(57)【要約】【課題】不燃性を向上させた発光装置、フィルム、およびフィルムの製造方法を提供する。【解決手段】  実施形態の発光装置は、第１面と、前記第１面とは反対側の第２面と、を有する基板と、前記基板の前記第２面の上に設けられ、発光層を含む有機層と、前記基板の前記第１面の上に設けられたフィルムであり、シリコーンを含み、マルテンス硬さが０．０１（Ｎ／ｍｍ２）以上、０．５（Ｎ／ｍｍ２）以下であり、弾性力が１．０（Ｎ／ｍｍ２）以上、１５．０（Ｎ／ｍｍ２）以下であり、引っ張りせん断接着強度が３０（Ｎ／ｃｍ２）以上、２００（Ｎ／ｃｍ２）以下であるフィルムと、を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面と、前記第１面とは反対側の第２面と、を有する基板と、
前記基板の前記第２面の上に設けられ、発光層を含む有機層と、
前記基板の前記第１面の上に設けられたフィルムであり、
シリコーンを含み、
マルテンス硬さが０．０１（Ｎ／ｍｍ２）以上、０．５（Ｎ／ｍｍ２）以下であり、
弾性力が１．０（Ｎ／ｍｍ２）以上、１５．０（Ｎ／ｍｍ２）以下であり、
引っ張りせん断接着強度が３０（Ｎ／ｃｍ２）以上、２００（Ｎ／ｃｍ２）以下であるフィルムと、
を備えた発光装置。
【請求項２】
前記フィルムは、無機結晶を含む請求項１記載の発光装置。
【請求項３】
前記フィルムの膜厚は、２０μｍ以上、１００μｍ以下である請求項１または２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記有機層の上に設けられた絶縁層と、
前記絶縁層の上に設けられた金属膜と、
をさらに備えた請求項１〜３のいずれか１つに記載の発光装置。
【請求項５】
第１面と、前記第１面とは反対側の第２面と、を有する基板と、前記基板の前記第２面の上に設けられ、発光層を含む有機層と、を有する構造体の前記基板の前記第１面に貼り付け可能なフィルムであり、
シリコーンを含み、
マルテンス硬さが０．０１（Ｎ／ｍｍ２）以上、０．５（Ｎ／ｍｍ２）以下であり、
弾性力が１．０（Ｎ／ｍｍ２）以上、１５．０（Ｎ／ｍｍ２）以下であり、
引っ張りせん断接着強度が３０（Ｎ／ｃｍ２）以上、２００（Ｎ／ｃｍ２）以下であるフィルム。
【請求項６】
第１面と、前記第１面とは反対側の第２面と、を有する基板と、前記基板の前記第２面の上に設けられ、発光層を含む有機層と、を有する構造体の前記基板の前記第１面に貼り付け可能なフィルムの製造方法であり、
第１モールドと第２モールドとを合わせ、前記第１モールドと前記第２モールドとによって囲まれた空間を形成する工程と、
前記空間に、液体状のシリコーンを供給する工程と、
前記シリコーンを加熱することにより、前記シリコーンを含み、マルテンス硬さが０．０１（Ｎ／ｍｍ２）以上、０．５（Ｎ／ｍｍ２）以下であり、弾性力が１．０（Ｎ／ｍｍ２）以上、１５．０（Ｎ／ｍｍ２）以下であり、引っ張りせん断接着強度が３０（Ｎ／ｃｍ２）以上、２００（Ｎ／ｃｍ２）以下であるフィルムを前記空間内に形成する工程と、
を備えたフィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、発光装置、フィルム、およびフィルムの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光装置の光源として、有機エレクトロルミネッセンスを利用するものがある。この発光装置は、例えば、可燃性の有機ＥＬ素子（例えば、発光層、キャリア輸送層、キャリア注入層）を含む。