(57)【要約】【課題】出射される光の光損失が小さい表示装置の提供。【解決手段】光透過性を有する樹脂層１００と、樹脂層１００に積層されて樹脂層１００の方向に光を出射するように設けられた発光素子層２００と、発光素子層２００の樹脂層１００と対向する側とは反対側に配置され、発光素子層２００と接続された回路層３００と、を有し、発光素子層２００は、樹脂層１００に近い側にある共通電極２１０と、回路層３００に近い側にある複数の画素電極２２０と、共通電極２１０と複数の画素電極２２０との間に介在する発光層２３０と、を含み、それぞれの画素電極２２０は、共通電極２１０との対向領域から屈曲部２２１を介して共通電極２１０から離れる方向に延びる端部２２２を有する表示装置１０。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光透過性を有する基板層と、
前記基板層に積層されて前記基板層の方向に光を出射するように設けられた発光素子層と、
前記発光素子層の前記基板層と対向する側とは反対側に配置され、前記発光素子層と接続された回路層と、
を有し、
前記発光素子層は、前記基板層に近い側にある共通電極と、前記回路層に近い側にある複数の画素電極と、前記共通電極と前記複数の画素電極との間に介在する発光層と、を含み、
それぞれの前記画素電極は、前記共通電極との対向領域から屈曲部を介して前記共通電極から離れる方向に延びる端部を有する、
ことを特徴とする表示装置。
【請求項２】
前記基板層は、前記発光素子層と対向する面にカラーフィルタ層を有し、
前記発光層は、単色の光を発する材料で、前記複数の画素電極に対して連続的に設けられる、
ことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記発光層は、複数の領域に分割されて設けられる、
ことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項４】
画像を構成する複数の画素のそれぞれを区画するように前記共通電極の上に設けられた突起をさらに有し、
それぞれの前記画素電極は、前記端部が前記突起の一部を覆うように配置されている、
ことを特徴とする請求項１乃至３いずれか一項に記載の表示装置。
【請求項５】
前記複数の画素電極と前記回路層とを電気的に接続する導電粒子を含有する異方性導電材料をさらに有する、
ことを特徴とする請求項１乃至４いずれか一項に記載の表示装置。
【請求項６】
前記異方性導電材料とそれぞれの前記画素電極との間に介在し、それぞれの前記画素電極の前記端部に接続して、前記対向領域に重なるように延びる画素接続電極をさらに有し、
前記導電粒子は、前記画素接続電極に接触して電気的に接続する、
ことを特徴とする請求項５に記載の表示装置。
【請求項７】
前記異方性導電材料と前記回路層との間に介在し、前記回路層に接続して、それぞれの前記画素電極の前記対向領域に重なるように延びる回路接続電極をさらに有し、
前記導電粒子は、前記回路接続電極に接触して電気的に接続する、
ことを特徴とする請求項５又は６に記載の表示装置。
【請求項８】
前記発光素子層は、前記回路層の方向にも光を出射するように設けられている。
ことを特徴とする請求項１乃至７いずれか一項に記載の表示装置。
【請求項９】
前記発光素子層及び前記回路層はそれぞれ光を透過する領域を有する。
ことを特徴とする請求項１乃至８いずれか一項に記載の表示装置。
【請求項１０】
前記回路層の、前記発光素子層とは反対側に搭載された電子部品をさらに有する。
ことを特徴とする請求項１乃至７いずれか一項に記載の表示装置。
【請求項１１】
光透過性を有する基板層を第１基体に積層し、前記基板層の方向に光を出射するように、発光素子層を前記基板層に積層する工程と、
前記発光素子層に回路層を、前記基板層とは反対側で電気的に接続して積層する工程と、
を含み、
前記発光素子層は、前記基板層に近い側にある共通電極と、前記基板層とは反対側にある複数の画素電極と、前記共通電極と前記複数の画素電極との間に介在する発光層と、を含み、
それぞれの前記画素電極は、前記共通電極との対向領域から屈曲部を介して前記共通電極から離れる方向に延びる端部を有する、
ことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項１２】
前記発光素子層に積層する前記回路層を、予め第２基体に積層して用意する工程を、
更に含む、
ことを特徴とする請求項１１に記載の表示装置の製造方法。
【請求項１３】
前記第１基体を前記基板層から剥離する工程と、
前記第２基体を前記回路層から剥離する工程と、
をさらに含む、
ことを特徴とする請求項１２に記載の表示装置の製造方法。
【請求項１４】
前記発光素子層と前記回路層とを積層する工程で、前記発光素子層と前記回路層とを、異方性導電材料で接着して電気的に接続する。
ことを特徴とする請求項１２又は１３に記載の表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、有機電界発光表示装置について開示がされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−１８４２２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
通常有機エレクトロルミネッセンス表示装置は、金属配線等を含んで形成される回路層、画素間を区切るバンク等を含んで構成されている。そのため、表示装置の製法において回路層等の上面に備える発光面を平坦に備えることは困難であり、また、回路層等の形成によって生じた凹凸を平坦化するための厚さの大きい平坦化層等を発光部の上面に備える必要がある。
【０００５】
このため、発光面は自ずと光が出射される面から奥まった位置に設けられることとなり、結果、光損失が大きくなる。
【０００６】
本発明の目的は、発光面と光が出射される面との距離が従来の表示装置と比較して小さく、これによって出射される光の光損失が小さい表示装置を提供することにある。
【０００７】
また、本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面によって明らかにする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
光透過性を有する基板層と、前記基板層に積層されて前記基板層の方向に光を出射するように設けられた発光素子層と、前記発光素子層の前記基板層と対向する側とは反対側に配置され、前記発光素子層と接続された回路層と、を有し、前記発光素子層は、前記基板層に近い側にある共通電極と、前記回路層に近い側にある複数の画素電極と、前記共通電極と前記複数の画素電極との間に介在する発光層と、を含み、それぞれの前記画素電極は、前記共通電極との対向領域から屈曲部を介して前記共通電極から離れる方向に延びる端部を有する、ことを特徴とする。
【０００９】
また、本発明における表示装置の製造方法は、光透過性を有する基板層を第１基体に積層し、前記基板層の方向に光を出射するように、発光素子層を前記基板層に積層する工程と、前記発光素子層に回路層を、前記基板層とは反対側で電気的に接続して積層する工程と、を含み、前記発光素子層は、前記基板層に近い側にある平坦な共通電極と、前記基板層とは反対側にある複数の画素電極と、前記共通電極と前記複数の画素電極との間に介在する発光層と、を含み、それぞれの前記画素電極は、前記共通電極との対向領域から屈曲部を介して前記共通電極から離れる方向に延びる端部を有する、ことを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の第１実施形態に係る表示装置を模式的に示す平面図である。
