(57)【要約】【課題】電子部品の表面の傷の有無の判定を適切に行うことができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】電子部品搬送装置は、電子部品の表面状態の情報を取得可能な表面状態取得部を有し、前記電子部品の表面状態の情報を取得するときは、振動が発生する振動発生部の少なくとも１つの振動を、前記表面状態の情報を取得する前の振動よりも小さくする。また、前記電子部品の表面状態の情報を取得するときは、前記電子部品は、前記電子部品を載置し搬送可能な搬送部に載置されている。【選択図】図１
2017015479.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の表面状態の情報を取得可能な表面状態取得部を有し、
前記電子部品の表面状態の情報を取得するときは、振動が発生する振動発生部の少なくとも１つの振動を、前記表面状態の情報を取得する前の振動よりも小さくすることを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項２】
前記電子部品の表面状態の情報を取得するときは、前記電子部品は、前記電子部品を載置し搬送可能な搬送部に載置されている請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項３】
前記振動発生部は、前記電子部品搬送装置の駆動機構である請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項４】
前記駆動機構は、モーターを有する請求項３に記載の電子部品搬送装置。
【請求項５】
前記駆動機構は、スライドレールおよびスライダーを有する請求項３または４に記載の電子部品搬送装置。
【請求項６】
前記電子部品の表面状態の情報を取得するときは、前記駆動機構の速度を、前記表面状態の情報を取得する前よりも遅くする請求項３ないし５のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項７】
前記電子部品の表面状態の情報を取得するときは、前記駆動機構を停止させる請求項３ないし５のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項８】
前記駆動機構は、サーボモーターを有し、
前記電子部品の表面状態の情報を取得するときは、前記サーボモーターの励磁を停止する請求項３ないし５のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項９】
前記駆動機構は、前記電子部品を把持し搬送可能な把持部である請求項３ないし８のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１０】
前記駆動機構は、前記電子部品を載置し搬送可能な搬送部である請求項３ないし８のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１１】
前記表面状態取得部により前記電子部品の表面状態の情報を取得して前記電子部品の外観検査を行う請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１２】
前記外観検査では、前記表面状態の情報に基づいて前記電子部品の表面の傷の有無を判定する請求項１１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１３】
前記電子部品の電気的な検査が行われた後、前記表面状態取得部により前記電子部品の表面状態の情報を取得する請求項１１または１２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１４】
前記電子部品の電気的な検査で合格した前記電子部品に対して、前記表面状態取得部により前記電子部品の表面状態の情報を取得する請求項１３に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１５】
前記表面状態取得部は、前記電子部品を撮像可能な撮像装置を有する請求項１ないし１４のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１６】
前記表面状態取得部は、ストロボを有し、
前記撮像装置による前記電子部品の撮像時に、前記ストロボを駆動して前記電子部品に光を照射する請求項１５に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１７】
電子部品の表面状態の情報を取得可能な表面状態取得部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を有し、
前記電子部品の表面状態の情報を取得するときは、振動が発生する振動発生部の少なくとも１つの振動を、前記表面状態の情報を取得する前の振動よりも小さくすることを特徴とする電子部品検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えばＩＣデバイス等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置には、検査部の保持部までＩＣデバイスを搬送するための電子部品搬送装置が組み込まれている。ＩＣデバイスの検査の際は、ＩＣデバイスが保持部に配置され、保持部に設けられた複数のプローブピンとＩＣデバイスの各端子とを接触させる。
【０００３】
前記電子部品搬送装置は、事前にＩＣデバイスを加熱または冷却して、ＩＣデバイスを検査に適した温度に調整するソークプレートと、ソークプレートで温度調整されたＩＣデバイスを検査部の近傍まで搬送する供給シャトルと、ＩＣデバイスが配置されたトレイとソークプレートとの間のＩＣデバイスの搬送およびソークプレートと供給シャトルとの間のＩＣデバイスの搬送を行う第１のデバイス搬送ヘッドと、検査後のＩＣデバイスを搬送する回収シャトルと、供給シャトルと検査部との間のＩＣデバイスの搬送および検査部と回収シャトルとの間のＩＣデバイスの搬送を行う第２のデバイス搬送ヘッドと、回収シャトルと回収されるＩＣデバイスが配置されるトレイとの間のＩＣデバイスの搬送を行う第３のデバイス搬送ヘッド等を有している。
【０００４】
