(57)【要約】【課題】本発明は、温度感応電子部品に関する発明である。【解決手段】本発明は、温度変化によって形状が変形する熱応動部材と、上記熱応動部材の形状変化によって接触及び離隔して電流の遮断または電流経路の変更が可能な一対の導電体と、を含み、上記熱応動部材は、常温で第１応力を有するように第１方向に屈曲された形状を有し、温度上昇時に第１温度（Ｔ１）の付近の温度でスナップ作用によって屈曲方向が第２方向に反転される温度感応電子部品を提供する。【選択図】図３ａ
2017016997.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
温度変化によって形状が変形する熱応動部材と、
前記熱応動部材の形状変化によって接触及び離隔して電流の遮断または電流経路の変更が可能な一対の導電体と、を含み、
前記熱応動部材は、
常温で第１応力を有するように第１方向に屈曲された形状を有し、温度上昇時に第１温度（Ｔ１）の付近の温度でスナップ作用によって屈曲方向が第２方向に反転される、温度感応電子部品。
【請求項２】
屈曲方向が第２方向に反転された熱応動部材は、
温度下降時に第２温度（Ｔ２）の付近の温度でスナップ作用によって屈曲方向が第１方向に復帰する、請求項１に記載の温度感応電子部品。
【請求項３】
前記熱応動部材は、
第２方向に屈曲された状態で第２応力を有する、請求項２に記載の温度感応電子部品。
【請求項４】
前記熱応動部材は、
固定部と、
常温で第１応力を有するように第１方向に屈曲された変形部と、を含み、
前記変形部は、温度上昇時に第１温度（Ｔ１）の付近の温度でスナップ作用によって屈曲方向が第２方向に反転される、請求項１に記載の温度感応電子部品。
【請求項５】
前記固定部は支持台を含み、前記変形部は第１金属結合体及び第２金属結合体を含み、
第１金属結合体の第１端部及び前記第２金属結合体の第１端部は互いに離隔して前記支持台に固定され、
前記第１金属結合体の第２端部及び前記第２金属結合体の第２端部は、
前記第１及び第２金属結合体が常温で応力を有するように相互接合される、請求項４に記載の温度感応電子部品。
【請求項６】
前記第１及び第２金属結合体は、
前記第１金属結合体の第２端部及び前記第２金属結合体の第２端部が離隔するように前記第１金属結合体の第１端部及び前記第２金属結合体の第１端部を支持台に固定した後、前記第１金属結合体の第２端部及び前記第２金属結合体の第２端部を接合させて形成される、請求項５に記載の温度感応電子部品。
【請求項７】
前記第１及び第２金属結合体は、
前記第１及び第２金属結合体が平行に配置された状態で前記第１金属結合体の第１端部及び前記第２金属結合体の第１端部を支持台に固定した後、前記第１金属結合体の第２端部及び前記第２金属結合体の第２端部を接合させて形成される、請求項５に記載の温度感応電子部品。
【請求項８】
前記固定部はベース支持台を含み、
前記変形部は、金属結合体、及び前記ベース支持台の離隔された地点からそれぞれ延長された一対の第１及び第２アーム部を含み、
前記第１アーム部の一端及び前記第２アーム部の一端は前記第１及び第２アーム部が常温で応力を有するように相互接合され、
前記金属結合体の第１端部は前記ベース支持台と接合され、前記金属結合体の第２端部は前記第１アーム部の一端及び第２アーム部の一端と接合される、請求項４に記載の温度感応電子部品。
【請求項９】
前記金属結合体の第１端部は、
前記ベース支持台において第１及び第２アーム部が延長される地点の中間に配置される、請求項８に記載の温度感応電子部品。
【請求項１０】
前記第１及び第２アーム部は、
前記第１アーム部の一端及び前記第２アーム部の一端が互いに離隔するように前記ベース支持台から延長された後、前記第１アーム部の一端及び前記第２アーム部の一端を接合させて形成される、請求項８に記載の温度感応電子部品。
【請求項１１】
前記第１及び第２アーム部は、
前記第１アーム部及び前記第２アーム部が平行に前記ベース支持台から延長された後、前記第１アーム部の一端及び前記第２アーム部の一端を接合させて形成される、請求項８に記載の温度感応電子部品。
【請求項１２】
内部に空間を有するケースと、
前記ケースの内部で固定接点を有する固定導体板と、
