(57)【要約】【課題】金属ステムと接合ガラス等の接合材との接合性を向上した圧力センサを提供する。【解決手段】金属ステム１０の接合面１０ａの表面に凹凸を形成する。具体的には、接合面１０ａの表面粗さＲａが０．０１μｍ以上かつ５μｍ以下とされてなる凹凸を形成する。これにより、金属ステム１０と接合ガラス３０との親和性が増し、溶融した接合ガラス３０の濡れ性を高めることが可能となる。このため、金属ステム１０との界面において接合ガラス３０に気泡が無くなる、もしくは大きな寸法の気泡が無くなるようにできて、高い接合強度を得ることが可能となる。したがって、気泡を起点として亀裂や破壊が生じることを抑制でき、金属ステム１０と接合ガラス３０との接合性を向上した信頼性の高い圧力センサにできる。【選択図】図１
2017215168.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
印加される圧力に応じた電気出力を発生させる圧力センサであって、
圧力検出用のダイヤフラム（１１）を有する金属ステム（１０）と、
前記ダイヤフラム上に配置された接合材（３０）と、
前記ダイヤフラム上に前記接合材を介して接合され、前記ダイヤフラムの歪みに応じた電気出力を発生する歪検出素子（４１）が形成されたセンサチップ（４０）と、を備え、
前記金属ステムのうち前記接合材を介して前記センサチップが搭載される一面を接合面（１０ａ）として、該接合面には、表面粗さＲａが０．０１μｍ以上かつ５μｍ以下とされた凹凸が形成されている圧力センサ。
【請求項２】
前記金属ステムを構成する金属に前記凹凸が形成されている請求項１に記載の圧力センサ。
【請求項３】
前記金属ステムにおける前記接合面の表面に前記凹凸を形成する表面コーティングが形成されている請求項１に記載の圧力センサ。
【請求項４】
前記金属ステムは、ステンレス鋼にて構成されている請求項１ないし３のいずれか１つに記載の圧力センサ。
【請求項５】
前記ステンレス鋼は、ＳＵＳ４３０、ＳＵＳ６３０もしくはＳＵＳ３０４のいずれかによって構成されている請求項４に記載の圧力センサ。
【請求項６】
前記接合材は、酸化物からなる請求項１ないし５のいずれか１つに記載の圧力センサ。
【請求項７】
前記接合材は、ガラス質からなる請求項１ないし５のいずれか１つに記載の圧力センサ。
【請求項８】
前記接合材は、鉛を含む材料によって構成されている請求項１ないし７のいずれか１つに記載の圧力センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧力検出用のダイヤフラムを有する金属ステムにセンサチップを接合してなる圧力センサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、高圧を検出できる圧力センサとして、例えば特許文献１に示されるものがある。この圧力センサは、ダイヤフラムが形成された有底円筒状の金属ステムと、ダイヤフラムの歪検出を行う歪検出素子が形成されたセンサチップとを備え、接合ガラスを介してセンサチップをダイヤフラム上に接合している。例えば、センサチップはシリコンからなる半導体基板に対して半導体素子を形成したもので構成され、金属ステムはＳＵＳ４３０などの金属材料で構成されている。そして、ペースト状もしくはタブレット状の接合ガラスを介して金属ステムの上にセンサチップを配置し、熱処理によってペースト状の接合ガラスを焼成することや、タブレット状の接合ガラスを溶融させることで、センサチップを金属ステムに対して接合している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−２３５１０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、接合ガラスの金属ステムへの濡れ性が良好ではないため、十分な接合界面を形成し難く、良好な接合性を得ることができないという問題があった。例えば、冷熱サイクル試験などの信頼性試験では、接合ガラスが金属ステムの膨張や収縮からの熱応力を受け、接合ガラスの亀裂や剥離もしくはセンサチップの亀裂や破壊が生じる。これは、金属ステムのうち接合ガラスが濡れない部位に気泡が発生し易く、接合ガラスが熱応力を受けた場合に、この気泡を起点として亀裂や破壊が生じることに依る。このように、接合ガラスの濡れ性に劣る金属ステムでは、信頼性のある圧力センサを得ることができない。特に、圧力センサを高圧測定に適用する場合には、上記問題が発生し易い。
