(57)【要約】      （修正有）【課題】感光体を接触帯電させる帯電部材として、感光体に対する従動回転時の回転安定性に優れた帯電部材を用いた場合における摺擦メモリの発生を抑制し得るプロセスカートリッジを提供する。【解決手段】電子写真感光体と帯電部材とを具備するプロセスカートリッジであって、電子写真感光体が、表面層である電荷輸送層に、下記式（１）で表される構造を有する樹脂を含み、帯電部材は、表面層である導電性樹脂層にバインダーを含み、かつ、開口を有するボウル形状の樹脂粒子１１を、開口が帯電部材の表面に露出している状態で保持してなり、帯電部材の表面は、凹部Ｂ１と、凸部Ｃ１と、該導電性樹脂層の露出部Ａ１とを有し、露出部においては、表面から深さ５０ｎｍまでの領域にシリコーンオイルを含有する。2017198907.tif 000063【選択図】図２
2017198907.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子写真画像形成装置の本体に着脱可能であるプロセスカートリッジであって、
電子写真感光体と、該電子写真感光体を帯電させる帯電部材と、を具備し、
該電子写真感光体は、
支持体、電荷発生層、および、表面層としての電荷輸送層をこの順に有し、
該電荷輸送層は、
下記式（１）で表される構造を有するポリアリレート樹脂および下記式（１）で表される構造を有するポリカーボネート樹脂のいずれか一方または両方を含み、
該帯電部材は、
導電性基体と、表面層としての導電性樹脂層と、をこの順に有し、
該導電性樹脂層は、バインダーを含み、かつ、開口を有するボウル形状の樹脂粒子を該開口が前記帯電部材の表面に露出している状態で保持してなり、
該帯電部材の表面が、
該表面に露出している前記ボウル形状の樹脂粒子の開口に由来する凹部と、
該表面に露出している前記ボウル形状の樹脂粒子の開口のエッジに由来する凸部と、
該導電性樹脂層の露出部と、を有し、
該ボウル形状の樹脂粒子は、
アクリロニトリル樹脂、塩化ビニリデン樹脂、メタクリロニトリル樹脂およびアクリル樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の樹脂を含み、
該導電性樹脂層の露出部においては、表面から深さ５０ｎｍまでの領域にシリコーンオイルを含有することを特徴とするプロセスカートリッジ：
【化１】
2017198907.tif 000055
（式（１）中、Ｒ１１およびＲ１２は、それぞれ独立に、アルキル基、フルオロアルキル基、またはフェニル基を示す。ｎは、括弧内の構造の繰り返し数を示す。ｎの平均値は１０以上２００以下である。）。
【請求項２】
下記式（１５）で表される構造を前記式（１）で表される構造として含む、請求項１に記載のプロセスカートリッジ：
【化２】
2017198907.tif 000056
（式（１５）中、Ｒ１５１〜Ｒ１５４は、それぞれ独立に、アルキル基、フルオロアルキル基、またはフェニル基を示す。Ｚは、水素原子、ハロゲン原子、置換もしくは無置換のアルキル基、または、置換もしくは無置換のアリール基を示す。ｎは、括弧内の構造の繰り返し数を示す。ｎの平均値は１０以上２００以下である。）。
【請求項３】
前記ポリアリレート樹脂および前記ポリカーボネート樹脂が、末端の少なくとも一部に下記式（２）で表される構造を有する、請求項１または２に記載のプロセスカートリッジ：
【化３】
2017198907.tif 000057
（式（２）中、Ｒ２１〜Ｒ２４は、それぞれ独立に、アルキル基、フルオロアルキル基、またはフェニル基を示す。Ｚは、炭素数１〜４のアルキル基、または、フェニル基を示す。ｍは、括弧内の構造の繰り返し数を示す。ｍの平均値は１以上３以下である。ｎは、括弧内の構造の繰り返し数を示す。ｎの平均値は１０以上２００以下である。）。
【請求項４】
前記ポリアリレート樹脂が、主鎖骨格上に、下記式（９）および（１０）で表される構造単位の少なくとも一方を有し、前記ポリカーボネート樹脂が、主鎖骨格上に、下記式（１１）および（１２）で表される構造単位の少なくとも一方を有する、請求項１〜３のいずれか一項に記載のプロセスカートリッジ：
【化４】
2017198907.tif 000058
（式（９）中、Ｒ９１〜Ｒ９８は、それぞれ独立に、水素原子、置換もしくは無置換のアルキル基、または置換もしくは無置換のアリール基を示す。Ｘ９は、ｍ−フェニレン基、ｐ−フェニレン基、または２つのｐ−フェニレン基が酸素原子を介して結合した２価の基を示す。Ｙ９は、単結合、酸素原子、硫黄原子、または２価の有機基を示す。）
【化５】
2017198907.tif 000059
（式（１０）中、Ｒ１０１〜Ｒ１０４は、それぞれ独立に、メチル基、エチル基、またはフェニル基を示す。Ｘ１０は、ｍ−フェニレン基、ｐ−フェニレン基、または２つのｐ−フェニレン基が酸素原子を介して結合した２価の基を示す。ｎは、括弧内の構造の繰り返し数を示す。ｎの平均値は、１０以上１５０以下である。）
【化６】
2017198907.tif 000060
（式（１１）中、Ｒ１１１〜Ｒ１１８は、それぞれ独立に、水素原子、置換もしくは無置換のアルキル基、または置換もしくは無置換のアリール基を示す。Ｙ１１は、単結合、酸素原子、硫黄原子、または２価の有機基を示す。）
【化７】
2017198907.tif 000061
（式（１２）中、Ｒ１２１〜Ｒ１２４は、それぞれ独立に、メチル基、エチル基、またはフェニル基を示す。ｎは、括弧内の構造の繰り返し数を示す。ｎの平均値は、１０以上１５０以下である。）。
【請求項５】
Ｘ線光電子分光法（ＥＳＣＡ）を用いて測定される、前記帯電部材の前記導電性樹脂層の最表面における構成元素に対するケイ素元素の存在割合が、０．６５原子％以上である請求項１〜４のいずれか一項に記載のプロセスカートリッジ。
【請求項６】
Ｘ線光電子分光法（ＥＳＣＡ）を用いて測定される、前記電子写真感光体の前記電荷輸送層の最表面における構成元素に対するケイ素元素の存在割合が、３．０原子％以上である請求項１〜５のいずれか一項に記載のプロセスカートリッジ。
【請求項７】
前記バインダーが、スチレンブタジエンゴム、ブチルゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、クロロプレンゴムおよびブタジエンゴムからなる群より選択される少なくとも１種のゴムを含む請求項１〜６のいずれか一項に記載のプロセスカートリッジ。
【請求項８】
電子写真感光体と、
該電子写真感光体を帯電させる帯電部材と、を具備している電子写真画像形成装置であって、
該電子写真感光体は、
支持体、電荷発生層、および、表面層としての電荷輸送層をこの順に有し、
該電荷輸送層は、
下記式（１）で表される構造を有するポリアリレート樹脂および下記式（１）で表される構造を有するポリカーボネート樹脂のいずれか一方または両方を含み、
該帯電部材は、
導電性基体と、表面層としての導電性樹脂層と、をこの順に有し、
該導電性樹脂層は、バインダーを含み、かつ、開口を有するボウル形状の樹脂粒子を該開口が前記帯電部材の表面に露出している状態で保持してなり、
該帯電部材の表面が、
該表面に露出している前記ボウル形状の樹脂粒子の開口に由来する凹部と、
該表面に露出している前記ボウル形状の樹脂粒子の開口のエッジに由来する凸部と、
該導電性樹脂層の露出部と、を有し、
該ボウル形状の樹脂粒子は、
アクリロニトリル樹脂、塩化ビニリデン樹脂、メタクリロニトリル樹脂およびアクリル樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の樹脂を含み、
該導電性樹脂層の露出部においては、表面から深さ５０ｎｍまでの領域にシリコーンオイルを含有することを特徴とする電子写真画像形成装置：
【化８】
2017198907.tif 000062
（式（１）中、Ｒ１１およびＲ１２は、それぞれ独立に、アルキル基、フルオロアルキル基、またはフェニル基を示す。ｎは、括弧内の構造の繰り返し数を示す。ｎの平均値は１０以上２００以下である。）。
【請求項９】
前記バインダーが、スチレンブタジエンゴム、ブチルゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、クロロプレンゴムおよびブタジエンゴムからなる群より選択される少なくとも１種のゴムを含む請求項８に記載の電子写真画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子写真法に用いられるプロセスカートリッジおよび電子写真画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子写真方式を採用した電子写真画像形成装置は、主に、電子写真感光体（以下、単に「感光体」と称す）、帯電装置、露光装置、現像装置、転写装置および定着装置からなる。これらの装置により、帯電、露光、現像、転写およびクリーニングなどの各プロセスが繰り返し行われる。ここで、感光体には、転写残トナーを除去するためのクリーニングブレード等の感光体の表面に接触しているプロセス部材との間で、高い潤滑性が求められている。特許文献１には、感光体の表面層にシロキサン系化合物を含有させることにより、表面の潤滑性を向上させた感光体が開示されている。
【０００３】
一方、感光体の表面を帯電させる方法として、感光体の表面に接触又は近接配置された帯電部材に電圧（直流電圧のみの電圧又は直流電圧に交流電圧を重畳した電圧）を印加することによって感光体を帯電させる接触帯電が知られている。そして、特許文献２は、接触帯電に用いる帯電部材として、表面にボウル形状の樹脂粒子の開口に由来する凹部と開口のエッジに由来する凸部とを有する帯電部材を開示している。この帯電部材によれば、感光体との当接時に凸部が弾性変形することにより、感光体に対する従動回転時の回転安定性を向上させることができることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１９９６８８号公報
【特許文献２】特開２０１２−１０３４１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明者らは、特許文献１に係る、表面の潤滑性を向上させてなる感光体を帯電させるための帯電部材として、感光体に対する従動回転時の回転安定性に優れた特許文献２に係る帯電部材を用いることによって、当該感光体を安定して帯電させることができることを確認した。しかしながら、特許文献１に係る感光体と特許文献２に係る帯電部材との組み合わせに関して、本発明者らが更なる検討を重ねたところ、新たな課題を見出すに至った。すなわち、特許文献１に係る感光体と、特許文献２に係る帯電部材とが当接した状態で配置されているプロセスカートリッジを用いて電子写真画像を形成したときに、当該電子写真画像に周期的に横スジ状の欠陥が生じる場合があった。
【０００６】
本発明の一態様は、感光体を接触帯電させる帯電部材として、感光体に対する従動回転時の回転安定性に優れた帯電部材を用いた場合における摺擦メモリの発生を抑制し得るプロセスカートリッジおよび電子写真画像形成装置の提供に向けたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様によれば、電子写真画像形成装置の本体に着脱可能であるプロセスカートリッジであって、
電子写真感光体と、該電子写真感光体を帯電させる帯電部材と、を具備し、
該電子写真感光体は、
支持体、電荷発生層、および、表面層としての電荷輸送層をこの順に有し、
該電荷輸送層は、
下記式（１）で表される構造を有するポリアリレート樹脂および下記式（１）で表される構造を有するポリカーボネート樹脂のいずれか一方または両方を含み、
該帯電部材は、
導電性基体と、表面層としての導電性樹脂層と、をこの順に有し、
該導電性樹脂層は、バインダーを含み、かつ、開口を有するボウル形状の樹脂粒子を該開口が前記帯電部材の表面に露出している状態で保持してなり、
該帯電部材の表面が、
該表面に露出している前記ボウル形状の樹脂粒子の開口に由来する凹部と、
該表面に露出している前記ボウル形状の樹脂粒子の開口のエッジに由来する凸部と、
該導電性樹脂層の露出部と、を有し、
該ボウル形状の樹脂粒子は、
アクリロニトリル樹脂、塩化ビニリデン樹脂、メタクリロニトリル樹脂およびアクリル樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の樹脂を含み、
該導電性樹脂層の露出部においては、表面から深さ５０ｎｍまでの領域にシリコーンオイルを含有するプロセスカートリッジが提供される：
【０００８】
【化１】
2017198907.tif 000003
【０００９】
（式（１）中、Ｒ１１およびＲ１２は、それぞれ独立に、アルキル基、フルオロアルキル基、またはフェニル基を示す。ｎは、括弧内の構造の繰り返し数を示す。ｎの平均値は１０以上２００以下である。）。
【００１０】
また、本発明の一態様によれば、電子写真感光体と、該電子写真感光体を帯電させる帯電部材と、を具備している電子写真画像形成装置であって、
該電子写真感光体は、支持体、電荷発生層、および、表面層としての電荷輸送層をこの順に有し、該電荷輸送層は、前記式（１）で表される構造を有するポリアリレート樹脂および前記式（１）で表される構造を有するポリカーボネート樹脂のいずれか一方または両方を含み、
該帯電部材は、導電性基体と、表面層としての導電性樹脂層と、をこの順に有し、
該導電性樹脂層は、バインダーを含み、かつ、開口を有するボウル形状の樹脂粒子を該開口が前記帯電部材の表面に露出している状態で保持してなり、
該帯電部材の表面が、該表面に露出している前記ボウル形状の樹脂粒子の開口に由来する凹部と、該表面に露出している前記ボウル形状の樹脂粒子の開口のエッジに由来する凸部と、該導電性樹脂層の露出部と、を有し、
該ボウル形状の樹脂粒子は、
アクリロニトリル樹脂、塩化ビニリデン樹脂、メタクリロニトリル樹脂およびアクリル樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の樹脂を含み、
該導電性樹脂層の露出部においては、表面から深さ５０ｎｍまでの領域にシリコーンオイルを含有する電子写真画像形成装置が提供される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の一態様によれば、感光体を接触帯電させる帯電部材として、感光体に対する従動回転時の回転安定性に優れた帯電部材を用いた場合における摺擦メモリの発生を抑制し得るプロセスカートリッジおよび電子写真画像形成装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明に係る帯電部材の一例を示す概略断面図である。
【図２】本発明に係る帯電部材の表面近傍の構成および感光体との当接状態を示す説明図である。
【図３】本発明に係る帯電部材の表面近傍の物流等における振動や衝撃を受けた際の感光体との当接状態を示す説明図である。
【図４】本発明に係る帯電部材の表面近傍の部分断面図である。
【図５】本発明に係る帯電部材の表面近傍の部分断面図である。
【図６】本発明に用いられるボウル形状の樹脂粒子の形状の説明図である。
【図７】本発明に係る帯電部材の表面近傍におけるシリコーンオイルの偏在状態の説明図である。
【図８】本発明に係るプロセスカートリッジの一例を表す概略断面図である。
【図９】本発明に係る電子写真画像形成装置の一例を表す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明者らは、特許文献１に係る感光体と、特許文献２に係る帯電部材とが当接した状態で配置されているプロセスカートリッジを電子写真画像の形成に用いたときに、電子写真画像に横スジ状の欠陥が生じる理由について検討を行った。その結果、特許文献２に係る帯電部材が感光体と当接しているプロセスカートリッジが物流時に振動することによって、当該感光体と当該帯電部材とが強く擦れ、その際に、帯電部材に横スジ状の静電潜像が形成されることが、上記欠陥の原因であることを見出した。なお、感光体と帯電部材との摺擦に起因して、感光体に生じる静電潜像を、以降、「摺擦メモリ」と称することがある。摺擦メモリは、特許文献２に係る、感光体に対する従動回転時の回転安定性に優れた帯電部材を用いた場合に特に生じやすいものと考えられる。
【００１４】
