(57)【要約】      （修正有）【課題】外部接続用配線と容易に電気的接続を図ることが可能であるとともに、基材の一方の面上に複数の導電パターンを設けることを可能とする導電パターン付き基材及びその製造方法、並びにタッチパネルを提供する。【解決手段】導電パターン付き基材２０は、基材１と、基材１上に設けられた第一の導電パターン５ａと、第二の導電パターン５ｂとから構成されている。第一の導電パターン５ａは第一の導電膜２ａからなり、第一の導電膜２ａは外部接続用端子となる部分７を有する。導電膜の外部接続用端子となる部分７は、その積層方向から見たときに面積の２５％以上が上記樹脂硬化膜に覆われていない。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、前記基材上に設けられた、外部接続用端子となる所定部分を有する導電パターンと、前記導電パターン上に設けられた樹脂硬化膜と、を備え、
前記所定部分の２５％以上の面積が前記樹脂硬化膜と重なっていない、導電パターン付き基材。
【請求項２】
基材と、前記基材上に設けられた、外部接続用端子となる所定部分を有する導電パターンと、前記導電パターン上に設けられた樹脂硬化膜と、を備える導電パターン付き基材の製造方法であって、
前記導電パターン上に、前記所定部分の２５％以上の面積が露出するように前記樹脂硬化膜を設ける工程、を備える、導電パターン付き基材の製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載の導電パターン付き基材を備える、タッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電パターン付き基材、及び導電パターン付き基材の製造方法に関する。本発明はまた、タッチパネルの電極配線として用いられる導電パターン付き基材の構成、導電パターン付き基材の形成方法及びタッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、パソコン、スマートフォン等の電子機器の表示装置には、タッチパネルが多用されている。特に、複数の指を接触させて多様な入力動作が可能であるマルチタッチ入力機能を備えるタッチパネルの普及が目覚ましい。マルチタッチ入力機能は、静電容量式のタッチパネルを搭載することで使用可能となる。
【０００３】
静電容量方式タッチパネルとして、表示領域に、複数のＸ電極と、該Ｘ電極に直交するように配置された複数のＹ電極とを備えるものが知られている。これらの電極のうち、電気信号を発信する複数の電極をドライブ電極といい、ドライブ電極からの電気信号を受信する複数の電極をセンス電極ということがある。また、ドライブ電極とセンス電極を合わせて単にセンサ電極ともいう。
【０００４】
静電容量方式のタッチパネルでは、タッチパネルの表面に導電体である指で触れると静電容量に変化が生じることを利用している。この静電容量の変化を検出することで静電容量方式タッチパネルはタッチした位置を検知している。また静電容量方式タッチパネルでは、２方向の導電パターン（例えば、Ｘ電極及びＹ電極）を組み合わせることにより、複数の接触位置を同時に認識して、接触位置を座標として表示することが可能となっている。
【０００５】
静電容量方式のタッチパネルでは、上記２方向それぞれの導電パターンをタッチパネルの限られた空間内に配置させる必要がある。２方向の導電パターンを配置する方法としては、（１）パッチパネル用基板を挟むように２方向の導電パターンを形成する方法、（２）タッチパネル用基板の一方の面上に２方向の導電パターンを形成する方法などがある。
【０００６】
上記（１）の方法を利用したタッチパネルとして、例えば、特許文献１には、基材フィルムを備えるとともに、該基材フィルムの一方面上に第１の透明電極層と第１の粘着層とをこの順に積層し、上記基材フィルムの他方面上に第２の透明電極層と第２の粘着層とをこの順に積層しており、第１の粘着層と第２の粘着層は、互いに同種の樹脂組成物から形成されており、第１の粘着層の厚み（Ｅ１）を第２の粘着層の厚み（Ｅ２）で除して得られる厚み比（Ｅ１／Ｅ２）が、０．９以上１．１以下である、ことを特徴とするタッチパネル部材が提案されている。
【０００７】
上記（２）の方法としては、一方の導電パターンを形成した層と、他方の導電パターンを形成した層とを絶縁層を介して積層配置する方式などがある。このような方式のタッチパネルとして、例えば、特許文献２には、透明な基板の片方の面に導電パターンが形成された導電パターン基板を２種類用意し、これらの導電パターン側の面を対向させて、透明な両面粘着シートを介して貼り合わせた静電容量型タッチパネル装置が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１２−１３８０１６号公報
【特許文献２】特開２０１２−７９２５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
特許文献１の方法では、１枚の基板の両方の面に導電パターンを配置させるため、基板の表裏両面をハンドリングするための治工具が必要であることや、表裏のパターン同士の位置合わせ精度を確保することが難しいなどといった問題がある。
【００１０】
特許文献２の方法では、上記のような問題は低減されるものの、２方向の導電パターン各々に基板が必要であることや、対向させる導電パターンの絶縁及び貼り合わせのための両面粘着フィルムによって、タッチパネルセンサ全体の厚みが厚くなる傾向にある。
【００１１】
静電容量方式タッチパネルの透明電極には外部接続用端子となる部分が設けられており、この外部接続用端子と静電容量の変化を検出するためのドライバー素子回路とが外部接続用配線（引き出し配線ともいう）を介して接続される。透明電極の材料としては、透明性がより求められることから、酸化インジウムスズ（Ｉｎｄｉｕｍ−Ｔｉｎ−Ｏｘｉｄｅ：ＩＴＯ）等が用いられ、外部接続用配線の材料としては、導電性に優れる銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）等の金属が一般に用いられる。透明電極上に設けられる粘着フィルム等は外部接続端子と外部接続用配線とを電気的に接続する際の妨げとなる場合がある。
【００１２】
そこで、本発明は、外部接続用配線と容易に電気的接続を図ることが可能であるとともに、基材の一方の面上に複数の導電パターンを設けることを可能とする導電パターン付き基材及びその製造方法、並びにタッチパネルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、基材と、上記基材上に設けられた、外部接続用端子となる所定部分を有する導電パターンと、上記導電パターン上に設けられた樹脂硬化膜と、を備え、上記所定部分の２５％以上の面積が上記樹脂硬化膜と重なっていない、導電パターン付き基材を提供する。
【００１４】
本発明の導電パターン付き基材は、外部接続用端子となる所定部分が適度に露出していることにより、外部接続用配線との充分な接続面積が確保され、容易に電気的接続を図ることが可能である。また樹脂硬化膜上に別の導電パターンを設けることができることにより、基材の一方の面上に複数の導電パターンを形成することができる。
【００１５】
本発明はまた、基材と、上記基材上に設けられた、外部接続用端子となる所定部分を有する導電パターンと、上記導電パターン上に設けられた樹脂硬化膜と、を備える導電パターン付き基材の製造方法であって、上記導電パターン上に、上記所定部分の２５％以上の面積が露出するように上記樹脂硬化膜を設ける工程、を備える、導電パターン付き基材の製造方法を提供する。
【００１６】
本発明の導電パターン付き基材の製造方法によれば、上記特定の樹脂硬化膜を形成することにより、外部接続用配線と容易に電気的接続を図ることが可能な導電パターン付き基材を提供することができる。また、本発明の導電パターン付き基材の製造方法により得られる導電パターン付き基材は、樹脂硬化膜上に別の導電パターンを設けることができ、基材の一方の面上に複数の導電パターンを有することができる。
【００１７】
本発明はまた、上記本発明に係る導電パターン付き基材を備えるタッチパネルを提供する。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、外部接続用配線と容易に電気的接続を図ることが可能であるとともに、基材の一方の面上に複数の導電パターンを設けることを可能とする導電パターン付き基材及びその製造方法、並びにタッチパネルを提供することができる。
【００１９】
本発明のタッチパネルにおいては、タッチパネル内のセンサ電極の電気回路と、上記センサ電極の電気回路を動作させる外部回路とを外部接続用配線を介して電気的に安定して接続することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の一実施形態に係る導電パターン付き基材を示す模式断面図である。
【図２】本発明の別の実施形態に係る導電パターン付き基材を示す模式断面図である。
