(57)【要約】【課題】透光性を有し、窓等に配置した場合でもプライバシーの確保ができる発光装置を提供する。【解決手段】発光装置１０は、透光性を有する第１基材２１０、透光性を有する第２基材２２０、複数の発光部１４０、および光透過領域を備える。発光部１４０は、第１基材２１０及び第２基材２２０の間に位置し、第１基材２１０側又は第２基材２２０側のどちらか一方に発光する。光透過領域は、複数の発光部１４０の間に位置する。第１基材２１０及び第２基材２２０のうち、少なくともいずれか一方は、光拡散性を有する光拡散領域２００を含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透光性を有する第１基材及び第２基材と、
前記第１基材及び前記第２基材の間に位置し、前記第１基材側又は前記第２基材側のどちらか一方に発光する複数の発光部と、
前記複数の発光部の間に位置する光透過領域と、を備え、
前記第１基材及び前記第２基材のうち、少なくともいずれか一方は、光拡散性を有する光拡散領域を含む発光装置。
【請求項２】
前記発光部は、前記第１基材に向かって発光し、
前記第２基材は、前記光拡散領域を含む請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記第２基材は、前記第１基材よりも高い光拡散性を有する請求項２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記第２基材の前記光拡散領域は、前記第１基材のうち前記第１基材に垂直な方向から見て前記光透過領域に重なる領域の光拡散性よりも高い光拡散性を有する請求項２に記載の発光装置。
【請求項５】
前記発光部は、
透光性を有する第１電極と、
遮光性を有する第２電極と、
前記第１電極と前記第２電極との間に位置する有機層と、を備え、
前記第１電極は、前記第１基材と前記有機層との間に位置する
請求項２〜４のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項６】
前記第１基材に垂直な方向から見て、前記光透過領域には前記第２電極が設けられていない請求項５に記載の発光装置。
【請求項７】
前記第１基材に垂直な方向から見て、前記光透過領域には前記第１電極および前記有機層が設けられていない請求項６に記載の発光装置。
【請求項８】
透光性を有する第１基材及び第２基材と、
前記第１基材及び前記第２基材の間に位置する複数の発光部と、
前記複数の発光部の間に位置する光透過領域と、を備え、
前記発光部は、
透光性を有する第１電極と、
遮光性を有する第２電極と、
前記第１電極と前記第２電極との間に位置する有機層と、を備え、
前記第１基材及び前記第２基材のうち、少なくともいずれか一方は、光拡散性を有する光拡散領域を含む発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年は有機ＥＬを利用した発光装置の開発が進んでいる。この発光装置は、照明装置や表示装置として使用されており、第１電極と第２電極の間に有機層を挟んだ構成を有している。そして、一般的には第１電極には透明材料が用いられており、第２電極には金属材料が用いられている。
【０００３】
有機ＥＬを利用した発光装置の一つに、特許文献１に記載の技術がある。特許文献１の技術は、有機ＥＬを利用した表示装置に光透過性（シースルー）を持たせるために、第２電極を画素の一部にのみ設けている。このような構造において、複数の第２電極の間に位置する領域は光を透過させるため、表示装置は光透過性を有することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−２３３３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
光透過性を有する発光装置においては、発光装置を窓等に配置した場合に採光性に優れる一方、プライバシー確保の面で問題があった。
【０００６】
本発明が解決しようとする課題としては、透光性を有し、窓等に配置した場合でもプライバシーの確保ができる発光装置を提供することが一例として挙げられる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の発明は、
透光性を有する第１基材及び第２基材と、
前記第１基材及び前記第２基材の間に位置し、前記第１基材側又は前記第２基材側のどちらか一方に発光する複数の発光部と、
前記複数の発光部の間に位置する光透過領域と、を備え、
前記第１基材及び前記第２基材のうち、少なくともいずれか一方は、光拡散性を有する光拡散領域を含む発光装置である。
【０００８】
請求項８に記載の発明は、
透光性を有する第１基材及び第２基材と、
