(57)【要約】【課題】ＳＮ比を改善した光結合装置を提供する。【解決手段】光結合装置１は、一次側リードフレーム２と、二次側リードフレーム３と、発光素子４と、一次側受光素子５と、二次側受光素子６とを備える。一次側リードフレーム２は、第１パッド２５を有する。二次側リードフレーム３は、第２パッド３３を有し、第２パッド３３の第２面３３１と第１パッド２５の第１面２５１とが対向するように配置される。一次側受光素子５は、第１パッド２５の第１面２５１に取り付けられる。二次側受光素子６は、第２パッド３３の第２面３３１に取り付けられる。発光素子４は、一次側受光素子５における二次側受光素子６との対向面に取り付けられる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１パッドを有する一次側リードフレームと、
第２パッドを有し、前記第２パッドの第２面と前記第１パッドの第１面とが対向するように配置される二次側リードフレームと、
前記第１面に取り付けられる一次側受光素子と、
前記第２面に取り付けられる二次側受光素子と、
前記一次側受光素子における前記二次側受光素子との対向面に取り付けられる発光素子とを備えていることを特徴とする光結合装置。
【請求項２】
前記一次側リードフレームは、前記発光素子の第１入力端子が電気的に接続される第１リードと、前記発光素子の第２入力端子が電気的に接続される第２リードと、前記一次側受光素子の第１出力端子が電気的に接続される第３リードと、前記一次側受光素子の第２出力端子が電気的に接続される第４リードとをさらに有していることを特徴とする請求項１記載の光結合装置。
【請求項３】
前記一次側受光素子は、前記第２入力端子と前記第１出力端子とを電気的に接続する導電部を有し、
前記第２リードと前記第３リードとが一体に形成されており、
少なくとも前記第２入力端子、前記第１出力端子、及び前記導電部の何れか１つが前記第２リード及び前記第３リードに電気的に接続されていることを特徴とする請求項２記載の光結合装置。
【請求項４】
前記一次側受光素子の出力に応じて前記発光素子に流れる電流の大きさが制御されることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の光結合装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光結合装置に関し、より詳細には、発光素子と受光素子とが光結合する光結合装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＬＥＤがマウントされたリードフレームの発光側アイランド上にモニター用受光トランジスタを搭載し、距離的、電気的に分離して配置された受光側アイランド上に受光トランジスタを搭載した光結合装置が提供されている（例えば特許文献１参照）。特許文献１記載の光結合装置では、ＬＥＤからの発光出力をモニター用受光トランジスタでフィードバック制御しており、これにより入出力特性の直線性を改善することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平２−１０５４７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述の特許文献１記載の光結合装置は、ＬＥＤからの光を反射させて受光トランジスタに入射させる構造であり、そのためＬＥＤからの光を受光トランジスタに直接入射させる構造に比べて受光トランジスタへの光の入射量が少なかった。その結果、ＳＮ比（信号雑音比）が悪くなるという問題があった。
【０００５】
本発明は上記課題に鑑みてなされており、ＳＮ比を改善した光結合装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
第１の形態の光結合装置は、第１パッドを有する一次側リードフレームと、第２パッドを有し、前記第２パッドの第２面と前記第１パッドの第１面とが対向するように配置される二次側リードフレームと、前記第１面に取り付けられる一次側受光素子と、前記第２面に取り付けられる二次側受光素子と、前記一次側受光素子における前記二次側受光素子との対向面に取り付けられる発光素子とを備えていることを特徴とする。
