(57)【要約】【課題】配線板のビア導体と金属箔との接続信頼性の向上。【解決手段】実施形態の配線板の製造方法は、ベース板上に第１金属箔１ａ、第１絶縁層１ｃ、および第２金属箔２ａを順に積層することと、第２金属箔２ａをパターニングすることにより第１導体層２１を形成することと、第１絶縁層１ｃ上に第２絶縁層２ｃを形成し、第２絶縁層２ｃ上に第３金属箔３ａを形成することと、ベース板を分離することと、ベース板の分離より前に、第３金属箔３ａ側からレーザー加工により第２金属箔２ａに至る第２非貫通孔を形成することと、ベース板の分離より後に、第１金属箔１ａ側からレーザー加工により第２金属箔２ａに至る第１非貫通孔１ｅを形成することとを含んでいる。そして、第２金属箔２ａは第１金属箔１ａよりも厚く形成される。【選択図】図３Ｊ
2017085008.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース板上に第１金属箔を積層することと、
前記第１金属箔上に第１絶縁層を積層し、前記第１絶縁層上に第２金属箔を積層することと、
前記第２金属箔をパターニングすることにより第１導体層を形成することと、
前記第１絶縁層および前記第１導体層の上に第２絶縁層を形成し、前記第２絶縁層上に第３金属箔を形成することと、
前記ベース板を分離することと、
前記ベース板の分離より前に、前記第３金属箔側からレーザー加工により前記第２金属箔に至る第２非貫通孔を形成することと、
前記ベース板の分離より後に、前記第１金属箔側からレーザー加工により前記第２金属箔に至る第１非貫通孔を形成することと、を含む配線板の製造方法であって、
前記第２金属箔は前記第１金属箔よりも厚く形成される。
【請求項２】
請求項１記載の配線板の製造方法であって、さらに、前記第１非貫通孔にめっき膜を充填すると共に、前記第１金属箔上にめっき層を形成することを含んでおり、
前記第１金属箔上のめっき層は、前記第１金属箔の厚さと前記第１金属箔上のめっき層の厚さとの和が前記第２金属箔の厚さと略等しくなるように形成される。
【請求項３】
請求項１記載の配線板の製造方法であって、さらに、前記第２非貫通孔にめっき膜を充填すると共に、前記第３金属箔上にめっき層を形成することを含んでおり、
前記第３金属箔上のめっき層は、前記第３金属箔の厚さと前記第３金属箔上のめっき層の厚さとの和が前記第２金属箔の厚さと略等しくなるように形成される。
【請求項４】
請求項３記載の配線板の製造方法であって、さらに、前記第２絶縁層および前記第３金属箔上のめっき層の上に第３絶縁層を形成し、前記第３絶縁層上に第４金属箔を形成することを含んでおり、
前記第３金属箔上のめっき層、前記第３絶縁層、および前記第４金属箔は前記ベース板の分離前に形成され、
前記第１絶縁層の前記ベース板側の面が前記第１金属箔に被覆され、前記第３絶縁層の前記ベース板側と反対側の面が前記第４金属箔に被覆された状態で前記ベース板が分離される。
【請求項５】
請求項４記載の配線板の製造方法であって、さらに、
前記第１絶縁層および前記第１金属箔上のめっき層の上に層間絶縁層および導体層からなる第１ビルドアップ層を形成することと、
前記第３絶縁層および前記第４金属箔を貫通して前記第３金属箔上のめっき層に至る第３非貫通孔を形成することと、
前記第３非貫通孔にめっき膜を充填すると共に、前記第４金属箔上にめっき層を形成することと、
前記第３絶縁層および前記第４金属箔上のめっき層の上に層間絶縁層および導体層からなる第２ビルドアップ層を形成することと、
を含んでいる。
【請求項６】
請求項１記載の配線板の製造方法であって、前記第１および第２非貫通孔は、いずれも前記第２金属箔に向かって縮径するテーパー形状を有している。
【請求項７】
請求項１記載の配線板の製造方法であって、前記第１金属箔、前記第１絶縁層、および前記第２金属箔は、前記ベース板の両面に積層される。
【請求項８】
請求項１記載の配線板の製造方法であって、前記第２金属箔の前記第１絶縁層に接する面の面粗度は、前記第１金属箔の前記第１絶縁層に接する面の面粗度よりも低い。
【請求項９】
請求項１記載の配線板の製造方法であって、前記第２金属箔を積層することは、前記第２金属箔の積層後に前記第２金属箔の露出面に金属膜を形成することにより前記第２金属箔を厚くすることを含んでいる。
【請求項１０】
請求項１記載の配線板の製造方法であって、前記第２金属箔を積層することは、前記第２金属箔を、前記第１絶縁層上への積層前よりも薄く、かつ、前記第１金属箔よりも厚い厚さにエッチングすることを含んでいる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、コア部とビルドアップ部とを有する配線板の製造方法が開示されている。特許文献１の方法では、コア部を構成する両面銅張積層板の一面側の銅箔の表面にレーザー光を照射することにより有底のビアホールが形成される。このビアホール内にめっき金属が充填され、一面側および他面側の銅箔を電気的に接続するビア導体が形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２０１１／１２２２４６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の製造方法では、ビアホール形成用のレーザー光は、両面銅張積層板の一面側の銅箔および絶縁層を貫通し、かつ、他面側の銅箔を貫通しないように照射される。他面側の銅箔付近のビアホール内には、絶縁層の樹脂残渣などが残り易いと推察される。他面側の銅箔とビア導体との接続部には、絶縁層と銅箔との熱膨張率の違いなどにより応力が生じると考えられる。