(57)【要約】【課題】貼り合わせ基板の両面に形成されたスクライブラインを、基板を反転させることなく確実に分断するとともに、素材の有効利用を図ることのできる分断装置を提供する。【解決手段】第一スクライブラインＳ１を形成した第一基板１と第二スクライブラインＳ２を形成した第二基板２からなる貼り合わせ基板Ｍを、２つのスクライブラインＳ１、Ｓ２を境界とする貼り合わせ基板Ｍの一方の領域を第一領域、他方の領域を第二領域としたときに、第一領域を支持する第一支持部材５と、第二領域を支持する第二支持部材６とを設けて、各支持部材５、６が相対的に上下移動することにより、第二支持部材６が第二領域を支持する位置と支持しない位置とに変位するように構成し、第二支持部材６が第二領域を支持しない状態において、当該第二領域に対し上方からインパクト部材８を衝突させて２つのスクライブラインＳ１、Ｓ２に沿って貼り合わせ基板Ｍを分断する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上側となる第一基板と下側となる第二基板が貼り合わされてなる貼り合わせ基板を、前記第一基板の表面に形成された第一スクライブラインと、前記第二基板の表面における前記第一スクライブラインと平面視において同じ位置に形成された第二スクライブラインとに沿って分断する分断装置であって、
前記第一スクライブラインおよび前記第二スクライブラインを境界とする前記貼り合わせ基板の一方の領域を第一領域、他方の領域を第二領域としたときに、
前記第一領域を支持する第一支持部材と、前記第二領域を支持する第二支持部材とを有し、
前記第一支持部材と前記第二支持部材とが相対的に上下に移動することにより、前記第二支持部材が前記第二領域を支持する位置と支持しない位置とに変位するように構成されており、
前記第二支持部材が前記第二領域を支持しない状態において、前記第二領域に対し上方から衝突させて前記第一スクライブラインおよび前記第二スクライブラインに沿って前記第二領域を前記第一領域から分断するインパクト部材を備えている分断装置。
【請求項２】
前記インパクト部材による衝突は、当該インパクト部材の自由落下によってなされるようにした、請求項１に記載の分断装置。
【請求項３】
前記インパクト部材による基板分断時に、前記第一領域を上方から押さえて当該第一領域の浮き上がりを阻止する押さえ部材を備えている、請求項１または請求項２に記載の分断装置。
【請求項４】
前記インパクト部材による貼り合わせ基板の分断に先立って、前記第二基板の第二スクライブラインの亀裂を板厚全部に浸透させるためのブレイク機構を備えている、請求項１〜３のいずれかに記載の分断装置。
【請求項５】
前記第一スクライブラインと前記第二スクライブラインが、前記第一基板と前記第二基板を接着するシール材の直上および直下に形成されている、請求項１〜４のいずれかに記載の分断装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、脆性材料からなる第一基板と第二基板を貼り合わせた貼り合わせ基板を分断する分断装置に関する。本発明の分断装置は、例えば液晶表示パネルの単位表示パネル（以下単位基板という）の加工に利用される。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示パネルの製造時には、２枚の大面積ガラス基板、すなわち、液晶を駆動する薄膜トランジスタＴＦＴ（Thin Film Transistor）等の電子デバイスが形成されたガラス基板と、対向電極が形成されたガラス基板とを、シール材を介して複数の液晶注入領域を形成するように貼り合わせて貼り合わせ基板を形成する。貼り合わせ基板は次の工程でそれぞれ液晶注入領域を含む単位基板に分断される（特許文献１参照）。
なお、本発明において、上記貼り合わせ基板の一方のガラス基板を第一基板といい、他方のガラス基板を第二基板という。
【０００３】
図１３〜１５は、後記特許文献１等で開示された従来の液晶表示パネルの分断方法を説明するための図であって、図１３は平面図であり、図１４は図１３におけるＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
