(57)【要約】【課題】簡単な構成でクリーニングを安定して行なうことができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】電子部品搬送装置は、電子部品であるＩＣデバイス９０を載置する載置面１４２を有する載置部としてのデバイス供給部１４と、空気Ｇを吸引して、少なくとも載置面１４２のクリーニングを行なう第１吸引部３Ａとを有している。そして、第１吸引部３Ａは、載置面１４２の鉛直上方に配置可能である。また、第１吸引部３Ａが吸引する空気Ｇの流れの方向は、Ｚ方向（鉛直方向）に対して傾斜した方向となっている。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を載置する載置面を有する載置部と、
空気を吸引して、前記載置面のクリーニングを行なう吸引部と、を有することを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項２】
前記吸引部は、前記載置面の鉛直上方に配置可能である請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項３】
前記吸引部が吸引する空気の流れの方向は、鉛直方向に対して傾斜した方向である請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項４】
空気を噴射する噴射部を有する請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項５】
前記吸引部が吸引する空気の吸引量は、前記噴射部が噴射する空気の噴射量よりも多い請求項４に記載の電子部品搬送装置。
【請求項６】
前記吸引部は、空気を吸引する吸引口を有し、
前記噴射部は、空気を噴射する噴射口を有し、
前記吸引口および前記噴射口は、スリット状をなす請求項４または５に記載の電子部品搬送装置。
【請求項７】
前記噴射部から噴射される空気の温度を調整可能である請求項４ないし６のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項８】
前記噴射部から噴射される空気をイオン化可能である請求項４ないし７のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項９】
前記吸引部と前記噴射部とは、壁部を介して配置されている請求項４ないし８のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１０】
前記壁部は、空間を仕切るものであり、
前記吸引部は、前記空間の外側に配置され、前記噴射部は、前記空間の内側に配置されている請求項９に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１１】
前記載置部は、前記電子部品を検査する検査部である請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１２】
前記載置部は、移動可能に支持されている請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１３】
前記クリーニングは、前記電子部品搬送装置の起動時に行なわれる請求項１ないし１２のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１４】
前記クリーニングは、前記電子部品搬送装置が作動しているときの所定の時期に行なわれる請求項１ないし１３のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１５】
電子部品を載置する載置面を有する載置部と、
空気を吸引して、前記載置面のクリーニングを行なう吸引部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を有することを特徴とする電子部品検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、半導体素子等の電子部品を検査ソケットに挿入して、電子部品に対する電気的特性を検査する（試験する）電子部品検査装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。この特許文献１に記載の電子部品検査装置では、電子部品が挿入される検査ソケットの凹部内をクリーニング用の部材（例えばワイピングシート）でクリーニングを行なう、すなわち、塵や埃等の異物を除去することができるよう構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平０９−３２５１７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の電子部品検査装置では、例えば検査ソケットの凹部の隅に異物が入り込んだ場合、そこまでクリーニング用の部材が届かないことがあるため、当該異物を十分に除去することができない。また、クリーニング用の部材は、使用し続けると摩耗してしまい、交換が必要となる。さらに、クリーニング用の部材を駆動させる機構も必要であり、その機構も複雑となり易い。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下のものとして実現することが可能である。
【０００６】
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を載置する載置面を有する載置部と、
空気を吸引して、前記載置面のクリーニングを行なう吸引部と、を有することを特徴とする。
【０００７】
