(57)【要約】【課題】噴射される霧状体の量や勢いを低減することによって霧状体を噴射対象に好適に噴霧することができるスプレー技術を提供する。【解決手段】スプレー装置は、霧状体を噴射する第１ノズルと、第１ノズルの周囲に設けられた第２ノズルと、を備え、第２ノズルは、第１ノズルから噴射された霧状体の一部を吸引するとともに霧状体の残部を噴射対象に噴射する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
霧状体を噴射する第１ノズルと、前記第１ノズルの周囲に設けられた第２ノズルと、を備え、
前記第２ノズルは、前記第１ノズルから噴射された前記霧状体の一部を吸引するとともに当該霧状体の残部を噴射対象に噴射する、
スプレー装置。
【請求項２】
前記第１ノズルは、前記霧状体を噴射する第１噴射口を有し、
前記第２ノズルは、前記第１噴射口を内包する導入口と、前記霧状体の残部を噴射する第２噴射口と、前記導入口と前記第２噴射口とを連通する連通路と、を有し、
前記連通路は、前記霧状体の一部が吸引される排出口を有する、
請求項１に記載のスプレー装置。
【請求項３】
前記第２ノズルに接続される吸引装置を更に備え、
前記連通路は、筒状に形成され、
前記排出口は、前記連通路の周方向の全周にわたって等間隔に設けられた複数の排出口であって、
前記スプレー装置の内部であって前記複数の排出口の周囲には、空間が形成され、
前記吸引装置は、前記霧状体の一部を吸引するための負圧を前記空間の内部に発生させることによって前記複数の排出口より前記霧状体の一部を当該空間の内部へ吸引する、
請求項２に記載のスプレー装置。
【請求項４】
前記第２ノズルに接続される吸引装置を更に備え、
前記吸引装置は、前記霧状体の一部を吸引するための負圧を前記スプレー装置の内部に発生させ、且つ、前記負圧を調節可能である、
請求項１又は２に記載のスプレー装置。
【請求項５】
前記排出口は、前記第１噴射口の近傍に形成される、
請求項２から４の何れか１項に記載のスプレー装置。
【請求項６】
前記連通路には、前記導入口に至る切欠が設けられており、
前記排出口は、前記切欠によって形成される、
請求項２から５の何れか１項に記載のスプレー装置。
【請求項７】
スプレー装置による霧状体の噴射方法であって、
霧状体を噴射する第１ノズルから霧状体を噴射する工程と、
前記第１ノズルから噴射された前記霧状体の一部を、前記第１ノズルの周囲に設けられた第２ノズルによって吸引するとともに、当該霧状体の残部を当該第２ノズルから噴射対象に噴射する工程と、を含む
霧状体の噴射方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スプレー装置及びスプレー装置を用いた霧状体の噴射方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント基板の表面に形成されたランドやスルーホール等の金属部品と、基板に実装される半導体素子やコンデンサ等の実装部品のリード線とを通電可能に接合する方法として、はんだ付けが広く用いられている。そして、はんだ付けの前工程として、フラックス液の塗布が必要である。フラックス液は、一般的に、ロジン系やアクリル系の樹脂と、アルコールや芳香族系の溶剤と、活性剤とを混合した液体である。プリント基板上の、金属部品と実装部品がはんだ付けによって接合される箇所にフラックス液が予め均一に塗布されることによって、対象箇所に形成された酸化被膜が還元・除去される。その結果、対象箇所にクリーンな接合面が形成されるとともに、はんだと金属表面との濡れ性が向上し、接合が強固なものとなる。
【０００３】
フラックス液を塗布対象に均一に塗布するために、スプレーを用いてフラックス液を霧状にして噴射する方法が広く利用されている。一般にスプレーは、圧縮された液体をノズル先端の噴射口（オリフィス）から噴射し、液体を微小な粒子にすることで、霧状体を噴射する。
【０００４】
一方で、液体を霧状体にして噴射するためには、液体がノズル内に流入する圧力（噴射圧）が、所定の圧力以上でなければならない。噴射圧が所定の圧力よりも小さいと、液体は、霧状体とならずにノズルから噴射される。そして、噴射口から噴射される霧状体の飛距離（到達距離）や広がり角度（噴射角度）は、噴射圧に依存し、噴射圧が高いほど大きくなる。従って、一般的にスプレーを用いてフラックスを噴射する場合、噴射されるフラックス液の、到達距離、噴射角度は、所定の値よりも小さくすることが困難である。
【０００５】
しかしながら、スプレーを用いてフラックスを基板のスルーホールに噴射して塗布する場合、到達距離が長くなってしまい、フラックスが塗布対象であるスルーホールを突き抜けて基板上の部品に意図せず付着してしまう可能性がある。また、噴射角度が大きくなってしまい、フラックスが塗布対象ではない実装部品に意図せず付着する可能性がある。そのような場合、例えば、オーディオ製品の音量調節用ダイヤル等に使用されるロータリーエンコーダ等においては、フラックスが部品内に侵入することで、動作不良が生じる虞がある。一方で、少量のフラックスを微弱な勢いで噴射することができる塗布方法として、超音波式フラックススプレー装置を用いた方法があるが、構造が複雑な上に高価であった。
【０００６】
そこで、スプレーを用いずにプリント基板のスルーホールの内部にも必要量のフラックスを均一に塗布する方法として、例えば、特許文献１のフラックス塗布装置を用いる方法がある。同文献に記載のフラックス塗布装置は、ノズルに貯留したフラックスを、上方に向けた開口部から噴流させ、噴流させたフラックスの液面と基板を接触させることによって、基板にフラックスを塗布する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００５−２６２２４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１に記載のフラックス塗布装置によれば、表面張力による吸い上がり効果によって、部品内部にフラックスを侵入させないでスルーホールにフラックスを塗布することができる。しかしながら、同文献に記載のフラックス塗布装置では、フラックスのスルーホール内への付着量を制御できず、必要以上にフラックスが付着する。そのため、スルーホール内に溜まった余剰のフラックスが、はんだ付け時にはんだで押し出されることによって、フラックスが部品内部に侵入し易いという問題がある。また、スルーホール内に溜まった余剰のフラックスを乾燥させて除去する場合は、乾燥までに時間がかかるため、生産性の低下を招く虞がある。また、上記のフラックス塗布装置は、構造が複雑で故障のリスクが大きいという問題がある。
