(57)【要約】【課題】小型化を図ることができる電力変換装置を提供する。【解決手段】筐体２０と、本体部３１，４１，５１と端子部３２，４２，５２とを有する電子部品３０，４０，５０と、端子部３２，４２，５２が電気的に接続される基板６０と、を備える。筐体２０は外部に向かって開口する凹部２１，２２，２３を有し、本体部３１，４１，５１は、凹部２１，２２，２３の内側に樹脂２５，２６，２７で固定され、端子部３２，４２，５２は、基板６０を保持する保持部３３，４３，５３を備え、基板６０は保持部３３，４３，５３が接続される接続部６１を備える。【選択図】図２
2017221003.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
本体部と端子部とを有する電子部品と、
前記端子部が電気的に接続される基板と、
を備える電力変換装置であって、
前記筐体は外部に向かって開口する凹部を有し、
前記本体部は、前記凹部の内側に固定され、
前記端子部は、前記基板を保持する保持部を備え、
前記基板は前記保持部が接続される接続部を備えることを特徴とする電力変換装置。
【請求項２】
前記本体部は、前記凹部の内側に樹脂で固定されていることを特徴とする請求項１に記載の電力変換装置。
【請求項３】
前記本体部は、前記凹部の内側に弾性部材で固定されていることを特徴とする請求項１に記載の電力変換装置。
【請求項４】
前記弾性部材は、前記本体部を挟持する挟持部と、前記挟持部から前記凹部の内壁面に向かって延びる板ばね部を有することを特徴とする請求項３に記載の電力変換装置。
【請求項５】
前記板ばね部の先端は前記凹部の内壁面に面接触していることを特徴とする請求項４に記載の電力変換装置。
【請求項６】
前記電子部品として、導電性材料を用いた巻線、及び、放熱性または導電性を有するベース基板を具備する半導体モジュールの少なくとも一方を備えることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の電力変換装置。
【請求項７】
前記保持部は板状または棒状の導電部材から成り、導電部材は基板の前記接続部を構成する貫通孔または電極パッドに接続されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の電力変換装置。
【請求項８】
前記凹部の内側に固定される前記電子部品は金属部品を備えることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の電力変換装置。
【請求項９】
前記凹部の内側に固定される前記電子部品はコンデンサであることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の電力変換装置。
【請求項１０】
前記電子部品は前記基板に対して複数個接続されていることを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載の電力変換装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電力変換装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
車載電力変換装置の一般的な構造の一例を図１１に示す。図１１に示すように筐体２００に基板２０１が載置され、基板２０１はねじ２０７，２０８で固定されるとともに基板２０１には電子部品２０２，２０３，２０４が搭載されている。ここで、基板２０１に搭載される電子部品２０２，２０３，２０４により、基板２０１は変形するため、基板２０１の両端に保持部材（ボス部）２０５，２０６を配置しただけでは基板２０１を保持できないため、基板２０１に搭載した電子部品２０２，２０３，２０４の周辺に保持部材（ボス部）２１０，２１２を配置している。そして、保持部材２０５，２０６，２１０，２１２に対して基板２０１をねじ２０７，２０８，２１１，２１３で締結・固定している。なお、特許文献１においても基台上に印刷回路基板が保持材を用いて保持されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平３−２７８５９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、基板２０１を筐体２００に固定するためのねじ２０７，２０８，２１１，２１３が必要であることから、ねじの数が増加してしまい小型化の阻害要因となっている。
本発明の目的は、小型化を図ることができる電力変換装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
請求項１に記載の発明では、筐体と、本体部と端子部とを有する電子部品と、前記端子部が電気的に接続される基板と、を備える電力変換装置であって、前記筐体は外部に向かって開口する凹部を有し、前記本体部は、前記凹部の内側に固定され、前記端子部は、前記基板を保持する保持部を備え、前記基板は前記保持部が接続される接続部を備えることを要旨とする。
