(57)【要約】      （修正有）【課題】チップの位置ずれを防止し、リードフレームと樹脂との密着性が向上する半導体部品の製造方法を提供する。【解決手段】リードフレーム７に半導体チップ６をマウントした後に樹脂１０でモールドする半導体部品１の製造方法において、リードフレーム７に半導体チップ６をマウントする前に、リードフレーム７の半導体チップ６をマウントする領域以外の周辺領域８を粗化する。また、モールドする前に、リードフレーム７の表面を洗浄する。さらに、洗浄する前に、半導体チップ６の電極とリードフレーム７とをワイヤー９で電気的に接続する。【選択図】図２
2017034078.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードフレームに半導体チップをマウントした後に樹脂でモールドする半導体部品の製造方法において、
リードフレームに半導体チップをマウントする前に、リードフレームの半導体チップをマウントする領域以外の周辺領域を粗化することを特徴とする半導体部品の製造方法。
【請求項２】
前記モールドする前に、リードフレームの表面を洗浄することを特徴とする請求項１に記載の半導体部品の製造方法。
【請求項３】
前記洗浄する前に、半導体チップの電極とリードフレームとを電気的に接続することを特徴とする請求項２に記載の半導体部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードフレームに半導体チップをマウントした後に樹脂でモールドする半導体部品の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、特許文献１に開示されているような樹脂でモールドされた半導体部品は、製造工程において以下に説明する工程を有している。
【０００３】
まず、リードフレームの所定位置に半導体チップを半田を用いてマウントする（マウント工程）。
【０００４】
次に、半導体チップの電極とリードフレーム（アウターリード）とをワイヤーでボンディングする（ボンディング工程）。
【０００５】
次に、半導体チップの周囲を樹脂でモールドする（モールド工程）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平７−１７６６６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところが、上記従来の半導体部品の製造方法では、マウント工程において、溶融した半田の作用で半導体チップが正規状態からずれた状態でリードフレームに取付けられてしまうおそれがある。また、その後のモールド工程においては、半導体チップの周辺でリードフレームと樹脂との密着性が低くなるおそれがある。
【０００８】
そして、製造された半導体部品において半導体チップの周辺でリードフレームと樹脂との密着性が低いと、リードフレームの表面から樹脂が剥離してしまい、半導体部品の耐湿性が低下するとともに、半導体チップの耐電性が低下し、半導体部品の性能が低下する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
そこで、請求項１に係る本発明では、リードフレームに半導体チップをマウントした後に樹脂でモールドする半導体部品の製造方法において、リードフレームに半導体チップをマウントする前に、リードフレームの半導体チップをマウントする領域以外の周辺領域を粗化することにした。
【００１０】
また、請求項２に係る本発明では、前記請求項１に係る本発明において、前記モールドする前に、リードフレームの表面を洗浄することにした。
【００１１】
また、請求項３に係る本発明では、前記請求項２に係る本発明において、前記洗浄する前に、半導体チップの電極とリードフレームとを電気的に接続することにした。
【発明の効果】
【００１２】
そして、本発明では、以下に記載する効果を奏する。
【００１３】
すなわち、本発明では、リードフレームに半導体チップをマウントした後に樹脂でモールドする半導体部品の製造方法において、リードフレームに半導体チップをマウントする前に、リードフレームの半導体チップをマウントする領域以外の周辺領域を粗化することにしているために、リードフレームに半導体チップをマウントする際に溶融した半田の拡散を防止し、溶融した半田の表面張力で半導体チップを正規状態でリードフレームに取付けることができる。それと伴に、半導体チップの周縁においてリードフレームと樹脂との密着性を向上させることができ、製造後の半導体部品において樹脂の剥離を防止することができ、半導体部品の耐湿性や耐電性などの性能を向上させることができる。
【００１４】
特に、モールドする前にリードフレームの表面を洗浄することにした場合には、リードフレームの粗化によって生じるおそれがある塵等の微細粒子を除去することができる。
【００１５】
また、洗浄する前に半導体チップの電極とリードフレームとを電気的に接続することにした場合には、半導体チップの電極を同電位に保持することができ、プラズマ等を用いた洗浄を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明に係る半導体部品の製造方法を示す工程図。
