(57)【要約】【課題】部品点数の削減、回路基板ケースの小型化、基板の形状等の変更時における工数の低減。【解決手段】回路基板付ケーブルユニット１００は、回路基板２００、熱可塑性樹脂製で回路基板２００に電気的に接続される端子２２、４２を有するケーブル支持部３０、５０、ケーブル支持部３０、５０内に気密に貫通され、端子２２、４２を介して回路基板２００に電気的に接続されるケーブル２０、４０、ケーブル支持部３０、５０の少なくとも一部と、回路基板２００全体と、に密着して被覆する熱可塑性樹脂製の被覆部１１を備える。回路基板付ケーブルユニット１００は、ケーブル支持部３０、５０の外周全周に亘って形成されている突状の接合部３３ｓ、５３ｓであって、接合部３３ｓ、５３ｓを構成する熱可塑性樹脂と、被覆部１１を構成する熱可塑性樹脂とが再溶融化された樹脂を含む接合部３３ｓ、５３ｓを備える。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板付ケーブルユニットの製造方法であって、
回路基板と、熱可塑性樹脂製で前記回路基板に電気的に接続される端子を有するケーブル支持部と、前記ケーブル支持部内に気密に貫通され、前記端子を介して前記回路基板に電気的に接続されているケーブルと、を有する本体部を用意する工程と、
前記ケーブル支持部の外周の全周に亘って形成されている突状部と、前記回路基板の全体とを、熱可塑性樹脂で被覆して前記回路基板を封止する被覆部を形成する工程と、
を備え、
前記被覆部を形成する工程において、前記突状部を溶融させて前記ケーブル支持部と前記被覆部とを接着する、製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の製造方法において、
前記被覆部を形成する工程は、
前記回路基板のはんだの融点より低い第１の融点を有する第１の熱可塑性樹脂を用いて、少なくとも前記本体部の前記回路基板の全体を被覆する第１の被覆部を形成する第１形成工程と、
前記第１の熱可塑性樹脂より硬度が高い第２の熱可塑性樹脂を用いて、前記ケーブル支持部の前記突状部と、前記第１の被覆部の外周全体とを一体的に被覆する第２の被覆部を形成する第２形成工程と、
を備え、
前記第２形成工程において、前記突状部を溶融させて前記ケーブル支持部と前記第２の被覆部とを接着する、製造方法。
【請求項３】
回路基板と、
熱可塑性樹脂製で前記回路基板に電気的に接続される端子を有するケーブル支持部と、
前記ケーブル支持部内に気密に貫通され、前記端子を介して前記回路基板に電気的に接続されるケーブルと、
前記ケーブル支持部の少なくとも一部と、前記回路基板の全体と、に密着して被覆する熱可塑性樹脂製の被覆部と、
前記ケーブル支持部の外周の全周に亘って形成されている突状の接合部であって、前記接合部を構成する熱可塑性樹脂と、前記被覆部を構成する熱可塑性樹脂とが再溶融化された樹脂を含む接合部と、
を備える、回路基板付ケーブルユニット。
【請求項４】
請求項３に記載の回路基板付ケーブルユニットであって、
前記被覆部は、
前記接合部を除き、少なくとも前記回路基板の全体に密着して被覆する第１の被覆部と、
前記ケーブル支持部の少なくとも一部と、前記接合部と、前記第１の被覆部の外周全体と、に密着して被覆する第２の被覆部と、
を備え、
前記第１の被覆部は、前記回路基板のはんだの融点より低い第１の融点を有する熱可塑性樹脂製であり、
前記第２の被覆部は、前記ケーブル支持部を形成している熱可塑性樹脂の融点以上の第２の融点を有する熱可塑性樹脂製である、回路基板付ケーブルユニット。
【請求項５】
請求項３に記載の回路基板付ケーブルユニットであって、
前記ケーブル支持部を形成する熱可塑性樹脂と前記被覆部を形成する熱可塑性樹脂は、同一の熱可塑性樹脂である、回路基板付ケーブルユニット。
【請求項６】
請求項４に記載の回路基板付ケーブルユニットであって、
前記ケーブル支持部を形成する熱可塑性樹脂と前記第２の被覆部を形成する第２の熱可塑性樹脂は、同一の熱可塑性樹脂である、回路基板付ケーブルユニット。
【請求項７】
請求項３から６のいずれか一項に記載の回路基板付ケーブルユニットであって、
前記ケーブルは、フッ素系の樹脂製の被覆材で被覆されている、回路基板付ケーブルユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板とケーブルとを有する回路基板付ケーブルユニットおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板に対する液体の付着、粉塵の付着を防止するため、さらには、回路基板を衝撃から保護するため、回路基板を回路基板ケース内に収容する技術が提案されている（例えば、特許文献１〜３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１１２６００号公報
【特許文献２】特開２０１１−２５７１９号公報
【特許文献３】特開２０１２−１４１３００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の技術では、回路基板ケースは内部に回路基板を収容するための十分に大きい空間を備えていた。また、回路基板ケースは、回路基板を収容するために少なくとも２分割され、各分割された回路基板ケース片の接続部位は防水性、防塵性を実現するためにシール部材によって封止されていた。この結果、部品点数が多くなると共に、回路基板ケースの外形寸法は内部に収容される回路基板の外形寸法に比して大きくなるという問題があった。さらに、収容する回路基板の形状、レイアウト、回路基板に接続されるケーブルの取回し等に合わせて、専用の回路基板ケースが設計されていたため、基板の形状等の変更の度に、回路基板ケースおよび組み付け工程の設計が行われ、工数を要するという問題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態として実現することが可能である。
