(57)【要約】【課題】砥石で研磨される工作物の性能に特に大きく影響する、砥石の作業面における凸部の形状を正確に測定することができる測定方法を提供する。【解決手段】工作物を研磨するための砥石の作業面の表面形状の測定方法が提供される。前記測定方法は、（１）非接触レーザー変位計を用いて作業面上の様々な測定位置に向けて投光し、変位量を表す複数の測定値を含む測定データを取得するステップと、（２）作業面に含まれる各セグメントに対し、当該セグメントに対応する測定データから無効測定データを排除した有効測定データに基づいて、当該セグメントに対応する変位量を決定するステップとを含む。無効測定データには、小さい側からＮ個（Ｎは、２以上の整数）の測定値が含まれる。ただし、測定値の大小は、作業面のより凸部側に対応する値程大きく、作業面のより凹部側に対応する値程小さいものと定義される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
工作物を研磨するための砥石の作業面の表面形状の測定方法であって、
非接触レーザー変位計を用いて前記作業面上の様々な測定位置に向けて投光し、変位量を表す複数の測定値を含む測定データを取得するステップと、
前記作業面に含まれる各セグメントに対し、当該セグメントに対応する前記測定データから無効測定データを排除した有効測定データに基づいて、当該セグメントに対応する前記変位量を決定するステップと
を含み、
前記無効測定データには、小さい側からＮ個（Ｎは、２以上の整数）の前記測定値が含まれ、
ただし、前記測定値の大小は、前記作業面のより凸部側に対応する値程大きく、前記作業面のより凹部側に対応する値程小さいものと定義される、
測定方法。
【請求項２】
前記無効測定データには、大きい側からＭ個（Ｍは、２以上の整数）の前記測定値が含まれる、
請求項１に記載の測定方法。
【請求項３】
Ｎ≧１０Ｍである、
請求項２に記載の測定方法。
【請求項４】
前記決定するステップは、前記作業面に含まれる各セグメントに対し、当該セグメントに対応する前記有効測定データに含まれる前記測定値を平均化することにより、当該セグメントに対応する前記変位量を決定する、
請求項１から３のいずれかに記載の測定方法。
【請求項５】
工作物を研磨するための砥石の作業面の表面形状の測定装置であって、
非接触レーザー変位計を用いて前記作業面上の様々な測定位置に向けて投光した結果得られる、変位量を表す複数の測定値を含む測定データを取得する取得部と、
前記作業面に含まれる各セグメントに対し、当該セグメントに対応する前記測定データから無効測定データを排除した有効測定データに基づいて、当該セグメントに対応する前記変位量を決定する決定部と
を備え、
前記無効測定データには、小さい側からＮ個（Ｎは、２以上の整数）の前記測定値が含まれ、
ただし、前記測定値の大小は、前記作業面のより凸部側に対応する値程大きく、前記作業面のより凹部側に対応する値程小さいものと定義される、
測定装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、砥石の作業面の表面形状の測定方法及び装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
砥石の作業面の表面形状は、当該作業面で研磨される工作物の性能に大きく影響する。そのため、砥石の作業面の表面形状を正確に測定することが望まれる。特許文献１では、非接触距離センサを用いて、砥石の作業面の表面形状を測定することが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平８−２４３９０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、砥石には様々な種類のものが存在するが、いずれの砥石も通常、表面に微細な凹凸を有している。そして、砥石で研磨される工作物の性能に特に大きく影響するのは、切れ刃として機能する凸部の形状である。そのため、このような凸部の形状を正確に測定することが重要となる。
【０００５】
