(57)【要約】【課題】導通検査を容易に実施できるとともに、検査精度を高めることができるプリント配線板及びその導通検査方法を提供する。【解決手段】プリント配線板１は、導電性を有する支持部材１０と、支持部材１０の上に形成され、貫通孔２２を有する樹脂層２０と、貫通孔２２の内部に設けられる内部導体部材２１と、樹脂層２０の上に導電層と絶縁層とを複数交互に積層してなるビルドアップ層３０とを備える。支持部材１０とビルドアップ層３０の導電層とは、内部導体部材２１を介して電気的に接続されている。プリント配線板１の導通検査方法は、上述したプリント配線板１を準備する工程と、隣接の実装パッド３０７同士間の抵抗値を測定する工程と、抵抗値が閾値より小さいときにショート不良と判定する工程とを含む。【選択図】図１
2017011092.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性を有する板状の支持部材と、
前記支持部材の少なくとも一方の主面に形成され、貫通孔を複数有する樹脂層と、
前記貫通孔の内部に設けられる内部導体部材と、
前記樹脂層及び前記内部導体部材の上に、導電層と絶縁層とを複数交互に積層してなるビルドアップ層と、
を備えるプリント配線板であって、
前記支持部材と前記ビルドアップ層の前記導電層とは、前記内部導体部材を介して電気的に接続されている。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント配線板において、
前記内部導体部材の抵抗率は、１．７ｅ−７Ω・ｍ以上である。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のプリント配線板において、
前記内部導体部材は、導電性粒子を含有する導電ペーストによって形成されている。
【請求項４】
請求項１又は２に記載のプリント配線板において、
前記内部導体部材は、金属めっきによって形成されている。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載のプリント配線板において、
前記内部導体部材は円柱状に形成され、その直径は１０〜２００μｍである。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載のプリント配線板において、
前記樹脂層は、前記ビルドアップ層の前記絶縁層と同じ材料によって形成されている。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項に記載のプリント配線板において、
前記樹脂層の厚さは、１０〜３０μｍである。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一項に記載のプリント配線板において、
前記支持部材は、金属板である。
【請求項９】
請求項１〜７のいずれか一項に記載のプリント配線板において、
前記支持部材は、銅箔付きプリプレグ材である。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか一項に記載のプリント配線板において、
前記ビルドアップ層は、最外の絶縁層の上に形成される半導体素子接続用の第１パッドと他のプリント配線板接続用の第２パッドとをそれぞれ複数有し、
前記第１パッドは、前記最外の絶縁層の中央部に配置され、
前記第２パッドは、前記最外の絶縁層の外縁部に配置されている。
【請求項１１】
プリント配線板の導通検査方法であって、
前記プリント配線板として、導電性を有する板状の支持部材と、前記支持部材の少なくとも一方の主面に形成され、貫通孔を複数有する樹脂層と、前記樹脂層の上に導電層と絶縁層とが複数交互に積層され、その最外の絶縁層の上に形成される外部導体部材を複数有するビルドアップ層と、前記貫通孔の内部に設けられると共に、前記支持部材と前記導電層とを電気的に接続する内部導体部材とを備えるプリント配線板を準備する工程と、
前記ビルドアップ層の隣接する前記外部導体部材同士間の抵抗値を測定する工程と、
測定した前記抵抗値が、予め算出した閾値よりも小さいときには、隣接する前記各外部導体部材に導通する配線間に、ショート不良が存在すると判定する工程とを含む。
【請求項１２】
請求項１１に記載のプリント配線板の導通検査方法において、
