(57)【要約】【課題】回路基板の入出力用のコネクタとしてストレート型のコネクタを用いた際に、当該回路基板のグランドパターンを筐体に電気的に接続可能とする、より好適な構造の電子機器を提供すること。【解決手段】回路基板１と、前記回路基板１を収容する筐体４と、前記回路基板１の第１の面と対向するように装着され、前記回路基板１と前記筐体４の外部の機器とを接続可能とするストレート型のコネクタ３と、前記コネクタ３と前記回路基板１の前記第１の面の間に挟持され、前記回路基板１のグランドパターン１ｂと接続する接続部２ａと、前記回路基板１の前記第１の面の法線方向に向かって突出し、前記筐体４と前記回路基板１のグランドパターン１ｂとを前記接続部２ａを介して電気的に接続する突出部２ｂとを有する導電性部材２と、を備える電子機器Ａ。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、
前記回路基板を収容する筐体と、
前記回路基板の第１の面と対向するように装着され、前記回路基板と前記筐体の外部の機器とを接続可能とするストレート型のコネクタと、
前記コネクタと前記回路基板の前記第１の面の間に挟持され、前記回路基板のグランドパターンと接続する接続部と、前記回路基板の前記第１の面の法線方向に向かって突出し、前記筐体と回路基板のグランドパターンとを前記接続部を介して電気的に接続する突出部とを有する導電性部材と、
を備える電子機器。
【請求項２】
前記コネクタの有するコネクタピンは、前記回路基板の有するスルーホールに嵌合された
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記導電性部材の前記突出部は、板バネである
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記導電性部材の前記突出部は、当該導電性部材の本体部から両側に複数形成された
ことを特徴とする請求項１乃至３いずれか一項に記載の電子機器。
【請求項５】
前記導電性部材の前記突出部と前記筐体とは、固定部材によって固定された
ことを特徴とする請求項１乃至４いずれか一項に記載の電子機器。
【請求項６】
回路基板と、
前記回路基板を収容する筐体と、
前記回路基板の第１の面と対向するように装着され、前記回路基板と前記筐体の外部の機器とを接続可能とするストレート型のコネクタと、
前記コネクタと前記回路基板の前記第１の面の間に挟持され、前記回路基板のグランドパターンと接続する接続部と、前記回路基板の前記第１の面の法線方向に向かって突出し、前記筐体と前記回路基板のグランドパターンとを前記接続部を介して電気的に接続する突出部とを有する導電性部材と、
を備える電子機器の製造方法であって、
前記コネクタは、前記導電性部材が当該コネクタと前記回路基板の前記第１の面との間に介在した状態で、前記回路基板の有するスルーホールにコネクタピンを圧入することによって、前記回路基板の前記第１の面に対向するように装着される
電子機器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器、及び電子機器の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の筐体内に収容された回路基板に対して、当該筐体の外部の機器から電気信号の送受信を可能とするため、一般に、コネクタが用いられる。かかる入出力用のコネクタとしては、特に、コネクタピンがＬ字形状を呈するライトアングル型コネクタが知られている（例えば、特許文献１を参照）。
【０００３】
一方、近年の鉛フリー、電子機器の小型化等の要請から、コネクタピン及びコンタクト（コネクタの外部の機器と接続する側の端子を表す。以下同じ。）が回路基板の基板面の法線方向に伸延するストレート型のプレスフィットコネクタを用いることが検討されている。
【０００４】