【０００９】
本発明は、上記の問題を鑑みてなされたものであり、その目的は、噴射される霧状体の量や勢いを低減することによって霧状体を噴射対象に好適に噴霧することができるスプレー技術を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するため、本発明は、以下の手段を採用した。即ち、本発明に係るスプレー装置は、霧状体を噴射する第１ノズルと、前記第１ノズルの周囲に設けられた第２ノズルと、を備え、前記第２ノズルは、前記第１ノズルから噴射された前記霧状体の一部を吸引するとともに当該霧状体の残部を噴射対象に噴射する。
【００１１】
本発明によると、霧状体を噴射する第１ノズルに第２ノズルを設け、第１ノズルから噴射された霧状体の一部を第２ノズルによって吸引する。そのため、噴射対象に噴射される霧状体の流量や噴射圧が低減される。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、従来よりも単純な構造で、噴射される霧状体の量や勢いを低減することができ、従来のスプレー装置が使用できなかった部位や部品にフラックスを噴霧することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、第１実施形態に係るフラックススプレー装置の全体を示す説明図である。
【図２】図２は、第１実施形態に係るノズル装置を示す説明図である。
【図３】図３は、従来のフラックススプレー装置を用いてフラックスを対象物に塗布したときのノズル装置を示す説明図である。
【図４】図４は、第１実施形態のフラックススプレー装置を用いてフラックスを対象物に塗布したときのノズル装置を示す説明図である。
【図５】図５は、第２実施形態に係るフラックススプレー装置におけるノズル装置を示す図で、図５（ａ）はノズル装置の斜視図、図５（ｂ）はフラックスを対象物に塗布したときのノズル装置を示す説明図である。
【図６】図６は、実施例に係るフラックススプレー装置と従来例との比較実験の結果を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の好適な実施の形態について、図面を参照して説明する。但し、以下で説明する実施形態は本発明を実施するための例示であり、本発明は以下に説明する態様に限定されない。
【００１５】
＜第１実施形態＞
第１実施形態に係るフラックススプレー装置１００の概要について、図１を用いて説明する。図１は、第１実施形態に係るフラックススプレー装置１００の全体を示す図である。図１内において、左から右に向かう方向がＸ方向であり、紙面手前から紙面奥行に向かう方向がＹ方向であり、下から上に向かう方向がＺ方向である。−Ｚ方向は、鉛直方向と一致する。図１に示すように、フラックススプレー装置１００は、ノズル装置１０、フラックス液供給装置２０、第１負圧管３１と第２負圧管３２とを含む負圧管３０、フラックス液回収装置４０、負圧発生装置５０、負圧制御装置６０、基台７０、移動装置８０を備えている。ノズル装置１０は基台７０にセットされており、基台７０はノズル装置１０がセットされた状態で移動装置８０に連結される。ノズル装置１０は、基台７０を介してフラックス液供給装置２０と連通している。また、ノズル装置１０は、第２負圧管３２を介してフラックス液回収装置４０に連通している。フラックス液回収装置４０は更に、第１負圧管３１を介して負圧発生装置５０が連通している。負圧発生装置５０には、負圧制御装置６０が接続されている。
【００１６】
本実施形態に係るフラックススプレー装置１００は、霧状フラックスＭをフラックススプレー装置１００の外部に噴射する。フラックススプレー装置１００を用いてプリント基板２００に霧状フラックスＭを塗布する際、フラックススプレー装置１００のＺ方向に、フラックスの塗布対象であるプリント基板２００が配置される。即ち、ノズル装置１０は、霧状フラックスＭがＺ方向に向かって噴射されるように基台７０にセットされる。基台７０には移動装置８０が連結されており、ノズル装置１０は基台７０ごと水平面上を自在に移動することができる。即ち、ノズル装置１０は、ＸＹ平面上を自在に移動可能となっている。
【００１７】
このとき、プリント基板２００は下面が−Ｚ方向、即ち、鉛直方向に向くように配置され、搬送装置３００により両端を支持されてＸ方向へ搬送される。そして、所定の位置で、ノズル装置１０によるプリント基板２００へのフラックスの塗布作業が行われる。プリント基板２００は、フラックスの塗布対象である複数のスルーホール２１０を有している。また、プリント基板２００の上面には、フラックスの塗布対象ではない上面部品２２０が設けられ、プリント基板２００の下面には、フラックスの塗布対象ではない下面部品２３０が設けられている。
【００１８】
フラックススプレー装置１００は、移動装置８０の駆動タイミングおよび霧状フラックスＭを噴射するタイミングなどが予めスプレー制御部（不図示）内にプログラミングされている。したがって、プリント基板２００の下面から、所望する領域にある塗布対象に霧状フラックスＭを塗布することが可能である。霧状フラックスＭの塗布が終了すると、プリント基板２００は次工程に送られ、霧状フラックスＭを塗布した部分への実装部品のはんだ付けが行われる。
【００１９】
詳細については後述するが、第１実施形態に係るフラックススプレー装置１００は、フラックス液供給装置２０よりノズル装置１０に供給された液状フラックスＬと空気とを混合することで、ノズル装置１０の内部に一旦、霧状フラックスＭを一次噴射する。フラックススプレー装置１００は、更に、負圧発生装置５０によってノズル装置１０の内部に負圧を発生させ、一次噴射された霧状フラックスＭの一部をノズル装置１０の内部より吸引し、残部をノズル装置１０から塗布対象に二次噴射することができる。その結果、塗布対象へ二次噴射される霧状フラックスＭの噴射量をノズル装置１０の内部に一次噴射される霧状フラックスＭの噴射量と比較して少なくすることができる。また、フラックススプレー装置１００は、ノズル装置１０の内部に負圧を作用させることにより、二次噴射される霧状フラックスＭの噴射圧を低くすることができる。その結果、塗布対象に噴射される霧状フラックスＭの到達距離を短くし、噴射角度を小さくすることができる。
