(57)【要約】      （修正有）【課題】接続バンプの実装信頼性が向上した電子モジュールを提供すること。【解決手段】絶縁基板１の主面に設けられた複数の電極パッド２ａのうち配列の最外周に位置する信号用の電極パッド２ａは、絶縁基板１の主面の外周部のうち補強樹脂６が設けられていない領域に配置されているものが、補強樹脂６が設けられている領域に配置されたものよりも内側に位置している。【選択図】図１
2017034224.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
矩形状の主面を有する絶縁基板と、
該絶縁基板の前記主面に配列された信号用、基準電位用および電源用の複数の電極パッドを含む複数の接続パッドと、
該複数の接続パッドとそれぞれに対向して配置された複数の端子を有する外部回路基板と、
前記複数の接続パッドと前記複数の端子との間に介在しており、前記複数の接続パッドと前記複数の端子とをそれぞれに電気的に接続している複数の接続バンプと、
少なくとも前記絶縁基板の前記主面の角部と平面視で重なる部分において前記絶縁基板と前記外部回路基板との間に設けられている補強樹脂とを備えており、
前記複数の電極パッドのうち配列の最外周に位置する信号用の前記電極パッドは、前記補強樹脂が設けられていない領域に配置されているものが、前記補強樹脂が設けられている領域に配置されたものよりも内側に位置していることを特徴とする電子モジュール。
【請求項２】
基準電位用および電源用の前記電極パッドは、前記絶縁基板の前記主面の外周部において前記補強樹脂が配置されている領域のみに配置されていることを特徴とする請求項１に記載の電子モジュール。
【請求項３】
前記接続パッドは、前記電極パッドと電気的に独立しているとともに、前記絶縁基板の前記主面の外周部のうち前記電極パッドが配置されていない領域に配置されたダミーパッドをさらに含んでいることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子モジュール。
【請求項４】
前記絶縁基板の線熱膨張係数と前記外部回路基板の線熱膨張係数との差が、平面視で前記絶縁基板の１つの辺に沿った第１方向よりも前記１つの辺に垂直な第２方向において小さくされており、
前記補強樹脂は、前記第１方向において前記第２方向よりも長い範囲にわたって設けられていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電子モジュール。
【請求項５】
前記補強樹脂は、前記複数の接続バンプの一部に接しており、前記補強樹脂に接した前記接続バンプに接続された前記電極パッドの平面視における面積は、前記補強樹脂に接していない前記接続バンプに接続された前記電極パッドの平面視における面積よりも小さいことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の電子モジュール。
【請求項６】
前記絶縁基板の前記主面に設けられた複数の接続パッド用導体と、前記絶縁基板の前記主面から前記複数の接続パッド用導体のそれぞれの外縁部にかけて被覆している被覆絶縁層とをさらに備えており、
前記複数の接続パッド用導体のうち前記被覆絶縁層で被覆された前記外縁部よりも内側の露出部分により、前記複数の接続パッドが形成されており、
前記補強樹脂は、前記複数の接続バンプの一部に接しており、前記複数の接続バンプのうち、前記補強樹脂に接した接続バンプに接続された信号用の前記接続パッド用導体の平面視における面積は、前記補強樹脂に接触していない接続バンプに接続された前記接続パッド用導体の平面視における面積よりも小さく、前記複数の接続パッドの面積は互いに同じであることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の電子モジュール。
【請求項７】
前記補強樹脂は、前記主面の角に最も近い前記接続パッドから前記主面の中央部方向に、複数の前記接続パッドを内側に含んで設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子モジュール。
【請求項８】
前記補強樹脂はエポキシ系樹脂からなり、前記絶縁基板の前記主面のうち、前記補強樹脂
が設けられていない部位において、シリコーンオイルの分子が付着していることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の電子モジュール。
【請求項９】
前記絶縁基板の前記主面のうち、前記補強樹脂が設けられている部位における表面粗さが、前記補強樹脂が設けられていない部位における表面粗さよりも大きいことを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の電子モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が搭載された絶縁基板と外部回路基板との間に補強樹脂が配置された電子モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体集積回路素子、ＬＤ（半導体レーザーダイオード）、ＬＥＤ（発光ダイオード）、ＰＤ（フォトダイオード）、イメージセンサ等の光半導体素子およびその他の種々の電子部品は、配線基板等に実装されて電子モジュールとなり、種々の電子機器に部品として実装されている。この配線基板として、次のようなものが多用されている。すなわち、ガラスセラミック質焼結体等からなる矩形状等の絶縁基板と、絶縁基板の一方の主面に設けられ、電子部品および外部回路基板を電気的に接続するための複数の電極端子と、絶縁基板の他方の主面に設けられた外部接続用の複数の接続パッドとを有するものが多用されている。電極端子と接続パッドとは、互いに対応する信号用等のもの同士が互いに電気的に接続されている。
【０００３】
配線基板が電気的および機械的に接続される外部回路基板には、絶縁基板の主面に設けられた複数の接続パッドにそれぞれ対向するように複数の端子が配置されており、互いに対向し合うそれぞれの接続パッドと端子とが、はんだ等の金属からなる接続バンプを介して電気的に接続されて、電子モジュールとなる。
【０００４】
また、近年、半導体集積回路素子等の電子部品が有する配線の高密度化に伴い、絶縁基板の大型化の要求がある。絶縁基板が大型化すると、電子モジュールに温度変化が起きた際に、絶縁基板の主面の外周部（特に角部およびその近傍）において、絶縁基板と外部回路基板間との線熱膨張係数の差に起因して生じる熱応力が従来よりも大きくなる。この応力によって、接続バンプおよびその周辺にクラック等の破壊が生じる可能性が高くなる。
【０００５】
そこで、この破壊を抑制するために、絶縁基板と外部回路基板との間に補強樹脂（いわゆるアンダーフィル）を設ける場合がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開2000−299356号公報
