(57)【要約】      （修正有）【課題】凹部の表面と印刷部材とが接触した場合であっても、印刷部材の表面に配置されたインキが、反転印刷部材の凹部の表面に転移することを抑制して精度の高い印刷を行うことが可能な反転印刷方法を提供する。【解決手段】表面が樹脂材料を含有する凹部Ｘ、および凸部Ｙを有する反転印刷部材１を準備する準備工程と、印刷部材３の表面にインキ２を配置するインキ配置工程と、印刷部材３に反転印刷部材１を押し当て、印刷部材３の表面に配置されたインキ２を、反転印刷部材１の凸部Ｙの表面に転移させる転移工程と、印刷部材３の表面にパターン状に配置されたインキ２を、被印刷体４の表面に転写させる転写工程とを有し、反転印刷部材１の凹部Ｘの表面が凹凸を有し、凹凸の二乗平均粗さＲｒｍｓは５０ｎｍ〜１０００ｎｍの範囲内であり、凹凸の周期は、凹凸の基準長さをＬとし、Ｌ上にある上記凹凸の頂部の数をＮとしたとき、Ｎ／Ｌが１個／μｍ以上である。【選択図】図１
2017013324.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面が樹脂材料を含有する凹部、および凸部を有する反転印刷部材を準備する反転印刷部材準備工程と、
印刷部材の表面にインキを配置するインキ配置工程と、
前記印刷部材に前記反転印刷部材を押し当て、前記印刷部材の表面に配置されたインキを、前記反転印刷部材の前記凸部の表面に転移させる転移工程と、
前記印刷部材の表面にパターン状に配置されたインキを、被印刷体の表面に転写させる転写工程とを有し、
前記反転印刷部材の前記凹部の表面が凹凸を有し、
前記凹凸の二乗平均粗さＲｒｍｓは５０ｎｍ〜１０００ｎｍの範囲内であり、
前記凹凸の周期は、前記凹凸の基準長さをＬとし、前記Ｌ上にある前記凹凸の頂部の数をＮとしたとき、Ｎ／Ｌが１個／μｍ以上であることを特徴とする反転印刷方法。
【請求項２】
前記反転印刷部材が平板状であり、
前記印刷部材がブランケット胴であることを特徴とする請求項１に記載の反転印刷方法。
【請求項３】
印刷部材の表面にパターン状に配置されたインキを、被印刷体の表面に転写してパターンを印刷するにあたり、前記印刷部材の表面に配置されたインキの一部を転移させることにより、前記印刷部材の表面にパターン状のインキを配置させる反転印刷部材であって、
前記反転印刷部材が、表面が樹脂材料を含有する凹部、および凸部を有し、
前記反転印刷部材の前記凹部の表面が凹凸を有し、
前記凹凸の二乗平均粗さＲｒｍｓは５０ｎｍ〜１０００ｎｍの範囲内であり、
前記凹凸の周期は、前記凹凸の基準長さをＬとし、前記Ｌ上にある前記凹凸の頂部の数をＮとしたとき、Ｎ／Ｌが１個／μｍ以上であることを特徴とする反転印刷部材。
【請求項４】
前記凹部の深さが、１０μｍ以下であることを特徴とする請求項３に記載の反転印刷部材。
【請求項５】
印刷部材の表面にパターン状に配置されたインキを、被印刷体の表面に転写してパターンを印刷するにあたり、前記印刷部材の表面に配置されたインキの一部を転移させることにより、前記印刷部材の表面にパターン状のインキを配置させる反転印刷部材を製造する反転印刷部材の製造方法であって、
基材上に、樹脂材料を含有する樹脂層を配置する樹脂層配置工程と、
前記樹脂層上にパターン状のレジストを配置してドライエッチング処理を行い、前記樹脂層にパターン状の凹部を形成するドライエッチング工程とを有し、
前記ドライエッチング工程で形成された前記反転印刷部材の前記凹部の表面が凹凸を有し、
前記凹凸の二乗平均粗さＲｒｍｓは５０ｎｍ〜１０００ｎｍの範囲内であり、
前記凹凸の周期は、前記凹凸の基準長さをＬとし、前記Ｌ上にある前記凹凸の頂部の数をＮとしたとき、Ｎ／Ｌが１個／μｍ以上であることを特徴とする反転印刷部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高精度な反転印刷を行うことが可能な反転印刷方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、微細なパターンを形成する方法として、反転印刷方法が注目されている。反転印刷方法は、例えば、図４（ａ）に示すように、凹部Ｘおよび凸部Ｙを有する反転印刷部材１’を準備する反転印刷部材準備工程と、印刷部材３の表面にインキ２を配置するインキ配置工程と、図４（ｂ）に示すように、印刷部材３に反転印刷部材１’を押し当て、印刷部材３の表面に配置されたインキ２を、反転印刷部材１’の凸部Ｙの表面に転移させる転移工程と、図４（ｃ）に示すように、印刷部材３の表面にパターン状に残存するインキ２を被印刷体４の表面に転写させる転写工程とを有することにより、図４（ｄ）に示すような印刷物を作成する方法である。
【０００３】
このような反転印刷方法においては、図５に示すように、印刷部材３に反転印刷部材１’を押し当てた際、印刷部材３の表面が、反転印刷部材１’の凹部Ｘの表面に接触してしまう場合がある。そのため、例えば、図５に示すように、印刷部材３の表面が、反転印刷部材１’の凹部Ｘの表面に接触してしまうと、印刷部材３の表面に配置されたインキ２が、反転印刷部材１’の凹部Ｘの表面に付着してしまい、結果として、被印刷体表面にインキが転写された印刷物に不具合が生じるといった問題がある。したがって、現在では、上述したような不具合のない反転印刷方法の開発が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１４３１０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述した問題を解決する方法としては、例えば、反転印刷部材の凹部内に柱を形成することにより、印刷部材が反転印刷部材の凹部の表面に接触することを抑制する方法が提案されている。しかしながら、反転印刷部材の凹部内に柱を形成した場合には、印刷部材が凹部内の柱の頭頂部に接触することにより、印刷部材の表面に配置されたインキが、柱の頭頂部に転移されてしまう場合がある。この場合、被印刷体に印刷されるパターンの所々に抜けが生じ、所望とするパターンの印刷が困難になるという問題が生じる。
また、その他の方法としては、例えば、反転印刷部材の凹部をより深く設計することにより、反転印刷部材の凹部の表面が印刷部材に接触することを抑制する方法が提案されている。しかしながら、反転印刷部材の凹部は、側壁が底面に対して緩やかな傾斜を有するため、凹部の幅が狭くなるに連れて凹部をより深く設計することが困難となる。また、反転印刷部材の凹部の形成方法としてドライエッチングを採用した場合には、凹部をより深く設計することによりコストが増してしまうという問題がある。
【０００６】
ところで、特許文献１では、反転印刷部材に凹部および凸部を設けることなく印刷を行うことが可能な反転印刷部材が提案されている。具体的には、反転印刷部材の表面に粗面部および鏡面部を形成し、粗面部および鏡面部のインキに対する密着性の差異により、印刷部材の表面に配置されたインキを、反転印刷部材の表面に選択的に転移させることが開示されている。なお、特許文献１では、反転印刷部材の表面の粗面部は、多孔質めっき膜を配置したり、あるいはウェットエッチングまたはサンドブラストにより反転印刷部材の表面を処理することにより得ている。