樹脂残渣などによりビア導体と他面側の銅箔とが正常に接続されていないと、接続部やその周辺部分にクラックが生じると推察される。配線板の導体層間の電気的抵抗が増大し易いと考えられる。また、配線板の信頼性が低下すると考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の配線板の製造方法は、ベース板上に第１金属箔を積層することと、前記第１金属箔上に第１絶縁層を積層し、前記第１絶縁層上に第２金属箔を積層することと、前記第２金属箔をパターニングすることにより第１導体層を形成することと、前記第１絶縁層および前記第１導体層の上に第２絶縁層を形成し、前記第２絶縁層上に第３金属箔を形成することと、前記ベース板を分離することと、前記ベース板の分離より前に、前記第３金属箔側からレーザー加工により前記第２金属箔に至る第２非貫通孔を形成することと、前記ベース板の分離より後に、前記第１金属箔側からレーザー加工により前記第２金属箔に至る第１非貫通孔を形成することと、を含んでいる。そして、前記第２金属箔は前記第１金属箔よりも厚く形成される。
【０００６】
本発明の実施形態によれば、第２金属箔は第１金属箔よりも厚く形成される。レーザー加工により第２金属箔が貫通されるリスクが少ないため、樹脂残渣などの少ない非貫通孔の形成が容易である。接続信頼性の高い配線板が得られると考えられる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の一実施形態の配線板の製造方法により形成される配線板の断面図。
【図２】図１に示される配線板の積層構造を示す拡大図。
【図３Ａ】本発明の一実施形態の配線板の製造方法の一例を示す図。
【図３Ｂ】本発明の一実施形態の配線板の製造方法の一例を示す図。
【図３Ｃ】本発明の一実施形態の配線板の製造方法の一例を示す図。
【図３Ｄ】本発明の一実施形態の配線板の製造方法の一例を示す図。
【図３Ｅ】本発明の一実施形態の配線板の製造方法の一例を示す図。
【図３Ｆ】本発明の一実施形態の配線板の製造方法の一例を示す図。
【図３Ｇ】本発明の一実施形態の配線板の製造方法の一例を示す図。
【図３Ｈ】本発明の一実施形態の配線板の製造方法の一例を示す図。
【図３Ｉ】本発明の一実施形態の配線板の製造方法の一例を示す図。
【図３Ｊ】本発明の一実施形態の配線板の製造方法の一例を示す図。
【図３Ｋ】本発明の一実施形態の配線板の製造方法の一例を示す図。
【図３Ｌ】本発明の一実施形態の配線板の製造方法の一例を示す図。
【図３Ｍ】本発明の一実施形態の配線板の製造方法の一例を示す図。
【図３Ｎ】本発明の一実施形態の配線板の製造方法の一例を示す図。
【図４Ａ】本発明の一実施形態の配線板の製造方法の他の例を示す図。
【図４Ｂ】本発明の一実施形態の配線板の製造方法の他の例を示す図。
【図４Ｃ】本発明の一実施形態の配線板の製造方法の他の例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
つぎに、本発明の一実施形態の配線板の製造方法が、図面を参照しながら説明される。図１には、一実施形態の配線板の製造方法により製造されるプリント配線板１が示されている。プリント配線板１は、第１面Ｆおよび第２面Ｂを有する第１絶縁層１ｃと、第１絶縁層１ｃの第１面Ｆ上に積層されている第１金属箔１ａと、第１絶縁層１ｃの第２面Ｂ上に積層されている第２金属箔２ａとを有している。第２金属箔２ａは、所定のパターンにパターニングされており、第１導体層２１を構成している。プリント配線板１は、さらに、第１絶縁層１ｃの第２面Ｂ側に積層されている第２絶縁層２ｃ、および第２絶縁層２ｃ上に積層されている第３金属箔３ａを有している。図２に示されるように、第２金属箔２ａは第１金属箔１ａよりも厚く形成されている。第１絶縁層１ｃには、第１金属箔１ａ側に開口部を有していて第２金属箔２ａを底面とする第１非貫通孔１ｅが形成されている。第１非貫通孔１ｅ内に第１ビア導体１ｄが形成されている。第２絶縁層２ｃには、第３金属箔３ａ側に開口部を有していて第２金属箔２ａを底面とする第２非貫通孔２ｅが形成されている。第２非貫通孔２ｅ内に第２ビア導体２ｄが形成されている。
【０００９】
図３Ａ〜３Ｎには、一実施形態の配線板の製造方法の各工程における配線板が、図１に示されるプリント配線板１を例に示されている。一実施形態の配線板の製造方法は、ベース板８０上に第１金属箔１ａを積層し、第１金属箔１ａ上に第１絶縁層１ｃを積層し、第１絶縁層１ｃ上に第２金属箔２ａを積層すること（図３Ａ）、および、第２金属箔２ａをパターニングすることにより第１導体層２１を形成すること（図３Ｃ）を含んでいる。さらに、実施形態の配線板の製造方法は、第１絶縁層１ｃおよび第１導体層２１上に第２絶縁層２ｃを形成し、第２絶縁層２ｃ上に第３金属箔３ａを形成すること（図３Ｄ）を含んでいる。さらに、実施形態の製造方法は、ベース板８０を分離することと（図３Ｈ〜図３Ｉ）、ベース板８０の分離より前に、第３金属箔３ａ側からのレーザー加工により第２金属箔２ａに至り、第２金属箔２ａを貫通しない第２非貫通孔２ｅを形成すること（図３Ｅ参照）と、ベース板８０の分離より後に、第１金属箔１ａ側からレーザー加工により第２金属箔２ａに至り、第２金属箔２ａを貫通しない第１非貫通孔１ｅを形成すること（図３Ｊ）とを含んでいる。
【００１０】
本実施形態では、第２金属箔２ａは第１金属箔１ａよりも厚く形成される。厚く形成されている第２金属箔２ａに至る第１非貫通孔１ｅが第１金属箔１ａ側からのレーザー加工により形成される。第１非貫通孔１ｅの形成に用いられるレーザー光は、第１金属箔１ａおよび第１絶縁層１ｃを貫通し、第２金属箔２ａの第１絶縁層１ｃ側の面を照射する。
