(57)【要約】      （修正有）【課題】多数の導電性金属の微細線がフィルム表面に形成された導電性フィルム、その製造方法及びその用途の提供【解決手段】（１）疎水性表面を有する透明フィルムの表面に、フォトマスクを介して真空紫外光を照射して、該透明フィルムの表面に親水性基を有する多数の微細線が形成された紫外光照射フィルムを得る工程（紫外光照射工程）、（２）得られた紫外光照射フィルムの多数の微細線上に触媒を付与する工程（触媒付与工程）及び（３）次いで得られた触媒が付与された多数の微細線に導電性金属メッキ処理を施す工程（メッキ処理工程）よりなる導電性フィルムの製造方法。前記製造方法により製造された、疎水性表面を有する透明フィルムであって、その表面には親水性基を有する多数の微細線が形成され、その微細線上には、導電性金属が積層されている導電性フィルム。前記導電性フィルムを用いた、タッチパネル、電磁波シールドフィルム及び発熱体等。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（１）疎水性表面を有する透明フィルムの表面に、フォトマスクを介して真空紫外
光を照射して、該透明フィルムの表面に親水性基を有する多数の微細線が形成され
た紫外光照射フィルムを得る工程（紫外光照射工程）、
（２）得られた紫外光照射フィルムの多数の微細線上に触媒を付与する工程（触媒
付与工程）および
（３）次いで得られた触媒が付与された多数の微細線に導電性金属メッキ処理を施
す工程（メッキ処理工程）よりなることを特徴とする導電性フィルムの製造方法。
【請求項２】
前期真空紫外光は１５０〜２００ｎｍの波長を有する請求項１記載の導電性フィ
ルムの製造方法。
【請求項３】
前記透明フィルムは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフ
タレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタアクリレート（Ｐ
ＭＭＡ）、ポリシクロオレフィン（ＰＣＯ）またはポリパラキシリレン（ＰＰＸ）よ
り形成されたフィルム、或いは複合フィルムである請求項１記載の導電性フィルムの
製造方法。
【請求項４】
前記微細線は、１〜５０μｍの幅を有する請求項１記載の導電性フィルムの製造方
法。
【請求項５】
前記多数の微細線は、ギャップ間隔（隣り合う２つの微細線の中心の間隔）が５〜
３０００μｍである請求項１記載の導電性フィルムの製造方法。
【請求項６】
前記触媒はパラジウム（Ｐｄ）である請求項１記載の導電性フィルムの製造方法。
【請求項７】
前記メッキ処理は、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）または金（Ａｕ）
を導電性金属として使用した無電解メッキ処理である請求項１記載の導電性フィル
ムの製造方法。
【請求項８】
疎水性表面を有する透明フィルムであって、その表面には親水性基を有する多数の
微細線が形成されかつその微細線上には、導電性金属が積層されていることを特徴と
する導電性フィルム。
【請求項９】
前記親水性基を有する微細線は、前記フィルムに真空紫外光を照射することにより
形成されたものである請求項８記載の導電性フィルム。
【請求項１０】
前記透明フィルムは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフ
タレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタアクリレート
（ＰＭＭＡ）、ポリシクロオレフィン（ＰＣＯ）またはポリパラキシリレン（ＰＰ
Ｘ）より形成されたフィルムである請求項８記載の導電性フィルム。
【請求項１１】
前記微細線は、１〜５０μｍの幅を有する請求項８記載の導電性フィルム。
【請求項１２】
前記多数の微細線は、ギャップ間隔（隣り合う２つの微細線の中心の間隔）が５〜
３０００μｍである請求項８記載の導電性フィルム。
【請求項１３】
前記導電性金属は、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）または金（Ａｕ）
である請求項８記載の導電性フィルム。
【請求項１４】
請求項８記載の導電性フィルムを使用したタッチパネル。
【請求項１５】
請求項８記載の導電性フィルムを使用したＥＬライト。
【請求項１６】
請求項８記載の導電性フィルムを使用した電磁波シールドフィルム。
【請求項１７】
請求項８記載の導電性フィルムを使用した発熱体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は導電性フィルムの製造方法、導電性フィルムおよびその導電性フィルム
を利用した種々の用途に関する。さらに詳しくは透明フィルムの表面に多数の導電
性金属の微細線をメッキ処理により形成させる方法による導電性フィルムの製造
方法、かくして得られた導電性フィルム、およびこの導電性フィルムを利用した
種々の用途に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、導電性フィルムとしては多くの種類のものが提案され、その一部は実用化
されている。その代表的なものは、透明フィルムの表面にインジウム・錫酸化物
（ＩＴＯ：Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）の膜をスパッタリング法などによ
り形成させたＩＴＯフィルムである。このＩＴＯフィルムは、透明性および導電性
に優れた特性を有したものであり、スマートフォンや携帯電話のタッチパネルなど
