(57)【要約】【課題】ボイドの発生を抑制可能な、生産性の高い電子部品封止装置を提供する。【解決手段】減圧装置で空洞部１１０内の空気を吸引しつつ、プランジャー５２を駆動してポット部５１内に投入したタブレット樹脂を加圧，加熱し、溶融した溶融樹脂６１を前記カル部３２からランナー２２を介してスプール３３に注入する。そして、前記スプール３３を介してキャビティ３５内に充填された前記溶融樹脂６１が、前記樹脂溜り部３４内に浸入したときに、減圧装置１８を停止し、切換弁１９で流通路２３を大気中に開放することにより、樹脂溜り部３４内を大気圧とするとともに、エアーベントピン２５でエアーベント２４を閉鎖する。【選択図】図６
2017034238.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに当接して空洞部を形成する中間金型および対向金型、を備えた電子部品封止装置であって、
前記中間金型に設けられ、前記空洞部の上流側で該空洞部に連通するスプールと、
前記中間金型に設けられ、前記空洞部の下流側で該空洞部に連通する樹脂溜り部と、
前記スプールに連通するポット部に配置され、前記空洞部内に溶融樹脂を注入するためのプランジャーと、
前記樹脂溜り部の下流側に設けられた流通路を介して前記空洞部に接続された減圧装置と、
前記流通路に設けられたエアーベントを開閉するためのエアーベントピンと、
前記減圧装置と前記エアーベントピンとの間に配置され、前記流通路を大気中に開放するための切換弁とを備え、
前記電子部品封止装置は、
前記減圧装置を用いて前記空洞部内の空気を吸引しつつ、前記プランジャーを駆動して前記ポット部内に配置された固体樹脂を加圧して溶融させ、これにより前記スプール内に溶融樹脂を注入し、
前記スプールを介して前記空洞部内に溶融樹脂を充填し、
前記溶融樹脂が前記樹脂溜り部内に浸入したときに、前記減圧装置を停止させ、
前記切換弁を用いて前記流通路を大気に開放し、
前記エアーベントピンを用いて前記エアーベントを閉鎖するように動作可能である、ことを特徴とする電子部品封止装置。
【請求項２】
前記空洞部は、前記中間金型に形成されたキャビティと前記対向金型とにより形成され、
前記キャビティの対向する隅部のうち、一方の隅部に前記スプールが連通し、他方の隅部に前記樹脂溜り部が連通していることを特徴とする、
請求項１に記載の電子部品封止装置。
【請求項３】
前記スプールは、該スプールの軸心が基板の主面に対して直交するように延び、
前記樹脂溜り部は、該樹脂溜り部の軸心が前記基板の主面に対して直交するように延びることを特徴とする、
請求項１または２に記載の電子部品封止装置。
【請求項４】
前記スプールおよび前記樹脂溜り部は、前記空洞部に直結することを特徴とする、
請求項１から３のいずれか１項に記載の電子部品封止装置。
【請求項５】
前記スプールおよび前記樹脂溜り部は、前記空洞部の外周縁部から延在し且つ前記空洞部に連通する連結部に連通することを特徴とする、
請求項１から３のいずれか１項に記載の電子部品封止装置。
【請求項６】
互いに当接して空洞部を形成する中間金型および対向金型、を備えた電子部品封止装置であって、
前記中間金型に設けられ、前記空洞部の上流側で該空洞部に連通するスプールと、
前記中間金型に設けられ、前記空洞部の下流側で該空洞部に連通する樹脂溜り部と、
前記樹脂溜り部の下流側に設けられた流通路を介して前記空洞部に接続された減圧装置と、
前記流通路に設けられたエアーベントを開閉するためのエアーベントピンと、
前記減圧装置と前記エアーベントピンとの間に配置され、前記流通路を大気中に開放するための切換弁とを備え、
前記スプールに連通するポット部には、前記空洞部内に溶融樹脂を注入するためのプランジャーが配置された前記電子部品封止装置、を用いて電子部品を製造する方法であって、
前記減圧装置を用いて前記空洞部内の空気を吸引しつつ、前記プランジャーを駆動して前記ポット部内に配置された固体樹脂を加圧して溶融させ、これにより前記スプール内に溶融樹脂を注入する工程と、
前記スプールを介して前記空洞部内に溶融樹脂を充填する工程と、
