(57)【要約】【課題】封止部材の熱膨張を緩和しつつ、ダイオードで発生する熱を効率良く放熱することができる太陽電池用電気接続部材及びその製造方法を提供する。【解決手段】太陽電池に電気的に接続される太陽電池用電気接続部材であって、複数の導電部材１０と、複数の導電部材１０のうち隣り合う２つの導電部材１０を電気的に接続するダイオード２０と、複数の導電部材１０及びダイオード２０を収納する筐体３０と、筐体３０内に設けられ、複数の導電部材１０及びダイオード２０を封止する封止部材４０とを備え、封止部材４０は、筐体３０内に充填されており、かつ、複数の気体粒子５０又は複数の液体粒子を内包する。【選択図】図２Ｂ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
太陽電池に電気的に接続される太陽電池用電気接続部材であって、
複数の導電部材と、
前記複数の導電部材のうち隣り合う２つの前記導電部材を電気的に接続するダイオードと、
前記複数の導電部材及び前記ダイオードを収納する筐体と、
前記筐体内に設けられ、前記複数の導電部材及び前記ダイオードを封止する封止部材とを備え、
前記封止部材は、前記筐体内に充填されており、かつ、複数の気体粒子又は複数の液体粒子を内包する
太陽電池用電気接続部材。
【請求項２】
前記複数の気体粒子又は前記複数の液体粒子は、前記ダイオード周辺よりも前記筐体の壁付近の方が大きい密度で存在している
請求項１に記載の太陽電池用電気接続部材。
【請求項３】
複数の導電部材と、前記複数の導電部材のうち隣り合う２つの前記導電部材を電気的に接続するダイオードとが収納された筐体内に封止材料を供給する工程と、
前記封止材料を硬化して封止部材を形成する工程とを含み、
前記封止材料を供給する工程では、複数の気体粒子又は複数の液体粒子が含まれる封止材料を供給することで前記筐体内を前記封止材料で充填させる
太陽電池用電気接続部材の製造方法。
【請求項４】
前記封止材料を供給する工程では、前記複数の気体粒子又は前記複数の液体粒子が前記ダイオード周辺よりも前記筐体の壁付近の方が大きい密度で存在するように前記封止材料を前記筐体内に供給する
請求項３に記載の太陽電池用電気接続部材の製造方法。
【請求項５】
前記封止材料を供給する工程では、前記封止材料に含まれる前記複数の気体粒子又は前記複数の液体粒子の含有量を調整しながら前記封止材料を前記筐体内に供給することで、前記複数の気体粒子又は前記複数の液体粒子が前記ダイオード周辺よりも前記筐体の壁付近の方が大きい密度で存在するように前記封止材料を前記筐体内に充填する
請求項４に記載の太陽電池用電気接続部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、太陽電池モジュールの端子ボックス等として用いられる太陽電池用電気接続部材及び太陽電池用電気接続部材の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
太陽電池モジュールには、太陽電池（太陽電池セル）が直列接続されたストリングが複数設けられている。太陽電池モジュールにおいては、各ストリングから発電電力を出力するための出力リード線と外部接続用ケーブルとを接続するために端子ボックスが設けられている。
【０００３】
端子ボックスは、出力リード線と外部接続用ケーブルとを中継するための複数の端子板（導電部材）と、隣り合う２つの端子板を電気的に接続するダイオードと、複数の端子板及びダイオードを収納する筐体と、複数の端子板及びダイオードを封止する封止部材とを備えている（例えば特許文献１）。封止部材は、例えば、シリコーン樹脂等の樹脂材料によって構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−１０３６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
端子ボックスにおいて、端子板及びダイオードを封止する封止部材は、ダイオードから発生する熱によって膨張する。したがって、筐体内を埋め尽くすように封止部材を充填すると、封止部材の熱膨張による応力によって筐体が劣化したり配線不良が発生したりする。
【０００６】
そこで、封止部材の熱膨張を吸収するために、封止部材と筐体の上蓋との間に空気層を設けることが考えられる。しかしながら、このような空気層を設けると、空気層が断熱層となり、ダイオードから発生する熱を効率良く放熱させることができなくなる。この結果、ダイオードが劣化する等の不具合が発生する。
