(57)【要約】【課題】異なるサイズの圧電振動片を搭載することができる圧電デバイス用のパッケージ及び圧電デバイスを提供する。【解決手段】圧電振動片１６１，１６２を収容可能な圧電デバイス１００用のパッケージであって、圧電振動片１６１，１６２を搭載可能な搭載部１２３，１２４を備え、搭載部１２３，１２４は、圧電振動片１６１，１６２を搭載する、内側に傾斜した２つの傾斜面１２３ｂ１，１２４ｂ１を含む。また、圧電デバイス１００用のパッケージの搭載部１２３，１２４に圧電振動片１６１，１６２が搭載されることで圧電デバイスが構成される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電振動片を収容可能な圧電デバイス用のパッケージであって、
前記圧電振動片を搭載可能な搭載部を備え、
前記搭載部は、前記圧電振動片を搭載する、内側に傾斜した２つの傾斜面を含むことを特徴とする圧電デバイス用のパッケージ。
【請求項２】
前記搭載部は、
前記圧電振動片の厚さ方向に垂直又は略垂直の離間した２つの面を含む第１搭載部と、
前記２つの面からそれぞれ内側に傾斜した２つの傾斜面を含む第２搭載部と、を有する請求項１記載の圧電デバイス用のパッケージ。
【請求項３】
前記傾斜面は、三角柱の部材の側面で構成される請求項１または請求項２記載の圧電デバイス用のパッケージ。
【請求項４】
前記搭載部は、前記圧電振動片に形成された励振電極と電気的に接続可能な接続電極が形成される請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の圧電デバイス用のパッケージ。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の圧電デバイス用のパッケージと、
前記パッケージの前記搭載部に搭載された圧電振動片と、を備えることを特徴とする圧電デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電デバイス用のパッケージ及び圧電デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯端末や携帯電話などの電子機器では、圧電振動子や発振器などの圧電デバイスが搭載されている。圧電デバイスとしては、リッドやベースで構成されたパッケージ内のキャビティー（収容空間）に水晶振動片などの圧電振動片が収容されて構成される。このような圧電デバイスとして、ベースにテーパー状傾斜面を有する凹部が形成され、その凹部のテーパー状傾斜面に圧電振動片を搭載する段が形成されたものがある（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−１５１９９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一般に、パッケージに収容される圧電振動片のサイズに応じて、パッケージのサイズが変更される。一方、同じサイズのパッケージ（共通のパッケージ）に異なるサイズの圧電振動片を収容可能であれば、圧電振動片のサイズに応じた異なるサイズのパッケージを用意する必要がなくなる。しかしながら、上記した特許文献１に記載された圧電デバイスでは、圧電振動片は凹部に形成された段に搭載されるのであって、テーパー状傾斜面に搭載されるわけではない。従って、上記した特許文献１に記載された圧電デバイスは、同じサイズのパッケージに異なるサイズの圧電振動片を搭載することが困難であり、圧電振動片のサイズに応じた異なるサイズのパッケージを用意する必要がある。
【０００５】
本発明は、前述した事情に鑑みてなされたものであり、異なるサイズの圧電振動片を搭載することができる圧電デバイス用のパッケージ及び圧電デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
以上の目的を達成するため、本発明では、圧電振動片を収容可能な圧電デバイス用のパッケージであって、圧電振動片を搭載可能な搭載部を備え、搭載部は、圧電振動片を搭載する、内側に傾斜した２つの傾斜面を含むことを特徴とする圧電デバイス用のパッケージを提供する。