これにより、空気を吸引するという簡単な構成で、載置部の載置面上に堆積した埃や塵等のような異物を空気ごと吸引して、当該載置面に対するクリーニングを安定して行なうことができる。
【０００８】
本発明の電子部品搬送装置では、前記吸引部は、前記載置面の鉛直上方に配置可能であるのが好ましい。
【０００９】
これにより、吸引部からの吸引力を載置面に十分に及ぼすことができ、よって、載置部の載置面上に堆積した埃や塵等のような異物を空気ごと吸引することができる。
【００１０】
本発明の電子部品搬送装置では、前記吸引部が吸引する空気の流れの方向は、鉛直方向に対して傾斜した方向であるのが好ましい。
【００１１】
これにより、例えば空気を噴射する噴射部を吸引部に隣り合うように設けることができ、よって、クリーニングに供される空気の流れを一方向に確保することができる。
【００１２】
本発明の電子部品搬送装置では、空気を噴射する噴射部を有するのが好ましい。
これにより、載置部の載置面上に堆積した埃や塵等のような異物を吹き飛ばすことができる。そして、吹き飛ばされた異物は、吸引部で吸引されることとなる。
【００１３】
本発明の電子部品搬送装置では、前記吸引部が吸引する空気の吸引量は、前記噴射部が噴射する空気の噴射量よりも多いのが好ましい。
【００１４】
これにより、噴射部からの噴射によって吹き飛ばされた、埃や塵等のような異物を余裕をもって吸引することができる。
【００１５】
本発明の電子部品搬送装置では、前記吸引部は、空気を吸引する吸引口を有し、
前記噴射部は、空気を噴射する噴射口を有し、
前記吸引口および前記噴射口は、スリット状をなすのが好ましい。
【００１６】
これにより、クリーニング対象となる部分を、載置面だけではなく、その周辺にまで及ぶようにできる限り広く確保することができる。
【００１７】
本発明の電子部品搬送装置では、前記噴射部から噴射される空気の温度を調整可能であるのが好ましい。
【００１８】
例えば電子部品に対して電気的な検査を行なう場合、当該電子部品を検査前に加熱したり、冷却したりして検査に適した温度（以下「検査温度」と言う）に設定する必要がある。この場合、載置面の表面温度を検査温度にできる限り近づけておくのが好ましい。そして、噴射部から噴射される空気の温度を調整可能であることにより、前記温度調整された電子部品が載置面に載置されても、当該電子部品での温度変化を防止または抑止することができる。
【００１９】
本発明の電子部品搬送装置では、前記噴射部から噴射される空気をイオン化可能であるのが好ましい。
【００２０】
これにより、電子部品の表面は、例えば電子部品の搬送中に静電気が帯電する可能性がある。このため、その静電気を除去する必要がある。そこで、イオン化された空気を電子部品の表面に吹き付けることにより、除電することができる。
【００２１】
本発明の電子部品搬送装置では、前記吸引部と前記噴射部とは、壁部を介して配置されているのが好ましい。
【００２２】
これにより、クリーニングに供される空気の流れを一方向に確保することができ、よって、載置部の載置面上に堆積した埃や塵等のような異物を過不足なく除去することができる。
【００２３】
本発明の電子部品搬送装置では、前記壁部は、空間を仕切るものであり、
前記吸引部は、前記空間の外側に配置され、前記噴射部は、前記空間の内側に配置されているのが好ましい。
これにより、前述した一方向の空気の流れを確保するのが容易となる。
【００２４】
本発明の電子部品搬送装置では、前記載置部は、前記電子部品を検査する検査部であるのが好ましい。
これにより、例えば電子部品に対して電気的な検査を行なうことができる。
【００２５】
本発明の電子部品搬送装置では、前記載置部は、移動可能に支持されているのが好ましい。
【００２６】
これにより、電子部品を例えば所定位置から他の所定位置まで安定して搬送することができる。
【００２７】
本発明の電子部品搬送装置では、前記クリーニングは、前記電子部品搬送装置の起動時に行なわれるのが好ましい。
【００２８】
これにより、載置面は、電子部品が未だ載置されていない状態でクリーニングが行なわれる。そして、このクリーニング後に通常の電子部品の搬送を行なえば、電子部品は、異物が除去された状態の載置面に載置されることとなり、好ましい。
【００２９】
本発明の電子部品搬送装置では、前記クリーニングは、前記電子部品搬送装置が作動しているときの所定の時期に行なわれるのが好ましい。
【００３０】
これにより、クリーニングが行なわれる間隔を、例えば、ロットが１つまたは複数完了するごとに設定したり、一定時間経過するごとに設定したりすることができる。
【００３１】
本発明の電子部品検査装置は、電子部品を載置する載置面を有する載置部と、
空気を吸引して、前記載置面のクリーニングを行なう吸引部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を有することを特徴とする。
【００３２】
これにより、空気を吸引するという簡単な構成で、載置部の載置面上に堆積した埃や塵等のような異物を空気ごと吸引して、当該載置面に対するクリーニングを安定して行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を正面側から見た概略斜視図である。
【図２】図２は、図１に示す電子部品検査装置の動作状態を示す概略平面図である。
【図３】図３は、図２に示す電子部品検査装置の検査領域およびその周辺の拡大図である。
【図４】図４は、図３中の矢印Ａ方向から見た垂直断面図（作動状態を示す図）である。
【図５】図５は、図３中の矢印Ａ方向から見た垂直断面図（作動状態を示す図）である。
【図６】図６は、図３中の矢印Ａ方向から見た垂直断面図（作動状態を示す図）である。
