(57)【要約】【課題】ベースに対して非接合状態でダイアフラムの位置を保持する場合に、ダイアフラムの変形特性の経時的な変化を防止できる圧力センサモジュールを提供する。【解決手段】第１凹部３２Ａと第１凹部３２Ａの開口縁から外側に延びる第１受け面部３４Ａと、を有するベースと、第１受け面部３４Ａと対向して配置され、第１凹部３２Ａとの間に第１圧力室４６Ａを形成する第１ダイアフラム体１４Ａと、第１ダイアフラム体１４Ａを挟んで第１凹部３２Ａとは反対側に配置され、ベース１２に対して保持される第１筒状体１６Ａと、第１ダイアフラム体１４Ａから第１圧力室４６Ａ内を介して伝達される圧力を検出するための圧力センサ素子１８と、を備え、第１筒状体１６Ａは、第１ダイアフラム体１４Ａの外周部に対して突き合わせられ、第１ダイアフラム体１４Ａの外周部に対して接合されていることを特徴とする。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１凹部と前記第１凹部の開口縁から外側に延びる第１受け面部とを有するベースと、
前記第１受け面部に対向して配置され、前記第１凹部との間に第１圧力室を形成する第１ダイアフラム体と、
前記第１ダイアフラム体を挟んで前記第１凹部とは反対側に配置され、前記ベースに対して保持される第１筒状体と、
前記第１ダイアフラム体から前記第１圧力室内を介して伝達される圧力を検出するための圧力センサ素子と、を備え、
前記第１筒状体の端部は、前記第１ダイアフラム体の外周部に突き当てられ、前記第１ダイアフラム体の外周部に接合されていることを特徴とする圧力センサモジュール。
【請求項２】
前記ベースは、前記第１受け面部の外周部から立ち上がり、前記第１筒状体が内側に配置される第１内周部を有し、
本圧力センサモジュールは、前記第１内周部と前記第１筒状体との間に形成される第１隙間に配置され、前記第１内周部と前記第１筒状体との間をシールする第１シール部材を備え、
前記第１筒状体は、前記第１ダイアフラム体の外周部に全周に亘り接合されている請求項１に記載の圧力センサモジュール。
【請求項３】
前記ベースに対する前記第１筒状体の位置を保持する第１押さえ部材を備え、
前記第１押さえ部材は、前記第１受け面部とは反対側に向かう前記第１シール部材の変位を規制する第１変位規制部を有し、
前記第１変位規制部は、前記第１隙間に前記第１内周部の入口側から差し込まれる請求項２に記載の圧力センサモジュール。
【請求項４】
前記ベースに対する前記第１筒状体の位置を保持する第１押さえ部材を備え、
前記第１押さえ部材は、前記第１受け面部とは反対側に向かう前記第１シール部材の変位を規制する第１変位規制部を有し、
前記第１変位規制部は、外部空間から前記第１隙間側に向けて長尺なスペーサを挿通可能な形状である請求項２又は３に記載の圧力センサモジュール。
【請求項５】
前記ベースに対する前記第１筒状体の位置を保持し、前記第１筒状体とは別部材により構成される第１押さえ部材を備え、
前記第１押さえ部材と前記第１筒状体との間には、前記第１シール部材が配置される溝部が形成される請求項２〜４のいずれかに記載の圧力センサモジュール。
【請求項６】
前記第１筒状体は、前記第１シール部材が巻き付けられる第１筒状部を有し、
前記第１ダイアフラム体及び前記第１筒状体の何れか一方又は両方は、前記第１筒状部の外周面より径方向外側に張り出すように形成される請求項２から５のいずれかに記載の圧力センサモジュール。
【請求項７】
前記第１圧力室から外部空間に通じる経路において前記第１受け面部と前記第１ダイアフラム体との間よりも前記外部空間側に配置され、前記第１圧力室を封止し、前記経路において前記第１受け面部と前記第１ダイアフラム体との間よりも前記外部空間側に気密室を形成する第１シール部材を備え、
前記ベース及び前記第１ダイアフラム体の何れか一方には、前記気密室と前記第１圧力室とを連通する連通路が形成される請求項１から６のいずれかに記載の圧力センサモジュール。
【請求項８】
前記ベースに対する前記第１筒状体の位置を保持する第１押さえ部材を備え、
前記ベースは、前記圧力センサ素子が実装される回路基板を有し、
前記第１筒状体は、導電性を有し、
前記第１押さえ部材は、導電性を有し、前記回路基板のグランドパターンに放電可能な位置に一部が配置される請求項１から７のいずれかに記載の圧力センサモジュール。
【請求項９】
前記ベースは、第２凹部と、前記第２凹部の開口縁から外側に延びる第２受け面部と、を更に有し、
本圧力センサモジュールは、前記第２受け面部と対向して配置され、前記第２凹部との間に第２圧力室を形成する第２ダイアフラム体を備え、
前記第１圧力室には第１圧力伝達媒体が充填され、
前記第２圧力室には第２圧力伝達媒体が充填され、
前記圧力センサ素子は、前記第１ダイアフラム体から前記第１圧力伝達媒体を介して伝達される圧力と、前記第２ダイアフラム体から前記第２圧力伝達媒体を介して伝達される圧力との差圧を検出し、
前記第１圧力室と前記第２圧力室とは同等の容積となるように構成される請求項１から８のいずれかに記載の圧力センサモジュール。
【請求項１０】
前記ベースは、第２凹部と、前記第２凹部の開口縁から外側に延びる第２受け面部と、を更に有し、
本圧力センサモジュールは、前記第２受け面部と対向して配置され、前記第２凹部との間に第２圧力室を形成する第２ダイアフラム体を備え、
前記第１圧力室には第１圧力伝達媒体が充填され、
前記第２圧力室には第２圧力伝達媒体が充填され、
前記圧力センサ素子は、前記第１ダイアフラム体から前記第１圧力伝達媒体を介して伝達される圧力と、前記第２ダイアフラム体から前記第２圧力伝達媒体を介して伝達される圧力との差圧を検出し、
前記第１ダイアフラム体は、前記第１圧力伝達媒体と接するとともに弾性的に撓み変形可能な第１圧力伝達面を有し、
前記第２ダイアフラム体は、前記第２圧力伝達媒体と接するとともに弾性的に撓み変形可能な第２圧力伝達面を有し、
前記第１圧力伝達面と前記第２圧力伝達面とは同等の面積となるように構成される請求項１から９のいずれかに記載の圧力センサモジュール。
【請求項１１】
請求項２から６のいずれかに記載の圧力センサモジュールの製造方法であって、
前記第１凹部内を圧力伝達媒体で満たした状態で、前記第１筒状体が接合された前記第１ダイアフラム体を前記第１凹部を塞ぐように配置する第１工程と、
前記第１隙間の奥側に向けて前記第１シール部材を押し込む第２工程と、を含み、
前記第２工程では、前記第１筒状体と前記第１内周部とのうちの何れか一方と前記第１シール部材との間にスペーサを配置することにより、これらの間に前記第１圧力室の内圧を逃がすための逃がし通路を形成した状態で、前記第１隙間の奥側に前記第１シール部材を押し込むことを特徴とする圧力センサモジュール。
【請求項１２】
前記圧力センサモジュールは、請求項４に記載の圧力センサモジュールであり、
前記第１変位規制部は、前記第１隙間に前記第１内周部の入口側から差し込まれ、
本圧力センサモジュールの製造方法は、前記第１筒状体と前記第１内周部とのうちの何れか一方と前記第１シール部材との間に前記スペーサを配置することにより、これらの間に前記圧力室の内圧を逃がすための逃がし通路を形成した状態で、前記第１変位規制部により前記第１シール部材を前記第１隙間の奥側に押し込む第３工程を含む請求項１１に記載の圧力センサモジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、流体の圧力を検出するための圧力センサモジュール及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、圧力センサモジュール（以下、モジュールともいう）では、圧力センサ素子（以下、センサ素子という）を測定対象となる流体から隔離して保護するため、ダイアフラムを用いることがある（例えば、特許文献１参照）。ダイアフラムは、通常、センサ素子が収容される圧力室と、流体が導入される導入室とを隔てるように配置される。導入室内の流体からダイアフラムに伝達される圧力は、ダイアフラムの撓み変形を通して圧力室内に充填される圧力伝達媒体に伝達され、圧力伝達媒体を通してセンサ素子に伝達される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−２３３９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、ダイアフラムの取付相手となるベースに対して、押さえ部材等を用いてダイアフラムの位置を保持する場合がある。この場合、ダイアフラムは、ベースに対して溶接により接合されない非接合状態で保持される。この場合、ダイアフラムの撓み変形の仕方、つまり、ダイアフラムの変形特性が経時的に変化してしまい、センサ素子の出力特性にヒステリシスが生じてしまうことがあるとの知見を本発明者は得た。センサ素子の出力特性にヒステリシスが生じると、モジュールの検出精度の低下を招くため、その改善が望まれる。
