(57)【要約】【課題】温度分布を均一に制御し、成形品のバリを抑制する成形金型を提供する。【解決手段】  成形金型は、コア型およびキャビティ３０を備える。コアは、外壁から閉方向に突出する少なくとも１つの凸部を有し、開閉方向に移動可能である。キャビティ型３０は閉方向に凹む少なくとも１つの凹部を有し、型閉じ時にコア型との間に成形空間が形成される。キャビティ型は、複数のキャビティ微細孔３５１〜３５６を含み、熱交換器からＰＬ面までの距離が大きくなるに伴い、キャビティの材料密度が大きくなる第１密度制御部４０を有する。材料密度が大きくなるにつれて、熱伝導率は大きくなる。熱交換器からＰＬ面までの距離が大きくなるに伴い熱伝導率が大きくなるため、熱交換器からの熱伝達の差をなくし、成形空間内の温度を均一にすることができる。成形空間内の温度を均一にすることができるため、成形品のバリが抑制される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
外壁（１１）から閉方向に突出する少なくとも１つの凸部（１２）を有し、開閉方向に移動可能なコア型（１０）と、
閉方向に凹む少なくとも１つの凹部（３２）および加熱冷却可能な熱交換器（３３）を有し、型閉じ時に前記コア型との間に成形空間（５０）を形成するキャビティ型（３０）と、
を備え、
前記キャビティ型は、複数のキャビティ微細孔（３５１〜３５６）を含み、前記熱交換器から前記コア型と前記キャビティ型との合わせ面であるＰＬ面（５１）までの距離が大きくなるに伴い、前記キャビティ型の材料密度が大きくなる第１密度制御部（４０）を有する成形金型。
【請求項２】
前記第１密度制御部は、前記熱交換器から前記ＰＬ面までの距離が大きくなるに伴い、前記キャビティ微細孔の数が減少する請求項１に記載の成形金型。
【請求項３】
前記第１密度制御部は、前記熱交換器から前記ＰＬ面までの距離が大きくなるに伴い、前記キャビティ微細孔の最大長が小さくなる請求項１または２に記載の成形金型。
【請求項４】
前記コア型は、複数のコア微細孔（１４１、１４２、１４３）を含み、前記コア型の側壁（１９）から前記ＰＬ面までの距離が大きくなるに伴い、前記コア型の材料密度が大きくなる第２密度制御部（６０）を有する請求項１から３のいずれか一項に記載の成形金型。
【請求項５】
前記第２密度制御部は、前記側壁から前記ＰＬ面までの距離が大きくなるに伴い、前記コア微細孔の数が減少する請求項４に記載の成形金型。
【請求項６】
前記第２密度制御部は、前記側壁から前記ＰＬ面までの距離が大きくなるに伴い、前記コア微細孔の最大長が大きくなる請求項４または５のいずれか一項に記載の成形金型。
【請求項７】
外壁（１１）から閉方向に突出する少なくとも１つの凸部（１２）を有し、開閉方向に移動可能なコア型（１０）と、
閉方向に凹む少なくとも１つの凹部（３２）および加熱冷却可能な熱交換器（３３）を有し、型閉じ時に前記コアとの間に成形空間（５０）を形成するキャビティ型（３０）と、
を備え、
前記キャビティ型は、複数のキャビティ界面（３１１〜３１６）を含み前記熱交換器から前記コア型と前記キャビティ型との合わせ面であるＰＬ面（５１）までの距離が大きくなるに伴い、前記キャビティ界面の数が減少する第１界面制御部（３０２）を有する成形金型。
【請求項８】
前記コア型は、複数のコア界面（１１１〜１１３）を含み、前記コア型の側壁（１９）から前記ＰＬ面までの距離が大きくなるに伴い、前記コア界面の数が減少する第２界面制御部（１０２）を有する請求項７に記載の成形金型。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラスチック射出成形、鋳造、鍛造、プレス成形等によって、成形品を成形するときに用いられる成形金型に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、成形金型によって成形される成形品の温度分布を制御するために、特許文献１に記載のような成形金型内に、高周波ヒータを配置し、溶融材料が接する面に熱伝導率の高いスポットを多数形成して、局所的に温度制御を行うことが知られている。