【００１１】
一般的に、レーザー加工により、金属箔やめっき膜などを底面とする非貫通孔が絶縁層に形成される場合、金属箔などを貫通しないように、レーザー光の照射条件が調整されると考えられる。すなわち、非貫通孔の底部となる金属箔を貫通しないようにパワーを弱めながら複数回に分けてレーザー光の照射が行われると考えられる。そのため、非貫通孔の底部付近に絶縁層の樹脂残渣が残り易いと推察される。
【００１２】
樹脂残渣を含む非貫通孔が形成されると、その内部に形成されるビア導体と、非貫通孔の底部の金属箔との間にクラックが発生し、配線板の接続信頼性が低下すると推察される。
【００１３】
本実施形態では、第２金属箔２ａは第１金属箔１ａよりも厚く形成されていることにより、レーザー光照射の強度が強くても、第２金属箔２ａを貫通することがなく、第１非貫通孔１ｅの底に第１絶縁層１ｃの一部または残渣が残ることなく第２金属箔２ａを完全に露出させることができる。接続信頼性の高い配線板が容易に製造されると考えられる。
【００１４】
第２非貫通孔２ｅは、第２絶縁層２ｃを貫通して第２金属箔２ａに至るように形成される。第２金属箔２ａは厚く形成されているため、レーザー光により貫通されず、樹脂残渣が少ない第２非貫通孔２ｅの形成が容易であると考えられる。接続信頼性のさらに高い配線板が容易に製造されると考えられる。
【００１５】
図２に示されるように、第１金属箔１ａ上にめっき層１ｂが形成され、第１絶縁層１ｃの第１面Ｆ上に、第１金属箔１ａおよびめっき層１ｂを含む導体層１０が形成されている。めっき層１ｂは、金属膜１ｂ１と電解めっき膜１ｂ２とで構成されている。第３金属箔３ａ上にめっき層３ｂが形成され、第２絶縁層２ｃ上に第３金属箔３ａおよびめっき層３ｂを含む導体層３０が形成されている。めっき層３ｂは、金属膜３ｂ１と電解めっき膜３ｂ２とで構成されている。
【００１６】
導体層１０は第１導体層２１の厚さｔ２１と略等しい厚さｔ１０を有している。すなわち、第１金属箔１ａ上のめっき層１ｂは、第１金属箔１ａの厚さとめっき層１ｂの厚さとの和が第２金属箔２ａの厚さと略等しくなるように形成されている。第１絶縁層１ｃの両面に形成されている第１導体層２１と導体層１０との厚さが略等しいので、第１絶縁層１ｃに周囲温度の変化などによる反りが生じ難いと考えられる。また、第１ビア導体１ｄにより電気的に接続される第１導体層２１および導体層１０の単位面積当たりの電気抵抗が略同じであると考えられる。両導体層間での特性インピーダンスなどの電気的特性の整合が容易であると考えられる。
【００１７】
導体層３０は第１導体層２１の厚さｔ２１と略等しい厚さｔ３０を有している。図２の例では、第３金属箔３ａは、第２金属箔２ａよりも薄く形成されている。従って、第３金属箔３ａ上のめっき層３ｂは、第３金属箔３ａの厚さとめっき層３ｂの厚さとの和が第２金属箔２ａの厚さと略等しくなるように形成されている。第２絶縁層２ｃに周囲温度の変化などによる反りが生じ難いと考えられる。また、第２ビア導体２ｄにより電気的に接続される第１導体層２１と導体層３０との間の電気的特性の整合が容易であると考えられる。
【００１８】
導体層３０は導体層１０との間でも略同じ厚さを有している。第１および第２絶縁層１ｃ、２ｃ全体で反りが生じ難いと考えられる。導体層１０と導体層３０との間の電気的特性の整合も容易であると考えられる。しかし、第１導体層２１、導体層１０および導体層３０の厚さが、それぞれ異なっていてもよい。
【００１９】
プリント配線板１は、さらに、第２絶縁層２ｃおよび導体層３０上に積層されている第３絶縁層３ｃ、および、第３絶縁層３ｃ上に積層されている導体層４０を有している。導体層４０は、第３絶縁層３ｃ上に積層されている第４金属箔４ａと第４金属箔４ａ上に形成されているめっき層４ｂとを含み、めっき層４ｂは、金属膜４ｂ１と電解めっき膜４ｂ２とで構成されている。第３絶縁層３ｃには、第４金属箔４ａ側に開口部を有していて第３金属箔３ａ上のめっき層３ｂを底面とする第３非貫通孔３ｅが形成されている。第３非貫通孔３ｅ内に第３ビア導体３ｄが形成されている。第１〜第３ビア導体１ｄ、２ｄ、３ｄは、それぞれ、第１〜第３絶縁層１ｃ、２ｃ、３ｃを貫通し、第１〜第３絶縁層１ｃ、２ｃ、３ｃそれぞれの両側の面に形成されている導体層同士を接続している。
【００２０】
プリント配線板１には、さらに、導体層１０および第１絶縁層１ｃの第１面Ｆ上に、層間絶縁層５ｃおよび導体層５０からなる第１ビルドアップ層５が形成されている。また、導体層４０および第３絶縁層３ｃ上に、層間絶縁層６ｃおよび導体層６０からなる第２ビルドアップ層６が形成されている。
【００２１】
図３Ａ〜３Ｎを順に参照しながら、一実施形態の配線板の製造方法がさらに詳細に説明される。
【００２２】
図３Ａに示されるように、ベース板８０上に第１金属箔１ａが積層される。ベース板８０は、中間基板８０ａと、中間基板８０ａの表面に、たとえば熱圧着により積層されているキャリア金属箔８０ｂとにより構成されている。中間基板８０ａには、たとえば、プリプレグなどの樹脂絶縁板または銅などの金属板が用いられる。キャリア金属箔８０ｂは、１８μｍや３５μｍなどの任意の厚さの銅やニッケルなどからなる金属箔である。ベース板８０は市販の両面銅張積層板であってもよい。
【００２３】