前記ビルドアップ層の最も前記樹脂層に近い前記導電層同士が電気的に接続する状態を仮定し、その状態における隣接する前記外部導体部材同士間の抵抗値を算出し、算出した結果を前記閾値とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板及びその導通検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、このような分野の技術として、例えば下記特許文献に記載されるものがある。特許文献１に記載のプリント配線板は、一方の面とその反対側の他方の面を有する第１絶縁層と、該第１絶縁層の一方の面に表面が露出して設けられた第１パッドと、該第１絶縁層の他方の面に設けられた第１導電層と、第１パッド及び第１導電層を電気的に接続するビア導体と、第１絶縁層の他方の面側に積層された第２絶縁層と第２導電層とを備えている。このような構成を有するプリント配線板では、第１絶縁層の厚さをそれ以外の全ての絶縁層の厚さより薄くすることで、プリント配線板の薄型化及びコストの削減が図られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−１６８６８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上述のプリント配線板では、コア基板を有しないコアレスの構造が採用されることに加え、第１絶縁層の厚さをそれ以外の全ての絶縁層の厚さより薄くするので、プリント配線板の反りが発生し易くなると考えられる。反りの発生は、プリント配線板の導通検査に大きく影響し、導通検査作業の困難さを増すのみならず、検査精度を低下させることも予想される。なお、反りを矯正する治具等の装置を用いて導通検査を行う方法は考えられるが、治具等の新設に伴うコストアップにつながる問題が新たに生じると推察される。
【０００５】
本発明は、導通検査を容易に実施できるとともに、検査精度を高めることができるプリント配線板及びその導通検査方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決する本発明のプリント配線板は、導電性を有する板状の支持部材と、前記支持部材の少なくとも一方の主面に形成され、貫通孔を複数有する樹脂層と、前記貫通孔の内部に設けられる内部導体部材と、前記樹脂層及び前記内部導体部材の上に、導電層と絶縁層とを複数交互に積層してなるビルドアップ層と、を備えるプリント配線板であって、前記支持部材と前記ビルドアップ層の前記導電層とは、前記内部導体部材を介して電気的に接続されている。
【０００７】
本発明に係るプリント配線板の導通検査方法は、前記プリント配線板として、導電性を有する板状の支持部材と、前記支持部材の少なくとも一方の主面に形成され、貫通孔を複数有する樹脂層と、前記樹脂層の上に導電層と絶縁層とが複数交互に積層され、その最外の絶縁層の上に形成される外部導体部材を複数有するビルドアップ層と、前記貫通孔の内部に設けられると共に、前記支持部材と前記導電層とを電気的に接続する内部導体部材とを備えるプリント配線板を準備する工程と、前記ビルドアップ層の隣接する前記外部導体部材同士間の抵抗値を測定する工程と、測定した前記抵抗値が、予め算出した閾値よりも小さいときには、隣接する前記各外部導体部材に導通する配線間に、ショート不良が存在すると判定する工程とを含む。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、導通検査を容易に実施できるとともに、検査精度を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１実施形態に係るプリント配線板を示す概略断面図である。
【図２Ａ】プリント配線板の製造方法を説明する工程図である。
【図２Ｂ】プリント配線板の製造方法を説明する工程図である。
【図２Ｃ】プリント配線板の製造方法を説明する工程図である。
【図２Ｄ】プリント配線板の製造方法を説明する工程図である。
【図２Ｅ】プリント配線板の製造方法を説明する工程図である。
【図２Ｆ】プリント配線板の製造方法を説明する工程図である。
【図３Ａ】プリント配線板の製造方法を説明する工程図である。
【図３Ｂ】プリント配線板の製造方法を説明する工程図である。
【図３Ｃ】プリント配線板の製造方法を説明する工程図である。
【図３Ｄ】プリント配線板の製造方法を説明する工程図である。
【図３Ｅ】プリント配線板の製造方法を説明する工程図である。
【図４】プリント配線板の導通検査を示す概略断面図である。
【図５】第２実施形態に係るプリント配線板を示す概略断面図である。
【図６Ａ】プリント配線板の製造方法を説明する工程図である。
【図６Ｂ】プリント配線板の製造方法を説明する工程図である。
【図６Ｃ】プリント配線板の製造方法を説明する工程図である。
【図６Ｄ】プリント配線板の製造方法を説明する工程図である。
【図６Ｅ】プリント配線板の製造方法を説明する工程図である。
【図６Ｆ】プリント配線板の製造方法を説明する工程図である。
【図７】第３実施形態に係るプリント配線板を示す概略断面図である。
【図８】第４実施形態に係るプリント配線板を示す概略断面図である。
【図９】第５実施形態に係るプリント配線板を示す概略断面図である。
【図１０】第６実施形態に係るプリント配線板を示す概略断面図である。
【図１１】第７実施形態に係るプリント配線板を示す概略断面図である。
【図１２】第８実施形態に係るプリント配線板を示す概略断面図である。
【図１３】第１パッド及び第２パッドの配置位置を示す平面図である。