【０００５】
本発明は、このような課題に鑑みてなされ、その目的の１つは、ベースに対して非接合状態でダイアフラムの位置を保持する場合に、ダイアフラムの変形特性の経時的な変化を防止できる圧力センサモジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のある態様は圧力センサモジュールである。本態様は、第１凹部と前記第１凹部の開口縁から外側に延びる第１受け面部とを有するベースと、前記第１受け面部に対向して配置され、前記第１凹部との間に第１圧力室を形成する第１ダイアフラム体と、前記第１ダイアフラム体を挟んで前記第１凹部とは反対側に配置され、前記ベースに対して保持される第１筒状体と、前記第１ダイアフラム体から前記第１圧力室内を介して伝達される圧力を検出するための圧力センサ素子と、を備え、前記第１筒状体の端部は、前記第１ダイアフラム体の外周部に突き当てられ、前記外周部に接合されていることを特徴とする。
【０００７】
本発明の他の態様は圧力センサモジュールの製造方法である。本態様は、前述の態様の圧力センサモジュールの製造方法であって、前記第１凹部内を圧力伝達媒体で満たした状態で、前記第１筒状体が接合された前記第１ダイアフラム体を前記第１凹部を塞ぐように配置する第１工程と、前記第１隙間に前記第１シール部材を配置する第２工程と、を含み、前記第２工程では、前記第１隙間に配置されたパイプによって、前記第１シール部材に対して前記第１受け面部側にある前記第１隙間の奥側領域と前記外部空間とを連通した状態で、前記第１隙間に前記第１シール部材を配置することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、ベースに対して非接合状態でダイアフラム体の位置を保持する場合に、ダイアフラム体の変形特性の経時的な変化を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】参考例の圧力センサモジュールを模式的に示す図である。
【図２】第１実施形態の圧力センサモジュールの斜視図である。
【図３】第１実施形態の圧力センサモジュールの正面断面図である。
【図４】図４（ａ）は、第１実施形態の第１ダイアフラム体と第１筒状体を示す正面断面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＡ部の拡大図である。
【図５】第１実施形態の圧力センサモジュールの使用状態を示す図である。
【図６】工程Ｓ１４の途中状態を示す正面断面図である。
【図７】工程Ｓ１６の途中状態を示す正面断面図である。
【図８】図８（ａ）は、第１実施形態の第１押さえ部材のスペーサ挿通孔にスペーサが挿通された状態を示す図であり、図８（ｂ）は、図８（ａ）の拡大図である。
【図９】図３の視野Ｆｖ１から回路基板の縁部のみを見た図である。
【図１０】図１０（ａ）は、第１実施形態のベースを模式的に示す平面図であり、図１０（ｂ）は図１０（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【図１１】第２実施形態の圧力センサモジュールを示す正面断面図である。
【図１２】第３実施形態の圧力センサモジュールを示す正面断面図である。
【図１３】第４実施形態の圧力センサモジュールを示す正面断面図である。
【図１４】図１３の第１受け面部を示す平面断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、実施形態、変形例、参考例では、同一の構成要素に同一の符号を付し、重複する説明を省略する。各図面では、説明の便宜のため、構成要素の一部を適宜省略したり、構成要素の寸法を適宜拡大、縮小して示す。共通点の多い別々の構成要素を区別するときは、構成要素の名称の冒頭に「第１」、「第２」と付し、その符号の末尾に「Ａ」、「Ｂ」と付す。これら共通する構成要素を区別せずに総称するときは、これら表記を省略する。
【００１１】
まず、本発明を想到するまでの間に行った検討内容から説明する。
図１は、参考例のモジュール１００を模式的に示す図である。図１（ａ）は、ダイアフラム１０２が撓み変形していない状態を示し、図１（ｂ）は、ダイアフラム１０２が撓み変形している状態を示す。
【００１２】
図１（ａ）に示すように、参考例のモジュール１００は、凹部３２と受け面部３４を有するベース１２と、凹部３２との間に圧力室４６を形成するダイアフラム１０２とを備える。また、モジュール１００は、ダイアフラム１０２を挟んで凹部３２とは反対側に配置される押さえ部材１０８を備える。ダイアフラム１０２は、押さえ部材１０８によってベース１２の受け面部３４に向けて外周部１０６が押し付けられ、ベース１２に対して溶接により接合されない非接合状態で保持される。
【００１３】
図１（ｂ）を参照する。ダイアフラム１０２の中心側の可動部１０４がベース１２の凹部３２側に向けて撓み変形するときを考える。このとき、参考例のモジュール１００では、ダイアフラム１０２の可動部１０４の撓み変形に追従して、外周部１０６が径方向内側に向かう方向Ｐａに引き寄せられて縮径するように変形（以下、縮径変形ともいう）することがあった。これは、ベース１２に対してダイアフラム１０２が非接合状態で保持されていることや、ダイアフラム１０２の剛性が小さいことに起因すると考えられる。
【００１４】
このようにダイアフラム１０２の外周部１０６が縮径変形してしまうと、ダイアフラム１０２の可動部１０４が復元したとき、この縮径変形した外周部１０６が元の位置に戻れなくなる場合がある。この場合、ダイアフラム１０２全体で撓み変形に寄与する部分が増大してしまう。この結果、ダイアフラム１０２の変形特性が経時的に変化してしまい、センサ素子１８の出力特性にヒステリシスが生じてしまう。
【００１５】
この対策として、本実施形態のモジュール１０では、ダイアフラム体の外周部に筒状体を突き当てたうえで、ダイアフラム体に筒状体を接合した構造を用いている。これにより、ダイアフラム体の外周部の剛性を高められ、ダイアフラム体の可動部の撓み変形に追従する外周部の縮径変形を防止でき、ダイアフラム体の変形特性の経時的な変化を防止できる。以下、本実施形態のモジュールを詳細に説明する。
【００１６】
（第１の実施の形態）
図２は、第１実施形態のモジュール１０の斜視図である。図３は、モジュール１０の正面断面図である。
モジュール１０は、第１流体と第２流体との圧力差を検知する差圧センサとして用いられる。図３に示すように、モジュール１０は、ベース１２と、第１ダイアフラム体１４Ａと、第２ダイアフラム体１４Ｂと、第１筒状体１６Ａと、第２筒状体１６Ｂと、センサ素子１８と、第１押さえ部材２０Ａと、第２押さえ部材２０Ｂと、第１シール部材２２Ａと、第２シール部材２２Ｂとを備える。モジュール１０は、第１筒状体１６Ａ、第１シール部材２２Ａに関連する構成に主な特徴の一つがあるが、先に周辺構造から説明する。
【００１７】
（ベース１２）
ベース１２は、モジュール１０の他の構成部品（ダイアフラム体１４、センサ素子１８等）の取付相手となる。ベース１２は、回路基板２４と、第１被覆樹脂２６Ａと、第２被覆樹脂２６Ｂとを備える。
【００１８】
回路基板２４は、センサ素子１８が実装される表面２４ａと、表面２４ａとは反対面側に設けられる裏面２４ｂと、センサ素子１８の裏側に形成される貫通孔２４ｃとを有する。回路基板２４の表面２４ａには、複数の電子部品（不図示）が実装される。電子部品には、センサ素子１８から出力される信号を処理するためのＩＣチップ２４ｄ等が含まれる。回路基板２４は、不図示の外部電子機器に対して外部端子を介して電気的に接続するための複数の外部接続電極２４ｅを有する（図２参照）。本実施形態の外部接続電極２４ｅはスルーホール電極である。
【００１９】
被覆樹脂２６は、モールド成形等により得られる。第１被覆樹脂２６Ａは、回路基板２４の表面２４ａを保護するために、その表面２４ａを部分的に被覆する。第１被覆樹脂２６Ａには、後述する第１有底孔部２８Ａが内部に形成される第１筒状突出部３０Ａが設けられる。第２被覆樹脂２６Ｂは、回路基板２４の裏面２４ｂを保護するために、その裏面２４ｂを部分的に被覆する。第２被覆樹脂２６Ｂには、後述する第２有底孔部２８Ｂが内部に形成される第２筒状突出部３０Ｂが設けられる。
