(57)【要約】【課題】給電線路として同軸ケーブルの複雑な引き回しや組み込みを行なう必要なく、アンテナの量産性を向上することが可能になる多層基板を用いた並列分配給電線路およびコーリニアアンテナを提供する。【解決手段】給電部Ｅから多層基板１１ａ，１１ｂ，…の２層ずつ、導体スルーホール（１段目）１４ａ，（２段目）１４ｂ１，１４ｂ２，…からストリップ導体パターン（１段目）１６ａ，（２段目）１６ｂ１，１６ｂ２，…への２分配の電力分配を繰り返すことにより、４層で４分配、６層で８分配の並列分配給電が可能になる。そして、前記並列分配給電された各給電終端部Ｅｔ１，Ｅｔ２，…にストリップ線路により形成した放射素子を付加してコーリニアアンテナを構成する。【選択図】      図１
2017073736.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の誘電体基板を多段に重ねた多層基板と、
この多層基板の下層側から上層側へ設けられる、下層の基板を貫通する導体スルーホールと、当該下層の基板を貫通した導体スルーホールの上端部に接続され当該基板の上層の基板との間に挟んで形成したストリップ線路と、このストリップ線路の複数の端部に接続され当該ストリップ線路を挟んだ上層の基板を貫通する複数の導体スルーホールと、の繰り返しにより構成され、最下層の基板に貫通させた導体スルーホールを給電部、最上層の基板に貫通させた複数の導体スルーホールを複数の給電終端部とする分配給電線路と、
を備えたことを特徴とする多層基板を用いた並列分配給電線路。
【請求項２】
請求項１に記載の多層基板を用いた並列分配給電線路の複数の給電終端部に接続され、前記最上層の基板面に複数形成されたストリップ線路の放射素子をさらに備えた、ことを特徴とするコーリニアアンテナ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層基板を用いた並列分配給電線路およびコーリニアアンテナに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯電話基地局用のアンテナとして、並列給電型の無指向性コーリニアアンテナが使用されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
この並列給電型の無指向性コーリニアアンテナは、多段にアレイ化した複数の放射素子に分配器を介して並列に給電する構成のものである。例えば、１２段の放射素子を持つコーリニアアンテナの場合、４つの放射素子に２分配器を３つ使用して分配給電する４素子コーリニアアンテナを一組とし、当該４素子コーリニアアンテナを３組並列に並べて構成するもので、各４素子コーリニアアンテナに対しては、給電端子から３分配器を介して並列に給電する。前記３分配器から各４素子コーリニアアンテナまでの給電線や当該各４素子コーリニアアンテナにおける各２分配器間および各放射素子までの給電線としては、同軸ケーブルが使用される。
【０００４】
そして、前記給電端子から各４素子コーリニアアンテナまでの同軸ケーブルを異なる長さにして位相差をつけて給電することにより、垂直面指向性のビームチルトの方向を制御している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第４４５２０８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前記従来の並列給電型の無指向性コーリニアアンテナは、複数の放射素子に応じた数の同軸ケーブルが必要であり、特に放射素子数が多い場合には、多数の同軸ケーブルの組み込みによりアンテナ一基当たりの製作時間が非常に長くなる、という課題がある。
