(57)【要約】【課題】温度センサの小型化に関する技術を提供する【解決手段】温度センサ５０は、蓄電素子１２に接触する接触壁５６を有する本体部５３と、本体部５３について蓄電素子１２と反対側に設けられると共に、弾性変形可能な前バネ部５１及び後バネ部５２と、を備え、前バネ部５１及び後バネ部５２の少なくとも一部は、本体部５３が蓄電素子１２に接近する接近方向に沿う方向から見た本体部５３の投影面積内に位置している。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
測温対象に接触する接触壁を有する本体部と、
前記本体部について前記測温対象と反対側に設けられると共に、弾性変形可能なバネ部と、を備え、
前記バネ部の少なくとも一部は、前記本体部が前記測温対象に接近する接近方向に沿う方向から見た前記本体部の投影面積内に位置している、温度センサ。
【請求項２】
前記本体部は前記接近方向に沿う方向から見て、対称の中心を有する点対称な形状をなしており、
前記本体部は複数の前記バネ部を備え、
複数の前記バネ部は、前記接近方向に沿う方向から見た前記対称の中心について点対称に配されている、請求項１に記載の温度センサ。
【請求項３】
前記本体部と前記バネ部とは一体である請求項１または請求項２に記載の温度センサ。
【請求項４】
前記本体部は前記接近方向に沿う方向から見て長方形状をなしており、
前記バネ部は前記本体部の一の側縁から、前記一の側縁と平行な他の側縁に向かって延びる板状をなしている、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の温度センサ。
【請求項５】
前記本体部は、温度検知素子を収容するキャビティを有し、
前記キャビティ内には、前記温度検知素子が収容された状態で充填材が充填されている請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の温度センサ。
【請求項６】
前記接触壁は前記本体部よりも熱伝導率が高い請求項１から５のいずれか一項に記載の温度センサ。
【請求項７】
請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の温度センサと、
前記温度センサが前記接近方向に沿って移動可能に保持されるホルダと、を備え、
前記ホルダは、前記バネ部を、前記バネ部について前記測温対象側から支持する支持部と、
前記バネ部を、前記バネ部について前記測温対象と反対側から、前記測温対象に向けて押圧する押圧部と、
を有する、温度検知モジュール。
【請求項８】
前記ホルダは、複数の蓄電素子を有する蓄電素子群に取り付けられる絶縁プロテクタに設けられている、請求項７に記載の温度検知モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書に記載された技術は、温度センサ、及び温度検知モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、温度センサ、及びこの温度センサを備えた温度検知モジュールとして、特開２０１１−６０６７５号公報に記載のものが知られている。温度検知モジュールは、複数の蓄電素子を有する蓄電素子群に取り付けられている。
【０００３】
温度検知モジュールには、温度センサが取り付けられている。温度センサは、サーミスタが収容された本体部から斜め上向きに弾性アームが突出している。弾性アームは弾性変形可能に形成されており、本体部を蓄電素子に向けて付勢している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−６０６７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら上記の構成によると、弾性アームは本体部から外側に突出しているので、温度センサが全体として大型化するという問題があった。
【０００６】
