(57)【要約】      （修正有）【課題】計測精度およびサイズの点で有利な計測装置を提供する。【解決手段】ワーク２００の位置および姿勢の計測を行う計測装置は、ワーク２００の位置および姿勢の計測を行うための計測ヘッドであるビジョン１と、温度を検出する温度検出部８と、温度検出部８からの出力に基づいて、ワーク２００の位置および姿勢を計測するための、ビジョン１の位置のオフセット量に関する情報を出力するワーク計測領域演算部１３と、を有する。【選択図】図１
2017203673.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
物体の位置および姿勢の計測を行う計測装置であって、
前記計測を行うための計測ヘッドと、
温度を検出する検出部と、
前記検出部からの出力に基づいて、前記計測のための前記計測ヘッドの位置のオフセット量に関する情報を出力する処理部と、を有することを特徴とする計測装置。
【請求項２】
前記物体にパターンを投影する投影部と、前記パターンを投影された前記物体を撮像する撮像部と、前記投影部と前記撮像部とを収容している筐体とを有し、
前記検出部は、前記筐体の内部の温度を検出することを特徴とする請求項１に記載の計測装置。
【請求項３】
前記検出部は、前記筐体の外部の温度を検出することを特徴とする請求項２に記載の計測装置。
【請求項４】
前記温度に対応する前記オフセット量を得るための情報を記憶する記憶部を有し、
前記処理部は、前記検出部からの出力と、前記記憶部に記憶された情報とに基づいて、前記オフセット量を得ることを特徴とする請求項１ないし３のうちいずれか１項に記載の計測装置。
【請求項５】
物体の位置および姿勢の計測を行う請求項１ないし４のうちいずれか１項に記載の計測装置の有する計測ヘッドを保持して移動するロボットと、
前記計測装置から受信した前記オフセット量に関する情報に基づいて、前記ロボットの移動の制御を行う制御部と、を有することを特徴とするロボット装置。
【請求項６】
請求項１ないし４のうちいずれか１項に記載の計測装置と、
請求項５に記載のロボット装置と、を含むことを特徴とするシステム。
【請求項７】
物体の位置および姿勢の計測を行う計測方法であって、
温度を検出する工程と、
前記工程で検出された温度に基づいて、前記計測を行うための計測ヘッドの位置のオフセット量に関する情報を得る工程と、を含むことを特徴とする計測方法。
【請求項８】
ロボットに保持されて移動する計測ヘッドにより物体の位置および姿勢の計測を行って前記ロボットの移動の制御を行う制御方法であって、
温度を検出する第１工程と、
前記第１工程で検出された温度に基づいて、前記計測のための前記計測ヘッドの位置のオフセット量に関する情報を得る第２工程と、
前記第２工程で得られた前記オフセット量に基づいて、前記制御を行う工程と、を含むことを特徴とする制御方法。
【請求項９】
請求項１乃至４のうちいずれか１項に記載の計測装置を用いて物体の計測を行う工程と、
前記工程で前記計測を行われた前記物体の処理を行う工程と、を含むことを特徴とする物品製造方法。
【請求項１０】
請求項７に記載の計測方法または請求項８に記載の制御方法を用いて物体の計測を行う工程と、
前記工程で前記計測を行われた前記物体の処理を行う工程と、を含むことを特徴とする物品製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、計測装置、ロボット装置、ロボットシステム、制御方法、及び物品製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
マシンビジョンは、例えば、部品の把持、組み付け、検査などの様々な工程に供するための位置および姿勢の計測に利用されている。当該計測のための装置は、その筐体内の温度が回路基板や撮像素子の発熱等により上昇すると、当該筐体内に配置された光学系は、その鏡筒の膨張や硝材の屈折率の変化などにより、その焦点位置の変動が生じる。すると、計測可能領域または計測精度にも変動が生じる。特許文献１は、ズーム及びフォーカスが可変な撮像手段を備え、光学系に備えられた温度計測手段からの温度情報と撮像手段の温度毎のパラメータ情報とに基づき、温度差によるカメラ情報の変化を補正する三次元計測装置を開示している。特許文献２は、固定した条件で計測を行うモードと計測環境（計測領域の状態）に応じて検出光の強度やフォーカシング状態などの計測条件を変えるモードとを有する三次元計測装置を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第４８５８２６３号公報
