(57)【要約】【課題】ワイヤボンディングに必要な間隙を確保しつつ、異物による光学性能の低下を抑制する。【解決手段】蓋部（３）は、光デバイス（１）と副カバー部材（３２）との間隔（ｚ２）が、光デバイス（１）とカバーガラス（３１）との間隔（ｚ１）より大きくなるように構成されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
有効領域と、この有効領域と並んで配置された端子とを有している光デバイスと、
上記光デバイスを収納するハウジングと、
上記ハウジングに対する蓋部であって、上記有効領域と対向する第１蓋領域と、上記端子と対向する第２蓋領域とを有する蓋部と、を備えており、
上記蓋部は、上記光デバイスと上記第２蓋領域との間隔が、上記光デバイスと上記第１蓋領域との間隔より大きくなるように構成されていることを特徴とする光デバイスパッケージ。
【請求項２】
上記第１蓋領域と上記第２蓋領域とが、互いに別体の部材であることを特徴とする請求項１に記載の光デバイスパッケージ。
【請求項３】
上記第１蓋領域と上記第２蓋領域とが接合されており、この接合が行われている部分が、上記蓋部の上面視において一直線でないことを特徴とする請求項２に記載の光デバイスパッケージ。
【請求項４】
上記光デバイスと上記第１蓋領域とが接合されていることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の光デバイスパッケージ。
【請求項５】
上記第１蓋領域は、上記第２蓋領域より厚いことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の光デバイスパッケージ。
【請求項６】
上記第１蓋領域は、複数の層に分割され、
最も上方の上記層の厚みと、上記第２蓋領域の厚みとが同じであり、
上記最も上方の層および上記第２蓋領域と、上記ハウジングの側壁とが接合されていることを特徴とする請求項５に記載の光デバイスパッケージ。
【請求項７】
上記光デバイスと上記第２蓋領域との間隙に配線されたボンディングワイヤを備えていることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の光デバイスパッケージ。
【請求項８】
請求項１から７のいずれか１項に記載の光デバイスパッケージを備えていることを特徴とする光スイッチ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光デバイスを気密封止してなる光デバイスパッケージおよび光スイッチに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、光デバイスに対する湿度等の影響を抑制するための技術として、光デバイスを気密封止してなる光デバイスパッケージが知られている。このような光デバイスパッケージに関する技術が、特許文献１に開示されている。
【０００３】
図６は、特許文献１に開示されている光デバイスパッケージの概略構成を示す断面図である。図６に示す光デバイスパッケージ２００は、光デバイス１０１、側壁部１０３を有するハウジング１０２、ボンディングワイヤ１０４、およびカバーガラス１０５を備えている。
【０００４】
光デバイス１０１は、ハウジング１０２内に収納されており、その上面にてボンディングワイヤ１０４によってハウジング１０２と接続されている。カバーガラス１０５は、ハウジング１０２の側壁部１０３によって形成された開口を塞ぐ蓋部として機能している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−１６６９３号公報（２００８年１月２４日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
図６に示す光デバイスパッケージ２００では、カバーガラス１０５によって上述した開口を塞ぐ前に、ハウジング１０２内に異物１０６が入り込む虞がある。
【０００７】
従来、ハウジング１０２内に異物１０６が入り込むことを避けるため、クリーンルームにて光デバイスパッケージ２００を製造する等の手法が採られてきた。しかしながら、このような手法を用いたとしても、ハウジング１０２内に異物１０６が入り込むことを完全に防ぐことは難しい。