【図３】図２に示す導電パターン付き基材の一部の拡大図である。
【図４】感光性導電フィルムの一例を示す模式断面図である。
【図５】図３に示す導電パターン付き基材の製造方法の一例を説明するための模式図であり、（ａ）は基材に対して感光性導電フィルムをラミネートする工程を示す模式図断面図であり、（ｂ）は第一露光工程を示す模式断面図であり、（ｃ）は第二露光工程を示す模式断面図であり、（ｄ）は導電パターン付き基材を示す模式断面図である。
【図６】本発明の別の実施形態に係る導電パターン付き基材の別の態様を示す模式図であり、（ａ）は模式上面図であり、（ｂ）は模式断面図である。
【図７】図６に示す導電パターン付き基材の製造方法の一例を説明するための模式図である。
【図８】（ａ）は、第一の導電パターン５ａの電極のうちの一本と、その一部である、外部接続用端子７と、これらの電極上方に配置された、第二の導電パターン形成用の感光性導電フィルム１０上に、開口部付きマスク１２を配置した状態を示す模式図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す外部接続用端子７ａ近傍の模式拡大図である。
【図９】（ａ）は図８に示す、外部接続用端子７ａが、長方形の場合の模式図であり、（ｂ）は（ａ）に示す、外部接続用端子７ａ近傍の模式拡大図である。
【図１０】未露光部の他の一部の領域の上方に開口部が設けられているマスクと第一の導電パターンの、電極端子が形成された領域との位置関係の一例を示す模式図である。
【図１１】未露光部の他の一部の領域の上方に開口部が設けられているマスクと第一の導電パターンの、電極端子が形成された領域との位置関係について図１０とは別の一例を示す模式図である。
【図１２】静電容量式のタッチパネルセンサの一例を示す模式図であり、（ａ）はタッチパネルセンサの模式上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ’線に沿った模式断面図であり、（ｃ）はＢ−Ｂ’線に沿った模式断面図である。
【図１３】タッチパネルセンサにおける外部接続用端子の近傍を示す（ａ）外観写真及び（ｂ）それを説明する模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。
【００２２】
なお、本明細書における「（メタ）アクリレート」とは、「アクリレート」又は「メタクリレート」を意味する。同様に「（メタ）アクリル酸」とは、「アクリル酸」又は「メタクリル酸」を意味し、「（メタ）アクリロイル基」とは、「アクリロイル基」又は「メタクリロイル基」を意味する。「Ａ又はＢ」とは、ＡとＢのどちらか一方を含んでいればよく、両方とも含んでいてもよい。また、例示材料は特に断らない限り単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２３】
また本明細書において「〜」を用いて示された数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。本明細書において「工程」との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の所期の作用が達成されれば、本用語に含まれる。
【００２４】
＜導電パターン付き基材＞
本発明の第一実施形態に係る導電パターン付き基材は、基材と、上記基材上に設けられた、外部接続用端子となる所定部分を有する導電パターン（第一の導電パターン）と、上記導電パターン上に設けられた樹脂硬化膜と、を備え、上記所定部分の２５％以上の面積が上記樹脂硬化膜と重なっていないことを特徴とする。
【００２５】
図１は、導電パターン付き基材の一実施形態を示す模式断面図である。導電パターン付き基材２０は、基材１と、基材１上（基材１の片側の面）に設けられた第一の導電パターン５ａと、第一の導電パターンの基材１とは反対側の面上に設けられた第二の導電パターン５ｂとから構成されている。第一の導電パターン５ａは第一の導電膜２ａからなり、第一の導電膜２ａは外部接続用端子となる所定部分７を有する。第二の導電パターン５ｂは、樹脂硬化膜と導電膜とからなり、第二の導電パターン５ｂには、導電膜を有する樹脂硬化膜部と、導電膜を有していない樹脂硬化膜部とを有する。
【００２６】
図２は、別の実施形態に係る導電パターン付き基材を示す模式断面図である。図３は、図２に示す導電パターン付き基材の一部の拡大図である。図３に示す導電パターン付き基材は、基材１と、第一の導電パターン５ｃ（図１と区別するために、以下、便宜的に「第三の導電パターン」ということがある）と、第一の導電パターン５ｃの基材１とは反対側の面上に設けられた第二の導電パターン５ｄ（図１と区別するために、以下、便宜的に「第四の導電パターン」ということがある）とから構成されている。第一の導電パターン５ｃは、感光性樹脂層の硬化物３ｃと、硬化物３ｃ上に設けられた第一の導電膜２ｃとからなり、第一の導電膜２ｃは、外部接続用端子となる所定部分７を有する。第二の導電パターン５ｄは、感光性樹脂層の硬化物３ｄと、硬化物３ｄ上に設けられた第二の導電膜２ｄとからなる。
【００２７】
基材１としては、透明基材を用いることができ、例えば、プラスチックフィルム、ガラス板等を用いることができる。
【００２８】
プラスチックフィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリカーボネートフィルム、シクロオレフィンポリマフィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリイミドフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリエーテルスルフォンフィルム、ポリエーテルアミドフィルム、ポリエーテルアミドイミドフィルム、ポリアミドフィルム、ポリアミドイミドフィルム等が挙げられる。基材１としては、使用可能な温度範囲の広さ、弾性率、表面平滑性等の特性に優れる観点から、ポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。
【００２９】
ガラス板としては、合成石英ガラス、ソーダライム系ガラス、アルミノ珪酸塩ガラス、化学強化ガラス等からなるガラス板を用いることができる。これらのうち、化学強化ガラスの使用が好ましい。化学強化ガラスとは、例えばソーダ石灰ガラス等を３５０℃以上に加熱した硝酸カリ溶融塩に入れることで、イオン交換を起こしてガラスの表面にテンションをかけたものであり、耐衝撃性や耐傷性を向上させたガラスである。化学強化ガラスからなるガラス板は、タッチパネルセンサ等の表示機器用途に適している。
【００３０】
基材１の厚みは、使用の目的に応じて適宜選択することができる。タッチパネルセンサ等の表示機器用途に使用する場合、特に、基材１の厚みは薄いことが好ましい。具体的には、プラスチックフィルムの場合、基材１の厚みは０．５ｍｍ以下が好ましく、０．２ｍｍ以下であることがより好ましく、また、ガラス板の場合、基材１の厚みは０．５ｍｍ以下が好ましく、０．３ｍｍ以下であることがより好ましい。
【００３１】
基材１の４００〜７００ｎｍの波長域における最小光透過率は、ディスプレイ、タッチパネルセンサ等の表示機器用途での輝度に優れる観点から、８０％以上であるものが好ましく、８５％以上であることがより好ましい。基材１の４００〜７００ｎｍの波長域における最小光透過率は、基材の材質、厚み等の選択により調整することができる。
【００３２】
基材１は、シランカップリング処理、プライマー塗工、紫外線処理、プラズマアッシング処理、コロナ放電処理、研磨処理、エッチング処理、離型処理等の表面処理がなされたものであってもよい。これらの表面処理を行うことにより、基材１と導電パターン５ａ或いは感光性樹脂層の硬化物３ｃを形成する材料と間の界面結合を向上させることができ、基材１と導電パターン５ａ或いは感光性樹脂層の硬化物３ｃとの接着性をより向上させることができる。
【００３３】
表面処理のうち、シランカップリング処理で用いるシランカップリング剤としては、例えば、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−アミノエチル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。
【００３４】
第一の導電膜２ａ，２ｃ、は外部接続用端子となる所定部分７を有する。本実施形態における第一の導電パターン５ａ，５ｃは、上記基材１とは反対側の面の少なくとも一部に樹脂硬化膜（例えば、感光性樹脂層の硬化物）３ｂ，３ｄを有する。上記導電膜の外部接続用端子となる所定部分７は、その積層方向から見たときに面積の２５％以上が上記樹脂硬化膜に覆われていないことを特徴としている。上記導電膜の外部接続用端子となる部分の上記樹脂硬化膜に覆われていない部分の面積は、例えば、上記樹脂硬化膜を第一の導電パターン上に形成する際の露光、現像方法によって調整することができる。
【００３５】
