(57)【要約】【課題】より薄く、また曲面に対し、比較的容易に貼ることのできるフィルム積層体を提供する。【解決手段】ディスプレイ面に貼付され、当該ディスプレイ面を保護する保護フィルム１２と、セパレータフィルム１３とが積層されたフィルム積層体であって、保護フィルム１２の端部は、自由な状態で２mmあたり０．２８mm以上撓む可撓性を有し、セパレータフィルム１３の端部は、自由な状態で２mmあたり０．２８mm以下だけ撓む可撓性を有する。【選択図】図１
2017052113.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器のディスプレイ面に貼付され、当該ディスプレイ面を保護する保護フィルムと、前記ディスプレイ面に貼付される面と反対側に積層されたセパレータフィルムとを備えたフィルム積層体であって、
前記セパレータフィルムの長さあたりの撓み量である撓み率が、前記保護フィルムの撓み率以下であるフィルム積層体。
【請求項２】
請求項１記載のフィルム積層体であって、
前記保護フィルムの撓み率は、その端部が自由な状態で２mmあたり０．２８mm以上撓む撓み率であり、
前記セパレータフィルムの撓み率は、その端部が自由な状態で２mmあたり０．２８mm以下だけ撓む撓み率であるフィルム積層体。
【請求項３】
請求項１記載のフィルム積層体であって、
前記保護フィルムと前記セパレータフィルムとの間の粘着力は、前記保護フィルムと前記ディスプレイ面との間の粘着力以下であるフィルム積層体。
【請求項４】
請求項３記載のフィルム積層体であって、
前記保護フィルムの前記セパレータフィルム側の面は、セパレータフィルムとの粘着力を、前記保護フィルムと前記ディスプレイ面との間の粘着力以下に低減させる加工が施されているフィルム積層体。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか一項に記載のフィルム積層体であって、
前記セパレータフィルムには所定の位置決め用のマークが表示されているフィルム積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルム積層体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年広く利用されているスマートフォンやタブレット端末では、画像が表示される表示面はガラス等、透明かつ一定の強度及び硬度を有する材質で保護されている。しかしながら、この表示面に引っかき傷等が生じないよう表示面を保護し、また表示面での反射を一定の割合で抑制する等の目的で、この表示面に貼りつける保護フィルムと呼ばれるフィルムが提供されている。
【０００３】
保護フィルムは、表示面の視認性を向上させ、また表示面に重ね合わせて配されたタッチセンサの操作性を向上させるべく、なるべく薄く加工されており、実際に端末の表示面に貼り付けるまでは、その両面にセパレータフィルムと呼ばれる別の補助フィルムを積層し、貼り付ける前に保護フィルムが破損したり、汚損したりすることのないようにして販売等提供される。
【０００４】
特許文献１には、こうした保護フィルムの一面に、ＰＥＴ（polyethylene terephthalate）からなる厚さ５０乃至１００μｍの補助フィルムを積層して提供する例が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−１５５４５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、近年では端末のデザインも多様化し、保護フィルムを貼り付ける面が曲面となっているものもある。こうした曲面に沿って保護フィルムを貼り付けようとすると、従来の例では、曲面部分で保護フィルムが補助フィルムによって持ちあげられてしまい、きれいに貼り付けることができないといった問題点があった。
【０００７】