【図１４】シミュレーションに係るプリント配線板を示す概略断面図である。
【図１５Ａ】シミュレーション結果を示す図である。
【図１５Ｂ】シミュレーション結果を示す図である。
【図１６】支持部材及び内部導体部材を除去したプリント配線板を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して本発明に係るプリント配線板及びその導通検査方法の実施形態について説明する。図面の説明において、同一の要素には同一符号を付し、重複説明は省略する。
【００１１】
＜第１実施形態＞
図１は第１実施形態に係るプリント配線板を示す概略断面図である。本実施形態に係るプリント配線板１は、導電性を有する板状の支持部材１０と、支持部材１０の上に形成される樹脂層２０と、樹脂層２０の上に形成されるビルドアップ層３０と備えている。支持部材１０は、銅箔付きプリプレグ材によって形成され、プリプレグ材からなる絶縁板１００と、絶縁板１００の片面全体に積層された銅箔１０１とを有する。また、支持部材１０は、第１主面１０ａと該第１主面１０ａの反対側の第２主面１０ｂとを有する。本実施形態では、銅箔１０１の上表面は第１主面１０ａ、絶縁板１００の下表面は第２主面１０ｂを構成している。
【００１２】
樹脂層２０は、層間樹脂絶縁層用の樹脂フィルム（例えば、味の素ファインテクノ（株）製、商品名：ＡＢＦ−ＧＸ９２）によって形成されている。製造上、その厚さは１０〜３０μｍであるのが好ましい。樹脂層２０は、円柱状の貫通孔２２を複数有する。貫通孔２２の内部には、内部導体部材２１が設けられている。内部導体部材２１は、円柱状を呈しており、例えば貫通孔２２に導電性粒子を含有する導電ペーストを充填し乾燥することによって形成されている。内部導体部材２１の直径は１０〜２００μｍであることが好ましい。導電ペーストとしては、銅ペースト、銀ペースト、カーボンペースト或いはこれらを混合したもの等が挙げられる。
【００１３】
ビルドアップ層３０は、いわゆるコア基板を有しないコアレス基板であり、導電層と絶縁層とを複数交互に積層してなる。具体的には、樹脂層２０及び内部導体部材２１の上には、シード層３０１ａ及び電解めっき層３０１ｂからなる導電層３０１が形成されている。導電層３０１は、樹脂層２０内に設けられた内部導体部材２１を介して、支持部材１０の銅箔１０１と電気的に接続されている。導電層３０１は、その上に形成された絶縁層３００によって覆われ、絶縁層３００は、樹脂層２０と同様に層間樹脂絶縁層用の樹脂フィルムによって形成されている。本実施形態において、導電層は、電気回路を構成する配線層であり、その位置によって、半導体素子と基板を含む電子部品を実装するためのパッド又は導体ポストのみを含む場合もあれば、パッド又は導体ポストと配線パターン等とを含む場合もある。
【００１４】
絶縁層３００の上には、更に、導電層３０３、絶縁層３０２、導電層３０５及び絶縁層３０４がこの順番で積層されている。導電層３０３及び導電層３０５は、導電層３０１と同様にシード層及び電解めっき層によって構成されている。一方、絶縁層３０２及び絶縁層３０４は、絶縁層３００と同様に、層間樹脂絶縁層用の樹脂フィルムによって形成されている。
【００１５】
複数の絶縁層３００，３０２，３０４のうち、絶縁層３０４は最も支持部材１０から離れる位置に配置され、ビルドアップ層３０の最上層（すなわち、最外の絶縁層）を構成する。図１に示すように、絶縁層３０４の上表面３０４ａには、半導体素子を含む電子部品と実装するための実装パッド３０７が複数形成されている。これらの実装パッド３０７は、特許請求の範囲に記載の「外部導体部材」に相当するものであり、シード層と電解めっき層によって形成されている。実装パッド３０７の上表面３０７ａは、絶縁層３０４の上表面３０４ａより突出し、外部に露出している。
【００１６】
絶縁層３００の内部には、隣接する導電層３０１及び導電層３０３を電気的に接続するビア導体３０６、絶縁層３０２の内部には導電層３０３及び導電層３０５を電気的に接続するビア導体３０８、絶縁層３０４の内部には導電層３０５及び実装パッド３０７を電気的に接続するビア導体３０９が、それぞれ複数形成されている。これらのビア導体３０６，３０８，３０９は、それぞれ円錐台形状を呈しており、支持部材１０第２主面１０ｂから第１主面１０ａに向かう方向に拡径されている。そして、ビア導体３０６、３０８及び３０９は、絶縁層３００，３０２，３０４の積層方向に沿って直線状に積み重ねて、スタック構造をなしている。
【００１７】
本実施形態では、最上層の絶縁層３０４に形成された実装パッド３０７は、ビア導体３０９、導電層３０５、ビア導体３０８、導電層３０３及びビア導体３０６を介して導電層３０１と電気的に接続されている。更に、導電層３０１は、内部導体部材２１を介して支持部材１０の銅箔１０１と電気的に接続されている。従って、実装パッド３０７は、支持部材１０の銅箔１０１と電気的に接続され、更にこの銅箔１０１を介して隣接する実装パッド３０７と電気的に接続されることになる。