【図２】図１の切断線ＩＩ‐ＩＩにおける断面を示す図であり、第１実施形態に係る表示装置の構成を示す図である。
【図３】第１実施形態に係る表示装置の製造方法を説明するフロー図である。
【図４Ａ】第１実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図であり、第１基体に樹脂層を積層した状態を示す図である。
【図４Ｂ】第１実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図であり、画像を構成する複数の画素のそれぞれを区画するように共通電極上に、突起を設けた状態を示す図である。
【図４Ｃ】第１実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図であり、発光素子層が形成された状態を示す図である。
【図４Ｄ】第１実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図であり、発光素子層の樹脂層と対向する側とは反対側に、発光素子層と接続された回路層が形成された状態を示す図である。
【図４Ｅ】第１実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図であり、回路層上にカバー層が形成された状態を示す図である。
【図４Ｆ】第１実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図であり、図４Ｅに示される状態から、第１基体が剥離された状態を示す図である。
【図５】第２実施形態に係る表示装置の構成を示す断面図である。
【図６】第２実施形態に係る表示装置の製造方法を説明するフロー図である。
【図７Ａ】第２実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図であり、第２基体に回路層を積層した状態を示す図である。
【図７Ｂ】第２実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図であり、図７Ａに示される状態から、第２基体が剥離された状態を示す図である。
【図７Ｃ】第２実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図であり、第１基体に樹脂層、発光素子層等が形成されたものに、回路層が貼りあわされた状態を示す図である。
【図７Ｄ】第２実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図であり、図７Ｃに示される状態から、第１基体が剥離された状態を示す図である。
【図８】第３実施形態に係る表示装置の構成を示す断面図である。
【図９】第３実施形態に係る表示装置の製造方法を説明するフロー図である。
【図１０Ａ】第３実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図であり、第１基体板に樹脂層を設けた状態を示す図である。
【図１０Ｂ】第３実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図であり、複数色の発光部が分割されて設けられた発光層が形成された状態を示す図である。
【図１０Ｃ】第３実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図であり、第１基体に樹脂層、発光素子層等が形成されたものに、回路層が貼りあわされた状態を示す図である。
【図１０Ｄ】第３施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図であり、図１０Ｃに示される状態から、第１基体が剥離された状態を示す図である。
【図１１】第４実施形態に係る表示装置の構成を示す断面図である。
【図１２】第５実施形態に係る表示装置の構成を示す断面図である。
【図１３】第６実施形態に係る表示装置の構成を示す断面図である。
【図１４】第７実施形態に係る表示装置の構成を示す断面図である。
【図１５】第８実施形態に係る表示装置の構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態を、基板層の材料としてポリイミド等の樹脂を用いた例を用いて説明するが、本発明の実施形態はこれに限るものではない。
【００１２】
［第１実施形態］
［第１実施形態に係る表示装置］
はじめに、本発明の第１実施形態に係る表示装置の概略について、図１、２を参照して説明する。
【００１３】
図１は、本発明の第１実施形態に係る表示装置を模式的に示す平面図である。また、図２は、図１の切断線ＩＩ‐ＩＩにおける断面を示す図であり、第１実施形態に係る表示装置の構成を示す図である。
【００１４】
第１実施形態に係る表示装置１０は、光透過性を有する基板層１００と、基板層１００に積層されて基板層１００の方向に光を出射するように設けられた発光素子層２００と、発光素子層２００の基板層１００と対向する側とは反対側に配置され、発光素子層２００と接続された回路層３００と、を有している。
【００１５】
そして、発光素子層２００は、基板層１００に近い側にある平坦な共通電極２１０と、回路層３００に近い側にある複数の画素電極２２０と、共通電極２１０と複数の画素電極２２０との間に介在する発光層２３０と、を含み、それぞれの画素電極２２０は、共通電極２１０との対向領域から屈曲部２２１を介して共通電極２１０から離れる方向に延びる端部２２２を有する。
【００１６】
以下、第１実施形態に係る表示装置１０の構成について、図１、２を参照して詳細に説明する。なお、図２に示される矢印は後述の発光層２００より発せられる光が照射される方向を示している。また、本発明に係る表示装置においては特に説明がない限り、備えられる発光層２００から発せられる光は基板層１００の方向に照射されることとする。
【００１７】
第１実施形態に係る表示装置１０の一部を構成する基板層１００は、少なくとも発光素子層２００から発せされる光を透過するベース基板層１１０を含んで形成されている。ベース基板層１１０は、例えばポリイミド、アクリル等により形成されることとしてもよい。以下、基板層１００を樹脂層、ベース基板層１１０をベース樹脂層として説明することとする。
【００１８】
また、第１実施形態に係る表示装置１０の一部を構成する樹脂層１００は、発光素子層２００と対向する面にカラーフィルタ層１２０を有することとしてもよい。第１実施形態に係る表示装置１０においては、ベース樹脂層１１０上にカラーフィルタ層１２０が積層され備えられている。
【００１９】
カラーフィルタ層１２０は、図２に示されるようにＲ（赤色）、Ｇ（緑色）、Ｂ（青色）の着色層１２０Ｒ、１２０Ｇ、１２０Ｂを含んで構成されていることとしてもよい。後述する発光素子層２００から発せられる光が単色（白色）である場合、発光素子層から発せられる光（白色）は、各色の着色層１２０Ｒ、１２０Ｇ、１２０Ｂを通過することによって、Ｒ（赤色）、Ｇ（緑色）、Ｂ（青色）それぞれの色として外部にて視認されることとなる。
【００２０】
カラーフィルタ層１２０に含まれる着色層１２０Ｒ、１２０Ｇ、１２０Ｂのそれぞれは、樹脂内にＲ（赤色）、Ｇ（緑色）、Ｂ（青色）それぞれの色の顔料を内部に分散したものであることとしてもよい。
【００２１】
また、カラーフィルタ層１２０は、それぞれの色の領域を通過した光が隣接する他の色の領域に入り込むことを防ぐために、各色の着色層１２０Ｒ、１２０Ｇ、１２０Ｂの間にブラックマトリクス１２０Ｋを備えることとしてもよい。