本発明は上記実情に鑑みて為されたもので、より薄く、また曲面に対し、比較的容易に貼ることのできるフィルム積層体を提供することをその目的の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記従来例の問題点を解決するための本発明は、電子機器のディスプレイ面に貼付され、当該ディスプレイ面を保護する保護フィルムと、前記ディスプレイ面に貼付される面と反対側に積層されたセパレータフィルムとを備えたフィルム積層体であって、前記セパレータフィルムの長さあたりの撓み量である撓み率が、前記保護フィルムの撓み率以下であるフィルム積層体であって、前記保護フィルムの端部は、自由な状態で２mmあたり０．２８mm以上撓む可撓性を有し、前記セパレータフィルムの端部は、自由な状態で２mmあたり０．２８mm以下だけ撓む可撓性を有するものである。
【０００９】
これにより、曲面部分に貼り付けたとき、可撓性の相違、または粘着性の相違からセパレータフィルムが保護フィルムから自然に剥れる方向に付勢され、セパレータフィルムの剥離が容易となるとともに、保護フィルムの貼り付きが良好となる。
【００１０】
またここで前記保護フィルムの前記セパレータフィルム側の面は、セパレータフィルムとの粘着力を低減させる加工が施されていてもよい。これにより、セパレータフィルムと保護フィルムとの可撓性が同じ値であっても、曲面部分に貼り付けたとき、その粘着性の相違からセパレータフィルムが保護フィルムから自然に剥れる方向に付勢され、セパレータフィルムの剥離が容易となるとともに、保護フィルムの貼り付きが良好となる。
【００１１】
さらに前記セパレータフィルムには所定の位置決めマークが形成されていてもよい。これにより貼り付け時の位置決めが容易にできる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、保護フィルムをより薄くでき、また曲面に対し、比較的容易に貼ることができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施の形態に係るフィルム積層体の概略を表す斜視図及び断面図である。
【図２】本発明の実施の形態に係るフィルム積層体を構成するフィルムに関する試験方法の概要を示す説明図である。
【図３】本発明の実施の形態に係るフィルム積層体に含まれる保護フィルムを貼り付ける対象である電子機器の例を表す説明図である。
【図４】本発明の実施の形態に係るフィルム積層体の形状例を表す平面図である。
【図５】本発明の実施の形態に係るフィルム積層体の概略のもう一つの例を表す斜視図である。
【図６】本発明の実施の形態に係るフィルム積層体に含まれる保護フィルムを貼り付ける対象である電子機器の構成例を表すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。なお、図面内に記載されている保護フィルム、粘着層等の厚みは、説明の便宜上誇張して記載されており、実際の寸法を反映した縮尺ではない。また、図面内において単層で表示されているフィルム等は、実際には複数のフィルム等が重畳されて構成されることがある。すなわち、図面内の表示は機能的なものである。
【００１５】
本実施の形態のフィルム積層体１０は図１に例示するように、剥離フィルム１１、保護フィルム１２、及びセパレータフィルム１３をこの順に積層したものである。ここで保護フィルム１２は電子機器等のディスプレイ面に貼付されるものであり、以下の説明では、保護フィルム１２のディスプレイ面と接する側を便宜的に「下側」、貼付け後に露出され、ユーザが触れる側を「上側」と呼ぶこととする。つまり、図１の例では保護フィルム１２の下側に剥離フィルム１１が積層され、保護フィルム１２の上側にセパレータフィルム１３が積層されている。
【００１６】
図１（ｂ）は図１（ａ）に例示したフィルム積層体１０の断面を表す説明図である。図１（ｂ）に概略的に示すように、保護フィルム１２には、保護フィルム本体１２０と、この保護フィルム本体１２０を剥離フィルム１１に仮留めし、また、実使用時には電子機器等のディスプレイ面（表示デバイスが配されている面）に固定するための粘着層１２１とを含む。またセパレータフィルム１３にはセパレータフィルム本体１３０と、このセパレータフィルム本体１３０を保護フィルム１２の上側面に仮留めするための粘着層１３１とを含む。なお、自己吸着タイプのフィルムの場合、これらの粘着層１２１，１３１は、必ずしも必要でない。
