(57)【要約】【課題】変形による体積抵抗率の変化の抑制された導電性樹脂複合体を得るのに適した導電性樹脂複合体製造方法、および、変形による体積抵抗率の変化を抑制するのに適した導電性樹脂複合体を、提供する。【解決手段】本発明の導電性樹脂複合体製造方法は、分散化工程Ｓ２および成形工程Ｓ３を含む。分散化工程Ｓ２では、樹脂と、導電性粒子フィラーと、導電性繊維フィラーとを含有する樹脂組成物に超臨界流体を含浸させて混練する。成形工程Ｓ３では、分散化工程Ｓ２を経た樹脂組成物から成形体を得る。成形工程Ｓ３では、例えば、減圧発泡によって発泡成形体を得る。本発明の導電性樹脂複合体は、樹脂と、導電性粒子フィラーと、導電性繊維フィラーとを含有する樹脂組成物の成形体であって、例えば、気泡構造を有する発泡成形体である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂と、導電性粒子フィラーと、導電性繊維フィラーとを含有する樹脂組成物に超臨界流体を含浸させて混練するための分散化工程と、
前記分散化工程を経た樹脂組成物から成形体を得るための成形工程とを含む、導電性樹脂複合体製造方法。
【請求項２】
前記成形工程では、減圧発泡によって発泡成形体を得る、請求項１に記載の導電性樹脂複合体製造方法。
【請求項３】
前記超臨界流体は超臨界二酸化炭素である、請求項１または２に記載の導電性樹脂複合体製造方法。
【請求項４】
前記樹脂組成物において、前記導電性粒子フィラーおよび前記導電性繊維フィラーの合計含有量は、前記樹脂１００質量部に対して１０質量部以上である、請求項１から３のいずれか一つに記載の導電性樹脂複合体製造方法。
【請求項５】
前記樹脂組成物における前記導電性粒子フィラーと前記導電性繊維フィラーとの含有比は１：１〜１：３である、請求項１から４のいずれか一つに記載の導電性樹脂複合体製造方法。
【請求項６】
樹脂と、導電性粒子フィラーと、導電性繊維フィラーとを含有する樹脂組成物の成形体である、導電性樹脂複合体。
【請求項７】
前記成形体は、気泡構造を有する発泡成形体である、請求項６に記載の導電性樹脂複合体。
【請求項８】
０.０３〜０.２０ｇ/ｃｍ3の見掛け密度を有する、請求項７に記載の導電性樹脂複合体。
【請求項９】
前記気泡構造における平均セル径は１０〜２００μｍである、請求項７または８に記載の導電性樹脂複合体。
【請求項１０】
１.０〜１０.０Ｎ/ｃｍ2の５０％圧縮時応力を示す、請求項７から９のいずれか一つに記載の導電性樹脂複合体。
【請求項１１】
前記導電性粒子フィラーおよび前記導電性繊維フィラーの合計含有量は、前記樹脂１００質量部に対して１０質量部以上である、請求項６から１０のいずれか一つに記載の導電性樹脂複合体。
【請求項１２】
前記導電性粒子フィラーと前記導電性繊維フィラーとの含有比は１：１〜１：３である、請求項６から１１のいずれか一つに記載の導電性樹脂複合体。
【請求項１３】
前記導電性粒子フィラーの粒径Ｄ５０は１０〜１００ｎｍである、請求項６から１２のいずれか一つに記載の導電性樹脂複合体。
【請求項１４】
前記導電性粒子フィラーのＢＥＴ比表面積は１００〜２０００ｍ2/ｇである、請求項６から１３のいずれか一つに記載の導電性樹脂複合体。
【請求項１５】
前記導電性繊維フィラーのアスペクト比は１０〜５０００である、請求項６から１４のいずれか一つに記載の導電性樹脂複合体。
【請求項１６】
初期寸法での体積抵抗率に対する５０％変形状態での体積抵抗率の変化率は５０％以下である、請求項６から１５のいずれか一つに記載の導電性樹脂複合体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂材料に導電性が付与されてなる導電性樹脂複合体の技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、様々な技術分野において、樹脂材料に導電性が付与されてなる導電性樹脂複合体が利用されている。例えば、スマートフォンや、携帯電話、タブレットＰＣなどの電子機器においては、衝撃吸収機能とグラウンド接続機能とを併せもつ導電性樹脂複合体たる導電性樹脂発泡体シートが、機器内の電子部品と筐体の間に介装される場合がある。そのような導電性樹脂複合体に関する技術については、例えば下記の特許文献１〜３に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平６−１３６１７１号公報
【特許文献２】特開２００４−８３８０４号公報
【特許文献３】特開２００７−１１９６２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
樹脂材料に導電性を付与するための手法として、樹脂材料への導電性カーボンブラック（導電性ＣＢ）の添加が知られている。樹脂材料と導電性ＣＢとが複合化された導電性樹脂複合体では、樹脂マトリックス中で複数の粒子たる導電性ＣＢが連なることによって導電パスが形成され得る。樹脂材料と導電性ＣＢとが複合化されたこのような従来の導電性樹脂複合体では、変形による体積抵抗率の変化が比較的に大きい。
【０００５】
一方、電子機器内の電子部品と筐体の間にシート状の形態にてその厚さ方向に圧縮された状態で設けられる導電性樹脂複合体においては例えば、それが面接触する電子部品表面や筐体表面に凹凸がある場合には当該導電性樹脂シートの厚さにばらつきを生じる。当該導電性樹脂シートの厚さ方向の変形の程度が、当該シートの面広がり方向にわたって均一ではないのである。電子部品と筐体の間のこのような導電性樹脂シートとして、導電性ＣＢ含有の上述の導電性樹脂複合体が用いられる場合、変形による体積抵抗率の変化が当該導電性樹脂シートでは比較的に大きいために、前記のような厚さの不均一性は、当該導電性樹脂シートにおける体積抵抗率の不均一性を招く。そして、このような体積抵抗率の不均一性は、導電性樹脂複合体におけるグラウンド接続機能等の導電機能の信頼性の観点から、好ましくはない。
【０００６】
本発明は、このような事情のもとで考え出されたものであって、変形による体積抵抗率の変化の抑制された導電性樹脂複合体を得るのに適した導電性樹脂複合体製造方法を提供すること、および、変形による体積抵抗率の変化を抑制するのに適した導電性樹脂複合体を提供することを、目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１の側面によると、導電性樹脂複合体製造方法が提供される。この製造方法は、分散化工程および成形工程を含む。分散化工程は、樹脂と、導電性粒子フィラーと、導電性繊維フィラーとを少なくとも含有する樹脂組成物に超臨界流体を含浸させて混練するための工程である。導電性粒子フィラーとは、導電性を有する粒子状のフィラーである。導電性繊維フィラーとは、導電性を有する繊維状のフィラーである。また、成形工程は、分散化工程を経た樹脂組成物から成形体を得るための工程である。
【０００８】
本製造方法の分散化工程では、上述のように、樹脂と、導電性粒子フィラーと、導電性繊維フィラーとを少なくとも含有する樹脂組成物に超臨界流体が含浸されて混練される。この分散化工程では、臨界温度以上の温度および臨界圧力以上の圧力にあって超臨界状態をとる超臨界流体は、液体に準ずる高密度ならびに気体に準ずる拡散性および低粘性が相まって、樹脂組成物中の樹脂に速やかに収着して樹脂組成物にとっての可塑剤として有効に機能することとなる。加えて、超臨界流体自体の表面張力は非常に小さい。そのため、本分散化工程では、樹脂組成物の高粘度化を超臨界流体の含浸によって抑制しつつ当該樹脂組成物を混練することが可能である。一般的には、粒子状の導電フィラーと繊維状の導電フィラーとを樹脂に添加してこれらを混ぜ合わせると、樹脂中での両タイプのフィラーの均一分散化が阻まれる程度に当該混合物の粘度は上昇してしまうことがある。樹脂に添加される両タイプのフィラーが多量であるほど、増粘の程度は大きく、樹脂中での両タイプのフィラーの分散は阻まれやすい。これに対し、本分散化工程では、導電性粒子フィラーと導電性繊維フィラーとを共に含有する樹脂組成物について、上述のように超臨界流体の含浸によって高粘度化を抑制しつつ混練することが可能なのである。このような分散化工程は、導電性粒子フィラーと導電性繊維フィラーとを共に含有する樹脂組成物中で両タイプのフィラーの分散化を図るのに適する。また、このような分散化工程は、導電性粒子フィラーおよび導電性繊維フィラーを比較的多量に含有する樹脂組成物中で両タイプのフィラーの分散化を図るのに適する。そして、成形工程では、このような分散化工程を経た樹脂組成物から成形体が形成されることとなる。以上のような分散化工程および成形工程を含む本製造方法は、導電性粒子フィラーと導電性繊維フィラーとが内部に分散する樹脂成形体ないし導電性樹脂複合体を製造するのに適する。
【０００９】