このため、このような発光装置においては、高い不燃性が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２０１４／０６１５０６Ａ１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明が解決しようとする課題は、不燃性を向上させた発光装置、フィルム、およびフィルムの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態の発光装置は、第１面と、前記第１面とは反対側の第２面と、を有する基板と、前記基板の前記第２面の上に設けられ、発光層を含む有機層と、前記基板の前記第１面の上に設けられたフィルムであり、シリコーンを含み、マルテンス硬さが０．０１（Ｎ／ｍｍ２）以上、０．５（Ｎ／ｍｍ２）以下であり、弾性力が１．０（Ｎ／ｍｍ２）以上、１５．０（Ｎ／ｍｍ２）以下であり、引っ張りせん断接着強度が３０（Ｎ／ｃｍ２）以上、２００（Ｎ／ｃｍ２）以下であるフィルムと、を備える。
【発明の効果】
【０００６】
本実施形態の発光装置、フィルム、およびフィルムの製造方法によれば、その不燃性がさらに向上する。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１（ａ）は、第１実施形態に係る発光装置を表す模式的断面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）に示された破線９０で囲む部分の模式的断面図である。
【図２】図２（ａ）、（ｂ）は、第２実施形態に係る発光装置の要部を表す模式的断面図である。図２（ｃ）は、参考例に係る発光装置の要部を表す模式的断面図である。
【図３】図３（ａ）は、第３実施形態に係る発光装置を表す模式的断面図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）に示された破線９０で囲む部分の模式的断面図である。
【図４】図４（ａ）〜図４（ｃ）は、第４実施形態に係る発光装置の要部を表す模式的断面図である。
【図５】図５（ａ）〜図５（ｃ）は、第５実施形態に係る発光装置の要部の製造方法を表す模式的断面図である。
【図６】図６（ａ）は、引っ張りせん断接着強度の一例を表す模式的断面図であり、図６（ｂ）は、引っ張りせん断接着強度の一例を表す模式的平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照しつつ、実施形態について説明する。以下の説明では、同一の部材には同一の符号を付し、一度説明した部材については適宜その説明を省略する。また、各図には、ＸＹＺ座標系が導入される。
【０００９】
（第１実施形態）  
図１（ａ）は、第１実施形態に係る発光装置を表す模式的断面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）に示された破線９０で囲む部分の模式的断面図である。
【００１０】
図１（ａ）に表す発光装置１は、例えば、照明用のＯＬＥＤ（Organic Light-Emitting Diode）パネルである。発光装置１は、基板１０と、有機層２０と、フィルム３０と、電極４０と、電極４１と、封止板５０と、絶縁層８０、８１を備える。第１実施形態に係る発光装置１は、図１（ａ）、（ｂ）に表す例に限られない。
【００１１】
基板１０は、透明基板である。基板１０は、例えば、ガラス基板である。基板１０は、透明な樹脂基板であってもよい。基板１０は、第１面（以下、例えば、下面１０ｄ）と、下面１０ｄとは反対側の第２面（以下、例えば、上面１０ｕ）と、を有する。下面１０ｄは、例えば、発光装置１の光取り出し面とも称される。
【００１２】
有機層２０は、基板１０の上面１０ｕの上に設けられている。ここで、「・・の上に設けられている」とは、ある部材が別の部材に直接接している場合と、ある部材と別の部材との間に、さらに別の部材を介在している場合と、を意味する。
【００１３】
