(57)【要約】【課題】電子基板と放熱部材に挟まれる形態で樹脂が封止されると共に、大型化に対応しつつ電子基板への影響を生じさせにくい樹脂封止装置を提供する。【解決手段】本発明の樹脂封止装置は、電子基板を固定する上部型と、電子基板と対になる放熱部材を固定する下部型と、電子基板と放熱部材との間に形成される封止空間に樹脂を注入する樹脂注入部と、を備え、下部型は、放熱部材をその底面に固定する凹部を有し、電子基板は、凹部の開口部を塞ぎ、放熱部材は、凹部の底面に固定され、封止空間は、凹部において放熱部材と電子基板との間に形成され、樹脂注入部は、放熱部材を底面として注入されて、封止空間を充填する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子基板を固定する上部型と、
前記電子基板と対になる放熱部材を固定する下部型と、
前記電子基板と前記放熱部材との間に形成される封止空間に樹脂を注入する樹脂注入部と、を備え、
前記下部型は、前記放熱部材をその底面に固定する凹部を有し、
前記電子基板は、前記凹部の開口部を塞ぎ、
前記放熱部材は、前記凹部の底面に固定され、
前記封止空間は、前記凹部において前記放熱部材と前記電子基板との間に形成され、
前記樹脂注入部は、前記放熱部材を底面として注入されて、前記封止空間を充填する、樹脂封止装置。
【請求項２】
前記凹部の開口部のサイズは、前記電子基板のサイズより小さい、請求項１記載の樹脂封止装置。
【請求項３】
前記底面に固定される前記放熱部材との間において、隙間が生じないような形状を、前記底面は有する、請求項１または２記載の樹脂封止装置。
【請求項４】
前記上部型は、前記電子基板を上方に吸引する上方吸引部を更に備える、請求項１から３のいずれか記載の樹脂封止装置。
【請求項５】
前記下部型は、前記放熱部材を下方に吸引する下方吸引部を更に備える、請求項１から４のいずれか記載の樹脂封止装置。
【請求項６】
前記上方吸引部および前記下方吸引部の少なくとも一方は、前記樹脂注入部から前記封止空間に樹脂が注入されている間においても、吸引動作を継続する、請求項５記載の樹脂封止装置。
【請求項７】
前記樹脂注入部は、前記封止空間の側面に設けられる、請求項１から６のいずれか記載の樹脂封止装置。
【請求項８】
前記封止空間の側面に、複数の前記樹脂注入部が設けられる、請求項７記載の樹脂封止装置。
【請求項９】
前記電子基板、前記放熱部材および前記樹脂の少なくとも一つを輸送する輸送部を更に備え、
前記輸送部は、
輸送する前記電子基板を保持する電子基板保持部と、
輸送する前記放熱部材を保持する放熱部材保持部と、
輸送する前記樹脂を保持する樹脂保持部と、を有し、
前記樹脂保持部は、前記電子基板保持部および前記放熱部材保持部と、隔離している、請求項１から８のいずれか記載の樹脂封止装置。
【請求項１０】
前記輸送部は、
前記電子基板保持部から取り出した前記電子基板を把持して、前記上部型に設置する電子基板把持部と、
前記放熱部材保持部から取り出した前記放熱部材を把持して、前記下部型に設置する放熱部材把持部と、
前記樹脂保持部から取り出した前記樹脂を把持して、前記樹脂注入部に設置する樹脂把持部と、を備え、
前記樹脂把持部は、前記電子基板および前記放熱部材が設置される間において、前記樹脂を前記樹脂保持部に待機させる、請求項９記載の樹脂封止装置。
【請求項１１】
前記電子基板把持部および前記放熱部材把持部は、前記電子基板および前記放熱部材のそれぞれを、略同時に、前記上部型と前記下部型に設置し、
封止される一対の前記電子基板および前記放熱部材のそれぞれは、略同時に、前記上部型および前記下部型のそれぞれに固定される、請求項１０記載の樹脂封止装置。
【請求項１２】
前記電子基板把持部は、前記電子基板を前記上部型に設置する際に、前記電子基板のたわみを補正する電子基板押さえ部を有し、
前記放熱部材把持部は、前記放熱部材を前記下部型に設置する際に、前記放熱部材のたわみを補正する放熱部材押さえ部を有する、請求項１０または１１記載の樹脂封止装置。
【請求項１３】
前記電子基板押さえ部は、前記電子基板を加熱する電子基板加熱部を有し、
前記放熱部材押さえ部は、前記放熱部材を加熱する放熱部材加熱部を有する、請求項１２記載の樹脂封止装置。
【請求項１４】
前記電子基板加熱部および前記放熱部材加熱部のそれぞれは、独立して加熱を制御可能である、請求項１３記載の樹脂封止装置。
【請求項１５】
前記樹脂把持部は、封止される一対の前記電子基板および前記放熱部材が設置されてから、前記樹脂注入部に前記樹脂を設置する、請求項１０から１４のいずれか記載の樹脂封止装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子素子を実装した基板と放熱部材との間に樹脂を封止する樹脂封止装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
多くの電子機器、測定機器、電気機器、輸送機器は、電気信号を処理する電子基板を備えている。これらの電子基板には、半導体素子や集積回路などの多くの電子素子が、実装されている。単体の半導体素子であったり、マイクロプロセッサなどの半導体集積素子であったり、高電圧を利用するパワー素子などが、電子素子として電子基板上に実装されている。
【０００３】
電子素子を実装した電子基板は、電子機器や測定機器などに格納されて動作を行う。このとき、実装されている電子素子の中には、電子基板でむき出しの状態では好ましくないものもある。耐久性や衝撃等への対応性を高めるために、電子素子が樹脂で封止されることが必要である場合もある。
【０００４】
このように電子基板に実装された電子素子（単数であったり複数であったりする）を、樹脂で封止する樹脂封止装置が、様々な場面で使用されている。通常の樹脂封止装置は、電子基板に実装されている電子素子を、完全に樹脂で封止する。
【０００５】
このような電子基板に実装された電子素子の表面に、樹脂が封止される場合において、電子素子が電子基板の広い面に実装されていることがある。この場合には、樹脂は、電子基板の広い範囲に渡って封止することがある。この結果、電子基板の実装面の広い範囲が、樹脂で封止される状態となる。
【０００６】
一方で、電子素子の高集積化や高速化に伴い、電子素子の発熱が大きくなる傾向がある。更には、電子基板における電子素子の高密度実装化に伴い、電子基板全体でも、発熱が大きくなる傾向がある。このような電子素子や電子基板の発熱は、電子素子や電子基板全体に影響を及ぼすことがあり、放置することは好ましくない。このため、電子基板の実装面を樹脂で封止した上で、この樹脂の表面に、放熱部材を装着することが必要となる。
【０００７】
このとき、電子基板の実装面に樹脂を封止し、これに次いで、封止した樹脂の表面に放熱部材を装着するとの順次的な手順では、作業の手間やコストが増加する問題がある。あるいは、樹脂封止の精度や樹脂と放熱部材との密着度の低下などの問題が生じる（密着度が低ければ、電子基板と放熱部材との熱抵抗が高くなり、放熱部材による放熱能力が下がってしまう）。
【０００８】