このような考察に基づき、本発明者らは、感光体のグリップ性に優れ、表面潤滑性の高い感光体に対して従動回転させた場合にもスリップが生じ難いにもかかわらず、摺擦メモリが生じ難い帯電部材を得るべく検討を重ねた。その結果、導電性基体と、表面層としての導電性樹脂層と、をこの順に有し、該導電性樹脂層は、バインダーを含み、かつ、開口を有するボウル形状の樹脂粒子を該開口が前記帯電部材の表面に露出している状態で保持してなり、該帯電部材の表面が、該表面に露出している前記ボウル形状の樹脂粒子の開口に由来する凹部と、該表面に露出している前記ボウル形状の樹脂粒子の開口のエッジに由来する凸部と、該導電性樹脂層の露出部と、を有し、該ボウル形状の樹脂粒子が、アクリロニトリル樹脂、塩化ビニリデン樹脂、メタクリロニトリル樹脂およびアクリル樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の樹脂を含み、かつ、該導電性樹脂層の露出部においては、表面から深さ５０ｎｍまでの領域にシリコーンオイルを含有する帯電部材が、表面潤滑性の高い感光体に対する従動回転性に優れ、かつ、感光体に摺擦メモリが生じさせ難いことを見出した。
【００１５】
以下に、本発明の一態様に係るプロセスカートリッジについて詳細に説明する。
【００１６】
＜プロセスカートリッジ＞
本発明に係るプロセスカートリッジは、帯電部材と、該帯電部材によって帯電される電子写真感光体とを有する。
帯電部材は、導電性基体と、表面層としての導電性樹脂層と、をこの順に有する。該導電性樹脂層はバインダーを含み、かつ、開口を有するボウル形状の樹脂粒子を該開口が前記帯電部材の表面に露出している状態で保持してなり、前記帯電部材の表面が、該表面に露出しているボウル形状の樹脂粒子の開口に由来する凹部と、該表面に露出しているボウル形状の樹脂粒子の開口のエッジに由来する凸部と、前記導電性樹脂層の露出部とを有する。前記ボウル形状の樹脂粒子は、アクリロニトリル樹脂、塩化ビニリデン樹脂、メタクリロニトリル樹脂およびアクリル樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の樹脂を含み、かつ、前記導電性樹脂層の露出部においては、表面から深さ５０ｎｍまでの領域にシリコーンオイルを含有している。
一方、電子写真感光体は、支持体、電荷発生層、および、電荷輸送層をこの順に有し、表面層である電荷輸送層が、下記式（１）で表される構造を有するポリアリレート（ｐｏｌｙａｒｙｌａｔｅ）樹脂および下記式（１）で表される構造を有するポリカーボネート樹脂のいずれか一方または両方を含有する。
【００１７】
【化２】
2017198907.tif 000004
【００１８】
式（１）中、Ｒ１１およびＲ１２は、それぞれ独立に、アルキル基、フルオロアルキル基、またはフェニル基を示す。ｎは、括弧内の構造の繰り返し数を示す。ｎの平均値は１０以上２００以下である。
【００１９】
本発明者らは、上記帯電部材と感光体とを組み合わせてなるプロセスカートリッジが、帯電部材として感光体に対する従動回転性の高い帯電部材を用いた場合における摺擦メモリの発生を抑制し得るメカニズムについて、以下のように推定している。
本発明に係る帯電部材の一実施態様としての帯電ローラの周方向断面を図１に示す。図１（１ａ）に示す帯電ローラは、導電性基体１と導電性樹脂層２を有する。また、帯電ローラは、図１（１ｂ）に示すように、導電性基体１、導電性基体１上の中間層としての導電性樹脂層２１、および該中間層上の、表面層としての導電性樹脂層２２を有する構成であってもよい。表面層としての導電性樹脂層は、バインダーを含む。図２に、本発明に係る帯電部材の表面近傍の構成および感光体との当接状態を示す。表面層としての導電性樹脂層は、図２（２ａ）に示すように、開口を有するボウル形状の樹脂粒子１１を、該開口が帯電部材の表面に露出している状態で保持している。そして、帯電部材の表面は、バインダー１２からなる導電性樹脂層の露出部Ａ１と、表面に露出しているボウル形状の樹脂粒子１１の開口に由来する凹部（以下、単に「ボウルの凹部」とも称す）Ｂ１と、ボウル形状の樹脂粒子１１の開口のエッジ（以下、単に「ボウルのエッジ」とも称す）に由来する凸部（以下、単に「ボウルの凸部」とも称す）Ｃ１とを有する。
【００２０】
（バンディング画像の発生を抑制するメカニズム）
帯電部材の表面に露出しているボウル形状の樹脂粒子の開口に由来する、凹凸形状を有する帯電部材では、感光体との当接時に、図２（２ｂ）に示すように、ボウルの凸部Ｃ１が弾性変形をしながら感光体１５と接触する。一方、電子写真画像の形成時には、帯電部材に電圧が印加されることで、帯電部材は、感光体との微小ギャップにおける放電により、感光体の帯電を行っている。この放電は、微小ギャップ間の空気が電離することで発生する、いわゆるタウンゼント放電である。その際、空気中の分子が電離することにより生じる正および負の荷電粒子は、微小ギャップ間に形成される電場によって、感光体や帯電部材の表面に誘導される。そして、前記荷電粒子が感光体に誘導されることにより、感光体の表面が帯電される。また、帯電部材にも、感光体に誘導された荷電粒子とは逆極性の荷電粒子が誘導されて帯電される。上述した熱可塑性樹脂からなるボウルの凸部は、帯電部材の表面にタウンゼント放電により誘導された電荷によりチャージアップされた状態となる。この際、ボウルの凸部は熱可塑性樹脂からなるため、導電性が低く、上記チャージアップ状態を長期にわたり維持することができる。このチャージアップにより、感光体１５とボウルの凸部Ｃ１との間に電気的引力が働き、帯電部材と感光体との間の引き付け合いが強まる。このように、本発明に係る帯電部材においては、感光体とボウルの凸部との間に電気的引力が働くため、帯電部材の感光体への従動回転性が向上し、スリップが抑制され、結果的にバンディング画像が抑制されるものと推定している。
【００２１】
（物流等における振動や衝撃による摺擦メモリを抑制するメカニズム）
本発明に係る帯電部材は、通常、ボウルの凸部において感光体と当接しており、上記のとおり高い従動回転性を有している。しかしながら、ボウルの凸部は、樹脂により形成されており、弾性変形性を有する。そのため、図３（３ａ）に示すように、物流等における強い振動や強い衝撃がＸ、Ｙ、Ｚ方向に加わった際には、図３（３ｂ）に示すように、ボウルの凸部Ｃ１は変形し、帯電部材表面の導電性樹脂層の露出部Ａ１と感光体１５表面が摺擦してしまう場合がある。この際、従来の帯電部材を使用した場合には、感光体表面と導電性樹脂層の露出部Ａ１との摩擦により、帯電部材表面の導電性樹脂層の露出部Ａ１に電荷が移動し、蓄積されてしまうため、横スジ状の画像、いわゆる、摺擦メモリが発生する。上記電荷の移動は、感光体に使用する材料と、帯電部材表面との摩擦帯電により発生する。
これに対し、本発明に係る帯電部材は、導電性樹脂層の露出部表面から深さ５０ｎｍまでの領域にシリコーンオイルを含有しており、かつ、感光体の表面層は、上記式（１）で表される構造を有するポリアリレート樹脂および上記式（１）で表される構造を有するポリカーボネート樹脂のいずれか一方または両方を含有している。このような構成とすることにより、帯電部材表面の導電性樹脂層の露出部Ａ１と感光体の表面との帯電列が近くなり、摩擦帯電が発生しくにい状態となる。その結果、帯電部材表面の導電性樹脂層の露出部と感光体表面とが摺擦した際の電荷の授受が抑制され、摺擦メモリが抑制されるものと推定している。一方で、ボウルの凸部が変形することによる、感光体に対する高いグリップ性は維持される。そのため、バンディング画像の抑制と物流等における振動や衝撃による摺擦メモリの抑制を両立することが可能となる。
【００２２】
〔電子写真感光体〕
本発明に係る電子写真感光体について、さらに詳細に説明する。本発明に係る電子写真感光体は、支持体、該支持体上に形成された電荷発生層、および該電荷発生層上に設けられた電荷輸送層を有し、かつ、該電荷輸送層が表面層である。電子写真感光体としては、一般的には、円筒状支持体上に感光層（電荷発生層、電荷輸送層）が形成されてなる円筒状の電子写真感光体が広く用いられるが、ベルト状、シート状などの形状とすることも可能である。
【００２３】
［支持体］
支持体としては、導電性を有するもの（導電性支持体）が好ましく、アルミニウム、アルミニウム合金、ステンレスのような金属製の支持体を用いることができる。アルミニウムまたはアルミニウム合金製の支持体の場合は、ＥＤ管（Ｅｘｔｒｕｓｉｏｎ  Ｄｒａｗｉｎｇ）、ＥＩ管（Ｅｘｔｒｕｓｉｏｎ  Ｉｒｏｎｉｎｇ）や、これらを切削、電解複合研磨（電解作用を有する電極と電解質溶液による電解および研磨作用を有する砥石による研磨）、湿式または乾式ホーニング処理した支持体を用いることもできる。また、金属支持体や樹脂支持体上に、アルミニウム、アルミニウム合金または酸化インジウム−酸化スズ合金を真空蒸着によって被膜形成したものを用いることもできる。支持体の表面には、切削処理、粗面化処理、アルマイト処理などを施してもよい。さらに、カーボンブラック、酸化スズ粒子、酸化チタン粒子、銀粒子のような導電性粒子を樹脂などに含浸した支持体や、導電性樹脂を有するプラスチックを用いることもできる。
【００２４】
［導電層］
支持体と、後述する下引き層または電荷発生層との間には、レーザー光などの散乱による干渉縞の抑制や支持体の傷の被覆を目的として、導電層を設けてもよい。導電層は、導電性粒子を樹脂に分散させた導電層用塗布液を用いて形成される。
導電性粒子としては、例えば、カーボンブラック、アセチレンブラックや、アルミニウム、ニッケル、鉄、ニクロム、銅、亜鉛、銀のような金属粉や、導電性酸化スズ、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）のような金属酸化物粉体が挙げられる。
導電層に用いられる樹脂としては、例えば、ポリアリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂およびアルキッド樹脂が挙げられる。
導電層用塗布液の溶剤としては、例えば、エーテル系溶剤、アルコール系溶剤、ケトン系溶剤および芳香族炭化水素系溶剤が挙げられる。
導電層の膜厚は、０．２μｍ以上４０μｍ以下であることが好ましく、１μｍ以上３５μｍ以下であること、さらには、５μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。
【００２５】
［下引き層］
本発明に係る電子写真感光体において、支持体または導電層と、電荷発生層との間には、下引き層を設けてもよい。下引き層は、樹脂を含有する下引き層用塗布液を支持体または導電層上に塗布し、これを乾燥または硬化させることによって形成することができる。
下引き層に用いられる樹脂としては、例えば、ポリアクリル酸類、メチルセルロース、エチルセルロース、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド酸樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリオレフィン樹脂などが挙げられる。
下引き層の膜厚は、０．０５μｍ以上７μｍ以下であることが好ましく、０．１μｍ以上２μｍ以下であることがより好ましい。また、下引き層には、半導電性粒子、電子輸送物質、または電子受容性物質を含有させてもよい。
【００２６】
［電荷発生層］
支持体、導電層または下引き層上には、電荷発生層が設けられる。電荷発生層は、電荷発生物質を樹脂および溶剤とともに分散して得られる電荷発生層用塗布液を塗布し、得られた塗膜を乾燥させることによって形成することができる。また、電荷発生層は、電荷発生物質の蒸着膜としてもよい。分散方法としては、例えば、ホモジナイザー、超音波、ボールミル、サンドミル、アトライター、ロールミルを用いた方法が挙げられる。
電荷発生層に用いられる電荷発生物質としては、例えば、アゾ顔料、フタロシアニン顔料、インジゴ顔料およびペリレン顔料が挙げられる。これら電荷発生物質は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、オキシチタニウムフタロシアニン、ヒドロキシガリウムフタロシアニン、クロロガリウムフタロシアニンのような金属フタロシアニンは、高感度であるため好ましい。
【００２７】
電荷発生層に用いられる樹脂としては、例えば、ポリカーボネート樹脂、ポリアリレート樹脂、ブチラール樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、アクリル樹脂、酢酸ビニル樹脂および尿素樹脂が挙げられる。これらの中でも、ブチラール樹脂が好ましい。これらは、単独、混合または共重合体として、１種または２種以上を用いることができる。
電荷発生物質と樹脂との割合（質量比）は、１：１０〜１０：１の範囲が好ましく、１：１〜３：１の範囲がより好ましい。
電荷発生層用塗布液に用いられる溶剤は、例えば、アルコール系溶剤、スルホキシド系溶剤、ケトン系溶剤、エーテル系溶剤、エステル系溶剤または芳香族炭化水素系溶剤などが挙げられる。
電荷発生層の膜厚は、０．０１μｍ以上５μｍ以下であることが好ましく、０．１μｍ以上２μｍ以下であることがより好ましい。
また、電荷発生層には、種々の増感剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、可塑剤などを必要に応じて添加することもできる。また、電荷発生層において電荷の流れが滞らないようにするため、電荷発生層には、電子輸送物質または電子受容性物質を含有させてもよい。
【００２８】
［電荷輸送層］
電荷発生層上には、電荷輸送層が設けられる。本発明に係る電子写真感光体においては、電荷輸送層が表面層である。
【００２９】
（ポリアリレート樹脂Ａ、ポリカーボネート樹脂Ｂ）
本発明において、電荷輸送層は、前記式（１）で表される構造を有するポリアリレート樹脂Ａ（以下、「ポリアリレート樹脂Ａ」とも称す）、および前記式（１）で表される構造を有するポリカーボネート樹脂Ｂ（以下、「ポリカーボネート樹脂Ｂ」とも称す）のいずれか一方または両方を含有する。
式（１）中、Ｒ１１およびＲ１２は、それぞれ独立に、アルキル基、フルオロアルキル基、またはフェニル基を示す。アルキル基およびフルオロアルキル基としては、炭素数１〜４のアルキル基および炭素数１〜４のフルオロアルキル基が挙げられる。中でも、Ｒ１１およびＲ１２は、炭素数１〜４のアルキル基またはフェニル基が好ましく、メチル基またはフェニル基がより好ましい。ｎは、括弧内の構造の繰り返し数を示す。ｎの平均値は１０以上２００以下である。
【００３０】
ポリアリレート樹脂Ａおよびポリカーボネート樹脂Ｂ中における、式（１）で表される構造の含有量は、５．０質量％以上６０質量％以下であることが好ましく、１０質量％以上５０質量％以下であることがより好ましい。含有量を上記範囲とすることにより、物流等の振動や衝撃により感光体と帯電部材間で摺擦が生じた際の、部材間の電荷の授受を効果的に抑制することが可能となる。なお、ポリアリレート樹脂Ａおよびポリカーボネート樹脂Ｂ中に含まれる、式（１）で表される構造の含有量は、公知の手法を用いて算出することができる。例えば、樹脂の１Ｈ−ＮＭＲ測定を行い、水素原子（樹脂を構成している水素原子）のピーク面積比による換算法等によって確認することができる。
【００３１】
本発明において、電子写真感光体の最表面におけるケイ素元素の存在度合いは、最表面の構成元素に対するケイ素元素の存在割合を測定することにより確認することができる。本発明においては、Ｘ線光電子分光法（ＥＳＣＡ：Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ  ｆｏｒ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ａｎａｌｙｓｉｓ）を用いて測定される電子写真感光体の表面層（電荷輸送層）の最表面における構成元素に対するケイ素元素の存在割合が、３．０原子％以上であることが好ましく、５．０原子％以上であることがより好ましい。ケイ素元素の存在割合が３．０原子％以上である場合、上記効果がより良好に発現する。また、ケイ素元素の存在割合が３０原子％以下である場合、上記効果がより安定的に得られるため好ましい。すなわち、上記ケイ素元素の存在割合は、３．０原子％以上３０原子％以下であることが好ましく、５．０原子％以上３０原子％以下であることがより好ましい。
