(57)【要約】【課題】外層材料として非晶質樹脂を用いた場合にもＪＩＳ基準を超える耐屈曲性を有し、使用を繰り返した場合であってもカード基板に亀裂が生じ難く、かつ、簡易な方法によって製造することの可能なＩＣカードを提供すること。【解決手段】ＩＣモジュールの埋設部が設けられたカード基材１０と、前記該埋設部内に埋設配置されたＩＣモジュール２０と、を有するＩＣカードであって、前記ＩＣモジュール２０が外部端子部２１及び樹脂封止部２２を有し、前記カード基材１０が、インレット層１１とコア層１２と外層１３とを有し、前記外層１３が非晶質樹脂を含む樹脂から構成され、前記埋設部が、前記外部端子部２１を収納するための第１凹部と、前記樹脂封止部２２を収納するための第２凹部と、を有し、前記第２凹部の壁面の下側に突出段部を有し、そして、前記樹脂封止部２２が、前記埋設部の第２凹部に固定されていないことを特徴とする、前記ＩＣカード。【選択図】図３
2017215817.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣモジュールの埋設部が設けられたカード基材と、前記該埋設部内に埋設配置されたＩＣモジュールと、を有するＩＣカードであって、
前記ＩＣモジュールが外部端子部及び樹脂封止部を有し、
前記カード基材が、インレット層と、該インレット層の両面に配置されたコア層と、該コア層の外側両面に配置された外層と、を有し、
前記外層が非晶質樹脂を含む樹脂から構成され、
前記埋設部が、前記ＩＣモジュールの外部端子部を収納するための第１凹部と、前記ＩＣモジュールの樹脂封止部を収納するための第２凹部と、を有し、
前記第２凹部は内部接触端子よりも下側の壁面に突出段部を有し、そして、
前記ＩＣモジュールの樹脂封止部が、前記埋設部の第２凹部に固定されていないことを特徴とする、前記ＩＣカード。
【請求項２】
前記カード基材の外層が、テレフタル酸と、シクロヘキサンジメタノール及びエチレングリコールと、の共重合体を含む樹脂から構成される、請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項３】
ハイブリッド型又はコンビネーション型である、請求項１又は２に記載のＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年におけるカード技術の発達により、各種の通信システムに用いられる情報記録媒体として、広範囲な用途に適用可能なＩＣカードがある。このＩＣカードには、専用の装置に挿入することで情報の書き込み及び読み出し処理が可能な接触型のＩＣカードと、専用の装置に近接させるだけで情報の書き込み及び読み出し処理が可能な非接触型のＩＣカードがある。
【０００３】
接触型のＩＣカードと非接触型のＩＣカードとが組み合わされたＩＣカードも普及しており、接触型のＩＣチップと非接触型のＩＣチップとがそれぞれ搭載されたハイブリッド型のＩＣカード（ハイブリッドカード）、接触型及び非接触型兼用の１つのＩＣチップが搭載されたコンビネーション型のＩＣカード（コンビカード）がある。
【０００４】
ハイブリッドカード及びコンビカードを含め、接触型として使用されるＩＣカードは、装置へ挿入された後、処理部へ搬送される。このときカードは、例えばローラー等の搬送手段に挟持されて屈曲負荷を印加された状態で搬送される。従って、ＩＣカードが接触型として繰り返し使用されると、カードの耐屈曲性が限界を超え、亀裂が入ることがあり、場合によっては通信機能が損なわれることもある。
【０００５】
この点、特許文献１には、ＩＣモジュールの外部端子部が埋設される第１凹部と、ＩＣモジュールの樹脂封止部が埋設される第２凹部とを有するカード基材にＩＣモジュールを接着するときに、第１凹部とＩＣモジュールとの接着にはシート状のホットメルト接着剤を使用し、第２凹部とＩＣモジュールとの接着には液状接着剤を使用することにより、耐ペンディング性（耐屈曲性）に優れたＩＣカードが得られると説明されている。