【０００８】
光デバイスパッケージ２００では、光デバイス１０１とカバーガラス１０５との間隙１０７が大きい程、ハウジング１０２内に入り込んだ異物１０６が、光デバイス１０１の上面に配置された光デバイス１０１の受光部分に付着する、もしくはこの受光部分上を浮遊する虞が高くなる。そしてこれにより、光デバイス１０１が光スイッチングデバイスである場合、異物１０６にて光が屈折されることでクロストークが発生し、このクロストークによって、光デバイスパッケージ２００では、光デバイス１０１の誤動作が生じるという問題が発生する。また、光デバイス１０１が固体撮像素子である場合、異物１０６にて光が反射または屈折されることで、光デバイス１０１の受光量が著しく低下するという問題が発生する。
【０００９】
一方で、これらの問題の解決を図るべく間隙１０７を小さくすると、カバーガラス１０５がボンディングワイヤ１０４に干渉する虞が高まる。また、これらの問題の解決を図るべく、光デバイス１０１の上面をカバーガラス１０５に接合する等によって間隙１０７を無くすと、ボンディングワイヤ１０４を接続することができなくなる。このため、光デバイスパッケージ２００において、光デバイス１０１の上面にボンディングワイヤ１０４を接続するためには、間隙１０７をある程度大きくしなければならない。
【００１０】
本発明は、上記の課題に鑑みて為されたものであり、その目的は、ワイヤボンディングに必要な間隙を確保しつつ、異物による光学性能の低下を抑制することを可能とする光デバイスパッケージおよび光スイッチを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の課題を解決するために、本発明の光デバイスパッケージは、有効領域と、この有効領域と並んで配置された端子とを有している光デバイスと、上記光デバイスを収納するハウジングと、上記ハウジングに対する蓋部であって、上記有効領域と対向する第１蓋領域と、上記端子と対向する第２蓋領域とを有する蓋部と、を備えており、上記蓋部は、上記光デバイスと上記第２蓋領域との間隔が、上記光デバイスと上記第１蓋領域との間隔より大きくなるように構成されていることを特徴としている。
【００１２】
上記の構成によれば、光デバイスと第１蓋領域との間隔を小さくすることが可能となる。これにより、ハウジング内に入り込んだ異物が、光デバイスの上面に配置された光デバイスの有効領域に向けて移動することを、蓋部により抑制することができる。しかも、上記の構成によれば、光デバイスと第２蓋領域との間隔が、光デバイスと第１蓋領域との間隔より大きくなるので、光デバイスと第２蓋領域との間に、ワイヤボンディングに必要な間隙を残すことができる。すなわち、上記の構成によれば、ワイヤボンディングに必要な間隙を確保しつつ、異物による光学性能の低下を抑制することができる。
【００１３】
また、本発明の光デバイスパッケージは、上記第１蓋領域と上記第２蓋領域とが、互いに別体の部材であることが好ましい。
【００１４】
上記の構成によれば、第１蓋領域のみが実装された状態において、光デバイスの端子の上方を開口状態とすることができる。この結果、光デバイスに対するワイヤボンディングを容易に行うことができる。またこのとき、光デバイスの有効領域は、第１蓋領域に覆われているので、ワイヤボンディングの実施中に有効領域に異物が付着する可能性を低減することができる。
【００１５】
また、本発明の光デバイスパッケージは、上記第１蓋領域と上記第２蓋領域とが接合されており、この接合が行われている部分が、上記蓋部の上面視において一直線でないことが好ましい。
【００１６】
上記の構成によれば、第１蓋領域と第２蓋領域との接合領域を広くすることができるので、第１蓋領域と第２蓋領域とをより強固に接合することができる。
【００１７】
また、本発明の光デバイスパッケージは、上記光デバイスと上記第１蓋領域とが接合されていることが好ましい。
【００１８】
上記の構成によれば、光デバイスと第１蓋領域との間隔が概ね０となるので、光デバイスの有効領域に異物が付着する、もしくはこの有効領域上を異物が浮遊することをより確実に防止することができる。また、光デバイスパッケージの製造工程のうち、光デバイスと第１蓋領域との接合後において、製造環境に要求される清浄度を下げることができるので、光デバイスパッケージの低製造コスト化が期待できる。
