(57)【要約】      （修正有）【課題】電子機器の落下時に、機器本体の損傷を抑制する。【解決手段】機器本体２４の落下を検出すると、機器本体２４が落下面ＦＧから受ける衝撃荷重がピークに達する前に、機器本体２４の辺に沿って配置される複数の振動素子３６を同時に同位相で駆動して、振動素子３６が垂直方向で振動を相殺する振幅でそれぞれ振動させて、機器本体２４を水平方向に複数回振動させ、落下時の損傷を抑制する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
機器本体と、
前記機器本体の落下を検出する落下センサと、
前記機器本体の水平面に対する傾斜角度を検出する傾斜センサと、
前記落下センサで検出した前記機器本体の落下時に、前記傾斜センサで検出した前記機器本体の傾斜角度に基づいて、前記機器本体が落下面から受ける衝撃荷重がピークに達する前に前記機器本体を水平方向に複数回振動させる振動部材と、
を有する電子機器。
【請求項２】
前記振動部材が、
前記機器本体に備えられる振動素子と、
前記落下センサが前記落下を検出すると前記振動素子を制御して駆動させる制御回路と、
を有する請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記振動素子が、前記機器本体の辺に沿って配置される請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記機器本体が平面視で長方形に形成され、
複数の前記振動素子が、前記機器本体の各辺に沿って配置される請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
複数の前記振動素子を同時に駆動する請求項４に記載の電子機器。
【請求項６】
隣り合う前記辺に沿って配置される複数の前記振動素子を同位相で駆動する請求項５に記載の電子機器。
【請求項７】
複数の前記振動素子が、鉛直方向で振動を相殺する振幅でそれぞれ振動する請求項６に記載の電子機器。
【請求項８】
機器本体の落下を検出すると、前記機器本体が落下面から受ける衝撃荷重がピークに達する前に前記機器本体を水平方向に複数回振動させる電子機器制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願の開示する技術は電子機器及び電子機器制御方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
落下時やキーボタンが押された時の機械エネルギーに対し、電気エネルギー発生装置を制御して、キーボタンパネルおよびキーボタンパネルに装着されている部品を守る方向の電気エネルギーを発生させる技術がある。
【０００３】
また、回転調整器でポータブルデバイスの回転を調整することによって、ポータブルデバイスの望ましい側面が最初に表面に衝突することを可能とする技術がある。
【０００４】
さらに、落下判別手段により携帯型端末装置本体の落下が判別されたときに、落下対応制御手段により、保護手段を稼動させる技術がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−３１２４２２号公報
【特許文献２】特表２０１３−５２００９０号公報
【特許文献３】特開２００２−２４７１５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
電子機器の機器本体を落下させたときには、落下面から大きな衝撃荷重が作用しても、機器本体の損傷を抑制することが望まれる。
【０００７】
たとえば、機器本体の形状や構造を工夫することで、機器本体に大きな衝撃荷重が作用しても損傷を抑制する対応が考えられる。
【０００８】
しかし、単に機器本体の形状や構造を工夫しても、電子機器の大型化や重量増に伴い、落下時の機器本体の損傷を抑制するには限界がある。
【０００９】
