(57)【要約】【課題】インクジェットで形成したパターンの端部を厚くすることができる、印刷滲みを抑制することができ、高精細のパターン形成が可能となる電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】インクジェットヘッドから吐出させたインク滴をワークに着弾させた瞬間におけるインク滴の「着弾時のインク径」をＤ１、ワークに着弾したインク滴が十分に濡れ広がった後におけるインク滴の「濡れ広がり後のインク径」をＤ２、インクジェットヘッドから順次吐出させたインク滴がワークに順次着弾する着弾位置のワーク上におけるピッチである「着弾ピッチ」をＰとすると、少なくとも１回の走査において、次の関係式、Ｄ１＜Ｐ＜Ｄ２を常に満たすようにする。【選択図】図３
2017221917.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークとインクジェットヘッドとを、相対的に移動させる移動工程と、
前記移動工程中に、前記インクジェットヘッドから前記ワークに向けてインク滴を吐出させる吐出工程と、
を備え、
前記インクジェットヘッドから吐出させた前記インク滴を前記ワークに着弾させた瞬間における前記インク滴の「着弾時のインク径」をＤ１とし、
前記ワークに着弾した前記インク滴が十分に濡れ広がった後における前記インク滴の「濡れ広がり後のインク径」をＤ２とし、
前記インクジェットヘッドから順次吐出させた前記インク滴が前記ワークに順次着弾する着弾位置の前記ワーク上におけるピッチである「着弾ピッチ」をＰとすると、
少なくとも１回の走査において、次の関係式、
Ｄ１＜Ｐ＜Ｄ２
を常に満たすようにすることを特徴とする、電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の製造方法に関し、詳しくは、インクジェットを用いて電子部品を製造する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の製造にインクジェットを用いることが提案されている。例えば、基板上に、複数の線状の第１のパターンを形成する。次いで、第１のパターンに隣接し、かつ第１のパターンに重なるように、線状の第２のパターンを形成する（例えば、特許文献１、２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−０００９２７号公報
【特許文献２】特開２００５−１７５４６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
インクジェットヘッドから吐出されたインク滴がワークに着弾することによって、ワークにドットが配置される。印刷パターンは、ドットによって形成される。インクジェットを用いて電子部品の製作（電極印刷、製膜など）を行う場合、印刷形状（ドット配置可能な場所）は解像度で決定される。インクジェット印刷以外でも、ｂｍｐファイルを印刷する場合は同様である。
【０００５】
図１は、インクジェットヘッド２０による塗膜形成を概念的に示す説明図である。図１に示すように、インクジェットヘッド２０は、インク滴を吐出する複数のノズル２２を有する。ノズル２２は、所定のピッチで配置されている。ノズル２２が配列されているピッチ（以下、「ノズルピッチ」と言う。）をＰｎとすると、例えば、インクジェットヘッド２０の解像度が３６０ｄｐｉの場合は、Ｐｎ＝７０．６μｍである。
【０００６】
インクジェットヘッド２０の１往復で、塗膜４６を印刷する場合、インクジェットヘッド２０は、ワーク５０に対して、矢印８０で示すように、走査方向一方側（Ｙ方向）に移動し、次いで、矢印８２で示すノズル配列方向Ｘに、所定距離：Ｐｒだけ移動し、次いで、矢印８４で示すように走査方向他方側（−Ｙ方向）に移動する。通常、走査方向とノズル配列方向は直交し、Ｐｒ＝Ｐｎ／２である。インクジェットヘッド２０が±Ｙ方向に移動する際に、各ノズル２２から吐出されたインク滴によって、ワーク５０上にドット３２が配置される。インクジェットヘッド２０の１往復で、塗膜４６の全てのドット３２が配置される。ひとつのドット３２が、１回のインク滴の吐出を示す。