【０００７】
また、各放射素子に位相差をつけるため、各放射素子間の距離よりも長い同軸ケーブルを使用する必要があり、当該同軸ケーブルを複雑に引き回して組み込むことが多い。特に細径にしたアンテナの場合、放射素子と同軸ケーブルとの距離が極めて近くなり、前記同軸ケーブルの引き回しが電気的特性に影響を与えてしまう。このため、電気特性への影響を考慮して同軸ケーブルの引き回しを行なう必要があることから量産性が悪くなる、という課題もある。
【０００８】
本発明は、このような課題に鑑みなされたもので、給電線路として同軸ケーブルの複雑な引き回しや組み込みを行なう必要なく、アンテナの量産性を向上することが可能になる多層基板を用いた並列分配給電線路およびコーリニアアンテナを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る多層基板を用いた並列分配給電線路は、複数の誘電体基板を多段に重ねた多層基板と、この多層基板の下層側から上層側へ設けられる、下層の基板を貫通する導体スルーホールと、当該下層の基板を貫通した導体スルーホールの上端部に接続され当該基板の上層の基板との間に挟んで形成したストリップ線路と、このストリップ線路の複数の端部に接続され当該ストリップ線路を挟んだ上層の基板を貫通する複数の導体スルーホールと、の繰り返しにより構成され、最下層の基板に貫通させた導体スルーホールを給電部、最上層の基板に貫通させた複数の導体スルーホールを複数の給電終端部とする分配給電線路と、を備えたことを特徴としている。
【００１０】
本発明に係るコーリニアアンテナは、前記多層基板を用いた並列分配給電線路の複数の給電終端部に接続され、前記最上層の基板面に複数形成されたストリップ線路の放射素子をさらに備えたことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、給電線路として同軸ケーブルの複雑な引き回しや組み込みを行なう必要なく、アンテナの量産性を向上することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施形態に係る多層基板を用いた並列分配給電線路１０の断面構成を示す図。
【図２】前記多層基板を用いた並列分配給電線路１０のａ−ａ´線断面構成を示す図。
【図３】前記多層基板を用いた並列分配給電線路１０における３層の地導体パターン１２ａ，１２ｂ，１２ｃと当該各地導体パターン１２ａ，１２ｂ，１２ｃ間に絶縁して挟み込まれるストリップ導体パターン１６ａ，１６ｂ１，１６ｂ２とを平面に展開して示す図。
【図４】前記多層基板を用いた並列分配給電線路１０における３層の地導体パターン１２ａ，１２ｂ，１２ｃの各層毎の導体スルーホール１４ａ，１４ｂ１，１４ｂ２とストリップ導体パターン１６ａ，１６ｂ１，１６ｂ２とによる分配給電系を斜めから見て示す図。
【図５】前記多層基板を用いた並列分配給電線路１０を給電系にして構成した８素子コーリニアアンテナ２０の断面構成を示す図。
【図６】前記多層基板を用いた並列分配給電線路１０を給電系にして構成した８素子コーリニアアンテナ２０の最上層の放射素子基板１７面に形成した２素子型の各ダイポール放射素子（上部素子）１９ａｎ…，（下部素子）１９ｂｎ…のパターンを示す平面図。
【図７】前記多層基板を用いた並列分配給電線路１０を給電系にして構成した８素子コーリニアアンテナ２０における給電部Ｅから各ダイポール放射素子１９ａｎ，１９ｂｎまでの分配給電系を斜めから見て示す図。
【図８】前記多層基板を用いた８素子コーリニアアンテナ２０による９００ＭＨｚ帯（９４５ＭＨｚ）の垂直偏波の垂直面指向性Ｖ及び水平面指向性Ｈを示す図。
