(57)【要約】【課題】はんだボールの発生の抑制を図るＬＥＤモジュール、及び照明器具を提供すること。【解決手段】ＬＥＤモジュール１は、プリント配線板２とＬＥＤパッケージ３とを備えている。プリント配線板２は絶縁基板２１と第３ランド２２３とを有している。ＬＥＤパッケージ３は放熱部３２を有している。絶縁基板２１は第１面２１１から第２面２１２に向けて窪んだ凹部２１３を有している。第３ランド２２３は凹部２１３の周囲に形成されている。フローソルダリングによりはんだ付けが行われる前にはんだ１９２の一部が、凹部２１３に押し込まれる。よって、はんだ付けが行われる際に凹部２１３で、溶融したはんだ１９２のフラックスの粒子が飛散しても、はんだボールが凹部２１３の内面に接触する。よって、はんだ１９２の一部が凹部２１３に押し込まれた分、はんだボールが凹部２１３の外に飛散することを低減できる。【選択図】図１
2017216420.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板と、前記プリント配線板に実装されるＬＥＤパッケージと、を備え、
前記プリント配線板は、絶縁基板と、前記絶縁基板の第１面に形成される導体、第１ランド、第２ランド及び第３ランドと、を有し、
前記ＬＥＤパッケージは、はんだを介して前記第１ランドと電気的に接続されている第１端子と、前記第１端子とは極性が異なり、かつ、はんだを介して前記第２ランドと電気的に接続されている第２端子と、はんだを介して前記第３ランドと熱的及び機械的に接続されている放熱部と、を有し、
前記絶縁基板は、前記第１面から前記第１面の反対側の第２面に向けて窪んだ凹部を有し、
前記第３ランドは、前記絶縁基板の第１面における前記凹部の周囲に形成されていることを特徴とするＬＥＤモジュール。
【請求項２】
前記絶縁基板の前記凹部内における少なくとも一部が、前記第３ランドと電気的に接続される内側ランドにより覆われており、
前記内側ランドは、はんだ濡れ性の高い金属材料で形成されていることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤモジュール。
【請求項３】
前記絶縁基板の前記凹部内における少なくとも一部が、前記第３ランドと電気的に接続される内側ランドにより覆われており、
前記内側ランドは、はんだ濡れ性の高い金属材料で形成されており、
前記絶縁基板の前記凹部内における少なくとも一部が、筒状部により覆われており、
前記筒状部は、前記絶縁基板における前記内側ランドよりも前記第２面側に配置され、
更に、前記筒状部は、はんだ濡れ性の低い金属材料で形成されていることを特徴とする請求項２記載のＬＥＤモジュール。
【請求項４】
前記絶縁基板は、前記凹部内の開口端に環状部を備え、
前記環状部の内径は、前記凹部の底部における内径よりも狭いことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項５】
前記絶縁基板は、前記凹部の内部と外部とを繋ぐ通気孔を有していることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載のＬＥＤモジュールと、前記ＬＥＤモジュールを保持する照明器具本体と、を備えたことを特徴とする照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤモジュール、及び照明器具に関し、より詳細には放熱部を有するＬＥＤパッケージを備えたＬＥＤモジュール、及び当該ＬＥＤモジュールを備えた照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、プリント回路は、種々の回路部品がプリント配線板に実装されて構成されている。近年、プリント回路の高密度化に伴い、回路部品がはんだ付けされるランド同士の距離が短くなっている。これにより、回路部品の接合の際に溶融したはんだによって、隣り合うランドが短絡されてしまう現象、いわゆる、はんだブリッジが発生し易くなっている。従来、隣り合うランドの間におけるはんだブリッジの発生を防止するために、絶縁基板の表面において、隣り合うランドの間に凹部が形成されたプリント配線板が提案されている。例えば、特許文献１には、絶縁基板の表面に、金属導体層を埋め込んだ後、金属導体層の所定箇所表面をエッチングして、絶縁基板表面から０．５〜３０［μｍ］の深さで窪ませた凹部を形成したプリント配線板が記載されている。これにより、凹部には、絶縁基板の表面に搭載される電子部品との半田実装部（金属導体層）が設けられている。また、金属導体層は、絶縁基板内に垂直に形成されたビアホール導体と電気的に接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−１７３２９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１のプリント配線板に、回路部品の一例としてのＬＥＤパッケージが実装される際に、アノード端子、カソード端子及び放熱パッドと、凹部の内部の金属導体層とがはんだによって接合される。このとき、はんだに含まれているフラックスが加熱されて、粒子となって飛散する場合がある。そして、飛散する粒子が大きいと、溶融しているはんだを巻き込み、周りにはんだが飛び散る、いわゆる、はんだボールが生じてしまうおそれがある。また、アノード端子とカソード端子との間に放熱パッドが挟まれたＬＥＤパッケージがプリント配線板に実装される場合、ＬＥＤの実装面、プリント配線板の上面、放熱パッド、アノード端子及びカソード端子に挟まれて空間が構成される。そして、この空間ではんだボールが発生すると、実装されたＬＥＤが邪魔になり、はんだボールを取り除き難くなる。この空間にはんだボールが入り込んでしまうと、放熱パッドとアノード端子との間及び放熱パッドとカソード端子との間の絶縁距離を確保し難くなるおそれがあった。
【０００５】
本発明の目的は、ＬＥＤパッケージとプリント配線板との間ではんだボールの発生の抑制を図ることができるＬＥＤモジュール、及び照明器具を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様に係るＬＥＤモジュールは、プリント配線板と、前記プリント配線板に実装されるＬＥＤパッケージと、を備えている。前記プリント配線板は、絶縁基板と、前記絶縁基板の第１面に形成される導体、第１ランド、第２ランド及び第３ランドと、を有している。前記ＬＥＤパッケージは、はんだを介して前記第１ランドと電気的に接続されている第１端子と、前記第１端子とは極性が異なり、かつ、はんだを介して前記第２ランドと電気的に接続されている第２端子とを有している。前記ＬＥＤパッケージは、はんだを介して前記第３ランドと熱的及び機械的に接続されている放熱部を有している。前記絶縁基板は、前記第１面から前記第１面の反対側の第２面に向けて窪んだ凹部を有している。前記第３ランドは、前記絶縁基板の第１面における前記凹部の周囲に形成されている。
