(57)【要約】      （修正有）【課題】加熱工程によりアンテナ用接着剤を改質し、耐久性、特に耐衝撃性に優れたインレットの製造方法を提供する。【解決手段】基材と、基材の一方の面にアンテナ用接着剤を介して配されたアンテナと、アンテナと電気的に接続されたＩＣチップと、を含むインレットを準備した後、準備されたインレットを６０℃以上の温度に曝す加熱工程を行う。【選択図】図１
2017016546.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、前記基材の一方の面にアンテナ用接着剤を介して配されたアンテナと、前記アンテナと電気的に接続されたＩＣチップと、を含むインレットを準備する工程と、
前記準備されたインレットを６０℃以上の温度に曝す加熱工程と、
を含むことを特徴とするインレットの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載されたインレットの製造方法によって製造されたインレットが内蔵されていることを特徴とするＩＣカード。
【請求項３】
基材と、前記基材の一方の面にアンテナ用接着剤を介して配されたアンテナと、前記アンテナと電気的に接続されたＩＣチップと、を含むインレットが内蔵されたＩＣカードを準備する工程と、
前記準備されたＩＣカードを６０℃以上の温度に曝す加熱工程と、
を含むことを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インレットの製造方法、ＩＣカード、およびＩＣカードの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、リーダ・ライタ等の外部装置と通信するＩＣカードやＩＣタグが普及している。このようなＩＣカードやＩＣタグの需要は、今後も拡大していくものと予想され、高品質な、とりわけ耐久性に優れたＩＣカードやＩＣタグを低コストで製造することが強く望まれている。例えば、特許文献１には耐久性に着目したＩＣカードが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−２８５３６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１に開示されているＩＣカードを含め、現状のＩＣカードには未だ改良の余地があり、さらなる耐久性の向上が求められている。
【０００５】
ここで、ＩＣカードには、基材と、当該基材の一方の面にアンテナ用接着剤を介して配されたアンテナと、当該アンテナと電気的に接続されたＩＣチップと、を含むインレットが内蔵されており、ＩＣカードの耐久性の向上には当該インレットの耐久性の向上も不可欠である。
【０００６】
本発明は、このような状況下においてなされた発明であり、耐久性に優れたインレットの製造方法を提供すると共に、このインレットが内蔵されたＩＣカード、さらには、耐久性に優れたＩＣカードの製造方法を提供することを主たる課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するための本願発明は、インレットの製造方法であって、基材と、前記基材の一方の面にアンテナ用接着剤を介して配されたアンテナと、前記アンテナと電気的に接続されたＩＣチップと、を含むインレットを準備する工程と、前記準備されたインレットを６０℃以上の温度に曝す加熱工程と、を含むことを特徴とする。
【０００８】
また、上記の課題を解決するための本願の別の発明は、ＩＣカードであって、前記本願発明のインレットの製造方法によって製造されたインレットが内蔵されていることを特徴とする。
【０００９】
さらに、上記の課題を解決するための本願の別の発明は、ＩＣカードの製造方法であって、基材と、前記基材の一方の面にアンテナ用接着剤を介して配されたアンテナと、前記アンテナと電気的に接続されたＩＣチップと、を含むインレットが内蔵されたＩＣカードを準備する工程と、前記準備されたＩＣカードを６０℃以上の温度に曝す加熱工程と、を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のインレットの製造方法によれば、いわば完成された状態のインレットに対し、改めて加熱工程を施すことのみにより、加熱工程前のインレットと比べてその耐久性を向上せしめることができる。したがって、当該製造方法によって製造されたインレットを内蔵する本発明のＩＣカードにあっても、当然にその耐久性が向上せしめられる。また、本発明のＩＣカードの製造方法によれば、インレットが内蔵された状態のＩＣカードに対し、改めて加熱工程を施すことのみにより、加熱工程前のＩＣカードと比べてその耐久性を向上せしめることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施形態にかかるインレットの製造方法において準備されるインレットの一例を示す概略断面図である。