しかしながら、多孔質めっき膜を配置することにより反転印刷部材の表面の粗面部を得た場合には、例えば、反転印刷部材の洗浄に用いられる洗浄液により粗面部の表面が溶解してしまうことや、粗面部を構成する多孔質めっき膜の孔にインキが詰まってしまうことがある。そのため、粗面部の表面にもインキが付着しやすくなり、精度の高い印刷を行うことが困難になるという問題がある。また、ウェットエッチングまたはサンドブラストにより反転印刷部材の表面を処理して粗面部を得た場合にも、精度の高い印刷を行うことには限界があった。
【０００７】
そこで、本発明の発明者等は、表面に凹部および凸部を有する反転印刷部材において、凹部の表面と印刷部材とが接触した場合であっても、印刷部材の表面に配置されたインキが、反転印刷部材の凹部に転移されることを抑制することが可能な反転印刷方法について、種々検討を重ねた。その結果、本発明の発明者等は、反転印刷部材の凹部の底面に表面処理を行い、凹部の表面に所定の表面粗さを付与した場合であっても、例えば、特許文献１のようにウェットエッチングまたはサンドブラストを用いて表面処理を行うと、凹部の表面の粗さが不均一となってしまう。すなわち、凹部の表面の微細な凹凸において、凹凸の凸部の頭頂部の面積が大きいものが存在してしまい、これに伴い、凹部の表面と印刷部材とを接触させた際に、印刷部材の表面との接触面積が大きくなる領域が生じてしまう。このように、凹部において、表面粗さが不均一であり、印刷部材の表面との接触面積が大きくなる領域が生じてしまうと、凹部の表面と印刷部材とを接触させた際に、印刷部材の表面に配置されたインキが、凹部の表面に転移されてしまうという新たな課題を発見した。
【０００８】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、表面に凹部および凸部を有する反転印刷部材を用いた反転印刷方法であって、凹部の表面と印刷部材とが接触した場合であっても、印刷部材の表面に配置されたインキが、反転印刷部材の凹部の表面に転移することを抑制して精度の高い印刷を行うことが可能な反転印刷方法を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の発明者等は、上記課題を解決するために鋭意研究を行った結果、反転印刷部材の凹部の表面に、所定の粗さを有し、かつ均一な凹凸を形成することにより、凹部の表面と印刷部材とが接触した場合であっても、印刷部材の表面に配置されたインキが、反転印刷部材の凹部の表面に転移することを抑制して精度の高い印刷を行うことができることを見出した。本発明は、このような知見に基づいて完成されたものである。
【００１０】
すなわち、本発明は、表面が樹脂材料を含有する凹部、および凸部を有する反転印刷部材を準備する反転印刷部材準備工程と、印刷部材の表面にインキを配置するインキ配置工程と、上記印刷部材に上記反転印刷部材を押し当て、上記印刷部材の表面に配置されたインキを、上記反転印刷部材の上記凸部の表面に転移させる転移工程と、上記印刷部材の表面にパターン状に配置されたインキを、被印刷体の表面に転写させる転写工程とを有し、上記反転印刷部材の上記凹部の表面が凹凸を有し、上記凹凸の二乗平均粗さＲｒｍｓは５０ｎｍ〜１０００ｎｍの範囲内であり、上記凹凸の周期は、上記凹凸の基準長さをＬとし、上記Ｌ上にある上記凹凸の頂部の数をＮとしたとき、Ｎ／Ｌが１個／μｍ以上であることを特徴とする反転印刷方法を提供する。
【００１１】
本発明によれば、反転印刷部材における凹部の表面が、所定の凹凸を有することにより、凹部の表面と印刷部材とが接触した場合であっても、印刷部材の表面に配置されたインキが、反転印刷部材の凹部の表面に転移することを抑制して精度の高い印刷体を得ることができる。
【００１２】
本発明においては、上記反転印刷部材が平板状であり、上記印刷部材がブランケット胴であることが好ましい。印刷部材の表面がインキを十分に保持することができるため、印刷部材から被印刷体の表面へのインキの転移を良好に行うことが可能となり、より精度の高い印刷を行うことができるからである。
【００１３】
また、本発明は、印刷部材の表面にパターン状に配置されたインキを、被印刷体の表面に転写してパターンを印刷するにあたり、上記印刷部材の表面に配置されたインキの一部を転移させることにより、上記印刷部材の表面にパターン状のインキを配置させる反転印刷部材であって、上記反転印刷部材が、表面が樹脂材料を含有する凹部、および凸部を有し、上記反転印刷部材の上記凹部の表面が凹凸を有し、上記凹凸の二乗平均粗さＲｒｍｓは５０ｎｍ〜１０００ｎｍの範囲内であり、上記凹凸の周期は、上記凹凸の基準長さをＬとし、上記Ｌ上にある上記凹凸の頂部の数をＮとしたとき、Ｎ／Ｌが１個／μｍ以上であることを特徴とする反転印刷部材を提供する。
【００１４】
本発明によれば、反転印刷部材における凹部の表面が、所定の凹凸を有することにより、凹部の表面と印刷部材とが接触した場合であっても、印刷部材の表面に配置されたインキが、反転印刷部材の凹部の表面に転移することを抑制して精度の高い印刷を行うことができる反転印刷部材とすることができる。
【００１５】
本発明においては、上記凹部の深さが１０μｍ以下であることが好ましい。凹部の深さが所定の範囲内であることにより、凹部の表面に所望の凹凸を形成することができ、精度の高い印刷を行うことができるからである。
【００１６】
さらに、本発明は、印刷部材の表面にパターン状に配置されたインキを、被印刷体の表面に転写してパターンを印刷するにあたり、上記印刷部材の表面に配置されたインキの一部を転移させることにより、上記印刷部材の表面にパターン状のインキを配置させる反転印刷部材を製造する反転印刷部材の製造方法であって、基材上に、樹脂材料を含有する樹脂層を配置する樹脂層配置工程と、上記樹脂層上にパターン状のレジストを配置してドライエッチング処理を行い、上記樹脂層にパターン状の凹部を形成するドライエッチング工程とを有し、上記ドライエッチング工程で形成された上記反転印刷部材の上記凹部の表面が凹凸を有し、上記凹凸の二乗平均粗さＲｒｍｓは５０ｎｍ〜１０００ｎｍの範囲内であり、上記凹凸の周期は、上記凹凸の基準長さをＬとし、上記Ｌ上にある上記凹凸の頂部の数をＮとしたとき、Ｎ／Ｌが１個／μｍ以上であることを特徴とする反転印刷部材の製造方法を提供する。
【００１７】
本発明によれば、反転印刷部材における凹部の表面が、所定の凹凸を有することにより、凹部の表面と印刷部材とが接触した場合であっても、印刷部材の表面に配置されたインキが、反転印刷部材の凹部の表面に転移することを抑制して精度の高い印刷を行うことができる反転印刷部材を得ることができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明は、表面に凹部および凸部を有する反転印刷部材を用いた反転印刷方法であって、凹部の表面と印刷部材とが接触した場合であっても、印刷部材の表面に配置されたインキが、反転印刷部材の凹部の表面に転移することを抑制して精度の高い印刷を行うことが可能な反転印刷方法を提供することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の反転印刷方法の一例を示す工程図である。
