(57)【要約】【課題】短絡防止性に優れる半田ペースト、接続シート、電気的接続体の製造方法及び電気的接続体の提供を目的とする。【解決手段】本発明の半田ペーストは、複数の半田合金粒子と、この半田合金より溶融温度が高い複数の流動抑制粒子と、フラックスとを含有する。上記流動抑制粒子が、金属粒子、無機化合物粒子又は架橋樹脂粒子であるとよい。上記複数の流動抑制粒子の平均粒径としては、２μｍ以上２０μｍ以下が好ましい。上記複数の流動抑制粒子の複数の半田合金粒子に対する含有比としては、０．５体積％以上４０体積％以下が好ましい。本発明の接続シートは、離型フィルムと、この離型フィルムの一方の面の少なくとも一部に積層される半田ペースト部とを備える接続シートであって、上記半田ペースト部が、複数の半田合金粒子と、この半田合金より溶融温度が高い複数の流動抑制粒子と、フラックスとを含有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の半田合金粒子と、
この半田合金より溶融温度が高い複数の流動抑制粒子と、
フラックスと
を含有する半田ペースト。
【請求項２】
上記流動抑制粒子が、金属粒子、無機化合物粒子又は架橋樹脂粒子である請求項１に記載の半田ペースト。
【請求項３】
上記複数の流動抑制粒子の平均粒径が２μｍ以上２０μｍ以下である請求項１又は請求項２に記載の半田ペースト。
【請求項４】
上記複数の流動抑制粒子の複数の半田合金粒子に対する含有比が０．５体積％以上４０体積％以下である請求項１、請求項２又は請求項３に記載の半田ペースト。
【請求項５】
離型フィルムと、この離型フィルムの一方の面の少なくとも一部に積層される半田ペースト部とを備える接続シートであって、
上記半田ペースト部が、
複数の半田合金粒子と、
この半田合金より溶融温度が高い複数の流動抑制粒子と、
フラックスと
を含有する接続シート。
【請求項６】
上記離型フィルムの一方の面の半田ペースト部の非積層領域に積層される接着剤部をさらに備える請求項５に記載の接続シート。
【請求項７】
一対の配線板の一対の配線と、この一対の配線間に配設される半田層とを備える電気的接続体の製造方法であって、
上記一対の配線板の互いの配線間に半田ペーストを積層する工程と、
上記半田ペーストを固化する工程と
を備え、
上記半田ペーストが、
複数の半田合金粒子と、
この半田合金より溶融温度が高い複数の流動抑制粒子と、
フラックスと
を含有する電気的接続体の製造方法。
【請求項８】
上記固化工程で上記半田ペーストをリフローする請求項７に記載の電気的接続体の製造方法。
【請求項９】
上記固化工程で上記半田ペーストが積層された一対の配線板を熱圧着する請求項７に記載の電気的接続体の製造方法。
【請求項１０】
一対の配線板の一対の配線と、この一対の配線間に配設される半田層とを備える電気的接続体であって、
上記半田層が、
半田合金と、
この半田合金中に分散され、半田合金より溶融温度が高い複数の流動抑制粒子と
を含有する電気的接続体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半田ペースト、接続シート、電気的接続体の製造方法及び電気的接続体に関する。
【背景技術】
【０００２】
絶縁体の表面に複数の配線を有するプリント配線板が知られている。このようなプリント配線板は、例えば複数の配線を他のプリント配線板の複数の配線と１対１対応で半田接続することで、他のプリント配線板と電気的に接続される。
【０００３】
このようなプリント配線板としては、他のプリント配線板の配線と電気的に接続する際に、隣接する配線間の短絡を防止する構造を有するものも発案されている（特開平５−１２９７５９号公報参照）。この公報に記載のプリント配線板は、隣接する配線間に接着剤が充填されている。このプリント配線板は、上記接着剤が隣接する配線よりも隆起した形状を有することによって、配線上に半田ペーストを積層しても、この半田ペーストが隣接する配線側に流動するのを防止することができ、これにより隣接する配線間の短絡を防止することができるとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平５−１２９７５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記公報に記載のプリント配線板は、他のプリント配線板の配線と電気的に接続する際に、半田ペーストが接着剤を超えて隣接する配線側に流出するおそれがある。
【０００６】
本発明は、上述のような事情に基づいてなされたものであり、短絡防止性に優れる半田ペースト、接続シート、電気的接続体の製造方法及び電気的接続体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するためになされた本発明の一態様に係る半田ペーストは、複数の半田合金粒子と、この半田合金より溶融温度が高い複数の流動抑制粒子と、フラックスとを含有する。
【０００８】
上記課題を解決するためになされた本発明の他の一態様に係る接続シートは、離型フィルムと、この離型フィルムの一方の面の少なくとも一部に積層される半田ペースト部とを備える接続シートであって、上記半田ペースト部が、複数の半田合金粒子と、この半田合金より溶融温度が高い複数の流動抑制粒子と、フラックスとを含有する。
【０００９】
上記課題を解決するためになされた本発明の他の一態様に係る電気的接続体の製造方法は、一対の配線板の一対の配線と、この一対の配線間に配設される半田層とを備える電気的接続体の製造方法であって、上記一対の配線板の互いの配線間に半田ペーストを積層する工程と、上記半田ペーストを固化する工程とを備え、上記半田ペーストが、複数の半田合金粒子と、この半田合金より溶融温度が高い複数の流動抑制粒子と、フラックスとを含有する。
【００１０】
上記課題を解決するためになされた本発明の他の一態様に係る電気的接続体は、一対の配線板の一対の配線と、この一対の配線間に配設される半田層とを備える電気的接続体であって、上記半田層が、半田合金と、この半田合金中に分散され、半田合金より溶融温度が高い複数の流動抑制粒子とを含有する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の半田ペースト、接続シート、電気的接続体の製造方法及び電気的接続体は、短絡防止性に優れる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態に係る半田ペーストの模式的説明図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る接続シートを示す模式的平面図である。
