(57)【要約】【課題】点灯検査における画素欠陥の見落としを防止する。【解決手段】表示領域を有する表示装置の製造方法であって、前記表示領域に仮フィルム６０を貼る工程と、前記仮フィルム６０の上に検査用フィルム７０を貼る工程と、前記検査用フィルムを介して前記表示領域を点灯検査する工程と、前記点灯検査後、前記検査用フィルム７０を剥離する工程を有する表示装置の製造方法。【選択図】図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示領域を有する表示装置の製造方法であって、
前記表示領域に仮フィルムを貼る工程と、
前記仮フィルムの上に検査用フィルムを貼る工程と、
前記検査用フィルムを介して前記表示領域を点灯検査する工程と、
前記点灯検査後、前記検査用フィルムを剥離する第1剥離工程を有する表示装置の製造方法。
【請求項２】
前記第1剥離工程の後、前記仮フィルムを剥離する第2剥離工程を有し、
その後、前記表示領域に製品フィルムを貼る工程を有する請求項１に記載の表示装置の製造方法。
【請求項３】
前記製品フィルムは偏光板であることを特徴とする請求項２に記載の表示装置の製造方法。
【請求項４】
前記検査用フィルムのヘイズは２％以下であることを特徴とする請求項１に記載の表示装置の製造方法。
【請求項５】
前記検査用フィルムのヘイズは前記仮フィルムのヘイズ値よりも小さいことを特徴とする請求項１に記載の表示装置の製造方法。
【請求項６】
前記検査用フィルムは偏光板で形成されていることを特徴とする請求項１に記載の表示装置の製造方法。
【請求項７】
前記表示装置は有機ＥＬ表示装置であることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項８】
出荷時に、表示領域に表面保護シートを配置した表示装置の製造方法であって、
前記表面保護シートの上に検査用フィルムを貼り付け、
前記検査用フィルムを介して点灯検査を行い、
前記点灯検査後に前記検査用フィルムを前記表面保護シートから剥離する工程を有する表示装置の製造方法。
【請求項９】
前記検査用フィルムのヘイズは２％以下であることを特徴とする請求項８に記載の表示装置の製造方法。
【請求項１０】
前記検査用フィルムのヘイズは、前記表面保護シートのヘイズよりも小さいことを特徴とする請求項８に記載の表示装置の製造方法。
【請求項１１】
前記表示装置は、有機ＥＬ表示装置であることを特徴とする請求項８に記載の表示装置。
【請求項１２】
前記表示装置は、液晶表示装置であることを特徴とする請求項８に記載の表示装置。
【請求項１３】
表示装置の点灯検査に使用される、検査用フィルムを有する検査装置であって、
前記検査用フィルムは、基材と、前記基材の一方の主面に粘着材が形成され、
前記検査用フィルムのヘイズは２％以下であることを特徴とする検査装置。
【請求項１４】
前記基材は透明樹脂で形成されていることを特徴とする請求項１３に記載の検査装置。
【請求項１５】
前記基材はアクリル樹脂で形成されていることを特徴とする請求項１３に記載の検査装置。
【請求項１６】
前記基材はガラスで形成されていることを特徴とする請求項１３に記載の検査装置。
【請求項１７】
前記基材は偏光板であることを特徴とする請求項１３に記載の検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は表示装置に係り、特に基板を湾曲させることができるフレキシブル表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ表示装置や液晶表示装置は表示装置を薄くすることによって、フレキシブルに湾曲させて使用することができる。この場合、素子を形成する基板を薄いガラスあるいは薄い樹脂によって形成する。有機ＥＬ表示装置は、バックライトを使用しないので、薄型化にはより有利である。反射型液晶表示装置についても同様である。
【０００３】
フレキシブル表示装置を形成するためには、基板を薄くしなければならない。しかし、基板を薄くすると、製造プロセスを通すことが困難になる。そこで、製造プロセスにおいては、比較的厚いガラス等のキャリア基板を用い、マザー基板完成後、キャリア基板を除去し、代わりにフレキシブルな、薄い基板で貼りかえることが行われている。
【０００４】
一方、製造工程において、フレキシブル基板に形成された有機ＥＬ素子層を機械的に保護するために、有機ＥＬセルの表面にキャリアフィルムあるいは仮フィルムが貼り付けられる。このキャリアフィルムあるいは仮フィルムがついた状態で点灯検査を行う。このようなキャリアフィルムあるいは仮フィルムは剥離され、捨てられるので、容易に剥離するものである必要がある。
【０００５】