前記第１基材及び前記第２基材の間に位置する複数の発光部と、
前記複数の発光部の間に位置する光透過領域と、を備え、
前記発光部は、
透光性を有する第１電極と、
遮光性を有する第２電極と、
前記第１電極と前記第２電極との間に位置する有機層と、を備え、
前記第１基材及び前記第２基材のうち、少なくともいずれか一方は、光拡散性を有する光拡散領域を含む発光装置である。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１の実施形態に係る発光装置の構成を示す断面図である。
【図２】発光装置の発光部を拡大した図である。
【図３】発光装置の平面図である。
【図４】第２の実施形態に係る発光装置の構成を示す断面図である。
【図５】第３の実施形態に係る発光装置の構成を示す断面図である。
【図６】第４の実施形態に係る発光装置の構成を示す断面図である。
【図７】第５の実施形態に係る発光装置の構成を示す断面図である。
【図８】第６の実施形態に係る発光装置の構成を示す断面図である。
【図９】実施例１に係る発光装置の構成を示す断面図である。
【図１０】図９に示した発光装置の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００１１】
（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態に係る発光装置１０の構成を示す断面図である。監視者Ｐは、図１の基板１００に垂直な方向から発光装置１０の光射出面を見ている。図２は発光装置１０の発光部１４０を拡大した図である。本実施形態に係る発光装置１０は、照明装置または表示装置である。図１及び図２は、発光装置１０が照明装置である場合を示している。
【００１２】
本実施形態に係る発光装置１０は、透光性を有する第１基材２１０、透光性を有する第２基材２２０、複数の発光部１４０、および光透過領域を備える。発光部１４０は、第１基材２１０及び第２基材２２０の間に位置し、第１基材２１０側又は第２基材２２０側のどちらか一方に発光する。光透過領域は、複数の発光部１４０の間に位置する。第１基材２１０及び第２基材２２０のうち、少なくともいずれか一方は、光拡散性を有する光拡散領域２００を含む。以下、詳細に説明する。
【００１３】
本実施形態において、発光部１４０は第１基材２１０に向かって発光する。そして、第２基材２２０が、光拡散領域２００を含む。また本実施形態において、第１基材２１０は、基板１００からなり、第２基材２２０は封止部材１８０および拡散部材２２４からなる。光拡散領域２００が、光取り出し側とは逆の第２基材２２０に含まれることによって、基板１００側からの光取り出し効率を低下させることがない。また、発光装置１０において基板１００とは反対側の面に生じる漏れ光（裏面漏れ光）を低減することができる。
【００１４】
基板１００は、例えばガラス基板や樹脂基板などの透光性を有する基板である。基板１００は可撓性を有していてもよい。可撓性を有している場合、基板１００の厚さは、例えば１０μｍ以上１０００μｍ以下である。基板１００は、例えば矩形などの多角形や円形である。基板１００が樹脂基板である場合、基板１００は、例えばＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥＳ（ポリエーテルサルホン）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、又はポリイミドを用いて形成されている。また、基板１００が樹脂基板である場合、水分が基板１００を透過することを抑制するために、基板１００の少なくとも一面（好ましくは両面）に、ＳｉＮｘやＳｉＯＮなどの無機バリア膜が形成されているのが好ましい。
【００１５】
基板１００の一面には、発光部１４０が形成されている。発光部１４０は、透光性を有する第１電極１１０、遮光性を有する第２電極１３０、および有機層１２０を備える。有機層１２０は第１電極１１０と第２電極１３０との間に位置する。また、第１電極１１０は、第１基材２１０と有機層１２０との間に位置する。よって発光部１４０は第１基材２１０に向かって発光する。
【００１６】
発光装置１０が照明装置の場合、複数の発光部１４０はライン状に延在している。一方、発光装置１０が表示装置の場合、複数の発光部１４０はマトリクスを構成するように配置されているか、セグメントを構成したり所定の形状を表示したりするように（例えばアイコンを表示するように）なっていてもよい。そして複数の発光部１４０は、画素別に形成されている。
【００１７】