【０００６】
特許文献２は、ＩＣモジュール埋設部の構造に関するが、ＩＣモジュールとアンテナ端子との接続強度を改善する技術に関する。
【０００７】
特許文献３〜５には、それぞれ、ＩＣモジュールの外部端子部が埋設される第１凹部と、ＩＣモジュールの樹脂封止部が埋設される第２凹部とを有するカード基材において、第２凹部の側壁が傾斜しているＩＣカードが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平９−４８１９０号公報
【特許文献２】特開２００９−１６９５６３号公報
【特許文献３】特開２０１３−１０９４８６号公報
【特許文献４】特開２０１３−１０９４８７号公報
【特許文献５】特開２０１３−１０９４８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ＩＣカードの表面に露出するＩＣモジュールを搭載するために開口領域が形成されているＩＣカードにおいては、カードの耐屈曲性を高める必要性が高まっている。特に、ＪＩＳ  Ｘ６３０５−３付属書Ａに準拠するカードの３ホイール試験については、この規格で定める回数（表裏各５０回、合計１００回）以上の回数を満足することが要求されてきている。
【００１０】
更に近年は、ＩＣカードの最表面の少なくとも一部に、磁気テープ層、可逆性感熱記録層等の付加層を設けることが普通であることに基づく耐屈曲性向上の要求が存在する。すなわち、ＩＣカードの最表面に上記付加層を簡易なプレス成型によって設けるためには、外層を構成する材料として非晶質樹脂（例えばＰＥＴ−Ｇ等）が使用される。外層材料として非晶質樹脂を用いたＩＣカードは、屈曲による割れが発生し易いから、上記の要求を充足することは、益々困難になってきているのである。
【００１１】
特許文献１及び２の技術によるＩＣカードについては、上記ＪＩＳに準拠の表裏合計１００回の試験においては不良は生じないものの、この回数を超えて評価を行った場合、ＩＣモジュールの裏面側に亀裂が生じ、場合によっては通信機能に障害が生じることがある。特に、外層材料として非晶質樹脂を用いたＩＣカードの場合、この傾向は顕著である。
【００１２】
特許文献３〜５のＩＣカードは、外層材料として非晶質樹脂を用いた場合であっても、優れた耐屈曲性を有すると考えられる。しかし、カード基材の埋設部壁面に傾斜をつけることは、特殊なミーリング刃を要するため、カード製造コストの点で不利である。更に、この埋設部に埋設すべきＩＣモジュールの寸法、側面の傾斜角等は、ＩＣモジュールの目的、企画、及び製造メーカによって区々であり、そのすべてを網羅するミーリング刃をそろえておくことは、およそ現実的でない。
【００１３】
本発明は、上記の現状に鑑みてなされたものである。従って本発明は、外層材料として非晶質樹脂を用いた場合にもＪＩＳ基準を超える耐屈曲性を有し、接触型としての使用を繰り返した場合であっても、カード基板に亀裂が生じ難く、かつ、簡易な方法によって製造することの可能なＩＣカードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明者らが鋭意検討したところ、以下の手段により上記課題を解決できることを見出して、本発明を完成させた。すなわち、本発明は、下記のとおりである：
【００１５】
[１］  ＩＣモジュールの埋設部が設けられたカード基材と、前記該埋設部内に埋設配置されたＩＣモジュールと、を有するＩＣカードであって、
前記ＩＣモジュールが外部端子部及び樹脂封止部を有し、
前記カード基材が、インレット層と、該インレット層の両面に配置されたコア層と、該コア層の外側両面に配置された外層と、を有し、
前記外層が非晶質樹脂を含む樹脂から構成され、
