(57)【要約】【課題】３次元的に離れた複数の基板を同時に保持し、基板と保持部材の距離（クリアランス）を十分に拡げることで機能性を確保し、かつ基板を保持する構成を小型化することで、これが搭載される電子機器の小型化に貢献する。【解決手段】異なる高さに配置された複数の基板１、３はコネクタ４で接続されている。基板１上の実装部品２は主に基板上面に配置される。基板１は、基板保持部材５に設けられた保持形状６ａ、６ｂおよび保持部７が、基板１の下側の非実装部分と接触し、締結部材９０によって上側から固定される。基板保持部材５は中央部に曲げ形状を有しており、基板３に対して上方に配置される。基板保持部材５の中央部には穴が設けられており、これによりコネクタ４との干渉を防止する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
異なる高さに配置された複数の基板を同時に保持する保持部材であって、
最も上方に配置された基板を下側から保持し、
最も下方に配置された基板を上側から保持する、
ことを特徴とする基板保持部材。
【請求項２】
請求項１の基板保持部材において、
最も上方に配置された前記基板をネジにより上側から締結し、
最も下方に配置された前記基板をネジにより下側から締結する、
ことを特徴とする基板保持部材。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の基板保持部材において、
複数の前記基板のうちの２枚の基板のうち、下方に配置された基板に対して一定のクリアランスを持った保持面上に、上方に配置された基板を保持する形状を有する、
ことを特徴とする基板保持部材。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか一項に記載の保持部材を搭載してなることを特徴とする電子機器装置。
【請求項５】
互いにコネクタによって嵌合された２枚の基板と、
前記基板のうち、一方の基板を保持し、装置本体に固定される保持部材と、
を有する電子機器装置であって、
前記装置本体と固定するために前記保持部材に設けられる複数の締結穴は、全て締結ネジの呼び径より大きい遊嵌穴とし、
前記締結ネジの締結方向は、全て嵌合軸方向と同一とし、
前記保持部材を固定するために前記装置本体に設けられるタップ穴または前記保持部材に設けられる前記締結穴は、嵌合軸方向に変形可能なバネ要素の内部に設けられている、
ことを特徴とする電子機器装置。
【請求項６】
請求項５に記載の電子機器装置において、
前記バネ要素に代えて、締結ネジと前記保持部材の間に弾性体を設けた、
ことを特徴とする電子機器装置。
【請求項７】
請求項５又は６に記載の電子機器装置において、
前記バネ要素に代えて、締結ネジと前記保持部材の間及び前記保持部材と前記装置本体の間にそれぞれ弾性体を設けた、
ことを特徴とする電子機器装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板保持部材と、これを搭載した電子機器装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器内部に搭載される基板は、耐ノイズ性、アース性、保持剛性、感電防止性等を考慮し、保持部材によって取り付ける。その際、基板と保持部材の接触によるショートを避けるため、基板と保持部材の距離を十分に確保し、通常は基板の隅に設けられる基板の非実装領域でネジ等の締結部材により保持部材と固定する。
【０００３】
しかし、このような基板保持部材は、電子機器内部に搭載される複数の基板に対して、それぞれの取付部材、取付形状を設ける必要がある。そして、それぞれ基板との接触によるショートを避けるために十分なスペースを設けるため、基板を保持する構成が大型化しやすいという問題がある。さらに、複数の基板は必ずしも平面的に整列させることはできない。基板同士をコネクタで接続する場合や、スイッチが搭載されている基板を電子機器の表面近傍に配置する場合など、レイアウト上の制約から、複数の基板を３次元的に離れて設置する場合もある。その場合には、さらに構成が大型化する。
【０００４】
特許文献１には、一つの基板を搭載する保持部材が、互いに重合結合可能な形状を有することにより、必要な基板の枚数に応じて、それに応じる数の保持部材を搭載、連結させ、必要最小限のスペースで複数の基板を配置でき、それにより電気機器の省スペース化に貢献できることが開示されている。しかし、この技術は、基板がレイアウト上の制約に影響されず、２次元平面的に連続して配置可能な場合に有効なもので、『レイアウト上の制約から、３次元的に離れた複数の基板を小型に保持する』という課題に対する解決とはなっていない。