上記所定部分７の２５％以上の面積が上記樹脂硬化膜と重なっていないが、外部接続用配線との電気的な接続により優れる観点からは、樹脂硬化膜と重なっていない上記面積が４５％以上であることがより好ましく、７０％以上であることがさらに好ましい。また、タッチパネルセンサ等の電子部品に用いた場合に表示画面の見栄えの観点から、樹脂硬化膜と重なっていない上記面積が、１００％以下であることが好ましく、９５％以下であることがより好ましく、８５％以下であることがさらに好ましい。
【００３６】
外部接続用端子の形状は特に限定されるものではなく、例えば、その積層方向から見て、例えば、長方形、楕円形などの形状であってもよい。これらの形状のうち、電気的接続の安定性の観点から、外部接続用端子の形状としては、長方形であることが好ましい。
【００３７】
第一の導電膜２ａ，２ｃは、透明導電性金属酸化物を含む。透明導電性金属酸化物としては、例えば、酸化インジウム−スズ（ＩＴＯ）、酸化インジウム−亜鉛（ＩＺＯ）、酸化スズ（ＳｎＯ２）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化チタン（ＴｉＯ２）等の透明導電性金属酸化物を挙げることができる。これらのうち、電気伝導性、及び透明性（特に、可視光領域で透過率が高い）に優れることから、ＩＴＯが好ましい。タッチパネルや液晶ディスプレイなどの表示機器に広く用いることができる点で好ましい。
【００３８】
第一の導電膜２ａ，２ｃは、上記透明導電性金属酸化物の他、銅、銀等の電気抵抗の低い金属、ポリアセチレン、ポリ（ｐ−フェニレンビニレン）、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリ（ｐ−フェニレンスルフィド）、ポリパラフェニレン、ポリパラフェニレンビニレン等の導電性高分子などを含んでもよい。これらの材料は、メッシュ状にした金属メッシュ等の形態としてもよい。
【００３９】
第一の導電膜２ａ，２ｃの形成に透明導電性金属酸化物を用いる場合、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法等の物理的生膜法、化学的気相法（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｉｐｏｓｉｔｉｏｎ：ＣＶＤ）法、塗布法等の化学的生膜法などを用いて基材１又は硬化物３ｃ上に導電膜を形成することができる。
【００４０】
第一の導電パターン５ａを形成する方法としては、例えば、次に示すような感光性レジストを利用する方法を用いることができる。すなわち、（１）導電膜上に感光性レジスト層を設ける工程と、（２）感光性レジスト層の所定部分に活性光線を照射する露光工程と、（３）感光性レジスト層を現像する現像工程と、（４）感光性レジスト層の、現像により溶解除去された領域の導電膜２を除去する工程と、（５）感光性レジスト層を全て除去する工程を経て、パターン化された第一の導電膜２ａからなる第一の導電パターン５ａを形成することができる。第一の導電パターン５ｃについても同様に形成することができる。
【００４１】
導電膜上に感光性レジスト層を設ける方法としては、フィルム状に感光性レジストをラミネートする方法や、液状の感光性材料をスピンコーター、スリットコーター等により塗布する方法などがある。
【００４２】
感光性レジスト層の所定部分に活性光線を照射する方法としては、例えば、アートワークと呼ばれるネガ又はポジマスクパターンを通して活性光線を画像状に照射する方法が挙げられる。活性光線の光源としては、公知の光源が挙げられる。例えば、紫外線、可視光等を有効に放射することができるカーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプなどが用いられる。また、Ａｒイオンレーザ、半導体レーザも用いられる。さらに、写真用フラッド電球、太陽ランプ等の可視光を有効に放射するものも用いられる。また、レーザ露光法等を用いた直接描画法により活性光線を画像状に照射する方法を採用してもよい。
【００４３】
上記感光性レジスト層の現像は、例えば、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤系現像液を用いて、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公知の方法により行われる。現像の方式としては、例えば、ディップ方式、パドル方式、スプレー方式、ブラッシング、スラッピングなどが挙げられる。
【００４４】
現像により上記感光性レジストが溶解除去された領域の導電膜を除去する方法としては、例えば、ウエットエッチング、ドライエッチングなどがある。ウエットエッチングには、シャワー式、ディップ式などがある。また、ドライエッチングには、プラズマエッチング、反応性イオンエッチング、誘導結合型プラズマエッチングなどがある。
【００４５】
上記感光性レジスト層を全て除去する方法としては、ウェット剥離法、プラズマアッシング、オゾンアッシングなどがある。ウェット剥離法は、ディップ式、シャワー式、キャビテーションジェット式などがある。また、プラズマアッシングには、バレル式、平行平板式、ダウンフロー式などがある。
【００４６】
第一の導電パターン５ａ，５ｃは、上記基材１とは反対側の面に樹脂硬化膜を有する。第一の導電パターン５ａ，５ｃ上に設けられる樹脂硬化膜（例えば、第二の導電パターンを構成する感光性樹脂層の硬化物部分）は、第一の導電パターンとは反対側の面に第二の導電膜２ｂ，２ｄを有し、第二の導電パターン５ｂ，５ｄを形成していてもよい。この場合、上記樹脂硬化膜は、第一の導電膜２ａ，２ｃと、第二の導電膜２ｂ，２ｄとの電気的接続を抑制する絶縁層として機能することができる。また、本実施形態のように、樹脂硬化膜上に別の導電パターンを設けることができることにより、基材の一方の面上に複数の導電パターンを形成することができ、得られる導電パターン付き基材を従来品に比べ薄膜化することが可能である。
【００４７】
第一の導電パターン５ｃ（第三の導電パターン）、及び第二の導電パターン５ｂ、５ｄ（第四の導電パターン）は、支持フィルムと、支持フィルム上に感光層（導電膜及び感光性樹脂層）を備える感光性導電フィルムを用いて形成することができる。
【００４８】
＜感光性導電フィルム＞
図４は、感光性導電フィルムの一実施形態を示す模式図である。感光性導電フィルム１０は、支持フィルム９と、支持フィルム９上に設けられた感光層４とを備え、感光層は導電膜２と感光性樹脂層３とをこの順に備える。感光性導電フィルム１０は、支持フィルム９と、支持フィルム９上に設けられた導電膜２と、導電膜２の支持フィルムとは反対側の面に設けられた感光性樹脂層３とを備える。
【００４９】
図４においては、感光性導電フィルム１０は、導電膜２と、導電膜２上に設けられた感光性樹脂層３との境界が明確となるように記載されているが、導電膜２と感光性樹脂層３との境界は必ずしも明確になっていなくともよい。導電膜２は感光層４の面方向に導電性が得られるものであればよく、導電膜に感光性樹脂層が混じり合った態様であってもよい。例えば、導電膜中に感光性樹脂層を構成する組成物が含浸されていたり、感光性樹脂層を構成する組成物が導電膜の表面に存在していたりしてもよい。
【００５０】
以下、感光性導電フィルム１０を構成する支持フィルム９、感光層４（導電膜２及び感光性樹脂層３）について説明する。
【００５１】
支持フィルム９としては、重合体フィルムを用いることができ、耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムが好ましい。このような重合体フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリカーボネートフィルムなどが挙げられる。これらのうち、透明性や耐熱性の観点から、ポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。
【００５２】
上記の重合体フィルムは、後に感光層４からの剥離が容易となるよう、離型処理されたものであってもよい。
【００５３】
支持フィルム９はガスバリア層等の層を更に有していてもよく、ガスバリア層を有する場合には、後述する導電パターンの形成方法において、第二の露光工程で支持フィルムを剥離する場合には、特に好ましい。
【００５４】
支持フィルム９の厚みは、機械的強度の観点から、５μｍ以上であることが好ましく、１０μｍ以上であることがより好ましく、１５μｍ以上であることがさらに好ましい。支持フィルム９の厚みを上記数値以上とすることによって、例えば、後述する導電パターンの形成方法における第二の露光工程に際し感光層４から支持フィルム９を剥離する工程において、支持フィルム９が破れることを防止することができる。また、支持フィルム９を介して感光層４に活性光線を照射する場合に導電パターンの解像度を充分確保する観点から、支持フィルム９の厚みは、３００μｍ以下であることが好ましく、２００μｍ以下であることがより好ましく、１００μｍ以下であることがさらに好ましい。上記の観点から、支持フィルム９の厚みは、５〜３００μｍであることが好ましく、１０〜２００μｍであることがより好ましく、１５〜１００μｍであることがさらに好ましい。