有機層２０は、正孔注入層２０ａと、正孔輸送層２０ｂと、発光層２０ｃと、電子輸送層２０ｄと、電子注入層２０ｅと、を有する。正孔注入層２０ａ、正孔輸送層２０ｂ、発光層２０ｃ、電子輸送層２０ｄ、および電子注入層２０ｅは、Ｚ方向において、基板１０側からこの順に並んでいる。
【００１４】
有機層２０は、電極４０と電極４１との間に設けられている。有機層２０と、電極４０と、電極４１と、によって、ＯＬＥＤ素子２１が構成される。ＯＬＥＤ素子２１は、基板１０の上に設けられている。
【００１５】
電極４０は、基板１０の上に設けられている。例えば、電極４０は、基板１０の上面２０ｕの一部の上に設けられている。電極４０は、有機層２０の正孔注入層２０ａに接している。電極４０は、透明電極である。電極４０の材料は、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、ＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）、導電性高分子等を含む。
【００１６】
電極４１は、有機層２０の電子注入層２０ｅに接している。電極４１は、基板１０の上にも設けられている。電極４１は、例えば、基板１０の上面２０ｕの一部の上に設けられている。また、電極４１は、基板１０の上面１０ｕから有機層２０の上面２０ｕにかけて、基板１０の上面１０ｕと、有機層２０の上面２０ｕとの段差を被覆するように設けられている。
【００１７】
ＯＬＥＤ素子２１において、例えば、電極４０は陽極であり、電極４１は陰極である。電極４０に電極４１よりも高い電位を印加すると、正孔が電極４０から正孔注入層２０ａ、正孔輸送層２０ｂを介して発光層２０ｃに注入される。また、電極４１から電子注入層２０ｅ、電子輸送層２０ｄを介して電子が発光層２０ｃに注入される。正孔と電子とは、発光層２０ｃで再結合し、発光層２０ｃが発光する。発光した光は、例えば、可視光である。発光層２０ｃから電極４０に向かった光は、透明な電極４０と、基板１０とを透過して、基板１０の下面１０ｄから放射される。
【００１８】
電極４１の材料は、金属を含む。電極４１は、例えば、発光層２０ｃの発光光を反射する材料を含む。電極４１の材料は、例えば、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）等のいずれかを含む。発光層２０ｃから電極４１に向かった光は、電極４１で反射されて、基板１０の下面１０ｄに向かうことができる。つまり、電極４１は、発光光を反射する反射ミラーとしても機能する。
【００１９】
有機層２０の側面２０ｗには、絶縁層８０、８１が設けられている。絶縁層８１は、電極４０と電極４１との間、および有機層２０と電極４１との間に設けられている。これにより、電極４０と電極４１との絶縁が保たれ、有機層２０内の電気的短絡が回避される。
【００２０】
フィルム３０は、基板１０の下面１０ｄの上に設けられている。フィルム３０は、基板１０に貼り付け可能なフィルムである。フィルム３０は、例えば、液体シリコーン原液を硬化することにより形成される。
【００２１】
発光装置１の下側から、フィルム３０を見た場合、フィルム３０および基板１０の外形は略矩形になっている。フィルム３０の平面サイズと、基板１０の平面サイズとは、略同じである。この矩形のうち、例えば、対向する辺の長さは、１０ｃｍ以上、２０ｃｍ以下であり、対向する別の辺の長さは、１０ｃｍ以上、２０ｃｍ以下である。フィルム３０の材料は、例えば、シリコーンを含む。シリコーンの仕様としては、ジメチルシリコーンを主成分とする。
【００２２】
図１（ａ）、（ｂ）に示す例では、フィルム３０と基板１０との間には、例えば、接着剤、空気は介在していない。但し、フィルム３０と基板１０との間には、必要に応じて接着剤が介在してもよい。