なお、図３Ａ〜３Ｈには、中間基板８０ａの両側の表面にキャリア金属箔８０ｂが積層され、ベース板８０の両面に、第１金属箔１ａ、第１絶縁層１ｃおよび第２金属箔２ａなどがそれぞれ積層される例が示されている。ベース板８０の分離工程（図３Ｉ参照）まで、ベース板８０の両側に配線板が同時に形成される。プリント配線板１が効率的に製造され得る。しかしながら、中間基板８０ａの一方の面だけにキャリア金属箔８０ｂなどが形成されてもよく、ベース板８０の一方の面だけに第１金属箔１ａなどが積層されてもよい。以下の説明では、中間基板８０ａの一方の面について説明され、他方の面についての各図面中の符号の表示や説明は適宜省略されている。
【００２４】
図３Ａに示されるように、キャリア金属箔８０ｂの露出面上に第１金属箔１ａが積層される。キャリア金属箔８０ｂと第１金属箔１ａとは、たとえば、熱可塑性の接着剤（図示せず）により接合される。キャリア金属箔８０ｂと第１金属箔１ａとは、外周付近の余白部だけで接合されてもよい。第１金属箔１ａは、たとえば、銅箔やニッケル箔である。なお、キャリア金属箔８０ｂと第１金属箔１ａとが先に接合されてもよい。そして、キャリア金属箔８０ｂ付きの第１金属箔１ａが、キャリア金属箔８０ｂ側の表面を接合面として中間基板８０ａに熱圧着されてもよい。
【００２５】
第１絶縁層１ｃが第１金属箔１ａ上に積層される。たとえば、フィルム状の絶縁材が第１絶縁層１ｃとして第１金属箔１ａ上に積層される。第１絶縁層１ｃ上に第２金属箔２ａが積層される。第１絶縁層１ｃと第２金属箔２ａとが積層された状態で加熱および加圧され、第１絶縁層１ｃと第１金属箔１ａとが接合される。同時に、第１絶縁層１ｃと第２金属箔２ａとが接合される。
【００２６】
第１絶縁層１ｃの材料としては、ガラス繊維のような補強材にエポキシまたは他の樹脂組成物を含浸させてなるプリプレグが例示される。補強材により適度な剛性が確保される。しかし、第１絶縁層１ｃの材料は、補強材などを含まないエポキシ樹脂でもよい。エポキシなどの樹脂組成物には、無機フィラーが含有されていてもよい。第１絶縁層１ｃの厚さとしては、たとえば、１０μｍ以上、１００μｍ以下が例示される。
【００２７】
図３Ｂには、図３Ａにおいて１点鎖線で囲まれている部分が拡大して示されている。図３Ｂに示されるように、実施形態の配線板の製造方法では、第２金属箔２ａは第１金属箔１ａよりも厚く形成される。そのため、後の第１非貫通孔１ｅ（図３Ｊ参照）の形成工程において、レーザー光により第２金属箔２ａが貫通されるリスクが小さいと推察される。強いパワーのレーザー光照射が可能で、樹脂残渣などの少ない非貫通孔が容易に形成されると考えられる。第２非貫通孔２ｅ（図３Ｅ参照）の形成においても、同様に第２金属箔２ａが貫通されず、樹脂残渣が少ない第２非貫通孔２ｅが容易に形成されると考えられる。第１金属箔１ａの厚さｔ１ａとしては、５μｍ以上、１０μｍ以下が例示され、第２金属箔２ａの厚さｔ２ａとしては、１０μｍ以上、２０μｍ以下が例示される。第１および第２金属箔１ａ、２ａは、これらに限定されず、プリント配線板１内に流される電流の大きさなどに応じて任意の厚さに形成される。第２金属箔２ａは、特に限定されないが、銅やニッケルなどにより形成され、好ましくは第１金属箔１ａと同じ材料により形成される。
【００２８】
図３Ｃに示されるように、第２金属箔２ａがパターニングされて第１導体層２１が形成される。たとえば、エッチングレジスト膜（図示せず）が第２金属箔２ａ上に形成され、第１導体層２１の導体パターンに応じて形成されているマスクを通して露光され、その後現像される。第１導体層２１の導体パターンとなる第２金属箔２ａの部分がエッチングレジストに覆われている状態でエッチングが行われる。第２金属箔２ａの露出している部分が除去されることにより所定の導体パターンを有する第１導体層２１が形成される。
【００２９】
図３Ｄに示されるように、第１絶縁層１ｃおよび第１導体層２１の上に第２絶縁層２ｃが形成され、第２絶縁層２ｃ上に第３金属箔３ａが形成される。第２絶縁層２ｃおよび第３金属箔３ａの形成は、前述の第１絶縁層１ｃおよび第２金属箔２ａの形成と同様の方法で行われ得る。たとえば、第１絶縁層１ｃおよび第１導体層２１上に、フィルム状の絶縁材と金属箔とが順に積層され、その状態で加熱および加圧される。それにより、第２絶縁層２ｃおよび第３金属箔３ａが形成される。
【００３０】
第３金属箔３ａは、好ましくは、第２金属箔２ａよりも薄く形成される。後の第２非貫通孔２ｅ（図３Ｅ参照）の形成工程において、第２金属箔２ａを貫通しないパワーのレーザー光による第３金属箔３ａの貫通が比較的容易になると考えられるからである。第３金属箔３ａの厚さとしては、５μｍ以上、１０μｍ以下が例示される。第３金属箔３ａは、第１金属箔１ａと同じ厚さに形成されてもよい。第３金属箔３ａは、特に限定されないが、銅やニッケルなどにより形成され、好ましくは、第１および第２金属箔１ａ、２ａと同じ材料により形成される。また、第２絶縁層２ｃの材料には、プリプレグ、または補強材などを含まないエポキシ樹脂など、第１絶縁層１ｃと同様の材料が用いられ得る。第２絶縁層２ｃの厚さとしては、１０μｍ以上、１００μｍ以下が例示される。
【００３１】
図３Ｅに示されるように、第３金属箔３ａおよび第２絶縁層２ｃを貫通し、第１導体層２１（第２金属箔２ａ）に至る第２非貫通孔２ｅが形成される。第２非貫通孔２ｅは、第３金属箔３ａ側からのＣＯ2ガスレーザーなどのレーザー光の照射により形成される。レーザー光は第３金属箔３ａおよび第２絶縁層２ｃを貫通する。第２金属箔２ａは、比較的厚く、好ましくは第３金属箔３ａよりも厚く形成されているため、レーザー光に貫通され難いと推察される。レーザー光の条件設定が容易であると考えられる。
【００３２】