【０００７】
本発明の一態様に係る照明器具は、前記ＬＥＤモジュールと、前記ＬＥＤモジュールを保持する照明器具本体と、を備えている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、ＬＥＤパッケージとプリント配線板との間ではんだボールの発生の抑制を図ることができるＬＥＤモジュール、及び照明器具を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュールのＬＥＤパッケージを含む要部の断面図である。
【図２】図２は同上のＬＥＤモジュールのプリント配線板の一部の平面図である。
【図３】図３Ａは同上のＬＥＤモジュールのＬＥＤパッケージがプリント配線板に対向して配置された状態の断面図である。図３Ｂは同上のＬＥＤモジュールのＬＥＤパッケージがプリント配線板に押し付けられた状態の断面図である。図３Ｃは同上のＬＥＤモジュールのＬＥＤパッケージがプリント配線板に実装された状態の断面図である。
【図４】図４Ａは同上のＬＥＤモジュールの変形例１におけるＬＥＤパッケージがプリント配線板に対向して配置された状態の断面図である。図４Ｂは同上の変形例１におけるＬＬＥＤパッケージがプリント配線板に押し付けられた状態の断面図である。図４Ｃは同上の変形例１におけるＬＥＤパッケージがプリント配線板に実装された状態の断面図である。
【図５】図５Ａは同上のＬＥＤモジュールの変形例２におけるＬＥＤパッケージを含む要部の断面図である。図５Ｂは同上のＬＥＤモジュールの変形例３におけるＬＥＤパッケージを含む要部の断面図である。図５Ｃは同上のＬＥＤモジュールの変形例４におけるＬＥＤパッケージを含む要部の断面図である。
【図６】図６は本発明の一実施形態に係る照明器具の一部を省略した分解斜視図である。
【図７】図７Ａは同上の照明器具の前方から見た斜視図、図７Ｂは同上の照明器具の後方から見た斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の一実施形態に係るＬＥＤモジュールについて、図面を参照して詳細に説明する。
【００１１】
なお、以下の実施形態で説明する構成は本発明の一例に過ぎない。本発明は、以下の実施形態に限定されず、本発明に係る技術思想を逸脱しない範囲であれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。また、以下の説明では特に断りがない限り、図１に示す向きにおいてＬＥＤモジュール１の上下左右前後の方向を規定する。
【００１２】
ＬＥＤモジュール１は、図１に示すようにプリント配線板２と、プリント配線板２に実装されるＬＥＤパッケージ３とを備える。プリント配線板２は、絶縁基板２１、導体２２、第１ランド２２１、第２ランド２２２及び第３ランド２２３を有する。絶縁基板２１は、平板状に形成されている。絶縁基板２１は、例えば、ガラス布基材エポキシ樹脂基板等で構成されている。
【００１３】
絶縁基板２１の第１面２１１（上面）には、ＬＥＤパッケージ３が配置されている。ＬＥＤパッケージ３は、パッケージ本体３０と、ＬＥＤチップ３１とを有する（図１参照）。パッケージ本体３０は、左右方向に延びる直方体状の箱状に形成されている。なお、パッケージ本体３０は、樹脂により形成されている。
【００１４】
ＬＥＤパッケージ３は、放熱部３２と、アノード電極３４と、カソード電極３５と、を有する。放熱部３２は、ＬＥＤパッケージ３において、左右方向の中央部に設けられている。放熱部３２は、銅等の導電性材料で上下方向に延びる四角柱状に形成されている。放熱部３２は、パッケージ本体３０の上面から下面に貫通するように配置されている。放熱部３２の上端は、パッケージ本体３０の上面から露出する。また、放熱部３２は、パッケージ本体３０の下面から露出（突出）する。
【００１５】
また、アノード電極３４は、放熱部３２に対して左側に設けられている。アノード電極３４は、銅等の導電性材料がクランク形状に折り曲げられて形成されている。アノード電極３４は、パッケージ本体３０の上面から左下面まで貫通するように配置されている。アノード電極３４の上端は、パッケージ本体３０の上面から露出する。また、アノード電極３４の下端は、パッケージ本体３０の左下面から露出する。
【００１６】
また、ＬＥＤパッケージ３は、一対の端子３６を有する。なお、一対の端子３６のうち、左側に配置されている端子３６を、第１端子（アノード端子３６１）と呼ぶ。同じく一対の端子３６のうち、右側に配置されている端子３６を、第２端子（カソード端子３６２）と呼ぶ。アノード端子３６１は、アノード電極３４の下端に設けられている。アノード端子３６１は、左右方向に延びる下端子部３６１１と、下端子部３６１１の左端から上方に向けて延びる左端子部３６１２とを有している。下端子部３６１１は、パッケージ本体３０の下面に固定されている。また、左端子部３６１２は、パッケージ本体３０の左面に固定されている。
【００１７】
また、カソード電極３５は、放熱部３２に対して右側に設けられている。カソード電極３５は、銅等の導電性材料がクランク形状に折り曲げられて形成されている。カソード電極３５は、パッケージ本体３０の上面から右下面まで貫通するように配置されている。カソード電極３５の上端は、パッケージ本体３０の上面から露出する。カソード電極３５の下端は、パッケージ本体３０の右下面から露出する。また、カソード電極３５の下端には、カソード端子３６２が設けられている。カソード端子３６２は、Ｌ字状に形成されていることが好ましい。カソード端子３６２は、左右方向に延びる下端子部３６２１と、下端子部３６２１の右端から上側に延びる右端子部３６２２とを有している。下端子部３６２１は、パッケージ本体３０の下面に固定されている。なお、カソード端子３６２の下端子部３６２１は、左右方向において、長さ寸法がアノード端子３６１の下端子部３６１１の長さ寸法と同じ大きさになるように形成されている。右端子部３６２２は、パッケージ本体３０の右面に固定されている。アノード端子３６１及びカソード端子３６２は、左右方向において、長さ寸法が放熱部３２の長さ寸法と同じ大きさになるように形成されている。