液晶表示パネルを構成する貼り合わせ基板Ｍ’の上側の第一基板２１と下側の第二基板２２はシール材２３を介して複数の液晶注入領域２４を形成するように貼り合わされている。液晶注入領域２４は格子状に配列されており、それぞれ液晶注入口２４ａを残した状態でシール材２３により取り囲まれている。各液晶注入領域２４の間には一定幅の間隔Ｈ１、Ｈ２がＸ−Ｙ方向に沿って形成されている。この間隔Ｈ１、Ｈ２の中間に、第一基板２１の表面に形成された第一スクライブラインＳ１と第二基板２２の表面に形成された第二スクライブラインＳ２が平面視において同じ位置に形成されている。シール材２３を有しない間隔Ｈ１、Ｈ２内でスクライブラインＳ１、Ｓ２を形成するのは、スクライブラインＳ１、Ｓ２の間にシール材２３が存在すると、基板Ｍ’を撓ませて第一基板２１ならびに第二基板２２のスクライブラインＳ１、Ｓ２をブレイクしても、シール材２３が弾力性を有するため、シール材２３の部分で精度よく分断することができず、個々の基板同士を完全に分離できないからである。なお、シール材２３は多くの場合、エポキシ系樹脂により作製される。
【０００４】
スクライブ工程では、カッターホイール（またはレーザ光）を用いて第一基板２１と第二基板２２の外面側となる表面に分断予定ラインに沿ってスクライブラインＳ１、Ｓ２を形成する。次いで、ブレイク工程では、第一基板２１および第二基板２２のいずれか一方、例えば第一基板２１を下側にして上方からブレイクバー等を押し付けることにより基板Ｍ’を撓ませて、第一基板２１の第一スクライブラインＳ１の亀裂を厚み方向に浸透させてブレイクする。次いで、基板Ｍ’を反転させて第二基板２２を下側にした状態で、上記同様に基板Ｍ’を撓ませて第二基板２２の第二スクライブラインＳ２をブレイクする。これにより、貼り合わせ基板Ｍ’を単位基板Ｍ２’（図１５参照）ごとに完全分離する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−１３７６４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
このようにして切り出された単位基板Ｍ２’では、図１５に示すように、単位基板Ｍ２’の周辺にシール材２３より外側に延びる額縁領域２５が残されることになる。額縁領域２５は液晶表示パネルとして機能する部分ではないので無駄であり、またその部分だけ単位基板Ｍ２’が大きくなる。
近年、液晶表示パネル、特にモバイル用液晶表示パネルにおいて、素材の有効利用や小型化の観点から額縁領域２５を極限まで小さくすることが要求されているが、上記のシール材２３を有しない間隔Ｈ１、Ｈ２内でスクライブラインを形成する方法では、額縁領域２５の削減にも限界があった。
また、上記した従来技術では、第一基板２１の第一スクライブラインＳ１をブレイクした後、第二基板２２の第二スクライブラインＳ２をブレイクするときには、貼り合わせ基板Ｍ’を反転させる必要がある。このような基板の反転操作は、基板を反転させるための機構が必要であって装置が大型化するとともに装置コストも高くなる。加えて、反転操作に時間がかかるとともに、反転操作中に基板が傷付くリスクも有しているため生産性が低下するといった問題点があった。
【０００７】
そこで本発明は、上記した課題に鑑み、貼り合わせ基板を反転させることなく、第一基板ならびに第二基板をスクライブラインに沿って一挙かつ確実に分断することができるとともに、素材の無駄をなくして有効利用を図ることのできる貼り合わせ基板の分断装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために本発明では次のような技術的手段を講じた。