(57)【要約】【課題】ディスクリート部品の効率的な放熱構造を有する回路装置を提供する。【解決手段】回路装置（１）は、基板表面（２１）から基板裏面（２２）に貫通する開口部（２３）を有する回路基板（２）と、発熱本体部（３Ｂ）及び実装ピン部（３Ｐ）を有し、発熱本体部が基板表面側において開口部上に配置された回路部品（３）と、底板部（４０）を有して底板部に基板裏面が対向かつ離隔して配置されたケースシャーシ（４）と、開口部を貫通して発熱本体部及び底板部に接触するように配置された放熱部材（６）を備える。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路装置であって、
基板表面と基板裏面との間を貫通する開口部を有する回路基板と、
発熱本体部及び実装ピン部を有し、前記発熱本体部が前記基板表面側において前記開口部上に配置された回路部品と、
底板部を有し、該底板部に前記基板裏面が対向かつ離隔して配置されたケースシャーシと、
前記開口部を貫通して前記発熱本体部及び前記底板部に接触するように配置された放熱部材と
を備えた回路装置。
【請求項２】
請求項１に記載の回路装置において、前記底板部が、前記回路部品側に突出した金属製の凸領域部を有し、前記放熱部材が前記凸領域部上に配置された、回路装置。
【請求項３】
請求項２に記載の回路装置において、前記凸領域部の前記回路部品側の面が、前記発熱本体部の形状に対応する形状の受容部を有し、前記放熱部材が少なくとも前記受容部上が配置された、回路装置。
【請求項４】
請求項２に記載の回路装置において、
前記凸領域部が、前記底板部側に突出したベース部を有し、
前記底板部が、貫通孔である底板開口部を有し、
前記ベース部が前記底板開口部に嵌合して前記凸領域部が前記底板部上に当接及び固定されるように構成された、回路装置。
【請求項５】
請求項４に記載の回路装置において、前記ベース部の肉厚が前記底板部の肉厚に等しい、回路装置。
【請求項６】
請求項２から５のいずれか一項に記載の回路装置において、前記凸領域部の熱伝導率が前記底板部の熱伝導率よりも高い、回路装置。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか一項に記載の回路装置において、前記放熱部材が、前記開口部と略一致するシート状の放熱パッドである、回路装置。
【請求項８】
請求項１に記載の回路装置において、
前記放熱部材が、前記回路部品側の第１の放熱パッド及び前記底板部側の第２の放熱パッドを含み、
前記第２の放熱パッドが前記基板裏面及び前記底板部に接触配置され、前記基板裏面に設けられた前記実装ピン部に対応する半田ランドの少なくとも１つを覆い、
前記第１の放熱パッドが、前記開口部で画定される領域内で前記発熱本体部及び前記第２の放熱パッドに接触配置された、回路装置。
【請求項９】
請求項８に記載の回路装置において、前記第１の放熱パッドが、前記開口部と略一致するシート形状を有する、回路装置。
【請求項１０】
請求項１から９のいずれか一項に記載の回路装置において、前記回路部品がインダクタ部品であり、該インダクタ部品の巻線部が前記発熱本体部を構成し、前記巻線部の巻回軸が前記基板表面に平行であり、前記放熱部材が前記巻線部に接触するように配置された、回路装置。
【請求項１１】
請求項１０に記載の回路装置において、
前記インダクタ部品が第１及び第２のピン列を有し、前記巻回軸と前記第１及び第２のピン列の各ピン整列方向とが垂直であり、
前記基板裏面において、前記第１及び第２のピン列の各ピン整列方向に垂直な方向をｘ軸、前記第１のピン列の中心線と前記第２のピン列の中心線との距離をＰｘ、各半田ランドの半径をＲ、各半田ランドの外縁と前記開口部とのｘ軸方向の距離をＱｘとした場合に、前記開口部のｘ軸方向の長さＤｘが、
Ｄｘ＝Ｐｘ−２×Ｒ−２×Ｑｘ、１≦Ｑｘ≦１５（ｍｍ）である、回路装置。
【請求項１２】
請求項１０に記載の回路装置において、
前記インダクタ部品が第１及び第２のピン列を有し、前記巻回軸と前記第１及び第２のピン列の各ピン整列方向とが垂直であり、
前記基板裏面において、前記第１及び第２のピン列の各ピン整列方向をｙ軸、前記第１のピン列の両端ピンの中心間距離をＰｙ、各半田ランドの半径をＲ、各半田ランドの外縁と前記開口部とのｙ軸方向の距離をＱｙとした場合に、前記開口部のｙ軸方向の長さＤｙが、
Ｄｙ＝Ｐｙ−２×Ｒ−２×Ｑｙ、１≦Ｑｙ≦１５（ｍｍ）である、回路装置。
【請求項１３】
請求項１０に記載の回路装置において、
前記インダクタ部品が第１及び第２のピン列を有し、前記巻回軸と前記第１及び第２のピン列の各ピン整列方向とが垂直であり、
前記基板裏面において、前記第１及び第２のピン列の各ピン整列方向をｙ軸、該ｙ軸に垂直な方向をｘ軸、前記第１のピン列の中心線と前記第２のピン列の中心線との距離をＰｘ、前記第１のピン列の両端ピンの中心間距離をＰｙ、各半田ランドの半径をＲ、各半田ランドの外縁と前記開口部とのｘ軸方向の距離をＱｘ、各半田ランドの外縁と前記開口部とのｙ軸方向の距離をＱｙとした場合に、前記開口部の面積Ｊが、
Ｊ＝（Ｐｘ−２×Ｒ−２×Ｑｘ）×（Ｐｙ−２×Ｒ−２×Ｑｙ）、
１≦Ｑｘ≦１５（ｍｍ）、１≦Ｑｙ≦１５（ｍｍ）
である、回路装置。
【請求項１４】
請求項１から１３のいずれか一項に記載の回路装置を備え、前記回路基板に、前記回路部品を含む照明用点灯回路が実装された点灯装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路装置及びそれを用いた点灯装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１の装置は、ソルダー付着領域を有する回路基板と、回路基板を収納するベースケースと、回路基板を内包した状態のベースケースを覆うカバーケースと、ソルダー付着領域に塗布されてベースケースと熱的に結合する絶縁性放熱樹脂とを備える。ソルダー付着領域は、回路パターン部においてソルダーレジストが塗布されない領域である。回路パターンには、ベースケース側の発熱部品及びカバーケース側の発熱部品のそれぞれの端子が接続される。発熱部品の部品本体の熱は、部品の端子、ソルダー付着領域、半田及び絶縁性放熱樹脂を介してベースケースに伝達する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−９５３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１の構成によると、カバーケース側の発熱部品は、部品端子及びソルダー付着領域を介して放熱樹脂に熱的に結合されるものの、発熱部品の本体部と放熱樹脂との間には回路基板が介在するため、発熱部品から放熱樹脂への熱伝導経路の熱抵抗は依然として大きい。例えば、発熱部品がトランス等のディスクリート部品である場合、巻線等の本体部の発熱量及び熱容量に対して熱伝導経路となる部品端子の熱伝導量が小さく、本体部から放熱材への熱伝導は限定的である。したがって、トランス等のディスクリート回路部品をより効率良く放熱させる構成が望まれる。