【００１８】
また、ＬＥＤチップ３１は、放熱部３２の上面に配置されている。したがって、ＬＥＤチップ３１と放熱部３２とは、熱的に接続可能に構成されている。ＬＥＤチップ３１の上面には、第１電極３１２が設けられている。また、ＬＥＤチップ３１の上面には、第１電極３１２の右側に、第２電極３１３が設けられている。第１電極３１２は、ボンディングワイヤ３１４を介して、アノード電極３４の上面と電気的に接続されている。第２電極３１３は、ボンディングワイヤ３１５を介して、カソード電極３５の上面と電気的に接続されている。なお、ＬＥＤチップ３１は、青色ＬＥＤ素子である。また、パッケージ本体３０の上面には、封止部３８が配置されている。封止部３８は、ドーム状に形成されている。また、封止部３８は、ＬＥＤチップ３１、ボンディングワイヤ３１４，３１５等を封止している。封止部３８は、透明のシリコーン樹脂と、ＬＥＤチップ３１から放射された光の一部を波長変換して異なる波長の光を放射する蛍光体粒子３８１との混合体で形成されている。封止部３８は、蛍光体粒子３８１として、例えばＬＥＤチップ３１から放射された青色光によって励起されてブロードな黄色系の光を放射する黄色蛍光体（例えば、ＹＡＧ系の蛍光体等）を含有する。ＬＥＤパッケージ３は、ＬＥＤチップ３１から放射された青色光と黄色蛍光体から放射された黄色光とが封止部３８の光出射面から出射されることとなり、白色光を得ることができる。
【００１９】
絶縁基板２１は、第１面２１１から第１面２１１の反対側の第２面２１２（下面）に向けて窪んだ凹部２１３を有している（図１参照）。凹部２１３は、絶縁基板２１の放熱部３２の下方の位置に、形成されている。凹部２１３は、上方から見て、丸穴状に形成されている（図２参照）。凹部２１３は、内径が上下方向において連続して同じ大きさになるように形成されている。
【００２０】
また、絶縁基板２１の第１面２１１には、導体２２が形成されている（図２参照）。なお、導体２２は、例えば銅はくにより形成されることが好ましい。なお、導体２２は、上下方向（絶縁基板２１の厚さ方向）の厚さが、５０［μｍ］以上になるように形成されていることが好ましい。導体２２は、ＬＥＤパッケージ３の一対の端子３６と電気的に接続されている。
【００２１】
絶縁基板２１の第１面２１１には、図２に示すように、上方から見て、凹部２１３の左右方向の両側に第１ランド２２１及び第２ランド２２２が形成されている。第１ランド２２１及び第２ランド２２２は、左から右に向けて、第１ランド２２１、第２ランド２２２の順で並べられて形成されている。第１ランド２２１及び第２ランド２２２は、左右方向に延びる短形状に形成されている。また、第１ランド２２１及び第２ランド２２２は、図２に示すように、左右方向及び前後方向において、長さ寸法が互いに同じ大きさになるように形成されていることが好ましい。第１ランド２２１は、はんだ１８３を介して、アノード端子３６１と電気的に接続可能な位置に配置されている。第２ランド２２２は、はんだ１８３を介して、カソード端子３６２と電気的に接続可能な位置に配置されている。
【００２２】
第１ランド２２１には、第１接続用導体２３１が電気的に接続されている（図２参照）。第１接続用導体２３１は、第１ランド２２１の左端から左側に延びるように形成されている。第２ランド２２２には、第２接続用導体２３２が電気的に接続されている。第２接続用導体２３２は、第２ランド２２２の右端から右側に延びるように絶縁基板２１の第１面２１１に形成されている。これにより、第１接続用導体２３１及び第２接続用導体２３２を介して、ＬＥＤパッケージ３の一対の端子３６は、電源装置（図示しない）と電気的に接続される。
【００２３】
第３ランド２２３は、絶縁基板２１の第１面２１１における凹部２１３の周囲に形成されている（図２参照）。第３ランド２２３は、左右方向に延びる短形状に形成されている。なお、第３ランド２２３は、図２に示すように、前後方向において、長さ寸法が、第１ランド２２１の長さ寸法及び第２ランド２２２の長さ寸法よりも短くなるように形成されていることが好ましい。第３ランド２２３には、上方から見て、凹部２１３と重なる位置に、上下方向に貫通する孔部２２５が形成されている。孔部２２５は、上方から見て、丸孔状に形成されている（図２参照）。
【００２４】
また、第３ランド２２３は、はんだ１９３を介して、放熱部３２と熱的及び機械的に接続可能な位置に配置されている（図１参照）。これにより、はんだ１９３を介して、第３ランド２２３に、ＬＥＤパッケージ３で発生する熱が伝達される。また、第３ランド２２３には、第３接続用導体２３３が接続されている（図２参照）。第３接続用導体２３３は、第３ランド２２３の前後方向両端から外に向けて延びるように形成されている。これにより、ＬＥＤパッケージ３で発生する熱が第３接続用導体２３３を介して、外部に放熱される。
【００２５】
また、第３ランド２２３の下側には、図１に示すように、孔部２２５の周囲から下方に延びる内側ランド２２６が配置されていることが好ましい。内側ランド２２６は、上下方向に延びる円筒状に形成されていることが好ましい。また、内側ランド２２６は、例えばスルーホールめっきにより形成されていることが好ましい。これにより、絶縁基板２１の凹部２１３内における少なくとも一部が、内側ランド２２６により覆われている。なお、内側ランド２２６は、はんだ濡れ性の高い金属材料で形成されていることが好ましい。また、はんだ濡れ性の高い金属材料として、例えば、銅、錫、ニッケル、金及び銀等の金属、あるいはこれらの金属を母材とする合金を用いてもよい。第３ランド２２３と内側ランド２２６とは、電気的に接続されていることが好ましい。
【００２６】
また、絶縁基板２１における内側ランド２２６よりも第２面２１２側（下側）には、筒状部２４１が配置されている（図１参照）。筒状部２４１は、上下方向に延びる円筒状に形成されている。これにより、絶縁基板２１の凹部２１３内における少なくとも一部が、筒状部２４１に覆われている。なお、筒状部２４１は、第３ランド２２３に比べて、はんだ濡れ性が低い金属材料、例えば、アルミニウム、もしくは、アルミニウムを母材とするアルミ合金で形成されていることが好ましい。また、筒状部２４１は、上端が内側ランド２２６の下端に接触するように、凹部２１３の内側に配置されていることが好ましい。
【００２７】
