(57)【要約】【課題】熱応力の影響を低減しつつ、外部からの衝撃によって共振が起こる可能性を低減できる加速度センサを提供する。【解決手段】加速度センサは、センサチップ１０、ベース材２０、パッケージ３０、第１接着剤４０、第２接着剤５０及びスペーサ６０を備える。センサチップ１０は、加速度を電気信号に変換し、ベース材２０に実装されている。パッケージ３０は、ベース材２０を保持する。第１接着剤４０は、センサチップ１０とベース材２０との間に配置され、センサチップ１０とベース材２０とを接着する。第２接着剤５０は、ベース材２０とパッケージ３０との間に配置され、ベース材２０とパッケージ３０とを接着する。スペーサ６０は、ベース材２０とパッケージ３０との間に配置され、ベース材２０とパッケージ３０との間隔を一定にしている。そして、第１接着剤４０及び第２接着剤５０の弾性率は、ベース材２０の弾性率よりも低い。【選択図】図１
2017102004.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
物体の加速度を計測する加速度センサにおいて、
前記加速度を電気信号に変換する素子であるセンサチップ（１０）と、
前記センサチップが実装されているベース材（２０）と、
前記ベース材を保持するパッケージ（３０）と、
前記センサチップと前記ベース材との間に配置され、前記センサチップと前記ベース材とを接着する第１接着剤（４０）と、
前記ベース材と前記パッケージとの間に配置され、前記ベース材と前記パッケージとを接着する第２接着剤（５０）と、
前記ベース材と前記パッケージとの間に配置され、前記ベース材と前記パッケージとの間隔を一定にしているスペーサ（６０）と、を備え、
前記第１接着剤及び前記第２接着剤の弾性率は、前記ベース材の弾性率よりも低い加速度センサ。
【請求項２】
前記パッケージには、前記センサチップ、前記ベース材、前記第１接着剤及び前記第２接着剤を収容する収容空間（３０ｂ）が形成されており、
前記収容空間内で前記センサチップが露出している請求項１に記載の加速度センサ。
【請求項３】
前記パッケージは、
前記ベース材に対向して配置され、前記ベース材を保持する面である保持面（３０ａ）に対して垂直な方向に窪んだ窪み面（３１）と、
前記保持面で前記第２接着剤が配置されている面である接着剤配置面（３２）と、を有している請求項１又は２のいずれか１項に記載の加速度センサ。
【請求項４】
前記スペーサは、前記接着剤配置面に少なくとも３つ以上配置されている請求項３に記載の加速度センサ。
【請求項５】
前記スペーサは、前記ベース材の重心を中心とする円の円周上に配置されている請求項４に記載の加速度センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加速度センサに関し、特に、共振及び熱応力による影響を低減する加速度センサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、特許文献１の加速度センサは、センサチップ、台座、基板及び接着剤を備えている。センサチップは、衝撃の加速度を電気信号に変換して加速度の大きさを検出する素子である。台座は、センサチップを支持している。基板は、センサチップを支持する台座を支持している。そして、接着剤は、センサチップと台座とを接着及び台座と基板とを接着している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−５４８４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の加速度センサでは、センサチップと台座との熱膨張係数の差による熱応力が発生した際、センサチップと台座とを接着剤によって接着させているので、発生した熱応力がセンサチップに伝達してしまう。すると、熱応力によってセンサチップにひびが生じ、加速度センサの故障の原因になるおそれがある。
【０００５】