【０００５】
そこで、本発明は、トランス等のディスクリート回路部品の効率的な放熱構造を有する回路装置及びそれを用いた点灯装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の回路装置は、基板表面と基板裏面との間を貫通する開口部を有する回路基板と、発熱本体部及び実装ピン部を有し、発熱本体部が基板表面側において開口部上に配置された回路部品と、底板部を有して底板部に基板裏面が対向かつ離隔して配置されたケースシャーシと、開口部を貫通して発熱本体部及び底板部に接触するように配置された放熱部材とを備える。
【０００７】
上記構成により、基板表面側に配置された回路部品の発熱本体部の熱が、回路基板を介さずに放熱部材を介してケースシャーシに直接的に伝導されるので、ディスクリート回路部品の高い放熱効果が得られる。このように、ディスクリート回路部品の効率的な放熱構造を有する回路装置が実現される。
【０００８】
ここで、底板部が、回路部品側に突出した金属製の凸領域部を有し、放熱部材が凸領域部上に配置されるようにしてもよい。このように、放熱部材の一部を熱伝導率の高い金属製の凸領域部で代替することにより、発熱本体部から底板部への熱伝導性を更に高めることができ、回路部品からケースシャーシへの放熱性が更に向上する。
【０００９】
また、凸領域部の回路部品側の面が、発熱本体部の形状に対応する形状の受容部を有し、放熱部材が少なくとも受容部上に配置されるようにしてもよい。これにより、放熱部材が発熱本体部及び受容部から受ける応力が均一化され、発熱本体部に対する放熱部材の密着性が向上し、回路部品からケースシャーシへの放熱性が更に向上する。
【００１０】
また、凸領域部が、底板部側に突出したベース部を有し、底板部が、貫通孔である底板開口部を有し、ベース部が底板開口部に嵌合して凸領域部が底板部上に当接及び固定されるように構成されてもよい。これにより、凸領域部の位置決め精度が向上する。
【００１１】
ここで、ベース部の肉厚が底板部の肉厚に等しいことが好ましい。これにより、ベース部の外面と底板部の外面とが面一となるので、ケースシャーシが平坦な設置対象面に当接される場合に、ケースシャーシと設置対象面の密着性が確保され、ケースシャーシによる放熱効果が確保される。
【００１２】
ここで、凸領域部の熱伝導率が底板部の熱伝導率よりも高いことが好ましい。これにより、凸領域部による更なる放熱効果が得られる。また、凸領域部がベース部を有する場合には、熱伝導率の高い部分の体積が増加し、放熱効果が更に高まる。
【００１３】
ここで、放熱部材が、開口部と略一致するシート状の放熱パッドであることが好ましい。放熱パッドは固体シート状であるので、開口部を介した放熱パッドの装着が容易であり、回路装置の生産性が向上する。また、放熱パッドが開口部と実質的に同じ形状を有することにより、放熱パッドと発熱本体部との間の位置決め精度が向上する。
【００１４】
また、放熱部材が、放熱部材が、回路部品側の第１の放熱パッド及び底板部側の第２の放熱パッドを含み、第２の放熱パッドが基板裏面及び底板部に接触配置され、基板裏面に設けられた実装ピン部に対応する半田ランドの少なくとも１つを覆い、第１の放熱パッドが、開口部で画定される領域内で発熱本体部及び第２の放熱パッドに接触配置されるようにしてもよい。これにより、回路部品の熱が、発熱本体部から第１及び第２の放熱パッドを介して底板部に伝導されるとともに、実装ピン、半田ランド及び第２の放熱パッドを介しても底板部に伝導され、放熱効果が更に高まる。
【００１５】
ここで、第１の放熱パッドが、開口部と略一致するシート形状を有することが好ましい。第１の放熱パッドが開口部と実質的に同じ形状を有することにより、第１の放熱パッドと発熱本体部との間の位置決め精度が向上する。
【００１６】
ここで、回路部品がインダクタ部品であり、インダクタ部品の巻線部が発熱本体部を構成し、巻線部の巻回軸が基板表面に平行であり、放熱部材が巻線部に接触するように配置されることが好ましい。このように、上記各構成は、インダクタ部品のように発熱量が大きく、放熱フィンの装着又は基板裏面への配置が難しい回路部品の放熱性向上に有用である。
【００１７】
また、インダクタ部品が第１及び第２のピン列を有し、巻回軸と第１及び第２のピン列の各ピン整列方向とが垂直であり、基板裏面において、第１及び第２のピン列の各ピン整列方向に垂直な方向をｘ軸、第１のピン列の中心線と第２のピン列の中心線との距離をＰｘ、各半田ランドの半径をＲ、各半田ランドの外縁と開口部とのｘ軸方向の距離をＱｘとした場合に、開口部のｘ軸方向の長さＤｘが、
Ｄｘ＝Ｐｘ−２×Ｒ−２×Ｑｘ、１≦Ｑｘ≦１５（ｍｍ）
であることが好ましい。これにより、放熱部材と巻線部との接触面積が充分に確保されるとともに、開口部の縁部（すなわち回路基板の縁部）と各半田ランドとの間の適切な離隔距離が確保される。
【００１８】
また、インダクタ部品が第１及び第２のピン列を有し、巻回軸と第１及び第２のピン列の各ピン整列方向とが垂直であり、基板裏面において、第１及び第２のピン列の各ピン整列方向をｙ軸、第１のピン列の両端ピンの中心間距離をＰｙ、各半田ランドの半径をＲ、各半田ランドの外縁と開口部とのｙ軸方向の距離をＱｙとした場合に、開口部のｙ軸方向の長さＤｙが、
Ｄｙ＝Ｐｙ−２×Ｒ−２×Ｑｙ、１≦Ｑｙ≦１５（ｍｍ）
であることが好ましい。これにより、放熱部材と巻線部との接触面積が充分に確保されるとともに、放熱部材において巻線部と接触に寄与しない領域が減少する。
【００１９】