このため、電子基板と放熱部材で樹脂を挟んで、樹脂で電子素子を封止する樹脂封止が行われている（例えば、特許文献１、特許文献２、特許文献３参照）。このような樹脂封止により、電子基板と放熱部材とで挟まれる領域に実装されている電子素子が樹脂で封止される。更には、樹脂と放熱部材との密着度も高まり、電子基板と放熱部材との熱抵抗も低下する。この熱抵抗の低下によって、放熱部材は、電子基板から樹脂を介して伝導する熱を、外部に放出できるようになる。
【０００９】
このようにして、電子基板に実装されている電子素子の保護を目的とした樹脂の封止と、樹脂で保護されている前提での電子素子からの熱を放熱部材から放出することが実現される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開平５−２４０７５号公報
【特許文献２】特開２００４−２５９８１６号公報
【特許文献３】特開平８−５１１６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
特許文献１は、上型および下型と、移動手段に搬送されて、この上型と下型の間へ前進し、またこの間から後退する移動子とを備え、この移動子の上面と下面に、モールド体の上面と下面に装着される非装着物を装着すると共に、上記上型の下面と上記下型の上面に、この非装着物を吸着する吸着手段を設けた電子部品のモールドプレス装置を開示する。
【００１２】
特許文献１は、このような構成により、電子基板とヒートシンクの間に樹脂を封止することができる。結果として、樹脂が電子基板とヒートシンクに挟まれた形態となり、樹脂は電子基板に実装される電子素子を保護する。
【００１３】
しかしながら、特許文献１のモールドプレス装置は、電子基板やヒートシンクを吸着して移動させた後で、樹脂封止を行う場所に設置するだけである。電子基板やヒートシンクが小型であれば問題はないが、電子基板やヒートシンクが大型である場合には、上下のそれぞれにヒートシンクと電子基板が設置されている状態では、ヒートシンクや電子基板がたわんでしまう問題がある。たわんだ状態で、ヒートシンクと電子基板との間で樹脂が封止されると、ヒートシンクや電子基板に悪影響を与えかねない。特許文献１では、ＩＣやＬＳＩなどの単体の半導体導体集積回路を封止することを目的としている。
【００１４】
すなわち、特許文献１は、単体の半導体集積回路を封止対象物として想定しており、多くの電子素子が実装された大型の電子基板を想定していない。すなわち、ＣＰＵなどの単体の半導体集積回路が実装された小サイズの電子基板を封止することを想定しており、このような小型の電子基板とこれにセットとなるヒートシンクでは、樹脂封止のための設置の際に、たわむなどを考慮する必要がない。すなわち、特許文献１の技術では、大型の電子基板やこれとセットとなる大型のヒートシンクの間で樹脂を封止することには適していない問題がある。
【００１５】
また、特許文献１の技術では、電子基板、ヒートシンクおよび封止用の樹脂ユニットを、同時にモールドする金型へセットしている。電子基板およびヒートシンクに樹脂を封止する場合には、電子基板やヒートシンクを加熱する必要がある。この電子基板やヒートシンクの加熱中に、樹脂が硬化を開始してしまい、樹脂封止が不十分となる問題もある。
【００１６】
更には、特許文献１の技術では、上側の上型にヒートシンクが設置され、下側の下型に電子基板が設置され、ヒートシンクと電子基板の間に樹脂が流し込まれる。このとき、電子基板が下側であるので、樹脂が流れ込む際に、電子基板のワイヤーへ圧力を付与してしまう問題がある。圧力が付与されることで、ワイヤーのボンディングなどに悪影響が生じる可能性もある。
【００１７】
特許文献２は、ワークを保持するワーク保持部を備えた搬入装置本体に、ワーク保持部と同一方向でモールド金型へ進退してアクセス可能な金型アクセスユニットを一体に設けたワーク搬入装置を開示する。
【００１８】
特許文献２もワークである電子基板とヒートスプレッダーを上下にセットして、間を樹脂で封止する技術を開示する。
【００１９】
しかしながら、電子基板とヒートスプレッダーのそれぞれは、異なるタイミングで金型にセットされる。電子基板とヒートスプレッダーとは最終的には一体に樹脂でサンドイッチされるが、異なるタイミングでセットされることで、セットへの時間が掛かってしまう問題がある。また、異なるタイミングで金型にセットされるので、電子基板とヒートスプレッダーのそれぞれの加熱時間が異なり、樹脂による封止の精度が落ちる問題もある。
【００２０】
また、特許文献１と同じく、電子基板やヒートスプレッダーが大型化する場合には、金型へのセットや樹脂封止時間において電子基板やヒートスプレッダーがたわんでしまう問題もある。たわんでしまうと、樹脂封止の精度、封止された電子基板等の性能の問題なども生じうる。
【００２１】
特許文献３は、基板を所定位置にセットするセット部を設けた下型と半導体チップを樹脂封止するキャビティ凹部を設けた上型とで基板１２をクランプし、キャビティ内に樹脂充填して樹脂成型するＢＧＡパッケージの製造に用いるモールド金型において、キャビティ凹部の内面に真空吸引機構に連結され、放熱板を真空吸着可能とする吸着孔を設けるＢＧＡパッケージを開示する。
【００２２】
特許文献３も、電子基板とヒートシンクの間で樹脂を封止する技術を開示する。
【００２３】
しかしながら、特許文献３は、特許文献１と同様に、電子基板を下型に、ヒートシンクを上型にセットする。このセットされた後で、電子基板とヒートシンクとの間の空間に樹脂が流し込まれる。このため、樹脂の流れ込みによる圧力で、電子基板のワイヤーが圧力を受けて、種々の不具合が生じる問題がある。
【００２４】
また、特許文献３の技術では、ヒートシンクをあらかじめ反らした状態でセットされて樹脂の引き戻しによってヒートシンクを平坦化することを開示している。しかしながら、ヒートシンクの変形が残ってしまったり、ヒートシンクの変形圧力に引っ張られて、電子基板に反りが生じて樹脂封止がなされてしまったりする問題もある。電子基板に反りが生じてしまえば、電子部品の実装への問題も生じる。
【００２５】
従来技術の電子基板と放熱部材をサンドイッチにして樹脂封止する装置では、以上のような問題があった。
【００２６】
本発明は、上記課題に鑑み、電子基板と放熱部材に挟まれる形態で樹脂が封止されると共に、大型化に対応しつつ電子基板への影響を生じさせにくい樹脂封止装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２７】
上記課題に鑑み、本発明の樹脂封止装置は、電子基板を固定する上部型と、
電子基板と対になる放熱部材を固定する下部型と、
電子基板と放熱部材との間に形成される封止空間に樹脂を注入する樹脂注入部と、を備え、
下部型は、放熱部材をその底面に固定する凹部を有し、
電子基板は、凹部の開口部を塞ぎ、
放熱部材は、凹部の底面に固定され、
封止空間は、凹部において放熱部材と電子基板との間に形成され、
樹脂注入部は、放熱部材を底面として注入されて、封止空間を充填する。
【発明の効果】
【００２８】
本発明の樹脂封止装置は、電子基板と放熱部材との間に樹脂を封止するに際して、電子基板における実装状態へ影響を与えることがない。また、電子基板や放熱部材が大型化する場合でも、電子基板や放熱部材にたわみを生じさせることなく、樹脂で封止できる。これらの結果、電子基板と放熱部材が樹脂を挟んだ形態で、樹脂封止の封止精度や形態精度を向上させることができる。
