(57)【要約】【課題】  剛性や耐衝撃性等の機械的特性がバランスよく改善されたポリオレフィン系樹脂成形体及びその製造方法、並びに、ポリオレフィン系樹脂成形体の機械的特性の改善方法、更にそれらの成形体、製造方法に供されるポリオレフィン系樹脂組成物【解決手段】  ポリプロピレン系樹脂とポリブテン−１樹脂を主成分とするポリオレフィン系樹脂に、特定のアミド系化合物を配合することにより、互いに異なった方向に配向した成分を含むポリオレフィン系樹脂成形体が容易に得られ、その結果得られたポリオレフィン系樹脂成形体の耐衝撃性や剛性等の機械的特性をバランスよく向上させることができる。【選択図】  図１
2017075308.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリプロピレン系樹脂とポリブテン−１樹脂を主成分とするポリオレフィン系樹脂成形体であって、
ポリプロピレン系樹脂及びポリブテン−１樹脂の偏光赤外吸収スペクトル測定により求めた吸収スペクトルの二色比から計算されるそれぞれの配向関数が、互いに異なって正又は負の値である、ポリオレフィン系樹脂成形体。
【請求項２】
ポリプロピレン系樹脂の分子鎖が成形する際の樹脂の流れ方向に対して垂直な方向に配向し、ポリブテン−１樹脂の分子鎖が成形する際の樹脂の流れ方向に平行な方向に配向している、請求項１に記載のポリオレフィン系樹脂成形体。
【請求項３】
下記（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分を含有してなる、ポリオレフィン系樹脂成形体。
（Ａ）ポリプロピレン系樹脂、
（Ｂ）ポリブテン−１樹脂、
（Ｃ）下記一般式（１）で示されるアミド系化合物及び一般式（２）で示されるアミド系化合物からなる群より選ばれた少なくとも１種のアミド系化合物。
一般式（１）
【化１】
2017075308.tif 000016
［式中、ｎは、２〜６の整数を表す。Ｒ１は、炭素数２〜１８の飽和若しくは不飽和の脂肪族ポリカルボン酸残基、炭素数３〜１８の脂環族ポリカルボン酸残基又は炭素数６〜１８の芳香族ポリカルボン酸残基を表す。２〜６個のＲ２は、同一又は異なって、それぞれ、炭素数５〜３０の飽和若しくは不飽和の脂肪族アミン残基、炭素数５〜３０の脂環族アミン残基又は炭素数６〜３０の芳香族アミン残基を表す。］
一般式（２）
【化２】
2017075308.tif 000017
［式中、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５及びＲ６は、同一又は異なって、それぞれ、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数５〜２０の置換基を有してもよいシクロアルキル基、又は炭素数６〜２０の置換基を有してもよいアリール基を表す。なお、Ｒ３とＲ４、及びＲ５とＲ６は、それぞれ同時に水素原子を表すことはない。また、Ｒ３とＲ４と、又はＲ５とＲ６とが、それぞれ、互いに結合してアルキレン基を形成してもよい。］
【請求項４】
（Ｃ）成分が、一般式（１）中のｎが２〜３の整数、Ｒ１が炭素数６〜１２の芳香族ポリカルボン酸残基、２〜３個のＲ２が同一又は異なって、それぞれ、炭素数６〜１０の飽和の脂環族のアミン残基で示されるアミド系化合物である請求項３に記載のポリオレフィン系樹脂成形体。
【請求項５】
（Ｃ）成分の含有量が、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の含有量の合計１００重量部に対して、０．００１〜５重量部である、請求項３又は４に記載のポリオレフィン系樹脂成形体。
【請求項６】
（Ａ）成分と（Ｂ）成分の比率が、（Ａ）成分／（Ｂ）成分＝３０／７０〜７０／３０の範囲である、請求項３〜５の何れかに記載のポリオレフィン系樹脂成形体。
【請求項７】
（ｉ）ポリプロピレン系樹脂とポリブテン−１樹脂と下記一般式（１）で示されるアミド系化合物及び一般式（２）で示されるアミド系化合物からなる群より選ばれた少なくとも１種のアミド系化合物とを加熱して前記の少なくとも１種のアミド系化合物を加熱溶解させて、溶融状態のポリオレフィン系樹脂組成物を得る工程、
（ii）前記工程（ｉ）により得られる溶融状態のポリオレフィン系樹脂組成物を冷却して、アミド系化合物の結晶を析出させる工程、及び
（iii）前記工程（ii）の冷却されたポリオレフィン系樹脂組成物をポリオレフィン系樹脂の融点以上、アミド系化合物が加熱溶解しない温度の範囲に溶融させた後に成形する工程
を具備してなる、剛性及び耐衝撃性のバランスに優れたポリオレフィン系樹脂成形体の製造方法。
一般式（１）
【化３】
2017075308.tif 000018
［式中、ｎは、２〜６の整数を表す。Ｒ１は、炭素数２〜１８の飽和若しくは不飽和の脂肪族ポリカルボン酸残基、炭素数３〜１８の脂環族ポリカルボン酸残基又は炭素数６〜１８の芳香族ポリカルボン酸残基を表す。２〜６個のＲ２は、同一又は異なって、それぞれ、炭素数５〜３０の飽和若しくは不飽和の脂肪族アミン残基、炭素数５〜３０の脂環族アミン残基又は炭素数６〜３０の芳香族アミン残基を表す。］
一般式（２）
【化４】
2017075308.tif 000019
［式中、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５及びＲ６は、同一又は異なって、それぞれ、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数５〜２０の置換基を有してもよいシクロアルキル基、又は炭素数６〜２０の置換基を有してもよいアリール基を表す。なお、Ｒ３とＲ４、及びＲ５とＲ６は、それぞれ同時に水素原子を表すことはない。また、Ｒ３とＲ４と、又はＲ５とＲ６とが、それぞれ、互いに結合してアルキレン基を形成してもよい。］
【請求項８】
前記工程（ii）で析出したアミド系化合物の結晶が微細な針状結晶である、請求項７に記載の製造方法。
【請求項９】
ポリオレフィン系樹脂成形体を構成する主成分であるポリプロピレン系樹脂とポリブテン−１樹脂の偏光赤外吸収スペクトル測定により求めた吸収スペクトルの二色比から計算されるそれぞれの配向関数を、互いに異なる正又は負の値とすることを特徴とするポリオレフィン系樹脂成形体の剛性及び耐衝撃性をバランスよく向上させる方法。
【請求項１０】
下記（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分を含有してなることを特徴とする、剛性及び耐衝撃性のバランスに優れたポリオレフィン系樹脂成形体を得るために使用されるポリオレフィン系樹脂組成物。
（Ａ）ポリプロピレン系樹脂、
（Ｂ）ポリブテン−１樹脂、
（Ｃ）下記一般式（１）で示されるアミド系化合物及び一般式（２）で示されるアミド系化合物からなる群より選ばれた少なくとも１種のアミド系化合物
一般式（１）
【化５】
2017075308.tif 000020
［式中、ｎは、２〜６の整数を表す。Ｒ１は、炭素数２〜１８の飽和若しくは不飽和の脂肪族ポリカルボン酸残基、炭素数３〜１８の脂環族ポリカルボン酸残基又は炭素数６〜１８の芳香族ポリカルボン酸残基を表す。２〜６個のＲ２は、同一又は異なって、それぞれ、炭素数５〜３０の飽和若しくは不飽和の脂肪族アミン残基、炭素数５〜３０の脂環族アミン残基又は炭素数６〜３０の芳香族アミン残基を表す。］
一般式（２）
【化６】
2017075308.tif 000021
［式中、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５及びＲ６は、同一又は異なって、それぞれ、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数５〜２０の置換基を有してもよいシクロアルキル基、又は炭素数６〜２０の置換基を有してもよいアリール基を表す。なお、Ｒ３とＲ４、及びＲ５とＲ６は、それぞれ同時に水素原子を表すことはない。また、Ｒ３とＲ４と、又はＲ５とＲ６とが、それぞれ、互いに結合してアルキレン基を形成してもよい。］
