(57)【要約】【課題】装置内の空間に効率良く収納でき、かつ接続作業を軽減できる蓄電デバイスを提供する。【解決手段】第一外装材１０および第二外装材２０のうちの少なくとも一方は、第一内側導通部４３ａ、４３ｂおよび第二内側導通部５３を含む領域に２段以上のエンボス部５１を有し、前記第一外装材１０の第一熱融着性樹脂層と第二外装材２０の第二熱融着性樹脂層とが向かい合い、室内に第一内側導通部４３ａ、４３ｂおよび第二内側導通部５３が臨む電極体室３１を有する外装体３０が形成され、前記電極体室３１内に電解質とともに封入された電極体１００は、正極要素１１４、１４４が第一内側露出部４３ａ、４３ｂに導通するとともに負極要素１２４が第二内側導通部５３に導通し、前記外装体３０の外面に第一外側導通部４４および第二外側導通部５４が設けられている。【選択図】  図１Ｂ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一金属箔の一方の面に第一耐熱性樹脂層が貼り合わされ、他方の面に第一熱融着性樹脂層が貼り合わされ、前記第一熱融着性樹脂層側の面に第一金属箔に導通する第一内側導通部を有する第一外装材と、
第二金属箔の一方の面に第二耐熱性樹脂層が貼り合わされ、他方の面に第二熱融着性樹脂層が貼り合わされ、前記第二熱融着性樹脂層側の面に第二金属箔に導通する第二内側導通部を有する第二外装材と、
正極活物質を含む正極要素と、負極活物質を含む負極要素と、これらの間に配置されるセパレーターとを有する電極体を、１個以上備え、
前記第一外装材および第二外装材のうちの少なくとも一方は、第一内側導通部または第二内側導通部を含む領域に２段以上のエンボス部を有し、前記第一外装材の第一熱融着性樹脂層と第二外装材の第二熱融着性樹脂層とが向かい合い、第一熱融着性樹脂層と第二熱融着性樹脂層とが融着した熱封止部に囲まれることによって、室内に第一内側導通部および第二内側導通部が臨む電極体室を有する外装体が形成され、
前記電極体室内に電解質とともに封入された電極体は、正極要素が第一内側導通部に導通するとともに負極要素が第二内側導通部に導通し、
前記外装体の外面に、前記第一金属箔に導通する第一外側導通部および前記第二金属箔に導通する第二外側導通部が設けられていることを特徴とする蓄電デバイス。
【請求項２】
前記第一外側導通部および第二外側導通部は熱封止部よりも内側に設けられている請求項１に記載の蓄電デバイス。
【請求項３】
複数個の電極体を備える請求項１または２に記載の蓄電デバイス。
【請求項４】
前記複数個の電極体が前記外装体の厚さ方向に積層されている請求項３に記載の蓄電デバイス。
【請求項５】
前記複数個の電極体が前記外装体の面方向に並置されている請求項３に記載の蓄電デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リチウムイオンバッテリー、電気二重層キャパシタ、全固体電池等として用いられる、ラミネート材で外装された蓄電デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
ハイブリッド自動車や電気自動車の電池、家庭用または工業用の定置用蓄電池に使用されるリチウムイオン二次電池やリチウムポリマー二次電池は小型化、軽量化に伴い、従来使用されていた金属製の外装体に代えて、金属箔の両面に樹脂フィルムを貼り合わせたラミネート外装材が用いられることが多くなっている。また、ラミネート外装材を使用した電気二重層コンデンサやリチウムイオンキャパシタ等も自動車やバスに搭載することが検討されている（特許文献１、２参照）。
【０００３】
現行の蓄電デバイスは、前記特許文献１、２に記載されているように、電極体にタブリードを接合して、タブリードの先端を外部に引き出した状態で外装材をヒートシール接合することにより電極体が外装体内に密封されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−３０２７５６号公報
【特許文献２】特開２００１−５７１８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
現行の蓄電デバイスは直方体の外装体からタブリードが突出した形状であり、装置内の収納空間にはタブリードとの接続スペースが必要である。しかし、蓄電デバイスを搭載する装置は多種多様である一方で、現行の蓄電デバイスは形状の自由度が低いために、装置内の収納用空間に無駄が出ることがあり、装置の薄型化および小型化の妨げになっている。
【０００６】
また、外装体のタブリードの引き出し箇所は熱封止部の接合強度の低下が避けられず、他の部分よりも液漏れが起こりやすい。このため、コードや他のデバイスをタブリードに接続するための超音波接合やはんだ付等の作業には高い精度が要求される。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上述した背景技術に鑑み、装置内の空間に効率良く収納でき、かつ接続作業を軽減できる蓄電デバイスの提供を目的とする。
【０００８】
即ち本発明は下記［１］〜［３］に記載の構成を有する。
【０００９】
［１］第一金属箔の一方の面に第一耐熱性樹脂層が貼り合わされ、他方の面に第一熱融着性樹脂層が貼り合わされ、前記第一熱融着性樹脂層側の面に第一金属箔に導通する第一内側導通部を有する第一外装材と、
第二金属箔の一方の面に第二耐熱性樹脂層が貼り合わされ、他方の面に第二熱融着性樹脂層が貼り合わされ、前記第二熱融着性樹脂層側の面に第二金属箔に導通する第二内側導通部を有する第二外装材と、
正極活物質を含む正極要素と、負極活物質を含む負極要素と、これらの間に配置されるセパレーターとを有する電極体を、１個以上備え、
前記第一外装材および第二外装材のうちの少なくとも一方は、第一内側導通部または第二内側導通部を含む領域に２段以上のエンボス部を有し、前記第一外装材の第一熱融着性樹脂層と第二外装材の第二熱融着性樹脂層とが向かい合い、第一熱融着性樹脂層と第二熱融着性樹脂層とが融着した熱封止部に囲まれることによって、室内に第一内側導通部および第二内側導通部が臨む電極体室を有する外装体が形成され、
前記電極体室内に電解質とともに封入された電極体は、正極要素が第一内側導通部に導通するとともに負極要素が第二内側導通部に導通し、