前記固定接点と接触可能なモーション接点を含み、曲げ動きによって前記固定導体板と接触または離隔するモーション導体板と、
前記モーション導体板を変形させることにより、前記モーション導体板と固定導体板の接触によってモーション導体板と固定導体板の間の電流のオンオフを転換する熱応動部材と、を含み、
前記熱応動部材は、常温で第１応力を有するように第１方向に屈曲された形状を有する、温度感応電子部品。
【請求項１３】
前記熱応動部材は、
温度上昇時に第１温度（Ｔ１）の付近の温度でスナップ作用によって屈曲方向が第２方向に反転される、請求項１２に記載の温度感応電子部品。
【請求項１４】
前記熱応動部材は、
温度上昇時に第１温度（Ｔ１）の付近の温度でスナップ作用によって屈曲方向が第２方向に反転され、
温度下降時に第２温度（Ｔ２）の付近の温度でスナップ作用によって屈曲方向が第１方向に復帰する、請求項１２に記載の温度感応電子部品。
【請求項１５】
前記熱応動部材は、
第２方向に屈曲された状態で第２応力を有する、請求項１４に記載の温度感応電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、温度感応電子部品に関する発明である。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話やノート型パソコンなどに搭載される小型のニッケル水素電池、リチウムイオン電池などの過熱防止のための安全装置には、ＰＴＣサーミスタ（ＰＴＣ  ｔｈｅｒｍｉｓｔｏｒ、一定の温度以上に抵抗値が急激に増大する導電物質）及び温度ヒューズなどが用いられている。
【０００３】
これらを用いた保護回路には、それぞれ、動作温度の帯域幅が広く、精密な温度設定が困難であるという短所と、複数回使用することができないためその製造工程に対して全数検査が困難であるという短所があった。
【０００４】
したがって、精密な動作温度の設定が可能で、複数回使用することができる温度感応電子部品が必要である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−２４８４２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
携帯電話やノート型パソコンなどに搭載される小型のニッケル水素電池、リチウムイオン電池などの過熱防止のための安全装置は、過熱による電子部品の損傷を防止するために、速やかに動作できなければならない。
【０００７】
本発明の一実施形態は、小型化が可能であり、電流のオンオフ転換が速やかに行われることができる温度感応電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述の目的を達成するために、本発明の一実施形態による温度感応電子部品は、熱応動部材及び一対の導電体を含み、上記熱応動部材は常温で応力を有するように屈曲された形状を有し、温度上昇時に所定の温度付近でスナップ作用によって屈曲方向が反転される。
【０００９】
上記一対の導電体は、上記熱応動部材の温度による形状変化により、互いに離隔及び接触することができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の一実施形態によれば、温度感応電子部品に含まれた熱応動部材が常温でも応力を有することにより、電流のオンオフ転換が必要な温度付近で熱応動部材の形状変形が速やかに行われることができる。
【００１１】
また、サーミスタのような加熱素子がなくても、短時間及び狭い温度範囲で熱応動部材の形状変化量を大きくすることができるため、電子部品の製造単価を節減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態による温度感応電子部品を概略的に示す斜視図である。
【図２ａ】図１のＡ−Ａ'線に沿った断面図において温度感応電子部品の常温における状態を概略的に示すものである。
【図２ｂ】図１のＡ−Ａ'線に沿った断面図において温度感応電子部品の高温における状態を概略的に示すものである。
【図３ａ】本発明の一実施形態による熱応動部材を概略的に示す斜視図である。