前記溶融樹脂が前記樹脂溜り部内に浸入したときに、前記減圧装置を停止する工程と、
前記切換弁を用いて前記流通路を大気に開放する工程と、
前記エアーベントピンを用いて前記エアーベントを閉鎖する工程と、を含むことを特徴とする電子部品の封止方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品封止装置、特に、基板の表面と、前記基板の表面に実装した電子部品の底面と、の間に形成される隙間（アンダーフィル部）が極めて狭い場合であっても、ボイドの発生を抑制しつつ樹脂封止することが可能な電子部品封止装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、フリップチップ実装型の電子部品では、基板と電子部品との間に形成される隙間（アンダーフィル部）に樹脂を注入して樹脂封止が行われる。しかし、近年、マイクロプロセッサや画像プロセッサ等に使用される電子部品では、アンダーフィル部が狭くなる傾向がある。このため、アンダーフィル部内に樹脂を注入しても、樹脂が流れにくく、アンダーフィル部内に空気が残留し、ボイドが発生しやすい。このため、従来、前述の問題を解消できる電子部品封止装置の開発が試みられている。
【０００３】
例えば、特許文献１では、キャビティ１６に連通する溝（ランナ溝）が凹部３７を介してダミーキャビティ１８に連通している。ダミーキャビティ１８は、吸引路５２を介してエア吸引機構部５０（例えば、真空ポンプ）に接続されている（特許文献１の図１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−１７２２８７号公報
【発明の概要】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載された電子部品封止装置では、ダミーキャビティ１８は吸引路５２を介してエア吸引機構部５０に接続されているので、キャビティ１６が減圧状態となっている場合に、基板１０１とチップ部品１０２との間に形成されているアンダーフィル部に樹脂Ｒが浸入したとき、チップ部品１０２の下面に空気が残留すると、残留した空気に基づく空隙を除去できなくなる。したがって、特許文献１に記載された電子部品封止装置では、樹脂成形品中にボイドが発生しやすくなり、ひいては歩留まりが悪くなる。
【０００６】
また、前記樹脂モールド装置では、アンダーフィル部に樹脂を充填するための第１中間金型２０Ａと、パッケージ全体を成形するための第２中間金型２０Ｂとの２種類の中間金型を使用する。このため、前記樹脂モールド装置では２回の成形工程を必要とし、生産性が低いというという問題点がある。
【０００７】
本発明は、樹脂成形品中のボイドの発生を抑制可能な、生産性の高い電子部品封止装置を提供することを課題とする。
【０００８】
前記課題を解決するため、本発明の第１の態様に係る電子部品封止装置は、
互いに当接して空洞部を形成する中間金型および対向金型、を備えた電子部品封止装置であって、
前記中間金型に設けられ、前記空洞部の上流側で該空洞部に連通するスプールと、
前記中間金型に設けられ、前記空洞部の下流側で該空洞部に連通する樹脂溜り部と、
前記樹脂溜り部の下流側に設けられた流通路を介して前記空洞部に接続された減圧装置と、
前記流通路に設けられたエアーベントを開閉するためのエアーベントピンと、
前記減圧装置と前記エアーベントピンとの間に配置され、前記流通路を大気中に開放するための切換弁とを備え、
前記スプールに連通するポット部には、前記空洞部内に溶融樹脂を注入するためのプランジャーが配置され、
前記電子部品封止装置は、
前記減圧装置を用いて前記空洞部内の空気を吸引しつつ、前記プランジャーを駆動して前記ポット部内に配置された固体樹脂を加圧して溶融させ、これにより前記スプール内に溶融樹脂を注入し、
前記スプールを介して前記空洞部内に溶融樹脂を充填し、
前記溶融樹脂が前記樹脂溜り部内に浸入したときに、前記減圧装置を停止させ、
前記切換弁を用いて前記流通路を大気に開放し、
前記エアーベントピンを用いて前記エアーベントを閉鎖するように動作可能である、ことを特徴とする。
【０００９】
