(57)【要約】【課題】検査対象物から物質を安定して剥離することを課題とする。【解決手段】気体を噴出する噴出口ｎと、噴出口ｎを有する筺体Ｂと、筺体Ｂにおいて、噴出口ｎが備えられている面に設置され、所定の高さを有する支持部Ｈと、を有することを特徴とする。また、支持部Ｈは、筺体Ｂに形成されている凸形状部であることを特徴とする。さらに、支持部Ｈは、直方体形状を有するとともに、気体によって検査対象物Ｃから剥離された物質を回収する回収口の方向に向かうに従って、互いの距離が短くなるよう設置されていることを特徴とする。【選択図】図１
2017215174.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
気体を噴出する噴出口を複数具備する面と、
前記面から対象物を離間させるスペーサと、
前記対象物に向けて噴出された前記気体を回収する回収口と、
を備え、前記対象物に付着した付着物を前記気体によって収集する
ことを特徴とする付着物収集装置。
【請求項２】
前記面は、筺体の内部空間に備わり、
前記内部空間は、前記対象物を収容する空間であり、
前記スペーサは、前記面から前記対象物を所定の高さを確保して支持する支持部として構成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の付着物収集装置。
【請求項３】
前記支持部は、前記筺体に形成されている凸形状部である
ことを特徴とする請求項２に記載の付着物収集装置。
【請求項４】
前記支持部は、直方体形状を有するとともに、
前記気体によって対象物から剥離された付着物を回収する回収口の方向に向かうに従って、互いの距離が短くなるよう設置されている
ことを特徴とする請求項３に記載の付着物収集装置。
【請求項５】
前記支持部の高さは、前記噴出口から噴出される前記気体のポテンシャルコア領域内である
ことを特徴とする請求項２に記載の付着物収集装置。
【請求項６】
前記支持部は、メッシュ構造を有する
ことを特徴とする請求項２に記載の付着物収集装置。
【請求項７】
前記支持部は、前記筺体内側の側面に設けられた凹形状部である
ことを特徴とする請求項２に記載の付着物収集装置。
【請求項８】
前記筺体において、前記対象物が挿入される挿入口にシャッタが設けられ、
前記対象物が前記筺体内に挿入されると、前記シャッタが閉じる
ことを特徴とする請求項２に記載の付着物収集装置。
【請求項９】
前記噴出口は、回収口へ向けて前記気体を噴出する
ことを特徴とする請求項１に記載の付着物収集装置。
【請求項１０】
前記噴出口は、グループに分けられており、
前記グループ毎に異なるタイミングで気体が噴出される
ことを特徴とする請求項１に記載の付着物収集装置。
【請求項１１】
前記面は、上面が開放されている筺体の上面である
ことを特徴とする請求項１に記載の付着物収集装置。
【請求項１２】
前記筺体の上面において、少なくとも前記噴出口の方角に防護カバーが備えられている
ことを特徴とする請求項１１に記載の付着物収集装置。
【請求項１３】
前記噴出口の形状がスリット状である
ことを特徴とする請求項１に記載の付着物収集装置。
【請求項１４】
気体を噴出する噴出口を複数具備する面と、
前記面から対象物を離間させるスペーサと、
前記対象物に向けて噴出された前記気体を回収する回収口と、
を備え、前記対象物に付着した付着物を前記気体によって収集する付着物収集部を備えるとともに、
前記付着物収集部によって剥離された付着物の分析を行う分析部を
有することを特徴とする検査システム。
【請求項１５】
前記付着物収集部によって剥離された付着物の濃縮を行う濃縮部を有し、
前記分析部は、
前記濃縮部によって濃縮された付着物の分析を行う
ことを特徴とする請求項１４に記載の検査システム。
【請求項１６】
前記濃縮部は、遠心力によって前記付着物を選り分けることによって、必要な付着物の濃縮を行うサイクロン捕集部を
有することを特徴とする請求項１５に記載の検査システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検査対象物に付着している物質を剥離して収集する付着物収集装置及び検査システムの技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
光学分野や、環境分野等で、検査対象物に付着した付着物の物質を分析することが行われている。特に、環境分野では環境汚染の状態を把握するために、付着物を迅速、リアルタイムに計測しつつ、高感度に計測する分析装置が求められている。また、工業分野では生産プロセスの管理や品質管理を目的として、工業製品に付着した付着物成分を迅速、リアルタイムに計測しつつ、高感度に計測する分析装置が求められている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、「対象に付着した試料を剥離させる送気部と、前記対象から剥離した試料を吸引する吸気部と、前記吸引した試料を濃縮して捕集する微粒子捕集部と、前記微粒子捕集部から試料を導入してイオン化するイオン源部と、前記イオン源部で生成されたイオンを質量分析する質量分析部と、前記イオン源部と前記質量分析部を制御する制御部と、検出対象物質に由来する質量スペクトルデータを保持するデータベース部と、前記質量分析部による試料の質量分析結果と前記データベース部に保持された質量スペクトルデータとを照合して前記検出対象物質の有無を判定する判定部と、を備えることを特徴とする」分析装置及び分析方法が開示されている（請求項１参照）。
【０００４】
また、例えば、特許文献２には、「対象を挿入するための開口部及び内部空間を備え、前記対象を認証する認証部と、前記対象に対して少なくとも２つの異なる方向から噴射気流を発生させる送気部と、前記認証部の前記内部空間に接続され、前記対象から剥離したガス及び／又は微粒子を回収する回収口と、前記対象から剥離したガス及び／又は微粒子を吸引する吸気部と、前記送気部の噴射気流及び前記吸気部の吸引を制御する流量制御部と、前記吸引したガス及び／又は微粒子に含まれる検出対象物質を濃縮して捕集する微粒子捕集部と、前記微粒子捕集部から導入される前記検出対象物質を分析する分析部と、前記分析部で分析した結果から前記検出対象物質の有無を判定する分析判定制御部と、を備えることを特徴とする」分析装置が開示されている（請求項１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】ＰＣＴ／ＪＰ２０１１／０７５６６６
【特許文献２】ＰＣＴ／ＪＰ２０１４／０７１７１８
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来、検査対象物に付着した付着物を回収し、回収された付着物を迅速、リアルタイムに分析する場合、気流を噴出する噴出口と、検査対象物の位置関係とが一定とならず、剥離効率及び回収効率が安定しないという課題があった。
【０００７】
このような背景に鑑みて本発明がなされたのであり、本発明は、検査対象物から物質を安定して剥離することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記した課題を解決するため、本発明は、気体を噴出する噴出口を複数具備する面と、
前記面から対象物を離間させるスペーサと、前記対象物に向けて噴出された前記気体を回収する回収口と、を備え、前記対象物に付着した付着物を前記気体によって収集することを特徴とする。
その他の解決手段については実施形態中で説明する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、検査対象物から物質を安定して剥離することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】付着物収集装置の概略断面図を示す図である。
【図２】第１実施形態に係る付着物収集装置を上から見た際における噴出口、検査対象物、支持部、回収口の位置関係を示す図である。
【図３】第１実施形態に係る付着物収集装置を検査対象物の挿入口側から見た図である。
【図４】第１実施形態に係る気流供給源システムの構成を示す図である。
【図５】本実施形態における検査システムの全体構成を示す図である。
【図６】検査システムによって得られたシグナルの時間変化を示す図である。
【図７】第１実施形態に係る検査システムの処理手順の一例を示す図である。
【図８】第２実施形態に係る付着物収集装置を上から見た際における噴出口、検査対象物、支持部、回収口の位置関係を示す図である。
【図９】グループ毎における噴射タイミングを示す図である。
【図１０】第２実施形態に係る付着物収集装置における気流の流れを示す図である。
【図１１】第３実施形態に係る気流供給源システムの例を示す図である。
【図１２】第４実施形態に係る付着物収集装置の上面断面図を上から見た際における噴出口、検査対象物、支持部、回収口の位置関係を示す図（その１）である。
【図１３】第４実施形態に係る付着物収集装置の上面断面図を上から見た際における噴出口、検査対象物、支持部、回収口の位置関係を示す図（その２）である。
【図１４】第４実施形態に係る付着物収集装置の上面断面図を上から見た際における噴出口、検査対象物、支持部、回収口の位置関係を示す図（その３）である。
【図１５】第４実施形態に係る付着物収集装置の上面断面図を上から見た際における噴出口、検査対象物、支持部、回収口の位置関係を示す図（その４）である。
【図１６】第５実施形態に係る第２実施形態に係る付着物収集装置を上から見た際における噴出口、検査対象物、支持部、回収口の位置関係を示す図（その１）である。
【図１７】第５実施形態に係る第２実施形態に係る付着物収集装置を上から見た際における噴出口、検査対象物、支持部、回収口の位置関係を示す図（その２）である。