【００２３】
フィルム３０は、後述するマルテンス硬さ、弾性力（弾性エネルギー）、および引っ張りせん断接着強度を、兼ね備えている。マルテンス硬さ、弾性力、および引っ張りせん断接着強度の詳細については、後述する第５実施形態の後に説明される。
【００２４】
フィルム３０のマルテンス硬さは、０．０１（Ｎ／ｍｍ２）以上、０．５（Ｎ／ｍｍ２）以下である。フィルム３０のマルテンス硬さが０．０１（Ｎ／ｍｍ２）未満になると、フィルム３０が固体よりも、流体に近くなる。一方、フィルム３０のマルテンス硬さが０．５（Ｎ／ｍｍ２）より大きくなると、フィルム３０が硬くなり過ぎ、フィルム３０と基板１０との間の密着力が弱くなる。従って、フィルム３０のマルテンス硬さは、０．０１（Ｎ／ｍｍ２）以上、０．５（Ｎ／ｍｍ２）以下であることが好ましい。
【００２５】
フィルム３０の弾性力は、１．０（Ｎ／ｍｍ２）以上、１５．０（Ｎ／ｍｍ２）以下である。フィルム３０の弾性力が１．０（Ｎ／ｍｍ２）未満になると、フィルム３０の弾性が弱くなり、例えば、固体のシートになり難くなる。一方、フィルム３０の弾性力が１５．０（Ｎ／ｍｍ２）より大きくなると、フィルム３０の弾性が強くなり過ぎる。例えば、基板１０の下面１０ｄが凹凸となっている場合、フィルム３０の弾性が劣っていると、凹凸面とフィルム３０との接触性が悪くなる。従って、フィルム３０の弾性力は、１．０（Ｎ／ｍｍ２）以上、１５．０（Ｎ／ｍｍ２）以下であることが好ましい。
【００２６】
フィルム３０の引っ張りせん断接着強度は、３０（Ｎ／ｃｍ２）以上、２００（Ｎ／ｃｍ２）以下である。フィルム３０の引っ張りせん断接着強度は、例えば、１４０（Ｎ／ｃｍ２）である。フィルム３０の引っ張りせん断接着強度が３０（Ｎ／ｃｍ２）よりも小さくなると、フィルム３０と基板１０との密着力が弱くなる。例えば、フィルム３０の自重によって、フィルム３０が基板１０から剥がれる場合がある。一方、フィルム３０の引っ張りせん断接着強度が２００（Ｎ／ｃｍ２）よりも大きくなると、フィルム３０と基板１０との密着力が強くなり過ぎる。例えば、一旦、フィルム３０を基板１０に貼り付けた後に、フィルム３０を基板１０から剥がし難くなる。この状態で、無理にフィルム３０を基板１０から剥がすと、フィルム３０の一部が伸びたり、フィルム３０が破れたりする場合がある。従って、フィルム３０の引っ張りせん断接着強度は、３０（Ｎ／ｃｍ２）以上、２００（Ｎ／ｃｍ２）以下であることが好ましい。
【００２７】
基板１０の下面１０ｄから放出される光の取り出し効率は、フィルム３０を基板１０に貼り付ける前後で変化する。例えば、フィルム３０を基板１０に貼り付けた後で、光の取り出し効率が３０％以上増加する。ここで、「光の取り出し効率」とは、例えば、基板１０の下面１０ｄから放出される全光束（ｌｍ）を、発光装置１に投入される電力（Ｗ）で除算した値である。
【００２８】
フィルム３０の膜厚は、２０μｍ以上、１００μｍ以下である。フィルム３０の膜厚が２０μｍ未満になると、フィルム３０の膜厚が薄くなり過ぎ、光の取り出し効率が劣る。これは、フィルム３０による光の散乱効果が減少するためである。一方、フィルム３０の膜厚が１００μｍより大きくなると、フィルム３０に含まれる残渣（例えば、有機成分）の量が増し、フィルム３０の可燃性が増す可能性がある。従って、フィルム３０の膜厚は、２０μｍ以上、１００μｍ以下であることが好ましい。
【００２９】
フィルム３０による光の散乱効果をさらに増加させるには、フィルム３０に無機結晶を含有させてもよい。これにより、光取り出し効率がさらに増加する。無機結晶は、例えば、無機フィラー、微結晶等である。無機結晶の材料は、例えば、シリコン酸化物（ＳｉＯ２）である。
【００３０】