本発明の第１の態様によれば、減圧状態の樹脂溜り部内に溶融樹脂が浸入したときに、前記樹脂溜り部の内圧が大気圧とされるので、空洞部内に充填されている溶融樹脂が大気圧で押圧される。このため、空洞部内に残留空気に基づく空隙が存在していても、前記残留空気の圧力は減圧されて低いので、大気圧に押し潰されうる。ここで、樹脂充填完了後に保圧保持すれば、残留空気に基づく空隙は少なくとも部分的に消失する。このようにして、樹脂成形品中のボイドの発生を抑制可能な電子部品封止装置が得られる。
また、１つの中間金型が使用されるので、１回の成形工程でアンダーフィル部に樹脂を充填できるとともに、パッケージ全体を成形できる。このため、成形工程が少なく、生産性の高い電子部品封止金型が得られる。
【００１０】
本発明の第１の態様では、例えば、溶融樹脂が樹脂溜り部内に浸入して充填されるまでの間に、減圧装置を停止し、切換弁を開放するとともに、エアーベントピンで流通路を閉鎖してもよい。この例では、封止成形する際の調整可能範囲が広く、生産現場において使い勝手の良い電子部品封止装置が得られる。
【００１１】
本発明の一実施形態では、前記空洞部は、前記中間金型に形成されたキャビティと前記対向金型とにより形成され、
前記キャビティの対向する隅部のうち、一方の隅部に前記スプールが連通し、他方の隅部に前記樹脂溜り部が連通している。
【００１２】
本実施形態によれば、一方の隅部から空洞部に浸入した溶融樹脂が、対向する隅部に向けて円滑に流れる。このため、樹脂成形品中でボイドがより発生しにくい電子部品封止装置が得られる。
【００１３】
本発明の他の実施形態では、前記スプールは、該スプールの軸心が基板の主面に対して直交するように延び、
前記樹脂溜り部は、該樹脂溜り部の軸心が前記基板の主面に対して直交するように延びる。
【００１４】
本実施形態によれば、スプールおよび樹脂溜り部が基板の上方に位置することになる。このため、基板の側端面から空洞部までの距離が短く、基板の外周縁部に沿ってゲートを配置できない電子部品であっても、樹脂封止を好適に行うことができる。
【００１５】
本発明のさらに別の実施形態では、前記スプールおよび前記樹脂溜り部は、前記空洞部に直結している。
【００１６】
本実施形態によれば、スプールおよび樹脂溜り部の少なくともいずれか一方が、空洞部の上方に位置することになる。このため、基板の側端面から空洞部までの距離が短く、基板の外周縁部に沿ってゲートを配置できない電子部品であっても、樹脂封止を好適に行うことができる。
【００１７】
本発明のさらに別の実施形態では、前記スプールおよび前記樹脂溜り部は、前記空洞部の外周縁部から延在し、かつ、前記空洞部に連通する連結部に連通している。
【００１８】
本実施形態によれば、スプールおよび樹脂溜り部の破断痕を樹脂成形品の上面に残さずに成形できる。また、最終充填部である樹脂溜り部を樹脂成形品の外部に配置できるので、樹脂成形品中でボイドがより発生しにくい電子部品封止装置が得られる。
【００１９】
前記課題を解決するため、本発明の第２の態様に係る電子部品の封止方法は、
互いに当接して空洞部を形成する中間金型および対向金型、を備えた電子部品封止装置であって、
前記中間金型に設けられ、前記空洞部の上流側で該空洞部に連通するスプールと、
前記中間金型に設けられ、前記空洞部の下流側で該空洞部に連通する樹脂溜り部と、
前記樹脂溜り部の下流側に設けられた流通路を介して前記空洞部に接続された減圧装置と、
前記流通路に設けられたエアーベントを開閉するためのエアーベントピンと、
前記減圧装置と前記エアーベントピンとの間に配置され、前記流通路を大気中に開放するための切換弁とを備え、
前記スプールに連通するポット部には、前記空洞部内に溶融樹脂を注入するためのプランジャーが配置された前記電子部品封止装置、を用いて電子部品を製造する方法であって、
前記減圧装置を用いて前記空洞部内の空気を吸引しつつ、前記プランジャーを駆動して前記ポット部内に配置された固体樹脂を加圧して溶融させ、これにより前記スプール内に溶融樹脂を注入する工程と、
前記スプールを介して前記空洞部内に溶融樹脂を充填する工程と、
前記溶融樹脂が前記樹脂溜り部内に浸入したときに、前記減圧装置を停止する工程と、