【００２９】
また、電子基板と放熱部材との加熱や、樹脂の硬化までの時間などの相関関係を最適化でき、電子基板の実装面において、樹脂封止に不備を生じさせにくい。例えば、樹脂が入り込まない空隙を生じさせることもない。
【００３０】
これらの結果、電子基板や放熱部材の性能や形状に影響を与えることなく、電子基板の実装面を確実に封止できる。この確実な封止によって、電子基板、樹脂、放熱部材のそれぞれの境界において空隙を生じさせにくく、熱抵抗を低下させて、放熱部材が電子基板からの熱の放出を、効率よく行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の実施の形態１における樹脂封止された電子部材の側面図である。
【図２】本発明の実施の形態１における樹脂封止装置の模式図である。
【図３】本発明の実施の形態１における上部型と下部型とが合わさった状態を示す側面図である。
【図４】本発明の実施の形態１における樹脂が注入される状態を示す模式図である。
【図５】本発明の実施の形態１における上部型の底面の模式図である。
【図６】本発明の実施の形態１における上方吸引部と下方吸引部における吸引を示す側面図である。
【図７】本発明の実施の形態２における輸送部の平面図である。
【図８】本発明の実施の形態２における輸送部による輸送状態を示す模式図である。
【図９】輸送部８０内部を可視状態とし、側面から見た状態を示している。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
本発明の第１の発明に係る樹脂封止装置は、電子基板を固定する上部型と、
電子基板と対になる放熱部材を固定する下部型と、
電子基板と放熱部材との間に形成される封止空間に樹脂を注入する樹脂注入部と、を備え、
下部型は、放熱部材をその底面に固定する凹部を有し、
電子基板は、凹部の開口部を塞ぎ、
放熱部材は、凹部の底面に固定され、
封止空間は、凹部において放熱部材と電子基板との間に形成され、
樹脂注入部は、放熱部材を底面として注入されて、封止空間を充填する。
【００３３】
この構成により、樹脂が注入される封止空間において、底面側が放熱部材であり上面側が電子基板となる位置関係にできる。
【００３４】
本発明の第２の発明に係る樹脂封止装置では、第１の発明に加えて、凹部の開口部のサイズは、電子基板のサイズより小さい。
【００３５】
この構成により、電子基板が、封止空間の上部を蓋にすることができる。蓋となることで、封止空間に樹脂が注入される際に、封止空間以外に樹脂が広がらないメリットがある。
【００３６】
本発明の第３の発明に係る樹脂封止装置では、第１または第２の発明に加えて、底面に固定される放熱部材との間において、隙間が生じないような形状を、底面は有する。
【００３７】
この構成により、底面にすっぽりと放熱部材がはまることで、封止空間に形成される樹脂層が、放熱部材の表に漏出しない。
【００３８】
本発明の第４の発明に係る樹脂封止装置では、第１から第３のいずれかの発明に加えて、上部型は、電子基板を上方に吸引する上方吸引部を更に備える。
【００３９】
この構成により、上部型と下部型とが合わさるまでの間において、電子基板が落下したりずれたりせずに固定される。
【００４０】
本発明の第５の発明に係る樹脂封止装置では、第１から第４のいずれかの発明に加えて、下部型は、放熱部材を下方に吸引する下方吸引部を更に備える。
【００４１】
この構成により、上部型と下部型が合されるまでの間において、放熱部材がその位置をずらしたりする問題が生じにくい。また、凹部の底面との間に空隙を形成しにくく、樹脂封止において樹脂が放熱部材の表面に漏出するなどの問題が生じにくい。
【００４２】
本発明の第６の発明に係る樹脂封止装置では、第５の発明に加えて、上方吸引部および下方吸引部の少なくとも一方は、樹脂注入部から封止空間に樹脂が注入されている間においても、吸引動作を継続する。
【００４３】
この構成により、樹脂が注入される際の圧力によって、電子基板や放熱部材の位置や角度がずれることが生じにくい。
【００４４】
本発明の第７の発明に係る樹脂封止装置では、第１から第６のいずれかの発明に加えて、樹脂注入部は、封止空間の側面に設けられる。
【００４５】
この構成により、封止空間の側面から樹脂が注入されることで、側面方向に広い封止空間に効率的かつ確実に樹脂を注入できる。結果として、樹脂層に空隙などを生じさせにくい。
【００４６】
本発明の第８の発明に係る樹脂封止装置では、第７の発明に加えて、封止空間の側面に、複数の樹脂注入部が設けられる。
【００４７】
この構成により、側面方向に広い封止空間に確実に樹脂を注入できる。また、樹脂の注入完了までの時間を短縮できる。
【００４８】
本発明の第９の発明に係る樹脂封止装置では、第１から第８のいずれかの発明に加えて、電子基板、放熱部材および樹脂の少なくとも一つを輸送する輸送部を更に備え、
輸送部は、
輸送する電子基板を保持する電子基板保持部と、
輸送する放熱部材を保持する放熱部材保持部と、
輸送する樹脂を保持する樹脂保持部と、を有し、
樹脂保持部は、電子基板保持部および放熱部材保持部と、隔離している。
【００４９】
この構成により、輸送部は、収容部から上部型などに電子基板等を輸送できる。輸送においては、封止の対象となる一対の電子基板と放熱部材および樹脂が、１セットで輸送できる。さらには、樹脂保持部が電子基板保持部などと隔離していることで、電子基板などの熱による影響を、樹脂が受けにくい。
【００５０】
本発明の第１０の発明に係る樹脂封止装置では、第９の発明に加えて、輸送部は、
電子基板保持部から取り出した電子基板を把持して、上部型に設置する電子基板把持部と、
放熱部材保持部から取り出した放熱部材を把持して、下部型に設置する放熱部材把持部と、
樹脂保持部から取り出した樹脂を把持して、樹脂注入部に設置する樹脂把持部と、を備え、
樹脂把持部は、電子基板および放熱部材が設置される間において、樹脂を樹脂保持部に待機させる。
【００５１】
この構成により、輸送部によって、上部型等の近くまで輸送された電子基板等は、把持部によって、上部型などの所定の位置に設置される。また、封止される一対の電子基板と放熱部材とが設置されるまで、樹脂は輸送部の中で待機するので、電子基板等の熱の影響を樹脂が受けにくい。
【００５２】
本発明の第１１の発明に係る樹脂封止装置では、第１０の発明に加えて、電子基板把持部および放熱部材把持部は、電子基板および放熱部材のそれぞれを、略同時に、上部型と下部型に設置し、封止される一対の電子基板および放熱部材のそれぞれは、略同時に、上部型および下部型のそれぞれに固定される。
【００５３】
この構成により、電子基板と放熱部材を次々と樹脂封止のためにセットできる。加えて、同時のセットにより、樹脂封止の作業効率を向上させることができる。
【００５４】
本発明の第１２の発明に係る樹脂封止装置では、第１０または第１１の発明に加えて、電子基板把持部は、電子基板を上部型に設置する際に、電子基板のたわみを補正する電子基板押さえ部を有し、放熱部材把持部は、放熱部材を下部型に設置する際に、放熱部材のたわみを補正する放熱部材押さえ部を有する。
