(57)【要約】    【課題】  低背化を実現し反りの少ないプリント配線板を提供する。    【解決手段】  ソルダーレジスト層７０の外周に第２ソルダーレジスト層７０Ｈよりも低い第１ソルダーレジスト層７０Ｌが露出され、実装される電子部品９０の頂部以下の高さとなる枠状のスティフナー８０が第１ソルダーレジスト層７０Ｌに設けられる。剛性の高いスティフナーを有するため、プリント配線板に反りが生じ難い。スティフナー８０は、ソルダーレジスト層の外周に形成された第１ソルダーレジスト層７０Ｌの露出部７０ＬＥに設けられるため、プリント配線板の高さを低くすることができる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
最上の樹脂絶縁層と、
前記最上の樹脂絶縁層上に形成されている最上の導体層と、
前記最上の樹脂絶縁層上に形成されている第１ソルダーレジスト層と、
前記第１ソルダーレジスト層の中央領域上に形成されている第２ソルダーレジスト層と、
前記第２ソルダーレジスト層から露出する前記第１ソルダーレジスト層上に形成されているスティフナーと、からなるプリント配線板。
【請求項２】
請求項１のプリント配線板であって、前記スティフナーの熱膨張係数は、前記第１ソルダーレジスト層の熱膨張係数の０．８倍から１．２倍である。
【請求項３】
請求項２のプリント配線板であって、前記スティフナーは樹脂から成る。
【請求項４】
請求項１のプリント配線板であって、前記スティフナーは金属製である。
【請求項５】
請求項１のプリント配線板であって、前記スティフナーの熱膨張係数は、前記第２ソルダーレジスト層の熱膨張係数の０．８倍から１．２倍である。
【請求項６】
請求項１のプリント配線板であって、前記第１ソルダーレジスト層の材質と前記第２ソルダーレジスト層の材質は異なる。
【請求項７】
最上の樹脂絶縁層を形成することと、
前記最上の樹脂絶縁層上に電子部品を搭載するための複数のパッドを含む最上の導体層を形成することと、
前記最上の樹脂絶縁層と前記最上の導体層上に未硬化な第１ソルダーレジスト組成物を形成することと、
前記第１ソルダーレジスト組成物の外周を硬化することとで、外周の第１ソルダーレジスト層を形成することと、
前記第１ソルダーレジスト組成物と前記外周の第１ソルダーレジスト層上に第２ソルダーレジスト組成物を形成することと、
前記外周の第１ソルダーレジスト層と前記複数のパッドが露出されるように、前記第１ソルダーレジスト組成物と前記第２ソルダーレジスト組成物を硬化することと、
前記外周の第１ソルダーレジスト層上の前記第２ソルダーレジスト組成物を除去することと、
前記複数のパッド上の前記第１ソルダーレジスト組成物と前記第２ソルダーレジスト組成物を除去することと、
前記外周の第１ソルダーレジスト層上にスティフナーを形成すること、とからなるプリント配線板の製造方法。
【請求項８】
最上の樹脂絶縁層を形成することと、
前記最上の樹脂絶縁層上に電子部品を搭載するための複数のパッドを含む最上の導体層を形成することと、
前記最上の樹脂絶縁層と前記最上の導体層上に未硬化なソルダーレジスト組成物を形成することと、
前記最上の樹脂絶縁層の外周上の前記ソルダーレジスト組成物と前記複数のパッド上の前記ソルダーレジスト組成物が硬化されないように、前記ソルダーレジスト組成物を硬化することと、
前記最上の樹脂絶縁層の外周上の前記ソルダーレジスト組成物の厚みと前記複数のパッド上の前記ソルダーレジスト組成物の厚みを薄くすることと、
前記薄くすることの後に前記複数のパッド上の前記ソルダーレジスト組成物が硬化されないように、前記最上の樹脂絶縁層の外周上の前記ソルダーレジスト組成物を硬化することでと、前記外周上の前記ソルダーレジスト組成物から外周のソルダーレジスト層を形成することと、
