(57)【要約】      （修正有）【課題】塗布液の粘度の変化に起因した塗布量の変化を好適に低減させることが可能な塗布装置を提供する。【解決手段】ディスペンサ装置１００は、主に、塗布液６が注入される容器２と、塗布針３と、入力部８と、駆動部９と、制御部１１とを備える。制御部１１は、入力部８への入力に基づき、塗布液６の粘度の変動範囲に関する情報を取得する。制御部１１は、塗布針３の先端部１３に塗布液６を付着させる浸漬状態から、付着した塗布液６を対象物７に塗布する接触状態へ駆動部９により移行させる間の待機時間を制御する。このとき、制御部１１は、塗布液６の粘度の変動範囲に対応して、待機時間を変化させる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
塗布液の粘度の変動範囲に関する情報を取得する取得部と、
塗布針の先端に前記塗布液を付着させる第１状態から、前記付着した塗布液を対象物に塗布する第２状態へ移行する間の待機時間を制御する制御部と、
を備え、
前記制御部は、前記塗布液の粘度の変動範囲に対応して、前記待機時間を変化させることを特徴とする塗布装置。
【請求項２】
前記制御部は、前記塗布液の粘度の変動範囲において、当該変動に起因する塗布量の最大偏差が所定の閾値以下となるように、前記待機時間を変化させることを特徴とする請求項１に記載の塗布装置。
【請求項３】
前記塗布量を調整する調整入力を受付ける調整入力部を備え、
前記制御部は、前記変動に起因する塗布量の最大偏差が前記閾値以下となる範囲内で、前記調整入力に対応して前記待機時間を変化させることを特徴とする請求項２に記載の塗布装置。
【請求項４】
前記塗布量を調整する調整入力を受付ける調整入力部を備え、
前記制御部は、前記変動に起因する塗布量の最大偏差が所定値以下となる範囲内で、前記調整入力に基づき指定された塗布量に対応可能な塗布針の先端径を、提示部より提示させることを特徴とする請求項２または３に記載の塗布装置。
【請求項５】
前記塗布液を特定する情報の入力を受付ける塗布液特定情報入力部を備え、
前記取得部は、前記塗布液を特定する情報に基づいて、前記塗布液の粘度の変動範囲に関する情報を取得することを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の塗布装置。
【請求項６】
前記塗布液の最大粘度、最低粘度、または標準の粘度の少なくともいずれかに関する粘度情報の入力を受付ける粘度情報入力部を備え、
前記取得部は、前記粘度情報に基づいて、前記塗布液の粘度の変動範囲に関する情報を取得することを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の塗布装置。
【請求項７】
塗布針の先端に塗布液を付着させる第１位置と、前記付着した塗布液を対象物に塗布する第２位置とに、前記塗布針を移動させる駆動部を備える塗布装置により実行される制御方法であって、
前記塗布液の粘度の変動範囲に関する情報を取得する取得工程と、
前記塗布針の位置が前記第１位置から前記第２位置へ移行する間の待機時間を、前記塗布液の粘度の変動範囲に対応して変化させる制御工程と、
を有することを特徴とする制御方法。
【請求項８】
塗布針の先端に塗布液を付着させる第１位置と、前記付着した塗布液を対象物に塗布する第２位置とに、前記塗布針を移動させる駆動部を制御するコンピュータにより実行されるプログラムであって、
前記塗布液の粘度の変動範囲に関する情報を取得する取得部と、
前記塗布針の位置が前記第１位置から前記第２位置へ移行する間の待機時間を、前記塗布液の粘度の変動範囲に対応して変化させる制御部
として前記コンピュータを機能させることを特徴とするプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、塗布量を調整可能な塗布装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、塗布液を塗布針の先端に付着させて対象物に塗布する針方式のディスペンサが知られている。例えば、特許文献１には、貫通孔が形成された塗布液の容器と、貫通孔を貫通する塗布針とを備え、塗布針の先端部を容器の下に突出させて、塗布針の先端部に付着した塗布液を基板上の微細パターンに塗布する塗布ユニットが開示されている。また、非特許文献１には、塗布針により対象物に塗布される塗布量は、塗布針を対象物に接触させるまでの待機時間に依存する点が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−２０６０６１号公報
