(57)【要約】【課題】実装基板において、特定の波長光で発光する樹脂と、当該樹脂以外の部材であって当該波長光で発光する部材とを判別する。【解決手段】撮像領域を撮像して画像を得る撮像部１１と、撮像領域に対し、実装基板２にコーティングされた樹脂３が発光する波長光以外の波長光を照射するＬＥＤ１２と、撮像領域に対し、樹脂３が発光する波長光を照射するＬＥＤ１３と、ＬＥＤ１２により光が照射された状態で撮像部１１により得られた第１画像を取得する第１画像取得部１６１と、ＬＥＤ１３により光が照射された状態で撮像部１１により得られた第２画像を取得する第２画像取得部１６２と、第１画像と第２画像との変化量を示す画像を取得する変化画像取得部１６３とを備えた。【選択図】図１
2017215237.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像領域を撮像して画像を得る撮像部と、
前記撮像領域に対し、実装基板にコーティングされた樹脂が発光する波長光以外の波長光を照射する第１の発光部と、
前記撮像領域に対し、前記樹脂が発光する波長光を照射する第２の発光部と、
前記第１の発光部により光が照射された状態で前記撮像部により得られた画像を取得する第１画像取得部と、
前記第２の発光部により光が照射された状態で前記撮像部により得られた画像を取得する第２画像取得部と、
前記第１画像取得部及び前記第２画像取得部により取得された画像の変化量を示す画像を取得する変化画像取得部と
を備えた検査装置。
【請求項２】
前記第１の発光部は、可視光を照射し、
前記第２の発光部は、非可視光を照射する
ことを特徴とする請求項１記載の検査装置。
【請求項３】
前記変化画像取得部は、前記第１画像取得部及び前記第２画像取得部により取得された画像を加算又は減算することで、前記変化量を示す画像を得る
ことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の検査装置。
【請求項４】
前記変化画像取得部は、前記変化量を示す画像を、前記第１画像取得部により取得された画像に加算又は減算した画像を得る
ことを特徴とする請求項１から請求項３のうちのいずれか１項記載の検査装置。
【請求項５】
前記第１の発光部及び前記第２の発光部により光が照射された状態で前記撮像部により得られた画像を取得する第３画像取得部と、
前記第３画像取得部及び前記第１画像取得部により取得された画像を減算した画像を取得する第１変化画像取得部とを備えた
ことを特徴とする請求項１から請求項４のうちのいずれか１項記載の検査装置。
【請求項６】
撮像領域を撮像して画像を得る撮像部と、
前記撮像領域に対し、実装基板にコーティングされた樹脂が発光する波長光以外の波長光を照射する第１の発光部と、
前記撮像領域に対し、前記樹脂が発光する波長光を照射する第２の発光部と、
前記樹脂がコーティングされる前の前記実装基板に対し前記第２の発光部により光が照射された状態で前記撮像部により得られた画像を取得する第１画像取得部と、
前記樹脂がコーティングされた後の前記実装基板に対し前記第２の発光部により光が照射された状態で前記撮像部により得られた画像を取得する第２画像取得部と、
前記実装基板に対し前記第１の発光部により光が照射された状態で前記撮像部により得られた画像を取得する第３画像取得部と、
前記第１画像取得部及び前記第２画像取得部により取得された画像を減算し、当該減算した画像を前記第３画像取得部により取得された画像に加算又は減算した画像を取得する変化画像取得部と
を備えた検査装置。
【請求項７】
前記撮像部は、撮像方向が可変である
ことを特徴とする請求項１から請求項６のうちのいずれか１項記載の検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、実装基板にコーティングされた樹脂を検査する際に用いる検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、ＩＣ等の電子部品が搭載された実装基板に対し、防湿又は電子部品の電極部を絶縁すること等を目的として、樹脂がコーティングされている。一方、例えば図２に示すように、実装基板２には、上記電子部品２１の他に、コネクタ又はリレー等のように、樹脂３が付着すると接触不良を起こす部品２２も搭載されている。そのため、実装基板２には、樹脂３がコーティングされるコーティング実施領域２３と、樹脂３のコーティングが禁止されたコーティング禁止領域２４とが存在している。
