(57)【要約】【課題】  モールド樹脂で形成される表面実装型電子部品であって、基板とＨ型構造の筐体との間の隙間を従来の構成より広くしてモールド樹脂が流入する圧力を軽減して耐久性の高い表面実装型電子部品を提供する。【解決手段】  ＩＣ３が搭載されるＨ型構造の筐体２と、筐体２が設置されるプリント基板１と、全体を覆うモールド樹脂９とを有し、プリント基板１に接する筐体２の電極端子１５を多段層とし、プリント基板１と筐体２との間に隙間を広げて開口部を形成し、注入されたモールド樹脂が開口部に流入する圧力を大幅に軽減でき、ＩＣ３と筐体２を接合する金バンプ６の接合部分の応力を軽減できる表面実装型電子部品である。【選択図】        図３
2017153004.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面実装型電子部品であって、
表面又は裏面に素子又はＩＣが搭載されるＨ型構造の筐体と、
前記筐体が設置される基板と、
全体を覆うモールド樹脂とを有し、
前記基板に接する前記筐体の電極端子を多段層とし、前記基板と前記筐体との間に隙間を設けたことを特徴とする表面実装電子部品。
【請求項２】
表面実装型電子部品であって、
表面又は裏面に素子又はＩＣが搭載されるＨ型構造の筐体と、
前記筐体が設置される基板と、
全体を覆うモールド樹脂とを有し、
前記基板側に面する前記筐体の短辺又は長辺に開口部を設け、前記基板と前記筐体との間に隙間を設けたことを特徴とする表面実装電子部品。
【請求項３】
表面実装型電子部品であって、
表面又は裏面に素子又はＩＣが搭載されるＨ型構造の筐体と、
前記筐体が設置される基板と、
全体を覆うモールド樹脂とを有し、
前記基板側に面する前記筐体の短辺及び長辺に開口部を設け、前記基板と前記筐体との間に隙間を設けたことを特徴とする表面実装電子部品。
【請求項４】
基板と筐体との間の隙間を０．１ｍｍ以上としたことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか記載の表面実装型電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モールド樹脂により形成される表面実装型電子部品に係り、特に、モールド樹脂がＨ型構造の筐体内に流入する圧力を軽減できる表面実装型電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
［従来の技術］
従来の表面実装型電子部品は、Ｈ型構造を有する筐体の一平面に水晶片を実装し、他平面に半導体素子等のＩＣ（Integrated Circuit）を実装し、実装基板に例えば他平面側を向けて搭載したものがあった。
半導体素子は、外部環境から保護するために樹脂により覆われている。
【０００３】
このような表面実装型電子部品は、一つの小型基板上に実装され、金属ケースにて封止された後、モジュールデバイスとして利用される。
しかしながら、近年では、金属ケースを使用せず、小型基板ごと金型に封入され、モールド樹脂にて形成される構造（所謂「モジュール内蔵型ＩＣチップ」）として利用される場合が増えている。
【０００４】
［従来の表面実装型電子部品：図８〜１０］
従来のモールド樹脂で形成される表面実装型電子部品について図８〜１０を参照しながら説明する。図８は、従来の表面実装型電子部品の断面説明図であり、図９は、従来のＩＣパッケージの概略図であり、図１０は、従来の表面実装型電子部品の側面説明図である。尚、図８において、筐体の上側の凹部については省略している。
従来の表面実装型電子部品は、図８に示すように、ガラスエポキシ基板等のプリント基板１上に配線パターン４が形成され、ＩＣパッケージが搭載され、モールド樹脂９で封止されている。
【０００５】
ＩＣパッケージは、Ｈ型構造のセラミックの筐体２を有し、プリント基板１側（下側）にＩＣ３が金バンプ６を介して筐体２の凹部内に接続し、上側には水晶片７が搭載され、リッド８が設けられている。
筐体２の凹部に搭載されたＩＣ３には、ＩＣ保護用の樹脂が形成されている。
筐体２は、下側にＩＣ３を収納する凹部が形成され、上側には水晶片７を収納する凹部が形成され、断面がＨ型をしている構造である。
【０００６】
また、ＩＣパッケージは、図９に示すように、プリント基板１の配線パターン４に対応する位置に電極端子５が形成されている。
配線パターン４と電極端子５とは、半田で接着されるようになっている。
尚、図９は、図８のＩＣパッケージを上下反転させた概略図である。
【０００７】
