(57)【要約】【課題】表面に凹凸がある樹脂シートに対して拡散光が透過した状態において、本来あるべき表面の凹凸が転写されていない領域が検出される、樹脂シートの画像処理装置、樹脂シートの表面凹凸検出方法及び表面に凹凸がある樹脂シートの製造方法を提供する。【解決手段】樹脂シートの画像処理装置は、撮像領域の画像を分割した、複数の領域の輝度値を求める。各領域毎の輝度値に基づいて、判別分析法における２値化のための閾値（谷階調値Ｖ）が求められ、この閾値（谷階調値Ｖ）が、下限階調ＴＨＵＤ以上、上限階調ＴＨＵＰ以下の設定階調の範囲内にある場合、樹脂シートには凹凸の欠陥があると判断をする。【選択図】図８
2017203641.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂シートの表面にある凹凸を検出する画像処理装置であって、
前記樹脂シートの第１面から拡散光を照射する照射装置と、
前記樹脂シートの第２面の全幅を撮像領域とした画像を撮像する撮像装置と、
前記撮像装置により取得した前記画像を解析する解析装置とを有し、
前記解析装置は、
記憶部を備え、
前記撮像領域の前記画像を分割した複数の領域毎の輝度値を求め、
前記複数の輝度値に基づいて、判別分析法における２値化のための閾値を求め、
前記判別分析法における２値化のための閾値が設定階調の範囲内にある場合、前記樹脂シートには前記凹凸の欠陥があると判断をする、樹脂シートの画像処理装置。
【請求項２】
前記解析装置は、
前記凹凸の欠陥がある領域を樹脂シートの模式図と重ね合わせて描画する、
請求項１に記載の、樹脂シートの画像処理装置。
【請求項３】
前記解析装置は、
前記領域毎の輝度値又は前記画像から取得した画素毎の輝度値が暗欠陥の閾値よりも小さい場合、前記樹脂シートが暗欠陥ありと判断する、
請求項１又は２に記載の、樹脂シートの画像処理装置。
【請求項４】
前記解析装置は、
前記領域毎の輝度値又は前記画像から取得した画素毎の輝度値が明欠陥の閾値よりも大きい場合、前記樹脂シートが明欠陥ありと判断する、
請求項１から３のいずれか１項に記載の、樹脂シートの画像処理装置。
【請求項５】
樹脂シートの表面にある凹凸を検出する表面凹凸検出方法であって、
前記樹脂シートの第１面から拡散光を照射して、前記樹脂シートの第２面の全幅を撮像領域とした画像を撮像する画像取得ステップと、
前記画像を分割した複数の領域毎の輝度値を取得する輝度値取得ステップと、
前記複数の輝度値に基づいて、判別分析法における２値化のための閾値を求める判別分析法処理ステップと、
前記判別分析法における２値化のための閾値が設定階調の範囲内にある場合、前記凹凸の欠陥あり判断をする凹凸欠陥判断ステップと、を含む、樹脂シートの表面凹凸検出方法。
【請求項６】
さらに、前記領域毎の輝度値又は前記画像から取得した画素毎の輝度値が暗欠陥の閾値よりも小さい場合、前記樹脂シートには暗欠陥があると判断する暗欠陥判断ステップを有し、前記暗欠陥判断ステップが前記凹凸欠陥判断ステップの前後のいずれかで処理され、または前記暗欠陥判断ステップが前記凹凸欠陥判断ステップと並列処理される、
請求項５に記載の樹脂シートの表面凹凸検出方法。
【請求項７】
さらに、前記領域毎の輝度値又は前記画像から取得した画素毎の輝度値が明欠陥の閾値よりも大きい場合、前記樹脂シートには明欠陥があると判断する明欠陥判断ステップを有し、前記明欠陥判断ステップが暗欠陥判断ステップが前記凹凸欠陥判断ステップの前後のいずれかで処理され、または前記明欠陥判断ステップが前記凹凸欠陥判断ステップと並列処理される、
請求項５又は６に記載の樹脂シートの表面凹凸検出方法。
【請求項８】
樹脂シートを供給する供給ステップと、
前記供給ステップで供給された前記樹脂シートの表面にエンボスロールのロール表面の凹凸が転写される、賦型ステップと、
前記樹脂シートの第１面から拡散光を照射して、前記樹脂シートの第２面の全幅を撮像領域とした画像を撮像する画像取得ステップと、
前記画像を分割した複数の領域毎の輝度値を取得する輝度値取得ステップと、
前記複数の輝度値に基づいて、判別分析法における２値化のための閾値を求める判別分析法処理ステップと、を含み、
前記判別分析法における２値化のための閾値が設定階調の範囲内にある場合、前記凹凸の欠陥ありの判断をする凹凸欠陥判断ステップとを有し、
前記凹凸欠陥判断ステップにおいて、前記凹凸の欠陥がないと判断された樹脂シートが次工程へ送られる、
表面に凹凸がある樹脂シートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂シートの画像処理装置、樹脂シートの表面凹凸検出方法及び表面に凹凸がある樹脂シートの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
片面（Ａ面）にエンボス又は鏡面、もう一方の面（Ｂ面）に凹凸パターンが賦型された熱可塑性樹脂シートを連続成型する際、Ｂ面から散乱光を照射しＡ面上部位置で透過光をＣＣＤカメラを使い検知することにより欠陥を検出する熱可塑性樹脂シートの欠陥検査方法の技術が特許文献１に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−２１４８３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、表面に凹凸がある樹脂シートに対して、指向性の高い光が透過すると、樹脂シートの表面における凹凸での散乱光が撮像装置には輝度差（明度差）として検出される。このため、撮像装置が検出する輝度差が、内部欠陥による輝度差、又は表面凹凸の散乱による輝度差のどちらであるのかの区別がつきにくい。
【０００５】