特許文献１には、粘着層を有する光学フィルムの粘着材層に離型フィルムを貼り合わせた状態で光学的な検査が可能となるような性質をもち、かつ容易に剥離できる離型フィルムが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１１−１７３３６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
有機ＥＬ層を含むアレイ層の上に貼り付けられたキャリアフィルムあるいは仮フィルム（以後特に断らない限り仮フィルムという）は、点灯検査を行った後、破棄され、代わりに製品には、偏光板等の反射を防止する機能を有する製品フィルムが貼り付けられる。
【０００８】
仮フィルムは、破棄されるので、できるだけ、安価であることが要求される。しかし、安価なフィルムはいわゆるヘイズが大きく、点灯検査において、表示領域における滅点（以下画素欠陥ともいう）等の欠陥を見逃し安い。一方、製品フィルムは、製品の品質に直接関係するので、ヘイズの小さいフィルムが使用される。そうすると、点灯検査で見逃された欠陥が市場において見つかる可能性がある。
【０００９】
つまり、検査で見逃された欠陥を有する製品が出荷されてしまう危険がある。本発明の課題は、比較的ヘイズの大きい、仮フィルムを使用した場合でも、画面欠陥等を正確に検出出来、欠陥製品が市場に出荷されることを防止することが出来る構成を実現することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は上記課題を克服するものであり、代表的な手段は次のとおりである。
【００１１】
（１）表示領域を有する表示装置の製造方法であって、前記表示領域に仮フィルムを貼る工程と、前記仮フィルムの上に検査用フィルムを貼る工程と、前記検査用フィルムを介して前記表示領域を点灯検査する工程と、前記点灯検査後、前記検査用フィルムを剥離する工程を有する表示装置の製造方法。
【００１２】
（２）前記検査用フィルムを剥離した後、前記仮フィルムを剥離し、その後、前記表示領域に製品フィルムを貼る工程を有する（１）に記載の表示装置の製造方法。
【００１３】
（３）出荷時に、表示領域に表面保護シートを配置した表示装置の製造方法であって、前記表面保護シートの上に検査用フィルムを貼り付け、
前記検査用フィルムを介して点灯検査を行い、前記点灯検査後に前記検査用フィルムを前記表面保護シートから剥離する工程を有する表示装置の製造方法。
【００１４】
（４）表示装置の点灯検査に使用される、検査用フィルムを有する検査装置であって、前記検査用フィルムは、基材と、前記基材の一方の主面に粘着材が形成され、前記検査用フィルムのヘイズは２％以下であることを特徴とする検査装置。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】フレキシブル表示装置の平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】有機ＥＬ表示装置の表示領域の断面図である。
【図４】マザー基板の平面図である。
【図５】図４のＢ−Ｂ断面図である。
【図６】マザー基板から分離された状態の有機ＥＬセルの断面図である。
【図７】有機ＥＬセルからキャリアフィルムを剥離している状態を示す断面図である。
【図８】有機ＥＬセルに対し、キャリアフィルムの代わりに仮フィルムを貼りかえた状態を示す断面図である。
【図９】本発明における点灯検査工程を示す模式図である。
【図１０】フレキシブル基板からキャリア基板を剥離している状態を示す断面図である。
【図１１】キャリア基板の代わりに支持基板を貼り付けた状態を示す断面図ある。
【図１２】有機ＥＬセルから仮フィルムを剥離している状態を示す断面図である。
【図１３】仮フィルムの代わりに偏光板を貼り付けた状態を示す断面図である。
【図１４】点灯検査における問題点を示す断面図である。
【図１５】本発明による検査用フィルムの例を示す斜視図である。
【図１６】本発明の作用を示す断面図である。
【図１７】本発明におけるＳ／Ｎ比を示すグラフである。
【図１８】本発明の効果を示すグラフである。
【図１９】有機ＥＬ表示装置に表面保護シートを貼り付けた状態を示す断面図である。
【図２０】表面保護シートの上に本発明による検査用フィルムを貼り付けた状態を示す断面図である。
【図２１】液晶表示装置の断面図である。
【図２２】液晶表示装置の表面保護シート上に本発明による検査用フィルムを貼り付けた状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下に実施例を用いて本発明の内容を詳細に説明する。
【実施例１】
【００１７】