【０００７】
また、搭載部は、圧電振動片の厚さ方向に垂直又は略垂直の離間した２つの面を含む第１搭載部と、２つの面からそれぞれ内側に傾斜した２つの傾斜面を含む第２搭載部と、を有する構成でもよい。
【０００８】
また、傾斜面は、三角柱の部材の側面で構成されてもよい。また、搭載部は、圧電振動片に形成された励振電極と電気的に接続可能な接続電極が形成される構成でもよい。
【０００９】
また、本発明は、上記した圧電デバイス用のパッケージと、パッケージの搭載部に搭載された圧電振動片と、を備えることを特徴とする圧電デバイスを提供する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、搭載部は、圧電振動片を搭載する、内側に傾斜した２つの傾斜面を含むので、２つの傾斜面に圧電振動片を挟むように保持させることで、複数の異なるサイズの圧電振動片を搭載することが可能となる。その結果、圧電振動片のサイズに応じた異なるサイズのパッケージを用意する必要がなくなる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１実施形態に係る圧電デバイスの構成を示す斜視図である。
【図２】大きいサイズの圧電振動片を搭載した圧電デバイスの平面図及びａ１−ａ１線に沿った断面図である。
【図３】小さいサイズの圧電振動片を搭載した圧電デバイスの平面図及びａ２−ａ２線に沿った断面図である。
【図４】圧電振動片の構成を示す平面図である。
【図５】圧電デバイスの断面図であって、（ａ）は図２のＭ−Ｍ線に沿った断面図、（ｂ）は図３のＮ−Ｎ線に沿った断面図である。
【図６】第２実施形態に係る圧電デバイスの平面図及びｃ１−ｃ１線に沿った断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。ただし、本発明はこれに限定されるものではない。また、図面においては、実施形態を説明するため、一部分を大きく又は強調して記載するなど適宜縮尺を変更して表現する場合がある。以下の各図において、ＸＹＺ座標系を用いて図中の方向を説明する。このＸＹＺ座標系においては、圧電振動片の表面に平行な平面をＸＺ平面とする。このＸＺ平面において圧電デバイスの長手方向をＸ方向と表記し、Ｘ方向に直交する方向をＺ方向と表記する。ＸＺ平面に垂直な方向（圧電振動片の厚さ方向）はＹ方向と表記する。Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向のそれぞれは、図中の矢印の方向が＋方向であり、矢印の方向とは反対の方向が−方向であるものとして説明する。
【００１３】
＜第１実施形態＞
図１は、第１実施形態に係る圧電デバイス１００の構成を示す斜視図である。また、図２は、大きいサイズの圧電振動片１６１を搭載した圧電デバイス１００の平面図及びａ１−ａ１線に沿った断面図である。また、図３は、小さいサイズの圧電振動片１６２を搭載した圧電デバイス１００の平面図及びａ２−ａ２線に沿った断面図である。なお、図１〜図３は、リッド（蓋材）１１０を外して圧電デバイス１００の内部を見たときの構成を示している。また、図１〜図３は、パッケージ内における圧電振動片１６１及び１６２の搭載位置を点線で示している。
【００１４】
図１〜図３に示すように、圧電デバイス１００は、リッド１１０と、ベース（基材）１２０と、圧電振動片１６１又は１６２とを備えている。リッド１１０とベース１２０とでパッケージが構成される。本実施形態では、パッケージは、異なるサイズの圧電振動片が収容可能であって、大きいサイズの圧電振動片１６１と小さいサイズの圧電振動片１６２のいずれか一方が収容される。圧電振動片１６１，１６２という表記は、特記しない限り、圧電振動片１６１又は１６２のことをいう。
【００１５】