【０００７】
塗膜４６の解像度は、走査方向Ｙの解像度と、ノズル配列方向Ｘの解像度とに分かれる。
【０００８】
走査方向Ｙの解像度は、インク滴の吐出周波数と、印刷速度（インクジェットヘッド２０とワーク５０の相対速度）の関係から導かれ、次式が成り立つ。
（印刷速度）＝（吐出周波数）×（解像度によって決定されるドットピッチ）
【０００９】
ノズル配列方向Ｘの解像度は、（ａ）複数個のインクジェットヘッドをノズル配列方向Ｘに少しずつずらしながら配置するか、（ｂ）インクジェットヘッドの移動時にインクジェットヘッドの位置をノズル配列方向Ｘに少しずつずらすことによって、変わる。（ａ）については、例えば、ノズルピッチの１／２ずらして２個ヘッドを配置すれば、解像度が２倍になる。（ｂ）については、例えば、１走査目と２走査目のＸ座標をノズルピッチの１／２ずらして２走査すれば、解像度が２倍になる。このとき、１走査目と２走査目は１方向に複数回印刷する場合と、双方向に複数回印刷する場合がある。
【００１０】
以降の説明では、実際に特定の装置で実施している双方向印刷（往復印刷）を前提として説明するが、ヘッドを複数個配置する場合や、１方向に複数回印刷する場合も、結果は同様である。
【００１１】
電子部品の内部電極をインクジェットで形成する場合、電子部品のアイテムに応じて、所望の電極面積や塗膜厚さが決められる。解像度を変えて、必要な電極面積や塗膜厚さが得られるように調整する。
【００１２】
図２（ａ）は、スクリーン印刷で作製した内部電極塗膜４９の断面図である。図２（ｂ）は、インクジェット印刷で作製した内部電極塗膜４８の断面図である。
【００１３】
必要な塗膜厚さが得られるように解像度を決定して、図１のようにドットを連続的に配置する方法で内部電極塗膜４８を印刷すると、図２（ｂ）のように、内部電極塗膜４８は、中央部の厚みＴｍに比べ、端部の厚みＴｓが薄くなる。
【００１４】
インクジェット印刷で使用するインク粘度は、スクリーン印刷で使用するペースト粘度に比べて、２桁程度、小さくなる。そのため、図２（ａ）に示すように、スクリーン印刷の内部電極塗膜４９は、塗膜形成後に、ペーストが流動しにくく、端部が厚くなる傾向がある。一方、図２（ｂ）に示すように、インクジェット印刷の内部電極塗膜４８は、インクが流動しやすく端部が薄くなる傾向がある。
【００１５】
端部が薄いと、焼成後に電極端隙間が発生してカバレッジ低下エリアが増大し、有効面積低下や面積バラツキ、端部の真直度悪化による電気特性の悪化（例えば、コンデンサの場合の電気容量の低下）などの問題が発生する。
【００１６】
インクジェットを用いて電子部品を製造する場合、電子部品の小型化等に対応するため、インクジェット印刷は、印刷滲みの抑制、高精細のパターン形成が必要となる。
【００１７】
本発明は、かかる実情に鑑み、インクジェットで形成したパターンの端部を厚くすることができ、印刷滲みを抑制することができ、高精細のパターン形成が可能となる電子部品の製造方法を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成した電子部品の製造方法を提供する。
【００１９】
電子部品の製造方法は、（ｉ）ワークとインクジェットヘッドとを、相対的に移動させる移動工程と、（ii）前記移動工程中に、前記インクジェットヘッドから前記ワークに向けてインク滴を吐出させる吐出工程と、を備える。前記インクジェットヘッドから吐出させた前記インク滴を前記ワークに着弾させた瞬間における前記インク滴の「着弾時のインク径」をＤ１とし、前記ワークに着弾した前記インク滴が十分に濡れ広がった後における前記インク滴の「濡れ広がり後のインク径」をＤ２とし、前記インクジェットヘッドから順次吐出させた前記インク滴が前記ワークに順次着弾する着弾位置の前記ワーク上におけるピッチである「着弾ピッチ」をＰとすると、少なくとも１回の走査において、次の関係式、
