(57)【要約】【課題】センサ装置に振動が加わった場合でも、センサ信号の瞬断を抑制することができるセンサ装置を提供すること。【解決手段】センサ装置１では、端子金具５は、自身の後端側に、信号線３と一体に固定された信号線接続部３１を備えるとともに、自身の先端側に、回路基板９と接合された回路接合部３３を備えている。従って、センサ装置１に振動が加わった場合でも、信号線接続部３１や回路接合部３３等において、センサ１９からのセンサ信号の瞬断が生じにくい。そのため、信号ロスが発生しにくいので、センサ１９による各種の測定を度良く行うことができる。【選択図】図７
2017216075.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
センサに接続される信号線と、
前記センサを駆動する信号を前記信号線に対して出力するとともに、前記センサから前記信号線を介して得られる信号に基づいた電気信号を外部に出力する回路基板と、
前記信号線と前記回路基板とを電気的に接続する端子金具と、
前記端子金具を支持する電気絶縁性を有する支持部材と、
を備えたセンサ装置であって、
前記端子金具は、前記支持部材に設けられた、前記信号線の配置側から前記回路基板の配置側に到る貫通孔に、該貫通孔の貫通方向に沿って配置されており、
且つ、前記端子金具は、自身の後端側に、前記信号線と一体に固定された信号線接続部を備えるとともに、自身の先端側に、前記回路基板と接合された回路接合部を備え、
更に、前記信号線接続部と前記回路接合部との間に、前記回路基板と平行に配置された中間部を備えるとともに、前記回路接合部は前記貫通孔の外部にて前記回路基板側に屈曲した構成を有することを特徴とするセンサ装置。
【請求項２】
前記回路接合部は、前記回路基板の接続孔に挿入された状態にて、該回路基板に接合されていることを特徴とする請求項１に記載のセンサ装置。
【請求項３】
前記信号線接続部は、前記支持部材の前記貫通孔内に配置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のセンサ装置。
【請求項４】
前記信号線にシール部材が外嵌されており、該シール部材によって前記貫通孔がシールされていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のセンサ装置。
【請求項５】
前記支持部材に、前記回路基板を収容する筐体が接続されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のセンサ装置。
【請求項６】
前記回路基板に、前記筐体の外部の外部装置を電気的に接続する導電部材が接合されていることを特徴とする請求項５に記載のセンサ装置。
【請求項７】
前記回路接合部と前記回路基板との接合位置は、前記回路基板の前記端子金具側の端部に設けられ、前記導電部材と前記回路基板との接合位置は、前記回路基板の前記端子金具側の前記端部に設けられていることを特徴とする請求項６に記載のセンサ装置。
【請求項８】
前記信号線に、前記センサが電気的に接続されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載のセンサ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、センサが接続された信号線と回路基板とを接続する端子金具が、支持部材に支持されたセンサ装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えばセンサから延びる信号線と回路基板とを接続する構成として、信号線に接続された端子金具を支持部材に固定したコネクタが用いられている。例えば、コネクタから突出する端子金具と回路基板から延びる回路側端子とを、オスメスの嵌合により接続したセンサ装置が知られている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第５３０７８７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述した従来技術では、端子金具の軸線方向におけるオスメスの嵌合によって端子金具と回路側端子とが接続されているので、下記のような問題が生じる恐れがある。