本明細書に記載された技術は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、温度センサの小型化に関する技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本明細書に記載された技術は、温度センサであって、測温対象に接触する接触壁を有する本体部と、前記本体部について前記測温対象と反対側に設けられると共に、弾性変形可能なバネ部と、を備え、前記バネ部の少なくとも一部は、前記本体部が前記測温対象に接近する接近方向に沿う方向から見た前記本体部の投影面積内に位置している。
【０００８】
上記の構成によれば、バネ部が、接近方向に沿う方向から見た本体部の投影面積よりも外側に配された場合に比べて、温度センサを小型化することができる。
【０００９】
本明細書に開示された技術の実施態様としては以下の態様が好ましい。
【００１０】
前記本体部は前記接近方向に沿う方向から見て、対称の中心を有する点対称な形状をなしており、前記本体部は複数の前記バネ部を備え、複数の前記バネ部は、前記接近方向に沿う方向から見た前記対象の中心について点対称に配されていることが好ましい。
【００１１】
上記の構成によれば、複数のバネ部が弾性変形した場合に発生する弾発力は、本体部の対象の中心について点対称に発生することになる。これにより、本体部に対しては、本体部の対象の中心について点対称な力が加えられることになる。この結果、本体部が測温対象に対して傾いた姿勢になることが抑制されるので、温度測定の精度を向上させることができる。
【００１２】
前記本体部と前記バネ部とは一体であることが好ましい。
【００１３】
上記の構成によれば、本体部とバネ部とを別体に構成するよりも部品点数を削減することができる。
【００１４】
前記本体部は前記接近方向に沿う方向から見て長方形状をなしており、前記バネ部は前記本体部の一の側縁から、前記一の側縁と平行な他の側縁に向かって延びる板状をなしていることが好ましい。
【００１５】
上記の構成によれば、バネ部を簡易な構成により形成することができる。
【００１６】
前記本体部は、温度検知素子を収容するキャビティを有し、前記キャビティ内には、前記温度検知素子が収容された状態で充填材が充填されていることが好ましい。
【００１７】
上記の構成によれば、接触壁と温度検知素子との間に空気層が形成されることが抑制される。これにより、温度測定に精度を向上させることができる。
【００１８】
前記接触壁は前記本体部よりも熱伝導率が高いことが好ましい。
【００１９】
上記の構成によれば、測温対象の熱は、速やかに接触壁に伝達される。これにより、温度測定の精度を向上させることができる。
【００２０】
また、本明細書に開示された技術は、温度検知モジュールであって、上記の温度センサと、前記温度センサが前記接近方向に沿って移動可能に保持されるホルダと、を備え、前記ホルダは、前記バネ部を、前記バネ部について前記測温対象側から支持する支持部と、前記バネ部を、前記バネ部について前記測温対象と反対側から、前記測温対象に向けて押圧する押圧部と、を有する。
【００２１】
上記の構成によれば、温度センサのバネ部は、支持部によって、測温対象側から支持されているので、温度センサが、ホルダから測温対象側に外れてしまうことが抑制される。
【００２２】
また、温度センサのバネ部は、押圧部によって、測温対象に向けて押圧されているので、温度センサを測温対象に向けて確実に付勢することができる。これにより、温度測定の精度を向上させることができる。
【００２３】
本明細書に開示された技術の実施態様としては以下の態様が好ましい。
【００２４】
前記ホルダは、複数の蓄電素子を有する蓄電素子群に取り付けられる絶縁プロテクタに設けられていることが好ましい。
【００２５】
上記の構成によれば、蓄電素子群における蓄電素子の温度を検知することができる。
【発明の効果】
【００２６】
本明細書に記載された技術によれば、温度センサを小型化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】実施形態１に係る蓄電モジュールを示す斜視図
【図２】蓄電モジュールを示す断面図
【図３】ホルダと温度センサを示す斜視図