また、インダクタ部品が第１及び第２のピン列を有し、巻回軸と第１及び第２のピン列の各ピン整列方向とが垂直であり、基板裏面において、第１及び第２のピン列の各ピン整列方向をｙ軸、ｙ軸に垂直な方向をｘ軸、第１のピン列の中心線と第２のピン列の中心線との距離をＰｘ、第１のピン列の両端ピンの中心間距離をＰｙ、各半田ランドの半径をＲ、各半田ランドの外縁と開口部とのｘ軸方向の距離をＱｘ、各半田ランドの外縁と開口部とのｙ軸方向の距離をＱｙとした場合に、開口部の面積Ｊが、
Ｊ＝（Ｐｘ−２×Ｒ−２×Ｑｘ）×（Ｐｙ−２×Ｒ−２×Ｑｙ）、
１≦Ｑｘ≦１５（ｍｍ）、１≦Ｑｙ≦１５（ｍｍ）
であることが好ましい。これにより、放熱部材と巻線部との接触面積の確保、回路基板の縁部と半田ランドとの離隔距離の確保、及び放熱部材の非接触部分の減少が可能となる。
【００２０】
本発明の点灯装置は、上記いずれかの回路装置を備え、回路基板に、上記回路部品を含む照明用点灯回路が実装される。上記のように回路装置がディスクリート回路部品の効率的な放熱構造を有するので、回路装置における温度上昇が抑制されてその長寿命化が可能となり、光源の長寿命化に適応した点灯装置が実現される。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の各実施形態による回路装置の一部破断上面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態による回路装置の一部破断側面図である。
【図３】第１の実施形態による回路装置の、図１の線Ａ−Ａから矢印Ｂ方向を見た概略正面図である。
【図４】各実施形態において回路基板に実装される照明用点灯回路の一例の回路図である。
【図５】各実施形態による回路装置の一部底面図である。
【図６Ａ】第１の実施形態による回路装置の製造方法を示すフローチャートである。
【図６Ｂ】第１の実施形態による回路装置の製造方法を示すフローチャートである。
【図７】第２の実施形態による回路装置の概略正面図である。
【図８】第３の実施形態による回路装置における凸領域部を示す鳥瞰図である。
【図９】第４の実施形態による回路装置の概略正面図である。
【図１０】第４の実施形態の一変形例による回路装置を説明する図である。
【図１１】第５の実施形態による回路装置の概略正面図である。
【図１２】本発明の変形例による回路装置を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
＜第１の実施形態＞
図１に、本発明の第１の実施形態による回路装置１の一部破断上面図を示す。図１において、線Ａ−Ａの左側に回路装置１の外部上面図を示し、線Ａ−Ａの右側に回路装置１の内部上面図を示す。図２に、回路装置１の要部の一部破断側面図を示す。図２において、線Ｃ−Ｃの左側に回路装置１の外部側面図を示し、線Ｃ−Ｃの右側に回路装置１の内部側面図を示す。本実施形態では、回路装置１は照明用の点灯装置を構成する（以下、「点灯装置１」ともいう）。
【００２３】
点灯装置１は、回路基板２、放熱対象の回路部品３（トランス３０）、ケースシャーシ４、ケース上蓋５、放熱部材６及びその他の回路部品７を備える。なお、図２においては、回路部品７の図示を省略している。概略として、回路基板２に回路部品３及び７が実装され、回路基板２がケースシャーシ４に固定され、回路部品３及び７が実装された回路基板２を内包するようにケースシャーシ４にケース上蓋５が取り付けられる。詳細を後述するように、放熱部材６は回路基板２を貫通して回路部品３とケースシャーシ４との間に接触配置される。そして、回路基板２には、商用電源等からの交流電圧又はバッテリ等からの直流電圧が供給される入力配線８１及び８２、接地用のアース配線８３、並びに光源（不図示）への出力電力を供給する出力配線８４及び８５が接続され、ケース外部に引き出される。点灯装置１は、例えば、ＬＥＤを点灯するためのＬＥＤ点灯装置である。
【００２４】
以降の説明において、回路基板２の短手方向（図１の上下方向）をｘ軸方向といい、回路基板２の長手方向（図１及び図２の左右方向）をｙ軸方向といい、ｘ軸及びｙ軸に垂直な方向（図２の上下方向）をｚ軸方向というものとする。なお、説明の便宜上、ｚ軸正方向（図２の上方向）を「上」、その逆方向を「下」として説明するが、この定義は点灯装置１の実際の使用における上下方向を指定するものではない。また、各図は模式図であり、寸法通りではない。
【００２５】
図３に、図１の線Ａ−Ａから矢印Ｂ方向に見た点灯装置１の概略正面図（ｘ−ｚ平面視）を示す。図３においても、図２と同様に回路部品７の図示を省略する。以下、図１乃至図３を参照して本実施形態を説明する。
【００２６】
回路基板２は、基板表面２１及び基板裏面２２を有するプリント配線基板であり、基板表面２１にトランス３０及び回路部品７のうちのディスクリート部品が配置され、基板裏面２２に回路部品７のうちの面実装部品が配置される。ディスクリート部品については、その本体部が基板表面２１側に配置され、その実装ピンが実装孔（不図示）に挿通されて基板裏面２２に半田付けされる。回路基板２は、詳細を後述するように、基板表面２１と基板裏面２２との間を貫通する矩形の開口部２３を有する。
【００２７】
ここで、図４に、回路基板２に実装されるＬＥＤ点灯回路１００の一例を示す。ＬＥＤ点灯回路１００は、トランス３０に対応するトランス１０３を備えるとともに、回路部品７に対応するダイオードブリッジ１０１、コンデンサ１０２、トランジスタ１０４、ダイオード１０５、平滑コンデンサ１０６、制御回路１０７、起動抵抗１０８、電流検知抵抗１０９、電流検出抵抗１１０等を備える。ＬＥＤ点灯回路１００は、交流電源ＡＣの入力を直流変換して直流電流をＬＥＤ１２０に供給する。
【００２８】
ダイオードブリッジ１０１は、入力交流電源ＡＣからの入力電圧を全波整流し、コンデンサ１０２を充電する。なお、入力電源が直流電源である場合には、ダイオードブリッジ１０１は不要である。トランス１０３、トランジスタ１０４、ダイオード１０５及び平滑コンデンサ１０６は、フライバックコンバータを構成する。トランジスタ１０４はＭＯＳＦＥＴ等からなり（以下、「ＦＥＴ１０４」ともいう）、制御回路１０７によってＰＷＭ駆動される。ＦＥＴ１０４のＰＷＭ駆動におけるオン期間に、コンデンサ１０２の電圧をもとに、コンデンサ１０２→トランス１０３の１次巻線Ｐ１に電流が流れ、トランス１０３にエネルギーが蓄えられる。また、前オン期間において平滑コンデンサ１０６に充電された電圧をもとに平滑コンデンサ１０６→ＬＥＤ１２０にも電流が流れる。ＦＥＴ１０４のオフ期間に、トランス１０３に蓄えられたエネルギーをもとに、トランス１０３の２次巻線Ｐ２→ダイオード１０５→ＬＥＤ１２０／平滑コンデンサ１０６に電流が流れる。