【図２】本発明の実施形態にかかるＩＣカードの一例を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
（１）インレットの製造方法
以下に、本発明の実施形態にかかるインレットの製造方法について詳細に説明する。
【００１３】
図１は、本発明の実施形態にかかるインレットの製造方法において準備されるインレットの一例を示す概略断面図である。
【００１４】
本実施形態のインレットの製造方法にあっては、図１に示すような、基材１と、前記基材１の一方の面にアンテナ用接着剤２を介して配されたアンテナ３と、前記アンテナと電気的に接続されたＩＣチップ４と、を含むインレット１０を準備する工程が行われる。
【００１５】
ここで、本実施形態のインレットの製造方法において準備されるインレット１０については特に限定されることはなく、既存の各種インレットを適宜採用することができる。したがって、図１に示すように、例えば、インレット１０は、基材１、アンテナ用接着剤２、アンテナ３、およびＩＣチップ４に加え、アンテナ３とＩＣチップ４とを電気的に接続するためのバンプ５、アンテナ３やＩＣチップ４を封止するための封止用接着剤６、さらにはＩＣチップ４を保護するための補強板７などが含まれていてもよい。また、図１に示すインレット１０は、いわゆるフリップチップ実装方式のインレットであるが、本実施形態のインレットの製造方法にあっては、当該方式のインレットに限定されることはなく、アンテナとバンプとを金線などで導通させる樹脂封止モジュール方式のインレットであってもよい。
【００１６】
本実施形態のインレットの製造方法にあっては、既存の各種インレットを準備し、これを後述する加熱工程において加熱することで、インレットの耐久性を加熱前のそれと比べて向上せしめることに特徴を有している。加熱工程を行うことによりインレットの耐久性が向上するメカニズムについては、未だ明確ではないが、基材１上にアンテナ３を設けるために用いられているアンテナ用接着剤２が、加熱工程において加熱されることにより改質せしめられ、インレット全体の耐久性、特にＩＣチップへの瞬間的な応力付与に対する耐久性である耐衝撃性が向上しているものと考えられる。このようなことから、アンテナ用接着剤２の材質は熱硬化系樹脂の接着剤であることが好ましく、特に、ガラス転移温度４０℃の変性エポキシ樹脂や、ガラス転移温度８０℃以上のポリエステル樹脂を成分とする接着剤であることが好ましい。
【００１７】
本実施形態のインレットの製造方法にあっては、準備されたインレット１０を６０℃以上の温度に曝す加熱工程が行われる。前述の通り、詳細は定かではないが、当該加熱工程によってアンテナ用接着剤２が改質せしめられ、インレット１０全体の耐久性、特に耐衝撃性が向上しているものと考えられる。
【００１８】
この加熱工程にあっては、インレット１０を６０℃以上の温度に曝すことができればよい。したがって、加熱温度の上限についても特に限定されることはないが、インレット１０を構成する基材１やＩＣチップ４などに悪影響が出ない程度の温度とする必要があり、例えば１００℃以下であることが好ましく、９０℃以下であることが特に好ましい。
【００１９】
また、加熱時間についても特に限定されることはなく、加熱温度との関係で適宜設定することができるが、例えば加熱温度が６０℃の場合には、４日間以上１０日間以下であることが好ましい。当該加熱時間とすることにより、効果を安定的に発揮でき、インレット１０を構成する基材１やＩＣチップ４などに悪影響が出るおそれもない。また、同様の理由から、例えば、加熱温度が７５℃の場合には、加熱時間は３日間以上７日間以下であることが好ましい。
【００２０】
