(57)【要約】【課題】適切な溶接を行うことが可能になる溶接電極、溶接電極用弾性部材、溶接装置及び接合部材の製造方法を提供する。【解決手段】溶接電極１０は、第１の接合対象部材Ｃが挿通される挿通孔１１ｈが形成された電極チップ１１と、電極チップ１１が取り付けられた電極本体１３とを備え、電極チップ１１と電極本体１３との間には、挿通孔１１ｈと先端孔１４ｈとを貫く空洞１０ｈを囲む環状室１２が形成され、空洞１０ｈと環状室１２とは内側開口１２ａで連通するように構成されている。環状室１２には弾性部材１６が設置される。弾性部材１６は、貫通穴１６ｈを区画する面を内側開口１２ａから見せるように環状室１２内に配置され、貫通穴１６ｈの大きさを変化させる流体Ｆが充填される流体充填空間１６ｃが形成されている。電極本体１３は、流体充填空間１６ｃに流体Ｆを供給可能な供給流路１３ｃが形成されて構成されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の接合対象部材が挿通される挿通孔が形成された電極チップと；
前記電極チップが取り付けられた電極本体であって、前記挿通孔に通ずる先端孔が形成された電極本体とを備え；
前記電極チップと前記電極本体との間には、前記挿通孔と前記先端孔とを貫く空洞を囲む環状室が形成され、
前記空洞と前記環状室とは、内側開口で連通するように構成された；
溶接電極。
【請求項２】
前記環状室に設けられた弾性部材を備え；
前記弾性部材は、中央部を貫通する貫通穴が形成された輪形に構成されると共に、前記貫通穴を区画する面を前記内側開口から見せるように前記環状室内に配置され、かつ、前記貫通穴の大きさを変化させる流体が充填される流体充填空間が形成されて構成され；
前記電極本体は、前記流体充填空間に前記流体を供給可能な供給流路が形成されて構成された；
請求項１に記載の溶接電極。
【請求項３】
前記弾性部材は、前記電極本体が接触する部分に前記輪形の全周にわたって全周開口が形成されると共に、前記輪形の外周側の前記全周開口との境界部分が外側に突出した突出部が形成され；
前記電極チップは、前記突出部が掛かる突出部受けが形成された；
請求項２に記載の溶接電極。
【請求項４】
前記電極本体は、前記弾性部材に接触して前記電極チップとの間に前記弾性部材を挟む押さえ電極と、前記押さえ電極を前記電極チップに対して相対的に押し付ける主電極とを有し；
前記押さえ電極と前記主電極とは分離可能に構成された；
請求項２又は請求項３に記載の溶接電極。
【請求項５】
前記押さえ電極と前記主電極との接触面が、前記電極本体の基準軸線に収束するテーパーに形成された；
請求項４に記載の溶接電極。
【請求項６】
請求項２乃至請求項５のいずれか１項に記載の溶接電極に用いられる前記弾性部材であって、前記輪形の内側に、前記貫通穴を貫通する方向に延びる溝が形成されている；
溶接電極用弾性部材。
【請求項７】
請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の溶接電極と；
前記第１の接合対象部材に接合される第２の接合対象部材を保持する第２の電極と；
前記溶接電極及び前記第２の電極に電圧を印加する電源とを備える；
溶接装置。
【請求項８】
請求項２乃至請求項５のいずれか１項に記載の溶接電極の前記挿通孔及び前記貫通穴に前記第１の接合対象部材を通す挿通工程と；
前記流体充填空間に前記流体を供給し前記弾性部材を膨張させて前記第１の接合対象物を保持する第１の保持工程と；
第２の接合対象部材を第２の電極で保持する第２の保持工程と；
前記第１の接合対象部材及び前記第２の接合対象部材の接合部分を接触させ、前記第１の接合対象部材及び前記第２の接合対象部材を相互に接近する方向に押圧しつつ前記溶接電極及び前記第２の電極に電流を通して前記第１の接合対象部材と前記第２の接合対象部材とが接合した接合部材を製造する溶接工程とを備える；
接合部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は溶接電極、溶接電極用弾性部材、溶接装置及び接合部材の製造方法に関し、特に適切な溶接を行うことが可能になる溶接電極、溶接電極用弾性部材、溶接装置及び接合部材の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
光半導体は、光電変換素子等が実装されたステムに対し、素子等を覆うレンズ付きのキャップを取り付けて構成されている。ステムとキャップとを溶接する装置として、下部電極ホルダにステムをクランプし、キャップを上部テーパーコレット電極にクランプし、上部テーパーコレット電極を固定した上部電極移動台を移動押圧手段で鉛直方向に移動して抵抗溶接を行うものがある（例えば、特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−１５４４６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
コレット電極は、一般に、金属で形成されたコレットの先端部がスリットにより複数の電極片に分割されており、電極片の内側にキャップ等の溶接対象物を入れてから電極片を内側に向けて弾性変形させることで溶接対象物を保持することができるようになっている。しかしながら、金属で形成されたコレット電極は、スリット部分が溶接対象物に接触しないため、溶接箇所が全周にわたって均等にならない場合があった。
【０００５】
本発明は上述の課題に鑑み、適切な溶接を行うことが可能になる溶接電極、溶接電極用弾性部材、溶接装置及び接合部材の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明の第１の態様に係る溶接電極は、例えば図３に示すように、第１の接合対象部材Ｃが挿通される挿通孔１１ｈが形成された電極チップ１１と；電極チップ１１が取り付けられた電極本体１３であって、挿通孔１１ｈに通ずる先端孔１４ｈが形成された電極本体１３とを備え；電極チップ１１と電極本体１３との間には、挿通孔１１ｈと先端孔１４ｈとを貫く空洞１０ｈを囲む環状室１２が形成され、空洞１０ｈと環状室１２とは、内側開口１２ａで連通するように構成されている。