導電性粒子フィラーと導電性繊維フィラーとが内部に分散する、本製造方法によって得られる上記の導電性樹脂複合体では、樹脂マトリックス中で複数の導電性粒子フィラーと複数の導電性繊維フィラーとが様々な配向で連なったり近接配置したりすることによって導電パスが形成され得る。そのため、本製造方法によって得られる導電性樹脂複合体は、変形による体積抵抗率の変化を抑制するのに適する。その理由は次のとおりである。
【００１０】
樹脂材料と導電性カーボンブラック（導電性ＣＢ）とが複合化された上述の従来の導電性樹脂複合体においては、樹脂マトリックス中で複数の粒子たる導電性ＣＢが連なったり近接配置したりすることによって導電パスが形成され得るところ、このような導電性樹脂複合体は、変形による体積抵抗率の変化が比較的に大きい。当該複合体では、導電パスに寄与する導電性ＣＢ群中で隣り合う導電性ＣＢにおいて、複合体の伸張変形によって接触状態から離隔状態に至るものが比較的に多く、複合体の圧縮変形によって離隔状態から接触状態に至るものも比較的に多く、また、これら変形によって導電性ＣＢ間距離が比較的に大きく変動するからである。すなわち、当該複合体では、その変形による導電パスの正味の増減が比較的に大きいからである。
【００１１】
これに対し、導電パスに寄与する導電性フィラー群に導電性粒子フィラーと共に導電性繊維フィラーを含む、本製造方法によって得られる上記導電性樹脂複合体は、その変形による導電パスの正味の増減を抑制するのに適する。具体的には、本製造方法によって得られる上記導電性樹脂複合体は、その導電性フィラー群中で隣り合う導電性フィラーにおいて、複合体の伸張変形によって接触状態から離隔状態に至るものの割合を抑制し、且つ、複合体の圧縮変形によって離隔状態から接触状態に至るものの割合を抑制するのに、適する。本製造方法によって得られる導電性樹脂複合体では、複合体が伸張変形しても導電性粒子フィラーまたは導電性繊維フィラーとの変形前からの接触状態を維持する導電性繊維フィラーが存在しやすく、且つ、複合体が圧縮変形しても導電性粒子フィラーまたは導電性繊維フィラーとの変形前からの接触状態を維持する導電性繊維フィラーが存在しやすいからである。加えて、本製造方法によって得られる導電性樹脂複合体では、近接配置する導電性粒子フィラーまたは導電性繊維フィラーと導電性繊維フィラーとの間の距離は、当該複合体の変形によっても大きくは変化しない場合が多い。
【００１２】
したがって、導電性粒子フィラーと導電性繊維フィラーとが内部に分散する、本製造方法によって得られる導電性樹脂複合体は、変形による体積抵抗率の変化を抑制するのに適するのである。
【００１３】
以上のように、本発明の第１の側面に係る導電性樹脂複合体製造方法は、導電性粒子フィラーと導電性繊維フィラーとが内部に分散する樹脂成形体ないし導電性樹脂複合体を得るのに適し、ひいては、変形による体積抵抗率の変化の抑制された導電性樹脂複合体を得るのに適する。変形による体積抵抗率の変化の抑制は、導電性樹脂複合体がその用途に応じて担うこととなるグラウンド接続機能等の導電機能についての信頼性の観点から好ましい。
【００１４】
本発明の第１の側面において、成形工程では、減圧発泡によって発泡成形体を得てもよい。このような構成によると、発泡体でもある導電性樹脂複合体を得ることができる。
【００１５】
好ましくは、超臨界流体は超臨界二酸化炭素である。二酸化炭素の臨界温度は３１.１℃であって臨界圧力は７.４ＭＰａであるところ、分散化工程で扱う超臨界流体が超臨界二酸化炭素であるという構成によると、分散化工程にて比較的に穏やかな条件にて超臨界流体を樹脂組成物に含浸させることが可能である。
【００１６】
好ましくは、分散化工程にて混練される樹脂組成物において、導電性粒子フィラーおよび導電性繊維フィラーの合計含有量は、樹脂１００質量部に対して１０質量部以上である。分散化工程にて混練される樹脂組成物に含まれる導電性粒子フィラーおよび導電性繊維フィラーが多量であるほど、得られる導電性樹脂複合体に含まれる導電性粒子フィラーおよび導電性繊維フィラーは多量であり、当該複合体において高い導電性すなわち低い体積抵抗率を実現するうえで好適である。
【００１７】
好ましくは、分散化工程にて混練される樹脂組成物における導電性粒子フィラーと導電性繊維フィラーとの含有比は１：１〜１：３である。このような構成は、得られる導電性樹脂複合体において、変形による体積抵抗率の変化を抑制するうえで好適である。
【００１８】
本発明の第２の側面によると、導電性樹脂複合体が提供される。この導電性樹脂複合体は、樹脂と、導電性粒子フィラーと、導電性繊維フィラーとを含有する樹脂組成物の成形体である。
【００１９】
このような構成の導電性樹脂複合体は、本発明の第１の側面に係る導電性樹脂複合体製造方法によって製造可能であるところ、本導電性樹脂複合体では、樹脂マトリックス中で複数の導電性粒子フィラーと複数の導電性繊維フィラーとが様々な配向で連なったり近接配置したりすることによって導電パスが形成され得る。このような本導電性樹脂複合体は、その変形による導電パスの正味の増減を抑制するのに適する。具体的には、本導電性樹脂複合体は、その導電性フィラー群中で隣り合う導電性フィラーにおいて、複合体の伸張変形によって接触状態から離隔状態に至るものの割合を抑制し、且つ、複合体の圧縮変形によって離隔状態から接触状態に至るものの割合を抑制するのに、適する。本導電性樹脂複合体では、複合体が伸張変形しても導電性粒子フィラーまたは導電性繊維フィラーとの変形前からの接触状態を維持する導電性繊維フィラーが存在しやすく、且つ、複合体が圧縮変形しても導電性粒子フィラーまたは導電性繊維フィラーとの変形前からの接触状態を維持する導電性繊維フィラーが存在しやすいからである。加えて、本導電性樹脂複合体では、近接配置する導電性粒子フィラーまたは導電性繊維フィラーと導電性繊維フィラーとの間の距離は、当該複合体の変形によっても大きくは変化しない場合が多い。
【００２０】
したがって、本発明の第２の側面に係る導電性樹脂複合体は、変形による体積抵抗率の変化を抑制するのに適する。変形による体積抵抗率の変化の抑制は、導電性樹脂複合体がその用途に応じて担うこととなるグラウンド接続機能等の導電機能についての信頼性の観点から好ましい。
【００２１】
本発明の第２の側面において、好ましくは、成形体は、気泡構造を有する発泡成形体である。このような構成は、本導電性樹脂複合体において、高い衝撃吸収性や、高い柔軟性、高いシール性を実現するうえで好適である。
【００２２】
導電性樹脂複合体が発泡成形体である場合、当該導電性樹脂複合体の見掛け密度は、好ましくは０.０３〜０.２０ｇ/ｃｍ3である。導電性樹脂複合体の加工時に求められる強度の観点からは、当該見掛け密度は０.０３ｇ/ｃｍ3以上であるのが好ましい。導電性樹脂複合体の圧縮時における反発応力が過大となるのを回避するという観点からは、当該見掛け密度は０.２０ｇ/ｃｍ3以下であるのが好ましい。
【００２３】
導電性樹脂複合体が発泡成形体である場合、当該導電性樹脂複合体における気泡構造における平均セル径は、好ましくは１０〜２００μｍである。導電性樹脂複合体の柔軟性を確保するという観点からは、当該平均セル径は１０μｍ以上であるのが好ましい。導電性樹脂複合体においてピンホールの発生を抑制するという観点からは、当該平均セル径は２００μｍ以下であるのが好ましい。ピンホールの発生は、導電性樹脂複合体の導電性低下の原因となり得る。
【００２４】
導電性樹脂複合体が発泡成形体である場合、好ましくは、導電性樹脂複合体は１.０〜１０.０Ｎ/ｃｍ2の５０％圧縮時応力を示す。導電性樹脂複合体の加工時に求められる強度の観点からは、当該５０％圧縮時応力は１.０Ｎ/ｃｍ2以上であるのが好ましい。導電性樹脂複合体の圧縮時における反発応力が過大となるのを回避するという観点からは、当該５０％圧縮時応力は１０.０Ｎ/ｃｍ2以下であるのが好ましい。
【００２５】
好ましくは、導電性樹脂複合体における導電性粒子フィラーおよび導電性繊維フィラーの合計含有量は、樹脂１００質量部に対して１０質量部以上である。導電性樹脂複合体における導電性粒子フィラーおよび導電性繊維フィラーの含有量が多いほど、当該複合体において高い導電性すなわち低い体積抵抗率を実現するうえで好適である。
【００２６】
好ましくは、導電性樹脂複合体における導電性粒子フィラーと導電性繊維フィラーとの含有比は１：１〜１：３である。このような構成は、導電性樹脂複合体において、変形による体積抵抗率の変化を抑制するうえで好適である。
【００２７】
好ましくは、導電性樹脂複合体における導電性粒子フィラーの粒径Ｄ５０（メディアン径）は１０〜１００ｎｍである。ここでいう粒径は一次粒子径である。導電性樹脂複合体の製造過程において、導電性粒子フィラーの凝集を抑制し、ひいては導電性粒子フィラー凝集部を起点とするピンホールの発生を抑制するという観点からは、当該粒径は１０ｎｍ以上であるのが好ましい。導電性粒子フィラーの均一分散化の観点からは、当該粒径は１００ｎｍ以下であるのが好ましい。