【００１９】
また、本発明の光デバイスパッケージにおいて、上記第１蓋領域は、上記第２蓋領域より厚いことが好ましい。
【００２０】
上記の構成によれば、光デバイスと第２蓋領域との間隔が、光デバイスと第１蓋領域との間隔より大きい構成を容易に実現することができる。
【００２１】
また、本発明の光デバイスパッケージにおいて、上記第１蓋領域は、複数の層に分割され、最も上方の上記層の厚みと、上記第２蓋領域の厚みとが同じであり、上記最も上方の層および上記第２蓋領域と、上記ハウジングの側壁とが接合されていることが好ましい。
【００２２】
上記の構成によれば、ハウジングの側壁の高さを均一化することができるので、ハウジングの側壁の形状を単純化することができる。この結果、ハウジングの側壁を１つの部材として構成することが容易となる。
【００２３】
また、本発明の光デバイスパッケージは、上記光デバイスと上記第２蓋領域との間隙に配線されたボンディングワイヤを備えていることが好ましい。
【００２４】
上記の構成によれば、光デバイスにおける電気的接続の確立を、安価かつ容易に実現することができる。また、ボンディングワイヤを光デバイスと第２蓋領域との間隙に配線することによって、蓋部がボンディングワイヤに干渉することを避けつつ、本発明による効果を享受することができる。
【００２５】
また、本発明の光スイッチは、本発明の光デバイスパッケージを備えていることを特徴としている。
【００２６】
上記の構成によれば、本発明の光デバイスパッケージと同様の効果を奏する光スイッチを実現することができる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明は、ワイヤボンディングに必要な間隙を確保しつつ、異物による光学性能の低下を抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の実施の形態１に係る光デバイスパッケージの構成を示す斜視図である。
【図２】図１に示す光デバイスパッケージのＡ−Ａ線矢視断面図である。
【図３】本発明の実施の形態２に係る光デバイスパッケージの構成を示す断面図である。
【図４】（ａ）および（ｂ）は、図２または図３に示す光デバイスパッケージの蓋部の構成を示す平面図である。
【図５】図１に示す光デバイスパッケージを備えた光スイッチの構成を示す断面図である。
【図６】従来技術に係る光デバイスパッケージの概略構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
本発明を実施するための形態について、以下に説明する。なお、以下、先に説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
【００３０】
〔実施の形態１〕
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る光デバイスパッケージ１００の斜視図である。また、図２は、図１に示す光デバイスパッケージ１００のＡ−Ａ線矢視断面図である。
【００３１】
図１および図２に示す光デバイスパッケージ１００は、光デバイス１、ハウジング２、蓋部３、ボンディングワイヤ４、およびコネクタ５を備えている。
【００３２】
光デバイス１は、蓋部３側の面に受光部分（有効領域）１１と、この受光部分１１と並んで配置された端子１２とを有している。ここで、「有効領域」とは、光に対して光学的な影響を及ぼす、または光によって光学的な影響が及ぼされる領域を意味している。光デバイス１の一例として、受光部分１１として液晶部を有しているＬＣＯＳ（Liquid Crystal On Silicon）素子、受光部分１１として画素構造を持つ受光エリアを有している固体撮像素子等が挙げられる。なお、光デバイス１がＬＣＯＳ素子である場合、光デバイスパッケージ１００は、このＬＣＯＳ素子の温度を管理するためのヒーターまたは冷却機構をさらに備えていてもよい。
【００３３】