【０００３】
ここで、有色の樹脂３を用いれば、コーティング禁止領域２４に樹脂３が付着していないかを確実に判別可能である。しかしながら、有色の樹脂３を用いると、実装基板２に搭載された電子部品２１の捺印又ははんだ付け状態等を確認できないという課題が生じる。
【０００４】
そこで、透明、且つ、可視光以外の特定の波長光により発光する性質を有する材料を含有する樹脂３を用いたものが知られている。そして、検査装置では、暗室等の暗所で、実装基板２に対して上記波長光を照射して、実装基板２上の発光領域を検出している（例えば特許文献１参照）。これにより、樹脂３のコーティング状態を検査できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−３６５２２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記波長光で発光する部材は、樹脂３だけでなく、実装基板２又は実装基板２に搭載された部品等が含まれる場合がある。よって、この場合には、樹脂３のコーティング状態を正しく検査することができないという課題がある。
【０００７】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、実装基板において、特定の波長光で発光する樹脂と、当該樹脂以外の部材であって当該波長光で発光する部材とを判別できる検査装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明に係る検査装置は、撮像領域を撮像して画像を得る撮像部と、撮像領域に対し、実装基板にコーティングされた樹脂が発光する波長光以外の波長光を照射する第１の発光部と、撮像領域に対し、樹脂が発光する波長光を照射する第２の発光部と、第１の発光部により光が照射された状態で撮像部により得られた画像を取得する第１画像取得部と、第２の発光部により光が照射された状態で撮像部により得られた画像を取得する第２画像取得部と、第１画像取得部及び第２画像取得部により取得された画像の変化量を示す画像を取得する変化画像取得部とを備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
この発明によれば、上記のように構成したので、実装基板において、特定の波長光で発光する樹脂と、当該樹脂以外の部材であって当該波長光で発光する部材とを判別できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】この発明の実施の形態１に係る検査装置の構成例を示す図である。
【図２】実装基板の構成例を示す図である。
【図３】この発明の実施の形態１における画像処理部の構成例を示す図である。
【図４】この発明の実施の形態１に係る検査装置の動作例を示すフローチャートである。
【図５】図５Ａ、図５Ｂは、この発明の実施の形態１に係る検査装置による検査例を示す図であり、実装基板を示す上面図と側面図である。
【図６】この発明の実施の形態２における画像処理部の構成例を示す図である。
【図７】この発明の実施の形態２に係る検査装置の動作例を示すフローチャートである。
【図８】この発明の実施の形態３における画像処理部の構成例を示す図である。
【図９】この発明の実施の形態３に係る検査装置の動作例を示すフローチャートである。
【図１０】図１０Ａ、図１０Ｂは、この発明の実施の形態１〜３における発光制御部及び画像処理部のハードウェア構成例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、この発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
実施の形態１．
図１はこの発明の実施の形態１に係る検査装置１の構成例を示す図である。
検査装置１は、図２に示すような実装基板２にコーティングされた樹脂３を検査する際に用いる装置である。なお、樹脂３は、透明であり、且つ、可視光以外の特定の波長光により発光する性質を有する材料を含有する。この検査装置１は、図１に示すように、撮像部１１、ＬＥＤ（第１の発光部）１２、ＬＥＤ（第２の発光部）１３、フード１４、発光制御部１５、画像処理部１６及び表示部１７を備えている。
【００１２】