第１電極１１０は、光透過性を有する透明電極である。透明電極の材料は、金属を含む材料、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）、ＩＷＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｕｎｇｓｔｅｎ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）、ＺｎＯ（Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）等の金属酸化物である。第１電極１１０の厚さは、例えば１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。第１電極１１０は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。なお、第１電極１１０は、カーボンナノチューブ、又はＰＥＤＯＴ／ＰＳＳなどの導電性有機材料であってもよい。本図において、基板１００の上には、複数の線状の第１電極１１０が互いに平行に形成されており、第２領域１０４及び第３領域１０６には第１電極１１０は位置していない。また、第１電極１１０の下部および上部の少なくとも一方に補助電極（バスライン）が形成されていても良い。補助電極はたとえばＭｏ，ＡｌおよびＭｏをこの順に積層した構造や、ＡＰＣ（銀、パラジウム、銅）合金膜である。補助電極はフォトリソグラフィー等で形成できる。
【００１８】
有機層１２０は発光層を有している。有機層１２０は、例えば、正孔注入層、発光層、及び電子注入層をこの順に積層させた構成を有している。正孔注入層と発光層との間には正孔輸送層が形成されていてもよい。また、発光層と電子注入層との間には電子輸送層が形成されていてもよい。有機層１２０は蒸着法で形成されてもよい。また、有機層１２０のうち少なくとも一つの層、例えば第１電極１１０と接触する層は、インクジェット法、印刷法、又はスプレー法などの塗布法によって形成されてもよい。なお、この場合、有機層１２０の残りの層は、蒸着法によって形成されている。また、有機層１２０のすべての層が、塗布法を用いて形成されていてもよい。
【００１９】
第２電極１３０は、例えば、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｍｇ、Ｓｎ、Ｚｎ、及びＩｎからなる第１群の中から選択される金属、又はこの第１群から選択される金属の合金からなる金属層を含んでいる。この場合、第２電極１３０は遮光性を有している。第２電極１３０の厚さは、例えば１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。ただし、第２電極１３０は、第１電極１１０の材料として例示した材料を用いて形成されていてもよい。第２電極１３０は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。本図に示す例において、発光装置１０は複数の線状の第２電極１３０を有している。第２電極１３０は、第１電極１１０のそれぞれに対して設けられており、かつ第１電極１１０よりも幅が広くなっている。このため、基板１００に垂直な方向から見た場合において、幅方向において第１電極１１０の全体が第２電極１３０によって重なっており、また覆われている。また、第１電極１１０は、第２電極１３０よりも幅が広く、基板１００に垂直な方向から見た場合において、幅方向において第２電極１３０の全体が第１電極１１０によって覆われていてもよい。
【００２０】
第１電極１１０の縁は、絶縁膜１５０によって覆われている。絶縁膜１５０は例えばポリイミドなどの感光性の樹脂材料によって形成されており、第１電極１１０のうち発光部１４０となる部分を囲んでいる。本図に示す例において、第２電極１３０の幅方向の縁は、絶縁膜１５０上に位置している。言い換えると、基板１００に垂直な方向から見た場合において、絶縁膜１５０の一部は第２電極１３０からはみ出ている。また本図に示す例において、有機層１２０は絶縁膜１５０の上及び側面にも形成されている。また、有機層１２０は隣り合う発光部１４０の間で分断されている。ただし、有機層１２０は複数の発光部１４０にわたって連続して設けられていてもよい。
【００２１】
発光装置１０は第１領域１０２、第２領域１０４、及び第３領域１０６を有している。第１領域１０２は基板１００に垂直な方向から見て第２電極１３０と重なる領域である。第２領域１０４は、第２電極１３０とは重ならないが、絶縁膜１５０と重なる領域である。本図に示す例において、有機層１２０は第２領域１０４にも形成されている。第３領域１０６は、第２電極１３０とも絶縁膜１５０とも重ならない領域である。本図に示す例において、有機層１２０は第３領域１０６の少なくとも一部には形成されていない。そして第２領域１０４の幅は、第３領域１０６の幅よりも狭い。また第３領域１０６の幅は第１領域１０２の幅よりも広くてもよいし、狭くてもよい。第１領域１０２の幅を１とした場合、第２領域１０４の幅は例えば０以上（又は０超）０．２以下であり、第３領域１０６の幅は例えば０．３以上２以下である。また第１領域１０２の幅は、例えば５０μｍ以上５００μｍ以下であり、第２領域１０４の幅は例えば０μｍ以上（又は０μｍ超）１００μｍ以下であり、第３領域１０６の幅は例えば１５μｍ以上１０００μｍ以下である。
