(57)【要約】【課題】非晶性のポリエステル系樹脂を熱融着層に用いても、密封性をより確実に保つことを目的とする。【解決手段】包装袋１は、非晶性ポリエステルを用いた熱融着層を有する積層フィルム４で形成される。そして、熱融着層同士を重ね合せてヒートシール（一次加熱）によって接合された箇所に対して、ヒートシールよりも加熱量が大きいシール方法が二次加熱として行われる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
非晶性のポリエステルを用いた熱融着層を有する積層体で形成された包装袋のシール方法であって、
前記熱融着層同士を重ね合せてヒートシールによって接合する第１工程と、
前記第１工程によって接合された２つの前記積層体が更に重ね合わさることで形成された段差部を、前記ヒートシールよりも加熱量が大きいシール方法によって溶融させる第２工程と、
を有する包装袋のシール方法。
【請求項２】
前記第２工程による前記シール方法は、超音波シール又は高周波誘電シールである請求項１又は請求項２記載の包装袋のシール方法。
【請求項３】
前記非晶性のポリエステルの結晶化度は、０〜２０％である請求項１又は請求項２記載の包装袋のシール方法。
【請求項４】
請求項１から請求項３の何れか１項記載のシール方法によって製造された包装袋。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、包装袋のシール方法及び包装袋に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
シップ薬等の有効成分を内容物中に含有する医薬品や医薬部外品、又は香料や香辛料を内容物中に含有する食品及び化粧品等の内容物を封入する包装袋として、内容物に含有される香料、香辛料又は有効成分の袋への吸着量を低減させ、内容物中の香料、香辛料又は有効成分の含有量を所望の値に維持する必要性が高く求められる包装袋がある。
このために、最内層として高い非吸着性能を有する熱融着層を用いた積層体によって、包装袋が形成される場合がある。この熱融着層として用いる非吸着フィルムは、例えば環状ポリオレフィン、ポリアクリロニトリル、ポリエステル共重合体等の樹脂が用いられる。しかし、これらの樹脂は硬く脆いものであるため、高いシール強度を得ること自体が困難である。更に、これらの樹脂は非常に高価なため、熱融着層に設ける場合も薄膜にせざるを得ない。したがって、これらの樹脂を液体包装等の高いシール強度が求められる包装の熱融着層に用いることは困難だった。
【０００３】
特許文献１には、ベース樹脂層、接着剤層、及び熱融着層（シール層）からなる非吸着性シーラントフィルムであって、ガラス転移点が７０〜９０℃である非晶性のポリエステル共重合体からなる熱融着層が、ベース樹脂層上に接着剤層を介してドライラミネート法により積層される積層体が開示されている。
特許文献１では、ガラス転移点が７０〜９０℃である非晶性のポリエステル共重合体からなるシール層を最内層とすることにより、優れた非吸着性とシール強度との両方を達成でき、かつ成膜が容易であるとしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１５−６６８０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
非晶性のポリエステル系樹脂を熱融着層とした積層体を用いて包装袋を形成するためには、包装袋の形状に起因する幾つかの課題が存在している。しかしながら、特許文献１には、包装袋の形状に起因する課題については言及していない。
【０００６】
ここで、包装袋の形状としては、四方袋、三方袋、合掌袋、及びスタンディング袋等のガゼット袋等がある。
【０００７】
このうち、合掌袋、スタンディング袋には、その形成過程で積層体を折り込む等して、積層体が２回（４枚）以上重なって段差部が形成される箇所がある。例えば、スタンディング袋の段差部は、底ガゼット部が折り込まれて袋本体と接合される部分である。また、合掌袋の段差部は、下部又は上部のヒートシール領域と背貼りが重なる部分である。
上記のような段差部は細かなトンネル状の隙間が形成され易いため、段差部からリークが生じて、包装袋の密封性に影響を与える可能性がある。このため従来では、段差部に対してヒートシールを再度行い再溶融した樹脂で埋めることで、包装袋に対してより確実に密封性を付与していた。
【０００８】
