(57)【要約】【課題】  撥水性粒子層を形成することなく、餡子、味噌、パン生地等の高粘度の食品がフィルムに付着せず簡単に取り出すことのでき、且つ透明で視認性の優れたフィルムを提供する。【解決手段】  ガスバリア層と、ヒートシール層とを配設した、２層以上からなる共押出多層フィルムであり、前記ヒートシール層がポリオレフィン樹脂又はポリオレフィン樹脂を主成分とする樹脂組成物で構成され、前記ヒートシール層表面の６７００μｍ２当たりの３次元表面粗さＲａが３００ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であり、かつ、前記フィルムを用いて内容物を充填するための包装体を作製した際に、前記ヒートシール層が内容物側に配する。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガスバリア層と、ヒートシール層とを配設した、２層以上からなる共押出多層フィルムであって、前記ヒートシール層がポリオレフィン樹脂又はポリオレフィン樹脂を主成分とする樹脂組成物で構成され、前記ヒートシール層表面の６７００μｍ２当たりの３次元表面粗さＲａが３００ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であり、かつ、前記フィルムを用いて内容物を充填するための包装体を作製した際に、前記ヒートシール層が内容物側に配置されることを特徴とする共押出多層フィルム。
【請求項２】
前記ヒートシール層表面にエンボスパターン形状を有する請求項１に記載の共押出多層フィルム。
【請求項３】
前記ガスバリア層上に、ポリオレフィン樹脂層をさらに配設した請求項１又は２に記載の共押出多層フィルム。
【請求項４】
粘度１×１０５ｍＰａ・ｓ以上の内容物を充填するための、請求項１〜３のいずれかに記載の共押出多層フィルムを用いた包装体。
【請求項５】
前記ヒートシール層表面にエンボス加工を施して、請求項１〜３のいずれかに記載の共押出多層フィルムを製造する方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、餡子、味噌、パン生地等の高粘度の食品内容物の包装体において、内容物の袋内表面への付着が顕著に少なく、内容物の取り出しが行い易いフィルム及び包装体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、餡子や味噌等の食品の業務用包装体として、缶からプラスチックフィルム袋への切替えが行われている。
【０００３】
従来、ピロー包装やフィルムを２枚重ねにした二重袋包装体が用いられてきており、例えば、特許文献１には、液体、半流動体、ペースト体等を２ｋｇ以上充填する業務用や工業用の多重袋が開示されている。また特許文献２及び３には、フラワーペースト、練り餡、チョコレート、マーガリン、液卵、清涼飲料水等を液体状や粘体状で充填する二重袋、特許文献４には、８０℃以上に加熱して、たれ、スープ、つゆ、マーガリン等の液状物や粘稠体食品を充填する二重袋がそれぞれ開示されている。
しかしながら、これらの包装袋では、餡子や味噌等の粘度１×１０５ｍＰａ・ｓ以上の食品を包装した場合には、内容物がフィルム内表面に付着してしまい、内容物を完全に取り出すにはフィルムから内容物を掻き出したり、しごき出したりしなければならず、作業性が甚だ悪かった。
【０００４】
また、特許文献５には、練り餡、ショートニング、ジャム、マヨネーズ等の粘性の高い内容物を充填包装するフィルムとして、シーラント層に固体と液体の界面活性剤を含む剥離剤を樹脂に添加してインフレーション法で作製したフィルムが開示され、また特許文献６には、マヨネーズ、クリーム、ジャム等の粘稠体内容物の剥離性が良好な包装袋として、シール層にＨＬＢ値が２．０以下で水酸基数がゼロの脂肪酸エステルからなる剥離剤を添加してインフレーション法で作製したフィルムがそれぞれ開示されている。