【００２０】
第１有底孔部２８Ａは、センサ素子１８の全体とともに、センサ素子１８の周りにある回路基板２４の表面２４ａの一部を露出させる。第１有底孔部２８Ａは、第１凹部３２Ａと、第１受け面部３４Ａと、第１内周部３６Ａとを有する。第１凹部３２Ａは、第１有底孔部２８Ａの底部に形成され、センサ素子１８が内部に取り付けられる。第１受け面部３４Ａは、第１凹部３２Ａの開口縁から径方向外側に延びるように形成される。第１内周部３６Ａは、第１受け面部３４Ａの外周部から立ち上がるように形成される。第１内周部３６Ａには、第１内周部３６Ａの入口側の周縁部に急斜面３６ａが形成されるとともに、急斜面３６ａより奥側に緩斜面３６ｂが形成される。急斜面３６ａと緩斜面３６ｂは、第１受け面部３４Ａ側に向かうにつれて縮径するようにテーパー状に形成される。急斜面３６ａが第１凹部３２Ａの中心線ＣＬに対してなす角度は、緩斜面３６ｂが第１凹部３２Ａの中心線ＣＬに対してなす角度より大きくなるように設定される。以下、第１凹部３２Ａの底側から入口側に向かって延びる第１凹部３２Ａの中心線ＣＬに沿った方向を高さ方向Ｘという。
【００２１】
第２有底孔部２８Ｂは、回路基板２４の貫通孔２４ｃや、センサ素子１８の裏側にある回路基板２４の裏面２４ｂの一部を露出させる。第２有底孔部２８Ｂは、第２凹部３２Ｂと、第２受け面部３４Ｂと、第２内周部３６Ｂとを有する。第２凹部３２Ｂは、第２有底孔部２８Ｂの底部に形成される。第２凹部３２Ｂは、第１凹部３２Ａが設けられるベース１２の表面側とは反対面側に設けられる。第２受け面部３４Ｂは、第２凹部３２Ｂの開口縁から径方向外側に延びるように形成される。第２内周部３６Ｂは、第２受け面部３４Ｂの外周部から立ち上がるように形成される。第２内周部３６Ｂにも、第１内周部３６Ａと同様の急斜面３６ａと緩斜面３６ｂとが形成される。
【００２２】
（ダイアフラム体）
図４（ａ）は、第１ダイアフラム体１４Ａと第１筒状体１６Ａを示す正面断面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＡ部の拡大図である。
図３、図４に示すように、第１ダイアフラム体１４Ａは、第１凹部３２Ａを入口側から塞ぐように第１受け面部３４Ａと対向して配置される。第１ダイアフラム体１４Ａは、全体として円形の板状に形成される。第１ダイアフラム体１４Ａは、第１凹部３２Ａを覆うように配置される中心側の第１可動部３８Ａと、第１受け面部３４Ａと対向する位置に設けられる外周側の第１外周部４０Ａと、を有する。第１可動部３８Ａは、自らの厚み方向に弾性的に撓み変形可能に構成される。第１外周部４０Ａの肉厚は、第１可動部３８Ａの肉厚より大きくなるように設定される。
【００２３】
図４に示すように、第１ダイアフラム体１４Ａは、第１可動部３８Ａとともに第１外周部４０Ａの一部を構成する第１本体部材４２Ａと、第１外周部４０Ａの一部を構成し、第１本体部材４２Ａに接合されている第１補剛部材４４Ａと、を有する。第１本体部材４２Ａ及び第１補剛部材４４Ａは、導電性を有するステンレス鋼等の金属を素材としている。第１補剛部材４４Ａは、円形の環状をなす。第１補剛部材４４Ａは、第１本体部材４２Ａの外周部に対して第１受け面部３４Ａ側に配置される。第１補剛部材４４Ａは、第１本体部材４２Ａの外周部に接合されることで、第１本体部材４２Ａの外周部の剛性を補強する。
【００２４】
図３に示すように、第１ダイアフラム体１４Ａは、第１凹部３２Ａとの間に第１圧力室４６Ａを形成する。第１圧力室４６Ａは、センサ素子１８、第１凹部３２Ａ及び第１ダイアフラム体１４Ａにより囲まれて形成される。第１圧力室４６Ａは、後述する第１導入室５６Ａから第１ダイアフラム体１４Ａを介して伝達される第１流体の圧力をセンサ素子１８の受圧変位部１８ａ（後述する）に伝達するためのものである。第１圧力室４６Ａ内には、第１流体の圧力を伝達し易くするため、シリコンオイル等の第１圧力伝達媒体４８Ａが充填される。
【００２５】
第２ダイアフラム体１４Ｂは、第２凹部３２Ｂを入口側から塞ぐように第２受け面部３４Ｂと対向して配置される。第２ダイアフラム体１４Ｂは、第２凹部３２Ｂを覆うように配置される中心側の第２可動部３８Ｂと、第２受け面部３４Ｂと対向する位置に設けられる外周側の第２外周部４０Ｂとを有する。第２ダイアフラム体１４Ｂも、第１ダイアフラム体１４Ａと同様、第２本体部材４２Ｂと、第２補剛部材４４Ｂとを有する。第２ダイアフラム体１４Ｂは、ベース１２に対する位置関係の他は第１ダイアフラム体１４Ａと構成が共通するため、ここでは構成要素を列挙するにとどめる。
【００２６】
第２ダイアフラム体１４Ｂは、第２凹部３２Ｂとの間に第２圧力室４６Ｂを形成する。第２圧力室４６Ｂは、センサ素子１８の中空部１８ｂ（後述する）、回路基板２４の貫通孔２４ｃ、第２凹部３２Ｂ及び第２ダイアフラム体１４Ｂにより囲まれて形成される。第２圧力室４６Ｂは、後述する第２導入室５６Ｂから第２ダイアフラム体１４Ｂを介して伝達される第２流体の圧力をセンサ素子１８の受圧変位部１８ａに伝達するためのものである。第２圧力室４６Ｂ内には、第２流体の圧力を伝達し易くするため、シリコンオイル等の第２圧力伝達媒体４８Ｂが充填される。
【００２７】
（筒状体）
第１筒状体１６Ａは、プレス加工により全体が一体に成形される一体成形品である。第１筒状体１６Ａは、導電性を有する金属を素材として各部位が一体に成形される。第１筒状体１６Ａは、第１ダイアフラム体１４Ａを挟んで第１凹部３２Ａとは反対側にてベース１２の第１内周部３６Ａの内側に配置される。
【００２８】
第１筒状体１６Ａは、第１筒状部５０Ａと、第１張出部５２Ａと、を有する。第１筒状部５０Ａには、第１シール部材２２Ａが巻き付けられる。第１筒状部５０Ａの内周面には筒軸方向に向かって平坦な第１外部接続部５４Ａが形成される。第１外部接続部５４Ａには、後述のように、第１流体を導入するための中空の第１流体導入部材７４Ａが接続される。第１張出部５２Ａは、第１筒状部５０Ａの第１受け面部３４Ａ側の端部に形成される。第１張出部５２Ａは、第１筒状部５０Ａの外周面より径方向外側に環状に張り出すように形成される。
【００２９】
第１筒状体１６Ａの内部には第１流体を導入するための第１導入室５６Ａが形成される。第１導入室５６Ａは、第１筒状体１６Ａの内壁面と第１ダイアフラム体１４Ａの第１可動部３８Ａとにより少なくとも一部が画定される。
【００３０】
第２筒状体１６Ｂは、第２ダイアフラム体１４Ｂを挟んで第２凹部３２Ｂとは反対側にてベース１２の第２内周部３６Ｂの内側に配置される。第２筒状体１６Ｂは、第２押さえ部材２０Ｂによりベース１２に対して保持される。第２筒状体１６Ｂは、第２筒状部５０Ｂと、第２張出部５２Ｂとを有する。これらは、ベース１２に対する位置関係の他は第１筒状体１６Ａと構成が共通するため、ここでは構成要素を列挙するにとどめる。
【００３１】
第２筒状体１６Ｂの内部には第２流体を導入するための第２導入室５６Ｂが形成される。第２導入室５６Ｂは、第２筒状体１６Ｂの内壁面と第２ダイアフラム体１４Ｂの第２可動部３８Ｂとにより少なくとも一部が画定される。
【００３２】
（センサ素子）
センサ素子１８は、第１ダイアフラム体１４Ａから第１圧力室４６Ａ内の第１圧力伝達媒体４８Ａを介して伝達される第１流体の圧力と、第２ダイアフラム体１４Ｂから第２圧力室４６Ｂ内の第２圧力伝達媒体４８Ｂを介して伝達される第２流体の圧力との差圧を検出する。
【００３３】
センサ素子１８は、ピエゾ抵抗型圧力センサ等の圧力センサ素子である。センサ素子１８は、膜状の受圧変位部１８ａと、受圧変位部１８ａの裏面側に設けられる有底の中空部１８ｂとを有する。センサ素子１８は、回路基板２４の表面２４ａに接着剤等により取り付けられる。センサ素子１８の中空部１８ｂは、回路基板２４の貫通孔２４ｃを通して第２凹部３２Ｂに連通される。
【００３４】
（押さえ部材）
第１押さえ部材２０Ａは、ベース１２に対する第１筒状体１６Ａの位置を保持する。ベース１２に対する第１筒状体１６Ａの位置を保持することで、ベース１２に対する第１ダイアフラム体１４Ａの位置も保持される。このとき、第１ダイアフラム体１４Ａは、第１押さえ部材２０Ａによって、ベース１２に対して溶接、接着等により接合されない非接合状態で保持される。
【００３５】
第１押さえ部材２０Ａは、プレス加工により全体が一体に成形される一体成形品である。また、第１押さえ部材２０Ａは、導電性を有する金属を素材として各部位が一体に成形される。
【００３６】
