(57)【要約】【課題】ワークの凹面に塗布材を略平坦に塗布可能な塗布方法を実現する。【解決手段】本発明の一形態に係る塗布材の塗布方法は、ワークの凹面に塗布材を塗布する方法であって、ワークを治具２の収容部２ｂに収容し、ワークの周縁部を収容部２ｂから上方に突出させる工程と、塗布材を吐出する吐出スリット９ｂ及び吐出スリット９ｂから吐出した塗布材を均す均し部９ｃを有するノズル部３を、ワークの周縁部上に配置する工程と、ノズル部３をワークの周縁部上で移動させ、吐出スリット９ｂから塗布材を吐出し、ワークの凹面における予め設定された部分に塗布材を塗布しつつ、均し部９ｃで塗布材を均す工程と、を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークの凹面に塗布材を塗布する方法であって、
前記ワークを治具における前記ワークの収容部に収容し、前記ワークの周縁部を前記収容部から上方に突出させる工程と、
前記塗布材を吐出する吐出スリット及び当該吐出スリットから吐出した前記塗布材を均す均し部を有するノズル部を、前記均し部に対して前記吐出スリットが当該吐出スリットの幅方向と直交する前記ノズル部の進行方向側に配置されるように、前記ワークの周縁部上に配置する工程と、
前記ノズル部を前記ワークの周縁部上で前記進行方向に移動させ、前記吐出スリットから前記塗布材を吐出し、前記ワークの凹面における予め設定された部分に前記塗布材を塗布しつつ、前記均し部で前記塗布材を均す工程と、
を備える、塗布材の塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、塗布材の塗布方法に関し、例えば、ワークの凹面に塗布材を塗布する方法にに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的には、ワークの代表例であるパワーカードの素子の熱を冷却器などの他の部材に伝達するために、パワーカードの素子と他の部材との間に、塗布材の代表例である放熱グリスなどの放熱部材を介在してインバータ素子を構成している。
【０００３】
例えば、図１８に示すように、パワーカード１０１は、基板（図示を省略）上に搭載された素子１０２における基板側と逆側の面が金属製のヒートスプレッダ１０３で覆われ、且つ素子１０２及びヒートスプレッダ１０３の側面が樹脂１０４で覆われた構成とされている。
【０００４】
そして、素子１０２の熱が絶縁板１０５及び冷却器１０６に伝達されるように、ヒートスプレッダ１０３における基板側と逆側の面と絶縁板１０５との間に放熱グリス１０７が塗布される。
【０００５】
ところで、特許文献１には、放熱部材を介してパワーモジュールを筐体に搭載することで、パワーモジュールの熱を筐体に伝達する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−２４６０６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
図１８に示すパワーカード１０１の構成において、パワーカード１０１の表面を平滑化するために切削すると、ヒートスプレッダ１０３と樹脂１０４との線膨張係数の差によってパワーカード１０１の表面が素子１０２側に窪んだ形状となる。
【０００８】
このようなパワーカード１０１の表面に放熱グリス１０７を塗布すると、放熱グリス１０７もパワーカード１０１の表面の形状に倣った窪んだ形状となる。そのため、放熱グリス１０７と絶縁板１０５との間に隙間（空気層）が生じ、放熱性能が低下する可能性がある。
【０００９】
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであり、ワークの凹面に塗布材を略平坦に塗布可能な塗布方法を実現する。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一態様に係る塗布材の塗布方法は、ワークの凹面に塗布材を塗布する方法であって、
前記ワークを治具における前記ワークの収容部に収容し、前記ワークの周縁部を前記収容部から上方に突出させる工程と、
前記塗布材を吐出する吐出スリット及び当該吐出スリットから吐出した前記塗布材を均す均し部を有するノズル部を、前記均し部に対して前記吐出スリットが当該吐出スリットの幅方向と直交する前記ノズル部の進行方向側に配置されるように、前記ワークの周縁部上に配置する工程と、
