(57)【要約】【課題】導電性樹脂層によりクラックが生じることを抑制しつつ、下地電極層により耐湿信頼性および小型化を両立した積層セラミック電子部品を提供する。【解決手段】積層体２０と、積層体２０の第１および第２の端面２６ａ，２６ｂにおいて形成された下地電極層１４２と、下地電極層１４２の表面に形成された導電性樹脂層１４４とを含む一対の外部電極１４０ａ，１４０ｂとを備えた積層セラミックコンデンサ１０の製造方法であって、下地電極層用ペースト２８０を塗布する工程が、下地電極層用ペースト２８０が充填されたペースト貯蔵部２２０を備え、ペースト貯蔵部２２０の底面２２２には複数の凹部２３０が形成され、複数の凹部２３０の内面にのみ処理膜２４０が形成された、定盤２１０を準備する工程を含む。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のセラミック層および複数の内部電極が交互に積層されることにより直方体状に形成され、積層方向において相対する第１の主面および第２の主面、積層方向に直交する幅方向において相対する第１の側面および第２の側面、並びに積層方向および幅方向に直交する長さ方向において相対する第１の端面および第２の端面を含む積層体と、
前記積層体の第１および第２の端面において前記内部電極に電気的に接続されるように形成された下地電極層と、前記下地電極層の表面に形成され、熱硬化性樹脂および導電性金属を含む導電性樹脂層とを含む一対の外部電極とを備えた積層セラミック電子部品の製造方法であって、
内部電極パターンの形成された複数のセラミックグリーンシートを積層することにより、積層体ブロックを形成し、前記積層体ブロックをカットして生の積層体を準備する工程と、
前記生の積層体を焼成して、前記積層体を準備する工程と、
前記積層体の少なくとも第１および第２の端面に下地電極層用ペーストを塗布する工程と、
前記下地電極層用ペーストが塗布された前記積層体を焼き付けて下地電極層を形成する工程と、
前記下地電極層の表面に導電性樹脂層を形成する工程とを備え、
前記下地電極層用ペーストを塗布する工程は、
前記下地電極層用ペーストが充填されたペースト貯蔵部を備え、前記ペースト貯蔵部の底面には複数の凹部が形成され、前記複数の凹部の内面にのみ処理膜が形成された、定盤を準備する工程と、
前記ペースト貯蔵部の底面に、前記積層体の第１および第２の端面を押し付ける工程とを含むことを特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記導電性樹脂層を形成する工程は、
前記下地電極層の表面に、前記熱硬化性樹脂および前記導電性金属を含む導電性樹脂層用ペーストを塗布する工程と、
熱処理を行うことにより、前記熱硬化性樹脂を硬化させる工程とを含む、請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記処理膜は、前記凹部の内面のうち、その底面から側面の高さ寸法の２０％以上８０％以下まで形成される、請求項１または請求項２に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記処理膜は、テフロン（登録商標）めっきによる膜、シランカップリング剤を含む膜、シリコーン系化合物またはフッ素系化合物を含む膜により形成される、請求項１〜３に記載の積層セラミック電子備品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、積層セラミック電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、積層セラミック電子部品（例えば、積層セラミックコンデンサ）は、従来に比べてより過酷な環境下でも使用されるようになったため、そのような環境にも耐え得ることが求められる。例えば、携帯電話や携帯音楽プレーヤーなどのモバイル機器に用いられる積層セラミック電子部品は、落下時の衝撃を受けても実装基板から脱落しないことや、クラックが生じないことなどが求められる。また、ＥＵＣなどの車載機器に用いられる積層セラミック電子部品は、熱サイクル時に生じる衝撃（例えば、実装基板が線膨張・収縮することにより発生する撓み応力、外部電極にかかる引張り応力など）を受けても、クラックが生じないことなどが求められる。
【０００３】
上記した要求に応じることを目的として、導電性の熱硬化性樹脂層を含む外部電極を備えることにより、実装基板などから受ける応力を緩和させる技術が提案されている。このような積層セラミック電子部品として、例えば、特許文献１の積層セラミックコンデンサがある。
【０００４】
特許文献１の積層セラミックコンデンサは、内部電極に接続される焼付け電極層と、焼付け電極層の表面に形成される熱硬化性樹脂層とを備える。そして、焼付け電極層が耐湿信頼性を確保する機能を担い、且つ熱硬化性樹脂層がクラックを抑制する機能を担う。
【０００５】
ここで、積層セラミック電子部品は、より一層の小型化が進んでいる。したがって、特許文献１のように熱硬化性樹脂層を備える積層セラミックコンデンサにおいても、チップサイズにおいて、良好な耐湿信頼性およびクラック抑制機能を有することが求められる。
【０００６】
積層セラミック電子部品において小型化を図るとき、外部電極の厚みを薄くすることが考えられる。このような場合、特許文献１のような積層セラミックコンデンサは、メインとなる熱硬化性樹脂層の厚みをある程度確保する必要があるため、焼付け電極層を薄くすることになる。ここで、特許文献１のような積層セラミックコンデンサは、焼付け電極層の厚みを薄くするほどそのサイズは小さくなるが、一方で、耐湿信頼性が低下してしまうというトレードオフ関係がある。
【０００７】