ところが、熱融着層として非晶性のポリエステルが用いられると、１回目のヒートシールによって非晶性のポリエステルが結晶化した場合、再度ヒートシールを行って再溶融させることが困難である。このため、上述した段差部を再度のヒートシールによって再溶融させ、密封性を高めることが困難となる。
従って、熱融着層として非晶性のポリエステルを用いた包装袋の多くは、四方袋として形成され、合掌袋やスタンディング袋のように段差が生じる包装袋は用いられない。
【０００９】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、非晶性のポリエステル系樹脂を熱融着層に用いても、密封性をより確実に保つことができる、包装袋のシール方法及び包装袋を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明の包装袋のシール方法及び包装袋は以下の手段を採用する。
【００１１】
本発明の第一態様に係る包装袋のシール方法は、非晶性のポリエステルを用いた熱融着層を有する積層体で形成された包装袋のシール方法であって、前記熱融着層同士を重ね合せてヒートシールによって接合する第１工程と、前記第１工程によって接合された２つの前記積層体が更に重ね合わさることで形成された段差部を、前記ヒートシールよりも加熱量が大きいシール方法によって溶融させる第２工程と、を有する。
【００１２】
非晶性のポリエステルが用いられる熱融着層をヒートシール（一次加熱、一次シールともいう。）した後に、再度ヒートシール（二次加熱、二次シールともいう。）を行って再溶融させることは困難である。
このような再溶融が行われる個所は、ヒートシールによって接合した２つの積層体が更に重ね合わさることで形成された段差部である。段差部に対する再溶融は、段差部から生じるリークを防止し、包装袋の密封性をより確実に高めるために行われる。
【００１３】
そこで、本構成によれば、上記段差部に対して、ヒートシールよりも加熱量が大きいシール方法を二次加熱として行う。これにより、非晶性のポリエステルを用いた熱融着層を二次加熱により再溶融できるので、非晶性のポリエステル系樹脂を熱融着層に用いても、密封性をより確実に保つことができる。
【００１４】
上記第一態様では、前記シール方法を超音波シール又は高周波誘電シールとしてもよい。
【００１５】
本構成によれば、非晶性のポリエステルを用いた熱融着層を自己発熱させ、簡易に二次加熱できる。
【００１６】
上記第一態様では、前記非晶性のポリエステルの結晶化度を、０〜２０％としてもよい。
【００１７】
本発明の第二態様に係る包装袋は、前記記載のシール方法によって製造される。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、非晶性のポリエステル系樹脂を熱融着層に用いても、密封性をより確実に保つことができる、という優れた効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施形態に係るスタンディング袋の概略外観図である。
【図２】本発明の実施形態に係るスタンディング袋を形成する積層フィルムの構成図である。
【図３】本発明の実施形態に係るスタンディング袋の段差部の側面拡大図である。
【図４】本発明の実施形態に係る合掌袋の概略外観図である。
【図５】本発明の実施形態に係る合掌袋の段差部の側面拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下に、本発明に係る包装袋のシール方法及び包装袋の一実施形態について、図面を参照して説明する。
【００２１】
〔第１実施形態〕
以下、本発明の第１実施形態について説明する。
【００２２】
図１は、本実施形態に係る包装袋の一例であるスタンディング袋１の概略外観図であり、図１（Ａ）はスタンディング袋１の正面図、図１（Ｂ）は底ガゼット部２の斜視図である。
図１に示される本第１実施形態に係るスタンディング袋１は、対向する一対の平面部３Ａ，３Ｂ、及び平面部３Ａ，３Ｂの底部にガゼット部として袋の内方に折り込まれる底ガゼット部２を有することにより、自立するガゼット袋である。
【００２３】
一対の平面部３Ａ，３Ｂ及び底ガゼット部２は、多層構造を有する樹脂等から形成されるフィルム状の積層体である積層フィルム４で形成されている。図１（Ａ）に示すスタンディング袋１の下部５、両側部６，６においてハッチングで示される領域は、スタンディング袋１を形成する積層フィルム４がヒートシールにより接合されている領域である。
【００２４】
底ガゼット部２は、一対の平面部３Ａ，３Ｂに接合された場合、外表面層が耐熱性を有する基材層１０（図２参照）によって形成されているため、外表面層（基材層１０）同士は通常であれば接合しない。