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−１３８３６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の構成では、溶融材料が接する面に前端面を近接させたヒータパイプなどの熱伝達柱を多数配置している。多数配置された熱伝達柱の後端部に温度制御可能な熱源を配置し、多数の熱伝達柱を介して溶融材料の温度を制御している。このような構成では、製品形状が形成される成形空間が複雑な形状の場合において、熱伝達柱から成形空間までの距離の差により、熱伝達に差が生じ、成形空間内の温度が不均一になりやすい。また、熱伝達柱および成形空間の接合面付近で微小な隙間が生じることによって、バリが発生しやすくなると考えられる。成形品にバリが発生することによって、成形品の寸法バラツキが大きくなり、品質に悪影響を及ぼす虞がある。
【０００５】
本発明は、上述の問題に鑑みて創作されたものであり、その目的は、温度分布を均一に制御し、成形品のバリを抑制する成形金型を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の１つは、プラスチック射出成形、鋳造、鍛造、プレス成形等によって、成形品を成形するときに用いられる成形金型である。
成形金型は、コア型（１０）およびキャビティ型（３０）を備える。
コア型は、外壁（１１）から閉方向に突出する少なくとも１つの凸部（１２）を有し、開閉方向に移動可能である。
【０００７】
キャビティ型は、閉方向に凹む少なくとも１つの凹部（３２）および加熱冷却可能な熱交換起（３３）を有し、型閉じ時にコアとの間に成形空間（５０）を形成する。
キャビティは、複数のキャビティ微細孔（３５１〜３５６）を含み、熱交換器からコア型とキャビティ型との合わせ面であるＰＬ面（５１）までの距離が大きくなるに伴い、キャビティの材料密度が大きくなる第１密度制御部（４０）を有する。
【０００８】
キャビティは熱交換器からコア型とキャビティ型との合わせ面であるＰＬ面までの距離が大きくなるに伴い、キャビティの材料密度が大きくなる第１密度制御部を有する。材料密度が大きくなるにつれて、キャビティ微細孔内の空気による断熱効果が小さくなるため、熱伝導率は大きくなる。このため、熱交換器からＰＬ面までの距離が大きい箇所では、熱を伝えやすく、熱交換器からＰＬ面までの距離が小さい箇所では熱を伝えにくくなる。これにより、熱伝達の差をなくし、成形空間内の温度を均一にすることができる。成形空間内の温度を均一にすることができ、成形品のバリが抑制される。
【０００９】
もう１つの発明は、上記の成形をするときに用いられる成形金型で、上記キャビティは、第１密度制御部ではなく、複数のキャビティ界面（３１１〜３１６）を含む熱交換器からＰＬ面までの距離が大きくなるに伴い、キャビティ界面の数が減少する第１界面制御部（３０２）を有する。
【００１０】
キャビティ界面は、微細孔の空気と同様の断熱効果が得られる。このため、熱交換器からＰＬ面までの距離が大きい箇所では、熱を伝えやすく、熱交換器からＰＬ面までの距離が小さい箇所では熱を伝えにくくなる。これにより、熱伝達の差をなくし、成形空間内の温度を均一にすることができ、成形品のバリが抑制される。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の第１実施形態における成形金型の断面図。
【図２】図１のＩＩ部拡大図。
【図３】図１のＩＩＩ部拡大図。
【図４】本発明の第２実施形態におけるキャビティ型の拡大図。
【図５】本発明の第２実施形態におけるコア型の拡大図。
【図６】本発明の第３実施形態におけるキャビティ型の拡大図。