更に、従来の表面実装型電子部品の側面を図１０に示すように、筐体２とプリント基板１との間に開口部が形成され、その開口部の高さ（間隙）がＬ0 であり、開口部の幅がｙとなっている。
尚、図１０では、モールド樹脂９を省略して描いている。
【０００８】
そして、モールド樹脂９が形成される場合に、高い圧力（例えば、７０ｋｇｆ／ｃｍ2）を加えながら金型へ樹脂が注入されるため、特に狭い開口部を通ってモールド樹脂が流入する内部の素子等（図８ではＩＣ３）に高い圧力が加わることになる。
【０００９】
［関連技術］
尚、関連する先行技術として、特開２０００−０１３１７０号公報「表面実装用の水晶振動子」（日本電波工業株式会社）［特許文献１］、特開２００９−２３９１２３号公報「電極構造、及び電子デバイス」（シチズンファインテックミヨタ株式会社）［特許文献２］がある。
【００１０】
特許文献１には、セラミックの凹状ベースの凹部に水晶片を搭載した表面実装用の水晶振動子が示されている。
特許文献２には、外部接続端子が貫通電極に接続し、更に外部接続端子には突出部を設けてアンカーとして機能させる電子デバイスが示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２０００−０１３１７０号公報
【特許文献２】特開２００９−２３９１２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、従来のＨ型構造の筐体を有する表面実装型電子部品では、モールド樹脂が筐体を覆うよう形成される場合に、Ｈ型構造の筐体内にもモールド樹脂が流入するが、プリント基板１と筐体２との間の隙間が狭いと、流入する際の圧力が高くなり、筐体内部のＩＣ保護用の樹脂を押し上げ、金とアルミの接合部である金バンプ６に応力が加わり、機械的な破壊が発生することがあるという問題点があった。
【００１３】
モールド樹脂注入後に機械的破壊が顕在化しない場合でも、上記接合部分には大きな圧力が持続してかかるため、例えば、上記表面実装型電子部品について環境試験を行った場合に、モールド樹脂やＩＣ保護用の樹脂の膨張・収縮等のストレスが加速し、機械的な破壊を引き起こす可能性があった。
【００１４】
本発明は上記実情に鑑みて為されたもので、モールド樹脂で形成される表面実装型電子部品であって、基板とＨ型構造の筐体との間の隙間を従来の構成より広くしてモールド樹脂が流入する圧力を軽減して耐久性を向上させた表面実装型電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記従来例の問題点を解決するための本発明は、表面実装型電子部品であって、表面又は裏面に素子又はＩＣが搭載されるＨ型構造の筐体と、筐体が設置される基板と、全体を覆うモールド樹脂とを有し、基板に接する筐体の電極端子を多段層とし、基板と筐体との間に隙間を設けたことを特徴とする。
【００１６】
本発明は、表面実装型電子部品であって、表面又は裏面に素子又はＩＣが搭載されるＨ型構造の筐体と、筐体が設置される基板と、全体を覆うモールド樹脂とを有し、基板側に面する筐体の短辺又は長辺に開口部を設け、基板と筐体との間に隙間を設けたことを特徴とする。
【００１７】
本発明は、表面実装型電子部品であって、表面又は裏面に素子又はＩＣが搭載されるＨ型構造の筐体と、筐体が設置される基板と、全体を覆うモールド樹脂とを有し、基板側に面する筐体の短辺及び長辺に開口部を設け、基板と筐体との間に隙間を設けたことを特徴とする。
【００１８】
本発明は、上記表面実装型電子部品において、基板と筐体との間の隙間を０．１ｍｍ以上としたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
本発明は、表面又は裏面に素子又はＩＣが搭載されるＨ型構造の筐体と、筐体が設置される基板と、全体を覆うモールド樹脂とを有し、基板に接する筐体の電極端子を多段層とし、基板と筐体との間に隙間を設けた表面実装型電子部品としているので、筐体の構造を変更することなく従来の構成より基板と筐体との間の隙間を広くできるため、簡易な構成でモールド樹脂が流入する圧力を軽減して耐久性を向上させることができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】第１の電子部品におけるＩＣパッケージ（第１のＩＣパッケージ）の概略図である。
【図２】（ａ）が電極端子の上面説明図、（ｂ）が電極端子の側面説明図、（ｃ）が電極端子の概略図である。
【図３】第１の電子部品の側面説明図である。
【図４】第２の電子部品のＩＣパッケージ（第２のＩＣパッケージ）の概略図である。
【図５】第２の電子部品の側面説明図である。