【０００５】
具体的には、オス端子とメス端子との接触により電気的接続がなされているので、センサ装置に大きな振動が加わった場合には、その電気的接続が瞬断する恐れがある。
つまり、センサ装置に大きな振動が加わった場合には、センサ信号が瞬断して、信号ロスが発生する恐れがある。
【０００６】
本発明は、上述した課題に鑑みてなされたものであり、センサ装置に振動が加わった場合でも、センサ信号の瞬断を抑制することができるセンサ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
（１）本発明の第１局面は、センサに接続される信号線と、センサを駆動する信号を信号線に対して出力するとともに、センサから信号線を介して得られる信号に基づいた電気信号を外部に出力する回路基板と、信号線と回路基板とを電気的に接続する端子金具と、端子金具を支持する電気絶縁性を有する支持部材と、を備えたセンサ装置に関するものである。
【０００８】
このセンサ装置では、端子金具は、支持部材に設けられた、信号線の配置側から回路基板の配置側に到る貫通孔に、貫通孔の貫通方向に沿って配置されており、且つ、端子金具は、自身の後端側に、信号線と一体に固定された信号線接続部を備えるとともに、自身の先端側に、回路基板と接合された回路接合部を備えている。更に、信号線接続部と回路接合部との間に、回路基板と平行に配置された中間部を備えるとともに、回路接合部は貫通孔の外部にて回路基板側に屈曲した構成を有している。
【０００９】
本第１局面では、端子金具は、自身の後端側に、信号線と一体に固定された信号線接続部を備えるとともに、自身の先端側に、回路基板と接合された回路接合部を備えているので、センサ装置に振動が加わった場合でも、信号線接続部や回路接合部等における電気的接続の瞬断（従ってセンサからの信号（センサ信号）の瞬断）が生じにくい。そのため、
信号ロスが発生しにくいので、センサによる各種の測定を精度良く行うことができる。
【００１０】
また、本第１局面では、端子金具は、信号線接続部と回路接合部との間に、回路基板と平行に配置された中間部を備えるとともに、回路接合部は貫通孔の外部にて回路基板側に屈曲した構成を有しているので、センサ装置の低背化を図ること（即ち厚みを薄くすること）ができる。
【００１１】
（２）本発明の第２局面では、回路接合部は、回路基板の接続孔に挿入された状態にて、回路基板に接合されている。
本第２局面は、回路接合部と回路基板との接合構成を例示したものである。
【００１２】
（３）本発明の第３局面では、信号線接続部は、支持部材の貫通孔内に配置されている。
本第３局面では、信号線接続部は、支持部材の貫通孔に配置されているので、信号線接続部が周囲の部材と接触しにくい。よって、端子金具のショートを抑制できる。
【００１３】
（４）本発明の第４局面では、信号線にシール部材が外嵌されており、シール部材によって貫通孔がシールされている。
本第４局面では、信号線に外嵌されたシール部材は、支持部材の貫通孔に（例えば圧入して）配置されているので、貫通孔をシール（水密）することができる。
【００１４】
（５）本発明の第５局面では、支持部材に、回路基板を収容する筐体が接続されている。
本第５局面では、支持部材に接続された筐体内に、回路基板を収容することができる。
【００１５】
（６）本発明の第６局面では、回路基板に、筐体の外部の外部装置を電気的に接続する導電部材が接合されている。
本第６局面では、導電部材を介して、回路基板と外部装置とを電気的に接続できる。
【００１６】
（７）本発明の第７局面では、回路接合部と回路基板との接合位置は、回路基板の端子金具側の端部に設けられ、導電部材と回路基板との接合位置は、回路基板の端子金具側の端部に設けられている。
【００１７】