【００１７】
ここで保護フィルム１２は、例えばＰＥＴを用いて形成された平板状のフィルムであり、その撓み率は、後に説明するセパレータフィルム１３の撓み率以上であるものとする。ここで撓み率とは、所定長さあたりの撓み量であり、フィルムが自由な状態にあるときに、所定長さあたりの重力方向への変位する変位の量をいう。
【００１８】
この撓み率は具体的には次のように測定される。図２に例示するように、その端部（いずれかの辺）から所定の長さ（例えば２mm）の部分を残して、残りの部分を撓まないよう、上下から平板で挟み込んで水平面に配したときに、当該平板から突出している自由な状態の２mmの部分Ｐの端Ｅが、挟まれている位置Ｑから重力の方向にＤだけ変位する（撓む）とき、撓み率をＤとする。
【００１９】
一例としてここでの保護フィルム１２は、２mmあたり、０．２８mm以上（Ｄ≧０．２８）となる撓み率を有するように素材を選択し、またその厚さを調整する。図２（ａ）はこの試験方法の概略斜視図、（ｂ）は側面図を示す。
【００２０】
セパレータフィルム１３は、ＰＥ（Polyethylene）、ＰＥＴ、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、ＰＣ（ポリカーボネート）等を用いて形成された平板状のフィルムであり、その端部（いずれかの辺）から２mmの部分を残して、残りの部分を撓まないよう、上下から平板で挟み込んで水平面に配したときに、当該平板から突出している自由な状態の２mmの部分Ｐの端Ｅが、挟まれている位置Ｑから重力の方向にＤ≦０．２８mmである撓み率（つまり撓み率は２mmあたり０．２８mm以下）を有するよう、その素材を選択し、またその厚さを調整する。
【００２１】
この撓み率は、実験的に既存の保護フィルムが貼り付けられない程度の曲面の形状を参考に定めたものである。
【００２２】
この保護フィルム１２が貼付けられる電子機器２０は例えば図３に例示するように、概ね直方体形状を有する筐体２１を備える。またこの筐体の平面側２１ａには液晶ディスプレイ等の表示デバイス２２と、操作ボタン２３と、光量センサ２４と、スピーカ２５とが配される。本実施の形態では、この平面２１ａがディスプレイ面に相当する。表示デバイス２２には透明なタッチセンサ２６が重ね合わせて配されている。操作ボタン２３は、図３では一つだけ図示しているが、複数あっても構わない。またこの例では操作ボタン２３がプッシュボタンであるものとするが、タッチセンサにより実現されるボタンであっても構わない。
【００２３】
光量センサ２４は、入射する光の量を電気的信号に変換して出力するデバイスである。スピーカ２５は、音声を鳴動するデバイスであり、筐体２１の平面２１ａではこのスピーカ２５の部分は比較的浅い凹となっている。また本実施の形態の一例では、筐体２１の平面２１ａは、少なくとも一方側の側面２１ｂに向って曲面状に面取りされているものとしている。
【００２４】
保護フィルム１２は、図４にその平面図を例示するように、貼付ける対象となる電子機器２０等のディスプレイ面（平面２１ａ）の形状に対応して、その外形が形成される。具体的に図４の例では図３に例示した電子機器２０の平面２１ａに対応し、保護フィルム１２が、平面２１ａの外縁と等しいかやや小さい形状に形成され、あるいは、図３に例示したように電子機器２０の平面２１ａの少なくとも一方の辺が側面２１ｂに滑らかに連続して形成されている場合は、平面２１ａと側面２１ｂとを含む部分の外縁と等しいかやや小さい形状に形成されている。図４の例では、平面２１ａに対応する部分を１２ａ、側面２１ｂに対応する部分を１２ｂとして図示している。図では説明のため破線を含めているが、この破線は現実の保護フィルム１２には表される必要はない。
【００２５】
また図３に例示したように、操作ボタン２３や光量センサ２４、並びに、スピーカ２５等凹部となる部分については、少なくとも保護フィルム２にはこれらの部分に切欠ないし開口を設けておく。