前記埋設部が、前記ＩＣモジュールの外部端子部を収納するための第１凹部と、前記ＩＣモジュールの樹脂封止部を収納するための第２凹部と、を有し、
前記第２凹部の壁面の下側に突出段部を有し、そして、
前記ＩＣモジュールの樹脂封止部が、前記埋設部の第２凹部に固定されていないことを特徴とする、前記ＩＣカード。
【００１６】
［２］  前記カード基材の外層が、テレフタル酸と、シクロヘキサンジメタノール及びエチレングリコールと、の共重合体を含む樹脂から構成される、[１］に記載のＩＣカード。
【００１７】
［３］  接触型、ハイブリッド型、又はコンビネーション型である、［１］又は［２］に記載のＩＣカード。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、外層材料として非晶質樹脂を用いた場合にもＪＩＳ基準を超える耐屈曲性を有し、接触型としての使用を繰り返した場合であっても、カード基板に亀裂が生じ難いＩＣカードが提供される。このＩＣカードは、普通のミーリング刃を用いた簡易な方法によって製造可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、本発明のＩＣカードにおけるＩＣモジュール埋設部の形状を説明するための断面図である。
【図２】図２は、本発明のＩＣカードの模式図であって、図１における埋設部にＩＣモジュールを埋設した状態を示す断面図である。
【図３】図３は、実施例１で製造したＩＣカードのＩＣモジュール埋設部近傍の状態を示す断面図である。
【図４】図４は、比較例１で製造したＩＣカードのＩＣモジュール埋設部近傍の状態を示す断面図である。
【図５】図５は、従来技術のＩＣカードに亀裂が入る様子を模式的に示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明のＩＣカードは、ＩＣモジュールの埋設部が設けられたカード基体と、前記該埋設部内に埋設配置されたＩＣモジュールと、を有する。
【００２１】
《カード基体》
本発明のＩＣカードにおけるカード基体は、インレット層と、該インレット層の両面に配置されたコア層と、前記コア層の外側両面に配置された外層を有する。
【００２２】
＜インレット層＞
本発明のＩＣカードにおけるインレット層は、例えば、アンテナ基材、及び該アンテナ基材上のアンテナ回路を具備することができる。
【００２３】
［アンテナ基材］
アンテナ基材は、アンテナ回路を支持するための部位である。このアンテナ基材を構成する材料としては、例えばポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂；ポリスチレン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂（ＰＶＣ）、ポリ（メタ）アクリレート系樹脂、アクリル系樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、低結晶性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂；ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリイミド樹脂等の熱可塑性樹脂；等を挙げることができ、これらのうちから選択される１種以上を用いることが好ましい。
【００２４】
上記のＰＥＴ−Ｇとしては、テレフタル酸と、エチレングリコール及び他のジオールと、から得られるポリエチレンテレフタレート系コポリマーを挙げることができる。特に、テレフタル酸と、エチレングリコール及びシクロヘキサンジメタノールと、の共重合体を用いることが好ましい。
【００２５】
アンテナ基材の厚さは、例えば１μｍ以上、５μｍ以上、又は１０μｍ以上であり、１００μｍ以下、６０μｍ以下、又は３０μｍ以下の範囲内であることができる。
【００２６】
［アンテナ回路］