【０００５】
しかしながら、これらの剥離剤をシール層に添加したフィルムでは、食品包装後の高温高圧殺菌処理や長期保管によって、界面活性剤からなる剥離剤がフィルム表面から内容物の内部に移行してしまい、離型性は消失してしまう。
【０００６】
内容物の離型性が不十分であったり、消失してしまったりすると、内容物を取り出す際にフィルムに付着してしまい、内容物の使用可能量が少なくなる点、また付着分を再度取り出すための手間や工程が増える点、また使用後の包材の資材としての回収が困難になる点などの問題があり、改善が必要となっている。
【０００７】
また、ゼリー菓子、プリン、ヨーグルト、液体洗剤、練り歯磨き、カレールー、シロップ、ワセリン、洗顔クリーム、洗顔ムース等の固体、半固体、液体、粘性体、ゲル状物等の内容物が包装材に付着しない撥水性フィルムとして、特許文献７には、シール層に充填粒子を含有し且つその表面に撥水性粒子を塗工するフィルム、また特許文献８には、熱軟化した樹脂基材に疎水性酸化物微粒子を塗工し冷却固化するフィルムがそれぞれ開示されている。
【０００８】
しかしながら、これらのフィルムは、フィルム製膜とは別個に、撥水性粒子または疎水性酸化物微粒子を塗布乾燥する工程が必要であり、製造工程数が増え製造コストも増加する。また、フィルム表面に形成される粒子層により、フィルムの透明性が悪く内容物の視認性が不十分になるという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００３−３０５７８３号公報
【特許文献２】特開２００３−３３５３０２号公報
【特許文献３】特開２００３−２６２３４号公報
【特許文献４】特開２００７−１５７２５号公報
【特許文献５】ＷＯ２０１２／１４４５３６号公報
【特許文献６】特開２０１３−１１２４１０号公報
【特許文献７】特開２０１３−７５７１５号公報
【特許文献８】特開２０１４−９６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、上記従来技術の課題を解決しようとするものであり、本発明の課題は、撥水性粒子層を形成することなく、餡子、味噌、パン生地等の高粘度の食品がフィルムに付着せず簡単に取り出すことのでき、且つ透明で視認性の優れたフィルム及び該フィルムを用いた包装体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者は、上記課題に対し鋭意検討を行った結果、特定の構成を有するフィルムを作製することにより解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、ガスバリア層と、ヒートシール層とを配設した、２層以上からなる共押出多層フィルムであって、前記ヒートシール層がポリオレフィン樹脂又はポリオレフィン樹脂を主成分とする樹脂組成物で構成され、前記ヒートシール層表面の６７００μｍ２当たりの３次元表面粗さＲａが３００ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であり、かつ、前記フィルムを用いて内容物を充填するための包装体を作製した際に、前記ヒートシール層が内容物側に配置されることを特徴とする共押出多層フィルムに存する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、餡子、味噌、パン生地などの高粘度の食品を内容物としたプラスチック包装体において、内容物を取り出しやすく、包装体内面に内容物の付着残りを著しく削減することができ、内容物の使用可能量を十分とすることができる。