【００３２】
なお、本発明において、Ｘ線光電子分光法（ＥＳＣＡ）による電子写真感光体の表面層の最表面における構成元素に対するケイ素元素の存在割合の測定は、ＰＨＩ社（Ｐｈｙｓｉｃａｌ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ，  ＩＮＣ．）製、Ｑｕａｎｔｕｍ  ２０００  Ｓｃａｎｎｉｎｇ  ＥＳＣＡ  Ｍｉｃｒｏｐｒｏｂｅを用いて、以下の条件で行った。そして、得られた各元素のピーク強度から、ＰＨＩ社提供の相対感度因子を用いて表面原子濃度（原子％）を算出し、表面層の最表面における構成元素に対するケイ素元素の存在割合とする。
励起Ｘ線：Ａｌ  Ｋα
光電子脱出角度：４５°
Ｘ線：１００μｍ  ２５Ｗ  １５ｋＶ
ラスター：３００μｍ×２００μｍ
電子中和銃：２０μＡ、１Ｖ
イオン中和銃：７ｍＡ、１０Ｖ
Ｐａｓｓ  Ｅｎｅｒｇｙ：５８．７０ｅＶ
Ｓｔｅｐ  Ｓｉｚｅ：０．１２５ｅＶ
Ｓｗｅｅｐ：Ｆ（１０回）、Ｃ（１０回）、Ｏ（１０回）、Ｓｉ（３０回）、Ｎ（３０回）
【００３３】
本発明の効果がより得られやすくなる観点から、ポリアリレート樹脂Ａおよびポリカーボネート樹脂Ｂは、下記式（１５）で表されるポリシロキサン構造を、前記式（１）で表される構造として含むことが好ましい。これは、ポリアリレート樹脂Ａおよびポリカーボネート樹脂Ｂが式（１５）で表されるポリシロキサン構造を有する場合、ポリアリレート樹脂Ａおよびポリカーボネート樹脂Ｂが電荷輸送層の最表面へ局在化しやすくなり、最表面におけるポリシロキサンの存在量が高まるためと考えられる。
【００３４】
【化３】
2017198907.tif 000005
【００３５】
式（１５）中、Ｒ１５１〜Ｒ１５４は、それぞれ独立に、アルキル基、フルオロアルキル基、またはフェニル基を示す。アルキル基およびフルオロアルキル基としては、炭素数１〜４のアルキル基および炭素数１〜４のフルオロアルキル基が挙げられる。Ｒ１５１〜Ｒ１５４は、炭素数１〜４のアルキル基またはフェニル基であることが好ましく、メチル基またはフェニル基であることが好ましい。Ｚは、水素原子、ハロゲン原子、置換もしくは無置換のアルキル基、または、置換もしくは無置換のアリール基を示す。該アルキル基およびアリール基の置換基としては、フッ素原子等のハロゲン原子が挙げられる。ｎは、括弧内の構造の繰り返し数を示す。ｎの平均値は１０以上２００以下である。
【００３６】
また、本発明において、ポリアリレート樹脂Ａまたはポリカーボネート樹脂Ｂは、末端の少なくとも一部に、下記式（２）で表されるポリシロキサン構造（以下、「構造（２）」とも称す）を有することが好ましい。末端の少なくとも一部に構造（２）を有するポリアリレート樹脂Ａにおいて、構造（２）が結合する主鎖を構成する構造単位としては、後述する式（９）または（１０）で表される構造単位が挙げられる。そして、末端の少なくとも一部に構造（２）を有するポリカーボネート樹脂Ｂにおいて、構造（２）が結合する主鎖を構成する構造単位としては、後述する式（１１）または（１２）で表される構造単位が挙げられる。
【００３７】
また、ポリアリレート樹脂Ａは、下記式（３）〜（５）で表される構造単位の少なくとも１種を有するポリアリレート樹脂であることが好ましい。本発明の効果をより効果的に得られる点から、ポリアリレート樹脂Ａは、末端の少なくとも一部に下記式（２）で表されるポリシロキサン構造を有するポリアリレート樹脂、または、下記式（５）で表される構造単位を有するポリアリレート樹脂であることがより好ましい。
一方、ポリカーボネート樹脂Ｂは、下記式（６）〜（８）で表される構造単位の少なくとも１種を有するポリカーボネート樹脂であることが好ましい。本発明の効果をより効果的に得られる点から、ポリカーボネート樹脂Ｂは、末端の少なくとも一部に下記式（２）で表されるポリシロキサン構造を有するポリカーボネート樹脂、または、下記式（８）で表される構造単位を有するポリカーボネート樹脂であることがより好ましい。
【００３８】
これは、末端の少なくとも一部に式（２）で表されるポリシロキサン構造を有するポリアリレート樹脂Ａおよびポリカーボネート樹脂Ｂ、ならびに、式（５）で表される構造単位を有するポリアリレート樹脂Ａおよび式（８）で表される構造単位を有するポリカーボネート樹脂Ｂは、電荷輸送層の最表面へ局在化しやすいことに加え、最表面に局在化した樹脂中のポリシロキサン構造が最表面へ向けて配向しやすいことから、最表面におけるポリシロキサンの存在量がさらに高まるためと考えられる。なお、上記ポリアリレート樹脂Ａおよびポリカーボネート樹脂Ｂは、１種のみを用いてもよく、２種以上を併用してもよい。以下に、式（２）〜（８）で表される構造について詳しく説明する。
【００３９】
【化４】
2017198907.tif 000006
【００４０】
式（２）で表される構造は１価の基である。
式（２）中、Ｒ２１〜Ｒ２４は、それぞれ独立に、アルキル基、フルオロアルキル基、またはフェニル基を示す。アルキル基およびフルオロアルキル基としては、炭素数１〜４のアルキル基および炭素数１〜４のフルオロアルキル基が挙げられる。Ｒ２１〜Ｒ２４は、炭素数１〜４のアルキル基またはフェニル基が好ましく、メチル基またはフェニル基がより好ましい。Ｚは、炭素数１〜４のアルキル基、または、フェニル基を示す。ｍは、括弧内の構造の繰り返し数を示す。ｍの平均値は１以上３以下である。ｎは、括弧内の構造の繰り返し数を示す。上記効果を効果的に発現できることから、ｎの平均値は１０以上２００以下である。以下に、式（２）で表される構造の具体例を示すが、本発明は、これらに限られるものではない。
【００４１】
【化５】
2017198907.tif 000007
【００４２】
上記構造は、１種のみを用いても２種以上を併用してもよい。中でも、式（２−１）、（２−２）、（２−５）、（２−７）、（２−１１）または（２−１３）で表される構造が好ましい。
【００４３】
【化６】
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【００４４】
式（３）中、Ｒ３１〜Ｒ３４は、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基、フルオロアルキル基、または下記式（３−Ａ）で表される構造を示す。ただし、Ｒ３１〜Ｒ３４のうち少なくとも１つは、下記式（３−Ａ）で表される構造である。アルキル基およびフルオロアルキル基としては、炭素数１〜４のアルキル基および炭素数１〜４のフルオロアルキル基が挙げられる。Ｒ３１〜Ｒ３４は、水素原子、炭素数１〜４のアルキル基、または下記式（３−Ａ）で表される基が好ましく、水素原子、メチル基、または下記式（３−Ａ）で表される基がより好ましい。Ｘ３は、ｍ−フェニレン基、ｐ−フェニレン基、または２つのｐ−フェニレン基が酸素原子を介して結合した２価の基を示す。Ｙ３は、単結合、メチレン基、エチリデン基、プロピリデン基、またはフェニルエチリデン基を示す。以下に、式（３）で表される構造単位の具体例を示すが、本発明は、これらに限られるものではない。なお、式（３−１）〜（３−１４）中、Ａは、下記式（３−Ａ）で表される構造を示す。
【００４５】
【化７】
2017198907.tif 000009
【００４６】
上記構造単位は、１種のみを用いても２種以上を併用してもよい。中でも、式（３−１）、（３−２）、（３−３）、（３−４）、（３−５）、（３−６）、（３−７）または（３−１１）で表される構造単位が好ましい。
【００４７】
【化８】
2017198907.tif 000010
【００４８】
式（３−Ａ）中、Ｒ３１１〜Ｒ３１４は、それぞれ独立に、アルキル基、フルオロアルキル基、またはフェニル基を示す。アルキル基およびフルオロアルキル基としては、炭素数１〜４のアルキル基および炭素数１〜４のフルオロアルキル基が挙げられる。Ｒ３１１〜Ｒ３１４は、炭素数１〜４のアルキル基またはフェニル基が好ましく、メチル基がより好ましい。Ｚは、炭素数１〜４のアルキル基、または、フェニル基を示す。ｍは、括弧内の構造の繰り返し数を示す。ｍの平均値は０以上５以下である。ｎは、括弧内の構造の繰り返し数を示す。上記効果を効果的に発現できることから、ｎの平均値は１０以上２００以下である。また、括弧内の構造の繰り返し数ｎの個々の値は、ｎの平均値の±１０％の範囲内であることが、本発明の効果が安定的に得られる点で好ましい。以下に、式（３−Ａ）で表される構造の具体例を示すが、本発明は、これらに限られるものではない。
【００４９】
【化９】
2017198907.tif 000011
【００５０】
上記構造は、１種のみを用いても２種以上を併用してもよい。中でも、式（３−Ａ−１）、（３−Ａ−２）、（３−Ａ−４）または（３−Ａ−７）で表される構造が好ましい。
【００５１】
【化１０】
2017198907.tif 000012
【００５２】
式（４）中、Ｒ４１〜Ｒ４４は、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基、またはフルオロアルキル基を示す。アルキル基およびフルオロアルキル基としては、炭素数１〜４のアルキル基および炭素数１〜４のフルオロアルキル基が挙げられる。Ｒ４１〜Ｒ４４は、水素原子または炭素数１〜４のアルキル基が好ましく、水素原子またはメチル基がより好ましい。Ｒ４５は、水素原子、アルキル基、フルオロアルキル基、またはフェニル基を示す。アルキル基およびフルオロアルキル基としては、炭素数１〜４のアルキル基および炭素数１〜４のフルオロアルキル基が挙げられる。Ｒ４５は、水素原子または炭素数１〜４のアルキル基またはフェニル基が好ましく、水素原子、メチル基またはフェニル基がより好ましい。Ｖは、下記式（４−Ａ）または（４−Ｂ）で表される構造を示す。Ｘ４は、ｍ−フェニレン基、ｐ−フェニレン基、または２つのｐ−フェニレン基が酸素原子を介して結合した２価の基を示す。以下に、式（４）で表される構造単位の具体例を示すが、本発明は、これらに限られるものではない。なお、式（４−１）〜（４−１２）中、Ｖは、下記式（４−Ａ）または（４−Ｂ）で表される構造を示す。
【００５３】
【化１１】
2017198907.tif 000013
【００５４】
上記構造単位は、１種のみを用いても２種以上を併用してもよい。中でも、式（４−１）、（４−２）、（４−３）、（４−４）、（４−５）または（４−６）で表される構造単位が好ましい。
【００５５】
【化１２】
2017198907.tif 000014
【００５６】
式（４−Ａ）中、Ｒ４１１〜Ｒ４１４は、それぞれ独立に、アルキル基、フルオロアルキル基、またはフェニル基を示す。アルキル基およびフルオロアルキル基としては、炭素数１〜４のアルキル基および炭素数１〜４のフルオロアルキル基が挙げられる。Ｒ４１１〜Ｒ４１４は、炭素数１〜４のアルキル基が好ましく、メチル基がより好ましい。Ｚは、炭素数１〜４のアルキル基、または、フェニル基を示す。ｍは、括弧内の構造の繰り返し数を示す。本発明の効果を十分に発揮するために、ｍの平均値は３以上２０以下である。また、括弧内の構造の繰り返し数ｍの最大値と最小値との差は、０以上３以下であることが、本発明の効果が安定的に得られる点で好ましい。ｎは、括弧内の構造の繰り返し数を示す。上記効果を効果的に発現できることから、ｎの平均値は１０以上２００以下である。さらには、ｎの平均値は１０以上１００以下であることが好ましい。また、括弧内の構造の繰り返し数ｎの個々の値は、ｎの平均値の±１０％の範囲内であることが、本発明の効果が安定的に得られる点で好ましい。
【００５７】
【化１３】
2017198907.tif 000015
【００５８】
式（４−Ｂ）中、Ｒ４２１〜Ｒ４２８は、それぞれ独立に、アルキル基、フルオロアルキル基、またはフェニル基を示す。アルキル基およびフルオロアルキル基としては、炭素数１〜４のアルキル基および炭素数１〜４のフルオロアルキル基が挙げられる。Ｒ４２１〜Ｒ４２８は、炭素数１〜４のアルキル基が好ましく、メチル基がより好ましい。Ｚ１およびＺ２は、それぞれ独立に、炭素数１〜４のアルキル基、または、フェニル基を示す。ｍは、括弧内の構造の繰り返し数を示す。本発明の効果を十分に発揮するために、ｍの平均値は３以上２０以下である。また、括弧内の構造の繰り返し数ｍの最大値と最小値との差は、０以上３以下であることが、本発明の効果が安定的に得られる点で好ましい。ｎ１およびｎ２は、括弧内の構造の繰り返し数を示す。本発明の効果を十分に発揮するために、ｎ１の平均値およびｎ２の平均値は、それぞれ独立に、１０以上２００以下であり、ｎ１の平均値とｎ２の平均値との合計値は、２０以上２５０以下である。さらには、ｎ１の平均値およびｎ２の平均値は、それぞれ独立に、１０以上１００以下であることが好ましい。また、括弧内の構造の繰り返し数ｎ１およびｎ２の個々の値は、それぞれ、ｎ１の平均値およびｎ２の平均値の±１０％の範囲内であることが、本発明の効果が安定的に得られる点で好ましい。
【００５９】
【化１４】
2017198907.tif 000016
【００６０】
式（５）中、Ｗは、下記式（５−Ａ）で表される構造を示す。Ｘ５は、ｍ−フェニレン基、ｐ−フェニレン基、または２つのｐ−フェニレン基が酸素原子を介して結合した２価の基を示す。ｍ１およびｍ２は、括弧内の構造の繰り返し数を示す。ｍ１の平均値およびｍ２の平均値は、それぞれ独立に、１以上３以下である。以下に、式（５）で表される構造単位の具体例を示すが、本発明は、これらに限られるものではない。なお、式（５−１）〜（５−６）中、Ｗは、下記式（５−Ａ）で表される構造を示す。
【００６１】
【化１５】
2017198907.tif 000017
【００６２】
上記構造単位は、１種のみを用いても２種以上を併用してもよい。中でも、式（５−１）、（５−２）または（５−３）で表される構造単位が好ましい。
【００６３】
【化１６】
2017198907.tif 000018
【００６４】
式（５−Ａ）中、Ｒ５１１〜Ｒ５２０は、それぞれ独立に、アルキル基、フルオロアルキル基、またはフェニル基を示す。アルキル基およびフルオロアルキル基としては、炭素数１〜４のアルキル基および炭素数１〜４のフルオロアルキル基が挙げられる。Ｒ５１１〜Ｒ５２０は、炭素数１〜４のアルキル基が好ましく、メチル基がより好ましい。Ｚは、炭素数１〜４のアルキル基、または、フェニル基を示す。ｋおよびｌは、括弧内の構造の繰り返し数を示す。ｋの平均値およびｌの平均値は、それぞれ独立に、１以上１０以下である。また、括弧内の構造の繰り返し数ｋおよびｌの最大値と最小値との差は、それぞれ独立に、０以上３以下であることが好ましい。ｎは、括弧内の構造の繰り返し数を示す。ｎの平均値は１０以上２００以下である。本件の効果を十分に発揮するためには、ｎの平均値は１０以上１５０以下であることが好ましい。また、括弧内の構造の繰り返し数ｎの個々の値は、ｎの平均値の±１０％の範囲内であることが、本発明の効果が安定的に得られる点で好ましい。
【００６５】
【化１７】
2017198907.tif 000019
【００６６】
式（６）中、Ｒ６１〜Ｒ６４は、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基、フルオロアルキル基、フェニル基、または下記式（６−Ａ）で表される構造を示す。ただし、Ｒ６１〜Ｒ６４のうち少なくとも１つは、下記式（６−Ａ）で表される構造である。アルキル基およびフルオロアルキル基としては、炭素数１〜４のアルキル基および炭素数１〜４のフルオロアルキル基が挙げられる。Ｒ６１〜Ｒ６４は、水素原子または下記式（６−Ａ）で表される構造が好ましい。Ｙ６は、単結合、メチレン基、エチリデン基、プロピリデン基、フェニルエチリデン基、シクロヘキシリデン基、または酸素原子を示す。以下に、式（６）で表される構造単位の具体例を示すが、本発明は、これらに限られるものではない。なお、式（６−１）〜（６−９）中、Ａは、下記式（６−Ａ）で表される構造を示す。
【００６７】
【化１８】
2017198907.tif 000020
【００６８】
上記構造単位は、１種のみを用いても２種以上を併用してもよい。中でも、式（６−１）、（６−３）、（６−５）、（６−６）または（６−８）で表される構造単位が好ましい。
【００６９】
【化１９】
2017198907.tif 000021
【００７０】