また、印加された衝撃の周波数と加速度センサの共振周波数が一致することによって共振が発生することが懸念される。この共振によって、加速度センサの検出精度に誤差が生じたり、加速度センサが変形し故障の原因になったりするおそれがある。
【０００６】
上述の課題をかんがみて、本発明は、熱応力の影響を低減しつつ、外部からの衝撃によって共振が起こる可能性を低減できる加速度センサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上述の目的を達成するために、以下の手段を採用する。
【０００８】
請求項１に記載の発明は、物体の加速度を計測する加速度センサにおいて、加速度を電気信号に変換する素子であるセンサチップと、センサチップが実装されているベース材と、ベース材を保持するパッケージと、センサチップとベース材との間に配置され、センサチップとベース材とを接着する第１接着剤と、ベース材とパッケージとの間に配置され、ベース材とパッケージとを接着する第２接着剤と、ベース材とパッケージとの間に配置され、ベース材とパッケージとの間隔を一定にしているスペーサと、を備え、第１接着剤及び第２接着剤の弾性率は、ベース材の弾性率よりも低い加速度センサである。
【０００９】
この発明によれば、第１接着剤及び第２接着剤の弾性率は、ベース材の弾性率よりも低いので、ベース材やパッケージが熱膨張することによって発生した応力を第１接着剤及び第２接着剤で吸収することができる。
【００１０】
ここで、外部からの振動によって加速度センサが共振してしまうことを防ぐため、加速度センサの共振周波数は高いほうがよいが、両接着剤の厚みが厚すぎると加速度センサの共振周波数が低下してしまう。よって、両接着剤の厚みは薄い方が好ましいが、逆に薄すぎると接着力を担保できない。つまり、第１接着剤と第２接着剤の厚みは接着力を確保できる程度になるべく薄くすることが望ましい。そこで、ベース材とパッケージとの間にスペーサを配置した。スペーサによりベース材とパッケージとの間隔を一定の値に調節して、加速度センサの共振周波数と外部からの衝撃の周波数とが一致しないように第２接着剤の厚みを精度よく制御することができる。
【００１１】
よって、ベース材よりも弾性率の低い第１接着剤及び第２接着剤を用いることで加速度センサの共振周波数が低下してしまうときにも、上述のスペーサによって接着力を担保しつつ、共振周波数を高く維持することができる。したがって、熱応力の影響を低減しつつ、外部からの衝撃によって共振が起こる可能性を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】第１実施形態の加速度センサ１の断面図である。
【図２】第１実施形態の加速度センサ１を図１のＩＩ方向からみたときの図である。
【図３】第１実施形態の加速度センサ１の第２接着剤５０の厚みと加速度センサ１の共振周波数との関係を示した図である。
【図４】第２実施形態の加速度センサ２の断面図である。
【図５】第２実施形態の加速度センサ２を図４のＶ方向からみたときの図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、添付した図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。なお、説明の理解を容易にするため各図面において同一の構成要素に対しては可能な限り同一の符号を付して、重複する説明は省略する。
【００１４】
（第１実施形態）
図１を参照して第１実施形態の加速度センサ１の構成について説明する。
【００１５】
加速度センサ１は、主として車両に搭載される安全装置の衝撃検出に用いられる。その機能として振動、衝撃及び傾き等の多様な動きの情報を検出することができる。そして、第１実施形態の加速度センサ１は、図１に示すように、センサチップ１０、ベース材２０、パッケージ３０、第１接着剤４０、第２接着剤５０及びスペーサ６０を備えている。
【００１６】
