(57)【要約】【課題】  フレキシブル配線基板とリジット基板との接続状態をレーザー変位計で測定する際に、フレキシブル配線基板表面からの反射のみを検出して、フレキシブル配線基板表面の形状を正確に測定する【解決手段】  複数の短冊状の接続用端子２が列状に配置された回路基板１１と、フレキシブル基板３上に前記接続用端子２に対向して配置された短冊状の複数のＦＰＣ側接続端子４を有するフレキシブル配線基板１０と、前記接続用端子２と前記ＦＰＣ側接続端子４とを接続するＡＣＦ接続部１２とから構成されるＡＣＦ５を用いた接続構造において、前記ＦＰＣ側接続端子４の幅βを前記接続用端子２の幅αより広く形成する。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の第１の接続用端子が列状に配置された第１の基板と、可撓性を有する樹脂基板上に前記第１の接続用端子に対向して配置された複数の第２の接続用端子を有する第２の基板と、前記複数の第１の接続用端子と前記複数の第２の接続用端子とを接続する異方性導電膜接続部と、から構成される異方性導電膜を用いた接続構造であって、
前記第１の接続用端子の幅が、前記第２の接続用端子の幅より広く形成されたことを特徴とする異方性導電膜を用いた接続構造。
【請求項２】
前記異方性導電膜接続部において、前記第２の接続用端子の幅が、前記第１の接続用端子の幅より広く形成された領域を設けたことを特徴とする請求項１に記載の異方性導電膜を用いた接続構造。
【請求項３】
前記異方性導電膜接続部において、前記第１の基板または前記第２の基板の一方が遮光性を有し、他方が透光性を有することを特徴とする請求項１または２に記載の異方性導電膜を用いた接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は本発明は異方性導電膜を用いた接続構造に関する技術であり、ＦＰＣなどのフレキシブル配線基板と平板状のプリント基板との接続構造に好適に採用することができる。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の回路基板としてや、回路基板間を接続するための配線基板として可撓性を有するフレキシブル配線基板が一般に用いられている。このフレキシブル配線基板は、ポリイミドフィルム（以降ＰＩフィルムと称す）に銅箔パターンが形成された配線基板である。例えばフレキシブル配線基板の一種で、液晶ディスプレイで用いられるＦＰＣ（ＦＰＣはFlexible Printed Circuitの略称。）では、液晶パネルあるいは制御回路基板と接続するための接続用端子部を有する。ここで、制御回路基板とは液晶表示装置に内蔵するプリント基板の一種で、液晶パネルを駆動するための各種信号や電源を生成する回路基板である。
【０００３】
ＦＰＣと制御回路基板との間、あるいはＦＰＣと液晶パネルの接続用端子との間は異方性導電膜（以降ＡＣＦと称す。「ＡＣＦ」はAnisotropic conductive filmの略称。）と呼ばれる材料で接続されている。ＡＣＦは熱硬化性樹脂フィルムの中に導電粒子を分散させたものである。制御回路基板の接続用端子あるいは液晶パネルの接続用端子上にＡＣＦを貼り付け、その上にＦＰＣを重ね合わせる。その後、ＦＰＣの上から加熱されたツールを押し当てることにより、制御回路基板あるいは液晶パネルの接続用端子とＦＰＣの接続用端子との間に導電粒子が挟まれ、電気的に導通する。同時に熱硬化性樹脂が熱によって硬化し、制御回路基板あるいは液晶パネルの端子とＦＰＣとが物理的に固定され、導通状態を保持することができる。
【０００４】
上記の方法で接続された制御回路基板あるいは液晶パネルの接続用端子とＦＰＣの接続用端子との間の接続状態を検査する方法として、例えば特許文献１で例示のように、接続部のＦＰＣ表面の高さをレーザー変位計を用いて測定する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−２５６２０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ＦＰＣなどのフレキシブル配線基板の基材であるＰＩフィルムは一般的に黄褐色または茶褐色に着色しているが、青色〜赤色レーザー光に対しては高い透光性を有している。従って、フレキシブル配線基板の表面の高さをレーザー変位計で計測する場合、ＰＩフィルム表面からの反射光とＰＩフィルムを透過して制御回路基板表面から反射する光とを区別することが難しいため、ＰＩフィルム表面の位置を正確に測定することが難しい。