図２、図３に示すように、第１押さえ部材２０Ａは、ベース１２の第１筒状突出部３０Ａにベース１２の表面側から被せられている。第１押さえ部材２０Ａは、第１変位規制部５８Ａと、第１腕部６０Ａと、第１位置保持部６２Ａとを備える。本実施形態の第１押さえ部材２０Ａは、ベース１２とは別部材により構成される。
【００３７】
第１変位規制部５８Ａは、筒状をなし、ベース１２の第１内周部３６Ａに入口側から差し込まれる。第１変位規制部５８Ａ内には第１筒状体１６Ａが圧入され、第１押さえ部材２０Ａに対する第１筒状体１６Ａの筒軸方向での相対変位が規制される。第１変位規制部５８Ａは、第１受け面部３４Ａとは反対側に向けて第１シール部材２２Ａが変位しようとしたとき、第１シール部材２２Ａとの接触により、第１シール部材２２Ａの変位を規制する。
【００３８】
第１腕部６０Ａは、第１有底孔部２８Ａの外側に配置される。第１腕部６０Ａは、第１変位規制部５８Ａの基端側の開口縁から径方向外側（図３の左右方向外側）に延びるとともに、第１有底孔部２８Ａの入口側から底側に向かう方向（図３の下方向）に延びるように二つ形成される。
【００３９】
第１位置保持部６２Ａは、二つの第１腕部６０Ａの先端部のそれぞれに個別に形成される。第１押さえ部材２０Ａの第１位置保持部６２Ａは、第２押さえ部材２０Ｂの第２位置保持部６２Ｂ（後述する）との係合により、ベース１２に対する第１押さえ部材２０Ａの位置を保持する。詳しくは、第１押さえ部材２０Ａの一つの第１位置保持部６２Ａには挿通孔６４が形成され、第２押さえ部材２０の一つの第２位置保持部６２Ｂにはかしめ用加工部６６が形成される。また、第１押さえ部材２０Ａの他の第１位置保持部６２Ａにはかしめ用加工部６６が形成され、第２押さえ部材２０Ｂの他の第２位置保持部６２Ｂには挿通孔６４が形成される。かしめ用加工部６６は挿通孔６４内に挿通され、かしめ用加工部６６の先端部にはかしめによりかしめ部６６ａが形成される。第１押さえ部材２０Ａの第１位置保持部６２Ａは、第２押さえ部材２０Ｂの挿通孔６４の周縁部にかしめ部６６ａが係合される。第２押さえ部材２０Ｂの第２位置保持部６２Ｂも、第１押さえ部材２０Ａの挿通孔６４の周縁部にかしめ部６６ａが係合される。これらが相まって、ベース１２に対する第１押さえ部材２０Ａ及び第２押さえ部材２０Ｂの位置が保持される。
【００４０】
第２押さえ部材２０Ｂは、ベース１２に対する第２ダイアフラム体１４Ｂの位置を保持する。ベース１２に対する第２筒状体１６Ｂの位置を保持することで、ベース１２に対する第２ダイアフラム体１４Ｂの位置も保持される。このとき、第２ダイアフラム体１４Ｂは、第２押さえ部材２０Ｂによって、ベース１２に対して溶接、接着等により接合されない非接合状態で保持される。
【００４１】
第２押さえ部材２０Ｂは、ベース１２の第２筒状突出部３０Ｂにベース１２の裏面側から被せられている。第２押さえ部材２０Ｂは、第２変位規制部５８Ｂと、第２腕部６０Ｂと、第２位置保持部６２Ｂとを備える。第２押さえ部材２０Ｂは、ベース１２に対する位置関係の他は第１押さえ部材２０Ａと構成が共通するため、ここでは構成要素を列挙するにとどめる。
（シール部材）
【００４２】
図３に示すように、第１シール部材２２Ａは、ベース１２の第１内周部３６Ａと第１筒状体１６Ａの第１筒状部５０Ａとの間に形成される第１隙間６８Ａに配置される。第１シール部材２２Ａは、第１押さえ部材２０の第１変位規制部５８Ａと、第１筒状体１６の第１張出部５２との間に形成される溝部５９に配置される。溝部５９は、第１筒状体１６の周方向に沿って環状に延びるように形成される。
【００４３】
第１シール部材２２Ａは、弾性をもつとともに環状をなすＯリング等である。第１シール部材２２Ａは、第１隙間６８Ａに弾性変形した状態で配置され、ベース１２の第１内周部３６Ａと第１筒状体１６Ａの第１筒状部５０Ａとの間をシールする。これにより、第１シール部材２２Ａは、モジュール１０の外部の外部空間７０と第１圧力室４６Ａとの間での第１隙間６８Ａを通る流体の流通を規制する。
【００４４】
第２シール部材２２Ｂは、ベース１２の第２内周部３６Ｂと第２筒状体１６Ｂとの間に形成される第２隙間６８Ｂに配置される。第２シール部材２２Ｂは、ベース１２に対する位置関係の他は第１シール部材２２Ａと構成が共通するため、この説明を省略する。
【００４５】
ここで、図４に示すように、筒状体１６の受け面部３４側の端部は、ダイアフラム体１４の外周部４０に突き当てられ、そのダイアフラム体１４の外周部４０に溶接により接合される。詳しくは、筒状体１６の張出部５２の外周面は、ダイアフラム体１４の外周部４０の外周面にレーザー溶接等により接合される。本図では、これらを溶接することにより形成される溶接部７２を二点鎖線で囲んで示す。溶接部７２は、筒状体１６の張出部５２及びダイアフラム体１４の外周部４０の間でダイアフラム体１４の厚み方向（高さ方向Ｘ）に跨がる範囲に形成される。溶接部７２は、これらの全周に亘る範囲に連続して形成される。つまり、筒状体１６の張出部５２は、ダイアフラム体１４の外周部４０に全周に亘り溶接により接合される。
【００４６】
以上のモジュール１０の使用方法の一例を説明する。図５は、モジュール１０の使用状態を示す図である。
筒状体１６の外部接続部５４には入口側から流体導入部材７４が接続される。流体導入部材７４と外部接続部５４との間はＯリング等の弾性をもつシール部材７６によりシールされる。
【００４７】
第１筒状体１６Ａ内の第１導入室５６Ａには、第１流体導入部材７４Ａから第１流体が導入される。第２筒状体１６Ｂ内の第２導入室５６Ｂには、第２流体導入部材７４Ｂから第２流体が導入される。導入室５６内の流体からダイアフラム体１４の可動部３８に伝わる圧力は、可動部３８の撓み変形を通して圧力室４６内の圧力伝達媒体４８に伝達され、圧力伝達媒体４８を通してセンサ素子１８の受圧変位部１８ａに伝達される。センサ素子１８の受圧変位部１８ａは、第１流体の圧力と、第２流体の圧力との圧力差に応じて変位し、その圧力差（変位量）に応じた検出信号を生成する。センサ素子１８が生成した検出信号は、回路基板２４の配線パターン（不図示）とセンサ素子１８を接続するボンディングワイヤ（不図示）、回路基板２４の配線パターン、ＩＣチップ２４ｄ等を経由して外部電子機器に出力される。
【００４８】
以上のモジュール１０の作用効果を説明する。
（Ａ)本実施形態のモジュール１０は、ダイアフラム体１４の外周部４０に突き当てられ、その外周部４０に接合される筒状体１６を備える。よって、ダイアフラム体１４の外周部４０の剛性を高められ、ダイアフラム体１４の可動部３８の撓み変形に追従する外周部４０の縮径変形を防止でき、可動部３８の撓み変形の前後での外周部４０の位置の変化を防止できる。この結果、ダイアフラム体１４の変形特性が経時的に変化し難くなり、センサ素子１８の出力特性にヒステリシスが生じるのを防止でき、モジュール１０の検出精度の低下を防止できる。
【００４９】
ダイアフラム体１４を挟んで圧力室４６とは反対側に導入室５６を形成するための導入室形成体（図１の例では押さえ部材１０８、図３の例では筒状体１６）を配置する構造を考える。この構造のもとでは、外部空間７０と圧力室４６との間での流体の流通の他に、導入室５６と圧力室４６との間での流体の流通の遮断が求められる。
【００５０】
この要求を満たすため、参考例のモジュール１０は、押さえ部材１０８の筒状部１０９によりシール部材１１０を押し潰すことで、ベース１２の内周部３６と筒状部１０９との間をシールしつつ、筒状部１０９とダイアフラム１０２との間をシールするシール構造（以下、三角シール構造という）を用いている。この三角シール構造では、シール部材１１０によるシール性に関して、押さえ部材１０８の筒状部１０９、ベース１２、ダイアフラム１０２の３部品の寸法が影響する。よって、シール部材１１０によるシール性を確保するため、これら３部品の高い精度が必要になり、シール性の信頼性を確保し難いという問題がある。
【００５１】
この点、本実施形態のモジュール１０は、外部空間７０と圧力室４６との間での流体の流通はシール部材２２により遮断しつつ、導入室５６と圧力室４６との間での流体の流通は筒状体１６とダイアフラム体１４との全周接合により遮断するシール構造を用いている。このシール構造では、シール部材２２によるシール性に対して、ベース１２、筒状体１６の２部品の寸法が影響する。よって、シール部材２２によるシール性を確保するため、高い精度が必要となる部品点数を削減でき、シール性の信頼性を確保し易いという利点がある。
【００５２】