また、図３Ｅに示される例では、第２金属箔２ａに向かって縮径するテーパー形状を有する第２非貫通孔２ｅが形成されている。すなわち、第３金属箔３ａ側から照射されるレーザー光が徐々に弱まるため、図３Ｅに示されるテーパー形状の第２非貫通孔２ｅが形成され得る。第２非貫通孔２ｅの形成後、好ましくは、第２非貫通孔２ｅに対してデスミア処理が行われる。
【００３３】
図３Ｆに示されるように、第２非貫通孔２ｅにめっき膜を充填することにより第２ビア導体２ｄが形成される。また、第３金属箔３ａ上にめっき層３ｂが形成される。具体的には、第２非貫通孔２ｅの底面および内壁面、ならびに第３金属箔３ａ上に、無電解めっき法やスパッタリングにより金属膜３ｂ１が形成される。そして、金属膜３ｂ１をシード層とする電解めっきにより金属膜３ｂ１上に電解めっき膜３ｂ２が形成される。図３Ｆに例示されるように、第２非貫通孔２ｅがテーパー形状を有していると、第２非貫通孔２ｅ内にめっき液が入り込み易く、第２非貫通孔２ｅ内が順次電解めっき膜で充填されていくため、ボイドの少ない第２ビア導体２ｄが形成され得る。
【００３４】
金属膜３ｂ１および電解めっき膜３ｂ２の第２非貫通孔２ｅ内の部分により第２ビア導体２ｄが形成されている。第３金属箔３ａ上の金属膜３ｂ１および電解めっき膜３ｂ２によりめっき層３ｂが形成されている。図３Ｆの例では、めっき層３ｂは、第３金属箔３ａの厚さとめっき層３ｂの厚さとの和が第２金属箔２ａの厚さと略等しくなるように形成されている。
【００３５】
図３Ｇに示されるように、第３金属箔３ａ、金属膜３ｂ１、および電解めっき膜３ｂ２の不要な部分が除去され、所定の導体パターンを有する、第２絶縁層２ｃ上の導体層３０が形成される。導体層３０は、第２ビア導体２ｄ以外の部分の金属膜３ｂ１および電解めっき膜３ｂ２、ならびに、第３金属箔３ａにより構成される。図３Ｇの例では、導体層３０は、第２ビア導体２ｄのビアパッド部のみに形成されている。しかし、導体層３０は、ビアパッドの他に、配線パターンや電子部品実装用のパッドを含んでいてもよい。また、図３Ｇの例では、導体層３０は第１導体層２１の厚さと略等しい厚さに形成されている。
【００３６】
第３金属箔３ａ、金属膜３ｂ１、および電解めっき膜３ｂ２の不要な部分の除去は、前述の第２金属箔２ａのパターニングと同様にエッチングにより行われ得る。すなわち、導体層３０の導体パターンを有するマスクを通した露光および現像により導体層３０形成用のエッチングレジスト（図示せず）が形成される。そして、エッチングレジストに覆われていない部分の電解めっき膜３ｂ２、ならびに、その下層部分の金属膜３ｂ１および第３金属箔３ａがエッチングにより除去される。
【００３７】
なお、電解めっき膜３ｂ２は、所謂パターンめっき法により形成されてもよい。すなわち、金属膜３ｂ１上に、導体層３０の導体パターンに相当するパターンで開口を有するめっきレジストが形成され、この開口内に電解めっき膜３ｂ２が形成されてもよい。電解めっき膜３ｂ２に覆われていない部分の金属膜３ｂ１、およびその下層の第３金属箔３ａは、めっきレジストの除去後にエッチングなどにより除去され得る。
【００３８】
図３Ｈに示されるように、第２絶縁層２ｃおよび第３金属箔３ａ上のめっき層３ｂの上に第３絶縁層３ｃが形成され、第３絶縁層３ｃ上に第４金属箔４ａが形成される。第３絶縁層３ｃおよび第４金属箔４ａは、第２絶縁層２ｃおよび第３金属箔３ａの形成方法と同様の方法で形成され得る。第４金属箔４ａは、第３金属箔３ａの材料と同じ材料で、第３金属箔３ａと略同じ厚さに形成される。また、第３絶縁層３ｃは、第２絶縁層２ｃの材料と同じ材料で、第２絶縁層２ｃと略同じ厚さに形成される。しかし、第４金属箔４ａおよび第３絶縁層３ｃは、他の任意の材料で任意の厚さに形成されてもよい。
【００３９】
図１に示されるプリント配線板１が製造される場合は、第４金属箔４ａの形成後に、ベース板８０が分離され得る。すなわち、第２非貫通孔２ｅ、第３金属箔３ａ上のめっき層３ｂ、第３絶縁層３ｃ、および第４金属箔４ａはベース板８０の分離前に形成される。そして、第１絶縁層１ｃのベース板８０側の面が第１金属箔１ａに被覆され、第３絶縁層３ｃのベース板８０側と反対側の面が第４金属箔４ａに被覆された状態でベース板８０が分離される。たとえば、図３Ｈに示される工程途上のプリント配線板が加熱される。キャリア銅箔８０ｂと第１金属箔１ａとを接合している図示しない熱可塑性接着剤が軟化されるため、ベース板８０と第１金属箔１ａとが容易に引き離される。キャリア銅箔８０ｂと第１金属箔１ａとが余白部で接合されている場合は、接合箇所よりも内側で第１金属箔１ａやベース板８０などを切断することで接合箇所が切除されてもよい。それにより、図３Ｉに示されるようにベース板８０と第１金属箔１ａとが分離される。図３Ｉには、図３Ｈにおいて、ベース板８０の上側に形成されている工程途上の配線板が示されている。
【００４０】
図３Ｊに示されるように、第１金属箔１ａおよび第１絶縁層１ｃを貫通し、第２金属箔２ａに至る第１非貫通孔１ｅが形成される。また、第４金属箔４ａおよび第３絶縁層３ｃを貫通して第３金属箔３ａ上のめっき層３ｂに至る第３非貫通孔３ｅが形成される。
【００４１】
第１非貫通孔１ｅは、第１金属箔１ａ側からのＣＯ2ガスレーザーなどのレーザー光の照射により形成される。レーザー光は第１金属箔１ａおよび第１絶縁層１ｃを貫通する。しかし、本実施形態では、第１金属箔１ａよりも第２金属箔２ａが厚く形成されるため、レーザー光照射の強度が強くても、第２金属箔２ａが貫通され難いと推察される。第１非貫通孔１ｅの底に第１絶縁層１ｃの一部または残渣が残ることなく第１非貫通孔１ｅを容易に形成することができると考えられる。接続品質の高い配線板を容易に製造することができると考えられる。
