(57)【要約】【課題】放熱特性の劣化を防止し、十分な放熱性を得ることができる放熱器、当該放熱器を備える電子機器、当該電子機器の製造方法を提供する。【解決手段】プリント配線基板２へ導熱シート３を介して接続される第２の主面５Ａ（接続面）を備える。第２の主面５Ａ（接続面）には、第２の主面５Ａ（接続面）の外周部に開口する端部５２を含む溝部５１が形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線基板へ導熱シートを介して接続される放熱器であって、
前記放熱器は、前記プリント配線基板へ前記導熱シートを介して接続される接続面を備え、
前記接続面には、前記接続面の外周部に開口する端部を含む溝部が形成されている、放熱器。
【請求項２】
前記溝部は、前記接続面において互いに対向する一端から他端まで延びるように形成されている、請求項１に記載の放熱器。
【請求項３】
前記接続面には、前記溝部が複数形成されている、請求項１または請求項２に記載の放熱器。
【請求項４】
電子素子が搭載された前記プリント配線基板と、
前記プリント配線基板に対して、ゲル状材料を含む前記導熱シートを介して接続された、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の放熱器とを備え、
前記放熱器は、前記放熱器の前記接続面が前記導熱シートに接触するように配置されている、電子機器。
【請求項５】
前記導熱シートは、前記プリント配線基板と前記放熱器との間で圧縮されており、
前記導熱シートの厚みは、前記導熱シートが圧縮されていない状態における厚みの７０％以上９０％以下である、請求項４に記載の電子機器。
【請求項６】
電子素子が搭載された前記プリント配線基板と、ゲル状材料を含む前記導熱シートと、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の放熱器とを準備する工程と、
前記プリント配線基板において前記放熱器と接続されるべき部分に前記導熱シートを貼り付ける工程と、
前記導熱シートに前記放熱器の前記接続面を押圧した状態となるように、前記導熱シートが貼り付けられた前記プリント配線基板に対して前記放熱器を固定する工程とを備える、電子機器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放熱器、当該放熱器を備える電子機器、当該電子機器の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線基板上に実装された素子（たとえば面実装型パッケージのパワーＭＯＳＦＥＴ）の発熱が大きいとき、プリント配線基板にヒートシンクや筐体などの放熱器を接触させ、プリント配線基板から外部へ放熱を行う必要がある。通常、プリント配線基板において素子が実装された面（実装面）から外部へ放熱を行う事は困難であるため、プリント配線基板において当該実装面の反対側に位置する面に熱を伝導し、その部分に放熱器を密着させることによりプリント配線基板から外部への放熱が行われる。
【０００３】
両面配線のプリント配線基板を用いる場合には、プリント配線基板上に形成された電気回路と放熱器とを電気的に絶縁するため、これらの間は電気的絶縁性を有するとともに、伝熱性を有するシート材を介して接続される。プリント配線基板と放熱器とがシート材を介して接続される際には、これらの間に空気溜りが残ることがある。このような空気溜りは、プリント配線基板から放熱器への放熱を阻害するため、素子破壊を引き起こす要因になり得る。
【０００４】
特開２０１１−１３４８９２号公報には、プリント配線基板のヒートシンクの搭載位置にレジスト層の抜き部による空気溝を設けたヒートシンク取付構造が記載されている。このヒートシンク取付構造は、プリント配線板に熱伝導シートを介してヒートシンクを接続するときに、熱伝導シートとプリント配線板との間に巻き込まれた空気を当該空気溝に逃がすことにより空気溜りの発生を抑制することを目的としている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−１３４８９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記ヒートシンク取付構造では、プリント配線基板とヒートシンクとの間にレジスト層が形成されているため、当該レジスト層が熱抵抗となりプリント配線基板からヒートシンクへの放熱特性が劣化する。