アンテナ回路を構成する材料としては、例えば、アルミニウム箔、銅箔、銀箔等を挙げることができる。アンテナ回路の形状は、ループ形状であることが好ましい。上記の材料から成るループ形状のアンテナ回路は、例えば、以下の（１）〜（４）の方法のいずれかによって形成することができる。
（１）上記の材料をアンテナ基材に貼り付け、エッチングでループ形状を形成する方法、
（２）スクリーン印刷にて銀ペーストを印刷してループ形状を形成する方法、
（３）上記の材料から成るワイヤーを引き回してループ形状を形成する方法、及び
（４）アンテナパターン用の転写箔を転写させてループ形状を形成する方法、等。
【００２７】
アンテナ回路は、アンテナ端子、ＩＣチップ等を更に有していてもよい。アンテナ端子は、アンテナ回路をＩＣモジュールと電気的に接続するための接続端子である。ＩＣチップは、ＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ等の半導体集積回路を搭載したチップ部品であり、アンテナ回路に接続されることができる。
【００２８】
［コア層］
本発明のＩＣカードにおけるコア層は、上記インレット層の両面に存在する。
【００２９】
本発明のＩＣカードにおけるコア層を構成する材料としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂；ポリスチレン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂（ＰＶＣ）、ポリ（メタ）アクリレート系樹脂、アクリル系樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、低結晶性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂；ポリアミド樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリイミド樹脂等の熱可塑性樹脂；等を用いることができる。コア層は、これらの樹脂を単層で用いたものであってもよく、又はこれらの複数から成る積層体であってもよい。
【００３０】
コア層としては、ＰＥＴ−Ｇの単層であるか、又はＰＥＴ−Ｇ層を含む複数層から成る積層体であることが好ましく、ＰＥＴ−Ｇ層の複数から成る積層体であることがより好ましい。
【００３１】
コア層の厚さは、インレット層の片面側の厚さとして、例えば、１５０μｍ以上、２００μｍ以上、２５０μｍ以上、又は３００μｍ以上であることができ、５００μｍ以下、４５０μｍ以下、４００μｍ以下、又は３５０μｍ以下であることができる。
【００３２】
コア層によって上記のインレット層の両面を挟んで熱圧着させたときの合計の厚さは、６８０μｍ以上、７００μｍ以上、又は７２０μｍ以上であることができ、８４０μｍ以下、８２０μｍ以下、又は８００μｍ以下となるように調節することができる。
【００３３】
［外層］
本発明のＩＣカードにおける外層は、上記のコア層の更に両外面に存在する層である。この外層を構成する材料は非晶質樹脂を含む樹脂である。この非晶質樹脂として具体的には、例えば、ＰＥＴ−Ｇ、ＰＶＣ等を挙げることができる。
【００３４】
本発明のＩＣカードにおける外層としては、該ＩＣカードが磁気記録層を有する場合に該層の埋込みが容易且つ良好である点、耐屈曲性を向上するという本発明の効果がより顕著に発現する点等の観点から、ＰＥＴ−Ｇを含む層であることが好ましく、ＰＥＴ−Ｇから成る層であることがより好ましい。好ましいＰＥＴ−Ｇとして具体的には、例えば、テレフタル酸と、シクロヘキサンジメタノール及びエチレングリコールと、の共重合体等を挙げることができる。
【００３５】
外層の厚さとしては、ＩＣカードの片面当たり、例えば、１０μｍ以上、２０μｍ以上、３０μｍ以上、又は４０μｍ以上とすることができ、１００μｍ以下、８０μｍ以下、７０μｍ以下、又は６０μｍ以下とすることができる。