【０００５】
また電子機器において、コネクタの嵌合によって通電を行う場合、コネクタの嵌合部でコネクタ雄側と雌側が相対的に位置決めされる。このとき、コネクタ雄側と雌側（またはコネクタを実装した基板）のそれぞれを装置本体と位置決めすると、締結部の寸法ばらつきによって、コネクタ雄側と雌側の中心軸がずれ、コネクタ部の導通不良や破損等の問題が発生する。このような問題を解決する手段として、コネクタを搭載するために装置本体側に設けられる嵌通孔を、コネクタ外形よりも大きくし、コネクタを遊嵌させて保持することで、コネクタ雄側と雌側を中心軸を合わせ、かつ嵌合軸方向については、バネ部材を設けることで嵌合軸方向の雄側と雌側の位置ずれを吸収する技術が既に知られている（例えば特許文献２参照）。
【０００６】
しかしそのような技術の場合、コネクタ固定部近傍にコイルバネやスプリングワッシャー等のバネ部品を搭載したり、コネクタの遊嵌保持を可能にする。そのためのフランジ部や大径穴を設ける必要があり、大きくスペースを占有することになり、近傍に他の部品が配置されている場合には実現が難しく、小型化に不利である。また、構成の複雑化によるコスト増加や組立性悪化などが問題である。さらに、コネクタはバネ部品で押圧されて固定されているだけで、大きな振動や衝撃によってはコネクタ部が遊嵌された範囲内で変位してしまう可能性がある。その上、基板上に実装されるコネクタの場合、前述したバネ部品や締結部品、軸部品などの金属材料が基板実装部品と接触してしまうとショートしてしまう。そのため、特許文献２に記載のような搭載形態を採用するためには、基板を大型化し、コネクタ等を搭載する領域を作らなければならない。
【０００７】
すなわち特許文献２の発明は、３軸方向を移動可能な状態にし、コネクタ嵌合ずれを防止するものであるが、コネクタ近傍にバネ部材や軸部品を設けることで大型化・構造複雑化・組立性悪化・コスト増加の問題がある。また、基板に搭載されたコネクタに応用しようとすると、基板実装部品との接触によるショートを防止するためには、基板を大型化し、コネクタ部に大きなスペースを設けなければならない。さらに、コネクタの固定は、コイルバネによる押圧のみによるものであるため、大きな振動や衝撃によってはコネクタが遊嵌穴の範囲で変位してしまう可能性がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、これら従来の諸問題点に鑑みてなしたもので、電子機器内部において異なる高さに配置された複数の基板を同時に、電子機器本体に取り付ける保持部材であって、基板と保持部材の距離を十分に拡げ、かつ小型化することで、搭載される電子機器の小型化に貢献できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る基板保持部材は、異なる高さに配置された複数の基板を同時に保持する保持部材であって、最も上方に配置された基板を下側から保持し、最も下方に配置された基板を上側から保持する、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、３次元的に離れた複数の基板を同時に保持し、基板と保持部材の距離（クリアランス）を十分に拡げることで機能性を確保し、かつ基板を保持する構成を小型化することで、これが搭載される電子機器の小型化に貢献できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】基板と保持部材の構成の実施形態について説明する図である。
【図２】比較のために示す一般的な基板と保持部材の構成形態について説明する図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る保持部材を示す図である。
【図４】一般的な保持部材の例を示す図である。
【図５】保持部材の形状による小型化について説明するための図であり、本発明のレイアウト・クリアランスを示す。
【図６】保持部材の形状による小型化について説明するための図であり、一般的な構成のレイアウト・クリアランスを示す。
【図７】締結方法による小型化について説明するための図であり、（ａ）は下側から締結する場合（本発明）を、（ｂ）は上側から締結する場合を示す図である。
【図８】コネクタ接続性について説明するための図であり、（ａ）は本発明のコネクタ近傍断面図、（ｂ）は一般的な構成のコネクタ近傍の断面図である。
【図９】本発明に係る装置本体の構成の実施形態について説明するための平面図である。
【図１０】図９の矢印Ａ方向から見た斜視図である。
