(57)【要約】【課題】  被加熱物を選択的に加熱できる加熱装置を提供する。【解決手段】  加熱装置は、高周波電力を出力する高周波源と、被加熱物が載置される第１領域及び第２領域を有する基台と、前記基台の第１領域に設けられ、前記第１領域から前記高周波電力を放射する第１放射部と、前記基台の第２領域に設けられ、前記第２領域から前記高周波電力を放射する第２放射部と、前記被加熱物のうちの前記第１領域に載置される第１部分と、前記被加熱物のうちの前記第２領域に載置される第２部分との内容に応じて、前記第１放射部又は前記第２放射部の駆動制御を行う駆動制御部とを含む。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
高周波電力を出力する高周波源と、
被加熱物が載置される第１領域及び第２領域を有する基台と、
前記基台の第１領域に設けられ、前記第１領域から前記高周波電力を放射する第１放射部と、
前記基台の第２領域に設けられ、前記第２領域から前記高周波電力を放射する第２放射部と、
前記被加熱物のうちの前記第１領域に載置される第１部分と、前記被加熱物のうちの前記第２領域に載置される第２部分との内容に応じて、前記第１放射部又は前記第２放射部の駆動制御を行う駆動制御部と
を含む、加熱装置。
【請求項２】
前記第１放射部は、
前記高周波源に接続され、前記高周波源から供給される高周波電力を増幅する第１増幅器と、
前記第１増幅器に接続されるとともに、前記基台の前記第１領域に配置され、前記第１増幅器で増幅された高周波電力を放射する第１アンテナと
を有し、
前記第２放射部は、
前記高周波源に接続され、前記高周波源から供給される高周波電力を増幅する第２増幅器と、
前記第２増幅器に接続されるとともに、前記基台の前記第２領域に配置され、前記第２増幅器で増幅された高周波電力を放射する第２アンテナと
を有する、請求項１記載の加熱装置。
【請求項３】
前記第１アンテナ及び前記第２アンテナは、前記増幅された高周波電力を近傍界に放射するアンテナである、請求項２記載の加熱装置。
【請求項４】
前記第１放射部は、前記第１増幅器に接続される第１放熱部をさらに有し、
前記第２放射部は、前記第２増幅器に接続される第２放熱部をさらに有する、請求項２又は３記載の加熱装置。
【請求項５】
前記第１放熱部及び前記第２放熱部は、前記基台に前記被加熱物が載置される側とは反対側に設けられる、請求項４記載の加熱装置。
【請求項６】
前記第１増幅器及び前記第２増幅器は、窒化ガリウム半導体製の増幅器であり、
前記第１増幅器及び前記第２増幅器は、それぞれ、前記窒化ガリウム半導体製の増幅器の駆動を開始してから電流コラプス現象が生じるまでの期間にオンにされ、所定の周波数で繰り返し駆動される、請求項２乃至５のいずれか一項記載の加熱装置。
【請求項７】
前記第１部分と前記第２部分との内容に応じて、前記第１領域又は前記第２領域を選択する選択情報を含む駆動データを入力する入力部をさらに含み、
前記駆動制御部は、前記駆動データに含まれる前記選択情報に基づき、前記第１放射部又は前記第２放射部の駆動制御を行う、請求項１乃至６のいずれか一項記載の加熱装置。
【請求項８】
前記駆動データは、前記第１部分と前記第２部分との内容に応じて、前記増幅された高周波電力を前記第１領域又は前記第２領域に放射する時間を表す時間情報をさらに含み、
前記駆動制御部は、前記駆動データに含まれる前記時間情報が表す時間にわたって、前記第１放射部又は前記第２放射部の駆動制御を行う、請求項７記載の加熱装置。
【請求項９】
前記駆動データは、前記第１部分と前記第２部分との内容に応じて、前記増幅された高周波電力を前記第１領域又は前記第２領域に放射する出力を表す出力情報をさらに含み、
前記駆動制御部は、前記駆動データに含まれる前記出力情報が表す出力で、前記第１放射部又は前記第２放射部の駆動制御を行う、請求項７又は８記載の加熱装置。
【請求項１０】
前記入力部は、バーコードリーダであり、
前記駆動データは、前記被加熱物に取り付けられるバーコードに書き込まれており、
前記駆動制御部は、前記バーコードを読み取る前記バーコードリーダが出力する前記駆動データを用いて、前記第１放射部又は前記第２放射部の駆動制御を行う、請求項７乃至９のいずれか一項記載の加熱装置。
【請求項１１】
前記入力部は、利用者が操作可能な入力部であり、
前記駆動データは、前記利用者によって前記入力部を介して入力され、
前記駆動制御部は、前記入力部に入力される前記駆動データを用いて、前記第１放射部又は前記第２放射部の駆動制御を行う、請求項７乃至９のいずれか一項記載の加熱装置。
【請求項１２】
前記第１放射部又は前記第２放射部によって加熱される前記被加熱物を前記基台との間で覆う、金属製の蓋をさらに含む、請求項１乃至１１のいずれか一項記載の加熱装置。
【請求項１３】
前記蓋の平面視で前記第１領域及び前記第２領域に対応する領域にそれぞれ配設される第１温度検出部及び第２温度検出部をさらに含み、
前記駆動制御部は、前記第１放射部を駆動しているときに前記第１温度検出部によって検出される温度が第１温度に達すると、前記第１放射部の駆動を停止する、又は、前記第２放射部を駆動しているときに前記第２温度検出部によって検出される温度が第２温度に達すると、前記第２放射部の駆動を停止する、請求項１２記載の加熱装置。
【請求項１４】
前記被加熱物は、食物であり、前記第１部分と前記第２部分とは、食物の種類が異なる、請求項１乃至１３のいずれか一項記載の加熱装置。
【請求項１５】
前記基台の前記被加熱物が載置される側に設けられ、前記第１領域と前記第２領域を区画する区画部材をさらに含む、請求項１乃至１４のいずれか一項記載の加熱装置。
【請求項１６】
前記基台と、前記第１放射部と、前記第２放射部との組を複数含み、