そこで、表面に凹凸がある樹脂シートに対して、拡散光が透過するようにすると、樹脂シートの表面における凹凸での散乱光が撮像装置には輝度差として検出されにくくなる。このため、撮像装置が検出する輝度差に基づいて、内部欠陥が検出できる（特許文献１参照）。しかしながら、撮像装置が検出する明度差では、本来あるべき表面の凹凸が転写されていなくても、内部欠陥がなければ、正常な樹脂シートとして判別されてしまう可能性がある。
【０００６】
本発明の目的は、表面に凹凸がある樹脂シートに対して拡散光が透過した状態において、本来あるべき表面の凹凸が十分に転写されていない領域（以下、凹凸の欠陥とも記す）が検出可能な、樹脂シートの画像処理装置、樹脂シートの表面凹凸検出方法及び表面に凹凸がある樹脂シートの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様に係る樹脂シートの画像処理装置は、樹脂シートの表面にある凹凸を検出する画像処理装置であって、前記樹脂シートの第１面から拡散光を照射する照射装置と、前記樹脂シートの第２面の全幅を撮像領域とした画像を撮像する撮像装置と、前記撮像装置により取得した前記画像を解析する解析装置とを有し、前記解析装置は、記憶部を備え、前記撮像領域の前記画像を分割した複数の領域毎の輝度値を求め、前記複数の輝度値に基づいて、判別分析法における２値化のための閾値を求め、前記判別分析法における２値化のための閾値が設定階調の範囲内にある場合、前記樹脂シートには前記凹凸の欠陥があると判断をする。
【０００８】
この態様によれば、表面に凹凸がある樹脂シートに対して拡散光が透過した状態において、本来あるべき表面の凹凸が転写されていない領域が検出される。その結果、凹凸が転写されていない領域を見逃す可能性が低減され、作業者ごとの測定結果のばらつきも生じにくい。
【０００９】
望ましい態様として、前記解析装置は、前記凹凸の欠陥がある領域を樹脂シートの模式図と重ね合わせて描画する。これにより、凹凸の欠陥がある領域が容易に把握できるようになる。
【００１０】
望ましい態様として、前記解析装置は、前記領域毎の輝度値又は前記画像から取得した画素毎の輝度値が暗欠陥の閾値よりも小さい場合、前記樹脂シートが暗欠陥ありと判断する。これにより、樹脂シートの表面にある凹凸欠陥を検出しつつ、内部欠陥を検出できる。
【００１１】
望ましい態様として、前記解析装置は、前記領域毎の輝度値又は前記画像から取得した画素毎の輝度値が明欠陥の閾値よりも大きい場合、前記樹脂シートが明欠陥ありと判断する。これにより、樹脂シートの表面にある凹凸欠陥を検出しつつ、内部欠陥を検出できる。
【００１２】
本発明の一態様に係る樹脂シートの表面凹凸検出方法は、樹脂シートの表面にある凹凸を検出する表面凹凸検出方法であって、前記樹脂シートの第１面から拡散光を照射して、前記樹脂シートの第２面の全幅を撮像領域とした画像を撮像する画像取得ステップと、前記画像を分割した複数の領域毎の輝度値を取得する輝度値取得ステップと、前記複数の輝度値に基づいて、判別分析法における２値化のための閾値を求める判別分析法処理ステップと、前記判別分析法における２値化のための閾値が設定階調の範囲内にある場合、前記凹凸の欠陥ありの判断をする凹凸欠陥判断ステップと、を含む。
【００１３】
この態様によれば、表面に凹凸がある樹脂シートに対して拡散光が透過した状態において、本来あるべき表面の凹凸が転写されていない領域が検出される。その結果、凹凸が転写されていない領域を見逃す可能性が低減され、作業者ごとの測定結果のばらつきも生じにくい。
【００１４】
望ましい態様として、樹脂シートの表面凹凸検出方法は、さらに、前記領域毎の輝度値又は前記画像から取得した画素毎の輝度値が暗欠陥の閾値よりも小さい場合、前記樹脂シートには暗欠陥があると判断する暗欠陥判断ステップを有し、前記暗欠陥判断ステップが前記凹凸欠陥判断ステップの前後のいずれかで処理され、または前記暗欠陥判断ステップが前記凹凸欠陥判断ステップと並列処理される。これにより、樹脂シートの表面にある凹凸欠陥を検出しつつ、内部欠陥を検出できる。
【００１５】
望ましい態様として、樹脂シートの表面凹凸検出方法は、さらに、前記領域毎の輝度値又は前記画像から取得した画素毎の輝度値が明欠陥の閾値よりも大きい場合、前記樹脂シートには明欠陥があると判断する明欠陥判断ステップを有し、前記明欠陥判断ステップが前記凹凸欠陥判断ステップの前後のいずれかで処理され、または前記明欠陥判断ステップが前記凹凸欠陥判断ステップと並列処理される。これにより、樹脂シートの表面にある凹凸欠陥を検出しつつ、内部欠陥を検出できる。
【００１６】
本発明の一態様に係る表面に凹凸がある樹脂シートの製造方法は、樹脂シートを供給する供給ステップと、前記供給ステップで供給された前記樹脂シートの表面にエンボスロールのロール表面の凹凸が転写される、賦型ステップと、前記樹脂シートの第１面から拡散光を照射して、前記樹脂シートの第２面の全幅を撮像領域とした画像を撮像する画像取得ステップと、前記画像を分割した複数の領域毎の輝度値を取得する輝度値取得ステップと、前記複数の輝度値に基づいて、判別分析法における２値化のための閾値を求める判別分析法処理ステップと、を含み、前記判別分析法における２値化のための閾値が設定階調の範囲内にある場合、前記凹凸の欠陥ありの判断をする凹凸欠陥判断ステップとを有し、前記凹凸欠陥判断ステップにおいて、前記樹脂シートには前記凹凸の欠陥がないと判断された樹脂シートが次工程へ送られる。
【００１７】