前記切換弁を用いて前記流通路を大気に開放する工程と、
前記エアーベントピンを用いて前記エアーベントを閉鎖する工程と、を含むことを特徴とする。
【００２０】
本発明の第２の態様によれば、第１の態様と同様の効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子部品封止装置を示す概略図である。
【図２】図１に示す電子部品封止装置を用いて樹脂封止された電子部品の一例を示す断面図である。
【図３】図２に示す電子部品の樹脂封止方法を説明するための斜視図である。
【図４】図１に示す電子部品封止装置に備えられた電子部品封止金型を開いた状態を示す部分拡大図である。
【図５】図４に示す電子部品封止金型にタブレット樹脂および基板を配置した状態を示す断面図である。
【図６】図５に示す電子部品封止金型のクランプ状態を示すとともに、空洞部にプランジャーを介して溶融樹脂を注入する状態を示す断面図である。
【図７】図６の部分拡大図である。
【図８】図６に示すプランジャーの動作途中を示す断面図である。
【図９】図８の部分拡大図である。
【図１０】図８に示す電子部品封止金型のプランジャーを更に押し上げ、樹脂溜り部まで溶融樹脂を充填した状態を示す断面図である。
【図１１】図１０の部分拡大図である。
【図１２】図１０に示すエアーベントピンを下降させてエアーベントを閉鎖し、内圧を高める状態を示す断面図である。
【図１３】図１２の部分拡大図である。
【図１４】保圧状態を示す断面図である。
【図１５】金型を開放した後、樹脂成形品，カル残存部、ランナー残存部およびスプール残存部を取り出した状態を示す断面図である。
【図１６】本発明の第２実施形態に係る電子部品封止装置に備えられた電子部品封止金型を示す断面図である。
【図１７】図１６の部分拡大図である。
【図１８】本発明の第３実施形態に係る電子部品封止装置に備えられた電子部品封止金型を示す断面図である。
【図１９】図１８の部分拡大図である。
【図２０】本発明の第４実施形態に係る電子部品封止装置を用いて樹脂封止された電子部品の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
図面を参照しつつ、本発明の実施形態に係る電子部品封止装置を説明する。
【００２３】
電子部品封止装置１００では、図１に示すように、４本のタイバー１０で支持された固定プラテン１１の上面に、中間金型駆動部１２が設けられている。固定プラテン１１の下面には、上型ダイセット１３が取り付けられている。上型ダイセット１３の下方側には、上型チェス２０が、交換可能に組み付けられている。固定プラテン１１および上型ダイセット１３には、これらを貫通する４つの軸孔（図示せず）が設けられ、これら４つの軸孔に、４本のシャフト１４が、軸心方向にスライド移動できるように、それぞれ挿入されている。シャフト１４の上端部は、連結体１５を介して中間金型駆動部１２に接続され、シャフト１４の下端部に、中間金型３０が吊り下げられている。中間金型３０は、上金型１と下金型２に対向して設けられている。このため、中間金型駆動部１２により連結体１５を上下動させると、シャフト１４を介して中間金型３０も上下動する。
【００２４】
タイバー１０には、可動プラテン１６が、上下動可能に組み付けられている。可動プラテン１６の上面には、下型ダイセット４０が取り付けられている。下型ダイセット４０の上方側には、下型チェス５０が交換可能に組み込まれている。可動プラテン１６の下方側には、プランジャー５２を駆動するためのプランジャー駆動部１７と、可動プラテン１６を駆動するための駆動部（図示せず）とが設けられている。プランジャー駆動部１７と駆動部は、油圧機器、モータなどを備える（図示せず）。油圧機器とモータはそれぞれコントローラ（図示せず）に接続されており、コントローラのメモリに記憶されたプログラムに従って動作する。
【００２５】
電子部品封止装置１００は、基板９０にバンプ９２を介して表面実装された電子部品９１を樹脂封止し、樹脂部９３を形成する（図２を参照）。電子部品９１は、図２に示すように、上面が露出している。このように、本発明では、電子部品９１の周囲全体を樹脂で覆うプロセスだけでなく、電子部品９１の周囲を、その一部（本実施形態では上面）を露出させつつ樹脂で覆うプロセスもまた、「樹脂封止」という。