【図９】前記多層基板を用いた８素子コーリニアアンテナ２０による３．５ＧＨｚ帯（３，５４０ＭＨｚ）の垂直偏波の垂直面指向性Ｖ及び水平面指向性Ｈを示す図。
【図１０】多層基板を用いた８素子対称型コーリニアアンテナ３０の断面構成を示す図。
【図１１】前記多層基板を用いた８素子対称型コーリニアアンテナ３０による３．５ＧＨｚ帯（３，５４０ＭＨｚ）の垂直偏波の垂直面指向性Ｖ及び水平面指向性Ｈを示す図。
【図１２】前記多層基板を用いた８素子対称型コーリニアアンテナ３０における給電部Ｅｏから各ダイポール放射素子１９ａｎ，１９ｂｎまでの分配給電系を斜めから見て示す図。
【図１３Ａ】多層基板を用いた１６素子対称型コーリニアアンテナ５０（電気チルト０°設定）の断面構成を示す図。
【図１３Ｂ】多層基板を用いた１６素子対称型コーリニアアンテナ５０Ｔ（電気チルト６°設定）の断面構成を示す図。
【図１４Ａ】前記多層基板を用いた１６素子対称型コーリニアアンテナ５０（電気チルト０°設定）における給電部Ｅｏから各ダイポール放射素子１９ａｎ，１９ｂｎまでの分配給電系を斜めから見て示す図。
【図１４Ｂ】前記多層基板を用いた１６素子対称型コーリニアアンテナ５０Ｔ（電気チルト６°設定）における給電部Ｅｏから各ダイポール放射素子１９ａｎ，１９ｂｎまでの分配給電系を斜めから見て示す図。
【図１５】前記多層基板を用いた１６素子対称型コーリニアアンテナ５０（電気チルト０°設定）による３．５ＧＨｚ帯（３，５４０ＭＨｚ）の垂直偏波の垂直面指向性Ｖ及び水平面指向性Ｈを示す図。
【図１６】前記多層基板を用いた１６素子対称型コーリニアアンテナ５０Ｔ（電気チルト６°設定）による３．５ＧＨｚ帯（３，５４０ＭＨｚ）の垂直偏波の垂直面指向性Ｖ及び水平面指向性Ｈを示す図。
【図１７】前記多層基板を用いた１６素子対称型コーリニアアンテナ５０（電気チルト０°設定）の定在波比特性を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下図面により本発明の実施の形態について説明する。
【００１４】
図１は、本発明の実施形態に係る多層基板を用いた並列分配給電線路１０の断面構成を示す図である。
【００１５】
図２は、前記多層基板を用いた並列分配給電線路１０のａ−ａ´線断面構成を示す図である。
【００１６】
図３は、前記多層基板を用いた並列分配給電線路１０における３層の地導体パターン１２ａ，１２ｂ，１２ｃと当該各地導体パターン１２ａ，１２ｂ，１２ｃ間に絶縁して挟み込まれるストリップ導体パターン１６ａ，１６ｂ１，１６ｂ２とを平面に展開して示す図である。
【００１７】
図４は、前記多層基板を用いた並列分配給電線路１０における３層の地導体パターン１２ａ，１２ｂ，１２ｃの各層毎の導体スルーホール１４ａ，１４ｂ１，１４ｂ２とストリップ導体パターン１６ａ，１６ｂ１，１６ｂ２とによる分配給電系を斜めから見て示す図である。
【００１８】
この多層基板を用いた並列分配給電線路１０は、並列４分配の給電線路を示したもので、４層に重ねた誘電体基板１１ａ〜１１ｄを有する。
【００１９】
前記４層の誘電体基板１１ａ〜１１ｄにおいて、１層目の基板１１ａの下面には、地導体パターン１２ａを設け、この地導体パターン１２ａの中央に給電部Ｅのための穴隙１３ａを形成する。
【００２０】
前記穴隙１３ａの中心から当該穴隙１３ａに接触しない径の導体スルーホール（１段目）１４ａを、１層目の基板１１ａを貫通させて配置し、１，２層目の基板１１ａ，１１ｂ間に挟んで形成したストリップ導体パターン（１段目）１６ａの中間部分に電気的に接続する。
【００２１】
