(57)【要約】【課題】  物体の色に関する検査に有利な検査装置を提供する。【解決手段】  物体の検査を行う検査装置（１）は、物体に対して照明を行う照明部（１１）と、照明部により照明を行われた物体を撮像する撮像部（１２、１４）と、撮像部により得られた画像に基づいて検査のための処理を行う処理部（１５）と、を含み、処理部は、照明部により第１波長を有する光で暗視野照明を行われて撮像部により得られた第１画像と、照明部により第１波長とは異なる第２波長を有する光で暗視野照明を行われて撮像部により得られた第２画像とに基づいて上記処理を行う。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
物体の検査を行う検査装置であって、
前記物体に対して照明を行う照明部と、
前記照明部により照明を行われた前記物体を撮像する撮像部と、
前記撮像部により得られた画像に基づいて前記検査のための処理を行う処理部と、を含み、
前記処理部は、前記照明部により第１波長を有する光で暗視野照明を行われて前記撮像部により得られた第１画像と、前記照明部により前記第１波長とは異なる第２波長を有する光で暗視野照明を行われて前記撮像部により得られた第２画像とに基づいて、前記処理を行うことを特徴とする検査装置。
【請求項２】
前記処理部は、前記第１画像と前記２画像とに基づいて、前記物体の色の検査のための処理を行うことを特徴とする請求項１に記載の検査装置。
【請求項３】
前記処理部は、前記第１画像の画素値の代表値と前記第２画像の画素値の代表値とに基づいて前記処理を行うことを特徴とする請求項２に記載の検査装置。
【請求項４】
前記処理部は、前記第１画像の前記代表値と前記第２画像の前記代表値との比また差に基づいて前記処理を行うことを特徴とする請求項３に記載の検査装置。
【請求項５】
前記照明部は、前記第１波長を有する光を発する光源と前記第２波長を有する光を発する第２光源とを含むことを特徴とする請求項１ないし請求項４のうちいずれか１項に記載の検査装置。
【請求項６】
前記照明部は、前記第１波長および前記第２波長を変更する機能を有し、
前記処理部は、前記第１波長および前記第２波長を前記物体を特定する情報に基づいて決定することを特徴とする請求項１ないし請求項４のうちいずれか１項に記載の検査装置。
【請求項７】
前記照明部は、複数の方位角で特定の仰角から前記物体をそれぞれ照明するための複数の光源を含み、前記複数の光源は、前記第１波長を有する光を発する光源と前記第２波長を有する光を発する光源とが交互に配列されてなることを特徴とする請求項１ないし請求項６のうちいずれか１項に記載の検査装置。
【請求項８】
前記第１波長および前記第２波長のうち一方は、前記物体の色およびその補色のうち一方に対応する波長であることを特徴とする請求項１ないし請求項７のうちいずれか１項に記載の検査装置。
【請求項９】
前記第１波長および前記第２波長のうち他方は、前記物体の色およびその補色のうち他方に対応する波長であることを特徴とする請求項８に記載の検査装置。
【請求項１０】
前記照明部は、前記第１波長および前記第２波長を有する光で前記物体に対して照明を行い、
前記撮像部は、前記第１画像として、前記第１波長に対応する画像を得、前記第２画像として、前記第２波長に対応する画像を得ることを特徴とする請求項１ないし請求項９のうちいずれか１項に記載の検査装置。
【請求項１１】
物体の検査を行う検査装置であって、
前記物体に対して照明を行う照明部と、
前記照明部により照明を行われた前記物体を撮像する撮像部と、
前記撮像部により得られた画像に基づいて前記検査のための処理を行う処理部と、を含み、
前記処理部は、前記物体の有すべき色に基づいた波長を有する光で前記照明部により照明を行われて前記撮像部により得られた画像に基づいて、前記物体の色に関する検査のための処理を行うことを特徴とする検査装置。
【請求項１２】
前記波長は、前記色およびその補色のうち一方に対応する波長であることを特徴とする請求項１１に記載の検査装置。
【請求項１３】
前記処理部は、前記物体を特定する情報に基づいて前記波長を決定することを特徴とする請求項１１または請求項１２に記載の検査装置。
【請求項１４】
前記処理部は、前記情報と前記波長との間の対応関係を示す情報を記憶する記憶部を含むことを特徴とする請求項１３に記載の検査装置。
【請求項１５】