【０００７】
第２の形態の光結合装置では、第１の形態において、前記一次側リードフレームは、前記発光素子の第１入力端子が電気的に接続される第１リードと、前記発光素子の第２入力端子が電気的に接続される第２リードと、前記一次側受光素子の第１出力端子が電気的に接続される第３リードと、前記一次側受光素子の第２出力端子が電気的に接続される第４リードとをさらに有していることを特徴とする。
【０００８】
第３の形態の光結合装置では、第２の形態において、前記一次側受光素子は、前記第２入力端子と前記第１出力端子とを電気的に接続する導電部を有し、前記第２リードと前記第３リードとが一体に形成されており、少なくとも前記第２入力端子、前記第１出力端子、及び前記導電部の何れか１つが前記第２リード及び前記第３リードに電気的に接続されていることを特徴とする。
【０００９】
第４の形態の光結合装置では、第１〜第３の形態のうち何れかの形態において、前記一次側受光素子の出力に応じて前記発光素子に流れる電流の大きさが制御されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の光結合装置は、一次側受光素子と二次側受光素子とを対向させ、かつ一次側受光素子における二次側受光素子との対向面に発光素子を取り付けている。これにより、発光素子から出射する光を二次側受光素子に直接入射させることができ、その結果ＳＮ比がよくなるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施形態１に係る光結合装置の断面図である。
【図２】図２Ａは本発明の実施形態１に係る光結合装置において一次側リードフレームを示した平面図、図２Ｂは本発明の実施形態１に係る光結合装置において二次側リードフレームを示した平面図、図２Ｃは図２Ａの一部を拡大した平面図である。
【図３】本発明の実施形態１に係る光結合装置を用いた信号伝達回路の回路図である。
【図４】図４Ａは本発明の実施形態１に係る別の光結合装置において一次側リードフレームを示した平面図、図４Ｂは図４Ａの一部を拡大した平面図である。
【図５】図５Ａは本発明の実施形態２に係る光結合装置において一次側リードフレームを示した平面図、図５Ｂは本発明の実施形態２に係る光結合装置において二次側リードフレームを示した平面図である。
【図６】本発明の実施形態２に係る光結合装置を用いた信号伝達回路の回路図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
（実施形態１）
以下、本発明の実施形態１に係る光結合装置１について図１〜図４Ｂを参照しながら具体的に説明する。ただし、以下に説明する構成は、本発明の一例に過ぎず、本発明は下記の実施形態に限定されない。したがって、この実施形態以外であっても、本発明に係る技術的思想を逸脱しない範囲であれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。
【００１３】
なお、本実施形態では特に断りがない限り、図１において上下左右の各方向を規定し、さらに図１の紙面に垂直な方向を前後方向（手前が前方）と規定するが、これらの各方向は光結合装置１の使用方向を限定する趣旨ではない。また、図１、図２Ａ、図２Ｂ、図４Ａ、図５Ａ及び図５Ｂの矢印は単に方向を規定するためだけのものであり、実体を伴うものではない。
【００１４】
本実施形態の光結合装置１は、図１及び図２Ａ〜図２Ｃに示すように、一次側リードフレーム２と、二次側リードフレーム３と、発光素子４と、一次側受光素子５と、二次側受光素子６とを備える。また、本実施形態の光結合装置１は、複数のボンディングワイヤ７と、パッケージ８とをさらに備える。
【００１５】
一次側リードフレーム２は、導電性を有する金属材料（例えば銅合金など）からなり、第１リード２１と、第２リード２２と、第３リード２３と、第４リード２４と、第１パッド２５とを有する（図２Ａ及び図２Ｃ参照）。
【００１６】