【０００５】
本発明は上記点に鑑みて、金属ステムと接合ガラス等の接合材との接合性を向上した圧力センサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、印加される圧力に応じた電気出力を発生させる圧力センサであって、圧力検出用のダイヤフラム（１１）を有する金属ステム（１０）と、ダイヤフラム上に配置された接合材（３０）と、ダイヤフラム上に接合材を介して接合され、ダイヤフラムの歪みに応じた電気出力を発生する歪検出素子（４１）が形成されたセンサチップ（４０）と、を備え、金属ステムのうち接合材を介してセンサチップが搭載される一面を接合面（１０ａ）として、該接合面には、表面粗さＲａが０．０１μｍ以上かつ５μｍ以下とされた凹凸が形成されている。
【０００７】
なお、Ｒａとは、日本工業規格  ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１：２００１に規格する算術平均粗さである。
【０００８】
このように金属ステムの接合面に対して表面粗さＲａが０．０１μｍ以上かつ５μｍ以下の凹凸を形成しているため、金属ステムと接合材との親和性が増し、溶融した接合材の濡れ性を高めることが可能となる。このため、金属ステムとの界面において接合材に気泡が無くなる、もしくは大きな寸法の気泡が無くなるようにできて、高い接合強度を得ることが可能となる。したがって、気泡を起点として亀裂や破壊が生じることを抑制でき、金属ステムと接合材との接合性を向上した信頼性の高い圧力センサにできる。
【０００９】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係の一例を示すものである。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】第１実施形態にかかる圧力センサの断面図である。
【図２】図１中の破線で囲む領域IIの部分拡大図である。
【図３】接合面の表面粗さＲａを０．０１μｍ以上かつ５μｍ以下とした複数の実施例と当該範囲から外れた比較例について、信頼性試験を行った結果を示した図である。
【図４】接合面の表面粗さＲａを０．０１μｍ以上かつ５μｍ以下とした複数の実施例と当該範囲から外れた比較例について、接合強度試験を行った結果を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。
【００１２】
（第１実施形態）
第１実施形態にかかる圧力センサについて説明する。本実施形態の圧力センサは、例えば、自動車における燃料噴射用の燃料パイプの燃料圧やブレーキ液圧の検出用のように、高圧検出を行う製品に適用されると好適である。
【００１３】
図１に示されるように、圧力センサは、金属ステム１０、ハウジング２０、接合ガラス３０、センサチップ４０、回路基板５０、リード６０、６１、コネクタ７０およびターミナル７１などによって構成されている。
【００１４】
金属ステム１０は、ＳＵＳ４３０、ＳＵＳ６３０、ＳＵＳ３０４のようなステンレス鋼等の金属によって構成され、有底筒状部材とされている。金属ステム１０の底面にて薄肉のダイヤフラム１１が構成されており、金属ステム１０のうちダイヤフラム１１と反対側の他端部が中空の開口部１２とされている。開口部１２から形成された中空の内部空間１３は円柱形状とされており、ダイヤフラム１１の上面形状が円形状となっている。
【００１５】
また、金属ステム１０は、ダイヤフラム１１側の方が開口部１２側に比べて外周径が大きくなるようにフランジ形状とされた底部１４が形成されている。この底部１４のうち開口部１２と反対側の一面を接合面１０ａとして、接合面１０ａの上に、接合ガラス３０を介してセンサチップ４０が配置されると共に、接合ガラス３０およびセンサチップ４０の周囲に回路基板５０が配置されている。より詳しくは、底部１４のうちダイヤフラム１１と対応する位置に接合ガラス３０を介してセンサチップ４０が接合され、ダイヤフラム１１の周囲の部分に回路基板５０が固定されている。そして、開口部１２を通じて導入される圧力媒体の圧力がダイヤフラム１１における受圧面に印加され、その圧力に応じた歪みが接合ガラス３０を介してセンサチップ４０に伝えられるようになっている。