ハウジング２は、光デバイス１を収納するものであり、セラミック基板２１、ならびに封止枠体（ハウジングの側壁）２２および２３を有している。封止枠体２２および２３は、光デバイス１を囲むようにセラミック基板２１上に設けられた枠体であり、光非透過性のセラミック、金属等からなる。また、封止枠体２３は封止枠体２２より背が高い。封止枠体２２と封止枠体２３とが互いに別体の部材であってもよいし、１つの封止枠体が封止枠体２２および２３の両方を兼ねていてもよい。
【００３４】
蓋部３は、光デバイス１の上方に設けられており、ハウジング２に対する（ハウジング２に適合する）蓋部である。蓋部３は、カバーガラス（第１蓋領域）３１、および副カバー部材（第２蓋領域）３２を有している。カバーガラス３１は、受光部分１１と対向し、光透過性材料であるガラスからなる。また、副カバー部材３２は、カバーガラス３１の幅方向（図２の左右方向）にカバーガラス３１と隣接して配置されており、端子１２と対向している。副カバー部材３２は、ガラス以外の材料によって構成されていてもよく、そればかりか、金属材料等の光非透過性材料によって構成されていてもよい。光デバイスパッケージ１００に入射する光による、ハウジング２内の各部材の劣化を抑制するという観点から、副カバー部材３２は、光非透過性材料によって構成されていることが好ましい。また、応力を低減するという観点から、副カバー部材３２は、封止枠体２３の熱膨張係数とカバーガラス３１の熱膨張係数との中間の熱膨張係数を有する材料、またはこの応力を緩和する樹脂材料によって構成されていることが好ましい。
【００３５】
ボンディングワイヤ４の一端は、光デバイス１における蓋部３側の面であって、端子１２に接続されている。ボンディングワイヤ４の他端は、封止枠体２３内に設けられた配線２４、およびセラミック基板２１内に設けられた配線２５を経由して、コネクタ５に接続されている。これにより、光デバイスパッケージ１００では、光デバイス１とコネクタ５とが電気的に接続されている。
【００３６】
光デバイス１とカバーガラス３１とは接合層６１によって接合されている。封止枠体２２とカバーガラス３１とは接合層６２によって接合されている。封止枠体２３と副カバー部材３２とは接合層６３によって接合されている。カバーガラス３１と副カバー部材３２とは接合層６４によって接合されている。接合層６１〜６４はいずれも、塗布またはラミネート等によって配され、例えば、常温でも硬化するエポキシ樹脂であることが好ましい。これにより、低温の環境下においてこれらの接合を実施することができるので、光デバイス１に対する熱によるダメージを低減することができる。
【００３７】
ここで、光デバイス１と副カバー部材３２との間隔ｚ２は、光デバイス１とカバーガラス３１との間隔ｚ１より大きい。これにより、ハウジング２内に入り込んだ異物（図５の異物１０６参照）が、光デバイス１の上面に配置された光デバイス１の受光部分１１に向けて移動することを、蓋部３により抑制することができる。これにより、光デバイス１の受光部分１１に異物が付着する、もしくはこの受光部分１１上を異物が浮遊することを防止することができるので、光デバイス１の誤動作または受光量の低下を抑制することが可能となる。具体的に、光デバイス１が光スイッチングデバイスである場合、光デバイス１の誤動作を抑制することが可能となり、光デバイス１が固体撮像素子である場合、光デバイス１の受光量の低下を抑制することが可能となる。しかも、間隔ｚ２が間隔ｚ１より大きくなるので、光デバイス１と副カバー部材３２との間に、ワイヤボンディングに必要な間隙７１を残すことができる。すなわち、ワイヤボンディングに必要な間隙７１を確保しつつ、異物による光学性能の低下を抑制することができる。
【００３８】
なお、光デバイスパッケージ１００においては、端子１２が光デバイス１に埋め込まれるように設けられているため、端子１２の上面と受光部分１１の上面とが同じ高さである。一方、本発明の光デバイスパッケージでは、端子１２が光デバイス１に搭載されるように設けられることで、端子１２の上面が受光部分１１の上面に対して突出している場合も考えられる。この場合であっても、図２に示す間隔ｚ２は、端子１２の高さを無視して、直方体形状である光デバイス１と副カバー部材３２との間隔であるものとすることができる。なぜなら、端子１２の高さは、図２に示す間隔ｚ２に対して無視できる程度に十分小さいためである。
【００３９】
