(57)【要約】【課題】延伸追従性、耐水性、透湿性、及び、熱可塑性樹脂基材に対する剥離性に優れた導電層を備えた偏光フィルム用積層体を提供すること。【解決手段】熱可塑性樹脂基材（Ａ）、導電性ポリマー（ｂ１）を含有する導電層（Ｂ）、及び、導電層（Ｂ）上に形成された偏光性コーティング層（Ｃ）を順に有することを特徴とする偏光フィルム用積層体。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性樹脂基材（Ａ）、導電性ポリマー（ｂ１）を含有する導電層（Ｂ）、及び、導電層（Ｂ）上に形成された偏光性コーティング層（Ｃ）を順に有することを特徴とする偏光フィルム用積層体。
【請求項２】
導電層（Ｂ）が熱可塑性樹脂基材（Ａ）上に形成された、請求項１に記載の偏光フィルム用積層体。
【請求項３】
導電層（Ｂ）の熱可塑性樹脂基材（Ａ）との接着強度が、偏光性コーティング層（Ｃ）の形成後に３０％以上低下する、請求項１又は２に記載の偏光フィルム用積層体。
【請求項４】
導電層（Ｂ）の熱可塑性樹脂基材（Ａ）との接着強度が、偏光性コーティング層（Ｃ）の形成前に２Ｎ以上であり、偏光性コーティング層（Ｃ）の形成後に２Ｎ未満である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の偏光フィルム用積層体。
【請求項５】
導電層（Ｂ）の透湿度が、１００μｍの膜厚で形成した場合に２００ｇ／ｍ２・２４ｈ以上である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の偏光フィルム用積層体。
【請求項６】
導電層（Ｂ）が、熱可塑性樹脂（ｂ２）、及び、１分子中に水酸基を５つ以上有する水溶性化合物（ｂ３）をさらに含む、請求項１〜５のいずれか１項に記載の偏光フィルム用積層体。
【請求項７】
導電性ポリマー（ｂ１）が、下記一般式（Ｉ）で表される反復構造単位からなるポリチオフェンと、ポリスチレンスルホン酸のアミン塩又はアンモニウム塩との複合体である、請求項１〜６のいずれか１項に記載の偏光フィルム用積層体。
【化１】
2017215367.tif 000008
［一般式（Ｉ）中、Ｒ１及びＲ２は、互いに独立して、水素原子若しくはＣ１−４のアルキル基を表すか、又は、互いに結合してＣ１−４のアルキレン基を表す］
【請求項８】
熱可塑性樹脂（ｂ２）が、ｐＨが３、固形分率が５重量％、有機溶剤が１重量％以下の条件下でエマルジョンとし、温度３０℃の条件下で貯蔵した際に、１００時間以内に沈殿を生じるものである、請求項６又は７に記載の偏光フィルム用積層体。
【請求項９】
熱可塑性樹脂（ｂ２）が、平均粒子径が１０ｎｍ以上で、ガラス転移温度が−２０℃以上であるポリオレフィン系樹脂である、請求項６〜８のいずれか１項に記載の偏光フィルム用積層体。
【請求項１０】
偏光性コーティング層（Ｃ）が下記一般式（ＩＩＩ）で表される反復構造単位からなる水溶性ポリマー（ｃ）を含む、請求項１〜９のいずれか１項に記載の偏光フィルム用積層体。
【化２】
2017215367.tif 000009
［一般式（ＩＩＩ）中、Ｘは、水酸基又はカルボキシル基を表す］
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の偏光フィルム用積層体における導電層（Ｂ）を形成するための導電性組成物であって、
導電性ポリマー（ｂ１）、熱可塑性樹脂（ｂ２）、１分子中に水酸基を５つ以上有する水溶性化合物（ｂ３）、並びに、有機溶剤及び／又は水（ｂ４）を含むことを特徴とする導電性組成物。
【請求項１２】
熱可塑性樹脂（ｂ２）が熱可塑性樹脂エマルジョン（ｂ２’）である、請求項１１に記載の導電性組成物。
【請求項１３】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の偏光フィルム用積層体を製造する方法であって、
熱可塑性樹脂基材（Ａ）上に、コーティングにより、導電層（Ｂ）及び偏光性コーティング層（Ｃ）を形成する工程（１）、及び、
工程（１）で得られた導電層（Ｂ）及び偏光性コーティング層（Ｃ）を有する熱可塑性樹脂基材（Ａ）を延伸処理する工程（２）を含むことを特徴とする、偏光フィルム用積層体の製造方法。
【請求項１４】
偏光性コーティング層（Ｃ）を染色処理する工程（３）をさらに含む、請求項１３に記載の偏光フィルム用積層体の製造方法。
【請求項１５】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の偏光フィルム用積層体を備えたことを特徴とする表示デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、偏光フィルム用積層体及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示デバイスは、ノート型パーソナルコンピュータや携帯電話等の様々な分野で用いられており、表示デバイスに用いられる偏光板について軽量薄肉化の要求が高まっている。従来、偏光層としては、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）系樹脂にヨウ素を延伸配向させた偏光フィルムが一般的に使用されていたが、温度変化や湿度変化による偏光フィルムの形状変化を防ぐ目的で支持フィルム２枚で偏光フィルムを挟みこんだ構造となっており、軽量薄肉化は困難であった。そのため、近年では、従来の偏光フィルムに代えて、ポリビニルアルコール系樹脂の塗布膜（ＰＶＡ塗布膜）を延伸したものを使用することが検討されている（例えば、特許文献１、２）。ＰＶＡ塗布膜を用いることにより、形状変化を抑制しつつ偏光層の厚みを１０μｍ以下とすることが可能になるとともに、基材側の支持フィルムを１枚減らすことができ、さらなる軽量薄肉化が可能となる。
【０００３】
偏光板においては、静電気の防止等を目的として導電層（帯電防止層）が形成される（例えば、特許文献３）。ここで、上記のように軽量薄肉化された偏光板に導電層を形成する場合、ＰＶＡ塗布膜を延伸してから導電性組成物を塗布して導電層を形成する方法と、熱可塑性樹脂基材上にあらかじめ導電層を形成した後、導電層上にＰＶＡ塗布膜を形成してから延伸する方法とが考えられる。しかしながら、前者の方法では、導電性組成物を塗布する際にＰＶＡ塗布膜に傷がついてしまうという問題がある。一方、後者の方法では、導電層を形成した後に延伸するため、導電層には高い延伸追従性が要求され、また、熱可塑性樹脂基材に対する剥離性に優れることも合わせて要求される。更に、熱可塑性樹脂基材上にあらかじめ導電層を形成した後、導電層上にＰＶＡ塗布膜を形成する前に輸送や保管が行われる場合があり、その際に導電層が剥離・脱落してしまわないことが望ましい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−３４３５２１号公報