式（６−Ａ）中、Ｒ６１１〜Ｒ６１４は、それぞれ独立に、アルキル基、フルオロアルキル基、またはフェニル基を示す。アルキル基およびフルオロアルキル基としては、炭素数１〜４のアルキル基および炭素数１〜４のフルオロアルキル基が挙げられる。Ｒ６１１〜Ｒ６１４は、炭素数１〜４のアルキル基、またはフェニル基が好ましく、メチル基がより好ましい。Ｚは、炭素数１〜４のアルキル基、または、フェニル基を示す。ｍは、括弧内の構造の繰り返し数を示す。ｍの平均値は０以上５以下である。ｎは、括弧内の構造の繰り返し数を示す。ｎの平均値は１０以上２００以下である。また、括弧内の構造の繰り返し数ｎの個々の値は、ｎの平均値の±１０％の範囲内であることが、本発明の効果が安定的に得られる点で好ましい。
式（６−Ａ）で表される構造の具体例は、前記式（３−Ａ−１）〜（３−Ａ−９）と同じものを挙げることができる。ただし、本発明は、これらに限られるものではない。また、上記構造は、１種のみを用いても２種以上を併用してもよい。
【００７１】
【化２０】
2017198907.tif 000022
【００７２】
式（７）中、Ｒ７１〜Ｒ７４は、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基、フルオロアルキル基、またはフェニル基を示す。アルキル基およびフルオロアルキル基としては、炭素数１〜４のアルキル基および炭素数１〜４のフルオロアルキル基が挙げられる。Ｒ７１〜Ｒ７４は、水素原子、炭素数１〜４のアルキル基、またはフェニル基が好ましい。Ｒ７５は、水素原子、アルキル基、フルオロアルキル基、またはフェニル基を示す。アルキル基およびフルオロアルキル基としては、炭素数１〜４のアルキル基および炭素数１〜４のフルオロアルキル基が挙げられる。Ｒ７５は、水素原子、または炭素数１〜４のアルキル基が好ましく、水素原子またはメチル基が好ましい。Ｖは、下記式（７−Ａ）または（７−Ｂ）で表される構造を示す。以下に、式（７）で表される構造単位の具体例を示すが、これらに限られない。なお、式（７−１）〜（７−４）中、Ｖは、下記式（７−Ａ）または（７−Ｂ）で表される構造を示す。
【００７３】
【化２１】
2017198907.tif 000023
【００７４】
上記構造単位は、１種のみを用いても２種以上を併用してもよい。中でも、式（７−１）または（７−２）で表される構造単位が好ましい。
【００７５】
【化２２】
2017198907.tif 000024
【００７６】
式（７−Ａ）中、Ｒ７１１〜Ｒ７１４は、それぞれ独立に、アルキル基、フルオロアルキル基、またはフェニル基を示す。アルキル基およびフルオロアルキル基としては、炭素数１〜４のアルキル基および炭素数１〜４のフルオロアルキル基が挙げられる。Ｒ７１１〜Ｒ７１４は、炭素数１〜４のアルキル基が好ましく、メチル基がより好ましい。Ｚは、炭素数１〜４のアルキル基、または、フェニル基を示す。ｍは、括弧内の構造の繰り返し数を示す。ｍの平均値は３以上２０以下である。また、括弧内の構造の繰り返し数ｍの最大値と最小値との差は、０以上３以下であることが、本発明の効果が安定的に得られる点で好ましい。ｎは、括弧内の構造の繰り返し数を示す。ｎの平均値は１０以上２００以下である。さらには、ｎの平均値は１０以上１００以下であることが好ましい。また、括弧内の構造の繰り返し数ｎの個々の値は、ｎの平均値の±１０％の範囲内であることが、本発明の効果が安定的に得られる点で好ましい。
【００７７】
【化２３】
2017198907.tif 000025
【００７８】
式（７−Ｂ）中、Ｒ７２１〜Ｒ７２８は、それぞれ独立に、アルキル基、フルオロアルキル基、またはフェニル基を示す。アルキル基およびフルオロアルキル基としては、炭素数１〜４のアルキル基および炭素数１〜４のフルオロアルキル基が挙げられる。Ｒ７２１〜Ｒ７２８は、炭素数１〜４のアルキル基が好ましく、メチル基がより好ましい。Ｚ１およびＺ２は、それぞれ独立に、炭素数１〜４のアルキル基、または、フェニル基を示す。ｍは、括弧内の構造の繰り返し数を示す。ｍの平均値は３以上２０以下である。また、括弧内の構造の繰り返し数ｍの最大値と最小値との差は、０以上３以下であることが、本発明の効果が安定的に得られる点で好ましい。ｎ１およびｎ２は、括弧内の構造の繰り返し数を示す。ｎ１の平均値およびｎ２の平均値は、それぞれ独立に、１０以上２００以下であり、ｎ１の平均値とｎ２の平均値との合計値は、２０以上２５０以下である。さらには、ｎ１の平均値およびｎ２の平均値は、それぞれ独立に、１０以上１００以下であることが好ましい。また、括弧内の構造の繰り返し数ｎ１およびｎ２の個々の値は、それぞれ、ｎ１の平均値およびｎ２の平均値の±１０％の範囲内であることが、本発明の効果が安定的に得られる点で好ましい。
【００７９】
【化２４】
2017198907.tif 000026
【００８０】
式（８）中、Ｗは、下記式（８−Ａ）で表される構造を示す。ｍ１およびｍ２は、括弧内の構造の繰り返し数を示す。ｍ１の平均値およびｍ２の平均値は、それぞれ独立に、１以上３以下である。以下に、式（８）で表される構造単位の具体例を示すが、本発明は、これらに限られるものではない。なお、式（８−１）および（８−２）中、Ｗは、下記式（８−Ａ）で表される構造を示す。
【００８１】
【化２５】
2017198907.tif 000027
【００８２】
また、上記の構造単位は１種のみを用いても２種以上を併用してもよい。中でも、式（８−１）で表される構造単位が好ましい。
【００８３】
【化２６】
2017198907.tif 000028
【００８４】
式（８−Ａ）中、Ｒ８１１〜Ｒ８２０は、それぞれ独立に、アルキル基、フルオロアルキル基、またはフェニル基を示す。アルキル基およびフルオロアルキル基としては、炭素数１〜４のアルキル基および炭素数１〜４のフルオロアルキル基が挙げられる。Ｒ８１１〜Ｒ８２０は、炭素数１〜４のアルキル基が好ましく、メチル基がより好ましい。Ｚは、炭素数１〜４のアルキル基、または、フェニル基を示す。ｋおよびｌは、括弧内の構造の繰り返し数を示す。ｋの平均値およびｌの平均値は、それぞれ独立に、１以上１０以下である。また、括弧内の構造の繰り返し数ｋおよびｌの最大値と最小値との差は、それぞれ独立に、０以上３以下であることが好ましい。ｎは、括弧内の構造の繰り返し数を示す。ｎの平均値は１０以上２００以下である。さらには、ｎの平均値は１０以上１５０以下であることが好ましい。また、括弧内の構造の繰り返し数ｎの個々の値は、ｎの平均値の±１０％の範囲内であることが、本発明の効果が安定的に得られる点で好ましい。
【００８５】
本発明において、ポリアリレート樹脂Ａおよびポリカーボネート樹脂Ｂは、主鎖骨格上に、前記式（３）〜（８）で表される構造単位以外の他の構造単位を有してもよい。その場合、他の構造単位は、１種のみを用いても２種以上を併用してもよい。前記式（３）〜（８）で表される構造単位以外の他の構造単位としては、下記式（９）〜（１２）で表される構造単位が好ましい。
【００８６】
【化２７】
2017198907.tif 000029
【００８７】
式（９）中、Ｒ９１〜Ｒ９８は、それぞれ独立に、水素原子、置換もしくは無置換のアルキル基、または置換もしくは無置換のアリール基を示す。該アルキル基およびアリール基の置換基としては、フッ素原子等のハロゲン原子が挙げられる。Ｒ９１〜Ｒ９８は、水素原子または炭素数１〜４の置換もしくは無置換のアルキル基が好ましく、水素原子またはメチル基がより好ましい。Ｘ９は、ｍ−フェニレン基、ｐ−フェニレン基、または２つのｐ−フェニレン基が酸素原子を介して結合した２価の基を示す。Ｙ９は、単結合、酸素原子、硫黄原子、または２価の有機基を示す。Ｙ９は、単結合、または炭素数１〜３の２価の有機基が好ましい。
【００８８】
【化２８】
2017198907.tif 000030
【００８９】
式（１０）中、Ｒ１０１〜Ｒ１０４は、それぞれ独立に、メチル基、エチル基、またはフェニル基を示す。Ｘ１０は、ｍ−フェニレン基、ｐ−フェニレン基、または２つのｐ−フェニレン基が酸素原子を介して結合した２価の基を示す。ｎは、括弧内の構造の繰り返し数を示す。ｎの平均値は、１０以上１５０以下であることが好ましい。
【００９０】
【化２９】
2017198907.tif 000031
【００９１】
式（１１）中、Ｒ１１１〜Ｒ１１８は、それぞれ独立に、水素原子、置換もしくは無置換のアルキル基、または置換もしくは無置換のアリール基を示す。該アルキル基およびアリール基の置換基としては、フッ素原子等のハロゲン原子が挙げられる。Ｒ１１１〜Ｒ１１８は、水素原子または炭素数１〜４の置換もしくは無置換のアルキル基が好ましく、水素原子またはメチル基が好ましい。Ｙ１１は、単結合、酸素原子、硫黄原子、または２価の有機基を示す。Ｙ１１は、単結合、酸素原子、炭素数１〜３の２価の有機基（メチレン基、エチリデン基、プロピリデン基）、フェニルエチリデン基、またはシクロヘキシリデン基が好ましい。
【００９２】
【化３０】
2017198907.tif 000032
【００９３】
式（１２）中、Ｒ１２１〜Ｒ１２４は、それぞれ独立に、メチル基、エチル基、またはフェニル基を示す。ｎは、括弧内の構造の繰り返し数を示す。ｎの平均値は、１０以上１５０以下であることが好ましい。
【００９４】
以下に、前記式（９）〜（１２）で表される構造単位の具体例を示すが、本発明は、これらに限られるものではない。
【００９５】
【化３１】
2017198907.tif 000033
【００９６】
【化３２】
2017198907.tif 000034
【００９７】
【化３３】
2017198907.tif 000035
【００９８】
【化３４】
2017198907.tif 000036
【００９９】
上述したように、ポリアリレート樹脂Ａおよびポリカーボネート樹脂Ｂは、前記式（１）で表される構造として、前記式（１５）で表されるポリシロキサン構造を有することが好ましい。また、ポリアリレート樹脂Ａおよびポリカーボネート樹脂Ｂは、前記式（１５）で表されるポリシロキサン構造の代わりに、主鎖骨格中に直鎖状のポリシロキサン構造を含有するものであってもよい。主鎖骨格中に直鎖状のポリシロキサン構造を含有するものとして、具体的には、前記式（１０）で表される構造単位を有するポリアリレート樹脂、および前記式（１２）で表される構造単位を有するポリカーボネート樹脂が挙げられる。中でも、前記式（１０−１）〜（１０−３）で表される構造単位を有するポリアリレート樹脂、または前記式（１２−１）で表される構造単位を有するポリカーボネート樹脂が好ましい。これらの構造単位は、１種のみを用いても２種以上を併用してもよい。
【０１００】
ポリアリレート樹脂Ａおよびポリカーボネート樹脂Ｂの粘度平均分子量（Ｍｖ）は、１，０００以上２００，０００以下であることが好ましい。また、合成および成膜性の観点から、前記粘度平均分子量（Ｍｖ）は、５，０００以上１００，０００以下であることがより好ましい。ポリアリレート樹脂Ａおよびポリカーボネート樹脂Ｂは、例えば、エステル交換法、界面重合法、直接重合法などの公知の方法から適宜選択して合成することが可能である。
【０１０１】
（他の樹脂）
本発明において、電子写真感光体の表面層である電荷輸送層は、前記式（１）で表される構造を有するポリアリレート樹脂Ａ、および、前記式（１）で表される構造を有するポリカーボネート樹脂Ｂからなる群より選択される少なくとも１種の樹脂を含有するが、本発明の効果を損なわない範囲で、ポリアリレート樹脂Ａおよびポリカーボネート樹脂Ｂ以外の他の樹脂を併用してもよい。その場合、電荷輸送層におけるポリアリレート樹脂Ａおよびポリカーボネート樹脂Ｂの合計含有量が、電荷輸送層に含有される全固形分の全質量に対して、０．１質量％以上５０質量％以下となるように、他の樹脂を用いることが好ましい。また、ポリアリレート樹脂Ａおよびポリカーボネート樹脂Ｂが、末端の少なくとも一部に式（２）で表されるポリシロキサン構造を有する場合は、良好な感光体の電気特性が得られる点から、電荷輸送層におけるポリアリレート樹脂Ａおよびポリカーボネート樹脂Ｂの合計含有量は、電荷輸送層に含有される全固形分の全質量に対して、０．１質量％以上２０質量％以下であることが好ましい。
【０１０２】
併用可能な他の樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、アクリロニトリル樹脂、アリル樹脂、アルキッド樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、フェノキシ樹脂、ブチラール樹脂、ポリアクリルアミド樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアリルエーテル樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリフェニレンオキシド樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリプロピレン樹脂、メタクリル樹脂、ユリア樹脂、塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂などが挙げられる。これらの中でも、ポリエステル樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂が好ましい。さらには、前記式（９）で表される構造単位を有するポリアリレート樹脂、または前記式（１１）で表される構造単位を有するポリカーボネート樹脂がより好ましい。前記式（９）で表される構造単位および式（１１）で表される構造単位の具体例は、前記のとおりである。ポリアリレート樹脂Ａまたはポリカーボネート樹脂Ｂと併用可能な他の樹脂は、単独、混合または共重合体として、１種または２種以上を用いることができる。
【０１０３】
本発明の電子写真感光体においては、ポリアリレート樹脂Ａおよびポリカーボネート樹脂Ｂのいずれか一方または両方に加えて、下記式（１６）で表されるポリジメチルシロキサンを添加することが好ましい。下記式（１６）で表されるポリジメチルシロキサンをさらに混合することにより、電子写真感光体最表面におけるポリシロキサン構造の存在比率がさらに高まり、摺擦における感光体と帯電部材間での電荷の授受を抑制できる。
【０１０４】
【化３５】
2017198907.tif 000037
【０１０５】
式（１６）中、ｎは、括弧内の構造の繰り返し数を示す。ｎの平均値は１０以上２００以下である。
式（１６）で表されるポリジメチルシロキサンの添加量は、電荷輸送層に含有されるポリアリレート樹脂Ａおよびポリカーボネート樹脂Ｂに対して、３．０質量％以上２０．０質量％以下であることが好ましい。ポリジメチルシロキサンの添加量を上記範囲とすることにより、効果的に上記効果を発現できる。また、式（１６）中のｎは、１０以上１００以下であることが好ましい。なお、ポリジメチルシロキサンを単独で添加した場合には、少量の添加によっても残留電位が著しく上昇し易く、感度低下による画像濃度の低下やゴースト等のメモリ画像が発生しやすくなる。しかし、本発明にかかるポリアリレート樹脂Ａおよびポリカーボネート樹脂Ｂのいずれか一方又は両方とポリジメチルシロキサンとを前記範囲で混合することにより、残留電位上昇が発生しにくく、良好な画像品質が得られる。
【０１０６】
（電荷輸送物質）
電荷輸送層は、電荷輸送物質を含有する。電荷輸送物質としては、例えば、トリアリールアミン化合物、ヒドラゾン化合物、スチリル化合物、ピラゾリン化合物、オキサゾール化合物、チアゾール化合物、スチルベン化合物、ブタジエン化合物、およびエナミン化合物が挙げられる。これらの電荷輸送物質は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。以下に、電荷輸送物質の具体例を示すが、本発明は、これらに限られるものではない。
【０１０７】
【化３６】
2017198907.tif 000038
【０１０８】
（電荷輸送層の形成方法）
電荷輸送層は、ポリアリレート樹脂Ａおよびポリカーボネート樹脂Ｂのいずれか一方又は両方、ならびに電荷輸送物質を溶剤に溶解させて得られる電荷輸送層用塗布液の塗膜によって形成することができる。また、前述のとおり、ポリアリレート樹脂Ａおよびポリカーボネート樹脂Ｂ以外の他の樹脂を併用してもよい。また、電荷輸送層は、積層構造としてもよい。その場合は、少なくとも、最も表面側の電荷輸送層に、ポリアリレート樹脂Ａおよびポリカーボネート樹脂Ｂのいずれか一方または両方を含有させる。