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、剛性や耐衝撃性等の機械的特性をバランスよく改善したポリオレフィン系樹脂成形体およびその製造方法に関し、詳しくは、ポリプロピレン系樹脂とポリブテン−１樹脂を主成分とする特定の配向を有するポリオレフィン系樹脂成形体、主としてポリプロピレン系樹脂とポリブテン−１樹脂から構成されたアロイ系のポリオレフィン系樹脂に、特定のアミド系化合物を配合することを特徴とする剛性や耐衝撃性等の機械的特性がバランスよく改善されたポリオレフィン系樹脂成形体及びその製造方法、並びに、ポリオレフィン系樹脂成形体の機械的特性の改善方法、更にそれらの成形体、製造方法に供されるポリオレフィン系樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリオレフィン系樹脂は、安価であり、かつ機械的特性や光学的特性に優れた樹脂として、現在最も汎用的に使われている。ポリオレフィン系樹脂には、その構造によりポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリメチルペンテンなど様々な種類があり、ポリエチレン、ポリプロピレンはバランスの良い特性を有し、汎用プラスチックとして広く使われており、ポリブテンやポリメチルペンテンは耐熱性等の要求される用途で主に使われている。また、それぞれの特徴を活かすために複数の種類のポリオレフィン系樹脂を組み合わせて、所謂アロイ樹脂として使われることも多い。
【０００３】
その様なポリオレフィン系の代表的なアロイ樹脂として、汎用のポリプロピレン系樹脂とポリブテン−１樹脂を主成分としたアロイ樹脂が知られている。例えば、ポリプロピレン系樹脂にポリブテン−１樹脂を加えることによる耐衝撃性の向上、フィルムの伸びの改善などが検討され、実用化されている（特許文献１）。また、結晶性の遅いポリブテン−１樹脂にポリプロピレン系樹脂を加えることにより結晶性を改善し、耐熱性や機械的特性を向上させることができることも知られている。その他にも、結晶性の高いポリブテン−１樹脂をポリプロピレン系樹脂に加えることによる耐熱性や、剛性の向上などの検討も進められている。
【０００４】
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平７−９０１４０号公報
【０００６】
一方、近年環境問題等により、様々な用途における使用済みプラスチックのリサイクルや自動部材の軽量化による省エネルギー化等の要求が益々強くなっており、ＡＢＳ等の他の樹脂からポリオレフィン系樹脂への代替が注目され、盛んに検討されている。しかし、その様な用途では、個々のポリオレフィン樹脂では性能上対応することが難しく、上述の様なアロイ樹脂にすることによる性能改善効果が注目され、検討されている。更に、最近では、その様なアロイ樹脂でさえも、更なる機械的特性等の改善が求められている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、剛性や耐衝撃性等の機械的特性をバランスよく改善したポリオレフィン系樹脂成形体およびその製造方法、並びに、ポリオレフィン系樹脂成形体の機械的特性の改善方法、更にそれらの成形体、製造・改善に供される原料であるポリオレフィン系樹脂組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本特許出願人は、特願平６−２３４９２９にて特定のアミド系化合物をポリプロピレン系樹脂に配合することにより、ポリプロピレン系樹脂の剛性、耐熱剛性及び耐衝撃性をバランスよく向上できることを、また特願平７−１５８４７３では特定のアミド系化合物をポリブテン−１樹脂に配合することによりポリブテン−１樹脂の結晶性を改善することができることを、それぞれ報告した。更に、本発明者又は本特許出願人は、特願２０１０−５３０９０６にて、上記アミド系化合物を配合したポリプロピレン系樹脂を特定の成形条件にて成形することにより、特有の積層構造を有する成形体が得られ、耐衝撃性や剛性等の機械的特性をバランスよく更に向上させることができることを報告した。
【０００９】
本発明者らは、上記状況に鑑み、先の課題を達成すべく鋭意検討した結果、ポリプロピレン系樹脂とポリブテン−１樹脂を主成分とするポリオレフィン系樹脂に、前述のアミド系化合物を配合することにより、互いに異なった方向に配向した成分を含むポリオレフィン系樹脂成形体が、容易に得られることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１０】
即ち、本発明は、以下に示すポリオレフィン系樹脂成形体及びその製造方法、並びに、ポリオレフィン系樹脂成形体の機械的特性の改善方法、更にそれらの成形体、製造方法に供されるポリオレフィン系樹脂組成物を提供するものである。
【００１１】
［項１］  ポリプロピレン系樹脂とポリブテン−１樹脂を主成分とするポリオレフィン系樹脂成形体であって、ポリプロピレン系樹脂及びポリブテン−１樹脂の偏光赤外吸収スペクトル測定により求めた吸収スペクトルの二色比から計算されるそれぞれの配向関数が、互いに異なって正又は負の値である、ポリオレフィン系樹脂成形体。
【００１２】
［項２］  ポリプロピレン系樹脂の分子鎖が成形する際の樹脂の流れ方向に対して垂直な方向に配向し、ポリブテン−１樹脂の分子鎖が成形する際の樹脂の流れ方向に平行な方向に配向している、［項１］に記載のポリオレフィン系樹脂成形体。
【００１３】
［項３］  （Ａ）ポリプロピレン系樹脂、（Ｂ）ポリブテン−１樹脂並びに（Ｃ）下記一般式（１）で示されるアミド系化合物及び一般式（２）で示されるアミド系化合物からなる群より選ばれた少なくとも１種のアミド系化合物を含有してなる、ポリオレフィン系樹脂成形体。
一般式（１）
【化１】
2017075308.tif 000003
［式中、ｎは、２〜６の整数を表す。Ｒ１は、炭素数２〜１８の飽和若しくは不飽和の脂肪族ポリカルボン酸残基、炭素数３〜１８の脂環族ポリカルボン酸残基又は炭素数６〜１８の芳香族ポリカルボン酸残基を表す。２〜６個のＲ２は、同一又は異なって、それぞれ、炭素数５〜３０の飽和若しくは不飽和の脂肪族アミン残基、炭素数５〜３０の脂環族アミン残基又は炭素数６〜３０の芳香族アミン残基を表す。］
一般式（２）
【化２】
2017075308.tif 000004
［式中、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５及びＲ６は、同一又は異なって、それぞれ、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数５〜２０の置換基を有してもよいシクロアルキル基、又は炭素数６〜２０の置換基を有してもよいアリール基を表す。なお、Ｒ３とＲ４、及びＲ５とＲ６は、それぞれ同時に水素原子を表すことはない。また、Ｒ３とＲ４と、又はＲ５とＲ６とが、それぞれ、互いに結合してアルキレン基を形成してもよい。］
【００１４】
［項４］  （Ｃ）成分が、一般式（１）中のｎが２〜３の整数、Ｒ１が炭素数６〜１２の芳香族ポリカルボン酸残基、２〜３個のＲ２が同一又は異なって、それぞれ、炭素数６〜１０の飽和の脂環族のアミン残基で示されるアミド系化合物である［項３］に記載のポリオレフィン系樹脂成形体。
【００１５】
［項５］  （Ｃ）成分のアミド系化合物が、ポリプロピレン系樹脂に対してβ晶を形成させるアミド系化合物である［項３］又は［項４］に記載のポリオレフィン系樹脂成形体。
【００１６】
［項６］  （Ｃ）成分の含有量が、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の含有量の合計１００重量部に対して、０．００１〜５重量部である、［項３］〜［項５］の何れかに記載のポリオレフィン系樹脂成形体。
【００１７】
［項７］  （Ａ）成分と（Ｂ）成分の比率が、（Ａ）成分／（Ｂ）成分＝３０／７０〜７０／３０の範囲である、［項３］〜［項６］の何れかに記載のポリオレフィン系樹脂成形体。
【００１８】
［項８］  （Ａ）成分と（Ｂ）成分の比率が、（Ａ）成分／（Ｂ）成分＝４０／６０〜６０／４０の範囲である、［項７］に記載のポリオレフィン系樹脂成形体。
【００１９】
［項９］  （ｉ）ポリプロピレン系樹脂とポリブテン−１樹脂と下記一般式（１）で示されるアミド系化合物及び一般式（２）で示されるアミド系化合物からなる群より選ばれた少なくとも１種のアミド系化合物とを加熱して前記の少なくとも１種のアミド系化合物を加熱溶解させて、溶融状態のポリオレフィン系樹脂組成物を得る工程、
（ii）前記工程（ｉ）により得られる溶融状態のポリオレフィン系樹脂組成物を冷却して、アミド系化合物の結晶を析出させる工程、及び
（iii）前記工程（ii）の冷却されたポリオレフィン系樹脂組成物をポリオレフィン系樹脂の融点以上、アミド系化合物が加熱溶解しない温度の範囲に溶融させた後に成形する工程を具備してなる、剛性及び耐衝撃性のバランスに優れたポリオレフィン系樹脂成形体の製造方法。
一般式（１）
【化３】
2017075308.tif 000005
［式中、ｎは、２〜６の整数を表す。Ｒ１は、炭素数２〜１８の飽和若しくは不飽和の脂肪族ポリカルボン酸残基、炭素数３〜１８の脂環族ポリカルボン酸残基又は炭素数６〜１８の芳香族ポリカルボン酸残基を表す。２〜６個のＲ２は、同一又は異なって、それぞれ、炭素数５〜３０の飽和若しくは不飽和の脂肪族アミン残基、炭素数５〜３０の脂環族アミン残基又は炭素数６〜３０の芳香族アミン残基を表す。］