前記外装体の外面に、前記第一金属箔に導通する第一外側導通部および前記第二金属箔に導通する第二外側導通部が設けられていることを特徴とする蓄電デバイス。
【００１０】
［２］前記第一外側導通部および第二外側導通部は熱封止部よりも内側に設けられている前項１に記載の蓄電デバイス。
【００１１】
［３］複数個の電極体を備える前項１または２に記載の蓄電デバイス。
【００１２】
［４］前記複数個の電極体が前記外装体の厚さ方向に積層されている前項３に記載の蓄電デバイス。
【００１３】
［５］前記複数個の電極体が前記外装体の面方向に並置されている前項３に記載の蓄電デバイス。
【発明の効果】
【００１４】
上記［１］に記載の蓄電デバイスは、外装体が２段以上のエンボス部を有し形状が多様化されるので、蓄電デバイスを搭載する装置の収納用空間に合わせ易くなり、収納用空間内のデッドスペースを可及的に小さくすることができる。また、外装体からタブリードを引き出す必要がないのでコンパクトである。これらにより、装置内における蓄電デバイスの収納用空間を小さくでき、ひいては装置の薄型化、小型化を図ることができる。また、外装体の外面形状を収納用空間に合わせることで蓄電デバイスが収容用空間の壁面で拘束されて空間内でのがたつきがなくなり、第一外側導通部および第二外側導通部に接続された接続部材が外れるといった導通障害が発生しにくくなる。
【００１５】
上記［２］に記載の蓄電デバイスは、第一外側導通部および第二外側導通部が熱封止部よりも内側に設けられているので、外部との接続に支障を来すことなく熱封止部を折り曲げることができる。そして、熱封止部を折り曲げることによって蓄電デバイスの外形を小さくすることができ、かつ周縁部の厚みが増すことで外装体強度を高めることができる。
【００１６】
上記［３］〜［５］に記載の蓄電デバイスは、複数個の電極体を外装体のエンボス部の形状に合わせて配置することで電極体室内における全電極体の占有容積をできる限り大きくすることができ、デバイスの高容量化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１Ａ】本発明の蓄電デバイスの一実施形態の斜視図である。
【図１Ｂ】図１Ａにおける１Ｂ−１Ｂ線断面視図である。
【図２】図１Ａおよび図１Ｂの蓄電デバイスの外装体を構成する第一外装材および第二外装材の断面図である。
【図３】電極体の斜視図である。
【図４Ａ】電極体を構成する正極の斜視図である。
【図４Ｂ】電極体を構成する負極の斜視図である。
【図４Ｃ】電極体を構成するセパレーターの斜視図である。
【図５】下段電極体の分解斜視図である。
【図６】上段電極体の分解斜視図である。
【図７】図１Ａおよび図１Ｂの蓄電デバイスの変形例を示す断面図である。
【図８】図１Ａおよび図１Ｂの蓄電デバイスの他の変形例を示す断面図である。
【図９】図１Ａおよび図１Ｂの蓄電デバイスのさらに他の変形例を示す断面図である。
【図１０】図１Ａおよび図１Ｂの蓄電デバイスのさらに他の変形例を示す断面図である。
【図１１】本発明の蓄電デバイスの他の実施形態の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
図１Ａ、１Ｂ、１１に本発明の蓄電デバイスの２つタイプの実施形態を示す。
【００１９】
以下の説明において、同一符号を付した部材は同一物または同等物を表しており、重複する説明を省略する。
［第一外装材および第二外装材］
図２に各蓄電デバイス１、２の外装体を構成する第一外装材１０および第二外装材２０の積層構造および導通部の形成例を示す。
【００２０】
第一外装材１０は第一金属箔１１の一方の面に接着剤層１２により第一耐熱性樹脂層１３が貼り合わされ、他方の面に接着剤層１４により第一熱融着性樹脂層１５が貼り合わされている。前記耐熱性樹脂層１３側の面に、第一耐熱性樹脂層１３および接着剤層１２が無く第一金属箔１１が露出して第一金属箔１１に導通する導通部１６が形成されている。前記第一熱融着性樹脂層１５側の面に、第一熱融着性樹脂層１５および接着剤層１４が無く第一金属箔１１が露出する導通部１７が形成されている。外装体において、前記第一熱融着性樹脂層１５側の導通部１７は外装体の形態にかかわらず少なくとも一つ存在し、電極要素室内に臨む第一内側導通部となる。前記第一内側導通部は２個以上設けられることがあり、これらは全て第一熱融着性樹脂層１５側に設けられる。また、前記第一熱融着性樹脂層１５が外装体の外面の一部となる場合は、第一熱融着性樹脂層１５側の面に第一外側導通部が設けられることがある。一方、第一耐熱性樹脂層１３側の導通部１６は外装体の形態によって存在する場合と存在しない場合とがあり、存在する場合は外装体の外面に形成されて第一外側導通部となる。
【００２１】
同様に、第二外装材２０は第二金属箔２１の一方の面に接着剤層２２により第二耐熱性樹脂層２３が貼り合わされ、他方の面に接着剤層２４により第二熱融着性樹脂層２５が貼り合わされている。前記耐熱性樹脂層２３側の面に、第二耐熱性樹脂層２３および接着剤層２２が無く第二金属箔２１が露出して第二金属箔２１に導通する導通部２６が形成されている。前記第二熱融着性樹脂層２５側の面に、第二熱融着性樹脂層２５および接着剤層２４が無く第二金属箔２１が露出する導通部２７が形成されている。外装体において、前記第二熱融着性樹脂層２５側の導通部２７は外装体の形態にかかわらず少なくとも一つ存在し、電極要素室内に臨む第二内側導通部となる。前記第二内側導通部は２個以上が設けられることがあり、これらは全て前記第二熱融着性樹脂層２５側に設けられる。また、前記第二熱融着性樹脂層２５が外装体の外面の一部となる場合は、第二熱融着性樹脂層２５側の面に第二外側導通部が設けられることがある。一方、第二耐熱性樹脂層２３側の導通部２６は外装体の形態によって存在する場合と存在しない場合とがあり、存在する場合は外装体の外面に形成されて第二外側導通部となる。
【００２２】
本発明において導通部１６，１７、２６、２７は第一金属箔１１または第二金属箔２１に導通することが要件であり、第一金属箔１１または第二金属箔２１が露出していることは要件ではない。たとえば、接着剤層１２、１４、２２、２４が導電性接着剤で形成されている場合は、第一金属箔１１または第二金属箔２１上の接着剤層１２、１４、２２、２４が露出していても導通部が形成される。
