(57)【要約】【課題】電装部品などの温度が過度に上昇することを防止し、電装部品を安定して作動させる流体加熱装置を提供すること。【解決手段】流体加熱装置１００は、通電により発熱するヒータ２１と、ヒータ２１の周りに流体が流通する流体室９を形成するタンク１０及び蓋部２０と、を備える。蓋部２０は、ヒータ２１が設置されるヒータ設置部３０ａと、ヒータ２１の通電に係る電装部品４０〜４６が設置される電装部品設置部３０ｂ、３０ｃと、蓋部２０の厚さをヒータ設置部３０ａと電装部品設置部３０ｂ、３０ｃとの間で縮小する薄肉部３０ｄ、３０ｅと、を有する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
流体を加熱する流体加熱装置であって、
通電により発熱するヒータと、
開口部を有し、前記ヒータを収容するタンクと、
前記タンクの開口部を塞いで流体が流通する流体室を形成する蓋部と、を備え、
前記蓋部は、
前記ヒータが設置されるヒータ設置部と、
前記ヒータの通電に係る電装部品が設置される電装部品設置部と、
前記蓋部の厚さを前記ヒータ設置部と前記電装部品設置部との間で縮小する薄肉部と、を有することを特徴とする流体加熱装置。
【請求項２】
請求項１に記載の流体加熱装置であって、
前記薄肉部は、前記ヒータ設置部と前記電装部品設置部との間を横断する方向に延在する溝によって形成されることを特徴とする流体加熱装置。
【請求項３】
請求項２に記載の流体加熱装置であって、
前記溝は、一端から他端までが連続することを特徴とする流体加熱装置。
【請求項４】
請求項２に記載の流体加熱装置であって、
前記溝は、複数で並設されることを特徴とする流体加熱装置。
【請求項５】
請求項４に記載の流体加熱装置であって、
前記溝は、前記ヒータ設置部と前期電装部品設置部とが並設される方向に延在することを特徴とする流体加熱装置。
【請求項６】
請求項１に記載の流体加熱装置であって、
前記薄肉部は、前記ヒータ設置部の近傍から前記電装部品設置部に連設される段差によって形成されることを特徴とする流体加熱装置。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか一つに記載の流体加熱装置であって、
前記蓋部は、前記ヒータ設置部の近傍から前記電装部品設置部の近傍にかけて突出するリブをさらに有することを特徴とする流体加熱装置。
【請求項８】
請求項１から７のいずれか一つに記載の流体加熱装置であって、
前記蓋部は、
前記タンクの開口部を塞ぐ天板部と、
前記ヒータを収容する加熱部と、
前記加熱部を前記天板部に支持する支持部と、をさらに有し、
前記薄肉部は前記天板部に形成されることを特徴とする流体加熱装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヒータによって流体を加熱する流体加熱装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、電熱式ヒータによって流体を加熱する流体加熱装置が開示されている。
【０００３】
上記流体加熱装置では、螺旋状のヒータがタンク内に設けられ、ヒータの端部がタンクの上壁部に支持されている。ヒータは、通電によって発熱し、タンク内を流通する流体を加熱する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−０５３２８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記流体加熱装置では、ヒータの通電を制御する温度センサ及びスイッチング素子などの電装部品がタンクの上壁部に設けられることがある。この場合には、ヒータからの伝熱によってタンクの上壁部が温度上昇するために、タンクの上壁部に設けられる電装部品などの温度が過度に上昇するおそれがある。