第１リード２１、第２リード２２、第３リード２３及び第４リード２４は、それぞれ左右方向に長い帯板状であって、右端から左端にかけて徐々に高さが低くなるような階段状に形成されている（図１参照）。また、第４リードの先端（右端）には、後方に突出する支持片２４１が一体に形成されており、支持片２４１の先端（後端）には、矩形平板状の第１パッド２５が一体に形成されている。
【００１７】
ここに、一次側リードフレーム２は、後側（図２Ａに左側）から第１リード２１、第２リード２２、第３リード２３、第４リード２４の順番に配置され、かつ第１パッド２５がパッケージ８の中央に配置されている。そして、第１リード２１、第２リード２２、第３リード２３及び第４リード２４の先端部（左端部）は、外部回路との接続端子としてパッケージ８から露出している。
【００１８】
二次側リードフレーム３は、導電性を有する金属材料（例えば銅合金など）からなり、第１リード３１と、第２リード３２と、第２パッド３３とを有する（図２Ｂ参照）。
【００１９】
第１リード３１及び第２リード３２は、それぞれ左右方向に長い帯板状であって、前方から見た形状が上側に凸となる突台形状に形成されている（図１参照）。また、第２リード３２の先端（左端）には、後方に突出する支持片３２１が一体に形成されており、支持片３２１の先端（後端）には、矩形平板状の第２パッド３３が一体に形成されている。
【００２０】
ここに、二次側リードフレーム３は、後側（図２Ｂの左側）から第１リード３１、第２リード３２の順番に配置され、かつ第２パッド３３がパッケージ８の中央に配置されている。そして、第１リード３１及び第２リード３２の先端部（右端部）は、外部回路との接続端子としてパッケージ８から露出している。
【００２１】
また、一次側リードフレーム２及び二次側リードフレーム３がパッケージ８に組み付けられた状態では、図１に示すように、第１パッド２５が上側、第２パッド３３が下側となるように配置される。そして、この状態では、第１パッド２５の下側の第１面２５１と第２パッド３３の上側の第２面３３１とが互いに対向している。
【００２２】
発光素子４は、例えば発光ダイオード（Light Emitting Diode:LED）からなる。この発光素子４は、ｎ型半導体層とｐ型半導体層とを有する発光層が透光性基板上に形成され、発光層で発生した光が透光性基板を通して出射されるように構成されている。そして、この発光素子４は、例えば導電性ペーストなどの導電性材料によって、後述する一次側受光素子５の表面（下面）に固定される。なお、本実施形態では、上下方向両側に発光可能な両面発光型の発光ダイオードを発光素子４とする。
【００２３】
一次側受光素子５は、例えばｐｎ型のフォトダイオードからなる。この一次側受光素子５は、図２Ａ及び図２Ｃに示すように、矩形平板状に形成された基板５１を有し、基板５１の表面中央（下面中央）には光電変換部５２が設けられている。光電変換部５２は、受光面を形成するｐ層と、基板５１側のｎ層とで形成され、受光面で受けとった光を電気信号に変換して出力する。また、光電変換部５２の表面には導電部５２１が設けられている。
【００２４】
また、基板５１の表面角部には、一次側受光素子５のカソード（図３の第２出力端子ｂ２）に電気的に接続された第１電極５３と、一次側受光素子５のアノード（図３の第１出力端子ｂ１）に電気的に接続された第２電極５４とが設けられている。そして、一次側受光素子５は、例えば導電性ペーストなどの導電性材料によって、第１パッド２５の第１面２５１に固定される。
【００２５】
二次側受光素子６は、一次側受光素子５と同様に、例えばｐｎ型のフォトダイオードからなる。この二次側受光素子６は、図２Ｂに示すように、矩形平板状に形成された基板６１を有し、基板６１の表面中央（上面中央）には光電変換部６２が設けられている。光電変換部６２は、受光面を形成するｐ層と、基板６１側のｎ層とで形成され、受光面で受けとった光を電気信号に変換して出力する。
【００２６】
また、基板６１の表面角部には、二次側受光素子６のカソードに電気的に接続された第１電極６３と、二次側受光素子６のアノードに電気的に接続された第２電極６４とが設けられている。そして、二次側受光素子６は、例えば導電性ペーストなどの導電性材料によって、第２パッド３３の第２面３３１に固定される。