【０００６】
第１の態様は、回路基板付ケーブルユニットの製造方法を提供する。第１の態様に係る製造方法は、回路基板と、熱可塑性樹脂製で前記回路基板に電気的に接続される端子を有するケーブル支持部と、前記ケーブル支持部内に気密に貫通され、前記端子を介して前記回路基板に電気的に接続されているケーブルと、を有する本体部を用意する工程と、前記ケーブル支持部の外周の全周に亘って形成されている突状部と、前記回路基板の全体とを、熱可塑性樹脂で被覆して前記回路基板を封止する被覆部を形成する工程と、を備え、前記被覆部を形成する工程において、前記突状部を溶融させて前記ケーブル支持部と前記被覆部とを接着する。
【０００７】
第１の態様に係る回路基板付ケーブルユニットの製造方法によれば、熱可塑性樹脂からなる被覆部を形成する工程において、熱可塑性樹脂からなる突状部を溶融させてケーブル支持部と被覆部とを接着するので、シール部材等の追加の部材を用いることなく、防水性、防塵性を実現することが可能な回路基板付ケーブルユニットを製造することができる。また、追加の部材を用いなくて良いので、回路基板付ケーブルユニットを小型化することができる。さらに、被覆部によって回路基板を覆うので、回路基板の形状、レイアウト、回路基板に接続されるケーブルの取回し等の変更に合わせて、回路基板ケースの変更を行うことなく、回路基板付ケーブルユニットを製造することができる。
【０００８】
第１の態様に係る製造方法において、前記被覆部を形成する工程は、前記回路基板のはんだの融点より低い第１の融点を有する第１の熱可塑性樹脂を用いて、少なくとも前記本体部の前記回路基板の全体を被覆する第１の被覆部を形成する第１形成工程と、前記第１の熱可塑性樹脂より硬度が高い第２の熱可塑性樹脂を用いて、前記ケーブル支持部の前記突状部と、前記第１の被覆部の外周全体とを一体的に被覆する第２の被覆部を形成する第２形成工程と、を備え、前記第２形成工程において、前記突状部を溶融させて前記ケーブル支持部と前記第２の被覆部とを接着する。この場合には、回路基板に対して熱負荷をかけることなく第１の被覆部を形成することが可能となり、また、第１の被覆部によって回路基板に対して熱負荷をかけることなく第２の被覆部を形成することができる。さらに、第１の被覆部よりも硬度の高い第２の被覆部が外表面となるので外部からの物理的損傷を抑制または防止することができる。
【０００９】
第２の態様は、回路基板付ケーブルユニットを提供する。第２の態様に係る回路基板付ケーブルユニットは、回路基板と、熱可塑性樹脂製で前記回路基板に電気的に接続される端子を有するケーブル支持部と、前記ケーブル支持部内に気密に貫通され、前記端子を介して前記回路基板に電気的に接続されているケーブルと、前記ケーブル支持部の少なくとも一部と、前記回路基板の全体と、に密着して被覆する熱可塑性樹脂製の被覆部と、前記ケーブル支持部の外周全周に亘って形成されている突状の接合部であって、前記接合部を構成する熱可塑性樹脂と、前記被覆部を構成する熱可塑性樹脂とが再溶融化された樹脂を含む接合部と、を備える。
【００１０】
第２の態様に係る回路基板付ケーブルユニットによれば、熱可塑性樹脂からなるケーブル支持部の外周全周に亘って形成され、被覆部を構成する熱可塑性樹脂と再溶融化された樹脂を含む接合部を備えるので、シール部材等の追加の部材を用いることなく、防水性、防塵性を実現することができる。また、追加の部材を用いなくて良いので、回路基板付ケーブルユニットを小型化することができる。さらに、被覆部によって回路基板を覆うので、回路基板の形状、レイアウト、回路基板に接続されるケーブルの取回し等の変更に合わせて、回路基板ケースの変更を行わなくて良い。
【００１１】
第２の態様に係る回路基板付ケーブルユニットにおいて、前記被覆部は、前記接合部を除き、少なくとも前記回路基板の全体に密着して被覆する第１の被覆部と、前記ケーブル支持部の少なくとも一部と、前記接合部と、前記第１の被覆部の外周全体と、に密着して被覆する第２の被覆部と、を備え、前記第１の被覆部は、前記回路基板のはんだの融点より低い第１の融点を有する熱可塑性樹脂製であり、前記第２の被覆部は、前記ケーブル支持部を形成している熱可塑性樹脂の融点以上の第２の融点を有する熱可塑性樹脂製である。この場合には、回路基板に対して熱負荷をかけることなく第１の被覆部を形成することが可能となり、また、第１の被覆部によって回路基板に対して熱負荷をかけることなく第２の被覆部を形成することができる。さらに、第２の被覆部は、ケーブル支持部を形成している熱可塑性樹脂の融点以上の第２の融点を有する熱可塑性樹脂により形成されるので、接合部を形成することができる。
【００１２】
第２の態様に係る回路基板付ケーブルユニットにおいて、前記ケーブル支持部を形成する熱可塑性樹脂と前記被覆部を形成する熱可塑性樹脂は、同一の熱可塑性樹脂である。この場合には、接合部の再溶融化を容易にすることができる。
【００１３】
第２の態様に係る回路基板付ケーブルユニットにおいて、前記ケーブル支持部を形成する熱可塑性樹脂と前記第２の被覆部を形成する第２の熱可塑性樹脂は、同一の熱可塑性樹脂である。この場合には、接合部の再溶融化を容易にすることができる。
【００１４】
第２の態様に係る回路基板付ケーブルユニットにおいて、前記ケーブルは、フッ素系の樹脂製の被覆材で被覆されている。この場合には、被覆材と熱可塑性樹脂とは接着されないが、ケーブル支持部によってケーブルを支持することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施形態の回路基板付ケーブルユニットの概略構成を示す斜視図である。