前記外周のソルダーレジスト層を形成することの後に前記複数のパッド上の前記ソルダーレジスト組成物を除去することと、
前記外周のソルダーレジスト層にスティフナーを形成すること、とからなるプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スティフナーを備えるプリント配線板、及び、該プリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、周縁部に金属枠体が装着された多層基板が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−３２３６１３号公報
【発明の概要】
【０００４】
[特許文献１の課題]
特許文献１では、金属枠体の厚み分、多層基板の厚みが厚くなるため、低背化の要請を満たすことができない。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係るプリント配線板は、最上の樹脂絶縁層と、前記最上の樹脂絶縁層上に形成されている最上の導体層と、前記最上の樹脂絶縁層上に形成されている第１ソルダーレジスト層と、前記第１ソルダーレジスト層の中央領域上に形成されている第２ソルダーレジスト層と、前記第２ソルダーレジスト層から露出する前記第１ソルダーレジスト層上に形成されているスティフナーと、からなる。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の実施形態によれば、スティフナーを有するため、プリント配線板に反りが生じ難い。該スティフナーは、ソルダーレジスト層の外周に露出される第１ソルダーレジスト層に設けられるため、プリント配線板の高さを低くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１（Ａ）は本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の断面図であり、図１（Ｂ）は応用例の断面図であり、図１（Ｃ）は図１（Ｂ）の応用例の平面図である。
【図２】第１実施形態のプリント配線板の製造工程図。
【図３】第２実施形態のプリント配線板の製造工程図。
【図４】第３実施形態のプリント配線板の製造工程図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
[第１実施形態]
図１（Ａ）は、スティフナー取り付け前の第１実施形態のプリント配線板１０を示し、図１（Ｂ）は応用例の断面図を示す。
プリント配線板１０は、第１面Ｆと第２面とは反対側の第２面Ｓとを備え、最上の樹脂絶縁層５０Ｃと、第２樹脂絶縁層５０Ｂと、第３樹脂絶縁層５０Ａとの３層の樹脂絶縁層から成る。最上の樹脂絶縁層５０Ｃと、第２樹脂絶縁層５０Ｂと、第３樹脂絶縁層５０Ａとは樹脂フィルムをビルドアップ積層して成る。第３樹脂絶縁層５０Ａの第２面Ｓ側には、第２パッドを構成する第２導体層３４が形成されている。第２導体層３４の側面３４Ｗ、上面３４Ｔは、第３樹脂絶縁層に埋まって、底面３４Ｂのみが露出されている。第２パッドを構成する第２導体層３４の底面３４Ｂには半田バンプ７４が形成されている。第３樹脂絶縁層５０Ａの第１面側には導体層５８Ａが形成されている。第２導体層３４と導体層５８Ａとは、第３樹脂絶縁層を貫通するビア導体６０Ａを介して接続されている。第２樹脂絶縁層５０Ｂの第１面側には導体層５８Ｂが形成されている。導体層５８Ａと導体層５８Ｂとは第２樹脂絶縁層を貫通するビア導体６０Ｂを介して接続されている。最上の樹脂絶縁層５０Ｃの第１面側には最上の導体層５８Ｃが形成されている。導体層５８Ｂと最上の導体層５８Ｃとは最上の樹脂絶縁層５０Ｃを貫通するビア導体６０Ｃを介して接続されている。