しかしながら、非接触レーザー変位計を用いて作業面の形状を測定しようとしたとき、図１に示されるようにレーザー光は凹部で乱反射する。そのため、この凹部での反射光に基づく測定値がノイズとなり、凸部の形状を正確に評価することが困難になる。なお、図１は、砥石の表面付近の局所領域の断面を示している。
【０００６】
本発明は、砥石で研磨される工作物の性能に特に大きく影響する、砥石の作業面における凸部の形状を正確に測定することができる測定方法及び装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１観点に係る測定方法は、工作物を研磨するための砥石の作業面の表面形状の測定方法であって、以下の（１）及び（２）のステップを含む。
（１）非接触レーザー変位計を用いて前記作業面上の様々な測定位置に向けて投光し、変位量を表す複数の測定値を含む測定データを取得するステップ。
（２）前記作業面に含まれる各セグメントに対し、当該セグメントに対応する前記測定データから無効測定データを排除した有効測定データに基づいて、当該セグメントに対応する前記変位量を決定するステップ。
なお、前記無効測定データには、小さい側からＮ個（Ｎは、２以上の整数）の前記測定値が含まれる。ただし、前記測定値の大小は、前記作業面のより凸部側に対応する値程大きく、前記作業面のより凹部側に対応する値程小さいものと定義される。
【０００８】
本発明の第２観点に係る測定方法は、第１観点に係る測定方法であって、前記無効測定データには、大きい側からＭ個（Ｍは、２以上の整数）の前記測定値が含まれる。
【０００９】
本発明の第３観点に係る測定方法は、第２観点に係る測定方法であって、Ｎ≧１０Ｍである。
【００１０】
本発明の第４観点に係る測定方法は、第１観点から第３観点のいずれかに係る測定方法であって、前記決定するステップは、前記作業面に含まれる各セグメントに対し、当該セグメントに対応する前記有効測定データに含まれる前記測定値を平均化することにより、当該セグメントに対応する前記変位量を決定する。
【００１１】
本発明の第５観点に係る測定装置は、工作物を研磨するための砥石の作業面の表面形状の測定装置であって、取得部と、決定部とを備える。前記取得部は、非接触レーザー変位計を用いて前記作業面上の様々な測定位置に向けて投光した結果得られる、変位量を表す複数の測定値を含む測定データを取得する。前記決定部は、前記作業面に含まれる各セグメントに対し、当該セグメントに対応する前記測定データから無効測定データを排除した有効測定データに基づいて、当該セグメントに対応する前記変位量を決定する。なお、前記無効測定データには、小さい側からＮ個（Ｎは、２以上の整数）の前記測定値が含まれる。ただし、前記測定値の大小は、前記作業面のより凸部側に対応する値程大きく、前記作業面のより凹部側に対応する値程小さいものと定義される。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、非接触レーザー変位計により砥石の作業面の表面形状が測定される。このとき、作業面上に含まれる各セグメントでの変位量は、当該セグメントに対応する全ての測定値に基づいて決定されるのではなく、変位量を決定するに際し、小さい側からＮ個の測定値は無視される。言い換えると、作業面の凹部に対応する測定値が無視される。従って、砥石で研磨される工作物の性能に特に大きく影響する、砥石の作業面における凸部の形状を正確に測定することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】非接触レーザー変位計から砥石の作業面上に投光されたレーザー光の反射の様子を示す図。
【図２】本発明の一実施形態に係る測定装置の全体構成図。
【図３】レーザー変位計及び解析装置のブロック構成図。
【図４】本発明の一実施形態に係る測定方法の流れを示すフローチャート。
【図５】１回のスキャン処理による測定値をプロットしたグラフ。
【図６】砥石の作業面の表面形状を表すグラフ。
【図７】砥石の製造方法の流れを示すフローチャート。
【図８】砥石のドレッシングの様子を示す図。