【図２】回路基板付ケーブルユニットを構成する本体部の分解斜視図である。
【図３】回路基板付ケーブルユニットを構成する本体部の縦断面図である。
【図４】第１の実施形態に係る回路基板付ケーブルユニットの製造工程を示す工程図である。
【図５】第１の実施形態に係る回路基板付ケーブルユニットの製造工程の各工程に対応付けて回路基板付ケーブルユニットの状態を示す説明図である。
【図６】インサート成形処理前に用意される本体部を示す説明図である。
【図７】インサート成形処理により得られた回路基板付ケーブルユニットを示す説明図である。
【図８】完成した回路基板付ケーブルユニットの縦断面を示す説明図である。
【図９】第２のケーブル支持部における突状部近傍を拡大して示す一部拡大断面図である。
【図１０】第２の実施形態に係る回路基板付ケーブルユニットの製造工程を示す工程図である。
【図１１】第２の実施形態に係る回路基板付ケーブルユニットの製造工程の各工程に対応付けて回路基板付ケーブルユニットの状態を示す説明図である。
【図１２】第２の実施形態に係る回路基板付ケーブルユニットの被覆部を拡大して示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
第１の実施形態：
図１は、本発明の一実施形態の回路基板付ケーブルユニット１００の概略構成を示す斜視図である。回路基板付ケーブルユニット１００は、被覆本体部１０と、第１のケーブル群２０Ｓと、第１のケーブル支持部３０と、第２のケーブル群４０Ｓと、第２のケーブル支持部５０と、を備える。なお、被覆本体部１０は、図示しない回路基板と、第１および第２のケーブル支持部３０、５０とを含む本体部１１０と、回路基板の全体と、第１および第２のケーブル支持部３０、５０の一部を覆う被覆部１１とを備えている。被覆部１１は、熱可塑性樹脂を用いたインサート成形によってインサート品である本体部１１０の表面に形成される被覆体（被覆層）である。被覆部１１は、金型内に配置される本体部１１０を構成する各構成要素の表面を覆う被覆層と、本体部１１０が有する空隙、空間に充填されている充填層の双方を含む。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリアミド樹脂が用いられ、より具体的には、ポリアミド６１２（ＰＡ６１２）が用いられ得る。
【００１７】
第１のケーブル群２０Ｓは、複数の（本実施形態では６本）第１のケーブル２０を備える。複数の第１のケーブル２０は、チューブ、粘着テープ等（図示せず）によってまとめられており、第１のケーブル支持部３０に接続されていない側の端部には、コネクタ（図示せず）が接続されている。第２のケーブル群４０Ｓは、複数の（本実施形態では４本）第２のケーブル４０を備える。複数の第２のケーブル４０は、チューブ４６によってまとめられており、第２のケーブル支持部５０に接続されていない側の端部には、コネクタ４８が接続されている。第１および第２のケーブル２０、４０は、導線がフッ素系樹脂製の被覆材２１、４１によって被覆されている構成を備えている。
【００１８】
図２は、回路基板付ケーブルユニットを構成する本体部の分解斜視図である。図３は、回路基板付ケーブルユニットを構成する本体部の縦断面図である。なお、図３における縦方向は、第１のケーブル支持部３０から第２のケーブル支持部５０へ向かう方向（あるいはその逆方向）であり、縦断面とはこの縦方向に平行で回路基板２００の面に対して垂直な面で切断した断面である。
【００１９】
回路基板付ケーブルユニット１００に収容される回路基板２００は、略長方形状の板状形状を有し、その表面および裏面には金属配線によって電気的に接続されている複数の回路素子が配置されている。なお、本実施形態においては説明を簡単にするために、回路基板２００上に配置されている複数の回路素子を省略している。回路基板２００は、一方の短辺である第１の辺２１０側に、複数個（本実施形態では、６個）の第１の接続孔２１２を備えられ、他方の短辺である第２の辺２２０側に、複数個（本実施形態では、４個）の第２の接続孔２２２を備えている。
【００２０】
第１のケーブル支持部３０は、第１のケーブル挿入部３１、第１の基板保持部３２および第１のケーブル挿入部３１と第１の基板保持部３２との間における第１のケーブル支持部３０の外周面の全周に亘って環状に形成されている第１の突状部３３を備えている。第１のケーブル支持部３０は、熱可塑性樹脂を用いた射出成形により形成される。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリアミド樹脂が用いられ得る。ポリアミド樹脂として、例えば、融点温度が２１０℃〜２２０℃程度の、ポリアミド６１２（ＰＡ６１２）が用いられ得る。
【００２１】
第１のケーブル挿入部３１は、各第１のケーブル２０を挿入するための複数（本実施形態では６つ）の貫通孔３１１を備えている。各貫通孔３１１は、第１のケーブル挿入部３１から第１の基板保持部３２へ向かう方向に形成され、先端側の開口部は第１の基板保持部３２に面している。
【００２２】
第１の基板保持部３２は、第１のケーブル挿入部３１の両側端から延伸する一対のガイド部３２１を有している。各ガイド部３２１は、回路基板２００の第１の辺２１０の側、すなわち、回路基板２００における第１の接続孔２１２が形成されている部分を位置決めすると共に保持するための切り欠き状の載置部３２２を内側に備えている。
【００２３】