【０００９】
最上の樹脂絶縁層５０Ｃ及び最上の導体層５８Ｃ上には中央側の第２ソルダーレジスト層７０Ｈ及び第１ソルダーレジスト層７０Ｌから成るソルダーレジスト層７０が形成されている。図１（Ｃ）は、図１（Ｂ）の応用例の平面図であり、図１（Ｃ）のｂ１−ｂ１断面が図１（Ｂ）に対応する。中央側の第２ソルダーレジスト層７０Ｈ側にはパッド７３を露出する開口７１が形成されている。ソルダーレジスト層の外周には、第２ソルダーレジスト層７０Ｈよりもｈ１分低い第１ソルダーレジスト層７０Ｌが露出されている。第１ソルダーレジスト層７０Ｌは窓枠状に露出されている。第１ソルダーレジスト層７０Ｌの露出部上には、ＳＵＳ（ステンレス鋼）製の枠状のスティフナー８０が配置されている。ソルダーレジスト層の開口７１により露出される最上の導体層５８Ｃの表面がパッド７３を構成する。パッド７３には、半田バンプ７６が形成されている。半田バンプ７６を介してＩＣチップ等の電子部品９０が実装されている。ここで、電子部品９０の高さは、スティフナー８０の高さ以下になるように設定されている。即ち、電子部品９０の頂部はスティフナー８０の上部よりもｄ１分低いか、同じ高さになるように設定されている。
【００１０】
第１実施形態のプリント配線板１０では、ソルダーレジスト層７０の外周に第２ソルダーレジスト層７０Ｈよりも低い第１ソルダーレジスト層７０Ｌが露出し、実装される電子部品の頂部以下の高さとなる枠状のスティフナー８０が第１ソルダーレジスト層７０Ｌの露出部７０ＬＥに設けられる。剛性の高いＳＵＳ製のスティフナーを有するため、プリント配線板に反りが生じ難い。スティフナー８０は、ソルダーレジスト層の外周に形成された第１ソルダーレジスト層７０Ｌの露出部７０ＬＥに設けられるため、プリント配線板の高さを、第２ソルダーレジスト層７０Ｈと第１ソルダーレジスト層７０Ｌとの高さ差ｈ１分、低くすることができる。第１ソルダーレジスト層７０Ｌと第２ソルダーレジスト層７０Ｈは同じ材質を用いることも、異なる材質を用いることもできる。
【００１１】
[第１実施形態の改変例]
第１実施形態の改変例では、スティフナーが芯材を備える樹脂から成る。スティフナーの熱膨張係数は、樹脂フィルムから成る最上の樹脂絶縁層５０Ｃ、第２樹脂絶縁層５０Ｂ、第３樹脂絶縁層５０Ａの熱膨張係数の０．８倍から１．２倍である。スティフナーが、剛性が高いのに加え、樹脂絶縁層との熱膨張係数差が小さいため、プリント配線板側に反りを生じさせ難い。
【００１２】
[第１実施形態のプリント配線板の製造方法]
図２は第１実施形態のプリント配線板の製造方法を示す。
図示しない支持板上に第３樹脂絶縁層５０Ａ、第２樹脂絶縁層５０Ｂ、最上の樹脂絶縁層５０Ｃから成る中間基板１１０が形成され、支持板から分離される（図２（Ａ））。
【００１３】
中間基板１１０上に感光性の第１ソルダーレジスト組成物７０αが塗布される（図２（Ｂ））。中央側に光非透過部１０２ａの形成されたマスク１０２を介して、第１ソルダーレジスト組成物７０αの外周部が露光される（図２（Ｃ））。第１ソルダーレジスト組成物７０α上に感光性の第２ソルダーレジスト組成物７０βが塗布される（図２（Ｄ））。パッド７３及び外周部上に光非透過部１０４ａを備えるマスク１０４を介して、パッド７３及び外周部以外の第２ソルダーレジスト組成物７０βが露光される（図２（Ｅ））。現像処理によりパッド７３を露出する開口７１が形成されると共に、第２ソルダーレジスト層７０Ｈ及第１ソルダーレジスト層７０Ｌが形成される（図２（Ｆ））。第１ソルダーレジスト層７０Ｌはプリント配線板の外周に露出部７０ＬＥを備える。
【００１４】
