(57)【要約】【課題】スルーホールとは別の個所にチェックランドを設けることなく、かつパターン不良を防ぎながら電気検査を行うことができる。【解決手段】素子が配置される基板表面（１２）と当該基板表面（１２）とは反対側の基板裏面（１４）とを繋ぐスルーホール（１５）を半田（１８）で満たすことによって上記基板表面（１２）側に形成されたチェックランドを有する。【選択図】図１
2017011039.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
素子が配置される基板表面と当該基板表面とは反対側の基板裏面とを繋ぐスルーホールを半田で満たすことによって上記基板表面側に形成されたチェックランドを有する
ことを特徴とするチェックランド付基板。
【請求項２】
上記チェックランドは平坦である
ことを特徴とする請求項１に記載のチェックランド付基板。
【請求項３】
素子が配置される基板表面と当該基板表面とは反対側の基板裏面とを繋ぐスルーホールの開口部および当該開口部周辺に半田ペーストを載置する載置工程と、
上記半田ペーストを融解及び凝固させることによって、上記スルーホールを半田で満たし、上記スルーホールの上記基板表面側の開口部にチェックランドを形成する形成工程と
を含んでいる
ことを特徴とするチェックランド付基板の製造方法。
【請求項４】
上記載置工程は、少なくとも上記スルーホールの開口部が露わになるような開口を有するマスクを上記基板表面上に載置する工程、上記マスク上に半田ペーストを塗布する工程、および上記半田ペーストをスキージして上記開口を半田ペーストで満たす工程を含む
ことを特徴とする請求項３に記載のチェックランド付基板の製造方法。
【請求項５】
上記スルーホールの内径をｒと表し、上記基板の厚みをＳＴと表し、上記マスクの厚みをＭＴと表す場合、上記マスクの開口径は下記式（３）で表される
ことを特徴とする請求項４に記載のチェックランド付基板の製造方法。
【数２】
2017011039.tif 000007
【請求項６】
請求項１または２に記載のチェックランド付基板を用いた電気回路を備えたテレビジョン受像機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チェックランド付基板、およびチェックランド付基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板上にチェックランドを配置し、テストピンをチェックランドに接触させることにより基板の電気検査を行うことが知られている。しかしながら、極小基板等においては、回路部品を配置すると、チェックランドを配置するスペースがない場合があり、電気検査を行えず、基板の品質が保証されないという問題があった。
【０００３】
これに対し、特許文献１には、配線パターン接続用のスルーホールに形成されたランド部の一部をソルダーレジストで被覆せず、該ランド部の一部をチェックランドとして用いる技術が開示されている。この技術によれば、ランド部の一部以外の場所にチェックランドを設けることなく、基板の電気検査を行うことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平９−２３７９４９号公報（１９９７年９月９日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１の技術では、ランド部の一部を直接テストピンで接触するので、電気検査を行う際に、ランド部の一部を傷付け、パターン導通不良の原因となるという問題がある。
【０００６】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、スルーホールとは別の個所にチェックランドを設けることなく、かつパターン不良を防ぎながら電気検査を行うことができるチェックランド付基板等を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係るチェックランド付基板は、素子が配置される基板表面と当該基板表面とは反対側の基板裏面とを繋ぐスルーホールを半田で満たすことによって上記基板表面側に形成されたチェックランドを有する。
【０００８】