さらに、前記ストリップ導体パターン（１段目）１６ａの両端にそれぞれ電気的に接続した導体スルーホール（２段目）１４ｂ１，１４ｂ２を、２，３層目の基板１１ｂ，１１ｃを貫通させて配置し、当該２，３層目の基板１１ｂ，１１ｃ間には、前記各導体スルーホール（２段目）１４ｂ１，１４ｂ２に接触しない穴隙１３ｂ１，１３ｂ２を形成した地導体パターン１２ｂを挟んで設ける。
【００２２】
さらに、前記各導体スルーホール（２段目）１４ｂ１，１４ｂ２を、３，４層目の基板１１ｃ，１１ｄ間に挟んで形成した各ストリップ導体パターン（２段目）１６ｂ１，１６ｂ２の中間部分に電気的に接続し、当該各ストリップ導体パターン（２段目）１６ｂ１，１６ｂ２の両端にそれぞれ電気的に接続した４つの導体スルーホール（３段目）１４ｃ１，１４ｃ２，１４ｃ３，１４ｃ４を、４層目の基板１１ｄを貫通させて配置する。
【００２３】
そして、前記４層目の基板１１ｄの上面には、前記４つの導体スルーホール（３段目）１４ｃ１，１４ｃ２，１４ｃ３，１４ｃ４に接触しない穴隙１３ｃ１，１３ｃ２，１３ｃ３，１３ｃ４を形成した地導体パターン１２ｃを設け、当該４つの導体スルーホール（３段目）１４ｃ１〜１４ｃ４の先端をそれぞれ給電終端部Ｅｔ１〜Ｅｔ４として構成する。
【００２４】
すなわち、前記多層基板を用いた並列分配給電線路１０では、前記給電部Ｅから給電された電力が、１段目の導体スルーホール１４ａとストリップ導体パターン１６ａとの接続部を２分配部１５ａとして当該ストリップ導体パターン（１段目）１６ａの両端に２分配され、さらに、２段目の各導体スルーホール１４ｂ１，１４ｂ２と各ストリップ導体パターン１６ｂ１，１６ｂ２との接続部を２分配部１５ｂ１，１５ｂ２として当該各ストリップ導体パターン（２段目）１６ｂ１，１６ｂ２それぞれの両端に２分配される。
【００２５】
従って、前記並列分配給電線路１０によれば、前記給電部Ｅから前記多層基板１１ａ，１１ｂ，…の２層ずつ、前記導体スルーホール（１段目）１４ａ，（２段目）１４ｂ１，１４ｂ２，…から前記ストリップ導体パターン（１段目）１６ａ，（２段目）１６ｂ１，１６ｂ２，…への２分配の電力分配を繰り返すことにより、４層で４分配、６層で８分配の並列分配給電が可能になる。
【００２６】
なお、前記構成の並列分配給電線路１０を携帯電話基地局（９００ＭＨｚ／３．５ＧＨｚ）用のアンテナに用いる場合、前記誘電体基板１１ａ，１１ｂ，…の１層の厚みＤは、例えば０．４ｍｍ程度に設定し、幅Ｗは、例えば４分の１波長(λ/4)〜５分の１波長(λ/5)程度に設定する。
【００２７】
また、前記構成の並列分配給電線路１０のインピーダンス整合は、前記各ストリップ導体パターン１６ａ…における２分配部１５ａ…の幅により調整し、例えば当該２分配部１５ａのストリップラインで１００Ωに設定する。
【００２８】
図５は、前記多層基板を用いた並列分配給電線路１０を給電系にして構成した８素子コーリニアアンテナ２０の断面構成を示す図である。
【００２９】
図６は、前記多層基板を用いた並列分配給電線路１０を給電系にして構成した８素子コーリニアアンテナ２０の最上層の放射素子基板１７面に形成した２素子型の各ダイポール放射素子（上部素子）１９ａｎ…，（下部素子）１９ｂｎ…のパターンを示す平面図である。
【００３０】
図７は、前記多層基板を用いた並列分配給電線路１０を給電系にして構成した８素子コーリニアアンテナ２０における給電部Ｅから各ダイポール放射素子１９ａｎ，１９ｂｎまでの分配給電系を斜めから見て示す図である。
【００３１】
この８素子コーリニアアンテナ２０は、前記図１〜図４で示した多層基板を用いた４分配の並列分配給電線路１０の上層に放射素子基板１７を重ねて構成する。
【００３２】