また、カバーガラス３１と副カバー部材３２とが、互いに別体の部材である。これにより、カバーガラス３１のみが実装された状態において、端子１２の上方を開口状態とすることができる。この結果、光デバイス１に対するワイヤボンディングを容易に行うことができる。またこのとき、受光部分１１は、カバーガラス３１に覆われているので、ワイヤボンディングの実施中に受光部分１１に異物が付着する可能性を低減することができる。
【００４０】
また、上述したとおり、光デバイス１とカバーガラス３１とが接合されている。これにより、間隔ｚ１が概ね０となるので、光デバイス１の受光部分１１に異物が付着する、もしくはこの受光部分１１上を異物が浮遊することをより確実に防止することができる。また、光デバイスパッケージ１００の製造工程のうち、光デバイス１とカバーガラス３１との接合後において、製造環境に要求される清浄度を下げることができるので、光デバイスパッケージ１００の低製造コスト化が期待できる。なお、ここで言う「概ね０」とは、間隔ｚ１が厳密に０となるケースの他、間隔ｚ１が厳密には０とならないがほぼ０となるケースが存在することを示している。このケースとして、図１に示すように接合層６１が存在する場合、接合状態にある光デバイス１とカバーガラス３１との間に何らかの空間が形成される場合、接合状態にある光デバイス１とカバーガラス３１との密着が十分でない場合等が挙げられる。
【００４１】
また、カバーガラス３１は、副カバー部材３２より厚い。これにより、間隔ｚ２が間隔ｚ１より大きい構成を容易に実現することができる。なお、付言すると、光デバイスパッケージ１００では、副カバー部材３２における光デバイス１側の面が、カバーガラス３１における光デバイス１側の面より高く配置されており、かつ、副カバー部材３２における光デバイス１と反対側の面の高さと、カバーガラス３１における光デバイス１と反対側の面の高さとがほぼ同じである。
【００４２】
但し、間隔ｚ２が間隔ｚ１より大きい構成を実現する手法はこれに限らない。例えば、カバーガラス３１の上面を副カバー部材３２の上面より低くする手法であってもよく、この場合、カバーガラス３１が副カバー部材３２より厚い構成は必須でない。
【００４３】
また、ボンディングワイヤ４を間隙７１に配線することによって、光デバイス１における電気的接続の確立を、安価かつ容易に実現することができる。また、これによって、蓋部３がボンディングワイヤ４に干渉することを避けつつ、光デバイスパッケージ１００による効果を享受することができる。言うまでもないが、このとき、光デバイス１における蓋部３側の面に対する、ボンディングワイヤ４の高さは、間隔ｚ２以下である。
【００４４】
（付記事項）
なお、本実施の形態に係る蓋部は、第１蓋領域および第２蓋領域が一体となった、いわゆる１枚ものであってもよい。また、第１蓋領域および第２蓋領域を互いに同じ材料とした上で、これらを一体としてもよい。
【００４５】
また、本実施の形態に係る光デバイスと第１蓋領域とが接合されていることは、必須でない。
【００４６】
さらに、本実施の形態では、ボンディングワイヤを用いたワイヤボンディング方式によって、光デバイスにおける電気的接続を確立しているがこれに限定されない。光デバイスにおける電気的接続を確立する手法としては、ワイヤボンディング方式以外にも、スタッドバンプ接続等が挙げられる。スタッドバンプ接続では、チップパッド、バンプ、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）、コネクタまたはバンプ、および筐体パッドを、この順で設ける。
【００４７】
〔実施の形態２〕
図３は、本発明の第２の実施の形態に係る光デバイスパッケージ１００ａの断面図である。図３に示す光デバイスパッケージ１００ａの構成は、下記の点で、図２に示す光デバイスパッケージ１００の構成と異なっている。
【００４８】
すなわち、光デバイスパッケージ１００ａは、カバーガラス３１が、２つ（複数）のガラス板（層）３１ａおよび３１ｂに分割されている。ガラス板３１ａおよび３１ｂはそれぞれ、カバーガラス３１と同じ材料によって構成することができる。これに伴い、接合層６１に関しても、光デバイス１とガラス板３１ａとは接合層６１ａによって接合されており、ガラス板３１ａとガラス板３１ｂとは接合層６１ｂによって接合されていることとなる。接合層６１ａおよび６１ｂはそれぞれ、接合層６１と同じ材料によって構成することができる。また、封止枠体２２とガラス板３１ｂとは接合層６２によって接合されている。また、ガラス板３１ｂと副カバー部材３２とは接合層６４によって接合されている。一方、ガラス板３１ａは、封止枠体２２および副カバー部材３２のいずれとも接合されていない。