【００２５】
そこで、底ガゼット部２の側部の一部が切欠かれることで、底ガゼット部２と平面部３Ａ，３Ｂとが接合されたとき、切欠き部７を通じて平面部３Ａ，３Ｂの内表面層同士が接合される。これにより、平面部３Ａ，３Ｂが一体され、スタンディング袋１の側部において底が開くことを防止し、スタンディング袋１の自立機能が発現する。
【００２６】
なお、スタンディング袋１は、医薬品、食品、及び化成品等の内容物が収容された後、上部がヒートシール等されることで閉封される。
【００２７】
図２は、スタンディング袋１を形成する積層フィルム４の構成図である。
図２に示されるように、積層フィルム４は、耐熱性を有する外表面層である基材層１０、及び熱融着性を有する内表面層である熱融着層１２が積層され、熱融着層１２と基材層１０との間には中間層１１が積層されている。なお、積層フィルム４は、中間層１１を有していなくてもよい。
【００２８】
基材層１０として用いられるフィルムとしては、機械適性、印刷適性が良いフィルムが好ましい。例えば、ポリエチレンテレフタレート（ポリエステル）、ポリアミド（ナイロン）、ポリプロピレン、ポリビニルアルコール、エチレン−ビニルアルコール共重合体、ポリカーボネート、及びポリアセタール等の合成樹脂からなるフィルム、又は、これらの合成樹脂を多層共押し出ししたフィルム、あるいは紙等が挙げられる。
これらのフィルムは、無延伸フィルムであってもよく、一軸方向又は二軸方向に延伸した延伸フィルムであってもよい。
本実施形態に係るスタンディング袋１を形成する積層フィルム４の基材層１０としては、詳細を後述するように、製袋時に段差部２０への高温での融着適性の点から、特にポリエチレンテレフタレート（ポリエステル）が適している。
なお、基材層１０の厚さは、６〜６０μｍであり、より好ましくは９μｍ〜５０μｍが好ましい。
また、基材層１０に用いられるフィルムとして、蒸着層を設けた蒸着フィルムが用いられてもよい。蒸着層としては、例えば、アルミニウム、酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化インジウム、酸化錫、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム等の無機物が挙げられる。
【００２９】
中間層１１として用いられるフィルム等としては、内容物の保護の観点から、バリア性能を有する素材が用いられることが好ましい。バリア性能は、可視光線や紫外線等の光線からの遮光性や酸素や水蒸気等のガスバリア性等であり、これらバリア性能のうち、適切な機能を有する素材が中間層１１として用いられる。
バリア性を有する素材としては、例えば、アルミニウム、鉄、銅、錫等の金属箔、ポリエチレンテレフタレート（ポリエステル）、ポリアミド（ナイロン）、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリビニルアルコール、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物等のフィルム、又はこれらにポリ塩化ビニリデンを塗工したフィルム若しくはアルミニウム、酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化インジウム、酸化錫、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム等の無機物を蒸着したフィルム、ポリ塩化ビニリデン等のフィルムや、断熱性を有する不織布や発泡フィルムが挙げられる。
また、これに限らず、中間層１１が有する機能としては、気体遮断性、機械的強靱性、耐屈曲性、耐突き刺し性、耐衝撃性、耐磨耗性、耐寒性、耐熱性、耐薬品性等、要求される機能に応じて適宜選択できる。
中間層１１として用いられるフィルムは、無延伸フィルムであってもよく、一軸方向又は二軸方向に延伸した延伸フィルムであってもよい。さらに、中間層１１は、一層のみならず、二層以上とされてもよい。
【００３０】
熱融着層１２として用いられるフィルムは、融着材として非晶性のポリエチレンテレフタレート（以下「非晶性ポリエステル」ともいう。）が用いられ、結晶性を制御して熱融着性が付与されるものである。
【００３１】
