(57)【要約】【課題】より高集積化された複数のパッケージを有する発光装置を提供する。【解決手段】この発光装置は、第１の波長光を発する第１発光部とこの第１発光部に接続された第１電極および第２電極とを含む第１の光源、ならびに第２の波長光を発する第２発光部とこの第２発光部に接続された第３電極および第４電極とを含む第２の光源が設けられた第１基板をそれぞれ有する複数のパッケージと、複数のパッケージが配列され、第１のパッケージにおける第１電極と第１のパッケージと第１の方向において隣り合う第２のパッケージにおける第１電極との双方に接続された第１接続部と、第１のパッケージにおける第３電極と第２のパッケージにおける第３電極との双方に接続された第２接続部と、複数のパッケージを駆動する駆動回路とを有する１つの第２基板とを備える。【選択図】図３Ａ
2017073411.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の素子と、前記第１の素子にそれぞれ接続された第１電極および第２電極と、第２の素子と、前記第２の素子にそれぞれ接続された第３電極および第４電極とが設けられた第１基板をそれぞれ有する複数のパッケージと、
前記複数のパッケージが配列され、前記複数のパッケージのうちの第１のパッケージにおける前記第１電極と前記複数のパッケージのうちの前記第１のパッケージと第１の方向において隣り合う第２のパッケージにおける前記第１電極との双方に接続された第１接続部と、前記第１のパッケージにおける前記第３電極と前記第２のパッケージにおける前記第３電極との双方に接続された第２接続部と、前記複数のパッケージを駆動する駆動回路とを有する１つの第２基板と
を備えた発光装置。
【請求項２】
前記第２電極と前記第４電極とは一体化されている
請求項１記載の発光装置。
【請求項３】
前記複数のパッケージとして、前記第１の方向と直交する第２の方向において前記第１のパッケージと隣り合う第３のパッケージがさらに含まれており、
前記第２基板は、
前記第１のパッケージにおける前記第２電極および前記第４電極、ならびに前記第３のパッケージにおける前記第２電極および前記第４電極の全てに接続された第３接続部をさらに有する
請求項１記載の発光装置。
【請求項４】
前記複数のパッケージとして、前記第１の方向において前記第３のパッケージと隣り合うと共に前記第２の方向において前記第２のパッケージと隣り合う第４のパッケージがさらに含まれており、
前記第２基板は、
前記第２のパッケージにおける前記第２電極および前記第４電極、ならびに前記第４のパッケージにおける前記第２電極および前記第４電極の全てに接続された第４接続部と、
前記第３のパッケージにおける前記第１電極と前記第４のパッケージにおける前記第１電極との双方に接続された第５接続部と、
前記第３のパッケージにおける前記第３電極と前記第４のパッケージにおける前記第３電極との双方に接続された第６接続部と
をさらに有する
請求項３記載の発光装置。
【請求項５】
前記複数のパッケージは、それぞれ、第３の素子と前記第３の素子に各々接続された第５電極および第６電極とを含み、
前記複数のパッケージとして、前記第１の方向において前記第１のパッケージの、前記第２のパッケージと反対側に配置された第５のパッケージがさらに含まれており、
前記第２基板は、
前記第１のパッケージにおける前記第５電極と前記第５のパッケージにおける前記第５電極との双方に接続された第５接続部をさらに有する
請求項１記載の発光装置。
【請求項６】
前記第１から第３の素子は、それぞれ、第１から第３の波長光を発する第１から第３の発光素子である
請求項５記載の発光装置。
【請求項７】
前記パッケージは、前記第１発光部および前記第２発光部をそれぞれ含む複数の画素同士を光学的に分離する１以上の分離部を有する
請求項１記載の発光装置。
【請求項８】
前記パッケージは、前記複数の発光部分を覆う透明保護膜をさらに有し、
前記透明保護膜には、前記分離部として、隣り合う前記複数の画素の間に分離溝または遮光膜が設けられている
請求項７記載の発光装置。
【請求項９】
複数の前記分離部は、隣り合う複数の前記画素同士を結ぶ方向において互いに実質的に等しい幅を有する
請求項７記載の発光装置。
【請求項１０】
第１素子を含む第１画素および第２素子を含む第２画素、ならびに前記第１素子と接続された第１電極および前記第２素子と接続された第２電極が設けられた第１表面と、前記第１電極および前記第２電極の双方と接続された配線層が設けられた第２裏面とを有する第１基板をそれぞれ有する複数のパッケージと、
