(57)【要約】【課題】装置の大型化を防止し、分布を極力均一にした光を被照射体に照射することができる光照射装置および光照射方法を提供すること。【解決手段】光照射装置１０は、被照射体に光を照射する装置であって、所定の波長の光を発する発光手段２０と、第１延出方向に延設され、発光手段２０が発した光を反射させて所定の集光位置ＦＰに集光させ、第２延出方向に延出した線状のライン光ＬＬを形成する集光手段３０と、集光手段３０における第１延出方向の中央部で集光位置ＦＰに向けて反射される光量を低減する光量低減手段４０とを備えている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被照射体に光を照射する光照射装置であって、
所定の波長の光を発する発光手段と、
第１延出方向に延設され、前記発光手段が発した光を反射させて所定の集光位置に集光させ、第２延出方向に延出した線状のライン光を形成する集光手段と、
前記集光手段における前記第１延出方向の中央部で前記集光位置に向けて反射される光量を低減する光量低減手段とを備えていることを特徴とする光照射装置。
【請求項２】
前記光量低減手段は、前記集光手段における前記第１延出方向の両端部から中央部に向かうに従って、当該集光手段で反射される光量を徐々に低減するように設けられていることを特徴とする請求項１に記載の光照射装置。
【請求項３】
被照射体に光を照射する光照射方法であって、
所定の波長の光を発する工程と、
第１延出方向に延設され、前記発した光を反射させて所定の集光位置に集光させる集光手段で、第２延出方向に延出した線状のライン光を形成する工程と、
前記集光手段における前記第１延出方向の中央部で前記集光位置に向けて反射される光量を低減する工程とを備えていることを特徴とする光照射方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光照射装置および光照射方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、分布を均一にした光を被照射体に照射する光照射装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−１７７３２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載されたような従来の光照射装置では、発光源に対向配置された第１集光手段と、当該第１集光手段の延設方向両側に配置された第２集光手段とで光を重ね合わせることで光の分布を均一にするため、複数の集光手段が必要となり、装置が大型化するという不都合がある。
【０００５】
本発明の目的は、装置の大型化を防止し、分布を極力均一にした光を被照射体に照射することができる光照射装置および光照射方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の光照射装置は、被照射体に光を照射する光照射装置であって、所定の波長の光を発する発光手段と、第１延出方向に延設され、前記発光手段が発した光を反射させて所定の集光位置に集光させ、第２延出方向に延出した線状のライン光を形成する集光手段と、前記集光手段における前記第１延出方向の中央部で前記集光位置に向けて反射される光量を低減する光量低減手段とを備えていることを特徴とする。
【０００７】
本発明の光照射装置において、前記光量低減手段は、前記集光手段における前記第１延出方向の両端部から中央部に向かうに従って、当該集光手段で反射される光量を徐々に低減するように設けられていることが好ましい。
【０００８】
本発明の光照射方法は、被照射体に光を照射する光照射方法であって、所定の波長の光を発する工程と、第１延出方向に延設され、前記発した光を反射させて所定の集光位置に集光させる集光手段で、第２延出方向に延出した線状のライン光を形成する工程と、前記集光手段における前記第１延出方向の中央部で前記集光位置に向けて反射される光量を低減する工程とを備えていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
以上のような本発明によれば、集光手段における第１延出方向の中央部で反射される光量を低減し、当該集光手段の両端部で反射される光量に近付けることができるので、装置の大型化を防止し、分布を極力均一にした光を被照射体に照射することができる。
【００１０】
また、光量低減手段が集光手段における第１延出方向の両端部から中央部に向かうに従って、反射される光量を徐々に低減するように設けられれば、第２延出方向において位置的に光量がばらつくことを防止し、分布をより均一にした光を照射することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施形態に係る光照射装置の斜視図。
【図２】図１の光照射装置の正面図とその光量を示す簡略グラフ。
【図３】本発明の変形例に係る光照射装置の斜視図
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
