(57)【要約】【課題】  電気伝導度および耐久性を向上させた透明電極パネルを提供する。  【解決手段】本発明は、第１基板と、前記第１基板上に位置し、第１電極および第２電極を含む複数の第１透明電極とを含み、前記第１電極は、前記第１基板上に位置し、銀または銅からなり、前記第２電極は、前記第１電極上に位置し、インジウム−スズ酸化物またはフッ素のドーピングされたスズ酸化物からなり、前記第１電極の厚さは、１μｍ〜１０μｍ、前記第２電極の厚さは、０．０２μｍ〜０．２μｍであり、互いに隣接した前記第１透明電極は、２５μｍ〜１００μｍだけ離隔しており、前記第１基板上に位置する複数の第１ダミー電極をさらに含み、前記複数の第１ダミー電極のうち１つの第１ダミー電極は、前記複数の第１透明電極のうち２つの第１透明電極の間に位置することを特徴とする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と、
前記第１基板上に位置し、第１電極および第２電極を含む複数の第１透明電極とを含み、
前記第１電極は、前記第１基板上に位置し、銀または銅からなり、
前記第２電極は、前記第１電極上に位置し、インジウム−スズ酸化物またはフッ素のドーピングされたスズ酸化物からなることを特徴とする透明電極パネル。
【請求項２】
前記第１電極の厚さは、１μｍ〜１０μｍであることを特徴とする請求項１に記載の透明電極パネル。
【請求項３】
前記第２電極の厚さは、０．０２μｍ〜０．２μｍであることを特徴とする請求項２に記載の透明電極パネル。
【請求項４】
互いに隣接した前記第１透明電極は、２５μｍ〜１００μｍだけ離隔していることを特徴とする請求項３に記載の透明電極パネル。
【請求項５】
前記第１基板上に位置する複数の第１ダミー電極をさらに含み、
前記複数の第１ダミー電極のうち１つの第１ダミー電極は、前記複数の第１透明電極のうち２つの第１透明電極の間に位置することを特徴とする請求項１に記載の透明電極パネル。
【請求項６】
前記複数の第１ダミー電極はそれぞれ、前記第１基板上に位置する第３電極と、前記第３電極上に位置する第４電極とを含むことを特徴とする請求項２に記載の透明電極パネル。
【請求項７】
前記第３電極は、前記第１電極と同一の材料からなり、
前記第１電極および前記第３電極の厚さは、１μｍ〜１０μｍであることを特徴とする請求項６に記載の透明電極パネル。
【請求項８】
前記第４電極は、前記第２電極と同一の材料からなり、
前記第２電極の厚さは、０．０２μｍ〜０．２μｍであることを特徴とする請求項７に記載の透明電極パネル。
【請求項９】
互いに隣接した前記第１透明電極および前記第１ダミー電極は、２５μｍ〜１００μｍだけ離隔していることを特徴とする請求項８に記載の透明電極パネル。
【請求項１０】
前記第１基板の下部面に付着している第２基板と、
前記第２基板の一面に位置する複数の第２透明電極および複数の第２ダミー電極とをさらに含み、
前記複数の第２ダミー電極のうち１つの第２ダミー電極は、前記複数の第２透明電極のうち２つの第２透明電極の間に位置することを特徴とする請求項９に記載の透明電極パネル。
【請求項１１】
前記複数の第２透明電極はそれぞれ、前記第２基板の一面に位置する第５電極と、前記第５電極上に位置する第６電極とを含み、
前記複数の第２ダミー電極はそれぞれ、前記第２基板の一面に位置する第７電極と、前記第７電極上に位置する第８電極とを含むことを特徴とする請求項９に記載の透明電極パネル。
【請求項１２】
前記第５電極および前記第７電極は、銀または銅からなり、
前記第５電極および前記第７電極の厚さは、１μｍ〜１０μｍであることを特徴とする請求項１１に記載の透明電極パネル。
【請求項１３】
前記第６電極および前記第８電極は、インジウム−スズ酸化物またはフッ素のドーピングされたスズ酸化物からなり、
前記第６電極および前記第８電極の厚さは、０．０２μｍ〜０．２μｍであることを特徴とする請求項１２に記載の透明電極パネル。
【請求項１４】
互いに隣接した前記第２透明電極および前記第２ダミー電極は、２５μｍ〜１００μｍだけ離隔していることを特徴とする請求項１３に記載の透明電極パネル。
【請求項１５】
第１基板上に、銀または銅からなる第１電極層を形成する段階と、