また、本実施形態のシール構造では、導入室５６に導入される流体の圧力によりシール部材２２が変位したとしても、シール部材２２によるシール性を確保したままとし易く、この点でもシール性の信頼性を確保し易い。また、本実施形態のシール構造では、ベース１２の受け面部３４に対してシール部材２２の筒軸方向での弾性反発力が加わり難く、回路基板２４に実装される電子部品に加わる荷重を低減できる。
【００５３】
また、かりに、筒状体１６と押さえ部材２０とを同部材により構成する場合、これらの間に溝部５９を設けるとなると、切削加工のような手間のかかる加工を要してしまい、製品コストの増大を招く。この点、筒状体１６と押さえ部材２０とを別部材にしているため、これらの間に溝部５９を設ける場合に切削加工を要さずに、プレス加工等により各部材を得られるため、製品コストの削減を図ることができる。
【００５４】
また、前述の特許文献１では、ベースに対するダイアフラムの位置を保持するうえで、ダイアフラムの近傍でベースの一部をかしめており、かしめによりダイアフラムが意図せず歪んでしまう恐れがある。この点、実施形態のモジュール１０では、ダイアフラム体１４の近傍でベース１２の一部をかしめずに、押さえ部材２０によりベース１２に対するダイアフラム体１４の位置を保持できる。よって、ベース１２のかしめによるダイアフラム体１４の歪みを防止でき、その歪みに起因する検出精度の低下を防止できる。
【００５５】
次に、モジュール１０の製造方法の一例を説明する。
モジュール１０の製造方法には、以下の工程が含まれる。
（Ｓ１０）センサ素子１８が取り付けられたベース１２を用意する。
（Ｓ１２）第１筒状体１６Ａが接合された第１ダイアフラム体１４Ａを第１凹部３２Ａを塞ぐように配置する。
（Ｓ１４）第１隙間６８Ａの奥側に向けて第１シール部材２２Ａを押し込む。
（Ｓ１６）ベース１２の第１筒状突出部３０Ａにベース１２の表面側から第１押さえ部材２０Ａを被せるように配置する。
【００５６】
工程Ｓ１２〜Ｓ１６では、第１凹部３２Ａを含む第１有底孔部２８Ａ内を圧力伝達媒体４８で満たした状態で作業する。このとき、第１凹部３２Ａの開口縁より圧力伝達媒体４８の液面が高位置に達するまで第１凹部３２Ａ内を圧力伝達媒体で満たす。この条件は、圧力伝達媒体４８が貯められた槽内にベース１２を配置した状態で作業することで満たしてもよい。この他にも、この条件は、第１凹部３２Ａを含む第１有底孔部２８Ａ内に圧力伝達媒体４８を注入することで満たしてもよい。
【００５７】
図６は、工程Ｓ１４の途中状態を示す正面断面図である。
工程Ｓ１４では、第１筒状体１６Ａと第１シール部材２２Ａとの間に長尺なスペーサ８２を配置することにより、これらの間に逃がし通路８３（後述する図８（ｂ）も参照）を形成した状態で、第１隙間６８Ａの奥側に向けて第１シール部材２２Ａを押し込む。逃がし通路８３は、第１シール部材２２Ａに対して第１受け面部３４Ａ側にある第１隙間６８Ａの奥側領域８４から外部空間７０に向けて、第１圧力室４６Ａを含む空間内の流体（圧力伝達媒体４８）の内圧を外部空間７０に逃がすためのものである。ここでの第１圧力室４６Ａを含む空間には、第１隙間６８Ａの奥側領域８４が含まれる。スペーサ８２は棒状をなしている。本実施形態のスペーサ８２は中空の棒状、つまり、パイプ状をなしているため、スペーサ８２の内部空間を通して第１隙間６８Ａの奥側領域８４と外部空間７０とを連通した状態にできる。
【００５８】
これにより、第１シール部材２２Ａを第１内周部３６Ａの奥側に向かう方向Ｐａに押し込んだとき、この第１圧力室４６Ａを含む空間内の圧力伝達媒体４８の内圧を逃がし通路８３やスペーサ８２の内部空間を通して外部空間７０に逃がせる。よって、第１シール部材２２Ａを組み付ける過程で、第１圧力室４６Ａの内圧を大気圧に保持し易くなる。この結果、第１シール部材２２Ａの組み付け時に第１圧力室４６の内圧が変動するのを防止でき、その内圧変動に起因するセンサ素子１８の出力特性の変動を防止できる。
【００５９】
また、工程Ｓ１４では、第１筒状体１６Ａの内側に入口側から差し込まれた治具８６を利用して作業する。治具８６は、第１筒状体１６Ａ内に差し込まれる小径部８６ａと、第１筒状体１６Ａから筒軸方向に離れる側に配置される大径部８６ｂとを有する。大径部８６ｂの外径は第１筒状体１６Ａの第１筒状部５０Ａの外径より僅かに小さい寸法に設定されている。第１シール部材２２Ａは、治具８６の大径部８６ｂに巻き付け、その状態で第１隙間６８Ａの奥側に向けて移動させる。これにより、治具８６をガイドとして利用でき、良好な作業性を得られる。
【００６０】
図７は、工程Ｓ１６の途中状態を示す正面断面図である。図８（ａ）は、第１押さえ部材２０Ａのスペーサ挿通孔８８（後述する）にスペーサ８２が挿通された状態を示す図であり、図８（ｂ）は、図８（ａ）の拡大図である。
工程Ｓ１６でも、工程Ｓ１４と同様、スペーサ８２や治具８６を用いる。第１押さえ部材２０Ａの第１変位規制部５８Ａは、その内側に治具８６の大径部８６ｂを挿通させ、その状態で第１隙間６８Ａの奥側に向かう方向Ｐｂに移動させ、第１隙間６８Ａに差し込ませる。
【００６１】
ここで、第１押さえ部材２０Ａの第１変位規制部５８Ａには、外部空間７０から前述の第１隙間６８Ａ側に向けてスペーサ８２を挿通可能なスペーサ挿通孔８８が形成される。本実施形態のスペーサ挿通孔８８は、第１筒状体１６Ａの第１筒状部５０Ａの外周面と対向する位置にて筒軸方向に延びる溝状に形成される。工程Ｓ１６では、このように第１押さえ部材２０Ａを方向Ｐｂに移動させるとき、スペーサ８２と干渉しないように、第１押さえ部材２０Ａのスペーサ挿通孔８８の内側にスペーサ８２を挿通させる。
【００６２】
工程Ｓ１６では、この状態で、第１押さえ部材２０Ａの第１変位規制部５８Ａを第１隙間６８Ａの奥側に向けて差し込み、ベース１２の第１筒状突出部３０Ａの先端面３０ａに第１押さえ部材２０Ａの第１腕部６０Ａが当たるまで移動させる。ここで、第１シール部材２２Ａは、第１押さえ部材２０Ａの第１変位規制部５８Ａの第１隙間６８Ａへの差し込み時、その第１変位規制部５８Ａに当たることができるような位置に予め配置しておく。これにより、第１押さえ部材２０の第１変位規制部５８Ａにより、第１隙間６８Ａの奥側に向けて第１シール部材２２Ａを押し込むことができる。このときも、前述のように、第１筒状体１６Ａと第１シール部材２２Ａとの間にスペーサ８２を配置することにより、これらの間に逃がし通路８３を形成した状態で、第１シール部材２２Ａを押し込むようにする。これにより、第１圧力室４６Ａ等の内圧を逃がし通路８３を通して外部空間７０に逃がせる。この後にスペーサ８２は第１隙間６８Ａから抜き出す。
【００６３】
（Ｂ）これにより、前述の第１圧力室４６Ａを含む空間内の圧力伝達媒体４８の内圧を逃がし通路８３やスペーサ８２の内部空間を通して外部空間７０に逃がしつつ、第１押さえ部材２０Ａの第１変位規制部５８Ａを第１シール部材２２Ａに当てた状態で押さえ部材２０の組み付けを完了できる。第１導入室５６Ａ内に高圧の流体が導入されたとき、第１圧力室４６Ａの内圧が高まり、第１シール部材２２Ａに対して第１受け面部３４Ａとは反対側に向かう方向（図７中上向き）の力が付与される。このとき、第１変位規制部５８Ａに第１シール部材２２Ａが当たっていれば、第１シール部材２２Ａの大きな変位を規制でき、その変位に起因する第１圧力室４６Ａの内圧の変動を防止できる。この結果、圧力室４６の内圧変動に起因するセンサ素子１８の出力特性の変動を抑えられ、モジュール１０の高い検出精度を確保し易くなる。
【００６４】
モジュール１０の製造方法には、更に以下の工程が含まれる。以下の工程は、前述の工程Ｓ１２〜Ｓ１６と同時、又は、前後して実行する。これら工程は、工程Ｓ１２〜Ｓ１６と比べて、ベース１２を上下逆向きにした位置関係の元で作業する。この他の点では、工程Ｓ１２、Ｓ１４、Ｓ１６と同様の工程を経るため、ここでは説明を省略する。
（Ｓ１８）第２筒状体１６Ｂが接合された第２ダイアフラム体１４Ｂを第２凹部３２Ｂを塞ぐように配置する。
（Ｓ２０）第２隙間６８Ｂの奥側に向けて第２シール部材２２Ｂを押し込む。
（Ｓ２２）ベース１２の第２筒状突出部３０Ｂにベース１２の裏面側から第２押さえ部材２０Ｂを被せるように配置する。
【００６５】
これら工程Ｓ１２〜Ｓ２２を経た後、第１押さえ部材２０Ａ、第２押さえ部材２０Ｂそれぞれのかしめ用加工部６６の先端部をかしめることでかしめ部６６ａを形成する。これにより、ベース１２に対する各押さえ部材２０の位置が保持される。
【００６６】
以上の製造方法に関連するモジュール１０の作用効果を説明する。