複数の前記基台と、前記第１放射部と、前記第２放射部との組は、縦積み形式で配置される、請求項１乃至１５のいずれか一項記載の加熱装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加熱装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、周波数可変型発振器と、前記周波数可変型発振器の出力を増幅する半導体電力増幅器と、前記半導体電力増幅器の出力に基づいて加熱用電磁波を放射する放射器と、前記加熱用電磁波の反射波を検出する反射波モニタ回路と、前記周波数可変型発振器の発振周波数を制御する制御回路と、を備える高周波加熱装置がある。前記制御回路が前記周波数可変型発振器の発振周波数を不連続に切り替えることにより、前記放射器から周波数ホッピング式スペクトル拡散型の放射を行う（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２００９−１３９１３６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、従来の高周波加熱装置は、被加熱物を加熱する際に、被加熱物の全体を加熱する。換言すれば、従来の高周波加熱装置は、被加熱物のうちの１又は複数の部分を選択して加熱することができない。
【０００５】
このため、例えば、お弁当を加熱する際には、お弁当の全体が加熱されてしまい、加熱したくない部分を選択することができない。このような問題は、お弁当に限らず、あらゆる被加熱物において同様である。
【０００６】
そこで、被加熱物を選択的に加熱できる加熱装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の実施の形態の加熱装置は、高周波電力を出力する高周波源と、被加熱物が載置される第１領域及び第２領域を有する基台と、前記基台の第１領域に設けられ、前記第１領域から前記高周波電力を放射する第１放射部と、前記基台の第２領域に設けられ、前記第２領域から前記高周波電力を放射する第２放射部と、前記被加熱物のうちの前記第１領域に載置される第１部分と、前記被加熱物のうちの前記第２領域に載置される第２部分との内容に応じて、前記第１放射部又は前記第２放射部の駆動制御を行う駆動制御部とを含む。
【発明の効果】
【０００８】
被加熱物を選択的に加熱できる加熱装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】加熱装置１００を示す斜視図である。
【図２】加熱装置１００を示す斜視展開図である。
【図３】加熱器本体１００Ａを示す斜視図である。
【図４】加熱器１１０の構成を示す図である。
【図５】図４のＡ−Ａ矢視断面を示す図である。
【図６】加熱器本体１００Ａの回路構成を示す図である。
【図７】窒化ガリウム（ＧａＮ）半導体製の増幅器の駆動方法を示す図である。
【図８】バーコード１３に書き込まれるデータを示す図である。
【図９】実施の形態の第１変形例による加熱器本体２００Ａを示す図である。
【図１０】実施の形態の第２変形例による加熱器３００を示す図である。
【図１１】実施の形態の第２変形例による加熱器３００の回路構成を示す図である。
【図１２】実施の形態の第３変形例による加熱装置４００を示す図である。
【図１３】実施の形態の第４変形例による加熱装置４００を示す図である。
【図１４】実施の形態の第５変形例による加熱器６００Ａを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の加熱装置を適用した実施の形態について説明する。
【００１１】
＜実施の形態＞
図１は、加熱装置１００を示す斜視図である。図２は、加熱装置１００を示す斜視展開図である。図１及び図２では、直交座標系としてＸＹＺ座標系を定義する。また、以下では、Ｚ軸正方向を上方向、Ｚ軸負方向を下方向とし、上下関係を説明する。
【００１２】
加熱装置１００は、加熱器本体１００Ａ、蓋１００Ｂ、バーコードリーダ１０１、及び電源コード１０２を含む。加熱器本体１００Ａ及び蓋１００Ｂは、一例として略直方体状であり、蓋１００Ｂは、図１に示すように加熱器本体１００Ａに対して閉成した状態と、図２に示すように加熱器本体１００Ａに対して開いた状態とで移動可能になるように、加熱器本体１００Ａに対して開閉自在に設けられている。
【００１３】
加熱器本体１００Ａは、基台１００Ａ１を有する。基台１００Ａ１は、直方体状で台状の筐体である。基台１００Ａ１の上面１００Ａ２には、一例として、６個の領域Ａ〜Ｆが設けられている。
【００１４】
基台１００Ａ１の上面１００Ａ２には、被加熱物を載置することができる。加熱器本体１００Ａは、６個の領域Ａ〜Ｆのうちの１又は複数の領域を任意に選択して、被加熱物の所望の部分を選択的に加熱することができる。
【００１５】
加熱器本体１００Ａには、バーコードリーダ１０１と電源コード１０２が接続されている。なお、加熱器本体１００Ａの詳細については、図４及び図５を用いて後述する。
【００１６】
蓋１００Ｂは、４つの側壁と、上面の板状部材とで構築されており、底面側に矩形状の開口部１００Ｂ１を有する。蓋１００Ｂは、金属製である。蓋１００Ｂは、図１に示されるように閉成された状態では、加熱器本体１００Ａの上面１００Ａ２の６個の領域Ａ〜Ｆの上の空間をシールドする。
【００１７】
なお、蓋１００Ｂは、加熱器本体１００Ａが被加熱物を加熱する際に放射するマイクロ波が、加熱器本体１００Ａの上面１００Ａ２と、蓋１００Ｂとで囲まれる空間から漏洩しないようにできればよいため、メッシュ状の板状部材で作製されていてもよい。
【００１８】
バーコードリーダ１０１は、被加熱物に取り付けられたバーコードを読み取るために用いられる。被加熱物のバーコードには、被加熱物のどの部分を加熱するのかという領域（領域Ａ〜Ｆのうちの１又は複数の領域）を表すデータと、出力を表すデータと、加熱時間を表すデータとがコード化されて書き込まれている。
【００１９】
電源コード１０２は、加熱器本体１００Ａに電力供給を行うケーブルである。電源コード１０２は、加熱装置１００が配置される部屋等のコンセントに差し込まれる。加熱器本体１００Ａには電源コード１０２を介して、交流電力が供給される。
【００２０】
図３は、加熱器本体１００Ａを示す斜視図である。
【００２１】
加熱器本体１００Ａの上面１００Ａ２の領域Ａ〜Ｆの上には、弁当１０が載置されている。弁当１０は、コンビニエンスストア、弁当販売店、又はスーパーマーケット等で販売されているものである。弁当１０の容器１１には、一例として、ご飯と様々なおかずが入っており、透明な樹脂製の蓋１２で閉じられている。蓋１２には、バーコード１３が貼り付けられている。このような弁当１０は、被加熱物の一例である。