前記第１電極層上に、インジウム−スズ酸化物またはフッ素のドーピングされたスズ酸化物からなる第２電極層を形成する段階と、
前記第１電極層および前記第２電極層をレーザでエッチングして、複数の第１透明電極および複数の第１ダミー電極を形成する段階とを含むことを特徴とする透明電極パネルの製造方法。
【請求項１６】
前記第１電極層の厚さは、１μｍ〜１０μｍであり、
前記第２電極層の厚さは、０．０２μｍ〜０．２μｍであることを特徴とする請求項１５に記載の透明電極パネルの製造方法。
【請求項１７】
前記複数の第１ダミー電極のうち１つの第１ダミー電極は、前記複数の第１透明電極のうち２つの第１透明電極の間に形成され、
互いに隣接した前記第１透明電極および前記第１ダミー電極は、２５μｍ〜１００μｍだけ離隔して形成されることを特徴とする請求項１６に記載の透明電極パネルの製造方法。
【請求項１８】
第２基板の一面に、前記第１電極層および前記第２電極層を順次に形成する段階と、
前記第２基板の一面に形成された前記第１電極層および前記第２電極層をレーザでエッチングして、複数の第２透明電極および複数の第２ダミー電極を形成する段階と、
前記第２基板の他面を前記第１基板の下部面に付着させる段階とをさらに含むことを特徴とする請求項１７に記載の透明電極パネルの製造方法。
【請求項１９】
前記複数の第２ダミー電極のうち１つの第２ダミー電極は、前記複数の第２透明電極のうち２つの第２透明電極の間に形成され、
互いに隣接した前記第２透明電極および前記第２ダミー電極は、２５μｍ〜１００μｍだけ離隔して形成されることを特徴とする請求項１８に記載の透明電極パネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、透明電極パネルおよびその製造方法に係り、より詳しくは、透明電極の電気伝導度および耐久性を向上させた透明電極パネルおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチセンサおよび透明発熱体を用いる産業技術分野では、透明でありながらも、同時に高い電気伝導度を有する電極素材を必要とする。特に、ディスプレイでは、静電容量方式のタッチセンサの使用が増加するにつれ、高い透過率と低い面抵抗を有する電極素材を持続的に適用している。
一般に、高い透過率と低い面抵抗を有する電極素材としてインジウム−スズ酸化物（ＩＴＯ、Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）を使用するが、インジウム−スズ酸化物は、視認性向上のためにディスプレイの画面が大きくなる傾向には適合しない。
インジウム−スズ酸化物の主な材料のインジウムは、材料価格及び製造原価が高く、機械的特性が劣るため、インジウム−スズ酸化物の使用を最小限にとどめる研究が進められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−０５７７１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明が目的とするところは、電気伝導度および耐久性を向上させた透明電極パネルの提供である。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一実施例による透明電極パネルは、第１基板と、前記第１基板上に位置し、第１電極および第２電極を含む複数の第１透明電極とを含み、前記第１電極は、前記第１基板上に位置し、銀または銅からなり、前記第２電極は、前記第１電極上に位置し、インジウム−スズ酸化物またはフッ素のドーピングされたスズ酸化物からなることを特徴とする。
【０００６】
前記第１電極の厚さは、１μｍ〜１０μｍ、
前記第２電極の厚さは、０．０２μｍ〜０．２μｍであり、
互いに隣接した前記第１透明電極は、２５μｍ〜１００μｍだけ離隔していることを特徴とする。
【０００７】
前記第１基板上に位置する複数の第１ダミー電極をさらに含み、前記複数の第１ダミー電極のうち１つの第１ダミー電極は、前記複数の第１透明電極のうち２つの第１透明電極の間に位置することを特徴とする。
【０００８】
前記複数の第１ダミー電極はそれぞれ、前記第１基板上に位置する第３電極と、前記第３電極上に位置する第４電極とを含むことを特徴とする。