【００２０】
そして、第１実施形態に係るフラックススプレー装置１００は、負圧発生装置５０によって生じる負圧を調節することによって、霧状フラックスＭの流量及び噴射圧を調節することができる。
【００２１】
ここで、本明細書における「一次噴射」とは、ノズル装置１０の内部での噴射を指し、「二次噴射」とは、ノズル装置１０の外部への噴射を指す。「流量」とは、単位時間当たりに流れる流体の量を指す。「噴射量」とは、噴射される流体の量を指す。「噴射圧」とは、噴射される流体の勢いの指標であって、流体がスプレーノズルの噴射口から噴射されるときのノズル内部における流体の圧力を指す。「到達距離」とは、噴射される流体の飛距離であって、噴射口の中心軸上における、噴射口から流体が到達し得る最も遠い位置までの直線距離を指す。「噴射角度」とは、スプレーノズルから噴射された流体の広がり角度を指す。また、「負圧」とは、ある空間の内部における流体の圧力であって、空間の外部よりも低い圧力を指す。負圧は、負の値を示し、負圧の絶対値が大きいほど、圧力がより低い状態となる。以下、図１を参照しながら、各構成について説明する。
【００２２】
フラックス液供給装置２０は、液状フラックスＬをノズル装置１０に供給するとともに、液状フラックスＬから霧状フラックスＭを生成するために必要な噴射圧を霧状フラックスＭに加圧するための装置である。フラックス液供給装置２０は、エアーコンプレッサーを内蔵しており、圧縮された液状フラックスＬとともに圧縮された空気をノズル装置１０に供給する。この、圧縮された液状フラックスＬと圧縮された空気がノズル装置１０によって混合され、霧状フラックスＭとなる。本実施形態におけるフラックス液供給装置２０の構成は、特に限定されず、適宜変更することができる。
【００２３】
負圧発生装置５０は、常時、若しくは一時的に作動することによってノズル装置１０の内部に負圧を発生させる装置である。負圧発生装置５０は、負圧管３０及びフラックス液回収装置４０を介してノズル装置１０の内部と連通している。そのため、負圧発生装置５０を作動させることによって、ノズル装置１０の内部に負圧が作用し、霧状フラックスＭの一部がノズル装置１０の内部から吸引される。負圧発生装置５０は、ノズル装置１０に作用する負圧を所定の範囲内で調節することができる。負圧発生装置５０を作動させるには、作業者が手動で操作してもよいし、負圧制御装置６０によってプログラム制御してもよい。負圧発生装置５０として、例えば、真空ポンプがある。負圧発生装置５０は、本発明における吸引装置に相当する。
【００２４】
フラックス液回収装置４０は、ノズル装置１０から吸引された霧状フラックスＭを液状フラックスＬと空気とに分離するとともに、分離された液状フラックスＬを貯留する装置である。フラックス液回収装置４０は、ノズル装置１０と負圧発生装置５０とを連通する負圧管３０の中途に連通連結している。より詳細には、フラックス液回収装置４０は、第１負圧管３１を介して負圧発生装置５０と連通しており、第２負圧管３２を介してノズル装置１０と連通するように設けられている。負圧発生装置５０が作動し、ノズル装置１０の内部から吸引された霧状フラックスＭは、第２負圧管３２を通ってフラックス液回収装置４０に回収される。フラックス液回収装置４０に回収された霧状フラックスＭは、液状フラックスＬと空気とに分離され、液状フラックスＬがフラックス液回収装置４０の内部に貯留される。霧状フラックスＭから液状フラックスＬを分離する方法として、例えば、ミストセパレータを用いる方法がある。
【００２５】
次に、フラックススプレー装置１００が備えるノズル装置１０について、図２を用いて説明する。図２は、本実施形態に係るノズル装置１０を示す図である。
【００２６】
図２に示すように、第１実施形態に係るノズル装置１０は、第１ノズル１と、第１ノズル１に外嵌する第２ノズル２とを備えている。第１ノズル１は、基台７０を介してフラッ
クス液供給装置２０に連通しており、霧状フラックスＭを生成するとともに、ノズル装置１０の内部に霧状フラックスＭを一次噴射するノズルである。また、第２ノズル２は、第１ノズル１が一次噴射した霧状フラックスＭの一部をノズル装置１０の内部から吸引・排出し、残りの霧状フラックスＭを外気に二次噴射することによって、霧状フラックスＭを塗布対象に噴射するノズルである。
【００２７】
第１ノズル１は、一般的にフラックスの塗布に使用されるスプレー用ノズルである。即ち、第１ノズル１は、基台７０に連通するように接続される直筒部１２と、直筒部１２と同軸に連設されたテーパ部１３と、テーパ部１３の先端に設けられた円形の第１噴射口１１を備えている。直筒部１２、テーパ部１３、第１噴射口１１は連通している。直筒部１２は所定の径を有する筒形状となっており、テーパ部１３は第１噴射口１１に向かって外径が漸減する略円錐形状となっている。
【００２８】
フラックス液供給装置２０から圧縮された状態で供給される液状フラックスＬと空気は、基台７０を介して直筒部１２から送入され、テーパ部１３の内部を通過する過程で混合し、所定の噴射圧Ｐで噴射されることによって流量Ｆの霧状フラックスＭとなる。霧状フラックスＭは第１噴射口１１からノズル装置１０の内部に一次噴射される。本実施形態における第１ノズル１の構造は、特に限定されず、適宜変更することができる。
【００２９】
次に、第２ノズル２について詳しく説明する。第２ノズル２は一般的にフラックスの塗布に使用されるスプレー用ノズルである第１ノズル１に外嵌可能であって、第１ノズル１に固定可能に形成されている。したがって、第２ノズル２は、既存のノズルに着脱可能なアタッチメントとしての機能を有している。図２の破線で示すように、第２ノズル２は、所定の内径を有するとともに軸方向に外径が異なる筒状の本体部２１と、本体部の周囲に形成された筒状の筐体部２２と、鍔部２３とを有している。
【００３０】
