(57)【要約】【課題】小型化しても破損することのない通信モジュール、及びその通信モジュールの製造方法を提供する。【解決手段】通信モジュール１００は、第１領域１１、第２領域１２、及び第１領域１１と第２領域１２との間に位置する第３領域１３を有するフレキシブル基板１０と、第１領域１１の一方の面１１ａに実装された通信用電子部品５ａによって構成された通信回路５と、第２領域１２の一方の面１２ａの一部に実装されたアンテナ用誘電体３と、第２領域１２の一方の面１２ａの他の部分に実装されたマッチング回路用電子部品７ａによって構成されたマッチング回路７と、第２領域１２の他方の面１２ｂに形成された金属パターン９ａからなるアンテナ９と、を備え、マッチング回路７はアンテナ９と通信回路５とを整合させ、通信回路５が樹脂２３によって封止されており、第３領域１３が折り曲げられて、樹脂２３とアンテナ用誘電体３とが当接している。【選択図】図１
2017011244.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１領域、第２領域、及び前記第１領域と前記第２領域との間に位置する第３領域を有するフレキシブル基板と、前記第１領域の一方の面に実装された通信用電子部品によって構成された通信回路と、前記第２領域の一方の面の一部に実装されたアンテナ用誘電体と、前記第２領域の一方の面の他の部分に実装されたマッチング回路用電子部品によって構成されたマッチング回路と、前記第２領域の他方の面に形成された金属パターンからなるアンテナと、を備え、
前記マッチング回路は、前記アンテナと前記通信回路とを整合させるための回路であり、前記通信回路が樹脂によって封止されており、
前記第３領域が折り曲げられて、前記樹脂と前記アンテナ用誘電体とが当接している、
ことを特徴とする通信モジュール。
【請求項２】
前記樹脂と前記アンテナ用誘電体とが接着剤で接着されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の通信モジュール。
【請求項３】
外形が直方体であり、前記直方体を構成している全ての面が前記フレキシブル基板で覆われていると共に、前記直方体の全ての側面にグランドパターンが形成されている、
ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の通信モジュール。
【請求項４】
第１領域と第２領域と前記第１領域及び前記第２領域の間に位置する第３領域とを有するフレキシブル基板の前記第１領域の一方の面に、通信回路を構成する通信用電子部品を実装すると共に、前記第２領域の一方の面にアンテナ用誘電体とマッチング回路用電子部品とを実装する第１工程と、
前記通信回路を樹脂で封止する第２工程と、
前記第３領域を湾曲させると共に、前記樹脂と前記アンテナ用誘電体とを当接させて、接着させる第３工程と、を有する、
ことを特徴とする通信モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に通信回路及びアンテナが形成された通信モジュールと、その製造方法とに関わる。
【背景技術】
【０００２】
従来から、一枚の基板上に複数の電子部品を実装した通信回路とアンテナとが形成された電子回路モジュールが製品化されている。しかし、このように一枚の基板上に複数の電子部品を実装すると共に、アンテナを形成した場合、基板における回路形成面積が非常に大きくなってしまい、電子回路装置の大型化に繋がってしまっていた。このような問題を解決するため、二枚の基板それぞれに電子部品を実装し、二枚の基板を互いに対向させ、フレキシブルケーブルによって二枚の基板を接続する構造とすることによって、モジュールの大型化を防止するようにした電子回路モジュールの構造が提案されている。
【０００３】
この種の電子回路モジュールとして、特許文献１に記載された電子回路装置の発明が開示されている。特許文献１に記載された電子回路装置９００を図８に示す。
【０００４】
この電子回路装置９００では、電子部品９０２ａ〜９０２ｇを実装した複数の回路基板９０３及び９０４と、回路基板９０３及び９０４に対し一体的に形成され、それぞれの基板の端面から延出し、それぞれの基板を相互に電気的に接続するフレキシブルケーブル９０５と、それぞれの基板を対面させた姿勢で保持するスペーサ９０６と、を備えている。
【０００５】