前記第２裏面と対向する第２表面に設けられ、前記配線層と接続された接続部と、前記複数のパッケージを駆動する駆動回路とを有する第２基板と
を備えた発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、複数の発光素子が設けられたパッケージを複数備えた発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数の発光素子を各々含む複数のパッケージをタイル状に密着して２次元配列することで、より大型の表示画面を形成するようにしたタイリングディスプレイと呼ばれる表示装置が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−４７９７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来のタイリングディスプレイでは、パッケージ相互の隙間（繋ぎ目）に表示画像が表示されない非表示領域が形成されてしまい、表示品質が低下するという問題を有していた。そこで、表示パネル相互の隙間をより狭くすることが望まれる。
【０００５】
本開示はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、より高集積化された複数のパッケージを有する発光装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一実施形態としての第１の発光装置は、第１基板をそれぞれ有する複数のパッケージと、これら複数のパッケージが配列された１つの第２基板とを備える。ここで、第１基板には、第１波長光を発する第１発光部とこの第１発光部に接続された第１電極および第２電極とを含む第１の光源、ならびに第２波長光を発する第２発光部とこの第２発光部に接続された第３電極および第４電極とを含む第２の光源が設けられている。第２基板は、複数のパッケージのうちの第１のパッケージにおける第１電極と複数のパッケージのうちの第１のパッケージと第１の方向において隣り合う第２のパッケージにおける第１電極との双方に接続された第１接続部と、第１のパッケージにおける第３電極と第２のパッケージにおける第３電極との双方に接続された第２接続部と、複数のパッケージを駆動する駆動回路とを有する。なお、発光装置は第２基板を少なくとも１つ備えていればよいのであって、２以上の第２基板を備えるようにしてもよい。
【０００７】
本開示の一実施形態としての第１の発光装置では、第２基板における第１接続部および第２接続部が、それぞれ第１のパッケージおよび第２のパッケージによって共用されている。よって、第１のパッケージに対応した第１接続部および第２接続部と、第２のパッケージに対応した第１接続部および第２接続部とを個別に設けるようにした場合よりも、第２基板における接続部や配線等の構成要素の数が削減される。
【０００８】
本開示の一実施形態としての第２の発光装置は、第１素子を含む第１画素および第２素子を含む第２画素、ならびに第１素子と接続された第１電極および第２素子と接続された第２電極が設けられた第１表面と、第１電極および第２電極の双方と接続された配線層が設けられた第２裏面とを有する第１基板をそれぞれ有する複数のパッケージと、第２裏面と対向する第２表面に設けられ、配線層と接続された接続部と、複数のパッケージを駆動する駆動回路とを有する第２基板とを備えたものである。
【０００９】
本開示の一実施形態としての第２の発光装置では、よりコンパクトな構成が実現される。
【発明の効果】
【００１０】
本開示の一実施形態としての発光装置によれば、駆動回路が形成された第２基板に実装される構成要素の数を削減できるので、第２基板により多くのパッケージを集積するのに好適である。このため、この発光装置を表示装置として用いれば、より高精細の画像の表示が可能となる。また、この発光装置を照明装置として用いれば、対象物に対し、より高輝度の照明を行うことができる。なお、本開示の効果はこれに限定されるものではなく、以下に記載のいずれの効果であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本開示における第１の実施の形態に係る発光装置の全体構成例を表す概略図である。
【図２】図１に示した画素駆動回路の一例を表す図である。
【図３Ａ】図１に示した発光領域の一部の構成を表す平面図である。
【図３Ｂ】図３Ａに示したパッケージを拡大して表す拡大平面図である。
【図４Ａ】図３Ｂに示したパッケージの断面を拡大して表す拡大平面図である。
【図４Ｂ】図３Ｂに示したパッケージの断面を拡大して表す他の拡大平面図である。