【００２２】
図３は発光装置１０の平面図である。なお、図１は図３のＡ−Ａ断面に対応している。図３において、第２部材２２０は省略している。本図に示す例において、第１領域１０２、第２領域１０４、及び第３領域１０６は、いずれも線状かつ同一方向に延在している。そして本図及び図１に示すように、第２領域１０４、第１領域１０２、第２領域１０４、及び第３領域１０６が、この順に繰り返し並んでいる。
【００２３】
本図の例において、第１領域１０２、第２領域１０４、及び第３領域１０６のうち第１領域１０２は最も光線透過率が低い。また、第２領域１０４は絶縁膜１５０が存在している分、第３領域１０６に対して光線透過率が低くなっている。本実施形態では第２領域１０４の幅は第３領域１０６の幅よりも狭い。このため、発光装置１０において第２領域１０４の面積占有率は、第３領域１０６の面積占有率よりも低い。従って、発光装置１０の光線透過率は高くなる。
【００２４】
光透過領域は、第２領域１０４および第３領域１０６からなる。すなわち、第１基材２１０に垂直な方向から見て、光透過領域には第２電極１３０が設けられていない。
【００２５】
本図の例において、第１基材２１０に垂直な方向から見て、光透過領域の一部に有機層１２０が設けられているが、光透過領域には第１電極１１０および有機層１２０がいずれも設けられていなくてもよい。そうすれば、光透過領域の光透過性を高めることができる。ただし、光透過領域には全体に有機層１２０が設けられていてもよい。そうすれば、作製工程において有機層１２０をパターニングする必要がない。
【００２６】
発光部１４０は第２基材２２０に覆われている。上記した通り、本実施形態において第２基材２２０は封止部材１８０および拡散部材２２４からなる。
【００２７】
基板１００の平面形状は、例えば矩形などの多角形や円形である。封止部材１８０は透光性を有しており、例えばガラス又は樹脂を用いて形成されている。封止部材１８０は、基板１００と同様の多角形や円形であり、中央に凹部を設けた形状を有している。そして封止部材１８０の縁は接着材で基板１００に固定されている。これにより、封止部材１８０と基板１００で囲まれた空間は封止される。そして複数の発光部１４０は、いずれも封止された空間の中に位置している。本実施形態において、封止部材１８０は拡散部材２２４と発光部１４０との間に位置する。
【００２８】
本実施形態において拡散部材２２４はたとえば、光拡散性が高いガラス、光拡散性が高い樹脂部材、または紙などが挙げられる。光拡散性が高いガラスとしては、すり板ガラス、型板ガラス、フロストガラス、波板ガラス等が挙げられる。光拡散性が高い樹脂部材としてはポリカーボネート、アクリル、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等の樹脂材料からなる部材が挙げられる。樹脂部材には、たとえば光拡散粒子として、酸化チタン、ジルコニア、シリカ等の無機粒子が含まれていてもよい。また、紙としてはたとえば、障子紙等の和紙が挙げられる。本実施形態において、光拡散領域２００は拡散部材２２４からなる。そして、光拡散領域２００では少なくとも一部の光が透過される一方、光拡散領域２００を通しては反対側の物体の形状等は認識し難くなっている。
【００２９】
本実施形態において、第２基材２２０は、第１基材２１０よりも高い光拡散性を有する。特に第２基材２２０の光拡散領域２００は、第１基材２１０のうち第１基材２１０に垂直な方向から見て光透過領域に重なる領域の光拡散性よりも高い光拡散性を有する。
【００３０】
ここで、たとえば無機粒子等の光拡散粒子が含まれる領域は、含まれない領域よりも光拡散性が高いといえる。また、含まれる光拡散粒子の粒子径が大きい領域は、粒子径が小さい領域よりも光拡散性が高いといえる。また、粒子径が同程度の場合、光拡散粒子の含有率が大きい領域は、含有率が小さい領域よりも光拡散性が高いといえる。また、積層方向に隣り合う層との界面、または気相への露出表面の粗さが大きい層ほど、光拡散性が高い層といえる。また、光拡散性はたとえばヘーズ（曇り度）を測定することで確認できる。たとえば、第１基材２１０全体のヘーズと第２基材２２０全体のヘーズを測定して、第２基材２２０と第１基材２１０と光拡散性の高さを比較することができる。光拡散領域２００のヘーズは特に限定されないが、たとえば３０％以上９５％以下である。また、光拡散性はたとえば全光線透過率や直線透過率を測定することで確認できる。具体的にはたとえば、第１基材２１０全体の全光線透過率と、第２基材２２０全体の全光線透過率を測定して、第２基材２２０と第１基材２１０と光拡散性の高さを比較することができる。光拡散領域２００の全光線透過率は特に限定されないが、たとえば４０％以上９５％以下である。