前記並列分配給電線路１０の４層目の基板１１ｄに貫通させた４つの導体スルーホール（３段目）１４ｃ１〜１４ｃ４を、前記放射素子基板１７にさらに貫通させて配置し、４分配した給電終端部Ｅｔ１〜Ｅｔ４とする。
【００３３】
そして、前記４つの導体スルーホール（３段目）１４ｃ１〜１４ｃ４による給電終端部Ｅｔ１〜Ｅｔ４のそれぞれに、前記放射素子基板１７の上面にマイクロストリップ線路１８として形成した前記２素子型の各ダイポール放射素子（上部素子）１９ａ１，１９ａ２、１９ａ３，１９ａ４、１９ａ５，１９ａ６、１９ａ７，１９ａ８それぞれの分配給電部２１を接続し、また、前記放射素子基板１７の下面（４層目の基板１１ｄの上面）の放射素子パターン（地導体パターン）１２ｃに形成した前記各ダイポール放射素子（下部素子）１９ｂ１，１９ｂ２、１９ｂ３，１９ｂ４、１９ｂ５，１９ｂ６、１９ｂ７，１９ｂ８それぞれの分配給電部２１を接続することにより、並列給電型の８素子コーリニアアンテナ２０を構成する。
【００３４】
これにより、前記給電部Ｅから給電された電力が、前記並列分配給電線路１０を介して４分配された後、前記放射素子基板１７に形成した８素子のダイポール放射素子１９ａ１（１９ｂ１）〜１９ａ８（１９ｂ８）に８分配されて給電され電波を放射する。
【００３５】
なお、図６に示すように、前記放射素子基板１７の上下面に形成した一対のダイポール放射素子１９ａｎ，１９ｂｎの長さＬは、例えば２分の１波長(1/λ)に設定し、また、当該ダイポール放射素子１９ａｎ，１９ｂｎの幅（放射素子基板１７の幅）Ｗは、例えば４分の１波長(λ/4)〜５分の１波長(λ/5)程度に設定する。
【００３６】
図８は、前記多層基板を用いた８素子コーリニアアンテナ２０による９００ＭＨｚ帯（９４５ＭＨｚ）の垂直偏波の垂直面指向性Ｖ及び水平面指向性Ｈを示す図である。
【００３７】
図９は、前記多層基板を用いた８素子コーリニアアンテナ２０による３．５ＧＨｚ帯（３，５４０ＭＨｚ）の垂直偏波の垂直面指向性Ｖ及び水平面指向性Ｈを示す図である。
【００３８】
前記各周波数帯における水平面指向性Ｈについて、図８に示すように、９００ＭＨｚ帯での水平面偏差は１dB以内の無指向性が得られるが、図９に示すように、３．５ＧＨｚ帯での水平面偏差は４．５dB程度となり十分な無指向性が得られない。
【００３９】
これは３．５ＧＨｚ帯の波長が９００ＭＨｚ帯の波長と比較して短いため、多層化した地導体パターン１２ａ，１２ｂ，…が前記ダイポール放射素子１９ａ１（１９ｂ１）〜１９ａ８（１９ｂ８）に対して反射物として機能してしまうためと考えられる。
【００４０】
次に、前記３．５ＧＨｚ帯での水平面指向性Ｈについても無指向性が得られる多層基板を用いた８素子対称型コーリニアアンテナ３０について説明する。
【００４１】
図１０は、多層基板を用いた８素子対称型コーリニアアンテナ３０の断面構成を示す図である。
【００４２】
図１１は、前記多層基板を用いた８素子対称型コーリニアアンテナ３０による３．５ＧＨｚ帯（３，５４０ＭＨｚ）の垂直偏波の垂直面指向性Ｖ及び水平面指向性Ｈを示す図である。
【００４３】
図１２は、前記多層基板を用いた８素子対称型コーリニアアンテナ３０における給電部Ｅｏから各ダイポール放射素子１９ａｎ，１９ｂｎまでの分配給電系を斜めから見て示す図である。
【００４４】
この８素子対称型コーリニアアンテナ３０は、前記図５〜図７で示した８素子コーリニアアンテナ２０を２体一組にし、当該各アンテナ２０の給電部Ｅを向い合せに一体化して構成する。
【００４５】
