(57)【要約】      （修正有）【課題】絶縁基板が小型化しても、枠状絶縁層間のビア導体同士が補助導体を介して接続される際に、絶縁層間の密着性の低下に起因した気密信頼性の低下を抑制する。【解決手段】第１枠状絶縁層104の開口部の内側面に、下端から上端にかけて第１切り欠き部107ａが形成されているとともに、第１切り欠き部107ａの内側面の下端から上端にかけて導体で埋められた第１導体107が形成されている。平面視で第２枠状絶縁層105の開口部の内側面の一部が第１枠状絶縁層104の開口部の内側面から突出した段差部117を有している。段差部117の内側面に、下端から上端にかけて第２切り欠き部108ａが形成されているとともに、第２切り欠き部108ａの内側面の下端から上端にかけて導体で埋められた第２導体108が形成されている。第１導体107と第２導体108とが第２枠状絶縁層105の上面に形成された補助導体109、110で接続される。【選択図】図１
2017011025.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に電子部品を搭載するための搭載部を有する下部絶縁層と、該下部絶縁層上に前記搭載部を取り囲んで積層され、上面に蓋体が接合される開口部を有する第１枠状絶縁層と、前記下部絶縁層と前記第１枠状絶縁層との間に形成される第２枠状絶縁層とを有する電子部品収納用パッケージであって、
前記第１枠状絶縁層の開口部の内側面に、下端から上端にかけて第１切り欠き部が形成されているとともに、該第１切り欠き部の内側面の下端から上端にかけて導体で埋められた第１導体が形成されており、
平面視で前記第２枠状絶縁層の開口部の内側面の一部が前記第１枠状絶縁層の開口部の内側面から突出した段差部を有しており、該段差部の内側面に、下端から上端にかけて第２切り欠き部が形成されているとともに、
該第２切り欠き部の内側面の下端から上端にかけて導体で埋められた第２導体が形成されており、
前記第１導体と前記第２導体とが前記第２枠状絶縁層の上面に形成された補助導体で接続されていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項２】
前記補助導体は、平面視において前記電子部品収納用パッケージの外周縁部から離間するように、前記第１導体に対して偏った位置に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項３】
前記第１導体と前記第２導体は、平面透視で重ならない位置に設けられていることを特徴とする請求項１および請求項２のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項４】
前記第２導体は、平面透視において前記第１導体の仮想外周部内に重なる位置に設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージと、該電子部品収納用パッケージに搭載された電子部品とを有していることを特徴とする電子装置。
【請求項６】
請求項５に記載の電子装置と、該電子装置が接続されたモジュール用基板とを有していることを特徴とする電子モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子等の電子部品を気密に収容するための電子部品収納用パッケージ、電子装置および電子モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子や圧電振動素子等の電子部品を搭載するための電子部品収納用パッケージとして、一般に、セラミック焼結体等からなる絶縁基板に設けた電子部品の凹状の搭載部を蓋体で塞いで気密封止するようにしたものが用いられている。このような電子部品収納用パッケージは、上面に電子部品の搭載部を有する平板状の下部絶縁層と、この下部絶縁層の上面に搭載部を取り囲んで積層された枠状の上部絶縁層とを有する絶縁基板と、絶縁基板（上部絶縁層）の上面に形成され蓋体の接合面となる枠状のメタライズ層と、搭載部から下部絶縁層の下面等にかけて形成された配線導体とにより基本的に構成されている。搭載部に電子部品が搭載され、電子部品の各電極が配線導体に電気的に接続された後、枠状のメタライズ層の上面に金属等の蓋体がろう材等を介して接合されて、絶縁基板と蓋体とからなる容器の内部に電子部品が気密に封止されて電子装置が製作される。
【０００３】