図１は本発明が適用されるフレキシブル基板１００を有する有機ＥＬ表示装置の平面図であり、図２は図１のＡ−Ａ断面図である。図１および図２において、フレキシブル基板１００の上にＴＦＴや有機ＥＬ層等を含むアレイ層５０が形成され、これを偏光板２００が覆っている。なお、アレイ層５０は表示領域に含まれている。
【００１８】
図１および図２において、フレキシブル基板１００が偏光板２００に覆われていない部分は端子部１５０となっている。端子部１５０にはアレイ層５０から配線が引き出され、端子部１５０に搭載されたドライバＩＣ３１０に接続している。ドライバＩＣ３１０からの配線は、端子部１５０の端部において、フレキシブル配線基板３００と接続している。フレキシブル配線基板３００からは、有機ＥＬ表示装置へ電源、信号等が供給される。
【００１９】
フレキシブル基板１００は厚さ１０μｍ乃至２０μｍの樹脂、例えばポリイミドで形成されている。したがって、フレキシブルに湾曲させることができる。一方、このようなフレキシブル基板１００は機械的に弱く、また、表示装置として形状が安定しない場合もある。そのために、フレキシブル基板１００の下側に支持基板１０を配置している。支持基板１０はガラスでもよいし、樹脂でもよい。支持基板の厚さは０．１ｍｍ乃至０．５ｍｍ程度である。なお、製品によっては支持基板を使用しない場合もある。
【００２０】
図２において、支持基板の上に支持基板用粘着材を介してフレキシブル基板が配置している。製造工程では、支持基板ではなく、製造ラインを通すことが出来るキャリア基板が使用され、キャリア基板は、後工程において、支持基板と貼りかえられる。
【００２１】
図３は、図２の表示領域の断面図である。図３はトップエミッション型の有機ＥＬ表示装置である。図３において、厚さ１０μｍ乃至２０μｍのフレキシブル基板１００はポリイミドで形成されている。なお、フレキシブル基板１００は、ポリイミドに限らず、他の樹脂あるいはガラスでもよい。図３において、フレキシブル基板１００を樹脂で形成する場合は、製造工程で用いられるキャリア基板の上にスリットコーター等で例えばポリイミド樹脂を塗布し、焼成して形成する。
【００２２】
フレキシブル基板１００の上には、基板側バリア層１０１が形成されている。バリア層１０１の目的は、主に、ポリイミド側からの水分の遮断である。基板側バリア層１０１は、ＳｉＯおよびＳｉＮの積層体で形成されている。基板側バリア層１０１は、例えば、フレキシブル基板１００側から、厚さ５０ｎｍのＳｉＯ、厚さ５０ｎｍのＳｉＮ、厚さ３００ｎｍのＳｉＯの３層で形成されている場合もある。なお、ＳｉＯはＳｉＯｘの場合を含み、ＳｉＮはＳｉＮｘの場合を含んでいる。基板側バリア層１０１の上には半導体層１０２が形成されている。半導体層１０２は当初はＣＶＤによってａ−Ｓｉを形成し、これをエキシマレーザによってＰｏｌｙ−Ｓｉに変換したものである。
【００２３】
半導体層１０２を覆ってＣＶＤを用いたＴＥＯＳ（テトラエトシキシラン）によるＳｉＯによってゲート絶縁膜１０３を形成する。ゲート絶縁膜１０３の上にゲート電極１０４を形成する。その後、イオンインプランテーションによって、半導体層１０２に対しゲート電極１０４に対応する以外の部分を導電層とする。半導体層１０２において、ゲート電極１０４に対応する部分がチャンネル部１０２１になる。
【００２４】
ゲート電極１０４を覆って層間絶縁膜１０５をＣＶＤによるＳｉＮによって形成する。その後、層間絶縁膜１０５およびゲート絶縁膜１０３にスルーホールを形成し、ドレイン電極１０６およびソース電極１０７を接続する。図３において、ドレイン電極１０６、ソース電極１０７、層間絶縁膜１０５を覆って有機パッシベーション膜１０８を形成する。有機パッシベーション膜１０８は平坦化膜を兼ねているので、２乃至３μｍと、厚く形成される。有機パッシベーション膜１０８は例えばアクリル樹脂によって形成する。
【００２５】
有機パッシベーション膜１０８の上に、反射電極１１０を形成し、その上に陽極となる下部電極１１０をＩＴＯ等の透明導電膜によって形成する。反射電極１０９は反射率の高いＡｌ合金によって形成する。反射電極１０９は、ＴＦＴのソース電極１０７と、有機パッシベーション膜１０８に形成されたスルーホールを介して接続する。
【００２６】
下部電極１１０の周辺にはアクリル等によるバンク１１１が形成される。バンク１１１を形成する目的は、次に形成される発光層を含む有機ＥＬ層１１２や上部電極１１３が段切れによって導通不良となることを防ぐことである。バンク１１１は、アクリル樹脂等の透明樹脂を全面にコートし、下部電極１１０に対応する部分に有機ＥＬ層からの光を取り出すホールを形成することによって形成される。
【００２７】