【００５５】
この構成により、大型であったり薄型であったりする電子基板や放熱部材を、たわませることなく、上部型および下部型に設置できる。この設置に続いて、電子基板や放熱部材が吸引されることで、たわみなく固定される。
【００５６】
本発明の第１３の発明に係る樹脂封止装置では、第１２の発明に加えて、電子基板押さえ部は、電子基板を加熱する加熱部を有し、放熱部材押さえ部は、放熱部材を加熱する加熱部を有する。
【００５７】
この構成により、電子基板および放熱部材が事前加熱され、樹脂注入での樹脂の滑らかな広がりが実現できる。
【００５８】
本発明の第１４の発明に係る樹脂封止装置では、第１３の発明に加えて、電子基板加熱部および放熱部材加熱部のそれぞれは、独立して加熱を制御可能である。
【００５９】
この構成により、電子基板および放熱部材のそれぞれの特性に応じた加熱が実現できる。この加熱により、樹脂の広がり易さや樹脂封止の精度向上などが実現できる。
【００６０】
本発明の第１５の発明に係る樹脂封止装置では、第１０から第１４のいずれかの発明に加えて、樹脂把持部は、封止される一対の電子基板および放熱部材が設置されてから、樹脂注入部に樹脂を設置する。
【００６１】
この構成により、加熱により溶融している樹脂の溶融状態が減少する前に、形成される封止空間に樹脂が注入される。
【００６２】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態を説明する。
【００６３】
（樹脂封止の状態）
まず、本発明の樹脂封止装置で製造される樹脂封止された電子部材について説明する。図１は、本発明の実施の形態１における樹脂封止された電子部材の側面図である。
【００６４】
樹脂封止された電子部材１００は、電子基板５０と放熱部材６０との間に、樹脂７０が封止されている。このように、本発明の樹脂封止装置は、電子基板５０と放熱部材６０を、樹脂層７０を介してサンドイッチのような態様で封止する。
【００６５】
この封止によって、電子基板５０に実装される電子部品が樹脂７０で封止され、電子部品の保護が図られる。更に、樹脂層７０で電子基板５０の表面に放熱部材６０が接続される。このようなサンドイッチ構造により、電子基板５０の電子部品が、樹脂層７０で保護されると共に電子部品からの熱が、放熱部材６０によって外部に放出できる。
【００６６】
このように、電子基板５０と放熱部材６０とが一体となった樹脂封止が実現できる。
【００６７】
（全体概要）
図２は、本発明の実施の形態１における樹脂封止装置の模式図である。樹脂封止装置１は、上部型２、下部型３、樹脂注入部４と、を備える。なお、図２は、樹脂封止装置１の側面から見た状態であって、説明に必要となる内部構造を可視状態で示している。
【００６８】
上部型２は、電子基板５０を固定する。なお、固定とは、電子基板５０を接続、溶着、接着等するのではなく、樹脂封止装置１による樹脂封止の作業の際に必要となる位置に、電子基板５０を設置することである。
【００６９】
上部型２は、必要に応じて凹み２１をその底面に有している。上部型２は、この凹み２１に、電子基板５０を固定することでもよい。図２では、凹み２１に電子基板５０が固定されている。このため、凹み２１は、電子基板５０と同等の形状と面積を有していることが好ましい。上部型２は、この凹み２１に電子基板５０を固定させることで、樹脂封止に必要な位置に、正確に電子基板５０を固定できる。
【００７０】
電子基板５０は、後述するように、下部型３に固定される放熱部材６０と対になる位置に設置されることが必要である。このため、上部型２は、その底面の凹み２１に電子基板５０を固定することは、この目的に合致している。
【００７１】
電子基板５０は、電子部品８０を実装している。樹脂封止装置１は、この電子部品８０を（電子部品８０を実装している面を）、樹脂で封止することになる。このため、図２のように、上部型２は、電子部品８０の実装面が下方となるように、電子基板５０を固定する。このような固定により、電子基板５０と放熱部材６０との間に樹脂層７０が形成されれば、電子部品８０が樹脂で封止されることになる。
【００７２】
下部型３は、上部型２と対になると共に対向する。下部型３は、図１のような樹脂封止を行うに際して、電子基板５０と対になる放熱部材６０を固定する。ここでの固定も、上部型２での固定と同様の意味である。
【００７３】
下部型３は、凹部５を備える。凹部５は、下部型３の上面から下方に凹むように形成される。下部型３は、この凹部５の底面５３に放熱部材６０を固定する（設置する）。言い換えれば、放熱部材６０は、凹部５の底面５３に設置される状態となる。この固定によって、上部に電子基板５０、下部に放熱部材６０での位置関係であって、対向する位置関係となる。この位置関係により、樹脂封止された後では、図１のような形態となる。
【００７４】
図３は、本発明の実施の形態１における上部型と下部型とが合わさった状態を示す側面図である。図２の状態から、上部型２と下部型３とが対向する面で近接して、合わさる状態に移行した後が、図３である。
【００７５】
図３から分かるとおり、上部型２と下部型３とが合わさった（嵌合した）状態となることで、電子基板５０は、凹部５の上部の開口部５１を塞ぐ。すなわち、電子基板５０は、凹部５の蓋となる。放熱部材６０は、凹部５の底面５３に固定されているので、蓋となっている開口部５１の上の電子基板５０と放熱部材６０との間に、封止空間５５が形成される。
【００７６】
樹脂注入部４は、この封止空間５５に樹脂４０を注入する。この樹脂４０の注入によって、封止空間５５が樹脂で充填される。充填された後で、樹脂が硬化すると、電子基板５０と放熱部材６０の間に、樹脂層７０が形成される。
【００７７】
図４は、本発明の実施の形態１における樹脂が注入される状態を示す模式図である。図４中の矢印は、樹脂４０が、樹脂注入部４を通じて、封止空間５５に注入されている方向を示す。樹脂注入部４は、樹脂ポット４２に設置されて溶融している樹脂４０を、樹脂押圧部４１が押圧することで、矢印に沿った経路で、樹脂４０を封止空間５５に送り込む。
【００７８】
この樹脂注入部４からの樹脂４０の注入により、封止空間５５には、次第に樹脂４０が充填されていく。図４は、封止空間５５に、次第に樹脂４０が充填されている状態を示している。このとき、封止空間５５においては、放熱部材６０を底面とし、電子部品５０を上部の蓋として、樹脂４０が充填されていく。最終的には、封止空間５５の全てが樹脂４０で充填される。
【００７９】
充填された樹脂４０は、所定の時間が経過すると、硬化する。この硬化によって、樹脂層７０が、電子基板５０と放熱部材６０との間に形成される。この形成によって、図１のようなサンドイッチ構造での樹脂封止が実現される。
【００８０】
ここで、図２〜図４のように、電子基板５０が上側であって、放熱部材６０が下側である状態で、封止空間５５に樹脂４０が注入される。樹脂４０は、図４のように重力に従って下方に移動する。このため、樹脂４０の移動（流れ）圧力が、封止空間５５の底面となる下方に加わる。この底面は、放熱部材６０である。放熱部材６０は、電子基板５０のように電子部品８０を実装していない。このため、注入される樹脂の移動圧力が加わっても、放熱部材６０の構造や機能への影響は生じない。