この態様によれば、表面に凹凸がある樹脂シートに対して拡散光が透過した状態において、本来あるべき表面の凹凸が転写されていない領域が検出される。その結果、凹凸欠陥判断ステップにおいて、凹凸の欠陥がないと判断された樹脂シートが次工程に送られるので、樹脂シートの品質が向上する。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、表面に凹凸がある樹脂シートに対して拡散光が透過した状態において、本来あるべき表面の凹凸が転写されていない領域が検出される、樹脂シートの画像処理装置、樹脂シートの表面凹凸検出方法及び表面に凹凸がある樹脂シートの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、樹脂シートの画像処理装置の全体構成を示す模式図である。
【図２】図２は、樹脂シートの画像処理装置の搬送方向と直交する断面でみた断面の模式図である。
【図３】図３は、照明装置の概略構成を示す模式図である。
【図４】図４は、照明装置の他の使用例を説明するための説明図である。
【図５】図５は、表面に凹凸がある樹脂シートの製造方法を説明するための説明図である。
【図６】図６は、樹脂シートの表面凹凸検出方法のフローチャートである。
【図７】図７は、撮像した画像を分割した複数の領域を示す説明図である。
【図８】図８は、撮像した画像を分割した領域毎の輝度値のヒストグラムを示す図である。
【図９】図９は、撮像した画像の画素又は領域の位置と輝度値との関係を示す説明図である。
【図１０】図１０は、変形例に係る樹脂シートの表面凹凸検出方法のフローチャートである。
【図１１】図１１は、撮像した元画像と、輝度変化領域の分布を２値化した画像とを対比して説明する説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明を実施するための形態（以下、実施形態という）につき、図面を参照しつつ説明する。なお、下記の実施形態により本発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。さらに、下記実施形態で開示した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。
【００２１】
図１は、樹脂シートの画像処理装置の全体構成を示す模式図である。図２は、樹脂シートの画像処理装置の搬送方向と直交する断面でみた断面の模式図である。図３は、照明装置の概略構成を示す模式図である。図４は、照明装置の他の使用例を説明するための説明図である。図５は、表面に凹凸がある樹脂シートの製造方法を説明するための説明図である。以下、図１から図５を適宜参照して、樹脂シート９の画像処理装置１を説明する。
【００２２】
（画像処理装置）
図１に示すように、画像処理装置１は、表面に凹凸９Ｅがある樹脂シート９の凹凸９Ｅを検出する装置である。画像処理装置１は、照射装置３Ａと、撮像装置２と、解析装置１０とを有している。
【００２３】
樹脂シート９は、熱可塑性樹脂で形成されている。例えば、樹脂シート９は、ポリカーボネート系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂（ＡＢＳ）、アクリロニトリル・エチレン−プロピレン−ジエン・スチレン樹脂（ＡＥＳ）、アクリロニトリル・スチレン・アクリレート樹脂（ＡＳＡ）、塩化ビニル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂や、これらを２種類以上組み合わせた樹脂、又はこれらの樹脂に繊維や微粒子を加えて形成されている。樹脂シート９の表面には、エンボスと呼ばれる凹凸９Ｅが付与されている。エンボスの凸部の形状は、半球状、丸形状、四角形状、六角形状などである。
【００２４】
図２に示すように、照射装置３Ａは、撮像装置２の光軸上に配置されている。樹脂シート９は、照射装置３Ａと撮像装置２との間を通過する。
【００２５】
図１に示すように、撮像装置２は、搬送方向Ｆに移動する樹脂シート９の表面に焦点が合うように、配置されている。撮像装置２は、ラインカメラとも呼ばれる。撮像装置２は、図２に示すように、搬送方向Ｆ（図１参照）と直交する樹脂シート９の幅方向の長さ９Ｗ以上の長さが一括して画像として撮像可能なように、角度α以上の画角を有している。撮像装置２は、樹脂シート９の表面の全幅を撮像領域ＰＡとした画像を撮像できる。撮像装置２は、例えば、ＣＣＤ（Charge  Coupled  Device）を用いた固体撮像素子、相補性金属酸化膜半導体（ＣＭＯＳ:Complementary  Metal  Oxide  Semiconductor）を用いた固体撮像素子、または金属酸化膜半導体（ＭＯＳ:Metal  Oxide  Semiconductor）を用いた固体撮像素子のいずれかを有している。
【００２６】
図２に示すように、照射装置３Ａの幅方向の長さ３Ｗが樹脂シート９の幅方向の長さ９Ｗよりも大きい。このため、照射装置３Ａが樹脂シート９の幅方向に渡って樹脂シート９の裏面（第１面）を均一に照らすことができるので、樹脂シート９の表面（第２面）から透過する透過光の強度むらが抑制される。
【００２７】
図１に示すように、照射装置３Ａから照射された後述する拡散光は、樹脂シート９の撮像領域ＰＡを少なくとも透過し、透過光が撮像装置２に検出される。撮像装置２は、撮像領域ＰＡを撮像した画像の情報を解析装置１０へ伝送する。
【００２８】