【００２３】
前記導通部１６、１７は第一外装材１０の任意の位置に任意の形状で形成することができる。第二外装材２０の導通部２６、２７も同様である。
【００２４】
導通部は以下の方法で形成することができる。なお、本発明は導通部の形成方法を含む第一外装材１０および第二外装材２０の製造方法を限定するものではなく、以下は導通部形成方法の一例にすぎない。
（１）周知の方法により、接着剤で耐熱性樹脂層、金属箔層、熱融着性樹脂層を貼り合わせ、レーザーを照射して樹脂層および接着剤層を焼灼除去する。
（２）金属箔に接着剤を塗布する際に導通部を形成する部分に接着剤を塗布しない未塗布部を形成し、耐熱性樹脂層または熱融着性樹脂層を貼り合わせる。その後、未塗布部上の樹脂層を切除する。
（３）金属箔の導通部を形成する部分にマスキングテープを貼っておき、接着剤を塗布して耐熱性樹脂層または熱融着性樹脂層樹脂層を貼り合わせる。その後、マスキングテープとともに樹脂層および接着剤を除去する。
［蓄電デバイス］
本発明の蓄電デバイスは、第一外装材１０の第一熱融着性樹脂層１５と第二外装材２０の第二熱融着性樹脂層２５とが向かい合い、第一熱融着性樹脂層１５と第二熱融着性樹脂層２５とが融着した熱封止部に囲まれることによって、室内に第一内側導通部および第二内側導通部が臨む電極体室を有する外装体が形成され、電極体室内において、電極体の正極要素が第一内側導通部に導通するとともに負極要素が第二内側導通部に導通している。また、外装体の外面においては第一金属箔１１に導通する第一外側導通部および第二金属箔２１に導通する第二外側導通部を有している。
【００２５】
以下に詳述する第一の蓄電デバイスは第一金属箔１１および第二金属箔２１を電極体を外装体外面に導通させる導通体として利用し、第二の蓄電デバイスは第一金属箔１１および第二金属箔２１を集電体として利用している。
（第一の蓄電デバイス）
図１Ａおよび図１Ｂに示す蓄電デバイス１は、電極体１００とこの電極体１００を収納して密封する外装体３０とを備えている。なお、図１Ｂは第一外装材１０および第二外装材２０の積層構造の図示を省略して導通部のみを図示している。
（外装体）
前記外装体３０は、エンボス部４１を有する第一外装材１０とフラットな第二外装材２０とで構成されている。
【００２６】
前記外装体３０における第一外装材１０は、後述する位置に導通部を形成したフラットシートに対し、第一耐熱性樹脂層１３側が凸となるエンボス加工を施すことにより、電極体室３１となる平面視四角形のエンボス部４１が形成されている。前記エンボス部４１は、開口側に形成された下段エンボス部４１ａと、前記下段エンボス部４１ａの天面に形成されて前記下段エンボス部４１ａよりも小さい上段エンボス部４１ｂとからなる２段構造である。また、下段エンボス部４１ａの４辺の開口縁から外方にほぼ水平に延びるフランジ４２が形成されている。前記第一外装材１０は、下段エンボス部４１ａの天面および上段エンボス部４１ｂの天面の内側、即ち第一熱融着性樹脂層１５側の面に導通部１７を有し、それぞれが下段第一内側導通部４３ａおよび上段第一内側導通部４３ｂとして機能する。また、４辺のフランジ４２の一つには第一耐熱性樹脂層１３側の面に導通部１６が形成されて第一外側導通部４４として機能する。
【００２７】
上記の２段構造のエンボス部４１は各段のエンボス加工を順次行うことにより形成することができる。下段エンボス部４１ａと上段エンボス部４１ｂの成形順序は問わないが、先に下段エンボス部４１ａを成形するのが一般的である。
【００２８】
前記外装体３０における第二外装材２０はフラットシートであり、第二熱融着性樹脂層２５側の面に導通部２７を有し、前記導通部２７が第二内側導通部５３として機能する。また、第二耐熱性樹脂層２３側の面に導通部２６を有し、前記導通部２６が第二外側導通部５４として機能する。
（電極体）
図３に示すように、前記電極体１００は大きい下段電極体１００ａの上面に小さい上段電極体１００ｂを重ねて結合したステップ型である。前記下段電極体１００ａおよび前記上段電極体１００ｂは、それぞれ、金属箔からなる正極集電体に正極活物質部を塗工した正極と、金属箔からなる負極集電体に負極活物質部を塗工した負極との間にセパレーターを介在させて積層した積層型セルである。前記正極および負極は本発明における正極要素および負極要素に対応する。また、前記下段電極体１００ａおよび上段電極体１００ｂは、前記第一外装材１０の下段エンボス部４１ａおよび上段エンボス部４１ｂの内側形状に倣った形状に作製されている。以下に、図３〜６を参照しつつ電極体１００の構造を詳述する。
【００２９】
図４Ａ〜４Ｃに下段電極体１００ａの構成部材の一部を示し、図５に下段電極体１００ａの分解斜視図を示す。なお、図４Ａ〜４Ｃは構成部材の切り欠き部および活物質の未塗工部の位置を示すための図であり、寸法の異なる下段電極体１００ａと上段電極体１００ｂの構成部材を一括して示しているので図５および図６とは構成部材の全体寸法に対する切り欠き部および活物質の未塗工部の寸法比率が整合していない。また、図５および図６は、正極活物質部および負極活物質部の図示を省略し、正極集電体および負極集電体の形状をもって正極および負極を図示している。
【００３０】
図４Ａに示すように、正極１１０は、四角形の一隅に四角形の切り欠き部１１２を有する正極集電体１１１の両面に、前記切り欠き部１１２の隣の一隅を除く領域に正極活物質を塗工して正極活物質部１１３が形成されている。塗り残した一隅は正極集電体１１１が露出しており、積層した複数の正極１１０を互いに接続するための接続部１１４となる。
【００３１】
図４Ｂに示すように、負極１２０は、四角形の一隅に四角形の切り欠き部１２２を有する負極集電体１２１の両面に、前記切り欠き部１２２の隣の一隅を除く領域に負極活物質を塗工して負極活物質部１２３が形成されている。塗り残した一隅は負極集電体１２１が露出しており、積層した複数の負極１２０を互いに接続するために接続部１２４となる。
【００３２】