【図３】図２の接続シートとは異なる実施形態に係る接続シートを示す模式的平面図である。
【図４Ａ】本発明の一実施形態に係る電気的接続体の製造方法の転写工程を説明する模式的平面図である。
【図４Ｂ】本発明の一実施形態に係る電気的接続体の製造方法の剥離工程を説明する模式的平面図である。
【図４Ｃ】本発明の一実施形態に係る電気的接続体の製造方法の重畳工程を説明する模式的平面図である。
【図５】本発明の一実施形態に係る電気的接続体を示す模式的平面図である。
【図６】図５の電気的接続体のＡ−Ａ線断面図である。
【図７】図５の電気的接続体のＢ−Ｂ線断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
［本発明の実施形態の説明］
最初に本発明の実施態様を列記して説明する。
【００１４】
本発明の一態様に係る半田ペーストは、複数の半田合金粒子と、この半田合金より溶融温度が高い複数の流動抑制粒子と、フラックスとを含有する。
【００１５】
当該半田ペーストは、半田合金より溶融温度が高い複数の流動抑制粒子を含有するので、半田合金及び複数の流動抑制粒子間の界面張力等によってリフロー時や熱圧着時における半田合金の流動が抑制される。従って、当該半田ペーストは、短絡防止性に優れる。
【００１６】
上記流動抑制粒子が、金属粒子、無機化合物粒子又は架橋樹脂粒子であるとよい。このように、上記流動抑制粒子が、金属粒子、無機化合物粒子又は架橋樹脂粒子であることによって、リフロー時や熱圧着時の上記流動抑制粒子の溶融をより確実に抑制できる。そのため、リフロー時や熱圧着時における半田合金の流動抑制効果を促進できる。
【００１７】
上記複数の流動抑制粒子の平均粒径としては、２μｍ以上２０μｍ以下が好ましい。このように、上記複数の流動抑制粒子の平均粒径が上記範囲内であることによって、リフロー時や熱圧着時に接続対象間の距離を適度に確保し易い。そのため、リフロー時や熱圧着時における半田合金の流動抑制効果を促進しつつ、リフロー後及び熱圧着後における接続対象間の電気的接続性の安定化を促進することができる。
【００１８】
上記複数の流動抑制粒子の複数の半田合金粒子に対する含有比としては、０．５体積％以上４０体積％以下が好ましい。このように、上記複数の流動抑制粒子の複数の半田合金粒子に対する含有比が上記範囲内であることによって、導通性の低下を抑制しつつ、リフロー時や熱圧着時における半田合金の流動を抑制することができる。
【００１９】
上記課題を解決するためになされた本発明の他の一態様に係る接続シートは、離型フィルムと、この離型フィルムの一方の面の少なくとも一部に積層される半田ペースト部とを備える接続シートであって、上記半田ペースト部が、複数の半田合金粒子と、この半田合金より溶融温度が高い複数の流動抑制粒子と、フラックスとを含有する。
【００２０】
当該接続シートは、例えば一対の配線板の互いの配線間を電気的に接続するために用いられる。当該接続シートは、半田ペースト部を一方の配線板の配線に転写した上、離型フィルムを剥離し、この離型フィルムを剥離した半田ペースト部の外面に他方の配線板の配線を積層し、さらにこの半田ペースト部を固化することで一対の配線板の互いの配線間を電気的に接続することができる。当該接続シートは、半田ペースト部が、半田合金より溶融温度が高い複数の流動抑制粒子を含有するので、半田合金及び複数の流動抑制粒子間の界面張力等によってリフロー時や熱圧着時における半田合金の流動が抑制される。従って、当該接続シートは、短絡防止性に優れる。
【００２１】
当該接続シートは、上記離型フィルムの一方の面の半田ペースト部の非積層領域に積層される接着剤部をさらに備えるとよい。このように、上記離型フィルムの一方の面の半田ペースト部の非積層領域に積層される接着剤部を備えることによって、一対の配線板の接着強度を高めることができる。また、かかる構成によると、一対の配線板の接着後、この一対の配線板の配線間の空隙に絶縁用の封止剤を別途充填しなくてもよいので、一対の配線板の接着作業効率を高めることができる。
【００２２】
上記課題を解決するためになされた本発明の他の一態様に係る電気的接続体の製造方法は、一対の配線板の一対の配線と、この一対の配線間に配設される半田層とを備える電気的接続体の製造方法であって、上記一対の配線板の互いの配線間に半田ペーストを積層する工程と、上記半田ペーストを固化する工程とを備え、上記半田ペーストが、複数の半田合金粒子と、この半田合金より溶融温度が高い複数の流動抑制粒子と、フラックスとを含有する。
【００２３】
当該電気的接続体の製造方法は、一対の配線板の互いの配線間に半田ペーストを積層する工程と、この半田ペーストを固化する工程とを備えるので、半田ペーストが固化して形成される半田層によって一対の配線板の互いの配線間を電気的に接続することができる。当該電気的接続体の製造方法は、半田ペーストが、半田合金より溶融温度が高い複数の流動抑制粒子を含有するので、半田合金及び複数の流動抑制粒子間の界面張力等によってリフロー時における半田合金の流動が抑制される。従って、当該電気的接続体の製造方法は、短絡防止性に優れる。
【００２４】
上記固化工程で上記半田ペーストをリフローするとよい。このように、上記固化工程で上記半田ペーストをリフローすることによって、上記半田ペーストを的確に固化させることができ、この半田ペーストが固化して形成される半田層によって一対の配線板の互いの配線間を容易かつ確実に電気的に接続することができる。
【００２５】
上記固化工程で上記半田ペーストが積層された一対の配線板を熱圧着するとよい。このように、上記固化工程で上記半田ペーストが積層された一対の配線板を熱圧着することによって、上記半田ペーストを的確に固化させることができ、この半田ペーストが固化して形成される半田層によって一対の配線板の互いの配線間を容易かつ確実に電気的に接続することができる。
【００２６】
上記課題を解決するためになされた本発明の他の一態様に係る電気的接続体は、一対の配線板の一対の配線と、この一対の配線間に配設される半田層とを備える電気的接続体であって、上記半田層が、半田合金と、この半田合金中に分散され、半田合金より溶融温度が高い複数の流動抑制粒子とを含有する。
【００２７】