圧電デバイス１００としては、例えば、温度補償型水晶発振器（ＴＣＸＯ）が用いられている。この圧電デバイス１００は、水晶の温度特性を補償する温度補償回路が内蔵されており、広い温度範囲にわたって良好な温度特性が得られるものである。
【００１６】
リッド１１０は、圧電振動片１６１，１６２の＋Ｙ側に配置されている。リッド１１０は、矩形の板状に形成されており、裏面（−Ｙ側の面）が接合面となっている。なお、リッド１１０の裏面は、圧電振動片１６１，１６２の表面（＋Ｙ側の面）と対向する。
【００１７】
ベース１２０は、圧電振動片１６１，１６２の−Ｙ側に配置されるとともに、この圧電振動片１６１，１６２を保持している。ベース１２０は、矩形の板状に形成されており、表面１２１側に凹部１２２が形成されている。表面１２１の外周部は、リッド１１０の裏面と対向する。
【００１８】
リッド１１０及びベース１２０は、圧電振動片１６１，１６２をＹ方向に挟むように配置されている。リッド１１０の裏面は、接合材１８０を介してベース１２０の表面１２１の外周部に接合されている。接合材１８０としては、例えば、非電導性を有する低融点ガラスが用いられるが、これに代えて、ポリイミド等の樹脂を用いることもできる。リッド１１０及びベース１２０は、例えばセラミックス、ガラス、水晶片などによって形成されている。なお、リッド１１０とベース１２０とが接合されることにより、圧電振動片１６１，１６２を収容するキャビティが形成される。
【００１９】
圧電振動片１６１，１６２としては、例えばＡＴカットの水晶振動片が用いられている。ＡＴカットは、水晶振動子や水晶発振器等の圧電デバイスが常温付近で使用されるにあたって良好な周波数特性が得られる等の利点があり、人工水晶の３つの結晶軸である電気軸、機械軸及び光学軸のうち、光学軸に対して結晶軸周りに３５°１５′だけ傾いた角度で切り出す加工手法である。なお、圧電振動片１６１，１６２としては、水晶振動片に限定されるものではなく、タンタル酸リチウムやニオブ酸リチウムなどを用いたものでもよい。
【００２０】
図４は、圧電振動片１６１の構成を示す平面図である。図４に示すように、圧電振動片１６１は、Ｙ方向から見たときに、Ｘ方向に長辺、Ｚ軸方向に短辺を有する矩形の板状に形成されている。圧電振動片１６１の表面（＋Ｙ側の面）には、励振電極１６１ａ及び引出電極１６１ｃが形成されている。圧電振動片１６１の裏面（−Ｙ側の面）には、励振電極１６１ｂ及び引出電極１６１ｄが形成されている。励振電極１６１ａ，１６１ｂは、それぞれ矩形状に形成されており、Ｙ方向視で重なる位置及び寸法に形成されている。引出電極１６１ｃ，１６１ｄは、励振電極１６１ａ，１６１ｂから圧電振動片１６１の−Ｘ側の端辺に向けて−Ｘ方向に延びている。圧電振動片１６１の表面における励振電極１６１ａ及び引出電極１６１ｃが形成されていない領域を周辺領域１６１ｍといい、圧電振動片１６１の裏面における励振電極１６１ｂ及び引出電極１６１ｄが形成されていない領域を周辺領域１６１ｎという。なお、図２では、圧電振動片１６１の構成を示していたが、圧電振動片１６２の構成についても同様である。ただし、圧電振動片１６２は、圧電振動片１６１よりもＸ方向及びＺ方向の辺の長さが短い圧電振動片である。
【００２１】
図１〜図３の説明に戻り、ベース１２０の凹部１２２内における−Ｘ側端部（長手方向の一方の端部）には、圧電振動片１６１，１６２を搭載（保持）する搭載部１２３，１２４が凹部１２２の内壁面（凹部１２２の内側のＹＺ平面）に沿って形成されている。搭載部１２３は、凹部１２２内における−Ｚ側の端部に設けられた搭載部であり、搭載部１２４は、凹部１２２内における＋Ｚ側の端部に設けられた搭載部であり、これらの搭載部１２３，１２４は対をなしている。
【００２２】
−Ｚ側の搭載部１２３は、図２に示すように、大きいサイズの圧電振動片１６１が搭載される第１搭載部１２３ａと、図３に示すように、小さいサイズの圧電振動片１６２が搭載される第２搭載部１２３ｂとを有している。第１搭載部１２３ａは、図２に示すように、四角柱の部材で構成され、凹部１２２における−Ｘ側かつ−Ｚ側の角に配置される。この第１搭載部１２３ａは、凹部１２２の底面から＋Ｙ方向に所定量上がった段部を形成し、その段部の上側（＋Ｙ側）の面１２３ａ１に大きいサイズの圧電振動片１６１の一端（固定端といい、圧電振動片１６１の−Ｘ側かつ−Ｚ側の端部である。）が保持される。