なお、絶縁基板２１の第１面２１１には、多数のランドが形成されている。ただし、図１及び図２では、第１ランド２２１、第２ランド２２２及び第３ランド２２３のみを図示している。
【００２８】
次に、プリント配線板２に対するＬＥＤパッケージ３の実装工程について説明する。
【００２９】
まず、図３Ａに示すように、プリント配線板２の所定の位置に、はんだペースト１８１とはんだペースト１９１とを印刷する。具体的には、絶縁基板２１の第１ランド２２１の表面（上面）、及び第２ランド２２２の表面（上面）に対して、はんだペースト１８１を印刷することが好ましい。また、第３ランド２２３の表面（上面）に対して、はんだペースト１９１を印刷することが好ましい。
【００３０】
次に、絶縁基板２１の第１面２１１の所定の位置にＬＥＤパッケージ３を配置した後に、プリント配線板２にＬＥＤパッケージ３を押し付ける。具体的には、図３Ｂに示すように、はんだペースト１８１を介して、第１ランド２２１の表面にアノード端子３６１の下端子部３６１１の下面を配置し、第２ランド２２２の表面にカソード端子３６２の下端子部３６２１の下面を配置することが好ましい。また、はんだペースト１９１を介して、第３ランド２２３の表面に放熱部３２の下面を配置することが好ましい。そして、ＬＥＤパッケージ３を絶縁基板２１に押し付ける。このとき、下端子部３６１１の下面と第１ランド２２１の表面とに挟まれて、はんだペースト１８１が変形する。また、下端子部３６２１の下面と第２ランド２２２の表面とに挟まれて、はんだペースト１８１が変形する。
【００３１】
また、放熱部３２の下面と第３ランド２２３の表面とに挟まれて、はんだペースト１９１が変形する。このとき、図３Ｂに示すように、はんだペースト１９１から変形したはんだ１９２の一部が、上方から内側ランド２２６の内側に挿通され、筒状部２４１の内側に押し込まれる。
【００３２】
次に、ＬＥＤパッケージ３が配置されたプリント配線板２に熱を加えて、はんだ付けを行う。すなわち、リフローソルダリングにより、絶縁基板２１の第１面２１１にＬＥＤパッケージ３を実装する。このとき、加熱されて溶融したはんだペースト１８１により、アノード端子３６１と第１ランド２２１とが接合され、カソード端子３６２と第２ランド２２２とが接合される。また、加熱されて溶融したはんだ１９２により、放熱部３２と第３ランド２２３とが接合される。
【００３３】
次に、プリント配線板２が冷却され、図３Ｃに示すように、はんだ１８３及びはんだ１９３が冷却されて硬化する。そして、硬化したはんだ１８３により、第１ランド２２１と、アノード端子３６１の下端子部３６１１及び左端子部３６１２とが接合される。また、硬化したはんだ１８３により、第２ランド２２２と、カソード端子３６２の下端子部３６２１及び右端子部３６２２とが接合される。すなわち、はんだ１８３を介して、第１ランド２２１とアノード端子３６１とが機械的及び電気的に接続され、第２ランド２２２とカソード端子３６２とが機械的及び電気的に接続される。また、硬化したはんだ１９３により、第３ランド２２３及び内側ランド２２６と放熱部３２とが接合される。すなわち、はんだ１９３を介して、第３ランド２２３及び内側ランド２２６と放熱部３２とが熱的及び機械的に接続される。これにより、プリント配線板２に対するＬＥＤパッケージ３の実装が完了する。
【００３４】
ところで、リフローソルダリングにより、はんだを介して、凹部を有しない絶縁基板の表面に設けられた放熱ランドと、放熱部と、を熱的及び機械的に接続することもできる。しかし、放熱ランドと放熱部との間のはんだの量が、放熱ランドと放熱部との接合に必要なはんだの量よりも多い場合、余分なはんだに含まれているフラックスが加熱されて粒子となってしまう。そして、余分なはんだの分、粒子が飛散して、はんだボールが発生し易くなるおそれがある。
【００３５】
また、放熱ランドと放熱部との間のはんだの量が、放熱ランドと放熱部との接合に必要なはんだの量よりも少ない場合、放熱部と放熱ランドとの熱的及び機械的な接続が不十分になるおそれがある。放熱部と放熱ランドとの間のはんだで、熱的な接続が不十分な場合、ＬＥＤパッケージ３で発生する熱を、絶縁基板に放熱し難くなるおそれがある。また、放熱部と放熱ランドとの間のはんだで、機械的な接続が不十分な場合、はんだに熱ストレスがかかり、クラックが発生してしまうおそれがある。よって、温度サイクルに対する信頼性が低下してしまう場合がある。
【００３６】
これに対して、ＬＥＤモジュール１では、図１に示すように、絶縁基板２１には、放熱部３２の下側に、凹部２１３が形成されている。これにより、はんだペースト１９１の量が、放熱部３２と第３ランド２２３との接合に必要な量よりも多い場合に、プリント配線板２に対して、ＬＥＤパッケージ３が押し付けられる際に、はんだ１９２の一部を凹部２１３の内側に押し込むことができる。よって、リフローソルダリングによりはんだ付けが行われる際に、はんだ１９２の一部が凹部２１３の内部に押し込まれた分、はんだボールの凹部２１３の外への飛散を低減できる。したがって、溶融したはんだ１９２で、はんだボールが発生しても、放熱部３２とアノード端子３６１とに挟まれた空間３７１、及び放熱部３２とカソード端子３６２とに挟まれた空間３７１で発生するはんだボールを低減することができる。すなわち、ＬＥＤパッケージ３とプリント配線板２との間で発生するはんだボールを低減することができる。これにより、放熱部３２及び第３ランド２２３と、アノード端子３６１及び第１ランド２２１との間の絶縁距離を確保することができる。また、放熱部３２及び第３ランド２２３と、カソード端子３６２及び第２ランド２２２との間の絶縁距離を確保することができる。すなわち、アノード端子３６１及び第１ランド２２１と、カソード端子３６２及び第２ランド２２２との異なる極性の端子同士の間の絶縁距離を確保することができる。また、はんだペースト１９１の量を、放熱部３２と第３ランド２２３との接合に必要な量よりも多くすることで、放熱部３２と第３ランド２２３との接合に必要なはんだ１９３を確実に確保することができる。これにより、はんだ１９３を介して、ＬＥＤパッケージ３で発生する熱を、第３ランド２２３に確実に伝達することができ、ＬＥＤパッケージ３で発生する熱を、効率的に外部に放熱できる。また、凹部２１３の内側で硬化したはんだ１９３を介して、放熱部３２と凹部２１３の内側とを接合することができる。これにより、放熱部３２と第３ランド２２３との間で、接合強度を増強することができる。よって、放熱部３２と第３ランド２２３との間ではんだ１９３に熱ストレスがかかったとしても、はんだ１９３に対するクラックの発生を低減することができ、温度サイクルに対する信頼性を向上させることができる。