【００２６】
電子部品封止装置１００は、基板９０と電子部品９１との間に形成される隙間（以下、アンダーフィル部という）９４にも樹脂を充填する。電子部品９１では、溶融した樹脂を図３に示す矢印に沿って流すことにより、樹脂部９３が形成されながら、アンダーフィル部９４に樹脂が充填される。
【００２７】
固定プラテン１１の下面には、図４に示すように、上型ダイセット１３が固定され、上型ダイセット１３の下面の凹部には、上型チェス２０が組み付けられている。上型ダイセット１３と上型チェス２０とにより、上金型１が構成される。上型チェス２０の下面には、後述する中間金型３０と合わせてカル部３２を形成するカルプレート２１が設けられている。カルプレート２１の下面では、中間金型３０と合わせてランナー２２および流通路２３が形成される。カルプレート２１は、流通路２３のエアーベント２４を開閉するためのエアーベントピン２５を備えている。エアーベントピン２５は、図示しない駆動装置に接続されたピン駆動プレート２６を介して駆動される。カルプレート２１の下面には、その外周縁部に沿って形成された凹部にシール材２７が設けられている。
【００２８】
中間金型３０は、シャフト１４の下端部に取り付けられた中間金型ホルダー３１を介して、上下動可能に吊り下げられている。そして、中間金型３０の上面には、カルプレート２１と合わせてカル部３２を形成する貫通孔が設けられている。中間金型３０の上面には、ランナー２２の下流部に連通するスプール３３と、流通路２３の上流部に連通する樹脂溜り部３４とが設けられている。中間金型３０の下面には、スプール３３と樹脂溜り部３４との間に位置し、かつ、スプール３３と樹脂溜り部３４とに連通するキャビティ３５が設けられている。
【００２９】
ここで、図３において、符号６３は、ランナー２２に形成されるランナー残存部を示し、符号６４は、スプール３３に形成されるスプール残存部を示し、符号６５は、樹脂溜り３４に形成される樹脂溜り残存部を示し、符号６６は、キャビティ３５の外周縁部に設けられた連結部３５ａに形成される連結残存部６６を示す。
【００３０】
この図３からわかるように、キャビティ３５は平面視で方形に形成されている。キャビティ３５の形状は、所望の樹脂成形品の形状に応じて変更される。また、キャビティ３５の対向する２つの隅部のうち、一方の隅部にスプール３３が連通し、他方の隅部に樹脂溜り部３４が連通している。また、スプール３３は、その軸心（図３に一点鎖線で示す）が基板９０の主面に対して直交するように延び、樹脂溜り部３４は、その軸心（図３に一点鎖線で示す）が基板９０の主面に対して直交するように延びる。なお、「基板９０の主面に対して直交する」とは、スプール３３または樹脂溜り部３４の軸心と基板９０の主面との間の角度が正確に９０°である場合だけでなく、９０°から数度ずれた角度も含まれるものとする。
【００３１】
スプール３３はキャビティ３５に直結されているが、樹脂溜り部３４は連結部３５ａを介してキャビティ３５に連通している。中間金型３０においてカルプレート２１の流通路２３に連通する位置には、流通路３６が設けられている。中間金型３０の下面には、その外周縁部に沿って形成された凹部にシール材３７が設けられている。
【００３２】
可動プラテン１６の上面に固定されている下型ダイセット４０の上面には、図４に示すように、凹部が設けられ、その凹部に下型チェス５０を組み付けてある。下型ダイセット４０と下型チェス５０とにより、下金型２が構成される。
【００３３】
下型チェス５０では、中間金型３０に設けたカル部３２に連通可能な位置に、ポット部５１を形成する貫通孔が設けられている。ポット部５１には、上下方向にスライド移動可能にプランジャー５２が挿入されている。下型チェス５０において、中間金型３０のキャビティ３５に対応する位置には、キャビティブロック５３が設けられている。下型チェス５０では、中間金型３０の流通路に連通するように、流通路５４が形成されている。流通路５４は、下型ダイセット４０に設けた流通路４３を介して、減圧装置１８に接続されている。減圧装置１８は、流通路４３を外気に開放するための切換弁１９を備えている。