【特許文献２】特開平11−163049号公報
【特許文献３】特開2008−218531号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述した補強樹脂については、電子モジュールが実装された後、電子部品等に不具合が発見されたときに、電子部品を交換するいわゆるリペア処理が必要になった場合等を考慮して、絶縁基板と外部回路基板との間の外周部の一部に設けられる場合がある。この場合には、少なくとも、上記の応力が特に集中しやすい部分、つまり平面視で絶縁基板の角部と重なる部分に補強樹脂が設けられる。
【０００８】
しかしながら、上記角部等の、絶縁基板と外部回路基板との間の外周部の一部に補強樹脂が設けられる場合、次のような問題が生じる可能性があることを本発明の発明者は予見し、検討の結果、本発明を完成させるに至ったものである。
【０００９】
すなわち、上記のような場合には、絶縁基板と外部回路基板との間の外周部において補強樹脂が設けられていない部分があるため、例え応力が比較的小さい領域であったとしても、補強樹脂の設けられていない部分の近傍に位置する接続バンプおよびその周辺にクラック等の破壊が生じるという新たな問題が発生する可能性がある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一つの態様による電子モジュールは、矩形状の主面を有する絶縁基板と、該絶縁基板の前記主面に配列された信号用、基準電位用および電源用の複数の電極パッドを含む複数の接続パッドと、該複数の接続パッドとそれぞれに対向して配置された複数の端子を有する外部回路基板と、前記複数の接続パッドと前記複数の端子との間に介在しており、前記複数の接続パッドと前記複数の端子とをそれぞれに電気的に接続している複数の接続バンプと、少なくとも前記絶縁基板の前記主面の角部と平面視で重なる部分において前記絶縁基板と前記外部回路基板との間に設けられている補強樹脂とを備えており、前記複数の電極パッドのうち配列の最外周に位置する信号用の前記電極パッドは、前記補強樹脂が設けられていない領域に配置されているものが、前記補強樹脂が設けられている領域に配置されたものよりも内側に位置していることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の一つの態様による電子モジュールは、複数の電極パッドのうち配列の最外周に位置する信号用の電極パッドは、補強樹脂が設けられていない領域に配置されているものが、補強樹脂が設けられている領域に配置されたものよりも内側に位置していることから、信号用の電極パッドについて外部回路基板の端子との電気的な接続信頼性が従来の電子モジュールよりも向上している。
【００１２】
すなわち、電極パッドと、その電極パッドと接続バンプを介して接続されている端子とを含む絶縁基板（配線基板）と外部回路基板との接続部分について、補強樹脂で補強されていないもに作用する熱応力が効果的に低減されている。これによって、熱応力による接続バンプ等の機械的な破壊が効果的に抑制されている。したがって、外部回路基板と電子部品との信号の送受の長期信頼性が高い電子モジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】（ａ）は本発明の第１の実施形態の電子モジュールにおける断面図であり、（ｂ）は（ａ）の平面透視図であり、（ｃ）は（ｂ）の変形例を示す平面透視図である。
【図２】（ａ）および（ｂ）はそれぞれ図１（ａ）の変形例を示す要部拡大断面図である。
【図３】（ａ）および（ｂ）はそれぞれ図１（ａ）の他の変形例を示す要部拡大断面図である。
【図４】（ａ）および（ｂ）はそれぞれ図１（ｂ）の他の変形例を示す平面透視図である。
【図５】（ａ）および（ｂ）はそれぞれ図１（ｂ）の他の変形例を示す平面透視図である。
【図６】図１（ｂ）の他の変形例を示す平面透視図である。
【図７】（ａ）は本発明の第２の実施形態の電子モジュールにおける断面図であり、（ｂ）は（ａ）の平面透視図であり、（ｃ）は（ｂ）の変形例を示す平面透視図である。
【図８】（ａ）および（ｂ）はそれぞれ図７（ｂ）の他の変形例を示す平面透視図である。
【図９】図７（ｂ）の他の変形例を示す平面透視図である。
【図１０】本発明の第３の実施形態の電子モジュールにおける平面透視図である。
【図１１】本発明の第４の実施形態の電子モジュールにおける平面透視図である。
【図１２】（ａ）は本発明の第５の実施形態の電子モジュールにおける平面透視図であり、（ｂ）は（ａ）の要部拡大平面図であり、（ｃ）は（ｂ）のＡ−Ａ線における要部拡大断面図である。
【図１３】（ａ）は本発明の第６の実施形態の電子モジュールにおける平面透視図であり、（ｂ）は（ａ）の変形例を示す平面透視図である。
【図１４】（ａ）および（ｂ）はそれぞれ図13（ａ）の他の変形例を示す平面透視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明の電子モジュールについて、添付の図面を参照して説明する。なお、以下の説明における上下の区別は便宜的なものであり、実際に配線基板等が使用されるときの上下を限定するものではない。
【００１５】
図１（ａ）は本発明の第１の実施形態の電子モジュールにおける断面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）の平面透視図であり、図１（ｃ）は図１（ｂ）の変形例を示す平面透視図である。なお、図１（ｂ）および（ｃ）は、第１の実施形態の電子モジュールを後述する絶縁基板の主面側から外部回路基板を通して（透視して）見た状態を示す平面図であり、後述する補強樹脂と接続パッドとの位置関係を示している。また、以下の説明においても、図１（ｂ）および（ｃ）と同様の図を平面透視図という。また、以下の説明において、電子モジュールを絶縁基板の主面側から見ることを単に平面視という場合がある。
【００１６】
矩形状の主面を有する絶縁基板１と、絶縁基板１の主面に配列された複数の接続パッド２と、接続バンプ３によって接続パッド２に接続された端子５を有する外部回路基板４と、絶縁基板１と外部回路基板４との間に介在している補強樹脂６とによって、絶縁基板１に搭載された電子部品９を含む電子モジュール10が基本的に形成されている。
【００１７】
なお、図１の例では、絶縁基板１のうち接続パッド２が設けられた主面は下面である。以下の説明において、その主面を下面という場合があり、また、その主面と反対側の主面を上面という場合がある。
【００１８】
絶縁基板１は、例えば、平板状であり、矩形状の主面（前述したように図１の例では下面）と、その主面と反対側の主面（上面）とをしている。なお、絶縁基板１がセラミック質焼結体等の欠けやすい材質である場合、絶縁基板１の端縁部を起点とする欠けを抑制するために、絶縁基板１の端縁部が面取り加工されていてもよい。このような場合、絶縁基板１は、矩形状の主面と側面との間の角部が切り落とされたような形状となる。
