(57)【要約】【課題】ソルダーレジスト層に島状に形成された認識マークが、たとえ小さくても剥離しない配線基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】少なくとも一層の絶縁層１および少なくとも一層の配線導体層２が交互に積層された積層体３と、積層体３の表面に形成されたソルダーレジスト層４とを備えた配線基板１０であって、前記積層体３を構成する絶縁層１のうち、最上層の絶縁層１の表面には、前記配線導体層２とは異なる他の導体層７がさらに形成されており、前記他の導体層７上に形成されたソルダーレジスト層４の少なくとも一部が、島状に形成された認識マーク５で構成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一層の絶縁層および少なくとも一層の配線導体層が交互に積層された積層体と、積層体の表面に形成されたソルダーレジスト層とを備えた配線基板であって、
前記積層体を構成する絶縁層のうち、最上層の絶縁層の表面には、前記配線導体層とは異なる他の導体層がさらに形成されており、
前記他の導体層上に形成されたソルダーレジスト層の少なくとも一部が、島状に形成された認識マークで構成されていることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記ソルダーレジスト層が形成される前記他の導体層の表面が粗化処理されている請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
少なくとも一層の絶縁層および少なくとも一層の配線導体層を交互に積層して積層体を得る工程と、
積層体を構成する絶縁層のうち、最上層の絶縁層の表面に、前記配線導体層とは異なる他の導体層をさらに形成する工程と、
積層体の表面にソルダーレジスト層を形成する工程と、
前記他の導体層上に形成されたソルダーレジスト層の少なくとも一部を、島状に加工して認識マークを形成する工程とを含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記他の導体層の表面を、ソルダーレジスト層を形成する前に粗化処理する工程を含む請求項３に記載の配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体などの電子部品を搭載するための配線基板の表面には、その配線基板の種類、特性、用途等を認識可能にするため、文字や記号等の認識マークが設けられる。この認識マークは、一般に、配線基板の外部から視認される。
このような認識マークを配線基板に設ける方法としては、例えば、配線基板の表面のソルダーレジスト層に開口部（抜きパターン）を設け、この開口部内に認識マークを形成する方法（特許文献１）や、ソルダーレジスト層上にインクを塗布する方法（特許文献２）等が挙げられる。
【０００３】
しかしながら、従来の認識マークの形成方法では、以下のような問題が生じる。例えば、ソルダーレジスト層に抜きパターン認識マークを形成する場合、小さな文字や記号などが潰れないように精密に行うことが困難である。さらに、認識マークを構成する開口を形成するために、認識マークの形状に対応したパターニングを施されたマスクを新たに用意しなければならない。また、ソルダーレジスト層上にインクを塗布する場合、インクを塗布する工程が必要となり、工程が煩雑なものになる。
【０００４】
一方、ソルダーレジスト層の一部を島状に形成することにより認識マークを形成する方法も知られている。しかしながら、ソルダーレジスト層を島状に残す方法では、個々の文字や記号が小さい場合（例えば１３０μｍ以下）、ソルダーレジスト層とその下層の樹脂層との接触面積が小さくなる。その結果、密着性が弱くなり、認識マークが樹脂層上から剥離して消失する問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−５１６５０号公報
【特許文献２】特開２００７−１４９９９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記背景技術に鑑みて成されたものであって、ソルダーレジスト層に島状に形成された認識マークが、たとえ小さくても剥離しない配線基板およびその製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記課題を解決するべく完成されたものであって、以下の構成からなる。
（１）少なくとも一層の絶縁層および少なくとも一層の配線導体層が交互に積層された積層体と、積層体の表面に形成されたソルダーレジスト層とを備えた配線基板であって、積層体を構成する絶縁層のうち、最上層の絶縁層の表面には、配線導体層とは異なる他の導体層がさらに形成されており、他の導体層上に形成されたソルダーレジスト層の少なくとも一部が、島状に形成された認識マークで構成されていることを特徴とする配線基板。