【００５５】
支持フィルム９のヘーズ値は、支持フィルム９を介して感光層４に活性光線を照射する場合の露光感度及び得られる導電パターンの解像度を良好にできる観点から、０．０１〜５．０％であることが好ましく、０．０１〜３．０％であることがより好ましく、０．０１〜２．０％であることがさらに好ましく、０．０１〜１．５％であることが特に好ましい。なお、ヘーズ値はＪＩＳ  Ｋ  ７１０５に準拠して測定することができ、例えば、ＮＤＨ−１００１ＤＰ（日本電色工業（株）製、商品名）等の市販の濁度計等で測定が可能である。
【００５６】
導電膜２は、無機導電体及び有機導電体からなる群より選択される少なくとも一種の導電体を含有することができる。導電膜２の導電性が得られるものであれば、無機導電体及び有機導電体を特に制限なく用いることができる。無機導電体としては、例えば、透明電極等に用いられる導電性を有する金属酸化物、金属等が挙げられる。
【００５７】
無機導電体としては、例えば、金、銀、白金等の金属が挙げ有られる。無機導電体の形態としては、特に制限されるものではなく、後述する金属繊維などの形態であってよい。
【００５８】
導電膜２は、導電性繊維を含有することが好ましい。導電膜２が、導電性繊維を含有することで、導電性と透明性とをより高水準で両立することができ、導電膜を介しての現像性がさらに向上して、解像度に優れた導電パターンを形成することができる。
【００５９】
上記導電性繊維としては、例えば、金、銀、白金等の金属繊維、及びカーボンナノチューブ等の炭素繊維が挙げられる。導電膜２に含まれる導電性繊維としては、導電性に優れる観点から、金繊維及び／又は銀繊維を用いることが好ましく、導電膜２の導電性を容易に調整できる観点から、銀繊維を用いることがより好ましい。
【００６０】
導電性繊維の繊維径は、１ｎｍ〜５０ｎｍであることが好ましく、２ｎｍ〜２０ｎｍであることがより好ましく、３ｎｍ〜１０ｎｍであることがさらに好ましい。また、導電性繊維の繊維長は、１μｍ〜１００μｍであることが好ましく、２μｍ〜５０μｍであることがより好ましく、３μｍ〜１０μｍであることがさらに好ましい。
【００６１】
導電膜２は、導電性繊維同士が接触してなる網目構造を有することが好ましい。このような網目構造を有する導電膜２は、感光性樹脂層３の支持フィルム９側の表面に形成されていてもよいが、支持フィルム９を剥離したときに露出する感光層４の表面においてその面方向に導電性が得られるのであれば、導電膜２に感光性樹脂層３の一部が入り込む形態で形成されていてもよく、感光性樹脂層３の支持フィルム９側の表層に導電膜２が含まれる形態で形成されていてもよい。
【００６２】
有機導電体としては、導電性ポリマー等が挙げられる。導電性ポリマーとしては、ポリチオフェン、ポリチオフェン誘導体、ポリアニリン、及びポリアニリン誘導体からなる群より選択される少なくとも一種の導電体を用いることができる。例えば、ポリエチレンジオキシチオフェン、ポリヘキシルチオフェン及びポリアニリンのうちの１種又は２種以上を組み合わせて用いることができる。導電膜２が有機導電体を含んで構成される場合、導電膜２は、有機導電体の他に感光性樹脂を含むことが好ましい。
【００６３】
導電膜２の厚みは、形成する導電パターンの用途や求められる導電性によっても異なるが、１μｍ以下であることが好ましく、１ｎｍ〜０．５μｍであることがより好ましく、５ｎｍ〜０．１μｍであることがさらに好ましい。導電膜２の厚みが１μｍ以下であると、４００〜７００ｎｍの波長域での光透過率が充分高く、パターン形成性にも優れ、特に透明電極の作製に好適なものとなる。
【００６４】
感光性樹脂層３は、（ａ）バインダーポリマー、（ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物及び（ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物から形成することができる。感光性樹脂層３が上記の成分を含有することにより、基材と導電パターンとの接着性及びパターンニング性をさらに向上させることができる。
【００６５】
（ａ）バインダーポリマーとしては、例えば、アクリル樹脂、スチレン樹脂、エポキシ樹脂、アミド樹脂、アミドエポキシ樹脂、アルキド樹脂、フェノール樹脂、エステル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸の反応で得られるエポキシアクリレート樹脂、エポキシアクリレート樹脂と酸無水物の反応で得られる酸変性エポキシアクリレート樹脂等が挙げられる。上記の中でも、アルカリ現像性及びフィルム形成性に優れる観点から、アクリル樹脂を用いることが好ましい。
【００６６】
（ａ）バインダーポリマーとしては、上記アクリル樹脂が（メタ）アクリル酸及び（メタ）アクリル酸アルキルエステルに由来するモノマー単位を構成単位として有するとより好ましい。
【００６７】
感光性樹脂層３の厚みは、用途により異なるが、乾燥後の厚みで１〜２００μｍであることが好ましく、１〜１５μｍであることがより好ましく、１〜１０μｍであることがさらに好ましい。この厚みが１μｍ以上であると、塗工による層形成が容易となる傾向にあり、２００μｍ以下であると、光透過性が良好であり、充分な感度を得ることができ、感光性樹脂層３の光硬化性の観点から好ましい。
【００６８】
感光層４の厚みは、用途により異なるが、乾燥後の厚みで１〜２００μｍであることが好ましく、１〜１５μｍであることがより好ましく、１〜１０μｍであることが特に好ましい。この厚みが１μｍ以上であると、塗工による層形成が容易となる傾向にあり、２００μｍ以下であると、光透過性が良好であり、充分な感度を得ることができ、感光層４の光硬化性の観点から好ましい。
【００６９】
感光性導電フィルム１０において、感光層４は、４００〜７００ｎｍの波長域における最小光透過率が８０％以上であることが好ましく、８５％以上であることがより好ましい。感光層４がこのような条件を満たす場合、ディスプレイパネル等での高輝度化が容易となる。また、感光層４の膜厚を１〜１０μｍとしたときに４００〜７００ｎｍの波長域における最小光透過率が８０％以上であることが好ましく、８５％以上であることがより好ましい。感光層４がこのような条件を満たす場合、ディスプレイパネル等での高輝度化が容易となる。
【００７０】
第二の導電パターン５ｂ、第三の導電パターン５ｃ、及び第四の導電パターン５ｄの形成方法の一例について、第三の導電パターン５ｃを基材１上に形成する場合を例に説明する。図５は、第三の導電パターン５ｃを形成する導電材料として、感光性導電フィルム１０を用いた場合の第三の導電パターン５ｃの形成方法の一例を示す模式断面図である。本実施形態の方法は、上記感光性導電フィルム１０を、基材１上に感光性樹脂層３が接するようにラミネートするラミネート工程（図５（ａ））と、支持フィルム９を有する感光層４の所定部分に活性光線を照射する第一の露光工程（図５（ｂ））と、その後、支持フィルム９を剥離してから、酸素存在下で、第一の露光工程での露光部及び未露光部の一部又は全部に活性光線を照射する第二の露光工程（図５（ｃ））と、第二の露光工程の後に感光層４を現像する現像工程（図５（ｄ））とを備える。
【００７１】
本実施形態に係るラミネート工程は、例えば、感光性導電フィルム１０を、保護フィルムがある場合は、それを除去した後、加熱しながら第一の感光性樹脂層３ａ側を基材１に圧着することにより積層する方法が挙げられる。なお、この工程は、密着性及び追従性の見地から減圧下で積層することが好ましい。感光性導電フィルム１０の積層は、感光性樹脂層３及び／又は基材１を７０〜１５０℃に加熱することが好ましく、圧着圧力は、線圧換算で４０〜１００Ｎ／ｃｍ程度とすることが好ましく、さらに、圧着時の基材１の搬送速度を０．１〜２ｍ／ｍｉｎ程度とすることが好ましい。しかし、これらの条件は特に制限されるものではない。また、感光性樹脂層３を上記のように７０〜１５０℃に加熱すれば、予め基材１を予熱処理することは必要ではないが、積層性をさらに向上させるために基材１の予熱処理を行うこともできる。
【００７２】
なお、上記感光層４の厚みは１０μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以下であることがより好ましい。これにより、導電パターン付き基材の厚みを抑制され、上記導電パターン付き基材を使用して構成されるタッチパネルなどの表示機器の総厚みを薄くすることが可能となる。
【００７３】
第一の露光工程での露光方法としては、図５（ｂ）に示されるような、アートワークと呼ばれるネガ又はポジのマスクパターン１１を通して活性光線Ｌを画像状に照射する方法が挙げられる。
【００７４】