本体部２１は、図２の破線で区切られるように一方の端部側に位置する噴射部２１ａと、他方の端部側に位置する導入部２１ｂと、噴射部２１ａと導入部２１ｂの間に形成され導入部２１ｂの外径よりも大きな外径を有する径大部２１ｃとを有する。噴射部２１ａ、導入部２１ｂ、径大部２１ｃは、中心軸が一致するように形成されている。噴射部２１ａの先端には、霧状フラックスＭを塗布対象に二次噴射する第２噴射口２１１が設けられており、導入部２１ｂの先端には、第１ノズル１の第１噴射口１１から一次噴射された霧状フラックスＭを第２ノズル２内に導入する導入口２１２が設けられている。第２噴射口２１１と導入口２１２は、同径の円形であり、第２噴射口２１１及び導入口２１２の中心は、本体部２１の中心軸上に位置している。また、本体部２１には、第２噴射口２１１と導入口２１２に連通し、第２ノズル２を軸方向に貫通する連通路２１３が形成されている。
【００３１】
本体部２１の噴射部２１ａは、第２噴射口２１１から噴射したフラックスの垂れを切り易くするために、第２噴射口２１１を頂部とするテーパ状に形成されている。
【００３２】
導入口２１２及び連通路２１３の径は、第１ノズル１の直筒部１２の外径よりも小さく、第１ノズル１のテーパ部１３の先端の外径よりも大きく形成されている。即ち、導入口２１２及び連通路２１３の径は、第１噴射口１１の径よりも大きい。更に、導入口２１２の周縁部には、複数の切欠２１２ａが周方向の全周にわたって等間隔に形成されている。
【００３３】
径大部２１ｃの導入部２１ｂ側に位置する端面の周縁には、筒形状を有する筐体部２２が、本体部２１と同軸に形成されている。即ち、筐体部２２の内径は、導入部２１ｂの外径よりも大きくなっている。また、筐体部２２の内径は、第１ノズル１に外嵌可能とするために、第１ノズル１の直筒部１２の外径寸法よりも嵌め合い公差分程度に大きくなっている。ここで、筐体部２２の内径は、導入部２１ｂの外径の略２倍以上の大きさであるこ
とが好ましい。第１実施形態に係る第２ノズル２は、導入部２１ｂの外径が８ｍｍであり、筐体部２２の内径が２４ｍｍである。
【００３４】
また、筐体部２２の軸方向の先端である開口端２２１は、本体部２１の導入部２１ｂよりも軸方向に突出している。即ち、第２ノズル２は筒状の本体部２１と筒状の筐体部２２の二重の筒形状となっており、内側の筒状体である本体部２１の導入部２１ｂは、外側の筒である筐体部２２の開口端２２１よりも軸方向において第２ノズル２の内部に位置している。
【００３５】
筐体部２２の側壁の中途には、フラックス液回収装置４０とノズル装置１０の内部を連通する負圧管３０が接続され、霧状フラックスＭが排出される吸引口２２２が貫通している。吸引口２２２には吸引ノズルＥを螺入可能となっている。負圧管３０は、吸引ノズルＥを介して吸引口２２２に接続される。
【００３６】
更に、筐体部２２には、第１ノズル１を第２ノズル２に固定するためにビスＢ（図示なし）が螺入されるビス穴２２３が、周方向に一定間隔をあけて複数設けられている。軸方向において吸引口２２２よりも開口端２２１側に位置している。
【００３７】
鍔部２３は、本体部２１の噴射部２１ａの周囲に延出するように形成されている。鍔部２３は、本体部２１の中心軸と直行する断面が本体部２１の軸を中心とする円形を形成している。また、鍔部２３の、本体部２１の中心軸を含む断面は、噴射部２１ａ側に幅が漸減するテーパ状に形成されている。そのため、第２噴射口２１１から垂れたフラックスやプリント基板２００に当たって跳ね返ったフラックスの垂れを切り易くなっている。鍔部２３の径大部２１ｃ側の外径は、筐体部２２の外径の略２倍となっている。
【００３８】
第１実施形態に係るノズル装置１０を組み立てるには、第１噴射口１１と導入口２１２が同心且つ対向する状態で、第２ノズル２を、連通路２１３の中心軸に沿って、開口端２２１から第１ノズル１に外嵌する。
【００３９】
筐体部２２の内径が第１ノズル１の直筒部１２の外径よりも嵌め合い公差分程度大きくなっているため、筐体部２２は、第１ノズル１の直筒部１２が第２ノズル２の内部に挿入されることを阻害しない。そのため、第１ノズル１の直筒部１２が、筐体部２２の内面を滑動する。その結果、第１ノズル１は、テーパ部１３が第２ノズル２の導入部２１ｂに当接する位置まで挿入することができる。
【００４０】
導入口２１２の径は、第１ノズル１の直筒部１２の外径よりも小さく、テーパ部１３の先端の外径よりも大きくなるように形成されているため、導入口２１２は、第１ノズル１のテーパ部１３の外面に当接する。従って、第１ノズル１の第１噴射口１１が第２ノズル２の本体部２１の導入部２１ｂ及び導入口２１２の内方に位置するようになる。
【００４１】
第２ノズル２の導入口２１２と第１ノズル１のテーパ部１３の外面に当接した状態では、筐体部２２の内面が直筒部１２の外面と当接している。このとき、筐体部２２の内面は軸方向において、ビス穴２２３が設けられた位置では直筒部１２の外面と当接しており、吸引口２２２が設けられている位置では直筒部１２の外面と当接していない。この状態でビス穴２２３からビスＢ（図示なし）を締め込むことによって、第１ノズル１と第２ノズル２が直筒部１２と筐体部２２とで固定される。このように、第２ノズル２が第１ノズル１に外嵌・固定されることによってノズル装置１０が組み立てられる。
【００４２】
このとき、導入口２１２の周縁部には、複数の切欠２１２ａが全周にわたって等間隔に形成されているため、第２ノズル２の導入口２１２と第１ノズル１のテーパ部１３の外面
との当接部分には、複数の切欠２１２ａを形成する面とテーパ部１３の外面によって、複数の排出口２１４が形成されている。即ち、排出口２１４は連通路２１３における第１ノズル１の第１噴射口１１の近傍に形成されている。また、複数の切欠２１２ａは、同形状を有しているため、複数の排出口２１４も同じ形状を有している。
【００４３】
更に、ノズル装置１０の内部には、第１ノズル１のテーパ部１３と、第２ノズル２の筐体部２２、導入部２１ｂ、径大部２１ｃによって囲まれた空間Ａが形成されている。直筒部１２の外面と筐体部２２の内面とが当接しているため、空間Ａは吸引口２２２と排出口２１４のみが、ノズル装置１０の外部に連通している。
【００４４】
こうして組み立てられたノズル装置１０は、第２ノズル２の本体部２１の第２噴射口２１１がＺ方向を向くように基台７０にセットされる。
【００４５】
以下、第１実施形態に係るフラックススプレー装置１００を用いて霧状フラックスＭをプリント基板２００に形成されたスルーホール２１０に塗布する際の一連の動作について、図３、４を用いて説明する。