【０００７】
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものである。本発明の主たる目的は、放熱特性の劣化を防止し、十分な放熱性を得ることができる放熱器、当該放熱器を備える電子機器、当該電子機器の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る放熱器は、プリント配線基板へ導熱シートを介して接続される放熱器であって、放熱器は、プリント配線基板へ導熱シートを介して接続される接続面を備える。接続面には、接続面の外周部に開口する端部を含む溝が形成されている。
【０００９】
本発明に係る電子機器は、電子素子が搭載されたプリント配線基板と、プリント配線基板に対して、ゲル状材料を含む導熱シートを介して接続された上記放熱器とを備える。放熱器は、放熱器の接続面が導熱シートに接触するように配置されている。
【００１０】
本発明に係る電子機器の製造方法は、電子素子が搭載されたプリント配線基板と、ゲル状材料を含む導熱シートと、上記放熱器とを準備する工程と、プリント配線基板において放熱器と接続されるべき部分に導熱シートを貼り付ける工程と、導熱シートに放熱器の接続面を押圧した状態となるように、導熱シートが貼り付けられたプリント配線基板に対して放熱器を固定する工程とを備える。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、放熱特性の劣化を防止し、十分な放熱性を得ることができる放熱器、当該放熱器を備える電子機器、当該電子機器の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本実施の形態に係る放熱器を説明するための図である。
【図２】本実施の形態に係る放熱器を説明するための図である。
【図３】図１中の領域ＩＩＩの部分拡大図である。
【図４】図１中の領域ＩＶの部分拡大図である。
【図５】本実施の形態に係る電子機器を説明するための図である。
【図６】本実施の形態に係る電子機器を説明するための図である。
【図７】図５中の領域ＶＩＩの部分拡大図である。
【図８】本実施の形態に係る電子機器の製造方法のフローチャートである。
【図９】本実施の形態に係る電子機器の変形例を説明するための図である。
【図１０】本実施の形態に係る電子機器の変形例を説明するための図である。
【図１１】本実施の形態に係る電子機器の変形例を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。なお、以下の図面において同一または相当する部分には同一の参照番号を付しその説明は繰返さない。
＜放熱器１０の構成＞
図１〜図４を参照して、本実施の形態に係る放熱器１０について説明する。図１（ａ）は、放熱器１０の平面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）に示す矢印Ｉ（ｂ）に沿った方向から見た放熱器１０の側面図である。図１（ｃ）は、図１（ａ）に示す矢印Ｉ（ｃ）に沿った方向から見た放熱器１０の側面図である。図２は、放熱器１０の斜視図である。図３は、図１中の領域ＩＩＩの部分拡大図である。図４は、図１中の領域ＩＶの部分拡大図である。放熱器１０は、台座４と、放熱部５と、基板固定部６とを備える。
【００１４】
図１および図２に示されるように、台座４は、第１の主面４Ａを有しており、第１の主面４Ａ上に放熱部５と基板固定部６とを搭載している。台座４は、任意の形状を有していればよいが、たとえば平板状に形成されている。
【００１５】
図１〜図４に示されるように、放熱部５は、台座４の第１の主面４Ａに接続されている面と、当該面の反対側に位置する第２の主面５Ａとを有している。第２の主面５Ａは、プリント配線基板２（図５参照）が導熱シート３を介して接続される接続面である。第２の主面５Ａは、プリント配線基板２において放熱すべき領域と同等あるいはそれよりも広く設けられている。放熱部５において台座４の第１の主面４Ａに接続されている面は、第２の主面５Ａと同等あるいはそれよりも広く設けられている。放熱部５の第２の主面５Ａの平面形状は、プリント配線基板２において放熱すべき領域の形状に応じて任意の形状を有していればよいが、たとえば長方形状である。