本願の開示技術は、１つの側面として、電子機器の落下時に、機器本体の損傷を抑制することが目的である。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本願の開示する技術では、機器本体の落下を検出すると、機器本体が落下面から受ける衝撃荷重がピークに達する前に、機器本体を水平方向に複数回振動させる。
【発明の効果】
【００１１】
本願の開示する技術では、電子機器の落下時に、機器本体の損傷を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は第一実施形態の電子機器を示す正面図である。
【図２】図２は第一実施形態の電子機器を示す図１の２−２線断面図である。
【図３】図３は第一実施形態の電子機器のブロック図である。
【図４】図４は第一実施形態の電子機器制御方法のフローチャートである。
【図５】図５は第一実施形態の電子機器を落下状態で示す正面図である。
【図６】図６は第一実施形態の電子機器が落下状態にあるときの圧電素子から作用する力を示す正面図である。
【図７】図７は第一実施形態の電子機器が落下状態にあるときの圧電素子から作用する力を示す正面図である。
【図８】図８は電子機器が落下したときの落下面から作用する衝撃荷重の時間変化の一例を示すグラフである。
【図９】図９は第一実施形態の電子機器が落下状態にあるときの圧電素子による振動波形を示すグラフである。
【図１０】図１０は第一実施形態の電子機器を落下面との接触点の近傍で拡大して示す正面図である。
【図１１】図１１は第一実施形態の電子機器を機器本体を基準にして落下面との接触点の近傍で拡大して示す正面図である。
【図１２】図１２は第一実施形態の電子機器を落下面との接触点の近傍で拡大して示す正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
第一実施形態について、図面に基づいて詳細に説明する。
【００１４】
図１に示すように、電子機器２２は、機器本体２４を有する。本実施形態では、電子機器２２としてスマートフォンを例示するが、電子機器はスマートフォンに限定されない。たとえば、携帯電話、タブレット型コンピュータ、ノート型コンピュータ、携帯型商品管理端末等を電子機器２２の例として挙げることができる。
【００１５】
機器本体２４は、平面視で長方形状の筐体２６を有する。図２に示すように、筐体２６は平板状の底壁２８を有する。底壁２８の４つの辺からは、側壁３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ、３０Ｄが立設される。これら４つの側壁３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ、３０Ｄは、全体として、筐体２６の厚み方向（図２の矢印Ａ１方向）に視て四角枠状である。以下、４つの側壁を特に区別しない場合は、側壁３０として説明する。この四角枠の角部分は、湾曲した形状のアール部３０Ｒである。
【００１６】
図２に示すように、筐体２６の内部には、基板ユニット３２やバッテリ（図示省略）等の各種の部材あるいは部品が収容される。そして、底壁２８の反対側が、表示ユニット３４で覆われる。表示ユニット３４は、電子機器２２の情報（画像）を表示するディスプレイであり、より具体的には、たとえば液晶ディスプレイである。
【００１７】
図１に示すように、筐体２６の内部には、側壁３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ、３０Ｄのそれぞれに沿って、圧電素子３６Ａ、３６Ｂ、３６Ｃ、３６Ｄが配置される。以下、４つの圧電素子を特に区別しない場合は、圧電素子３６として説明する。図２に示すように、本実施形態の振動部材３５は、圧電素子３６と、後述する圧電素子ドライバ３８及びプロセッサ５０を有する。
【００１８】