【００４２】
また、図３Ｊに示される例では、第２金属箔２ａに向かって縮径するテーパー形状を有する第１非貫通孔１ｅが形成されている。すなわち、図３Ｊに示されるように第１金属箔１ａ側から照射されるレーザー光が徐々に弱まり、テーパー形状の第１非貫通孔１ｅが形成され得る。
【００４３】
第３非貫通孔３ｅは、第４金属箔４ａ側からのレーザー光の照射により形成される。そのため、第３非貫通孔３ｅは、図３Ｊに示されるように、第３金属箔３ａおよびめっき層３ｂ側に向かって縮径するテーパー形状を有するように形成され得る。第１および第３非貫通孔１ｅ、３ｅの形成後、好ましくは、デスミア処理が行われる。
【００４４】
図３Ｋに示されるように、第１非貫通孔１ｅにめっき膜を充填することにより第１ビア導体１ｄが形成される。第１金属箔１ａ上には、めっき層１ｂが形成される。また、第３非貫通孔３ｅにめっき膜を充填することにより第３ビア導体３ｄが形成される。また、第４金属箔４ａ上には、めっき層４ｂが形成される。図３Ｋに例示されるように第１および第３非貫通孔１ｅ、３ｅがテーパー形状を有していると、ボイドなどの少ない第１および第３ビア導体１ｄ、３ｄが形成されると推察される。第１および第３ビア導体１ｄ、３ｄ、ならびに、めっき層１ｂ、３ｂは、好ましくは同時に形成される。
【００４５】
具体的には、第１非貫通孔１ｅの底面および内壁面、ならびに第１金属箔１ａ上に金属膜１ｂ１が形成され、金属膜１ｂ１上に電解めっき膜１ｂ２が形成される。また、第３非貫通孔３ｅ内および第４金属箔４ａ上に金属膜４ｂ１が形成され、金属膜４ｂ１上に電解めっき膜４ｂ２が形成される。金属膜１ｂ１、４ｂ１、および、電解めっき膜１ｂ２、４ｂ２は、第３金属箔上の金属膜３ｂ１および電解めっき膜３ｂ２と同様の方法で、それぞれ形成され得る。第１金属箔１ａ上の金属膜１ｂ１および電解めっき膜１ｂ２によりめっき層１ｂが形成されている。第４金属箔４ａ上の金属膜４ｂ１および電解めっき膜４ｂ２によりめっき層４ｂが形成されている。図３Ｋの例では、第１金属箔１ａ上のめっき層１ｂは、第１金属箔１ａの厚さとめっき層１ｂの厚さとの和が第２金属箔２ａの厚さと略等しくなるように形成されている。
【００４６】
図３Ｌに示されるように、第１金属箔１ａおよびめっき層１ｂの不要な部分が除去され、所定の導体パターンを有する導体層１０が形成される。また、第４金属箔４ａおよびめっき層４ｂの不要な部分が除去され、所定の導体パターンを有する導体層４０が形成される。第１金属箔１ａや第４金属箔４ａなどの不要部分は、前述の第２金属箔２ａのパターニングや第３金属箔３ａの不要部分の除去と同様の方法でエッチングにより除去され得る。
【００４７】
導体層１０は、第１ビア導体１ｄ以外の部分の金属膜１ｂ１および電解めっき膜１ｂ２、ならびに、第１金属箔１ａにより構成されている。導体層４０は、第３ビア導体３ｄ以外の部分の金属膜４ｂ１および電解めっき膜４ｂ２、ならびに、第４金属箔４ａにより構成されている。導体層１０、４０は、第１および第３ビア導体１ｄ、３ｄのパッドの他に配線パターンや電子部品実装用のパッドを含んでいてもよい。また、図３Ｌの例では、導体層１０は、第１導体層２１の厚さと略等しい厚さに形成されている。
【００４８】
図１に示されるプリント配線板１が形成される場合は、さらに、第１絶縁層１ｃおよび第１金属箔１ａ上のめっき層１ｂの上に層間絶縁層および導体層からなる第１ビルドアップ層が形成される。また、第３絶縁層３ｃおよび第４金属箔４ａ上のめっき層４ｂの上に層間絶縁層および導体層からなる第２ビルドアップ層が形成される。第１および第２ビルドアップ層の形成方法が以下に説明される。
【００４９】
図３Ｍに示されるように、第１絶縁層１ｃおよび第１金属箔１ａ上のめっき層１ｂ上に、層間絶縁層５ｃが形成され、層間絶縁層５ｃ上に金属箔５ａが形成される。同様に、第３絶縁層３ｃおよび第４金属箔４ａ上のめっき層４ｂ上に層間絶縁層６ｃが形成され、層間絶縁層６ｃ上に金属箔６ａが形成される。層間絶縁層５ｃおよび金属箔５ａ、ならびに、層間絶縁層６ｃおよび金属箔６ａは、それぞれ、第２絶縁層２ｃおよび第３金属箔３ａの形成方法と同様の方法で形成され得る。金属箔５ａ、６ａは、銅箔やニッケル箔で５μｍ以上、１０μｍ以下の厚さに形成される。層間絶縁層５ｃ、６ｃは、ガラス繊維の補強材を含むプリプレグにより形成されてもよく、補強材を含まないエポキシ樹脂組成物が用いられてもよい。層間絶縁層５ｃ、６ｃの材料には、シリカなどの無機フィラーが含有されていてもよい。層間絶縁層５ｃ、６ｃの厚さとしては、１０μｍ以上、１００μｍ以下が例示される。
【００５０】
図３Ｎに示されるように、層間絶縁層５ｃを貫通するビア導体５ｄが形成されると共に、層間絶縁層５ｃ上に導体層５０が形成される。同様に、層間絶縁層６ｃを貫通するビア導体６ｄが形成されると共に、層間絶縁層６ｃ上に導体層６０が形成される。具体的には、ＣＯ2ガスレーザーなどにより層間絶縁層５ｃに非貫通孔が形成され、この非貫通孔内および金属箔５ａ上に、金属膜５ｂ１および電解めっき膜５ｂ２が形成される。同様に、層間絶縁層６ｃに非貫通孔が形成され、この非貫通孔内および金属箔６ａ上に金属膜６ｂ１および電解めっき膜６ｂ２が形成される。
【００５１】
金属膜５ｂ１、６ｂ１、および、電解めっき膜５ｂ２、６ｂ２は、第３金属箔３ａ上の金属膜３ｂ１および電解めっき膜３ｂ２と同様の方法で、それぞれ形成される。層間絶縁層５、６内の非貫通孔内がめっき膜などの導体により充填されることによりビア導体５ｄ、６ｄが形成される。金属箔５ａ、ならびに、ビア導体５ｄ以外の部分の金属膜５ｂ１および電解めっき膜５ｂ２により導体層５０が構成される。金属箔６ａ、ならびに、ビア導体６ｄ以外の部分の金属膜６ｂ１および電解めっき膜６ｂ２により導体層６０が構成される。