【図４Ｃ】図３Ａに示した発光領域の、パッケージ同士の間の領域の断面を拡大して表す拡大平面図である。
【図５】本開示の第２の実施の形態に係る発光装置におけるパッケージを表す平面図である。
【図６Ａ】図５に示したパッケージの断面図である。
【図６Ｂ】図５に示した発光装置における第１の変形例としてのパッケージを表す断面図である。
【図６Ｃ】図５に示した発光装置における第２の変形例としてのパッケージを表す断面図である。
【図６Ｄ】図５に示した発光装置における第３の変形例としてのパッケージを表す断面図である。
【図７】本開示の第３の実施の形態に係る発光装置におけるパッケージを表す平面図である。
【図８Ａ】図７に示したパッケージの断面図である。
【図８Ｂ】図７に示したパッケージの他の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本開示の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
１．第１の実施の形態
１つのパネル基板に１画素を配したパッケージを複数有する発光装置。
２．第２の実施の形態
１つのパネル基板に４画素を配したパッケージを複数有する発光装置。
３．第３の実施の形態
多層配線構造を有するパッケージを複数有する発光装置。
４．その他の変形例
【００１３】
＜１．第１の実施の形態＞
［発光装置１の構成］
図１は、本開示の第１の実施の形態としての発光装置１の全体構成を表したものである。図２は、画素駆動回路の一構成例を表すものである。図３Ａは、発光装置１の発光領域１１Ａ（後出）における一部の構成を表す平面図であり、図３Ｂは、その発光領域１１Ａに設けられた１つのパッケージ２０（後出）を拡大して表す平面図である。図４Ａは図３Ｂに示したIVA-IVA線に沿った断面図であり、図４Ｂは図３Ｂに示したIVB-IVB線に沿った断面図であり、図４Ｃは図３Ｂに示したIVC-IVC線に沿った断面図である。
【００１４】
発光装置１は、例えば、薄型のカラーディスプレイ装置（表示装置）として、あるいは屋内外において各色光を照らす照明装置として用いられるものである。発光装置１は、共通基板１１の発光領域１１Ａに、複数のパッケージ２０が配列されたものである。各パッケージ２０は、パネル基板２１（後出）の上に複数の発光素子１０（１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂ）が設けられたものである。なお、図１では、紙面のスペースの都合上、Ｘ方向に並ぶ３つの発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂをそれぞれ有する２つのパッケージ２０Ａ，２０ＢがＹ方向に並んでいる様子を模式的に表している。共通基板１１上の発光領域１１Ａの周辺には、例えば信号線駆動回路１２、走査線駆動回路１３および電源供給線駆動回路１４が形成されている。
【００１５】
発光領域１１Ａにおける共通基板１１上には、例えば図３Ａに示したようにマトリクス状に二次元配列された複数のパッケージ２０が載置されている。また、発光領域１１Ａにおける共通基板１１には、各々のパッケージ２０に設けられた発光素子１０を駆動する画素駆動回路１５が形成されている。画素駆動回路１５において、列方向には複数の信号線１２Ａ（１２Ａ１，１２Ａ２，・・・，１２Ａｍ，・・・）が配置され、行方向には複数の走査線１３Ａ（１３Ａ１，・・・，１３Ａｎ，・・・）および複数の電源供給線１４Ａ（１４Ａ１，・・・，１４Ａｎ，・・・）が配置されている。各信号線１２Ａと各走査線１３Ａとの各交差点に、発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂのいずれか一つが対応して設けられている。各信号線１２Ａは信号線駆動回路１２に接続され、各走査線１３Ａは走査線駆動回路１３に接続され、各電源供給線１４Ａは電源供給線駆動回路１４に接続されている。
【００１６】
信号線駆動回路１２は、信号供給源から供給される輝度情報に応じた映像信号の信号電圧を、信号線１２Ａを介して選択された発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂに供給するものである。
【００１７】
走査線駆動回路１３は、入力されるクロックパルスに同期してスタートパルスを順にシフト（転送）するシフトレジスタなどによって構成されている。走査線駆動回路１３は、各発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂへの映像信号の書き込みに際し行単位でそれらを走査し、各走査線１３Ａに走査信号を順次供給するものである。