封止板５０は、有機層２０を覆っている。封止板５０は、ガラス板、または透明樹脂板である。封止板５０と電極４０との間、および封止板５０と絶縁層８０との間には、例えば、不燃性の樹脂等を充填してもよい（不図示）。
【００３１】
第１実施形態の効果について説明する。
【００３２】
ＯＬＥＤ素子を備えた発光装置は、例えば、鉄道車両の照明器具として用いられる。該発光装置には、車内火災防止の観点から高い不燃性が求められている。しかし、ＯＬＥＤ素子を備えた従来の発光装置では、光取り出し面に不燃性の低い有機樹脂シート（例えば、塩化ビニル製）が設けられている。
【００３３】
一方、発光装置の不燃性を向上させる方法として、基板の光取り出し面に不燃性の膜を塗布した後、この膜を有機層、基板と共に焼成する方法がある。この方法によれば、焼成後、光取り出し面に不燃性の高い膜が形成される。しかし、この方法では、焼成時にＯＬＥＤも加熱されてしまう。ＯＬＥＤは、例えば、１００℃以上に加熱されると、ＯＬＥＤに含まれる材料の結晶化が進行するため劣化する。このため、この方法は望ましくない。
【００３４】
これに対し、第１実施形態では、フィルム３０の焼成を有機層とは別に単独で行っている。これにより、フィルム焼成によるＯＬＥＤの熱劣化は生じない。
【００３５】
また、フィルム３０は、上述した物性値（マルテンス硬さ、弾性力、および引っ張りせん断接着強度）を有する。これにより、フィルム３０は、それ自身が粘着性を有し、簡便に基板１０の光取り出し面に貼り付けることができる。
【００３６】
また、フィルム３０は、鉄道車両用の燃焼性試験規格とコーンカロリメータ発熱試験規格とを満たしている。これにより、発光装置１の不燃性はさらに向上している。
【００３７】
また、フィルム３０を設けない発光装置に比べて、フィルム３０を設けた発光装置１においては、フィルム３０による光の散乱効果によって、光取り出し効率がさらに上昇する。
【００３８】
また、フィルム３０に無機結晶が混在することにより、光取り出し効率がさらに上昇する。
【００３９】
また、基板１０が割れたとしても、基板１０に貼り付けられたフィルム３０によって、基板１０の落下、飛散を防止することができる。
【００４０】
また、フィルム３０を基板１０に貼り付けた後に、フィルム３０の原型を維持したまま、フィルム３０を基板１０から剥がすことも可能である。これにより。フィルム３０の再利用が可能になる。
【００４１】
また、フィルム３０は、液晶画面の保護膜としても利用可能である。
【００４２】
（第２実施形態）  
図２（ａ）、（ｂ）は、第２実施形態に係る発光装置の要部を表す模式的断面図である。図２（ｃ）は、参考例に係る発光装置の要部を表す模式的断面図である。  
図２（ａ）〜図２（ｃ）には、ＯＬＥＤ素子２１またはフィルム３０が表されている。
【００４３】
図２（ａ）、（ｂ）に表す発光装置２において、フィルム３０は、フィルム本体３０ｂと、複数のレンズ３０ｌを含んでいる。複数のレンズ３０ｌは、基板１０とは反対側のフィルム３０の表面に設けられている。発光装置２においては、複数のレンズ３０ｌのそれぞれの表面が光り取り出し面になっている。
【００４４】
複数のレンズ３０ｌのそれぞれの高さは、例えば、３００ｎｍである。複数のレンズ３０ｌにおいては、Ｘ方向またはＹ方向において、それぞれの外周同士が接している。複数のレンズ３０ｌを、Ｚ方向から見た場合、それぞれのレンズ径は、約３００ｎｍである。複数のレンズ３０ｌについては、例えば、ナノインプリント法により形成される。
【００４５】
例えば、図２（ｃ）に表すように、フィルム３０がレンズ３０ｌを持たない場合、発光層２０ｃから放出された光線９１は、フィルム３０から大気中に直接的に放出される。
【００４６】
