Ｔｈ２：貫通孔
ｖ１〜ｖ８，ｖ１１〜ｖ１６：ビアホール導体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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