【００２３】
第２搭載部１２３ｂは、図３に示すように、三角柱の部材（底面２面が直角三角形の三角柱の部材）で構成され、三角柱の部材の第１側面（直角をなす２つの側面のうちの一方の側面）が四角柱の部材（第１搭載部１２３ａ）の＋Ｚ側の面と接し、三角柱の部材の第２側面（直角をなす２つの側面のうちの他方の側面）が凹部１２２の底面と接するように配置される。三角柱の部材（第２搭載部１２３ｂ）の第３側面（直角をなす２つの側面以外の側面）は、第１搭載部１２３ａの面１２３ａ１から内側下方（＋Ｚ側で−Ｙ方向）に傾斜した傾斜面１２３ｂ１となっている。この傾斜面１２３ｂ１に小さいサイズの圧電振動片１６２の一端（固定端といい、圧電振動片１６２の−Ｘ側かつ−Ｚ側の端部である。）が保持される。
【００２４】
同様に、＋Ｚ側の搭載部１２４は、図２に示すように、大きいサイズの圧電振動片１６１が搭載される第１搭載部１２４ａと、図３に示すように、小さいサイズの圧電振動片１６２が搭載される第２搭載部１２４ｂとを有している。第１搭載部１２４ａは、図２に示すように、四角柱の部材で構成され、凹部１２２における−Ｘ側かつ＋Ｚ側の角に配置される。この第１搭載部１２４ａは、凹部１２２の底面から＋Ｙ方向に所定量上がった段部を形成し、その段部の上側（＋Ｙ側）の面１２４ａ１に大きいサイズの圧電振動片１６１の一端（固定端といい、圧電振動片１６１の−Ｘ側かつ＋Ｚ側の端部である。）が保持される。
【００２５】
第２搭載部１２４ｂは、図３に示すように、三角柱の部材（底面２面が直角三角形の三角柱の部材）で構成され、三角柱の部材の第１側面（直角をなす２つの側面のうちの一方の側面）が四角柱の部材（第１搭載部１２４ａ）の−Ｚ側の面と接し、三角柱の部材の第２側面（直角をなす２つの側面のうちの他方の側面）が凹部１２２の底面と接するように配置される。三角柱の部材（第２搭載部１２４ｂ）の第３側面（直角をなす２つの側面以外の側面）は、第１搭載部１２４ａの面１２４ａ１から内側下方（−Ｚ側で−Ｙ方向）に傾斜した傾斜面１２４ｂ１となっている。この傾斜面１２４ｂ１に小さいサイズの圧電振動片１６２の一端（固定端といい、圧電振動片１６２の−Ｘ側かつ＋Ｚ側の端部である。）が保持される。
【００２６】
このように、搭載部１２３，１２４は、圧電振動片１６１，１６２の厚さ方向（Ｙ方向）に垂直（略垂直であってもよい。）の２つの離間した面１２３ａ１，１２４ａ１を有する一対の第１搭載部１２３ａ，１２４ａと、２つの面１２３ａ１，１２４ａ１からそれぞれ内側下方に傾斜した２つの傾斜面１２３ｂ１，１２４ｂ１を有する一対の第２搭載部１２３ｂ，１２４ｂとを備えている。そして、一対の第１搭載部１２３ａ，１２４ａにおける離間した２つの面１２３ａ１，１２４ａ１に大きいサイズの圧電振動片１６１がＸＺ平面に平行又は略平行に搭載され、一対の第２搭載部１２３ｂ，１２４ｂにおける２つの傾斜面１２３ｂ１，１２４ｂ１の間に挟むように小さいサイズの圧電振動片１６２がＸＺ平面に平行又は略平行に搭載される。
【００２７】
搭載部１２３には、圧電振動片１６１，１６２に形成された励振電極及び引出電極（図４参照）と電気的に接続可能な一対の接続電極１３１，１３２が形成されている。具体的には、第１搭載部１２３ａの面１２３ａ１には第１接続電極１３１ａが形成され、第２搭載部１２３ｂの傾斜面１２３ｂ１には第２接続電極１３１ｂが形成されている。また、第１搭載部１２４ａの面１２４ａ１には第１接続電極１３２ａが形成され、第２搭載部１２４ｂの傾斜面１２４ｂ１には第２接続電極１３２ｂが形成されている。第１接続電極１３１ａと第２接続電極１３１ｂは一体形成された１つの電極（接続電極１３１）を構成し、第１接続電極１３２ａと第２接続電極１３２ｂも一体形成された１つの電極（接続電極１３２）を構成する。
【００２８】