一般式（２）
【化４】
2017075308.tif 000006
［式中、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５及びＲ６は、同一又は異なって、それぞれ、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数５〜２０の置換基を有してもよいシクロアルキル基、又は炭素数６〜２０の置換基を有してもよいアリール基を表す。なお、Ｒ３とＲ４、及びＲ５とＲ６は、それぞれ同時に水素原子を表すことはない。また、Ｒ３とＲ４と、又はＲ５とＲ６とが、それぞれ、互いに結合してアルキレン基を形成してもよい。］
【００２０】
［項１０］  前記工程（ii）で析出したアミド系化合物の結晶が微細な針状結晶である、［項９］に記載の製造方法。
【００２１】
［項１１］  ポリオレフィン系樹脂成形体を構成する主成分であるポリプロピレン系樹脂とポリブテン−１樹脂の偏光赤外吸収スペクトル測定により求めた吸収スペクトルの二色比から計算される配向関数が、互いに異なって正又は負の値であることを特徴とするポリオレフィン系樹脂成形体の剛性及び耐衝撃性をバランスよく向上させる方法。
【００２２】
［項１２］  （Ａ）ポリプロピレン系樹脂、（Ｂ）ポリブテン−１樹脂並びに（Ｃ）下記一般式（１）で示されるアミド系化合物及び一般式（２）で示されるアミド系化合物からなる群より選ばれた少なくとも１種のアミド系化合物を含有してなることを特徴とする、剛性及び耐衝撃性のバランスに優れたポリオレフィン系樹脂成形体を得るために使用されるポリオレフィン系樹脂組成物。
一般式（１）
【化５】
2017075308.tif 000007
［式中、ｎは、２〜６の整数を表す。Ｒ１は、炭素数２〜１８の飽和若しくは不飽和の脂肪族ポリカルボン酸残基、炭素数３〜１８の脂環族ポリカルボン酸残基又は炭素数６〜１８の芳香族ポリカルボン酸残基を表す。２〜６個のＲ２は、同一又は異なって、それぞれ、炭素数５〜３０の飽和若しくは不飽和の脂肪族アミン残基、炭素数５〜３０の脂環族アミン残基又は炭素数６〜３０の芳香族アミン残基を表す。］
一般式（２）
【化６】
2017075308.tif 000008
［式中、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５及びＲ６は、同一又は異なって、それぞれ、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数５〜２０の置換基を有してもよいシクロアルキル基、又は炭素数６〜２０の置換基を有してもよいアリール基を表す。なお、Ｒ３とＲ４、及びＲ５とＲ６は、それぞれ同時に水素原子を表すことはない。また、Ｒ３とＲ４と、又はＲ５とＲ６とが、それぞれ、互いに結合してアルキレン基を形成してもよい。］
【発明の効果】
【００２３】
ポリプロピレン系樹脂とポリブテン−１樹脂の分子鎖をそれぞれ互いに異なった方向に配向させることにより、ポリオレフィン系樹脂成形体の耐衝撃性や剛性等の機械的特性をバランスよく向上させることができる。
【００２４】
また、ポリプロピレン系樹脂とポリブテン−１樹脂を主成分とするポリオレフィン系樹脂に、特定のアミド系化合物を配合することにより、互いに異なった方向に配向した成分を含むポリオレフィン系樹脂成形体が容易に得られ、その結果得られたポリオレフィン系樹脂成形体の耐衝撃性や剛性等の機械的特性をバランスよく向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】図１は、実施例１で得られたシートのＸ線回折パターンである。
【図２】図２は、比較例１で得られたシートのＸ線回折パターンである。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
＜ポリオレフィン系樹脂成形体＞
本発明のポリオレフィン系樹脂成形体は、ポリプロピレン系樹脂とポリブテン−１樹脂を主成分とするポリオレフィン系樹脂成形体であって、ポリプロピレン系樹脂の分子鎖とポリブテン−１樹脂の分子鎖の全部又は一部が、互いに異なった方向に配向していることを特徴とし、この様な構造を有することにより、得られたポリオレフィン系樹脂成形体の剛性と耐衝撃性をバランスよく向上させることが可能となる。
なお、ポリオレフィン系樹脂成形体の説明は、本発明のポリオレフィン系樹脂組成物の説明でもあり、本発明のポリオレフィン系樹脂成形体の剛性及び耐衝撃性をバランスよく向上させる方法の説明でもある。
【００２７】
上記「主成分」とは、ポリオレフィン系樹脂成形体中に占めるポリプロピレン系樹脂とポリブテン−１樹脂の合計の比率が、６０重量％以上、好ましくは７０重量％以上、より好ましくは８０重量％以上であることを意味する。
【００２８】
上記「全部又は一部」とは、ポリプロピレン系樹脂及びポリブテン−１樹脂中の全分子鎖中の５０％以上、好ましくは７０％以上、より好ましくは８０％以上が上記方向に配向していることを意味する。
【００２９】
上記ポリオレフィン系樹脂成形体中に含まれるポリプロピレン系樹脂とポリブテン−１樹脂の比率は、その用途により異なり、本発明の効果を奏する範囲であれば、特に制約はないが、好ましくは、ポリプロピレン系樹脂／ポリブテン−１樹脂の比率（重量比）が３０／７０〜７０〜３０の範囲、より好ましくは、４０／６０〜６０／４０の範囲、特に好ましくは、４０／６０〜５０／５０の範囲であることが推奨される。
【００３０】
ポリプロピレン系樹脂（（Ａ）成分）
本発明のポリオレフィン系樹脂成形体中に含まれるポリプロピレン系樹脂としては、プロピレンを主要な構成成分としてなる重合体であり、例えば、ポリプロピレンホモポリマー、プロピレンを主体としたプロピレンと他のα−オレフィン（好ましくは炭素数２又は４〜２０、特に好ましくは炭素数２又は４〜８のα−オレフィン）とのランダム共重合体、プロピレンを主体としたプロピレンと他のα−オレフィン（好ましくは炭素数２又は４〜２０、特に好ましくは炭素数２又は４〜８のα−オレフィン）とのブロック共重合体、プロピレンを主体としたプロピレン・エチレン・ジエン多元共重合体（ジエンとしては５−エチリデン−２−ノルボルネン、５−メチレン−２−ノルボルネン、１，４−ヘキサジエンなど。）、プロピレンを主体としたプロピレンと少量のスチレン、無水マレイン酸又は（メタ）アクリル酸等のコモノマーとの共重合体、或いは前記ポリプロピレン系樹脂と少量の熱可塑性樹脂とのブレンドポリマー、などが例示される。
【００３１】
なお、上記「プロピレンを主体とした」とは、プロピレン単位が共重合体中に少なくとも５０重量％以上存在していることを意味し、好ましくは７０重量％以上１００重量％未満、より好ましくは８０重量％以上１００重量％未満が推奨される。
【００３２】
より具体的には、ポリプロピレンホモポリマー、又は、プロピレンを主体としたコポリマーであって、プロピレン−エチレンランダムコポリマー、プロピレン−エチレンブロックコポリマー、プロピレン−エチレン−ブテン−１ランダムコポリマー、プロピレン−エチレン−ブテン−１ブロックコポリマー、プロピレン−エチレン−１-ペンテンランダムコポリマー、プロピレン−エチレン−１-ペンテンブロックコポリマー、プロピレン−ヘキセン−１ランダムコポリマー、プロピレン−ヘキセン−１ブロックコポリマー、プロピレン−エチレン−ヘキセン−１ランダムコポリマー、プロピレン−エチレン−４−メチルペンテン−１ランダムコポリマー、プロピレン−エチレン−５−エチリデン−２−ノルボルネンコポリマー、プロピレン−エチレン−５−メチレン−２−ノルボルネンコポリマー、プロピレン−エチレン−１，４−ヘキサジエンコポリマー、プロピレン−スチレンコポリマー、プロピレン−無水マレイン酸コポリマー、プロピレン・（メタ）アクリル酸コポリマー等を挙げることができる。上記のポリプロピレン系樹脂は、単独で又は２種以上を適宜組み合わせて使用することができる
【００３３】
これらの中でも、好ましくはポリプロピレンホモポリマー、プロピレンを主体としたプロピレン−エチレンランダムコポリマー、プロピレン−エチレンブロックコポリマーが推奨される。共重合体中のプロピレン単位は、好ましくは７０重量％以上１００重量％未満、より好ましくは８０重量％以上１００重量％未満が推奨される。
【００３４】
上記ポリプロピレン系樹脂は、従来公知の製造方法で得ることができる。その製造方法としては、ヘキサン、ヘプタン等の炭化水素を溶媒とするスラリー重合法、液体プロピレンを溶媒とする塊状重合法及び気相法等、種々の公知の方法を使用できる。また、かかる製造方法において使用される触媒としては、一般に使用されているチーグラー・ナッタ型触媒、遷移金属化合物（例えば、三塩化チタン、四塩化チタン等のチタンのハロゲン化物）を塩化マグネシウム等のハロゲン化マグネシウムを主成分とする担体に担持してなる触媒とアルキルアルミニウム化合物（トリエチルアルミニウム、ジエチルアルミニウムクロリド等）とを組み合わせてなる触媒系、カミンスキー触媒と呼ばれるメタロセン系の触媒、などが例示される。