電荷輸送層における、電荷輸送物質と全樹脂との割合（質量比）は、３：１０〜２０：１０の範囲であることが好ましく、５：１０〜１２：１０の範囲であることがより好ましい。
電荷輸送層用塗布液に用いられる溶剤としては、例えば、ケトン系溶剤、エステル系溶剤、エーテル系溶剤および芳香族炭化水素系溶剤が挙げられる。これら溶剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。これらの溶剤の中でも、エーテル系溶剤または芳香族炭化水素系溶剤を使用することが、樹脂の溶解性の観点から好ましい。
電荷輸送層の膜厚は、５μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上３５μｍ以下であることがより好ましい。
【０１０９】
上述した電子写真感光体の各層には、各種添加剤を添加することができる。添加剤としては、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、対光安定剤のような劣化防止剤や、有機粒子、無機粒子などの粒子が挙げられる。劣化防止剤としては、例えば、ヒンダードフェノール系酸化防止剤、ヒンダードアミン系耐光安定剤、硫黄原子含有酸化防止剤、リン原子含有酸化防止剤が挙げられる。有機粒子としては、例えば、フッ素原子含有樹脂粒子、ポリスチレン樹脂粒子、ポリエチレン樹脂粒子のような高分子樹脂粒子が挙げられる。無機粒子としては、例えば、シリカ、アルミナのような金属酸化物粒子が挙げられる。
上記各層の塗布液を塗布する際には、浸漬塗布法（浸漬コーティング法）、スプレーコーティング法、スピンナーコーティング法、ローラーコーティング法、マイヤーバーコーティング法、ブレードコーティング法などの塗布方法を用いることができる。
【０１１０】
〔帯電部材〕
本発明に係る帯電部材は、図１（１ａ）に示すように、導電性基体１と導電性樹脂層２を有している。導電性樹脂層は、図１（１ｂ）に示すように、導電性樹脂層２１（中間層）および２２（表面層）の２層構成であってもよい。なお、導電性樹脂層は、バインダーおよびボウル形状の樹脂粒子を含有している。
導電性基体１および導電性樹脂層２、または、導電性基体１上に順次積層する層（例えば、図１（１ｂ）に示す導電性樹脂層２１および導電性樹脂層２２）は、接着剤を介して接着してもよい。この場合、接着剤は導電性であることが好ましい。導電性の接着剤としては、公知のものを用いることができる。接着剤の基剤としては、熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂が挙げられるが、ウレタン系、アクリル系、ポリエステル系、ポリエーテル系、エポキシ系のような公知のものを用いることができる。接着剤に導電性を付与するための導電剤としては、後に詳述する導電性微粒子から適宜選択し、１種を単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【０１１１】
［導電性基体］
本発明の帯電部材に用いられる導電性基体は、導電性を有し、該導電性基体上に設けられる導電性樹脂層を支持する機能を有するものである。材質としては、例えば、鉄、銅、アルミニウム、ニッケルのような金属やその合金（ステンレス鋼等）を挙げることができる。
【０１１２】
［導電性樹脂層］
（ボウル形状の樹脂粒子）
本発明において、ボウル形状の樹脂粒子は、アクリロニトリル樹脂、塩化ビニリデン樹脂、メタクリロニトリル樹脂およびアクリル樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の樹脂を含む。
【０１１３】
図４は、本発明に係る帯電部材の表面層を構成する導電性樹脂層４２の表面近傍の部分断面図である。導電性樹脂層に含有されているボウル形状の樹脂粒子４１は、前記帯電部材の表面に露出している。そして、帯電部材の表面は、表面に露出しているボウル形状の樹脂粒子の開口５１に由来する凹部５２と、表面に露出しているボウル形状の樹脂粒子の開口のエッジ５３に由来する凸部とを有している。エッジ５３は、図４の（４ａ）および（４ｂ）等に示す形態をとることができる。
図５に示す、前記ボウル形状の樹脂粒子の開口のエッジ５３に由来する凸部の頂点と、当該ボウル形状の樹脂粒子のシェルによって画定された凹部５２の底部との高低差５４は、５μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上８０μｍ以下であることがより好ましい。高低差５４を上記範囲内とすることにより、より確実にニップ部におけるボウルのエッジの点接触を維持し、上記バンディング画像抑制の効果を十分に発揮することができる。また、前記凸部の頂点と前記凹部の底部との高低差５４と、前記ボウル形状の樹脂粒子の最大径５５との比、すなわち、樹脂粒子の［最大径］／［高低差］は、０．８以上３．０以下であることが好ましい。樹脂粒子の［最大径］／［高低差］を上記範囲内とすることにより、より確実にニップ部におけるボウルのエッジの点接触を維持し、上記バンディング画像抑制の効果を十分に発揮することができる。
【０１１４】
また、前記凹凸形状の形成により、導電性樹脂層の表面状態は、下記のように制御されていることが好ましい。十点平均表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）は、５μｍ以上６５μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上５０μｍ以下がより好ましい。表面の凹凸平均間隔（Ｓｍ）は、３０μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、４０μｍ以上１５０μｍ以下がより好ましい。導電性樹脂層の表面状態を上記範囲内とすることにより、より確実にニップ部におけるボウルのエッジの点接触を維持し、上記バンディング画像抑制の効果を十分に発揮することができる。なお、表面の十点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）および表面の凹凸平均間隔（Ｓｍ）の測定法については、実施例において詳述する。
【０１１５】
本発明に用いるボウル形状の樹脂粒子の一例を、図６の（６ａ）〜（６ｅ）に示す。本発明において、「ボウル形状」とは、開口部６１を有し、開口部の丸みのある凹部６２を有する形状をいう。「開口部」は、図６の（６ａ）および（６ｂ）に示すように、ボウルのエッジが平坦であってもよく、また、図６の（６ｃ）〜（６ｅ）に示すようにボウルのエッジが凹凸を有していてもよい。
ボウル形状の樹脂粒子の最大径５５の目安は、１０μｍ以上１５０μｍ以下であり、２０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。また、ボウル形状の樹脂粒子の最大径５５と、開口部の最小径６３の比、すなわち、ボウル形状の樹脂粒子の［最大径］／［開口部の最小径］は、１．１以上４．０以下であることが好ましい。
ボウル形状の樹脂粒子の開口部周辺のシェルの厚み（縁の外径と内径の差）は、０．１μｍ以上３μｍ以下であることが好ましく、０．２μｍ以上２μｍ以下であることがより好ましい。また、上記シェルの厚みは、「最大厚み」が、「最小厚み」の３倍以下であることが好ましく、２倍以下であることがより好ましい。
【０１１６】
（バインダー）
導電性樹脂層に含有されるバインダーとしては、感光体とのニップ形成、バンディング画像の抑制を達成するための抵抗値調整性、硬度制御および変形−復元性制御の観点から、以下のものが好適に用いられる。スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）、ブチルゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）。バインダーとして、シリコーンオイルに対する親和性が低い材料を用いた場合には、後述するシリコーンオイルを、外表面側により良く移行させることができる。したがって、上記した材料の中でも、スチレンブタジエンゴム、ブチルゴム、アクリロニトリルブタジエンゴムが特に好適に用いられる。
【０１１７】
（シリコーンオイル）
また、上記のとおり、帯電部材の導電性樹脂層は、摺擦メモリを抑制するため、露出部の表面から５０ｎｍまでの領域にシリコーンオイルを含有している。該領域にシリコーンオイルを含有することにより、電子写真感光体との摩擦時に導電性樹脂層が変形した場合にも、十分に上記摺擦メモリ抑制の効果を発揮することが可能となる。電子写真感光体と直接接触する最表面において、シリコーンオイルが偏在していることが好ましい。このような状態とすることで、摺擦メモリ抑制の効果をより確実に発揮することができる。導電性樹脂層の表面のシリコーンオイルの存在状態は、該表面における構成元素に対するケイ素元素の存在割合を測定することにより、確認することができる。本発明においては、Ｘ線光電子分光法（ＥＳＣＡ）を用いて、導電性樹脂層の最表面における構成元素に対するケイ素元素の存在割合を測定する。導電性樹脂層の最表面におけるケイ素元素の存在割合は、０．６５原子％以上であることが好ましく、１．０原子％以上であることがより好ましい。ケイ素元素の存在割合を上記範囲とすることにより、摺擦メモリ抑制の効果を確実に発揮することができる。なお、上記ケイ素元素の存在割合は、電子写真感光体との従動回転性の観点から、２０原子％以下であることが好ましく、１６原子％以下であることがより好ましく、１０原子％以下であることがさらに好ましい。
【０１１８】
本発明において、Ｘ線光電子分光法（ＥＳＣＡ）による導電性樹脂層の最表面における構成元素に対するケイ素元素の存在割合の測定は、アルバック・ファイ社製、ＰＨＩ  Ｑｕａｎｔｅｒａ  ＳＸＭを用いて、以下の条件で行った。そして、得られた各元素のピーク強度から、ＰＨＩ社提供の相対感度因子を用いて表面原子濃度（原子％）を算出し、導電性樹脂層の表面における構成元素に対するケイ素元素の存在割合とする。
励起Ｘ線：Ａｌ  Ｋα
光電子脱出角度：４５°
Ｘ線：１００μｍ  ２５Ｗ  １５ｋＶ
ラスター：４００μｍ×４００μｍ
Ｐａｓｓ  Ｅｎｅｒｇｙ：１１２ｅＶ
Ｓｔｅｐ  Ｓｉｚｅ：０．２ｅＶ
Ｓｗｅｅｐ：Ｃ（２０回）、Ｏ（２０回）、Ｓｉ（１０回）、Ｎ（５回）、Ｓ（２０回）、Ｃａ（２０回）、Ｚｎ（２０回）
【０１１９】
なお、導電性樹脂層の深さ方向におけるシリコーンオイルの存在割合は、Ａｒイオンスパッタにより導電性樹脂層をエッチングし、目標の深さに到達した都度、上記方法で元素分析することにより行った。スパッタの条件は、上記装置に付属のＡｒイオンスパッタ装置を用いて、加速電圧：２ｋＶ、スパッタエリア：２ｍｍ×２ｍｍで行った。
【０１２０】
シリコーンオイル種としては、公知のシリコーンオイルを用いることができる。導電性樹脂層の表面への移行のしやすさの観点から、ジメチルポリシロキサンが好ましく、直鎖型のジメチルポリシロキサンがより好ましい。また、シリコーンオイルの添加量は、バインダー１００部に対して、０．２部以上２．０部以下が好ましく、０．４部以上１．０部以下がより好ましい。シリコーンオイルの添加量を上記範囲とすることにより、上記摺擦メモリ抑制の効果を十分に発揮すると共に、シリコーンオイルをバインダーへ安定して取り込み、加工性を維持することが可能となる。さらに、シリコーンオイルの室温（２５℃）における粘度は、１０ｍｍ２／ｓ以上、２００ｍｍ２／ｓ以下が好ましく、３０ｍｍ２／ｓ以上、１００ｍｍ２／ｓ以下がより好ましい。粘度を上記範囲とすることにより、熱によるシリコーンオイルの気化を抑制すると共に、表面への移行性を高めることができる。その結果、導電性樹脂層の最表面にシリコーンオイルを偏在させることが可能となり、摺擦メモリ抑制の効果を確実に発揮することができる。
【０１２１】
導電性樹脂層の体積抵抗率は、温度２３℃、相対湿度５０％の環境下において、１×１０２Ωｃｍ以上、１×１０１６Ωｃｍ以下であることが好ましく、１×１０２Ωｃｍ以上、１×１０１０Ωｃｍ以下であることがより好ましい。体積抵抗率が上記範囲内であれば、放電により感光体を適切に帯電することが、より容易になる。同時に、バンディング画像の発生を、より確実に抑制することが可能になる。導電性樹脂層の体積抵抗率を上記範囲内に制御する観点から、導電性樹脂層７２に含有させる上記シリコーンオイル７３は、帯電部材の断面方向において、図７（７ｂ）に示すように、表面側に偏在していることが好ましい。このような構成とすることにより、導電性樹脂層の体積抵抗率をより好ましい範囲に制御することが容易になり、バンディング画像の発生をより確実に抑制することができる。
【０１２２】
（導電性微粒子）
導電性樹脂層の体積抵抗率を上記範囲内に制御するため、導電性樹脂層中に、公知の導電性微粒子を含有させてもよい。導電性微粒子としては、金属酸化物、金属、カーボンブラック、グラファイトの微粒子が挙げられる。これらの導電性微粒子は、１種を単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。導電性樹脂層中における導電性微粒子の含有量は、バインダー１００質量部に対して２〜２００質量部であることが好ましく、５〜１００質量部であることがより好ましい。
【０１２３】
［導電性樹脂層の形成方法］
導電性樹脂層を形成する方法を以下に例示する。まず、導電性基体上に、バインダー中に中空形状の樹脂粒子を分散させた組成物の被覆層を形成する。その後、被覆層の表面を研磨することにより、中空形状の樹脂粒子のシェルの一部を除去して開口を有するボウル形状とし、該ボウル形状の樹脂粒子の開口による凹部と、該ボウル形状の樹脂粒子の開口のエッジによる凸部を形成する（以下、これらの凹凸を含む形状を「ボウル形状の樹脂粒子の開口による凹凸形状」と称す）。次いで、該凹部への導電性微粒子の塗布、または、酸素含有雰囲気下での被覆層の加熱処理等によって、被覆層の表面に存在する材料の導電率を調整する。
以下、導電性樹脂層の形成方法の各工程を詳細に説明する。なお、前記被覆層のうち、研磨工程前の被覆層を「予備被覆層」と称す。また、帯電部材の原料における「中空形状の樹脂粒子のシェル」は、研磨処理によって、開口を有するボウル形状の樹脂粒子が形成された帯電部材においては、「ボウル形状の樹脂粒子のボウル」と称す。
【０１２４】
（予備被覆層中への樹脂粒子の分散）
まず、予備被覆層に中空形状の樹脂粒子を分散させる方法について説明する。第一の方法としては、内部に気体を含有している中空形状の樹脂粒子をバインダー中に分散させた導電性樹脂組成物の塗膜を導電性基体上に形成し、塗膜を乾燥、硬化、または架橋等を行う方法を例示することができる。なお、導電性樹脂組成物中には導電性粒子を含有させることができる。中空形状の樹脂粒子に使用する材料としては、アクリロニトリル樹脂、塩化ビニリデン樹脂、メタクリロニトリル樹脂およびアクリル樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の樹脂が用いられる。これらの中でも、気体透過性が低く、高反発弾性を有するという観点から、極性基を有する樹脂が好ましく、下記式（４）に示すユニットを有する樹脂が、より好ましい。また、特に研磨性を制御しやすいという観点から、下記式（４）に示すユニットと、下記式（８）に示すユニットの両方を有する樹脂がさらに好ましい。
【０１２５】
【化３７】
2017198907.tif 000039
【０１２６】
式（４）中、Ｒ１は、水素原子、または炭素数１〜４のアルキル基を示す。Ａは、下記式（５）、（６）および（７）からなる群より選択される少なくとも１種である。また、下記式（８）中、Ｒ２は、水素原子、または、炭素数１〜４のアルキル基示し、Ｒ３は、水素原子、または、炭素数１〜１０のアルキル基を示す。
【０１２７】
【化３８】
2017198907.tif 000040
【０１２８】
第二の方法としては、粒子の内部に内包物質を含み、熱を加えることにより内包物質が膨張して中空形状の樹脂粒子となる、熱膨張性マイクロカプセルを使用する方法を例示することができる。具体的には、熱膨張性マイクロカプセルをバインダー中に分散させた導電性樹脂組成物を作製し、該組成物を、導電性基体上に被覆した後、乾燥、硬化、または架橋等を行う方法である。この方法によれば、予備被覆層に使用するバインダーの乾燥、硬化、または架橋時の熱により内包物質を膨張させ、中空形状の樹脂粒子を形成することができる。その際、温度条件を制御することにより、粒径の制御が可能である。
