(57)【要約】【課題】装置コストや製造コストを増大させることなくドライバＩＣを実装することができる表示装置及び表示装置の製造方法を提供する。【解決手段】表示装置は、基材と、基材の一方の表面上に形成された薄膜トランジスタ層と、薄膜トランジスタ層の上に薄膜トランジスタ層を覆うように形成された表示層と、表示層及び基材の上に表示層よりも広い面積で表示層を覆うように積層された第１のバリアフィルムと、基材の一方の表面に形成された、ドライバ実装部電極とを含み、第１のバリアフィルムは、平面視においてドライバ実装部電極の周囲の少なくとも２辺を囲んでいる。【選択図】図１
2017102333.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、
前記基材の一方の表面上に形成された薄膜トランジスタ層と、
前記薄膜トランジスタ層の上に前記薄膜トランジスタ層を覆うように形成された表示層と、
前記表示層及び前記基材の上に前記表示層よりも広い面積で前記表示層を覆うように積層された第１のバリアフィルムと、
前記基材の前記一方の表面に形成された、ドライバ実装部電極とを含み、
前記第１のバリアフィルムは、平面視において前記ドライバ実装部電極の周囲の少なくとも２辺を囲んでいる表示装置。
【請求項２】
前記基材の他方の表面上に、平面視において、少なくとも前記表示層全体に重なる位置に形成された第２のバリアフィルムをさらに備える、請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記第１のバリアフィルムと前記第２のバリアフィルムとが、前記基材の、前記ドライバ実装部電極が形成されていない縁辺の外側において、前記基材を介さずに直接積層した部位を有する、請求項２に記載の表示装置。
【請求項４】
ガラス基板上に基材を積層し、
前記基材の表面にドライバ実装部電極と薄膜トランジスタ領域との組を含む面を複数面形成し、
各前記薄膜トランジスタ領域に表示層を積層し、
前記基材及び前記表示層上に、前記ドライバ実装部電極が形成された部位に開口のある第１のバリアフィルム積層体を前記表示層よりも広い面積で前記表示層を覆うように積層することで、ガラス基板上に第１の積層体を形成する工程と、
前記第１の積層体を前記ガラス基板から剥離し、前記第１の積層体の前記第１のバリアフィルム積層体が積層されていない面に、前記ドライバ実装部電極に対向する部位に開口のある第２のバリアフィルムを積層することで、第２の積層体を形成する工程と、
前記第２の積層体を前記面ごとに分離するよう切断し、各面にドライバＩＣを実装する工程とを含む、表示装置の製造方法。
【請求項５】
ガラス基板上に基材を積層し、
前記基材の表面にドライバ実装部電極と薄膜トランジスタ領域との組を含む面を複数面形成し、
各前記薄膜トランジスタ領域に表示層を積層し、
各前記面の面付け間の前記基材を切断し剥離除去することで、前記ガラス基板上に、前記ドライバ実装部電極が形成され前記薄膜トランジスタ領域と前記表示層とが積層された前記基材が、複数島状に配置された第３の積層体を形成する工程と、
前記第３の積層体の前記基材表面上の前記ドライバ実装部電極が形成された部位に開口のある第１のバリアフィルム積層体を前記表示層よりも広い面積で前記表示層を覆うように積層することで、前記ガラス基板上に第４の積層体を形成する工程と、
前記第４の積層体を前記ガラス基板から剥離し、前記第４の積層体の前記第１のバリアフィルム積層体が積層されていない面に、前記ドライバ実装部電極に対向する部位に開口のある第２のバリアフィルムを積層することで、第５の積層体を形成する工程と、
前記第５の積層体を前記面ごとに分離するよう切断し、各面にドライバＩＣを実装する工程とを含む、表示装置の製造方法。
【請求項６】
前記第１のバリアフィルム積層体は、
第１の保護フィルム、第２の保護フィルム、第１のバリアフィルム、熱可塑性接着剤層、第３の保護フィルムがこの順に剥離可能に積層され前記第１の保護フィルムと前記第２の保護フィルムとの付着力Ａと、前記第２の保護フィルムとバリアフィルムとの付着力Ｂと、前記熱可塑性接着剤層と第３の保護フィルムとの付着力Ｃとが、Ｃ＜Ａ＜Ｂの関係である積層体から、前記第３の保護フィルムを剥離することによって得られ、前記熱可塑性接着剤層により前記表示層に貼付される、請求項４又は５に記載の表示装置の製造方法。