の広い分野で利用されている。ＩＴＯフィルムは、その製造方法が真空装置を用い
るＰＶＤ（Ｐｈｙｓｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法であること
およびＩＴＯ膜の電気抵抗の大きさに起因して、その用途は大型画面用には適せず
専ら小型画面であるスマートフォンや携帯電話のタッチパネルなどに限定されて
いる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
一方タッチパネルは、比較的大型画面用の需要が多いことから、それに対応した
大型サイズの導電性フィルムの開発が進められている。大型サイズの導電性フィル
ムを得る方法の１つは、透明フィルムの表面に導電性金属の微細線を多数形成させ
る方法である。この方法は、例えば透明フィルムの表面に、導電性金属（具体的に
はＣｕ、Ａｇ、Ａｕなど）の微粉末を含むインク（ドープ）を使用して、グラビア
オフセット印刷法などの印刷法により微細線を形成する方法、あるいは透明フィル
ム全面に形成した金属膜（具体的にはＣｕなど）をフォトリソグラフィ、エッチン
グ加工法により、導電性金属の微細線を形成させる方法である。
これらの加工法により形成された導電性金属の微細線は、１つの線の幅が細くて
数μｍ、通常細くて５μｍ程度である。また上記方法のうち、グラビアオフセット
印刷法などの印刷法では加工枚数が増えると線幅が広がる問題があり、フォトリソ
グラフィ、エッチング加工法では、加工公差が±２μｍ程度あり、さらに微細線化
すると断線する恐れがある。導電性金属の微細線は、その製造過程で断線した部分
が発生しないこと、また使用中に断線や破損が起らないことが要求される。現在の
グラビアオフセット印刷法などの印刷法、フォトリソグラフィ、エッチング加工法
では、断線のない導電性金属の微細線を形成させる方法、実用的使用において破断
や破損の起らない導電性金属の微細線を大型画面上に形成させる工業的方法とし
ては、技術的に限界があった。
下記特許文献１には、導電性金属線の断線や破損が一部で起ったとしても、全体
として導電性の特性を損失しない方法として、多数の導電性金属線を形成させる際
隣接する２〜６本、好ましくは３〜５本が一組の導電ラインを形成するように、網
状化したパターンを形成する方法および導電性金属線フィルムが提案されている。
このフィルムは、導電性金属線を或る程度細く形成させ、仮に一部断線や破断が起
ったとしても、網状化パターンにより導電性の損失を補填しようとするものであ
る。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は、前記知見に基づいて構成されたものであって、本発明によれば、下記
導電性フィルムの製造方法、導電性フィルムおよびその利用が提供される。
１．（１）疎水性表面を有する透明フィルムの表面に、フォトマスクを介して真
空紫外光を照射して、該透明フィルムの表面に親水性基を有する多数の微細
線が形成された紫外光照射フィルムを得る工程（紫外光照射工程）、
（２）得られた紫外光照射フィルムの多数の微細線上に触媒を付与する工程
（触媒付与工程）および
（３）次いで得られた触媒が付与された多数の微細線に導電性金属メッキ処
理を施す工程（メッキ処理工程）よりなることを特徴とする導電性フィルム
の製造方法。
２．前期真空紫外光は１５０〜２００ｎｍの波長を有する前記１項記載の導電性
フィルムの製造方法。
３．前記透明フィルムは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレ
ンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタアク
リレート（ＰＭＭＡ）、ポリシクロオレフィン（ＰＣＯ）またはポリパラキシ
リレン（ＰＰＸ）より形成されたフィルム、或いは複合フィルムである前記１
項記載の導電性フィルムの製造方法。
４．前記微細線は、１〜５０μｍの幅を有する前記１項記載の導電性フィルムの
製造方法。
５．前記多数の微細線は、ギャップ間隔（隣り合う２つの微細線の中心の間隔）
が５〜３０００μｍである前記１項記載の導電性フィルムの製造方法。
６．前記触媒はパラジウム（Ｐｄ）である前記１項記載の導電性フィルムの製造
方法。
７．前記メッキ処理は、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）または金
（Ａｕ）を導電性金属として使用した無電解メッキ処理である前記１項記載の
導電性フィルムの製造方法。
８．疎水性表面を有する透明フィルムであって、その表面には親水性基を有する
多数の微細線が形成されかつその微細線上には、導電性金属が積層されている
ことを特徴とする導電性フィルム。
９．前記親水性基を有する微細線は、前記フィルムに真空紫外光を照射すること
により形成されたものである前記８項記載の導電性フィルム。
１０．前記透明フィルムは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチ
レンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタア
クリレート（ＰＭＭＡ）、ポリシクロオレフィン（ＰＣＯ）またはポリパラキ
シリレン（ＰＰＸ）より形成されたフィルムである前記８項記載の導電性フィ
ルム。
１１．前記微細線は、１〜５０μｍの幅を有する前記８項記載の導電性フィル
ム。
１２．前記多数の微細線は、ギャップ間隔（隣り合う２つの微細線の中心の間