ストレート型のプレスフィットコネクタを用いた場合、当該コネクタは、コネクタピンを回路基板に対して接続するためのはんだ実装工程が不要となり、製造プロセスを減少させることが可能となるとともに、はんだ実装の際の熱対策も不要となり、製造コストの低減にも資することになる。又、当該コネクタは、ネジ等の固定部品を用いることなく回路基板に対して固定することができるため、回路基板に固定部品を設けるための余分な領域を設ける必要がなくなり、回路基板を小型化することができる。又、当該コネクタと接続される回路基板は、当該回路基板の一方の面と筐体の壁面とが対向した状態で、筐体の壁面と密着するように配設することができるため、筐体内における回路基板の配置スペースを縮小化することもできる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１４−００３２０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、ＥＭＣ（Electro Magnetic Compatibility）性能の向上やグランド電位の安定化を考慮した場合、回路基板のグランドパターンは、一般に、金属製の筐体に電気的に接続しておくことが望まれる。特に、当該回路基板が収容された筐体と同じ筐体内に、インバータやＤＣＤＣコンバータ等が存在する場合には、当該回路基板の電位は、これらから発生する電磁ノイズの影響を受けやすくなるため、かかる構成が重要となる。
【０００７】
この点、上記のようなストレート型のプレスフィットコネクタを用いる場合、回路基板は、当該回路基板の電源・信号パターンを筐体から絶縁するため、当該回路基板の一方の面が、筐体の内壁面に対して離隔した状態で対向するように配設されることになる。又、コネクタのコンタクトが筐体の側面側に露出するようにするために、当該回路基板は、当該筐体の側面側に横付けするように配設されることも多い。
【０００８】
このようなことから、ストレート型のプレスフィットコネクタを用いる場合、ライトアングル型コネクタを用いる場合と比較して、回路基板は、筐体に対して固定し難く、その結果、回路基板のグランドパターンを筐体に対して電気的に接続するための構成や組立工程も、煩雑になりやすい。換言すると、かかる構成は、部品点数を増加させたり、組み立てのための工数を増加させ、製造コストの増加につながる傾向にある。例えば、回路基板のグランドパターンからハーネス等を介して筐体と接続させる方法も考えられるが、その場合には、ハーネス及び当該ハーネスを筐体に固定するための固定部品等が必要となり、部品点数が増加し、そのための組み立て工数も増加してしまう。
【０００９】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、回路基板の入出力用のコネクタとしてストレート型（特に、ストレート型のプレスフィットコネクタ）のコネクタを用いた際に、当該回路基板のグランドパターンを筐体に電気的に接続可能とする、より好適な構造の電子機器、及び電子機器の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前述した課題を解決する主たる本発明は、回路基板と、前記回路基板を収容する筐体と、前記回路基板の第１の面と対向するように装着され、前記回路基板と前記筐体の外部の機器とを接続可能とするストレート型のコネクタと、前記コネクタと前記回路基板の前記第１の面の間に挟持され、前記回路基板のグランドパターンと接続する接続部と、前記回路基板の前記第１の面の法線方向に向かって突出し、前記筐体と前記回路基板のグランドパターンとを前記接続部を介して電気的に接続する突出部とを有する導電性部材と、を備える電子機器である。
【００１１】
又、回路基板と、前記回路基板を収容する筐体と、前記回路基板の第１の面と対向するように装着され、前記回路基板と前記筐体の外部の機器とを接続可能とするストレート型のコネクタと、前記コネクタと前記回路基板の前記第１の面の間に挟持され、前記回路基板のグランドパターンと接続する接続部と、前記回路基板の前記第１の面の法線方向に向かって突出し、前記筐体と前記回路基板のグランドパターンとを前記接続部を介して電気的に接続する突出部とを有する導電性部材と、を備える電子機器の製造方法であって、前記コネクタは、前記導電性部材が当該コネクタと前記回路基板の前記第１の面との間に介在した状態で、前記回路基板の有するスルーホールにコネクタピンを圧入することによって、前記回路基板の前記第１の面に対向するように装着される電子機器の製造方法である。