【００１６】
また、金属ステム１０における接合面１０ａの表面は、平坦面とはされておらず、凹凸が形成された状態となっている。この接合面１０ａの表面の凹凸は、日本工業規格（ＪＩＳ規格）において規定する算術平均粗さＲａ（以下、表面粗さＲａという）が０．０１μｍ以上かつ５μｍ以下とされている。凹凸については、接合面１０ａを表面処理することによって形成してある。例えば、表面処理としては、研磨、研削、金型ダイプレスなどの機械的加工、レーザ光研削などの物理的加工、化学エッチングなどの化学的加工などを適用することができる。
【００１７】
研磨については、サンドペーパー研削などを用いることができる。研削については、例えば刃具を用いて行うことができる。金属ダイプレスについては、凹凸パターンの形を刻んだプレス型を用いて行うことができる。レーザ光研削については、いわゆるレーザ粗化にて行え、レーザ光を走査することで凹凸パターンを形成することができる。また、他の物理的加工としては、ダイヤモンド含有ゴムの砥粒を用いて凹凸を形成するという手法も適用できる。化学エッチングについては、凹凸パターンに対応するマスクを用いたエッチングによって行うことができる。なお、凹凸パターンについては任意であるが、ダイヤフラム１１の中心を中心とした相似の溝形状や折込形状にて構成される回転対称形状を複数回形成したフラクタル構造とすると、接合面１０ａが接合ガラス３０に与える影響をより均等化することができて好ましい。
【００１８】
このように金属ステム１０の接合面１０ａに対して表面粗さＲａが０．０１μｍ以上かつ５μｍ以下の凹凸が形成されていることから、接合ガラス３０の濡れ性を高めることが可能となっている。なお、金属ステム１０の底部１４は、回路基板５０が配置される部分よりも内側において開口部１２と反対側に突き出した形状となっている。本実施形態では、この突き出した部分の全面に凹凸を形成しているが、少なくともダイヤフラム１１と対応する範囲に凹凸が形成されていれば良い。好ましくは、溶融前の接合ガラス３０が配置される範囲、具体的にはダイヤフラム１１と対応する範囲とその周囲に凹凸が形成されていると良い。
【００１９】
さらに、底部１４のうち回路基板５０と対応する位置には凹部１５が形成されており、当該凹部１５内に、回路基板５０を貫通するように設けられたリード６０の先端が入り込んでいる。この凹部１５内には図示しない接着剤等が充填されており、この接着剤を介して回路基板５０が底部１４に貼り付けられている。
【００２０】
ハウジング２０は、例えば図示しない燃料パイプなどの被取付対象に直接取り付けられるもので、外周面に取付用のネジ２１が形成されている。このネジ２１の部分を例えば燃料パイプに螺合することによって開口部１２が燃料パイプ内と連通して、金属ステム１０への圧力媒体の導入が可能となる。
【００２１】
ハウジング２０の内部には、金属ステム１０の一部が嵌め込まれる中空部２２と、センサチップ４０などが収容される収容空間２３が構成されている。収容空間２３の径は中空部２２の径よりも大きくされており、上記した金属ステム１０は、底部１４よりも開口部１２側の部分が中空部２２に嵌め込まれることでハウジング２０に固定されている。収容空間２３には、底部１４に加えて、接合ガラス３０やセンサチップ４０および回路基板５０などが収容されている。
【００２２】
また、ハウジング２０のうちネジ２１と反対側において、ハウジング２０の内径が拡大されることで構成された第１段付部２４と、更にハウジング２０の内径が拡大されることで構成された第２段付部２５が形成されている。第１段付部２４に当接するようにシール部材２６が配置され、シール部材２６に当接するようにコネクタ７０が配置されている。シール部材２６は、ゴムで構成されたＯリング２６ａと樹脂もしくは金属で構成された環状部２６ｂとを有した構成とされ、コネクタ７０がＯリング２６ａを押圧するようにしてハウジング２０に固定されることで、ハウジング２０とコネクタ７０との間のシール性が確保されている。
【００２３】
さらに、ハウジング２０のうちネジ２１と反対側の先端部２７は、径方向内方にかしめられており、このかしめによってコネクタ７０が固定されている。
【００２４】