第１接続電極１３１ａ，１３２ａは、図２のａ１−ａ１線に沿った断面図に示すように、パッケージに大きいサイズの圧電振動片１６１が収容される場合、導電性接着剤１３３ａ，１３３ｂによって圧電振動片１６１の引出電極１６１ｃ，１６１ｄと電気的に接続される。また、第２接続電極１３１ｂ，１３２ｂは、図３のａ２−ａ２線に沿った断面図に示すように、パッケージに小さいサイズの圧電振動片１６２が収容される場合、導電性接着剤１３４ａ，１３４ｂによって圧電振動片１６２の引出電極と電気的に接続される。この場合、第２接続電極１３１ｂ，１３２ｂは、第２搭載部１２３ｂ，１２４ｂの傾斜面１２３ｂ１，１２４ｂ１に形成されているので、ＸＺ平面から所定角度下方に傾斜している。従って、圧電振動片１６２の裏面（−Ｙ側の面）における長辺の一部分（第２接続電極１３１ｂ，１３２ｂと重なる−Ｘ側の部分）が傾斜した第２接続電極１３１ｂ，１３２ｂ（第２搭載部１２３ｂ，１２４ｂ）によって支持されることとなる。なお、図３のａ２−ａ２線に沿った断面図では、圧電振動片１６２の裏面における長辺の一部分が第２接続電極１３１ｂ，１３２ｂと当接している。しかし、このような場合に限らず、圧電振動片１６２は第２接続電極１３１ｂ，１３２ｂと当接せずに、圧電振動片１６２と第２接続電極１３１ｂ，１３２ｂとの間に導電性接着剤１３４ａ，１３４ｂが介在していてもよい。
【００２９】
図１〜図３において、ベース１２０に対する圧電振動片１６１，１６２の保持方法は、圧電振動片１６１，１６２の一端（一辺）が導電性接着剤によってベース１２０（搭載部１２３，１２４）に保持される片持ちタイプの方法である。
【００３０】
凹部１２２内におけるＺ方向の両側の端部（つまり−Ｚ側の端部と＋Ｚ側の端部）には、その凹部１２２の底面から＋Ｙ方向に所定量上がった段部１２５ａ，１２５ｂがそれぞれ凹部１２２の内壁面（凹部１２２の内側のＸＹ平面）に沿って形成されている。なお、図１に示す例では、段部１２５ａ，１２５ｂは、それぞれ、第１搭載部１２３ａ，１２４ａの面１２３ａ１，１２４ａ１よりも低くなっている。また、段部１２５ａと段部１２５ｂは、同じ高さに形成されている。
【００３１】
また、凹部１２２内における＋Ｘ側端部（長手方向の他方の端部）には、圧電振動片１６１，１６２の他端（自由端）を下方（−Ｙ方向）に下がらない（落ちない）ように規制（支持）する枕部としての段部１２５ｃが凹部１２２の内壁面（凹部１２２の内側のＹＺ平面）に沿って形成されている。なお、図１に示す例では、段部１２５ｃは、段部１２５ａ，１２５ｂよりも高くなっている。
【００３２】
凹部１２２の底面であって段部１２５ａ，１２５ｂ，１２５ｃに囲まれた領域は、半導体デバイス２００が実装される実装部１２６である。半導体デバイス２００には、上記した温度補償回路等が組み込まれている。半導体デバイス２００は、Ｙ方向視において実装部１２６のほぼ中央に配置されている。半導体デバイス２００は、表面（＋Ｙ側の面）に複数の端子が形成されている。また、半導体デバイス２００は、裏面（−Ｙ側の面）にも複数の端子が形成されており、これに対応してベース１２０の凹部１２２にも複数の端子が形成されている。これら端子間は、不図示のバンプによって電気的に接続されている。バンプとしては、金バンプ、銀バンプ、鉛バンプ等が用いられる。
【００３３】
段部１２５ａには、Ｘ方向に所定間隔おいて３つの端子（電極）１４１ａ，１４２ａ，１４３ａが形成されている。同様に、段部１２５ｂには、Ｘ方向に所定間隔おいて３つの端子（電極）１４１ｂ，１４２ｂ，１４３ｂが形成されている。段部１２５ａにおける３つの端子１４１ａ，１４２ａ，１４３ａ及び段部１２５ｂにおける３つの端子１４１ｂ，１４２ｂ，１４３ｂは、それぞれ、半導体デバイス２００の表面（＋Ｙ側の面）に形成された端子と接続（ワイヤボンディング）するための端子である。なお、図１〜図３においては、６つの端子１４１ａ，１４２ａ，１４３ａ，１４１ｂ，１４２ｂ，１４３ｂと半導体デバイス２００上の端子とを接続するワイヤは図示していない。
【００３４】