【００２２】
ブラックマトリクス１２０Ｋは、樹脂内に黒色の顔料を内部に分散したものであることとしてもよい。また、ブラックマトリクス１２０Ｋを金属で形成することによって、発光素子の一部を構成する共通電極２１０の補助配線として機能させることとしてもよい。ブラックマトリクス１２０Ｋを補助配線として用いることで、共通電極の実質的な電気抵抗が低減され、これにより、表示画像の均一性が向上することとなる。
【００２３】
樹脂層１００は、上記説明したカラーフィルタ層１２０等を構成の一部として備えることとしてもよいが、いずれにせよその上面に発光素子層２００が形成される表面は平坦であることが発光素子層２００より出射される光の光損失を小さくする上で重要である。また、発光素子層２００が形成される表面には、外光反射を低減する目的で、微細な凹凸構造を設けてもよい。加えて、効率をより向上させ視野角を広げるため、カラーフィルタ層１２０の表面を凸または凹型の形状としてレンズ状とし、その上に発光素子２００を形成することで発光面積を拡大してもよい。（図示なし）
【００２４】
次に第１実施形態に係る表示装置１０の一部を構成する発光素子層２００について説明する。第１実施形態に係る表示装置１０の一部を構成する発光素子層２００は、樹脂層１００に積層されて樹脂層１００の方向に光を出射するように設けられる。また、発光素子層２００は、画像を構成する複数の単位画素それぞれで輝度が制御されて発光するように設けらる。
【００２５】
図２に示されるように発光素子層２００は、樹脂層１００に近い側にある平坦な共通電極２１０と、回路層３００に近い側にある複数の画素電極２２０と、共通電極２１０と複数の画素電極２２０との間に介在する発光層２３０と、を少なくとも含むものである。
【００２６】
図２に示されるように共通電極２１０は、樹脂層１００の平坦な表面上に直接形成されていることとしてもよい。そして、共通電極２１０は、樹脂層１００の表面に沿って形成されることにより平坦な形状を有することとなる。共通電極２１０は複数の画素に共通の電位が供給される構造となっている。本実施例では、共通電極２１０は複数の画素が配置された表示領域全面に一連の膜で形成されている。共通電極２１０は複数の画素に共通の電位が供給される構造であればよく、画素毎に形成されてもよい。
【００２７】
なお、樹脂層１００に平坦な共通電極２１０を形成するために、樹脂層１００と共通電極２１０との間に、例えば、樹脂層１００の表面を平坦化する平坦化層を備えることとしてもよい。また前記したような凹凸構造を平坦化層に設けてもよい。
【００２８】
また、共通電極２１０は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide、インジウムスズ酸化物）やＩＺＯ（Indium Zinc Oxide、インジウム亜鉛酸化物）等の透明金属による導電膜で形成されることとしてもよい。
【００２９】
第１実施形態に係る表示装置１０の一部を構成する発光素子層２００は、図２に示されるように、共通電極２１０上に各色の画素間（副画素間ともいう）に位置するように備えられた突起（バンク）２４０を有することとしてもよい。
【００３０】
一方、突起２４０を備えない表示装置は、発光領域を大きくできるという利点を有するものである。表示装置に突起２４０を備えるか否かは、該表示装置の用途等を鑑みて、適宜選択することができる。
【００３１】
また、第１実施形態に係る表示装置１０において突起２４０は、画像を構成する複数の画素のそれぞれを区画するように共通電極２１０上に直接備えられている。
【００３２】
また、突起２４０は、発光素子層２００から出射される光の透過率が小さい、いわゆる遮光性を有する材料によって形成されることとしてもよい。また、突起２４０は、発光素子層２００から出射される光を拡散させる材料によって形成されることとしてもよい。このように、突起２４０を備えることにより、第１実施形態に係る表示装置１０は隣接する画素から発せられる光の混色を防ぐ効果を有することとなる。
【００３３】
また、発光素子層２００の一部を構成する発光層２３０は、図２に示されるように、発光部２３１を平坦な共通電極２１０の一部と接して備えられる。なお、発光部２３１とは、発光層２３０が共通電極２１０と画素電極２２０とに接して挟まれる部分をいうこととする。
【００３４】
第１実施形態に係る表示装置１０における発光層２００は、単色（白色）の光を発する材料で、複数の画素電極２２０に対して連続的に設けられている。そして、発光部２３１から出射される白色の光は、前述のカラーフィルタ層１２０を介してＲ（赤色）、Ｇ（緑色）、Ｂ（青色）それぞれの色として視認されることとなる。
【００３５】
なお、本明細書中における発光層２３０とは、発光層２３０の他にいわゆる電子輸送層、ホール輸送層、電子注入層、ホール注入層等を含む有機発光層であることとしてもよいし、あるいはＱＬＥＤ（Quantum-dot Light Emitting Diode）等に代表される無機発光層、および有機トランジスタ発光素子を用いた構造としてもよい。
【００３６】
第１実施形態に係る表示装置１０はこのように、共通電極２１０が、樹脂層１００と発光層２３０とに挟まれて配置され、且つ、樹脂層１００と発光層２３０とに直接接して設けられているものである。そのため、発光層２３０と樹脂層１００との距離が従来の表示装置と比較して小さいものである。発光層２３０と樹脂層１００の距離が小さいことによって、第１実施形態に係る表示装置１０から出射される光の光損失は小さいものとなる。
【００３７】
また、発光素子層２００の一部を構成する画素電極２２０は、共通電極２１０との対向領域から屈曲部２２１を介して共通電極２１０から離れる方向に延びる端部２２２を有する。
【００３８】
前述のように第１実施形態に係る表示装置１０は、画像を構成する複数の画素のそれぞれを区画するように共通電極２１０上に設けられた突起２４０をさらに有するものである。そして、第１実施形態に係る表示装置１０における、それぞれの画素電極２２０は、端部２２２が突起２４０の一部を覆うように配置されている。
【００３９】
このような画素電極２２０の形状、及び配置を採用することによって、第１実施形態に係る表示装置１０は発光層２３０と樹脂層１００の距離を小さくする構造を備えることができ、結果、第１実施形態に係る表示装置１０から出射される光の光損失は小さいものとなる。
【００４０】
画素電極２２０は、例えば発光層２３０から出射される可視光を反射する金属等によって形成されることとしてもよい。より具体的には、画素電極２２０は、Ａｌ、ＭｇＡｇ、ＭｇＩｎ等で形成されることとしてもよい。
【００４１】
また、第１実施形態に係る表示装置１０の一部を構成する発光素子層２００は、図２に示されるように、画素電極２２０の発光層２３０と対向する側とは反対側の凹部を埋める平坦化層２５０を備えることとしてもよい。
【００４２】
発光素子層２００は、外部からの水分に晒されることによって表示不良等を引き起こすおそれがある。平坦化層２５０を水分透過性の小さい材料で形成することによって、発光素子層２００の内部に外部からの水分の侵入を抑制することとなり、表示装置１０の信頼性を高めることとなる。このため、平坦化層２５０は無機膜と有機膜とを交互に積層した多層構造としてもよい。
【００４３】
発光素子層２００に含まれる画素電極２２０には、後に説明する回路層３００に備えられる薄膜トランジスタを介して電流が供給されることとしてもよい。そして画素電極２２０に供給された電流は、発光層２３０を経て、共通電極２１０へと流れ込む。画素電極２２０および共通電極２１０に挟持される発光層２３０では、各電極から供給された電子及び正孔が再結合することにより発光する。そして、発光した光は、樹脂層１００を経て外部に照射されることとなる。