本第７局面の構成により、回路基板上への各種電子部品の搭載自由度や、回路パターンの設計自由度を確保することができる。
（８）本発明の第８局面では、信号線にセンサが電気的に接続されている。
【００１８】
本第８局面では、センサに信号線が接続された構成を例示している。
＜以下に、本発明の各構成について説明する＞
・センサとしては、酸素センサ、空燃比センサ、ＮＯｘセンサ等が挙げられる。
【００１９】
・回路基板は、配線パターンが形成されるとともに、各種の電子部品等が搭載された基板である。
・端子金具や導電部材は、導電性を有する金属製の部材であり、その材料としては、例えば、銅合金（例えば、黄銅（Ｃｕ−Ｚｎ系）、リン青銅（Ｃｕ−Ｓｎ−Ｐ系）、ベリリウム銅（Ｃｕ−Ｂｅ系）、コルソン銅（Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系））等を採用できる。
【００２０】
・支持部材は、電気絶縁性を有する部材であり、その材料としては、樹脂等を採用でき、樹脂としては、例えば、結晶性樹脂（例えば、ポリアミド（ＰＡ）、ポリブチレンテレ
フタレート（ＰＢＴ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ））等を採用できる。なお、筐体の材料として、支持部材と同様な材料を使用できる。
【００２１】
・シール部材としては、弾性を有する例えばシリコン等のゴムなどを採用できる。
・外部装置としては、例えば車両に搭載されて車両の制御を行う電子制御装置が挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】センサ装置を含むシステム全体の構成を分解して示す斜視図である。
【図２】（ａ）センサ装置及びそれに接続された部材を示す平面図、（ｂ）はその正面図である。
【図３】（ａ）はリード線が接続された端子金具の上面側を示す斜視図、（ｂ）はその端子金具の下面側（係止部が突出する側）を示す斜視図である。
【図４】（ａ）は支持部材の断面（図７のＢ−Ｂ断面）を示す断面図、（ｂ）は図４（ａ）のＡ−Ａ断面図、（ｃ）は図４（ａ）のＡ−Ａ断面にて破断された支持部材の斜視図である。
【図５】図４（ｃ）の一部を拡大しその部分に１個の端子金具を配置した状態を示す斜視図である。
【図６】（ａ）はコネクタに接続された信号線及びセンサを示す正面図、（ｂ）はその斜視図である。
【図７】コネクタのうち端子金具の先端が突出する側を示す斜視図である。
【図８】（ａ）は図７のＣ−Ｃ断面を拡大して示す断面図、（ｂ）は図８（ａ）のＤ−Ｄ断面図である。
【図９】センサ装置等を破断して示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
次に、本発明のセンサ装置の実施形態を説明する。
［１．実施形態］
［１−１．全体構成］
まず、センサ装置に関するシステム全体の構成について説明する。
【００２４】
図１及び図２に示すように、センサ装置１は、信号線３が接続された端子金具５と、端子金具５が取り付けられた支持部材７と、端子金具５に電気的に接続された回路基板９と、回路基板９に取り付けられた（導電部材である）中継用端子１１と、中継用端子１１を保持する保持部材１３と、それらを収容する筐体（容器）１５とを備えている。なお、支持部材７に端子金具５が取り付けられた部材をコネクタ１７と称する。
【００２５】
前記端子金具５には、信号線３を介してセンサ１９が接続され、回路基板９は、中継用端子１１、外部用端子２１、外部用ケーブル２３、外部用コネクタ２５等を介して、外部装置である電子制御装置２７に接続されている。
【００２６】
なお、センサ１９には、複数の信号線３が接続されており、各信号線３毎にそれぞれ端子金具５が接続されている。また、外部用コネクタ２５には、複数の外部用ケーブル２３が接続されており、各外部用ケーブル２３毎にそれぞれ中継用端子１１及び外部用端子２１が接続されている。
【００２７】
前記センサ１９は、例えば、内燃機関の排気管に設けられ、排ガス中の酸素濃度を検出する酸素センサである。