【図１８】第５実施形態に係る第２実施形態に係る付着物収集装置を上から見た際における噴出口、検査対象物、支持部、回収口の位置関係を示す図（その３）である。
【図１９】第５実施形態に係る第２実施形態に係る付着物収集装置を上から見た際における噴出口、検査対象物、支持部、回収口の位置関係を示す図（その４）である。
【図２０】第６実施形態に係る付着物収集装置を挿入口側から見た図（その１）である。
【図２１】第６実施形態に係る付着物収集装置を挿入口側から見た図（その２）である。
【図２２】第６実施形態に係る付着物収集装置を挿入口側から見た図（その３）である。
【図２３】第６実施形態に係る付着物収集装置を挿入口側から見た図（その４）である。
【図２４】第７実施形態に係る付着物収集装置の概略断面図である。
【図２５】第８実施形態に係る付着物収集装置を上から見た際における噴出口、検査対象物、支持部、回収口の位置関係を示す図である。
【図２６】第９実施形態に係る付着物収集装置の概略断面図である。
【図２７】第９実施形態に係る付着物収集装置を上面からみたときの回収口と噴出口の位置関係を示した図である。
【図２８】第９実施形態に係る付着物収集装置の別の例における概略断面図である。
【図２９】第９実施形態に係る付着物収集装置の別の例を上面からみたときの回収口と噴出口の位置関係を示した図である。
【図３０】第１０実施形態に係る付着物収集装置を上から見たときの回収口、噴出口、支持部の位置関係を示した図である。
【図３１】第１０実施形態に係る付着物収集装置の概略断面図である。
【図３２】第１１実施形態に係る付着物収集装置の概略断面図である。
【図３３】第１１実施形態に係る付着物収集装置の上面図である。
【図３４】第１１実施形態に係る付着物収集装置の概略断面図である。
【図３５】第１１実施形態に係る付着物収集装置の別の例を示す概略断面図（その１）である。
【図３６】第１１実施形態に係る付着物収集装置の別の例における上面図（その１）である。
【図３７】第１１実施形態に係る付着物収集装置の別の例における概略断面図（その２）である。
【図３８】第１１実施形態に係る付着物収集装置の別の例における上面図（その２）である。
【図３９】第１１実施形態に係る付着物収集装置の別の例における概略断面図（その３）である。
【図４０】第１１実施形態に係る付着物収集装置の別の例における上面図（その３）である。
【図４１】第１２実施形態に係る付着物収集装置の概略断面図である。
【図４２】第１２実施形態に係る付着物収集装置の上面図である。
【図４３】第１２実施形態に係る付着物収集装置の概略断面図である。
【図４４】第１３実施形態に係る付着物収集装置の概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、添付図面を参照して本発明を実施するための形態（「実施形態」という）について説明する。なお、本実施形態では、本発明の原理に則った具体的な例を示しているが、これらは本発明の理解のためのものであり、決して本発明を限定的に解釈するために用いられるものではない。以下の実施形態と既知の技術との組み合わせや置換による変形例も本発明の範囲に含まれる。なお、実施形態を説明するためのすべての図面において、同一機能を有するものは、同一符号を付して、その繰り返しの説明は省略する。
【００１２】
［第１実施形態］
まず、図１〜図７を参照して、本発明の第１実施形態について説明する。
（付着物収集装置）
図１は、付着物収集装置の概略断面図を示す図である。図２は、第１実施形態に係る付着物収集装置（図１）を上から見た際における噴出口、検査対象物、支持部、回収口の位置関係を示す図である。図３は、第１実施形態に係る付着物収集装置（図１）を検査対象物の挿入口側（図１の後側）から見た図である。
なお、図１は図２及び図３におけるＡ１−Ａ１断面を示し、図２は図１及び図３におけるＤ１−Ｄ１断面を示している。また、図１において、本来、ノズルｎは筺体Ｂに隠れている状態であるが、概念的に分かりやすくするため断面として示している。さらに、図１において、本来、ノズルｎは５つ表示されるはずであるが、図面が煩雑になるのを避けるため３つのみを示している。以下の図でも、同様のものとする。
また、図１及び図２は、検査対象物（対象物）Ｃが挿入途中の状態を示している。以下の図面においても、同様の図では検査対象物Ｃが挿入途中の状態を示している。
【００１３】
図１、図３に示すように、付着物収集装置（付着物収集部）ｚには、噴出口ｎが配置された内部空間の上下面に支持部（スペーサ）Ｈが１対ずつ設けられている。この支持部Ｈは、凸構造、すなわちリブ形状を有している。
また、第１実施形態における検査システムｗ（図５）は、検査対象物Ｃに付着した付着物を回収するため、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）カードや、磁気カードといった検査対象物Ｃの両面に対して気流（気体）を噴出する。また、検査システムｗは、検査対象物Ｃを付着物収集装置ｚに挿入された時に認証を行い、この認証データを取得する。なお、認証データは、検査対象物Ｃに埋め込まれたり、表面に付されたり、印刷されたりしたＩＣチップ、磁気媒体、バーコード、二次元コードに書き込まれている。
そして、検査システムｗは、この認証データを基に検査対象物Ｃの認証を行う。
この際、付着物収集装置ｚに配置された支持部Ｈによって気流を噴射する噴射口である噴出口ｎと検査対象物Ｃとの位置関係が検査ごとに一定となる。これにより、検査対象物Ｃに付着している付着物を安定的に回収することができる。支持部Ｈの高さは２〜３ｍｍ程度が望ましい。
【００１４】
本実施形態で提案する検査システムｗにおいて、付着物収集装置ｚは、カードリーダを兼ね、例えば、重要な施設等で出入り口のドア開閉用認証機器として適用されるものである。この場合、検査対象者の危険物所持の有無や痕跡を調べるため、ＩＣカードといった検査対象物Ｃに付着した付着物が爆発物等の危険物であるかどうかを迅速、リアルタイムに分析する役割を果たすことができる。なお、以下の実施形態は、重要施設等の出入り口以外のセキュリティゲート、空港や船等の搭乗ゲート、自動改札機、手荷物検査場、預入荷物検査場のゲート、アミューズメント施設等の入退場チケットゲート等にも適用することができる。
【００１５】
図２に示すように、本実施形態に係る付着物収集装置ｚにおいて、噴出口ｎが筺体Ｂの内部空間の下面に１０個配置されている。そして、噴出口ｎは、筺体Ｂの内部空間の上下面にそれぞれ配置されるため、本実施形態では計２０本の噴出口ｎが使用されている。噴出口ｎ（図１参照）からは、２００Ｌ／ｍｉｎ程度で気流が噴射される。
なお、噴出口ｎは、上下対称の形で配置されていることを想定しているが、上下非対称で配置されてもよい。上下対象の形で噴出口ｎを配置すると、気流が検査対象物Ｃの上下で対称に噴出されるので、検査対象物Ｃが筺体Ｂの内部で安定して載置される。
【００１６】
本実施形態では、検査対象物ＣとしてＩＣカード、磁気カード、ネームカード、これらのカードを保持可能なカードホルダ等を対象としているが、それらに限られるわけではない。例えば、携帯電話、携帯端末、チケット、パスポート等にも対応可能である。この実施形態では、奥行き５０ｍｍ×幅１００ｍｍ、厚み５ｍｍ程度のカードホルダを対象としているため、挿入口６の寸法は、幅１２０ｍｍ、高さ１５ｍｍ程度を想定している。しかしながら、この寸法に限らないことは当然である。
【００１７】
本実施形態では、図１に示されるように、筺体Ｂによって形成される内部空間に検査対象物Ｃが挿入されると、噴出口ｎによる気流の噴射が開始されることで、検査が開始される。噴出口ｎから噴射される気流によって、検査対象物Ｃの上下両面から付着物を剥離回収することが可能である。
【００１８】
ここで、図１に示す破線矢印、及び図２に示される破線は気流の流れを示す。また、図１に示す実線太矢印は検査対象物Ｃの挿入方向を示す。特別なことわりのない限り、以下の図面でも同様である。
図１及び図２に示すように、噴出口ｎから噴射された気流は検査対象物Ｃに衝突後、回収口１へと向かって流れる。
ここで、検査対象物Ｃを挿入する挿入口６と剥離した付着物を回収する回収口１以外の検査対象物Ｃの周囲を筺体Ｂで覆うことで剥離した付着物が外部へ飛散せずに効率的に回収口１から回収される。
【００１９】
また、図１、図２に示すように、支持部Ｈの長手方向の先に回収口１が配置されている。そして、支持部Ｈの手前側に挿入口６が配置されている。また、支持部Ｈによって、検査対象物Ｃと噴出口ｎとの高さ方向の距離の変動が制限される。すなわち、支持部Ｈによって、検査対象物Ｃと噴出口ｎとの距離が、一定の距離以上に保たれる。
なお、図１では支持部Ｈの断面が四角形状を有しているが、円弧形状等、検査対象物Ｃと噴出口ｎとの距離を制限できれば形状は問わない。
このように、支持部Ｈを、筺体Ｂの内部空間の面から所定の高さを確保して支持する構成とする
【００２０】
なお、図１及び図３に示すように、筺体Ｂの内部空間の上面にも支持部Ｈが設置されている。このようにすることで、筺体Ｂの内部空間の上面に設置されている噴出口ｎと、検査対象物Ｃとの距離を所定の距離以上に保つことができる。例えば、後記するように、筺体Ｂの内部空間の上面の噴出口ｎと、筺体Ｂの内部空間の下面の噴出口ｎとの噴射タイミングをずらした場合、この下面の噴出口ｎの噴射によって検査対象物Ｃが浮き上がっても、筺体Ｂの内部空間の及び上面の噴出口ｎと検査対象物Ｃとの距離を所定の距離以上に保つことができる。
【００２１】
仮に、支持部Ｈがない場合、例えば、検査対象者が検査対象物Ｃを筺体Ｂの内部空間の上面に触れるように導入した場合、この上面からの気流が遮られる。このため、検査対象物Ｃの上面に付着した付着物を剥離回収することができない。また、付着物が筺体Ｂの内部空間の上面に付着して、キャリーオーバとなったしまう可能性がある。この場合、次の検査時に検出されてしまう可能性もある。検査対象者が検査対象物Ｃを付着物収集装置ｚの内部空間の下面に触れるように導入した場合も同様である。
