(57)【要約】【課題】市場で入手可能な粒径均一性の良好なフィラー材料が使用可能であって、しかもフィラー配置の位置精度が高く、大面積化にも対応できるフィラー配置フィルムを提供する。【解決手段】所定のフィラーが長尺の樹脂フィルムに規則的に配置されたフィラー配置フィルムは、所定のフィラーの平均粒径の１０００倍以上の長さと、０．２ｍｍ以上の幅とを有する所定の大きさの矩形領域同士における該フィラーの配置の一致率が９０％以上となっている。このような矩形領域は、その長手方向がフィラー配置フィルムの長手方向と略平行であり、その幅方向がフィラー配置フィルムの短手方向と略平行である。規則的に配置されたフィラーＰの平均粒径は、０．４μｍ以上１００μｍ以下である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定のフィラーが長尺の樹脂フィルムに規則的に配置されたフィラー配置フィルムであって、
前記フィラー配置フィルム内の、フィラーの平均粒径の１０００倍以上の長さと、０．２ｍｍ以上の幅とを有する所定の大きさの矩形領域同士におけるフィラーの配置の一致率が９０％以上であるフィラー配置フィルム。
【請求項２】
前記フィラーの配置の一致率が９８％以上である請求項１記載のフィラー配置フィルム。
【請求項３】
前記矩形領域が、フィラー配置フィルムの長手方向に繰り返し存在する請求項１又は２記載のフィラー配置フィルム。
【請求項４】
前記矩形領域が、フィラー配置フィルム内の任意の矩形領域である請求項１又は２記載のフィラー配置フィルム。
【請求項５】
矩形領域の長手方向がフィラー配置フィルムの長手方向と略平行であり、矩形領域の幅方向がフィラー配置フィルムの短手方向と略平行である請求項１〜４のいずれかに記載のフィラー配置フィルム。
【請求項６】
規則的に配置されたフィラーの平均粒径が、４００ｎｍ以上である請求項１〜５のいずれかに記載のフィラー配置フィルム。
【請求項７】
規則的に配置されたフィラーの平均粒径が、１００μｍ以下である請求項１〜６のいずれかに記載のフィラー配置フィルム。
【請求項８】
任意の矩形領域の長手方向の長さが、フィラーの平均粒径の５００００倍以下である請求項１〜７のいずれかに記載のフィラー配置フィルム。
【請求項９】
任意の矩形領域の幅が、５００ｍｍ以下である請求項１〜８のいずれかに記載のフィラー配置フィルム。
【請求項１０】
フィラー配置フィルムのフィルム長が、５ｍ以上５０００ｍ以下である請求項１〜９のいずれかに記載のフィラー配置フィルム。
【請求項１１】
規則的に配置されたフィラーの個数密度が、１００個／ｃｍ2以上、５０，０００，０００個／ｃｍ2以下である請求項１〜１０記載のフィラー配置フィルム。
【請求項１２】
規則的に配置されたフィラー同士が、略同一の形状を有する請求項１〜１１のいずれかに記載のフィラー配置フィルム。
【請求項１３】
規則的に配置されたフィラー同士が、フィラー配置フィルムのフィルム面方向に面一に配置されている請求項１〜１２のいずれかに記載のフィラー配置フィルム。
【請求項１４】
規則的に配置されたフィラー以外に、別の種類のフィラーを含む請求項１〜１３のいずれかに記載のフィラー配置フィルム。
【請求項１５】
フィラーの近傍の樹脂フィルムの表面が、隣接するフィラー間の中央部における樹脂フィルムの接平面に対して凹み又はうねりを有する請求項１〜１４のいずれかに記載のフィラー配置フィルム。
【請求項１６】
請求項１〜１５のいずれかに記載のフィラー配置フィルムが巻き芯に巻かれたフィルム巻装体。
【請求項１７】
請求項１〜１４のいずれかに記載のフィラー配置フィルムの管理方法であって、フィラーの本来の配置に対して抜けがある領域、非配置領域、又は異なる配置の領域の前後に予めマーキングすること又はこれらの領域を記録することを特徴とする管理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂フィルムにフィラーを精密に配置したフィラー配置フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
樹脂フィルムにフィラーを含有させたフィラー含有フィルムが、光学フィルム、表面保護フィルム、放熱フィルム、導電フィルム等として使用されている。これらのフィラー含有フィルムでは、一般に、フィラー自体の処理、フィラーの大きさとフィルムの厚みとの最適化、フィラーの露出度合いの調整により、それぞれのフィルムの性能の向上が図れている。例えば、フィラーとして導電粒子を含有させた導電フィルムにおいて、フォトリソ技術とメッキ技術とを利用して絶縁性フィルムに導電粒子を所定の位置に正確に配置する技術が提案されている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平9-320345
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１で提案された技術では、導電粒子を所定の位置に配置させるために煩雑な工程を多数行うことが必要となる。また、導電粒子を電解メッキによって形成しなければならないため、市場で入手可能な粒径の均一性が良好な導電粒子を使用できないという問題があった。
【０００５】
更に、フィラーを所定の位置に配置したフィラー配置フィルムを工業的規模で且つ安価に実用に供するためには、その大面積化を実現することが求められるが、従来、そのような検討が十分に行われているとはいえず、また、一般に、フォトリソ技術とメッキ技術が大面積化に適用された場合、その中央部と周縁部との間でフォトリソ精度とメッキ精度とが不均一になりやすく、そのためフィラーの配置の位置精度が低下する。特に、樹脂フィルムの長手方向において位置精度が大きく低下することが懸念される。
【０００６】
本発明は、以上の従来技術の課題を解決することを目的とするものであり、市場で入手可能なフィラー材料が使用可能であって、しかもフィラー配置の位置精度が従前よりも高く、大面積化にも対応できるフィラー配置フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、所定のフィラーが長尺の樹脂フィルムに規則的に配置されたフィラー配置フィルムにおいて、該フィラー配置フィルム内の所定の大きさの矩形領域同士におけるフィラーの配置の一致率を特定範囲以上に設定することにより、上述の目的が達成できることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【０００８】
即ち、本発明は、所定のフィラーが長尺の樹脂フィルムに規則的に配置されたフィラー配置フィルムであって、
前記フィラー配置フィルム内の、フィラーの平均粒径の１０００倍以上の長さと、０．２ｍｍ以上の幅とを有する所定の大きさの矩形領域同士におけるフィラーの配置の一致率が９０％以上であるフィラー配置フィルムを提供する。
【０００９】
また、本発明は、上述のフィラー配置フィルムが巻き芯に巻かれたフィルム巻装体を提供する。
【００１０】