【００１８】
電源供給線駆動回路１４は、入力されるクロックパルスに同期してスタートパルスを順にシフト（転送）するシフトレジスタなどによって構成されている。電源供給線駆動回路１４は、走査線駆動回路１３による行単位の走査と同期して、各電源供給線１４Ａに対し互いに異なる第１電位および第２電位のいずれかを適宜供給する。これにより、後述する駆動トランジスタＴｒ１の導通状態または非導通状態の選択が行われる。
【００１９】
画素駆動回路１５は、図２に示したように駆動トランジスタＴｒ１および書込トランジスタＴｒ２と、その間のキャパシタ（保持容量）Ｃｓと、発光素子１０とを有するアクティブ型の駆動回路である。発光素子１０は、電源供給線１４Ａおよび共通電源供給線（ＧＮＤ）の間において駆動トランジスタＴｒ１と直列に接続されている。駆動トランジスタＴｒ１および書込トランジスタＴｒ２は、一般的な薄膜トランジスタ（ＴＦＴ（Thin Film Transistor））により構成され、その構成は例えば逆スタガー構造（いわゆるボトムゲート型）でもよいしスタガー構造（トップゲート型）でもよく特に限定されない。
【００２０】
書込トランジスタＴｒ２は、例えばドレイン電極が信号線１２Ａと接続されており、信号線駆動回路１２からの映像信号が供給されるようになっている。また、書込トランジスタＴｒ２のゲート電極は走査線１３Ａと接続されており、走査線駆動回路１３からの走査信号が供給されるようになっている。さらに、書込トランジスタＴｒ２のソース電極は、駆動トランジスタＴｒ１のゲート電極と接続されている。
【００２１】
駆動トランジスタＴｒ１は、例えばドレイン電極が電源供給線１４Ａと接続されており、電源供給線駆動回路１４による第１電位または第２電位のいずれかに設定される。駆動トランジスタＴｒ１のソース電極は、発光素子１０と接続されている。
【００２２】
保持容量Ｃｓは、駆動トランジスタＴｒ１のゲート電極（書込トランジスタＴｒ２のソース電極）と、駆動トランジスタＴｒ１のソース電極との間に形成されるものである。
【００２３】
ＸＹ平面に広がる発光領域１１Ａには、図３Ａに示したように、複数の発光素子１０を各々含む複数のパッケージ２０が、全体としてマトリックス状をなすよう配列されている。より詳細には、例えばＹ方向に一列に配置されたパッケージ２０Ｅ，２０Ａ，２０Ｂと、同じくＹ方向に一列に配置されたパッケージ２０Ｆ，２０Ｃ，２０Ｄとが、Ｘ方向において隣り合うようにならんでいる。なお、図３Ａは、発光領域１１Ａに設けられた複数のパッケージ２０の一部を模式的に表したものであり、パッケージ２０の数はこれに限定されるものではない。
【００２４】
図３Ｂ，図４Ａおよび図４Ｂに示したように、各パッケージ２０は、セラミック等の絶縁性のパネル基板２１と、電極３１〜３４を含む配線層２２と、発光素子１０（１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂ）と、透明保護膜２３とが順に積層された構造を有する。発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂは、それぞれ赤色、緑色および青色を発するＬＥＤ（Light Emitting Diode）であり、例えば共通の電極３４の上に形成されている。透明保護膜２３は、例えば電極３１〜３４を含む配線層２２および発光素子１０を一括して覆っている。電極３１〜３４は互いに離間しており、電気的に絶縁されている。また、電極３１〜３４は、パネル基板２１の表面２１Ｓ１から端面２１Ｔを経て下面２１Ｓ２に至るまで延設された部分をそれぞれ含んでおり、例えば図４Ｂに示したようにＵ形状の断面を有している。
【００２５】
共通基板１１の最上層には、電極３１〜３４に対応してパッド４１〜４４が設けられている。具体的には、ＸＹ平面において電極３１と一部重複する位置にパッド４１が設けられ、ＸＹ平面において電極３２と一部重複する位置にパッド４２が設けられ、ＸＹ平面において電極３３と一部重複する位置にパッド４３が設けられ、ＸＹ平面において電極３４と一部重複する位置にパッド４４が設けられ、それぞれはんだ等の接続層Ｔにより電気的に接続されている。共通基板１１には、例えば図４Ｃに示したように、配線層５１〜５３が埋設されている。例えば配線層５１はビアＶ１を介してパッド４１と接続され、配線層５２はビアＶ２を介してパッド４２と接続されている。
【００２６】