当該電気的接続体は、例えば半田合金粒子と、この半田合金より溶融温度が高い複数の流動抑制粒子とを含有する半田ペーストを一対の配線板の一対の配線間に配設した上、この半田ペーストを固化することによって得られる。当該電気的接続体は、上記複数の流動抑制粒子によってリフロー時や熱圧着時における半田合金の流動が抑制されるので短絡防止性に優れる。
【００２８】
なお、本発明において「溶融温度」とは、示差走査熱量計（ＤＳＣ）による昇温測定時における結晶融解吸熱ピークのピーク温度をいう。「架橋樹脂粒子」とは、架橋された樹脂を主成分とする粒子をいい、好ましくは架橋された樹脂からなる粒子をいう。なお、「主成分」とは、最も含有量の多い成分をいい、例えば含有量が５０質量％以上、好ましくは含有量が７０質量％以上の成分をいう。また、「平均粒径」とは、累積分布における５０％径（メジアン径）を意味する。
【００２９】
［本発明の実施形態の詳細］
以下、適宜図面を参照しつつ、本発明の実施形態に係る半田ペースト、接続シート、電気的接続体の製造方法及び電気的接続体を説明する。
【００３０】
＜半田ペースト＞
図１の半田ペースト１は、複数の半田合金粒子２と、この半田合金より溶融温度が高い複数の流動抑制粒子３と、フラックス４とを含有する。当該半田ペースト１は、例えば一対の配線板の互いの配線間を電気的に接続するために用いられる。当該半田ペースト１は、半田合金より溶融温度が高い複数の流動抑制粒子３を含有するので、半田合金及び複数の流動抑制粒子３間の界面張力等によってリフロー時や熱圧着時における半田合金の流動が抑制される。従って、当該半田ペースト１は、短絡防止性に優れる。
【００３１】
（半田合金粒子）
半田合金粒子２の材質としては、特に限定されるものではなく、例えばＳｎＡｇＣｕ合金、ＳｎＺｎＢｉ合金、ＳｎＣｕ合金、ＳｎＡｇＩｎＢｉ合金、ＳｎＢｉ合金、ＳｎＡｇ合金等の鉛フリー合金が挙げられる。半田合金の溶融温度としては、比較的低いことが好ましく、例えば２３０℃以下が好ましい。半田合金粒子２の平均粒径としては、分散性、取扱性等の点から５μｍ以上４０μｍ以下が好ましい。半田ペースト１における半田合金粒子２の含有量としては、例えば３０体積％以上６０体積％以下とすることができる。
【００３２】
（流動抑制粒子）
流動抑制粒子３は、リフロー時や熱圧着時における半田合金の流動を抑制する。流動抑制粒子３としては、上記半田合金よりも溶融温度が高いものである限り特に限定されるものではなく、例えば金属粒子、無機化合物粒子、樹脂粒子等が挙げられる。中でも、流動抑制粒子３としては、金属粒子、無機化合物粒子及び架橋樹脂粒子が好ましい。当該半田ペースト１は、流動抑制粒子３が金属粒子、無機化合物粒子及び架橋樹脂粒子であることによって、リフロー時や熱圧着時の流動抑制粒子３の溶融をより確実に抑制できる。そのため、かかる構成によると、リフロー時や熱圧着時における半田合金の流動抑制効果を促進できる。なお、複数の流動抑制粒子３中、金属粒子、無機化合物及び架橋樹脂粒子が占める割合は高い方が好ましい。複数の流動抑制粒子３における、金属粒子、無機化合物及び架橋樹脂粒子の合計含有量の下限としては、７０体積％が好ましく、８０体積％がより好ましく、９０体積％がさらに好ましく、１００体積％が特に好ましい。上記合計含有量が上記範囲内であることによって、リフロー時や熱圧着時における半田合金の流動を容易かつ確実に抑制することができる。なお、「流動抑制粒子の溶融温度が半田合金の溶融温度よりも高い」とは、少なくとも流動抑制粒子が半田合金の溶融温度で溶融されないことをいう。つまり、本明細書においては、架橋樹脂粒子のように溶融温度を有しておらず、一定以上の温度で分解する粒子については、上記溶融温度を分解温度と読み替えることが可能である。
【００３３】
上記金属粒子の主成分としては、例えば銀、白金、金、銅、ニッケル、パラジウム等が挙げられる。当該半田ペースト１は、流動抑制粒子３が金属粒子である場合、リフロー時や熱圧着時における半田合金の流動抑制効果を高めると共に、導通性を向上することができる。また、流動抑制粒子３が金属粒子である場合、リフロー時や熱圧着時における半田合金に対する複数の流動抑制粒子３の濡れ性を高めて半田合金の流動抑制効果を高め易い。なお、複数の金属粒子の主成分は全て同一である必要はない。つまり、当該半田ペースト１に含まれる複数の金属粒子は、異なる主成分の複数の金属粒子を混合したものであってもよい。
【００３４】
上記無機化合物粒子の主成分としては、例えばシリカ、アルミナ、炭化ケイ素、炭化ホウ素、チタンカーバイド、タングステンカーバイド、窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、チタン酸カリウム、チタン酸バリウム、炭酸カルシウム、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム等が挙げられる。なお、複数の無機化合物粒子の主成分は全て同一である必要はない。つまり、当該半田ペースト１に含まれる複数の無機化合物粒子は、異なる主成分の複数の無機化合物粒子を混合したものであってもよい。
【００３５】
上記架橋樹脂粒子の主成分としては、例えばポリメチルメタクリレート、ポリウレタン、メラミン樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、ウレタンゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴム、アクリルゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム等が挙げられる。なお、複数の架橋樹脂粒子の主成分は全て同一である必要はない。つまり、当該半田ペースト１に含まれる複数の架橋樹脂粒子は、異なる主成分の複数の架橋樹脂粒子を混合したものであってもよい。
【００３６】
流動抑制粒子３の形状としては、特に限定されるものではなく、球状、紡錘形状、針状、棒状、立方状、板状、鱗片状等が挙げられる。中でも、流動抑制粒子３の形状としては、流動抑制粒子３の均一分散性を高めてリフロー時や熱圧着時における半田合金の流動を抑制し易い球状が好ましい。
【００３７】