解析装置１０は、いわゆるコンピュータであり、入力インターフェースと、出力インターフェースと、ＣＰＵ（Central  Processing  Unit）と、ＲＯＭ（Read  Only  Memory）と、ＲＡＭ（Random  Access  Memory）と、記憶部１６と、を有している。入力インターフェースには、撮像装置２が接続されており、出力インターフェースには、表示装置１９が接続されている。ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ及び記憶部１６は、バスで接続されている。ＲＯＭには、ＢＩＯＳ（Basic  Input  Output  System）等のプログラムが記憶されている。記憶部１６は、例えばＨＤＤ（Hard  Disk  Drive）やフラッシュメモリ等であり、オペレーティングシステムプログラムやアプリケーションプログラムを記憶している。ＣＰＵは、演算手段であり、ＲＡＭをワークエリアとして使用しながらＲＯＭや記憶部１６に記憶されているプログラムを実行することにより、画像取得部１１、領域分割部１２、判別分析法処理部１３、分布描画部１４、内部欠陥検出部１５の機能を実現する。記憶部１６は、内蔵であっても外付けであってもよく、ＲＡＭを一時記憶として使ってもよく、あるいは、ネットワーク上の記憶装置やサーバ等であってもよい。
【００２９】
図３に示すように、照射装置３Ａは、筐体３１と、光源部３２と、遮光部３３と、補強部３４とを備えている。光源部３２は、筐体３１内に、例えば発光ダイオード（ＬＥＤ:  Light  Emitting  Diode）、蛍光灯、またはハロゲンランプなどの光源体と、光源体からの光が照射され、通過した光を筐体３１外へ照射する拡散板とを備えている。これにより、照射装置３Ａは、光源部３２の拡散板を介した拡散光を照射する。
【００３０】
遮光部３３は、光が不透過な金属板であり、光の反射を抑制するため表面が黒色に着色されている。遮光部３３は、図４に示す蝶番３６で筐体３１の側面と上面との間で回動自在に固定されている。補強部３４は、遮光部３３と一体成形され、遮光部３３に対して９０度の角度で折り曲げられた折り曲げ部分である。補強部３４によれば、遮光部３３の平坦度が維持される。
【００３１】
図３に示す照射装置３Ａにおいて、遮光部３３が側面３１Ａ（図４参照）に接する位置にあるので、遮光部３３が光源部３２からの光を遮ることはない。これに対して、図４に示す照射装置３Ｂは、遮光部３３が上面に位置しており、遮光部３３が光源部３２を覆う。遮光部３３には、所定のスリット３５が設けられている。遮光部３３が光源部３２を覆うと、スリット３５から照射される照射光は、指向性が高まる。
【００３２】
表面に凹凸がない樹脂シートに対して、照射装置３Ｂが指向性の高い光を透過させると、内部の異物、気泡などの内部欠陥が撮像装置２に輝度差（明度差）として感度よく検出される。しかしながら、表面に凹凸９Ｅがある樹脂シートに対して、照射装置３Ｂからの指向性の高い光が透過すると、樹脂シート９の表面における凹凸９Ｅでの散乱光が撮像装置２には輝度差（明度差）として検出される。このため、撮像装置２が検出する輝度差が内部欠陥による輝度差であるのか、撮像装置２が検出する輝度差が表面凹凸の散乱による輝度差であるのかの区別がつきにくい。そこで、表面に凹凸９Ｅがある樹脂シートに対して、照射装置３Ａからの散乱光が透過するようにすると、樹脂シート９の表面における凹凸９Ｅでの散乱光が撮像装置２には輝度差（明度差）として検出されにくくなる。このように、遮光部３３の位置を変更するだけで、表面に凹凸がない樹脂シートに対して照射装置３Ｂが使用され、表面に凹凸９Ｅがある樹脂シート９に対して照射装置３Ａが使用されることで、樹脂シートの仕様によらず、撮像装置２が内部欠陥を検出可能となる。
【００３３】
（樹脂シートの製造方法）
図５に示すように、樹脂シート９が製造される。樹脂シート９の製造方法には、口金装置４１、キャストロール４２、圧着ロール４３、テイクオフロール４４、加熱装置５、エンボスロール４５、弾性体ロール４６、画像処理装置１が用いられる。
【００３４】
樹脂シートを供給する供給ステップとして、口金装置４１のリップ面の相互間にあるスリット状の吐出口から樹脂材料が吐出され、この樹脂材料がキャストロール４２、圧着ロール４３間で圧延されつつ、冷却固化され、シート状の樹脂シートになる。
【００３５】
テイクオフロール４４を経由して、樹脂シート９が搬送され、加熱装置５を通過すると、樹脂シート９の表面が軟化する。
【００３６】
賦型ステップにおいて、供給された樹脂シート９がエンボスロール４５、弾性体ロール４６の間を通過する。供給された樹脂シート９の表面には、エンボスロール４５のロール表面の凹凸が転写される。
【００３７】
例えば、エンボスロール４５の損耗状況、弾性体ロール４６の損耗状況、エンボスロール４５と弾性体ロール４６との間の距離などにより、樹脂シート９に対してエンボスロール４５が浮いたり、部分的にエンボスロール４５のロール表面の凹凸が転写されなかったりする可能性がある。
【００３８】
上述したように、表面に凹凸９Ｅがある樹脂シートに対して、照射装置３Ａからの散乱光が透過するようにしたので、樹脂シート９の表面における凹凸９Ｅでの散乱光が撮像装置２には輝度差（明度差）として検出されにくくなっている。このため、撮像装置２が検出する明度差では、本来あるべき樹脂シート９の表面の凹凸９Ｅが転写されていなくても、内部欠陥がなければ、正常な樹脂シート９として判別されてしまう可能性がある。そこで、樹脂シート９の表面の凹凸９Ｅの状態については、目視以外の検出方法が望まれている。目視による確認は、非常に煩雑な作業であり作業者によるばらつきもあるためである。そこで、本願発明者らは、表面に凹凸９Ｅがある樹脂シート９に対して、照射装置３Ａからの散乱光が透過するようにしつつ、精度よく樹脂シート９の表面の凹凸９Ｅの状態について検出可能な表面凹凸検出方法を見い出したので、本実施形態の表面凹凸検出方法を以下に開示する。
【００３９】
（表面凹凸検出方法）
図６は、樹脂シートの表面凹凸検出方法のフローチャートである。図７は、撮像した画像を分割した複数の領域を示す説明図である。図６に示すように、図１に示す画像取得部１１は、撮像装置２から伝送されてきた画像の情報を取得し、記憶部１６へ画像の情報を保存する（ステップＳ１１）。