【０００６】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、電装部品などの温度が過度に上昇することを防止し、電装部品を安定して作動させる流体加熱装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のある態様によれば、流体を加熱する流体加熱装置であって、通電により発熱するヒータと、前記ヒータの周りに流体が流通する流体室を形成するタンク及び蓋部と、を備え、前記蓋部は、前記ヒータが設置されるヒータ設置部と、前記ヒータの通電に係る電装部品が設置される電装部品設置部と、前記蓋部の厚さを前記ヒータ設置部と前記電装部品設置部との間で縮小する薄肉部と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
この態様では、ヒータの熱が流体室を流通する流体に伝えられるとともに、蓋部のヒータ設置部に伝えられる。蓋部では、薄肉部がヒータ設置部の周りに延びることにより部分的に伝熱面積が縮小されるので、ヒータ設置部の熱が電装部品設置部に伝えられることが抑制される。これにより、電装部品などの温度が過度に上昇することを防止し、電装部品を安定して作動させる流体加熱装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、本発明の実施形態に係る流体加熱装置の分解斜視図である。
【図２】図２は、流体加熱装置の蓋部及びタンクの断面図である。
【図３】図３は、流体加熱装置の蓋部及びタンクの正面図であり、タンクを断面で示した図である。
【図４】図４は、蓋部の底面図である。
【図５】図５は、変形例に係る流体加熱装置の蓋部の斜視図である。
【図６】図６は、流体加熱装置の蓋部及びタンクの正面図であり、タンクを断面で示した図である。
【図７】図７は、蓋部の底面図である。
【図８】図８は、他の変形例に係る流体加熱装置の蓋部及びタンクの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態に係る流体加熱装置１００について説明する。
【００１１】
流体加熱装置１００は、ＥＶ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃ  Ｖｅｈｉｃｌｅ：電動車両）やＨＥＶ（Ｈｙｂｒｉｄ  Ｅｌｅｃｔｒｉｃ  Ｖｅｈｉｃｌｅ：ハイブリッド車両）などの車両に搭載される車両用空調装置（図示省略）に適用される。流体加熱装置１００は、車両用空調装置が暖房運転を実行するために、流体（媒体）としての温水を加熱するものである。
【００１２】
まず、図１〜図３を参照して、流体加熱装置１００の全体構成について説明する。
【００１３】
図１に示すように、流体加熱装置１００は、通電により発熱するヒータ２１(図２参照)と、ヒータ２１が取り付けられる蓋部２０と、蓋部２０との間に流体が流通する流体室９を形成するタンク１０と、蓋部２０との間にヒータ２１を通電する電装部品４０〜４６が収容される電装室８を形成するカバー５０と、を備える。
【００１４】
タンク１０は、流体室９を形成する流路壁面１４と、上方に開口して蓋部２０が組み付けられる開口部１５と、温水が供給される供給口１１と、温水が排出される排出口１２と、を有する。
【００１５】
図２及び図３に示すように、蓋部２０は、螺旋状のヒータ２１を包囲するように形成される筒状の加熱部２２と、タンク１０の開口部１５を閉塞する板状の天板部３０と、ヒータ２１（加熱部２２）を天板部３０に支持する支持部２４と、を有する。蓋部２０は、加熱部２２と天板部３０とが支持部２４を介して一体に成形される。なお、これに限らず、加熱部２２と天板部３０とが別体に成形されるものであってもよい。
【００１６】
蓋部２０は、天板部３０が開口部１５を閉塞するようにタンク１０に組み付けられる。これにより、加熱部２２及び支持部２４は、流体室９に収容される。