具体的には、センサ１９は、図示しないが、例えば、ガスセンサ素子をハウジング内に収容した公知の構成からなる。ガスセンサ素子は、固体電解質体の表面に一対の電極を形
成した酸素ポンプセルおよび酸素濃度検知セルと、これらのセルを加熱するヒータとを積層した板状の素子である。
【００２８】
また、センサ装置１の回路基板９は、センサ１９に対する駆動制御を行うと共に、センサ１９による検出結果に基づく電気信号を、電子制御装置２７に対して出力する。
具体的には、回路部品が実装された回路基板９は、センサ１９のガスセンサ素子における酸素濃度検知セルの電極間電圧が一定値となるように酸素ポンプセルに流す電流の大きさおよび流れ方向を制御すると共に、検出抵抗を介して酸素ポンプセルに流れる電流を検出することで排ガス中の酸素濃度を検出し、酸素濃度に関する情報を示す電気信号を電子制御装置２７に対して出力する。
【００２９】
以下、各構成等について説明する。
［１−２．端子金具］
まず、端子金具５について説明する。
【００３０】
図３に示すように、端子金具５は、銅合金（例えば、リン青銅）からなる金属板材を加工した長尺の部材である。なお、図３は、支持部材７に固定される前の状態を示している。
【００３１】
この端子金具５は、自身の後端側（図３の右上側）に信号線３と接続される信号線接続部３１を備えるとともに、自身の先端側（図３の左下側）に回路基板９と接合される回路接合部３３を備え、更に、信号線接続部３１と回路接合部３３との間に板状の中間部３５を備えている。
【００３２】
なお、端子金具５の後端側は、センサ装置１では図２の左側（センサ側と称する）であり、端子金具５の先端側は、センサ装置１では図２の右側（外部装置側と称する）である。
【００３３】
図３に示すように、信号線接続部３１には、信号線３が接続されており、この信号線３は、導電性を有する芯線３ａの外周が電気絶縁性を有する被覆部３ｂに覆われたものである。
【００３４】
また、信号線接続部３１は、先端側に配置された一対の芯線接続部３１ａと後端側に配置された一対のシール部材保持部３１ｂとを備えている。
この芯線接続部３１ａは、芯線３ａの外周を囲むように曲げられて圧着されており、これによって、端子金具５と芯線３ａ（従って信号線３）とが一体に固定されて電気的に接続されている。
【００３５】
また、信号線３の被覆部３ｂには、環状（即ち円筒形状）のシール部材３７が外嵌されている。そして、シール部材保持部３１ｂは、シール部材３７の先端側にて、シール部材３７の外周を囲むように曲げられており、シール部材３７を押圧した状態で、シール部材３７を保持する。
【００３６】
シール部材３７は、例えばシリコンからなる弾性を有するゴム部材である。このシール部材３７の後端側には、シール部材保持部３１ｂの保持部分より大径の環状凸部３７ａが設けられている。なお、後述するように、この環状凸部３７ａによって、端子金具５が支持部材７に保持されるとともに、シール部材３７の外周側におけるシール（水密）がなされる。
【００３７】
一方、回路接合部３３は、長尺の平板が２箇所で曲げられた形状を有している。
つまり、回路接合部３３は、中間部３５から、係止部４１の突出方向（中間部３５の厚み方向の一方の側：図３（ｂ）の上方）とは反対側に屈曲した第１屈曲部４３と、第１屈曲部４３より先端側にて、端子金具５の長手方向の先端側に屈曲する第２屈曲部４５とを有している。
【００３８】
また、中間部３５は、中間部３５の厚み方向に貫通した固定孔４７を備えるとともに、固定孔４７の先端側の端部に、第１屈曲部４３の屈曲方向とは反対側（厚み方向の他方の側：（図３（ｂ）の上方）に突出する係止部４１を備えている。なお、回路接合部３３の幅は、中間部３５の幅よりも小さく設定されている。
［１−３．支持部材］
次に、端子金具５を支持する支持部材７について説明する。
【００３９】
図４に示すように、支持部材７は、電気絶縁性を有する樹脂（例えば、ポリアミド）からなる筒状の部材であり、軸中心側の支持部５１と、支持部５１の外周側を囲むように配置された略筒状の外周部５３とを備えている。