また、本発明によれば、内容物の付着分を再度取り出すための手間や工程が不要であり、使用後の包材の資材回収が容易になる。また、本発明によれば、包装体が透明であることから内容物視認性に優れ、業務用および一般市販用として、安価、且つ作業性、環境性、安全性に優れた包装材を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の共押出多層フィルムについて詳細に説明する。
本発明のフィルムは、ガスバリア層と、ヒートシール層とを配設した、２層以上からなる共押出多層フィルムであり、内容物を充填する包装体を作製した際に、ヒートシール層が内容物側に配されて用いられる。
また、本発明のフィルムは、単品で用い、又は他のフィルムと積層して用い、内容物を包装する袋、深絞り底材や蓋材を形成することができる。
【００１４】
＜ヒートシール層＞
本発明のフィルムのヒートシール層は、内容物を充填する包装体を作製した際に、内容物側に配設し、内容物に直接接触する。
当該ヒートシール層を構成する樹脂には、ポリオレフィン樹脂又はポリオレフィン樹脂を主成分とする樹脂組成物を用いることができる。
ポリオレフィン樹脂の種類は特に限定されないが、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、超低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、超高密度ポリエチレン、ポリプロピレン（ＰＰ）、炭素数１〜２０のα−オレフィンからなる共重合体などを用いることができる。また、これらは単独でも複数種の併用であってもよい。中でも、ヒートシール性の観点からは、低密度ポリエチレン又は直鎖状低密度ポリエチレンの使用が望ましい。
【００１５】
また、本発明のフィルムを深絞り包装の底材や蓋材に用いる場合は、ヒートシール層を非相溶性の２種以上のポリオレフィン樹脂を混合して構成することにより、包材を開封する際にヒートシール層が凝集破壊し、刃物を用いずに手で容易に開封（イージーピール）できる仕様とすることができる。
易開封機能を付与する樹脂の組合せは、特に限定しないが、ポリエチレン系樹脂とポリプロピレン系樹脂の混合、ポリエチレン系樹脂とポリブテンの混合、ポリプロピレン系樹脂とポリブテンの混合、等が挙げられる。例えば、ＬＬＤＰＥとポリブテンの混合、ＰＰとＬＤＰＥの混合、ＰＰとエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）の混合、ＰＰとエチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）の混合、ＰＰとアイオノマーの混合、ＰＰとエチレン-メチルメタクリル酸共重合体（ＥＭＭＡ）の混合、等が挙げられる。中でも、ＬＬＤＰＥとポリブテンの混合や、ＰＰとＬＤＰＥの混合を好適に用いることができる。これらの樹脂の質量混合比は、３０：７０〜７０：３０が好ましく、４０：６０〜６０：４０がより好ましい。
【００１６】
本発明のフィルムのヒートシール層表面は、６７００μｍ2当たりの３次元表面粗さＲａが３００ｎｍ以上１０００ｎｍ以下である。Ｒａは、算術平均粗さである。
Ｒａの下限は４００ｎｍ以上がより好ましく、６００ｎｍ以上が更に好ましく、上限は８００ｎｍ以下がより好ましい。
Ｒａが３００ｎｍ未満のフィルムでは、餡子や味噌などの内容物がフィルムから離れにくく、特に１×１０５ｍＰａ・ｓ以上の食品の場合、顕著に付着残りが生じてしまう。また、Ｒａ１０００ｎｍを超えると、ヒートシールが全面密着せず気泡が入ってしまうなどの不具合が生じる。