【００４６】
図３は、比較例としての従来のフラックススプレー装置１００ａを用いて霧状フラックスＭをプリント基板２００に形成されたスルーホール２１０に塗布する際の、ノズル装置１０を示す図である。図４は、第１実施形態に係るフラックススプレー装置１００を用いて霧状フラックスＭをプリント基板２００に形成されたスルーホール２１０に塗布する際の、ノズル装置１０を示す図である。
【００４７】
プリント基板２００に形成されたスルーホール２１０に対して、霧状フラックスＭを好適に塗布するためには、霧状フラックスＭがスルーホール２１０の内面の全面に塗布され、且つ、霧状フラックスＭがスルーホール２１０を突き抜けないことが好ましい。即ち、二次噴射される霧状フラックスＭの到達距離が、霧状フラックスＭを二次噴射した噴射口からプリント基板の上面までの距離である好適な到達距離Ｄ０であることが好ましい。
【００４８】
また、スルーホール２１０に対して、霧状フラックスＭを好適に塗布するためには、二次噴射された霧状フラックスＭがスルーホール２１０に塗布され、且つ、プリント基板２００の下面に配置された下面部品２３０に塗布されないことが好ましい。即ち、二次噴射される霧状フラックスＭの噴射角度が、霧状フラックスＭがスルーホール２１０に塗布され、下面部品２３０に塗布されない最大の角度である噴射角度θ０以下であることが好ましい。
【００４９】
まず、従来のフラックススプレー装置１００ａを用いた場合について、図３を参照して説明する。従来のフラックススプレー装置１００ａは、第２ノズル２を有しない点で、第１実施形態に係るフラックススプレー装置１００と大きく相違している。即ち、従来のフラックススプレー装置１００ａは、図３に示すように霧状フラックスＭが、第１ノズル１より直接塗布対象に噴射される。そのため、霧状フラックスＭはフラックス液回収装置４０に回収されずに塗布対象に直接噴射される。以下、第１実施形態と同一の構成については説明を割愛する。
【００５０】
フラックススプレー装置１００ａにおいては、圧縮された状態でフラックス液供給装置２０から供給された液状フラックスＬと空気とが第１ノズル１の内部で混合し、所定の噴射圧Ｐ以上の噴射圧で噴射されることによって、流量Ｆの霧状フラックスＭとなる。噴射圧Ｐで噴射したとき、霧状フラックスＭは所定の噴射角度θで第１噴射口１１から塗布対象に噴射される。このとき、霧状フラックスの到達距離は、所定の到達距離Ｄとなる。噴射圧を所定の噴射圧Ｐよりも大きくすると、到達距離は所定の到達距離Ｄよりも長くなり
、噴射角度は所定の噴射角度θよりも大きくなる。ここで、液状フラックスＬを霧状フラックスＭとするためには、所定の噴射圧Ｐ以上の圧力で霧状フラックスＭを噴射する必要があるため、到達距離は、所定の到達距離Ｄよりも短くすることはできず、噴射角度は、所定の噴射角度θよりも小さくすることができない。
【００５１】
図３に示すように、所定の到達距離Ｄが、好適な到達距離Ｄ０よりも長いと、余剰の霧状フラックスＭが塗布対象であるスルーホール２１０を突き抜け、プリント基板２００上の上面部品２２０に意図せず付着する可能性がある。また、所定の噴射角度θが、好適な噴射角度θ０よりも大きいと、塗布したい領域よりも広範囲に拡散された余剰の霧状フラックスＭが、塗布対象ではない下面部品２３０に意図せず付着する可能性がある。更に、噴射された霧状フラックスＭの流量Ｆが大きいと、スルーホール２１０の内面に余剰のフラックスが付着する可能性がある。
【００５２】
次に、第１実施形態に係るフラックススプレー装置１００を用いた場合について、図４を参照して説明する。上述したように、フラックススプレー装置１００では、ノズル装置１０の内部に、第１ノズル１に第２ノズル２が外嵌することによって、空間Ａと複数の排出口２１４が形成されている。空間Ａにおいては、吸引口２２２が、負圧管３０及びフラックス液回収装置４０を介して負圧発生装置５０と連通し、排出口２１４が連通路２１３を介して外部に連通している。
【００５３】
第１実施形態に係るフラックススプレー装置１００は、第１ノズル１によって霧状フラックスＭを生成し、生成した霧状フラックスＭをノズル装置１０の内部に一旦、噴射する。より詳細には、フラックス液供給装置２０から供給された液状フラックスＬが、第１ノズル１内で空気と混合し、流量Ｆ１の霧状フラックスＭとなって、第１噴射口１１より噴射圧Ｐ１で一次噴射される。流量Ｆ１は、流量Ｆと等しく、噴射圧Ｐ１は、所定の噴射圧Ｐと等しい。図４に示すように、第１噴射口１１は第２ノズル２の導入口２１２の内部に位置するため、即ち、第１噴射口１１が連通路２１３の内部に位置するため、霧状フラックスＭは連通路２１３の内部に一次噴射される。
【００５４】
霧状フラックスＭが導入部２１ｂの内部に一次噴射されている状態で、負圧発生装置５０を作動させている場合、負圧発生装置５０が負圧管３０及びフラックス液回収装置４０を介してノズル装置１０の内部の空間Ａと連通しているため、空間Ａに負圧が作用する。空間Ａは、吸引口２２２以外では連通路２１３のみに排出口２１４を介して連通しているため、空間Ａ内に作用した負圧によって、連通路２１３の内部の流体を吸引するように吸引圧が作用する。その結果、図４の矢印Ｂで示すように、第２噴射口２１１より外気を引き込んで吸引口２２２から排出するように吸引圧がノズル装置１０の内部に作用している。
【００５５】
このとき、連通路２１３の内部には第１ノズル１の第１噴射口１１から霧状フラックスＭが一次噴射されているため、霧状フラックスＭに吸引圧が作用する。そして、一次噴射された霧状フラックスＭの一部が、導入部２１ｂの周囲に設けられた排出口２１４を通って連通路２１３から空間Ａに吸引される。空間Ａに吸引された霧状フラックスＭは、吸引口２２２からノズル装置１０の外部に排出され、第１負圧管３１を通ってフラックス液回収装置４０に回収される。回収された霧状フラックスＭは、空気と液状フラックスＬに分離され、液状フラックスＬがフラックス液回収装置４０の内部に貯留される。
【００５６】
一次噴射された霧状フラックスＭのうち、空間Ａに吸引されずに第２噴射口２１１に到達した霧状フラックスＭは、第２噴射口２１１より二次噴射される。霧状フラックスＭの一部が排出口より排出されることによって、第２噴射口２１１に到達する霧状フラックスＭの量は、第１噴射口１１より噴射された量よりも少なくなる。そのため、二次噴射され