これに対して、発光装置２においては、発光層２０ｃから放出された光線９１は、フィルム３０から大気中に放出される前に、複数のレンズ３０ｌによって散乱される。その後、光は、フィルム３０から大気中に放出される。つまり、発光装置２においては、発光装置１に比べて光取り出し面における光の散乱効果が増す。
【００４７】
これにより、発光装置２においては、発光装置１に比べて光取り出し効率が向上する。
【００４８】
（第３実施形態）  
図３（ａ）は、第３実施形態に係る発光装置を表す模式的断面図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）に示された破線９０で囲む部分の模式的断面図である。
【００４９】
発光装置３は、発光装置１の構成要素のほかに、絶縁層６０と、金属膜６１と、をさらに備える。絶縁層６０は、有機層２０の上に設けられている。金属膜６１は、絶縁層６０の上に設けられている。絶縁層６０の膜厚は、例えば、５０ｎｍ以上、２００ｎｍ以下である。金属膜６１の膜厚は、例えば、１０μｍ以上、１００μｍ以下である。
【００５０】
絶縁層６０の材料は、例えば、シリコン窒化物（Ｓｉ３Ｎ４）、シリコン酸化物（ＳｉＯ２）等のいずれか１つを含む。金属膜６１の材料は、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、ステンレス合金等のいずれか１つを含む。
【００５１】
絶縁層６０は、ＯＬＥＤ素子２１の上に、例えば、プラズマＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）により形成される。金属膜６１は、絶縁層６０の上に、例えば、スパッタリング法、真空蒸着法等のいずれかの方法で形成される。金属膜６１は、減圧下で形成される膜のほか、金属箔であってもよい。
【００５２】
発光装置３においては、有機層２０が絶縁層６０により覆われている。絶縁層６０は、プラズマＣＶＤで形成された緻密な層である。このため、空気中の水分、酸素が絶縁層６０によって遮断され、有機層２０に到達し難くなっている。これにより、発光装置３においては、発光装置１、２に比べて有機層２０の経時劣化が抑制される。
【００５３】
また、発光装置３においては、絶縁層６０の上に、金属膜６１を設けている。金属膜６１の膜厚は、絶縁層６０の膜厚に比べて厚い。例えば、炎が金属膜６１に到達しても、厚い金属膜６１の存在によって、炎が有機層２０にまで到達し難くなっている。これにより、発光装置３の不燃性は、発光装置１、２に比べてさらに向上する。
【００５４】
（第４実施形態）  
図４（ａ）〜図４（ｃ）は、第４実施形態に係る発光装置の要部を表す模式的断面図である。
【００５５】
図４（ａ）に表す発光装置４Ａにおいては、フィルム３０の代わりに、基板１０と、電極４０との間に光散乱層３２（例えば、旭硝子製、KIWI Technology）を有する。発光装置４Ａにおいても、基板１０に樹脂シートを貼り付けることを要さない。また、光散乱層３２は、基板１０によって覆われている。これにより、発光装置４Ａにおいては、不燃性および光取り出し効率が向上する。
【００５６】
図４（ｂ）に表す発光装置４Ｂにおいては、フィルム３０の代わりに、基板１０の光取り出し側に複数のレンズ１０ｌが設けられている。複数のレンズ１０ｌは、基板１０と一体であってもよく、後から基板１０に付設したものでよい。複数のレンズ１０ｌは、例えば、ナノインプリント法により形成される。
【００５７】
発光装置４Ｂにおいても、基板１０に樹脂シートを貼り付けることを要さない。これにより、発光装置４Ｂにおいては、不燃性および光取り出し効率が向上する。
【００５８】
図４（ｃ）に表す発光装置４Ｃにおいては、フィルム３０の代わりに、基板１０の光取り出し側に透明の絶縁層３４が設けられている。絶縁層３４は、例えば、シリコン酸化物を含む。絶縁層３４の膜厚は、例えば、数１００ｎｍである。絶縁層３４は、アルコキシシランを原料としたプラズマＣＶＤ法により形成される。