【００２２】
バーコード１３は、弁当１０の値段、弁当１０の加熱する領域、各領域での出力、及び、各領域での加熱時間等を表すデータが書き込まれている。
【００２３】
図３の右側には、領域Ｅに設けられる加熱器１１０を拡大して示す。このような加熱器１１０は、領域Ａ〜Ｆの各々に設けられている。すなわち、加熱器本体１００Ａは、６個の加熱器１１０を含む。
【００２４】
ここでは、一例として、領域Ａ〜Ｆの平面視でのサイズは互いに等しく、６個の加熱器１１０の平面視でのサイズも互いに等しい。また、６個の加熱器１１０の間のＸ軸方向の間隔は互いに等しく、Ｙ軸方向の間隔も互いに等しい。Ｘ軸方向の間隔とＹ軸方向の間隔とは、加熱器１１０の加熱特性等に応じて最適化すればよい。
【００２５】
図３には、加熱器１１０を概略的に示すが、加熱器１１０は、基板１１１、パッチアンテナ１１２、及び増幅器１１３を有する。加熱器１１０は、加熱器本体１００Ａの基台１００Ａ１の上面１００Ａ２に表出していてもよいし、樹脂製の保護シート等で覆われた状態で上面１００Ａ２に設けられていてもよい。
【００２６】
基板１１１は、絶縁体製の基板であり、上面にはパッチアンテナ１１２が設けられるとともに、増幅器１１３が配置されている。基板１１１は、内層又は下面に配線等を有していてもよい。基板１１１は、例えば、ＰＣＢ(Printed Circuit Board)で実現することができる。ＰＣＢとしては、例えば、ＦＲ−４(Flame Retardant type 4)の配線基板を用いることができる。
【００２７】
加熱器１１０は、高周波源から供給されるマイクロ波を増幅器１１３で増幅して、パッチアンテナ１１２から上方に放射する。
【００２８】
このような加熱器１１０が領域Ａ〜Ｆに配設される加熱器本体１００Ａにおいて、バーコードリーダ１０１でバーコード１３を読み取り、弁当１０の加熱する領域、各領域での出力、及び、各領域での加熱時間を表すデータが読み出されると、加熱器本体１００Ａは、読み出したデータに従って、加熱処理を行う。
【００２９】
ここでは、一例として、領域Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅの加熱器１１０が駆動されて、弁当１０のおかずの一部とご飯が加熱される状態を示す。なお、図３では、説明の便宜上、蓋１００Ｂ（図１及び図２参照）を省略するが、弁当１０のような被加熱物を加熱する際には、蓋１００Ｂは、図１に示すように閉じられる。
【００３０】
図４は、加熱器１１０の構成を示す図である。図５は、図４のＡ−Ａ矢視断面を示す図である。
【００３１】
加熱器１１０は、基板１１１、パッチアンテナ１１２、増幅器１１３、パッド１１５、及びマイクロストリップライン１１６Ａ、１１６Ｂ、１１６Ｃ、１１６Ｄ、１１６Ｅ（以下、１１６Ａ〜１１６Ｅ）を有する。
【００３２】
また、図５に示すように、加熱器１１０は、放熱板１１８を有する。
【００３３】
基板１１１は、絶縁体製の基板であり、上面にはパッチアンテナ１１２、パッド１１５、及びマイクロストリップライン１１６Ａ〜１１６Ｅが配設されている。
【００３４】
例えば、基板１１１がＦＲ−４の配線基板である場合には、基板１１１は、ガラスエポキシ樹脂製の基板であればよい。また、パッチアンテナ１１２、パッド１１５、及びマイクロストリップライン１１６Ａ〜１１６Ｅは、基板１１１の上面の銅箔をパターニングすることによって作製すればよい。
【００３５】
なお、パッチアンテナ１１２、パッド１１５、及びマイクロストリップライン１１６Ａ〜１１６Ｅは、銅以外の金属製であってもよい。ここでは図示を省略するが、マイクロストリップライン１１６Ａ〜１１６Ｅの裏面側には、グランド電位に保持される金属層が配設される。また、基板１１１は、内層に配線等を有していてもよい。
【００３６】
また、基板１１１には、貫通孔１１１Ａが設けられている。貫通孔１１１Ａの平面視でのサイズは、増幅器１１３よりも少し大きく、貫通孔１１１Ａの内部には増幅器１１３が配設されている。
【００３７】
なお、基板１１１には、上述した構成要素以外の電子部品又はチップ等が配置されていてもよい。
【００３８】
パッチアンテナ１１２は、平面視で基板１１１の中央部に配設される。パッチアンテナ１１２は、給電点１１２Ｘを有し、給電点１１２Ｘでマイクロストリップライン１１６Ａに接続されている。
【００３９】
パッチアンテナ１１２のＸ軸方向の長さＸ１は、放射するマイクロ波の１波長をλとすると、基板１１１の誘電率等を考慮した電気長でλ／２になるように設定されている。
【００４０】
パッチアンテナ１１２は、Ｙ軸方向の電界分布を発生するため、直線偏波のパッチアンテナである。このため、パッチアンテナ１１２は、Ｚ軸方向にマイクロ波を放射する。なお、Ｚ軸負方向側には、放熱板１１８が設けられているため、パッチアンテナ１１２から放射されるマイクロ波は、Ｚ軸正方向に伝搬する。
【００４１】
また、パッチアンテナ１１２は、近傍界にマイクロ波を放射するように、インピーダンスが調整されている。例えば、マイクロ波の周波数が２．４５ＧＨｚである場合には、パッチアンテナ１１２の表面から、数センチから約１０センチ程度までの範囲にマイクロ波が放射されることになる。
【００４２】
増幅器１１３は、基板１１１の貫通孔１１１Ａの内部に固定されている。また、増幅器１１３の下面は、放熱版１１８に接続されている。増幅器１１３と放熱版１１８との間は、例えば、熱伝導性グリースで接続されていてもよいし、熱伝導性のある両面テープで接着されていてもよいし、その他の構成で接続されていてもよい。
【００４３】
増幅器１１３は、高周波源である発振器から出力されるマイクロ波を増幅できる増幅器であれば、どのような形式の増幅器であってもよいが、ここでは一例として、窒化ガリウム（ＧａＮ）半導体製のトランジスタを含む増幅器を用いる。
【００４４】
窒化ガリウム（ＧａＮ）半導体製のトランジスタを含む増幅器は、増幅率が非常に高く、発振器から出力されるマイクロ波を効率的に増幅できるからである。窒化ガリウム（ＧａＮ）半導体製のトランジスタの一例は、GaN-HEMT(High Electron Mobility Transistor)である。