【図９】砥石による研磨の様子を示す図。
【図１０】実施例及び比較例１に係る砥石の作業面の表面形状を表すグラフ。
【図１１】比較例２に係る砥石の作業面の表面形状を表すグラフ。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、図面を参照しつつ、本発明の一実施形態に係る砥石の作業面の表面形状の測定方法及び装置について説明する。また、同測定方法を用いた砥石の製造方法についても説明する。
【００１５】
＜１．測定装置＞
図２に、本実施形態に係る砥石１の作業面１０の表面形状の測定装置２を示す。測定装置２は、レーザー変位計３と、レーザー変位計３による測定データを解析する解析装置４とを備える。レーザー変位計３は、非接触式の距離センサであり、砥石１の作業面１０に向けてレーザー光を照射し、その反射波を受光することにより、作業面１０までの距離に応じた変位量を測定する。このような変位量を表す測定データは、有線式又は無線式の通信線を介して、レーザー変位計３から解析装置４に出力される。
【００１６】
本実施形態に係る砥石１は、ポーラス形状の砥石である。また、砥石１は、研削加工用の砥石であり、概ね円柱形状である。そして、この概ね円柱形状の砥石１の側面部分が、工作物を研磨するための作業面１０となる。砥石１は、砥石１の中心軸Ａ１に沿って延びる回転軸１５に連結されている。回転軸１５は、駆動モータ１６に連結されており、当該駆動モータ１６により高速回転させられる。すなわち、駆動モータ１６は、砥石１を中心軸Ａ１回りで高速回転させることができる。本実施形態に係る回転軸１５及び駆動モータ１６は、砥石１を備える工作物の研磨機の一部とすることができる。
【００１７】
測定装置２は、レーザー変位計３を直線移動させる移動機構５をさらに備える。レーザー変位計３は、この移動機構５により、砥石１から一定の間隔を空けた状態で、砥石１の中心軸Ａ１に平行に移動させられる。レーザー変位計３は、この移動中、発光部３１及び受光部３５が常に砥石１の作業面１０の方向を向くように、移動機構５に固定される。発光部３１は、レーザー光を照射するユニットであり、受光部３５は、その反射光を受光するユニットである。移動機構５は、レーザー変位計３を以上のように直線移動させることができる限り、その具体的構成は問わない。例えば、図２に示すように、ガイドレール５０、ボールねじ５１及びモータ５２等から構成される公知の直線移動機構を用いることができる。
【００１８】
図３は、レーザー変位計３及び解析装置４のブロック構成図である。レーザー変位計３は、様々に構成することができるが、本実施形態では、発光部３１は、半導体レーザー装置３２及び投光レンズ３３を有する。投光レンズ３３は、半導体レーザー装置３２の前面に配置され、半導体レーザー装置３２からの光を帯状に広げる。また、受光部３５は、ＣＭＯＳイメージセンサ等の受光素子３６、及び受光レンズ３７を有する。受光レンズ３７は、受光素子３６の前面に配置され、測定対象物の表面で拡散反射したレーザー光を受光素子３６に結像させる。また、レーザー変位計３は、発光部３１及び受光部３５の動作を制御する制御部３８をさらに備える。制御部３８は、ＣＰＵ、ＲＯＭ及びＲＡＭ等が搭載された回路基板からなり、受光素子３６での結像位置に応じて変位量を表す測定値を決定し、これを測定データとして外部に出力する。半導体レーザー装置３２から照射される光は一定の幅を有するため、１回の照射につき、多数の測定値が取得される。また、レーザー変位計３には、この測定データを格納するメモリ３９も搭載されている。
【００１９】
本実施形態に係る解析装置４は、ハードウェアとしては単なる汎用のパーソナルコンピュータであり、図３に示すように、解析プログラム６がインストールされている。解析プログラム６は、レーザー変位計３から出力される測定データに基づいて、砥石１の作業面１０の形状を特定するためのソフトウェアであり、解析装置４に後述する動作を実行させる。解析プログラム６は、ＣＤ−ＲＯＭ、ＵＳＢメモリ等のコンピュータで読み取り可能な記録媒体４０からインストールすることができる。