【００５９】
発光装置４Ｃにおいても、基板１０に樹脂シートを貼り付けることを要さない。これにより、発光装置４Ｃにおいては、不燃性および光取り出し効率が向上する。さらに、発光装置４Ｃにおいては、基板１０に絶縁層３４を設けている。これにより、基板１０が割れた場合、その落下、飛散が抑制される。
【００６０】
（第５実施形態）  
図５（ａ）〜図５（ｃ）は、第５実施形態に係る発光装置の要部の製造方法を表す模式的断面図である。図５（ａ）〜図５（ｃ）には、発光装置１、２、３、４Ａ〜４Ｃに用いられるフィルム３０を製造する過程が表されている。
【００６１】
例えば、図５（ａ）に表すように、第１モールド７０ａと第２モールド７０ｂとを対向させた後、これら同士を合わせ、第１モールド７０ａと第２モールド７０ｂと接続させる。これにより、第１モールド７０ａと第２モールド７０ｂとによって囲まれた空間７０ｓが形成される。第１モールド７０ａの中心には、例えば、供給口７０ｈが設けられている。
【００６２】
第１モールド７０ａと第２モールド７０ｂとは、例えば、金属、フッ素樹脂等の少なくともいずれかを含む。第１モールド７０ａの内壁と第２モールド７０ｂの内壁とに、フッ素樹脂層を形成してもよい。
【００６３】
次に、図５（ｂ）に表すように、供給口７０ｈを介して、空間７０ｓに液体状のシリコーン３０ｌｑを供給する。
【００６４】
次に、図５（ｃ）に表すように、シリコーン３０ｌｑを加熱する。加熱温度は、１４０℃〜１８０℃であり、例えば、１６０℃である。また、加熱時間は、３０分〜２時間であり、例えば、１時間である。加熱後、シリコーン３０ｌｑの硬化が進む。
【００６５】
加熱後、空間７０ｓ内には、シリコーンを含むフィルム３０が形成される。フィルム３０の物性値は、一例として、マルテンス硬さが０．０１（Ｎ／ｍｍ２）以上、０．５（Ｎ／ｍｍ２）以下であり、弾性力が１．０（Ｎ／ｍｍ２）以上、１５．０（Ｎ／ｍｍ２）以下であり、引っ張りせん断接着強度が３０（Ｎ／ｃｍ２）以上、２００（Ｎ／ｃｍ２）以下である。
【００６６】
この後、第１モールド７０ａと第２モールド７０ｂとを離し、フィルム３０を、モールド７０ａ、７０ｂから取り出す。ここで、空間７０ｓ内でフッ素樹脂とフィルム３０とが接触している場合は、フィルム３０はモールド７０ａ、７０ｂから簡単に剥がれる。空間７０ｓ内に設けたフィルム３０面積は、発光装置１、２、３、４Ａ〜４Ｃの基板１０のサイズと同じであってもよく、基板１０のサイズよりも大きくてもよい。フィルム３０の面積が基板１０のサイズよりも大きい場合は、フィルム切断により、適宜、そのサイズが調整される。
【００６７】
この後、フィルム３０は、例えば、発光装置１、２、３、４Ａ〜４Ｃの基板１０に貼り付けられる。このとき、基板１０とフィルム３０との間に接着剤は設けなくてもよい。また、基板１０とフィルム３０との間に、空気が入らないようにする。
【００６８】
（マルテンス硬さ、弾性力）  
マルテンス硬さとは、ISO14577-1  Metallic materials-Instrumented indentation test for hardness and materials parameters Part１: Test method 「金属材料-硬さのための印デンテーション試験テストと材料パラメータ」で定義されている測定方法で得られる物性値である。この物性値は、押し込み荷重と、押し込み深さとを用いて、計算される。例えば、マルテンス硬さは、押し込み荷重（Ｎ）を、くぼみの表面積（ｍｍ２）で割った値である。
【００６９】