図３において、下部電極１１０の上に有機ＥＬ層１１２が形成される。有機ＥＬ層１１２は、例えば電子注入層、電子輸送層、発光層、ホール輸送層、ホール注入層等で形成される。有機ＥＬ層１１２の上には、カソードとしての上部導電層１１３が形成される。上部導電層１１３は、透明導電膜であるＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）等によって形成されるほか、銀等の金属の薄膜で形成される場合もある。
【００２８】
その後、上部電極１１３側からの水分の侵入を防止するために、上部電極１１３の上に表面バリア層１１４を、ＣＶＤを用いてＳｉＮによって形成する。有機ＥＬ層１１２は熱に弱いために、表面バリア層１１４を形成するためのＣＶＤは１００℃程度の低温ＣＶＤによって形成される。
【００２９】
トップエミッション型の有機ＥＬ表示装置は、反射電極１１０が存在しているために、画面は、外光を反射してコントラストが低下する。これを防止するために、表面に偏光板２００を配置して、外光による反射を防止している。偏光板２００は、一方の面に粘着材２０１を有しており、表面バリア層１１４に圧着することによって、有機ＥＬ表示装置に接着させている。粘着材２０１の厚さは３０μｍ程度であり、偏光板２００の厚さは１００μｍ程度である。図１及び図２に示すように、偏光板２００および粘着材２０１は、アレイ層周辺をも覆うように形成されている。
【００３０】
図３において、フレキシブル基板１００は１０乃至２０μｍのポリイミドで形成されているので、機械的に弱く、また、フレキシブル表示装置の形状が安定しない場合がある。そこで、フレキシブル表示装置の形状を安定させるために支持基板１０を粘着材１１を介してフレキシブル基板１００に接着している。支持基板１０の材料、厚さ、形状は、フレキシブル表示装置の用途等によって種々の構成を選択することができる。支持基板は１０、マザー基板を製造工程に通すためのキャリア基板とは別物であり、マザー基板完成後、あるいは、有機ＥＬセル完成後、キャリア基板をフレキシブル基板１００から剥離した後に、フレキシブル基板に１００粘着材１１を介して接着するものである。
【００３１】
有機ＥＬ表示装置は1個1個製造したのでは効率が悪いので、マザー基板に多数の有機ＥＬセルを形成し、マザー基板が完成後、1個1個の有機ＥＬセルに分離する。図４はマザー基板４００の例を示す平面図である。図４において、７×５＝３５個の有機ＥＬセル４１０が配置され、マザー基板４００が完成した後、分離線４２０において個々の有機ＥＬセル４１０に分離され、有機ＥＬ表示装置が形成される。
【００３２】
図５は、図４のＢ−Ｂ断面図である。図５では、図を複雑化させないために、有機ＥＬセル４１０が４個配列している場合を記載している。図１において、キャリア基板２０の上にポリイミド等の樹脂によるフレキシブル基板１００が形成され、その上に各有機ＥＬセル毎にアレイ層５０が形成されている。すなわち、キャリア基板２０は、フレキシブル基板１００およびアレイ層５０を形成するプロセスを通過できるものであることが必要である。アレイ層５０を覆ってキャリアフィルム３０が形成されている。キャリアフィルム３０は、プロセス中において、アレイ層５０等を保護するためのもので、樹脂フィルムで形成される場合が多い。
【００３３】
図５のようなマザー基板４００が完成すると、図５に示す分離線４２０に沿って、各有機ＥＬセル４１０は、マザー基板４００から分離される。図６は、図５に示すマザー基板４００から、分離線４２０に沿って、有機ＥＬセル４１０が分離された状態を示す断面図である。図６において、キャリア基板２０の上にフレキシブル基板１００が形成され、その上にアレイ層５０が形成されている。フレキシブル基板１００及びアレイ層５０を覆ってキャリアフィルム３０が貼り付けられている。
【００３４】
その後、図７に示すように、まず、キャリアフィルム３０を剥離する。キャリアフィルム３０は、剥離しやすいように、弱粘着性の粘着材によって、アレイ層等に貼り付けられているものなので、アレイ層５０を傷つけず、容易に剥離することができる。
【００３５】
キャリアフィルム３０を剥離した後、図８に示すように、アレイ層５０に仮フィルム６０が貼り付けられる。仮フィルム６０は、点灯検査後に剥離するものなので、仮フィルム６０には弱粘着材が形成され、容易に剥離できるようになっている。
【００３６】
仮フィルム６０は、点灯検査後に破棄されるものなので、高価な材料を使用することはできない。したがって、仮フィルム６０は、表面も滑らかでなく、ヘイズも大きい。ヘイズは、
ヘイズ（％）＝Ｔｄ／Ｔｔ×１００
で表すことが出来る。Ｔｔは全光線透過率であり、Ｔｄは透過光線の内、平行光線を除いた拡散光の透過率である。ヘイズが小さいほど、拡散光の割合が小さいので、欠陥等の検査精度を上げることが出来る。
【００３７】
本発明は、点灯検査工程において、検査用フィルムを用いることによって、安価であるがヘイズの大きい仮フィルムを用いても、正確な欠陥検査を可能にするものである。