また、特許文献１には、ＩＣデバイスの電気的特性の検査の他に、ＩＣデバイスの外観検査、すなわち、ＩＣデバイスの表面に、クラック、凹み、カケ等の傷があるか否かを判定する検査を行うことが可能なデバイス・テスタ用オートハンドラが開示されている。このデバイス・テスタ用オートハンドラでは、ＩＣデバイスの外観検査を行うための専用の外観検査領域が設けられており、前記外観検査の際は、外観検査領域にＩＣデバイスを移動させ、配置する。また、ＩＣデバイスの外観検査においては、ＣＣＤカメラによりＩＣデバイスの表面を撮像し、その画像データに基づいて、ＩＣデバイスの表面の傷の有無等を判定する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平８−１０５９３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら特許文献１に記載のデバイス・テスタ用オートハンドラでは、ＩＣデバイスの外観検査において、ＣＣＤカメラによりＩＣデバイスの表面を撮像するとき、大きな振動が生じると、ブレが生じる、すなわち、画像が不鮮明（不明確）になり、傷の有無の判定を適切に行うことができないという問題がある。
【０００７】
本発明の目的は、電子部品の表面の傷の有無の判定を適切に行うことができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００９】
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品の表面状態の情報を取得可能な表面状態取得部を有し、
前記電子部品の表面状態の情報を取得するときは、振動が発生する振動発生部の少なくとも１つの振動を、前記表面状態の情報を取得する前の振動よりも小さくすることを特徴とする。
【００１０】
これにより、表面状態取得部が例えば撮像装置の場合、ブレが防止または軽減され、すなわち、画像が鮮明（明確）になり、電子部品の表面の傷の有無の判定を適切に行うことができる。
【００１１】
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品の表面状態の情報を取得するときは、前記電子部品は、前記電子部品を載置し搬送可能な搬送部に載置されていることが好ましい。
【００１２】
これにより、電子部品の外観検査を行うための専用の外観検査領域が設けられている場合に比べて、容易かつ迅速に電子部品の外観検査を行うことができ、また、電子部品を把持したり、放したりする回数を減少させることができ、電子部品を損傷させてしまうことを抑制することができる。
【００１３】
本発明の電子部品搬送装置では、前記振動発生部は、例えば、前記電子部品搬送装置の駆動機構である。
【００１４】
これにより、電子部品の表面状態の情報を取得するとき、例えば、駆動機構の速度を、表面状態の情報を取得する前よりも遅くしたり、また、駆動機構を停止させることにより、駆動機構から生じる振動を、表面状態の情報を取得する前の振動よりも小さくすることができる。
【００１５】
本発明の電子部品搬送装置では、前記駆動機構は、例えば、モーターを有する。
これにより、電子部品の表面状態の情報を取得するとき、例えば、モーターの速度を、表面状態の情報を取得する前よりも遅くしたり、また、モーターを停止させることにより、モーターから生じる振動を、表面状態の情報を取得する前の振動よりも小さくすることができる。
【００１６】
本発明の電子部品搬送装置では、前記駆動機構は、例えば、スライドレールおよびスライダーを有する。
【００１７】
これにより、電子部品の表面状態の情報を取得するとき、例えば、スライダーの速度を、表面状態の情報を取得する前よりも遅くしたり、また、スライダーを停止させることにより、スライドレールおよびスライダーから生じる振動を、表面状態の情報を取得する前の振動よりも小さくすることができる。
【００１８】
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品の表面状態の情報を取得するときは、前記駆動機構の速度を、前記表面状態の情報を取得する前よりも遅くすることが好ましい。
【００１９】
これにより、駆動機構から生じる振動を、表面状態の情報を取得する前の振動よりも小さくすることができる。
【００２０】
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品の表面状態の情報を取得するときは、前記駆動機構を停止させることが好ましい。
【００２１】
これにより、駆動機構から生じる振動を、表面状態の情報を取得する前の振動よりも小さくすることができる。
【００２２】
本発明の電子部品搬送装置では、前記駆動機構は、サーボモーターを有し、
前記電子部品の表面状態の情報を取得するときは、前記サーボモーターの励磁を停止することが好ましい。
これにより、駆動機構から生じる振動をなくすことができる。
【００２３】
本発明の電子部品搬送装置では、前記駆動機構は、前記電子部品を把持し搬送可能な把持部であることが好ましい。
【００２４】
これにより、電子部品の表面状態の情報を取得するとき、例えば、把持部の速度を、表面状態の情報を取得する前よりも遅くしたり、また、把持部を停止させることにより、把持部から生じる振動を、表面状態の情報を取得する前の振動よりも小さくすることができる。
【００２５】
本発明の電子部品搬送装置では、前記駆動機構は、前記電子部品を載置し搬送可能な搬送部であることが好ましい。
【００２６】
これにより、電子部品の表面状態の情報を取得するとき、例えば、搬送部の速度を、表面状態の情報を取得する前よりも遅くしたり、また、搬送部を停止させることにより、搬送部から生じる振動を、表面状態の情報を取得する前の振動よりも小さくすることができる。
【００２７】
本発明の電子部品搬送装置では、前記表面状態取得部により前記電子部品の表面状態の情報を取得して前記電子部品の外観検査を行うことが好ましい。
これにより、容易に電子部品の外観検査を行うことができる。
【００２８】
本発明の電子部品搬送装置では、前記外観検査では、前記表面状態の情報に基づいて前記電子部品の表面の傷の有無を判定することが好ましい。
これにより、電子部品の外観についての良品と不良品とを選別することができる。
【００２９】
