(57)【要約】【課題】メタル層が破損したり、メタル層にシワが生じることなく、精度良く積層基板を製造する。【解決手段】耐熱性をもつキャリア層２３とメタル層１３とを有する多層メタル層１３Ａを準備する。多層メタル層１３Ａをガラス基板１１に粘着層１２を介して接着し、ガラス基板１１上の多層メタル層１３Ａに対してエッチング処理を施して、多層メタル層１３Ａの所望部位２５を除去する。次に多層メタル層１３Ａのキャリア層２３をメタル層１３から剥離して、パターン１３ｐを含むメタル層１３を有する積層基板１０を得る。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、この基板上に設けられたパターンを含むメタル層とを有する積層基板の製造方法において、
耐熱性をもつキャリア層と、このキャリア層上に設けられたメタル層とを有する多層メタル層を準備する工程と、
前記多層メタル層を基板上に、前記メタル層を前記基板に向けて粘着層を介して接着する工程と、
前記基板上の前記多層メタル層の所望部位を除去することにより、前記多層メタル層にパターンを形成する工程と、
前記多層メタル層の前記キャリア層を前記メタル層から剥離する工程と、備えた積層基板の製造方法。
【請求項２】
基板と、この基板上に設けられたパターンを含むメタル層とを有する積層基板の製造方法において、
耐熱性をもつキャリア層と、このキャリア層上に設けられたメタル層とを有する多層メタル層を準備する工程と、
前記基板上の前記多層メタル層の所望部位を除去することにより、前記多層メタル層にパターンを形成する工程と、
前記多層メタル層を基板上に、前記メタル層を前記基板に向けて粘着層を介して粘着する工程と、
前記多層メタルの前記キャリア層を前記メタル層から剥離する工程と、備えた積層基板の製造方法。
【請求項３】
前記メタル層を剥離する工程の前に、前記粘着層を加熱硬化する、請求項１または２記載の積層基板の製造方法。
【請求項４】
前記キャリア層は銅箔からなり、前記メタル層は銅箔上に形成された電解メッキ層からなる、請求項１乃至３のいずれか記載の積層基板の製造方法。
【請求項５】
前記キャリア層の溶融温度は、３００℃以上となっている、請求項１乃至４のいずれか記載の積層基板の製造方法。
【請求項６】
前記メタル層に設けられたパターンは、島状の孤立領域を形成しない、請求項１乃至５のいずれか記載の積層基板の製造方法。
【請求項７】
前記キャリア層と前記メタル層との間に、界面が介在している、請求項１乃至６のいずれか記載の積層基板の製造方法。
【請求項８】
前記キャリア層と前記メタル層との間に、剥離層が形成されている、請求項１乃至６のいずれか記載の積層基板の製造方法。
【請求項９】
前記キャリア層と前記メタル層は、同一材料から形成されている、請求項１乃至８のいずれか記載の積層基板の製造方法。
【請求項１０】
前記多層メタル層にエッチング処理を施すことにより、前記多層メタル層にパターンを形成する、請求項１、３乃至９のいずれか記載の積層基板の製造方法。
【請求項１１】
前記多層メタル層にパンチング加工またはレーザー加工を施すことにより、前記多層メタル層にパターンを形成する、請求項２乃至９のいずれか記載の積層基板の製造方法。
【請求項１２】
基板と、
この基板に対して粘着層を介して接着された多層メタル層とを備え、
前記多層メタル層は、前記基板側にあるメタル層と、前記基板と反対側にあるキャリア層とを有する積層基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本実施の形態は、電波送受信用アンテナ等に用いられる積層基板の製造方法、および積層基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、ラジアルラインスロットアレイアンテナ等の平板状アンテナが, 電波送受信用アンテナとして用いられる。
【０００３】
このような電波送受信用アンテナはガラス基板と、ガラス基板上に設けられたパターンを含むメタル層を有する積層基板からなる。
【０００４】
このような積層基板は、ガラス基板に対してスパッタリング、蒸着または電解、無電解メッキを施してメタル層を形成し、このメタル層に対してエッチング処理を施すことにより得られる。
【０００５】
しかしながら、ガラス基板に対してスパッタリング、蒸着または電解、無電解メッキを施す工程はコスト高となり生産性が悪い。