【図２】同説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下に、本発明に係る半導体部品の製造方法の具体的な構成について図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明では、半導体部品１として、ダイパッド２に接続されたアウターリード３とその左右に配された２本のアウターリード4,5からなる３端子の部品で、ダイパッド２に１個の半導体チップ６を搭載した部品を一例に挙げて説明する。製造時においては、３本のアウターリード3,4,5が連結されたリードフレーム7を形成している。
【００１８】
半導体部品１は、以下に説明するようにして製造される（図１及び図２参照。）。
【００１９】
まず、リードフレーム7のダイパッド２の所定領域の表面を粗化する（表面粗化工程）。
【００２０】
この表面粗化工程では、図２（ａ）に示すように、リードフレーム7のダイパッド２の表面において半導体チップ６が取付けられる領域以外の周辺領域８だけを粗化する。表面粗化工程は、周辺領域８の表面を凹凸状にできればよく、たとえば、レーザーを用いたり薬液を用いて粗化させることができる。周辺領域８は、後のマウント工程で半導体チップ６がマウントされる領域（半田が塗布される領域）よりも外側であって、マウントされた半導体チップ６の周囲を覆う領域であればよい。
【００２１】
次に、リードフレーム7のダイパッド２の所定位置に半導体チップ６をマウントする（マウント工程）。
【００２２】
このマウント工程では、図２（ｂ）に示すように、リードフレーム7のダイパッド２の周辺領域８の内側にペースト状の半田を塗布した後に、半田上に半導体チップ６を載置し、その後、加熱により半田を溶融させてダイパッド２と半導体チップ６とを接続する（ダイボンディング）。
【００２３】
このマウント工程では、先の表面粗化工程で周辺領域８が粗化されているため、周辺領域８の内側（半田が塗布された領域）と周辺領域８とで半田の濡れ性が異なり、溶融した半田が周辺領域８の内側で留まり周辺領域８に拡散するのを防止することができる。そのため、マウント工程では、特別な治具を用いずに、周辺領域８の内側に留まっている溶融した半田の表面張力の作用（セルフアライメント）で半導体チップ６が正規状態でダイパッド２に接合される。
【００２４】
次に、半導体チップ６の電極と左右のアウターリード4,5とを電気的に接続する（ボンディング工程）。
【００２５】
このボンディング工程では、図２（ｃ）に示すように、半導体チップ６の電極と左右のアウターリード4,5の所定位置との間をワイヤー９を用いて接続する（ワイヤーボンディング）。これにより、半導体チップ６の電極はリードフレーム7を介して電気的に短絡されて同電位となる。
【００２６】
次に、リードフレーム7のダイパッド２の周辺領域８の表面を洗浄する（表面洗浄工程）。
【００２７】
この表面洗浄工程では、リードフレーム7の表面から表面粗化工程で発生するおそれがある塵等の微粒子を除去できればよく、たとえば、アルゴンプラズマを用いたり薬液を用いて洗浄することができる。特にアルゴンプラズマ等の電気的な処理を行う場合、表面洗浄工程よりも前にボンディング工程が行われているため、半導体チップ６の全ての電極が同電位となっており、電気的な障害が発生するのを防止することができる。
【００２８】
次に、リードフレーム7の所定領域を樹脂10でモールドする（モールド工程）。
【００２９】
このモールド工程では、図２（ｄ）に示すように、リードフレーム7のダイパッド２やアウターリード3,4,5の基端部の表裏に樹脂10を付着させ、半導体チップ６やワイヤー９を樹脂10で密閉状に封止する。
【００３０】
その後、リードフレーム7のアウターリード3,4,5の露出部分をめっきし（めっき工程）、リードフレーム7からアウターリード3,4,5を切断し成形し（トリム・フォーム工程）、半導体部品１が製造される。
【００３１】
以上に説明したように、上記半導体部品１の製造方法では、リードフレーム7に半導体チップ６をマウントするマウント工程よりも前に、リードフレーム7における半導体チップ６がマウントされる領域以外の周辺領域８を粗化する表面粗化工程を行っている。
【００３２】
そのため、上記半導体部品１の製造方法では、リードフレーム7に半導体チップ６をマウントする際に溶融した半田が周辺領域８に拡散してしまうのを防止し、溶融した半田の表面張力で半導体チップ６を正規状態でリードフレーム7に取付けることができる。しかも、半導体チップ６の周囲の粗化された周辺領域８においてリードフレーム7と樹脂10との密着性を向上させることができる。これにより、製造後の半導体部品１において樹脂10の剥離を防止することができ、半導体部品１の耐湿性や耐電性などの性能を向上させることができる。
【００３３】
また、上記半導体部品１の製造方法では、モールドするモールド工程よりも前にリードフレーム7の表面を洗浄する表面洗浄工程を行っている。
【００３４】
そのため、上記半導体部品１の製造方法では、リードフレーム7の粗化を行う表面粗化工程によって生じるおそれがある塵等の微細粒子を除去することができ、製造後の半導体部品１の信頼性を向上させることができる。