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品の電気的な検査が行われた後、前記表面状態取得部により前記電子部品の表面状態の情報を取得することが好ましい。
【００３０】
これにより、電子部品の電気的な検査が終了するまでに電子部品の表面に生じた傷を検出することができ、適切に電子部品の外観検査を行うことができる。
【００３１】
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品の電気的な検査で合格した前記電子部品に対して、前記表面状態取得部により前記電子部品の表面状態の情報を取得することが好ましい。
【００３２】
これにより、電子部品の表面状態の情報を無駄に取得することを防止することができ、迅速に電子部品の外観検査を行うことができる。
【００３３】
本発明の電子部品搬送装置では、前記表面状態取得部は、前記電子部品を撮像可能な撮像装置を有することが好ましい。
【００３４】
これにより、電子部品の表面状態の情報として、電子部品の表面の画像データが得られ、その画像データに基づいて電子部品の表面の傷の有無の判定を行うことができる。
【００３５】
本発明の電子部品搬送装置では、前記表面状態取得部は、ストロボを有し、
前記撮像装置による前記電子部品の撮像時に、前記ストロボを駆動して前記電子部品に光を照射することが好ましい。
【００３６】
これにより、光量不足で画像が暗くなることを抑制することができ、電子部品の表面の傷の有無の判定を適切に行うことができる。
【００３７】
本発明の電子部品検査装置は、電子部品の表面状態の情報を取得可能な表面状態取得部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を有し、
前記電子部品の表面状態の情報を取得するときは、振動が発生する振動発生部の少なくとも１つの振動を、前記表面状態の情報を取得する前の振動よりも小さくすることを特徴とする。
【００３８】
これにより、表面状態取得部が例えば撮像装置の場合、ブレが防止または軽減され、すなわち、画像が鮮明になり、電子部品の表面の傷の有無の判定を適切に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の電子部品検査装置の実施形態を示す概略平面図である。
【図２】図１に示す電子部品検査装置のブロック図である。
【図３】図１に示す電子部品検査装置の表面状態取得部およびその近傍を示す平面図である。
【図４】図１に示す電子部品検査装置の表面状態取得部およびその近傍を示す側面図（一部断面図を含む）である。
【発明を実施するための形態】
【００４０】
以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置について添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００４１】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の電子部品検査装置の実施形態を示す概略平面図である。図２は、図１に示す電子部品検査装置のブロック図である。図３は、図１に示す電子部品検査装置の表面状態取得部およびその近傍を示す平面図である。図４は、図１に示す電子部品検査装置の表面状態取得部およびその近傍を示す側面図（一部断面図を含む）である。
【００４２】
なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸の各軸の矢印の方向をプラス側、矢印と反対の方向をマイナス側と言う。また、電子部品の搬送方向の上流側を単に「上流側」とも言い、下流側を単に「下流側」とも言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いている状態も含む。
【００４３】
また、以下では、説明の便宜上、図４中の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」、右側を「右」、左側を「左」と言う。また、図２には、代表的に、１つの表面状態取得部が記載されている。
【００４４】
図１に示す検査装置（電子部品検査装置）１は、例えば、ＢＧＡ（Ball grid array）パッケージやＬＧＡ（Land grid array）パッケージ等のＩＣデバイス、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＣＩＳ（CMOS Image Sensor）等の電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査を行う前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。
【００４５】
図１に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域（以下単に「供給領域」と言う）Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域（以下単に「回収領域」と言う）Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とに分けられている。これらの各領域は、互いに、図示しない壁部やシャッター等により仕切られている。そして、供給領域Ａ２は、壁部やシャッター等で画成された第１室Ｒ１となっており、また、検査領域Ａ３は、壁部やシャッター等で画成された第２室Ｒ２となっており、また、回収領域Ａ４は、壁部やシャッター等で画成された第３室Ｒ３となっている。また、第１室Ｒ１（供給領域Ａ２）、第２室Ｒ２（検査領域Ａ３）および第３室Ｒ３（回収領域Ａ４）は、それぞれ、気密性や断熱性を確保することができるように構成されている。これにより、第１室Ｒ１、第２室Ｒ２および第３室Ｒ３は、それぞれ、湿度や温度を可能な限り維持することができる。なお、第１室Ｒ１および第２室Ｒ２内は、それぞれ、所定の湿度および所定の温度に制御される。
【００４６】
ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように検査装置１は、各領域でＩＣデバイス９０を搬送し、制御部８０を有する電子部品搬送装置と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、図示しない検査制御部とを備えたものとなっている。なお、検査装置１では、検査部１６および検査制御部を除く構成によって電子部品搬送装置が構成されている。
【００４７】
トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が供給される領域である。トレイ供給領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００４８】
供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１からのトレイ２００上の複数のＩＣデバイス９０をそれぞれ検査領域Ａ３まで供給する領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送する第１のトレイ搬送機構１１Ａ、第２のトレイ搬送機構１１Ｂが設けられている。
【００４９】
供給領域Ａ２には、ＩＣデバイス９０を配置する配置部である温度調整部（ソークプレート）１２と、第１のデバイス搬送ヘッド１３と、第３のトレイ搬送機構１５とが設けられている。
【００５０】
温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整（制御）する装置である。すなわち、温度調整部１２は、ＩＣデバイス９０を配置し、そのＩＣデバイス９０の加熱および冷却の両方を行うことが可能な温度制御部材（部材）である。本実施形態では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、第１のトレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入された（搬送されてきた）トレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２に搬送され、載置される。
【００５１】
第１のデバイス搬送ヘッド１３は、供給領域Ａ２内でＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向に移動可能に支持されている。これにより、第１のデバイス搬送ヘッド１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。なお、第１のデバイス搬送ヘッド１３は、ＩＣデバイス９０を把持する把持部（電子部品把持部）として、複数のハンドユニット１３１を有しており、各ハンドユニット１３１は、後述する第２のデバイス搬送ヘッド１７と同様に、吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９０を吸着することで把持する。また、第１のデバイス搬送ヘッド１３の各ハンドユニット１３１では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができるように構成されていてもよい。
【００５２】
第３のトレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００をＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、第２のトレイ搬送機構１１Ｂによって供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。
【００５３】
検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、ＩＣデバイス９０を配置（載置）して搬送可能な搬送部（載置部）であるデバイス供給部（供給シャトル）１４と、検査部１６と、第２のデバイス搬送ヘッド１７と、ＩＣデバイス９０を配置（載置）して搬送可能な搬送部（載置部）であるデバイス回収部（回収シャトル）１８とが設けられている。
【００５４】
デバイス供給部１４は、温度調整（温度制御）されたＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送する装置である。
【００５５】
デバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０を配置（載置）する配置板１４２と、Ｘ方向に移動可能なデバイス供給部本体１４１とを有している。配置板１４２の上面には、ＩＣデバイス９０を収容（保持）する凹部である複数のポケット１４５が設けられている。この配置板１４２は、デバイス供給部本体１４１に着脱可能に設置される。デバイス供給部１４は、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、本実施形態では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されおり、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、第１のデバイス搬送ヘッド１３により、いずれかのデバイス供給部１４に搬送され、載置される。なお、デバイス供給部１４では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。
【００５６】
検査部１６は、ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査・試験する（電気的な検査を行う）ユニット、すなわち、ＩＣデバイス９０を検査する場合にそのＩＣデバイス９０を保持する部材である。
【００５７】
検査部１６は、ＩＣデバイス９０を保持する保持部材１６２と、保持部材１６２を支持する検査部本体１６１とを有している。保持部材１６２は、検査部本体１６１に着脱可能に設置される。
【００５８】
検査部１６の保持部材１６２の上面には、ＩＣデバイス９０を収容（保持）する凹部である複数の保持部１６３が設けられている。ＩＣデバイス９０は、保持部１６３に収容され、これにより、検査部１６に配置（載置）される。
【００５９】