【００１９】
絶縁基板１の下面には上記のように複数の接続パッド２が配列されている。図１の例においては、複数の接続パッド２は平面視で円形状であるが、楕円形状および多角形状等の形状であっても構わない。
【００２０】
また、絶縁基板１の上面には、電子部品９が搭載される搭載部（図示せず）を有し、この搭載部に電子部品９が搭載されている。電子部品の搭載部は、例えば絶縁基板１の上面の中央部であって、上面側から見たときに電子部品９と重なるような部分である。なお、搭載部は絶縁基板１の上面の中央部から外周の一方向に偏っていてもよい。つまり、絶縁基板１の主面の中央部に対して搭載部の中央部が同じ位置に位置していなくてもよい。
【００２１】
なお図１（ａ）の例では、電子部品９を覆うように蓋体11が配置されている。この蓋体11は、絶縁基板１の上面の外周部に樹脂材料やはんだ材料等（図示せず）で機械的に接続されている。蓋体11は、例えば、電子部品９を保護するために設けられている。また、蓋体11は、電子部品９が駆動する際に発生する熱を外部に放散するために（いわゆる放熱材として）設けられているものでもよい。この場合、電子部品９の上面と、蓋体11が熱伝導
性樹脂等の接着剤（図示せず）で接続されていてもよい。
【００２２】
絶縁基板１は、電子部品９を搭載して固定するための基体として機能する。また、絶縁基板１は、接続パッド２等の、電子部品９と外部回路基板４とを電気的に接続する導体等の導体を、互いの電気的な短絡を避けて配置するための基体等としても機能する。
【００２３】
絶縁基板１は、例えば、ガラスセラミック質焼結体、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体または窒化アルミニウム質焼結体等や、ガラス繊維の布にエポキシ樹脂等を含浸させ熱硬化処理を施して板状にした有機樹脂系材料からなる複数の絶縁層（絶縁層としては符号なし）が互いに上下に積層されて形成されている。
【００２４】
絶縁基板１は、例えばガラスセラミック焼結体からなる場合であれば、次のようにして製作することができる。まず、酸化ケイ素、酸化ホウ素および酸化アルミニウム等の粉末を主成分とする原料粉末を、有機溶剤、バインダと混練するとともに、ドクターブレード法やリップコータ法等の成形方法でシート状に成形してガラスセラミックグリーンシート（以下、グリーンシートという）を作製する。次に、複数のグリーンシートを積層した後、約900〜1000℃程度の焼成温度で焼成することによって絶縁基板１を製作することがで
きる。
【００２５】
複数の接続パッド２は、信号用、基準電位用および電源用の複数の電極パッド２ａを含んでいる。また、外部回路基板４の複数の端子５は、複数の接続パッド２とそれぞれに対向して配置されている。複数の接続バンプ３は、互いに対向し合う複数の接続パッド２と複数の端子５とにそれぞれ電気的に接続している。接続パッド２を介して複数の接続パッド２と複数の端子５とが互いに電気的に接続されている。この場合、接続パッド２のうち信号用、基準電位用および電源用の電極パッド２ａがそれぞれに、対応する端子５に電気的に接続されている。接続パッド２は、電極パッド２ａ以外にダミー用のもの等を含んでいてもよい。ダミー用の接続パッド２については後述する。
【００２６】
複数の電極パッド２ａは、例えば、絶縁基板１の下面から内部を経て上面に至るように形成された配線導体（符号なし）を介して絶縁基板１の上面の電子部品９の搭載部に電気的に導出されている。この配線導体のうち搭載部に設けられた部分に電子部品９の電極が電気的に接続されて、電子部品９（電極）と電極パッド２ａとが互いに電気的に接続されている。配線導体は、絶縁基板１の厚み方向の一部（上記複数の絶縁層のうち所定のもの等）を貫通している部分、いわゆるビア導体を含んでいてもよい。
【００２７】
複数の接続パッド２および配線導体等の導体は、例えば、銅、銀、パラジウム、金、白金タングステン、モリブデンもしくはマンガン等の金属材料、またはこれらの金属材料を主成分とする合金材料もしくは混合材料等によって形成されている。
【００２８】
接続パッド２等は、例えば、銅等の金属材料の粉末を有機溶剤およびバインダとともに混練して金属ペーストを作製し、この金属ペーストを絶縁基板１となるグリーンシートに所定パターンで印刷し、同時焼成することによって形成することができる。この場合、絶縁層となるセラミックグリーンシートにあらかじめ貫通孔を形成しておいて、この貫通孔内に上記の金属ペーストを充填して同時焼成すれば、配線導体のうちビア導体の部分も他の導体と同時に形成することができる。
【００２９】
補強樹脂６は、少なくとも絶縁基板１の主面の角部と重なる部分（以下、単に角部または絶縁基板１の角部ともいう）において絶縁基板１と外部回路基板４との間に設けられている。補強樹脂６は、絶縁基板１と外部回路基板４との機械的な接続をより有効に補強するために、平面視で絶縁基板１の角部と重なる部分から内側もしくは外側、または内外両
側に延びて設けられている。補強樹脂６について、平面視で絶縁基板１の角部と重なる位置から内側に延びている場合には、この延びた部分（つまり角部の近傍）において絶縁基板１（主面）および外部回路基板４に接合している。すなわち、平面透視で絶縁基板１の主面の外周部と重なる部分（以下、単に外周部ともいう）のうち少なくとも角部分と平面透視で重なる部分（以下、単に角部分ともいう）において、絶縁基板１と外部回路基板４との間に補強樹脂６が介在する。
【００３０】
補強樹脂６は、絶縁基板１と外部回路基板４とを機械的に接続することで、接続バンプ３に生じる熱応力を低減させるためのものである。そのため、補強樹脂６は、電子モジュール10に温度変化が生じた際に絶縁基板１と外部回路基板４との間の熱変形量（熱膨張量または熱収縮量）の差で生じる熱応力が最も大きくなる部位である上記角部およびその近傍に設けられている。
【００３１】
補強樹脂６は、上記のように、少なくとも平面視で絶縁基板１の角部と重なる位置に設けられている。これは、角部およびその近傍において熱応力が最も大きくなることに対応したものである。接続パッド２と端子５との接続バンプ３による接続が、熱応力が比較的大きい部分において、補強樹脂６によって効果的に補強されている。
【００３２】
また、複数の電極パッド２ａのうち配列の最外周に位置する信号用の電極パッド２ａは、外周部のうち補強樹脂６が設けられていない領域（以下、補強樹脂６の非形成部または単に非形成部という場合がある）に配置されているものが、補強樹脂６が設けられている領域に配置されたものよりも内側に位置している。
【００３３】