【００４５】
増幅器１１３は、マイクロストリップライン１１６Ｄ、１１６Ｅ、及びパッド１１５を介して、発振器の電力出力端子に接続されている。また、増幅器１１３の電力出力端子は、マイクロストリップライン１１６Ｃ、１１６Ｂ、１１６Ａを介して、パッチアンテナ１１２の給電点１１２Ｘに接続されている。
【００４６】
増幅器１１３は、発振器から供給されるマイクロ波を増幅してパッチアンテナ１１２に出力する。なお、増幅器１１３の増幅率は、加熱器本体１００Ａの制御部によって制御される。
【００４７】
パッド１１５は、図示しないマイクロストリップラインを介して、高周波源である発振器の電力出力端子に接続されている。パッド１１５と発振器とを接続するマイクロストリップラインは、基板１１１の内層に配線されていてもよい。また、パッド１１５と発振器とは、同軸ケーブルによって接続されていてもよい。パッド１１５には、発振器から出力されるマイクロ波が供給される。
【００４８】
マイクロストリップライン１１６Ａは、パッチアンテナ１１２の給電点１１２Ｘに接続されており、マイクロストリップライン１１６Ｂ及び１１６Ｃを介して増幅器１１３に接続されている。マイクロストリップライン１１６Ｄ及び１１６Ｅは、増幅器１１３とパッド１１５との間を接続している。
【００４９】
マイクロストリップライン１１６Ａ、１１６Ｂ、１１６Ｃ、１１６Ｄ、１１６Ｅは、基板１１１の下面に形成されるグランド電位に保持される金属層と協働して、伝送損失を最小限に抑えている。マイクロストリップライン１１６Ａ、１１６Ｂ、１１６Ｃ、１１６Ｄ、１１６Ｅの線幅は、パッチアンテナ１１２、パッド１１５とのインピーダンス整合が取れるように、最適な値に設定されている。
【００５０】
放熱板１１８は、基板１１１の下面側に配設されており、増幅器１１３の下面に接続されている。放熱版１１８は、増幅器１１３を効率的に冷却するために設けられている。放熱板１１８は、空冷式の放熱器であり、下面側にはフィン１１８Ａが形成されている。
【００５１】
以上のような構成を有する加熱器１１０は、加熱器本体１００Ａの上面１００Ａ２（図２参照）の領域Ａ〜Ｆの各々に設けられている。パッチアンテナ１１２は、上面１００Ａ２に表出するか、又は、樹脂製の保護シート等で覆われた状態で配設されている。
【００５２】
なお、一例として、基板１１１のＸ軸方向の寸法は、約４０ｍｍ〜約６０ｍｍ、Ｙ軸方向の寸法は、約５０ｍｍ〜約８０ｍｍ、加熱器１１０のＺ軸方向の寸法は、約２０ｍｍ〜約４０ｍｍ、パッチアンテナ１１２の長さＹ１は、約２０ｍｍ〜約３０ｍｍである。
【００５３】
また、加熱器１１０の実験モデルを領域Ａ〜Ｆに対応するように複数配列して用いて、例えば、図３に示す領域Ａと領域Ｂのように、相隣り合う加熱器１１０の一方で加熱を行い、他方で加熱を行わない加熱処理を行った。
【００５４】
その結果、被加熱物のうち、加熱を行った加熱器１１０の上に位置する部分は加熱されており、加熱を行わない加熱器１１０の上に位置する部分は加熱されないことが確認された。
【００５５】
このため、複数の加熱器１１０を用いれば、被加熱物の各部を選択的に加熱できることが分かった。
【００５６】
図６は、加熱器本体１００Ａの回路構成を示す図である。
【００５７】
加熱器本体１００Ａは、バーコードリーダ１０１、パッチアンテナ１１２Ａ、１１２Ｂ、・・・、１１２Ｆ（以下、１１２Ａ〜１１２Ｆと記す）、増幅器１１３Ａ、１１３Ｂ、・・・、１１３Ｆ（以下、１１３Ａ〜１１３Ｆと記す）、発振器１２０、及び制御部１３０を有する。なお、図６では、電源コード１０２を省略する。
【００５８】
パッチアンテナ１１２Ａ〜１１２Ｆは、図３に示す領域Ａ〜Ｆに配置される６個の加熱器１１０のパッチアンテナ１１２を区別して示したものである。
【００５９】
増幅器１１３Ａ〜１１３Ｆは、図３に示す領域Ａ〜Ｆに配置される６個の加熱器１１０の増幅器１１３を区別して示したものである。
【００６０】
発振器１２０は、マイクロ波を出力する電源であり、高周波源の一例である。発振器１２０は、一例として、２．４５ＧＨｚの高周波電力を出力する。発振器１２０は、基台１００Ａ１（図１乃至図３参照）の内部に配置される。
【００６１】
発振器１２０の電力出力端子は、マイクロストリップライン１２０Ａを介して増幅器１１３Ａ〜１１３Ｆの電力入力端子に接続されており、発振器１２０から出力されるマイクロ波は、マイクロストリップライン１２０Ａを介して増幅器１１３Ａ〜１１３Ｆに入力される。
【００６２】
なお、マイクロストリップライン１２０Ａの代わりに、同軸ケーブルを用いてもよい。
【００６３】
制御部１３０は、増幅器１１３Ａ〜１１３Ｆがマイクロ波の増幅を行うかどうかを設定する処理と、増幅を行う場合の増幅率を設定する処理と、増幅器１１３Ａ〜１１３Ｆがマイクロ波を増幅する時間を設定する処理とを行う。また、制御部１３０は、その他に、加熱装置１００が加熱処理を行うために必要な処理を行う。
【００６４】
制御部１３０は、このような処理をバーコードリーダ１０１から入力されるデータに基づいて行う。このような制御部１３０は、基台１００Ａ１（図１乃至図３参照）の内部に配置される。
【００６５】
制御部１３０は、例えば、上述の処理を行うための演算処理機能が必要であるため、マイクロプロセッサと、例えばDRAM(Dynamic Random Access Memory)のようなメモリとを含む。増幅器１１３Ａ〜１１３Ｆを制御するIO(Input/Output)インタフェースは、例えば、SPI(Serial Peripheral Interface)又はGPIO(General-Purpose Input/Output)等を用いればよい。なお、制御部１３０の構成は、このようなものに限定されず、上述の処理を行うことができれば、他の構成であってもよい。
【００６６】
制御部１３０は、増幅器１１３Ａ〜１１３Ｆのうちの１又は複数を選択するために、トランジスタを用いた６つのスイッチ回路を有する。６つのスイッチ回路は、増幅器１１３Ａ〜１１３Ｆに増幅を行わせるかどうかを設定するために設けられている。
【００６７】
制御部１３０は、増幅器１１３Ａ〜１１３Ｆの各々を選択する場合には、増幅器１１３Ａ〜１１３Ｆに対応するスイッチ回路のトランジスタのゲート電圧を動作点の電圧まで引き上げて導通させる。