【００２９】
制御回路１０７は起動抵抗１０８を介した入力電圧の給電により起動する。言い換えると、起動抵抗１０８はダイオードブリッジ１０１の出力電圧を、制御回路１０７の制御電圧まで電圧降下させる。トランス１０３の補助巻線Ｓ１及びＳ２によって、制御回路１０７が起動した後に必要な制御電源が生成される。電流検知抵抗１１０及び電流検出抵抗１１１は低抵抗素子からなり、それぞれ、ＦＥＴ１０４に流れる電流及びＬＥＤ１２０に流れる出力電流を検出する。電流検知抵抗１１０及び電流検出抵抗１１１による検出値が制御回路１０７に入力され、ＦＥＴ１０４のＰＷＭ駆動におけるスイッチング動作に反映される。
【００３０】
上記においては、ダイオードブリッジ１０１、トランス１０３、ＦＥＴ１０４、ダイオード１０５、起動抵抗１０８、電流検知抵抗１０９及び電流検出抵抗１１０が発熱部品であり、特にトランス１０３及びＦＥＴ１０４等の半導体部品の発熱量が大きい。ＦＥＴ１０４等の半導体部品の発熱及びそれによる温度上昇は、一般に、放熱フィンの装着又は面実装部品の採用（すなわち、基板裏面２２に実装された面実装部品とケースシャーシ４との間に配置される放熱材による放熱構成の採用）により対処される。しかし、トランス１０３については、放熱フィンの装着も基板裏面２２側への実装も現実的ではないため、その温度上昇対策が課題となる。
【００３１】
図３に戻り、トランス３０は、発熱部を含む発熱本体部３Ｂ（以下、「本体部３Ｂ」という）及び実装ピン部３Ｐからなり、一般的な構造の横型トランスである。本体部３Ｂは、ボビン３１、巻線部３２並びに一対のコア３３ａ及び３３ｂを備え、このうち巻線部３２並びにコア３３ａ及び３３ｂが発熱し、特に巻線部３２の発熱量が大きい。実装ピン部３Ｐは、ピン列Ｐ−１及びＰ−２（図５参照）からなる。なお、以降の説明において、実装ピン部３Ｐの一部を代表して、又は全部を総称して「ピン」というものとする。各ピンはボビン３１に挿設され、巻線部３２の各巻線はいずれかのピンに接続される。本実施形態では巻線部３２の巻回軸がｘ軸方向となるものを示すが、トランス３０の実装向きはｘ−ｙ平面上で９０度回転されていてもよい。また、各図の巻線部３２において、巻回方向を明瞭にするために巻線を縞模様により模式的に示しているが、実際には巻線外周には絶縁テープ等が巻かれるものとする。
【００３２】
各ピンが回路基板２の実装孔（不図示）に挿通されて基板裏面２２に突出するようにトランス３０の本体部３Ｂが基板表面２１上に配置される。これにより、基板表面２１において、本体部３Ｂを構成する巻線部３２が開口部２３を覆うように配置される。ピンのうち、巻線が接続されたピン（以下、「使用ピン」という）は、基板裏面２２に設けられた半田ランドに半田付けされる。ピンのうち、巻線部３２のいずれの巻線も接続されないピン（以下、「不使用ピン」という）は、使用ピンと同様に基板裏面２２に半田付けされてもよいし、（基板裏面２２に半田ランドを設けることなく）回路基板２に挿通されるだけでもよい。また、回路基板２へのトランス３０の実装向きの誤りを防止するために、不使用ピンの一部又は全部は、切断され、又はボビン３１から抜き取られて、ピン列Ｐ１及びＰ２が回転対称とならないようにしてもよい。そして、回路基板２において、不使用ピンに対応する位置にピン挿通孔を設けないことにより、トランス３０は正しい実装向きでのみ回路基板２に挿入されることになる。
【００３３】
ケースシャーシ４は底板部４０及び側壁部４１を有し、例えばアルミニウム製である。図３において、ケースシャーシ４はｘ軸方向に対称であるものとする。底板部４０の底板内面４０１（上面）及び側壁部４１の側壁内面４１１で画定される空間に回路基板２が配置される。側壁部４１のｙ軸方向の一部（例えば、ｘ−ｙ平面視における回路基板２の四隅に対応する位置）には、側壁部４１から内側に突出する突出部４２が設けられ、突出部４２の上面に基板裏面２２が支持される。突出部４２は、例えば、側壁部４１から底板部４０にわたる部分が切り込まれて折り曲げられた部分であればよい。突出部４２及び回路基板２の対応箇所が、適宜の挿通具（例えばネジ）によって固定され、これにより、底板部４０（底板内面４０１）に基板裏面２２が対向かつ離隔して配置及び固定される。
【００３４】
ケース上蓋５は天板部５０及び側壁部５１を有し、例えばアルミニウム製である。側壁部５１の側壁内面５１１と側壁部４１の側壁外面４１２とが、適宜の係止部（図１の符号５１ａ）において相互に係止される。これにより、ケースシャーシ４にケース上蓋５が固定されてケースが構成される。なお、ケースシャーシ４及びケース上蓋５の内面を覆う絶縁シート（不図示）が適宜配置されてもよい。また、ケース上蓋５とケースシャーシ４との間で画定される空間、すなわち、ケース内には、放熱、防塵、防水、絶縁等の目的に応じて、必要に応じて充填剤が充填されてもよい。また逆に、点灯装置１が何らかの金属筐体内に設置される場合には、ケース上蓋５は取り付けられなくてもよい。
【００３５】
放熱部材６は、シリコン等からなるシート状の放熱パッド６０である。放熱パッド６０は、熱伝導率１．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上でかつ絶縁性能を備える放熱材であることが好ましい。放熱パッド６０のパッド上面６０１は、トランス３０の巻線部３２の下面側に接触する。放熱パッド６０のパッド下面６０２は、ケースシャーシ４の底板部４０（底板内面４０１）に接触する。これにより、トランス３０、特に、巻線部３２の熱が放熱パッド６０を介してケースシャーシ４に伝導される。ｘ−ｙ平面視において、放熱パッド６０の外寸は開口部２３の内寸以下であり、好ましくは、両者は実質的に一致する。このように、放熱パッド６０が開口部２３と実質的に同じ形状を有することにより、放熱パッド６０と巻線部３２との間の位置決め精度が向上する。なお、ケースシャーシ４の内面を覆う絶縁シート（不図示）が設けられる場合には、パッド下面６０２が絶縁シートを介して底板内面４０１に接触する構成としてもよいし、絶縁シートに設けられた開口を通してパッド下面６０２が底板内面４０１に直接接触する構成としてもよい。絶縁シートは薄い樹脂製であり、パッド下面６０２と底板内面４０１との間における絶縁シートの有無は、放熱パッド６０から底板部４０への放熱性に実質的に影響しない。