【０１２９】
熱膨張性マイクロカプセルを用いる場合、熱膨張性マイクロカプセルの材質として熱可塑性樹脂を用いる必要がある。熱可塑性樹脂としては、感光体に対する当接安定性の観点から、ガス透過度が低く、高い反発弾性を示す材料を選定する。また、後述するように、帯電部材表面のバインダー部にシリコーンオイルを含有させるため、ガス透過度の低い材料を選定することが好ましい。本発明においては、アクリロニトリル樹脂、塩化ビニリデン樹脂、メタクリロニトリル樹脂、およびアクリル樹脂からなる群より選択される少なくとも１種からなる熱可塑性樹脂を用いる。これら熱可塑性樹脂は、１種を単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。さらに、これら熱可塑性樹脂の単量体を共重合させて、共重合体としてもよい。
【０１３０】
熱膨張性マイクロカプセルに内包させる物質（内包物質）としては、前記熱可塑性樹脂の軟化点以下の温度で気化して膨張するものが好ましく、例えば、以下のものが挙げられる。プロパン、プロピレン、ブテン、ノルマルブタン、イソブタン、ノルマルペンタン、イソペンタンなどの低沸点液体、ノルマルヘキサン、イソヘキサン、ノルマルヘプタン、ノルマルオクタン、イソオクタン、ノルマルデカン、イソデカンなどの高沸点液体。
【０１３１】
熱膨張性マイクロカプセルは、懸濁重合法、界面重合法、界面沈降法、液中乾燥法といった公知の製法によって製造することができる。例えば、懸濁重合法においては、重合性単量体、内包物質および重合開始剤を混合し、得られた混合物を、界面活性剤や分散安定剤を含有する水性媒体中に分散させた後、懸濁重合させる方法を例示することができる。なお、重合性単量体が有する官能基と反応する反応性基を有する化合物や、有機フィラーを添加することもできる。
【０１３２】
重合性単量体としては、下記のものを例示することができる。アクリロニトリル、メタクリロニトリル、α−クロルアクリロニトリル、α−エトキシアクリロニトリル、フマロニトリル、アクリル酸、メタクリル酸、塩化ビニリデン、アクリル酸エステル（メチルアクリレート、エチルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、ｔ−ブチルアクリレート、イソボルニルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、ベンジルアクリレート）、メタクリル酸エステル（メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、ｎ−ブチルメタクリレート、イソブチルメタクリレート、ｔ−ブチルメタクリレート、イソボルニルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、ベンジルメタクリレート）。これらの重合性単量体は、１種を単独で、または２種類以上を組み合わせて用いることができる。
【０１３３】
重合開始剤としては、特に限定されるものではないが、重合性単量体に可溶の開始剤が好ましく、公知のパーオキサイド開始剤およびアゾ開始剤を使用できる。パーオキサイド開始剤としては、ジクミルパーオキシドが挙げられる。アゾ開始剤としては、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、１，１’−アゾビスシクロヘキサン１−カーボニトリル、２，２’−アゾビス−４−メトキシ−２，４−ジメチルバレロニトリルが挙げられる。中でも、２，２’−アゾビスイソブチロニトリルが好ましい。重合開始剤を用いる場合、重合開始剤の使用量は、重合性単量体１００重量部に対して、０．０１〜５質量部が好ましい。
【０１３４】
界面活性剤としては、アニオン性界面活性剤、カチオン性界面活性剤、ノニオン性界面活性剤、両性界面活性剤、高分子型分散剤を使用できる。界面活性剤の使用量は、重合性単量体１００質量部に対して、０．０１〜１０質量部が好ましい。また、分散安定剤としては、以下のものが挙げられる。有機微粒子（ポリスチレン微粒子、ポリメタクリル酸メチル微粒子、ポリアクリル酸微粒子およびポリエポキシド微粒子）、シリカ（コロイダルシリカ）、炭酸カルシウム、リン酸カルシウム、水酸化アルミニウム、炭酸バリウム、および、水酸化マグネシウム等。分散安定剤の使用量は、重合性単量体１００質量部に対して、０．０１〜２０質量部が好ましい。
【０１３５】
懸濁重合は、耐圧容器を用いて、密閉下で行うことが好ましい。また、重合性単量体を分散機等で懸濁してから、耐圧容器内に移して懸濁重合してもよく、耐圧容器内で懸濁してもよい。重合温度は５０℃〜１２０℃が好ましい。重合は、大気圧下で行ってもよいが、上記内包物質が気化しないようにするため、加圧下（大気圧に０．１〜１ＭＰａを加えた圧力下）で行うことが好ましい。重合終了後は、遠心分離や濾過によって、固液分離および洗浄を行ってもよい。また、固液分離や洗浄を行った後に、熱膨張マイクロカプセルを構成する樹脂の軟化温度以下にて乾燥や粉砕を行ってもよい。乾燥および粉砕は、既知の方法により行うことができ、気流乾燥機、順風乾燥機およびナウターミキサーを使用できる。また、乾燥および粉砕は、粉砕乾燥機によって同時に行うこともできる。界面活性剤および分散安定剤は、中空形状の樹脂粒子を製造した後、洗浄および濾過を繰り返すことにより除去できる。
【０１３６】
（予備被覆層の形成方法）
続いて、予備被覆層の形成方法について説明する。予備被覆層では、バインダーとしてゴムを使用する。そのため、クロスヘッドを備えた押出機を用いて、導電性基体と未加硫ゴム組成物を一体的に押出して作製することにより、予備被覆層を形成することができる。クロスヘッドとは、電線や針金の被覆層を構成するために用いられる、押出機のシリンダー先端に設置して使用する押出金型である。予備被覆層を形成し、乾燥、硬化または架橋等を経た後、予備被覆層の表面を研磨して、中空形状の樹脂粒子のシェルの一部を除去してボウル形状とする。研磨方法としては、円筒研磨方法やテープ研磨法を使用できる。円筒研磨機としては、トラバース方式のＮＣ円筒研磨機、プランジカット方式のＮＣ円筒研磨機が挙げられる。また、導電性樹脂組成物を所定の膜厚に成膜して硬化させたシート形状又はチューブ形状の層を、導電性基体に対して接着又は被覆する方法が挙げられる。さらに、導電性基体を配置した型の中に導電性樹脂組成物を入れて硬化させて予備被覆層を形成する方法が挙げられる。静電スプレー塗布、ディッピング塗布、ロール塗布のような塗布法により導電性基体上に導電性樹脂組成物の層を形成した後、乾燥、加熱、架橋等によって硬化させる方法も挙げられる。
【０１３７】
（ボウル形状の樹脂粒子の開口による凹凸形状の形成方法）
（ａ）予備被覆層の厚みが中空形状の樹脂粒子の体積平均粒径の５倍以下である場合
予備被覆層の厚みが中空形状の樹脂粒子の体積平均粒径の５倍以下である場合、予備被覆層の表面には、中空形状の樹脂粒子由来の凸部が形成されている場合が多い。この場合には、中空形状の樹脂粒子の凸部の一部を除去してボウル形状とし、ボウル形状の樹脂粒子の開口による凹凸形状を形成することができる。この場合、研磨時に予備被覆層にかかる圧力が比較的小さい、テープ研磨方式を使用することが好ましい。一例として、テープ研磨方式を使用する際の、好ましい予備被覆層の研磨条件を以下に示す。
【０１３８】
研磨テープは、研磨砥粒を樹脂に分散させ、それを、シート状基材に塗布して得られるものである。研磨砥粒としては、酸化アルミニウム、酸化クロム、炭化ケイ素、酸化鉄、ダイヤモンド、酸化セリウム、コランダム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、炭化モリブデン、炭化タングステン、炭化チタンおよび酸化ケイ素が例示できる。研磨砥粒の平均粒径は、０．０１μｍ以上、５０μｍ以下が好ましく、１μｍ以上、３０μｍ以下がより好ましい。なお、上記研磨砥粒の平均粒径は、遠心沈降法により測定されたメジアン径Ｄ５０である。上記好ましい範囲の研磨砥粒を有する研磨テープの番手は、５００以上、２００００以下が好ましく、１０００以上、１００００以下がより好ましい。
研磨テープの具体例を以下に挙げる。ＭＡＸＩＭＡ  ＬＡＰ、ＭＡＸＩＭＡ  Ｔタイプ（いずれも商品名、レフライト社製）、ラピカ（登録商標、ＫＯＶＡＸ社製）、マイクロフィニッシングフィルム、ラッピングフィルム（いずれも商品名、住友３Ｍ社製）、ミラーフィルム、ラッピングフィルム（いずれも商品名、三共理化学社製）、マイポックス（商品名、日本ミクロコーティング社製）。
【０１３９】
テープ研磨の際、研磨テープは、停止した状態であっても、送る状態であってもよい。研磨テープを送る場合の送り速度は、２ｍｍ／ｍｉｎ以上、５００ｍｍ／ｍｉｎ以下が好ましく、１０ｍｍ／ｍｉｎ以上、３００ｍｍ／ｍｉｎ以下がより好ましい。また、研磨テープの予備被覆層への押し当て圧は、０．０１ＭＰａ以上、０．４ＭＰａ以下が好ましく、０．１ＭＰａ以上、０．３ＭＰａ以下がより好ましい。押し当て圧を制御するため、予備被覆層には、研磨テープを介してバックアップローラを当接させてもよい。また、研磨時にオシレーションを行うことが好ましい。また、所望の形状を得るために、複数回に亘り、研磨処理を行ってもよい。また、帯電部材の回転数は、１０ｒｐｍ以上、６０００ｒｐｍ以下に設定することが好ましく、５０ｒｐｍ以上、３０００ｒｐｍ以下に設定することがより好ましい。帯電部材の回転数を上記範囲とすることで、予備被覆層の表面に、ボウル形状の樹脂粒子の開口による凹凸形状を、より容易に形成することができる。なお、予備被覆層の厚みが、中空形状の樹脂粒子の体積平均粒径の５倍以下である場合でも、下記（ｂ）の方法により、ボウル形状の樹脂粒子の開口による凹凸形状を形成することができる。
【０１４０】
（ｂ）予備被覆層の厚みが中空形状の樹脂粒子の体積平均粒径の５倍を超える場合
予備被覆層の厚みが中空形状の樹脂粒子の体積平均粒径の５倍を超える場合、予備被覆層の表面には、中空形状の樹脂粒子由来の凸部が形成されていないことがある。このような場合は、中空形状の樹脂粒子と予備被覆層の材料との研磨性の差を利用して、ボウル形状の樹脂粒子の開口による凹凸形状を形成することができる。中空形状の樹脂粒子は、内部に気体を内包しているため、高反発弾性を有する。これに対し、予備被覆層のバインダーとしては、比較的反発弾性が低く、かつ、伸びの小さなゴムを選択する。これにより予備被覆層は研磨されやすく、中空形状の樹脂粒子は研磨されにくい状態を達成できる。このような状態にある予備被覆層を研磨すると、中空形状の樹脂粒子は、予備被覆層と同じ状態で研磨されることなく、中空形状の樹脂粒子のシェルの一部が除去されたボウル形状とすることができる。これにより、予備被覆層の表面に、ボウル形状の樹脂粒子の開口による凹凸形状を形成することができる。この方法は、中空形状の樹脂粒子と予備被覆層の材料との研磨性の差を利用して凹凸形状を形成する方法である。そのため、予備被覆層に使用する材料（バインダー）としては、低反発弾性、かつ、伸びが小さいという観点から、アクリロニトリルブタジエンゴム、スチレンブタジエンゴム、ブタジエンゴムを使用することが好ましい。
【０１４１】
（研磨方法）
研磨方法としては、円筒研磨法や上述したテープ研磨法を使用することができるが、材料の研磨性の差を顕著に引き出す必要があるため、より速く研磨する条件が好ましい。この観点から、円筒研磨法を使用することがより好ましい。円筒研磨法の中でも、予備被覆層の長手方向を同時に研磨でき、研磨時間が短縮できるという観点から、プランジカット方式を使用することが、さらに好ましい。また、研磨面を均一にするという観点から従来行われていたスパークアウト工程（侵入速度０ｍｍ／ｍｉｎでの研磨工程）は、できるだけ短時間で行うか、または行わないことが好ましい。一例として、プランジカット方式の円筒研磨砥石の回転数は、１０００〜４０００ｒｐｍが好ましく、２０００〜４０００ｒｐｍがより好ましい。予備被覆層への侵入速度（切り込み速度）は、５〜３０ｍｍ／ｍｉｎが好ましく、１０〜３０ｍｍ／ｍｉｎがより好ましい。侵入工程の最後には、研磨表面に慣らし工程を有してもよく、該工程は、０．１以上０．２ｍｍ／ｍｉｎ以下の侵入速度にて２秒間以内で行うことが好ましい。スパークアウト工程（侵入速度０ｍｍ／ｍｉｎでの研磨工程）は、３秒間以下であることが好ましい。スパークアウト工程は、回転数を５０ｒｐｍ以上５００ｒｐｍ以下に設定することが好ましく、２００ｒｐｍ以上に設定することがより好ましい。上記条件とすることで、予備被覆層の表面に、ボウル形状の樹脂粒子の開口による凹凸形成を、より容易に形成することができる。また、円筒研磨の後に、テープ研磨を組み合わせることも可能である。なお、以下の説明において、研磨処理された予備被覆層を、単に「被覆層」と称す。
【０１４２】
（シリコーンオイルを導電性樹脂層の表面側に偏在させる方法）
前述したように、導電性樹脂層に含有せさせるシリコーンオイルは、表面側に偏在していることが好ましい。該導電性樹脂層の表面にシリコーンオイルを偏在させる手段として、下記方法が例示できる。
帯電部材の該導電性樹脂層の表面にシリコーンオイルを偏在させる方法について、図７を用いて説明する。導電性樹脂層７２にシリコーンオイル７３を添加し、その後、該導電性樹脂層を加熱することにより、図７の（７ａ）に示すように該導電性樹脂層のバインダーの分子運動性が高くなり、シリコーンオイルが該導電性樹脂層の最表面に移行していく。このとき、ボウル形状の樹脂粒子のガス透過性が低い場合は、ボウルの凹部にはシリコーンオイルが移行できず、ボウル形状の樹脂粒子脇のバインダー部に選択的に移行することになる。そのため、図７の（７ｂ）に示すように、シリコーンオイルを該帯電部材の表面の一部を構成する該導電性樹脂層に偏在させることができる。シリコーンオイルは絶縁性が高いため、表面に偏在させることで、導電性樹脂層全体の体積抵抗率を所望の範囲に制御しやすくなり、上記効果を十分に発揮できる量のシリコーンオイルを存在させることができる。
【０１４３】
加熱処理の手法については、熱風連続炉、オーブン、近赤外加熱法、遠赤外加熱法など公知の手段を使用することができるが、被覆層の表面を加熱処理することのできる手法であれば、特にこれらの手段に限定されない。
また、シリコーンオイルを導電性樹脂層表面側に存在させるため、ボウル形状の樹脂粒子は、シリコーンオイルに対して親和性の低い材料であることが好ましい。このような樹脂材料としては、アクリロニトリル樹脂、塩化ビニリデン樹脂、メタクリロニトリル樹脂、アクリル樹脂が例示できる。これらの中でも、アクリロニトリル樹脂または塩化ビニリデン樹脂がより好ましい。
【０１４４】
本発明に係るプロセスカートリッジの一例の概略構成を図８に示す。このプロセスカートリッジは、電子写真感光体１０２、帯電ローラ１０１、現像ローラ１０３、クリーニング部材１０６等を一体化し、電子写真画像形成装置の本体に着脱可能に構成されている。
【０１４５】
＜電子写真画像形成装置＞
本発明に係る電子写真画像形成装置の一例の概略構成を図９に示す。この電子写真画像形成装置は、電子写真感光体、電子写真感光体を帯電する帯電装置、露光を行う潜像形成装置、トナー像を現像する現像装置、転写材に転写する転写装置、電子写真感光体上の転写トナーを回収するクリーニング装置、およびトナー像を定着する定着装置等から構成されている。また、図９に示す電子写真画像形成装置には、本発明に係るプロセスカートリッジが搭載されている。
電子写真感光体１０２は、導電性基体上に感光層を有する回転ドラム型である。電子写真感光体は、矢印の方向に所定の周速度（プロセススピード）で回転駆動される。
帯電装置は、電子写真感光体１０２に所定の押圧力で当接されることにより接触配置される、接触式の帯電ローラ１０１を有する。帯電ローラ１０１は、電子写真感光体１０２の回転に従い回転する従動回転であり、帯電用電源１０９から所定の直流電圧を印加することにより、電子写真感光体１０２を所定の電位に帯電する。電子写真感光体１０２に静電潜像を形成する潜像形成装置（不図示）としては、例えばレーザービームスキャナーなどの露光装置が用いられる。一様に帯電された電子写真感光体１０２に、画像情報に対応した露光光１０７を照射することにより、静電潜像が形成される。