【発明の効果】
【００１２】
この電子機器によれば、回路基板の入出力用のコネクタとしてストレート型のコネクタを用いた場合であっても、簡易な構成、且つ、簡易な製造プロセスで、回路基板のグランドパターンを筐体に電気的に接続し、当該電子機器の筐体内に収容する回路基板のグランド電位を安定化し、ＥＭＣ性能を向上させることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】実施形態に係る電子機器の全体構成を示す図
【図２】実施形態に係る回路基板とコネクタの接続構造を示す分解図
【図３】実施形態に係る回路基板とコネクタの接続構造を示す正面図
【図４】実施形態に係る回路基板とコネクタの接続構造を示す拡大図
【図５】実施形態に係る導電性部材を平面視した図
【図６】実施形態に係る電子機器の組み立てプロセスの一例を示す図
【図７】実施形態に係る圧入工程について説明する図
【図８】変形例に係る回路基板とコネクタの接続構造を示す正面図
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、図１〜図５を参照して、電子機器の構成の実施形態の一例について説明する。本実施形態に係る電子機器Ａは、例えば、電気自動車に搭載され、当該電気自動車の駆動用バッテリーと外部電源との充放電を制御する充放電制御装置に用いられる。
【００１５】
図１は、本実施形態に係る電子機器Ａの全体構成を示す図である。図２は、本実施形態に係る回路基板１とコネクタ３の接続構造を示す分解図である。図３は、本実施形態に係る回路基板１とコネクタ３の接続構造を示す正面図である。図４は、本実施形態に係る回路基板１とコネクタ３の接続構造を示す拡大図である。図５は、本実施形態に係る導電性部材２を平面視した図である。尚、以下では、部品の位置関係を明確にするため、回路基板１の一方の面（第１の面）に対してコネクタ３を装着する方向を上方として説明する。
【００１６】
本実施形態に係る電子機器Ａは、回路基板１、導電性部材２、コネクタ３、筐体４、コネクタカバー５を含んで構成される。
【００１７】
筐体４は、収容空間内に回路基板１、導電性部材２及びコネクタ３を収容する。筐体４は、水分や埃等から回路基板１やＤＣＤＣコンバータ装置（図示せず）を保護するため、密閉するように収容空間を形成している。尚、図１中では、回路基板１が筐体４の内側面に配設された状態を表している。図１では、説明の便宜として、筐体４の上面側の壁面を省略している。又、図２、図３では筐体４を点線で表している。
【００１８】
筐体４は、コネクタ３のコネクタハウジング３ａを挿入するためのコネクタ挿入窓４ａを備え、コネクタ挿入窓４ａを介して当該筐体４の外側に、コネクタ３のコンタクト３ｃが露出するようになっている。又、筐体４には、ボルト６を挿入するための開口部４ｈが形成されている。
【００１９】
筐体４は、少なくとも一部がアルミ板等の導電性の部材で構成され、当該導電性の部材を介して、回路基板１が安定したグランド電位を確保し得る状態となっている。
【００２０】
筐体４には、上記の他に、インバータ装置やＤＣＤＣコンバータ装置（図示せず）が収容されている。
【００２１】
回路基板１は、電子部品が実装され、電子機器Ａの各種機能を実現する。回路基板１は、例えば、充放電回路に配設された電流検出センサや電圧検出センサから電気信号を受信して、当該充放電回路を通流する電流の電流値や電圧値を検出する。回路基板１は、例えば、硬質の樹脂をベースとしたリジッド式のプリント基板により構成されている。
【００２２】
回路基板１は、スルーホール１ａ、グランドパターン１ｂ、電子部品（図示せず）、電源・信号パターン（図示せず）を備えている。
【００２３】
回路基板１の有する電子部品は、コンデンサ、抵抗器、半導体チップ等であり、電子機器Ａの機能や用途に応じた電子部品が実装されている。電子部品は、回路基板１の上面側に実装されてもよいし、回路基板１の下面側に実装されてもよい。又、電子部品は、回路基板１の上面側と下面側の両方に実装されてもよい。尚、回路基板１に電子部品を実装せず、演算処理を行うロジック回路等が電源・信号パターンとして直接形成されたものであってもよい。