このように構成された電子回路装置９００においては、回路基板９０３及び９０４間の電気的接続をフレキシブルケーブル９０５により行う一方、スペーサ９０６によりそれぞれの基板を互いに対面させた姿勢で保持する。このように、それぞれの基板の機械的接続及び相対位置決めの機能と、それぞれの基板間の電気的接続の機能とを互いに分離させたので、前者を行うスペーサ９０６のサイズ（特に太さ）を回路基板９０３及び９０４間の相対位置決めに必要最小限の程度にまで小さく（細く）できる。これによりそれぞれの基板におけるスペーサ９０６の専有面積を小さくできる。また、回路基板９０３及び９０４間の電気的接続がフレキシブルケーブル９０５によって行われるので、組立工程における電気的接続の確保が不要であり、組立工程を容易化できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−１５８３５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、電子回路装置９００では、以下のような課題があった。電子回路装置９００では、スペーサ９０６により回路基板９０３及び９０４を互いに対面させた姿勢で保持する構造としているが、電子回路装置９００をより小型化しようとして、スペーサ９０６の太さを細くした場合、応力がスペーサ９０６に加わり、スペーサ９０６が折れて、電子回路装置９００が破損してしまうという問題があった。逆に、電子回路装置９００が破損しないようにスペーサ９０６の太さを太くした場合、電子回路装置９００の小型化ができなくなるという問題があった。
【０００８】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、小型化しても破損することのない通信モジュール、及びその通信モジュールの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この課題を解決するために、本発明の通信モジュールは、第１領域、第２領域、及び前記第１領域と前記第２領域との間に位置する第３領域を有するフレキシブル基板と、前記第１領域の一方の面に実装された通信用電子部品によって構成された通信回路と、前記第２領域の一方の面の一部に実装されたアンテナ用誘電体と、前記第２領域の一方の面の他の部分に実装されたマッチング回路用電子部品によって構成されたマッチング回路と、前記第２領域の他方の面に形成された金属パターンからなるアンテナと、を備え、前記マッチング回路は、前記アンテナと前記通信回路とを整合させるための回路であり、前記通信回路が樹脂によって封止されており、前記第３領域が折り曲げられて、前記樹脂と前記アンテナ用誘電体とが当接している、という特徴を有する。
【００１０】
このように構成された通信モジュールは、フレキシブル基板の第１領域の一方の面に構成された通信回路を覆う樹脂でフレキシブル基板の第２領域の一方の面に実装されたアンテナ用誘電体を支えるため、スペーサが不要となり、通信モジュールを小型化しても破損することがない。
【００１１】
また、上記の構成において、前記樹脂と前記アンテナ用誘電体とが接着剤で接着されている、という特徴を有する。
【００１２】
このように構成された通信モジュールは、第１領域上の面積の広い樹脂と第２領域上の比較的面積の広いアンテナ用誘電体とが接着されることにより、第１領域と第２領域とが広い面積で接着されるため、フレキシブル基板の第１領域と第２領域とが剥離しにくくなる。
【００１３】
また、上記の構成において、外形が直方体であり、前記直方体を構成している全ての面が前記フレキシブル基板で覆われていると共に、前記直方体の全ての側面にグランドパターンが形成されている、という特徴を有する。
【００１４】
このように構成された通信モジュールは、外形が直方体であり、直方体を構成している全ての面をフレキシブル基板で覆い、直方体の全ての側面にグランドパターンを形成しているので、通信回路及びマッチング回路に対するシールド効果を高めることができる。
【００１５】
また、この課題を解決するために、本発明の通信モジュールの製造方法は、第１領域と第２領域と前記第１領域及び前記第２領域の間に位置する第３領域とを有するフレキシブル基板の前記第１領域の一方の面に、通信回路を構成する通信用電子部品を実装すると共に、前記第２領域の一方の面にアンテナ用誘電体とマッチング回路用電子部品とを実装する第１工程と、前記通信回路を樹脂で封止する第２工程と、前記第３領域を湾曲させると共に、前記樹脂と前記アンテナ用誘電体とを当接させて、接着させる第３工程と、を有する、という特徴を有する。
【００１６】