【００３７】
ＬＥＤモジュール１では、絶縁基板２１の凹部２１３内における少なくとも一部が、第３ランド２２３と電気的に接続される内側ランド２２６で覆われている。また、内側ランド２２６は、絶縁基板２１に比べて、はんだ濡れ性が高い金属材料で形成されている。これにより、リフローソルダリングで、ＬＥＤパッケージ３がプリント配線板２に実装される際に、飛散するはんだボールを、内側ランド２２６の内周面に接触させて、接合させることができる。よって、内側ランド２２６がはんだ濡れ性の高い金属材料で形成されていない場合に比べて、凹部２１３の外部に飛散するはんだボールを低減することができる。
【００３８】
また、ＬＥＤモジュール１では、リフローソルダリングにより、ＬＥＤパッケージ３がプリント配線板２に実装される際に、溶融するはんだ１９２は、第３ランド２２３の表面に沿って広がる。また、溶融したはんだ１９２の一部は、内側ランド２２６の内周面に沿って広がる。これにより、プリント配線板２とＬＥＤパッケージ３とが冷却された際に、はんだ１９３を、第３ランド２２３の表面以外に、内側ランド２２６の内周面にも接合させることができる。これにより、内側ランド２２６を介して、ＬＥＤパッケージ３で発生する熱を、絶縁基板２１に伝達することができ、ＬＥＤパッケージ３で発生する熱を、効率的に外部に放熱できる。また、はんだ１９３とはんだ濡れ性の高い内側ランド２２６とを接合させることで、放熱部３２と第３ランド２２３との間で、接合強度を増強することができる。よって、温度サイクルに対する信頼性を更に向上させることができる。
【００３９】
ここで、リフローソルダリングにより、ＬＥＤパッケージ３がプリント配線板２に実装された際に、内側ランド２２６の下方で溶融するはんだが、自重により凹部２１３の底部に落下してしまう場合がある。この場合、内側ランド２２６の内側と接合するために必要なはんだを確保できないおそれがあった。
【００４０】
これに対して、ＬＥＤモジュール１では、絶縁基板２１の凹部２１３内における少なくとも一部が、筒状部２４１により覆われている。筒状部２４１は、絶縁基板２１における内側ランド２２６よりも下側に配置されている。また、筒状部２４１は、内側ランド２２６に比べて、はんだ濡れ性の低い金属材料で形成されている。よって、リフローソルダリングにより、ＬＥＤパッケージ３がプリント配線板２に実装された際に、溶融するはんだ１９２が、自重により第１面側（上側）から筒状部２４１に移動し難くすることができる。したがって、ＬＥＤパッケージ３がプリント配線板２に実装される際に、溶融するはんだ１９２の一部が、自重により凹部２１３の底部に落下してしまうことを抑制できる。よって、リフローソルダリングにより、ＬＥＤパッケージ３がプリント配線板２に実装された後に、内側ランド２２６の内周面と接合するために必要なはんだ１９３を確保することができる。
【００４１】
上述のように実施形態に係るＬＥＤモジュール１は、プリント配線板２と、プリント配線板２に実装されるＬＥＤパッケージ３と、を備えている。プリント配線板２は、絶縁基板２１と、絶縁基板２１の第１面２１１に形成される導体２２、第１ランド２２１、第２ランド２２２及び第３ランド２２３と、を有している。ＬＥＤパッケージ３は、はんだ１８３を介して第１ランド２２１と電気的に接続されている第１端子３６１と、第１端子３６１とは極性が異なり、かつ、はんだ１８３を介して第２ランド２２２と電気的に接続されている第２端子３６２を有している。ＬＥＤパッケージ３は、はんだ１９３を介して第３ランド２２３と熱的及び機械的に接続されている放熱部３２を有している。絶縁基板２１は、第１面２１１から第１面２１１の反対側の第２面２１２に向けて窪んだ凹部２１３を有している。第３ランド２２３は、絶縁基板２１の第１面２１１における凹部２１３の周囲に形成されている。
【００４２】
実施形態に係るＬＥＤモジュール１が上述のように構成されているので、はんだペースト１９１の量が、放熱部３２と第３ランド２２３との接合に必要な量よりも多い場合に、プリント配線板２に対して、ＬＥＤパッケージ３が押し付けられる際に、はんだ１９２の一部を凹部２１３の内側に押し込むことができる。よって、リフローソルダリングによりはんだ付けが行われる際に、はんだ１９２の一部が凹部２１３の内部に押し込まれた分、はんだボールの凹部２１３の外への飛散を低減できる。したがって、溶融したはんだ１９２で、はんだボールが発生しても、放熱部３２とアノード端子３６１とに挟まれた空間３７１、及び放熱部３２とカソード端子３６２とに挟まれた空間３７１で発生するはんだボールを低減することができる。すなわち、ＬＥＤパッケージ３とプリント配線板２との間で発生するはんだボールを低減することができる。これにより、放熱部３２及び第３ランド２２３と、アノード端子３６１及び第１ランド２２１との間の絶縁距離を確保することができる。また、放熱部３２及び第３ランド２２３と、カソード端子３６２及び第２ランド２２２との間の絶縁距離を確保することができる。すなわち、アノード端子３６１及び第１ランド２２１と、カソード端子３６２及び第２ランド２２２との異なる極性の端子同士の間の絶縁距離を確保することができる。また、はんだペースト１９１の量を、放熱部３２と第３ランド２２３との接合に必要な量よりも多くすることで、放熱部３２と第３ランド２２３との接合に必要なはんだ１９３を確実に確保することができる。これにより、はんだ１９３を介して、ＬＥＤパッケージ３で発生する熱を、第３ランド２２３に確実に伝達することができ、ＬＥＤパッケージ３で発生する熱を、効率的に外部に放熱できる。また、凹部２１３の内側で硬化したはんだ１９３を介して、放熱部３２と凹部２１３の内側とを接合することができる。これにより、放熱部３２と第３ランド２２３との間で、接合強度を増強することができる。よって、放熱部３２と第３ランド２２３との間ではんだ１９３に熱ストレスがかかったとしても、はんだ１９３に対するクラックの発生を低減することができ、温度サイクルに対する信頼性を向上させることができる。
【００４３】
上述のように実施形態に係るＬＥＤモジュール１は、絶縁基板２１の凹部２１３内における少なくとも一部が、第３ランド２２３と電気的に接続される内側ランド２２６により覆われている。内側ランド２２６は、はんだ濡れ性の高い金属材料で形成されている。
【００４４】