第一の露光工程での活性光線の光源としては、公知の光源が挙げられる。例えば、紫外線、可視光等を有効に放射することができる光源を用いることができる。このような抗原としては、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプなどが用いられる。また、Ａｒイオンレーザ、半導体レーザも用いられる。さらに、写真用フラッド電球、太陽ランプ等の可視光を有効に放射するものも用いられる。また、レーザ露光法等を用いた直接描画法により活性光線を画像状に照射する方法を採用してもよい。
【００７５】
第一の露光工程での露光量は、使用する装置や感光性樹脂組成物の組成によって異なるが、好ましくは５ｍＪ／ｃｍ２〜１０００ｍＪ／ｃｍ２であり、より好ましくは１０ｍＪ／ｃｍ２〜２００ｍＪ／ｃｍ２である。光硬化性に優れる点では、１０ｍＪ／ｃｍ２以上であることが好ましく、解像性の点では２００ｍＪ／ｃｍ２以下であることが好ましい。
【００７６】
第一の露光工程においては、支持フィルム９を剥離せずに感光層４が露光されることにより、酸素の影響が小さくなり硬化させやすくなる。
【００７７】
第一の露光工程は、空気中、真空中等で行うことができ、露光の雰囲気は特に制限されない。
【００７８】
第二の露光工程での露光方法としては、必要に応じて、ネガ又はポジマスクパターン１１を用いてもよく、あるいは、図５（ｃ）に示されるようにマスクを用いずに第一の感光性樹脂層３ａの全体に活性光線を照射する方法を選択することができる。
【００７９】
本実施形態においては、第一の露光工程での露光部を第二の露光工程でも露光しているが、このような２回の露光を行うことにより、第一の露光工程で露光した部分を第二の露光工程で露光しない場合に比べ、第一の露光工程で露光した部分と第二の露光工程で露光した部分との間に境界部分が発生することを防ぐことができ、段差が大きくなることを防止できる。なお、第一の露光工程で露光部が充分硬化される場合は、当該部分は第二の露光工程で露光しなくてもよい。
【００８０】
第二の露光工程での活性光線の光源としては、第一の露光工程での活性光線の光源として利用可能であると例示した光源を使用することができる。
【００８１】
第二の露光工程での露光量は、使用する装置や感光性樹脂組成物の組成によって異なるが、５ｍＪ／ｃｍ２〜１０００ｍＪ／ｃｍ２であることが好ましく、１０ｍＪ／ｃｍ２〜２００ｍＪ／ｃｍ２であることがより好ましく、３０ｍＪ／ｃｍ２〜１５０ｍＪ／ｃｍ２であることが更に好ましい。光硬化性に優れる点では、１０ｍＪ／ｃｍ２以上であることが好ましく、作業効率の点では２００ｍＪ／ｃｍ２以下であることが好ましい。
【００８２】
本実施形態に係る第二の露光工程では、酸素存在下、支持フィルム９を除去して感光層４を露光することで、感光層４の露出面側において開始剤から発生する反応種を酸素により失活させ、感光性樹脂層３の導電膜２側に硬化不充分な領域を設けることができる。過度の露光は感光性樹脂組成物全体を充分硬化させるため、第二の露光工程の露光量は、上記範囲にすることが好ましい。
【００８３】
第二の露光工程は、酸素存在下で行われ、例えば、空気中で行うことが好ましい。また、酸素濃度を増やした条件でもかまわない。
【００８４】
本実施形態に係る現像工程では、第二の露光工程で露光した感光性樹脂層３の充分硬化していない表面部分が除去される。具体的には、ウェット現像により第一の感光性樹脂層３の充分硬化していない表面部分、つまり導電膜２を含む表面層を除去する。これにより、所定のパターンを有する導電膜２が第一及び第二の露光工程で露光された領域の、充分に硬化した感光性樹脂層３の硬化物３ｃ上に残り、現像工程で除去された部分には導電膜２を有していない、充分に硬化した感光性樹脂層３の硬化物３ｃが形成される。
【００８５】
ウェット現像は、例えば、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤系現像液を用いて、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公知の方法により行われる。
【００８６】
現像液としては、安全かつ安定であり、操作性が良好なため、アルカリ性水溶液が好ましい。アルカリ性水溶液としては、０．１〜５質量％炭酸ナトリウム水溶液、０．１〜５質量％炭酸カリウム水溶液、０．１〜５質量％水酸化ナトリウム水溶液、０．１〜５質量％四ホウ酸ナトリウム水溶液等が好ましい。また、現像に用いるアルカリ性水溶液のｐＨは９〜１１の範囲とすることが好ましく、その温度は、第一の感光性樹脂層３の現像性に合わせて調節される。また、アルカリ性水溶液中には、表面活性剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機溶剤等を混入させてもよい。
【００８７】
また、水又はアルカリ水溶液と一種以上の有機溶剤とからなる水系現像液を用いることができる。ここで、アルカリ水溶液に含まれる塩基としては、上述の塩基以外に、例えば、ホウ砂、メタケイ酸ナトリウム、水酸化テトラメチルアンモニウム、エタノールアミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、２−アミノ−２−ヒドロキシメチル−１、３−プロパンジオール、１、３−ジアミノプロパノール−２、モルホリン等が挙げられる。
【００８８】
有機溶剤としては、例えば、メチルエチルケトン、アセトン、酢酸エチル、炭素数１〜４のアルコキシ基を有するアルコキシエタノール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテルが挙げられる。
【００８９】
水系現像液は、有機溶剤の濃度を２〜９０質量％とすることが好ましく、その温度は、現像性にあわせて調整することができる。さらに、水系現像液のｐＨは、レジストの現像が充分にできる範囲でできるだけ小さくすることが好ましく、ｐＨ８〜１２とすることが好ましく、ｐＨ９〜１０とすることがより好ましい。また、水系現像液中には、界面活性剤、消泡剤等を少量添加することもできる。
【００９０】
有機溶剤系現像液としては、例えば、１，１，１−トリクロロエタン、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、γ−ブチロラクトンが挙げられる。これらの有機溶剤は、引火防止のため、１〜２０質量％の範囲で水を添加することが好ましい。
【００９１】
上述した現像液は、必要に応じて、２種以上を併用してもよい。
【００９２】
現像の方式としては、例えば、ディップ方式、パドル方式、スプレー方式、ブラッシング、スラッピングが挙げられる。これらのうち、高圧スプレー方式を用いることが、解像度向上の観点から好ましい。
【００９３】
本実施形態に係る導電パターンの形成方法においては、現像後に必要に応じて、６０〜２５０℃程度の加熱又は０．２〜１０Ｊ／ｃｍ２程度の露光を行うことにより導電パターンをさらに硬化してもよい。
【００９４】
本実施形態の導電パターンの形成方法によれば、得られる第三の導電パターン５ｃの段差を小さくすることができる。この段差は、１μｍ以下であることが好ましい。段差を、上記範囲とすることにより、第三の導電パターン５ｃが視認されにくくなり且つ新たな感光性導電フィルム１０と貼り合せる場合の気泡の捲き込みが抑制され、美観に優れた導電パターン付き基材の作製が可能となる。同様の観点から、段差は、０．７μｍ以下であることがより好ましく、０．５μｍ以下であることがさらに好ましい。第三の導電パターン５ｃの段差は、第二の露光工程における露光量を制御することにより、調整することができる。
【００９５】
第三の導電パターン５ｃを含め、本発明における、パターンの段差は、触針式表面粗さ計やレーザ顕微鏡、或いは、走査型電子顕微鏡写真による観察により測定することができる。
【００９６】
以上、導電パターンを形成する材料として、透明導電性金属酸化物、金属メッシュ、導電性高分子、及び感光性導電フィルムについて挙げたが、これらの材料に限定されるものではない。
【００９７】
上記の導電パターンの形成方法について、第三の導電パターン５ｃを例に説明したが、第二の導電パターン５ｂ及び第四の導電パターン５ｄを形成する場合も同様とすることができる。上記の感光性導電フィルムは、上記の導電パターンを形成するのに好ましい材料であるため、導電パターン５ｃ及び５ｄを形成する導電材料として、感光性導電フィルムを用いることは、製造プロセスを統一的に管理することができ、品質が安定しやすくなる点で好ましい。
【００９８】
本実施形態にかかる導電パターン付き基材の特徴点である、外部接続用端子となる所定部分はその積層方向から見て２５％以上の面積が樹脂硬化膜と重ならないように導電パターンを形成する方法についてより具体的な例で説明する。
【００９９】