【特許文献２】特開２０１１−８１３９９号公報
【特許文献３】特開２００５−２４１９８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、延伸追従性、耐水性、透湿性、及び、熱可塑性樹脂基材に対する剥離性に優れた導電層を備えた偏光フィルム用積層体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、特定の導電性ポリマー（ｂ１）を含有する導電層が、熱可塑性樹脂基材への密着性と延伸追従性に優れ、かつ、透湿性が高いためにＰＶＡ塗布膜の染色処理の際に水を透過して熱可塑性樹脂基材に対する接着強度が低下し、優れた剥離性を発揮することを見出し、本発明の偏光フィルム用積層体を完成させた。
【０００７】
すなわち、本発明の偏光フィルム用積層体は、熱可塑性樹脂基材（Ａ）、導電性ポリマー（ｂ１）を含有する導電層（Ｂ）、及び、導電層（Ｂ）上に形成された偏光性コーティング層（Ｃ）を順に有することを特徴とする。
【０００８】
本発明の偏光フィルム用積層体は、導電層（Ｂ）が熱可塑性樹脂基材（Ａ）上に形成されたことが好ましい。
【０００９】
本発明の偏光フィルム用積層体は、導電層（Ｂ）の熱可塑性樹脂基材（Ａ）との接着強度が、偏光性コーティング層（Ｃ）の形成後に３０％以上低下することが好ましい。
【００１０】
本発明の偏光フィルム用積層体は、導電層（Ｂ）の熱可塑性樹脂基材（Ａ）との接着強度が、偏光性コーティング層（Ｃ）の形成前に２Ｎ以上であり、偏光性コーティング層（Ｃ）の形成後に２Ｎ未満であることが好ましい。
【００１１】
本発明の偏光フィルム用積層体は、導電層（Ｂ）の透湿度が、１００μｍの膜厚で形成した場合に２００ｇ／ｍ２・２４ｈ以上であることが好ましい。
【００１２】
本発明の偏光フィルム用積層体は、導電層（Ｂ）が、熱可塑性樹脂（ｂ２）、及び、１分子中に水酸基を５つ以上有する水溶性化合物（ｂ３）をさらに含むことが好ましい。
【００１３】
本発明の偏光フィルム用積層体は、導電性ポリマー（ｂ１）が、下記一般式（Ｉ）で表される反復構造単位からなるポリチオフェンと、ポリスチレンスルホン酸のアミン塩又はアンモニウム塩との複合体であることが好ましい。
【００１４】
【化１】
2017215367.tif 000002
【００１５】
［一般式（Ｉ）中、Ｒ１及びＲ２は、互いに独立して、水素原子若しくはＣ１−４のアルキル基を表すか、又は、互いに結合してＣ１−４のアルキレン基を表す］
【００１６】
本発明の偏光フィルム用積層体は、熱可塑性樹脂（ｂ２）が、ｐＨが３、固形分率が５重量％、有機溶剤が１重量％以下の条件下でエマルジョンとし、温度３０℃の条件下で貯蔵した際に、１００時間以内に沈殿を生じるものであることが好ましい。
【００１７】
本発明の偏光フィルム用積層体は、熱可塑性樹脂（ｂ２）が、平均粒子径が１０ｎｍ以上で、ガラス転移温度が−２０℃以上であるポリオレフィン系樹脂であることが好ましい。
【００１８】
本発明の偏光フィルム用積層体は、偏光性コーティング層（Ｃ）が下記一般式（ＩＩＩ）で表される反復構造単位からなる水溶性ポリマー（ｃ）を含むことが好ましい。
【００１９】
【化２】
2017215367.tif 000003
【００２０】
［一般式（ＩＩＩ）中、Ｘは、水酸基又はカルボキシル基を表す］
【００２１】
本発明の導電性組成物は、本発明の偏光フィルム用積層体における導電層（Ｂ）を形成するための導電性組成物であって、
導電性ポリマー（ｂ１）、熱可塑性樹脂（ｂ２）、１分子中に水酸基を５つ以上有する水溶性化合物（ｂ３）、並びに、有機溶剤及び／又は水（ｂ４）を含むことを特徴とする。
【００２２】
本発明の導電性組成物は、熱可塑性樹脂（ｂ２）が熱可塑性樹脂エマルジョン（ｂ２’）であることが好ましい。
【００２３】
本発明の偏光フィルム用積層体の製造方法は、本発明の偏光フィルム用積層体を製造する方法であって、
熱可塑性樹脂基材（Ａ）上に、コーティングにより、導電層（Ｂ）及び偏光性コーティング層（Ｃ）を形成する工程（１）、及び、
工程（１）で得られた導電層（Ｂ）及び偏光性コーティング層（Ｃ）を有する熱可塑性樹脂基材（Ａ）を延伸処理する工程（２）を含むことを特徴とする。
【００２４】
本発明の偏光フィルム用積層体の製造方法は、偏光性コーティング層（Ｃ）を染色処理する工程（３）をさらに含むことが好ましい。
【００２５】
本発明の表示デバイスは、本発明の偏光フィルム用積層体を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２６】
本発明の偏光フィルム用積層体は、延伸追従性、耐水性、透湿性、及び、熱可塑性樹脂基材に対する剥離性に優れた導電層を備え、偏光フィルムの用途に好適に使用することができる。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
＜＜偏光フィルム用積層体＞＞
本発明の偏光フィルム用積層体は、熱可塑性樹脂基材（Ａ）、導電性ポリマー（ｂ１）を含有する導電層（Ｂ）、及び、導電層（Ｂ）上に形成された偏光性コーティング層（Ｃ）を順に有することを特徴とする。
【００２８】
＜熱可塑性樹脂基材（Ａ）＞
熱可塑性樹脂基材（Ａ）の材質としては、特に限定されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリメタクリル酸メチル樹脂（ＰＭＭＡ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、スチレン・アクリロニトリル共重合体（ＡＳ）、スチレン・ブタジエン・アクリロニトリル共重合体（ＡＢＳ）、ポリ塩化ビニリデン（ＰＶｄＣ）、ナイロン樹脂、ポリエーテルスルホン及びこれらの共重合体、誘導体等が挙げられる。
【００２９】
＜導電層（Ｂ）＞
導電層（Ｂ）は、導電性ポリマー（ｂ１）を含有する導電性組成物を用いて形成される。そこで、まず、導電層（Ｂ）を形成するための導電性組成物について説明する。
【００３０】