る霧状フラックスＭの流量Ｆ２は一次噴射された霧状フラックスＭの流量Ｆ１よりも小さくなる。
【００５７】
また、空間Ａ内部の負圧によって連通路２１３内の霧状フラックスＭに作用する吸引圧は、二次噴射の噴射圧を弱めるように作用する。そのため、二次噴射の噴射圧Ｐ２は一次噴射時の噴射圧Ｐ１よりも低くなる。
【００５８】
ここで、排出口２１４は連通路２１３の周方向の全周にわたって等間隔に複数形成されており、且つ、空間Ａが全ての排出口２１４を介して連通路２１３に連通している。そのため、一次噴射された霧状フラックスＭが、複数の排出口２１４から均等に吸引される。その結果、二次噴射される霧状フラックスＭは均一なスプレーパターンを形成し、塗布対象に均一に塗布される。更に、第１実施形態に係る第２ノズル２は、筐体部２２の内径が、排出口が設けられている導入部２１ｂの外径の略２倍以上の大きさとなっている。そのため、霧状フラックスＭは、複数の排出口２１４から偏り無く吸引される。その結果、より均一な二次噴射される霧状フラックスＭは均一なスプレーパターンを形成する。
【００５９】
このように、フラックススプレー装置１００は、負圧発生装置５０を作動させることによって、第２噴射口より二次噴射される霧状フラックスＭの流量Ｆ２及び噴射圧Ｐ２を第１噴射口１１より一次噴射される霧状フラックスＭの流量Ｆ１及び噴射圧Ｐ１よりも小さくすることができる。換言すると、二次噴射を一次噴射よりも弱めることができる。即ち、フラックススプレー装置１００は、負圧発生装置５０を作動させノズル装置１０の内部に負圧を発生させることにより、二次噴射される霧状フラックスＭの流量Ｆ２・噴射圧Ｐ２を、従来のフラックススプレー装置１００ａで噴射される霧状フラックスＭの流量Ｆ・噴射圧Ｐよりも小さくすることができる。その結果、フラックススプレー装置１００は、二次噴射される霧状フラックスＭの到達距離Ｄ１・噴射角度θ１を、従来のフラックススプレー装置１００ａで噴射される霧状フラックスＭの到達距離Ｄ・噴射角度θよりも小さくすることができる。
【００６０】
そして、第１実施形態に係るフラックススプレー装置１００は負圧発生装置５０によってノズル装置１０の内部の空間Ａに作用する負圧の大きさを適宜調節することができる。負圧の調節は、負圧発生装置５０を手動で操作してもよいし、負圧制御装置６０によってプログラム制御してもよい。より絶対値の大きな負圧を作用させると、霧状フラックスＭに作用する吸引圧も大きくなり、二次噴射される霧状フラックスＭの流量Ｆ２と噴射圧Ｐ２が、より小さくなる。また、負圧の絶対値を小さくしていくと、霧状フラックスＭに作用する吸引圧も小さくなり、噴射される霧状フラックスＭの流量Ｆ２・噴射圧Ｐ２が、一次噴射時の流量Ｆ１（≒流量Ｆ）・噴射圧Ｐ１（≒噴射圧Ｐ）を上限に大きくなる。このように、負圧発生装置５０によって作用する負圧を制御することによって、流量Ｆ２及び噴射圧Ｐ２を調節することができるとともに、到達距離Ｄ１及び噴射角度θ１を好適に調節することができる。
【００６１】
図４に示すように、到達距離Ｄを好適な到達距離Ｄ０となるように負圧を調節し、霧状フラックスＭをスルーホール２１０に二次噴射することによって、霧状フラックスＭがスルーホール２１０を突き抜けず、余剰なフラックスがプリント基板２００上の上面部品２２０に意図せず付着することを抑制する。また、噴射角度θを好適な噴射角度θ０となるように負圧を調節し、霧状フラックスＭをスルーホール２１０に二次噴射することによって、フラックスを塗布したい領域のみに霧状フラックスＭを噴射することができ、塗布対象ではない下面部品２３０に余剰のフラックスが意図せず付着することを抑制する。加えて、流量Ｆを調節することによって、スルーホール２１０の内面に付着する余剰のフラックスの量を低減することができる。
【００６２】
第１実施形態に係る第２ノズル２は、一般的にフラックススプレー装置に用いられる既存のノズルである第１ノズル１に着脱可能に形成されている。そのため、例えば塗布したいフラックスの流量や噴射圧を弱める必要がない場合、フラックススプレー装置１００は、第２ノズル２を取り外すことによって、従来のフラックススプレー装置１００ａとして使用することができる。
【００６３】
上述した一連の動作は、常にノズル装置１０に負圧が作用している状態で行っても良いし、霧状フラックスＭを噴射するタイミングで負圧を作用させてもよい。負圧の切り替えは、負圧発生装置５０を手動で操作してもよいし、負圧制御装置６０でプログラム制御してもよい。尚、このフラックススプレー装置１００は、ノズル装置１０の内部及び負圧管３０の内面にフラックスが固着することを防止するため、定期的にＩＰＡ（イソプロピルアルコール）等を注入して、ノズル装置１０及び負圧管３０の内部を洗浄することが好ましい。また、フラックス液回収装置４０によって分離された液状フラックスＬは、廃棄してもよいし、フラックス塗布用に再利用してもよい。液状フラックスＬを再利用する場合、フラックス液回収装置４０をフラックス液供給装置２０に連通連結し、回収したフラックス液Ｌをフラックス液供給装置２０に圧送することで、回収されたフラックス液Ｌが、再びノズル装置１０に供給される。
【００６４】
＜第１実施形態の作用・効果＞
以上のように、第１実施形態に係るフラックススプレー装置１００は、霧状フラックスＭを噴射する第１ノズル１と、第１ノズルの周囲に設けられた第２ノズル２とを備えており、第２ノズル２が第１ノズル１から一次噴射された霧状フラックスＭの一部を吸引し、残部を塗布対象に二次噴射する。その結果、第１実施形態に係るフラックススプレー装置１００によれば、従来よりも単純な構造で、霧状フラックスＭの噴射量や噴射圧（勢い）を低減することができ、従来のスプレー装置では塗布が困難であったスルーホール等の部位や部品にフラックスを好適に塗布することができる。
【００６５】
また、フラックススプレー装置１００によると、第２ノズル２に負圧発生装置５０が連通しているため、負圧発生装置５０を作動させることによって霧状フラックスＭを吸引するための吸引圧をノズル装置１０の内部に発生させることができる。また、負圧発生装置５０は、吸引圧を調節することができる。そのため、フラックススプレー装置１００によれば、フラックス液供給装置２０から第１ノズル１に供給される液状フラックスＬの流量の制御だけでは困難な、精密な噴射量の制御が可能となる。また、霧状フラックスＭの噴射圧を調節することができるため、好適な到達距離や噴射角度で霧状フラックスＭを塗布対象に二次噴射することができる。