【特許文献２】特開平９−３２５０１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、フォーカシングの機能を備えるのは、小型化が求められるマシンビジョン等のような用途における計測装置には不利である。
【０００５】
本発明は、例えば、計測精度およびサイズの点で有利な計測装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明の一側面である物体の位置および姿勢の計測を行う計測装置は、前記計測を行うための計測ヘッドと、温度を検出する検出部と、前記検出部からの出力に基づいて、前記計測のための前記計測ヘッドの位置のオフセット量に関する情報を出力する処理部と、を有する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、例えば、計測精度およびサイズの点で有利な計測装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１実施形態に係るマシンビジョンシステムの構成を示す図である。
【図２】第１実施形態に係るビジョンの構成を示す図である。
【図３】第１実施形態に係る自動組立工程を示す図である。
【図４】ワーキングディスタンスの筐体内温度依存性について示す図である。
【図５】第２実施形態に係る自動組立工程を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
（第１実施形態）
図１、図２を用いて、本実施形態のロボットシステム１００における各部の機能について述べる。本実施形態におけるロボットシステム１００は、部品の把持、組み付けを目的に用いられるシステムを想定している。図１は、マシンビジョンシステムの構成を示す図である。図１に示す通り、ロボットシステム１００はビジョン１、演算処理部１０、ロボット部３００、ロボット制御部３１０を含み、これらを用いてワーク２００の認識、把持、組み付けなどの一連の処理、動作を行う。本実施形態において、ワーク２００は、例えば、コネクタやコンデンサなどの組み付けられる電子部品あるいは組み付け先の電子基板などを示す。
【００１０】
演算処理部１０は、制御部１１、三次元情報演算部（以下、三次元情報部という）１２、ワーク計測領域演算部（以下、計測領域部という）１３、記憶部１４を含む。制御部１１は、投影部２や撮像部３を制御する。三次元情報部１２は、撮影された画像を取得し、この画像を基に、ワーク２００の三次元情報を算出する。計測領域部１３は、ビジョンの内部温度情報とワーキングディスタンスの筐体内温度依存性情報を取得し、ワーキングディスタンスのズレ量を算出し、計測領域に加減するべきオフセット量を算出する。記憶部１４は、オフセット量を得るための情報として、ワーキングディスタンスの筐体内温度依存性情報を記憶している。
【００１１】
ロボット部３００は、駆動部であるロボットアーム（以下、アームという）３０１、フランジ部３０２、マウント部３０４、ロボットハンド部（以下、ハンド部という）３０５を含む。アーム３０１は、ロボット制御部３１０の出す動作指示により、把持部３０６がワーク２００に対して近接するように駆動する。フランジ部３０２は、アーム３０１に取り付けられており、マウント部３０４が固定されている。マウント部３０４は、フランジ部３０２に対して固定されており、フランジを基準とするフランジ座標系における位置座標は不変となっている。また、マウント部３０４は、取り付けステー３０３を介してビジョン１を保持する。そのため、ビジョン１とフランジ部３０２の相対関係は厳密に定義されたものとなっている。ハンド部３０５は、その先端にワーク２００の把持を行う把持部３０６を有している。ロボット制御部３１０は、三次元情報部１２で算出されたワーク２００の三次元情報に基づいて、ロボット部３００を制御する。
【００１２】