【００２６】
ここで本実施の形態のフィルム積層体１０の製造方法の概略について説明する。保護フィルム１２、剥離フィルム１１、及びセパレータフィルム１３のそれぞれについて予め定められた厚さに形成したフィルムロール（フィルムの材料についてもそれぞれのフィルムに対応して予め定められたものを用いる）を用意し、保護フィルム本体１２０となるべきフィルムロールからフィルムを引きだしつつ、その一方の面に所定の粘着剤（シリコン糊等）を塗布ないし吹付して、粘着層１２１を形成する。
【００２７】
また、セパレータフィルム本体１３０となるべきフィルムロールからもフィルムを引きだしつつ、その一方の面にも所定の粘着剤（シリコン糊等）を塗布ないし吹付して、粘着層１３１を形成する。次に、この粘着層１３１に保護フィルム本体１２０の粘着層１２１を形成していない側の面を配し、また剥離フィルム１１となるべきフィルムロールからフィルムを引きだしつつ、保護フィルム１２０の粘着層１２１に接触させてローラーにて押圧する。
【００２８】
これにより剥離フィルム１１，保護フィルム１２，及びセパレータフィルム１３がこの順に積層されたシートが形成される。次いで、このシートの外形をカッターにより、対応する電子機器２０の平面２１ａ（または平面２１ａ及び側面２１ｂ）の形状に合わせてカットし、図３に例示したような、操作ボタン２３や光量センサ２４、並びに、スピーカ２５等凹部となる部分について、切欠ないし開口をカッター等で形成し、フィルム積層体１０とする。この場合は当該切欠や開口を含め、剥離フィルム１１，保護フィルム１２，及びセパレータフィルム１３がいずれも同形に加工される。
【００２９】
本実施の形態のフィルム積層体１０は以上の構成を備え、実際に使用する際には、次のようにして電子機器２０の平面２１ａ側に貼付けられる。なお、ここでの例では、図３に例示したように、筐体２１の平面２１ａが一方側の側面２１ｂに向って曲面状に面取りされ、フィルム積層体１０の外形は平面２１ａと側面２１ｂとに跨って貼付けられるものとする。
【００３０】
使用者はまず、剥離フィルム１１を保護フィルム１２から剥離する。このように剥離フィルム１１は、保護フィルム１２から剥離されることが前提のものであるため、この剥離フィルム１１には、保護フィルム１２から剥がされる際に保護フィルム１２が帯電することを防止するための加工が施されてもよい。同様に、保護フィルム１２から剥離フィルム１１を剥がす際の剥離性を高めるための加工（フッ素コーティングや、シボ加工など）が剥離フィルム１１に施されてもよい。
【００３１】
使用者は、保護フィルム１２の粘着層１２１側を電子機器２０の平面２１ａ側に、その形状（外形、及び、切欠きや開口がある場合はその部分）を一致させつつ貼り付ける。本実施の形態の例では、保護フィルム１２は側面２１ｂまで及ぶので、使用者は平面２１ａから側面２１ｂに跨って保護フィルム１２を貼り付けていく。
【００３２】
このとき、保護フィルム１２及びそれに積層されたセパレータフィルム１３は、使用者が貼り付けのために電子機器２０の筐体２１方向へ押圧するので、この押圧力を受けて弾性的に変形し、筐体２１の外形状に沿って、つまり平面２１ａから側面２１ｂへの曲面に沿って曲げられた状態で貼り付けられる。
【００３３】
その後、使用者が手を離すと押圧力がなくなる。このとき、保護フィルム１２の端部は、自由な状態で２mmあたり０．２８mm以上撓む撓み率を有し、セパレータフィルム１３の端部は、自由な状態で２mmあたり０．２８mm以下だけ撓む撓み率を有するように形成しているため、上記平面２１ａから側面２１ｂへの曲面が平面の延長方向へ２mmあたり下方へ０．２８mm以上変化する面となっていれば、セパレータフィルム１３は自身の弾性力により２mmあたり０．２８mm以下の撓みに戻ろうとし、保護フィルム１２は電子機器２０の面に貼り付いた状態を維持する。このため保護フィルム１２とセパレータフィルム１３とが自然に剥離した部分ができる。使用者は、この剥離した部分からセパレータフィルム１３だけをつまみあげるようにして、セパレータフィルム１３を保護フィルム１２から剥離する。