【００３６】
ここで、放熱パッド６０は弾性を有するので、巻線部３２及び底板内面４０１からの応力によってパッド上面６０１が適宜変形する。これにより、巻線部３２が放熱パッド６０に沈んだ状態となり、巻線部３２とパッド上面６０１とが面接触することができる。したがって、放熱パッド６０のシート厚（ｚ軸方向の寸法）は厳密に設定されなくても巻線部３２の所定の放熱効果が得られる。言い換えると、本実施形態の放熱構成は、巻線部３２から底板部４０への放熱性が巻線部３２の（線材径、ターン数等によって決まる）巻厚の変更又はばらつきに影響され難いという利点を有する。
【００３７】
図５を用いて、開口部２３の形状及び寸法を説明する。図５に、基板２、トランス３０及び放熱パッド６０を基板裏面２２側から見た一部底面図を示す。図５には、基板裏面２２及び開口部２３、トランス３０のピンＰ１〜Ｐ１２（ピンＰ１０及びＰ１１は除去されている）及びそれに対応する半田ランドＲ１〜Ｒ１２、並びにパッド６０のパッド下面６０２が図示される。開口部２３の内寸と放熱パッド６０の外寸は実質的に一致しているものとする。ｙ軸方向に沿って、ピンＰ１〜Ｐ６からなるピン列Ｐ−１及びピンＰ７〜Ｐ１２からなるピン列Ｐ−２が配置される（前述したように、巻線部３２の巻回軸はｘ軸方向である）。図５においては、当初１２本のピンを有するトランス３０が例示されるが、トランス３０は各ピン列に２本以上のピンを有するものであればよい。また、図５においては、ピンＰ１〜Ｐ９及びＰ１２についてそれぞれ半田ランドＲ１〜Ｒ９及びＲ１２が設けられるが、このうちの不使用ピンには、（除去されたピンＰ１０及びＰ１１に対するように）半田ランドは設けられなくてもよい。
【００３８】
ここで、ピン列Ｐ−１の中心線とピン列Ｐ−２の中心線との距離をＰｘ、半田ランドＲ１〜Ｒ１２の各々の半径をＲ、半田ランドＲ１〜６又はＲ７〜Ｒ１２の外縁と開口部２３とのｘ軸方向の距離をＱｘとした場合、開口部２３のｘ軸方向の長さＤｘは、
Ｄｘ＝Ｐｘ−２×Ｒ−２×Ｑｘ、１≦Ｑｘ≦１５（ｍｍ）
であることが好ましい。これにより、放熱パッド６０と巻線部３２との接触面積が充分に確保されるとともに、開口部２３の縁部（すなわち回路基板２の縁部）と半田ランドＲ１〜Ｒ１２との間の適切な離隔距離が確保される。
【００３９】
また、ピン列Ｐ−１の両端ピンとなるピンＰ１とピンＰ６の中心間距離及びピン列Ｐ−２の両端ピンとなるピンＰ７とピンＰ１２の中心間距離をＰｙ、各半田ランドＲ１〜Ｒ６及びＲ７〜Ｒ１２の外縁と開口部２３とのｙ軸方向の距離をＱｙとした場合に、開口部２３のｙ軸方向の長さＤｙは、
Ｄｙ＝Ｐｙ−２×Ｒ−２×Ｑｙ、１≦Ｑｙ≦１５（ｍｍ）
であることが好ましい。これにより、放熱パッド６０と巻線部３２との接触面積が充分に確保されるとともに、パッド上面６０１において巻線部３２と接触に寄与しない領域が減少する。
【００４０】
上記をまとめると、開口部２３の面積Ｊは、
Ｊ＝Ｄｘ×Ｄｙ＝（Ｐｘ−２×Ｒ−２×Ｑｘ）×（Ｐｙ−２×Ｒ−２×Ｑｙ）、
１≦Ｑｘ≦１５（ｍｍ）、１≦Ｑｙ≦１５（ｍｍ）
であることが好ましい。これにより、放熱パッド６０と巻線部３２との接触面積の確保、回路基板２の縁部と半田ランドとの離隔距離の確保、及び放熱パッド６０の非接触部分の減少が可能となる。
【００４１】
なお、上記の各寸法及び面積は、ピン列Ｐ−１及びＰ−２の両端ピンであるピンＰ１、Ｐ６、Ｐ７及びＰ１２に対応する半田ランドＲ１、Ｒ６、Ｒ７及びＲ１２が設けられることが想定されている。一方、ランドＲ１、Ｒ６、Ｒ７及びＲ１２の一部又は全部が設けられない場合（ピンＰ１、Ｐ６、Ｐ７及びＰ１２の一部又は全部が不使用ピンである場合）であっても、半田ランドＲ１、Ｒ６、Ｒ７及びＲ１２があるものとして上記計算が行われればよい。これは、使用／不使用にかかわらず、ボビン３１における当初のピン位置によって巻線部３２の位置が概ね決定されることによる。したがって、「両端ピン」の使用／不使用及びそれに対応する実際の半田ランドの有無にかかわらず、開口部２３の形状、寸法及び面積が上記の式により決定されればよい。また、各半田ランドは円形以外の形状であってもよく、例えば放射状の突出部を有する星形であってもよい。この場合、半田ランドの半径Ｒ及び半田ランドの外縁（Ｑｘ、Ｑｙ）は、放射状突出部の先端によって規定されるものとする。
【００４２】
図６Ａに、本実施形態の点灯装置１の製造方法のフローチャートを示す。
工程Ｓ５（部品実装工程）において、開口部２３を有する回路基板２に、トランス３０及びその他の回路部品７が実装される。すなわち、トランス３０及び回路部品７が基板表面２１及び基板裏面２２に接着され、又はリード加工により固定された状態で半田リフローが行われ、トランス３０及び回路部品７の実装ピンが基板裏面２２に半田付けされる。
【００４３】
工程Ｓ１０（パッド装着工程）において、放熱パッド６０が開口部２３を通してトランス３０の巻線部３２に貼り付けられて装着される。
必要に応じて、工程Ｓ１１において、絶縁シートがケースシャーシ４の底板部４０上に配置される。
工程Ｓ１２（基板固定工程）において、回路基板２がケースシャーシ４の突出部４２に載置され、適宜の挿通具によって固定される（例えば、ねじ留めされる）。この際、パッド下面６０２がケースシャーシ４の底板部４０（底板内面４０１）に接触又は押圧される。
【００４４】
工程Ｓ２０（ケース組立工程）において、ケース上蓋５がケースシャーシ４に取り付けられ、点灯装置１が完成する。
【００４５】
図６Ｂに示すように、工程Ｓ１０〜Ｓ１２は、以下の工程Ｓ１５〜Ｓ１７に置き換えられてもよい。図６Ｂにおける工程Ｓ５及びＳ２０は、図６Ａにおけるものと同じである。
【００４６】
必要に応じて、工程Ｓ１５において、絶縁シートがケースシャーシ４の底板部４０上に配置される。
工程Ｓ１６（パッド装着工程）において、放熱パッド６０がケースシャーシ４の底板内面４０１又は絶縁シートの所定位置（開口部２３に対応する位置）に貼り付けられて装着される。
工程Ｓ１７（基板固定工程）において、回路基板２がケースシャーシ４の突出部４２に載置されるとともに、パッド上面６０１が開口部２３を貫通してトランス３０の巻線部３２に接触又は押圧される。そして、回路基板２と突出部４２とが適宜の挿通具によって固定される（例えば、ねじ留めされる）。