【００８１】
逆に、従来技術のように、底面となる側が電子基板である場合には、電子基板の実装面に樹脂の移動圧力が加わって、電子部品の実装や配線の実装に悪影響が生じる可能性がある。
【００８２】
実施の形態１における樹脂封止装置１は、電子基板５０が上側、放熱部材６０が下側である状態で、封止空間５５が形成される。この結果、封止空間５５に樹脂４０が注入される際に、樹脂の移動圧力による電子部品８０の実装等への影響を生じさせない。
【００８３】
また、封止空間５５の上部全体を、電子基板５０が蓋として覆うので、封止空間５５での樹脂注入において、樹脂が電子基板５０と放熱部材６０との間以外に漏れることもない。
【００８４】
更に、凹部５の底面５３に放熱部材６０が設置されている。この設置された状態で形成される封止空間５５に、図４のように樹脂４０が注入される。封止部材６０は、底面５３にその表面を接触させて設置されているので、注入される樹脂４０は、底面５３と放熱部材６０の表面との間に入り込まない。この結果、樹脂４０が、放熱部材６０の表面に付着することを防止できる。
【００８５】
また、凹部５の外形に対応して放熱部材６０がすっぽりと入る場合には、放熱部材６０の外周にも樹脂が付着しない。このようにして、樹脂４０が注入される際に、下部型３に放熱部材６０が設置され、上部型２に電子基板５０が設置される関係により、樹脂封止において樹脂４０が、放熱部材６０の表面に付着したり、電子基板５０の外周に漏れ出たりするなどの問題が生じにくい。
【００８６】
これらの結果、樹脂封止装置１は、電子基板５０と放熱部材６０との間に、サンドイッチ構造の樹脂層７０を形成した図１のような樹脂封止を実現できる。
【００８７】
次に、各部の詳細について説明する。
【００８８】
（上部型）
上部型２は、電子基板５０を固定する。更に、下部型３と対向して近づくことで、下部型３と合わさり、図４のように封止空間５５を形成する。
【００８９】
上部型２は、電子基板５０を固定できるように、凹み２１を備えていることもよい。この凹み２１に電子基板５０が固定されることで、電子基板５０が確実に固定できる。また、凹み２１の外形や面積が電子基板５０と同等であることで、凹み２１にぴったりと電子基板５０が合わさる。この合致によって、電子基板５０の固定がさらに確実になる。
【００９０】
このとき、上部型２は、複数の電子基板５０を固定できるようにしていればよい。ここで、固定とは、図４のように封止空間５５を形成するために、上部型２を下部型３と近接させる動作などにおいて、電子基板５０を落下させたり位置をずらしたりすることを低減することを言う。
【００９１】
この固定のために、上部型２は、電子基板５０を上方に吸引する上方吸引部２２を更に備えることも好適である。図２などにおいては、上部型２に上方吸引部２２が備わっている状態が示されている。上方吸引部２２は、吸引機能を有しており、吸引機能によって電子基板５０を上方に吸い上げる。この吸い上げによって、電子基板５０は、上部型２の底面に張り付くように固定される。
【００９２】
上方吸引部２２は、一方の端部で吸引装置に接続されている。例えば吸引ポンプやエアーシリンダーなどに接続されている。この吸引装置との接続により、上方吸引部２２は、電子基板５０の上向きに空気の吸引を行える。
【００９３】
上方吸引部２２は、電子基板５０の一つに対して、単数であってもよいし複数であってもよい。一つの電子基板５０に対して、複数の上方吸引部２２が設けられる場合には、平板状の電子基板５０は、その広がりの範囲でバランスよく上方に吸引される。このバランスよい吸引によって、上部型２は、移動や近接動作において、電子基板５０を落下させたり位置を変動させたりする問題が少ない。
【００９４】
図５は、本発明の実施の形態１における上部型の底面の模式図である。図５では、上部型２の底面に２つの凹み２１が設けられている。すなわち、上部型２は、２つの電子基板５０を固定できる。凹み２１のそれぞれには、上方吸引部２２が設けられている。この上方吸引部２２は、凹み２１内部に嵌めこまれる電子基板５０を吸引するので、凹み２１の内部に位置する。また、図５では、一つの凹み２１に４つの上方吸引部２２が設けられている。方形の電子基板５０の四隅をバランスよく吸引して固定できる。
【００９５】
図６は、本発明の実施の形態１における上方吸引部と下方吸引部における吸引を示す側面図である。
【００９６】
図６の矢印Ａは、上方吸引部２２が、電子基板５０を上方に吸引している状態を示している。この吸引によって、電子基板５０は、上部型２の底面に固定される。
【００９７】
（下部型）
下部型３は、上部型２と対向する位置になる対の部材である。下部型３は、放熱部材６０を固定する。下部型３は、凹部５を備えており、この凹部５が上部型２と対向することで（上部型２に固定されている電子基板５０と対向することで）、封止空間５５を形成できる。
【００９８】
下部型３は、放熱部材６０を固定すると共に封止空間を形成できる凹部５を備えている。凹部５は、下部型３の上面から下方に向かって凹んだ要素である。放熱部材６０は、この凹部５の底面５３に設置されて固定される。
【００９９】
下部型３は、単数もしくは複数の放熱部材６０を固定できればよい。このため、下部型３は、固定する放熱部材６０の個数に合わせた凹部５を備えていればよい。なお、上部型２と合わさって樹脂封止を行うので、下部型３が備える凹部５の数および位置は、上部型２が固定する電子基板５０の個数と対応している。
【０１００】
凹部５は、開口部５１を有している。この開口部５１の上に、蓋のように電子基板５０が乗ることで、樹脂封止が行われる。このため、開口部５１のサイズは、電子基板５０のサイズよりも小さいことが好適である。この結果、電子基板５０は、下部型３と接触する際に、封止空間５５の上部を覆うことができる。封止空間５５の上部全体を覆うことで、封止空間５５内部に注入される樹脂４０は、開口部５１から外部に漏れ出ない。
【０１０１】
凹部５は、その底面５３に放熱部材６０を固定する。ここで、凹部５の底面５３は、放熱部材６０との間において隙間が生じないような面形状を有する。隙間が生じないことで、封止空間５５に樹脂４０が注入された後で、樹脂４０が放熱部材６０の表面に回り込まないからである。
【０１０２】
例えば、放熱部材６０が平板状であれば、底面５３も平面状である。あるいは、放熱部材６０が湾曲形状を有していれば、底面５３もこれに対応する湾曲形状を有していることが好ましい。
【０１０３】
また、凹部５は、図４のように封止空間５５を形成する。このとき、封止空間５５は、凹部５の底面５３に放熱部材６０が固定されている状態の残りの空間で形成される。このため、凹部５は、放熱部材６０の厚みよりも深い深さを有していることが好ましい。
【０１０４】
逆に、上部型２の凹み２１は、電子基板５０の厚みと同等かそれ以下の深さを有していることが好適である。電子基板５０は、開口部５１を蓋のように覆うことが必要である。このため、上部型２と下部型３とが合わさる際には、電子基板５０が、開口部５１の周囲と接触できることが必要だからである。
【０１０５】
下部型３は、上部型２と同様に、金属、合金、樹脂などの素材で形成されていればよい。