図３Ｂに示したように、発光素子１０Ｒは、電極３１と電極３３とに接続され、電極３１と電極３３との間に所定の電位差が生じることにより赤色光を発するものである。同様に、発光素子１０Ｇは、電極３４と電極３３とに接続され、電極３４と電極３３との間に所定の電位差が生じることにより緑色光を発する。発光素子１０Ｂは、電極３２と電極３３とに接続され、電極３２と電極３３との間に所定の電位差が生じることにより青色光を発するものである。ここでは、発光素子１０Ｒ、発光素子１０Ｇおよび発光素子１０Ｂの全てに共通の電極３３を設けるようにしたが、発光素子ごとに個別の電極を設けてもよい。
【００２７】
図３Ａに示したように、発光装置１では、例えばＹ方向に並ぶパッケージ２０Ａとパッケージ２０Ｂとは、Ｘ方向に伸びるＸ１−Ｘ１線を中心として互いに実質的に対称の構成を有している。すなわち、パッケージ２０Ａにおけるパネル基板２１には、Ｘ１−Ｘ１線に沿って並ぶ電極３１Ａおよび電極３２Ａと、電極３３Ａと、電極３４Ａとが、Ｙ方向においてＸ１−Ｘ１線から遠ざかるように順に配置されている。一方、パッケージ２０Ｂにおけるパネル基板２１においても、Ｘ１−Ｘ１線に沿って並ぶ電極３１Ｂおよび電極３２Ｂと、電極３３Ｂと、電極３４Ｂとが、Ｙ方向においてＸ１−Ｘ１線から遠ざかるように順に配置されている。ここで、パッケージ２０Ａとパッケージ２０Ｂとの間には、電極３１Ａおよび電極３１Ｂの双方に接続されたパッド４１（４１ＡＢ）と、電極３２Ａおよび電極３２Ｂの双方に接続されたパッド４２（４２ＡＢ）とが設けられている。パッド４１ＡＢとパッド４２ＡＢとは、Ｘ方向に並ぶように配置されている。
【００２８】
発光装置１には、さらに、パッケージ２０ＡとＸ方向に隣り合うようにパッケージ２０Ｃが配置され、パッケージ２０ＢとＸ方向に隣り合うようにパッケージ２０Ｄが配置されている。したがって、パッケージ２０Ｃとパッケージ２０ＤとはＹ方向に隣り合うように並んでいる。ここで、パッケージ２０Ａとパッケージ２０Ｃとの間には、電極３３Ａおよび電極３３Ｃの双方に接続されたパッド４３（４３ＡＣ）が設けられている。同様に、パッケージ２０Ａとパッケージ２０Ｃとの間には、電極３３Ｂおよび電極３３Ｄの双方に接続されたパッド４３（４３ＢＤ）が設けられている。パッド４３ＡＣとパッド４３ＢＤとは、Ｙ方向においてＸ１−Ｘ１線と中心として実質的に対称の位置に配置されている。また、パッケージ２０Ｃとパッケージ２０Ｄとの間には、電極３１Ｃおよび電極３１Ｄの双方に接続されたパッド４１（４１ＣＤ）と、電極３２Ｃおよび電極３２Ｄの双方に接続されたパッド４２（４２ＣＤ）とが設けられている。パッド４１ＣＤとパッド４２ＣＤとは、Ｘ方向に並ぶように配置されている。
【００２９】
発光装置１では、Ｙ方向において、パッケージ２０Ａの、パッケージ２０Ｂと反対側にはパッケージ２０Ｅが配置されている。また、Ｙ方向において、パッケージ２０Ｃの、パッケージ２０Ｄと反対側にはパッケージ２０Ｆが配置されている。したがって、パッケージ２０Ｅとパッケージ２０ＦとはＸ方向に隣り合うように並んでいる。ここで、パッケージ２０Ａとパッケージ２０Ｅとの間には、電極３４Ａおよび電極３４Ｅの双方に接続されたパッド４４（４４ＡＥ）が設けられている。同様に、パッケージ２０Ｃとパッケージ２０Ｆとの間には、電極３４Ｃおよび電極３４Ｆの双方に接続されたパッド４４（４４ＣＦ）が設けられている。さらに、パッケージ２０Ｅとパッケージ２０Ｆとの間には、電極３３Ｅおよび電極３３Ｆの双方に接続されたパッド４３（４３ＥＦ）が設けられている。
【００３０】
このように、Ｘ方向およびＹ方向に隣り合うパッケージ２０同士は、各々の電極３１〜３４を、共通のパッド４１〜４４に接続するように構成されている。また、発光装置１では、Ｙ方向において、パネル基板２１上に等価な配置位置に電極３１〜３４が配置されたパッケージが交互に配列されている。具体的には、図３Ａに示したように、パッケージ２０Ａのパネル基板２１上における電極３１〜３４の配置位置や形状と、パッケージ２０Ｇのパネル基板２１上における電極３１〜３４の配置位置や形状とが実質的に同一であり、パッケージ２０Ｂのパネル基板２１上における電極３１〜３４の配置位置や形状と、パッケージ２０Ｅのパネル基板２１上における電極３１〜３４の配置位置や形状とが実質的に同一である。また、パッケージ２０Ａ，２０Ｇのパネル基板２１上における電極３１〜３４の配置位置や形状と、パッケージ２０Ｂ，２０Ｅのパネル基板２１上における電極３１〜３４の配置位置や形状とはＸ２−Ｘ２線と中心として実質的に対称の関係にある。
【００３１】
発光装置１では、さらにＸ方向に並ぶパッケージ２０同士においても対称の配置関係を有している。具体的には、図３Ａに示したように、Ｙ方向に並ぶパッケージ２０Ｇ，２０Ｅ，２０Ａ，２０Ｂにおける電極３１〜３４の配置位置や形状と、Ｙ方向に並ぶパッケージ２０Ｈ，２０Ｆ，２０Ｃ，２０Ｄにおける電極３１〜３４の配置位置や形状とがＹ１−Ｙ１線を中心として実質的に対称の関係を有している。