【図３ｂ】本発明の一実施形態による熱応動部材を概略的に示す斜視図である。
【図４ａ】第１実施例の熱応動部材を形成する方法の一例を示すものである。
【図４ｂ】第１実施例の熱応動部材を形成する方法の一例を示すものである。
【図４ｃ】第１実施例の熱応動部材を形成する方法の一例を示すものである。
【図５ａ】本発明の一実施形態による熱応動部材の第２実施例を概略的に示すものである。
【図５ｂ】本発明の一実施形態による熱応動部材の第２実施例を概略的に示すものである。
【図６ａ】第２実施例の熱応動部材を形成する方法の一例を示すものである。
【図６ｂ】第２実施例の熱応動部材を形成する方法の一例を示すものである。
【図６ｃ】第２実施例の熱応動部材を形成する方法の一例を示すものである。
【図７ａ】本発明の第１変形例による温度感応電子部品を概略的に示す断面図である。
【図７ｂ】本発明の第１変形例による温度感応電子部品を概略的に示す断面図である。
【図８ａ】本発明の第２変形例による温度感応電子部品を概略的に示す断面図である。
【図８ｂ】本発明の第２変形例による温度感応電子部品を概略的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下では、添付の図面を参照し、本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために誇張されることがある。
【００１４】
なお、明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」というのは、特に反対される記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。
【００１５】
さらに、明細書全体にわたって、ある部分が他の部分と「連結」されるとするとき、これは「直接的に連結」される場合だけでなく、その中間に他の素子を介して「間接的に連結」される場合も含む。
【００１６】
図１は本発明の一実施形態による温度感応電子部品を概略的に示す斜視図である。
【００１７】
図２ａは図１のＡ−Ａ'線に沿った断面図において温度感応電子部品の常温における状態を概略的に示すものであり、図２ｂは図１のＡ−Ａ'線に沿った断面図において温度感応電子部品の高温における状態を概略的に示すものである。
【００１８】
図１及び図２ａを参照すると、本発明の一実施形態による温度感応電子部品１００は、熱応動部材１０及び一対の導電体２０、３０を含む。
【００１９】
上記温度感応電子部品１００はケースをさらに含むことができる。上記ケースの内部空間には、一対の導電体２０、３０が接触及び離隔するコンタクト・ポイントＰ及び熱応動部材が配置されることができる。
【００２０】
一方、図１及び図２ａにはケース４０が単一の構成で示されているが、収容空間を含むケース本体、及び上記ケース本体の表面に装着される蓋で構成されることもできる。
【００２１】
本発明の一実施例による温度感応電子部品１００に含まれた一対の導電体２０、３０は、互いに離隔及び接触し、ケースの内部のコンタクト・ポイントＰで互いに接触する。
【００２２】
上記一対の導電体２０、３０は、固定導体板３０、及び曲げの動きによって上記固定導体板と接触または離隔するモーション導体板２０を含む。
【００２３】
上記固定導体板３０は、金属板をプレス加工して形成されることができ、ケース４０にインサート成形またはクリンピング（ｃｒｉｍｐｉｎｇ）などによって組み立てられることができる。上記固定導体板３０は、ケースの内部に配置されるメイン部３０ａ、及びケースの外部に引き出される端子部３０ｃを含む。一方、上記固定導体板３０はケースを貫通する貫通部３０ｂを含むことができる。
【００２４】
一方、上記固定導体板３０のメイン部３０ａは、上記モーション導体板２０と接触する固定接点３２を含み、これに制限されないが、固定接点には、銀（ｓｉｌｖｅｒ）、ニッケル（ｎｉｃｋｅｌ）、ニッケル−銀合金（ｎｉｃｋｅｌ−ｓｉｌｖｅｒ  ａｌｌｏｙ）、銅−銀合金（ｃｏｐｐｅｒ−ｓｉｌｖｅｒ  ａｌｌｏｙ）、金−銀合金（ｇｏｌｄ−ｓｉｌｖｅｒ  ａｌｌｏｙ）などのような導電性がよい材料がクラッド（ｃｌａｄｄｉｎｇ）、めっき（ｐｌａｔｉｎｇ）または塗布（ｓｐｒｅａｄｉｎｇ）されることができる。