導電性ポリマー（ｂ１）は、導電性組成物に導電性を付与するための配合物である。導電性ポリマー（ｂ１）としては特に限定されず、従来公知の導電性ポリマーを用いることができ、具体例としては、例えば、ポリチオフェン、ポリピロール、ポリアニリン、ポリアセチレン、ポリフェニレンビニレン、ポリナフタレン、及びこれらの誘導体が挙げられる。これらは単独で用いても良いし、２種以上を併用してもよい。中でも、チオフェン環を分子内に含むことで導電性が高い分子ができやすい点で、分子内にチオフェン環を少なくとも１つ含む導電性高分子が好ましい。導電性ポリマー（ｂ１）は、ポリ陰イオン等のドーパントと複合体を形成していてもよい。
【００３１】
分子内にチオフェン環を少なくとも１つ含む導電性ポリマーの中でも、導電性や化学的安定性に極めて優れている点で、ポリ（３，４−二置換チオフェン）がより好ましい。また、導電性高分子が、ポリ（３，４−二置換チオフェン）、又は、ポリ（３，４−二置換チオフェン）とポリ陰イオン（ドーパント）との複合体である場合、低温かつ短時間で導電性部材を形成することができ、生産性にも優れることとなる。なお、ポリ陰イオンは導電性高分子のドーパントであり、その内容については後述する。
【００３２】
ポリ（３，４−二置換チオフェン）としては、ポリ（３，４−ジアルコキシチオフェン）又はポリ（３，４−アルキレンジオキシチオフェン）が特に好ましい。ポリ（３，４−ジアルコキシチオフェン）又はポリ（３，４−アルキレンジオキシチオフェン）としては、以下の式（Ｉ）：
【００３３】
【化３】
2017215367.tif 000004
【００３４】
で示される反復構造単位からなる陽イオン形態のポリチオフェンが好ましい。
ここで、Ｒ１及びＲ２は、互いに独立して、水素原子若しくはＣ１−４のアルキル基を表すか、又は、互いに結合してＣ１−４のアルキレン基を表す。Ｃ１−４のアルキル基としては、特に限定されないが、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔ−ブチル基等が挙げられる。
また、Ｒ１及びＲ２が結合している場合、Ｃ１−４のアルキレン基としては、特に限定されないが、例えば、メチレン基、１，２−エチレン基、１，３−プロピレン基、１，４−ブチレン基、１−メチル−１，２−エチレン基、１−エチル−１，２−エチレン基、１−メチル−１，３−プロピレン基、２−メチル−１，３−プロピレン基等が挙げられる。これらの中では、メチレン基、１，２−エチレン基、１，３−プロピレン基が好ましく、１，２−エチレン基がより好ましい。Ｃ１−４のアルキル基、及び、Ｃ１−４のアルキレン基は、その水素の一部が置換されていても良い。Ｃ１−４のアルキレン基を有するポリチオフェンとしては、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）が特に好ましい。
【００３５】
導電性ポリマー（ｂ１）の重量平均分子量は、５００〜１０００００であることが好ましく、１０００〜５００００であることがより好ましく、１５００〜２００００であることがさらに好ましい。重量平均分子量が５００未満であると、導電性組成物とした場合に要求される粘度を確保することができないことや、導電層（Ｂ）とした場合の導電性が低下することがある。
【００３６】
ドーパントは特に限定されないが、ポリ陰イオンが好ましい。ポリ陰イオンは、ポリチオフェン（誘導体）とイオン対をなすことにより複合体を形成し、ポリチオフェン（誘導体）を水中に安定に分散させることができる。ポリ陰イオンとしては、特に限定されないが、例えば、カルボン酸ポリマー類（例えば、ポリアクリル酸、ポリマレイン酸、ポリメタクリル酸等）、スルホン酸ポリマー類（例えば、ポリスチレンスルホン酸、ポリビニルスルホン酸、ポリイソプレンスルホン酸等）等が挙げられる。これらのカルボン酸ポリマー類及びスルホン酸ポリマー類はまた、ビニルカルボン酸類及びビニルスルホン酸類と他の重合可能なモノマー類、例えば、アクリレート類、スチレン、ビニルナフタレン等の芳香族ビニル化合物との共重合体であっても良い。これらの中では、ポリスチレンスルホン酸が好ましく、ポリスチレンスルホン酸のアミン塩又はアンモニウム塩がより好ましい。
【００３７】
ポリスチレンスルホン酸のアミン塩について、アミンとしては、特に限定されないが、例えば、トリメチルアミン（ＴＭＡ）、トリエチルアミン（ＴＥＡ）、トリ−ｎ−プロピルアミン（ＴＰＡ）、トリ−ｎ−ブチルアミン（ＴＢＡ）、エチルジメチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルエタノールアミン、モルホリン等が挙げられる。これらは単独で用いても良いし、２種以上を併用しても良い。
【００３８】
ポリスチレンスルホン酸は、重量平均分子量が２００００〜５０００００であることが好ましく、４００００〜２０００００であることがより好ましい。分子量がこの範囲外のポリスチレンスルホン酸を使用すると、ポリチオフェン系導電性高分子の水に対する分散安定性が低下する場合がある。なお、重量平均分子量はゲル透過クロマトグラフィー（ＧＰＣ）にて測定した値である。
【００３９】
導電性ポリマー（ｂ１）は、導電性に特に優れる観点からは、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）とポリスチレンスルホン酸との複合体であることが好ましい。また、導電性組成物の貯蔵安定性と導電層（Ｂ）の透湿性の観点からは、一般式（Ｉ）で表される反復構造単位からなるポリチオフェンと、ポリスチレンスルホン酸のアミン塩又はアンモニウム塩との複合体であることが好ましい。
【００４０】
導電性ポリマー（ｂ１）の導電率は、特に限定されないが、導電層（Ｂ）に十分な導電性を付与する観点からは、０．０１Ｓ／ｃｍ以上であることが好ましく、１Ｓ／ｃｍ以上であることがより好ましい。
【００４１】
導電性組成物は、導電性ポリマー（ｂ１）に加えて、本発明の目的を損なわない範囲内で任意に他の成分を含有していても良い。他の成分としては、特に限定されないが、例えば、熱可塑性樹脂（ｂ２）、１分子中に水酸基を５つ以上有する水溶性化合物（ｂ３）、有機溶剤及び／又は水（ｂ４）、レベリング剤、酸化防止剤、導電性向上剤、消泡剤、スリップ剤、架橋剤、硬化触媒等が挙げられる。
【００４２】
熱可塑性樹脂（ｂ２）としては、特に限定されないが、例えば、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン、（メタ）アクリル系樹脂、カルボキシル基含有樹脂等が挙げられる。これらの中では、基材選択性の観点から、ポリオレフィン系樹脂が好ましい。これらは単独で用いても良いし、２種以上を併用しても良い。
【００４３】
ポリオレフィン系樹脂としては、特に限定されないが、例えば、塩素化ポリプロピレン、非塩素化ポリプロピレン、塩素化ポリエチレン、非塩素化ポリエチレン等が挙げられる。これらは単独で用いても良いし、２種以上を併用しても良い。