【０００７】
本発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、封止部材の熱膨張を緩和しつつ、ダイオードで発生する熱を効率良く放熱することができる太陽電池用電気接続部材及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明に係る太陽電池用電気接続部材の一態様は、太陽電池に電気的に接続される太陽電池用電気接続部材であって、複数の導電部材と、前記複数の導電部材のうち隣り合う２つの前記導電部材を電気的に接続するダイオードと、前記複数の導電部材及び前記ダイオードを収納する筐体と、前記筐体内に設けられ、前記複数の導電部材及び前記ダイオードを封止する封止部材とを備え、前記封止部材は、前記筐体内に充填されており、かつ、複数の気体粒子又は複数の液体粒子を内包する。
【０００９】
また、本発明に係る太陽電池用電気接続部材の製造方法の一態様は、複数の導電部材と、前記複数の導電部材のうち隣り合う２つの前記導電部材を電気的に接続するダイオードとが収納された筐体内に封止材料を供給する工程と、前記封止材料を硬化して封止部材を形成する工程とを含み、前記封止材料を供給する工程では、複数の気体粒子又は複数の液体粒子が含まれる封止材料を供給することで前記筐体内を前記封止材料で充填させる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、封止部材の熱膨張を緩和しつつ、ダイオードで発生する熱を効率良く放熱することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施の形態１に係る太陽電池モジュールに設けられた端子ボックスを模式的に示す斜視図である。
【図２Ａ】実施の形態１に係る端子ボックスの内部を示す平面図である。
【図２Ｂ】図２ＡのＩＩＢ−ＩＩＢ線における実施の形態１に係る端子ボックスの断面図である。
【図３Ａ】実施の形態１に係る端子ボックスにおける気体粒子の第１例を示す模式図である。
【図３Ｂ】実施の形態１に係る端子ボックスにおける気体粒子の第２例を示す模式図である。
【図３Ｃ】実施の形態１に係る端子ボックスにおける気体粒子の第３例を示す模式図である。
【図３Ｄ】実施の形態１に係る端子ボックスにおける気体粒子の第４例を示す模式図である。
【図４】比較例１の端子ボックスの断面図である。
【図５】比較例２の端子ボックスの断面図である。
【図６】実施の形態１に係る端子ボックスの断面図である。
【図７】実施の形態２に係る端子ボックスの断面図である。
【図８】実施の形態２に係る端子ボックスの製造方法を説明するための断面図である。
【図９】実施の形態２に係る端子ボックスの製造方法の変形例を説明するための断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、並びに、工程及び工程の順序等は、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００１３】
各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。
【００１４】
（実施の形態１）
まず、太陽電池用電気接続部材の一例として、実施の形態１に係る端子ボックス１について説明する。
【００１５】
図１は、実施の形態１に係る太陽電池モジュール１００に設けられた端子ボックス１を模式的に示す斜視図である。
【００１６】
太陽電池モジュール１００は、例えば住宅等の施設の屋根の上に複数設置されて太陽光発電システムを構成している。図１に示すように、複数の太陽電池モジュール１００の各々には端子ボックス１が設けられている。端子ボックス１は、例えば接着材又は接着テープ等によって太陽電池モジュール１００の裏面に固定されている。
【００１７】
図示しないが、各太陽電池モジュール１００には、同一面上にマトリクス状に配置された複数の太陽電池（太陽電池セル）が設けられている。行方向に配列された複数の太陽電池は、互いに直列接続されてストリングを構成している。各太陽電池モジュール１００には、複数のストリングが設けられている。
【００１８】
複数の太陽電池モジュール１００は、端子ボックス１を介して互いに電気的に直列又は並列に接続される。つまり、端子ボックス１は、隣り合う２つの太陽電池モジュール１００を電気的に接続している。
【００１９】
