(57)【要約】【課題】電磁波抑制能と絶縁特性に優れ、揮発性の有機溶剤や水溶媒を含有せずに、塗布することができる電磁波抑制コーティング剤を得ること。【解決手段】本願の電磁波抑制コーティング剤は、不飽和結合を有する、流動性のオレフィン系エラストマーと；前記エラストマーを架橋する架橋剤と；フェライト粉末と；を含む。流動性を有するため、揮発性の有機溶剤や水溶媒を含有することなく容易に薄く塗布することができる。さらに、オレフィン系エラストマーとフェライト粉末の組合せにより、優れた電磁波抑制能と絶縁特性を有することができる。【選択図】図１
2017216337.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
不飽和結合を有する、流動性のオレフィン系エラストマーと；
前記エラストマーを架橋する架橋剤と；
フェライト粉末と；を含む、
電磁波抑制コーティング剤。
【請求項２】
前記フェライト粉末が、ＭｅＦｅ２Ｏ４（Ｍｅ＝ＮｉＺｎ、ＭｎＺｎ、ＮｉＺｎＣｕまたはＭｇＭｎ）の組成を持つスピネル型フェライト粉末の少なくとも１種である、
請求項１に記載の電磁波抑制コーティング剤。
【請求項３】
前記エラストマーと前記フェライト粉末の合計量に対する前記フェライト粉末の重量割合が、３０〜８５重量％である、
請求項１または請求項２に記載の電磁波抑制コーティング剤。
【請求項４】
前記フェライト粉末の一次粒子の平均粒径が、０．０１〜１００μｍである、
請求項１〜３のいずれか１項に記載の電磁波抑制コーティング剤。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の電磁波抑制コーティング剤を硬化した電磁波抑制層；を少なくとも１層備える、
電磁波抑制シート。
【請求項６】
金属シート、樹脂シート、グラファイトシート、紙シート、金属シートと樹脂シートとの複合シート、金属シートとグラファイトシートとの複合シート、金属シートと紙シートとの複合シート、樹脂シートとグラファイトシートとの複合シートからなる群から選ばれる少なくとも１の基材；をさらに備え、
前記基材上に前記電磁波抑制層を配置してなる、
請求項５に記載の電磁波抑制シート。
【請求項７】
絶縁性シート；をさらに備え、
前記基材が金属シートであり、
前記絶縁性シートを、前記金属シートの前記電磁波抑制層とは反対の面側に配置してなる、
請求項６に記載の電磁波抑制シート。
【請求項８】
絶縁性または粘着性を有するシート；をさらに少なくとも１層備え、
前記絶縁性または粘着性を有するシートを前記電磁波抑制層の上層に配置してなる、
請求項５〜７のいずれか１項に記載の電磁波抑制シート。
【請求項９】
前記電磁波抑制層の１層の厚みが、１０μｍ〜３００μｍである、
請求項５〜８のいずれか１項に記載の電磁波抑制シート。
【請求項１０】
請求項５〜９のいずれか１項に記載の電磁波抑制シートと；
ノイズ発生源と；を備える、
電磁波シールド部品。
【請求項１１】
前記ノイズ発生源は、電子回路基板に搭載された電子部品であり、
前記電磁波抑制シートは、前記電子部品を覆う、
請求項１０に記載の電磁波シールド部品。
【請求項１２】
請求項１０または請求項１１に記載の電磁波シールド部品と；
前記電磁波シールド部品を中に納めた筐体と；を備える、
電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、近年の薄型化した電子機器に内蔵する部品に直接塗布することも、シート化して挟み込むこともできる、電磁波抑制コーティング剤およびそれを硬化させてなる電磁波抑制シート、ならびにそれを用いた電磁波シールド部品、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の携帯電子機器などの小型化とそれに伴う電子回路の高集積化の影響から、電子回路部品から発生する電磁波ノイズを、部品内部もしくはその近傍で抑制するような薄型の電磁波抑制材料が求められている。そのために、電磁波抑制材料は、携帯電子機器に内蔵されたフレキシブル基板などの部品に直接塗布できることが求められている。
【０００３】
電磁波抑制材料として従来用いられているのが、マトリクス樹脂中に電磁波ノイズを抑制する機能を有するフィラーを混練した材料である。フィラーとしては、炭素材料や軟磁性金属、フェライト粉末などが用いられている。このような電磁波抑制材料として、固体ゴムに軟磁性鉄粉を分散させた材料を用いる方法が特許文献１に開示されている。
【０００４】
さらに、電子回路がショートしてしまう可能性を避けるために、電子回路部品のノイズを抑制する部材には絶縁性が求められる。このために、特許文献２、３には絶縁性の高いフェライトをフィラーとして用いることで電磁波抑制材料の絶縁性を向上させる手法が記載されている。
【０００５】
また、水性ウレタン塗料に絶縁性のフェライトをフィラーとして分散し塗布することで、薄い金属とグラファイトシートの複合シートに電磁波抑制能を付与する手法が特許文献４に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１４−７８６９８号公報
【特許文献２】特開２００９−６７９５０号公報
【特許文献３】特開２００４−５９８３２号公報
【特許文献４】国際公開第２０１５０７２４８７号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
前記特許文献１に記載の、鉄粉や黒鉛などの電気伝導性を有するフィラーを混練することで得られる電磁波抑制材料は、絶縁性を確保するのが困難である。このような材料を電子回路等に使用すると、当該材料と電子回路がショートしてしまう可能性や、熱収縮や物理的衝撃により表面に露出したフィラーが徐々に剥がれて導電性の粉になり、電子回路をショートさせてしまう可能性がある。このため、電磁波を抑制するフィラーとして絶縁性の高い材料を用いることが求められている。
【０００８】
さらに、前記特許文献２に記載の電磁波抑制材料は、固体樹脂とフェライトを、前記特許文献３に記載の電磁波抑制材料は、固体ゴムと固体ポリマー、鉄粉を混練し、押し出し成形やプレス成形を用いて作製される材料である。これらの材料は電子回路部品の上に直接塗布することができず、電子機器に張り合わせるためには別途粘着剤や粘着性を有するシートを利用する必要がある。このため、薄型化した電子機器に内蔵する部品の電磁波ノイズを抑制するために、電子回路部品へ直接塗布することが可能な電磁波抑制コーティング剤が求められている。
【０００９】
