(57)【要約】【課題】  フレキシブル配線基板とリジット基板との接続状態をレーザー変位計で測定する際に、フレキシブル配線基板表面からの反射のみを検出して、フレキシブル配線基板表面の形状を正確に測定する【解決手段】  複数の接続用端子２が列状に配置されたリジット基板１１と、フレキシブル基板３上に前記接続用端子に対向して配置された複数のＦＰＣ端子４を有するフレキシブル配線基板１０と、前記接続用端子と前記ＦＰＣ端子とを接続するＡＣＦ接続部１２とから構成されるＡＣＦ５を用いた接続構造において、前記ＡＣＦ接続部の上部に不透明材料６を配置する。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の第１の接続用端子が列状に配置された第１の基板と、可撓性を有する樹脂基板上に前記第１の接続用端子に対向して配置された複数の第２の接続用端子を有する第２の基板と、前記複数の第１の接続用端子と前記複数の第２の接続用端子とを接続する異方性導電膜接続部と、から構成される異方性導電膜を用いた接続構造であって、
前記第１の基板の前記異方性導電膜接続部の上方に不透明な樹脂材料が配置されたことを特徴とする異方性導電膜を用いた接続構造。
【請求項２】
前記異方性導電膜接続部において、前記不透明な樹脂材料を配置しない領域を設けたこと特徴とする請求項１に記載の異方性導電膜を用いた接続構造。
【請求項３】
前記不透明な樹脂材料は黒色ポリイミドであることを特徴とする請求項１または２に記載の異方性導電膜を用いた接続構造。
【請求項４】
前記不透明な樹脂材料は黒色のレジスト材であることを特徴とする請求項１または２に記載の異方性導電膜を用いた接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は本発明は異方性導電膜を用いた接続構造に関する技術であり、ＦＰＣなどのフレキシブル配線基板と平板状のプリント基板との接続構造に好適に採用することができる。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の回路基板としてや、回路基板間を接続するための配線基板として可撓性を有するフレキシブル配線基板が一般に用いられている。このフレキシブル配線基板は、ポリイミドフィルム（以降ＰＩフィルムと称す）に銅箔パターンが形成された配線基板である。例えばフレキシブル配線基板の一種で、液晶ディスプレイで用いられるＦＰＣ（ＦＰＣはFlexible Printed Circuitの略称。）では、液晶パネルあるいは制御回路基板と接続するための接続用端子部を有する。ここで、制御回路基板とは液晶表示装置に内蔵するプリント基板の一種で、液晶パネルを駆動するための各種信号や電源を生成する回路基板である。
【０００３】
ＦＰＣと制御回路基板との間、あるいはＦＰＣと液晶パネルの接続用端子との間は異方性導電膜（以降ＡＣＦと称す。「ＡＣＦ」はAnisotropic conductive filmの略称。）と呼ばれる材料で接続されている。ＡＣＦは熱硬化性樹脂フィルムの中に導電粒子を分散させたものである。制御回路基板の接続用端子あるいは液晶パネルの接続用端子上にＡＣＦを貼り付け、その上にＦＰＣを重ね合わせる。その後、ＦＰＣの上から加熱されたツールを押し当てることにより、制御回路基板あるいは液晶パネルの接続用端子とＦＰＣの接続用端子との間に導電粒子が挟まれ、電気的に導通する。同時に熱硬化性樹脂が熱によって硬化し、制御回路基板あるいは液晶パネルの端子とＦＰＣとが物理的に固定され、導通状態を保持することができる。
【０００４】
上記の方法で接続された制御回路基板あるいは液晶パネルの接続用端子とＦＰＣの接続用端子との間の接続状態を検査する方法として、例えば特許文献１で例示のように、接続部のＦＰＣ表面の高さをレーザー変位計を用いて測定する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−２５６２０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ＦＰＣなどのフレキシブル配線基板の基材であるＰＩフィルムは一般的に黄褐色または茶褐色に着色しているが、青色〜赤色レーザー光に対しては高い透光性を有している。