図１に示すように、端子ボックス１は、出力リード線２と外部接続用ケーブル３とを電気的に接続している。つまり、出力リード線２と外部接続用ケーブル３とは、端子ボックス１を介して接続されている。
【００２０】
出力リード線２は、太陽電池モジュール１００の太陽電池で発電した電力を出力するために各ストリングから引き出された電極線であり、例えば４本設けられている。つまり、端子ボックス１は、太陽電池と電気的に接続されている。
【００２１】
外部接続用ケーブル３は、太陽電池モジュール１００で発電した電力を端子ボックス１から外部に出力するためのケーブルである。また、外部接続用ケーブル３は、端子ボックス１を介して隣り合う２つの太陽電池モジュール１００を連結するための連結ケーブルである。具体的には、端子ボックス１には、２本の外部接続用ケーブル３が接続されており、各外部接続用ケーブル３は、一端が端子ボックス１に接続され、他端が隣の太陽電池モジュール１００の端子ボックス１と電気的に接続される。
【００２２】
次に、実施の形態１に係る端子ボックス１の詳細な構成について、図２Ａ及び図２Ｂを用いて説明する。図２Ａは、実施の形態１に係る端子ボックス１の内部を示す平面図であり、上蓋３２を取り外した状態を示している。図２Ｂは、図２ＡのＩＩＢ−ＩＩＢ線における同端子ボックス１の断面図である。なお、図２Ａでは、図２Ｂに示される封止部材４０及び気体粒子５０を省略している。
【００２３】
図２Ａ及び図２Ｂに示すように、端子ボックス１は、複数の導電部材１０と、１つ以上のダイオード２０と、複数の導電部材１０及びダイオード２０を収納する筐体３０と、複数の導電部材１０及びダイオード２０を封止する封止部材４０とを備える。
【００２４】
図２Ａに示すように、複数の導電部材１０は、筐体３０の内部に配置されている。複数の導電部材１０は、長尺状の端子板（接続端子）であり、その長手方向の軸が互いに略平行となるように互いに隣接して配置されている。各導電部材１０は、アルミニウム又は銅等の金属材料からなる金属板によって構成されている。なお、図示されていないが、各導電部材１０は、プレス加工等によって所定形状に形成されている。また、導電部材１０の表面にはめっき処理が施されていてもよい。
【００２５】
複数の導電部材１０の各々は、ダイオード２０のダイオードリード２１と電気的及び機械的に接続される箇所である第１接続部１１と、太陽電池モジュール１００のストリングから引き出された出力リード線２が接続される箇所である第２接続部１２とを有する。
【００２６】
図２Ａ及び図２Ｂに示すように、出力リード線２の一端は、筐体３０（箱体３１）の底部に設けられた開口部３１ａを介して筐体３０の外部から内部に導入されている。筐体３０に導入された出力リード線２の一端は、開口部３１ａから突出した部分を第２接続部１２の表面に向けて折り曲げられて、各導電部材１０の第２接続部１２と半田によって接続される。
【００２７】
導電部材１０は、太陽電池モジュール１００のストリングの数に対応した数で配置されており、本実施の形態では、４つ配置されている。
【００２８】
４つの導電部材１０には、外部接続用ケーブル３に接続される出力用導電部材（出力用端子板）が含まれている。本実施の形態では、４つの導電部材１０のうち両端部に位置する導電部材１０が出力用導電部材である。図２Ａに示すように、出力用導電部材である導電部材１０は、出力リード線２と外部接続用ケーブル３とを中継するための導電部材であり、この導電部材１０には、出力リード線２と外部接続用ケーブル３とが接続される。具体的には、出力用導電部材である導電部材１０は、外部接続用ケーブル３が電気的及び機械的に接続される箇所である第３接続部１３をさらに有する。
【００２９】
また、４つの導電部材１０のうち出力用導電部材以外は、非出力用導電部材（非出力用端子板）である。本実施の形態では、出力用導電部材として両端部に配置された導電部材１０の間に位置する２つの導電部材１０が非出力用導電部材である。非出力用導電部材は、外部接続用ケーブル３が接続されていない導電部材１０であり、出力リード線２及び外部接続用ケーブル３のうち出力リード線２のみが接続されている。
【００３０】
ダイオード２０は、逆流防止用ダイオードであり、複数の導電部材１０のうち隣り合う２つの導電部材１０を電気的に接続するバイパスダイオードである。図２Ａに示すように、本実施の形態において、ダイオード２０は、隣り合う２つの導電部材１０間に配置されているが、これに限るものではない。
【００３１】