【０００７】
このように構成すると、環状室に輪形の弾性部材を設置して内側開口に現れる弾性部材の輪の大きさを変化させることで第１の接合対象部材を保持することが可能になり、電極チップに対する第１の接合対象部材の接触と、第１の接合対象部材の保持とを区別して行うことが可能になって、適切な溶接を行うことが可能になる。
【０００８】
また、本発明の第２の態様に係る溶接電極は、例えば図３及び図７に示すように、上記本発明の第１の態様に係る溶接電極１０において、環状室１２に設けられた弾性部材１６を備え；弾性部材１６は、中央部を貫通する貫通穴１６ｈが形成された輪形に構成されると共に、貫通穴１６ｈを区画する面１６ｅを内側開口１２ａから見せるように環状室１２内に配置され、かつ、貫通穴１６ｈの大きさを変化させる流体Ｆが充填される流体充填空間１６ｃが形成されて構成され；電極本体１３は、流体充填空間１６ｃに流体Ｆを供給可能な供給流路１３ｃが形成されて構成されている。
【０００９】
このように構成すると、流体充填空間に供給された流体の充填圧力を上昇させて弾性部材を膨張させることで貫通穴の大きさ（径）を小さくすることができ、貫通穴に第１の接合対象部材を通したうえで流体の充填圧力を上昇させることで、弾性部材によって適切な位置で第１の接合対象部材を保持することが可能になる。
【００１０】
また、本発明の第３の態様に係る溶接電極は、例えば図３、図７及び図４に示すように、上記本発明の第２の態様に係る溶接電極１０において、弾性部材１６は、電極本体１３が接触する部分に輪形の全周にわたって全周開口１６ａ（図７参照）が形成されると共に、輪形の外周側の全周開口１６ａとの境界部分が外側に突出した突出部１６ｆ（図７参照）が形成され；電極チップ１１は、突出部１６ｆが掛かる突出部受け１１ｊ（図４参照）が形成されている。
【００１１】
このように構成すると、全周開口が形成されているので弾性部材の製造が簡便になると共に、突出部と突出部受けとを係合させることで溶接電極の使用時に弾性部材が電極チップから脱落してしまうことを抑制することができる。
【００１２】
また、本発明の第４の態様に係る溶接電極は、例えば図３に示すように、上記本発明の第２の態様又は第３の態様に係る溶接電極１０において、電極本体１３は、弾性部材１６に接触して電極チップ１１との間に弾性部材１６を挟む押さえ電極１４と、押さえ電極１４を電極チップ１１に対して相対的に押し付ける主電極１５とを有し；押さえ電極１４と主電極１５とは分離可能に構成されている。
【００１３】
このように構成すると、供給流路が細い場合に供給流路を形成しやすくなり、供給流路を精度よく簡便に形成することができる。
【００１４】
また、本発明の第５の態様に係る溶接電極は、例えば図３に示すように、上記本発明の第４の態様に係る溶接電極１０において、押さえ電極１４と主電極１５との接触面１３Ｂが、電極本体１３の基準軸線ＡＸに収束するテーパーに形成されている。
【００１５】
このように構成すると、押さえ電極と主電極とを組み合わせる際に位置合わせをしやすくなる。
【００１６】
また、本発明の第６の態様に係る溶接電極用弾性部材１６は、例えば図７に示すように、上記本発明の第２の態様乃至第５の態様のいずれか１つの態様に係る溶接電極１０（例えば図３参照）に用いられる弾性部材１６であって、輪形の内側に、貫通穴１６ｈを貫通する方向に延びる溝１６ｇが形成されている。
【００１７】
このように構成すると、弾性部材を膨らませて貫通穴の大きさ（径）が小さくなったときに、溝で弾性部材の膨張分を吸収することができ、第１の接合対象部材を適切な位置で保持することが可能になる。
【００１８】
また、本発明の第７の態様に係る溶接装置は、例えば図１に示すように、上記本発明の第１の態様乃至第５の態様のいずれか１つの態様に係る溶接電極１０と；第１の接合対象部材Ｃに接合される第２の接合対象部材Ｓを保持する第２の電極３０と；溶接電極１０及び第２の電極３０に電圧を印加する電源５０とを備える。
【００１９】
このように構成すると、溶接電極が適切な位置で第１の接合対象部材を保持することが可能なので、第１の接合対象部材と第２の接合対象部材とを適切に溶接することが可能になる。
【００２０】
また、本発明の第８の態様に係る接合部材の製造方法は、例えば図８、図１及び図３を参照して示すと、上記本発明の第２の態様乃至第５の態様のいずれか１つの態様に係る溶接電極１０の挿通孔１１ｈ及び貫通穴１６ｈに第１の接合対象部材Ｃを通す挿通工程（Ｓ１）と；流体充填空間１６ｃに流体Ｆを供給し弾性部材１６を膨張させて第１の接合対象物Ｃを保持する第１の保持工程（Ｓ２）と；第２の接合対象部材Ｓを第２の電極３０で保持する第２の保持工程（Ｓ３）と；第１の接合対象部材Ｃ及び第２の接合対象部材Ｓの接合部分を接触させ、第１の接合対象部材Ｃ及び第２の接合対象部材Ｓを相互に接近する方向に押圧しつつ溶接電極１０及び第２の電極３０に電流を通して第１の接合対象部材Ｃと第２の接合対象部材Ｓとが接合した接合部材Ｄ（例えば図２（Ａ）参照）を製造する溶接工程（Ｓ４〜Ｓ６）とを備える。
【００２１】
このように構成すると、第１の接合対象部材と第２の接合対象部材とが適切に溶接された接合部材を製造することができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、環状室に輪形の弾性部材を設置して内側開口に現れる弾性部材の輪の大きさを変化させることで第１の接合対象部材を保持することが可能になり、適切な溶接を行うことが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の実施の形態に係る溶接装置の概略構成図である。