なお、本実施形態では、ハウジング２０を金属ステム１０と別体のもので構成した場合を示してあるが、金属ステム１０とハウジング２０とを１部材で構成することもできる。例えば、１本の金属材料を用意し、切削加工を行うことによって、金属ステム１０とハウジング２０とを一体構造としたものを作製することも可能である。
【００２５】
接合ガラス３０は、センサチップ４０を金属ステム１０に対して接合するための接合材に相当する。接合ガラス３０は、例えば酸化物からなるガラス質を母材として構成されている。このような材料としては、酸化鉛（ＰｂＯ）、酸化ホウ素（Ｂ2Ｏ3）、アルミナ（Ａｌ2Ｏ3）、シリカ（ＳｉＯ2）などが挙げられる。これらの中でも、鉛を含むガラス質である酸化鉛については、流動性があり、金属ステム１０とセンサチップ４０との線膨張係数差に基づく熱膨張の制御を行うのに適していることから、接合ガラス３０に好適な材料である。また、接合ガラス３０については、フィラーを含有するものであっても良い。フィラーとしては、ガラス質のガラス転位温度でも形状変化が無い材料で構成され、例えば鉛、チタン、カルシウム、ジルコニウムおよびシリコンのうちの１種もしくは複数種の元素を含む金属酸化物を粒子状としたものを用いることができる。フィラー３０ａの粒径については任意であるが、２０μｍ以下のものであると好ましい。
【００２６】
接合ガラス３０については、例えばタブレット状とされたものを溶融し、固化することで構成している。例えば、タブレット状の接合ガラス３０を用意し、これを金属ステム１０の接合面１０ａに配置すると共に、接合ガラス３０の上にセンサチップ４０を配置する。そして、加熱炉などによって熱処理を行うこと、例えば４４０℃で１０分間の加熱を行うことで接合ガラス３０を溶融させたのち、例えば自然冷却などの冷却によって接合ガラス３０を固化する。このように、接合ガラス３０を溶融させることで接合面１０ａに接合ガラス３０が濡れ、接合面１０ａの表面に凹凸を形成していることから、金属ステム１０と接合ガラス３０との親和性が増し、濡れ性良く接合ガラス３０が接合面１０ａに濡れ広がるようにできる。このため、金属ステム１０との界面において接合ガラス３０に気泡が無くなる、もしくは大きな寸法の気泡が無くなるようにできて、高い接合強度を得ることが可能となる。
【００２７】
センサチップ４０は、開口部１２から金属ステム１０の内部に導入された圧力媒体の圧力によってダイヤフラム１１が変形したときに発生する歪みを検出するものである。具体的には、センサチップ４０には、図２に示すように、ダイヤフラム１１の歪みに応じた電気出力をセンサ信号として出力する歪検出素子としての歪ゲージ４１が形成されている。例えば、センサチップ４０は四角形状で構成され、シリコン基板によって構成されている。歪ゲージ４１は、例えばセンサチップ４０に形成した拡散抵抗によって構成され、４つのゲージ抵抗でホイートストンブリッジ回路を形成したものとされている。
【００２８】
このような構成とされたセンサチップ４０においては、圧力印加に伴ってダイヤフラム１１が変形すると、それに基づく歪みにより、ホイートストンブリッジ回路を構成するゲージ抵抗のうち対向する１組には圧縮応力が加わり、もう一方の対向する１組には引張応力が加わる。これにより、ゲージ抵抗が構成するホイートストンブリッジ回路の中点電圧が変化することで、印加された圧力を電気信号に変換して出力することが可能となっている。
【００２９】
なお、センサチップ４０の所望箇所と回路基板５０の所望箇所とがボンディングワイヤ４２を介して電気的に接続されており、例えば歪ゲージ４１の電気出力が回路基板５０に伝えられる。また、センサチップ４０に、歪ゲージ４１の電気出力を信号処理する信号処理回路を備えることもできる。その場合、回路基板５０には、歪ゲージ４１の電気出力が信号処理回路で処理されてから回路基板５０に対して出力される。
【００３０】
回路基板５０は、接着剤などを介して金属ステム１０の底部１４に固定されている。例えば、回路基板５０は、ダイヤフラム１１と対応する部分が開口させられた円環板状もしくはＣ字形板状などによって構成されており、ボンディングワイヤ４２と電気的に接続される図示しない複数のパッドが形成されている。また、回路基板５０には複数本のリード６０が実装されており、複数のパッドのそれぞれに各リード６０が電気的に接続されている。
【００３１】