【０１０６】
また、下部型３は、放熱部材６０を下方に吸引する下方吸引部５２を備えていることも好適である。放熱部材６０は、凹部５の底面５３に固定される。この状態で、封止空間５５に樹脂が注入される。この樹脂４０の注入圧力によって、底面５３に設置されている放熱部材６０が動く可能性もある。動いてしまうと、放熱部材６０の表面と底面５３との間に樹脂４０が入り込んでしまう可能性がある。あるいは、樹脂注入前に動いてしまう可能性もある。
【０１０７】
下方吸引部５２が下方に向けて放熱部材６０を吸引することで、このような放熱部材６０が動くことを防止できる。この防止によって、上述のような問題が生じにくい。
【０１０８】
図６の矢印Ｂは、下方吸引部５２が、放熱部材６０を吸引する方向を示す。下方に吸引することで、放熱部材６０は、底面５３に確実に固定される。また、下方吸引部５２は、凹部５に設けられれば良い。凹部５に設けられることで、凹部５の底面５３に設置される放熱部材６０が、下方吸引部５２によって吸引されて確実に固定される。
【０１０９】
ここで、上方吸引部２２と下方吸引部５２の少なくとも一方は、樹脂注入部４から樹脂４０が注入されている間も、吸引動作を行うことも好適である。樹脂４０が注入されている間も吸引動作が行われることで、樹脂注入の際の圧力によって、電子基板５０や放熱部材６０がずれたりすることがない。
【０１１０】
（樹脂注入部）
樹脂注入部４は、上部型２と下部型３とが近接して封止空間５５を形成できる状態となったところで、封止空間５５に樹脂４０を注入する。図４では、樹脂注入口４は、封止空間５５の側面に設けられている。側面に設けられることで、樹脂４０が、封止空間５５に充填しやすくなる。加えて、下方である放熱部材６０側から樹脂４０が溜まるので、電子基板５０に加わる樹脂４０の圧力が低くなりやすい。
【０１１１】
また、複数の樹脂注入部４が形成されてもよい。例えば、封止空間５５の複数の側面に、樹脂注入部４が設けられてもよい。複数の樹脂注入部４から樹脂４０が注入されることで、封止空間５５内部での樹脂４０の充填が確実になるからである。
【０１１２】
以上のように、実施の形態１における樹脂封止装置１は、不具合等を生じさせずに、電子基板５０と放熱部材６０との間に樹脂層７０を形成して封止できる。
【０１１３】
（実施の形態２）
【０１１４】
次に、実施の形態２について説明する。
【０１１５】
実施の形態２においては、上部型２が固定する電子基板５０や下部型３が固定する放熱部材６０などを輸送する態様について説明する。
【０１１６】
上部型２は、単数または複数の電子基板５０を固定する。この固定は、凹み２１において上方吸引部２２が電子基板５０を上方への吸引圧力を加えることで、行われる。上部型２は、封止する対象となる電子基板５０を固定する。このとき、上部型２は、樹脂封止装置１が封止する電子基板５０の個数（封止する放熱部材６０の個数）に応じた個数の電子基板５０を固定する。
【０１１７】
一方で、樹脂封止装置１は、上部型２が固定できるよりも多くの個数の電子基板５０の樹脂封止を行いたい。当然に、下部型３が固定できるよりも多くの個数の放熱部材６０の樹脂封止を行いたい。下部型３は、上部型２が固定する電子基板５０の個数に合わせた個数の放熱部材６０を封止する。
【０１１８】
このような状況で、一定量の電子基板５０は、電子基板収容部５９に収容されている。この電子基板収容部５９から、必要となる個数の電子基板が輸送されて、最終的に上部型２に輸送されればよい。
【０１１９】
同様に、一定量の放熱部材６０が、放熱部材収容部６９に収容されていればよい。この放熱部材収容部６９から、必要となる個数の放熱部材６０が輸送されて、最終的に下部型３に設置されればよい。また、一定量の樹脂４０（この樹脂４０は、一定形状のタブレットなどの形状を有しており、個々に輸送が可能であることも好適である）が、樹脂収容部４９に収容されている。この樹脂収容部４９から、必要となる個数の樹脂４０が輸送されて、最終的に樹脂ポッド４２に設置されればよい。
【０１２０】
（輸送部）
このような電子基板収容部などから電子基板５０、放熱部材６０および樹脂４０の少なくとも一つを輸送する輸送部を、樹脂封止装置１は、更に備える。
【０１２１】
図７は、本発明の実施の形態２における輸送部の平面図である。樹脂封止装置１は、この輸送部８０を更に備えており、図７は、この輸送部８０を上方から見た状態を、内部特徴も可視状態として示している。
【０１２２】
輸送部８０は、上部型２および下部型３で封止される対象となる電子基板５０、放熱部材６０、樹脂４０の少なくとも一部を輸送する。このとき、上述のように、電子基板収容部から取り出した電子基板５０、放熱部材収容部から取り出した放熱部材６０および樹脂収容部から取り出した樹脂４０を、輸送する。輸送部８０は、電子基板５０、放熱部材６０および樹脂４０のどれか一つか２つを輸送することもできるし、上部型２等で封止する対象となる１セットの電子基板５０、放熱部材６０および樹脂４０を、一度に輸送することもできる。図７では、この状態を示している。
【０１２３】
このように封止作業に必要となる電子基板５０、放熱部材６０および樹脂４０を一度に輸送できるように、輸送部８０は、輸送の際に電子基板５０を保持する電子基板保持部２５、放熱部材６０を保持する放熱部材保持部３５、樹脂４０を保持する樹脂保持部４５を備えている。これらの保持部のそれぞれが、対象となる物品を保持していることで、輸送部８０は、必要となる電子基板５０などを、まとめて輸送することができる。
【０１２４】
ここで、樹脂４０は、上述したようにタブレット形態などを有しており、輸送や樹脂ポット４２への設置において、個々に処理できる。このため、図７に示されるように、樹脂保持部４５は、複数の個数として把握できる樹脂４０を保持して、輸送できる。
【０１２５】
また、樹脂保持部４５は、電子基板保持部２５および放熱部材保持部３５と隔離されている。輸送部８０は、隔壁８１を有しており、この隔壁が、上記の隔離を実現する。この隔離によって、樹脂保持部４５が保持する樹脂４０には、電子基板保持部２５や放熱部材３５からの熱の影響が及びにくい。このため、樹脂４０の溶融状態などが、輸送時間において変化しにくく、樹脂注入部４に設置された樹脂４０は、問題なく封止空間５５に拡散される。
【０１２６】
（輸送部による輸送）
輸送部８０による収容部からの輸送について説明する。図８は、本発明の実施の形態２における輸送部による輸送状態を示す模式図である。図８は、輸送部８０と、これに関係する要素を上から見た状態を示している。なお、図８において、図７で説明したものと同じ要素、図８において図面から把握可能な同じ要素については、適宜符号を省略している。
【０１２７】
樹脂封止装置１の外部には、電子基板５０を収容する電子基板収容部５９、放熱部材６０を収容する放熱部材収容部６９および樹脂４０を収容する樹脂収容部４９が必要に応じて設けられる。ここで、樹脂収容部４９は、電子基板収容部５９および放熱部材収容部６９と離隔していることが好適である。離隔していることで、熱の影響を受けることが好ましくない樹脂４０に、電子基板５０などの熱が伝達しにくくなるからである。
【０１２８】