【図７】本発明の第３実施形態におけるキャビティ界面の模式図。
【図８】本発明の第３実施形態におけるコア型の拡大図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態による成形金型１を図面に基づいて説明する。複数の実施形態の説明において、第１実施形態と実質的に同一の構成には同一の符号を付して説明する。また、「本実施形態」という場合、第１から第３実施形態を包括する。これらの実施形態の成形金型は、例えば、プラスチック射出成形に用いられる。また、成形金型の温度制御を行うための加熱冷却可能な熱交換器としてヒータを用いる。
【００１３】
（第１実施形態）
図１に示すように、成形金型１は、キャビティ型３０およびコア型１０を備える。
キャビティ型３０は、凹部３２、ヒータ３３、および、第１密度制御部４０を有し、型閉じ時にコア型１０との間に成形空間５０を形成する。キャビティ型３０は、例えば、ステンレス鋼や高炭素クロム軸受鋼等の金属で形成されている。
成形空間５０は、コア型１０がキャビティ型３０を閉じるときに形成され、成形品の形状をなす空間である。成形空間５０に溶融材料が流動可能に形成されている。溶融材料は、例えば、ポリカーボネートやポリフタルアミド等のプラスチックが用いられる。
【００１４】
キャビティ型３０およびコア型１０の合わせ面であるＰＬ（Ｐａｒｔｉｎｇ  Ｌｉｎｅ）面５１が形成されている。ＰＬ面５１が成形空間５０の外周を形成する。ＰＬ面５１は、一定の厚みで形成されている。
凹部３２は、階段状に形成され、閉方向に凹み、コア型１０の外壁１１に対向する端壁３１に形成され、
【００１５】
ヒータ３３は、バンドヒータを用いており、発熱体に耐熱ニッケルクロムリボン線を配線され、マイカ板で絶縁後、金属外装板で圧縮されたヒータで、キャビティ型３０の側面３６に巻き付けられている。ヒータ３３は、加熱可能で側面３６と接する接触面３３１から熱の授受をすることによって、成形金型１の温度を制御する。
【００１６】
第１密度制御部４０は、キャビティ分割部３４およびキャビティ微細孔群３５を含む。
キャビティ分割部３４は、キャビティ型３０の側面３６を長手方向に延びる仮想面Ｉｂ１、Ｉｂ２、Ｉｂ３、Ｉｂ４、Ｉｂ５、および、Ｉｂ６によって均等分に画成されている。キャビティ分割部３４は、第１〜第６キャビティ分割部３４１〜３４６を含む。
第１キャビティ分割部３４１は、端面３７、側面３６、および、仮想面Ｉｂ１によって画成されている。第１キャビティ分割部３４１内の長手方向において、側面３６とヒータ３３との接触面３３１からＰＬ面５１までの最短距離をＬｂ１とする。
【００１７】
第２キャビティ分割部３４２は、側面３６、仮想面Ｉｂ１、および、仮想面Ｉｂ２によって画成される。第２キャビティ分割部３４２内の長手方向において、接触面３３１からＰＬ面５１までの最短距離をＬｂ２とする。
第３キャビティ分割部３４３は、側面３６、仮想面Ｉｂ２、および、仮想面Ｉｂ３によって画成される。第３キャビティ分割部３４３内の長手方向において、接触面３３１からＰＬ面５１までの最短距離をＬｂ３とする。
【００１８】
第４キャビティ分割部３４４は、側面３６、仮想面Ｉｂ３、および、仮想面Ｉｂ４によって画成される。第４キャビティ分割部３４４内の長手方向において、接触面３３１からＰＬ面５１までの最短距離をＬｂ４とする。
第５キャビティ分割部３４５は、側面３６、仮想面Ｉｂ４、および、仮想面Ｉｂ５によって画成される。第５キャビティ分割部３４５内の長手方向において、接触面３３１からＰＬ面５１までの最短距離をＬｂ５とする。
【００１９】
第６キャビティ分割部３４６は、第５キャビティ分割部３４５に隣接し、側面３６、仮想面Ｉｂ５、および、仮想面Ｉｂ６によって画成される。第６キャビティ分割部３４６内の長手方向において、接触面３３１からＰＬ面５１までの最短距離をＬｂ６とする。
キャビティ分割部３４は、以下関係式（１）となるように形成されている。