このモジュール１０の製造方法によれば、凹部３２内を圧力伝達媒体４８を満たしてから、凹部３２を塞ぐようにダイアフラム体１４を配置するため、真空中で作業しなくとも、圧力室４６内での気泡の残存を容易に抑えられる。
【００６７】
また、かりに、ダイアフラム体１４に対して受け面部３４側にシール部材２２を配置してから、凹部３２を塞ぐようにダイアフラム体１４を配置する場合を考える。この場合、ダイアフラム体１４によりシール部材２２を押し潰しつつダイアフラム体１４を移動させることになり、圧力室４６の内圧が変化し易くなる。この点、本実施形態のモジュール１０によれば、ダイアフラム体１４に対して受け面部３４とは反対側にシール部材２２が配置される構造である。よって、シール部材２２を押し潰しつつダイアフラム体１４を移動させる工程が生じず、圧力室４６の内圧変化を防止し易い利点がある。
【００６８】
また、押さえ部材２０は、前述の隙間６８にベース１２の内周部３６の入口側から差し込まれ、シール部材２２の変位を規制する変位規制部５８を有する。よって、工程Ｓ１６やＳ２２において、押さえ部材２０の変位規制部５８をシール部材２２に当てた状態で、ベース１２に対する押さえ部材２０の組み付けを完了し易くなる。このため、前述の（Ｂ）で説明したような、圧力室４６の内圧変動に起因するセンサ素子１８の出力特性の変動を抑える効果を得やすくなる。
【００６９】
特に、本実施形態では、この内周部３６の入口側の周縁部にシール部材２２を配置し易くするための急斜面３６ａ（図６参照）を形成している。この急斜面３６ａと筒状体１６との間にシール部材２２を配置した場合、シール部材２２のシール性を確保し難くなる。この点、押さえ部材２０が前述の変位規制部５８を有していれば、この急斜面３６ａを避けた内周部３６の奥側の位置（緩斜面３６ｂ）でシール部材２２を保持できるため、シール部材２２を配置し易くしつつもシール性を確保し易くなる利点がある。
【００７０】
また、筒状体１６は前述の張出部５２（図４参照）を有しており、その張出部５２と対向する位置にダイアフラム体１４の外周部４０が接合されている。これにより、ダイアフラム体１４及び筒状体１６の両方は、筒状体１６の筒状部５０の外周面より径方向外側に張り出すように形成されることになる。この利点を説明する。
【００７１】
（Ｃ）前述の工程Ｓ１２やＳ１８において、ベース１２の内周部３６の内側に筒状体１６及びダイアフラム体１４を配置する場合を考える。この場合に、筒状体１６及びダイアフラム体１４に筒状部５０より外側に張り出すように形成される部位があれば、この部位をベース１２の内周部３６に当てながら内周部３６の奥側まで筒状体１６等を移動させることができる。よって、これらの組み付け時に良好な作業性を得られる。
【００７２】
（放電構造）
次に、モジュール１０の他の特徴を説明する。図９は、図３の視野Ｆｖ１から回路基板２４の縁部２４ｆのみを見た図である。本図では、回路基板２４に対する第１押さえ部材２０Ａの放電部９０（後述する）の接触位置を一点鎖線Ｓ１で示し、第１被覆樹脂２６Ａの外縁の位置を二点鎖線で示す。
【００７３】
回路基板２４の縁部２４ｆには、その表面２４ａ及び裏面２４ｂの両側において、回路基板２４の導体パターンの一部となるグランドパターン２４ｈが形成される。グランドパターン２４ｈは外部接続電極２４ｅ（図２参照）を介してグランド端子に電気的に接続され、グランドレベルの電位となる。
【００７４】
図３に示すように、押さえ部材２０の腕部６０には爪状の放電部９０が形成される。グランドパターン２４ｈには放電部９０の先端部が接触している（図９の一点鎖線Ｓ１も参照）。これにより、押さえ部材２０が帯電したとき、押さえ部材２０の放電部９０からグランドパターン２４ｈに放電される。
【００７５】
筒状体１６は、前述のように、ベース１２の内周部３６内に配置され、ダイアフラム体１４は、ベース１２の凹部３２を塞ぐように配置される。これにより、ベース１２の内周部３６の入口側から凹部３２側に向けて静電気が流れようとしたとき、その静電気を筒状体１６やダイアフラム体１４により捕集できる。ダイアフラム体１４の外周部４０は、筒状体１６と接触しており、筒状体１６と導通される。また、筒状体１６は、押さえ部材２０の変位規制部５８と接触しており、押さえ部材２０と導通される。よって、筒状体１６やダイアフラム体１４が捕集した静電気は押さえ部材２０を通して放電部９０からグランドパターン２４ｈに放電される。これにより、ダイアフラム体１４から圧力伝達媒体４８を通してセンサ素子１８に静電気が伝わり難くなり、センサ素子１８を静電気の影響から保護し易くなる。
【００７６】
また、グランドレベルの電位となる押さえ部材２０は被覆樹脂２６に被せるように配置される。これにより、第１押さえ部材２０Ａは回路基板２４の表面２４ａを部分的に覆うように配置され、第２押さえ部材２０Ｂは回路基板２４の裏面２４ｂを部分的に覆うように配置されることになる。よって、電波、磁場等による電気的ノイズの外部空間７０からセンサ素子１８や回路基板２４への混入や、センサ素子１８等からの放出も抑え易くなる。
【００７７】
（荷重伝達体）
図１０（ａ）は、ベース１２を模式的に示す平面図であり、図１０（ｂ）は図１０（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
ベース１２の第２被覆樹脂２６Ｂは、回路基板２４の裏面側に裏面側部材９２として設けられる。ベース１２は、回路基板２４等の他に、第１被覆樹脂２６Ａと第２被覆樹脂２６Ｂとを繋ぐように回路基板２４を貫通して設けられる複数の荷重伝達体９４を備える。各荷重伝達体９４は、第１被覆樹脂２６Ａ及び第２被覆樹脂２６Ｂの両方の一部として設けられる。各荷重伝達体９４は、第１受け面部３４Ａ及び第２受け面部３４Ｂに対して回路基板２４の厚さ方向（高さ方向Ｘ）に離れた位置に設けられ、第１凹部３２Ａ及び第２凹部３２Ｂの周方向に等角度間隔を空けて設けられる。荷重伝達体９４は、第１ダイアフラム体１４Ａから第１受け面部３４Ａを介して第１被覆樹脂２６Ａに伝達される荷重を第２被覆樹脂２６Ｂに伝達するために設けられる。別の観点からいうと、荷重伝達体９４は、第２ダイアフラム体１４Ｂから第２受け面部３４Ｂを介して第２被覆樹脂２６Ｂに伝達される荷重を第１被覆樹脂２６Ａに伝達するために設けられるともいえる。
【００７８】
第１被覆樹脂２６Ａには、第１流体から受ける圧力に起因して、第１ダイアフラム体１４Ａから回路基板２４に向かう方向Ｐｃに荷重が加わりやすい。また、第２被覆樹脂２６Ｂには、第２流体から受ける圧力により、第２ダイアフラム体１４Ｂから回路基板２４に向かう方向Ｐｄに荷重が加わり易い。これらが相まって、回路基板２４には両面側から回路基板２４の厚さ方向（高さ方向Ｘ）に負荷が加わり易い。
【００７９】
この点、本実施形態によれば、第１ダイアフラム体１４Ａから第１被覆樹脂２６Ａに加わる荷重を荷重伝達体９４を介して回路基板２４の裏面側の第２被覆樹脂２６Ｂ（裏面側部材９２）に逃がすことができ、回路基板２４に加えられる負荷を抑え易くなる。また、第２ダイアフラム体１４Ｂから第２被覆樹脂２６Ｂに加わる荷重も同様に、荷重伝達体９４を介して第１被覆樹脂２６Ａに逃がしたり、第１ダイアフラム体１４Ａから加わる荷重と相殺させ易くでき、この点でも回路基板２４に加えられる負荷を抑え易くなる。
【００８０】
また、荷重伝達体９４は第１受け面部３４Ａ及び第２受け面部３４Ｂに対して回路基板２４の厚さ方向に離れた位置にある。よって、第１ダイアフラム体１４Ａから第１受け面部３４Ａに加わる荷重や、第２ダイアフラム体１４Ｂから第２被覆樹脂２６Ｂに加わる荷重を、荷重伝達体９４を通して他の被覆樹脂２６に効果的に逃がし易くなり、回路基板２４に加えられる負荷を効果的に抑え易くなる。
【００８１】
また、荷重伝達体９４は第１被覆樹脂２６Ａ及び第２被覆樹脂２６Ｂの両方の一部として設けられる。よって、被覆樹脂の成形工程において金型内に溶融樹脂を流し込むだけで容易に荷重伝達体９４を成形できる。
【００８２】
（圧力室の容積）
図３を参照する。前述した第１圧力室４６Ａと第２圧力室４６Ｂは同等の容積となるように構成される。これにより、これらに充填される第１圧力伝達媒体４８Ａと第２圧力伝達媒体４８Ｂは同等の充填量（体積）となる。本明細書での「同等」とは両者が完全に同一である場合と、両者がほぼ同一である場合とを含む。
【００８３】
これにより、温度変化により各圧力伝達媒体４８が熱膨張した場合に、各圧力伝達媒体４８の圧力の変動量を同程度に抑え易くなり、センサ素子１８の受圧変位部１８ａに対して各圧力伝達媒体４８から作用する力の変化分を相殺させ易くなる。この結果、温度変化により各圧力伝達媒体４８が熱膨張した場合でも、センサ素子１８に対する影響を抑え易くなり、センサ素子１８の検出精度の低下を防止できる。