また、ダイオード２０は、導電部材１０間ごとに配置されている。具体的には、３つのダイオード２０が配置されている。３つのダイオード２０において、隣り合う２つのダイオード２０は、ダイオードリード２１（リード線）によって互いに電気的及び機械的に接続されている。本実施の形態において、３つのダイオード２０は、ダイオードリード２１によって直列接続となるように一直線状に連結されている。各ダイオード２０は、ダイオードリード２１によって導電部材１０間に架け渡された状態で配置されている。
【００３２】
ダイオード２０に接続されたダイオードリード２１は、導電部材１０の第１接続部１１に電気的及び機械的に接続されている。ダイオードリード２１は、例えば第１接続部１１と半田によって接続されている。
【００３３】
筐体３０は、端子ボックス１の外郭を構成しており、図２Ｂに示すように、一面が開放された箱状の箱体３１と、箱体３１の開放面を閉塞するように箱体３１に嵌め込まれた上蓋３２とを有する。上蓋３２は、箱体３１の内部に封止部材４０を構成する封止材料を供給した後に箱体３１に嵌め合わされて固定される。箱体３１と上蓋３２とは、例えば、難燃性及び耐候性を有する樹脂等によって形成されている。筐体３０の高さ（厚み）は、例えば、１０ｍｍ〜２０ｍｍである。
【００３４】
箱体３１の底部には開口部３１ａが形成され、箱体３１の側部には貫通孔３１ｂが形成されている。開口部３１ａには、上述のとおり、出力リード線２が挿通される。また、貫通孔３１ｂには、外部接続用ケーブル３が挿入される。
【００３５】
複数の導電部材１０及びダイオード２０を封止する封止部材４０は、筐体３０内に設けられている。封止部材４０は、筐体３０内に充填されている。つまり、封止部材４０は、箱体３１と上蓋３２とで囲まれる空間を埋め尽くすように形成されている。封止部材４０は、樹脂製の封止樹脂であり、封止部材４０の材料（封止材料）としては、例えば、シリコーン樹脂等の樹脂材料を用いることができる。
【００３６】
また、封止部材４０は、複数の気体粒子又は複数の液体粒子を内包する。つまり、封止部材４０の内部には、複数の気体粒子又は複数の液体粒子が含まれている。本実施の形態において、封止部材４０の内部には、複数の気体粒子５０が分散されている。気体粒子又は液体粒子は、ミリオーダサイズであり、粒径１ｍｍ程度である。なお、気体粒子又は液体粒子の形状は、例えば球体であるが、これに限るものではない。
【００３７】
導電部材１０とダイオード２０との間の隙間、及び、導電部材１０と箱体３１の底面との間の隙間には、封止部材４０内の気体粒子５０が入り込まないようにするとよい。例えば、気体粒子５０の粒径サイズを調整したり、気体粒子５０を含む封止材料を箱体３１に供給する際にこれらの隙間から離れた位置から封止材料を流し込んだりすることで、これらの隙間に気体粒子５０が侵入することを抑制できる。
【００３８】
このように、導電部材１０とダイオード２０との間の隙間及び導電部材１０と箱体３１の底面との間の隙間に気体粒子５０が入り込まないようにすることで、ダイオード２０で発生する熱を効率良く放熱させることができる。つまり、導電部材１０とダイオード２０との間の隙間及び導電部材１０と箱体３１の底面との間の隙間に気体粒子５０が存在すると、気体粒子５０が断熱部となってダイオード２０の熱引きに悪影響を及ぼしてしまうが、これらの隙間に気体粒子５０が存在しないようにすることで、ダイオード２０で発生する熱を効率良く放熱することができる。
【００３９】
気体粒子５０としては、例えば、図３Ａに示すように、微小な気泡が挙げられる。この場合、封止部材４０を構成する封止材料に気泡を直接混入することで、気泡（気体粒子５０）が分散された封止部材４０を形成することができる。なお、封止部材４０に液体粒子を分散させる場合は、封止材料に微小な液粒を直接混入すればよい。
【００４０】
また、気体粒子５０としては、図３Ｂに示すように、気層のコア５１と、コア５１を覆うように構成された樹脂からなるシェル５２とを有するコア・シェル型の中空材料を用いることもできる。この場合、封止部材４０を構成する封止材料に図３Ｂに示す中空材料を直接混合することで、中空材料（気体粒子５０）が分散された封止部材４０を形成することができる。
【００４１】
また、このような中空材料としては、図３Ｃに示すように、コア５１がシェル５２で覆われた発泡性材料を加熱して膨張させるものであってもよい。この場合、発泡性材料の加熱は、気体粒子５０を形成するためだけに行ってもよいし、封止部材４０用の封止材料を熱硬化させる際の加熱であってもよい。つまり、後者の場合、封止材料を熱硬化させる際の加熱処理によって発泡性材料を加熱してもよい。また、発泡倍率を調整することで、膨張後の気体粒子５０を所望の粒径にすることができる。