Ｌｂ１＜Ｌｂ２＜Ｌｂ３＜Ｌｂ４＜Ｌｂ５＜Ｌｂ６          ・・・（１）      
【００２０】
図２に示すように、キャビティ微細孔群３５は、複数の微細孔が形成され、第１〜第６キャビティ微細孔３５１〜３５６を含む。
キャビティ微細孔群３５の第１〜第６キャビティ微細孔３５１〜３５６は、球状で、キャビティ型３０の外部に連通する空間である開気孔は含まず、キャビティ型３０の外部と離間する閉気孔である。第１〜第６キャビティ微細孔３５１〜３５６の径は、例えば、数μｍから数十μｍである。図中において、第１〜第６キャビティ微細孔３５１〜３５６は、特徴構成をわかりやすくするために、誇張して記載している。
【００２１】
第１〜第６キャビティ微細孔３５１〜３５６は、複数配列されている。第１キャビティ微細孔３５１の個数をＮｂ１とし、第２キャビティ微細孔３５２の個数をＮｂ２とする。第３キャビティ微細孔３５３の個数をＮｂ３とし、第４キャビティ微細孔３５４の個数をＮｂ４とする。第５キャビティ微細孔３５５の個数をＮｂ５とし、第６キャビティ微細孔３５６の個数をＮｂ６とする。
また、第１密度制御部４０は、各キャビティ微細孔３５１〜３５６の個数が以下関係式（２）となるように形成されている。
Ｎｂ１＞Ｎｂ２＞Ｎｂ３＞Ｎｂ４＞Ｎｂ５＞Ｎｂ６          ・・・（２）      
【００２２】
第１キャビティ分割部３４１の材料密度をρｂ１とし、第２キャビティ分割部３４２の材料密度をρｂ２とする。第３キャビティ分割部３４３の材料密度をρｂ３とし、第４キャビティ分割部３４４の材料密度をρｂ４とする。第５キャビティ分割部３４５の材料密度をρｂ５とし、第６キャビティ分割部３４６の材料密度をρｂ６とする。
材料密度は、単位体積当たりに対する材料が占める体積の割合とする。例えば、材料密度ρｂ１は、第１キャビティ分割部３４１の材料が占める体積を、第１キャビティ分割部３４１の体積で割った値である。
さらに、第１密度制御部４０は、以下関係式（３）となるように形成されている。
ρｂ１＜ρｂ２＜ρｂ３＜ρｂ４＜ρｂ５＜ρｂ６          ・・・（３）      
【００２３】
関係式（２）のように、第１〜第６キャビティ分割部３４１〜３４６内の第１〜第６キャビティ微細孔３５１〜３５６の個数が減少している。このため、第１〜第６キャビティ分割部３４１〜３４６の体積に対して材料が占める割合が大きくなる。第１〜第６キャビティ分割部３４１〜３４６の材料が占める割合が大きくなるため、関係式（３）となるように、第１密度制御部４０が形成される。
このように、第１密度制御部４０は、ヒータ３３からＰＬ面５１までの距離が大きくなるに伴い、第１〜第６キャビティ微細孔３５１〜３５６の個数が減少し、材料密度が大きくなるように形成されている。なお、ＰＬ面５１は材料密度が一定に形成されている。
【００２４】
コア型１０は、キャビティ型３０に向かって開閉方向に移動可能で、キャビティ型３０と開閉可能であり、凸部１２および第２密度制御部６０を有する。図１において、コア型１０はキャビティ型３０に向かう閉方向に移動し、閉じられた状態である。
凸部１２は、外壁１１から閉方向に突出し、階段状に形成されている。
【００２５】
第２密度制御部６０は、コア分割部１３およびコア微細孔群１４を含む。
コア分割部１３は、コア型１０の側壁１９を長手方向に延びる仮想面Ｉｃ１、Ｉｃ２、および、Ｉｃ３によって均等分に画成され、第１〜第３コア分割部１３１〜１３３を含む。
【００２６】
第１コア分割部１３１は、キャビティ型３０に対向する外壁１１、側壁１９、および、仮想面Ｉｃ１によって画成されている。第１コア分割部１３１内の長手方向において、側壁１９からＰＬ面５１までの最短距離をＬｃ１とする。
第２コア分割部１３２は、第１コア分割部１３１と第３コア分割部１３３との間に形成され、側壁１９、仮想面Ｉｃ１、および、仮想面Ｉｃ２によって画成されている。第２コア分割部１３２内の長手方向において、側壁１９からＰＬ面５１までの最短距離をＬｃ２とする。