従って、フレキシブル配線基板の表面の高さをレーザー変位計で計測する場合、ＰＩフィルム表面からの反射光とＰＩフィルムを透過して回路基板表面から反射する光とを区別することが難しいため、ＰＩフィルム表面の位置を正確に測定することが難しい。特に、制御回路基板側のＡＣＦ接続用端子は、銅箔の表面に金フラッシュメッキを施すのが一般的であり、ＦＰＣの接続用端子との間で圧着時に位置ずれが生じた場合などは、回路基板の接続用端子の金フラッシュメッキ表面からの反射強度が強くなる。また、共焦点光学系を用いたレーザー変位計を用いることで精度は向上するが、この変位計は高価であり、またＰＩフィルムの厚さが薄い場合は、共焦点光学系のレーザー変位計を用いてもＰＩフィルム表面とその奥側からの反射を区別することは難しい。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明に係るＡＣＦを用いた接続構造は、複数の接続用端子が列状に配置された第１の基板と、可撓性を有する樹脂基板上に前記第１の接続用端子に対向して配置された複数の第２の接続用端子を有する第２の基板と、前記複数の第１の接続用端子と前記複数の第２の接続用端子とを接続するＡＣＦ接続部とから構成されるＡＣＦを用いた接続構造であって、前記第１の基板の前記ＡＣＦ接続部の上方に不透明材料が配置されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明により、フレキシブル配線基板と回路基板との接続状態をレーザー変位計で測定する際に、フレキシブル配線基板表面からの反射のみを検出することが容易となり、フレキシブル配線基板表面の形状を正確に測定することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施の形態１に係るフレキシブル配線基板と回路基板との接続構造示す上面図である。
【図２】図１に記載の破線III−IIIにおける断面図である。
【図３】従来のフレキシブル配線基板と回路基板をＡＣＦ接続した試作品の測定結果である。
【図４】本発明の実施の形態１に係るフレキシブル配線基板と回路基板をＡＣＦ接続した試作品の測定結果である。
【図５】本発明の実施の形態２に係るフレキシブル配線基板と回路基板との接続構造示す上面図である。
【図６】図５に記載の破線IＶ−IＶにおける断面図である。
【図７】本発明の実施の形態３に係るフレキシブル配線基板と回路基板との接続構造示す上面図である。
【図８】図７に記載の破線Ｖ−Ｖにおける断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。なお、説明が重複して冗長になるのを避けるため、各図において同一または相当する機能を有する要素には同一の符号を付してある。
【００１１】
実施の形態１．
＜接続用端子部の構造＞
本発明の実施の形態１について、図面を用いて詳細に説明する。図１は、本発明の実施の形態１に係るフレキシブル配線基板１０（第２の基板）と回路基板１１（第１の基板）との接続部の上面図（平面図）である。回路基板１１のガラスエポキシ基板１上にＡＣＦ５を介してフレキシブル配線基板１０のＰＩフィルム３が重ね合わせられている。さらに図中に一点鎖線で示した接続用端子部１２（異方性導電膜接続部）の領域の全体を覆うように、上記ＰＩフィルム３上に不透明フィルム６（不透明材料）が配置されている。
【００１２】
図２は、図１に記載の破線III−IIIにおける断面図である。図２に示したように、回路基板１１の接続用端子部１２は、ガラスエポキシ基板１上に短冊状の回路基板側端子２（第１の接続用端子）が列状に一定間隔で形成された一般的な構成である。ここで、フレキシブル配線基板とのＡＣＦ接続に使用する回路基板側端子２は、銅箔の表面に金フラッシュメッキを施してある。また、ガラスエポキシ基板１は、その表面に図示しないレジスト（保護層、一般的には深緑色）が塗布されているが、接続用端子部１２はＡＣＦ５との密着性向上のため通常は塗布しない。
【００１３】
フレキシブル配線基板１０の接続用端子部１２は、ＰＩフィルム３の表面に短冊状のＦＰＣ側端子４（第２の接続用端子）が前記回路基板側端子２に対向して列状に一定間隔で形成された一般的な構成である。ＦＰＣ側端子４も、上記回路基板側端子２と同様に銅箔の表面に金フラッシュメッキを施してある。さらに回路基板側端子２とＦＰＣ側端子４の周辺はＡＣＦ５が充填されている。