【００２８】
好ましくは、導電性樹脂複合体における導電性粒子フィラーのＢＥＴ比表面積は１００〜２０００ｍ2/ｇである。導電性粒子フィラーと導電性繊維フィラーとの間や導電性粒子フィラー間で充分な接触効率を確保して導電性樹脂複合体において充分な導電性を発現させるという観点からは、当該ＢＥＴ比表面積は１００ｍ2/ｇ以上であるのが好ましい。導電性樹脂複合体の製造過程において、導電性粒子フィラーの凝集を抑制するという観点や、導電性粒子フィラー凝集体を起点とするピンホールの発生を抑制するという観点からは、当該ＢＥＴ比表面積は２０００ｍ2/ｇ以下であるのが好ましい。
【００２９】
好ましくは、導電性樹脂複合体における導電性繊維フィラーのアスペクト比は１００〜５０００である。導電性繊維フィラーについて導電性粒子フィラーとの充分な接触効率を確保して導電性樹脂複合体において充分な導電性を発現させるという観点からは、当該アスペクト比は１００以上であるのが好ましい。導電性樹脂複合体の製造過程において、導電性繊維フィラーの凝集を抑制するという観点や、導電性繊維フィラー凝集体を起点とするピンホールの発生を抑制するという観点からは、当該アスペクト比は５０００以下であるのが好ましい。
【００３０】
好ましくは、導電性樹脂複合体における初期寸法での体積抵抗率に対する５０％変形状態での体積抵抗率の変化率は５０％以下である。すなわち、初期寸法ないし未変形状態での体積抵抗率と５０％変形状態での体積抵抗率との差は、初期寸法での体積抵抗率に対して５０％以下である。５０％変形状態とは、一の方向における初期寸法からの変形量が当該初期寸法に対して５０％である状態をいうものとする。導電性樹脂複合体に関する初期寸法での体積抵抗率をＶＲ0%とし、５０％変形状態での体積抵抗率をＶＲ50%とすると、体積抵抗率の変化率（Ｘ）については、Ｘ＝｛｜ＶＲ50% ― ＶＲ0%｜／ＶＲ0%｝×１００と定義される。本構成は、導電性樹脂複合体がその用途に応じて担うこととなるグラウンド接続機能等の導電機能についての信頼性の観点から好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の一の実施形態に係る導電性樹脂複合体製造方法の一例の工程図である。
【図２】本発明の一の実施形態に係る導電性樹脂複合体の部分断面模式図である。
【図３】本発明の一の実施形態に係る導電性樹脂複合体製造方法の一例の工程図である。
【図４】本発明の一の実施形態に係る導電性樹脂複合体の部分断面模式図である。
【図５】実施例および比較例における体積抵抗率測定の一態様を表す断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
図１は、本発明の一の実施形態に係る導電性樹脂複合体製造方法の一例の工程図である。本製造方法は、図２に示すような樹脂成形体Ｘ１を製造するための方法であって、ペレット作製工程Ｓ１と、分散化工程Ｓ２と、成形工程Ｓ３とを含む。図２に示す樹脂成形体Ｘ１は、本発明の一の実施形態に係る導電性樹脂複合体であって、樹脂１０と、導電性粒子フィラー２１と、導電性繊維フィラー２２とを少なくとも含有する樹脂組成物の発泡成形体である。樹脂成形体Ｘ１は、例えばシートの形態をとる。
【００３３】
本製造方法のペレット作製工程Ｓ１では、樹脂１０と、導電性粒子フィラー２１と、導電性繊維フィラー２２とを含有するペレットが作製される。具体的には、樹脂１０をなすための樹脂材料と、導電性粒子フィラー２１と、導電性繊維フィラー２２と、必要に応じて加えられる他の添加剤とを加熱下で混練し、当該混練物を例えばストランド状に押し出し、当該押出物を冷却した後に切断することによって、ペレットを作製することができる。混練および押出しには、単軸押出機や二軸押出機などの押出機を使用することができる。混練における加熱温度は、樹脂１０をなすための樹脂材料が混練可能な程度に軟化する温度であって、例えば２００〜２３０℃である。
【００３４】
本製造方法の分散化工程Ｓ２は、樹脂１０と、導電性粒子フィラー２１と、導電性繊維フィラー２２とを少なくとも含有する樹脂組成物に超臨界流体を含浸させて混練するための工程である。本製造方法の成形工程Ｓ３は、分散化工程Ｓ２を経た樹脂組成物から成形体を得るための工程である。これら分散化工程Ｓ２および成形工程Ｓ３については、例えば、分散化工程用の単軸型の第１押出機（上流側）と成形工程用の単軸型の第２押出機（下流側）とが直列に連結されてなる二連型の押出機を備える装置を使用して、連続的に実施することができる。例えば、次のとおりである。
【００３５】
分散化工程Ｓ２を実施すべく稼動している第１押出機においては、加熱および加圧の条件下にあるシリンダー内でスクリューが駆動されつつ、ペレット作製工程Ｓ１にて作製されたペレットが供給され、当該ペレットが溶融および混練されて樹脂組成物が生じ、溶融状態の当該樹脂組成物に向けて超臨界流体が供給されて、当該樹脂組成物は超臨界流体が含浸されつつ混練される。第１押出機のシリンダー内の温度は例えば２００〜２４０℃の範囲にあり、第１押出機のシリンダー内の圧力は例えば１０〜２０ＭＰａの範囲にある。分散化工程Ｓ２で用いられる超臨界流体としては、例えば、超臨界二酸化炭素や超臨界窒素が挙げられる。分散化工程Ｓ２における超臨界流体としては、好ましくは超臨界二酸化炭素が用いられる。二酸化炭素の臨界温度は３１.１℃であって臨界圧力は７.４ＭＰａであるところ、分散化工程Ｓ２での超臨界流体が超臨界二酸化炭素であるという構成によると、分散化工程Ｓ２にて比較的に穏やかな条件にて超臨界流体を樹脂組成物に含浸させることが可能である。
【００３６】
成形工程Ｓ３を実施すべく稼動している第２押出機においては、シリンダー内でスクリューが駆動されつつ、超臨界流体の含浸された樹脂組成物が第１押出機から供給され、当該供給箇所から第２押出機の押出口に向けて樹脂組成物の温度および圧力が次第に低下されながら当該樹脂組成物がシリンダー内を移動されて、当該樹脂組成物が押出口から機外に押し出される。第２押出機のシリンダー内における押出口直前の温度は例えば１７０〜２００℃であり、第２押出機のシリンダー内における押出口直前の圧力は例えば８〜１５ＭＰａである。押出口を介して第２押出機から押し出されることによって、本実施形態では、樹脂組成物は急激に降温および減圧されて発泡成形されることとなる。具体的には、第２押出機から押し出される樹脂組成物内において、超臨界流体由来の気泡核の形成、気泡ないしセルの成長、および、セルの固定化という一連の過程を経て、樹脂組成物から発泡成形体たる樹脂成形体Ｘ１が形成される。
【００３７】
樹脂１０をなすための樹脂材料としては、熱可塑性ポリマーを用いることができる。熱可塑性ポリマーとしては、例えば、オレフィン系重合体、スチレン系重合体、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリウレタン、ポリエーテルイミド、アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリフッ化ビニル、アルケニル芳香族樹脂、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリアセタール、およびポリフェニレンスルフィドが挙げられる。オレフィン系重合体としては、例えば、ポリプロピレン、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、および、エチレンと他のエチレン性不飽和単量体との共重合体が挙げられる。前記他のエチレン性不飽和単量体としては、例えば、酢酸ビニル、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸、メタクリル酸エステル、およびビニルアルコールが挙げられる。スチレン系重合体としては、例えば、ポリスチレンおよびアクリロニトリル-ブタジエン-スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）が挙げられる。ポリアミドとしては、例えば、ナイロン６、ナイロン６６、およびナイロン１２が挙げられる。アクリル系樹脂としては、例えばポリメチルメタクリレートが挙げられる。ポリエステルとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレートおよびポリブチレンテレフタレートが挙げられる。ポリカーボネートとしては、例えばビスフェノールＡ系ポリカーボネートが挙げられる。
【００３８】