【請求項７】
前記第１のバリアフィルム積層体は、
前記第１の保護フィルム上に、前記第２の保護フィルム、前記第１のバリアフィルム、前記熱可塑性接着剤層、前記第３の保護フィルムが前記表示層よりも広い面積の積層体として連続しない島状に、前記表示層に対向可能な位置に面付けされる、請求項６に記載の表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置および表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
軽量、薄型、低消費電力であり可読性の高い表示を特徴とした電子ペーパーを表示装置として用いることで、値札や荷札や掲示板など従来紙などの印刷物による表示媒体を用いていた領域で表示の電子化が進んでいる。近年、可撓性のあるプラスチック基材に薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）などの能動素子を形成した、フレキシブルな表示装置が実用化されており、前記値札などの表示として用いられている。
【０００３】
プラスチック基材にＴＦＴを形成する場合、各層の厚みや重なり精度がＴＦＴのスイッチング性能に多大な影響を及ぼすため、ガラスなどの平滑であり寸法安定性の高い基板に比較的耐熱性の高いポリイミドからなる基材を形成して基材としたり、ポリイミドフィルムをガラス基板に貼合して基材としたりして、ＴＦＴ層の形成後にガラス基板から剥離することでフレキシブルなＴＦＴ基板を得る手法が一般的である。
【０００４】
ところで、ＴＦＴ基板を駆動するにはソースドライバやゲートドライバなどのＩＣを用いる必要があり、ドライバＩＣが実装された配線基板であるＴａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ（ＴＣＰ）をＡｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ（ＡＣＦ）で接続して用いている。
【０００５】
表示部周囲の部品実装部分、いわゆる額縁を小さくすることや使用部材を減らし低コスト化する目的から、ドライバＩＣをＴＦＴが形成されたプラスチック基材に直接実装する方法（基材がガラスの場合にはＣｈｉｐ  Ｏｎ  Ｇｒａｓｓ（ＣＯＧ）として一般的な実装方法）を検討したが、ガラス基板からプラスチック基材を剥がしてしまうと、基材が薄いためカールや皺などによりドライバＩＣを正確に実装することが困難である。
【０００６】
また、ガラス基板にプラスチック基材が積層された状態では、多面付け（１枚の基材に複数の表示装置を同時に形成する）製造の場合、例えば４００ｍｍ角のガラス基板を用いた場合では、中央に面付けされた表示装置の実装部分は基板端から２００ｍｍ離れており、実装装置が大型、複雑化し装置コストの増大を招くこととなる。また、ガラス基板ごと表示装置の大きさに裁断すると、実装装置は一般的なものが使えるがガラス基板が使い捨てとなり製造コストの増大につながる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１５−１２９８３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、装置コストや製造コストを増大させることなくプラスチック基材にドライバＩＣを実装することができる表示装置及び表示装置の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するための本発明の一局面は、基材と、基材の一方の表面上に形成された薄膜トランジスタ層と、薄膜トランジスタ層の上に薄膜トランジスタ層を覆うように形成された表示層と、表示層及び基材の上に表示層よりも広い面積で表示層を覆うように積層された第１のバリアフィルムと、基材の一方の表面に形成された、ドライバ実装部電極とを含み、第１のバリアフィルムは、平面視においてドライバ実装部電極の周囲の少なくとも２辺を囲んでいる表示装置である。