【００１７】
天板部３０は、タンク１０の開口部１５と接合される外周段部１８と、タンク１０内に面して流体室９を形成する流体室壁面１６（下面）と、カバー５０内に面して電装室８を形成する電装室壁面１７と、を有する。
【００１８】
電装室８には、バスバーモジュール４０、バイメタルスイッチ４１、ヒータ温度センサ４２、水温センサ４３、及びＩＧＢＴ４４、４５からなる電装部品と、制御基板４６と、が収容される。
【００１９】
制御基板４６は、電装部品４０〜４５が接続され、ヒータ２１の通電を制御する制御部として設けられる。
【００２０】
電装室壁面１７には、バイメタルスイッチ４１を取り付けるための凹部２３ａと、ヒータ温度センサ４２を取り付けるための凹部２３ｂと、水温センサ４３を取り付けるための凹部２３ｃと、が開口する。
【００２１】
バイメタルスイッチ４１は、蓋部２０の温度を検出し、検出した温度に応じてヒータ２１の通電を断続する。具体的には、バイメタルスイッチ４１は、蓋部２０の温度が第１の設定温度よりも上昇した場合にヒータ２１への電力の供給を遮断する。なお、バイメタルスイッチ４１は、蓋部２０の温度が第１の設定温度と比較して低い第２の設定温度よりも下降した場合に、ヒータ２１への電力の供給を再開するようにしてもよい。
【００２２】
ヒータ温度センサ４２は、蓋部２０を介してヒータ２１の温度を検出する。ヒータ温度センサ４２は、検出したヒータ２１の温度に応じた電気信号を制御基板４６に送る。制御基板４６は、ヒータ温度センサ４２が検出したヒータ２１の温度が設定温度よりも高い場合に、ヒータ２１への電力の供給を停止させる。
【００２３】
水温センサ４３は、蓋部２０を介してタンク１０の排出口１２近傍における温水の温度を検出する。即ち、水温センサ４３は、タンク１０から排出される加熱後の温水の温度を検出する。水温センサ４３は、天板部３０から流体室９に突出する突出部２３ｄ（図２及び図３参照）の内部に設けられる。水温センサ４３は、検出した温水の温度に応じた電気信号を制御基板４６に送る。制御基板４６は、水温センサ４３が検出した温水の温度が所望の温度になるように、ヒータ２１への電力の供給を制御する。
【００２４】
一対のＩＧＢＴ（Ｉｎｓｕｌａｔｅｄ  Ｇａｔｅ  Ｂｉｐｏｌａｒ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ：絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）４４、４５は、バスバーモジュール４０を介して車両の電源装置に接続される。ＩＧＢＴ４４、４５は、制御基板４６に接続され、制御基板４６からの指令信号に応じてスイッチング動作する。ＩＧＢＴ４４、４５は、スイッチング動作によってヒータ２１への電力の供給を制御する。これにより、排出口１２から排出される温水は、所望の温度に調整される。
【００２５】
ＩＧＢＴ４４、４５は、電装室壁面１７に当接して設けられる。ＩＧＢＴ４４、４５は、スイッチング動作を繰り返すことによって発熱する。ＩＧＢＴ４４、４５は、天板部３０を介して流体室９を流れる温水に放熱することで冷却される。ＩＧＢＴ４４、４５が動作可能な温度の最大値は、タンク１０内を流れる温水の温度と比較して高い。
【００２６】
図１に示すように、バスバーモジュール４０は、天板部３０の上部に積層される。バスバーモジュール４０は、電力や電気信号を送給可能な金属板によって形成される導電性の接続部材である。
【００２７】
制御基板４６は、バスバーモジュール４０の上部に積層される。制御基板４６は、バスバーモジュール４０及びＩＧＢＴ４４、４５と電気的に接続される。制御基板４６は、上位のコントローラの指令に基づいてＩＧＢＴ４４、４５を制御する。
【００２８】
