(57)【要約】      （修正有）【課題】複数のプリント配線板で形成される製品エリアと、該製品エリアを囲む枠部とを具える回路基板およびその製造方法であって、該回路基板のたわみを抑制または防止する。【解決手段】回路基板１０は、複数のプリント配線板１２ａで形成され短辺と長辺を有する製品エリア１２と、該製品エリア１２囲む枠部１４と、前記長辺に沿って枠部１４に、該枠部を貫通するスリットに、繊維で強化された樹脂体、または金属板が埋まっている補強体２６，２７とを具える。【選択図】図１
2017216386.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のプリント配線板で形成され短辺と長辺を有する製品エリアと、
前記製品エリアを囲む枠部と、
前記長辺に沿って前記枠部に埋まっている補強体と、を具える回路基板。
【請求項２】
請求項１に記載の回路基板であって、
前記補強体は、アラミド繊維、炭素繊維、ガラス繊維から選択される少なくとも１種を含む樹脂体、あるいは金属板である。
【請求項３】
請求項１に記載の回路基板であって、
層間絶縁層と該層間絶縁層の両面に形成された導体層とを有する。
【請求項４】
請求項３に記載の回路基板であって、
前記層間絶縁層上に前記補強体を覆うと共に該補強体を固定する絶縁層を具える。
【請求項５】
複数のプリント配線板で形成され短辺と長辺を有する製品エリアと前記製品エリアを囲む枠部とを具える中間基板を準備することと、
前記枠部を貫通し、前記長辺に沿うスリットを前記枠部に形成することと、
前記スリット内に補強体を配置することと、を含む回路基板の製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載の回路基板の製造方法であって、
前記スリットを有する前記中間基板と前記補強体上に絶縁層を形成することを含む。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のプリント配線板で形成され短辺と長辺を有する製品エリアと、該製品エリアを囲む枠部とを具える回路基板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板を効率よく製造する技術の１つに、複数個取り（多数個取り）という手法がある。複数個取りとは、１枚の回路基板から複数個のプリント配線板を得ることである。これに対応した回路基板は、縦横の並びに配列形成された複数個のプリント配線板を有する製品エリアと、その製品エリアを囲む枠部とによって構成される。
【０００３】
特許文献１は、多数個取り配線基板を開示している。その多数個取り配線基板には、たわみ（反り）の軽減等を目的として、多数の配線基板領域を囲む枠部に金属箔からなる金属枠が設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−２４１５２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に開示される多数個取り配線基板では、金属枠を構成する金属箔は、各配線基板領域における配線導体の一部を形成するものでもある。そのため、金属箔の厚みは薄く、金属枠により多数個取り配線基板の反りを十分に低減することは難しい場合がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の回路基板は、複数のプリント配線板で形成され短辺と長辺を有する製品エリアと、前記製品エリアと囲む枠部と、前記長辺に沿って前記枠部に埋まっている補強体と、を具えている。
【０００７】
また、本発明の回路基板の製造方法は、複数のプリント配線板で形成され短辺と長辺を有する製品エリアと前記製品エリアを囲む枠部とを具える中間基板を準備することと、前記枠部を貫通し、前記長辺に沿うスリットを前記枠部に形成することと、前記スリット内に補強体を配置することと、を含む。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の回路基板の一実施形態を示す平面図である。