（２）ソルダーレジスト層が形成される他の導体層の表面が粗化処理されている上記（１）に記載の配線基板。
（３）少なくとも一層の絶縁層および少なくとも一層の配線導体層を交互に積層して積層体を得る工程と、積層体を構成する絶縁層のうち、最上層の絶縁層の表面に、配線導体層とは異なる他の導体層をさらに形成する工程と、積層体の表面にソルダーレジスト層を形成する工程と、他の導体層上に形成されたソルダーレジスト層の少なくとも一部を、島状に加工して認識マークを形成する工程とを含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
（４）他の導体層の表面を、ソルダーレジスト層を形成する前に粗化処理する工程を含む上記（３）に記載の配線基板の製造方法。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、ソルダーレジスト層の少なくとも一部が島状に形成された認識マークが、ソルダーレジスト層の下部に形成された導体層表面に被着されている。導体層は、通常銅などの金属で形成されているため、その表面は微細な凹凸を有している。したがって、ソルダーレジスト層が、いわゆるアンカー効果によって強固に被着しており、認識マークがたとえ小さくても剥離しない。さらに、このような認識マークは、煩雑な工程を経ることなく形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施形態に係る配線基板を示す断面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る配線基板を示す上面図である。
【図３】本発明の他の実施形態に係る配線基板の製造方法を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の一実施形態に係る配線基板を、図１および２に基づいて説明する。本発明の一実施形態に係る配線基板１０は、図１に示されているように、絶縁層１の表面に配線導体層２が積層された積層体３と、積層体３の表面に形成されたソルダーレジスト層４とを備えている。絶縁層１の表面には、配線導体層２とは異なる他の導体層７が、さらに形成されている。他の導体層７上には、ソルダーレジスト層４の少なくとも一部を島状に加工した認識マーク５が形成されている。
【００１１】
絶縁層１は、樹脂系絶縁材料で形成されている。このような樹脂系絶縁材料としては、例えば、ガラスクロスにエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂などの熱硬化性樹脂を含浸させたガラスクロス入りの樹脂系絶縁材料や、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂に酸化ケイ素粉末などの無機絶縁フィラーを分散させたガラスクロス無しの樹脂系絶縁材料などが挙げられる。絶縁層１は、好ましくは１０〜１００μｍ程度の厚みを有する。
【００１２】
配線導体層２は、例えば、銅箔などの導電性金属箔や銅めっきなどの導電材料を、絶縁層１上に所望のパターンに被着させることにより形成されている。
【００１３】
絶縁層１の表面には、配線導体層２とは異なる他の導体層７が、さらに形成されている。他の導体層７は、配線導体層２と異なり、電気的な接続には用いられない。導体層７の上面の少なくとも一部には、認識マーク５が形成されている。他の導体層７も配線導体層２と同様、銅箔などの導電性金属箔や銅めっきなどの導電材料で形成されている。
【００１４】
積層体３の表面、すなわち絶縁層１、配線導体層２および他の導体層７の表面には、ソルダーレジスト層４が形成されている。ソルダーレジスト層４は熱硬化性樹脂で形成されている。例えば、感光性を有する熱硬化性樹脂のドライフィルムレジストあるいは液状のレジストを、積層耐３の表面に被着させる。次いで、フォトリソグラフィー技術を採用して所望のパターンに露光および現像した後、熱硬化および紫外線硬化させることによって形成される。
【００１５】
他の導体層７の表面には、ソルダーレジスト層４が島状に加工して得られる認識マーク５が形成されている。この認識マーク５の大きさは特に限定されず、個々の文字や記号の大きさは、通常１００〜１０００μｍ程度である。この認識マーク５は、図２では、数字のみで形成されている。しかし、数字のみに限定されず、例えば二次元コードのようなドット、文字、記号、図形などで形成されていてもよく、数字、文字、記号、図形などの組み合わせであってもよい。