Ｄ１＜Ｐ＜Ｄ２
を常に満たすようにする。
【００２０】
上記方法によれば、１走査内で隣り合うインク滴が着弾時に重ならないように、間隔をあけてインク滴を吐出する。インクの流動が抑制されるので、塗膜の端部が薄くなりにくくなる効果がある。
【００２１】
上記関係式を満たすことによって、インク滴は、着弾したインク滴が濡れ広がる前に、次のインク滴がワーク上に着弾する。着弾ピッチは、インク滴が濡れ広がった際には重なるように、設定できる。塗膜形成の際、インク滴は乾燥していない状態でつながるので、レベリングして塗膜が均一になり、表面粗さが小さくなる。
【００２２】
上記方法で多回印刷する（走査を繰り返す）ことにより、インクの流動が抑制され、端部を厚くすることができる。また、上記方法で多回印刷することにより、インクの流動が抑制され、印刷滲みを抑制することができる。さらに、上記方法で多回印刷することにより、タクトタイムを維持したまま、インクジェットヘッドのノズルが並ぶ方向の解像度を大きくすることができ、高精細な塗膜形成が可能となる。
【００２３】
なお、１回の走査とは、一方向一方側にワークとインクジェットヘッドとを相対的に移動させる間に、インクジェットヘッドからワークに向けてインク滴を吐出することである。ワークとインクジェットヘッドとを相対的に往復移動させる場合は、２回の走査になる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、インクジェットで形成したパターンの端部を厚くすることができ、印刷滲みを抑制することができ、高精細のパターン形成が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】図１は塗膜形成の説明図である。（説明例１）
【図２】図２は内部電極塗膜の断面形状の説明図である。（説明例２、３）
【図３】図３はドット吐出位置の説明図である。（１往復印刷）
【図４】図４はドット吐出位置の説明図である。（間引きＡ）
【図５】図５はドット吐出位置の説明図である。（間引きＢ）
【図６】図６はドット吐出位置の説明図である。（基準位置ずらし）
【図７】図７はインクジェット印刷装置の説明図である。（実施例１）
【図８】図８はインクジェット印刷の説明図である。（実施例１）
【図９】図９はインクジェット印刷の説明図である。（実施例１）
【図１０】図１０は塗膜の端部近傍の厚みのグラフである。（実験例１）
【図１１】図１１は塗膜の平面イメージと断面イメージ図である。（実験例２）
【図１２】図１２はインク滴の挙動の説明図である。（間引きＡ）
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００２７】
＜１往復印刷＞  インクジェットにより、連続的にドット３２を配置して塗膜４６を作製する１往復印刷について、図３を参照しながら説明する。図３は、ドット吐出位置の説明図である。
【００２８】
１往復印刷では、走査方向にドットを連続的に配置し、１往復の走査で全てのドットを配置する。すなわち、図３に示すように、インクジェットヘッド２０を、ワーク５０に対して、矢印８０で示すように走査方向一方側（Ｙ方向）に移動させ、次いで、矢印８２で示すようにノズル配列方向Ｘに、ノズルピッチＰｎの半分（Ｐｎ／２）だけ移動させ、次いで、矢印８４で示すように走査方向他方側（−Ｙ方向）に移動させる。インクジェットヘッドが矢印８０，８４で示す±Ｙ方向を移動するとき、インクジェットヘッドからインク滴を吐出し、順次ドット３２を配置する。ひとつのドット３２が、１回の吐出を示す。インク滴の量と単位面積あたりの吐出回数が同じなら、塗膜厚さ（ひとつの塗膜全体の平均厚さ）は同じになる。
【００２９】
次の表１に、解像度とピッチとの関係を示す。
【表１】
2017221917.tif 000003