【００２７】
第３コア分割部１３３は、第２コア分割部１３２と隣接し、コア型１０の端壁１８、側壁１９、および、仮想面Ｉｃ２によって画成されている。第３コア分割部１３３内の長手方向において、側壁１９からＰＬ面５１までの最短距離をＬｃ３とする。
コア分割部１３は、第１〜第３コア分割部１３１〜１３３の上記距離が、以下関係式（４）となるように形成されている。
Ｌｃ１＜Ｌｃ２＜Ｌｃ３                                  ・・・（４）      
【００２８】
図３に示すように、コア微細孔群１４は、複数の微細孔が形成され、第１〜第３コア微細孔１４１〜１４３を含む。
第１〜第３コア微細孔１４１〜１４３は、球状で、コア型１０の外部に連通する空間である開気孔は含まず、コア型１０の外部とは離間する閉気孔である。第１〜第３コア微細孔１４１〜１４３の径は、例えば、数μｍから数十μｍである。図中において、第１〜第３コア微細孔１４１〜１４３は、第１〜第６キャビティ微細孔３５１〜３５６と同様に、誇張して記載している。
【００２９】
第１〜第３コア微細孔１４１〜１４３は、第１〜第３コア分割部１３１〜１３３内において、長手方向で等間隔に複数配列されている。第１コア微細孔１４１の個数をＮｃ１とし、第２コア微細孔１４２の個数をＮｃ２とし、第３コア微細孔１４３の個数をＮｃ３とする。
また、第２密度制御部６０は、第１〜第３コア微細孔１４１〜１４３の個数が、以下関係式（５）となるように形成されている。
Ｎｃ１＞Ｎｃ２＞Ｎｃ３                                  ・・・（５）      
【００３０】
第１コア分割部１３１の材料密度をρｃ１とし、第２コア分割部１３２の材料密度をρｃ２とし、第３コア分割部１３３の材料密度をρｃ３とする。
さらに、第２密度制御部６０は、以下関係式（６）となるように形成されている。
ρｃ１＜ρｃ２＜ρｃ３                                  ・・・（６）      
このように、第２密度制御部６０は、側壁１９からＰＬ面５１までの距離が大きくなるに伴い、コア微細孔１４１〜１４３の個数が減少し、材料密度が大きくなるように形成されている。
（作用）
【００３１】
コア型１０がキャビティ型３０に向かう閉方向に移動し、コア型１０がキャビティ型３０を閉じる。コア型１０がキャビティ型３０を閉じることによって、成形空間５０が形成される。ヒータ３３によって、コア型１０およびキャビティ型３０の温度は制御されている。コア型１０およびキャビティ型３０の熱が成形空間５０に伝達されて、成形空間５０は温度制御されている。
【００３２】
成形空間５０に、図示はしないが射出成形機から溶融材料が注入される。注入された溶融材料が成形空間５０に沿って成形される。成形された成形品が冷却され、コア型１０がキャビティ型３０から離れるように開方向に移動し、コア型１０がキャビティ型３０を開く。コア型１０がキャビティ型３０を開くとき、冷却固化した成形品がコア型１０に密着され、成形品が完成する。成形品が完成したとき、次の成形へと切り替える。
（効果）
【００３３】
従来、成形空間が複雑な場合、特許文献１に記載の構成のように、ヒータから成形空間までの距離の差によって熱伝達に差が生じ、成形空間内の温度が不均一になってしまう。
［１］そこで、本実施形態では、キャビティ型３０はヒータ３３からＰＬ面５１までの距離が大きくなるに伴い、キャビティ型３０の材料密度が大きくなる第１密度制御部４０を有する。材料密度が大きくなるにつれて、キャビティ微細孔群３５内の空気による断熱効果が小さくなるため、熱伝導率は大きくなる。このため、ヒータ３３からＰＬ面５１までの距離が大きい箇所では、熱を伝えやすく、ヒータ３３からＰＬ面５１までの距離が小さい箇所では熱を伝えにくくなる。これにより、熱伝達の差をなくし、成形空間５０内の温度を均一にすることができる。成形空間５０内の温度を均一にすることができ、成形空間に熱伝達柱を設けず、バリが抑制され、成形品の寸法精度が向上する。