【図４】ホルダと温度センサを示す斜視図
【図５】温度センサを示す斜視図
【図６】温度センサを示す正面図
【図７】温度センサを示す左側面図
【図８】温度センサを示す右側面図
【図９】温度センサを示す底面図
【図１０】温度センサを示す平面図
【図１１】温度センサを示す背面図
【図１２】本体部、前バネ部、及び後バネ部を示す斜視図
【図１３】本体部、前バネ部、及び後バネ部を示す正面図
【図１４】本体部、前バネ部、及び後バネ部を示す左側面図
【図１５】本体部、前バネ部、及び後バネ部を示す右側面図
【図１６】本体部、前バネ部、及び後バネ部を示す底面図
【図１７】本体部、前バネ部、及び後バネ部を示す平面図
【図１８】本体部、前バネ部、及び後バネ部を示す背面図
【図１９】温度センサを示す断面図
【図２０】ホルダに温度センサを組み付ける前の状態を示す断面図
【図２１】ホルダに温度センサを組み付ける前の状態を示す断面図
【図２２】ホルダに温度センサを組み付ける工程を示す断面図
【図２３】ホルダに温度センサを組み付ける工程を示す断面図
【図２４】ホルダに温度センサを組み付ける工程を示す断面図
【図２５】ホルダに温度センサを組み付ける工程を示す断面図
【図２６】ホルダに温度センサを組み付ける工程を示す断面図
【図２７】ホルダに温度センサを組み付ける工程を示す断面図
【図２８】温度検知モジュールを蓄電素子群に取り付ける工程を示す断面図
【発明を実施するための形態】
【００２８】
＜実施形態１＞
本明細書に記載された技術の実施形態１を、図１ないし図２８を参照しつつ説明する。実施形態１に係る温度センサ５０を備えた蓄電モジュール４０は、複数の蓄電素子１２（測温対象の一例）が並んでいる蓄電素子群１１と、蓄電素子群１１に取り付けられた温度検知モジュール１０と、を備える。蓄電モジュール４０は、電気自動車又はハイブリッド自動車等に搭載され、駆動用の電源として使用される。
【００２９】
以下では、Ｘ方向を前方とし、Ｙ方向を左方とし、Ｚ方向を上方として説明する。なお、上記の方向についての記載は説明の便宜のためであって、温度センサ５０は蓄電素子群１１に対して、任意の姿勢で、任意の方向から取り付けることができる。
【００３０】
また、複数の部材については、一の部材に符号を付し、他の部材の符号を省略することがある。
【００３１】
（蓄電素子１２）
図１に示すように、蓄電モジュール４０は、複数の蓄電素子１２を並べた蓄電素子群１１を備える。本実施形態に係る蓄電素子１２は二次電池である。蓄電素子群１１を構成する蓄電素子１２は、概ね扁平な直方体形状をなしている。蓄電素子１２には、蓄電要素（図示せず）が収容されている。蓄電素子１２の上面には、正極端子１３Ａと負極端子１３Ｂとが、上方に突出している。以下では、正極端子１３Ａと負極端子１３Ｂとを区別しない場合には、電極端子１３と記載する。
【００３２】
（温度検知モジュール１０）
蓄電素子群１１には、温度検知モジュール１０が取り付けられている。この温度検知モジュール１０により、蓄電素子１２の温度が検知されるようになっている。
【００３３】
図２に示すように、温度検知モジュール１０は、絶縁性の合成樹脂からなる絶縁プロテクタ１５を備える。絶縁プロテクタ１５は、隣り合う蓄電素子１２の電極端子１３を接続する複数の接続部材（図示せず）を備える。この接続部材によって、隣り合う蓄電素子１２の極性の相違する電極端子１３同士が接続されて、複数の蓄電素子１２が直列に接続されている。
【００３４】
（絶縁プロテクタ１５）
絶縁プロテクタ１５には、温度センサ５０を覆って保持するホルダ３０が、一体的に設けられている。
【００３５】
（ホルダ３０）
ホルダ３０は、図２に示すように、蓄電素子１２の上面１４に配置されている。ホルダ３０は、蓄電素子１２の上方であって、正極端子１３Ａと負極端子１３Ｂとの間に配されている。ホルダ３０は、各蓄電素子１２に対応する位置に配されていてもよく、また、複数の蓄電素子１２のうち、所定の蓄電素子１２に対応する位置に配される構成としてもよい。
【００３６】