本発明のフィルムの３次元表面粗さＲａは、ＩＳＯ２５１７８に準拠し、光干渉式非接触表面粗さ計で測定することができ、面積６７００μｍ2を測定する。
【００１７】
上記ヒートシール層表面を所定の粗さ範囲を有するエンボスパターン形状にする方法としては、特に制限はないが、ヒートシール層表面に一面連続した凹凸を形成できることが肝要であり、公知のエンボス加工、ブラスト加工等が挙げられる。
【００１８】
エンボス加工は、共押出製膜したフィルムのヒートシール層表面に、エンボスロールを加熱圧着して、エンボスロール表面の凹凸形状をフィルム表面に転写させる。また、エンボス加工は、共押出製膜したフィルムの巻取り前に行っても良く、製膜したフィルムを一旦巻き取りその後に行っても良い。フィルム製造を連続して行う点から、共押出製膜と巻取りの間でエンボス加工することが望ましい。何れの場合も、エンボスロール表面形状、エンボスロール接圧、フィルム温度の条件を適宜組合せ、フィルムヒートシール層面の表面粗さを所定範囲にする。
【００１９】
エンボスロールの模様は、格子柄、網目柄、梨地柄などの公知の型を用いることができ、例えば、＃５０網目〜＃２００網目などを用いることができる。また、ブラスト加工を施したエンボスロールを用いることも出来る。エンボスロールの凹凸の高低差は、１〜１００μｍ程度が離型性の点で良好である。
【００２０】
ブラスト加工は、共押出製膜したフィルムのヒートシール層表面に、ガラス等の研磨粒子等を吹き付けることでフィルム表面に凹凸を形成する。ブラスト加工は、共押出製膜したフィルムの巻取り前に行っても良く、製膜したフィルムを一旦巻き取りその後に行っても良い。フィルム製造を連続して行う点から、共押出製膜と巻取りの間でブラスト加工することが望ましい。何れの場合も、研磨剤の種類や粒径、吹付の条件を適宜組合せ、フィルムヒートシール層面の表面粗さを所定範囲にする。
【００２１】
本発明のフィルムのヒートシール層表面の形状は、エンボスパターン形状であることが好ましい。本発明において「エンボスパターン形状」とは、一面に連続した凹凸形状を有する状態を意味し、エンボス加工により形成することができる。
【００２２】
内容物との離型性をさらに向上させる目的で、ヒートシール層に離型剤を添加することもできる。離型剤としては、公知のものを使用することができ、例えば、脂肪酸エステルやシリコーンオイルなどを、内容物に応じて適時選定できる。
ヒートシール層全体に対する離型剤の含有比は、下限は、離型性を得る観点から１質量％以上が好ましく、５質量％以上がより好ましく、１０質量％以上が更に好ましい。上限は、離型剤のブリードアウトを抑える観点から４０質量％以下が好ましく、３０質量％以下がより好ましい。
【００２３】
本発明のフィルムのヒートシール層の厚みは、製膜性及び剥離外観性の観点から２μｍ以上、好ましくは３μｍ以上、さらに好ましくは４μｍ以上であり、かつ１５μｍ以下、好ましくは１２μｍ以下、さらに好ましくは１０μｍ以下とすることが望ましい。層厚みの下限を２μｍ以上とすることにより、安定した製膜性が得られ、また層厚みの上限を１５μｍ以下にすることにより剥離面の毛羽立ちや膜残りが発生し難くすることができ、良好な剥離外観が得られる。
【００２４】
＜ガスバリア層＞
本発明のフィルムは、ガスバリア層を１層以上配設する。ガスバリア層を複数配設する場合は、同じ構成でも異なる構成でもよく、また、複数のガスバリア層は隣接していても或いはしていなくても良い。