【図２】本発明の反転印刷部材の一例を示す概略断面図および拡大図である。
【図３】本発明の反転印刷部材の製造方法の一例を示す工程図である。
【図４】従来の反転印刷部材を用いた反転印刷方法の一例を示す工程図である。
【図５】従来の反転印刷部材を説明するための説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の反転印刷方法、反転印刷部材および反転印刷部材の製造方法について説明する。
【００２１】
Ａ．反転印刷方法
本発明の反転印刷方法は、表面が樹脂材料を含有する凹部、および凸部を有する反転印刷部材を準備する反転印刷部材準備工程と、印刷部材の表面にインキを配置するインキ配置工程と、上記印刷部材に上記反転印刷部材を押し当て、上記印刷部材の表面に配置されたインキを、上記反転印刷部材の上記凸部の表面に転移させる転移工程と、上記印刷部材の表面にパターン状に配置されたインキを、被印刷体の表面に転写させる転写工程とを有し、上記反転印刷部材の上記凹部の表面が凹凸を有し、上記凹凸の二乗平均粗さＲｒｍｓは５０ｎｍ〜１０００ｎｍの範囲内であり、上記凹凸の周期は、上記凹凸の基準長さをＬとし、上記Ｌ上にある上記凹凸の頂部の数をＮとしたとき、Ｎ／Ｌが１個／μｍ以上であることを特徴とする方法である。
【００２２】
本発明の反転印刷方法について、図を参照しながら説明する。図１（ａ）〜（ｄ）は、本発明の反転印刷方法の一例を示す工程図である。本発明の反転印刷方法は、図１（ａ）に示すように、表面が樹脂材料を含有する凹部Ｘおよび凸部Ｙを有する反転印刷部材１を準備する反転印刷部材準備工程と、印刷部材３の表面にインキ２を配置するインキ配置工程と、図１（ｂ）に示すように、印刷部材３に反転印刷部材１を押し当て、印刷部材３の表面に配置されたインキ２を、反転印刷部材１の凸部の表面に転移させる転移工程と、図１（ｃ）に示すように、印刷部材３の表面にパターン状に配置されたインキ２を、被印刷体４の表面に転写させる転写工程とを有する。このような製造方法により、図１（ｄ）に示すように、被印刷体４の表面にパターン状にインキ２を転写することができる。また、本発明の反転印刷方法は、反転印刷部材の凹部の表面が凹凸を有し、凹凸の二乗平均粗さＲｒｍｓは５０ｎｍ〜１０００ｎｍの範囲内であり、上記凹凸の周期は、上記凹凸の基準長さをＬとし、上記Ｌ上にある上記凹凸の頂部の数をＮとしたとき、Ｎ／Ｌが１個／μｍ以上であることを特徴とする。
【００２３】
ここで、「凹凸の二乗平均粗さＲｒｍｓ」とは、凹凸の平均線から凹凸までの偏差の二乗を平均した値の平方根である。
また、「凹凸の周期」とは、凹凸の基準長さをＬとし、上記Ｌ上にある凹凸の頂部の数をＮとしたときのＮ／Ｌである。
【００２４】
本発明によれば、反転印刷部材における凹部の表面が、所定の凹凸を有することにより、凹部の表面と印刷部材とが接触した場合であっても、印刷部材の表面に配置されたインキが、反転印刷部材の凹部の表面に転移することを抑制して精度の高い印刷を行うことができる。具体的に、まず、本発明の発明者等は、後述する参考例２〜４に示すように、特許文献１と同様の方法により凹凸を有する反転印刷版を作製し、凹凸の表面へのインキの付着について検討を行った。印刷部材の表面にインキを塗布し、当該印刷部材を参考例２〜４により得られた凹凸の表面に接触させたところ、印刷部材の表面に塗布されたインキが、僅かに凹凸の表面に転移してしまうという課題を発見した。そこで、本発明の発明者等は、凹凸の粗さに着目し、鋭意研究を行ったところ、後述する参考例１に示すように、凹凸が所定の粗さ、かつ均一な粗さを有することにより、印刷部材の表面にインキを塗布し、当該印刷部材の表面に凹凸を接触させた場合であっても、凹凸へのインキの転移を抑制することができることを見出した。一般的に、本発明で示すような凹凸の表面は、インキに対して高い親和性を示すことが知られている。そのため、通常では、このような凹凸表面とインキが接触した場合には、インキが凹凸の表面に転移されることが予想される。しかしながら、本発明においては、上述した予想に反して、凹凸の表面がインキに対して親和性を有する場合であっても、凹凸へのインキの転移を抑制することができるという特異的な効果を有する。したがって、本発明においては、反転印刷部材の凹部の表面に所定の凹凸を形成することにより、印刷部材の表面に配置されたインキが、反転印刷部材の凹部の表面に転移することを抑制して精度の高い印刷を行うことができるという効果を奏する。
【００２５】
以下、本発明の反転印刷方法における各工程について説明する。
【００２６】
１．反転印刷部材準備工程
本発明における反転印刷部材準備工程は、表面が樹脂材料を含有する凹部、および凸部を有する反転印刷部材を準備する工程である。
【００２７】
以下、本発明における反転印刷部材について説明する。
【００２８】
反転印刷部材は、本工程により準備される部材であり、表面が樹脂材料を含有する凹部、および凸部を有する。
【００２９】
本発明における反転印刷部材は、所定の凹部および凸部を有する部材である。これら凹部および凸部は、それぞれパターン状に配置され、その形状は印刷しようとする対象に応じて適宜変更される。
【００３０】
このような凹部および凸部は、それぞれ同一材料により一体として形成されていても良く、異なる材料により別体として形成されていても良い。
【００３１】
凹部および凸部が同一材料により一体として形成されている場合、本発明における反転印刷部材は、例えば次のような方法により準備することができる。すなわち、まず、樹脂材料を含有する樹脂層上において、凸部に相当する領域にレジストを形成し、次に樹脂層の表面に所定の表面処理を行うことにより微細な凹凸を形成し、最後にレジストを除去することにより、凹部および凸部が同一材料により一体として形成された反転印刷部材を準備することができる。
【００３２】
一方、凹部および凸部が異なる材料により別体として形成されている場合、本発明における反転印刷部材は、例えば次のような方法により準備することができる。すなわち、まず、樹脂材料を含有する樹脂層上に、凸部に相当する領域にレジストを形成し、次に樹脂層の表面に所定の表面処理を行うことにより微細な凹凸を形成し、最後にレジストを除去して、当該レジストを除去した領域に金属材料を含有する金属層等を形成して凸部とすることにより、凹部および凸部が異なる材料により別体として形成された反転印刷部材を準備することができる。なお、凹部を形成する具体的な方法等については、後述する「Ｃ．反転印刷部材の製造方法」の項に記載するため、ここでの説明は省略する。