このように構成された通信モジュールの製造方法は、フレキシブル基板の第１領域の一方の面に構成された通信回路を覆う樹脂でフレキシブル基板の第２領域の一方の面に実装されたアンテナ用誘電体を支えるように製造するため、スペーサが不要となり、通信モジュールを小型化しても破損することがない製造方法とすることができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の通信モジュールは、フレキシブル基板の第１領域の一方の面に構成された通信回路を覆う樹脂でフレキシブル基板の第２領域の一方の面に実装されたアンテナ用誘電体を支えるため、スペーサが不要となり、通信モジュールを小型化しても破損することがない。また、本発明の通信モジュールの製造方法は、フレキシブル基板の第１領域の一方の面に構成された通信回路を覆う樹脂でフレキシブル基板の第２領域を支えるため、スペーサが不要となり、通信モジュールを小型化しても破損することがない製造方法とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明・第１実施形態の通信モジュールの斜視図である。
【図２】第１実施形態の通信モジュールの側面図である。
【図３】第１実施形態の通信モジュールの平面図である。
【図４】第１実施形態の通信モジュールの製造方法に関わる側面図である。
【図５】第１実施形態の通信モジュールの製造方法に関わる平面図である。
【図６】本発明・第２実施形態の通信モジュールの斜視図である。
【図７】製造工程中の第２実施形態の通信モジュールの平面図である。
【図８】従来例に係る通信モジュールの側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。尚、本明細書では、特に断りの無い限り、各図面のＸ１側を右側、Ｘ２側を左側、Ｙ１側を奥側、Ｙ２側を手前側、Ｚ１側を上側、Ｚ２側を下側として説明する。
【００２０】
［第１実施形態］
最初に、本発明の第１実施形態における通信モジュール１００について説明する。本発明の第１実施形態における通信モジュール１００を図１乃至図３に示す。図１は、本発明の通信モジュール１００の斜視図である。また、図２は、通信モジュール１００の側面図であり、図３は、通信モジュール１００の平面図である。
【００２１】
図１及び図３に示すように、通信モジュール１００は、平面視矩形状をしており、フレキシブル基板１０と、フレキシブル基板１０に実装された通信用電子部品５ａによって構成された通信回路５と、フレキシブル基板１０に実装されたマッチング回路用電子部品７ａによって構成されたマッチング回路７と、アンテナ用誘電体３と、フレキシブル基板１０に形成されたアンテナ９と、を備えて構成されている。
【００２２】
通信モジュール１００は、小型の高周波装置、例えば、ウエアラブル端末機器等の携帯機器に搭載され、アンテナ９及び通信回路５によってスマートフォン等の他の端末機器等との間の通信が可能となるように構成されている。
【００２３】
フレキシブル基板１０は、第１領域１１と、第２領域１２と、第１領域１１及び第２領域１２それぞれの間に位置する第３領域１３と、を有している。フレキシブル基板１０は、矩形状をしたリジッドフレキシブル基板であり、可撓性を有している。
【００２４】
通信回路５を構成する通信用電子部品５ａは、図１及び図２に示すように、フレキシブル基板１０の第１領域１１の一方の面１１ａ（図２に示す上側の面）に実装されている。通信用電子部品５ａは、アンテナ９によって他の端末機器等との間で通信するための集積回路や抵抗等の複数の電子部品である。また、複数の通信用電子部品５ａは、第１領域１１の一方の面１１ａのほぼ全域に亘って形成された導体線路（図示せず）やグランドパターン（図示せず）によって互いに接続されていて、通信回路５は、通信用電子部品５ａと共に、導体線路とグランドパターンとによって構成されている。通信回路５は、マッチング回路７を介してアンテナ９に接続されている。
【００２５】
本実施形態では、当該導体線路やグランドパターンは、フレキシブル基板１０の第１領域１１の一方の面１１ａに形成されているが、フレキシブル基板１０の第１領域１１の内層に形成されていても良い。
【００２６】
第１領域１１に構成された通信回路５は、その全体を樹脂２３によって封止されている。従って、通信回路５を封止する樹脂２３は、図２及び図３に示すように、フレキシブル基板１０の第１領域１１の一方の面１１ａのほぼ全域に亘って形成されており、平面視で、通信モジュール１００とほぼ同一の広い面積を占めている。尚、樹脂２３は、熱硬化性の樹脂である。
【００２７】