【０００６】
またガラス基板に対してメタル箔を、粘着層を介して接着し、このメタル箔に対してエッチング処理等を施すことによりパターンを含むメタル層を形成することも考えられている。
【０００７】
しかしながら、メタル箔に対してエッチング処理あるいはパンチング加工を施す場合、メタル箔が破損したり、シワが生じたり、変形したりするため、メタル箔の取扱いが、むずかしいという問題がある。
【０００８】
あるいはガラス基板を準備するとともに、樹脂製キャリアとこのキャリア上に設けられたメタル箔とを有する多層メタル層を準備し、ガラス基板上に多層メタル層を粘着層を介して接着し、メタル箔にエッチング処理を施してメタル箔にパターンを形成する技術も開発されている。
【０００９】
この場合、樹脂製キャリア層の耐熱性は、一般に低いため、樹脂製キャリア層をメタル層から剥離した後、メタル箔にエッチング処理を施したり、積層基板を加熱処理して粘着層を硬化させている。
【００１０】
しかしながら、樹脂製キャリア層を剥離した後、メタル箔にエッチング処理を施したり、積層基盤を加熱処理する際、上述と同様にメタル箔が破損したり、シワが生じたり、変形したりするため、メタル箔の取扱いに支障が生じる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００７−２９５０４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本実施の形態は、以上のような点を考慮してなされたものであり、コスト低減を図ることができ、かつメタル層が破損したり、シワが生じたり、あるいは変形することがない積層基板の製造方法および積層基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本実施の形態は、基板と、この基板上に設けられたパターンを含むメタル層とを有する積層基板の製造方法において、耐熱性をもつキャリア層と、このキャリア層上に設けられたメタル層とを有する多層メタル層を準備する工程と、前記多層メタル層を基板上に、前記メタル層を前記基板に向けて粘着層を介して接着する工程と、前記基板上の前記多層メタル層の所望部位を除去することにより、前記多層メタル層にパターンを形成する工程と、前記多層メタル層の前記キャリア層を前記メタル層から剥離する工程と、備えた積層基板の製造方法である。
【００１４】
本実施の形態は、基板と、この基板上に設けられたパターンを含むメタル層とを有する積層基板の製造方法において、耐熱性をもつキャリア層と、このキャリア層上に設けられたメタル層とを有する多層メタル層を準備する工程と、前記基板上の前記多層メタル層の所望部位を除去することにより、前記多層メタル層にパターンを形成する工程と、前記多層メタル層を基板上に、前記メタル層を前記基板に向けて粘着層を介して粘着する工程と、前記多層メタルの前記キャリア層を前記メタル層から剥離する工程と、備えた積層基板の製造方法である。
【００１５】
本実施の形態は、前記メタル層を剥離する工程の前に、前記粘着層を加熱硬化する、積層基板の製造方法である。
【００１６】
本実施の形態は、前記キャリア層は銅箔からなり、前記メタル層は銅箔上に形成された電解メッキ層からなる、積層基板の製造方法である。
【００１７】
本実施の形態は、前記キャリア層の溶融温度は、３００℃以上となっている、積層基板の製造方法である。
【００１８】
本実施の形態は、前記メタル層に設けられたパターンは、島状の孤立領域を形成しない、積層基板の製造方法である。
【００１９】
本実施の形態は、前記キャリア層と前記メタル層との間に、界面が介在している、積層基板の製造方法である。
【００２０】
本実施の形態は、前記キャリア層と前記メタル層との間に、剥離層が形成されている、積層基板の製造方法である。
【００２１】
本実施の形態は、前記キャリア層と前記メタル層は、同一材料から形成されている、積層基板の製造方法である。
【００２２】
本実施の形態は、前記多層メタル層にエッチング処理を施すことにより、前記多層メタル層にパターンを形成する、積層基板の製造方法である。
【００２３】
本実施の形態は、前記多層メタル層にパンチング加工またはレーザー加工を施すことにより、前記多層メタル層にパターンを形成する、積層基板の製造方法である。
【００２４】