また、図５に示すように、セパレーター１３４を除いて一番上に配置される負極１２５ａは前記負極集電体１２１と同形の負極集電体の下段電極体１００ａの内側に向く面（図５では下側の面）のみに負極活物質部が形成され、かつ前記負極１２０と同じ隅に切り欠き部１２２および接続部１２４が形成されている。一方、一番下に配置される負極１２５ｂは前記負極集電体１２１と同形の負極集電体の下段電極体１００ａの内側に向く面（図５では上側の面）のみに負極活物質部が形成され、かつ前記負極１２０と同じ隅に切り欠き部１２２および接続部１２４が形成されている。
【００３３】
前記正極１１０の切り欠き部１１２と負極１２０、１２５ａ、１２５ｂの切り欠き部１２２とは互いに逆の隅に形成され、正極１１０の切り欠き部１１２と負極１２０、１２５ａ、１２５ｂの接続部１２４とが重なり、負極１２０、１２５ａ、１２５ｂの切り欠き部１２２と正極１１０の接続部１１４とが重なる。
【００３４】
セパレーターは配置位置によって形状が異なる。図４Ｃに示すように、中間に配置するセパレーター１３０は、四角形の二つの隅に切り欠き部１３１、１３２を有している。前記切り欠き部１３１、１３２はそれぞれ正極１１０の切り欠き部１１２および負極１２０の切り欠き部１２２に対応する隅に形成されている。一番上に配置するセパレーター１３４は、負極１２０の切り欠き部１２２に対応する隅に切り欠き部１３２が形成され、さらに上段電極体１００ｂの正極切欠き部１４２と重なる部分に四角形の窓１３５が穿設されている。
【００３５】
上述した各部材を下から上への順に、負極１２５ｂ、セパレーター１３０、正極１１０、セパレーター１３０、負極１２０、セパレーター１３０…、負極１２０、セパレーター１３０、正極１１０、セパレーター１３０、負極１２５ａ、セパレーター１３４を重ねて組み立てる。前記組み立て体において、正極１１０の接続部１１４が存在する一隅は負極１２０の切り欠き部１２２とセパレーター１３０の切り欠き部１３２に対応しているので複数の正極１１０の接続部１１４が直接重なり合っている。また、負極１２０、１２５ａ，１２５ｂの接続部１２４が存在する一隅は正極１１０の切り欠き部１１２とセパレーター１３０の切り欠き部１３１に対応しているので複数の負極１２０、１２５ａ，１２５ｂの接続部１２４が直接重なり合っている。重なり合った正極１１０の接続部１１４および重なり合った負極１２０、１２５ａ，１２５ｂの接合部１２４は、それぞれに超音波接合等により接合する。なお、接合方法は限定されない。そして、一番上の負極１２５ａの上にセパレーター１３４を重ねることにより下段電極体１００ａが完成する。
【００３６】
前記下段電極体１００ａは、上面においてセパレーター１３４の窓１３５から負極１２５ａが覗いて該負極１２５ａの負極集電体が露出し、切り欠き部１３２から正極１１０の接続部１１４が覗いて正極集電体１１１が露出している。下面は負極１２５ｂの負極集電体が露出している。
【００３７】
図４Ａ〜４Ｃに上段電極体１００ｂの構成部材の一部を示し、図６に上段電極体１００ｂの分解斜視図を示す。
【００３８】
上段電極体１００ｂの正極１４０、負極１５０、セパレーター１６０は、下段電極体１００ａの正極１１０、負極１２０、セパレーター１３０とは寸法のみが異なる。即ち、前記正極１４０は一隅に切り欠き部１４２を有する正極集電体１４１の両面に正極活物質部１４３を有し、前記切り欠き部１４２の隣の隅は正極集電体１４１が露出して接続部１４４となされている。前記負極１５０は一隅に切り欠き部１５２を有する負極集電体１５１の両面に負極活物質部１５３を有し、前記切り欠き部１５２の隣の隅は負極集電体１５１が露出して接続部１５４となされている。中間に配置するセパレーター１６０は正極１４０の切り欠き部１４２および負極１５０の切り欠き部１５２に対応する隅にそれぞれ切り欠き部１６１、１６２を有する。
【００３９】
また、図６に示すように、セパレーターを除いて一番上に配置される正極１４５は前記正極集電体１４１と同形の正極集電体の上段電極体１００ｂの内側に向く面（図６では下側の面）のみに正極活物質部が形成され、かつ前記正極１４０と同じ隅に切り欠き部１４２および接続部１４４が形成されている。一番下に配置される負極１５５は前記負極集電体１５１と同形の負極集電体の上段電極体１００ｂの内側に向く面（図６では上側の面）のみに負極活物質部が形成され、かつ前記負極１５０と同じ隅に切り欠き部１５２および接続部１５４が形成されている。
【００４０】
上述した各部材を下から上への順に、負極１５５、セパレーター１６０、正極１４０、セパレーター１６０、負極１５０、セパレーター１６０…、セパレーター１６０、正極１４０、セパレーター１６０、負極１５０、セパレーター１６０、正極１４５を重ねて組み立てる。前記組み立て体において、正極１４０、１４５の接続部１４４が存在する一隅は負極１５０、１５５の切り欠き部１５２とセパレーター１６０の切り欠き部１６２に対応しているので複数の正極１４０、１４５の接続部１４４が直接重なり合っている。また、負極１５０、１５５の接続部１５４が存在する一隅は正極１４０、１４５の切り欠き部１４２とセパレーター１６０の切り欠き部１６１に対応しているので複数の負極１５０、１５５の接続部１５４が直接重なり合っている。重なり合った正極１４０、１４５の接続部１４４、および重なり合った負極１５０、１５５の接続部１５４は、下段電極体１００ｂと同じように接合することにより、上段電極体１００ｂが完成する。
【００４１】
前記上段電極体１００ｂは、上面が正極１４５の正極集電体が露出し、下面は負極１５５の負極集電体が露出している。
【００４２】
前記電極体１００は、下段電極体１００ａの上面のセパレーター１３４の窓１３５と上段電極体１００ｂの負極１５５の接続部１５４とが重なるように、下段電極体１００ａ上に上段電極体１００ｂを載せて組み立てる。前記窓１３５から負極１２５ａの負極集電体が露出しているので、負極１２５ａの負極集電体と負極１５５の接続部１５４を導電性接着剤やはんだ等により接合しかつ導通させる。これにより、下段電極体１００ａと上段電極体１００ｂからなる電極体１００が作製される。なお、上記の窓１３５の位置は一例であり、正極１２５ａの負極集電体と接触する位置であればどこでもよい。
【００４３】
前記電極体１００は、下面に負極１２５ｂの負極集電体が露出し、下段電極体１００ａの上面に正極１１０の接続部１１４が露出し、上段電極体１００ｂの上面に正極１４５の正極集電体が露出している。