輸送部８０は、樹脂収容部４９と、電子基板収容部５９および放熱部材収容部６９との間を移動して、上部型２などに電子基板５０などを輸送する。このとき、輸送部８０は、図８の矢印のようにＸ軸、Ｙ軸方向に移動できる。このＸ軸の移動動線が、樹脂収容部４９と、他の収容部を離隔させることができる。また、この移動動線で離隔することで、輸送の際に各収容部から部材がピックアップされる際に、樹脂４０が熱の影響を受けにくくなる。
【０１２９】
輸送部８０は、電子基板収容部５９から必要な個数の電子基板５０をピックアップし、放熱部材収容部６９から必要な個数の放熱部材６０をピックアップし、樹脂収容部４９から必要な個数の樹脂４０をピックアップする。なお、上述の通り、樹脂４０はタブレット形態などの個数として把握できる形態である。すなわち、樹脂材として把握されてもよい。図８では、輸送部８０は、２枚ずつの電子基板５０と放熱部材６０をピックアップしており、３個の樹脂４０をピックアップしている。
【０１３０】
このため、電子基板保持部２５は、２つの電子基板５０を保持し、放熱部材保持部３５は、２つの放熱部材６０を保持し、樹脂保持部４５は、３つの樹脂４０を保持した状態である。この状態で、輸送部８０は、輸送を開始する。
【０１３１】
輸送部８０は、上部型２と下部型３とが対向している領域に、まず電子基板５０と放熱部材６０を輸送する。図８の中央付近での輸送は、この状態を示している。このとき、電子基板５０と放熱部材６０は、略同時に上部型２および下部型３に輸送される。一方で、輸送部８０には、樹脂４０が保持されたままである。保持されたままであることで、封止対象となる電子基板５０および放熱部材６０が、上部型２および下部型３に設置されるまで、樹脂４０への熱影響が防止できる。
【０１３２】
次いで、輸送部８０は、樹脂ポット４２に樹脂４０を輸送する。このように、２段階の輸送によって、封止に必要となる部材を、封止が行われる場所に設置できる。また、一度のルーティーンで、封止に必要となる部材を輸送できる。
【０１３３】
（設置）
輸送部８０は、上部型２などの場所まで電子基板５０などを輸送する。この輸送に次いで、輸送部８０の備える要素が、上部型２などの所定位置に電子基板５０などを設置する。
【０１３４】
図９は、本発明の実施の形態２における輸送部の内部模式図である。図９は、輸送部８０内部を可視状態とし、側面から見た状態を示している。
【０１３５】
輸送部８０は、電子基板保持部２５から取り出した電子基板５０を把持して、上部型２に設置する電子基板把持部２６を備える。輸送部８０は、放熱部材保持部３５から取り出した放熱部材６０を把持して、下部型３に設置する放熱部材把持部３６を備える。更に、輸送部８０は、樹脂保持部４５から取り出した樹脂４０を把持して、樹脂ポット４２に設置する樹脂把持部４６を備える。
【０１３６】
輸送部８０は、図８を用いて説明したように、保持している電子基板５０などを、上部型２などに輸送する。このとき、上部型２などの設けられている領域まで輸送する。輸送された電子基板５０などは、実施の形態１で説明されたように、上部型２などに設置される必要がある。
【０１３７】
電子基板把持部２６は、電子基板５０を、最終的に上部型２（の凹み２１）に設置して固定する動作を行う。電子基板把持部２６は、図９に示されるように、電子基板５０を把持して安定した移動を可能とする。把持においては、平板上の電子基板５０の外周を支えるようにして、安定した把持を行うことも好適である。
【０１３８】
なお、電子基板保持部２５は電子基板把持部２６を備えており、この電子基板把持部２６が電子基板５０を把持した状態であることで、電子基板保持部２５が輸送部８０内部で、電子基板５０を把持した状態であることでもよい。この場合には、電子基板把持部２６が電子基板収容部５９から電子基板５０を取り出して、電子基板保持部２５に移動させる。
【０１３９】
すなわち、輸送部８０は、把持した電子基板５０の位置を移動可能に動作できる電子基板把持部２６を備えることで、電子基板収容部５９からの電子基板５０の取り出し、電子基板保持部２５での保持、上部型２への移動・設置を、行うことができる。
【０１４０】
放熱部材把持部３６は、放熱部材６０を、最終的に下部型３（の凹部５１）に設置して固定する動作を行う。放熱部材把持部３６は、図９に示されるように、放熱部材６０を把持して安定した移動を可能とする。把持においては、平板上の放熱部材６０の外周を支えるようにして、安定した把持を行うことも好適である。
【０１４１】
なお、放熱部材保持部３５は放熱部材把持部３６を備えており、この放熱部材把持部３６が放熱部材６０を把持した状態であることで、放熱部材保持部３５が輸送部８０内部で、放熱部材６０を把持した状態であることでもよい。この場合には、放熱部材把持部３６が放熱部材収容部６９から放熱部材６０を取り出して、放熱部材保持部３５に移動させる。
【０１４２】
すなわち、輸送部８０は、把持した放熱部材６０の位置を移動可能に動作できる放熱部材把持部３６を備えることで、放熱部材収容部６９からの放熱部材６０の取り出し、放熱部材保持部３５での保持、下部型３への移動・設置を、行うことができる。
【０１４３】
樹脂部材把持部４６も、放熱部材把持部３６と同様の動作を行う。樹脂収容部４９から樹脂４０を取り出し、樹脂保持部４５において保持を行う。この保持の間に、輸送部８０が移動して、樹脂ポット４２に近づく。樹脂把持部４６は、把持している樹脂４０を、樹脂ポット４２に移動させて設置する。
【０１４４】
ここで、樹脂把持部４６は、電子基板５０および放熱部材６０が設置される間において、樹脂４０を樹脂保持部４５に待機させる。この待機によって、樹脂４０は、電子基板５０や放熱部材６０の熱の影響を受けにくい。もちろん、上部型２や下部型３の熱の影響も受けにくい。
【０１４５】
電子基板把持部２６および放熱部材把持部３６は、封止対象となる電子基板５０および放熱部材６０のそれぞれを、略同時に、上部型２と下部型３に設置する。すなわち、電子基板把持部２６は、封止対象となる電子基板５０を上部型２に設置し、この設置のタイミングに合わせて、放熱部材把持部３６は、封止対象となる放熱部材６０を、下部型３に設置する。
【０１４６】
このような略同時の設置により、封止処理において封止対象となる対の電子基板５０と放熱部材６０とが、封止に必要な場所に設置される。同時に設置されることで、封止作業の効率が向上する。
【０１４７】
また、電子基板把持部２６は、電子基板５０を上側に向けて把持して移動させる。この状態での移動により、上部型２の底面にある凹み２１に、電子基板５０を設置できる。放熱部材把持部３６は、放熱部材６０を下側に向けて把持して移動させる。この状態での移動により、下部型３の上面にある凹部３１に放熱部材６０を設置できる。
【０１４８】
（押さえ部）
電子基板把持部２６は、電子基板押さえ部２７を有する。電子基板押さえ部２７は、電子基板５０を把持してから上部型２に設置するまでの間において、電子基板５０のたわみを補正する。特に、上部型２に設置する際に、電子基板５０のたわみを補正する。電子基板押さえ部２７は、電子基板５０を平面的に下から上に向けて押しあげる圧力を加えることで、電子基板５０の平面性を維持できる。このたわみが補正されて平面性が維持された状態での電子基板５０が上部型２に設置されることで、たわみの無い状態で、凹み２１に電子基板５０が到達する。