なお、本実施形態におけるＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸は、それぞれが直交する関係にあり、Ｘ軸およびＹ軸は、所定平面内の軸とし、Ｚ軸は、前記所定平面に直交する軸とする。さらに、本実施形態では、Ｙ軸と平行な矢印ＡＲ方向から観た場合を基準とし、方向を示した場合、「上」がＺ軸の矢印方向で「下」がその逆方向、「左」がＸ軸の矢印方向で「右」がその逆方向、「前」がＹ軸の矢印方向で「後」がその逆方向とする。
【００１３】
図１において、光照射装置１０は、被照射体ＷＫに光を照射する装置であって、所定の波長の光を発する発光手段２０と、第１延出方向としてのＹ軸方向に延設され、発光手段２０が発した光を反射させて所定の集光位置ＦＰに集光させ、第２延出方向としてのＹ軸方向に延出した線状のライン光ＬＬを形成する集光手段３０と、集光手段３０における第１延出方向の中央部で集光位置ＦＰに向けて反射される光量を低減する光量低減手段４０とを備えている。なお、被照射体ＷＫは、被着体としての半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という場合がある）ＷＦの一方の面（下面）に、発光手段２０が発する所定の波長の光によって反応する図示しない接着剤層を有する接着シートＡＳが貼付されている。
【００１４】
発光手段２０は、接着シートＡＳの図示しない接着剤層を硬化させ、その接着力を低下させることができる所定波長の光を発することが可能な光源２１を備えている。
【００１５】
集光手段３０は、Ｙ軸方向から見た側面視で中央部が下方に湾曲した形状を有するとともに、内側の面が鏡面仕上げされた金属板によって反射面３１Ａとされた反射板３１を備えている。反射板３１は、光源２１の下方に配置され、当該光源２１が発した光を当該光源２１の上方における集光位置ＦＰに集光して当該集光位置ＦＰにライン光ＬＬを形成する。
【００１６】
光量低減手段４０は、Ｚ軸方向から見た平面視で略楕円形状を有するとともに、Ｘ軸方向から見た正面視で中央部が上方に湾曲した形状を有する光量低減部材４１で構成され、その外縁が反射板３１の反射面３１Ａ上に当接して支持されている。光量低減部材４１は、発光手段２０が発した光を透過させないまたは、殆ど透過させない部材や、光源２１に対向する対向面４１Ａにそのような加工が施された部材からなり、発光手段２０が発した光を全くまたは殆ど反射させることなく吸収したり、反射させた光をライン光ＬＬ上に略均等に分散させたりすることができる。これにより、光量低減手段４０は、集光手段３０における第１延出方向の両端部から中央部に向かうに従って、当該集光手段３０で反射される光量を徐々に低減するようになっている。これを図２における被照射体ＷＫよりも上方の光量を示す簡略グラフを用いて説明すると、反射面３１Ａ上に光量低減部材４１がない場合、ライン光ＬＬは、同図の二点鎖線で示すように、反射板３１の延出方向中央部がその両端部に比べて光量が多くなる。そこで、反射面３１Ａ上に光量低減部材４１を置くと、当該反射面３１Ａの中央部に入射される光量が規制されるので、結果的に反射される光量が低減し、ライン光ＬＬは、同図の実線で示すように、分布が極力均一な光となる。
【００１７】
以上の光照射装置１０において、被照射体ＷＫに光を照射する手順を説明する。
先ず、起動スイッチや操作盤等の図示しない操作手段によって起動信号が入力されると、発光手段２０が光源２１を駆動し、当該光源２１が発した光が反射板３１で反射してライン光ＬＬが形成される。次いで、人手またはベルトコンベアや多関節ロボット等の図示しない搬送手段が被照射体ＷＫを支持し、ライン光ＬＬが形成された位置（集光位置ＦＰ）を接着シートＡＳの接着剤層が通過するように、当該被照射体ＷＫをＸ軸方向に移動させる。このとき、ライン光ＬＬは、Ｙ軸方向における分布が極力均一になっているので、接着シートＡＳの接着剤層全面にわたって光を均一に照射することができ、当該接着シートＡＳの接着剤層を万遍なく硬化させることができる。これにより、接着シートＡＳにおける部分的な接着の強弱すなわち、当該接着シートＡＳの接着剤層の硬化斑が解消されるので、後に当該接着シートＡＳを被照射体ＷＫから剥離するときに、当該接着シートＡＳを難なく剥離することができるようになる。
【００１８】
以上のような実施形態によれば、集光手段３０における第１延出方向の中央部で反射される光量を低減し、当該集光手段３０の両端部で反射される光量に近付けることができるので、装置の大型化を防止し、分布を極力均一にした光を被照射体ＷＫに照射することができる。
【００１９】