前記ノズル部を前記ワークの周縁部上で前記進行方向に移動させ、前記吐出スリットから前記塗布材を吐出し、前記ワークの凹面における予め設定された部分に前記塗布材を塗布しつつ、前記均し部で前記塗布材を均す工程と、
を備える。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、ワークの凹面に塗布材を略平坦に塗布可能な塗布方法を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施の形態１の塗布装置を模式的に示す斜視図である。
【図２】実施の形態１の塗布装置を模式的に示す縦断面図である。
【図３】（ａ）は、実施の形態１の塗布装置におけるノズル部を模式的に示す平面図である。（ｂ）は、実施の形態１の塗布装置におけるノズル部を模式的に示す側面図である。
【図４】図３（ｂ）のIV部分の拡大図である。
【図５】実施の形態１の塗布装置を模式的に示す横断面図である。
【図６】図５のVI部分の拡大図である。
【図７】実施の形態１の塗布方法によって放熱グリスが塗布されたパワーカードに絶縁板及び冷却器を積層した様子を模式的に示す図である。
【図８】実施の形態２の塗布装置を模式的に示す斜視図である。
【図９】実施の形態２の塗布装置における治具にパワーカードを固定した状態を模式的に示す斜視図である。
【図１０】実施の形態２の塗布装置における治具にレール部を固定した状態を模式的に示す斜視図である。
【図１１】実施の形態２の塗布装置におけるレール部上を摺動するノズル部を模式的に示す部分断面図である。
【図１２】実施の形態２のノズル部の先端を拡大して示す断面図である。
【図１３】実施の形態２の塗布装置におけるノズル部をレール部上に配置した状態を模式的に示す部分横断面図である。
【図１４】図１３のXIV部分の拡大図である。
【図１５】（ａ）は、実施の形態３のレール部を模式的に示す平面図である。（ｂ）は、実施の形態３のレール部を模式的に示す側面図である。
【図１６】実施の形態３のレール部を用いて塗布された放熱グリスを模式的に示す図である。
【図１７】異なるレール部を用いて塗布された放熱グリスを模式的に示す図である。
【図１８】一般的な塗布方法によって放熱グリスが塗布されたパワーカードに絶縁板及び冷却器を積層した様子を模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明を適用した具体的な実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。但し、本発明が以下の実施の形態に限定される訳ではない。また、説明を明確にするため、以下の記載及び図面は、適宜、簡略化されている。
【００１４】
＜実施の形態１＞
本実施の形態の塗布材の塗布方法（以下、単に塗布方法と省略する。）を説明する。先ず、本実施の形態に係る塗布方法を実現するための塗布装置の構成を説明する。ここで、以下の説明では、パワーカードの窪んだ側の面に放熱グリスを塗布する形態を説明するが、本発明は、パワーカードに限らず他のワークでも実施でき、また、放熱グリスに限らず他の塗布材でも実施でき、要するに、ワークの凹面に塗布材を略平坦に塗布したい場合に好適である。
【００１５】
図１は、本実施の形態の塗布装置を模式的に示す斜視図である。図２は、本実施の形態の塗布装置を模式的に示す縦断面図である。図３（ａ）は、本実施の形態の塗布装置におけるノズル部を模式的に示す平面図である。図３（ｂ）は、本実施の形態の塗布装置におけるノズル部を模式的に示す側面図である。図４は、図３（ｂ）のIV部分の拡大図である。図５は、本実施の形態の塗布装置を模式的に示す横断面図である。図６は、図５のVI部分の拡大図である。図７は、本実施の形態の塗布方法によって放熱グリスが塗布されたパワーカードに絶縁板及び冷却器を積層した様子を模式的に示す図である。なお、図２、図５及び図６では、パワーカードの構成を簡略化して示している。また、図２などでは、ノズル部の進行方向を矢印で示している。ここで、以下の説明では、ノズル部の進行方向を塗布装置の前側として説明する。
【００１６】
本実施の形態の塗布装置１は、図１に示すように、治具２及びノズル部３を備えている。治具２は、図２に示すように、上面に誘導溝２ａ及び収容部２ｂを備えている。誘導溝２ａは、治具２の前後方向に延在する。そして、誘導溝２ａの左右方向の幅寸法は、ノズル部３の左右方向の幅寸法と略等しい。また、誘導溝２ａの上面は、略水平である。