なお、この回路基板５０に対して、歪ゲージ４１の電気出力を信号処理する信号処理回路等が形成されたＩＣチップ等を配置することもできる。この場合、歪ゲージ４１の電気出力がＩＣチップ内の信号処理回路で信号処理されたのち、リード６０などを通じて外部に出力されることになる。
【００３２】
リード６０は、回路基板５０を通じてセンサチップ４０との電気的接続を行うための導体部材であり、例えば銅などの金属によって構成されている。リード６０は、複数本備えられており、それぞれ回路基板５０に対して立設されていて、一端が回路基板５０の各パッドに対して電気的に接続され、他端がリード６１に電気的に接続されている。
【００３３】
リード６１は、リード６０とターミナル７１とを物理的および電気的に接続する導体部材であり、例えば銅などの金属によって構成されている。リード６１は、リード６０と対応して複数本備えられており、それぞれが各リード６０に対して溶接などによって接続されている。
【００３４】
コネクタ７０は、ターミナル７１がコネクタケース７２にインサート成形された部材である。ターミナル７１は、リード６０、６１を介して回路基板５０やセンサチップ４０に電気的に接続されている。これにより、センサチップ４０からの電気出力は、必要に応じて信号処理回路で信号処理されたのち、ボンディングワイヤ４２から回路基板５０に伝えられ、リード６０、６１およびターミナル７１に伝えられるようになっている。
【００３５】
また、コネクタ７０は、コネクタケース７２の下面をシール部材２６側に押圧した状態でハウジング２０の先端部２７がかしめられることで、ハウジング２０に固定保持されている。なお、ターミナル７１は、図１では２本示されているが、実際には、電源印加用、ＧＮＤ接続用、出力用、検査用等のために必要な本数が備えられている。そして、コネクタ７０に対して、自動車のＥＣＵなどに繋がる配線に接続された図示しない外部コネクタを接続することで、圧力センサの検出信号がＥＣＵなどに伝達されるようになっている。
【００３６】
コネクタケース７２は、コネクタ７０の外形を成すものであり、例えばＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート樹脂の略）等によって構成されている。コネクタケース７２は、下面がフランジ形状を成しており、このフランジ形状とされた部分がシール部材２６と当接するようにしてハウジング２０の先端部２７の内側に挿入され、かしめられた先端部２７によってハウジング２０に固定保持される。つまり、コネクタケース７２は、ハウジング２０に組みつけられるパッケージを構成するものであり、ハウジング２０に収容されたセンサチップ４０や電気的接続箇所等を湿気や機械的外力より保護する機能を果たす。
【００３７】
以上のような構造により、本実施形態にかかる圧力センサが構成されている。このように、本実施形態の圧力センサでは、金属ステム１０の接合面１０ａの表面に凹凸を形成している。具体的には、接合面１０ａの表面粗さＲａが０．０１μｍ以上かつ５μｍ以下とされてなる凹凸を形成している。
【００３８】
このように金属ステム１０の接合面１０ａに対して表面粗さＲａが０．０１μｍ以上かつ５μｍ以下の凹凸を形成しているため、金属ステム１０と接合ガラス３０との親和性が増し、溶融した接合ガラス３０の濡れ性を高めることが可能となる。このため、金属ステム１０との界面において接合ガラス３０に気泡が無くなる、もしくは大きな寸法の気泡が無くなるようにできて、高い接合強度を得ることが可能となる。したがって、気泡を起点として亀裂や破壊が生じることを抑制でき、金属ステム１０と接合ガラス３０との接合性を向上した信頼性の高い圧力センサにできる。
【００３９】
ここで、上記したように、接合面１０ａの表面粗さＲａが０．０１μｍ以上かつ５μｍ以下としている。これについて、図３および図４を参照して説明する。
【００４０】
図３は、本実施形態に示したように接合面１０ａの表面粗さＲａを０．０１μｍ以上かつ５μｍ以下とした複数の実施例と当該範囲から外れた比較例について、信頼性試験を行った結果を示している。信頼性試験としては冷熱サイクル試験を行っている。冷熱サイクル試験については、２５０℃に加熱して５分間保持したのち、−４０℃に冷却して５分間保持する冷熱工程を２００サイクル施している。
【００４１】