また、検査部１６の各保持部１６３に対応する位置には、それぞれ、ＩＣデバイス９０を保持部１６３に保持した状態で当該ＩＣデバイス９０の端子と電気的に接続されるプローブピンが設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子とプローブピンとが電気的に接続され（接触し）、プローブピンを介してＩＣデバイス９０の検査が行われる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続される図示しないテスターが備える検査制御部の記憶部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、検査部１６では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。
【００６０】
第２のデバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内でＹ方向およびＺ方向に移動可能に支持されている。また、本実施形態では、第２のデバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に１つ配置されており、第２のデバイス搬送ヘッド１７は、供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができ、また、検査部１６上のＩＣデバイス９０を、デバイス回収部１８上に搬送し、載置することができる。また、ＩＣデバイス９０を検査する場合は、第２のデバイス搬送ヘッド１７は、ＩＣデバイス９０を検査部１６に向けて押圧し、これにより、ＩＣデバイス９０を検査部１６に当接させる。これによって、前述したように、ＩＣデバイス９０の端子と検査部１６のプローブピンとが電気的に接続される。なお、第２のデバイス搬送ヘッド１７の数は、１つに限らず、例えば、２つであってもよい。
【００６１】
第２のデバイス搬送ヘッド１７は、ＩＣデバイス９０を把持する把持部（電子部品把持部）として、複数のハンドユニット１７１を有している。各ハンドユニット１７１の構成は同様であるので、以下では、代表的に１つのハンドユニット１７１について説明する。ハンドユニット１７１は、ＩＣデバイス９０を保持する把持部材１７３と、把持部材１７３を支持するハンドユニット本体１７２とを有している。把持部材１７３は、ハンドユニット本体１７２に着脱可能に設置される。このハンドユニット１７１は、吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９０を吸着することで把持する。また、第２のデバイス搬送ヘッド１７の各ハンドユニット１７１では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。
【００６２】
デバイス回収部１８は、検査部１６での検査が終了したＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４まで搬送する装置である。
【００６３】
デバイス回収部１８は、ＩＣデバイス９０を配置する配置板１８２と、Ｘ方向に移動可能なデバイス回収部本体１８１とを有している。配置板１８２の上面には、ＩＣデバイス９０を収容（保持）する凹部である複数のポケット１８５が設けられている。この配置板１８２は、デバイス回収部本体１８１に着脱可能に設置される。デバイス回収部１８は、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、本実施形態では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されおり、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、第２のデバイス搬送ヘッド１７により、いずれかのデバイス回収部１８に搬送され、載置される。
【００６４】
なお、本実施形態では、デバイス回収部１８とデバイス供給部１４とが互いに独立して移動するように構成されているが、これに限らず、例えば、デバイス回収部１８とデバイス供給部１４とが連結または一体化し、デバイス回収部１８とデバイス供給部１４とが一体的に移動するように構成されていてもよい。
【００６５】
回収領域Ａ４は、検査が終了したＩＣデバイス９０が回収される領域である。この回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、第３のデバイス搬送ヘッド２０と、第６のトレイ搬送機構２１とが設けられている。また、回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。
【００６６】
回収用トレイ１９は、回収領域Ａ４内に固定され、本実施形態では、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。そして、回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、これらの回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに回収されて、分類されることとなる。
【００６７】
第３のデバイス搬送ヘッド２０は、回収領域Ａ４内でＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向に移動可能に支持されている。これにより、第３のデバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。なお、第３のデバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０を把持する把持部（電子部品把持部）として、複数のハンドユニット２０１を有しており、各ハンドユニット２０１は、前記第２のデバイス搬送ヘッド１７と同様に、吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９０を吸着することで把持する。
【００６８】
第６のトレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００をＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。
【００６９】
トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される領域である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００７０】