【００１４】
また、接続用端子部１２の領域は、ＰＩフィルム３の上に図示しない接着層を介して不透明フィルム６（不透明材料）が配置されている。図２中に矢印で示したように、不透明フィルム６の材料としては、例えば黒色ポリイミドフィルムなどレーザー変位計のレーザ光に対して一定の反射率を有し、非透過なフィルムを採用することができるが、ＡＣＦ実装時の熱や押圧に十分な耐性を有する材料である必要がある。
【００１５】
＜表面測定結果の比較＞
図３と図４にフレキシブル配線基板１０と回路基板１１間の接続状態を、レーザ変位計を使用した接続状態検査装置を用いて測定した結果を示した。図３は比較例として、ＰＩフィルム３上に不透明フィルムが配置されていない従来のフレキシブル配線基板と回路基板をＡＣＦ接続した試作品の表面状態（変位値）の測定結果の一例である。
【００１６】
従来のフレキシブル配線基板の接続用端子部は、レーザ光に対して高い透光性を有している。一方、回路基板１１の表面、特に回路基板側端子２は銅箔の表面に金フラッシュメッキが施してあり、その表面からのレーザ光の反射が強い。そのため、図３中の矢印で示したように、そのレーザ光の反射によるノイズが認められ、正確なＡＣＦ実装状態の良否判定が困難である。
【００１７】
これに対して、図４が本発明の実施の形態１に係るフレキシブル配線基板１０と回路基板１１をＡＣＦ接続した試作品の表面状態の測定結果である。当該測定結果は、図１における接続用端子部１２のほぼ中心部、すなわち破線III−IIIの位置にて上記接続状態検査装置を用いて測定した結果である。
【００１８】
図４からも明らかなように、不透明フィルム６の遮光効果により回路基板１１の表面からの反射光によるノイズが認められず、接続用端子部１２を覆うフレキシブル配線基板１０の表面状態に応じた正確な測定データが得られた。
【００１９】
上述のように、本発明の実施の形態１に例示されたフレキシブル配線基板１０と回路基板１１をＡＣＦ接続した接続用端子部１２の構造を採用することにより、レーザ変位計を使用した接続状態検査装置が接続用端子部１２を覆うフレキシブル配線基板１０の表面状態に応じた正確な測定データを得ることができ、接続用端子部１２の接続状態を正確に把握することが可能となり、ＡＣＦ接続の良否判断を容易かつ正確に行うことができる。
【００２０】
実施の形態２．
本発明の実施の形態２について、図面を用いて詳細に説明する。図５は、本発明の実施の形態２に係るフレキシブル配線基板１０と回路基板１１との接続構造の平面図（上面図）である。ＦＰＣ側端子４あるいは回路基板側端子２の並び方向の両端部に不透明フィルムを配置しない領域７（不透明な樹脂材料を配置しない領域）があることが特徴である。
【００２１】
フレキシブル配線基板１０と回路基板１１間の接続状態を、レーザ変位計を使用した接続状態検査装置を用いて測定する場合は、不透明フィルム６（不透明な樹脂材料）が配置されている領域のみを測定することで、回路基板１１の表面からの反射光によるノイズが認められず、接続用端子部１２（非図示）を覆うフレキシブル配線基板１０の表面状態に応じた正確な測定データを得ることができる。他の方法としては、接続用端子部１２全体（すなわち図５の破線IＶ−IＶの位置にて）を一旦測定した後、透明フィルムを配置しない領域７に対応する測定データを無効化することで、容易に正確な測定データを得ることができる。
【００２２】
図６は、図５に記載の破線IＶ−IＶにおける断面図である。本発明の実施の形態１と同様、ＰＩフィルム３の上に不透明フィルム６が配置されているが、図６中に一点鎖線で示した接続用端子部１２において、ＦＰＣ側端子４あるいは回路基板側端子２の並び方向の両端部に不透明フィルムを配置しない領域７を設けている。図６中に破線の矢印で示したように、不透明フィルム６が配置されていない領域７においては、回路基板の表面の反射光が認められ、接続状態検査装置を用いた測定には適さない。しかし、この領域７ではＰＩフィルム３を透過した光が、回路基板１１や回路基板側端子２の表面で反射した結果、ＦＰＣ側端子４と回路基板側端子２との位置関係を視認することができる。
【００２３】