樹脂１０をなすための樹脂材料としては、熱可塑性エラストマーたる熱可塑性ポリマーを用いることができる。熱可塑性エラストマーは、常温ではゴムの特性を示し、且つ高温では可塑化されて成形加工の可能な高分子材料であるところ、そのような熱可塑性エラストマーとしては、例えば、オレフィン系エラストマー、スチレン系エラストマー、熱可塑性ポリエステル系エラストマー、熱可塑性ポリウレタン系エラストマー、および熱可塑性アクリル系エラストマーが挙げられる。オレフィン系エラストマーとしては、例えば、エチレン-プロピレン共重合体、エチレン-プロピレン-ジエン共重合体、ポリブテン、ポリイソブチレン、および塩素化ポリエチレンが挙げられる。スチレン系エラストマーとしては、例えば、スチレン-ブタジエン-スチレン共重合体、スチレン-イソプレン-スチレン共重合体、スチレン-イソプレン-ブタジエン-スチレン共重合体、およびこれらの水素添加物ポリマーが挙げられる。これら熱可塑性エラストマーは、ガラス転移温度が例えば２０℃以下と低い。そのため、樹脂１０をなすための樹脂材料として熱可塑性エラストマーを用いることは、製造される樹脂成形体Ｘ１において高い柔軟性や高い形状追随性を実現するうえで好適である。
【００３９】
以上の熱可塑性ポリマーのうち、樹脂１０をなすための樹脂材料として、一種類の熱可塑性ポリマーを用いてもよいし、二種類以上の熱可塑性ポリマーを用いてもよい。樹脂１０をなすための樹脂材料として、熱可塑性エラストマーではない熱可塑性ポリマーと熱可塑性エラストマーとの混合物を用いる場合、当該熱可塑性ポリマーと熱可塑性エラストマーとの混合比は、例えば１：９９〜９９：１であり、好ましくは１０：９０〜９０：１０、より好ましくは２０：８０〜８０：２０である。熱可塑性エラストマーではない熱可塑性ポリマーと熱可塑性エラストマーとの混合物としては、例えば、ポリプロピレン等のオレフィン系重合体とエチレン-プロピレン共重合体等のオレフィン系エラストマーとの混合物を用いるのが好ましい。
【００４０】
導電性粒子フィラー２１は、製造される樹脂成形体Ｘ１において導電パスを形成するための一成分であり、導電性を有する粒子状のフィラーである。導電性粒子フィラー２１をなすためのフィラーとしては、例えば、導電性カーボンブラックおよび金属系フィラーが挙げられる。導電性カーボンブラックとしては、例えば、ケッチェンブラック、アセチレンブラック、ファーネスブラック、チャンネルブラック、およびサーマルブラックが挙げられる。金属系フィラーをなすための金属材料としては、例えば、銅、銀、金、鉄、白金、ニッケル、アルミニウム、ステンレス、および真鍮が挙げられる。樹脂成形体Ｘ１を形成するためのペレットないし樹脂組成物および樹脂成形体Ｘ１における導電性粒子フィラー２１の含有率は、例えば１〜２０質量％であり、好ましくは２〜１５質量％、より好ましくは３〜１０質量％である。
【００４１】
導電性粒子フィラー２１の粒径Ｄ５０（メディアン径）は、好ましくは１０〜１００ｎｍ、より好ましくは２０〜８０ｎｍ、より好ましくは３０〜５０ｎｍである。樹脂成形体Ｘ１の製造過程の例えば分散化工程Ｓ２および成形工程Ｓ３において、導電性粒子フィラー２１の凝集を抑制するという観点や、導電性粒子フィラー凝集体を起点とするピンホールの発生を抑制するという観点からは、当該粒径は好ましくは１０ｎｍ以上であるのが好ましい。導電性粒子フィラー２１の均一分散化の観点からは、当該粒径は１００ｎｍ以下であるのが好ましい。
【００４２】
導電性粒子フィラー２１のＢＥＴ比表面積は、好ましくは１００〜２０００ｍ2/ｇであり、より好ましくは３００〜１９００ｍ2/ｇ、より好ましくは５００〜１８００ｍ2/ｇである。導電性粒子フィラー２１と導電性繊維フィラー２２との間や導電性粒子フィラー２１間で充分な接触効率を確保して樹脂成形体Ｘ１において充分な導電性を発現させるという観点からは、当該ＢＥＴ比表面積は１００ｍ2/ｇ以上であるのが好ましい。樹脂成形体Ｘ１の製造過程の例えば分散化工程Ｓ２および成形工程Ｓ３において、導電性粒子フィラー２１の凝集を抑制するという観点や、導電性粒子フィラー凝集体を起点とするピンホールの発生を抑制するという観点からは、当該ＢＥＴ比表面積は２０００ｍ2/ｇ以下であるのが好ましい。
【００４３】
導電性繊維フィラー２２は、製造される樹脂成形体Ｘ１において導電パスを形成するための一成分であり、導電性を有する繊維状のフィラーである。導電性繊維フィラー２２をなすためのフィラーとしては、例えば、カーボンナノチューブ、金属繊維フィラー、金属メッキで表面が被覆された繊維フィラー、および、導電性ポリマーで表面が被覆された繊維フィラーが挙げられる。導電性繊維フィラー２２の延び方向の長さは、例えば０.５〜５μｍである。導電性繊維フィラー２２のアスペクト比は、好ましくは１００〜５０００、より好ましくは１２０〜１０００、より好ましくは１５０〜５００である。製造される樹脂成形体Ｘ１において、導電性繊維フィラー２２と導電性粒子フィラー２１との充分な接触効率を確保して充分な導電性を発現させるという観点からは、当該アスペクト比は１００以上であるのが好ましい。樹脂成形体Ｘ１の製造過程の例えば分散化工程Ｓ２および成形工程Ｓ３において、導電性繊維フィラー２２の凝集を抑制するという観点や、導電性繊維フィラー凝集体を起点とするピンホールの発生を抑制するという観点からは、当該アスペクト比は５０００以下であるのが好ましい。樹脂成形体Ｘ１を形成するためのペレットないし樹脂組成物および樹脂成形体Ｘ１における導電性繊維フィラー２２の含有率は、例えば１〜２０質量％であり、好ましくは２〜１５質量％、より好ましくは３〜１０質量％である。
【００４４】
樹脂成形体Ｘ１を形成するためのペレットないし樹脂組成物および樹脂成形体Ｘ１における導電性粒子フィラー２１および導電性繊維フィラー２２の合計含有量は、１００質量部の樹脂１０に対して好ましくは１０質量部以上であり、より好ましくは１２質量部以上である。製造される樹脂成形体Ｘ１における導電性粒子フィラー２１および導電性繊維フィラー２２の含有量が多いほど、樹脂成形体Ｘ１において高い導電性すなわち低い体積抵抗率を実現するうえで好適である。樹脂成形体Ｘ１を形成するためのペレットないし樹脂組成物および樹脂成形体Ｘ１における導電性粒子フィラー２１および導電性繊維フィラー２２の合計含有量の上限は、１００質量部の樹脂１０に対して例えば３０質量部である。
【００４５】
樹脂成形体Ｘ１を形成するためのペレットないし樹脂組成物および樹脂成形体Ｘ１における導電性粒子フィラー２１と導電性繊維フィラー２２との含有比は１：１〜１：３である。このような構成は、製造される樹脂成形体Ｘ１において、変形による体積抵抗率の変化を抑制するうえで好適である。
【００４６】
樹脂成形体Ｘ１を形成するためのペレットないし樹脂組成物および樹脂成形体Ｘ１には、必要に応じて他の添加剤が加えられてもよい。そのような添加剤としては、例えば、気泡核剤、可塑剤、滑剤、収縮防止剤、着色剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、老化防止剤、導電性を有さない充填剤、補強剤、難燃剤、および界面活性剤が挙げられる。
【００４７】
滑剤は、上述のような製造過程において樹脂組成物の流動性を向上させるとともに、当該樹脂組成物の熱劣化を抑制する作用を有する。そのような滑剤としては、例えば、炭化水素系滑剤、脂肪酸系滑剤、およびエステル系滑剤が挙げられる。炭化水素系滑剤としては、例えば、流動パラフィン、パラフィンワックス、マイクロワックス、およびポリエチレンワックスが挙げられる。脂肪酸系滑剤としては、例えば、ステアリン酸、ベヘニン酸、および１２-ヒドロキシステアリン酸が挙げられる。エステル系滑剤としては、例えば、ステアリン酸ブチル、ステアリン酸モノグリセリド、ペンタエリスリトールテトラステアレート、硬化ヒマシ油、およびステアリン酸ステアリルが挙げられる。滑剤の添加量は、１００質量部の樹脂１０に対して、好ましくは０.５〜１０質量部であり、より好ましくは０.８〜８質量部、より好ましくは１〜６質量部である。製造過程にある樹脂組成物について充分な流動性を確保して、ひいては樹脂成形体Ｘ１において充分な発泡倍率を確保するという観点からは、当該添加量は０.５質量部以上であるのが好ましい。製造過程にある樹脂組成物の流動性が過剰となるのを抑制して、製造される樹脂成形体Ｘ１の発泡倍率の低下を抑制するという観点からは、当該添加量は１０質量部以下であるのが好ましい。
【００４８】