【００４２】
なお、封止部材４０に液体粒子を分散させる場合は、図３Ｂ及び図３Ｃにおいて、コア５１を液層にすることで実現することができる。
【００４３】
また、気体粒子５０としては、図３Ｄに示すように、エアロゲル等の多孔質材料を用いることができる。例えば、封止部材４０を構成する封止材料に多孔質材料として多孔質粒子を直接混合することで、多孔質粒子（気体粒子５０）が分散された封止部材４０を形成することができる。なお、多孔質材料としては、ナノオーダサイズの微細な３次元網目構造の無機材料等を用いてもよい。
【００４４】
次に、本実施の形態における端子ボックス１の製造方法について説明する。
【００４５】
本実施の形態における端子ボックス１の製造方法は、複数の導電部材１０とダイオード２０とが収納された筐体３０内に封止材料を供給する第１工程と、封止材料を硬化して封止部材４０を形成する第２工程とを含み、封止材料を供給する第１工程では、複数の気体粒子５０（又は複数の液体粒子）が含まれる封止材料を供給することで筐体３０内を封止材料で充填させる。
【００４６】
具体的には、まず、第１工程として、複数の導電部材１０とダイオード２０とが配置された箱体３１に、複数の気体粒子５０が含まれる封止材料を流し込むことで筐体３０に封止材料を供給する。
【００４７】
封止材料としては、シリコーン樹脂等の樹脂材料を用いることができる。複数の気体粒子５０が含まれる封止材料は、ディスペンサーノズル等によって箱体３１内に供給することができる。この場合、予め混合させておいた封止材料と複数の気体粒子５０との混合材を箱体３１に流し込んでもよいし、封止材料に複数の気体粒子５０を混ぜながら箱体３１に流し込んでもよい。なお、気体粒子５０としては、図３Ａ〜図３Ｄのいずれを用いてもよい。
【００４８】
また、箱体３１への封止材料の供給量は、筐体３０内が封止材料で充填される量である。つまり、図２Ｂに示すような完成品の端子ボックス１において筐体３０内が封止部材４０によって埋め尽くされるような量の封止材料を箱体３１に流し込む。
【００４９】
また、箱体３１に封止材料を供給する際、導電部材１０とダイオード２０との間の隙間、及び、導電部材１０と箱体３１の底面との間の隙間に気体粒子５０が入り込まないようにするとよい。例えば、これらの隙間が存在する箇所から離れた位置で封止材料を箱体３１に流し込むとよい。
【００５０】
その後、第２工程として、封止材料を硬化することによって封止部材４０を形成する。具体的には、上記のように複数の気体粒子５０が含まれる封止材料を箱体３１に充填した後に、上蓋３２を箱体３１に配置し、加熱処理を行うことで封止材料を硬化させる。なお、封止材料として紫外線硬化樹脂を用いる場合は、箱体３１に充填した封止材料に紫外線を照射することで封止材料を硬化すればよい。これにより、端子ボックス１が完成する。
【００５１】
次に、図４〜図６を用いて、本実施の形態に係る端子ボックス１の効果について、本発明に至った経緯も含めて説明する。図４は、比較例１の端子ボックス１Ｘの断面図であり、図５は、比較例２の端子ボックス１Ｙの断面図である。図６は、実施の形態１に係る端子ボックス１の断面図である。
【００５２】
図４の（ａ）に示される比較例１の端子ボックス１Ｘのように、筐体３０内を埋め尽くすように封止部材４０を充填すると、図４の（ｂ）に示すように、封止部材４０がダイオード２０から発生する熱によって膨張する。
【００５３】
このとき、封止部材４０の熱膨張による応力によって筐体３０が劣化したり配線不良が発生したりする。例えば、箱体３１及び上蓋３２にクラックが生じたり上蓋３２が外れたりする。また、導電部材１０と出力リード線２とが断線したり、導電部材１０と外部接続用ケーブル３とが断線したり、導電部材１０とダイオード２０とが断線したりする。
【００５４】
そこで、図５の（ａ）に示すような構造の端子ボックス１Ｙが考えられる。図５の（ａ）に示すように、比較例２の端子ボックス１Ｙでは、封止部材４０と上蓋３２との間に空気層５０Ｙを設けている。これにより、図５の（ｂ）に示すように、封止部材４０が熱膨張したときに、空気層５０Ｙが圧縮される。つまり、封止部材４０の熱膨張を空気層５０Ｙで吸収することができる。
【００５５】
しかしながら、図５の（ａ）及び（ｂ）に示される比較例２の端子ボックス１Ｙのように、封止部材４０と上蓋３２との間に空気層５０Ｙを設けると、空気層５０Ｙが断熱層となって、ダイオード２０から発生する熱を効率良く放熱させることができなくなる。この結果、ダイオード２０が劣化したり封止部材４０が劣化したりするという不具合が発生する。