センサチップ１０は、外部から与えられた衝撃等の動きの情報を電気信号に変換し、物体の加速度を計測する素子である。主にＳｉ（Ｓｉｌｉｃｏｎ）結晶を基板材料としている半導体センサであり、各種のＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ  Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍｓ）技術を用いて微細加工されることで製造される。
【００１７】
また、第１実施形態のセンサチップ１０の加速度検出方法として、静電容量の変化を加速度として検出する静電容量型センサを用いている。静電容量型センサの構造は、加速度が加わることにより移動する可動電極と、加速度には反応しない固定電極の２対の電極を対向させている。これら２対の対向する電極の静電容量が外部からの加速度によって変化し、この静電容量の変化を電気信号として検出している。このとき、外部からの衝撃による周波数とセンサチップ１０自体の共振周波数とは一致しないように、可動電極及び固定電極を構成する際にダンパ設計されている。
【００１８】
ベース材２０は、センサチップ１０が実装される回路基板である。よって、ベース材２０は配線を有しており、センサチップ１０と電気的な接続を行っている。その配線の構造は、プリント基板と呼ばれ絶縁体の層である絶縁層と配線が形成されている配線層とを交互に積層されている。絶縁層は、第１実施形態では、主にセラミック材が用いられている。セラミック材は、弾性率がギガパスカルオーダーの値であり、一般的な他の絶縁材料と比較して、硬い材料といえる。また配線層は絶縁層に各種の微細加工技術によって形成され、配線材料としてアルミニウムや銅といった材料が用いられる。
【００１９】
パッケージ３０は、センサチップ１０が実装されたベース材２０を保持しており、上述のセンサチップ１０が外部環境にさらされることを防いでいる。しかし、パッケージ３０内にはセンサチップ１０、ベース材２０を収容する収容空間３０ｂが形成されており、収容空間３０ｂ内ではセンサチップ１０が露出している。収容空間３０ｂ内は外部環境から隔離された空間であるから、センサチップ１０は外部環境に直接さらされてはいない。また、パッケージ３０の材質は樹脂であり、各種の樹脂成型技術によって形作られる。
【００２０】
第１接着剤４０は、センサチップ１０とベース材２０との間に配置されており、両者を接着している。第１接着剤４０の材質としてはシリコーンが最適である。
【００２１】
シリコーンは、シロキサン結合の主骨格をもつ人工的な高分子化合物の総称であり、一般的な用途としてゴムの材料として用いられることが多い。よって、第１接着剤４０の弾性率は、上記のセラミック材を用いたベース材２０の弾性率よりも小さい値となっている。望ましくは第１接着剤４０の弾性率はメガパスカルオーダーの値であればよい。そのため、ベース材２０の熱膨張によって生じた応力は、第１接着剤４０によって応力が吸収されて、センサチップ１０にはたらく応力を低減することができる。なお、第１接着剤４０の厚みについては、センサチップ１０にはたらく応力を低減でき、かつ、センサチップ１０とベース材２０との接着力を担保できる厚みとなっている。具体的には、後述の第２接着剤５０の厚みよりは薄くなっており、センサチップ１０の厚みやベース材２０の厚みよりも薄いことが望ましい。
【００２２】
第２接着剤５０は、ベース材２０とパッケージ３０との間に配置されており、両者を接着している。第２接着剤５０の材質としては上述のシリコーンが最適である。よって、第２接着剤５０の弾性率は、上記のセラミック材を用いたベース材２０の弾性率より小さい値となっている。望ましくは第２接着剤５０の弾性率は、メガパスカルオーダーの値であればよい。なお、より好ましくは第１接着剤４０の弾性率よりも第２接着剤５０の弾性率の方が大きいほうがよい。また、第２接着剤５０は、パッケージ３０のベース材２０を保持する面である保持面３０ａで、ベース材２０と対向している面に塗布されている。
【００２３】