【００３４】
このように本実施の形態では、保護フィルムをより薄く形成しつつ、また曲面に対して貼ったときに、保護フィルムとセパレータフィルムの撓み率の相違（可撓性の相違）によってセパレータフィルムが保護フィルムから自然に剥れる箇所（当該曲面部分で自然に剥れる）ができ、使用者は当該部分を起点に、セパレータフィルムを比較的容易に剥すことが可能となる。つまり、曲面に対しても、保護フィルムを比較的容易に貼ることができる。
【００３５】
［粘着力低減加工］
また本実施の形態において、保護フィルム１２のセパレータフィルム１３側の面は、セパレータフィルム１３との粘着力Ｆapsを、保護フィルム１２と、電子機器２０の筐体２１との間の粘着力Ｆapoに比べて低減させる（Ｆaps＜Ｆapoとする）加工が施されていてもよい。具体的に、保護フィルム１２のセパレータフィルム１３を積層する側の面にはフッ素コーティングを施してもよい。さらに、この面にシボ加工等、接触面積を低減する加工を施してもよい。
【００３６】
このような加工を施す場合、セパレータフィルム１３と保護フィルム１２との自由な状態での端部の撓み率が同じ値であっても（例えば２mmあたり０．２８mmだけ撓む撓み率であっても）、粘着力の相違（Ｆaps＜Ｆapo）によってセパレータフィルム１３のみを浮き上らせることが可能となる。
【００３７】
［位置決めマーク］
さらに本実施の形態の一例では、図５に例示するように、剥離フィルム１１、保護フィルム１２、及びセパレータフィルム１３をこの順に積層したものに、さらに、マーク用フィルム１４が積層されてもよい。このマーク用フィルム１４もまた、フィルム本体のセパレータフィルム１３側の面に粘着層を形成して、セパレータフィルム１３に積層したものである。つまりこの例では、セパレータフィルム１３上に位置決めマーク状にカットしたフィルム（マーク用フィルム）を積層することで、セパレータフィルム１３に位置決めマークを形成している。
【００３８】
このマーク用フィルム１４は、例えば図５に示したように、一定の線幅を有する線分が中央で交差した、いわゆる十字形に形成され、その先端が先細り形状に加工されている。このマーク用フィルム１４は、後述するように、保護フィルム１２の貼り付けの位置決めに用いられるマークとして作用する。このマーク用フィルム１４は半透明の材質から構成されている。
【００３９】
この例のマーク用フィルム１４は、既に説明した、剥離フィルム１１、保護フィルム１２、及びセパレータフィルム１３をこの順に積層したフィルム積層体の形成後に、マーク用フィルム１４となるべきシートを積層配置し、上記所定形状にカットする。この際、セパレータフィルム１３以下のフィルム（剥離フィルム１１、保護フィルム１２、及びセパレータフィルム１３）はカットしないようにする。このような技術はハーフカット技術として広く知られた方法を用いることができるので、ここでの詳しい説明を省略する。
【００４０】
なお、上記形状は、保護フィルム１２が電子機器２０に貼り付けられたときに、表示デバイスに対応する部分となる範囲内の予め定めた位置に形成される。この位置決めは、操作ボタン等に対応する切欠き等を形成するときと同じように行うことができる。この例によると、上記所定形状のフィルムを別途切り抜いてからセパレータフィルム１３上に位置合わせしつつ積層配置するよりも簡便に、位置決めされたマーク用フィルム１４を配することが可能となる。
【００４１】
次に、このようなマーク用フィルム１４が積層された、本実施の形態のフィルム積層体を電子機器２０に貼り付ける方法について述べるが、この方法においては、電子機器２０が使用者の操作により、上記マーク用フィルム１４の形状に対応する位置決め用画像を表示する処理を行うことになる。以下、まずはこの電子機器２０の動作について簡単に説明する。この電子機器２０の構成は一つに限られないが、その一例は、図６に例示するように、ＣＰＵ（Central Processing Unit）３１、記憶部３２、操作部３３、表示デバイス３４、通信部３５を含む。
