(57)【要約】【課題】アライメント精度の点で有利な搬送機構を提供する。【解決手段】それぞれがパターン形成を基板１０２に行う複数の形成部に該基板１０２を搬送する搬送装置１００であって、基板１０２をアライメントするアライメント部１０１と、アライメント部１０１によりアライメントされた基板１０２を保持して形成部のうちのいずれかに搬送する搬送部１０３と、複数の形成部に沿って配置された案内部材１１０と、アライメント部１０１と搬送部１０３とを案内部材１１０に沿って移動させる駆動部とを有する。【選択図】図１
2017034174.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれがパターン形成を基板に行う複数の形成部に該基板を搬送する搬送装置であって、
前記基板をアライメントするアライメント部と、
前記アライメント部によりアライメントされた前記基板を保持して前記形成部のうちのいずれかに搬送する搬送部と、
前記複数の形成部に沿って配置された案内部材と、
前記アライメント部と前記搬送部とを前記案内部材に沿って移動させる駆動部と、を有する
ことを特徴とする搬送装置。
【請求項２】
前記搬送部は、前記複数の形成部のうちの１つにおいて前記基板を保持するステージに前記基板を搬送する
ことを特徴とする請求項１に記載の搬送装置。
【請求項３】
前記アライメント部は、前記駆動部による移動と並行して前記アライメントを行う
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の搬送装置。
【請求項４】
前記アライメント部と前記搬送部とを支持する支持部材を有し、
前記駆動部は、前記支持部材を前記案内部材に沿って移動させる
ことを特徴とする請求項１ないし請求項３のうちいずれか１項に記載の搬送装置。
【請求項５】
前記駆動部は、前記アライメント部を駆動する第１駆動部と、前記搬送部を駆動する第２駆動部とを含む
ことを特徴とする請求項１ないし請求項３のうちいずれか１項に記載の搬送装置。
【請求項６】
前記アライメント部を複数有する
ことを特徴とする請求項１ないし請求項５のうちいずれか１項に記載の搬送装置。
【請求項７】
前記搬送部を複数有する
ことを特徴とする請求項１ないし請求項６のうちいずれか１項に記載の搬送装置。
【請求項８】
前記案内部材を複数有する
ことを特徴とする請求項１ないし請求項７のうちいずれか１項に記載の搬送装置。
【請求項９】
それぞれがパターン形成を基板に行う複数の形成部と、
前記複数の形成部に基板を搬送する請求項１ないし請求項８のうちいずれか１項に記載の搬送装置と、を有する
ことを特徴とするリソグラフィ装置。
【請求項１０】
請求項９に記載のリソグラフィ装置を用いてパターン形成を基板に行う工程と、
前記工程で前記パターン形成を行われた前記基板を処理する工程と、を含む
ことを特徴とする物品製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、搬送装置、リソグラフィ装置、および物品製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
微細パターンを基板に形成するリソグラフィ装置は、パターン形成が行われるステージと、ステージ上に基板を搬送する搬送機構と、ステージ上に搬送する前に基板の（プリ）アライメントを行う（プリ）アライメント機構とを備える。当該アライメント機構は、ステージからの距離が大きくなるほどアライメント状態の変化が大きくなりうるため、ステージからの距離がより小さいのが望ましい。
【０００３】
特許文献１は、搬入アームが基板を保持したときに、（プリ）アライメント機構（検出系）によって、搬入アーム上に形成された２つのマークと基板との相対位置関係を検出する。搬入アームからステージに基板を受け渡すポジション近傍では、撮像装置によって、それらのマークの位置情報を検出するだけとする。このようにして、基板の外形等から基板の位置情報を検出する大掛かりなアライメント機構をローディングポジションに備えずにローディングポジションをステージ（投影光学系）のより近くに配置している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４―２４７５４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、パターン形成（パターニング）を基板に行う形成部を複数有するクラスタ型のリソグラフィ装置の場合、アライメント機構から複数の形成部への距離が互いに異なりうる。
【０００６】