【０００６】
請求項１に記載の発明によれば、筐体に対して電子部品が固定され、保持部によって電子部品に対して基板が保持されるため、ねじ及びボスを削減可能である。よって、小型化が図られる。
【０００７】
請求項２に記載のように、請求項１に記載の電力変換装置において、前記本体部は、前記凹部の内側に樹脂で固定されているとよい。
請求項３に記載のように、請求項１に記載の電力変換装置において、前記本体部は、前記凹部の内側に弾性部材で固定されているとよい。
【０００８】
請求項４に記載のように、請求項３に記載の電力変換装置において、前記弾性部材は、前記本体部を挟持する挟持部と、前記挟持部から前記凹部の内壁面に向かって延びる板ばね部を有するとよい。
【０００９】
請求項５に記載のように、請求項４に記載の電力変換装置において、前記板ばね部の先端は前記凹部の内壁面に面接触しているとよい。
請求項６に記載の発明では、請求項１〜５のいずれか１項に記載の電力変換装置において、前記電子部品として、導電性材料を用いた巻線、及び、放熱性または導電性を有するベース基板を具備する半導体モジュールの少なくとも一方を備えることを要旨とする。
【００１０】
請求項６に記載の発明によれば、固定された電子部品によって基板を支えることができるため、基板が筐体に対して安定する。
請求項７に記載の発明では、請求項１〜６のいずれか１項に記載の電力変換装置において、前記保持部は板状または棒状の導電部材から成り、導電部材は基板の前記接続部を構成する貫通孔または電極パッドに接続されていることを要旨とする。
【００１１】
請求項７に記載の発明によれば、容易に接続部と保持部とを接続することができる。
請求項８に記載の発明では、請求項１〜７のいずれか１項に記載の電力変換装置において、前記凹部の内側に固定される前記電子部品は金属部品を備えることを要旨とする。
【００１２】
請求項８に記載の発明によれば、電子部品を筐体に固定することで基板に搭載する部品の重量を軽減することができる。
請求項９に記載の発明では、請求項１〜８のいずれか１項に記載の電力変換装置において、前記凹部の内側に固定される前記電子部品はコンデンサであることを要旨とする。
【００１３】
請求項９に記載の発明によれば、コンデンサを筐体に固定することで振動を防止することができる。
請求項１０に記載の発明では、請求項１〜９のいずれか１項に記載の電力変換装置において、前記電子部品は前記基板に対して複数個接続されていることを要旨とする。
【００１４】
請求項１０に記載の発明によれば、安定して基板を保持できる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、小型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】実施形態における車載充電器のブロック図。
【図２】車載充電器の断面構造図。
【図３】（ａ）は車載充電器の一部平面図、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ線での断面図。
【図４】電子部品の一例を示す正面図。
【図５】電子部品の一例を示す正面図。
【図６】第２の実施形態における電子部品の固定構造を示す分解斜視図。
【図７】（ａ）は第２の実施形態における電子部品の固定構造を示す平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａでの縦断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂでの縦断面図。
【図８】電子部品の固定工程を説明するための断面図。
【図９】変形例における電子部品の固定構造を示す断面図。
【図１０】変形例における電子部品の固定構造を示す断面図。
【図１１】背景技術を説明するための断面構造図。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
（第１の実施形態）
以下、本発明を車載充電器に具体化した一実施形態を図面に従って説明する。
図１に示すように、本実施形態の車載充電器１０は、ＡＣフィルタ１１とＰＦＣ回路（力率改善回路）１２と平滑コンデンサ部１３とＤＣ／ＤＣコンバータ１４と整流回路１５と平滑コイル部１６とＤＣフィルタ１７を備えている。そして、車両の外部からＡＣ１００〜２００Ｖを入力してＡＣフィルタ１１とＰＦＣ回路１２と平滑コンデンサ部１３を通してＤＣ／ＤＣコンバータ１４においてＤＣ／ＤＣ変換して整流回路１５と平滑コイル部１６とＤＣフィルタ１７を通してバッテリに供給してバッテリを充電する。
【００１８】