【００４７】
図６Ａ及び図６Ｂの製造方法のいずれにおいても、放熱パッド６０が固体シート状であるので、工程Ｓ１０若しくはＳ１６（パッド装着工程）又は工程Ｓ１７（基板固定工程）において、開口部２３を介した放熱パッド６０の装着が容易であり、点灯装置１の生産性が向上する。
【００４８】
以上のように、点灯装置１は、基板表面２１と基板裏面２２とを貫通する開口部２３を有する回路基板２と、巻線部３２が基板表面２１側において開口部２３上に配置されたトランス３０と、底板部４０に基板裏面２２が対向かつ離隔して配置されたケースシャーシ４と、開口部２３を貫通して巻線部３２及び底板部４０に接触するように配置された放熱パッド６０を備える。これにより、トランス３０の巻線部３２の熱が、回路基板２を介さずに放熱パッド６０を介してケースシャーシ４に直接的に伝導されるので、高い放熱効果が得られる。したがって、トランス３０等のディスクリート回路部品の効率的な放熱構造を有する点灯装置１が実現される。このように、点灯装置１における温度上昇が抑制され、その長寿命化及び信頼性の向上が可能となり、ＬＥＤ等の光源の長寿命化に適応した点灯装置１が実現される。また、上記構成は、発熱量が大きくかつ放熱フィンの装着又は基板裏面２２への実装が難しいトランス３０の放熱性向上に有用である。
【００４９】
＜第２の実施形態＞
上記第１の実施形態ではケースシャーシ４の底板部４０が平坦な構成を示したが、本実施形態ではケースシャーシ４の底板部４０の内面側の一部が嵩上げされる構成を示す。
【００５０】
図７に、本実施形態による点灯装置１の概略正面図を示す。本実施形態の上面図は第１の実施形態に関して示した図１と同様であり、図７における視方向は図３における視方向と同じである。本実施形態と第１の実施形態とは、ケースシャーシ４及び放熱パッド６０の構成が異なり、他の部分の構成は実質的に同じであるのでその重複する説明を省略する。
【００５１】
ケースシャーシ４は、その底板部４０の底板内面４０１側に、上方に突出した金属製の凸領域部４４を有する。凸領域部４４は平坦な凸部上面４４１を有し、凸部上面４４１が放熱パッド６０のパッド下面６０２と接触する。したがって、本実施形態の放熱パッド６０のシート厚は、第１の実施形態の放熱パッド６０のシート厚よりも小さい。なお、絶縁シートが設けられる場合、絶縁シートには、凸領域部４４（開口部２３）に対応する開口が設けられる。
【００５２】
凸領域部４４は、底板部４０と一体形成されていてもよいし、底板部４０とは別部材として形成されていてもよい。凸領域部４４が底板部４０とは別部材の場合、凸領域部４４は、接着、ねじ留め等により底板部４０に固定されていてもよいし、放熱パッド６０からの応力によって底板部４０に圧接されているだけでもよい。また、凸領域部４４が底板部４０とは別部材である場合、凸領域部４４の材質は、底板部４０の材質と同じであってもよいし、底板部４０よりも高い熱伝導率の材質であってもよい。後者の場合、例えば、底板部４０がアルミニウムからなり、凸領域部４４が銅又は銀からなるものであればよい。凸領域部４４の熱伝導率が底板部４０の熱伝導率よりも高い場合、放熱効果が一層高まる。
【００５３】
ｘ−ｙ平面視において、凸部上面４４１は、開口部２３又は放熱パッド６０と同一の形状であることが好ましい。凸部上面４４１の面積が放熱パッド６０の面積よりも過度に小さいと、放熱パッド６０が凸領域部４４からはみ出ることになる。これにより、はみ出た領域において、放熱パッド６０から巻線部３２への応力が低下し、パッド上面６０１と巻線部３２との接触面積又は密着性が減少してしまう。また、凸部上面４４１の面積が開口部２３の面積よりも過度に大きいと、凸領域部４４とトランス３０の実装ピンＰとの離隔距離、すなわち絶縁距離が充分に確保されなくなる可能性がある。したがって、ｘ−ｙ平面視において、凸部上面４４１、開口部２３及び放熱パッド６０は実質的に同一の形状であることが好ましい。なお、開口部２３の形状及び寸法は、第１の実施形態に示したものと同様である。
【００５４】
凸領域部４４が底板部４０と一体形成される場合、点灯装置１の製造方法は、図６Ａ又は図６Ｂ（第１の実施形態）に示したものと同様である。一方、凸領域部４４が底板部４０と別部材として形成される場合、図６Ａ又は図６Ｂの製造方法のそれぞれ遅くとも工程Ｓ１２又はＳ１７（基板固定工程）の前に、凸領域部４４が底板部４０に配置される工程が含まれる。あるいは、放熱パッド６０が凸領域部４４に装着された状態で（すなわち、これらを１つの部材として）、図６Ａの工程Ｓ１０（パッド装着工程）が行われてもよいし、図６Ｂの工程Ｓ１７（パッド装着工程）の代わりに凸領域部４４が底板部４０に取り付けられる工程が実行されてもよい。
【００５５】
以上のように、本実施形態の点灯装置１では、底板部４０が、上方に突出した金属製の凸領域部４４を有し、放熱パッド６０が凸領域部４４上に配置される。このように、第１の実施形態における放熱パッド６０の一部が熱伝導率の高い金属製の凸領域部４４で代替されるので、巻線部３２から底板部４０への熱伝導性を更に高めることができ、トランス３０からケースシャーシ４への放熱性が一層向上する。したがって、第１の実施形態において得られる有利な効果に加えて、更に高い放熱効果が得られる。
【００５６】
＜第３の実施形態＞
上記第２の実施形態では凸領域部４４が平坦な凸部上面４４１を有する構成を示したが、本実施形態では凸領域部４４の凸部上面４４１にトランス３０の巻線部３２の形状に対応する形状の受容部が形成される構成を示す。本実施形態と第２の実施形態とは、凸領域部４４の構成が異なり、他の部分の構成は実質的に同じであるのでその重複する説明を省略する。
【００５７】
図８は、本実施形態の回路装置１における凸領域部４４の鳥瞰図である。本実施形態の凸領域部４４の凸部上面４４１は、その中央付近に、巻線部３２の形状に対応する形状の受容部４４２を有する。具体的には、受容部４４２は凹面であり、ｙ−ｚ平面視において巻線部３２の外径の曲率に略等しい曲率の縁部を有し、この断面形状がｘ軸方向に延在する。巻線部３２の外周と凹面４４２との間の湾曲空間を含む空間に放熱パッド６０が配置される。なお、凸領域部４４の厚み（ｚ軸方向の寸法）が充分に確保される場合には、凸部上面４４１の全域に受容部４４２が形成されてもよい。本実施形態の点灯装置１の製造方法は、第２の実施形態における製造方法と同様である。