複数の流動抑制粒子３の平均粒径の下限としては、２μｍが好ましく、５μｍがより好ましい。一方、複数の流動抑制粒子３の平均粒径の上限としては、２０μｍが好ましく、１５μｍがより好ましい。複数の流動抑制粒子３の平均粒径が上記範囲内であることで、当該半田ペースト１を一対の配線間に配設し、当該半田ペースト１を固化する際に、複数の流動抑制粒子３が一対の配線間のスペーサとして機能し易い。そのため、当該半田ペースト１は、複数の流動抑制粒子３の平均粒径が上記範囲内であることによって、リフロー時や熱圧着時における半田合金の流動抑制効果を高め易い。これに対し、複数の流動抑制粒子３の平均粒径が上記下限に満たないと、半田合金の流動抑制効果を十分に高め難くなるおそれがある。逆に、複数の流動抑制粒子３の平均粒径が上記上限を超えると、一対の配線間の距離が大きくなり、配線間の電気的接続が不安定となるおそれがある。
【００３８】
複数の半田合金粒子２の平均粒径に対する複数の流動抑制粒子３の平均粒径の比の下限としては、０．１が好ましく、０．３がより好ましい。一方、上記平均粒径の比の上限としては、１が好ましく、０．７がより好ましい。上記平均粒径の比が上記下限に満たないと、複数の流動抑制粒子３の均一分散性が低下するおそれがある。逆に、上記平均粒径の比が上記上限を超えると、一対の配線間の距離が大きくなり、配線間の電気的接続が不安定となるおそれがある。
【００３９】
複数の流動抑制粒子３の複数の半田合金粒子２に対する含有比の下限としては、０．５体積％が好ましく、３体積％がより好ましい。一方、上記含有比の上限としては、４０体積％が好ましく、２５体積％がより好ましい。上記含有比が上記下限に満たないと、複数の流動抑制粒子３の含有量が不十分となり、半田合金の流動を十分に抑制することができないおそれがある。逆に、上記含有比が上記上限を超えると、複数の流動抑制粒子３同士が一対の配線の対向方向に重なり合い、これにより一対の配線間の距離が大きくなり、配線間の電気的接続が不安定となるおそれがある。
【００４０】
流動抑制粒子３及び上記半田合金の溶融温度の差の下限としては、１００℃が好ましく、２００℃がより好ましい。上記溶融温度の差が上記下限に満たないと、リフロー時や熱圧着時に流動抑制粒子３が溶融して半田合金の流動を抑制し難くなるおそれがある。なお、上記溶融温度の差の上限としては、特に限定されるものではなく、例えば１５００℃とすることができる。
【００４１】
（フラックス）
上記フラックスは、半田合金粒子２の表面に酸化膜が形成されるのを抑制し、一対の配線間の導通性を向上させる。上記フラックスとしては、半田合金の濡れ性に寄与し得るものが好ましく、樹脂系、有機酸系又は無機酸系のものが使用できる。また、上記フラックスは、溶剤、消泡剤、酸化防止剤、キレート剤、防錆剤等のその他の成分を含んでいてもよい。
【００４２】
上記フラックスの半田合金粒子２に対する含有比の下限としては、８０体積％が好ましく、９０体積％がより好ましい。一方、上記フラックスの半田合金粒子２に対する含有比の上限としては、１３０体積％が好ましく、１２０体積％がより好ましい。上記含有比が上記下限に満たないと、半田合金粒子２の表面に酸化膜が形成されるのを十分に抑制できないおそれがある。逆に、上記含有比が上記上限を超えると、酸化膜形成抑制効果があまり高まらないおそれがある。
【００４３】
当該半田ペースト１は、複数の半田合金粒子２及び複数の流動抑制粒子３以外の粒子を実質的に含まないことが好ましい。具体的には、当該半田ペースト１における複数の半田合金粒子２及び複数の流動抑制粒子３以外の粒子の含有量の上限としては、０．１体積％が好ましく、０．０５体積％がより好ましく、０．０１体積％がさらに好ましい。当該半田ペースト１は、このように複数の半田合金粒子２及び複数の流動抑制粒子３以外の粒子を実質的に含まないことによって、複数の流動抑制粒子３による半田合金の流動抑制効果を制御し易い。
【００４４】
＜接続シートの第一実施形態＞
図２の接続シート１１は、離型フィルム１２と、この離型フィルム１２の一方の面の少なくとも一部に積層される半田ペースト部１３とを備える。当該接続シート１１は、例えば一対の配線板の互いの配線間を電気的に接続するために用いられる。そのため、半田ペースト部１３は、一対の配線板の互いの配線間を電気的に接続できるよう、これらの配線と重なり合う位置に、かつこれらの配線の形状に対応する形状で離型フィルム１２の一方の面に積層されている。具体的には、半田ペースト部１３は、平面視略楕円状に形成されている。また、半田ペースト部１３は、略平行に配設される複数本の配線を有する一対の配線板の接続に適するよう、離型フィルム１２の一方の面に複数積層されている。さらに、複数の半田ペースト部１３は、幅方向に一定の間隔をもって略平行に配設されている。なお、当該接続シート１１が、一対の配線板の各１本の配線を電気的に接続するために用いられる場合、離型フィルム１２の一方の面に１つの半田ペースト部１３のみが積層されていればよい。なお、「略平行」とは、長手方向の中心軸同士のなす角が０°±１０°の範囲をいい、好ましくは０°±５°の範囲をいう。
【００４５】
（離型フィルム）
離型フィルム１２としては、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂を主成分とする合成樹脂フィルムや、ゴムシート、紙、布、不織布、ネット、発泡シート、金属箔、これらのラミネート体等からなる適当なフィルム状体を用いることができる。また、離型フィルム１２は、剥離性を高めるため、半田ペースト部１３が積層される面にメラミン樹脂等の合成樹脂を主成分とする剥離層が設けられていてもよく、またシリコーン処理、長鎖アルキル処理、フッ素処理等の剥離処理が施されてもよい。中でも、離型フィルム１２の半田ペースト部１３が積層される面にはシリコーン処理が施されていることが好ましい。このようなシリコーン処理を施すことによって、離型フィルム１２から半田ペースト部１３を剥離する際にこの剥離面に離型フィルム１２が付着するのを的確に防止することができ、離型フィルム１２の付着に基づく接着力の低下を防止することができる。
【００４６】
（半田ペースト部）
半田ペースト部１３は、複数の半田合金粒子と、この半田合金より溶融温度が高い複数の流動抑制粒子と、フラックスとを含有する。具体的には、各半田ペースト部１３は、図１の半田ペースト１を離型フィルム１２の一方の面に塗布することで形成される。
【００４７】