【００４２】
ＣＰＵ３１は、記憶部３２内に格納されたプログラムに従って動作する。本実施の形態の例では、このＣＰＵ３１は、表示デバイス３４の画面サイズを取得する画面サイズ取得部４１と、この画面サイズ取得部４１が取得した表示デバイス３４の画面サイズに応じて、表示デバイス３４に、位置決め用画像を表示出力させるマーク表示部４２として機能する。
【００４３】
記憶部３２は、メモリデバイス等であり、ＣＰＵ３１により実行されるプログラムを保持する。本実施の形態の一例では、この記憶部３２はＣＰＵ３１のワークメモリとしても動作する。操作部３３は、操作ボタン２３や、タッチセンサ２６等を含む。この操作部３３は、利用者が行った操作の内容をＣＰＵ３１に出力する。
【００４４】
表示デバイス３４は、例えば液晶表示デバイスであり、ＣＰＵ３１から入力される指示に従って画像を表示する。通信部３５は、例えばネットワークインタフェースや、携帯電話通信モジュール等であり、対応する通信回線等を介してＣＰＵ３１から入力される指示に従って種々のデータを送受信する。
【００４５】
本実施の形態の一例では、この電子機器２０のＣＰＵ３１は、機能的に、画面サイズ取得部４１と、マーク表示部４２とを含む。画面サイズ取得部４１は表示デバイス３４の画面サイズの情報を取得する。そしてマーク表示部４２は、記憶部３２に格納された位置決めマークの画像または通信部３５を介してネットワーク上のサーバから取得した位置決めマークの画像を、上記取得された表示デバイス３４の画面サイズに応じて変形（拡大縮小・平行移動）し、表示出力する。
【００４６】
ここで位置決めマークの画像は、マーク用フィルム１４の加工形状と同じ形状のものとする。画面サイズの情報は表示デバイス３４の縦横方向のピクセル数であり、実サイズ（表示デバイス３４の表示部の縦横長さ）は機種ごとに既知であるため、ピクセルあたりの配置密度（ピクセル／mm等）が演算できる。そこでＣＰＵ３１のマーク表示部４２は、得られた位置決めマークの画像の縦横それぞれの大きさが、マーク用フィルム１４の加工形状のそれぞれの大きさに表示デバイス３４の上で一致するよう、位置決めマークの画像の縦横比及びその拡大縮小率を調整して表示する。またこのマーク表示部４２は、その表示位置が、保護フィルム１２とセパレータフィルム１３とマーク用フィルム１４とが積層された積層体を貼り付ける際、マーク用フィルムの外形状と当該表示された位置決めマークとを一致させれば、保護フィルム１２の貼り付け位置が予定された位置となるよう、位置決めマークの表示位置を、表示デバイス３４の表示領域内で平行移動する。
【００４７】
本実施の形態のフィルム積層体の使用者は、電子機器２０を操作してこの位置決めマークの画像を表示させ、表示がされた状態で保護フィルム１２とセパレータフィルム１３とマーク用フィルム１４とが積層された積層体を電子機器２０の面に貼り付ける。このとき、マーク用フィルム１４の外形が、表示デバイス３４に表示された位置決めマークの画像に一致するようにする。これにより、保護フィルム１２の貼り付け位置が予定された位置（使用者の所望の位置となるべき位置）に一致することになる。
【００４８】
なお、ここでは、保護フィルム１２の貼り付けの位置決めに用いられるマークを形成したマーク用フィルム１４として、図５に示したように、一定の線幅を有する線分が中央で交差した、いわゆる十字形に形成され、その先端が先細り形状に加工されたものを用いる例について述べたが、本実施の形態はこれに限られず、マーク用フィルム１４は、保護フィルム１２等とほぼ同形をなし、適切な位置に配したとき電子機器２０の表示デバイス３４の外形に一致する境界線が描かれたものであってもよく（つまり、必ずしも表示デバイス３４に表示された内容に一致させるものである必要もない）、貼り付け位置を決める目安となるものであれば、いかなるものであっても構わない。
【実施例】
【００４９】