本実施の形態は、基板と、この基板に対して粘着層を介して接着された多層メタル層とを備え、前記多層メタル層は、前記基板側にあるメタル層と、前記基板と反対側にあるキャリア層とを有する積層基板である。
【発明の効果】
【００２５】
以上のように本実施の形態によれば、メタル層が破損したり、メタル層にシワが生じることなく、積層基板を精度良く製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】図１（ａ）〜（ｇ）は第１の実施の形態による積層基板の製造方法を示す図。
【図２】図２は積層基板を示す側断面図。
【図３】図３は積層基板を示す平面図。
【図４】図４（ａ）〜（ｄ）は第２の実施の形態による積層基板の製造方法を示す図。
【図５】図５（ａ）〜（ｄ）は第２の実施の形態の変形例による積層基板の製造方法を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
＜第１の実施の形態＞
以下、図面を参照して第１の実施の形態について説明する。  
図１（ａ）〜（ｇ）乃至図３は第１の実施の形態を示す図であり、このうち図１（ａ）〜（ｇ）は、積層基板の製造方法を示す工程図、図２は積層基板を示す側断面図、図３は積層基板を示す平面図である。
【００２８】
図２および図３に示すように、積層基板１０は、例えば電波送受信用アンテナとして用いられるラジアルラインスロットアレイアンテナ等の平板状アンテナを構成する。
【００２９】
このような積層基板１０は、ガラス基板１１と、ガラス基板１１表面に粘着層１２を介して設けられたパターン１３ｐを含むメタル層１３と、メタル層１３に設けられた屈折層１４と、屈折層１４上に設けられたガラス基板１５とを備えている。
また、ガラス基板１１の裏面には導波層１６が設けられている。
【００３０】
上述のように、このような構成からなる積層基板１０は、例えば放送受信用アンテナ、衛星通信用アンテナ等の電波送受信用アンテナとして用いられる。
【００３１】
また図２および図３に示すように、積層基板１０のメタル層１３には、電波を伝搬するためのスロット状の開口を構成するパターン１３ｐが形成されている。メタル層１３に形成されたパターン１３ｐは、メタル層１３に対して島状の孤立領域を形成するものではないので、後述のようにメタル層１３からキャリア層２３を剥離する際、キャリア層２３を容易かつ簡単に剥離することができる。
【００３２】
ここで、「パターン１３ｐが島状の孤立領域を形成する」とは、メタル層１３に形成されたパターンが島状に閉じた領域を形成することをいい、パターンに囲まれた孤立領域が他の領域と連続しないことをいう。
【００３３】
また図２に示すように、メタル層１３の上面には、後述するようにメタル層１３から剥離されるキャリア層２３とメタル層１３との間の界面１３ａが残存する。
【００３４】
さらにまた、メタル層１３の界面１３ａ上には例えばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）等の酸化防止膜１８が設けられている。さらに酸化防止膜１８上には、上述のように屈折層１４が設けられている。この屈折層１４は誘電体または可変誘導率誘電体を含み、例えばガラス基板１５側から受信される電波を屈折させて、この電波を適切な方向に向かせてメタル層１３に通したり、メタル層１３側から送られる電波を屈折させてガラス基板１５側から送信するものである。
【００３５】
次に各構成部材について更に詳述する。ガラス基板１１、１５としては、１．１ｍｍ以下の厚みをもつ石英ガラス、無アルカリガラス、ソーダガラス、強化ガラスを用いることができる。このうち、非誘電率が低い石英ガラスを用いることが好ましい。
【００３６】
また、ガラス基板１１、１５の形状としては、Ｇ４、Ｇ５サイズ（７３０ｍｍ×９２０ｍｍ）、あるいはＧ８サイズ（２５００ｍｍ×２２００ｍｍ）のものを用いることができ、また多面付けされたガラス基板を用いることもできる。
【００３７】
また粘着層１２としては、エポキシ系接着剤、アクリル系接着剤、ゴム系接着剤、シリコーンゴム系接着剤、プラスチック系接着剤を用いることができる。この場合、液状接着剤およびシート状接着剤のいずれを用いることができる。
【００３８】
液状接着剤を用いた場合、コーター機を利用して接着剤を均一に塗布することができ、また接着剤の厚みを調整できる。
【００３９】
シート状接着剤を用いた場合、シート状接着剤をガラス基板１１上に貼合すれば良いので、粘着層１２を容易に形成することができる。