隔）が５〜３０００μｍである前記８項記載の導電性フィルム。
１３．前記導電性金属は、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）または金
（Ａｕ）である前記８項記載の導電性フィルム。
１４．前記８項記載の導電性フィルムを使用したタッチパネル。
１５．前記８項記載の導電性フィルムを使用したＥＬライト。
１６．前記８項記載の導電性フィルムを使用した電磁波シールドフィルム。
１７．前記８項記載の導電性フィルムを使用した発熱体。
【発明の効果】
【０００５】
本発明により、無電解メッキ法のより形成されかつ多数の導電性金属の微細線の
パターンが形成された導電性フィルムが提供される。またその製造方法も提供され
る。本発明による導電性フィルムは、導電性金属の微細線が精密でかつ断線や破損
が極めて少ないパターン状に形成されたものであるので、導電性フィルムとして有
利に利用できる。例えばその特性を利用して大型画面のタッチパネル、ＥＬライト
電磁波シールドフィルムや発熱体の材料として効果的に利用できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１３−５４７０８号公報（特許第５７３４７９９号）
【０００７】
そこで本発明者は導電性金属の微細線を透明フィルムの表面に形成する手段と
して、グラビアオフセット印刷法などの印刷法、フォトリソグラフィ、エッチング
加工法以外の方法について研究を進めた。その１つの方法として、無電解メッキ法
に着目した。プラスチック表面に無電解メッキ法により金属メッキする方法はそれ
自体知られている方法である。この方法は、多くの場合プラスチック表面に金属メ
ッキにより膜を形成することを目的としており、金属微細線を精密に設計したパタ
ーンで形成させることを意図したものではない。
本発明者は、透明フィルムの表面は通常疎水性であり、この表面に親水性の微細
線のパターンを形成させ、さらにこの親水性微細線上に触媒を付着させることがで
きれば、この微細線上に導電性金属の微細線を施すことが可能であるとの推定のも
とに研究を重ねた結果、下記の知見が得られた。
（ｉ）疎水性表面を有する透明フィルムの表面に、フォトマスクを介して、一定波
長の紫外光を照射すると、親水性基を有する多数の微細線のパターンが形成される
こと
（ii）形成された微細線上に触媒を容易に付与することができること
（iii）触媒を付与された微細線パターン上に無電解メッキ処理すれば、多数の導
電性金属の微細線パターンが透明フィルム上に形成されること、および
（iv）かくして形成された導電性フィルムは、微細線が細くても断線や破損が極め
て少なく、精密な導電性金属の微細線パターンを有していること
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明の導電性フィルムのベースフィルムである透明フィルムとしては、ポリエ
チレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカ
ーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタアクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリシクロオレ
フィン（ＰＣＯ）またはポリパラキシリレン（ＰＰＸ）より形成されたフィルムが
好適に利用できる。これらのうち、ＰＥＴ、ＰＥＮまたはＰＣより形成されたフィ
ルムが特に好ましい。これらの透明フィルムは、１軸または２軸延伸されたもので
あってもよく、その厚みは２５〜３００μｍ、望ましくは３８〜２５０μｍが有利
である。
前述した透明フィルムは、通常表面は疎水性を示すが、特性向上のため、前述し
た透明フィルムに、疎水性を有する層をコーティングしたものであってもよい。さ
らに前述した透明フィルムと他の透明基材とを積層したものであってもよい。本発
明において、透明フィルムの表面について疎水性であるとは、その表面のぬれ張力
の特性値が４０ｍＮ／ｍ以下、好ましくは３７ｍＮ／ｍ以下のものを云う。この
「ｍＮ／ｍ」単位は「ｄｙｎ／ｃｍ」で表わされることもある。
【０００９】
本発明方法によれば、疎水性表面を有する透明フィルムの表面に、フォトマスク
を介して真空紫外光を照射して、その表面に親水性基を有する多数の微細線を形成
させる。この際フォトマスクは、形成された親水性基を有する微細線の幅が１〜
５０μｍ、好ましくは１〜４０μｍ、特に好ましくは１〜３０μｍとなるように紫
外光照射の幅を設計すべきである。
真空紫外光の波長は、１５０〜２００ｎｍの範囲であればよい。またフォトマス
クは、多数の微細線のギャップ間隔（隣り合う微細線の中心線の間隔）が５〜
３０００μｍ、好ましくは１０〜２５００μｍとなるように設計されることが望ま
しい。
真空紫外光の照射は、形成された微細線の親水性基の割合が充分に親水性を有す
る量であることが肝要である。ここで親水性であるとは、ぬれ張力の特性値が５０
ｍＮ／ｍ以上、好ましくは５５ｍＮ／ｍ〜６５ｍＮ／ｍであることが望ましい。
親水性微細線を形成させるための真空紫外光の照射の割合は、照射する前の透明
フィルムの表面の疎水性の割合によっても好ましい値が変化する。すなわち、照射
前の疎水性フィルムのぬれ張力の特性の値に対して、照射後のフィルムの微細線の
親水性のぬれ張力の特性値が１０ｍＮ／ｍ以上、好ましくは１５ｍＮ／ｍ以上の差
が生じるように、真空紫外光を照射することが有利である。
【００１０】
本発明では、親水性微細線が形成された透明フィルムに対して、その微細線上に