このようなトレードオフ関係を回避するために、積層体（特許文献１の「コンデンサ本体」に相当）の表面において水分が侵入し易い部分に、耐湿信頼性を確保できるだけの下地電極層（特許文献１の「焼付け電極層」に相当）を形成することが考えられる。図１２は、従来の積層セラミック電子部品が備える積層体の表面に形成された下地電極層の厚みを示す断面図である。積層体１の端面２に形成された下地電極層３において最も水分が侵入し易い部分は、主面に最も近い内部電極６の位置する最外部４である。すなわち、最外部４と中央部５とが同じ厚みである平坦な下地電極層３を形成することが、耐湿信頼性および小型化を両立した理想的な状態である。
【０００８】
図１３は、特許文献２に記載された浸漬法により、積層体の端面に下地電極層用ペーストを塗布する様子を示す概略図であり、（Ａ）が下地電極層用ペーストに積層体を浸漬させた後に引き上げる途中の状態、（Ｂ）が下地電極層用ペーストに積層体を浸漬させた後に引き上げた状態を示す図である。従来から、外部電極を形成するために慣用されている方法として、特許文献２に記載されたような浸漬法がある。しかしながら、特許文献２のような浸漬法は、図１３（Ａ）に示すように、積層体１（特許文献２の「電子部品本体」に相当）を引き上げる際、積層体１の端面２の中央部５に向かう力が下地電極層用ペースト７（特許文献２の「導電性ペースト」に相当）に加わる。したがって、浸漬法により形成した外部電極は、図１３（Ｂ）に示すように、端面２の中央部５が厚く、その他の部分は中央部５に比べて薄いドーム状になってしまう。すなわち、浸漬法により形成した外部電極は、上記したような耐湿信頼性および小型化を両立した状態にならない。
【０００９】
そこで、均一な膜厚の端子電極の形成を目的とした電子部品の製造方法が特許文献３に開示されている。図１４は、特許文献３の電子部品の製造方法により積層体の端面に下地電極層用ペーストを塗布形成する様子を示す概略図であり、（Ａ）が充填された下地電極層用ペーストに積層体の端面を浸漬させた状態、（Ｂ）が積層体を引き上げた状態を示す図である。特許文献３には、表面に凹凸加工を施した支持体に下地電極層用ペースト７（特許文献３の「金属化ペースト膜」に相当）を形成し、積層体１（特許文献３の「積層セラミックコンデンサ素子」に相当）をその端面２が支持体の凸部に当接するまで浸漬し、引き上げることにより、積層体１の端面２に下地電極層用ペースト７を塗布形成することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開平１１−１６２７７１号公報
【特許文献２】特開２００２−１５１３６７号公報
【特許文献３】特開平８−２７３９７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
図１５は、特許文献３の製造方法により積層体の端面に下地電極層用ペーストを塗布形成した様子を示す概略図であり、（Ａ）が塗布形成した直後の状態、（Ｂ）が一定時間経過後の状態である。ここで、外部電極の形成に用いられるペーストは、一般に粘度が低い。したがって、特許文献３の製造方法により、図１５（Ａ）に示すように積層体１の端面２に均一な膜厚の下地電極層用ペースト７を塗布形成しても、ペースト自体の表面張力により端面２の中央部５が次第に厚くなっていく。そして、下地電極層用ペースト７は、一定時間経過すると、結局、図１５（Ｂ）に示すように端面２の中央部５がその他の部分に比べて厚いドーム状になってしまう。
【００１２】
図１６は、特許文献３の製造方法により積層体の端面に粘度の高いペーストを塗布形成した様子を示す概略図である。上記のような表面張力による下地電極層用ペースト７の形状変化を抑制するため、下地電極層用ペースト７の粘度を高くすることが考えられる。しかしながら、下地電極層用ペースト７の粘度を高くすると、積層体１を引き上げるとき、下地電極層用ペースト７が落下したり、転写性が低下したりしてしまう。その結果、粘度の高い下地電極層用ペースト７が塗布された積層体１であっても、図１６に示すように、均一な膜厚にならないことが懸念され、耐湿信頼性および小型化を両立した状態にならない。
【００１３】
それゆえに、この発明の主たる目的は、導電性樹脂層によりクラックが生じることを抑制しつつ、下地電極層により耐湿信頼性および小型化を両立した積層セラミック電子部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
この発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、複数のセラミック層および複数の内部電極が交互に積層されることにより直方体状に形成され、積層方向において相対する第１の主面および第２の主面、積層方向に直交する幅方向において相対する第１の側面および第２の側面、並びに積層方向および幅方向に直交する長さ方向において相対する第１の端面および第２の端面を含む積層体と、積層体の第１および第２の端面において内部電極に電気的に接続されるように形成された下地電極層と、下地電極層の表面に形成され、熱硬化性樹脂および導電性金属を含む導電性樹脂層とを含む一対の外部電極とを備えた積層セラミック電子部品の製造方法であって、内部電極パターンの形成された複数のセラミックグリーンシートを積層することにより、積層体ブロックを形成し、積層体ブロックをカットして生の積層体を準備する工程と、生の積層体を焼成して、積層体を準備する工程と、積層体の少なくとも第１および第２の端面に下地電極層用ペーストを塗布する工程と、下地電極層用ペーストが塗布された積層体を焼き付けて下地電極層を形成する工程と、下地電極層の表面に導電性樹脂層を形成する工程とを備え、下地電極層用ペーストを塗布する工程は、下地電極層用ペーストが充填されたペースト貯蔵部を備え、ペースト貯蔵部の底面には複数の凹部が形成され、複数の凹部の内面にのみ処理膜が形成された、定盤を準備する工程と、ペースト貯蔵部の底面に、積層体の第１および第２の端面を押し付ける工程とを含むことを特徴とする。