本発明は、例えば、アライメント精度の点で有利な搬送装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明は、それぞれがパターン形成を基板に行う複数の形成部に該基板を搬送する搬送装置であって、前記基板をアライメントするアライメント部と、前記アライメント部によりアライメントされた前記基板を保持して前記形成部のうちのいずれかに搬送する搬送部と、前記複数の形成部に沿って配置された案内部材と、前記アライメント部と前記搬送部とを前記案内部材に沿って移動させる駆動部とを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、例えば、アライメント精度の点で有利な搬送装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本実施形態に係るリソグラフィ装置の構成を示す図である。
【図２】基板搬送機構およびステージの構成を示す図である。
【図３】基板搬送機構の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明を実施するための形態について図面などを参照して説明する。
【００１１】
本実施形態では、リソグラフィ装置として、電子線をビームとして用いてパターンを描画する電子線描画装置を例に挙げて説明する。本実施形態に係る電子線描画装置は、複数の処理部（形成部）を備える。図１は、そのうちの１つの処理部の構成例を示す図である。電子線描画装置は、真空中で電子線を用いて基板２に描画を行う装置である。図１に示す電子線描画装置の処理部１０は、電子光学系３、基板ステージ１、駆動装置４および真空チャンバ５を有する。電子光学系３は、電子線を基板２に照射する。なお、電子線は、イオン線等の他の荷電粒子線であってもよい。
【００１２】
基板ステージ１は、基板２を保持して駆動可能なステージである。駆動装置４は、電子光学系３に対する基板２の位置を決めるために基板ステージ１を駆動させる。真空チャンバ５は、不図示の真空ポンプによって真空排気されており、真空チャンバ５内に電子光学系３、基板ステージ１および駆動装置４が配置されている。
【００１３】
図２は、搬送機構および基板ステージの構成を示す図である。搬送機構１００は、基板１０２を保持し、基板ステージ１０４〜１０９のそれぞれと位置合わせするアライメント機構１０１と、基板搬送ハンド１０３と、ガイドレール１１０および駆動機構（不図示）を有する。搬送機構および基板ステージは定盤１１１上に配置される。各基板ステージ１０４〜１０９は、図１で示した基板ステージ１に対応し、基板１０２は、基板２に対応する。すなわち、図２では、図１で示した処理部を６つ含む構成を示している。
【００１４】
駆動機構（不図示）は、位置合わせ機構（アライメント部）１０１および基板搬送ハンド１０３を、ガイドレール１１０に沿って、搬送元から所定の場所（一例として基板ステージ１０４）へと移動させる。
【００１５】
ガイドレール（案内部材）１１０は、基板１０２の搬送経路として搬送元から所定の場所（基板ステージ）まで基板の搬送方向に延在するレールである。アライメント機構１０１は、基板１０２へのパターン形成を実施する前に、基板１０２と基板ステージとの位置合わせを行う（本実施形態では基板ステージ１０４）。基板搬送ハンド（搬送部）１０３は、位置合わせが終わった基板１０２を基板ステージへ載置する。
【００１６】
次に、基板ステージ１０４に基板１０２を搬送する搬送の流れについて説明する。まず、アライメント機構１０１に基板１０２が載置されると、基板１０２を保持したアライメント機構１０１が駆動機構（駆動部）により、ガイドレール１１０に沿って基板ステージ１０４の近傍まで移動する。移動が完了すると、図３にて後述するアライメント機構１０１に備えられた基板位置計測機構１１２および基板位置駆動機構１１３が、パターン形成を実施する基板１０２の位置合わせ（アライメント）を行う。なお、上記移動とともに（並行して）上記位置合わせを行ってもよい。
【００１７】
位置合わせが完了すると、基板搬送ハンド１０３は、基板１０２をアライメント機構１０１から取得し、基板ステージ１０４上に載置する。同様にして、基板ステージ１０５〜１０９に対しても高精度にかつ高速に基板１０２を搬送できる。
【００１８】
上述のように、アライメント機構１０１は、ガイドレール１１０に沿って目的の基板ステージ１０４〜１０９まで移動することができる。これにより、位置合わせ後の基板１０２を、基板搬送ハンド１０３がアライメント機構１０１からステージまで運ぶ距離を短くすることができる。
【００１９】