図１及び図２に示すように、アンテナ用誘電体３は、フレキシブル基板１０の第２領域１２の一方の面１２ａ（図２に示す下側の面）の一部（図２に示す左側の部分）に、半田等によって実装されている。アンテナ用誘電体３は、フレキシブル基板１０の第２領域１２の一方の面１２ａにおいて、比較的広い面積を占めている。また、マッチング回路７を構成するマッチング用電子部品７ａは、フレキシブル基板１０の第２領域１２の一方の面１２ａ（図２に示す下側の面）の他の部分（アンテナ用誘電体３が実装されていない、図２に示す右側の部分）に、半田等によって実装されている。
【００２８】
アンテナ９は、図１乃至図３に示すように、フレキシブル基板１０の第２領域１２の他方の面１２ｂ（図２に示す上側の面）に形成されている。アンテナ９は、金属パターン９ａからなる印刷導体によって形成される。このようにアンテナ９を第２領域１２の他方の面１２ｂ、即ち通信モジュール１００の上側の面に配設することによって、アンテナ９を通信モジュール１００より外側の空間と直接接するように設けることができる。そのため、アンテナ９が、折り畳まれたフレキシブル基板１０の内側に配設された場合に対して、アンテナ９の特性劣化を防止することができる。
【００２９】
尚、本実施形態の通信モジュール１００におけるアンテナ９は、フレキシブル基板１０上の印刷導体によって形成されるが、アンテナ９がフレキシブル基板１０の第２領域１２の他方の面１２ｂ上に載置されて取り付けられるタイプのチップアンテナであっても良い。また、本実施形態では、アンテナ９は、ミアンダ形状のモノポールアンテナであるが、逆Ｆ型アンテナ等の他の形態のアンテナであっても良い。
【００３０】
アンテナ用誘電体３は、高周波信号の波長を短縮させる効果がある。そのため、アンテナ９をフレキシブル基板１０の第２領域１２の他方の面１２ｂに形成し、アンテナ用誘電体３をフレキシブル基板１０の第２領域１２の一方の面１２ａに実装することによって、共振周波数を保ったまま、アンテナ９の金属パターン９ａの長さを短くすることができる。その結果、通信モジュール１００を小型化することができる。
【００３１】
マッチング回路７は、アンテナ９のインピーダンスと通信回路５のインピーダンスとを整合させるための回路である。マッチング回路７を構成するマッチング用電子部品７ａは、通常キャパシタ及びインダクタ等の複数個の回路素子で構成される。尚、インダクタは、個別の電子部品を使用しても良いが、印刷導体からなる伝送線路で実現しても良い。また、キャパシタは、印刷導体からなる伝送線路間の容量を利用しても良い。これらのことにより、通信モジュール１００をより小型化することができる。マッチング回路７も、マッチング用電子部品７ａと共に、導体線路とグランドパターンとによって構成されている。尚、マッチング回路７と通信回路５とは、フレキシブル基板１０上の伝送線路で接続され、マッチング回路７とアンテナ９とは、フレキシブル基板１０の第２領域１２に形成されたスルーホール（図示せず）によって接続される。
【００３２】
フレキシブル基板１０の第３領域１３は、第１領域１１と第２領域１２との間に位置している。図１及び図２に示すように、通信モジュール１００は、第３領域１３が折り曲げられると共に、第１領域１１の一方の面１１ａと第２領域１２の一方の面１２ａとが対向するような構造となっている。そのため、第１領域１１の一方の面１１ａに形成された樹脂２３と第２領域１２の一方の面１２ａに実装されたアンテナ用誘電体３とが当接することになる。第１領域１１の一方の面１１ａに形成された樹脂２３と第２領域１２の一方の面１２ａに実装されたアンテナ用誘電体３とは、図２に示すように、接着剤２１によって接着され、固定されている。
【００３３】
第１領域１１の一方の面１１ａに形成された樹脂２３及び第２領域１２の一方の面１２ａに実装されたアンテナ用誘電体３は、それぞれ、第１領域１１の一方の面１１ａ又は第２領域１２の一方の面１２ａ内で、平面視でその占める面積が大きい。従って、第１領域１１と第２領域１２とが広い面積で接着されることになる。その結果、樹脂２３とアンテナ用誘電体３とを強固に接着することができる。
【００３４】
尚、図２に示す第１領域１１の一方の面１１ａとは反対の面である第１領域１１の他方の面１１ｂには、導体で形成されていると共に、通信回路５にスルーホール（図示せず）で接続された複数の接続端子（図示せず）が設けられており、通信モジュール１００が搭載される携帯機器等の電子機器と通信モジュール１００内の通信回路５とを接続することができるようになっている。
【００３５】
［通信モジュールの製造方法の実施形態］