図６は、導電パターン付き基材の一部を示し、第三の導電パターン５ｃ上に、第三の導電パターンを構成する導電膜２ｃが有する外部接続用端子となる所定部分７の一部が露出するように、第四の導電パターン５ｄとが形成されていることを示している。図７は、図６に示す導電パターン付き基材の製造プロセスの一例を示す模式図である。導電パターン付き基材の製造方法は、基材１の片側の面に第三の導電パターン５ｃが形成され（図７（ａ））、第三の導電パターン５ｃ上に第四の導電パターン５ｄを順次積層してなる導電パターン付き基材を形成する。この場合、導電パターン付き基材の製造方法は、第三の導電パターン５ｃ上に、感光性樹脂層３上に導電膜２が設けられている感光層４を、ラミネートする工程（図７（ｂ））と、ラミネートされた感光層４に、パターン状に活性光線Ｌを照射する第一の露光工程（図７（ｃ））と、酸素存在下で、感光層４の少なくとも第一の露光工程での未露光部の一部または全部に活性光線Ｌを照射する第二の露光工程（図７（ｄ））と、第二の露光工程の後に感光層４を現像することにより、第四の導電パターン５ｄを形成する現像工程（図７（ｅ））を備える。
【０１００】
図７に示す導電パターンの形成方法は、上述の第三の導電パターン５ｃの形成方法と同様に行うことができる。なお、感光層４の厚みは５μｍ以上であることが好ましく、これにより第三の導電パターン５ｃの凹凸に対する追従性を確保することができる。感光層の厚みを５μｍ以上として第三の導電パターン５ｃにラミネートした場合、上述したラミネート条件において密着性及び追従性を確保できることを確認している。導電パターンの凹凸への追従性が確保されることにより、ラミネート界面における気泡の捲き込み等を抑制することができる。
【０１０１】
第二の露光工程において、使用するマスクとして、図７（ｄ）に示すような、開口部付きマスク１２を用いることができる。開口部付きマスク１２は、感光層４の第一の露光工程における未露光部の一部の領域が引き続き遮光されるように、かつ感光層４の第一の露光工程における未露光部の一部が活性光線の照射を受けられるように開口部が設けられている。
【０１０２】
第二の露光工程では、支持フィルム９を除去した後、開口部付きマスク１２を用いて、感光層４を露光する。マスクの開口部の下方に配置された感光層４の領域（第一露光工程における未露光部の一部の領域）は、酸素存在下で、活性光線の照射を受けるため、開始剤から発生する反応種が、感光層４の露出面側において酸素により失活され、感光性樹脂層３の表層（導電膜２が存在する側）に硬化不充分な領域を設けることができる。
【０１０３】
開口部付きマスク１２の開口部以外の領域で、第一の露光工程での未露光部の一部の領域を遮光することで、この領域の感光層４を除去することができる。その結果、感光性樹脂層３の硬化物３ｄが存在する領域と、感光性樹脂組成物の硬化物が存在しない領域とを含む第四の導電パターン５ｄを形成することができる。このように、第四の導電パターン５ｄにおいて感光性樹脂層の硬化物３ｄが存在しない領域を形成することで、その下方に位置する第三の導電パターン５ｃを露出させることができる。
【０１０４】
露出させた導電パターン（例えば、電極）の一部が、外部接続用端子の所定部分７であることにより、この部分（外部接続用端子７ａ）を介して、第三の導電パターン５ｃの電極により形成される電気回路と、本実施形態に係る導電パターン付き基材の外部に配置された電気回路とを電気的に接続することができる。
【０１０５】
第三の導電パターン５ｃの外部接続用端子となる所定部分７を設ける方法の一例について説明する。まず、外部接続用端子となる所定部分（露出される電極の一部）である、外部接続用端子のその積層方向から見て樹脂硬化層と重なっていない部分の面積（露出量）εと、開口部付きマスク１２を配置する位置との関係について説明する。
【０１０６】
図８は、第三の導電パターン５ｃを有する基材上に、さらに感光層を設けた基材の状態の上面図を示しており、導電パターン５ｃの一部である外部接続用端子となる所定部分７を含む部分の拡大図である。
第三の導電パターン５ｃは電極を形成するが、外部接続用端子となる所定部分７（外部接続用端子７ａ）とは連続して形成されており、図８においては、Ｙ座標方向に延びるように配置されている。まず、第三の導電パターン５ｃにより形成された電極のうち、外部接続用端子となる所定部分７と、外部接続用端子とならない部分と、の境界をＡ−Ａ’線とする。次に、外部接続用端子となる所定部分７の端部をＢ−Ｂ’線とする。さらに、開口部付きマスク１２の、開口部と遮光部との境界（活性光線Ｌが開口部付きマスク１２に遮られずに感光層に届く位置）をＣ−Ｃ’線とする。ここで、電極をＹ座標方向に横断する軸をＤ−Ｄ’線として、Ａ−Ａ’線とＤ−Ｄ’線との交点をＯとし、Ｂ−Ｂ’線とＤ−Ｄ’線との交点をＰとし、Ｃ−Ｃ’線とＤ−Ｄ’線との交点をＱとする。線分ＯＰは、外部接続用端子７ａのＹ座標方向の長さであり、これをｈとし、また、線分ＰＱは、開口部付きマスク１２が外部接続用端子となる所定部分７を遮光しない部分の、Ｙ座標方向の長さであり、これをδｈとする。δをマスク位置係数と定義する。
【０１０７】
一方、外部接続用端子７ａの露出量εは、外部接続用端子７ａの総面積Ｓ０に対する、外部接続用端子７ａの露出面積Ｓの割合として、下記式（１）で定義することができる。
ε＝Ｓ／Ｓ０  ・・・（１）
【０１０８】
図８の（ｂ）は、図８の（ａ）に示した外部接続用端子７ａの近傍の模式拡大図であり、外部接続用端子７ａの外形輪郭線を簡略化して明示した図である。外部接続用端子７ａの総面積Ｓ０と、外部接続用端子７ａの露出面積Ｓを求めるため、Ｙ座標軸を、中心軸であるＤ−Ｄ’線と重なるように設定して、さらに、点Ｏを原点とする。このとき、点ＰのＹ座標は−ｈとなり、点ＱのＹ座標は−δｈとなる。外部接続用端子７ａの外形輪郭線をｆ１（Ｙ）、ｆ２（Ｙ）で定義すると、外部接続用端子７ａの総面積Ｓ０は、下記式（２）で表される。
【数１】
2017107426.tif 000003
また、外部接続用端子７ａの露出面積Ｓは、下記式（３）で表される。
【数２】
2017107426.tif 000004
【０１０９】
外部接続用端子７ａの露出量εにより、外部接続用端子７ａと外部接続用配線８ａとの接続面積を決めることができる。外部接続用端子７ａの露出量εを大きくすると、外部接続用端子７ａと外部接続用配線との接続面積を大きく取ることができる。外部接続用端子７ａと外部接続用配線との接続面積が大きいと、外部接続用端子７ａと外部接続用配線との電気的な接続を安定させることができる。露出量εを設定することで、式（１）、式（２）及び式（３）から、マスク位置係数δを求めることができる。これにより、開口部付きマスク１２を配置する位置を決めることができる。逆に、開口部付きマスク１２を配置する位置を設定すること、すなわち、マスク位置係数δを設定することで、式（１）、式（２）及び式（３）から、外部接続用端子７ａの露出量εを求めることができる。
【０１１０】
外部接続用端子７ａの外形輪郭線、ｆ１（Ｙ）、及びｆ２（Ｙ）により、外部接続用端子７ａの形状を任意に設定することができるが、タッチパネルなどの表示機器では、外部接続用端子７ａの形状は、長方形であることが多い。
【０１１１】
図９は、図８に示す外部接続用端子７ａの形状が、長方形の場合の模式図である。Ａ−Ａ’線、Ｂ−Ｂ’線、Ｃ−Ｃ’線、及び、電極をＹ座標方向に横断する軸Ｄ−Ｄ’線を図８の場合と同様に定義し、各交点を同様にＯ，Ｐ，Ｑとする。線分ＯＰは、外部接続用端子７ａのＹ座標方向の長さであり、これをｈとする。また、線分ＰＱは、開口部付きマスク１２が外部接続用端子７ａを遮光しない部分のＹ座標方向の長さであり、これをδｈとする。δをマスク位置係数と定義する。
【０１１２】
図９の（ｂ）は、図９の（ａ）で示した、外部接続用端子７ａの近傍の模式拡大図であり、外部接続用端子７ａの外形輪郭線を明示している。長方形の外部接続用端子７ａのＹ座標方向の長さをｈ、前記長方形のＹ座標方向と垂直な方向であるＸ座標方向の長さをｂとすると、長方形の外形輪郭線は、ｆ１（Ｙ）、及びｆ２（Ｙ）は、それぞれ式（４）、及び式（５）で示される。
ｆ１（Ｙ）＝−ｂ／２      ・・・（４）
ｆ２（Ｙ）＝ｂ／２      ・・・（５）
【０１１３】
上記式（２）と、式（４）及び式（５）から、外部接続用端子７ａの総面積Ｓ０は、ｂｈとなる。また、式（３）と、式（４）及び式（５）から、外部接続用端子７ａの露出面積Ｓは、（１−δ）ｂｈとなる。さらに、算出された外部接続用端子７ａの総面積Ｓ０及び露出面積Ｓと、式（１）から、外部接続用端子７ａの露出量εとマスク位置係数δとの関係は、下記式（６）となる。
δ＝１−ε      ・・・（６）
【０１１４】
外部接続用端子７ａの露出量εを設定することで、式（６）から、マスク位置係数δを求めることができる。逆に、開口部付きマスク１２を配置する位置を設定すること、すなわち、マスク位置係数δを設定することで、式（６）から、外部接続用端子７ａの露出量εを求めることができる。
【０１１５】
図１０の（ａ）には、外部接続用端子７ａが長方形で、マスク位置係数δを、０≦δ＜１の範囲のいずれかの値に設定したときの一例を示す。この場合、開口部付きマスク１２の、開口部と遮光部との境界を示す点Ｑは、第三の導電パターン５ｃにより形成された電極のうち、外部接続用端子７ａとなる部分と、外部接続用端子７ａとならない部分との境界を示す点Ｏと、外部接続用端子７ａの端部を示す点Ｐとの間に配置されている。この状態で、第四の導電パターン５ｄを形成すると、図１０（ｂ）に示すように、外部接続用端子７ａのうちで、露出されるのは、Ｄ−Ｄ’線上で、線分ＰＱの部分である。上述のように、マスク位置係数が０≦δ＜１の範囲のいずれかの値に設定した場合、式（６）により、外部接続用端子７ａの露出量εは、０＜ε≦１の範囲のいずれかの値となる。
