(57)【要約】【課題】制御盤の冷却装置においては、冷却媒体の循環を用い装置が複雑になるため液漏れ等の故障の原因となり、また装置全体における冷却装置の占める重量と体積が大きくなる問題があった。また、密閉式の制御盤においては、保守等で運転途中に盤の扉を開いた場合、盤内の低温部に外気が当たり結露する問題があった。【解決手段】高熱伝導率の放熱シート４を制御盤筐体１の側面あるは背面に設けたスリット３を介して制御盤筐体１の内面と外面、あるいは内面と床面との間に一体的に貼り付け、冷却媒体を用いることなく、伝熱あるいはファン５による放熱により簡単な構造で、盤内の熱を放熱する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱する電子機器を内部に設置した制御盤筐体、前記制御盤筐体の側面あるいは背面に形成されたスリット、前記スリットを通し前記制御盤筐体の内面と前記制御盤筐体の外面との間あるいは前記制御盤筐体の内面と前記制御盤筐体を設置した床面との間に設けられた一体型の放熱シートを備えた制御盤の冷却装置。
【請求項２】
発熱する電子機器を内部に設置した制御盤筐体の側面あるいは背面に形成されたスリット、前記スリットを通し前記制御盤筐体の内面と前記制御盤筐体の外面との間に設けられた一体型の放熱シートを備え、前記制御盤筐体の外面で前記放熱シートを冷却するファンを設けたことを特徴とする請求項１に記載の制御盤の冷却装置。
【請求項３】
前記電子機器の表面に設けられた前記放熱シートと前記制御盤筐体の内面に設けられた前記放熱シートとを一体として接続する一体型の放熱シートを備えたことを特徴とする請求項１に記載の制御盤の冷却装置。
【請求項４】
一端部を前記制御盤筐体に固定されて他端部に前記電子機器を固定し前記電子機器を前記制御盤筐体の内部において支持する支持部材を備え、一体型の前記放熱シートを前記支持部材に固着したことを特徴とする請求項３に記載の制御盤の冷却装置。
【請求項５】
前記制御盤筐体の内部における前記電子機器上部の空気を撹拌し、前記制御盤筐体の内面に設けた前記放熱シートに吹き付けるファンを備えたことを特徴とする請求項１に記載の制御盤の冷却装置。
【請求項６】
前記制御盤筐体の内部における空気の流れを制御する導風板を設け、制御盤筐体の内部で前記制御盤筐体の内面との間に前記放熱シートへ送風する送風通路を形成するようにしたことを特徴とする請求項５に記載の制御盤の冷却装置。
【請求項７】
前記制御盤筐体の内面と前記制御盤筐体を設置した床面との間に設けられた一体型の放熱シートを前記床面に接触させる床面接合部を備えたことを特徴とする請求項１に記載の制御盤の冷却装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、発熱する電子機器を内蔵し密閉した制御盤の冷却装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の制御盤を冷却する装置においては、盤を複数の壁で分割し、冷却媒体を流した壁に電子装置を内蔵したモジュールを密着して冷却している（例えば、特許文献１参照）。また、通常運転時に密閉する制御盤は、運転前に扉を開放した時に流入した外気が冷却によって制御盤内で結露することを防ぐため、従来の制御盤は除湿器の付加された熱交換器を必要としている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−５６９４６号公報（第６頁、第１図、第２図）
【特許文献２】特開平５−２８８３５８号公報（第３頁、第１図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に示すような従来の制御盤の冷却装置は、複数の壁に冷却媒体を流す構成となっているので、装置が複雑であり経年変化により流路パイプの継手から液漏れする可能性がある。また、電子装置に対する冷却装置の体積が大きいため、体積当たりの装置稼働効率が低く且つ重量が重くなるなどの問題点があった。
また、特許文献２に示す除湿機能付の熱交換器を設けた従来の密閉した制御盤は、保守等の理由で再度扉を開けた時に、盤内部の電子装置の低温部分に接触した外気により結露する問題があった。
【０００５】
この発明は上記のような課題を解決するためになされたものであり、簡易な構成で発熱する電子機器を内蔵し密閉した筐体の冷却ができるとともに、冷却装置の故障を少なくし、扉解放時の電子機器の結露を無くすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明に係る制御盤の冷却装置は、発熱する電子機器を内部に設置した制御盤筐体、前記制御盤筐体の側面あるいは背面に形成されたスリット、前記スリットを通し前記制御盤筐体の内面と前記制御盤筐体の外面との間あるいは前記制御盤筐体の内面と前記制御盤筐体を設置した床面との間に設けられた一体型の放熱シートを備えたものである。
【発明の効果】
【０００７】
この発明によれば、放熱シートで制御盤筐体の内部における熱を外部に導き放熱するため冷却媒体が不要となり冷却装置が簡易化され故障が低減され、冷却装置の容積も削減される。また、制御盤外部のファンにより冷却される温度は室温と同程度であるため、制御盤内の温度も室温以上であり、保守等による扉の開放時に制御盤内部で結露することはない。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】この発明における実施の形態１を示す制御盤の斜視図である。
【図２】この発明における実施の形態１を示す制御盤の側面図である。
【図３】この発明における実施の形態２を示す制御盤の側面図である。
【図４】この発明における実施の形態３を示す制御盤の側面図である。
【図５】この発明における実施の形態４を示す制御盤の側面図である。
【図６】この発明における実施の形態５を示す制御盤の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
実施の形態１.