撮像部１１は、撮像領域を撮像して画像を得る。この撮像部１１は、撮像領域からの光を結像するレンズ１１１と、レンズ１１１により結像された光から画像信号を検出するイメージセンサ１１２とを有する。なお、撮像領域には、実装基板２が配置される。
【００１３】
ＬＥＤ１２は、上記撮像領域に対し、樹脂３が発光する波長光以外の波長光を照射する。例えば、ＬＥＤ１２は可視光を照射する。
【００１４】
ＬＥＤ１３は、上記撮像領域に対し、樹脂３が発光する波長光を照射する。例えば、樹脂３が紫外線（ＵＶ）により発光する場合には、ＬＥＤ１３は紫外線領域の波長光（非可視光）を照射する。
【００１５】
フード１４は、ＬＥＤ１２及びＬＥＤ１３の周囲に設けられた遮光部材である。このフード１４により、上記撮像領域に対し、ＬＥＤ１２及びＬＥＤ１３により照射される光以外の光が照射されることを軽減する。
【００１６】
発光制御部１５は、ＬＥＤ１２及びＬＥＤ１３による照射を個別に制御する。実施の形態１では、発光制御部１５は、ＬＥＤ１２とＬＥＤ１３とを交互に照射させる。なお、発光制御部１５は、ＬＥＤ１２及びＬＥＤ１３の発光強度も個別に制御可能である。
【００１７】
画像処理部１６は、撮像部１１により得られた画像を用いて、実装基板２に対する樹脂３のコーティング状態を検査するための画像を生成する。この画像処理部１６は、図３に示すように、第１画像取得部１６１、第２画像取得部１６２及び変化画像取得部１６３を有している。
【００１８】
第１画像取得部１６１は、ＬＥＤ１２により光が照射された状態で撮像部１１により得られた画像（第１画像）を取得する。この第１画像取得部１６１により取得された第１画像は画像処理部１６の内部記憶部（不図示）に記憶される。
【００１９】
第２画像取得部１６２は、ＬＥＤ１３により光が照射された状態で撮像部１１により得られた画像（第２画像）を取得する。この第２画像取得部１６２により取得された第２画像は内部記憶部に記憶される。
【００２０】
変化画像取得部１６３は、第１画像取得部１６１により取得された第１画像と第２画像取得部１６２により取得された第２画像との変化量を示す画像を取得する。この際、変化画像取得部１６３は、第１画像と第２画像とを減算又は加算することで、上記変化量を示す画像を取得する。
【００２１】
表示部１７は、変化画像取得部１６３により取得された画像を表示する。なお図１では検査装置１が表示部１７を有する場合を示しているが、これに限らず、検査装置１の外部に表示部１７が設けられていてもよい。
【００２２】
次に、実施の形態１に係る検査装置１の動作例について、図４を参照しながら説明する。なお、検査装置１を用いた実装基板２に対する検査は、暗室等の暗所で行ってもよいし、暗所以外の場所（通常の製造現場等）で行ってもよい。また以下では、ＬＥＤ１２は可視光を照射し、ＬＥＤ１３は非可視光（樹脂３が発光する波長光）を照射するものとする。
【００２３】
実施の形態１に係る検査装置１の動作例では、図４に示すように、まず、樹脂３がコーティングされた実装基板２が撮像部１１の撮像領域に配置された後、可視光を照射して第１画像を取得する（ステップＳＴ４０１）。すなわち、まず、発光制御部１５は、ＬＥＤ１２を点灯させ、且つ、ＬＥＤ１３を消灯させる。そして、この状態で、撮像部１１は実装基板２を撮影する。そして、第１画像取得部１６１は、撮像部１１により得られた画像（第１画像）を取得し、内部記憶部に記憶する。
【００２４】
次いで、検査装置１は、非可視光を照射して第２画像を取得する（ステップＳＴ４０２）。すなわち、まず、発光制御部１５は、ＬＥＤ１３を点灯させ、且つ、ＬＥＤ１２を消灯させる。そして、この状態で、撮像部１１は実装基板２を撮影する。そして、第２画像取得部１６２は、撮像部１１により得られた画像（第２画像）を取得し、内部記憶部に記憶する。
なお、ステップＳＴ４０１とステップＳＴ４０２の処理順序は逆であってもよい。
【００２５】
次いで、変化画像取得部１６３は、第１画像と第２画像との変化量を示す画像を取得する（ステップＳＴ４０３）。この際、変化画像取得部１６３は、第１画像と第２画像とを減算又は加算することで、上記変化量を示す画像を取得する。
次いで、表示部１７は、変化画像取得部１６３により取得された画像を表示する（ステップＳＴ４０４）。その後、検査者は、表示部１７に表示された画像を用いて、樹脂３のコーティング状態を検査する。
【００２６】
次に、具体例について説明する。