一方、前記特許文献４では、ウレタン樹脂を水溶媒に分散させた塗料にフェライトを分散させ、放熱シート上に直接電磁波抑制層を形成する方法が記されている。しかし、基材が薄く電磁波抑制層が厚い場合には、溶媒が蒸発する際の電磁波抑制層の収縮によりシートがカールしたり、半導体部品に直接塗布した場合に水による電極の腐食や残った水分により回路がショートしたりすることが問題になる。
【００１０】
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたもので、電磁波抑制能と絶縁特性に優れ、揮発性の有機溶剤や水溶媒を含有せずに、塗布することができる電磁波抑制コーティング剤を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討を行った。その結果、特定の構成、すなわち不飽和結合を有する流動性のオレフィン系エラストマー、架橋剤、フェライト粉末と、必要に応じて添加剤を混合することにより、前記課題を解決できるコーティング剤が得られることを見出し、本発明を完成させた。すなわち本発明は以下の構成を有する。
【００１２】
本発明の第１の態様に係る電磁波抑制コーティング剤は、不飽和結合を有する、流動性のオレフィン系エラストマーと；前記エラストマーを架橋する架橋剤と；フェライト粉末と；を含む。
このように構成すると、流動性エラストマーを用いているため、揮発性の有機溶剤や水溶媒を含有することなく容易に薄く塗布することができる。すなわち、電子機器に内蔵する部品等に直接塗布することも、シート化して挟み込むこともできる。さらに、揮発性の溶剤等を含まないため、塗工・熱硬化時の基材への汚染を抑制できる。さらに、オレフィン系エラストマーとフェライト粉末の組合せにより、優れた電磁波抑制能と絶縁特性を有することができる。さらに、本発明の電磁波抑制コーティング剤は、水溶媒を含まないことから、水分による腐食等の問題が生じない。
【００１３】
本発明の第２の態様に係る電磁波抑制コーティング剤は、上記本発明の第１の態様に係る電磁波抑制コーティング剤において、前記フェライト粉末が、ＭｅＦｅ２Ｏ４（Ｍｅ＝ＮｉＺｎ、ＭｎＺｎ、ＮｉＺｎＣｕまたはＭｇＭｎ）の組成を持つスピネル型フェライト粉末の少なくとも１種である。
このように構成すると、特に優れた電磁波抑制能または絶縁特性を有する電磁波抑制層を形成可能な電磁波抑制コーティング剤を得ることができる。
【００１４】
本発明の第３の態様に係る電磁波抑制コーティング剤は、上記本発明の第１の態様または第２の態様に係る電磁波抑制コーティング剤において、前記エラストマーと前記フェライト粉末の合計量に対する前記フェライト粉末の重量割合が、３０〜８５重量％である。
このように構成すると、電磁波抑制能力が高い電磁波抑制層を形成可能な組成物を得ることができる。
【００１５】
本発明の第４の態様に係る電磁波抑制コーティング剤は、上記本発明の第１〜３のいずれか１の態様に係る電磁波抑制コーティング剤において、前記フェライト粉末の一次粒子の平均粒径が、０．０１〜１００μｍである。
このように構成すると、電磁波抑制コーティング剤の粘度や、熱硬化後の電磁波抑制シートの性状が良好となる。
【００１６】
本発明の第５の態様に係る電磁波抑制シートは、上記本発明の第１〜４のいずれか１の態様に係る電磁波抑制コーティング剤を硬化した電磁波抑制層；を少なくとも１層備える。「電磁波抑制コーティング剤を硬化した電磁波抑制層」とは、あらかじめシート状に形成した硬化物だけでなく、電子回路部品等へ直接塗布し硬化させた硬化物をも含む。
このように構成すると、優れた電磁波抑制能と絶縁特性を有する電磁波抑制層を備える電磁波抑制シートを得ることができる。
【００１７】
本発明の第６の態様に係る電磁波抑制シートは、上記本発明の第５の態様に係る電磁波抑制シートにおいて、金属シート、樹脂シート、グラファイトシート、紙シート、金属シートと樹脂シートとの複合シート、金属シートとグラファイトシートとの複合シート、金属シートと紙シートとの複合シート、樹脂シートとグラファイトシートとの複合シートからなる群から選ばれる少なくとも１の基材；をさらに備え、前記基材上に前記電磁波抑制層を配置してなる。
このように構成すると、電磁波抑制シートに、絶縁性、粘着性・接着性を付与することや機械的強度を向上させることができる。
【００１８】
本発明の第７の態様に係る電磁波抑制シートは、上記本発明の第６の態様に係る電磁波抑制シートにおいて、絶縁性シート；をさらに備え、前記基材が金属シートであり、前記絶縁性シートを、前記金属シートの前記電磁波抑制層とは反対の面側に配置してなる。「絶縁性シートを、金属シートの電磁波抑制層とは反対の面側に配置」とは、金属シートに絶縁性シートを接触させて積層する場合だけでなく、金属シートとの間に他層を挟んで絶縁性シートを積層する場合も含む。
このように構成すると、電磁波抑制シートの絶縁性をさらに高めることができる。
【００１９】
本発明の第８の態様に係る電磁波抑制シートは、上記本発明の第５〜７のいずれか１の態様に係る電磁波抑制シートにおいて、絶縁性または粘着性を有するシート；をさらに少なくとも１層備え、前記絶縁性または粘着性を有するシートを前記電磁波抑制層の上層に配置してなる。
このように構成すると、電磁波抑制シートの表面または上層の絶縁性および／または機械的強度の向上や、粘着性の付与を行うことができる。
【００２０】
本発明の第９の態様に係る電磁波抑制シートは、上記本発明の第５〜８のいずれか１の態様に係る電磁波抑制シートにおいて、前記電磁波抑制層の１層の厚みが、１０μｍ〜３００μｍである。
このように構成すると、１０μｍ以上であると十分な電磁波抑制効果が得られ、３００μｍ以下であると、小型電子部品に用いることができる。
【００２１】
本発明の第１０の態様に係る電磁波シールド部品は、上記本発明の第５〜９のいずれか１の態様に係る電磁波抑制シートと；ノイズ発生源と；を備える。
このように構成すると、ノイズ発生源から生ずるノイズを抑制することができる。
【００２２】
本発明の第１１の態様に係る電磁波シールド部品は、上記本発明の第１０の態様に係る電磁波シールド部品において、前記ノイズ発生源は、電子回路基板に搭載された電子部品であり、前記電磁波抑制シートは、前記電子部品を覆う。
このように構成すると、電子部品から生ずるノイズを有効に抑制することができる。
【００２３】
本発明の第１２の態様に係る電子機器は、上記本発明の第１０の態様または第１１の態様に係る電磁波シールド部品と；前記電磁波シールド部品を中に納めた筐体と；を備える。
このように構成すると、ノイズ発生源から生ずるノイズを筐体外部に放出するのを防ぐことができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、電磁波抑制能と絶縁特性に優れ、有機溶剤等の揮発性の溶剤を含有せずに、シート状にした硬化物の形成や、電子回路部品等への塗布ができる電磁波抑制コーティング剤を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】実施例１の電磁波抑制能力の評価結果を示すグラフである。