【００２０】
解析装置４は、表示部４１、入力部４２、記憶部４３、制御部４４及び通信部４５を備える。これらの部４１〜４５は、バス線４６を介して接続されており、相互に通信可能である。表示部４１は、液晶ディスプレイ等で構成することができ、後述する情報をユーザに対し表示する。入力部４２は、マウス、キーボード、タッチパネル等で構成することができ、解析装置４に対するユーザからの操作を受け付ける。記憶部４３は、ハードディスク等の不揮発性の記憶装置により構成することができる。記憶部４３内には、解析プログラム６が格納されている他、レーザー変位計３から送られてくる測定データが保存される。通信部４５は、解析装置４と外部装置との通信を可能にする通信インターフェースであり、レーザー変位計３から測定データを受信する。
【００２１】
制御部４４は、ＣＰＵ、ＲＯＭおよびＲＡＭ等から構成することができる。制御部４４は、記憶部４３内の解析プログラム６を読み出して実行することにより、仮想的に取得部４４Ａ、決定部４４Ｂ及び表示制御部４４Ｃとして動作する。各部４４Ａ〜４４Ｃの動作の詳細については、後述する。
【００２２】
＜２．測定方法＞
続いて、図４を参照しつつ、上述の測定装置２を用いて実施される、砥石１の作業面１０の表面形状の測定方法について説明する。
【００２３】
まず、ステップＳ１として、図２に示すように、砥石１のセットされている研磨機に測定装置２をセットする。続いて、研磨機に含まれる駆動モータ１６を駆動し、回転軸１５ひいては砥石１を中心軸Ａ１回りで高速回転させる。回転速度は、例えば、１５００〜２０００ｒｐｍとすることができる。
【００２４】
続いて、ステップＳ２として、砥石１の作業面１０の中心軸Ａ１方向の端部の正面にレーザー変位計３を配置し、この状態で、移動機構５及びレーザー変位計３を駆動する。これにより、レーザー変位計３は、移動機構５によりガイドレール５０に沿って砥石１の一端から他端まで直線的に移動させられながら、作業面１０上の様々な測定位置での変位量を測定する。すなわち、ステップＳ２では、レーザー変位計３の発光部３１が、作業面１０上の中心軸Ａ１に平行に並ぶ様々な測定位置に向けて投光し、受光部３５が反射光を受光する。そして、制御部３８は、各測定位置での変位量を表す測定値を取得する。
【００２５】
ステップＳ２の各種制御パラメータは、本実施形態では、以下のとおりである。すなわち、発光部３１による１回の発光処理では、作業面１０上の中心軸Ａ１方向に沿った８ｍｍ幅の領域（以下、対象領域という）にレーザー光が照射される。そして、その反射光が受光部３５及び制御部３８により処理されることで、８００点の測定値が取得される。なお、砥石１は高速回転しているため、対象領域は実際には螺旋状の領域となる。さらに、制御部３８は、この８００点の測定値のうち、対象領域の中央部分の幅０．５ｍｍの領域に対応する５０点の測定値を抽出する。そして、この５０点の測定値の最大値を、その回の発光処理による変位量の測定値とする。なお、変位量を表す測定値の大小は、作業面１０のより凸部側（レーザー変位計３により近い側）に対応する値程大きく、作業面１０のより凹部側（レーザー変位計３からより遠い側）に対応する値程小さいものと定義される。
【００２６】
また、レーザー変位計３は、中心軸Ａ１方向に１６０ｍｍ／分の速度で移動する。言い換えると、１ｍｍ移動するのに、０．３７５秒を要する。一方、発光部３１は１ｋＨｚの周期で上記の発光処理を実行する。そのため、レーザー変位計３が中心軸Ａ１方向に沿って１ｍｍ移動する度に、３７５個の変位量を表す測定値が取得される。従って、ステップＳ２は、３７５個の測定値を取得する処理（以下、スキャン処理という）を、１ｍｍ区間毎に繰り返し実行するステップであると捉えることもできる。ただし、１回のスキャン処理には、３７５回の発光処理が含まれている。本実施形態では、砥石１の中心軸Ａ１方向の長さが２５ｃｍであり、この場合、スキャン処理が２５０回繰り返される。ここで取得された測定データは、メモリ３９に保存される。
【００２７】