カバー５０は、天板部３０に樹脂製のパッキン（図示省略）を介して取り付けられ、天板部３０との間に形成される電装室８を密閉する。
【００２９】
電熱式ヒータ２１は、ニクロム線が金属パイプで包まれたシーズヒータである。なお、これに限らず、ヒータ２１は、ＰＴＣ（Ｐｏｓｉｔｉｖｅ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）ヒータ又は他のヒータであってもよい。シーズヒータは、ＰＴＣヒータに比べてコストを抑えられる。
【００３０】
図３に示すように、ヒータ２１は、一対の端子２１ａ、２１ｂと、端子２１ａ、２１ｂを介して通電されることによって発熱する発熱部２１ｃと、を有する。
【００３１】
端子２１ａ、２１ｂは、電装室壁面１７から電装室８に突出し、バスバーモジュール４０が接続される。端子２１ａ、２１ｂには、車両に搭載される電源装置（図示省略）からバスバーモジュール４０を介して電力が供給される。
【００３２】
発熱部２１ｃは、軸Ｏを中心として螺旋状に巻かれる。なお、発熱部２１ｃは、螺旋状ではなく、例えば加熱部２２内を往復する形状であってもよい。
【００３３】
ヒータ２１は、加熱部２２に鋳込まれる。加熱部２２は、ヒータ２１と比較して融点の低い金属によって成形される。ここでは、ヒータ２１の金属パイプはステンレスで形成され、加熱部２２はアルミニウム合金で形成される。
【００３４】
加熱部２２は、螺旋状に巻かれる発熱部２１ｃの外側を覆う筒状に形成される。これにより、ヒータ２１と温水とが直接接触することはない。
【００３５】
加熱部２２は、ヒータ２１の発熱部２１ｃの内側を貫通する貫通孔２５と、タンク１０の流路壁面１４に対峙する外壁部３６と、を有する。外壁部３６は、タンク１０の流路壁面１４との間に流体室９を形成する。
【００３６】
タンク１０の供給口１１は、貫通孔２５の延長上に開口する。供給口１１及び貫通孔２５は、軸Ｏを中心として形成される。貫通孔２５内には、供給口１１から供給される温水が流通する。なお、流体加熱装置１００は、タンク１０の供給口１１から貫通孔２５に差し込まれる入口パイプ（図示省略）備えるものであってもよい。
【００３７】
タンク１０の排出口１２は、供給口１１の上方に位置し、供給口１１と並んで開口する。流体室９を流通した温水は、排出口１２を通じて排出される。
【００３８】
タンク１０の流路壁面１４は、貫通孔２５を介して供給口１１に対向するガイド部１４ａを有する。ガイド部１４ａは、加熱部２２の貫通孔２５が開口する端面から離れるように軸Ｏに対して傾斜し、天板部３０の流体室壁面１６に対向する。貫通孔２５内から流出する温水は、ガイド部１４ａに当たって流体室壁面１６に向かうように折り返して流れる。
【００３９】
外壁部３６は、ヒータ２１の外周形状に沿って形成される外周面３６ａと、温水の流れ方向に沿って外周面３６ａから突出する複数の外周フィン３７と、を有する。外周フィン３７は、流体室９における加熱部２２の伝熱面積を、外周フィン３７が設けられない場合と比較して大きくする。
【００４０】
外周フィン３７は、軸Ｏに沿って直線状に延在する。外周フィン３７は、タンク１０の流路壁面１４及び天板部３０の流体室壁面１６に所定の間隔をあけて対峙する。
【００４１】
貫通孔２５は、軸Ｏを中心とする断面円形の内周面２５ａと、内周面２５ａから温水の流れ方向に沿って突出する複数の内周フィン２６と、を有する。内周フィン２６は、貫通孔２５内における加熱部２２の伝熱面積を、内周フィン２６が設けられない場合と比較して大きくする。
【００４２】
支持部２４は、加熱部２２を天板部３０に支持する中央支持部２４ｃと、ヒータ２１の端子２１ａ、２１ｂをそれぞれ天板部３０に支持する端子支持部２４ａ、２４ｂと、を有する。
【００４３】