【００１８】
以上の構成を有するプリント配線板１では、支持部材１０を備えるため、プリント配線板１の反りの発生を抑制することができる。従って、反りの有するプリント配線板と比べて、プリント配線板１の導通検査を容易に実施することができる。また、プリント配線板１の反りの発生を抑制できた以上、従来の反り発生による導通検査への影響もなく、導通検査の精度を高めることができる。更に、反りを矯正する治具等の装置を必要としないので、導通検査のコストを抑える効果をもたらす。なお、導通検査は、例えばキーサイト・テクノロジーズ社製のＥ４９８０Ａ  ＬＣＲメータで行われる。
【００１９】
また、実装パッド３０７、導電層３０１，３０３，３０５は、樹脂層２０の内部に設けられた内部導体部材２１を介して支持部材１０の銅箔１０１と電気的に接続されるので、隣接する実装パッド３０７及び導電層３０１，３０３，３０５と導通されることになる。従って、図４の矢印Ｆに示すように、隣接するエリアＡ及びエリアＢの実装パッド３０７同士間の抵抗値を測定することで、プリント配線板１の導通検査を行うことが可能になる。その結果、プリント配線板１の導通検査を容易に実施することができる。
【００２０】
更に、樹脂層２０は、ビルドアップ層３０の絶縁層３００，３０２，３０４と同じ材料によって形成されている。このようにすれば、材料の熱膨張係数の違いによる反りの発生を抑制する効果を期待できると共に、製造コストの削減を図り易くなる。
【００２１】
以下、図２Ａ〜図３Ｅを参照し、プリント配線板１の製造方法について説明する。初めに、支持部材１０を用意する（図２Ａ参照）。支持部材１０には、銅箔付きプリプレグ材が用いられる。この支持部材１０は、プリプレグ材からなる絶縁板１００、絶縁板１００の片面全体に積層される銅箔１０１により形成されている。銅箔１０１の厚さは、例えば１５〜２５μｍである。本実施形態では、銅箔１０１は絶縁板１００の片面に積層されているが、必要に応じて絶縁板１００の両面に積層されてもよい。
【００２２】
次に、銅箔１０１の上に、層間樹脂絶縁層用の樹脂フィルム（例えば、味の素ファインテクノ（株）製、商品名：ＡＢＦ−ＧＸ９２）を昇温しながら真空圧着ラミネートすることにより、樹脂層２０を積層する。層間樹脂絶縁層用樹脂フィルムは、平均粒径が５μｍ以下、３０〜８０ｗｔ％無機粒子を含む。続いて、ＣＯ２ガス又はＵＶレーザを用いて樹脂層２０の所定位置に、円柱状の貫通孔２２を複数形成する（図２Ｂ参照）。
【００２３】
次に、導電性粒子を含有する導電ペースト（例えば、銅ペースト）を貫通孔２２に充填し、加熱することによって導電ペーストを乾燥させる。続いて、研磨することで、貫通孔２２に形成された内部導体部材２１の上表面と樹脂層２０の上表面とを同一平面に位置させる（図２Ｃ参照）。次に、樹脂層２０及び内部導体部材２１の上に導電層３０１を形成する。具体的には、まず、樹脂層２０及び内部導体部材２１の上にシード層３０１ａを形成する（図２Ｄ参照）。シード層３０１ａは、例えばスパッタリング法又は無電解めっき膜により形成され、シード層３０１ａの材料としては、例えばチタン、チタンナイトライド、クロム、銅などが用いられる。
【００２４】
続いて、シード層３０１ａの上に所定のレジストパターン１０２を形成する（図２Ｅ参照）。具体的には、シード層３０１ａの上に感光性のレジスト層を全面塗布し、その後に露光処理及び現像処理を施すことにより、所定のレジストパターン１０２を形成する。次に、レジストパターン１０２が形成されていないシード層３０１ａの上に電解めっき層（例えば、銅めっき層）３０１ｂを形成する。ここでは、銅めっき層３０１ｂ及び以下に示す銅めっき層は、電解めっき層の代わりに、無電解めっき層、又は無電解めっき層及び電解めっき層を積層してなる層であってもよい。
【００２５】
続いて、シード層３０１ａ上に形成された所定のレジストパターン１０２を剥離させる。その後、レジストパターン１０２の剥離により外部に露出するシード層３０１ａの部分をエッチングする。そして、樹脂層２０及び内部導体部材２１の上に残されたシード層３０１ａ及び銅めっき層３０１ｂは、導電層３０１を構成する（図２Ｆ参照）。
【００２６】
続いて、樹脂層２０及び導電層３０１の上に、これらを覆うように絶縁層３００を形成する（図３Ａ参照）。絶縁層３００には、層間樹脂絶縁層用の樹脂フィルム（例えば、味の素ファインテクノ（株）製、商品名：ＡＢＦ−ＧＸ９２）が用いられる。続いて、絶縁層３００の所定の位置にレーザ加工でビアホール１０３を形成する（図３Ｂ参照）。ビアホール１０３は円錐台形状に形成され、その直径は支持部材１０から離れる方向（すなわち、支持部材１０の第２主面１０ｂから第１主面１０ａに向かう方向）に沿って大きくなっている。
【００２７】