【００４０】
また、高周波帯の電波を送受信する場合は、粘着層１２として、適正な低比誘電率、適正な誘電正接をもつものを用いる。
【００４１】
一般に、絶縁体（誘電体）に電界を加えた際に誘電分極が生じるが、誘電分極が生じて絶縁体の中で電界が変化する程度を「比誘電率」という。
【００４２】
また誘電正接とは、絶縁体（誘電体）内での電気エネルギー損失の度合いを表す数値をいう。
【００４３】
次にメタル層１３としては、金、銀、銅、ＮｉＴｉ等の金属を用いることができるが、コストと抵抗値を考慮すると、銅（Ｃｕ）を用いることが好ましい。このようなメタル層１３としては、例えば銅箔からなる１８μｍの厚みをもつキャリア層２３上に、電解メッキを施して形成された１．５〜１０μｍの厚みをもつ銅製の電解メッキ層を用いることができる。
【００４４】
このように銅箔からなるキャリア層２３上に、電解メッキ層からなるメタル層１３を形成することにより、後述のように積層基板１０を製造する際、メタル層１３に膨れ、うねり、シワ等を発生させることなく、精度良く積層基板１０を製造することができる。
【００４５】
またキャリア層２３とメタル層１３とから、２層の多層メタル層１３Ａを形成することができる。
【００４６】
この場合、キャリア層２３とメタル層１３との間に、キャリア層２３とメタル層１３とを区画する界面１３ａが存在する。なお、後述のように積層基板を製造する際、キャリア層２３は、メタル層１３から剥離されるが、キャリア層２３を容易に剥離するため、キャリア層２３とメタル層１３との間に剥離層を介在させてもよい。
【００４７】
このように多層メタル層１３Ａを構成するキャリア層２３とメタル層１３は、後述するエッチング工程を精度良く行うため、同一の金属、例えば同一の銅製となっていることが好ましい。
【００４８】
また、メタル層１３の表面粗さは、アンテナとしての機能を発揮するためＲｍａｘが１００ｎｍ以下となっていることが好ましい。
【００４９】
他方、多層メタル層１３Ａのキャリア層２３は上述のように銅箔からなっているが、このような銅箔としては、三井金属株式会社製の銅箔、ＪＸ金属株式会社製の銅箔、または福田金属箔粉工業株式会社製の銅箔を用いることができる。
【００５０】
次に積層基板の製造方法について、図１（ａ）〜（ｇ）により説明する。  
まず、ガラス基板１１を準備１（図１（ａ））、このガラス基板１１上に粘着層１２を設ける（図１（ｂ））。
【００５１】
この場合、粘着層１２は、液状接着剤をコーター機でガラス基板１１上に塗布するか、またはシート状接着剤をガラス基板１１上に貼合することにより形成される。
【００５２】
次に図１（ｃ）に示すように、耐熱性をもつキャリア層２３と、このキャリア層２３上に設けられたメタル層１３とを有する多層メタル層１３Ａを準備する。
【００５３】
ここで耐熱性をもつキャリア層２３とは、後述のように積層基板に対して加熱処理を施して粘着層１２を硬化させる際、キャリア層２３が容易に溶融または軟化しない特性をもつことをいい、例えば、キャリア層２３は３００℃以上の溶融温度をもつ材料、例えば銅箔からなることが好ましい。
【００５４】
次にこのような構成からなる多層メタル層１３Ａを、ガラス基板１１上に粘着層１２を介して接着する。このことにより、ガラス基板１１と、ガラス基板１１上に粘着層１２を介して接着された多層メタル層とを備えた積層基板１０Ａが得られる。この場合、多層メタル層１３Ａのメタル層１３はガラス基板１１側にあり、キャリア層２３はガラス基板１１と反対側にある。
【００５５】
次にキャリア層１３上にパターン形成を行うため、所望パターンを有するレジスト２４が設けられる（図１（ｄ））。
【００５６】
次に図１（ｅ）に示すように、積層基板１０Ａの多層メタル層１３Ａに対してエッチング処理が施され、多層メタル層１３Ａの所望部位２５が除去される。この所望部位２５は後述するようにメタル層１３のパターン１３ｐとなる部位である。
【００５７】
多層メタル層１３Ａに対するエッチング処理としては、ｗｅｔエッチングを用いることができ、この場合、エッチング液としてはエッチングレートが速い塩化第二鉄溶液を用いることができる。
【００５８】
その後、積層基板１０Ａに対して加熱処理を施す。この加熱処理は、ガラス基板１１上に設けられた粘着層１２を硬化させるキュア工程からなり、粘着層１２のガラス転位温度以上に積層基板１０Ａを加工する処理である。
【００５９】