４つの圧電素子３６はいずれも振動素子の一例であり、それぞれの長手方向が、対応する側壁３０に沿う向きで配置される。
【００１９】
図３に示すように、圧電素子３６のそれぞれは、圧電素子を駆動するための電圧を印加する圧電素子ドライバ３８が接続される。圧電素子３６は、圧電素子ドライバ３８から印加された電圧により、長手方向に伸縮する。
【００２０】
図１及び図２に示すように、側壁３０のそれぞれには、筐体２６の内部に向けて板状のストッパ４０が形成される。圧電素子３６の長手方向一端はストッパ４０に突き当てられて固定される。この状態で、圧電素子３６は、接着剤４２により底壁２８に接着固定される。したがって、圧電素子３６が底壁２８に取り付けられた状態で振動する（伸縮を繰り返す）と、ストッパ４０を介して、筐体２６（機器本体２４）も振動する。
【００２１】
接着剤４２は弾性を有している。弾性の低い接着剤で圧電素子３６を底壁２８に接着した構造と比較して、圧電素子３６の伸縮（振動）に及ぼす影響は少ないため、機器本体２４を確実に振動させることができる。
【００２２】
図３に示すように、電子機器２２は、加速度センサ４４、ジャイロセンサ４６及び地磁気センサ４８を有する。これらのセンサは、筐体２６内に配置される。これらのセンサとしては、本実施形態の電子機器制御方法を行うために電子機器２２に備えられてもよいが、電子機器２２が本来的に有する各センサを用いれば、部品点数が増加しない。
【００２３】
さらに、電子機器２２は、プロセッサ５０を有する。プロセッサ５０は、たとえば、基板ユニット３２に搭載される。プロセッサ５０としては、本実施形態の電子機器制御方法を行うためにあらたに電子機器２２に備えられてもよいが、電子機器２２が本来的に有するプロセッサを用いれば、部品点数が増加しない。
【００２４】
加速度センサ４４は、機器本体２４の加速度を検出するセンサであり、機器本体２４の落下を検出する落下センサの一例である。加速度センサ４４で検出した加速度の情報はプロセッサ５０に送信される。
【００２５】
ジャイロセンサ４６は、機器本体２４の回転の角速度の変化から機器本体２４の水平面に対する傾斜角度を得るためのセンサであり、傾斜センサの一例である。この「傾斜角度」には、水平面に対する機器本体２４の単なる角度だけでなく、傾斜方向も含む。プロセッサ５０は機器本体２４の「傾斜角度」を得る。
【００２６】
地磁気センサ４８は機器本体２４の位置における地磁気の変化から、機器本体２４の向きを検出するセンサである。地磁気センサ４８で検出した機器本体２４の向きの情報は、プロセッサ５０に送信される。たとえば、ジャイロセンサ４６と併用することで、機器本体２４の傾斜角度をより正確に知ることが可能である。ただし、地磁気センサ４８を省略し、ジャイロセンサ４６のみで機器本体２４の傾斜角度を検出する構造でもよい。
【００２７】
プロセッサ５０では、加速度センサ４４で検出した機器本体２４の落下の情報と、ジャイロセンサ４６及び地磁気センサ４８で検出した機器本体２４の傾斜角度の情報とから、圧電素子ドライバ３８を制御する。
【００２８】
圧電素子ドライバ３８は、圧電素子３６に対する印加電圧を制御する回路である。本実施形態では、圧電素子ドライバ３８は、それぞれの圧電素子３６と一対一で設けられており、圧電素子３６に対し個別に電圧印加できる。
【００２９】
次に、本実施形態の電子機器制御方法（以下単に「制御方法」という）及び電子機器２２の作用を説明する。
【００３０】
本実施形態の制御方法では、電子機器２２の落下時に、落下面ＦＧからの衝撃荷重による機器本体２４の損傷を抑制すべく、図４に示すフローチャートによる制御を行う。
【００３１】
なお、この制御方法は、電子機器２２の電源がオンである状態の他、電子機器２２が待機状態（スタンバイ状態）等にあるときも実行される。たとえば、電子機器２２が携帯電話やスマートフォンである場合は、いわゆる待ち受け状態やスリープ状態のときも実行される。
【００３２】