【００６６】
また、フラックススプレー装置１００は、導入口２１２の径が、第１ノズル１の第１噴射口１１よりも大きくなるように形成されており、第１噴射口１１が第２ノズル２の導入口２１２の内方に位置している。更に、フラックススプレー装置１００は、連通路２１３に排出口２１４が形成されており、吸引圧によって排出口２１４から霧状フラックスＭの一部を連通路２１３から排出する。そのため、フラックススプレー装置１００によれば、第１ノズル１から一次噴射された霧状フラックスＭの略全てが連通路２１３に導入されるとともに、排出口２１４から霧状フラックスＭの一部を排出することができる。
【００６７】
ここで、排出口２１４は、一次噴射された霧状フラックスＭを吸引できる位置に配置されていればよく、例えば連通路２１３の中途にあってもよいが、第１噴射口１１の近傍に配置される方がより好ましい。本実施形態では、第１噴射口１１の近傍に排出口２１４が形成されている。そのため、一次噴射直後の、連通路２１３の内部で広がり切る前の霧状フラックスＭを吸引することができる。その結果、連通路２１３の内部にフラックスが付着することを抑制し、第２ノズル２の根詰まりを抑制するとともにフラックスの利用率を
向上することができる。
【００６８】
また、排出口２１４は、連通路２１３から霧状フラックスＭを排出することができる形状であればよく、連通路２１３に開口する穴で形成してもよい。尚、本実施形態では、第２ノズル２の導入口２１２と第１ノズルのテーパ部１３とが当接することによって、切欠２１２ａとテーパ部１３とが排出口２１４を形成しているため、第１噴射口１１の近傍に排出口２１４を形成することができる。
【００６９】
更に、フラックススプレー装置１００では、排出口２１４が、連通路２１３の全周にわたって等間隔に複数設けられている。また、第２ノズル２によって排出口２１４に空間Ａが形成され、空間Ａに負圧を作用させることによって排出口２１４から霧状フラックスＭの一部が空間Ａの外部に吸引される。即ち、フラックススプレー装置１００は、連通路２１３の全周にわたって等間隔に設けられた複数の排出口２１４から均等に霧状フラックスＭを吸引することができるため、むらなく均一なスプレーパターンで霧状フラックスＭを二次噴射することができる。
【００７０】
尚、第１実施形態では、第２ノズル２の本体部２１が、導入部２１ｂを有していたが、本発明において導入部２１ｂは必須の構成ではなく、本体部２１が導入部２１ｂを有さず、径大部２１ｃに導入口２１２及び切欠２１２ａが形成されていてもよい。本体部２１が導入部２１ｂを有さないことによって、従来よりも、より単純な構造で、霧状フラックスＭの噴射量や噴射圧（勢い）を低減することができる。
【００７１】
＜第２実施形態＞
第２実施形態に係るフラックススプレー装置１００ｂは、第２ノズル２ｂの形状が、第１実施形態に係るフラックススプレー装置１００の第２ノズル２の形状と相違する。以下、第２実施形態に係るフラックススプレー装置１００ｂについて図５を用いて説明する。尚、第１実施形態に係るフラックススプレー装置１００と同様の構成については、同一符号を付すことで詳細な説明は割愛する。
【００７２】
図５は、フラックススプレー装置１００ｂにおけるノズル装置１０ｂを示す図である。ノズル装置１０ｂは、円筒形状の第２ノズル２ｂを備える。第２ノズル２ｂは、第１実施形態に係る第２ノズル２から、本体部２１及び鍔部２３を廃した形状と略等しい。即ち、第２ノズル２ｂは、第２ノズル２の筐体部２２の形状と略等しい。従って、第２ノズル２ｂは、内径及び外径が軸方向に同一な円筒形状を有している。そして、第２ノズル２ｂは軸方向において通路部２１３ｂと筐体部２２ｂとに区分される。通路部２１３ｂの先端には、霧状フラックスＭを塗布対象に噴射する第２噴射口２１１ｂが開口している。筐体部２２ｂの先端には、第１ノズル１が挿入される開口２２１ｂが設けられている。また、筐体部２２ｂの側面には、吸引口２２２及びビス穴２２３が貫通している。第２ノズル２ｂの内径は、第１ノズル１の直筒部１２の外径寸法よりも嵌め合い公差分程度に大きくなっている。
【００７３】
第２ノズル２ｂを第１ノズル１に装着してノズル装置１０ｂを組み立てるには、開口端２２１から第１ノズル１に外嵌し、ビス穴２２３よりビスＢ（図示なし）を締め込む。ノズル装置１０ｂの状態では、第２ノズル２ｂは、吸引口２２２が設けられている位置において直筒部１２の外面と当接していない。また、通路部２１３ｂは、第１ノズル１の噴射口１１に対してＺ方向に位置している。
【００７４】
第２実施形態に係るフラックススプレー装置１００ｂを用いて霧状フラックスＭを塗布対象に噴射する場合においても、噴射される霧状フラックスＭの量や勢いを低減することができる。フラックススプレー装置１００ｂは、負圧管３０及びフラックス液回収装置４
０を介して負圧発生装置５０がノズル装置１０の内部と連通している。負圧発生装置５０を作動させることによって、図５（ｂ）の矢印Ｂで示すように、外気を第２噴射口２１１ｂより引き込んで吸引口２２２から排出するように吸引圧がノズル装置１０ｂの内部に作用する。この状態で第１ノズル１から霧状フラックスＭが、通路部２１３ｂの内部に一次噴射されると、霧状フラックスＭの一部が吸引されて吸引口２２２からノズル装置１０ｂの外部に排出される。霧状フラックスＭの残部は通路部２１３ｂを通過することで整流され、第２噴射口２１１ｂより塗布対象に二次噴射される。
【００７５】
このとき、第２噴射口２１１ｂの径及び通路部２１３ｂの内径は、第１実施形態に係る第２ノズル２の第２噴射口２１１の径及び連通路２１３の径よりも大きい。また、ノズル装置１０ｂは排出口２１４を有さないため、霧状フラックスＭは通路部２１３ｂの内部全体から吸引される。そのため、フラックススプレー装置１００ｂにおいては、第１実施形態に係るフラックススプレー装置１００と比較して、より多くの霧状フラックスＭが吸引される。そうすると、二次噴射される霧状フラックスＭの量や勢いが、より低減される。その結果、第２噴射口２１１ｂより二次噴射される霧状フラックスＭは、立ちのぼる湯気のような微量且つ微弱な霧状体となって塗布対象に均一に塗布される。また、霧状フラックスＭは、第２噴射口２１１よりも径大な第２噴射口２１１ｂから二次噴射されるため、第１実施形態に係るフラックススプレー装置１００と比較して、より広い範囲に対して霧状フラックスＭが二次噴射される。