以下、本発明の実施例について説明する。以下の実施例でセパレータフィルム１３や保護フィルム１２は、それぞれの可撓性が所望の条件を満足するものとなるよう、それぞれの材料や厚さが調整され、加工されているものとする。また、以下では、粘着層として次の性質を有するシリコン糊を用いるものとする。すなわち、ここでのシリコン糊は、粘着力をJIS Z0237所定の方法で測定した結果が、
常温放置（48時間経過後）  ：  0.021N/25mm
熱湿試験（気温60℃、湿度90%の環境下で100時間経過後）  ：  0.021N/25mm
となるもの（すなわち剥離に必要な力が、10mmあたり0.0084Nであるもの）とする。
【００５０】
このシリコン糊を、上記JIS Z0237と同様の方法で、試験板に代えて電子機器２０の表示デバイス３４表面のガラスを用いて測定したときの粘着力が0.033N/25mmであり、また、上記JIS Z0237と同様の方法で、試験板に代えて保護フィルム１２表面のコーティング側に貼り付けて測定したときの粘着力が0.0084N/25mmであった。
【００５１】
［比較例］
比較例では、セパレータフィルム本体１３０をＰＥにて形成し、その厚さを０．０７５mm（比較例１）、０．０７５mm（比較例２）とした。またセパレータフィルム本体１３０の一方面側に形成する粘着層１３１は、０．０５mm厚とし、上記シリコン糊を用いて形成した。これら比較例１，２のセパレータフィルム１３の２mmあたりの撓み率（矩形状に加工し、その一辺から２mmの位置で辺に平行に押さえ、端の自然な変位量を測定した値）は、０．７０mmであった。
【００５２】
保護フィルム本体１２０はＰＥＴにて形成し、その厚さを０．１２５mm（比較例１）、０．０５０mm（比較例２）とした。この一方面側に形成する粘着層１２１は、０．０５mm厚とし、セパレータフィルム１３の粘着層１３１と同じシリコン糊を用いて形成した。これら比較例１の保護フィルム１２の２mmあたりの撓み率（矩形状に加工し、その一辺から２mmの位置で辺に平行に押さえ、端の自然な変位量を測定した値）は０．００mm（測定限界未満）であった。また剥離フィルム１１は、０．０５mmのＰＥＴとした。
【００５３】
これらにより形成したフィルム積層体を、電子機器２０としてスマートフォンに貼り付ける。この電子機器２０は表示デバイスの設けられた面から側面にかけて、２mmあたり０．２８mm以上変化する曲面が形成されている。剥離フィルム１１を剥して電子機器２０の表示デバイスの設けられた面から曲面にかけて貼り付け、次いで、セパレータフィルム１３を剥すことを試みる。比較例１（保護フィルム１２の厚さが従来通りのもの）では、セパレータフィルム１３よりも保護フィルム１２が厚いものであったため、比較的容易にセパレータフィルム１３を剥すことができた。ただし、保護フィルム１２の曲面部は剥れて浮き上った（貼り付け状態は「不良」）。
【００５４】
次に比較例２（保護フィルム１２を従来例より薄くしたもの）では、セパレータフィルム１３に保護フィルム１２が引っ張られてしまい、セパレータフィルム１３を保護フィルム１２から容易に剥すことができず、保護フィルム１２がめくれた部分ができてしまった。ただし、貼り付いた部分の保護フィルム１２は曲面から剥れることはなかった（貼り付け状態は「やや不良」）。
【００５５】
［実施例１］
実施例１では、セパレータフィルム本体１３０をＰＥＴにて形成し、その厚さを０．０７５mmとした。またセパレータフィルム本体１３０の一方面側に形成する粘着層１３１は、０．０５mm厚とし、シリコン糊を用いて形成した。このシリコン糊は、比較例と同じものを用いた。この例のセパレータフィルム１３を、矩形状に加工し、その一辺から２mmの位置で辺に平行に押さえ、端の自然な変位量を測定して得た２mmあたりの撓み率は、０．０９mmであった。
【００５６】
保護フィルム本体１２０はＰＥＴにて形成し、その厚さを０．０５０mmとした。この一方面側に形成する粘着層１２１は、０．０５mm厚とし、セパレータフィルム１３の粘着層１３１と同じシリコン糊を用いて形成した。この例の保護フィルム１２を、矩形状に加工し、その一辺から２mmの位置で辺に平行に押さえ、端の自然な変位量を測定して得た２mmあたりの撓み率は、０．２８mmであった。また剥離フィルム１１は、０．０８mmのＰＥＴとした。