【００２７】
パッケージ８は、外部からの衝撃や外部からの光などから発光素子４、一次側受光素子５及び二次側受光素子６を保護するための部材である。このパッケージ８は、電気絶縁性及び遮光性を有する樹脂材料により形成される。このような樹脂材料としては、例えば黒色の顔料を混合したエポキシ樹脂やシリコーン樹脂などがある。なお、パッケージ８の内部には、例えばシリコーン樹脂などの電気絶縁性及び透光性を有する樹脂材料が充填されている。
【００２８】
発光素子４は、図２Ａ及び図２Ｃに示すように、一次側受光素子５の表面（下面）に固定されており、アノード（図３の第１入力端子ａ１）がボンディングワイヤ７を介して一次側リードフレーム２の第１リード２１に電気的に接続される。また、発光素子４は、カソード（図３の第２入力端子ａ２）が導電性接着剤等で一次側受光素子５の導電部５２１にダイボンディングされ、導電部５２１及びボンディングワイヤ７を介して第２リード２２に電気的に接続される。
【００２９】
一次側受光素子５は、図２Ａ及び図２Ｃに示すように、アノードが第２電極５４及びボンディングワイヤ７を介して第３リード２３に電気的に接続される。また、一次側受光素子５は、カソードが第１電極５３及びボンディングワイヤ７を介して第４リード２４に電気的に接続される。
【００３０】
二次側受光素子６は、図２Ｂに示すように、アノードが第２電極６４及びボンディングワイヤ７を介して二次側リードフレーム３の第１リード３１に電気的に接続される。また、二次側受光素子６は、カソードが第１電極６３及びボンディングワイヤ７を介して第２リード３２に電気的に接続される。
【００３１】
ここで、本実施形態の光結合装置１では、図１に示すように、一次側受光素子５と二次側受光素子６とが、互いの受光面を対向させた状態に配置されている。また、本実施形態の光結合装置１では、一次側受光素子５の受光面に発光素子４が固定されている。本実施形態の光結合装置１では、発光素子４の上面及び下面の各々が発光面であるから、発光素子４の発光面が一次側受光素子５の受光面及び二次側受光素子６の受光面とそれぞれ対向している。
【００３２】
そして、発光素子４から出射する光のうち上方に向かう光は、一次側受光素子５の受光面に入射され、発光素子４から出射する光のうち下方に向かう光は、二次側受光素子６の受光面に入射される。このように、一次側受光素子５の受光面と二次側受光素子６の受光面とを互いに対向させ、かつ一次側受光素子５の受光面に発光素子４を固定することで、発光素子４から出射する光を一次側受光素子５及び二次側受光素子６に直接入射させることができる。
【００３３】
図３は、本実施形態の光結合装置１を用いた信号伝達回路の回路図である。この信号伝達回路は、発光素子４、一次側受光素子５、オペアンプ９及び抵抗器１１で構成される一次側回路と、二次側受光素子６、オペアンプ１０及び抵抗器１２で構成される二次側回路とを有し、一次側回路と二次側回路とが電気的に分離している。
【００３４】
オペアンプ９の非反転入力端子（＋）は、電圧信号Ｖｉｎが入力される入力端子Ｔ１に抵抗器１１を介して電気的に接続され、オペアンプ９の反転入力端子（−）は、一次側回路のグランドＧ１に電気的に接続される。また、オペアンプ９の反転入力端子−非反転入力端子間には、アノードが反転入力端子側、カソードが非反転入力端子側となる向きで一次側受光素子５が電気的に接続される。さらに、オペアンプ９の出力端子は、発光素子４のアノードに電気的に接続され、発光素子４のカソードは、グランドＧ１に電気的に接続される。
【００３５】
オペアンプ１０の反転入力端子−非反転入力端子間には、アノードが非反転入力端子側、カソードが反転入力端子側となる向きで二次側受光素子６が電気的に接続される。また、二次側受光素子６のアノードは、一次側回路のグランドＧ１と電気的に分離された二次側回路のグランドＧ２に電気的に接続され、二次側受光素子６のカソードは、オペアンプ１０の出力端子に抵抗器１２を介して電気的に接続される。さらに、オペアンプ１０の出力端子は、電圧信号Ｖｏｕｔを出力する出力端子Ｔ２に電気的に接続される。