【図２】接合部材の一例を示す図であり、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は分解部分断面側面図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る上部電極の概略構成を示す垂直断面図である。
【図４】本発明の実施の形態に係る上部電極が備える電極チップを示す図であり、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は垂直断面図である。
【図５】本発明の実施の形態に係る上部電極が備える電極本体を示す垂直断面図である。
【図６】本発明の実施の形態に係る上部電極中の電極チップを電極本体に嵌めた状態の部分垂直断面図である。
【図７】本発明の実施の形態に係るバルーンを示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は垂直断面図である。
【図８】本発明の実施の形態に係る接合部材の製造方法の手順を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。なお、各図において互いに同一又は相当する部材には同一あるいは類似の符号を付し、重複した説明は省略する。
【００２５】
まず図１を参照して、本発明の実施の形態に係る溶接電極としての上部電極１０を構成要素の１つとして含む、本発明の実施の形態に係る溶接装置１を説明する。図１は、溶接装置１の概略構成図である。溶接装置１は、本実施の形態ではキャップＣとステムＳとを溶接する装置である。溶接装置１は、上部電極１０と、第２の電極としての下部電極３０と、上部電極１０及び下部電極３０に電圧を印加する電源５０とを備えている。電源５０は、交流電源として図示されているが、直流電源であってもよい。ここで、溶接装置１の説明に先立って、キャップＣとステムＳとを溶接することによって製造される接合部材を説明する。
【００２６】
図２（Ａ）は接合部材としてのデバイスＤの斜視図であり、図２（Ｂ）はデバイスＤの分解部分断面側面図である。本実施の形態におけるデバイスＤは、光半導体であるとして説明する。デバイスＤは、キャップＣとステムＳとが接合されて構成されている。図２（Ｂ）では、デバイスＤとなる前のキャップＣとステムＳとが分離した状態を示しており、キャップＣを断面で、ステムＳを側面で、それぞれ表している。ステムＳは、光電変換素子を構成する電極やトランジスタ等（以下「実装部Ｓｔ」という。）がベースＳｂに実装され、ベースＳｂからリードＳｄが延びて構成されている。ベースＳｂは、本実施の形態では円板状に形成されている。リードＳｄは、ベースＳｂから、実装部Ｓｔの反対側に延びている。ベースＳｂ及びリードＳｄは、金属で形成されている。キャップＣは、ステムＳの実装部Ｓｔを覆ってベースＳｂに取り付けることができるように構成されている。キャップＣは、概ね円筒状の外観を呈しており、円筒状の内部に実装部Ｓｔを収容することができるように構成されている。キャップＣは、円筒状の側面に相当する外周部Ｃｐに対し、一方の端面が開口し、他方の端面が塞がれている。本実施の形態では、外周部Ｃｐの軸直角断面における直径が約５ｍｍに構成されている。キャップＣは、レーザー光を透過させるレンズＣｎが、塞がれている方の端面である頂面に設けられている。キャップＣは、開口している方の端面の縁Ｃｅが、溶接時に加圧を受ける面を確保するために、若干外側に拡張されている。縁Ｃｅの外周は、本実施の形態では、ベースＳｂの外周以下となる大きさの円形に形成されている。キャップＣは、レンズＣｎ以外の部分が金属で形成されている。ステムＳ及びキャップＣの金属の部分は、典型的にはステンレス鋼やコバール等で形成されているが、これら以外の金属で形成されていてもよい。ステムＳ及びキャップＣの金属の部分は、典型的には異種の金属であるが、同種の金属であってもよい。デバイスＤは、実装部ＳｔをキャップＣで覆ったうえで縁ＣｅをベースＳｂに溶接して構成されている。本実施の形態では、キャップＣが第１の接合対象部材に相当し、ステムＳが第２の接合対象部材に相当する。
【００２７】
図３を参照して、溶接装置１の構成要素の１つである上部電極１０の構成を説明する。図３は、上部電極１０の概略構成を示す垂直断面図である。上部電極１０は、電極チップ１１と、電極本体１３と、弾性部材としてのバルーン１６と、バルーン１６を電極本体１３との間に挟んだ電極チップ１１を電極本体１３に固定するチップ固定ナット１９とを備えている。上部電極１０は、全体として、基準軸線ＡＸを軸とした回転体に構成されている。ここでいう「全体として・・・回転体に構成」とは、細部には回転体ではない部分が存在するものの、大部分が回転体に構成されていることを意味している。なお、基準軸線ＡＸは、上部電極１０の形状の説明のために便宜上設けた仮想の軸線である。
【００２８】
図４に示すように、電極チップ１１は、平たい円柱状の部材を厚さ方向で仮想的に２分割したときの下方の径が小さくなるように切削加工することにより、下方に先端部１１ｔが、上方に拡径部１１ｎが、それぞれ形成されている。電極チップ１１は、拡径部１１ｎの先端部１１ｔが接続する側の端面に、チップ固定ナット１９（図３参照）を受ける受面１１ｒが形成されている。受面１１ｒは、電極チップ１１を、チップ固定ナット１９によって電極本体１３に固定することができる範囲で適切な大きさに形成するとよい。受面１１ｒとは反対側の拡径部１１ｎの面は、上面１１ｎｆとなっている。電極チップ１１は、上面１１ｎｆから内部に向かって刳り貫かれた凹部１１ｄが形成されている。凹部１１ｄは、電極本体１３の一部及びバルーン１６が嵌め込まれる大きさに形成されており、先端面１１ｔｆまでは到達していない。凹部１１ｄの深さは、キャップＣ（図２参照）とステムＳ（図２参照）との溶接に伴う電極チップ１１の発熱や消耗時の再研磨等を考慮して、挿通孔１１ｈの周囲の部分の厚さができるだけ厚くなるようにする観点から決定するとよく、挿通孔１１ｈの周囲の部分の厚さはキャップＣの全長とバルーン１６の把持範囲とを勘案して決定してもよい。