【００２２】
図２に示すように、本実施形態では挿入口６よりも回収口１の方が狭くなるよう形成されている。図２における、それぞれの破線は気流の向きを示している。
図２に示すように、噴出口ｎは、回収口１へ向けられるように設置されている。このように噴出口ｎを設置することで、検査対象物Ｃから剥離した付着物を効率的に回収することができる。さらに、図２に示すように、２つの（１対の）支持部Ｈは、回収口１へ向かうにつれて、互いの距離が短くなるよう設置されている。これにより、支持部Ｈは、気流及び剥離した付着物が効率的に回収口１へスムーズに運ばれるようにする役割も有する。
【００２３】
また、噴出口ｎは支持部Ｈを避けるように存在している。そして気流が支持部Ｈに衝突せずに効率的に回収口１へと向かうように、噴出口ｎが設置されている。これによって、支持部Ｈによる気流の干渉を防ぐことができる。また、図２の破線で示すように、各噴出口ｎから噴出される気流が重ならないよう、噴出口ｎが配置されている。これによって、気流同士の干渉を防ぐことができる。支持部Ｈも同様に回収口１に向かって傾けられた状態で配置されている。これは気流の流れや剥離した付着物の流れを遮らないようにするためである。これにより、支持部Ｈは、気流及び剥離した付着物が効率的に回収口１へと運ばれるようにする役割も有する。
【００２４】
図１に示すように噴出口ｎは鉛直方向に対しても傾いている。角度は、鉛直方向に対して１５〜９０°程度が一般的範囲であるが（９０°とは検査対象物Ｃに対して垂直である）、３０〜４５°が望ましい。噴出口ｎの噴出口ｎ形状は略丸形状だけでなく、楕円、正方形、長方形等が適用可能である。噴出口ｎの先端と検査対象物Ｃの距離は支持部Ｈの高さによって制限される。支持部Ｈが低いほど噴出口ｎと検査対象物Ｃとの高さ方向距離が小さくなる。そして、噴出口ｎから噴射された気流の流速は噴出口ｎから遠ざかるほど低下する。このとき、気流によって付着物に働く動圧は流速の２乗に比例するため、気流の流速が早いほど付着物に働く動圧は高くなる。すなわち、噴出口ｎと付着物との距離が近いほど動圧は高まる。ただし、支持部Ｈの高さを低くしすぎると検査対象物Ｃに凹凸があった場合に、その凹凸部が筺体Ｂの内部空間の上下面に擦れる可能性が出てくるため、適度な高さを有していることが望ましい。
【００２５】
噴出口ｎから噴射される気流には、ポテンシャルコア領域という噴出口ｎの出口の速度から流速が低下しない領域の存在が知られている。ある程度、噴出口ｎと検査対象物Ｃとの距離を離しながら効率的に付着物を剥離させるためには検査対象物Ｃと噴出口ｎの距離がポテンシャルコア領域内になるように設計されるとよい。例えば、噴出口ｎの形状が略丸形状であった場合は、噴出口ｎ先端から噴出口径の５〜８倍程度の距離までがポテンシャルコア領域である。仮に、噴出口径の６倍までがポテンシャルコア領域だとすると、噴出口径が１．５ｍｍの場合、噴出口ｎの先端から９ｍｍ先までポテンシャルコア領域が広がる。噴出口ｎの鉛直方向に対する角度をθとすると、検査対象物Ｃと噴出口ｎの高さ方向距離が９ｓｉｎθｍｍ内になるように設計されるとよい。例えばθ＝３０°のときは４．５ｍｍである。上下に配置した支持部Ｈの高さを２ｍｍとして、検査対象物Ｃと上下の支持部Ｈとの間に１ｍｍずつの余裕を設けると、検査対象物Ｃの表面と噴出口ｎの高さ方向距離は２〜４ｍｍの間となる。このように支持部Ｈを配置し、かつ、その支持部Ｈの高さがポテンシャルコア領域内、より具体的には、ポテンシャルコア領域長×ｓｉｎθとなるよう、調節することで、検査対象物Ｃの表面への気流の影響を安定化させることができる。これにより、付着物の剥離を安定化させることができ、検査結果のばらつきを減らすことができる。
【００２６】
なお、図３に示すように、本実施形態では、上下とも支持部Ｈの高さが同じとしている。しかしながら、必ずしも、その必要はなく上下で高さが異なっていてもよい。
また、支持部Ｈが、前後方向に対して上り勾配や、下り勾配を有していてもよい。
【００２７】
図１及び図３に示すように、本実施形態では付着物収集装置ｚの筺体Ｂの下部に認証装置７が設置されている。検査対象物Ｃが例えばＩＣカードであった場合、認証装置７によって、ＩＣカードの内容が認証される。認証装置７は認証可能な距離範囲が決まっており、この距離範囲によっても支持部Ｈの高さが制限される場合がある。
【００２８】
また、図１に示すように、付着物収集装置ｚには、赤外線センサ５が設けられている。赤外線センサ５は、赤外線センサ発光部５ａ及び赤外線センサ受光部５ｂから構成される。破線Ｌは赤外線センサ発光部５ａから照射された赤外線を示す。検査対象物Ｃが付着物収集装置ｚに挿入され赤外線Ｌが遮られると、赤外線センサ受光部５ｂが赤外線Ｌの遮断を検知する。これにより、検査対象物Ｃの挿入が検知される。なお、赤外線センサ発光部５ａと赤外線センサ受光部５ｂは、上下逆に設けられてもよい。赤外線センサ発光部５ａと赤外線センサ受光部５ｂは、検査対象物Ｃの挿入が検出される位置であれば斜めに設置されてもよい。また、赤外線センサ発光部５ａ及び赤外線センサ受光部５ｂをそれぞれ複数設置してもよい。例えば、図１に示した赤外線センサ発光部５ａ及び赤外線センサ受光部５ｂの位置に追加して、挿入口６付近に赤外線センサ発光部５ａ及び赤外線センサ受光部５ｂが設置されてもよい。挿入口６付近に赤外線センサ発光部５ａ及び赤外線センサ受光部５ｂが設置されると、検査対象物Ｃが挿入され始めたことを検出することができる。
【００２９】
筺体Ｂは非透明でも透明でも構わないが、透明であれば、検査対象者は検査対象物Ｃを付着物収集装置ｚに挿入しやすいため好ましい。
また、図１、図２に示すように、回収口１の手前には粗メッシュフィルタ２が設けられている。粗メッシュフィルタ２は、大きな埃が回収口１に入ることを防ぐためのものである。粗メッシュフィルタ２として、例えば、ステンレス金網メッシュ（開き目０．５ｍｍ、開孔率５０％）が用いられる。この粗メッシュフィルタ２は交換可能であり、埃が詰まった場合には清掃して再利用するか、新品と交換することができる。
【００３０】
そして、図１に示されるように、噴出口ｎは、噴出口ｎに気流を供給する噴出口ｎ用の配管４に接続されている。配管４は筺体Ｂ外部の気流供給源（後記）へと接続されている。なお、図１では、配管４は紙面手前方向に伸びている。各噴出口ｎに繋がる配管４それぞれが外部へと伸びて気流供給源へと接続されてもよい。あるいは、筺体Ｂ内で複数の噴出口ｎに接続された配管４が一つにまとまり、それから筺体Ｂの外部へと出ていき気流供給源と接続されてもよい。
【００３１】
（検査システム）
図４は第１実施形態に係る気流供給源システムの構成を示す図である。
図４に示す気流供給源システムＹでは、付着物収集装置ｚに配置した２０個の噴出口ｎ（図１参照）に接続されている配管４が筺体Ｂ内で４本の配管１２にまとめられた後、パルスバルブ１３と接続している。パルスバルブ１３は配管１４を介して、圧力コントローラ１５と接続されている。さらに、圧力コントローラ１５は配管１６を介してコンプレッサ１７に接続されている。コンプレッサ１７では、例えば、０．７ＭＰａ程度まで圧力が高められる。噴出口ｎに供給される気流の圧力は圧力コントローラ１５でさらに調節される。
なお、気流供給源システムＹは、前記した気流供給源に相当する。
【００３２】
パルスバルブ１３は、通常閉状態となっており、０．１秒程度開放することで圧縮された気流をパルス的に噴出口ｎへと供給する。
図４に示す例では、４つのパルスバルブ１３に対して圧力コントローラ１５及びコンプレッサ１７が１台接続されているが、各パルスバルブ１３に対して個別に圧力コントローラ１５及びコンプレッサ１７を準備してもよい。特に、圧力コントローラ１５をパルスバルブ１３毎に配置することにより、噴出口ｎの位置によって供給する気流の圧力を変えることができる。
【００３３】
また、パルスバルブ１３とコンプレッサ１７の間に、図示しない空気溜まりを設けられてもよい。例えば、パルスバルブ１３を通過する流量が６０Ｌ／ｍｉｎであった場合、０．１秒間で１００ｍＬの気流が噴出口ｎから排出される。複数回噴射する場合は、その分だけ気流が排出される。したがって、必要量の圧縮空気を空気溜まりに溜めておく。
【００３４】
図５は、本実施形態における検査システムの全体構成を示す図である。
検査システムｗは検査対象物Ｃの表面に付着した付着物の分析と検査対象物Ｃの認証を行うことが可能なセキュリティゲートシステムを想定している。特に、爆発物等の危険物の検知を目的としている。検査システムｗは、付着物収集装置ｚ、認証装置７、赤外線センサ５、パルスバルブ１３、圧力コントローラ１５、コンプレッサ１７、人感センサ１８、付着物濃縮装置１９を有している。さらに、検査システムｗは、分析装置４０、吸気装置２１、制御／データ処理装置２５、結果表示装置２６、ゲート２７を有している。これらのうち、パルスバルブ１３、圧力コントローラ１５、コンプレッサ１７は、図４に示す気流供給源システムＹを構成している。人感センサ１８は、赤外線センサ、超音波センサ等が考えられる。
【００３５】
そして、付着物濃縮装置１９は、サイクロン捕集部２０、ヒータ２２、１次フィルタ２３、２次フィルタ２４を有している。なお、検査システムｗは、必ずしも図５に示される構成に限定されるわけではなく、図５では代表的な一例が示されているにすぎない。
付着物収集装置ｚによって剥離された付着物の空気中における濃度は、非常に低いため、そのままでは分析装置４０による分析を行うことが困難である。従って、付着物濃縮装置１９が、分析装置４０と、付着物収集装置ｚとの間に設けられることで、剥離された付着物の濃度を高くすることができ、分析装置４０による分析を行うことができる。