【００４４】
ポリエステル系樹脂としては、２つ以上のカルボキシル基を分子内に有する化合物と２つ以上のヒドロキシル基を有する化合物とを重縮合して得られた高分子化合物であれば特に限定されず、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート等が挙げられる。これらは単独で用いても良いし、２種以上を併用しても良い。
【００４５】
ポリウレタンとしては、イソシアネート基を有する化合物とヒドロキシル基を有する化合物とを共重合させて得られた高分子化合物であれば特に限定されず、例えば、エステル・エーテル系ポリウレタン、エーテル系ポリウレタン、ポリエステル系ポリウレタン、カーボネート系ポリウレタン、アクリル系ポリウレタン等が挙げられる。これらは単独で用いても良いし、２種以上を併用しても良い。
【００４６】
（メタ）アクリル系樹脂は、（メタ）アクリル系単量体を主たる構成モノマー（例えば、５０モル％以上）として含んでいれば共重合性単量体と重合していてもよく、この場合、（メタ）アクリル系単量体及び共重合性単量体のうち、少なくとも一方が酸基を有していればよい。（メタ）アクリル系樹脂としては、例えば、酸基を有する（メタ）アクリル系単量体［（メタ）アクリル酸、スルホアルキル（メタ）アクリレート、スルホン酸基含有（メタ）アクリルアミド等］又はその共重合体、酸基を有していてもよい（メタ）アクリル系単量体と、酸基を有する他の重合性単量体［他の重合性カルボン酸、重合性多価カルボン酸又は無水物、ビニル芳香族スルホン酸等］及び／又は上記共重合性単量体［例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、グリシジル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロニトリル、芳香族ビニル単量体等］との共重合体、酸基を有する他の重合体単量体と（メタ）アクリル系共重合性単量体［例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロニトリル等］との共重合体、ロジン変性ウレタンアクリレート、特殊変性アクリル樹脂、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレートエマルジョン等が挙げられる。これらの（メタ）アクリル系樹脂の中では、（メタ）アクリル酸−（メタ）アクリル酸エステル重合体（アクリル酸−メタクリル酸メチル共重合体等）、（メタ）アクリル酸−（メタ）アクリル酸エステル−スチレン共重合体（アクリル酸−メタクリル酸メチル−スチレン共重合体等）等が好ましい。
【００４７】
カルボキシル基含有樹脂としては、特に限定されないが、例えば、スチレン、エチレン、メチルビニルエーテル等のビニル系単量体と無水マレイン酸の共重合体の酸無水物を開環、又はハーフエステル化、あるいはハーフアミド化した樹脂等が挙げられる。これらは単独で用いても良いし、２種以上を併用しても良い。
【００４８】
熱可塑性樹脂（ｂ２）は、導電層（Ｂ）の透湿性の観点から、熱可塑性樹脂エマルジョン（ｂ２’）であることが好ましい。
なお、本明細書において、熱可塑性樹脂エマルジョンとは、水中に分散されている熱可塑性樹脂をいい、例えば、熱可塑性樹脂自体が親水性の官能基を有する自己乳化タイプ、あるいは乳化剤や分散剤、界面活性剤を使用した強制乳化タイプ等が挙げられる。
【００４９】
熱可塑性樹脂（ｂ２）の平均粒子径は、特に限定されないが、１０ｎｍ以上であることが好ましく、３０ｎｍ以上であることがより好ましい。平均粒子径が１０ｎｍ未満であると、導電層（Ｂ）が緻密になり過ぎ、透湿性が低くなることがある。
【００５０】
熱可塑性樹脂（ｂ２）のガラス転移温度（Ｔｇ）は、特に限定されないが、−２０℃以上であることが好ましく、２５℃以上であることがより好ましい。ガラス転移温度が−２０℃未満であると、加熱により導電層（Ｂ）が緻密になり過ぎ、透湿性が低くなることがある。
【００５１】
熱可塑性樹脂（ｂ２）は、導電性ポリマー（ｂ１）としてポリチオフェンと、ポリスチレンスルホン酸のアミン塩又はアンモニウム塩との複合体を用いた場合の導電性組成物の貯蔵安定性の観点から、ｐＨが３、固形分率が５重量％、有機溶剤が１重量％以下の条件下でエマルジョンとし、温度３０℃の条件下で貯蔵した際に、１００時間以内に沈殿を生じるものであることが好ましい。
【００５２】
導電性組成物が熱可塑性樹脂（ｂ２）を含有する場合、その含有量は、特に限定されないが、導電性ポリマー（ｂ１）の固形分１００重量部に対して、固形分で、１０〜１００００重量部であることが好ましく、５０〜５０００重量部であることがより好ましい。含有量が１０重量部未満であると、熱可塑樹脂基材（Ａ）との密着性が不十分となることがあり、１００００重量部を超えると、導電層（Ｂ）の透湿性や帯電防止性が不十分となることがある。
【００５３】
導電性組成物に延伸性付与剤として１分子中に水酸基を５つ以上有する水溶性化合物（ｂ３）を含有させることで、導電層（Ｂ）の延伸追従性及び延伸後の導電性を向上させることができる。導電層（Ｂ）の延伸追従性及び延伸後の導電性が向上する理由は、導電性ポリマー（ｂ１）の分子間に介在する水溶性化合物（ｂ３）が、導電性ポリマー（ｂ１）との間に水素結合を形成するためと推測される。
【００５４】
水溶性化合物（ｂ３）において、水酸基の数は、５以上である限り特に限定されないが、６以上であることが好ましい。水酸基の数が５未満であると、導電性組成物の延伸性が低下する場合がある。
【００５５】
水溶性化合物（ｂ３）としては、１分子中に水酸基を５つ以上有する限り特に限定されないが、例えば、下記一般式（ＩＩ）で表されるポリグリセリン、キシリトール、アラビトール、ソルビトール、プルラン、ポリビニルアルコール及びこれらの誘導体等が挙げられる。これらは単独で用いても良いし、２種以上を併用しても良い。
【００５６】
【化４】
2017215367.tif 000005
【００５７】
一般式（ＩＩ）中、ｎは３〜５００の整数を表す。ｎは３〜５０であることが好ましい。ｎが３未満であると、水酸基の数が５未満となり導電性組成物の延伸性が低下する場合がある。一方、ｎが５００を超えると、導電性組成物の低温時の延伸性が低下する恐れがある。
【００５８】