上記した各電極や各端子、すなわち、圧電振動片１６１，１６２の励振電極や引出電極、並びに接続電極１３１，１３２、端子１４１ａ，１４２ａ，１４３ａ，１４１ｂ，１４２ｂ，１４３ｂは、例えばメタルマスク等を用いたスパッタ法や真空蒸着法により導電性の金属膜が成膜されることで形成されている。また、これら電極や端子は、クロム（Ｃｒ）や、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、あるいはニッケルクロム（ＮｉＣｒ）やニッケルチタン（ＮｉＴｉ）、ニッケルタングステン（ＮｉＷ）合金が下地膜として成膜され、この上に金（Ａｕ）又は銀（Ａｇ）が主電極膜として成膜されて形成される。
【００３５】
なお、図１には示していないが、ベース１２０の裏面（−Ｙ側の面）には、実装端子としての外部電極がそれぞれ設けられている。外部電極は、不図示の貫通電極等を介し端子１４１ａ，１４２ａ，１４３ａ，１４１ｂ，１４２ｂ，１４３ｂなどと電気的に接続されている。外部電極も上記した各電極や各端子と同様の方法で成形可能である。
【００３６】
上記した圧電デバイス１００用のパッケージのベース１２０は、凹部１２２内に四角柱の部材である第１搭載部１２３ａ，１２４ａや三角柱の部材である第２搭載部１２３ｂ，１２４ｂを配置して接合材などで接合する。また、段部１２５ａ，１２５ｂ，１２５ｃを部材で構成し、それらの部材も接合材などで接合してもよい。また、凹部１２２内の第１搭載部１２３ａ，１２４ａや第２搭載部１２３ｂ，１２４ｂ、段部１２５ａ，１２５ｂ，１２５ｃをベース１２０とともに一体成形してもよい。
【００３７】
次に、圧電デバイス１００用のパッケージにおける各部（搭載部１２３，１２４、接続電極１３１，１３２、圧電振動片１６１，１６２等）の位置について説明する。
【００３８】
図５は、圧電デバイス１００の断面図であって、（ａ）は図２のＭ−Ｍ線に沿った断面図、（ｂ）は図３のＮ−Ｎ線に沿った断面図である。なお、図５（ａ）において、第１搭載部１２３ａ、第２搭載部１２３ｂ、第１接続電極１３１ａ、第２接続電極１３１ｂ、及び導電性接着剤１３３ａの位置を点線で示し、図５（ｂ）において、第１搭載部１２３ａ、第２搭載部１２３ｂ、第１接続電極１３１ａ、第２接続電極１３１ｂ、及び導電性接着剤１３４ａの位置を点線で示している。
【００３９】
図５（ａ）に示すように、大きいサイズの圧電振動片１６１の一端（一辺）が導電性接着剤１３３ａによって第１搭載部１２３ａにおける第１接続電極１３１ａに保持される。図５（ａ）には示していないが、圧電振動片１６１の一端が導電性接着剤１３３ｂによって第１搭載部１２４ａにおける第１接続電極１３２ａに保持される。圧電振動片１６１は、その他端が段部１２５ｃで下方に落ちないように支持される。なお、段部１２５ｃは、圧電振動片１６１が下がった場合に、圧電振動片１６１の周辺領域１６１ｎ（裏面側の周辺領域）の＋Ｘ方向側端部と接触する位置に設けられている。凹部１２２の底面の実装部１２６に実装された半導体デバイス２００は、圧電振動片１６１の裏面の下方に位置する。
【００４０】
図５（ｂ）に示すように、小さいサイズの圧電振動片１６２の一端（一辺）が導電性接着剤１３４ａによって第２搭載部１２３ｂにおける第２接続電極１３１ｂに保持される。図５（ｂ）には示していないが、圧電振動片１６２の一端が導電性接着剤１３４ｂによって第２搭載部１２４ｂにおける第２接続電極１３２ｂに保持される。なお、図５（ｂ）に示す圧電振動片１６２は、図５（ａ）に示す圧電振動片１６１の高さ（Ｙ方向の位置）とあまり変わらない高さで第２接続電極１３１ｂ，１３２ｂに保持されているが、第２搭載部１２３ｂ，１２４ｂの傾斜面１２３ｂ１，１２４ｂ１の角度や、第２搭載部１２３ｂと第２搭載部１２４ｂとの間の間隔などを調整することで、圧電振動片１６２の高さを調整することが可能である。圧電振動片１６２が保持される高さを低くすることにより、圧電振動片１６２の他端が下がっても、凹部１２２の底面（実装部１２６の底面）で支持される。
【００４１】