好ましくは、導電性樹脂層を形成する工程は、下地電極層の表面に、熱硬化性樹脂および導電性金属を含む導電性樹脂層用ペーストを塗布する工程と、熱処理を行うことにより、熱硬化性樹脂を硬化させる工程とを含む。
好ましくは、処理膜は、凹部の内面のうち、その底面から側面の高さ寸法の２０％以上８０％以下まで形成される。
好ましくは、処理膜は、テフロン（登録商標）めっきによる膜、シランカップリング剤を含む膜、シリコーン系化合物またはフッ素系化合物を含む膜により形成される。
【００１５】
この発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、底面に形成された複数の凹部の内面にのみ処理膜が形成されたペースト貯蔵部を備える定盤を用いることにより、複数の凹部に撥油性を付与することができる。よって、下地電極層用ペーストの積層体への転写性が向上し、下地電極層用ペーストの粘度を変えることなく、積層体の第１および第２の端面に形成された下地電極層において最も水分が侵入し易い最外部（第１および第２の端面において主面に最も近い第１および第２の内部電極が位置する部分）の厚みを十分に確保することができる。すなわち、積層体の第１および第２の端面に下地電極層用ペーストを均一な厚みで塗布することができるため、下地電極層により耐湿信頼性および小型化を両立することができる。さらに、下地電極層の表面に導電性樹脂層が形成されることにより、積層セラミック電子部品にクラックが生じることも抑制することができる。
【発明の効果】
【００１６】
この発明によれば、導電性樹脂層によりクラックが生じることを抑制しつつ、下地電極層により耐湿信頼性および小型化を両立した積層セラミック電子部品を製造することができる。
【００１７】
この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための形態の説明から一層明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】この発明の一実施の形態に係る製造方法により製造された積層セラミックコンデンサを示す外観斜視図である。
【図２】この発明の一実施の形態に係る製造方法により製造された積層セラミックコンデンサを示す図１のＩＩ−ＩＩ断面図である。
【図３】この発明の一実施の形態に係る製造方法で用いる定盤を示す断面図である。
【図４】この発明の一実施の形態に係る製造方法で用いる定盤に形成された凹部の断面斜視図である。
【図５】この発明の一実施の形態に係る製造方法で用いる定盤に形成された凹部の内面に処理膜を形成した様子を示す断面図である。
【図６】この発明の一実施の形態に係る製造方法で用いる定盤に形成された凹部の内面に処理膜を形成した後、下地電極層用ペーストを充填した様子を示す断面図である。
【図７】この発明の一実施の形態に係る製造方法で用いる定盤の上方に、複数の積層体を把持した冶具を配設した様子を示す断面図である。
【図８】この発明の一実施の形態に係る製造方法で用いる定盤が備えるペースト貯蔵部の底面に積層体の端面を押し付けた様子を示す断面図である。
【図９】この発明の一実施の形態に係る製造方法において、複数の積層体の端面に下地電極層用ペーストを塗布したときの様子を示す断面図である。
【図１０】この発明の一実施の形態に係る製造方法において、積層体の端面に下地電極層用ペーストを塗布したときの積層体の端面近傍の拡大断面図である。
【図１１】この発明の一実施の形態に係る製造方法において、ペースト貯蔵部に形成された凹部の内面全域に処理膜を形成した様子を示す断面図である。
【図１２】従来の積層セラミック電子部品が備える積層体の表面に形成された下地電極層の厚みを示す断面図である。
【図１３】特許文献２に記載された浸漬法により、積層体の表面に下地電極層用ペーストを塗布する様子を示す概略図であり、（Ａ）が下地電極層用ペーストに積層体を浸漬させた後に引き上げる途中の状態、（Ｂ）が下地電極層用ペーストに積層体を浸漬させた後に引き上げた状態を示す図である。
【図１４】特許文献３の製造方法により積層体の端面に下地電極層用ペーストを塗布形成する様子を示す概略図であり、（Ａ）が充填された下地電極層用ペーストに積層体の端面を浸漬させた状態、（Ｂ）が積層体を引き上げた状態を示す図である。
【図１５】特許文献３の製造方法により積層体の端面に下地電極層用ペーストを塗布した様子を示す概略図であり、（Ａ）が塗布した直後の状態、（Ｂ）が塗布後一定時間経過した状態を示す図である。
【図１６】特許文献３の製造方法により積層体の端面に粘度の高いペーストを塗布形成した様子を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
１．積層セラミック電子部品
以下、図面を参照してこの発明の一実施の形態に係る製造方法により製造された積層セラミック電子部品について説明する。図１は、この発明の一実施の形態に係る製造方法により製造された積層セラミックコンデンサを示す外観斜視図である。図２は、この発明の一実施の形態に係る製造方法により製造された積層セラミックコンデンサを示す図１のＩＩ−ＩＩ断面図である。
【００２０】
ここでは、この発明の一実施の形態に係る製造方法により製造された積層セラミックコンデンサ１０について説明する。積層セラミックコンデンサ１０は、積層体２０と、第１の外部電極１４０ａおよび第２の外部電極１４０ｂ（一対の外部電極）とを備える。
【００２１】
（積層体２０）