絶縁基板の上部絶縁層の内部には、上下方向にビア導体が形成される場合がある。この場合、枠状のメタライズ層がこのビア導体を介して配線導体に電気的に接続される。これにより、例えば電子部品に対するグランドの安定性やシールド性が高められる。なお、厚みのある電子部品を搭載部に収容するために、上部絶縁層を複数の枠状の絶縁層で形成することがある。上部絶縁層のビア導体の下側、および下部絶縁層のビア導体の上側に上下のビア導体間を良好に電気的に接続するために、例えば円形状の補助導体を形成している。これにより、ビア導体間の接続領域が大きくなり、上下のビア導体間を良好に電気的に接続することが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平11-214944号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記電子部品収納用パッケージはそのサイズが小さくなる傾向があり、それに伴い枠状の上部絶縁層の幅も狭いものとなる傾向がある。枠状の上部絶縁層の幅が狭くなると、上部絶縁層の内部にビア導体を形成した場合、ビア導体同士を接続する補助導体の外周部から上部絶縁層の内側面または外側面までの距離が極めて小さくなり、積層工程において上部絶縁層と下部絶縁層との密着部で狭い部分を有するものとなって、密着性が低減してしまい、上部絶縁層にデラミネーションが発生して気密信頼性が低下する可能性があった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一つの態様の電子部品収納用パッケージは、上面に電子部品を搭載するための搭載部を有する下部絶縁層と、該下部絶縁層上に前記搭載部を取り囲んで積層され、上面に蓋体が接合される開口部を有する第１枠状絶縁層と、前記下部絶縁層と前記第１枠状絶縁層との間に形成される第２枠状絶縁層とを有する電子部品収納用パッケージであって、前記第１枠状絶縁層の開口部の内側面に、下端から上端にかけて第１切り欠き部が形成されているとともに、該第１切り欠き部の内側面の下端から上端にかけて導体で埋められた第１導体が形成されており、平面視で前記第２枠状絶縁層の開口部の内側面の一部が前記第１枠状絶縁層の開口部の内側面から突出した段差部を有しており、該段差部の内側面に
、下端から上端にかけて第２切り欠き部が形成されているとともに、該第２切り欠き部の内側面の下端から上端にかけて導体で埋められた第２導体が形成されており、前記第１導体と前記第２導体とが前記第２枠状絶縁層の上面に形成された補助導体で接続されている。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の一つの態様の電子部品収納用パッケージによれば、上面に電子部品を搭載するための搭載部を有する下部絶縁層と、該下部絶縁層上に前記搭載部を取り囲んで積層され、上面に蓋体が接合される開口部を有する第１枠状絶縁層と、前記下部絶縁層と前記第１枠状絶縁層との間に形成される第２枠状絶縁層とを有しており、第１枠状絶縁層の開口部の内側面に、下端から上端にかけて第１切り欠き部が形成されているとともに、第１切り欠き部の内側面の下端から上端にかけて導体で埋められた第１導体が形成されており、平面視で第２枠状絶縁層の開口部の内側面の一部が第１枠状絶縁層の開口部の内側面から突出した段差部を有しており、段差部の内側面に、下端から上端にかけて第２切り欠き部が形成されているとともに、第２切り欠き部の内側面の下端から上端にかけて導体で埋められた第２導体が形成されており、第１導体と第２導体とが前記第２枠状絶縁層の上面に形成された補助導体で接続されている。
【０００８】
そのため、第１枠状絶縁層の幅が狭いものとなっても、第２枠状絶縁層の露出した段差部側（つまり、絶縁基板の外周から離間する側）に補助導体を延出させて形成することができ、第１枠状絶縁層の幅に対する導体同士を接続するための補助導体が占める割合を小さくできる。つまり、第１枠状絶縁層の第１導体の外周側において内部導体が介在しない部分を大きいものとすることができる。したがって、絶縁層間の密着性の低下に起因した気密信頼性の低下が抑制された電子部品収納用パッケージを提供できる。
【０００９】
また、蓋体を枠状メタライズ層にろう材で接合する際に、段差部がろう材の溜まり部となり、ろう材が第１導体を介して搭載部側に流れ込むことが抑制される。したがって、搭載される電子部品とろう材との短絡が抑制された、誤作動等の不具合がない信頼性の高い電子部品収納用パッケージを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】（ａ）は本発明の実施形態における電子部品収納用パッケージを示す上面透視図であり、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ’線における断面透視図である。
【図２】図１（ａ）の要部を示す拡大上面透視図である。
【図３】図１（ａ）の要部を示す拡大斜透視図である。
【図４】本発明の実施形態における電子部品収納用パッケージの他の例の要部を示す拡大斜透視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の電子部品収納用パッケージについて、添付の図面を参照しつつ説明する。図１（ａ）は本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す上面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＸ−Ｘ’線における断面図である。絶縁基板101は、互いに積層
された下部絶縁層103と第１枠状絶縁層104、および第２枠状絶縁層105とを有している。