まず、ステップＳ１０２において、機器本体２４が落下状態にあるか否かを判断する。落下状態にあると判断しない場合は、ステップＳ１０２において、引き続き機器本体２４が落下状態にあるか否かを判断する。
【００３３】
この「落下状態」とは、加速度センサ４４によって検出した機器本体２４の加速度に基いて判断できる。たとえば、電子機器２２が操作者の手から落ちた場合は、電子機器２２（機器本体２４）が重力を受けて落下するので、このときの加速度の変化から、機器本体２４が落下状態にあると判断できる。また、電子機器２２が落下により落下面ＦＧ（地面、床面、机上面等、図５参照）に衝突した場合は、落下の加速度が急激に小さくなるので、この加速度の変化から、機器本体２４が落下状態にあると判断できる。
【００３４】
ステップＳ１０２において、機器本体２４が落下状態にあると判断した場合は、ステップＳ１０４に移行する。ステップＳ１０４では、機器本体２４の傾斜角度を計算する。具体的には、ジャイロセンサ４６で検出された機器本体２４の回転の角速度の変化から機器本体２４の水平面に対する傾斜角度を計算する。このとき、地磁気センサ４８で検出した地磁気の変化の情報を併用してもよい。
【００３５】
次に、ステップＳ１０６に移行する。ステップＳ１０６では、４つの圧電素子３６のうち、どの圧電素子を、どの程度の振幅で振動させるかを計算する。また、圧電素子３６への印加電圧を計算する。
【００３６】
たとえば、図５に示すように、電子機器２２が、側壁３０Ａ、３０Ｂを下側にした傾斜姿勢で落下した場合は、側壁３０Ａ、３０Ｂに沿った圧電素子３６Ａ、３６Ｂを振動させる。これにより、機器本体２４には、圧電素子３６Ａによる矢印ＢＡ方向の振動と、圧電素子３６Ｂによる矢印ＢＢ方向の振動が作用する。
【００３７】
このとき、圧電素子３６Ａの振動と圧電素子３６Ｂの振動は同位相である。ここでいう「同位相」とは、圧電素子３６Ａ、３６Ｂの位相角が振動開始時に共にゼロであることを言う。また、圧電素子３６Ａの振動の周期と圧電素子３６Ｂの振動の周期が等しく、水平方向成分が同じ向き（鉛直方向成分は反対向き）になるように振動する。
【００３８】
図６は、一例として、ｎを自然数として、圧電素子３６Ａ、３６Ｂの振動の位相角が９０＋３６０×ｎ（度）になった状態であり、図７は、圧電素子３６Ａ、３６Ｂの振動の位相角が２７０＋３６０×ｎ（度）になった状態である。
【００３９】
いずれの状態でも、傾斜姿勢に応じて、圧電素子３６Ａの振幅ＷＡの鉛直方向成分ＷＡ−Ｖと、圧電素子３６Ｂの振幅ＷＢの鉛直方向成分ＷＢ−Ｖとで互いに相殺されるように、振幅ＷＡ、ＷＢの値が決められる。そして、振幅ＷＡ、ＷＢを合成すると、それぞれの水平方向成分ＷＡ−Ｈ、ＷＢ−Ｈを合成した振幅ＷＨが得られる。この振幅ＷＨは、落下面ＦＧと平行な方向（面内方向）である。
【００４０】
なお、振動させる複数の圧電素子３６の組み合わせは、上記した圧電素子３６Ａ、３６Ｂに限定されない。たとえば、圧電素子３６Ａ、３６Ｄの組み合わせ、圧電素子３６Ｂ、３６Ｃの組み合わせ圧電素子３６Ｃ、３６Ｄの組み合わせでもよい。ただし、複数の圧電素子３６で鉛直方向の振動成分を相殺する観点からは、隣接する側壁３０に対応する圧電素子３６の組み合わせとする。
【００４１】
ステップＳ１０８では、ステップＳ１０６で計算した求めた振動配分と印加電圧を基に、特定の圧電素子３６を駆動する。
【００４２】
次に、ステップＳ１１０では、機器本体２４が静止したか否かを判断する。この判断は、加速度センサ４４によって検出した機器本体２４の加速度に基いて判断できる。機器本体２４が静止していないと判断した場合は、ステップＳ１０４に戻る。したがって、機器本体２４が静止するまで、機器本体２４が水平方向に振動するように、圧電素子３６が振動される。
【００４３】
ステップＳ１１０において機器本体２４が静止したと判断した場合は、ステップＳ１１２に移行する。ステップＳ１１２では、圧電素子３６の振動を停止する。その後、ステップＳ１０２に戻る。