積層体２０は、複数のセラミック層３０と、複数の第１の内部電極４０ａおよび第２の内部電極４０ｂとが積層されることにより直方体状に形成され、積層（Ｔ）方向において相対する第１の主面２２ａおよび第２の主面２２ｂ、Ｔ方向に直交する幅（Ｗ）方向において相対する第１の側面２４ａおよび第２の側面２４ｂ、並びにＴ方向およびＷ方向に直交する長さ（Ｌ）方向において相対する第１の端面２６ａおよび第２の端面２６ｂを含む。
【００２２】
ここで、積層体２０の直方体状とは、第１および第２の主面２２ａ，２２ｂ、第１および第２の側面２４ａ，２４ｂ、並びに第１および第２の端面２６ａ，２６ｂを含む形状全般のことをいう。例えば、積層体２０は、そのコーナー部および稜部に丸みを有することが好ましい。また、積層体２０は、第１および第２の主面２２ａ，２２ｂ、第１および第２の側面２４ａ，２４ｂ、並びに第１および第２の端面２６ａ，２６ｂの一部または全部に凹凸が形成されてもよい。
【００２３】
（セラミック層３０）
セラミック層３０は、第１の内部電極４０ａと第２の内部電極４０ｂとの間に挟まれるようにＴ方向に積層される。セラミック層３０の厚みは、０．５μｍ以上１０μｍ以下程度であることが好ましい。
【００２４】
セラミック層３０のセラミック材料としては、例えば、ＢａＴｉＯ3，ＣａＴｉＯ3，ＳｒＴｉＯ3，ＣａＺｒＯ3などの主成分からなる誘電体セラミックを用いることができる。なお、これらの主成分に、Ｍｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物などの副成分を添加してもよい。
【００２５】
なお、積層セラミック電子部品が、圧電部品である場合、積層体２０を圧電セラミックスにより形成することができる。圧電セラミックスとしては、例えば、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）系セラミックなどが挙げられる。また、積層セラミック電子部品が、サーミスタである場合、積層体２０を半導体セラミックスにより形成することができる。半導体セラミックスとしては、例えば、スピネル系セラミックなどが挙げられる。さらに、積層セラミック電子部品が、インダクタである場合、積層体２０を磁性体セラミックスにより形成することができる。磁性体セラミックスとしては、例えば、フェライトセラミックなどが挙げられる。
【００２６】
（第１および第２の内部電極４０ａ，４０ｂ）
第１の内部電極４０ａは、セラミック層３０の界面を平板状に延び、且つその端部が積層体２０の第１の端面２６ａに露出する。一方、第２の内部電極４０ｂは、セラミック層３０を介して第１の内部電極４０ａと対向するようにセラミック層３０の界面を平板状に延び、且つその端部が第２の端面２６ｂに露出する。したがって、第１および第２の内部電極４０ａ，４０ｂは、セラミック層３０を介して互いに対向する対向部と、第１または第２の端面２６ａ，２６ｂに引き出された引出し部とを含む。第１の内部電極４０ａと第２の内部電極４０ｂとがセラミック層３０を介して対向することにより、静電容量が発生する。第１および第２の内部電極４０ａ，４０ｂの厚みは、０．２μｍ以上２．０μｍ以下程度であることが好ましい。
【００２７】
第１および第２の内部電極４０ａ，４０ｂは、例えば、Ｎｉ，Ｃｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ａｕなどの金属、Ａｇ−Ｐｄ合金、またはこれらの金属のうちの少なくとも一種を含む合金などの適宜な導電材料により構成することができる。
【００２８】
（第１および第２の外部電極１４０ａ，１４０ｂ）
第１の外部電極１４０ａは、積層体２０の第１の端面２６ａから、第１および第２の主面２２ａ，２２ｂそれぞれの一部、並びに第１および第２の側面２４ａ，２４ｂそれぞれの一部に至るように形成され、第１の端面２６ａにおいて第１の内部電極４０ａに電気的に接続される。一方、第２の外部電極１４０ｂは、積層体２０の第２の端面２６ｂから、第１および第２の主面２２ａ，２２ｂそれぞれの一部、並びに第１および第２の側面２４ａ，２４ｂそれぞれの一部に至るように形成され、第２の端面２６ｂにおいて第２の内部電極４０ｂに電気的に接続される。
【００２９】
（第１および第２の外部電極１４０ａ，１４０ｂ）
第１および第２の外部電極１４０ａ，１４０ｂそれぞれは、下地電極層１４２と、導電性樹脂層１４４と、上層電極層１４６とを含む複層構造である。なお、第１および第２の外部電極１４０ａ，１４０ｂは、上層電極層１４６を含まなくてもよい。
【００３０】
（下地電極層１４２）
下地電極層１４２は、積層体２０の第１または第２の端面２６ａ，２６ｂにおいて、第１および第２の内部電極４０ａ，４０ｂの引出し部に接続されるように形成される。下地電極層１４２は、積層体２０の第１または第２の端面２６ａ，２６ｂから、第１および第２の主面２２ａ，２２ｂそれぞれの一部、並びに第１および第２の側面２４ａ，２４ｂそれぞれの一部に至るように形成されることが好ましい。なお、下地電極層１４２は、積層体２０の第１または第２の端面２６ａ，２６ｂにのみ形成されてもよい。下地電極層１４２の最も厚い部分の厚みは、例えば、１０μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。
【００３１】
下地電極層１４２は、例えば、導電性金属およびガラスを含む導電性ペーストを塗布・焼き付けることにより形成される。導電性金属としては、例えば、Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｇ，Ｐｄ，Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕなどを用いることができる。ガラスとしては、例えば、Ｂ，Ｓｉ，Ｂａ，Ｍｇ，Ａｌ，Ｌｉなどを含むガラスを用いることができる。下地電極層１４２は、積層体２０に下地電極層用ペーストを塗布して焼き付けることにより形成される。
【００３２】
（導電性樹脂層１４４）