【図７】図７は、本発明の電子部品検査装置（第２実施形態）の検査領域およびその周辺を示す垂直断面図である。
【図８】図８は、本発明の電子部品検査装置（第３実施形態）の検査領域およびその周辺を示す垂直断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００３５】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を正面側から見た概略斜視図である。図２は、図１に示す電子部品検査装置の動作状態を示す概略平面図である。図３は、図２に示す電子部品検査装置の検査領域およびその周辺の拡大図である。図４〜図６は、それぞれ、図３中の矢印Ａ方向から見た垂直断面図（作動状態を示す図）である。なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、図１、図４〜図６（図７および図８についても同様）中の上側を「上（または上方）」と言い、下側を「下（または下方）」と言うこともある。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いた状態も含む。
【００３６】
図１、図２に示す検査装置（電子部品検査装置）１は、例えば、ＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージであるＩＣデバイス等の電子部品を搬送し、その搬送過程で電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）する装置である。なお、以下では、説明の便宜上、前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。
【００３７】
図２に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域（以下単に「供給領域」と言う）Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域（以下単に「回収領域」と言う）Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とに分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように検査装置１は、各領域でＩＣデバイス９０を搬送する電子部品搬送装置（ハンドラー）と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、制御部８００を備えたものとなっている。また、その他、検査装置１は、モニター３００と、シグナルランプ４００と、操作パネル７００を備えている（図１参照）。
【００３８】
なお、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方（図２中の下側）が正面側となり、その反対側、すなわち、検査領域Ａ３が配された方（図２中の上側）が背面側として使用される。
【００３９】
トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ（載置部材）２００が供給される給材部である。トレイ供給領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００４０】
供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１からのトレイ２００上に配置された複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ水平方向に搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂが設けられている。トレイ搬送機構１１Ａは、トレイ２００を、当該トレイ２００に載置されたＩＣデバイス９０ごとＹ方向の正側に移動させることができる移動部である。これにより、ＩＣデバイス９０を安定して供給領域Ａ２に送り込むことができる。また、トレイ搬送機構１１Ｂは、空のトレイ２００をＹ方向の負側に、すなわち、供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に移動させることができる移動部である。
【００４１】
供給領域Ａ２には、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、トレイ搬送機構１５とが設けられている。
【００４２】
温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０を一括して冷却または加熱することができるものであり、「ソークプレート」と呼ばれることがある。このソークプレートにより、検査部１６で検査される前のＩＣデバイス９０を予め冷却または加熱して、当該検査に適した温度に調整することができる。図２に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入された（搬送されてきた）トレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２まで搬送される。
【００４３】
デバイス搬送ヘッド１３は、供給領域Ａ２内でＸ方向およびＹ方向、さらにＺ方向にも移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。
【００４４】
トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００を供給領域Ａ２内でＸ方向の正側に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによって供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。
【００４５】
検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７とが設けられている。また、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３とを跨ぐように移動するデバイス供給部１４と、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４とを跨ぐように移動するデバイス回収部１８も設けられている。さらに、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間には、第１クリーニングユニット（供給側クリーニングユニット）１０Ａが設けられ、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間には、第２クリーニングユニット（回収側クリーニングユニット）１０Ｂが設けられている。
【００４６】
デバイス供給部１４は、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送する（移動させる）ことができる載置部であり、「供給用シャトルプレート」と呼ばれることがある。図３に示すように、デバイス供給部１４は、２行２列の行列状に配置された凹部（ポケット）１４１を有している。各凹部１４１には、検査部１６で検査される前のＩＣデバイス９０が１つずつ収納される。
【００４７】
また、デバイス供給部１４は、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向に沿って水平方向に移動可能に支持されている。図２に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス供給部１４まで搬送される。また、デバイス供給部１４は、前記温度調整されたＩＣデバイス９０に対して、その温度調整状態を維持することができるよう構成されている。これにより、ＩＣデバイス９０を冷却または加熱することができ、よって、当該ＩＣデバイス９０の温度調整状態を維持することができる。
【００４８】
検査部１６は、ＩＣデバイス９０を載置して、当該ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査・試験する載置部である。図３に示すように、検査部１６は、２行２列の行列状に配置された凹部（ポケット）１６１を有している。各凹部１６１には、検査対象であるＩＣデバイス９０が１つずつ収納される。また、各凹部１６１の内側には、ＩＣデバイス９０を収納した状態で当該ＩＣデバイス９０の端子部と電気的に接続される複数のプローブピンが設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子部とプローブピンとが電気的に接続され（接触し）、プローブピンを介してＩＣデバイス９０の検査が行われる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、検査部１６では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を冷却または加熱して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。
【００４９】
デバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内でＹ方向およびＺ方向に移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができる。なお、デバイス搬送ヘッド１７も、ＩＣデバイス９０を冷却または加熱して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。
【００５０】
デバイス回収部１８は、検査部１６での検査が終了したＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４まで搬送する（移動させる）ことができる載置部であり、「回収用シャトルプレート」と呼ばれることがある。図３に示すように、デバイス回収部１８は、２行２列の行列状に配置された凹部（ポケット）１８１を有している。各凹部１８１には、検査部１６で検査された後のＩＣデバイス９０が１つずつ収納される。
【００５１】
また、デバイス回収部１８は、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間をＸ方向に沿って水平方向に移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス回収部１８に搬送され、載置される。この搬送は、デバイス搬送ヘッド１７によって行なわれる。
【００５２】
また、図３〜図６に示すように、検査装置１では、１つのデバイス供給部１４と１つのデバイス回収部１８とは、連結部２３を介して、Ｘ方向に連結されており、同方向に一括して移動するシャトルユニットを構成している。以下では、図３中の下側、すなわち、正面側（Ｙ方向負側）のシャトルユニットを「第１シャトルユニット２４Ａ」と言い、上側、すなわち、背面側（Ｙ方向負側）のシャトルユニットを「第２シャトルユニット２４Ｂ」と言う。
【００５３】
第１クリーニングユニット１０Ａは、デバイス供給部１４に対してクリーニングを行なうユニットであり、第２クリーニングユニット１０Ｂは、デバイス回収部１８に対してクリーニングを行なうユニットである。これらのユニットの詳細については、後述する。