【００３３】
本発明における反転印刷部材の形状としては、表面が樹脂材料を含有する凹部、および凸部を有し、かつ、凹部の表面に所定の粗さを有する微細な凹凸を有していれば特に限定されるものではない。本発明における反転印刷部材は、例えば、平板状であっても良く、ロール状であっても良いが、通常は平板状である。
【００３４】
本発明における反転印刷部材が平板状である場合、反転印刷部材の厚みは、反転印刷部材の大きさ等に応じて適宜調整されるものであり、特に限定されない。本発明においては、例えば、反転印刷部材の厚みが、０．５ｍｍ〜２０ｍｍの範囲内であることが好ましく、中でも、１ｍｍ〜１０ｍｍの範囲内であることが好ましく、特に２ｍｍ〜４ｍｍの範囲内であることが好ましい。反転印刷部材の厚みが上記範囲内であることにより、所定の凹凸を有する凹部を形成することができる。また、反転印刷部材に自己支持性を付与することが可能となる。一方、反転印刷部材の厚みが上記範囲よりも厚い場合には、反転印刷部材のコストが増加する恐れがあり、また、反転印刷部材の厚みが上記範囲よりも薄い場合には、ハンドリング時に割れなどが生じて破損する恐れがある。
なお、本発明における反転印刷部材の厚みとは、反転印刷部材の底面からインキが配置される凸部の表面までの距離を指す。したがって、例えば、図２（ａ）における符号Ｔで表わされる距離をいう。また、基材については後述するが、反転印刷部材が基材を有する場合には、基材の底面から凸部の表面までの距離を指す。
【００３５】
また、本発明における反転印刷部材がロール状である場合、反転印刷部材の厚みは、反転印刷部材の大きさ等に応じて適宜調整されるものであり、特に限定されない。本発明においては、例えば、反転印刷部材の厚みが、０．０１ｍｍ〜１０ｍｍの範囲内であることが好ましく、中でも、０．０５ｍｍ〜１ｍｍの範囲内であることが好ましく、特に０．２ｍｍ〜０．５ｍｍの範囲内であることが好ましい。反転印刷部材の厚みが上記範囲内であることにより、所定の凹凸を有する凹部を形成することができる。また、反転印刷部材に自己支持性を付与することが可能となる。一方、反転印刷部材の厚みが上記範囲よりも厚い場合には、反転印刷部材のコストが増加したり、反転印刷部材をロール状にすることが困難になるという恐れがある。また、反転印刷部材の厚みが上記範囲よりも薄い場合には、ハンドリング時に割れなどが生じて破損する恐れがある。
【００３６】
以下、反転印刷部材における凹部および凸部について詳細に説明する。
【００３７】
（１）凹部
本発明における反転印刷部材における凹部は、表面が樹脂材料を含有する。また、凹部は、表面が凹凸を有し、凹凸の二乗平均粗さＲｒｍｓは５０ｎｍ〜１０００ｎｍの範囲内であり、上記凹凸の周期は、上記凹凸の基準長さをＬとし、上記Ｌ上にある上記凹凸の頂部の数をＮとしたとき、Ｎ／Ｌが１個／μｍ以上である
【００３８】
反転印刷部材における凹部の表面に含有される樹脂材料は、凹部の表面に所望の凹凸を形成することが可能な材料であれば特に限定されない。例えば、紫外線硬化型樹脂や電子線硬化型樹脂等の電離放射線硬化型樹脂、熱硬化型樹脂等が挙げられる。具体的には、例えば、日本化薬株式会社製のＳＵ−８等のエポキシ樹脂が挙げられる。また、反転印刷部材における凹部の表面は、多孔質ではなく中実構造を有することが好ましい。凹部の表面へのインキの詰まりを抑制し、後述する転移工程を良好に行うことができるからである。さらに、反転印刷部材における凹部の表面は、耐薬品性を有することが好ましい。インキに含まれる有機溶剤や、反転印刷部材を洗浄する際に用いられる酸により、凹部の表面が溶解したり、膨潤することを抑制することができる。したがって、後述する転移工程において、反転印刷部材の表面に配置されるインキのパターン形状を安定させ、所望とする反転印刷を行うことができる。
【００３９】
反転印刷部材における凹部の表面は、凹凸を有し、所定の二乗平均粗さＲｒｍｓおよび所定の凹凸の周期を有する。凹凸の二乗平均粗さＲｒｍｓは、５０ｎｍ〜１０００ｎｍの範囲内であれば特に限定されないが、中でも、６０ｎｍ〜８００ｎｍの範囲内であることが好ましく、特に７０ｎｍ〜６００ｎｍの範囲内であることが好ましい。また、本発明においては、凹凸の二乗平均粗さＲｒｍｓが９０ｎｍ以下であることが好ましい。凹凸の二乗平均粗さＲｒｍｓが上記範囲内であることにより、所望の凹凸有する反転印刷部材を得ることが可能となる。なお、凹凸の二乗平均粗さＲｒｍｓは、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１：２００１に準じて測定することができる。
【００４０】
次に、凹凸の周期は、Ｎ／Ｌが１個／μｍ以上であれば特に限定されないが、中でも、２個／μｍ以上であることが好ましい。凹凸の周期が上記範囲内であることにより、凹部の表面と印刷部材とが接触した場合であっても、印刷部材の表面に配置されたインキが、反転印刷部材の凹部の表面に転移することを抑制して精度の高い印刷を行うことができる。また、本発明においては、凹凸の周期が、５個／μｍ以下であることが好ましい。ドライエッチング処理を用いて凹凸を形成する際に、処理時間を多く要しないため、コストの増大を抑制することが可能となる。なお、凹凸の周期は、凹凸の断面画像から、頂部の数が７個以上となる領域の２箇所以上のＮおよびＬを測定することにより算出することができる。
【００４１】
凹凸の二乗平均粗さＲｒｍｓ、および凹凸の周期が上記範囲内であることにより、反転印刷部材における凹部の表面にインキが付着することを抑制することができる。したがって、凹部の表面と印刷部材とが接触した場合であっても、印刷部材の表面に配置されたインキが、反転印刷部材の凹部の表面に転移することを抑制して精度の高い印刷を行うことが可能な反転印刷部材とすることができる。
【００４２】
凹凸における凸部の形状は、上述した凹凸の二乗平均粗さＲｒｍｓ、および凹凸の周期を満たすことが可能な形状であれば特に限定されない。凹凸における凸部の形状は、例えば、凸部の縦断面形状を観察した際に、凸部がテーパー状に立ち上がる形状を有していても良く、あるいは、凸部が垂直に立ち上がる形状を有していても良い。また、凹凸における凸部の先端の形状としては、例えば、図２（ｂ）に示すように、凹凸における凸部の先端が尖った形状であっても良く、図示はしないが、凸部の先端が平坦な形状であっても良く、あるいは、凸部の先端が曲面を有する形状であっても良い。
【００４３】
反転印刷部材における凹部は、所定の深さを有することが好ましい。本発明における凹部の深さは、特に限定されないが、上述した所定の凹凸を形成するという観点から、例えば、１０μｍ以下であることが好ましく、中でも、８μｍ以下であることが好ましく、特に４μｍ以下であることが好ましく、１μｍ以下であることがより好ましい。凹部の深さが上記範囲内であることにより、凹部の表面に所望の凹凸を形成することができ、精度の高い印刷を行うことができる可能となる。