ここで、第２接着剤５０の厚みと加速度センサ１の共振周波数との関係について説明する。第２接着剤５０の厚みと加速度センサ１の共振周波数とは、図３に示すような関係を持っている。つまり、第２接着剤５０の厚みが厚くなるほど、加速度センサ１の共振周波数は小さくなっていく。そこで、加速度センサ１の共振周波数と外部からの衝撃の周波数とを一致させないように、図３の点線Ｌ１以上の共振周波数を確保する必要がある。さらに、加速度センサ１の共振周波数を大きくするためには、第２接着剤５０の厚みを薄くすればよいが、第２接着剤５０の厚みが薄くなればなるほど、ベース材２０とパッケージ３０との接着力が低下する。よって、第２接着剤５０の厚みには下限の値があることになる。上記の接着力が担保できる下限の値を示したものが図３の点線Ｌ２であり、この点線Ｌ２よりも第２接着剤５０の厚みを厚くすれば、上記の接着力を担保することができる。したがって、加速度センサ１の共振周波数と外部の衝撃の周波数とが一致することを防ぎつつ、上記の接着力を確保するには、図３の点線Ｌ２と点線Ｌ３とで囲まれる範囲で第２接着剤５０の厚みを制御する必要がある。
【００２４】
なお、第１接着剤４０の厚みも加速度センサ１の共振周波数に関係するが、第１接着剤４０の厚みは、第２接着剤５０に比べてセンサチップ１０への応力の伝達を防止する程度に薄くなっており、第２接着剤５０ほどは共振周波数への影響は小さい。つまり、第１接着剤４０の厚みは応力の伝達を防ぐような厚みになっており、第２接着剤５０の厚みをスペーサ６０で調整することで、加速度センサ１の共振周波数を外部の衝撃の周波数以上にしている。
【００２５】
スペーサ６０は、ベース材２０とパッケージ３０との間に配置されており、主に樹脂材料でできている。ここで、図２に示すように、センサチップ１０が実装される実装面２０ａと平行な方向でベース材２０の重心を通る鎖線ＣＬ１と、センサチップ１０が実装される実装面２０ａと平行な方向でベース材２０の重心を通り、鎖線ＣＬ１と垂直な鎖線ＣＬ２とを定義する。この鎖線ＣＬ１及び鎖線ＣＬ２に対して線対称にスペーサ６０が４つ配置されており、鎖線ＣＬ１と鎖線ＣＬ２との交点にもスペーサ６０が１つ配置されている。
【００２６】
また、スペーサ６０の機能としては、スペーサ６０の一方はベース材２０に当接し、他方はパッケージ３０に当接しているので、ベース材２０とパッケージ３０との間には、スペーサ６０の高さの分の間隔が生まれる。そして、ベース材２０とパッケージ３０との間には、上述の第２接着剤５０が配置されており、スペーサ６０の高さ分の間隔が空くことによって、第２接着剤５０の厚みが一義に決まっている。さらに、スペーサ６０がつくる間隔は、ベース材２０とパッケージ３０との対向している空間のどこにおいても一定となっている。つまり、スペーサ６０をベース材２０とパッケージ３０との間に配置することで、第２接着剤５０の厚みを一義かつ一定にすることができるので、第２接着剤５０の厚みを制御することができる。
【００２７】
なお、スペーサ６０は、第１実施形態において、ベース材２０及びパッケージ３０とは別部材としたが、ベース材２０に上述のスペーサ６０としての機能を持たせた突起を形成してもよいし、パッケージ３０に上述のスペーサ６０としての突起を形成してもよい。つまり、スペーサ６０は、ベース材２０と一体となっており、パッケージ３０の保持面３０ａと当接してもよい。さらに、スペーサ６０は、パッケージ３０と一体となっており、ベース材２０の実装面２０ａの反対面と当接していてもよい。また、スペーサ６０の形状は第１実施形態のような直方体形状に限られず、円筒型や球形でもよい。そして、スペーサ６０の縦、横及び高さといった寸法を適宜設計することもできる。
【００２８】
また、第１実施形態では５つのスペーサ６０を備えているが、スペーサ６０の数は５つに限らず少なくとも１つ以上あればよい。さらに、第１実施形態のスペーサ６０の配置に比べて、ベース材２０の重心を中心とする同心円状で、ベース材２０とパッケージ３０との間に備えるほうがより望ましい。なぜならベース材２０の重心を中心とする同心円状に３つのスペーサ６０が配置されるので、確実にスペーサ６０がベース材２０及びパッケージ３０に当接し、第２接着剤５０の厚みを規定できるからである。さらに、重心を囲むようにスペーサ６０が配置されているので安定してベース材２０を保持することもできる。要するに、本発明においてスペーサ６０の配置や数についてはなんら第１実施形態に限定されず、上述のスペーサ６０の機能を満たせばよい。