図５は、実装基板２上に電子部品２１が搭載された状態を示す図である。この図２では、電子部品２１の電極部がはんだ４，５により実装基板２にはんだ付けされた後、実装基板２全体に対して樹脂３がコーティングされている。なお、はんだ５上には、樹脂３が抜けている領域２６が存在するものとする。
【００２７】
また、ＬＥＤ１２は可視光を照射し、ＬＥＤ１３は非可視光（樹脂３が発光する波長光）を照射するものとする。また、撮像部１１により得られる画像は、光の三原色であるＲ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）に分けて数値化された画像信号から成るものとする。
【００２８】
そして、ＬＥＤ１２により可視光が照射された状態で撮像部１１により得られた画像（第１画像）では、はんだ４上の領域２５での輝度が（Ｒ１，Ｇ１，Ｂ１）であり、はんだ５上の領域２６での輝度が（Ｒ２，Ｇ２，Ｂ２）であるとする。
また、ＬＥＤ１３により非可視光が照射された状態で撮像部１１により得られた画像（第２画像）では、はんだ４上の領域２５では輝度が（Ｒ３，Ｇ３，Ｂ３）であり、はんだ５上の領域２６では輝度が（Ｒ４，Ｇ４，Ｂ４）であるとする。
【００２９】
ここで、樹脂３が無色透明である場合、第１画像では、領域２５と領域２６に変化はなく、Ｒ１＝Ｒ２，Ｇ１＝Ｇ２，Ｂ１＝Ｂ２である。一方、第２画像では、樹脂３が抜けている領域２６の輝度が領域２５に対して低くなるため、Ｒ３＞Ｒ４，Ｇ３＞Ｇ４，Ｂ３＞Ｂ４となる。
よって、（Ｒ１−Ｒ３）＜（Ｒ２―Ｒ４）、（Ｇ１−Ｇ３）＜（Ｇ２―Ｇ４）、（Ｂ１−Ｂ３）＜（Ｂ２―Ｂ４）が成立する。
【００３０】
このように、第１画像と第２画像との変化量を示す画像では、樹脂３の有無により輝度に差が生じる。すなわち、例えば暗所での検査では、樹脂３が抜けている領域２６では、第２画像の輝度が低くＲ４≒０、Ｇ４≒０、Ｂ４≒０となり、例えば第１画像から第２画像をＲＧＢ成分毎に減算した結果は第１画像と同じとなる。よって、検査者は、表示部１７に表示された画像を用いて、樹脂３のコーティング状態を検査できる。
【００３１】
一方、従来技術では、暗所で非可視光を照射して得られた画像（第２画像）のみを表示している。そのため、表示される画像はモノクロ画像であり、当該画像から部品の形状を判別することは難しい。よって、従来技術では、実装基板２において、特定の波長光で発光する樹脂３と、当該波長光で発光する樹脂３以外の部材とを判別することは難しい。そのため、上記判別を行う場合には、予め樹脂３の位置を座標領域として登録しておく必要がある。
【００３２】
それに対し、実施の形態１に係る検査装置１では、可視光を照射して得られた画像（第１画像）と非可視光を照射して得られた画像（第２画像）との変化量を表示部１７に表示している。すなわち、当該変化量を示す画像には輝度情報が含まれており、カラー画像であるため、表示部１７に表示された画像から部品の形状を容易に判別可能となる。よって、実装基板２において、特定の波長光で発光する樹脂３と、当該波長光で発光する樹脂３以外の部材とを判別可能となる。
【００３３】
このように、第１画像と第２画像の変化量を示す画像を表示部１７に表示することで、樹脂３のコーティング状態を確実に確認できる。また、輝度の変化により樹脂３の厚みも確認できる。
【００３４】
また、変化画像取得部１６３では、取得した変化量を示す画像を、更に、第１画像に減算又は加算してもよい。これにより、上記変化量を示す画像だけでは、部品形状の判別が難しい場合であっても、可視光等を照射して得られた第１画像に加算又は減算することで、部品形状をより確認しやすい画像を提供できる。
【００３５】
以上のように、この実施の形態１によれば、撮像領域を撮像して画像を得る撮像部１１と、撮像領域に対し、実装基板２にコーティングされた樹脂３が発光する波長光以外の波長光を照射するＬＥＤ１２と、撮像領域に対し、樹脂３が発光する波長光を照射するＬＥＤ１３と、ＬＥＤ１２により光が照射された状態で撮像部１１により得られた第１画像を取得する第１画像取得部１６１と、ＬＥＤ１３により光が照射された状態で撮像部１１により得られた第２画像を取得する第２画像取得部１６２と、第１画像と第２画像との変化量を示す画像を取得する変化画像取得部１６３とを備えたので、実装基板２において、特定の波長光で発光する樹脂３と、当該樹脂３以外の部材であって当該波長光で発光する部材とを判別できる。
【００３６】
また、実施の形態１に係る検査装置１では、ＬＥＤ１２及びＬＥＤ１３の周囲にフード１４を設けている。これにより、暗所ではない場所で検査を行う場合であっても、環境光の影響による画像処理の精度の低下を軽減できる。