ＡＣフィルタ１１はコイルを有し、ＰＦＣ回路１２はパワーＭＯＳＦＥＴ、パワーダイオード、コイルを有し、平滑コンデンサ部１３はコンデンサを有し、ＤＣ／ＤＣコンバータ１４はパワーＭＯＳＦＥＴ、トランス、コイルを有する。整流回路１５はパワーダイオードを有し、平滑コイル部１６はコイルを有し、ＤＣフィルタ１７はコイルを有する。
【００１９】
ここで、背の高い部品としてＤＣ／ＤＣコンバータ１４のトランス、ＰＦＣ回路１２のコイル、平滑コンデンサ部１３のコンデンサがある。また、重たい部品としてＤＣ／ＤＣコンバータ１４のトランス、ＰＦＣ回路１２のコイル、平滑コイル部１６のコイルがある。さらに、冷却が必要な部品として、ＤＣ／ＤＣコンバータ１４のパワーＭＯＳＦＥＴ、整流回路１５のパワーダイオード、ＰＦＣ回路１２のコイル、ＤＣ／ＤＣコンバータ１４のトランスがある。
【００２０】
図２に示す車載充電器１０の断面構造において、車載充電器１０は、金属製の筐体２０と、複数の重量部品である電子部品３０，４０，５０と、基板６０を備える。筐体２０は、所定の厚みを有し、水平方向に延びている。
【００２１】
筐体２０の上部には凹部２１，２２，２３が離間して形成されている。凹部２１，２２，２３は、筐体２０の上面から所定の深さに形成され、筐体２０の上面に開口している。つまり、筐体２０は、外部に向かって開口する凹部２１，２２，２３を有する。
【００２２】
凹部２１，２２，２３の断面形状及び深さは電子部品３０，４０，５０の断面形状及び背の高さにより決められており、図２において３つの凹部２１，２２，２３の断面形状及び深さが異なっている。
【００２３】
電子部品３０は、本体部３１と板状の端子部３２とを有する。電子部品４０は、本体部４１と板状の端子部４２とを有する。電子部品５０は、本体部５１と板状の端子部５２とを有する。電子部品３０は凹部２１の内側に固定される。電子部品４０は凹部２２の内側に固定される。電子部品５０は凹部２３の内側に固定される。
【００２４】
電子部品３０の端子部３２が基板６０に電気的に接続される。電子部品４０の端子部４２が基板６０に電気的に接続される。電子部品５０の端子部５２が基板６０に電気的に接続される。
【００２５】
筐体２０の凹部２１に電子部品３０の本体部３１が収容され、本体部３１は凹部２１の内側に樹脂２５で接着により固定されている。電子部品３０は本体部３１の上面から板状の端子部３２が上方に突出している。同様に、筐体２０の凹部２２に電子部品４０の本体部４１が収容され、本体部４１は凹部２２の内側に樹脂２６で接着により固定されている。電子部品４０は本体部４１の上面から板状の端子部４２が上方に突出している。筐体２０の凹部２３に電子部品５０の本体部５１が収容され、本体部５１は凹部２３の内側に樹脂２７で接着により固定されている。電子部品５０は本体部５１の上面から板状の端子部５２が上方に突出している。
【００２６】
筐体２０に電子部品３０，４０，５０が固定された状態において電子部品３０，４０，５０の本体部３１，４１，５１の上面は水平方向において揃っている（略面一となっている）。
【００２７】
電子部品３０の端子部３２は、基板６０を保持する保持部３３を備える。電子部品４０の端子部４２は、基板６０を保持する保持部４３を備える。電子部品５０の端子部５２は、基板６０を保持する保持部５３を備える。
【００２８】
基板６０は、電子部品３０，４０，５０の保持部３３，４３，５３が接続される接続部６１を備える。接続部６１としてスルーホールが用いられる。
電子部品３０の保持部３３が、対応する基板６０の接続部６１と接続されている。電子部品４０の保持部４３が、対応する基板６０の接続部６１と接続されている。電子部品５０の保持部５３が、対応する基板６０の接続部６１と接続されている。
【００２９】
図４に示すように、電子部品（３０，４０，５０）の一例として、銅製の巻線７２を有するコイル７０が用いられ、コイル７０は金属部品としての巻線７２を備える。詳しくは、コイル７０は筒状の樹脂製ボビン７１に巻線７２が巻き付けられており、巻線７２の両端が板状の端子部７３，７４として上方に延びている。ここで、コイル７０（あるいはトランス）は密度が高い銅製の巻線７２を多く使うので巻線７２が重くなり、コイル７０（あるいはトランス）は重くなる。また、巻線７２は導電性材料が用いられる。
【００３０】
図５に示すように、電子部品（３０，４０，５０）の一例として、銅板８２を有する金属ベース基板８１を具備する半導体モジュール８０が用いられ、半導体モジュール８０は金属部品としての金属ベース基板８１を備える。詳しくは、金属ベース基板８１は、銅板８２の上面に絶縁層８３が形成されている。銅板８２の上面には絶縁層８３を介して半導体チップ８４が実装されている。半導体チップ８４には板状の端子部８６としてのバスバーが上方に延びている。半導体チップ８４の全体及び板状の端子部８６の下部は樹脂８５にて封止され、端子部８６の上部は樹脂８５から突出（露出）している。ここで、銅板８２は重い（密度が高い）ので、半導体モジュール８０は重くなる。また、ベース基板８１は、金属等の放熱性の良い、または、導電性の良いものが用いられる（ベース基板８１は放熱性または導電性を有する）。