【０１４９】
上部型２は、実施の形態１で説明したように、上方に向けて電子基板５０を吸引する。この吸引によって、凹み２１にたわみなく設置された電子基板５０は、そのままたわみを生じさせることなく、凹み２１において固定される。
【０１５０】
放熱部材把持部３６は、放熱部材押さえ部３７を有する。放熱部材押さえ部３７は、放熱部材６０を把持してから下部型３に設置するまでの間において、放熱部材６０のたわみを補正する。特に、下部型３に設置する際に、放熱部材６０のたわみを補正する。放熱部材押さえ部３７は、放熱部材６０を平面的に上から下に向けて押す圧力を加えることで、放熱部材６０の平面性を維持できる。このたわみが補正されて平面性が維持された状態での放熱部材６０が下部型３に設置されることで、たわみの無い状態で、凹部５（底面５３）に放熱部材６０が到達する。
【０１５１】
下部型３は、実施の形態１で説明したように、下方に向けて放熱部材６０を吸引する。この吸引によって、凹部５（底面５３）にたわみなく設置された放熱部材６０は、そのままたわみを生じさせることなく、凹部５（底面５３）において固定される。
【０１５２】
（加熱部）
電子基板押さえ部２７は、電子基板５０を加熱する電子基板加熱部２８を更に備えることも好適である。電子基板５０は、樹脂封止される。このとき、実施の形態１で説明したように、樹脂４０が電子基板５０の表面（放熱部材６０と対向する面）に付着される。樹脂４０は柔軟状態になっており、この柔軟な樹脂４０が電子基板５０と放熱部材６０との間に設置される。
【０１５３】
この樹脂４０が電子基板５０と放熱部材６０との間で樹脂層７０になる。このとき、樹脂４０は、熱によってより柔軟に電子基板５０と放熱部材６０との間で広がりやすい。このため、電子基板５０が室温以上の熱を有していることは、この樹脂４０の広がりにおいて好適である。
【０１５４】
電子基板加熱部２８は、把持した電子基板５０を、輸送する時間を利用して加熱する。電子基板把持部２７は、電子基板収容部５９から取り出した電子基板５０を、上部型２に設置する。このとき、移動と設置には一定の時間を要する。また、電子基板５０は、平板状である。電子基板押さえ部２７は、この平板上の電子基板５０に平面的に合うように設けられている。このため、電子基板押さえ部２７が電子基板加熱部２８を備えることで、電子基板加熱部２８は、電子基板５０全体を平面的に加熱できる。
【０１５５】
ここで、電子基板押さえ部２７が電子基板加熱部２８を兼ねていることも好適である。
【０１５６】
放熱部材押さえ部３７は、放熱部材６０を加熱する放熱部材加熱部３８を更に備えることも好適である。放熱部材６０は、樹脂封止される。このとき、実施の形態１で説明したように、樹脂４０が放熱部材６０の表面（電子基板５０と対向する面）に付着される。樹脂４０は柔軟状態になっており、この柔軟な樹脂４０が電子基板５０と放熱部材６０との間に積層される。
【０１５７】
この樹脂４０が電子基板５０と放熱部材６０との間で樹脂層７０になる。このとき、樹脂４０は、熱によってより柔軟に電子基板５０と放熱部材６０との間で広がりやすい。このため、放熱部材６０が室温以上の熱を有していることは、この樹脂４０の広がりにおいて好適である。
【０１５８】
放熱部材加熱部３８は、把持した放熱部材６０を、輸送する時間を利用して加熱する。放熱部材把持部３７は、放熱部材収容部６９から取り出した放熱部材６０を、下部型３に設置する。このとき、移動と設置には一定の時間を要する。また、放熱部材６０は、平板状である。放熱部材押さえ部３７は、この平板上の放熱部材６０に平面的に合うように設けられている。このため、放熱部材押さえ部３７が放熱部材加熱部３８を備えることで、放熱部材加熱部３８は、放熱部材６０全体を平面的に加熱できる。
【０１５９】
ここで、放熱部材押さえ部３７が放熱部材加熱部３８を兼ねていることも好適である。
【０１６０】
なお、電子基板加熱部２８および放熱部材加熱部３８は、電熱コイルなどの電子的に熱を発生する機構を備えていればよい。これら加熱部によって輸送時間（設置時間）を利用して加熱された電子基板５０や放熱部材６０は、樹脂４０による封止での精度向上や時間短縮を実現できる。
【０１６１】
電子基板加熱部２８および放熱部材加熱部３８のそれぞれは、独立して過熱を制御可能であることも好適である。例えば、電子基板加熱部２８は、加熱動作を行うのに対して、放熱部材加熱部３８は、加熱動作を行わないことも好適である。あるいは、電子基板加熱部２８が電子基板５０を加熱する温度と、放熱部材加熱部３８が放熱部材６０を加熱する温度とが、異なることでもよい。
【０１６２】
あるいは、電子基板加熱部２８が電子基板５０を加熱する速度と放熱部材加熱部３８が放熱部材６０を加熱する速度が、異なってもよい。あるいは加熱時間が異なってもよい。このように、電子基板加熱部２８と放熱部材加熱部３８が、相互に独立して加熱を制御可能であることで、樹脂封止での電子基板５０と放熱部材６０のそれぞれの特質（素材、構造、大きさなど）に適した加熱を行うことができる。
【０１６３】
樹脂把持部４６は、封止される一対の電子基板５０および放熱部材６０が設置されてから、樹脂４０を樹脂ポット４２に設置する。樹脂ポット４２に設置された樹脂４０は、樹脂押圧部４１で押し上げられる。このとき、樹脂４０は、樹脂ポット４２内部で溶融しており、溶融状態で、樹脂注入部４に輸送される。
【０１６４】
ここで、電子基板５０などが設置された後で、樹脂４０が樹脂ポット４２に設置されることで、電子基板押え部２７などが電子基板５０などを上部型２などに押さえ付けている間に樹脂４０が樹脂ポット４２内で過剰に加熱、溶融されて劣化するのを防止できるからである。電子基板５０などが設置された後であれば、樹脂４０は不要な熱影響を受けないからである。
【０１６５】
これらの結果、封止空間５が生成されるまでの短い時間を待つだけで、加熱されて溶融している樹脂４０が、樹脂注入部４から封止空間５に注入される。樹脂の注入の容易性が高まる。
【０１６６】
なお、実施の形態１〜２で説明された樹脂封止装置は、本発明の趣旨を説明する一例であり、本発明の趣旨を逸脱しない範囲での変形や改造を含む。
【符号の説明】
【０１６７】
１    樹脂封止装置
２    上部型
２１    凹み
２２    上方吸引部
２５    電子基板保持部
２６    電子基板把持部
２７    電子基板押さえ部
２８    電子基板加熱部
３    下部型
３５    放熱部材保持部
３６    放熱部材把持部
３７    放熱部材押さえ部
３８    放熱部材加熱部
４    樹脂注入部
４０    樹脂
４１    樹脂押圧部
４２    樹脂ポット
５    凹部
５１    開口部
５２    下方吸引部
５０    電子基板
４９    樹脂収容部
５９    電子基板収容部
６９    放熱部材収容部
６０    放熱部材
７０    樹脂層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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