ガスバリア層を構成する樹脂は、特に限定されないが、例えば、ポリアミド樹脂は、酸素バリア性と共に耐ピンホール性もフィルムに付与できる点で好適である。具体的には、６−ナイロン（６Ｎｙ）、６６−ナイロン（６６Ｎｙ）、６−６６ナイロン（６−６６Ｎｙ）、１２−ナイロン（１２Ｎｙ）、メタキシレンジアミンとアジピン酸との重縮合で得られるＭＸＤ６ナイロン（ＭＸＤ６Ｎｙ）、さらにこれらの混合物等を使用でき、その用途目的に応じて適宜選定できる。例えば高い耐ピンホール性を求める場合は６Ｎｙ、６−６６Ｎｙが好ましく、高い酸素バリア性を求める場合にはＭＸＤ６Ｎｙ、或いはＭＸＤ６Ｎｙと６Ｎｙとの混合が好ましい。
また、ガスバリア層を構成する樹脂として、エチレン−酢酸ビニル共重合けん化物（ＥＶＯＨ）も、高いガスバリア性を有することから好適である。
更に、ポリアミド樹脂層とＥＶＯＨ層の両方を用いることもできる。
【００２５】
ポリアミド樹脂層の厚みは、良好な耐ピンホール性が得られる点から、下限は５μｍ以上が好ましく、８μｍ以上がより好ましい。また、成形性の点から、上限は１５０μｍ以下が好ましく、１００μｍ以下がより好ましい。
ＥＶＯＨ層の厚みは、特に限定されるものではないが、下限は、十分な酸素バリア性が得られる点から３μｍ以上が好ましく、５μｍ以上がより好ましい。また、上限は、良好なフィルム共押出性とフィルム強度とを兼備する点から、４０μｍ以下が好ましく、３５μｍ以下がより好ましい。
【００２６】
＜ガスバリア層表面上のポリオレフィン樹脂層（外層）＞
本発明のフィルムは、ヒートシール層とは反対側のガスバリア層上に、ポリオレフィン樹脂層（外層）を配することができる。
ポリオレフィン樹脂としては、特に限定されないが、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超高密度ポリエチレンなどのポリエチレン系樹脂や、ホモポリプロピレン、プロピレン−エチレン共重合体などのポリプロピレン系樹脂が挙げられる。
例えば、外層にポリエチレン樹脂層を配すると、本発明のフィルムの低温下の耐衝撃性、耐ピンホール性を向上させることができる。中でも、直鎖状低密度ポリエチレンが好適に使用できる。  
また、例えば、外層にポリプロピレン樹脂層を配すると、フィルムに適度なコシを持たせることができ、製袋適性等を向上させることができる。
【００２７】
上記ポリオレフィン樹脂層の厚みは、フィルムに耐衝撃性や適度なコシ等を付与するために、下限は５μｍ以上が好ましく、１０μｍ以上がより好ましい。また、ガスバリア層やヒートシール層をバランス良く配して、フィルムの物性を設計する点で、上限は１５０μｍ以下が好ましく、１００μｍ以下がより好ましい。
【００２８】
＜接着樹脂層＞
本発明のフィルムは、ヒートシール層、ガスバリア層、外層との層間密着性を向上させるため、適宜、層間に接着樹脂層を配設することができる。また、屈曲に弱いガスバリア層の両側に、ポリオレフィン系接着樹脂層を配すると、フィルム全体の耐ピンホール性を改良できる。
ヒートシール層や外層がポリオレフィン樹脂で構成されるため、使用する接着樹脂としては、ポリオレフィン系接着樹脂が好適である。例えば、不飽和カルボン酸またはその誘導体から選ばれた少なくとも１種のモノマーをグラフトした変性ポリオレフィン系樹脂が好適に使用できる。
【００２９】
＜添加剤＞
本発明のフィルムは、本発明の効果を著しく阻害しない範囲内で、成形加工性、生産性等の諸性質を改良・調整する目的で、シリカ、タルク、カオリン、炭酸カルシウム等の無機粒子、酸化チタン、カーボンブラック等の顔料、難燃剤、耐候性安定剤、耐熱安定剤、帯電防止剤、溶融粘度改良剤、架橋剤、滑剤、核剤、可塑剤、老化防止剤、などの添加剤を適宜添加できる。また、フィルムの良好な透明性を維持するためには、無機粒子や滑剤などの粒子径は１００μｍ以下が望ましい。
【００３０】
＜フィルム構成＞