導電性組成物が水溶性化合物（ｂ３）を含有する場合、その含有量は、特に限定されないが、導電性ポリマー（ｂ１）の固形分１００重量部に対して１０〜２０００重量部であることが好ましく、３０〜１０００重量部であることがより好ましい。水溶性化合物（ｂ３）の含有量が１０重量部未満であると、導電性組成物の延伸追従性が低下する場合があり、２０００重量部を超えると、導電性組成物中の導電性ポリマー（ｂ１）の割合が減るため、導電層（Ｂ）として十分な導電性を確保することが出来なくなることがある。
【００５９】
有機溶剤及び／又は水（ｂ４）としては、特に限定されず、例えば、水；メタノール、エタノール、２−プロパノール、１−プロパノール、グリセリン等のアルコール類；エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール等のエチレングリコール類；エチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル等のグリコールエーテル類；エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート等のグリコールエーテルアセテート類；プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコール等のプロピレングリコール類；プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジエチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル等のプロピレングリコールエーテル類；プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート等のプロピレングリコールエーテルアセテート類；テトラヒドロフラン；アセトン；アセトニトリル等が挙げられる。これらは単独で用いても良いし、２種類以上を併用しても良い。
【００６０】
有機溶剤及び／又は水（ｂ４）は、水、又は、水と有機溶剤との混合物であることが好ましい。導電性組成物が水を含有する場合、その含有量は、特に限定されないが、導電性ポリマー（ｂ１）の固形分１００重量部に対して、２０〜１００００００重量部が好ましく、２００〜５０００００重量部がより好ましい。水の含有量が２０重量部未満であると、粘度が高くなりハンドリングが困難になることがあり、１００００００重量部を超えると、導電性組成物の濃度が低くなりすぎて液使用量が増えることがある。
【００６１】
導電性組成物が水と有機溶剤との混合物を含有する場合、有機溶剤は、メタノール、エタノール、２−プロパノール、グリセリン、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール及びテトラエチレングリコールからなる群より選択される少なくとも１つであることが好ましい。有機溶剤の含有量は特に限定されず、導電性ポリマー（ｂ１）の固形分１００重量部に対して、２０〜７０００００重量部が好ましく、２００〜３５００００重量部がより好ましい。また、水と有機溶剤との比率（水：有機溶剤）は、重量比で、１００：０〜５：９５が好ましく、１００：０〜３０：７０がより好ましい。
【００６２】
有機溶剤及び／又は水（ｂ４）は、導電性組成物を用いて得られる導電層（Ｂ）中には残留しないことが好ましい。
【００６３】
導電性組成物のｐＨは、特に限定されないが、６以上であることが好ましく、７以上であることがより好ましい。導電性組成物のｐＨが６未満であると、導電層（Ｂ）の透湿性が不十分となることがある。
【００６４】
導電層（Ｂ）は、液晶セルへの偏光板貼り合わせ工程におけるリワーク時の剥離帯電を効率的に除去する目的や、パネル内部で起こる電圧の印加から生じる液晶セルの配向不良を解消する観点から、熱可塑性樹脂基材（Ａ）上に形成されることが好ましい。
【００６５】
導電層（Ｂ）が熱可塑性樹脂基材（Ａ）上に形成される場合、偏光板製造における歩留まり率の観点から、導電層（Ｂ）の熱可塑性樹脂基材（Ａ）との接着強度が、偏光性コーティング層（Ｃ）の形成後に３０％以上低下することが好ましい。また、偏光板製造における生産性の観点から、導電層（Ｂ）の熱可塑性樹脂基材（Ａ）との接着強度が、偏光性コーティング層（Ｃ）の形成前に２Ｎ以上であり、偏光性コーティング層（Ｃ）の形成後に２Ｎ未満であることが好ましい。
【００６６】
導電層（Ｂ）の延伸後の厚みは、特に限定されないが、０．０１〜１μｍであることが好ましく、０．０２〜０．２μｍであることがより好ましい。延伸後の厚みが０．０１μｍ未満であると、帯電防止性が不十分となることがあり、１μｍを超えると、剥離性が不十分となることがある。
【００６７】
導電層（Ｂ）の透湿度は、特に限定されないが、１００μｍの膜厚で形成した場合に２００ｇ／ｍ２・２４ｈ以上であることが好ましく、４００ｇ／ｍ２・２４ｈ以上であることがより好ましい。透湿度が２００ｇ／ｍ２・２４ｈ未満であると、剥離性が不十分となることがある。
【００６８】
＜偏光性コーティング層（Ｃ）＞
本発明の偏光フィルム用積層体は、導電層（Ｂ）上に形成された偏光性コーティング層（Ｃ）を有する。本発明において、偏光性コーティング層（Ｃ）は、延伸、染色等の処理を経て偏光性を発揮するものであれば特に限定されず、延伸、染色等の処理を経る前のもの、例えば、後述する水溶性ポリマー（ｃ）の単なる塗布膜も含むものとする。
【００６９】
偏光性コーティング層（Ｃ）は、二色性色素の吸着性、及び、延伸による配向性の観点から、下記一般式（ＩＩＩ）で表される反復構造単位からなる水溶性ポリマー（ｃ）を含むことが好ましい。
【００７０】
【化５】
2017215367.tif 000006
【００７１】
［一般式（ＩＩＩ）中、Ｘは、水酸基又はカルボキシル基を表す］
【００７２】
水溶性ポリマー（ｃ）としては、特に限定されないが、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）系樹脂及びその誘導体等が挙げられる。これらは単独で用いても良いし、２種以上を併用しても良い。
【００７３】
ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）系樹脂は、特に限定されず、ビニルエステル系重合体のケン化により得ることができる。ビニルエステル系重合体としては、特に限定されないが、例えば、ギ酸ビニル、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、バレリン酸ビニル、ラウリン酸ビニル、ステアリン酸ビニル、安息香酸ビニル、ピバリン酸ビニル、バーサティック酸ビニル等のビニルエステル類の重合体が挙げられる。これらの中では、酢酸ビニルの重合体が好ましい。また、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）系樹脂としては、酢酸ビニルと共重合可能な他の単量体との共重合体なども挙げられる。酢酸ビニルと共重合可能な他の単量体としては、例えば、不飽和カルボン酸類、オレフィン類、ビニルエーテル類、不飽和スルホン酸類、アンモニウム基を有するアクリルアミド類等が挙げられる。これらは単独で用いても良いし、２種以上を併用しても良い。