なお、非晶性ポリエステルとは、ポリエステルと柔軟化剤と結合剤と成形助剤とからなる組成物をフィルム化したものであり、成膜する際に急冷することによって結晶化度が所定範囲に制御される。このように、非晶性ポリエステルは、結晶化度が制御されることによって、熱融着性が付与される。そして、非晶性ポリエステルを非吸着フィルムとすることで、非吸着層と熱融着層とが積層されたような他の非吸着フィルムと異なり、そのフィルム（層）の全体で熱融着するので、より高いシール強度を得ることが可能となる。
より具体的には、非晶性ポリエステルは、例えば、ポリエチレンテレフタレート１００重量部に対し、スチレン−(メタ)アクリル酸メチル−メタクリル酸グリシジル共重合体０．１〜３重量部、シクロヘキサンジメタノール−エチレングリコール−テレフタル酸縮重合体（ＰＣＴＧ）３〜２０重量部、ステアリン酸カルシウム０．０５〜１．５重量部よりなるポリエチレンテレフタレート樹脂組成物である。なお、ポリエチレンテレフタレートの固有粘度は、０．６〜０．８ｄｌ／ｇである。また、スチレン−(メタ)アクリル酸メチル−メタクリル酸グリシジル共重合体のエポキシ価が０．５〜４．０ｍｅｑ／ｇである。
【００３２】
さらに、非晶性ポリエステルの結晶化度の範囲としては、０〜２０％が好ましく、より好ましくは０〜１８％である。
なお、結晶化度は、示差走査熱量計（ＤＳＣ：Differential  scanning  calorimetry）を用いて、非晶性ポリエステルを融解させたときの融解熱量を完全結晶の融解熱量（ＰＥＴ樹脂は１４０Ｊ／ｇ）で除した値に１００を乗じることで算出する。
【００３３】
なお、熱融着層１２の上記組成は一例であり、熱融着層１２に非晶性ポリエステルが用いられ、高い非吸着性能を有していればこれに限らない。
【００３４】
基材層１０、中間層１１、及び熱融着層１２の積層方法は、ドライラミネート法、押し出しラミネート法、ノンソルベントラミネート法、又はサーマルラミネート法等の従来既知の積層方法が適用でき、必要に応じて、複数の積層方法を組み合わせてもよい。
しかしながら、本実施形態に係る熱融着層１２は、非晶性ポリエステルの結晶性を制御して熱融着性が付与されるフィルムであるため、積層処理において熱が与えられると熱融着性への影響が生じる可能性がある。このため、本実施形態に係る積層方法は、ドライラミネート法やノンソルベントラミネート法等、非晶性ポリエステルを結晶化させない積層方法が好ましい。
【００３５】
ここで、スタンディング袋１の両側部６，６において底ガゼット部２が折り込まれる個所（図１の領域Ａ）は、複数の積層フィルム４が重なり合い段差を生じさせる。
【００３６】
図３は、領域Ａにおける側面拡大図である。
図３に示されるように領域Ａでは、平面部３Ａと底ガゼット部２と、平面部３Ｂと底ガゼット部２との重なり合いが生じる。
すなわち、底ガゼット部２が折り込まれていない領域（図３の左側）は、平面部３Ａと平面部３Ｂの２つの積層フィルム４が重なる一方、底ガゼット部２が折り込まれた領域（図３の右側）では計４つの積層フィルム４が重なる。従って、２つの積層フィルム４が重なる領域と４つの積層フィルム４が重なる領域の境界に段差部２０（以下「ガゼット交点」ともいう。）が形成されることとなる。
【００３７】
このように、段差部２０は、熱融着層１２同士をヒートシールすることで接合した２つの積層フィルム４が更に重ね合わされて、形成された段差である。また、段差部２０は、換言すると、積層フィルム４が重ね合わさる回数が異なる境界に生じる段差である。
【００３８】
この段差部２０は、細かなトンネル状の隙間が形成され易く、スタンディング袋１の密封性に影響を与える可能性がある。このため、段差部２０に対して熱融着層１２を再溶融させることで隙間を埋め、より確実に密封性を付与する必要がある。
しかしながら、本実施形態に係る熱融着層１２は、非晶性ポリエステルが用いられているため、ヒートシールした後に再度ヒートシールを行って再溶融させることは困難である。
【００３９】
非晶性ポリエステルの再溶融が困難となる理由は、一次加熱（以下「一次シール」ともいう。）により非晶性ポリエステルの結晶化度が増大することによる。結晶化したポリエステルは約２５０℃の融点を有するので、この融点を超える温度で加熱すれば再溶融は可能である。しかしながら、非晶性ポリエステルで形成されるシール部を、２５０℃を超えるような高温で加熱すると、シール部に積層されている基材層等の他の層まで溶融されることとなる。この結果、包装袋の外観が悪化し、さらには包装袋としての機能を損なう可能性がある。なお、一般的に、一次シールを行なうと非晶性ポリエステルの結晶化度が２０％を超えてしまい、結晶化度が２０％を超えると、ヒートシールによる再溶融（以下「二次加熱」、「二次シール」ともいう。）が困難となる。