【００４４】
第１実施形態に係る表示装置の一部を構成する回路層３００は、発光素子層２００の樹脂層１００と対向する側とは反対側に配置され、該発光素子層２００と接続されている。画素電極２２０は突起２４０の上で回路層と接続される。突起を備えることにより、発光部２３１上の平坦化膜２５０を厚くでき、発光部部２３１を保護できる。
【００４５】
ここで、発光素子層２００の一部を構成する画素電極２２０の端部２２２には、回路層３００との電気的接続の信頼性を高めるために、画素接続電極２６０が設けられている。第１実施形態に係る表示装置１０においては、画素接続電極２６０とコンタクトＣＴ１とを介して、回路層３００と発光素子層２００とが電気的に接続されることとなる。
【００４６】
回路層３００は、例えば薄膜トランジスタ３１０（ＴＦＴ：Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）によって構成されることとしてもよい。薄膜トランジスタ３１０は、ポリシリコンなどの半導体膜と、半導体膜を覆うゲート絶縁膜と、ゲート絶縁膜を介して半導体膜の上方に配置されたゲート電極と、ゲート絶縁膜を貫通して半導体膜に電気的に接続するソース電極及びドレイン電極と、を含むこととしてもよい。また、回路層３００を構成する回路を駆動させるための、駆動回路（図示なし）が、例えば前述の樹脂基１００板上に配置されることとしてもよい。
【００４７】
なお、図２に示されるように回路層３００上には、外部からの衝撃や水分等から回路層３００を保護するためのカバー層３７０が備えられることとしてもよい。
【００４８】
［第１実施形態に係る表示装置の製造方法］
次に、第１実施形態に係る表示装置１０の製造方法について説明する。図３は、第１実施形態に係る表示装置の製造方法を説明するフロー図である。なお以下の本実施形態に係る製造方法の説明は、基板層１００として樹脂層を用いたものであるが、これに限るものではない。
【００４９】
図３に示されるように、第１実施形態に係る表示装置１０の製造方法は、光透過性を有する樹脂層１００を第１基体５００に積層する工程３１と、樹脂層１００の方向に光を出射するように、発光素子層２００を樹脂層１００に積層する工程Ｓ３２と、回路層３００を、樹脂層１００とは反対側で電気的に接続して積層する工程Ｓ３３と、を含むものである。
【００５０】
また、第１実施形態に係る表示装置１０の製造方法において、発光素子層２００は、樹脂層１００に近い側にある平坦な共通電極２１０と、樹脂層１００とは反対側にある複数の画素電極２２０と、共通電極２１０と複数の画素電極２２０との間に介在する発光層２３０と、を含み、それぞれの画素電極２２０は、共通電極２１０との対向領域から屈曲部２２１を介して共通電極２１０から離れる方向に延びる端部２２２を有するものである。
【００５１】
以下、第１実施形態に係る表示装置１０の製造方法におけるそれぞれの工程について図４Ａ〜４Ｆを参照して説明する。
【００５２】
図４Ａは、第１実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図であり、第１基体に樹脂層を積層した状態を示す図である。
【００５３】
第１実施形態に係る表示装置１０の製造に際し、はじめに用意された第１基体５００に、光透過性を有する樹脂層１００を積層する（図３における樹脂層積層工程：Ｓ３１）。用意される第１基体５００は、無機材料によって形成されたものであることとしてもよい。具体的には、第１基体５００は、ガラス等によって形成されたものであることとしてもよい。
【００５４】
樹脂層１００は例えば所定の樹脂を溶剤等に溶かした樹脂ワニスを第１基体５００上に塗布し、溶剤を揮発させることによって形成することとしてもよい。
【００５５】
第１基体５００は、後の工程において積層された樹脂層１００と剥離されることとなる。第１基体５００は、樹脂層１００との剥離の容易さ等を考慮した材料によって形成されることが好ましく、例えばガラス等の無機材料で形成されることとしてもよい。ガラス等の無機材料で形成された第１基体５００は、有機材料によって形成される樹脂層１００との親和性が弱いため、後の工程において容易に剥離可能となる。
【００５６】
図４Ｂは、第１実施形態に係る表示装置１０の製造方法を説明する図であり、画像を構成する複数の画素のそれぞれを区画するように共通電極２１０上に、突起２４０を設けた状態を示す図である。図４Ｃは、第１実施形態に係る表示装置１０の製造方法を説明する図であり、発光素子層２００が形成された状態を示す図である。
【００５７】
樹脂層積層工程Ｓ３１に次いで、発光素子層２００を樹脂層１００に積層する（図３における発光素子積層工程：Ｓ３２）。また、発光素子層２００は、樹脂層１００の方向に光を出射するように該樹脂層１００に積層される。
【００５８】
発光素子積層工程Ｓ３２においては、はじめに発光素子層２００の一部を構成する共通電極２１０を、樹脂層１００上面に所定の方法にて形成する。共通電極２１０は、樹脂層積層工程Ｓ３１によって形成された樹脂層１００上に直接形成される。共通電極２１０は、平坦な樹脂層１００上に直接形成されることによって、形成される共通電極２１０も自ずと平坦なものとなる。
【００５９】
次いで、平坦な共通電極２１０上に、突起２４０が形成される。本実施形態において突起２４０は、各色の画素間（副画素間ともいう）に位置するように形成される。また突起２４０は、図４Ｂに示されるように、共通電極２１０から離れる方向に徐々に幅が小さくなるようにテーパーを備えるように形成されることとしてもよい。
【００６０】
テーパーが形成された後、図４Ｃに示されるように突起２４０と共通電極２１０に沿うように、発光層２３０が形成される。なお、本実施形態においては、発光層２３０として電子輸送層、ホール輸送層、電子注入層、ホール注入層等を含む有機発光層が形成されている。
【００６１】
発光層２３０が形成された後、図４Ｃに示されるように発光層２３０に沿うように、各画素に対応した複数の画素電極２２０がそれぞれ離間して備えられる。
【００６２】
このように発光素子層２００を形成することによって、発光層２３０は共通電極２１０と画素電極２２０との間に介在することとなり、また、画素電極２２０は、共通電極２１０との対向領域から屈曲部２２１を介して共通電極２１０から離れる方向に延びる端部２２２を有することとなる。
【００６３】
そして本実施形態においては、画素電極２２０の共通電極２１０との対向領域（図４Ｃにおける共通電極に沿って形成される平坦部分）と、画素電極２２０の屈曲部２２１を介して共通電極２１０から離れる方向に延びる端部２２２とによって形成される凹部を、平坦化層２５０で埋める。
【００６４】
また、画素電極２２０の屈曲部２２１を介して共通電極２１０から離れる方向に延びる端部２２２の一部は、平坦化層２５０から露出し、次の工程にて形成される回路層３００とのコンタクトとして用いられることとなる。
【００６５】
図４Ｄは、第１実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図であり、発光素子層の樹脂層と対向する側とは反対側に、発光素子層と接続された回路層が形成された状態を示す図である。
【００６６】
本実施形態においては、平坦化層２５０から露出した画素電極２２０の端部２２２の各々に接続する複数の画素接続電極２６０を形成した。これは、回路層３００を構成するＴＦＴ３１０と画素電極２２０との接続性を高めるためである。