触媒付与処理を施す。この触媒付与処理は、微細線の表面に触媒（Ｐｄ、Ａｕ、
Ａｇ、Ｐｔなど、好ましくはＰｄ）を形成させる方法である。例えば、以下の方法
が挙げられる。
Ｐｄ−Ｓｎコロイド溶液を触媒付与液として用いる場合は、Ｐｄ−Ｓｎコロイド
溶液に浸漬し、ついで酸溶液に浸漬し保護膜であるＳｎを除去して活性化する。
Ｓｎを用いない触媒付与液として、強酸性のＰｄコロイド溶液や強アルカリ性の
Ｐｄイオン溶液を用いる方法がある。これらは、強酸性あるいは強アルカリ性ゆえ
基材に対する影響が少なからずあるので、弱酸性から弱アルカリ性で作用するＰｄ
コロイド溶液を用いる方法が提案されている。触媒付与処理により、金属パラジウ
ムが微細線上に形成されたフィルムが得られる。得られた金属パラジウム（触媒）
が微細線上に形成されたフィルムを乾燥させた後、無電解メッキ法により、微細線
上に形成された金属パラジウムに金属メッキ処理を行なう。
本発明では、微細線上に導電性金属の皮膜を形成させるために銅、ニッケル、銀
または金メッキ処理が施される。好ましくは銅メッキ処理である。例えば、銅メッ
キ処理の場合、硫酸銅、ロッシェル塩、ホルムアルデヒド、水酸化ナトリウム、添
加剤からなる溶液に、微細線上に触媒が形成されたフィルムを浸漬し、常法に従い
微細線上に銅メッキ皮膜を形成させればよい。
【００１１】
かくして、線幅が１〜５０μｍの導電性金属が積層された微細線が多数形成され
た透明フィルムが得られる。フィルム上に形成される微細線は幅が１〜５０μｍ、
好ましくは１〜３０μｍであるが、本発明によれば幅が１〜１０μｍ、殊に１〜５
μｍという極めて細い導電性金属の微細線が精密にかつ破断や破損なく、多数パタ
ーン化して形成された導電性フィルムが得られる点に特徴を有している。
多数の導電性金属の微細線は直線状でもよく、皮形状でもよく、また直線状と皮
形状との組合せであってもよい。ギャップ間隔が５〜３０００μｍ、好ましくは
１０〜２５００μｍであればよい。
前述したように本発明の導電性フィルムは、多数の金属細線が直線状および波形
状にほぼ並列したパターンでフィルム面に形成されたものである。しかし実際に導
電性フィルムとして使用する場合には、（ａ）導電性金属細線の多数を、それぞれ
独立した導電ラインと使用してもよく、また（ｂ）隣接する２〜６本、好ましくは
３〜５本を一組の導電ラインとして使用してもよく、さらに（ｃ）隣接する２〜６
本、好ましくは３〜５本を一組の導電ラインとし、その際一組の導電ラインにおい
て隣接する金属細線が網状化したパターンを形成してもよい。
【００１２】
本発明の導電性フィルムは、透明性に優れ、開口率は８５〜９９％、好ましくは
８７〜９９％の範囲である。ここで開口率とは、導電性金属の微細線が形成された
領域（フィルム）の全面積を１００％とした時、導電性金属の微細線が占める合計
面積を除いた面積の割合を云う。
本発明によれば、大型画面用に適した大型サイズのフィルム上に多数の導電性金
属の微細線を容易に形成させることができる。つまり、大型サイズの導電性フィル
ムを支障なく提供することが可能となる。
本発明は、導電性フィルムを利用して、小型から大型の、好適には大型のタッチ
パネル、ＥＬライト、電磁波シールドフィルムまたは発熱体の用途に使用すること
ができる。
以下実施例を掲げて本発明を詳述する。
実施例１〜８および比較例１
［試験用フィルム］
東レ株式会社製ポリエステルフィルム「ルミラー  ＃１２５−U４１３」 の易接着処理面を実施例１、未処理面を実施例２の試験用フィルム面として用いた。
帝人デュポンフィルム株式会社製ポリエチレンナフタレートフィルム「テオネックス  Ｑ６５ＨＡ」の易接着処理面を実施例３、未処理面を実施例４の試験用フィルム面として用いた。
東洋包材株式会社製ハードコートフィルム「ＳＨ−６１８８−Ｈ２５Ａ／ＳＰ２」の未処理面に、KISCO株式会社にて、ポリパラキシリレン樹脂コーティングを行った。ポリパラキシリレン樹脂コーティング面を実施例５の試験用フィルム面として用いた。
株式会社きもと製「ＫＢフィルム  １２５  ＣＰＡ」のクリアーＨＣ（ＣＨＣ）面を実施例６の試験用フィルム面として用いた。また、株式会社きもと製「ＫＢフィルム  １２５  ＲＡＢＧ」の片面を実施例７の試験用フィルム面として用いた。
帝人株式会社製「パンライトシート  ＰＣ−１１５１」の片面を実施例８の試験用フィルム面として用いた。
東レ株式会社製ポリプロピレンフィルム「トレファンＢＯ  ＃５０−２５００H」の片面を比較例１の試験用フィルム面として用いた。
［真空紫外光の照射効果の評価］
真空紫外光（１５０−２００ｎｍ）を、合成石英ガラス（信越石英株式会社製ＳＵＰＲＡＳＩＬ−Ｆ３１０、厚さ２．８ｍｍ）越しに、試験用フィルム面に、大気中で5分間照射した。
試験用フィルム面の真空紫外光照射部の水の接触角を測定した。
また、ぬれ張力試験用混合液を用いて、試験用フィルム面の真空紫外光照射部のぬれ張力を測定した。
実施例１〜８および比較例１の真空紫外光の照射効果の評価結果を下記表１に示す。
【表１】
2017133082.tif 000002
実施例１〜８の試験用フィルム面は、真空紫外光照射後、ぬれ張力が増加し、水接触角が低下した。これは、真空紫外光照射により親水性基が導入され、ぬれ張力が増加したことを示唆する。
一方、比較例１の試験用フィルム面は、真空紫外光照射前と照射後で、ぬれ張力、水接触角ともに、ほとんど変化しなかった。
実施例９〜１１および比較例２
［触媒付与溶液および無電解銅めっき浴］
触媒付与溶液の組成を下記表２に示す。
【表２】
2017133082.tif 000003
