(57)【要約】【課題】温度検出部の劣化によって電子部品の検査精度が低下するのを防止することができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】電子部品を載置可能な載置部と、前記載置部の温度を検出可能な温度検出部と、前記温度検出部の作動が正常か否かを判断する判断部と、を備えることを特徴とする電子部品搬送装置。また、電子部品搬送装置では、前記判断部は、予め定められた第１温度パターンと、前記温度検出部が検出した第２温度パターンとに基づいて、前記温度検出部の作動が正常か否かを判断するのが好ましい。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を載置可能な載置部と、
前記載置部の温度を検出可能な温度検出部と、
前記温度検出部の作動が正常か否かを判断する判断部と、を備えることを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項２】
前記判断部は、予め定められた第１温度パターンと、前記温度検出部が検出した第２温度パターンとに基づいて、前記温度検出部の作動が正常か否かを判断する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項３】
前記第１温度パターンは、前記電子部品搬送装置が生産運転を行うより前の前記温度検出部が検出した温度情報である請求項２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項４】
前記第２温度パターンは、前記電子部品搬送装置が生産運転を少なくとも１回行った後の前記温度検出部が検出した温度情報である請求項２または３に記載の電子部品搬送装置。
【請求項５】
前記判断部は、前記電子部品を搬送するのに先立って、前記判断を行う請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項６】
前記判断部が前記温度検出部の作動が正常でないと判断した場合、前記電子部品の搬送を停止する請求項５に記載の電子部品搬送装置。
【請求項７】
前記判断部が前記温度検出部の作動が正常であると判断した場合、前記電子部品の搬送を開始する請求項５または６に記載の電子部品搬送装置。
【請求項８】
前記判断部は、予め設定された第１所定値と、前記第１所定値とは異なる第２所定値とに基づいて前記判断を行う請求項１ないし７のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項９】
前記載置部は、移動可能に構成されている請求項１ないし８のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１０】
前記載置部は、固定されている請求項１ないし８のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１１】
前記判断部が前記温度検出部の作動が正常でないと判断した場合に、前記温度検出部の作動が正常ではないことを報知する報知部を備える請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１２】
前記温度検出部の交換時期を推定する交換時期推定部を備える請求項１ないし１１のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１３】
電子部品を載置可能な載置部と、
前記載置部の温度を検出可能な温度検出部と、
前記温度検出部の検出結果に基づいて第１動作を行うか、前記第１動作とは異なる第２動作を行うかを判断する判断部と、を備えることを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項１４】
電子部品を載置可能な載置部と、
前記載置部の温度を検出可能な温度検出部と、
前記温度検出部の作動が正常か否かを判断する判断部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備えることを特徴とする電子部品検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えばＩＣデバイス等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置には、ＩＣデバイスを搬送するための電子部品搬送装置が組み込まれている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１に記載の電子部品検査装置は、電子部品を搬送する搬送部と、電子部品が載置される載置部と、載置部の温度を調整する温度調整部と、載置部の温度を検出する温度検出部とを有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−３１０６６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、温度検出部は、使用を重ねるに連れ、温度の検出精度が低下する。温度の検出精度が低下した状態で、電子部品検査装置を稼働させると、載置部の温度が所望の温度にならず、電子部品の検査精度が低下する。これは、温度検出部の温度検出点（例えば熱電対におけるジャンクションと呼ばれる接続点）近傍の経年劣化だけでなく、温度検出部を装置回路に接続するためのコネクターなどの接触点での電気抵抗の変化も含まれる。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００７】
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を載置可能な載置部と、
前記載置部の温度を検出可能な温度検出部と、