【図２】実施例２の電磁波抑制能力の評価結果を示すグラフである。
【図３】実施例３の電磁波抑制能力の評価結果を示すグラフである。
【図４】実施例４の電磁波抑制能力の評価結果を示すグラフである。
【図５】実施例５の電磁波抑制能力の評価結果を示すグラフである。
【図６】実施例６の電磁波抑制能力の評価結果を示すグラフである。
【図７】比較例１の電磁波抑制能力の評価結果を示すグラフである。
【図８】電磁波抑制シートの層構成の一例を示す図である。
【図９】電磁波抑制シートの層構成の一例を示す図である。
【図１０】電磁波抑制シートの層構成の一例を示す図である。
【図１１】電磁波抑制シートの層構成の一例を示す図である。
【図１２】電磁波抑制シートの層構成の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。また、本発明は、以下の実施の形態に制限されるものではない。
【００２７】
［１．電磁波抑制コーティング剤］
本発明の第１の実施の形態に係る電磁波抑制コーティング剤としての組成物（以下、単に「組成物」ともいう）は、絶縁性を有するオレフィン系エラストマー（Ｉ）と架橋剤（ＩＩ）、電磁波を抑制するフィラーとしてフェライト粉末（ＩＩＩ）とを含み、必要に応じて添加剤を含有してもよい。
【００２８】
本発明の組成物によれば、該組成物を用いた塗工とその後の熱硬化により絶縁性を有する薄型の電磁波抑制シートを作製することができる。また、該組成物は揮発性の溶剤を含有しないために、塗工・熱硬化時の基材への汚染を抑制できる。
【００２９】
［１−１．不飽和結合を有する流動性のオレフィン系エラストマー（Ｉ）］
前記オレフィン系エラストマー（Ｉ）は、下記構成単位Ａ、Ｂ、および、構成単位Ｃ（置換基Ｒ１とＲ２のいずれか、または両方に不飽和結合を有する）を含む樹脂（エチレン・プロピレン・ターポリマー）である。なお、下記［化３］の構成単位Ｃは例示であり、構成単位Ｃにおいて、置換基Ｒ１は、［化３］に示すような１価の置換基（−Ｒ１）であってもよく、エチリデン基（ＣＨ３ＣＨ＝）のような２価の置換基（＝Ｒ１）であってもよい。また、置換基Ｒ２は、置換されていない水素であってもよく、［化３］に示すような１価の置換基（−Ｒ２）であってもよく、２価の置換基（＝Ｒ２）であってもよい。置換基Ｒ１，Ｒ２は同種の置換基であっても別種の置換基であってもよい。また、置換基Ｒ１，Ｒ２で形成される環状構造の中に不飽和結合を有する構造であってもよい。２価の置換基（エチリデン基）を有する樹脂としては、ＥＮＢ−ＥＰＤＭを挙げることができる。Ｒ１，Ｒ２で形成される環状構造の中に不飽和結合を有する樹脂としては、ＤＣＰＤ−ＥＰＤＭを挙げることができる。
このような樹脂は、優れた流動性を有するとともに、高い耐熱性や耐候性、低ＶＯＣ性（ＶＯＣ：Volatile Organic Compound、揮発性有機化合物）を有するため好ましい。不飽和結合を有する置換基Ｒ１，Ｒ２として、ビニル基やエチリデン基を有する置換基であることが好ましく、具体的にはビニル基、エチリデン基、アリル基、プロピリデン基、イソプロピリデン基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブチリデン基、イソブチリデン基、ｓｅｃ−ブチリデン基、クロチル基、イソブテニル基、メタリル基、ペンチリデン基、イソペンチリデン基、ネオペンチリデン基、ジメチルアニル基、イソペンテニル基を挙げることができる。また、置換基Ｒ１，Ｒ２から形成される、不飽和結合を有する環状構造として、シクロペンテン、シクロヘキサエン、シクロヘプテン、シクロオクテンを挙げることができる。さらに、置換基Ｒ１，Ｒ２がカルボキシル基、ヒドロキシ基のいずれか、または両方を有していてもよい。このような構造を有していると、該組成物の熱硬化により得られるシートの接着性を向上させることができる。
【００３０】
【化１】
2017216337.tif 000003
【００３１】
【化２】
2017216337.tif 000004
【００３２】
【化３】
2017216337.tif 000005
【００３３】
前記オレフィン系エラストマー（Ｉ）として、液状ＥＰＤＭ（エチレンプロピレンジエンゴム、流動性オレフィン系重合体）を挙げることがでる。液状ＥＰＤＭであるため、固体のＥＰＤＭを用いた場合に比べ、薄く製膜することができる。具体的にはエチレン・プロピレン・エチリデンノルボルネンゴム、エチレン・プロピレン・ビニルノルボルネンゴム、エチレン・プロピレン・ジシクロペンタジエンゴム等を挙げることができる。
【００３４】
前記オレフィン系エラストマー（Ｉ）の市販品としては、流動性エチレン・プロピレン・エチリデンノルボルネンゴムとしてＪＳＲ  ＥＰ（ＪＳＲ（株）製）、流動性エチレン・プロピレン・ビニルノルボルネンゴムとしてＰＸ−０６２、ＰＸ−０６８（三井化学（株）製）などが挙げられる。
【００３５】
前記オレフィン系エラストマー（Ｉ）は、流動性を有する。そのためには、ブルックフィールド回転粘度計を用いて測定した前記オレフィン系エラストマー（Ｉ）の粘度は、０．１〜１００Ｐａ・ｓであることが好ましい。製造容易性や膜の強度から、該粘度は、０．５〜２０Ｐａ・ｓであることが特に好ましい。
【００３６】
前記オレフィン系エラストマー（Ｉ）の配合量は、例えば、不揮発性の全組成物の重量に対して５〜７０重量％が好ましく、９〜３５重量％であることが特に好ましい。オレフィン系エラストマー（Ｉ）の配合量が５重量％以上であると、組成物中のエラストマー成分の量が適切であるために、得られる組成物から作製した塗膜やシートの強度特性および伸び特性が悪化することがなく、さらに該配合量が９重量％以上であると、該塗膜やシートの強度特性および伸び特性が良好となり、好ましい。オレフィン系エラストマー（Ｉ）の配合量が７０重量％以下であると、電磁波ノイズを抑制する機能を有するフィラーの充填量や可塑剤、架橋剤の配合量が相対的に増大するため電磁波抑制特性や塗布性が悪化することがなく、さらに該配合量が３５重量％以下であると、電磁波抑制特性や塗布性が良好となり、好ましい。
【００３７】
［１−２．架橋剤（ＩＩ）］
前記架橋剤（ＩＩ）として、特に制限されないが、ヒドロシリル基含有化合物を用いることができる。この化合物は、１分子中に少なくとも２個、好ましくは３個以上のケイ素原子に直結した水素原子、すなわちＳｉＨ基を含んでいれば、その分子構造に特に制限はなく、線状、環状、分岐状構造あるいは三次元網目状構造の樹枝状物などいずれも使用できる。
【００３８】