【００２４】
回路基板１の有する電源・信号パターンは、回路基板１の各部に電気信号を通流させる配線である。電源・信号パターンは、例えば、電子部品やスルーホール１ａと接続され、電子部品との間で電気信号の送受信を行ったり、スルーホール１ａに圧入されたコネクタピン３ｂとの間で電気信号の送受信を行ったりする。電源・信号パターンは、回路基板１の上面側に形成されてもよいし、回路基板１の下面側に形成されてもよいし、又は上面側と下面側の両方に形成されてもよい。尚、電源・信号パターンは、ベタ状のグランドパターン１ｂ上に形成されたマイクロストリップ線路であってもよい。又、電源・信号パターンは、演算処理を行うロジック回路を含むものであってもよいのは勿論である。図２中では、回路基板１の表面は、絶縁膜に被覆された状態を表している。
【００２５】
グランドパターン１ｂは、グランド電位を確定するための導電パターンである。グランドパターン１ｂは、例えば、電源・信号パターンの周囲を囲繞するように形成されている。そして、グランドパターン１ｂは、安定したグランド電位を確保するため、少なくとも一部が導電性部材２と接続され、当該導電性部材２を介して筐体４と電気的に接続されている。尚、ここでは、グランドパターン１ｂは、導電性部材２に対して、当該導電性部材２の接続部２ａの領域で接続されている。グランドパターン１ｂは、導電性部材２の接続部２ａと接続する領域のみが回路基板１の外部に露出しており、図２では、当該状態を表している。
【００２６】
スルーホール１ａは、コネクタピン３ｂを嵌合する貫通孔である。スルーホール１ａは、コネクタ３の複数のコネクタピン３ｂと対応する位置に、複数形成されている。尚、「嵌合」とは、スルーホール１ａにコネクタピン３ｂが嵌め込まれて固定された状態を表す。
【００２７】
スルーホール１ａの孔径は、コネクタピン３ｂの外径と同程度となっており、コネクタピン３ｂを挿入可能となっている。又、スルーホール１ａは、回路基板１の上下面の間に、孔径が拡張する拡張部１ａａを有し、当該拡張部１ａａにコネクタ３のコネクタピン３ｂの拡張部３ｂａが嵌合され、コネクタ３と回路基板１とが固定されているようになっている（図４を参照）。
【００２８】
尚、回路基板１には、上記の他、ボルト６を挿入するための第１の開口部１ｈ、コネクタ３の位置決め用のボス部３ｐを挿入するための第２の開口部１ｐが形成されている。
【００２９】
導電性部材２は、回路基板１のグランドパターン１ｂと筐体４とを電気的に接続させ、当該グランドパターン１ｂのグランド電位を安定させるための部材である。導電性部材２は、例えば、肉厚が薄い板状のリン青銅が成形されて構成されている。導電性部材２は、一部（接続部２ａ）が回路基板１の上面側とコネクタ３のコネクタハウジング３ａの下面と間に挟持されて、回路基板１に対して固定されている。
【００３０】
導電性部材２は、接続部２ａ、突出部２ｂ、挿入窓２ｃ、本体部２ｄを備えている。尚、本体部２ｄは、挿入窓２ｃを形成し、接続部２ａと突出部２ｂとを接続する部位である。
【００３１】
接続部２ａは、回路基板１の上面側のグランドパターン１ｂと接続する部位である。接続部２ａは、回路基板１の上面側のグランドパターン１ｂとコネクタ３のコネクタハウジング３ａの下面との間に挟持されるように配設されている。これによって、導電性部材２は、回路基板１に対して固定されるともに、当該回路基板１のグランドパターン１ｂに対して確実に電気的に接続することができる。
【００３２】
突出部２ｂは、本体部２ｄとともに、回路基板１の上面から筐体４の内壁面の側に向かって突出し、筐体４の内壁面と接触する部位である。換言すると、突出部２ｂは、回路基板１の上方（第１の面の法線方向）に向かって突出している。尚、突出部２ｂが「回路基板１の法線方向に向かう」とは、部材が回路基板１の面に対して垂直な方向に突出する態様に限らず、当該垂直な方向から傾斜した方向に突出する態様も含むことは勿論である。又、突出部２ｂは、本体部２ｄから両側に複数形成されている。そして、複数の突出部２ｂは、それぞれ、板バネ状になっており、当該複数の突出部２ｂそれぞれが、弾性変形によって密着するように筐体４の内壁面と接触している。つまり、突出部２ｂは、筐体４と回路基板１のグランドパターン１ｂとを、接続部２ａ及び本体部２ｄを介して電気的に接続する。これによって、導電性部材２は、回路基板１のグランドパターン１ｂと筐体４とを電気的に接続することになる。