【００５６】
これに対して、本実施の形態における端子ボックス１では、図６の（ａ）に示すように、封止部材４０は複数の気体粒子５０を内包している。つまり、封止部材４０に複数の気体粒子５０が存在している。これにより、図６の（ｂ）に示すように、封止部材４０が熱膨張したときに、複数の気体粒子５０の各々が圧縮される。つまり、封止部材４０の熱膨張を複数の気体粒子５０によって吸収することができる。
【００５７】
しかも、本実施の形態における端子ボックス１では、封止部材４０が筐体３０内に充填されているので、ダイオード２０と上蓋３２とは封止部材４０で連結されている。これにより、封止部材４０が熱伝導媒体（熱伝導経路）となり、ダイオード２０で発生する熱が封止部材４０を介して上蓋３２に効率良く伝導する。したがって、ダイオード２０から発生する熱を効率良く筐体３０の外部に放熱させることができる。
【００５８】
以上、本実施の形態における端子ボックス１によれば、筐体３０に収納された複数の導電部材１０とダイオード２０と封止する封止部材４０が、筐体３０内に充填されており、かつ、複数の気体粒子５０（又は複数の液体粒子）を内包している。
【００５９】
これにより、封止部材４０の熱膨張を緩和しつつ、ダイオード２０で発生する熱を効率良く放熱することができる。
【００６０】
また、本実施の形態に係る端子ボックス１の製造方法によれば、複数の気体粒子５０（又は複数の液体粒子）が含まれる封止材料を供給することで筐体３０内を封止材料で充填させている。
【００６１】
これにより、封止部材４０の熱膨張を緩和しつつ、ダイオード２０で発生する熱を効率良く放熱することができる端子ボックス１を製造することができる。
【００６２】
（実施の形態２）
次に、実施の形態２に係る端子ボックス１Ａについて、図７を用いて説明する。図７は、実施の形態２に係る端子ボックス１Ａの断面図である。
【００６３】
本実施の形態における端子ボックス１Ａが上記実施の形態１における端子ボックス１と異なる点は、封止部材４０内における複数の気体粒子５０の存在位置である。これ以外の点は、実施の形態１と同様の構成である。
【００６４】
具体的には、図７に示すように、本実施の形態における端子ボックス１Ａでは、複数の気体粒子５０がダイオード２０周辺よりも筐体３０の壁付近の方が大きい密度で存在している。より具体的には、封止部材４０は、気体粒子５０の密度の異なる第１封止層４１と第２封止層４２との複数層によって構成されている。
【００６５】
第１封止層４１は、封止部材４０における下層であり、導電部材１０及びダイオード２０を封止している。第１封止層４１における気体粒子５０の密度は、第２封止層４２における気体粒子５０の密度よりも小さい。本実施の形態において、第１封止層４１には気体粒子５０が含まれていないので、第１封止層４１における気体粒子５０の密度はゼロである。
【００６６】
第２封止層４２は、封止部材４０における上層であり、第１封止層４１に積層されている。第２封止層４２には、気体粒子５０が分散されている。また、第２封止層４２における気体粒子５０の密度は、第１封止層４１における気体粒子５０の密度よりも大きい。気体粒子５０としては、実施の形態１と同様のものを用いることができる。
【００６７】
第１封止層４１及び第２封止層４２は、例えば樹脂材料によって構成されている。第１封止層４１及び第２封止層４２の材料は、同じであってもよいし、異なっていてもよい。本実施の形態において、第１封止層４１及び第２封止層４２は、いずれもシリコーン樹脂によって構成されている。また、第１封止層４１の厚さは第２封止層４２の厚さよりも厚くなっているが、これに限るものではない。
【００６８】
次に、本実施の形態における端子ボックス１Ａの製造方法について、図８を用いて説明する。図８は、実施の形態２に係る端子ボックス１Ａの製造方法を説明するための断面図である。
【００６９】
本実施の形態における端子ボックス１Ａの製造方法は、実施の形態１と同様に、複数の導電部材１０とダイオード２０とが収納された筐体３０内に封止材料を供給する第１工程と、封止材料を硬化して封止部材４０を形成する第２工程とを含む。
【００７０】
また、本実施の形態において、封止材料を供給する第１工程では、実施の形態１と同様に、複数の気体粒子５０が含まれる封止材料を供給することで筐体３０内を封止材料で充填させるが、本実施の形態では、この第１工程において、複数の気体粒子５０がダイオード２０周辺よりも筐体３０の壁付近の方が大きい密度で存在するように封止材料を筐体３０内に供給している。