図２に、第一実施形態で用いられるビジョン１の詳細を示す。ビジョン１は、ワーク２００の三次元形状の計測を行うためにロボットシステム１００に搭載される、計測ヘッドである。ビジョン１は、パターン投影方式の三次元形状計測装置であり、投影部（投影ユニット）２と撮像部（撮像ユニット）３を有している。投影部２と撮像部３は、同一の筐体に収容されている。投影部２は、ＬＥＤなどの光源４、パターンマスクなどのパターンを生成するためのパターン生成部５、レンズなどで構成された不図示の照明光学系及び投影光学系を含む。投影部２は、演算処理部１０が有する制御部１１から出される指令に従いパターン光６を投影する。パターン光６のパターン形態としては、例えば、明線と暗線が交互に現れるストライプパターンがある。また、ストライプパターンに線識別のために線上に何らかの特徴部、例えば明線上にドット上の暗点を加えたパターン、あるいはドット状の光がランダムに配置されたパターンなど、多様な形態が存在する。パターン光６は、ワーク２００に照射される。パターン光６が照射されたワーク２００は、制御部１１から出される指令に従い撮像部３により撮影される。
【００１３】
撮像部３はＣＣＤやＣＭＯＳなどの撮像装置７、レンズなどで構成された不図示の撮影光学系などを含む。撮像ユニットは、制御部１１から出される指令に従いパターン光６が照射されたワーク２００を撮像する。撮像装置７により撮像された画像は、演算処理部１０内の三次元情報部１２に送られる。三次元情報部１２はこの撮像画像を基に、ワーク２００の三次元情報を算出する。
【００１４】
次に、図３に記した組立工程の一部を用いて、一般的なロボットシステムにおける自動組立工程について説明する。把持や組み付けを行うにあたり、まず対象となるワーク２００の三次元情報を取得する必要がある。ワーク２００の三次元情報計測を行う際には、ビジョン１の計測可能範囲にワーク２００が存在するように、ロボット部３００を制御、駆動させる。そのため、自動組立工程においてはワーク計測時のロボットの位置座標を設定する工程（Ｓ１０１）及びビジョンとロボットの相対位置座標を設定する工程（Ｓ１０２）が必要となる。
【００１５】
Ｓ１０１におけるロボットの位置座標とは、ワーク２００を計測する際にワーク２００がビジョン１の計測領域に来るためにロボットがどこにいるべきかという位置座標情報を指している。具体的には、ワーク計測時の世界座標系（現実空間中の１点を原点とし、該原点で互いに直交する３軸をそれぞれｘ軸、ｙ軸、ｚ軸とする座標系）におけるロボットのフランジ部３０２の位置座標を設定する。フランジ部３０２とビジョン１の相対関係は厳密に定義されたものであるため、フランジ部３０２の位置座標を正しく設定することで、ワーク２００がビジョン１の計測領域内に入るよう設定可能である。Ｓ１０２においてはビジョン１とロボットの座標基準としてフランジ部３０２の相対位置座標を設定する。相対位置座標の設定値は、フランジ部３０２のフランジ座標系におけるビジョンの相対位置姿勢を事前の校正などにより取得する事で得られる。正プロセスなどにより得る事で、設定を行う事が可能である。
【００１６】
ロボット制御部３１０はＳ１０１で設定された位置座標情報を基にロボット部３００の制御を行い、ビジョン１をワーク２００の計測が可能な位置に移動させる。そして、移動後のビジョン１のビジョン座標系（ビジョンセンサを基準とする座標系）において、ワーク２００の位置姿勢情報を取得する（Ｓ１０７）。ここで、Ｓ１０１で取得した世界座標系におけるフランジ部３０２の位置座標情報、及び、Ｓ１０２で取得したフランジ座標系におけるビジョンの相対位置座標から、世界座標系におけるビジョンの位置座標情報が導出可能である。そのため、世界座標系におけるビジョンの位置座標情報と、Ｓ１０７で取得したビジョン座標系におけるワーク２００の位置姿勢情報から、世界座標系におけるワーク２００の位置姿勢情報を得る事が出来る。
【００１７】
ロボット制御部３１０は、世界座標系におけるワーク２００の位置姿勢情報から、事前に設定されたワーク２００における把持部や組み付け部の位置姿勢情報を算出する（Ｓ１０８）。そして、把持部３０６がその位置に動作するようにフランジ部３０２の座標を設定し、ロボットの制御、駆動を行う。その後、ロボットシステムの目的であるところの把持、組み付けなどの各種動作を行う（Ｓ１０９）。以上が、一般的なロボットシステムにおける自動組立工程である。上記工程では、ワーク２００計測時のワーク２００に対するビジョン１の位置がＳ１０１とＳ１０２により、一意に決定されている。