なお、この場合の内側とは、配列された電極パッド２ａの縦横の並びの最外周よりも絶縁基板１の主面の中央部に近い位置を意味する。例えば図１（ｂ）の例では、縦横の並びに（格子状に）配列された複数の接続パッド２（電極パッド２ａ）について、その配列の最外周に位置するもののうち補強樹脂６が設けられていない部分、つまり辺部分に位置するものは、一列分が配列されていない。言い換えれば、電極パッド２ａは、絶縁基板１の主面の外周部においては、補強樹脂が設けられた部分（角部分）のみに配置されている。また、補強樹脂６が設けられた領域にある接続バンプ３は、補強樹脂６が接続バンプ３の一部に接している。
【００３４】
そのため、実施形態の電子モジュール10は、信号用の電極パッド２ａについて外部回路基板４の端子５との電気的な接続信頼性が従来の電子モジュールよりも向上している。
【００３５】
すなわち、上記構成の電子モジュール10においては、電極パッド２ａと、その電極パッド２ａと接続バンプ３を介して接続されている端子５とを含む絶縁基板１と外部回路基板４との接続部分について、補強樹脂６で補強されていないものは、熱応力がより小さい領域（絶縁基板１の中心からの距離が小さい領域）に位置している。（絶縁基板１の中心からの距離が小さい接続部分ほど、絶縁基板１と外部回路基板４との熱変形量の差が小さくなり、熱応力は小さくなる。）これによって、熱応力による接続バンプ３等の機械的な破壊が効果的に抑制されている。したがって、外部回路基板４と電子部品９との信号の送受の長期信頼性が高い電子モジュール10を提供することができる。
【００３６】
また図１（ａ）に示したような蓋体11を絶縁基板１の上面に接続させる場合、蓋体11と絶縁基板１の熱膨張係数が異なると、蓋体11が絶縁基板１の上面に及ぼす熱応力が、絶縁基板１の下面に位置する接続バンプ３に影響を及ぼす。そのため、接続バンプ３の接続信頼性を向上させる効果が低下する可能性がある。特に、蓋体11と絶縁基板１の接続面と、接続バンプ３とが平面透視で重なっている接続バンプ３において影響が大きい。そのため、この場合には、蓋体11と絶縁基板１の接続面と、補強樹脂６が設けられている領域とが
平面透視で互いに重なるように配置されていることが望ましい。
【００３７】
なお、補強樹脂６は、例えば図１（ｃ）に示す例のように、必ずしも接続パッド２および接続バンプ３を内側に含むような形態（補強樹脂６が接続バンプ３の一部に接している形態）で形成されているものである必要はない。図１（ｃ）の例では、角部および角部から外側にのみ補強樹脂６が配置されている。この補強樹脂６のすぐ内側に接して、角部分に複数の接続パッド２が配置されている。
【００３８】
この場合も、上記実施形態の例と同様の効果を得ることができ、熱応力による接続バンプ３等の機械的な破壊が効果的に抑制されている。したがって、この場合にも、外部回路基板４と電子部品９との信号の送受の長期信頼性が高い電子モジュール10を提供することができる。角部近傍（角部分）に配置される接続バンプ３の機械的な破壊を防止するには図１（ｂ）の例の方が適している。また、リペア性を向上させるためには、図１（ｃ）の例の方が適している。
【００３９】
図２および図３は、図１（ｃ）の例のように、接続パッド２および接続バンプ３を内側に含まない形態で補強樹脂６が形成された場合の変形例を示す要部拡大断面図である。また、図２および図３の例では、絶縁基板１の主面のうち接続パッド２等が設けられた部分以外の広い範囲で、被覆層１ａが設けられている。この被覆層１ａは、例えば絶縁基板１の主面から接続パッド２の外周部分にかけて被覆している。これによって、接続パッド２の外周部分の絶縁基板１に対する機械的な接続の強度が向上している。被覆層１ａは、例えば絶縁基板１と同様のセラミック材料または有機樹脂系材料によって形成されている。この例では、平面視において、被覆層１ａの外周は絶縁基板１の外周とほぼ一致している。
【００４０】
図２（ａ）は、絶縁基板１の側面部と、外部回路基板４が接続されるように補強樹脂６が配置された例であり、図２（ｂ）は絶縁基板１の主面と外部回路基板４との間に補強樹脂６が介在している例である。これらの例も、リペア性の向上に対してより有効である。
【００４１】
また、図３（ａ）は絶縁基板の端縁部が面取りされた場合の例である。この例において、面取りされた部分と、外部回路基板４が接続されるように補強樹脂６が配置されており、絶縁基板１の端縁部を補強樹脂６で保護していることから、端縁部を起点とする欠けをさらに抑制することができる。また、絶縁基板１の主面等に対して垂直な方向でも補強樹脂６と絶縁基板１とが接合されるため、絶縁基板１の主面に沿った方向の位置ずれの可能性がより効果的に低減される。
【００４２】
図３（ｂ）は、絶縁基板１の主面の外周部に凹部（符号なし）が設けられており、補強樹脂６が凹部内を充填している例である。凹部は、例えば断面視において溝状（くぼみ）であり、全体として環状である。また、外周部のうち補強樹脂が設けられる領域の内周側に部分的に設けてもよい。この形態の補強樹脂６によって絶縁基板１の主面の外周部と外部回路基板４とがより大きい接触面積で互いに強固に接続されている。図３（ｂ）の例では、絶縁基板１の主面に凹部が設けられているが、外部回路基板４側に凹部（図示せず）を設けても構わない。図２および図３で示した例はリペア性と接続バンプ３の接続信頼性を考慮して選択すればよい。
【００４３】
また、例えば図４（ａ）および（ｂ）に示す例のように、配列の最外周に位置する信号用の電極パッド２ａのうち補強樹脂６が設けられていない領域に配置されているものの並びが、補強樹脂６が設けられている領域に配置されたものの並びよりもよりも内側に偏っている形態でも構わない。図４（ａ）および（ｂ）はそれぞれ図１（ｂ）の他の変形例を示す平面透視図である。図４において図１と同様の部位には同様の符号を付している。こ
の場合も、電極パッド２ａについて、補強樹脂６が設けられていない領域に配置されているものが、補強樹脂６が設けられているものよりも内側に（配列から絶縁基板１の主面の中央部の方向に偏って）位置している。
【００４４】
この場合も、上記実施形態の例と同様の効果を得ることができ、熱応力による接続バンプ３等の機械的な破壊が効果的に抑制されている。したがって、この場合にも、外部回路基板４と電子部品９との信号の送受の長期信頼性が高い電子モジュール10を提供することができる。
【００４５】
図５（ａ）および（ｂ）はそれぞれ図１（ｂ）の他の変形例を示す平面透視図である。図５において図１と同様の部位には同様の符号を付している。これらの例においては、補強樹脂６が絶縁基板１の主面の外周部と外部回路基板４との間のほぼ全周にわたって設けられているとともに、その一部において非形成部を有している。また、図１（ｃ）に示す例と同様に、絶縁基板１の角部および角部を含む主面の外周から外側にのみ補強樹脂６が配置されている。
【００４６】