なお、本発明における凹部の深さとは、反転印刷部材における凸部の表面から、凹部に形成された凹凸における凸部の表面までの距離を指す。したがって、例えば、図２（ｂ）における符号Ｄで表わされる距離をいう。
【００４４】
また、反転印刷部材における凹部の幅は、反転印刷部材を用いて反転印刷する所望のパターンの大きさや形状に応じて適宜選択されるものであり、特に限定されない。本発明においては、１つの反転印刷部材の中に、最小の幅０．１μｍ〜３０μｍの範囲内のパターンと、最大の幅３００μｍ〜５００００μｍの範囲内のパターンとが混在していることが好ましい。最小のパターンの幅は、中でも、０．１μｍ〜１０μｍの範囲内であることが好ましく、特に、０．１μｍ〜５μｍの範囲内であることが好ましい。また、最大のパターンの幅は、中でも、５００μｍ〜５００００μｍの範囲内であることが好ましく、特に、１０００μｍ〜５００００μｍの範囲内であることが好ましい。ここで、従来の反転印刷部材においては、凹部の幅が数μｍの微細なパターンと、凹部の幅が数百μｍ以上のパターンとが混在している場合、正常に反転印刷を行うことが困難であるという問題がある。一方、本発明における反転印刷部材では、凹部の幅が数μｍの小さなパターンと、凹部の幅が数百μｍ以上の大きなパターンとが混在している場合であっても、精度の高い反転印刷を行うことが可能となる。凹部の幅が数μｍの微細なパターンと、凹部の幅が数百μｍ以上のパターンとが混在している場合の反転印刷が可能となることで、例えば、数百μｍ□程度の電極や、数μｍ〜数十μｍ程度の配線、数ｍｍ程度の検査パッドを有する配線層の反転印刷を高い精度で行うことが可能となる。したがって、本発明における反転印刷部材は、例えば、電子ペーパー等を駆動するためのアクティブマトリックス基板の製造等に好適に用いることが可能となる。
なお、本発明における凹部の幅とは、反転印刷部材において隣接する凸部間の距離、具体的には、インキが配置される領域の間の距離を指す。したがって、例えば、図２（ｂ）における符号Ｗで表わされる距離をいう。
【００４５】
さらに、本発明においては、反転印刷部材の凹部の表面に印刷部材が接触した場合であっても、印刷部材の表面に配置されたインキが、反転印刷部材の凹部の表面に転移されることを抑制することができるという効果を奏する。したがって、本発明においては、反転印刷部材の凹部が、所定の深さおよび所定の幅を有する場合に、上述した効果が顕著となる。このように、本発明の効果が顕著となる凹部の深さおよび幅は、特に限定されないが、例えば、凹部の深さをＤとし、凹部の幅をＷとしたとき、Ｄ／Ｗの値が０〜０．０２７の範囲内であることが好ましく、中でも、０〜０．０１３の範囲内であることが好ましく、特に０〜０．００３の範囲内であることが好ましい。Ｄ／Ｗの値が上記数値範囲内であることにより、凹部の表面に印刷部材が接触することを抑制することができ、より精度の高い印刷を行うことが可能となる。
【００４６】
（２）凸部
本発明における反転印刷部材の凸部は、上述した凹部の間に配置される。
反転印刷部材における凸部は、上述した凹部と一体であっても良く、別体であっても良い。
【００４７】
反転印刷部材における凸部の材料は、凸部の表面に配置されるインキの種類等に応じて適宜選択されるものであり、特に限定されない。具体的な凸部の材料としては、例えば、樹脂材料や金属材料、セラミックス材料等が挙げられる。樹脂材料としては、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フッ素樹脂等が挙げられる。また、金属材料としては、例えば、チタン、クロム、金等が挙げられる。さらに、セラミックス材料としては、例えば、ガラスが挙げられる。
【００４８】
反転印刷部材における凸部の形状としては、印刷部材の表面にインキを配置し、当該印刷部材と反転印刷部材とを接触させたときに、印刷部材の表面に配置されたインキを、反転印刷部材の凸部の表面に転移させることが可能な形状であれば、特に限定されない。本発明においては、凸部を縦断面から観察した際に、例えば、矩形形状であっても良く、台形形状であっても良い。
【００４９】
また、本発明における凸部の幅は、反転印刷部材を用いて反転印刷する所望のパターンの大きさや形状に応じて適宜選択されるものであり、特に限定されない。本発明においては、例えば、凸部の幅をＰとしたとき、凸部の幅Ｐが、１μｍ〜１０００μｍの範囲内であることが好ましく、中でも、１μｍ〜３００μｍの範囲内であることが好ましく、特に１μｍ〜１０μｍの範囲内であることが好ましい。凸部の幅Ｐが上記範囲内であることによる効果については、上述した凹部の幅Ｗが所定の範囲内であるときの効果と同様とすることができる。
なお、本発明における凸部の幅Ｐとは、印刷部材の表面に配置されたインキが転移される領域の幅を指す。したがって、例えば、図２（ａ）における符号Ｐで表わされる距離をいう。
【００５０】
（３）基材
本発明における反転印刷部材は、上述した凹部および凸部を有するものであれば特に限定されないが、凹部および凸部が配置された側とは反対側の面に、基材を有していても良い。基材としては、例えば、反転印刷部材が平板状である場合には、ガラス基材や金属基材が挙げられる。また、例えば、反転印刷部材がロール状である場合には、アルミ基材やステンレス基材等が挙げられる。これらの基材を用いることにより、反転印刷部材が樹脂材料を含有する場合に、反転印刷部材に寸法変動が生じること抑制することができるからである。
【００５１】
本発明における基材の厚みは、必要に応じて適宜調整することができ、特に限定されないが、例えば、反転印刷部材の寸法変動を抑制するという効果が得られる程度の厚みであることが好ましい。なお、具体的な基材の厚みについては、上述した反転印刷部材の厚みと同様とすることができるため、ここでの記載は省略する。
【００５２】
（４）製造方法
本発明における反転印刷部材の製造方法は、反転印刷部材に上述した凹部および凸部を形成することが可能な方法であれば特に限定されない。なお、具体的な反転印刷部材の製造方法については、後述する「Ｃ．反転印刷部材の製造方法」の項で説明する内容と同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。
【００５３】
（５）用途
本発明における反転印刷部材は、反転印刷に用いられるものであり、特に用途は限定されない。例えば、本発明における反転印刷部材は、配線、電極、有機半導体材料や有機エレクトロルミネッセンス材料等の機能性材料を含む層等を形成する反転印刷に用いることができる。
【００５４】
２．インキ配置工程
本発明におけるインキ配置工程は、印刷部材の表面にインキを配置する工程である。なお、本工程は、上述した反転印刷部材準備工程の前に行われても良く、反転印刷部材準備工程の後に行われても良いが、通常、反転印刷部材準備工程の後に行われる。
【００５５】