【００１６】
第２の主面５Ａには、溝部５１が形成されている。溝部５１は、第２の主面５Ａの外周部に開口する端部５２を含む。異なる観点から言えば、端部５２は、放熱部５の側面上に開口する溝部５１の端部である。つまり、溝部５１は、放熱部５の少なくとも１つの側面に達するように第２の主面５Ａ上に延びるように形成されている。溝部５１は、第２の主面５Ａ上に複数形成されている。
【００１７】
図１および図２に示されるように、複数の溝部５１は、たとえばそれぞれが直線状、かつ互いに平行に形成されている。たとえば第２の主面５Ａが略長方形状である場合、各溝部５１は、一方の長辺から他方の長辺まで長辺に垂直な方向に（短辺に平行な方向）に延びるように形成されており、一方の長辺に開口する端部５２と他方の長辺に開口する端部５２とを含んでいる。複数の溝部５１において隣り合う２つの溝部５１の間隔Ｐは、たとえばいずれも一定に設けられている。なお、当該間隔Ｐは、それぞれ異なるように設けられ、第２の主面５Ａ上における溝部５１の配置に疎密が生じていてもよい。
【００１８】
複数の溝部５１の延在方向に垂直な断面形状は、第２の主面５Ａに対して凹状である限りにおいて任意の形状であればよいが、たとえばＶ字状、Ｕ字状、矩形状、または半円状などである。好ましくは、複数の溝部５１は、その内面において少なくとも第２の主面５Ａと接続されている領域がＲ形状を介さず稜線を有する角部を含むエッジ形状を持って接続されている。
【００１９】
なお、複数の溝部５１は、少なくとも１つの端部５２を有している限りにおいて、第２の主面５Ａを平面視したときに任意の形状を成すように形成されていればよい。複数の溝部５１は、たとえば第２の主面５Ａにおいて互いに対向する一方の短辺上に形成されている端部５２と他方の短辺上に形成されている端部５２との間を接続するように形成されていてもよい。また、複数の溝部５１は、長辺または短辺に交差する方向に延びるように形成されていてもよい。また、複数の溝部５１は、それぞれ放射状、格子状、渦巻き状、円弧状、または波線状に形成されていてもよい。複数の溝部５１は、互いに交わるように形成されていてもよい。
【００２０】
図１、図２および図４に示されるように、基板固定部６は、台座４の第１の主面４Ａに接続されている面と、当該面の反対側に位置する第３の主面６Ａとを有している。第３の主面６Ａは、プリント配線基板２が導熱シート３を介さずに接続される面である。基板固定部６は、第３の主面６Ａに接続されたプリント配線基板２を固定可能に設けられている限りにおいて、任意の構成を有していればよい。基板固定部６の第３の主面６Ａには、たとえば、台座４の第１の主面４Ａを平面視したときに、プリント配線基板２に形成された貫通孔に挿入されたねじ７（図５〜図７参照）と緊締可能なねじ孔６１が形成されている。基板固定部６は、台座４上において互いに間隔を隔てて複数形成されており、たとえば台座４の４隅にそれぞれ１つずつと、台座４の中央部であって放熱部５に隣接する部分に１つの合計５つが形成されている。
【００２１】
図４に示されるように、基板固定部６の第３の主面６Ａは、台座４の第１の主面４Ａに垂直な方向において、放熱部５の第２の主面５Ａよりも距離ｈだけ高い位置に設けられている。距離ｈは、電子機器２０における導熱シート３の厚み（プリント配線基板２と放熱部５とが固定されることにより圧縮された導熱シート３の厚み）に相当する。距離ｈは、圧縮される前の導熱シート３の厚みよりも短い。
【００２２】
台座４、放熱部５、および基板固定部６を構成する材料は、放熱器の構成材料として比較的熱伝導率が高い材料であればよく、たとえばＣｕまたはＡｌを含む。台座４、放熱部５、および基板固定部６を構成する材料は、それぞれ異なっていてもよいし、同一であってもよい。
＜電子機器２０の構成＞
次に、図５〜図７を参照して、電子機器２０について説明する。電子機器２０は、プリント配線基板２と、上記放熱器１０とを備える。プリント配線基板２と放熱器１０とは導熱シート３を介して接続されている。
【００２３】