【００６７】
次いで、画素接続電極２６０を覆うようにパッシベーション膜３２０を形成し、該パッシベーション膜３２０に形成されたコンタクトＣＴ１を介して、該パッシベーション膜３２０上に所定の方法によりＴＦＴ３１０を形成し、回路層３００と発光素子層２００とを接続した（図３における回路層積層工程：Ｓ３３）。
【００６８】
図４Ｅは、第１実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図であり、回路層上にカバー層が形成された状態を示す図である。
【００６９】
回路層３７０を覆うように、カバー層３７０を形成する。カバー層３７０は、例えばポリイミド、アクリル等の樹脂によって形成されることとしてもよい。
【００７０】
図４Ｆは、第１実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図であり、図４Ｅに示される状態から、第１基体が剥離された状態を示す図である。
【００７１】
最後に、第１基体５００と樹脂層１００とを剥離することによって、本実施形態に係る表示装置１０が得られることとなる（図３における第１基体剥離工程：Ｓ３４）。
【００７２】
上記製造方法によって製造された表示装置１０は、発光層と樹脂層の距離が従来の表示装置と比較して小さいものである。発光層２３０と樹脂層１００の距離が小さいことによって、第１実施形態に係る表示装置１０から出射される光の光損失は小さいものとなる。
【００７３】
［第２実施形態］
［第２実施形態に係る表示装置］
次に、本発明の第２実施形態に係る表示装置の概略について、図５を参照して説明する。図５は、第２実施形態に係る表示装置の構成を示す断面図である。
【００７４】
第２実施形態に係る表示装置２０は、複数の画素電極２２０と回路層３００とを電気的に接続する導電粒子４０１を含有する異方性導電材料４００をさらに有する点において、第１実施形態に係る表示装置と異なっている。それ以外の構成については第１実施形態に係る表示装置と同様である。
【００７５】
以下に、複数の画素電極２２０と回路層３００とを電気的に接続する導電粒子４０１を含有する異方性導電材料４００について説明する。なお、第２実施形態に係る表示装置２０の異方性導電材料４００以外の構成については第１実施形態に係る表示装置１０と同様であるため説明は省略することとする。
【００７６】
図５に示されるように、第２実施形態に係る表示装置２０においては、回路層３００と発光素子層２００との間に異方性導電材料４００が介在して備えられている。
【００７７】
異方性導電材料４００とは、例えばＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ：異方性導電フィルム）等の材料である。ＡＣＦは、熱硬化樹脂の中に導電粒子４０１を均一に分散された異方性導電材料４００であり、導通と絶縁を同時に実現できるフィルムタイプの異方性導電材料４００である。回路層３００と発光素子層２００との間にＡＣＦを介在させ、その後、加熱・加圧することにより、回路層３００と発光素子層２００とを電気的に接続することができる。
【００７８】
導電粒子４０１は、例えば球体の粒子の内側に備えられる金属層と、該金属層を被覆する絶縁層とで構成されていることとしてもよい。また、導電粒子４０１は、直径１０μｍ以下の球体であることとしてもよいし、直径７μｍ以下の球体であることとしてもよいし、直径５μｍ以下の球体であることとしてもよい。なお、導電粒子４０１の大きさの下限に特に制限はないが、例えば直径１μｍ以上であることとしてもよいし、直径３μｍ以上であることとしてもよい。
【００７９】
ＡＣＦを用いて回路層３００と発光素子層２００とを接続する際、加熱・加圧処理を行う。加熱・加圧することにより、異方性導電フィルム内に分散している導電粒子４０１が接触しながら重なり、やがて押し付けられることで導電粒子４０１の金属層同士が引っ付きあうことで導電する経路を形成することとなる。
【００８０】
［第２実施形態に係る表示装置の製造方法］
次に、第２実施形態に係る表示装置の製造方法について説明する。図６は、第２実施形態に係る表示装置の製造方法を説明するフロー図である。
【００８１】
図６に示されるように、第２実施形態に係る表示装置２０の製造方法は、光透過性を有する樹脂層１００を第１基体５００に積層し（図６における樹脂層積層工程：Ｓ６１）、樹脂層１００の方向に光を出射するように、発光素子層２００を樹脂層１００に積層する工程（図６における発光素子層積層工程：Ｓ６２）と、回路層３００を、樹脂層１００とは反対側で電気的に接続して積層する工程（図６における回路層積層工程：Ｓ６３）と、を含むものである。
【００８２】
そして、第２実施形態に係る表示装置２０の製造方法は、発光素子層に積層する回路層３００を、予め第２基体６００に積層して用意する工程、すなわち、回路層３００を第２基体上６００に形成する工程（図６における回路層形成工程Ｓ６４）を含む。そして、更に、第２基体を回路層３００から剥離する工程（（図６における第２基体剥離工程：Ｓ６５）を含む点において、第１実施形態に係る表示装置１０の製造方法と異なっている。
【００８３】
以下、第２実施形態に係る表示装置２０の製造方法におけるそれぞれの工程について図７Ａ〜７Ｄを参照して説明する。
【００８４】
図６に示されるフロー図における、樹脂層積層工程Ｓ６１と、発光素子層積層工程Ｓ６２とは、第１実施形態に係る表示装置１０の製造方法における樹脂層積層工程Ｓ３１と、発光素子層積層工程Ｓ３２と同様のものである。
【００８５】
したがって、図６に示されるフロー図における、樹脂層積層工程Ｓ６１と、発光素子層積層工程Ｓ６２が完了した段階で、図４Ｃにて示される状態と同様の物が製造されている。
【００８６】
第２実施形態に係る表示装置２０の製造方法においては、図４Ｃにて示される状態の物を製造するとともに、回路層形成工程（図６における回路層形成工程：Ｓ６４）を別に行う。
【００８７】
図７Ａは、第２実施形態に係る表示装置２０の製造方法を説明する図であり、第２基体６００に回路層３００を積層した状態を示す図である。
【００８８】
回路層形成工程Ｓ６４は、用意された第２基体６００に、所定の方法により回路層３００を形成することにより行われる。用意される第２基体６００は、無機材料によって形成されたものであることとしてもよい。具体的には、第２基体６００は、ガラス等によって形成されたものであることとしてもよい。
【００８９】
本実施形態においては、回路層３００と画素電極２２０の端部との接続性を高めるために、はじめに第２基体６００上に、回路接続電極３２０を形成した後、該回路接続電極３２０と回路層３００を構成するＴＦＴ３１０とコンタクトＣＴ１を介して電気的に接続するように形成した。
【００９０】
また、本実施形態においては、回路層３００を覆うように、カバー層３７０を形成する。カバー層３７０は、例えばポリイミド、アクリル等の樹脂によって形成されることとしてもよい。
【００９１】
次に、図７Ａに示されるように、第２基体６００に回路層３００を積層した状態から、該第２基体６００を剥離する工程を行う（図６における第２基体剥離工程：Ｓ６５）。
【００９２】
図７Ｂは、第２実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図であり、図７Ａに示される状態から、第２基体が剥離された状態を示す図である。
【００９３】