【００８４】
（圧力伝達面の面積）
第１ダイアフラム体１４Ａは、第１圧力伝達媒体４８Ａと接する第１圧力伝達面９６Ａを裏面に有する。第１圧力伝達面９６Ａは、第１ダイアフラム体１４Ａの第１可動部３８Ａの裏面により構成され、弾性的に撓み変形可能である。第１圧力伝達面９６Ａは、第１凹部３２Ａと高さ方向Ｘに対向する位置に設けられる。第１ダイアフラム体１４Ａの表面側の第１流体から第１ダイラフラム体１４Ａに加わる圧力は第１圧力伝達面９６Ａを通して第１圧力伝達媒体４８Ａに伝達される。
【００８５】
第２ダイアフラム体１４Ｂは、第２圧力伝達媒体４８Ｂと接する第２圧力伝達面９６Ｂを裏面に有する。第２圧力伝達面９６Ｂは、第２ダイアフラム体１４Ｂの第２可動部３８Ｂの裏面により構成され、弾性的に撓み変形可能である。第２圧力伝達面９６Ｂは、第２凹部３２Ｂと高さ方向Ｘに対向する位置に設けられる。第２ダイアフラム体１４Ｂの表面側の第２流体から第２ダイアフラム体１４Ｂに加わる圧力は第２圧力伝達面９６Ｂを通して第２圧力伝達媒体４８Ｂに伝達される。
【００８６】
これら第１圧力伝達面９６Ａと第２圧力伝達面９６Ｂは同等の面積となるように構成される。ここでの「面積」とは、各ダイアフラム体１４の高さ方向Ｘと直交する仮想面に対して各圧力伝達面９６を高さ方向Ｘに投影したときの面積をいう。
【００８７】
これにより、温度変化により各圧力伝達媒体４８が熱膨張した場合に、各圧力伝達媒体４８の圧力変動に起因する各ダイアフラム体１４の圧力伝達面９６の変形量を同程度に抑え易くなる。この結果、各ダイアフラム体１４の圧力伝達面９６が変形したとしても、各流体から各ダイアフラム体１４を通して圧力伝達媒体４８に伝達される圧力の伝わり方が変わり難くなる。このため、温度変化により各圧力伝達媒体４８が熱膨張した場合でも、センサ素子１８に対する影響を更に抑え易くなり、センサ素子１８の検出精度の低下を更に防止できる。
【００８８】
（第２の実施の形態）
図１１は、第２実施形態のモジュール１０を示す正面断面図である。
本実施形態のモジュール１０は、第１実施形態と比べて、押さえ部材２０のスペーサ挿通孔８８の構成が相違する。第１実施形態の押さえ部材２０の変位規制部５８には、筒状体１６の筒状部５０の外周面と径方向に対向する位置にスペーサ挿通孔８８が形成された。本実施形態の押さえ部材２０のスペーサ挿通孔８８は、ベース１２の内周部３６の内周面と径方向に対向する位置に形成される。このスペーサ挿通孔８８は、ベース１２の内周部３６の内周面と径方向に対向する位置で溝状に形成される第１部分８８ａと、ベース１２の内周部３６から筒軸方向の入口側に向かって貫通する第２部分８８ｂとを有する。このように、押さえ部材２０の変位規制部５８は、外部空間７０から隙間６８側に向けて長尺なスペーサ８２を挿通可能な形状がある場合、その具体的な形状は特に限定されない。
【００８９】
また、本実施形態の場合、前述の工程Ｓ１４では、図示はしないが、第１筒状体１６Ａと第１シール部材２２Ａとの間ではなく、ベース１２の第１内周部３６Ａと第１シール部材２２Ａとの間に長尺なスペーサ８２を配置する。これにより、これらの間に逃がし通路８３を形成した状態で、第１隙間６８Ａの奥側に向けて第１シール部材２２Ａを押し込む。これによっても、第１シール部材２２Ａを第１隙間６８Ａの奥側に押し込むとき、第１圧力室４６Ａを含む空間内の圧力伝達媒体４８の内圧を逃がし通路８３等を通して外部空間７０に逃がせる。前述の工程Ｓ１６でも同様である。このように、スペーサ８２は、第１筒状体１６Ａと第１内周部３６Ａとのうちの何れか一方と第１シール部材２２Ａとの間に配置されていればよい。
【００９０】
（第３の実施の形態）
図１２は、第３実施形態のモジュール１０を示す正面断面図である。
本実施形態のモジュール１０は、第１実施形態と比べて、筒状体１６の構成が相違する。詳しくは、筒状体１６の筒状部５０は、シール部材２２が巻き付けられる大径部分５０ａと、大径部分５０ａに対して受け面部３４とは反対側に設けられる小径部分５０ｂとを有する。小径部分５０ｂはベース１２の内周部３６から入口側に向けて突き出るように設けられる。小径部分５０ｂの外周面には筒軸方向に向かって平坦な外部接続部５４が形成される。
【００９１】
このように、筒状体１６の外部接続部５４は、筒状体１６の内周面に形成されてもよいし、筒状体１６の外周面に形成されてもよい。前者の場合（図５の例の場合）、外部接続部５４が雌接続部７８となり、流体導入部材７４の一部が雌接続部７８に差し込まれる雄接続部８０となる。後者の場合（図１２の例の場合）、外部接続部５４が雄接続部８０となり、流体導入部材７４の一部が雄接続部８０が差し込まれる雌接続部７８となる。
【００９２】
（第４の実施の形態）
図１３（ａ）は、第４実施形態のモジュール１０の一部を示す正面断面図であり、図１３（ｂ）は、後述する経路Ｐａを示す図である。
本実施形態のモジュール１０は、第１実施形態と比べて、後述する第１連通路１２０Ａの構成が相違する。以下、ベース１２の表面側の構成のみ説明するが、ベース１２の裏面側の構成も同様である。
【００９３】
ベース１２と第１ダイアフラム体１４Ａ及び第１筒状体１６Ａとの間には、第１圧力室４６Ａと外部空間７０とを通じさせる経路Ｐａが存在する。この経路Ｐａは、第１シール部材２２Ａがないと仮定した場合に、第１圧力室４６Ａから外部空間７０に第１圧力室４６Ａ内の流体（第１圧力伝達媒体４８Ａ）がリークし得る経路となる。この経路Ｐａは、ベース１２の第１受け面部３４Ａと第１ダイアフラム体１４Ａの外周部４０Ａとの間を経由している。
【００９４】
この経路Ｐａには、ベース１２の第１受け面部３４Ａと第１ダイアフラム体１４Ａとの間よりも外部空間７０側に前述の第１隙間６８Ａが形成される。第１隙間６８Ａには前述する第１シール部材２２Ａが配置される。第１シール部材２２Ａは、この経路Ｐａにおいて、ベース１２の第１受け面部３４Ａと第１ダイアフラム体１４Ａとの間よりも外部空間７０側に配置されることになる。この第１シール部材２２Ａは、外気等の他の流体に晒されないように第１圧力室４６Ａを封止する。また、第１シール部材２２Ａは、この経路Ｐａにおいて、ベース１２の第１受け面部３４Ａと第１ダイアフラム体１４Ａとの間よりも外部空間７０側に第１気密室１１８Ａを形成する。本実施形態の第１気密室１１８Ａは、第１シール部材２２Ａ、ベース１２の第１内周部３６Ａ、第１ダイアフラム体１４Ａ及び第１筒状体１６Ａにより囲まれて形成される。
【００９５】
図１４は、図１３のベース１２の第１受け面部３４Ａを示す平面断面図である。
図１３、図１４に示すように、第１受け面部３４Ａには、第１圧力室４６Ａと第１気密室１１８Ａとを連通する第１連通路１２０Ａが形成される。本実施形態の第１連通路１２０Ａは第１受け面部３４Ａに形成される溝である。第１連通路１２０Ａは第１凹部３２Ａの周方向に等角度間隔を空けて設けられる。第１連通路１２０Ａは、第１圧力室４６Ａと第１気密室１１８Ａとの間での流体の流通を促進するために設けられる。第１連通路１２０Ａの利点を説明する。
【００９６】
第１ダイアフラム体１４Ａと第１受け面部３４Ａとは面接触している。よって、かりに第１連通路１２０Ａがない場合、第１圧力室４６Ａと第１気密室１１８Ａとの間での流体（第１圧力伝達媒体４８Ａ）の流通経路が第１ダイアフラム体１４Ａと第１受け面部３４Ａとの間の微小な隙間（不図示）しか存在しなくなり、第１圧力室４６Ａと第１気密室１１８Ａとの間での圧力の伝達に遅れが生じ易くなる。この結果、第１ダイアフラム体１４Ａの第１可動部３８Ａが撓み変形する過程で第１圧力室４６Ａと第１気密室１１８Ａとの間で圧力差が生じ易くなり、センサ素子１８の出力特性にヒステリシスやオフセットが生じ易くなってしまう。
【００９７】
この点、本実施形態によれば、第１圧力室４６Ａと第１気密室１１８Ａとの間で第１連通路１２０Ａを通して流体の流通が促進される。よって、第１ダイアフラム体１４Ａの第１可動部３８Ａが撓み変形する過程で第１圧力室４６Ａと第１気密室１１８Ａとの間で圧力差が生じ難くなる。この結果、センサ素子１８の出力特性にヒステリシス等が生じ難くなり、モジュール１０の検出精度を確保し易くなる。
【００９８】