また、上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係るチェックランド付基板の製造方法は、素子が配置される基板表面と当該基板表面とは反対側の基板裏面とを繋ぐスルーホールの開口部および当該開口部周辺に半田ペーストを載置する載置工程と、上記半田ペーストを融解及び凝固させることによって、上記スルーホールを半田で満たし、上記スルーホールの上記基板表面側の開口部にチェックランドを形成する形成工程とを含んでいる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の一態様によれば、スルーホールとは別の個所にチェックランドを設けることなく、かつパターン不良を防ぎながら電気検査を行うことができる、という効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施形態１に係るチェックランド付基板の断面図である。
【図２】（ａ）は本発明の実施形態１に係るチェックランド付基板の上面図であり、（ｂ）は、比較例に係るチェックランド付基板の上面図である。
【図３】本発明の実施形態１に係るチェックランド付基板の製造方法の製造方法の各プロセスを示す図である。
【図４】本発明の実施形態２に係るテレビジョン受像機の模式図である。
【図５】本発明の実施例に係るチェックランドの比較図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
〔実施形態１〕
以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。本実施形態について、図１〜３に基づいて説明すれば、以下のとおりである。
【００１２】
（チェックランド付基板）
図１は、本実施形態のチェックランド付基板の断面図である。
【００１３】
図１に示されるように、本実施形態に係るチェックランド付基板１は、素子（図１においては省略）が配置される基板表面１２と、基板表面１２とは反対側の基板裏面１４とを有する基板１０に、基板表面１２と基板裏面１４とを繋ぐスルーホール１５が形成されている。図１に示されるように、基板１０の貫通孔、貫通孔と接続する基板表面１２の一部、および貫通孔と接続する基板裏面１４の一部はランド１６に覆われている。スルーホール１５は、ランド１６により形成されている。ランド１６は、銅等の導電性の材料からなる。ランド１６で形成されたスルーホール１５内は、半田１８で満たされている。半田１８は、基板表面１２上を覆うランド１６にまで延び、基板表面１２側においてチェックランドとして機能する。基板表面１２側の半田１８表面は平坦であることが好ましい。
【００１４】
チェックランド付基板１の電気検査は、半田１８によって基板表面１２側に形成されたチェックランド上に、基板表面１２側からテストピン２０を接触させることにより行われる。このとき基板表面１２側の半田１８表面が平坦であると、テストピン２０を安定してチェックランドに接触させることができる。
【００１５】
上述の通り、本実施形態のチェックランドは、ランド１６と電気的に接続している半田１８である。したがって、テストピン２０の接触によりランドや配線パターン等を傷付けることがない。このため、電気検査時にパターン不良が起きることがない。
【００１６】
図２（ａ）は、本実施形態のチェックランド付基板１の上面図である。図２（ａ）に示されるように、チェックランド付基板１の電気検査に用いられるスルーホールは、半田１８で満たされ、基板表面１２側においてチェックランドとして機能する。すなわち、スルーホールとチェックランドとが同一の場所に配置される。
【００１７】
一方、図２（ｂ）は、比較例に係るチェックランド付基板の上面図を示す。比較例においては、スルーホールの形成されない個所にチェックランド３０が配置されており、チェックランド３０を配置するためのスペースが必要である。
【００１８】
つまり本実施形態のように、スルーホールを半田１８で満たすことによって基板表面１２側にチェックランドを形成することによって、チェックランド付基板の省スペース化を図ることができる。
【００１９】
（チェックランド付基板の製造方法）