本発明における印刷部材は、印刷部材の表面にインキを配置することができるものであれば特に限定されない。また、本発明においては、後述する転移工程において、印刷部材を反転印刷部材に押し当てることにより、印刷部材の表面に配置されたインキを、反転印刷部材の凸部の表面に転移させることが可能なものであれば良い。本発明における印刷部材は、平板状であっても良く、回転するロール状であっても良いが、通常はロール状のものが用いられる。このような印刷部材としては、例えば、ブランケット胴が挙げられる。
【００５６】
本発明におけるブランケット胴は、反転印刷部材の凸部の表面にインキを転移させ、後述する転写工程において、印刷部材の表面に残存したインキを被印刷体の表面に転写させることができるものであればと特に限定されない。したがって、ブランケット胴の表面は、ブランケット胴とインキとの間の密着力が、反転印刷部材の凸部とインキとの間の密着力、および、被印刷体とインキとの間の密着力よりも小さくなるように構成されていることが好ましい。このようなブランケット胴は、表面にポリシロキサンを含有することが好ましい。
【００５７】
本工程において、印刷部材の表面にインキを配置する方法は、印刷部材の大きさやインキの種類等に応じて適宜選択することができ、特に限定されない。例えば、印刷部材の表面にインキを塗布する方法が挙げられる。塗布方法としては、例えば、スピンコート法、スプレー法、ＣＡＰコーティング法、スリットコーティング法、ＬＢ成膜法およびインクジェット法等が挙げられる。
【００５８】
本発明におけるインキは、反転印刷に用いられる材料であれば特に限定されず、反転印刷しようとする対象に応じて適宜選択される。具体的には、無電解めっき処理の際の触媒材料を含有したインキや、銀ナノ粒子を有機溶媒に分散させたインキ等を用いることができる。本発明におけるインキとして、無電解めっき処理の際の触媒材料を含有したインキを用いる場合には、触媒材料としての金属化合物または金属微粒子を非極性溶媒に混合させたインキを用いることができる。
【００５９】
非極性溶媒としては、例えば、ペンタン、ヘキサンもしくはヘプタンなどの直鎖アルカン類の炭化水素、シクロペンタンもしくはシクロヘキサンなどのシクロアルカン類、またはエチルメチルエーテル、ジエチルエーテルもしくはテトラヒドロフランなどエーテル類などが挙げられる。
【００６０】
金属微粒子としては、例えば、Ａｕ、ＡｇまたはＰｄ等の金属の微粒子が挙げられる。中でも、平均粒径が２０ｎｍ以下である金属微粒子が好ましい。また、金属微粒子は、表面が有機化合物の保護剤により覆われていても良い。
【００６１】
３．転移工程
本発明における転移工程は、印刷部材に反転印刷部材を押し当て、印刷部材の表面に配置されたインキを、反転印刷部材の凸部の表面に転移させる工程である。
【００６２】
本工程において印刷部材に反転印刷部材を押し当て、印刷部材の表面に配置されたインキを、反転印刷部材の凸部の表面に転移させる方法は、例えば、反転印刷部材および印刷部材の少なくともいずれかがロール状である場合には、印刷部材に反転印刷部材が接触するように配置し、所定の圧力を加えながらロール状の部材を回転させる方法が挙げられる。また、例えば、反転印刷部材および印刷部材のいずれもが平板状である場合には、圧縮気体加圧法を用いて反転印刷部材に印刷部材を押し当てる方法が挙げられる。ここで、圧縮気体加圧法は、印刷部材と反転印刷部材とを向かい合わせた状態で密閉空間内に固定し、反転印刷部材または印刷部材の背面側から圧縮気体を噴射させて押し出すことにより、両者を接触させる方法である。
【００６３】
４．転写工程
本発明における転写工程は、印刷部材の表面にパターン状に配置されたインキを、被印刷体の表面に転写させる工程である。
【００６４】
本発明における被印刷体は、平板状であっても良く、ロール状であっても良いが、通常は平板状である。
【００６５】
本発明における被印刷体は、上述した転移工程後、印刷部材の表面に残存したパターン状のインキを転写させることができるものであれば特に限定されない。例えば、被印刷基材と、被印刷基材上に配置されたインキに対する所定の密着性を有する密着層とを有するものが挙げられる。
【００６６】
本発明における被印刷基材としては、例えば、シリコン、合成石英、ガラス、金属、樹脂または樹脂フィルム等を含む基材が挙げられる。
【００６７】
本発明における密着層としては、例えば、アミノ系シラン化合物、メルカプト系シラン化合物、フェニル系シラン化合物、アルキル系シラン化合物等の化合物のうち少なくとも１つ以上を含む層が挙げられる。密着層の形成方法としては、例えば、スピンコート法、浸漬法、熱化学気相成長法等が挙げられる。
【００６８】
本工程において、印刷部材の表面にパターン状に配置されたインキを被印刷体の表面に転写させる方法は、例えば、印刷部材および被印刷体の少なくともいずれかがロール状である場合には、被印刷体に印刷部材が接触するように配置し、所定の圧力を加えながらロール状の部材を回転させる方法が挙げられる。また、例えば、印刷部材および被印刷体のいずれもが平板状である場合には、圧縮気体加圧法を用いて被印刷体に印刷部材を押し当てる方法が挙げられる。
【００６９】
５．その他の工程
本発明は、上述した反転印刷部材準備工程、インキ配置工程、転移工程および転写工程を有する方法であれば特に限定されないが、必要に応じてその他の工程を有していても良い。例えば、反転印刷した後に、反転印刷部材を洗浄する洗浄工程が挙げられる。
【００７０】
本発明における洗浄工程は、転移工程により反転印刷部材の凸部に付着したインキを除去する工程であることが好ましい。また、洗浄工程において用いられる洗浄液は、インキの種類等に応じて適宜選択することができる。なお、具体的な洗浄液の種類については、一般的な反転印刷部材の洗浄に用いられるものと同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。
【００７１】
Ｂ．反転印刷部材
本発明の反転印刷部材は、印刷部材の表面にパターン状に配置されたインキを、被印刷体の表面に転写してパターンを印刷するにあたり、上記印刷部材の表面に配置されたインキの一部を転移させることにより、上記印刷部材の表面にパターン状のインキを配置させる反転印刷部材であって、上記反転印刷部材が、表面が樹脂材料を含有する凹部、および凸部を有し、上記反転印刷部材の上記凹部の表面が凹凸を有し、上記凹凸の二乗平均粗さＲｒｍｓは５０ｎｍ〜１０００ｎｍの範囲内であり、上記凹凸の周期は、上記凹凸の基準長さをＬとし、上記Ｌ上にある上記凹凸の頂部の数をＮとしたとき、Ｎ／Ｌが１個／μｍ以上であることを特徴とするものである。
【００７２】
本発明の反転印刷部材について、図を参照しながら説明する。図２（ａ）は、本発明の反転印刷部材の一例を示す概略断面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）における反転印刷部材の凹部を拡大した拡大図である。図２（ａ）に示すように、本発明の反転印刷部材１は、凹部Ｘおよび凸部Ｙを有し、また、図２（ｂ）に示すように、凹部Ｘの表面が凹凸を有する。さらに本発明の反転印刷部材は、凹凸の二乗平均粗さＲｒｍｓは５０ｎｍ〜１０００ｎｍの範囲内であり、上記凹凸の周期は、上記凹凸の基準長さをＬとし、上記Ｌ上にある上記凹凸の頂部の数をＮとしたとき、Ｎ／Ｌが１個／μｍ以上であることを特徴とする。