続くステップＳ３では、ステップＳ２で取得された測定データが、通信部４５を介してレーザー変位計３から解析装置４に送信される。言い換えると、解析装置４の取得部４４Ａが、レーザー変位計３からメモリ３９内に保存されている測定データを受信し、記憶部４３内に保存する。
【００２８】
次に、解析装置４の決定部４４Ｂが、作業面１０上において中心軸Ａ１方向に沿って１ｍｍ間隔で設定される区間（以下、セグメントという）毎の変位量を決定する。
【００２９】
まず、決定部４４Ｂは、ステップＳ４において、各セグメントに対し以下の処理を実行する。すなわち、現在処理中のセグメントに対応する３７５個の測定値を含む測定データから無効測定データを排除し、有効測定データを抽出する。より具体的には、３７５個の測定値のうち、大きい順に１１番目から２０番目の測定値が、有効測定データとされる。言い換えると、無効測定データとは、３７５個の測定値のうち、小さい側から３５５個の測定値と、大きい側から１０個の測定値である。
【００３０】
ここで、図５は、ある１つのセグメント（１ｍｍの区間）における３７５個の変位量を表す測定値のグラフである。砥石１は表面に微細な凹凸を有しているが、砥石１又は砥石１で研磨される工作物の性能に特に大きく影響するのは、凸部の形状である。従って、１回のスキャン処理で３７５個の測定値が取得されるとしても、これらの３７５個の測定値のうち注目すべきデータは、変位量の値が比較的大きい凸部のデータである（図５参照）。そのため、ステップＳ４では、無効測定データとして、砥石１の表面の凹部に対応する下位３５５個のデータが排除される。
【００３１】
また、３７５個の測定値のうち、大きい順に上位の測定値であっても、砥石１の表面に付着している削られた砥粒等の夾雑物に対応する等し、砥石１の表面の凸部に対応しないことがある。また、凹部内での乱反射やレーザー変位計３に起因するノイズ等によっても、測定値が大きくなり得る。従って、このような値を避けるために、ステップＳ４では、３７５個の測定値のうち大きい側から１０個の測定値が、無効測定データとして排除される。
【００３２】
なお、本実施形態では、上記のとおり、小さい側から３５５個の測定値と、大きい側から１０個の測定値とが、無効測定データとされる。しかしながら、小さい側及び／又は大きい側のいくつの測定値を無効測定データとすべきかは、測定対象物である砥石の種類やレーザー変位計の種類等の条件に依存するため、これらの諸条件に応じて、適宜設定することができる。ここで、全測定値のうち小さい側からＮ個（Ｎ≧２）の測定値と、大きい側からＭ個（Ｍ≧２）の測定値とを無効測定データとする場合に、Ｎ≧１０Ｍとすることが好ましく、Ｎ≧２０Ｍとすることがより好ましく、Ｎ≧３０Ｍとすることがさらに好ましい。通常、変位量が大きくなるような誤差よりも、凹部の影響の方が大きいからである。
【００３３】
続くステップＳ５では、決定部４４Ｂは、ステップＳ４で抽出された有効測定データに基づいて、各セグメントに対応する変位量を決定する。本実施形態では、決定部４４Ｂは、有効測定データに含まれる１０個の測定値の平均値を算出し、当該平均値を当該セグメントに対応する変位量とする。
【００３４】
そして、ステップＳ４，Ｓ５が終了した段階では、砥石１の作業面１０の中心軸Ａ１方向に沿った変位量の分布、言い換えると、砥石１の作業面１０の表面形状が決定されている。そこで、ステップＳ６として、表示制御部４４Ｃは、この変位量の分布を示す画面を作成し、表示部４１上に表示させる。例えば、表示制御部４４Ｃは、図６に示すように各セグメントでの変位量をプロットしたグラフを作成し、これを表示する。以上より、砥石１の作業面１０の形状の測定が終了する。
【００３５】
以上の測定方法によれば、砥石１の切れ刃に相当する凸部の形状を正しく測定することができる。その結果、砥石１の形状の管理が容易になる。また、砥石１の形状と、当該砥石１により研磨される工作物の形状とを比較し、両者の相関関係を把握することも可能となる。ひいては、工作物の形状を安定的に成形することができるようになる。
【００３６】
＜３．砥石の製造方法＞