下部絶縁層103は搭載部102を上面に有している。下部絶縁層103と第１枠状絶縁層104、および第２枠状絶縁層105からなる枠状部とによって絶縁基板101に凹部が設けられている。
【００１２】
最上層となる第１枠状絶縁層104には、上面に枠状メタライズ層116を有している。溝部内には側面導体が配置されている。また、絶縁基板101には、搭載部102に搭載される電子部品113と外部電気回路（図示せず）との導電路として、接続導体114、外部接続導体106
が設けられている。また、この例では、絶縁基板101の角部分にキャスタレーション111が
設けられている。
【００１３】
このような絶縁基板101は、母基板（図示せず）に個片の電子部品収納用パッケージと
なる複数の配線基板領域が配列されてパッケージ集合体が形成されたのち、これらの配線基板領域を個片に分割するために、各配線基板領域の境界に形成された分割溝により母基板が個片に分割されて作製される。そして、個々の電子部品収納用パッケージとなる。
【００１４】
電子部品収納用パッケージは、上面の中央部に電子部品113を搭載するための搭載部102を有する平板状の下部絶縁層103上に、まず第２枠状絶縁層105が、搭載部102を取り囲む
ように積層される。さらに、第２枠状絶縁層105上に、第２枠状絶縁層105の開口部よりも大きい開口部を有する第１枠状絶縁層104が積層されて、絶縁基板101が作製される。これにより、下部絶縁層103の上面と第２枠状絶縁層105、第１枠状絶縁層104の内側面とによ
って、電子部品113を気密封止するための凹部が絶縁基板101の上面に形成される。さらに、平面視で第２枠状絶縁層105の開口部の内側面の一部が第１枠状絶縁層104の開口部の内側面から突出するように段差部117が形成される。
【００１５】
下部絶縁層103、第１枠状絶縁層104、第２枠状絶縁層105は、例えば酸化アルミニウム
質焼結体や窒化アルミニウム焼結体，ムライト質焼結体，ガラス−セラミック焼結体等のセラミック材料からなる。例えば同様のセラミック材料からなる下部絶縁層103と第１枠
状絶縁層104、第２枠状絶縁層105とが同時焼成されて、パッケージ集合体の母基板が作製されている。
【００１６】
絶縁基板101は、例えば全体の外形が、平面視で一辺の長さが1.6〜10ｍｍ程度の長方形状であり、厚みが0.3〜２ｍｍ程度の板状であり、上面に上記のような凹部を有している
。なお、絶縁基板101を構成する下部絶縁層103は、複数の絶縁層が積層されて構成されたものであってもよい。また、第１枠状絶縁層104、第２枠状絶縁層105を含む枠状部は、３層以上の絶縁層が積層されて構成されたものであってもよい。
【００１７】
ここで、電子装置がＴＣＸＯ（Temperature Compensated Crystal Oscillator、温度補償水晶発振器）等の複数の電子部品（図示せず）が凹部内に収容されるようなものである場合には、複数の電子部品が搭載される段状の搭載部102を形成するために、枠状部が２
層以上の絶縁層で構成されており、例えば図１で示すように短辺側の片方に段差部117が
形成された絶縁基板101が作製される。
【００１８】
絶縁基板101を製造するための母基板は、各絶縁層が酸化アルミニウム質焼結体からな
る場合であれば、例えば次のようにして作製される。まず酸化アルミニウム，酸化珪素，酸化マグネシウムおよび酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダや溶剤，可塑剤等を添加混合して泥漿状にするとともに、これを例えばドクターブレード法やロールカレンダー法等のシート成形法によりシート状となすことにより複数枚のセラミックグリーンシートを得る。次に一部のセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施して枠状に成形するとともに、枠状に成形していない平板状のセラミックグリーンシートの上に枠状のセラミックグリーンシートが位置するように上下に積層する。その後、その積層体を高温で焼成することにより母基板が製作される。
【００１９】
搭載部102は、例えば四角板状の電子部品113と同様に四角形状である。図１の例では、各コーナー部に４つの接続導体114が形成されている。この接続導体114は、搭載部102に
搭載される半導体素子等の電子部品113の電極（図示せず）を接続するための導通経路と
して機能する。電子部品113は、通常、その外形が上面視で四角形状で、その主面のコー
ナー部や外周部に沿った部分に接続用の複数の電極（図示せず）が形成されている。そのような電極の接続を容易かつ確実に行なえるようにするため、接続導体114は搭載部102の
コーナー部に形成されている。
【００２０】
電子部品113の各電極と接続導体114との接続は、導電性接着剤等の接合材115を介して
行なわれる。すなわち、電子部品113の主面のコーナー部に形成された電極が接続導体114に対向するように電子部品113を搭載部102に位置決めして、あらかじめ接続導体114に被