【図２】図１中のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図３】本発明の回路基板の製造方法の一実施形態を示す、図２と同様の位置での断面図である。
【図４】図３で示した製造工程の続きを示す、図２と同様の位置での断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の回路基板の一実施形態が図１に示される。本実施形態の複数個取りプリント配線板としての回路基板１０は、図１では左右方向へ延在する帯状（長方形状）である。回路基板１０は、複数のプリント配線板１２ａが形成され、短辺と長辺を有する製品エリア（集合領域）１２と、該製品エリア１２の周囲を平面方向で取り囲むと共に該製品エリア１２を保持する枠部１４とを具える。製品エリア１２において複数のプリント配線板１２ａは平面方向において縦横にマトリクス状に配列されている。回路基板１０の長手方向を縦方向、該長手方向に直交する短手方向を横方向とすると、製品エリア１２内のプリント配線板１２ａの縦列数は横列数よりも多い。
【００１０】
図２には図１中のＡ−Ａ線に沿う断面が示される。回路基板１０は、第１面（図２では下面）１６ａとその第１面１６ａと反対側の第２面（図２では上面）１６ｂを持つ層間絶縁層１６を有する。層間絶縁層１６はガラスクロスや不織布などの補強材を有していてもよい。層間絶縁層１６の第１面１６ａおよび第２面１６ｂ上には、配線パターンを構成する導体層１８，１９がそれぞれ設けられている。それらの導体層１８，１９は、層間絶縁層１６を貫通するビアホール１６ｃにめっき膜が充填されてなるビア導体２１によって接続されていてよい。導体層１９は層間絶縁層１６に部分的に埋められた埋め込み配線である。導体層１９の外面は層間絶縁層１６の第２面１６ｂと面一である。層間絶縁層１６の第１面１６ａおよび第２面１６ｂ上には、開口２３ａ，２４ａを有する絶縁層２３，２４が形成されている。絶縁層２３，２４の開口２３ａ，２４ａから露出される、導体層１８，１９の部分はパッドとして機能し得る。パッド上にはＮｉ／ＡｕまたはＮｉ／Ｐｄ／Ａｕなどの金属膜が形成されていてもよい。本実施形態では、回路基板１０は、コア基板を持たない、層間絶縁層１６と導体層１８，１９からなるコアレス構造であり、より具体的には２層の導体層１８，１９を有する２層コアレス構造である。回路基板１０は、層間絶縁層１６と導体層１８，１９を交互に積み上げた多層の回路基板（図示省略）であってもよい。
【００１１】
回路基板１０は、図１に示されるように、製品エリア１２の長辺に沿って枠部１４に埋まっている補強体２６，２７を具えている。２つの補強体２６，２７は、平面方向で製品エリア１２を挟み込むように配置されている。各補強体２６，２７は回路基板１０の長手方向側縁１０ａ，１０ｂの長さよりも短く形成されている。各補強体２６，２７の長手方向端ｅ１は、回路基板１０の長手方向でみて、複回路基板１０の端位置ｅ２と製品エリア１２の端位置ｅ３との間に位置することが好ましい。また、補強体２６，２７の幅は一定とすることが好ましい。さらに、補強体２６，２７は、回路基板１０の長手方向側縁１０ａ，１０ｂに沿う、枠部１４の部分にのみ設けられることが好ましい。
【００１２】
補強体２６，２７は、図２の、複数個取りプリント配線板１０の厚み方向断面に示されるように、層間絶縁層１６を貫通するスリット１６ｄ内に配置されている。補強体２６，２７の厚みは層間絶縁層１６の厚みと略等しい。補強体２６，２７の、スリット１６ｄから露出する第１面２６ａ,２７ａおよび第２面２６ｂ,２７ｂは、絶縁層２３，２４によってそれぞれ覆われかつ固定されている。
【００１３】