図３は、搬送機構１００の構成の一例を示す図である。図３（Ａ）および図３（Ｂ）は、アライメント機構１０１および基板搬送ハンド１０３が独立して構成される例を示す図である。図３（Ａ）に示すように、アライメント機構１０１および基板搬送ハンド１０３は、ガイドレール１１０上に構成され、ガイドレール１１０上を高速かつ高精度に移動する。このとき、アライメント機構１０１は第１駆動部により移動され、基板搬送ハンド１０３は第２駆動部により移動される。
【００２０】
なお、図３では、アライメント機構１０１および基板搬送ハンド１０３が駆動可能な方向に沿ってＸ軸を設定する。また、Ｘ軸と直交する方向に沿ってＺ軸を設定し、ＸＺ平面に垂直な方向にＹ軸を設定する。図３（Ｂ）は、図中のＸ軸方向から見た搬送機構１００の構成を示す。図３（Ｂ）に示すように、ガイドレール１１０は定盤１１１上に載置される。
【００２１】
図３（Ｃ）は、アライメント機構１０１と基板搬送ハンド１０３が一体化した構成を示す図である。図１および図３（Ａ）では、アライメント機構１０１と基板搬送ハンド１０３とが独立して移動する例について説明したが、図３（Ｃ）に示すように、位置合わせ機構１０１と基板搬送ハンド１０３とが一体化していてもよい。具体的には、位置合わせ機構１０１と基板搬送ハンド１０３とが一体として同一の支持部材（不図示）により支持され、支持部材がガイドレール１１０上を移動する構成としてもよい。
【００２２】
また、図３（Ｄ）は、基板位置計測機構１１２および基板位置駆動機構１１３を複数有する搬送機構１００を示す図である。図３（Ｄ）に示す搬送機構１００は、基板位置計測機構１１２および基板位置駆動機構１１３を複数有し、さらに、昇降機構１１４を有することで、一度に複数の基板の位置合わせ、搬入および搬送することができる。
【００２３】
なお、上記実施形態では、主に複数のステージと１つのガイドレール１１０と１組のアライメント機構１０１および基板搬送ハンド１０３を備える構成を例に説明したが、ステージの数に応じて、装置コストと省スペース化の観点から、妥当な数で構成してもよい。例えば、複数のステージに対してそれぞれ基板搬送ハンドが配置され、２つのガイドレールと２つのアライメント機構を備える構成であってもよい。また、単独のステージを有する構成に適用してもよい。
【００２４】
また、基板搬送ハンド１０３がアライメント機構１０１と連動して目的のステージ位置まで移動する例について説明したが、基板搬送ハンド１０３は各ステージ１０４〜１０９に対応して一つずつ複数設けられていてもよい。具体的には、基板ステージ１０４〜１０９の近傍にそれぞれ基板搬送ハンド１０３が配置され、共通のアライメント機構１０１が目的とする基板ステージ１０４〜１０９の近傍まで移動し、基板１０２を基板搬送ハンド１０３に受け渡してもよい。さらに、基板搬送ハンド１０３は、基板１０２を搬送する機構であるが、基板以外の素子（例えば、露光量計測素子）を搬送してもよい。
【００２５】
以上、本発明により、アライメントのための光学系や、光学的、熱的な干渉を防止するためのチャンバ等を備えなくても、アライメント機構とステージとを接近させることができる。また、位置合わせ後の基板１０２の搬送による位置ずれ量を抑え、基板を基板ステージ上に高精度かつ高速に搬送することができる。
【００２６】
（物品製造方法）
本発明の実施形態に係る物品製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。当該製造方法は、感光剤が塗布された基板の該感光剤に上記の露光装置を用いてパターンを形成する工程（基板に描画を行う工程）と、当該工程で潜像パターンが形成された基板を現像する工程とを含みうる。さらに、該製造方法は、他の周知の工程（酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等）を含みうる。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。
【００２７】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、これらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。
【符号の説明】
【００２８】
１００  基板搬送装置
１０１  アライメント機構
１０２  基板
１０３  基板搬送ハンド
１１０  ガイドレール
【図１】
2017034174.tif 000003
【図２】
2017034174.tif 000004
【図３】
2017034174.tif 000005