半田ペースト部１３の長手方向長さは、この半田ペースト部１３によって電気的に接続する配線の長さ等に応じて適宜設定可能である。半田ペースト部１３の長手方向長さの下限としては、０．３ｍｍが好ましく、０．５ｍｍがより好ましい。一方、半田ペースト部１３の長手方向長さの上限としては、５ｍｍが好ましく、３ｍｍがより好ましい。半田ペースト部１３の長手方向長さが上記下限に満たないと、電気的に接続する配線間の導通性が不十分となるおそれがある。逆に、半田ペースト部１３の長手方向長さが上記上限を超えると、電気的に接続する配線間の導通性の向上効果があまり得られない反面、半田ペーストの流動に起因して短絡を生じるおそれがある。
【００４８】
半田ペースト部１３の幅は、この半田ペースト部１３によって電気的に接続する配線の幅以下であることが好ましい。半田ペースト部１３の幅の下限としては、０．０８ｍｍが好ましく、０．１４ｍｍがより好ましい。一方、半田ペースト部１３の幅の上限としては、１ｍｍが好ましく、０．８ｍｍがより好ましい。半田ペースト部１３の幅が上記下限に満たないと、電気的に接続する配線間の導通性が不十分となるおそれがある。逆に、半田ペースト部１３の幅が上記上限を超えると、半田ペースト部１３の幅が配線の幅より大きくなり、半田ペースト部１３を配線上に保持し難くなるおそれがある。
【００４９】
半田ペースト部１３の塗布厚みの下限としては、１０μｍが好ましく、２０μｍがより好ましい。一方、半田ペースト部１３の塗布厚みの上限としては、１００μｍが好ましく、８０μｍがより好ましい。半田ペースト部１３の塗布厚みが上記下限に満たないと、電気的に接続する配線間の導通性が不十分となるおそれがある。逆に、半田ペースト部１３の塗布厚みが上記上限を超えると、流動抑制粒子３によって半田合金の流動を制御し難くなるおそれがある。なお、「半田ペースト部の塗布厚み」とは、離型フィルムの一方の面に積層された半田ペースト部の最大厚みをいう。
【００５０】
隣接する半田ペースト部１３間の間隔の下限としては、０．１ｍｍが好ましく、０．１２ｍｍがより好ましい。一方、隣接する半田ペースト部１３間の間隔の上限としては、１．２ｍｍが好ましく、１．１ｍｍがより好ましい。隣接する半田ペースト部１３間の間隔が上記下限に満たないと、隣接する半田ペースト部１３間で半田ブリッジが生じるおそれがある。逆に、隣接する半田ペースト部１３間の間隔が上記上限を超えると、半田ペースト部１３の幅が不十分となり、電気的に接続する配線間の導通性が不十分となるおそれがある。なお、「隣接する半田ペースト部間の間隔」とは、隣接する半田ペースト部間の幅方向の最短間隔をいう。
【００５１】
当該接続シート１１は、例えば離型フィルム１２の一方の面の少なくとも一部に積層される半田ペースト部１３を一方の配線板の配線に転写した上、離型フィルム１２を剥離し、この離型フィルム１２を剥離した半田ペースト部１３の外面に他方の配線板の配線を積層し、さらに半田ペースト部１３を固化することで一対の配線板の互いの配線間を電気的に接続することができる。当該接続シート１１は、半田ペースト部１３が、半田合金より溶融温度が高い複数の流動抑制粒子を含有するので、半田合金及び複数の流動抑制粒子間の界面張力等によってリフロー時や熱圧着時における半田合金の流動が抑制される。従って、当該接続シート１１は、短絡防止性に優れる。
【００５２】
＜接続シートの第二実施形態＞
図３の接続シート１５は、図２の接続シート１１と同様、例えば一対の配線板の互いの配線間を電気的に接続するために用いられる。当該接続シート１５は、離型フィルム１２と、この離型フィルム１２の一方の面の少なくとも一部に積層される半田ペースト部１３と、この離型フィルム１２の一方の面の半田ペースト部１３の非積層領域に積層される接着剤部１６とを備える。つまり、当該接続シート１５は、図２の接続シート１１の離型フィルム１２の一方の面のうち、半田ペースト部１３が積層されていない領域に接着剤部１６が積層された構成を有する。当該接続シート１５における離型フィルム２及び半田ペースト部１３については、図２の接続シート１１と同様のため、同一符号を付して説明を省略する。
【００５３】
（接着剤部）
接着剤部１６は、接着剤によって構成されている。接着剤部１６は、絶縁性を有する。接着剤部１６の主成分としては、絶縁性を有する熱硬化性樹脂である限り特に限定されるものではなく、例えばフェノール樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、シリコン樹脂、アクリル変性シリコン樹脂等が挙げられ、中でもアクリル樹脂及びエポキシ樹脂が好ましい。
【００５４】
接着剤部１６には、硬化剤、増粘剤、レビリング剤、溶剤等の添加剤を添加することができる。接着剤部１６は、接着剤部１６を構成する組成物を、スクリーン印刷、ディスペンサ等の公知の印刷方法によって離型フィルム１２の一方の面に塗布することで形成することができる。
【００５５】
接着剤部１６は、複数の半田ペースト部１３間に配設されており、詳細には隣接する半田ペースト部１３の対向面間に亘って、隣接する半田ペースト部１３の長手方向の一端から他端の間に充填されている。さらに、接着剤部１６は、複数の半田ペースト部１３の周囲に配設されており、詳細には平面視において複数の半田ペースト部１３を囲うよう配設されている。また、接着剤部１６は、複数の半田ペースト部１３の４辺に接している。当該接続シート１５は、接着剤部１６が複数の半田ペースト部１３間に配設されていることによって、複数の半田ペースト部１３同士が対向方向に流動して連結することを容易に防止することができる。さらに、当該接着シート１は、接着剤部１６が複数の半田ペースト部１３の周囲に配設されていることによって、複数の半田ペースト部１３が配線の長手方向に流動して配線の端部に半田溜りが生じるのを防止することができる。その結果、当該接続シート１５は、複数の半田ペースト部１３が、この半田溜りを介して連結することを容易かつ確実に防止することができる。
【００５６】
隣接する半田ペースト部１３間に配設される接着剤部１６の平均幅の下限としては、０．１ｍｍが好ましく、０．１２ｍｍがより好ましい。一方、隣接する半田ペースト部１３間に配設される接着剤部１６の平均幅の上限としては、１．２ｍｍが好ましく、１．１ｍｍがより好ましい。隣接する半田ペースト部１３間に配設される接着剤部１６の平均幅が上記下限に満たないと、接着剤部１６による接着面積が小さくなり一対の配線板間の接着強度が不十分となるおそれがある。逆に、隣接する半田ペースト部１３間に配設される接着剤部１６の平均幅が上記上限を超えると、半田ペースト部１３の幅が小さくなり、配線間の導通性が不十分となるおそれがある。
【００５７】