【００３３】
尚、本実施形態では、上記のように突出部２ｂを複数設けて、当該複数の突出部２ｂが筐体４と接続する構成とすることによって、突出部２ｂと筐体４の接触面積を増加させ、回路基板１のグランド電位をより安定化させ、ＥＭＣ性能の向上を図っている。又、同様に、このようにして突出部２ｂと筐体４の接触面積を増加させることによって、回路基板１からの放熱特性も向上させることができる。但し、突出部２ｂの形状等は、回路基板１のグランドパターン１ｂと筐体４とを電気的に接続させることができれば任意であり、例えば、接続部２ａから回路基板１の上方に伸延する柱形状であってもよい。その他、突出部２ｂと筐体４の内壁面とを密着するように接触させるための構成として、突出部２ｂと接触する筐体４側に板バネ等の弾性部材を設けてもよい。
【００３４】
挿入窓２ｃは、コネクタ３のコネクタピン３ｂを挿入するための開口である。換言すると、挿入窓２ｃは、本体部２ｄが形成する開口である。尚、本体部２ｄは、導電性部材２を回路基板１上に固定したときに、当該導電性部材２が当該回路基板１の電源・信号パターンと接触しないような形状を呈している。
【００３５】
尚、導電性部材２には、ボルト６を挿入するための第１の開口部２ｈ、及びコネクタ３の位置決め用のボス部３ｐを挿入するための第２の開口部２ｐが挿入窓２ｃと並んで形成されている（図５を参照）。
【００３６】
ここでは、導電性部材２は、板状のリン青銅によって形成されているものとするが、部材全体が導電性を有する必要はなく、接続部２ａ、突出部２ｂ及びこれらを電気的に接続する部位が導電性を有していれば、他の領域は、絶縁性の部材で構成されていてもよい。
【００３７】
コネクタ３は、回路基板１の電源・信号パターンと電子機器Ａの外部機器（図示せず）とを電気的に接続するための接続部品である。コネクタ３は、例えば、ストレート型のプレスフィットコネクタを用いることができる。尚、ストレート型のコネクタとは、コネクタピン３ｂとコンタクト３ｃとが同じ方向に延伸するものを言う。又、プレスフィットコネクタとは、コネクタピン３ｂを回路基板１のスルーホール１ａに圧入することによって、コネクタ３を回路基板１に装着するものを言う。
【００３８】
コネクタ３は、コネクタハウジング３ａ、コネクタピン３ｂ、コンタクト３ｃを備えている。
【００３９】
コネクタハウジング３ａは、コネクタピン３ｂ及びコンタクト３ｃを収容するケースである。コネクタハウジング３ａは、例えば、絶縁性の樹脂で形成される。尚、コネクタハウジング３ａには、コネクタ３を回路基板１に対して装着する際に位置決めを行うためのボス部３ｐと、ボルト６を挿入するための開口部３ｈが形成されている。
【００４０】
コネクタピン３ｂは、回路基板１のスルーホール１ａに挿入され、回路基板１の電源・信号パターンと電気信号の送受信を行う。又、コネクタピン３ｂは、回路基板１のスルーホール１ａの位置から筐体４の外部まで、回路基板１の法線方向に延出し、回路基板１の電源・信号パターンと外部機器との電気信号の送受信を可能とするためのコンタクト３ｃともなる。
【００４１】
コネクタピン３ｂは、当該コネクタピン３ｂの末端側と基端側の間に外径が拡張した拡張部３ｂａを有し、当該拡張部３ｂａが回路基板１のスルーホール１ａの拡張部１ａａに嵌合することによって、コネクタ３は、回路基板１に固定される（図４を参照）。尚、コネクタピン３ｂの拡張部３ｂａの外径は、スルーホール１ａの孔径よりも大きく、且つ、スルーホール１ａの拡張部１ａａの孔径と略同一又は当該孔径よりも小さい。
【００４２】
コネクタカバー５は、コネクタ３の外装部品である。コネクタカバー５は、筐体４のコネクタ挿入窓４ａを介して当該筐体４の外側に露出したコネクタハウジング３ａに対して、筐体４の外側から装着される。尚、コネクタカバー５には、コネクタ３のコンタクト３ｃを筐体４の外側に露出するためのコンタクト露出窓５ａと、ボルト６を挿入するためのボルト受け穴５ｈが形成されている。