【００６８】
また、増幅器１１３Ａ〜１１３Ｆの各々を選択しない場合には、増幅器１１３Ａ〜１１３Ｆに対応するスイッチ回路のトランジスタのゲート電圧を閾値以下に引き下げて非導通状態にする。
【００６９】
制御部１３０は、バーコードリーダ１０１から入力されるデータに基づき、増幅器１１３Ａ〜１１３Ｆのうちの１又は複数を選択し、選択した増幅器の増幅率と増幅を行う時間とを設定する。
【００７０】
バーコードリーダ１０１から入力されるデータには、弁当１０のどの部分を加熱するのかを表すデータと、マイクロ波の出力を表すデータと、加熱時間を表すデータとが含まれる。
【００７１】
なお、マイクロ波の出力は、発振器１２０から出力されるマイクロ波に増幅器の増幅率を乗じた値である。また、加熱時間は、増幅を行う時間によって表される。
【００７２】
図７は、窒化ガリウム（ＧａＮ）半導体製の増幅器の駆動方法を示す図である。
【００７３】
図７（Ａ）は、窒化ガリウム（ＧａＮ）半導体製のトランジスタであるGaN-HEMTのゲート電圧を高速スイッチングでオン／オフ制御したときのドレイン電流を示す図である。なお、横軸は時間軸、縦軸はドレイン電流の電流値を示す。また、スイッチング周波数は、一例として、約１ｋＨｚ〜約１０ｋＨｚ程度である。
【００７４】
図７（Ａ）に示すように、時刻ｔ１でGaN-HEMTのゲートをオンにすると、ドレイン電流が流れるが、電流値は時刻ｔ２で低下する。時刻ｔ３でGaN-HEMTのゲートはオフにされ、電流値がゼロになる。このように、時刻ｔ２で電流値が低下するのは、GaN-HEMTの電流コラプスという現象である。
【００７５】
また、GaN-HEMTは、一度駆動した後に、再び駆動可能になるまでに回復時間が必要である。回復時間は、時刻ｔ３でGaN-HEMTをオフにしてから、時刻ｔ４までの期間である。
【００７６】
実施の形態では、加熱器１１０を効率的に駆動するために、電流コラプスが起きる時刻ｔ２までの動作領域を用いて、増幅器１１３を駆動する。ここでは、一例として、図３に示すように領域Ｂ、Ｃ、Ｄ、及びＥで加熱を行うことになった場合に、増幅器１１３Ｂ、１１３Ｃ、１１３Ｄ、及び１１３Ｅを駆動する場合について説明する。
【００７７】
図７（Ｂ）に示すように、増幅器１１３Ｂ、１１３Ｃ、１１３Ｄ、及び１１３Ｅを順番に駆動する。最初に駆動する増幅器１１３Ｂについて説明すると、増幅器１１３ＢのGaN-HEMTをオンにする期間は、Ｔ０である。期間Ｔ０は、図７（Ａ）に示す時刻ｔ１から時刻ｔ２までの期間に相当する。
【００７８】
また、増幅器１１３Ｂを次に駆動するのは、待機期間Ｔｒが経過したときである。待機期間Ｔｒは、図７（Ａ）に示す回復時間（ｔ３からｔ４）よりも長ければよい。
【００７９】
このような駆動方法で、増幅器１１３Ｃ、１１３Ｄ、及び１１３Ｅを同様に駆動すれば、図７（Ｂ）に示すように、増幅器１１３Ｂ、１１３Ｃ、１１３Ｄ、及び１１３Ｅを順番に駆動することができる。
【００８０】
この結果、GaN-HEMTのドレイン電流の電流値が高い領域のみを選択的に用いて、増幅器１１３Ｂ、１１３Ｃ、１１３Ｄ、及び１１３Ｅを順番に駆動して、発振器１２０から出力されるマイクロ波を順番に効率的に増幅することができる。
【００８１】
ここでは、増幅器１１３Ｂ、１１３Ｃ、１１３Ｄ、及び１１３Ｅを順番に駆動して、再び増幅器１１３Ｂを駆動するまでの期間が、増幅器１１３Ｂ、１１３Ｃ、１１３Ｄ、及び１１３Ｅを駆動する際の１サイクルＴとなる。
【００８２】
なお、ここでは、増幅器１１３Ｂ、１１３Ｃ、１１３Ｄ、及び１１３Ｅを順番に駆動する形態について説明した。しかしながら、増幅器１１３Ａ〜１１３Ｆのうちの任意の１又は複数の増幅器を駆動する際にも、待機期間Ｔｒを設けながら同様に駆動すればよい。
【００８３】
図８は、バーコード１３に書き込まれるデータを示す図である。
【００８４】
バーコード１３（図３参照）には、バーコード１３のＩＤ(Identification)、領域Ａ〜Ｆの加熱の有無、マイクロ波の出力、及び加熱時間を表すデータが書き込まれている。図８では、一例として、ＩＤが００１のバーコード１３について、領域Ｂ、Ｃ、Ｄ、及びＥを加熱し、領域Ａ及びＦを加熱しないデータが設定されている。加熱の有無のデータが'１'であることは加熱を行うことを表し、加熱の有無のデータが'０'であることは加熱を行わないことを表す。
【００８５】
また、マイクロ波の出力については、領域Ｂ、Ｃ、Ｄ、及びＥについて、それぞれ、３００Ｗ、３００Ｗ、５００Ｗ、５００Ｗの出力が設定されている。なお、領域Ａ及びＦは、加熱が行われないため、マイクロ波の出力は設定されていない。この場合に、領域Ａ及びＦのマイクロ波の出力を０Ｗに設定してもよい。
【００８６】
また、加熱時間については、領域Ｂ、Ｃ、Ｄ、及びＥについて、それぞれ、３０秒、３０秒、９０秒、９０秒の時間が設定されている。なお、領域Ａ及びＦは、加熱が行われないため、加熱時間の出力は設定されていない。この場合に、領域Ａ及びＦの加熱時間を０秒に設定してもよい。
【００８７】
以上のようなバーコード１３がバーコードリーダ１０１で読み取られると、制御部１３０は、次のような処理を行う。制御部１３０は、領域Ｂ、Ｃ、Ｄ、及びＥのマイクロ波の出力を、それぞれ、３００Ｗ、３００Ｗ、５００Ｗ、５００Ｗに設定し、加熱時間を、それぞれ、３０秒、３０秒、９０秒、９０秒に設定して、増幅器１１３Ｂ、１１３Ｃ、１１３Ｄ、及び１１３Ｅを駆動する。なお、領域Ａ及びＦは、加熱が行われない。
【００８８】
この結果、弁当１０の領域Ｂ、Ｃ、Ｄ、及びＥは、それぞれ、３００Ｗ、３００Ｗ、５００Ｗ、５００Ｗの出力で、３０秒、３０秒、９０秒、９０秒にわたって加熱される。
【００８９】
以上、実施の形態の加熱装置１００によれば、弁当１０のような被加熱物の各部を選択的に加熱することができる。
【００９０】
従来の加熱装置は、被加熱物の全体が加熱されてしまい、加熱したくない部分を選択することができない。このため、利用者は、被加熱物のうち、本当は温めたくない部分についても温めるか、あるいは、全体を温めないかという選択を行うことになっていた。
【００９１】