【００３７】
また、実施の形態１に係る検査装置１において、撮像アングルを変更しながら連続して変化量を示す画像を表示部１７に表示してもよい。これにより、実装基板２に対する検査において、死角をなくすことができる。
【００３８】
実施の形態２．
図６はこの発明の実施の形態２における画像処理部１６の構成例を示す図である。この図６に示す実施の形態２における画像処理部１６では、図３に示す実施の形態１における画像処理部１６に対し、第１画像取得部１６１、第２画像取得部１６２及び変化画像取得部１６３を第１画像取得部１６１ｂ、第２画像取得部１６２ｂ及び変化画像取得部１６３ｂに変更し、第３画像取得部１６４を追加している。
【００３９】
第１画像取得部１６１ｂは、樹脂３がコーティングされる前の実装基板２に対しＬＥＤ１３により光が照射された状態で撮像部１１により得られた画像（第１画像）を取得する。この第１画像取得部１６１ｂにより取得された第１画像は画像処理部１６の内部記憶部（不図示）に記憶される。
【００４０】
第２画像取得部１６２ｂは、樹脂３がコーティングされた後の実装基板２に対しＬＥＤ１３により光が照射された状態で撮像部１１により得られた画像（第２画像）を取得する。この第２画像取得部１６２ｂにより取得された第２画像は内部記憶部に記憶される。
【００４１】
第３画像取得部１６４は、実装基板２に対しＬＥＤ１２により光が照射された状態で撮像部１１により得られた画像（第３画像）を取得する。この第３画像取得部１６４により取得された第３画像は内部記憶部に記憶される。
【００４２】
変化画像取得部１６３ｂは、第１画像取得部１６１ｂにより取得された第１画像と第２画像取得部１６２ｂにより取得された第２画像との変化量を示す画像を取得する。この際、変化画像取得部１６３ｂは、第１画像と第２画像とを減算し、当該減算した画像を第３画像取得部１６４により取得された第３画像に加算又は減算することで、上記変化量を示す画像を取得する。
【００４３】
次に、実施の形態２に係る検査装置１の動作例について、図７を参照しながら説明する。なお、検査装置１を用いた実装基板２に対する検査は、暗室等の暗所で行ってもよいし、暗所以外の場所（通常の製造現場等）で行ってもよい。また以下では、ＬＥＤ１２は可視光を照射し、ＬＥＤ１３は非可視光（樹脂３が発光する波長光）を照射するものとする。
【００４４】
実施の形態２に係る検査装置１の動作例では、図７に示すように、樹脂３がコーティングされる前の実装基板２が撮像部１１の撮像領域に配置された後、非可視光を照射して第１画像を取得する（ステップＳＴ７０１）。すなわち、まず、発光制御部１５は、ＬＥＤ１３を点灯させ、且つ、ＬＥＤ１２を消灯させる。そして、この状態で、撮像部１１は実装基板２を撮影する。そして、第１画像取得部１６１ｂは、撮像部１１により得られた画像（第１画像）を取得し、内部記憶部に記憶する。
【００４５】
次いで、検査装置１は、樹脂３がコーティングされた後の実装基板２が撮像部１１の撮像領域に配置された後、非可視光を照射して第２画像を取得する（ステップＳＴ７０２）。すなわち、まず、発光制御部１５は、ＬＥＤ１３を点灯させ、且つ、ＬＥＤ１２を消灯させる。そして、この状態で、撮像部１１は実装基板２を撮影する。そして、第２画像取得部１６２ｂは、撮像部１１により得られた画像（第２画像）を取得し、内部記憶部に記憶する。
【００４６】
次いで、検査装置１は、可視光を照射して第３画像を取得する（ステップＳＴ７０３）。すなわち、まず、発光制御部１５は、ＬＥＤ１２を点灯させ、且つ、ＬＥＤ１３を消灯させる。そして、この状態で、撮像部１１は実装基板２を撮影する。そして、第３画像取得部１６４は、撮像部１１により得られた画像（第３画像）を取得し、内部記憶部に記憶する。なおここでは、ステップＳＴ７０２の処理の後、樹脂３がコーティングされた後の実装基板２を撮像して第３画像を取得する場合を示しているが、ステップＳＴ７０１の処理の後、樹脂３がコーティングされる前の実装基板２を撮像して第３画像を取得してもよい。
【００４７】
次いで、変化画像取得部１６３ｂは、第１〜第３画像を用いて、第１画像と第２画像との変化量を示す画像を取得する（ステップＳＴ７０４）。この際、変化画像取得部１６３ｂは、第１画像と第２画像とを減算し、当該減算した画像を第３画像取得部１６４により取得された第３画像に加算又は減算することで、上記変化量を示す画像を取得する。