前記照明部は、前記波長としての第１波長および前記第１波長とは異なる第２波長を有する光で前記物体に対して照明を行い、
前記撮像部は、前記画像として、前記第１波長に対応する画像を得ることを特徴とする請求項１１ないし請求項１４のうちいずれか１項に記載の検査装置。
【請求項１６】
前記処理部は、前記物体の色むらの検査のための処理を行うことを特徴とする請求項１１ないし請求項１５のうちいずれか１項に記載の検査装置。
【請求項１７】
請求項１ないし請求項１６のうちいずれか１項に記載の検査装置と、
前記検査装置と前記物体との間の相対的移動を行う駆動装置と、
を含むことを特徴とする検査システム。
【請求項１８】
請求項１ないし請求項１６のうちいずれか１項に記載の検査装置または請求項１７に記載の検査システムを用いて前記物体の検査を行う工程と、
前記工程で前記検査を行われた前記物体を処理する工程と、
を含むことを特徴とする物品製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、物体の検査を行う検査装置、検査システム、および物品製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
物体（ワーク等）の外観等の検査は、目視によるものに替わって、照明された物体を撮像して得られた画像に基づく検査装置によるものが導入されつつある。そのような検査装置として、物体の表面の凹凸欠陥に加え、色欠陥の検査を行う検査装置がある（特許文献１）。特許文献１の検査装置は、物体からの正反射光（鏡面反射光）に基づいて凹凸欠陥を検出し、物体からの拡散反射光に基づいて色むらに関する欠陥を検出するものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第５４７０７０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１の検査装置は、物体からの拡散反射光に基づく色むらの検出を開示するものの、当該物体の色に関する検査を行うには、照明する光の有する波長に関する考慮が十分とはいえない。本発明は、例えば、物体の色に関する検査に有利な検査装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一つの側面は、物体の検査を行う検査装置であって、
前記物体に対して照明を行う照明部と、
前記照明部により照明を行われた前記物体を撮像する撮像部と、
前記撮像部により得られた画像に基づいて前記検査のための処理を行う処理部と、を含み、
前記処理部は、前記照明部により第１波長を有する光で暗視野照明を行われて前記撮像部により得られた第１画像と、前記照明部により前記第１波長とは異なる第２波長を有する光で暗視野照明を行われて前記撮像部により得られた第２画像とに基づいて、前記処理を行うことを特徴とする検査装置である。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、例えば、物体の色に関する検査に有利な検査装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】実施形態１の検査装置の構成例を示す図
【図２】照明部の構成例を示す図
【図３】照明部の構成例を示す図
【図４】色の欠陥に関する閾値を例示する図
【図５】実施形態２の検査装置における照明部の構成例を示す図
【図６】実施形態３の検査装置の構成例を示す図
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、添付図面を参照して本発明の実施形態を説明する。なお、実施形態を説明するための全図を通して、原則として（断りのない限り）、同一の部材等には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【０００９】
〔実施形態１〕
図１は、本実施形態の検査装置の構成例を示す図である。図１において、検査装置１は、対象物（物体）として、例えば、工業製品に利用される金属部品や樹脂部品などのワーク１０の外観の検査を行う。ワーク１０の表面には、きずやむら（例えば色むら）、凹凸などの種々の欠陥を有することがある。検査装置１は、ワーク１０を撮像して得られた画像に基づいて欠陥を検出し、当該ワークを、例えば、良品および不良品のいずれかに分類（選別）する。
【００１０】