【００２５】
また、モーション導体板２０は、固定導体板３０と同一または異なる金属板をプレス加工して形成されることができ、インサート成形またはクリンピングなどによってケース４０に組み立てられることができる。上記モーション導体板２０は、ケースの内部に配置されるメイン部２０ａ、及びケースの外部に引き出される端子部２０ｃを含む。一方、上記モーション導体板２０は、ケースを貫通する貫通部２０ｂを含むことができる。
【００２６】
上記モーション導体板２０のメイン部２０ａは、上記固定導体板３０と接触するモーション接点２２を含む。
【００２７】
上記モーション導体板２０は、固定導体板３０と相対するメイン部２０ａの一面に突出形状のモーション接触部２１を含むことができ、上記モーション接点２２は上記モーション接触部２１上に形成されることができる。
【００２８】
これに制限されないが、モーション接点２２には、銀（ｓｉｌｖｅｒ）、ニッケル（ｎｉｃｋｅｌ）、ニッケル−銀合金（ｎｉｃｋｅｌ−ｓｉｌｖｅｒ  ａｌｌｏｙ）、銅−銀合金（ｃｏｐｐｅｒ−ｓｉｌｖｅｒ  ａｌｌｏｙ）、金−銀合金（ｇｏｌｄ−ｓｉｌｖｅｒ  ａｌｌｏｙ）などのような導電性がよい材料がクラッド（ｃｌａｄｄｉｎｇ）、めっき（ｐｌａｔｉｎｇ）または塗布（ｓｐｒｅａｄｉｎｇ）されることができる。
【００２９】
モーション導体板２０のメイン部２０ａに突出した形状のモーション接触部２１を形成することにより、モーション導体板２０と固定導体板３０の間の接触及び離隔をさらに容易にすることができる。
【００３０】
一方、本実施例では、モーション導体板２０に突出形状の接触部２１が形成されているが、さらに他の実施例では、固定導体板３０の一面に突出形状の固定接触部（図示せず）が形成されることができる。
【００３１】
また、上記モーション導体板２０のメイン部２０ａは弾性変形が可能である。上記メイン部が弾性変形することにより、モーション接点２２と固定接点３２が相互接触して、モーション導体板２０と固定導体板３０が通電できるようになったり、モーション接点２２と固定接点３２が離隔してモーション導体板２０と固定導体板３０が電気的に断絶されることができる。
【００３２】
上記固定導体板３０は、モーション導体板２０と接触及び離隔するとき、形状変化が伴うことがあるが、モーション導体板２０の変形量より小さい量で変形される。
【００３３】
上記固定導体板３０の弾性係数は上記モーション導体板２０の弾性係数より小さく設定されることができる。
【００３４】
一方、上記モーション導体板２０は熱応動部材１０の形状変化に依存して弾性変形するようになり、上記熱応動部材１０は温度変化に依存して形状が変形するようになる。
【００３５】
例えば、上記熱応動部材１０は、モーション導体板２０を変形させることにより、モーション導体板２０と固定導体板３０の接触によってモーション導体板２０と固定導体板３０の間の電流のオンオフを転換することができる。
【００３６】
ここで、弾性係数とは応力に対する形状変化率を意味し、応力の方向は特に限定されない。
【００３７】
図２ｂは本発明の一実施形態による温度感応電子部品において温度上昇時にモーション導体板２０と固定導体板３０が離隔して電流が遮断されることを示すものである。
【００３８】
図２ａのような常温の安定状態では、第１方向に屈曲された形状を有する熱応動部材１０が温度上昇によって屈曲方向が反転されて、モーション導体板２０を弾性変形させて持ち上げるようになる。これにより、図２ｂのようにモーション導体板２０と固定導体板３０が離隔して電流を遮断することができる。
【００３９】
熱応動部材１０の形状変形により、モーション導体板２０に力を伝達してモーション導体板２０を持ち上げるためには、熱応動部材１０の一端が固定される必要がある。
【００４０】
図２ａ及び図２ｂに示されているように、上記熱応動部材は、接合部材５０によってケースの一面に一端が固定され、形状変形時に他端が移動してモーション導体板２０を動かすことができる。
【００４１】