前記架橋剤（ＩＩ）の市販品としては、ヒドロキシル基含有化合物Ｘ−９３−９１６、Ｘ−９３−１３４６（信越化学工業（株）製）などが挙げられる。
【００３９】
前記架橋剤（ＩＩ）は、オレフィン系エラストマー（Ｉ）１００重量部に対して、通常０．１〜１００重量部、好ましくは０．１〜７５重量部、より好ましくは０．２〜５０重量部、さらに好ましくは０．４〜３０重量部、特に好ましくは０．５〜１５重量部の割合で用いられる。上記範囲内であると、耐圧縮永久歪性に優れるとともに、架橋密度が適度で強度特性および伸び特性に優れた架橋エラストマー成形体を形成できるエラストマー組成物が得られる。１００重量部以下であると、シートのフレキシビリティーが下がることがなく好ましい。
【００４０】
［１−３．フェライト粉末（ＩＩＩ）］
前記フェライト粉末（ＩＩＩ）の形状としては、特に制限されないが、粒子状（球状、楕円形状を含む）、偏平状、柱状、針状（テトラポッド形状、樹枝状を含む）および不定形状などが挙げられる。これらの形状は、レーザ回折／散乱式粒子径分布測定装置やＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）を用いて確認することができる。
【００４１】
前記フェライト粉末（ＩＩＩ）の一次粒子の平均粒径は、目的に応じて適宜選択すればよいが、平均粒径が０．０１〜１００μｍであることが好ましい。フェライト粉末（ＩＩＩ）の平均粒径が、０．０１μｍ以上であると、組成物を混練する際に粘度が高くなりすぎず、熱硬化後の塗膜やシートの性状が良好であり好ましい。また、フェライト粉末（ＩＩＩ）の平均粒径が１００μｍよりも小さいと、熱硬化後の塗膜やシートから粒子が落ちること（粉落ち）がなく、シート性状が良好であり好ましい。「平均粒径」とは、ＪＩＳ  Ｍ−８５１１に準じた空気透過法による比表面積の測定結果から算出した粒径である。
【００４２】
前記フェライト粉末（ＩＩＩ）としては、平均粒径や形状が所望の範囲にある市販品をそのまま用いてもよく、平均粒径や形状が所望の範囲になるように市販品を粉砕、分級、加熱等したものを用いてもよい。
前記フェライト粉末（ＩＩＩ）としては、分散処理などの表面処理された市販品をそのまま用いてもよく、該市販品から表面処理剤を除去したものを用いてもよい。また、表面処理されていない市販品を表面処理して用いてもよい。
【００４３】
前記フェライト粉末（ＩＩＩ）としては、ＭｅＦｅ２Ｏ４（Ｍｅ＝ＮｉＺｎ、ＭｎＺｎ、ＮｉＺｎＣｕ、またはＭｇＭｎ）の組成を持つ公知のスピネル型フェライト粉末を挙げることができる。
前記フェライト粉末（ＩＩＩ）として、上述のフェライト粉末を単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。平均粒径の異なるフェライト粉末を併用すると、フェライト粉末の充填限界量を向上できるため好ましい。
【００４４】
前記フェライト粉末（ＩＩＩ）の配合量は、前記エラストマー（Ｉ）と前記フェライト粉末（ＩＩＩ）の合計量に対して、３０〜８５重量％であってもよい。前記フェライト粉末（ＩＩＩ）の配合量は、不揮発性の全組成物の重量に対して３０〜８５重量％であってもよい。上記範囲内であると、電磁波抑制能力が高い電磁波抑制層を形成可能な組成物を得ることができ好ましい。本発明の組成物を熱硬化した電磁波抑制層（塗膜やシート）を電磁波抑制材料として用いる場合、より電磁波抑制能力が高い組成物が得られるなどの点で、前記フェライト（ＩＩＩ）の配合量は不揮発性の全組成物の重量に対して６５〜８５重量％であることが特に好ましい。
【００４５】
本発明の組成物は、樹脂としてオレフィン系エラストマー（Ｉ）を含むため、フェライト粉末（ＩＩＩ）の配合量が、不揮発性の全組成物の重量に対して、好ましくは３０〜８５重量％であり、特に好ましくは６５〜８５重量％である。この範囲内であれば、金属板、グラファイト板、樹脂製フィルム等への密着性が良好であり、加工時の剥がれ、割れ等の発生が少ないなどの優れた特性を得ることができる。
【００４６】
熱硬化性である本発明物の組成物を、電子回路部品の電磁波抑制材料として用いる場合、前記フェライト粉末（ＩＩＩ）の体積抵抗率は、１０７Ωｃｍ以上であることが望ましい。また、近年の電子回路の高集積化の影響による回路部品からの発熱が増大していることから、高温環境下でも電磁波抑制特性を発現させるために、前記フェライト粉末（ＩＩＩ）のキュリー温度は、１００℃以上、好ましくは１８０℃以上であることが望ましい。
【００４７】
［１−４．添加剤］
前記添加剤としては、本発明の効果を損なわない限り特に制限されないが、ヒドロシリル化反応に用いられる触媒、常温での反応を抑制する反応抑制剤、シランカップリング剤、可塑剤、銅害防止剤、酸化防止剤、金属不活性化剤、粘着性付与剤、老化防止剤、消泡剤、帯電防止剤、耐候剤などを用いてもよい。
【００４８】
・ヒドロシリル化反応に用いられる触媒
本発明の任意成分として用いられる触媒は、付加反応触媒であり、オレフィン系エラストマー（Ｉ）中のビニル基と、架橋剤（ＩＩ）のＳｉＨ基との付加反応（アルケンのヒドロシリル化反応）を促進するものであれば特に制限はなく、例えば、白金系触媒、パラジウム系触媒、ロジウム系触媒等の白金族元素よりなる付加反応触媒（周期律表８族金属、８族金属錯体、８族金属化合物等の８族金属系触媒）を挙げることができる。また、本発明では、周期律表８族元素金属と、ビニル基および／またはカルボニル基を含む化合物との錯体を用いることが望ましい。周期律表８族元素金属としては、白金が特に好ましい。
【００４９】
これらの錯体からなる触媒は、ビニル基および／またはカルボニル基を含む化合物以外の成分をさらに含んでいてもよい。例えば、ビニル基および／またはカルボニル基を含む化合物以外の溶媒を含んでいてもよい。これらの溶媒としては、各種アルコールや、キシレン等を挙げることができるが、これらに制限されるものではない。
【００５０】
触媒は、オレフィン系エラストマー（Ｉ）１００重量部に対して、通常０．０１〜１０重量部、好ましくは０．１〜５重量部、さらに好ましくは０．１〜３重量部の割合で用いられる。この範囲内で用いると、架橋密度が適度で強度特性および伸び特性に優れる架橋エラストマー成形体を形成できる。
【００５１】
・反応抑制剤
本発明では、任意成分として、本発明の目的を損なわない範囲で公知の反応抑制剤を用いてもよい。