前記温度検出部の作動が正常か否かを判断する判断部と、を備えることを特徴とする。
【０００８】
これにより、温度検出部の作動が正常か否かを判断することができる。よって、例えば、温度検出部の作動が正常でなかった場合、温度検出部のメンテナンスや交換を行い、温度検出部の作動が正常な状態で電子部品の搬送を行うことができる。
【０００９】
本発明の電子部品搬送装置では、前記判断部は、予め定められた第１温度パターンと、前記温度検出部が検出した第２温度パターンとに基づいて、前記温度検出部の作動が正常か否かを判断するのが好ましい。
【００１０】
このように、２つの温度パターンを比較することにより、温度検出部の作動が正常か否かの判断を正確に行うことができる。
【００１１】
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１温度パターンは、前記電子部品搬送装置が生産運転を行うより前の前記温度検出部が検出した温度情報であるのが好ましい。
【００１２】
これにより、第１温度パターンを理想の温度パターンとすることができる。よって、温度検出部の作動が正常か否かの判断を正確に行うことができる。
【００１３】
本発明の電子部品搬送装置では、前記第２温度パターンは、前記電子部品搬送装置が生産運転を少なくとも１回行った後の前記温度検出部が検出した温度情報であるのが好ましい。
【００１４】
これにより、第２温度パターンを現状の検査装置での温度検出部の実測値とすることができる。よって、温度検出部の作動が正常か否かの判断を正確に行うことができる。
【００１５】
本発明の電子部品搬送装置では、前記判断部は、前記電子部品を搬送するのに先立って、前記判断を行うのが好ましい。
【００１６】
これにより、判断結果に応じて電子部品搬送装置を稼働させるか否かを選択することができる。
【００１７】
本発明の電子部品搬送装置では、前記判断部が前記温度検出部の作動が正常でないと判断した場合、前記電子部品の搬送を停止するのが好ましい。
【００１８】
これにより、温度検出部の作動が正常でないにも関わらず、電子部品の搬送を行うのを防止することができる。
【００１９】
本発明の電子部品搬送装置では、前記判断部が前記温度検出部の作動が正常であると判断した場合、前記電子部品の搬送を開始するのが好ましい。
これにより、温度検出部の作動が正常な状態で電子部品の搬送を行うことができる。
【００２０】
本発明の電子部品搬送装置では、前記判断部は、予め設定された第１所定値と、前記第１所定値とは異なる第２所定値とに基づいて前記判断を行うのが好ましい。
【００２１】
これにより、２つの値に基づいて判断を行うことにより、温度検出部の作動が正常か否かのみならず、温度検出部の使用状況の程度を段階的に把握することができる。
【００２２】
本発明の電子部品搬送装置では、前記載置部は、移動可能に構成されているのが好ましい。
これにより、電子部品を所定位置から他の所定位置に搬送することができる。
【００２３】
本発明の電子部品搬送装置では、前記載置部は、固定されているのが好ましい。
固定された載置部に電子部品を載置することにより、電子部品を所定の位置に留まらせることができる。
【００２４】
本発明の電子部品搬送装置では、前記判断部が前記温度検出部の作動が正常でないと判断した場合に、前記温度検出部の作動が正常ではないことを報知する報知部を備えるのが好ましい。
これにより、作業者に温度検出部の作動が正常ではないことを知らせることができる。
【００２５】
本発明の電子部品搬送装置では、前記温度検出部の交換時期を推定する交換時期推定部を備えるのが好ましい。
これにより、交換時期になる前に事前に交換時期を把握することができる。
【００２６】
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を載置可能な載置部と、
前記載置部の温度を検出可能な温度検出部と、
前記温度検出部の検出結果に基づいて第１動作を行うか、前記第１動作とは異なる第２動作を行うかを判断する判断部と、を備えることを特徴とする。
【００２７】
これにより、第１動作として、例えば、電子部品の搬送を開始したり、第２動作として、例えば、電子部品の搬送を禁止することができる。このように、温度検出部の検出結果に基づいて、後に行う動作を異ならせることにより、温度検出部の作動が正常ではないにも関わらず、電子部品を搬送するのを防止することができる。
【００２８】
本発明の電子部品検査装置は、電子部品を載置可能な載置部と、
前記載置部の温度を検出可能な温度検出部と、
前記温度検出部の作動が正常か否かを判断する判断部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備えることを特徴とする。
【００２９】
これにより、温度検出部の作動が正常か否かを判断することができる。よって、例えば、温度検出部の作動が正常でなかった場合、温度検出部のメンテナンスや交換を行い、温度検出部の作動が正常な状態で電子部品の検査を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】図１は、本発明の電子部品検査装置を正面側から見た概略斜視図である。
【図２】図２は、図１に示す電子部品検査装置の平面図である。
【図３】図３は、図１に示す電子部品検査装置のブロック図である。
【図４】図４は、図１に示す電子部品検査装置が備える温度検出部が検出した温度情報を示すグラフであって、縦軸が温度、横軸が時間のグラフである。
【図５】図５は、図１に示す電子部品検査装置が備える温度検出部が検出した温度情報を示すグラフであって、縦軸が温度、横軸が時間のグラフである。
【図６】図６は、図１に示す電子部品検査装置が備える温度検出部が検出した温度情報を示すグラフであって、縦軸が温度、横軸が時間のグラフである。