次に、通信モジュール１００の製造方法について、図３乃至図５を用いて説明する。
【００３６】
図４は、通信モジュール１００の製造方法に関わる側面図であり、図４（ａ）が通信モジュール１００の製造方法の第１工程を示し、図４（ｂ）が通信モジュール１００の製造方法の第２工程を示し、図４（ｃ）が通信モジュール１００の製造方法の第３工程を示す。図５は、通信モジュール１００の製造方法に関わる平面図であり、図５（ａ）が第１工程後の通信モジュール１００を示し、図５（ｂ）が第２工程後の通信モジュール１００を示す。尚、第３工程後の通信モジュール１００の平面図は、図３に示す通りである。
【００３７】
通信モジュール１００の製造方法では、まず、フレキシブル基板１０を用意する。フレキシブル基板１０は、図４（ａ）に示すように、第１領域１１と、第２領域１２と、第１領域１及び第２領域１２の間に位置する第３領域とを有して構成されている。尚、フレキシブル基板１０の第２領域１２の他方の面１２ｂ（図４（ａ）に示す下側の面）には、既に印刷によって金属パターン９ａからなるアンテナ９が形成されている。
【００３８】
図４（ａ）に示す、通信モジュール１００の製造方法の第１工程では、フレキシブル基板１０の第１領域１１の一方の面１１ａ（図４（ａ）に示す上側の面）に通信回路５を構成する通信用電子部品５ａを実装する。即ち、集積回路や抵抗等を含む通信用電子部品５ａを第１領域１１の一方の面１１ａの所定の位置に載置し、その後、通信用電子部品５ａを、第１領域１１の一方の面１１ａに設けられている導体電極（図示せず）に半田等によって取り付ける。
【００３９】
通信モジュール１００の製造方法の第１工程では、図４（ａ）に示すように、通信用電子部品５ａを実装すると同時に、フレキシブル基板１０の第２領域１２の一方の面１２ａ（図４（ａ）に示す上側の面）にマッチング回路７を構成するマッチング用電子部品７ａとアンテナ用誘電体３とを実装する。即ち、キャパシタやインダクタを含むマッチング用電子部品７ａ及びアンテナ用誘電体３を第２領域１２の一方の面１２ａの所定の位置に載置し、その後、これら複数の部品を、第２領域１２の一方の面１２ａに設けられている導体電極（図示せず）に半田等によって取り付ける。  
【００４０】
通信モジュール１００の製造方法の第１工程後の通信モジュール１００を上方から見ると、図５ａ（ａ）に示すように、フレキシブル基板１０の第１領域１１の一方の面１１ａに通信回路５を構成する通信用電子部品５ａが実装されていることが分かる。また、フレキシブル基板１０の第２領域１２の一方の面１２ａにマッチング回路７を構成するマッチング用電子部品７ａ及びアンテナ用誘電体３が実装されていることが分かる。尚、アンテナ９は、フレキシブル基板１０の、第２領域１２の他方の面１２ｂ側（裏面側）にある。
【００４１】
図４（ｂ）に示す、通信モジュール１００の製造方法の第２工程は、フレキシブル基板１０の第１領域１１の一方の面１１ａに実装された通信用電子部品５ａと、第１領域１１の一方の面１１ａに形成され、当該複数の通信用電子部品５ａを接続する導体線路等と、によって構成された通信回路５を、樹脂２３によって封止する工程である。フレキシブル基板１０の通信用電子部品５ａを含む第１領域１１の一方の面１１ａだけに樹脂２３を、通信用電子部品５ａの高さ以上に注入する。注入された樹脂２３は、熱が加えられることによって硬化し、通信回路５を封止する。
【００４２】
通信回路５を樹脂２３で封止する時、部品が実装されていないフレキシブル基板１０の第３領域１３の一方の面１３ａ（図４（ｂ）に示す上側の面）には金型５０が載置される。金型５０を載置することによって、フレキシブル基板１０の第２領域１２の一方の面１２ａ及び第３領域１３の一方の面１３ａそれぞれに樹脂２３が注入されることを防止することができる。金型５０は、通信回路５が樹脂２３で封止された後に取り除かれる。
【００４３】
通信モジュール１００の製造方法の第２工程後の通信モジュール１００を上方から見ると、図５（ｂ）に示すように、フレキシブル基板１０の第１領域１１の一方の面１１ａに実装された通信用電子部品５ａによって構成された通信回路５が、金型５０のある第３領域１３との境界線まで、樹脂２３によって覆われていることが分かる。
【００４４】
図４（ｃ）に示す、通信モジュール１００の製造方法の第３工程は、フレキシブル基板１０の第１領域１１と第２領域１２との間に位置する第３領域１３を湾曲させて、第１領域１１に実装された樹脂２３と第２領域１２に実装されたアンテナ用誘電体３とを当接させて、接着させる工程である。
【００４５】