ホルダ３０は、下側（蓄電素子１２側）に下側開口部３１を有する角筒状の部材である。ホルダ３０の内部には、温度センサ５０が、上下方向に移動可能に収容されている。本実施形態においては、温度センサ５０が下方に移動すると、下側開口部３１から露出した温度センサ５０が、蓄電素子１２に接近するようになっている。換言すると、本実施形態においては、下方が、温度センサ５０が蓄電素子１２に接近する接近方向となっている。
【００３７】
図３に示すように、ホルダ３０の右側壁には、後述する前バネ部５１が挿入される右側開口部３２が形成されている。また、図４に示すように、ホルダ３０の左側壁には、後述する後バネ部５２が挿入される左側開口部３３が形成されている。
【００３８】
（温度センサ５０）
図５〜図１１に示すように、温度センサ５０は、絶縁性の合成樹脂製の本体部５３と、この本体部５３に一体に形成された前バネ部５１（バネ部の一例）、及び後バネ部５２（バネ部の一例）と、を備える。
【００３９】
本体部５３は、略直方体形状をなしている。本体部５３を上方（接近方向に沿う方向）から見ると実質的に長方形状をなしている。本体部５３は、上方から見て、対称の中心５４を有する点対称な形状をなしている。
【００４０】
図１２〜図１８に示すように、本体部５３の上壁には、前側に位置する前バネ部５１と、後側に位置する後バネ部５２と、が形成されている。前バネ部５１、及び後バネ部５２は、本体部５３について、蓄電素子１２とは反対側（上側）に設けられている。
【００４１】
本体部５３の上壁の右前端部には、前バネ部５１が上方に突出して形成されている。詳細に説明すると、前バネ部５１は、上壁からやや左斜め上方に突出すると共に、緩やかなＳ字状に曲がっている。このように前バネ部５１は、概ね、本体部５３の右側縁からこの右側縁と平行な左側縁に向かって延びる板状をなしている。前バネ部５１の上端部は、本体部５３の左端部よりもわずかに左方に位置している。
【００４２】
自然状態における前バネ部５１は、上方（接近方向に沿う方向）から見て、前バネ部５１の上端部の他は、本体部５３の投影面積内に位置するようになっている。
【００４３】
一方、本体部５３の上壁の左後端部には、後バネ部５２が上方に突出して形成されている。詳細に説明すると、後バネ部５２は、上壁からやや右斜め上方に突出すると共に、緩やかなＳ字状に曲がっている。このように後バネ部５２は、概ね、本体部５３の左側縁からこの左側縁と平行な右側縁に向かって延びる板状をなしている。後バネ部５２の上端部は、本体部５３の右端部よりもわずかに左方に位置している。
【００４４】
自然状態における後バネ部５２は、上方（接近方向に沿う方向）から見て、後バネ部５２の上端部の他は、本体部５３の投影面積内に位置するようになっている。
【００４５】
前バネ部５１、及び後バネ部５２は、板状をなすと共に略Ｓ字状に曲がった部分が上下方向について弾性変形するようになっている。
【００４６】
前バネ部５１と、後バネ部５２は、上方から見て、本体部５３の対称の中心５４に対して点対称な形状に形成されている。
【００４７】
図１９に示すように、本体部５３は上下方向に開口するキャビティ５５を有する。本体部５３の下側の開口は、蓄電素子１２の上面１４と接触する接触壁５６によって塞がれている。接触壁５６は、本体部５３と同じ合成樹脂材で形成されていてもよいし、また、本体部５３を構成する合成樹脂よりも熱伝導率の高い材料（例えば金属、金属酸化物、セラミック等）によって形成されていてもよい。接触壁５６を構成する金属としては、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等、必要に応じて任意の金属を適宜に選択することができる。接触壁５６を構成する材料は、蓄電素子１２の熱を伝達しやすいように、熱伝導率の大きな材料が好ましい。本実施形態においては、接触壁５６はアルミニウム又はアルミニウム合金製である。
【００４８】
本体部５３のキャビティ５５内であって、接触壁５６の上面には、温度検知素子５７が載置されている。温度検知素子５７は、例えば、サーミスタにより構成される。サーミスタとしては、ＰＴＣサーミスタ、又はＮＴＣサーミスタを適宜に選択できる。また、温度検知素子５７としては、サーミスタに限られず、温度を検出可能であれば任意の素子を適宜に選択できる。