具体的には、２体の８素子コーリニアアンテナ２０の給電部Ｅのある下面同士を、各々に追加したベース層基板１１Base，１１Baseを重ねて更に多層化し、互いの導体スルーホール１４ａ，１４ａを前記各ベース層基板１１Base，１１Baseに貫通させて一体にした２分配用導体スルーホール２２とする。
【００４６】
前記各ベース層基板１１Base，１１Base及び当該各ベース層基板１１Base，１１Baseと各１層目の基板１１ａ，１１ａとの間に設けられる各地導体パターン１２ａ，１２ａは、本８素子対称型コーリニアアンテナ３０の長さ方向の一端側、つまり各ダイポール放射素子１９ａ１（１９ｂ１）〜１９ａ８（１９ｂ８）のアレイ方向の一端側に突出させる。
【００４７】
そして、前記２分配用導体スルーホール２２には、本アンテナ３０一端側の各ベース層基板１１Base，１１Base同士で挟んで形成した給電用ストリップ導体パターン２３の一端を接続し、当該給電用ストリップ導体パターン２３の他端を、前記各ベース層基板１１Base，１１Baseの突出部分における一方の地導体パターン１２ａに形成した穴隙１３ｏに導体スルーホール１４ｏにより導出して、本８素子対称型コーリニアアンテナ３０の給電部Ｅｏを形成する。
【００４８】
この８素子対称型コーリニアアンテナ３０のインピーダンス整合は、前記多層基板１１ａ，１１ｂ間及び１１ｃ，１１ｄ間に形成した各ストリップ導体パターン１６ａ…における２分配部１５ａ…の幅により調整するだけでなく、前記給電用ストリップ導体パターン２３の幅によっても調整する。これにより、当該アンテナ３０の放射指向性を制御する。
【００４９】
この８素子対称型コーリニアアンテナ３０によれば、各ダイポール放射素子１９ａ１（１９ｂ１）〜１９ａ８（１９ｂ８）に対する多層化した地導体パターン１２ａ，１２ｂ，…の影響を低減化することができ、図１１に示すように、３．５ＧＨｚ帯での水平面偏差を１．５dB程度として無指向性化が可能になる。
【００５０】
なお、前記図５〜図１２で示した実施形態では、８素子コーリニアアンテナ２０と当該８素子コーリニアアンテナ２０を２体一組にした８素子対称型コーリニアアンテナ３０の場合について説明したが、本実施形態の多層基板を用いた並列分配給電線路を給電系にして構成したコーリニアアンテナは、８素子（８段）に限定されるものではなく、任意の素子数（段数）に設定することができる。
【００５１】
図１３Ａは、多層基板を用いた１６素子対称型コーリニアアンテナ５０（電気チルト０°設定）の断面構成を示す図である。
【００５２】
図１３Ｂは、多層基板を用いた１６素子対称型コーリニアアンテナ５０Ｔ（電気チルト６°設定）の断面構成を示す図である。
【００５３】
図１４Ａは、前記多層基板を用いた１６素子対称型コーリニアアンテナ５０（電気チルト０°設定）における給電部Ｅｏから各ダイポール放射素子１９ａｎ，１９ｂｎまでの分配給電系を斜めから見て示す図である。
【００５４】
図１４Ｂは、前記多層基板を用いた１６素子対称型コーリニアアンテナ５０Ｔ（電気チルト６°設定）における給電部Ｅｏから各ダイポール放射素子１９ａｎ，１９ｂｎまでの分配給電系を斜めから見て示す図である。
【００５５】
図１３Ａおよび図１４Ａに示すように、前記１６素子対称型コーリニアアンテナ５０（電気チルト０°設定）は、前記図１０および図１１で示した８素子対称型コーリニアアンテナ３０で８素子コーリニアアンテナ２０を２体一組にして構成したのと同様に、１６素子コーリニアアンテナ４０を２体一組にして構成する。
【００５６】
この１６素子コーリニアアンテナ４０は、前記多層基板を用いた並列分配給電線路１０の上層に、さらに５層目，６層目の誘電体基板１１ｅ，１１ｆを重ねて多層化し、前記４つの導体スルーホール１４ｃ１〜１４ｃ４（３段目）によって４分配された給電線路を、前記５，６層目の基板１１ｅ，１１ｆ間に挟んで形成したストリップ導体パターン（３段目）１６ｃ１〜１６ｃ４と当該６層目の基板１１ｆに貫通させた８つの導体スルーホール１４ｄ１〜１４ｄ８により８分配の給電線路とする。