抑制剤としては、特に限定されないが、例えば、ベンゾトリアゾール、エチニル基含有アルコール（例えば、１−エチニル−２−エチル−１−ヘキサノール、エチニルシクロヘキサノール）、アクリロニトリル、アミド化合物（例えば、Ｎ，Ｎ−ジアリルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジアリルベンズアミド、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラアリル−ｏ−フタル酸ジアミド、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラアリル−ｍ−フタル酸ジアミド、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラアリル−ｐ−フタル酸ジアミドなど）、イオウ、リン、窒素、アミン化合物、イオウ化合物、リン化合物、スズ、スズ化合物、テトラメチルテトラビニルシクロテトラシロキサン、ハイドロパーオキサイド等の有機過酸化物などが挙げられる。
【００５２】
これらの反応抑制剤は、単独で、あるいは２種以上組合せて用いることができる。
反応抑制剤は、特に限定されないが、本発明の組成物に含まれるオレフィン系エラストマー（Ｉ）１００重量部に対して、通常０〜５０重量部、好ましくは０．０００１〜５０重量部、より好ましくは０．０００１〜３０重量部、さらに好ましくは０．０００１〜２０重量部、特に好ましくは０．０００１〜１０重量部、最も好ましくは０．０００１〜５重量部の割合で用いられる。５０重量部以下の割合で用いると、架橋スピードが速く、架橋エラストマー成形体の生産性に優れたエラストマー組成物が得られる。
【００５３】
・シランカップリング剤
本発明の組成物を金属板に接触させる場合であって、フェライト粉末（ＩＩＩ）とオレフィン系エラストマー（Ｉ）との密着性を向上させるために、シランカップリング剤を添加することが好ましい。
【００５４】
シランカップリング剤としては、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（２−メトキシエトキシ）シラン、ビニルトリクロロシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−（１，３−ジメチルブチリデン）−３−（トリエトキシシリル）−１−プロパンアミン、Ｎ，Ｎ’−ビス（３−（トリメトキシシリル）プロピル）エチレンジアミン、ポリオキシエチレンプロピルトリアルコキシシラン、ポリエトキシジメチルシロキサン、ｐ−スチリルトリメトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシランなどが挙げられる。
【００５５】
前記シランカップリング剤のうち、架橋剤との反応により結合を形成できることから、ビニル結合を有するものが特に好ましい。このようなカップリング剤としては、ＪＮＣ（株）製のシランカップリング剤（商品名Ｓ２１０、Ｓ２２０）などが挙げられる。
【００５６】
前記シランカップリング剤の添加量は、前記オレフィン系エラストマー（Ｉ）とフェライト粉末（ＩＩＩ）との密着性を向上させることができるなどの点から、本発明の組成物に含まれるフェライト粉末１００重量部に対して好ましくは０．１〜５重量部、より好ましくは０．２〜２重量部である。
【００５７】
・可塑剤
本発明では、任意成分として、本発明の目的を損なわない範囲で、公知の可塑剤を用いてもよい。
【００５８】
具体的には、パラフィン系プロセスオイル、ナフテン系プロセスオイル、芳香族系プロセスオイル、スチレン、α−オレフィン、エチレンとα−オレフィンのコオリゴマー、パラフィンワックス、流動パラフィン、ホワイトオイル、ペトロラタム、潤滑油、石油アスファルト、ワセリン等の石油系軟化剤；コールタール、コールタールピッチ等のコールタール系軟化剤；ヒマシ油、アマニ油、ナタネ油、ヤシ油等の脂肪油系軟化剤；トール油；石油樹脂、アタクチックポリプロピレン、クマロンインデン樹脂等の合成高分子物質；フタル酸誘導体、イソフタル酸誘導体、テトラヒドロフタル酸誘導体、アジピン酸誘導体、アゼライン酸誘導体、セバシン酸誘導体、ドデカン−２− 酸誘導体、マレイン酸誘導体、フマル酸誘導体、トリメリット酸誘導体、ピロメリット酸誘導体、クエン酸誘導体、イタコン酸誘導体、オレイン酸誘導体、リシノール酸誘導体、ステアリン酸誘導体、リン酸誘導体、スルホン酸誘導体、グリセリン誘導体、グルタル酸誘導体、エポキシ誘導体、グリコール誘導体、パラフィン誘導体、シリコーンオイルなどを挙げることができる。
【００５９】
中でも、シリレーション（シリル化）反応を阻害しないα−オレフィン、エチレンとα−オレフィンのコオリゴマー、プロセスオイル、パラフィン誘導体、スチレンが好ましく用いられる。特に、ヒドロシリル化反応を阻害しない可塑剤が好ましく、具体的には、硫黄化合物、チッソ化合物、アミン化合物、燐化合物の含有量が１００ｐｐｍ以下である可塑剤が好ましい。
【００６０】
可塑剤は、特に限定されないが、前記オレフィン系エラストマー（Ｉ）１００重量部に対して、通常０〜１００重量部、好ましくは５〜５０重量部、特に好ましくは１０〜３０重量部の割合で用いられる。上記割合で用いると、流動性が向上し成形性が向上する。また、１００重量部以下であれば、機械的特性が悪化するおそれが低いことから、好ましい。これらの可塑剤は、目的に応じて、単独で、あるいは２種以上組合せて用いることができる。
【００６１】
また、必要に応じて、可塑剤と併用して、前記オレフィン系エラストマー（Ｉ）を溶解または分散可能な溶剤を添加して組成物の粘度を調製してもよい。このような溶剤としては、芳香族炭化水素系の有機溶剤、例えば、トルエンやキシレンなどが挙げられる。
【００６２】
・銅害防止剤
本発明の組成物の熱硬化物を金属板に接触させる場合であって、該組成物を成形した成形体と金属板との積層体を高温多湿環境で使用する場合などでは、銅害防止剤や金属不活性化剤を本発明の組成物に添加することが好ましい。
前記銅害防止剤としては、例えば、特開平５−４８２６５号公報に記載の化合物を挙げることができる。
【００６３】
前記銅害防止剤としては、（株）ＡＤＥＫＡ製、Ｍａｒｋ  ＺＳ−２７，Ｍａｒｋ  ＣＤＡ−１６；三光化学工業（株）製、ＳＡＮＫＯ−ＥＰＯＣＬＥＡＮ；ＢＡＳＦ社製、Ｉｒｇａｎｏｘ  ＭＤ１０２４；などが好ましい。
【００６４】
前記銅害防止剤の添加量は、本発明の組成物の金属板と接触する部分の樹脂の劣化を防止できるなどの点から、該組成物に含まれる樹脂であるオレフィン系エラストマー（Ｉ）の総量１００重量部に対して、好ましくは０．１〜３重量部である。
【００６５】
［２．電磁波抑制コーティング剤の調製方法］
本発明の第２の実施の形態に係る電磁波抑制コーティング剤の調製方法は、例えば、前記オレフィン系エラストマー（Ｉ）、架橋剤（ＩＩ）、フェライト粉末（ＩＩＩ）、ならびに必要に応じて用いられる添加剤を含む組成物を撹拌する事で得ることができる。本発明の電磁波抑制コーティング剤は流動性を有すればよく、例えば、液状やペースト状であってもよい。