【００１０】
また、基材の他方の表面上に、平面視において、少なくとも表示層全体に重なる位置に形成された第２のバリアフィルムをさらに備えてもよい。
【００１１】
また、第１のバリアフィルムと第２のバリアフィルムとが、基材の、ドライバ実装部電極が形成されていない縁辺の外側において、基材を介さずに直接積層した部位を有してもよい。
【００１２】
また、本発明の他の局面は、ガラス基板上に基材を積層し、基材の表面にドライバ実装部電極と薄膜トランジスタ領域との組を含む面を複数面形成し、各薄膜トランジスタ領域に表示層を積層し、基材及び表示層上に、ドライバ実装部電極が形成された部位に開口のある第１のバリアフィルム積層体を表示層よりも広い面積で表示層を覆うように積層することで、ガラス基板上に第１の積層体を形成する工程と、第１の積層体をガラス基板から剥離し、第１の積層体の第１のバリアフィルム積層体が積層されていない面に、ドライバ実装部電極に対向する部位に開口のある第２のバリアフィルムを積層することで、第２の積層体を形成する工程と、第２の積層体を面ごとに分離するよう切断し、各面にドライバＩＣを実装する工程とを含む表示装置の製造方法である。
【００１３】
また、本発明の他の局面は、ガラス基板上に基材を積層し、基材の表面にドライバ実装部電極と薄膜トランジスタ領域との組を含む面を複数面形成し、各薄膜トランジスタ領域に表示層を積層し、各面の面付け間の基材を切断し剥離除去することで、ガラス基板上に、ドライバ実装部電極が形成され薄膜トランジスタ領域と表示層とが積層された基材が、複数島状に配置された第３の積層体を形成する工程と、第３の積層体の基材表面上のドライバ実装部電極が形成された部位に開口のある第１のバリアフィルム積層体を表示層よりも広い面積で表示層を覆うように積層することで、ガラス基板上に第４の積層体を形成する工程と、第４の積層体をガラス基板から剥離し、第４の積層体の第１のバリアフィルム積層体が積層されていない面に、ドライバ実装部電極に対向する部位に開口のある第２のバリアフィルムを積層することで、第５の積層体を形成する工程と、第５の積層体を面ごとに分離するよう切断し、各面にドライバＩＣを実装する工程とを含む、表示装置の製造方法である。
【００１４】
また、第１のバリアフィルム積層体は、第１の保護フィルム、第２の保護フィルム、第１のバリアフィルム、熱可塑性接着剤層、第３の保護フィルムがこの順に剥離可能に積層され第１の保護フィルムと第２の保護フィルムとの付着力Ａと、第２の保護フィルムとバリアフィルムとの付着力Ｂと、熱可塑性接着剤層と第３の保護フィルムとの付着力Ｃとが、Ｃ＜Ａ＜Ｂの関係である積層体から、第３の保護フィルムを剥離することによって得られ、熱可塑性接着剤層により表示層に貼付されてもよい。
【００１５】
また、第１のバリアフィルム積層体は、第１の保護フィルム上に、第２の保護フィルム、第１のバリアフィルム、熱可塑性接着剤層、第３の保護フィルムが表示層よりも広い面積の積層体として連続しない島状に、前記表示層に対向可能な位置に面付けされてもよい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、装置コストや製造コストを増大させることなくプラスチック基材にドライバＩＣを実装することができる表示装置及び表示装置の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施形態に係る表示装置の平面図と断面図
【図２】本発明の一実施形態に係る表示装置の平面図と断面図
【図３】本発明の一実施形態に係る表示装置の平面図と断面図
【図４】本発明の一実施形態に係る表示装置の平面図と断面図
【図５】本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する断面図
【図６】本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する断面図