以上のような導電性樹脂複合体製造方法について、分散化工程Ｓ２では、上述のように、樹脂１０と、導電性粒子フィラー２１と、導電性繊維フィラー２２とを少なくとも含有する樹脂組成物に超臨界流体が含浸されて混練される。この分散化工程Ｓ２では、臨界温度以上の温度および臨界圧力以上の圧力にあって超臨界状態をとる超臨界流体は、液体に準ずる高密度ならびに気体に準ずる拡散性および低粘性が相まって、樹脂組成物中の樹脂１０に速やかに収着して樹脂組成物にとっての可塑剤として有効に機能することとなる。加えて、超臨界流体自体の表面張力は非常に小さい。そのため、分散化工程Ｓ２では、樹脂組成物の高粘度化を超臨界流体の含浸によって抑制しつつ当該樹脂組成物を混練することが可能である。一般的には、粒子状の導電フィラーと繊維状の導電フィラーとを樹脂に添加してこれらを混ぜ合わせると、樹脂中での両タイプのフィラーの均一分散化が阻まれる程度に当該混合物の粘度は上昇してしまうことがある。樹脂に添加される両タイプのフィラーが多量であるほど、増粘の程度は大きく、樹脂中での両タイプのフィラーの分散は阻まれやすい。これに対し、分散化工程Ｓ２では、導電性粒子フィラー２１と導電性繊維フィラー２２とを共に含有する樹脂組成物について、上述のように超臨界流体の含浸によって高粘度化を抑制しつつ混練することが可能なのである。このような分散化工程Ｓ２は、導電性粒子フィラー２１と導電性繊維フィラー２２とを共に含有する樹脂組成物中で両タイプのフィラーの分散化を図るのに適する。また、このような分散化工程Ｓ２は、導電性粒子フィラー２１および導電性繊維フィラー２２を比較的多量に含有する樹脂組成物中で両タイプのフィラーの分散化を図るのに適する。そして、成形工程Ｓ３では、このような分散化工程Ｓ２を経た樹脂組成物から発泡成形体たる樹脂組成物Ｘ１が形成されることとなる。以上のような分散化工程Ｓ２および成形工程Ｓ３を含む本製造方法は、導電性粒子フィラー２１と導電性繊維フィラー２２とが内部に分散する樹脂成形体Ｘ１（導電性樹脂複合体）を製造するのに適する。
【００４９】
導電性粒子フィラー２１と導電性繊維フィラー２２とが内部に分散する、本製造方法によって得られる樹脂成形体Ｘ１では、樹脂マトリックス中で複数の導電性粒子フィラー２１と複数の導電性繊維フィラー２２とが様々な配向で連なったり近接配置したりすることによって導電パスが形成され得る。そのため、本製造方法によって得られる発泡成形体たる樹脂成形体Ｘ１は、変形による体積抵抗率の変化を抑制するのに適する。その理由は次のとおりである。
【００５０】
樹脂材料と導電性カーボンブラック（導電性ＣＢ）とが複合化された従来の導電性樹脂複合体においては、樹脂マトリックス中で複数の粒子たる導電性ＣＢが連なったり近接配置したりすることによって導電パスが形成され得るところ、このような導電性樹脂複合体は、変形による体積抵抗率の変化が比較的に大きい。当該複合体では、導電パスに寄与する導電性ＣＢ群中で隣り合う導電性ＣＢにおいて、複合体の伸張変形によって接触状態から離隔状態に至るものが比較的に多く、複合体の圧縮変形によって離隔状態から接触状態に至るものも比較的に多く、また、これら変形によって導電性ＣＢ間距離が比較的に大きく変動するからである。すなわち、当該複合体では、その変形による導電パスの正味の増減が比較的に大きいからである。
【００５１】
これに対し、導電パスに寄与する導電性フィラー群に導電性粒子フィラー２１と共に導電性繊維フィラー２２を含む、本製造方法によって得られる樹脂成形体Ｘ１は、その変形による導電パスの正味の増減を抑制するのに適する。具体的には、本製造方法によって得られる樹脂成形体Ｘ１は、その導電性フィラー群中で隣り合う導電性フィラーにおいて、樹脂成形体Ｘ１の伸張変形によって接触状態から離隔状態に至るものの割合を抑制し、且つ、樹脂成形体Ｘ１の圧縮変形によって離隔状態から接触状態に至るものの割合を抑制するのに、適する。本製造方法によって得られる樹脂成形体Ｘ１では、樹脂成形体Ｘ１が伸張変形しても導電性粒子フィラー２１または導電性繊維フィラー２２との変形前からの接触状態を維持する導電性繊維フィラー２２が存在しやすく、且つ、樹脂成形体Ｘ１が圧縮変形しても導電性粒子フィラー２１または導電性繊維フィラー２２との変形前からの接触状態を維持する導電性繊維フィラー２２が存在しやすいからである。加えて、本製造方法によって得られる樹脂成形体Ｘ１では、近接配置する導電性粒子フィラー２１または導電性繊維フィラー２２と導電性繊維フィラー２２との間の距離は、樹脂成形体Ｘ１の変形によっても大きくは変化しない場合が多い。
【００５２】
したがって、導電性粒子フィラー２１と導電性繊維フィラー２２とが内部に分散する、本製造方法によって得られる樹脂成形体Ｘ１は、変形による体積抵抗率の変化を抑制するのに適するのである。
【００５３】
以上のように、本導電性樹脂複合体製造方法は、導電性粒子フィラー２１と導電性繊維フィラー２２とが内部に分散する樹脂成形体Ｘ１（導電性樹脂複合体）を得るのに適し、ひいては、変形による体積抵抗率の変化の抑制された樹脂成形体Ｘ１を得るのに適する。変形による体積抵抗率の変化の抑制は、樹脂成形体Ｘ１がその用途に応じて担うこととなるグラウンド接続機能等の導電機能についての信頼性の観点から好ましい。このような樹脂成形体Ｘ１は、例えば電子機器において、衝撃吸収機能とグラウンド接続機能とを併せもつ導電性樹脂発泡体シートとして利用することができ、また、防塵機能とグラウンド接続機能とを併せもつ導電性樹脂発泡体シートとしても利用することができる。樹脂成形体Ｘ１の利用される電子機器としては、例えば、スマートフォン、携帯電話、デジタルカメラ、タブレットＰＣ、および、液晶テレビ等の各種のディスプレイ装置が、挙げられる。
【００５４】
このような樹脂成形体Ｘ１の体積抵抗率は、例えば１０００Ω・ｃｍ以下であり、好ましくは５００Ω・ｃｍ以下、より好ましくは３６０Ω・ｃｍ以下、より好ましくは３００Ω・ｃｍ以下である。樹脂成形体Ｘ１を含む樹脂発泡体の体積抵抗率については、例えば、ＪＩＳ Ｋ ６２７１に記載されている二重リング電極法に基づいて測定することができる。樹脂成形体Ｘ１の体積抵抗率は、樹脂１０の種類の選択、導電性粒子フィラー２１の種類の選択および含有量の調整、導電性繊維フィラー２２の種類の選択および含有量の調整、並びに超臨界流体の含浸量の調整などにより、制御することができる。そして、樹脂成形体Ｘ１における初期寸法での体積抵抗率に対する５０％変形状態での体積抵抗率の変化率は、好ましくは５０％以下、より好ましくは４０％以下、より好ましくは３０％以下である。すなわち、初期寸法ないし未変形状態での体積抵抗率と５０％変形状態での体積抵抗率との差は、初期寸法での体積抵抗率に対して、好ましくは５０％以下、より好ましくは４０％以下、より好ましくは３０％以下である。５０％変形状態とは、一の方向における初期寸法からの変形量が当該初期寸法に対して５０％である状態をいうものとする。発泡成形体たる樹脂成形体Ｘ１がシートの形態をとる場合の５０％変形状態には、例えば、シート状の樹脂成形体Ｘ１の初期厚さに対する圧縮変位量が５０％である５０％圧縮状態が含まれる。樹脂成形体Ｘ１に関する初期寸法での体積抵抗率をＶＲ0%とし、５０％変形状態での体積抵抗率をＶＲ50%とすると、体積抵抗率の変化率（Ｘ）については、Ｘ＝｛｜ＶＲ50% ― ＶＲ0%｜／ＶＲ0%｝×１００と定義される。本構成は、樹脂成形体Ｘ１がその用途に応じて担うこととなるグラウンド接続機能等の導電機能についての信頼性の観点から好ましい。
【００５５】
樹脂成形体Ｘ１の厚さは、例えば３ｍｍ以下であり、好ましくは２ｍｍ以下、より好ましくは１ｍｍ以下である。樹脂成形体Ｘ１が薄いほど、狭いクリアランス（樹脂成形体Ｘ１が介装されることとなる二つの部材間のクリアランス）に適用しやすくなる。樹脂成形体Ｘ１の厚さは、例えば０.０５ｍｍ以上であり、好ましくは０.１ｍｍ以上である。
【００５６】
樹脂成形体Ｘ１は、その内部に気泡構造を有するところ、当該気泡構造は、好ましくは、独立気泡構造部と連続気泡構造部とが混在している半連続半独立気泡構造である。樹脂成形体Ｘ１において柔軟性と防塵性の良好なバランスを実現するという観点からは、当該気泡構造における独立気泡構造部の割合は、例えば１〜３０％であり、好ましくは５〜２５％であり、より好ましくは１０〜２０％である。
【００５７】
樹脂成形体Ｘ１における上記の気泡構造における平均セル径は、好ましくは１０〜２００μｍ、より好ましくは２０〜１５０μｍ、より好ましくは３０〜１００μｍである。樹脂成形体Ｘ１の柔軟性を確保するという観点からは、当該平均セル径は１０μｍ以上であるのが好ましい。樹脂成形体Ｘ１においてピンホールの発生を抑制するという観点からは、当該平均セル径は２００μｍ以下であるのが好ましい。ピンホールの発生は、樹脂成形体Ｘ１の導電性低下の原因となり得る。
【００５８】
樹脂成形体Ｘ１の見掛け密度は、好ましくは０.０３〜０.２０ｇ/ｃｍ3、より好ましくは０.０４〜０.１５ｇ/ｃｍ3、より好ましくは０.０５〜０.１０ｇ/ｃｍ3である。樹脂成形体Ｘ１の加工時に求められる強度の観点からは、当該見掛け密度は０.０３ｇ/ｃｍ3以上であるのが好ましい。樹脂成形体Ｘ１の圧縮時における反発応力が過大となるのを回避するという観点からは、当該見掛け密度は０.２０ｇ/ｃｍ3以下であるのが好ましい。
【００５９】