【００６６】
前記撹拌は、撹拌モーター、らいかい機、三本ロール、ボールミル、自転公転ミル、遊星ミルなど、通常の撹拌機や分散機で行えばよい。撹拌のせん断強度は、１０Ｐａ〜１０００Ｐａとすることが好ましい。撹拌するときのせん断強度が大きすぎると、フェライト粉末（ＩＩＩ）の磨耗や大きな発熱が生じることがある。一方、撹拌するときのせん断強度が小さすぎると、フェライト粉末の巨大な凝集体が形成されることがあり、得られる組成物から塗膜やシートを形成しにくくなる場合がある。
【００６７】
なお、用いるフェライト粉末（ＩＩＩ）は、予めシランカップリング剤で処理されていてもよい。フェライト粉末（ＩＩＩ）の処理は任意の方法で行えばよいが、シランカップリング剤を含む水溶液に、フェライト粉末（ＩＩＩ）を添加することでスラリーを得て、該スラリーから水を除去して固形物を得、必要により該固形物をすりつぶして粒子にする方法などが挙げられる。
【００６８】
本発明においては、オレフィン系エラストマー（Ｉ）とフェライト粉末（ＩＩＩ）、可塑剤や銅害防止剤、カップリング剤は、高温で撹拌することができるが、オレフィン系エラストマー（Ｉ）、架橋剤（ＩＩ）、触媒は同時に高温で撹拌すると、架橋（スコーチ）してしまうことがあるため、架橋剤（ＩＩ）、触媒を同時に添加する場合は、６０℃以下で撹拌することが好ましい。架橋剤（ＩＩ）、触媒のうち、どれか一成分を添加する場合は、６０℃を超える高温でも混練することができる。なお、撹拌による発熱に対して、冷却水を使用することも場合によっては好ましい。
【００６９】
［３．電磁波抑制コーティング剤の熱硬化成形物（電磁波抑制層）の調製方法］
本発明の第３の実施の形態に係る、本発明の組成物を用いて電磁波抑制シートを製造する手法としては、例えば、該組成物を基材としての金属シート、樹脂シート、グラファイトシート、紙シート、および、これらのシートを２つ以上組合せた複合シートに塗布および熱硬化する方法を挙げることができる。
金属シートとしては、銅、ニッケル、鉄、亜鉛、チタン、銀等のシートを挙げることができる。金属シートは、強度が高く、それ自体が電磁波ノイズを遮断するため好ましい。
樹脂シートは、絶縁性が高く、軽量でフレキシブルであるため好ましい。グラファイトシートは、熱伝導率が高く、フレキシブルであるため好ましい。紙シートは、絶縁性が高く、軽量でフレキシブルであるため好ましい。金属シートとグラファイトシートの複合シートは、熱伝導率が高く強度も高いため好ましい。
【００７０】
金属シートやグラファイトシート、あるいはこれらのシートの複合シートに塗布すると、シートの後方に電磁波ノイズが通過しなくなるのに加えて、金属またはグラファイトの近傍の磁界が大きくなることで、電磁波抑制シートの電磁波抑制能力が向上する。このため、これらのシートと電磁波抑制層を複合化させることが好ましい。また、樹脂シートや紙シートと電磁波抑制層を複合化させることで、絶縁性や機械的強度の向上、粘着性・接着性の付与を行うことができる。
【００７１】
または、本発明の組成物を電子回路部品の電磁波抑制に用いる場合には、例えば、部品に直接塗布してもよい。よって、自由な形状の部品上に薄く塗布することができ、薄くても十分な電磁波抑制機能を有する。特に、溶剤を使用せずに電子部品を実装したフレキシブル基板に直接塗布した場合であっても、樹脂へのダメージが少ない。また、該組成物を独立してシート状に成形し、電磁波抑制層のみを備える電磁波抑制シートを部品に接触させてもよい。このようなシートの製造方法としては、例えば、本発明の組成物を離型処理されたフィルムに塗布および熱硬化して、それを剥離して独立したシートを得る方法を挙げることができる。
【００７２】
なお、上記塗布時には、硬化後の膜厚が１０〜３００μｍとなるように電磁波抑制層を形成するのが好ましい。膜厚が大きくなると電磁波抑制効果が大きくなるが、一方で小型電子部品に用いるには、膜厚が小さいほうが好ましい。従って、用途に応じて適切な膜厚を選択する。
【００７３】
塗布方法には、樹脂組成物を均一にコーティングするウェットコーティング法を用いることが好ましい。ウェットコーティング法のうち、高粘度の組成物を塗布することが可能なアプリケーター法が好ましい。生産性を重視する場合には、グラビアコート法、ダイコート法、バーコート法、リバースコート法、ロールコート法、スリットコート法、ディッピング法、スプレーコート法、キスコート法、リバースキスコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ロッドコート法などが好ましい。ウェットコーティング法は、これらの方法から必要とする膜厚、粘度や硬化条件等に応じて適宜選択することができる。
【００７４】
硬化条件は組成物が含有する架橋剤と触媒および各種添加剤の種類と量により異なり、２０〜１００℃においても十分に架橋できる場合や、架橋反応を促進するために加熱するのが好ましい場合もある。例えば、触媒として白金触媒を用いた場合は、１００〜１５０℃で２〜３０分、好ましくは１００〜１３０℃で５〜３０分、より好ましくは１００〜１２０℃で５〜２０分加熱することで、十分な架橋反応が進行する。加熱する温度が１００℃以上であると架橋反応が大きく促進されるが、温度が１５０℃を超えると、架橋反応速度が向上しすぎることで、未反応部位が多量に残存した状態で組成物が硬化してしまい、膜強度が著しく低下することがある。
【００７５】
［４．電磁波抑制シートの層構成］
本発明の電磁波抑制シートは、電磁波抑制層のみで電磁波抑制シートとしてもよいが、さらに絶縁性シートを備え電磁波抑制シートとしてもよい。電磁波抑制シートの層構成は、例えば、フレキシブルプリント基板に用いる場合には、電磁波抑制層１１／金属シート１２／絶縁性シート１３（図８）であってもよい。電磁波抑制シートの両側の電磁波ノイズを抑制したい場合には、電磁波抑制層１１／金属シート１２／電磁波抑制層１１（図９）であってもよい。
本発明の電磁波抑制シートは、電磁波抑制層を両面テープ等を介さずに、金属やグラファイト等の基材上に直接形成すると、電磁波抑制層と基材の間の熱抵抗が小さくなり放熱性が向上するので好ましい。
金属シート下の絶縁性シートは、フレキシブルプリント基板や筐体に張り付けることができるよう、粘着性を有してもよい。粘着力は膜厚が大きくなるにつれて増大するが、一方で小型電子部品に用いるには、膜厚が小さいほうが望ましい。従って、用途に応じて適切な膜厚を選択する。
【００７６】
本発明の電磁波抑制シートは、さらに、電磁波抑制層の上層に絶縁性または粘着性を有するシート（例えば、アルミナ分散シート）を備えてもよい。層構成は、例えば、絶縁性または粘着性を有するシート１４／電磁波抑制層１１（図１０）であってもよく、絶縁性または粘着性を有するシート１４／電磁波抑制層１１／金属シート１２／絶縁性シート１３（図１１）であってもよい。または、絶縁性または粘着性を有するシート１４／電磁波抑制層１１／金属シート１２／電磁波抑制層１１（図１２）であってもよい。