【００４０】
次に、領域分割部１２は、記憶部１６に保存された撮像領域ＰＡの画像（図１参照）から重なりのないように分割された複数の領域を抽出する（ステップＳ１２）。領域の最小単位は、１画素である。
【００４１】
図７に示すように、領域分割部１２は、撮像領域ＰＡの画像（図１参照）からＭ×Ｎの領域を抽出することができる。これにより、撮像領域ＰＡの画像（図１参照）の幅の長さ９ＷがＮ分割され、撮像領域ＰＡの画像（図１参照）の搬送方向Ｆの長さがＭ分割される。ここで、Ｍは１以上の自然数であり、Ｎは１以上の自然数である。
【００４２】
図７に示すように、１つの領域は、ｐｘ×ｐｙの画素で区画される。ここで、ｐｘは、１以上の自然数であり、ｐｙは、１以上の自然数である。そして、各領域が領域Ｐ１１から領域Ｐｍｎで識別された状態で、記憶部１６に記憶される。
【００４３】
図６に示すように、図１に示す判別分析法処理部１３は、図７に示す領域Ｐ１１から領域Ｐｍｎの各領域毎の代表輝度値を演算し、各代表輝度値に対応する領域Ｐ１１から領域Ｐｍｎと紐付けて記憶部１６に記憶させる（ステップＳ１３）。代表輝度値は、各領域の最大輝度又は各領域の平均輝度である。
【００４４】
図６に示すように、判別分析法処理部１３は、判別分析法における２値化のための閾値を谷階調値として演算する（ステップＳ１４）。図８は、撮像した画像を分割した領域毎の輝度値のヒストグラムを示す図である。図８には、樹脂シート９の表面に凹凸９Ｅがある部分と、樹脂シート９の表面に凹凸９Ｅがない部分とがある状態において、領域Ｐ１１から領域Ｐｍｎの各代表輝度値のヒストグラムが表示されている。
【００４５】
図８に示すように、樹脂シート９の表面に凹凸９Ｅがない部分の第２クラスＣＬ２と、樹脂シート９の表面に凹凸９Ｅがある部分の第１クラスＣＬ１との分離度の値が最大となる、判別分析法における２値化のための閾値を求める。本実施形態では、判別分析法における２値化のための閾値を谷階調値Ｖとして説明する。分離度は、第１クラスＣＬ１と、第２クラスＣＬ２とのクラス間分散と、クラス内分散との比で求めることができる。
【００４６】
クラス内分散σｗ２は、下記式（１）で求めることができる。
【００４７】
【数１】
2017203641.tif 000003
【００４８】
ここで、ω１が第１クラスＣＬ１の領域数であり、σ１が第１クラスＣＬ１の分散である。ω２が第２クラスＣＬ２の領域数であり、σ２が第２クラスＣＬ２の分散である。
【００４９】
クラス間分散σｂ２は、下記式（２）で求めることができる。
【００５０】
【数２】
2017203641.tif 000004
【００５１】
ここで、ｍ１が第１クラスＣＬ１の輝度値の平均であり、ｍ２が第２クラスＣＬ２の輝度値の平均である。また、σｔが全領域の分散（全分散）であり、ｍｔが全領域の輝度値の平均である。
【００５２】
全分散σｔは、下記式（３）で求めることができる。
【００５３】
【数３】
2017203641.tif 000005
【００５４】
クラス間分散σｂ２と、クラス内分散σｗ２との比である分離度は、式（４）で求めることができる。
【００５５】
【数４】
2017203641.tif 000006
【００５６】
判別分析法処理部１３は、上述した分離度が最大となる判別分析法における２値化のための閾値を求め、この閾値を谷階調値Ｖとする。ところで、全分散σｔは、判別分析法における２値化のための閾値に関係なく一定である。また、上述した式（２）の分母も判別分析法における２値化のための閾値に関係なく一定である。そこで、判別分析法処理部１３は、下記式（５）の値ＤＮが最大となる判別分析法における２値化のための閾値を求め、この閾値を谷階調値Ｖとしてもよい。
【００５７】
【数５】
2017203641.tif 000007
【００５８】
本願発明者らは、樹脂シート９の表面に凹凸９Ｅがある部分と、樹脂シート９の表面に凹凸９Ｅがない部分とがある状態において、谷階調値Ｖのばらつきが、非常に小さいことを見い出した。そこで、図６に示すように判別分析法処理部１３は、凹凸欠陥判断ステップ（ステップＳ１５）において、上述した谷階調値Ｖが図８に示す下限階調ＴＨＵＤ以上、上限階調ＴＨＵＰ以下の設定階調の範囲内にある場合（ステップＳ１５、Ｙｅｓ）、凹凸欠陥あり判断の情報を記憶する（ステップＳ１６）。
【００５９】
上限階調ＴＨＵＰ、下限階調ＴＨＵＤを設定し、調整する方法としては、例えば、予め樹脂シート９の表面に凹凸９Ｅがある部分と、凹凸の欠陥部分の画像を撮像し、各画像の輝度値に基づいて行う方法が考えられる。
【００６０】
図６に示すように、凹凸欠陥あり判断の情報を記憶した後、図１に示す分布描画部１４は、谷階調値Ｖを境界として、領域Ｐ１１から領域Ｐｍｎのうち第１クラスＣＬ１側の領域を黒色の輝度変化領域とし、領域Ｐ１１から領域Ｐｍｎのうち第２クラスＣＬ２側の領域を白色とした２値化処理を行い、樹脂シート９の模式図と重ね合わせて表示装置１９に描画する。すなわち、分布描画部１４は、凹凸の欠陥がある領域を輝度変化領域として、樹脂シートの模式図と重ね合わせて、輝度変化領域の分布を描画する（ステップＳ１７）。これにより、作業者は、輝度変化領域を確認することで、凹凸９Ｅのない範囲を把握することができる。
【００６１】
図６に示すように判別分析法処理部１３は、凹凸欠陥判断ステップ（ステップＳ１５）において、谷階調値Ｖが図８に示す下限階調ＴＨＵＤ以上、上限階調ＴＨＵＰ以下の設定階調の範囲内ではない場合（ステップＳ１５、Ｎｏ）、凹凸良判断（凹凸欠陥なし判断）の情報を記憶する（ステップＳ１８）。これにより、ステップＳ１８において表面の凹凸９Ｅの欠陥がないと判断された樹脂シート９が次工程へ送られる。その結果、樹脂シート９の品質が向上する。