【００７３】
本発明によれば、反転印刷部材における凹部の表面が、所定の凹凸を有することにより、凹部の表面と印刷部材とが接触した場合であっても、印刷部材の表面に配置されたインキが、反転印刷部材の凹部の表面に転移することを抑制して精度の高い印刷を行うことができる反転印刷部材とすることができる。なお、具体的な効果については、上述した「Ａ．反転印刷方法」の項に記載した内容と同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。
【００７４】
本発明の反転印刷部材については、上述した「Ａ．反転印刷方法  １．反転印刷部材準備工程」の項に記載した内容と同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。
【００７５】
Ｃ．反転印刷部材の製造方法
本発明の反転印刷部材の製造方法は、印刷部材の表面にパターン状に配置されたインキを、被印刷体の表面に転写してパターンを印刷するにあたり、上記印刷部材の表面に配置されたインキの一部を転移させることにより、上記印刷部材の表面にパターン状のインキを配置させる反転印刷部材を製造する反転印刷部材の製造方法であって、基材上に、樹脂材料を含有する樹脂層を配置する樹脂層配置工程と、上記樹脂層上にパターン状のレジストを配置してドライエッチング処理を行い、上記樹脂層にパターン状の凹部を形成するドライエッチング工程とを有し、上記ドライエッチング工程で形成された反転印刷部材の凹部の表面が凹凸を有し、上記凹凸の二乗平均粗さＲｒｍｓは５０ｎｍ〜１０００ｎｍの範囲内であり、上記凹凸の周期は、上記凹凸の基準長さをＬとし、上記Ｌ上にある上記凹凸の頂部の数をＮとしたとき、Ｎ／Ｌが１個／μｍ以上であることを特徴とする方法である。
【００７６】
本発明の反転印刷部材の製造方法について、図を参照しながら説明する。図３（ａ）〜（ｃ）は、本発明の反転印刷部材の製造方法の一例を示す工程図である。本発明の反転印刷部材の製造方法は、図３（ａ）に示すように、基材５上に、樹脂材料を含有する樹脂層１ａを配置する樹脂層配置工程と、図３（ｂ）に示すように、樹脂層１ａ上にパターン状のレジスト６を配置してドライエッチング処理を行うドライエッチング工程とを有することにより、図３（ｃ）に示すような反転印刷部材１を得ることができる方法である。
【００７７】
ここで、本発明における「レジスト」とは、例えば、樹脂材料や金属材料を含有し、ドライエッチング処理において、凸部の表面を保護するための保護膜を指す。
【００７８】
本発明によれば、反転印刷部材における凹部の表面が、所定の凹凸を有することにより、凹部の表面と印刷部材とが接触した場合であっても、印刷部材の表面に配置されたインキが、反転印刷部材の凹部の表面に転移することを抑制して精度の高い印刷を行うことができる反転印刷部材を得ることができる。なお、具体的な効果については、上述した「Ａ．反転印刷方法」の項に記載した内容と同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。
【００７９】
以下、本発明の反転印刷部材の製造方法における各工程について説明する。
【００８０】
１．樹脂層配置工程
本発明における樹脂層配置工程は、基材上に、樹脂材料を含有する樹脂層を配置する工程である。
【００８１】
ここで、「基材上に、樹脂材料を含有する樹脂層を配置する」とは、基材上に直接樹脂層を形成すること、また、予め形成された樹脂層を基材上に配置すること等を包含する。
【００８２】
本工程において配置される樹脂層は、少なくとも反転印刷部材の凹部が形成される層である。したがって、樹脂層に含有される樹脂材料は、反転印刷部材における凹部の表面に含有される樹脂材料と同じである。なお、具体的な樹脂材料については、上述した「Ａ．反転印刷方法  １．反転印刷部材準備工程  （１）凹部」の項に記載した内容と同様とすることができるため、ここでの記載は省略する。
【００８３】
本工程における樹脂層の形成方法は、樹脂層に含有される樹脂材料の種類に応じて適宜選択することができ、特に限定されない。例えば、基材上に樹脂材料を塗布し、その後、樹脂材料を硬化させることにより樹脂層を形成する方法が挙げられる。具体的な塗布方法としては、例えば、ディップコート法、ロールコート法、Ｔダイコート法、キャストコート法、ブレードコート法、スピンコート法、バーコート法、ワイヤーバーコート法、ＬＢ法、電子写真法等の公知の方法が挙げられる。また、樹脂材料を硬化する方法としては、樹脂材料の種類に応じて適宜選択することができ、特に限定されないが、例えば、電離線を照射して硬化する方法、乾燥または加熱して硬化する方法等が挙げられる。
【００８４】
また、本工程が、予め形成された樹脂層を基材上に配置する工程である場合、基材および樹脂層の間に粘着層を配置しても良い。ここで用いられる粘着層は、樹脂層が基材表面に十分に密着する程度の粘着性を有していれば良く、一般的に用いられる粘着層を用いることができる。
【００８５】
本工程における樹脂層の厚みは、本発明により得られる反転印刷部材の凹部および凸部の大きさ等に応じて適宜調整されるものであり、特に限定されない。例えば、１μｍ〜１００μｍの範囲内であることが好ましく、中でも、１μｍ〜２０μｍの範囲内であることが好ましく、特に３μｍ〜１０μｍの範囲内であることが好ましい。樹脂層の厚みが上記範囲内であることにより、所望の凹部および凸部を有する反転印刷部材を得ることができる。
【００８６】
２．ドライエッチング工程
本発明におけるドライエッチング工程は、樹脂層上にパターン状のレジストを配置してドライエッチング処理を行い、樹脂層にパターン状の凹部を形成する工程である。
【００８７】
本工程においては、反転印刷部材の凸部を形成する領域にパターン状のレジストを配置し、ドライエッチング処理を行うことにより、表面に所定の凹凸を有する凹部を形成することが可能となる。
【００８８】
本工程において行われるドライエッチング処理は、樹脂層にドライエッチング処理を行うことにより、所望の凹凸を形成することが可能な処理であれば特に限定されない。例えば、異方性エッチング処理が挙げられ、中でも、ガスに高周波をかけてプラズマ化し、当該プラズマを用いる高周波プラズマエッチング処理が挙げられる。
【００８９】
高周波プラズマエッチング処理に用いられるエッチングガスとしては、例えば、Ａｒ、ＳＦ６、Ｆ２、ＣＦ４、Ｃ４Ｆ８、Ｃ５Ｆ８、Ｃ２Ｆ６、Ｃ３Ｆ６、Ｃ４Ｆ６、ＣＨＦ３、ＣＨ２Ｆ２、ＣＨ３Ｆ、Ｃ３Ｆ８、Ｃｌ２、ＣＣｌ４、ＳｉＣｌ４、ＢＣｌ２、ＢＣｌ３、ＢＣ２、Ｂｒ２、Ｂｒ３、ＨＢｒ、ＣＢｒＦ３、ＨＣｌ、ＣＨ４、ＮＨ３、Ｏ２、Ｈ２、Ｎ２、ＣＯ、ＣＯ２等が挙げられる。なお、上述したエッチングガスは、２種以上を組み合わせた混合ガスであっても良い。本発明においてはＯ２を用いることが好ましい。適当なドライエッチング速度とすることができ、殆どの樹脂をエッチングすることが可能であり低コストである。