【００３６】
＜埋設孔＞
本発明のＩＣカードにおけるカード基体は、上記のような材料から成る基体に、ＩＣモジュールを埋設するための埋設部を有するものである。この埋設部は、ＩＣモジュールの外部端子部を収納するための第１凹部と、前記ＩＣモジュールの樹脂封止部を収納するための第２凹部と、から成る。第２凹部の内側面の下側には、突出段部が存在する。
【００３７】
埋設孔の詳細については後述する。
【００３８】
《ＩＣモジュール》
本発明のＩＣカードにおけるＩＣモジュールは、カード基体に穿孔された埋設部に埋設されており、かつＩＣカードの表面に露出している。
【００３９】
ＩＣモジュールは、外部端子部（基板部）及び樹脂封止部を有するものであってよい。
【００４０】
外部端子部は、該基板の外部に露出する接触端子（外部接触端子）を有していてよい。この外部接触端子は、例えば、外部端子部の露出面上に存在することができる。本発明のＩＣカードがコンビカードである場合、外部端子部は、外部接触端子が存在している側と反対側に、インレット層のアンテナ端子と接続するための接触端子（内部接触端子）を任意的に更に有していてもよい。
【００４１】
外部端子部は、例えば、ガラス−エポキシ、ポリイミド等で構成されているものであってよい。ＩＣカードの表面に露出する面の大きさは、例えば、約１１．８×約１３ｍｍであってよい。外部端子部の厚さは、例えば、約２００μｍであってよい。
【００４２】
外部接触端子は、例えば銅で構成されるパターン上に、ニッケル、金、銀等で構成されているメッキ層が積層されている外部接触端子であってよい。
【００４３】
ＩＣモジュールにおける樹脂封止部は、外部接触端子と接続されて接触状態にて通信処理を行うための接触型のＩＣチップ、及び接触型のＩＣチップを封止するための封止樹脂を有していてよい。上記ＩＣチップと外部接触端子との接続は、例えばワイヤーボンディング等の接続部材により行うことができる。
【００４４】
樹脂封止部の底面（外部端子部と反対側の面）は、平面状又は略平面状であることが、耐屈曲性の向上という本発明の効果を最大限に発揮する観点から好ましい。
【００４５】
《埋設孔の詳細》
本発明のＩＣカードにおける埋設孔は、上記ＩＣモジュールの外部端子部を収納するための第１凹部と、ＩＣモジュールの樹脂封止部を収納するための第２凹部と、を有する。
【００４６】
＜第１凹部＞
埋設部の第１凹部は、ＩＣモジュールの外部端子部を収納するための窪みである。従って、実装が予定されるＩＣモジュールの外部端子部の形状及びサイズに適合するように形成されることが好ましい。
【００４７】
第１凹部の壁面は、傾斜していてもよいし、垂直であってもよい。しかしながら、カード基体の製造（凹部の切削）の容易性、ＩＣモジュール実装後の美観等を考慮すると、第１凹部の壁面は垂直であることが好ましい。
【００４８】
具体的には、第１凹部の壁面とＩＣモジュールの外部端子部の側面との隙間が、例えば、０．５ｍｍ以下、０．１ｍｍ以下、又は０．０５ｍｍ以下とすることができ、例えば、０．００５ｍｍ以上又は０．０１ｍｍ以上とすることができる。このような隙間を設けることにより、本発明のＩＣカードの製造におけるＩＣモジュールの実装を容易かつ確実に行えるとともに、実装時の接着剤のはみ出しを回避することができ、外観に優れることとなり、好ましい。
【００４９】
第１凹部の深さは、カード基体にＩＣモジュールを実装した時に、該ＩＣモジュールの上面とカード基体の上面とが同一平面上にあることが理想である。従って第１凹部の深さは、ＩＣモジュールの外部基板部の厚さに接着剤層の厚さを加えた長さとすることが好ましい。
【００５０】
＜第２凹部＞
埋設部の第２凹部は、ＩＣモジュールの樹脂封止部を収納するための窪みである。従って第２凹部は、実装が予定されるＩＣモジュールの樹脂封止部の形状及びサイズに適合するように形成されることが好ましい。