【００５８】
以上のように、本実施形態の点灯装置１では、凸領域部４４の凸部上面４４１が、巻線部３２の形状に対応する凹面形状の受容部４４２を有し、放熱パッド６０が、受容部４４２を含む凸部上面４４１上に配置される。これにより、放熱パッド６０が巻線部３２及び受容部４２２から受ける応力が均一化され、放熱パッド６０が確実に巻線部３２及び凸領域部４４に密着する。したがって、第２の実施形態において得られる有利な効果に加えて、更に高い放熱効果が得られる。
【００５９】
＜第４の実施形態＞
上記第２及び第３の実施形態では、凸領域部４４の全体が底板部４０の底板内面４０１上に配置される構成を示したが、本実施形態では、凸領域部４４の一部が、底板部４０に設けられた底板開口部に嵌合される構成を示す。
【００６０】
図９に、本実施形態による点灯装置１の概略正面図を示す。本実施形態の上面図は第１の実施形態に関して示した図１と同様であり、図９における視方向は図３及び図７における視方向と同じである。本実施形態と第２の実施形態とは、凸領域部４４及び底板部４０の構成が異なり、他の部分の構成は実質的に同じであるのでその重複する説明を省略する。
【００６１】
図９に示すように、本実施形態の凸領域部４４は、トランス３０側の本体部分４４０（第２の実施形態の凸領域部４４と同様の形状の部材）及び下方に突出したベース部４４３を有する。また、底板部４０は、底板内面４０１と底板外面４０２との間を貫通する貫通孔である底板開口部４０３を有する。そして、ベース部４４３が底板開口部４０３に嵌合することにより、凸領域部４４が底板部４０に固定される。ベース部４４３は、本体部分４４０と一体形成されてもよいし、本体部分４４０とは別部材として形成されていてもよい。本実施形態でも、絶縁シートが設けられる場合、絶縁シートには、本体部分４４０（開口部２３）又はベース部４４３（底板開口部４０３）に対応する開口が設けられる。
【００６２】
ベース部４４３の肉厚は底板部４０の肉厚に等しい。したがって、ベース部４４３が底板開口部４０３に嵌合して本体部分４４０の下面が底板内面４０１に当接した状態で、ベース部４４３の底面４４４と底板外面４０２とが面一となる。これにより、ケースシャーシ４の底板外面４０２が、平坦な設置対象面に当接される場合に、ケースシャーシ４と設置対象面の密着性が確保され、ケースシャーシ４による放熱効果が確保される。
【００６３】
ベース部４４３のｘ−ｙ平面形状は、本体部分４４０が底板開口部４０３からケース外部に抜けることを防止できる形状であればよい。例えば、ｘ−ｙ平面において、ベース部４４３が矩形である場合には、ベース部４４３のｘ軸方向の長さ（又はｙ軸方向の長さ）が本体部分４４０のｘ軸方向の長さ（又はｙ軸方向の長さ）よりも短ければよい。あるいは、ベース部４４３のｘ軸方向の長さ及びｙ軸方向の長さが、それぞれ本体部分４４０のｘ軸方向及びｙ軸方向の長さよりも短くてもよい（例えば、ｘ−ｙ平面視においてベース部４４３が本体部分４４０に含まれる）。また、ｘ−ｙ平面において、ベース部４４３が円形である場合には、その直径がベース部４４３の対角線よりも短ければよい。
【００６４】
また、一変形例として図１０に示すように、凸領域部４４が外面側に、フィン形状のフィン部４４５を有していてもよい。このような構成は、底板部４０の底板外面４０２が設置対象面に密着されずに空気に曝される場合、又は空冷される場合に高い放熱効果を得ることができる。
【００６５】
本実施形態の点灯装置１の製造方法では、第１の実施形態に関して図６Ａ又は図６Ｂに示した製造方法に加えて、遅くとも工程Ｓ１２又はＳ１７（基板固定工程）の前に、ベース部４４３が底板開口部４０３に嵌合される工程が含まれる。あるいは、放熱パッド６０が本体部分４４０に装着された状態で（すなわち、これらを１つの部材として）、工程Ｓ１７（パッド装着工程）の代わりにベース部分４４３が底板開口部４０３に嵌合される工程が実行されてもよい。
【００６６】
以上のように、本実施形態の点灯装置１では、凸領域部４４が、下方に突出したベース部４４３を有し、底板部４０が底板開口部４０３を有し、ベース部４４３が底板開口部４０３に嵌合して凸領域部４４が底板部４０（底板内面４０１）上に当接及び固定されるように構成される。これにより、第２の実施形態において得られる有利な効果に加えて、凸領域部４４の高い位置決め精度が得られる。また、第２の実施形態に関して示したように凸領域部４４の熱伝導率が底板部４０の熱伝導率よりも高い場合に、熱伝導率の高い部分の体積が増加することにより、放熱効果が更に高まる。
【００６７】
＜第５の実施形態＞
上記第１の実施形態では、放熱部材６が１枚の放熱パッド６０からなる構成を示したが、本実施形態では、放熱部材６がシート面積の異なる２枚の放熱パッドからなる構成を示す。
【００６８】
図１１に、本実施形態による点灯装置１の概略正面図を示す。本実施形態の上面図は第１の実施形態に関して示した図１と同様であり、図１１における視方向は図３、図７及び図９における視方向と同じである。本実施形態と第１の実施形態とは、放熱部材６の構成が異なり、他の部分の構成は実質的に同じであるのでその重複する説明を省略する。
【００６９】
本実施形態では、放熱部材６は、トランス３０側の放熱パッド６１及び底板部４０側の放熱パッド６２で構成され、放熱パッド６２のシート面積は放熱パッド６１のシート面積よりも大きい。また、放熱パッド６１及び６２は同じ材質であればよい。
【００７０】
放熱パッド６１は、ｘ−ｙ平面視において、開口部２３に略等しい形状及び面積であればよく、巻線部３２及び放熱パッド６２に接触配置される。すなわち、放熱パッド６１は開口部２３で画定される領域内に配置される。
【００７１】
放熱パッド６２は、ｘ−ｙ平面視において、半田ランドＲ１〜Ｒ１２の少なくとも１つ（本例では全部）を覆う形状である。放熱パッド６２のシート厚は、基板裏面２２と底板部４０（底板内面４０１）との離隔距離に等しい。したがって、放熱パッド６２は、各ランドＲ１〜Ｒ１２と底板部４０との間に配置される。
【００７２】
本実施形態の点灯装置１の製造方法では、第１の実施形態における製造方法において、予め一体化された放熱パッド６１及び６２が、放熱パッド６０と同様に扱われる。あるいは、第２の実施形態の製造方法において、放熱パッド６１が放熱パッド６０と同様に扱われ、放熱パッド６２が凸領域部４４と実質的に同様に扱われる。