次に、絶縁層３００上表面、ならびにビアホール１０３の内壁面及び底面に粗化処理を施し、その後にスパッタリング法又は無電解めっき膜でシード層を形成する。続いて、シード層の上に上述の方法で所定のレジストパターンを形成した後、レジストパターンが形成されていないシード層の上に銅めっき層を形成し、レジストパターンを剥離させる。更に、レジストパターンの剥離によって外部に露出するシード層の部分をエッチングすることで、絶縁層３００の上にシード層と銅めっき層によって構成される導電層３０３を形成する。また、銅めっき層の形成により、ビアホール１０３の内部に銅が充填され、充填された銅はビアホール１０３内のシード層とともにビア導体３０６を構成する（図３Ｃ参照）。
【００２８】
次に、上述の方法を繰り返すことで絶縁層３００及び導電層３０３の上に絶縁層３０２を積層し、更に導電層３０５及びビア導体３０８を形成する（図３Ｄ参照）。その後、絶縁層３０２及び導電層３０５の上に絶縁層３０４を積層し、更に実装パッド（外部導体部材）３０７及びビア導体３０９を形成する（図３Ｅ参照）。これによって、プリント配線板１の作製を完了する。
【００２９】
以下、図４を参照して、上述の方法で得られた（すなわち、準備した）プリント配線板１の導通検査方法を説明する。図４に示すように、破線で囲むエリアＡ中の導電層３０１，３０３，３０５、実装パッド３０７、及びビア導体３０６，３０８，３０９は、内部導体部材２１及び銅箔１０１を介して、隣接するエリアＢ中の導電層３０１，３０３，３０５、実装パッド３０７、及びビア導体３０６，３０８，３０９と電気的に導通される。従って、エリアＡの配線とエリアＢの配線の間の抵抗値を測定することで、プリント配線板１の導通検査を容易に実施できる。
【００３０】
すなわち、隣接する各実装パッド３０７に導通するエリアＡ及びエリアＢの配線間に、ショート不良（電気的短絡）が存在するかを判定することができる。実装パッド３０７に導通する配線は、各導電層３０１、３０３、３０５に形成された配線である。
【００３１】
ここで、まず、閾値を算出する。具体的には、隣接するエリアＡ及びエリアＢの裏側（通常では、ＢＧＡ側という）の導電層３０１同士が互いに電気的に接続している状態（すなわち、ショートしている状態）を仮定し、この状態でのエリアＡとエリアＢの実装パッド３０７同士間の抵抗値を算出する。次に、プリント配線板１の隣接するエリアＡとエリアＢの実装パッド３０７同士間の抵抗値を測定する。具体的には、エリアＡの実装パッド３０７の上表面３０７ａに、上述したＬＣＲメータの一方の端子を接触させ、エリアＢの実装パッド３０７の上表面３０７ａに、ＬＣＲメータの他方の端子を接触させ、これらの間の抵抗値を測定する。
【００３２】
次に、測定された抵抗値に基づいて、エリアＡ及びエリアＢの配線間に、ショート不良が存在するかを判定する。ここで、配線間にショート不良が存在する場合、測定された抵抗値が上述の閾値よりも小さくなるので、測定された抵抗値が閾値よりも小さいときには、隣接するエリアＡ及びエリアＢの実装パッド３０７に導通する配線間に、ショート不良が存在すると判定する。一方、測定された抵抗値が閾値以上のときには、実装パッド３０７に導通する配線同士が正常であると判定する。
【００３３】
このようなショート不良の存在をより好適に確認するために、内部導体部材２１の抵抗値は、ビルドアップ層３０を構成する導電層３０１、３０３、３０５及び実装パッド３０７の材料の抵抗値よりも大きいことが望ましい。好適には、内部導体部材２１の抵抗率は１．７ｅ−７Ω・ｍ以上である。なお、導通検査を完了したプリント配線板１については、例えば図１６に示すように、支持部材１０を取り外し、更にレーザで内部導体部材２１を除去すれば良い。そして、内部導体部材２１の除去によって、貫通孔２２が再び現れ、開口した状態のままになる。
【００３４】
＜第２実施形態＞
図５は第２実施形態に係るプリント配線板を示す概略断面図である。本実施形態に係るプリント配線板２と第１実施形態との相違点は、内部導体部材２３が金属めっきによって形成されることである。なお、プリント配線板２の導通検査方法は、第１実施形態と同じ方法で行われる。
【００３５】
図５に示すように、樹脂層２０の内部に設けられた内部導体部材２３は、ビルドアップ層３０のビア導体３０６，３０８，３０９と同様に、シード層及び電解めっき層より構成されている。内部導体部材２３は、円錐台形状を呈し、支持部材１０第２主面１０ｂから第１主面１０ａに向かう方向に拡径され、ビルドアップ層３０の導電層３０１と支持部材１０の銅箔１０１とを電気的に接続している。
【００３６】
以上の構成を有するプリント配線板２は、例えば以下の方法で製造される。まず、片面全体に銅箔１０１が積層された支持部材１０を用意し（図６Ａ参照）、次に、銅箔１０１の上に層間樹脂絶縁層用の樹脂フィルムを昇温しながら真空圧着ラミネートすることで、樹脂層２０を積層する（図６Ｂ参照）。続いて、樹脂層２０の内部導体部材２３を形成しようとする位置に、レーザ加工で貫通孔２４を複数形成する（図６Ｃ参照）。このとき、形成される貫通孔２４は、円錐台形状を呈し、支持部材１０から離れる方向に沿って拡径されるようにする。