第１のケーブル２０の先端部からは導線が露出されており、露出する導線はピン状（針金状）の端子２２の基端部２２ａに押圧接合され、端子２２と第１のケーブル２０とは一体化されている。各第１のケーブル２０は、第１のケーブル挿入部３１から第１の基板保持部３２へ向かう方向へ、各端子２２を先頭にして各貫通孔３１１に挿入されている。この結果、第１の基板保持部３２においては、各貫通孔３１１から複数（本実施形態では６つ）の端子２２が露出している。各端子２２の先端部２２ｂは回路基板２００に向かう方向（第１のケーブル２０の挿入方向に対して垂直な方向）に折り曲げられている。各端子２２の先端部２２ｂは、第１の基板保持部３２に保持されている回路基板２００の第１の接続孔２１２に挿入され、はんだ付けによって回路基板２００の金属配線と電気的に接続されると共に回路基板２００に対して固定されている。貫通孔３１１内に挿入されている各第１のケーブル２０の部分には、ゴム製の防水部材２４（図３）が装着されており、この防水部材２４によって貫通孔３１１は気密に閉塞される。
【００２４】
第１の突状部３３は、第１のケーブル挿入部３１と第１の基板保持部３２との間における第１のケーブル挿入部３１の外周に亘って形成されている２つの環状の突状部である。本実施形態において、第１の突状部３３は、周方向に直交する横断面において三角形の断面形状を有している。なお、第１の突状部３３は、他の断面形状、例えば、矩形断面、半円形断面、頂部に凹部を備える断面形状を有していても良い。また、第１の突状部３３は２つのみならず、３つ以上、または、１の環状の突状部であっても良い。
【００２５】
第２のケーブル支持部５０は、第２のケーブル挿入部５１、第２の基板保持部５２および第２のケーブル挿入部５１と第２の基板保持部５２との間における第２のケーブル支持部５０の外周面の全周に亘って環状に形成されている第２の突状部５３を備えている。第２のケーブル支持部５０は、第１のケーブル支持部３０と同様の熱可塑性樹脂を用いた射出成形により形成される。
【００２６】
第２のケーブル挿入部５１は、各第２のケーブル４０を挿入するための複数（本実施形態では６つ）の貫通孔５１１を備えている。各貫通孔５１１は、第２のケーブル挿入部５１から第２の基板保持部５２へ向かう方向に形成され、先端側の開口部は第２の基板保持部５２に面している。なお、本実施形態においては、後述するように、６つの貫通孔５１１の内、４つの貫通孔５１１が使用されるが、貫通孔５１１の使用数は、回路基板２００の使用によって適宜決定される。なお、使用されない貫通孔５１１に対してはゴム製の封止材が挿入されることによって、貫通孔５１１を塞ぎ、第２の基板保持部５２への液体、粉塵の侵入を防ぐことができる。
【００２７】
第２の基板保持部５２は、第２のケーブル挿入部５１の両側端から延伸する一対のガイド部５２１を有している。各ガイド部５２１は、回路基板２００の第２の辺２２０の側、すなわち、回路基板２００における第２の接続孔２２２が形成されている部分を位置決めすると共に保持するための切り欠き状の載置部５２２を内側に備えている。
【００２８】
第２のケーブル４０の先端部からは導線が露出されており、露出する導線はピン状の端子４２の基端部４２ａに押圧接合され、端子４２と第２のケーブル４０とは一体化されている。各第２のケーブル４０は、第２のケーブル挿入部５１から第２の基板保持部５２へ向かう方向へ、各端子４２を先頭にして各貫通孔５１１に挿入されている。この結果、第２の基板保持部５２においては、各貫通孔５１１から複数（本実施形態では４つ）の端子４２が露出している。各端子４２の先端部４２ｂは回路基板２００に向かう方向（第２のケーブル４０の挿入方向に対して垂直な方向）に折り曲げられている。各端子４２の先端部４２ｂは、第２の基板保持部５２に保持されている回路基板２００の第２の接続孔２２２に挿入され、はんだ付けによって回路基板２００の金属配線と電気的に接続されると共に回路基板２００に対して固定されている。貫通孔５１１内に挿入されている各第２のケーブル４０の部分には、ゴム製の防水部材４４（図３）が装着されており、この防水部材４４によって貫通孔５１１は気密に閉塞される。
【００２９】
第２の突状部５３は、第２のケーブル挿入部５１と第２の基板保持部５２との間における第２のケーブル挿入部５１の外周に亘って形成されている２つの環状の突状部である。本実施形態において、第２の突状部５３は、周方向に直交する横断面において三角形の断面形状を有している。なお、第２の突状部５３は、他の断面形状、例えば、矩形断面、半円形断面、頂部に凹部を備える断面形状を有していても良い。また、第２の突状部５３は２つのみならず、３つ以上、または、１の環状の突状部であっても良い。
【００３０】
第１の基板保持部３２および第２の基板保持部５２を介して回路基板２００が第１のケーブル支持部３０および第２のケーブル支持部５０に支持・固定されて、本体部１１０が構成される。なお、第１のケーブル支持部３０に複数の第１のケーブル２０を挿通し、端子２２の先端部２２ｂを折り曲げてなる、第１のケーブル支持部３０と第１のケーブル群２０Ｓとの組み立て体を「第１のハーネスＡＳＳＹ３００」とも呼び、第２のケーブル支持部５０に複数の第２のケーブル４０を挿通し、第２の端子部４２の先端部４２ｂを折り曲げてなる、第２のケーブル支持部５０と第２のケーブル群４０Ｓとの組み立て体を、「第２のハーネスＡＳＳＹ５００」とも呼ぶ（図３）。
【００３１】