【００３４】
次に、電子部品封止装置１００の動作について説明する。
まず、図１に示すように、上型チェス２０と中間金型３０とは開いており、可動プラテン１６は下降した位置にある。
【００３５】
次に、中間金型駆動部１２を駆動し、シャフト１４を介して中間金型３０を引き上げ、カルプレート２１の下面に中間金型３０を当接させる。これにより、図４に示すように、シール材２７が挟持されるとともに、ランナー２２および流通路２３が形成される。このため、ランナー２２とスプール３３とが連通する。さらに、流通路２３が樹脂溜り部３４と流通路３６とに連通する。
【００３６】
次に、図５に示すように、下型チェスの５０のポット部５１内にタブレット樹脂６０を配置するとともに、キャビティブロック５３に基板９０を載置する。
【００３７】
次に、可動プラテン１６をタイバー１０に沿って上昇させ、クランプする。これにより、図６、図７に示すように、下型チェス５０が中間金型３０の下面に当接し、シール材３７を挟持する。また、キャビティブロック５３と中間金型３０とが、基板９０の外周縁部を挟持する。このとき、中間金型３０の下面が電子部品９１の上面に当接し、ポット部５１が中間金型３０のカル部３２に連通する。さらに、空洞部１１０が中間金型のスプール３３と樹脂溜り部３４とに連通する。また、中間金型３０の流通路３６が、中間金型３０と下型チェス５０との間に形成された隙間５５を介して、下型チェス５０の流通路５４に連通する。流通路５４は、下型ダイセット４０に設けた流通路４３を介して、減圧装置１８に接続されている。このとき、（流通路２３の一部を形成するエアーベント２４の下流側に位置する）エアーベントピン２５は、ピン駆動プレート２６を介して引き上げられる。このため、空洞部１１０から減圧装置１８までが連通している。
【００３８】
次に、減圧装置１８を駆動することにより、空洞部１１０内の空気を吸引し、減圧する。次に、プランジャー駆動部１７を駆動し、図８、図９に示すように、プランジャー５２を押し上げることにより、タブレット樹脂６０を押圧する。これにより、予め加熱された金型全体から熱を受けたタブレット樹脂６０が、確実に溶融する。これにより生じた溶融樹脂６１が、カル部３２、ランナー２２およびスプール３３を通過する。さらに、溶融樹脂６１が空洞部１１０内に注入され、基板９０と電子部品９１との間に形成されたアンダーフィル部９４を通過する。このとき、減圧装置１８は駆動しており、空気を吸引している。
【００３９】
次に、図１０、図１１に示すように、溶融樹脂６１が連結部３５ａを通過して樹脂溜り部３４内に浸入した時点で、減圧装置１８を停止し、さらに切換弁１９を切り換えて、流通路４３を外気に開放する。これにより、流通路４３の内圧が大気圧と等しくなるとともに、隙間５５の内圧も大気圧と等しくなる。流通路４３と隙間５５に連通している、流通路２３、エアーベント２４、樹脂溜り部３４および流通路３６の内圧もまた、大気圧と等しくなる。
【００４０】
次に、前述のように切換弁１９を切り換えた後、図１２、図１３に示すように、ピン駆動プレート２６を駆動し、エアーベントピン２５を押し下げることにより、流通路２３のエアーベント２４を閉鎖する。
【００４１】
さらに、図１４に示すように、プランジャー５２を更に押し上げ、溶融樹脂６１をエアーベント２４まで充填する。次に、所定時間、保圧保持することにより、溶融樹脂６１を硬化させる。
【００４２】
次に、図１５に示すように、可動プラテン１６を下降させ、さらに図示しない突出しピンにより樹脂部９３を押圧する。これにより、スプール残存部６４と樹脂溜り残存部６５が樹脂部９３（図３を参照）から切断される。さらに、可動プラテン１６を下降させることにより、図示しない他の突出しピンが基板９０を押し上げ、これにより樹脂成形品９５がキャビティブロック５３から分離される。
【００４３】
次に、中間金型駆動部１２を駆動し、シャフト１４を介して中間金型３０を下降させる。これにより、カル残存部６２、ランナー残存部６３、スプール残存部６４および樹脂溜り残存部６５が、カルプレート２１および中間金型３０から分離される。ただし、連結残存部６６は基板９０に残存する。