本発明のフィルムはガスバリア層／ヒートシール層の２層以上からなる共押出多層フィルムである。好ましい層構成としては、接着性樹脂層の表記を省いて、外層／ガスバリア層／ヒートシール層の３層以上の構成である。
なお、ポリアミド樹脂をＰＡ、ポリオレフィン樹脂をＰＯ、ポリエチレン系樹脂をＰＥ、ポリプロピレン系樹脂をＰＰ，エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物をＥＶＯＨ、ポリオレフィン系樹脂の混合からなるイージーピール層をＥＰと略記して記す。
中でも（３）、（６）、（９）、（１２）の構成が好適に使用できる。
（１）    ＰＡ／ＰＯ
（２）    ＰＡ／ＥＶＯＨ／ＰＯ
（３）    ＰＥ／ＰＡ／ＰＯ
（４）    ｛ＰＥ又はＰＰ｝／ＰＡ／ＰＯ
（５）    ｛ＰＥ又はＰＰ｝／ＥＶＯＨ／ＰＯ
（６）    ｛ＰＥ又はＰＰ｝／ＰＡ／ＥＶＯＨ／ＰＡ／ＰＯ
（７）    ＰＡ／ＰＯ／ＥＰ
（８）    ＰＡ／ＥＶＯＨ／ＰＯ／ＥＰ
（９）    ｛ＰＥ又はＰＰ｝／ＰＡ／ＰＯ／ＥＰ
（１０）  ｛ＰＥ又はＰＰ｝／ＰＡ／ＰＯ／ＥＰ
（１１）  ｛ＰＥ又はＰＰ｝／ＥＶＯＨ／ＰＯ／ＥＰ
（１２）  ｛ＰＥ又はＰＰ｝／ＰＡ／ＥＶＯＨ／ＰＡ／ＰＯ／ＥＰ
【００３１】
本発明のフィルムの総厚みは、内容物の形状、重量、必要なガスバリア性能、包装形態等の用途に応じて、８０〜３００μｍ程度の範囲で適宜選定することができる。
【００３２】
本発明のフィルムは、公知の共押出法により作製する。共押出法としては、Ｔ−ダイ法、インフレーション法が挙げられる。
本発明のフィルムは、用途に応じて、無延伸、一軸延伸、二軸延伸の何れでも作製することができる。
また、本発明のフィルムを単体で用いることも、他のフィルムと積層して用いることもできる。例えば、袋用や蓋材用には、本発明の無延伸フィルムに二軸延伸ポリプロピレンフィルムや二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム等の延伸フィルムをラミネートして用いると、適度なコシを持たせられることから好適である。また、深絞り底材用には、成形性の点から本発明のフィルムを無延伸フィルムで用いると好適である。
【００３３】
本発明のフィルムを用いた包装体としては、袋体や深絞り包装体などが挙げられる。包装体は、公知のピロー包装機、三方シール包装機、深絞り包装機などによって製造できる。
【実施例】
【００３４】
本発明を実施例によりさらに具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。
各例に記す層構成の無延伸共押出フィルムを製膜し、続いて、エンボスロールを温度１２０℃、圧力４０ｋｇ／ｃｍ２の条件でヒートシール層面に圧着し、エンボス柄を転写させ、ロール巻き取りを行った。
各例に用いたエンボスロールは、ブラスト加工を施し、ロールの表面粗さＲａが（Ａ）ロール１８８０ｎｍ、（Ｂ）ロール７７３０ｎｍ、（Ｃ）ロール９９０ｎｍのものである。
【００３５】
尚、各例の層構成は、外層側からヒートシール層側への順で記し、各層の成分は次の略号で記す。尚、「＋」は樹脂の混合を意味する。
ＰＥ；ポリエチレン樹脂
ＰＰ；ポリプロピレン樹脂
ＰＢ；ポリブテン樹脂
Ｎｙ；ナイロン６
ＥＶＯＨ；エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物
ＡＤ；カルボン酸変性エチレン−酢酸ビニル共重合体（接着樹脂）
【００３６】
＜実施例１、２＞
ＰＥ／ＡＤ／Ｎｙ／ＡＤ／ＰＥ（層厚３０μｍ／１０μｍ／１５μｍ／１０μｍ／３５μｍ、総厚１００μｍ）
実施例１でエンボスロール（Ａ）、実施例２でエンボスロール（Ｂ）を用いた。
【００３７】
＜実施例３、４＞