凹部１１ｄの深さは、本実施の形態では、拡径部１１ｎの厚さ全体を超えて先端部１１ｔの厚さの概ね１／３の位置となっている。凹部１１ｄには、バルーン１６の一部が引っ掛かる顎部１１ｊが形成されている。顎部１１ｊは、本実施の形態では全周にわたって形成されている。顎部１１ｊは、突出部受けに相当する。先端部１１ｔには、先端面１１ｔｆから凹部１１ｄまで貫通する挿通孔１１ｈが形成されている。挿通孔１１ｈは、キャップＣ（図２参照）が挿通される孔である。挿通孔１１ｈの直径は、キャップＣの外周部Ｃｐの外径よりも大きく（本実施の形態では、外周部Ｃｐの外径よりも１００μｍ程度大きい）、キャップＣの縁Ｃｅの外径よりも小さく形成されている。電極チップ１１は、先端部１１ｔ、拡径部１１ｎ、凹部１１ｄ、挿通孔１１ｈの平面形状が、基準軸線ＡＸを中心とする円形となっている。電極チップ１１は、典型的には電気伝導性の高い金属で形成されている。
【００２９】
図５に示すように、電極本体１３は、本実施の形態では、電極チップ１１（図３、図４参照）が接触する押さえ電極１４と、電源５０（図１参照）が接続される主電極１５とに分離可能に構成されている。電極本体１３は、概ね中空円柱に形成された主電極１５の一方の端面（図５中では下端面）の中心部が窪んでおり、当該窪んだ部分に押さえ電極１４が嵌め込まれて構成されている。押さえ電極１４と主電極１５との接触面１３Ｂは、基準軸線ＡＸ上を主電極１５の内部に進むにしたがって基準軸線ＡＸに収束するテーパーに形成されている。つまり、押さえ電極１４における接触面１３Ｂは、円錐状に形成されている。図５に示す断面における、基準軸線ＡＸに対する接触面１３Ｂの角度（鋭角側）は、押さえ電極１４と主電極１５との位置ずれを回避する観点から、好ましくは７５°以下、より好ましくは６０°以下、典型的には４５°程度とするとよく、主電極１５に対して押さえ電極１４が外れにくくなるほど嵌り込んでしまうことを回避する観点から、好ましくは３０°以上、より好ましくは４０°以上、典型的には４５°程度とするとよい。
【００３０】
押さえ電極１４は、接触面１３Ｂを円錐の側面（母線）として見たときの底面に相当する面が、電極チップ１１の上面１１ｎｆ（図４参照）に接触する連接面１４ｆとなっている。押さえ電極１４は、円錐の頂点側に、連接面１４ｆに平行な面で切断されたような平面である頂面１４ａが形成されている。頂面１４ａと接触面１３Ｂとの間には、一段下がった肩部１４ｓが形成されている。また、押さえ電極１４は、連接面１４ｆの中央部分に、接触面１３Ｂの側とは反対側に突き出た突出部１４ｐが設けられている。突出部１４ｐは、連接面１４ｆから離れるに連れて階段状に直径が小さくなる３つの段が形成されている。連接面１４ｆに最も近い近段部１４ｐａは、電極チップ１１の凹部１１ｄ（図４参照）の一部に嵌る部分である。近段部１４ｐａの次に連接面１４ｆに近い中段部１４ｐｂ、及び連接面１４ｆから最も遠い遠段部１４ｐｃは、バルーン１６（図３参照）が嵌る部分である。なお、中段部１４ｐｂの遠段部１４ｐｃが接続されている側の面の、遠段部１４ｐｃよりも外側の部分を、中段面１４ｐｂｆということとする。押さえ電極１４には、遠段部１４ｐｃの端面から頂面１４ａに至る先端孔１４ｈが形成されている。先端孔１４ｈは、基準軸線ＡＸを回転軸線とする円筒状に形成されている。先端孔１４ｈの大きさは、電極チップ１１の挿通孔１１ｈ（図４参照）と同じか挿通孔１１ｈよりもやや大きく形成されている。したがって、押さえ電極１４は、先端孔１４ｈに、キャップＣの外周部Ｃｐを収容することができるように構成されている。また、押さえ電極１４は、肩部１４ｓから中段面１４ｐｂｆに通ずる供給流路１３ｃが形成されている。供給流路１３ｃは、本実施の形態では、折れ線状に曲がっている。供給流路１３ｃは、典型的には複数本、本実施の形態では６本が形成されているが（図に現れているのは２本）、１本が形成されることとしてもよく、バルーン１６に供給される流体のバランスを考慮すると３の倍数の本数とするのが好ましい。供給流路１３ｃの径及び本数は、バルーン１６（図３参照）の大きさを勘案して決定するとよい。押さえ電極１４は、典型的には電気伝導性の高い金属で形成されている。
【００３１】
主電極１５は、前述のように、概ね中空円柱に形成されている。主電極１５は、中空部１５ｈが、押さえ電極１４が嵌る窪みの直近から、当該窪みから離れる方向に、基準軸線ＡＸに沿って延びるように形成されている。中空部１５ｈの径（基準軸線ＡＸに直交する断面における直径）は、本実施の形態では押さえ電極１４の先端孔１４ｈの径よりも大きく形成されているが、先端孔１４ｈの径以下であってもよい。主電極１５は、円柱状の側面から中空部１５ｈにつながる吸引流路１５ｓが形成されている。吸引流路１５ｓは、円柱状の側面において、真空ポンプ（不図示）に接続された配管Ｐｓに接続されており、真空ポンプ（不図示）を作動させることで中空部１５ｈ及び吸引流路１５ｓ内を大気圧未満に減圧することができるように構成されている。なお、配管Ｐｓの接続先は、真空ポンプ以外の真空源であってもよい。また、主電極１５は、円柱状の側面から、押さえ電極１４が嵌る窪みにつながる流体流路１５ｃが形成されている。流体流路１５ｃは、接触面１３Ｂの近傍の、押さえ電極１４が取り付けられた場合に肩部１４ｓが存在する部分に開口し、押さえ電極１４の供給流路１３ｃに通ずるように構成されている。流体流路１５ｃは、円柱状の側面において、バルーン１６に供給される流体Ｆの供給源（不図示）と、配管Ｐｇを介して接続されている。主電極１５は、押さえ電極１４が嵌る窪み側の端における円柱状の側面に、ねじ部１５ｗが形成されている。ねじ部１５ｗは、吸引流路１５ｓ及び流体流路１５ｃよりも、押さえ電極１４が嵌る窪み側に形成されている。
【００３２】