【００３７】
次に、樹脂層２０の上表面、ならびに貫通孔２４の内壁面及び底面に粗化処理を施し、その後にスパッタリング法又は無電解めっき膜でシード層３０１ａを形成する（図６Ｄ参照）。続いて、シード層３０１ａの上に上述の方法で所定のレジストパターン１０２を形成し（図６Ｅ参照）、レジストパターン１０２が形成されていないシード層３０１ａの上に電解めっき層（銅めっき層）３０１ｂを形成する。続いて、レジストパターンの剥離及びエッチング処理を行うことで、内部導体部材２３及び導電層３０１を一体的に形成する（図６Ｆ参照）。その後、上述した図３Ａ〜図３Ｅに示す方法に従い、本実施形態に係るプリント配線板２を作製すればよい。
【００３８】
本実施形態に係るプリント配線板２は、第１実施形態と同様な効果を得られるほか、内部導体部材２３が金属めっきによって形成されるので、内部導体部材のバリエーションを増やすことで、プリント配線板２の応用性を高めることができる。なお、金属めっきにより形成された内部導体部材２３の抵抗値を、ビルドアップ層３０の導電層３０１、３０３、３０５及び実装パッド３０７の材料の抵抗値よりも大きくするためには、例えば、内部導体部材２３を厚くしたり、又は抵抗値の高い金属めっきを用いたりすることで行われる。また、導通検査を完了したプリント配線板２については、第１実施形態と同様に、支持部材１０及び内部導体部材２３を除去すれば良い。そして、内部導体部材２３の除去によって、貫通孔２４が再び現れ、開口した状態のままになる。
【００３９】
＜第３実施形態＞
図７は第３実施形態に係るプリント配線板を示す概略断面図である。本実施形態に係るプリント配線板３と第１実施形態との相違点は、実装パッド３０７に代えて導体ポスト３１２を有することである。プリント配線板３の導通検査方法は、第１実施形態と同じ方法で行われる。
【００４０】
図７に示すように、ビルドアップ層３１は円柱状の導体ポスト３１２を複数有する。これらの導体ポスト３１２は、特許請求の範囲に記載の「外部導体部材」に相当するものであり、絶縁層３０４に立設されるように、一部が絶縁層３０４の内部に埋設され、一部が絶縁層３０４の上表面３０４ａから外方に突出している。導体ポスト３１２は、シード層３１２ａ、電解めっき層３１２ｂ及び半田めっき層３１２ｃによって構成されている。
【００４１】
シード層３１２ａは、隣接する導電層３０５に最も近い側に配置され、導体ポスト３１２の底部を構成している。半田めっき層３１２ｃは、導電層３０５に最も遠い側に配置され、導体ポスト３１２の頂部を構成している。電解めっき層３１２ｂは、シード層３１２ａと半田めっき層３１２ｃとの間に配置されている。導体ポスト３１２は、隣接する導電層３０５と電気的に接続されている。このように構成されたプリント配線板３は、上述の第１実施形態と同様な作用効果を得られる。
【００４２】
＜第４実施形態＞
図８は第４実施形態に係るプリント配線板を示す概略断面図である。本実施形態に係るプリント配線板４と第１実施形態との相違点は、支持部材１０に代えて金属板からなる支持部材１１を有することである。プリント配線板４の導通検査方法は、第１実施形態と同じ方法で行われる。
【００４３】
支持部材１１は、例えば銅板からなり、第１主面１１ａ及び第２主面１１ｂを有する。樹脂層２０は、支持部材１１の第１主面１１ａの上に形成されている。この支持部材１１は、樹脂層２０の内部に設けられた内部導体部材２１を介して、ビルドアップ層３０の導電層３０１と電気的に接続されている。本実施形態に係るプリント配線板４は、上述の第１実施形態と同様な作用効果を得られるほか、銅板からなる支持部材１１を備えることで、プリント配線板４の製造時に発生した熱を支持部材１１を介して効率よく外部に放出することができ、熱によるプリント配線板４への影響を低減することができる。
【００４４】
＜第５実施形態＞
図９は第５実施形態に係るプリント配線板を示す概略断面図である。本実施形態に係るプリント配線板５は、第１実施形態に係るプリント配線板１を２つ上下対称に配置することにより形成されている。図９に示すように、これらの２つのプリント配線板１は、支持部材１０の第２主面１０ｂ同士を合わせるように、接着層４０を介して貼り付けられている。このような構成を有するプリント配線板５は、上述した第１実施形態と同様な作用効果を得られる。また、プリント配線板５の導通検査方法は、第１実施形態と同じ方法で行われる。
【００４５】
＜第６実施形態＞
図１０は第６実施形態に係るプリント配線板を示す概略断面図である。本実施形態に係るプリント配線板６は、第４実施形態に係るプリント配線板４を２つ上下対称に配置することにより形成されている。図１０に示すように、これらの２つのプリント配線板４は、支持部材１１の第２主面１１ｂ同士を合わせるように、接着層４０を介して貼り付けられている。このような構成を有するプリント配線板６は、上述した第４実施形態と同様な作用効果を得られる。また、プリント配線板６の導通検査方法は、第１実施形態と同じ方法で行われる。