無電解銅メッキ浴の組成を下記表３に示す。
【表３】
2017133082.tif 000004
東洋包材株式会社製ハードコートフィルムのポリパラキシリレン樹脂コーティング面を実施例９の試験用フィルム面として用いた。
株式会社きもと製「ＫＢフィルム  １２５  ＣＰＡ」のクリアーＨＣ（ＣＨＣ）面を実施例１０の試験用フィルム面として用いた。
株式会社きもと製「ＫＢフィルム  １２５  ＲＡＢＧ」を実施例１１の試験用フィルム面として用いた。
東レ株式会社製ポリプロピレンフィルム「トレファンＢＯ  ＃５０−２５００H」を比較例２の試験用フィルム面として用いた。
実施例９〜１１および比較例２の試験用フィルムに真空紫外光（１５０−２００ｎｍ）を  フォトマスク（クロムマスク、基板：信越石英株式会社製ＳＵＰＲＡＳＩＬ−Ｆ３１０  厚さ２．８ｍｍ）越しに、大気中で5分間照射した。
次に、上記触媒付与溶液に４０℃で５分間浸漬後、室温で１分間水洗した。
引き続いて、無電解銅メッキ浴に２５℃で１0分間浸漬後、室温で１分間水洗した。
試験用フィルム面を乾燥後、光学顕微鏡にて、銅メッキ皮膜の付着状態を観察した。
実施例９〜１１の試験用フィルム面は、いずれも真空紫外光の透過部のみ銅メッキ皮膜が付着しており、真空紫外光の遮蔽部には銅メッキ皮膜が付着していないことが確認された。銅メッキ皮膜の線幅は約５μm、銅メッキ皮膜の厚さは約０．３μmであった。
一方、比較例２の試験用フィルムでは、真空紫外光の透過部、遮蔽部にかかわらず銅メッキ皮膜は付着していなかった。
【手続補正書】
【提出日】平成28年2月3日(2016.2.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は導電性フィルムの製造方法、導電性フィルムおよびその導電性フィルム
を利用した種々の用途に関する。さらに詳しくは透明フィルムの表面に多数の導電
性金属の微細線をメッキ処理により形成させる方法による導電性フィルムの製造
方法、かくして得られた導電性フィルム、およびこの導電性フィルムを利用した
種々の用途に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、導電性フィルムとしては多くの種類のものが提案され、その一部は実用化
されている。その代表的なものは、透明フィルムの表面にインジウム・錫酸化物
（ＩＴＯ：Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）の膜をスパッタリング法などによ
り形成させたＩＴＯフィルムである。このＩＴＯフィルムは、透明性および導電性
に優れた特性を有したものであり、スマートフォンや携帯電話のタッチパネルなど
の広い分野で利用されている。ＩＴＯフィルムは、その製造方法が真空装置を用い
るＰＶＤ（Ｐｈｙｓｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法であること
およびＩＴＯ膜の電気抵抗の大きさに起因して、その用途は大型画面用には適せず
専ら小型画面であるスマートフォンや携帯電話のタッチパネルなどに限定されて
いる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
一方タッチパネルは、比較的大型画面用の需要が多いことから、それに対応した
大型サイズの導電性フィルムの開発が進められている。大型サイズの導電性フィル
ムを得る方法の１つは、透明フィルムの表面に導電性金属の微細線を多数形成させ
る方法である。この方法は、例えば透明フィルムの表面に、導電性金属（具体的に
はＣｕ、Ａｇ、Ａｕなど）の微粉末を含むインク（ドープ）を使用して、グラビア
オフセット印刷法などの印刷法により微細線を形成する方法、あるいは透明フィル
ム全面に形成した金属膜（具体的にはＣｕなど）をフォトリソグラフィ、エッチン
グ加工法により、導電性金属の微細線を形成させる方法である。
これらの加工法により形成された導電性金属の微細線は、１つの線の幅が細くて
数μｍ、通常細くて５μｍ程度である。また上記方法のうち、グラビアオフセット
印刷法などの印刷法では加工枚数が増えると線幅が広がる問題があり、フォトリソ
グラフィ、エッチング加工法では、加工公差が±２μｍ程度あり、さらに微細線化
すると断線する恐れがある。導電性金属の微細線は、その製造過程で断線した部分
が発生しないこと、また使用中に断線や破損が起らないことが要求される。現在の
グラビアオフセット印刷法などの印刷法、フォトリソグラフィ、エッチング加工法
では、断線のない導電性金属の微細線を形成させる方法、実用的使用において破断
や破損の起らない導電性金属の微細線を大型画面上に形成させる工業的方法とし
ては、技術的に限界があった。
下記特許文献１には、導電性金属線の断線や破損が一部で起ったとしても、全体
として導電性の特性を損失しない方法として、多数の導電性金属線を形成させる際
隣接する２〜６本、好ましくは３〜５本が一組の導電ラインを形成するように、網
状化したパターンを形成する方法および導電性金属線フィルムが提案されている。
このフィルムは、導電性金属線を或る程度細く形成させ、仮に一部断線や破断が起
ったとしても、網状化パターンにより導電性の損失を補填しようとするものであ
る。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
そこで本発明者は導電性金属の微細線を透明フィルムの表面に形成する手段と
して、グラビアオフセット印刷法などの印刷法、フォトリソグラフィ、エッチング
加工法以外の方法について研究を進めた。その１つの方法として、無電解メッキ法