検査装置１は、照明部１１と、カメラ１２および光学系１４を含む撮像部と、制御部１８と、処理部１５と、表示部１６と、入力部１７とを含む。さらに、ワーク１０を保持する保持部１３を含みうる。ワーク１０は、不図示の搬送部（例えば図６のコンベア１０１２）によって検査装置に対する所定位置に搬入され、検査を終えると、同搬送部によって当該所定位置から搬出される。
【００１１】
照明部１１は、ワーク１０を照明し、撮像部（１２、１４）は、照明部１１によって照明されたワーク１０を撮像して画像を取得する。撮像部によって取得されたワークの画像は、処理部１５に転送される。処理部１５は、例えば、ＣＰＵ１５ａ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）、ＲＡＭ１５ｂ（Ｒａｎｄａｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）、およびＨＤＤ１５ｃ（Ｈａｒｄ  Ｄｉｓｋ  Ｄｒｉｖｅ）を含む情報処理装置を含んで構成しうる。処理部１５は、取得（転送）された対象画像について評価値を求め、当該評価値と閾値（許容範囲）とに基づいて、ワークを良品および不良品のいずれかに分類する処理（分類処理）を実行しうる。例えば、ＣＰＵ１５ａは、当該分類処理のためのプログラムを実行し、ＲＡＭ１５ｂおよびＨＤＤ１５ｃは、当該プログラムやデータを格納する。表示部１６は、例えば、ＴＶモニタを含み、処理部１５によって実行された処理の結果を表示する。入力部１７は、例えば、キーボード１７ａやマウス１７ｂ等を含み、ユーザの操作等を介して、制御部１８または処理部１５に対してデータまたは指示の入力を行いうる。なお、制御部１８および処理部１５は、共通の情報処理部（ユニット）として構成されていてもよい。
【００１２】
ここで、照明部１１の詳細について説明する。照明部１１は、複数の発光部（光源）を含み、それにより選択的に種々の方向（仰角と方位角との組合せ）からワーク１０に対して照明を行える構成となっている。照明部１１における発光部の配置について、図２および図３を用いて説明する。図２および図３は、照明部の構成例を示す図である。図２は、図１におけるｙ方向において照明部１１を見た場合の発光部の配置を示し、図３は、図１におけるｚ方向において照明部１１を見た場合の発光部の配置を示している。図２は、照明する光の方向の仰角に関する発光部の配置を示している。本実施形態では、複数の発光部は、仰角に関して３つのグループに分けられている。すなわち、相対的に小さい仰角（ローアングル）のグループＬと、相対的に大きい仰角（ハイアングル）のグループＨと、両者の中間の仰角（ミドルアングル）のグループＭとに分けられている。そして、図３は、照明する光の方向の方位角に関する発光部の配置を示している。本実施形態では、グループＬの複数の発光部Ｌ１ないしＬ８は、８つの方位角のそれぞれに配置されている。また、グループＭの複数の発光部Ｍ１ないしＭ８は、同様に、８つの方位角のそれぞれに配置されている。また、グループＨの複数の発光部Ｈ１ないしＨ４は、４つの方位角のそれぞれに配置されている。なお、図２および図３に示されているように、照明部１１の複数の発光部は、ドームの形状をなすように配置され、図２のように当該ドームの下に且つ図３のように当該ドームの中央に位置するワーク１０を照明するようになっている。なお、照明部において、発光部の照明する仰角の種類や方位角の種類、発光部の発する光の色（波長）の種類、照明および撮像のモードの種類等は、前述および後述のものには限られず、適宜変更しうるものである。
【００１３】
図３に示されるように、当該複数の発光部には、青色に相当する波長を有する光を発する発光部と、赤色に相当する波長を有する光を発する発光部とが混在している。図３において、Ｂと記されているのは、青色の光を発する発光部であり、Ｒと記されているのは、赤色の光を発する発光部である。ここで、発光部は、例えば、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の発光素子としうる。また、青色に相当する波長を有する光は、例えば、中心波長が約４５０ｎｍの光であり、赤色に相当する波長を有する光は、例えば、中心波長が約６５０ｎｍの光である。
【００１４】