【００５１】
第２凹部は、壁面の下側に突出段部を有する。この突出段部は、埋設部にＩＣモジュールが実装された後に、ＩＣモジュールの樹脂封止部と凹部壁面との間の隙間を狭くし、ＩＣカードに外力が印加されたときの変形の程度を制限する役割を有し、ＩＣカードの補強効果を発現する部位である。
【００５２】
突出段部の突出幅及び高さは、実装されるＩＣモジュールの樹脂封止部の大きさ及び形状に応じて、適宜に設定されることができる。
【００５３】
埋設部の第２凹部のうち、突出段部が形成されていない上側の壁面、及び突出段部の側面は、それぞれ、傾斜していてもよいし、垂直であってもよい。しかしながら、カード基体の製造（凹部の切削）の容易性等を考慮すると、これらの面は垂直であることが好ましい。
【００５４】
突出部は、第２凹部の上側の壁面から突出段部の側面に至る棚部は、水平であることが好ましい。
【００５５】
カード基体の埋設孔にＩＣモジュールが実装されたときに、ＩＣモジュールの樹脂封止部の底部と第２凹部の底面との間には、比較的小さい間隔を有していることが好ましい。この間隔が小さいと、ＩＣカードを撓ませる方向の外力が印加され、ＩＣモジュールの樹脂封止部の底部と第２凹部の底面との間の距離が縮まったとき、これらの両者が接触した後には埋設部近傍の変形が制限される。この変形抑制効果と、上記突出段部による補強効果とが相俟って、外力印加に起因する過度の変形による亀裂の発生を効果的かつ容易に抑制することができることとなり、好ましい。一方で、ＩＣカードに適当な可とう性を付与し、撓みに対する強度を高くするために、ＩＣモジュールの樹脂封止部の底部と第２凹部の底面との間には、一定の間隔が空いていることが好ましい。
【００５６】
前記ＩＣモジュールの樹脂封止部の側面部と、前記第２凹部における突出段部との間の距離は、比較的小さい値であることが好ましい。この距離が小さいことにより、ＩＣカードに外力が印加されたときに、過度の変形が起こってカードに亀裂が入ることを抑制することができる。一方で、ＩＣカードに適当な可とう性を付与するために、ＩＣモジュールの樹脂封止部の側面部と、前記第２凹部における突出段部との間には、一定の間隔が空いていることが好ましい。
【００５７】
ここで、ＩＣモジュールにおける樹脂封止部の側面は、該ＩＣモジュールの規格又は製造メーカに応じて、垂直である場合も傾斜している場合もあり得る。この場合の距離ｄの値は測定位置によって異なることとなる。この場合の距離ｄとしては、測定可能な位置において測定した樹脂封止部の側面部と突出段部との間の距離のうちの最大値として定義される。
【００５８】
この第２凹部の各部の具体的な寸法は、本発明の効果が有効に発現される範囲で、当業者によって適宜に設定されてよい。例えば、以下の値は、後述の実施例で採用の値を参考としたうえで、当業者によって適切に設定され得る。
第２凹部の深さ、
ＩＣモジュールを実装した後の第２凹部の開口部（第１凹部の底面に開口する部分）における壁面とＩＣモジュール樹脂端子部との隙間、
第２凹部における突出段部の突出幅及び高さ、
ＩＣモジュールの樹脂封止部の底部と第２凹部の底面との間の距離、
等。
【００５９】
本発明のＩＣカードにおいて、ＩＣモジュールの樹脂封止部は、埋設部の第２凹部に固定されていない。ＩＣモジュールの樹脂封止部は埋設部の第２凹部に固定されていないことにより、屈曲方向に応力が印加された場合に、自由な方向に撓んでカード基体に生ずる歪みを効率よく抑制することができる。
【００６０】
上記の特許文献２には、本発明と類似の構成を有するＩＣカードが記載されている（例えば図１、図３３等）。しかしながら、この特許文献２に記載された、例えば図１及び図３のＩＣカードは、アンテナコイル端部２０ａ及びｂと、アンテナ接続用端子５２ａ及び５２ｂ（図１）又は６２ａ及び６２（図３）と、の間の導通をとるために、導通用凹孔３３ａ及び３３ｂを、例えば導電性接着剤等で充填する必要があり、従って、ＩＣモジュールの樹脂封止部は埋設部の第２凹部に固定されることになる。このようなＩＣカードは、本発明が所期する効果を奏することはできない。