【００４４】
なお、上記の電極体における正極、負極およびセパレーターの積層形態は一例であり、接続部の位置に活物質が配置されなければ、正極および負極の活物質部は集電体の片面のみに形成されていても良いが、正極および負極の活物質がセパレーターを介し対向するように配置されることが好ましい。
（蓄電デバイスの組み立て）
前記外装体３０の第一外装材１０の上下を逆転させて開口部を上向きに置き、エンボス部４１に電極体１００を装填し、上段エンボス部４１ｂの上段第一内側導通部４３ｂに上段電極体１００ｂの上面（逆転により下面）に露出する正極１４５の接続部１４４を合わせるとともに、下段エンボス部４１ａの下段第一内側導通部４３ａに下段電極体１００ａの上面（逆転により下面）に露出する正極１１０の接続部１１４を合わせる。そして、前記正極１４５の接続部１４４を上段第一内側導通部４３ｂに導電性接着剤やはんだ等を用いて導通可能に接合し、同様に、前記正極１１０の接続部１１４を下段第一内側導通部４３ａに導通可能に接合する。なお、上段第一内側導通部４３ｂの位置は一例であり、正極１４５の正極集電体と接触する位置であればどこでもよい。次いで、下段電極体１００ａの下面（逆転により上面）に露出する負極１２５ｂの接続部１２４を第二外装材２０の第二内側導通部５３に合わせ、負極１２５ｂの接続部１２４を第二内側導通部５３に導通可能に接続する。なお、第二内側導通部５３の位置は一例であり、負極１２５ｂの負極集電体と接触する位置であればどこでもよい。
そして、第二外装材２０を第一外装材１０に被せてフランジ４２に第二外装材１０の周縁部を重ね合わせ、電極体室３１を有する外装体３０を組み立てるとともに、電極体室３１に電極体１００を収納する。
【００４５】
前記組み立て体の電極体室３１に電解質を注入した状態で電極体室３１の周囲を加熱して第一熱融着性樹脂層１５と第二熱融着性樹脂層２５をヒートシール接合して熱封止部３２を形成する。これにより、図１Ａおよび図１Ｂに示す蓄電デバイス１が作製される。
【００４６】
前記蓄電デバイス１は、電極体１００の正極１１０、１４５の接続部１１４、１４４が第一外装材１０の下段第一内側導通部４３ａおよび上段第一内側導通部４３ｂに接合されて第一金属箔１１に導通し、負極１２５ｂの接合部１２４が第二内側導通部５３に接合されて第二金属箔２１に導通し、外装体３０外面に設けられた第一外側導通部４４および第二外側導通部５４において外部との電気の授受を行う。
【００４７】
本発明の蓄電デバイスにおいては、第一外装材および第二外装材の少なくとも一方に２段以上のエンボス部を設けることにより多様な形状の外装体が得られる。エンボス部の段数、各段の寸法、凹凸方向は任意に設定することができ、蓄電デバイスを搭載する装置の収納用空間にデッドスペースを作らないように適宜設定することができる。エンボス部の平面形状も四角形に限定されず、四角形以外の多角形、円形等任意の形状に形成することができる。また、複数段のエンボス部が相似形であることにも限定されない。外装体の形状が多様化されることにより収納用空間に合わせ易くなり、収納用空間を効率良く利用してデッドスペースを可及的に小さくすることで収納用空間を小さくでき、ひいては装置の薄型化、小型化を図ることができる。また、外装体に収納用空間の形状に合わせたエンボス部を形成すると、装填した蓄電デバイスが収容用空間の壁面で拘束されて空間内でのがたつきがなくなるので、第一外側導通部および第二外側導通部に接続された接続部材が外れるといった導通障害が発生しにくくなる。また、２段以上のエンボス部を形成することで外装体の表面積が拡大されるので放熱効率が高まる。
【００４８】
また、本発明の蓄電デバイスはタブリードを用いずに電気の授受が行え、熱封止部は全周で第一熱融着性樹脂層と第二熱融着性樹脂層とが直接接合されているので、高いシール性を有している。さらに、タブリードを外装体から引き出す必要がないので、タブリードによる寸法拡大もない。
【００４９】
本発明の蓄電デバイスは、前記蓄電デバイス１のように耐熱性樹脂層側の面に外側導通部を設けることに限定されない。外装体を熱融着性樹脂層の一部が外面となる形態に変更することによって熱融着性樹脂層側の面に外側導通部を形成することができる。例えば、第一外装材と第二外装材の端部をずらして重ねると熱融着性樹脂層が外装体の外面に現れる。また、第一外装材または第二外装材の端部を折り返すことでも熱融着性樹脂層が外装体の外面に現れる。そして、熱融着性樹脂層が外装体の外面に現れた箇所に第一外側導通部または第二外側導通部を設けことができる。ただし、第一耐熱性樹脂層および第二耐熱性樹脂層は元来外装体の外面を構成する面であるから、これらの面には上述した格別の組み付けや加工を行わずとも第一外側導通部または第二外側導通部を設けることができる。上述した第一外装材と第二外装材の端部をずらして重ねた外装体では外装体寸法が拡大し、第一外装材または第二外装材の端部を折り返す外装体では折り返すために工程が追加されるが、第一耐熱性樹脂層および第二耐熱性樹脂層に外側導通部を設けるのであれば、外装体寸法を拡大や工程の追加を伴うことなく蓄電デバイスを作製できる。
【００５０】
また、第一外側導通部および第二外側導通部は熱封止部よりも内側、即ち電極体室の外側の面に設けることもできる。熱封止部は電極体室の周縁から外方に延出する形態で形成されるが簡単に折り曲げることができ、熱封止部の折り曲げによって外装体を小さくでき、かつ電極体室の周囲が厚くなることで外装体強度を高めることができる。第一外側導通部および第二外側導通部を電極体室の外側の面に設けると、折り曲げた熱封止部が電気の授受の邪魔になることなく、外部との接続に支障を来すことなく上記の効果を奏することができる。
【００５１】