なお、複数の半田ペースト部１３のうち、両側端に配設される一対の半田ペースト部１３の幅方向の外側に配設される接着剤部１６の平均幅は、隣接する半田ペースト部１３間に配設される接着剤部１６の平均幅と同様である必要はない。上記両側端に配設される一対の半田ペースト部１３の幅方向の外側に配設される接着剤部１６の平均幅としては、例えば接着性を向上させるため、隣接する半田ペースト部１３間に配設される接着剤部１６の平均幅よりも大きくてもよい。この場合、上記両側端に配設される一対の半田ペースト部１３の幅方向の外側に配設される接着剤部１６の平均幅としては、例えば０．２２ｍｍ以上１ｍｍ以下程度とすることができる。
【００５８】
半田ペースト部１３の長手方向の両端よりも長手方向外側に配設される接着剤部１６の平均長さ（半田ペースト部１３の長手方向と平行方向の平均長さ）は、特に限定されるものではなく、例えば電気的に接続する一対の配線の外面を被覆できるだけの長さがあればよい。
【００５９】
接着剤部１６の平均厚みの下限としては、３０μｍが好ましく、５０μｍがより好ましい。一方、接着剤部１６の平均厚みの上限としては、１００μｍが好ましく、８０μｍがより好ましい。接着剤部１６の平均厚みが上記下限に満たないと、接着剤部１６を一対の配線板間に十分に充填することができず、一対の配線板間の接着強度が不十分となるおそれがある。逆に、接着剤部１６の平均厚みが上記上限を超えると、一対の配線板間の距離が大きくなり過ぎて、半田ペースト部１３による配線間の電気的接続が不安定となるおそれがある。
【００６０】
また、複数の半田ペースト部１３の塗布厚み及び接着剤部１６の平均厚みは略等しいことが好ましい。具体的には、複数の半田ペースト部１３の塗布厚み及び接着剤部１６の平均厚みの差の絶対値の上限としては、１０μｍが好ましく、５μｍがより好ましい。このように、上記厚みの差の絶対値が上記上限以下であることによって、一対の配線間を電気的に接続する際に複数の半田ペースト部１３及び接着剤部１６が混じり合うのを抑制し易い。その結果、当該接続シート１５は、複数の半田ペースト部１３同士が連結するのをより確実に防止することができる。なお、上記厚みの差の絶対値の下限としては、特に限定されるものではなく、例えば０μｍとすることができる。
【００６１】
当該接続シート１５は、離型フィルム１２の一方の面に接着剤部１６が積層されているので、一対の配線板の接着強度を高めることができる。また、当該接続シート１５は、一対の配線板の接着後、この一対の配線板の配線間の空隙に絶縁用の封止剤を別途充填する手間を省くことができるので、一対の配線板の接着作業効率を高めることができる。
【００６２】
＜電気的接続体の製造方法の第一実施形態＞
次に、図４Ａ〜４Ｃを参照して、本発明の一態様に係る電気的接続体の製造方法について説明する。当該電気的接続体の製造方法は、一対の配線板の互いの配線間に半田ペーストを積層する工程（以下、「積層工程」ともいう。）と、上記半田ペーストを固化する工程（以下、「固化工程」ともいう。）とを備える。当該電気的接続体の製造方法は、上記半田ペーストが、複数の半田合金粒子と、この半田合金より溶融温度が高い複数の流動抑制粒子と、フラックスとを含有する。以下では、図２の接続シート１１を用いた場合について説明する。
【００６３】
（配線板）
まず、当該電気的接続体の製造方法で用いる一対の配線板について説明する。一方の配線板２１は、図４Ａに示すように、ベースフィルム２２と、このベースフィルム２２の一方の面に積層される複数の配線２３とを備え、可撓性を有するフレキシブルプリント配線板である。
【００６４】
ベースフィルム２２は、可撓性及び電気的絶縁性を有する。ベースフィルム２２は、合成樹脂を主成分としている。ベースフィルム２２の主成分としては、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、フッ素樹脂、液晶ポリマー等が挙げられる。
【００６５】
ベースフィルム２２の平均厚みの下限としては、１０μｍが好ましく、１２μｍがより好ましい。一方、ベースフィルム２２の平均厚みの上限としては、１００μｍが好ましく、６０μｍがより好ましい。ベースフィルム２２の平均厚みが上記下限に満たないと、絶縁性及び機械的強度が不十分となるおそれがある。逆に、ベースフィルム２２の平均厚みが上記上限を超えると、可撓性が不十分となるおそれがある。
【００６６】
複数の配線２３は、扁平な直方体状に形成されている。複数の配線２３は、導通性を有する材料によって形成されている。配線２３の主成分としては、例えば銅が挙げられる。複数の配線２３のベースフィルム２２への積層方法としては、特に限定されるものではなく、例えば接着剤によって積層されてもよく、焼結、めっき等の方法によって直接積層されてもよい。
【００６７】
複数の配線２３の平均幅の下限としては、０．０８ｍｍが好ましく、０．１４ｍｍがより好ましい。一方、配線２３の平均幅の上限としては、１ｍｍが好ましく、０．８ｍｍがより好ましい。複数の配線２３の平均幅が上記下限に満たないと、導通性が不十分となるおそれがある。逆に、複数の配線２３の平均幅が上記上限を超えると、配線板２１が不要に大きくなるおそれがある。
【００６８】
複数の配線２３は、幅方向に一定の間隔をもって略平行に配設されている。複数の配線２３の平均ピッチの下限としては、０．１８ｍｍが好ましく、０．２ｍｍがより好ましい。一方、複数の配線２３の平均ピッチの上限としては、２ｍｍが好ましく、１．６ｍｍがより好ましい。複数の配線２３の平均ピッチが上記下限に満たないと、隣接する配線２３同士が接触するおそれがある。逆に、複数の配線２３の平均ピッチが上記上限を超えると、配線板２１が不要に大きくなるおそれがある。
【００６９】
他方の配線板２４は、図４Ｃに示すように、ベースフィルム２５と、このベースフィルム２５の一方の面に積層される複数の配線２６とを備える。ベースフィルム２５の具体的構成としては、一方の配線板２１のベースフィルム２２と同様とすることができる。複数の配線２６の形成材料としては、一方の配線板２１の複数の配線２３と同様とすることができる。複数の配線２６は、一方の配線板２１の複数の配線２３と重なり合うよう、複数の配線２３と同一幅かつ同一ピッチに形成されている。
【００７０】
（積層工程）
上記積層工程は、一方の配線板２１の複数の配線２３に接続シート１１の複数の半田ペースト部１３を転写する工程（以下、「転写工程」ともいう。）と、複数の半田ペースト部１３の転写後に接続シート１１の離型フィルム１２を剥離する工程（以下、「剥離工程」ともいう。）と、離型フィルム１２剥離後の半田ペースト部１３の外面に他方の配線板２４の複数の配線２６を重ね合せる工程（以下、「重畳工程」ともいう。）とを有する。