導電性樹脂層１４４は、下地電極層１４２を覆うようにその表面に形成される。具体的には、導電性樹脂層１４４は、積層体２０の第１または第２の端面２６ａ，２６ｂに形成された下地電極層１４２の表面に形成され、そこから、第１および第２の主面２２ａ，２２ｂそれぞれの一部、並びに第１および第２の側面２４ａ，２４ｂそれぞれの一部に形成された下地電極層１４２の表面にも至るように形成されることが好ましい。なお、導電性樹脂層１４４は、積層体２０の第１または第２の端面２６ａ，２６ｂに形成された下地電極層１４２の表面にのみ形成されてもよい。導電性樹脂層１４４の厚みは、例えば、１０μｍ以上１５０μｍ以下であることが好ましい。
【００３３】
導電性樹脂層１４４は、熱硬化性樹脂および導電性金属を含む。
【００３４】
導電性樹脂層１４４に含まれる熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂など、公知の熱硬化性樹脂を用いることができる。なお、特にエポキシ樹脂は、耐熱性、耐湿性および密着性などに優れており、最も適切な樹脂のうちの一つである。
【００３５】
導電性樹脂層１４４は、熱硬化性樹脂とともに、硬化剤を含むことが好ましい。エポキシ樹脂の硬化剤としては、例えば、フェノール系、アミン系、酸無水物系、イミダゾール系など、公知の化合物を用いることができる。
【００３６】
導電性樹脂層１４４は、樹脂を含むため、例えば、めっき膜や導電性ペーストの焼成物からなる導電層よりも柔軟性に富む。これにより、導電性樹脂層１４４は、積層セラミックコンデンサ１０に物理的な衝撃や熱サイクルに起因する衝撃が加えられたとき、緩衝層として機能する。これにより、積層セラミックコンデンサ１０にクラックが生じることを抑制することができる。
【００３７】
導電性樹脂層１４４に含まれる導電性金属は、粉状の導電性金属粉であることが好ましい。導電性金属粉の形状は、球状、扁平状などであってもよいが、特に限定されない。好ましくは、導電性金属粉は、その形状が球状のものと扁平状のものとを混合して用いる。導電性金属の平均粒径は、例えば、１．０μｍ以上１０μｍ以下程度であってもよいが、特に限定されない。
【００３８】
導電性金属粉は、１種類からなる金属粉を用いても良く、複数種類、例えば、第１の金属成分と第２の金属成分からなる金属粉を用いても良い。導電性金属粉としては、１種類からなる金属粉を用いる場合は、Ａｇ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｎｉ等から選ばれる少なくとも１つの金属粉を用いることができる。また、複数種類の導電性金属粉を用いる場合は、導電性金属粉としては、Ａｇ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｎｉ等から選ばれる少なくとも１つの金属粉からなる第１の金属粉と、Ｓｎ、Ｉｎ、Ｂｉ等から選ばれる少なくとも１つの金属、もしくはそれらの合金からなる第２の金属粉とを用いることができる。
【００３９】
導電性金属粉は、主に導電性樹脂層１４４の通電性を担う。具体的には、導電性金属粉どうしが接触することにより、導電性樹脂層１４４の内部に通電経路が形成される。
【００４０】
（上層電極層１４６）
上層電極層１４６は、めっき層により構成される。めっき層は、導電性樹脂層１４４を覆うようにその表面に形成される。具体的には、めっき層は、積層体２０の第１または第２の端面２６ａ，２６ｂに形成された導電性樹脂層１４４の表面に形成され、そこから、第１および第２の主面２２ａ，２２ｂそれぞれの一部、並びに第１および第２の側面２４ａ，２４ｂそれぞれの一部に形成された導電性樹脂層１４４の表面にも至るように形成されることが好ましい。なお、めっき層は、積層体２０の第１または第２の端面２６ａ，２６ｂに形成された導電性樹脂層１４４の表面にのみ形成されてもよい。
【００４１】
めっき層としては、例えば、Ｃｕ，Ｎｉ，Ｓｎ，Ａｇ，Ｐｄ，Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕなどを用いることができる。めっき層は、複層構造であってもよい。好ましくは、めっき層は、導電性樹脂層１４４の表面に形成されたＮｉめっきと、Ｎｉめっきの表面に形成されたＳｎめっきとを含む２層構造である。Ｎｉめっきは、積層セラミックコンデンサ１０を実装基板に実装する際、実装に用いられるはんだによって下地電極層１４２や導電性樹脂層１４４が侵食されることを防止することができる。また、Ｓｎめっきは、積層セラミックコンデンサ１０を実装基板に実装する際、実装に用いられるはんだの外部電極１４０ａ，１４０ｂに対する濡れ性を向上させることができる。したがって、積層セラミックコンデンサ１０は、ＮｉめっきとＳｎめっきを備えることにより、基板などに対して容易に実装することができる。めっき層の１層あたりの厚みは、１μｍ以上１５μｍ以下であることが好ましい。なお、めっき層は、単層構造であってもよいし、３層以上の複層構造であってもよい。
【００４２】
２．積層セラミックコンデンサの製造方法
つづいて、積層セラミックコンデンサの製造方法について説明する。
【００４３】
（生の積層体を準備する工程）
まず、内部電極パターンの形成された複数のセラミックグリーンシートを積層することにより、積層体ブロックを形成し、積層体ブロックをカットして生の積層体を準備する工程について説明する。
【００４４】