本発明において、エンボス部を有する電極体室の形状と電極体の形状とを一致させることは必須要件ではないが、電極体室内のデッドスペースを作らないようにエンボス部の形状に倣った電極体であることが好ましい。デッドスペースをできる限り小さくして電極体の占有容積をできる限り大きくすることでデバイスの高容量化を図ることができる。電極体は、前記電極体１００のように複数個の電極体を一体に結合した積層型の電極体をエンボス部の形状に合わせる他、１枚の正極箔と１枚の負極箔をセパレーターとともに捲回した電極体をエンボス部の形状に合わせて変形させてデッドスペースを無くすこともできる。電極体を構成する正極、負極およびセパレーターはいずれも可撓性があるので、積層後でも変形させることができる。また複数個の電極体を並べて配置することもでき、複数の電極体は外装体の厚さ方向に積層されても、あるいは外装体の面方向に並置されてもよい。さらに、電極体室内に電極体と電解質を入れる代わりに複数個の単セルをエンボス部の形状に合わせて配置し、並列あるいは直列に接続した１つの組セルを収納してもよい。各電極体及び組セルは寸法や容量が同一である必要はなく、各エンボス部の形状に合わせた寸法に形成することができる。複数個の電極体は同極の外装材にある金属層やタブリードを介して適宜接続する。
【００５２】
図７〜１０は外装体および電極体の他の形状例である。図７、８には複数の電極体が外装体の面方向に並置されている例を示し、図９、１０には複数の電極体が外装体の厚さ方向に積層されている例を示す。ここで、外装体の厚さ方向とは熱封止部の面に垂直な方向を言い、また外装体の面方向とは熱封止部の面に平行な面方向を言う。図７の外装体６０は、第一外装材１０が高さの異なる３つのエンボス部６１ａ、６１ｂ、６１ｃを有し、フラットな第二外装材２０と組み合わせている。前記外装体６０に対し、高さの異なる電極体３個の６２ａ、６２ｂ、６２ｃを並べて配置した例である。図８の外装体６５は、第一外装材１０がエンボス部６６ａに天面に内側に突出する逆エンボス部６６ｂを有し、フラットな第二外装材２０を合わせた例である。前記外装体６５に対し、高さの高い２つの電極体６７ａの間に高さの低い電極体６７ｂを並べて配置した例である。図９の外装体７０は、第一外装材１０が下段エンボス部７１ａの天面に上段エンボス部７１ｂを有し、第二外装材２０が電極体室内に突出するエンボス部７２を有している。前記外装体７０に対して、下段電極体７３ａ上に小さい上段電極体７３ｂを重ねて配置した例である。図１０の外装体７５は、第一外装材１０および第二外装材２０の両方が、下段エンボス部７６ａ、７７ａの天面に上段エンボス部７６ｂ、７７ｂが形成された２段エンボス部を有している。前記外装体７５に対し、大きい電極体７８ａの両面にそれぞれ小さい電極体７８ｂを重ねて配置した例である。
【００５３】
図７〜図１０の外装体６０、６５、７０、７５は内外の導通部の図示を省略しているが、前記蓄電デバイス１と同様に、内面に電極体に導通させる第一内側導通部および第二内側導通部を形成し、外面に第一外側導通部および第二外側導通部を形成する。
（第二のデバイス）
図１１の蓄電デバイス２は、前記第一外装材１０および第二外装材２０を用いて正極部材８０および負極部材９０を作製し、セパレーター１７０および電解質とともに組み立てたものである。前記蓄電デバイス２は、前記正極部材８０および負極部材９０で外装体３３を形成するとともに、それぞれの金属箔１１、２１を正極集電体および負極集電体として利用する薄型デバイスである。
【００５４】
前記正極部材８０は、第一外装材１０の第一熱融着性樹脂層１５側の面の中央に導通部１７を有し、この導通部１７にアンダーコート層８１と正極活物質部８２が塗工され、第一可塑性樹脂層１５側の面に正極活物質部８２が露出している。前記導通部１７は蓄電デバイス２における第一内側導通部８３である。一方、第一耐熱性樹脂層１３側の面においては、端部近くに導通部１６が形成されている。前記導通部１６は蓄電デバイス２における第一外側導通部８４である。また、前記正極部材８０は第一耐熱性樹脂層１３側の面に突出する下段エンボス部８５ａおよび上段エンボス部８５ｂからなる２段構造のエンボス部８５が形成され、上段エンボス部８５ｂの天面に正極活物質部８２が配置されている。前記形状の正極部材８０は、フラットシートの状態で正極活物質部８２を形成した後にエンボス加工することにより作製する。
【００５５】
前記負極部材９０は、第二外装材２０の第二熱融着性樹脂層２５側の面の中央に導通部２７を有し、この導通部２７にアンダーコート層８１と負極活物質部９２が塗工され、第二熱融着性樹脂層２５側の面に負極活物質部９２が露出している。前記導通部２７は蓄電デバイス２における第二内側導通部９３である。一方、第二耐熱性樹脂層２３側の面においては、端部近くに導通部２６が形成されている。前記導通部２６は蓄電デバイス２における第二外側導通部９４である。また、前記負極部材９０は第二熱融着性樹脂層２３側の面が突出する下段エンボス部９５ａおよび上段エンボス部９５ｂからなる２段構造のエンボス部９５が形成され、上段エンボス部９５ｂの天面に負極活物質部９２が配置されている。前記形状の正極部材９０は、フラットシートの状態で負極活物質部９２を形成した後にエンボス加工することにより作製する。
【００５６】
上記のフラットシートの正極部材８０は、例えば、図２の第一外装材１０を作製し、その導通部１７にアンダーコート層８１および正極活物質部８２を形成することにより作製することができる。また、他の作製方法として、第一金属箔１１の所要部分にアンダーコート層８１および正極活物質部８２を塗工し、形成した正極活物質部８２の表面を粘着テープ等でマスキングして接着剤層１４を形成して熱融着性樹脂層１５を貼り合わせた後、正極活物質部８２上の熱融着性樹脂層１５に切り込みを入れて接着剤層１４および粘着テープとともに熱融着性樹脂層１５を除去して正極活物質部８２を露出させる方法を例示できる。前記負極部材９０も正極部材８０と同じ手法で作製することができる。なお、本発明の蓄電デバイスは正極部材８０および負極部材９０の製造方法を限定するものではなく、他の方法によって作製した正極部材８０および負極部材９０も適用できる。
【００５７】
前記蓄電デバイス２は、正極部材８０のエンボス部８５に負極部材９０のエンボス部９５を嵌め入れ、正極活物質部８２と負極活物質部９２とでセパレーター１７０を挟むとともに電解質を注入し、正極部材８０の第一熱融着性樹脂層１５と負極部材９０の第二熱融着性樹脂層１５をヒートシール接合して熱封止部３４を形成することにより作製されている。前記セパレーター１７０は正極活物質部８２および負極活物質部９２よりも大きく、セパレーター１７０の周縁は第一熱融着性樹脂層１５および第二熱融着性樹脂層２５に融着してこれらとともに熱封止部３４の一部を形成している。前記正極活物質部８２および負極活物質部９２は本発明の蓄電デバイスにおける正極要素および負極要素に対応し、これらとセパレーター１７０（周縁の融着部分を除く）および上下のアンダーコート層８１が占める空間は電極体室に対応する。