【００４０】
支持部５１には、図４（ｂ）に示すように、複数（ここでは５個）の端子金具５がそれぞれ貫挿される複数（５箇所）の貫通孔５５が、軸方向（貫通方向：図４（ａ）の左右方向）に貫通するように形成されている。
【００４１】
また、支持部５１は、図４（ａ）に示すように、筒状の中央部５７と、中央部５７から同図左側（外部装置側）に突出する突出部５９と、中央部５７から同図右側（センサ側）に突出する筒状シール部６１とを備えている。
【００４２】
このうち、中央部５７には、上述した貫通孔５５が筒状シール部６１に到るように設けられている。
さらに、図５に拡大して示すように、貫通孔５５のうち、先端側の開口部分は、貫通孔５５の貫通方向と垂直の断面が、下部の幅より上部の幅が階段状に狭い凸形状となっている。
【００４３】
詳しくは、貫通孔５５の上部には貫通方向に延びる溝６３が形成され、貫通孔５５の下部には、溝６３より幅広の幅広部６５が設けられている。
また、突出部５９の上面６７には、上方（図５の上方）に突出する凸部６９が設けられている。この凸部６９は、端子金具５を貫通孔５５に貫挿した際に、端子金具５の固定孔４７に嵌まるように、固定孔４７の位置や形状に合わせて、その位置や幅方向における寸法が設定されている。
【００４４】
なお、凸部６９が形成されている上面６７の幅方向における両側には、各端子金具５の間隔を保持して電気絶縁性を確保するように、板状の隔壁７３が、突出部５９の突出方向に突出するように形成されている（図７参照）。
【００４５】
また、図４（ｂ）に示すように、５個の貫通孔５５のうち２個は、中央部５７の上部において、左右方向に１列に配置されており、３個は、中央部５７の下部において、左右方向に１列に配置されている。貫通孔５５をこのように配置することにより、支持部材７の幅寸法の増大を抑制することができ、ひいては、センサ装置１の取り付け自由度を確保することができる。
［１−４．コネクタ］
次に、コネクタ１７について説明する。
【００４６】
図６に示すように、コネクタ１７は、支持部材７に複数の端子金具５が固定されたもの
であり、コネクタ１７のセンサ側（図６（ａ）右側）には、複数（ここでは５本）の信号線３を介して、センサ１９が接続されている。
【００４７】
つまり、図７に拡大して示すように、コネクタ１７は、支持部材７の複数（ここでは５か所）の貫通孔５５に、それぞれ端子金具５が貫挿され、シール部材３７によって保持されたものである。
【００４８】
また、回路基板９に接合される前の端子金具５の先端部分は、図７の下方（回路基板９側）に曲げられており、この先端部分などが、前記隔壁７３によって所定の隙間を介して分離されている。
【００４９】
ここで、端子金具５の係止状態について説明する。
図８に拡大して示すように、端子金具５の固定孔４７に支持部材７の凸部６９が嵌り込み、凸部６９の先端部６９ａが固定孔４７の先端部４７ａに係止する（図８（ｂ）参照）。
【００５０】
それとともに、端子金具５の長手方向に対して垂直に設けられた係止部４１は、凸部６９が固定孔４７に嵌まった場合において、突出部５９の先端面７１（詳しくは凸部６９より下方の表面）に係止する。
【００５１】
なお、突出部５９の（係止部４１が係止する）先端面７１の下方は、先端面７１よりも先端側に突出している（図８（ｂ）及び図４（ａ）参照）。
また、上述したように、貫通孔５５は溝６３と幅広部６５を有しており、このうち、溝６３の幅方向（図８（ａ）の左右方向）の寸法は、端子金具５の回路接合部３３の幅方向の寸法より長く、且つ、中間部３５の幅方向の寸法より短くなっている。また、幅広部６５の上下方向の寸法は、中間部３５の厚み方向の寸法よりも僅かに長くなっている。
［１−５．センサ装置］
次に、コネクタ１７等を備えたセンサ装置１について説明する。
【００５２】
図９に示すように、センサ装置１は、支持部材７の貫通孔５５に端子金具５が貫挿されたコネクタ１７と、コネクタ１７の外部装置側（図９の右側）に配置された回路基板９と、回路基板９の下方（図９の下方）に配置された保持部材１３と、保持部材１３に保持された中継用端子１１等と、それらを収容する筐体１５など備えている。