【００４９】
温度検知素子５７の前端部からは、２つの電線５８が導出されている。本体部５３の前壁には、電線５８を導出するための導出口５９が形成されている。電線５８は図示しないＥＣＵ（Electric Control Unit）に接続される。ＥＣＵは、温度検知素子５７からの信号によって蓄電素子１２の温度を検知するようになっている。
【００５０】
本体部５３のキャビティ５５内には、温度検知素子５７が収容された状態で、充填材６０が充填されている。充填材６０は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、シリコーン樹脂等、必要に応じて任意の充填材６０を適宜に選択することができる。
【００５１】
（温度センサ５０の係止構造）
図２に示すように、ホルダ３０の左側壁の上端部は、温度センサ５０の前バネ部５１の上端部に対して、上方から（蓄電素子１２側から）接触する前側押圧部３４（押圧部の一例）とされている。この前側押圧部３４が上方から前バネ部５１の上端部と接触することにより、温度センサ５０が蓄電素子１２の上面１４に押圧されるようになっている。
【００５２】
図２７に示すように、ホルダ３０の左側壁には、前側押圧部３４よりも下方の位置に、前側支持部３５（支持部の一例）が形成されている。前側支持部３５は、前バネ部５１のうち、略Ｓ字状に屈曲した部分に対して下方から支持することができるようになっている。
【００５３】
また、図２に示すように、ホルダ３０の右側壁の上端部は、温度センサ５０の後バネ部５２の上端部に対して、上方から（蓄電素子１２側から）接触する後側押圧部３６（押圧部の一例）とされている。この後側押圧部３６が上方から後バネ部５２の上端部と接触することにより、温度センサ５０が蓄電素子１２の上面１４に押圧されるようになっている。
【００５４】
図２５に示すように、ホルダ３０の右側壁には、後側押圧部３６よりも下方の位置に、左方に突出する後側支持部３７（支持部の一例）が形成されている。後側支持部３７は、後バネ部５２のうち、略Ｓ字状に屈曲した部分に対して下方から支持することができるようになっている。
【００５５】
（温度センサ５０の組み付け方法）
続いて、温度センサ５０をホルダ３０へ組み付ける工程の一例について説明する。温度センサ５０をホルダ３０へ組み付ける工程は、以下の記述に限定されない。
【００５６】
図２０及び図２１に示すように、温度センサ５０を、ホルダ３０の左方の位置に配する。温度センサ５０と、ホルダ３０との前後方向についての相対的な位置については、前バネ部５１と、前側支持部３５とが左右方向について対応する位置に配するとともに、後バネ部５２と、後側支持部３７とが左右方向について対応する位置に配する。その後、温度センサ５０を右方（矢線Ａで示す方向）に移動させる。
【００５７】
図２２及び図２３に示すように、前バネ部５１に対して前側支持部３５が右方から当接することにより、前バネ部５１は下方に弾性変形する。一方、後バネ部５２のうち略Ｓ字状に屈曲する部分は、左側開口部３３からホルダ３０内に挿入されて、後側支持部３７の上方の位置に配される。続いて、更に温度センサ５０を右方に移動させる。
【００５８】
図２４及び図２５に示すように、前バネ部５１は、前側支持部３５の下方の位置に弾性変形した状態になる。一方、後バネ部５２は、後側支持部３７によって下方から支持される。後バネ部５２と、後側支持部３７との支持構造については、この工程において完了する。
【００５９】
図２６示すように、前バネ部５１を、弾性変形させながら、右方に引き出す。
【００６０】
その後、図２７に示すように、前バネ部５１を、右側開口部３２からホルダ３０内に挿入し、前側支持部３５の上方の位置に配する。前バネ部５１と、前側支持部３５との支持構造については、この工程において完了する。
【００６１】