第２基体６００を回路層３００から剥離することによって、回路層３００と画素電極２２０の端部２２２との接続性を高めるため形成された回路接続電極３２０が露出することとなる。
【００９４】
そして、図７Ｂにて示される状態の物と、図４Ｃにて示される状態と同様の物とを互いに貼り合わせることによって、回路層３００を発光素子層２００上に積層させる、回路層積層工程（図６における回路層積層工程：Ｓ６３）を行う。
【００９５】
図７Ｃは、第２実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図であり、第１基体５００に樹脂層１００、発光素子層２００等が形成されたものに、回路層３００が貼りあわされた状態を示す図である。
【００９６】
本実施形態においては、図７Ｂにて示される状態の物と、図４Ｃにて示される状態と同様の物との貼り合わせは、異方性導電材料４００を用いて行う。より具体的には、図７Ｂにて示される状態の物と、図４Ｃにて示される状態と同様の物との間に、ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ：異方性導電フィルム）を介在させた後、加熱・加圧を行うことによって、図７Ｂにて示される状態の物と、図４Ｃにて示される状態と同様の物とを貼り合わせる。
【００９７】
本実施形態においては、幅が広い回路接続電極３２０が備えられているために、図７Ｂにて示される状態の物と、図４Ｃにて示される状態と同様の物との位置合わせが、多少ずれることがあっても問題なく貼り合わせを行うことができる。
【００９８】
最後に、第１基体５００と樹脂層１００とを剥離する（図６における第１基体剥離工程：Ｓ６６）ことによって、本実施形態に係る表示装置２０が得られることとなる。
【００９９】
図７Ｄは、第２実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図であり、図７Ｃに示される状態から、第１基体５００が剥離された状態を示す図である。
【０１００】
上記製造方法によって製造された表示装置２０は、発光層２３０と樹脂層１００の距離が従来の表示装置と比較して小さいものである。発光層２３０と樹脂層１００の距離が小さいことによって、第２実施形態に係る表示装置２０から出射される光の光損失は小さいものとなる。
【０１０１】
［第３実施形態］
［第３実施形態に係る表示装置］
次に、本発明の第３実施形態に係る表示装置３０の概略について、図８を参照して説明する。図８は、第３実施形態に係る表示装置の構成を示す断面図である。
【０１０２】
第３実施形態に係る表示装置３０は、発光層２３０が、複数色（本実施形態においてはＲ（赤色）、Ｇ（緑色）、Ｂ（青色）の３色）の発光部２３０Ｒ，２３０Ｇ、２３０Ｂに分割されて設けられており、それぞれの画素電極２２０に対して、いずれかの色の発光部２３０Ｒ，２３０Ｇ、２３０Ｂが設けられる点において、第１実施形態に係る表示装置１０と異なっている。
【０１０３】
また、第３実施形態に係る表示装置３０は、発光層２３０から出射される光の色が異なることに起因して、樹脂層１００は、発光素子層２００と対向する面にカラーフィルタ層を有していない点についても、第１実施形態に係る表示装置１０と異なっている。それ以外の構成については第１実施形態に係る表示装置１０と同様である。
【０１０４】
以下に、第３実施形態に係る表示装置３０の、樹脂層１００、発光層２３０（発光層２３０を構成する発光部２３０Ｒ，２３０Ｇ、２３０Ｂ）について説明する。なお、第３実施形態に係る表示装置３０のその他の構成については第１実施形態に係る表示装置１０のものと同様であるため説明は省略する。
【０１０５】
第３実施形態に係る表示装置３０の一部を構成する樹脂層１００は、少なくとも発光素子層２００から発せされる光を透過するベース樹脂層１１０を含んで形成されている。
【０１０６】
また図８に示されるように、第３実施形態に係る表示装置３０の一部を構成する樹脂層１００は、少なくとも発光素子層２００から発せされる光を透過するベース樹脂層１１０のみから構成されていることとしてもよい。また、ベース樹脂層１１０は、例えばポリイミド、アクリル等により形成されることとしてもよい。
【０１０７】
第３実施形態に係る表示装置の一部を構成する発光層２３０は、複数色（本実施形態においてはＲ（赤色）、Ｇ（緑色）、Ｂ（青色）の３色）の発光部２３０Ｒ，２３０Ｇ、２３０Ｂに分割されて設けられる。すなわち、第３実施形態に係る表示装置３０は、発光部２３０Ｒ，２３０Ｇ、２３０Ｂからの光を用いて互いに異なる発光波長帯域にて光を出射する複数色の画素が表示領域に配された有機エレクトロルミネッセンス表示装置である。
【０１０８】
［第３実施形態に係る表示装置の製造方法］
次に、第３実施形態に係る表示装置の製造方法について説明する。図９は、第３実施形態に係る表示装置の製造方法を説明するフロー図である。
【０１０９】
図９に示されるように、第３実施形態に係る表示装置３０の製造方法は、第２実施形態に係る表示装置２０の製造方法と同様に、光透過性を有する樹脂層１００を第１基体５００に積層（図９における樹脂層積層工程：Ｓ９１）し、樹脂層１００の方向に光を出射するように、発光素子層２００を樹脂層１００に積層する工程（図９における発光素子層積層工程：Ｓ９２）と、回路層３００を、樹脂層１００とは反対側で電気的に接続して積層する工程（図９における回路層積層工程：Ｓ９３）と、を含むものであることとしてもよい。
【０１１０】
また、第３実施形態に係る表示装置３０の製造方法が、回路層３００を第２基体６００上に形成する工程（図９における回路層形成工程：Ｓ９４）を含み、更に、第２基体６００を回路層３００から剥離する工程（図９における第２基体剥離工程：Ｓ９５）を含む点においても、第２実施形態に係る表示装置２０の製造方法と同様である。
【０１１１】
以下、第３実施形態に係る表示装置３０の製造方法におけるそれぞれの工程について図１０Ａ〜１０Ｄを参照して説明する。
【０１１２】
図９に示されるフロー図における、回路層形成工程Ｓ９４と、第２基体剥離工程Ｓ９５とは、第２実施形態に係る表示装置の製造方法における回路層形成工程Ｓ６４と、第２基体剥離工程Ｓ６５と同様のものである。
【０１１３】
したがって、図９に示されるフロー図における、回路層形成工程Ｓ９４と、第２基体剥離工程Ｓ９５が完了した段階で、図７Ｂにて示される状態と同様の物が製造されている。
【０１１４】
第３実施形態に係る表示装置３０の製造方法においては、図７Ｂにて示される状態の物を製造するのと平行して、樹脂層積層工程：Ｓ９１、発光素子層積層工程Ｓ９２を別に行う。
【０１１５】
図１０Ａは、第３実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図であり、第１基体に樹脂層を設けた状態を示す図である。
【０１１６】
第３実施形態に係る表示装置の製造に際し、はじめに用意された第１基体５００に、光透過性を有する樹脂層１００を積層する（図９における樹脂層積層工程：Ｓ９１）。用意される第１基体５００は、無機材料によって形成されたものであることとしてもよい。
【０１１７】
第１基体５００は、後の工程（図９における第１基体剥離工程：Ｓ９６）において積層された樹脂層１００と剥離されることとなる。
【０１１８】
第１基体５００は、樹脂層１００との剥離の容易さ等を考慮した材料によって形成されることが好ましく、例えばガラス等の無機材料で形成されることとしてもよい。ガラス等の無機材料で形成された第１基体５００は、有機材料によって形成される樹脂層１００との親和性が弱いため、第１基体剥離工程Ｓ９６において容易に剥離可能となる。
【０１１９】