図６に示すように、電極チップ１１の上面１１ｎｆと押さえ電極１４の連接面１４ｆとが接触するように、電極チップ１１と電極本体１３とを嵌め合わせると、電極チップ１１と電極本体１３との間に環状室１２が形成される。環状室１２は、円柱状の空洞１０ｈの側面を囲むようにして形成されている。ここで、空洞１０ｈは、挿通孔１１ｈと、先端孔１４ｈと、その間に形成された環状孔１２ｈとを貫く空間である。環状室１２は、本実施の形態では、空洞１０ｈの軸線方向（基準軸線ＡＸが延びる方向）の長さの一部に形成されており、具体的には、環状孔１２ｈと遠段部１４ｐｃと中段部１４ｐｂとの外側に形成されている。空洞１０ｈと環状室１２とは、内側開口１２ａで連通している。内側開口１２ａは、環状室１２の内側に形成された開口であり、本実施の形態では環状孔１２ｈの外周を囲むように形成されている。
【００３３】
図７に示すように、バルーン１６は、平面（図７（Ａ）参照）における形状が輪形（円環状）に形成されている。バルーン１６は、環状室１２（図６参照）に設置される部材である。バルーン１６は、輪形の中央部を貫通する貫通穴１６ｈが形成されている。バルーン１６は、貫通穴１６ｈの周囲となる輪形の内部に、流体Ｆが充填される流体充填空間１６ｃ（以下、略して「充填空間１６ｃ」という。）が形成されている。また、バルーン１６は、垂直断面（図７（Ｂ）参照）における上面に、輪形の全周にわたって開口した全周開口１６ａが形成されている。換言すれば、本実施の形態に係るバルーン１６は開渠となっている。バルーン１６は、外側面１６ｓの、全周開口１６ａとの境界部分に、外側に突出した外周フランジ１６ｆが形成されている。外側面１６ｓは、輪形の外周側の側面である。外周フランジ１６ｆは、電極チップ１１の顎部１１ｊ（図４（Ｂ）参照）に引っ掛かる大きさに形成されており、突出部に相当する。外側面１６ｓは、電極チップ１１の凹部１１ｄ（図４（Ｂ）参照）の径にほぼ等しい外径となっており、凹部１１ｄに嵌るように構成されている。バルーン１６は、貫通穴１６ｈを区画する、輪形の内壁が、全周開口１６ａに近い近開部１６ｄと、全周開口１６ａから遠い露出部１６ｅとで、径が異なっている。近開部１６ｄは、露出部１６ｅよりも外側面１６ｓに近づいている。換言すれば、貫通穴１６ｈは、近開部１６ｄが露出部１６ｅよりも径が大きくなっている。近開部１６ｄは、貫通穴１６ｈ側が、押さえ電極１４の遠段部１４ｐｃが嵌る大きさに形成されている。露出部１６ｅは、バルーン１６が環状室１２に設置されたときに、内側開口１２ａ（図６参照）に現れる大きさに形成されている。また、本実施の形態では、露出部１６ｅに、貫通穴１６ｈを貫通する方向（基準軸線ＡＸが延びる方向）に延びる溝１６ｇが形成されている。溝１６ｇは、スリット状に形成されている。本実施の形態では、３本の溝１６ｇが形成されている。３本の溝１６ｇは、適宜間隔（典型的には等間隔）を空けて形成されている。また、バルーン１６は、押さえ電極１４の突出部１４ｐに嵌められたときに、中段面１４ｐｂｆ（図５参照）で全周開口１６ａが塞がれるように構成されている。バルーン１６は、全周開口１６ａが中段面１４ｐｂｆに塞がれたときに、充填空間１６ｃが気密になるように構成されている。バルーン１６は、シリコーンゴムで形成されていると好ましいが、ブチルゴムやニトリルゴム等の、シリコーンゴム以外の材料で形成されていてもよい。バルーン１６は、金属製のコレットに比べて少ない力で弾性変形させることができる。バルーン１６は、金型を用いて製造することができる。バルーン１６は、全周開口１６ａが形成されているので、製造の際に金型から抜きやすく、製造が簡便になる。このように、バルーン１６は、総じて、金属製のコレットに比べて、加工が容易であるがゆえに製造が容易であり、かつ、製造に要するコストが安価である。
【００３４】
図３に示すように、チップ固定ナット１９は、電極チップ１１及び電極本体１３のそれぞれの外径よりも大きな外径を有している。チップ固定ナット１９は、電極チップ１１を収容することができるように、一方の面から軸線方向（基準軸線ＡＸが延びる方向）内部に向かって窪んでいる。チップ固定ナット１９は、電極チップ１１を収容したときに電極チップ１１の先端部１１ｔが通過する通過孔１９ｈが形成されている。チップ固定ナット１９は、通過孔１９ｈに対して隣接する外周部分に、電極チップ１１の受面１１ｒが載置される載置面１９ｐが形成されている。また、チップ固定ナット１９は、窪んだ部分の内側に、ねじ部１９ｗが形成されている。ねじ部１９ｗは、主電極のねじ部１５ｗが噛み合うように構成されている。上部電極１０は、押さえ電極１４の突出部１４ｐにバルーン１６を嵌め、バルーン１６を嵌めた押さえ電極１４を電極チップ１１の凹部１１ｄに嵌め、押さえ電極１４が嵌められた電極チップ１１をチップ固定ナット１９の載置面１９ｐに載置したものを、押さえ電極１４と主電極１５との間にＯリング１８を設置した上で、チップ固定ナット１９のねじ部１９ｗを主電極１５のねじ部１５ｗに嵌め込んで行くことで構成されている。本実施の形態では、押さえ電極１４と主電極１５とが分離できるので、電極チップ１１及び押さえ電極１４にバルーン１６を装着する作業場所の自由度が高まり、容易に装着することができる。すなわち、電極チップ１１と押さえ電極１４とは、両者の間にバルーン１６が嵌め込まれた状態で、一体で主電極１５から分離して扱うことができる。したがって、バルーン１６の嵌め込み作業を、上部電極１０及び下部電極３０（図１参照）を収納する収納室（不図示）の外部で行った後に、一体で主電極１５に取り付けることができる。このように、本実施の形態では、バルーン１６の消耗時や品種変更時の交換が、電極本体１３全体を取り外さずに押さえ電極１４を主電極１５から分離することで、電極チップ１１の交換と一緒に容易に行うことができる。また、接触面１３Ｂがテーパーに形成されているので、押さえ電極１４と主電極１５との芯合わせを簡便に行うことができる。
【００３５】