【０００９】
前記第３電極は、前記第１電極と同一の材料からなり、前記第１電極および前記第３電極の厚さは、１μｍ〜１０μｍ、
前記第４電極は、前記第２電極と同一の材料からなり、前記第２電極の厚さは、０．０２μｍ〜０．２μｍであり、
互いに隣接した前記第１透明電極および前記第１ダミー電極は、２５μｍ〜１００μｍだけ離隔していることを特徴とする。
【００１０】
前記第１基板の下部面に付着している第２基板と、前記第２基板の一面に位置する複数の第２透明電極および複数の第２ダミー電極とをさらに含み、前記複数の第２ダミー電極のうち１つの第２ダミー電極は、前記複数の第２透明電極のうち２つの第２透明電極の間に位置することを特徴とする。
【００１１】
前記複数の第２透明電極はそれぞれ、前記第２基板の一面に位置する第５電極と、前記第５電極上に位置する第６電極とを含み、前記複数の第２ダミー電極はそれぞれ、前記第２基板の一面に位置する第７電極と、前記第７電極上に位置する第８電極とを含むことを特徴とする。
【００１２】
前記第５電極および前記第７電極は、銀または銅からなり、前記第５電極および前記第７電極の厚さは、１μｍ〜１０μｍ、
前記第６電極および前記第８電極は、インジウム−スズ酸化物またはフッ素のドーピングされたスズ酸化物からなり、前記第６電極および前記第８電極の厚さは、０．０２μｍ〜０．２μｍであり、
互いに隣接した前記第２透明電極および前記第２ダミー電極は、２５μｍ〜１００μｍだけ離隔していることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明は、第１基板上に、銀または銅からなる第１電極層を形成する段階と、前記第１電極層上に、インジウム−スズ酸化物またはフッ素のドーピングされたスズ酸化物からなる第２電極層を形成する段階と、前記第１電極層および前記第２電極層をレーザでエッチングして、複数の第１透明電極および複数の第１ダミー電極を形成する段階とを含むことを特徴とする。
【００１４】
前記第１電極層の厚さは、１μｍ〜１０μｍ、前記第２電極層の厚さは、０．０２μｍ〜０．２μｍであり、
前記複数の第１ダミー電極のうち１つの第１ダミー電極は、前記複数の第１透明電極のうち２つの第１透明電極の間に形成され、互いに隣接した前記第１透明電極および前記第１ダミー電極は、２５μｍ〜１００μｍだけ離隔形成されていることを特徴とする。
【００１５】
前記第１電極層および前記第２電極層を第２基板の一面に順次に形成する段階と、前記第２基板の一面に形成された前記第１電極層および前記第２電極層をレーザでエッチングして、複数の第２透明電極および複数の第２ダミー電極を形成する段階と、前記第２基板の他面を前記第１基板の下部面に付着させる段階とをさらに含むことを特徴とする。
【００１６】
前記複数の第２ダミー電極のうち１つの第２ダミー電極は、前記複数の第２透明電極のうち２つの第２透明電極の間に形成され、互いに隣接した前記第２透明電極および前記第２ダミー電極は、２５μｍ〜１００μｍだけ離隔して形成されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、透明電極を、銀（Ａｇ）または銅（Ｃｕ）のような電気伝導度に優れた金属および、インジウム−スズ酸化物（ＩＴＯ、Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）またはフッ素のドーピングされたスズ酸化物（ＦＴＯ、Ｆｌｕｏｒｉｎｅ  ｄｏｐｅｄ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）のような透明な金属酸化物の二重膜構造に形成して、透明電極の電気伝導度を向上させ、外部環境に対して耐久性を向上させることができる。
また、レーザを用いて透明電極層をエッチングすることによって、不良率が減少し、各電極間の間隔を微小にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の一実施例による透明電極パネルの断面の一例を示す図である。
【図２】本発明の他の実施例による透明電極パネルの断面の一例を示す図である。
【図３】図２による透明電極パネルの製造方法を簡略に示す図である。