【００７４】
水溶性ポリマー（ｃ）の重合度は、特に限定されないが、１００〜１００００であることが好ましく、２０００〜５０００であることがより好ましい。重合度が１００未満であると、偏光性能が不充分となることがあり、１００００を超えると、溶媒への溶解性が悪化し、偏光性コーティング層（Ｃ）の形成が困難となることがある。
【００７５】
水溶性ポリマー（ｃ）のケン化度は、特に限定されないが、８０〜１００モル％であることが好ましく、９０〜１００モル％であることがより好ましい。ケン化度が８０モル％未満であると、得られる偏光板の耐水性・耐湿熱性が低下する恐れがある。
【００７６】
偏光性コーティング層（Ｃ）の延伸後の厚みは、特に限定されないが、１〜３０μｍであることが好ましく、２〜１０μｍであることがより好ましい。延伸後の厚みが１μｍ未満であると、二色性色素の吸着性が不十分となることがあり、３０μｍを超えると、支持フィルムを１枚のみ使用した軽量薄肉化された偏光板において、温度変化や湿度変化による形状変化が顕著となることがある。
【００７７】
本発明の偏光フィルム用積層体は、熱可塑性樹脂基材（Ａ）、導電層（Ｂ）及び偏光性コーティング層（Ｃ）に加えて、偏光性コーティング層（Ｃ）の導電層（Ｂ）とは反対側に、接着層を介して支持フィルム層をさらに有していても良い。
【００７８】
支持フィルム層の材質としては、特に限定されないが、例えば、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリメタクリル酸メチル樹脂（ＰＭＭＡ）、シクロオレフィンポリマー樹脂（ＣＯＰ）等が挙げられる。
【００７９】
本発明の偏光フィルム用積層体は、熱可塑性樹脂基材（Ａ）を剥離して使用される。より具体的には、例えば、熱可塑性樹脂基材（Ａ）を剥離した後に露出した導電層（Ｂ）上に、粘着層、剥離層及び熱可塑性フィルム（Ａ´）を順に積層するか、粘着層、剥離層及び熱可塑性フィルム（Ａ´）を順に備えた積層体の粘着層側を導電層（Ｂ）上に貼り合わせて使用される。
ここで、熱可塑性フィルム（Ａ´）の材質は、上述の熱可塑性樹脂基材（Ａ）の材質と同様であり、また、熱可塑性樹脂基材（Ａ）と熱可塑性フィルム（Ａ´）の材質は同じであっても良いし、互いに異なっていても良い。
【００８０】
粘着層は、従来から画像表示装置のために用いられてきた種々の粘着剤をベースに形成されうる。このような粘着剤としては、例えば、アクリル系、ゴム系、ウレタン系、シリコーン系、ポリビニルエーテル等の粘着剤が挙げられる。また、エネルギー線硬化型、熱硬化型等の粘着剤であってもよい。これらの中でも、透明性、耐候性、耐熱性等に優れることから、アクリル系樹脂をベースポリマーとした感圧粘着剤が好適である。
【００８１】
剥離層を構成する剥離剤としては、特に限定されるものでなく、任意の剥離剤を用いることができるが、剥離特性の優れたシリコーン系剥離剤が好適である。
【００８２】
＜＜導電性組成物＞＞
本発明の導電性組成物は、本発明の偏光フィルム用積層体における導電層（Ｂ）を形成するための導電性組成物であって、
導電性ポリマー（ｂ１）、熱可塑性樹脂（ｂ２）、１分子中に水酸基を５つ以上有する水溶性化合物（ｂ３）、並びに、有機溶剤及び／又は水（ｂ４）を含むことを特徴とする。
導電性ポリマー（ｂ１）、熱可塑性樹脂（ｂ２）、１分子中に水酸基を５つ以上有する水溶性化合物（ｂ３）、及び、有機溶剤及び／又は水（ｂ４）については、上述の通りである。
【００８３】
＜＜偏光フィルム用積層体の製造方法＞＞
本発明の偏光フィルム用積層体の製造方法は、本発明の偏光フィルム用積層体を製造する方法であって、
熱可塑性樹脂基材（Ａ）上に、コーティングにより、導電層（Ｂ）及び偏光性コーティング層（Ｃ）を形成する工程（１）、及び、
工程（１）で得られた導電層（Ｂ）及び偏光性コーティング層（Ｃ）を有する熱可塑性樹脂基材（Ａ）を延伸処理する工程（２）を含むことを特徴とする。
【００８４】
＜工程（１）＞
本工程では、熱可塑性樹脂基材（Ａ）上に、コーティングにより、導電層（Ｂ）及び偏光性コーティング層（Ｃ）を形成する。具体的には、熱可塑性樹脂基材（Ａ）上に上述の導電性組成物を塗布し、乾燥させて導電層（Ｂ）を形成した後、導電層（Ｂ）上に水溶性ポリマー（ｃ）を塗布し、乾燥させて偏光性コーティング層（Ｃ）を形成する。
【００８５】
導電性組成物や水溶性ポリマー（ｃ）を塗布する方法としては、特に限定されず公知の方法を採用することができ、例えば、グラビアコーティング法、リバースコーティング法、ダイコート法、カンマコート法、リップコート法、ファウンテンコーティング法等のロールコーティング法、スプレーコーティング法、ディッピング法、スクリーンコーティング法等が挙げられる。これらの中では、生産性の観点からロールコーティング法が好ましい。
【００８６】
塗布した導電性組成物や水溶性ポリマー（ｃ）の乾燥は、熱可塑性樹脂基材（Ａ）が変形しない限り特に限定されないが、例えば、５０〜２００℃で０．５〜２０分間の条件で行うことができる。
【００８７】
また、工程（１）の前に、熱可塑性樹脂基材（Ａ）の表面処理を行っても良い。表面処理としては、特に限定されないが、例えば、コロナ処理、フレーム処理、プラズマ処理、プライマー処理等が挙げられる。プライマー処理に用いるプライマー樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂等が挙げられる。
【００８８】
＜工程（２）＞
本工程では、工程（１）で得られた導電層（Ｂ）及び偏光性コーティング層（Ｃ）を有する熱可塑性樹脂基材（Ａ）を延伸処理する。延伸処理の方法としては、特に限定されず公知の一軸延伸法を採用することができ、例えば、ロール延伸法、テンター延伸法等が挙げられる。延伸倍率は、特に限定されないが、通常４〜８倍程度である。延伸温度は、特に限定されず熱可塑性樹脂基材（Ａ）の材質に応じて設定すればよいが、例えば、非晶性ポリエチレンテレフタレート（Ａ−ＰＥＴ）を用いる場合は、７０〜１４０℃が好ましく、８５〜１３０℃がより好ましい。
【００８９】
＜工程（３）＞