【００１７】
収容部２ｂは、図２に示すように、パワーカード４が収容される凹部である。ここで、パワーカード４は、基板５上に搭載された素子６（図示例では２個。但し、素子６の個数は限定されない。）、素子６の上面を覆う銅などの金属製のヒートスプレッダ７、素子６並びにヒートスプレッダ７の側面を覆う樹脂８を備えている（図７及び図９を参照）。そのため、パワーカード４の周縁部に樹脂８が配置されていることになる。そして、ヒートスプレッダ７及び樹脂８の上面は、図７に示すように、ヒートスプレッダ７と樹脂８との線膨張係数の差に起因して窪んだ形状である。
【００１８】
説明を収容部２ｂに戻して、収容部２ｂは、治具２を上下方向から見て、誘導溝２ａの形成領域と重なるように配置されている。そして、収容部２ｂは、例えば、治具２における前後方向の略中央に配置されている。また、収容部２ｂは、例えば、パワーカード４における基板５上で並ぶ複数の素子６が治具２の左右方向に配置されるように、パワーカード４を収容可能であり、治具２を上下方向から見て、パワーカード４の周縁で囲まれた領域と略等しい領域を有する。このような収容部２ｂは、図２、図５及び図６に示すように、収容されたパワーカード４の樹脂８の周縁部が収容部２ｂの上端、即ち誘導溝２ａの上面から上方に突出する深さを有する。
【００１９】
ノズル部３は、治具２上で摺動しつつ、パワーカード４におけるヒートスプレッダ７及び樹脂８の窪んだ側の面（即ち、ワークの凹面）で予め設定された塗布領域に放熱グリス１１を塗布する。ノズル部３は、図１などに示すように、例えば、レール部９及びホッパー部１０を備えている。
【００２０】
レール部９は、図２及び図５などに示すように、治具２の収容部２ｂに収容されたパワーカード４の樹脂８の周縁部（即ち、ワークの周縁部）上に載置され、治具２の誘導溝２ａ内で当該誘導溝２ａに沿って移動する。レール部９は、例えば、レール部９を上下方向から見て略矩形状のプレート部材であって、上面及び下面が略平坦である。そして、レール部９の左右方向の幅寸法は、誘導溝２ａの左右方向の幅寸法と略等しい。このようなレール部９は、図４に示すように、供給部９ａ、吐出スリット９ｂ、均し部９ｃ及び空洞部９ｄを備えている。
【００２１】
供給部９ａは、ホッパー部１０から供給される放熱グリス１１を吐出スリット９ｂに供給する。供給部９ａは、レール部９の厚さ方向（即ち、ノズル部３の上下方向）に当該レール部９を貫通する。
【００２２】
吐出スリット９ｂは、図４に示すように、供給部９ａの下端部に配置されており、レール部９の下面に対して上方に配置されている。そして、吐出スリット９ｂは、レール部９の左右方向に延在する。例えば、吐出ユニット９の左右方向の幅寸法は、パワーカード４における予め設定された塗布領域の幅寸法と約等しい。また、吐出スリット９ｂは、ノズル部３をパワーカード４の樹脂８の周縁部上に載置した際に、塗布装置１を前後方向から見てパワーカード４における予め設定された塗布領域上に配置されるように、レール部９の左右方向における所定の位置に配置されている。本実施の形態では、パワーカード４の基板５上に二つの素子６が横並びに搭載されているため、当該二つの素子６の配置に対応するように吐出スリット９ｂもレール部９の左右方向に並んで二つ配置されている。
【００２３】
均し部９ｃは、吐出スリット９ｂから吐出された放熱グリス１１を均す。均し部９ｃは、図４に示すように、吐出スリット９ｂがレール部９の下面に対して上方に配置されることによって形成された吐出スリット９ｂとレール部９の下面との段差部分であり、吐出スリット９ｂの後方に配置されている。そのため、均し部９ｃは、吐出スリット９ｂと対応するように配置されている。また、均し部９ｃの左右方向の幅寸法は、吐出スリット９ｂの左右方向の幅寸法と略等しい。このような均し部９ｃの下端縁は、略平らである。
【００２４】
空洞部９ｄは、放熱グリス１１を均し部９ｃで均した際に余った放熱グリス１１を収容する。空洞部９ｄは、図４に示すように、レール部９の下面に形成されており、吐出スリット９ｂの前方に配置されている。このような空洞部９ｄは、レール部９における吐出スリット９ｂの下方の空間と連続している。また、空洞部９ｄの後面９ｄ１は、レール部９の後方に向かって低くなる湾曲面とされている。