【００４６】
＜第７実施形態＞
図１１は第７実施形態に係るプリント配線板を示す概略断面図である。本実施形態に係るプリント配線板７と第１実施形態との相違点は、複数のビア導体によるオフセット構造を更に有することである。プリント配線板７の導通検査方法は、第１実施形態と同じ方法で行われる。
【００４７】
具体的には、ビルドアップ層３２は、ビア導体３０６，３０８，３０９を複数有する。そして、複数のビア導体３０６，３０８，３０９のうち、一部（図１１において、中央位置のビア導体）が絶縁層３００，３０２，３０４の積層方向に沿って直線状に積み重ねてスタックビア構造をなしており、他の一部（図１１において、左右両側のビア導体）が積層方向に沿って位置をずらして積み重ねてオフセットビア構造をなしている。本実施形態のプリント配線板７は、上述の第１実施形態と同様な作用効果を得られるほか、更に以下の効果も得られる。
【００４８】
すなわち、スタックビア構造の場合、オフセットビア構造と比べてプリント配線板全体の寸法を小さくすることができるので、プリント配線板の小型化を向上する効果を奏する。一方、オフセットビア構造の場合、スタックビア構造と比べてビア導体の底部にかかる応力を低減することができるので、ビア導体のクラック発生を抑制する効果を奏する。本実施形態に係るプリント配線板７では、スタックビア構造とオフセットビア構造を併用することで、プリント配線板の設計自由度の向上を図ることができる。
【００４９】
図１１に示すように、プリント配線板７に、例えば半導体素子２５が実装される場合、半導体素子２５は半田バンプ２６を介して実装パッド３０７と電気的に接続される。
【００５０】
＜第８実施形態＞
以下、図１２及び図１３を参照して本発明の第８実施形態を説明する。本実施形態に係るプリント配線板８は、パッケージ−オン−パッケージ（ＰＯＰ）用の配線板であり、半導体素子接続用の第１パッド３１０と他のプリント配線板接続用の第２パッド３１１といった２種類のパッドを有する点において、第１実施形態と異なっている。プリント配線板８の導通検査方法は、第１実施形態と同じ方法で行われる。
【００５１】
図１２に示すように、プリント配線板８は、第１実施形態のプリント配線板１と同様に、支持部材１０と、支持部材１０の上に形成される樹脂層２０と、樹脂層２０の内部に設けられる内部導体部材２１と、樹脂層２０及び内部導体部材２１の上に形成されるビルドアップ層３３と備えている。ビルドアップ層３３は、絶縁層３００，３０２，３０４と導電層３０１，３０３，３０５を交互に積層することによって形成されている。複数の絶縁層３００，３０２，３０４のうち、絶縁層３０４は最も支持部材１０から離れる位置に配置され、最上層の絶縁層（すなわち、最外の絶縁層）になる。
【００５２】
最上層の絶縁層３０４の上には、半導体素子接続用の第１パッド３１０と、他のプリント配線板接続用の第２パッド３１１とがそれぞれ複数形成されている。第１パッド３１０は絶縁層３０４の中央部３０４Ａに配置され、第２パッド３１１は絶縁層３０４の外縁部３０４Ｂに配置されている。図１３に示すように、第１パッド３１０は、所定の配置ピッチＰ１で中央部３０４Ａに配列されている。一方、第２パッド３１１は、周囲から第１パッド３１０を取り囲むように、外縁部３０４Ｂに配列されている。第２パッド３１１の配置ピッチＰ２は第１パッド３１０の配置ピッチＰ１よりも大きい。ここで、ピッチとは隣接するパッド同士の中心間の距離を意味している。
【００５３】
第１パッド３１０及び第２パッド３１１は、特許請求の範囲に記載の「外部導体部材」に相当するものであり、導電層３０１，３０３，３０５と同様にシード層と電解めっき層によって構成されている。また、平面視では、第２パッド３１１の面積は第１パッド３１０の面積よりも大きい。
【００５４】
以上のように構成されたプリント配線板８は、ＰＯＰ用として用いられる際に、半導体素子２５が半田バンプ２６を介して第１パッド３１０と電気的に接続される。他のプリント配線板２７は、半導体素子２５を跨ぐように半導体素子２５の上方に配置され、半田バンプ２８を介して第２パッド３１１と電気的に接続される。
【００５５】
本実施形態に係るプリント配線板８は、上述の第１実施形態と同様な作用効果を得られるほか、更に半導体素子接続用の第１パッド３１０と他のプリント配線板接続用の第２パッド３１１を有するため、ＰＯＰ用プリント配線板として使用することができ、プリント配線板８の応用性を高めることができる。
【００５６】
以下、本発明の実施例を説明する。なお、本発明は以下の実施例によって限定されるものではない。
【００５７】
＜実施例＞