または、上記熱応動部材１０は接合部材５０なしで上記ケースの一面に固定されることができる。熱応動部材１０を固定する方法には、ケースの一面に溝を設け、上記溝に熱応動部材１０の端部を挿入する方法、ケースの一面を貫通する方法、溶接による方法などがあり、熱応動部材１０の固定方法は特に制限されない。
【００４２】
以下では、本発明による温度感応電子部品に含まれた熱応動部材１０についてより詳細に説明する。
【００４３】
図３ａ及び図３ｂは本発明の一実施形態による熱応動部材１０を概略的に示す斜視図である。図３ａは常温の安定状態を示し、図３ｂは温度増加によって熱応動部材１０の屈曲方向が反転された状態を示す。
【００４４】
図３ａを参照すると、上記熱応動部材１０は、常温の安定状態で第１応力を有するように第１方向に屈曲された形状を有する。本発明の一実施形態による熱応動部材１０は、常温の安定状態で第１応力を有するように設計されている。
【００４５】
本発明の一実施形態によれば、上記熱応動部材１０は、温度感応電子部品の内部温度が上がるにつれて、徐々に形状が変形して第１方向に屈曲された量が次第に減少する。温度が上がり続けて所定の温度である第１温度（Ｔ１）の付近まで温度が上昇すると、熱応動部材１０のスナップ作用によって屈曲方向が第２方向に反転されて図３ｂのような形状を有することができる。
【００４６】
安定状態で温度が増加するにつれて、熱応動部材１０の第１方向の屈曲量が減少すると、熱応動部材１０は、安定状態であるときよりさらに大きい応力を有するようになり、熱応動部材１０の屈曲方向が第２方向に転換される時点（温度が第１温度（Ｔ１）の付近まで上昇した時点）で累積された応力を解消するために、熱応動部材１０は瞬間的に第２方向への屈曲量を増加させてスナップ作用を発生させる。
【００４７】
一方、屈曲方向が第２方向に反転された熱応動部材１０は、温度下降時に第２温度（Ｔ２）の付近の温度でスナップ作用によって屈曲方向が第１方向に復帰する。
【００４８】
上記熱応動部材１０が屈曲される方向である第１方向及び第２方向は互いに対向する方向であることができる。
【００４９】
第１温度（Ｔ１）の付近の温度で屈曲方向が第２方向に反転された熱応動部材１０は、第１温度（Ｔ１）の付近の温度で第２応力を有する。温度が上がり続けると、熱応動部材１０は第２方向にさらに屈曲されることができる。
【００５０】
一方、電流の流れの遮断によって温度が下がると、屈曲方向が第２方向に反転された熱応動部材１０は、第２温度（Ｔ２）の付近の温度でスナップ作用によって屈曲方向が第１方向に復帰する。
【００５１】
温度の下降によって屈曲方向が第２方向から第１方向に反転されるときも、温度が上がる場合と類似してスナップ作用で熱応動部材１０の屈曲方向が反転されることができ、第２温度（Ｔ２）の付近の温度でスナップ作用が発生することができる。
【００５２】
スナップ作用が発生する温度である第１温度（Ｔ１）及び第２温度（Ｔ２）は、安定状態で熱応動部材１０が有する応力及び熱応動部材１０の材料などを変更して設計することができる。
【００５３】
上記第１温度（Ｔ１）及び第２温度（Ｔ２）は互いに異なる温度になるように設計されることができる。
【００５４】
従来は、線形のバイメタルをモーション金属板を変形させるための熱応動部材として適用していたため、温度によるバイメタルの変化量が線形的であった。
【００５５】
しかし、本発明の一実施形態によれば、熱応動部材１０が安定状態でも応力を有するようにして、スナップ作用によって電流のオンオフ転換が必要な温度の付近で短時間で熱応動部材１０の形状を変形させることができるという長所がある。また、短時間及び狭い温度範囲で熱応動部材１０の形状変化量を大きくすることができる。
【００５６】
温度によるバイメタルの形状変化量が線形的な場合に比べて、本発明の一実施形態によれば、サーミスタのような加熱素子がなくても熱応動部材１０が急激に形状を変更することができるため、電子部品の製造単価を節減することができる。
【００５７】
図３ａ及び図３ｂを参照すると、本発明による温度感応電子部品に含まれた熱応動部材は、固定部１０ａ、及び常温で第１応力を有するように第１方向に屈曲された変形部１０ｂを含み、上記変形部１０ｂは、温度上昇時に第１温度（Ｔ１）の付近の温度でスナップ作用によって屈曲方向が第２方向に反転される。
【００５８】