【００４０】
そこで、本実施形態に係る包装袋のシール方法では、まず、非晶性ポリエステルを用いた熱融着層１２同士を重ね合せてヒートシール（加熱温度１００〜２００℃、加熱時間０．１〜２秒）によって接合する一次加熱工程を行う。そして、本実施形態に係るシール方法は、一次加熱工程によって接合された積層フィルム４が更に重ね合わされることで形成された段差部２０を、ヒートシールよりも大きい加熱量を生じさせるシール方法によって溶融（再融着）させる二次加熱工程を行う。
【００４１】
上記シール方法は、例えば、ヒートシールのように熱融着層１２を外部から加熱せずに、摩擦熱や高周波誘電加熱等によって自己発熱させる方法が挙げられ、例えば、超音波シールや高周波誘電シールが適用される。
【００４２】
なお、ヒートシールは、加熱した熱板を積層フィルムに圧接し、熱伝導によって溶着する方法である。
超音波シールは、超音波発振機と超音波を縦振動に変換する振動子、及び共振体ホーンを用いて積層フィルムを機械的に毎秒２〜４万回振動させて自己発熱させて溶着させる方法である。
高周波誘電シールは、２つの電極間にできた高周波電界に誘電体となる樹脂を配置させ誘電損失（誘電体自身の回転による摩擦）により、自己発熱させる方法である。
超音波シール法及び高周波誘電シール法は、外部発熱ではなく内部発熱であり、加熱が均一となる。
【００４３】
なお、以下の説明では、二次シールとして超音波シールを適用する場合について説明する。
【００４４】
本実施形態に係る二次加熱工程では、段差部２０を含む領域（以下「交点処理領域」という。）Ｂを超音波シールによって再融着させる交点処理が行われる。
この二次シールは、少なくとも一次シールされた領域の内縁からはみ出さない範囲で交点処理領域Ｂを加熱する。二次シールされた領域が、一次シールされた領域の内縁と面一又ははみ出すと、シールされた領域の外観が悪くなるだけでなく、この領域に応力が作用した場合に、この領域のエッジ（シールエッジ）を起点としてシール部が破損してしまう可能性がある。
【００４５】
この超音波シールを適用した交点処理によって、熱融着層１２の非晶性ポリエステルが結晶化しても、結晶化したポリエステルそのものが摩擦熱により再溶融し、段差部２０に生じた細かなトンネル状の隙間が再溶融したポリエステルで埋められる。これにより、段差部２０からのリークが防止され、スタンディング袋１の密封性が高められる。
【００４６】
なお、交点処理領域Ｂは、段差部２０を含む領域であり、かつ一次シールによってヒートシールされた領域範囲内である。また、交点処理領域Ｂは、図１で示される矩形のように、超音波シール機と基台とで交点処理領域Ｂを挟んで超音波シールすることによって生じたシール跡が残る。
なお、交点処理領域Ｂの形状は、シール跡であるので、矩形に限らず、多角形、円形、長円形又は楕円等、他の形状となっても構わない。
【００４７】
次に、図４，５を参照して包装袋を合掌袋４０とし交点処理を行う例について説明する。
【００４８】
図４は、合掌袋４０の概略外観図である。図５は、合掌袋４０の段差部２０の側面拡大図である。
【００４９】
合掌袋４０は、一枚の積層フィルム４の端部を重ね合わせて形成される包装袋である。合掌袋４０は、上端部に形成されたトップシール部４１、下端部に形成されたボトムシール部４２、及びトップシール部４１からボトムシール部４２に亘って形成された背貼部４３を有する。
【００５０】
合掌袋４０の製造方法は、一例として、積層フィルム４が筒状に折り曲げられて左右の端部が重ね合わされ、ヒートシールによって熱融着層１２同士が接合されて背貼部４３が形成される。その後、トップシール部４１及びボトムシール部４２がヒートシールされることで、合掌袋４０が形成される。これらのヒートシールが一次シールである。
これにより、背貼部４３をトップシール部４１及びボトムシール部４２に対して折り曲げることで、図５に示されるように背貼部４３とトップシール部４１との境界、背貼部４３とボトムシール部４２との境界に段差部２０が生じる。
【００５１】
そこで、二次シールとして、この段差部２０を含む交点処理領域Ｂに対して、超音波シールが行われ、段差部２０に生じた細かなトンネル状の隙間が再溶融したポリエステルで埋められる。これにより、段差部２０からのリークが防止され、合掌袋４０の密封性が高められる。
【００５２】