【００１８】
しかし、ビジョン１は、用いられる生産や加工現場の環境により筐体の内部温度が変動する。これにより光学系の焦点距離にも変動を生じ、ビジョン１のワーキングディスタンスにも変化が生じる。そのため、ワーク２００を計測する際に、ワーク２００に対してビジョン１があるべき座標は温度環境によって変動する。上記の一般的なロボットシステムではその変動に対応できず、同じ場所に存在するワークを計測しても温度により計測精度が異なる事となり、精度保証可能な領域に大きなズレが生じる。
【００１９】
そこで、図３に示す自動組立工程及び図１を示すロボットシステム１００の構成に基づいて、本実施形態を適用した際の自動組立工程について説明を行う。
まず、本実施形態の自動組立工程においてもＳ１０１及び１０２は必要なものであり、従来の自動組立工程と同様に行われる。Ｓ１０１で、ワーク計測時のロボットの位置座標、すなわち、世界座標系におけるフランジ部３０２の位置座標を設定する。Ｓ１０２で、ビジョンとロボットの相対位置座標、すなわち、フランジ座標系におけるビジョンの相対位置座標を設定する。
【００２０】
次に、本実施形態においては、Ｓ１０３で、ビジョンの内部温度情報を取得する。これは、図２に示されるビジョン１内に設けた温度検出部８によって行われる。温度検出部８の例としては、小型の熱電対のようなものが例示され、これによりビジョンの内部温度を取得する。ここでの温度検出部８は非常に小型なものであり、その付加により計測装置のサイズはほぼ影響を受けない。
【００２１】
その後、Ｓ１０３で取得された検出結果であるビジョン内部温度に基づき、Ｓ１０４でビジョン計測領域オフセット量を決定し、Ｓ１０５でワーク計測位置にオフセット量を加える。これらは、図１及び図２に示す演算処理部１０に設けられた計測領域部１３において行われる。まず、Ｓ１０４の詳細について説明する。Ｓ１０４において、計測領域部１３は、温度検出部８により取得されたビジョンの内部温度情報と、記憶部１４に記憶されたワーキングディスタンスの筐体内温度依存性情報を受け取る。この依存性情報は、筐体内温度に伴う光学系の焦点距離の変化に対し、撮像部３のピント位置（ベストフォーカス位置）すなわちワーキングディスタンスがどのように変化するかを示すものである。本実施形態においてこの依存性情報は、ロボットシステム１００においてワーク認識や組み付け等の動作が行われる前に事前取得されるものである。この事前取得は、ビジョンの内部温度とビジョンの計測可能範囲の関係を実測することで実現してもよく、もしくはビジョンの内部温度と光学系の鏡筒の膨張係数や硝材のｄｎ／ｄＴなどから事前に計算してもよい。
【００２２】
図４に、ワーキングディスタンスの筐体内温度依存性に関する一例を示す。図４においては、ワーキングディスタンスの数値が大きいほど、ワーク側に近くなる。例えば、筐体内温度が２０度の場合を基準温度とすると、筐体内温度が１０度で計測を行った場合には、計測可能領域（計測位置）は基準温度の計測位置よりもワーク２００側に１０ｍｍずれる事となる。逆に、筐体内温度が３０度で計測を行った場合には、計測領域（計測位置）は基準温度の計測よりもビジョン１側に１０ｍｍずれることとなる。この計測領域（計測位置）のずれ量を、温度変化によるビジョン計測領域のオフセット量として次工程以降で考慮する必要がある。
【００２３】
次に、Ｓ１０５の詳細について説明する。Ｓ１０５で計測領域部１３は、ワーク計測位置にオフセット量を加え、温度変動分を加味したワーク２００計測時の世界座標系におけるフランジ部３０２の位置座標を算出する。具体的には、Ｓ１０１で設定したワーク計測時の世界座標系におけるフランジ部３０２の位置座標に対し、Ｓ１０４で求めたビジョン計測領域のオフセット量を加算する。なお、Ｓ１０４で算出したオフセット量を、計測領域部１３からロボット制御部３１０に出力し、ロボット制御部３１０においてＳ１０５の位置座標の算出を行ってもよい。
【００２４】