着させておいた接合材115を加熱して硬化させれば、電子部品113の電極と接続導体114と
が接続される。
【００２１】
なお、接続導体114は、この実施の形態の例では電子部品113として半導体素子を用いた例を説明しているので上記のような位置に形成されているが、その他の電子部品（図示せず）を搭載する場合やその他の電子部品を複数搭載する場合であれば、その電子部品の電極の配置に応じて位置や形状を変えて形成してもよい。このような電子部品としては、例えば、セラミック圧電素子や弾性表面波素子等の圧電素子，容量素子，抵抗器等を挙げることができる。
【００２２】
接続導体114は、例えば、搭載部102またはその周辺から絶縁基板101の外表面にかけて
電気的に導出されている。接続導体114は、搭載部102に搭載される電子部品113の各電極
を外部の電気回路（図示せず）に電気的に接続するための導電路の一部として機能する。図１に示す例においては、接続導体114は搭載部102から下部絶縁層103に形成されるビア
導体（図示せず）を介して、絶縁基板101の下面に電気的に導出され、この下面に形成さ
れた外部接続導体106に電気的に接続されている。接続導体114と外部接続導体106との電
気的な接続は、例えば上記ビア導体に加えて他の導体（図示せず）を含む接続導体によって行なわれていてもよい。
【００２３】
また、絶縁基板101の第１枠状絶縁層104の上面には、搭載部102を取り囲んで枠状メタ
ライズ層116が形成されている。枠状メタライズ層116は、搭載部102を取り囲んでおり、
この枠状メタライズ層116に蓋体（図示せず）や金属枠体（図示せず）が接合される。そ
して、搭載部102に電子部品113を搭載し、電子部品113の電極を導電性接着剤等の接合材115で接続導体114に接続した後、枠状メタライズ層116の上面に蓋体を接合することにより、蓋体と絶縁基板101とからなる容器内に電子部品113が気密封止されて電子装置となる。また、あらかじめ枠状メタライズ層116に金属枠体をロウ付けした後に、金属枠体上に蓋
体を接合した構造としてもよい。
【００２４】
枠状メタライズ層116は、蓋体を絶縁基板101にシーム溶接や電子ビーム溶接等の方法で接合するための金属部材として機能する。蓋体は、例えば四角板状であり、鉄−ニッケル合金や鉄−ニッケル−コバルト合金等の金属材料やセラミック材料からなり、ろう付け法や溶接法（例えばシーム溶接や電子ビーム溶接等）の接合法で下面の外周部が枠状メタライズ層116に接合される。なお、蓋体がセラミック材料からなる場合は、ろう付け法や溶
接法によって枠状メタライズ層116に接合できるようにするために、蓋体の接合面となる
領域に、メタライズ法やめっき法等の方法により接合用の金属層（図示せず）を形成しておけばよい。
【００２５】
また、第１枠状絶縁層104の内側面には第１切り欠き部107ａが形成されており、この第１切り欠き部107ａを埋めた第１導体107が形成されている。さらに、第２枠状絶縁層105
の内側面には第２切り欠き部108ａが形成されており、この第２切り欠き部108ａを埋めた第２導体108が形成されている。第１導体107と第２導体108は、第１補助導体109および第２補助導体110を介して接続されている。第２導体108は、下部絶縁層103に形成されるビ
ア導体112を介して、下部絶縁層103の下面に形成される外部接続導体106に接続されてい
る。つまり、枠状メタライズ層116がこれらの導体を介して外部接続導体106に電気的に接続される。これにより、例えば電子部品113に対するグランド（接地）の安定性やシール
ド性が高められる構造となっている。
【００２６】
そして、電子部品113が搭載された個片の電子部品収納用パッケージの外部接続導体106が、半田等を介して外部の電気回路に接続されることにより、電子部品113の電極が接続
導体114，下部絶縁層103に形成される配線導体（図示せず），および外部接続導体106を
介して外部の電気回路に電気的に接続される。
【００２７】
なお、第１導体107、第２導体108、接続導体114，枠状メタライズ層116および外部接続導体106等の導体部分は、例えば、タングステンやモリブデン，マンガン，銅，銀等のメ
タライズからなる。このようなメタライズとなる金属材料のペースト（金属ペースト）を、母基板となるセラミックグリーンシートに所定パターンに印刷しておき、各セラミックグリーンシートと同時焼成する方法で形成される。
【００２８】
これらの導体部分の露出部には、酸化腐食を抑止するとともに、接続導体114と電子部
品113の電極との接続や、外部接続導体106と外部の電気回路との接続をより容易で強固なものとするために、それらの露出した表面に１〜20μｍ程度の厚みのニッケルめっき層と0.1〜3.0μｍ程度の厚みの金めっき層とが順次被着されているのがよい。
【００２９】
電子部品収納用パッケージは、上面に電子部品113を搭載するための搭載部102を有する下部絶縁層103と、下部絶縁層103上に搭載部102を取り囲んで積層され、上面に蓋体が接