再び図１に戻って、上部電極１０以外の溶接装置１の構成の説明を続ける。下部電極３０は、金属のブロックで構成されている。下部電極３０は、天面３１が専ら平坦に形成されている。下部電極３０は、天面３１に、ステムＳのベースＳｂが嵌るベース嵌り３２が形成されており、ベース嵌り３２よりも深さ方向にはリードＳｄを収容できるステム用穴３３が形成されている。ベース嵌り３２は、天面３１よりも一段下がった窪みで形成されている。ベース嵌り３２は、平面視における径がベースＳｂを出し入れできる範囲で極力小さく形成されており、ベースＳｂの厚さよりも小さい深さに形成されている。ステム用穴３３は、すべてのステムＳｄを収容できる一方でベースＳｂの外径よりも小さい径に形成されていると共に、ベースＳｂをベース嵌り３２に嵌めた場合に最も長いリードＳｄを収容することができる深さに形成されている。平面視において、ベース嵌り３２の外郭とステム用穴３３の外郭とは、同心円に形成されている。下部電極３０は、ベースＳｂをベース嵌り３２に嵌めた場合に、ベースＳｂの上面が天面３１から突き出るように構成されている。下部電極３０は、典型的には電気伝導性の高い金属で形成されている。本実施の形態では、上部電極１０が鉛直上下及び水平方向に移動することができるように構成されており、下部電極３０が水平面内で直交する２方向（ＸＹ方向）に移動することができるように構成されている。
【００３６】
電源５０は、上部電極１０及び下部電極３０に電圧を印加して電流を供給するものである。電源５０は、電線５９によって上部電極１０及び下部電極３０と電気的に接続されている。電源５０は、ステムＳのベースＳｂとキャップＣの縁Ｃｅとが接触した部分（接触部Ｔ（図２（Ａ）参照））に、典型的には抵抗溶接（プロジェクション溶接）を行うことが可能な溶接電流を供給することができる容量を有している。
【００３７】
次に図８を参照して、本発明の実施の形態に係る接合部材の製造方法を説明する。図８は、接合部材としてのデバイスＤを製造する手順を示すフローチャートである。以下に説明するデバイスＤの製造方法（デバイスＤの製法）は、典型的には、これまで説明した上部電極１０を含む溶接装置１で行われる。以下に説明するデバイスＤの製法は、溶接装置１の作用（上部電極１０の作用を含む）の説明を兼ねている。以下のデバイスＤの製法の説明において、上部電極１０を備える溶接装置１の構成あるいはデバイスＤの構造に言及しているときは、適宜図１乃至図７を参照することとする。
【００３８】
デバイスＤを製造するに際し、溶接装置１内には、キャップＣが複数配列されたキャップパレット（不図示）と、ステムＳが複数配列されたステムパレット（不図示）とが搬入される。キャップパレット（不図示）の載置位置は、上部電極１０が移動できる範囲内又は上部電極１０にキャップＣを受け渡しするキャップ搬送用ロボットハンド（不図示）の移動範囲内で、下部電極３０から離れた位置となっている。他方、ステムパレット（不図示）の載置位置は、下部電極３０が移動できる範囲又は下部電極３０にステムＳを受け渡しするステム搬送用ロボットハンド（不図示）の移動範囲内で、下部電極３０から離れた位置となっている。ステム搬送用ロボットハンド（不図示）は、複数段階を経て下部電極３０とステムパレット（不図示）との間でステムＳを移動させる構成（例えば、２段階の場合は、ステムＳを、第１のハンドがステムパレットと中間ステージとの間で搬送し、第２のハンドが中間ステージと下部電極３０との間で搬送する。）であってもよい。
【００３９】
キャップパレット（不図示）及びステムパレット（不図示）が溶接装置１内の所定の位置に載置されたら、キャップ搬送用ロボットハンド（不図示）を介して、キャップパレット（不図示）内のキャップＣの１つを、上部電極１０の空洞１０ｈに入れる（挿通工程：Ｓ１）。本実施の形態では、挿通孔１１ｈの直径がキャップＣの外周部Ｃｐの外径よりも１００μｍ程度大きいので、キャップＣを円滑に空洞１０ｈに入れることができる。このとき、キャップＣを、レンズＣｎ側から空洞１０ｈ内に、縁Ｃｅが先端面１１ｔｆに接触するまで入れる。すると、キャップＣは、外周部Ｃｐが電極チップ１１の挿通孔１１ｈ及びバルーン１６の貫通穴１６ｈを突き抜け、レンズＣｎが存在する端面が先端孔１４ｈ内に収容されることとなる。本実施の形態では、キャップＣを空洞１０ｈ内に入れた後又は入れる前に、配管Ｐｓに接続された真空源である真空ポンプ（不図示）を作動させ、中空部１５ｈ及びこれに連通する空洞１０ｈ内を大気圧未満にして、縁Ｃｅが先端面１１ｔｆに接触した状態を維持することとしている。
【００４０】
キャップＣを空洞１０ｈ内に、縁Ｃｅが先端面１１ｔｆに接触するまで入れたら（Ｓ１）、バルーン１６の充填空間１６ｃに流体Ｆを充填し、露出部１６ｅを内側開口１２ａよりも貫通穴１６ｈ側に膨張させることで、キャップＣを保持する（第１の保持工程：Ｓ２）。流体Ｆは、配管Ｐｇを介して上部電極１０の外の供給源（不図示）から流体流路１５ｃに流入し、供給流路１３ｃを経由して充填空間１６ｃに供給される。バルーン１６は、金属製のコレットに比べて遙かに弾性に富むので、充填空間１６ｃに流体Ｆが供給されると、内側開口１２ａの全周から均一に露出部１６ｅが貫通穴１６ｈ側に膨らんでくる。このため、キャップＣは、その中心軸線が空洞１０ｈの軸線（基準軸線ＡＸ）と概ね一致した位置（本実施の形態では誤差がサブミクロン（１μｍ未満）オーダーであることが期待される）で保持されることとなる。さらに、本実施の形態では、バルーン１６に溝１６ｇが形成されているので、バルーン１６の膨張に伴って露出部１６ｅに皺が発生する等の干渉が生じることを抑制することができ、水平断面における空洞１０ｈの中心でキャップＣを保持することができる。また、バルーン１６は、外周フランジ１６ｆが形成されており、外周フランジ１６ｆは顎部１１ｊに掛かっているので、充填空間１６ｃ内の圧力が上昇しても、バルーン１６が空洞１０ｈ側に脱落してしまう（抜けてしまう）ことを回避することができる。
【００４１】