【００３６】
つまり、本実施形態の光結合装置１では、一次側リードフレーム２の第１リード２１がオペアンプ９の出力端子に電気的に接続され、第２リード２２が一次側回路のグランドＧ１に電気的に接続される。また、本実施形態の光結合装置１では、第３リード２３がオペアンプ９の反転入力端子に電気的に接続され、第４リード２４がオペアンプ９の非反転入力端子に電気的に接続される。
【００３７】
さらに、本実施形態の光結合装置１では、二次側リードフレーム３の第１リード３１がオペアンプ１０の非反転入力端子に電気的に接続され、第２リード３２がオペアンプ１０の反転入力端子に電気的に接続される。
【００３８】
次に、信号伝達回路の動作について説明する。入力端子Ｔ１から電圧信号Ｖｉｎが入力されると、この電圧信号Ｖｉｎをオペアンプ９により増幅させた電圧が発光素子４に印加されて発光素子４が点灯する。二次側受光素子６は、発光素子４から出射する光が受光面に入射すると、入射した光信号を電気信号に変換し、オペアンプ１０の反転入力端子に出力する。オペアンプ１０は、二次側受光素子６より受け取った電気信号を増幅し、出力端子Ｔ２から電圧信号Ｖｏｕｔを出力する。
【００３９】
ここで、上述したように、発光素子４は一次側受光素子５の受光面に固定されており、発光素子４から出射する光の一部が一次側受光素子５の受光面に入射する。そして、一次側受光素子５の出力に応じて発光素子４に流す電流の大きさが制御される。つまり、本実施形態の光結合装置１では、一次側受光素子５を用いたフィードバック制御を行っている。
【００４０】
例えば、発光素子４の光出力が小さくなって一次側受光素子５の受光面に入射する光の量が減少すると、この光によって一次側受光素子５に流れる電流が小さくなることでオペアンプ９の非反転入力端子に入力される電圧信号が大きくなる。その結果、発光素子４に印加される電圧も大きくなり、発光素子４の光出力が大きくなる。
【００４１】
また、発光素子４の光出力が大きくなって一次側受光素子５の受光面に入射する光の量が増加すると、この光によって一次側受光素子５に流れる電流が大きくなることでオペアンプ９の非反転入力端子に入力される電圧信号が小さくなる。その結果、発光素子４に印加される電圧も小さくなり、発光素子４の光出力が小さくなる。
【００４２】
なお、上述の信号伝達回路は、アナログ信号の伝達に適しているが、デジタル信号を伝達するように構成してもよく、信号伝達回路の回路構成は本実施形態に限定されない。
【００４３】
ところで、上述の実施形態では、第１リード２１、第２リード２２、第３リード２３及び第４リード２４で一次側リードフレーム２を構成した。これに対し、変形例として、図４Ａ及び図４Ｂに示すように、第１リード２１、第３リード２３及び第４リード２４で一次側リードフレーム２を構成してもよい。つまり、変形例では、第２リード２２と第３リード２３とを一体に形成している。なお、二次側リードフレーム３、発光素子４及び二次側受光素子６については上述の実施形態と同様であり、ここでは説明を省略する。
【００４４】
一次側リードフレーム２は、図４Ａ及び図４Ｂに示すように、第１リード２１と、第３リード２３と、第４リード２４と、第１パッド２５とを有し、第１パッド２５の下側の第１面２５１には、一次側受光素子５が固定される。
【００４５】
一次側受光素子５の基板５１の表面（下面）には、パターン導体からなる導電部５５が形成される。この導電部５５は、発光素子４のカソード（図３の第２入力端子ａ２）が電気的に接続された導電部５２１と、一次側受光素子５のアノード（図３の第１出力端子ｂ１）が電気的に接続された第２電極５４とを電気的に接続する。そして、変形例では、第２電極５４と第３リード２３とが、ボンディングワイヤ７を介して電気的に接続される。
【００４６】
変形例の光結合装置１によれば、上述の実施形態の光結合装置１に比べて、第１リード２１、第３リード２３及び第４リード２４が並ぶ方向（前後方向）における外形寸法を小さくすることができる。
【００４７】