なお、本実施形態では、製袋された合掌袋４０が内容物を充填するユーザーに供給される。この場合、合掌袋４０はトップシール部４１又はボトムシール部４２のいずれか一方が開口されたままユーザーに供給され、ユーザーがこの開口部から内容物を充填後、開口部をヒートシールして密封する。そして、合掌袋４０は開口部がヒートシールされた後に、ユーザーによって、交点処理領域Ｂに対して交点処理が行われる。
また、これに限らず、製袋された合掌袋４０の供給を受けずに、ユーザー自身が合掌袋４０を製袋し、製袋する一連の工程において内容物が充填された後に、交点処理領域Ｂに対して交点処理が行われてもよい。
【００５３】
以上説明したように、本実施形態に係る包装袋は、非晶性ポリエステルを用いた熱融着層１２を有する積層フィルム４で形成される。そして、熱融着層１２同士を重ね合せてヒートシール（一次シール）によって接合された箇所に対して、ヒートシールよりも加熱量が大きいシール方法が二次シールとして行われる。これにより、非晶性ポリエステルを用いた熱融着層１２を二次シールにより再溶融できるので、包装袋として、非晶性ポリエステルを熱融着層１２に用いても、密封性をより確実に保つことができる。
【００５４】
なお、本実施形態では、段差部２０に対して二次シールを行う形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、非晶性ポリエステルを用いた熱融着層１２を再溶融させる必要性があれば、段差部２０が無い領域に対して二次シールを行ってもよい。
【実施例】
【００５５】
以下に実施例、比較例、及び参考例を挙げて、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の例に限定されるものではない。
【００５６】
実施例、比較例、及び参考例で使用した積層フィルム４は、基材層１０がポリアミド（ナイロン）、中間層１１であるバリア層が酸化アルミニウムを蒸着したポリエチレンテレフタレート（ポリエステル）、熱融着層１２が上述したポリエチレンテレフタレート樹脂組成物（非晶性ポリエステル）から構成される。なお、参考例３のみ、熱融着層１２を直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ：Linear  Low  Density  Polyethylene）とした。
【００５７】
また、実施例１では、ヒートシール（シール温度：１４０℃、シール時間：０．５秒）によって形成する製袋形状を合掌袋４０とし、段差部２０（交点処理領域Ｂ）に対する交点処理として超音波シールを行った。実施例２では、製袋形状をスタンディング袋１とし、底ガゼット部２の、段差部２０（交点処理領域Ｂ）に対する交点処理として超音波シールを行った。
超音波シールを行う際に使用した超音波発振装置は、デュケインジャパン株式会社製のｉＱシリーズ  サーボ制御  超音波プラスチック溶着機である。超音波シールによる融着条件は、発信周波数が３０ｋＨｚ、加圧力が２１０Ｎ、加圧時間が０．５秒である。
なお、超音波シールに使用する装置は、上記に限られない。また、超音波シールの融着条件も一例であり、発信周波数が２０〜４０ｋＨｚ、加圧力が２０〜８００Ｎ、加圧時間が０．１〜２０秒の範囲内であれば、安定した接着強度が得られる。
【００５８】
実施例３では、ヒートシール（シール温度：１４０℃、シール時間：０．５秒）によって形成する製袋形状を合掌袋４０とし、段差部２０（交点処理領域Ｂ）に対する交点処理として高周波誘電シールを行った。実施例４では、製袋形状をスタンディング袋１とし、底ガゼット部２の、段差部２０（交点処理領域Ｂ）に対する交点処理として高周波誘電シールを行った。
高周波誘電シールを行う際に使用した高周波発振装置は、山本ビニター株式会社製の高周波ウェルダーである。高周波誘電シールによる融着条件は、発信周波数が４０．４６ｋＨｚ、加圧力が５００Ｎ、加圧時間が１．０秒である。
なお、高周波誘電シールに使用する装置は、上記に限られない。また、高周波誘電シールの融着条件も一例であり、発信周波数が２０〜６０ｋＨｚ、加圧力が１０〜２５００Ｎ、加圧時間が０．８〜３０秒の範囲内であれば、安定した接着強度が得られる。
なお、実施例３，４では、既に製袋された合掌袋４０又はスタンディング袋１に対して、別工程によって後述するリーク液を充填する等した後に、開口部をヒートシールして交点処理を行っている。
【００５９】
比較例及び参考例では、ヒートシール（シール温度：１４０℃、シール時間：０．５秒）によって形成する製袋形状を４方袋、合掌袋４０、及びスタンディング袋１とし、合掌袋４０及びスタンディング袋１の交点処理はヒートシールとした。一方、参考例１，２の４方袋は、交点が無いため、交点処理は行っていない。