また、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送する第４のトレイ搬送機構２２Ａ、第５のトレイ搬送機構２２Ｂが設けられている。第４のトレイ搬送機構２２Ａは、検査済みのＩＣデバイス９０が載置されたトレイ２００を回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送する機構である。第５のトレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５から回収領域Ａ４に搬送する機構である。
【００７１】
前記テスターの検査制御部は、例えば、図示しない記憶部に記憶されたプログラムに基づいて、検査部１６に配置されたＩＣデバイス９０の電気的特性の（電気的な）検査等を行なう。
【００７２】
また、図２に示すように、検査装置１は、制御部８０と、制御部８０に電気的に接続され、検査装置１の各操作を行う操作部６と、ＩＣデバイス９０の表面状態の情報を取得可能な表面状態取得部３とを有し、ＩＣデバイス９０の外観検査（表面検査）を行うことが可能なように構成されている。
【００７３】
ＩＣデバイス９０の外観検査では、表面状態取得部３によりＩＣデバイス９０の表面状態の情報を取得し、その表面状態の情報に基づいて、例えば、制御部８０の後述する判定部８０２によりＩＣデバイス９０の表面に、クラック、凹み、カケ等の傷があるか否かを判定したり、その傷の大きさを測定したり、位置を特定する。なお、外観検査は、ＩＣデバイス９０の図４中の上側の表面、下側の表面（裏面）、側面のすべて、すなわち、全表面に対して行ってもよく、また、一部の表面、例えば、上側の表面のみに対して行ってもよい。
【００７４】
また、外観検査は、どの段階（工程）で行ってもよいが、ＩＣデバイス９０の電気的特性の検査が行われた後に行うことが好ましく、本実施形態では、ＩＣデバイス９０がデバイス回収部１８に載置された状態で、外観検査の最初の工程である後述する撮像装置３１によるＩＣデバイス９０の撮像を行うようになっている。
【００７５】
これにより、ＩＣデバイス９０の電気的特性の検査が終了するまでにＩＣデバイス９０の表面に生じた傷を検出することができ、適切にＩＣデバイス９０の外観検査を行うことができる。
【００７６】
制御部８０は、各情報を記憶する記憶部８０１および各判定（判断）を行う判定部８０２等を有し、例えば、第１のトレイ搬送機構１１Ａ、第２のトレイ搬送機構１１Ｂと、温度調整部１２と、第１のデバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、第３のトレイ搬送機構１５と、第２のデバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、第３のデバイス搬送ヘッド２０と、第６のトレイ搬送機構２１と、第４のトレイ搬送機構２２Ａと、第５のトレイ搬送機構２２Ｂと、表示部６２と、表面状態取得部３等の各部の駆動を制御する。
【００７７】
また、操作部６は、各入力を行う入力部６１と、画像等の各情報（データ）を表示する表示部６２とを有している。入力部６１としては、特に限定されず、例えば、キーボード、マウス等が挙げられる。また、表示部６２としては、特に限定されず、例えば、液晶表示パネル、有機ＥＬ表示パネル等が挙げられる。作業者（操作者）の操作部６の操作は、例えば、入力部６１を操作し、表示部６２に表示された各操作ボタン（アイコン）の位置にカーソルを移動させ、選択（クリック）することによりなされる。
【００７８】
なお、入力部６１としては、前記の構成のものに限らず、例えば、押しボタン等の機械式の操作ボタン等が挙げられる。また、操作部６としては、前記の構成のものに限らず、例えば、タッチパネル等の入力および情報の表示が可能なデバイス等が挙げられる。
【００７９】
また、図４に示すように、表面状態取得部３は、ＩＣデバイス９０を撮像する撮像装置３１と、その撮像装置３１によるＩＣデバイス９０の撮像時にＩＣデバイス９０に光を照射するストロボ３２とを有している。なお、撮像装置３１自体がストロボ３２を有していてもよく、また、ストロボ３２が省略されていてもよい。
【００８０】
撮像装置３１としては、特に限定されないが、例えば、撮像素子としてＣＣＤ（Charge Coupled Device）イメージセンサーを用いたカメラ（ＣＣＤカメラ）、撮像素子としてＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサーを用いたカメラ、撮像素子としてＭＯＳイメージセンサーを用いたカメラ等の電子カメラ（デジタルカメラ）等が挙げられる。
【００８１】
また、撮像装置３１は、オートフォーカス機構を有していなくてもよいが、オートフォーカス機構を有していることが好ましい。これにより、例えば、ＩＣデバイス９０の高さ（Ｚ方向の高さ）が異なる場合でも、鮮明な画像を得ることができる。
【００８２】
なお、表面状態取得部３としては、ＩＣデバイス９０の表面状態の情報を取得可能なものであれば、撮像装置３１に限らず、例えば、レーザー光をＩＣデバイス９０の表面に照射し、そのレーザー光を走査し、前記表面で反射したレーザー光を受光する装置等が挙げられる。
【００８３】
ストロボ３２は、撮像装置３１によるＩＣデバイス９０の撮像時に駆動され、ＩＣデバイス９０に光を照射する光源装置である。このストロボ３２により、光量不足で画像が暗くなることを抑制することができる。
【００８４】
ストロボ３２は、本実施形態では、円環状をなし、撮像装置３１の周囲に配置されている。これにより、ＩＣデバイス９０に均一に光を照射することができる。なお、ストロボ３２の形状や配置は前述の構成に限定されないことは言うまでもない。
【００８５】
図３および図４に示すように、検査装置１は、第２のデバイス搬送ヘッド１７を移動可能に支持する部材等が取り付けられた構造体５を有し、表面状態取得部３は、その構造体５に設置されている。
【００８６】