【００４３】
本実施形態に係る電子機器Ａの回路基板１、導電性部材２、コネクタ３及びコネクタカバー５は、以上のような構成を有し、これらの部品は、ボルト６によって筐体４に固定されている。より詳細には、ボルト６が、回路基板１の下面側から、回路基板１の第１の開口部１ｈ、導電性部材２の第１の開口部２ｈ、コネクタ３の開口部３ｈ及び筐体４の開口部４ｈを挿通するように配設され、コネクタカバー５のボルト受け穴５ｈに挿入されて締結することによって、これらの部品は筐体４に固定されている。
【００４４】
尚、ボルト６は、固定部材の一例であって、他の部材を用いてもよいのは勿論である。例えば、接着材等を用いて部品同士を固定する構成としてもよい。
【００４５】
（電子機器の組み立てプロセス）
以下、図６〜図７を参照して、本実施形態に係る電子機器Ａの製造プロセスのうち、上記した各部品を組み立てるプロセスの一例について説明する。
【００４６】
図６は、本実施形態に係る電子機器Ａの組み立てプロセスの一例を示す図である。図７は、本実施形態に係る圧入工程について説明する図である。
【００４７】
本実施形態に係る電子機器Ａの組み立てプロセスは、部品配置工程（ステップＳ１）、圧入工程（ステップＳ２）、筐体４への装着工程（ステップＳ３）を含んで構成される。尚、これらの一連の工程は、例えば、部品搬送装置、圧入装置、締結装置を含む自動組立装置によって実行される。
【００４８】
部品配置工程（ステップＳ１）は、圧入工程（ステップＳ２）に先立って、回路基板１、導電性部材２及びコネクタ３を位置決めした状態で配置する工程である。この工程では、まず、部品搬送装置が下方側から回路基板１、導電性部材２、コネクタ３をこの順で配置する（図３を参照）。
【００４９】
この際、部品搬送装置は、コネクタハウジング３ａが有する位置決め用のボス部３ｐを、導電性部材２の第２の開口部２ｐ及び回路基板１の第２の開口部１ｐに対して挿入することによって、これらの部品の位置決めを行う。部品の位置決めが行われることによって、コネクタ３のコネクタピン３ｂは、導電性部材２の挿入窓２ｃに対して挿入されるとともに回路基板１のスルーホール１ａ上に配置された状態となる。又、導電性部材２の接続部２ａは、回路基板１の上面のグランドパターン１ｂに接触するとともに、回路基板１の上面とコネクタ３のコネクタハウジング３ａの下面の間に配置された状態となる。
【００５０】
圧入工程（ステップＳ２）は、コネクタ３のコネクタピン３ｂを回路基板１のスルーホール１ａに圧入する工程である（図４、図７を参照）。この工程では、ステップＳ１で位置決めされた回路基板１、導電性部材２、コネクタ３をテーブルＴ２上に配置した状態で、圧入装置が、平板状のプレスヘッドＴ１を用いて、コネクタ３のコネクタハウジング３ａの上面側から回路基板１の下面側に向かって押圧し、コネクタ３のコネクタピン３ｂを回路基板１のスルーホール１ａに圧入する。これによって、コネクタピン３ｂの拡張部３ｂａが、スルーホール１ａの拡張部１ａａに嵌合し、コネクタ３と回路基板１とが固定されることになる。又、この際、導電性部材２は、接続部２ａが、回路基板１の上面のグランドパターン１ｂの領域とコネクタ３のコネクタハウジング３ａの下面の間に挟持され、これによって、当該導電性部材２は、コネクタ３及び回路基板１と固定されることになる。
【００５１】
尚、この圧入工程においては、回路基板１の電子部品やコネクタ３のコンタクト３ｃが圧入装置に押圧されることを防止するため、図７に示すように、電子部品等を剛性の保護カバーＴ３で覆い、当該保護カバーＴ３を介して、コネクタ３のコネクタハウジング３ａの上面側と回路基板１の下面側から押圧するのが望ましい。
【００５２】