合される開口部を有する第１枠状絶縁層104と、下部絶縁層103と第１枠状絶縁層104との
間に形成される第２枠状絶縁層105とを有する電子部品収納用パッケージであって、第１
枠状絶縁層104の開口部の内側面に、下端から上端にかけて第１切り欠き部107ａが形成されているとともに、第１切り欠き部107ａの内側面の下端から上端にかけて導体で埋めら
れた第１導体107が形成されており、平面視で第２枠状絶縁層105の開口部の内側面の一部が第１枠状絶縁層104の開口部の内側面から突出した段差部117を有しており、段差部117
の内側面に、下端から上端にかけて第２切り欠き部108ａが形成されているとともに、第
２切り欠き部108ａの内側面の下端から上端にかけて導体で埋められた第２導体108が形成されており、第１導体107と第２導体108とが第２枠状絶縁層105の上面に形成された補助
導体109、110で接続されている。
【００３０】
このような構造としたことから、電子部品収納用パッケージ（絶縁基板101）が小型化
して第１枠状絶縁層104の幅が狭いものとなっても、第２枠状絶縁層105の露出した段差部117側（つまり、絶縁基板101の外周から離間する側）に補助導体109、110を延出させて形成することができ、第１枠状絶縁層104の幅に対する導体同士を接続するための補助導体109、110が占める割合を小さくできる。つまり、第１枠状絶縁層104の第１導体107の外周
側において内部導体が介在しない部分を大きいものとすることができる。したがって、絶縁層間の密着性の低下に起因した気密信頼性の低下が抑制された電子部品収納用パッケージを提供できる。
【００３１】
第１枠状絶縁層104の内側面には第１切り欠き部107ａが設けられ、この第１切り欠き部107ａ内に前述した第１導体107が設けられている。また、第２枠状絶縁層105の内側面に
は第２切り欠き部108ａが設けられ、この第２切り欠き部108ａ内に前述した第２導体108
が設けられている。これら、第１導体107、第２導体108は、例えば上記接続導体114等と
同様の金属材料からなり、同様の方法で形成されている。
【００３２】
また、第１切り欠き部107ａ、第２切り欠き部108ａは、例えば第１枠状絶縁層104、第
２枠状絶縁層105となるセラミックグリーンシートを打ち抜き加工して枠状に成形する前
に、打ち抜き予定の部分の外周に跨るように貫通孔を設けておくことによって形成することができる。このセラミックグリーンシートが上記打ち抜き予定の部分で打ち抜かれれば
、貫通孔が縦方向に分断されて、枠状のセラミックグリーンシートの内側面に第１切り欠き部107ａ、第２切り欠き部108ａが形成される。この打ち抜き加工の際に、上記貫通孔内に第１導体107や第２導体108となるメタライズペーストがあらかじめ充填されていれば、第１導体107や第２導体108となるメタライズペーストが充填された第１切り欠き部107ａ
や第２切り欠き部108ａを形成することが可能である。
【００３３】
ここで、第１導体107の形成位置は特に限定されないが、図１（ａ）に示すように、第
１導体107の形成位置を比較的枠幅を大きい第１枠状絶縁層104の内側面のコーナー部に設けることにより、第１枠状絶縁層104の第１導体107の外周側において内部導体が介在しない部分をより大きいものとすることができる。したがって、絶縁層間の密着性の低下に起因した気密信頼性の低下がさらに効果的に抑制される。
【００３４】
また、蓋体を枠状メタライズ層116にろう材（図示せず）で接合する際に、段差部117がろう材の溜まり部となり、ろう材が第１導体107を介して搭載部102側に流れ込むことが抑制される。したがって、搭載される電子部品113とろう材との短絡が抑制された、誤作動
等の不具合がない信頼性の高い電子部品収納用パッケージを提供できる。
【００３５】
第１導体107には、露出部にニッケルめっき層や金めっき層が被着されているため、こ
れらめっき層はろう材が濡れ易く、蓋体を枠状メタライズ層116にろう材で接合する際に
、第１枠状絶縁層104の内側面に露出した第１導体107の部分を介してろう材が搭載部102
側に流れ込み易い。しかし、このように段差部117が形成されていることから、段差部117がろう材の溜まり部となり、ろう材が第１導体107を介して搭載部102側に流れ込むことが抑制される。
【００３６】
ここで、図１（ａ）に示すように、例えば平面視で第１枠状絶縁層104の内側面に形成
される第１導体107と第２枠状絶縁層105の内側面に形成される第２導体108の位置をずら
すことにより、第１導体107を介してろう材が流れ込んだとしても、第１導体107と第２導体108が位置ずれしており、ろう材が搭載部102まで流れ込む経路が長くなることから、段差部117に形成された補助導体110で留まり易い。また、第１導体107に対する第２導体108の位置は、段差部117を形成しても電子部品113の搭載部102への収容性に影響し難い絶縁