【００３５】
上記ポリプロピレン系樹脂のメルトフローレート（以下「ＭＦＲ」と略記する。JIS K 6758-1981）は、その適用する成形方法や用途により適宜選択されるものの、好ましくは０．１〜２００ｇ／１０分、より好ましくは０．３〜１５０ｇ／１０分、特に０．５〜１００ｇ／１０分が推奨される。
【００３６】
ポリブテン−１樹脂（（Ｂ）成分）
本発明に係るポリブテン−１樹脂とは、ブテン−１を主要な構成成分としてなる重合体であって、具体的には、ポリブテン−１ホモポリマー、ブテン−１を主体としたブテン−１−エチレンコポリマー、ブテン−１−プロピレンコポリマー及び前記ポリブテン−１樹脂と少量の熱可塑性樹脂又はエラストマー、例えば、ポリエチレン、ポリイソブチレン、ポリ−４−メチルペンテン−１とのブレンドポリマー等が例示される。又、立体規則性としては、アイソタクティック及びシンジオタクティックが推奨される。
【００３７】
上記ポリブテン−１樹脂は、従来公知の製造方法で得ることができる。その製造方法としては、ヘキサン、ヘプタン等の炭化水素を溶媒とするスラリー重合法等、種々の公知の方法を使用できる。また、かかる製造方法において使用される触媒としては、一般に使用されているチーグラー・ナッタ型触媒はもちろん、遷移金属化合物（例えば、三塩化チタン、四塩化チタン等のチタンのハロゲン化物）を塩化マグネシウム等のハロゲン化マグネシウムを主成分とする担体に担持してなる触媒と、アルキルアルミニウム化合物（トリエチルアルミニウム、ジエチルアルミニウムクロリド等）とを組み合わせてなる触媒系の他、いわゆるカミンスキー触媒も使用できる。
【００３８】
上記ポリブテン−１樹脂のメルトフローレート（以下「ＭＦＲ」と略記する。ＪＩＳ  Ｋ７２１０（１９０℃、２．１６ｋｇｆ））は、その適用する成形方法により適宜選択され、通常、０．０１〜５０ｇ／１０分程度、好ましくは０．０３〜２０ｇ／１０分程度である。
【００３９】
また、ポリオレフィン系樹脂成形体には、主成分であるポリプロピレン系樹脂とポリブテン−１樹脂の他に、例えば、低圧法ポリエチレン、中圧法ポリエチレン、高圧法ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリ−４−メチルペンテン−１などに例示されるポリオレフィン系樹脂を本発明の効果が奏する範囲で含有することができる。
【００４０】
アミド系化合物（（Ｃ）成分）
本発明のアミド系化合物としては、下記一般式（１）で示されるアミド系化合物、及び一般式（２）で示されるアミド系化合物からなる群より選ばれた少なくとも１種のアミド系化合物であることが推奨される。
一般式（１）
【化７】
2017075308.tif 000009
［式中、ｎは、２〜６の整数を表す。Ｒ１は、炭素数２〜１８の飽和若しくは不飽和の脂肪族ポリカルボン酸残基、炭素数３〜１８の脂環族ポリカルボン酸残基又は炭素数６〜１８の芳香族ポリカルボン酸残基を表す。２〜６個のＲ２は、同一又は異なって、それぞれ、炭素数５〜３０の飽和若しくは不飽和の脂肪族アミン残基、炭素数５〜３０の脂環族アミン残基又は炭素数６〜３０の芳香族アミン残基を表す。］
一般式（２）
【化８】
2017075308.tif 000010
［式中、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５及びＲ６は、同一又は異なって、それぞれ、水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数５〜２０の置換基を有してもよいシクロアルキル基、又は炭素数６〜２０の置換基を有してもよいアリール基を表す。なお、Ｒ３とＲ４、及びＲ５とＲ６は、それぞれ同時に水素原子を表すことはない。また、Ｒ３とＲ４と、又はＲ５とＲ６とが、それぞれ、互いに結合してアルキレン基を形成してもよい。］
【００４１】
好ましくは、一般式（１）中のｎが２〜４の整数、Ｒ１が炭素数３〜６の飽和の脂肪族ポリカルボン酸残基、炭素数５〜７の脂環族ポリカルボン酸残基、炭素数６〜１２の芳香族ポリカルボン酸残基、２〜４個のＲ２は、同一又は異なって、それぞれ、炭素数６〜１０の飽和の脂肪族、脂環族又は芳香族のアミン残基で表されるアミド化合物が推奨される。
【００４２】
なお、「ポリカルボン酸残基」とはポリカルボン酸から全てのカルボキシル基を除いて残った基を意味し、かかる炭素数はポリカルボン酸残基の総炭素数を表す。そのポリカルボン酸は、２〜６価のカルボン酸であり、該価数は一般式（１）のｎと同数となる。また、「アミン残基」とは全てのアミノ基を除いて残った基を意味し、かかる炭素数はアミン残基の総炭素数を表す。
【００４３】
より好ましくは、一般式（１）中のｎが２〜３の整数、Ｒ１が炭素数６〜１２の芳香族ポリカルボン酸残基、２〜３個のＲ２は、同一又は異なって、それぞれ、炭素数６〜１０の飽和の脂環族のアミン残基で表されるアミド化合物が推奨される。
【００４４】
Ｒ１とＲ２の好ましい組み合わせとして、Ｒ１が式（ａ）〜式（ｄ）であり、かつＲ２が式（ｅ）である組み合わせが、本発明の効果を発揮する上で推奨される。さらに、Ｒ１が式（ａ）〜式（ｃ）であり、かつＲ２が式（ｅ）である組み合わせが特に好ましい。
【化９】
2017075308.tif 000011
【化１０】
2017075308.tif 000012
［式中、ｐは、１〜８の整数を表す。ｑは、０〜２の整数を表す。Ｒ７は、炭素数１〜４のアルキル基を表す。］
【００４５】
一般式（１）で表されるアミド系化合物としては、具体的には、Ｎ，Ｎ´−ジシクロヘキシル−１，４−シクロヘキサンジカルボキシアミド、Ｎ，Ｎ´−ジ（２−メチルシクロヘキシル）−１，４−シクロヘキサンジカルボキシアミド、Ｎ，Ｎ´−ジ（４−メチルシクロヘキシル）−１，４−シクロヘキサンジカルボキシアミド、Ｎ，Ｎ´−ジ（２，３−ジメチルシクロヘキシル）−１，４−シクロヘキサンジカルボキシアミド、Ｎ，Ｎ´−ジシクロヘキシル−テレフタルアミド、Ｎ，Ｎ´−ジ（２−メチルシクロヘキシル）−テレフタルアミド、Ｎ，Ｎ´−ジ（３−メチルシクロヘキシル）−テレフタルアミド、Ｎ，Ｎ´−ジ（４−メチルシクロヘキシル）−テレフタルアミド、Ｎ，Ｎ´−ジ（２，３−ジメチルシクロヘキシル）−テレフタルアミド、Ｎ，Ｎ´−ジ（シクロオクチル）−テレフタルアミド、Ｎ，Ｎ´−ジシクロヘキシル−２，６−ナフタレンジカルボキシアミド、Ｎ，Ｎ´−ジシクロペンチル−２，６−ナフタレンジカルボキシアミド、Ｎ，Ｎ´−ジシクロオクチル−２，６−ナフタレンジカルボキシアミド、Ｎ，Ｎ´−ジシクロドデシル−２，６−ナフタレンジカルボキシアミド、Ｎ，Ｎ´−ジ（２−メチルシクロヘキシル）−２，６−ナフタレンジカルボキシアミド、Ｎ，Ｎ´−ジ（３−メチルシクロヘキシル）−２，６−ナフタレンジカルボキシアミド、Ｎ，Ｎ´−ジ（４−メチルシクロヘキシル）−２，６−ナフタレンジカルボキシアミド、Ｎ，Ｎ´−ジ（２，３−ジメチルシクロヘキシル）−２，６−ナフタレンジカルボキシアミド、Ｎ，Ｎ´−ジ（シクロオクチル）−２，６−ナフタレンジカルボキシアミド、Ｎ，Ｎ´−ジシクロヘキシル−２，７−ナフタレンジカルボキシアミド、Ｎ，Ｎ´−ジ（２，３−ジシクロヘキシル）−２，７−ナフタレンジカルボキシアミド、Ｎ，Ｎ´−ジシクロヘキシル−４，４´−ビフェニルジカルボキシアミド、Ｎ，Ｎ´−ジシクロペンチル−４，４´−ビフェニルジカルボキシアミド、Ｎ，Ｎ´−ジシクロオクチル−４，４´−ビフェニルジカルボキシアミド、Ｎ，Ｎ´−ジシクロドデシル−４，４´−ビフェニルジカルボキシアミド、Ｎ，Ｎ´−ジ（２−メチルシクロヘキシル）−４，４´−ビフェニルジカルボキシアミド、Ｎ，Ｎ´−ジ（３−メチルシクロヘキシル）−４，４´−ビフェニルジカルボキシアミド、Ｎ，Ｎ´−ジ（４−メチルシクロヘキシル）−４，４´−ビフェニルジカルボキシアミド、Ｎ，Ｎ´−ジ（２，３−ジメチルシクロヘキシル）−４，４´−ビフェニルジカルボキシアミド、Ｎ，Ｎ´−ジ（シクロオクチル）−４，４´−ビフェニルジカルボキシアミド、Ｎ，Ｎ´−ジシクロヘキシル−２，２´−ビフェニルジカルボキシアミド、Ｎ，Ｎ´−ジフェニルヘキサンジアミド、Ｎ，Ｎ´−ビス（ｐ−メチルフェニル）ヘキサンジアミド、Ｎ，Ｎ´−ビス（ｐ−エチルフェニル）ヘキサンジアミド、Ｎ，Ｎ´−ビス（４−シクロヘキシルフェニル）ヘキサンジアミド、アジピン酸ジアニリド、スベリン酸ジアニリド、トリメシン酸トリ（シクロヘキシルアミド）、トリメシン酸トリ−ｔ−ブチルアミド、トリメシン酸トリ（２−メチルシクロヘキシルアミド）、トリメシン酸トリ（４−メチルシクロヘキシルアミド）、トリメシン酸トリ（２−エチルシクロヘキシルアミド）、トリメシン酸トリ（４−エチルシクロヘキシルアミド）、トリメシン酸トリ（４−ｎ−プロピルシクロヘキシルアミド）、トリメシン酸トリ（４−イソプロピルシクロヘキシルアミド）、トリメシン酸トリ（４−ｎ−ブチルシクロヘキシルアミド）、トリメシン酸トリ（４−イソブチルシクロヘキシルアミド）、トリメシン酸トリ（４−ｔ−ブチルシクロヘキシルアミド）、トリメシン酸トリ（４−ｓｅｃ−ブチルシクロヘキシルアミド）、トリメシン酸トリ（２，３−ジメチルシクロヘキシルアミド）、トリメシン酸トリ（２，４−ジメチルシクロヘキシルアミド）、トリメシン酸トリ（ベンジルアミド）、トリメシン酸トリ（シクロヘプチル）、トリメシン酸トリ（３−メチルシクロヘキシルアミド）、トリメシン酸トリ（シクロドデジルアミド）、トリメシン酸トリ（１，１，３，３−テトラメチルブチルアミド）、トリメシン酸トリ（Ｓ（＋）−１−シクロヘキシルエチルアミド）、トリメシン酸トリ（Ｒ（＋）−１−シクロヘキシルエチルアミド）、トリメシン酸トリ（シクロオクチルアミド）等が例示される。