樹脂成形体Ｘ１の５０％圧縮時応力（５０％圧縮時の反発力）は、好ましくは１.０〜１０.０Ｎ/ｃｍ2、より好ましくは２.０〜８.０Ｎ/ｃｍ2、より好ましくは３.０〜６.０Ｎ/ｃｍ2である。樹脂成形体Ｘ１の加工時に求められる強度の観点からは、当該５０％圧縮時応力は１.０Ｎ/ｃｍ2以上であるのが好ましい。樹脂成形体Ｘ１の圧縮時における反発応力が過大となるのを回避するという観点や、樹脂成形体Ｘ１において凹凸面への良好な追従性を実現するという観点からは、当該５０％圧縮時応力は１０.０Ｎ/ｃｍ2以下であるのが好ましい。樹脂成形体Ｘ１を含む樹脂発泡体の５０％圧縮時応力（５０％圧縮時の反発力）は、ＪＩＳ Ｋ ６７６７に記載されている圧縮硬さ測定法に準じて測定することができる。
【００６０】
樹脂成形体Ｘ１における気泡構造、平均セル径、見掛け密度、および５０％圧縮時応力については、樹脂１０の種類、超臨界流体の種類、および、導電性粒子フィラー２１や、導電性繊維フィラー２２その他の添加剤の種類等に応じて、発泡成形する際の条件を適宜に設定することによって調整することが可能である。そのような条件としては、例えば、超臨界流体の含浸における温度・圧力・時間および含浸量、並びに、発泡成形時の減圧速度や温度が挙げられる。
【００６１】
図３は、本発明の一の実施形態に係る導電性樹脂複合体製造方法の一例の工程図である。本製造方法は、図４に示すような樹脂成形体Ｘ２を製造するための方法であって、ペレット作製工程Ｓ１と、分散化工程Ｓ２と、成形工程Ｓ３'とを含む。本製造方法は、成形工程Ｓ３に代えて成形工程Ｓ３'を含むこと以外は、樹脂成形体Ｘ１を製造するための上述の導電性樹脂複合体製造方法と同様である。図４に示す樹脂成形体Ｘ２は、本発明の一の実施形態に係る導電性樹脂複合体であって、樹脂１０と、導電性粒子フィラー２１と、導電性繊維フィラー２２とを少なくとも含有する樹脂組成物の成形体である。樹脂成形体Ｘ２は、例えばシートの形態をとる。
【００６２】
本製造方法におけるペレット作製工程Ｓ１では、上述のように、樹脂１０と、導電性粒子フィラー２１と、導電性繊維フィラー２２とを含有するペレットが作製される。分散化工程Ｓ２は、上述のように、樹脂１０と、導電性粒子フィラー２１と、導電性繊維フィラー２２とを少なくとも含有する樹脂組成物に超臨界流体を含浸させて混練するための工程である。成形工程Ｓ３'は、分散化工程Ｓ２を経た樹脂組成物から成形体を得るための工程である。これら分散化工程Ｓ２および成形工程Ｓ３'については、例えば、分散化工程用の単軸型の第１押出機（上流側）と成形工程用の単軸型の第２押出機（下流側）とが直列に連結されてなる二連型の押出機を備える装置を使用して、連続的に実施することができる。例えば、次のとおりである。
【００６３】
分散化工程Ｓ２を実施すべく稼動している第１押出機においては、加熱および加圧の条件下にあるシリンダー内でスクリューが駆動されつつ、ペレット作製工程Ｓ１にて作製されたペレットが供給され、当該ペレットが溶融および混練されて樹脂組成物が生じ、溶融状態の当該樹脂組成物に向けて超臨界流体が供給されて、当該樹脂組成物は超臨界流体が含浸されつつ混練される。第１押出機のシリンダー内の温度は例えば２００〜２４０℃の範囲にあり、第１押出機のシリンダー内の圧力は例えば１０〜２０ＭＰａの範囲にある。分散化工程Ｓ２で用いられる超臨界流体としては、例えば、超臨界二酸化炭素や超臨界窒素が挙げられる。分散化工程Ｓ２における超臨界流体としては、好ましくは超臨界二酸化炭素が用いられる。二酸化炭素の臨界温度は３１.１℃であって臨界圧力は７.４ＭＰａであるところ、分散化工程Ｓ２での超臨界流体が超臨界二酸化炭素であるという構成によると、分散化工程Ｓ２にて比較的に穏やかな条件にて超臨界流体を樹脂組成物に含浸させることが可能である。
【００６４】
成形工程Ｓ３'を実施すべく稼動している第２押出機においては、シリンダー内でスクリューが駆動されつつ、超臨界流体の含浸された樹脂組成物が第１押出機から供給され、当該供給箇所から第２押出機の押出口に向けて樹脂組成物の圧力が次第に低下されながら当該樹脂組成物がシリンダー内を移動されて、当該樹脂組成物が押出口から機外に押し出される。第２押出機のシリンダー内の温度は、前段の第１押出機のシリンダー内温度と同一または同程度であって、例えば２００〜２４０℃の範囲にある。第２押出機のシリンダー内における押出口直前の圧力は、本製造方法にて用いられる超臨界流体の臨界圧力を下回る圧力であって、超臨界流体として超臨界二酸化炭素が用いられる場合には例えば３〜７ＭＰａである。押出口を介して第２押出機から押し出されることによって、本実施形態では、樹脂組成物は発泡を回避されつつ降温および減圧されて成形されることとなる。以上のようにして、樹脂１０と、導電性粒子フィラー２１と、導電性繊維フィラー２２とを少なくとも含有する樹脂組成物に超臨界流体を含浸させて混練するための分散化工程Ｓ２を経た樹脂組成物から、発泡の抑制された成形体たる樹脂成形体Ｘ２が形成される。
【００６５】
本製造方法において、樹脂１０をなすための樹脂材料としては、熱可塑性ポリマーを用いることができる。樹脂１０をなすための樹脂材料としては、熱可塑性エラストマーたる熱可塑性ポリマーを用いることができる。導電性粒子フィラー２１は、製造される樹脂成形体Ｘ２において導電パスを形成するための一成分であり、導電性を有する粒子状のフィラーである。導電性繊維フィラー２２は、製造される樹脂成形体Ｘ２において導電パスを形成するための一成分であり、導電性を有する繊維状のフィラーである。樹脂１０、導電性粒子フィラー２１、および導電性繊維フィラー２２のそれぞれの種類および含有量その他の構成については、具体的には、樹脂成形体Ｘ１に関して上述したのと同様である。例えば、樹脂成形体Ｘ２を形成するためのペレットないし樹脂組成物および樹脂成形体Ｘ２における導電性粒子フィラー２１および導電性繊維フィラー２２の合計含有量は、１００質量部の樹脂１０に対して好ましくは１０質量部以上であり、より好ましくは１２質量部以上である。製造される樹脂成形体Ｘ２における導電性粒子フィラー２１および導電性繊維フィラー２２の含有量が多いほど、樹脂成形体Ｘ２において高い導電性すなわち低い体積抵抗率を実現するうえで好適である。また、樹脂成形体Ｘ２を形成するためのペレットないし樹脂組成物および樹脂成形体Ｘ２における導電性粒子フィラー２１と導電性繊維フィラー２２との含有比は１：１〜１：３である。このような構成は、製造される樹脂成形体Ｘ２において、変形による体積抵抗率の変化を抑制するうえで好適である。
【００６６】
以上のような導電性樹脂複合体製造方法について、分散化工程Ｓ２では、上述のように、樹脂１０と、導電性粒子フィラー２１と、導電性繊維フィラー２２とを少なくとも含有する樹脂組成物に超臨界流体が含浸されて混練される。この分散化工程Ｓ２では、臨界温度以上の温度および臨界圧力以上の圧力にあって超臨界状態をとる超臨界流体は、液体に準ずる高密度ならびに気体に準ずる拡散性および低粘性が相まって、樹脂組成物中の樹脂１０に速やかに収着して樹脂組成物にとっての可塑剤として有効に機能することとなる。加えて、超臨界流体自体の表面張力は非常に小さい。そのため、分散化工程Ｓ２では、樹脂組成物の高粘度化を超臨界流体の含浸によって抑制しつつ当該樹脂組成物を混練することが可能である。一般的には、粒子状の導電フィラーと繊維状の導電フィラーとを樹脂に添加してこれらを混ぜ合わせると、樹脂中での両タイプのフィラーの均一分散化が阻まれる程度に当該混合物の粘度は上昇してしまうことがある。樹脂に添加される両タイプのフィラーが多量であるほど、増粘の程度は大きく、樹脂中での両タイプのフィラーの分散は阻まれやすい。これに対し、分散化工程Ｓ２では、導電性粒子フィラー２１と導電性繊維フィラー２２とを共に含有する樹脂組成物について、上述のように超臨界流体の含浸によって高粘度化を抑制しつつ混練することが可能なのである。このような分散化工程Ｓ２は、導電性粒子フィラー２１と導電性繊維フィラー２２とを共に含有する樹脂組成物中で両タイプのフィラーの分散化を図るのに適する。また、このような分散化工程Ｓ２は、導電性粒子フィラー２１および導電性繊維フィラー２２を比較的多量に含有する樹脂組成物中で両タイプのフィラーの分散化を図るのに適する。そして、成形工程Ｓ３'では、このような分散化工程Ｓ２を経た樹脂組成物から発泡の抑制された成形体たる樹脂組成物Ｘ２が形成されることとなる。以上のような分散化工程Ｓ２および成形工程Ｓ３'を含む本製造方法は、導電性粒子フィラー２１と導電性繊維フィラー２２とが内部に分散する樹脂成形体Ｘ２（導電性樹脂複合体）を製造するのに適する。
【００６７】
導電性粒子フィラー２１と導電性繊維フィラー２２とが内部に分散する、本製造方法によって得られる樹脂成形体Ｘ２では、樹脂マトリックス中で複数の導電性粒子フィラー２１と複数の導電性繊維フィラー２２とが様々な配向で連なったり近接配置したりすることによって導電パスが形成され得る。そのため、本製造方法によって得られる非発泡成形体たる樹脂成形体Ｘ２は、変形による体積抵抗率の変化を抑制するのに適する。その理由は次のとおりである。