【図７】図７は、図１に示す電子部品検査装置が備える交換時期推定部の推定方法を説明するためのグラフであって、縦軸が相関係数、横軸が時間のグラフである。
【図８】図８は、図１に示す電子部品検査装置が備える制御部の制御動作を説明するためのフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００３２】
＜実施形態＞
以下、図１〜図８を参照して、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の実施形態について説明する。なお、以下では、説明の便宜上、図１および図２に示すように、互いに直交する３つの軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、各方向の矢印が向いた方向を「正」、その反対方向を「負」と言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いた状態も含む。
【００３３】
図１、図２に示す電子部品検査装置としての検査装置１は、下記に説明する電子部品搬送装置１０と、電子部品の検査を行う検査部１６とを備える。検査装置１は、例えば、ＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージであるＩＣデバイス等の電子部品を搬送し、その搬送過程で電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）する装置である。
【００３４】
電子部品搬送装置１０は、電子部品を載置可能な載置部としてのソークプレート１２、デバイス供給部１４、検査部１６およびデバイス搬送ヘッド１７を備える。また、電子部品搬送装置１０は、ソークプレート１２、デバイス供給部１４、検査部１６およびデバイス搬送ヘッド１７の温度を検出可能な温度検出部１２２、温度検出部１４２、温度検出部１６２、温度検出部１７２を備える。さらに、電子部品搬送装置１０は、温度検出部１２２、温度検出部１４２、温度検出部１６２および温度検出部１７２の作動が正常か否かを判断する判断部８４を備える。この判断部８４は、温度検出部１２２、温度検出部１４２、温度検出部１６２および温度検出部１７２の検出結果に基づいて第１動作を行うか、前記第１動作とは異なる第２動作を行うかを判断するものである。
【００３５】
なお、以下では、説明の便宜上、電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。ＩＣデバイス９０は、トレイ２００上に載置される。
【００３６】
検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域（以下単に「供給領域」と言う）Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域Ａ４（以下単に「回収領域」と言う）と、トレイ除去領域Ａ５とに分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を矢印α９０方向に順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。また、検査装置１は、モニター３００と、シグナルランプ４００と、操作パネル７００とを備えている。
【００３７】
なお、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方、すなわち、図２中の下側が正面側となり、検査領域Ａ３が配された方、すなわち、図２中の上側が背面側として使用される。
【００３８】
トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が供給される給材部である。トレイ供給領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００３９】
供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１から搬送されたトレイ２００上の複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつ水平方向に搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂが設けられている。トレイ搬送機構１１Ａは、トレイ２００を、当該トレイ２００に載置されたＩＣデバイス９０ごとＹ方向の正側、すなわち、図２中の矢印α１１Ａ方向に移動させることができる移動部である。これにより、ＩＣデバイス９０を安定して供給領域Ａ２に送り込むことができる。また、トレイ搬送機構１１Ｂは、空のトレイ２００をＹ方向の負側、すなわち、図２中の矢印α１１Ｂ方向に移動させることができる移動部である。これにより、空のトレイ２００を供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に移動させることができる。
【００４０】
供給領域Ａ２には、ソークプレート１２（英語表記：soak plate、中国語表記（一例）：均温板）と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５とが設けられている。
【００４１】
ソークプレート１２は、複数のＩＣデバイス９０を載置する載置部である。また、ソークプレート１２には、加熱または冷却を行うことにより、ソークプレート１２の温度を調整する温度調整部１２１と、ソークプレート１２の温度を検出する温度検出部１２２とが内蔵されている。これにより、検査部１６で検査される前のＩＣデバイス９０を予め加熱または冷却して、高温検査または低温検査に適した温度に調整することができる。図２に示す構成では、ソークプレート１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかのソークプレート１２まで搬送される。