第１の実施形態に係る回路基板付ケーブルユニット１００の製造工程について説明する。図４は第１の実施形態に係る回路基板付ケーブルユニットの製造工程を示す工程図である。図５は第１の実施形態に係る回路基板付ケーブルユニットの製造工程の各工程に対応付けて回路基板付ケーブルユニットの状態を示す説明図である。なお、図５におけるステップ番号は図４における処理ステップを示すステップ番号に対応する。第１のハーネスＡＳＳＹ３００と、第２のハーネスＡＳＳＹ５００とが回路基板２００に取り付けられた本体部１１０を用意する（ステップＳ１００）。具体的には、第１のケーブル支持部３０に複数の第１のケーブル２０を挿通し、端子２２の先端部２２ｂを曲折して第１のハーネスＡＳＳＹ３００を用意し、同様に、第２のケーブル支持部５０に複数の第２のケーブル４０を挿通し、第２の端子部４２の先端部４２ｂを曲折して第２のハーネスＡＳＳＹ５００を用意する。続いて、回路基板２００に第１のハーネスＡＳＳＹ３００と第２のハーネスＡＳＳＹ５００とを取付け、第１のケーブル２０の端子２２および第２のケーブル４０の端子４２を、それぞれはんだ付けにより回路基板２００の金属配線と電気的に接続する。これによって、図５のＳ１００および図６に示す本体部１１０が用意される。図６はインサート成形処理前に用意される本体部を示す説明図である。
【００３２】
用意された本体部１１０を金型内に配置し、インサート成形処理を実行して、本体部１１０が被覆部１１によって覆われた回路基板付ケーブルユニット１００を得る（ステップＳ１１０）。具体的には、回路基板付ケーブルユニット１００における被覆本体部１０の最終的な外形が形成されている金型内に本体部１１０を配置し、加熱シリンダ内で加熱溶融された液状の熱可塑性樹脂を金型内に射出する射出成形により実行される。被覆部１１を形成するために用いられる熱可塑性樹脂は、添加剤を含めて第１および第２のケーブル支持部３０、５０を形成する熱可塑性樹脂と同一である。射出される熱可塑性樹脂の温度（成形機における管理温度）は、例えば、２６０℃〜３００℃であり、回路基板２００に対する熱負荷の影響を考慮し、２６０℃であることがより望ましい。また、金型温度は７０℃〜１２０℃であり、熱可塑性樹脂の注入圧力は、一般的な注入圧力である。なお、本実施形態において用いられる熱可塑性樹脂の融点温度は、２１０℃〜２２０℃程度であり、一般的な鉛フリーはんだ（Sn-3.0Ag-0.5Cu）の融点温度である２２０℃よりも低く、また、熱可塑性樹脂は、金型に注入されると金型に接触して放熱により自然冷却されるので、回路基板２００に対する熱負荷の影響を低減または排除することができる。
【００３３】
本実施形態においては、第１および第２のケーブル支持部３０、５０の一部と、回路基板２００とを覆う金型が用いられる。より詳細には、第１および第２のケーブル支持部３０、５０に形成されている、第１および第２の突状部３３、５３を熱可塑性樹脂によって覆うことができる金型が用いられる。金型内への熱可塑性樹脂の注入（充填）が完了すると、金型は冷却液で冷却され、金型内の熱可塑性樹脂も冷却され硬化する。金型から成形された回路基板付ケーブルユニット１００を取り出すと、図５のＳ１１０および図７に示す回路基板付ケーブルユニット１００が完成する。図７はインサート成形処理により得られた回路基板付ケーブルユニットを示す説明図である。
【００３４】
図８は完成した回路基板付ケーブルユニットの縦断面を示す説明図である。図９は第２のケーブル支持部における突状部近傍を拡大して示す一部拡大断面図である。なお、図８および図９においては、構成要素の理解を容易にするために各断面に対するハッチングが省略されているが、被覆部１１は、被覆部１１を示す境界線内の全ての部分に形成・充填されており、第１および第２のケーブル支持部３０、５０の少なくとも一部、および回路基板２００全体に密着している。すなわち、図９に示すように、第２のケーブル支持部５０における第２の突状部５３は被覆部１１によって覆われており、また、図８に示すように第１および第２の基板保持部３２、５２における空間部、第１および第２のケーブル挿入部３１、５１の貫通孔３１１、５１１における防水部材２４、４４から第１および第２の基板保持部３２、５２にかけての空間もまた被覆部１１が充填されている。なお、図９では、第２のケーブル支持部５０の近傍のみを拡大して示しているが、第１のケーブル支持部３０においても同様の状態である。
【００３５】
本実施形態においては、第１および第２のケーブル支持部３０、５０、すなわち、第１および第２の突状部３３、５３と、被覆部１１とは添加剤を含めて同一の熱可塑性樹脂が用いられている。したがって、金型内に溶融された熱可塑性樹脂が注入されると、被覆部１１に対して容積の小さい第２の突状部５３の少なくとも一部、例えば、接触する表面は、熱可塑性樹脂により溶融温度まで十分に加熱され、再溶融化される。再溶融化した第２の突状部５３は注入された熱可塑性樹脂と一体となり、注入された熱可塑性樹脂が硬化する際に、被覆部１１と一体化して第２の接合部５３ｓとなる。すなわち、本実施形態における第１および第２の突状部３３、５３は、被覆部１１により被覆され、回路基板付ケーブルユニット１００が得られた状態では、再溶融化された樹脂（部分）を含む第２の接合部５３ｓ（および第１の接合部３３ｓ）を構成する。被覆部１１と第２の接合部５３ｓ（および第１の接合部３３ｓ）とは一体化しているため、第２のケーブル支持部５０は、少なくとも第２の接合部５３ｓ（および第１の接合部３３ｓ）において被覆部１１と隙間なく接着（接合）される。
【００３６】
以上説明したように、第１の実施形態に係る回路基板付ケーブルユニット１００は、第１および第２の突状部３３、５３を有する熱可塑性樹脂からなる第１および第２のケーブル支持部３０、５０を有する本体部１１０を熱可塑性樹脂からなる被覆部１１によって覆う構成を備えているので、第１および第２の突状部３３、５３が再溶融して被覆部１１と一体化する。したがって、第１および第２のケーブル支持部３０、５０と被覆部１１とは、第１および第２の突状部３３、５３において封止（シール）される。この結果、本体部１１０を収容するケース部材、並びにケース部材の内部を外部から封止するための封止部材を備えることなく、被覆部１１内部の本体部１１０（主には回路基板２００）を被覆部１１の外部から封止することが可能となり、回路基板付ケーブルユニットを構成するための部品点数を削減し、コストの低減を図ることができる。