【非特許文献】
【０００４】
【非特許文献１】猿田正弘、匂坂哲次、「フラットパネルディスプレイの修正技術」、ＮＴＮ  ＴＥＣＨＮＩＣＡＬ  ＲＥＶＩＥＷ  Ｎｏ．６７、ｐ．７５
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
塗布針により対象物に塗布される塗布量は、塗布液の粘度にも依存し、容器に格納された塗布液の粘度は放置時間や周辺温度等に起因して変化する。従って、塗布液の粘度が変化したときには、塗布針により塗布する塗布量が変化してしまい、実際の塗布量が目標とする塗布量と徐々にずれてしまう場合がある。このような課題については、特許文献１には何ら開示されていない。
【０００６】
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、塗布液の粘度の変化に起因した塗布量の変化を好適に低減させることが可能な塗布装置を提供することを主な目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項に記載の発明は、塗布装置であって、塗布液の粘度の変動範囲に関する情報を取得する取得部と、塗布針の先端に前記塗布液を付着させる第１状態から、前記付着した塗布液を対象物に塗布する第２状態へ移行する間の待機時間を制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記塗布液の粘度の変動範囲に対応して、前記待機時間を変化させることを特徴とする。
【０００８】
また、請求項に記載の発明は、塗布針の先端に塗布液を付着させる第１位置と、前記付着した塗布液を対象物に塗布する第２位置とに、前記塗布針を移動させる駆動部を備える塗布装置により実行される制御方法であって、前記塗布液の粘度の変動範囲に関する情報を取得する取得工程と、前記塗布針の位置が前記第１位置から前記第２位置へ移行する間の待機時間を、前記塗布液の粘度の変動範囲に対応して変化させる制御工程と、を有することを特徴とする。
【０００９】
また、請求項に記載の発明は、塗布針の先端に塗布液を付着させる第１位置と、前記付着した塗布液を対象物に塗布する第２位置とに、前記塗布針を移動させる駆動部を制御するコンピュータにより実行されるプログラムであって、前記塗布液の粘度の変動範囲に関する情報を取得する取得部と、前記塗布針の位置が前記第１位置から前記第２位置へ移行する間の待機時間を、前記塗布液の粘度の変動範囲に対応して変化させる制御部として前記コンピュータを機能させることを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】ディスペンサ装置の概略図である。
【図２】（Ａ）塗布針の先端部を容器から突出させた状態を示す図である。（Ｂ）先端部を対象物に接触させた状態を示す図である。
【図３】（Ａ）塗布針の先端部を容器から突出させた直後の先端部及び先端部に付着した塗布液を示す。（Ｂ）塗布針の先端部を容器から突出させてから所定時間だけ経過させた後の先端部及び先端部に付着した塗布液を示す。
【図４】塗布量調整処理の概要を示すフローチャートである。
【図５】各粘度に対する待機時間と塗布量との関係を示す。
【図６】実測データに基づき生成したテーブルである。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の好適な実施形態によれば、塗布装置は、塗布液の粘度の変動範囲に関する情報を取得する取得部と、塗布針の先端に前記塗布液を付着させる第１状態から、前記付着した塗布液を対象物に塗布する第２状態へ移行する間の待機時間を制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記塗布液の粘度の変動範囲に対応して、前記待機時間を変化させる。
【００１２】
上記塗布装置は、取得部と、制御部とを備える。取得部は、塗布液の粘度の変動範囲に関する情報を取得する。制御部は、塗布針の先端に塗布液を付着させる第１状態から、付着した塗布液を対象物に塗布する第２状態へ移行する間の待機時間を制御する。このとき、制御部は、塗布液の粘度の変動範囲に対応して、待機時間を変化させる。塗布量は、第１状態から第２状態へ移行する間の待機時間及び塗布液の粘度に依存する。また、待機時間によって、塗布液の粘度の変動に起因した塗布量の変動の度合いが異なる。以上を勘案し、塗布装置は、塗布液の粘度の変動範囲に対応して待機時間を変化させることで、塗布液の粘度の変動に起因した塗布量の変動を低減させて塗布量を好適に安定化させることができる。