【００６１】
＜埋設孔の具体的態様＞
以下、図を参照しながら、本発明のＩＣカードにおける埋設孔について、より具体的に説明する。図１及び図２では、説明を簡単にするため、埋設部以外の孔（例えば、アンテナ端子とＩＣモジュールとの間の導通をとるための導通孔）、インレット等は図示していない。
【００６２】
図１は、本発明のＩＣカードのカード基体１０における埋設部の一例を示した断面図である。図１の埋設部は、ＩＣモジュールの外部端子部を収納するための第１凹部Ａと、ＩＣモジュールの樹脂封止部を収納するための第２凹部Ｂとを有する。第２凹部Ｂは、壁面の下側に突出段部を有する。図１では、この突出段部の突出幅を記号ａで表し、高さを記号ｂで表している。図１において、第２凹部Ｂの上側の壁面から突出段部の側面に至る棚部は水平に形成されている。
【００６３】
図２は、カード基体１０の埋設部にＩＣモジュール２０を実装し、ＩＣカードとした後の状態を説明するための段面図である。図２のＩＣカードにおいて、ＩＣモジュール２０は、接着剤４０によって外部端子部２１が第１の凹部Ａの底面に接着されて埋設部内に実装されている。
【００６４】
図２のＩＣカードにおいて、ＩＣモジュール２０の樹脂封止部２２の底部と、第２凹部Ｇの底面との間の距離は、記号ｃで表されている。ＩＣモジュール２０の樹脂封止部２２の側面部と、第２凹部Ｂにおける突出段部との間の距離は、記号ｄで表されている。図２には、樹脂封止部２２の側面が傾斜している場合を示している。従って、この場合の距離ｄは、測定可能な位置において測定した樹脂封止部の側面部と突出段部との間の距離のうちの最大値である。
【００６５】
図２のＩＣカードにおいては、ＩＣモジュール２０の樹脂封止部２２は埋設部の第２凹部Ｂに固定されていない。
【００６６】
《他の構成》
本発明のＩＣカードは、随意の他の構成を有していてもよい。他の構成としては、例えばコア基材の表面に露出している磁気記録層、ＩＣカード用インレットの側面を包囲しているスペーサーが挙げられる。
【００６７】
《ＩＣカードの製造方法》
ＩＣカードを製造する本発明の方法は、例えば、導通孔刻設工程、挟み込み工程、開口形成工程、及び埋め込み工程（ＩＣモジュールの実装工程）を含んでいてよい。
【００６８】
〈導通孔刻設工程〉
導通孔刻設工程は、インレット層に、各部位の導通を取るための導通孔を必要に応じて刻設する工程である。
【００６９】
〈挟み込み工程〉
挟み込み工程は、インレット層を少なくとも２つのコア層で挟み込み、インレット層の両側にコア層を結合させる工程である。
【００７０】
より具体的には、インレット層及び少なくとも２枚のコア層を所定の積層順で配置し、熱圧着する方法によって行うことができる。
【００７１】
熱圧着の際、随意のスペーサーを、インレット層の側面を包囲するようにして配置してもよい。本工程により、カード基材を得ることができる。
【００７２】
〈開口形成工程〉
開口形成工程は、上記で得られたカード基材に、ＩＣモジュールを埋設設置するための埋設部を形成する工程である。ＩＣモジュールの樹脂封止部を埋設するための第２の凹部は、アンテナ基材を（従ってインレット層を）貫通して、反対側のコア層に達するように形成してもよい。
【００７３】
〈埋め込み工程〉
埋め込み工程は、ＩＣモジュールをカード基材の埋設孔に埋め込む工程である。ＩＣモジュールを埋設孔に埋め込むときには、外部端子部と第１凹部の底面とを適当な接着剤で接着してもよい。
【００７４】
ＩＣモジュールを埋め込む際に、アンテナ端子とＩＣモジュールとを、例えば銀ペーストを介して接着させてもよい。
【実施例】
【００７５】