【００５７】
そして、前記８分配の並列分配給電線路の上層に前記同様の放射素子基板１７を重ねて更に多層化し、前記８つの導体スルーホール１４ｄ１〜１４ｄ８をそれぞれ給電終端部Ｅｔ１〜Ｅｔ８として、当該放射素子基板１７に形成した１６素子のダイポール放射素子１９ａ１（１９ｂ１）〜１９ａ１６（１９ｂ１６）に給電する。
【００５８】
前記１６素子コーリニアアンテナ４０を２体一組にして構成した１６素子対称型コーリニアアンテナ５０（電気チルト０°設定）において、前記２分配用導体スルーホール（１段目）２２（１４ａ）、（２段目）１４ｂ１，１４ｂ２、（３段目）１４ｃ１〜１４ｃ４のそれぞれから各対応するストリップ導体パターン（１段目）１６ａ、（２段目）１６ｂ１，１６ｂ２、（３段目）１６ｃ１〜１６ｃ４に対する２分配位置（１５ａ、１５ｂ１，１５ｂ２，１５ｃ１〜１５ｃ４）と、前記導体スルーホール（４段目）１４ｄ１〜１４ｄ８から各対応するダイポール放射素子１９ａ１（１９ｂ１）〜１９ａ１６（１９ｂ１６）への給電終端部Ｅｔ１〜Ｅｔ８となる２分配位置は、当該各２分配位置から各ストリップ導体パターン（１段目）１６ａ、（２段目）１６ｂ１，１６ｂ２、（３段目）１６ｃ１〜１６ｃ４およびダイポール放射素子１９ａ１（１９ｂ１）〜１９ａ１６（１９ｂ１６）それぞれの両端部のまでの長さの比が、１：１に構成されることで電気チルト０°に設定される。
【００５９】
これに対し、図１３Ｂおよび図１４Ｂに示すように、前記各２分配位置を、当該各２分配位置から各ストリップ導体パターン（１段目）１６ａ、（２段目）１６ｂ１，１６ｂ２、（３段目）１６ｃ１〜１６ｃ４およびダイポール放射素子１９ａ１（１９ｂ１）〜１９ａ１６（１９ｂ１６）それぞれの両端部のまでの長さの比を、例えば１：２の定数倍にして位相差を制御した並列分配給電線路１０Ｔからなる１６素子コーリニアアンテナ４０Ｔとして構成することで、電気チルト６°に設定した１６素子対称型コーリニアアンテナ５０Ｔを実現できる。
【００６０】
なお、前記１６素子対称型コーリニアアンテナ５０Ｔ（電気チルト６°設定）において、前記各２分配位置の分配両端部までの長さの比を大きくするほど、その位相差を大きく電気チルト角を深く設定できる。
【００６１】
図１５は、前記多層基板を用いた１６素子対称型コーリニアアンテナ５０（電気チルト０°設定）による３．５ＧＨｚ帯（３，５４０ＭＨｚ）の垂直偏波の垂直面指向性Ｖ及び水平面指向性Ｈを示す図である。
【００６２】
図１６は、前記多層基板を用いた１６素子対称型コーリニアアンテナ５０Ｔ（電気チルト６°設定）による３．５ＧＨｚ帯（３，５４０ＭＨｚ）の垂直偏波の垂直面指向性Ｖ及び水平面指向性Ｈを示す図である。
【００６３】
前記１６素子対称型コーリニアアンテナ５０（電気チルト０°設定）および５０Ｔ（電気チルト６°設定）の何れの場合でも、その水平面偏差は１dB程度と無指向性が得られる。
【００６４】
図１７は、前記多層基板を用いた１６素子対称型コーリニアアンテナ５０（電気チルト０°設定）の定在波比特性を示す図である。
【００６５】
この１６素子対称型コーリニアアンテナ５０（電気チルト０°設定）の定在波比は、３４８０〜３６００ＭＨｚにおいて１．３以下となり、良好な特性を示している。
【００６６】