次いで、表示部１７は、変化画像取得部１６３ｂにより取得された画像を表示する（ステップＳＴ７０５）。その後、検査者は、表示部１７に表示された画像を用いて、樹脂３のコーティング状態を検査する。
【００４８】
ここで、実施の形態２においても、第１画像と第２画像との変化量を示す画像では、樹脂３の有無により輝度に差が生じる。すなわち、樹脂３が存在する領域は樹脂３が存在しない領域に対して輝度が高くなる。よって、検査者は、表示部１７に表示された画像を用いて、樹脂３のコーティング状態を検査できる。
また、実施の形態２では、樹脂３がコーティングされる前の実装基板２に対し非可視光を照射して得た画像（第１画像）と、樹脂３がコーティングされた後の実装基板２に対し非可視光を照射して得た画像（第２画像）とを減算している。よって、特定の波長光で発光する樹脂３以外の部材による発光を除去でき、実装基板２において、特定の波長光で発光する樹脂３と、当該波長光で発光する樹脂３以外の部材とを判別可能となる。
【００４９】
以上のように、この実施の形態２によれば、樹脂３がコーティングされる前の実装基板２に対しＬＥＤ１３により光が照射された状態で撮像部１１により得られた第１画像を取得する第１画像取得部１６１ｂと、樹脂３がコーティングされた後の実装基板２に対しＬＥＤ１３により光が照射された状態で撮像部１１により得られた第２画像を取得する第２画像取得部１６２ｂと、実装基板２に対しＬＥＤ１２により光が照射された状態で撮像部１１により得られた第３画像を取得する第３画像取得部１６４と、第１画像と第２画像とを減算し、当該減算した画像を第３画像に加算又は減算した画像を取得する変化画像取得部１６３ｂとを備えても、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。
【００５０】
実施の形態３．
実施の形態１に係る検査装置１では、暗所のような特別な環境下でなくても、樹脂３のコーティング状態を検査できる。しかしながら、暗所ではない場所で検査を行う場合には、ＬＥＤ１３により光が照射された状態で撮像部１１により得られた画像に環境光が少なからず加算されてしまうため、純粋にＬＥＤ１３による光のみを照射した場合の画像を得ることはできない。そこで、実施の形態３では、暗所のような特別な環境下でなくても、ＬＥＤ１３による光のみを照射した場合の画像を得る構成を示す。
図８はこの発明の実施の形態３における画像処理部１６の構成例を示す図である。この図８に示す実施の形態３における画像処理部１６では、図３に示す実施の形態１における画像処理部１６に対し、第３画像取得部１６５及び第２変化画像取得部１６６を追加している。その他の構成は同様であり、同一の符号を付してその説明を省略する。
【００５１】
第３画像取得部１６５は、ＬＥＤ１２及びＬＥＤ１３により光が照射された状態で撮像部１１により得られた画像を取得する。この第３画像取得部１６５により取得された画像（第３画像）は画像処理部１６の内部記憶部に記憶される。
【００５２】
第２変化画像取得部１６６は、第３画像取得部１６５により取得された第３画像と第１画像取得部１６１により取得された第１画像とを減算した画像を取得する。
【００５３】
次に、実施の形態３に係る検査装置１の動作例について、図９を参照しながら説明する。この図９に示す実施の形態３に係る検査装置１の動作例において、ステップＳＴ４０１〜ステップＳＴ４０４は図４に示す実施の形態１に係る検査装置１の動作例と同様であり、その説明を省略する。また、検査装置１を用いた実装基板２に対する検査は、暗所以外の場所（通常の製造現場等）で行われる場合を想定している。また以下では、ＬＥＤ１２は可視光を照射し、ＬＥＤ１３は非可視光（樹脂３が発光する波長光）を照射するものとする。
【００５４】
実施の形態３に係る検査装置１の動作例では、図９に示すように、ステップＳＴ９０１において、可視光及び非可視光を照射して第３画像を取得する（ステップＳＴ９０１）。すなわち、まず、発光制御部１５は、ＬＥＤ１２及びＬＥＤ１３を点灯させる。そして、この状態で、撮像部１１は実装基板２を撮影する。そして、第３画像取得部１６５は、撮像部１１により得られた画像（第３画像）を取得し、内部記憶部に記憶する。
【００５５】
次いで、第２変化画像取得部１６６は、第３画像取得部１６５により取得された第３画像と第１画像取得部１６１により取得された第１画像とを減算した画像を取得する（ステップＳＴ９０２）。