【００３１】
次に、発光装置１０の製造方法について説明する。まず、基板１００に第１電極１１０を、例えばスパッタリング法を用いて形成する。次いで、第１電極１１０を例えばフォトリソグラフィー法を利用して所定のパターンにする。次いで、第１電極１１０の縁の上に絶縁膜１５０を形成する。例えば絶縁膜１５０が感光性の樹脂で形成されている場合、絶縁膜１５０は、露光及び現像工程を経ることにより、所定のパターンに形成される。次いで、有機層１２０及び第２電極１３０をこの順に形成する。有機層１２０が蒸着法で形成される層を含む場合、この層は、例えばマスクを用いるなどして所定のパターンに形成される。第２電極１３０も、例えばマスクを用いるなどして所定のパターンに形成される。
【００３２】
その後、封止部材１８０を用いて発光部１４０を封止し、封止部材１８０の上に拡散部材２２４を配置する。封止部材１８０の上に拡散部材２２４を配置する方法としては、拡散部材２２４がガラスや紙である場合、たとえば拡散部材２２４を接着剤等で封止部材１８０に固定する。拡散部材２２４が樹脂部材である場合、ディップコート法、スピンコート法、スクリーン印刷法、ダイコート法等を用いて封止部材１８０の面上に拡散部材２２４を形成できる。さらに、拡散部材２２４は、樹脂フィルムであり、封止部材１８０の面に接着されて設けられてもよい。なお、拡散部材２２４は、封止部材１８０が発光部１４０に固定される前に封止部材１８０に形成されてもよい。
【００３３】
以上、本実施形態によれば、発光装置１０は光透過領域を備え、第１基材２１０及び第２基材２２０のうち、少なくともいずれか一方は、光拡散性を有する光拡散領域２００を含む。したがって、光透過領域を通した採光が可能であるとともに、発光装置１０を窓ガラス等に配した場合であっても屋内のプライバシーを確保することができる。
【００３４】
また、発光装置１０を窓ガラス等に配した場合、日中の自然光からの採光により柔らかな光を獲得でき、癒しの空間演出が実現できる。また、節電効果を得ることもできる。さらに発光装置１０は、外部窓用だけでなく、間仕切り部や玄関小窓、各部屋壁面、扉、天窓等へも適用可能であり、住空間の多くの場面で癒しの空間を提供できる。
【００３５】
（第２の実施形態）
図４は、第２の実施形態に係る発光装置１０の構成を示す断面図である。本図は第１の実施形態における図１に相当する。本実施形態に係る発光装置１０は、第２基材２２０の構成を除いて第１の実施形態に係る発光装置１０と同じである。
【００３６】
本実施形態の第２基材２２０は、接着層１８４、バリア膜１８２、封止部材１８０、および拡散部材２２４を含む。本実施形態において、封止部材１８０は接着層１８４を介して発光部１４０に固定されている。また、封止部材１８０は拡散部材２２４と発光部１４０との間に位置する。さらに、封止部材１８０の両面にはバリア膜１８２が設けられている。ただし、封止部材１８０の一方または両方の面にはバリア膜１８２は設けられていなくてもよい。
【００３７】
本実施形態において、封止部材１８０は第１の実施形態と同様、中央に凹部を設けた形状であるほか、板状であってもよい。バリア膜１８２としては例えば、ＳｉＮｘ、ＳｉＯＮ、Ａｌ２Ｏ３、ＴｉＯ２などの無機バリア膜や、それらを含むバリア積層膜、またはそれらの混合膜を用いることができる。これらは、例えば、スパッタリング法、ＣＶＤ法、ＡＬＤ法などの真空成膜法で形成することができる。接着層１８４としてはたとえばエポキシ樹脂を用いることができる。また、接着層１８４は透光性を有する。
【００３８】
本実施形態の発光装置１０の製造方法においては、たとえば発光部１４０が形成された後、バリア膜１８２が設けられた封止部材１８０が接着層１８４で発光部１４０上に接着される。また、第１の実施形態と同様に拡散部材２２４が配置される。
【００３９】
以上、本実施形態においても、発光装置１０は光透過領域を備え、第１基材２１０及び第２基材２２０のうち、少なくともいずれか一方は、光拡散性を有する光拡散領域２００を含む。したがって、光透過領域を通した採光が可能であるとともに、発光装置１０を窓ガラス等に配した場合であっても屋内のプライバシーを確保することができる。
【００４０】
（第３の実施形態）
図５は、第３の実施形態に係る発光装置１０の構成を示す断面図である。本図は第１の実施形態における図１に相当する。本実施形態に係る発光装置１０は、光拡散領域２００が封止部材１８０からなる点を除いて第１の実施形態に係る発光装置１０と同じである。本実施形態の発光装置１０は第１の実施形態のような拡散部材２２４を備えていなくてもよい。