なお、本実施形態では第１連通路１２０Ａは第１受け面部３４Ａに形成される例を説明したが、第１受け面部３４Ａと対向する第１ダイアフラム体１４Ａの第１外周部４０Ａの面に形成されてもよい。つまり、第１連通路１２０Ａは、ベース１２及びダイアフラム体１４Ａの何れか一方に形成されていればよいし、これら両方に形成されてもよい。また、第１連通路１２０Ａは溝の例を説明したが、その具体的構造はこれに限られない。第１連通路１２０Ａは、たとえば、ベース１２や第１ダイアフラム体１４Ａを貫通する貫通孔でもよいし、研磨、シボ加工等により形成される粗面部でもよい。第１連通路１２０Ａを粗面部により構成する場合、第１ダイアフラム体１４Ａ及び第１受け面部３４Ａの何れか一方に設けられる粗面部は、他方との接触面より凹むような微細な凹部により第１圧力室４６Ａと第１気密室１１８Ａとを連通するように構成すればよい。
【００９９】
以上、本発明の実施形態の例について詳細に説明した。前述した実施形態は、いずれも本発明を実施するにあたっての具体例を示したものにすぎない。実施形態は、本発明の技術的範囲を限定するものではなく、請求の範囲に規定された発明の思想を逸脱しない範囲において、多くの変更が可能である。また、図面の断面に付したハッチングは、ハッチングを付した対象の材質を限定するものではない。
【０１００】
モジュール１０は、第１流体と第２流体との圧力差を検出する例を説明したが、第１流体又は第２流体の圧力のみを検出してもよい。
【０１０１】
このとき、回路基板２４の貫通孔２４ｃを形成せず、センサ素子１８の中空部１８ｂ内を外部空間に対して閉じるように構成してもよい。この場合、センサ素子１８の中空部１８ｂ内を真空状態に保持すると、第１導入室５６Ａ内の第１流体の圧力と真空圧との差圧（絶対圧）をセンサ素子１８により検出できる。また、センサ素子１８の中空部１８ｂ内を大気圧に保持すると、第１導入室５６Ａ内の第１流体の圧力と大気圧との差圧（ゲージ圧）をセンサ素子１８により検出できる。
【０１０２】
この他にも、ベース１２の第１凹部３２Ａを外部空間に対して閉じるように構成してもよい。この場合、第１凹部３２Ａ内を真空状態に保持すると、第２導入室５６Ｂ内の第２流体の圧力と真空圧との差圧（絶対圧）をセンサ素子１８により検出できる。また、第１凹部３２Ａ内を大気圧に保持すると、第２導入室５６Ｂ内の第２流体の圧力と大気圧との差圧（ゲージ圧）をセンサ素子１８により検出できる。いずれにしても、センサ素子１８は、少なくとも一つのダイアフラム体１４から圧力室４６を介して伝達される圧力を検出できればよい。
【０１０３】
ベース１２は、回路基板２４と被覆樹脂２６を備えるものを説明したが、これに限られない。ベース１２は、たとえば、金属、樹脂等を素材とするハウジングでもよい。また、ベース１２は、回路基板２４と被覆樹脂２６を備える場合、第１被覆樹脂２６Ａのみを備え、第２被覆樹脂２６Ｂを備えていなくともよい。有底孔部２８は、凹部３２、受け面部３４が少なくともあればよく、内周部３６がなくともよい。
【０１０４】
ダイアフラム体１４は、筒状体１６に溶接により接合される例を説明したが、その接合手段や接合位置は特に限られない。たとえば、これらは接着等により接合されてもよい。ダイアフラム体１４は、本体部材４２と、本体部材４２に接合される補剛部材４４とを有する例を説明したが、本体部材４２のみを有していてもよい。ダイアフラム体１４は、金属を素材とする例を説明したが、その素材は特に限定されず、樹脂等を素材としてもよい。
【０１０５】
筒状体１６は、ダイアフラム体１４の外周部に突き当てられ、外周部に全周に亘り接合される例を説明したが、（Ａ）の作用効果を得る観点からは、その一部のみが接合されていればよい。
【０１０６】
ダイアフラム体１４及び筒状体１６の両方は、筒状体１６の筒状部５０の外周面より径方向外側に張り出すように形成される例を説明した。前述の（Ｃ）で説明した作用効果を得る観点からは、ダイアフラム体１４及び筒状体１６の何れか一方がこの条件を満たしていればよい。
【０１０７】
押さえ部材２０は、ベース１２に対する筒状体１６の位置を保持できればよく、その具体的構造は図示のものに限られない。たとえば、押さえ部材２０の変位規制部５８は、ベース１２の内周部３６に入口側から差し込まれる例を説明したが、これに限られず、ベース１２の内周部３６の外側に配置されるのみでもよい。
【０１０８】
また、押さえ部材２０は、筒状体１６と別部材により構成される例を説明したが、筒状体１６と同部材により構成されてもよい。
【０１０９】
また、押さえ部材２０は、他の押さえ部材２０に対して位置保持部６２のかしめ部６６ａが係合することにより、ベース１２に対する位置を保持する例を説明した。かしめ部６６ａの係合相手はこれに限られず、たとえば、ベース１２の回路基板２４等でもよい。また、ベース１２に対して位置を保持するための押さえ部材２０の位置保持部６２の具体的構造は特に限られない。押さえ部材２０は、たとえば、押さえ部材２０の位置保持部６２に設けた弾性爪を用いたスナップフィット方式により、ベース１２に対する位置が保持されてもよい。この場合、弾性爪は、押さえ部材２０とは他の部材との係合により位置が保持できればよい。この「他の部材」は他の押さえ部材２０でもよいし、ベース１２の回路基板２４等でもよい。いずれにしても、押さえ部材２０の位置保持部６２は、有底孔部２８の外部において他部材との係合により位置が保持できていればよい。
【０１１０】
また、第１押さえ部材２０Ａの放電部９０は回路基板２４のグランドパターン２４ｈに接触する例を説明した。放電部９０は、回路基板２４のグランドパターン２４ｈに放電可能な位置に一部が配置されていればよく、グランドパターン２４ｈに接触せずに近接して配置されてもよい。ここでいう「近接」とは、グランドパターン２４ｈから放電部９０までの距離が、センサ素子１８の受圧変位部１８ａから第１ダイアフラム体１４Ａまでの距離Ｌ１（図５参照）以下の大きさとなるように配置することをいう。
【０１１１】
また、押さえ部材２０や筒状体１６は、回路基板２４のグランドパターン２４ｈに放電するうえで導電性を要する。このため、実施形態ではこれらが金属を素材とする例を説明したが、このほかにも、導電性樹脂等を素材としてもよい。
【０１１２】
第１圧力室４６Ａと第２圧力室４６Ｂは同等の容積とせずに大きく異なる容積となるように構成されてもよい。第１圧力伝達面９６Ａと第２圧力伝達面９６Ｂも同等の面積とせずに大きく異なる面積となるように構成されてもよい。
【０１１３】
荷重伝達体９４は、第１被覆樹脂２６Ａと、回路基板２４に設けられる裏面側部材９２としての第２被覆樹脂２６Ｂとを繋ぐものを例に説明した。この裏面側部材９２は回路基板２４や第１被覆樹脂２６Ａとは別の部材であればよく、第２被覆樹脂２６Ｂに限られない。また、荷重伝達体９４は被覆樹脂２６の一部でなくともよく、たとえば、回路基板２４を貫通して設けられるピン等でもよい。また、荷重伝達体９４は被覆樹脂２６の一部である場合、上述したように第１被覆樹脂２６Ａ及び第２被覆樹脂２６Ｂの両方の一部でもよいし、何れか一方の一部でもよい。
【０１１４】
また、モジュール１０の製造方法では、工程Ｓ１４と工程Ｓ１６とを順々に実行する例を説明したが、これらは同時に実行してもよい。また、工程Ｓ１４、Ｓ１６で用いられるスペーサ８２は中空の棒状をなす例を説明したが、中実の棒状をなしていてもよいし、板状等をなしていてもよい。いずれにしても、スペーサ８２は、工程Ｓ１４、Ｓ１６等において、第１筒状体１６Ａと第１内周部３６Ａとのうちの何れか一方と第１シール部材２２Ａとの間に配置されることで、これらの間に逃がし通路８３を形成できるような長尺の形状であればよい。
【符号の説明】
【０１１５】
１０…圧力センサモジュール、１２…ベース、１４Ａ…第１ダイアフラム体、１４Ｂ…第２ダイアフラム体、１６Ａ…第１筒状体、１８…圧力センサ素子、２０Ａ…第１押さえ部材、２０Ｂ…第２押さえ部材、２２Ａ…第１シール部材、２２Ｂ…第２シール部材、２４…回路基板、２４ａ…表面、２４ｂ…裏面、２４ｈ…グランドパターン、２６Ａ…第１被覆樹脂、２６Ｂ…第２被覆樹脂、３２Ａ…第１凹部、３２Ｂ…第２凹部、３４Ａ…第１受け面部、３４Ｂ…第２受け面部、３６Ａ…第１内周部、３６Ｂ…第２内周部、４６Ａ…第１圧力室、４６Ｂ…第２圧力室、４８Ａ…第１圧力伝達媒体、４８Ｂ…第２圧力伝達媒体、５８Ａ…第１変位規制部、５８Ｂ…第２変位規制部、５９…溝部、６８Ａ…第１隙間、６８Ｂ…第２隙間、７０…外部空間、８２…スペーサ、８３…逃がし通路、８４…奥側領域、９２…裏面側部材、９４…荷重伝達体、９６Ａ…第１圧力伝達面、９６Ｂ…第２圧力伝達面。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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