本発明の偏光フィルム用積層体の製造方法は、偏光吸収性を付与する観点から、上述の工程（１）及び（２）に加えて、偏光性コーティング層（Ｃ）を染色処理する工程（３）をさらに含むことが好ましい。この場合、工程（２）及び（３）の順序は特に限定されず、工程（２）及び（３）を同時に行っても良いし、工程（２）の後に工程（３）を行っても良いし、工程（３）の後に工程（２）を行っても良い。
【００９０】
本工程では、偏光性コーティング層（Ｃ）に二色性色素を吸着させる染色処理を行う。染色処理の方法としては、ヨウ素、二色性有機染料等の二色性色素を含有する水溶液（染色浴）に、導電層（Ｂ）及び偏光性コーティング層（Ｃ）を有する熱可塑性樹脂基材（Ａ）を浸漬する方法等が挙げられる。
【００９１】
二色性色素としてヨウ素を用いる場合、ヨウ素及びヨウ化カリウムを含有する水溶液を染色浴として用いる。ヨウ素の含有量は、特に限定されないが、水１００重量部に対して０.０１〜１重量部であることが好ましい。ヨウ化カリウムの含有量は、特に限定されないが、水１００重量部に対して０.５〜１０重量部であることが好ましい。染色浴の温度は、特に限定されないが、２０〜４０℃であることが好ましい。浸漬時間は、特に限定されないが、３０〜３００秒であることが好ましい。
【００９２】
＜＜表示デバイス＞＞
本発明の表示デバイスは、本発明の偏光フィルム用積層体を備えたことを特徴とする。
【００９３】
表示デバイスとしては、特に限定されないが、例えば、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、無機ＥＬディスプレイ等が挙げられる。
【実施例】
【００９４】
以下、実施例を挙げて本発明を説明するが、本発明は以下の実施例に限定されない。以下、「部」又は「％」は特記ない限り、それぞれ「重量部」又は「重量％」を意味する。
【００９５】
（使用材料）
下記の実施例及び比較例においては、以下の材料を使用した。
・熱可塑性樹脂基材（Ａ）
ＰＥＴ（笠井産業株式会社製Ａ−ＰＥＴ）
ＰＭＭＡ（株式会社クラレ製、コモグラスＤＫ３）
ＰＰ（住友化学株式会社製、住友ノーブレンＷＦ８３６ＤＧ３）
・導電性ポリマー（ｂ１）
ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ−ＮＨ４（ヘレウス株式会社製、ＣｌｅｖｉｏｓＰを東京化成工業株式会社製２８％アンモニア水にて中和、固形分率１％）
ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ−ＴＥＡ（ヘレウス株式会社製、ＣｌｅｖｉｏｓＰを東京応化工業株式会社製トリエタノールアミンにて中和、固形分率１％）
ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ（ヘレウス株式会社製、ＣｌｅｖｉｏｓＰ、固形分率１％）
・熱可塑性樹脂（ｂ２）
ポリオレフィン（東洋紡株式会社製、ハードレンＥＷ−５３０３、Ｔｇ３０℃、平均粒子径４０ｎｍ、固形分率３０％）
ポリウレタン（第一工業製薬株式会社製、スーパーフレックス２１０、Ｔｇ４１℃、平均粒子径４０ｎｍ、固形分率３５％）
アクリル樹脂（ＤＩＣ株式会社製、ボンコート５４００ＥＦ、Ｔｇ６℃、平均粒子径２００ｎｍ、固形分率５５％）
ポリオレフィン（ユニチカ株式会社製、アローベースＳＢ−１２３０Ｎ、Ｔｇ−２０℃、平均粒子径１００ｎｍ、固形分率２５％）
・水溶性化合物（ｂ３）
ポリグリセリン（株式会社ダイセル製、ＰＧＬ ＸＰＷ）
キシリトール（東京化成工業株式会社製）
・水溶性ポリマー（ｃ）
ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）樹脂（株式会社クラレ製、ＰＶＡ１２４、平均重合度２４００、平均ケン化度９８．０〜９９．０モル％）
ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）樹脂（日本合成化学工業株式会社製、ゴーセノール（登録商標）ＮＨ−２６、重合度２６００、ケン化度９９．９％）
ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）樹脂（株式会社クラレ製、ＫＬ−５０６、平均ケン化度７４．０〜８０．０モル％）
【００９６】
（評価方法）
・熱可塑性樹脂（ｂ２）の安定性
熱可塑性樹脂（ｂ２）を、ｐＨが３、固形分率が５重量％、有機溶剤が１重量％以下の条件下でエマルジョンとした後、温度３０℃の条件下で貯蔵し、１００時間以内に沈殿を生じるか否か観察した。結果を表１に示す。
【００９７】
・透湿度
ＪＩＳ  Ｚ０２０８の透湿度試験方法（カップ法）に準拠して、水蒸気透過率測定装置（ＭＯＣＯＮ社製、ＰＥＲＭＡＴＲＡＮ−Ｗ）を用いて、温度４０℃、湿度９０％ＲＨの雰囲気中、面積５ｃｍ２の試料の水蒸気量を測定した。試料は、導電性組成物を乾燥膜厚が１００μｍになるようにキャスト法にて製膜したものを用いた。
【００９８】
・接着強度（９０°）
下記工程（ｉ）では導電層（Ｂ）に対し、下記工程（ｉｉ）では導電層（Ｂ）と偏光性コーティング層（Ｃ）とに対し、幅１０ｍｍ、長さ３０ｍｍの切り込みを入れ、ニットーテープ３１Ｂ（アクリル系粘着剤；２５ｍｍ幅）をその上に貼り合わせた。ハンディデジタルフォースゲージ（日本計測システム株式会社製、フォースゲージＨＦ−１０）及び自動縦型サーボスタンド（日本計測システム株式会社製、サーボスタンドＪＳＶ−Ｈ１０００）を用いて、９０°に引き剥がし接着強度を測定した。
【００９９】
・接着強度（１８０°）
下記工程（ｉ）では導電層（Ｂ）に対し、下記工程（ｉｉ）では導電層（Ｂ）と偏光性コーティング層（Ｃ）とに対し、幅１０ｍｍ、長さ３０ｍｍの切り込みを入れ、ニットーテープ３１Ｂ（アクリル系粘着剤；２５ｍｍ幅）をその上に貼り合わせた。ストログラフＥ−Ｌを使用し、１８０°に引き剥がし接着強度を測定した。
【０１００】
・表面抵抗率
ＪＩＳ  Ｋ  ７１９４に従い、三菱化学社製ハイレスタＵＰ（ＭＣＰ−ＨＴ４５０型）のＵＡプローブを用いて１０Ｖの印加電圧にて測定し、測定値で評価した。
【０１０１】
・全光線透過率及びヘイズ
ＪＩＳ  Ｋ  ７１０５に従い、スガ試験機社製ヘイズコンピュータＨＧＭ−２Ｂを用いて測定し、測定値で評価した。
【０１０２】
（実施例１）