すなわち本発明の分断装置は、上側となる第一基板と下側となる第二基板が貼り合わされてなる貼り合わせ基板を、前記第一基板の表面に形成された第一スクライブラインと、前記第二基板の表面における前記第一スクライブラインと平面視において同じ位置に形成された第二スクライブラインとに沿って分断する分断装置であって、前記第一スクライブラインおよび前記第二スクライブラインを境界とする前記貼り合わせ基板の一方の領域を第一領域、他方の領域を第二領域としたときに、前記第一領域を支持する第一支持部材と、前記第二領域を支持する第二支持部材とを有し、前記第一支持部材と前記第二支持部材とが相対的に上下に移動することにより、前記第二支持部材が前記第二領域を支持する位置と支持しない位置とに変位するように構成されており、前記第二支持部材が前記第二領域を支持しない状態において、前記第二領域に対し上方から衝突させて前記第一スクライブラインおよび前記第二スクライブラインに沿って前記第二領域を前記第一領域から分断するインパクト部材を備えている構成とした。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、貼り合わせ基板の第一基板および第二基板に形成した第一スクライブラインと第二スクライブラインの両方を、インパクト部材の衝突によって一挙に分断することができるので、一方の基板のスクライブラインをブレイク後に基板を反転させて、他方の基板のスクライブラインをブレイクするといった煩雑な反転操作を省略することができ、これにより作業時間の短縮と作業効率を高めることができるとともに、基板の反転機構を省略して装置のコンパクト化を図ることができる。また、反転操作中に基板を傷付けるリスクも解消することができる。
【００１０】
上記発明において、前記インパクト部材による衝突は、当該インパクト部材の自由落下によって行うようにするのがよい。
これにより、複雑な機構を用いることなく、貼り合わせ基板の分断に必要な剪断力をインパクト部材の自重によって容易に得ることができる。
【００１１】
また、上記発明において、前記インパクト部材による基板分断時に、前記第一領域を上方から押さえて当該第一領域の浮き上がりを阻止する押さえ部材を備えている構成とするのがよい。
これにより、インパクト部材による基板分断時に第一領域部分の浮き上がりを阻止して精度よく分断することができる。
【００１２】
また、上記発明において、前記インパクト部材による貼り合わせ基板の分断に先立って、前記第二基板の第二スクライブラインの亀裂を板厚全部に浸透させるためのブレイク機構を備えている構成とするのがよい。
これにより、インパクト部材による貼り合わせ基板の分断を、より確実に精度よく行うことができる。
【００１３】
また、上記発明において、前記第一スクライブラインと前記第二スクライブラインが、前記第一基板と前記第二基板を接着するシール材の直上および直下に形成されている構成としてもよい。
これにより、液晶表示パネルのようにシール材を境界として複数の液晶注入領域が形成されている貼り合わせ基板を、各スクライブラインに沿って分断して単位基板を取り出したときに、従来のようなシール部材からはみ出た額縁領域をなくして小型化することができるとともに、素材の無駄をなくして有効利用を図ることができるといった効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明に係る分断装置を概略的に示す側面図。
【図２】図１の分断装置の要部を示す斜視図。
【図３】図１の分断装置による分断工程の第一段階を示す説明図。
【図４】図１の分断装置による分断工程の第二段階を示す説明図。
【図５】図１の分断装置による分断工程の第三段階を示す説明図。
【図６】図１の分断装置による分断工程の第四段階を示す説明図。
【図７】分断対象となる貼り合わせ基板を示す平面図。
【図８】図７におけるＡ−Ａ線断面図。
【図９】分断後の短冊状基板を示す平面図。
【図１０】分断後の単位基板を示す断面図。
【図１１】本発明の別実施例を示す説明図。
【図１２】図１１におけるブレイクバーの動作を示す説明図。
【図１３】従来の貼り合わせ基板を示す平面図。
【図１４】図１３におけるＢ−Ｂ線断面図。
【図１５】図１３の基板の単位基板分断後の状態を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明に係る分断装置の実施例を、図１〜１０に基づいて説明する。