以上に説明したように、本実施形態では、圧電振動片１６１，１６２を収容可能な圧電デバイス１００用のパッケージであって、圧電振動片１６１，１６２を搭載可能な搭載部１２３，１２４を備え、搭載部１２３，１２４は、圧電振動片１６１，１６２を搭載する、内側に傾斜した２つの傾斜面１２３ｂ１，１２４ｂ１を含むので、２つの傾斜面１２３ｂ１，１２４ｂ１に圧電振動片１６２を挟むように保持させることで、複数の異なるサイズ（任意のサイズ）の圧電振動片１６１，１６２を搭載することが可能となる。その結果、圧電振動片１６１，１６２のサイズに応じた異なるサイズのパッケージを用意する必要がなくなる。
【００４２】
また、本実施形態では、搭載部１２３，１２４は、圧電振動片１６１，１６２の厚さ方向に垂直又は略垂直の離間した２つの面１２３ａ１，１２４ａ１を含む第１搭載部１２３ａ，１２４ａと、２つの面１２３ａ１，１２４ａ１からそれぞれ内側に傾斜した２つの傾斜面１２３ｂ１，１２４ｂ１を含む第２搭載部１２３ｂ，１２４ｂと、を有するので、大きいサイズの圧電振動片１６１を第１搭載部１２３ａ，１２４ａに搭載し、圧電振動片１６１よりも小さいサイズの圧電振動片１６２を第２搭載部１２３ｂ，１２４ｂに搭載することができる。
【００４３】
また、本実施形態では、傾斜面１２３ｂ１，１２４ｂ１は、三角柱の部材（第２搭載部１２３ｂ，１２４ｂ）の側面で構成されるので、ベース１２０の凹部１２２内に配置するだけで第２搭載部１２３ｂ，１２４ｂを成形することができ、ベース１２０を成形する負担を軽減することができる。
【００４４】
また、本実施形態では、搭載部１２３，１２４は、圧電振動片１６１，１６２に形成された励振電極と電気的に接続可能な接続電極１３１，１３２が形成されるので、異なるサイズの圧電振動片１６１，１６２を搭載部１２３，１２４に搭載する場合でも確実に圧電振動片１６１，１６２との電気的な接続を確保することができる。
【００４５】
＜第２実施形態＞
上記した第１実施形態では、搭載部１２３，１２４は、圧電振動片１６１，１６２の厚さ方向に垂直又は略垂直の離間した２つの面１２３ａ１，１２４ａ１を含む第１搭載部１２３ａ，１２４ａと、２つの面１２３ａ１，１２４ａ１からそれぞれ内側に傾斜した２つの傾斜面１２３ｂ１，１２４ｂ１を含む第２搭載部１２３ｂ，１２４ｂとを備える構成であった。これに対し、第２実施形態では、第１実施形態における第１搭載部１２３ａ，１２４ａを設けずに、傾斜面を含む搭載部だけを設けている。
【００４６】
図６は、第２実施形態に係る圧電デバイス１００の平面図及びｃ１−ｃ１線に沿った断面図である。なお、図６において、図１〜図３に示す構成と同一構成については同一符号を付すことで、重複する説明を省略する。
【００４７】
図６に示すように、ベース１２０Ａの凹部１２２内における−Ｘ側端部（長手方向の一方の端部）には、異なるサイズの圧電振動片１６１，１６２を搭載（保持）可能な搭載部３２３，３２４が凹部１２２の内壁面（凹部１２２の内側のＹＺ平面）に沿って形成されている。搭載部３２３は、凹部１２２内における−Ｚ側の端部に設けられた搭載部であり、搭載部３２４は、凹部１２２内における＋Ｚ側の端部に設けられた搭載部であり、これらの搭載部３２３，３２４は対をなしている。
【００４８】
第１搭載部３２３，３２４は、図６に示すように、それぞれ、三角柱の部材（底面２面が直角三角形の三角柱の部材）で構成され、三角柱の部材の第１側面（直角をなす２つの側面のうちの一方の側面）が凹部１２２の内壁面（ＸＹ平面）と接し、三角柱の部材の第２側面（直角をなす２つの側面のうちの他方の側面）が凹部１２２の底面と接するように配置される。三角柱の部材（搭載部３２３，３２４）の第３側面（直角をなす２つの側面以外の側面）は、それぞれ、内側下方（＋Ｚ側及び−Ｚ側で−Ｙ方向）に傾斜した傾斜面３２３ａ，３２４ａとなっている。この傾斜面３２３ａ，３２４ａに異なるサイズの圧電振動片１６１，１６２の一端が保持される。図６に示す例では、大きいサイズの圧電振動片１６１が一対の搭載部３２３，３２４の傾斜面３２３ａ，３２４ａに挟むように搭載されている。なお、図６には示していないが、小さいサイズの圧電振動片１６２も同様に、一対の搭載部３２３，３２４の傾斜面３２３ａ，３２４ａに挟むように搭載される。