この発明における実施の形態１を図１および図２に基づいて説明する。図１は、この発明の制御盤を斜め後方より見た斜視図であり、図２は、この発明の制御盤の側面図である。制御盤の外周部を構成する制御盤筐体１は、前面に扉１ａを備え稼働時に発熱する電子機器２を格納している。電子機器２は、制御盤筐体１の内部で鋼材からなる支持部材６により支持されている。制御盤筐体１は稼働時に前面の扉１ａを閉めるため、このような制御盤では電子機器２を誤動作させないようにするために制御盤筐体１の内部で発生した熱を制御盤筐体１の外部に放出しなければならない。
【００１０】
このため、実施の形態１では、制御盤筐体１を構成する外板（左右側面および背面）に開けられたスリット３を形成し、この外板のスリット３を通して制御盤筐体１の内面と制御盤筐体１の外面に貼った一体型放熱シート４を設けている。この放熱シート４は市販されているものあり、銅の２〜５倍の非常に高い熱伝導率を持つ。そして、制御盤筐体１の外面に設けられた放熱シート４を冷却するためのファン５を設けている。
なお、前記放熱シート４は、制御盤筐体１の外板の内外の可能な限りの面積を使用して貼り付けて設け、制御盤の製造過程で放熱シート４を通した後、スリット３を目張りして制御盤筐体１を密閉する。また、図１に示す実施の形態１では、制御盤筐体１の左右側面および背面の３箇所に放熱シート４を貼っているが、冷却能力がさほど必要ない場合は、一部省略することも可能である。
【００１１】
次に動作について説明する。電子機器２の稼働により発生した熱は、制御盤筐体１の内部における空気対流および赤外線放射により制御盤筐体１の内側に設けられた放熱シート４に吸収される。吸収された熱は放熱シート４を伝導し制御盤筐体１の外面に設けられ得た放熱シート４を通りファン５で外気中に放出される。
【００１２】
この実施の形態１では、放熱シート４が銅の２〜５倍の非常に高い熱伝導率を持つため、鋼材を用いた制御盤筐体１の外板を伝導する放熱よりも、効率よく熱を制御盤筐体１の外に伝導することができる。
また、ファン５の空冷による制御盤１外面の温度は、外気の温度とほぼ同じであり、制御盤筐体１の内側における温度は外気温より若干高めの温度となるため、制御盤筐体１の扉１ａを開けた場合に、制御盤筐体１の内部が結露することはない。
【００１３】
実施の形態２．
この発明における実施の形態２を図３に基づいて説明する。図３は実施の形態２を示す制御盤の側面図である。
上記実施の形態１では、制御盤筐体１の外面及び内面に放熱シートを貼り付けているのみだったが、図３に示す実施の形態２では、電子機器２の表面に放熱シート４ａを貼り付けて設け、かつ電子機器２を固定する鋼材６からなる支持部材に沿って貼り付けて放熱シート４ａを鋼材６に固着し放熱シート４ａを制御盤筐体１内部の放熱シート４に接続することで、電子機器２の発生する熱を放熱シート４を介して制御盤筐体１の外部に伝導し放出することができる。このようにすれば、より放熱を効果的にすることができる。
鋼材６からなる支持部材は一端部が制御盤筐体１の側部内面に固定され他端部に電子機器２を固定して電子機器２を制御盤筐体１の内部において支持するものであって、この鋼材６からなる支持部材に放熱シート４ａが固着される。
【００１４】
実施の形態３．
この発明における実施の形態３を図４に基づいて説明する。図４は実施の形態３を示す制御盤の側面図である。
上記実施の形態１では、制御盤筐体１の内部における熱伝導は、空気の自然対流と赤外線放射によるものであったが、図４に示す実施の形態３では、電子機器２上部から放出される温度の高い空気を制御盤筐体１の内部における電子機器２よりも高い位置に設置したファン７により制御盤筐体１の内面に貼り付けた放熱シート４に吹き付けるようにしたものである。このようにすることで、熱の吸収をより一層助けることができる。
【００１５】
実施の形態４．
この発明における実施の形態４を図３５に基づいて説明する。図５は実施の形態４を示す制御盤の側面図である。
上記実施の形態３では、ファン７により温度の高い空気を放熱シート４に吹き付ける方式であったが、図５に示す実施の形態４では、制御盤筐体１の内側に多少の間隔をあけて鋼板からなる導風板８を設置し、制御盤筐体１の内部側面に貼られた放熱シート４との間にファン７により生成される送風流を通す送風通路９を形成している。このようにすることで、放熱シート４が熱を吸収する効率を上げることが可能となる。
【００１６】
実施の形態５．
この発明における実施の形態５を図６に基づいて説明する。図６は実施の形態５を示す制御盤の斜視図である。
上記実施の形態１では、制御盤筐体１の外面をファン５で冷却する方式であったが、図６に示す実施の形態５では、制御盤筐体１の内面に貼った放熱シート４を制御盤筐体１が設置された床面に接触する接地用の床面接合部１０を制御盤筐体１のスリット３から導出された放熱シート４の先端部に設け、放熱する構造としている。
この実施の形態５は、床面の温度が低い場合に、より効果的で、実施の形態１のようなファン５を必要としないので、機構部品であるファン５の故障による影響を無くすことができる。
【００１７】
なお、本発明は、その発明の範囲内において、各実施の形態の一部または全部を自由に組み合わせたり、各実施の形態を適宜、変形、省略することが可能である。
【符号の説明】
【００１８】
１  制御盤筐体、１ａ  制御盤の扉、２  電子機器、３  スリット、４  放熱シート、
４ａ  放熱シート（電子機器用）、５  ファン、６  鋼材（支持部材）、
７  ファン（盤内部）、８  導風板、９  送風通路、１０  放熱シート（床面接合部）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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