【００４６】
その中でも、Ｎ，Ｎ´−ジシクロヘキシル−テレフタルアミド、Ｎ，Ｎ´−ジ（２−メチルシクロヘキシル）−テレフタルアミド、Ｎ，Ｎ´−ジ（３−メチルシクロヘキシル）−テレフタルアミド、Ｎ，Ｎ´−ジ（４−メチルシクロヘキシル）−テレフタルアミド、Ｎ，Ｎ´−ジ（２，３−ジメチルシクロヘキシル）−テレフタルアミド、Ｎ，Ｎ´−ジ（シクロオクチル）−テレフタルアミド、Ｎ，Ｎ´−ジシクロヘキシル−２，６−ナフタレンジカルボキシアミド、Ｎ，Ｎ´−ジ（２−メチルシクロヘキシル）−２，６−ナフタレンジカルボキシアミド、Ｎ，Ｎ´−ジ（３−メチルシクロヘキシル）−２，６−ナフタレンジカルボキシアミド、Ｎ，Ｎ´−ジ（４−メチルシクロヘキシル）−２，６−ナフタレンジカルボキシアミド、Ｎ，Ｎ´−ジ（２，３−ジメチルシクロヘキシル）−２，６−ナフタレンジカルボキシアミド、Ｎ，Ｎ´−ジ（シクロオクチル）−２，６−ナフタレンジカルボキシアミド、Ｎ，Ｎ´−ジシクロヘキシル−４，４´−ビフェニルジカルボキシアミド、Ｎ，Ｎ´−ジ（２−メチルシクロヘキシル）−４，４´−ビフェニルジカルボキシアミド、Ｎ，Ｎ´−ジ（3−メチルシクロヘキシル）−４，４´−ビフェニルジカルボキシアミド、Ｎ，Ｎ´−ジ（４−メチルシクロヘキシル）−４，４´−ビフェニルジカルボキシアミド、Ｎ，Ｎ´−ジ（２，３−ジメチルシクロヘキシル）−４，４´−ビフェニルジカルボキシアミド、Ｎ，Ｎ´−ジ（シクロオクチル）−４，４´−ビフェニルジカルボキシアミドトリメシン酸トリ（シクロヘキシルアミド）、トリメシン酸トリ（２−メチルシクロヘキシルアミド）、トリメシン酸トリ（３−メチルシクロヘキシルアミド）、トリメシン酸トリ（４−メチルシクロヘキシルアミド）、トリメシン酸トリ（２，３−ジメチルシクロヘキシルアミド）、トリメシン酸トリ（シクロオクチルアミド）が、本発明の効果において特に優位性が認められる点で推奨される。
【００４７】
また、一般式（２）のアルキル基としては、炭素数１〜２０のアルキル基、特に炭素数１〜１８のアルキル基が好ましい。具体的にはメチル基、エチル基、ブチル基、ヘキシル基、オクチル基、ドデシル基、オクタデシル基等がある。シクロアルキル基としては、炭素数５〜２０のシクロアルキル基、特に炭素数５〜１４のシクロアルキル基が好ましい。具体的にはシクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロオクチル基、４‐ｔ‐ブチルシクロヘキシル基、２，４‐ジ‐ｔ‐ブチルシクロヘキシル基、１‐アダマンチル基等がある。アリール基としては、炭素数６〜２０のアリール基、特に炭素数６〜１４のアリール基が推奨される。具体的にはフェニル基、１‐ナフチル基、４‐ｔ‐ブチルフェニル基、２，４‐ジ（ｔ‐ブチル）フェニル基等がある。Ｒ３とＲ４又はＲ５とＲ６がそれぞれω‐端で相互に結合して共同してアルキレン基を表すときは、Ｒ３とＲ４又はＲ５とＲ６が結合している窒素原子と共に環が形成される訳であるが、当該含窒素環は、環の大きさが５〜８のもの、すなわちＲ３とＲ４由来のアルキレン基又はＲ５とＲ６由来のアルキレン基が炭素数４〜７のもの、が好ましい。具体的には、ピロリジン、ピペリジン、ヘキサメチレンイミン等を例示することができる。
【００４８】
上記一般式（２）で表されるアミド系化合物としては、具体的には、３，９‐ビス［４‐（Ｎ‐シクロヘキシルカルバモイル）フェニル］‐２，４，８，１０‐テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン、３，９‐ビス｛４‐［Ｎ‐（４‐ｔ‐ブチルシクロヘキシル）カルバモイル］フェニル｝‐２，４，８，１０‐テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン、３，９‐ビス｛４‐［Ｎ‐（２，４‐ジ‐ｔ‐ブチルシクロヘキシル）カルバモイル］フェニル｝‐２，４，８，１０‐テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン、３，９‐ビス｛４‐［Ｎ‐（１‐アダマンチル）カルバモイル］フェニル｝‐２，４，８，１０‐テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン、３，９‐ビス［４‐（Ｎ‐フェニルカルバモイル）フェニル］‐２，４，８，１０‐テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン、３，９‐ビス｛４‐［Ｎ‐（４‐ｔ‐ブチルフェニル）カルバモイル］フェニル｝‐２，４，８，１０‐テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン、３，９‐ビス｛４‐［Ｎ‐（２，４‐ジ‐ｔ‐ブチルフェニル）カルバモイル）フェニル］‐２，４，８，１０‐テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン、３，９‐ビス｛４‐［Ｎ‐（１‐ナフチル）カルバモイル］フェニル｝‐２，４，８，１０‐テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン、３，９‐ビス［４‐（Ｎ‐ｎ‐ブチルカルバモイル）フェニル］‐２，４，８，１０‐テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン、３，９‐ビス［４‐（Ｎ‐ｎ‐ヘキシルカルバモイル）フェニル］‐２，４，８，１０‐テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン、３，９‐ビス［４‐（Ｎ‐ｎ‐ドデシルカルバモイル）フェニル］‐２，４，８，１０‐テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン、３，９‐ビス［４‐（Ｎ‐ｎ‐オクタデシルカルバモイル）フェニル］‐２，４，８，１０‐テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン、３，９‐ビス（４‐カルバモイルフェニル）‐２，４，８，１０‐テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン、３，９‐ビス［４‐（Ｎ，Ｎ‐ジシクロヘキシルカルバモイル）フェニル］‐２，４，８，１０‐テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン、３，９‐ビス［４‐（Ｎ，Ｎ‐ジフェニルカルバモイル）フェニル］‐２，４，８，１０‐テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン、３，９‐ビス［４‐（Ｎ‐ｎ‐ブチル‐Ｎ‐シクロヘキシルカルバモイル）フェニル］‐２，４，８，１０‐テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン、３，９‐ビス［４‐（Ｎ‐ｎ‐ブチル‐Ｎ‐フェニルカルバモイル）フェニル］‐２，４，８，１０‐テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン、３，９‐ビス［４‐（１‐ピロリジニルカルボニル）フェニル］‐２，４，８，１０‐テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン、３，９‐ビス［４‐（１‐ピペリジニルカルボニル）フェニル］‐２，４，８，１０‐テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン、等が例示される。
【００４９】