特に、制御回路基板側のＡＣＦ接続用端子は、銅箔の表面に金フラッシュメッキを施すのが一般的であり、ＦＰＣの接続用端子との間で圧着時に位置ずれが生じた場合などは、回路基板の接続用端子の金フラッシュメッキ表面からの反射強度が強くなる。また、共焦点光学系を用いたレーザー変位計を用いることで精度は向上するが、この変位計は高価であり、またＰＩフィルムの厚さが薄い場合は、共焦点光学系のレーザー変位計を用いてもＰＩフィルム表面とその奥側からの反射を区別することは難しい。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明に係るＡＣＦを用いた接続構造は、複数の短冊状の第１の接続用端子が列状に配置された第１の基板と、可撓性を有する樹脂基板上に前記第１の接続用端子に対向して配置された短冊状の複数の第２の接続用端子を有する第２の基板と、前記複数の第１の接続用端子と前記複数の第２の接続用端子とを接続する異方性導電膜接続部とから構成されるＡＣＦを用いた接続構造であって、前記第１の接続用端子の幅が、前記第２の接続用端子の幅より広く形成されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明により、フレキシブル配線基板と回路基板との接続状態をレーザー変位計で測定する際に、フレキシブル配線基板表面からの反射のみを検出することが容易となり、フレキシブル配線基板表面の形状を正確に測定することが可能となる。こうすることにより、フレキシブル配線基板と回路基板との接続状態を正確に把握することが可能となり、不具合の流出を未然に防止することができ、品質が向上される。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施の形態１に係るフレキシブル配線基板と回路基板との接続構造示す上面図である。
【図２】図１に記載の破線III−IIIにおける断面図である。
【図３】本発明の実施の形態２に係るフレキシブル配線基板と回路基板との接続構造示す上面図である。
【図４】図３に記載の破線IＶ−IＶにおける断面図である。
【図５】本発明の実施の形態３に係るフレキシブル配線基板と回路基板との接続構造示す上面図である。
【図６】図５に記載の破線Ｖ−Ｖおよび破線ＶＩ−ＶＩにおける断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。なお、説明が重複して冗長になるのを避けるため、各図において同一または相当する機能を有する要素には同一の符号を付してある。
【００１１】
実施の形態１．
＜接続用端子部の構造＞
本発明の実施の形態１について、図面を用いて詳細に説明する。図１は、本発明の実施の形態１に係るフレキシブル配線基板１０（第２の基板）と回路基板１１（第１の基板）との接続部の上面図（平面図）である。回路基板１１のガラスエポキシ基板１上にＡＣＦ５を介してフレキシブル配線基板１０のＰＩフィルム３が重ね合わせられている。また、ガラスエポキシ基板１上には破線で示した短冊状の回路基板側端子２（第１の接続用端子）が列状に一定間隔で形成されている。同様に、ＰＩフィルム３上のガラスエポキシ基板１側には、回路基板側端子２に対向する位置に破線で示したＦＰＣ側端子４（第２の接続用端子）が列状に一定間隔で形成されている
【００１２】
図２は、図１に記載の破線III−IIIにおける断面図である。図２に示したように、回路基板１１の接続用端子部１２は、ガラスエポキシ基板１上に短冊状の回路基板側端子２（第１の接続用端子）が列状に一定間隔で形成された一般的に構成である。ここで、フレキシブル配線基板とのＡＣＦ接続に使用する回路基板側端子２は、銅箔の表面に金フラッシュメッキを施してある。また、ガラスエポキシ基板１は、その表面に図示しないレジスト（保護層、一般的には深緑色）が塗布されているが、接続用端子部１２はＡＣＦ５との密着性向上のため通常は塗布しない。
【００１３】
フレキシブル配線基板１０の接続用端子部１２は、ＰＩフィルム３上のガラスエポキシ基板１側に短冊状のＦＰＣ側端子４（第２の接続用端子）が前記回路基板側端子２に対向して列状に一定間隔で形成された一般的な構成である。ＦＰＣ側端子４も、上記回路基板側端子２と同様に銅箔の表面に金フラッシュメッキを施してある。さらに回路基板側端子２とＦＰＣ側端子４の周辺はＡＣＦ５が充填されている。
【００１４】