【００７６】
＜第２実施形態の作用・効果＞
以上より、第２実施形態に係るフラックススプレー装置１００ｂによると、第１実施形態の第２ノズル２よりも簡単な構成の第２ノズル２ｂを備えることによって、二次噴射される霧状フラックスＭの量や勢いを更に低減することができる。その結果、余剰の霧状フラックスＭがスルーホール２１０を突き抜けることやスルーホール２１０の内面に付着することを抑制することができる。即ち、第２実施形態に係るフラックススプレー装置１００ｂによれば、より単純な構造で、霧状フラックスＭの噴射量や噴射圧（勢い）を低減することができ、従来のスプレー装置では塗布が困難であったスルーホール等の部位や部品にフラックスを好適に塗布することができる。また、負圧発生装置５０によって発生する吸引圧を調節することによって、噴射される霧状フラックスＭの量や勢いを精密に制御することが可能となる。更に、第２実施形態に係るフラックススプレー装置１００ｂによれば、第１実施形態に係るフラックススプレー装置１００と比較して、より広い範囲に対して均一にフラックスを塗布できる。そのため、第２実施形態に係るフラックススプレー装置１００ｂは、塗布領域を限定せずに広範囲の塗布対象を短時間で施工する場合において、好適に使用することができる。
【００７７】
＜実施例＞
以下、第１実施形態に係るフラックススプレー装置の実施例と従来例を用いた比較実験について説明する。但し、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００７８】
実施例に係るフラックススプレー装置は、第１実施形態に係るフラックススプレー装置１００に相当する。即ち、実施例のノズル装置は、第１ノズル１に相当する第１ノズルに、第２ノズル２に相当する第２ノズルが装着されており、負圧を作用させることによって、第１ノズルから噴射されたフラックスの一部を吸引する。
【００７９】
従来例に係るフラックススプレー装置は、従来のフラックススプレー装置１００ａに相当する。即ち、フラックススプレー装置は、実施例のフラックススプレー装置から第２ノズルを取り外したものである。
【００８０】
比較実験では、実施例と従来例におけるフラックス到達距離を比較する。実験は、従来
例に係るフラックススプレー装置でフラックスを噴射したときと、実施例に係るフラックススプレー装置でフラックスを噴射したときの、フラックス到達距離を比較する。フラックス到達距離は、従来例においては第１ノズルの噴射口からフラックスが到達した位置までの距離を測定し、実施例においては第２ノズルの噴射口からフラックスが到達した位置までの距離を測定する。実施例と従来例では、同一の第１ノズルを用い、第１ノズルから噴射するフラックスの流量及び噴射圧は同じである。また、実施例においては、ノズル装置の内部に作用させる負圧を段階的に変化させ、各負圧におけるフラックス到達距離を測定する。
【００８１】
図６は、実施例に係るフラックススプレー装置と従来例との比較試験の結果を示すグラフである。グラフの横軸はフラックススプレー装置に作用させる負圧の絶対値を示し、縦軸はフラックス到達距離を示す。負圧が０ｋＰａであるときの結果が、従来例の結果である。図６に示すように、実施例においては、負圧の絶対値を大きくしていくのに従い、フラックス到達距離も短くなっている。また、実施例において、従来例よりもフラックス到達距離が長くなることはない。
【００８２】
上述のように、実施例に係るフラックススプレー装置は、第１ノズルに第２ノズルを装着し、負圧を用いて第１ノズルから噴射されたフラックスの一部を吸引することによって、従来例と比較し、フラックス到達距離の低減を実現することができる。また、負圧の大きさを変化させることによって、フラックス到達距離を調節可能である。
【００８３】
＜変形例＞
【００８４】
また、上述した実施形態において、ノズル装置１０、１０ｂを、別体の第１ノズル１と第２ノズル２、２ｂとを連結した装置として説明したが、本発明のノズル装置１０、１０ｂは、第１ノズル１と第２ノズル２、２ｂとが一体に形成されたものとしてもよい。ノズル装置１０、１０ｂは、第１ノズル１と第２ノズル２、２ｂとが一体となって形成されることによって、部品点数を増やすことなく、従来よりも単純な構造で霧状フラックスＭの噴射量や噴射圧（勢い）を低減することができる。
【００８５】
尚、上述した実施形態では、ノズル装置１０、１０ｂで噴射する液体をフラックスとするとともに、スプレー装置をフラックススプレー装置１００、１００ｂとして説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。ノズル装置１０、１０ｂで噴霧する液体としては、特に限定されるものではなく、例えば、ペンキなどの塗料も好適に用いることができる。
【００８６】
尚、上記した種々の内容は、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲において可能な限り組み合わせることができる。
【符号の説明】
【００８７】
１・・・第１ノズル
１１・・・第１噴射口
１２・・・直筒部
１３・・・テーパ部
２・・・第２ノズル
２１・・・本体部
２１１・・・第２噴射口
２１２・・・導入口
２１３・・・連通路
２１４・・・排出口
２２・・・筐体部
２２１・・・開口端
２２２・・・吸引口
２２３・・・ビス穴
２３・・・鍔部
１０・・・ノズル装置
２０・・・フラックス液供給装置
３０・・・負圧管
４０・・・フラックス液回収装置
５０・・・負圧発生装置
６０・・・負圧制御装置
７０・・・基台
８０・・・移動装置
１００・・・フラックススプレー装置
２００・・・プリント基板
３００・・・搬送装置
Ａ・・・空間
Ｌ・・・液状フラックス
Ｍ・・・霧状フラックス
【図１】
2017225947.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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