【００３７】
また、第１の実施形態に係る回路基板付ケーブルユニット１００は、インサート成形により形成される被覆部１１によって本体部１１０を覆う構成を備えているので、回路基板付ケーブルユニット１００を小型化することができる。さらに、本体部１１０の外形寸法が金型内に収容可能である限り、本体部１１０の外形寸法に依存することなく共通の金型を用いて回路基板付ケーブルユニット１００を製造することができるので、製造工程の共有化を図ることが可能となり、製造コストの低減を図ることができる。
【００３８】
さらに、第１の実施形態に係る回路基板付ケーブルユニット１００は、回路基板２００と、第１のケーブル支持部３０と、第２のケーブル支持部５０と、が着脱可能に構成されている。したがって、回路基板２００の長辺の長さが変更された場合であっても、本体部１１０の外形寸法が金型内に収容可能である限り、第１のケーブル支持部３０と第２のケーブル支持部５０を変更することなく回路基板付ケーブルユニット１００を製造することができる。また、金型を変更する場合であっても、第１のケーブル支持部３０と第２のケーブル支持部５０を変更することなく回路基板付ケーブルユニット１００を製造することができる。この結果、幅広い製品群において、第１のケーブル支持部３０と第２のケーブル支持部５０、あるいは、第１のハーネスＡＳＳＹ３００および第２のハーネスＡＳＳＹ５００を共通部品として用いることができる。
【００３９】
また、回路基板２００の表面は被覆部１１と接触している（覆われている）ので、回路基板付ケーブルユニット１００内において回路基板２００の動き、ずれを抑制または防止することが可能となり、回路基板２００の動き、ずれによる回路基板２００の損傷を抑制または防止することができる。
【００４０】
さらに、第１の実施形態の回路基板付ケーブルユニット１００は、構成および形状が簡単であるため、製造工程を単純化でき、また金型コスト等を低減することができるため、製造コストを低減することができる。
【００４１】
第１の実施形態に係る回路基板付ケーブルユニット１００は、例えば、酸素、窒素酸化物、炭化水素などの特定ガス成分の濃度を検出するセンサや、被測定流体の温度や圧力などの物理量を検知するセンサの本体部（制御部）として用いられ得る。
【００４２】
第２の実施形態：
第１の実施形態においては、１回のインサート成形処理によって被覆部１１が形成されたが、２回またはそれ以上のインサート成形処理が実行されても良い。第２の実施形態に係る回路基板付ケーブルユニット１００ａは、第１の被覆部１１ａおよび第２の被覆部１１ｂからなる２層の被覆部１１を備える点において、第２の実施形態に係る回路基板付ケーブルユニットの製造方法は、プレインサート成形処理およびインサート成形処理の２回のインサート成形処理を実行する点において第１の実施形態に係る回路基板付ケーブルユニット１００および回路基板付ケーブルユニットの製造方法とは異なる。なお、以下では、相違点のみについて簡単に説明し、第１の実施形態と共通する構成、工程については第１の実施形態の同一の符号を付すことで説明を省略する。
【００４３】
第２の実施形態に係る回路基板付ケーブルユニット１００ａの製造工程について説明する。図１０は第２の実施形態に係る回路基板付ケーブルユニットの製造工程を示す工程図である。図１１は第２の実施形態に係る回路基板付ケーブルユニットの製造工程の各工程に対応付けて回路基板付ケーブルユニットの状態を示す説明図である。図１２は第２の実施形態に係る回路基板付ケーブルユニットの被覆部を拡大して示す説明図である。なお、図１１におけるステップ番号は図１０における処理ステップを示すステップ番号に対応する。第１のハーネスＡＳＳＹ３００と、第２のハーネスＡＳＳＹ５００とが回路基板２００に取り付けられた本体部１１０を用意する（ステップＳ１００）。すなわち、図１１のＳ１００に示す本体部１１０が用意される。
【００４４】
用意された本体部１１０を第１の金型内に配置し、プレインサート成形処理（第１形成工程）を実行して第１の被覆部１１ａを形成する（ステップＳ１０５）。具体的には、第１および第２の突状部３３、５３を含むことなく第１および第２のケーブル支持部３０、５０の一部と、回路基板２００とを覆う第１の金型内に本体部１１０を配置し、加熱シリンダ内で加熱溶融された液状の第１の熱可塑性樹脂を金型内に射出する射出成形方によって実行される。なお、プレインサート成形処理における処理温度（射出される熱可塑性樹脂の温度）は、ステップＳ１１０におけるインサート成形処理における処理温度よりも低い。射出される第１の熱可塑性樹脂は、第１の融点温度を有し、例えば、熱可塑性エラストマー樹脂（ＴＰＥ）が用いられる。ＴＰＥとしては、ポリアミド系エラストマー樹脂、ポリウレタン系エラストマー樹脂、オレフィン系エラストマー樹脂等が用いられ得る。ＴＰＥの融点温度は、例えば、ポリアミド系エラストマー樹脂において一般的に１５０℃〜１７０℃であり、一般的な鉛フリーはんだ（Sn-3.0Ag-0.5Cu）の融点温度である２２３℃よりも十分に低い。すなわち、はんだの融点温度よりも低い融点温度を有する第１の熱可塑性樹脂が用いられる。したがって、第１の熱可塑性樹脂を用いたプレインサート成形処理により第１の被覆部１１ａを形成する際に、回路基板２００に対する熱負荷の影響、例えば、回路基板２００上におけるはんだの再溶融、をなくすことができる。注入される熱可塑性樹脂の温度（成形機における管理温度）は、例えば、１８０℃〜２２０℃である。また、金型温度は４０℃であり、熱可塑性樹脂の注入圧力は、一般的な注入圧力である。