【００３１】
このように、電子部品（３０，４０，５０）は、重量部品であったり、コンデンサをはじめとする重心の高い部品、背の高い部品（大型電解コンデンサ、抵抗等）が用いられる。
【００３２】
図３（ａ），（ｂ）に示すように、保持部３３，４３，５３は、板状の導電部材から成る接続部の一例としてプレスフィット端子が用いられ、導電部材（プレスフィット端子）は、基板６０におけるスルーホールを構成する貫通孔６５に圧入されている。詳しくは、基板６０の一方の面に導体パターン６６が延設され、導体パターン６６の端部は貫通孔６５に形成された導体６７とつながっている。つまり、スルーホール用貫通孔６５に保持部３３，４３，５３としてのプレスフィット端子を押し込むと膨らんだ部位が変形してスルーホール（貫通孔６５）に入り、元に戻ろうとする力で基板６０側に接触している。
【００３３】
次に、作用について説明する。
筐体２０に電子部品（重量部品）３０，４０，５０の断面形状及び背の高さに合わせた凹部（キャビティ）２１，２２，２３が設けられている。そして、凹部２１，２２，２３に電子部品３０，４０，５０が収納され、樹脂（ポッティング材）２５，２６，２７を凹部２１，２２，２３と電子部品３０，４０，５０の隙間に充填することにより電子部品３０，４０，５０は凹部２１，２２，２３に固定される。端子部３２，４２，５２に設けた保持部３３，４３，５３と基板６０側の接続部６１とが接続されることにより基板６０が筐体２０に固定されている。よって、本実施形態においては基板６０に固定用貫通孔（ネジ穴）を不要にできる。このようにして、固定用ねじの廃止により、基板６０の有効回路面積を増やすことができるとともに、固定用ねじ廃止により、部品点数の削減、工数（取付コスト）の削減及び製造管理のコスト削減が図られる。また、筐体２０にねじが不要となり、ねじ外れによる品質低下、ねじ切カス（導電性異物）による汚染が防止される。さらに、電子部品３０，４０，５０は重量部品であり、電子部品３０，４０，５０は基板６０に搭載されずに基板６０外に配置され、電子部品（重量部品）３０，４０，５０で基板６０が支えられている。これにより、基板６０への重量負担が軽減され、信頼性向上が図られる。電子部品（重量部品）３０，４０，５０を基板６０に搭載しないので、基板６０への応力が軽減され、導体パターンの断線や部品外れ等が回避される。また、基板６０の重量が低減するので、振動、衝撃耐性が向上する。さらに、基板６０と電子部品（重量部品）３０，４０，５０の間に隙間ができ、その間に表面実装部品９０（図２参照）を取り付けることができるので、基板６０の有効回路面積が増える。
【００３４】
また、金属製の筐体２０がグランド電位にされており、電子部品３０，４０，５０から発生するノイズが筐体２０でシールドされてノイズの影響を受けにくくなる。即ち、電子部品３０，４０，５０を接近して配置しても誤動作することが回避される。
【００３５】
さらに、電子部品３０，４０，５０の熱を、筐体２０を介して放熱して電子部品３０，４０，５０が冷却される。
以下、図１１と比較する。
【００３６】
図１１に示すように電子部品２０２，２０３，２０４がコイル、トランス等の大型部品である場合、部品体格、重量が大きくなると基板２０１のたわみ対策、電子部品２０２，２０３，２０４を固定するため固定用ねじ、保持部材（ボス部）２１０，２１２の増設が必要となる。具体的には、電子部品２０２，２０３，２０４の下面に保持部材を配置したり、電子部品２０２，２０３，２０４を周辺構造体に固定するための支持部材を追加する必要がある。こうすることにより信頼性は確保されるが、部材追加によるコストアップを招いたり基板固定のためのねじ取付スペースが必要であることから小型化の阻害要因となる。
【００３７】
本実施形態では、ねじを削減でき小型化が図られる。つまり、基板固定用のねじを減らすこと（無くすこと）ができ、その分、基板６０における導体パターン形成のための有効な面積を増やすことができる。もしくは、基板固定用のねじを減らすこと（無くすこと）ができることから基板を小型化することができる。また、筐体２０もねじ止め用ボスを無くすことができ、小型化することができる。
【００３８】
また、電子部品（重量部品）２０２，２０３，２０４を基板２０１に搭載し、重くなった基板２０１を筐体２００にねじ止めする場合に比べ、電子部品（重量部品）３０，４０，５０は筐体２０の凹部２１，２２，２３内で支えられているので、電子部品３０，４０，５０と軽い基板６０とはねじを使わずに電気的に接続するだけでよい。つまり、筐体を冷却目的のみではなく電子部品固定目的でも使用することにより電子部品３０，４０，５０と基板６０とをねじ止めせずに電気的に接続するだけでよい。より詳しくは、電子部品３０，４０，５０は比較的重い部品であり、筐体２０に形成した凹部２１，２２，２３に電子部品３０，４０，５０が樹脂２５，２６，２７で固定されており、電子部品３０，４０，５０と基板６０とは電気的に接続する構成を採ることができる。