なお、変形例では、ボンディングワイヤ７を第２電極５４に電気的に接続したが、導電部５５や発光素子４のカソードに電気的に接続してもよい。また、ボンディングワイヤ７は、第２電極５４、導電部５５及び発光素子４のカソードのうち少なくとも１つに電気的に接続されていればよい。
【００４８】
さらに、発光素子４は上述の発光ダイオードに限らず、例えば有機ＥＬ素子などであってもよい。また、一次側受光素子５及び二次側受光素子６も上述のフォトダイオードに限らず、例えばフォトトランジスタなどであってもよい。
【００４９】
また、発光素子４、一次側受光素子５及び二次側受光素子６のアノード又はカソードと各リードとの接続は本実施形態に限らず、逆に接続してもよい。例えば発光素子４であれば、カソードを第１リード２１に接続し、アノードを第２リード２２に接続してもよい。
【００５０】
以上説明したように、本実施形態の光結合装置１は、一次側リードフレーム２と、二次側リードフレーム３と、発光素子４と、一次側受光素子５と、二次側受光素子６とを備える。一次側リードフレーム２は、第１パッド２５を有する。二次側リードフレーム３は、第２パッド３３を有し、第２パッド３３の第２面３３１と第１パッド２５の第１面２５１とが対向するように配置される。一次側受光素子５は、第１パッド２５の第１面２５１に取り付けられる。二次側受光素子６は、第２パッド３３の第２面３３１に取り付けられる。発光素子４は、一次側受光素子５における二次側受光素子６との対向面に取り付けられる。
【００５１】
上記構成によれば、発光素子４から出射する光を二次側受光素子６に直接入射させているので、発光素子４から出射する光を反射させて二次側受光素子６に入射させる場合に比べて、二次側受光素子６への光の入射量を増加させることができる。その結果、ＳＮ比がよくなり、伝達信号が小信号である場合でも信号の伝達精度が低下しにくくなる。
【００５２】
また、本実施形態の光結合装置１のように、一次側リードフレーム２は、第１リード２１と、第２リード２２と、第３リード２３と、第４リード２４とをさらに有しているのが好ましい。この場合、第１リード２１は、発光素子４の第１入力端子ａ１（アノード）に電気的に接続される。第２リード２２は、発光素子４の第２入力端子ａ２（カソード）に電気的に接続される。第３リード２３は、一次側受光素子５の第１出力端子ｂ１（アノード）に電気的に接続される。第４リード２４は、一次側受光素子５の第２出力端子ｂ２（カソード）に電気的に接続される。
【００５３】
上記構成によれば、リードが３本である場合に比べてプリント配線板等の取付面への取付強度を高めることができる。
【００５４】
また、本実施形態の光結合装置１のように、一次側受光素子５は、第２入力端子ａ２と第１出力端子ｂ１とを電気的に接続する導電部５５を有し、第２リード２２と第３リード２３とが一体に形成されているのが好ましい。この場合、少なくとも第２入力端子ａ２、第１出力端子ｂ１、及び導電部５５の何れか１つが第２リード２２及び第３リード２３に電気的に接続される。
【００５５】
上記構成によれば、一次側リードフレーム２を４つのリードで構成する場合に比べて、リードの配列方向における光結合装置１の外形寸法を小さくすることができる。
【００５６】
また、本実施形態の光結合装置１のように、一次側受光素子５の出力に応じて発光素子４に流れる電流の大きさが制御されるのが好ましい。
【００５７】
上記構成によれば、発光素子４が経年劣化したり、周囲温度が変化したりする場合でも、発光素子４から出射する光の明るさを略一定に保つことができる。その結果、発光素子４から二次側受光素子６への光の入射量が低下することなく、これにより伝達信号が小信号である場合でも信号の伝達精度が低下しにくくなる。また、発光素子４から一次側受光素子５へも光が直接入射するので、光の検出精度も向上する。
【００５８】
（実施形態２）
以下、本発明の実施形態２に係る光結合装置１について図５Ａ、図５Ｂ及び図６を参照しながら具体的に説明する。実施形態１では、光結合装置１に対してオペアンプ９，１０を外付けしたが、本実施形態では、オペアンプ９，１０を光結合装置１に内蔵している。なお、それ以外の構成については実施形態１と同様であり、同一の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