プリント配線基板２は、第４の主面２Ａと、第４の主面２Ａと反対側に位置する第５の主面２Ｂとを有している。第５の主面２Ｂは、溝部５１が形成されている放熱部５の第２の主面５Ａと比べて、平面度が高いのが好ましい。なお、第５の主面２Ｂには、凹凸が形成されていてもよい。第５の主面２Ｂ上の凹凸の高さは、たとえば導熱シート３において圧縮される厚み分以下であればよい。
【００２４】
プリント配線基板２は、第４の主面２Ａ上に形成された回路パターンを含み、当該回路パターン上にたとえば電子素子として複数のＭＯＳＦＥＴ（Ｍｅｔａｌ  Ｏｘｉｄｅ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ  Ｆｉｅｌｄ  Ｅｆｆｅｃｔ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）１を搭載している。図７に示されるように、ＭＯＳＦＥＴ１は、ドレイン電極（図示しない）がはんだ８を介して第４の主面２Ａ上の上記回路パターンに接続されている。これにより、ＭＯＳＦＥＴ１は、はんだ８を介してプリント配線基板２の第４の主面２Ａ上の回路パターンと電気的、熱的に接続されている。プリント配線基板２には、上記ねじ７を挿入可能に設けられている貫通孔（図示しない）が形成されている。プリント配線基板２は、当該貫通孔に挿入されたねじ７が基板固定部６のねじ孔６１に緊締されることにより、放熱器１０に固定されている。
【００２５】
プリント配線基板２は、第５の主面２Ｂ上に形成された回路パターンを含む。第４の主面２Ａおよび第５の主面２Ｂ上に形成されている上記回路パターンは、導電性を有する任意の材料で構成されていればよいが、たとえば銅（Ｃｕ）箔で構成されている。プリント配線基板２において、第４の主面２Ａ上に形成された回路パターンと第５の主面２Ｂ上に形成された回路パターンとの間には、サーマルビア（図示しない）が複数形成されている。各サーマルビアは、プリント配線基板２の第４の主面２Ａおよび第５の主面２Ｂ上にそれぞれ形成されている回路パターンを電気的、熱的に接続している。つまり、ＭＯＳＦＥＴ１は、はんだ８、第４の主面２Ａ上の回路パターン、およびサーマルビアを介して第５の主面２Ｂ上の回路パターンと電気的、熱的に接続されている。複数のサーマルビアは、プリント配線基板２の第４の主面２Ａと第５の主面２Ｂとの間を接続するように形成された複数の貫通孔に、熱伝導体が充填されることにより構成されている。上記熱伝導体は、たとえばＣｕを主成分とする導電性ペーストまたは銅めっき膜などである。なお、プリント配線基板２の第４の主面２Ａと第５の主面２Ｂとの間は、たとえばプリント配線基板２の第４の主面２Ａと第５の主面２Ｂとの間を接続するように形成された複数の貫通孔に、金属片が埋め込まれることにより構成された金属インレイを介して接続されていてもよい。
【００２６】
導熱シート３は、第４の主面２Ａに垂直な方向において、少なくとも第４の主面２Ａ上に搭載されている電子素子１と重なる第２の主面５Ａ上の領域に接続されている。導熱シート３は、プリント配線基板２の第５の主面２Ｂと接続されている第６の主面３Ａと、放熱部５の第２の主面５Ａと接続されている第７の主面３Ｂとを有している。導熱シート３の第６の主面３Ａは、プリント配線基板２の第５の主面２Ｂと隙間無く接続されている。導熱シート３の第７の主面３Ｂには、放熱部５の第２の主面５Ａに向けて押圧されることにより複数の凸部３１が形成されている。複数の凸部３１は、それぞれ第２の主面５Ａ上に形成されている複数の溝部５１とほぼ隙間無く嵌め合わされている。第７の主面３Ｂにおいて凸部３１が形成されていない領域は、第２の主面５Ａにおいて溝部５１が形成されていない領域と隙間無く接続されている。これにより、第７の主面３Ｂは、第２の主面５Ａと溝部５１を除いて隙間無く接続されている。
【００２７】