更に、本発明は、上述のフィラー配置フィルムの管理方法であって、フィラーの本来の配置に対して抜けがある領域、非配置領域、又は異なる配置の領域の前後に予めマーキングすること又はこれらの領域を記録することを特徴とする管理方法を提供する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のフィラー配置フィルムは、所定のフィラーが長尺の樹脂フィルムに規則的に配置されているものである。しかも、そのフィラーの平均粒径の１０００倍以上の長さと、０．２ｍｍ以上の幅とを有する所定の大きさの矩形領域同士におけるフィラーの配置の一致率が９０％以上と高い。
【００１２】
また本発明のフィラー配置フィルムは市場で入手可能な種々のフィラーを使用して構成することができ、樹脂フィルムの所定の位置に、高い位置精度でフォトリソ技術とメッキ技術を直接的に要することなく製造できるので、大面積化してもその位置精度を維持することができる。
【００１３】
本発明のフィラー配置フィルムは、巻装体とすることも枚葉化することもできる。したがって、フィラー含有フィルムにおける新たな需要が期待できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、本発明のフィラー配置フィルムの概略平面図である。
【図２】図２は、本発明のフィラー配置フィルムの概略平面図である。
【図３Ａ】図３Ａは、本発明のフィラー配置フィルムを用いて第１電子部品と第２電子部品との間に形成した導通路の断面図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、本発明のフィラー配置フィルムを用いて第１電子部品と第２電子部品との間に形成した導通路の上面透視図である。
【図４】図４は、本発明のフィラー配置フィルムの断面図である。
【図５】図５は、本発明のフィラー配置フィルムの断面図である。
【図６】図６は、本発明のフィラー配置フィルムの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明のフィラー配置フィルムを、図を参照しつつ詳細に説明する。なお、各図中、同一符号は同一又は同等の構成要素を表している。
【００１６】
＜全体構成＞
図１は、本発明の一実施例のフィラー配置フィルム１の概略平面図である。このフィラー配置フィルム１は、フィラーＰが長尺の樹脂フィルム２に規則的に配置されている構成を有し、フィラー配置フィルム１内の任意の領域から選択される矩形領域であって、フィラーＰの平均粒径Ｄの１０００倍以上の長さＬ１と、０．２ｍｍ以上の幅Ｌ２とを有する所定の大きさの矩形領域３ａ、３ｂ同士におけるフィラーＰの配置の一致率が９０％以上、好ましくは９５％以上、より好ましくは９８％以上、更に好ましくは９９％以上、更により好ましくは９９．９％以上で、好ましくは１００％未満となっているものである。フィラー配置の一致率を９０％以上とすることにより、フィラー配置フィルム１の全体においてフィラーＰの全てが必ずしも設計上の配置位置になくても、フィラー配置フィルム１の機能を良好に発現させ且つ実使用上の品質を安定化させることができる。
【００１７】
ここで、フィラーの配置の一致率を調べるフィラーＰは、該フィラー配置フィルムを構成するフィラーのうち、規則的に配置されたフィラーである。即ち、本発明のフィラー配置フィルム１は、規則的に配置されているフィラーＰについて、その配置の一致率を規定したものであり、このフィラーＰの他に、フィラーＰとは大きさ又は種類が異なりランダムに配置されているフィラー（図示せず）を含有することができる。
【００１８】
本発明ではフィラーＰの配置の一致率をみる矩形領域を、図２に示すように、矩形領域３ａ、３ｂをフィラー配置フィルム１の長手方向に繰り返される領域とすることができる。特に、フィラーの配置の一致率をみる矩形領域同士のうちの一方をフィラー配置フィルムの長手方向の端部とし、そこを基準としてフィラー配置の一致率を調べることが好ましい。この態様は、矩形領域同士のフィラーＰの配置の一致率が９０％以上、好ましくは９５％以上、より好ましくは９８％以上、更に好ましくは９９％以上、更により好ましくは９９．９％以上となる矩形領域がフィラー配置フィルム１の長手方向に繰り返し周期Ｌ１で存在する態様である。
【００１９】
（樹脂フィルム）
本発明のフィラー配置フィルムにおいて樹脂フィルムが「長尺」であるとは、フィルム幅に対してフィルム長が十分に長いという意味であり、好ましくはフィルム長がフィルム幅の５０倍以上であり、好ましくは１０００倍以上、より好ましくは２５００倍以上である。具体的な長さで表現すれば、巻き芯に巻くことを考慮し、一例として好ましくは０．２ｍ以上、より好ましくは０．５ｍ以上である。
【００２０】
また、「長尺の樹脂フィルム」における「樹脂」としては、フィラー配置フィルムの用途に応じて公知の熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂等の中から、塗布法等のフィルム成形法への適用可能性を考慮して適宜選択することができ、必要に応じて反応開始剤等を含有してもよい。例えば、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、シリコーン樹脂等を挙げることができる。そのほか、公知の粘着剤や接着剤に使用されている、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂等の樹脂やゴム成分などの配合物も使用することができる。樹脂組成の粘度調整等のために本発明で使用するフィラーよりも著しく小さいナノフィラーを充填剤として配合してもよい。
【００２１】
また、樹脂フィルム２を構成する樹脂材料そのものに種々の特性を付与してもよい。例えば、樹脂フィルム２に潜在性硬化剤とこれに熱もしくは光又はその両方で反応する樹脂を混在させることにより、熱もしくは光又はこれらの双方で反応させて接着性を発現させてもよい。また、樹脂フィルム２自体にタック性を持たせてもよく、樹脂フィルム２にタック性を示す樹脂層を積層してもよい。このような樹脂からなるフィルムに機能性を有したフィラーを配置させることで、フィラーの機能性に応じてフィラー配置フィルムの使用方法の適用範囲が大きく広がることが期待される。以下に、フィラーが導電粒子である場合のフィラー配置フィルムの使用方法の一例を説明する。
【００２２】
フィラーが導電粒子であり且つ樹脂フィルム２がタック性を有する場合、フィラー配置フィルム１を、電子部品の被検査電極の導通検査の検査用プローブとして用いたり、図３Ａ、図３Ｂに示すように、第１電子部品１０の電極１１ａと電極１１ｂとを、第２電子部品１２の電極１３を介して接続する導通路（例えば、フィルム状アクチュエータの片面に設けられた導通パターンと、これに貼り合せるべき部材との間の導通路の形成やタッチセンサーの形成等）、厚みが薄い曲面部材における導通経路（例えば、薄膜型の各種センサー）に適用することができる。なお、フィラー配置フィルム２が熱又は光硬化により接着性を発現する場合にも導通路の形成に適用することができる。この場合、フィラーの位置をより強固に固定できる。
【００２３】