【００１６】
このような認識マーク５を形成する方法は、特に限定されない。上述のようにフォトリソグラフィー技術を採用して形成する方法に代えて、例えば、他の導体層７上に形成されたソルダーレジスト層４に、予め準備したパターンマスクなどを貼り、レーザ加工などを施して、下部の他の導体層７に達する穴部６を形成する方法などを用いてもよい。認識マーク５は、ソルダーレジスト層４に穴部６を形成するように部分的に除去し、島状に残ったソルダーレジスト層４から構成される。したがって、認識マーク５は、煩雑な工程を経ることなく形成することができる。
【００１７】
他の導体層７に、認識マーク５をより強固に被着させるため、他の導体層７の表面を、密着性が向上する表面処理に供してもよい。表面処理としては、例えば、他の導体層７の表面に凹凸を付与するような粗化処理、カップリング剤処理などが挙げられる。このような粗化処理としては、他の導体層７の表面に、例えば有機酸を用いて酸処理を施せばよい。他の導体層７の表面に凹凸が付与されるため、アンカー効果によってソルダーレジスト層４で形成された認識マーク５が、他の導体層７の表面により強固に被着される。十分なアンカー効果を発揮させるために、他の導体層７の表面が、好ましくは０．３〜０．７μｍ程度の表面粗さ（Ｒａ）を有するように処理すればよい。このような粗化処理は、例えば個々の文字や記号の大きさが１３０μｍ以下の場合に行うのが有用である。
【００１８】
次に、本発明に係る配線基板の製造方法を説明する。本発明の製造方法は、下記の工程（ｉ）〜（ｖ）を含む。
（ｉ）少なくとも一層の絶縁層および少なくとも一層の配線導体層とを交互に積層して積層体を得る工程。
（ｉｉ）積層体を構成する絶縁層のうち、最上層の絶縁層の表面に、配線導体層とは異なる他の導体層をさらに形成する工程。
（ｉｉｉ）他の導体層の表面を粗化処理する工程。
（ｉｖ）積層体の表面にソルダーレジスト層を形成する工程。
（ｖ）他の導体層上に形成されたソルダーレジスト層の少なくとも一部を、島状に加工して認識マークを形成する工程。
【００１９】
図３（ａ）〜図３（ｄ）は、本発明の他の実施形態に係る配線基板について、その製造方法を説明するための断面図を示す。本発明の製造方法を、図３（ａ）〜図３（ｄ）に基づいて説明する。なお、図１および２と同一の部材については、同じ符号を付して、詳細な説明は省略する。
【００２０】
まず、図３（ａ）に示すように、絶縁層１の表面に配線導体層２を積層する。次いで、図３（ｂ）に示すように、配線導体層２を埋設するように、絶縁層１の表面に別の絶縁層１’を、熱プレスで加熱・加圧して積層する。絶縁層１’は、絶縁層１と同じ材料で形成されていてもよく、異なる材料で形成されていてもよい。さらに、絶縁層１’は、絶縁層１と同じ厚みを有していてもよく、異なる厚みを有していてもよい。
【００２１】
次いで、絶縁層１’の表面に、配線導体層２’および他の導体層７を形成することによって積層体３を得る。配線導体層２’は、配線導体層２と同じ材料で形成されていてもよく、異なる材料で形成されていてもよい。さらに、配線導体層２’は、配線導体層２と同じ厚みを有していてもよく、異なる厚みを有していてもよい。
【００２２】
配線導体層２、配線導体層２’および他の導体層７は、作業性を考慮すると、同じ導電材料で形成されるのが好ましい。さらに、必要に応じて、他の導体層７の表面に上述の表面処理（粗化処理）を施してもよい。
【００２３】
次いで、図３（ｃ）に示すように、積層体３の表面にソルダーレジスト層４を形成する。最後に、図３（ｄ）に示すように、他の導体層７上に形成されたソルダーレジスト層４の少なくとも一部に、フォトリソグラフィー技術を採用した露光および現像処理やレーザ加工などを施して穴部６を開け、ソルダーレジスト層４を島状に加工して認識マーク５を形成する。このようにして、配線基板１０’が得られる。
【００２４】
他の導体層７の表面は微細な凹凸を有している。したがって、ソルダーレジスト層が、アンカー効果によって強固に被着しており、認識マークがたとえ小さくても剥離しない。
【００２５】
なお、上述の配線基板１０および１０’には、ビアホール、スルーホールなどは形成されていない。しかし、必要に応じて、ビアホール、スルーホールなどが絶縁層に形成されていてもよい。
【符号の説明】
【００２６】
１，１’  絶縁層
２，２’  配線導体層
３，３’  積層体
４    ソルダーレジスト層
５    認識マーク
６    穴部
７    他の導体層
１０，１０’  配線基板
【図１】
2017011232.tif 000003
【図２】
2017011232.tif 000004
【図３】
2017011232.tif 000005