【００７１】
（転写工程）
上記転写工程では、図４Ａに示すように、一方の配線板２１の複数の配線２３にそれぞれ半田ペースト部１３が重なり合うように、一方の配線板２１に接続シート１１を積層する。これにより、複数の配線２３の外面にそれぞれ半田ペースト部１３が転写される。
【００７２】
上記転写工程で転写された半田ペースト部１３の平均幅は、配線２３の平均幅よりも小さいことが好ましい。また、上記転写工程で転写された半田ペースト部１３の幅方向の両端は配線２３の幅方向の両端の内側に配置されることが好ましい。つまり、半田ペースト部１３は、平面視で配線２３内に包含されることが好ましい。このように、上記転写工程で転写された半田ペースト部１３の平均幅が、配線２３の平均幅よりも小さいことによって、半田ペースト部１３及びこの半田ペースト部１３をリフローすることで得られる半田層を配線２３の外面の面内に保持し易い。
【００７３】
配線２３の平均幅と半田ペースト部１３の平均幅との差の下限としては、０．０２ｍｍが好ましく、０．０５ｍｍがより好ましい。一方、上記差の上限としては、０．５ｍｍが好ましく、０．２ｍｍがより好ましい。上記差を上記範囲内とすることによって、半田ペースト部１３及びこの半田ペースト部１３をリフローすることで得られる半田層を配線２３の外面の面内に保持しつつ、配線２３及び配線２６間の導通性を高め易い。
【００７４】
（剥離工程）
上記剥離工程では、図４Ｂに示すように、複数の半田ペースト部１３を複数の配線２３に転写した後に離型フィルム１２を剥離する。
【００７５】
（重畳工程）
上記重畳工程では、図４Ｃに示すように、離型フィルム１２剥離後の複数の半田ペースト部１３の外面に他方の配線板２４の複数の配線２６を１対１対応で重ね合せる。
【００７６】
（固化工程）
上記固化工程では、上記半田ペースト部１３をリフローする。具体的には、上記固化工程では、上記重畳工程後に複数の半田ペースト部１３をリフローする。上記固化工程では、配線２３及び配線２６間に半田ペースト部１３が配設された状態で配線板２１及び配線板２４をリフロー炉に通して半田付けを行う。当該電気的接続体の製造方法は、上記固化工程で半田ペースト部１３をリフローすることによって、半田ペースト部１３を的確に固化させることができ、半田ペースト部１３が固化して形成される半田層によって一対の配線板の互いの配線間を容易かつ確実に電気的に接続することができる。なお、上記固化工程によって、複数の半田ペースト部１３に含まれる複数の半田合金粒子２は溶融した上で固化する。これにより、各半田ペースト部１３は、半田合金と、半田合金中に分散される複数の流動抑制粒子３とを含有する半田層として形成される。なお、各半田層においては、半田ペースト部１３のような半田合金粒子２間の空隙が存在しない。そのため、半田層の平均厚みは、半田ペースト部１３の塗布厚みよりも小さくなり、具体的には半田ペースト部１３の塗布厚みの略１／２程度となる。
【００７７】
上記固化工程におけるリフロー温度は、半田合金の溶融温度よりも高く、かつ流動抑制粒子３の溶融温度よりも低い温度に設定される。具体的リフロー温度としては、例えば２６０℃以上３５０℃以下とすることができる。また、上記固化工程におけるリフロー時間としては、例えば５秒以上２０秒以下とすることができる。
【００７８】
なお、当該電気的接続体の製造方法は、上記固化工程の後、一対の配線板の配線間の空隙に絶縁用の封止剤を充填する工程（以下、「充填工程」ともいう。）を有していてもよい。上記充填工程で用いられる封止剤としては、絶縁性を有する限り特に限定されるものではなく、例えば公知の接着剤を使用することができる。また、この封止剤を充填する方法としては、特に限定されるものではなく、例えば公知のアンダーフィルム吐出装置を用いた方法が挙げられる。
【００７９】
当該電気的接続体の製造方法は、一対の配線板の互いの配線間に半田ペースト部１３を積層する工程と、この半田ペースト部１３を固化する工程とを備えるので、半田ペースト部１３が固化して形成される半田層によって一対の配線板の互いの配線間を電気的に接続することができる。当該電気的接続体の製造方法は、半田ペースト部１３が、半田合金より溶融温度が高い複数の流動抑制粒子３を含有するので、半田合金及び複数の流動抑制粒子３間の界面張力等によってリフロー時における半田合金の流動が抑制される。従って、当該電気的接続体の製造方法は、短絡防止性に優れる。
【００８０】
＜電気的接続体の製造方法の第二実施形態＞
次に、上述の電気的接続体の製造方法とは異なる電気的接続体の製造方法について説明する。当該電気的接続体の製造方法は、一対の配線板の互いの配線間に半田ペーストを積層する工程（積層工程）と、上記半田ペーストが積層された一対の配線板を固化する工程（固化工程）とを備える。当該電気的接続体の製造方法は、上記固化工程以外は上述の電気的接続体の製造方法と同様である。そのため、以下では、固化工程についてのみ説明する。また、本実施形態においては、上述の実施形態と同様、図２の接続シート１１を用い、配線板２１及び配線板２４の一対の配線間を電気的に接続した電気的接続体の製造方法について説明する。
【００８１】
（固化工程）
上記固化工程では、半田ペースト部１３が積層された一対の配線板を熱圧着する。具体的には、上記固化工程では、上記重畳工程によって複数の半田ペースト部１３が積層された一対の配線板を熱圧着する。上記固化工程によって、複数の半田ペースト部１３に含まれる複数の半田合金粒子は溶融した上で固化する。これにより、各半田ペースト部１３は、一対の配線間に配設される半田層として形成される。
【００８２】
上記固化工程における熱圧着温度の下限としては、２２５℃が好ましく、２３０℃がより好ましい。一方、上記固化工程における熱圧着温度の上限としては、２８０℃が好ましく、２７０℃がより好ましい。上記熱圧着温度が上記下限に満たないと、半田が溶融するおそれがある。逆に、上記熱圧着温度が上記上限を超えると、一対の配線板が劣化するおそれがある。
【００８３】
上記固化工程における圧力の下限としては、０．０１ＭＰａＧが好ましく、０．０５ＭＰａＧがより好ましい。一方、上記固化工程における圧力の上限としては、２ＭＰａＧが好ましく、１．８ＭＰａＧがより好ましい。上記圧力が上記下限に満たないと、一対の配線板間の接着強度が十分に得られないおそれがある。逆に、上記圧力が上記上限を超えると、複数の半田ペースト部１３が平面方向に広がり易くなるおそれがある。