【図４】図２による透明電極パネルの製造方法を簡略に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、添付した図面を参照して、本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。
図１は、本発明の一実施例による透明電極パネルの断面の一例を示す図である。
図１に示す通り、本実施例による透明電極パネル１００は、基板１１０と、基板１１０上に位置した複数の透明電極１２０とを含む。
基板１１０は、ガラス、石英、セラミック、またはプラスチックなどからなる絶縁性基板であってもよい。ここで、基板１１０がプラスチックからなる場合、ポリエーテルイミド（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒ  ｉｍｉｄｅ、ＰＥＩ）、ポリカーボネート（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ、ＰＣ）、ポリエチレンナフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ、ＰＥＮ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ、ＰＩ）、ポリアリレート（ｐｏｌｙａｒｙｌａｔｅ、ＰＡＲ）、およびポリエーテルスルホン（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒ  ｓｕｌｆｏｎｅ、ＰＥＳ）のうちのいずれか１つの物質からなってもよい。
複数の透明電極１２０は、基板１１０上に所定の間隔だけ互いに離隔している。ここで、所定の間隔は、２５μｍ〜１００μｍが好ましい。このような複数の透明電極１２０はそれぞれ、第１電極１２１と、第１電極１２１上に位置した第２電極１２２とを含む。
【００２０】
第１電極１２１は、基板１１０上に位置し、銀（Ａｇ）または銅（Ｃｕ）のような電気伝導度に優れた金属からなっている。このような第１電極１２１の厚さは、１μｍ〜１０μｍが好ましく、第１電極１２１の厚さが１μｍ未満の場合、透明電極１２０の電気伝導度が減少し、第１電極１２１の厚さが１０μｍ超過の場合、透明電極１２０の透過率が減少して視認性が低下する。
第２電極１２２は、熱および酸素などのような外部の環境からも第１電極１２１を保護するためのもので、インジウム−スズ酸化物（ＩＴＯ、Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）またはフッ素のドーピングされたスズ酸化物（ＦＴＯ、Ｆｌｕｏｒｉｎｅ  ｄｏｐｅｄ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）のような透明な金属酸化物からなっている。このような第２電極１２２の厚さは、０．０２μｍ〜０．２μｍが好ましく、第２電極１２２の厚さが０．０２μｍ未満の場合、透明電極１２０の電気伝導度が減少し、第１電極１２１の劣化および酸化が防止できない。第２電極１２２の厚さが０．２μｍ超過の場合、透明電極１２０の透過率が減少して視認性が低下する。
【００２１】
このように、透明電極１２０を、銀（Ａｇ）または銅（Ｃｕ）のような電気伝導度に優れた金属および、インジウム−スズ酸化物（ＩＴＯ、Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）またはフッ素のドーピングされたスズ酸化物（ＦＴＯ、Ｆｌｕｏｒｉｎｅ  ｄｏｐｅｄ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）のような透明な金属酸化物の二重膜構造に形成して、透明電極１２０の電気伝導度を向上させ、外部環境に対して耐久性を向上させることができる。
一方、本実施例による透明電極パネル１００は、熱線またはタッチスイッチ用に使用できる。
図２は、本発明の他の実施例による透明電極パネルの断面の一例を示す図である。
図２に示す通り、本実施例による透明電極パネル２００は、上部基板２１０と、下部基板２２０と、上部基板２１０と下部基板２２０とを接着する接着剤２３０とを含む。
上部基板２１０は、第１基板２１１と、第１基板２１１上に位置した複数の第１透明電極２１４および複数の第１ダミー電極２１７とを含む。