【００６２】
画像処理装置１は、表面の凹凸９Ｅの良否について判断するとともに、樹脂シート９の内部欠陥についても判断することができる。
【００６３】
図６に示すように、図１に示す内部欠陥検出部１５は、記憶部１６に保存された撮像領域ＰＡの画像（図１参照）から画素毎の輝度値を取得する（ステップＳ２１）。本実施形態において、内部欠陥検出部１５は、画素毎の輝度値を取得するが、画素毎の輝度値の代わりに、ステップＳ１３で記憶部１６に記憶した領域Ｐ１１から領域Ｐｍｎの各代表輝度値を取得するようにしてもよい。
【００６４】
図９は、撮像した画像の画素又は領域の位置と輝度値との関係を示す説明図である。図９に示すように、撮像した画像の幅方向において、画素の位置毎の輝度値Ｌｕがプロットされる。いずれかの画素の輝度値Ｌｕが図９に示す暗欠陥の閾値ＴＨ２より小さい階調である場合（ステップＳ２２、Ｙｅｓ）、内部欠陥検出部１５は、暗欠陥の閾値ＴＨ２より小さい階調を示す幅方向の画素の位置ＤＤの情報とともに、暗欠陥あり判断の情報を記憶部１６へ記憶する（ステップＳ２３）。次に、内部欠陥検出部１５は、ステップＳ２４へ処理を進める。なお、いずれかの画素の輝度値Ｌｕが図９に示す暗欠陥の閾値ＴＨ２以上の階調である場合（ステップＳ２２、Ｎｏ）も、内部欠陥検出部１５は、ステップＳ２４へ処理を進める。
【００６５】
いずれかの画素の輝度値Ｌｕが図９に示す明欠陥の閾値ＴＨ１より大きい階調である場合（ステップＳ２４、Ｙｅｓ）、内部欠陥検出部１５は、明欠陥の閾値ＴＨ１より大きい階調を示す幅方向の画素の位置ＢＤの情報とともに、明欠陥あり判断の情報を記憶部１６へ記憶する（ステップＳ２５）。次に、内部欠陥検出部１５は、ステップＳ２６へ処理を進める。なお、いずれかの画素の輝度値Ｌｕが図９に示す暗欠陥の閾値ＴＨ２以上の階調である場合（ステップＳ２４、Ｎｏ）も、ステップＳ２６へ処理を進める。
【００６６】
内部欠陥検出部１５は、記憶部１６に記憶された、暗欠陥あり判断の情報又は明欠陥あり判断の情報を抽出する。暗欠陥あり判断の情報又は明欠陥あり判断の情報が抽出された場合、図６に示すように、内部欠陥検出部１５は、暗欠陥あり判断の情報、暗欠陥のある画素の位置ＤＤの情報、明欠陥あり判断の情報及び明欠陥のある画素の位置ＢＤの情報のうち少なくとも１つの情報を表示装置１９へ表示する（ステップＳ２６）。
【００６７】
（変形例）
図１０は、変形例に係る樹脂シートの表面凹凸検出方法のフローチャートである。なお、上述したステップと同じステップには同一の符号を付して重複する説明は省略する。
【００６８】
図１０に示すステップＳ３１において、図９に示す画素の位置毎の輝度値Ｌｕの代わりに、上述した輝度値取得ステップ（ステップＳ１３）で求めた代表輝度値が、撮像した画像の幅方向の領域ごとにプロットされる。ステップＳ１２で分割された、いずれかの領域の代表輝度値が暗欠陥の閾値より小さい階調である場合（ステップＳ３１、Ｙｅｓ）、内部欠陥検出部１５は、暗欠陥の閾値より小さい階調を示す幅方向の領域の位置の情報とともに、暗欠陥あり判断の情報を記憶部１６へ記憶する（ステップＳ３２）。次に、内部欠陥検出部１５は、ステップＳ３３へ処理を進める。なお、ステップＳ１２で分割された、いずれかの領域の代表輝度値が暗欠陥の閾値以上の階調である場合（ステップＳ３１、Ｎｏ）も、内部欠陥検出部１５は、ステップＳ３３へ処理を進める。
【００６９】
ステップＳ１２で分割された、いずれかの領域の代表輝度値が明欠陥の閾値より大きい階調である場合（ステップＳ３３、Ｙｅｓ）、内部欠陥検出部１５は、明欠陥の閾値ＴＨ１より大きい階調を示す幅方向の領域の位置の情報とともに、明欠陥あり判断の情報を記憶部１６へ記憶する（ステップＳ３４）。次に、内部欠陥検出部１５は、ステップＳ３５へ処理を進める。なお、ステップＳ１２で分割された、いずれかの領域の代表輝度値が暗欠陥の閾値以上の階調である場合（ステップＳ３３、Ｎｏ）も、ステップＳ３５へ処理を進める。
【００７０】
内部欠陥検出部１５は、記憶部１６に記憶された、暗欠陥あり判断の情報又は明欠陥あり判断の情報を抽出する。暗欠陥あり判断の情報又は明欠陥あり判断の情報が抽出された場合、図１０に示すように、内部欠陥検出部１５は、暗欠陥あり判断の情報、暗欠陥のある領域の位置ＤＤの情報、明欠陥あり判断の情報及び明欠陥のある領域の位置の情報のうち少なくとも１つの情報を表示装置１９へ表示する（ステップＳ３５）。
【００７１】
［実施例］
図１１は、撮像した元画像と、輝度変化領域の分布を２値化した画像とを対比して説明する説明図である。図１１に示す元画像は、連続して撮像した樹脂シート９の撮像領域ＰＡが並べられた画像である。元画像に重ね合わされた実線は、実際に生じた樹脂シート９の表面に凹凸９Ｅがない部分と、樹脂シート９の表面に凹凸９Ｅがある部分との境界である。実施例で撮像した樹脂シート９は、ポリカーボネート樹脂シートであり、厚みが１．５ｍｍである。樹脂シート９の表面は、エンボス加工されており、凹凸９Ｅの凸部の平面形状は規則的な形状を有しておらず、凹凸９Ｅの１０点平均粗さ（Ｒｚ）は４５以上８２μｍ以下の範囲内であり、凸部の最大高さ（Ｒｍａｘ）は６４以上１０１μｍ以下の範囲内である。なお、凹凸９Ｅの１０点平均粗さ（Ｒｚ）及び凸部の最大高さ（Ｒｍａｘ）は、日本工業規格ＪＩＳ−Ｂ０６０１（１９８２）に準拠して、微細形状測定機（商品名「サーフコーダＥＴ４０００Ａ」、（株）小坂研究所製）を用いて測定された。
【００７２】
実施例１において、１つの領域が２０×２０の画素で分割されている。下限階調ＴＨＵＤを６０とし、上限階調ＴＨＵＰを７５となるように、設定階調が設定されている。画像処理装置１が表面凹凸検出方法を処理すると、図１１に示すように、凹凸９Ｅがない部分が輝度変化領域Ｂとして黒色で表示され、凹凸９Ｅがある部分が地合Ｗとして白色で表示されている。また、輝度変化領域Ｂと地合Ｗとが、模式的な樹脂シート形状９Ｍと重ね合わせて表示されている。画像処理装置１が谷階調値Ｖを演算した平均処理時間は、１８８８４ｍ秒であった。