【００５４】
回収領域Ａ４は、検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。この回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１とが設けられている。また、回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。
【００５５】
回収用トレイ１９は、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、回収領域Ａ４内で移動しないよう固定されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０等の各種可動部が比較的多く配置された回収領域Ａ４であっても、回収用トレイ１９上では、検査済みのＩＣデバイス９０が安定して載置されることとなる。なお、図２に示す構成では、回収用トレイ１９は、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。
【００５６】
また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。この空のトレイ２００も、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部となる。そして、回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに分類されて、回収されることとなる。
【００５７】
デバイス搬送ヘッド２０は、回収領域Ａ４内でＸ方向およびＹ方向、さらにＺ方向にも移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。
【００５８】
トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００を回収領域Ａ４内でＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。
【００５９】
トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００６０】
また、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつＹ方向に搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、トレイ２００をＹ方向に移動させることができる移動部である。これにより、検査済みのＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送することができる。また、トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５から回収領域Ａ４に移動させることができる移動部である。
【００６１】
制御部８００は、例えば、駆動制御部を有している。駆動制御部は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂと、第１クリーニングユニット１０Ａと、第２クリーニングユニット１０Ｂの各部の駆動を制御する。
【００６２】
なお、前記テスターの検査制御部は、例えば、図示しないメモリー内に記憶されたプログラムに基づいて、検査部１６に配置されたＩＣデバイス９０の電気的特性の検査等を行なう。
【００６３】
オペレーターは、モニター３００を介して、検査装置１の動作条件等を設定したり、確認したりすることができる。このモニター３００は、例えば液晶画面で構成された表示画面（表示部）３０１を有し、検査装置１の正面側上部に配置されている。図１に示すように、トレイ除去領域Ａ５の図中の右側には、モニター３００に表示された画面を操作する際に用いられるマウスを載置するマウス台６００が設けられている。
【００６４】
また、モニター３００に対して図１中の右下方には、操作パネル７００が配置されている。操作パネル７００は、モニター３００とは別に、検査装置１に所望の動作を命令するものである。
【００６５】
また、シグナルランプ４００は、発光する色の組み合わせにより、検査装置１の作動状態等を報知することができる。シグナルランプ４００は、検査装置１の上部に配置されている。なお、検査装置１には、スピーカー５００が内蔵されており、このスピーカー５００によっても検査装置１の作動状態等を報知することもできる。
【００６６】
図２に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２との間が第１隔壁６１によって区切られて（仕切られて）おり、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁６２によって区切られており、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間が第３隔壁６３によって区切られており、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁６４によって区切られている。また、供給領域Ａ２と回収領域Ａ４との間も、第５隔壁６５によって区切られている。これらの隔壁（壁部）のうち、特に第２隔壁６２と第３隔壁６３とは、検査領域Ａ３の気密性を保つ機能を有している。また、図４〜図６に示すように、第２隔壁６２には、デバイス供給部１４が通過する開口部６２１が形成され、第３隔壁６３には、デバイス回収部１８が通過する開口部６３１が形成されている。