これに対して、実施の形態の加熱装置１００は、バーコードリーダ１０１から入力されるデータに基づいて制御部１３０が増幅器１１３Ａ〜１１３Ｆのうちの任意の１又は複数を選択して被加熱物を加熱する。
【００９２】
以上より、実施の形態によれば、被加熱物を選択的に加熱できる加熱装置１００を提供することができる。
【００９３】
なお、以上では、６個の領域Ａ〜Ｆに、それぞれ、６個の加熱器１１０を配置する形態について説明した。しかしながら、加熱器１１０の数は、２個以上あれば幾つであってもよい。
【００９４】
また、以上では、領域Ａ〜Ｆの平面視でのサイズは互いに等しく、６個の加熱器１１０の平面視でのサイズも互いに等しい形態について説明した。しかしながら、領域Ａ〜Ｆと６個の加熱器１１０とのサイズは、被加熱物の内容物の配置、及び、配置スペース等に合わせて設定すればよい。なお、これは、領域と加熱器１１０との数が６個以外の場合においても同様である。
【００９５】
この場合に、領域Ａ〜Ｆの平面視でのサイズは互いに異なっていてもよいし、領域Ａ〜Ｆのうちの一部（例えば３個の領域）のサイズが、残りの領域（例えば残りの３個の領域）のサイズと異なっていてもよい。このような場合には、６個の加熱器１１０のサイズも領域Ａ〜Ｆのサイズに合わせて設計すればよい。なお、これは、領域と加熱器１１０との数が６個以外の場合においても同様である。
【００９６】
また、複数の加熱器１１０の間のＸ軸方向の間隔と、Ｙ軸方向の間隔とは、加熱器１１０の加熱特性等に応じて最適化すればよい。
【００９７】
また、以上では、加熱器本体１００Ａに蓋１００Ｂを被せることによって、マイクロ波で被加熱物を加熱する領域をシールドする形態について説明したが、蓋１００Ｂを用いる代わりに、マイクロ波で被加熱物を加熱する領域をシールドできる筐体を用いてもよい。このような筐体が、加熱器本体１００Ａ又は６個の加熱器１１０を含んでもよく、また、加熱器本体１００Ａと一体的な構造になっていてもよい。
【００９８】
また、図６には、加熱器本体１００Ａの回路構成として、バーコードリーダ１０１、パッチアンテナ１１２Ａ〜１１２Ｆ、増幅器１１３Ａ〜１１３Ｆ、発振器１２０、及び制御部１３０を示したが、図９に示すような構成にしてもよい。
【００９９】
図９は、実施の形態の第１変形例による加熱器本体２００Ａを示す図である。
【０１００】
第１変形例の加熱器本体２００Ａは、バーコードリーダ１０１、パッチアンテナ１１２Ａ〜１１２Ｆ、増幅器１１３Ａ〜１１３Ｆ、発振器１２０、制御部２３０、及び切替スイッチ２４０を含む。
【０１０１】
加熱器本体２００Ａは、発振器１２０と増幅器１１３Ａ〜１１３Ｆとの間に切替スイッチ２４０を設け、制御部２３０が増幅器１１３Ａ〜１１３Ｆの制御に加えて、切替スイッチ２４０を制御する点が図６に示す加熱器本体１００Ａと異なる。その他は、図６に示す加熱器本体１００Ａと同様である。
【０１０２】
制御部２３０は、増幅器１１３Ａ〜１１３Ｆのうち、マイクロ波を増幅する増幅器と、発振器１２０とを切替スイッチ２４０で切り替え的に接続する。
【０１０３】
具体的には、例えば、図７（Ｂ）に示すように、増幅器１１３Ｂ、１１３Ｃ、１１３Ｄ、及び１１３Ｅを交互に駆動してマイクロ波を増幅する場合には、切替スイッチ２４０で増幅器１１３Ｂ、１１３Ｃ、１１３Ｄ、及び１１３Ｅを交互に発振器１２０に接続すればよい。
【０１０４】
図１０は、実施の形態の第２変形例による加熱器３００を示す図である。
【０１０５】
第２変形例による加熱器３００は、加熱器本体３００Ａ、蓋３００Ｂ、バーコードリーダ１０１、及び電源コード１０２を含む。加熱器３００は、図１乃至図３に示す加熱器本体１００Ａ及び蓋１００Ｂを、それぞれ、加熱器本体３００Ａ及び蓋３００Ｂに入れ替えたものである。
【０１０６】
加熱器本体３００Ａは、蓋３００Ｂに設けられた温度センサ３１０ＢＡ、３１０ＢＢ、３１０ＢＣ、３１０ＢＤ、３１０ＢＥ、３１０ＢＦ（以下、３１０ＢＡ〜３１０ＢＦと記す）で検出される温度に応じてフィードバック制御を行う点が、図１乃至図３に示す加熱器本体１００Ａと異なる。その他の構成は、加熱器本体１００Ａと同様である。
【０１０７】
蓋３００Ｂは、温度センサ３１０ＢＡ〜３１０ＢＦを含む点が図１及び図２に示す蓋１００Ｂと異なる。その他の構成は、蓋１００Ｂと同様である。
【０１０８】
温度センサ３１０ＢＡ〜３１０ＢＦは、蓋３００ＢのＺ軸正方向側にある壁部３００Ｂ１のＺ軸負方向側の面において、それぞれ、加熱器本体３００Ａの領域Ａ〜Ｆに対応する領域Ａ〜Ｆの内部に取り付けられている。このため、蓋３００Ｂにも領域Ａ〜Ｆを示す。
【０１０９】
温度センサ３１０ＢＡ〜３１０ＢＦは、加熱器本体３００Ａによって加熱される被加熱物の領域Ａ〜Ｆの部分の温度を検出するために設けられている。温度センサ３１０ＢＡ〜３１０ＢＦによって検出される温度を表すデータは、加熱器本体３００Ａの制御部に伝送される。
【０１１０】
図１１は、実施の形態の第２変形例による加熱器３００の回路構成を示す図である。
【０１１１】
加熱器本体３００Ａは、バーコードリーダ１０１、パッチアンテナ１１２Ａ〜１１２Ｆ、増幅器１１３Ａ〜１１３Ｆ、発振器１２０、及び制御部３３０を有する。制御部３３０には、蓋３００Ｂの温度センサ３１０ＢＡ〜３１０ＢＦが接続されている。なお、図１１では、電源コード１０２を省略する。
【０１１２】
制御部３３０は、図６に示す制御部１３０に、温度センサ３１０ＢＡ〜３１０ＢＦによって検出される温度に基づく制御処理を加えたものである。
【０１１３】
制御部３３０は、温度センサ３１０ＢＡ〜３１０ＢＦのうちのいずれかによって検出される温度が予め設定された上限温度に達すると、上限温度に達した温度センサ（３１０ＢＡ〜３１０ＢＦのうちのいずれか）に対応する増幅器（１１３Ａ〜１１３Ｆのいずれか）の駆動を停止する。この結果、上限温度に達した領域（Ａ〜Ｆのいずれか）の加熱処理は停止される。
【０１１４】
温度センサ３１０ＢＡ〜３１０ＢＦの上限温度はすべて同一温度であってもよいが、温度センサ３１０ＢＡ〜３１０ＢＦのそれぞれで最適な上限温度を設定しておけば、領域に応じて最適な温度まで加熱を行うことができる。
【０１１５】
また、最適な温度よりも加熱されてしまうようなことを抑制することができる。
【０１１６】