【００５２】
第１および第２ビルドアップ層５、６の導体層５０、６０が所望のパターンにパターニングされる。導体層５０、６０のパターニングは、前述の第１金属箔１ａや第４金属箔４ａの不要部分の除去と同様に行われる。すなわち、導体層５０、６０の導体パターンに対応するパターンを有するエッチングレジスト（図示せず）が形成され、露出部分の電解めっき膜５ｂ２、６ｂ２、ならびに、その下層の金属膜５ｂ１、６ｂ１および金属箔５ａ、６ａがエッチングにより除去される。
【００５３】
なお、図１に示されるプリント配線板１が製造される場合は金属箔５ａ、６ａが積層されるが、金属箔５ａ、６ａの積層は必須ではない。すなわち、層間絶縁層５ｃ、６ｃ上に直接金属膜５ｂ１、６ｂ１が形成されてもよい。また、所謂パターンめっき法で電解めっき膜５ｂ２、６ｂ２が形成され、電解めっき膜５ｂ２、６ｂ２に覆われていない金属膜５ｂ１、６ｂ１の不要部分がエッチングで除去されてもよい。
【００５４】
以上の工程を経ることにより、図１に示されるプリント配線板１が完成する。図１には示されていないが、プリント配線板１の一面または両面にソルダーレジスト層が形成されてもよい。また、導体層５０、６０の露出面に、Ｎｉ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ、またはＳｎなどによる保護膜が形成されてもよい。
【００５５】
前述の説明では、図１に示されるプリント配線板１を例に、第１および第２ビルドアップ層５、６の形成工程が説明された。しかし、本実施形態の配線板の製造方法において、ベース板８０の分離後の第１および第２ビルドアップ層５、６のようなビルドアップ層の形成は必須ではない。すなわち、図３Ｌに示される工程まで経ることにより配線板の製造が完了してもよい。その場合、必要に応じて、第１絶縁層１ｃおよび導体層１０上、および／または、第３絶縁層３ｃおよび導体層４０上にソルダーレジスト層が形成されてもよい。また、本実施形態の配線板の製造方法で製造される配線板には、それぞれ２組以上の導体層および層間絶縁層を有する第１および第２ビルドアップ層が形成されてもよい。
【００５６】
また、図１に示されるプリント配線板１が製造される場合は、図３Ｈから図３Ｉに示されるように、第４金属箔４ａの積層後にベース板８０が分離される。しかし、他の実施形態の配線板の製造方法では、図３Ｄに示される第３金属箔３ａの積層工程後にベース板８０が分離されてもよい。その場合、第２非貫通孔２ｅ（図３Ｅ参照）はベース板８０の分離後に形成される。そして、第１ビア導体１ｄ（図３Ｋ参照）および第２ビア導体２ｄ（図３Ｆ参照）が同時に形成され、さらに、導体層１０（図３Ｌ参照）および導体層３０（図３Ｇ参照）が同時に形成されてもよい。また、この導体層１０、３０の上に、ビルドアップ層５、６がそれぞれ形成されてもよい。すなわち、第３絶縁層３ｃおよび導体層４０（図３Ｌ参照）の形成は省略されてもよい。
【００５７】
また、他の実施形態の配線板の製造方法では、図３Ｈに示される状態で、第３絶縁層３ｃ内へのビア導体の形成、および第４金属箔４ａを含む導体層の形成が行われ、さらに、絶縁層および金属箔が積層されてもよい。また、このようなベース板８０の分離前のさらなるビア導体および導体層の形成、ならびに、絶縁層および金属箔の積層が繰り返されてもよい。すなわち、ベース板８０の一方の側に４層以上の絶縁層が積層されてから、ベース板８０が分離されてもよい。
【００５８】
図３Ｂなどでは、第２金属箔２ａは両面の平坦な単層構造の箔のように示されているが、第２金属箔は図３Ｂに示される第２金属箔２ａの構造に限定されない。第２金属箔２ａの変形例を用いる一実施形態の配線板の製造方法の他の例が、図４Ａ〜４Ｃを参照して以下に説明される。
【００５９】
図４Ａには、第２金属箔２ａａの第１絶縁層１ｃに接する面の面粗度が低くされる例が示されている。図１などへの図示は省略されているが、配線板に用いられる金属箔は、平坦な光沢面と、その反対側の面であって光沢面よりも面粗度の高いマット面とを有していることが多い。マット面側を絶縁層との接合面とすることにより所謂アンカー効果が得られ、金属箔と絶縁層との強固な接合が得られる。しかし、マット面は、非貫通孔形成用のレーザー光のエネルギーを吸収し易く、また、マット面上の凹凸の凹み部分では、金属箔が局所的に肉薄になっていると考えられる。そのため、マット面の面粗度が高いと、マット面へのレーザー光の照射により金属箔が貫通され易いと推察される。
【００６０】
図４Ａに示される例では、第１金属箔１ａａのマット面１ａａＭおよび第２金属箔２ａａのマット面２ａａＭは、いずれも第１絶縁層１ｃと接する側に向けられている。しかし、第２金属箔２ａａのマット面２ａａＭの面粗度は、第１金属箔１ａａのマット面１ａａＭの面粗度よりも低くされている。そのため、第１金属箔１ａａ側からのレーザー加工により第２金属箔２ａａのマット面２ａａＭがレーザー光に照射されても、第２金属箔２ａａは貫通され難いと考えられる。第１金属箔１ａａのマット面１ａａＭの面粗度としては、十点平均粗さで３．０μｍ以上、４．５μｍ以下が例示される。一方、第２金属箔２ａａのマット面２ａａＭの面粗度としては、十点平均粗さで１．０μｍ以上、３．０μｍ以下が例示される。このような面粗度により、第１絶縁層１ｃとの接合強度の向上と、第２金属箔２ａａの貫通リスクの低減との両方が得られることがある。
【００６１】