【００２２】
第１基板２１１は、ガラス、石英、セラミック、またはプラスチックなどからなる絶縁性基板である。ここで、第１基板２１１がプラスチックからなる場合、ポリエーテルイミド（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒ  ｉｍｉｄｅ、ＰＥＩ）、ポリカーボネート（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ、ＰＣ）、ポリエチレンナフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ、ＰＥＮ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ、ＰＩ）、ポリアリレート（ｐｏｌｙａｒｙｌａｔｅ、ＰＡＲ）、およびポリエーテルスルホン（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒ  ｓｕｌｆｏｎｅ、ＰＥＳ）のうちのいずれか１つの物質からなってもよい。
複数の第１透明電極２１４は、第１基板２１１上に互いに離隔しており、２つの第１透明電極２１４の間に１つの第１ダミー電極２１７が位置する。ここで、互いに隣接した第１透明電極２１４と第１ダミー電極２１７との間の間隔は、２５μｍ〜１００μｍであることが好ましい。
このような複数の第１透明電極２１４はそれぞれ、第１電極２１２と、第１電極２１２上に位置した第２電極２１３とを含む。
【００２３】
第１電極２１２は、第１基板２１１上に位置し、銀（Ａｇ）または銅（Ｃｕ）のような電気伝導度に優れた金属からなっている。このような第１電極２１２の厚さは、１μｍ〜１０μｍが好ましく、第１電極２１２の厚さが１μｍ未満の場合、第１透明電極２１４の電気伝導度が減少し、第１電極２１２の厚さが１０μｍ超過の場合、第１透明電極２１４の透過率が減少して視認性が低下する。
第２電極２１３は、熱および酸素などのような外部の環境から第１電極２１２を保護するためのもので、インジウム−スズ酸化物（ＩＴＯ、Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）またはフッ素のドーピングされたスズ酸化物（ＦＴＯ、Ｆｌｕｏｒｉｎｅ  ｄｏｐｅｄ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）のような透明な金属酸化物からなっている。このような第２電極２１３の厚さは、０．０２μｍ〜０．２μｍが好ましく、第２電極２１３の厚さが０．０２μｍ未満の場合、第１透明電極２１４の電気伝導度が減少し、第１電極２１２の劣化および酸化が止できない。第２電極２１３の厚さが０．２μｍ超過の場合、第１透明電極２１４の透過率が減少して視認性が低下する。
【００２４】
複数の第１ダミー電極２１７はそれぞれ、第３電極２１５と、第３電極２１５上に位置した第４電極２１６とを含む。
第３電極２１５は、第１基板２１１上に位置し、第３電極２１５の材質および厚さはそれぞれ、第１電極２１２の材質および厚さと同一である。また、第４電極２１６の材質および厚さはそれぞれ、第２電極２１３の材質および厚さと同一である。
下部基板２２０は、上部基板２１０の下部面に接着剤２３０を介して付着しており、第２基板２２１と、第２基板２２１の一面に位置した複数の第２透明電極２２４および複数の第２ダミー電極２２７とを含む。第２基板２２１の他面は、第１基板２１１の下部面に接着されている。
第２基板２２１は、ガラス、石英、セラミック、またはプラスチックなどからなる絶縁性基板である。ここで、第２基板２２１がプラスチックからなる場合、ポリエーテルイミド（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒ  ｉｍｉｄｅ、ＰＥＩ）、ポリカーボネート（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ、ＰＣ）、ポリエチレンナフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ、ＰＥＮ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ、ＰＩ）、ポリアリレート（ｐｏｌｙａｒｙｌａｔｅ、ＰＡＲ）、およびポリエーテルスルホン（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒ  ｓｕｌｆｏｎｅ、ＰＥＳ）のうちのいずれか１つの物質からなってもよい。