図１０Ｂは、第３実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図であり、複数色の発光部が分割されて設けられた発光層が形成された状態を示す図である。
【０１２０】
樹脂層積層工程Ｓ９１に次いで、発光素子層２００を樹脂層１００に積層する（図９における発光素子積層工程：Ｓ９２）。また、発光素子層２００は、樹脂層１００の方向に光を出射するように該樹脂層１００に積層される。
【０１２１】
発光素子層積層工程Ｓ９２においては、はじめに発光素子層２００の一部を構成する共通電極２１０を、樹脂層１００上面に形成する。共通電極２１０は、樹脂層積層工程Ｓ９１によって形成された樹脂層１００上に直接形成される。共通電極２１０は、平坦な樹脂層１００上に直接形成されることによって、形成される共通電極２１０もずと平坦なものとなる。
【０１２２】
次いで、平坦な共通電極２１０上に、突起２４０が形成される。本実施形態において突起２４０は、図１０Ｂに示されるように、各色の画素間（副画素間ともいう）に位置するように形成される。また、突起２４０は、共通電極２１０から離れる方向に徐々に幅が小さくなるようにテーパーを備えるように形成されている。
【０１２３】
テーパーが形成された後、図１０Ｂに示されるように突起２４０と共通電極２１０に沿うように、複数色の発光部２３０Ｒ，２３０Ｇ、２３０Ｂが分割されて設けられた発光層２３０が形成される。なお、本実施形態においては、いわゆる電子輸送層、ホール輸送層、電子注入層、ホール注入層等を含む複数色の発光部２３０Ｒ，２３０Ｇ、２３０Ｂが分割されて形成されている。
【０１２４】
複数色の発光部２３０Ｒ，２３０Ｇ、２３０Ｂが分割されて設けられる発光層２３０の形成は、例えば印刷法や、蒸着法が適宜用いられて形成されることとしてもよい。
【０１２５】
そして、発光層２３０が形成された後、図１０Ｂに示されるように各発光部２３０Ｒ，２３０Ｇ、２３０Ｂに沿うように、各画素（若しくは各発光部２３０Ｒ，２３０Ｇ、２３０Ｂ）に対応した複数の画素電極２２０がそれぞれ離間して備えられる。
【０１２６】
このように発光素子層２００を形成することによって、複数色の発光部２３０Ｒ，２３０Ｇ、２３０Ｂのそれぞれは、共通電極２１０と複数の画素電極２２０との間に介在することとなり、また、画素電極２２０は、共通電極２１０との対向領域から屈曲部２２１を介して共通電極２１０から離れる方向に延びる端部２２２を有することとなる。
【０１２７】
そして本実施形態においては、画素電極２２０の共通電極２１０との対向領域（図１０Ｂにおける共通電極２１０に沿って形成される平坦部分）と、画素電極２２０の屈曲部２２１を介して共通電極２１０から離れる方向に延びる端部２２２とによって形成される凹部を、平坦化層２５０で埋める。また、画素電極２２０の屈曲部２２１を介して共通電極２１０から離れる方向に延びる端部２２２の一部は、平坦化層２５０から露出し、次の工程にて形成される回路層３００とのコンタクトとして用いられることとなる。
【０１２８】
そして、図７Ｂにて示される状態の物と、図１０Ｂにて示される状態と同様の物とを互いに貼り合わせることによって、回路層３００を発光素子層２００上に積層させる（図９における回路層積層工程：Ｓ９３）。
【０１２９】
図１０Ｃは、第３実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図であり、第１基体５００に樹脂層１００、発光素子層２００等が形成されたものに、回路層３００が貼りあわされた状態を示す図である。
【０１３０】
本実施形態においては、図７Ｂにて示される状態の物と、図１０Ｂにて示される状態と同様の物との貼り合わせは、第２実施形態に係る表示装置２０の製造方法と同様の方法、すなわち異方性導電材料４００を用いて行うこととしてもよい。
【０１３１】
最後に、第１基体５００と樹脂層１００とを剥離する（図９における第１基体剥離工程：Ｓ９６）ことによって、本実施形態に係る表示装置が得られることとなる。
【０１３２】
図１０Ｄは、第３施形態に係る表示装置の製造方法を説明する図であり、図１０Ｃに示される状態から、第１基体５００が剥離された状態を示す図である。
【０１３３】
上記製造方法によって製造された表示装置３０は、発光層２３０と樹脂層１００の距離が従来の表示装置と比較して小さいものである。発光層２３０と樹脂層１００の距離が小さいことによって、第３実施形態に係る表示装置３０から出射される光の光損失は小さいものとなる。
【０１３４】
［第４実施形態］
［第４実施形態に係る表示装置］
次に、本発明の第４実施形態に係る表示装置４０の概略について、図１１を参照して説明する。図１１は、第４実施形態に係る表示装置の構成を示す断面図である。
【０１３５】
第４実施形態に係る表示装置は、複数の画素電極２２０と回路層３００とを電気的に接続する導電粒子４０１を含有する異方性導電材料４００と、異方性導電材料４００とそれぞれの画素電極２２０との間に介在し、それぞれの画素電極２２０の端部２２２に接続して、画素電極２２０の共通電極２１０との対向領域に重なるように延びる画素接続電極２６０と、を有し、導電粒子４０１は、画素接続電極２６０及び回路層３００に接触して互いに電気的に接続する。
【０１３６】
このような構成を有する第４実施形態に係る表示装置４０は、発光素子層２００と回路層３００との電気的接続の信頼性を高めることとなる。
【０１３７】
また、図１１に示されるように画素接続電極２６０の幅を広く備えることによって、例えば図１１の符号Ａにて示される基板Ａと、図１１の符号Ｂで示される基板Ｂとを、貼り合わせて形成する場合、基板Ａ、Ｂの位置合わせが、多少ずれることがあっても問題なく貼り合わせを行うことができ、信頼性を更に高めることとなる。
【０１３８】
また、画素接続電極２６０は、平面視において各画素が備えられる領域の半分以上の領域を覆って形成されることとしてもよい。このように平面視において面積の広い画素接続電極２６０を備えることによって、表示装置の信頼性を更に高めることとなる。
【０１３９】
また、画素接続電極２６０は、発光部からの光を反射する材料で形成されていることとしてもよい。このように、画素接続電極２６０が、発光層２３０からの光を反射する材料で形成されている場合、発光層２３０から発せされた光は表示装置の外部に効率よく出射することとなる。
【０１４０】
［第５実施形態］
［第５実施形態に係る表示装置］
次に、本発明の第５実施形態に係る表示装置５０の概略について、図１２を参照して説明する。図１２は、第５実施形態に係る表示装置の構成を示す断面図である。
【０１４１】
第５実施形態に係る表示装置５０は、複数の画素電極２２０と回路層３００とを電気的に接続する導電粒子４０１を含有する異方性導電材料４００と、異方性導電材料４００と回路層３００との間に介在し、回路層３００に接続して、それぞれの画素電極２２０の対向領域に重なるように延びる回路接続電極３２０と、を有し、導電粒子４０１は、画素電極２２０及び回路接続電極３２０に接触して互いに電気的に接続する。
【０１４２】
このような構成を有する第５実施形態に係る表示装置は、発光素子層２００と回路層３００との電気的接続の信頼性を高めることとなる。
【０１４３】
また、図１２に示されるように回路接続電極３２０の幅を広く備えることによって、例えば図１２の符号Ａにて示される基板Ａと、図１２の符号Ｂで示される基板Ｂとを、貼り合わせて形成する場合、基板Ａ、Ｂの位置合わせが、多少ずれることがあっても問題なく貼り合わせを行うことができ、信頼性を更に高めることとなる。
【０１４４】