上部電極１０でキャップＣを保持したら（Ｓ２）、ステム搬送用ロボットハンド（不図示）を介して、ステムパレット（不図示）内のステムＳの１つを、下部電極３０のステム用穴３３にリードＳｄ側から入れ、ベースＳｂをベース嵌り３２に嵌めて、ステムＳを下部電極３０で保持する（第２の保持工程：Ｓ３）。本実施の形態では、ステムＳは、下部電極３０のベース嵌り３２に載置されることで保持されている。なお、図８では、説明の便宜上、下部電極３０でのステムＳの保持（Ｓ３）を、上部電極１０でのキャップＣの保持（Ｓ２）の後に行うこととしているが、上部電極１０に対するキャップＣの挿通（Ｓ１）及び保持（Ｓ２）の前又は同時に行うこととしてもよい。
【００４２】
上部電極１０でのキャップＣの保持（Ｓ２）及び下部電極３０でのステムＳの保持（Ｓ３）を行ったら、キャップＣを保持した上部電極１０を、ステムＳの鉛直上方に移動させてから下降させて、キャップＣの縁ＣｅをステムＳのベースＳｂに接触させる（Ｓ４）。縁ＣｅをベースＳｂに接触させたら、上部電極１０を下部電極３０に向けてさらに押圧することで、ステムＳのベースＳｂとキャップＣの縁Ｃｅとの接触部Ｔ（プロジェクション）を加圧しつつ（Ｓ５）、電源５０を投入して接触部Ｔに通電させる（Ｓ６）。電源５０を投入して電圧を印加すると、電源５０からの電流が、電線５９を介して、上部電極１０、キャップＣ、ステムＳのベースＳｂ、下部電極３０と流れ（あるいはこの逆方向に流れ）、接触部Ｔの抵抗溶接が行われる。このとき、本実施の形態では、キャップＣの縁Ｃｅが全周にわたって電極チップ１１の先端面１１ｔｆに接触したまま溶接が行われるので、接触部Ｔの全周にわたって均等に溶接することができる。また、上部電極１０では、キャップＣを保持しているバルーン１６が金属ではないため電流が流れず、電流が流れるのが縁Ｃｅと接触する先端面１１ｔｆの部分となるため、金属製のコレットに比べて、溶接に伴う電極の消耗範囲が少なくて済み、消耗した電極をドレッシング（電極を研磨して再利用）する範囲も少なくて済む。本実施の形態では、縁ＣｅをベースＳｂに接触させる工程（Ｓ４）と接触部Ｔを加圧する工程（Ｓ５）と接触部Ｔに通電させる工程（Ｓ６）とを併せて溶接工程を構成している。接触部Ｔの抵抗溶接が行われると、デバイスＤが製造される。
【００４３】
デバイスＤが製造されたら、流体Ｆを介したバルーン１６の充填空間１６ｃへの加圧を停止し、バルーン１６を弾性変形で収縮させて、上部電極１０によるキャップＣの保持を解除する（Ｓ７）。その後、上部電極１０は、下部電極３０の上方から退避し、下部電極３０に保持されているデバイスＤは、ステム搬送用ロボットハンド（不図示）によって下部電極３０から取り出され、デバイスＤが配列されるデバイスパレット（不図示）に搬送される（Ｓ８）。デバイスパレット（不図示）は、ステムパレット（不図示）と兼用であってもよい。この場合、デバイスＤ製造のためにステムＳが取り出された位置に、デバイスＤを配置するとよい。これで、１つのデバイスＤの製造が完了する。続いて新たにデバイスＤを製造する場合は、図８に示す上述したフローを繰り返す。なお、上述した溶接装置１の動作は、典型的には制御装置（不図示）によって行われる。
【００４４】
以上で説明したように、本実施の形態によれば、上部電極１０は、キャップＣの保持をバルーン１６で行いつつ、電極チップ１１をキャップＣの縁Ｃｅに接触させて溶接するため、キャップＣと電極チップ１１との接触面積が小さくて済むと共に、縁Ｃｅの全周にわたって均等に溶接することができ、適切な溶接を行うことができる。また、上部電極１０は、弾性に富むバルーン１６が環状室１２に設けられ、空洞１０ｈにキャップＣを入れたら、充填空間１６ｃに流体Ｆを充填してバルーン１６を膨張させることでキャップＣを保持するので、水平断面における空洞１０ｈの中心でキャップＣを保持することができ、適切にキャップＣを保持することができる。また、上部電極１０は、バルーン１６の膨張でキャップＣを保持し、バルーン１６の収縮でキャップＣの保持を解除するので、空洞１０ｈに入れることができ、かつ、膨張したバルーン１６で支えることができる範囲で、異なる大きさのキャップＣを保持することができる。また、電極本体１３は、押さえ電極１４と主電極１５とに分離することができるので、供給流路１３ｃを形成する際に押さえ電極１４を取り出して加工することができ、供給流路１３ｃの形成が簡便になる。
【００４５】
以上の説明では、電極本体１３が、押さえ電極１４と主電極１５とに分離可能に構成されていることとしたが、一体に構成されていてもよい。しかしながら、押さえ電極１４と主電極１５とが分離可能に構成されていると、押さえ電極１４を主電極１５から分離させた状態でバルーン１６を押さえ電極１４に装着することが可能となって、電極本体１３へのバルーン１６の取り付けが簡便になるため好ましい。
【００４６】
以上の説明では、貫通穴１６ｈが円形であるとしたが、キャップＣの外周部Ｃｐの軸直角断面の形状を考慮しつつ、キャップＣを適切に（典型的には外周部Ｃｐの軸線が基準軸線ＡＸと一致するように）保持することができる形状であれば、円形以外の、楕円形、三角形や四角形等の多角形であってもよい。
【００４７】
以上の説明では、バルーン１６に全周開口１６ａが形成されているとしたが、充填空間１６ｃに流体Ｆを供給することができる開口であれば、適宜の間隔で複数の開口が形成されることとしてもよく、１つの開口が形成されることとしてもよい。しかしながら、全周開口１６ａとすると、金型を用いてバルーン１６を製造する際に金型からの脱型が容易になり、バルーン１６の製造が簡便になるため好ましい。
【００４８】
以上の説明では、バルーン１６の輪形の内側の露出部１６ｅに３本の溝１６ｇが形成されているとしたが、溝１６ｇは１本でもよく、３本以外の複数本でもよいが、キャップＣを均等に保持する観点から、３箇所で支える、いわゆる三点支持が可能な３本とすることが好ましい。あるいは、溝１６ｇを形成することに代えて、露出部１６ｅから輪形の内側に突き出た部分を形成し、突き出た部分によって複数の面又は点でキャップＣを支える構成としてもよい。なお、溝１６ｇ等がなくてもキャップＣを適切に保持することができる場合は、溝１６ｇ等が形成されていない円滑な面に形成されていてもよい。