【００１３】
上記塗布装置の一態様では、前記制御部は、前記塗布液の粘度の変動範囲において、当該変動に起因する塗布量の最大偏差が所定の閾値以下となるように、前記待機時間を変化させる。このようにすることで、塗布装置は、塗布液の粘度の変動に起因した塗布量の変動幅を閾値以下に抑制し、塗布量を好適に安定化させることができる。
【００１４】
上記塗布装置の他の一態様では、塗布装置は、前記塗布量を調整する調整入力を受付ける調整入力部を備え、前記制御部は、前記変動に起因する塗布量の最大偏差が前記閾値以下となる範囲内で、前記調整入力に対応して前記待機時間を変化させる。この態様によれば、塗布装置は、目標となる塗布量の調整入力を受け付け、調整入力により指定された塗布量になるように待機時間を好適に調整する。
【００１５】
上記塗布装置の他の一態様では、塗布装置は、前記塗布量を調整する調整入力を受付ける調整入力部を備え、前記制御部は、前記変動に起因する塗布量の最大偏差が所定値以下となる範囲内で、前記調整入力に基づき指定された塗布量に対応可能な塗布針の先端径を、提示部より提示させる。この態様では、塗布装置は、塗布針の先端径が大きいほど塗布量が多くなることを勘案し、調整入力により指定された塗布量に適した先端径を決定する。そして、塗布装置は、調整入力により指定された塗布量に適した先端径を有する塗布針への交換を好適に促すことができる。
【００１６】
上記塗布装置の他の一態様では、塗布装置は、前記塗布液を特定する情報の入力を受付ける塗布液特定情報入力部を備え、前記取得部は、前記塗布液を特定する情報に基づいて、前記塗布液の粘度の変動範囲に関する情報を取得する。この態様により、塗布装置は、想定する粘度の変動範囲を好適に決定することができる。
【００１７】
上記塗布装置の他の一態様では、塗布装置は、前記塗布液の最大粘度、最低粘度、または標準の粘度の少なくともいずれかに関する粘度情報の入力を受付ける粘度情報入力部を備え、前記取得部は、前記粘度情報に基づいて、前記塗布液の粘度の変動範囲に関する情報を取得する。この態様によっても、塗布装置は、想定する粘度の変動範囲を好適に決定することができる。
【００１８】
本発明に好適な他の実施形態では、塗布針の先端に塗布液を付着させる第１位置と、前記付着した塗布液を対象物に塗布する第２位置とに、前記塗布針を移動させる駆動部を備える塗布装置により実行される制御方法であって、前記塗布液の粘度の変動範囲に関する情報を取得する取得工程と、前記塗布針の位置が前記第１位置から前記第２位置へ移行する間の待機時間を、前記塗布液の粘度の変動範囲に対応して変化させる制御工程と、を有する。塗布装置は、この制御方法を実行することで、塗布液の粘度の変動に起因した塗布量の変動を低減させて塗布量を好適に安定化させることができる。
【００１９】
本発明に好適な他の実施形態では、塗布針の先端に塗布液を付着させる第１位置と、前記付着した塗布液を対象物に塗布する第２位置とに、前記塗布針を移動させる駆動部を制御するコンピュータにより実行されるプログラムであって、前記塗布液の粘度の変動範囲に関する情報を取得する取得部と、前記塗布針の位置が前記第１位置から前記第２位置へ移行する間の待機時間を、前記塗布液の粘度の変動範囲に対応して変化させる制御部として前記コンピュータを機能させる。コンピュータは、このプログラムを実行することで、塗布液の粘度の変動に起因した塗布量の変動を低減させて塗布量を好適に安定化させることができる。
【実施例】
【００２０】
以下、図面を参照して本発明の好適な実施例について説明する。
【００２１】
［概略構成］
図１は、本実施例に係るディスペンサ装置１００の概略図である。図１に示すディスペンサ装置１００は、塗布液６を対象物７に塗布するものであって、主に、塗布液６が注入された容器２と、塗布液６を対象物７に塗布するための塗布針３と、容器２の蓋４と、支持部５と、入力部８と、駆動部９と、提示部１０と、制御部１１とを有する。
【００２２】
容器２は、塗布液６が注入された状態で蓋４により密封されている。容器２の側部には突起部１２が設けられており、突起部１２には支持部５が設けられている。支持部５は、突起部１２から上方に突出するように設けられており、支持部５を介して容器２が固定されている。