【００４１】
本実施形態の封止部材１８０としては光拡散性が高いガラス、光拡散性が高い樹脂部材などが挙げられる。光拡散性が高いガラスとしては、すり板ガラス、型板ガラス、フロストガラス、波板ガラス等が挙げられる。光拡散性が高い樹脂部材としてはポリカーボネート、アクリル、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等の樹脂材料からなる部材が挙げられる。樹脂部材には、たとえば光拡散粒子として、酸化チタン、ジルコニア、シリカ等の無機粒子が含まれていてもよい。本実施形態において、光拡散領域２００は封止部材１８０からなる。
【００４２】
以上、本実施形態においても、発光装置１０は光透過領域を備え、第１基材２１０及び第２基材２２０のうち、少なくともいずれか一方は、光拡散性を有する光拡散領域２００を含む。したがって、光透過領域を通した採光が可能であるとともに、発光装置１０を窓ガラス等に配した場合であっても屋内のプライバシーを確保することができる。
【００４３】
（第４の実施形態）
図６は、第４の実施形態に係る発光装置１０の構成を示す断面図である。本図は第１の実施形態における図１に相当する。本実施形態に係る発光装置１０は、光拡散領域２００が封止部材１８０からなる点を除いて第２の実施形態に係る発光装置１０と同じである。本実施形態の発光装置１０は第１の実施形態のような拡散部材２２４を備えていなくてもよい。
【００４４】
本実施形態の封止部材１８０としては光拡散性が高いガラス、光拡散性が高い樹脂部材などが挙げられる。光拡散性が高いガラスとしては、すり板ガラス、型板ガラス、フロストガラス、波板ガラス等が挙げられる。光拡散性が高い樹脂部材としてはポリカーボネート、アクリル、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等の樹脂材料からなる部材が挙げられる。樹脂部材には、たとえば光拡散粒子として、酸化チタン、ジルコニア、シリカ等の無機粒子が含まれていてもよい。本実施形態において、光拡散領域２００は封止部材１８０からなる。
【００４５】
以上、本実施形態においても、発光装置１０は光透過領域を備え、第１基材２１０及び第２基材２２０のうち、少なくともいずれか一方は、光拡散性を有する光拡散領域２００を含む。したがって、光透過領域を通した採光が可能であるとともに、発光装置１０を窓ガラス等に配した場合であっても屋内のプライバシーを確保することができる。
【００４６】
（第５の実施形態）
図７は、第５の実施形態に係る発光装置１０の構成を示す断面図である。本図は第１の実施形態における図１に相当する。本実施形態に係る発光装置１０は、第１基材２１０が拡散部材２１４を備える点を除いて第１の実施形態に係る発光装置１０と同じである。本実施形態の発光装置１０は、第１の実施形態のような拡散部材２２４を備えていなくてもよい。
【００４７】
本実施形態において、第１基材２１０は基板１００および拡散部材２１４を含み、光拡散領域２００は拡散部材２１４により構成される。すなわち第１基材２１０が、光拡散領域２００を含む。
【００４８】
拡散部材２１４はたとえば、光拡散性が高いガラス、光拡散性が高い樹脂部材、または紙などが挙げられる。光拡散性が高いガラスとしては、すり板ガラス、型板ガラス、フロストガラス、波板ガラス等が挙げられる。光拡散性が高い樹脂部材としてはポリカーボネート、アクリル、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等の樹脂材料からなる部材が挙げられる。樹脂部材には、たとえば光拡散粒子として、酸化チタン、ジルコニア、シリカ等の無機粒子が含まれていてもよい。また、紙としてはたとえば、障子紙等の和紙が挙げられる。本実施形態において、光拡散領域２００は拡散部材２１４からなる。そして、光拡散領域２００では少なくとも一部の光が透過される一方、光拡散領域２００を通しては反対側の物体の形状等は認識し難くなっている。
【００４９】
本実施形態において、第１基材２１０は、第２基材２２０よりも高い光拡散性を有する。特に第１基材２１０の光拡散領域２００は、第２基材２２０のうち第１基材２１０に垂直な方向から見て光透過領域に重なる領域の光拡散性よりも高い光拡散性を有する。
【００５０】