フレキシブル基板１０の第２領域１２にマッチング用電子部品７ａとアンテナ用誘電体３とが実装されている状態で、第３領域１３を第１領域１１と第３領域１３との境界線で折り曲げ、次に第３領域１３を湾曲させ、第２領域１２と第３領域１３との境界線で更に折り曲げて、第１領域１１に実装された樹脂２３と第２領域１２に実装されたアンテナ用誘電体３とを当接させる。
【００４６】
図４（ｃ）に示すアンテナ用誘電体３の下側の面又は樹脂２３の上側の面には接着剤２１が塗布されており、アンテナ用誘電体３と樹脂２３とを圧接することによって、アンテナ用誘電体３と樹脂２３とが接着剤２１によって強力に接着され、固定される。その後、図３に示すように、通信モジュール１００が組み上がる。
【００４７】
図４（ａ）乃至図４（ｃ）に示した通信モジュール１００の製造方法の各工程を経ることによって、通信モジュール１００を製造することができる。
【００４８】
このように、通信モジュール１００の製造方法では、フレキシブル基板１０の第１領域１１の一方の面１１ａに実装された通信用電子部品５ａによって構成された通信回路５を覆う樹脂２３で、第２領域１２の一方の面１２ａに実装されたアンテナ用誘電体３を強固に支えることができる。
【００４９】
［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態における通信モジュール２００について説明する。通信モジュール２００を図６及び図７に示す。図６は、通信モジュール２００の斜視図である。また、図７は、製造工程中の通信モジュール２００の平面図である。
【００５０】
通信モジュール２００を構成する構成要件と通信モジュール１００を構成する構成要件との相違点は、通信モジュール２００のフレキシブル基板４０が、通信モジュール１００のフレキシブル基板１０とは異なる点だけであり、他の構成要件は同一である。従って、通信モジュール２００を構成するフレキシブル基板４０以外の構成要件については、通信モジュール１００の場合と同一の符号を使用する。
【００５１】
通信モジュール２００は、通信モジュール１００と同様、図７に示すように、フレキシブル基板４０と、フレキシブル基板４０に実装された通信用電子部品５ａによって構成された通信回路５と、フレキシブル基板４０に実装されたマッチング回路用電子部品７ａによって構成されたマッチング回路７と、アンテナ用誘電体３と、フレキシブル基板１０に形成されたアンテナ９と、を備えて構成されている。
【００５２】
図６に示すように、通信モジュール２００は、通信モジュール１００と同様に、矩形状をしており、小型の高周波装置、例えば、ウエアラブル端末機器等の携帯機器に搭載され、アンテナ９及び通信回路５によってスマートフォン等の他の端末機器等との間の通信が可能となるように構成されている。
【００５３】
フレキシブル基板４０は、図７に示すように、第１領域４１と、第２領域４２と、第１領域４１及び第２領域４２それぞれの間に位置する第３領域４３と、第２領域４２の右側に延在する第４領域４４と、第１領域４１の上側に延在する第５領域４５と、第１領域４１の下側に延在する第６領域４６とを有している。尚、第５領域４５が第２領域４２の上側に延在し、第６領域４６が第２領域４２の下側に延在していても良い。フレキシブル基板４０は、通信モジュール１００のフレキシブル基板１０と同様に、可撓性を有している。
【００５４】
通信回路５を構成する通信用電子部品５ａ、マッチング回路７を構成するマッチング回路用電子部品７ａ、アンテナ用誘電体３、樹脂２３、及びアンテナ９について、また、これらのフレキシブル基板４０への実装又は形成の仕方については、通信モジュール１００の場合と同様である。そのため、これらについては説明を省略する。
【００５５】
前述したように、フレキシブル基板４０は、第１領域４１、第２領域４２、第３領域４３、第４領域４４、第５領域４５、及び第６領域４６の、6つの領域を有している。従って、これらの6つの領域の境界線の部分をそれぞれ折り曲げることによって、外部に対して閉じられた直方体形状とすることができる。従って、通信モジュール２００は、図６に示すように、外形が直方体となるように形成され、直方体を構成している全ての面がフレキシブル基板４０で覆われている。
【００５６】
通信モジュール２００を、直方体形状に組み立てるには、前述した通信モジュール１００の製造方法に対して、第４領域４４を折り曲げて第１領域４１と第３領域４３とに接続させ、第５領域４５及び第６領域４６をそれぞれ折り曲げて、第２領域４２及び第３領域４３とにそれぞれ接続させるようにする工程を追加するだけである。