【００２９】
（第１実施形態の作用効果）
以下、第１実施形態の加速度センサ１の作用効果について説明する。
【００３０】
本実施形態によれば、第１接着剤４０及び第２接着剤５０はベース材２０よりも弾性率が低いので、ベース材２０やパッケージ３０が熱膨張することによって発生した応力を第１接着剤４０及び第２接着剤５０で吸収することができる。ここで、第２接着剤５０の厚みが厚すぎると加速度センサ１の共振周波数が低下しまい、逆に薄すぎると接着力を担保できないというトレードオフの関係となっている。よって、第２接着剤５０の厚みは薄い方が好ましいが、第２接着剤５０の厚みは接着力を確保できる程度になるべく薄くすることが望ましい。そこで、ベース材２０とパッケージ３０との間隔をスペーサ６０によって一定の値に調節する。すると、加速度センサ１の共振周波数と外部からの衝撃の周波数とが一致しないように、図３の点線Ｌ２から点線Ｌ３までの間の設計領域内で第２接着剤５０の厚みを一義的に決めることができる。よって、第２接着剤５０の厚みを上記の設計領域内に精度よく制御することができるので、加速度センサ１を熱応力の影響を低減しつつ、外部からの衝撃によって共振が起こる可能性を低減することができる。
【００３１】
さらに、本実施形態によれば、センサチップ１０は、パッケージ３０がつくる収容空間３０ｂ内で露出しているので、ベース材２０で発生した熱応力は第１接着剤４０に吸収されるため、センサチップ１０へ伝達する熱応力を低減することができる。
【００３２】
詳述すると、従来の一般的な加速度センサ１では、センサチップ１０を外気から保護するため、センサチップ１０はモールド樹脂に覆われている。このような従来の加速度センサ１において、センサチップ１０、ベース材２０及びパッケージ３０それぞれの熱膨張係数の差によって熱応力が発生した場合、その応力はモールド樹脂を伝達してセンサチップ１０全体に加わる。よって、熱応力によってセンサチップ１０が破損してしまうことが懸念されていた。そこで、本実施形態では、センサチップ１０はモールド樹脂に覆われておらず、上記の収容空間３０ｂ内で露出している。これによれば、収容空間３０ｂ内は外部環境から隔離された空間であるから、センサチップ１０を外部環境から保護することができる。さらに、モールド樹脂に覆われておらず、発生した熱応力がセンサチップ１０へ伝達するためには、第１接着剤４０及び第２接着剤５０を経由して伝達することとなり、これらの接着剤によって熱応力が吸収される。したがって、センサチップ１０を外部環境から保護しつつ、上述の熱応力によるセンサチップ１０の破損の可能性を低減することができる。
【００３３】
なお、第１実施形態では、ベース材２０としてはセラミック材、第１接着剤４０及び第２接着剤５０としてシリコーンを用いているが、本発明の作用効果を奏するためにはこれらに限定されることはない。つまり、種々の材料を適宜選択して、第１接着剤４０及び第２接着剤５０の弾性率がベース材２０の弾性率よりも弾性率が低くなるようにすればよい。
【００３４】
（第２実施形態）
図４を参照して第２実施形態の加速度センサ２の構成について説明する。なお、第１実施形態と同様の構成についての説明は省略する。
【００３５】
第１実施形態と異なり、第２実施形態のパッケージ３０は、窪み面３１及び接着剤配置面３２を有している。窪み面３１は、ベース材２０を保持する面である保持面３０ａ対して垂直な方向に窪んだ面である。接着剤配置面３２は上記の保持面３０ａで第２接着剤５０が配置されている面である。そして、スペーサ６０は、ベース材２０の重心を中心とした同心円の円周上に少なくとも３つ以上、接着剤配置面３２に配置されている。以下、窪み面３１及び接着剤配置面３２並びにスペーサ６０の配置について説明する。