その中でも、３，９‐ビス［４‐（Ｎ‐シクロヘキシルカルバモイル）フェニル］‐２，４，８，１０‐テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン、３，９‐ビス｛４‐［Ｎ‐（１‐アダマンチル）カルバモイル］フェニル｝‐２，４，８，１０‐テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン、３，９‐ビス［４‐（Ｎ‐フェニルカルバモイル）フェニル］‐２，４，８，１０‐テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン、３，９‐ビス［４‐（Ｎ‐ｎ‐オクタデシルカルバモイル）フェニル］‐２，４，８，１０‐テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン、３，９‐ビス（４‐カルバモイルフェニル）‐２，４，８，１０‐テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカンが、本発明の効果において特に優位性が認められる点で推奨される。
【００５０】
また、上述のアミド系化合物中でも、ポリプロピレン系樹脂に対してβ晶を形成するアミド系化合物が、本発明の特徴である互いに異なった方向にその分子鎖が配向した複数の成分を含んでなることを特徴とするポリオレフィン系樹脂成形体の特異な構造を形成する上で優位であり、特に推奨される。
【００５１】
上記アミド系化合物の含有量は、ポリプロピレン系樹脂とポリブテン−１樹脂の含有量の合計１００重量部に対して、好ましくは０．００１〜５重量部、より好ましくは０．００５〜１重量部、特に０．０１〜０．７重量部が推奨される。この範囲において、特に本発明の効果に優位性が認められる。
【００５２】
なお、上記アミド系化合物を高含有量で使用してポリオレフィン系樹脂組成物をマスターバッチとする場合には、上記範囲を超えて使用しても有用である。その場合であっても、本発明の成形体を得る上ではそのマスターバッチを上記のアミド系化合物の含有量の範囲となるよう希釈して使用することが推奨される。
【００５３】
また、上述の様にマスターバッチとする方法としては、ポリプロピレン系樹脂とポリブテン−１樹脂の混合物のマスターバッチとする方法、ポリプロピレン系樹脂単独のマスターバッチにした後にポリブテン−１樹脂と混合する方法、ポリブテン−１樹脂単独のマスターバッチにした後にポリプロピレン系樹脂と混合する方法等があり、本発明の効果を奏する範囲内であれば、何れの方法でもよい。
【００５４】
本発明に係るポリオレフィン系樹脂成形体には、さらに使用目的やその用途に応じて適宜、従来公知のポリオレフィン用改質剤を本発明の効果を奏する範囲で含有されていてもよい。
【００５５】
かかるポリオレフィン用改質剤としては、例えば、ポリオレフィン等衛生協議会編「ポジティブリストの添加剤要覧」（１９９０年１０月）に記載されている各種添加剤が挙げられ、より具体的には、安定剤（金属化合物、エポキシ化合物、窒素化合物、燐化合物、硫黄化合物等）、紫外線吸収剤（ベンゾフェノン系化合物、ベンゾトリアゾール系化合物等）、酸化防止剤（フェノール系化合物、亜リン酸エステル系化合物、イオウ系化合物等）、界面活性剤、滑剤（パラフィン、ワックス等の脂肪族炭化水素、炭素数８〜２２の高級脂肪酸、炭素数８〜２２の高級脂肪酸金属（Ａｌ、Ｃａ、Ｍｇ、Ｚｎ）塩、炭素数８〜１８の脂肪酸、炭素数８〜２２の脂肪族アルコール、ポリグリコール、炭素数４〜２２の高級脂肪酸と炭素数４〜１８の脂肪族１価アルコールとのエステル、炭素数８〜２２の高級脂肪酸アマイド、シリコーン油、ロジン誘導体等）、充填剤（タルク、ハイドロタルサイト、マイカ、ゼオライト、パーライト、珪藻土、炭酸カルシウム、ガラス繊維等）、中和剤、制酸剤、発泡剤、発泡助剤、ポリマー添加剤、蛍光増白剤、可塑剤、分子量調整剤（ラジカル発生剤）、架橋剤、架橋促進剤、帯電防止剤、防曇剤、ポリマーアロイ成分（ブロックＳＢＲ或いはランダムＳＢＲ及びそれらの水素化物等のゴム類やポリスチレン等）、難燃剤、分散剤、有機・無機の顔料、染料、加工助剤、アンチブロッキング剤、上記アミド系化合物以外の有機結晶核剤、などの各種改質剤が例示される。これらの改質剤は、１種で又は２種以上を適宜組み合わせて使用することができる。
【００５６】
ポリオレフィン系樹脂成形体の構造
本発明に係るポリオレフィン系樹脂成形体は、互いに異なった方向にその分子鎖が配向した複数の成分を含んでなることを特徴とする。即ち、アロイ樹脂を構成する主成分であるポリプロピレン系樹脂とポリブテン−１樹脂のそれぞれの分子鎖が互いに異なった方向に配向していることを特徴とする。
【００５７】
上記分子鎖の配向している方向は、広角Ｘ線回折測定で得られる回折パターンより容易に確認することができる。具体的には、汎用の広角Ｘ線回折装置を用いて、成形体より切り出した試験片に、ｔｈｒｏｕｇｈ ｖｉｅｗ（流れ方向（ＭＤ方向）−流れ方向に対して垂直な方向（ＴＤ方向）面）及びｅｄｇｅ  ｖｉｅｗ（ＭＤ方向−厚み方向（ＮＤ方向）面）から室温にてＸ線を照射し、透過法にて得られたＸ線回折パターン上の各樹脂の特性回折ピークが集中している方向より各樹脂の分子鎖が配向している方向を確認することができる。
【００５８】
また、それぞれの配向の強さは、赤外二色比より計算された配向関数により容易に求めることができる。具体的には、偏光子を組み込んだ汎用の赤外分光装置を用いて、成形体より切り出した試験片の偏光赤外吸収スペクトルを測定し、得られたチャート上のそれぞれの樹脂に対する特性吸収帯の強度より、下記(１式)を用いてその吸収スペクトルの二色比Ｄ（１式）を求め、更に得られたＤ値より下記（２式）を用いて配向関数Ｆを算出した。なお、上記特性吸収帯としては、ポリプロピレン系樹脂に関しては、Ｃ−Ｃ伸縮に帰属される９９８ｃｍ−１の吸収帯を、ポリブテン−１樹脂に関しては、ＣＨ２−ＣＨ３変角振動に帰属される９２４ｃｍ−１の吸収帯を、それぞれの特性吸収帯とした。また、（２式）中の係数ｃは、ポリプロピレン系樹脂の場合はｃ＝１、ポリブテン−１樹脂の場合はｃ＝−２として計算した。
【００５９】
＜ポリオレフィン系樹脂成形体の製造方法＞
本発明のポリオレフィン系樹脂成形体の製造方法は、例えば、次の（ｉ）〜（iii）工程を具備するものであり、このような条件を満たすことにより本発明の効果をより効果的に奏することができる成形体を得ることができる。
なお、後述の製造方法の説明は、本発明に係るポリオレフィン系樹脂組成物を成形する方法の説明でもある。
【００６０】
工程（ｉ）；ポリプロピレン系樹脂、ポリブテン−１樹脂、またはポリプロピレン系樹脂とポリブテン−１樹脂の混合物を主成分とするポリオレフィン系樹脂にアミド系化合物を、該アミド系化合物が溶解する樹脂に完全に溶解する温度以上で溶解させて、溶融状態のポリオレフィン系樹脂組成物を得る工程。
工程（ii）；その溶融状態のポリオレフィン系樹脂組成物をアミド系化合物の結晶が析出する温度以下に冷却する工程。
工程（iii）；その冷却されたポリオレフィン系樹脂組成物をポリオレフィン系樹脂の融点以上アミド系化合物のポリプロピレン系樹脂への溶解温度未満の温度範囲で溶融した後に、通常１２５℃以下、好ましくは２０〜１２５℃、より好ましくは５０〜１２０℃、特に好ましくは８０〜１２０℃の温度範囲で成形する工程。
【００６１】
前記工程（ｉ）の樹脂がポリプロピレン系樹脂又はポリブテン−１樹脂の場合は、ポリプロピレン系樹脂ではポリブテン−１樹脂を、ポリブテン−１樹脂ではポリプロピレン系樹脂を、工程（ｉ）で溶融混合しても、工程（iii）で溶融混合しても、何れでもよい。
【００６２】
前記工程（ｉ）では、前記ポリオレフィン系樹脂に、アミド系化合物（好ましくは上記一般式（１）又は一般式（２）で表される少なくとも１種のアミド系化合物）を溶解させることが肝要であり、公知の装置を用いて行うことができる。工程（ｉ）は、アミド系化合物を溶解させるという操作とポリオレフィン系樹脂組成物を溶融状態とするという操作からなる。
【００６３】
「アミド系化合物を加熱溶解させる」とは、本明細書及び特許請求の範囲において、アミド系化合物を実質的に全量溶解させることを意味する。この操作において、アミド系化合物の溶解が不十分な場合には、本発明の効果が十分に発揮されないことがある。アミド系化合物を加熱溶解させた場合、溶融状態のポリオレフィン系樹脂組成物を目視で観察したとき、未溶解のアミド系化合物が実質的に観察されず、溶融状態のポリオレフィン系樹脂組成物は透明である。この方法で、実質的に全量が溶解していることを確認できる。
【００６４】
前記工程（ii）における「ポリオレフィン系樹脂の融点」とは、ポリオレフィン樹脂組成物中に含まれるすべての樹脂が完全に溶融する温度を意味し、例えば示差走査熱量計（ＤＳＣ）で測定した場合にチャート上の最も高温側に現れる融解ピーク温度に相当する温度である。
【００６５】