【００４９】
光デバイスパッケージ１００ａでは、ガラス板（最も上方の層）３１ｂの厚みと、副カバー部材３２の厚みとが同じとなっている。そして、ガラス板３１ｂおよび副カバー部材３２が、それぞれ、封止枠体２２および２３と接合されている。
【００５０】
これにより、ハウジングの側壁（すなわち、封止枠体２２および２３の組みあわせ）の高さを均一化することができるので、ハウジングの側壁の形状を単純化することができる。この結果、ハウジングの側壁を１つの部材として構成することが容易となる。
【００５１】
もちろん、カバーガラス３１は、３つ以上のガラス板（層）に分割されてもよい。
【００５２】
〔蓋部の構成〕
図４の（ａ）および（ｂ）は、図２に示す光デバイスパッケージ１００または図３に示す光デバイスパッケージ１００ａの蓋部３の構成を示す平面図である。
【００５３】
蓋部３は、図４の（ａ）に示すように、カバーガラス３１と副カバー部材３２との接合部分、換言すれば、接合層６４が設けられている部分が、蓋部３の上面視において一直線に伸びていてもよい。
【００５４】
一方、蓋部３は、図４の（ｂ）に示すように、カバーガラス３１と副カバー部材３２との接合部分が、蓋部３の上面視において蛇行していても（一直線でなくても）よい。さらに、蛇行の他、ジグザグに伸びていてもよいし、櫛型に伸びていてもよい。これにより、カバーガラス３１と副カバー部材３２との接合領域を広くすることができるので、カバーガラス３１と副カバー部材３２とをより強固に接合することができる。
【００５５】
図４の（ａ）および（ｂ）では、カバーガラス３１と副カバー部材３２との接合部分について説明を行ったが、図３に示すガラス板３１ｂと副カバー部材３２との接合部分についても同様である。
【００５６】
〔光スイッチ〕
本発明の各実施の形態に係る光デバイスパッケージを備えた光スイッチについて、図５を参照して説明する。図５は、光スイッチ５００の構成を示す断面図である。光スイッチ５００は、光デバイスパッケージ１００（図１および図２参照）を備えている。しかし、光スイッチ５００は、光デバイスパッケージ１００の替わりに、光デバイスパッケージ１００ａ（図３参照）を備えている構成とすることも可能である。
【００５７】
図５に示すように、光スイッチ５００は、筐体５０１と、筐体５０１の内部に構成された光学系５０３と、光デバイスパッケージ１００とを備えている。まず、筐体５０１の構成および筐体５０１と光デバイスパッケージ１００との接合の態様について説明し、次に、光学系５０３の構成について説明する。
【００５８】
（筐体５０１および光デバイスパッケージ１００）
筐体５０１は、その内部に光学系５０３を収容するための筐体である。筐体５０１には、光学系５０３と光デバイスパッケージ１００とを光学的に結合するための開口が設けられている。筐体５０１を構成する材質は、特に限定されるものではないが、例えば、金属や樹脂等を採用することができる。
【００５９】
光デバイスパッケージ１００は、蓋部３が筐体５０１の開口と重なるように、かつ、蓋部３の光入射面と当該開口を取り囲む筐体５０１の面とが平行になるように、接合部材を介して筐体５０１に接合されている。本実施形態においては、接合部材である接着剤層５０２を介して蓋部３と筐体５０１とを接着している。この構成によれば、蓋部３の光入射面と当該開口を取り囲む筐体５０１の面とは、接着剤層５０２によって平行に保たれる。
【００６０】
また、光デバイスパッケージ１００を筐体５０１に接合する別の例として、蓋部３を筐体５０１に、接合部材であるボルトを用いて接合してもよい。蓋部３と筐体５０１との間には、蓋部３および筐体５０１を互いに平行に保つスペーサ（図５に不図示）が介在する。
【００６１】