また、回路接続電極３２０は、平面視において各画素が備えられる領域の半分以上の領域を覆って形成されることとしてもよい。このように平面視において面積の広い回路接続電極３２０を備えることによって、表示装置の信頼性を更に高めることとなる。
【０１４５】
［第６実施形態］
［第６実施形態に係る表示装置］
次に、本発明の第６実施形態に係る表示装置６０の概略について、図１３を参照して説明する。図１３は、第６実施形態に係る表示装置の構成を示す断面図である。
【０１４６】
第６実施形態に係る表示装置６０は、回路層３００の、発光素子層２００とは反対側に搭載された電子部品７００をさらに有する点において、第１実施形態に係る表示装置１０と異なるものである。その他の構成については第１実施形態に係る表示装置１０のものと同様である。
【０１４７】
通常、表示装置の製造は、回路層３００側から製造をするため、回路層３００は最下面に形成され、発光素子層２００からの光が出射される面が露わになった状態で製造が完了することとなる。
【０１４８】
一方で、前述の第１実施形態に係る表示装置１０は、はじめに樹脂層１００を形成し、次いで樹脂層１００の方向に光を出射するように、発光素子層２００を樹脂層１００に積層し、その後回路層３００を積層することによって製造される。
【０１４９】
これによって、第１実施形態に係る表示装置１０は、回路層３００が上面に露わになった状態で製造が完了することとなる。
【０１５０】
したがって、第１実施形態に係る表示装置１０の製造が完了した状態においては、第１実施形態に係る表示装置１０の上面に更に他の機能層を形成することや、電子部品等を搭載することが可能である。
【０１５１】
第６実施形態に係る表示装置６０は、第１実施形態に係る表示装置１０の一部を構成する回路層３００の、発光素子層２００とは反対側に、更に電子部品７００を搭載したものである。
【０１５２】
第６実施形態に係る表示装置６０に搭載された電子部品７００は、図１３に示されるように回路層３００上に形成された接続端子７０１、及び該接続端子７０１と接続されるＦＰＣ７０２（Flexible Printed Circuits：フレキシブルプリント基板）を介して搭載されることとしてもよい。
【０１５３】
また、図１３に示されるように回路層３００上に他の機能層８００を更に形成することとしてもよい。例えば、機能層８００は図１３に示されるように、ＴＦＴ３１０を制御する駆動回路８０１を含んで構成されていることとしてもよい。
【０１５４】
このように、第６実施形態に係る表示装置６０は、該表示装置における、回路層３００の発光素子層２００が備えられる側とは反対側の広いスペースを有効利用するものであり、表示装置の小型化という格別の効果を奏するものである。
【０１５５】
［第７実施形態］
［第７実施形態に係る表示装置］
次に、本発明の第７実施形態に係る表示装置７０の概略について、図１４を参照して説明する。図１４は、第７実施形態に係る表示装置の構成を示す断面図である。
【０１５６】
第７実施形態に係る表示装置７０は、回路層３００が、第１発光素子層２００Ａと第２発光素子層２００Ｂとに挟まれて備えられている。また、それぞれの発光素子層２００Ａ、２００Ｂと接して、第１樹脂層Ａと第２樹脂層１００Ｂが備えられている。
【０１５７】
第７実施形態に係る表示装置７０は、第１実施形態に係る表示装置１０が製造が完了した状態で、更に上面に別の発光素子層２００Ｂ及び樹脂層１００Ｂが形成されたしたものである。
【０１５８】
第７実施形態に係る表示装置７０は、該表示装置における、回路層３００の一の発光素子層が備えられる側とは反対側の広いスペースを有効利用するものであり、表示装置から表示される画像を二面から視認することができるという格別の効果を奏するものである。
【０１５９】
［第８実施形態］
［第８実施形態に係る表示装置］
次に、本発明の第８実施形態に係る表示装置８０の概略について、図１５を参照して説明する。図１５は、第８実施形態に係る表示装置の構成を示す断面図である。
【０１６０】
第８実施形態に係る表示装置８０は、第１実施形態に係る表示装置と比較して突起２４０が幅広に形成されている。そして、平面視において突起２４０が備えられた領域と重なるように回路層３００を構成するＴＦＴ３１０が形成されている。
【０１６１】
そして、第８実施形態に係る表示装置８０の一部を構成する発光素子層２００は、回路層３３０の方向にも光を出射する。すなわち、第８実施形態に係る表示装置８０の一部を構成する発光素子層２００は、樹脂層１００側に出射される光Ｌ１の他に、回路層３００の方向にも光Ｌ２を出射するように設けられている。
【０１６２】
また、発光素子層２００及び回路層３００はそれぞれ光を透過する領域を有する。すなわち、回路層３００に向かって光Ｌ２が出射される進路にはＴＦＴ３１０が備えられておらず、回路層３００のＴＦＴ３１０を備えない領域は光が透過するように形成されているため、光Ｌ２はそのまま回路層３００を通過し、表示装置８０の外部に出射される。
【０１６３】
このように、第８実施形態に係る表示装置８０の一部を構成する、発光素子層２００及び回路層３００は光Ｌ２を透過する領域を有するものであるため、表示装置８０から表示される画像を二面から視認することができるという格別の効果を奏するものである。
【０１６４】
なお、発光素子層２００の回路層３００の方向に出射される光Ｌ２は、発光素子層２００の回路層３００側とは反対側に備えられたカラーフィルタ層１２０の影響により、該カラーフィルタ層１２０に着色された色が拡散し、着色された光が出射されているように視認されることとなる。
【０１６５】
なお、回路層３００の発光素子と対向する側とは反対側に更に別のカラーフィルタ層を備えることとしてもよい。
【０１６６】
第８実施形態に係る表示装置８０は、発光層２３０と樹脂層１００の距離が従来の表示装置と比較して小さいものであるため、第８実施形態に係る表示装置８０から出射される光の光損失は小さいものとなる。また、第８実施形態に係る表示装置８０は、表示装置から表示される画像を二面から視認することができるという格別の効果を奏するものである。
【符号の説明】
【０１６７】
１０  表示装置、１００  基板層、１１０  ベース基板層、１２０  カラーフィルタ層、２００  発光素子層、２１０  共通電極、２２０  画素電極、２２１  屈曲部、２２２  端部、２３０  発光層、２４０  突起、２５０  平坦化層、３００  回路層、３１０  薄膜トランジスタ、３７０  カバー層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図４Ｅ】
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【図４Ｆ】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図７Ｄ】
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【図８】
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【図９】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１０Ｃ】
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【図１０Ｄ】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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