【００９０】
本工程におけるレジストに用いられる材料は、エッチングガスに対するドライエッチング耐性を有するものであることが好ましく、例えば、ドライエッチング処理において一般的なレジストの材料を用いることができる。具体的なレジストの材料としては、例えば、クロム（Ｃｒ）、タンタル（Ｔａ）、ハフニウム（Ｈｆ）、ジルコニウム（Ｚｒ）等の金属を含む材料、例えば、クロムやタンタル等から構成される単一成分の金属や、その酸化物、窒化物、酸窒化物等の金属化合物等が挙げられる。
【００９１】
本工程において、樹脂層上にパターン状のレジストを配置する方法としては、レジストを形成する一般的な方法を用いることができ、特に限定されないが、例えば、樹脂層上に、レジスト材料を成膜し、その後、レジスト材料を所定の大きさにパターニングすることによりレジストを形成する方法が挙げられる。レジスト材料を成膜する方法としては、レジスト材料の種類に応じて適宜選択することができ、特に限定されないが、例えば、スパッタリング法や真空蒸着法が挙げられる。また、レジスト材料を所定の大きさにパターニングする方法としては、レジスト材料の種類に応じて適宜選択することができ、特に限定されないが、例えば、フォトリソグラフィ法が挙げられる。
【００９２】
３．その他の工程
本発明は、上述した樹脂層配置工程およびドライエッチング工程を有していれば特に限定されないが、必要に応じてその他の工程を有していても良い。その他の工程としては、例えば、ドライエッチング工程において樹脂層上にパターン状に配置したレジストを除去するレジスト除去工程が挙げられる。
【００９３】
本発明においては、レジスト除去工程を有しない場合には、レジスト自体を反転印刷部材の凸部として用いることができる。一方、本発明がレジスト除去工程を有する場合には、レジストを除去した領域の樹脂層を反転印刷部材の凸部として用いることができる。
【００９４】
なお、本発明におけるレジスト除去工程については、ドライエッチング用のレジストを除去する一般的な方法を用いることができるため、ここでの説明は省略する。
【００９５】
４．反転印刷部材
本発明により得られる反転印刷部材は、表面が樹脂材料を含有する凹部、および凸部を有し、反転印刷部材の凹部の表面が凹凸を有し、凹凸の二乗平均粗さＲｒｍｓは５０ｎｍ〜１０００ｎｍの範囲内であり、上記凹凸の周期は、上記凹凸の基準長さをＬとし、上記Ｌ上にある上記凹凸の頂部の数をＮとしたとき、Ｎ／Ｌが１個／μｍ以上であることを特徴とする。
なお、本発明により得られる反転印刷部材は、基材、および基材上に配置された樹脂層を有する。
【００９６】
本発明における反転印刷部材については、上述した「Ａ．反転印刷方法  １．反転印刷部材準備工程」の項に記載した内容と同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。
【００９７】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
【実施例】
【００９８】
以下、本発明について参考例および実施例を挙げて説明する。
【００９９】
［参考例１］
厚みが７００μｍのガラス基材上に、樹脂材料としてＳＵ−８（日本化薬社製）をスピンコート法により塗布した。次いで、温度９５℃の条件下で１０分間乾燥させ、５００ｍＪ／ｃｍ２の露光量にて露光した。その後、温度２００℃の条件下で１時間焼成して、樹脂層を形成した。樹脂層の厚みは１０μｍであった。
【０１００】
得られた樹脂層の表面を、以下の条件によりドライエッチングした。
・エッチングガス：酸素
・酸素流量：５０ｓｃｃｍ
・投入Ｒｆ電力：７００Ｗ
・電極サイズ：４２０ｍｍ×３００ｍｍ
・エッチング時間：２０分程度
これにより、樹脂層の表面に凹凸を形成した。結果は、表１に示す。
【０１０１】
[参考例２〜４]
樹脂層の代わりにソーダガラスを用いて、当該ソーダガラスをフロスト処理液に５分、１５分、３０分間浸漬して凹凸を形成した。結果は、表１に示す。なお、フロスト処理液に浸漬した時間が５分のときを参考例２とし、１５分のときを参考例３とし、３０分のときを参考例４とした。
【０１０２】
【表１】
2017013324.tif 000003
【０１０３】
[参考例１〜４の評価]
印刷部材の表面にインキを塗布し、次に、参考例１〜４により得られた凹凸の表面に印刷部材を押し当てて、印刷部材の表面のインキが凹凸の表面に転移するか否かを評価した。その結果、参考例１により得られた凹凸では、印刷部材と接触したにも関わらず、凹凸の表面へのインキの転移は起こらなかった。一方、参考例２〜４により得られた凹凸では、凹凸の所々にインキの転移が起こった。この結果から、凹凸が所定の粗さを有しておらず、また不均一である場合には、凹凸の表面にインキが付着してしまうことが分かった。すなわち、参考例１〜４の結果により、凹凸の二乗平均粗さＲｒｍｓおよび凹凸の周期が所定の範囲である場合には、凹凸の表面へのインキの付着を抑制できることが明らかとなった。
【０１０４】
[比較例１、２、実施例１〜３]
厚みが７００μｍのガラス基材上に、樹脂材料としてＳＵ−８（日本化薬社製）をスピンコート法により塗布した。次いで、温度９５℃の条件下で１０分間乾燥させ、５００ｍＪ／ｃｍ２の露光量にて露光した。その後、温度２００℃の条件下で１時間焼成して、樹脂層を形成した。樹脂層の厚みは１０μｍであった。
【０１０５】
次に、得られた樹脂層上に、スパッタリング法によりアルミニウムから構成された金属膜を成膜した。その後、得られた金属膜を、フォトリソグラフィ法によりパターニングしてパターン状のレジストを形成した。このとき、隣接するレジストの間の距離は１０μｍであった。
【０１０６】
次に、レジストから露出した樹脂層の表面を、以下の条件によりドライエッチングした。
・エッチングガス：酸素
・酸素流量：５０ｓｃｃｍ
・投入Ｒｆ電力：７００Ｗ
・電極サイズ：４２０ｍｍ×３００ｍｍ
・エッチング時間：０、５、１０、２０、６０分程度
これにより、樹脂層の表面に凹凸を形成した。
【０１０７】
最後に、レジストを除去して、表面に凹部および凸部を有する反転印刷部材を得た。結果は、表２に示す。
【０１０８】
【表２】
2017013324.tif 000004
【符号の説明】
【０１０９】
１        …反転印刷部材
１ａ      …樹脂層
２        …インキ
３        …印刷部材
４        …被印刷体
５        …基材
Ｘ        …凹部
Ｙ        …凸部
【図１】
2017013324.tif 000005
【図２】
2017013324.tif 000006
【図３】
2017013324.tif 000007
【図４】
2017013324.tif 000008
【図５】
2017013324.tif 000009