【００４２】
デバイス搬送ヘッド１３は、供給領域Ａ２内でＸ方向およびＹ方向、さらにＺ方向にも移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００とソークプレート１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、ソークプレート１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１３のＸ方向の移動を矢印α１３Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド１３のＹ方向の移動を矢印α１３Ｙで示している。
【００４３】
トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００を供給領域Ａ２内でＸ方向の正側、すなわち、矢印α１５方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによって供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。
【００４４】
検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７とが設けられている。また、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３とを跨ぐように移動するデバイス供給部１４と、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４とを跨ぐように移動するデバイス回収部１８も設けられている。
【００４５】
デバイス供給部１４は、ソークプレート１２で温度調整されたＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送することができる載置部として構成され、「供給用シャトルプレート」または単に「供給シャトル」と呼ばれる。
【００４６】
また、デバイス供給部１４は、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向、すなわち、矢印α１４方向に沿って往復移動可能に支持されている。図２に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、ソークプレート１２上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス供給部１４まで搬送される。
【００４７】
また、デバイス供給部１４には、加熱または冷却を行うことにより、デバイス供給部１４の温度を調整する温度調整部１４１と、デバイス供給部１４の温度を検出する温度検出部１４２とが内蔵されている。これにより、ソークプレート１２で温度調整されたＩＣデバイス９０に対して、その温度調整状態を維持しつつ、検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで搬送することができる。
【００４８】
デバイス搬送ヘッド１７は、温度調整状態が維持されたＩＣデバイス９０が把持され、ＩＣデバイス９０を検査領域Ａ３内で搬送する動作部である。このデバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内でＹ方向およびＺ方向に往復移動可能に支持され、「インデックスアーム」と呼ばれる機構の一部となっている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１７のＹ方向の往復移動を矢印α１７Ｙで示している。また、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に往復移動可能に支持されているが、これに限定されず、Ｘ方向にも往復移動可能に支持されていてもよい。
【００４９】
また、デバイス搬送ヘッド１７には、加熱または冷却を行うことにより、デバイス搬送ヘッド１７の温度を調整する温度調整部１７１と、デバイス搬送ヘッド１７の温度を検出する温度検出部１７２とが内蔵されている。これにより、ＩＣデバイス９０における温度調整状態を、デバイス供給部１４から検査部１６まで継続して維持することができる。
【００５０】
なお、本明細書中では、デバイス搬送ヘッド１７が行うＩＣデバイス９０の「把持」も「載置」に含まれることとする。すなわち、デバイス搬送ヘッド１７は、ＩＣデバイス９０が載置される載置部である。
【００５１】
検査部１６は、電子部品であるＩＣデバイス９０を載置して、当該ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査・試験する（検査する）載置部である。この検査部１６には、ＩＣデバイス９０の端子部と電気的に接続される複数のプローブピンが設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子部とプローブピンとが電気的に接続される、すなわち、接触することにより、ＩＣデバイス９０の検査を行なうことができる。ＩＣデバイス９０の検査は、制御部８０の記憶部８３（図３参照）に記憶されているプログラムに基づいて行われる。
【００５２】
また、検査部１６には、加熱または冷却を行うことにより、検査部１６の温度を調整する温度調整部１６１と、検査部１６の温度を検出する温度検出部１６２とが内蔵されている。これにより、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。
【００５３】