まず、セラミック粉末、添加粉末およびバインダー樹脂の溶解液を分散混合することによりセラミックスラリーを得る。セラミックスラリーは、溶剤系であってもよいし、水系あってもよい。セラミックスラリーを水系塗料とする場合は、水溶性のバインダーや分散剤などを水に溶解させた溶液に、セラミック原料を混合すればよい。セラミックスラリーは、ＰＥＴなどの支持フィルムの表面にシート状に成型され、セラミックグリーンシートとなる。セラミックスラリーは、支持フィルムに塗布後、乾燥される。シート状に成型する際は、種々の方法が採用される。例えば、セラミックスラリーは、支持フィルムを移動させながら、塗工ヘッドから押し出されることにより、シート状に成型されても良い。また、乾燥は、雰囲気乾燥、冷凍乾燥、遠赤外線などを組み合わせることにより行うことが好ましい。セラミックグリーンシートの厚みは、支持フィルムの移動速度およびセラミックスラリーの押し出し量により決定される。このようにして、セラミック層となるセラミックグリーンシートを得る。
【００４５】
次に、セラミックグリーンシートの表面に、内部電極形成用導電ペーストを、例えばスクリーン印刷法などにより所定のパターンで塗布し、内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを得る。また、内部電極パターンが形成されていないセラミックグリーンシートも得る。なお、セラミックペーストや、内部電極形成用導電ペーストは、例えば、公知のバインダーや溶媒を含んでもよい。
【００４６】
そして、内部電極パターンが形成されていないセラミックグリーンシートを所定枚数積層し、その表面に、内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを順次積層し、さらに、内部電極パターンが形成されていないセラミックグリーンシートを所定枚数積層することにより、積層体ブロックを得る。
【００４７】
必要に応じて、積層体ブロックを積層方向にプレスしてもよい。例えば、積層体ブロックを金型に収め、静水圧プレスによりプレスしてもよい。これにより、セラミックグリーンシート間の密着力が向上する。なお、セラミックグリーンシートの表面に形成された内部電極の段差により、セラミックグリーンシート間の密着力に差が生じる場合がある。したがって、積層体ブロックと金型との間に弾性体を挟んでからプレスすることにより、均一な圧力をかけるようにしてもよい。
【００４８】
さらに、積層体ブロックをカットすることにより、生の積層体を得る。具体的には、まず、積層体ブロックの主面に熱発泡剥離シートを貼り、熱発泡剥離シートをテーブルに固着することにより、積層体ブロックをテーブル上面に固定する。次に、積層体ブロックの端部を切除し、内部に埋設された電極を露出させ、位置合わせしながら、カット刃を積層体ブロックに押し当てて切断することにより、個々のチップに分割する。なお、ダイサーによる切削であっても良いし、レーザーによる分割であっても良い。
【００４９】
このとき、生の積層体に対してバレル研磨などを施し、稜線部や角部を丸めてもよい。具体的には、生の積層体を研磨メディアとともに小型ポッドに収容し、小型ポッドに外力をかけることで、研磨メディアにより生の積層体を研磨し、一定の曲率半径を有するように角部を丸める。なお、バレル研磨は、生の積層体を焼成した後に行ってもよい。
【００５０】
（積層体を準備する工程）
次に、生の積層体を焼成して、積層体を準備する工程について説明する。
【００５１】
まず、生の積層体に含まれるバインダーを除去する脱バインダー工程が行われる。具体的には、生の積層体を焼成用セッターに載置し、加熱することにより、生の積層体のセラミック層および内部電極に含まれる有機バインダーを除去する。炉内雰囲気は空気雰囲気で行われるが、Ｎ2，Ｈ2，Ｈ2Ｏなどのガス量を調整して行ってもよい。
【００５２】
次に、生の積層体を焼結する。具体的には、生の積層体をセッターに載置し、炉内の温度９００℃以上１３００℃以下で所定時間加熱する。なお、このときの焼成温度は、用いたセラミック材料や導電材料に応じて適宜設定することができる。また、焼成の際は、炉内におけるＮ2，Ｈ2，Ｈ2Ｏなどのガス量を調整して行われる。
【００５３】
上記のようにして、第１および第２の内部電極４０ａ，４０ｂが内部に配され、第１および第２の内部電極４０ａ，４０ｂの端部が第１または第２の端面２６ａ，２６ｂに引き出された積層体２０を準備する。なお、このようにして得られた積層体２０は、（焼成後に）アニール処理されることが好ましい。アニール処理は、セラミック層３０を再酸化させる処理である。これにより、積層体２０は、絶縁抵抗の寿命を長くすることができ、信頼性が向上する。なお、アニール処理は、還元雰囲気より高い酸素分圧下において行うことが好ましい。ただし、酸素濃度が高すぎると内部電極が絶縁化してしまう傾向がある。
【００５４】
（下地電極層用ペーストを塗布する工程）
まず、下地電極層用ペーストが充填されたペースト貯蔵部を備え、ペースト貯蔵部の底面には複数の凹部が形成され、複数の凹部の内面にのみ処理膜が形成された、定盤を準備する工程について、図３〜６を参照して説明する。
【００５５】
図３は、この発明の一実施の形態に係る製造方法で用いる定盤を示す断面図である。図４は、この発明の一実施の形態に係る製造方法で用いる定盤に形成された凹部の断面斜視図である。図５は、この発明の一実施の形態に係る製造方法で用いる定盤に形成された凹部の内面に処理膜を形成した様子を示す断面図である。図６は、この発明の一実施の形態に係る製造方法で用いる定盤に形成された凹部の内面に処理膜を形成した後、下地電極層用ペーストを充填した様子を示す断面図である。
【００５６】
下地電極層１４２の形成には、外部電極用ペースト貯蔵治具２００を用いる。外部電極用ペースト貯蔵冶具２００は、定盤２１０を備える。
【００５７】
定盤２１０は、下地電極層用ペースト２８０が充填されるペースト貯蔵部２２０を備える。ペースト貯蔵部２２０の底面２２２には、複数の凹部２３０が形成される。複数の凹部２３０は、図３，４において、紙面の左右方向に並んで連続的に形成される。複数の凹部２３０それぞれは、図３，４において、紙面の手前から奥へと向かう方向に略直方体状に延びるように形成される。