その他、本発明のフィラー配置フィルムは、フィラーによる凹凸を備えた光拡散層のような光学部材（例えば、特許第６０２０６８４号）の特性を改善するために使用することが期待できる。また、フィラー配置フィルムを対象物の表面に貼り合わせて意匠的な効果を得ることができる。更にフィルムの厚み方向におけるフィラーの位置を揃えたり、露出させたりすること等により、フィラー配置フィルムに意図した特性を発現させ得ることが期待できる。
【００２４】
本発明のフィラー配置フィルムにおける樹脂フィルム２を構成する樹脂組成物の最低溶融粘度や所定温度での粘度は、樹脂組成物の性状（粘着性、硬化性等）、フィラー配置フィルムの用途やフィラー配置フィルムの製造方法等に応じて適宜定めることができる。この最低溶融粘度を含む粘度の測定は、一例として回転式レオメータ（ＴＡ ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ社製）を用い、昇温速度が１０℃／分、測定圧力が５ｇで一定に保持し、直径８ｍｍの測定プレートを使用して求めることができる。
【００２５】
本発明のフィラー配置フィルムの樹脂フィルム２を構成する樹脂組成物の粘度に関し、樹脂組成物が粘着剤組成物である場合、その３０℃粘度が一般に１００〜１０００００Ｐａ・ｓである。また、樹脂組成物が硬化性樹脂組成物である場合には、粘着剤組成物に比べてかなり高くなる３０℃粘度を指標とすべきではなく、最低溶融粘度を指標にすることが好ましく、一般に最低溶融粘度は１００〜１００００００Ｐａ・ｓとなる。
【００２６】
また、フィラー配置フィルム２を、公知の粘着剤を介してガラス板や金属板などの被着体に貼り付けて使用する場合、フィラー配置フィルムの樹脂フィルム２を構成する樹脂組成物の粘度は、当該粘着剤と同等の粘度範囲を採用することが好ましい。
【００２７】
また、フィラー配置フィルム２を、硬化反応もしくは重合反応させて導通路の形成等に適用するために、フィラー配置フィルム２を構成する樹脂組成物の最低溶融粘度の範囲を決定する場合、フィラー配置フィルム２における導電粒子の近傍に凹み（図４，５の２ｂ、図６の図ｃ）を形成するという観点を考慮することが好ましい。これは、後述するように、図４又は図５に示すように樹脂フィルム２に押し込んだフィラーＰの露出部分の周りに凹み２ｂを形成したり、図６に示すように樹脂フィルム２に押し込んだフィラーＰの直上に凹み２ｃを形成したりすることで、少なくとも一方のフィルム面におけるフィラーと導通路を形成する導電材料との接触を良好にできるからである。これは、フィラー外周および直上の樹脂量を、フィラーのない位置の樹脂量と比較して低減できるからだと考えられる。この観点（即ち、フィラー配置フィルム２における導電粒子の近傍に凹み（図４，５の２ｂ、図６の図ｃ）を形成するという観点）を考慮すると、フィラー配置フィルムを構成する樹脂組成物の最低溶融粘度は、好ましくは１１００Ｐａ・ｓ以上、より好ましくは１５００Ｐａ・ｓ以上となる。更に、そのような導通路を安定製造する観点を考慮すると、２０００Ｐａ・ｓ以上とすること好ましく、より好ましくは３０００〜１５０００Ｐａ・ｓ、更に好ましくは３０００〜１００００Ｐａ・ｓである。なお、フィラーの近傍に凹み（図４，５の２ｂ、図６の図ｃ）を形成する用途は導電粒子の場合に限定されるものではない。上記は一例である。なお、フィラーの近傍に凹み（図４，５の２ｂ、図６の図ｃ）を形成させる態様は、導電粒子を用いるものに限定されない。
【００２８】
また、フィラー配置フィルム２の製造時に、４０〜８０℃、好ましくは５０〜６０℃で樹脂フィルムにフィラーを押し込む工程を実施する場合には、上述と同様に凹み２ｂ又は２ｃの形成の点から、樹脂フィルムを構成する樹脂組成物の６０℃における粘度を、好ましくは３０００〜２００００Ｐａ・ｓとする。
【００２９】
樹脂フィルムを構成する樹脂の粘度を上述のような粘度範囲から適宜選択することにより、フィラー配置フィルムの使用時において、対向する電子部品等の接続対象物の間にフィラー配置フィルムを挟み、加圧しながら熱や光などを付加して反応させる場合に、フィラー配置フィルム内のフィラーが、溶融した樹脂フィルムの流動により流されてしまうことを防止することができる。
【００３０】
樹脂フィルム２のフィルム厚Ｌａは、フィラー配置フィルムの用途、使用方法等に応じて適宜定めることができるが、フィラー配置フィルムを他の物品に貼り合わせる際の形状追随性を考慮すると、下限としては好ましくは２μｍ以上、より好ましくは３μｍ以上、更に好ましくは６μｍ以上である。他方、フィラー配置フィルムを巻装体にした際のボリュームを考慮すると、上限は好ましくは２ｍｍ以下、より好ましくは５００μｍ以下、更に好ましくは１００μｍ未満である。また、フィラー配置フィルムを導通路の形成等に使用する場合には、通常、フィルム厚ＬａはフィラーＰの平均粒径Ｄ以上であることが好ましいが、フィラーＰを樹脂フィルム２から露出させる場合はこの限りではない。また、樹脂フィルム２のフィルム厚Ｌａは、フィラーの配置を精緻に行うために、一例として平均粒径Ｄの０．２倍以上であればよく、０．３以上であれば好ましく、０．６以上がより好ましい。１倍以上であれば製造が容易になり易い傾向があり、２倍以上であればより好ましい。上限は用途により異なるため、特に制限はない。
【００３１】
また、フィラー配置フィルムを導通路の形成等に使用する場合において、導通路の形成時に、フィラー配置フィルムを導電パターンが形成された部材や電子部品の間で挟持し、加圧しながら熱あるいは光を付加して反応させて接着・接続する場合には、フィルム厚ＬａとフィラーＰの平均粒径Ｄとの比（Ｌａ／Ｄ）は、０．３以上であればよく、０．６〜１０が好ましい。
【００３２】
本発明のフィラー配置フィルムにおける樹脂フィルム２は、基材上に塗布法などの成膜方法を利用して剥離可能に形成したものであってよく、基材と一体化したものであってもよい。
【００３３】
（フィラーの配置）
本発明のフィラー配置フィルムにおける所定のフィラーＰの「規則的に配置」とは、所定のフィラーＰについてはその配置がランダムではないということであり、所定のフィラーについては、少なくともフィルムの面方向に２次元的に一定の配置パターンを有することを意味している。例えば、正方格子パターン、六方格子パターン等が挙げられる。フィラーはこれらの格子点に配置されることが好ましい。一方、フィラーの配置パターンは格子状でなくともよい。
【００３４】
フィラーの規則的な配置としては、所定の格子点に所定数のフィラーが凝集配置されていてもよい。ただし、フィラーが所定数の４倍以上の個数で凝集されている箇所（例えば、本来、１個のフィラーが配置されている格子点に、イレギュラーに４個以上のフィラーが凝集配置している箇所）がないことが好ましく、３倍以上の個数で凝集している個数がないことが更により好ましい。イレギュラーに凝集しているフィラーは、凝集の程度により異なるが、通常、個数基準で１０％以下であることが好ましく、５％以下であることがより好ましく、２％以下であることが更により好ましい。
【００３５】