積層基板１０Ａに対して加熱処理を施した場合、粘着層１２から発生するガスによりメタル層１３が加圧されてメタル層１３に膨れ、うねり、シワが発生することも考えられる。
【００６０】
しかしながら本実施の形態において、３μｍの厚みをもつメタル層１３は、１８μｍの厚みをもつキャリア層２３により保持されて強度が補強されているため、粘着層１２からガスが発生してメタル層１３が加圧されても、メタル層１３に膨れ、うねり、シワ等が発生することはない。
【００６１】
次に図１（ｆ）に示すように、レジスト２４およびキャリア層２３を吸引盤３１を有する吸引装置３０を用いてメタル層１３から剥離する。この場合、キャリア層２３はメタル層１３から界面１３ａを介して容易に剥離することができる。またメタル層１３のパターン１３ｐは島状の孤立領域を形成するものではないため、レジスト２４およびキャリア層２３を一回でメタル層１３から剥離することができる。このようにしてエッチング処理により除去された所望部位２５からメタル層１３のパターン１３ｐを形成することができる。
このとき、メタル層１３のパターン１３ｐ部分には、粘着層１２が露出している。
【００６２】
次にメタル層１３上および粘着層１２上に酸化防止膜１８が設けられる（図１（ｇ））。
【００６３】
その後、酸化防止膜１８上にＴＦＴ液晶からなる屈折層１４が設けられ、屈折層１４上にガラス基板１５が設けられる。
【００６４】
次に、ガラス基板１１の裏面に導波層１６が設けられ、このようにして図２に示す積層基板１０が得られる。
【００６５】
以上のように、本実施の形態によれば、ガラス基板１１上に粘着層１２を介してキャリア層２３とメタル層１３とを有する多層メタル層１３Ａを設け、多層メタル層１３Ａに対してエッチング処理を施して、所望部位２５を除去するとともに、その後、積層基板１０Ａに対して加熱処理を施して粘着層１２を硬化させた後で、メタル層１３からキャリア層を除去している。このため積層基板１０Ａに対して加熱処理を施す際、メタル層１３の強度をキャリア層２３で補強することができるため、加熱処理時に粘着層１２から発生するガスによりメタル層１３に圧力が加わっても、メタル層１３に膨れ、うねり、シワ等が生じることはない。また粘着層１２として弾性をもつ材料を使用することにより、加熱処理時においてガラス基板１１と多層メタル層１３Ａとの間で伸び量に相違が生じても、この伸び量の差を粘着層１２により吸収することができる。
【００６６】
さらに上述のようにメタル層１３からキャリア層２３を剥離する前に積層基板１０Ａに対して加熱処理を施すため、加熱処理時にメタル層１３上に酸化膜等が形成されることはない。
【００６７】
＜第２の実施の形態＞
次に第２の実施の形態について、図４（ａ）〜（ｄ）により説明する。  
図４（ａ）〜（ｄ）に示す第２の実施の形態は、積層基板の製造方法において、多層メタル層１３Ａに対してエッチング処理を施して所望部位２５を除去する代わりに、多層メタル層１３Ａに対してパンチング加工を施して所望部位２５を除去するものである。
【００６８】
すなわち、積層基板の製造方法において、図４（ａ）に示すように、耐熱性をもつキャリア層２３と、このキャリア層２３上に設けられたメタル層１３とを有する多層メタル層１３Ａを準備する。この場合、キャリア層２３は銅箔からなり、メタル層１３はキャリア層２３上に電解メッキを施すことにより得られる銅製の電解メッキ層からなり、キャリア層２３とメタル層１３との間には、キャリア層２３をメタル層１３から容易に剥離するため、有機膜からなる剥離層１３ｂが形成されている。
【００６９】
次に多層メタル層１３Ａに対して、パンチ３３を有するパンチング装置３２を用いてパンチング加工を施すことにより、多層メタル層１３Ａの所望部位２５が除去される（図４（ｂ））。次に所望部位２５が除去された多層メタル層１３Ａを、ガラス基板１１上に粘着層１２を介して接着する（図４（ｃ））。この場合、ガラス基板１１上に予め粘着層１２が設けられている。その後、粘着層１２を硬化するため加熱処理が施される。
【００７０】
次に図４（ｄ）に示すように、メタル層１３からキャリア層２３が剥離層１３ｂを介して剥離される（図４（ｄ））。このようにしてメタル層１３に除去された所望部位２５からなるパターン１３ｐが形成される。
【００７１】
その後、メタル層１３上および粘着層１２上に酸化防止膜１８が設けられ、酸化防止膜１８上にＴＦＴ液晶からなる屈折層１４が設けられ、屈折層１４上にガラス基板１５が設けられる（図１（ｇ）参照）。