本実施形態の発光装置１０は、以下の様に製造できる。まず、第１の実施形態と同様の方法で基板１００に発光部１４０を形成し、封止部材１８０で発光部１４０を封止する。次いで、基板１００の発光部１４０とは反対側の面に拡散部材２１４を配置する。基板１００の面に拡散部材２１４を配置する方法としては、拡散部材２１４がガラスや紙である場合、たとえば拡散部材２１４を接着剤等で基板１００に固定する。拡散部材２１４が樹脂部材である場合、ディップコート法、スピンコート法、スクリーン印刷法、ダイコート法等を用いて基板１００の面上に拡散部材２１４を形成できる。さらに、拡散部材２１４は、樹脂フィルムであり、基板１００の面に接着されて設けられてもよい。なお、拡散部材２１４は、封止部材１８０が基板１００に固定される前に基板１００に形成されてもよいし、基板１００に発光部１４０が設けられる前に基板１００に形成されても良い。
【００５１】
なお、本実施形態の構成は第２の実施形態の発光装置１０に適用されてもよい。すなわち、第２の実施形態の発光装置１０において、拡散部材２２４を設ける代わりに拡散部材２１４が設けられていてもよい。
【００５２】
以上、本実施形態においても、発光装置１０は光透過領域を備え、第１基材２１０及び第２基材２２０のうち、少なくともいずれか一方は、光拡散性を有する光拡散領域２００を含む。したがって、光透過領域を通した採光が可能であるとともに、発光装置１０を窓ガラス等に配した場合であっても屋内のプライバシーを確保することができる。
【００５３】
（第６の実施形態）
図８は、第６の実施形態に係る発光装置１０の構成を示す断面図である。本図は第１の実施形態における図１に相当する。本実施形態に係る発光装置１０は、光拡散領域２００が基板１００からなる点を除いて第１の実施形態に係る発光装置１０と同じである。本実施形態の発光装置１０は、第１の実施形態のような拡散部材２２４を備えていなくてもよい。
【００５４】
本実施形態において、第１基材２１０は基板１００を含み、光拡散領域２００は基板１００により構成される。すなわち第１基材２１０が、光拡散領域２００を含む。
【００５５】
本実施形態の基板１００としてはたとえば、光拡散性が高いガラス、光拡散性が高い樹脂部材などが挙げられる。光拡散性が高いガラスとしては、すり板ガラス、型板ガラス、フロストガラス、波板ガラス等が挙げられる。光拡散性が高い樹脂部材としてはポリカーボネート、アクリル、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等の樹脂材料からなる部材が挙げられる。樹脂部材には、たとえば光拡散粒子として、酸化チタン、ジルコニア、シリカ等の無機粒子が含まれていてもよい。基板１００が樹脂部材からなる場合、水分が基板１００を透過することを抑制するために、基板１００の少なくとも一面（好ましくは両面）に、ＳｉＮｘやＳｉＯＮなどの無機バリア膜が形成されているのが好ましい。本実施形態において、光拡散領域２００は基板１００からなる。そして、光拡散領域２００では少なくとも一部の光が透過される一方、光拡散領域２００を通しては反対側の物体の形状等は認識し難くなっている。
【００５６】
本実施形態において、第１基材２１０は、第２基材２２０よりも高い光拡散性を有する。特に第１基材２１０の光拡散領域２００は、第２基材２２０のうち第１基材２１０に垂直な方向から見て発光部１４０に重なる領域の光拡散性よりも高い光拡散性を有する。
【００５７】
本実施形態の発光装置１０は、以下の様に製造できる。まず、基板１００として上記したような光拡散性が高いガラス、光拡散性が高い樹脂部材等を準備する。次いで、第１の実施形態と同様に基板１００に発光部１４０を形成し、封止部材１８０で封止する。
【００５８】
なお、本実施形態の構成は第２の実施形態の発光装置１０に適用されてもよい。すなわち、第２の実施形態の発光装置１０において、拡散部材２２４を設ける代わりに基板１００が光拡散領域２００を形成していてもよい。
【００５９】
以上、本実施形態においても、発光装置１０は光透過領域を備え、第１基材２１０及び第２基材２２０のうち、少なくともいずれか一方は、光拡散性を有する光拡散領域２００を含む。したがって、光透過領域を通した採光が可能であるとともに、発光装置１０を窓ガラス等に配した場合であっても屋内のプライバシーを確保することができる。
【００６０】
（実施例１）
図９は、実施例１に係る発光装置１０の構成を示す断面図である。図１０は図９に示した発光装置１０の平面図である。ただし、図１０において一部の部材は省略されている。図９は図１０のＢ−Ｂ断面に対応している。本実施例に係る発光装置１０は、第１の実施形態から第６の実施形態の少なくともいずれかに係る発光装置１０と同様の構成を有している。なお、図９および図１０では、発光装置１０が第１の実施形態の構成を有する例を示している。図１は図１０のＡ−Ａ断面図に相当する。
【００６１】