基板101の短辺側に設けるのがよい。このような構造により、電子部品113の搭載部102へ
の収容性を確保しながら、電子部品113とろう材との短絡がより効果的に抑制された、誤
作動等の不具合がない信頼性の高い電子部品収納用パッケージを提供できる。
【００３７】
また、補助導体109、110は、平面視において電子部品収納用パッケージの外周縁部から離間するように、第１導体107に対して偏った位置に設けられている。このような構造と
したことから、電子部品収納用パッケージが小型化して第１枠状絶縁層104の幅が狭くな
っても、第１枠状絶縁層104の幅に対する第１導体107および第２導体108を接続するため
の補助導体109、110が占める領域をさらに小さくできる。したがって、絶縁層間において密着不良が発生する可能性をさらに効果的に低減でき、絶縁層間の密着性の低下に起因した気密信頼性の低下が抑制された電子部品収納用パッケージを提供できる。
【００３８】
補助導体109、110の構成について、図１、図２を基に説明する。なお、図２は本発明の電子部品収納用パッケージのコーナー部を示す要部拡大上面透視図である。第１枠状絶縁層104の内側面には第１切り欠き部107ａが設けられ、この第１切り欠き部107ａ内に前述
した第１導体107が設けられている。そして、第１導体107の下端に接して第１枠状絶縁層104の下面に第１補助導体109が形成されており、この第１補助導体109は電子部品収納用
パッケージの外周縁部（図１の例では絶縁基板101の外周コーナー部）から離間するよう
に、第１導体107に対して偏った位置に設けられている。これにより、第１枠状絶縁層104の幅に対する第１補助導体109が形成されない領域を大きくすることができる。
【００３９】
また、第２枠状絶縁層105の内側面には第２切り欠き部108ａが設けられ、この第２切り欠き部108ａ内に前述した第２導体108が設けられている。そして、第２導体108の上端に
接して第２枠状絶縁層105の上面に第２補助導体110が形成されており、この第２補助導体110も同様に電子部品収納用パッケージの外周縁部から離間するように、第１導体107に対して偏った位置に設けられている。第１補助導体109や第２補助導体110は、第１導体107
や第２導体108と同様に、開口部を形成する際に打ち抜き予定の部分で打ち抜かれている
。
【００４０】
そして、平面視で第１補助導体109と第２補助導体110の一部が上下方向に積層されることにより、第１導体107と第２導体108が第１補助導体109と第２補助導体110を介して上下方向に接続される。そして、第１枠状絶縁層104の幅に対する第１補助導体109が形成されない領域を大きくすることができる。なお、平面視において第１補助導体109と積層され
ない第２補助導体110の一部は、段差部117上に露出して第１導体107と第２導体108とを接続する導通経路として作用する。
【００４１】
なお、第１補助導体109、第２補助導体110の形状は、第１導体107、第２導体108の大きさや形状、形成位置に応じて適切に形状を変更することができる。例えば、第１導体107
と第２導体108との距離が近い場合、第１補助導体109や第２補助導体110は、その面積は
小さなものでよい。また、平面透視において図１〜図３に示すように第１導体107の一部
と第２導体108の一部が重なるように、かつ第２導体108が電子部品収納用パッケージの外周縁部から離間する位置に設けた場合には、段差部117に上に第２補助導体110が形成された形状であっても第１導体107と第２導体108との距離がさらに近いものとなり、第１補助導体109や第２補助導体110は、その面積をさらに小さなものとすることができる。また、第１導体107、第２導体108の形成位置を絶縁基板101の長辺や短辺の直線部分に形成する
場合は、第１導体107に対して偏った位置となるように、その形状を上面透視で半月状と
して形成すればよい。
【００４２】
また、第１導体107と第２導体108は、平面透視で重ならない位置に設けられている。このような構造としたことから、第１導体107と第２導体108が焼成後に上面に突出しにくいものとなり、突き上げる応力が上面方向に加わりにくいものとなる。つまり、絶縁基板101となるセラミックグリーンシート積層体を焼成する際に、セラミックと第１導体107や第２導体108等のメタライズとの収縮の違いにより、第１枠状絶縁層104においては、第１導体107が上面方向に突出することがある。また、第２枠状絶縁層105においては、第２導体108が上面方向に突出することがある。
【００４３】
しかし、このような状態においても、第１導体107と第２導体108が平面透視で重ならない位置に設けられていれば、第１枠状絶縁層104における突き上げる応力は第１枠状絶縁
層104の厚みの範囲内で作用するだけに留まる。また、第２枠状絶縁層105における突き上げる応力は第２枠状絶縁層105の厚みの範囲内で作用するだけに留まる。つまり、第１導
体107と第２導体108が焼成後に突き上げる応力が上面方向に加わりにくいものとなり、第１枠状絶縁層104の上面に形成される枠状メタライズ層116への第１導体107の突出を抑制