【００２３】
塗布針３は、蓋４に設けられた孔に貫通した状態で容器２内に差し込まれている。そして、図１に示す塗布針３の先端部１３は、容器２内に収容された塗布液６に浸漬された状態（「浸漬状態」とも呼ぶ。）となっている。また、容器２の底部には、塗布時に塗布針３の先端部１３が貫通するための孔１５が形成されている。孔１５の径は、対象物７に対する塗布時に当該孔１５を貫通する塗布針３の径よりもわずかに大きい径であり、塗布液６の表面張力等により、塗布針３が孔１５に貫通していない状態においても孔１５からの塗布液６の漏れはほとんど生じない。また、孔１５の下端には、面取り部１６が形成されている。
【００２４】
塗布液６は、塗布針３の先端部１３に付着し、塗布針３の先端部１３が容器２の底部から突き出て対象物７に接触した状態（「接触状態」とも呼ぶ。）となった場合に、対象物７に塗布される。以後では、一回の先端部１３の対象物７への接触動作により対象物７に塗布される塗布液６の量を「塗布量Ｘ」とも呼ぶ。塗布液６は、所定の粘度（「粘度Ｖ」とも呼ぶ。）を有する。粘度Ｖは、周囲の温度や放置時間等に応じて経時変化する。
【００２５】
入力部８は、塗布液６の塗布動作を行う期間中での塗布液６の想定される粘度Ｖの変動範囲に関する入力を受け付け、受け付けた粘度Ｖの変動範囲に関する入力情報を制御部１１へ供給する。以後では、上述の粘度Ｖの変動範囲の最大値と最低値を、それぞれ「最大粘度Ｖｍａｘ」、「最低粘度Ｖｍｉｎ」とも呼ぶ。同様に、入力部８は、予め設定された目標の塗布量Ｘを調整する入力を受け付け、受け付けた入力情報を制御部１１へ供給する。入力部８は、本発明における「粘度情報入力部」及び「調整入力部」の一例である。
【００２６】
駆動部９は、制御部１１の制御に基づき、塗布針３を上下に移動させることで、先端部１３の状態を浸漬状態と接触状態との間で切り替える。駆動部９による塗布針３の移動については、図２を参照して後述する。
【００２７】
提示部１０は、例えばディスプレイなどであり、制御部１１の制御に基づき所定の出力を行う。本実施例では、提示部１０は、例えば、制御部１１の制御に基づき、対象物７への目標の塗布量Ｘを実現するために塗布針３への交換が必要である旨を示した情報や、目標の塗布量Ｘを実現するために必要な塗布針３の先端径に関する情報を提示する。
【００２８】
制御部１１は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭなどを有し、ディスペンサ装置１００の全体を制御する。例えば、制御部１１は、駆動部９を制御することで塗布針３を上下に移動させる。このとき、制御部１１は、入力部８への粘度Ｖの変動範囲に関する入力情報に基づき、塗布針３の先端部１３を浸漬状態と接触状態との間の中間状態で留まらせる時間（「待機時間Ｔｗ」とも呼ぶ。）を制御する。待機時間Ｔｗについては、図２を参照して後述する。また、制御部１１は、待機時間Ｔｗの調整では目標の塗布量Ｘが実現できないと判断した場合に、当該塗布量Ｘを実現するために必要な塗布針３の先端部１３の先端径を算出し、当該先端径に関する情報等を提示部１０に提示させる。制御部１１は、本発明における「取得部」、「制御部」及びプログラムを実行するコンピュータの一例である。
【００２９】
図２（Ａ）は、面取り部１５から塗布針３の先端部１３を容器２から突出させた状態（即ち浸漬状態と接触状態との間の中間状態）を示す図であり、図２（Ｂ）は、先端部１３を対象物７に接触させた接触状態を示す図である。
【００３０】
制御部１１は、対象物７に塗布液６を塗布する場合、図２（Ａ）に示すように塗布針３の先端部１３を容器２から突出させてから待機時間Ｔｗだけ経過した後、図２（Ｂ）に示すように塗布針３の先端部１３を対象物７に接触させる。ここで、待機時間Ｔｗは、塗布量Ｘと負の相関を有し、待機時間Ｔｗが長いほど、塗布量Ｘが少なくなる傾向がある。よって、制御部１１は、待機時間Ｔｗの長さを調整することで、塗布量Ｘを調整することが可能である。なお、図１に示す浸漬状態は本発明における「第１状態」の一例であり、図２（Ｂ）に示す接触状態は本発明における「第２状態」の一例である。同様に、浸漬状態となる塗布針３の位置は本発明における「第１位置」の一例であり、接触状態となる塗布針３の位置は本発明における「第２位置」の一例である。
【００３１】