上述のように、本発明の実施の形態２に例示されたフレキシブル配線基板１０と回路基板１１をＡＣＦ接続した接続用端子部１２の構造を採用することにより、レーザ変位計を使用した接続状態検査装置が接続用端子部１２の表面状態に応じた正確な測定データを得ることができ、接続用端子部１２の接続状態の良否判断を容易かつ正確に行うことができる。さらに、接続用端子部１２内の一部分に（フレキシブル配線基板１０のＦＰＣ側端子４の並び方向の両端部に）不透明フィルムを配置しない領域７を設けたため、ＡＣＦ接続状態を視認により確認することもできる。
【００２４】
実施の形態３．
本発明の実施の形態３について、図面を用いて詳細に説明する。図７は、本発明の実施の形態３に係るフレキシブル配線基板１０と回路基板１１との接続構造の平面図（上面図）である。ＦＰＣ側端子４あるいは回路基板側端子２の長手方向のＰＩフィルム３の外形端部付近に不透明フィルムを配置しない領域８（不透明な樹脂材料を配置しない領域）が設けられている。ここの領域でＦＰＣ側端子４と回路基板側端子２との位置関係を視認することができる。
【００２５】
図８は、図７に記載の破線Ｖ−Ｖにおける断面図である。図７にて示したように、破線Ｖ−Ｖ間が領域８を含むため、上述の図２とは異なり、不透明フィルム６が配置されていない。その他の断面構造は、図２と同様であるので、ここでは詳しい説明は省略する。
【００２６】
本発明の実施の形態３に係るフレキシブル配線基板１０と回路基板１１とをＡＣＦ接続した接続用端子部１２（図中に一点鎖線で図示）を覆うフレキシブル配線基板１０の表面状態を測定する場合は、図７における領域８を避けて上記接続状態検査装置を用いて測定すればよい。すなわち、接続状態検査装置のレーザ光が不透明フィルムを配置しない領域８に当たらないようにスキャン位置を設定することにより、回路基板１１の表面からの反射光によるノイズが認められず、接続用端子部１２を覆うフレキシブル配線基板１０の表面状態に応じた正確な測定データが得られる。
【００２７】
上述のように、本発明の実施の形態３に例示されたフレキシブル配線基板１０と回路基板１１をＡＣＦ接続した接続用端子部１２の構造を採用することにより、レーザ変位計を使用した接続状態検査装置が接続用端子部１２を覆うフレキシブル配線基板１０の表面状態に応じた正確な測定データを得ることができ、接続用端子部１２の接続状態の良否判断を容易かつ正確に行うことができる。さらに、接続用端子部１２内の一部分に（フレキシブル配線基板１０の端部であって幅方向に）不透明フィルムを配置しない領域８を設けたため、ＡＣＦ接続状態を視認により確認することもできる。
【００２８】
なお、上述の実施の形態１ないし３では、接続用端子部の一例としてガラスエポキシ基板を基材とするプリント基板（回路基板１１）とフレキシブル配線基板１０とをＡＣＦ接続した事例を採用して、その実施の形態を示したが、特に接続用端子部を構成する基板材料としてガラスエポキシ基板を指定して実施する必要はなく、平板状の基板であれば、液晶表示パネルのガラス基板や、有機ＥＬ表示装置、ＭＥＭＳ（Micro Electro-Mechanical System）ディスプレイなどの基板とフレキシブル配線基板とをＡＣＦ接続で上述のＡＣＦ接続技術を採用することができる。
【００２９】
一方、上述の実施の形態１ないし３においては、フレキシブル配線基板の接続用端子部上に配置する不透明フィルム６の材料としては、例えば黒色ポリイミドフィルムの事例を示したが、黒色のレジスト（保護層）材など、他の不透明材料を採用しても良い。また、他の応用例としては、ＡＣＦ圧着時の温度耐性や押圧耐性などの要求使用を満足すれは、フレキシブル配線基板のＰＩフィルム自体に、例えば黒色ポリイミドフィルムなどの不透明フィルムを採用してもよい。
【符号の説明】
【００３０】
１  ガラスエポキシ基板
２  回路基板側端子
３  ＰＩフィルム（ポリイミドフィルム）
４  ＦＰＣ側端子
５  異方性導電膜（ＡＣＦ）
６  不透明フィルム
７、８  領域
１０  フレキシブル配線基板
１１  回路基板
１２  接続用端子部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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