【００７３】
以上のように、本実施形態の点灯装置１では、放熱部材６が、トランス３０側の放熱パッド６１及び底板部４０側の放熱パッド６２を含み、放熱パッド６２が基板裏面２２及び底板部４０（底板内面４０１）に接触配置され、基板裏面２２に設けられたピンＰ１〜Ｐ１２に対応する半田ランドＲ１〜Ｒ１２を覆い、放熱パッド６１が、開口部２３で画定される領域内で巻線部３２及び放熱パッド６２に接触配置される。これにより、トランス３０の熱が、巻線部３２から放熱パッド６１及び６２を介してケースシャーシ４に伝導されるとともに、ピンＰ１〜Ｐ１２、半田ランドＲ１〜Ｒ１２及び放熱パッド６２を介してもケースシャーシ４に伝導される。したがって、第１の実施形態において得られる有利な効果に加えて、更に高い放熱効果が得られる。
【００７４】
＜変形例＞
以上に本発明の好適な実施形態を示したが、本発明は、例えば以下に示すように種々の態様に変形可能である。また、各実施形態及び各変形例は、相互に適用可能な場合もある。
【００７５】
（１）回路装置１の用途に関する変形
上記各実施形態では、回路装置１が照明用の点灯装置であるものとして説明したが、回路装置１は、点灯装置以外にも、トランス等の発熱性のディスクリート部品が実装されるスイッチング電源等、種々の回路装置に適用可能である。また、照明用点灯回路としてＬＥＤ点灯回路１００を示したが、照明用点灯回路は、高圧放電灯、蛍光灯等、他の光源用の点灯回路であってもよい。
【００７６】
（２）放熱対象の回路部品３に関する変形
上記各実施形態では、放熱対象となる回路部品３がトランス３０であるものとして説明したが、回路部品３は発熱本体部及び実装ピン部を有するディスクリート部品であれば他の回路部品であってもよい。他の回路部品３としては、放熱フィンの装着及び基板裏面２２への実装が困難な部品、例えば、やや大型の抵抗素子（例えば、酸化金属抵抗）等が想定される。このような抵抗素子は、図４のＬＥＤ点灯回路１００における、起動抵抗１０９、電流検知抵抗１１０、電流検出抵抗１１１等に相当し得る。
【００７７】
図１２に、回路部品３が抵抗素子３５である場合の、回路基板２、抵抗素子３５、ケースシャーシ４の底板部４０及び放熱部材６である放熱パッド６０の図を示す。図１２の左図はｘ−ｚ平面視における正面図であり、右図は左図の線Ｄ−Ｄで切ったｙ−ｚ断面図である。回路基板２は基板表面２１から基板裏面２２に貫通する開口部２３を有し、抵抗素子３５は本体部３Ｂ及び実装ピン部３Ｐ（ピンＰ１及びＰ２）を有し、発熱本体部３Ｂが基板表面２１側において開口部２３上に配置される。そして、ケースシャーシ４の底板部４０に基板裏面２２が対向かつ離隔して配置され、放熱パッド６０が開口部２３を通して本体部３Ｂ及び底板部４０に接触するように配置される。本体部３Ｂは、開口部２３の全域を覆っていなくてもよい。また、開口部２３のｘ軸方向の長さＤｘは、第１の実施形態と同様に、ピンＰ１とピンＰ２の中心間距離をＰｘ、各半田ランドＲ１及びＲ２の外縁と開口部２３とのｘ軸方向の距離をＱｘとした場合に、
Ｄｘ＝Ｐｘ−２×Ｒ−２×Ｑｘ、１≦Ｑｘ≦１５（ｍｍ）
であることが好ましい。
【００７８】
（３）トランス３０に関する変形
上記各実施形態では、放熱対象の回路部品３が横型のトランス３０である構成を示したが、回路部品３は、他のタイプのインダクタ部品であってもよい。例えば、インダクタ部品は、使用ピンが２本だけのコイルであってもよい。この場合でも、開口部２３の形状、寸法及び面積の決定は、第１の実施形態で説明した手法が適用される。また、インダクタ部品は、巻線部の巻回軸がｚ軸方向となる縦型のトランス又はコイルであってもよい。ただし、この場合、開口部２３上に位置するのはトランス又はコイルのコアであり、このコアに放熱パッド６０の上面６０１が接触することになる。またさらに、縦型コイルとして、コアの底面が円形であるいわゆるドラムコイルが採用される場合には、開口部２３は、コア底面に対応する円形であることが好ましい。
【００７９】
（４）放熱部材６に関する変形
上記各実施形態では、放熱部材６がシート状の放熱パッドである構成を示したが、放熱部材６はゲル状の放熱材であってもよい。この場合、第１の実施形態の製造方法における工程Ｓ１０又はＳ１６（パッド装着工程）に代えて、放熱パッド６０の代わりに比較的粘度の高いゲル状の放熱材が対応箇所に充填され、工程Ｓ１２若しくはＳ１６（基板固定工程）又は工程Ｓ２０（ケース組立工程）の後に放熱材が乾燥される。また、別法として、放熱部材６は、ケース内全体に注入されてその後固化されるものであってもよい。この場合、第１の実施形態の製造方法における工程Ｓ１０又はＳ１６（パッド装着工程）が省略され、工程Ｓ２０（ケース組立工程）の後に比較的流動性の高い液体の放熱材がケース内に注入され、その後放熱材が固化及び乾燥される。これにより、ケース内全域に充填された放熱材の一部が、開口部２３を貫通して発熱本体部３Ｂ（巻線部３２等）と底板部４０又は凸領域部４４との間に配置されることになる。
【符号の説明】
【００８０】
１  回路装置（点灯装置）
２  回路基板
２１  基板表面
２２  基板裏面
２３  開口部
３  回路部品
３Ｂ  発熱本体部
３Ｐ  実装ピン部
３０  トランス（インダクタ部品）
３２  巻線部
４  ケースシャーシ
４０  底板部
４０１  底板内面
４０２  底板外面
４０３  底板開口部
４４  凸領域部
４４１  凸部上面
４４２  受容部
４４３  ベース部
５  ケース上蓋
６  放熱部材
６０、６１、６２  放熱パッド
【図１】
2017073351.tif 000003
【図２】
2017073351.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2017073351.tif 000007
【図６Ａ】
2017073351.tif 000008
【図６Ｂ】
2017073351.tif 000009
【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
2017073351.tif 000013
【図１１】
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【図１２】
2017073351.tif 000015