本実施例では、液晶表示パネルを構成する貼り合わせ基板Ｍを分断対象とする。貼り合わせ基板Ｍは、図７、８に示すように、上側の第一基板１と下側の第二基板２とがシール材３を介して複数の液晶注入領域４を形成するように貼り合わされて構成されている。液晶注入領域４は格子状に配列されており、それぞれＸ−Ｙ方向のシール材３により取り囲まれている。第一基板１の表面には第一スクライブラインＳ１が、第二基板２の表面には第二スクライブラインＳ２が形成されている。これら両方のスクライブラインＳ１、Ｓ２は、隣り合う液晶注入領域４を区分けするＸ−Ｙ方向のシール材３の中間位置の直上および直下に形成されている。なお、シール材３の形状は、Ｙ方向のスクライブラインに沿って基板Ｍを分断したときに、液晶注入領域４の液晶注入口４ａが開口するように予め設計されている。
【００１６】
本発明に係る分断装置Ｃは、相対的に上下に移動する第一支持部材５と第二支持部材６とを備えている。本実施例では、第一支持部材５ならびに第二支持部材６がベルトコンベアで構成され、第一支持部材５が上流側、第二支持部材６が下流側となり、上流側の第一支持部材５から下流側の第二支持部材６に向かって分断すべき貼り合わせ基板Ｍが搬送されるようになっている。
【００１７】
第一支持部材５と第二支持部材６は、水平状態において互いに近接した位置に配置されており、この位置から第二支持部材６がシリンダ７等の昇降機構により下方に移動できるようになっている。
【００１８】
第二支持部材６の上方には、第一支持部材５寄りの位置にインパクト部材８が設けられている。インパクト部材８はベルト幅方向に長く形成され、索引紐９で吊り上げられた位置からガイド１０に沿って自重により垂直に自由落下できるように形成されている。また、第一支持部材５の上方には、第二支持部材６寄りの位置に、分断時の基板Ｍの浮き上がりを阻止する押さえ部材１１が設けられている。この押さえ部材１１およびインパクト部材８の下面には、基板Ｍの表面へ接触したときに傷が付くことを防止するためのウレタン等の軟質シート１１ａ、８ａが貼り付けられている。
【００１９】
次に、分断装置Ｃの動作について説明する。
先行するスクライブ工程で第一、第二スクライブラインＳ１、Ｓ２が予め加工された貼り合わせ基板Ｍを、いずれか一方のスクライブライン、例えばＸ方向のスクライブラインがベルト幅方向に沿うようにして第一支持部材５に載置し、下流側の第二支持部材６に向かって搬送する（図１〜３参照）。そして、図４に示すように、最初のスクライブラインＳ１、Ｓ２が第一支持部材５から少し離れた位置まで移動したときに貼り合わせ基板Ｍの搬送を停止させる。このとき、貼り合わせ基板ＭのスクライブラインＳ１、Ｓ２を境界として、第一支持部材５によって支持されている領域を第一領域といい、第二支持部材６によって支持されている領域を第二領域という。
【００２０】
次いで、図５、６に示すように、押さえ部材１１を下降させて貼り合わせ基板Ｍの第一領域の表面に軽く接触させる。この状態で、インパクト部材８を上方の待機位置から自由落下させると、自由落下の衝突で生じる剪断力によって、貼り合わせ基板Ｍの上下のスクライブラインＳ１、Ｓ２およびその間に介在するシール材３が同時に分断され、第二領域が第一領域から分離されて図９の短冊状基板Ｍ１となる。このとき、貼り合わせ基板Ｍの第一領域は押さえ部材１１によって押さえられているので、分断時の第一領域部分の浮き上がりを防ぐことができる。
【００２１】
このようにして順次Ｘ方向のスクライブラインに沿って貼り合わせ基板Ｍを短冊状基板Ｍ１に分断した後、この短冊状基板Ｍ１のＹ方向のスクライブラインがベルト幅方向に沿うようにして第一支持部材５に載置し、上記同様に、インパクト部材８によって短冊状基板Ｍ１をスクライブラインに沿って順次分断して、図１０に示す単位基板Ｍ２を切り出す。
【００２２】