［第一および第二外装材および蓄電デバイスの構成材料］
本発明は第一外装材、第二外装材および蓄電デバイスの材料を限定するものではないが、好ましい材料として以下の材料を挙げることができる。
（第一金属箔および第二金属箔）
前記第一金属箔１１および第二金属箔２１は、蓄電デバイスの導通部であるとともに、第一外装材１０および第二外装材２０に、酸素や水分の侵入、電解質が反応して発生するガスの放出を阻止するガスバリア性を付与する役割を担う。導電性の良い金属箔を使用し、例えば、アルミニウム箔、銅箔、ニッケル箔、ステンレス箔、あるいはこれのクラッド箔、これらの焼鈍箔または未焼鈍箔等が挙げられる。また、ニッケル、錫、銅、クロム等の導電性金属でめっきした金属箔、たとえばめっきしたアルミニウム箔を用いることも好ましい。また、前記第一金属箔１１および第二金属箔２１の厚さは７〜１５０μｍが好ましい。
【００５８】
また、前記第一金属箔１１および第二金属箔２１には化成皮膜が形成されているのが好ましい。前記化成皮膜は、金属箔の表面に化成処理を施すことによって形成される皮膜であり、このような化成処理が施されていることによって、電解液による金属箔表面の腐食を十分に防止できる。例えば、次のような処理を行うことによって、金属箔に化成処理を施す。即ち、脱脂処理を行った金属箔の表面に、
１）リン酸と、
クロム酸と、
フッ化物の金属塩およびフッ化物の非金属塩からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物と、を含む混合物の水溶液
２）リン酸と、
アクリル系樹脂、キトサン誘導体樹脂およびフェノール系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂と、
クロム酸およびクロム（III）塩からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物と、を含む混合物の水溶液
３）リン酸と、
アクリル系樹脂、キトサン誘導体樹脂およびフェノール系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂と、
クロム酸およびクロム（III）塩からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物と、
フッ化物の金属塩およびフッ化物の非金属塩からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物と、を含む混合物の水溶液
上記１）〜３）のうちのいずれかの水溶液を金属箔の表面に塗工した後、乾燥することにより、化成処理を施す。
【００５９】
前記化成皮膜は、クロム付着量（片面当たり）として０．１ｍｇ／ｍ２〜５０ｍｇ／ｍ２が好ましく、特に２ｍｇ／ｍ２〜２０ｍｇ／ｍ２が好ましい。
（耐熱性樹脂層）
第一耐熱性樹脂層１３および第二耐熱性樹脂層２３を構成する耐熱性樹脂としては、熱封止する際の熱封止温度で溶融しない耐熱性樹脂を用いる。前記耐熱性樹脂としては、前記第一熱融着性樹脂層１５および第二熱融着性樹脂層２５を構成する熱融着性樹脂の融点より１０℃以上高い融点を有する耐熱性樹脂を用いるのが好ましく、熱融着性樹脂の融点より２０℃以上高い融点を有する耐熱性樹脂を用いるのが特に好ましい。例えば、延伸ポリアミドフィルム（延伸ナイロンフィルム等）または延伸ポリエステルフィルムを用いるのが好ましい。中でも、二軸延伸ポリアミドフィルム（二軸延伸ナイロンフィルム等）、二軸延伸ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）フィルム、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムまたは二軸延伸ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルムを用いるのが特に好ましい。なお、前記第一耐熱性樹脂層１３および第二耐熱性樹脂層２３は単層で形成されていても良いし、或いは、例えば延伸ポリエステルフィルム／延伸ポリアミドフィルムからなる複層（延伸ＰＥＴフィルム／延伸ナイロンフィルムからなる複層等）で形成されていても良い。前記耐第一熱性樹脂層１３および第二耐熱性樹脂層２３の厚さは２０μｍ〜１００μｍが好ましい。
【００６０】
また、前記耐第一耐熱性樹脂層１３および第二耐熱性樹脂層２３を貼り合わせる接着剤層１２、２２を構成する接着剤は、ポリエステルウレタン系接着剤およびポリエーテルウレタン系接着剤からなる群より選ばれる少なくとも１種の接着剤を用いるのが好ましい。前記第接着剤層１２、２２の厚さは、０．５μｍ〜５μｍに設定されるのが好ましい。
（熱融着性樹脂層）
第一熱融着性樹脂層１５および第二熱融着性樹脂層２５を構成する熱融着性樹脂は、ポリエチレン、ポリプロピレン、オレフィン系共重合体、これらの酸変性物およびアイオノマーからなる群より選ばれた少なくとも１種の熱融着性樹脂からなる未延伸フィルムにより構成されるのが好ましい。前記熱融着性樹脂層１５、２５の厚さは２０μｍ〜１５０μｍに設定されるのが好ましい。
【００６１】
また、前記第一熱融着性樹脂層１５および第二熱融着性樹脂層２５を貼り合わせる接着剤層１４、２４を構成する接着剤は、オレフィン系接着剤により形成された層であるのが好ましい。２液硬化型のオレフィン系接着剤を用いた場合には、電解液による膨潤で接着性が低下するのを十分に防止できる。前記接着剤層１４、２４の厚さは、０．５μｍ〜５μｍに設定されるのが好ましい。
（電極体）
正極集電体１１１、１４１および負極集電体１２１、１５１として使用する金属箔は上記の第一金属箔１１および第二金属箔２１に準じる。
【００６２】