（ｂ１）成分としてＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ−ＮＨ４を２００重量部、（ｂ２）成分としてハードレンＥＷ−５３０３を３０重量部、（ｂ３）成分としてポリグリセリンを３０重量部、レベリング剤としてビックケミー社製のＢＹＫ−３８０Ｎ（アクリル系共重合体）を０．４重量部、（ｂ４）成分としてエタノールを１００重量部混合することにより導電性組成物を得た。得られた導電性組成物のｐＨを測定したところ、８．０であった。また、得られた導電性組成物を用いて上述した方法により透湿度を測定した。
（工程ｉ）得られた導電性組成物を熱可塑性樹脂基材（Ａ）としてＡ−ＰＥＴ上に塗布し、送風オーブンを用いて１２０℃で２分間乾燥することにより導電層（Ｂ）を形成し、積層体を得た。得られた積層体について上述した方法により接着強度及び表面抵抗率（延伸前）を測定した。その後、得られた積層体を１３０℃で１軸方向に４倍延伸し、延伸された積層体について上述した方法により表面抵抗率（延伸後）、全光線透過率（延伸後）及びヘイズ（延伸後）を測定した。
（工程ｉｉ）得られた導電性組成物を熱可塑性樹脂基材（Ａ）としてＡ−ＰＥＴ上に塗布し、送風オーブンを用いて１２０℃で２分間乾燥することにより導電層（Ｂ）を形成し、その後、導電層（Ｂ）上にさらに（ｃ）成分としてＰＶＡ１２４の１０％水溶液を塗布し、７０℃で３分間乾燥後、１３０℃で１軸方向に４倍延伸することにより偏光性コーティング層（Ｃ）を形成し、積層体を得た。得られた積層体について上述した方法により接着強度を測定し、工程ｉで測定した接着強度からの変化率を算出した。
これらの結果を表１に示す。
【０１０３】
（実施例２）
（ｂ１）成分としてＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ−ＴＥＡを３００重量部、（ｂ２）成分としてスーパーフレックス２１０を２０重量部、（ｂ３）成分としてキシリトールを２０重量部、レベリング剤として東レ・ダウコーニング社製の８０２９Ａｄｄｉｔｉｖｅ（ヒドロキシル基含有ポリエーテル変性シリコーン）を０．２重量部、（ｂ４）成分としてエチレングリコールを５重量部混合することにより導電性組成物を得た。得られた導電性組成物のｐＨを測定したところ、７．８であった。また、得られた導電性組成物を用いて上述した方法により透湿度を測定した。
（工程ｉ）得られた導電性組成物を熱可塑性樹脂基材（Ａ）としてＰＭＭＡ上に塗布し、送風オーブンを用いて１２０℃で２分間乾燥することにより導電層（Ｂ）を形成し、積層体を得た。得られた積層体について上述した方法により接着強度及び表面抵抗率（延伸前）を測定した。その後、得られた積層体を１３０℃で１軸方向に４倍延伸し、延伸された積層体について上述した方法により表面抵抗率（延伸後）、全光線透過率（延伸後）及びヘイズ（延伸後）を測定した。
（工程ｉｉ）得られた導電性組成物を熱可塑性樹脂基材（Ａ）としてＰＭＭＡ上に塗布し、送風オーブンを用いて１２０℃で２分間乾燥することにより導電層（Ｂ）を形成し、その後、導電層（Ｂ）上にさらに（ｃ）成分としてゴーセノールＮＨ−２６の１０％水溶液を塗布し、７０℃で３分間乾燥後、１３０℃で１軸方向に４倍延伸することにより偏光性コーティング層（Ｃ）を形成し、積層体を得た。得られた積層体について上述した方法により接着強度を測定し、工程ｉで測定した接着強度からの変化率を算出した。
これらの結果を表１に示す。
【０１０４】
（実施例３）
（ｂ１）成分としてＰＥＤＯＴ／ＰＳＳを１００重量部、（ｂ２）成分としてボンコート５４００ＥＦを４０重量部、（ｂ３）成分としてポリグリセリンを３０重量部、レベリング剤としてＤＩＣ社製のメガファックＦ−４４４（パーフルオロアルキルエチレンオキシド付加物）を０．２重量部、（ｂ４）成分としてエタノールを１００重量部、純水を１００重量部混合することにより導電性組成物を得た。得られた導電性組成物のｐＨを測定したところ、２．３であった。また、得られた導電性組成物を用いて上述した方法により透湿度を測定した。
（工程ｉ）得られた導電性組成物を熱可塑性樹脂基材（Ａ）としてＰＰ上に塗布し、送風オーブンを用いて１２０℃で２分間乾燥することにより導電層（Ｂ）を形成し、積層体を得た。得られた積層体について上述した方法により接着強度及び表面抵抗率（延伸前）を測定した。その後、得られた積層体を１３０℃で１軸方向に４倍延伸し、延伸された積層体について上述した方法により表面抵抗率（延伸後）、全光線透過率（延伸後）及びヘイズ（延伸後）を測定した。
（工程ｉｉ）得られた導電性組成物を熱可塑性樹脂基材（Ａ）としてＰＰ上に塗布し、送風オーブンを用いて１２０℃で２分間乾燥することにより導電層（Ｂ）を形成し、その後、導電層（Ｂ）上にさらに（ｃ）成分としてＫＬ−５０６の１０％水溶液を塗布し、７０℃で３分間乾燥後、１３０℃で１軸方向に４倍延伸することにより偏光性コーティング層（Ｃ）を形成し、積層体を得た。得られた積層体について上述した方法により接着強度を測定し、工程ｉで測定した接着強度からの変化率を算出した。
これらの結果を表１に示す。
【０１０５】
（実施例４）
（ｂ１）成分としてＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ−ＴＥＡを２００重量部、（ｂ２）成分としてアローベースＳＢ−１２３０Ｎを２０重量部、レベリング剤としてビックケミー社製のＢＹＫ−３８０Ｎ（アクリル系共重合体）を０．４重量部、（ｂ４）成分としてエタノールを１００重量部、エチレングリコールを５重量部、純水を２０重量部混合することにより導電性組成物を得た。得られた導電性組成物のｐＨを測定したところ、８．０であった。また、得られた導電性組成物を用いて上述した方法により透湿度を測定した。
（工程ｉ）得られた導電性組成物を熱可塑性樹脂基材（Ａ）としてＡ−ＰＥＴ上に塗布し、送風オーブンを用いて１２０℃で２分間乾燥することにより導電層（Ｂ）を形成し、積層体を得た。得られた積層体について上述した方法により接着強度及び表面抵抗率（延伸前）を測定した。その後、得られた積層体を１３０℃で１軸方向に４倍延伸し、延伸された積層体について上述した方法により表面抵抗率（延伸後）、全光線透過率（延伸後）及びヘイズ（延伸後）を測定した。
（工程ｉｉ）得られた導電性組成物を熱可塑性樹脂基材（Ａ）としてＡ−ＰＥＴ上に塗布し、１２０℃で２分間乾燥することにより導電層（Ｂ）を形成し、その後、導電層（Ｂ）上にさらに（ｃ）成分としてゴーセノールＮＨ−２６の１０％水溶液を塗布し、７０℃で３分間乾燥後、１３０℃で１軸方向に４倍延伸することにより偏光性コーティング層（Ｃ）を形成し、積層体を得た。得られた積層体について上述した方法により接着強度を測定し、工程ｉで測定した接着強度からの変化率を算出した。
これらの結果を表１に示す。
【０１０６】
【表１】
2017215367.tif 000007