以上のように、本発明を実施するための最良の構成、方法等は、前記記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示され、かつ説明されているが、本発明の技術的思想および目的の範囲から逸脱することなく、以上述べた実施形態に対し、形状、材質、数量、その他の詳細な構成において、当業者が様々な変形を加えることができるものである。また、上記に開示した形状、材質などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状、材質などの限定の一部もしくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれる。
【００２０】
例えば、発光手段２０が発する光は、Ｘ線、ガンマ線、紫外線、可視光線、赤外線等どんな波長の光でもよいし、単波長でもよいし複波長でもよく、被照射体ＷＫが反応する光であればどんな光でもよく、被照射体ＷＫの性質、材質、素質、組成等や被照射体ＷＫに施す処理等に応じて適宜な光を採用することができる。
発光手段２０の形状は、円柱形状、角柱形状、楕円柱形状、楕円球形状およびそれらが組み合わされた形状等どんな形状でもよく、その延出方向は、Ｘ軸方、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向およびそれら方向の合成方向等何れの方向でもよいし、例えば、球形状や立方体形状等何れの方向にも延出していなくてもよい。
光源２１は、ＬＥＤ（Light Emitting Diode、発光ダイオード）ランプ、高圧水銀ランプ、低圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、キセノンランプ、ハロゲンランプ等何を採用してもよいし、それらを適宜に組み合わせたものを採用してもよい。
【００２１】
第１延出方向は、Ｘ軸方、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向およびそれら方向の合成方向等何れの方向でもよい。
第２延出方向は、Ｘ軸方、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向およびそれら方向の合成方向等何れの方向でもよく、発光手段２０の延出方向と同じ方向でもよいし、異なる方向でもよい。
集光手段３０は、集光位置ＦＰにライン光ＬＬを形成可能なものであればどんな形状でもよく、例えば、Ｙ軸方向から見た側面視でＶ字形状としてもよいし、多面体によって略Ｕ字や略Ｖ字形状としてもよいし、反射面３１ＡのみをＵ字やＶ字形状等としてもよい。
集光手段３０は、例えば、Ｘ軸方向から見た正面視で中央部が下方に湾曲または折曲した形状とし、その左側領域によって反射した光でライン光ＬＬの右半分を形成するとともに、その右側領域によって反射した光でライン光ＬＬの左半分を形成してもよい。
集光手段３０が形成するライン光ＬＬは、線状または、一定幅を有する線状であってもよいし、一直線状、折線状、曲線状、それらが組み合わされた線状等どんな線状でもよい。
集光手段３０は、光源２１に対して下方、上方、前方、後方、右方、左方および、それら方向の合成方向等何れの方向に配置されてもよいし、発光手段２０が発する光を集光する位置も、光源２１に対して下方、上方、前方、後方、右方、左方および、それら方向の合成方向等何れの位置でもよい。
集光手段３０の反射面３１Ａは、銀メッキや鏡等、光を反射できるものであればどんなもので構成してもよい。
【００２２】
光量低減手段は、図３（Ａ）に示すように、Ｚ軸方向から見た平面視で矩形形状を有するとともに、光を透過させないまたは光を全くまたは殆ど透過させない部材や、光源２１に対向する対向面４２Ａにそのような加工が施された部材からなる光量低減手段４０Ａを採用してもよいし、光量低減手段４０Ａに代えて、光を透過可能な部材に、光を全くまたは殆ど透過させない透過不能部材を積層したり、そのような透過不能加工を施したりしたりしてもよい。透過不能部材を積層したり、透過不能加工を施したりする場合、図３（Ａ）に示すように、対向面４２Ａが集光手段３０における第１延出方向の両端部から中央部に向かうに従って、光を透過する量が徐々に少なくなる透過低減加工が施された光量低減手段４０Ｂを採用してもよい。透過不能部材の積層、透過不能加工、透過低減加工は、黒色、灰色、赤色、青色、黄色、白色等の塗料を塗布したり、表面を粗らす加工を施したりすることで実現してもよいし、それらを組み合せてもよく、塗料を塗布する場合、単色の塗布でもよいし、多色の塗布でもよい。
透過低減加工は、集光手段３０における第１延出方向の両端部から中央部に向かうに従って、光を透過する量が段階的に少なくなるようにしてもよく、その段階数は１でもよいし２以上でもよい。
光量低減手段は、図３（Ｂ）に示すように、集光手段３０の反射面３１Ａに光量低減手段４０Ｂと同様の透過不能部材の積層、透過不能加工、透過低減加工が施された光量低減手段４０Ｃを採用してもよい。
【００２３】
光量低減手段は、図３（Ｃ）に示すように、集光手段３０における第１延出方向の中央部から両端部に向かうに従って、当該第１延出方向に直交する方向の寸法が小さくなる形状を有する平板状の光量低減部材４３と、集光手段３０の反射面３１Ａに架け渡され、光量低減部材４３を支持する複数の支持部材４４とを備えた光量低減手段４０Ｄを採用してもよい。