なお、温度センサ３１０ＢＡ〜３１０ＢＦの上限温度をバーコード１３に書き込んでおき、バーコードリーダ１０１で読み取った上限温度に基づいて、制御部３３０が領域Ａ〜Ｆの各々における被加熱物の温度管理を行ってもよい。
【０１１７】
図１２は、実施の形態の第３変形例による加熱装置４００を示す図である。
【０１１８】
加熱装置４００は、筐体４１０と加熱器本体１００Ａとを含み、テーブル４２０の上に配置されている。
【０１１９】
筐体４１０は、５個の引き出し４１１を有する。５個の引き出し４１１には、それぞれ、加熱器本体１００Ａが収納される。筐体４１０及び引き出し４１１は、金属製である。
【０１２０】
筐体４１０は、各引き出し４１１を閉じた状態で、引き出し４１１の内部の空間をシールドすることができ、加熱器本体１００Ａが放射するマイクロ波が筐体４１０の外部に漏洩することはない。
【０１２１】
なお、筐体４１０には、バーコードリーダ１０１と電源コード１０２が取り付けられている。
【０１２２】
加熱器本体１００Ａは、厚さ（Ｚ軸方向の長さ）が薄いため、図１２に示すように、縦に重ねた状態で配置することができる。
【０１２３】
従って、筐体４１０の５個の引き出し４１１の各々の中に加熱器本体１００Ａを配置すれば、限られた設置スペースであっても、同時に複数の被加熱物を加熱することができる。このため、例えば、加熱装置４００をコンビニエンスストア、弁当販売店、又はスーパーマーケットに配置しておけば、ランチタイムに複数の利用者が同時に弁当１０を加熱することができ、混雑を緩和することができる。
【０１２４】
なお、発振器１２０は、５個の加熱器本体１００Ａの各々に対して１つずつ設けられていてもよく、また、５個の加熱器本体１００Ａが１つの発振器１２０を共有してもよい。また、５個の加熱器本体１００Ａに対して、２個、３個、又は４個の発振器１２０が設けられていてもよい。
【０１２５】
図１３は、実施の形態の第４変形例による加熱装置４００を示す図である。
【０１２６】
第４変形例による加熱装置４００の筐体４１０の５個の引き出し４１１には、弁当１０専用の加熱器本体１００Ａに加えて、おにぎり専用の加熱器本体５００Ａ１と、パン専用の加熱器本体５００Ａ２とが配置されている。
【０１２７】
おにぎり専用の加熱器本体５００Ａ１は、おにぎり５０１の形状に合わせて３個の領域Ａ〜Ｃが配置されており、領域Ａ〜Ｃの各々に加熱器１１０が配置される。領域Ａ〜Ｃは、区画部材５１０の区画壁５１０Ａ、５１０Ｂ、５１０Ｃによって区画されている。区画部材５１０は、領域Ａ〜Ｃの部分が凹んだ凹部になっており、凹部の周囲を区画壁５１０Ａ、５１０Ｂ、５１０Ｃが囲んでいる。このため、区画壁５１０Ａ、５１０Ｂ、５１０Ｃで囲まれた領域Ａ〜Ｃにおにぎり５０１を配置することができる。
【０１２８】
パン専用の加熱器本体５００Ａ２は、パン５０２の形状に合わせて６個の領域Ａ〜Ｆが配置されており、領域Ａ〜Ｆの各々に加熱器１１０が配置される。領域Ａ〜Ｆは、区画部材５２０の区画壁５２０Ａ、５２０Ｂ、５２０Ｃ、５２０Ｄ、５２０Ｅ、５２０Ｆによって区画されている。
【０１２９】
区画部材５２０は、領域Ａ〜Ｆの部分が凹んだ凹部になっており、凹部の周囲を区画壁５２０Ａ、５２０Ｂ、５２０Ｃ、５２０Ｄ、５２０Ｅ、５２０Ｆが囲んでいる。このため、区画壁５２０Ａ、５２０Ｂ、５２０Ｃ、５２０Ｄ、５２０Ｅ、５２０Ｆで囲まれた領域Ａ〜Ｆにパン５０２を配置することができる。
【０１３０】
このような第４変形例による加熱装置４００によれば、弁当１０に加えて、おにぎり５０１とパン５０２を加熱することができ、利便性をさらに向上することができる。なお、弁当１０、おにぎり５０１、パン５０２に限らずに、様々な被加熱物に対応した加熱器本体を用意してもよいし、様々な種類の被加熱物に対応した加熱器本体を任意の組み合わせで引き出し４１１に配置してもよい。
【０１３１】
図１４は、実施の形態の第５変形例による加熱器６００Ａを示す図である。
【０１３２】
加熱器６００Ａは、領域Ａ〜Ｆ、加熱時間、及び出力を利用者が設定することができる操作部６１０が接続されている点が、図３に示す加熱器１１０と異なる。操作部６１０は、入力部の一例である。図１４に示す加熱器６００Ａには、バーコードリーダ１０１は接続されておらず、領域Ａ〜Ｆ、加熱時間、及び出力を利用者が設定するようになっている。
【０１３３】
加熱器６００Ａの制御部は、利用者によって入力される領域Ａ〜Ｆ、加熱時間、及び出力に応じて、増幅器１１３Ａ〜１１３Ｆを駆動して加熱処理を行う。
【０１３４】
実施の形態の第５変形例によれば、利用者の好みで領域Ａ〜Ｆ、加熱時間、及び出力を利用者が設定することができる加熱器６００Ａを提供することができる。
【０１３５】
なお、操作部６１０に加えてバーコードリーダ１０１が接続されていてもよい。この場合には、バーコードリーダ１０１で領域Ａ〜Ｆ、加熱時間、及び出力を表すデータが入力された場合には、加熱器６００Ａの制御部は、バーコードリーダ１０１を介して入力される領域Ａ〜Ｆ、加熱時間、及び出力に応じて、増幅器１１３Ａ〜１１３Ｆを駆動して加熱処理を行う。
【０１３６】
また、操作部６１０で領域Ａ〜Ｆ、加熱時間、及び出力を表すデータが入力された場合には、加熱器６００Ａの制御部は、利用者の好みで設定される領域Ａ〜Ｆ、加熱時間、及び出力に応じて、増幅器１１３Ａ〜１１３Ｆを駆動して加熱処理を行えばよい。
【０１３７】
以上、本発明の例示的な実施の形態の加熱装置について説明したが、本発明は、具体的に開示された実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲から逸脱することなく、種々の変形や変更が可能である。
以上の実施の形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
（付記１）
高周波電力を出力する高周波源と、
被加熱物が載置される第１領域及び第２領域を有する基台と、
前記基台の第１領域に設けられ、前記第１領域から前記高周波電力を放射する第１放射部と、
前記基台の第２領域に設けられ、前記第２領域から前記高周波電力を放射する第２放射部と、
前記被加熱物のうちの前記第１領域に載置される第１部分と、前記被加熱物のうちの前記第２領域に載置される第２部分との内容に応じて、前記第１放射部又は前記第２放射部の駆動制御を行う駆動制御部と