次に、図３を用いてチェックランド付基板の製造方法を説明する。なお、以下に説明するチェックランド付基板の製造方法における各工程は、主として図示しないチェックランド付基板の製造装置によって実行される。
【００２０】
＜はんだ塗布＞
（工程１）
図３（ａ）に示されるように、スルーホールが形成されている基板１０をセッティングする。図示は省略するが、基板１０の貫通孔、貫通孔と接続する基板表面１２の一部、および貫通孔と接続する基板裏面１４の一部は、ランドによって覆われ、スルーホールを形成している。また、基板表面１２の一部にもランドが形成されている。基板１０は、図示を省略する支持部材により支持されている。
【００２１】
（工程２）
図３（ｂ）に示されるように、基板１０の基板表面１２上にメタルマスク２２をセッティングする。メタルマスク２２は、基板表面１２の一部に形成されているランド、およびスルーホールの開口部が露わになるような開口を有する。
【００２２】
（工程３）
図３（ｃ）に示されるように、メタルマスク２２上に半田ペーストを塗布する。
【００２３】
（工程４）
図３（ｄ）に示されるように、半田ペーストをメタルマスク２２上でスキージし、メタルマスク２２に形成されている開口を半田で満たす。スキージ後、基板表面１２上からメタルマスク２２を取り除く。
【００２４】
＜部品実装＞
（工程５）
図３（ｅ）に示されるように、素子２４を、素子２４の端部電極が基板表面１２上の半田に載るように、基板表面１２に載置する。
【００２５】
（工程６）
図３（ｆ）に示されるように、基板１０を加熱して、半田をリフローする。リフローにより素子２４の端部電極がランドに半田付される。また、スルーホール上の半田ペーストが融解し、重力により融解した半田がスルーホール内に流入する。スルーホール内の半田ペーストを凝固させて、スルーホールを半田１８で満たし、スルーホールの基板表面１２側の開口部にチェックランドを形成する。
【００２６】
（工程７）
図３（ｇ）に示されるように、基板表面１２側からチェックランドにテストピン２０を接触させて、基板の電気検査を行う。
【００２７】
（メタルマスク２２の開口径）
次に、スルーホールに対応するメタルマスク２２の開口の適切な開口径の求め方を説明する。
【００２８】
半田１８はチェックランドとして用いるので、基板表面１２側の半田１８表面は平坦であることが好ましい。つまり、少なくともスルーホール内が満たされるだけの量の半田ペーストをメタルマスク２２の開口内に載置するとよい。したがって、メタルマスク２２の開口径は、スルーホール内を満たすことのできる半田ペーストの量（必要半田ペースト体積）と、メタルマスクの厚さによって求めることができる。
【００２９】
必要半田ペースト体積Ｖは下記式（１）で求めることができる。
【００３０】
Ｖ＝π×（ｒ／２）２×ＳＴ  …（１）
ここで、ｒ／２とは、スルーホール半径であり、図１に図示するスルーホール内径ｒを用いて定まる長さである。
【００３１】
また、ＳＴとは、基板厚さである。
【００３２】
メタルマスク２２の開口径ＯＤは下記式（２）で求めることができる。
【００３３】
【数１】
2017011039.tif 000003
【００３４】
ここで、ＭＴとは、メタルマスク２２の厚みである。
【００３５】
つまり、メタルマスク２２の厚みＭＴに応じて、メタルマスク２２の適切な開口径も異なり得る。
【００３６】
換言すれば、上述したチェックランド付基板の製造方法において、メタルマスク２２の開口径を式（２）によって定めれば、好適なチェックランドを形成することができる。
【００３７】
〔実施形態２〕
実施形態２として、上述したチェックランド付基板１を備える機器について説明する。
【００３８】
図４は、点線で囲んだ箇所１１０に実施形態１のチェックランド付基板をテレビリモコン受信基板として備えているテレビジョン受像機１００を示す。上述したした通り、本実施形態に係るチェックランド付基板は、スルーホールとチェックランドとが同一の場所に配置されるので、従来に比べて面積の小さいテレビリモコン受信基板を実現できる。これにより、テレビジョン受像機１００の狭額縁化が図られる。テレビジョン受像機１００は、テレビリモコン受信基板がリモコン操作信号を受信することにより、表示装置、および放送派を受信するチューナ等を駆動する。