また、フィラーの配置パターンにおけるフィラー中心間の距離（格子点間距離)の下限は、フィラー同士が接触する距離（即ち、フィラーの平均粒径と同じ）であってもよいが、通常、０．５μｍ以上、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは１．５μｍ以上である。他方、その上限は、フィラー配置フィルムが発揮すべき特性等により定まるものであるため、特に制限はない。一例として、フィラー配置フィルムに対し、切り取り加工や掴み取るなどの作業を施す上でバッファー領域が必要になる場合には、フィラー中心間の距離としてある程度の距離を持たせることによりバッファー領域を形成することが好ましい。あるいは格子配列の格子位置から所定の格子位置を抜いた配置をフィラーの配置とすることによりバッファー領域を形成してもよい。言い換えると、本発明のフィラー配置フィルムでは、その性能が著しく低下しない限り、規則的なフィラーＰの配置の中に、格子状等の本来の配置に対して抜けがある領域やフィラーＰが配置されていない非配置領域を意図的に含ませることができ、そのような領域を含むフィラーの配置パターンがフィラー配置フィルムの長手方向に繰り返されていることが好ましい。さらには格子状等の本来の配置に対し、異なる配置の領域がフィラー配置フィルムの長手方向に繰り返されていても良い。この場合、この繰り返し単位又はその整数倍の長さを、フィラーの配置の一致率をみる矩形領域の長さとすることができる。
【００３６】
格子状等のフィラーＰの本来の配置に対して抜けがある領域、フィラーＰの本来の配置に対して抜けが集合している非配置領域、あるいは本来の配置に対して配置が異なる領域が、フィラーＰの本来の配置と共に、フィラー配置フィルムの長手方向で繰り返されていることにより、フィラー配置フィルムのコーディングやロット管理を行うことが可能となる。これは偽造や不正使用の防止において効果を発揮する。例えば、フィラーＰの複数の抜けからなる所定形状の抜け領域がフィルムの長手方向に繰り返さることや、フィルムの長手方向における抜けの増加率によってフィルムの管理が可能となる。そのためには、予め抜けの領域の形状や位置関係などを記録しておくことが好ましい。所定の位置の抜けを記録するためには、フィラー配置フィルムの全長を撮影し記録しておいてもよく、所定間隔でフィラー配置フィルムを撮影し記録してもよい。また、無作為に選択した位置を撮影し記録してもよい。フィラーＰの本来の配置に対して抜けがある領域、非配置領域、又は異なる配置の領域の前後に予めマーキングすること又はこれらの領域を記録することによりフィラー配置フィルムの管理方法を実現することができる。このように管理すれば、本発明のフィラー配置フィルムの偽造や不正使用を防止することが可能となる。また、フィラーの一致性が高くなることから、抜けがある場合には、特徴が際立つものになる。また、その抜けの形状などの詳細は目視では詳細が観察できないレベルであるため、このような使用方法について効果が期待できる。フィラーＰの本来の配置に対して抜けのある領域、非配置領域又は異なる配置の領域の長さは、フィルムの使用方法によって異なるが、一例としてフィルムの抜きしろや作業性の点から４００ｍｍ以下であればよく、好ましくは２０ｍｍ以下、より好ましくは５ｍｍ以下である。なお、このような領域をフィラー配置フィルムが有する場合、フィラー配置フィルムの使用時に、フィラー配置フィルムに対して該フィルムの接続対象物の貼着位置を調整することが好ましい。
【００３７】
なお、フィラー配置フィルムに、著しくフィラーが抜けている領域（例えば１０個以上抜けが集合した部分）がある場合は、その領域を除いた領域を本発明のフィラー配置フィルムとして使用することもできる。この使用に適さない領域の前後いずれか一方にマーキングを施すことで、フィルム巻装体を連続的に用いやすくすることもできる。
【００３８】
また、フィラーの「配置」に関し、フィルム厚方向に規則性を持たせてもよい。例えば、フィラー配置フィルムの厚み方向において各フィラーの頂部の位置が揃い、フィラーが面一に配置されていることが好ましい。この場合、フィラーは、樹脂フィルムから露出していてもよく、完全に埋設していてもよい。例えば図４及び図５に示すように、フィラーＰの頂部Ｐａのフィルム厚方向の位置が揃っていることにより、フィラー配置フィルム１Ａ、１Ｂを対象物に加圧（場合により、更に熱や光等の印加を伴う加圧）により貼り合わせる場合に、貼り合わせ領域における加圧状態が均一になり、貼着状態にムラが起こりにくくなる。一方、全てのフィラーが面一に配置されていない場合でも、例えば１つおきに凹凸があるように規則的にフィルム厚方向のフィラー位置が揃っていてもよい。この場合にも略同様の効果を得ることができる。また、このようなフィルム厚方向の位置が揃っているフィラーは、フィルムの両面で配置されていてもよい。フィラー配置フィルムの積層や、両面で同様の操作を行うことで得ることができる。
【００３９】
樹脂フィルムにおけるフィラーの埋込状態については特に制限がないが、フィラーとして導電粒子を使用し、フィラー配置フィルムを対向する種々の電子部品の間で挟持し、加圧し、必要に応じて熱や光を印加することで接着・接続する場合もしくは挟み込むことにより導通路を形成する等の用途で使用する場合、図４、図５に示すように、フィラーＰを樹脂フィルム２から部分的に露出させ、隣接するフィラーＰ間の中央部における樹脂フィルム２の表面２ａの接平面２Ｐに対してフィラーＰの露出部分の周りに凹み２ｂが形成されているか、又は図６に示すように、樹脂フィルム２内に押し込まれたフィラーＰの直上の樹脂フィルム部分に、前記と同様の接平面２ｐに対して凹み２ｃが形成され、フィラーＰの直上の樹脂フィルム２の表面にうねりが存在するようにすることが好ましい。また、フィラー配置フィルムを電子部品の電極間に挟持加圧し、必要に応じて熱や光を印加することで接着・接続する際に生じるフィラーＰの電極への接触（フィラーの種類によっては偏平化）に対し、図４に示した凹み２ｂがあることより、フィラーＰが樹脂から受ける抵抗が、凹み２ｂが無い場合に比して低減する。このため、対向する電極間においてフィラーＰが挟持され易くなり、導通性能も向上する。単純に、樹脂の一部が欠けていることで導電粒子であるフィラーと端子との接触がされ易くなったとも言い換えることができる。また、樹脂フィルム２を構成する樹脂のうち、フィラーＰの直上の樹脂の表面に凹み２ｃ（図６）が形成されていることにより、凹み２ｃが無い場合に比して加圧時の圧力がフィラーＰに集中し易くなり、電極においてフィラーＰが挟持され易くなり、導通性能が向上する。なお、本発明においてこれらのフィラーの埋込状態はフィラーが導電粒子の場合に限られない。例えば、フィラーとして有機フィラーを使用し、フィラー配置フィルムを人工皮膚（例えば、特開２００４−２３００４１号公報）の用途に使用する場合、フィラーの種類や個数密度、フィルム面からの距離（露出の有無など）から感触などを微調整するできる点で有用になると期待できる。
【００４０】
上述の凹み２ｂの効果を得やすくする点から、接平面２ｐからのフィラーＰの最深部の距離（以下、埋込量という）Ｌｂと、フィラーＰの平均粒径Ｄとの比（Ｌｂ/Ｄ）（以下、埋込率という）が、２０％以上あればよく、好ましくは３０％以上、より好ましくは６０％以上１０５％以下である。