ＰＥ／ＡＤ／Ｎｙ／ＡＤ／ＰＥ／ＰＥ＋ＰＢ（層厚９０μｍ／２０μｍ／４０μｍ／２０μｍ／９０μｍ／１０μｍ、総厚２８０μｍ）
ＰＥ＋ＰＢの混合比率は、５０：５０質量％である。
実施例３でエンボスロール（Ａ）、実施例４でエンボスロール（Ｂ）を用いた。
【００３８】
＜実施例５、６＞
Ｎｙ／ＡＤ／ＰＥ＋脂肪酸エステル（層厚１００μｍ／２０μｍ／８０μｍ、総厚２００μｍ）
ＰＥ＋脂肪酸エステルの混合比率は、７０：３０質量％である。
実施例５でエンボスロール（Ａ）、実施例６でエンボスロール（Ｂ）を用いた。
【００３９】
＜実施例７、８＞
ＰＰ／ＡＤ／Ｎｙ／ＥＶＯＨ／ＡＤ／ＰＰ（層厚４０μｍ／１５μｍ／１０μｍ／１０μｍ／１０μｍ／６０μｍ、総厚１４０μｍ）
実施例７でエンボスロール（Ａ）、実施例８でエンボスロール（Ｂ）を用いた。
【００４０】
＜比較例１＞
実施例１と同じ層構成の共押出多層フィルムを製膜し、エンボス加工は行わなかった。
【００４１】
＜比較例２＞
実施例１と同じ層構成の共押出多層フィルムを製膜し、エンボスロール（Ｃ）を用いた。
【００４２】
＜比較例３＞
実施例３、４と同じ層構成の共押出多層フィルムを製膜し、エンボス加工は行わなかった。
【００４３】
＜比較例４＞
実施例５、６と同じ層構成の共押出多層フィルムを製膜し、エンボス加工は行わなかった。
【００４４】
＜比較例５＞
実施例７、８と同じ層構成の共押出多層フィルムを製膜し、エンボス加工は行わなかった。
【００４５】
＜評価＞
各例で得られたフィルムについて、次の評価を行い、表１にまとめた。
（１）３次元表面粗さＲａ
フィルムのヒートシール層面について、菱化システム製光干渉式非接触表面計測システム「ＶｅｒｔＳｃａｎ」を用い、ＩＳＯ２５１７８に準拠し、測定面積６７００μｍ２（９３．９７μｍ×７１．３μｍ角）あたりの算術平均粗さＲａを計測した。
【００４６】
（２）内容物のフィルムに対する非付着性（フィルムの離型性）
５ｃｍ角に切り取ったフィルム２枚を用意し、上側と下側の各フィルムのヒートシール層面同士の間に、粘度１ｘ１０５ｍＰａ・ｓ以上のこし餡（井村屋製「７５０ｇこしあん」）１０ｇを挟んで水平台に置き、その上から５ｃｍ角３ｋｇの重りを載せ、２℃下で２４時間静置した。その後、上側のフィルムを剥がした。
剥がした上側のフィルム５ｃｍ角あたりに、こし餡が付着している面積を計測し、付着面積が１％未満の場合を「◎」、１％以上５％未満の場合を「○」、付着面積が５％以上の場合を「×」と評価した。
【００４７】
（３）フィルム透明性
フィルムそのもの、及びこし餡を挟んだ場合について、肉眼で観察した。
【００４８】
【表１】
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【００４９】
表１より、フィルムのヒートシール層面が、一面に連続した凹凸形状をなし、その３次元表面粗さＲａが３００ｎｍ以上であった実施例１〜８は、こし餡のフィルムへの付着が少なく、離型性が良好であった。また、何れの例とも、フィルムは無色透明でヘイジーさは無く、内容物のこし餡の視認性も良好であった。更に、共押出フィルム製膜からフィルム粗面化までを連続加工で行ったことにより、効率よく、且つ安定したフィルム粗面化を行うことができた。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
本発明のフィルムによれば、餡子、味噌、パン生地などの高粘度の食品内容物を包材から取り出しやすくすることができ、食品の廃棄量を減らし、付着分を再度取り出すための手間が不要で作業効率が上がり、使用後の包材の資材回収が容易になり、内容物視認性が良く、食品加工業、一般消費者に、安価で且つ作業性、環境性、安全性に優れた包装材を提供することができる。