なお、図中に接合ガラス３０やセンサチップ４０の剥離・亀裂の有無や気泡の有無および発生していた気泡のサイズについて示してある。また、気泡が「なし」とは、信頼性に影響を与え得る外径が１００μｍを超える気泡が存在していないことを意味しており、信頼性に影響を与えない程度の小さな気泡まで完全に存在していないことを意味しているのではない。
【００４２】
また、図４は、本実施形態に示したように接合面１０ａの表面粗さＲａを０．０１μｍ以上かつ５μｍ以下とした複数の実施例と当該範囲から外れた比較例について、接合強度試験を行った結果を示している。接合強度試験については、金属ステム１０を構成した治具に接合ガラス３０を接合した試験サンプルを用意し、当該試験サンプルを万能試験機の上下の治具に高強度接着剤で接着することで行った。万能試験機については、引張モードとして、試験サンプルに対して上下方向に３ｍｍ／ｍｉｎの引張り応力を加え、接合ガラス３０と金属ステム１０との界面での破壊または接合ガラス３０内での破壊をもって接合強度とした。
【００４３】
図３中の実施例１〜７に示すように、接合面１０ａの表面粗さＲａが０．０１μｍ以上かつ５μｍ以下とした場合には、接合ガラス３０やセンサチップ４０に剥離・亀裂が発生しておらず、気泡も発生していなかった。これに対して、接合面１０ａの表面粗さＲａが０．０１μｍ以上かつ５μｍ以下の範囲から外れている比較例１、２については、接合ガラス３０もしくはセンサチップ４０に亀裂が発生しており、気泡についても外径が３００μｍもしくは５６０μｍという大きなものが発生していた。
【００４４】
また、図４中の実施例１〜７に示すように、接合面１０ａの表面粗さＲａが０．０１μｍ以上かつ５μｍ以下とした場合には、すべて接合強度３ＭＰａ以上となっていた。また、接合ガラス３０内で破壊するという破壊モードであった。つまり、接合ガラス３０と金属ステム１０との接合強度として接合ガラス３０の強度よりも大きくな強度が得られていた。これに対して、接合面１０ａの表面粗さＲａが０．０１μｍ以上かつ５μｍ以下の範囲から外れている比較例１、２については、接合強度３ＭＰａ未満となっていた。また、接合ガラス３０と金属ステム１０との界面で破壊するという破壊モードであった。つまり、接合ガラス３０と金属ステム１０との界面で接合強度が接合ガラス３０の強度よりも小さいという結果となった。
【００４５】
このように、接合面１０ａの表面粗さＲａが０．０１μｍ以上かつ５μｍ以下とすることで、金属ステム１０と接合ガラス３０との接合性を向上した信頼性の高い圧力センサにできる。
【００４６】
（他の実施形態）
本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。
【００４７】
例えば、上記実施形態では、金属ステム１０の接合面１０ａに表面加工を行うことによって金属ステム１０を構成する金属を加工して表面の凹凸を形成した。これに対して、接合面１０ａに対して凹凸を形成するための表面コーティングを行うようにしても良い。例えば、ガラス質のコーティング材に対して、凹凸を形成するためのガラス粒子を加えたガラスコーティングを行うことで凹凸が形成される表面コーティングとすることができる。この場合、接合ガラス３０を溶融する際にガラスコーティングが溶融されないように、コーティング材およびガラス粒子として、接合ガラス３０よりも融点が高い材料を選択する必要がある。
【００４８】
また、上記実施形態で説明した構成要素等の形状、位置関係等については一例を示したに過ぎず、上記実施形態で説明した以外の形状、位置関係等であっても構わない。
【００４９】
さらに、上記実施形態では、接合材の一例として接合ガラス３０を挙げ、接合ガラス３０として酸化物で構成されるガラス質を例に挙げたが、他の接合材、例えば高温ハンダ、焼結金属接合部材を用いることもできる。
【符号の説明】
【００５０】
１０        金属ステム
１１        ダイヤフラム
２０        ハウジング
３０        接合ガラス
４０        センサチップ
６０、６１  リード
７０        コネクタ
７１        ターミナル
７２        コネクタケース
【図１】
2017215168.tif 000003
【図２】
2017215168.tif 000004
【図３】
2017215168.tif 000005
【図４】
2017215168.tif 000006