【００３６】
サイクロン捕集部２０は、気流によって剥離された付着物を分離濃縮する。代表的な分析装置である質量分析装置やイオンモビリティ分析装置は一般的に１Ｌ／ｍｉｎ以下の試料流量しか吸引できない。２００Ｌ／ｍｉｎの気流のうち１Ｌ／ｍｉｎしか吸引しないとすると、検査感度が１／２００になってしまう。
【００３７】
そこで、本実施形態のように、付着物収集装置ｚと分析装置４０に間にサイクロン捕集部２０が設置されることで、気流から付着物を分離濃縮することとする。サイクロン捕集部２０は遠心力を利用して、ある一定以上の粒径及び密度の試料をサイクロン捕集部２０の下部へと捕集することが可能である。例えば、ある条件では、粒径１μｍ以上の付着物は、サイクロン捕集部２０内を回転運動し、遠心力によりサイクロン捕集部２０内の外周側に分離される。回転半径は、サイクロン捕集部２０の下方に向かうにつれ減少する。それ以外（粒径１μｍ未満）の付着物は、気流と共に中央の吸引配管５１から吸気装置２１によって排出される。回転運動により気流から分離される付着物の最小粒径（分離限界粒径）は、サイクロン捕集部２０の構成や吸気装置２１の吸引流量によって変化する。
【００３８】
例えば、危険物である爆薬微粒子は、通常、粒径５〜１００μｍ程度であるため、この粒径の微粒子を回収するのがよい。爆薬微粒子だけでなく、検査対象物Ｃに付着しているものであれば、化学剤、有害物質、危険物質、可燃物質、生物剤、ウィルス、菌、遺伝子、環境物質等が検出対象とされてもよい。
【００３９】
サイクロン捕集部２０の下部で捕集された付着物はそのままヒータ２２へと沈降する。ヒータ２２には１次フィルタ２３が備えられている。沈降してきた付着物は、１次フィルタ２３に捕集され、ヒータ２２によって加熱されることで気化する。気化した付着物は２次フィルタ２４を通過して分析装置４０へ導入される。付着物濃縮装置１９では、剥離した付着物を濃縮できればよく、サイクロン捕集部２０を備えていなくてもよい。
【００４０】
付着物濃縮装置１９の効果を高めるためには、付着物濃縮装置１９の吸引流量が噴出口ｎから噴射される気流の総流量よりも大きいことが望ましい。例えば、噴出口ｎからの噴射気流の総流量が１００Ｌ／ｍｉｎであった場合、サイクロン捕集部２０の吸引流量は１００Ｌ／ｍｉｎ以上であることが望ましい。例えば、サイクロン捕集部２０の吸引流量が１５０Ｌ／ｍｉｎで、サイクロン捕集部２０から分析装置４０への流量が０．５Ｌ／ｍｉｎであるならば、サイクロン捕集部２０で捕集された付着物は３００倍濃縮されることになる。このように、付着物濃縮装置１９にサイクロン捕集部２０を用いることで、回収した付着物の濃縮度を高めることができ、分析の精度を向上させることができる。
【００４１】
ヒータ２２は、例えば２００℃で付着物を加熱する。ヒータ２２の温度は捕集する付着物が気化できる温度であればよく、検査対象となる付着物の成分によって変化されてもよい。なお、ユーザは１次フィルタ２３及び２次フィルタ２４を取り外すことができる。これにより、ユーザは、必要に応じて１次フィルタ２３及び２次フィルタ２４を清掃して再利用したり、新品と交換したりすることができる。これらの交換は手動で行うこともできるが、所定の自動交換装置（不図示）が１次フィルタ２３及び２次フィルタ２４を交換するようにしてもよい。
【００４２】
１次フィルタ２３及び２次フィルタ２４は、粒径１μｍ以上の微粒子を捕捉できる濾過精度であればよい。例えば、１次フィルタ２３及び２次フィルタ２４として、濾過精度１〜５０μｍのステンレスフィルタを用いることができる。ヒータ２２と分析装置４０を繋ぐ配管５２も加熱されている。これはヒータ２２によって気化した分子が配管５２の内壁へと吸着するのを防ぐためである。２次フィルタ２４は１次フィルタ２３にかからなかった付着物が分析装置４０に入ることを防ぐ目的で設置されている。ヒータ２２と分析装置４０の間の配管５２は必ずしも必要ではなく、ヒータ２２と分析装置４０とが直結していてもよい。この場合、２次フィルタ２４は省略される。
【００４３】
分析装置４０として、例えば、ワイヤ方式リニアイオントラップ質量分析計を用いることができる。また、分析装置４０として、リニアイオントラップ質量分析計、四重極イオントラップ質量分析計、四重極フィルタ質量分析計、三連四重極質量分析計、飛行時間型質量分析計、磁場型質量分析計等が適用されてもよい。又は、分析装置４０として、イオンモビリティ分析装置等が利用されてもよい。イオンモビリティ分析装置と質量分析装置を連結させた装置も利用できる。また、蛍光や、赤外線、紫外線等の各種光源を利用した装置が分析装置４０として用いられてもよい。
【００４４】
これらの質量分析装置を分析装置４０として利用した場合、制御／データ処理装置２５は、分析装置４０で計測された質量スペクトルを解析し、質量スペクトルから付着物の成分の同定や濃度を特定する。制御／データ処理装置２５は事前にデータベースが格納されている。このデータベースには、付着物の成分の同定や、濃度判定のための閾値が設定されている。検出された成分の濃度が規定閾値を上回っていた場合、制御／データ処理装置２５は陽性判定を行う。その場合、結果表示装置２６で検出された成分の有無の表示がされてもよい。結果表示装置２６には結果を表示されずに、遠隔地の監視センタ（不図示）や、監視員に検出された成分の情報が通知される構成としてもよい。この分析結果と連携して、ゲート２７の閉鎖、監視カメラ（不図示）による記録、認証データの記録等が行われてもよい。質量分析装置に限らず、イオンモビリティ分析装置等その他の分析装置４０においてもデータベースと照合することで付着物の分析が行われる。
【００４５】
ちなみに、図５における破線は、情報の送受信を示す。図５に示すように、制御／データ処理装置２５は赤外線センサ５、認証装置７、人感センサ１８、分析装置４０から情報を取得する。また、制御／データ処理装置２５は、取得した情報に基づいて圧力コントローラ１５、ヒータ２２、ゲート２２、吸引装置２１等を制御する。また、制御／データ処理装置２５は、分析装置４０における分析結果等を結果表示装置２６に表示させる。
【００４６】
（シグナルの時間変化）
図６は、図５の構成でプラスチック爆薬を付着させたカードホルダを検査対象物として用いて実験した際に得られたシグナルの時間変化を示す図である。
ここでは、横軸が時間を示し、時間「０」のタイミングで気流が噴射されている。気流によって剥離した爆薬が回収、加熱気化され、分析装置４０で検出されたシグナルの強度が縦軸に示されている。噴射から約３秒程度でシグナルがピークを迎えていることが分かる。
【００４７】
（処理手順）
図７は、第１実施形態に係る検査システムの処理手順の一例を示す図である。適宜、図１〜図３及び図５を参照する。
まず、検査対象者である人が装置に近づくと人感センサ１８が、該検査対象者の接近を検知する（Ｓ１０１）。そして、サイクロン捕集部２０が吸引を開始する（Ｓ１０２）。
なお、サイクロン捕集部２０の吸引が常時行われていてもよいが、電力消費の低減、無用な埃の混入の防止等の観点から人感センサ１８によって駆動の有無をコントロールするのが望ましい。
【００４８】
続いて、検査対象者が検査対象物Ｃを付着物収集装置ｚの挿入口６に挿入する（Ｓ１０３）。
すると、赤外線センサ５によって検査対象部５の挿入が検知され（Ｓ１１１）、噴出口ｎから気流が噴射される（Ｓ１１２）。
噴射された気流により検査対象物Ｃから付着物が剥離され、回収口１を介して回収される（Ｓ１１３）。
回収された付着物は、付着物濃縮装置１９により濃縮された（Ｓ１１４）後、ヒータ２２により加熱、気化される（Ｓ１１５）。
そして、加熱気化された付着物は、分析装置４０によって分析される（Ｓ１１６）。分析装置４０は、分析結果を制御／データ処理装置２５へ送信する。
【００４９】
また、ステップＳ１１１〜ステップＳ１１６の処理と並行して、認証装置７が検査対象物Ｃから認証情報を取得する（Ｓ１２１）。ステップＳ１１１〜ステップＳ１１６の処理と、ステップＳ１２１の処理とは、必ずしも並行に行われなくてもよいが、並行に行われた方が検査スループットが向上する。
認証装置７は、取得した認証情報を制御／データ処理装置２５へ送信する。
【００５０】
そして、ステップＳ１３１において、制御／データ処理装置２５は、付着物が危険物であるか、認証が失敗したか否かを判定する。付着物が危険物であるか否かは、分析装置４０から送信された分析結果を基に制御／データ処理装置２５が行う。また、認証が確認されたか否かは、認証装置７から送られた認証情報を基に制御／データ処理装置２５が行う。
【００５１】
ステップＳ１３１の結果、付着物が危険物と判定されるか、認証が失敗した場合（Ｓ１３１→Ｙｅｓ）、制御／データ処理装置２５はゲート２７を開放しない（非開放）（Ｓ１３２）。
ステップＳ１３１の結果、危険物が検出されず、かつ認証が成功した場合（Ｓ１３１→Ｎｏ）、制御／データ処理装置２５は、許可判定を行い、ゲート２７を開放する（Ｓ１３３）。
【００５２】
本実施形態では、ゲート２７が通常状態で閉状態であることを想定しているが、通常状態でゲート２７が開状態であってもよい。この場合、危険物が検出されるか、認証が確認されなかった場合にゲート２７が開状態から閉状態になる。
また、図５で説明したように分析結果を結果表示装置２６に表示することで、分析結果の内容を検査対象者に通知するようにしてもよいし、遠隔地の警備員にのみ分析結果の内容を通知してもよい。例えば、制御／データ処理装置２５は、検査対象者５には許可・不許可のみの情報（すなわち、ステップＳ１３１の判定結果）を通知し、警備員には許可・不許可となった理由まで含めて通知してもよい。
なお、無用な検査を防ぐことを優先する場合、ステップＳ１２１及び認証判定を先に行い、認証が確認された場合に、噴出口ｎが気流が噴射されることで、ステップＳ１１１〜ステップＳ１１６の処理が行われるようにしてもよい。