光量低減手段は、図３（Ｄ）に示すように、集光手段３０における第１延出方向の中央部を貫通する開口部３１Ｂで構成した光量低減手段４０Ｅを採用してもよい。この場合、光量低減手段４０Ｅを集光手段３０に一体化することができるので、装置が大型化することを防止することができる。また、開口部３１Ｂから光源２１の熱を放出することができるので、当該光源２１の冷却効率を高めることができる。さらに、ペルチェ素子やヒートパイプの冷却側等の冷却手段５０を開口部３１Ｂ内に配置することで、光源２１をより確実に冷却することができる。なお、光量低減手段４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｄをペルチェ素子やヒートパイプの冷却側等の冷却手段で構成してもよい。
【００２４】
光量低減部材４１は、反射させた光をライン光ＬＬ上に略均等に分散させるために、対向面４１Ａ全面が反射板３１と同様にＹ軸方向から見た側面視で中央部が下方に湾曲した形状とするとよい。
光量低減手段は、光を全くまたは殆ど透過させない部材や、光源２１に対向する対向面にそのような加工が施された部材からなる部材を採用し、その表面に複数の貫通孔を設け、集光手段３０における第１延出方向の中央部で反射される光量を低減させてもよいし、そのような部材で網状に形成されたもので集光手段３０における第１延出方向の中央部で反射される光量を低減させてもよい。
光量低減手段４０は、集光手段３０の反射面３１Ａにおける中央部の形状を光量低減手段４０、４０Ｂの光量低減部材４１、４２のような形状にしてもよい。
光量低減手段４０は、光量低減部材４１の対向面４１Ａを反射面とし、ライン光ＬＬの外部に反射させることにより、集光手段３０における第１延出方向の中央部で集光位置ＦＰに向けて反射される光量を低減してもよい。
光量低減手段４０Ｂ、４０Ｃは、光量低減部材４２や反射板３１に施した彩色を有するシートを対向面４２Ａまたは反射面３１Ａに貼付してもよい。
光量低減手段４０Ｄは、光量低減部材４３における光源２１の対向面４３Ａを光量低減部材４２のように彩色してもよいし、当該彩色を施したシートを対向面４３Ａに貼付してもよいし、金属、ゴム、樹脂、陶器、硝子、鏡、木材、石材等どんなもので形成してもよい。
【００２５】
光照射装置１０は、被照射体ＷＫを移動させずに自ら移動してもよいし、光照射装置１０と被照射体ＷＫとの両方を移動させてもよい。
光によって反応するとは、被照射体ＷＫの一部または全体が光によって、軟化、昇温、降温、乾燥、物質生成、状態変化、組成変化、物性変化等、どのような反応でもよい。
被照射体ＷＫは、その一部または全体が光によって反応するものであればどんなものでもよい。
第１延出方向、第２延出方向および発光手段２０の延出方向は、全てが同じ方向であってもよいし、全てが異なる方向でもよいし、何れか２方向が同じ方向であってもよい。
【００２６】
また、本発明における被照射体ＷＫ、接着シートＡＳおよび被着体の材質、種別、形状等は、特に限定されることはない。例えば、接着シートＡＳは、円形、楕円形、三角形や四角形等の多角形、その他の形状であってもよい。また、このような接着シートＡＳは、例えば、接着剤層だけの単層のもの、基材シートと接着剤層との間に中間層を有するもの、基材シートの上面にカバー層を有する等３層以上のもの、更には、基材シートを接着剤層から剥離することのできる所謂両面接着シートのようなものであってもよく、両面接着シートは、単層又は複層の中間層を有するものや、中間層のない単層又は複層のものであってよい。また、被着体としては、例えば、食品、樹脂容器、シリコン半導体ウエハや化合物半導体ウエハ等の半導体ウエハ、回路基板、光ディスク等の情報記録基板、ガラス板、鋼板、陶器、木板または樹脂板等、任意の形態の部材や物品なども対象とすることができる。なお、接着シートＡＳを機能的、用途的な読み方に換え、例えば、情報記載用ラベル、装飾用ラベル、保護シート、ダイシングテープ、ダイアタッチフィルム、ダイボンディングテープ、記録層形成樹脂シート等の任意の形状の任意のシート、フィルム、テープ等を前述のような任意の被着体に貼付することができる。
本発明における手段および工程は、それら手段および工程について説明した動作、機能または工程を果たすことができる限りなんら限定されることはなく、まして、前記実施形態で示した単なる一実施形態の構成物や工程に全く限定されることはない。例えば、発光手段は、所定の波長の光を発することが可能なものであれば、出願当初の技術常識に照らし合わせ、その技術範囲内のものであればなんら限定されることはない（他の手段および工程についての説明は省略する）。
【符号の説明】
【００２７】
１０    光照射装置
２０    発光手段
３０    集光手段
４０    光量低減手段
ＦＰ    集光位置
ＬＬ    ライン光
ＷＫ    被照射体
【図１】
2017011245.tif 000003
【図２】
2017011245.tif 000004
【図３】
2017011245.tif 000005