現像装置は、電子写真感光体１０２に近接又は接触して配設される現像スリーブ又は現像ローラ１０３を有する。現像ローラ１０３から、電子写真感光体の帯電極性と同極性に静電的処理されたトナーが付与されることにより静電潜像が現像され、トナー像が形成される。この電子写真画像形成装置では、露光部にトナー像を形成する、いわゆる反転現像を行っている。
転写装置は、接触式の転写ローラ１０４を有する。転写ローラ１０４は、電子写真感光体１０２からトナー像を普通紙などの転写材に転写する。転写材は、搬送部材を有する給紙システムにより搬送される。
クリーニング装置は、ブレード型のクリーニング部材１０６および回収容器１０８を有し、転写後に電子写真感光体１０２上に残留する転写残トナーを、機械的に掻き落として回収する。ここで、現像装置にて転写残トナーを回収する現像同時クリーニング方式を採用することにより、クリーニング装置を省くことも可能である。定着ローラ１０５は、加熱されたロールで構成され、転写されたトナー像を転写材に定着し、機外に排出する。
【実施例】
【０１４６】
以下に、具体的な製造例および実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明する。ただし、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、以下の実施例および比較例の部数および％は、特に明記しない限り、すべて質量基準である。
実施例に先立ち、帯電部材に関する製造例１〜８（樹脂粒子１〜８の製造）、樹脂粒子の体積平均粒径の測定、製造例９〜１４（ガス透過度測定用シート１〜６の製造）、樹脂粒子の酸素ガス透過度の測定、製造例１５〜３９（導電性ゴム組成物１〜２５の製造）について説明する。続いて、感光体に関する製造例４０〜４２（ポリアリレート樹脂Ａおよびポリカーボネート樹脂Ｂの合成）について説明する。
【０１４７】
＜樹脂粒子の製造＞
［製造例１：樹脂粒子１の製造］
イオン交換水４０００質量部と、分散安定剤としてコロイダルシリカ９．０質量部と、ポリビニルピロリドン０．１５質量部とからなる水性混合液を調製した。次いで、重合性単量体としてアクリロニトリル５０質量部、メタクリロニトリル４５質量部、および、メチルメタクリレート５質量部と、内包物質としてノルマルヘキサン１２．５質量部と、重合開始剤としてジクミルパーオキシド０．７５質量部とからなる油性混合液を調製した。この油性混合液を、前記水性混合液に添加した後、さらに水酸化ナトリウム０．４質量部を添加することにより、分散液を調製した。
得られた分散液を、ホモジナイザーを用いて３分間攪拌混合し、窒素置換した重合反応容器内へ仕込み、４００ｒｐｍの攪拌下、６０℃で２０時間反応させることにより、反応生成物を調製した。得られた反応生成物について、濾過と水洗を繰り返した後、８０℃で５時間乾燥することで樹脂粒子を得た。この樹脂粒子を音波式分級機により解砕して分級することによって、体積平均粒径３０μｍの樹脂粒子１を得た。
【０１４８】
［製造例２：樹脂粒子２の製造］
分級条件を変更した以外は、製造例１と同様の方法により体積平均粒径１５μｍの樹脂粒子２を作製した。
【０１４９】
［製造例３〜８：樹脂粒子３〜８の製造］
コロイダルシリカの使用量、重合性単量体の種類および使用量、並びに重合時の攪拌回転数を、表１に示すように変更した以外は、製造例１と同様の方法により、樹脂粒子３〜８を作製した。
【０１５０】
＜樹脂粒子の体積平均粒径の測定＞
得られた樹脂粒子１〜８の体積平均粒径を、レーザー回折型粒度分布計コールターＬＳ２３０型粒度分布計（商品名、コールター社製）を用いて測定した。測定には、水系モジュールを用い、測定溶媒として純水を使用した。まず、純水にて粒度分布計の測定系内を約５分間洗浄した後、測定系内に消泡剤として亜硫酸ナトリウムを１０ｍｇ〜２５ｍｇ加えて、バックグラウンドファンクションを実行した。次に、純水５０ｍｌ中に界面活性剤（商品名：コンタミノン（登録商標）Ｎ（非イオン界面活性剤、陰イオン界面活性剤、有機ビルダーからなるｐＨ７の精密測定器洗浄用中性洗剤の１０質量％水溶液）、和光純薬工業社製）をイオン交換水で約３質量倍に希釈した希釈液を３滴〜４滴を加え、さらに測定試料を１ｍｇ〜２５ｍｇ加えた。試料を懸濁した水溶液を、超音波分散器で１分間〜３分間分散処理を行い、被験試料液を調製した。前記測定装置の測定系内に被験試料液を徐々に加えて、装置の画面上のＰＩＤＳが４５％以上５５％以下になるように測定系内の被験試料濃度を調整して測定を行った。得られた体積分布から体積平均粒径（μｍ）を算出した。結果を表１に示す。
【０１５１】
＜ガス透過度測定用シートの製造＞
［製造例９：ガス透過度測定用シート１の製造］
ガス透過度測定用シートは、樹脂粒子から内包物質を除去して得られる樹脂材料のガス透過度を測定するためのシートである。前記樹脂粒子１を１００℃で加熱減圧し、内包物質を除去することにより、樹脂組成物１を得た。その後、１６０℃に加熱した金型（Φ７０ｍｍ、深さ５００μｍ）に前記樹脂組成物１を充填し、１０ＭＰａの圧力で加圧することにより、直径７０ｍｍ、厚さ５００μｍの円形状のガス透過度測定用シート１を得た。
【０１５２】
［製造例１０〜１４：ガス透過度測定用シート２〜６の製造］
樹脂粒子１の代わりに樹脂粒子４〜８を用いた以外は、製造例９と同様の方法により、ガス透過度測定用シート２〜６を得た。
【０１５３】
＜シートの酸素ガス透過度の測定＞
前記ガス透過度測定用シート１〜６を用いて、ＪＩＳ  Ｋ７１２６に記載の差圧法に基づき、下記条件にて酸素ガス透過度を測定した。
測定機：ガス透過率測定装置Ｍ−Ｃ３型（商品名、東洋精機製作所製）
使用ガス：ＪＩＳ  Ｋ１１０１相当の酸素ガス
測定温度：２３±０．５℃
試験圧力：７６０ｍｍＨｇ
透過面積：３８．４６ｃｍ２（Φ７０ｍｍ）
サンプル厚：５００μｍ
具体的な操作は以下のとおりである。まず、ガス透過度測定用シートを透過セルに装着し、空気漏れが生じないよう均一な圧力で固定した。測定装置内の低圧側、高圧側を排気した後、低圧側の排気を止めて、真空に保った。その後、酸素ガスを高圧側に１気圧導入し、その際の高圧側の圧力をＰｕとした。低圧側の圧力が上昇し始め、酸素ガスの透過を確認した後、透過曲線（横軸：時間、縦軸：圧力）を描き、透過が定常状態を示す直線部分が確認されるまで、測定を行った。測定終了後、透過曲線の傾きをｄｐ／ｄｔとし、下記式（９）を用いて、酸素ガス透過度ＧＴＲ（ｃｍ３／（ｍ２・２４ｈ・ａｔｍ））を算出した。結果を表２に示す。
【０１５４】
【数１】
2017198907.tif 000041
【０１５５】
（Ｖｃ：低圧側容積（ｃｍ３）、Ｔ：試験温度（Ｋ）、Ｐｕ：高圧側の圧力（ｍｍＨｇ）、
Ａ：透過面積（ｍ２）、ｄｐ／ｄｔ：単位時間（ｈ）における低圧側の圧力変化（ｍｍＨｇ））
【０１５６】
＜導電性ゴム組成物の製造＞
［製造例１５：導電性ゴム組成物１の製造］
アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）（商品名：Ｎ２３０ＳＶ、ＪＳＲ社製）１００質量部に対し、表３の成分（１）の欄に示す他の材料を加えて、５０℃に調節した密閉型ミキサーにて１５分間混練した。これに、表３の成分（２）の欄に示す材料を添加した。次いで、温度２５℃に冷却した二本ロール機にて１０分間混練し、導電性ゴム組成物１を得た。導電性ゴム組成物１の組成を表５に示す。なお、表５中、「ｐｈｒ」は、樹脂（ゴム）１００質量部に対する各材料の質量部を意味する。
【０１５７】
［製造例１６〜２１：導電性ゴム組成物２〜７の製造］
製造例１５において、樹脂粒子１を表５に示す樹脂粒子（樹脂粒子２〜７）に変更した以外は、製造例１５と同様にして導電性ゴム組成物２〜７を得た。
【０１５８】
［製造例２２：導電性ゴム組成物８の製造］
スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）（商品名：タフデン（登録商標）２００３、旭化成社製）１００質量部に対し、表４の成分（１）の欄に示す他の材料を加えて、８０℃に調節した密閉型ミキサーにて１５分間混練した。これに、表４の成分（２）の欄に示す材料を添加した。次いで、温度２５℃に冷却した二本ロール機にて１０分間混練し、導電性ゴム組成物８を得た。
【０１５９】
［製造例２３：導電性ゴム組成物９の製造］
製造例１５において、アクリロニトリルブタジエンゴムを、ブタジエンゴム（ＢＲ）（商品名：ＪＳＲ  ＢＲ０１、ＪＳＲ社製）に変更し、カーボンブラックを３０質量部に変更した以外は、製造例１５と同様にして導電性ゴム組成物９を得た。
【０１６０】
［製造例２４：導電性ゴム組成物１０の製造］
シリコーンオイルを添加しなかった以外は、製造例１５と同様にして導電性ゴム組成物１０を得た。
【０１６１】
［製造例２５〜３８：導電性ゴム組成物１１〜２４の製造］
添加したシリコーンオイルのオイル種および部数を表５に示すように変更した以外は、製造例１５と同様にして導電性ゴム組成物１１〜２４を得た。なお、使用したシリコーンオイル種の一覧を表６に示す。
【０１６２】
［製造例３９：導電性ゴム組成物２５の製造］
製造例１５において、シリコーンオイルを添加せず、樹脂粒子１を樹脂粒子８に変更した以外は、製造例１５と同様にして導電性ゴム組成物２５を得た。
【０１６３】
＜ポリアリレート樹脂Ａの製造＞
［製造例４０：樹脂Ａ１の製造］
イソフタル酸クロライド３．３ｇとテレフタル酸クロライド３．３ｇを、ジクロロメタンに溶解させて、酸ハロゲン化物溶液を調製した。また、酸ハロゲン化物溶液とは別に、下記式（ａ−１）で示されるシロキサン誘導体４．２ｇ、下記式（ａ−２）で示されるジオール６．８ｇおよび下記式（ａ−３）で示されるジオール３．６ｇを、１０％水酸化ナトリウム水溶液に溶解させた。さらに、重合触媒としてトリブチルベンジルアンモニウムクロライドを添加して撹拌し、ジオール化合物溶液を調製した。
【０１６４】
【化３９】
2017198907.tif 000042
【０１６５】
次に、上記酸ハロゲン化物溶液を上記ジオール化合物溶液に撹拌しながら加え、重合を開始した。重合反応は、反応温度を２５℃以下に保ち、撹拌しながら３時間行った。その後、酢酸の添加により重合反応を終了させ、水相が中性になるまで水による洗浄を繰り返した。続いて、この液相をメタノールに滴下し、沈殿物をろ過、乾燥することによって、白色の重合体（樹脂Ａ１）を得た。
得られた樹脂Ａ１の粘度平均分子量は、２１，０００であった。なお、粘度平均分子量は次のように算出した。試料０．５ｇをジクロロメタン１００ｍｌに溶解し、ウベローデ（Ｕｂｂｅｌｏｈｄｅ）型粘度計を用いて、２５℃における比粘度を測定した。得られた比粘度から極限粘度を求め、マーク−ホーウィンク（Ｍａｒｋ−Ｈｏｕｗｉｎｋ）の粘度式におけるＫ（比例定数部分）とａ（指数部分；αで表記されることもある）を、それぞれ１．２３×１０−４と０．８３として、粘度平均分子量を算出した。
また、前記手法により、樹脂Ａ１中に含まれる式（１）で表される構造に相当する部分の含有量を分析したところ、２０質量％であった。
【０１６６】
＜ポリカーボネート樹脂Ｂの製造＞
［製造例４１：樹脂Ｂ１の製造］
下記式（ｂ−１）で示されるジオール１２．０ｇを１０％水酸化ナトリウム水溶液に溶解させた。この溶液にジクロロメタンを加えて攪拌し、溶液温度を１０℃以上１５℃以下に保ちながら、ホスゲン１５ｇを１時間かけて吹き込んだ。ホスゲンを約７０％吹き込んだところで、前記式（ａ−１）で示されるシロキサン誘導体４．２ｇ、前記式（ａ−３）で示されるジオール４．０ｇを溶液に加えた。ホスゲンの導入が終了した後、激しく攪拌して反応液を乳化させ、トリエチルアミンを加えて１時間攪拌した。その後、ジクロロメタン相をリン酸で中和し、さらにｐＨが７程度になるまで水洗を繰り返した。続いて、この液相をイソプロパノールに滴下し、沈殿物をろ過、乾燥することによって、白色の重合体（樹脂Ｂ１）を得た。
得られた樹脂Ｂ１の粘度平均分子量は、１８，０００であった。また、樹脂Ｂ１中に含まれる式（１）で表される構造に相当する部分の含有量は、１０質量％であった。
【０１６７】
【化４０】
2017198907.tif 000043
【０１６８】
［製造例４２：樹脂Ｂ２の製造］
表７に示す構造に応じた原材料を用いた以外は、製造例４１と同様にして、樹脂Ｂ２を合成した。樹脂Ｂ２の粘度平均分子量は、重合開始から重合終了までの時間を調整することにより制御した。
【０１６９】
樹脂Ａ１、樹脂Ｂ１およびＢ２の構成、ならびに粘度平均分子量を表７に示す。なお、表７中、「式（１）の含有量」は、樹脂中に含まれる式（１）で表される構造の含有量（質量％）を意味する。「式（２）、式（９）、式（１０）、式（１１）、式（１２）」は、それぞれ、樹脂に含まれる、前記式（２）、式（９）、式（１０）、式（１１）、式（１２）で表される構造を示す。ただし、式（９）または式（１０）で表される構造単位を混合して用いた場合は、各構造単位の種類と混合比（質量基準）を示す。また、式（１０）または式（１２）の「ｎ」は、各式中における、括弧内の構造の繰り返し数ｎの平均値を意味する。
【０１７０】
＜帯電部材の作製＞
［製造例Ｔ１：帯電部材１の作製］
（導電性基体の作製）
直径６ｍｍ、長さ２５２．５ｍｍのステンレス鋼製の基体に、カーボンブラックを１０質量％含有させた熱硬化性樹脂を塗布し、乾燥したものを導電性基体として使用した。
【０１７１】
（導電性樹脂層の形成）
クロスヘッドを具備する押出成形装置を用いて、導電性基体を中心軸として、その周面上に円筒状に製造例１５で作製した導電性ゴム組成物１を被覆した。被覆した導電性ゴム組成物の厚みは、１．７５ｍｍに調整した。押出後のローラを、熱風炉にて１６０℃で１時間加硫した後、ゴム層の端部を除去して、長さを２２４．２ｍｍとし、予備被覆層を有するローラを作製した。得られたローラの外周面を、プランジカット式の円筒研磨機を用いて研磨した。研磨砥粒としてピトリファイド砥石を用い、砥粒は緑色炭化ケイ素（ＧＣ）で粒度は１００メッシュとした。ローラの回転数を３５０ｒｐｍとし、研磨砥石の回転数を２０５０ｒｐｍとした。切り込み速度を２０ｍｍ／ｍｉｎとし、スパークアウト時間（切り込み０ｍｍでの時間）を０秒と設定して研磨を行い、導電性樹脂層（被覆層）を有する導電性ローラを作製した。導電性樹脂層の厚みは、１．５ｍｍに調整した。なお、このローラのクラウン量（中央部の外径ｄ１と中央部から両端部方向へ各９０ｍｍ離れた位置の外径ｄ２の差の平均値）は１２０μｍであった。
研磨後、熱風炉を用いて、大気雰囲気下にて１８０℃で６０分間、後加熱処理を行うことにより、帯電部材１を得た。帯電部材１は、その表面に、ボウル形状の樹脂粒子の開口のエッジに由来する凸部と、ボウル形状の樹脂粒子の開口に由来する凹部と、導電性樹脂層の露出部を有していた。
【０１７２】
［製造例Ｔ２〜Ｔ３９：帯電部材２〜３９の作製］
導電性樹脂層に用いる導電性ゴム組成物の種類、加硫温度および研磨後の加熱温度を表８に示すように変更した以外は、製造例Ｔ１の帯電部材１の作製と同様にして、帯電部材２〜３９を作製した。
【０１７３】
［製造例Ｔ４０：帯電部材４０の作製］
製造例Ｔ３と同様にして作製した帯電部材の表面を、テープ研磨し、帯電部材４０を作製した。テープ研磨は、研磨装置として、フィルム方式超仕上げ装置（商品名：スーパーフィニッシャーＳＰ１００型、松田精機社製）を使用し、以下の条件で行った。なお、研磨テープの送りは、停止した状態で行った。
研磨テープ：ラッピングフィルム（住友スリーエム社製、研磨砥粒：酸化アルミニウム、平均粒径：９μｍ（＃２０００））
ローラの回転数：１０００ｒｐｍ
研磨テープの押し当て圧：０．２ＭＰａ
研磨テープとローラの回転方向：反対方向（カウンターの方向）
【０１７４】
［製造例Ｔ４１：帯電部材４１の作製］
製造例Ｔ１３と同様にして作製した帯電部材の表面を、製造例Ｔ４０と同様の条件によりテープ研磨し、帯電部材４１を作製した。
【０１７５】
［製造例Ｔ４２：帯電部材４２の作製］
製造例Ｔ３において、研磨後の加熱を行わなかった以外は、製造例Ｔ３と同様にして帯電部材４２を作製した。
【０１７６】
［製造例Ｔ４３：帯電部材４３の作製］
製造例Ｔ１３において、研磨後の加熱を行わなかった以外は、製造例Ｔ１３と同様にして帯電部材４３を作製した。
【０１７７】
［製造例Ｔ４４：帯電部材４４の作製］