に着目した。プラスチック表面に無電解メッキ法により金属メッキする方法はそれ
自体知られている方法である。この方法は、多くの場合プラスチック表面に金属メ
ッキにより膜を形成することを目的としており、金属微細線を精密に設計したパタ
ーンで形成させることを意図したものではない。
本発明者は、透明フィルムの表面は通常疎水性であり、この表面に親水性の微細
線のパターンを形成させ、さらにこの親水性微細線上に触媒を付着させることがで
きれば、この微細線上に導電性金属の微細線を施すことが可能であるとの推定のも
とに研究を重ねた結果、下記の知見が得られた。
（ｉ）疎水性表面を有する透明フィルムの表面に、フォトマスクを介して、一定波
長の紫外光を照射すると、親水性基を有する多数の微細線のパターンが形成される
こと
（ii）形成された微細線上に触媒を容易に付与することができること
（iii）触媒を付与された微細線パターン上に無電解メッキ処理すれば、多数の導
電性金属の微細線パターンが透明フィルム上に形成されること、および
（iv）かくして形成された導電性フィルムは、微細線が細くても断線や破損が極め
て少なく、精密な導電性金属の微細線パターンを有していること
【０００５】
本発明は、前記知見に基づいて構成されたものであって、本発明によれば、下記
導電性フィルムの製造方法、導電性フィルムおよびその利用が提供される。
１．（１）疎水性表面を有する透明フィルムの表面に、フォトマスクを介して真
空紫外光を照射して、該透明フィルムの表面に親水性基を有する多数の微細
線が形成された紫外光照射フィルムを得る工程（紫外光照射工程）、
（２）得られた紫外光照射フィルムの多数の微細線上に触媒を付与する工程
（触媒付与工程）および
（３）次いで得られた触媒が付与された多数の微細線に導電性金属メッキ処
理を施す工程（メッキ処理工程）よりなることを特徴とする導電性フィルム
の製造方法。
２．前期真空紫外光は１５０〜２００ｎｍの波長を有する前記１項記載の導電性
フィルムの製造方法。
３．前記透明フィルムは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレ
ンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタアク
リレート（ＰＭＭＡ）、ポリシクロオレフィン（ＰＣＯ）またはポリパラキシ
リレン（ＰＰＸ）より形成されたフィルム、或いは複合フィルムである前記１
項記載の導電性フィルムの製造方法。
４．前記微細線は、１〜５０μｍの幅を有する前記１項記載の導電性フィルムの
製造方法。
５．前記多数の微細線は、ギャップ間隔（隣り合う２つの微細線の中心の間隔）
が５〜３０００μｍである前記１項記載の導電性フィルムの製造方法。
６．前記触媒はパラジウム（Ｐｄ）である前記１項記載の導電性フィルムの製造
方法。
７．前記メッキ処理は、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）または金
（Ａｕ）を導電性金属として使用した無電解メッキ処理である前記１項記載の
導電性フィルムの製造方法。
８．疎水性表面を有する透明フィルムであって、その表面には親水性基を有する
多数の微細線が形成されかつその微細線上には、導電性金属が積層されている
ことを特徴とする導電性フィルム。
９．前記親水性基を有する微細線は、前記フィルムに真空紫外光を照射すること
により形成されたものである前記８項記載の導電性フィルム。
１０．前記透明フィルムは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチ
レンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタア
クリレート（ＰＭＭＡ）、ポリシクロオレフィン（ＰＣＯ）またはポリパラキ
シリレン（ＰＰＸ）より形成されたフィルムである前記８項記載の導電性フィ
ルム。
１１．前記微細線は、１〜５０μｍの幅を有する前記８項記載の導電性フィル
ム。
１２．前記多数の微細線は、ギャップ間隔（隣り合う２つの微細線の中心の間
隔）が５〜３０００μｍである前記８項記載の導電性フィルム。
１３．前記導電性金属は、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）または金
（Ａｕ）である前記８項記載の導電性フィルム。
１４．前記８項記載の導電性フィルムを使用したタッチパネル。
１５．前記８項記載の導電性フィルムを使用したＥＬライト。
１６．前記８項記載の導電性フィルムを使用した電磁波シールドフィルム。
１７．前記８項記載の導電性フィルムを使用した発熱体。
【発明の効果】
【０００６】
本発明により、無電解メッキ法のより形成されかつ多数の導電性金属の微細線の
パターンが形成された導電性フィルムが提供される。またその製造方法も提供され
る。本発明による導電性フィルムは、導電性金属の微細線が精密でかつ断線や破損
が極めて少ないパターン状に形成されたものであるので、導電性フィルムとして有
利に利用できる。例えばその特性を利用して大型画面のタッチパネル、ＥＬライト
電磁波シールドフィルムや発熱体の材料として効果的に利用できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１３−５４７０８号公報（特許第５７３４７９９号）
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明の導電性フィルムのベースフィルムである透明フィルムとしては、ポリエ
チレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカ
ーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタアクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリシクロオレ
フィン（ＰＣＯ）またはポリパラキシリレン（ＰＰＸ）より形成されたフィルムが
好適に利用できる。これらのうち、ＰＥＴ、ＰＥＮまたはＰＣより形成されたフィ
ルムが特に好ましい。これらの透明フィルムは、１軸または２軸延伸されたもので
あってもよく、その厚みは２５〜３００μｍ、望ましくは３８〜２５０μｍが有利
である。
前述した透明フィルムは、通常表面は疎水性を示すが、特性向上のため、前述し
た透明フィルムに、疎水性を有する層をコーティングしたものであってもよい。さ
らに前述した透明フィルムと他の透明基材とを積層したものであってもよい。本発
明において、透明フィルムの表面について疎水性であるとは、その表面のぬれ張力
の特性値が４０ｍＮ／ｍ以下、好ましくは３７ｍＮ／ｍ以下のものを云う。この
「ｍＮ／ｍ」単位は「ｄｙｎ／ｃｍ」で表わされることもある。
【０００９】
本発明方法によれば、疎水性表面を有する透明フィルムの表面に、フォトマスク
を介して真空紫外光を照射して、その表面に親水性基を有する多数の微細線を形成
させる。この際フォトマスクは、形成された親水性基を有する微細線の幅が１〜
５０μｍ、好ましくは１〜４０μｍ、特に好ましくは１〜３０μｍとなるように紫
外光照射の幅を設計すべきである。
真空紫外光の波長は、１５０〜２００ｎｍの範囲であればよい。またフォトマス
クは、多数の微細線のギャップ間隔（隣り合う微細線の中心線の間隔）が５〜
３０００μｍ、好ましくは１０〜２５００μｍとなるように設計されることが望ま
しい。
真空紫外光の照射は、形成された微細線の親水性基の割合が充分に親水性を有す
る量であることが肝要である。ここで親水性であるとは、ぬれ張力の特性値が５０
ｍＮ／ｍ以上、好ましくは５５ｍＮ／ｍ〜６５ｍＮ／ｍであることが望ましい。
親水性微細線を形成させるための真空紫外光の照射の割合は、照射する前の透明
フィルムの表面の疎水性の割合によっても好ましい値が変化する。すなわち、照射
前の疎水性フィルムのぬれ張力の特性の値に対して、照射後のフィルムの微細線の
親水性のぬれ張力の特性値が１０ｍＮ／ｍ以上、好ましくは１５ｍＮ／ｍ以上の差
が生じるように、真空紫外光を照射することが有利である。
【００１０】
本発明では、親水性微細線が形成された透明フィルムに対して、その微細線上に
触媒付与処理を施す。この触媒付与処理は、微細線の表面に触媒（Ｐｄ、Ａｕ、
Ａｇ、Ｐｔなど、好ましくはＰｄ）を形成させる方法である。例えば、以下の方法
が挙げられる。
Ｐｄ−Ｓｎコロイド溶液を触媒付与液として用いる場合は、Ｐｄ−Ｓｎコロイド
溶液に浸漬し、ついで酸溶液に浸漬し保護膜であるＳｎを除去して活性化する。
Ｓｎを用いない触媒付与液として、強酸性のＰｄコロイド溶液や強アルカリ性の
Ｐｄイオン溶液を用いる方法がある。これらは、強酸性あるいは強アルカリ性ゆえ
基材に対する影響が少なからずあるので、弱酸性から弱アルカリ性で作用するＰｄ
コロイド溶液を用いる方法が提案されている。触媒付与処理により、金属パラジウ
ムが微細線上に形成されたフィルムが得られる。得られた金属パラジウム（触媒）
が微細線上に形成されたフィルムを乾燥させた後、無電解メッキ法により、微細線
上に形成された金属パラジウムに金属メッキ処理を行なう。
本発明では、微細線上に導電性金属の皮膜を形成させるために銅、ニッケル、銀
または金メッキ処理が施される。好ましくは銅メッキ処理である。例えば、銅メッ
キ処理の場合、硫酸銅、ロッシェル塩、ホルムアルデヒド、水酸化ナトリウム、添
加剤からなる溶液に、微細線上に触媒が形成されたフィルムを浸漬し、常法に従い
微細線上に銅メッキ皮膜を形成させればよい。
【００１１】
かくして、線幅が１〜５０μｍの導電性金属が積層された微細線が多数形成され
た透明フィルムが得られる。フィルム上に形成される微細線は幅が１〜５０μｍ、
好ましくは１〜３０μｍであるが、本発明によれば幅が１〜１０μｍ、殊に１〜５
μｍという極めて細い導電性金属の微細線が精密にかつ破断や破損なく、多数パタ
ーン化して形成された導電性フィルムが得られる点に特徴を有している。
多数の導電性金属の微細線は直線状でもよく、皮形状でもよく、また直線状と皮
形状との組合せであってもよい。ギャップ間隔が５〜３０００μｍ、好ましくは
１０〜２５００μｍであればよい。
前述したように本発明の導電性フィルムは、多数の金属細線が直線状および波形
状にほぼ並列したパターンでフィルム面に形成されたものである。しかし実際に導
電性フィルムとして使用する場合には、（ａ）導電性金属細線の多数を、それぞれ
独立した導電ラインと使用してもよく、また（ｂ）隣接する２〜６本、好ましくは
３〜５本を一組の導電ラインとして使用してもよく、さらに（ｃ）隣接する２〜６
本、好ましくは３〜５本を一組の導電ラインとし、その際一組の導電ラインにおい
て隣接する金属細線が網状化したパターンを形成してもよい。
【００１２】
本発明の導電性フィルムは、透明性に優れ、開口率は８５〜９９％、好ましくは
８７〜９９％の範囲である。ここで開口率とは、導電性金属の微細線が形成された
領域（フィルム）の全面積を１００％とした時、導電性金属の微細線が占める合計
面積を除いた面積の割合を云う。
本発明によれば、大型画面用に適した大型サイズのフィルム上に多数の導電性金