図１４に示すように、本実施例では、上述の第３実施形態と同じ構造を有するプリント配線板を用いて、表１に示す条件でモデルを作製した。絶縁層３００，３０２，３０４には味の素ファインテクノ（株）製のＡＢＦ−ＧＸ９２（比誘電率が３．４）を使用した。また、導電層３０１，３０３，３０５、ビア導体３０６，３０８、及び導体ポスト３１２に用いられる銅の導電率の測定値は４．８ｅ７Ｓ／ｍであった。モデルを作製した後に、図１４の矢印Ｆで示す解析経路に対し抵抗値のシミュレーションを行った。シミュレーションにはＡｎｓｏｆｔ社製のＱ３Ｄ  Ｖｅｒ．８．０を用い、シミュレーション周波数は０Ｈｚであった。
【００５８】
【表１】
2017011092.tif 000003
【００５９】
図１５Ａ及び図１５Ｂはシミュレーションの結果を示す図である。具体的には、図１５Ａは、円柱状の内部導体部材２１の直径を５０μｍとしたときに、内部導体部材２１の抵抗率（横軸）と抵抗（縦軸）との関係を示したものである。図１５Ｂは、内部導体部材２１の抵抗率を１．０ｅ−５Ω・ｍとしたときに、内部導体部材２１の直径（横軸）と抵抗（縦軸）との関係を示したものである。また、これらの図において、破線で示すのはショート不良時のことである。
【００６０】
図１５Ａに示すように、内部導体部材２１の直径が５０μｍの場合、ショート不良より大きな抵抗値を得るためには、内部導体部材２１の抵抗率は１．７ｅ−７Ω・ｍ以上が必要であった。一方、図１５Ｂに示すように、内部導体部材２１の抵抗率が１．０ｅ−５Ω・ｍの場合、ショート不良より大きな抵抗値を得るためには、内部導体部材２１の直径はいくつであっても良い結果であった。
【００６１】
以上、本発明の実施形態について詳述したが、本発明は、上述の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の精神を逸脱しない範囲で、種々の設計変更を行うことができるものである。例えば、ビルドアップ層の絶縁層及び導電層の層数は上述した内容に限らず、必要に応じて増減しても良い。また、第１パッド及び第２パッドの数は上述した内容に限られない。更に、上述の実施形態において、全ての組み合わせについて説明していないが、実装パッド又は導体ポスト、銅箔付プリプレグ材からなる支持部材又は金属板からなる支持部材などで様々な組み合わせも考えられる。
【符号の説明】
【００６２】
１，２，３，４，５，６，７，８    プリント配線板
１０，１１    支持部材
１０ａ，１１ａ    第１主面
１０ｂ，１１ｂ    第２主面
２０    樹脂層
２１，２３    内部導体部材
２２，２４    貫通孔
３０，３１，３２，３３    ビルドアップ層
４０    接着層
１００    絶縁板
１０１    銅箔
３００，３０２，３０４    絶縁層
３０１，３０３，３０５    導電層
３０４Ａ    中央部
３０４Ｂ    外縁部
３０６，３０８，３０９    ビア導体
３０７    実装パッド（外部導体部材）
３１０    第１パッド（外部導体部材）
３１１    第２パッド（外部導体部材）
３１２    導体ポスト（外部導体部材）
【図１】
2017011092.tif 000004
【図２Ａ】
2017011092.tif 000005
【図２Ｂ】
2017011092.tif 000006
【図２Ｃ】
2017011092.tif 000007
【図２Ｄ】
2017011092.tif 000008
【図２Ｅ】
2017011092.tif 000009
【図２Ｆ】
2017011092.tif 000010
【図３Ａ】
2017011092.tif 000011
【図３Ｂ】
2017011092.tif 000012
【図３Ｃ】
2017011092.tif 000013
【図３Ｄ】
2017011092.tif 000014
【図３Ｅ】
2017011092.tif 000015
【図４】
2017011092.tif 000016
【図５】
2017011092.tif 000017
【図６Ａ】
2017011092.tif 000018
【図６Ｂ】
2017011092.tif 000019
【図６Ｃ】
2017011092.tif 000020
【図６Ｄ】
2017011092.tif 000021
【図６Ｅ】
2017011092.tif 000022
【図６Ｆ】
2017011092.tif 000023
【図７】
2017011092.tif 000024
【図８】
2017011092.tif 000025
【図９】
2017011092.tif 000026
【図１０】
2017011092.tif 000027
【図１１】
2017011092.tif 000028
【図１２】
2017011092.tif 000029
【図１３】
2017011092.tif 000030
【図１４】
2017011092.tif 000031
【図１５Ａ】
2017011092.tif 000032
【図１５Ｂ】
2017011092.tif 000033
【図１６】
2017011092.tif 000034