することができる。よって、枠状メタライズ層116の平坦度の劣化が抑制された、また蓋
体との接合性を良好に行うことができる気密信頼性に優れた電子部品収納用パッケージを提供できる。
【００４４】
このように、第１導体107と第２導体108が平面透視で重ならない位置に形成するには、例えば図４に示すような構造とすればよい。第１枠状絶縁層104において第１導体107は絶縁基板101のコーナー部に形成される。第１導体107は半ビア状であり、第１導体107が第
１枠状絶縁層104の内側面に露出している。また、絶縁基板101の短辺側から長辺側の一部
にかけて段差部117が形成されるように第２枠状絶縁層105が形成される。そして、第２導体108が段差部117の短辺側から長辺側の一部にかけて形成されている。第２導体108も半
ビア状であり、第２導体108が第２枠状絶縁層105の内側面に露出している。
【００４５】
そして、第１導体107と第２導体108が平面透視で重ならない位置に形成されるようにすればよい。この際、第１導体107と第２導体108とは、第１枠状絶縁層104に隠れた領域に
形成される第１補助導体109と、段差部117の上面および第１枠状絶縁層104に隠れた領域
に形成される第２補助導体110とを介して電気的に接続されている。なお、第１補助導体109と第２補助導体110とは、平面透視でその一部が重なる位置に設けられており、これに
より第１導体107と第２導体108とを良好に電気的に接続することが可能となる。
【００４６】
ここで、上記のように第１導体107と第２導体108を半ビア状として、第１導体107と第
２導体108が第１枠状絶縁層104と第２枠状絶縁層105の内側面に露出している構造にする
ことにより、次のような効果もある。つまり、セラミックと第１導体107および第２導体108のメタライズとの収縮の違いによって、仮に第１導体107および第２導体108が突出したとしても、第１導体107および第２導体108は搭載部102側（水平方向）に突出するものと
なり、突出による応力を搭載部102側（水平方向）に逃がすことができる。よって、第１
導体107や第２導体108が焼成後に突き上げる応力が上面方向（枠状メタライズ層116側）
に作用することが抑制されて、さらに効果的に枠状メタライズ層116の平坦度の劣化が抑
制された、また蓋体との接合性を良好に行うことができる気密信頼性に優れた電子部品収納用パッケージを提供できる。
【００４７】
また、第２導体108は、平面透視において第１導体107の仮想外周部内に重なる位置に設けられている。このような構造としたことから、第１導体107と第２導体108とを平面透視で極めて近くに配置することができる。つまり、第１導体107と第２導体108とを接続する際に、導通抵抗が大きくなることが抑制される。よって、枠状メタライズ層116がこの第
１導体107、第２導体108を介して外部接続導体106に良好に電気的に接続される。これに
より、電子部品113に対するグランド（接地）の安定性やシールド性が高められた電子部
品収納用パッケージを提供できる。
【００４８】
このように、第２導体108が平面透視において第１導体107の仮想外周部内に重なる位置に設けられた構造は、例えば図２に示すような構造とすればよい。第１枠状絶縁層104に
おいて第１導体107は絶縁基板101のコーナー部に形成される。第１導体107は半ビア状で
あり、第１導体107が第１枠状絶縁層104の内側面に露出している。また、絶縁基板101の
短辺側から長辺側の一部にかけて段差部117が形成されるように第２枠状絶縁層105が形成される。そして、第２導体108が段差部117の短辺側から長辺側の一部にかけて形成されている。第２導体108も半ビア状であり、第２導体108が第２枠状絶縁層105の内側面に露出
している。そして、第２導体108が平面透視において第１導体107の仮想外周部内に重なる位置に形成すればよい。
【００４９】
図２の場合、第２導体108が平面透視において第１導体107の仮想外周部内の一部に重なるとともに、第１枠状絶縁層104と第２枠状絶縁層105との積層面において、第１導体107
の一部と第２導体108の一部が平面透視で重なる構造となっている。この平面透視で重な
る領域は平面透視における枠状メタライズ層116のごくわずかなものであり、第２枠状絶
縁層105における突き上げる応力が第１枠状絶縁層104に形成される第１導体107を介して
ほとんど作用しない構造であり、枠状メタライズ層116の平坦性が確保されやすいものと
なる。
【００５０】
また、第１導体107の一部と第２導体108の一部が平面透視で重なる領域が形成されているため、上記記載の効果とともに、第１導体107と第２導体108が第１補助導体109、第２
補助導体110だけでなくこの平面透視で重なる領域を有するため、さらに効果的に導通抵
抗が大きくなることが抑制されるという効果もある。
【００５１】