デバイス回収部１８は、検査部１６での検査が終了したＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４まで搬送することができる載置部として構成され、「回収用シャトルプレート」または単に「回収シャトル」と呼ばれる。
【００５４】
また、デバイス回収部１８は、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間をＸ方向、すなわち、矢印α１８方向に沿って往復移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス回収部１８に搬送され、載置される。この搬送は、デバイス搬送ヘッド１７によって行なわれる。
【００５５】
回収領域Ａ４は、検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。この回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１とが設けられている。また、回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。
【００５６】
回収用トレイ１９は、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部として構成され、回収領域Ａ４内で移動しないよう固定されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０等の各種可動部が比較的多く配置された回収領域Ａ４であっても、回収用トレイ１９上では、検査済みのＩＣデバイス９０が安定して載置されることとなる。なお、図２に示す構成では、回収用トレイ１９は、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。
【００５７】
また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。この空のトレイ２００も、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部となる。そして、回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに分類されて、回収されることとなる。
【００５８】
デバイス搬送ヘッド２０は、回収領域Ａ４内でＸ方向およびＹ方向、さらにＺ方向にも移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド２０のＸ方向の移動を矢印α２０Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド２０のＹ方向の移動を矢印α２０Ｙで示している。
【００５９】
トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００を回収領域Ａ４内でＸ方向、すなわち、矢印α２１方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。
【００６０】
トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００６１】
また、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつＹ方向に搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、トレイ２００をＹ方向、すなわち、矢印α２２Ａ方向に往復移動させることができる移動部である。これにより、検査済みのＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送することができる。また、トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をＹ方向正側、すなわち、矢印α２２Ｂ方向に移動させることができる。これにより、空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５から回収領域Ａ４に移動させることができる。
【００６２】
なお、検査装置１では、載置部としてのデバイス供給部１４およびデバイス搬送ヘッド１７は、移動可能に構成されている。これにより、電子部品を所定位置から他の所定位置に搬送することができる。
【００６３】
また、検査装置１では、載置部としてのソークプレート１２および検査部１６は、固定されている。ソークプレート１２および検査部１６にＩＣデバイス９０を載置することにより、電子部品を所定の位置に留まらせることができる。よって、ＩＣデバイス９０の温度調整や検査を行うことができる。
【００６４】
検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２との間が第１隔壁６１によって区切られており、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁６２によって区切られており、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間が第３隔壁６３によって区切られており、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁６４によって区切られている。また、供給領域Ａ２と回収領域Ａ４との間も、第５隔壁６５によって区切られている。
【００６５】
検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー７０、サイドカバー７１、サイドカバー７２、リアカバー７３、トップカバー７４がある。
【００６６】
図３に示すように、制御部８０は、駆動制御部８１と、検査制御部８２と、記憶部８３と、判断部８４と、交換時期推定部８５とを有している。