【図６】第３の電子部品のＩＣパッケージ（第３のＩＣパッケージ）の概略図である。
【図７】第４の電子部品のＩＣパッケージ（第４のＩＣパッケージ）の概略図である。
【図８】従来の表面実装型電子部品の断面説明図である。
【図９】従来のＩＣパッケージの概略図である。
【図１０】従来の表面実装型電子部品の側面説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
［実施の形態の概要］
本発明の実施の形態に係る表面実装型電子部品は、ＩＣが搭載されるＨ型構造の筐体と、筐体が設置される基板と、全体を覆うモールド樹脂とを有し、基板に接する筐体の電極端子を多段層とし、基板と筐体との間に隙間を設けたものであり、モールド樹脂が流入する圧力を軽減して耐久性を向上させることができるものである。
特に、筐体の構造を変更することがないため、簡易な構成で製造コストを抑えることができるものである。
【００２２】
本発明の実施の形態に係る表面実装型電子部品は、ＩＣが搭載されるＨ型構造の筐体と、筐体が設置される基板と、全体を覆うモールド樹脂とを有し、基板側に面する筐体の短辺又は長辺に開口部を設け、基板と筐体との間に隙間を設けたものであり、モールド樹脂が流入する圧力を軽減して耐久性を向上させることができるものである。
【００２３】
本発明の実施の形態に係る表面実装型電子部品は、ＩＣが搭載されるＨ型構造の筐体と、筐体が設置される基板と、全体を覆うモールド樹脂とを有し、基板側に面する筐体の短辺及び長辺に開口部を設け、基板と筐体との間に隙間を設けたものであり、モールド樹脂が流入する圧力を軽減して耐久性を向上させることができるものである。
【００２４】
［第１の電子部品：図１］
本発明の実施の形態に係る第１の表面実装型電子部品（第１の電子部品）について図１を参照しながら説明する。図１は、第１の電子部品におけるＩＣパッケージ（第１のＩＣパッケージ）の概略図である。
第１のＩＣパッケージは、図１に示すように、Ｈ型構造の筐体２においてプリント基板１の配線パターン４に対応する部分に、多段層の電極端子１５を形成したものである。
図１では、図９と同様にＩＣパッケージを上下反転させた概略図となっている。
【００２５】
［電極端子：図２］
電極端子１５の端子部の形状について図２を参照しながら説明する。図２は、（ａ）が電極端子の上面説明図、（ｂ）が電極端子の側面説明図、（ｃ）が電極端子の概略図である。
電極端子１５は、図２（ａ）〜（ｃ）に示すように、金属層を３段の層に形成したもので、２段でも４段以上であってもよい。
また、形状はピラミッド状としたが、同じ面積で多段層としてもよい。
この多段層の電極端子１５の厚みは０．１ｍｍ以上となるようにしている。
【００２６】
［第１の電子部品の側面：図３］
次に、第１の電子部品の側面について図３を参照しながら説明する。図３は、第１の電子部品の側面説明図である。尚、図１０と同様の構成部分は同じ符号を付している。
図１０の従来の電子部品との相違点として、多段層の電極端子１５の厚みによって、プリント基板１と筐体２との間に形成される開口部の高さ（間隙）がＬ1 （＞Ｌ0 ）で、その開口部の幅がｙとなっている。
【００２７】
ここで、図３と図１０でのモールド樹脂の流入する圧力の違いについて説明する。
図１０の従来の間隙は、０．０５ｍｍ程度であり、図３の間隙の半分程度である。
そこで、Ｌ0 をＬとし、Ｌ1 を２Ｌとして圧力を演算すると、図１０では、Ｐ＝Ｆ／（ｙ＊Ｌ）であり、図３では、Ｐ＝Ｆ／（ｙ＊２Ｌ）＝Ｆ／（ｙ＊Ｌ）＊１／２となって、図１０に比べて図３の圧力は１／２になる。
ここで、圧力Ｐ（単位：パスカル）は、Ｐ＝Ｆ／Ｓで求められ、Ｆは働く力で、Ｓは単位面積である。
【００２８】
［第１の電子部品の効果］
第１の電子部品によれば、多段層の電極端子１５の厚みによって、プリント基板１と筐体２とで形成される開口部を従来の構成に比べて広くできるので、注入されたモールド樹脂が開口部に流入する圧力を軽減でき、ＩＣ３と筐体２を接合する金バンプ６の接合部分の応力を軽減して、耐久性を向上させることができる効果がある。
【００２９】
特に、第１の電子部品は、筐体２の形状を従来のものと変更することなく、モールド樹脂の流入の圧力を軽減する開口部を設けることができるので、製造工程を容易にし、製造コストを抑えることができる効果がある。
【００３０】
［第２の電子部品：図４、図５］
次に、本発明の実施の形態に係る第２の表面実装型電子部品（第２の電子部品）について図４，５を参照しながら説明する。図４は、第２の電子部品のＩＣパッケージ（第２のＩＣパッケージ）の概略図であり、図５は、第２の電子部品の側面説明図である。