上記固定部１０ａは、上記変形部１０ｂに比べて少ない量で変形されることができるが、変形部１０ｂの屈曲方向に一部が屈曲されることができる。
【００５９】
以下では、本発明による熱応動部材の第１実施例を図３ａ及び図３ｂを参照して説明する。
【００６０】
図３ａ及び図３ｂを参照すると、熱応動部材１０の固定部１０ａは支持台１２を含み、熱応動部材１０の変形部１０ｂは金属結合体１１を含む。
【００６１】
上記金属結合体１１は、第１金属結合体１１ａ及び第２金属結合体１１ｂを含む。
【００６２】
上記第１金属結合体１１ａ及び第２金属結合体１１ｂは、温度変化に感応することができるバイメタル（ｂｉｍｅｔａｌ）、トリメタル（ｔｒｉｍｅｔａｌ）などの複合材料で形成されることができる。
【００６３】
バイメタルの材料としては、例えば、高膨張側に銅−ニッケル−マンガン合金（ｃｏｐｐｅｒ−ｎｉｃｋｅｌ−ｍａｎｇａｎｅｓｅ  ａｌｌｏｙ）、ニッケル−クロム−鉄合金（ｎｉｃｋｅｌ−ｃｈｒｏｍｅ−ｉｒｏｎ  ａｌｌｏｙ）、黄銅（ｂｒａｓｓ）、ステンレススティール（ｓｔａｉｎｌｅｓｓ  ｓｔｅｅｌ）などの各種の合金からなる熱膨張率が異なる２種類の材料を積層したものが必要条件によって組み合わされて用いられる。
【００６４】
上記第１金属結合体１１ａの第１端部及び上記第２金属結合体１１ｂの第１端部は互いに離隔して上記支持台１２に固定され、上記第１金属結合体１１ａの第２端部及び上記第２金属結合体１１ｂの第２端部は上記第１及び第２金属結合体１１ａ、１１ｂが常温で応力を有するように相互接合される。
【００６５】
または、上記熱応動部材１０は接合部材５０なしで上記ケースの一面に固定されることができる。熱応動部材１０を固定する方法には、ケースの一面に溝を設け、上記溝に熱応動部材１０の端部を挿入する方法、ケースの一面を熱応動部材１０の端部が貫通するようにして固定する方法、溶接による方法などが多様に適用されることができ、特に制限されない。
【００６６】
図４ａから図４ｃは第１実施例の熱応動部材を形成する方法の一例を示すものである。
【００６７】
図４ａから図４ｃを参照すると、本実施例において、上記第１及び第２金属結合体１１ａ、１１ｂは、上記第１金属結合体１１ａの第２端部及び上記第２金属結合体１１ｂの第２端部が離隔するように上記第１金属結合体１１ａの第１端部及び上記第２金属結合体１１ｂの第１端部を支持台１２に固定した後、上記第１金属結合体１１ａの第２端部及び上記第２金属結合体１１ｂの第２端部を接合させて形成される。
【００６８】
例えば、上記第１及び第２金属結合体１１ａ、１１ｂは、上記第１及び第２金属結合体が平行に配置された状態で上記第１金属結合体の第１端部及び上記第２金属結合体の第１端部を支持台に固定した後、上記第１金属結合体の第２端部及び上記第２金属結合体の第２端部を接合させて形成されることができる。
【００６９】
上記第１及び第２金属結合体１１ａ、１１ｂと支持部１２の接合及び固定は、これに制限されず、レーザ溶接などの方法で行われることもできる。
【００７０】
図５ａ及び図５ｂは本発明の一実施形態による熱応動部材の第２実施例を概略的に示すものである。
【００７１】
図５ａ及び図５ｂを参照すると、本発明の第２実施例による熱応動部材１０'の固定部１０ａ'はベース支持台１２ａを含み、熱応動部材の変形部１０ｂ'は、金属結合体１１'、及び上記ベース支持台の離隔した地点からそれぞれ延長された一対の第１及び第２アーム部１２ｂ、１２ｃを含み、上記第１アーム部の一端及び上記第２アーム部の一端は上記第１及び第２アーム部が常温で応力を有するように相互接合される。
【００７２】
本実施例において、支持台１２'は、ベース支持台１２ａ及び一対のアーム部１２ｂ、１２ｃを含む。
【００７３】
一方、本実施例において、上記金属結合体１１'の第１端部は上記ベース支持台１２ａと接合され、上記金属結合体１１'の第２端部は上記第１アーム部１２ｂの一端及び第２アーム部１２ｃの一端と接合される。
【００７４】
本実施例によれば、上記金属結合体１１'の第１端部は上記ベース支持台１２ａにおいて第１及び第２アーム部１２ｂ、１２ｃが延長される地点の中間に配置されることができる。
【００７５】