【００３９】
なお、上述したチェックランド付基板１は、テレビリモコン受信基板に限らず、テレビジョン受像機１００に備わる種々の電気回路に用いられることができる。
【００４０】
〔まとめ〕
本発明の態様１に係るチェックランド付基板（１）は、素子が配置される基板表面（１２）と当該基板表面（１２）とは反対側の基板裏面（１４）とを繋ぐスルーホール（１５）を半田（１８）で満たすことによって上記基板表面（１２）側に形成されたチェックランドを有する。
【００４１】
上記の構成によれば、スルーホールとは別の個所にチェックランドを設けることなく、かつパターン不良を防ぎながら電気検査を行うことができる。
【００４２】
本発明の態様２に係るチェックランド付基板（１）は、上記態様１において、上記チェックランドは平坦であってもよい。
【００４３】
上記の構成によれば、テストピン（２０）を安定してチェックランドに接触させることができる。
【００４４】
本発明の態様３に係るチェックランド付基板（１）の製造方法は、素子が配置される基板表面（１２）と当該基板表面（１２）とは反対側の基板裏面（１４）とを繋ぐスルーホール（１５）の開口部および当該開口部周辺に半田ペーストを載置する載置工程と、上記半田ペーストを融解及び凝固させることによって、上記スルーホール（１５）を半田（１８）で満たし、上記スルーホール（１５）の上記基板表面側の開口部にチェックランドを形成する形成工程とを含んでいる。
【００４５】
上記の構成によれば、上記態様１と同様の作用効果を奏する。
【００４６】
本発明の態様４に係るチェックランド付基板（１）の製造方法は、上記態様３において、上記載置工程は、少なくとも上記スルーホール（１５）の開口部が露わになるような開口を有するマスク（メタルマスク２２）を上記基板表面（１２）上に載置する工程、上記マスク（メタルマスク２２）上に半田ペーストを塗布する工程、および上記半田ペーストをスキージして上記開口を半田ペーストで満たす工程を含んでもよい。
【００４７】
上記の構成によれば、必要な個所にのみ半田ペーストを載置することができる。
【００４８】
本発明の態様５に係るチェックランド付基板（１）の製造方法は、上記態様４において、上記スルーホール（１５）の内径をｒと表し、上記基板（１０）の厚みをＳＴと表し、上記マスク（メタルマスク２２）の厚みをＭＴと表す場合、上記マスク（メタルマスク２２）の開口径はＯＤ下記式（３）で表されてもよい。
【００４９】
【数２】
2017011039.tif 000004
【００５０】
本発明の態様６に係るテレビジョン受像機（１００）は、態様１または２に記載のチェックランド付基板（１）を用いた電気回路を備えている。
【００５１】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
【実施例１】
【００５２】
本発明の一実施例について図５に基づいて説明すれば以下のとおりである。
【００５３】
図５は、スルーホール径（図１におけるｒ）がφ０．３、ランド径（図１におけるＲ）がφ０．５５の基板に、異なる開口径のマスクを載置して半田ペーストを載置した場合の、スルーホールを満たす半田の基板表面側の状態、および基板裏面側の状態を示す。
【００５４】
開口径がφ０．５５のマスクを用いてスルーホールを満たした場合は、基板表面側の半田には凹みが生じていた。すなわち、チェックランドとして用いるのには不適切な状態であった。
【００５５】
開口径がφ０．６のマスクを用いてスルーホールを満たした場合は、基板表面側の半田には凹みが生じていた。すなわち、チェックランドとして用いるのには不適切な状態であった。
【００５６】
開口径がφ０．８のマスクを用いてスルーホールを満たした場合は、基板表面側の半田には凹みが生じていた。すなわち、チェックランドとして用いるのには不適切な状態であった。
【００５７】
開口径がφ１のマスクを用いてスルーホールを満たした場合は、基板表面側の半田には平坦であり凹凸がなかった。すなわち、チェックランドとして用いるのには適切な状態であった。
【００５８】
開口径がφ１．２のマスクを用いてスルーホールを満たした場合は、基板表面側の半田には凸みが生じていた。すなわち、チェックランドとして用いるのには不適切な状態であった。