【００５３】
本実施形態によれば、筺体Ｂに支持部Ｈを有することで、噴出口ｎと、検査対象物Ｃとの距離が所定の距離以下となることを防ぐことができる。すなわち、気流の圧を一定に保つことができる。すなわち、気流を噴出する噴出口と、検査対象物の位置関係とを、所定の範囲に保つことができる。
このようにすることで、検査対象物Ｃからの付着物の剥離を安定的に行うことができる。
【００５４】
また、特許文献１に記載に技術では、付着物を高速に検出することが可能であるが、噴射気流が衝突する面とは反対のＩＣカード面に付着した付着物の回収ができない。
本実施形態によれば、検査対象物Ｃの両面に付着した付着物の回収ができる。
【００５５】
また、検査対象物Ｃの表面のうち、気流を衝突させることができる面積を大きくするほうが精度よく検査できる。検査対象物Ｃが挿入されている過程や抜き出されている過程でパルス的ではなく連続的に気流を噴射すれば広い領域に気流を衝突されることができる。
【００５６】
また、前記したように噴出口ｎからの距離が離れるほど気流の速度が低下して付着物の剥離効率が低下する。検査対象物Ｃを移動させながら気流を衝突させる場合、検査対象物Ｃ表面の広い領域が噴出口ｎに近づくため剥離効率が向上する。
すなわち、場所によって気流の強さに強弱があるため、検査対象物Ｃが筺体Ｂ内を移動している最中に気流を連続的に衝突させるようにすれば、検査対象物Ｃの全面に気流の強い箇所が衝突するようになる。これにより、付着物の回収効率を向上させることができる。検査対象物Ｃが抜き出される場合でも同様である。
検査対象物Ｃの抜き差しのタイミングは、挿入口６側に赤外線センサ５（図１参照）を設置し、この赤外線センサ５で検知するようにすればよい。
【００５７】
また、支持部Ｈは、断面が四角となっていることを想定しているが、断面が三角であってもよい。このようにすることで、支持部Ｈと検査対象物Ｃとの接面積を小さくすることができるので、検査対象物Ｃに気流が衝突する面積を増加させることができ、付着物の回収効率を向上させることができる。
【００５８】
［第２実施形態］
次に、図８〜図１０を参照して、本発明の第２実施形態について説明する。なお、第２実施形態以降、検査システムの構成及び処理手順は、図４、図５、図７に示すものと同様であるので、第２実施形態以降における説明を省略する。
図８は、第２実施形態に係る付着物収集装置を上から見た際における噴出口、検査対象物、支持部、回収口の位置関係を示す図である。図９は、グループ（後記）毎における噴射タイミングを示す図である。図１０は、第２実施形態に係る付着物収集装置における気流の流れを示す図である。
なお、図８及び図９は、図１及び図３のＤ１−Ｄ１断面に相当する図である（図２に相当する図）。
第２実施形態では、噴出口ｎをグループ分けし、グループ毎に異なるタイミングで気流を噴射する。
図８に示す付着物収集装置ｚ１では、筺体Ｂの内部空間の上面に設置されている噴出口ｎをそれぞれ符号ｎ１〜ｎ１０で示している。また、筺体Ｂの内部空間の下面に設置されている噴出口ｎは符号ｎ１ａ〜ｎ１０ａと称する。なお、筺体Ｂの内部空間の下面に設置されている噴出口ｎ１ａ〜ｎ１０ａは、図８及び図１０において、図示省略されている。ちなみに、筺体Ｂの内部空間の上面に設置されている噴出口ｎ１〜ｎ１０と、筺体Ｂの内部空間の下面に設置されている噴出口ｎ１ａ〜ｎ１０ａは、互いに向かい合うように設置されている。
【００５９】
図４で説明したように、複数のパルスバルブ１３のそれぞれは複数の噴出口ｎと接続している。同一のパルスバルブ１３に接続された複数の噴出口ｎは、同一のタイミングで気流を噴射する。ここで、同一のパルスバルブ１３に接続された複数の噴出口ｎをグループと称することとする。
代表的な１例として、図８に示すように、噴出口ｎ１〜ｎ５で１つのグループを形成する。同様に、噴出口ｎ１ａ〜ｎ５ａで１つのグループを形成する。また、噴出口ｎ６〜ｎ１０で１つのグループを形成する。さらに、噴出口ｎ６ａ〜ｎ１０ａで１つのグループを形成する。そして、それぞれをグループＧ１〜Ｇ４と称する。なお、図８において、グループＧ２，Ｇ４は、筺体Ｂの内部空間の下面側に存在しているため、図示省略している。各グループＧ１〜Ｇ４それぞれに接続されているパルスバルブ１３を、それぞれ０．１秒間、開状態とすることで、各グループＧ１〜Ｇ４における噴出口ｎは気流を噴射する。このとき、図９に示すように各グループＧ１〜Ｇ４は同時には噴射しないよう制御される。図９に示されるように、グループＧ１、Ｇ２は間隔をあけずに連続して噴射する。そして、グループＧ２の噴射後、０．１秒間隔をあけてから、グループＧ３、Ｇ４の噴出口ｎが気流を連続噴射する。これは気流の干渉を防ぐためである。
【００６０】
図９に示すタイミングで、それぞれのグループＧ１〜Ｇ４で気流が噴射される場合、噴射した気流の流量が回収口側で吸引される流量よりも多いと、グループＧ１、Ｇ２のように紙面左側にある噴出口ｎから噴射した気流が図１０に示すように右側へと流れてしまう。したがって、グループＧ１とグループＧ３とを連続して噴射すると筺体Ｂの内部空間内で気流が衝突するおそれがある。
このようになると、剥離した付着物が回収口１へと運ばれる効率が低下することがある。第２実施形態では、このような課題を解決する。
【００６１】
なお、図９で示す噴射シーケンスは代表例であり、これに制限されるものではない。前記した気流の流れ（図１０参照）を考慮するようにすれば、グループＧ１，Ｇ２及びグループＧ３，Ｇ４が同時に噴射しても構わない。ただし、一般に噴射する噴出口ｎの数が多いほど噴射される気流の流量は増加する。回収口１側の吸引流量よりも過大な流量を噴射すると、図１０に示すように気流が回収口１に回収されず挿入口６側に反射してしまうおそれがある。
前記したように、その場合、付着物の回収効率が低下してしまう。そのため、理想的には噴出口ｎから１回に噴射される流量は回収口１側の吸引流量以下となることが望ましい。回収口１側の吸引流量が噴出口ｎからの噴射流量よりも十分大きい場合は、ｎ１〜ｎ１０、ｎ１ａ〜ｎ１０ａのすべての噴出口ｎから同時に噴射しても問題ない。一度に噴射する噴出口ｎの数が多いほど検査スループットは向上する。
【００６２】
要するに、細かくグループ分けを行うと１回の噴射における噴射量が小さくなる。従って、回収口１側の吸引流量が小さい場合、噴出口ｎのグループ分けを行い、１回の噴射における噴射量が回収口１側の吸引流量を上回らないようにする。回収口１側の吸引流量が十分に大きい場合、噴出口ｎのグループ分けを行うと噴射流量が低下し、剥離力が低下することがあるので、グループ分けを行わなくてもよい。
【００６３】
第２実施形態に係る付着物収集装置ｚ１によれば、噴出口ｎをグループ分けし、グループ毎に異なるタイミングで噴射することにより、１回の噴射量を小さくすることができる。これにより、回収口１側の吸引流量が小さい場合でも、噴射量が回収口１側の吸引流量を上回ることなく、付着物を確実に回収することができる。
【００６４】
［第３実施形態］
図１１は第３実施形態に係る気流供給源システムの例を示す図である。
第３実施形態における気流供給源システムＹ１では、気流の供給源として、図４示すコンプレッサ１７（圧縮機）ではなく、エアブロワ２８（送風機）が用いられている。この場合、図４に示す圧力コントローラ１５も省略可能である。
付着物収集装置ｚにおける噴出口ｎ（図１参照）に繋がる配管２９にエアブロワ２８を接続し、エアブロワ２８から気流を噴出口ｎに送る。図１１に示す例は、各配管２９に１つのエアブロワ２８が接続されているが、配管２９をまとめて１つのエアブロワ２８に接続してもよい。
【００６５】
第３実施形態によれば、コンプレッサ１７や、圧力コントローラ１５よりも安価なエアブロワ２８が使用されることで、気流供給源システムＹ１全体のコストを下げることができる。
【００６６】
［第４実施形態］
図１２〜図１５は、第４実施形態に係る付着物収集装置の上面断面図を上から見た際における噴出口、検査対象物、支持部、回収口の位置関係を示す図である。ちなみに、図１２〜図１５は、図１及び図３におけるＤ１−Ｄ１断面図に相当する図である（図２に相当する図）。
第４実施形態では、支持部Ｈ（図１）の形状を変化させた形態を示している。
すなわち、支持部Ｈは、第１実施形態に示すように、必ずしも直方体形状である必要はなく、図１２に示す付着物収集装置ｚ２のように半球状に突出した支持部Ｈ２でもよい。この場合も破線で示す気流の流れを妨げない位置に支持部Ｈ２を配置するのが望ましい。また、図１３に示す付着物収集装置ｚ３や、図１４に示す付着物収集装置ｚ４のように２つ以上に分割されている直方体形状の支持部Ｈ３，Ｈ４としてもよい。例えば、図１３では左側も右側も２つに分割されている。また、図１３、図１４に示すように、支持部Ｈ３，Ｈ４は回収口１に対して放射状に配置されているが、このような形状としなくてもよい。例えば、図１５に示す付着物収集装置ｚ５のように、支持部Ｈ５が回収口１に対し垂直に配置されてもよい。
【００６７】
ここで、本実施形態の特徴は、気流を噴射させ噴射口である噴出口ｎと、噴出口ｎと検査対象物Ｃとの距離の関係を制限する少なくとも１つの支持部Ｈ２〜Ｈ５が存在することである。従って、噴出口ｎと検査対象物Ｃとの距離の関係を制限する少なくとも１つの支持部Ｈ２〜Ｈ５が存在すれば、支持部Ｈ２〜Ｈ５の形状はどのようなものでもよい。
例えば、図１２に示すような半球状の他に、球状や、ピラミッド状でもよい。また、支持部Ｈ（図１）や、支持部Ｈ３〜Ｈ５の断面は、四角ではなく、三角や、五角形としてもよい。
【００６８】