【００４４】
ステップＳ１０２に戻ると、あらためて、機器本体２４が落下状態にあるか否かを判断する。そして、機器本体２４が落下状態にあると判断した場合は、ステップＳ１０４、Ｓ１０６、Ｓ１０８の処理を行う。たとえば、機器本体２４が落下面ＦＧで跳ね返った場合であっても、跳ね返りことに圧電素子３６を振動させる。
【００４５】
図８には、電子機器２２の落下時に、機器本体２４の接触点ＴＰが落下面ＦＧから受ける衝撃荷重の時間変化の一例が示されている。このグラフは、質量１４３ｇの電子機器２２（筐体２６の材質はポリウレタン）が、ステンレス鋼の板（落下面ＦＧ）に６０ｃｍの高さから初速０ｍ／ｓｅｃで落下した場合の、機器本体２４が受ける衝撃荷重の例である。なお、このグラフにおける１００μｓｅｃの時点が、機器本体２４の落下面ＦＧへの接触開始時点である。
【００４６】
このグラフで示す例では、機器本体２４の落下面ＦＧへの接触時間Δｔは約５００μｓｅｃである。そして、接触開始から約２２０μｓｅｃの時点で衝撃荷重がピークに達している。
【００４７】
本実施形態では、このように機器本体２４に対する衝撃荷重がピークに達するまでに、圧電素子３６Ａ、３６Ｂを複数回振動させる。図９には、圧電素子３６の振動波形の一例が示されており、この例では、２２０μｓｅｃの間に５回振動させている。
【００４８】
図１０には、機器本体２４に対するこのような振動により、機器本体２４の傾き（傾斜姿勢）が徐々に変化する様子が示される。機器本体２４の、落下面ＦＧへの接触初期は機器本体２４−１で示す姿勢であり、時間経過と共に、機器本体２４−２、２４−３、２４−４へと傾きが変化する。そして、落下面ＦＧに対する機器本体２４の接触点も、矢印Ｍ１で示すように、接触点ＴＰ−１からＴＰ−４へと連続的に変位していく。なお、図１１では、機器本体２４を基準にしたときの接触点ＴＰの変位を示す。図１１から、機器本体２４において接触点ＴＰが変位していることが分かる。これにより、落下面ＦＧからの衝撃荷重の入力点が、このように機器本体２４を振動させない場合よりも広い範囲に分散し、衝撃荷重も広い範囲に作用する。すなわち、落下面ＦＧからの衝撃荷重が分散荷重として機器本体２４に作用するので、衝撃荷重が特定の狭い箇所に集中して機器本体２４に作用する構造と比較して、機器本体２４（電子機器２２）の損傷を抑制できる。
【００４９】
特に、大画面化等に伴って電子機器２２が大型化され、重量が従来よりも増した電子機器であっても、落下時に損傷を抑制することができる。
【００５０】
しかも、機器本体２４の落下時の損傷を抑制するために、衝撃荷重を吸収する部材や機器本体２４を補強する部材を機器本体２４の外側に設けなくて済むので、機器本体２４の構造の複雑化を招かず、軽量化にも寄与できる。
【００５１】
なお、機器本体２４が落下面ＦＧに接触した時、機器本体２４の重心は、接触点ＴＰの鉛直上方（図５の鉛直線ＶＬ）からずれた位置にあることが多い。この場合、機器本体２４に作用する重力により、接触点ＴＰを中心とした回転モーメントが生じる。しかし、この回転モーメントによる回転の角速度は小さいので、落下時の衝撃荷重がピークに達するまでの短い時間で、衝撃荷重を分散させることができる程度に機器本体２４の傾きを変化させ、接触点ＴＰを変位させることは難しい。
【００５２】
これに対し、本実施形態では、機器本体２４が落下面ＦＧに接触してから、衝撃荷重がピークに達するまでの時間で、機器本体２４を複数回振動させる。このため、落下時の衝撃がピークに達するまでの短い時間で機器本体２４の傾きを変化させ、衝撃荷重を効果的に分散させることができる。
【００５３】