【００５９】
次に、表１を参照して、チェックランドとして用いるのに適切な、基板表面状態となる半田ペーストの体積を計算した結果について説明する。説明対象のスルーホールは、スルーホール径（図１におけるｒ）がφ０．３であり、ランド径（図１におけるＲ）がφ０．５５である。
【００６０】
【表１】
2017011039.tif 000005
【００６１】
まず、スルーホールを満たすのに必要な半田ペーストの体積は、上記式（１）に従って０．０８４８である。
【００６２】
マスクの開口径がφ０．８の場合に、スルーホールの開口部および開口部周辺に載置される半田ペーストの体積は０．０６５３である。つまり、スルーホールを満たすのに必要な半田ペーストの体積よりも小さい。したがって、上述のごとく、マスクの開口径がφ０．８の場合には、基板表面側の半田には凹みが生じる。
【００６３】
マスクの開口径がφ１．０の場合に、スルーホールの開口部および開口部周辺に載置される半田ペーストの体積は０．１０２１である。つまり、スルーホールを満たすのに必要な半田ペーストの体積よりも若干多い。半田は、基板表面上を覆うランドにまで延びていることが好ましいことから、開口部および開口部周辺に載置される半田ペーストの体積はスルーホールを満たすのに必要な半田ペーストの体積よりも若干多いことが好ましい。例えば、開口部および開口部周辺に載置される半田ペーストの体積はスルーホールを満たすのに必要な半田ペーストの体積の１．２０倍程度であればよい。実際、上述のごとく、マスクの開口径がφ１．０の場合には、基板表面側の半田には平坦であり凹凸がなかった。
【００６４】
マスクの開口径がφ１．２の場合に、スルーホールの開口部および開口部周辺に載置される半田ペーストの体積は０．１４７０である。つまり、スルーホールを満たすのに必要な半田ペーストの体積よりも随分多い。したがって、上述のごとく、マスクの開口径がφ１．２の場合には、基板表面側の半田には凸みが生じていた。
【００６５】
次に、表２を参照して、スルーホール径（図１におけるｒ）がφ０．５であり、ランド径（図１におけるＲ）がφ０．８であるスルーホールを満たすのに適切な半田ペーストの体積を計算した結果について説明する。
【００６６】
【表２】
2017011039.tif 000006
【００６７】
まず、スルーホールを満たすのに必要な半田ペーストの体積は、上記式（１）に従って０．２３５５である。
【００６８】
マスクの開口径がφ１．４の場合に、スルーホールの開口部および開口部周辺に載置される半田ペーストの体積は０．２０００である。つまり、スルーホールを満たすのに必要な半田ペーストの体積よりも小さい。したがって、マスクの開口径がφ１．４の場合には適切な体積の半田ペーストを、開口部および開口部周辺に載置することができない。
【００６９】
マスクの開口径がφ１．６の場合に、スルーホールの開口部および開口部周辺に載置される半田ペーストの体積は０．２６１２である。つまり、スルーホールを満たすのに必要な半田ペーストの体積よりも若干多い。したがって、マスクの開口径がφ１．６の場合には、適切な体積の半田ペーストを、開口部および開口部周辺に載置することができる。
【００７０】
マスクの開口径がφ１．８の場合に、スルーホールの開口部および開口部周辺に載置される半田ペーストの体積は０．３３０６である。つまり、スルーホールを満たすのに必要な半田ペーストの体積よりも随分多い。したがって、マスクの開口径がφ１．８の場合には、適切な体積の半田ペーストを、開口部および開口部周辺に載置することができない。
【産業上の利用可能性】
【００７１】
本発明は、基板の電気検査に利用することができる。
【符号の説明】
【００７２】
１  チェックランド付基板
１２  基板表面
１４  基板裏面
１５  スルーホール
１８  半田
２２  メタルマスク（マスク）
１００  テレビジョン受像機
【図１】
2017011039.tif 000008
【図２】
2017011039.tif 000009
【図３】
2017011039.tif 000010
【図４】
2017011039.tif 000011
【図５】
2017011039.tif 000012