図４は、蓋部２０を下方から見た底面図である。天板部３０は、ヒータ２１が設置されるヒータ設置部３０ａと、ヒータ２１の通電を制御する電装部品４３〜４５が設置される電装部品設置部３０ｂ、３０ｃと、天板部３０の厚さをヒータ設置部３０ａと電装部品設置部３０ｂ、３０ｃとの間で縮小する薄肉部３０ｄ、３０ｅと、を有する。
【００４４】
ヒータ設置部３０ａは、ヒータ２１が設置される天板部３０の中央部に設けられる。ヒータ設置部３０ａは、ヒータ２１を支持する中央支持部２４ｃ及び端子支持部２４ａ、２４ｂに連設され、ヒータ２１の端子２１ａ、２１ｂが取り付けられる部位である。
【００４５】
なお、ヒータ２１は、前述したように加熱部２２に鋳込まれる構造に限らず、螺旋状に巻かれる発熱部２１ｃがヒータ設置部３０ａから突出し、流体室９を流通する温水と直接接触する構成としてもよい。この場合に、ヒータ設置部３０ａは、ヒータ２１の端子２１ａ、２１ｂが貫通する孔を有する。
【００４６】
電装部品設置部３０ｂは、ＩＧＢＴ４４、４５が設置される部位である。電装部品設置部３０ｂの電装室壁面１７には、ＩＧＢＴ４４、４５が当接して設置される。電装部品設置部３０ｂの流体室壁面１６は、タンク１０のガイド部１４ａに対向する。
【００４７】
電装部品設置部３０ｃは、水温センサ４３が設置される部位である。水温センサ４３は、電装部品設置部３０ｃから流体室９に突出する突出部２３ｄの内部に設けられる。
【００４８】
天板部３０には、溝３１によって薄肉部３０ｄが形成され、溝３２によって薄肉部３０ｅが形成される。溝３１、３２は、天板部３０の流体室壁面１６に凹状に窪み、天板部３０の幅方向に沿って延在するように形成される。ここで、天板部３０の「長手方向」は、天板部３０においてヒータ設置部３０ａと電装部品設置部３０ｂ、３０ｃとが並ぶ方向（軸Ｏに対する略平行方向）を意味する。又、天板部３０の「幅方向」は、ヒータ設置部３０ａと電装部品設置部３０ｂ、３０ｃとの間を横断する方向（軸Ｏに対する略直交方向）を意味する。
【００４９】
薄肉部３０ｄ、３０ｅは、溝３１、３２によってそれぞれの断面積が削減される。薄肉部３０ｄの厚さＴ１、薄肉部３０ｅの厚さＴ２は、ヒータ設置部３０ａ及び電装部品設置部３０ｂ、３０ｃの厚さＴ３に比べて小さく形成される。なお、厚さＴ１、Ｔ２、Ｔ３は、板状の天板部３０の電装室壁面１７及び流体室壁面１６が延在する面方向に対して直交する厚さ方向の寸法である。
【００５０】
溝３１は、支持部２４の端子支持部２４ｂの近傍に、天板部３０を横切る弧状に延在する。溝３１によって形成される薄肉部３０ｄは、ヒータ設置部３０ａを囲むようにして天板部３０の断面積を部分的に縮小し、ヒータ設置部３０ａの熱が電装部品設置部３０ｂに伝わることを抑える構成とする。天板部３０は、薄肉部３０ｄによって、支持部２４が設けられるヒータ設置部３０ａと、ＩＧＢＴ４４、４５が設けられる電装部品設置部３０ｂと、に分けられる。
【００５１】
天板部３０には、流体室壁面１６から突出する一対のリブ３３が形成される。図４において、一対のリブ３３は、薄肉部３０ｄを挟んで互いに平行に延在し、薄肉部３０ｄの延長線と交差するように延在する。図４において、一対のリブ３３及び薄肉部３０ｄは、軸Ｏについて対称的に配置される。
【００５２】
薄肉部３０ｅ及び溝３２は、水温センサ４３が設けられる突出部２３ｄの近傍に、天板部３０を横切る弧状に延在する。薄肉部３０ｅは、ヒータ設置部３０ａと電装部品設置部３０ｃとの間で天板部３０の断面積を部分的に縮小し、ヒータ設置部３０ａの熱が電装部品設置部３０ｃに伝わることを抑える構成とする。天板部３０は、薄肉部３０ｅによって、支持部２４が設けられるヒータ設置部３０ａと、水温センサ４３が設けられる電装部品設置部３０ｃと、に分けられる。
【００５３】
次に、流体加熱装置１００の作用、効果について説明する。
【００５４】
車両用空調装置の作動時に、温水は以下のように循環する。
・ポンプ（図示省略）によって送られる温水は、図２に矢印Ａで示すように、配管（図示省略）を通じて供給口１１からタンク１０内の流体室９に供給され、加熱部２２の貫通孔２５内に流入する。