【図１１】保持部材と基板の構成の実施形態を示す平面図である。
【図１２】保持部材と基板の構成の実施形態を図１１の裏面から見て示す底面図である。
【図１３】同じく横から見て示す側面図である。
【図１４】図１１の矢印Ａ方向から見た斜視図である。
【図１５】電子機器装置の構成の実施形態を示す平面図である。
【図１６】図１５の矢印Ａ方向から見た斜視図である。
【図１７】弾性体を利用した第１の例を示す側面図である。
【図１８】弾性体を利用した第２の例を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
本発明は、基板保持部材に際して、以下の特徴を有する。要するに、電子機器内部において、異なる高さに配置された複数の基板を同時に電子機器本体に取り付ける保持部材であり、最も上方に配置された基板を保持形状により下側から固定し、最も下方に配置された基板を保持形状により上側から固定する。それにより、基板と保持部材の距離を十分に拡げ、かつ基板を保持する構成全体を小型化できることが特徴になっている。すなわち、異なる高さに配置された複数の基板を電子機器本体に同時に取り付ける保持部材において、最も上方に配置された基板を保持形状により下側から固定し、最も下方に配置された基板を保持形状により上側から固定することにより、基板と保持部材の距離を十分に拡げ、かつ基板を保持する構成全体を小型化できる。
【００１３】
前記本発明の特徴について、以下に図面を参照して詳細に説明する。
図１は、基板と保持部材の構成の実施形態について説明する図、図２は、比較のために示す一般的な基板と保持部材の構成形態について説明する図である。また図３は本発明の一実施形態に係る保持部材を示し、図４は一般的な保持部材の例を示す図である。
【００１４】
＜実施形態１＞
図１に示すように、本実施形態では基板１と基板３はコネクタ４で接続されており、その位置関係は定められている。基板１の実装部品２は主に基板上面に配置される。そのため、基板１を保持する方法としては、基板保持部材５に設けられた保持形状６ａ、６ｂおよび保持部７が、基板１の下側の非実装部分と接触し、締結部材９０によって上側から固定される方法がある。なお図示は省略するが、保持形状６ａ、６ｂおよび保持部７には、締結用の穴が設けられている。固定方法は、前記方法の他に、保持形状や締結部材を用いず、スペーサ部材を用いて基板保持部材５と基板１を固定する方法がある。これも図示しないが、基板裏のはんだ面には、部品のリード線の切端がある。基板１や基板保持部材５の振動や変形によって基板１と基板保持部材５が接触し、ショートすることを防止するため、両者の間は数ｍｍのクリアランスを設ける。クリアランスは例えば７ｍｍ程度とする。
【００１５】
基板保持部材５は、図１（ａ）における紙面垂直方向で中央部に曲げ形状を有しており、これが基板３に対して上方に配置される。また同じく中央部には、図１（ｂ）からよく分かるように切り欠き穴が設けられており、これによりコネクタ４との干渉を防止している。基板３を保持する方法としては、基板保持部材５に設けた保持形状６ｃ、６ｄ、６ｅが基板３の上側の非実装部分と接触し、締結部材によって下側から固定する方法がある。なお、保持形状６ｃ、６ｄおよび６ｅには、締結用の穴が設けられている。固定方法としては、基板１の場合と同様に保持形状や締結部材を用いず、スペーサ部材を用いる場合もある。このように基板保持部材５は、異なる高さに配置された複数の基板３を同時に保持するものであり、最も上方に配置された基板３を下側から保持し、最も下方に配置された基板３を上側から保持する。
【００１６】
基板３が異なる高さに配置される例として、複数の基板３がコネクタ４により接続される場合を挙げたが、本発明の基板保持部材が適用される場合はこの限りではなく、様々なレイアウト上の制約によって複数の基板が３次元的に配置される場合に適用可能である。
【００１７】
また本実施形態における基板３は、基板１と電子機器内部にある他の基板とを繋ぐ中継基板である。そして、コネクタ４以外の部品を実装していないが、他の部品を実装していた場合でも、基板保持部材５の中央部と同様の切り欠き穴、開口等を設けることで、部品と干渉することなく固定可能である。
【００１８】
比較として、一般的な保持構成を図２に示す。複数の基板を同時に保持する場合、どの基板に対しても、基板裏から一定のクリアランスを設けて基板下側に保持部材が形成される。そして、基板を保持する保持形状９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄ、９ｅ、９ｆは、基板裏に向かって同じ方向に形成される。
【００１９】