補強体２６，２７は、繊維で強化された樹脂体、または金属板で構成されることができる。繊維の形状に特に限定はない。例えば織布、不織布または短繊維状（ステーブルファイバー状）の繊維を用いることができるが、短繊維状の繊維を用いるのが好ましい。繊維の材料としては、アラミド繊維、炭素繊維、ガラス繊維、黒鉛繊維、ポリエステル繊維、ポリエチレン繊維などが挙げられる。価格や強度、耐熱性のバランスを考慮して、繊維の材料は、アラミド繊維、炭素繊維およびガラス繊維から選択される少なくとも１種であることが好ましい。樹脂体の材料としては、層間絶縁層１６と同様の材料、例えばエポキシ樹脂やポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂（ＢＴ樹脂）、フェノール樹脂、アリル化ポリフェニレンエーテル樹脂（Ａ−ＰＰＥ樹脂）等が挙げられる。しかし、樹脂体の材料はこれらに限定されない。金属板としては、銅板を挙げることができる。しかし、金属板の材料はこれに限定されない。
【００１４】
本実施形態の回路基板１０によれば、当該回路基板１０の枠部１４に設けられた補強体２６，２７が、実装時や搬送時、あるいは製造時に発生し得る回路基板１０のたわみ（反り）に対抗し、回路基板１０を平坦な形状に保持する。これにより、たわみ発生による実装不良が抑制される。発明者による研究により、帯状の回路基板１０におけるたわみは長手方向において大きいとの知見が得られている。このことから、本実施形態のように、補強体２６，２７が回路基板１０の各長手方向側縁１０ａ,１０ｂに沿って配置されていることで、回路基板１０のたわみが効果的に抑制される。特に、図示されるような、比較的剛性が低い２層コアレス構造の回路基板１０においては、補強体２６，２７によるたわみ抑制効果は重要である。
【００１５】
次いで、本発明の回路基板の製造方法の一実施形態が図３および図４を参照して説明される。
【００１６】
まず、図３（ａ）に示されるように、ガラスなどの支持板Ｓ上に物理的に剥離可能に支持された金属箔（例えば銅箔）３１上に導体層（配線パターン）１９がアディティブ法などにより形成される。具体的に導体層１９は、一例として次のように形成され得る。まず、金属箔３１上に市販の感光性ドライフィルムが貼り付けられる。そのドライフィルムの上にフォトマスクフィルムが載置され、露光・現像処理が施されることにより、めっきレジストが設けられる。そして、電解めっき処理により、金属箔３１上に導体層１９が形成される。その後、めっきレジストは剥離除去される。
【００１７】
次に、図３（ｂ）に示されるように、金属箔３１および導体層１９上にプリプレグが昇温されながら真空圧着ラミネートされることにより層間絶縁層１６が設けられる。導体層１９は層間絶縁層１６内に部分的に埋め込まれる。プリプレグは、例えば、グラスファイバやアラミドファイバ等からなる織布または不織布に、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂（ＢＴ樹脂）、フェノール樹脂、アリル化ポリフェニレンエーテル樹脂（Ａ−ＰＰＥ樹脂）等を含浸させたものである。プリプレグの片面には金属箔（例えば銅箔）３３が貼り付けられている。
【００１８】
次に、図３（ｃ）に示されるように、導体層１８およびビア導体２１が例えばＭＳＡＰ工法（Ｍｏｄｉｆｉｅｄ  Ｓｅｍｉ  Ａｄｄｉｔｉｖｅ  Ｐｒｏｃｅｓｓ）で形成される。具体的に導体層１８およびビア導体２１は、一例として次のように形成され得る。まず、炭酸ガスレーザなどにより層間絶縁層１６に所定径のビアホール１６ｃが形成される。次に、デスミア処理後、ビアホール１６ｃの内壁に無電解めっき膜が形成される。次に、金属箔３３上に市販の感光性ドライフィルムが貼り付けられる。そのドライフィルム上にフォトマスクフィルムが載置され、露光・現像処理が施されることにより、めっきレジストが設けられる。次に、電解めっき処理により、導体層１８およびビア導体２１が形成される。その後、めっきレジストが除去され、金属箔３３の不要な部分はエッチング（例えばクイックエッチング）にて溶解除去される。このようにして、短辺と長辺と有する製品エリア１２と該製品エリア１２を囲む枠部１４とを有する中間基板が準備される。
【００１９】