【００６０】
密封性の評価試験は、実施例又は比較例に係る包装袋を水没させる水没試験（漏えい試験）、及びリーク液を封入するリーク液試験とした。
【００６１】
漏えい試験は、ＪＩＳ−Ｚ０２３８のＡ法に基づいて行った。具体的には、バキュームチャンバー内で包装袋を水没させた後、バキュームチャンバー内を減圧し、１分保持して到達真空度（大気圧との差圧）を結果として求めた。すなわち、密封性の評価試験では、下記表において、圧力が４５０ｍｍＨｇの場合は、包装袋の密封性が保たれていると判定し、圧力が２２０ｍｍＨｇの場合は、包装袋の密封性が低いと判定した。
【００６２】
リーク液試験は、三菱ガス化学株式会社製のエージレスシールチェックスプレーを用いて行った。エージレスシールチェックスプレーからチェック液（リーク液）を包装袋の内部に噴霧し、チェック液が包装袋のシール部分から浸透した場合、そのシール部分はシール不良であると判別される。
リーク液試験の評価基準の例としては、シール部へのチェック液の浸透が見られない場合を液漏れが無いと評価され、シール部へのチェック液の浸透が見られるものの、チェック液がシール部の幅方向に貫通していない場合をシール後退があるが液漏れが無いと評価され、チェック液がシール部の幅方向を貫通している場合を液漏れが有ると評価される。なお、下記表におけるリーク液試験の結果は、交点処理したシール部へのチェック液の浸透の有無を判定しており、浸透しない場合に包装袋の密封性が保たれていると判定される。
【００６３】
表１に実施例１の試験結果を示し、表２に比較例及び参考例の試験結果を示す。
【００６４】
【表１】
2017217764.tif 000003
【００６５】
【表２】
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【００６６】
表１に示されるように、交点処理として超音波シールを行った合掌袋４０（実施例１）及びスタンディング袋１（実施例２）は、漏えい試験及びリーク液試験の何れでも、包装袋の密封性が保たれていることが確認できた。一方、熱融着層１２をポリエチレンテレフタレート樹脂組成物（非晶性ポリエステル）とし、交点処理をヒートシールで行った合掌袋４０（比較例１）及びスタンディング袋１（比較例２）は、漏えい試験及びリーク液試験の何れでも、包装袋の密封性が保たれない。
また、交点処理として高周波誘電シールを行った合掌袋４０（実施例３）及びスタンディング袋１（実施例４）も、漏えい試験及びリーク液試験の何れでも、包装袋の密封性が保たれていることが確認できた。
【００６７】
なお、参考例１，２の四方袋は、各々シール方法がヒートシール、インパルスシールであるものの、交点処理が不要であることからも、漏えい試験及びリーク液試験の何れでも、包装袋の密封性が保たれている。なお、インパルスシールは、フィルムに圧着後、瞬間的にニクロムリボンヒーターに大電流を流すことで生じる熱によって加熱して、溶着する方法である。
また、参考例３の熱融着層１２をＬＬＤＰＥとしたスタンディング袋１は、段差部２０の隙間を埋める交点処理として、ヒートシールを用いた熱融着による再加熱で十分であり、漏えい試験及びリーク液試験の何れでも、包装袋の密封性が保たれている。
【００６８】
すなわち、熱融着層１２を非晶性ポリエステルとした包装袋でも、実施例１〜４に示すように、交点処理として超音波シール又は高周波誘電シールを行うことで、熱融着層をＬＬＤＰＥとし、交点処理としてヒートシールを行ったスタンディング袋や４方袋と同様の高い密封性が得られることが確認できた。
【００６９】
以上、本発明を、上記実施形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施形態に記載の範囲には限定されない。発明の要旨を逸脱しない範囲で上記実施形態に多様な変更又は改良を加えることができ、該変更又は改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれる。また、上記実施形態を適宜組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【００７０】
１    スタンディング袋（包装袋）
４    積層フィルム（積層体）
１２  熱融着層
２０  段差部
４０  合掌袋（包装袋）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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