【図７】本発明の一実施形態に係る製造方法で用いるバリアフィルム積層体の断面図
【図８】本発明の一実施形態に係る製造方法で用いるバリアフィルム積層体の平面図
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態に係る、バリアフィルムによってドライバ実装部電極周辺の基材の剛性を高めた表示装置及び表示装置の製造方法について、添付図面を参照しながら説明する。
【００１９】
（表示装置）
（第１実施形態）
図１の（ａ）は本発明の第１の実施形態に係る、ドライバ実装部電極３の周辺４辺を第１のバリアフィルム２で囲んだ表示装置１００を模式的に示した平面図であり、図１の（ｂ）は図１の（ａ）のＡ−Ａ’に沿った断面図であり、図１の（ｃ）は表示装置１００の変形例を示している。ここではドライバ実装部電極３とはドライバＩＣの複数個の入出力電極パッドと接続するために基材５上に設けられた電極群のことを示す。
【００２０】
図１の（ａ）に示すように、表示装置１００には、平面配置的に見て、表示層１よりも広い面積で表示層１を覆う第１のバリアフィルム２があり、第１のバリアフィルム２は基材５表面上のドライバ実装部電極３の外周４辺を囲う形状（ドライバ実装部電極３を覆わないように開口のある形状）となっている。
【００２１】
図１の（ｂ）に示すように、表示装置１００には、基材５の一方の表面に薄膜トランジスタ領域６があり、薄膜トランジスタ領域６を覆うように表示層１があり、基材５の薄膜トランジスタ領域６がある面と同じ側にドライバ実装部電極３があり、ドライバ実装部電極３は覆わないように開口４のある第１のバリアフィルム２が表示層１を覆うように積層されている。
【００２２】
基材５の薄膜トランジスタ領域６が形成されていない側の面（裏面）に対してバリア性が必要な場合には、図１の（ｃ）に示すように第２のバリアフィルム８を表示層１よりも広い面積で積層する。
【００２３】
（第２実施形態）
図２の（ａ）は本発明の第２の実施形態に係る、ドライバ実装部電極３の周辺３辺を第１のバリアフィルム２で囲んだ表示装置１０１を模式的に示した平面図であり、図２の（ｂ）は図２の（ａ）のＢ−Ｂ’に沿った断面図であり、図２の（ｃ）は表示装置１０１の変形例を示している。
【００２４】
図２の（ａ）に示すように、表示装置１０１には、平面配置的に見て、表示層１よりも広い面積で表示層１を覆う第１のバリアフィルム２があり、第１のバリアフィルム２は基材５表面上のドライバ実装部電極３の表示面から遠い１辺（ドライバへの入力側）を除く外周３辺を囲う、すなわち、ドライバ実装部電極３の外周３辺が第１のバリアフィルム２と対向する形状となっている。
【００２５】
図２の（ｂ）に示すように、表示装置１０１には、基材５の一方の表面に薄膜トランジスタ領域６があり、薄膜トランジスタ領域６を覆うように表示層１があり、基材５の薄膜トランジスタ領域６がある面と同じ側にドライバ実装部電極３があり、ドライバ実装部電極３は覆わないように切り欠きのある第１のバリアフィルム２が表示層１を覆うように積層されている。
【００２６】
基材５の薄膜トランジスタ領域６が形成されていない側の面（裏面）に対してバリア性が必要な場合には、図２の（ｃ）に示すように第２のバリアフィルム８を表示層１よりも広い面積で積層する。
【００２７】
（第３実施形態）
図３の（ａ）は本発明の第３の実施形態に係る、ドライバ実装部電極３の周辺２辺を第１のバリアフィルム２で囲んだ表示装置１０２を模式的に示した平面図であり、図３の（ｂ）は図３の（ａ）のＣ−Ｃ’に沿った断面図であり、図３の（ｃ）は表示装置１０２の変形例を示している。
【００２８】
図３の（ａ）に示すように、表示装置１０２には、平面配置的に見て、表示層１よりも広い面積で表示層１を覆う第１のバリアフィルム２があり、第１のバリアフィルム２は基材５表面上のドライバ実装部電極３の表示層から遠い１辺（ドライバへの入力側）と、この辺に直交し表示装置の内側に位置する一辺を除く外周２辺を囲う形状となっている。
【００２９】