【００３２】
［発光装置１の作用および効果］
本実施の形態の発光装置１では、Ｘ方向およびＹ方向に隣り合うパッケージ２０同士において、各々の電極３１〜３４を共通のパッド４１〜４４に接続するようにした。具体的には、パッケージ２０では、発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂで構成される１画素につき２つの接続部を介して画素駆動回路１５と接続することができる。これにより、共通基板１１に設けるパッドの総数や配線の数を削減することができる。その結果、各パッケージ２０における電極３１〜３４を個別に専用のパッドや配線と接続するようにした場合と比較して、共通基板１１に、より多くのパッケージ２０を集積して実装することができる。したがって、この発光装置１を表示装置として用いれば、より高精細の画像の表示が可能となる。また、この発光装置を照明装置として用いれば、対象物に対し、より高輝度の照明を行うことができる。
【００３３】
＜２．第２の実施の形態＞
図５は、本開示の第２の実施の形態としての発光装置におけるパッケージ６０の全体構成を表したものである。上記第１の実施の形態では、１つのパッケージ２０に発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂで構成される１画素を設けるようにしたが、本技術はこれに限定されるものではない。本実施の形態のパッケージ６０は、１つのパネル基板２１上に４つの画素を配置するようにしたものである。
【００３４】
具体的には、赤色光を発する４つの発光素子１０Ｒ（１０Ｒ１〜１０Ｒ４）と、緑色光を発する４つの発光素子１０Ｇ（１０Ｇ１〜１０Ｇ４）と、青色光を発する４つの発光素子１０Ｂ（１０Ｂ１〜１０Ｂ４）とがパネル基板２１上に配置されている。
【００３５】
ここで、例えば発光素子１０Ｒ１の一端と発光素子１０Ｒ２の一端とが共通の電極７１を介して共通基板１１上に設けられたパッド８１に接続されている。発光素子１０Ｒ１の他端は電極７２を介してパッド８２に接続され、発光素子１０Ｒ２の他端は電極７３を介してパッド８３に接続されている。
【００３６】
また、例えば発光素子１０Ｒ３の一端と発光素子１０Ｒ４の一端とが共通の電極７４を介して共通基板１１上に設けられたパッド８４に接続されている。発光素子１０Ｒ３の他端は電極７２を介してパッド８２に接続され、発光素子１０Ｒ４の他端は電極７３を介してパッド８３に接続されている。
【００３７】
また、発光素子１０Ｇ１の一端と発光素子１０Ｇ２の一端とが共通の電極７５を介して共通基板１１上に設けられたパッド８５に接続されている。発光素子１０Ｇ１の他端は電極７２を介してパッド８２に接続され、発光素子１０Ｇ２の他端は電極７３を介してパッド８３に接続されている。
【００３８】
また、発光素子１０Ｇ３の一端と発光素子１０Ｇ４の一端とが共通の電極７６を介して共通基板１１上に設けられたパッド８６に接続されている。発光素子１０Ｇ３の他端は電極７２を介してパッド８２に接続され、発光素子１０Ｇ４の他端は電極７３を介してパッド８３に接続されている。
【００３９】
また、発光素子１０Ｂ１の一端と発光素子１０Ｂ２の一端とが共通の電極７７を介して共通基板１１上に設けられたパッド８７に接続されている。発光素子１０Ｂ１の他端は電極７２を介してパッド８２に接続され、発光素子１０Ｂ２の他端は電極７３を介してパッド８３に接続されている。
【００４０】
さらに、発光素子１０Ｂ３の一端と発光素子１０Ｂ４の一端とが共通の電極７８を介して共通基板１１上に設けられたパッド８８に接続されている。発光素子１０Ｂ３の他端は電極７２を介してパッド８２に接続され、発光素子１０Ｇ４の他端は電極７３を介してパッド８３に接続されている。
【００４１】
図６Ａに示したように、パッケージ６０では、隣り合う画素同士の間を仕切る分離部としての分離溝２４が透明保護膜２３に設けられている。この分離溝２４は隣り合う画素同士を光学的に分離するものであり、例えば観察者が共通基板１１に対して斜めの方向から眺めた場合に輝度のばらつきが生じるのを防ぐものである。なお、パッケージ６０では、分離溝２４を設ける代わりに、例えば図６Ｂに示したパッケージ６０Ａのように遮光性を有する遮光膜２５を透明保護膜２３上に設けるようにしてもよい。遮光膜２５には、各画素を構成する発光素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂの直上およびその近傍に対応する領域に開口２５Ｋが設けられている。これにより遮光膜２５は斜めに出射する光を制限するようになっている。