発光装置１０は、第１端子１１２、第１引出配線１１４、第２端子１３２、及び第２引出配線１３４を備えている。第１端子１１２、第１引出配線１１４、第２端子１３２、及び第２引出配線１３４は、いずれも基板１００のうち発光部１４０と同一面に形成されている。第１端子１１２及び第２端子１３２は封止部材１８０の外部に位置している。第１引出配線１１４は第１端子１１２と第１電極１１０とを接続しており、第２引出配線１３４は第２端子１３２と第２電極１３０とを接続している。言い換えると、第１引出配線１１４及び第２引出配線１３４は、いずれも封止部材１８０の内側から外側に延在している。
【００６２】
第１端子１１２、第２端子１３２、第１引出配線１１４、及び第２引出配線１３４は、例えば、第１電極１１０と同一の材料で形成された層を有している。また、第１端子１１２、第２端子１３２、第１引出配線１１４、及び第２引出配線１３４の少なくとも一つの少なくとも一部は、この層の上に、第１電極１１０よりも低抵抗な金属膜を有していてもよい。この金属膜は、例えばＭｏ又はＭｏ合金などの第１金属層、Ａｌ又はＡｌ合金などの第２金属層、及びＭｏ又はＭｏ合金などの第３金属層をこの順に積層させた構成を有している。この金属膜は、第１端子１１２、第２端子１３２、第１引出配線１１４、及び第２引出配線１３４のすべてに形成されている必要はない。
【００６３】
第１端子１１２、第１引出配線１１４、第２端子１３２、及び第２引出配線１３４のうち第１電極１１０と同一の材料で形成された層は、第１電極１１０と同一工程で形成されている。このため、第１電極１１０は、第１端子１１２の少なくとも一部の層と一体になっている。またこれらが金属膜を有している場合、この金属膜は、例えばスパッタリング法などによる成膜およびエッチング等によるパターニングを行って形成される。この場合、第１端子１１２、第１引出配線１１４、第２端子１３２、及び第２引出配線１３４の光線透過率は、基板１００の光線透過率よりも低くなる。
【００６４】
本図に示す例において、第１引出配線１１４及び第２引出配線１３４は一つの発光部１４０について一つずつ形成されている。複数の第１引出配線１１４はいずれも同一の第１端子１１２に接続しており、複数の第２引出配線１３４はいずれも同一の第２端子１３２に接続している。そして、第１端子１１２には、ボンディングワイヤ又はリード端子などの導電部材を介して制御回路の正極端子が接続され、第２端子１３２には、ボンディングワイヤ又はリード端子などの導電部材を介して制御回路の負極端子が接続される。
【００６５】
そして、乾燥剤１９０は、封止部材１８０で封止された空間のうち、基板１００に垂直な方向から見た場合においていずれの発光部１４０にも重ならない領域、例えば第１引出配線１１４及び第２引出配線１３４の少なくとも一方と重なる領域に配置されている。
【００６６】
具体的には、乾燥剤１９０は、例えばＣａＯ，ＢａＯなどの乾燥部材を含有している。乾燥剤１９０の光線透過率は、基板１００の光線透過率よりも低い。乾燥剤１９０は、封止部材１８０の基板１００に対向する面に固定されている。本図に示す例では、乾燥剤１９０は、第１引出配線１１４と重なる領域及び第２引出配線１３４と重なる領域のそれぞれに配置されている。言い換えると、乾燥剤１９０は、矩形の基板１００のうち互いに対向する２辺に沿うように配置されているが、残りの２辺に沿う位置、すなわち残りの２辺と発光部１４０には配置されていない。
【００６７】
本実施例によっても、発光装置１０は光透過領域を備え、第１基材２１０及び第２基材２２０のうち、少なくともいずれか一方は、光拡散性を有する光拡散領域２００を含む。したがって、光透過領域を通した採光が可能であるとともに、発光装置１０を窓ガラス等に配した場合であっても屋内のプライバシーを確保することができる。
【００６８】
以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【符号の説明】
【００６９】
１０  発光装置
１００  基板
１０２  第１領域
１０４  第２領域
１０６  第３領域
１１０  第１電極
１１２  第１端子
１１４  第１引出配線
１２０  有機層
１３０  第２電極
１３２  第２端子
１３４  第２引出配線
１４０  発光部
１５０  絶縁膜
１８０  封止部材
１８２  バリア膜
１８４  接着層
１９０  乾燥剤
２００  光拡散領域
２１０  第１基材
２１４，２２４  拡散部材
２２０  第２基材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2017216203.tif 000008
【図７】
2017216203.tif 000009
【図８】
2017216203.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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