・続いて、温水は、矢印Ｂで示すように、貫通孔２５内を図２において右方向に流れ、内周フィン２６との熱交換によって加熱される。
・続いて、温水は、矢印Ｃで示すように、流路壁面１４のガイド部１４ａに当たって方向転換する。ガイド部１４ａに当たって折り返す温水が天板部３０の流体室壁面１６に向かうことにより、ＩＧＢＴ４４、４５が天板部３０の電装部品設置部３０ｂを介して温水の流れに放熱することが促される。
・続いて、温水は、矢印Ｄで示すように、流体室９を図２において左方向に流れ、外周フィン３７との熱交換によって加熱される。
・続いて、温水は、矢印Ｅで示すように、排出口１２を通じてタンク１０内から排出される。
・続いて、温水は、配管（図示省略）を通じてヒータコア（図示省略）に送られ、ヒータコアを介して空調用空気を暖める。
・続いて、ヒータコアを通過した温水は、配管（図示省略）を通じてポンプに吸い込まれて循環する。
【００５５】
蓋部２０では、ヒータ２１に発生する熱が端子２１ａ、２１ｂ及び支持部２４を介して天板部３０に伝わる。天板部３０の熱は、流体室壁面１６から流体室９を流れる温水に放熱される。
【００５６】
又、蓋部２０では、ヒータ２１に発生する熱が天板部３０を介してＩＧＢＴ４４、４５及び水温センサ４３などに伝わる。この伝熱量が増えると、ＩＧＢＴ４４、４５及び水温センサ４３の温度上昇を招く。
【００５７】
この対処方法として、蓋部２０は、ヒータ２１が設置されるヒータ設置部３０ａと、ヒータ２１の通電に係る電装部品４０〜４６が設置される電装部品設置部３０ｂ、３０ｃと、蓋部２０（天板部３０）の厚さをヒータ設置部３０ａと電装部品設置部３０ｂ、３０ｃとの間で縮小する薄肉部３０ｄ、３０ｅと、を有する構成とした。
【００５８】
薄肉部３０ｄは、ヒータ設置部３０ａと電装部品設置部３０ｂとの間で天板部３０の断面積を部分的に小さくし、ヒータ２１の熱がＩＧＢＴ４４、４５に伝達されることを抑制する熱抵抗部として働く。これにより、ＩＧＢＴ４４、４５は、温度上昇することが抑えられ、ヒータ２１に供給される電力を制御する作動状態が維持される。
【００５９】
薄肉部３０ｅは、ヒータ設置部３０ａと電装部品設置部３０ｃとの間で天板部３０の断面積を部分的に小さくし、ヒータ２１の熱が水温センサ４３に伝達されることを抑制する熱抵抗部として働く。これにより、水温センサ４３は、ヒータ２１からの熱伝達によって加熱されることが抑えられ、流体室９を流れる温水の温度を検知する精度を高められる。
【００６０】
こうして、天板部３０では、薄肉部３０ｄ、３０ｅによってヒータ２１の熱が天板部３０を介して伝達されることが抑制される。よって、蓋部２０に設けられるＩＧＢＴ４４、４５、水温センサ４３などの電装品の温度が過度に上昇することを防止し、電装部品を安定して作動させることができる。そして、カバー５０との間に設けられる樹脂製のパッキン（図示省略）の温度が過度に上昇することを防止し、パッキンの耐熱性が確保される。
【００６１】
又、本実施形態では、薄肉部３０ｄ、３０ｅは、ヒータ設置部３０ａと電装部品設置部３０ｂ、３０ｃとの間を横断する方向(幅方向)に延在する溝３１、３２によって形成される構成とした。
【００６２】
上記構成に基づき、溝３１、３２の本数又は形状を変えることによって薄肉部３０ｄ、薄肉部３０ｅの熱抵抗を調整することができる。
【００６３】
又、本実施形態では、溝３１、３２は、一端から他端までが連続する構成とした。
【００６４】
上記構成に基づき、溝３１、３２の深さ又は開口幅(溝幅)を変えることによって薄肉部３０ｄ、薄肉部３０ｅの熱抵抗を調整することができる。
【００６５】
又、本実施形態では、溝３１、３２は、流体室９を形成する天板部３０の流体室壁面１６に対して凹状に窪む構成とした。
【００６６】