【００３４】
［２］第１密度制御部４０が複数の第１〜第６キャビティ微細孔３５１〜３５６を含むことによって、キャビティ型３０内部の界面数が多く、エネルギー吸収能が大きくなる。エネルギー吸収能が大きくなるため、キャビティ型３０が衝撃エネルギーを吸収しやすくなり、キャビティ型３０の耐衝撃性が向上する効果を奏する。
【００３５】
［３］コア型１０はキャビティ型３０と同様に、側壁１９からＰＬ面５１までの距離が小さい箇所では熱を伝えにくい。コア型１０がヒータ３３によって伝導される熱が伝えにくくなるため、コア型１０の保温性が向上する。コア型１０の保温性が向上するため、成形空間５０内の温度が均一になりやすくなる。
［４］第２密度制御部６０が複数の第１〜第３コア微細孔１４１〜１４３含むことによって、第１密度制御部４０の第１〜第６キャビティ微細孔３５１〜３５６の効果と同様に、コア型１０の耐衝撃性が向上する効果を奏する。
【００３６】
（第２実施形態）
第２実施形態の構成では、キャビティ微細孔およびコア微細孔の形態を除き、第１実施形態の構成と同様である。
図４に示すように、キャビティ微細孔群７５の第１〜第６キャビティ微細孔７５１〜７５６は、長径が端壁３１に平行で、長手方向に延びるように、楕円球状に複数形成されている。第１〜第６キャビティ微細孔７５１〜７５６は、長径が側面３６に平行となるような楕円球状に形成してもよい。
【００３７】
第１キャビティ微細孔７５１の最大長をＲｂ１とし、第２キャビティ微細孔７５２の最大長をＲｂ２とする。第３キャビティ微細孔７５３の最大長をＲｂ３とし、第４キャビティ微細孔７５４の最大長をＲｂ４とする。第５キャビティ微細孔７５５の最大長をＲｂ５とし、第６キャビティ微細孔７５６の最大長をＲｂ６とする。第２実施形態においては、最大長は長径と等しい。最大長は、例えば、数μｍから数十μｍである。
キャビティ微細孔群７５は、第１〜第６キャビティ微細孔７５１〜７５６の最大長が以下関係式（７）となるように形成されている。
Ｒｂ１＞Ｒｂ２＞Ｒｂ３＞Ｒｂ４＞Ｒｂ５＞Ｒｂ６          ・・・（７）      
【００３８】
図５に示すように、コア微細孔群８３の第１〜第３コア微細孔８３１〜８３３は、長径がコアの端面８４に平行で、第１〜第６キャビティ微細孔７５１〜７５６と同様に、楕円球状に形成されている。第１コア微細孔８３１の最大長をＲｃ１とし、第２コア微細孔８３２の最大長をＲｃ２とし、第３コア微細孔８３３の最大長をＲｃ３とする。
コア微細孔群８３は、第１〜第３コア微細孔８３１〜８３３の最大長が以下関係式（８）となるように形成されている。
Ｒｃ１＞Ｒｃ２＞Ｒｃ３                                  ・・・（８）      
第２実施形態において、第１〜第６キャビティ微細孔７５１〜７５６および第１〜第３コア微細孔８３１〜８３３の形状に限らず、第１実施形態と同様の効果を奏する。
【００３９】
（第３実施形態）
第３実施形態の構成では、キャビティ内およびコア内の熱伝達の差をなくし、成形空間５０内の温度を均一にする思想で、微細孔に代替してキャビティ内およびコア内の界面が用いられる点を除き、第１実施形態の構成と同様である。
図６に示すように、キャビティ型３０１は、第１密度制御部４０に代替して第１界面制御部３０２を有する。
第１界面制御部３０２は、複数の第１〜第６キャビティ界面３１１〜３１６を含む。図中において、特徴構成をわかりやすくするため、誇張して記載している。
【００４０】
図７は、キャビティ界面３１１〜３１６の模式図である。キャビティ界面３１１〜３１６は、粉末を加圧焼結法またはレーザ焼結法によって焼結するときに形成される粉末粒子３２０同士の粒界のことである。図７では、一部の粒界を誇張して記載する。