【００３０】
塗膜４６の解像度が、横７２０ｄｐｉ、縦１４４０ｄｐｉのとき、図３に示したＭｘ，Ｍｙ，Ｐ１，Ｐｎは、Ｍｘ＝３５．３μｍ、Ｍｙ＝１７．６μｍ、Ｐ１＝１７．６μｍ、Ｐｎ＝７０．６μｍである。このとき、ヘッド１走査における隣り合うドットの間隔は、横３６０ｄｐｉ、縦１４４０ｄｐｉである。Ｐ１は、インクジェットヘッドから順次吐出させたインク滴がワークに順次着弾する着弾位置のワーク上におけるピッチである「着弾ピッチ」に相当する。
【００３１】
１往復印刷では、走査方向Ｙに連続してドット３２を配置しており、前のドット（例えば、３２ａ）が濡れ広がったところに、次のドット（例えば、３２ｂ）が着弾するので、隣同士のドット（例えば、３２ａ，３２ｂ）がつながってインクが流動しやすい状態になっている。塗膜４６の膜厚を厚くしたい場合は、走査方向Ｙの解像度を増やす必要があり、インクはさらに流動しやすい状態になる。
【００３２】
＜間引きＡ＞  ドットを間引きながら配置する間引きＡについて、図４及び図１２を参照しながら説明する。間引きＡは、本発明の実施の形態である。
【００３３】
図４は、ドット吐出位置の説明図である。図４に示すように、走査方向に１ピクセルずつ間引き、２往復の走査で全てのドット３２，３３を配置する。すなわち、矢印８０，８２，８４で示すように、インクジェットヘッドをワーク５０に対して相対的に移動させる。インクジェットヘッドが矢印８０，８４で示す±Ｙ方向を移動するとき、インクジェットヘッドからインク滴を吐出し、順次ドット３２，３３を配置する。
【００３４】
図４（ａ）に示すように、１往復目は、走査方向に１ピクセルずつ間引きながら、ドット３２を配置する。図４（ｂ）に示すように、２往復目は、１往復目で間引いたピクセルの位置に、ドット３３を配置する。間引きＡでは、図３の１往復印刷と同じ膜厚を得るためには、２往復する必要がある。
【００３５】
１往復目でドット３２が配置されなかった位置に、２往復目のドット３３が配置されると、１往復目のドット３２と、２往復目のドット３３とは、乾燥していない状態でつながる。
【００３６】
膜厚を厚くしたい場合は、１往復目→２往復目→１往復目→２往復目→・・・のように繰り返す。
【００３７】
塗膜の解像度が、横７２０ｄｐｉ、縦１４４０ｄｐｉのとき、図４に示したＰ２，Ｐｎは、Ｐ２＝３５．３μｍ、Ｐｎ＝７０．６μｍである。Ｐ２は、インクジェットヘッドから順次吐出させたインク滴がワークに順次着弾する着弾位置のワーク上におけるピッチである「着弾ピッチ」に相当する。
【００３８】
この場合、インクジェットヘッドから吐出させたインク滴をワークに着弾させた瞬間におけるインク滴の「着弾時のインク径」をＤ１とし、ワークに着弾したインク滴が十分に濡れ広がった後におけるインク滴の「濡れ広がり後のインク径」をＤ２とすると、Ｄ１＝３０μｍ程度であり、Ｄ２＝６０μｍ程度である。
【００３９】
このとき、次の関係式、
Ｄ１＜Ｐ２＜Ｄ２
を満たす。Ｐ２は、「着弾ピッチ」に相当するので、次の関係式、
（着弾時のインク径）＜（着弾ピッチ）＜（濡れ広がり後のインク径）
を満たす。
【００４０】
上記関係式を満たしていると、１往復目において、前のドット（例えば、３２ａ）が濡れ広がる前に、次のドット（例えば、３２ｂ）が着弾するので、インクは比較的流動しにくい状態にある。
【００４１】
このときの状態について、図１２を参照しながら、説明する。図１２は、互いに隣り合うインク滴３２ｐ，３２ｑの挙動を概念的に示す説明図である。
【００４２】
図１２（ａ）に示すように、第１のインク滴３２ｐがワーク５０に着弾し、その次に、第２のインク滴３２ｑがワーク５０に着弾する。それぞれのインク滴３２ｐ，３２ｑは、液体３０中に粒子３１を含んでいる。第２のインク滴３２ｑの着弾後、ある程度時間が経過するまでは、第１のインク滴３２ｐと第２のインク滴３２ｑとは、互いに離れている状態で濡れ広がる。
【００４３】