【０１１６】
外部接続用端子７ａと外部接続用配線とを電気的に安定して接続するために、外部接続用端子７ａの露出量εは、０．２５≦εであることが好ましく、０．５≦ε＜０．７５であることがより好ましく、０．７５≦ε≦１であることがさらに好ましい。外部接続用端子７ａの露出量εが、０．２５以上であることにより、外部接続用端子となる所定部分の２５％以上の面積が上記樹脂硬化膜と重ならないようにすることができ、外部接続用端子７ａと外部接続用配線との接続面積をより確実に確保し、電気的により安定な接続とすることができる。
【０１１７】
外部接続用端子７ａの露出量εが０．２５≦εである場合、上記式（６）により、マスク位置係数はδ≦０．７５の範囲の値となる。露出量εが０．５≦ε＜０．７５である場合、式（６）により、マスク位置係数は、０．２５＜δ≦０．５となり、この場合、外部接続用端子７ａの総面積Ｓ０の５０％以上を露出することが可能であり、外部接続用端子７ａと外部接続用配線８ａとの電気的な接続をより安定させることができる。同様に、露出量εが０．７５≦ε≦１である場合、式（６）により、０≦δ≦０．２５となり、この場合、外部接続用端子７ａの総面積Ｓ０の７５％以上を露出することが可能で、外部接続用端子７ａと外部接続用配線８ａとの電気的な接続をさらに安定させることができる。
【０１１８】
図１１（ａ）には、外部接続用端子７ａが長方形で、マスク位置係数がδ＜０の範囲のいずれかの値に設定した場合の一例を示す。この場合、開口部付きマスク１２の、開口部と遮光部との境界を示す点Ｑは、第三の導電パターン５ｃにより形成された電極のうち、外部接続用端子７ａとなる部分と外部接続用端子７ａとならない部分との境界よりも、外部接続用端子７ａとならない電極の部分の側に配置される。この状態で、第四の導電パターン５ｄを形成すると、図１１（ｂ）に示すように、第三の導電パターン５ｃにより形成された電極は、外部接続用端子７ａの総面積Ｓ０の全てが露出されるとともに、外部接続用端子７ａとならない電極の部分の側も露出される。マスク位置係数δが、δ＜０を満たす場合、式（６）より、露出量εは、１＜εとなり、外部接続用端子７ａの露出面積Ｓが、外部接続用端子７ａの総面積Ｓ０より大きくなる。なお、この場合の露出面積Ｓには外部接続用端子７ａとならない電極の面積が含まれるため、計算上、Ｓ０＜Ｓとなる。
【０１１９】
さらに、マスク位置係数がδ＜０の範囲のいずれかの値に設定した場合、開口部付きマスク１２の、開口部と遮光部との境界が、外部接続用端子７ａとならない部分側に配置されるため、開口部と遮光部との境界によってできる段差が、外部接続用端子７ａとならない電極の部分の側に形成される。例えば、タッチパネルへの使用の場合、この段差がタッチ画面の見栄え（外観）を損なうことになる。このような、開口部付きマスク１２の、前記開口部と遮光部との境界によってできる段差による、不具合を防ぐため、外部接続用端子７ａの露出量εは、ε≦１．００６を満たすことが好ましい。このとき、式７より、マスク位置係数δは、−０．００６≦δを満たす。
【０１２０】
＜タッチパネルセンサ＞
本実施形態に係るタッチパネルセンサは、上述の導電パターン付き基材を備える。以下、図面を参照しつつ、本実施形態に係るタッチパネルセンサについて説明する。
【０１２１】
図１２は、静電容量式のタッチパネルセンサの一例を示す模式図である。上記タッチパネルセンサは、基材１の片面にタッチ位置を検出するためのタッチ画面１３があり、この領域の静電容量変化を検出して、Ｘ位置座標を特定する複数の透明電極１４と、上記透明電極に直交するように配置された、Ｙ位置座標を特定する複数の透明電極１５とを備えている。これらのＸ、Ｙ位置座標を特定するそれぞれの透明電極１４、１５には、タッチパネルとしての電気信号を制御するドライバー素子回路と接続するための、外部接続用端子７ａ、７ｂが配置されており、外部接続用端子７ａ、７ｂ、それぞれには外部接続用配線８ａ、８ｂが接続されている。外部接続用配線８ａ、８ｂの外部接続用端子７ａ、７ｂと反対側の端部には、ドライバー素子回路と接続する端子が配置されている。なお、外部接続用端子７ａは、Ｘ位置座標を特定する透明電極１４の一部として形成することができ、同様に、外部接続用端子７ｂは、Ｙ位置座標を特定する透明電極１５の一部として形成することができる。
【０１２２】
Ｘ位置座標を特定する透明電極１４の形状と、Ｙ位置座標を特定する透明電極１５の形状は、例えば、ひし形、長方形、円形などに設定することができるが、さらに、タッチパネルの動作特性に応じて、任意の形状に形成できる。なお、Ｘ位置座標を特定する透明電極１４の形状と、Ｙ位置座標を特定する透明電極１５の形状は、同一形状であっても、異なった形状であってもよい。
【０１２３】
図１２の（ｂ）は、図１２の（ａ）のＡ−Ａ’線に沿った模式断面図であり、図１２の（ｃ）は、図１２の（ａ）のＢ−Ｂ’線に沿った模式断面図である。図１２の（ｂ）に示すように、Ｘ位置座標を特定する透明電極１４と、外部接続用配線８ａは、外部接続用端子７ａを介して接続されている。一方、図１２の（ｃ）に示すように、Ｙ位置座標を特定する透明電極１５と、外部接続用配線８ｂは、外部接続用端子７ｂを介して接続されている。なお、外部接続用端子７ａは透明電極１４の一部を構成し、外部接続用端子７ｂは透明電極１５の一部を構成している。
【０１２４】
外部接続用配線８ａ及び外部接続用配線８ｂと外部回路との接続は、異方導電性フィルム（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ：ＡＣＦ）等の接着剤を介して行うことができる。外部回路としては、例えば、フレキシブルプリント配線板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ：ＦＰＣ）等の屈曲性の良好な基材を用いることができる。
【０１２５】
＜タッチパネルセンサの製造方法＞
本実施形態に係る静電容量方式タッチパネルセンサの製造方法は、上述の導電パターン付き基材に外部接続用配線を接続する工程を備える。
【０１２６】
本実施形態に係る静電容量方式タッチパネルセンサの製造方法は、基材と、前記基材上に設けられた、外部接続用端子となる所定部分を有する導電パターンと、前記導電パターン上に設けられた樹脂硬化膜と、を備え、上記導電パターン上に、上記所定部分の２５％以上の面積が露出するように上記樹脂硬化膜を設け、導電パターン付き基材を得る工程と、上記導電パターン付き基材に外部接続用配線を接続する工程とを備えることができる。
【０１２７】
本実施形態におけるタッチパネルセンサは、上述の導電パターンの形成方法によって、Ｘ位置座標を特定する透明電極１４、Ｙ位置座標を特定する透明電極１５が形成されてもよい。以下に例を説明する。
【０１２８】
まず、基材１上に透明電極１４を形成する。具体的には、感光性導電フィルム１０を感光性樹脂層３が基材１に接するようラミネートする。ラミネートされた感光層４（導電膜２及び感光性樹脂層３）に対し、所望の形状にマスクパターン１１を介してパターン状に活性光線を照射する（第一の露光工程）。その後、マスクパターン１１を除き、さらに支持フィルム９を剥離したうえで、感光層４に活性光線を照射する（第二の露光工程）。露光工程の後、現像を行うことで、硬化が不充分な感光性樹脂層３と共に、導電膜２が除去され、導電パターン５が形成される。この導電パターン５により、Ｘ位置座標を特定する透明電極１４が形成される。上述の導電パターンの形成方法により透明電極１４を形成することで、段差の小さな透明電極１４を設けることができる。
【０１２９】
次に、Ｙ位置座標を特定する透明電極１５を形成する。上記の工程により形成されたＸ位置座標を特定する透明電極１４を備える基材１に、更に、新たな感光性導電フィルム１０をラミネートし、上記同様の操作により、Ｙ位置座標を特定する透明電極１５が形成される。上述の導電パターンの形成方法により透明電極１５を形成することで、透明電極１４上に透明電極１５を形成する場合であっても、段差や気泡の捲き込みによる美観の低減が充分に抑制された、平滑性の高いタッチパネルセンサを作製することができる。
【０１３０】
透明電極１４，１５の表面に、外部接続用配線８ａ，８ｂを形成する。外部接続用配線８ａを介して外部接続用端子７ａと外部回路とを接続することができ、外部接続用配線８ｂを介して外部接続用端子７ｂと外部回路とを接続することができる。
【０１３１】
外部接続用配線８ａ及び外部接続用配線８ｂは、透明電極１４及び１５の形成後に形成してよいが、各透明電極形成時に同時に形成してもよい。外部接続用配線８ａ及び外部接続用配線８ｂは、例えば、フレーク状の銀を含有する導電ペースト材料を使って、スクリーン印刷法を用いて形成することができる。
【０１３２】