【００４１】
また、同様の点から、フィラーＰの露出部分の周りの凹み２ｂ（図４、図５）の最大深さＬｅとフィラーＰの平均粒径Ｄとの比（Ｌｅ／Ｄ）は、好ましくは５０％未満、より好ましくは３０％未満、更に好ましくは２０〜２５％であり、フィラーＰの露出部分の周りの凹み２ｂ（図４、図５）の最大径ＬｄとフィラーＰの平均粒径Ｄとの比（Ｌｄ／Ｄ）は、好ましくは１５０％以下、より好ましくは１００〜１３０％であり、フィラーＰの直上の樹脂における凹み２ｃ（図６）の最大深さＬｆとフィラーＰの平均粒径Ｄとの比（Ｌｆ／Ｄ）は１０％以下である。
【００４２】
なお、フィラーＰの露出部分の径Ｌｃは、フィラーＰの平均粒径Ｄ以下とすることができ、フィラーＰの頂部Ｐａの１点で露出するようにしてもよく、フィラーＰが樹脂フィルム２内に完全に埋まり、径Ｌｃがゼロとなるようにしてもよい。フィラーの固定と露出の効果を両立させる観点から、径Ｌｃは２０〜８０％としてもよい。
【００４３】
（フィラーの配置の一致率）
本発明において、「フィラーの配置の一致率」とは、フィルムの所定の長さの両端でのフィラーの個数密度の高い方の端部を基準として個数密度の低い方向に向かって、フィラー配置フィルム内の規則的に配置されたフィラーのうちの所定のフィラーＰの平均粒径の１０００倍以上の長さと０．２ｍｍ以上の幅とを有する所定の大きさの矩形領域同士において、規則的に配置されたフィラーの中心配置がどれほど重なるかという割合を「％」表示で表現したものである。即ち、双方の矩形領域を重ね合わせ、中心位置が重なり合うフィラーの個数が最大となるようにした場合の、重なり合った所定のフィラーの個数と双方の領域のフィラーの合計個数との割合である。この場合、中心位置として、フィラーの平均粒径の２５％以下、好ましくは１０％以下の所定の径の円形領域を考える。このようなフィラーの重なり合いは、双方の矩形領域の画像を撮り、それらを画像処理で重ね合わせることにより判断することができる。フィラー間の距離が小さい場合には、重なり合う確率が高くなり、計測誤差が生じるおそれがある。そのため、フィラー間の最小距離は、フィラーの平均粒径の８０％より大きく離れていることが好ましい。
【００４４】
一致率の具体的な計算方法としては、例えば、所定の大きさの矩形領域ａに格子配列しているフィラーが１００個あり、同じ大きさの矩形領域ｂも矩形領域ａと同様の格子配列でフィラーが１００個配列しているが、そのうちの２個が、本来存在すべき位置から所定の程度（例えばフィラーの平均粒径の１０％）より大きくずれていることにより、矩形領域ａと矩形領域ｂを重ね合わせた場合において、矩形領域ａのフィラーと矩形領域ｂのフィラーとが重なり合う個数が最大となるようにしたときに重なり合わないフィラーが４個で、重なり合うフィラーが１９６個あると、「フィラーの配置の一致率」は１９６×１００／２００＝９８％と算出できる。これは金属顕微鏡やＳＥＭなどの公知の観察装置を用いて行うことができる。また、公知の画像解析ソフト（ＷｉｎＲＯＯＦ、三谷商事（株））を用いてもよい。
【００４５】
なお、矩形領域同士のフィラーの配置の一致率を算出するに際し、一方の矩形領域をフィラー配置フィルムの長手方向の端部とし、これを基準として一致率を算出することが好ましい。これにより、一致率の算出や、フィラー配置フィルム同士における一致率の比較が容易になる。また、フィラー配置フィルムの長手方向の両端部の個数密度が高い側を基準とすれば、一致率の比較がより容易になると思料する。
【００４６】
また、「フィラーの配置の一致率」を算出するときの一方の矩形領域について「所定の大きさ」とは、所定のフィラーの平均粒径の１０００倍以上、好ましくは５０００倍以上、より好ましくは１００００倍以上の長さと、スリット加工性の観点から０．２ｍｍ以上、好ましくは１ｍｍ以上、より好ましくは１０ｍｍ以上の幅からなる矩形領域を意味する。ここで、矩形領域の幅は、フィルムの短手方向全ての長さであってもよく、フィルムの短手方向の両端（例えばそれぞれ２０％）を除いた部分であってもよく、フィルムの端部分のみの領域（例えば中央４０％を除いた部分）であってもよい。なお、矩形領域の長さの上限は、フィラーの平均粒径の好ましくは５００００倍以下、より好ましくは２００００倍以下であり、矩形領域の幅の上限は、好ましくは５００ｍｍ以下、より好ましくは３００ｍｍ以下、更により好ましくは１５０ｍｍ以下である。
【００４７】
矩形領域の長さ方向は、フィラー配置フィルムの長手方向と略平行（長手方向に対し、±１５度以内）が好ましく、また、矩形領域の幅方向はフィラー配置フィルムの短手方向と略平行（短手方向に対し、±１５度以内）であることが好ましい。さらに、フィルムの長手方向に沿って９０％以上、好ましくは９５％以上、より好ましくは９８％以上の一致率の矩形領域が連続的に繰り返し形成されていることが好ましい。
【００４８】
（フィラーの大きさ）
また、矩形領域の大きさを決める基礎となる所定のフィラーＰの大きさ(平均粒径)としては、好ましくは可視光波長の下限である４００ｎｍ以上、より好ましくは８００ｎｍ（０．８μｍ）以上、更に好ましくは１０００ｎｍ（１μｍ）以上、更により好ましくは１５００ｎｍ（１．５μｍ）以上である。上限としては、好ましくは１０００μｍ以下、より好ましくは５００μｍ以下、更に好ましくは１００μｍ以下、更により好ましくは５０μｍ以下である。３０μｍ以下としてもよい。なお、フィラーの大きさが１μｍ以上であれば、フィラーの平均粒径の測定は、公知の画像型粒子径分布測定装置を使用することができる。このような測定装置の一例として、ＦＰＩＡ−３０００（マルバーン社）が挙げられる。なお、平均粒径は単独の場合は、フィラーをフローさせて測定する方式であればその測定された最大長を指し、フィルムに配置した場合は、面視野における最大長を指す。これらで得られた個々のフィラーの最大値を平均したものが平均粒径となる。また、面視野で光学顕微鏡や金属顕微鏡などを用いて観察し、これをＷｉｎＲＯＯＦ（三谷商事（株））などのような画像解析ソフトを用いて測定することもできる。また、フィラーの大きさが１μｍ未満であれば電子顕微鏡（ＳＥＭなど）で観察して求めてもよい。このような手法はフィラーの大きさに合わせて適宜選択すればよい。なお、フィラーの形状は球形が好ましい。ここで「球形」には、真球とそれに類した形状が包含される。具体的には、球状とは、真球度が７０〜１００、好ましくは７５〜１００の形状である。真球度は次式で算出することができる。
【００４９】
【数１】
2017203156.tif 000003
【００５０】
上記式中、Ｓoはフィラーの平面画像における当該フィラーの外接円の面積、Ｓiはフィラーの平面画像における当該フィラーの内接円の面積である。なお、フィラーのＮ数は１００個以上、好ましくは２００個以上、より好ましくは３００個以上である。
【００５１】
フィルムの断面でもフィラーの断面画像における当該フィラーの外接円の面積と内接円の面積とを同様に観測し、上記の面視野の場合と同様に求め、断面の真球度を求めることもできる。この場合も面視野と同様の範囲であることが好ましい。また、面視野と断面の真球度の差は小さい方が好ましく、具体的には２０以内、より好ましくは１０以内、更に好ましくは８以内である。フィラーが球形に近い形状の場合、ＣＶ値は一例として２０％以下であることが好ましい。配置の一致性を高めるためには、フィラーの大きさが所定の範囲に入ることが好ましいからである。