図２５及び図２７に示すように、この状態において、前バネ部５１は前側支持部３５によって下方から支持されており、また、後バネ部５２は後側支持部３７によって下方から支持されている。これにより、温度センサ５０は、ホルダ３０によって、下方に抜け止めされている。この状態においては、前バネ部５１の上端部は、前側押圧部３４と離間している。また、後バネ部５２の上端部も、後側押圧部３６と離間している。
【００６２】
（蓄電素子群１１への取り付け）
図２８に示すように、ホルダ３０の前側支持部３５、及び、後側支持部３７によって温度センサ５０が支持された状態においては、前バネ部５１の上端部は、前側押圧部３４と離間しており、また、後バネ部５２の上端部も、後側押圧部３６と離間している。
【００６３】
続いて、絶縁プロテクタ１５を下方（矢線Ｂで示す方向）に移動させて、蓄電素子群１１に対して正規の位置に取り付ける。すると、図２に示すように、前バネ部５１の上端部は、前側押圧部３４によって上方から押圧される。これにより、前バネ部５１は弾性変形する。この結果、前バネ部５１の弾発力によって、温度センサ５０は下方に付勢される。
【００６４】
また、後バネ部５２の上端部は、後側押圧部３６によって上方から押圧される。これにより、後バネ部５２は弾性変形する。この結果、後バネ部５２の弾発力によって、温度センサ５０は下方に付勢される。
【００６５】
上記の結果、温度センサ５０は、前バネ部５１、及び後バネ部５２によって下方に押圧され、蓄電素子１２の上面１４に対して上方から接触するようになっている。
【００６６】
（作用および効果）
次に本実施形態の作用および効果について説明する。本実施形態に係る温度センサ５０は、蓄電素子１２に接触する接触壁５６を有する本体部５３と、本体部５３について蓄電素子１２と反対側に設けられると共に、弾性変形可能な前バネ部５１及び後バネ部５２と、を備え、前バネ部５１及び後バネ部５２の少なくとも一部は、本体部５３が蓄電素子１２に接近する接近方向に沿う方向から見た本体部５３の投影面積内に位置している。
【００６７】
上記の構成によれば、バネ部が、接近方向に沿う方向から見た本体部５３の投影面積よりも外側に配された場合に比べて、温度センサ５０を小型化することができる。
【００６８】
また、本実施形態によれば、本体部５３は接近方向に沿う方向から見て、対称の中心５４を有する点対称な形状をなしており、本体部５３は前バネ部５１及び後バネ部５２を備え、前バネ部５１及び後バネ部５２は、接近方向に沿う方向から見た対称の中心５４について点対称に配されている。
【００６９】
上記の構成によれば、前バネ部５１及び後バネ部５２が弾性変形した場合に発生する弾発力は、本体部５３の対称の中心５４について点対称に発生することになる。これにより、本体部５３に対しては、本体部５３の対称の中心５４について点対称な力が加えられることになる。この結果、本体部５３が蓄電素子１２に対して傾いた姿勢になることが抑制されるので、温度測定の精度を向上させることができる。
【００７０】
また、本実施形態によれば、本体部５３と、前バネ部５１及び後バネ部５２とは一体である。
【００７１】
上記の構成によれば、本体部５３と、前バネ部５１及び後バネ部５２とを別体に構成するよりも部品点数を削減することができる。
【００７２】
また、本実施形態によれば、本体部５３は接近方向に沿う方向から見て長方形状をなしており、前バネ部５１及び後バネ部５２は本体部５３の一の側縁から、一の側縁と平行な他の側縁に向かって延びる板状をなしている。
【００７３】
上記の構成によれば、前バネ部５１及び後バネ部５２を簡易な構成により形成することができる。
【００７４】
また、本実施形態によれば、本体部５３は、温度検知素子５７を収容するキャビティ５５を有し、キャビティ５５内には、温度検知素子５７が収容された状態で充填材６０が充填されている。
【００７５】
上記の構成によれば、接触壁５６と温度検知素子５７との間に空気層が形成されることが抑制される。これにより、温度測定に精度を向上させることができる。
【００７６】
また、本実施形態によれば、接触壁５６は本体部５３よりも熱伝導率が高い。
【００７７】
上記の構成によれば、蓄電素子１２で発生した熱は、速やかに接触壁５６に伝達される。これにより、温度測定の精度を向上させることができる。