その間に、図１２（ｂ）に示すように、それぞれのインク滴３２ｐ，３４ｑの粒子３１のうち、ある程度の粒子３１ｘがワーク５０に定着する。
【００４４】
その後、図１２（ｃ）に示すように、第１のインク滴３２ｐと第２のインク滴３２ｑとが濡れ広がり互いに接して一体となっても、インク滴３２ｐ，３２ｑ内の粒子３１は、極端に流動することなく、程よくレベリングされる。
【００４５】
＜間引きＢ＞  ドットの間引きを多くする間引きＢについて、図５を参照しながら説明する。
【００４６】
図５は、ドット吐出位置の説明図である。図５に示すように、間引きＡでは、走査方向に１ピクセルずつ間引き、２往復の走査で全てのドットを配置する。すなわち、矢印８０，８２，８４で示すように、インクジェットヘッドをワーク５０に対して相対的に移動させる。図５（ａ）〜図５（ｄ）に示すように、走査方向に３ピクセルずつ間引きながらドット３２を配置する。図３と同じ膜厚を得るためには、４往復する必要がある。
【００４７】
塗膜の解像度が、横７２０ｄｐｉ、縦１４４０ｄｐｉのとき、図５に示したＰ３，Ｐｎは、Ｐ３＝７０．６μｍ、Ｐｎ＝７０．６μｍである。ピッチＰ３は、インクジェットヘッドから順次吐出させたインク滴がワークに順次着弾する着弾位置のワーク上におけるピッチである「着弾ピッチ」に相当する。
【００４８】
図５（ｂ）に示すように、２往復目は、図５（ａ）に示した１往復目の吐出位置の中間に、１往復目のドット３２に対して走査方向に２ピクセル分ずれた位置に、ドット３３を配置する。
【００４９】
図５（ｃ）及び図５（ｄ）に示すように、３往復目と４往復目は、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示した１往復目と２往復目のドット３２，３３に対して走査方向に１ピクセルずらした位置に、ドット３４，３５を配置する。このとき、ドット３２〜３５は乾燥していない状態でつながる。
【００５０】
膜厚を厚くしたい場合は、１往復目→２往復目→３往復目→４往復目→１往復目→→２往復目→３往復目→４往復目→・・・のように繰り返す。
【００５１】
間引きＢでは、各走査において、前のドットが濡れ広がる前に、その次のドットが着弾するので、インクは比較的流動しにくい状態にある。
【００５２】
＜実験例１＞  種々の方法で電極を印刷し、電極の端部近傍の厚みを測定した実験例１について、図１０を参照しながら説明する。図１０は、物理形状測定器を用いて、電極の端部近傍の厚みを測定した結果を示すグラフである。
【００５３】
図１０において、「スクリーン」は、スクリーン印刷により印刷した電極の測定結果である。「１往復」は、１往復印刷により印刷した電極の測定結果である。「間引きＡ」は、間引きＡにより印刷した電極の測定結果である。「間引きＢ」は、間引きＢにより印刷した電極の測定結果である。
【００５４】
図１０より、インクジェットヘッドの１走査における隣り合うドットの間隔が広い方が、インクの流動が抑制され、塗膜の端部が厚くなることが分かる。
【００５５】
＜実験例２＞  印刷滲みが発生しやすいワークに、横寸と縦寸が同じピクセル数の塗膜を形成した実験例２について、図１１を参照しながら説明する。
【００５６】
図１１（ａ−１）及び（ａ−２）は、光学顕微鏡で塗膜を観察した画像である。図１１（ｂ−１）及び（ｂ−２）は、図１１（ａ−１）及び（ａ−２）に示した直線Ｋに沿って切断した断面イメージ図である。
【００５７】
図１１（ａ−１）及び（ｂ−１）は、１往復印刷により印刷した結果を示す。図１１（ａ−２）及び（ｂ−２）は、間引きＢにより印刷した結果を示す。
【００５８】
図１１から、ドットを間引きながら印刷し、インクジェットヘッドを複数回往復して全体のドットを配置する多回印刷よって、印刷時に発生する端部の滲みを抑制する効果があることが分かる。
【００５９】