【００５２】
（フィラーの平面視における個数密度）
本発明のフィラー配置フィルムにおける規則的に配置されたフィラーＰの平面視における個数密度は、フィラーの配置が認識できるように過度に重複がなければ特に制限はないが、個数密度が小さすぎると配置の一致性を確認し難くなる点から一例として下限は、好ましくは１００個／ｃｍ2以上、より好ましくは５００個／ｃｍ2以上であり、基準面積を小さくすることで観察が容易になることから５個／ｍｍ2以上としてもよく、１５個／ｍｍ2以上とすればより確認しやすくなる。個数密度が大きすぎると配置精度の確認に工数がかかるため一例として上限は、好ましくは５０，０００，０００個／ｃｍ2以下、より好ましくは５，０００，０００個／ｃｍ2以下、更に好ましくは２，５００，０００個／ｃｍ2であり、基準面積を小さくすることで観察が容易になることから、２０００００個／ｍｍ2以下としてもよく、９００００個／ｍｍ2以下とすればより確認しやすくなる。この範囲であれば、例えば意匠性を持たせるために密度を変化させてフィラーを配置してもよい。例えば、フィルムに光沢を持たせたり、フィルムをつや消ししたり、フィルム表面に着色したフィラーを混在させたり、フィルムに所定の摩擦係数を持たせたりすることなどで種々の光学フィルム、人工皮膚、再生医療などの用途における最適化を上述の個数密度の範囲で行うことができる。
【００５３】
（フィラーの構成材料）
本発明のフィラー配置フィルムを構成するフィラーＰは市販されている種々のフィラーの中から適宜選択して使用することができる。その材質としては、無機物であってもよく、有機物であってもよい。これらが多層化した複合物であってもよい。具体的には、金属粒子、樹脂粒子、金属被覆樹脂粒子（導電粒子）、顔料、染料、結晶性無機物などが挙げられる。また、結晶性の有機材料または無機材料を解砕したものであってもよい。また、これらの粒子の表面は、更に別の物質で被覆されていてもよい。例えば、樹脂粒子や金属被覆樹脂粒子の表面に絶縁性の微少粒子や、絶縁性の樹脂を被覆させたものが挙げられる。なお、フィラーが水溶性である場合には、フィラー配置フィルムに対し、水溶性フィラーを水に溶出させる処理を施すことにより、規則的な凹部型として孔が形成されている樹脂フィルムを得ることができる。例えば、透過膜や浸透膜などに用いることが考えられる。これらは海水の淡水化などの環境分野を含むライフサイエンス用途への応用が期待できる。
【００５４】
また、本発明のフィラー配置フィルムを構成するフィラーＰは、医療用の薬剤や酵素等をフィラー状にしたものであってもよい。このようなフィラーを配置したフィルムとして、導電粒子の個数密度が異なるものを用意することで、フィラーの効果についての確認・検証を精緻に行い得ることが期待される。例えば、フィラー配置フィルムの薬学活性を有するフィラーの全量を被験者の作用対象領域に直接接触させることができるので、同一効果を達成するために必要なフィラーの使用量を抑制することができる。また、再生医療など人体から離間させた培養細胞などに接触させて精緻な検証を行うといった用途にも適用が期待できる。なお、あくまでも、これらは用途の一例である。
【００５５】
フィラーの形状は、特に限定されるものではなく、球状、鱗片状、直方体、ラグビーボール状、立方体等であってもよい。また、表面に突起や凹み、溝等が存在してもよく、多孔質であっても、中空であってもよい。中でも、フィラーの配置を設計する上で、球状であることが好ましい。また、フィラーの比重は特に制限されないが、フィラーの材質（例えば、金属、有機ポリマー等）や架橋密度等に応じ広い範囲を取り得る。たとえば、電子部品に汎用的に用いられている材料であるＡｕの比重は１９．３であり、Ａｇの比重は１０．４９であり、有機ポリマーの比重は通常０．８〜１．０以上である。従ってフィラーの比重の範囲は、通常０．８〜２３、好ましくは０．９〜２０である。
【００５６】
このように規則的に配置されたフィラーＰは、略同一の形状を有することが好ましいが、フィラーの大きさや形状や材質が同一ではないものが混在していてもよい。大きさや形状が異なるフィラーが混在している場合、所定の大きさや形状のフィラーＰの配置によりフィラーの全体の配置の繰り返し単位を認識できるので、フィラーの配置の規則性の判断の指標とすることができる。また、フィラーが複数種類からなる場合も同様である。このような他のフィラーの例としては、樹脂フィルムの材質より熱膨張係数が１００倍以上高い粉末（結晶性樹脂などの溶融し相変化するもの）が挙げられる。このような粉末は、フィラー配置フィルムに、樹脂と粉末との間の熱膨張係数の差を利用した温度素子として機能を付与することができる（特許５７６３３５５号参照）。また、複数種のフィラーの併用に加え、使用する樹脂フィルムの組成等を変更することにより、フィラー配置フィルムに、種々のセンシング素子（タッチセンサーや感圧センサーなど）や光学素子（反射防止、防眩処理）等の機能を付与することができる。また、フィラーによる凹凸を備えた光拡散層のような光学部材として用いてもよい（特許第６０２０６８４号公報参照）。そのような光学部材の特性の改善が期待できる。
【００５７】
また、電極や透過膜などの表面積によって性能が変化するものに使用してもよい。なお、本発明のフィラー配置フィルムには、規則的な配置パターンで配置されるフィラーＰとは別のフィラー（例えば４００ｎｍ未満のナノフィラーや、上述の熱膨張係数が１００倍以上高い粉末など、異なる機能を有するもの）を併用してもよい。このような別のフィラーは、所定の配置パターンで配置されずに、ランダムに存在していてもよい。
【００５８】
また、上述したように導通路を形成するための接続部材として用いることもでき、また粘着フィルム（粘着層）にフィラーを配置させることで、その粘着フィルム（粘着層）を使用している対象物の認証に用いることもできる。例えば、フィラー配置に特徴のある粘着フィルム（粘着層）を用いることで、予めその配置を記録しておけば、不正使用時の証拠能力が高まると考える。
【００５９】
＜フィラー配置フィルムの製造方法＞
フィラー配置フィルムの製造における「フィラーの配置」は、公知の技術を用いて行うことができる。例えば機械的な加工やフォトリソグラフィ、印刷法などを利用してフィラーを配置させる凹部を有する原盤を作製し、その凹部にフィラーを充填し、その上から樹脂フィルムを形成する樹脂組成物を塗工し、それを硬化させて樹脂フィルムとすることにより、フィラーが所定の配置で樹脂フィルムに保持されたフィラー配置フィルムを製造することができる。この場合、フィルムの長手方向に繰り返し単位（フィラの規則的の配置）を設けるためには、原盤を円筒にし、この円周上に配置箇所を加工してもよい。なお、原盤が円筒又は円筒以外であっても、継ぎ目ができる場合もあれば、できない場合もある（フィルムの材質や製造の速度によって変化するため）。継ぎ目が存在する場合、継ぎ目により配置がずれなければ、継ぎ目を含んだ領域を繰り返し単位とすることができる。