【００４９】
搭載部３２３，３２４の傾斜面３２３ａ，３２４ａには、圧電振動片１６１，１６２に形成された励振電極及び引出電極（図４参照）と電気的に接続可能な一対の接続電極３３１，３３２が形成されている。接続電極３３１，３３２は、図６のｃ１−ｃ１線に沿った断面図に示すように、パッケージに大きいサイズの圧電振動片１６１が収容される場合、導電性接着剤３３３ａ，３３３ｂによって圧電振動片１６１の引出電極１６１ｃ，１６１ｄと電気的に接続される。なお、接続電極３３１，３３２は、パッケージに小さいサイズの圧電振動片１６２が収容される場合も、導電性接着剤によって圧電振動片１６２の引出電極と電気的に接続される。このような構成によっても、異なるサイズの圧電振動片１６１，１６２を確実に搭載することができる。また、圧電振動片の大きさによって圧電振動片１６１が保持する高さを変えることができ、半導体デバイス２００を収容する空間（スペース）を確保することができる。
【００５０】
以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は、上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、上記実施の形態に、多様な変更又は改良を加えることが可能である。また、上記の実施の形態で説明した要件の１つ以上は、省略されることがある。そのような変更又は改良、省略した形態も本発明の技術的範囲に含まれる。また、上記した実施の形態や変形例の構成を適宜組み合わせて適用することも可能である。
【００５１】
例えば、上記実施形態では、圧電デバイス１００として、温度補償型水晶発振器（ＴＣＸＯ）を例に挙げて説明したが、これに限られることは無く、電圧制御水晶発振器（ＶＣＸＯ）やパッケージ水晶発振器（ＳＰＸＯ）など、他の種類の水晶発振器であってもよい。
【００５２】
また、上記した実施形態では、圧電デバイスとして発振器を示しているが、水晶振動子（圧電振動子）であってもよい。水晶振動子の場合は、ベース１２０（実装部１２５）に半導体デバイス２００等が搭載されない構成となる。圧電デバイス１００は上記した実施形態に限定されず、例えば、リッド１１０に圧電振動片等を収容する凹部を形成してもよい。
【００５３】
また、上記した実施形態において、傾斜面の角度や搭載部の間隔などは、搭載される圧電振動片のサイズに合わせて適宜決定される。なお、一般に、圧電振動片のサイズとして規定のサイズが決められており、圧電振動片の規定のサイズに合わせて調整される。
【００５４】
また、上記した実施形態では、ベース１２０を部材などを組み合わせて構成していたが、ベース１２０の各部を積層することなどにより一体的に形成してもよい。
【符号の説明】
【００５５】
１００…圧電デバイス
１１０…リッド（パッケージ）
１２０…ベース（パッケージ）
１２３，１２４…搭載部
１２３ａ，１２４ａ…第１搭載部
１２３ｂ、１２４ｂ…第２搭載部
１２３ａ１，１２４ａ１…面
１２３ｂ１，１２４ｂ１…傾斜面
１２５…実装部
１３１，１３２…接続電極
１３１ａ，１３２ａ…第１接続電極
１３１ｂ，１３２ｂ…第２接続電極
１３３ａ，１３３ｂ，１３４ａ，１３４ｂ…導電性接着剤
１６１，１６２…圧電振動片
１６１ａ，１６１ｂ…励振電極
２００…半導体デバイス
３２３，３２４…搭載部
３２３ａ，３２４ａ…傾斜面
３３１，３３２…接続電極￥
【図１】
2017216539.tif 000003
【図２】
2017216539.tif 000004
【図３】
2017216539.tif 000005
【図４】
2017216539.tif 000006
【図５】
2017216539.tif 000007
【図６】
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