図５（ａ）に示す例では、この補強樹脂６の非形成部に隣接する部分において、縦横の並びに配列された電極パッド２ａの一部（この例では１つ）が非形成となっている。また、図５（ｂ）の例では、この補強樹脂６の非形成部に隣接する部分において、縦横の並びに配列された電極パッド２ａの一部（この例では１つ）が他のものよりも内側に偏って配置されている。つまり、これらの例においても、電極パッド２ａについて、補強樹脂６が設けられていない領域に配置されているものが、非形成部を有するか、または絶縁基板１の主面の中央部の方向に偏って位置して、補強樹脂６が設けられているものよりも内側に位置している。
【００４７】
これらの場合も、上記実施形態および変形例の場合と同様の効果を得ることができ、熱応力による接続バンプ３等の機械的な破壊が効果的に抑制されている。したがって、この場合にも、外部回路基板４と電子部品９との信号の送受の長期信頼性が高い電子モジュール10を提供することができる。
【００４８】
図６は、図１（ｂ）の他の変形例を示す平面透視図である。図６において図１と同様の部位には同様の符号を付している。この例においては、補強樹脂６が絶縁基板１と外部回路基板４の角部およびこれに隣接した比較的広い範囲にわたって設けられているとともに、辺部分の中央部に非形成部を有している。また、図１（ｃ）に示す例と同様に、絶縁基板１の角部を含む外周から外側にのみ補強樹脂６が配置されている。
【００４９】
図６の例では、この補強樹脂６の非形成部に隣接する部分において、千鳥状（斜め格子状）の並びに配列された電極パッド２ａの一部（この例では配列の最上列と最下列において２つ、配列の最左列と最右列において１つ）が非形成となっている。この例では、電極パッド２ａについて、補強樹脂６が設けられていない領域に配置されているものが、非形成部を有して、補強樹脂６が設けられているものよりも内側に位置している。
【００５０】
この場合も、上記実施形態および変形例の場合と同様の効果を得ることができ、熱応力による接続バンプ３等の機械的な破壊が効果的に抑制されている。したがって、この場合にも、外部回路基板４と電子部品９との信号の送受の長期信頼性が高い電子モジュール10を提供することができる。
【００５１】
また、絶縁基板１の主面の外周部において補強樹脂が配置されている領域のみに配置された電極パッド２ａは、基準電位用および電源用の電極パッド２ａであってもよい。この場合には、基準電位用および電源用の電極パッド２ａと外部回路基板４に設けられた基準
電位または電源の安定性をより高くすることができる。したがって、この場合には、上記第１の実施形態および各変形例と同様に外部回路基板４と電子部品９との信号の送受の長期信頼性の向上の効果に加えて、電気的な特性の向上においてより有利な電子モジュールを提供することができる。
【００５２】
なお、外部回路基板４等に含まれる基準電位および電源（そのための導体パターン等）は、複数の電極パッド２ａと電気的に接続されるため、そのうちいくつかが破断しても電位の維持は可能であるが、接続されている電極パッド２ａの個数が多いほど、電位の安定に対しては有利である。
【００５３】
図７（ａ）は本発明の第２の実施形態の電子モジュールにおける断面図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）の平面透視図であり、図７（ｃ）は図７（ｂ）の変形例を示す平面透視図である。図７において図１と同様の部位には同様の符号を付している。
【００５４】
第２の実施形態の電子モジュール10において、複数の接続パッド２は、第１の実施形態の電子モジュール10と同様に複数の電極パッド２ａを含んでいるとともに、これらの電極パッド２ａと電気的に独立したダミーパッド２ｂをさらに含んでいる。ダミーパッド２ｂは、絶縁基板１の主面の外周部のうち電極パッド２ａが配置されていない領域に配置されている。このダミーパッド２ｂは、第１の実施形態の電子モジュールにおける電極パッド２ａが配置されていない部分に位置して、接続パッド２全体として縦横の並び等に配列されるようにするためのものとみなすこともできる。第２の実施形態の電子モジュール10は、接続パッド２がダミーパッド２ｂを含むこと以外は第１の実施形態の電子モジュールと同様であり、この同様の点については説明を省略する。
【００５５】
なお、この例においても、電極パッド２ａが設けられていない部分は補強樹脂６が設けられていない部分であり、これによって、補強樹脂６が設けられていない領域に配置されている電極パッド２ａが、補強樹脂６が設けられている電極パッド２ａよりも内側に位置するものになっている。
【００５６】
ダミーパッド２ｂは、例えばダミーバンプ３ｂを介して外部回路基板４に設けられたダミー用の端子（ダミー用としては符号なし）と機械的に接続されている。ダミーパッド２ｂは、電子部品９と外部回路基板４との間の電気的な接続にかかわるものではなく、絶縁基板１および外部回路基板４に対して機械的に接続されていればよい。
【００５７】
この場合には、電極パッド２ａが設けられていない部分における絶縁基板１と外部回路基板４との機械的な接続がより強くなる。また、仮に接続パッド２の一部において熱応力によるクラック等が生じるとしても、そのクラック等は、まず、熱応力が比較的大きく作用する最外周の接続パッド２であって、補強樹脂６で補強されていない部分に位置するものであるダミーパッド２ｂにおいて生じる可能性が高い。そのため、電極パッド２ａと端子５との電気的な接続をより効果的に、長期にわたって維持することができる。
【００５８】
図７（ｂ）に示す例は、図１（ｂ）に示す例と同様に、縦横の並びに（格子状に）配列された複数の電極パッド２ａについて、その配列の最外周に位置するもののうち補強樹脂６が設けられていない部分、つまり辺部分に位置するものは、一列分が配列されていない。また、この電極パッド２ａが設けられていない部分には、ダミーパッド２ｂが配置されている。すなわち、複数の電極パッド２ａと複数のダミーパッド２ｂとによって構成されている複数の接続パッド２が、全体として縦横の並びに（格子状に）配列されている。言い換えれば、格子点に相当する位置の全てに接続パッド２が配置されている。
【００５９】
この場合にも、第１の実施形態の電子モジュール10と同様に、信号用の電極パッド２ａ
について外部回路基板４の端子５との電気的な接続信頼性が従来の電子モジュールよりも向上している。
【００６０】
また、この場合には、前述したように、ダミーパッド２ｂによる絶縁基板１と外部回路基板４との機械的な接続強度の向上等の効果が得られるため、電極パッド２ａと端子５との電気的な接続をより効果的に、長期にわたって維持する上で有利な電子モジュール10を提供することができる。
【００６１】
図７（ｃ）に示す例は、図１（ｃ）に示す例と同様に、絶縁基板１の角部から外側にのみ補強樹脂６が配置されている。この補強樹脂６のすぐ内側に接して、角部から内側の部分（角部分）に複数の接続パッド２が配置されている。また、補強樹脂６が設けられた角部の近傍には電極パッド２ａが配置されているとともに、補強樹脂６が設けられていない辺部分には電極パッド２ａが配置されていない。この電極パッド２ａが配置されていない部分にダミーパッド２ｂが配置されている。これによって、複数の接続パッド２は、全体として縦横の並びに配列されている。