図３の（ｂ）に示すように、表示装置１０２には、基材５の一方の表面に薄膜トランジスタ領域６があり、薄膜トランジスタ領域６を覆うように表示層１があり、基材５の薄膜トランジスタ領域６がある面と同じ側にドライバ実装部電極３があり、ドライバ実装部電極３は覆わないように切り欠きのある第１のバリアフィルム２が表示層１を覆うように積層されている。
【００３０】
基材５の薄膜トランジスタ領域６が形成されていない側の面（裏面）に対してバリア性が必要な場合には、図３の（ｃ）に示すように第２のバリアフィルム８を表示層１よりも広い面積で積層する。
【００３１】
各実施形態に用いる基材５は可撓性のあるフィルム基材であり、例えばポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリカーボネートなどのプラスチック材料や粘土材料を用いたフィルムを用いることができ、特にプロセス温度によるフィルムの変形を考慮すると、基材５としては５μｍ以上３０μｍ以下の厚さを有しているＰＥＮやポリイミドや粘土材料を用いたフィルムを用いることが好ましい。
【００３２】
また、第１のバリアフィルム２、第２のバリアフィルム８は酸素や水素や水分などの外部からの浸入を防ぎ、表示層１や薄膜トランジスタ領域６の特性の変化を防ぐ機能を有する。表示層１側に積層する第１のバリアフィルム２は可視光透過性を有するもので、アルミ酸化物（Ａｌ２Ｏ３）やシリコン酸化物（ＳｉＯ２）やシリコン窒化物（ＳｉＮＸ）やシリコン酸窒化物（ＳｉＯＮ）などの無機系材料の薄膜によって形成される。一方、第２のバリアフィルム８は可視光透過性が必須ではないためアルミなどの金属箔を用いることもできる。
【００３３】
（第４実施形態）
以下、本発明の第４の実施形態に係る、基材５の外周のドライバ実装部電極３が形成されていない辺に、第１のバリアフィルム２と第２のバリアフィルム８とが基材５を介さずに直接積層した部位を有することで外周からの水分の浸入に対するバリア性を高めた表示装置１０３について、添付図面を参照しながら説明する。
【００３４】
図４の（ａ）は表示装置１０３を模式的に示した平面図であり、図４の（ｂ）は図４の（ａ）のＤ−Ｄ’に沿った断面図を示している。
【００３５】
図４の（ａ）に示すように、表示装置１０３には、平面配置的に見て、表示層１よりも広い面積で表示層１を覆う第１のバリアフィルム２があり、第１のバリアフィルム２は基材５表面上のドライバ実装部電極３の外周４辺を囲う形状（ドライバ実装部電極３を覆わないように開口のある形状）となっている。
【００３６】
図４の（ｂ）に示すように、表示装置１０３には、基材５の一方の表面に薄膜トランジスタ領域６があり、薄膜トランジスタ領域６を覆うように表示層１があり、基材５の薄膜トランジスタ領域６がある面と同じ側であって基材５の１つの辺に隣接してドライバ実装部電極３があり、ドライバ実装部電極３は覆わないように開口４のある第１のバリアフィルム２が表示層１を覆うように積層されている。
【００３７】
基材５の薄膜トランジスタ領域６が形成されていない側の面（裏面）には、図４の（ｂ）に示すように第２のバリアフィルム８が表示層１よりも広い面積で積層されている。
【００３８】
また、基材５のドライバ実装部電極３の無い３辺では第１のバリアフィルム２と第２のバリアフィルム８とが基材５の外縁から延伸して直接積層した部位９を有する。
【００３９】
このような構成とすることにより、第１のバリアフィルム２と第２のバリアフィルム８の密着性が強固となり外周からの酸素や水分の浸入に対して耐性が高まり信頼性の高い表示装置を得ることができる。
【００４０】
（表示装置の製造方法）
（第５実施形態）
以下、本発明の第５の実施形態に係る表示装置の製造方法について、添付図面を参照しながら説明する。図５は本発明の実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する断面図である。
【００４１】