導熱シート３は、一般的なレジストと比べて高い熱伝導率を有している。導熱シート３を構成する材料は、シリコンなどで構成される一般的な絶縁性導熱シートと比べて高い熱伝導率を有するゲル状材料であり、たとえば「ラムダゲルＣＯＨ」（株式会社タイカ製）シリーズのシート状熱伝導ゲルである。導熱シート３は、厚さ方向に圧縮可能に設けられており、電子機器２０において所定の圧縮率で圧縮された状態でプリント配線基板２と放熱部５との間を接続している。電子機器２０における導熱シート３の厚みおよび上記圧縮率は、プリント配線基板２の第４の主面２Ａおよび放熱部５の第２の主面５Ａの平面度および平行度などの面精度から、導熱シート３の圧縮特性に対して適切な値として導出される。導熱シート３の厚みは、導熱シート３が圧縮されていない状態における厚みの７０％以上９０％以下である。導熱シート３の圧縮されていない状態における厚みは、図４に示される放熱器１０における距離ｈよりも厚い。なお、導熱シート３は、厚み方向に圧縮されたときに弾性変形可能に設けられていてもよいし、塑性変形可能に設けられていてもよい。
＜電子機器２０の製造方法＞
次に、図８を参照して、電子機器２０の製造方法について説明する。はじめに、図１〜図３に示される放熱器１０と、ＭＯＳＦＥＴ１が搭載されたプリント配線基板２と、ゲル状材料を含む導熱シート３とを準備する（工程（Ｓ１０））。上述のように、本工程において準備される導熱シート３の厚みは、放熱器１０の距離ｈ（図４参照）よりも厚い。また、プリント配線基板２の第５の主面２Ｂの平面度は、溝部５１が形成されている放熱部５の第２の主面５Ａと比べて高いのが好ましい。
【００２８】
次に、プリント配線基板２において放熱器１０と接続されるべき部分に導熱シート３を貼り付ける（工程（Ｓ２０））。具体的には、プリント配線基板２の第５の主面２Ｂに導熱シート３の第６の主面３Ａを貼り付ける。導熱シート３は第５の主面２Ｂの形状（凹凸）に応じて変形可能である。第５の主面２Ｂの平面度が放熱部５の第２の主面５Ａと比べて高い場合には、空気溜りを発生させることなくプリント配線基板２と導熱シート３とを貼り合わせることは容易である。また、プリント配線基板２と導熱シート３との間の空気溜りの有無は、たとえば導熱シート３の第７の主面３Ｂに対する目視によって確認することができる。空気溜りの発生が確認されたときには、プリント配線基板２と導熱シート３とを貼り直すことが可能である。
【００２９】
次に、放熱器１０の放熱部５の第２の主面５Ａ（接続面）を導熱シート３に押圧した状態となるように、導熱シート３が貼り付けられたプリント配線基板２に対して放熱器１０を固定する（工程（Ｓ３０））。具体的には、まず、導熱シート３の第７の主面３Ｂと放熱部５の第２の主面５Ａとが互いに対向するように、プリント配線基板２と放熱器１０とを位置決めする。次に、プリント配線基板２の第５の主面２Ｂと基板固定部６の第３の主面６Ａとを接触させた状態において、プリント配線基板２を放熱器１０の基板固定部６に固定する。これにより、放熱部５の第２の主面５Ａと導熱シート３の第７の主面３Ｂとが張り合わされる。導熱シート３は、プリント配線基板２と放熱部５との間で圧縮され、本工程後の厚みが上記距離ｈ（図４参照）と同等となる。このとき、導熱シート３の第７の主面３Ｂと放熱部５の第２の主面５Ａとの間に巻き込まれた空気は、導熱シート３が圧縮される過程で第２の主面５Ａ上に形成されている複数の溝部５１に押し出され、さらに端部５２から外部に押し出される。また、溝部５１は、ゲル状材料からなる導熱シート３が圧縮されることにより導熱シート３により充填される。この際、溝部５１の内部に空気が残る場合があっても、それによって生じる隙間はわずかであり、伝熱性への影響は無視できる。このようにして、プリント配線基板２と放熱部５とが空気溜りなどを介さずに接続されている電子機器２０が製造される。
＜作用効果＞
放熱器１０は、プリント配線基板２へ導熱シート３を介して接続される第２の主面５Ａ（接続面）を備える。第２の主面５Ａ（接続面）には、第２の主面５Ａ（接続面）の外周部に開口する端部５２を含む溝部５１が形成されている。
【００３０】
このようにすれば、電子機器２０の製造方法において放熱器１０の第２の主面５Ａ（接続面）を導熱シート３に接続するときに、当該接続面から溝部５１および端部５２を介して空気を抜くことができる。つまり、放熱器１０によれば、プリント配線基板２と放熱器１０との間にレジスト層など熱抵抗となり得る構成部材を介さずに、空気溜りの発生が抑制された電子機器２０を容易に製造することができる。その結果、放熱器１０は、電子機器２０において、プリント配線基板２に搭載されたＭＯＳＦＥＴ１（電子素子）の熱破壊を防止することができる。
【００３１】