第２の電子部品は、図４，５に示すように、筐体１２の長辺部分を一部切り欠いた構成（切り欠き部を有する構成）としている。
図４も図１と同様に上下反転させた概略図となっている。
【００３１】
尚、第２の電子部品では、筐体１２の長辺を切り欠いた構成としているが、筐体１２の短辺に切り欠き部を有する構成であってもよい。
また、第２の電子部品において、筐体１２の長辺及び短辺の両方に切り欠き部を形成してもよい。長辺と短辺の切り欠き部の幅（プリント基板１の平面に対して垂直方向の高さ）を異なるようにしてもよい。
【００３２】
第２の電子部品は、図５に示すように、プリント基板１と筐体１２とで形成される開口部の垂直方向の高さがＬ2 であり、水平方向の幅がｙである。
第２の電子部品では、Ｌ2 ＝Ｌ1 、または、Ｌ2 ＞Ｌ1 となるようにしている。
【００３３】
［第２の電子部品の効果］
第２の電子部品によれば、筐体１２の長辺又は短辺、若しくは、長辺及び短辺に形成した切り欠き部によって、プリント基板１と筐体２とで形成される開口部を従来の構成に比べて広くできるので、注入されたモールド樹脂が開口部に流入する圧力を軽減でき、ＩＣ３と筐体２を接合する金バンプ６の接合部分の応力を軽減して、耐久性を向上させることができる効果がある。
【００３４】
［第３の電子部品：図６］
次に、本発明の実施の形態に係る第３の表面実装型電子部品（第３の電子部品）について図６を参照しながら説明する。図６は、第３の電子部品のＩＣパッケージ（第３のＩＣパッケージ）の概略図である。
第３の電子部品は、図６に示すように、筐体２２において、プリント基板１の平面に対して垂直方向となる長辺の壁部分を取り除き、電極端子５に接続する短辺の壁部分を残した構成である。
【００３５】
従って、第３の電子部品は、ＩＣ３が搭載される筐体２２の平面の短辺側にのみ壁部分が設けられており、その短辺の壁部分の端部に電極端子５が形成された構成となっている。
尚、第３の電子部品では、筐体２２の長辺の壁部分を取り除いたが、短辺の壁部分を取り除いてもよい。
［第３の電子部品の効果］
第３の電子部品によれば、筐体１２の長辺又は短辺の壁部分を取り除いた構成としたことによって、プリント基板１と筐体２とで形成される開口部を従来の構成に比べて広くできるので、注入されたモールド樹脂が開口部に流入する圧力を軽減でき、ＩＣ３と筐体２を接合する金バンプ６の接合部分の応力を軽減して、耐久性を向上させることができる効果がある。
【００３６】
［第４の電子部品：図７］
次に、本発明の実施の形態に係る第４の表面実装型電子部品（第４の電子部品）について図７を参照しながら説明する。図７は、第４の電子部品のＩＣパッケージ（第４のＩＣパッケージ）の概略図である。
第４の電子部品は、図７に示すように、筐体３２において、プリント基板１の平面に対して垂直方向の長辺の壁部分及び短辺の壁部分を取り除き、電極端子５に接続する支柱部分を残した構成である。
【００３７】
従って、第４の電子部品は、ＩＣ３が搭載される筐体３２の平面に対して４本の支柱部分が形成され、その支柱部分の端部に電極端子５が形成された構成となっている。
【００３８】
［第４の電子部品の効果］
第４の電子部品によれば、筐体１２の長辺及び短辺の壁部分を取り除いて支柱部分を形成し、支柱部分の端部に電極端子５を形成した構成としたことによって、プリント基板１と筐体２とで形成される開口部を従来の構成に比べて大幅に広くできるので、注入されたモールド樹脂が開口部に流入する圧力を大幅に軽減でき、ＩＣ３と筐体２を接合する金バンプ６の接合部分の応力を軽減して、耐久性を向上させることができる効果がある。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明は、モールド樹脂で形成される表面実装型電子部品であって、基板とＨ型構造の筐体との間の隙間を従来の構成より広くしてモールド樹脂が流入する圧力を軽減して耐久性の高い表面実装型電子部品に好適である。
【符号の説明】
【００４０】
１...プリント基板、  ２...筐体、  ３...ＩＣ、  ４...配線パターン、  ５...電極端子、  ６...金バンプ、  ７...水晶片、  ８...リッド、  ９...モールド樹脂、  １２...筐体、  １５...電極端子、  ２２...筐体、  ３２...筐体
【図１】
2017153004.tif 000003
【図２】
2017153004.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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