筐体４への装着工程（ステップＳ３）は、このようにして固定されたコネクタ３、導電性部材２及び回路基板１を筐体４に装着する工程である。この工程では、まず、部品搬送装置が、筐体４の第１のコネクタ挿入窓４ａに対して、コネクタハウジング３ａが挿入されるように、コネクタ３、導電性部材２及び回路基板１を搬送する。そして、部品搬送装置は、筐体４の外部からコネクタハウジング３ａを覆うように、コネクタカバー５を設置する。この状態で、締結装置が、筐体４の開口部４ｈ、コネクタハウジング３ａの開口部３ｈ、導電性部材２の第１の開口部２ｈ、回路基板１の第１の開口部１ｈに対して、回路基板１の下面側からボルト６を挿入し、コネクタカバー５のボルト受け穴５ｈに当該ボルト６を取り付けることによって、コネクタカバー５、コネクタ３、導電性部材２及び回路基板１を筐体４に装着する。
【００５３】
このようにして、回路基板１、導電性部材２、コネクタ３、筐体４、コネクタカバー５が組み立てられ、筐体４の外部からコネクタ３によって回路基板１と電気信号の送受信が可能な状態で、電子機器Ａが製造される。
【００５４】
以上、本実施形態に係る電子機器Ａによれば、導電性部材２によって、回路基板１のグランドパターン１ｂと筐体４とを電気的に接続することが可能となる。そのため、回路基板１の入出力用のコネクタとしてストレート型のコネクタ３を用いた場合であっても、簡易な構成、且つ、簡易な製造プロセスで、当該回路基板１のグランドパターン１ｂを筐体４に電気的に接続し、回路基板１のグランド電位を安定化させるとともにＥＭＣ性能を向上させることが可能である。
【００５５】
特に、導電性部材２は、コネクタ３のコネクタピン３ｂを回路基板１のスルーホール１ａに圧入する際に、コネクタハウジング３ａの下面と回路基板１の上面との間に挟持される構成となっている。そのため、当該導電性部材２は、ストレート型のプレスフィットコネクタを回路基板１に装着する際の製造プロセスにて、同時に、回路基板１に固定することができる。従って、製造プロセスを削減することによって、製造コストの削減にも資する。
【００５６】
又、本実施形態に係る電子機器Ａによれば、回路基板１上には、グランドパターン１ｂと筐体４とを電気的に接続するためのハーネス等の部品を設ける必要がないため、回路基板１をより小型化することが可能である。
【００５７】
（変形例）
次に、図８を参照して、変形例に係る電子機器Ａについて説明する。
【００５８】
図８は、変形例に係る回路基板１とコネクタ３の接続構造を示す正面図である。変形例に係る回路基板１とコネクタ３の接続構造は、導電性部材２の突出部２ｂを筐体４に固定するビス７（固定部材）が設けられている点で、図３に示した実施形態に係る接続構造と相違する。
【００５９】
この変形例では、導電性部材２の突出部２ｂにビス７を挿入するための第３の開口部２ｋが設けられるとともに、筐体４の内壁面には、ビス７と螺合するビス受け用の穴（図示せず）が設けられている。そして、ビス７は、当該導電性部材２の第３の開口部２ｋを介して、当該筐体４の内壁面のビス受け用の穴に挿入され、当該ビス受け用の穴に締結されている。当該ビス７は、かかる状態で、導電性部材２の突出部２ｂを筐体４の内壁面に当接させるように固定する。
【００６０】
このように、変形例に係る電子機器Ａによれば、導電性部材２の突出部２ｂと筐体４とを確実に接触させ、回路基板１のグランド電位をより安定させるとともにＥＭＣ性能を向上させることが可能である。
【００６１】
（その他の実施形態）
尚、上記実施形態では、回路基板１をコネクタ３及び筐体４に対して固定するための構成として、回路基板１にボルト６を挿通させるための第１の開口部１ｈを設ける態様とした。しかしながら、回路基板１の面積をより小型化したり、電源・信号パターンの領域を拡大することを優先する場合には、当該回路基板１には、ボルト６を挿通させるための第１の開口部１ｈを設けない構成とするのが望ましい。その場合であっても、コネクタ３のコネクタピン３ｂが回路基板１のスルーホール１ａに嵌合されているため、回路基板１とコネクタ３とは、十分強固に固定することができる。
【００６２】
又、上記実施形態では、ストレート型のコネクタの一例として、ストレート型のプレスフィットコネクタを用いる態様を示した。しかし、ストレート型のコネクタであれば、プレスフィットコネクタ以外のコネクタを用いた場合であっても、上記と同様に、簡易な構成、且つ、簡易な製造プロセスで、回路基板１のグランドパターン１ｂを筐体４に電気的に接続し、回路基板１のグランド電位を安定化させ、ＥＭＣ性能を向上させることが可能である。
【００６３】