初めに、ガラス基板１０の上にＰＥＮやポリイミドや粘土材料などの可撓性の素材の溶液を塗布し乾燥させるか、これらをフィルム状に形成したものを貼合することで基材５を積層する。さらに、この基材５の表面にフレキソ印刷やオフセット印刷やスクリーン印刷やインクジェット印刷などの各種印刷方法やフォトリソグラフィー法により薄膜トランジスタ領域６やドライバ実装部電極３ならびに配線電極などを複数面形成する。
【００４２】
次に、薄膜トランジスタ領域６のそれぞれの面に電圧の印加によって発色状態が変化する表示層１を積層し、第１のバリアフィルム２を表示層１よりも広い面積で表示層１を覆うように積層し、第１のバリアフィルム２を覆うように第２の保護フィルム１９を積層し、第２の保護フィルム１９及びドライバ実装部電極３を覆うように第１の保護フィルム１２を積層することでガラス基板１０の上に第１の積層体１１を形成する（図５の（ａ））。この際、後述するバリアフィルム積層体２２を用いてもよい。
【００４３】
このとき第１の保護フィルム１２が第１のバリアフィルム２より大きく、また、ドライバ実装部電極３を覆うようになっていることで、ロールラミネーターなどで貼合した際に第１のバリアフィルム２の接着剤などがバリアフィルム端部よりラミネートロールに転写してドライバ実装部電極３を汚すことを防ぐようになっている。
【００４４】
次に、ガラス基板１０から第１の積層体１１を剥離し（図５の（ｂ））、第１の積層体１１の薄膜トランジスタ領域６が形成されていない側の面に第２のバリアフィルム８を貼合することで第２の積層体１３を形成する。（図５の（ｃ））。
【００４５】
次に、第２の積層体１３を表示層１が１面ずつ含まれるように切断して個片化し（図５の（ｄ））、ドライバＩＣ１４をＡＣＦ１５を用いてドライバ実装部電極３に積層する（図５の（ｅ））。
【００４６】
（第６実施形態）
以下、本発明の第６の実施形態に係る表示装置の製造方法について、添付図面を参照しながら説明する。図６は本発明の実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する断面図である。
【００４７】
初めに、ガラス基板１０の上にＰＥＮやポリイミドや粘土材料などの可撓性の素材の溶液を塗布し乾燥させるか、これらをフィルム状に形成したものを貼合することで基材５を積層する。さらに、この基材５の表面にフレキソ印刷やオフセット印刷やスクリーン印刷やインクジェット印刷などの各種印刷方法やフォトリソグラフィー法により薄膜トランジスタ領域６やドライバ実装部電極３ならびに配線電極などを複数面形成する。
【００４８】
次に、薄膜トランジスタ領域６のそれぞれの面に電圧の印加によって発色状態が変化する表示層１を積層し、続いてガラス基板１０の上において基材５を表示層１とドライバ実装部電極３とをそれぞれ少なくとも１面ずつ含むように切断し、続いて基材５の表示層１を含まない面をガラス基板１０から剥離除去することで第３の積層体１６を形成する（図６の（ａ）、（ｂ））。
【００４９】
次に、第１のバリアフィルム２により表示層５を覆い、さらに、平面視において、ドライバ実装部電極３の無い３辺においては基材５を剥離除去したことで露出したガラス基板１０に達するように積層し、第１のバリアフィルム２を覆うように第２の保護フィルム１９を積層し、第２の保護フィルム１９及びドライバ実装部電極３を覆うように第１の保護フィルム１２を積層することで第４の積層体１７を形成する（図６の（ｃ））。この際、後述するバリアフィルム積層体２２を用いてもよい。
【００５０】
次に、ガラス基板１０から第４の積層体１７を剥離し、第４の積層体１７の薄膜トランジスタ領域６が形成されていない側の面に第２のバリアフィルム８を貼合することで第５の積層体１８を形成する（図６の（ｄ））。このとき、第１のバリアフィルム２と第２のバリアフィルム８が直接積層した部位９がドライバ実装部電極３の無い３辺にある構造となる。
【００５１】
次に、第５の積層体１８を表示層１が１面ずつ含まれるように切断して個片化し（図６の（ｅ））、ドライバＩＣ１４をＡＣＦ１５を用いてドライバ実装部電極３に積層する。
【００５２】
（バリアフィルム積層体）
以下、本発明の実施形態に係る表示装置の製造方法に用いるバリアフィルム積層体２２について、添付図面を参照しながら説明する。