【００７８】
また、本実施形態に係る温度検知モジュール１０は、温度センサ５０と、温度センサ５０が接近方向に沿って移動可能に保持されるホルダ３０と、を備え、ホルダ３０は、前バネ部５１を下方から支持する前側支持部３５と、後バネ部５２を下方から支持する後側支持部３７と、を有する。ホルダ３０は、前バネ部５１を、上方から蓄電素子１２に向けて押圧する前側押圧部３４と、後バネ部５２を、上方から蓄電素子１２に向けて押圧する後側押圧部３６と、を有する。
【００７９】
上記の構成によれば、温度センサ５０の前バネ部５１及び後バネ部５２は、それぞれ、前側支持部３５及び後側支持部３７によって、下側（蓄電素子１２側）から支持されているので、温度センサ５０が、ホルダ３０から下方に外れてしまうことが抑制される。
【００８０】
また、温度センサ５０の前バネ部５１及び後バネ部５２は、それぞれ、前側押圧部３４及び後側押圧部３６によって、蓄電素子１２に向けて押圧されているので、温度センサ５０を蓄電素子１２に向けて確実に付勢することができる。これにより、温度測定の精度を向上させることができる。
【００８１】
また、本実施形態によれば、ホルダ３０は、複数の蓄電素子１２を有する蓄電素子群１１に取り付けられる絶縁プロテクタ１５に設けられている。
【００８２】
上記の構成によれば、蓄電素子群１１における蓄電素子１２の温度を検知することができる。
【００８３】
＜他の実施形態＞
本明細書に記載された技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本明細書に記載された技術の技術的範囲に含まれる。
【００８４】
（１）本実施形態においては、バネ部は本体部５３と一体に形成される構成としたが、これに限られず、バネ部と本体部５３は別体に形成される構成としてもよい。バネ部と本体部５３とが別体である場合には、バネ部としては、金属製のバネをもちいてもよい。バネとしては、板バネ、コイルバネ、たけのこバネ等、必要に応じて任意の形状のバネを適宜に選択することができる。
【００８５】
（２）本実施形態に係る温度センサ５０は、２つのバネ部を有する構成としたが、これに限られず、バネ部は、１つでもよいし、また、３つ以上の複数であってもよい。
【００８６】
（３）本実施形態においては、バネ部は板状に形成される構成としたが、これに限られず、バネ部の形状は、任意である。
【００８７】
（４）本実施形態においては、接触壁５６は金属製としたが、これに限られず、接触壁５６は合成樹脂でもよい。また、接触壁５６は、本体部５３と一体に形成された構成としてもよい。
【００８８】
（５）本実施形態においては、測温対象は蓄電素子１２としたが、これに限られず、測温対象は、半導体スイッチング素子、リレー、コイル等の電子部品でもよいし、また、電気接続箱、モータ、インバータ等の機器でもよい。
【００８９】
（６）本実施形態に係る蓄電素子１２は二次電池としたが、これに限られず、キャパシタであってもよい。
【００９０】
（７）本実施形態においては、ホルダ３０は、絶縁プロテクタ１５と一体に形成される構成としたが、これに限られず、ホルダ３０と絶縁プロテクタ１５とは別部品であってもよい。
【００９１】
（８）本体部５３の形状は、上方から見て正方形状でもよく、正六角形状でもよく、上方から見て対称の中心５４を有する点対称な任意の形状を適宜に採用することができる。
【符号の説明】
【００９２】
１０：温度検知モジュール
１１：蓄電素子群
１２：蓄電素子（測温対象）
１５：絶縁プロテクタ
３０：ホルダ
３４：前側押圧部（押圧部）
３５：前側支持部（支持部）
３６：後側押圧部（押圧部）
３７：後側支持部（支持部）
５０：温度センサ
５１：前バネ部（バネ部）
５２：後バネ部（バネ部）
５３：本体部
５４：対称の中心
５５：キャビティ
５６：接触壁
５７：温度検知素子
６０：充填材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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