弾性力は、荷重を除去（放置）した際の回復過程における、押し込み荷重と、戻り距離（深さ）と、の積から算出することができる。
【００７０】
これらの試験条件としては、試験力（押し込み荷重）：１．００（ｍＮ）、負荷速度：３．０（０．０５（ｍＮ／ｓｅｃ））、負荷保持時間：０（秒）が採用される。
【００７１】
（引っ張りせん断接着強度）  
図６（ａ）は、引っ張りせん断接着強度の一例を表す模式的断面図であり、図６（ｂ）は、引っ張りせん断接着強度の一例を表す模式的平面図である。図６（ａ）には、図６（ｂ）のＸ−Ｙ線に沿った位置での断面が表されている。
【００７２】
例えば、２枚の基板８０ａ、８０ｂの間に、フィルム３０を設ける。フィルム３０は、基板８０ａ、８０ｂのそれぞれに付着し、基板８０ａ、８０ｂ間に挟まれている。基板８０ａ、８０ｂは、例えば、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）を含む。基板８０ａ、８０ｂのそれぞれにおいて、長さＬは、例えば、５０ｍｍであり、幅Ｗは、２５ｍｍであり、厚みは、１．０ｍｍである。フィルム３０は、基板８０ａ、８０ｂに挟まれた状態で、例えば、２５℃、５０％ＲＨの環境下で、７日間放置される。
【００７３】
ここで、基板８０ａは、図６（ａ）に示す矢印Ａ１の方向に引っ張られ、基板８０ｂは、図６（ａ）に示す矢印Ａ２の方向に引っ張られる。基板８０ａ、８０ｂのそれぞれの引っ張り速度は、例えば、１０ｍｍ／ｍｉｎである。そして、引っ張りを開始して、フィルム３０が基板８０ａ、８０ｂのいずれかから剥がれたときの強度を、引っ張りせん断接着強度とする。
【００７４】
以上、具体例を参照しつつ実施形態について説明した。しかし、実施形態はこれらの具体例に限定されるものではない。すなわち、これら具体例に、当業者が適宜設計変更を加えたものも、実施形態の特徴を備えている限り、実施形態の範囲に包含される。前述した各具体例が備える各要素およびその配置、材料、条件、形状、サイズなどは、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。
【００７５】
また、前述した各実施形態が備える各要素は、技術的に可能な限りにおいて複合させることができ、これらを組み合わせたものも実施形態の特徴を含む限り実施形態の範囲に包含される。その他、実施形態の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例および修正例に想到し得るものであり、それら変更例および修正例についても実施形態の範囲に属するものと了解される。
【００７６】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００７７】
１、２、３、４Ａ〜４Ｃ  発光装置、  １０、８０ａ、８０ｂ  基板、  １０ｄ  下面（第１面）、  １０ｕ  上面（第２面）、  １０ｌ  レンズ、  ２０  有機層、  ２０ａ  正孔注入層、  ２０ｂ  正孔輸送層、  ２０ｃ  発光層、  ２０ｄ  電子輸送層、  ２０ｅ  電子注入層、  ２０ｕ  上面、  ２０ｗ  側面、  ２１  ＯＬＥＤ素子、  ３０  フィルム、  ３０ｂ  フィルム本体、  ３０ｌ  レンズ、  ３０ｌｑ  液状シリコーン、  ３２  光散乱層、  ３４、６０、８０、８１  絶縁層、  ４０、４１  電極、  ５０  封止板、  ６１  金属膜、  ７０ａ  第１モールド、  ７０ｂ  第２モールド、  ７０ｈ  供給口、  ７０ｓ  空間、  ９０  破線、  ９１  光線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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