【００５９】
本実施形態の光結合装置１は、図５Ａ及び図５Ｂに示すように、一次側リードフレーム２と、二次側リードフレーム３と、発光素子４と、一次側受光ＩＣ１３と、二次側受光ＩＣ１４とを備える。また、本実施形態の光結合装置１は、複数のボンディングワイヤ７と、パッケージ８とをさらに備える。
【００６０】
一次側リードフレーム２は、図５Ａに示すように、第１パッド２５と、第１リード２６と、第２リード２７と、第３リード２８とを有する。また、二次側リードフレーム３は、図５Ｂに示すように、第２パッド３３と、第１リード３４と、第２リード３５と、第３リード３６とを有する。
【００６１】
一次側受光ＩＣ１３は、図５Ａに示すように、受光部１３１と、回路部１３２とを有する。受光部１３１は、上述の一次側受光素子５に相当する部位であり、受光部１３１の受光面には発光素子４が固定される。また、回路部１３２は、上述のオペアンプ９及び抵抗器１１に相当する部位であり、オペアンプ９の動作電源（ＶＤＤ−ＧＮＤ）が入力される一対の電源端子１３２ａ，１３２ｂと、電圧信号Ｖｉｎが入力される信号端子１３２ｃとを有する。
【００６２】
さらに、一次側受光ＩＣ１３の表面（下面）には、受光部１３１に固定された発光素子４のアノードと電気的に接続される出力端子１３２ｄが設けられている。
【００６３】
一方の電源端子１３２ａは、ボンディングワイヤ７を介して一次側リードフレーム２の第１リード２６に電気的に接続され、他方の電源端子１３２ｂは、ボンディングワイヤ７を介して第３リード２８に電気的に接続される。また、信号端子１３２ｃは、ボンディングワイヤ７を介して第２リード２７に電気的に接続され、出力端子１３２ｄは、ボンディングワイヤ７を介して発光素子４のアノードに電気的に接続される。
【００６４】
二次側受光ＩＣ１４は、図５Ｂに示すように、受光部１４１と、回路部１４２とを有する。受光部１４１は、上述の二次側受光素子６に相当する部位である。また、回路部１４２は、上述のオペアンプ１０及び抵抗器１２に相当する部位であり、オペアンプ１０の動作電源（ＶＤＤ−ＧＮＤ）が入力される一対の電源端子１４２ａ，１４２ｂと、電圧信号Ｖｏｕｔを出力する信号端子１４２ｃとを有する。
【００６５】
一方の電源端子１４２ａは、ボンディングワイヤ７を介して二次側リードフレーム３の第１リード３４に電気的に接続され、他方の電源端子１４２ｂは、ボンディングワイヤ７を介して第３リード３６に電気的に接続される。また、信号端子１４２ｃは、ボンディングワイヤ７を介して第２リード３５に電気的に接続される。
【００６６】
本実施形態の光結合装置１では、一次側受光ＩＣ１３の受光面と二次側受光ＩＣ１４の受光面とを互いに対向させ、かつ一次側受光ＩＣ１３の受光面に発光素子４を固定している。これにより、発光素子４から出射する光を一次側受光ＩＣ１３及び二次側受光ＩＣ１４に直接入射させることができる。その結果、発光素子４から出射する光を反射させて二次側受光ＩＣ１４に入射させる構造に比べて、発光素子４から二次側受光ＩＣ１４への光の入射量が増加し、ＳＮ比がよくなることから、伝達信号が小信号である場合でも信号の伝達精度が低下しにくくなる。
【００６７】
なお、本実施形態の光結合装置１の動作については実施形態１の光結合装置１と同様であり、ここでは詳細な説明を省略する。
【符号の説明】
【００６８】
１  光結合装置
２  一次側リードフレーム
３  二次側リードフレーム
４  発光素子
５  一次側受光素子
６  二次側受光素子
１３  一次側受光ＩＣ（一次側受光素子）
１４  二次側受光ＩＣ（二次側受光素子）
２１  第１リード
２２  第２リード
２３  第３リード
２４  第４リード
２５  第１パッド
３３  第２パッド
５５  導電部
２５１  第１面
３３１  第２面
ａ１  第１入力端子
ａ２  第２入力端子
ｂ１  第１出力端子
ｂ２  第２出力端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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