発光部Ｌ１ないしＬ８は、対向する方位角の発光部どうしが同一色の光を発するようになっている。これは、Ｌ１、Ｌ３、Ｌ５、およびＬ７の発光部を全て発光させた場合ならびにＬ２、Ｌ４、Ｌ６、およびＬ８の発光部を全て発光させた場合のそれぞれにおいて、同一色の光でのワーク上の照度分布をなるべく均一とするためである。当該均一化は、後述する全体的なワークの色の欠陥を検出するのに有効である。また、発光部Ｍ１ないしＭ８は、方位角に関する青色および赤色の配置が発光部Ｌ１ないしＬ８の場合とは異なっている。これは、全ての仰角における青色の発光部を全て光らせた場合に、ワークを様々な方位角から照明するようにして、特定のきず等に起因するノイズを低減するためである。これにより、後述するワークの色むらの欠陥を検出するのに、より高いＳ／Ｎ比（ノイズに対するシグナルの比）での検出が可能となる。
【００１５】
ワーク１０の検査は、制御部１８により、照明および撮像に関する次の３つのモード（モード１ないしモード３）に関して実行しうる。
【００１６】
モード１：各発光部により物体を順次照明し、各照明に同期して撮像するモード。
モード２：青色の光を発する発光部Ｌ１・Ｌ３・Ｌ５・Ｌ７の全部で暗視野照明して撮像し、赤色の光を発する発光部Ｌ２・Ｌ４・Ｌ６・Ｌ８の全部で暗視野照明して撮像するモード。ここで、照明部は、上述のように、複数の方位角で特定の仰角（ここでは暗視野照明となるローアングル）から物体をそれぞれ照明するための複数の発光部（光源）を含む。当該複数の光源は、青色（第１波長）を有する光を発する光源と赤色（第２波長）を有する光を発する光源とが交互に配列されてなる。
モード３：青色の光を発する発光部Ｌ１・Ｌ３・Ｌ５・Ｌ７・Ｍ２・Ｍ４・Ｍ６・Ｍ８・Ｈ１・Ｈ３の全部で照明して撮像するモード。
【００１７】
つづいて、各モードの照明および撮像により取得された画像に基づく検査（欠陥の検出）のための処理について説明する。なお、当該処理は、処理部１５により実行される。モード１により取得された画像は、ワーク１０の表面のきず、異物、凹凸に係る欠陥等、表面の形状の異常が主要因の欠陥の検出に使用される。ここで、比較的高いＳ／Ｎ比を得るため、画像合成が行われうる。当該画像合成は、例えば、対応する画素ごとの代表値（例えば、最大値と最小値との差）を得ることにより行いうる。モード２により取得された画像は、ワークの（全体的な）色の欠陥（不良または異常）の検出に使用される。ここで、青色（第１波長）の光で得られた第１画像の画素値の代表値（例えば平均値）を得る。同様に、赤色（第２波長）の光で得られた第２画像の画素値の代表値（例えば平均値）を得る。そして、それら代表値の比を得る。予め定められた閾値（許容範囲）を当該比が超えた場合、ワークの色の欠陥が生じていると判断する。
【００１８】
ここで、図４は、色の欠陥に関する閾値を例示する図である。図４は、前述の比（ここでは平均値（平均画素値）の比）を１３９個のワークのそれぞれに関して示している。図４は、横軸に各ワークのサンプルＮｏ．を示し、縦軸に当該比（［青色（第１波長）の光で得られた第１画像の画素値の平均値］÷［赤色（第２波長）の光で得られた第２画像の画素値の平均値］）を示している。図４において、サンプルＮｏ．２７のワークに関する比が他のワークに関する比に対して顕著に大きく、予め定められた閾値を超えている。このことにより、当該ワーク２７を色の欠陥を有するものと判断する。なお、当該閾値（許容範囲）は、予め学習して処理部１５（例えばＨＤＤ１５ｃ）に記憶させておけばよい。ここで、ワークの色の欠陥の検出に、単色の照明のみを用いた場合、ワークの色の差異により上記代表値（例えば平均値）の変化は生じるが、ワークの表面の表面粗さによっても当該変化は生じる。したがって、単色の照明のみでは、色の差異（欠陥）と表面粗さの差異（欠陥）との区別ができない。そのため、複数色の照明を用いて上記のような比を得ることにより、色の欠陥の検出を可能としている。なお、（当該比による）色の差異（欠陥）の検出は、暗視野照明を行った場合に高感度に行いうる。これは、一般的または典型的には、色素がワークの表面よりも内部に多く存在しているためである。そのため、明視野照明（鏡面反射光）を用いる場合には、反射光のうち色素により影響を受けた成分が相対的に少なくなる。これに対し、暗視野照明（拡散反射光）を用いる場合には、反射光のうち色素により影響を受けた成分が相対的に多くなる。モード３により取得された画像は、ワークの色むらの欠陥の検出に使用される。本実施形態においては、青色の光を発する発光部Ｌ１・Ｌ３・Ｌ５・Ｌ７・Ｍ２・Ｍ４・Ｍ６・Ｍ８・Ｈ１・Ｈ３の全部で照明し撮像して得られた画像に基づいて、色むら（の欠陥）を検出している。