図５、図６は、保持部材の形状による小型化について説明するための図である。図５は、本発明のレイアウト・クリアランスを示し、図６は、一般的な構成のレイアウト・クリアランスを示す。
図５に示すように本発明のレイアウトでは、基板１の実装領域１０、基板１と基板３の距離１１、基板３と基板３下側に配置される部品とのクリアランス１２の３つの領域に分けられる。基板１と基板保持部材５のクリアランス１３、基板３と基板保持部材５のクリアランス１４は、距離１１に含まれる。それに対し、図６に示すように一般的な構成のレイアウトでは、基板１の実装領域２０ａ、基板１と基板３の距離２１ａ、基板３と基板保持部材８のクリアランス２２ａ、基板保持部材８と下側に配置される部品とのクリアランス２３ａの４つの領域に分けられる。基板１と基板保持部材８のクリアランス２４ａは、距離２１ａに含まれる。
【００２０】
上述の本発明と一般的な構成のレイアウトを比較すると、一般的な配置では、下方の基板３の下側に基板保持部材８が配置されるため、クリアランス２２ａや基板保持部材８の形状が基板３下側のスペースを占有する。これに対し本発明のレイアウトでは、基板１と基板３の距離１１内に基板保持部材８が配置され、基板３と基板保持部材５のクリアランス１４が距離１１内に収まる。そのため、基板３下側に必要なスペースはクリアランス１２のみであり、構成全体の小型化が可能である。
【００２１】
図７は、締結方法による小型化について説明するための図であり、（ａ）は下側から締結する場合（本発明）を、（ｂ）は上側から締結する場合を示す。
本発明の締結部分の説明として、代表して図３（ｂ）に示した保持形状６ｅについて説明する。本発明の実施形態では、図７（ａ）に示すように、保持形状６ｅが基板３の上側の非実装部分と接触し、締結部材によって下側から締結される。締結部材として一般的なネジを用いた場合、基板３の下側を占有する領域３０ａはネジ頭の高さ分である。そのため一般的には２ｍｍ程度である。それに対し、図７（ｂ）のように、保持形状４０が基板３の下側の非実装部分と接触し、上側からネジによって締結される場合、基板３の下側を占有する領域３１ａは、ネジの呼び長さと基板の板厚の差分である。そのため、一般的に図７（ａ）よりも大きくなる。このように、本発明では、締結部品としてネジを考慮した場合、構成の外側にネジ頭を配置でき、小型化に有利である。
【００２２】
図８は、コネクタ接続性について説明するための図であり、（ａ）は本発明のコネクタ近傍の断面図、（ｂ）は一般的な構成のコネクタ近傍の断面図である。
図８（ａ）に示すように、基板保持部材５が保持面である下段面５ａと上段面５ｂ、その連結部５ｃで構成されているとすると、コネクタ４近傍の基板１の保持部７は上段面５ｂ上の一部に形成され、基板３の保持形状６ｃは上段面５ｂから形成されている。したがって、基板１と保持部７の接触面５ｄから、基板３と保持形状６ｃの接触面５３の間には、２箇所の曲げ部５ｅ、５ｆがある。それに対し、図８（ｂ）に示す一般的な構成では、基板保持部材８を上段面８ａと下段面８ｂ、その連結部８ｃで構成されているとすると、コネクタ４近傍の基板１の保持形状９ｆは上段面８ａから形成される。また基板３の保持形状９ｃは、下段面８ｂから形成される。したがって、基板１と保持形状９ｆの接触面６ｆから、基板３と保持形状９ｃの接触面６ｇの間には、６箇所の曲げ部、すなわち曲げ部６ｈ〜６ｍがある。このことから、本発明の保持部材は、コネクタで接続される基板間に介在する曲げ部が少ないといえる。そして、曲げ部が少ない方が、寸法精度に関して有利であるため、保持部材の寸法のばらつきによって基板の位置関係がずれることにより発生するコネクタ部の破損や導通不良といった問題に対して、本発明の保持部材は有利である。
【００２３】
以上説明してきたように、本実施形態では、基板と保持部材の距離（クリアランス）を十分に確保し、かつ基板を保持する構成全体を小型化できる。また、締結部材としてネジを用いた場合、基板を保持する構成の外側にネジの頭が配置されるため、外側にネジ先が配置される場合に比べ、小型化できる。さらに、対象となる２枚の基板間に介在する保持部材の曲げ形状が少なくなり、保持部材の寸法精度の観点で有利である。そのため、基板同士がコネクタで接続されている場合、保持部材の寸法のばらつきによって起こる基板の位置関係のずれによるコネクタ部の破損や導通不良を起こしにくい。
【００２４】
＜実施形態２＞