【００６７】
検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー７０、サイドカバー７１、サイドカバー７２、リアカバー７３、トップカバー７４がある。
【００６８】
ところで、ＩＣデバイス９０には、例えば塵や埃、その他、ＩＣデバイス９０の外装を構成する樹脂材料の微細片等（以下これらを総称して「異物」と言う）が付着している場合がある。そして、このような異物は、ＩＣデバイス９０の搬送過程で落下して、例えば、デバイス供給部１４の凹部１４１やデバイス回収部１８の凹部１８１に残存することがある。この場合、異物の大小にもよるが、凹部１４１内や凹部１８１内でのＩＣデバイス９０の位置ズレおよびＩＣデバイス９０のダメージ等の原因となることがある。
【００６９】
従来では、異物が残留している場合、検査装置１を一旦停止して、オペレーターがエアガンを用いて当該異物を吹き飛ばしていた。この作業は、オペレーターにとって煩わしい作業であった。また、この作業中は、検査装置１を一旦停止するため、当該検査装置１の稼動率が低下する原因ともなっていた。また、エアガンで吹き飛ばされた異物は、供給領域Ａ２等のＩＣデバイス９０が搬送される搬送領域からは除去されずに、他の部位へ飛散して落下することとなる。そして、その落下先が例えば他の凹部１４１であった場合、同様の位置ズレが生じるおそれがある。
【００７０】
そこで、図３〜図６に示すように、検査装置１は、異物を除去する第１クリーニングユニット１０Ａと第２クリーニングユニット１０Ｂとを備えた構成となっている。
【００７１】
第１クリーニングユニット１０Ａは、空気Ｇを噴射する第１噴射部３Ａと、空気Ｇを吸引する第１吸引部４Ａとを有している。第１噴射部３Ａと第１吸引部４Ａとは、第２隔壁６２を介して配置されている。
【００７２】
第２クリーニングユニット１０Ｂは、空気Ｇを噴射する第２噴射部３Ｂと、空気Ｇを吸引する第２吸引部４Ｂとを有している。第２噴射部３Ｂと第２吸引部４Ｂとは、第３隔壁６３を介して配置されている。
【００７３】
また、第１噴射部３Ａと第２噴射部３Ｂとは、配管５１を介して、圧縮ポンプ５２と接続されている。圧縮ポンプ５２としては、特に限定されず、例えば、コンプレッサーを用いることができる。第１吸引部４Ａと第２吸引部４Ｂとは、配管５３を介して、吸引ポンプ５４と接続されている。吸引ポンプ５４としては、特に限定されず、例えば、真空ポンプを用いることができる。
【００７４】
本実施形態では、第１クリーニングユニット１０Ａを構成する第１噴射部３Ａおよび第１吸引部４Ａと、第２クリーニングユニット１０Ｂを構成する第２噴射部３Ｂおよび第２吸引部４Ｂとは、配置箇所が異なること以外は、同じ構成であるため、以下、第１クリーニングユニット１０Ａについて代表的に説明する。
【００７５】
図３に示すように、第１噴射部３Ａは、第１シャトルユニット２４Ａと第２シャトルユニット２４Ｂとを跨ぐようにＹ方向に沿って配置された長尺な箱体３１を有している。この箱体３１は、第２隔壁６２の開口部６２１よりも上方に設置されている。また、図４（図５、図６も同様）に示すように、箱体３１は、下方に向かって開口しており、この開口部が噴射口３１１として機能する。そして、圧縮ポンプ５２を作動させることにより、噴射口３１１から空気Ｇを噴射させることができる。
【００７６】
噴射口３１１は、Ｙ方向に沿って形成されたスリット状をなす。これにより、第１シャトルユニット２４Ａおよび第２シャトルユニット２４Ｂのいずれも、デバイス供給部１４が噴射口３１１の直下を通過する際、噴射口３１１からの空気Ｇによって、凹部１４１内、特に、凹部１４１の底面であり、ＩＣデバイス９０が載置される載置面１４２上の異物を吹き飛ばすことができる（図５参照）。そして、吹き飛ばされた異物は、第１吸引部４Ａで吸引される。
【００７７】
図３に示すように、第１吸引部４Ａは、第１噴射部３Ａと同様に、第１シャトルユニット２４Ａと第２シャトルユニット２４Ｂとを跨ぐようにＹ方向に沿って配置された長尺な箱体４１を有している。この箱体４１は、第１噴射部３Ａの箱体３１と同じ高さに設置されている。また、図４に示すように、箱体４１は、下方に向かって開口しており、この開口部が吸引口４１１として機能する。そして、吸引ポンプ５４を作動させることにより、吸引口４１１から空気Ｇを吸引することができる。
【００７８】
吸引口４１１は、Ｙ方向に沿って形成されたスリット状をなす。これにより、第１シャトルユニット２４Ａおよび第２シャトルユニット２４Ｂのいずれも、デバイス供給部１４が吸引口４１１の直下を通過する際、前記吹き飛ばされた異物が空気Ｇごと吸引口４１１で吸引される。
【００７９】
以上のように第１クリーニングユニット１０Ａでは、第１噴射部３Ａでの空気Ｇの噴射と、第１吸引部４Ａでの空気Ｇの吸引との相乗効果により、載置面１４２およびその周辺のクリーニングを安定して行なうことができる。これにより、異物を起因とする凹部１４１内でのＩＣデバイス９０の位置ズレ等を防止することができる。また、前述したオペレーターによる異物除去作業も省略することができる。さらに、当該クリーニングは、検査装置１を停止せずとも可能であるため、検査装置１の稼動率の低下も防止することができる。
【００８０】
前述したように、第１クリーニングユニット１０Ａでは、第１噴射部３Ａ（箱体３１）と第１吸引部４Ａ（箱体４１）とは、第２隔壁６２の開口部６２１よりも上方で、当該第２隔壁６２を介して配置されている（図４〜図６参照）。このような配置により、異物の除去に供される空気Ｇの流れを一方向に確保することができる。すなわち、異物の除去に供される空気Ｇは、第１噴射部３Ａから開口部６２１に向かうようにＺ方向（鉛直方向）に対して傾斜して噴射され、開口部６２１を通過し、その後、開口部６２１から第１吸引部４Ａに向かうようにＺ方向に対して傾斜して吸収される。このような一方向の空気Ｇの流れは、異物を一旦吹き飛ばして、その直後に当該異物を吸収するのに好ましい流れとなっている。