【００６２】
この場合も、上記第１の実施形態の例と同様の効果を得ることができるとともに、図７（ｂ）に示す例と同様に、ダミーパッド２ｂによる絶縁基板１と外部回路基板４との機械的な接続強度の向上等の効果が得られるため、電極パッド２ａと端子５との電気的な接続をより効果的に、長期にわたって維持する上で有利な電子モジュール10を提供することができる。
【００６３】
図８（ａ）および（ｂ）はそれぞれ図７（ｂ）の他の変形例を示す平面透視図である。図８において図７と同様の部位には同様の符号を付している。図８（ａ）および（ｂ）に示す例は、図５に示す各例と同様に、補強樹脂６が絶縁基板１と外部回路基板４との間のほぼ全周にわたって設けられているとともに、その一部において非形成部を有している。この補強樹脂６の非形成部に隣接した部分で、縦横の並びに配列されている電極パッド２ａ（１つ分）が非形成であり、補強樹脂６が設けられていない領域に配置されている電極パッド２ａが、補強樹脂６が設けられている電極パッド２ａよりも内側に位置するものになっている。
【００６４】
図８（ａ）の例では、この補強樹脂６の非形成部に隣接する部分において、縦横の並びに配列された電極パッド２ａの一部（この例では１つ）が非形成となっているとともに、この、電極パッド２ａが設けられていない部分にダミーパッド２ｂが配置されている。また、図１（ｃ）に示す例と同様に、絶縁基板１の角部を含む外周から外側にのみ補強樹脂６が配置されている。この例においても、ダミーパッド２ｂによる絶縁基板１と外部回路基板４との機械的な接続強度の向上等の効果が得られる。つまり、電極パッド２ａと端子５との電気的な接続をより効果的に、長期にわたって維持する上で有利な電子モジュール10を提供することができる。
【００６５】
また、図８（ｂ）の例においても、この補強樹脂６の非形成部に隣接する部分において、縦横の並びに配列された電極パッド２ａの一部（この例では１つ）が他のものよりも内側に偏って配置されている。また、図８（ｂ）に示す例では、縦横の並びに配列された接続パッド２のうち配列の最外周に位置するものにも直接に接するように補強樹脂６が設けられている。言い換えれば、図８（ｂ）の例においては、図８（ａ）の例よりも内側にまで補強樹脂６が、より広い幅で設けられている。
【００６６】
この場合にも、図８（ａ）に示す例と同様に、ダミーパッド２ｂによる絶縁基板１と外部回路基板４との機械的な接続強度の向上等の効果が得られる。また、より広い範囲で補強樹脂６が設けられていることによって、絶縁基板１と外部回路基板４との機械的な接続
の強度の向上、および電極パッド２ａと端子５との電気的な接続の長期信頼性のより一層の向上に対して有利な電子モジュール10を提供することができる。
【００６７】
図９は、図７（ｂ）の他の変形例を示す平面透視図である。図９において図７と同様の部位には同様の符号を付している。図９に示す例は、図１（ｃ）に示す例と同様に、絶縁基板１の角部およびこれに隣接する外周から外側にのみ補強樹脂６が配置されている。また、図６に示す例と同様に、補強樹脂６が絶縁基板１と外部回路基板４の角部分の比較的広い範囲にわたって設けられているとともに、辺部分の中央部に非形成部を有している。この補強樹脂６の非形成部に隣接する部分において、千鳥状（斜め格子状）の並びに配列された電極パッド２ａの一部（この例では配列の最上列と最下列において２つ、配列の最左列と最右列において１つ）が非形成となっている。この、電極パッド２ａが設けられていない部分に、ダミーパッド２ｂが配置されている。
【００６８】
つまり図９に示す例においても、図８に示す例と同様に、補強樹脂６の非形成部に隣接した部分で、縦横の並びに配列されている電極パッド２ａ（１つ分または２つ分）が非形成であり、補強樹脂６が設けられていない領域に配置されている電極パッド２ａが、補強樹脂６が設けられている電極パッド２ａよりも内側に位置している。
【００６９】
この例においても、ダミーパッド２ｂによる絶縁基板１と外部回路基板４との機械的な接続強度の向上等の効果が得られる。つまり、電極パッド２ａと端子５との電気的な接続をより効果的に、長期にわたって維持する上で有利な電子モジュール10を提供することができる。
【００７０】
なお、補強樹脂６を設けず、最外周に位置する接続パッド２をすべてダミーパッドにすることで、電気的な接続の長期信頼性を向上することも考えられるが、絶縁基板１と外部回路基板４との間に補強樹脂６を設けた場合の方が電極パッド２ａと端子５との電気的な接続強度を向上するとともに、配列できる電極パッド数を多くする上では有利である。
【００７１】
図10は、本発明の第３の実施形態の電子モジュールにおける平面透視図である。図10において図１と同様の部位には同様の符号を付している。図10に示す例においては、絶縁基板１の線熱膨張係数と外部回路基板４の線熱膨張係数との差が、平面視で絶縁基板１の１つの辺に沿った第１方向よりも、その１つの辺に垂直な第２方向において小さくされている。また、補強樹脂６は、第１方向において第２方向よりも長い範囲にわたって設けられている。言い換えれば、矩形状の絶縁基板１の主面のうち互いに対向し合う一対の辺部分に設けられた補強樹脂６の長さが、他の一対の辺部分に設けられた補強樹脂６の長さよりも大きい。なお、この補強樹脂６は、絶縁基板１の角部を含む外周から外側に延びて設けられている。図10に示す例においても、図８および図９に示す例と同様に、補強樹脂６が設けられていない領域に配置されている電極パッド２ａが、補強樹脂６が設けられている電極パッド２ａよりも内側に位置している。
【００７２】
この場合には、絶縁基板１の線熱膨張係数と外部回路基板４の線熱膨張係数との差がより大きく、両者の間に生じる熱応力がより大きい第２方向において、絶縁基板１と外部回路基板４との機械的な接続の強度が補強樹脂６によってより効果的に高められている。つまり、熱応力の大きさに応じて、絶縁基板１と外部回路基板４との機械的な接続の強度が効果的に高められている。したがって、この場合にも、電極パッド２ａと端子５との電気的な接続をより効果的に、長期にわたって維持する上で有利な電子モジュール10を提供することができる。
【００７３】
なお、絶縁基板１の線熱膨張係数と外部回路基板４の線熱膨張係数との差が、平面視で絶縁基板１の１つの辺に沿った第１方向よりも、その１つの辺に垂直な第２方向において
小さい例としては、例えば、絶縁基板１の熱膨張係数が第１方向と第２方向とで、つまり縦横で、互いに異なるような場合を挙げることができる。このような熱膨張係数の差は、例えば外部回路基板４がガラス繊維の布にエポキシ樹脂等を含浸させ熱硬化処理を施して板状にした有機材料である場合、ガラス繊維の布の織り方等に起因する。
【００７４】