【００４２】
このように、パッケージ６０，６０Ａでは、４つの画素を搭載しているにも関わらず、８つの接続部８１〜８８で共通基板１１に設けられた画素駆動回路１５と接続することができる。よって、このパッケージ６０を共通基板１１上にマトリクス状に配置し、隣り合うパッケージ６０同士で接続部８１〜８８を共用することにより、実質上、１画素につき１つの接続部を設ければ足りることとなる。よって、本実施の形態によれば、より高密度の実装が可能となる。また、１つのパッケージ６０，６０Ａ上において隣り合う画素間に分離溝２４や遮光膜２５などの分離部を設けることにより、斜め方向から眺めた際の輝度の見かけ上のばらつきを抑制することができ、高品位の発光を得ることができる。
【００４３】
なお、分離部は、隣り合う複数の画素同士を結ぶ方向において全て実質的に等しい幅を有することが望ましい。より高集積化できるうえ、より高品位の表示が可能となるからである。例えば図６Ｃに示したように、共通基板１１上に複数の画素を含むパッケージ６０が複数配置される場合、隣り合うパッケージ６０同士の隙間２４Ａの幅も、パッケージ６０に含まれる画素間の分離溝２４の幅も、全て実質的に同等（寸法Ｄ１）であることが望ましい。その際、各画素の幅も実質的に同等（寸法Ｗ１）であることが望ましい。また、例えば図６Ｄに示したように、共通基板１１上に複数の画素を含むパッケージ６０Ａが複数配置される場合、隣り合う開口２５Ｋ同士の間隔が全て実質的に同等（寸法Ｄ２）であることが望ましい。その際、各画素の幅も実質的に同等（寸法Ｗ２）であることが望ましい。
【００４４】
ここで、分離部の幅のはらつきが大きいと輝度むらとして視認されやすくなる。また、分離部の幅が狭い部分は明線として視認される一方、分離部の幅が広い部分は暗線として視認されるので、そのような明線と暗線とが混在する場合は、画質の劣化を招来する。したがって、これらの分離部の幅のばらつきは±３％以内であることが望ましい。
【００４５】
＜３．第３の実施の形態＞
図７は、本開示の第３の実施の形態としての発光装置におけるパッケージ６１の全体構成を表したものである。また、図８Ａおよい図８Ｂは、それぞれ図７に示したVIIIA-VIIIA線およびVIIIB-VIIIB線に沿った断面図である。上記第２の実施の形態のパッケージ６０では、パネル基板２１上に電極７１〜７８の全てを形成するようにしたが、本技術はこれに限定されるものではない。本実施の形態のパッケージ６１では、電極９０〜９９をパネル基板２１上に設けると共に、それらを繋ぐ配線層１０１，１０２Ａ〜１０２Ｃを含む多層配線構造を有するようにした。これにより、例えば第２の実施の形態のパッケージ６０と比較して、パネル基板２１の面積を縮小することができ、より高密度の実装が可能となる。
【００４６】
＜４．その他の変形例＞
以上、いくつかの実施の形態および変形例を挙げて本開示を説明したが、本開示は上記実施の形態等に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、上記実施の形態等において説明した各構成要素の配置位置や形状、数などはそれに限定されるものではなく、他の配置位置や形状、数を採用してもよい。例えば、上記第２の実施の形態のパッケージ６０は、１つのパネル基板２１上に４つの画素を配置するようにしたものであるが、３以下、もしくは５以上の画素を１つのパネル基板上に配置してもよい。また、画素を配列方向は互いに直交する２方向である場合に限定されず、任意の方向にすることもできる。
【００４７】
また、上記実施の形態等では、発光素子を複数有する発光装置について説明したが、本技術はこれに限定されず、例えば発光素子の代わりに温度センサ、光センサ、圧力センサもしくはガスセンサなどの各種センサが複数配置されたパッケージを共通基板に複数備えたセンサアレイデバイスにも適用可能である。そのようなセンサアレイデバイスにおいては、共通基板に設けた駆動回路により線順次で各センサからデータを採取するようにしてもよい。
【００４８】
また、共通基板として可撓性を有する樹脂フィルムなどからなるフレキシブル基板を用いてもよい。
【００４９】
また、上記実施の形態等では、発光素子がＬＥＤである場合について説明したが、発光素子は半導体レーザ等により構成されていてもよい。
【００５０】
なお、本明細書中に記載された効果はあくまで例示であってその記載に限定されるものではなく、他の効果があってもよい。また、本技術は以下のような構成を取り得るものである。
（１）