【００６８】
樹脂材料と導電性カーボンブラック（導電性ＣＢ）とが複合化された従来の導電性樹脂複合体においては、樹脂マトリックス中で複数の粒子たる導電性ＣＢが連なったり近接配置したりすることによって導電パスが形成され得るところ、このような導電性樹脂複合体は、上述のように、変形による体積抵抗率の変化が比較的に大きい。当該複合体では、導電パスに寄与する導電性ＣＢ群中で隣り合う導電性ＣＢにおいて、複合体の伸張変形によって接触状態から離隔状態に至るものが比較的に多く、複合体の圧縮変形によって離隔状態から接触状態に至るものも比較的に多く、また、これら変形によって導電性ＣＢ間距離が比較的に大きく変動するからである。すなわち、当該複合体では、その変形による導電パスの正味の増減が比較的に大きいからである。
【００６９】
これに対し、導電パスに寄与する導電性フィラー群に導電性粒子フィラー２１と共に導電性繊維フィラー２２を含む、本製造方法によって得られる樹脂成形体Ｘ２は、その変形による導電パスの正味の増減を抑制するのに適する。具体的には、本製造方法によって得られる樹脂成形体Ｘ２は、その導電性フィラー群中で隣り合う導電性フィラーにおいて、樹脂成形体Ｘ２の伸張変形によって接触状態から離隔状態に至るものの割合を抑制し、且つ、樹脂成形体Ｘ２の圧縮変形によって離隔状態から接触状態に至るものの割合を抑制するのに、適する。本製造方法によって得られる樹脂成形体Ｘ２では、樹脂成形体Ｘ２が伸張変形しても導電性粒子フィラー２１または導電性繊維フィラー２２との変形前からの接触状態を維持する導電性繊維フィラー２２が存在しやすく、且つ、樹脂成形体Ｘ２が圧縮変形しても導電性粒子フィラー２１または導電性繊維フィラー２２との変形前からの接触状態を維持する導電性繊維フィラー２２が存在しやすいからである。加えて、本製造方法によって得られる樹脂成形体Ｘ２では、近接配置する導電性粒子フィラー２１または導電性繊維フィラー２２と導電性繊維フィラー２２との間の距離は、樹脂成形体Ｘ２の変形によっても大きくは変化しない場合が多い。
【００７０】
したがって、導電性粒子フィラー２１と導電性繊維フィラー２２とが内部に分散する、本製造方法によって得られる樹脂成形体Ｘ２は、変形による体積抵抗率の変化を抑制するのに適するのである。
【００７１】
以上のように、本導電性樹脂複合体製造方法は、導電性粒子フィラー２１と導電性繊維フィラー２２とが内部に分散する樹脂成形体Ｘ２（導電性樹脂複合体）を得るのに適し、ひいては、変形による体積抵抗率の変化の抑制された樹脂成形体Ｘ２を得るのに適する。変形による体積抵抗率の変化の抑制は、樹脂成形体Ｘ２がその用途に応じて担うこととなるグラウンド接続機能等の導電機能についての信頼性の観点から好ましい。このような樹脂成形体Ｘ２は、例えば電子機器において、導電性樹脂シートとして利用することができる。樹脂成形体Ｘ２の利用される電子機器としては、例えば、スマートフォン、携帯電話、デジタルカメラ、タブレットＰＣ、および、液晶テレビ等の各種のディスプレイ装置が、挙げられる。
【００７２】
このような樹脂成形体Ｘ２の体積抵抗率は、例えば１０００Ω・ｃｍ以下であり、好ましくは５００Ω・ｃｍ以下、より好ましくは３６０Ω・ｃｍ以下、より好ましくは３００Ω・ｃｍ以下である。樹脂成形体Ｘ２を含む樹脂成形体の体積抵抗率については、例えば、ＪＩＳ Ｋ ６２７１に記載されている二重リング電極法に基づいて測定することができる。樹脂成形体Ｘ２の体積抵抗率は、樹脂１０の種類の選択、導電性粒子フィラー２１の種類の選択および含有量の調整、導電性繊維フィラー２２の種類の選択および含有量の調整、並びに超臨界流体の含浸量の調整などにより、制御することができる。そして、樹脂成形体Ｘ２における初期寸法での体積抵抗率に対する５０％変形状態での体積抵抗率の変化率は、好ましくは５０％以下、より好ましくは４０％以下、より好ましくは３０％以下である。すなわち、初期寸法ないし未変形状態での体積抵抗率と５０％変形状態での体積抵抗率との差は、初期寸法での体積抵抗率に対して、好ましくは５０％以下、より好ましくは４０％以下、より好ましくは３０％以下である。樹脂成形体Ｘ２がシートの形態をとる場合の５０％変形状態には、例えば、シート状の樹脂成形体Ｘ２における面広がり方向に設定される一の初期寸法ないし初期長さに対する伸張分の長さが５０％である５０％伸張状態が含まれる。樹脂成形体Ｘ２に関する初期寸法での体積抵抗率をＶＲ0%とし、５０％変形状態での体積抵抗率をＶＲ50%とすると、体積抵抗率の変化率（Ｘ）については、Ｘ＝｛｜ＶＲ50% ― ＶＲ0%｜／ＶＲ0%｝×１００と定義される。本構成は、樹脂成形体Ｘ２がその用途に応じて担うこととなるグラウンド接続機能等の導電機能についての信頼性の観点から好ましい。
【００７３】
樹脂成形体Ｘ２の厚さは、例えば３ｍｍ以下であり、好ましくは２ｍｍ以下、より好ましくは１ｍｍ以下である。樹脂成形体Ｘ２が薄いほど、狭いクリアランス（樹脂成形体Ｘ２が介装されることとなる二つの部材間のクリアランス）に適用しやすくなる。樹脂成形体Ｘ２の厚さは、例えば０.０５ｍｍ以上であり、好ましくは０.１ｍｍ以上である。また、樹脂成形体Ｘ２の密度は、例えば０.８〜１.２ｇ/ｃｍ3であり、好ましくは０.９〜１.１ｇ/ｃｍ3、より好ましくは０.９５〜１.０５ｇ/ｃｍ3である。
【実施例】
【００７４】
〔実施例１〕
まず、ポリプロピレン（メルトフローレート（ＭＦＲ）は０.３５ｇ/１０ｍｉｎ）５０質量部と、オレフィン系エラストマー（ＭＦＲは６ｇ/１０ｍｉｎ，ＪＩＳ Ａ硬度は７９度）５０質量部と、導電性粒子フィラーたるカーボンブラック（商品名「ケッチェンブラックＥＣ-６００ＪＤ」，粒径Ｄ５０は０.０４μｍ，中空シェル構造，ＢＥＴ比表面積は１２７０ｍ2/ｇ，ライオン・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社製）５質量部と、導電性繊維フィラーたるカーボンナノチューブ（商品名「Ｋ-Ｎａｎｏｓ １００Ｐ」，チューブ径は１０ｎｍ，チューブ長さは１.５μｍ，アスペクト比は１５０，Korea Kumho Petrochemical製）７質量部と、水酸化マグネシウム１０質量部と、ステアリン酸モノグリセリド１質量部とを、二軸混練機（商品名「ＴＥＸ３０α」，株式会社日本製鋼所製）を使用して、加熱下で混練し、当該混練物をストランド状に押し出し、当該押出物を水冷した後に切断してペレットを作製した（ペレット作製工程）。このペレット作製工程での混練温度は２００℃とした。次に、このペレットを第１の単軸押出機（商品名「Ｐ６５」，株式会社日本製鋼所製）に投入し、当該ペレットを溶融状態の樹脂組成物としたうえで、２２０℃の雰囲気下において１３ＭＰａの圧力（注入後は１２ＭＰａ）で当該樹脂組成物に超臨界流体たる二酸化炭素を注入して含浸させた（分散化工程）。超臨界二酸化炭素の含浸量は、ポリマー成分全量に対して６.０質量％とした。樹脂組成物に対して二酸化炭素を充分に飽和させた後、当該樹脂組成物を第２の単軸押出機（商品名「Ｐ１０５」，株式会社日本製鋼所製）に連続的に供給し、当該押出機内で当該樹脂組成物の温度および圧力について発泡に適した条件まで次第に低下させ、その後、当該樹脂組成物を押出機の押出口から押出してシート状に発泡成形した（成形工程）。以上のようにして、実施例１の樹脂成形体（導電性樹脂複合体）たる発泡体シート（厚さ２.０ｍｍ）を製造した。
【００７５】
〔実施例２〕
カーボンナノチューブ（商品名「Ｋ-Ｎａｎｏｓ １００Ｐ」，Korea Kumho Petrochemical製）の配合量を７質量部に代えて８質量部としたこと以外は実施例１と同様にして、ペレット作製工程、分散化工程、および成形工程を行い、実施例２の樹脂成形体（導電性樹脂複合体）たる発泡体シート（厚さ２.０ｍｍ）を製造した。
【００７６】
〔実施例３〕
カーボンブラック（商品名「ケッチェンブラックＥＣ-６００ＪＤ」，ライオン・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社製）の配合量を５質量部に代えて３質量部としたこと以外は実施例１と同様にして、ペレット作製工程、分散化工程、および成形工程を行い、実施例３の樹脂成形体（導電性樹脂複合体）たる発泡体シート（厚さ２.０ｍｍ）を製造した。
【００７７】
〔実施例４〕
カーボンナノチューブ（商品名「Ｋ-Ｎａｎｏｓ １００Ｐ」，Korea Kumho Petrochemical製）の配合量を７質量部に代えて１４質量部としたこと以外は実施例１と同様にして、ペレット作製工程、分散化工程、および成形工程を行い、実施例４の樹脂成形体（導電性樹脂複合体）たる発泡体シート（厚さ１.５ｍｍ）を製造した。
【００７８】
〔実施例５〕