【００３９】
本実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）電力変換装置としての車載充電器１０の構成として、筐体２０と、本体部３１，４１，５１と端子部３２，４２，５２とを有する電子部品３０，４０，５０と、端子部３２，４２，５２が電気的に接続される基板６０と、を備える。筐体２０は外部に向かって開口する凹部２１，２２，２３を有し、本体部３１，４１，５１は、凹部２１，２２，２３の内側に樹脂２５，２６，２７で固定され、端子部３２，４２，５２は、基板６０を保持する保持部３３，４３，５３を備え、基板６０は保持部３３，４３，５３が接続される接続部６１を備える。
【００４０】
よって、樹脂２５，２６，２７によって筐体２０に対して電子部品３０，４０，５０が固定され、保持部３３，４３，５３によって電子部品３０，４０，５０に対して基板６０が保持されるため、ねじ及びボスを削減可能である。よって、小型化が図られる。
【００４１】
また、特許文献１においては基台と印刷回路基板との間に保持材が設けられているが、本実施形態では電子部品の端子部に保持部が設けられており、この保持部を用いて基板６０と接続するので、例えばねじ締結によらずに容易に基板６０を保持できる。
【００４２】
（２）電子部品（３０，４０，５０）として、導電性材料を用いた巻線７２、及び、放熱性または導電性を有するベース基板８１を具備する半導体モジュール８０（導電材の巻線７２、及び、板８２を有する金属等の放熱性の良い、または導電性の良いベース基板８１を具備する半導体モジュール８０）の少なくとも一方を備える。つまり、電子部品として、導電性材料を用いた巻線、及び、放熱性または導電性を有するベース基板を具備する半導体モジュールの少なくとも一方を備える。これにより、固定された比較的重い電子部品（３０，４０，５０）によって基板６０を支えることができるため、基板６０が筐体２０に対して安定する。
【００４３】
なお、銅製の巻線７２及び銅製の板８２以外にも適用できる。即ち、銅材以外にも適用できる。具体的には、コスト・重量ダウンのためアルミ巻線を用いるもの、セラミックプレートを用いたモジュール等でもよく、コイルはアルミを用いた場合にもコア重量も大きいので電子部品としては重たくなる。
【００４４】
（３）保持部３３，４３，５３は板状の導電部材から成り、導電部材は基板６０の接続部を構成する貫通孔６５に接続されている。よって、容易に接続部６１と保持部３３，４３，５３とを接続することができる。
【００４５】
（４）凹部の内側に樹脂で固定される電子部品３０，４０，５０は金属部品（図４の巻線７２、図５の金属ベース板８１等）を備える。よって、電子部品を筐体２０に固定することで基板６０に搭載する部品の重量を軽減することができる。
【００４６】
（５）凹部の内側に固定される電子部品はコンデンサであると、コンデンサを筐体２０に固定することで振動を防止することができる。
広義には、凹部の内側に樹脂で固定される電子部品は重心の高い部品、背の高い部品（コンデンサ、抵抗等）であると、重心の高い部品、背の高い部品（コンデンサ、抵抗等）を筐体２０に固定（埋設）することで振動を防止することができる。
【００４７】
（６）電子部品（３０，４０，５０）は基板６０に対して複数個接続されている。よって、安定して基板６０を保持できる。
変形例として、例えば、次のように具体化してもよい。
【００４８】
・保持部３３，４３，５３はプレスフィット端子に代わり、雄雌コネクタやリード端子を用いた半田接合、接着、溶接でもよい。また、保持部は貫通孔６５に代わり電極パッドに接続されていてもよい。つまり、保持部は板状または棒状の導電部材から成り、導電部材は基板の接続部を構成する貫通孔または電極パッドに接続されている構成とするとよい。
【００４９】
・筐体２０は金属製でなくてもよく、例えば樹脂製でもよい。
・図２では３つの電子部品３０，４０，５０が配される場合を示したが、電子部品の数は「２」でも「４」以上でもよい。
【００５０】
・電力変換装置は車載充電器に代わり、例えば、車載ＡＣインバータ、車載ＤＣ／ＤＣコンバータ、車載走行用インバータに適用することができる。
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態を、第１の実施形態との相違点を中心に説明する。
【００５１】