上記放熱器１０において、溝部５１は、第２の主面５Ａ（接続面）において互いに対向する一端から他端まで延びるように形成されているのが好ましい。異なる観点から言えば、溝部５１は、複数の端部５２を含んでいるのが好ましい。
【００３２】
このようにすれば、電子機器２０の製造方法において放熱器１０の第２の主面５Ａ（接続面）を導熱シート３に接続するときに、溝部５１が１つの端部５２を含む場合と比べて、当該接続面上のより広い領域に渡って溝部５１が形成されているため、溝部５１および端部５２を介して空気をより効果的に抜くことができる。
【００３３】
上記放熱器１０において、第２の主面５Ａ（接続面）には、溝部５１が複数形成されているのが好ましい。このようにすれば、第２の主面５Ａ（接続面）に溝部５１が１つ形成されている場合と比べて、第２の主面５Ａにおいて溝部５１に隣接している領域をより広く設けることができるため、溝部５１および端部５２を介して空気をより効果的に抜くことができる。
【００３４】
電子機器２０は、ＭＯＳＦＥＴ１（電子素子）が搭載されたプリント配線基板２と、プリント配線基板２に対して、ゲル状材料を含む導熱シート３を介して接続された、上記放熱器１０とを備える。放熱器１０は、放熱器１０の第２の主面５Ａ（接続面）が導熱シート３に接触するように配置されている。
【００３５】
これにより、ＭＯＳＦＥＴ１の発熱をプリント配線基板２から放熱器１０へ放熱するための熱経路上において、プリント配線基板２と放熱器１０との間は導熱シート３を介して接続されている。導熱シート３はゲル状材料を含むため、放熱器１０の第２の主面５Ａに形成されている溝部５１は導熱シート３により埋め合わされている。また、電子機器２０の製造方法において放熱器１０の第２の主面５Ａ（接続面）を導熱シート３に接続するときに、当該接続面から溝部５１および端部５２を介して空気が抜かれているため、当該接続面において空気溜りの発生が抑制されている。そのため、電子機器２０は、放熱特性の劣化が防止されている。
【００３６】
上記電子機器２０において、導熱シート３は、プリント配線基板２と放熱器１０との間で圧縮されており、導熱シート３の厚みは、導熱シート３が圧縮されていない状態における厚みの７０％以上９０％以下であるのが好ましい。このようにすれば、電子機器２０の製造方法において放熱器１０の第２の主面５Ａ（接続面）を導熱シート３に接続するときに、プリント配線基板２の第５の主面２Ｂと放熱部５の第２の主面５Ａとの間で導熱シート３を押圧して圧縮することにより、第２の主面５Ａに形成されている溝部５１を導熱シート３により埋め合わせることができる。その結果、電子機器２０は、プリント配線基板２と放熱部５との間で空気溜りの発生が抑制されているため、放熱特性の劣化が防止されている。
【００３７】
電子機器２０の製造方法は、ＭＯＳＦＥＴ１（電子素子）が搭載されたプリント配線基板２と、ゲル状材料を含む導熱シート３と、上記放熱器１０とを準備する工程（Ｓ１０）と、プリント配線基板２において放熱器１０と接続されるべき部分に導熱シート３を貼り付ける工程（Ｓ２０）と、導熱シート３に放熱器１０の上記第２の主面５Ａ（接続面）を押圧した状態となるように、導熱シート３が貼り付けられたプリント配線基板２に対して放熱器１０を固定する工程（Ｓ３０）とを備える。
【００３８】
このようにすれば、まず、工程（Ｓ２０）において、プリント配線基板２と導熱シート３とは空気を巻き込むことなく容易に貼り付けられ得る。また、工程（Ｓ２０）では、プリント配線基板２と導熱シート３との間の空気溜りの有無を目視により確認可能であるため、仮に空気溜りが確認された場合にはプリント配線基板２と導熱シート３とを貼り直すことができる。さらに、工程（Ｓ３０）において、放熱器１０の第２の主面５Ａ（接続面）は導熱シート３に押圧された状態となるため、導熱シート３と放熱部５との間に巻き込まれた空気を溝部５１に押出すことができ、かつ端部５２を経て外部へ押し出すことができる。その結果、このようにして製造された電子機器２０は、プリント配線基板２と放熱部５との間で空気溜りの発生が抑制されているため、放熱特性の劣化が防止されている。
【００３９】