図１２に示す支持部Ｈ２のように半球状にしたり、図１３〜図１５に示す支持部Ｈ３〜Ｈ５のように、支持部Ｈ３〜Ｈ５を分割したりすることで、支持部Ｈ２〜Ｈ５が検査対象物Ｃに接する面積を小さくすることができる。これにより、第１実施形態、第３実施形態に示す付着物収集装置ｚ，ｚ１よりも、気流を広範囲に検査対象物Ｃにあてることができる。従って、付着物の回収効率を向上させることができる。
【００６９】
［第５実施形態］
図１６〜図１９は第５実施形態に係る第２実施形態に係る付着物収集装置を上から見た際における噴出口、検査対象物、支持部、回収口の位置関係を示す図である。ちなみに、図１６〜図１９は、図１及び図３のＤ１−Ｄ１断面図に相当する図である（図２に相当する図）。
第５実施形態では、噴出口ｎ（図１参照）の形状を変化させた形態を示している。
図１６〜図１９において、破線矢印は気流の流れを示している。
図１６〜図１９に示す例は、噴射口形状としてスリット形状が採用されたものである。
図１６に示す付着物収集装置ｚ６のように、スリット形状を有する複数の噴出口ｎＡは挿入口６や回収口１に対して平行に設置されてもよい。あるいは、図１７に示す付着物収集装置ｚ７のように、スリット形状を有する複数の噴出口ｎＢが回収口１に向かって傾くよう設置されていてもよい。また、噴出口ｎ（図１参照）は必ずしも複数必要であるわけではなく、図１８に示す付着物収集装置ｚ８のように、スリット形状を有する噴出口ｎＣが１つ設置されていてもよい。第５実施形態に示すように、噴出口ｎＡ〜ｎＣがスリット形状を有している場合、第１実施形態における丸形状の噴出口ｎよりも広範囲に気流を検査対象物Ｃに衝突させることができる。
【００７０】
また、噴出口ｎは必ずしも直線形状である必要はなく、図１９に示す付着物収集装置ｚ９の噴出口ｎＤのように円弧形状であってもよい。このようにすることで、図１８に示す噴出口ｎＣよりも気流が回収口１へ向けて、収束するように気流を噴出することができるため、付着物の回収効率を向上させることができる。
図１８に示す噴出口ｎＣや、図１９に示す噴出口ｎＤによれば、検査対象物Ｃが付着物収集装置ｚ８，ｚ９に挿入される際も、抜き出される際も、検査対象物Ｃ表面の全面がスリット形状の噴出口ｎＣ，ｎＤを通過するため、検査対象物Ｃの全面に気流を衝突させることができる。
【００７１】
［第６実施形態］
図２０〜図２３は第６実施形態に係る付着物収集装置を挿入口側から見た図である。
第６実施形態では、支持部Ｈ（図１参照）の形状を変化させた形態を示している。
図１や、図３に示すように、支持部Ｈは必ずしも筺体Ｂの内部空間の上下面に配置される必要はない。例えば、図２０に示す付着物収集装置ｚ１０のように支持部Ｈが筺体Ｂの内部空間の下面のみに配置されてもよい。逆に、筺体Ｂの内部空間の上面上部のみに支持部Ｈが配置されてもよい（不図示）。
【００７２】
また、検査対象物Ｃの幅より挿入口６の幅がせまい場合、図２１に示す付着物収集装置ｚ１１における筺体Ｂ１１のように、挿入口６の側壁に凹部を設けることで支持部Ｈ１１としてもよい。
【００７３】
本実施形態の特徴は、前記したように、気流を噴射する噴射口である噴出口ｎと検査対象物Ｃとの位置関係を安定化するための支持部Ｈ（図１参照）が存在することであり、支持部Ｈの形状には限定されない。そのため、図２２に示す付着物収集装置ｚ１２のように噴出口ｎを配置した筺体Ｂの内部空間の上下面と検査対象物Ｃの間に、メッシュが配置されることで支持部Ｈ１２としてもよい。支持部Ｈ１２におけるメッシュの粗さは気流に影響を与えない程度に粗いことが望ましく、開き目０．５ｍｍ、開孔率５０％程度等がよい。ここまでは、噴出口ｎが筺体Ｂの内部空間の上下面のみに配置していた。噴出口ｎの位置は筺体Ｂの内部空間の上下面のみに限定されるわけではなく、側面に配置してもよい。この場合、図２３に示す付着物収集装置ｚ１３のように側面にも支持部Ｈ１３を配置することで側面の噴出口（不図示）と検査対象物Ｃの位置関係を安定化することが可能となる。
【００７４】
図２０〜図２２に示される付着物収集装置ｚ１０〜ｚ１２によれば、第１実施形態に係る付着物収集装置ｚよりも、検査対象物Ｃにおいて気流のあたる面積を増加させることができる。このため、第６実施形態に係る付着物収集装置ｚ１０〜ｚ１２は第１実施形態に係る付着物収集装置ｚよりも付着物回収の効率を向上させることができる。
また、図２３に示される付着物収集装置ｚ１３によれば、検査対象物Ｃの側方からも気流が噴射されるため、より広範囲の付着物を剥離することができる。さらに、図２３に示される付着物収集装置ｚ１３によれば、側方に設置されている噴出口ｎに対しても、検査対象物Ｃが所定の距離未満となることを防ぐことができるため、付着物の回収を安定的に行うことができる。
【００７５】
［第７実施形態］
図２４は第７実施形態に係る付着物収集装置の概略断面図である。ちなみに、図２４は、図２及び図３におけるＡ１−Ａ１断面図に相当する図である（図１に相当する図）。
図２４に示す付着物収集装置ｚ１４では、筺体Ｂにシャッタ３２が取り付けられている。図２４において上下方向の実線矢印はシャッタ３２の動作方向を示している。第１実施形態における付着物収集装置ｚ（図１）では挿入口６は開放状態である。これに対し、図２４に示す付着物収集装置ｚ１４では挿入口６にシャッタ３２が取り付けられている。そして、検査対象物Ｃの挿入前後にシャッタ３２が閉じられることで挿入口６は閉状態となる。検査対象者が付着物収集装置ｚ１４の近くにいないときにシャッタ３２を閉じることで無用な埃の混入を避けることができる。また、人感センサ１８によって検査対象者の接近を検知した際にシャッタ３２が開けられ、赤外線センサ５によって検査対象物Ｃの挿入が確認された時点でシャッタ３２が閉じられる。検査対象物Ｃの挿入後にシャッタ３２が閉じられることで、筺体Ｂの内部空間が、ほぼ密閉空間となる。これにより、剥離した付着物の飛散が低減されて回収効率を高めることができる。
【００７６】
［第８実施形態］
図２５は、第８実施形態に係る付着物収集装置を上から見た際における噴出口、検査対象物、支持部、回収口の位置関係を示す図である。ちなみに、図２５は、図１及び図３におけるＤ１−Ｄ１断面図に相当する図である（図２に相当する図）。
図２５に示す付着物収集装置ｚ１５は、筺体Ｂ１５において回収口１ａの大きさの方が挿入口６よりも大きくなっている。
付着物濃縮装置１９（図５参照）としてサイクロンを利用したとしても、インパクタを利用したとしても、その入口サイズは一般的な検査対象物Ｃよりも小さいため、挿入口６の大きさに対して回収口１のサイズは小さくなる。しかし、入口サイズの大きな付着物濃縮装置１９を利用する場合、図２５に示すように、挿入口６に対して回収口１ａを大きくすることが可能となる。挿入口６に対して回収口１ａを大きくすることにより、噴出口ｎＥ（図１参照）から噴射された気流が回収口１ａ付近で衝突しないため、剥離した付着物の回収効率を向上させることができる。
【００７７】
なお、図２５に示す例では噴出口ｎＥがスリット形状を有しているが、それに限定されるわけではなく、第１実施形態、第５実施形態で示される各噴出口ｎ，ｎＡ〜ｎＤ等が適用可能である。また支持部Ｈ１５の配置、数、形状も図２５に示す配置、下図、形状に制限されるわけではなく、第１実施形態や、第６実施形態で示される何れの支持部Ｈ，Ｈ１１〜Ｈ１３等も適用可能である。
【００７８】
［第９実施形態］
図２６〜図２９は第９実施形態における付着物収集装置の概略図である。
第９実施形態では、回収口１と噴出口ｎ（図１参照）の位置関係を変化させている。
図２６は、第９実施形態に係る付着物収集装置の概略断面図である。図２７は図２６に示す付着物収集装置を上面からみたときの回収口と噴出口の位置関係を示した図である。なお、図２６は、図２７におけるＡ２−Ａ２断面を示す図であり、図２７は、図２６におけるＤ２−Ｄ２断面を示す図である。
また、図２８は、第９実施形態に係る付着物収集装置の別の例における概略断面図である。図２９は、図２８に示す付着物収集装置を上面からみたときの回収口と噴出口の位置関係を示した図である。なお、図２８は、図２９におけるＡ３−Ａ３断面を示す図であり、図２９は、図２８におけるＤ３−Ｄ３断面を示す図である。
なお、図２６〜図２９において、認証装置７（図１参照）は図示省略している。
なお、図２６及び図２８は、検査対象物Ｃが挿入途中の状態を示している。
【００７９】
ここで、第１実施形態とは異なり、第９実施形態に示す付着物収集装置ｚ１６（図２６），ｚ１７（図２８）は挿入口６と回収口１ｂ，１ｃとが対面した位置には存在しない。すなわち、第９実施形態において、回収口１ｂ，１ｃは噴出口ｎＦ，ｎＧと同じ面に存在する。
【００８０】
すなわち、図２６及び図２７に示す付着物収集装置ｚ１６は、筺体Ｂ１６の中央上下面に回収口１ｂが備えられている。そして、回収口１ｂの方向を向くよう噴出口ｎＦが設置されている。なお、図２７に示すように、付着物収集装置ｚ１６において、回収口１ｂ及び噴出口ｎＦが紙面上下方向に３段設けられているが、これに限らない。
【００８１】
また、図２８及び図２９に示す付着物収集装置ｚ１７は、筺体Ｂ１７の中央上下面に噴出口ｎＧが備えられている。そして、噴出口ｎＧに対し、挿入口６の側及び挿入口６とは反対側に噴出口ｎＧをはさむ形で回収口１ｃが備えられている。なお、図２９に示すように、付着物収集装置ｚ１７において、回収口１ｃ及び噴出口ｎＧが紙面上下方向に３段設けられているが、これに限らない。
【００８２】
本実施形態においても検査対象物Ｃと噴出口ｎＦ，ｎＧの位置関係を安定化させる支持部Ｈ１６，Ｈ１７が存在する点は第１実施形態と同様である。なお、支持部Ｈ１６，Ｈ１７を構成する２つのリブ形状部は第１実施形態と異なり、互いに並行となっているが、前側に向かって、又は、後側に向かって傾いた構成となっていてもよい。第１実施形態と同様に、回収口１ｂ，１ｃに接続された配管３４（図２６、図２８）は付着物濃縮装置１９に繋がっている。
【００８３】
なお、支持部Ｈ１６，Ｈ１７及び噴出口ｎＦ，ｎＧの形状は、第４〜第６実施形態に示す各形状が適用可能である。