上記構成に基づき、薄肉部３０ｄ、３０ｅの熱は、溝３１、３２から流体室９を流れる温水に放熱され、電装部品設置部３０ｂ、３０ｃに伝達されることが抑制される。よって、ＩＧＢＴ４４、４５、水温センサ４３などの電装品の耐熱性が向上する。
【００６７】
なお、上記した構成に限らず、溝３１、３２は、電装室８を形成する天板部３０の電装室壁面１７に対して凹状に窪む構成としてもよい。
【００６８】
又、本実施形態では、天板部３０には、ヒータ設置部３０ａの近傍から電装部品設置部３０ｄの近傍にかけて流体室９に突出するリブ３３が形成される構成とした。
【００６９】
上記構成に基づき、天板部３０は、リブ３３によって薄肉部３０ｄが形成される部位の剛性が向上する。よって、天板部３０は、薄肉部３０ｄが形成されても、リブ３３が設けられるので、その剛性を薄肉部３０ｄが形成されない場合と同等にすることができる。
【００７０】
又、本実施形態では、リブ３３は、天板部３０の流体室壁面１６から流体室９に突出する構成とした。
【００７１】
上記構成に基づき、天板部３０は、リブ３３を備えることで、流体室９に面する表面積が増大する。このため、天板部３０の熱が流体室９を流れる温水に放熱されることが促される。
【００７２】
なお、上記した構成に限らず、リブ３３は、電装室８を形成する天板部３０の電装室壁面１７に突出する構成としてもよい。
【００７３】
又、本実施形態では、蓋部２０は、タンク１０の開口部１５を塞ぐ天板部３０と、ヒータ２１を収容する加熱部２２と、加熱部２２を天板部３０に支持する支持部２４と、をさらに有する構成とした。
【００７４】
上記構成に基づき、流体加熱装置１００では、加熱部２２の表面積が温水との間で熱交換を行うための伝熱面積になる。したがって、ヒータ２１と温水とを直接接触させる場合と比較して、温水と熱交換を行うための伝熱面積を大きくすることができる。よって、ヒータ２１が温水を加熱する熱伝達効率が向上する。
【００７５】
又、本実施形態では、薄肉部３０ｄ、３０ｅが天板部３０に形成される構成とした。
【００７６】
薄肉部３０ｄ、３０ｅは、ヒータ２１の熱が加熱部２２、支持部２４、及び天板部３０を介して、電装部品設置部３０ｂ、３０ｃに伝達されることを抑制する。よって、ヒータ２１が温水を加熱する熱伝達効率が向上することと、ＩＧＢＴ４４、４５、水温センサ４３などの電装品の耐熱性が向上することと、を両立することができる。
【００７７】
次に、図５〜図７に示す変形例について説明する。
【００７８】
天板部３０には、天板部３０の幅方向に間隔を持って並ぶ複数の溝６１、６２によって薄肉部３０ｇ、３０ｈが形成される。溝６１、６２は、天板部３０の長手方向に沿って延在するように形成される。
【００７９】
溝６１によって形成される薄肉部３０ｇは、支持部２４が設けられるヒータ設置部３０ａと、ＩＧＢＴ４４、４５が設けられる電装部品設置部３０ｂと、の間で天板部３０の断面積を部分的に縮小し、ヒータ設置部３０ａの熱が電装部品設置部３０ｂに伝わることを抑える。これにより、ＩＧＢＴ４４、４５は、温度上昇することが抑えられ、ヒータ２１に供給される電力を制御する作動状態が維持される。
【００８０】
天板部３０には、流体室壁面１６から突出する一対のリブ３３が形成される。図７において、一対のリブ３３は、薄肉部３０ｇを挟んで互いに平行に延在し、薄肉部３０ｇの延長線と交差するように延在する。図７において、一対のリブ３３及び薄肉部３０ｇは、軸Ｏについて対称的に配置される。
【００８１】
溝６２によって形成される薄肉部３０ｈは、ヒータ設置部３０ａと電装部品設置部３０ｃと、間で天板部３０の断面積を部分的に縮小し、ヒータ設置部３０ａの熱が電装部品設置部３０ｃに伝わることを抑える。これにより、水温センサ４３は、ヒータ２１からの熱伝達によって加熱されることが抑えられ、流体室９を流れる温水の温度を検知する精度を高められる。
【００８２】