【００２５】
ホッパー部１０は、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、レール部９上に固定されており、レール部９の吐出スリット９ｂに供給部９ａを介して放熱グリス１１を供給する。ホッパー部１０は、放熱グリス１１の収容部１０ａを備えている。
【００２６】
収容部１０ａは、吐出スリット９ｂの直上に配置されている。そして、収容部１０ａの左右方向の幅寸法は、吐出スリット９ｂの左右方向の幅寸法と略等しい。また、収容部１０ａは、当該収容部１０ａを左右方向から見た断面形状が略Ｖ字形状であり、下端部がレール部９の供給部９ａに連続している。これにより、収容部１０ａに収容された放熱グリス１１は、レール部９の供給部９ａを介して吐出スリット９ｂに供給される。
【００２７】
次に、上述の塗布装置１を用いてパワーカード４に放熱グリス１１を塗布する方法を説明する。先ず、パワーカード４を治具２の収容部２ｂに収容する。これにより、パワーカード４の側面が収容部２ｂの側面に接触して、パワーカード４が固定される。このとき、パワーカード４の樹脂８の周縁部は、収容部２ｂの上端から突出し、当該周縁部の上面は、略水平に配置される。
【００２８】
次に、パワーカード４における予め設定された塗布領域の後端で、ノズル部３における吐出スリット９ｂの幅方向が治具２の左右方向に延在するように、ノズル部３を治具２の誘導溝２ａ内であって、且つパワーカード４における樹脂８の周縁部上に配置する。このとき、ノズル部３の下面は、略水平に配置される。また、均し部９ｃの下端縁は、放熱グリス１１の予め設定された塗布高さで略水平に配置される。
【００２９】
次に、ノズル部３におけるホッパー部１０の収容部１０ａに放熱グリス１１を供給しつつ、ノズル部３をパワーカード４の樹脂８の周縁部上で摺動させて治具２の誘導溝２ａに沿って前方に移動させる。つまり、ノズル部３をパワーカード４の樹脂８の周縁部上で摺動させることで、ノズル部３を略水平に移動させる。
【００３０】
これにより、吐出スリット９ｂから放熱グリス１１が予め設定された塗布領域の後端から順に塗布される。それと共に、均し部９ｃの前方で当該均し部９ｃの下端縁に対して上方に溢れる放熱グリス１１が後方から均し部９ｃによって均されつつ、前方に押し出される。そして、前方に押し出された放熱グリス１１は、ノズル部３の空洞部９ｄに収容されると共に、空洞部９ｄの後面９ｄ１によって下方に導かれ、予め設定された塗布領域における吐出スリット９ｂの前方に塗布される。このような放熱グリス１１の塗布→均し・押し出し→収容・塗布が、ノズル部３の進行方向への移動に従って繰り返される。
【００３１】
そして、吐出スリット９ｂが予め設定された塗布領域の前端に到達すると、放熱グリス１１の塗布作業を終了する。このように本実施の形態の塗布方法は、パワーカード４の樹脂８の周縁部上でノズル部３を摺動させつつ、吐出スリット９ｂから吐出した放熱グリス１１を均し部９ｃで均すので、放熱グリス１１の上面を所定の塗布高さで略平坦にすることができる。
【００３２】
そのため、例えば、図７に示すように、インバータ素子を形成するためにパワーカード４上に放熱グリス１１を介して絶縁板１２及び冷却器１３を積層した場合、放熱グリス１１の上面と絶縁板１２の下面との間で隙間（空気層）の生成が抑制される。特に、ヒートスポットとなる素子６の上方において放熱グリス１１の上面と絶縁板１２の下面との間で隙間の生成が抑制される。これにより、インバータ素子の放熱性能が向上し、素子サイズを小型化して発熱密度を高めることができるので、インバータ素子を小型化でき、インバータ素子の製造コストを抑制することができる。勿論、他の電子機器でも同様の効果を得ることができる。
【００３３】
しかも、ノズル部３をパワーカード４の樹脂８上で摺動させるので、ノズル部３を摺動させる際の摩擦が少なく、ノズル部３の耐久性を向上させることができる。
【００３４】
＜実施の形態２＞