【００８１】
また、第１吸引部４Ａは、温度や湿度の管理が行われ得る供給領域Ａ２、検査領域Ａ３、回収領域Ａ４のうち最も容積が小さい検査領域Ａ３の内側に配置され、第１噴射部３Ａは、検査領域Ａ３の外側、すなわち、供給領域Ａ２に配置されている。これにより、例えば、前述した一方向の空気Ｇの流れを確保するのが容易となる。
【００８２】
第１吸引部４Ａが吸引する空気Ｇの吸引量は、第１噴射部３Ａが噴射する空気Ｇの噴射量よりも多くなるよう設定されており、例えば、当該噴射量の３倍以上、１０倍以下であるのが好ましく、５倍程度であるのがより好ましい。これにより、第１噴射部３Ａからの噴射によって舞い上がった（吹き飛ばされた）異物を余裕をもって吸引することができる。なお、このような大小関係の設定は、例えば、当該設定に相応しい出力を有する圧縮ポンプ５２や吸引ポンプ５４を適宜選択することにより可能となる。
【００８３】
そして、第２クリーニングユニット１０Ｂでも、デバイス回収部１８（凹部１８１）の載置面１８２およびその周辺の異物に対して、第１クリーニングユニット１０Ａでの作用、効果と同様の作用、効果が得られる。
【００８４】
図４〜図６に示すように、配管５１には、第１噴射部３Ａおよび第２噴射部３Ｂに向かう途中に、空気Ｇの温度を調整する温度調整部５５が設けられている。これにより、各噴射部から噴射される空気Ｇの温度を調整することができる。前述したようにＩＣデバイス９０を検査する際には、当該ＩＣデバイス９０を加熱したり、冷却したりして検査に適した温度（以下「検査温度」と言う）に設定する必要がある。この場合、ＩＣデバイス９０が載置される載置面１４２の表面温度を検査温度にできる限り近づけておくのが好ましい。これにより、温度調整されたＩＣデバイス９０が載置面１４２に載置されても、当該ＩＣデバイス９０での温度変化を防止または抑止することができる。そのため、温度調整部５５は、有効な構成となっている。なお、温度調整部５５としては、特に限定されず、例えば、ペルチェ素子を内蔵したものを用いることができる。
【００８５】
第１クリーニングユニット１０Ａおよび第２クリーニングユニット１０Ｂによるクリーニングを行なうタイミングとしては、例えば、以下のタイミングが挙げられる。
【００８６】
１つ目のタイミングは、検査装置１の電源がＯＦＦの状態にあり、稼動が停止した状態から電源をＯＮとした状態の直後、すなわち、検査装置１の起動時である。これにより、第１シャトルユニット２４Ａおよび第２シャトルユニット２４Ｂは、ＩＣデバイス９０が未だ収納されていない空の状態でクリーニングが行なわれる。そして、このクリーニング後に通常のＩＣデバイス９０の搬送を行なえば、ＩＣデバイス９０は、異物が除去された状態の第１シャトルユニット２４Ａまたは第２シャトルユニット２４Ｂに載置されることとなり、好ましい。
【００８７】
２つ目のタイミングは、検査装置１が作動してＩＣデバイス９０を搬送しているとき（最中）の所定の時期である。この所定の時期としては、特に限定されず、例えば、ロットが１つまたは複数完了するごとに設定したり、一定時間経過するごとに設定したりすることができる。これにより、例えばＩＣデバイス９０の位置ズレおよびＩＣデバイス９０のダメージ等に影響を及ぼす程度の異物が堆積する以前に、当該異物を除去することができる。
【００８８】
＜第２実施形態＞
図７は、本発明の電子部品検査装置（第２実施形態）の検査領域およびその周辺を示す垂直断面図である。
【００８９】
以下、この図を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【００９０】
本実施形態は、第１噴射部および第２噴射部の向きが異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【００９１】
前記第１実施形態でも述べたように、ＩＣデバイス９０には、異物が付着する場合がある。この異物は、ＩＣデバイス９０の搬送過程で落下して、検査部１６の凹部１６１に残存することがある。この場合も前記第１実施形態と同様に異物の大小にもよるが、凹部１６１内でのＩＣデバイス９０の位置ズレや、ＩＣデバイス９０と検査部１６との接触不良等の原因となることがある。
【００９２】
そこで、本実施形態では、図７に示すように、第１噴射部３Ａの噴射口３１１と、第２噴射部３Ｂの噴射口３１１とがそれぞれ検査部１６側を向いている。これにより、各噴射口３１１からの空気Ｇによって、検査部１６の凹部１６１内、特に、凹部１６１の底面であり、ＩＣデバイス９０が載置される載置面１６２上の異物を吹き飛ばすことができる。これにより、異物を起因とする凹部１６１内でのＩＣデバイス９０の位置ズレや接触不良等を防止することができる。
【００９３】
なお、前記吹き飛ばされた異物のうち、第２隔壁６２の開口部６２１から出てきた異物は、第１吸引部４Ａで吸引され、第３隔壁６３の開口部６３１から出てきた異物は、第２吸引部４Ｂで吸引される。
【００９４】
また、第１噴射部３Ａおよび第２噴射部３Ｂに接続されている配管５１は、その上流側で切換え弁５６を介してイオン発生部５７と接続されている。イオン発生部５７は、乾燥空気をイオン化して、当該イオン化された乾燥空気を発生させるイオナイザーである。なお、イオン発生部５７としては、特に限定されず、例えば、コロナ放電を利用したもの、電離放射線を利用したもの等を用いることができる。