【００８４】
上記固化工程における熱圧着時間の下限としては、２秒が好ましく、５秒がより好ましい。一方、上記固化工程における熱圧着時間の上限としては、２０秒が好ましく、１５秒がより好ましい。上記熱圧着時間が上記下限に満たないと、一対の配線板間の接着強度が十分に得られないおそれがある。逆に、上記熱圧着時間が上記上限を超えると、生産性が低下するおそれがある。
【００８５】
当該電気的接続体の製造方法は、上記固化工程で半田ペースト部１３が積層された一対の配線板を熱圧着することによって、半田ペースト部１３を的確に固化させることができ、半田ペースト部１３が固化して形成される半田層によって一対の配線板の互いの配線間を容易かつ確実に電気的に接続することができる。
【００８６】
＜電気的接続体＞
次に、図５〜７を参照して、本発明の一態様に係る電気的接続体３１について説明する。当該電気的接続体３１は、一方の配線板２１の配線２３及び他方の配線板２４の配線２６と、この一対の配線間に配設される半田層３２とを備える。当該電気的接続体３１は、半田層３２が、半田合金３３と、この半田合金３３中に略均一に分散され、半田合金３３より溶融温度が高い複数の流動抑制粒子３とを含有する。当該電気的接続体３１は、例えば上述の積層工程及び固化工程を備える当該電気的接続体の製造方法によって得られる。つまり、当該電気的接続体３１の半田層３２は、上述の当該電気的接続体の製造方法における半田ペースト部１３が上記固化工程によって固化して形成されたものである。
【００８７】
当該電気的接続体３１は、図６に示すように、半田層３２の長手方向の両端が平面視で配線２３及び配線２６が重なり合う領域の内側に配置されていることが好ましい。当該電気的接続体３１は、このように半田層３２の長手方向の両端が平面視で配線２３及び配線２６が重なり合う領域の内側に配置されていることによって、隣接する配線間の短絡を確実に防止することができる。
【００８８】
また、当該電気的接続体３１は、図７に示すように、半田層３２の幅方向の両端が平面視で配線２３及び配線２６の幅方向の両端の内側に配置されることが好ましい。当該電気的接続体３１は、このように半田層３２の幅方向の両端が平面視で配線２３及び配線２６の幅方向の両端の内側に配置されることによって、隣接する配線間の短絡を確実に防止することができる。
【００８９】
半田層３２の平均厚みの下限としては、２μｍが好ましく、５μｍがより好ましい。一方、半田層３２の平均厚みの上限としては、４０μｍが好ましく、３０μｍがより好ましい。半田層３２の平均厚みが上記下限に満たないと、配線２３及び配線２６間の接続強度が不十分となるおそれがある。逆に、半田層３２の平均厚みが上記上限を超えると、半田層３２の形成時に流動抑制粒子３によって半田合金の流動を十分に抑制できないおそれがあり、その結果隣接する配線２３，２６間で短絡を生じるおそれがある。
【００９０】
複数の流動抑制粒子３の平均粒径に対する半田層３２の平均厚みの比の上限としては、１０が好ましく、５がより好ましく、３がさらに好ましい。複数の流動抑制粒子３の平均粒径に対する半田層３２の平均厚みの比が上記上限を超えると、半田層３２の形成時に複数の流動抑制粒子３によって半田合金の流動を十分に抑制できないおそれがある。なお、複数の流動抑制粒子３の平均粒径は、半田層３２の平均厚み以下である限り特に限定されるものではない。そのため、複数の流動抑制粒子３の平均粒径に対する半田層３２の平均厚みの比の下限としては、例えば１とすることができる。
【００９１】
当該電気的接続体３１は、複数の流動抑制粒子３によってリフロー時や熱圧着時における半田合金の流動が抑制されるので短絡防止性に優れる。
【００９２】
［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【００９３】
当該電気的接続体の製造方法は、必ずしも図２の接続シート１１を用いて行う必要はない。当該電気的接続体の製造方法は、例えば図３の接続シート１５を用いて行ってもよく、また上記積層工程で図１の半田ペースト１を一方の配線板の配線の外面に直接塗布してもよい。当該電気的接続体の製造方法は、接続シートを用いる場合の他、当該半田ペーストを一方の配線板の配線の外面に直接塗布することによっても、半田ペーストが固化して形成される半田層によって一対の配線板の互いの配線間を電気的に接続することができる。また、このように当該半田ペーストを一方の配線板の配線の外面に直接塗布することによって、半田合金粒子が酸化するのを抑制し易い。
【００９４】
また、本発明で用いられる配線板は、必ずしも可撓性を有する必要はなく、リジッドなプリント配線板であってもよい。
【００９５】
上記半田ペースト部は、必ずしも平面視略楕円状に形成される必要はなく、例えば矩形状、円状、多角形状等に形成されてもよい。また、複数の半田ペースト部は、必ずも略平行に配設される必要はなく、接続対象の配線の配置に応じて適宜設計可能である。
【００９６】
当該接続シートは、接着剤部を有する場合であっても、離型フィルムの一方の面における接着剤部の積層箇所は特に限定されるものではなく、例えば隣接する半田ペースト部の対向面間にのみに積層されていてもよく、複数の半田ペースト部全体を囲う領域のみに積層されてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００９７】
以上のように、本発明の半田ペースト、接続シート及び電気的接続体の製造方法は、短絡防止性に優れているので一対のプリント配線板を接続するのに適している。また、本発明の電気的接続体は、短絡防止性に優れる一対のプリント配線板の電気的接続体として適している。
【符号の説明】
【００９８】
１  半田ペースト
２  半田合金粒子
３  流動抑制粒子
４  フラックス
１１  接続シート
１２  離型フィルム
１３  半田ペースト部
１５  接続シート
１６  接着剤部
２１，２４  配線板
２２，２５  ベースフィルム
２３，２６  配線
３１  電気的接続体
３２  半田層
３３  半田合金
【図１】
2017073448.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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