また、図３に示すように、本実施形態では、表面状態取得部３は、１つのデバイス回収部１８の１列のポケット１８５、すなわち、Ｘ方向に並ぶ４つのポケット１８５に、１つの表面状態取得部３が対応するように設けられている。そして、デバイス回収部１８がＸ方向に移動する際に、デバイス回収部１８を移動させつつ、または、デバイス回収部１８を停止させた状態で、撮像装置３１によりＩＣデバイス９０の表面を撮像する。
【００８７】
また、本実施形態では、撮像装置３１は、デバイス回収部１８が撮像装置３１に対応する位置に移動したとき、デバイス回収部１８の上方に位置するように配置されており、その撮像装置３１がＩＣデバイス９０の図４中の上側の表面を撮像するように構成されている。ＩＣデバイス９０は、その上部に回路が集中して配置されているので、このようにＩＣデバイス９０の図４中の上側の表面について外観検査を行うことが好ましい。なお、これに限らず、例えば、撮像装置３１がＩＣデバイス９０の図４中の下側の表面（裏面）、側面等を撮像可能なように構成してもよい。ＩＣデバイス９０の裏面を撮像する場合は、例えば、デバイス回収部１８のポケット１８５の下部を光透過性を有する部材（透明な部材）で形成したり、また、前記ポケット１８５の下部に孔を形成する。
【００８８】
また、デバイス回収部１８のポケット１８５の内側の面等、デバイス回収部１８のＩＣデバイス９０近傍の部分の表面は、ストロボ３２から発せられ、デバイス回収部１８で撮像装置３１に向けて反射する光の光量が少なくなるように構成することが好ましい。これにより、撮像装置３１によりＩＣデバイス９０を撮像するときに、不要な光が撮像装置３１の撮像素子に入射することを抑制することができ、より鮮明な画像を得ることができる。
【００８９】
前記撮像装置３１に向けて反射する光の光量を少なくするための方法（構成）としては、例えば、前記デバイス回収部１８のポケット１８５の内側の面等のＩＣデバイス９０の近傍の部分の少なくとも表面を、光の反射率の小さい材料で形成する、光の吸収率の大きい材料で形成する、光の散乱が大きくなるように、例えば、粗面化する等が挙げられる。
【００９０】
ＩＣデバイス９０の外観検査では、デバイス回収部１８がＸ方向に移動する際に、ストロボ３２を駆動して、ＩＣデバイス９０の表面に光を照射するとともに、撮像装置３１により、ＩＣデバイス９０の表面を撮像し、ＩＣデバイス９０の表面の画像データを取得する。このＩＣデバイス９０の撮像は、Ｘ方向に並ぶ４つのＩＣデバイス９０に対し、順次行う。
【００９１】
ＩＣデバイス９０がデバイス回収部１８に載置された状態でＩＣデバイス９０の撮像を行うことにより、ＩＣデバイス９０の外観検査を行うための専用の外観検査領域が設けられている場合に比べて、容易かつ迅速にＩＣデバイス９０の外観検査を行うことができる。また、ＩＣデバイス９０を把持したり、放したりする回数を減少させることができ、ＩＣデバイス９０を損傷させてしまうことを抑制することができる。
【００９２】
次に、得られた画像データに基づいて、制御部８０の判定部８０２により、ＩＣデバイス９０の表面の傷の有無を判定する。また、必要に応じて、傷の大きさを測定したり、位置を特定する。また、この外観検査では、画像データを、例えば、微分干渉法、フーリエ変換法等を用いて解析することにより、微細な傷や見え難い傷を強調し、傷の検出感度を向上させることが可能である。
【００９３】
これにより、ＩＣデバイス９０の外観（表面状態）について、良品と不良品とを選別することができる。なお、前記電気的特性の検査で合格したＩＣデバイス９０でも、この外観検査において不合格となったものは、不良品として取り扱われる。
【００９４】
また、ＩＣデバイス９０の外観検査は、全部のＩＣデバイス９０に対して行ってもよいが、前記電気的特性の検査で合格したＩＣデバイス９０に対してのみ行うことが好ましい。これにより、ＩＣデバイス９０の無駄な撮像を防止することができ、迅速にＩＣデバイス９０の外観検査を行うことができる。
【００９５】
なお、本実施形態では、ＩＣデバイス９０の撮像は、ＩＣデバイス９０がデバイス回収部１８に載置された状態で行っているが、これに限らず、例えば、ＩＣデバイス９０が回収用トレイ１９や空のトレイ２００に載置された状態で行ってもよく、また、別途、図示しない外観検査用のトレイを用意し、ＩＣデバイス９０がその外観検査用のトレイに載置された状態で行ってもよい。
【００９６】
また、本実施形態では、表面状態取得部３は、構造体５に固定されているが、これに限らず、例えば、構造体５等にＹ方向に移動可能に設置されていてもよい。このような構成の場合は、例えば、下記の構成１および構成２を実現することができる。
【００９７】
（構成１）
１つのデバイス回収部１８に対する表面状態取得部３の数を２つから１つに変更し、表面状態取得部３をＹ方向に移動させることにより、１つの撮像装置３１で、２列に配置されたＩＣデバイス９０を撮像する。具体的には、撮像装置３１で１列目のＩＣデバイス９０を撮像した後、表面状態取得部３をＹ方向に移動、すなわち、２列目のＩＣデバイス９０を撮像可能な位置に移動させ、その撮像装置３１で２列目のＩＣデバイス９０を撮像する。この構成１の場合は、表面状態取得部３の数を減少させることができ、検査装置１の構成を簡素化することができる。
【００９８】
（構成２）
ＩＣデバイス９０の被撮像領域、すなわち、撮像装置３１で撮像されるＩＣデバイス９０の表面における領域を複数（複数の部分）に分割して撮像する。これにより、高精細な画像を得ることができ、微細な傷でも検出することができる。
【００９９】
また、この撮像では、被撮像領域をＹ方向に複数に分割して撮像する場合は、表面状態取得部３をＹ方向に移動させて撮像を行い、また、被撮像領域をＸ方向に複数に分割して撮像する場合は、ＩＣデバイス９０（デバイス回収部１８）をＸ方向に移動させて撮像を行う。なお、前記被撮像領域をＸ方向に複数に分割して撮像する場合、ＩＣデバイス９０をＸ方向プラス側に移動させるときに、順次、撮像を行ってもよく、また、ＩＣデバイス９０をＸ方向プラス側とＸ方向マイナス側とに往復させて撮像を行ってもよい。
【０１００】
また、被撮像領域を複数に分割して撮像する場合、その分割数は、特に限定されず、撮像装置３１の性能等の諸条件に応じて適宜設定されるものであるが、偶数であることが好ましく、２以上、６４以下であることがより好ましく、２以上、１６以下であることがさらに好ましい。具体的には、２分割または４分割が好ましく、４分割がより好ましく、Ｘ方向に２分割で、かつＹ方向に２分割（合計で４分割）がさらに好ましい。これにより、必要かつ十分に高精細な画像を得ることができ、また、迅速に被撮像領域全体を撮像することができる。