【００９５】
そして、切換え弁５６を作動させることにより、第１噴射部３Ａおよび第２噴射部３Ｂは、圧縮ポンプ５２に接続された第１状態と、イオン発生部５７に接続された第２状態とを取り得る。クリーニング時には、第１状態とする。
【００９６】
また、第２状態では、第１噴射部３Ａおよび第２噴射部３Ｂからそれぞれ噴射される空気Ｇは、イオン化されたものとなる。ＩＣデバイス９０の表面は、例えばＩＣデバイス９０の搬送中に静電気が帯電する可能性がある。このため、その静電気を除去する必要がある。そこで、イオン化された空気ＧをＩＣデバイス９０の表面に吹き付けることにより、除電することができる。
【００９７】
＜第３実施形態＞
図８は、本発明の電子部品検査装置（第３実施形態）の検査領域およびその周辺を示す垂直断面図である。
【００９８】
以下、この図を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、異物検出部を備えること以外は前記第１実施形態と同様である。
【００９９】
図８に示すように、本実施形態では、検査装置１は、第１異物検出部８Ａと第２異物検出部８Ｂとを備えている。なお、第１異物検出部８Ａ、第２異物検出部８Ｂとしては、例えば、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）カメラを用いることができる。
【０１００】
第１異物検出部８Ａは、供給領域Ａ２内の上方に設置されており、第１シャトルユニット２４Ａおよび第２シャトルユニット２４Ｂの各デバイス供給部１４における異物を検出するものである。
【０１０１】
第２異物検出部８Ｂは、回収領域Ａ４内の上方に設置されており、第１シャトルユニット２４Ａおよび第２シャトルユニット２４Ｂの各デバイス回収部１８における異物を検出するものである。
【０１０２】
そして、第１異物検出部８Ａで異物が検出された場合には、当該異物が検出されたデバイス供給部１４に対して、第１クリーニングユニット１０Ａによるクリーニングを行なうことができる。また、第２異物検出部８Ｂで異物が検出された場合には、当該異物が検出されたデバイス回収部１８に対して、第２クリーニングユニット１０Ｂによるクリーニングを行なうことができる。
【０１０３】
以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
【０１０４】
また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
【０１０５】
また、第１クリーニングユニットは、第１噴射部および第１吸引部のうちの一方または双方がＹ方向と平行な軸回りに回動可能に支持されていてもよい。同様に、第２クリーニングユニットも、第２噴射部および第２吸引部のうちの一方または双方がＹ方向と平行な軸回りに回動可能に支持されていてもよい。
【０１０６】
また、第１クリーニングユニットでは、第１吸引部を省略することができ、第２クリーニングユニットでも、第２吸引部を省略することができる。
【０１０７】
また、第１クリーニングユニットの設置箇所は、前記各実施形態では第２隔壁であったが、これに限定されず、例えば、第１壁部とすることもできる。
【０１０８】
また、第２クリーニングユニットの設置箇所は、前記各実施形態では第３隔壁であったが、これに限定されず、例えば、第４壁部とすることもできる。
【０１０９】
また、第１クリーニングユニットおよび第２クリーニングユニットは、いずれも、前記各実施形態ではＩＣデバイスが未だ載置されていない状態の部分に対してクリーニングを行なっているが、これに限定されず、ＩＣデバイスが載置された状態の部分に対してクリーニングを行なってもよい。
【符号の説明】
【０１１０】
１…検査装置（電子部品検査装置）、１０Ａ…第１クリーニングユニット（供給側クリーニングユニット）、１０Ｂ…第２クリーニングユニット（回収側クリーニングユニット）、１１Ａ…トレイ搬送機構、１１Ｂ…トレイ搬送機構、１２…温度調整部、１３…デバイス搬送ヘッド、１４…デバイス供給部、１４１…凹部（ポケット）、１４２…載置面、１５…トレイ搬送機構、１６…検査部、１６１…凹部（ポケット）、１６２…載置面、１７…デバイス搬送ヘッド、１８…デバイス回収部、１８１…凹部（ポケット）、１８２…載置面、１９…回収用トレイ、２０…デバイス搬送ヘッド、２１…トレイ搬送機構、２２Ａ…トレイ搬送機構、２２Ｂ…トレイ搬送機構、２３…連結部、２４Ａ…第１シャトルユニット、２４Ｂ…第２シャトルユニット、３Ａ…第１噴射部、３Ｂ…第２噴射部、３１…箱体、３１１…噴射口、４Ａ…第１吸引部、４Ｂ…第２吸引部、４１…箱体、４１１…吸引口、５１…配管、５２…圧縮ポンプ、５３…配管、５４…吸引ポンプ、５５…温度調整部、５６…切換え弁、５７…イオン発生部、６１…第１隔壁、６２…第２隔壁、６２１…開口部、６３…第３隔壁、６３１…開口部、６４…第４隔壁、６５…第５隔壁、７０…フロントカバー、７１…サイドカバー、７２…サイドカバー、７３…リアカバー、７４…トップカバー、８Ａ…第１異物検出部、８Ｂ…第２異物検出部、９０…ＩＣデバイス、２００…トレイ（載置部材）、３００…モニター、３０１…表示画面、４００…シグナルランプ、５００…スピーカー、６００…マウス台、７００…操作パネル、８００…制御部、Ａ１…トレイ供給領域、Ａ２…デバイス供給領域（供給領域）、Ａ３…検査領域、Ａ４…デバイス回収領域（回収領域）、Ａ５…トレイ除去領域、Ｇ…空気
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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