【００５８】
複数の凹部２３０それぞれの内面２３２には、図５に示すように、処理膜２４０が形成される。処理膜２４０により、複数の凹部２３０に撥油性を付与することができる。よって、下地電極層用ペースト２８０を積層体２０へ塗布する際に転写性が向上し、下地電極層用ペースト２８０の粘度を変えることなく、積層体２０の第１および第２の端面２６ａ，２６ｂに形成された下地電極層１４２において最も水分が侵入し易い最外部（第１および第２の端面２６ａ，２６ｂにおいて主面２２ａ，２２ｂに最も近い第１および第２の内部電極４０ａ，４０ｂが位置する部分）の厚みを十分に確保することができる。すなわち、積層体２０の第１および第２の端面２６ａ，２６ｂに下地電極層用ペースト２８０を均一な厚みで塗布することができるため、下地電極層１４２により耐湿信頼性および小型化を両立することができる。さらに、下地電極層１４２の表面に導電性樹脂層１４４が形成されることにより、積層セラミックコンデンサ１０（積層セラミック電子部品）にクラックが生じることも抑制することができる。
【００５９】
ここで、処理膜２４０は、複数の凹部２３０それぞれの内面２３２にのみ形成され、ペースト貯蔵部２２０の底面２２２（複数の凹部２３０それぞれの上端と同じ高さに位置する面）やその他の部分には形成されない。これは、ペースト貯蔵部２２０の底面２２２に処理膜２４０が形成されていた場合、次のような問題が懸念されるためである。
【００６０】
すなわち、ペースト貯蔵部２２０の底面２２２全体が下地電極層用ペースト２８０を弾いてしまうため、ペースト貯蔵部２２０に充填された下地電極用ペースト２８０が玉化してしまう。これにより、ペースト貯蔵部２２０の底面２２２は、下地電極層用ペースト２８０の充填された部分と充填されない部分とが混在した、いわゆる海島状になってしまう。その結果、下地電極層用ペースト２８０は、厚みや形状にばらつきがある状態で塗布されてしまう。さらに、処理膜２４０が、下地電極層用ペースト２８０をかき取る際に用いるスキージや底面２２２に押し当てられる積層体２０に直接接触しやすくなり、これらによって削り取られてしまう。そして、このように削り取られた処理膜２４０は、下地電極層用ペースト２８０に不純物（コンタミ）として混入することが懸念される。仮に、不純物の混入した下地電極層用ペースト２８０が積層体２０に塗布された場合、焼き付けの際に不純物が焼き飛んで大きな欠陥となるため、耐湿信頼性の著しい低下が懸念される。
【００６１】
なお、処理膜２４０は、凹部２３０の内面２３２のうち、その底面から側面の高さ寸法の２０％以上８０％以下まで形成されることが好ましい。処理膜２４０が凹部２３０の内面２３２のうちその底面から側面の高さ寸法の２０％以上まで形成されることにより、下地電極層用ペースト２８０の積層体２０に対する転写性が十分に得られ、且つ処理膜２４０が凹部２３０の内面２３２のうちその底面から側面の高さ寸法の８０％を越えた部分には形成されないことにより、下地電極層用ペースト２８０の凹部２３０内部の充填性が十分に確保される。
【００６２】
処理膜２４０は、例えば、テフロン（登録商標）めっきによる膜、シランカップリング剤を含む膜、シリコーン系化合物またはフッ素系化合物を含む膜などにより形成される。
【００６３】
上記のように処理膜２４０を形成したペースト貯蔵部２２０に、図６に示すように、下地電極層用ペースト２８０を充填する。
【００６４】
次に、ペースト貯蔵部の底面に、積層体の第１および第２の端面を押し付ける工程について、図７〜１０を参照して説明する。
【００６５】
図７は、この発明の一実施の形態に係る製造方法で用いる定盤の上方に、複数の積層体を把持した冶具を配設した様子を示す断面図である。図８は、この発明の一実施の形態に係る製造方法で用いる定盤が備えるペースト貯蔵部の底面に積層体の端面を押し付けた様子を示す断面図である。図９は、この発明の一実施の形態に係る製造方法において、複数の積層体の端面に下地電極層用ペーストを塗布したときの様子を示す断面図である。図１０は、この発明の一実施の形態に係る製造方法において、積層体の端面に下地電極層用ペーストを塗布したときの積層体の端面近傍の拡大断面図である。
【００６６】
外部電極用ペースト貯蔵治具２００は、定盤２１０の上方に冶具２９０をさらに備える。
【００６７】
まず、冶具２９０に、図７に示すように、定盤２１０の上方で、第１または第２の端面２６ａ，２６ｂがペースト貯蔵部２２０と対向するように複数の積層体２０それぞれを挟持させる。
【００６８】
次に、冶具２９０を下方に移動させることにより、図８に示すように、下地電極層用ペースト２８０に積層体２０の第１または第２の端面２６ａ，２６ｂを浸漬させる。そして、ペースト貯蔵部２２０の底面２２２に、積層体２０の第１または第２の端面２６ａ，２６ｂを押し付ける。
【００６９】
そして、冶具２９０を上方に移動させることにより、図９，１０に示すように、積層体２０の第１または第２の端面２６ａ，２６ｂ、第１および第２の主面２２ａ，２２ｂの一部、および第１および第２の側面２４ａ，２４ｂの一部に、下地電極層用ペースト２８０を塗布する。なお、下地電極層用ペースト２８０の充填する量を調整することにより、積層体２０の第１または第２の端面２６ａ，２６ｂにのみ下地電極層用ペースト２８０を塗布するようにしてもよい。
【００７０】
（下地電極層を形成する工程）
下地電極層用ペーストが塗布された積層体を焼き付けて下地電極層を形成する工程は、積層体２０に塗布された下地電極層用ペーストを乾燥させた後、例えば、７００℃以上９００℃以下の温度で焼き付けることにより行われる。
【００７１】
（導電性樹脂層を形成する工程）
まず、下地電極層の表面に、熱硬化性樹脂および導電性金属を含む導電性樹脂層用ペーストを塗布する工程を行う。