多回印刷では、ドット配置を走査方向Ｙに等間隔で間引くことにより、ヘッド１走査あたりの印刷パターン上の走査方向Ｙの解像度が下がり、ヘッドとワークの相対移動速度を上げることができる。多回印刷により往復回数は増加するが、タクトタイムは１往復印刷と理論上同等にできる。また、後述する基準位置ずらしのように、印刷時に往復ごとに、ノズル配列方向Ｘの位置を任意に変更することで、ノズル配列方向Ｘの解像度を１往復印刷時よりも大きくすることができ、高精細な塗膜が形成できる。
【００６０】
次の表２に、多回印刷するときの印刷速度（ヘッド−ワークの相対移動速度）を示す。
【表２】
2017221917.tif 000004
【００６１】
間引きにより、１走査あたりに実際に吐出するドットのピッチが大きくなるので、インクジェットヘッドからのインク滴の吐出周波数が一定のとき、ヘッド−ワーク相対移動速度は、着弾ピッチに相当する「１走査のピッチ」に比例して大きくなる。多回印刷することで往復回数は増えるが、その分、ヘッド−ワーク相対移動速度も大きくなるので、塗膜形成時のタクトタイムは１往復印刷と理論上同等であり、加工能力は維持される。
【００６２】
＜基準位置ずらし＞  往復ごとに、ワークに対するインクジェットヘッドの基準位置をノズル配列方向に変更する基準位置ずらしについて、図６を参照しながら説明する。図６は、ドット吐出位置の説明図である。
【００６３】
図６（ａ）に示すように、間引きＡの１往復目の印刷と同様に、１ピクセルずつ間引いて、ドット３２を配置する。
【００６４】
２往復目の印刷では、図６（ｂ）に示すように、ワーク５０に対するインクジェットヘッドの基準位置を、ノズル配列方向Ｘに、１往復目のドット配置ピッチの半ピッチ分（Ｐｒ／２）ずらした状態で、間引きＡの２往復目と同様に往復印刷する。このとき、ワーク５０上には、１往復目の印刷でドット３２が配置されなかったピクセル３２ｘ（図６（ａ）参照）からＸ方向に１／２ピクセル分ずれた位置に、ドット３３が配置される。
【００６５】
図６では、Ｘ方向に半ピッチずらした例を示したが、１／４ピッチ、１／８ピッチ、・・・など必要性に応じて変更しても同様である。
【００６６】
次の表３に、往復ごとに、Ｘ方向に半ピッチずらした場合の塗膜の解像度を示す。
【表３】
2017221917.tif 000005
【００６７】
間引きＡや間引きＢのように、多回印刷では往復回数が増加するので、走査ごとにＸ位置を任意に変更することで、解像度Ｘは１往復印刷よりも大きくすることができ、高精細な塗膜が形成可能となる。基準位置ずらしは、多回印刷により、インクの流動が抑制され、端部を厚くすることができる。基準位置ずらしは、多回印刷により、インクの流動が抑制され、印刷滲みを抑制することができる。基準位置ずらしは、多回印刷により、タクトタイムを維持したまま、Ｘ方向の解像度を大きくすることができ、高精細な塗膜形成が可能となる。
【００６８】
以上、電極印刷について説明したが、本発明は、インクジェットを用いて膜を印刷する場合は電極膜以外についても適用できる。例えば、セラミック膜、樹脂膜などに適用が可能である。
【００６９】
＜実施例１＞  実施例１として、インクジェット印刷装置１０を用いた電子部品の製造方法について、図７〜図９を参照しながら説明する。
【００７０】
図７は、電子部品の製造に用いるインクジェット印刷装置１０の説明図である。図７に示すように、インクジェットヘッド２０の下部に、被印刷物であるワーク５０を吸引保持する吸引板１２が配置されている。吸引板１２は、矢印１８，１９で示すＸ方向とＹ方向の移動軸を持ち、インクジェットヘッド２０とワーク５０を２方向に相対移動させることができる。インクジェットヘッド２０が移動し、インクジェットヘッド２０とワーク５０を相対移動させるように構成してもよい。ワーク５０を、吸引以外の方法で保持してもよい。
【００７１】
インクジェットヘッド２０がワーク５０に対して相対移動する間に、インクジェットヘッド２０からインク滴３２ｓを吐出し、ワークに着弾したインク滴３２ｔによりワーク５０上に印刷を行う。
【００７２】