工程（ｉ）を具体的に説明すれば、例えば、（１）前記ポリオレフィン系樹脂とアミド系化合物と必要に応じてポリオレフィン用改質剤とを、ヘンシェルミキサー、リボンブレンダー、ドラムミキサー等の混合機を用いてドライブレンドした後、そのドライブレンド物を当該分野で使用されている溶融混練機（例えば、一軸押出機、二軸押出機、ロール、ブラベンダープラストグラフ、バンバリーミキサー、ニーダーブレンダー等）にて、所定の樹脂温度でポリプロピレン系樹脂にアミド系化合物を溶解させ、そのまま溶融状態を維持して、次の工程（ii）に移行する方法、（２）溶融混練機を用いて所定の樹脂温度にある溶融状態の前記ポリオレフィン系樹脂に、アミド系化合物と必要に応じてポリオレフィン用改質剤とを固体形態又は液状形態で直接添加して溶解させ、そのまま溶融状態を維持して、次の工程（ii）に移行する方法、(３) 溶融混練機を用いて所定の樹脂温度にある溶融した前記ポリオレフィン系樹脂に、アミド系化合物と必要に応じてポリオレフィン用改質剤を高濃度で含有するマスターバッチを用いて添加し溶解させ、そのまま溶融状態を維持して、次の工程（ii）に移行する方法、などが例示される。
【００６６】
前記（１）〜（３）の例示は、アミド系化合物を溶解させ、そのまま溶融状態を維持して、次の工程（ii）に移行する方法であるが、その溶融状態のポリオレフィン系樹脂組成物を一端冷却してペレット化し、再度、所定の処理温度で前記ポリオレフィン系樹脂にアミド系化合物を溶解させ、そのまま溶融状態を維持し、次の工程（ii）に移行する手順を採用することもできる。
【００６７】
また、アミド系化合物を十分に溶解させる工夫として、工程（ｉ）の樹脂温度を前記ポリオレフィン系樹脂の熱分解温度に留意して上げる他に、工程（ｉ）の処理時間（滞留時間）、加熱混合装置のスクリュー回転速度・形状などを適宜調整することが好ましい。
【００６８】
通常、本発明に係るアミド系化合物の融点は２７０℃以上、ポリオレフィン系樹脂の融解温度範囲は８０〜１８０℃であることから、上記工程（ｉ）においては、まずポリオレフィン系樹脂が溶融し、次いでアミド系化合物（固体）がその溶融状態のポリオレフィン系樹脂に溶解する。即ち、溶解温度は、ポリオレフィン系樹脂の融点よりも高い温度である。従って、工程（ｉ）の樹脂温度は、ポリオレフィン系樹脂へのアミド系化合物の溶解温度以上であり、好ましくは当該溶解温度〜（溶解温度＋４０℃）の範囲、より好ましくは（該溶解温度＋５℃）〜（溶解温度＋４０℃）の範囲が推奨される。
【００６９】
上記工程（ii）では、溶融状態のポリオレフィン系樹脂組成物をアミド系化合物の結晶が析出する温度以下に冷却する。即ち、工程（ii）における冷却時の樹脂温度は、ポリオレフィン系樹脂組成物からアミド系化合物が析出する温度以下であり、好ましくは（該析出温度−１５０℃）以下、より好ましくは（該析出温度−２００℃）以下が推奨される。より具体的には、好ましくは８０℃以下、より好ましくは４０℃以下が推奨される。
【００７０】
また、工程（ii）における冷却方法に特に制限はなく、公知の冷却方法を採用することができる。具体的には、水などの冷媒中に浸漬したり、強制空冷装置を用いて空冷させたりする方法を使用することができる。この時、ポリオレフィン系樹脂中でアミド系化合物が再結晶化して針状結晶として析出することが最良である。このようなアミド系化合物の針状結晶は、偏光顕微鏡で容易に観察することができる。
【００７１】
本発明の効果をより効果的に発揮させるためには、アミド系化合物の結晶（特に針状結晶）がポリオレフィン系樹脂に均一に微分散した状態とすることが肝要である。このため、上記工程（ｉ）及び工程（ii）が、前記状態を達成するのに最も簡便で効率的な方法である。
【００７２】
但し、アミド系化合物が微小結晶や針状結晶として入手が容易な場合には、直ちに工程（iii）を行うことができるものの、工程（iii）の前に前処理として入手したアミド系化合物を一旦ポリオレフィン系樹脂に均一に分散させることが好ましい。
【００７３】
工程（iii）における温度制御は、ポリオレフィン系樹脂組成物をポリオレフィン系樹脂の融点以上アミド系化合物のポリプロピレン系樹脂への溶解温度未満の温度範囲で一旦溶融状態とした後、通常１２５℃以下、好ましくは２０〜１２５℃、より好ましくは５０〜１２０℃、特に好ましくは８０〜１２０℃の温度範囲で成形させる。
【００７４】
前記の「成形させる」とは、所望のポリオレフィン系樹脂成形体の形状・形態（フィルム、シート、ボトル、ケースなど）となるように、前記の温度制御ができることを条件に、適宜、圧空成形、真空成形、圧縮成形、押出サーモフォーム成形、押出成形、射出成形などの成形方法を採用して成形させることを意味する。
【実施例】
【００７５】
以下に、実施例を挙げて本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。実施例及び比較例における評価方法は、以下の通りである。
【００７６】
［成形品中の結晶配向］
サンプルの作製
テクノベル社製の同方向完全噛合型二軸押出機ＵＬＴ１５ＴＷｎａｎｏ−１５ＭＧ−ＮＨ（−７００）−ＨＫＵを用いて、下記条件にて押出成形を行い、シートを作製した。得られたシートより所定の大きさの試験片を切り出し各試験のサンプルとした。
＜押出条件＞
設定温度  バレル  Ｃ１  １１７℃、Ｃ２ ２００℃、
ヘッド  ２００℃、
ダイス  ２００℃
スクリュー形状  Ｄ＝１５ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝１５ (二軸)
スクリュー回転数  ２５ｒｐｍ
ダイス形状  スリットダイ（開口長）  ３５ｍｍ、
ダイギャップ  ０．５ｍｍ
吐出量  ０．４２ｋｇ／ｈ (重量フィーダーを使用)
エアギャップ  ２０ｍｍ
チルロール径  ７２ｍｍ
チルロール回転数  ２ｒｐｍ
【００７７】
広角Ｘ線回折（２Ｄ−ＸＲＤ）
結晶配向の評価を行うために、広角Ｘ線回折装置（（株）リガク製、Ｒ−ＡｘｉｓIIｃ）を用いて、透過法によってＸ線回折の測定を行った。管電流、管電圧はそれぞれ１００ｍＡ、４０ｋＶとした。それぞれのサンプルを縦Ｘ横が約１０ｍｍ×１０ｍｍとなるように切り出し、トルエンとポリスチレンの溶液を用いて厚さが約１．０ｍｍとなるように積層し貼り合わせた。Ｘ線はＭＤ−ＴＤ面 （ｔｈｒｏｕｇｈ  ｖｉｅｗ：以下、「ＴＶ」という）、ＭＤ−ＮＤ面（ｅｄｇｅ  ｖｉｅｗ：以下、「ＥＶ」という）の２方向から照射した。
【００７８】
赤外二色比
結晶配向の評価を行うために、フーリエ変換型赤外分光装置（日本分光（株）製、ＦＴ−ＩＲ６１００）を用いて、偏光赤外吸収スペクトルの測定を行った。得られた吸収スペクトルの二色比Ｄ（１式）を求め、配向関数Ｆ（２式）を算出した。スペクトルの吸収帯はポリプロピレン系樹脂に関しては９９８ｃｍ-1、ポリブテン−１樹脂に関しては９２４ｃｍ-1に着目した。（２式）において、ポリプロピレン系樹脂ではｃ＝１、ポリブテン−１樹脂ではｃ＝−２とした。
【数１】
2017075308.tif 000013
【００７９】
［機械的特性］
引張弾性率
ＵＢＭ社製の引張試験機ＤＶＥ−３  Ｓ１０００を用いて、上記「サンプルの調製」にて得られたシートより試験部分の幅が２ｍｍのダンベル型に切り出した試料をチャック間距離が４ｍｍになる位置で固定し、室温下引張速度毎秒０．０６５ｍｍで引張試験を行った。引張伸びの値が０．０３から０．０６まで変化する際の応力の傾きを求め、この傾きが伸び＝０．１ｍｍにおいても同じであると仮定して伸び＝０．１ｍｍの応力を求め、引張弾性率とした。引張弾性率が大きいほど剛性に優れることを表している。
【００８０】
耐衝撃性：デュポン衝撃強度
デュポン式衝撃試験機（安田精機社製）を用い、ＪＩＳ Ｋ ５４００（１９９０）に準じた方法でデュポン衝撃値を測定した。評価試料には、各実施例・比較例で得られたポリオレフィン系樹脂シートより切り出した５０ｍｍ×５０ｍｍの試験片を使用し、落下重錘１００ｇ又は３００ｇ、撃芯先端寸法３／１６インチの条件で２０回実施し、それらの平均値をデュポン衝撃値（Ｊ）とした。その数値が大きいほど耐衝撃性に優れていることを表す。
【００８１】
＜実施例１＞