図６ａから図６ｃは第２実施例の熱応動部材を形成する方法の一例を示すものである。
【００７６】
図６ａから図６ｃを参照すると、上記第１及び第２アーム部１２ｂ、１２ｃは、上記第１アーム部の一端及び上記第２アーム部の一端が互いに離隔するように上記ベース支持台１２ａから延長された後、上記第１アーム部の一端及び上記第２アーム部の一端を接合させて形成されることができる。
【００７７】
例えば、上記第１アーム部１２ｂ及び上記第２アーム部１２ｃが平行に上記ベース支持台１２ａから延長された後、上記第１アーム部の一端及び上記第２アーム部の一端を接合させて形成されることができる。
【００７８】
以下では、図７ａ、図７ｂ、図８ａ及び図８ｂを参照して本発明の変形例による温度感応電子部品を説明するが、重複を避けるために差異点を中心に説明する。
【００７９】
図７ａ及び図７ｂは本発明の第１変形例による温度感応電子部品１００'を概略的に示す断面図である。
【００８０】
図７ａは常温の安定状態を示し、図７ｂは高温で電流の流れが遮断された状態を示す。
【００８１】
図７ａ及び図７ｂを参照すると、ケース４０の内部の下側に支え部材６０が配置されることができる。上記支え部材６０は、熱応動部材１０を支持する役割をし、熱応動部材１０の形状変化によってモーション導体板２０を変形することができる支持台として機能する。
【００８２】
一方、本変形例によれば、固定導体板３０'は、ケースの下面に延長された延長部３０ｄ'をさらに含むことができ、上記支え部材６０は延長部３０ｄ'上に配置されることができる。
【００８３】
また、熱応動部材１０の変形によるモーション導体板２０の形状変化を容易にするために、熱応動部材１０の端部と接するモーション導体板２０の領域に突出部７１、７２を設置することができる。
【００８４】
熱応動部材１０の形状変化を加速化するために、上記支え部材６０はサーミスタのような加熱素子で代替されることができる。
【００８５】
図８ａ及び図８ｂは本発明の第２変形例による温度感応電子部品１００"を概略的に示す断面図である。
【００８６】
図８ａは常温の安定状態を示し、図８ｂは高温で電流の流れが遮断された状態を示す。
【００８７】
図８ａ及び図８ｂを参照すると、熱応動部材１０の一端が接合部材５０'によってモーション導体板２０の下面に固定され、温度増加に伴う熱応動部材の形状変形によってモーション導体板２０を動かすことができる。
【００８８】
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の権利範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有するものには明らかである。
【符号の説明】
【００８９】
１００、１００'、１００"  温度感応電子部品
１０、１０'  熱応動部材
２０  モーション導体板
３０  固定導体板
４０  ケース
【図１】
2017016997.tif 000003
【図２ａ】
2017016997.tif 000004
【図２ｂ】
2017016997.tif 000005
【図３ａ】
2017016997.tif 000006
【図３ｂ】
2017016997.tif 000007
【図４ａ】
2017016997.tif 000008
【図４ｂ】
2017016997.tif 000009
【図４ｃ】
2017016997.tif 000010
【図５ａ】
2017016997.tif 000011
【図５ｂ】
2017016997.tif 000012
【図６ａ】
2017016997.tif 000013
【図６ｂ】
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【図６ｃ】
2017016997.tif 000015
【図７ａ】
2017016997.tif 000016
【図７ｂ】
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【図８ａ】
2017016997.tif 000018
【図８ｂ】
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