パッド７３上に半田バンプ７６が形成され、パッド３６上に半田バンプ７４が形成される（図１（Ａ））。ソルダーレジスト層の第１ソルダーレジスト層７０Ｌの露出部７０ＬＥに図示されない接着剤を介してスティフナー８０が取り付けられる。半田バンプ７６上に電子部品９０が置かれ、リフローにより半田バンプ７６に電子部品９０が接続される。リフローの際の加熱で、最上の樹脂絶縁層５０Ｃ、第２樹脂絶縁層５０Ｂ、第３樹脂絶縁層５０Ａが熱収縮するが、剛性の高いスティフナー８０によってプリント配線板１０に反りが生じ難い。
【００１５】
[第２実施形態のプリント配線板の製造方法]
図３は第２実施形態のプリント配線板の製造方法を示す。
図示しない支持板上に第３樹脂絶縁層５０Ａ、第２樹脂絶縁層５０Ｂ、最上の樹脂絶縁層５０Ｃから成る中間基板１１０が形成され、支持板から分離される（図３（Ａ））。
【００１６】
中間基板１１０上に感光性のソルダーレジスト組成物７０ｄが塗布される（図３（Ｂ））。ソルダーレジスト組成物は、例えば、特開２０１１−７１４０６号に開示されている多段化可能な樹脂から成る。
パッド７３及びプリント配線板の外周の段部形成部上に光非透過部１０２ａの形成されたマスク１０２を介して、光非透過部１０２ａ以外のソルダーレジスト組成物７０ｄが露光される（図３（Ｃ））。現像処理によりパッド７３上に凹部７１ｄが形成されると共に、プリント配線板の外周に段部７０ＬＤが形成される（図３（Ｄ））。パッド７３上の凹部７１ｄに光非透過部１０４ａの形成されたマスク１０４を介して、凹部７１ｄ以外のソルダーレジスト組成物７０ｄが露光される（図３（Ｅ））。現像処理によりパッド７３を露出する開口７１が形成される。その後、ソルダーレジスト組成物が熱硬化され、ソルダーレジスト層７０が形成される（図３（Ｆ））。
【００１７】
パッド７３上に半田バンプ７６が形成され、パッド３６上に半田バンプ７４が形成される（図１（Ａ））ソルダーレジスト層の外周の段部７０ＬＤに図示されない接着剤を介してスティフナー８０が取り付けられる。半田バンプ７６上に電子部品９０が置かれ、リフローにより半田バンプ７６に電子部品９０が接続される。リフローの際の加熱で、最上の樹脂絶縁層５０Ｃ、第２樹脂絶縁層５０Ｂ、第３樹脂絶縁層５０Ａが熱収縮するが、剛性の高いスティフナー８０によってプリント配線板１０に反りが生じ難い。
【００１８】
[第３実施形態のプリント配線板の製造方法]
図４は第３実施形態のプリント配線板の製造方法を示す。
図示しない支持板上に第３樹脂絶縁層５０Ａ、第２樹脂絶縁層５０Ｂ、最上の樹脂絶縁層５０Ｃから成る中間基板１１０が形成され、支持板から分離される（図４（Ａ））。
【００１９】
中間基板１１０上に感光性のソルダーレジスト組成物７０ｅが塗布される（図４（Ｂ））。パッド７３及びプリント配線板の外周の段部形成部上に透過部１０６ａの形成されたマスク１０６を介して、ＵＶレーザでパッド７３上に凹部７１ｄが形成されると共に、段部７０ＬＤが形成される（図４（Ｄ））。パッド７３上の凹部７１ｄに透過部１０８ａの形成されたマスク１０８を介して、パッド７３を露出する開口７１が形成される。その後、ソルダーレジスト組成物が熱硬化され、ソルダーレジスト層７０が形成される（図４（Ｆ））。
【符号の説明】
【００２０】
５０Ａ  第３樹脂絶縁層
５０Ｂ  第２樹脂絶縁層
５０Ｃ  最上の樹脂絶縁層
５８Ｃ  最上の導体層
７０  ソルダーレジスト層
７０Ｈ  第２ソルダーレジスト層
７０Ｌ  第１ソルダーレジスト層
７１  開口
７３  パッド
７６  半田バンプ
８０  スティフナー
９０  電子部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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