【００６７】
駆動制御部８１は、例えば、図２に示すトレイ搬送機構１１Ａと、トレイ搬送機構１１Ｂと、ソークプレート１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａと、トレイ搬送機構２２Ｂの各部の作動を制御する。
【００６８】
検査制御部８２は、記憶部８３に記憶されたプログラムに基づいて、検査部１６に配置されたＩＣデバイス９０の電気的特性の検査等を行なう。
【００６９】
記憶部８３は、例えば、ＲＡＭ等の揮発性メモリー、ＲＯＭ等の不揮発性メモリー、ＥＰＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、フラッシュメモリー等の書き換え可能（消去、書き換え可能）な不揮発性メモリー等、各種半導体メモリー（ＩＣメモリー）等で構成される。
【００７０】
判断部８４は、温度検出部１２２、温度検出部１４２、温度検出部１６２および温度検出部１７２の作動が正常か否かを判断するものである。このことに関しては、後に詳述する。
【００７１】
交換時期推定部８５は、温度検出部１２２、温度検出部１４２、温度検出部１６２および温度検出部１７２の交換時期を推定するものである。このことに関しても、後に詳述する。
【００７２】
また、制御部８０は、モニター３００と電気的に接続されている。オペレーターは、モニター３００を介して、検査装置１の動作条件等を設定したり、確認したりすることができる。モニター３００は、例えば液晶画面で構成された表示画面３０１を有し、検査装置１の正面側上部に配置されている。図１に示すように、トレイ除去領域Ａ５の図中の右側には、モニター３００に表示された画面を操作する際に用いられるマウスを載置するマウス台６００が設けられている。
【００７３】
また、モニター３００に対して図１の右下方には、操作パネル７００が配置されている。操作パネル７００は、モニター３００とは別に、検査装置１に所望の動作を命令するものである。
【００７４】
また、制御部８０は、シグナルランプ４００と電気的に接続されている。シグナルランプ４００は、発光する色の組み合わせにより、検査装置１の作動状態等を報知することができる。シグナルランプ４００は、検査装置１の上部に配置されている。なお、検査装置１には、スピーカー５００が内蔵されており、このスピーカー５００によっても検査装置１の作動状態等を報知することもできる。
【００７５】
また、図３に示すように、制御部８０は、温度調整部１２１と、温度調整部１４１と、温度調整部１６１と、温度調整部１７１と電気的に接続されており、それらの作動を制御する。また、制御部８０は、温度検出部１２２と、温度検出部１４２と、温度検出部１６２と、温度検出部１７２と電気的に接続されている。温度検出部１２２、温度検出部１４２、温度検出部１６２および温度検出部１７２が検出した温度の情報は、制御部８０に送信される。
【００７６】
このような検査装置１では、特に、温度検出部１２２、温度検出部１４２、温度検出部１６２および温度検出部１７２において経時劣化が生じやすい。劣化が生じた場合、その程度によっては、温度の検出精度が低下する。温度の検出精度が低下した状態で検査装置１を稼働させると、ＩＣデバイス９０の温度を所望の温度に保つことが困難になり、正確な検査を行うことができない。
【００７７】
検査装置１では、このような問題を解決するのに有効な構成となっている。以下、このことについて説明するが、ソークプレート１２の温度検出部１２２を例に挙げて代表的に説明する。
【００７８】
図４〜図６に示すグラフは、温度調整部１２１に通電してソークプレート１２を加熱した際の、温度検出部１２２が検出した温度推移を示すグラフである。なお、図４〜図６に示すグラフでは、横軸が時間ｔ、縦軸が温度Ｔである。
【００７９】
これらのグラフには、第１温度パターンＰ１が実線で記されており、第２温度パターンＰ２が破線で記されている。
【００８０】
第１温度パターンＰ１は、新品の状態の温度検出部１２２が初めて検出した温度情報としての温度推移を示すものである。なお、新品の状態とは、温度検出部１２２が検査装置１に実装され、未だ温度を検出したことがない状態のことを言う。なお、「新品」とは、実際の生産運転を行っていない状態のことを言い、例えば、生産運転前の調整や試運転を行っていても、実際の生産運転を行っていなければ、「新品」とする。また、「生産」とは、ＩＣデバイス９０を製造し、検査装置１による検査を経るまでの過程も含む。
【００８１】
第１温度パターンＰ１は、実際に検査装置１を稼働させる際に想定される加熱条件で、時間ｔ１のときに温度調整部１２１に電圧を印加し、時間ｔ２のときに電圧の印加を停止した際の温度推移を示すものである。
【００８２】
このような第１温度パターンＰ１は、理想の温度推移、すなわち、未だ劣化していない温度検出部１２２が検出した温度推移として予め実験的に得られた値であり、記憶部８３に記憶されている。
【００８３】
第２温度パターンＰ２は、生産運転を少なくとも１回行った後の温度検出部１２２が検出した温度情報である。具体的には、第２温度パターンＰ２は、新品の状態から使用を重ねた状態で、検査装置１を使用するのに先立って温度検出部１２２が検出した温度推移を示すものである。第２温度パターンＰ２は、第１温度パターンＰ１と同様に、実際に検査装置１を稼働させる際に想定される加熱条件で、時間ｔ１のときに温度調整部１２１に電圧を印加し、時間ｔ２のときに電圧の印加を停止した際の温度推移を示すものである。なお、「生産運転を少なくとも１回行った後」とは、初めて生産運転を行っている最中も含む。
【００８４】
検査装置１では、判断部８４が、第１温度パターンＰ１と第２温度パターンＰ２とに基づいて温度検出部１２２の作動が正常か否かを判断する。この判断基準として、記憶部８３には、第１所定値としての第１基準値と、第２所定値としての第２基準値とが記憶されている。