ここで、図２から明らかなように、短冊状のＦＰＣ側端子４のピッチは３５０ｕｍであり、その端子幅βは、１８０ｕｍである。同様に短冊状の回路基板側端子２のピッチも３５０ｕｍであるが、端子の幅αは１１０ｕｍであり、ＦＰＣ側端子４の端子幅βよりも狭く形成されている。一方、前述したようにＦＰＣ側端子４は、端子表面（回路基板側端子２と対向する面）が金フラッシュメッキを施してあるが、ＰＩフィルム３と対向する面は、金フラッシュメッキが施されておらず、銅箔の表面状態のままである。
【００１５】
ここで、前述したようにＦＰＣ側端子４の幅βは回路基板側端子２の端子の幅αよりも広く形成されており、その結果、ＡＣＦ圧着時の位置ずれが所定の範囲内であれば、回路基板側端子２は、ＦＰＣ側端子４に完全に覆われるめ、フレキシブル配線基板１０側からは回路基板側端子２の表面を視認できない。従って、接続用端子部１２においてフレキシブル配線基板１０側から視認できる接続用端子は、銅箔の表面状態のＦＰＣ側端子４のみとなる。
【００１６】
ＦＰＣ側端子４に使用する銅箔は、電解銅箔または圧延銅箔が一般的であるが、その表面反射率は、上記金フラッシュメッキ表面と比べて格段に低く、従ってその表面反射光によるレーザー変位計の計測時のノイズを低減することができる。その結果、接続用端子部１２を覆うフレキシブル配線基板１０の表面状態に応じた良好な測定データが得ることができる。以上のことから、接続用端子部１２の接続状態を正確に把握することが可能となり、ＡＣＦ接続の良否判断を容易かつ正確に行うことができる。
【００１７】
実施の形態２．
次に、本発明の実施の形態２について、図面を用いて詳細に説明する。図３は、本発明の実施の形態２に係るフレキシブル配線基板１０と回路基板１１との接続構造示す上面図（平面図）である。本発明の実施の形態１と同様、ＦＰＣ側端子４の幅は回路基板側端子２の端子の幅よりも広く形成されているが、ＦＰＣ側端子４あるいは回路基板側端子２の並び方向の両端部に回路基板側端子２の幅がＦＰＣ側端子４の幅よりも広く形成される領域６が設けられている。その他の部分の構成は、上述の実施の形態１と同様であり、ここでは詳細な説明は省略する。
【００１８】
図４は、図３に記載の破線IＶ−IＶにおける断面図である。ＦＰＣ側端子４あるいは回路基板側端子２の並び方向の両端部に回路基板側端子２の幅α（例えば１８０ｕｍ）がＦＰＣ側端子４の幅β（例えば１１０ｕｍ）よりも広く形成される領域６が設けられている。フレキシブル配線基板１０のＰＩフィルム３は、透光性があり、このため当該領域６ではフレキシブル配線基板１０側からＦＰＣ側端子４と回路基板側端子２との位置関係を視認することができる。
【００１９】
また、この領域６は、レーザ変位計を使用した接続状態検査装置で高さを測定する際に、回路基板側端子２からの反射があるため、正確な高さを測定できない。そのため、この領域６に設けられた回路基板側端子２は、回路の動作に影響の無いダミー端子とすることが望ましい。
【００２０】
フレキシブル配線基板１０と回路基板１１間の接続状態を、レーザ変位計を使用して測定する場合は、ＦＰＣ側端子４の並び方向の両端部に配置された領域６の部分を除いて測定することで、回路基板の表面反射光によるレーザー変位計の計測時のノイズを低減することができる。その結果、接続用端子部１２を覆うフレキシブル配線基板１０の表面状態に応じた良好な測定データが得ることができる。以上のことから、接続用端子部１２の接続状態を正確に把握することが可能となり、ＡＣＦ接続の良否判断を容易かつ正確に行うことができる。
【００２１】
他の方法としては、接続用端子部１２全体（すなわち図３の破線IＶ−IＶの位置にて）を一旦測定した後、領域６に対応する測定データを無効化することで、容易に正確な測定データを得ることができる。
【００２２】
実施の形態３．
次に、本発明の実施の形態３について、図面を用いて詳細に説明する。図５は、本発明の実施の形態２に係るフレキシブル配線基板１０と回路基板１１との接続構造示す上面図（平面図）である。図５中に１点鎖線で示した接続端子部１２は、複数の回路基板側端子２、ＦＰＣ側端子４およびＡＣＦ５を含む。さらに接続端子部１２には、そのほぼ中央部からポリイミドフィルム３の外形端部付近までを包含する領域６（図５において２点鎖線で図示した領域）も含まれる。
【００２３】