図７は本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法において用いるバリアフィルム積層体２２の積層構造を模式的に示した断面図である。バリアフィルム積層体２２は、第１の保護フィルム１２、第２の保護フィルム１９、第１のバリアフィルム２、熱可塑性接着剤層２０、第３の保護フィルム２１がこの順に、各層間で剥離可能に積層されている。
【００５３】
図８は本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法において用いるバリアフィルム積層体２２を模式的に示す。図８の（ａ）は、第３の保護フィルム２１側から見た平面図であり、図８の（ｂ）は、図８の（ａ）のＥ−Ｅ’に沿った断面図である。図８の（ａ）に示すように、第１の保護フィルム１２上に、２箇所のドライバ実装部電極に対応する開口４の開いた第２の保護フィルム１９、第１のバリアフィルム２、熱可塑性接着剤層２０、第３の保護フィルム２１が複数島状に面付けされている。
【００５４】
次に、バリアフィルム積層体２２の使用方法について説明する。バリアフィルム積層体２２は、上述の表示装置の製造方法において、表示層１の上に、第１のバリアフィルム２、第２の保護フィルム１９及び第１の保護フィルム１２を形成する工程で使用する。具体的には、表示層１を形成後、バリアフィルム積層体２２から保護フィルム２１を剥離して、熱可塑性接着剤層２０を露出させる。その後、熱可塑性接着剤層２０を表示層１に面するようにし、かつ開口４の位置及びドライバ実装部電極３の位置が合うように調整しながらバリアフィルム積層体２２を表示層１に貼付する。この結果、図５の（ａ）及び図６の（ｃ）に示したように、表示層１を覆うように第１のバリアフィルム２を積層し、第１のバリアフィルム２を覆うように第２の保護フィルム１９を積層し、第２の保護フィルム１９及びドライバ実装部電極３を覆うように第１の保護フィルム１２を積層することができる。
【００５５】
バリアフィルム積層体２２は、第１の保護フィルム１２と第２の保護フィルム１９との付着力Ａと、第２の保護フィルム１９と第１のバリアフィルム２との付着力Ｂと、熱可塑性接着剤層２０と第３の保護フィルム２１との付着力Ｃとの関係が、Ｃ＜Ａ＜Ｂとなっていることが好ましい。このような関係にすることで、表示装置の製造工程において、バリアフィルム積層体２２から保護フィルム２１を剥離する際に、第１の保護フィルム１２、第２の保護フィルム１９、及び第１のバリアフィルム２が剥離することを防止できる。また、第２の保護フィルム１９、第１のバリアフィルム２、熱可塑性接着剤層２０、第３の保護フィルム２１を第１の保護フィルム１２上に島状に配置するように形成したり、ドライバ実装部電極３に対応する開口４を設けたりする際に、第２の保護フィルム１９、第１のバリアフィルム２、熱可塑性接着剤層２０、第３の保護フィルム２１の一部をバリアフィルム積層体２２から剥離して除去することが容易となる。
【００５６】
このようなバリアフィルム積層体２２を用いることで複数の表示層１が面付けされた基材５に対して第１のバリアフィルム２をラミネートする際に、ドライバ実装部電極３にラミネートロールから転写する接着剤などの汚れを防ぎつつ複数面を一括してラミネートすることができる。
【実施例】
【００５７】
具体的な実施例について説明する。
（実施例１）
図１に示す表示装置１００を図５に示す工程で作製した。初めに、ガラス基板１０に粘着剤（図示せず）を用いてＰＥＮフィルムを貼合して基材５を形成した。次に、基材５上に印刷法を併用して、薄膜トランジスタ領域６、ドライバ実装部電極３ならびに配線電極を８面形成した。次に薄膜トランジスタ領域６のそれぞれの面に電圧の印加によって発色状態が変化する表示層１を積層した。
【００５８】
次に、ガラス基板１０と同じサイズのバリアフィルム積層体２２を準備し、図８の（ａ）に示す様に、第３の保護フィルム２１から第２の保護フィルム１９までが表示層１を覆い、ドライバ実装部電極３に相当する部分に開口４を備えた形状となるように、第３の保護フィルム２１から第２の保護フィルム１９までをレーザ加工によりハーフカットした後、不要な部分を剥離して除去した。