製造例Ｔ２６において、研磨後の加熱を行わなかった以外は、製造例Ｔ２６と同様にして帯電部材４４を作製した。
【０１７８】
［製造例Ｔ４５：比較帯電部材Ｃ１の作製］
導電性ゴム組成物１を導電性ゴム組成物１０に変更し、研磨後の加熱を行わなかった以外は、製造例Ｔ１と同様にして、比較帯電部材Ｃ１を作製した。
【０１７９】
［製造例Ｔ４６：比較帯電部材Ｃ２の作製］
導電性ゴム組成物１を導電性ゴム組成物２５に変更し、研磨後の加熱を行わなかった以外は、製造例Ｔ１と同様にして、比較帯電部材Ｃ２を作製した。
【０１８０】
＜帯電部材の物性測定＞
得られた帯電部材１〜４４および比較帯電部材Ｃ１、Ｃ２について、以下の物性測定を行った。測定結果を表８および表９に示す。
【０１８１】
［１．帯電部材の電気抵抗値の測定］
導電性基体の両端に軸受けにより荷重をかけて、帯電部材を、電子写真感光体と同じ曲率の円柱形金属に、平行になるように当接させた。この状態で、モータにより円柱形金属を回転させ、当接した帯電部材を従動回転させながら、安定化電源から直流電圧−２００Ｖを印加した。この時に流れる電流を電流計で測定し、帯電部材の電気抵抗値（体積抵抗率）を計算した。荷重は各４．９Ｎとし、金属製円柱は直径３０ｍｍ、金属製円柱の回転は周速４５ｍｍ／ｓｅｃとした。なお、測定にあたり、帯電部材を温度２３℃、相対湿度５０％の環境下に２４時間以上放置し、同環境下に置かれた測定装置を用いて測定を行った。
【０１８２】
［２．帯電部材の表面粗さＲｚｊｉｓおよび平均凹凸間隔Ｓｍの測定］
帯電部材の表面粗さＲｚｊｉｓおよび平均凹凸間隔Ｓｍは、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１−１９９４表面粗さの規格に準じて、表面粗さ測定器（商品名：ＳＥ−３５００、小坂研究所社製）を用いて測定した。ＲｚｊｉｓおよびＳｍは、帯電部材の無作為に選ばれた６箇所において測定し、その平均値を算出した。なお、カットオフ値は０．８ｍｍであり、評価長さは８ｍｍである。
【０１８３】
［３．ボウル形状の樹脂粒子の形状測定］
測定箇所は、帯電部材の長手方向の中央部、中央部から両端部方向へ各４５ｍｍ離れた位置、および中央部から両端部方向へ各９０ｍｍ離れた位置の、長手方向の各５箇所について、帯電部材の周方向の各２箇所（位相０°および１８０°）の合計１０箇所とした。これらの各測定箇所において、導電性樹脂層を５００μｍに亘って、２０ｎｍずつ集束イオンビーム加工観察装置（商品名：ＦＢ−２０００Ｃ、日立製作所社製）を用いて切り出し、その断面画像を撮影した。そして、得られた断面画像を組み合わせ、ボウル形状の樹脂粒子の立体像を算出した。立体像から、図６で示すように「最大径」５５と、「開口部の最小径」６３を算出した。また、上記立体像から、ボウル形状の樹脂粒子の任意の５点において、ボウル形状の樹脂粒子の「外径と内径の差」すなわち「シェルの厚み」を算出した。このような測定を、視野内の樹脂粒子１０個について行い、得られた計１００個の測定値の平均値を算出し、それぞれ、「最大径」、「開口部の最小径」および「シェルの厚み」とした。なお、シェルの厚みの測定に際しては、各々のボウル形状の樹脂粒子について、シェルの最も肉厚な部分の厚みが、最も肉薄の部分の厚みの２倍以下、すなわち、シェルの厚みが、略均一であることを確認した。
【０１８４】
［４．帯電部材の表面の凸部の頂点と凹部の底部との高低差の測定］
帯電部材の表面をレーザー顕微鏡（商品名：ＬＸＭ５  ＰＡＳＣＡＬ、カール・ツァイス（Ｃａｒｌ  Ｚｅｉｓｓ）社製）を用いて、縦０．５ｍｍ、横０．５ｍｍの視野で観察した。レーザーを視野内のＸ−Ｙ平面でスキャンさせることにより２次元の画像データを得て、さらに焦点をＺ方向に移動させ、上記スキャンを繰り返すことにより３次元の画像データを得た。その結果、まず、ボウル形状の樹脂粒子の開口に由来する凹部と、ボウル形状の樹脂粒子の開口のエッジに由来する凸部が存在していることを確認した。さらに、前記凸部の頂点と、前記凹部の底部との高低差５４を算出した。このような作業を視野内のボウル形状の樹脂粒子２個について行った。そして、同様の測定を帯電部材の長手方向５０箇所について行い、得られた計１００個の樹脂粒子の平均値を算出し、この値を「高低差」とした。
【０１８５】
［５．帯電部材の導電性樹脂層表面のケイ素元素の存在割合の測定］
Ｘ線光電子分光法（ＥＳＣＡ）により、上述した方法を用いて、導電性樹脂層の表面における構成元素に対するケイ素元素の存在割合（原子％）を算出した。測定は、導電性樹脂層の最表面とスパッタにより最表面から深さ０ｎｍ（最表面）、５０ｎｍ、および１００ｎｍの位置での導電性樹脂層における構成元素に対するケイ素元素の存在割合について行った。
【０１８６】
＜感光体の作製＞
［製造例Ｐ１：感光体１の作製］
（支持体の用意）
キヤノン社製モノクロレーザープリンタ（商品名：ＬＢＰ６７００）用感光体ドラムと同形状のアルミニウムシリンダーを支持体（導電性支持体）とした。
【０１８７】
（導電層の形成）
金属酸化物粒子として酸素欠損型酸化スズ（ＳｎＯ２）が被覆されている酸化チタン（ＴｉＯ２）粒子２１４部、結着材料としてフェノール樹脂（フェノール樹脂のモノマー／オリゴマー、商品名：プライオーフェンＪ−３２５、ＤＩＣ社（旧大日本インキ化学工業社）製、樹脂固形分：６０質量％）１３２部、および、溶剤として１−メトキシ−２−プロパノール９８部を、直径０．８ｍｍのガラスビーズ４５０部を用いたサンドミルに入れて、回転数：２０００ｒｐｍ、分散処理時間：４．５時間、冷却水の設定温度：１８℃の条件で分散処理を行い、分散液を得た。この分散液からメッシュ（目開き：１５０μｍ）でガラスビーズを取り除いた。
ガラスビーズを取り除いた後の分散液中の金属酸化物粒子と結着材料の合計質量に対して１０質量％になるように、表面粗し付与材としてのシリコーン樹脂粒子（商品名：トスパール１２０、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製、平均粒径２μｍ）を分散液に添加した。また、分散液中の金属酸化物粒子と結着材料の合計質量に対して０．０１質量％になるように、レベリング剤としてのシリコーンオイル（商品名：ＳＨ２８ＰＡ、東レ・ダウコーニング社製）を分散液に添加して撹拌することによって、導電層用塗布液を調製した。この導電層用塗布液を支持体上に浸漬塗布し、得られた塗膜を３０分間１５０℃で乾燥・熱硬化させることによって、膜厚が３０μｍの導電層を形成した。
【０１８８】
（下引き層の形成）
次に、共重合ナイロン樹脂（商品名：アミラン（登録商標）ＣＭ８０００、東レ社製）１０質量部およびメトキシメチル化ナイロン樹脂３０質量部を、メタノール５００質量部およびブタノール２５０質量部の混合液に溶解した溶液を、前記導電層上に浸漬塗布し、温度１００℃に調整された熱風乾燥機中に１０分間投入し加熱乾燥して、膜厚が０．６μｍの下引き層を形成した。
【０１８９】
（電荷発生層の形成）
ＣｕＫα特性Ｘ線回折におけるブラッグ角２θ±０．２°の７．５°、９．９°、１６．３°、１８．６°、２５．１°および２８．３°に強いピークを有する結晶形のヒドロキシガリウムフタロシアニン（電荷発生物質）１０部を用意した。それに、シクロヘキサノン２５０部およびポリビニルブチラール樹脂（商品名：エスレックＢＸ−１、積水化学工業社製）５部を混合し、直径１ｍｍのガラスビーズを用いたサンドミル装置で２３±３℃雰囲気下にて１時間分散した。分散後、酢酸エチル２５０部を加えることによって、電荷発生層用塗布液を調製した。この電荷発生層用塗布液を下引き層上に浸漬塗布し、得られた塗膜を１００℃で１０分間乾燥させて、膜厚が０．２６μｍの電荷発生層を形成した。
【０１９０】
（電荷輸送層の形成）
電荷輸送物質として、前記式（１３−１）で示される化合物８部および前記式（１３−８）で示される化合物２部と、樹脂として、製造例４０で合成した樹脂Ａ１を０．４部と、前記式（９−１）で表される構造単位、前記式（９−２）で表される構造単位、前記式（９−１３）で表される構造単位、および前記式（９−１４）で表される構造単位を３．５：３．５：１．５：１．５の質量比で含有するポリアリレート樹脂（粘度平均分子量：４０，０００）９．６部とを、ジメトキシメタン４０部、ｏ−キシレン６０部および安息香酸メチル５部からなる混合溶剤に溶解させることによって、電荷輸送層用塗布液を調製した。この電荷輸送層用塗布液を電荷発生層上に浸漬塗布し、得られた塗膜を１２０℃で１時間乾燥させることにより、膜厚が１６μｍの電荷輸送層を形成した。このようにして、電荷輸送層が表面層である感光体１を作製した。感光体１の電荷輸送層に含有される電荷輸送物質および樹脂の構成を表１０に示す。
【０１９１】
［製造例Ｐ２〜Ｐ７：感光体２〜７の作製］
電荷輸送層中の電荷輸送物質および樹脂を、表１０に示すように変更した以外は、製造例Ｐ１と同様にして、感光体２〜７を作製した。
【０１９２】
［製造例Ｐ８：比較感光体Ｄ１の作製］
電荷輸送層中の電荷輸送物質および樹脂を、表１０に示すとおりに変更した以外は、製造例Ｐ１と同様にして、比較感光体Ｄ１を作製した。
【０１９３】
＜感光体の物性測定＞
得られた感光体１〜７および比較感光体Ｄ１について、電荷輸送層の最表面における構成元素に対するケイ素元素の存在割合（原子％）を上述した方法により測定した。結果を表１０に示す。
なお、表１０中、「電荷輸送物質」は、電荷輸送物質の種類と部数を示す。「樹脂Ａ、樹脂Ｂ」は、「ポリアリレート樹脂Ａ、ポリカーボネート樹脂Ｂ」の種類を示す。「他の樹脂」は、電荷輸送層中に含まれる、樹脂Ａまたは樹脂Ｂ以外の樹脂の構造単位を示す。２種以上の構造単位を混合して用いた場合は、各構造単位の種類と混合比（質量基準）を示す。「樹脂Ａ、樹脂Ｂの比率」は、電荷輸送層中の全固形分に対する、樹脂Ａまたは樹脂Ｂの含有量（質量％）を意味する。
【０１９４】
＜画像評価＞
［実施例１］
［１．振動試験および落下試験後の画像評価］
物流等における振動や衝撃による帯電部材１と感光体１の摺擦の影響を確認するため、振動試験および落下試験後の画像評価を行った。
まず、プロセスカートリッジを梱包箱から取り出した。プロセスカートリッジから付属の帯電部材を取り外し、その代わりに帯電部材１をセットした。帯電部材１は、感光体に対し、一端で４．９Ｎ、両端で合計９．８Ｎのバネによる押し圧力で当接させた。また、上記プロセスカートリッジから付属の感光体を取り外し、その代わりに感光体１をセットし、実施例１に係るプロセスカートリッジを構成した。なお、プロセスカートリッジとしては、下記画像評価を行うプリンタ用のトナーカートリッジ５２４ＩＩ（商品名、キヤノン社製）を用いた。
振動試験は、物流試験標準（ＪＩＳ  Ｚ  ０２３２）に従い、初期評価後のプロセスカートリッジを上記でプロセスカートリッジを取り出した梱包箱に戻し、振動試験装置（ＥＭＩＣ  ＣＯＲＰ．Ｍｏｄｅｌ  ９０５−ＦＮ）に設置して、ｘ、ｙ、ｚ軸の各方向において、１０Ｈｚ〜１００Ｈｚの周波数、９．８ｍ／Ｓ２の加速度、ＬＩＮ  ＳＷＥＥＰの掃引方向、往復掃引時間を５分間、試験時間１時間の条件で行った。続いて、落下試験を行った。落下試験では、高さ１ｍの位置から、帯電部材１および感光体１を備えた実施例１に係るプロセスカートリッジが入った梱包箱を６面４角（底面の角）で落下させた。
【０１９５】
以上の振動試験および落下試験後に、画像評価を行った。画像評価には、図１０に示す構成を有する電子写真画像形成装置であるキヤノン社製モノクロレーザープリンタ（商品名：ＬＢＰ６７００）を３３０ｍｍ／ｓｅｃのプロセススピードに改造したものを使用した。さらに、外部より、帯電部材１に電圧を印加した。印加電圧は、直流電圧として、−１１００Ｖとした。画像の解像度は、６００ｄｐｉで出力した。画像の出力は、ハーフトーン画像（電子写真感光体の回転方向と垂直方向に幅１ドット、間隔２ドットの横線を描く画像）を出力し、得られた画像を目視にて観察し、スジ状の画像欠陥の有無を下記基準により判定した。
【０１９６】
（スジ状画像の評価）
ランク１：スジ状の画像欠陥が認められない。
ランク２：スジ状の画像欠陥がわずかに認められるのみである。
ランク３：スジ状の画像欠陥が一部の領域に、帯電ローラの回転ピッチに対応して発生していることが認められる。
ランク４：スジ状の画像欠陥が広範囲に認められ、目立つ。
【０１９７】
［２．スリップに起因するバンディング画像の画像評価］
スリップに起因するバンディング画像の抑制について確認するため、バンディング画像の画像評価を行った。上記振動試験の場合と同様にして、帯電部材１と感光体１をセットした実施例１に係るプロセスカートリッジを準備した。そして、上記振動試験後の画像評価と同様にして、該プロセスカートリッジおよび電子写真画像形成装置を用いて、同様の条件にてバンディング画像の画像評価を行った。このとき、プロセスカートリッジを温度１５℃、相対湿度１０％の低温低湿環境に２４時間馴染ませた後、画像評価を行った。具体的には、ハーフトーン画像を出力し、得られた画像を目視にて観察し、横スジ状の画像欠陥の有無を下記基準により判定した。
【０１９８】
（横スジ状画像の評価）
ランク１：横スジ状の画像欠陥が認められない。
ランク２：横スジ状の画像欠陥がわずかに認められるのみである。
ランク３：横スジ状の画像欠陥が一部の領域に、帯電ローラの回転ピッチに対応して発生していることが認められる。
ランク４：横スジ状の画像欠陥が広範囲に認められ、目立つ。
【０１９９】
［実施例２〜５０］
表１１に示す帯電部材および感光体を用いた以外は、実施例１と同様に、実施例２〜５０に係るプロセスカートリッジを構成し、画像評価を行った。結果を表１１に示す。
【０２００】
［比較例１〜３］
表１１に示す帯電部材および感光体を用いた以外は、実施例１と同様に、比較例１〜３に係るプロセスカートリッジを構成し、画像評価を行った。結果を表１１に示す。
【０２０１】
【表１】
2017198907.tif 000044
【０２０２】
【表２】
2017198907.tif 000045
【０２０３】
【表３】
2017198907.tif 000046
【０２０４】
【表４】
2017198907.tif 000047
【０２０５】
【表５】
2017198907.tif 000048
【０２０６】
【表６】
2017198907.tif 000049
【０２０７】
【表７】
2017198907.tif 000050
【０２０８】
【表８】
2017198907.tif 000051
【０２０９】
【表９】
2017198907.tif 000052
【０２１０】
【表１０】
2017198907.tif 000053
【０２１１】
【表１１】
2017198907.tif 000054
【０２１２】
振動試験後の画像評価でのスジ状画像について、実施例１〜５０に係るプロセスカートリッジは、シリコーンオイルが帯電部材表面に存在しており、振動試験時に帯電部材と感光体間での摺擦による電荷の授受が抑制され、良好な評価結果が得られた。一方、比較例１および２に係るプロセスカートリッジは、帯電部材表面にシリコーンオイルが存在せず、比較例３においては、感光体表面にケイ素元素が存在しない。その結果、振動試験時に帯電部材と感光体間での摺擦による電荷の授受が発生し、スジ状画像が認められた。また、横スジ状画像については、実施例１〜５０および比較例１〜３に係るプロセスカートリッジでは、ボウル形状の樹脂粒子に由来するエッジ部と感光体との間に電気的引力が十分働き、良好な評価結果が得られた。
【符号の説明】
【０２１３】
１  導電性基体
２  導電性樹脂層
１１、４１  ボウル形状の樹脂粒子
１２、４２  導電性樹脂層（バインダー）
１５  電子写真感光体
５１  ボウル形状の樹脂粒子の開口
５２  ボウル形状の樹脂粒子の開口に由来する凹部
５３  ボウル形状の樹脂粒子の開口のエッジ
【図１】
2017198907.tif 000064
【図２】
2017198907.tif 000065
【図３】
2017198907.tif 000066
【図４】
2017198907.tif 000067
【図５】
2017198907.tif 000068
【図６】
2017198907.tif 000069
【図７】
2017198907.tif 000070
【図８】
2017198907.tif 000071
【図９】
2017198907.tif 000072