本発明の実施形態２は、コネクタが搭載された基板を保持し、装置本体と固定される保持部材において、装置本体と締結するために保持部材に設けられる複数の締結穴は全てネジ径より大きい遊嵌穴とし、締結軸方向は全てコネクタ嵌合軸方向と同一とする。また、装置本体と保持部材のどちらか一方は、締結部周辺をコネクタ嵌合軸方向に変形可能なバネ形状とする。このような構成とすることで、簡易かつ小型化に有利な構成で、コネクタ雄側と雌側の中心軸を一致させた状態のまま、保持部材によって基板と装置本体を固定できる。また、寸法ばらつきによってコネクタ雄側と雌側の嵌合軸方向の干渉が生じた場合には、バネ形状の変形で位置ずれを吸収することで、コネクタの嵌合ずれによる破損や導通不良を防止できる。さらに、保持部材と装置本体は、互いにネジにより締結されるため、振動や衝撃によって遊嵌穴の範囲で変位する問題が起こり難い。
【００２５】
図９、図１０は、本発明に係る装置本体の構成の実施形態について説明するための図であり、図９は、装置本体の構成を示す平面図、図１０は、図９の矢印Ａ方向から見た斜視図である。
装置本体には、左フレーム１５、右フレーム１６が設けられており、基板２０が取り付けられている。基板２０には、他の基板と導通するためのコネクタ２１が設けられている。左フレーム１５には、タップ穴１１３を内部に設けた板バネ１１２と、タップ穴１１５を内部に設けた板バネ１１４が設けられている。右フレーム１６には、取付台１１７と取付台１１０が固定されており、取付台１１７には、タップ穴１１９を内部に設けた板バネ１１８が設けられている。取付台１１０には、タップ穴１２１を内部に設けた板バネ１１１が設けられている。
【００２６】
図１１乃至図１４は、保持部材と基板の構成の実施形態について説明するための図であり、図１１は、保持部材と基板の構成の実施形態を示す平面図である。また図１２は、保持部材と基板の構成の実施形態を図１１の裏面から見て示す底面図、図１３は、同じく横から見て示す側面図、図１４は、図１１の矢印Ａ方向から見た斜視図である。
図示の実施形態の保持部材３０は、締結部３１、締結部３２、締結部３３によって基板２２を保持する。基板２２には、コネクタ２１と嵌合し、基板２０と導通するためのコネクタ２３が設けられている。また、保持部材３０には、装置本体のタップ穴１１３、タップ穴１１５、タップ穴１１９、タップ穴１２１と締結される締結穴３４、締結穴３５、締結穴３６、締結穴３７が設けられている。これら締結穴３４〜３７は、全て締結ネジの呼び径より大きい遊嵌穴である。
【００２７】
以上説明してきたように、本実施形態は、簡易であり、小型化に有利な構成で、コネクタの雄側と雌側の中心軸を一致させたまま基板を装置本体に固定することができ、コネクタの嵌合ずれによる破損や導通不良を防止できる。また、嵌合軸方向に干渉が生じた場合には、バネ要素が変形し保持部材が変位することによって、位置ずれを許容でき、コネクタに負荷がかかることによるコネクタや基板の破損を防止できる。
【００２８】
＜実施形態３＞
図１５、図１６は、電子機器装置の構成の実施形態について説明するための図であり、図１５は、電子機器装置の構成の実施形態を示す平面図、図１６は、図１５の矢印Ａ方向から見た斜視図である。
本実施形態の保持部材３０は、基板２２を保持し、装置本体の左フレーム１５と右フレーム１６に固定される。このとき、保持部材３０と、それに保持される基板２２は、コネクタ２１とコネクタ２３の嵌合によって位置が決まり、締結穴３４、締結穴３５、締結穴３６、締結穴３７を用いてネジにより固定される。一般的に、コネクタの嵌合で位置が決まる場合、周囲の取付部は高い寸法精度を要求され、コスト増加となることが多い。また、一部あるいは全部の締結部が、嵌合軸方向とは異なる方向に締結する場合、その締結方向に関して位置が決まってしまうため、コネクタ嵌合部で位置ずれが生じてしまい、コネクタ負荷による破損や導通不良の原因となる。
【００２９】
本実施形態では、締結穴３４〜３７は全て遊嵌穴であり、締結方向は全て嵌合軸方向と一致している。そのため、これらと締結されるタップ穴１１３、タップ穴１１５、タップ穴１１９、タップ穴１２１との位置が寸法ばらつきによってずれたとしても、遊嵌穴の範囲で許容可能であり、寸法精度の要求を緩和し、コストを減少させることが可能である。また、コネクタの雄側と雌側の中心軸を一致させた状態で固定でき、ネジの締結時にコネクタ嵌合ずれを生じないため、コネクタ嵌合ずれによる導通不良や破損を防止できる。さらに、ネジによる固定を行うため、衝撃や振動が加わった際に、遊嵌穴の範囲で基板２２と保持部材３０が変位する問題も起こり難い。
【００３０】
また締結方向（嵌合軸方向）に関しては、締結により位置決めされるため、寸法ばらつきによってはコネクタ嵌合部で嵌合軸方向に干渉が生じる場合がある。この場合には、装置本体に設けられた板バネ１１２、１１４、１１８、１１１が変形し、保持部材３０および基板２２が嵌合軸方向に微小に変位する。それにより、干渉による位置ずれを吸収することができ、コネクタにかかる負荷を軽減できる。そのため必要となる構成は、簡易であるため、小型化、コスト減少、組立性の向上に有利である。