ここで、待機時間Ｔｗと塗布量Ｘとの関係について図３を参照して補足説明する。図３（Ａ）は、塗布針３の先端部１３を容器２から突出させた直後の先端部１３及び先端部１３に付着した塗布液６を示し、図３（Ｂ）は、塗布針３の先端部１３を容器２から突出させてから所定時間だけ経過させた後の先端部１３及び先端部１３に付着した塗布液６を示す。図３（Ａ）、（Ｂ）に示すように、塗布針３の先端部１３を容器２から突出させた場合、塗布液６の表面張力により塗布針３の基端部に向けて塗布液６が徐々に移動する。よって、待機時間Ｔｗを長くして塗布針３の先端部１３を容器２から突出させた状態を長く継続させるほど、先端部１３周辺の塗布液６が少なくなり、接触状態で対象物７へ塗布される塗布量Ｘが少なくなる。
【００３２】
なお、制御部１１は、塗布針３の先端部１３を対象物７へ移動させる速度を調整することで待機時間Ｔｗの調整を行ってもよく、塗布針３の先端部１３を容器２から突出させた状態で所定時間だけ停止させることで待機時間Ｔｗの調整を行ってもよい。
【００３３】
［塗布量の調整］
次に、塗布量Ｘの調整処理について説明する。概略的には、制御部１１は、粘度Ｖの経時変化に起因した塗布量Ｘの変動が閾値以下になる待機時間Ｔｗの範囲（「候補範囲Ｒｔｗ」とも呼ぶ。）を設定する。さらに、制御部１１は、塗布針３の先端径が大きいほど塗布量Ｘが多くなることを勘案し、候補範囲Ｒｔｗ内の待機時間Ｔｗでは目標の塗布量Ｘを実現できないと判断した場合には、塗布針３の先端径を変更すべき旨を提示して当該先端径の変更により塗布量Ｘを調整する。これにより、制御部１１は、指定された塗布量Ｘが対象物７に塗布されるように好適に調整する。
【００３４】
（１）処理概要
図４は、本実施例における制御部１１の塗布量Ｘの調整処理の概要を示すフローチャートである。
【００３５】
まず、制御部１１は、塗布液６の想定される最大粘度Ｖｍａｘ及び最低粘度Ｖｍｉｎに関する入力を入力部８により受け付ける（ステップＳ１１）。これにより、制御部１１は、塗布液６の想定される粘度Ｖの変動範囲を特定する。なお、制御部１１は、塗布液６の最大粘度Ｖｍａｘ及び最低粘度Ｖｍｉｎの入力を受け付ける代わりに、塗布液６の粘度の変動範囲を推定するための情報の入力を受付けてもよい。具体的には、塗布液６の商品名や材料名等の情報であって塗布液６の成分を特定できる情報の入力、又は、最大粘度Ｖｍａｘ、最低粘度Ｖｍｉｎ、若しくは塗布液６の標準粘度の少なくともいずれかの入力を受け付けてもよい。併せて、周囲温度条件や塗布液６の基となる材料を混合してからの経過時間等の情報の入力を受付けるものであってもよい。この場合、制御部１１は、受け付けた情報に基づき予め記憶したテーブル等を参照することで、塗布液６の想定される粘度Ｖの変動範囲を特定してもよい。上述のテーブルは、例えば、塗布液６の商品名、材料名、最大粘度Ｖｍａｘ、最低粘度Ｖｉｎ、若しくは標準粘度の少なくともいずれかと、塗布液６の想定される変動範囲との対応を示すテーブルであり、実験等に基づき生成されて制御部１１により予め記憶される。
【００３６】
次に、制御部１１は、想定される塗布液６の粘度Ｖの変動範囲内における各粘度Ｖ間での塗布量Ｘの最大偏差（「最大偏差ｄＸ」とも呼ぶ。）が閾値（「閾値ｄＸｔｈ」とも呼ぶ。）以下となる候補範囲Ｒｔｗを決定する（ステップＳ１２）。ここで、最大偏差ｄＸは、想定される塗布液６の粘度Ｖの変動範囲内における各粘度Ｖに対応する塗布量Ｘ（詳しくは塗布量Ｘの過去の実測値又は当該実測値に基づく予測値）の最大値と最小値との差を指す。これにより、制御部１１は、粘度Ｖが想定される変動範囲内で変動した場合であっても、塗布量Ｘの変動量が最大でも閾値ｄＸｔｈ以下になるような待機時間Ｔｗの範囲を決定することができる。ここで、閾値ｄＸｔｈは、塗布量Ｘの許容可能な変動量等に実験等に基づき設定される。ステップＳ１２の詳細については後述する。
【００３７】
次に、制御部１１は、入力部８への塗布量Ｘの目標値の調整入力があったか否か判定する（ステップＳ１３）。上述の調整入力は、塗布量Ｘの目標値を直接指定する数値入力であってもよいし、塗布量を１段階ずつ増減させる入力であってもよい。後者の調整入力の場合、例えば、制御部１１は、最大偏差ｄＸが最小となる待機時間Ｔｗに設定した場合の塗布量Ｘの予測値を提示部１０により提示し、提示した塗布量Ｘの予測値に対して１段階ずつ増減させる入力を受け付けてもよい。なお、制御部１１は、上述した最大偏差ｄＸが最小となる待機時間Ｔｗ及び当該待機時間Ｔｗの場合の塗布量Ｘの予測値を、例えば後述する回帰式などを用いることで算出する。
【００３８】