【００６０】
また、上述の原盤の凹部にフィラーを充填した後、その上に樹脂フィルムを被せ、原盤の凹部から樹脂フィルムの表面にフィラーを転写させ、樹脂フィルム上のフィラーを樹脂フィルム内に押し込むことによりフィラー配置フィルムを製造してもよい。この押し込み時の押圧力、温度等によりフィラーの埋込量（Ｌｂ）を調整することができる。また、凹み２ｂ、２ｃの形状及び深さは、押し込み時の樹脂フィルム２の粘度、押込速度、温度等により調整することができる。例えば、樹脂フィルムの表面に図４に示した凹み２ｂを有するフィラー配置フィルム１Ａを製造する場合や、図６に示した凹み２ｃを有するフィラー配置フィルム１Ｃ（図６）を製造する場合、絶縁性樹脂層２に導電粒子１を押し込むときの該絶縁性樹脂層２の具体的な粘度は、形成する傾斜２ｂ、起伏２ｃの形状や深さなどに応じて、下限は好ましくは３０００Ｐａ・ｓ以上、より好ましくは４０００Ｐａ・ｓ以上、さらに好ましくは４５００Ｐａ・ｓ以上であり、上限は、好ましくは２００００Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは１５０００Ｐａ・ｓ以下、更に好ましくは１００００Ｐａ・ｓ以下である。また、このような粘度を好ましくは４０〜８０℃、より好ましくは５０〜６０℃で得られるようにする。
【００６１】
＜フィラー配置フィルムの用途・使用方法＞
本発明のフィラー配置フィルムに対しては、使用するフィラーや樹脂フィルムの材質や寸法、物理的・化学的・機械的あるいは光学的特性を変更することにより、様々な機能を付与することができる。従って、本発明のフィラー配置フィルムは、特定の用途への使用に限定されるものではなく、その機能に応じて様々な用途に適用可能であり、例えば、エレクトロニクス分野では、導電フィルム、放熱フィルム、感圧フィルム等として使用することができ、ライフサイエンス分野（例えば、医療、バイオ、ヘルスケア、環境等の分野）では、バイオセンサ、診断デバイス、治療もしくは治験用デバイス等として使用してもよく、光学素子として使用してもよい。また、バッテリーやエネルギー関連、車載（自動車）関連に使用してもよい。特に医療やバイオへの用途では、フィラーの配置の一致率が高いことから、フィラーの配置そのものをベンチマークとして利用できるため、研究から実用化までの過程において発生した問題の把握・解決に役立てることができる。また、電子部品に導通路を形成する用途では、導通特性を向上させることができるので、例えばタッチパネルやタッチセンサー等に適用できる。フィルム体の導通路を簡易的に形成できることから、機械装置の駆動部分に用いてもよい。例えばロボットアームやドローンなどへの使用が挙げられる。また、本発明のフィラー配置フィルムは、液晶ディスプレイのギャップスペーサー等のスペーサーとしても使用することができ、更には、従来の機能性素子やデバイスの薄型化や小型化、軽量化、耐久性向上などの用途に用いることもできる。また、他の物品への貼着処理や転写処理により、それらの意匠性や表面の耐摩耗性向上の用途に用いることもできる。更に、上記に挙げたものに限らず、種々の部材の製造工程において使用することも可能である。つまり最終的な部材に組み込まれない使用方法であってもよい。更に、フィラー配置フィルムを巻き芯に巻き、フィルム巻装体として利用することもできる。フィルム巻装体とすることで、持ち運びや加工が容易になるため、利用が容易になる。また、これを枚葉化させることも容易になる。
【００６２】
本発明のフィラー配置フィルムの使用方法は、用途に応じて適宜選択される。例えば、フィラー配置フィルムを導通路の形成に使用する場合には、フィラー配置フィルムを導電パターンが形成された部品間で挟持したり、導電パターンが形成された部品間で加熱加圧したりすることができる。また、ＯＣＡやＯＣＲ等の光学フィルム、人工皮膚等として使用する場合には、対象物に貼着して使用することができる。本発明のフィラー配置フィルムは、人口皮膚以外にも、フィラーとしてアクリル架橋ビーズを用いた場合には、光制御シートや単位レンズ用途に適用することができ（例えば、特開２００７−００３５７１号公報参照）、また、フィラーとしてセラミック粒子のような熱伝導性フィラー（例えば、特開２０１６−１２６８４３号公報参照）を用いた場合には、異方性熱伝導シート用途に適用することができ、また、フィラー配置フィルムの複数のフィラーの間隙を溝として利用した場合には、組織（神経または腱の）再生用フィルム（例えば、特許第５４６８７８３号参照）に適用することができる。更に、単純に、孔の形成用の型としてフィラー配置フィルムを用いることができる。
【００６３】
なお、本発明のフィラー配置フィルムをＯＣＡやＯＣＲの重合物層などの光学機能樹脂層に適用した場合、その厚さは特に制限されないが、光学樹脂層が薄いほど仮圧着時に気泡が発生しにくくなる傾向がある。また、硬化前のＯＣＲなどに光照射するなどして、フィラー配置フィルムを製造する、もしくは光照射して貼合させる、といった使用方法もある。ＯＣＡでも同様に光照射して貼合させる、といった使用方法もある。このため、これらの光学樹脂層の厚さは、例えば、２５０μｍ以下であることが好ましく、１００μｍ以下であることがより好ましい。また、光学樹脂層の引張弾性率は特に制限されないが、例えば１０〜２００ＫＰａであってもよい。もしくは、２５℃における貯蔵弾性率が１×１０3〜２×１０6Ｐａであってもよい。
【００６４】
なお、フィラー配置フィルムが接着もしくは粘着性等を有するフィルムである場合のフィルム長は、好ましくは５ｍ以上、より好ましくは１０ｍ以上、はみ出しやブロッキングを防止し、取り扱い性を担保する観点から上限は好ましくは５０００ｍ以下、より好ましくは１０００ｍ以下、更に好ましくは５００ｍ以下である。これらは接着テープなどでつなぎ合わせた場合の長さも含む。これは巻装体にした場合の巻き芯に巻かれているフィルムの全長を指すことが好ましいが、つなぎ合わされたフィルム個々の長さであることがより好ましい。この場合、使用用途によるため長さの制限は特にないが、一例として下限は０．５ｍ以上が好ましく、１ｍ以上がより好ましく、３ｍ以上が更に好ましい。後述するように、個々のフィルムを巻き芯に巻く場合に、個々のフィルムそれぞれが巻き芯に1周分以上巻かれることが、品質管理のためには望ましいからである。また、接着もしくは粘着性のフィルムでない場合はフィルムの全長は５０００ｍ以上でもよく、例えば８０００ｍ以下であってもよく、取り扱い性を担保する観点から上限は好ましくは５０００ｍ以下、より好ましくは１０００ｍ以下、更に好ましくは５００ｍ以下である。また下限は巻き芯に巻ければよいため、０．５ｍ以上あれば好ましく、１ｍ以上あればより好ましく、３ｍ以上あれば更に好ましい。
【実施例】
【００６５】
以下、本発明を実施例により具体的に説明する。
【００６６】
実施例１
（フィルム状原盤の作成）
まず、実施例で使用する原盤を以下のとおり作成した。即ち、厚さ２ｍｍのニッケルプレートを用意し、その５０ｃｍ四方の領域に、六方格子パターンで円錐状の凸部（外径７μｍ、高さ７μｍ）を形成し、転写体原盤とした。隣接凸部中心間距離は１０μｍであった。