図11は、本発明の第４の実施形態の電子モジュール10における平面透視図である。図11において図１と同様の部位には同様の符号を付している。図11の例において、補強樹脂６は、複数の接続バンプ３の一部に接している。また、補強樹脂６に接した接続バンプ３に接続された電極パッド２ａの平面視における面積（以下、単に面積ともいう）は、補強樹脂６に接していない接続バンプ３に接続された電極パッド２ａの平面視における面積よりも小さい。また、補強樹脂６が設けられていない部分では、配列の最外周の電極パッド２ａが設けられていない。図11に示す例においても、図１に示す例と同様の形態で、補強樹脂６が設けられていない領域に配置されている電極パッド２ａが、補強樹脂６が設けられている電極パッド２ａよりも内側に位置している。
【００７５】
この場合にも、補強樹脂６による絶縁基板１と外部回路基板４との機械的な接続の補強の効果に加えて、補強樹脂６が設けられていない部分に電極パッド２ａを設けていないことによる効果、つまり熱応力による接続バンプ３等の機械的な破壊を抑制する効果を得ることができる。したがって、この場合にも、外部回路基板４と電子部品９との信号の送受の長期信頼性が高い電子モジュール10を提供することができる。
【００７６】
また、この場合には、一部の電極パッド２ａの面積が他の電極パッド２ａよりも面積よりも小さいため、この部分において電極パッド２ａの微細化および高密度化が容易であるとともに、電極パッド２ａおよび電極パッド２ａに接続される接続バンプ３を内側に含むような形態で補強樹脂６が配置されるため、電極パッド２ａを比較的小さく形成しても接続バンプ３が効果的に補強される。そのため、絶縁基板１と外部回路基板４との電気的および機械的な接続の信頼性の向上および小型化等に対してより有効な電子モジュール10を提供することができる。また、信号用の電極パッド２ａの面積を小さくした場合、電極パッド２ａにおける寄生容量を小さくすることができるため、特性インピーダンスの調整が容易になり、高周波信号の伝送特性を向上することが可能となる。
【００７７】
図12（ａ）は本発明の第５の実施形態の電子モジュールにおける平面透視図であり、図12（ｂ）は図12（ａ）の要部拡大平面図（透視図）であり、図12（ｃ）は図12（ｂ）のＡ−Ａ線における要部拡大断面図である。図12において図１と同様の部位には同様の符号を付している。
【００７８】
図12に示す例では、図７（ａ）に示す例と同様に、絶縁基板１の主面の角部と平面透視で重なる部分のみに補強樹脂６が設けられ、この補強樹脂６が設けられた部分のみに電極パッド２ａが配置されている。言い換えれば、補強樹脂６が設けられていない部分には電極パッド２ａが配置されていない。また、絶縁基板１の外周部のうち電極パッド２ａが配置されていない領域にダミーパッド２ｂが配置されている。図12に示す例においても、図７に示す例と同様の形態で、補強樹脂６が設けられていない領域に配置されている電極パッド２ａが、補強樹脂６が設けられている電極パッド２ａよりも内側に位置している。
【００７９】
第５の実施形態の電子モジュール10は、絶縁基板１の主面に設けられた複数の接続パッド用導体７と、絶縁基板１の主面から複数の接続パッド用導体のそれぞれの外縁部にかけて被覆している被覆絶縁層８とをさらに有している。
【００８０】
この例における被覆絶縁層８は、前述した被覆層１ａに類似しているが、接続パッド用導体７（接続パッド２としての所定の面積よりも面積が大きいもの）の外縁部を被覆して
、所定の面積の接続パッド２を形成するものである点において、被覆層１ａとは異なる。
【００８１】
第５の実施形態の電子モジュール10において、複数の接続パッド用導体７のうち被覆絶縁層８で被覆された外縁部よりも内側の露出部分により、複数の接続パッド２が形成されている。また、補強樹脂６は、複数の接続バンプ３の一部に接している。補強樹脂６に接した接続バンプ３に接続された接続パッド用導体７の平面視における面積は、補強樹脂６に接触していない接続バンプ３に接続された接続パッド用導体７の平面視における面積よりも小さい。また、複数の接続パッド２の面積は互いに同じである。つまり、互いに面積が異なる接続パッド用導体７は、互いに異なる範囲で外縁部が被覆絶縁層８で被覆されている。これにより複数の接続パッド用導体７の露出部分（接続パッド２）の面積が互いに同じになっている。
【００８２】
この場合には、例えば図11に示した例と異なり、同じ体積のはんだボール等で、接続バンプ３を形成できるため、比較的容易に組立てを行うことが可能である。また、信号用の接続パッド用導体７の面積を小さくした場合、電極パッド２ａにおける寄生容量を小さくすることができるため、特性インピーダンスの調整が容易となり、高周波信号の伝送特性を向上することが可能となる。
【００８３】
図13（ａ）は本発明の第６の実施形態の電子モジュールにおける平面透視図であり、図13（ｂ）は図13（ａ）の変形例示す平面透視図である。図13において図１と同様の部位には同様の符号を付している。
【００８４】
図13に示す例では、補強樹脂６は、絶縁基板１の主面の角に最も近い接続パッド２から主面の中央部方向に、複数の接続パッド２を内側に含んで設けられている。図13（ａ）に示す例において、主面の角に最も近い接続パッド（以下、最外接続パッドともいう）２は、複数の接続パッド２のうち縦横の配列の角部分に位置するものである。また、図13（ａ）に示す例における最外接続パッド２は電極パッド２ａである。
【００８５】
言い換えれば、第６の実施形態の電子モジュール10は、最外接続パッド２から配列の内側の接続パッド２にかけて、複数列の接続パッド２を内側に含むように補強樹脂６が延びて設けられた形態である。また、補強樹脂６の延びる方向は、絶縁基板１の主面の対角線に沿って、主面の中央部に向かう方向であり。これ以外の点について、第６の実施形態は第１の実施形態と同様である。
【００８６】
このように補強樹脂６が絶縁基板１の主面の中央部の方向に延びて設けられた場合には、絶縁基板１の角部において接続パッド６を介した絶縁基板１と外部回路基板４との接合が効果的に補強される。そのため、信号用の電極パッド２ａと外部回路基板の端子との電気的な接続信頼性を効果的に向上させることができる。
【００８７】
なお、図13（ａ）に示す例において、補強樹脂６の内側に含まれている電極パッド２ａは、基準電位用および電源用の電極パッド２ａであってもよい。これによって、第１の実施形態で説明したように、基準電位および電源の安定性を向上させることもできる。
【００８８】
また、複数の電極パッド２ａの配置位置について、補強樹脂６が設けられている領域に配置されたものよりも内側の位置とは、例えば図13（ａ）に示す仮想線Ａで囲まれた領域である。つまり、縦横それぞれの並びについて、補強樹脂６に含まれている電極パッド２ａのうち最も内側に位置するものが各角の外側に近接しているような、四角形状の領域である。電極パッド２ａのうち信号用の電極パッド２ａは、この四角形状の領域内に配置される。後述する各例においても、補強樹脂６が設けられている領域に配置された電極パッド２ａよりも内側の位置は、これと同様であり、仮想線Ａで囲まれた領域である。