【００４９】
以上の説明では、バルーン１６に外周フランジ１６ｆが形成されていることとしたが、外周フランジ１６ｆが形成されずに外側面１６ｓが円滑に形成されていてもよい。しかしながら、外周フランジ１６ｆが形成されていると、バルーン１６が電極チップ１１及び電極本体１３から外れにくくなるため好ましい。なお、バルーン１６に外周フランジ１６ｆが形成されない場合は、電極チップ１１に顎部１１ｊが形成されていなくてもよい。
【００５０】
以上の説明では、接合部材（デバイスＤ）が光半導体であるとしたが、２つの部材を接合することで製造されるセンサー用品等であってもよい。
【符号の説明】
【００５１】
１    溶接装置
１０  上部電極
１０ｈ  空洞
１１  電極チップ
１１ｈ  挿通孔
１１ｊ  顎部
１２  環状室
１２ａ  内側開口
１３  電極本体
１３Ｂ  接触面
１３ｃ  供給流路
１４  押さえ電極
１４ｈ  先端孔
１５  主電極
１６  バルーン
１６ａ  全周開口
１６ｃ  流体充填空間
１６ｅ  露出部
１６ｆ  外周フランジ
１６ｇ  溝
１６ｈ  貫通穴
３０  下部電極
５０  電源
ＡＸ  基準軸線
Ｃ    キャップ
Ｆ    流体
Ｓ    ステム
【図１】
2017221955.tif 000003
【図２】
2017221955.tif 000004
【図３】
2017221955.tif 000005
【図４】
2017221955.tif 000006
【図５】
2017221955.tif 000007
【図６】
2017221955.tif 000008
【図７】
2017221955.tif 000009
【図８】
2017221955.tif 000010
【手続補正書】
【提出日】平成29年7月3日(2017.7.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の接合対象部材が挿通される挿通孔が形成された電極チップと；
前記電極チップが取り付けられた電極本体であって、前記挿通孔に通ずる先端孔が形成された電極本体とを備え；
前記電極チップと前記電極本体との間には、前記挿通孔と前記先端孔とを貫く空洞を囲む環状室が形成され、
前記空洞と前記環状室とは、内側開口で連通するように構成され；
前記環状室に設けられた弾性部材を備え；
前記弾性部材は、中央部を貫通する貫通穴が形成された輪形に構成されると共に、前記貫通穴を区画する面を前記内側開口から見せるように前記環状室内に配置され、かつ、前記貫通穴の大きさを変化させる流体が充填される流体充填空間が形成されて構成され；
前記電極本体は、前記流体充填空間に前記流体を供給可能な供給流路が形成されて構成された；
溶接電極。
【請求項２】
前記弾性部材は、前記電極本体が接触する部分に前記輪形の全周にわたって全周開口が形成されると共に、前記輪形の外周側の前記全周開口との境界部分が外側に突出した突出部が形成され；
前記電極チップは、前記突出部が掛かる突出部受けが形成された；
請求項１に記載の溶接電極。
【請求項３】
前記電極本体は、前記弾性部材に接触して前記電極チップとの間に前記弾性部材を挟む押さえ電極と、前記押さえ電極を前記電極チップに対して相対的に押し付ける主電極とを有し；
前記押さえ電極と前記主電極とは分離可能に構成された；
請求項１又は請求項２に記載の溶接電極。
【請求項４】
前記押さえ電極と前記主電極との接触面が、前記電極本体の基準軸線に収束するテーパーに形成された；
請求項３に記載の溶接電極。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の溶接電極に用いられる前記弾性部材であって、前記輪形の内側に、前記貫通穴を貫通する方向に延びる溝が形成されている；
溶接電極用弾性部材。
【請求項６】
請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の溶接電極と；
前記第１の接合対象部材に接合される第２の接合対象部材を保持する第２の電極と；
前記溶接電極及び前記第２の電極に電圧を印加する電源とを備える；
溶接装置。
【請求項７】
請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の溶接電極の前記挿通孔及び前記貫通穴に前記第１の接合対象部材を通す挿通工程と；
前記流体充填空間に前記流体を供給し前記弾性部材を膨張させて前記第１の接合対象部材を保持する第１の保持工程と；
第２の接合対象部材を第２の電極で保持する第２の保持工程と；
前記第１の接合対象部材及び前記第２の接合対象部材の接合部分を接触させ、前記第１の接合対象部材及び前記第２の接合対象部材を相互に接近する方向に押圧しつつ前記溶接電極及び前記第２の電極に電流を通して前記第１の接合対象部材と前記第２の接合対象部材とが接合した接合部材を製造する溶接工程とを備える；
接合部材の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
また、本発明の第８の態様に係る接合部材の製造方法は、例えば図８、図１及び図３を参照して示すと、上記本発明の第２の態様乃至第５の態様のいずれか１つの態様に係る溶接電極１０の挿通孔１１ｈ及び貫通穴１６ｈに第１の接合対象部材Ｃを通す挿通工程（Ｓ１）と；流体充填空間１６ｃに流体Ｆを供給し弾性部材１６を膨張させて第１の接合対象部材Ｃを保持する第１の保持工程（Ｓ２）と；第２の接合対象部材Ｓを第２の電極３０で保持する第２の保持工程（Ｓ３）と；第１の接合対象部材Ｃ及び第２の接合対象部材Ｓの接合部分を接触させ、第１の接合対象部材Ｃ及び第２の接合対象部材Ｓを相互に接近する方向に押圧しつつ溶接電極１０及び第２の電極３０に電流を通して第１の接合対象部材Ｃと第２の接合対象部材Ｓとが接合した接合部材Ｄ（例えば図２（Ａ）参照）を製造する溶接工程（Ｓ４〜Ｓ６）とを備える。