【０１０１】
また、被撮像領域を分割して撮像する場合、各画像（撮像装置３１の撮像領域）のうち、隣り合う２つの画像が共通の部分を有していてもよく、また、隣り合う２つの画像の境界同士が一致するようにしてもよい。
【０１０２】
なお、前記被撮像領域の分割については、表面状態取得部３をＹ方向に移動させる構成に限定されず、例えば、１列分のＩＣデバイス９０に対し、固定された複数（例えば、２つ）の表面状態取得部３を設ける構成であってもよい。
【０１０３】
また、表面状態取得部３は、ＩＣデバイス９０の３Ｄ（３次元）画像を取得可能なように構成されていてもよい。この場合、表面状態取得部３として、例えば、３Ｄ画像を得ることが可能な図示しない撮像装置を用いてもよく、また、２つ以上、好ましくは、３つ以上（例えば、３つ）の図示しない撮像装置を互いに異なる位置に配置させ、それぞれの撮像装置から得られる画像データに基づいて３Ｄ画像のデータを作成するように構成してもよい。また、レーザー光を用い、三角測量法により３Ｄイメージ計測が可能なレーザー測定器（レーザー測長器）を用いてもよい。この場合は、ＩＣデバイス９０の外観検査において、前記３Ｄ画像のデータや３Ｄイメージ計測により得られたデータに基づいて、傷の深さ等も測定することができる。
【０１０４】
また、この検査装置１では、表面状態取得部３によりＩＣデバイス９０の表面状態の情報を取得するとき、すなわち、撮像装置３１によりＩＣデバイス９０撮像するときは、振動が発生する振動発生部である第１のトレイ搬送機構１１Ａ、第２のトレイ搬送機構１１Ｂ、第３のトレイ搬送機構１５、第４のトレイ搬送機構２２Ａ、第５のトレイ搬送機構２２Ｂ、第６のトレイ搬送機構２１、第１のデバイス搬送ヘッド１３、第２のデバイス搬送ヘッド１７、第３のデバイス搬送ヘッド２０、デバイス供給部１４およびデバイス回収部１８等の検査装置１（電子部品搬装置）の駆動機構の少なくとも１つの振動を、前記表面状態の情報を取得する前（撮像の前）の振動よりも小さくする。なお、前記「振動を小さくする」には、振動をなくすことも含まれる。また、以下では、前記振動を表面状態の情報を取得する前（撮像の前）の振動よりも小さくすること（動作）を、単に「振動低減動作」とも言う。
【０１０５】
なお、前記駆動機構としては、例えば、サーボモーター等のモーター、スライドレールおよびスライダー等の少なくとも１つを有するもの等が挙げられる。
【０１０６】
この振動低減動作を行うことにより、撮像装置３１により撮像して得られる画像において、ブレが防止または軽減され、すなわち、画像が鮮明（明確）になり、ＩＣデバイス９０の表面の傷の有無の判定を適切に行うことができる。
【０１０７】
ここで、駆動機構の振動を撮像の前の振動よりも小さくする方法、すなわち、駆動機構の振動低減動作としては、例えば、駆動機構の速度を撮像の前よりも遅くする、駆動機構を停止させる、駆動機構が駆動源としてサーボモーターを有する場合、そのサーボモーターの励磁を停止する（サーボモーターへの電力の供給を停止する）等が挙げられる。これらのうち、振動の低減または振動をなくすために最も効果が高いのは、サーボモーターの励磁を停止する方法であり、次に効果が高いのは、駆動機構を停止させる方法であり、次に効果が高いのは、駆動機構の速度を撮像の前よりも遅くする方法である。これらは、諸条件に応じて適宜設定される。
【０１０８】
なお、本実施形態では、第１のデバイス搬送ヘッド１３、第２のデバイス搬送ヘッド１７、第３のデバイス搬送ヘッド２０、デバイス供給部１４およびデバイス回収部１８等の駆動源は、それぞれ、サーボモーターで構成されているが、それ以外の駆動源も適用可能である。
【０１０９】
また、撮像装置３１によりＩＣデバイス９０撮像するときは、すべての駆動装置において、振動低減動作を行ってもよく、また、一部の駆動装置において、振動低減動作を行ってもよいが、すべての駆動装置において、振動低減動作を行うと高い効果が得られる。また、一部の駆動装置において、振動低減動作を行う場合は、ＩＣデバイス９０が載置されているデバイス回収部１８において、振動低減動作を行うと高い効果が得られる。
【０１１０】
以上説明したように、この検査装置１によれば、ＩＣデバイス９０の外観検査において、鮮明な画像が得られ、これにより、ＩＣデバイス９０の表面の傷の有無の判定を適切に行うことができる。
【０１１１】
以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、他の任意の構成物が付加されていてもよい。
【符号の説明】
【０１１２】
１…検査装置（電子部品検査装置）  １１Ａ…第１のトレイ搬送機構  １１Ｂ…第２のトレイ搬送機構  １２…温度調整部（ソークプレート）  １３…第１のデバイス搬送ヘッド  １３１…ハンドユニット  １４…デバイス供給部（供給シャトル）  １４１…デバイス供給部本体  １４２…配置板  １４５…ポケット  １５…第３のトレイ搬送機構  １６…検査部  １６１…検査部本体  １６２…保持部材  １６３…保持部  １７…第２のデバイス搬送ヘッド  １７１…ハンドユニット  １７２…ハンドユニット本体  １７３…把持部材  １８…デバイス回収部（回収シャトル）  １８１…デバイス回収部本体  １８２…配置板  １８５…ポケット  １９…回収用トレイ  ２０…第３のデバイス搬送ヘッド  ２０１…ハンドユニット  ２１…第６のトレイ搬送機構  ２２Ａ…第４のトレイ搬送機構  ２２Ｂ…第５のトレイ搬送機構  ３…表面状態取得部  ３１…撮像装置  ３２…ストロボ  ５…構造体  ６…操作部  ６１…入力部  ６２…表示部  ８０…制御部  ８０１…記憶部  ８０２…判定部  ９０…ＩＣデバイス  ２００…トレイ  Ａ１…トレイ供給領域  Ａ２…デバイス供給領域（供給領域）  Ａ３…検査領域  Ａ４…デバイス回収領域（回収領域）  Ａ５…トレイ除去領域  Ｒ１…第１室  Ｒ２…第２室  Ｒ３…第３室
【図１】
2017015479.tif 000003
【図２】
2017015479.tif 000004
【図３】
2017015479.tif 000005
【図４】
2017015479.tif 000006