以上のように、光スイッチ５００では、光デバイスパッケージ１００を筐体５０１に接合するための基準面として、蓋部３の面を採用している。上記の構成によれば、光デバイス１の受光面と筐体５０１とを平行に保つことが容易になる。したがって、光デバイス１の受光面に入射する光の位置が変化する場合においても、光路長のバラツキを容易に抑制できるという効果を奏する。
【００６２】
（光学系５０３）
次に、筐体５０１の内部に収容された光学系５０３について説明する。光学系５０３は、入力ポート５０９、出力ポート５１０、マイクロレンズアレイ５１１、分散部５１３、集光素子５１５、ミラー５１７、および光学台５１９を備えている。入力ポート５０９、出力ポート５１０、マイクロレンズアレイ５１１、分散部５１３、集光素子５１５、およびミラー５１７の各々は、透光性を有するガラス製の光学台５１９の上に固定されている。
【００６３】
入力ポート５０９は、波長多重された光を入力光として光スイッチ５００に入力するポートである。出力ポート５１０は、光デバイスパッケージ１００の光デバイス１によって経路を切り替えられた光である出力光を光スイッチ５００から出力するポートである。入力ポート５０９および出力ポート５１０は、光ファイバによって構成されている。
【００６４】
光スイッチ５００において、少なくとも１つの入力ポート５０９と、複数の出力ポート５１０とは、組み合わされることによってポートアレイを構成する。なお、図５には、このように構成されたポートアレイのうち、１つの入力ポート５０９および２つの出力ポート５１０のみを図示している。
【００６５】
マイクロレンズアレイ５１１は、上記ポートアレイを構成する入力ポート５０９および出力ポート５１０の各々に対応するマイクロレンズがアレイ状に配置されているものである。マイクロレンズアレイ５１１は、入力ポート５０９から光スイッチ５００に入力された入力光を平行光束に変換するとともに、光デバイス１によって経路を切り替えられた出力光を出力ポート５１０に集束させる。
【００６６】
分散部５１３は、マイクロレンズアレイ５１１により平行光束に変換された入力光を波長毎に分散させるためのものである。分散部５１３としては、透過型の分散素子を採用することができる。また、分散部５１３として、反射型の回折格子を採用してもよい。反射型の回折格子を分散部５１３として採用する場合には、光学系５０３の構成を反射型の回折格子に適した構成に変形すればよい。
【００６７】
集光素子５１５は、分散部５１３により波長毎に分散された光を、集光させるものであり、例えば凸レンズである。
【００６８】
鏡５１７は、集光素子５１５によって集光された入力光を光デバイスパッケージ１００の光デバイス１の方向に導光するとともに、光デバイス１によって経路を切り替えられた出力光を出力ポート５１０の方向に導光するものである。
【００６９】
光デバイスパッケージ１００の光デバイス１には、以上のように構成された光学系５０３から入力光が入射する。光デバイス１は、液晶層の配向状態を制御することによって、光学系５０３から入力された入力光の光路を切り替えるとともに、入力光を反射することによって出力光として光学系５０３に出射する。
【００７０】
以上のように構成された光スイッチ５００は、入力ポート５０９から入力された入力光を、波長に応じて分散させ、所望の波長を有する光の光路を切り替えることによって、所望の波長を有する光を任意の出力ポート５１０に出力光として出力することができる。
【００７１】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００７２】
本発明は、光デバイスを気密封止してなる光デバイスパッケージに利用することができる。
【符号の説明】
【００７３】
１  光デバイス
２  ハウジング
３  蓋部
４  ボンディングワイヤ
１１  受光部分（有効領域）
１２  端子
２２および２３  封止枠体（ハウジングの側壁）
３１  カバーガラス（第１蓋領域）
３１ａおよび３１ｂ  ガラス板（層）
３２  副カバー部材（第２蓋領域）
１００および１００ａ  光デバイスパッケージ
ｚ１  光デバイスと第１蓋領域との間隔
ｚ２  光デバイスと第２蓋領域との間隔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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