【００３６】
窪み面３１は、パッケージ３０のベース材２０を保持する面である保持面３０ａに対して垂直な方向に窪んだ面をいう。そして、窪み面３１は、底面３１ａ、第１側面３１ｂ及び第２側面３２ｂを有する。
【００３７】
底面３１ａは、ベース材２０と対向しており、上記の保持面３０ａと垂直な方向に対して保持面３０ａよりも下にある。第１側面３１ｂは、窪み面３１の一方の側面であり、第２側面３１ｃは、窪み面３１の他方の側面である。窪み面３１は、図４に示すように断面矩形形状であり、また図５に示すように上面から見ても矩形形状である。なお、第２実施形態では、上述のように窪み面３１は矩形形状であるが、本発明はこれに限られず、断面が円弧状やテーパ形状でもよいし、上面から見て楕円状や菱形など適宜設計変更することができる。
【００３８】
この窪み面３１には、上記の第２接着剤５０が塗布されておらず、ベース材２０、底面３１ａ、第１側面３１ｂ及び第２側面３１ｃとで囲まれる空間を有することになる。つまり、ベース材２０と底面３１ａとの間は、第２接着剤５０の厚みに窪み面３１の窪みの深さを加えた分だけ離れており、所定の広さの空間ができている。よって、第２実施形態では、この空間に収容できる大きさの回路素子を、ベース材２０のセンサチップが実装される実装面の裏側に実装することができる。
【００３９】
上記の保持面３０ａに第２接着剤５０が塗布されている接着剤配置面３２は、パッケージ３０とベース材２０とを接着している面である。つまり、図５に示すように、第２接着剤５０は保持面３０ａのうちベース材２０と対向している面に塗布されており、上述したように底面３１ａには塗布されていない。なお、第２実施形態において接着剤配置面３２は、保持面３０ａのうちベース材２０と対向している全面のことを意味しているが、特に全面に塗布されることに限定されず、一部に塗布されていてもよい。
【００４０】
スペーサ６０は、上記の接着剤配置面３２で、かつ、ベース材２０の重心Ｇを中心とする円Ｏの円周上に３つ以上配置されている。また、スペーサ６０の一部が円Ｏの円周上のっていれば、スペーサ６０が円Ｏの円周上に配置されているといえる。そして、スペーサ６０の配置は、窪み面３１を介して一方側に偏らずに配置する。言い換えると、第１側面３１ｂ側又は第２側面３１ｃ側の両側に接着剤配置面３２があるが、片側の接着剤配置面３２のみにスペーサ６０は配置されないということである。つまり、スペーサ６０の個数が偶数の場合には、一方の接着剤配置面３２にその半数、他方に残りの半数を配置する。そして、スペーサ６０の個数が奇数の場合には、上述の偶数の場合と同様にまずは半分ずつ配置し、残った１つを適宜配置すればよい。なお、円Ｏの半径は、この円Ｏの円周の一部が接着剤配置面３２にあればよい。
【００４１】
（第２実施形態の作用効果）
以下、第２実施形態の作用効果について説明する。
【００４２】
第２実施形態では、パッケージ３０は、ベース材２０を保持する面である保持面３０ａに対して垂直な方向に窪んだ窪み面３１と、保持面３０ａで第２接着剤５０が配置されている面である接着剤配置面３２と、を有している。
【００４３】
これによれば、外部の温度変化によってベース材２０が反ってしまった場合でも、接着剤配置面３２に配置された第２接着剤５０の厚みを一定にできる。
【００４４】
詳述すると、第１実施形態の加速度センサ１では、外部環境の温度変化によってベース材２０に熱応力が発生し、ベース材２０が反ってしまうことがあった。ベース材２０が反ってしまうと、ベース材２０とパッケージ３０との間隔が、ベース材２０の中央と端部とで異なってしまう。よって、上述した第２接着剤５０の厚みが一定にできない、もしくは、第２接着剤５０とベース材２０との界面又は第２接着剤５０とパッケージ３０との界面で剥離が生じることが懸念される。
【００４５】