また、上記工程（Ｓ１０）において準備されるプリント配線基板２の第５の主面２Ｂには、凹凸が形成されていてもよい。このようにしても、上述のように、上記工程（Ｓ２０）ではプリント配線基板２と導熱シート３との間の空気溜りの有無を目視によって確認することができ、空気溜りの発生が確認されたときにはプリント配線基板２と導熱シート３とを貼り直すことが可能である。そのため、プリント配線基板２の第５の主面２Ｂに凹凸が形成されている場合であっても、空気溜りを発生させることなくプリント配線基板２と導熱シート３とを貼り合わせることは可能である。また、上記工程（Ｓ２０）においてプリント配線基板２の第５の主面２Ｂに張り付けられた導熱シート３の第７の主面３Ｂには、第５の主面２Ｂの凹凸に沿った凹凸が形成される。凹凸が形成されている当該第７の主面３Ｂと溝部５１が形成されていない放熱器の接続面とが接続される場合には、当該凹凸によって当該放熱器の接続面には空気溜りが形成されやすい。これに対し、本実施の形態に係る放熱器１０の第５の主面２Ｂには、上述のように溝部５１が形成されているため、導熱シート３の第７の主面３Ｂに凹凸が形成されている場合にも、当該第７の主面３Ｂと第５の主面２Ｂとの間に巻き込まれた空気を溝部５１および端部５２を介して外部へ押し出すことができる。つまり、このようして製造された電子機器２０は、プリント配線基板２と放熱部５との間で空気溜りの発生が抑制されているため、放熱特性の劣化が防止されている。
＜変形例＞
図９〜図１１を参照して、本実施の形態に係る放熱器１０および電子機器２０の変形例を説明する。図９は、放熱器１０の変形例を説明するための斜視図であり、図１０は、図９に示される放熱器１０を備える電子機器２０を説明するための斜視図であり、放熱器１０の内部に収容されている構成部品を点線で示している。図１１は、図１０に示される電子機器２０の分解斜視図である。
【００４０】
図９に示されるように、放熱器１０は、基本的には実施の形態１に係る放熱器１０と同様の構成を備えるが、筐体として構成されていてもよい。具体的には、放熱器１０の台座４は、プリント配線基板２を収容可能な収容室を有する箱状部材と、該収容室の開口部を覆う蓋部材とを含んでいてもよい。この場合、放熱部５および基板固定部６は、いずれも台座４の上記箱状部材の収容室内に設けられていればよい。このような放熱器１０であっても、プリント配線基板２へ導熱シート３を介して接続される接続面を備え、かつ、該接続面には外周部に開口する端部５２を含む溝部５１が形成されていれば、本実施の形態に係る放熱器１０と同様の作用効果を奏することができる。
【００４１】
図１０および図１１に示されるように、電子機器２０は、プリント配線基板２と、該プリント配線基板２を内部に収容している図９に示される放熱器１０とを備えていてもよい。このようにしても、放熱器１０は、プリント配線基板２に対して、ゲル状材料を含む導熱シート３を介して接続されており、放熱器１０の上記接続面が導熱シート３に接触するように配置されている。そのため、このような電子機器２０であっても、図５〜図７に示される電子機器２０と同様の効果を奏することができる。
【００４２】
なお、電子素子は、発熱体である限りにおいて任意の電子部品であればよく、たとえばＩＧＢＴ（Ｉｎｓｕｌａｔｅｄ  Ｇａｔｅ  Ｂｉｐｏｌａｒ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）などのパワー半導体素子であってもよい。放熱器１０は、発熱量の大きいパワー半導体素子を搭載するプリント配線基板２の放熱器に好適である。
【００４３】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００４４】
１  ＭＯＳＦＥＴ（電子素子）、２  プリント配線基板、２Ａ  第４の主面、２Ｂ  第５の主面、３  導熱シート、３Ａ  第６の主面、３Ｂ  第７の主面、４  台座、４Ａ  第１の主面、５  放熱部、５Ａ  第２の主面、６  基板固定部、６Ａ  第３の主面、７  ねじ、８  はんだ、１０  放熱器、２０  電子機器、３１  凸部、５１  溝部、５２  端部、６１  ねじ孔。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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