【００８９】
また、図13（ａ）に示す例においても、第２の実施形態で説明したようなダミーパッド２ｂが配置されている。電極パッド２ａとダミーパッド２ｂとを合わせて、縦横の並び（格子状）になるように、複数パッド２が配列されている。
【００９０】
また、複数のダミーパッド２ｂが配列の外周に配置されている。そのため、仮に、熱応力が比較的大きい外周の接続パッド２（ダミーパッド2ｂ）に機械的な破壊が生じたとし
ても、電極パッド２ａを介した配線基板10と外部回路基板４との電気的な接続信頼性を向上させることができる。
【００９１】
第６の実施形態において、補強樹脂６は、図13（ｂ）に示す例のように、最外接続パッド２、およびそのすぐ内側で主面の中央部方向に隣り合っている接続パッド２のみを内側に含むようなパターンで設けられていても構わない。この場合にも、最外接続パッド２から主面の中央部方向に、複数の接続パッド２を内側に含んで補強樹脂６が設けられている。そのため、補強樹脂６による、絶縁基板１の角部における配線基板10と外部回路基板4
との接続を効果的に補強することができる。したがって、電極パッド２ａを介した配線基板10と外部回路基板４との電気的な接続信頼性を向上させることができる。
【００９２】
なお、図13（ａ）および（ｂ）に示す例においては、補強樹脂６の延びる範囲ができるだけ狭くなるように設定されている。平面視における補強樹脂６の形状は、図13（ａ）に示すおいてはかぎ（鉤）形または「く」字状であり、図13（ｂ）に示す例においては帯状である。これによって、リペア性も向上している。
【００９３】
図14（ａ）および（ｂ）は、それぞれ図13（ａ）の他の変形例示す平面透視図である。図14において図１および図13と同様の部位には同様の符号を付している。図14に示す例においては、図13（ａ）に示す例に対して、絶縁基板１の主面の中央部に向かって、より広い範囲で補強樹脂６が設けられて、複数の接続パッド２が補強樹脂６の内側に含まれている。これらの場合にも、絶縁基板１の角部における外部回路基板４との接合を補強して、電極パッド２ａを介した配線基板10と外部回路基板４との電気的な接続信頼性を向上させることができる。
【００９４】
図14（ａ）に示す例では、補強樹脂６が平面視において四角形状（正方形に近い形状）である。また、最外接続パッド２から内側に、絶縁基板１の主面の対角線に沿って、主面の中央部に向かう方向に複数列（３列）の接続パッド２が補強樹脂６の内側に含まれている。これによって、上記対角線方向に配線基板10と外部回路基板４との接合を効果的に補強している。
【００９５】
図14（ｂ）に示す例についても、補強樹脂６が平面視において四角形状（正方形に近い形状）であり、上記対角線方向に配線基板10と外部回路基板４との接合を補強樹脂６によって効果的に補強している。
【００９６】
また、図14（ｂ）に示す例においては、複数の接続パッド２の縦横の並びのうち角部に相当する３つの位置において接続パッド２が非形成になっている。これによって、絶縁基板１の角部における熱膨張および収縮の自由度を高めて、この角部に生じる可能性がある熱応力自体を低減している。そのため、電極パッド２ａを介した配線基板10と外部回路基板４との電気的な接続信頼性を向上させることができる。
【００９７】
なお、図14（ｂ）に示す例における最外接続パッド２は、絶縁基板１の矩形状の主面の対角線方向に並んでいる複数の接続パッド２のうち最も外側に位置している４つの接続パッド２である。
【００９８】
また、図14に示す例においても、補強樹脂６の内側に含まれている電極パッド２ａは、基準電位用および電源用の電極パッド２ａであってもよい。これによって、第１の実施形態で説明したように、基準電位および電源の安定性を向上させることもできる。
【００９９】
なお、上記の各例において、補強樹脂６は、例えば、エポキシ樹脂を含むエポキシ系樹脂によって形成されている。また、補強樹脂６は、ガラス等の無機物からなるフィラー粒子が添加された、エポキシ系樹脂からなるものでもよい。
【０１００】
未硬化のエポキシ系樹脂を硬化剤等とともに絶縁基板１と外部回路基板４との間に配置して、加熱等の手段で硬化すれば、絶縁基板１と外部回路基板４との間に補強樹脂６を介在させることができる。この場合、例えば外部回路基板４の上面の所定部位にあらかじめ未硬化のエポキシ樹脂等を塗布しておいて、外部回路基板４上に絶縁基板１の下面を位置合わせしてセットすれば、絶縁基板１と外部回路基板４との間に未硬化のエポキシ樹脂を配置させることができる。
【０１０１】
また、エポキシ系樹脂によって補強樹脂６が形成されているときに、絶縁基板１の主面（下面）のうち、補強樹脂６が設けられていない部位において、シリコーンオイルの分子が付着していてもよい。このようにシリコーンオイルの分子が付着している場合には、疎水性のシリコーンオイルの分子による、極性が大きい未硬化のエポキシ樹脂をはじく効果によって補強樹脂６を所定の部分に配置されたものとすることがより容易になる。つまり、補強樹脂６を設けたくない部位を避けて、絶縁基板１の主面の外周部のうち少なくとも角部と平面視で重なる部位に確実に補強樹脂６を形成することが可能である。
【０１０２】
また、上記の各例において、電子モジュール10は、絶縁基板１の主面のうち、補強樹脂６が設けられている部位における表面粗さが、補強樹脂６が設けられていない部位における表面粗さよりも大きいものであってもよい。
【０１０３】
この場合には、補強樹脂６となる未硬化のエポキシ樹脂の絶縁基板１主面における流れ性が、表面粗さが比較的大きい部分で毛細管現象により向上されている。したがって、この場合には、上記の各例と同様の構成および効果を有する電子モジュール10であって、生産性等においてもより有利な電子モジュール10を提供することができる。
【０１０４】
なお、本発明は以上の実施形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。例えば、絶縁基板の複数の角部において、それぞれの角部における補強樹脂６の配置の形態が互いに異なるものであってもよく、１つまたは２つの角部において他の３つまたは２つの角部と互いに異なるものであってもよい。
【符号の説明】
【０１０５】
１・・・絶縁基板
２・・・接続パッド
２ａ・・電極パッド
２ｂ・・ダミーパッド
３・・・接続バンプ
３ａ・・電極バンプ
３ｂ・・ダミーバンプ
４・・・外部回路基板
５・・・端子
６・・・補強樹脂
７・・・接続パッド用導体
８・・・被覆絶縁層
９・・・電子部品
10・・・電子モジュール
11・・・蓋体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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