【００２５】
複数の第２透明電極２２４は、第２基板２２１の一面に互いに離隔しており、２つの第２透明電極２２４の間に１つの第２ダミー電極２２７が位置する。ここで、互いに隣接した第２透明電極２２４と第２ダミー電極２２７との間の間隔は、２５μｍ〜１００μｍであることが好ましい。
このような複数の第２透明電極２２４はそれぞれ、第５電極２２２と、第５電極２２２の一面に位置した第６電極２２３とを含む。
第５電極２２２は、第２基板２２１の一面に位置し、銀（Ａｇ）または銅（Ｃｕ）のような電気伝導度に優れた金属からなってもよい。このような第５電極２２２の厚さは、１μｍ〜１０μｍが好ましく、第５電極２２２の厚さが１μｍ未満の場合、第２透明電極２２４の電気伝導度が減少し、第５電極２２２の厚さが１０μｍ超過の場合、第２透明電極２２４の透過率が減少して視認性が低下する。
【００２６】
第６電極２２３は、熱および酸素などのような外部の環境から第５電極２２２を保護するためのもので、インジウム−スズ酸化物（ＩＴＯ、Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）またはフッ素のドーピングされたスズ酸化物（ＦＴＯ、Ｆｌｕｏｒｉｎｅ  ｄｏｐｅｄ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）のような透明な金属酸化物からなっている。このような第６電極２２３の厚さは、０．０２μｍ〜０．２μｍが好ましく、第６電極２２３の厚さが０．０２μｍ未満の場合、第２透明電極２２４の電気伝導度が減少し、第５電極２２２の劣化および酸化が防止できない。第６電極２２３の厚さが０．２μｍ超過の場合、第２透明電極２２４の透過率が減少して視認性が低下する。
複数の第２ダミー電極２２７はそれぞれ、第７電極２２５と、第７電極２２５の一面に位置した第８電極２２６とを含む。
【００２７】
第７電極２２５は、第２基板２２１の一面に位置し、第７電極２２５の材質および厚さはそれぞれ、第５電極２２２の材質および厚さと同一である。また、第８電極２２６の材質および厚さはそれぞれ、第６電極２２３の材質および厚さと同一である。
本実施例による透明電極パネル２００は、タッチパネルとして使用できる。この時、上部基板２１０は、送信部であってもよく、下部基板２２０は、受信部であってもよい。また、これに限定せず、上部基板２１０は、受信部であってもよく、下部基板２２０は、送信部であってもよい。
上部基板２１０に位置した第１ダミー電極２１７と下部基板２２０に位置した第２ダミー電極２２７はそれぞれ、第１基板２１１および第２基板２２１と第１透明電極２１４および第２透明電極２２４との間の屈折率の差によって、第１透明電極２１４および第２透明電極２２４が消費者の目に留まる効果を減少させる役割を果たす。これにより、第１ダミー電極２１７と第２ダミー電極２２７はそれぞれ、第１透明電極２１４および第２透明電極２２４の視認性を向上させることができる。
【００２８】
以下、表１を参照して、本実施例によるタッチパネルの特性について説明する。
表１は、本実施例によるタッチパネルと比較例によるタッチパネルの性能を評価したものである。
本実施例によるタッチパネルは、透明電極を、Ａｇ／ＦＴＯの二重層構造に形成し、比較例によるタッチパネルは、透明電極を、ＩＴＯの単一層構造に形成した。
本実施例によるタッチパネルおよび比較例によるタッチパネルは、高温でいずれも作動性能が正常に現れていることが分かる。
【表１】
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【００２９】
高温多湿（８５℃、８５％）の状態で、２４０時間後の作動性能は、本実施例によるタッチパネルは正常に作動したが、比較例によるタッチパネルは誤作動であることが分かる。
熱衝撃（−４０℃〜９５℃）の状態で、１６８時間後の作動性能は、本実施例によるタッチパネルは正常に作動したが、比較例によるタッチパネルは誤作動であることが分かる。