まず、ポリプロピレン（メルトフローレート（ＭＦＲ）は０.３５ｇ/１０ｍｉｎ）５０質量部と、オレフィン系エラストマー（ＭＦＲは６ｇ/１０ｍｉｎ，ＪＩＳ Ａ硬度は７９度）５０質量部と、導電性粒子フィラーたるカーボンブラック（商品名「ケッチェンブラックＥＣ-６００ＪＤ」，粒径Ｄ５０は０.０４μｍ，中空シェル構造，ＢＥＴ比表面積は１２７０ｍ2/ｇ，ライオン・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社製）５質量部と、導電性繊維フィラーたるカーボンナノチューブ（商品名「Ｋ-Ｎａｎｏｓ １００Ｐ」，チューブ径は１０ｎｍ，チューブ長さは１.５μｍ，アスペクト比は１５０，Korea Kumho Petrochemical製）７質量部と、水酸化マグネシウム１０質量部と、ステアリン酸モノグリセリド１質量部とを、二軸混練機（商品名「ＴＥＸ３０α」，株式会社日本製鋼所製）を使用して、加熱下で混練し、当該混練物をストランド状に押し出し、当該押出物を水冷した後に切断してペレットを作製した（ペレット作製工程）。このペレット作製工程での混練温度は２００℃とした。次に、このペレットを第１の単軸押出機（商品名「Ｐ６５」，株式会社日本製鋼所製）に投入し、当該ペレットを溶融状態の樹脂組成物としたうえで、２２０℃の雰囲気下において１３ＭＰａの圧力（注入後は１２ＭＰａ）で当該樹脂組成物に超臨界流体たる二酸化炭素を注入して含浸させた（分散化工程）。超臨界二酸化炭素の含浸量は、ポリマー成分全量に対して６.０質量％とした。樹脂組成物に対して二酸化炭素を充分に飽和させた後、当該樹脂組成物を第２の単軸押出機（商品名「Ｐ１０５」，株式会社日本製鋼所製）に連続的に供給し、当該押出機内において、樹脂組成物について２２０℃の雰囲気下で押出口に向けて移動させつつ二酸化炭素の臨界圧力未満の圧力にまで除々に降圧させ、その後、当該樹脂組成物を押出機の押出口から押出してシート状に成形した（成形工程）。以上のようにして、実施例５の非発泡の樹脂成形体（導電性樹脂複合体）たるシート（厚さ１.０ｍｍ）を製造した。
【００７９】
〔比較例１〕
カーボンブラック（商品名「ケッチェンブラックＥＣ-６００ＪＤ」，ライオン・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社製）の配合量を５質量部に代えて１０質量部としたこと、および、カーボンナノチューブ（商品名「Ｋ-Ｎａｎｏｓ １００Ｐ」，Korea Kumho Petrochemical製）を配合しなかったこと以外は実施例１と同様にして、ペレット作製工程、分散化工程、および成形工程を行い、比較例１の樹脂成形体たる発泡体シート（厚さ２.０ｍｍ）を製造した。
【００８０】
〔比較例２〕
カーボンブラック（商品名「ケッチェンブラックＥＣ-６００ＪＤ」，ライオン・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社製）の配合量を５質量部に代えて１０質量部としたこと、および、カーボンナノチューブ（商品名「Ｋ-Ｎａｎｏｓ １００Ｐ」，Korea Kumho Petrochemical製）を配合しなかったこと以外は実施例５と同様にして、ペレット作製工程、分散化工程、および成形工程を行い、比較例２の樹脂成形体たるシート（厚さ１.０ｍｍ）を製造した。
【００８１】
〈見掛け密度，密度〉
実施例１〜４および比較例１のシートのそれぞれの見掛け密度、並びに、実施例５および比較例２のシートのそれぞれの密度を、求めた。具体的には、まず、シートに対する打抜き加工によってシートから試験片（２０ｍｍ×２０ｍｍ）を得た。次に、得られた試験片について、ノギスを使用して寸法を測定し、電子天秤を使用して質量を測定した。そして、試験片の質量を試験片の体積で除して当該試験片の見掛け密度または密度を算出した。その結果を表１に掲げる。
【００８２】
〈平均セル径〉
実施例１〜４および比較例１の発泡体シートのそれぞれについて、平均セル径を求めた。具体的には、デジタルマイクロスコープ（商品名「ＶＨＸ-５００」，キーエンス株式会社製）を使用して、発泡体シートの気泡構造の拡大画像を取り込み、解析ソフトを使用して画像解析することによって各セルの直径（μｍ）を求め、その平均値を算出して平均セル径（μｍ）とした。取り込んだ拡大画像内の気泡数は２００個程度である。その結果を表１に掲げる。
【００８３】
〈５０％圧縮時応力〉
実施例１〜４および比較例１の発泡体シートのそれぞれについて、ＪＩＳ Ｋ ６７６７に記載の圧縮硬さ測定法に準じて５０％圧縮時応力（５０％圧縮時の反発力）を測定した。具体的には、まず、発泡体シートから試験片（３０ｍｍ×３０ｍｍ）を切り出した。次に、この試験片の厚さ方向において初期厚さに対する圧縮変位量が５０％となるように試験片を圧縮した時の厚さ方向の応力（Ｎ）を測定した。このときの圧縮速度は１０ｍｍ/ｍｉｎとした。測定された応力を単位面積あたりに換算して反発力ないし５０％圧縮時応力（Ｎ/ｃｍ2）とした。その結果を表１に示す。
【００８４】
〈衝撃吸収率〉
実施例１〜４および比較例１の発泡体シートのそれぞれについて、衝撃試験装置たる振り子試験装置を使用して衝撃吸収率を測定した。使用した振り子試験装置は、アーム部とその先端に取り付けられた剛球とを有し且つ当該剛球が円弧軌道を描くように振り子動可能な振り子、および、当該振り子の剛球の軌道上に配設されて剛球が衝突可能な面を有する支持板を備える。また、この振り子試験装置は、支持板の剛球衝突可能面に作用した衝撃力を測定することが可能に構成されている。このような振り子試験装置による衝撃吸収率測定においては、支持板の剛球衝突可能面に振り子の剛球を直に衝突させた時の衝撃力（Ｆ0）を測定し、また、測定対象たる発泡体シートを支持板の剛球衝突可能箇所に付設した状態で当該発泡体シートが存在すること以外は同一の条件で当該発泡体シート付き支持板に剛球を衝突させた時の衝撃力（Ｆ1）を測定した。そして、｛（Ｆ0 ― Ｆ1）／Ｆ0｝×１００の計算式に基づき算出される値を衝撃吸収率（％）とした。
【００８５】
〈体積抵抗率〉
実施例１〜５および比較例１,２のシートのそれぞれについて、体積抵抗率を測定した。実施例１〜４および比較例１の発泡体シートのそれぞれについては、図５に示すような態様で測定を行った。図５に示される態様においては、一対の銅板１の間に試験片２が挟まれている。試験片２は、測定対象の発泡体シートから切り出されたものである。一対の銅板１の間には、フッ素製のスペーサー３が介挿されている。銅板１間の距離は、スペーサー３について所望の厚さのものを採用することによって可変である。また、一対の銅板１のそれぞれには電極４が設けられている。このような態様において、デジタルマルチメーター（商品名「ＶＯＡＣ７５２ＣＡ」，岩通計測株式会社製）の一対の端子を一対の電極４に接続し、試験片２の厚さ方向の体積抵抗率を測定した。各発泡体シート由来の試験片２について、圧縮されていない初期状態での体積抵抗率（Ω・ｃｍ）、および、初期厚さに対する圧縮変位量が５０％である５０％圧縮状態（５０％変形状態）での体積抵抗率（Ω・ｃｍ）を測定した。一方、実施例５および比較例２のシートのそれぞれについては、面広がり方向に離隔する所定の二箇所の間の領域の体積抵抗率を測定した。具体的には、実施例５および比較例２の各シートについて、前記領域が伸張されていない初期状態での体積抵抗率（Ω・ｃｍ）、および、初期状態に対する伸張分の長さが５０％である５０％伸張状態（５０％変形状態）にある前記領域の体積抵抗率（Ω・ｃｍ）を測定した。これらの結果を表１に掲げる。
【００８６】
［評価］
体積抵抗率の測定結果から、実施例１〜４の発泡体シート（導電性樹脂複合体）は、比較例１の発泡体シートと比較して、変形による体積抵抗率の変化が抑制されていることが判る。また、実施例５のシート（導電性樹脂複合体）は、比較例２のシートと比較して、変形による体積抵抗率の変化が抑制されていることが判る。
【００８７】
【表１】
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【符号の説明】
【００８８】
Ｘ１，Ｘ２  樹脂成形体（導電性樹脂複合体）
１０  樹脂
２１  導電性粒子フィラー
２２  導電性繊維フィラー
Ｓ１  ペレット作製工程
Ｓ２  分散化工程
Ｓ３，Ｓ３’  成形工程
【図１】
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【図２】
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【図３】
2017203093.tif 000006
【図４】
2017203093.tif 000007
【図５】
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