ポリプロピレン系樹脂（ポリプロピレンホモポリマー、ＭＦＲ＝７．５、融点；１６８℃）４０重量部、ポリブテン−１樹脂（ポリブテン−α−オレフィン−コポリマー、ＭＦＲ＝１．８、融点；１１０℃）６０重量部、アミド系化合物としてＮ，Ｎ´−ジシクロヘキシル−２，６−ナフタレンジカルボキシアミド（商品名；エヌジェスターＮＵ−１００，新日本理化株式会社製）０.０４重量部、ポリオレフィン用改質剤としてテトラキス［メチレン−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン（チバスペシャルティーケミカルズ社製、商品名「ＩＲＧＡＮＯＸ１０１０」）０．０５重量部、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト（チバスペシャルティーケミカルズ社製、商品名「ＩＲＧＡＦＯＳ１６８」）０．０５重量、及びステアリン酸カルシウム（日東化成工業株式会社製、商品名「ＣＰ−Ｓ」）０．０５重量をヘンシェルミキサーでドライブレンドした。そのドライブレンド物を押出機にて樹脂温度２６０℃でＮ，Ｎ´−ジシクロヘキシル−２，６−ナフタレンジカルボキシアミドを溶解させて、溶融状態のポリオレフィン系樹脂組成物とし（工程（ｉ））、その溶融状態のポリオレフィン系樹脂組成物を水令し、ペレタイザーでカッティングして、ペレット状のポリオレフィン系樹脂組成物を得た（工程（ii））。そのペレットを樹脂温度２００℃、チルロール温度８０℃にてシート成形して、厚さ０．３ｍｍの本発明のポリオレフィン系樹脂シートを作製した（工程（iii））。
得られたシートより１０ｍｍ×１０ｍｍの試験片を切り出し、所定の処理後Ｘ線回折測定を行った。図１にＴＶ (左)、ＥＶ (右)における２Ｄ−ＸＲＤ回折パターンを示した。
次に、上記シートを用いて、偏光赤外線吸収スペクトルの測定を行い、（１式）、（２式）を用いて、配向関数を求め、表１に示した。
続いて、上記シートより、ダンベル試験片を切り出し、引張試験を行い、引張弾性率を求めた。同様に、上記シートより、５０ｍｍ×５０ｍｍの試験片を切り出し、耐衝撃性試験を行い、デュポン衝撃強度を求めた。得られた結果をまとめて表２に示した。
【００８２】
＜実施例２＞
チルロール温度を５０℃に変えた以外は実施例１と同様に実施して、ポリオレフィン系樹脂シートを作製した。
得られたシートより、ダンベル試験片を切り出し、引張試験を行い、引張弾性率を求めた。同様に、上記シートより、５０ｍｍ×５０ｍｍの試験片を切り出し、耐衝撃性試験を行い、デュポン衝撃強度を求めた。得られた結果をまとめて表２に示した。
【００８３】
＜実施例３＞
ポリプロピレン系樹脂の配合量を５０重量部に、ポリブテン−１樹脂の配合量を５０重量部に、アミド系化合物の配合量を０．０５重量部に変えた以外は実施例１と同様に実施して、ポリオレフィン系樹脂シートを作製した。
得られたシートより、ダンベル試験片を切り出し、引張試験を行い、引張弾性率を求めた。同様に、上記シートより、５０ｍｍ×５０ｍｍの試験片を切り出し、耐衝撃性試験を行い、デュポン衝撃強度を求めた。得られた結果をまとめて表２に示した。
【００８４】
＜実施例４＞
チルロール温度を１００℃に変えた以外は実施例３と同様に実施して、ポリオレフィン系樹脂シートを作製した。
得られたシートより、ダンベル試験片を切り出し、引張試験を行い、引張弾性率を求めた。同様に、上記シートより、５０ｍｍ×５０ｍｍの試験片を切り出し、耐衝撃性試験を行い、デュポン衝撃強度を求めた。得られた結果をまとめて表２に示した。
【００８５】
＜実施例５＞
ポリプロピレン系樹脂の配合量を６０重量部に、ポリブテン−１樹脂の配合量を４０重量部に、アミド系化合物の配合量を０．０６重量部に変えた以外は実施例１と同様に実施して、ポリオレフィン系樹脂シートを作製した。
得られたシートより、ダンベル試験片を切り出し、引張試験を行い、引張弾性率を求めた。同様に、上記シートより、５０ｍｍ×５０ｍｍの試験片を切り出し、耐衝撃性試験を行い、デュポン衝撃強度を求めた。得られた結果をまとめて表２に示した。
【００８６】
＜実施例６＞
チルロール温度を１００℃に変えた以外は実施例５と同様に実施して、ポリオレフィン系樹脂シートを作製した。
得られたシートより、ダンベル試験片を切り出し、引張試験を行い、引張弾性率を求めた。同様に、上記シートより、５０ｍｍ×５０ｍｍの試験片を切り出し、耐衝撃性試験を行い、デュポン衝撃強度を求めた。得られた結果をまとめて表２に示した。
【００８７】
＜比較例１＞
アミド系化合物を配合しない以外は、実施例３と同様に実施して、ポリオレフィン系樹脂シートを作製した。
得られたシートより１０ｍｍ×１０ｍｍの試験片を切り出し、所定の処理後Ｘ線回折測定を行った。図２にＴＶ (左)、ＥＶ (右)における２Ｄ−ＸＲＤ回折パターンを示した。
次に、上記シートを用いて、偏光赤外線吸収スペクトルの測定を行い、（１式）、（２式）を用いて、配向関数を求め、表１に示した。
続いて、上記シートより、ダンベル試験片を切り出し、引張試験を行い、引張弾性率を求めた。同様に、上記シートより、５０ｍｍ×５０ｍｍの試験片を切り出し、耐衝撃性試験を行い、デュポン衝撃強度を求めた。得られた結果をまとめて表２に示した。
【００８８】
＜参考例１＞
ポリブテン−１を配合せず、ポリプロピレン系樹脂１００重量部とし、チルロール温度を１００℃にした以外は比較例１と同様に実施して、ポリプロピレン系樹脂シートを作製した。
得られたシートより、ダンベル試験片を切り出し、引張試験を行い、引張弾性率を求めた。同様に、上記シートより、５０ｍｍ×５０ｍｍの試験片を切り出し、耐衝撃性試験を行い、デュポン衝撃強度を求めた。得られた結果をまとめて表２に示した。
【００８９】
＜参考例２＞
ポリプロピレン系樹脂を配合せず、ポリブテン−１樹脂１００重量部とし、チルロール温度を２５℃にした以外は比較例１と同様に実施して、ポリブテン-１樹脂シートを作製した。
得られたシートより、ダンベル試験片を切り出し、引張試験を行い、引張弾性率を求めた。同様に、上記シートより、５０ｍｍ×５０ｍｍの試験片を切り出し、耐衝撃性試験を行い、デュポン衝撃強度を求めた。得られた結果をまとめて表２に示した。
【００９０】
【表１】
2017075308.tif 000014
【００９１】
【表２】
2017075308.tif 000015
【００９２】
図−２のＸ線回折パターン（比較例１）より、アミド系化合物を配合していないポリプロピレン系樹脂とポリブテン−１樹脂の混合物の場合には、ＴＶ像及びＥＶ像において、φ＝９０°にポリブテン−１樹脂に由来する（１１０）面と（３００）面の強い回折ピークが確認されることより、ポリブテン−１樹脂の分子鎖が流れ方向に配向していることがわかる。また、ＴＶ像において、上記（３００）面の低角側にポリプロピレン系樹脂に由来する（０４０）面の弱い回折ピークが確認されることより、ポリプロピレン系樹脂の分子鎖もポリブテン−１樹脂と同様に流れ方向に配向していることがわかる。
【００９３】
一方、図−１のＸ線回折パターン（実施例１）より、アミド系化合物を配合したことにより、ポリブテン−１樹脂に由来する（１１０）面と（３００）面の回折ピークの位置に変動はないが、ポリプロピレン系樹脂に由来する（１１０）面の回折ピークがφ＝３０°、φ＝９０°及びφ＝１５０°に強く表れており、明らかにポリプロピレン系樹脂の分子鎖が流れ方向に対して垂直な方向に配向していることがわかる。なお、ポリプロピレン系樹脂の回折面は、アミド系化合物がβ晶核剤として作用することにより、結晶形態がα晶からβ晶に変化しているため、図−１では、α晶の（０４０）面、図−１ではβ晶の（１１０）面の回折ピークを確認した。
【００９４】
表１の結果より、比較例１のアミド系化合物を配合していない系では、ポリプロピレン系樹脂及びポリブテン−１樹脂の配向関数が何れも同じ正の値を示しているのに対して、アミド系化合物を配合した実施例１の結果ではポリブテン−１樹脂の配向関数が変わらないのに対して、ポリプロピレン系樹脂の配向関数が正の値から負の値に変化しており、この結果からもポリプロピレン系樹脂の分子鎖の配向方向が流れ方向から流れ方向に対して垂直な方向に変化しており、即ち、ポリプロピレン系樹脂の分子鎖とポリブテン−１樹脂の分子鎖の異なった方向に配向していることが明らかである。
【００９５】
また、表２の結果より、参考例のポリプロピレン系樹脂単独やポリブテン−１樹脂単独の系よりも剛性と耐衝撃性のバランスの向上されている比較例のポリプロピレン系樹脂とポリブテン−１樹脂のブレンド系と比較しても、アミド系化合物を配合することによって、より一層剛性と耐衝撃性が共に向上されていることがわかる。即ち、ポリプロピレン系樹脂とポリブテン−１樹脂を主成分とするポリオレフィン系のアロイ樹脂にアミド系化合物を配合することにより、より一層の剛性と耐衝撃性のバランスの向上が達成され、これまでポリオレフィン系樹脂では対応できなかった用途においてもポリオレフィン系樹脂を使用できる可能性が広がったと言える。
【産業上の利用可能性】
【００９６】
本発明のポリオレフィン系樹脂成形体は、剛性、耐衝撃性のバランスに優れており、特に衝撃強度が高いので、自動車部品、機械工学部品、化学工業部品、家電部品等の成形品として使用することができる。
【図１】
2017075308.tif 000022
【図２】
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