【００５７】
また、フレキシブル基板４０の各領域のうち、第３領域４３、第４領域４４、第５領域４５、及び第６領域４６それぞれの外側の面には、図６に示すように、グランドパターン４７が形成されている。言い換えれば、通信モジュール２００を構成している直方体の全ての側面にグランドパターン４７が形成されている。そして、グランドパターン４７は、フレキシブル基板４０に形成されている通信回路５及びマッチング回路７それぞれのグランドパターン（図示せず）に接続されていると共に、通信回路５及びマッチング回路７それぞれのグランドパターンは、通信モジュール１００が搭載されている携帯機器等の電子機器のグランドパターンに接続されている。尚、第３領域４３、第４領域４４、第５領域４５、及び第６領域４６のグランドパターン４７が形成される面は、本実施形態では、それぞれの領域の外側の面であるが、それぞれの領域（第３領域４３、第４領域４４、第５領域４５、及び第６領域４６）の内側の面又は内層面であっても良い。
【００５８】
以下、本実施形態としたことによる効果について説明する。
【００５９】
通信モジュール１００は、フレキシブル基板１０の第１領域１１の一方の面１１ａに構成された通信回路５を覆う樹脂２３でフレキシブル基板１０の第２領域１２の一方の面１２ａに実装されたアンテナ用誘電体３を支えるため、スペーサが不要となり、通信モジュール１００を小型化しても破損することがない。
【００６０】
また、第１領域１１上の面積の広い樹脂２３と第２領域１２上の比較的面積の広いアンテナ用誘電体３とが接着されることにより、第１領域１１と第２領域１２とが広い面積で接着されるため、フレキシブル基板１０の第１領域１１と第２領域１２とが剥離しにくくなる。
【００６１】
通信モジュール２００は、外形が直方体であり、直方体を構成している全ての面をフレキシブル基板４０で覆い、直方体の全ての側面にグランドパターン４７を形成しているので、通信回路５及びマッチング回路７に対するシールド効果を高めることができる。
【００６２】
通信モジュール１００の製造方法は、フレキシブル基板１０の第１領域１１の一方の面１１ａに構成された通信回路５を覆う樹脂２３でフレキシブル基板１０の第２領域１２の一方の面１２ａに実装されたアンテナ用誘電体３を支えるように製造するため、スペーサが不要となり、通信モジュール１００を小型化しても破損することがない製造方法とすることができる。
【００６３】
以上説明したように、本発明の通信モジュールは、フレキシブル基板の第１領域の一方の面に構成された通信回路を覆う樹脂でフレキシブル基板の第２領域の一方の面に実装されたアンテナ用誘電体を支えるため、スペーサが不要となり、通信モジュールを小型化しても破損することがない。また、本発明の通信モジュールの製造方法は、フレキシブル基板の第１領域の一方の面に構成された通信回路を覆う樹脂でフレキシブル基板の第２領域の一方の面に実装されたアンテナ用誘電体を支えるように製造するため、スペーサが不要となり、通信モジュールを小型化しても破損することがない製造方法とすることができる。
【００６４】
本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、要旨を逸脱しない範囲で種々変更して実施することが可能である。
【符号の説明】
【００６５】
３        アンテナ用誘電体
５        通信回路
５ａ      通信用電子部品
７        マッチング回路
７ａ      マッチング用電子部品
９        アンテナ
９ａ      金属パターン
１０      フレキシブル基板
１１      第１領域
１１ａ    一方の面
１１ｂ    他方の面
１２      第２領域
１２ａ    一方の面
１２ｂ    他方の面
１３      第３領域
１３ａ    一方の面
２１      接着剤
２３      樹脂
４０      フレキシブル基板
４１      第１領域
４１ａ    一方の面
４２      第２領域
４２ａ    一方の面
４２ｂ    他方の面
４３      第３領域
４４      第４領域
４５      第５領域
４６      第６領域
４７      グランドパターン
５０      金型
１００    通信モジュール
２００    通信モジュール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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