【００４４】
同様な動作を繰り返すことにより、樹脂封止された樹脂成形品９５を連続的に成形できる。
【００４５】
本実施形態によれば、キャビティ３５（または空洞部１１０）とエアーベントピン２５との間に樹脂溜り部３４が配置されるので、ポット部５１内に配置されるタブレット樹脂６０の量にバラツキがあったとしても、そのバラツキが樹脂溜り部３４により吸収および緩和されうる。このようにして、歩留まりの良い電子部品封止金型が得られる。
【００４６】
第２実施形態では、図１６、図１７に示すように、スプール３３と樹脂溜り部３４が、空洞部１１０に直結されている。第２実施形態のその他の構成は第１実施形態と同じであり、同じ構成には同じ符号を付して説明を省略している。
【００４７】
本実施形態によれば、基板の側端面から空洞部までの距離が短く、基板の外周縁部に沿ってゲートを配置できない電子部品であっても、樹脂封止を好適に行うことができる。
【００４８】
第３実施形態では、図１８、図１９に示すように、空洞部１１０に、連結部３５ａ，３５ｂを介してスプール３３および樹脂溜り部３４が連通している。第３実施形態のその他の構成は第１実施形態と同じであり、同じ構成には同じ符号を付して説明を省略している。
【００４９】
本実施形態によれば、スプール３３および樹脂溜り部３４の破断痕を樹脂成形品の上面に残さずに成形できる。また、最終充填部である樹脂溜り部を樹脂成形品の外部に配置できるので、樹脂成形品中でボイドがより発生しにくい電子部品封止装置が得られる。
【００５０】
以上、実施形態により本発明を説明したが、本発明は実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、種々の改良および設計上の変更が可能である。また、各実施形態に記載された特徴を自由に組み合わせることにより、任意の実施形態が実現される。
【００５１】
例えば、前述の実施形態では、中間金型３０と当接して空洞部１１０を形成する対向金型として下金型２を用いた。本発明はこれに限定されることなく、中間金型３０と当接して空洞部１１０を形成する対向金型として上金型１を用いてもよい。
【００５２】
また、前述の実施形態では、電子部品９１の上面を露出させて樹脂封止する場合について説明したが、本発明はこれに限定されることなく、図２０に示す第４実施形態のように、電子部品９１の周囲全体を樹脂で被覆してもよい。
【００５３】
また、前述の実施形態では、電子部品９１として半導体素子を樹脂封止する例について説明したが、本発明はこれに限定されることなく、他の電子部品、例えば、コンデンサー、抵抗器、インダクタ等を樹脂封止してもよい。
【符号の説明】
【００５４】
１  上金型
２  下金型
１０  タイバー
１１  固定プラテン
１２  中間金型駆動部
１３  上型ダイセット
１４  シャフト
１５  連結体
１６  可動プラテン
１７  プランジャー駆動部
１８  減圧装置
１９  切換弁
２０  上型チェス
２１  カルプレート
２２  ランナー
２３  流通路
２４  エアーベント
２５  エアーベントピン
２６  ピン駆動プレート
２７  シール材
３０  中間金型
３１  中間金型ホルダー
３２  カル部
３３  スプール
３４  樹脂溜り部
３５  キャビティ
３５ａ  連結部
３５ｂ  連結部
３６  流通路
３７  シール材
４０  下型ダイセット
５０  下型チェス
５１  ポット部
５２  プランジャー
５３  キャビティブロック
５４  流通路
５５  隙間
６０  タブレット樹脂
６１  溶融樹脂
９０  基板
９１  電子部品（半導体素子）
９２  バンプ
９３  樹脂部
９４  アンダーフィル部
９５  樹脂成形品
１００  電子部品封止装置
１１０  空洞部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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