そして、制御部１１は、入力部８への塗布量Ｘの目標値の調整入力があった場合（ステップＳ１３；Ｙｅｓ）、ステップＳ１４へ処理を進める。一方、制御部１１は、入力部８への塗布量Ｘの目標値の調整入力がない場合（ステップＳ１３；Ｎｏ）、ステップＳ１５へ処理を進める。
【００３９】
次に、制御部１１は、調整後の塗布量Ｘの目標値を実現するために、候補範囲Ｒｔｗ内での待機時間Ｔｗの調整で対応可能であるか否か判定する（ステップＳ１４）。この場合、後述するように、制御部１１は、想定される粘度Ｖの変動範囲内における各粘度Ｖに対する待機時間Ｔｗごとの過去の実測値等に基づく塗布量Ｘの平均値（「平均塗布量」とも呼ぶ。）を算出し、当該平均塗布量が塗布量Ｘの目標値となる待機時間Ｔｗの有無を判定する。
【００４０】
そして、制御部１１は、待機時間Ｔｗの調整で対応可能であると判断した場合（ステップＳ１４；Ｙｅｓ）、ステップＳ１２で設定した候補範囲Ｒｔｗから、目標の塗布量Ｘを実現するのに最適な待機時間Ｔｗを選定する（ステップＳ１５）。後述するように、制御部１１は、上述の平均塗布量が目標の塗布量Ｘとなる待機時間Ｔｗを候補範囲Ｒｔｗから選定する。その後、制御部１１は、ステップＳ１５で選定した待機時間Ｔｗに基づき駆動部９により塗布針３を駆動させることで、対象物７に対する塗布液６の塗布処理を行う。これにより、制御部１１は、塗布液６の粘度Ｖの変化に起因した塗布量Ｘの変動量を好適に低減し、安定した量の塗布液６を対象物７に塗布することができる。
【００４１】
一方、制御部１１は、待機時間Ｔｗの調整で対応できないと判断した場合（ステップＳ１４；Ｎｏ）、塗布量Ｘの目標値を実現するための塗布針３の先端径を算出し、提示部１０により提示する（ステップＳ１６）。この場合、例えば、制御部１１は、塗布量Ｘと塗布針３の先端径との関係を規定した後述する回帰式等を参照し、目標の塗布量Ｘに最適な塗布針３の先端径を算出して提示部１０に提示する。
【００４２】
（２）待機時間の候補範囲の詳細
次に、ステップＳ１２での候補範囲Ｒｔｗについて詳細に説明する。制御部１１は、塗布液６の粘度Ｖの変化及び当該変化に伴う塗布量Ｘの変化を勘案し、粘度Ｖの変化に起因する塗布量Ｘの最大偏差ｄＸが閾値ｄＸｔｈ以下になる待機時間Ｔｗの候補範囲Ｒｔｗを設定する。これにより、粘度Ｖの経時変化が生じた場合であっても、目標の塗布量Ｘの変動を好適に低減する。
【００４３】
図５は、実測データに基づく待機時間Ｔｗと塗布量Ｘとの関係を示すグラフである。ここで、グラフ「Ｇ１」は、粘度Ｖの想定される変動範囲の下限値である最低粘度Ｖｍｉｎのときの待機時間Ｔｗと塗布量Ｘとの関係を示し、グラフ「Ｇ２」は、粘度Ｖの想定される変動範囲の中間値であるときの待機時間Ｔｗと塗布量Ｘとの関係を示し、グラフ「Ｇ３」は、粘度Ｖの想定される変動範囲の上限値である最大粘度Ｖｍａｘのときの待機時間Ｔｗと塗布量Ｘとの関係を示す。また、グラフ「Ｇ４」は、最大偏差ｄＸが閾値ｄＸｔｈ以下となる待機時間Ｔｗの期間におけるグラフＧ１〜Ｇ３が示す塗布量Ｘの平均値（即ち平均塗布量）を示す。
【００４４】
図５に示すように、粘度Ｖによって、待機時間Ｔｗの変化に対する塗布量Ｘの変化の態様が異なる。具体的には、待機時間Ｔｗが「Ｔｗ１」以下の値域では、粘度Ｖが最低粘度Ｖｍｉｎの場合の塗布量Ｘが最も大きくなり、粘度Ｖが最大粘度Ｖｍａｘの場合の塗布量Ｘが最も小さくなる。一方、待機時間Ｔｗが「Ｔｗ２」より大きい値域では、粘度Ｖが最大粘度Ｖｍａｘの場合の塗布量Ｘが最も大きくなり、粘度Ｖが最低粘度Ｖｍｉｎの場合の塗布量Ｘが最も小さくなる。このように、待機時間Ｔｗが大きくなるにつれて、各粘度Ｖでの塗布量Ｘの大小関係が逆転することが分かる。
【００４５】
そして、待機時間Ｔｗが「Ｔｗ１」から「Ｔｗ２」までの間では、対象の粘度Ｖの中で最も多い塗布量Ｘと最も小さい塗布量Ｘとの間の偏差（即ち最大偏差ｄＸ）は、閾値ｄＸｔｈ以下となっている。よって、この場合、制御部１１は、候補範囲Ｒｔｗを「Ｔｗ１」から「Ｔｗ２」までの範囲に設定することで、粘度Ｖに変化が生じた場合であっても、塗布量Ｘの変動値を最大でも閾値ｄＸｔｈ以下に抑制することができる。
【００４６】