【００１９】
本実施形態において、モード２では青色の光と赤色の光での照明を用い、モード３では青色の光での照明を用いて、ワーク１０を照明する。これらの照明の光の色は、ワーク１０の色に応じて、色の欠陥が高感度に検出できるように決定すればよい。この照明の光の色（波長）の選び方を説明する。ワークの色の差異（欠陥）に感度が高い照明の光の色は、ワークの色およびワークの色の補色である。例えば、ワークの色の光での照明を行った場合、ワークの色が薄い場合には暗く（画素値が小さく）なり、ワークの色が濃い場合には明るく（画素値が大きく）なる。このワークの色の濃さと画素値との大小関係は、ワークの色の補色の光での照明を行った場合は逆になる。なお、他の色の場合、ワークの色の濃さの変化に対する画素値の変化の比率は、小さくなる。よって、上記の２つの照明の光の色を用いて２つの画像を得ることは、両画像間の画素値の差が大きくなるため、ワークの色の差異（欠陥）を検出するのに有効である。すなわち、第１波長および第２波長のうち一方は、物体の色およびその補色のうち一方に対応する波長であるのが好ましい。そして、第１波長および第２波長のうち他方は、物体の色およびその補色のうち他方に対応する波長であるのが好ましい。また、ワークの色およびその補色のうちいずれかの照明の光の色を用いて画像を得ることは、ワークの色むらの差異（欠陥）を検出するのに有効である。
【００２０】
例えば、ワークの色が黄色の場合であれば、ワークの色（黄色）と、その補色である青色とを選べばよい。しかし、一般的に赤・青・緑の３色のＬＥＤの入手が容易であることを考慮すれば、一色は、青色に、もう一色は、黄色に近く青色とは波長の差の大きい赤色にすればよい。また、青色および赤色の光での照明に適したワークの色は、黄色、青色または緑色を基調にした色である。また、例えば、緑色および赤色の光での照明に適したワークの色は、赤色または緑色を基調にした色であり、緑色および青色の光での照明に適したワークの色は、赤色または黄色を基調にした色である。なお、緑色に相当する波長を有する光は、中心波長が約５５０ｎｍの光である。
【００２１】
本実施形態において、カメラ１２は、一般的には相対的に高い解像度を有するモノクロカメラが好適であるが、解像度が許容できれば、一般的には相対的に低い解像度を有するカラーカメラであってもよい。その場合、モード２において、照明部は、第１波長および第２波長を有する光（白色光としうる）でワークに対して照明を行いうる。そして、撮像部は、第１画像として、第１波長に対応する画像を得、第２画像として、第２波長に対応する画像を得るものとしうる。また、モード３において、照明部は、第１波長および第１波長とは異なる第２波長を有する光（白色光としうる）で物体に対して照明を行いうる。そして、撮像部は、第１波長に対応する画像を得るものとしうる。ここで、撮像部は、例えば、色分解光学系と複数の撮像素子とを含んで構成してもよく、または、カラーフィルターを備えた単一の撮像素子を含んで構成してもよい。
【００２２】
また、モード２において、各色に関して２対の対向する発光部（例えばＬ１・Ｌ５およびＬ３・Ｌ７）を用いたが、ワーク上の照度分布が十分に均一であるとみなせれば、１対の対向する発光部（例えばＬ１・Ｌ５）を用いてもよい。または、ワーク上の照度分布が十分に均一であるとみなせれば、１つの発光部（例えばＬ１）を用いてもよい。
【００２３】
また、モード３において、相対的に高いＳ／Ｎ比を得るために全ての仰角グループの青色の光を発する発光部を用いたが、それには限定されず、例えば、ローアングルのグループＬの青色の光を発する発光部だけを用いてもよい。
【００２４】
また、モード３において、青色の光を発する発光部による照明を行ったが、それには限定されず、上述したようにワークの色に基づいて、赤色の光を発する発光部による照明としてもよい。
【００２５】
また、モード２により得られた画像の処理において、画素値の代表値の比を得たが、それには限定されず、当該代表値の差など他の評価値を得て色の欠陥を検出してもよい。
【００２６】
以上に説明したように、本実施形態によれば、例えば、物体の色に関する検査に有利な検査装置を提供することができる。
【００２７】
〔第２実施形態〕