電子装置は、上記記載の電子部品収納用パッケージ（絶縁基板101）と、該電子部品収
納用パッケージに搭載された電子部品113とを有している。このような構造としたことか
ら、電子部品収納用パッケージ（絶縁基板101）が小型化して第１枠状絶縁層104の幅が狭いものとなっても、第２枠状絶縁層105の露出した段差部117側（つまり、絶縁基板101の
外周から離間する側）に補助導体109、110を延出させて形成することができ、第１枠状絶縁層104の幅に対する導体同士を接続するための補助導体109、110が占める割合を小さく
できる。よって、第１枠状絶縁層104の第１導体107の外周側において内部導体が介在しない部分を大きいものとすることができ、絶縁層間の密着性の低下に起因した気密信頼性の低下が抑制された電子装置を実現できる。
【００５２】
また、搭載部102内に段差部117が形成されていることから、この段差部117がろう材の
溜まり部となり、ろう材が第１導体107や第２導体108を介して搭載部102側に流れ込むこ
とが抑制される。よって、電子部品113とろう材との短絡がより効果的に抑制された、誤
作動等の不具合がない信頼性の高い電子装置を実現できる。
【００５３】
また、絶縁基板101に形成された第１導体107と第２導体108が焼成後に突き上げる応力
が上面方向に加わりにくいものとなり、第１枠状絶縁層104の上面に形成される枠状メタ
ライズ層116への第１導体107の突出を抑制とすることができる。よって、枠状メタライズ層116の平坦度の劣化が抑制された、また蓋体との接合性を良好に行うことができる気密
信頼性に優れた電子装置を実現できる。
【００５４】
また、絶縁基板101に形成された第１導体107と第２導体108とを平面視で極めて近くに
配置することができ、第１導体107と第２導体108とを接続する際に、導通抵抗が大きくなることが抑制される。よって、枠状メタライズ層116がこの第１導体107、第２導体108を
介して外部接続導体106に良好に電気的に接続されるため、電子部品113に対するグランドの安定性やシールド性が高められた電子装置を実現できる。
【００５５】
電子モジュールは、上記記載の電子装置と、該電子装置が接合材119を介して接続され
たモジュール用基板118とを有している。このような構造としたことから、より小型化の
電子装置を用いた電子機器の小型化・薄型化に寄与できる電子モジュールを実現できる。
【００５６】
また、電子装置を構成する電子部品収納用パッケージが上記のように気密信頼性の低下が抑制されるため、動作信頼性に優れた電子モジュールを実現できる。そして、導通抵抗が大きくなることを抑制して、第１導体107、第２導体108を介して良好に枠状メタライズ層116を外部接続導体106に接続することができる。つまり、枠状メタライズ層116にろう
材等の接合材により機械的・電気的に接合される金属等の蓋体が電子部品収納用パッケージの上面を覆うことになる。
【００５７】
よって、搭載部102に収容された電子部品113を電磁的に良好にシールドする構造となるため、電子部品113に対するグランドの安定性やシールド性が高められて、外部環境から
のノイズを遮蔽して動作信頼性に優れた電子モジュールを実現できる。
【００５８】
なお、本発明は上述の実施の形態の一例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。例えば、上述の実施の形態の一例では、電子部品収納用パッケージを構成する絶縁基板101の形状を長辺と短辺が異なる長方形状
としたが、正方形状としてもよい。また、絶縁基板101を３層の絶縁層（下部絶縁層103が１層、第１枠状絶縁層104が１層、第２枠状絶縁層105が１層の合計３層構成）から構成し
たが、電子部品113の収容形態に合わせて４層以上の絶縁層から構成してもよい。また、
第１導体107、第２導体108は搭載部102のコーナー部の１箇所に形成したが、電子部品の
搭載位置や導通抵抗を調整するために、２箇所以上で辺の中央部等その他の箇所に形成してもよい。また、枠状メタライズ層116の上面に蓋体をシーム溶接で接合するために、四
角枠状の鉄−ニッケル−コバルト合金等の金属枠体（図示せず）を接合した構造としてもよい。
【符号の説明】
【００５９】
101・・・絶縁基板
102・・・搭載部
103・・・下部絶縁層
104・・・第１枠状絶縁層
105・・・第２枠状絶縁層
106・・・外部接続導体
107・・・第１導体
107ａ・・・第１切り欠き部
108・・・第２導体
108ａ・・・第２切り欠き部
109・・・第１補助導体
110・・・第２補助導体
111・・・キャスタレーション
112・・・ビア導体
113・・・電子部品
114・・・接続導体
115、119・・・接合材
116・・・枠状メタライズ層
117・・・段差部
118・・・モジュール用基板
【図１】
2017011025.tif 000003
【図２】
2017011025.tif 000004
【図３】
2017011025.tif 000005
【図４】
2017011025.tif 000006