また、本実施例では、制御部１１は、グラフＧ４に示す平均塗布量（即ちＧ１〜Ｇ３に示す塗布量Ｘの平均）を、候補範囲Ｒｔｗ内の各待機時間Ｔｗの場合に予測される塗布量Ｘとして設定する。例えば、図５の例では、最大偏差ｄＸは最小となる待機時間「Ｔｗ１２」に対応する平均塗布量は「Ｘ１２」であることから、制御部１１は、待機時間Ｔｗを「Ｔｗ１２」に設定したときに予測される塗布量Ｘは「Ｘ１２」であるとみなす。なお、図５の例では、制御部１１は、３つの粘度Ｖ（最大粘度Ｖｍａｘ、最低粘度Ｖｍｉｎ、及びこれらの中間の粘度）に対する平均塗布量を算出したが、平均塗布量を算出する態様はこれに限定されない。例えば、制御部１１は、想定される変動範囲内において４つ以上の粘度Ｖに対応する塗布量Ｘの実測データが存在する場合には、これらの全ての粘度Ｖに対応する塗布量Ｘの平均塗布量を算出する。
【００４７】
（３）回帰式に基づく待機時間及び先端径の算出
次に、重回帰分析により得られた回帰式に基づく待機時間Ｔｗ及び塗布針３の先端径の決定方法について説明する。
【００４８】
図６は、想定される各粘度Ｖに対する待機時間Ｔｗと塗布量Ｘとの関係を示す実測データに基づき生成したテーブルである。図６のテーブルでは、最大粘度Ｖｍａｘ及び最低粘度Ｖｍｉｎと、待機時間Ｔｗと、平均塗布量とが少なくとも対応付けられた各レコードが記録されている。なお、実測時に設定した塗布量Ｘに影響がある図示しない他のパラメータ（例えば塗布針３の先端径）の情報についても、上述の各レコードに適宜記録されている。
【００４９】
図６中の「待機時間（ｍｓ）」は、最大偏差ｄＸが最小となる待機時間Ｔｗ（図５では「Ｔｗ１２」）を示し、「平均塗布量（ｎＬ）」は、対応する待機時間Ｔｗに対する平均塗布量（図５では「Ｘ１２」）を示す。図６の例では、粘度Ｖ、塗布針３の先端径、待機時間Ｔｗなどの塗布量Ｘに影響を与えるパラメータを変化させて塗布量Ｘの実測データを収集した後、最大粘度Ｖｍａｘ及び最低粘度Ｖｍｉｎの組合せを変更した場合の最大偏差ｄＸが最小となる待機時間Ｔｗ及び当該待機時間Ｔｗに対する平均塗布量をそれぞれ算出することで、各レコードを生成している。例えば、１番目のレコードの場合、「１（Ｐａ・ｓ）」から「１．３（Ｐａ・ｓ）」までの粘度Ｖごとの待機時間Ｔｗと塗布量Ｘとの関係を示す実測データを対象として、最大偏差ｄＸが最小となる待機時間Ｔｗ及び当該待機時間Ｔｗでの各粘度Ｖに対する平均塗布量を算出している。具体的には、この場合の最大偏差ｄＸが最小となる待機時間Ｔｗは「５６（ｍｓ）」であり、当該待機時間Ｔｗでの各粘度Ｖに対する平均塗布量は「１２（ｎＬ）」となっている。
【００５０】
このように、図６に示すような最大粘度Ｖｍａｘ、最低粘度Ｖｍｉｎ、最大偏差ｄＸが最小となる待機時間Ｔｗ、当該待機時間Ｔｗに対応する平均塗布量等を対応付けたテーブルを予め生成しておく。
【００５１】
次に、図６に示すような実測データに基づくテーブルを用いて重回帰分析を行うことで、図４のフローチャートの各ステップで必要な回帰式（近似式）を算出する。具体的には、最大粘度Ｖｍａｘ及び最低粘度Ｖｍｉｎを変数とした待機時間Ｔｗの回帰式、粘度Ｖ及び待機時間Ｔｗを変数とした塗布量Ｘ（即ち図６の平均塗布量）の回帰式、待機時間Ｔｗ及び塗布針３の先端径を変数とした塗布量Ｘの回帰式などを算出する。そして、制御部１１は、これらの回帰式の情報を予め記憶しておく。なお、図６に示すテーブルの生成処理及び上述の回帰式の算出処理は、制御部１１が行う必要はなく、他の装置で算出された回帰式の情報を制御部１１が図４のフローチャートの実行前に予め記憶しておけばよい。
【００５２】
そして、制御部１１は、予め記憶したこれらの回帰式を用いることで、図４のステップＳ１２、Ｓ１４、Ｓ１５、Ｓ１６の各処理を実行する。
【００５３】
例えば、制御部１１は、ステップＳ１２の候補範囲Ｒｔｗの決定では、まず、最大粘度Ｖｍａｘ及び最低粘度Ｖｍｉｎを変数とした待機時間Ｔｗの回帰式を用い、ステップＳ１１で特定した最大粘度Ｖｍａｘ及び最低粘度Ｖｍｉｎを代入することで、最大偏差ｄＸが最小となる待機時間Ｔｗを特定する。また、制御部１１は、粘度Ｖと待機時間Ｔｗとを変数とした塗布量Ｘの回帰式を用いることで、特定した最大粘度Ｖｍａｘ及び最低粘度Ｖｍｉｎに基づき、最大偏差ｄＸが最小となる待機時間Ｔｗの近傍値での最大偏差ｄＸを算出する。そして、制御部１１は、算出した最大偏差ｄＸが閾値ｄＸｔｈ以下となる待機時間Ｔｗの範囲を候補範囲Ｒｔｗとして特定する。
【００５４】