見方を変えると、回路基板側端子２は、２種類の短冊状の端子部分から構成されており、一方の端子部分は対向するＦＰＣ側端子４の端子部分と比べて幅が広く（領域６の部分）、他方の端子部分（領域６以外の部分）は対向するＦＰＣ側端子４の端子部分と比べて幅が狭い。同様にＦＰＣ側端子４は、２種類の短冊状の端子部分から構成されており、一方の端子部分は対向する回路基板側端子２の端子部分と比べて幅が狭く（領域６の部分）、他方の端子部分（領域６以外の部分）は対向する回路基板側端子４の端子部分と比べて幅が広い。
【００２４】
図６に、図５に記載の破線Ｖ−Ｖおよび破線ＶＩ−ＶＩにおける断面図を示す。ここで、図６の（Ａ）は図５に記載の破線Ｖ−Ｖにおける断面図であり、ＦＰＣ側端子４の幅が回路基板側端子２の幅よりも広く形成されているのが分かる。一方、図６の（Ｂ）は図５に記載の破線ＶＩ−ＶＩにおける断面図であり、この断面が接続端子部１２中の領域６に含まれるため、回路基板側端子２の幅がＦＰＣ側端子４の幅よりも広く形成されているのが分かる。この領域６でＦＰＣ側端子４と回路基板側端子２との位置関係を視認することができる。
【００２５】
本発明の実施の形態３に係るフレキシブル配線基板１０と回路基板１１とをＡＣＦ接続した接続用端子部１２（図中に１点鎖線で図示）を覆うフレキシブル配線基板１０の表面状態を測定する場合は、図５における破線Ｖ−Ｖの位置にて上記接続状態検査装置を用いて測定すればよい。すなわち、接続状態検査装置のレーザ光が回路基板側端子２の幅がＦＰＣ側端子４の幅よりも広く形成されている領域６に当たらないようにスキャン位置を設定することにより、回路基板１１の表面からの反射光によるノイズが認められず、接続用端子部１２を覆うフレキシブル配線基板１０の表面状態に応じた正確な測定データが得られる。
【００２６】
上述のように、本発明の実施の形態３に例示されたフレキシブル配線基板１０と回路基板１１をＡＣＦ接続した接続用端子部１２の構造を採用することにより、レーザ変位計を使用した接続状態検査装置が接続用端子部１２を覆うフレキシブル配線基板１０の表面状態に応じた良好な測定データを得ることができ、接続用端子部１２の接続状態の良否判断を容易かつ正確に行うことができる。さらに、接続用端子部１２内の一部分に（フレキシブル配線基板１０の端部であって幅方向に）、回路基板側端子２の幅がＦＰＣ側端子４の幅よりも広く形成された領域６を設けたため、全ての回路基板側端子２とＦＰＣ側端子４の対に関してＡＣＦ接続状態を視認により確認することもできる。
【００２７】
ところで、本実施の形態では、上述のように、回路基板側端子２およびＦＰＣ側端子４のそれぞれは、２種類の短冊状の端子部分から構成されていると述べたが、前記端子部分が必ずしも短冊状の形状である必要はなく、例えば正方形でもよい。
【００２８】
なお、上述の実施の形態１ないし３では、接続用端子部の一例としてガラスエポキシ基板を基材とするプリント基板（回路基板１１）とフレキシブル配線基板１０とをＡＣＦ接続した事例を採用して、その実施の形態を示したが、特に接続用端子部を構成する基板材料としてガラスエポキシ基板を指定して実施する必要はなく、平板状の基板であれば、液晶表示パネルのガラス基板や、有機ＥＬ表示装置、ＭＥＭＳ（Micro Electro-Mechanical System）ディスプレイなどの基板とフレキシブル配線基板とをＡＣＦ接続で上述のＡＣＦ接続技術を採用することができる。
【００２９】
一方、上述の実施の形態１ないし３においては、フレキシブル配線基板の接続用端子部上に配置する不透明フィルム６の材料としては、一般的な透光性を有するポリイミドフィルムの事例を示したが、ＡＣＦ圧着時の温度耐性や押圧耐性などの要求使用を満足すれは、フレキシブル配線基板の基材フィルムとしてポリイミド以外の可撓性を有する材料を採用してもよい。この場合は、上記平板状の基板が、液晶表示パネルのガラス基板や、有機ＥＬ表示装置、ＭＥＭＳ（Micro Electro-Mechanical System）ディスプレイなどの基板など透光性の材料であれば、当該基板側から接続用端子部を視認することができ、ＡＣＦ接続状態を確認できる。
【符号の説明】
【００３０】
１  ガラスエポキシ基板
２  回路基板側端子
３  ＰＩフィルム（ポリイミドフィルム）
４  ＦＰＣ側端子
５  異方性導電膜（ＡＣＦ）
６  領域
１０  フレキシブル配線基板
１１  回路基板
１２  接続用端子部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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