粘着性を有するシートの粘着力は膜厚が大きくなるにつれて増大するが、一方で小型電子部品に用いるには、膜厚が小さいほうが望ましい。従って、用途に応じて適切な膜厚を選択する。粘着性を有するシートとしては、特に限定されないが、例えば、薄型化を重視する場合、両面粘着性を有するシートＮｅｏＦｉｘ１０（厚み１０μｍ、日栄化工（株）製）などが挙げられる。
【００７７】
［５．用途］
本発明のノイズ発生源とは、電磁波の雑音（ノイズ）を発生するさまざまな機械や装置をいう。例えば、電子回路基板（部品）であってもよく、電子回路基板に搭載された個々の電子部品であってもよい。電子回路基板としては、代表的なものとしてプリント基板が挙げられる。電子回路基板は、リジット基板、フレキシブル基板、リジット・フレキシブル基板のいずれであってもよい。
筐体とは、ノイズ発生源を収めた筐体をいう。例えば、前記電子回路基板や該基板上の個々の電子部品を納めた筐体であればよく、携帯電子機器の筐体が挙げられる。
本願の電磁波抑制コーティング剤は、携帯電子機器に内蔵されたフレキシブル基板等の部品に直接塗布できるため、薄型化（または小型化）した電子機器に内蔵する部品であっても効果的に電磁波ノイズを抑制することができる。
【００７８】
以上、本発明によれば、電磁波抑制能と絶縁特性に優れ、有機溶剤等の溶剤を含有せずに、薄く塗布することができる電磁波抑制コーティング剤を提供することができる。さらに、本発明によれば、機械的強度に優れ、且つ電磁波ノイズを抑制できる薄型の電磁波抑制シートを提供することができる。さらに、本発明によれば、誤動作が少なく、薄型で軽量化可能な、電子機器などを提供することができる。
【実施例】
【００７９】
以下に本発明を、実施例を用いて詳細に説明する。しかし本発明は、以下の実施例に記載された内容に限定されるものではない。
本発明の実施例に用いた材料は次のとおりである。
【００８０】
＜流動性ＥＰＤＭ＞
・「ＰＸ−０６８」：流動性エチレン・プロピレン・ビニルノルボルネンゴム（流動性ＥＰＤＭ）、三井化学（株）製
【００８１】
＜架橋剤＞
・「Ｘ−９３−１３４６」：ヒドロシリル基含有化合物、信越化学工業（株）製
【００８２】
＜反応抑制剤＞
・「Ｘ−９３−１０３６」：信越化学工業（株）製
【００８３】
＜可塑剤＞
・「Ｃ−１８」：１−オクタデセン、出光興産（株）製
【００８４】
＜触媒＞
・「Ｘ−９３−１４１０」：白金系触媒、信越化学工業（株）製
【００８５】
＜フェライト粉末＞
・「ＬＤ−Ｍ」：Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト粉末、ＪＦＥケミカル（株）製
・「ＫＮＩ−１０６」：Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト粉末、ＪＦＥケミカル（株）製
・「ＫＮＩ−１０９」：Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト粉末、ＪＦＥケミカル（株）製
上記フェライト粉末の物性を表１に示す。
【００８６】
【表１】
2017216337.tif 000006
【００８７】
＜塗布用基材シート＞
・電解銅箔（型番：Ｆ２−ＷＳ）：古河電気工業（株）製、厚み１８μｍ
・ポリイミドシート（型番：Ｋａｐｔｏｎ１００Ｈ）：東レ・デュポン（株）製、厚み２５μｍ
【００８８】
［実施例１］
５０ｍｌスケールのスクリュー管瓶に流動性ＥＰＤＭ（ＰＸ−０６８）を１０ｇ、架橋剤（Ｘ−９３−１３４６）を１．２ｇ、反応抑制剤（Ｘ−９３−１０３６）を０．０２ｇ、フェライト粉末（ＬＤ−Ｍ）を１５ｇ秤量した。
【００８９】
秤量したサンプルを、あわとり練太郎（登録商標、（株）ＴＨＩＮＫＹ製：型番ＡＲＥ２５０）を用いて２０００ｒｐｍで１０分間撹拌した。自然冷却後、白金触媒（Ｘ−９３−１４１０）を０．１２ｇ添加し、２０００ｒｐｍで２分間撹拌することで電磁波抑制コーティング剤を得た。
【００９０】
この電磁波抑制コーティング剤を、予め１６５ｍｍ×２３０ｍｍに切断した厚み１８μｍの銅箔上に、乾燥後の塗工厚みが約８０μｍとなるようにアプリケーターで塗布した後、１５０℃に設定したホットプレート上で１０分間熱硬化させ、全組成物の重量に対するフェライト充填量４７重量％の電磁波抑制層を有する電磁波抑制シートを調製した（実施例１）。
【００９１】
［実施例２］
実施例１においてフェライト粉末ＬＤ−ＭをＫＮＩ−１０６に変えた以外は実施例１に従って電磁波抑制シートを調製した（実施例２）。
【００９２】
［実施例３］
実施例１においてフェライト粉末ＬＤ−ＭをＫＮＩ−１０９に変えた以外は実施例１に従って電磁波抑制シートを調製した（実施例３）。
【００９３】
［実施例４］
５０ｍｌスケールのスクリュー管瓶に流動性ＥＰＤＭ（ＰＸ−０６８）を５．２３ｇ、架橋剤（Ｘ−９３−１３４６）を１．３９ｇ、反応抑制剤（Ｘ−９３−１０３６）を０．０１ｇ、可塑剤（Ｃ−１８）を１．５９ｇ秤量し、マゼルスター（クラボウ（株）製：型番ＫＫ−４００Ｗ）を用いて公転レベル９、自転レベル９で２分撹拌した。
【００９４】
フェライト粉末（ＫＮＩ−１０６）を２７．７２ｇ添加し、マゼルスターを用いて公転レベル９、自転レベル９で３分×３回撹拌した。自然冷却後、白金触媒（Ｘ−９３−１４１０）を０．０６ｇ添加し、公転レベル９、自転レベル９で２分撹拌することで電磁波抑制コーティング剤を得た。
【００９５】
この電磁波抑制コーティング剤を、予め１６５ｍｍ×２３０ｍｍに切断した厚み１８μｍの銅箔上に、乾燥後の塗工厚みが約５０μｍとなるようにアプリケーターで塗布した後、１２０℃に設定したホットプレート上で２０分間熱硬化させ、全組成物の重量に対するフェライト充填量７７重量％の電磁波抑制層を有する電磁波抑制シートを調製した（実施例４）。
【００９６】
［実施例５］
＜銅箔−ポリイミド複合シートの調製＞
２００ｍｌの三つ口フラスコにシクロペンタノンを８０ｇ入れ、フッ素樹脂製の攪拌羽根を上部からセットし、モーターにより攪拌羽根を回転させた。回転数は溶液の粘度により適時調節した。このフラスコにガラス製の漏斗を用いてポリビニルホルマール樹脂（ＰＶＦ−Ｋ、ＪＮＣ（株）製、ビニレック  Ｋ（商品名））を１０ｇ投入した。漏斗に付着したＰＶＦ−Ｋを２０ｇのシクロペンタノンで洗い流した後、漏斗を取り外し、ガラス栓をした。得られた溶液を８０℃に設定したウォーターバスで４時間攪拌しながら加熱し、ＰＶＦ−Ｋをシクロペンタノンに完全に溶解させた。攪拌後のフラスコをウォーターバスから取り出し、接着層形成用組成物を得た。