以下、図７を参照しつつ、上述の測定方法を用いた砥石１の製造方法について説明する。しかしながら、上述の測定方法は、ここでの例に限られず、砥石の作業面の表面形状の測定が必要とされる任意の用途に用いることができる。
【００３７】
まず、砥石１の作業面１０のドレッシングが行われる（ステップＳ２１）。本実施形態では、図８に示すように、先端にダイアモンドチップ７０が配置されたダイヤモンドドレッサー７により、高速回転中の砥石１の作業面１０となる側面の形状の修正が行われる。
【００３８】
続くステップＳ２２では、上述した測定方法により、ステップＳ２１で得られた砥石１の作業面１０の表面形状が特定される。すなわち、砥石１の作業面１０の中心軸Ａ１方向に沿った変位量の分布が特定される。
【００３９】
続くステップＳ２３では、ステップＳ２１で得られた砥石１を用いて、工作物の研磨を行う。本実施形態では、工作物を、プリンターで使用される現像ローラや転写ローラのようなローラ８とする。ローラ８は、ゴム製である。図９は、砥石１によりローラ８が研削される様子を示している。この例では、ローラ８は、中心軸Ａ１方向に沿って中央に向かうほど半径が僅かに大きく、両端に向かうほど半径が僅かに小さくなるような円柱形状である。この場合、砥石１も、砥石１の中心軸Ａ１方向に沿って中央に向かうほど半径が僅かに小さく、両端に向かうほど半径が僅かに大きくなるような円柱形状となる。
【００４０】
続くステップＳ２４では、ステップＳ２３による研磨後の工作物の研磨面の表面形状を測定する。この測定方法は任意に選択することができる。なお、ここでの工作物は、砥石のように表面に微細な凹凸を有さず、比較的平らな外面形状を有する。そのため、ステップＳ２４では、上述した砥石１の表面形状の測定時のような工夫は必要とされず、公知の様々な測定方法により精度よく表面形状の測定を行うことができる。
【００４１】
続くステップＳ２５では、ステップＳ２４で測定された工作物の表面形状に基づいて、ステップＳ２３で製造された工作物の合否を判断する。具体的には、ステップＳ２４で測定された工作物の表面形状が、工作物の寸法公差内に収まっている場合に合格とし、収まっていない場合に不合格とする。
【００４２】
ステップＳ２５で工作物が不合格となった場合、再度砥石１の作業面１０のドレッシングを行う（ステップＳ２６）。ここでのドレッシングでも、ステップＳ２１と同様に、砥石１を高速回転させながら、ダイヤモンドドレッサー７により、作業面１０の形状の修正が行われる。ただし、ステップＳ２６では、ステップＳ２５の合否判定で工作物において問題となった箇所に対応する砥石１の部位や、ステップＳ２３で測定された砥石１の形状等を勘案しながら、砥石１の問題箇所を微調整する。微調整が終わると、再度ステップＳ２２〜Ｓ２５を繰り返す。
【００４３】
一方、ステップＳ２５で工作物が合格となると、併せて、砥石１も合格となり、砥石１の製造が終了する。この意味で、ステップＳ２５は、ステップＳ２１又はステップＳ２６でドレッシングされた砥石１の合否を判断するステップであると言える。従って、ステップＳ２５で工作物が合格となった場合には、直前のステップＳ２２で測定された砥石１の作業面１０の表面形状のデータを「正解データ」として記録する。これ以降は、この「正解データ」を参照しながら、砥石１をメンテナンスしてゆくことができる。例えば、合格後の砥石１で多数の工作物を製造した後、砥石１の作業面１０の形状を上記測定方法で測定し、これと「正解データ」を比較することにより、砥石１の状態の検査を行うことができる。例えば、ゴム製品の研磨を行う砥石であれば、長期間(例えば、１ヶ月程度)の使用により目詰まりを起こし、切削力が低下し得る。このような場合には、再度ドレッシングを実施し、目詰まりを解消する必要があるが、このときに、「正解データ」が使用される。すなわち、長期間使用された砥石の表面形状を上記測定方法で測定し、これと「正解データ」と比較しながら、砥石の表面形状を「正解データ」に近づけるように再ドレッシングすることができる。
【００４４】
＜４．変形例＞