【００７３】
実施例２において、１つの領域が４０×４０の画素で分割されている。下限階調ＴＨＵＤを６０とし、上限階調ＴＨＵＰを７５となるように、設定階調が設定されている。画像処理装置１が表面凹凸検出方法を処理すると、図１１に示すように、凹凸９Ｅがない部分が輝度変化領域Ｂとして黒色で表示され、凹凸９Ｅがある部分が地合Ｗとして白色で表示されている。また、輝度変化領域Ｂと地合Ｗとが、模式的な樹脂シート形状９Ｍと重ね合わせて表示されている。画像処理装置１が谷階調値Ｖを演算した平均処理時間は、４６６ｍ秒であった。
【００７４】
実施例３において、１つの領域が６０×６０の画素で分割されている。下限階調ＴＨＵＤを６０とし、上限階調ＴＨＵＰを７５となるように、設定階調が設定されている。画像処理装置１が表面凹凸検出方法を処理すると、図１１に示すように、凹凸９Ｅがない部分が輝度変化領域Ｂとして黒色で表示され、凹凸９Ｅがある部分が地合Ｗとして白色で表示されている。また、輝度変化領域Ｂと地合Ｗとが、模式的な樹脂シート形状９Ｍと重ね合わせて表示されている。画像処理装置１が谷階調値Ｖを演算した平均処理時間は、１９５ｍ秒であった。
【００７５】
実施例４において、１つの領域が１２０×１２０の画素で分割されている。下限階調ＴＨＵＤを６０とし、上限階調ＴＨＵＰを７５となるように、設定階調が設定されている。画像処理装置１が表面凹凸検出方法を処理すると、図１１に示すように、凹凸９Ｅがない部分が輝度変化領域Ｂとして黒色で表示され、凹凸９Ｅがある部分が地合Ｗとして白色で表示されている。また、輝度変化領域Ｂと地合Ｗとが、模式的な樹脂シート形状９Ｍと重ね合わせて表示されている。画像処理装置１が谷階調値Ｖを演算した平均処理時間は、４９ｍ秒であった。
【００７６】
実施例５において、１つの領域が２４０×２４０の画素で分割されている。下限階調ＴＨＵＤを６０とし、上限階調ＴＨＵＰを７５となるように、設定階調が設定されている。画像処理装置１が表面凹凸検出方法を処理すると、図１１に示すように、凹凸９Ｅがない部分が輝度変化領域Ｂとして黒色で表示され、凹凸９Ｅがある部分が地合Ｗとして白色で表示されている。また、輝度変化領域Ｂと地合Ｗとが、模式的な樹脂シート形状９Ｍと重ね合わせて表示されている。画像処理装置１が谷階調値Ｖを演算した平均処理時間は、１３ｍ秒であった。
【００７７】
実施例１から実施例５のいずれも、実際に生じた樹脂シート９の表面に凹凸９Ｅがない部分を検出することができる。輝度変化領域Ｂとして、樹脂シート９の表面に凹凸９Ｅがない部分を視覚化できるので、輝度変化領域Ｂ（凹凸欠陥）の分布の偏りから、エンボスロール４５等の不具合を早く把握することができる。
【００７８】
実施例１から実施例５の平均処理時間によれば、１つの領域がｐｘ×ｐｙの画素で区画される場合、ｐｘ及びｐｙは大きいほど、平均処理時間を短くすることができる。しかしながら、図１１に示すように、元画像に重ね合わされた実線と、輝度変化領域Ｂの輪郭との差異が大きくなるので、（ｐｘ，ｐｙ）≦（１２０，１２０）であることがより望ましいことが分かる。
【００７９】
より好ましくは、（４０，４０）≦（ｐｘ，ｐｙ）≦（１２０，１２０）とすることで、平均処理時間を短縮しつつ、実際に生じた樹脂シート９の表面に凹凸９Ｅがない部分の特定精度を高めることができる。
【００８０】
以上説明したように、本実施形態の画像処理装置１は、撮像領域ＰＡの画像を分割した、領域Ｐ１１から領域Ｐｍｎの各領域毎の代表輝度値を求める。各領域毎の代表輝度値に基づいて、判別分析法における２値化のための閾値（谷階調値Ｖ）が求められ、この閾値（谷階調値Ｖ）が、図８に示す下限階調ＴＨＵＤ以上、上限階調ＴＨＵＰ以下の設定階調の範囲内にある場合、画像処理装置１が樹脂シート９には凹凸９Ｅの欠陥があると判断をする。
【００８１】
上記実施例では、樹脂シート９の材料としてポリカーボネート樹脂を例に挙げたが、撮像領域における各領域毎の代表輝度値は、樹脂シート９の表面の凹凸９Ｅによる透過光散乱現象により定まるため、ポリカーボネート樹脂と同様の光透過率の高い樹脂を用いた樹脂シート９であれば、本実施形態の画像処理装置１により、凹凸９Ｅの欠陥を判断できる。
【００８２】
上記光透過率の高い樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、ポリプロピレンなどのポリオレフィン樹脂、環状オレフィン樹脂、シリコーン樹脂などが挙げられる。
【００８３】
本実施形態の表面凹凸検出方法は、樹脂シート９の裏面（第１面）から拡散光を照射して、樹脂シート９の表面（第２面）の全幅を撮像領域ＰＡとした画像を撮像する画像取得ステップ（ステップＳ１１）と、この画像を分割した領域Ｐ１１から領域Ｐｍｎの各領域毎の代表輝度値を取得する輝度値取得ステップ（ステップＳ１３）と、これら複数の代表輝度値に基づいて、別分析法における２値化のための閾値（谷階調値Ｖ）を求める判別分析法処理ステップ（ステップＳ１４）と、を含み、判別分析法における２値化のための閾値（谷階調値Ｖ）が図８に示す下限階調ＴＨＵＤ以上、上限階調ＴＨＵＰ以下の設定階調の範囲内にある場合（ステップＳ１５、Ｙｅｓ）には、凹凸の欠陥ありの判断をする（ステップＳ１６）。
【００８４】