本実施形態の検査装置１は、その照明部が実施形態１のそれとは異なり、照明部は、複数の色（波長）の光を選択的に発する発光部を含んでいる。ここで、図５は、実施形態２の検査装置における照明部の構成例を示す図である。実施形態１では、各発光部は、単色の光を発するＬＥＤとしたが、本実施形態の各発光部は、複数の色の光、例えば赤・青・緑の３色、の光を発する複数の発光素子が配列されてなるＬＥＤ（ユニット）である。このＬＥＤは、素子毎に発光の制御が可能であり、赤・青・緑いずれか単色での発光も可能であるし、全素子による白色での発光も可能である。以降、このようなＬＥＤをマルチカラーＬＥＤと称する。マルチカラーＬＥＤの発する光の色を制御すれば、あらゆる色のワークに対して色に関する欠陥の検出を行うことができる。一例として、実施形態１と同様の色の光を用いた場合について説明する。ワーク１０の検査は、制御部１８により、照明および撮像に関する次の３つのモード（モード１ないしモード３）に関して実行しうる。
【００２８】
モード１：各発光部により物体を順次照明し、各照明に同期して撮像するモード。本実施形態では、露光時間の短縮に有利であるため、各発光部（マルチカラーＬＥＤ）は、相対的に高い照度が得られる白色で発光させる。
【００２９】
モード２：青色の光を発する発光部Ｌ１・Ｌ３・Ｌ５・Ｌ７の全部で暗視野照明して撮像し、赤色の光を発する発光部Ｌ２・Ｌ４・Ｌ６・Ｌ８の全部で暗視野照明して撮像するモード。本実施形態では、発光部（マルチカラーＬＥＤ）Ｌ１・Ｌ３・Ｌ５・Ｌ７を青色で発光させ、発光部（マルチカラーＬＥＤ）Ｌ２・Ｌ４・Ｌ６・Ｌ８を赤色で発光させる。
【００３０】
モード３：青色の光を発する発光部Ｌ１・Ｌ３・Ｌ５・Ｌ７・Ｍ２・Ｍ４・Ｍ６・Ｍ８・Ｈ１・Ｈ３の全部で照明して撮像するモード。本実施形態では、発光部（マルチカラーＬＥＤ）Ｌ１、Ｌ３、Ｌ５、Ｌ７、Ｍ１、Ｍ３、Ｍ５、Ｍ７、Ｈ１、Ｈ３を青色で発光させる。なお、全発光部（マルチカラーＬＥＤ）を青色で発光させてもよい。
【００３１】
本実施形態では、発する光の波長を変更できるマルチカラーＬＥＤのような発光素子を有することにより、モード２および３において用いる光の波長は、ワークの色またはワークを特定する情報に基づいて変更可能である。そのため、処理部１５は、当該情報と当該波長との間の対応関係を示す情報を記憶する記憶部（例えばＨＤＤ１５ｃ）を含みうる。なお、各モードの照明および撮像により取得された画像に基づく検査（欠陥の検出）のための処理は、実施形態１のそれと同様としうる。また、モード３において、相対的に高いＳ／Ｎ比を得るために全ての仰角グループの青色の光を発する発光部を用いたが、発光部Ｌ１・Ｌ３・Ｌ５・Ｌ７のみを青色で発光させるようにしてもよい。この場合、モード２において青色の光で照明し撮像して得られた画像を流用しうる。また、各発光部をマルチカラーＬＥＤとしたが、それには限定されない。マルチカラーＬＥＤは単色光を発するＬＥＤに比して高価である。そのため、例えば、検査対象となるワークの色の範囲に応じて、図５における発光部Ｌ１、Ｌ３、Ｌ５、Ｌ７のみをマルチカラーＬＥＤとする構成や、発光部Ｌ１ないしＬ８のみをマルチカラーＬＥＤとする構成であってもよい。なお、モード３において、さらに、発光部（マルチカラーＬＥＤ）Ｌ１、Ｌ３、Ｌ５、Ｌ７、Ｍ１、Ｍ３、Ｍ５、Ｍ７、Ｈ１、Ｈ３または全発光部を赤色で発光させてもよい。この場合、得られた２つの画像において対応する２つの画素値の比を画素値とする画像に基づいて、色むらの欠陥を検出しうる。当該比は、例えば、［青色（第１波長）の光で得られた第１画像の画素値］÷［赤色（第２波長）の光で得られた第２画像の画素値］としうる。本実施形態によれば、例えば、より多くの色または全ての色に関して、物体の色に関する検査に有利な検査装置を提供することができる。
【００３２】
〔実施形態３〕
図６は、検査装置１０００の構成例を示す図である。検査装置１０００は、ここでは、物体としてのワーク１０１１の外観を検査するものであるが、物体に関する検査の対象は外観には限定されず、人間には不可視または認識困難な物体の特性（例えば表面粗さ等）であってもよい。検査装置１０００は、搬送部（搬送装置）としてのコンベア１０１２により搬送されたワーク１０１１を検査するものとしうる。ワーク１０１１は、例えば、工業製品に利用される金属部品や樹脂部品等としうる。ワーク１０１１の表面には、線状の傷や、むら（表面の表面粗さや構成成分、膜厚等に依存する光反射特性の２次元的な不均一性や、非線状もしくは等方的な傷、打痕等）、吸光性の異物等の欠陥を有する場合がある。検査装置１０００は、そのような欠陥を認識（検出）してワーク１０１１を処理する（例えば、良品と不良品とに分別する）。なお、搬送部としてのコンベア１０１２は、ロボットや手動等により代替されうる。また、搬送部に加えて又は替えて、ワーク１０１１に対して検査装置１０００を移動させる駆動部（例えばロボット）を構成してもよい。ここで、搬送部および駆動部のうちの少なくとも一方は、検査装置１０００とワーク１０１１との間の相対的移動を行う駆動部（駆動装置）を構成する。そして、検査装置１０００と当該駆動装置とは、検査システムを構成する。