【００８５】
第１基準値は、ΔＴ１であり、第１温度パターンＰ１における温度Ｔに対して±ΔＴ１の範囲を図４〜図６のグラフにおいてそれぞれ２本の一点鎖線で示している。
【００８６】
第２基準値は、ΔＴ１よりも大きいΔＴ２であり、第１温度パターンＰ１における温度Ｔに対して±ΔＴ２の範囲をそれぞれ図４〜図６のグラフにおいて二点鎖線で示している。
【００８７】
図４中のグラフに示すように、第２温度パターンＰ２が第１温度パターンＰ１における温度Ｔに対して±ΔＴ１以内で推移している、すなわち、第２温度パターンＰ２が、第１温度パターンＰ１に対して、±ΔＴ１の範囲内に納まっている場合、温度検出部１２２の経時劣化を十分に無視することができると判断する。すなわち、温度検出部１２２の作動が正常であるとみなす。なお、「温度検出部１２２の作動が正常」とは、温度検出部１２２がソークプレート１２の温度を正確（例えば、実際の温度と検出した温度との誤差が２℃以内）に検出することができることを言う。
【００８８】
また、図５中のグラフに示すように、第２温度パターンＰ２が、第１温度パターンＰ１に対して、±ΔＴ１の範囲を超え、かつ、±ΔＴ２の範囲内に納まっている場合には、温度検出部１２２の作動が正常であるものの、交換時期が近付いているとみなす。
【００８９】
また、図６中のグラフに示すように、第２温度パターンＰ２が、第２基準値を超えている、すなわち、±ΔＴ２以上となるときがあれば、温度検出部１２２の経時劣化が進行し、温度検出部１２２の作動が正常ではないとみなす。
【００９０】
このように、検査装置１では、判断部８４は、予め定められた第１温度パターンＰ１と、温度検出部１２２が検出した第２温度パターンＰ２とに基づいて、温度検出部１２２の作動が正常か否かを判断する。２つの温度パターンを比較することにより、温度検出部１２２の作動が正常か否かの判断を正確に行うことができる。
【００９１】
また、前述したように、第１温度パターンＰ１は、検査装置１が生産運転を行うより前の温度検出部１２２が検出した温度情報である。これにより、第１温度パターンＰ１を理想の温度パターンとすることができ、温度検出部１２２の作動が正常か否かの判断をより正確に行うことができる。
【００９２】
また、前述したように、第２温度パターンＰ２は、生産運転を少なくとも１回行った後の温度検出部１２２が検出した温度情報である。これにより、第２温度パターンを現状の検査装置１での温度検出部１２２の実測値とすることができる。よって、温度検出部１２２の作動が正常か否かの判断を正確に行うことができる。
【００９３】
また、検査装置１では、判断部８４が、ＩＣデバイス９０を搬送するのに先立って、上記判断を行う。これにより、後述するように、判断結果に応じて検査装置１を稼働させるか否かを選択することができる。
【００９４】
また、前述したように、検査装置１では、判断部８４は、予め設定された第１所定値としての第１基準値と、第１基準値とは異なる第２所定値としての第２基準値とに基づいて上記判断を行う。このように、２つの所定値に基づいて判断を行うことにより、温度検出部１２２の作動が正常か否かのみならず、温度検出部１２２の使用状況の程度を段階的に把握することができる。
【００９５】
また、制御部８０は、温度検出部１２２が正常に作動している段階において、温度検出部１２２の経時劣化により正確な温度検出が困難になる時期、すなわち、温度検出部１２２の交換時期を推定する交換時期推定部８５を備えている。検査装置１では、所定時間毎に第１温度パターンＰ１と第２温度パターンＰ２との相関係数Ｃが記憶部８３に記憶される。図７に示すグラフは、交換時期推定部８５の推定方法を説明するためのグラフであって、縦軸が相関係数Ｃ、横軸が使用回数Ｎのグラフである。例えば、１回目の使用の際の相関係数Ｃ１をプロットし、２回目の使用の際の相関係数Ｃ２をプロットし、３回目の使用の際の相関係数Ｃ３をプロットする。これら相関係数Ｃ１〜Ｃ３と、Ｎ＝０のときの相関係数Ｃ＝１とを近似曲線で結び、近似曲線が予め設定された所定値Ｃｘに到達する使用回数を計算して推定する。これにより、あと何回使用すると相関係数Ｃが所定値Ｃｘに達するかを計算することができる。すなわち、温度検出部１２２の交換時期を推定することができる。また、この交換時期をモニター３００に表示することにより、作業者は、交換時期になる前に、事前に交換時期を把握することができる。
【００９６】
次に、図８に示すフローチャートを用いて、制御部８０の制御動作について説明する。
まず、ステップＳ１０１において、温度調整部１２１に電圧を印加し、ソークプレート１２を加熱する。そして、ステップＳ１０２において、ソークプレート１２の温度を検出し、図４〜図６に示す第２温度パターンＰ２を得る。
【００９７】
次いで、ステップＳ１０３において、第２温度パターンＰ２が第１温度パターンＰ１に対して±ΔＴ１の範囲内に納まっているか否かを判断する。ステップＳ１０３において、第２温度パターンＰ２が第１温度パターンＰ１に対して±ΔＴ１の範囲内に納まっていると判断した場合、すなわち、判断部８４が温度検出部１２２の作動が正常であると判断した場合、第１動作としてＩＣデバイス９０の搬送を開始し、検査を開始する（ステップＳ１０４）。これにより、温度検出部１２２の作動が正常な状態でＩＣデバイス９０の搬送を行うことができる。
【００９８】
ステップＳ１０３において、第２温度パターンＰ２が第１温度パターンＰ１に対して±ΔＴ１の範囲内に納まっていないと判断した場合、ステップＳ１０５において、第２温度パターンＰ２が第１温度パターンＰ１に対して±ΔＴ２の範囲内に納まっているか否かを判断する。
【００９９】