次いで、表示部１７は、第２変化画像取得部１６６により取得された画像を表示する（ステップＳＴ９０３）。その後、検査者は、表示部１７に表示された画像を用いて、樹脂３のコーティング状態を検査する。
【００５６】
ここで、環境光が照射された状態で撮像部１１により得られた画像をＡとし、暗所でＬＥＤ１３により光が照射された状態で撮像部１１により得られた画像をＶとする。この場合、環境光が照射される環境下で、ＬＥＤ１３により光が照射された状態で撮像部１１により得られた画像は、Ｖ＋Ａとなる。
【００５７】
また、暗所でＬＥＤ１２により光が照射された状態で撮像部１１により得られた画像をＷとする。この場合、環境光が照射される環境下で、ＬＥＤ１２及びＬＥＤ１３により光が照射された状態で撮像部１１により得られた画像と、ＬＥＤ１２により光が照射された状態で撮像部１１により得られた画像との差分をとると、次式（１）のようになる。
（Ｗ＋Ｖ＋Ａ）−（Ｗ＋Ａ）＝Ｖ            （１）
【００５８】
よって、ＬＥＤ１２及びＬＥＤ１３により光が照射された状態で撮像部１１により得られた画像から、ＬＥＤ１２により光が照射された状態で撮像部１１により得られた画像を減算することで、暗所以外の場所で検査を行う場合であっても、暗所での樹脂３のコーティングの厚みに応じた発光画像と同じ画像を得ることができる。よって、画像処理の精度が向上し、樹脂３のコーティング状態に対する検査精度が向上する。
【００５９】
また、環境光が照射される環境下でＬＥＤ１３により光が照射された状態で撮像部１１により得られた画像を用いる場合、ＬＥＤ１３による光では発光が弱く、被検査対象の形状が把握し難い場合がある。そのような場合であっても、ＬＥＤ１２及びＬＥＤ１３を同時に照射することで、被検査対象の確認が容易となる。
【００６０】
以上のように、実施の形態３によれば、ＬＥＤ１２及びＬＥＤ１３により光が照射された状態で撮像部１１により得られた第３画像を取得する第３画像取得部１６５と、第３画像取得部１６５により取得された第３画像と第１画像取得部１６１により取得された第１画像とを減算した画像を取得する第２変化画像取得部１６６とを備えたので、実施の形態１における効果に対し、暗所以外の場所で検査を行う場合に、画像処理の精度が更に向上する。
【００６１】
なお実施の形態１〜３では、ＬＥＤ１２及びＬＥＤ１３を１つずつ設けた場合を示したが、これに限らず、複数設けてもよい。これにより、実装基板２に生じる影を低減できる。
また実施の形態１〜３では、第１，２の発光部としてＬＥＤ１２及びＬＥＤ１３を用いた場合を示した。しかしながら、これに限らず、その他の発光部を用いてもよい。例えば、可視光を照射する第１の発光部として白熱電球又は蛍光灯等を用いてもよい。また、例えば、非可視光を照射する第２の発光部として蛍光灯等を用いてもよい。
【００６２】
また実施の形態１〜３では、撮像部１１にレンズ１１１を設け、撮像部１１の撮像方向を固定とした場合を示した。しかしながら、これに限らず、レンズ１１１に代えて光ファイバ等を用い、撮像部１１の撮像方向を可変としてもよい。これにより、実装基板２の検査時に自由に撮像方向の角度を変えて検査が可能となる。
【００６３】
最後に、図１０を参照して、実施の形態１〜３における発光制御部１５及び画像処理部１６のハードウェア構成例を説明する。なお以下では、実施の形態１における画像処理部１６のハードウェア構成例について説明を行うが、その他の発光制御部１５及び画像処理部１６についても同様である。
画像処理部１６における第１画像取得部１６１、第２画像取得部１６２及び変化画像取得部１６３の各機能は、処理回路５１により実現される。処理回路５１は、図１０Ａに示すように、専用のハードウェアであっても、図１０Ｂに示すように、メモリ５３に格納されるプログラムを実行するＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ、中央処理装置、処理装置、演算装置、マイクロプロセッサ、マイクロコンピュータ、プロセッサ、ＤＳＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｓｉｇｎａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）ともいう）５２であってもよい。
【００６４】