【００７２】
次に、ガラス基板１１の裏面に導波層１６が設けられ、このようにして、図２に示す積層基板１０が得られる。
【００７３】
以上のように本実施の形態によれば、多層メタル層１３Ａに対してパンチング加工を施すので、キャリア層２３により強度が補強されたメタル層１３に対してパンチング加工を施すことができ、パンチング加工時にメタル層１３にシワ等が発生することはない。
【００７４】
またキャリア層２３をメタル層１３から剥離する前に加熱処理を施すため、加熱時に粘着層１２からガスが発生しても、このガスの圧力によりメタル層１３に膨れ、うねり、シワ等が発生することはない。
【００７５】
次に第２の実施の形態の変形例について図５（ａ）〜（ｄ）により説明する。  
図５（ａ）〜（ｄ）に示す変形例は、積層基板の製造方法において、多層メタル層１３Ａに対してエッチング処理を施して所望部位２５を除去する代わりに、多層メタル層１３Ａに対してパンチング加工を施して所望部位２５を除去するものである。また予め多層メタル層１３Ａに粘着層１２が設けられている。
【００７６】
すなわち、積層基板の製造方法において、図５（ａ）に示すように、耐熱性をもつキャリア層２３と、このキャリア層２３上に設けられたメタル層１３とを有する多層キャリア層１３Ａを準備する。この場合、キャリア層２３は銅箔からなり、メタル層１３はキャリア層２３上に電解メッキを施すことにより得られる銅製の電解メッキ層からなり、キャリア層２３とメタル層１３との間には、キャリア層２３をメタル層１３から容易に剥離するため、有機膜からなる剥離層１３ｂが形成されている。
【００７７】
また多層メタル層１３Ａのメタル層１３に、予め粘着層１２が設けられている。
【００７８】
次に多層メタル層１３Ａに対して、パンチ３３を有するパンチング装置３２を用いてパンチング加工を施すことにより、多層メタル層１３Ａおよび粘着層１２の所望部位２５が除去される（図５（ｂ））。次に所望部位２５が除去された多層メタル層１３Ａおよび粘着層１２を、ガラス基板１１上に接着する（図５（ｃ））。その後、粘着層１２を硬化するため加熱処理が施される。
【００７９】
次に図５（ｄ）に示すように、メタル層１３からキャリア層２３が剥離層１３ｂを介して剥離される（図５（ｄ））。このようにしてメタル層１３に除去された所望部位２５からなるパターン１３ｐが形成される。
【００８０】
その後、メタル層１３上および粘着層１２上に酸化防止膜１８が設けられ、酸化防止膜１８上にＴＦＴ液晶からなる屈折層１４が設けられ、屈折層１４上にガラス基板１５が設けられる（図１（ｇ）参照）。
【００８１】
その後、ガラス基板１１の裏面に導波層１６が設けられ、このようにして、図２に示す積層基板１０が得られる。
【００８２】
以上のように、本実施の形態によれば、多層メタル層１３Ａに対してパンチング加工を施すので、キャリア層２３により強度が補強されたメタル層１３に対してパンチング加工を施すことができ、パンチング加工時にメタル層１３にシワ等が発生することはない。
【００８３】
またキャリア層２３をメタル層１３から剥離する前に加熱処理を施すため、加熱時に粘着層１２からガスが発生しても、このガスの圧力によりメタル層１３に膨れ、うねり、シワ等が発生することはない。
【００８４】
なお、図４（ａ）〜（ｄ）に示す第２の実施の形態および図５（ａ）〜（ｂ）に示す変形例において、多層メタル層１３Ａに対してパンチング加工を施すことにより、多層メタル層１３Ａの所望部位２５を除去した例を示したが、これに限らず多層メタル層１３Ａに対してレーザー加工を施すことにより、多層メタル層１３Ａの所望部位２５を除去してもよい。
【符号の説明】
【００８５】
１０、１０Ａ  積層基板
１１  ガラス基板
１２  粘着層
１３  メタル層
１３ａ  界面
１３ｂ  剥離層
１３ｐ  パターン
１３Ａ  多層メタル層
１４  屈折層
１５  ガラス基板
１８  酸化防止膜
２３  キャリア層
２４  レジスト
２５  所望部位
３０  吸引装置
３２  パンチング装置
【図１】
2017216529.tif 000003
【図２】
2017216529.tif 000004
【図３】
2017216529.tif 000005
【図４】
2017216529.tif 000006
【図５】
2017216529.tif 000007