以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、請求の範囲を限定するものではない。請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。
【００６４】
本明細書および添付図面の記載により、少なくとも以下の事項が明らかとなる。
【００６５】
回路基板１と、前記回路基板１を収容する筐体４と、前記回路基板１の第１の面と対向するように装着され、前記回路基板１と前記筐体４の外部の機器とを接続可能とするストレート型のコネクタ３と、前記コネクタ３と前記回路基板１の前記第１の面の間に挟持され、前記回路基板１のグランドパターン１ｂと接続する接続部２ａと、前記回路基板１の前記第１の面の法線方向に向かって突出し、前記筐体４と前記回路基板１のグランドパターン１ｂとを前記接続部２ａを介して電気的に接続する突出部２ｂとを有する導電性部材２と、を備える電子機器Ａを開示する。この電子機器Ａによれば、回路基板１の入出力用のコネクタとしてストレート型のコネクタ３を用いた場合であっても、簡易な構成、且つ、簡易な製造プロセスで、当該回路基板１のグランドパターン１ｂを筐体４に電気的に接続し、当該回路基板１のグランド電位を安定化させ、ＥＭＣ性能を向上させることが可能である。
【００６６】
又、この電子機器Ａにおいて、前記コネクタ３の有するコネクタピン３ｂは、前記回路基板１の有するスルーホール１ａに嵌合されたものであってもよい。この電子機器Ａによれば、製造プロセスを増加させることなく、導電性部材２を設けることができ、製造コスト削減にも資することになる。
【００６７】
又、この電子機器Ａにおいて、前記導電性部材２の前記突出部２ｂは、板バネであってもよい。この電子機器Ａによれば、板バネの弾性変形を利用して導電性部材２と筐体４とをより確実に接触させることができる。そのため、回路基板１のグランド電位をより安定化させ、ＥＭＣ性能を向上させることが可能となる。
【００６８】
又、この電子機器Ａにおいて、前記導電性部材２の前記突出部２ｂは、当該導電性部材の本体部２ｄから両側に複数形成されたものであってもよい。この電子機器Ａによれば、導電性部材２と筐体４の接触面積を大きく確保することが可能となる。そのため、回路基板１のグランド電位をより安定させることが可能となり、更に、回路基板１の放熱特性の向上にも資することになる。
【００６９】
又、この電子機器Ａにおいて、前記導電性部材２の前記突出部２ｂと前記筐体４とは、固定部材８によって固定されたものであってもよい。この電子機器Ａによれば、導電性部材２と筐体４とをより確実に接触させることができる。
【００７０】
又、回路基板１と、前記回路基板１を収容する筐体４と、前記回路基板１の第１の面と対向するように装着され、前記回路基板１と前記筐体４の外部の機器とを接続可能とするストレート型のコネクタ３と、前記コネクタ３と前記回路基板１の前記第１の面の間に挟持され、前記回路基板１のグランドパターン１ｂと接続する接続部２ａと、前記回路基板１の前記第１の面の法線方向に向かって突出し、前記筐体４と前記回路基板１のグランドパターン１ｂとを前記接続部２ａを介して電気的に接続する突出部２ｂとを有する導電性部材２と、を備える電子機器Ａの製造方法であって、前記コネクタ３は、前記導電性部材２が当該コネクタ３と前記回路基板１の前記第１の面との間に介在した状態で、前記回路基板１の有するスルーホール１ａにコネクタピン３ｂを圧入することによって、前記回路基板１の前記第１の面に対向するように装着される電子機器Ａの製造方法を開示する。
【産業上の利用可能性】
【００７１】
本開示に係る電子機器は、回路基板のグランド電位を安定させ、ＥＭＣ性能を向上させるために好適に用いることができる。
【符号の説明】
【００７２】
１  回路基板
２  導電性部材
３  コネクタ
４  筐体
５  コネクタカバー
６  ボルト  
７  ビス
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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