以上のように、変形例に係る薄肉部３０ｇ、３０ｈは、ヒータ設置部３０ａと電装部品設置部３０ｂ、３０ｃとの間を横断する方向に間隔をもって並設される延在する複数の溝６１、６２によって形成される構成とした。
【００８３】
上記構成に基づき、溝６１、６２の本数及び深さを変えることによって薄肉部３０ｇ、薄肉部３０ｈの熱抵抗を調整することができる。
【００８４】
又、溝６１、６２は、ヒータ設置部３０ａと電装部品設置部３０ｂ、３０ｃとが並設される方向(長手方向)に延在する形状(略四角形状)を有する構成とした。
【００８５】
上記構成に基づき、天板部３０は、隣り合う溝６１の間に挟まれる部位が長手方向に延在し、隣り合う溝６２の間に挟まれる部位が長手方向に延在する。このため、天板部３０は、薄肉部３０ｇ、３０ｈが形成される部位の剛性が十分に確保される。さらに、天板部３０は、流体室９に面する面積が確保されることで、流体室９を流れる温水に放熱することが促される。
【００８６】
次に、図８に示す他の変形例について説明する。
【００８７】
変形例に係る薄肉部３０ｆは、ヒータ設置部３０ａの近傍から電装部品設置部３０ｂに連設される段差３４によって形成される。
【００８８】
天板部３０には、流体室壁面１６から突出する一対のリブ３３が形成される。リブ３３は、薄肉部３０ｆを挟んで互いに平行に延在し、薄肉部３０ｆの延長線と交差するように延在する。一対のリブ３３によって天板部３０の薄肉部３０ｆが形成される部位の剛性が高められる。よって、天板部３０は、薄肉部３０ｆが形成されても、リブ３３が設けられるので、その剛性を薄肉部３０ｆが形成されない場合と同等にすることができる。
【００８９】
薄肉部３０ｆは、電装部品設置部３０ｂの厚さＴ４をヒータ設置部３０ａの厚さＴ３に比べて縮小し、電装部品設置部３０ｂの蓄熱量（熱容量）を小さくする。電装部品設置部３０ｂの熱は、流体室９を流れる温水に放熱されることにより、電装部品設置部３０ｂ及びＩＧＢＴ４４、４５の温度上昇が抑えられ、ヒータ２１の電力の供給を制御する作動状態が維持される。
【００９０】
以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態は本発明の適用例の一部を示したに過ぎず、本発明の技術的範囲を上記実施形態の具体的構成に限定する趣旨ではない。
【００９１】
例えば、上記実施形態では、供給口１１から供給された温水が内周流路２８を流れた後に、外周流路３８を流れて排出口１２から排出される。これに限らず、供給口１１から供給された温水が外周流路３８を流れた後に、内周流路２８を流れて排出口１２から排出されるようにしてもよい。この場合に、内周流路２８を流れて加熱される前の温水が流体室壁面１６に導かれるため、電装部品設置部３０ａ、３０ｂの熱が流体室壁面１６から温水に放熱されることが促される。
【００９２】
又、電装部品設置部３０ａ、３０ｂの熱流体室壁面１６から突出するフィンを備える構成としてもよい。この場合に、電装部品設置部３０ａ、３０ｂの熱が熱流体室壁面１６からフィンを介して温水に放熱される。
【符号の説明】
【００９３】
９    流体室
１０    タンク
１５    開口部
１６    流体室壁面
２０    蓋部
２１    ヒータ
２４    支持部
３０    天板部
３０ａ    ヒータ設置部
３０ｂ、３０ｃ    電装部品設置部
３０ｄ、３０ｅ、３０ｆ、３０ｇ、３０ｈ    薄肉部
３１、３２、６１、６２    溝
３３    リブ
３４    段差
４３    水温センサ（電装部品）
４４、４５    ＩＧＢＴ（電装部品）
１００    流体加熱装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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