実施形態に係るＬＥＤモジュール１が上述のように構成されれば、リフローソルダリングで、ＬＥＤパッケージ３がプリント配線板２に実装される際に、飛散するはんだボールを、内側ランド２２６の内周面に接触させて、接合させることができる。よって、内側ランド２２６がはんだ濡れ性の高い金属材料で形成されていない場合に比べて、凹部２１３の外部に飛散するはんだボールを低減することができる。
【００４５】
また、実施形態に係るＬＥＤモジュール１が上述のように構成されれば、ＬＥＤモジュール１では、リフローソルダリングにより、ＬＥＤパッケージ３がプリント配線板２に実装される際に、溶融するはんだ１９２は、第３ランド２２３の表面に沿って広がる。また、溶融したはんだ１９２の一部は、内側ランド２２６の内周面に沿って広がる。これにより、プリント配線板２とＬＥＤパッケージ３とが冷却された際に、はんだ１９３を、第３ランド２２３の表面以外に、内側ランド２２６の内周面にも接合させることができる。これにより、内側ランド２２６を介して、ＬＥＤパッケージ３で発生する熱を、絶縁基板２１に伝達することができ、ＬＥＤパッケージ３で発生する熱を、効率的に外部に放熱できる。また、はんだ１９３とはんだ濡れ性の高い内側ランド２２６とを接合させることで、放熱部３２と第３ランド２２３との間で、接合強度を増強することができる。よって、温度サイクルに対する信頼性を更に向上させることができる。
【００４６】
上述のように実施形態に係るＬＥＤモジュール１は、絶縁基板２１の凹部２１３内における少なくとも一部が、第３ランド２２３と電気的に接続される内側ランド２２６により覆われている。内側ランド２２６は、はんだ濡れ性の高い金属材料で形成されている。絶縁基板２１の凹部２１３内における少なくとも一部が、筒状部２４１により覆われている。
【００４７】
筒状部２４１は、絶縁基板２１における内側ランド２２６よりも第２面２１２側に配置されている。更に、筒状部２４１は、はんだ濡れ性の低い金属材料で形成されている。
【００４８】
実施形態に係るＬＥＤモジュール１が上述のように構成されれば、リフローソルダリングにより、ＬＥＤパッケージ３がプリント配線板２に実装された際に、溶融するはんだ１９２が、自重により第１面側（上側）から筒状部２４１に移動し難くすることができる。したがって、ＬＥＤパッケージ３がプリント配線板２に実装される際に、溶融するはんだ１９２の一部が、自重により凹部２１３の底部に落下してしまうことを抑制できる。よって、リフローソルダリングにより、ＬＥＤパッケージ３がプリント配線板２に実装された後に、内側ランド２２６の内周面と接合するために必要なはんだ１９３を確保することができる。
【００４９】
また、実施形態に係るＬＥＤモジュール１として、図１に示すように、絶縁基板２１の第１面２１１から第２面２１２に向けて窪んだ凹部２１３を例示したが、これに限定されない。例えば、図４Ｃに示すように、凹部２１３内の開口端に環状部２６４を備えた絶縁基板２１を用いてもよい。
【００５０】
環状部２６４は、凹部２１３の径方向に延びる円環状に形成されていることが好ましい。これにより、環状部２６４は、凹部２１３上端の内側に嵌め込まれて固定されている。また、環状部２６４の貫通孔２６５は、内径が凹部２１３の底部における内径よりも狭くなるように形成されていることが好ましい。環状部２６４の上面には、貫通孔２６５の周囲に、第３ランド２２３が形成されている。
【００５１】
また、第３ランド２２３の下側には、内側ランド２７５と、下側ランド２７６とが配置されていることが好ましい（図４Ａ参照）。内側ランド２７５は、第３ランド２２３の下面の孔部２２５の周囲に一体に形成されていることが好ましい。内側ランド２７５は、上下方向に延びる円筒状に形成されていることが好ましい。内側ランド２７５は、図４Ｃに示すように、貫通孔２６５に嵌め込まれている。内側ランド２７５の下側には、下側ランド２７６が配置されていることが好ましい。下側ランド２７６は、内側ランド２７５の下端から環状部２６４の下面に沿って広がる円環状に形成されている。なお、第３ランド２２３、内側ランド２７５及び下側ランド２７６は、熱的に機械的に一体に形成されていてもよい。
【００５２】
次に、プリント配線板２に対するＬＥＤパッケージ３の実装工程について説明する。
【００５３】
なお、変形例１におけるプリント配線板２に対するＬＥＤパッケージ３の実装工程は、基本的な工程が実施形態に係るプリント配線板２に対するＬＥＤパッケージ３の実装工程と共通であるので、共通の工程の説明を省略する。
【００５４】
図４Ａに示すように、プリント配線板２の所定の位置にＬＥＤパッケージ３を配置した後に、図４Ｂに示すように、プリント配線板２にＬＥＤパッケージ３を押し付ける。このとき、はんだペースト１９１が、放熱部３２の下面と第３ランド２２３の表面とに挟まれて変形する。そして、はんだペースト１９１から変形したはんだ１９６の一部が、上方から環状部２６４の貫通孔２６５を挿通され、凹部２１３の内部に押し込まれる。
【００５５】
次に、リフローソルダリングにより、加熱されて溶融したはんだ１９６を介して、放熱部３２と第３ランド２２３とが接合される。このとき、凹部２１３の内側で溶融したはんだ１９６の一部が、下側ランド２７６の下面と接合する。
【００５６】
次に、プリント配線板２が冷却され、溶融したはんだ１９６が冷却されて硬化する。そして、硬化したはんだ１９７により、図４Ｃに示すように、第３ランド２２３と放熱部３２とが熱的及び機械的に接続される。これにより、プリント配線板２に対するＬＥＤパッケージ３の実装が完了する。
【００５７】
ＬＥＤモジュール１では、凹部２１３内の開口端には、環状部２６４が配置されている。これにより、リフローソルダリングによりはんだ付けが行われる際に、凹部２１３の内側で、溶融したはんだ１９６の一部に含まれているフラックスの粒子が飛散しても、発生するはんだボールが環状部２６４に接触する。したがって、凹部２１３の内側で発生するはんだボールが、凹部２１３の外に飛散してしまうことを低減される。
【００５８】
また、ＬＥＤモジュール１では、環状部２６４の下面に沿って、下側ランド２７６が配置されている。これにより、リフローソルダリングにより、ＬＥＤパッケージ３がプリント配線板２に実装される際に、はんだ１９７は、第３ランド２２３の表面、内側ランド２７５の内周面及び下側ランド２７６の下面に接合する。よって、ＬＥＤパッケージ３で発生する熱を、下側ランド２７６を介して、絶縁基板２１に放熱することができる。したがって、ＬＥＤパッケージ３で発生する熱を、より効率的に外部に放熱できる。また、はんだ１９７と下側ランド２７６とを接合させることで、放熱部３２と第３ランド２２３との間で、接合強度が増強される。よって、放熱部３２と第３ランド２２３との間ではんだ１９７に熱ストレスがかかったとしても、はんだ１９７に対するクラックの発生を低減することができ、温度サイクルに対する信頼性を更に向上させることができる。