つまり、高温多湿の環境および熱衝撃の環境において、本実施例によるタッチパネルの信頼性が向上することが分かる。
また、高温多湿の環境および熱衝撃の環境において、比較例によるタッチパネルは最大３％の透過率減少を示し、本実施例によるタッチパネルは最大１％の透過率減少を示した。つまり、高温多湿の環境および熱衝撃の環境において、本実施例によるタッチパネルは透過率の減少がわずかであることが分かる。
さらに、本実施例によるタッチパネルは、比較例によるタッチパネルに比べて、面抵抗が低いことが分かる。
【００３０】
以下、図３、図４および図２を参照して、図２の透明電極パネルの製造方法について説明する。
図３および図４は、図２の透明電極パネルの製造方法を簡略に示す図である。
図３に示す通り、第１基板２１１上に、第１金属層２１２ａおよび第２金属層２１３ａを順次に形成する。
第１金属層２１２ａは、銀（Ａｇ）または銅（Ｃｕ）のような電気伝導度に優れた金属で形成し、その厚さは、１μｍ〜１０μｍが好ましい。第２金属層２１３ａは、インジウム−スズ酸化物（ＩＴＯ、Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）またはフッ素のドーピングされたスズ酸化物（ＦＴＯ、Ｆｌｕｏｒｉｎｅ  ｄｏｐｅｄ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）のような透明な金属酸化物で形成し、その厚さは、０．０２μｍ〜０．２μｍが好ましい。
図４に示す通り、第１金属層２１２ａおよび第２金属層２１３ａをエッチングして、複数の第１透明電極２１４と複数の第１ダミー電極２１７を形成する。これにより、上部基板２１０が完成する。
【００３１】
ここで、第１透明電極２１４と第１ダミー電極２１７は、第１基板２１１上に１つずつ交互に形成される。つまり、２つの第１透明電極２１４の間に１つの第１ダミー電極２１７が形成される。
この時、第１金属層２１２ａおよび第２金属層２１３ａのエッチングは、レーザを用いてエッチングする。レーザを用いて第１金属層２１２ａおよび第２金属層２１３ａをエッチングすることによって、不良率が減少し、各電極間の間隔を微細にすることができる。ここで、互いに隣接した第１透明電極２１４と第１ダミー電極２１７との間の間隔は、２５μｍ〜１００μｍが好ましい。
【００３２】
図２に示す通り、上部基板２１０の製造過程と同様に、下部基板２２０を形成した後、上部基板２１０および下部基板２２０を接着剤２３０を用いて付着させる。
つまり、下部基板２２０は、第２基板２２１の一面に、第１金属層２１２ａおよび第２金属層２１３ａを順次に形成した後、レーザを用いて第１金属層２１２ａおよび第２金属層２１３ａをエッチングして、複数の第２透明電極２２４と複数の第２ダミー電極２２７を形成する。ここで、第２透明電極２２４と第２ダミー電極２２７は、第２基板２２１上に１つずつ交互に形成される。つまり、２つの第２透明電極２２４の間に１つの第２ダミー電極２２７が形成される。
一方、図１の透明電極パネルの製造方法においても、図３および図４と類似するように、基板１１０上に、第１金属層２１２ａおよび第２金属層２１３ａを順次に形成した後、第１金属層２１２ａおよび第２金属層２１３ａをレーザでエッチングして、複数の透明電極１２０を形成する。
【００３３】
以上、本発明に関する好適な実施形態を説明したが、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の属する技術分野を逸脱しない範囲でのすべての変更が含まれる。
【符号の説明】
【００３４】
１００、２００：透明電極パネル
１１０：基板
１２０：透明電極
１２１、２１２；第１電極
１２２、２１３：第２電極
２１４：第１透明電極
２１５：第３電極
２１６：第４電極
２１７：第１ダミー電極
２２２：第５電極
２２３：第６電極
２２４：第２透明電極
２２５：第７電極
２２６：第８電極
２２７：第２ダミー電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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