【００３８】
図９は、欠陥検査工程を示す模式図である。図９では、図面の左側から検査が進められる。図９において、１０００は検査者である人間である。図９において、仮フィルム６０が貼られた有機ＥＬセルを検査台にセットする。その後、検査用フィルム７０を貼り付ける。検査用フィルム７０は容易に貼り付けや剥離ができるように、弱粘着材が形成されている。検査用フィルム７０の詳細は後で説明する。
【００３９】
検査用フィルム７０を有機ＥＬセルに貼り付けた状態で画面の欠陥検査を行う。後で説明するように、検査用フィルム７０を貼ることによって、実質的にヘイズが小さくなり、欠陥検査の精度を上げることが出来る。この時点で欠陥が発見された有機ＥＬセルは破棄される。したがって、欠陥有機ＥＬセルに対するその後の工程を省略することが出来る。点灯検査が終わると、検査用フィルム７０を剥離する。検査用フィルム７０は引き続き他の有機ＥＬセルの検査に使用される。
【００４０】
点灯検査に合格した有機ＥＬセル対し、図１０に示すように、フレキシブル基板１００からキャリア基板２０を剥離する。この剥離は、例えばレーザービームをフレキシブル基板１００とキャリア基板２０の界面に焦点を当てて走査することにより、界面におけるフレキシブル基板を蒸発させることによって行われる。
【００４１】
その後、図１１に示すように、支持基板１０をフレキシブル基板１００の背面に接着させる。支持基板１０は製品について行くものなので、強い接着力を有する粘着材によってフレキシブル基板１００に接着させる。支持基板１０の厚さ、材料等は、製品としての有機ＥＬ表示装置の要請によって選択される。
【００４２】
その後、図１２に示すように、仮フィルム６０を有機ＥＬセルから剥離する。仮フィルム６０は、弱い粘着力を有する粘着材によって、接着しているので、容易に剥離することが出来る。また、検査用フィルム７０を仮フィルム６０と同時に剥離してもよい。その後、図１３に示すように、偏光板２００を有機ＥＬセルに接着して、有機ＥＬセルが完成する。偏光板２００は、製品について行くものなので、画質を低下させないように、ヘイズは小さいものが使用される。また、偏光板２００は製品について行くものなので、強い接着力を持つ粘着材によって、有機ＥＬセルに貼り付けられる。
【００４３】
偏光板２００のヘイズ値は小さいので、画面に欠陥が存在すると容易に認識される。一方、点灯検査に使用される仮フィルム６０は表面の粗さ等が偏光板２００に比べて大きく、ヘイズが大きい。つまり、図１４に示すように、空気の屈折率と仮フィルム６０の屈折率の差によって、発光素子からの光は、仮フィルム６０の表面において屈折し、直進しない。
【００４４】
図１４において、Ｒは赤発光画素、Ｇは緑発光画素、Ｂは青発光画素であり、Ｄは、画素欠陥で、本来ならば青光を発光するものが、発光していない。点灯検査の目的は、このような画素欠陥（滅点）Ｄを検出するものであるが、図１４に示すようなヘイズの大きい仮フィルム６０が存在すると、隣接画素からの光が仮フィルム６０の表面において屈折するために、滅点を認識することが出来ない。
【００４５】
本発明は、この問題を解決するものである。図１５は、本発明で使用される検査用フィルム７０の例を示す斜視図である。図１５において、検査用フィルム７０はアクリル等で形成された透明な基材７１に弱粘着材７２が形成されたものである。検査用フィルム７０の外形であるｘｘおよびｙｙは有機ＥＬセルの表示領域よりも大きくする必要がある。基材７１の厚さｔ１は、発明の効果を出すためには、１０μｍ程度あればよいが、薄いと検査用フィルム７０の取り扱いが難しくなるので、１ｍｍ以上であることが望ましい。また、基材７１の厚さｔ１の上限は、材料にもよるが、撓み、重量等の取扱いやすさから規定される。
【００４６】
基材７１は、アクリルの他、ポリカーボネイト等の透明樹脂、あるいはガラス等で形成することが出来る。樹脂あるいはガラスは種々の屈折率のものから選択することが出来るが、最終製品に配置される、光学シート、例えば、偏光板に近い屈折率であることが望ましい。
【００４７】
本発明では、検査用フィルム７０のヘイズが小さいことが重要である。本発明における検査用フィルム７０のヘイズは２％以下であり、より好ましくは１％以下である。また、検査用フィルム７０のヘイズは、仮フィルム６０のヘイズよりも小さいことが必要である。また、検査用フィルム７０のヘイズを小さくするには、基板７１のヘイズ値が小さいことが必要である。ヘイズは主として表面の粗さによって決定される。したがって、検査用フィルム７０の表面はキャリアフィルム３０や仮フィルム６０よりも滑らかである必要がある。表面粗さは、例えばＪＩＳでいうＲｚで評価することが出来る。この場合、検査用フィルムの表面のＲｚ値がキャリアフィルム３０や仮フィルム６０の表面のＲｚ値よりも小さいと表現することが出来る。