処理回路５１が専用のハードウェアである場合、処理回路５１は、例えば、単一回路、複合回路、プログラム化したプロセッサ、並列プログラム化したプロセッサ、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ  Ｓｐｅｃｉｆｉｃ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）、ＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ  Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  Ｇａｔｅ  Ａｒｒａｙ）、又はこれらを組み合わせたものが該当する。第１画像取得部１６１、第２画像取得部１６２及び変化画像取得部１６３の各部の機能それぞれを処理回路５１で実現してもよいし、各部の機能をまとめて処理回路５１で実現してもよい。
【００６５】
処理回路５１がＣＰＵ５２の場合、第１画像取得部１６１、第２画像取得部１６２及び変化画像取得部１６３の機能は、ソフトウェア、ファームウェア、又はソフトウェアとファームウェアとの組み合わせにより実現される。ソフトウェアやファームウェアはプログラムとして記述され、メモリ５３に格納される。処理回路５１は、メモリ５３に記憶されたプログラムを読み出して実行することにより、各部の機能を実現する。すなわち、画像処理部１６は、処理回路５１により実行されるときに、例えば図４に示した各ステップが結果的に実行されることになるプログラムを格納するためのメモリ５３を備える。また、これらのプログラムは、第１画像取得部１６１、第２画像取得部１６２及び変化画像取得部１６３の手順や方法をコンピュータに実行させるものであるともいえる。ここで、メモリ５３とは、例えば、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）、フラッシュメモリ、ＥＰＲＯＭ（Ｅｒａｓａｂｌｅ  Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  ＲＯＭ）、ＥＥＰＲＯＭ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙ  ＥＰＲＯＭ）等の、不揮発性又は揮発性の半導体メモリや、磁気ディスク、フレキシブルディスク、光ディスク、コンパクトディスク、ミニディスク、ＤＶＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ  Ｄｉｓｃ）等が該当する。
【００６６】
なお、第１画像取得部１６１、第２画像取得部１６２及び変化画像取得部１６３の各機能について、一部を専用のハードウェアで実現し、一部をソフトウェア又はファームウェアで実現するようにしてもよい。例えば、第１画像取得部１６１については専用のハードウェアとしての処理回路５１でその機能を実現し、第２画像取得部１６２及び変化画像取得部１６３については処理回路５１がメモリ５３に格納されたプログラムを読み出して実行することによってその機能を実現することが可能である。
【００６７】
このように、処理回路５１は、ハードウェア、ソフトウェア、ファームウェア、又はこれらの組み合わせによって、上述の各機能を実現することができる。
【００６８】
なお、本願発明はその発明の範囲内において、各実施の形態の自由な組み合わせ、あるいは各実施の形態の任意の構成要素の変形、もしくは各実施の形態において任意の構成要素の省略が可能である。
【符号の説明】
【００６９】
１  検査装置、２  実装基板、３  樹脂、４，５  はんだ、１１  撮像部、１２  ＬＥＤ（第１の発光部）、１３  ＬＥＤ（第２の発光部）、１４  フード、１５  発光制御部、１６  画像処理部、１７  表示部、２１  電子部品、２２  部品、２３  コーティング実施領域、２４  コーティング禁止領域、２５，２６  領域、５１  処理回路、５２  ＣＰＵ、５３  メモリ、１１１  レンズ、１１２  イメージセンサ、１６１，１６１ｂ  第１画像取得部、１６２，１６２ｂ  第２画像取得部、１６３，１６３ｂ  変化画像取得部、１６４  第３画像取得部、１６５  第３画像取得部、１６６  第２変化画像取得部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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