【００７１】
具体的には、図８の（ａ）に示すように、第１工程の一次工程として、複数の導電部材１０とダイオード２０とが配置された箱体３１に、気体粒子５０が含まれていない第１封止材料４１ａを供給する。このとき、複数の導電部材１０及びダイオード２０を覆うまで第１封止材料４１ａを箱体３１に流し込む。その後、加熱処理によって第１封止材料４１ａを本硬化又は仮硬化してもよいが、このような硬化処理（加熱処理）を行うことなく、次工程を行ってもよい。
【００７２】
次に、図８の（ｂ）に示すように、第１工程の二次工程として、第１封止材料４１ａの上に、複数の気体粒子５０が含まれている第２封止材料４２ａを供給する。このとき、筐体３０内が封止部材４０によって埋め尽くされるように第２封止材料４２ａを箱体３１に流し込む。
【００７３】
その後、図示しないが、第２工程として、硬化処理を行うことで封止部材４０を形成する。具体的には、上記のように気体粒子５０が含まれる第２封止材料４２ａを箱体３１に充填した後、上蓋３２を箱体３１に配置し、加熱処理を行う。これにより、第２封止材料４２ａが硬化する。なお、第１封止材料４１ａが硬化されていない場合には、この第２封止材料４２ａを硬化させるための加熱処理によって第１封止材料４１ａも同時に硬化させることができる。これにより、第１封止層４１と第２封止層４２との積層構造の封止部材４０を有する端子ボックス１Ａが完成する。
【００７４】
なお、第１封止材料４１ａ及び第２封止材料４２ａとして紫外線硬化樹脂を用いる場合、紫外線を照射することによって第１封止材料４１ａ及び第２封止材料４２ａを硬化させればよい。
【００７５】
また、本実施の形態における端子ボックス１Ａは、図９に示す方法で製造してもよい。図９は、実施の形態２に係る端子ボックス１Ａの製造方法の変形例を説明するための断面図である。
【００７６】
図８では、封止材料を第１封止材料４１ａと第２封止材料４２ａとに分けて箱体３１に供給することで、ダイオード２０周辺における気体粒子５０の密度と筐体３０の壁付近における気体粒子の密度とを異ならせたが、本変形例では、図９に示すように、封止材料４０ａを連続供給しながらもダイオード２０周辺における気体粒子５０の密度と筐体３０の壁付近における気体粒子の密度とを異ならせている。
【００７７】
具体的には、封止材料４０ａを供給する第１工程において、封止材料４０ａに含まれる複数の気体粒子５０の含有量を調整しながら封止材料４０ａを筐体３０内に供給することで、複数の気体粒子５０がダイオード２０周辺よりも筐体３０の壁付近の方が大きい密度で存在するように封止材料４０ａを筐体３０内に充填している。
【００７８】
この場合、例えば、図８の（ａ）に示すように、導電部材１０及びダイオード２０が封止材料４０ａで覆われるまでは気体粒子５０を混ぜずに封止材料４０ａを箱体３１に流し込む。導電部材１０及びダイオード２０が封止材料４０ａによって覆われた後は、図８の（ｂ）に示すように、引き続き、封止材料４０ａの供給を止めることなく、気体粒子５０を混ぜながら封止材料４０ａを箱体３１に連続供給する。このとき、ディスペンサーノズル２００内の封止材料４０ａへの気体粒子５０の流入量を調整することで、封止材料４０ａに混入する気体粒子５０の量を調整することができる。
【００７９】
以上、本実施の形態における端子ボックス１Ａによれば、実施の形態１における端子ボックス１と同様に、筐体３０に収納された複数の導電部材１０とダイオード２０と封止する封止部材４０が、筐体３０内に充填されており、かつ、複数の気体粒子５０を内包している。
【００８０】
これにより、封止部材４０の熱膨張を緩和しつつ、ダイオード２０で発生する熱を効率良く放熱することができる。
【００８１】
さらに、本実施の形態における端子ボックス１Ａでは、複数の気体粒子５０がダイオード２０周辺よりも筐体３０の壁付近の方が大きい密度で存在している。言い換えると、複数の気体粒子５０が筐体３０の壁付近よりもダイオード２０周辺の方が小さい密度で存在している。
【００８２】
これにより、封止部材４０の熱膨張の緩和を維持しつつも、ダイオード２０で発生する熱を一層効率良く放熱することができる。この点について、以下説明する。
【００８３】