第１キャビティ界面３１１の数をＮｐ１とし、第２キャビティ界面３１２の数をＮｐ２とし、第３キャビティ界面３１３の数をＮｐ３とする。第４キャビティ界面３１４の数をＮｐ４とし、第５キャビティ界面３１５の数をＮｐ５とし、第６キャビティ界面３１６の数をＮｐ６とする。
【００４１】
第１〜第６キャビティ界面３１１〜３１６の個数は走査型電子顕微鏡（Ｓｃａｎｎｉｎｇ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）によって観察され、画像処理等によって計上される。また、第１界面制御部３０２は、第１〜第６キャビティ界面３１１〜３１６の個数が以下関係式（９）となるように形成されている。
Ｎｐ１＞Ｎｐ２＞Ｎｐ３＞Ｎｐ４＞Ｎｐ５＞Ｎｐ６          ・・・（９）      
【００４２】
図８に示すように、コア型１０１は、第２界面制御部１０２を有する。
第２界面制御部１０２は、複数の第１〜第３コア界面１１１〜１１３を含む。第１〜第３コア界面１１１〜１１３は、第１〜第６キャビティ界面３１１〜３１６と同様に形成される。第１コア界面１１１の数をＮｑ１とし、第２コア界面の数をＮｑ２とし、第３コア界面の数をＮｑ３とする。また、第２界面制御部１０２は、第１〜第３コア界面１１１〜１１３の個数が以下関係式（１０）となるように形成されている。第１〜第３コア界面１１１〜１１３の個数は、第１〜第６キャビティ界面３１１〜３１６の個数と同様に走査型電子顕微鏡によって観察され、画像処理等によって計上される。
Ｎｑ１＞Ｎｑ２＞Ｎｑ３                                ・・・（１０）      
（効果）
【００４３】
（１）粉末粒子同士の界面は電子の移動の抵抗になるため、粒界の熱伝導率は、粉末粒子内と比較して、非常に小さい。したがって、第１〜第６キャビティ界面３１１〜３１６および第１〜第３コア界面１１１〜１１３は、微細孔の空気と同様の断熱効果が得られる。このため、ヒータ３３からＰＬ面５１までの距離が大きい箇所では、熱を伝えやすく、ヒータ３３からＰＬ面５１までの距離が小さい箇所では熱を伝えにくくなる。これにより、熱伝達の差をなくし、成形空間５０内の温度を均一にすることができる。成形空間５０内の温度を均一にすることができ、成形空間に熱伝達柱を設けず、バリが抑制され、成形品の寸法精度が向上する。
【００４４】
（２）コア型１０は第１実施形態と同様に、側壁１９からＰＬ面５１までの距離が小さい箇所では、界面による断熱効果により熱を伝えにくい。コア型１０がヒータ３３によって伝導される熱が伝えにくくなるため、コア型１０の保温性が向上し、成形空間５０内の温度が均一になりやすくなる。
【００４５】
（その他の実施形態）
（ｉ）本発明の成形金型は、プラスチック射出成形に限定されず、鋳造、鍛造、または、プレス成形に用いてもよい。
（ｉｉ）また、熱交換器として、キャビティを加熱可能なヒータではなく、キャビティを冷却可能なペルチェ素子や冷却流路等の冷却器を用いてもよい。
【００４６】
（ｉｉｉ）キャビティ界面およびコア界面は、拡散接合によって形成される界面が用いられてもよい。第３実施形態と同様の効果を奏する。
以上、本発明はこのような実施形態に限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の形態で実施することができる。
【符号の説明】
【００４７】
１０  ・・・コア、
１１  ・・・外壁、
１２  ・・・凸部、
３０  ・・・キャビティ、
３２  ・・・凹部、
３３  ・・・熱交換器、
３５１〜３５６  ・・・キャビティ微細孔、
４０  ・・・第１密度制御部、
５０  ・・・成形空間、
３１１〜３１６  ・・・キャビティ界面、
３０２  ・・・第１界面制御部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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