その後、Ｓ１０６で、Ｓ１０５で算出したオフセット量が加えられたワーク計測位置に、ロボットを移動する。具体的には、Ｓ１０５で求めたオフセットを考慮した世界座標系におけるフランジ部３０２の位置座標を計測領域部１３からロボット制御部３１０に出力する。そして、ロボット制御部３１０は、受信した位置情報を基にロボットのアーム３０１を制御、駆動し、ビジョン１及びロボット各部を計測位置まで移動させる。したがって、計測領域部１３からロボット制御部３１０に出力される情報は、Ｓ１０４で算出したオフセット量そのものか、もしくは、オフセット量に基づき算出した温度変動分を加味した世界座標系におけるフランジ部３０２の位置座標のいずれかになる。オフセット量そのものの情報と、オフセット量に基づき算出した温度変動分を加味したワーク２００計測時の世界座標系におけるフランジ部３０２の位置座標の情報をまとめて、オフセット量に関する情報とする。
【００２５】
次に、Ｓ１０７において、ワーク２００の計測を行う。先ほど計測位置にオフセット量を加えたことで、計測されるワーク２００の計測結果に筐体温度変化に伴う焦点距離変動はほぼ影響しないこととなる。すなわち、筐体温度変化によらず、ワーク２００は、計測精度保証領域に入っていることとなる。なお、温度変化に伴ってワーキングディスタンスだけでは無く、焦点距離変動や光学系の位置ずれ等に依って計測値の変動も発生することとなるが、これらは別途補正されるものとする。本計測においては、オフセット量を加えたビジョン１の位置座標に対する、ワーク２００の位置姿勢情報を得る事が出来る。
【００２６】
次に、Ｓ１０８において三次元情報部１２は、Ｓ１０７で得られたワーク計測結果、Ｓ１０５で得られた計測時のロボットの座標情報、Ｓ１０２で得ているビジョンとロボットの相対位置姿勢から、部品把持または組み付け位置座標を決定する。ここで、Ｓ１０５で得たオフセット量を考慮した世界座標系におけるフランジ部３０２の位置座標とＳ１０２で得たフランジ座標系におけるビジョンの相対位置姿勢から、世界座標系におけるオフセット量を考慮したビジョンの位置姿勢情報を求めることができる。そのため、世界座標系におけるオフセット量を考慮したビジョンの位置姿勢情報と、Ｓ１０７で求めたオフセット量を加えたビジョン１の位置座標に対するワーク２００の位置姿勢情報から、世界座標系から見たワーク２００の位置姿勢情報を得る事が出来る。ここでの世界座標系から見たワーク２００の位置姿勢情報は、Ｓ１０６で加えたオフセット量に依らず、ワークの位置姿勢を正しく示すものとなる。
【００２７】
Ｓ１０９では、先に述べた従来装置同様に、このワーク２００の位置姿勢情報を基にロボットの制御、駆動を行い、把持や組み付けなどの動作を行う。Ｓ１０８で算出した世界座標系から見たワーク２００の位置姿勢情報は、三次元情報部１２からロボット制御部３１０に送られ、ロボット制御部３１０は、ワーク２００の位置姿勢情報に基づいてロボットの移動の制御を行う。
【００２８】
以上説明したように、本実施形態の組立工程では筐体温度が反映された計測領域ずれ量をオフセット量として考慮し、そのオフセット量を加味した計測座標でワーク２００の計測を行っている。これにより、筐体温度の影響を受けず、ワーク２００が計測可能である。また、いくつかの従来技術に記されているように温度変動対策として付加されたフォーカスレンズのような装置の増大を伴わず、極めて小型の温度検出部８の追加と演算処理部１０に対する機能追加のみで、温度変動に対応している。すなわち、簡単な構成で、温度変化による三次元計測システムの光学系の焦点変動が生じ計測可能領域が変動しても、精度良いワーク認識を実現する三次元計測装置を提供することが可能となる。
【００２９】
（第２実施形態）
第１実施形態においては、筐体の内部温度による焦点距離の変化に対する対策を記した。しかし、温度影響による適性計測位置の変化という観点においては、環境温度によるロボットの膨張影響も考えられる。ロボットが変形するとロボットとの相対関係が定まっているビジョンの計測位置も変化するため、ワーキングディスタンスに変動を生じることとなる。これに対し、本実施形態では環境温度を取得し、その変化がワーキングディスタンスに及ぼす変動に対しても対策を行う。
【００３０】