気体粒子５０は、封止部材４０と比べて熱伝導率が低いことから断熱部となるが、ダイオード２０周辺の複数の気体粒子５０の密度を小さくすることで断熱部（気体粒子５０）が少なくなり、ダイオード２０で発生する熱を効率良く筐体３０の壁に向けて拡散するように伝導させることができる。これにより、実施の形態１よりもダイオード２０で発生する熱を効率良く放熱することができる。また、封止部材４０の熱膨張については、実施の形態１と同様に気体粒子５０によって吸収することができる。このため、封止部材４０の熱膨張を緩和する作用は維持される。
【００８４】
また、本実施の形態に係る端子ボックス１Ａの製造方法によれば、実施の形態１における端子ボックス１の製造方法と同様に、複数の気体粒子５０が含まれる封止材料を供給することで筐体３０内を封止材料で充填させている。
【００８５】
これにより、封止部材４０の熱膨張を緩和しつつ、ダイオード２０で発生する熱を効率良く放熱することができる端子ボックス１Ａを製造することができる。
【００８６】
さらに、本実施の形態における端子ボックス１Ａの製造方法では、封止材料を供給する工程において、複数の気体粒子５０がダイオード２０周辺よりも筐体３０の壁付近の方が大きい密度で存在するように封止材料を筐体３０内に供給している。
【００８７】
これにより、筐体３０の壁付近よりもダイオード２０周辺の方が気体粒子５０の密度が小さい封止部材４０を有する端子ボックス１Ａを製造することができる。この結果、封止部材４０の熱膨張の緩和を維持しながらダイオード２０で発生する熱を一層効率良く放熱することができる端子ボックス１Ａを製造することができる。
【００８８】
しかも、本実施の形態では、導電部材１０及びダイオード２０を覆う第１封止層４１には気体粒子５０が含まれていない。
【００８９】
これにより、導電部材１０とダイオード２０との間の隙間、及び、導電部材１０と箱体３１の底面との間の隙間に、気体粒子５０が侵入することがなくなる。したがって、これらの隙間に間の隙間に侵入した気体粒子５０によってダイオード２０の熱引きに悪影響を及ぼすことを抑制できる。
【００９０】
また、本実施の形態に係る端子ボックス１Ａの製造方法において、封止材料を供給する工程では、封止材料に含まれる複数の気体粒子５０の含有量を調整しながら封止材料を筐体３０内に供給することで、複数の気体粒子５０がダイオード２０周辺よりも筐体３０の壁付近の方が大きい密度で存在するように封止材料を筐体３０内に充填するとよい。
【００９１】
これにより、筐体３０の壁付近よりもダイオード２０周辺の方が気体粒子５０の密度が小さい封止部材４０を有する端子ボックス１Ａを、短時間で効率良く製造することができる。
【００９２】
なお、本実施の形態において、封止部材４０は、気体粒子５０の密度が異なる２つの層によって構成されていたが、これに限るものではなく、１つの層又は３つ以上の層によって構成されていてもよい。例えば、封止部材４０が１つの層によって構成されている場合は、例えば気体粒子５０の密度分布が外方（厚み方向又は同心方向）に向かう方向に漸次変化する構成が考えられる。
【００９３】
また、本実施の形態において、封止部材４０には気体粒子５０を分散させたが、液体粒子を分散させてもよい。
【００９４】
（変形例等）
以上、本発明に係る端子ボックスについて、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。
【００９５】
例えば、上記実施の形態において、端子ボックス１及び１Ａに配置する導電部材１０の個数は４個としたが、これに限るものではない。導電部材１０の個数は、２つ、３つ又は４つでもよく、また、６つ以上であってもよい。つまり、端子ボックス１及び１Ａに配置する導電部材１０の個数は、複数であればよい。
【００９６】
その他、上記実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で上記実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
【符号の説明】
【００９７】
１、１Ａ  端子ボックス（太陽電池用電気接続部材）
１０  導電部材
２０  ダイオード
３０  筐体
３１  箱体
４０  封止部材
５０  気体粒子
【図１】
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【図２Ａ】
2017163712.tif 000004
【図２Ｂ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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