機器本体２４が落下面ＦＧに接触した時の姿勢によっては、機器本体２４の重心が接触点ＴＰの鉛直線ＶＬに極めて近い位置にある場合も想定される。この場合、機器本体２４が落下面ＦＧに接触してから、落下時の衝撃荷重がピークに達するまでの短い時間では、機器本体２４の傾きが殆ど変化しないこともある。しかし、このような場合であっても、本実施形態では、機器本体２４を振動させることで、図１２に示すように、機器本体２４の傾斜姿勢を変化させ、接触点ＴＰを変位させることができる。すなわち、図１２に示す例では、図１０に示す例と比較すると、機器本体２４の傾きの変化は小さいものの、確実に傾きの変化が生じているので、接触点ＴＰの変位も確実に生じている。
【００５４】
圧電素子３６の振動は、機器本体２４の落下時に、機器本体２４が落下面ＦＧから受ける衝撃荷重がピークに達する前段階で生じていればよい。たとえば、電子機器２２が操作者の手から落ちた時から、機器本体２４の傾斜角度を計算し（ステップＳ１０４）、傾斜角度に基いて圧電素子３６の振動配分及び印加電圧を計算し（ステップＳ１０６）、圧電素子３６を振動（ステップＳ１０８）させればよい。この場合、機器本体２４は振動しながら落下し落下面ＦＧに接触する。落下途中で機器本体２４が回転（姿勢変化）した場合は、振動させる圧電素子３６と、振動の振幅も適宜変化させる。
【００５５】
あるいは、機器本体２４が落下面ＦＧに接触したときから、機器本体２４の傾斜角度に基いて圧電素子３６を振動させてもよい。いずれにしても、機器本体２４の振動は、機器本体２４が落下面ＦＧから受ける衝撃荷重がピークに達する前に生じる。
【００５６】
なお、上記では、図３等に示すように、落下面ＦＧが水平である場合を例示しているが、たとえば、落下面ＦＧが傾斜面（水平面に対し傾斜している）であってもよい。この場合、機器本体２４の落下時に水平方向に振動させれば、この振動は、傾斜面（落下面ＦＧ）の面内方向の成分を持つ。したがって、落下面ＦＧからの衝撃荷重の作用点を広い範囲に分散させて、機器本体２４の損傷を抑制できる。
【００５７】
上記実施形態では、振動部材が、圧電素子３６（振動素子の一例）と、圧電素子ドライバ３８（制御回路の一例）を備える。圧電素子ドライバ３８により、圧電素子３６を振動させるための適切な電圧を印加できるので、圧電素子３６を所望の位相及び振幅で確実に振動させることができる。
【００５８】
圧電素子３６は、機器本体２４の辺（側壁３０）に沿って配置される。圧電素子３６の伸縮方向が、機器本体２４の側壁３０の延在方向に沿うので、機器本体２４に対し、側壁３０の延在方向で振動を生じる力を作用させることができる。そして、複数の圧電素子３６を駆動することで、落下時に機器本体２４の傾きを確実に変化させることが可能である。
【００５９】
上記実施形態では、機器本体２４は平面視で長方形である。そして、複数の圧電素子３６が、機器本体２４の各辺（側壁３０のそれぞれ）に沿って配置される。したがって、適切な複数の圧電素子３６を選択して振動させることで、機器本体２４を確実に水平方向に振動させることができる。
【００６０】
本実施形態では、複数の圧電素子３６は、同時に振動される。これにより、圧電素子３６の振動の水平方向成分を重ね合わせ、振幅を大きくすることが可能である。
【００６１】
特に、複数の圧電素子３６を同位相で振動させることで、それぞれの圧電素子３６の振動の水平方向成分は相殺しないようにして、効率的に機器本体２４を振動させることができる。
【００６２】
そして、それぞれの圧電素子３６の鉛直方向成分は互いに相殺するような位相及び振幅とすることで、機器本体２４を鉛直方向には振動させない、あるいは振動を少なくする構造を実現できる。
【００６３】
なお、複数の圧電素子３６（振動素子）を振動させた場合に、鉛直方向で振動が完全に相殺されず、わずかに振動が残っていても、接触点ＴＰが変位するような水平方向の振動が生じていればよい。
【００６４】