【００９７】
この接着層形成用組成物を、予め１５０ｍｍ×１５０ｍｍに切断した厚み１８μｍの銅箔上に、得られる接着層の厚みが２μｍになるようにスピンコーター（ミカサ（株）製：１Ｈ−Ｄ３型）を用いて１５００回転／分で塗布後、８０℃に設定したホットプレート上で３分間予備乾燥し、接着塗膜付きの銅箔を得た。なお、銅箔の接着面は、接着性をよくするために粗化処理されており膜厚の測定が困難であるので、予め鏡面研磨した厚さ０．５ｍｍの銅板を用いて、その銅シート上の接着層の厚さが、ほぼ２μｍになるように接着層形成用組成物の濃度と、スピンコーターの回転数を決定した。
【００９８】
この接着塗膜付の銅箔を、接着塗膜を内側にして、予め１５０ｍｍ×１５０ｍｍに切断した厚み２５μｍのポリイミドシート（Ｋａｐｔｏｎ１００Ｈ）に張り付け、小型加熱プレス（井元製作所製：ＩＭＣ−１９ＥＣ型小型加熱手動プレス）の熱板の上に静置した。銅箔とポリイミドシートがずれないように注意しながら、加圧と減圧を数回繰り返すことにより接着塗膜を脱気した後、６ＭＰａになるまで加圧した。その後、加熱ヒーターにより１７０℃まで熱板を加熱し、１０分間温度と圧力を保持した。１０分経過後、圧力を開放して試料を取り出し、およそ５０℃になるまで自然冷却した。冷却後、圧力を解き放ち、銅箔−ポリイミド複合シートを得た。
【００９９】
＜銅箔−ポリイミド複合シートへの電磁波抑制コーティング剤の塗工＞
実施例４において塗布用基材シートを銅箔から上記複合シートに変え、複合シートのポリイミド側に塗布した以外は実施例４に従って電磁波抑制シートを調製した（実施例５）。
【０１００】
［実施例６］
実施例４においてフィラーをフェライト粉末ＫＮＩ−１０６からアルミナ粉末ＡＳＦＰ−２０（デンカ（株）、粒径０．２μｍ）に、フィラー充填量を７７重量％から５３重量％に変えた以外は実施例４に従ってコーティング剤を作製した。
【０１０１】
このコーティング剤を、実施例４と同様の手順により作製した、乾燥後の塗工厚みが４３μｍの電磁波抑制シート上に、乾燥後の塗工厚みが２４μｍとなるようにアプリケーターで塗布した後、１２０℃に設定したホットプレート上で２０分間熱硬化させ、実施例４の電磁波抑制シート上にさらに絶縁性に優れるアルミナ分散シートが形成された電磁波抑制シートを調製した（実施例６）。
【０１０２】
［比較例１］
電磁波抑制コーティングを行う前の銅箔を７０ｍｍ×１２０ｍｍに切断し、比較例１として用いた。
【０１０３】
［電磁波抑制能力の評価］
作製した各試料を、アンリツ社製、ＭＳ２０２６Ｃベクトルネットワークアナライザーとキーコム（株）製の測定キット  ＴＦ−６Ｃ（ＩＥＣ規格Ｎｏ．ＩＥＣ６２３３３−１、ＩＥＣ６２３３３−２に規定）を用いて、トランスミッションアッテネーションパワーレシオ（Ｒｔｐ）を測定し、電磁波抑制機能を評価した。Ｒｔｐ値が大きいほど、電磁波抑制機能が高いといえる。
【０１０４】
作製した各試料の体積抵抗率および表面抵抗率を、（株）ＡＤＣ製のデジタル超高抵抗／微少電流計（型番：Ｒ８３４０）および抵抗測定試料箱（型番：Ｒ１２７０２Ａ、主電極φ５０ｍｍ、ガード電極（外径）φ８０ｍｍ、ガード電極（内径）φ７０ｍｍ）を用いて測定した。体積抵抗率は塗工により作製したシートに印加される電場が２５０ｋＶ／ｃｍとなるように印加電圧を調整して、表面抵抗率は５００Ｖの電圧を印加してそれぞれ測定した。
実施例１〜６、および比較例１で得られた電磁波抑制シートの組成や抵抗率、厚みを表２に、電磁波抑制能力の評価結果を図１〜図７に示す。
【０１０５】
【表２】
2017216337.tif 000007
【０１０６】
実施例１〜３を比較すると、フェライト粉末の種類を変えたときのＲｔｐの大きさはＬＤ−Ｍ≒ＫＮＩ−１０６＞ＫＮＩ−１０９となった（図１〜３参照）。ここで、ＬＤ−Ｍは平均粒径が１２μｍ、ＫＮＩ−１０６の平均粒径が０．８μｍであり、前者は平均粒径が大きいために塗膜の厚みを薄くした際に表面形状に凹凸が生じやすく、またフィラーの電気抵抗が他と比べて顕著に低い（表１参照）ために、電磁波抑制シートの絶縁性が他と比べて大きく劣る。一方、ＫＮＩ−１０９を分散させた実施例３はＲｔｐの大きさがＫＮＩ−１０６を分散させた実施例２に劣るものの、実施例２に比べて体積抵抗率が１００倍大きく、高い絶縁性を有する。このことから、本検討で用いた３種のフェライト粉末のうち、電磁波抑制効果を大きく向上させたい場合にはＫＮＩ−１０６を、電磁波抑制シートに高い絶縁性が求められる場合、例えば、電子回路の配線上に直接電磁波抑制シートを形成する際には、ＫＮＩ−１０９を用いることが有効であると考えられる。
【０１０７】
実施例２と実施例４を比較すると、フェライトの充填量を向上させることで電磁波抑制機能が向上することがわかる。また、実施例４と比較例１を比較すると、実施例１ではシート表面の電磁波抑制層の効果により効果的に電磁波ノイズを抑制しているのに比較して、比較例１のように表面が金属のままの場合では、電磁波はその殆どが金属に反射されていることがわかる。したがって、本発明の電磁波抑制コーティング剤を用いることにより、電磁波ノイズの反射を抑制できることがわかる。さらに、実施例５のように、銅箔とポリイミドシートを張り合わせた複合シートに本発明の電磁波抑制コーティング剤を塗布した際にも電磁波抑制機能が発現していることから、本発明の電磁波抑制コーティング剤は、例えば、銅配線をポリイミドで被覆しているフレキシブルプリント基板に塗布・熱硬化した際にも電磁波を抑制することができると考えられる。
【０１０８】
実施例４の体積抵抗率は１．３×１０１３Ωｃｍ、実施例６の体積抵抗率は７．９×１０１４Ωｃｍであり、実施例４の電磁波抑制シートの上に絶縁性の高いアルミナ分散シートを作製することで、シート全体の体積抵抗率を増大できることがわかる。また、図６と図７の比較から、電磁波抑制シート上にアルミナ分散シートを作製した多層構造の電磁波抑制シートにおいても、電磁波抑制機能が発現していることがわかる。したがって、特に高い絶縁性が求められる材料系で電磁波を抑制する際には、電磁波抑制コーティング剤とアルミナなどの絶縁性フィラーを分散させたコーティング剤で塗工を二度以上行い、多層構造のシートを形成することによっても、電磁波抑制機能と高い絶縁性を両立できると考えられる。
【符号の説明】
【０１０９】
１１    電磁波抑制層
１２    金属シート
１３    絶縁性シート
１４    絶縁性または粘着性を有するシート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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