【００５９】
上述のように実施形態に係るＬＥＤモジュール１では、絶縁基板２１は、凹部２１３内の開口端に環状部２６４を備えている。環状部２６４の内径は、凹部２１３の底部における内径よりも狭い。
【００６０】
実施形態に係るＬＥＤモジュール１が上述のように構成されれば、リフローソルダリングによりはんだ付けが行われる際に、凹部２１３の内側で、溶融したはんだ１９６の一部に含まれているフラックスの粒子が飛散しても、発生するはんだボールが環状部２６４に接触する。したがって、凹部２１３の内側で発生するはんだボールが、凹部２１３の外に飛散してしまうことを低減される。
【００６１】
また、実施形態に係るＬＥＤモジュール１として、図１に示すように、凹部２１３を例示したが、これに限定されない。例えば、図５Ａに示す変形例２のように、絶縁基板２１は、凹部２１３の内部と外部とを繋ぐ通気孔４０１を備えてもよい。
【００６２】
通気孔４０１は、凹部２１３の底部に形成されていることが好ましい。通気孔４０１は、凹部２１３の下端から絶縁基板２１を上下方向に貫通する管状に形成されていることが好ましい。
【００６３】
ここで、凹部に通気孔が形成されていない場合、凹部の上側にはんだが載せられると、はんだにより凹部が塞がれて、密封される場合がある。そして、リフローソルダリングによりはんだ付けが行われる際に、凹部で密封された空気が加熱されて膨張し、凹部の内圧が高くなってしまう。よって、凹部の内部の空気により、はんだの一部を凹部の内部に押し込み難くなるおそれがあった。
【００６４】
これに対して、ＬＥＤモジュール１では、図５Ａに示すように、凹部２１３の内部は、通気孔４０１を介して、外部と繋げられている。これにより、溶融するはんだ１９２が自重により、内側ランド２２６に入り込む際に、通気孔４０１を介して、凹部２１３の内部の空気を、プリント配線板２の外部に排出できる。よって、凹部に通気孔が形成されていない場合に比べて、はんだ１９２の一部を凹部２１３の内側に押し込み易くすることができる。これにより、プリント配線板２にＬＥＤパッケージ３を実装する工程で、はんだ１９２の一部を凹部２１３の内側に押し込み難くなる不具合の発生を低減することができる。
【００６５】
また、図５Ａに示す変形例２のように、凹部２１３の底面に形成された通気孔４０１を例示したが、これに限定されない。例えば、図５Ｂに示す変形例３のように、凹部２１３の側面に通気孔４１１を形成してもよい。
【００６６】
通気孔４１１は、凹部２１３の左側面から絶縁基板２１の下面まで貫通する管状に形成されていてもよい。また、通気孔４１１は、凹部２１３の左側面から左に向かうにつれて下方に傾斜する管状に形成されていてもよい（図５Ｂ参照）。
【００６７】
ここで、リフローソルダリングにより、プリント配線板２にＬＥＤパッケージ３がはんだ付けされる際に、溶融したはんだが自重により凹部２１３の内側に垂れ落ちてしまうおそれがある。また、上方から見て、凹部２１３の底面に対して、第３ランド２２３の孔部２２５の下方に通気孔が形成されていると、孔部２２５から凹部２１３の内部を挿通され、通気孔に落下してしまう場合がある。また、落下したはんだが通気孔を挿通され、絶縁基板２１の下面に到達してしまう場合がある。そして、プリント配線板２が冷却された際に、凹部２１３の内部のはんだと、通気孔に落下したはんだとが繋がった状態で硬化してしまう場合がある。この場合、硬化したはんだが、第３ランド２２３と絶縁基板２１の下面とを電気的に短絡してしまうおそれがある。これにより、絶縁基板２１の電気絶縁性が損なわれてしまう場合がある。
【００６８】
これに対して、ＬＥＤモジュール１では、通気孔４１１が凹部２１３の側面に形成されている。すなわち、通気孔４１１は、上方から見て、孔部２２５に対して外にずれた位置に形成されている。これにより、溶融したはんだ１９３が自重により凹部２１３の内側を落下しても、通気孔４１１に入り込み難い。したがって、凹部２１３の底部に落下したはんだを介して、第３ランド２２３と絶縁基板２１の下面とが電気的に短絡されてしまうことを低減できる。よって、絶縁基板２１の電気絶縁性を確保することができる。
【００６９】
また、図５Ｂに示す変形例３のように、凹部２１３の側面に形成された通気孔４１１を例示したが、これに限定されない。例えば、図５Ｃに示す変形例４のように、凹部２１３の底面に、凹部２１３の内部と外部とを繋ぐ通気孔４２１を形成してもよい。
【００７０】
通気孔４２１は、凹部２１３の底面から絶縁基板２１を上下方向に貫通する管状に形成されていることが好ましい。また、通気孔４２１は、上方から見て、環状部２６４の貫通孔２６５に対して、外にずれた位置に形成されていることが好ましい。これにより、絶縁基板２１の厚さ方向（上下方向）に沿って、通気孔４２１を形成することができる。したがって、絶縁基板２１が延びる方向（左右方向）に対して傾斜する方向に通気孔を形成する場合に比べて、容易に形成することができる。
【００７１】
上述のように実施形態に係るＬＥＤモジュール１では、絶縁基板２１は、凹部２１３の内部と外部とを繋ぐ通気孔４０１を有している。
【００７２】
実施形態に係るＬＥＤモジュール１が上述のように構成されているので、プリント配線板２にＬＥＤパッケージ３を押し付ける際に、通気孔４０１を介して、凹部２１３の内部の空気を、プリント配線板２の外部に排出できる。よって、凹部に通気孔が形成されていない場合に比べて、はんだ１９６の一部を凹部２１３の内側に押し込み易くすることができる。これにより、プリント配線板２にＬＥＤパッケージ３を実装する工程で、はんだ１９６の一部を凹部２１３の内側に押し込み難くなる不具合の発生を低減することができる。
【００７３】
次に、ＬＥＤモジュール１を用いた照明器具７を図６及び図７で説明する。
【００７４】
照明器具７は、図６に示すように、複数（図示例では４つ）の光源ユニット７１０と、照明器具本体７２０とを有する。また、照明器具７は、パネルユニット７３０、固定部材７４０、保護カバー７５０及び結線ボックス７６０等を有することが好ましい。
【００７５】