実施例及び比較例により本発明を具体的に説明するが、本発明は、これらに限定されるものではない。以下の実施例及び比較例におけるＰＥＴ−Ｇとしては、テレフタル酸及びシクロヘキサンジメタノールとエチレングリコールとの共重合体を用いた。
【００７６】
〈実施例１〉
インレット層としてアンテナ端子を有するアンテナ回路をＰＥＴ−Ｇ製のスペーサ―に封入したインレット（厚さ５０μｍ）を用いた。このインレット層の両側に、それぞれ、ＰＥＴ−Ｇ製コア層（厚さ３３０μｍ）及びＰＥＴ−Ｇ製の外層（厚さ５０μｍ）をこの順に積層して、カード基材を得た。
【００７７】
このカード基材に、市販の切削機を用いて、ＩＣモジュールを埋設するための、第１凹部及び第２凹部から成る埋設孔、並びにアンテナとＩＣモジュールとの間の導通を取るための導通孔（図３における孔３０）を穿孔した。この第２凹部の下側には、開口幅を狭める段部を設けた。
【００７８】
次いで、ポリエステル系ホットメルト接着剤を用いてＩＣモジュールの外部端子部を埋設孔の第１凹部の底面に接着することによってＩＣモジュールをカード基材に埋設し、ＩＣカードを得た。孔３０には導電性接着剤を充填し、アンテナ端子と内部端子部との間の導通をとった。このＩＣカードのＩＣモジュール埋設部の断面図を図３に示した。埋設部における各部の寸法は、それぞれ以下のとおりであった。
段部の幅ａ：１２５μｍ
段部の高さｂ：１５０μｍ
樹脂封止部の底部と第２凹部の底面との間の距離ｃ：１０μｍ
樹脂封止部の側面と第２凹部の段部との間の距離ｄ（最大距離）：４０μｍ
【００７９】
上記で得た、ＩＣカードを試料として、ＪＩＳ  Ｘ６３０５−３付属書Ａに記載の３ホイール試験に準拠して耐屈曲性の試験を行った。ただし、屈曲回数は上記ＪＩＳ既定の回数（表裏各５０回、合計１００回）を超えて実施した。具体的には、表面１，０００回の連続屈曲、続いて裏面１，０００回の連続屈曲（合計２，０００回屈曲）を１セットとし、この１セット（表裏合計２，０００回）ごとに試料を取り出し、裏面外層（１３ａ）の外観（目視）及び通信機能を調べつつ、合計５セット（表裏合計１０，０００回）の屈曲試験を行った。結果を表１に示した。
【００８０】
〈比較例１〉
埋設孔の第２凹部に段部を設けなかった他は上記実施例１と同様にしてＩＣカードを作製した。このＩＣカードのＩＣモジュール埋設部の断面図を図４に示した。このＩＣカードのＩＣモジュール埋設部における各部の寸法は、それぞれ以下のとおりであった。
樹脂封止部の底部と第２凹部の底面との間の距離ｃ：１０μｍ
樹脂封止部の側面と第２凹部の側面との間の距離ｄ’ （最大距離）：１６５μ
【００８１】
上記で得た、ＩＣカードを試料として、実施例１と同様にして耐屈曲性の試験を行った。その結果を表１に示した。
【００８２】
【表１】
2017215817.tif 000003
【００８３】
表１から、実施例１のＩＣカードは比較例１のＩＣカードと比較して、耐屈曲性試験を行った際の亀裂が生じ難く、かつ通信機能が損なわれないことが理解できよう。
【符号の説明】
【００８４】
１０    カード基材
１１    インレット層
１２    コア層
１３    外層
１３ａ    表面外層
１３ｂ    裏面外層
２０    ＩＣモジュール
２１    外部端子部
２２    樹脂封止部
３０    導通孔
４０    接着剤
ａ    段差の幅
ｂ    段差の高さ
ｃ    樹脂封止部の底部と第２凹部の底面との間の距離
ｄ    樹脂封止部の側面と第２凹部の段部との間の距離
ｄ’    樹脂封止部の側面と第２凹部の側面との間の距離
Ａ    第１凹部
Ｂ    第２凹部
Ｃ    亀裂
【図１】
2017215817.tif 000004
【図２】
2017215817.tif 000005
【図３】
2017215817.tif 000006
【図４】
2017215817.tif 000007
【図５】
2017215817.tif 000008