加熱方法についても特に限定されることはなく、上記の加熱温度および加熱時間でインレット１０を加熱できる方法であればよい。例えば、従来から用いられている加熱オーブンなどを用いてもよい。また、加熱処理の間にインレット１０を加圧したり減圧してもよい。インレット１０が複数面付のシート形態や巻ロール形態で提供される場合は、加熱処理の際に支持体同士の貼り付きを防ぐために、シート重ねの荷重や、巻張力を調整したり、シート間に間紙等を挟んだり、相対湿度３０％以下の乾燥状態とするのが好ましい。
【００２１】
（２）ＩＣカード
次に、本発明の実施形態にかかるＩＣカードについて詳細に説明する。
【００２２】
図２は、本発明の実施形態にかかるＩＣカードの一例を示す概略断面図である。
【００２３】
図２に示すように、本実施形態にかかるＩＣカード２０は、上記（１）で説明した本発明の実施形態にかかるインレットの製造方法によって製造されたインレット１０、つまり加熱工程が施されたインレット１０が内蔵されていることに特徴を有している。具体的にはカード表基材２１とカード裏基材２２とでインレット１０を挟み込むような構造となっており、カード表基材２１とインレット１０の基材１とはカード用接着剤２３で接着されているとともに、インレットを挟んだ状態でカード表基材２１とカード裏基材２２もカード用接着剤２３によって接着されている。
【００２４】
図２に示すＩＣカード２０はあくまで一例であり、必ずしもこのような構造である必要はなく、加熱工程が施されたインレット１０が内蔵されていればいかなる構造であってもよい。例えば、カード表基材とカード裏基材との間に、複数の樹脂シートが積層せしめられた構造であってもよい。
【００２５】
また、ＩＣカード２０を構成する各種部材、例えばカード表基材２１やカード裏基材２２、さらにはカード用接着剤２３の材質等についても特に限定されることはなく、従来公知のものを適宜選択して用いる事ができる。
【００２６】
（３）ＩＣカードの製造方法
次に、本発明の実施形態にかかるＩＣカードの製造方法について詳細に説明する。
【００２７】
本実施形態にかかるＩＣカードの製造方法は、基材と、前記基材の一方の面にアンテナ用接着剤を介して配されたアンテナと、前記アンテナと電気的に接続されたＩＣチップと、を含むインレットが内蔵されたＩＣカードを準備する工程と、前記準備されたＩＣカードを６０℃以上の温度に曝す加熱工程と、を含むことを特徴とする。
【００２８】
本願発明者は、インレットの耐久性を向上せしめるための加熱工程を行うにあたり、インレットの状態で加熱をするのではなく、ＩＣカードに内蔵された状態で同様の加熱工程を行っても、同様の作用効果を得ることができることを見出し、本発明を完成させた。つまり、上記（１）で説明した本発明の実施形態にかかるインレットの製造方法によって製造されたインレット１０ではなく、既存のインレットが内蔵された既存のＩＣカードを準備し、ＩＣカードの状態にて加熱工程を行ってもよい。
【００２９】
本実施形態にかかるＩＣカードの製造方法における加熱工程の詳細については、上記（１）で説明した本発明の実施形態にかかるインレットの製造方法における加熱工程と同様であるため、ここでの説明は省略する。
【００３０】
なお、上記の説明にあっては、上記（１）で説明した本発明の実施形態にかかるインレットの製造方法によって製造されたインレットをＩＣカードに内蔵する場合を中心に説明したが、当該製造方法によって製造されたインレットの用途は、ＩＣカードに限定されることはなく、例えばＩＣタグなどに代表される種々の電子機器に用いることができる。
【実施例】
【００３１】
以下に実施例と比較例を挙げて本発明を説明する。
【００３２】
（インレットの作製）
インレットの基材として厚さ３８μｍのＰＥＴシートを準備した。次いで、インレットのアンテナとして厚さ２０μｍアルミ箔を準備した。次いで、これらをアンテナ用接着剤としてのポリエステル樹脂（ガラス転移温度：８３℃）を用いて貼り合わせ、５０℃で４日間加熱することでアンテナ用接着剤を完全に硬化させた。硬化後のアンテナ用接着剤の厚みは５μｍであった。
【００３３】
次いで、エッチング処理によりアルミ箔を所望の形状にエッチングすることでアンテナとした。次いで、アンテナ上に厚み１００μｍ、大きさ３ｍｍ×３ｍｍのＩＣチップを、図１に示すようなフリップチップ方式にて実装した。次いでＩＣチップのバンプとアンテナとをエポキシ接着剤で固定した。次いで、ＩＣチップ上に、厚み１５０ｍｍ、大きさ１０ｍｍ×１０ｍｍのＳＵＳ製補強板を、封止用のエポキシ接着剤で固定した。次いで５０℃で１２時間加熱することで接着剤を完全に硬化させることでインレットを得た。
【００３４】
（実施例１）