光源ユニット７１０は、図６に示すように光源部である２つのＬＥＤモジュール１、放熱部である放熱ブロック７１１、レンズブロック（図示しない）及び防水部材７１７等を備える。ＬＥＤモジュール１は、複数個（図示例では１１個）のＬＥＤパッケージ３（発光ダイオード）と、プリント配線板２と、複数（図示例では２つ）の連結端子台７１５とを有する。連結端子台７１５は、絶縁基板２１の第１面２１１に実装されている。また、連結端子台７１５は、複数個のＬＥＤパッケージ３の直流回路の両端と個別に電気的に接続されている。各ＬＥＤパッケージ３は、第１接続用導体２３１及び第２接続用導体２３２を介して、電気的に直列接続されることが好ましい。
【００７６】
放熱ブロック７１１は、図６に示すようにベース部７１２と、複数枚の放熱板７１３とを有している。ベース部７１２は、短形の平板状に形成されている。また、ベース部７１２は、アルミ又はアルミ合金によって形成されていることが好ましい。放熱ブロック７１１は、ベース部７１２の前面に、２つのＬＥＤモジュール１がねじ止めによって取り付けられている。放熱板７１３は、短形の薄板状に形成されている。また、放熱板７１３は、アルミ又はアルミ合金によって形成されていることが好ましい。これら複数枚の放熱板７１３は、厚み方向を左右方向に一致させて、互いに間隔を空けて並べられて配置されている。また、複数枚の放熱板７１３は、ベース部７１２の後面から後方に突出するように形成されている。
【００７７】
防水部材７１７は、短形の枠状に形成されている。防水部材７１７は、シリコーンゴム等の電気絶縁性を有する弾性部材により形成されていることが好ましい。また、防水部材７１７は、放熱ブロック７１１のベース部７１２と、照明器具本体７２０との間に介在できるように構成されている。
【００７８】
照明器具本体７２０は、図６及び図７に示すように枠部７２１を有する。枠部７２１は、扁平な角筒状に形成されている。なお、枠部７２１は、アルミ又はアルミ合金により、扁平な角筒状に形成されていることが好ましい。そして、枠部７２１に防水部材７１７を介して挟み込まれた状態で、放熱ブロック７１１のベース部７１２が照明器具本体７２０に固定される。
【００７９】
固定部材７４０は、図７に示すように固定板７４１と、固定板７４１の左右両端から上向きに立ち上がる一対のアーム片７４２とが金属板によって一体に形成されている。なお、固定部材７４０は、ステンレス鋼板等の金属板で形成されていることが好ましい。一対のアーム片７４２は、先端部に円形の挿通孔７４５がそれぞれ貫通している。そして、挿通孔７４５に挿通されるボルト７４６が、照明器具本体７２０の軸受部（図示しない）にねじ込まれる。つまり、固定部材７４０は、一対の軸受け部（図示しない）を介して、照明器具本体７２０と結合され、かつ、ボルト７４６を回転軸として照明器具本体７２０を回転可能に支持することができる。なお、左側の軸受け部には、円盤状の目盛板７４７が取り付けられる。目盛板７４７には、ボルト７４６を中心とする角度の目盛りが刻印されている。よって、アーム片７４２に対する照明器具本体７２０の角度が読み取れるように構成されている。
【００８０】
パネルユニット７３０は、図７に示すように２枚のパネル７３１と、２つのパネル押さえ７３２と、２つのパネルパッキン７３３とを有する。各パネル７３１は、短形の平板状に形成される。なお、パネル７３１は、例えばアクリル樹脂やポリカーボネート樹脂等の透明性を有する合成樹脂材料、あるいはガラス等の透明性材料で形成されていることが好ましい。各パネルパッキン７３３は、短形の枠状に形成されている。各パネルパッキン７３３は、シリコーンゴム等の弾性を有する材料で形成されていることが好ましい。各パネルパッキン７３３の内周面には、パネル７３１の周部を嵌め込み可能な溝（図示しない）が形成されている。パネル７３１は、周部がパネルパッキン７３３の内周面の溝により嵌め込まれた状態で、照明器具本体７２０の枠部７２１内に前方から挿入される。各パネル押さえ７３２は、短形の枠状に形成されている。各パネル押さえ７３２は、パネルパッキン７３３の前面を覆うことができるように形成されている。なお、各パネル押さえ７３２は、ステンレス鋼板等の金属により形成されていることが好ましい。パネル７３１及びパネルパッキン７３３は、照明器具本体７２０とパネル押さえ７３２との間に挟み込まれて、照明器具本体７２０に固定される。
【００８１】
保護カバー７５０は、図７に示すように一対の第１カバー体７５１と、一対の第２カバー体７５２とを有する。保護カバー７５０は、カバー体７５１，７５２により箱形に形成されている。なお、一対の第１カバー体７５１は、保護カバー７５０の左右方向の壁を構成する。一対の第２カバー体７５２は、保護カバー７５０の上下の壁及び後の壁（底壁）を構成する。第１カバー体７５１は、ステンレス鋼板等の金属板により、短形の平板状に形成される。第１カバー体７５１は、前側の辺を除く３つの辺から、それぞれ幅細の固定片が突出する。これら３つの固定片には、それぞれ複数（２つ又は４つ）のねじ挿通孔が長手方向に並ぶように設けられる。また、第１カバー体７５１は、前端側における上下方向の中央付近に、台形状の切欠部が設けられている。保護カバー７５０は、４つの光源ユニット７１０の放熱ブロック７１１を覆うように、照明器具本体７２０に取り付けられている。
【００８２】
上述のように実施形態に係る照明器具７は、ＬＥＤモジュール１と、ＬＥＤモジュール１を有する照明器具本体７２０と、を備えている。
【００８３】
実施形態に係る照明器具７は上述のように構成されているので、はんだボールの発生の抑制を図るＬＥＤモジュール１を備えた照明器具７を備えることができる。
【符号の説明】
【００８４】
１  ＬＥＤモジュール
２  プリント配線板
３  ＬＥＤパッケージ
７  照明器具
２１  絶縁基板
２２  導体
３２  放熱部
１８３，１９３  はんだ
２１１  第１面
２１２  第２面
２１３  凹部
２２１  第１ランド
２２２  第２ランド
２２３  第３ランド
２４１  筒状部
２６４  環状部
３６１  アノード端子（第１端子）
３６２  カソード端子（第２端子）
７２０  照明器具本体
【図１】
2017216420.tif 000003
【図２】
2017216420.tif 000004
【図３】
2017216420.tif 000005
【図４】
2017216420.tif 000006
【図５】
2017216420.tif 000007
【図６】
2017216420.tif 000008
【図７】
2017216420.tif 000009