インクジェットヘッド２０から吐出させるインクは、Ｎｉ電極用金属、Ａｇ電極用金属、Ｃｕ電極用金属、セラミック、樹脂などの少なくとも一つを含む。インクの粘度は、５ｍＰａ・ｓ以上、かつ５０ｍＰａ・ｓ以下である。
【００７３】
ワーク５０は、セラミックグリーンシート、チップ、基板などである。ワーク５０は、長尺のシート状でもよい。曲げることが容易なワークの場合、ロール上にワークを配置し、ロールを回転することにより、インクジェットヘッドに対してワークを相対移動させ、ワークに印刷してもよい。
【００７４】
インクジェットヘッド２０は、不図示のノズルからインク滴３２ｓを吐出する。インクジェットヘッド１個当たりのノズルは、単一でも複数でもよい。また、インクジェットヘッド２０は、１個だけを使用しても、複数個を並べて使用してもよい。
【００７５】
ワーク５０に対するインクジェットヘッド２０の相対移動は、一定速度でも、加減速を繰り返すものでもよい。また、インクジェットヘッド２０に対してワーク５０を相対移動させるピッチは、一定でも、可変で複数種類持つものでもよい。
【００７６】
インクジェットヘッド２０は、ピエゾ方式でも、サーマル方式でも、静電方式でもよい。インクジェットヘッド２０のノズルから吐出させるインク滴の１滴の量は、２０ｐｌ（ピコ・リットル）以下であり、バラツキが５％未満である。インク滴を吐出させる周波数としては、１ｋＨｚ以上である。
【００７７】
例えば、インクジェット印刷装置１０を用いて、インクジェットにより機能膜を印刷し、積層型電子部品を製造する。この場合、ワーク５０は、積層型電子部品材料であるセラミックグリーンシートなどである。例えば、セラミックグリーンシートに、電極となるインクを印刷する。この印刷工程は、一旦インクジェットで、ＰＥＴ等の中間のワークに形成した膜を、本来のワーク（セラミックグリーンシート）に転写してもよい。また、インクジェットの他、スクリーン印刷等の他の印刷手段を併用してもよい。
【００７８】
ワークは、セラミックグリーンシートの他、セラミック焼成体、樹脂、金属等でもよい。
【００７９】
ワークがセラミックグリーンシートの場合、ＰＥＴ等の基材にセラミックペーストを塗工し乾燥させたセラミックグリーンシートを用意する。基材上にセラミックを塗工する方法としては、リップ塗工の他、スクリーン印刷、インクジェット印刷等でもよい。
【００８０】
ワークの形状は、短冊状、長尺状のシートの他、基板やチップ状であってもよい。
【００８１】
印刷時のワークは、完成品１個単位でも、完成品が連続する集合体でも、基材上に島状に集合させたもの（例えば、複数個の完成品となる部分を互いに間隔を設けて含むもの）でもよい。
【００８２】
インクに含まれる材料は、Ｎｉ、Ａｇ、Ｃｕなど金属、各種セラミック、樹脂、ナノチューブ等のカーボン材、それらの前駆体、等でもよい。また、インクに含まれる金属などの粒子サイズは、０．０００５μｍ以上、かつ１０μｍ以下、含有量は０．１ｗｔ％以上、かつ７０ｗｔ％以下である。有機溶剤、水などの溶媒に、これらの材料、分散剤、樹脂を混合し分散させたインクを用いる。
【００８３】
インクジェット印刷装置１０を用いて印刷する形状は、配線回路パターンのほか、グランド層、コンデンサパターン、コイルパターンなどがある。
【００８４】
図８及び図９は、インクジェットによる印刷の説明図である。図８は、電極印刷の例であり、コイルパターン４２と、コンデンサパターン４４を示している。図９に、図８の電極印刷に対応する印刷ビットマップデータの例を示す。
【００８５】
インクジェットを用いてドットを配置し、一定の膜厚を得られるよう印刷する。インクジェット印刷装置１０は、インクジェットヘッド２０とワーク５０を相対移動させながら、インクジェットヘッド２０から吐出されたインク滴３２ｓがワークに付着する着弾により印刷を実行する。
【００８６】
１０ｐｌのインク滴の場合、着弾時のインク滴は直径２０μｍ程度である。ワーク上では、着弾後２ｍｓ以内に濡れ広がり、直径が６０μｍ程度になる。インクの乾燥には、３０秒以上かかる。