したがって、前記構成の多層基板を用いた並列分配給電線路１０を給電系にして構成したコーリニアアンテナ２０，３０，４０，５０，５０Ｔによれば、前記給電部Ｅ（Ｅｏ）から前記多層基板１１ａ，１１ｂ，…の２層ずつ、前記導体スルーホール（１段目）１４ａ，（２段目）１４ｂ１，１４ｂ２，…から前記ストリップ導体パターン（１段目）１６ａ，（２段目）１６ｂ１，１６ｂ２，…への２分配の電力分配を繰り返すことにより、４層で４分配、６層で８分配の並列分配給電が可能になる。
【００６７】
このため、給電線路として同軸ケーブルの複雑な引き回しや組み込みを行なう必要なく、前記コーリニアアンテナの量産性を向上することができる。
【００６８】
なお、前記実施形態の多層基板を用いた並列分配給電線路１０、および当該並列分配給電線路１０を給電系にして構成したコーリニアアンテナ２０，３０，４０，５０，５０Ｔでは、その多層基板（１１Base，１１ａ，１１ｂ，…（含む放射素子基板１７））について何れも誘電体基板として説明したが、当該誘電体基板として発砲素材の基板や多孔基板、あるいは架橋ポリスチレンの基板を用いることにより、その誘電率を下げ、給電損失を低下させ、利得を上げることができる。
【００６９】
本願発明は、前記各実施形態に限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々に変形することが可能である。さらに、前記各実施形態には種々の段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件における適宜な組み合わせにより種々の発明が抽出され得る。例えば、各実施形態に示される全構成要件から幾つかの構成要件が削除されたり、幾つかの構成要件が異なる形態にして組み合わされても、発明が解決しようとする課題の欄で述べた課題が解決でき、発明の効果の欄で述べられている効果が得られる場合には、この構成要件が削除されたり組み合わされた構成が発明として抽出され得るものである。
【符号の説明】
【００７０】
１０  …多層基板を用いた並列分配給電線路
１１ａ，１１ｂ，…誘電体基板
１１Base…誘電体基板（ベース層）
１２ａ，１２ｂ，…地導体パターン
１３ｏ，１３ａ，１３ｂｎ，１３ｃｎ，…穴隙（導体スルーホール通過用）
１４ｏ，１４ａ，１４ｂｎ，１４ｃｎ，…導体スルーホール
１５ａ，１５ｂｎ，１５ｃｎ，…２分配部
１６ａ，１６ｂｎ，１６ｃｎ，…ストリップ導体パターン
Ｅ    …給電部
Ｅｏ  …給電部（対称型）
Ｅｔ１，Ｅｔ２，…給電終端部
１７  …放射素子基板
１８  …マイクロストリップ線路
１９ａｎ，…ダイポール放射素子（上部素子）
１９ｂｎ，…ダイポール放射素子（下部素子）
２０  …８素子コーリニアアンテナ
２１  …分配給電部
２２  …２分配用導体スルーホール
２３  …給電用ストリップ導体パターン
３０  …８素子対称型コーリニアアンテナ
４０  …１６素子コーリニアアンテナ
５０  …１６素子対称型コーリニアアンテナ（電気チルト０°設定）
５０Ｔ…１６素子対称型コーリニアアンテナ（電気チルト６°設定）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３Ａ】
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【図１３Ｂ】
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【図１４Ａ】
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【図１４Ｂ】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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