【００６７】
次に、５ｃｍ幅で１０分割することを前提に、５０ｃｍ幅で５０μｍ厚のポリエチレンテレフタレート基材フィルムを用意し、その基材フィルムに、アクリレート樹脂（Ｍ２０８、東亞合成(株)）１００質量部と光重合開始剤（ＩＲＧＡＣＵＲ１８４、ＢＡＳＦジャパン(株)）２質量部とを含有する光硬化性樹脂組成物を、膜厚が３０μｍとなるように塗布した。
【００６８】
得られた光硬化性樹脂組成物膜に対し、ニッケル製の転写体原盤をその凸面から押圧し、高圧水銀灯（１０００ｍＪ）で、基材フィルム側から光照射を行うことにより、転写体原盤の凸部が凹部として転写された光硬化樹脂層が形成された。この操作を基材フィルムの長手方向に位置合わせしながら連続して繰り返すことにより、転写体原盤の凸部が凹部として転写された約１００ｍのフィルム状原盤が得られた。得られたフィルム状原盤には、直径７μｍ、深さ７μｍ（アスペクト比１）の円形の凹部が、該凹部の中心間距離１０μｍにて六方格子状に配列されていた。
【００６９】
得られたフィルム状原盤の任意の１ｍｍ2の領域を１０００箇所選択し、各領域内の凹部の数を光学顕微鏡で計測した。そして、各領域で計測された個数の総数を領域の総面積で除算することで、凹部の面密度を算出した。この結果、凹部の面密度は１１,５００個／ｍｍ2＝１,１５０,０００個／ｃｍ2であった。
【００７０】
（フィラー配置フィルムの作成）
樹脂フィラー（ＭＡ１００６、日本触媒(株)）を準備し、この樹脂フィラーを平均直径が５μｍとなるように分級した。なお、樹脂フィラーの直径は、樹脂フィラーの各粒子を球とみなしたときの直径、即ち球相当径である。また、平均直径は、樹脂フィラーの直径の算術平均値である。ＣＶ値は２０％以下であった。これらの計測は、画像型粒度分布計ＦＰＩＡ３０００（マルバーン社製）を用いて行った。このようにして分級した樹脂フィラーを、フィルム状原盤の表面に散布し、ついで、フィラーを布でワイプすることで、原盤フィルムの凹部にフィラーを充填した。
【００７１】
次に、フェノキシ樹脂（ＹＰ−５０、新日鉄住金化学(株)）６０質量部、エポキシ樹脂（ｊＥＲ８２８、三菱化学(株)）４０質量部、カチオン系硬化剤（ＳＩ−６０Ｌ、三新化学工業（株））２質量部、及びシリカ微粒子（アエロジルＲＹ２００、日本アエロジル（株））２０質量部を含有する絶縁性粘着組成物から形成した樹脂フィルムを、フィルム状原盤と同様の幅と長さで用意し、この樹脂フィルムをフィルム状原盤の樹脂フィラー配置面に対し、温度６０℃、圧力０．５ＭＰａで押圧することにより、樹脂フィルムに樹脂フィラーを転写させ、同時に樹脂フィルム中に樹脂フィラーを埋め込んだ後、２ｃｍ幅でスリットし、それぞれ巻芯に巻き取ることにより、樹脂フィラーが樹脂フィルムの表面と面一に正六方格子状に配置されたフィラー配置フィルムを２５ロール得た。それぞれのフィラー配置フィルムロールの巻き芯側端部と巻き終わり側端部の導電粒子の個数密度を測定したところ、巻き芯側端部（即ち、転写開始時の開始端部）の方が僅かに高い値を示した。
【００７２】
この、フィラー配置フィルムロールをいったん別の巻き芯に巻き直し、巻き終わり側の先端縁（転写開始時の縁、即ち基準領域）を開始点とし、先端から０．１ｍ、１ｍ、５ｍ、１０ｍ、３０ｍ、３５ｍ、５０ｍ、５０．１ｍ、６０ｍ、７５ｍ、９０ｍ、９０．２ｍ、１００ｍの各地点のフィルム幅方向中心部のフィルム幅方向１０ｍｍ、各地点から長手方向５ｍｍの面積で樹脂フィラーの配置と凝集状態を確認した。樹脂フィラーの凝集（３個以上の連結体）は観察されなかった。また、基準領域におけるフィラーの配置に対する、各地点の正六方格子状に配置されたフィラーの配置の位置ずれに関し、０．５μｍ（粒子径の１０％）以上ずれているものを位置ずれとして計測し、カウントされたフィラー数を分母、カウントされたフィラー数から位置ずれしたものを引いたものを分子として、これに１００をかけた数値を各地点の「フィラーの配置の一致率」とし、ロール毎に複数得られた一致率の相加平均を求め、その数値をフィラー配置フィルムの一致率とした。
【００７３】
得られた２５個のフィラー配置フィルムロールは、スリット前の中心部において９９．９％より大きい、高い一致率を示すことが確認できた。また、他のフィルムロールについても同様に確認したところ、最も低い一致率のものでも９０％以上であることが確認できた。尚、全てのフィルムロールにおいて少なくとも１ｍ地点までは９８％以上の一致率を示していた。また、一致率は転写が進行するに従って低下する傾向を示した。
【００７４】
比較例１
実施例１で使用したフィルム状原盤の１ｍ地点が中心になるようにして長さ３０ｃｍで裁断し、得られた長さ３０ｃｍのフィルム状原盤を、実施例１の操作を５０回繰り返し使用してフィラー配置フィルムを作成した。フィルム状原盤の５０回目使用時に得たフィラー配置フィルムを、実施例１と同様にスリットし評価することにより、比較例１においても２５個のフィラー配置フィルムを得た。即ち、フィルム状原盤を円筒形と模した場合における５０回点目の性能を評価していることになる。
【００７５】
得られた２５個のフィラー配置フィルムロールを実施例１と同様に評価したところ、最も高い一致率を示すものであっても９０％未満であることが確認できた。また、４個以上の凝集の発生が複数見られるようになった。また、一致率は転写が進行するに従って低下する傾向を示した。フィラーの個数密度を実施例１の同様の地点のものと比較したところ、著しく低下していることが確認できた。
【産業上の利用可能性】
【００７６】
本発明のフィラー配列フィルムは、市場で入手可能な種々のフィラーを用いて構成され、大面積化してもフィラーの配置位置の精度が高い。従って、その適用分野は多岐に渡り。一例としてエレクトロニクス分野をはじめ、バイオセンサや診断デバイスのような医療やバイオ、ヘルスケア、環境、農業等のライフサイエンス分野に有用である。
【符号の説明】
【００７７】
１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ    フィラー配置フィルム
２    樹脂フィルム
２ｐ  接平面
３、３ａ、３ｂ    矩形領域
１０    第１電子部品
１１ａ、１１ｂ    第１電子部品の電極
１２    第２電子部品
１３    第２電子部品の電極
Ｄ    フィラーの平均粒径
Ｌ１  矩形領域のフィルム長手方向の長さ
Ｌ２  矩形領域の幅
Ｌａ  フィルム厚
Ｌｂ  フィラーの埋込量
Ｌｃ  フィラーの露出部分の径
Ｌｄ  フィラーの露出部分の周りの凹みの最大径
Ｌｅ  フィラーの直上部分の周りの凹みの最大深さ
Ｐ    フィラー
Ｐａ  フィラーの頂部
【図１】
2017203156.tif 000004
【図２】
2017203156.tif 000005
【図３Ａ】
2017203156.tif 000006
【図３Ｂ】
2017203156.tif 000007
【図４】
2017203156.tif 000008
【図５】
2017203156.tif 000009
【図６】
2017203156.tif 000010