第１の実施形態では、本体部３１，４１，５１は、凹部２１，２２，２３の内側に樹脂２５，２６，２７で固定されているが、第２の実施形態では、図６、図７（ａ），（ｂ），（ｃ）に示すように、板ばね部１２０〜１２５と挟持部１３０，１３１を有するクリップＣ１を用いて電子部品の本体部１００を筐体の凹部１１０内に固定している。電子部品の本体部１００は、直方体よりなり、第１の側面Ｓ１と、第１の側面Ｓ１に対向する第２の側面Ｓ２と、第３の側面Ｓ３と、第３の側面Ｓ３に対向する第４の側面Ｓ４と、下面Ｓ５と、上面Ｓ６を有する。本体部１００の上面Ｓ６には一対のコネクタ部（例えば正極用のコネクタ部と負極用のコネクタ部）１０１が設けられ、コネクタ部１０１から端子部１０２が上方に延びている。なお、端子部１０２は、図３を用いて説明したように基板を保持する保持部（図示略）を備えている。電子部品は、例えばコンデンサ、トランス、コイル等が挙げられる。
【００５２】
図７（ａ）に示すように、凹部１１０は、長方形状をなしている。図７（ｂ），（ｃ）に示すように凹部１１０の内壁面における下部には外側に広がる段差１４１が設けられ、凹部１１０の内壁面における上部には内側に突出する抜け止め手段としてのストッパ（突部）１４０が設けられている。
【００５３】
クリップＣ１は、１枚の金属板を所望の形状に屈曲形成して構成されている。例えば金属板として銅合金製（りん青銅製等）の板が用いられる。クリップＣ１は、本体部１００を挟持するための２つのＵ字状の挟持部１３０，１３１と、挟持部１３０，１３１から凹部１１０の内壁面に向かって延びる６つの板ばね部１２０，１２１，１２２，１２３，１２４，１２５と、を有する。
【００５４】
挟持部１３０，１３１は、それぞれ、帯板状をなしている。挟持部１３０，１３１は、それぞれ、電子部品の本体部１００の第１の側面Ｓ１、第２の側面Ｓ２、下面Ｓ５に沿って延びている。挟持部１３０と挟持部１３１とは離間している。そして、図７（ｂ）において挟持部１３０，１３１は、第１の側面Ｓ１に対応する部位、および、第２の側面Ｓ２に対応する部位が互いに接近する方向に付勢力Ｆ１が作用することにより電子部品の本体部１００を挟持している。挟持部１３０，１３１は、上端に、本体部１００の上面に面接触するように互いに接近する方向に延びる突起１３２を有する。
【００５５】
板ばね部１２０，１２１，１２２，１２３，１２４，１２５は、それぞれ、帯板状をなし、上下方向に延びている。板ばね部１２０，１２１，１２２は、それぞれ、電子部品の本体部１００の第１の側面Ｓ１に沿って延びており、中央部が第１の側面Ｓ１に接触し、上部が凹部１１０の内壁面に向かって円弧状に延び、下部が凹部１１０の内壁面に向かって円弧状に延びている。板ばね部１２０と板ばね部１２１との間に挟持部１３０が位置している。板ばね部１２１と板ばね部１２２との間に挟持部１３１が位置している。
【００５６】
板ばね部１２０，１２１，１２２は上端に凹部１１０の内壁面に面接触する面接触部１２６を有し、板ばね部１２０，１２１，１２２は下端に凹部１１０の内壁面に面接触する面接触部１２７を有する。この面接触部１２７の下端は、外側に広がる段差１４１に配置され、面接触部１２６の上端はストッパ（突部）１４０に係止（接触）される。
【００５７】
板ばね部１２３，１２４，１２５は、それぞれ、電子部品の本体部１００の第２の側面Ｓ２に沿って延びており、中央部が第２の側面Ｓ２に接触し、上部が凹部１１０の内壁面に向かって円弧状に延び、下部が凹部１１０の内壁面に向かって円弧状に延びている。板ばね部１２３と板ばね部１２４との間に挟持部１３０が位置している。板ばね部１２４と板ばね部１２５との間に挟持部１３１が位置している。
【００５８】
板ばね部１２３，１２４，１２５は上端に凹部１１０の内壁面に面接触する面接触部１２６を有し、板ばね部１２３，１２４，１２５は下端に凹部１１０の内壁面に面接触する面接触部１２７を有する。この面接触部１２７の下端は、外側に広がる段差１４２に配置され、面接触部１２６の上端はストッパ（突部）１４０に係止（接触）される。図７（ｂ）において本体部１００の第１の側面Ｓ１と当該側面Ｓ１と対向する凹部１１０の内壁面との間に板ばね部１２０，１２１，１２２が左右方向に圧縮された状態で使用されるとともに、本体部１００の第２の側面Ｓ２と当該側面Ｓ２と対向すると凹部１１０の内壁面との間に板ばね部１２３，１２４，１２５が左右方向に圧縮された状態で使用される。板ばね部１２０，１２１，１２２，１２３，１２４，１２５による左右方向への付勢力（板ばね部１２０，１２１，１２２，１２３，１２４，１２５が元に戻ろうとする力）Ｆ２，Ｆ３により本体部１００が凹部１１０内に挟持され、これにより凹部１１０で電子部品の本体部１００が固定されている。
【００５９】
このように、弾性部材としてのクリップＣ１は、本体部１００と密着した状態で本体部１００を挟持する挟持部１３０，１３１と、挟持部１３０，１３１から凹部１１０の内壁面に向かって延びる板ばね部１２０，１２１，１２２，１２３，１２４，１２５を有し、板ばね部１２０，１２１，１２２，１２３，１２４，１２５の先端は凹部１１０の内壁面に面接触している。
【００６０】
次に、本体部１００を凹部１１０に収納する際におけるクリップＣ１及び電子部品の本体部１００の取付方法について説明する。