本来あるべき樹脂シート９の表面の凹凸９Ｅが転写されていない部分があると、判別分析法における２値化のための閾値（谷階調値Ｖ）が下限階調ＴＨＵＤ以上、上限階調ＴＨＵＰ以下の設定階調の範囲内になる。これにより、本実施形態の画像処理装置１は、表面に凹凸９Ｅがある樹脂シート９に対して拡散光が透過した状態においても、本来あるべき表面の凹凸９Ｅが転写されていない領域が輝度変化領域Ｂとして検出可能になる。その結果、常時目視による、表面の凹凸９Ｅが転写されていない領域の発生についての確認が省略できる。そして、凹凸９Ｅが転写されていない領域を見逃す可能性が低減され、作業者ごとの測定結果のばらつきも生じにくい。
【００８５】
本実施形態の画像処理装置１及び表面凹凸検出方法は、暗欠陥判断ステップとして、領域Ｐ１１から領域Ｐｍｎの各領域毎の代表輝度値又は撮像領域ＰＡの画像から取得した画素毎の輝度値が暗欠陥の閾値ＴＨ２よりも小さい場合（ステップＳ２２、Ｙｅｓ）、樹脂シート９が暗欠陥ありと判断する（ステップＳ２３）。
【００８６】
本実施形態の画像処理装置１及び表面凹凸検出方法は、樹脂シート９の表面にある凹凸欠陥を検出しつつ、遮光性の異物などの樹脂シート９の内部欠陥を検出できる。
【００８７】
本実施形態において、凹凸欠陥判断ステップ（ステップＳ１５）が上述した暗欠陥判断ステップ（ステップＳ２２、Ｓ２３）と並列処理される。暗欠陥判断ステップ（ステップＳ２２、Ｓ２３）の処理タイミングはこれに限られず、暗欠陥判断ステップ（ステップＳ２２、Ｓ２３）が凹凸欠陥判断ステップ（ステップＳ１５）の前に処理されてもよく、暗欠陥判断ステップ（ステップＳ２２、Ｓ２３）が凹凸欠陥判断ステップ（ステップＳ１５）の後に処理されてもよい。
【００８８】
本実施形態の画像処理装置１及び表面凹凸検出方法は、明欠陥判断ステップとして、領域Ｐ１１から領域Ｐｍｎの各領域毎の代表輝度値又は撮像領域ＰＡの画像から取得した画素毎の輝度値が明欠陥の閾値ＴＨ１よりも大きい場合（ステップＳ２４、Ｙｅｓ）、樹脂シート９が明欠陥ありと判断する（ステップＳ２５）。
【００８９】
本実施形態の画像処理装置１及び表面凹凸検出方法は、樹脂シート９の表面にある凹凸欠陥を検出しつつ、気泡などの樹脂シート９の内部欠陥を検出できる。
【００９０】
本実施形態において、凹凸欠陥判断ステップ（ステップＳ１５）が上述した明欠陥判断ステップ（ステップＳ２４、Ｓ２５）と並列処理される。明欠陥判断ステップ（ステップＳ２４、Ｓ２５）の処理タイミングはこれに限られず、明欠陥判断ステップ（ステップＳ２４、Ｓ２５）が凹凸欠陥判断ステップ（ステップＳ１５）の前に処理されてもよく、明欠陥判断ステップ（ステップＳ２４、Ｓ２５）が凹凸欠陥判断ステップ（ステップＳ１５）の後に処理されてもよい。なお、本実施形態において、明欠陥判断ステップ（ステップＳ２４、Ｓ２５）が暗欠陥判断ステップ（ステップＳ２２、Ｓ２３）の後に処理されるが、明欠陥判断ステップ（ステップＳ２４、Ｓ２５）が暗欠陥判断ステップ（ステップＳ２２、Ｓ２３）の前に処理されてもよい。あるいは、明欠陥判断ステップ（ステップＳ２４、Ｓ２５）が暗欠陥判断ステップ（ステップＳ２２、Ｓ２３）と並列処理されてもよい。
【００９１】
以上、本実施形態において、樹脂シート９の裏面（第１面）が平坦であり、樹脂シート９の表面（第２面）が凹凸を有するが、本実施形態の画像処理装置１及び表面凹凸検出方法は、樹脂シート９の裏面（第１面）が凹凸を有し、樹脂シート９の表面（第２面）が平坦である場合や、樹脂シート９の裏面（第１面）及び、樹脂シート９の表面（第２面）の両方に凹凸を有する場合にも適用できる。
【００９２】
以上、好適な実施形態を説明したが、本発明はこのような実施形態に限定されるものではない。実施の形態で開示された内容はあくまで一例にすぎず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。本発明の趣旨を逸脱しない範囲で行われた適宜の変更についても、当然に本発明の技術的範囲に属する。上述した発明を基にして当業者が適宜設計変更して実施しうる全ての発明も、本発明の要旨を包含する限り、本発明の技術的範囲に属する。
【００９３】
一般的に「シート」とは、ＪＩＳにおける定義上、薄く、一般にその厚みが長さと幅のわりには小さく平らな製品をいい、一般的に「フィルム」とは、長さ及び幅に比べて厚みが極めて小さく、最大厚みが任意に限定されている薄い平らな製品で、通常、ロールの形で供給されるものをいい（日本工業規格ＪＩＳＫ６９００）、しかし、シートとフィルムの境界は定かでなく、本実施形態においては両者を同義として用い、統一して「シート」と記す。
【符号の説明】
【００９４】
１  画像処理装置
２  撮像装置
３Ａ、３Ｂ  照射装置
５  加熱装置
９  樹脂シート
９Ｅ  凹凸
９Ｍ  樹脂シート形状
１０  解析装置
１１  画像取得部
１２  領域分割部
１３  判別分析法処理部
１４  分布描画部
１５  内部欠陥検出部
１６  記憶部
１９  表示装置
３１  筐体
３１Ａ  側面
３２  光源部
３３  遮光部
３４  補強部
３５  スリット
４１  口金装置
４２  キャストロール
４３  圧着ロール
４４  テイクオフロール
４５  エンボスロール
４６  弾性体ロール
Ｆ  搬送方向
ＴＨ１  明欠陥の閾値
ＴＨ２  暗欠陥の閾値
ＴＨＵＤ  下限階調
ＴＨＵＰ  上限階調
Ｖ  谷階調値（判別分析法における２値化のための閾値）
Ｂ  輝度変化領域
Ｗ  地合
【図１】
2017203641.tif 000008
【図２】
2017203641.tif 000009
【図３】
2017203641.tif 000010
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2017203641.tif 000015
【図９】
2017203641.tif 000016
【図１０】
2017203641.tif 000017
【図１１】
2017203641.tif 000018