【００４５】
第１の被覆部１１ａが形成された本体部１１０に対して、インサート成形処理（第２形成工程）を実行して、第１の被覆部１１ａの外周全体を覆う第２の被覆部１１ｂを形成する（ステップＳ１１０）。具体的には、回路基板付ケーブルユニット１００における被覆本体部１０の最終的な外形が形成されている第２の金型内に、その表面上に第１の被覆部１１ａが形成されている本体部１１０を配置し、加熱溶融された液状の第２の熱可塑性樹脂を第２の金型内に注入する。注入される第２の熱可塑性樹脂は、第１の融点温度よりも高い第２の融点温度を有し、第１の実施形態において被覆部１１を形成するために用いられた熱可塑性樹脂であり、ポリアミド樹脂である。したがって、詳細については省略する。
【００４６】
第２の金型としては、第１および第２のケーブル支持部３０、５０に形成されている、第１および第２の突状部３３、５３を熱可塑性樹脂によって覆うことができる金型が用いられる。したがって、第２の被覆部１１ｂは、第１および第２のケーブル支持部３０、５０に形成されている、第１および第２の突状部３３、５３と、第１の被覆部１１ａの外周全体とを一体的に被覆する。第２の金型内への熱可塑性樹脂の注入（充填）が完了すると、充填された熱可塑性樹脂は金型が冷却されることにより硬化し、図１１のＳ１１０、図１２に示す回路基板付ケーブルユニット１００ａが完成する。
【００４７】
完成した第２の実施形態に係る回路基板付ケーブルユニット１００ａにおいては、第１および第２の突状部３３、５３を除く第１および第２のケーブル支持部３０、５０の一部、第１および第２の基板保持部３２、５２における空間部、第１および第２のケーブル挿入部３１、５１の貫通孔３１１、５１１における防水部材２４、４４から第１および第２の基板保持部３２、５２にかけての空間に第１の被覆部１１ａが形成・充填されている。
【００４８】
また、第２の実施形態に係る回路基板付ケーブルユニット１００ａにおいては、第１および第２の突状部３３、５３は第２の被覆部１１ｂによって覆われており、また、第２の被覆部１１ｂと、第１および第２の突状部３３、５３は同一の熱可塑性樹脂が用いられている。すなわち、第２の被覆部１１ｂを形成する（第２の）熱可塑性樹脂の（第２の）融点温度は、第１および第２のケーブル支持部３０、５０を形成する熱可塑性樹脂の融点温度と等しい。したがって、第２の金型内に溶融された熱可塑性樹脂が注入されると、第２の被覆部１１ｂに対して容積の小さい第２の突状部５３は熱可塑性樹脂により溶融温度まで十分に加熱され、再溶融する。再溶融した第２の突状部５３は注入された熱可塑性樹脂と一体となり、注入された熱可塑性樹脂が硬化する際に、第２の被覆部１１ｂと一体化する。すなわち、第２の被覆部１１ｂと第２の突状部５３とが一体化するため、第２のケーブル支持部５０は、少なくとも第２の突状部５３において第２の被覆部１１ｂと隙間なく接着（接合）される。
【００４９】
なお、第１の被覆部１１ａの形成に用いられ得るエラストマー樹脂、例えば、ポリアミド系エラストマー樹脂の硬度は、ＪＩＳ−Ａ硬度で９７〜９９であり、第２の被覆部１１ｂの形成に用いられ得るレジン（プラスチック）、例えば、ポリアミド樹脂はの硬度は、ロックウェル硬度で１０６〜１０９であり、両者の硬度の指標は異なるものの、第２の被覆部１１ｂの硬度の方が高い。このことは、ゴムをベースとするエラストマー樹脂と、樹脂材であるレジンとの本質的な物性からも明らかである。被覆部１１は、外部に硬度の高い第２の被覆部１１ｂを有し、内部に硬度は低いが融点温度が低い第１の被覆部１１ａを有している。
【００５０】
以上説明した第２の実施形態に係る回路基板付ケーブルユニット１００ａは、被覆部１１として第１の被覆部１１ａおよび第１の被覆部１１ａの外周全体を覆う第２の被覆部１１ｂを備えている。第１の被覆部１１ａを形成する第１の熱可塑性樹脂の第１の融点温度は、回路基板２００において用いられているはんだの融点温度よりも低い。したがって、回路基板２００に対してはんだの再溶融等の熱負荷を与えることなく第１の被覆部１１ａを形成することができる。また、第１の被覆部１１ａに重ねて第２の被覆部１１ｂが形成されるので、第２の被覆部１１ｂを形成する際に回路基板２００に対して与える熱負荷を十分に低減または排除することができる。加えて、第１の被覆部１１ａに重ねて第２の被覆部１１ｂが形成されるので、第２の被覆部１１ｂの形成に用いられる第２の熱可塑性樹脂としてはんだの融点温度よりも高い第２の融点温度を有する熱可塑性樹脂を用いることも可能となり、融点温度を考慮することなく、回路基板付ケーブルユニット１００ａの外表面に適した物性、例えば、硬度、弾性、耐熱性、耐薬品性を有する熱可塑性樹脂を用いることができる。
【００５１】
また、第２の被覆部１１ｂは、第１の被覆部１１ａよりも高い硬度を有している、すなわち、第２の被覆部１１ｂは、第１の被覆部１１ａよりも硬いので、回路基板付ケーブルユニット１００ａ表面における外的物理的損傷を抑制または防止することができる。
【００５２】
さらに、第２の実施形態に係る回路基板付ケーブルユニット１００ａによれば、第１の実施形態に係る回路基板付ケーブルユニット１００により得られる技術的利点と同様の技術的利点を得ることができる。
【００５３】
変形例：