図４Ｂには、第２金属箔２ａｂが下層部分２ａｂ１と上層部分２ａｂ２とで構成される例が示されている。下層部分２ａｂ１は、第１金属箔１ａａのマット面１ａａＭと略同じ面粗度のマット面２ａｂＭを有する金属箔である。上層部分２ａｂ２は、下層部分２ａｂ１の形成後に下層部分２ａｂ１上に形成される部分である。下層部分２ａｂ１となる金属箔が第１絶縁層１ｃ上に積層され、下層部分２ａｂ１をシード層とする電解めっきにより上層部分２ａｂ２として金属膜が形成される。その結果、第１金属箔１ａａよりも厚い第２金属箔２ａｂが形成される。すなわち、第２金属箔２ａｂは、下層部分２ａｂ１として第１絶縁層１ｃ上に積層された後、その露出面上に金属膜を形成することにより厚さを厚くされている。
【００６２】
比較的厚い所望の厚さの金属箔の入手は容易でないことがある。図４Ｂの例では、第１絶縁層１ｃ上への積層後に第２金属箔２ａｂの厚さが厚くされるので、第２金属箔２ａｂの所望の厚さよりも薄い任意の厚さの金属箔を下層部分２ａｂ１として用いることができる。入手性が良好で安価な金属箔を用いることが可能となり得る。
【００６３】
図４Ｂの例では、下層部分２ａｂ１の厚さは第１金属箔１ａａの厚さと略同じである。下層部分２ａｂ１として第１金属箔１ａａと同じ金属箔が用いられてもよい。配線板の製造や使用部材の管理が容易になると考えられる。しかし、下層部分２ａｂ１の厚さは、第１金属箔１ａａの厚さと異なっていてもよい。なお、下層部分２ａｂ１として第１金属箔１ａａと同じ金属箔が用いられる場合、上層部分２ａｂ２は、第１金属箔１ａａ上に形成されるめっき層１ｂ（図２参照）と略同じ厚さに形成される。
【００６４】
図４Ｃには、図４Ｂに示される第２金属箔２ａｂの下層部分に第１金属箔１ａａよりも低面粗度のマット面を有する金属箔が用いられる例が示されている。下層部分２ａｂ３として、たとえば、第１金属箔１ａａと略同じ厚さを有し、低面粗度のマット面２ａｂＭを有するロープロファイルの金属箔が用いられる。そして、下層部分２ａｂ３上に上層部分２ａｂ２を形成することにより、第２金属箔２ａｂが第１金属箔１ａａよりも厚くされている。図４Ａに示される例と同様に第２金属箔２ａｂの貫通リスクが低く、かつ、図４Ｂに示される例と同様に入手性が良好で安価な金属箔を用いることが可能となり得る。
【００６５】
また、第２金属箔は、第１絶縁層１ｃへの積層後に、積層前の厚さよりも薄くされてもよい。たとえば、前述の図３Ａおよび図３Ｂに示される工程の後、図３Ｃに示されるパターニング工程の前に、第２金属箔２ａの第１絶縁層１ｃ側と反対側の露出面全面がハーフエッチングされてもよい。この場合も、ハーフエッチング後の第２金属箔２ａの厚さが第１金属箔１ａの厚さ以下とならないように、エッチングが行われる。
【００６６】
第２金属箔２ａが厚いほど、レーザー光による貫通リスクは小さくなると考えられる。しかし、第２金属箔２ａが厚くなるにつれ、ファインピッチの配線パターンが形成され難くなると推察される。また、前述のように、一般に金属箔の入手性などは金属箔の厚さにより異なることがある。従って、入手性や価格の面で有利な厚い金属箔が、第２金属箔２ａとして第１絶縁層１ｃ上に積層され、第１金属箔１ａよりも厚く、かつ、パターニング性の良好な厚さにハーフエッチングされてもよい。たとえば、第２金属箔２ａとして積層された厚い金属箔は、前述の１０μｍ以上、２０μｍ以下の厚さまでハーフエッチングされてもよい。
【００６７】
実施形態のプリント配線板の製造方法は、各図面を参照して説明された方法に限定されず、その条件や順序などは適宜変更されてもよい。また、製造されるプリント配線板の構造に応じて、一部の工程が省略されてもよく、別の工程が追加されてもよい。
【符号の説明】
【００６８】
１    プリント配線板
１０  導体層
１ａ、１ａａ  第１金属箔
１ｂ  めっき層
１ｃ  第１絶縁層
１ｄ  第１ビア導体
１ｅ  第１非貫通孔
２ａ、２ａａ  ２ａｂ  第２金属箔
２１  第１導体層
２ｃ  第２絶縁層
２ｄ  第２ビア導体
２ｅ  第２非貫通孔
３０  導体層
３ａ  第３金属箔
３ｂ  めっき層
３ｃ  第３絶縁層
３ｄ  第３ビア導体
３ｅ  第３非貫通孔
４０  導体層
４ａ  第４金属箔
４ｂ  めっき層
５    第１ビルドアップ層
５０  導体層
５ｃ  層間絶縁層
６    第２ビルドアップ層
６０  導体層
６ｃ  層間絶縁層
８０  ベース板
【図１】
2017085008.tif 000003
【図２】
2017085008.tif 000004
【図３Ａ】
2017085008.tif 000005
【図３Ｂ】
2017085008.tif 000006
【図３Ｃ】
2017085008.tif 000007
【図３Ｄ】
2017085008.tif 000008
【図３Ｅ】
2017085008.tif 000009
【図３Ｆ】
2017085008.tif 000010
【図３Ｇ】
2017085008.tif 000011
【図３Ｈ】
2017085008.tif 000012
【図３Ｉ】
2017085008.tif 000013
【図３Ｊ】
2017085008.tif 000014
【図３Ｋ】
2017085008.tif 000015
【図３Ｌ】
2017085008.tif 000016
【図３Ｍ】
2017085008.tif 000017
【図３Ｎ】
2017085008.tif 000018
【図４Ａ】
2017085008.tif 000019
【図４Ｂ】
2017085008.tif 000020
【図４Ｃ】
2017085008.tif 000021