【００８７】
本発明における印刷時のワーク上での着弾の様子は、
（着弾時のインク径）＜（着弾ピッチ）＜（濡れ広がり後のインク径）  …（１）
となっている。
【００８８】
時間について、
（着弾時間間隔）＜（インク滴の濡れ広がり時間）＜（インク滴が乾燥する乾燥時間）  …（２）
となっている。
【００８９】
上記の（１）式、（２）式の関係のとき、以下の効果がある。
・多回印刷により、インクの流動が抑制され、端部を厚くすることができる。
・多回印刷により、インクの流動が抑制され、印刷滲みを抑制することができる。
【００９０】
印刷後、印刷済みセラミックグリーンシートを積層し、積層体を作製する。積層体をカット、焼成し、積層型電子部品を製造する。
【００９１】
印刷済みセラミックグリーンシートは、例えば、フィルム上に形成される。
【００９２】
積層体の製造方法としては、「フィルムから印刷済みセラミックグリーンシートを剥離した後に、印刷済みセラミックグリーンシートを積層する方法」「フィルム上の印刷済みセラミックグリーンシートを積層した後に、フィルムを剥離する方法」の場合がある。また、その他の積層体の製造方法として、「基材上に、セラミックインクの印刷・乾燥と、電極インクの印刷・乾燥と、を繰り返す」場合もある。
【００９３】
積層体のカット方法としては、押し切り、ダイシング、等の方法があり、積層体が連続集合体の場合、完成品１個単位になるようにカットする。
【００９４】
この後、焼成を行い積層型電子部品を製造するが、セラミック等の前駆体が含まれる場合は、高温焼成等の処理によりセラミック等を出現させる。積層体をカットしてから焼成する場合と、焼成してからカットする場合がある。
【００９５】
以上の製造方法により、コンデンサ、圧電素子、インダクタ、多層基板等の電子部品を製造する。
【００９６】
上記プロセスによって積層型電子部品を製造することで、インクジェット印刷による配線回路パターンの端部が薄くなることが抑制され、カバレッジ低下エリアの増大、有効面積低下や面積バラツキ、端部の真直度悪化による、電気特性の悪化（コンデンサの場合の電気容量の低下など）を抑制することができる。
【００９７】
多回印刷（重ね印刷）する場合、以下の項目は印刷回ごとに異なってもよい。
・インク滴１滴の量、インク滴を吐出させる周波数（着弾時間間隔）
・ヘッドにおけるノズルの間隔（Ｘ方向のノズルピッチ）、インク吐出の間隔（Ｙ方向の着弾ピッチ）
・インクの溶媒、分散剤、樹脂などの種類や混合比（含有量）
・面積あたりにインクが供給される量、１回相当の厚み
【００９８】
特に、次の関係式、
（着弾時のインク径）＜（着弾ピッチ）＜（濡れ広がり後のインク径）
を、すべての印刷回で満たす必要はなく、特定の印刷回（例えば、最初の１回）で満たすだけでも、ある程度の効果を得られる。
【００９９】
多回印刷する場合は、印刷回ごとの時間間隔は、「インク滴の濡れ広がり時間」より長く、「インク滴が乾燥する乾燥時間」より短いことが望ましい。
【０１００】
＜まとめ＞  以上に説明したように、インクジェットによりパターンを印刷する際に、
（着弾時のインク径）＜（着弾ピッチ）＜（濡れ広がり後のインク径）
の関係式を満たすようにすることによって、インクジェットで形成したパターンの端部を厚くすることができ、印刷滲みを抑制することができ、高精細のパターン形成が可能となる。
【０１０１】
なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変更を加えて実施することが可能である。
【符号の説明】
【０１０２】
２０  インクジェットヘッド
３２ｐ，３２ｑ，３２ｓ，３２ｔ  インク滴
５０  ワーク
Ｐ１〜Ｐ４  着弾ピッチ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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