【００８４】
噴出口ｎＦ，ｎＧに接続された配管３４には、図４や図１１のようにコンプレッサ１７、圧力コントローラ１５、パルスバルブ１３、エアブロワ２８等が接続される。
【００８５】
図２６及び図２７に示す付着物収集装置ｚ１６では、付着物収集装置ｚ１６の中心に設置されている回収口１ｂへ向けて気流が噴射される。これにより、回収口１ｂへ付着物が集まり、この集まった付着物が回収口１ｂから回収されるため、付着物の回収効率を向上させることができる。
また、図２８及び図２９に示す付着物収集装置ｚ１７では、付着物収集装置ｚ１７の奥側と、手前側とに回収口１ｃが設置されているため、付着物が挿入口６から外部に出てしまうことを防ぐことができる。
【００８６】
図２６及び図２７では噴出口ｎＦと回収口１ｂが水平方向に並んでいるが、回収口１ｂの周囲に放射状に噴出口ｎＦが配置されてもよい。
同様に、図２８及び図２９では噴出口ｎＧと回収口１ｃが水平方向に並んでいるが、噴出口ｎＧの周囲に放射状に回収口１ｃが配置されてもよい。
【００８７】
第９実施形態では、噴出口ｎＦ，ｎＧと回収口１ｂ，１ｃが同様の面に存在していれば、噴出口ｎＦ，ｎＧと回収口１ｂ，１ｃの位置関係に制限はない。図２６における噴出口ｎＦにおける水平方向に対する傾きに制限はないが、一般的に１５〜９０°程度がよい（９０°とは検査対象物Ｃに対して垂直である）。図２６〜図２９には示されていないが、第１実施形態同様に認証装置７を取り付けてもよい。
【００８８】
［第１０実施形態］
図３０は、第１０実施形態に係る付着物収集装置を上から見たときの回収口、噴出口、支持部の位置関係を示した図である。図３１は、第１０実施形態に係る付着物収集装置（図３０）の概略断面図である。ちなみに、図３０は、図３１におけるＡ４−Ａ４断面を示し、図３１は、図３０におけるＥ４−Ｅ４断面を示す。
また、図３０及び図３１は、検査対象物Ｃが挿入途中の状態を示している。
第１０実施形態に係る付着物収集装置ｚ１８における噴出口ｎと回収口１との位置関係は第１実施形態と同様の位置関係である。
ただし、第１０実施形態に係る付着物収集装置ｚ１８における筺体Ｂ１８は、回収口１に対して横から検査対象物Ｃを挿入するよう挿入口６ａが構成されている。噴出口ｎと検査対象物Ｃの位置関係を安定化させるための支持部Ｈを有する点は第１実施形態と同様である。
【００８９】
第１０実施形態に係る付着物収集装置ｚ１８によれば、付着物収集装置ｚ１８の横方向から検査対象物Ｃが挿入される形式であるため、例えば、付着物収集装置ｚ１８に対向して検査対象者が立っている場合、検査対象物Ｃの挿入を楽に行うことができる。
【００９０】
なお、噴出口ｎ及び支持部Ｈの形状は、第４〜第６実施形態のそれぞれが適用可能である。
【００９１】
［第１１実施形態］
次に、図３２〜図４０を参照して、本発明の第１１実施形態について説明する。
図３２は、第１１実施形態に係る付着物収集装置の概略断面図である。図３３は第１１実施形態に係る付着物収集装置（図３２）の上面図である。図３４は、第１１実施形態に係る付着物収集装置（図３２）の概略断面図である。
ちなみに、図３２は、図３３におけるＡ５―Ａ５断面を示し、図３４は、図３３におけるＥ５−Ｅ５断面を示す。
【００９２】
第１１実施形態において、第１実施形態と同様、噴出口ｎは側断視すれば回収口１の方向に傾いており、平面視しても、回収口１の方向に傾いている。第１１実施形態に係る付着物収集装置ｚ１９において、噴出口ｎは第１〜第１０実施形態とは異なり、噴出口ｎは下部のみであり、かつ付着物収集装置ｚの上面が開放されるよう筺体Ｂ１９が構成されている。そして、検査対象物Ｃが付着物収集装置ｚ１９にセットされることで、検査対象物Ｃと筺体Ｂ１９によって囲まれた閉空間ができる。この閉空間内において、噴出口ｎから気流が噴射されることで検査対象物Ｃの下表面に付着した付着物が剥離され、回収口１から回収される。
【００９３】
噴出口ｎが存在する面にリブ形状を有する支持部Ｈが第１実施形態と同様に配置され、噴出口ｎと検査対象物Ｃの距離を安定化する。また、図３２及び図３３に示されるように、付着物収集装置ｚ１９は支持部Ｈの長手方向の先に回収口１が配置されるような構成である。なお、符号３５は、距離センサである。
【００９４】
なお、図３２〜図３４に示す付着物収集装置ｚ１９において、検査対象物Ｃは上から手で押さえられた状態で気流が噴射されることが望ましい。
【００９５】
第１１実施形態に係る付着物収集装置ｚ１９によれば、上部が開放されている構成であるため、検査対象者が検査対象物Ｃの付着物収集装置ｚ１９へのセットを行いやすくなる。
【００９６】
なお、支持部Ｈ及び噴出口ｎの形状は、第４〜第６実施形態に示す各形状が適用可能である。
【００９７】
図３５は、第１１実施形態に係る付着物収集装置の別の例を示す概略断面図である。図３５は、図３３におけるＥ５−Ｅ５断面に相当する図である（図３２に相当する図）。
また、噴出口ｎを配置した面に支持部Ｈを設置することだけでなく、図３５に示す付着物収集装置ｚ２０のように支持部Ｈ２０としてメッシュを利用することにより、検査対象物Ｃと噴出口ｎの距離を安定化してもよい。
このようにすることにより、図３２〜図３４に示す付着物収集装置ｚ１９の効果に加えて、検査対象物Ｃに気流が当たる面積を増加させることができ、付着物の回収効率を向上させることができる。
【００９８】
図３６は、第１１実施形態に係る付着物収集装置の、さらに別の例における上面図である。
噴出口ｎ（図３２〜図３４）の形状は丸形状だけに限定されるわけではなく、図３６に示す付着物収集装置ｚ２１における筺体Ｂ２１のようにスリット形状を有している噴出口ｎＨとする等、楕円等、形状に制限はない。噴出口ｎ（図３２〜図３４）の形状は、第５実施形態に示すそれぞれの形状が適用可能である。噴出口ｎの本数や位置にも制限はない。
【００９９】
また、支持部Ｈ（図３２〜図３４）の形状は、第４実施形態、第６実施形態に示すそれぞれの形状が適用可能である。
このようにすることにより、図３２〜図３４に示す付着物収集装置ｚ１９の効果に加えて、第４実施形態、第６実施形態に係る付着物収集装置ｚ２〜ｚ５，ｚ１０〜ｚ１３等の効果を有することができる。
【０１００】
図３７は、第１１実施形態に係る付着物収集装置の、さらに別の例における概略断面図であり、図３８は、図３７に示す付着物収集装置の上面図である。
また、図３９は、第１１実施形態に係る付着物収集装置の、さらに別の例における概略断面図であり、図４０は、図３９に示す付着物収集装置の上面図である。
ちなみに、図３７は、図３８におけるＡ７−Ａ７断面を示し、図３９は、図４０におけるＡ８−Ａ８断面を示す。
また、第１１実施形態において、図３７〜図４０のように、噴出口ｎＩ，ｎＪを配置した面に回収口１ｄ，１ｅが設置される構成を有してもよい。なお、図３７〜図４０において、認証装置７（図１参照）を図示省略している。
すなわち、図３７は、第１１実施形態に係る別の付着物収集装置における概略断面図であり、図３８は、図３７に示される付着物収集装置を上から見た際の噴出口、支持部、回収口の位置関係を示した図である。
また、図３９は、第１１実施形態に係る、さらに別の付着物収集装置における概略断面図であり、図４０は、図３９に示す付着物収集装置を上から見た際の噴出口、支持部、回収口の位置関係を示した図である。
【０１０１】
ここで、図３７及び図３８における付着物収集装置ｚ２２と、図３９及び図４０における付着物収集装置ｚ２３との違いは噴出口ｎＩ，ｎＪと回収口１ｄ，１ｅとの位置関係の違いである。
すなわち、図３７及び図３８に示す付着物収集装置ｚ２２の筺体Ｂ２２では、回収口１ｄの外側に噴出口ｎＩが設置されている。そして、図３９及び図４０に示す付着物収集装置ｚ２３の筺体Ｂ２３では、噴出口ｎＪの外側に回収口１ｅが設置されている。これは第９実施形態における図２６〜図２９に示す付着物収集装置ｚ１６，ｚ１７の別形態と考えることもできる。
噴出口ｎＩ，ｎＪと回収口１ｄ，１ｅの数は図３７〜図４０で示す数に限定されるものではない。なお、図３７〜図４０では図示していないが、回収口１ｄ，１ｅに粗メッシュフィルタ２（図１参照）が設置されてもよい。
【０１０２】
図３８に示すように、付着物収集装置ｚ２２では噴出口ｎＩと回収口１ｄとが水平方向に並んでいるが、回収口１ｄの周囲に放射状に噴出口ｎＩが配置されてもよい。
同様に、図４０に示すように、付着物収集装置ｚ２３では噴出口ｎＪと回収口１ｅとが水平方向に並んでいるが、噴出口ｎＪの周囲に放射状に回収口１ｅが配置されてもよい。
第１１実施形態では、噴出口ｎＩ，ｎＪと回収口１ｄ，１ｅが同様の面に存在していれば、噴出口ｎＩ，ｎＪと回収口１ｄ，１ｅの位置関係に制限はない。また、図３７〜図４０における噴出口ｎＩ，ｎＪと回収口１ｄ，１ｅの水平方向の傾きに制限はないが、一般的に１５〜９０°程度がよい（９０°とは検査対象物Ｃに対して垂直である）。なお、図３７〜図４０には図示されていないが、第１実施形態同様に認証装置７が取り付けられてもよい。
【０１０３】
また、図３８に示すように、噴出口ｎＩと回収口１ｄとが紙面上下方向に３段設けられているが、これに限らない。
同様に、図４０に示すように、噴出口ｎＪと回収口１ｅとが紙面上下方向に３段設けられているが、これに限らない。
さらに、図３８に示すように、支持部Ｈ２２は、紙面左右方向に対して、水平になるよう設置されているが、第１実施形態、第４実施形態、第５実施形態における支持部Ｈ，Ｈ２〜Ｈ５，Ｈ１１〜Ｈ１３の各形状が適用可能である。
同様に、図４０に示すように、支持部Ｈ２３は、紙面左右方向に対して、水平になるよう設置されているが、第１実施形態、第４実施形態、第５実施形態における支持部Ｈ，Ｈ２〜Ｈ５，Ｈ１１〜Ｈ１３の各形状が適用可能である。
【０１０４】