【００５７】
これらにより形成したフィルム積層体を、比較例で用いたものと同じ電子機器２０に貼り付けた。剥離フィルム１１を剥して電子機器２０の表示デバイスの設けられた面から曲面にかけて貼り付け、次いで、セパレータフィルム１３を剥すことを試みた。
【００５８】
上記面に対してフィルム積層体（剥離フィルムを剥したもの）を押圧して貼り付けた後、指を離すと、曲面となっている側の端部で、セパレータフィルム１３が保護フィルム１２から剥れて浮き上った。また保護フィルム１２は曲面から剥れることはなかった。セパレータフィルム１３が保護フィルム１２から剥れた位置に指をかけて手前側に引くと、セパレータフィルム１３は保護フィルム１２から容易に引き剥れた。なお、保護フィルム１２の貼り付き状態は良好であった。
【００５９】
［実施例２］
実施例２では、セパレータフィルム本体１３０をＰＥＴにて形成し、その厚さを０．０７５mmとした。またセパレータフィルム本体１３０の一方面側に形成する粘着層１３１は、０．０５mm厚とし、シリコン糊を用いて形成した。このシリコン糊は、比較例と同じものを用いた。この例のセパレータフィルム１３を、矩形状に加工し、その一辺から２mmの位置で辺に平行に押さえ、端の自然な変位量を測定して得た２mmあたりの撓み率は、０．０９mmであった。
【００６０】
保護フィルム本体１２０はＰＥＴにて形成し、その厚さを０．０３８mmとした。この一方面側に形成する粘着層１２１は、０．０５mm厚とし、セパレータフィルム１３の粘着層１３１と同じシリコン糊を用いて形成した。この例の保護フィルム１２を、矩形状に加工し、その一辺から２mmの位置で辺に平行に押さえ、端の自然な変位量を測定して得た２mmあたりの撓み率は、０．５３mmであった。また剥離フィルム１１は、０．０８mmのＰＥＴとした。
【００６１】
これらにより形成したフィルム積層体を、比較例で用いたものと同じ電子機器２０に貼り付けた。剥離フィルム１１を剥して電子機器２０の表示デバイスの設けられた面から曲面にかけて貼り付け、次いで、セパレータフィルム１３を剥すことを試みた。
【００６２】
上記面に対してフィルム積層体（剥離フィルムを剥したもの）を押圧して貼り付けた後、指を離すと、曲面となっている側の端部で、セパレータフィルム１３が保護フィルム１２から剥れて浮き上った。また保護フィルム１２は曲面から剥れることはなかった。セパレータフィルム１３が保護フィルム１２から剥れた位置に指をかけて手前側に引くと、セパレータフィルム１３は保護フィルム１２から容易に引き剥れた。なお、保護フィルム１２の貼り付き状態は良好であった。
【００６３】
なお、この実施例２において、保護フィルム１２に形成する粘着層１２１としてのシリコン糊による表示デバイスの設けられた面への粘着力は、少なくとも0.060N/cm以上、好ましくは0.064N/cm以上、さらに好適には0.07N/cm以上である。
【００６４】
［実施例のまとめ］
以上の実施例を表１にまとめておく。
【００６５】
【表１】
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【符号の説明】
【００６６】
２  保護フィルム、３  剥離フィルム、４  カバーフィルム、１０  フィルム積層体、１１  剥離フィルム、１２  保護フィルム、１３  セパレータフィルム、１４  マーク用フィルム、２０  電子機器、２１  筐体、２１ａ  平面、２１ｂ  側面、２２  表示デバイス、２３  操作ボタン、２４  光量センサ、２５  スピーカ、２６  タッチセンサ、３１  ＣＰＵ、３２  記憶部、３３  操作部、３４  表示デバイス、３５  通信部、４１  画面サイズ取得部、４２  マーク表示部、１２０  保護フィルム本体、１２１  粘着層、１３０  セパレータフィルム本体、１３１  粘着層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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