【００５３】
なお、筐体１５は、支持部材７の外周部５３に取り付けられている。
以下、センサ装置１における各部材の配置等について説明する。
端子金具５は、自身の後端側（図９の左側：センサ側）に、信号線３及びシール部材３７が接続されている。
【００５４】
この端子金具５は、中間部３５の後端側から信号線接続部３１に到る範囲が、貫通孔５５内に配置されている。また、中間部３５の略中央部分から回路接合部３３に到る範囲が、貫通孔５５より図９の右側（外部装置側）に突出している。なお、回路接合部３３は、突出部５９より外部装置側に突出している。
【００５５】
また、端子金具５は、その先端部分を除いて、回路基板９の長手方向（図９の左右方向）と同じ方向となるように配置されており、中間部３５は、回路基板９と平行に配置されている。
【００５６】
さらに、端子金具５の後端側に保持されたシール部材３７は、貫通孔５５内に圧入されて保持されている。このシール部材３７により、貫通孔５５はシール（水密）されている
。
【００５７】
一方、端子金具５の回路接合部３３の先端側は、３箇所で垂直に屈曲しており、最も先端部分は、図９の上方に屈曲して、回路基板９の接続孔７５に挿通されて、例えばハンダにて接合されている。
【００５８】
回路基板９は、図９の紙面に対して垂直方向且つ左右方向に延びる長方形の長尺の板材であり（即ち同図の左右方向が長手方向）、その下方には、略板状の保持部材１３が配置されている。
【００５９】
この保持部材１３の上部には、長尺の板材がＬ字状に曲げられた形状の中継用端子１１が保持されている。
中継用端子１１の一端（上端）１１ａは、回路基板９と垂直に配置されており、その先端は、回路基板９の接続孔７５に挿通されて、例えばハンダにて接合されている。なお、中継用端子１１の一端１１ａ及び端子金具５の先端は、回路基板９のうち、支持部材７側に近い部分（図９の左右方向の中央よりセンサ側）に接合されている。
【００６０】
また、中継用端子１１の他端１１ｂは、筐体１５の外部装置側の下部（図９の下方）にて、図９の左右方向に設けられた外部用貫通孔７７に配置されている。
外部用貫通孔７７には、外部用端子２１と、外部用端子２１に接続された外部用ケーブル２３の先端と、外部用ケーブル２３に外嵌した外部用シール部材７９とが配置されている。
【００６１】
なお、中継用端子１１の他端１１ｂは、外部用端子２１とオスメスの嵌合によって接続されている。また、外部用貫通孔７７は、外部用シール部材７９によりシール（水密）されている。
［１−６．センサ装置等の組付方法］
次に、センサ装置１等の組付方法について説明する。
【００６２】
まず、支持部材７に筐体１５が取り付けられていない状態において、支持部５１の外周にＯリング８１を配置する。次に、信号線３及びシール部材３７が接続された端子金具５を、回路接合部３３を先にして、支持部材７のセンサ側（図９の左側）より貫通孔５５に挿入する。
【００６３】
次に、端子金具５の回路接合部３３が、支持部材７の貫通孔５５より突出するように、端子金具５のシール部材３７を貫通孔５５内に圧入する。このとき、シール部材３７の環状凸部３７ａの外周部分と貫通孔５５の内周部分とが密着する。
【００６４】
これにより、支持部材７の凸部６９が端子金具５の固定孔４７に嵌るとともに、係止部４１が凸部６９を乗り越えて突出部５９の先端面７１に当接する。
次に、前記図９に示すように、端子金具５の回路接合部３３を、第２屈曲部４５より先端側の第３屈曲部８３にて、回路基板９側に垂直に折り曲げる。
【００６５】
次に、垂直に折り曲げた先端側を、回路基板９の接続孔７５に挿入し、ハンダ付けにより接合する。
また、保持部材１３に保持された中継用端子１１の一端１１ａを、回路基板９の他の接続孔７５に挿入し、同様にハンダにより接合する。
【００６６】
次に、上述した回路基板９や保持部材１３等を覆うように、支持部材７に筐体１５を嵌めて固定する。なお、このとき、中継用端子１１の他端１１ｂは、筐体の外部用貫通孔７