図３７及び図３８に示す付着物収集装置ｚ２２によれば、図３２〜図３４に示す付着物収集装置ｚ１９の効果に加えて、第９実施形態に係る付着物収集装置ｚ１６（図２６及び図２７）の効果を有することができる。
同様に、図３９及び図４０に示す付着物収集装置ｚ２３によれば、図３２〜図３４に示す付着物収集装置ｚ１９の効果に加えて、第９実施形態に係る付着物収集装置ｚ１７（図２８及び図２９）の効果を有することができる。
【０１０５】
［第１２実施形態］
次に、図４１〜図４３を参照して、本発明の第１２実施形態について説明する。
図４１は、第１２実施形態に係る付着物収集装置の概略断面図である。図４２は第１２実施形態に係る付着物収集装置（図４１）の上面図である。図４３は、第１２実施形態に係る付着物収集装置（図４１）の概略断面図である。
ちなみに、図４１は、図４２におけるＡ９−Ａ９断面を示し、図４３は、図４２におけるＥ９−Ｅ９断面を示す。
図４１〜図４３に示す付着物収集装置ｚ２４では、図３２〜図３４に示す構成に対し、噴出口ｎから噴射された気流が検査対象者に当たらないよう、筺体Ｂ２４に防護カバー３７が取り付けられている。検査対象物Ｃが存在しない状態で気流が噴射されると、付着物収集装置ｚ２４の外部へと気流が排出される。すなわち、気流の噴射方向が防御さえるよう、防護カバー３７が設置される。例えば、検査対象者が手を付着物収集装置ｚ２４にかざしたりすることで距離センサ３５が検出してしまうおそれがある。そうすると、検査対象物Ｃが存在しない状態で気流が噴射されてしまうおそれが生じる。
【０１０６】
このように、検査対象者がいる状態で気流が噴射されると、気流の方向に人物がいた場合等で好ましくない。図４１、図４２に示すように、付着物収集装置ｚ２４では、防護カバー３７は噴出口ｎの向いている先に配置する。すなわち、噴出口ｎの向きの延長線が防護カバー３７内に収まるように設計される。図４３に示すように防護カバー３７は側壁が無いほうがユーザビリティが高いが、側壁があってもよい。防護カバー３７の高さは、手が容易に入れば十分であり、２００〜３００ｍｍ程度である。防護カバー３７の素材は透明であることが望ましい。
【０１０７】
このように、第１２実施形態に係る付着物収集装置ｚ２４によれば、検査対象者等に気流があたることを防ぐことができる。
【０１０８】
［第１３実施形態］
次に、図４４を参照して、本発明の第１３実施形態について説明する。
図４４は、第１３実施形態に係る付着物収集装置の概略断面図である。ちなみに、図４４は、図３３におけるＡ５−Ａ５断面に相当する断面図である（図３２に相当する図）。
図４４に示す付着物収集装置ｚ２５における筺体Ｂ２５では、支持部Ｈ２５の高さが回収口１の高さと同等、もしくは低くなっている。このようにすることで、噴出口ｎから噴射された気流が検査対象物Ｃ表面に衝突した後に効率的に回収口１へと流れるため回収効率が高まる。すなわち、図３２に示すように、支持部Ｈが回収口１よりも高いと、回収口１側における筺体Ｂ１９（図３２）と衝突した後、回収口１に向かう気流が生じてしまう。このような状態となると、付着物の回収効率が低下してしまう。第１３実施形態によれば、気流は検査対象物Ｃと衝突した後、回収口１側における筺体Ｂ２５と衝突することなく回収口１へ向かうことができるため、回収効率を向上させることができる。
【０１０９】
また、ここまで示してきた第１〜第１３実施形態では挿入口６の幅に対して、挿入口６から粗メッシュフィルタ２までの長さの方が短く構成されている。つまり、検査対象物Ｃは短手方向に挿入されるよう構成されている（第１０実施形態を除く）。
本実施形態はこの関係に限定されるものではなく、挿入口６の幅の方が狭くてもよい。つまり、検査対象物は長手方向に挿入されるように構成されてもよい。
【０１１０】
また、第２実施形態、第４〜第１３実施形態において、気流供給源システムＹ１は、図４に示すシステムを使用しているものとしているが、図１１に示す検査システムｗ２を使用してもよい。
【０１１１】
本発明は前記した実施形態に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、前記した実施形態は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明したすべての構成を有するものに限定されるものではない。また、ある実施形態の構成の一部を他の実施形態の構成に置き換えることが可能であり、ある実施形態の構成に他の実施形態の構成を加えることも可能である。また、各実施形態の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。
例えば、支持部Ｈは、第１実施形態に示す支持部Ｈと、第４実施形態に示す支持部Ｈ１〜Ｈ４等が混在してもよい。
また、いずれの実施形態においても筺体Ｂや支持部Ｈの素材は限定されない。金属でもよいし、樹脂でもよい。また磁性体でもよい。
また、支持部Ｈは、リブ状や、半球状のものに限らず、例えば、筺体Ｂの内部空間の上面からつりさげられ、検査対象物Ｃを載置できるようなものでもよい。
【０１１２】
また、前記した各部２５〜２６，４０における各構成、機能等は、ＣＰＵ等のプロセッサがそれぞれの機能を実現するプログラムを解釈し、実行することによりソフトウェアで実現してもよい。各機能を実現するプログラム、テーブル、ファイル等の情報は、ＨＤ（Hard Disk）に格納すること以外に、メモリや、ＳＳＤ（Solid State Drive）等の記録装置、又は、ＩＣ（Integrated Circuit）カードや、ＳＤ（Secure Digital）カード、ＤＶＤ（Digital Versatile Disc）等の記録媒体に格納することができる。
また、各実施形態において、制御線や情報線は説明上必要と考えられるものを示しており、製品上必ずしもすべての制御線や情報線を示しているとは限らない。実際には、ほとんどすべての構成が相互に接続されていると考えてよい。
【符号の説明】
【０１１３】
１，１ａ  回収口
２      粗メッシュフィルタ
５      赤外線センサ
５ａ    赤外線センサ発光部
５ｂ    赤外線センサ受光部
６，６ａ  挿入口
７      認証装置
１３    パルスバルブ
１５    圧力コントローラ
１７    コンプレッサ
１８    人感センサ
１９    付着物濃縮装置
２０    サイクロン捕集部
２２    ヒータ
２３    １次フィルタ
２４    ２次フィルタ
２５    制御／データ処理装置
２６    結果表示装置
２７    ゲート
２８    エアブロワ
３２    シャッタ
３５    距離センサ
４０    分析装置
Ｂ，Ｂ１１，Ｂ１５〜Ｂ２５      筺体
Ｃ      検査対象物（対象物）
Ｈ，Ｈ２〜Ｈ５，Ｈ１１〜Ｈ１３，Ｈ１５〜Ｈ１７，Ｈ２２，Ｈ２３，Ｈ２５  支持部（スペーサ）
ｎ，ｎＡ〜ｎＪ      噴出口
Ｙ，Ｙ１  気流供給源システム
ｗ      検査システム
ｚ，ｚ１〜ｚ２５  付着物収集装置（付着物収集部）
【図１】
2017215174.tif 000003
【図２】
2017215174.tif 000004
【図３】
2017215174.tif 000005
【図４】
2017215174.tif 000006
【図５】
2017215174.tif 000007
【図６】
2017215174.tif 000008
【図７】
2017215174.tif 000009
【図８】
2017215174.tif 000010
【図９】
2017215174.tif 000011
【図１０】
2017215174.tif 000012
【図１１】
2017215174.tif 000013
【図１２】
2017215174.tif 000014
【図１３】
2017215174.tif 000015
【図１４】
2017215174.tif 000016
【図１５】
2017215174.tif 000017
【図１６】
2017215174.tif 000018
【図１７】
2017215174.tif 000019
【図１８】
2017215174.tif 000020
【図１９】
2017215174.tif 000021
【図２０】
2017215174.tif 000022
【図２１】
2017215174.tif 000023
【図２２】
2017215174.tif 000024
【図２３】
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【図２４】
2017215174.tif 000026
【図２５】
2017215174.tif 000027
【図２６】
2017215174.tif 000028
【図２７】
2017215174.tif 000029
【図２８】
2017215174.tif 000030
【図２９】
2017215174.tif 000031
【図３０】
2017215174.tif 000032
【図３１】
2017215174.tif 000033
【図３２】
2017215174.tif 000034
【図３３】
2017215174.tif 000035
【図３４】
2017215174.tif 000036
【図３５】
2017215174.tif 000037
【図３６】
2017215174.tif 000038
【図３７】
2017215174.tif 000039
【図３８】
2017215174.tif 000040
【図３９】
2017215174.tif 000041
【図４０】
2017215174.tif 000042
【図４１】
2017215174.tif 000043
【図４２】
2017215174.tif 000044
【図４３】
2017215174.tif 000045
【図４４】
2017215174.tif 000046