【００７２】
最後に、熱処理を行うことにより、熱硬化性樹脂を硬化させる工程を行い、導電性樹脂層を形成する。具体的には、１５０℃以上３００℃以下の温度で熱処理を行うことにより、樹脂を硬化させる。これにより、導電性樹脂層が形成される。なお、熱処理時の雰囲気は、空気雰囲気でもよいし、窒素ガス雰囲気でもよい。なお、Ｃｕ粉末を含む導電性樹脂層を形成する場合、金属成分が酸化してしまうことを防止するため、熱処理時の酸素濃度を１００ｐｐｍ以下にすることが好ましい。
【００７３】
（上層電極層の形成）
必要に応じて、導電性樹脂層の表面に、上層電極層を形成する工程を行う。上層電極層は電解めっき法、または無電解めっき法により形成する。
【００７４】
（効果）
この発明の一実施の形態に係る積層セラミックコンデンサ１０（積層セラミック電子部品）の製造方法は、底面２２２に形成された複数の凹部２３０の内面にのみ処理膜２４０が形成されたペースト貯蔵部２２０を備える定盤２１０を用いることにより、複数の凹部２３０に撥油性を付与することができる。よって、下地電極層用ペースト２８０の積層体２０への転写性が向上し、下地電極層用ペースト２８０の粘度を変えることなく、積層体２０の第１および第２の端面２６ａ，２６ｂに形成された下地電極層１４２において最も水分が侵入し易い最外部（第１および第２の端面２６ａ，２６ｂにおいて主面２２ａ，２２ｂに最も近い第１および第２の内部電極４０ａ，４０ｂが位置する部分）の厚みを十分に確保することができる。すなわち、積層体２０の第１および第２の端面２６ａ，２６ｂに下地電極層用ペースト２８０を均一な厚みで塗布することができるため、下地電極層１４２により耐湿信頼性および小型化を両立することができる。さらに、下地電極層１４２の表面に導電性樹脂層１４４が形成されることにより、クラックが生じることも抑制することができる。以上の通りであるため、この発明の一実施の形態によれば、導電性樹脂層１４４によりクラックが生じることを抑制しつつ、下地電極層１４２により耐湿信頼性および小型化を両立した積層セラミックコンデンサ１０を製造することができる。
【００７５】
また、この発明の一実施の形態に係る積層セラミックコンデンサ１０（積層セラミック電子部品）の製造方法は、導電性樹脂層を形成する工程が、下地電極層の表面に、熱硬化性樹脂および導電性金属を含む導電性樹脂層用ペーストを塗布する工程と、熱処理を行うことにより熱硬化性樹脂を硬化させる工程とを含むことにより、積層セラミックコンデンサ１０に対するクラックの発生を適切に抑制するための導電性樹脂層１４４を形成することができる。
【００７６】
なお、この発明の一実施の形態に係る積層セラミックコンデンサ１０（積層セラミック電子部品）の製造方法では、処理膜２４０が、凹部２３０の内面２３２のうち、その底面から側面の高さ寸法の２０％以上８０％以下まで形成されることが好ましいとして説明した。処理膜２４０が凹部２３０の内面２３２のうちその底面から側面の高さ寸法の２０％以上まで形成されることにより、下地電極層用ペースト２８０の積層体２０に対する転写性が十分に得られ、且つ処理膜２４０が凹部２３０の内面２３２のうちその底面から側面の高さ寸法の８０％を越えた部分には形成されないことにより、下地電極層用ペースト２８０の凹部２３０内部の充填性が十分に確保される。
【００７７】
なお、処理膜２４０は、図１１に示すように、凹部２３０の内面２３２のうち、その底面から側面の上端（すなわち、側面の高さ寸法の１００％）まで形成されてもよいし、その底面から８０％を超えて１００％未満まで形成されてもよいし、その底面から側面の高さ寸法の２０％未満まで形成されてもよし、底面のみに形成され側面には形成されなくてもよい。
【００７８】
また、この発明の一実施の形態に係る積層セラミックコンデンサ１０（積層セラミック電子部品）の製造方法は、処理膜２４０が、テフロン（登録商標）めっきによる膜、シランカップリング剤を含む膜、シリコーン系化合物またはフッ素系化合物を含む膜により形成されることにより、複数の凹部２３０に十分な撥油性を付与することができる。これにより、下地電極層用ペースト２８０の積層体２０への転写性が向上し、下地電極層用ペースト２８０の粘度を変えることなく、積層体２０の第１および第２の端面２６ａ，２６ｂに形成された下地電極層１４２において最も水分が侵入し易い最外部（第１および第２の端面２６ａ，２６ｂにおいて主面２２ａ，２２ｂに最も近い第１および第２の内部電極４０ａ，４０ｂが位置する部分）の厚みを十分に確保することができる。
【００７９】
なお、この発明は、前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々に変形される。
【符号の説明】
【００８０】
１０  積層セラミックコンデンサ
２０  積層体
２２ａ  第１の主面
２２ｂ  第２の主面
２４ａ  第１の側面
２４ｂ  第２の側面
２６ａ  第１の端面
２６ｂ  第２の端面
３０  セラミック層
４０ａ  第１の内部電極
４０ｂ  第２の内部電極
１４０ａ  第１の外部電極
１４０ｂ  第２の外部電極
１４２  下地電極層
１４４  導電性樹脂層
１４６  上層電極層
２００  外部電極用ペースト貯蔵治具
２１０  定盤
２２０  ペースト貯蔵部
２２２  底面
２３０  凹部
２３２  内面
２４０  処理膜
２８０  下地電極層用ペースト
２９０  冶具
【図１】
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【図２】
2017034146.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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