また、ステップＳ１４では、制御部１１は、待機時間Ｔｗ及び塗布針３の先端径を変数とした塗布量Ｘの回帰式に対し、候補範囲Ｒｔｗ内の各待機時間Ｔｗと現在の塗布針３の先端径とを代入することで、候補範囲Ｒｔｗ内の各待機時間Ｔｗに対応する塗布量Ｘを特定し、待機時間Ｔｗの調整のみで目標の塗布量Ｘを達成できるか否か判定する。さらに、ステップＳ１５では、制御部１１は、待機時間Ｔｗ及び塗布針３の先端径を変数とした塗布量Ｘの回帰式に、目標の塗布量Ｘ及び現在の塗布針３の先端径を代入することで、待機時間Ｔｗを算出する。また、ステップＳ１６では、制御部１１は、例えば、待機時間Ｔｗ及び塗布針３の先端径を変数とした塗布量Ｘの回帰式に対し、目標の塗布量Ｘ及び最大偏差ｄＸが最小となる待機時間Ｔｗを代入することで、必要な塗布針３の先端径を算出する。
【００５５】
このように、制御部１１は、実測データから重回帰分析などの統計手法により求められた近似式を予め記憶しておくことで、図４のステップＳ１２、Ｓ１４、Ｓ１５、Ｓ１６の各処理を好適に実行することができる。
【００５６】
以上説明したように、本実施例に係るディスペンサ装置１００は、主に、塗布液６が注入される容器２と、塗布針３と、入力部８と、駆動部９と、制御部１１とを備える。制御部１１は、入力部８への入力に基づき、塗布液６の粘度Ｖの変動範囲に関する情報を取得する。制御部１１は、塗布針３の先端部１３に塗布液６を付着させる浸漬状態から、付着した塗布液６を対象物７に塗布する接触状態へ駆動部９により移行させる間の待機時間Ｔｗを制御する。このとき、制御部１１は、塗布液６の粘度Ｖの変動範囲に対応して、待機時間Ｔｗを変化させる。これにより、ディスペンサ装置１００は、塗布液の粘度の変動に起因した塗布量の変動を低減させて塗布量を好適に安定化させることができる。
【００５７】
［変形例］
以下、上述の実施例に好適な各変形例について説明する。なお、これらの各変形例は、任意に組み合わせて上述の実施例に適用することが可能である。
【００５８】
（変形例１）
図４のフローチャートの処理は一例であり、本発明が適用可能な処理フローは、図４に示す例に限定されない。
【００５９】
例えば、制御部１１は、ステップＳ１２で候補範囲Ｒｔｗを設定する代わりに、最大偏差ｄＸが最小となる待機時間Ｔｗを回帰式等に基づき決定し、決定した待機時間Ｔｗに対応する塗布量Ｘの予測値が目標の塗布量Ｘと所定量以上離れている場合に、ステップＳ１６に基づき最適な塗布針３の先端径の算出及び提示を行ってもよい。この場合、制御部１１は、候補範囲Ｒｔｗを決定する必要がない。他の例では、制御部１１は、ステップＳ１３の目標の塗布量Ｘの調整入力を受け付けることなくステップＳ１２の終了後にステップＳ１４へ移行してもよい。さらに別の例では、制御部１１は、ステップＳ１６で最適な塗布針３の先端径の算出及び提示を行う代わりに、塗布針３の交換が必要である旨を提示部１０により出力してもよい。
【００６０】
（変形例２）
制御部１１は、重回帰分析により得られた回帰式を用いる以外の方法により、図４のステップＳ１２、Ｓ１４、Ｓ１５、Ｓ１６の各処理を実行してもよい。
【００６１】
例えば、対象物７に塗布される塗布液６の塗布量Ｘは、およそ塗布針３の先端部１３の面積に比例し、当該面積は先端径の２乗に比例する。よって、制御部１１は、ステップＳ１６では、上述の関係に基づき、目標の塗布量Ｘから最適な塗布針３の先端径を算出してもよい。このとき、例えば、制御部１１は、待機時間Ｔｗの調整で対応できない塗布量Ｘの超過分又は過小分から、必要な塗布針３の先端径の増減幅を上述の関係に基づき算出し、算出した増減幅により塗布針３の現在の先端径を補正した先端径を、提示部１０に提示してもよい。この例によっても、制御部１１は、目標の塗布量Ｘを実現するために最適な先端径を有する塗布針３への塗布針３の交換を好適に促し、塗布量Ｘを好適に調整することができる。
【００６２】
また、制御部１１は、ステップＳ１２では、ステップＳ１１で指定された粘度Ｖの変動範囲内の各粘度Ｖの実測データを参照して各待機時間Ｔｗにおける最大偏差ｄＸを算出することで、候補範囲Ｒｔｗを図５の例と同様に決定してもよい。制御部１１は、ステップＳ１４、Ｓ１５においても同様に、ステップＳ１１で指定された粘度Ｖの変動範囲内の各粘度Ｖの実測データを参照し、各待機時間Ｔｗに対応する平均塗布量を算出することで、待機時間Ｔｗの選定等を行ってもよい。
【符号の説明】
【００６３】
２  容器
３  塗布針
４  蓋
５  支持部
６  塗布液
７  対象物
８  入力部
９  駆動部
１０  提示部
１１  制御部
１００  ディスペンサ装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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