【００３５】
また、上記半導体部品１の製造方法では、洗浄する表面洗浄工程よりも前に半導体チップ６の電極とリードフレーム7とを電気的に接続するボンディング工程を行っている。
【００３６】
そのため、上記半導体部品１の製造方法では、半導体チップ６の電極を同電位に保持することができ、プラズマ等を用いた洗浄を行うことができ、表面粗化工程によって生じるおそれがある塵等の微細粒子を良好に除去することができ、製造後の半導体部品１の信頼性をより一層向上させることができる。
【符号の説明】
【００３７】
１  半導体部品                          ２  ダイパッド
3,4,5  アウターリード                   ６  半導体チップ
７  リードフレーム                      ８  周辺領域
９  ワイヤー                            10  樹脂
【図１】
2017034078.tif 000003
【図２】
2017034078.tif 000004
【手続補正書】
【提出日】平成28年8月29日(2016.8.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードフレームのダイパッドの表面に半導体チップをマウントした後に、ダイパッドの表面にペースト状の半田を塗布し、溶融させた半田でダイパッドの表面と半導体チップとを接続し、その後、樹脂でモールドする半導体部品の製造方法において、
リードフレームに半導体チップをマウントする前に、リードフレームのダイパッドの表面における半導体チップをマウントする領域以外の周辺領域であって半導体チップの周囲を覆う領域だけを凹凸状に粗化して、周辺領域の内側に塗布したペースト状の半田が溶融しても周辺領域の内側に留まっているようにすることを特徴とする半導体部品の製造方法。
【請求項２】
前記モールドする前に、リードフレームの表面を洗浄することを特徴とする請求項１に記載の半導体部品の製造方法。
【請求項３】
前記洗浄する前に、半導体チップの電極とリードフレームとを電気的に接続することを特徴とする請求項２に記載の半導体部品の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
そこで、請求項１に係る本発明では、リードフレームのダイパッドの表面に半導体チップをマウントした後に、ダイパッドの表面にペースト状の半田を塗布し、溶融させた半田でダイパッドの表面と半導体チップとを接続し、その後、樹脂でモールドする半導体部品の製造方法において、リードフレームに半導体チップをマウントする前に、リードフレームのダイパッドの表面における半導体チップをマウントする領域以外の周辺領域であって半導体チップの周囲を覆う領域だけを凹凸状に粗化して、周辺領域の内側に塗布したペースト状の半田が溶融しても周辺領域の内側に留まっているようにすることにした。
【手続補正書】
【提出日】平成28年12月8日(2016.12.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードフレームのダイパッドの表面に半導体チップをマウントする際に、ダイパッドの表面にペースト状の半田を塗布し、溶融させた半田でダイパッドの表面と半導体チップとを接続し、その後、樹脂でモールドする半導体部品の製造方法において、
リードフレームに半導体チップをマウントする前に、リードフレームのダイパッドの表面における半導体チップをマウントする領域以外の周辺領域であって半導体チップの周囲を覆う領域だけを凹凸状に粗化し、次に、ダイパッドの表面における半導体チップをマウントする領域にペースト状の半田を塗布した後に半田上に半導体チップを載置することで、周辺領域の内側に塗布したペースト状の半田が溶融しても周辺領域の内側に留まっているようにすることを特徴とする半導体部品の製造方法。
【請求項２】
前記モールドする前に、リードフレームの表面を洗浄することを特徴とする請求項１に記載の半導体部品の製造方法。
【請求項３】
前記洗浄する前に、半導体チップの電極とリードフレームとを電気的に接続することを特徴とする請求項２に記載の半導体部品の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
そこで、請求項１に係る本発明では、リードフレームのダイパッドの表面に半導体チップをマウントする際に、ダイパッドの表面にペースト状の半田を塗布し、溶融させた半田でダイパッドの表面と半導体チップとを接続し、その後、樹脂でモールドする半導体部品の製造方法において、リードフレームに半導体チップをマウントする前に、リードフレームのダイパッドの表面における半導体チップをマウントする領域以外の周辺領域であって半導体チップの周囲を覆う領域だけを凹凸状に粗化し、次に、ダイパッドの表面における半導体チップをマウントする領域にペースト状の半田を塗布した後に半田上に半導体チップを載置することで、周辺領域の内側に塗布したペースト状の半田が溶融しても周辺領域の内側に留まっているようにすることにした。