本実施の形態では、ノズル部をレール部上で摺動させる構成とされている。図８は、本実施の形態の塗布装置を模式的に示す斜視図である。図９は、本実施の形態の塗布装置における治具にパワーカードを固定した状態を模式的に示す斜視図である。図１０は、本実施の形態の塗布装置における治具にレール部を固定した状態を模式的に示す斜視図である。図１１は、本実施の形態の塗布装置におけるレール部上を摺動するノズル部を模式的に示す部分断面図である。図１２は、本実施の形態のノズル部の先端を拡大して示す断面図である。図１３は、本実施の形態の塗布装置におけるノズル部をレール部上に配置した状態を模式的に示す横断面図である。図１４は、図１３のXIV部分の拡大図である。なお、図１２乃至図１４では、パワーカードの構成を簡略化して示している。ここで、実施の形態１と重複する説明は省略し、等しい要素には等しい符号を用いて説明する。
【００３５】
本実施の形態の塗布装置２１は、図８に示すように、治具２２、レール部２３及びノズル部２４を備えている。治具２２は、図９に示すように、第１の収容部２２ａ及び第２の収容部２２ｂを備えている。
【００３６】
第１の収容部２２ａは、図９及び図１０に示すように、パワーカード４が収容される凹部である。そして、第１の収容部２２ａは、例えば、治具２２における前後方向の略中央に配置されている。また、第１の収容部２２ａは、例えば、パワーカード４における基板５上で並ぶ複数の素子６が治具２２の左右方向に配置されるように、パワーカード４を収容可能であり、治具２２を上下方向から見て、パワーカード４の周縁で囲まれた領域と略等しい領域を有する。このような第１の収容部２２ａは、当該第１の収容部２２ａに収容されたパワーカード４の樹脂８の周縁部が第１の収容部２２ａの上端から上方に突出する深さを有する。
【００３７】
第２の収容部２２ｂは、図９に示すように、レール部２３が収容される凹部である。第２の収容部２２ｂは、治具２２を上下方向から見て、レール部２３の周縁で囲まれた領域と略等しい領域を有する。そして、第２の収容部２２ｂは、当該第２の収容部２２ｂの前後方向の略中央に第１の収容部２２ａが配置され、且つ第１の収容部２２ａが第２の収容部２２ｂの形成領域内に配置されるように形成されている。このような第２の収容部２２ｂは、レール部２３が第１の収容部２２ａに収容されたパワーカード４の樹脂８の周縁部上に載置され、且つ第２の収容部２２ｂに収容された際に、レール部２３の上面が治具２２の上面から上方に突出する深さとされている。
【００３８】
レール部２３は、図１０に示すように、開口部２３ａを有する枠部材であり、例えば、外周縁及び内周縁が略矩形状である。
【００３９】
ノズル部２４は、レール部２３上で摺動してパワーカード４における予め設定された塗布領域に放熱グリス１１を塗布する。ノズル部２４は、図１１に示すように、突出部２４ａ、吐出スリット２４ｂ及び供給部２４ｃを備えている。
【００４０】
突出部２４ａは、図１１に示すように、ノズル部２４の下面から下方に突出する。そして、突出部２４ａの下端縁は、略平らである。また、突出部２４ａは、ノズル部２４をパワーカード４の樹脂８の周縁部上に載置した際に突出部２４ａの下端縁がパワーカード４における予め設定された塗布高さに配置される高さとされている。さらに、突出部２４ａの左右方向の幅寸法は、パワーカード４における予め設定された塗布領域の幅寸法と略等しい。
【００４１】
吐出スリット２４ｂは、図１２に示すように、突出部２４ａの下面に形成されている。なお、吐出スリット２４ｂは、実施の形態１の吐出スリット９ｂと略等しいので詳細な説明は省略する。
【００４２】
供給部２４ｃは、図１１に示すように、吐出スリット２４ｂに放熱グリス１１を供給する。供給部２４ｃは、ノズル部２４を上下方向に貫通し、実施の形態１と同様に下端部が吐出スリット２４ｃとされている。
【００４３】
このような構成の塗布装置２１を用いてパワーカード４における予め設定された塗布領域に放熱グリス１１を塗布する場合、先ず、治具２２の第１の収容部２２ａにパワーカード４を収容する。これにより、パワーカード４の側面が第１の収容部２２ａの側面に接触して、パワーカード４が固定される。また、パワーカード４の樹脂８の周縁部が第１の収容部２２ａの上端から上方に突出し、当該周縁部の上面は、略水平に配置される。
【００４４】
次に、治具２２の第２の収容部２２ｂにレール部２３を収容すると共に、パワーカード４の樹脂８の周縁部上に載置する。これにより、レール部２３の外側面が第２の収容部２２ｂの側面に接触して、レール部２３が固定される。また、レール部２３の開口部２３ａからパワーカード４における予め設定された塗布領域が露出する。さらに、レール部２３の上面及び下面は、略水平に配置される。