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、種々の変更が可能である。例えば、以下の変更が可能である。また、以下の変形例の要旨は、適宜組み合わせることができる。
【００４５】
＜４−１＞
上記実施形態では、高速回転する略円柱形状の砥石の側面の形状が測定される例が示されたが、同様の測定方法は、様々な砥石に適用することができる。例えば、円盤状やベルト状の、高速回転(移動)する物(研磨材)に対して特に有効に適用することができる。
【００４６】
＜４−２＞
上記実施形態では、レーザー変位計３による測定データに基づいて、解析プログラム６により自動的に砥石の形状が決定されたが、解析プログラム６による上記処理の一部又は全部は、手動で行うこともできる。
【実施例】
【００４７】
以下、本発明の実施例について説明する。ただし、本発明は、以下の実施例に限定されない。
【００４８】
測定対象物として、直径４０５ｍｍ及び高さ５０ｍｍの円柱形状の砥石を作成した。この砥石は、ポーラス形状の砥石とした。そして、この砥石を１５９０ｒｐｍの回転速度で回転させながら、上記実施形態で説明した測定方法により、この砥石の作業面（円柱の側面）の表面形状を測定した。具体的には、中心軸Ａ１方向に沿って１ｍｍ間隔でスキャン処理を繰り返し、１回のスキャン処理当たり３７５個の変位量の測定値を取得した。このとき使用されたレーザー変位計は、株式会社キーエンス製の超高速インラインプロファイル測定器ＬＪ−Ｖ７０２０であった。そして、この測定により特定された砥石の作業面の変位量の分布のデータを、実施例とした。
【００４９】
また、比較例１として、実施例と同じ測定データを異なる方法により解析し、砥石の作業面の変位量の分布のデータを特定した。具体的には、上記実施形態の中で説明したとおり、各発光処理で得られる８００点のデータに対し、Ａ１方向にスムージング及びメディアン処理を行うとともに、時間軸(サンプリング周期)方向にアベレージング及びメディアン処理を行った。そして、この８００点の測定値のうち、対象領域の中央部分の幅０．５ｍｍの領域に対応する５０点の測定値を抽出した。そして、この５０点の測定値の最大値に移動平均を掛けた値を、その発光処理に対応する出力値とした。そして、各セグメントに対応する３７５個の出力値を平均した値を、当該セグメントにおける変位量の測定値とした。
【００５０】
また、比較例２として、実施例と同じ測定データを異なる方法により解析し、砥石の作業面の変位量の分布のデータを特定した。具体的には、比較例１における各セグメントの３７５個の出力値の最大値を当該セグメントでの変位量とした。
【００５１】
図１０は、実施例１及び比較例１に係る砥石の作業面の変位量の分布のデータを示した図である。また、図１１は、比較例２に係る砥石の作業面の変位量の分布のデータを示した図である。これらの図からは、実施例では、比較例１，２よりも滑らかな作業面の形状が得られている。従って、実施例は、比較例１，２よりも砥石の凸部の分布をより正確に表しており、工作物の研磨面の形状との比較がより容易となることが確認された。
【符号の説明】
【００５２】
１  砥石
１０  作業面
２  測定装置
３  レーザー変位計
４  解析装置
【図２】
2017052037.tif 000003
【図４】
2017052037.tif 000004
【図７】
2017052037.tif 000005
【図１】
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【図３】
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【図５】
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【図６】
2017052037.tif 000009
【図８】
2017052037.tif 000010
【図９】
2017052037.tif 000011
【図１０】
2017052037.tif 000012
【図１１】
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