そこで、本実施形態では、パッケージ３０は、上記の窪み面３１及び接着剤配置面３２を有する。これによれば、反りによって、ベース材２０の中央付近での上記の間隔が最も大きく変化するが、窪み面３１には第２接着剤５０がないので、反りによる上述の間隔変化が第２接着剤の厚みの調整に与える影響は少ない。したがって、ベース材２０とパッケージ３０との間隔が反りによって大きく変化してしまうことを防げるので、上述した第２接着剤５０の厚みを精度よく調節できる。
【００４６】
また、第２実施形態では、スペーサ６０は、接着剤配置面３２に少なくとも３つ以上配置されている。
【００４７】
これによれば、２つのスペーサ６０がある場合に比べて、ベース材２０が傾くことでベース材２０とパッケージ３０との間隔が一定にならないことを防止できる。つまり、３つ以上のスペーサ６０が配置されることで、ベース材２０の傾きを防ぎ、ベース材２０とパッケージ３０との間隔を一定にすることができる。
【００４８】
さらに、第２実施形態では、スペーサ６０は、ベース材２０の重心を中心とする円の円周上に配置されている。反りは主にベース材２０の重心を中心として起こると考えられるので、重心から離れたベース材２０の端部ほどベース材２０とパッケージ３０との間隔は広くなる。よって、重心を中心とする円の円周上にスペーサ６０を配置すると、ベース材２０が反った場合でも各スペーサ６０が配置されている箇所の第２接着剤５０の厚みはほぼ均一にできる。
【００４９】
したがって、第２実施形態の加速度センサ２によれば、ベース材２０の反りの影響を低減しつつ、上述の第１実施形態の作用効果を奏することができる。
【００５０】
（他の実施形態）
以上、発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態になんら制限されることなく、上述に例示したように種々変形して実施することが可能である。また、各実施形態で具体的に組合せが可能であることを明示している部分どうしの組合せばかりではなく、特に組合せに支障が生じなければ、明示していなくとも実施形態どうしを部分的に組み合せることも可能である。
【００５１】
また、本発明の加速度センサの用途として車載用のものが考えられる。車両には駆動によって高温になる内燃機関が搭載されているため、車両に加速度センサを搭載する際には、非常に温度変化が大きい環境に搭載されるといえる。温度変化が大きい環境で使用するので、加速度センサは上述の熱応力の影響を大きく受ける。
【００５２】
さらに、車載用の加速度センサは、外部から受ける振動の周波数よりも十分に大きな共振周波数をもつことが必要とされる。なぜなら、主に車載用の加速度センサは、エアバッグ等の安全装置に搭載され、車両衝突時の衝撃を検出する役割をもつ。ここで、外部から衝撃以外の微弱な振動、例えば車両が段差に乗り上げたときの衝撃やエンジン振動等、によって加速度センサが共振してしまった場合、共振によって微弱振動は増幅される。すると、増幅された微弱振動によって加速度センサが検出する加速度は非常に大きなものとなるので、あたかも安全装置は車両衝突が起こったと検知してしまう。よって、微弱振動の周波数と加速度センサの共振周波数とが一致しないように、加速度センサの共振周波数は高く設定しなければならないからである。
【００５３】
以上のような背景があるので、熱応力の影響を低減し、最適な共振周波数を設定できるという機能を両立している本発明の加速度センサを車両搭載用として用いたときにこそ、上述の作用効果を存分に奏することができる。なお、車両に搭載する加速度センサの用途として、具体的には、エアバッグ駆動時の衝撃検出用、横滑り防止装置の加速度検出用及びＡＢＳ（Ａｎｔｉｌｏｃｋ  Ｂｒａｋｅ  Ｓｙｓｔｅｍ）装置の加速度検出用等がある。
【符号の説明】
【００５４】
１０…センサチップ、２０…ベース材、３０…パッケージ、４０…第１接着剤、
５０…第２接着剤、６０…スペーサ
【図１】
2017102004.tif 000003
【図２】
2017102004.tif 000004
【図３】
2017102004.tif 000005
【図４】
2017102004.tif 000006
【図５】
2017102004.tif 000007