次に、図３（ｄ）に示されるように、回路基板１０の中間基板は、支持体Ｓと金属箔３１との間を境界として支持体Ｓから剥離される。該中間基板に残留した金属箔３１は例えばエッチングにより除去される。これにより、導体層１９は露出される。
【００２０】
次に、図３（ｅ）に示されるように、レーザ加工やルーター加工などにより、中間基板の枠部１４を貫通し、該枠部１４の長辺に沿う２本のスリット１６ｄが枠部１４に形成される。
【００２１】
次に、図４（ａ）に示されるように、中間基板の、埋められた導体層１９が形成された面１６ｂ上に片面テープＴが貼り付けられる。片面テープＴとしては、例えばポリイミドテープや紫外線が照射されると粘着力が低下するＵＶテープが使用され得る。
【００２２】
次に、図４（ｂ）に示されるように、中間基板の枠部１４に形成された各スリット１６ｄ内に補強体２６，２７が挿入される。本実施形態では、補強体２６，２７は繊維で強化された樹脂体であるが、これに限らず金属板が用いられてもよい。樹脂体は、アラミド繊維、炭素繊維やガラス繊維などの繊維にあらかじめ樹脂が含浸され硬化したものでもよい。樹脂としては、層間絶縁層１６と同様の材料、例えばエポキシ樹脂やポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂（ＢＴ樹脂）、フェノール樹脂、アリル化ポリフェニレンエーテル樹脂（Ａ−ＰＰＥ樹脂）等が挙げられる。樹脂体は、繊維のみがスリット１６ｄ内に充填され、後述の絶縁層形成用の未硬化樹脂が繊維に含浸され、硬化することにより形成されてもよい。
【００２３】
次に、図４（ｃ）に示されるように、中間基板の、片面テープＴが貼り付けられた面１６ｂとは反対側の面１６ａ上に絶縁層２３が設けられる。絶縁層２３としては、熱硬化性樹脂および無機フィラー等からなる市販のビルトアップフィルムが使用されることができる。この場合、絶縁層２３は加熱されることで硬化し、補強体２６，２７の片面２６ａ,２７ａは硬化した絶縁層２３によって固定、保持される。あるいは、絶縁層２３として、光硬化性樹脂からなる市販のソルダーレジストが使用されてもよい。この場合、加熱に代えて光が照射されることで樹脂が硬化し、補強体２６，２７の片面２６ａ,２７ａは固定、保持されることができる。
【００２４】
次に、図４（ｄ）に示されるように、片面テープＴが剥離される。中間基板の、片面テープＴが貼り付けられていた面１６ｂにも、図４（ｃ）を参照して説明した絶縁層２３の形成方法と同様の方法により絶縁層２４が形成される。そして、補強体２６，２７の反対側の面２６ｂ、２７ｂはこの絶縁層２４によって固定、保持される。
【００２５】
そして、図４（ｅ）に示されるように、絶縁層２３，２４の、パッドに対応する部分にバンプ用の開口２３ａ,２４ａが形成される。絶縁層２３，２４として熱硬化性樹脂が用いられた場合には、開口２３ａ，２４ａは炭酸ガスレーザ等により形成されることができる。絶縁層２３，２４として光硬化性樹脂からなるソルダーレジストが用いられた場合には、開口２３ａ，２４ａはソルダーレジストが露光・現像されることにより形成されることができる。
【産業上の利用可能性】
【００２６】
本実施形態の回路基板１０によれば、回路基板１０の長手方向側縁１０ａ，１０ｂに沿って枠部１４に埋まっている補強体２６，２７が設けられることで、実装および搬送時のたわみ発生による実装不良が抑制される。
また、本実施形態の回路基板の製造方法によれば、補強体２６，２７が埋設され、実装および搬送時のたわみが抑制された回路基板１０が容易に製造される。
【符号の説明】
【００２７】
１０  回路基板
１２ａ  プリント配線板
１２  製品エリア
１４  枠部
１６  層間絶縁層
１６ｄ  スリット
１８，１９  導体層
２１  ビア導体
２３，２４  絶縁層
２６，２７  補強体
３１，３３  金属箔
【図１】
2017216386.tif 000003
【図２】
2017216386.tif 000004
【図３】
2017216386.tif 000005
【図４】
2017216386.tif 000006