【００４８】
基材７１の背面に形成されている弱粘着材７２は、有機ＥＬセルの表面に配置している仮フィルム６０の凹凸に沿って柔軟に変形する必要がある、このためには、弱粘着材７１はある程度の厚さｔ２が必要であり、例えば、１０μｍから３０μｍ程度が好ましい。この弱粘着材７２は基材７１には強く接着しているが、仮フィルム６０とは弱く接着し、検査後、仮フィルム６０から容易に剥離出来るものである必要がある。
【００４９】
検査用フィルム７０は、点灯検査後、有機ＥＬセルから剥離しなければならないので、仮フィルム６０との接着力は弱い必要がある。つまり、検査用フィルム７０の粘着材の接着力、有機ＥＬセルの他の層間の接着力よりも小さい必要がある。また、検査用フィルム７０の粘着材は、検査後、有機ＥＬセルには残渣として残らず、基材７１には、安定して接着していることが必要である。
【００５０】
弱粘着材７２は、仮フィルム６０と接触するものなので、仮フィルム６０の屈折率に近いものが望ましい。また、弱粘着材７２は、基材７１との界面における屈折、反射等を防止するために、基材７１の屈折率に近いものが望ましい。弱着材７２としては、アクリル系の樹脂を主体としたものを使用することが出来る。
【００５１】
図１６は、本発明の作用を示す断面図である。図１６は、有機ＥＬセルの上に接着している仮フィルム６０の上に、本発明の検査用フィルム７０を配置している状態を示す断面図である。図１６において、Ｒは赤発光画素、Ｇは緑発光画素、Ｂは青発光画素であり、Ｄは、画素欠陥で、本来ならば青光を発光するが、発光していない。この画素の上に、仮フィルム６０が配置されている。なお、図３に示すように、発光層の上には、表面バリア層等が形成されているが、図１６は、本発明の作用を説明するためのものであり、詳細構造は省略されている。
【００５２】
仮フィルム６０は、有機ＥＬセルを機械的に保護するものであり、使用後破棄されるものなので、安価であることが必要である。したがって、表面の凹凸等についても注意は払われておらず、仮フィルム６０のヘイズ値は大きいので、図１４に示すような問題を生ずる。
【００５３】
図１６に示す本発明では、仮フィルム６０の表面に、仮フィルム６０と屈折率の近い検査用フィルム７０の粘着材７２が接着している。したがって、仮フィルム６０の表面に凹凸が存在しても、発光層からの光は直進する。また、検査用フィルム７０の基材７１の表面は、平坦化されているので、発光層から光はそのまま直進する。
【００５４】
したがって、図１６に示すように、滅点Ｄは検査者から黒点として認識され、欠陥を認識することが出来る。つまり、検査用フィルム７０の基材７１の表面は、平坦化されているので、基材７１と空気との屈折率が異なっても光は直進する。なお、基材７１が粘着材７２と接触している面が平坦であれば、基材７１と粘着材７２との屈折率が異なっても光は直進することが出来る。しかし、基材７１が粘着材７２と接触している面が平坦でない場合、基材７１と粘着材７２との屈折率は近いほうがよい。
【００５５】
基材７１の屈折率をｎ１、粘着材７２の屈折率をｎ２、仮フィルム６０の屈折率をｎ３とした場合、ｎ１≒ｎ２≒ｎ３であることが最も望ましい。ｎ１≒ｎ２とすることが困難な場合でも、ｎ２≒ｎ３であることが必要である。ここで、各層における屈折率の範囲は次のように評価することが出来る。図１４において、仮フィルム６０の屈折率はｎ３であり、空気の屈折率は１であるとして近似することが出来る。図１４に示すように、仮フィルム６０と空気の界面における屈折率の差ｎ３−１が大きいと、欠陥検出が困難になる。
【００５６】
一方、図１６において、弱粘着材７２と検査用フィルム基材７１を光が直進することが出来る、と仮定すると、弱粘着材ｎ２の屈折率が１より大きければ、理論上は効果を上げることが出来る。言い換えると、｜ｎ３−ｎ２｜＜（ｎ３−１）であれば理論上は効果を上げることが出来る。しかし、実質的な効果を上げるには、｜ｎ３−ｎ２｜≦（ｎ３−１）／２、より好ましくは、｜ｎ３−ｎ２｜≦（ｎ３−１）／３、さらに好ましくは、｜ｎ３−ｎ２｜≦（ｎ３−１）／４である。例えば、ｎ３が１．５とした場合、実質的な効果を上げるためには、ｎ２は１．２５以上、より好ましくは１．３３以上、さらに好ましくは１．３７５以上である。
【００５７】
一方、弱粘着材７２の屈折率ｎ２と基材７１の屈折率ｎ１は、基材７１の弱粘着材７２との界面が平坦である限り、理論的にはヘイズに対しては影響がない。しかし、基材７１を完全に平坦に形成することは困難であるから、ある程度の凹凸が発生する。これを考慮すると、基材７１の屈折率ｎ１と粘着材７２の屈折率ｎ２の関係は、｜ｎ２−ｎ１｜≦（ｎ２−１）／２、より好ましくは、｜ｎ２−ｎ１｜≦（ｎ２−１）／３、さらに好ましくは、｜ｎ２−ｎ１｜≦（ｎ２−１）／４である。