【００３３】
検査装置１０００は、照明部１００１、撮像部１００２、処理部１００３（ＰＣで構成されうる）、制御部１００４、表示部１００５、および入力部（不図示）等を含みうる。ここで、照明部１００１、撮像部１００２、および処理部１００３は、上述した実施形態１または２におけるものとしうる。制御部１００４は、例えば、処理部１００３により予め設定された照明および撮像パターンに基づいて、照明部１００１と撮像部１００２とを同期させて制御する。照明部１００１の頂部には、撮像部１００２によるワーク１０１１の撮像が可能となるように、開口部１０１０が形成されている。撮像部１００２は、カメラ本体と、カメラ本体内の撮像素子にワーク１０１１を結像するための光学系等とから構成され、撮像により得られた画像は処理部１００３に転送（送信）される。なお、処理部は、汎用のＰＣに限らず、専用のデバイスであってもよい。また、処理部１００３と制御部１００４とは、一体として構成されていてもよい。処理部１００３は、撮像部１００２から転送された画像（データ）に基づいて、ワーク１０１１の検査のための処理を行う（例えば、ワーク１０１１の表面（外観）の欠陥を検出する）。なお、処理部１００３（処理装置）は、例えば、撮像部１００２からの画像データに対して処理を行って得られた（画像）データの（画素）値に対する許容条件に基づいて当該処理を行いうる。表示部１００５は、処理部１００３から送信された画像や処理結果などの情報を表示する。入力部は、キーボードやマウス等から構成され、ユーザーによる入力情報等を処理部１００３に送信する。
【００３４】
照明部１００１は、複数のＬＥＤ（発光部または光源）を含む。なお、発光部は、ＬＥＤに限定されるものではない。複数のＬＥＤは、制御部１００４により独立に光量と発光タイミングとを制御できる。ＬＥＤは、例えば、３つの異なる仰角に配置され、低い仰角（ローアングル）・中程度の仰角（ミドルアングル）・高い仰角（ハイアングル）からワーク１０１１を照明しうる。ＬＥＤは、例えば、周方向に沿って複数配置されている。このような構成により、照明部１００１は、物体の明視野照明および物体の暗視野照明を含む複数の種類の照明を行う機能を有する。ここで、明視野照明の場合と暗視野照明の場合とでは、撮像に寄与する光量が互いに異なりうるため、照明の光量が互いに異なりうる。予め設定されたＬＥＤを順次点灯させ、当該点灯に同期して撮像部１００２による撮像を行わせることにより、様々な照明条件（仰角および方位角の組合せを含む）でワーク１０１１を照明した場合の画像を取得することができる。これにより、多様な種類の欠陥の認識に有利となりうる。
【００３５】
〔実施形態４〕
上述した実施形態３における検査装置１０００は、物品の製造方法に使用しうる。かかる物品の製造方法は、上述の検査装置１０００または検査システムを用いて物体の検査を行う工程と、当該検査の結果に基づいて、当該工程で検査を行われた物体を処理する工程と、を含みうる。当該処理は、例えば、加工、切断、搬送、組立（組付）、検査、および選別のうちの少なくともいずれか一つを含みうる。本実施形態の物品製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストのうちの少なくとも１つにおいて有利である。
【００３６】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。
【符号の説明】
【００３７】
１  検査装置
１１  照明部
１２、１４  撮像部
１５  処理部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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