図８に示すように、筐体の凹部１１０内にクリップＣ１を入れる。このとき、クリップＣ１は、外力が加わっていない初期状態では図６および図８に示す形状をしているので、凹部１１０の上部開口部からクリップＣ１を筐体の凹部１１０内に入れることができる。
【００６１】
このようにして筐体の凹部１１０にクリップＣ１を入れた後、クリップＣ１におけるＵ字状の挟持部１３０，１３１の開口部を押し広げ、凹部１１０の上部開口部から電子部品の本体部１００を筐体の凹部１１０内に押し込み、更にクリップＣ１における挟持部１３０，１３１の開口部から挟持部１３０，１３１で電子部品の本体部１００を掴む位置まで電子部品の本体部１００を押し込む。これにより、板ばね部１２０，１２１，１２２，１２３，１２４，１２５の面接触部１２６および面接触部１２７が凹部１１０の内壁面に密着する。この際、板ばね部１２０，１２１，１２２，１２３，１２４，１２５が弾性変形して、その弾性変形に伴う復元する力Ｆ２，Ｆ３（図７（ｂ）参照）により電子部品の本体部１００が凹部１１０内に固定される。
【００６２】
このようにして、図７に示すように、本体部１００は、凹部１１０の内側に弾性部材としてのクリップＣ１の板ばね部１２０，１２１，１２２，１２３，１２４，１２５で固定される。このとき、挟持部１３０，１３１の下面１３３は凹部１１０の下面から離間している。
【００６３】
次に、第１の実施形態における本体部３１，４１，５１を凹部２１，２２，２３の内側に樹脂２５，２６，２７で固定する場合と、第２の実施形態におけるクリップＣ１を用いて電子部品の本体部１００を筐体の凹部１１０内に、ばね力で固定する場合を対比する。
【００６４】
第１の実施形態では、電子部品を固定するために樹脂を使用しているので、作業工数の発生、設備導入による機材購入・管理費用の発生、副資材の管理工数、作業員トレーニング等費用や作業熟練度要求といった費用が生産時に発生する。つまり、樹脂注入のため充填作業が必要であり、充填するための設備が不可欠であり、充填するための作業スペースが不可欠であり、充填ミス（量不足、はみ出し）による不良率発生のリスクがあり、電極部に樹脂が付かないように注意が必要であり、樹脂硬化時に部品が傾かないよう、位置合わせが必要である。また、樹脂硬化作業が必要であり、硬化時に発生するアウトガスの処理、対応が発生し、光照射や加熱等の作業が発生し、設備が不可欠であり、充填後の体積減少が発生し、また硬化時間が必要である。
【００６５】
このように、設備導入、作業訓練等が発生するため、設備消耗や担当者交替による品質ばらつきが発生するので、生産管理工数が増大しコストアップの要因となる。また、充填に使う樹脂は時間経過や温度変化により劣化するので、生産調整やライン稼動状況に合わせて細かく手配する必要があり、災害や原材料輸入等の環境変化で在庫不足が発生するリスクへの対応が必要であった。
【００６６】
これに対し、第２の実施形態では、樹脂の代わりに図７（ａ），（ｂ），（ｃ）に示すクリップＣ１を用いて電子部品を固定する。このようにすることにより以下の利点を得る。
【００６７】
まず、管理工数・コスト削減が図られる。詳しくは、樹脂充填設備が不要になる。樹脂保管、管理設備（冷蔵庫等）が不要になる。クリップＣ１は樹脂に比べ経時変化、品質ばらつきが小さいので在庫管理が容易である。
【００６８】
また、作業性向上する。詳しくは、クリップＣ１を筐体の凹部１１０内に入れ、電子部品の本体部１００を差し込むだけで取り付けが完了する。取付良否（挟持部１３０，１３１の突起１３２の引っかかり等）が目視確認できる。クリップＣ１で固定後に、Ｕ字状の挟持部１３０，１３１の開口部を押し広げて突起（係止爪）１３２を本体部１００から外すことにより凹部１１０内から電子部品を取り出すことができる。そのため、不具合等が発生した時に電子部品を取り出して修理（リペア）を行うことが容易となる。樹脂充填量の管理が不要なので、熟練作業者でなくても組立を行うことができる。
【００６９】
さらに、環境にやさしい。詳しくは、化学物質を使わないので、アウトガスの発生が無い。加熱処理や光照射等の反応促進処理に要するエネルギーを使わずに済む。製品廃棄時に材料ごとに分離できるのでリサイクル性が良い。
【００７０】
さらには、性能向上が図られる。詳しくは、熱伝導の良い材料（銅合金等）でクリップＣ１を製作すれば樹脂よりも放熱性が向上する。電気伝導の良い材料（銅合金等）でクリップＣ１を製作すれば金属製の筐体がボディアースされていることによりクリップＣ１を介して電子部品のグランドをとる（接地する）ことが容易であるとともに、板ばね部１２０〜１２５により複数箇所で接地することができるので電子部品からの不要輻射によるＥＭＩ（電磁妨害）が減少する。
【００７１】
また、クリップＣ１は筐体の凹部１１０の内壁面と接触する面接触部１２６，１２７を有し、板ばね部１２０〜１２５を経由して筐体と電子部品を電気的、熱的に結合することが可能である。電子部品はクリップＣ１のばね力により挟まれているだけなので、挟持部１３０，１３１の突起１３２を開くことで電子部品を取り外すことができる。