ステップＳ１０５において、第２温度パターンＰ２が第１温度パターンＰ１に対して±ΔＴ２の範囲内に納まっていると判断した場合、ステップＳ１０６において、交換時期が近付いていることを報知する。なお、この報知は、例えば、モニター３００にその旨を表示したり、シグナルランプ４００を作動させることにより行うことができる。そして、ステップＳ１０７において、ステップＳ１０４と同様に検査を開始する。
【０１００】
ステップＳ１０５において、第２温度パターンＰ２が第１温度パターンＰ１に対して±ΔＴ２の範囲内に納まっていないと判断した場合、すなわち、判断部８４が温度検出部１２２の作動が正常でないと判断した場合に、第２動作として、温度検出部１２２の作動が正常ではないことを報知する（ステップＳ１０８）。この報知は、例えば、モニター３００にその旨を表示したり、シグナルランプ４００を作動させることにより行うことができる。これにより、作業者に温度検出部１２２の作動が正常ではないことを知らせることができる。よって、作業者は、温度検出部１２２を新品に交換することができる。
【０１０１】
また、ステップＳ１０５において、判断部８４が温度検出部１２２の作動が正常でないと判断した場合、第２動作として、ＩＣデバイス９０の搬送を停止したままの状態とする。すなわち、ＩＣデバイス９０の搬送を禁止した状態とする。これにより、温度検出部１２２の作動が正常でないにも関わらず、検査を開始するのを防止することができる。
【０１０２】
そして、ステップＳ１０９において、作業者が温度検出部１２２を新品に交換したと判断したら、ステップＳ１１０において、ステップＳ１０４およびステップＳ１０７と同様に、検査を開始する。
また、ステップＳ１１１において、検査が完了したと判断するまで検査が行われる。
【０１０３】
以上、説明したように、検査装置１では、温度検出部１２２の作動が正常か否かを判断することができる。よって、例えば、温度検出部１２２の作動が正常でなかった場合、温度検出部１２２の交換を行い、温度検出部１２２の作動が正常な状態でＩＣデバイス９０の搬送および検査を行うことができる。
【０１０４】
また、判断部８４は、温度検出部１２２の検出結果に基づいて、第１動作として電子部品の搬送を開始するか、第２動作としてＩＣデバイス９０の搬送を禁止するかを判断する。このように、温度検出部１２２の検出結果に基づいて、後に行う動作を異ならせることにより、温度検出部１２２の作動が正常ではないにも関わらず、ＩＣデバイス９０の搬送・検査を開始するのを防止することができる。
【０１０５】
以上より、本発明によれば、温度検出部の劣化によって電子部品の検査精度が低下するのを防止することができる。
【０１０６】
なお、本実施形態では、温度検出部１２２の作動が正常か否かを判断する場合を例に挙げて説明したが、温度検出部１４２、温度検出部１６２および温度検出部１７２に関しても、同様の制御が行われる。
【０１０７】
以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
【０１０８】
また、本実施形態では、温度検出部の作動が正常か否かの判断を行った後に、第１動作または第２動作を行う場合について説明したが、本発明ではこれに限定されず、例えば、温度検出部の作動が正常か否かの判断に関わらず、第１動作または第２動作を行ってもよい。
【０１０９】
また、前記実施形態では、第１動作として、電子部品の搬送を開始する場合について説明し、第２動作として、報知や、電子部品の搬送の停止について説明したが、本発明では、これに限定されない。
【符号の説明】
【０１１０】
１…検査装置、１０…電子部品搬送装置、１１Ａ…トレイ搬送機構、１１Ｂ…トレイ搬送機構、１２…ソークプレート、１３…デバイス搬送ヘッド、１４…デバイス供給部、１５…トレイ搬送機構、１６…検査部、１７…デバイス搬送ヘッド、１８…デバイス回収部、１９…回収用トレイ、２０…デバイス搬送ヘッド、２１…トレイ搬送機構、２２Ａ…トレイ搬送機構、２２Ｂ…トレイ搬送機構、６１…第１隔壁、６２…第２隔壁、６３…第３隔壁、６４…第４隔壁、６５…第５隔壁、７０…フロントカバー、７１…サイドカバー、７２…サイドカバー、７３…リアカバー、７４…トップカバー、８０…制御部、８１…駆動制御部、８２…検査制御部、８３…記憶部、８４…判断部、８５…交換時期推定部、９０…ＩＣデバイス、１２１…温度調整部、１２２…温度検出部、１４１…温度調整部、１４２…温度検出部、１６１…温度調整部、１６２…温度検出部、１７１…温度調整部、１７２…温度検出部、２００…トレイ、３００…モニター、３０１…表示画面、４００…シグナルランプ、５００…スピーカー、６００…マウス台、７００…操作パネル、Ａ１…トレイ供給領域、Ａ２…供給領域、Ａ３…検査領域、Ａ４…デバイス回収領域（回収領域）、Ａ５…トレイ除去領域、Ｃ…相関係数、Ｃ１…相関係数、Ｃ２…相関係数、Ｃ３…相関係数、Ｃｘ…所定値、Ｎ…使用回数、Ｐ１…第１温度パターン、Ｐ２…第２温度パターン、Ｓ１０１…ステップ、Ｓ１０２…ステップ、Ｓ１０３…ステップ、Ｓ１０４…ステップ、Ｓ１０５…ステップ、Ｓ１０６…ステップ、Ｓ１０７…ステップ、Ｓ１０８…ステップ、Ｓ１０９…ステップ、Ｓ１１０…ステップ、Ｓ１１１…ステップ、ｔ…時間、ｔ１…時間、ｔ２…時間、Ｔ…温度、ΔＴ１…第１基準値、ΔＴ２…第２基準値、α１１Ａ…矢印、α１１Ｂ…矢印、α１３Ｘ…矢印、α１３Ｙ…矢印、α１４…矢印、α１５…矢印、α１７Ｙ…矢印、α１８…矢印、α２０Ｘ…矢印、α２０Ｙ…矢印、α２１…矢印、α２２Ａ…矢印、α２２Ｂ…矢印、α９０…矢印
【図１】
2017215227.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2017215227.tif 000009
【図８】
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