上記で得たインレットを１０枚用意し、それぞれを加熱オーブンにて６０℃で３日間加熱することで実施例１のインレットを得た。
【００３５】
（実施例２）
上記で得たインレットを１０枚用意し、それぞれを加熱オーブンにて６０℃で４日間加熱することで実施例２のインレットを得た。
【００３６】
（実施例３）
上記で得たインレットを１０枚用意し、それぞれを加熱オーブンにて７５℃で３日間加熱することで実施例３のインレットを得た。
【００３７】
（実施例４）
上記で得たインレットを１０枚用意し、それぞれを加熱オーブンにて７５℃で４日間加熱することで実施例４のインレットを得た。
【００３８】
（実施例５）
上記で得たインレットを１０枚用意し、それぞれを加熱オーブンにて９０℃で１日間加熱することで実施例５のインレットを得た。
【００３９】
（実施例６）
上記で得たインレットを１０枚用意し、それぞれを加熱オーブンにて９０℃で３日間加熱することで実施例６のインレットを得た。
【００４０】
（比較例１）
上記で得たインレットを１０枚用意し、これを比較例１のインレットとした。
【００４１】
（比較例２）
上記で得たインレットを１０枚用意し、それぞれを加熱オーブンにて５０℃で４日間加熱することで比較例２のインレットを得た。
【００４２】
（比較例３）
上記で得たインレットを１０枚用意し、それぞれを加熱オーブンにて５０℃で７日間加熱することで比較例３のインレットを得た。
【００４３】
（カードの作製）
厚さ１８８μｍの白色ＰＥＴシートをカードの表面および裏面の基材とし、その間に上記実施例１〜６および比較例１〜３のインレットのそれぞれを湿気硬化型ホットメルト接着剤（積水化学工業（株）製  エスダイン２０１３ＭＫ）と共に挟み込み、厚さ７６０μｍとなるように９０℃で１分間のプレスラミネート加工することで貼り合わせシートを作製した。次いで、２５℃湿度５０％の環境で５日間保管することで前記接着剤を完全硬化せしめ、カード形状に打ち抜き加工することで、実施例１〜６および比較例１〜３のインレットのそれぞれを内蔵する、実施例１〜６および比較例１〜３のＩＣカード各１０枚を作成した。
【００４４】
（衝撃試験）
ＪＩＳ  Ｋ５６００−５−３の落体式衝撃試験機を用い、内径２７ｍｍの穴の開いた受け台にＩＣチップが中心にくるように、上記実施例１〜６および比較例１〜３のＩＣカードを上下より挟んで強固に固定し、先端直径２０ｍｍ、重さ５０ｇ重の錘を４０ｃｍの高さより受け台の中心のＩＣチップ上に自由落下させた。この条件で、カード表側を上にした場合の衝撃試験を各実施例、比較例とも５枚に対して行い、カード裏面を上にした場合の衝撃試験も各実施例、比較例とも５枚に対して行った。
【００４５】
（評価）
衝撃試験後のＩＣカードをＩＣリーダ・ライタによって読み取り、ＩＣが正常動作するかどうかの確認を行った。評価基準は以下の通りである。
◎：１０枚のカードすべてが正常動作した
○：８〜９枚のカードが正常動作した
△：６〜７枚のカードが正常動作した
×：５枚以下のカードが正常動作した
【００４６】
（結果）
評価結果を以下の表１に示す。
【００４７】
【表１】
2017016546.tif 000003
【００４８】
（ＩＣカード作成後の加熱についての実施例と比較例）
上記と同じ条件にてインレットを作製し、次いでインレットの状態では加熱処理をすることなく、上記と同じ条件にてＩＣカードを作成した。次いで上記実施例１〜６および比較例１〜３と同じ条件にてＩＣカードを加熱することで、実施例７〜１２および比較例４〜６のＩＣカードを得た。
【００４９】
実施例７〜１２および比較例４〜６のＩＣカードのそれぞれに対し、加熱処理後２時間経過後、および５日間経過後の２回、上記と同じ条件にて衝撃試験をおこない、上記と同じ評価を行った。
【００５０】
評価結果を以下の表２に示す。
【００５１】
【表２】
2017016546.tif 000004
【００５２】
上記の評価結果から、本発明のインレットの製造方法により得られたインレットを内蔵するＩＣカードは、耐衝撃性に優れることが分かる。
【符号の説明】
【００５３】
１０…インレット
１…基材
２…アンテナ用接着剤
３…アンテナ
４…ＩＣチップ
５…バンプ
６…封止用接着剤
７…補強板
２０…ＩＣカード
２１…カード表基材
２２…カード裏基材
２３…カード用接着剤
【図１】
2017016546.tif 000005
【図２】
2017016546.tif 000006