（１）上記各実施形態においては、第１および第２の突状部３３、５３として２つの突状部が備られているが、１または３つ以上の突状部が備えられていても良い。また、上記各実施形態では、第１および第２のケーブル支持部３０、５０の外周に連続する環状部として２連の第１および第２の突状部３３、５３が備えられているが、少なくとも１つの突状部が連続する環状部を形成していれば残りの突状部は連続していなくても良い。すなわち、第１および第２のケーブル支持部３０、５０の外周に部分的に形成されている突状部であっても良い。この場合であっても少なくとも１つの連続する突状部によって封止性が担保されると共に部分的に形成されている突状部によって被覆部１１（１１ｂ）と第１および第２のケーブル支持部３０、５０との接着性が十分に確保され得る。さらに、複数の突状部が備えられている場合には、各突状部は第１および第２のケーブル支持部３０、５０の外周に互い違いに部分的に形成されていても良い。すなわち、各突状部によって、連続する環状部が形成されていれば、突状部による封止性を担保することができる。この場合、封止性を向上させるために各突状部はその両端部において相互に重なるように形成されていることが望ましい。
【００５４】
（２）上記各実施形態においては、第１および第２のケーブル支持部３０、５０と被覆部１１（１１ｂ）とは同一の熱可塑性樹脂によって形成されているが、互いに異なる熱可塑性樹脂によって形成されていても良い。この場合、被覆部１１（１１ｂ）の形成時に、第１および第２の突状部３３、５３が再溶融可能であることが求められるので、被覆部１１（１１ｂ）を形成する熱可塑性樹脂の融点温度は、第１および第２のケーブル支持部３０、５０を形成する熱可塑性樹脂の融点温度以上である。これにより、被覆部１１（１１ｂ）と第１および第２の突状部３３、５３とが一体化し、回路基板付ケーブルユニット１００、１００ａは、十分な封止性能を得ることができる。
【００５５】
（３）上記各実施形態において、第１および第２の基板保持部３２、５２を備えない第１および第２のケーブル支持部３０、５０が用いられても良い。この場合には、回路基板２００は、第１および第２のケーブル挿入部３１、５１を介して、第１のケーブル２０および第２のケーブル４０と接続され、本体部１１０を形成することができる。本体部１１０は、被覆部１１（１１ａ、１１ｂ）によって接触した状態で被覆されるので、回路基板２００は実質的に固定され得る。
【００５６】
（４）第１および第２の基板保持部３２、５２の形状は、上記実施形態に限定されず、回路基板２００を支持可能な形状であればよい。例えば、回路基板２００の第１の辺２１０および第２の辺２２０が係合される形状であってもよい。
【００５７】
（５）上記各実施形態における、第１および第２のケーブル支持部３０、５０の第１および第２のケーブル挿入部３１、５１は、６つの貫通孔３１１、５１１を備えているが、５つ以下であっても良く、あるいは、７つ以上であっても良い。すなわち、対象となる回路基板付ケーブルユニット１００、１００ａに接続され得るケーブル２０、４０の最大数に応じて貫通孔３１１、５１１の数が決定されればよい。決定された最大数よりも少ないケーブル２０、４０を用いる場合には、不要な貫通孔３１１、５１１にはゴム製の封止材を挿入し、必要数の貫通孔３１１、５１１を用いることによって、第１および第２のケーブル支持部３０、５０の共有化を図ることができる。
【００５８】
（６）上記各実施形態においては、射出成形法を用いたインサート成形により回路基板付ケーブルユニット１００、１００ａが製造されているが、この他にも、カレンダー法や押出成形法により予め作成されたシート状の熱可塑性樹脂を、真空法によって本体部１１０に押し付けることによって回路基板付ケーブルユニット１００、１００ａが製造されてもよい。
【００５９】
以上、実施形態、変形例に基づき本発明について説明してきたが、上記した発明の実施の形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定するものではない。本発明は、その趣旨並びに特許請求の範囲を逸脱することなく、変更、改良され得ると共に、本発明にはその等価物が含まれる。たとえば、発明の概要の欄に記載した各形態中の技術的特徴に対応する実施形態、変形例中の技術的特徴は、上述の課題の一部又は全部を解決するために、あるいは、上述の効果の一部又は全部を達成するために、適宜、差し替えや、組み合わせを行うことが可能である。また、その技術的特徴が本明細書中に必須なものとして説明されていなければ、適宜、削除することが可能である。
【符号の説明】
【００６０】
１０…被覆本体部
１１…被覆部
１１ａ…第１の被覆部
１１ｂ…第２の被覆部
２０…第１のケーブル
２０Ｓ…第１のケーブル群
２１…被覆材
２２…端子
２２ａ…基端部
２２ｂ…先端部
２４…防水部材
３０…第１のケーブル支持部
３１…第１のケーブル挿入部
３１１…貫通孔
３２…第１の基板保持部
３２１…ガイド部
３２２…載置部
３３…第１の突状部
３３ｓ…第１の接合部
４０…第２のケーブル
４０Ｓ…第２のケーブル群
４１…被覆材
４２…端子
４２ａ…基端部
４２ｂ…先端部
４４…防水部材
４６…チューブ
４８…コネクタ
５０…第２のケーブル支持部
５１…第２のケーブル挿入部
５１１…貫通孔
５２…第２の基板保持部
５２１…ガイド部
５２２…載置部
５３…第２の突状部
５３ｓ…第２の接合部
１００、１００ａ…回路基板付ケーブルユニット
１１０…本体部
２００…回路基板
２１０…第１の辺
２１２…第１の接続孔
２２０…第２の辺
２２２…第２の接続孔
３００…第１のハーネスＡＳＳＹ
５００…第２のハーネスＡＳＳＹ
【図１】
2017216043.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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