分断対象となる貼り合わせ基板Ｍの素材や厚みにより、分断時における第二支持部材６の下降ストロークＬ１、ならびに、インパクト部材８の自重および落下ストロークＬ２が好ましい値に設定される。例えば、貼り合わせ基板Ｍの第一基板１および第二基板２が、０．２〜０．４ｍｍの厚さのガラス板である場合、第二支持部材６の下降ストロークＬ１は４〜１０ｍｍ、インパクト部材８の下降ストロークＬ２は３〜９ｍｍとするのがよい。また、インパクト部材８の下降ストロークＬ２は、インパクト部材８が最下端まで落下したときに、第二支持部材６上に落下した第二領域の表面に接触しない位置で停止するように予め設定しておくのがよい。
【００２３】
このようにして分断された単位基板Ｍ２は、図１０に示す通り、従来の単位基板Ｍ２’（図１５参照）のようにシール部材２３からはみ出た額縁領域２５をなくして小型化することができるとともに、素材の無駄をなくして有効利用を図ることができる。
また、第一基板１と第二基板２の両方に形成したスクライブラインＳ１、Ｓ２、および隣り合う液晶注入領域４を区分けするシール材３の中間をインパクト部材８の１回の落下で一挙に分断するため、一方の基板のスクライブラインをブレイク後に基板を反転させて他方の基板のスクライブラインをブレイクするといった煩雑な基板反転操作を省略して、分断作業の効率化を図ることができる。
また、インパクト部材８により切り出されて短冊状基板Ｍ１や単位基板Ｍ２となる第二領域は、第二支持部材６上へ落下後に第二支持部材６で順次下流側へ搬送することにより、貼り合わせ基板Ｍの分断工程を流れ作業で連続的に行うことができる。
【００２４】
本発明において、上記実施例では貼り合わせ基板Ｍに対し、インパクト部材８を自重による自由落下で衝突させることにより基板Ｍへの剪断力が生じるようにしたが、これと同等の剪断力が生じるのであれば、例えばプレス機のような機械的手段でインパクト部材８を下降させるようにしてもよい。
【００２５】
本発明の別の実施例を図１１に示す。
この実施例では、インパクト部材８による分断に先立って、貼り合わせ基板Ｍの第二基板２の第二スクライブラインＳ２をブレイクするブレイク機構１２が設けられている。ブレイク機構１２は、インパクト部材８と押さえ部材１１との間で、搬送されてくる貼り合わせ基板Ｍの上方に配置された昇降可能なブレイクバー１２ａを備えている。ブレイクバー１２ａは、貼り合わせ基板ＭのスクライブラインＳ１、Ｓ２がインパクト部材８による分断位置まで搬送されて停止したときに、貼り合わせ基板Ｍに向かって下降して第一基板１の表面に押し付けられる。これにより、図１２に示すように、貼り合わせ基板Ｍが下方に撓んで第二基板２の第二スクライブラインＳ２の亀裂がシール材３に達する深さまで、すなわち、第二基板２の板厚全部に浸透して第二スクライブラインＳ２を完全にブレイクする。
このように、インパクト部材８による分断に先立って貼り合わせ基板Ｍの片側の第二基板２の第二スクライブラインＳ２をブレイクしておくことにより、インパクト部材８による貼り合わせ基板Ｍの分断を、先の実施例より小さな剪断力で精度よく行うことができる。この実施例は、第一基板１ならびに第二基板２の板厚が０．２ｍｍ以上の厚いものである場合に特に効果的である。
【００２６】
以上本発明の代表的な実施例について説明したが、本発明は必ずしも上記の実施形態に特定されるものではない。例えば、第一基板と第二基板との間にシール材が介在しない貼り合わせ基板の分断にも使用することが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００２７】
本発明の分断装置は、液晶表示パネル等の貼り合わせ基板を分断して単位基板を切り出すときに利用することができる。
【符号の説明】
【００２８】
Ｃ  分断装置
Ｍ  貼り合わせ基板
Ｓ１  第一スクライブライン
Ｓ２  第二スクライブライン
１  第一基板
２  第二基板
３  シール材
４  液晶注入領域
５  第一支持部材
６  第二支持部材
８  インパクト部材
１１  押さえ部材
１２  ブレイク機構
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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