【００７２】
本実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
（７）本体部１００は凹部１１０の内側に弾性部材としてのクリップＣ１で固定されているので、実用的である。具体的には、樹脂注入設備、硬化設備が不要なので生産ラインの簡易化を図ることができるとともに生産コストの低減を図ることができる。また、樹脂注入工程が省けるので作業が簡易化され、習熟度の低い作業者でも安定して組立が可能となる。さらに、電子部品を筐体から取り外して修理（リペア）することが容易である。さらには、リサイクル時に電子部品の分解が容易でリサイクル性が高い。また、化学物質を用いないので作業環境がクリーンであるとともに周辺への環境汚染の心配が無い。さらに、樹脂よりも保管期限が長いので在庫管理が容易である。
【００７３】
（８）弾性部材としてのクリップＣ１は、本体部１００を挟持する挟持部１３０，１３１と、挟持部１３０，１３１から凹部１１０の内壁面に向かって延びる板ばね部１２０，１２１，１２２，１２３，１２４，１２５を有するので、実用的である。
【００７４】
（９）板ばね部１２０，１２１，１２２，１２３，１２４，１２５の先端は凹部１１０の内壁面に面接触しているので、安定して本体部１００を固定することができる。
（１０）凹部１１０の内部の本体部１００が凹部１１０から抜けるのを防止する抜け止め手段としてのストッパ１４０を備えるので、本体部１００が凹部１１０から抜けるのを防止することができる。
【００７５】
次に、変形例について説明する。
・図７におけるストッパ１４０を筐体に作れない場合は、図９に示すように、電子部品のコネクタ部１０１を、基板１５０を介して筐体１５２により押さえることで電子部品が凹部１１０から出ないようにしてもよい。なお、基板１５０は、図３を用いて説明したように端子部１０２に備えられた保持部（図示略）が接続される接続部（図示略）を備えている。また、基板１５０と筐体１５２との間に押さえ部材１５１を配置し、押さえ部材１５１を熱伝導性の良いゲル状シートやブロック等を用いる。こうすることでコネクタ部１０１への機械的ストレスを緩和し、本体部１００から端子部１０２を経由して伝達される熱を筐体１５２側へ放熱することが可能となり、クリップＣ１以外の熱伝導経路が得られ、放熱性が良い。弾性を有する押さえ部材（１５１）で本体部１００を押さえることにより本体部１００が振動により動いてしまうことが抑制でき安定して固定することができる。図９の場合には基板１５０と押さえ部材１５１により抜け止め手段が構成されている。図９の場合、筐体にはストッパ１４０を不要にでき、これにより加工難易度が低いので加工コストを安くできる。
【００７６】
・図７において筐体における凹部１１０の開口部にストッパ１４０を加工できない場合、図１０に示すように、筐体における凹部１１０の開口部にストッパとなる別部品１６０を装着してもよい。この場合、筐体にはストッパ１４０を不要にでき、これにより加工難易度が低いので加工コストを安くできる。
【００７７】
・図７においては挟持部１３０，１３１の下面１３３は凹部１１０の下面から離間していたが、クリップＣ１（挟持部１３０，１３１）の下面１３３は凹部１１０の下面に密着させてもよい。この場合、具体的には図９で示した押さえ部材１５１によりクリップＣ１を下方に押さつけることによりクリップＣ１の底部を凹部１１０の底面に密着させてもよく、この場合、クリップＣ１以外の熱伝導経路が得られ、放熱性が良い。
【００７８】
・クリップＣ１は、放熱性やシールド性が必要ない場合には樹脂（例えば熱可塑性樹脂）製であってもよく、要は、弾性を有する部材であればよい。
・本体部を凹部の内側に固定する弾性部材は、電子部品の本体部と凹部の内壁面との間に配したばね（例えば、板ばね）で構成してもよい。
【符号の説明】
【００７９】
１０…車載充電器、２０…筐体、２１，２２，２３…凹部、２５，２６，２７…樹脂、３０…電子部品、３１…本体部、３２…端子部、３３…保持部、４０…電子部品、４１…本体部、４２…端子部、４３…保持部、５０…電子部品、５１…本体部、５２…端子部、５３…保持部、６０…基板、６１…接続部、６５…貫通孔、７２…巻線、８０…半導体モジュール、８１…金属ベース基板、８２…銅板、１００…本体部、１１０…凹部、１２０，１２１，１２２，１２３，１２４，１２５…板ばね部、１３０，１３１…挟持部、Ｃ１…クリップ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2017221003.tif 000010
【図９】
2017221003.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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