正極活物質部８２、１１３、１４３は、例えば、ＰＶＤＦ（ポリフッ化ビニリデン）、フッ化ビニリデンとヒドロキシル基、カルボキシル基、カルボニル基、エポキシ基、等を有するモノマーとの共重合体、ＰＴＦＥ(ポリテトラフルオロエチレン)、ＳＢＲ（スチレンブタジエンゴム）、スチレンとアクリル酸の共重合体、ＣＭＣ（カルボキシメチルセルロースナトリウム塩など）、ＰＡＮ（ポリアクリロニトリル）等のバインダーと、正極活物質（例えば、リチウムを含有し、さらにコバルト、ニッケル、マンガン、アルミニウムから選ばれる少なくとも一つの金属を含有する層状岩塩型の結晶構造を有する金属酸化物、あるいはリチウムを含有し、さらに鉄、マンガンから選ばれる少なくとも一つの金属を含有するオリビン型の結晶構造を有する金属酸化物、あるいはリチウムを含有し、さらにマンガン、ニッケルから選ばれる少なくとも一つの金属を含有する、スピネル型の結晶構造を有する金属酸化物等）を添加した混合組成物などで形成される。前記正極活物質部８２、１１３、１４３の厚さは、２μｍ〜３００μｍに設定されるのが好ましい。さらに、前記正極活物質部８２、１１３、１４３には、アセチレンブラック、ファーネスブラック、ケッチェンブラック等のカーボンブラック、黒鉛微粒子、ＣＮＴ（カーボンナノチューブ）等の導電補助剤を含有させてもよい。また、負極活物質部９２、１２３、１５３として、例えば、ＰＶＤＦ、フッ化ビニリデンとヒドロキシル基、カルボキシル基、カルボニル基、エポキシ基、等を有するモノマーとの共重合体、ＳＢＲ、スチレンとアクリル酸の共重合体、ＣＭＣ、ＰＡＮ等のバインダーに、負極活物質（例えば、黒鉛、易黒鉛化性炭素、難黒鉛化性炭素、チタン酸リチウム、シリコン、スズ等のリチウムと合金化可能な元素を含む金属等）を添加した混合組成物等で形成される。前記負極活物質部９２、１２３、１５３の厚さは、１μｍ〜３００μｍに設定されるのが好ましい。さらに、前記負極活物質部９２、１２３、１５３には、アセチレンブラック、ファーネスブラック、ケッチェンブラック等のカーボンブラック、ＣＮＴ（カーボンナノチューブ）、黒鉛微粒子等の導電補助剤を含有させてもよい。
セパレーター１３０、１３４、１６０、１７０としては、ポリエチレン製セパレーター、ポリプロピレン製セパレーター、ポリエチレンフィルムとポリプロピレンフィルムとからなる複層フィルムで形成されるセパレーター、あるいはこれの樹脂製セパレーターにセラミック等の耐熱無機物を塗布した湿式または乾式の多孔質フィルムで構成されるセパレーター等が挙げられる。前記セパレーター１３０、１３４、１６０、１７０の厚さは、５μｍ〜５０μｍに設定されるのが好ましい。
【００６３】
電解質は、六フッ化リン酸リチウム、リチウムビス-トリフルオロメタンスルホニルイミド、リチウムビス-フルオロスルホニルイミド等のリチウム塩から選択された塩をエチレンカーボネート、プロピレンカーボネート、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート、メチルエチルカーボネート、アセトニトリル、γブチロラクトン等の有機溶媒を単独あるいは混合したものに溶解させたものが好ましい。
【００６４】
集電体と活物質部の接触抵抗を低減させるために集電体と活物質部の間にアンダーコート層を設けてもよい。図１１の蓄電デバイス２は集電体としての第一金属箔１１および第二金属２１にアンダーコート層８１を設けて正極活物質部８２および負極活物質部９２を形成した例である。アンダーコート層は正極１１０、１４０、１４５および負極１２０、１２５ａ、１２５ｂ、１５０、１５５においても正極集電体１１１、１４１と正極活物質部１１３、１４３の間、負極集電体１２１、１５１と負極活物質部１２３、１５３の間に設けることができる。前記アンダーコート層の組成は特に限定されるものではないが、例えば、ＰＶＤＦ（ポリフッ化ビニリデン）、ＳＢＲ（スチレンブタジエンゴム）、ＰＡＮ（ポリアクリロニトリル）、キトサン等の多糖類、ＣＭＣ（カルボキシメチルセルロースナトリウム塩など）の多糖類誘導体等のバインダーに導電性を向上させるために、カーボンブラック、ＣＮＴ（カーボンナノチューブ）等の導電補助剤を添加させた混合物が好ましい。配置する場合、厚みは０．０１μｍ〜１０μｍに設定されるのが好ましい。
【産業上の利用可能性】
【００６５】
本発明の蓄電デバイスは、リチウムイオンバッテリー、電気二重層キャパシタ、全固体電池等として利用される。
【符号の説明】
【００６６】
１、２…蓄電デバイス
１０…第一外装材
１１…第一金属箔
１３…第一耐熱性樹脂層
１５…第一熱融着性樹脂層
１６、１７…導通部
２０…第二外装材
２１…第二金属箔
２３…第二耐熱性樹脂層
２５…第二熱融着性樹脂層
２６、２７…導通部
３０…外装体
３１…電極体室
３２…熱封止部
３３…外装体
３４…熱封止部
４１…エンボス部
４１ａ…下段エンボス部
４１ｂ…上段エンボス部
４３ａ…下段第一内側導通部（第一内側導通部）
４３ｂ…上段第一内側導通部（第一内側導通部）
４４、８４…第一外側導通部
５３…第二内側導通部
５４、９４…第二外側導通部
８２、１１３、１４３…正極活物質部
８３…第一内側導通部
９２、１２３、１５３…負極活物質部
１００…電極体
１００ａ…下段電極体
１００ｂ…上段電極体
１１０、１４０、１４５…正極
１１１、１４１…正極集電体
１２０、１２５ａ、１２５ｂ、１５０、１５５…負極
１２１、１５１…負極集電体
１３０、１３４、１６０、１７０…セパレーター
【図１Ａ】
2017073209.tif 000003
【図１Ｂ】
2017073209.tif 000004
【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
2017073209.tif 000009
【図５】
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【図６】
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【図７】
2017073209.tif 000012
【図８】
2017073209.tif 000013
【図９】
2017073209.tif 000014
【図１０】
2017073209.tif 000015
【図１１】
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