図５に、第２実施形態における自動組立工程を示す。図３に示した第１実施形態における自動組み立て工程との差異は、Ｓ’１０３とＳ’１０４の部分である。Ｓ’１０３では筐体温度に加え、筐体の外部の温度である環境温度の計測を行っている。これは、筐体の外部に追加して設けられた温度検出取得部により行われる。環境温度は、ロボットがその温度変化により影響を受け、ビジョンの計測位置にも影響を及ぼす温度のことである。追加された温度検出取得部は、ロボットの周辺温度、ロボット自体の温度、ロボットに搭載されたビジョンの周辺温度などを計測することで、環境温度を検出している。取得された環境温度は、計測領域部１３に送られる。Ｓ’１０４において計測領域部１３は、第１実施形態で示した計測領域の計算において筐体温度によるワーキングディスタンス変動だけでは無く、環境温度によるロボットの変形量も計算し、その変形量も加算して計測領域に加減するべきオフセット量を求める。その他の工程に関しては、第１実施形態と同様となる。本実施形態によると、筐体内部の温度変化だけではなく、環境温度の変化による焦点変動も反映させた計測を行うことができ、精度良いワーク認識を実現する三次元計測装置を提供することが可能となる。
【００３１】
（第３実施形態）
第１実施形態においては、記憶部１４に記憶されたワーキングディスタンスの筐体内温度依存性情報が格納されていた。これは事前のデータ取得や計算によって求められるものであるが、本実施形態においてはこのような事前準備を行わずに、ワーキングディスタンスを算出する。本実施形態において記憶部１４には、オフセット量を得るための情報として、光学系の鏡筒の膨張係数や硝材のｄｎ／ｄＴなどのワーキングディスタンスの変動量を計算するのに必要なパラメータ情報が格納されている。計測領域部１３は、温度検出部８により取得されたビジョンの内部温度情報とパラメータ情報からワーキングディスタンスの変動量を計算する。この変動量から計測領域に加減するべきオフセット量を求める。その他の工程に関しては、第１実施形態と同様となる。本実施形態においては事前のデータ取得や計算が不要となる。当然、計算時間が必要となるが、温度が比較的安定している場合においては補正を頻繁に行う必要もないので、その場合、装置のスループットに大きな弊害をもたらさない。
【００３２】
上記の各実施形態においては、説明のためにＳ１０１やＳ１０２の工程を順番に示したが、これらの工程順は順不同である。各実施形態の要旨は、ワーク２００を計測する前のタイミングで、温度取得を行い、ワーキングディスタンスの変動を計算し、計測位置に反映させることである。この要旨を満たす範囲内で、各工程の順番が前後してもよいことは自明である。また、上記の例では三次元情報計測装置であるビジョン１についてパターン投影方式の計測装置を例示したが、これに限られない。ステレオ計測方式など他の計測方式でもよい。計測方式に関わらず、光学系を有し、温度により計測範囲の変化が生じる三次元情報計測装置に対して各実施形態は適用される。また、図１及び図２においては、三次元情報計測装置の制御や三次元情報の算出を行う処理装置とロボット制御部を別個のものとして示したが、これらは一つの装置に纏める形態でもよい。上記で示した制御部や計測領域決定部を有して各々の機能を果たす事が本実施形態の要件であり、それらがどのような状態で存在するかは特に限定されない。
【００３３】
（物品製造方法に係る実施形態）
以上に説明した実施形態に係る計測装置は、物品製造方法に使用しうる。当該物品製造方法は、当該計測装置を用いて物体の計測を行う工程と、当該工程で計測を行われた物体の処理を行う工程と、を含みうる。当該処理は、例えば、加工、切断、搬送、組立（組付）、検査、および選別のうちの少なくともいずれか一つを含みうる。本実施形態の物品製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストのうちの少なくとも１つにおいて有利である。
【００３４】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、これらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。
【符号の説明】
【００３５】
１      ビジョン
８      温度検出部
１０    演算処理装置
２００  ワーク
【図１】
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【図２】
2017203673.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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