属の微細線を容易に形成させることができる。つまり、大型サイズの導電性フィル
ムを支障なく提供することが可能となる。
本発明は、導電性フィルムを利用して、小型から大型の、好適には大型のタッチ
パネル、ＥＬライト、電磁波シールドフィルムまたは発熱体の用途に使用すること
ができる。
以下実施例を掲げて本発明を詳述する。
実施例１〜８および比較例１
［試験用フィルム］
東レ株式会社製ポリエステルフィルム「ルミラー  ＃１２５−U４１３」 の易接着処理面を実施例１、未処理面を実施例２の試験用フィルム面として用いた。
帝人デュポンフィルム株式会社製ポリエチレンナフタレートフィルム「テオネックス  Ｑ６５ＨＡ」の易接着処理面を実施例３、未処理面を実施例４の試験用フィルム面として用いた。
東洋包材株式会社製ハードコートフィルム「ＳＨ−６１８８−Ｈ２５Ａ／ＳＰ２」の未処理面に、KISCO株式会社にて、ポリパラキシリレン樹脂コーティングを行った。ポリパラキシリレン樹脂コーティング面を実施例５の試験用フィルム面として用いた。
株式会社きもと製「ＫＢフィルム  １２５  ＣＰＡ」のクリアーＨＣ（ＣＨＣ）面を実施例６の試験用フィルム面として用いた。また、株式会社きもと製「ＫＢフィルム  １２５  ＲＡＢＧ」の片面を実施例７の試験用フィルム面として用いた。
帝人株式会社製「パンライトシート  ＰＣ−１１５１」の片面を実施例８の試験用フィルム面として用いた。
東レ株式会社製ポリプロピレンフィルム「トレファンＢＯ  ＃５０−２５００H」の片面を比較例１の試験用フィルム面として用いた。
［真空紫外光の照射効果の評価］
真空紫外光（１５０−２００ｎｍ）を、合成石英ガラス（信越石英株式会社製ＳＵＰＲＡＳＩＬ−Ｆ３１０、厚さ２．８ｍｍ）越しに、試験用フィルム面に、大気中で5分間照射した。
試験用フィルム面の真空紫外光照射部の水の接触角を測定した。
また、ぬれ張力試験用混合液を用いて、試験用フィルム面の真空紫外光照射部のぬれ張力を測定した。
実施例１〜８および比較例１の真空紫外光の照射効果の評価結果を下記表１に示す。
【表１】
2017133082.tif 000005
実施例１〜８の試験用フィルム面は、真空紫外光照射後、ぬれ張力が増加し、水接触角が低下した。これは、真空紫外光照射により親水性基が導入され、ぬれ張力が増加したことを示唆する。
一方、比較例１の試験用フィルム面は、真空紫外光照射前と照射後で、ぬれ張力、水接触角ともに、ほとんど変化しなかった。
実施例９〜１１および比較例２
［触媒付与溶液および無電解銅めっき浴］
触媒付与溶液の組成を下記表２に示す。
【表２】
2017133082.tif 000006
無電解銅メッキ浴の組成を下記表３に示す。
【表３】
2017133082.tif 000007
東洋包材株式会社製ハードコートフィルムのポリパラキシリレン樹脂コーティング面を実施例９の試験用フィルム面として用いた。
株式会社きもと製「ＫＢフィルム  １２５  ＣＰＡ」のクリアーＨＣ（ＣＨＣ）面を実施例１０の試験用フィルム面として用いた。
株式会社きもと製「ＫＢフィルム  １２５  ＲＡＢＧ」を実施例１１の試験用フィルム面として用いた。
東レ株式会社製ポリプロピレンフィルム「トレファンＢＯ  ＃５０−２５００H」を比較例２の試験用フィルム面として用いた。
実施例９〜１１および比較例２の試験用フィルムに真空紫外光（１５０−２００ｎｍ）を  フォトマスク（クロムマスク、基板：信越石英株式会社製ＳＵＰＲＡＳＩＬ−Ｆ３１０  厚さ２．８ｍｍ）越しに、大気中で5分間照射した。
次に、上記触媒付与溶液に４０℃で５分間浸漬後、室温で１分間水洗した。
引き続いて、無電解銅メッキ浴に２５℃で１0分間浸漬後、室温で１分間水洗した。
試験用フィルム面を乾燥後、光学顕微鏡にて、銅メッキ皮膜の付着状態を観察した。
実施例９〜１１の試験用フィルム面は、いずれも真空紫外光の透過部のみ銅メッキ皮膜が付着しており、真空紫外光の遮蔽部には銅メッキ皮膜が付着していないことが確認された。銅メッキ皮膜の線幅は約５μm、銅メッキ皮膜の厚さは約０．３μmであった。
一方、比較例２の試験用フィルムでは、真空紫外光の透過部、遮蔽部にかかわらず銅メッキ皮膜は付着していなかった。
【手続補正書】
【提出日】平成28年2月10日(2016.2.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
かくして、線幅が１〜５０μｍの導電性金属が積層された微細線が多数形成され
た透明フィルムが得られる。フィルム上に形成される微細線は幅が１〜５０μｍ、
好ましくは１〜３０μｍであるが、本発明によれば幅が１〜１０μｍ、殊に１〜５
μｍという極めて細い導電性金属の微細線が精密にかつ破断や破損なく、多数パタ
ーン化して形成された導電性フィルムが得られる点に特徴を有している。
多数の導電性金属の微細線は直線状でもよく、皮形状でもよく、また直線状と皮
形状との組合せであってもよい。ギャップ間隔が５〜３０００μｍ、好ましくは
１０〜２５００μｍであればよい。
前述したように本発明の導電性フィルムは、多数の金属微細線が直線状および波
形状にほぼ並列したパターンでフィルム面に形成されたものである。しかし実際に
導電性フィルムとして使用する場合には、（ａ）導電性金属微細線の多数を、それ
ぞれ独立した導電ラインと使用してもよく、また（ｂ）隣接する２〜６本、好まし
くは３〜５本を一組の導電ラインとして使用してもよく、さらに（ｃ）隣接する２
〜６本、好ましくは３〜５本を一組の導電ラインとし、その際一組の導電ラインに
おいて隣接する金属微細線が網状化したパターンを形成してもよい。