【００４５】
次に、パワーカード４における予め設定された塗布領域の後端で、ノズル部２４における吐出スリット２４ｂの幅寸法が治具２２の左右方向に延在し、且つノズル部２４の突出部２４ａがレール部２３の開口部２３ａ内に配置されるように、ノズル部２４をレール部２３上に載置する。このとき、ノズル部２４における突出部２４ａの下端縁は、放熱グリス１１の予め設定された塗布高さで、略水平に配置される。
【００４６】
次に、ノズル部２４に放熱グリス１１を供給しつつ、ノズル部２４をレール部２３上で摺動させる。つまり、ノズル部２４をレール部２３上で摺動させることで、ノズル部２４を略水平に移動させる。これにより、吐出スリット２４ｂから放熱グリス１１が予め設定された塗布領域の後端から順に塗布される。それと共に、図１２に示すように、ノズル部２４における突出部２４ａの後方部分２４ａ１は、吐出スリット２４ｂから吐出する放熱グリス１１を均す。つまり、ノズル部２４における突出部２４ａの後方部分２４ａ１は、均し部として機能する。
【００４７】
そして、吐出スリット２４ｂが予め設定された塗布領域の前端に到達すると、放熱グリス１１の塗布作業を終了する。このように本実施の形態の塗布方法も、パワーカード４の樹脂８の周縁部上でノズル部２４を摺動させつつ、吐出スリット２４ｂから吐出した放熱グリス１１を突出部２４ａの後方部分２４ａ１で均すので、放熱グリス１１の上面を略平坦にすることができる。
【００４８】
＜実施の形態３＞
なお、レール部２３の厚さを変化させることで、放熱グリス１１の塗布厚さを変化させてもよい。図１５（ａ）は、本実施の形態のレール部を模式的に示す平面図である。図１５（ｂ）は、本実施の形態のレール部を模式的に示す側面図である。図１６は、本実施の形態のレール部を用いて塗布された放熱グリスを模式的に示す図である。図１７は、異なるレール部を用いて塗布された放熱グリスを模式的に示す図である。
【００４９】
本実施の形態のレール部３１は、パワーカード４の素子６上の放熱グリス１１の高さが高くなるように、図１５（ａ）及び図１５（ｂ）に示すように、レール部３１を左右方向から見て、パワーカード４の素子６の配置位置に対応する部分に他の部分より高い頂上部分３１ａを備え、さらに頂上部分３１ａの両側に裾野部分３１ｂを備えている。頂上部分３１ａは、例えば、略平坦である。
【００５０】
このようなレール部３１を用いて、実施の形態２と同様に放熱グリス１１を塗布すると、図１６に示すように、ヒートスポットとなる素子６が配置された領域上の放熱グリス１１の高さを高くすることができる。
【００５１】
なお、本実施の形態では、レール部３１を用いて放熱グリス１１における素子６上の部分を略平坦に形成したが、図１７に示すように、尖った形状でもよい。
【００５２】
なお、本発明は上記実施の形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。
【符号の説明】
【００５３】
１  塗布装置
２  治具
２ａ  誘導溝
２ｂ  収容部
３  ノズル部
４  パワーカード、５  基板、６  素子、７  ヒートスプレッダ、８  樹脂
９  レール部
９ａ  供給部
９ｂ  吐出スリット
９ｃ  均し部
９ｄ  空洞部、９ｄ１  後面
１０  ホッパー部、１０ａ  収容部
１１  放熱グリス
１２  絶縁板
１３  冷却器
２１  塗布装置
２２  治具、２２ａ  第１の収容部、２２ｂ  第２の収容部
２３  レール部、２３ａ  開口部
２４  ノズル部、２４ａ  突出部、２４ｂ  吐出スリット、２４ｃ  供給部、２４ｃ  吐出スリット
３１  レール部、３１ａ  頂上部分、３１ｂ  裾野部分
１０１  パワーカード、１０２  素子、１０３  ヒートスプレッダ、１０４  樹脂
１０５  絶縁板
１０６  冷却器
１０７  放熱グリス
【図１】
2017100056.tif 000003
【図２】
2017100056.tif 000004
【図３】
2017100056.tif 000005
【図４】
2017100056.tif 000006
【図５】
2017100056.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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