【００５８】
図１７および図１８は、本発明の効果を説明する図である。欠陥検出可能であるか否かは、欠陥の部分を信号Ｓと考え、ヘイズによる散乱をノイズＮと考えた場合、Ｓ／Ｎ比によって表すことが出来る。図１７は画面を走査した場合の輝度の変化を示すグラフである。図１７において、横軸ｘは画面の位置であり、縦軸ｙは各位置における輝度である。
【００５９】
図１７において、ある位置ｐ１で、輝度がａだけ減少している。この部分が画素欠陥である。つまり、図１７のような信号を得ることが出来れば画素欠陥を検出することが出来る。図１７において、幅ｂで示す範囲がヘイズの影響によって発光している画素からの光が散乱されている量を示すものである。これが、ノイズにあたる。図１７において、ヘイズの影響によってノイズｂが大きくなり、画素欠陥に対応する輝度の減少分ａの大きさと差がつかなくなると欠陥検出が出来なくなる。なお、Ｓ／Ｎ比は１０ｌｏｇ（ａ／ｂ）で表すことが出来る。
【００６０】
図１８は、製品フィルムである偏光板２００を使用した場合、従来例である仮フィルム６０のみを使用した場合、本発明のように、仮フィルム６０の上に検査用フィルム７０を配置した場合において、Ｓ／Ｎ比を比較した図である。図１８において、横軸は製品仕様であり、縦軸はＳ／Ｎ比である。図１８において、製品フィルム２００は表面が平滑でヘイズが小さいので、高いＳ／Ｎ比を有している。一方、従来例である、仮フィルム６０のみが有機ＥＬセルに配置されている場合は、仮フィルム６０のヘイズが大きいので、Ｓ／Ｎ比が小さくなり、欠陥検出が不可能になる場合がある。
【００６１】
図１８における本発明の構成である、仮フィルム６０の上に検査用フィルム７０を配置した場合、検査用フィルム７０によって、仮フィルム６０を使用したことによるヘイズ低下が防止され、欠陥検出が可能になる。図１８において、Ｓ／Ｎ比が１．３の線が誤認率ゼロの線であり、本発明におけるＳ／Ｎ比は、例えば１．４５となり、正確な欠陥検査が可能になる。
【００６２】
このように、本発明を使用することによって、安価であるがヘイズ値が大きい仮フィルム６０を用いた場合でも、点灯検査において、欠陥検出を正確に行うことが出来るので、市場不良を生ずることなく、製品原価を低減することが出来る。なお、検査用フィルム７０は繰り返し使用することが出来るので、製造原価への影響は小さい。
【００６３】
ところで、有機ＥＬ表示装置では、偏光板２００を使用しているが、これは、反射電極からの反射を抑えてコントラストを上げるためである。しかし、以上で述べた点灯検査においては、偏光板２００はまだ貼り付けられていない。そうすると、点灯検査を行った場合、コントラストが悪いために、欠陥を検出しづらい場合がある。このような場合、検査用フィルム７０の基材７１に偏光板を用いることによって、コントラストを向上させ、欠陥検出をより正確に行うことが出来る。
【００６４】
なお、検査用フィルム７０の基材７１に対し、光の透過率の低い材料を使用することによっても、点灯検査における画面コントラストの低下を防止することが出来、点灯検査における欠陥検出の測定精度を上げることが出来る。
【００６５】
以上の説明では、図８乃至図１３に示すように、キャリアフィルム３０を仮フィルム６０に貼り換え、さらに、製品フィルムである偏光板２００に貼り換えている。これは、キャリアフィルム３０は端子部も覆っているためにキャリアフィルム３０が付いたままでは、点灯検査が出来ないからである。キャリアフィルム３０が付いたまま、点灯検査を行う手段が存在すれば、仮フィルム６０の貼り付けを省略し、キャリアフィルム３０の上に検査用フィルム７０を配置し、点灯検査を行うことが出来る。この場合、以上で説明した仮フィルム６０はキャリアフィルム３０に置き換えればよい。
【００６６】
以上の説明では、点灯検査が、製造工程中で行われる場合について説明した。一方、製品の出荷前にも点灯検査を行う場合がある。製品出荷前に、偏光板２００を保護するために、偏光板２００の上に表面保護シート２１０を貼り付ける。図１９は表面保護シート２１０が偏光板２００の上に貼り付けられた状態を示す有機ＥＬ表示装置の断面図である。表面保護シート２１０は微粘着材を有するシートであり、ユーザにおいて剥離されることが想定されている。
【００６７】
表面保護シート２１０はユーザにおいて破棄されるものなので、偏光板２００と異なり、高価な材料は使用しない。したがって、ヘイズ値も大きいものが使用される場合がある。このような表面保護シート２１０が貼り付けられた状態で点灯検査すると、図１４等で説明したように、画素欠陥Ｄを検出できない場合がある。
【００６８】
これを防止するためには、図２０に示すように、表面保護シート２１０の上に検査用フィルム７０を貼り付けた状態において、点灯検査を行えば、画素欠陥の見落としを防止することが出来る。