【００５９】
次に、バリアフィルム積層体２２の第３の保護フィルム２１を剥離して、表示層１の上に貼合した。（図５の（ａ））
【００６０】
次に、ガラス基板１０から第１の積層体１１を剥離し（図５の（ｂ））、第１の積層体１１の薄膜トランジスタ領域６が形成されていない側の面に第２のバリアフィルム８を貼合して第２の積層体１３を形成した。（図５の（ｃ））
【００６１】
次に、第２の積層体１３を表示層１が１面ずつ含まれるように切断して個片化した（図５の（ｄ））。最後に、ドライバＩＣ１４を、ＡＣＦ１５を用いてドライバ実装部電極３に積層し（図５の（ｅ））、その後、フレキシブル基板により駆動回路に接続した。表示装置を駆動し、正常に表示されることを確認した。
【００６２】
（実施例２）
図４に示す表示装置１０３を図６に示す工程で作製した。初めに、ガラス基板１０に粘着剤（図示せず）を用いてＰＥＮフィルムを貼合して基材５を形成した。次に、基材５上に印刷法を併用して、薄膜トランジスタ領域６、ドライバ実装部電極３ならびに配線電極を８面形成した。次に薄膜トランジスタ領域６のそれぞれの面に電圧の印加によって発色状態が変化する表示層１を積層した。
【００６３】
次に、ガラス基板１０と同じサイズのバリアフィルム積層体２２を準備し、図８に示す様に、第３の保護フィルム２１から第２の保護フィルム１９までが表示層１を覆い、ドライバ実装部電極３に相当する部分に開口４を備えた形状となるように、第３の保護フィルム２１から第２の保護フィルム１９までをレーザ加工によりハーフカットした後、不要な部分を剥離して除去した。
【００６４】
次に、ガラス基板１０の上において、基材５を表示層１とドライバ実装部電極３をそれぞれ１面ずつ含むように切断し、続いて基材５の表示層１を含まない面をガラス基板１０から剥離除去した。（図６の（ｂ））
【００６５】
次に、バリアフィルム積層体２２の第３の保護フィルム２１を剥離して、表示層１の上に貼合した。（図６の（ｃ））
【００６６】
次に、ガラス基板１０から第４の積層体１７を剥離し、第４の積層体１７の薄膜トランジスタ領域６が形成されていない側の面に第２のバリアフィルム８を貼合して第５の積層体１８を形成した。（図６の（ｄ））
【００６７】
次に、第５の積層体１８を表示層１が１面ずつ含まれるように切断して個片化した（図６の（ｄ））。最後に、ドライバＩＣ１４を、ＡＣＦ１５を用いてドライバ実装部電極３に積層し（図６の（ｅ））、その後、フレキシブル基板により駆動回路に接続した。表示装置を駆動し、正常に表示されることを確認した。
【００６８】
以上のように、本発明によれば装置コストや製造コストを増大させることなくプラスチック基材上に実装された表示装置を製造することができる。
【産業上の利用可能性】
【００６９】
本発明は、電子ペーパー、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ等の薄膜トランジスタを能動素子に用いた表示装置に有用である。
【符号の説明】
【００７０】
１    表示層
２    第１のバリアフィルム
３    ドライバ実装部電極
４    開口
５    基材
６    薄膜トランジスタ領域
８    第２のバリアフィルム
９    直接積層した部位
１０    ガラス基板
１１    第１の積層体
１２    第１の保護フィルム
１３    第２の積層体
１４    ドライバＩＣ
１５    ＡＣＦ
１６    第３の積層体
１７    第４の積層体
１８    第５の積層体
１９    第２の保護フィルム
２０    熱可塑性接着剤層
２１    第３の保護フィルム
２２    バリアフィルム積層体
２３    電極接続部
１００、１０１、１０２、１０３    表示装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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