７内に突出した状態となる。
【００６７】
その後、外部用貫通孔７７に、外部用ケーブル２３等が接続された外部用端子２１を挿入し、中継用端子１１の他端１１ｂと外部用端子２１とを嵌合させて電気的に接続する。
これによって、センサ装置１等が完成する。
［１−７．効果］
次に、本実施形態の効果を説明する。
【００６８】
（１）本実施形態では、端子金具５は、自身の後端側に、信号線３と一体に固定された信号線接続部３１を備えるとともに、自身の先端側に、回路基板９と接合された回路接合部３３を備えている。従って、従来のようなオスメスによる結合でないので、センサ装置１に振動が加わった場合でも、信号線接続部３１や回路接合部３３等において、センサ信号の瞬断が生じにくい。そのため、信号ロスが発生しにくいので、センサ１９による各種の測定を常に精度良く行うことができる。
【００６９】
（２）本実施形態では、端子金具５は、信号線接続部３１と回路接合部３３との間に、回路基板９と平行に配置された中間部３５を備えるとともに、回路接合部３３は貫通孔５５の外部にて回路基板９側に屈曲した構成を有しているので、センサ装置１の低背化を図ること（即ち厚みを薄くすること）ができる。
【００７０】
（３）本実施形態では、回路接合部３３は、回路基板９の接続孔７５に挿入された状態にて、回路基板９に接合されているので、端子金具５が信号線３側に引っ張られるような力を受けても、回路接合部３３が回路基板９から脱落にくいという利点がある。
【００７１】
（４）本実施形態では、信号線接続部３１は、支持部材７の貫通孔５５に配置されているので、信号線接続部３１が周囲の部材と接触しにくい。よって、端子金具５のショートを抑制できる。
【００７２】
（５）本実施形態では、信号線３に外嵌されたシール部材３７を、支持部材７の貫通孔５５に圧入することにより、貫通孔５５をシール（水密）することができる。
（６）本実施形態では、回路接合部３３と回路基板９との接合位置は、回路基板９の端子金具５側（センサ側）の端部に設けられ、中継用端子１１と回路基板９との接合位置は、回路基板９の端子金具５側の端部に設けられている。よって、回路基板９上への各種電子部品の搭載自由度や回路パターンの設計自由度を確保することができる。
［１−８．本実施形態と本発明との対応関係］
本実施形態の、センサ装置１、信号線３、端子金具５、支持部材７、回路基板９、中継用端子１１、筐体１５、センサ１９、電子制御装置２７、信号線接続部３１、回路接合部３３、中間部３５、シール部材３７、接続孔７５、貫通孔５５は、それぞれ本発明の、センサ装置、信号線、端子金具、支持部材、回路基板、導電部材、筐体、センサ、外部装置、信号線接続部、回路接合部、中間部、シール部材、接続孔、貫通孔の一例に該当する。［２．他の実施形態］
本発明は前記実施形態になんら限定されるものではなく、本発明を逸脱しない範囲において種々の態様で実施しうることはいうまでもない。
【００７３】
（１）前記実施形態では、コネクタには信号線を介してセンサが接続されているが、これとは別に、コネクタ側から延びる信号線と、センサ側からの延びる信号線とを、コネクタ等の接続部材を用いて着脱可能に接続するようにしてもよい。
【００７４】
（２）また、例えば、端子金具やハウジングの形状、或いは、凸部や係止部の形状などは、前記実施形態の形状に限定されるものではない。  
（３）さらに、例えば、端子金具や貫通孔の数は、前記実施形態の数に限定されるものではない。
【符号の説明】
【００７５】
１…センサ装置
３…信号線
５…端子金具
７…支持部材
９…回路基板
１１…中継用端子
１５…筐体
１９…センサ
２７…電子制御装置
３１…信号線接続部
３３…回路接合部
３５…中間部
３７…シール部材
５５…貫通孔
７５…接続孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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