振動素子としては、上記した圧電素子３６に限定されない。たとえば、モータの回転軸に偏芯カムを取り付け、偏心カムの回転により機器本体２４を振動させる構造でもよい。偏心カムであっても、機器本体２４の各辺に沿って配置し、各辺に沿った方向の振動を発生させることが可能である。振動素子として圧電素子３６を用いると、簡単な構造で、高い周波数の振動を発生させることができる。たとえば、上記したように、２２０μｓｅｃの時間で５回の振動を発生させる場合、振動の振動数は２２．７ｋＨｚ（周期は４４μｓｅｃ）である。このような高い周波数の振動を、圧電素子３６を用いて確実に発生させることができる。
【００６５】
圧電素子３６は、接着剤４２で機器本体２４に接着される。圧電素子３６を機器本体に固定でき、圧電素子３６の位置ズレや脱落を抑制できる。
【００６６】
機器本体２４にはストッパ４０が形成される。圧電素子３６の長手方向（振動方向）の端部がストッパ４０に突き当てられて固定されるので、圧電素子３６の伸縮を効率的に機器本体２４に作用させて機器本体２４を振動させることができる。
【００６７】
以上、本願の開示する技術の実施形態について説明したが、本願の開示する技術は、上記に限定されるものでなく、上記以外にも、その主旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施可能であることは勿論である。
【００６８】
本明細書は、以上の実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
（付記１）
機器本体と、
前記機器本体の落下を検出する落下センサと、
前記機器本体の水平面に対する傾斜角度を検出する傾斜センサと、
前記落下センサで検出した前記機器本体の落下時に、前記傾斜センサで検出した前記機器本体の傾斜角度に基づいて、前記機器本体が落下面から受ける衝撃荷重がピークに達する前に前記機器本体を水平方向に複数回振動させる振動部材と、
を有する電子機器。
（付記２）
前記振動部材が、
前記機器本体に備えられる振動素子と、
前記落下センサが前記落下を検出すると前記振動素子を制御して駆動させる制御回路と、
を有する付記１に記載の電子機器。
（付記３）
前記振動素子が、前記機器本体の辺に沿って配置される付記２に記載の電子機器。
（付記４）
前記機器本体が平面視で長方形に形成され、
複数の前記振動素子が、前記機器本体の各辺に沿って配置される付記３に記載の電子機器。
（付記５）
複数の前記振動素子を同時に駆動する付記４に記載の電子機器。
（付記６）
隣り合う前記辺に沿って配置される複数の前記振動素子を同位相で駆動する付記５に記載の電子機器。
（付記７）
複数の前記振動素子が、鉛直方向で振動を相殺する振幅でそれぞれ振動する付記６に記載の電子機器。
（付記８）
前記振動素子が、電圧印加により変形する圧電素子である付記２〜付記７のいずれか１つに記載の電子機器。
（付記９）
前記圧電素子が、弾性を有する接着剤で前記機器本体に接着される付記８に記載の電子機器。
（付記１０）
前記機器本体に設けられ前記圧電素子の振動方向の端部が突き当てられるストッパを有する付記９に記載の電子機器。
（付記１１）
機器本体の落下を検出すると、前記機器本体が落下面から受ける衝撃荷重がピークに達する前に前記機器本体を水平方向に複数回振動させる電子機器制御方法。
（付記１２）
前記機器本体の前記落下面での跳ね返りごとに前記振動を生じさせる付記１１に記載の電子機器制御方法。
【符号の説明】
【００６９】
２２  電子機器
２４  機器本体
２６  筐体
２８  底壁
３０  側壁
３２  基板ユニット
３４  表示ユニット
３６  圧電素子（振動素子の一例）
３８  圧電素子ドライバ
４０  ストッパ
４２  接着剤
４４  加速度センサ（落下センサの一例）
４６  ジャイロセンサ（傾斜センサの一例）
４８  地磁気センサ
５０  プロセッサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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