を含む、加熱装置。
（付記２）
前記第１放射部は、
前記高周波源に接続され、前記高周波源から供給される高周波電力を増幅する第１増幅器と、
前記第１増幅器に接続されるとともに、前記基台の前記第１領域に配置され、前記第１増幅器で増幅された高周波電力を放射する第１アンテナと
を有し、
前記第２放射部は、
前記高周波源に接続され、前記高周波源から供給される高周波電力を増幅する第２増幅器と、
前記第２増幅器に接続されるとともに、前記基台の前記第２領域に配置され、前記第２増幅器で増幅された高周波電力を放射する第２アンテナと
を有する、付記１記載の加熱装置。
（付記３）
前記第１アンテナ及び前記第２アンテナは、前記増幅された高周波電力を近傍界に放射するアンテナである、付記２記載の加熱装置。
（付記４）
前記第１放射部は、前記第１増幅器に接続される第１放熱部をさらに有し、
前記第２放射部は、前記第２増幅器に接続される第２放熱部をさらに有する、付記２又は３記載の加熱装置。
（付記５）
前記第１放熱部及び前記第２放熱部は、前記基台に前記被加熱物が載置される側とは反対側に設けられる、付記４記載の加熱装置。
（付記６）
前記第１増幅器及び前記第２増幅器は、窒化ガリウム半導体製の増幅器であり、
前記第１増幅器及び前記第２増幅器は、それぞれ、前記窒化ガリウム半導体製の増幅器の駆動を開始してから電流コラプス現象が生じるまでの期間にオンにされ、所定の周波数で繰り返し駆動される、付記２乃至５のいずれか一項記載の加熱装置。
（付記７）
前記第１部分と前記第２部分との内容に応じて、前記第１領域又は前記第２領域を選択する選択情報を含む駆動データを入力する入力部をさらに含み、
前記駆動制御部は、前記駆動データに含まれる前記選択情報に基づき、前記第１放射部又は前記第２放射部の駆動制御を行う、付記１乃至６のいずれか一項記載の加熱装置。
（付記８）
前記駆動データは、前記第１部分と前記第２部分との内容に応じて、前記増幅された高周波電力を前記第１領域又は前記第２領域に放射する時間を表す時間情報をさらに含み、
前記駆動制御部は、前記駆動データに含まれる前記時間情報が表す時間にわたって、前記第１放射部又は前記第２放射部の駆動制御を行う、付記７記載の加熱装置。
（付記９）
前記駆動データは、前記第１部分と前記第２部分との内容に応じて、前記増幅された高周波電力を前記第１領域又は前記第２領域に放射する出力を表す出力情報をさらに含み、
前記駆動制御部は、前記駆動データに含まれる前記出力情報が表す出力で、前記第１放射部又は前記第２放射部の駆動制御を行う、付記７又は８記載の加熱装置。
（付記１０）
前記入力部は、バーコードリーダであり、
前記駆動データは、前記被加熱物に取り付けられるバーコードに書き込まれており、
前記駆動制御部は、前記バーコードを読み取る前記バーコードリーダが出力する前記駆動データを用いて、前記第１放射部又は前記第２放射部の駆動制御を行う、付記７乃至９のいずれか一項記載の加熱装置。
（付記１１）
前記入力部は、利用者が操作可能な入力部であり、
前記駆動データは、前記利用者によって前記入力部を介して入力され、
前記駆動制御部は、前記入力部に入力される前記駆動データを用いて、前記第１放射部又は前記第２放射部の駆動制御を行う、付記７乃至９のいずれか一項記載の加熱装置。
（付記１２）
前記第１放射部又は前記第２放射部によって加熱される前記被加熱物を前記基台との間で覆う、金属製の蓋をさらに含む、付記１乃至１１のいずれか一項記載の加熱装置。
（付記１３）
前記蓋の平面視で前記第１領域及び前記第２領域に対応する領域にそれぞれ配設される第１温度検出部及び第２温度検出部をさらに含み、
前記駆動制御部は、前記第１放射部を駆動しているときに前記第１温度検出部によって検出される温度が第１温度に達すると、前記第１放射部の駆動を停止する、又は、前記第２放射部を駆動しているときに前記第２温度検出部によって検出される温度が第２温度に達すると、前記第２放射部の駆動を停止する、付記１２記載の加熱装置。
（付記１４）
前記被加熱物は、食物であり、前記第１部分と前記第２部分とは、食物の種類が異なる、付記１乃至１３のいずれか一項記載の加熱装置。
（付記１５）
前記基台の前記被加熱物が載置される側に設けられ、前記第１領域と前記第２領域を区画する区画部材をさらに含む、付記１乃至１４のいずれか一項記載の加熱装置。
（付記１６）
前記基台と、前記第１放射部と、前記第２放射部との組を複数含み、
複数の前記基台と、前記第１放射部と、前記第２放射部との組は、縦積み形式で配置される、付記１乃至１５のいずれか一項記載の加熱装置。
【符号の説明】
【０１３８】
１００  加熱装置
１００Ａ  加熱器本体
１００Ａ１  基台
１００Ｂ  蓋
１０１  バーコードリーダ
１１０  加熱器
１１１  基板
１１２、１１２Ａ〜１１２Ｆ  パッチアンテナ
１１３、１１３Ａ〜１１３Ｆ  増幅器
１１８  放熱板
１２０  発振器
１３０  制御部
２００  加熱器本体
２３０  制御部
２４０  切替スイッチ
３００  加熱器
３００Ａ  加熱器本体
３００Ｂ  蓋
３３０  制御部
３１０ＢＡ〜３１０ＢＦ  温度センサ
４００  加熱装置
４１０  筐体
４１１  引き出し
５００Ａ１、５００Ａ２  加熱器本体
５１０、５２０  区画部材
６００Ａ  加熱器
６１０  操作部
【図１】
2017016951.tif 000003
【図２】
2017016951.tif 000004
【図３】
2017016951.tif 000005
【図４】
2017016951.tif 000006
【図５】
2017016951.tif 000007
【図６】
2017016951.tif 000008
【図７】
2017016951.tif 000009
【図８】
2017016951.tif 000010
【図９】
2017016951.tif 000011
【図１０】
2017016951.tif 000012
【図１１】
2017016951.tif 000013
【図１２】
2017016951.tif 000014
【図１３】
2017016951.tif 000015
【図１４】
2017016951.tif 000016