第１の素子と、前記第１の素子にそれぞれ接続された第１電極および第２電極と、第２の素子と、前記第２の素子にそれぞれ接続された第３電極および第４電極とが設けられた第１基板をそれぞれ有する複数のパッケージと、
前記複数のパッケージが配列され、前記複数のパッケージのうちの第１のパッケージにおける前記第１電極と前記複数のパッケージのうちの前記第１のパッケージと第１の方向において隣り合う第２のパッケージにおける前記第１電極との双方に接続された第１接続部と、前記第１のパッケージにおける前記第３電極と前記第２のパッケージにおける前記第３電極との双方に接続された第２接続部と、前記複数のパッケージを駆動する駆動回路とを有する１つの第２基板と
を備えた発光装置。
（２）
前記第２電極と前記第４電極とは一体化されている
上記（１）記載の発光装置。
（３）
前記複数のパッケージとして、前記第１の方向と直交する第２の方向において前記第１のパッケージと隣り合う第３のパッケージがさらに含まれており、
前記第２基板は、
前記第１のパッケージにおける前記第２電極および前記第４電極、ならびに前記第３のパッケージにおける前記第２電極および前記第４電極の全てに接続された第３接続部をさらに有する
上記（１）または（２）に記載の発光装置。
（４）
前記複数のパッケージとして、前記第１の方向において前記第３のパッケージと隣り合うと共に前記第２の方向において前記第２のパッケージと隣り合う第４のパッケージがさらに含まれており、
前記第２基板は、
前記第２のパッケージにおける前記第２電極および前記第４電極、ならびに前記第４のパッケージにおける前記第２電極および前記第４電極の全てに接続された第４接続部と、
前記第３のパッケージにおける前記第１電極と前記第４のパッケージにおける前記第１電極との双方に接続された第５接続部と、
前記第３のパッケージにおける前記第３電極と前記第４のパッケージにおける前記第３電極との双方に接続された第６接続部と
をさらに有する
上記（３）記載の発光装置。
（５）
前記複数のパッケージは、それぞれ、第３の素子と前記第３の素子に各々接続された第５電極および第６電極とを含み、
前記複数のパッケージとして、前記第１の方向において前記第１のパッケージの、前記第２のパッケージと反対側に配置された第５のパッケージがさらに含まれており、
前記第２基板は、
前記第１のパッケージにおける前記第５電極と前記第５のパッケージにおける前記第５電極との双方に接続された第５接続部をさらに有する
上記（１）記載の発光装置。
（６）
前記第１から第３の素子は、それぞれ、第１から第３の波長光を発する第１から第３の発光素子である
上記（５）記載の発光装置。
（７）
前記パッケージは、前記第１発光部および前記第２発光部をそれぞれ含む複数の画素同士を光学的に分離する１以上の分離部を有する
上記（１）から（６）のいずれか１つに記載の発光装置。
（８）
前記パッケージは、前記複数の発光部分を覆う透明保護膜をさらに有し、
前記透明保護膜には、前記分離部として、隣り合う前記複数の画素の間に分離溝または遮光膜が設けられている
上記（７）記載の発光装置。
（９）
複数の前記分離部は、隣り合う複数の前記画素同士を結ぶ方向において互いに実質的に等しい幅を有する
上記（７）または（８）に記載の発光装置。
（１０）
第１素子を含む第１画素および第２素子を含む第２画素、ならびに前記第１素子と接続された第１電極および前記第２素子と接続された第２電極が設けられた第１表面と、前記第１電極および前記第２電極の双方と接続された配線層が設けられた第２裏面とを有する第１基板をそれぞれ有する複数のパッケージと、
前記第２裏面と対向する第２表面に設けられ、前記配線層と接続された接続部と、前記複数のパッケージを駆動する駆動回路とを有する第２基板と
を備えた発光装置。
【符号の説明】
【００５１】
１…発光装置、１０（１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂ）…発光素子、１１…共通基板、１１Ａ…発光領域、１２…信号線駆動回路、１３…走査線駆動回路、１４…電源供給線駆動回路、１５…画素駆動回路、２０，６０，６１…パッケージ、２１…パネル基板、２２…配線層、２３…透明保護膜、３１〜３４…電極、４１〜４４…パッド、５１〜５３…配線層。
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図６Ｄ】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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