【００６９】
以上の説明では、有機ＥＬ表示装置の表示領域を覆って偏光板２００が配置されている場合を説明した。しかし、反射防止のためには、偏光板２００には限らず、透過率の低い光学シートを貼り付けても良い。すなわち、外光の反射光は、光学シートを２回通過するが、発光素子からの光は、光学シートを１回通過するだけなので、光学シートの光透過率を低くすることによって、外光によるコントラストの劣化を防止することができる。本発明は、このような構成の場合にも適用することができる。
【００７０】
以上では、本発明を有機ＥＬ表示装置に適用した場合について説明した。しかし、本発明は、液晶表示装置についても適用することが出来る。図２１は液晶表示装置の断面図である。液晶は自分では発光しないので、バックライトが必要である。図２１において、バックライト５００の上に液晶表示パネル９００が配置している。
【００７１】
液晶表示パネル９００は、ＴＦＴや画素電極が形成されたＴＦＴ基板６００に対向して対向基板７００が配置し、ＴＦＴ基板６００と対向基板７００は周辺においてシール材６５０によって接着し、ＴＦＴ基板６００と対向基板７００の間に液晶８００が挟持されている構成である。ＴＦＴ基板６００の下には下偏光板６１０が配置し、対向基板７００の上には上偏光板７１０が配置している。
【００７２】
液晶表示装置においても、出荷時に表面を保護するために表面保護シート２１０が上偏光板２００に貼り付けられる。品種によっては、出荷前に点灯検査を行う場合がある。表面保護シート２１０は、ユーザにおいて剥離され破棄されることを想定しているので、安価な材料が使用される。しかし、安価な材料で形成された表面保護シート２１０のヘイズが大きい場合は、点欠陥を見落とす危険がある。
【００７３】
そこで、図２２に示すように、点灯検査時に本発明における検査用フィルム７０を使用することによって、ヘイズによる検査精度への影響を防止して、正確な点灯検査を行うことが出来る。図２２は、表面保護シート２１０の上に検査用フィルム７０を配置している他は、図２１で説明した液晶表示装置と同様である。図２２における表面保護シート２１０は点灯検査後剥離される。このように、本発明の検査用フィルム７０を用いることによって、液晶表示装置を最終出荷形態において点灯検査することが出来るので、製品の市場不良を防止することが出来る。
【００７４】
図２１および図２２では、表面保護シート２１０を貼り付ける前の液晶表示装置の最上層が上偏光板２００であるが、品種によっては、上偏光板２００の上にガラス等で形成された保護板が接着している場合がある。この場合は、表面保護シート２１０は保護板の上に貼り付けられる。この場合も、図２１および図２２で説明したように、検査用フィルムを用いて点灯検査をすることが出来ることは同様である。
【００７５】
また、以上の説明では、検査用フィルムという言葉を用いたが、この検査用フィルムは、単体で取扱いできるものなので、検査板という言葉を使用してもよい。また、検査用フィルムを枠内に配置し、取扱いをより容易にした、検査治具あるいは検査装置という用語を使用してもよい。
【符号の説明】
【００７６】
１０…支持基板、  １１…支持基板用粘着材、  ２０…キャリア基板、  ３０…キャリアフィルム、  ５０…アレイ層、  ６０…仮フィルム、  ７０…検査用フィルム、  ７１…基材、  ７２…検査用フィルムの粘着材、  １００…フレキシブル基板、  １０１…基板側バリア層、  １０２…半導体層、  １０３…ゲート絶縁膜、  １０４…ゲート電極、  １０５…層間絶縁膜、  １０６…ドレイン電極、  １０７…ソース電極、  １０８…有機パッシベーション膜、  １０９…反射電極、  １１０…下部電極、  １１１…バンク、  １１２…有機ＥＬ層、  １１３…上部電極、  １１４…表面バリア層、  １３０…配線層、  １５０…端子部、  １６０…端子部用樹脂、  １７０…リブ、  ２００…偏光板、  ２０１…偏光板用粘着材、  ２１０…表面保護フィルム、  ３００…フレキシブル配線基板、  ３１０…ドライバＩＣ、  ４００…マザー基板、  ４１０…有機ＥＬセル、  ４２０…分離線、  ５００…バックライト、  ６００…ＴＦＴ基板、  ６１０…下偏光板、  ６５０…シール材、  ７００…対向基板、  ７１０…上偏光板、  ８００…液晶、  ９００…液晶表示パネル、  １０００…検査者、  Ｂ…青画素、  Ｄ…画素欠陥（滅点）、Ｇ…緑画素、Ｒ…赤画素
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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