【００３１】
＜実施形態４＞
図１７、図１８は、弾性体の利用に係る実施形態ついて説明する図であり、図１７は、弾性体を利用した第１の例を示す側面図、図１８は、同じく第２の例を示す側面図である。ここでは、板バネ１１２、板バネ１１４、板バネ１１８、板バネ１１１を設ける代替方法として、弾性体を設けた場合の実施形態を示す。
【００３２】
図１７に示すように、左フレーム１５と保持部材３０がネジ４１によって締結されている場合、ネジ４１と保持部材３０の間に弾性体５０を設ける。これによって、寸法ばらつきによってコネクタ２１とコネクタ２３が嵌合軸方向に干渉し、同方向に位置ずれを生じた場合に、弾性体５０の変形によって保持部材３０が図中上方に変位できる。そのため、位置ずれを許容でき、コネクタにかかる負荷を軽減できる。
【００３３】
また図１８に示すように、図１７の構成に加えて保持部材３０と左フレーム１５の間に弾性体５１を加えた構成では、コネクタ２１とコネクタ２３が互いに強く固定されるロック機能を有する。そのため、寸法ばらつきによって嵌合軸方向にコネクタ間で隙間が生じた場合には、コネクタ部分のロック機能によって保持部材３０が図中下方に引っ張られることになる。しかし、弾性体５１の変形によって保持部材３０が図中下方に変位できるため、コネクタにかかる負荷を軽減することができる。
【００３４】
本発明は以上説明した実施形態に限定されるものではなく、多くの変形が本発明の技術的思想内で当分野において通常の知識を有する者により可能である。なお、本発明を実装する電子機器の一例として、トナーを現像して記録媒体に画像を形成する電子写真装置、インクジェットプリンターがあげられる。基板としては、これらの画像形成動作を制御する制御基板や、電源基板などがあげられる。
【符号の説明】
【００３５】
１      ：基板
２      ：実装部品
３      ：基板
４      ：コネクタ
５      ：基板保持部材
５ａ    ：下段面
５ｂ    ：上段面
５ｃ    ：連結部
５ｄ    ：接触面
５ｅ、５ｆ    ：曲げ部
６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄ、６ｅ    ：保持形状
６ｆ、６ｇ    ：接触面
６ｈ、６ｉ、６ｊ、６ｋ、６ｌ、６ｍ    ：曲げ部
７      ：保持部
８      ：基板保持部材
８ａ    ：上段面
８ｂ    ：下段面
８ｃ    ：連結部
９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄ、９ｅ、９ｆ    ：保持形状
１０    ：実装領域
１１    ：距離
１２、１３、１４    ：クリアランス
１５  ：左フレーム
１６    ：右フレーム
２０    ：基板
２０ａ  ：実装領域
２１    ：コネクタ
２１ａ  ：距離
２２    ：基板
２２ａ  ：クリアランス
２３    ：コネクタ
２３ａ、２４ａ  ：クリアランス
３０    ：保持部材
３１、３２、３３    ：締結部
３４、３５、３６、３７    ：締結穴
４０    ：保持形状
４１    ：ネジ
５０、５１    ：弾性体
５３    ：接触面
９０    ：締結部材
１１０  ：取付台
１１１、１１２、１１４  ：板バネ
１１３、１１５、１１９、１２１  ：タップ穴
１１７  ：取付台
１１８  ：板バネ
【先行技術文献】
【特許文献】
【００３６】
【特許文献１】特開２００１−２３０５６１号公報
【特許文献２】特開平１１−２６０４９４号公報
【図１】
2017011104.tif 000003
【図２】
2017011104.tif 000004
【図３】
2017011104.tif 000005
【図４】
2017011104.tif 000006
【図５】
2017011104.tif 000007
【図６】
2017011104.tif 000008
【図７】
2017011104.tif 000009
【図８】
2017011104.tif 000010
【図９】
2017011104.tif 000011
【図１０】
2017011104.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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