以上のようにして組み立てた、タッチパネルセンサには、さらにガラス板、あるいは、プラスチックフィルムなどからなる、前面板を、光学透明接着フィルム（ＯＣＡ、＝Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｃｌｅａｒ  Ａｄｈｅｓｉｏｎ）により貼合して、タッチパネルセンサモジュールとなる。
【実施例】
【０１３３】
以下に、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【０１３４】
（実施例１）
第一の導電パターンを、導電膜及び該導電膜上に設けられた感光性樹脂層を有する感光性導電フィルムで形成した。
【０１３５】
〔第一の導電パターンの作製〕
感光性導電フィルム（転写形透明導電フィルム、Ｔｒａｎｓｐａｒｅｎｔ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｔｒａｎｓｆｅｒ  Ｆｉｌｍ：ＴＣＴＦともいう。日立化成株式会社製、商品名「ＭＳ１００−Ｄ３Ｇ４」）を、基材である厚み１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム、東洋紡株式会社製、商品名「Ａ４３００」）にラミネートした。ラミネートはロールラミネータ（日立化成株式会社製、商品名「ＨＬＭ−１５００」）により、上記感光性導電フィルムの、カバーフィルムを剥離しながら、温度を１１０℃、搬送速度を０．４ｍ／ｍｉｎ、圧力をシリンダー駆動圧力で０．４ＭＰａ（線圧換算で６５Ｎ／ｃｍ）に設定した。
【０１３６】
次に、第一の露光工程は、平行露光機（オーク製作所製、商品名「ＥＸＭ−１１７２−Ｂ」）により行った。Ｘ位置座標を特定する透明電極パターンを形成するため、対角線長さ５ｍｍのひし形パターンを１７個連ねたライン２４本が、ピッチ６ｍｍで配置された、ネガマスクパターンを使用した。なお、上記透明電極パターンの両端には、長方形の形状をした外部接続用端子が形成されており、上記外部接続用端子の長方形の形状は、Ｙ座標方向の長さｈをｈ＝２ｍｍ、Ｘ座標方向の長さｂをｂ＝３ｍｍとした。上記の感光性導電フィルムと基材とのラミネート品を平行露光機の露光室にセットして、真空雰囲気下で６０秒間保持したのち、露光量２５ｍＪ／ｃｍ２で露光した。露光前に真空雰囲気下で保持したのは、ネガマスクパターンと被露光品との間に残留した空気を排除するためである。
【０１３７】
第一の露光工程の後、感光性導電フィルムの支持フィルムを剥離して、空気存在下、露光量５０ｍＪ／ｃｍ２で、第二の露光工程を行った。このとき、マスクは用いず、被露光品の全面に露光を行った。
【０１３８】
第二の露光工程の後、現像機（大日本スクリーン製造製、商品名「ＤＶＷ−９１１」）により現像工程を行った。現像液は０．３質量％の炭酸ナトリウム水溶液に、界面活性剤（東邦化学製、商品名「ノナール９１２Ａ」）を０．３質量％及び消泡剤（丸善化学製、商品名「アンチックス＃１００」）を０．２質量％をそれぞれ添加したものを使用した。現像液の温度を３０℃、現像液のスプレー圧を０．４ｋｇｆ／ｃｍ２、現像時間を４０秒に設定して現像を行った。
【０１３９】
現像工程の後、平行露光機Ｐ−３０４０（大日本スクリーン製）を用いて、１Ｊ／ｃｍ２の露光を実施することで、さらに硬化させ、第一の導電パターンを得た。
【０１４０】
〔第二の導電パターンの作製〕
感光性導電フィルム（日立化成株式会社製、商品名「ＭＳ１００−Ｄ３Ｇ４」）を、上記第一の導電パターン上にラミネートした。ラミネートは、ロールラミネータ（日立化成株式会社製、商品名「ＨＬＭ−１５００」）により、上記感光性導電フィルムの、カバーフィルムを剥離しながら、温度を１１０℃、搬送速度を０．４ｍ／ｍｉｎ、圧力をシリンダー駆動圧力で０．４ＭＰａ（線圧換算で６５Ｎ／ｃｍ）に設定して行った。
【０１４１】
次に、第一の露光工程は、平行露光機（オーク製作所製、「ＥＸＭ−１１７２−Ｂ」）により行った。Ｙ位置座標を特定する透明電極パターンを形成するため、対角線長さ５ｍｍのひし形パターンを２３個連ねたライン１８本がピッチ６ｍｍで配置された、ネガマスクパターンを使用した。なお、上記透明電極パターンの両端には、長方形の形状をした外部接続用端子が形成されており、上記外部接続用端子の長方形の形状は、Ｙ座標方向の長さｈをｈ＝２ｍｍ、Ｘ座標方向の長さｂをｂ＝３ｍｍとした。上述の第一の導電パターン上に感光性導電フィルムをラミネートした被露光品には、第一の導電パターンとして、Ｘ位置座標を特定する透明電極パターンとともに、タッチ画面の領域の外側に、対角線上に位置合わせマークを形成した。上記位置合わせマークに、上記Ｙ位置座標を特定する透明電極パターンを形成するためのネガマスクパターンの位置合わせマークが重なるように、ネガマスクパターンを配置した。その後、上記ネガマスクパターンを配置した、被露光品を、平行露光機の露光室にセットして、真空雰囲気下で６０秒間保持したのち、露光量２５ｍＪ／ｃｍ２で露光した。
【０１４２】
第一の露光工程の後、感光性導電フィルムの支持フィルムを剥離したのち、開口部付きネガマスクパターンを配置した。上記開口部付きネガマスクパターンを、第一の導電パターンに配置する際、第一の導電パターンのタッチ画面の領域に対して、上記開口部付きネガマスクパターンの、遮光領域が重ならないようマスク位置係数δを、δ＝０となるようにマスクを配置した。その後、空気存在下、露光量５０ｍＪ／ｃｍ２で、第二の露光工程を行った。
【０１４３】
第二の露光工程の後、現像機（大日本スクリーン製造製、商品名「ＤＶＷ−９１１」）により現像工程を行った。現像液は０．３質量％の炭酸ナトリウム水溶液に、界面活性剤（東邦化学製、商品名「ノナール９１２Ａ」）を０．３質量％及び消泡剤（丸善薬品工業製、商品名「アンチックス＃１００」）を０．２質量％をそれぞれ添加したものを使用した。現像液の温度を３０℃、現像液のスプレー圧を０．４ｋｇｆ／ｃｍ２、現像時間を４０秒に設定して現像を行った。
【０１４４】
現像工程の後、平行露光機（大日本スクリーン製、商品名「Ｐ−３０４０」）を用いて、１Ｊ／ｃｍ２の露光を行うことで、さらに硬化させ、第二の導電パターンを得た。
【０１４５】
〔外部接続用配線の形成〕
外部接続用配線は、銀ペースト（東洋紡製、商品名「ＤＷ−１１７Ｈ−１２」）を用いて、スクリーン印刷により、形成した。スクリーン印刷機（ニューロング製、商品名「ＬＺ−０９１３」）を用いて、スキージはシリコーンゴム製、硬度７０°の平型タイプを使用した。印刷版はメッシュ番手４２５番、乳剤膜厚１５μｍのハイブリッドタイプを使用した。ギャップを１．５ｍｍ、アタック角を６０°、スキージ押し込み量を３１ｍｍ、印刷速度を３０ｍｍ／ｓにそれぞれ設定した。印刷後は銀ペーストを乾燥させるため、乾燥機（ヤマト科学製、商品名「ＤＮ４００」）で、温度を１３０℃に設定した雰囲気下に、３０分間放置することで、加熱処理して、静電容量型タッチパネルセンサを得た。
【０１４６】
〔パターンの外観観察〕
パターンの外観観察は、ＣＣＤマイクロスコープ（ＳＣＯＰＥＭＡＮ製、「ＭＳ−８０４」）を使用した。図１３の（ａ）は、実施例１において作製したタッチパネルセンサの導電パターンの外観の一部を観察した写真である。写真には、第一の導電パターンの電極の一部（外部接続用端子）が露出された状態が示されている。本実施例では、マスク位置係数δを、δ＝０として作製し、外部接続用端子の全面積が露出して、外部接続用端子と外部接続用配線との電気的な接続を安定して行うことができた。また、上記開口部付きマスクの、開口部と遮光部との境界が、第一の導電パターンの露出される電極のうち、外部接続用端子でない部分の電極が配置されず、画面の見栄えは良好であった。見栄えが良好である場合を「○」として表１に結果を示す。
【０１４７】
〔段差の測定〕
導電パターンの段差は、触針式表面粗さ計（Ｂｒｕｋｅｒ  Ｎａｎｏ製、「ＤｅｋＴａｋ」）を使用した。測定する区間の長さを２ｍｍとして、導電パターンの導電膜が存在する領域と、導電膜が存在せず、感光性樹脂層の硬化物が存在する領域との境界が、上記測定する区間に含まれるよう、測定場所を選んだ。その結果、第一の導電パターンの段差は０．５μｍ、第二の導電パターンの段差は０．６μｍであった。
【０１４８】
〔電気抵抗及び導通測定〕
第一の導電パターン及び外部接続用配線の電気抵抗及び導通は、マルチメーター（ＡＤＶＡＮＴＥＳＴ製、商品名「Ｒ６３４１」）で測定した。まず、Ｘ位置座標を特定する透明電極と外部接続用配線とを合わせた回路の電気抵抗を測定したところ、２４本の平均値は６．５ｋΩ、最大値は７．０ｋΩ、最小値は６．２ｋΩで、２４本いずれにも断線、短絡は発生しなかった。一方、Ｙ位置座標を特定する透明電極と外部接続用配線とを合わせた回路の電気抵抗を測定したところ、１８本の平均値は８．８ｋΩ、最大値は９．２ｋΩで、最小値は８．５ｋΩ、１８本いずれにも断線、短絡は発生しなかった。これらの結果を表１に示す。
【０１４９】
〔タッチパネルセンサの厚み〕
タッチパネルセンサの厚みをマイクロメータ（ミツトヨ製、商品名「ＢＭＤ−７５ＭＪ」）を用いて測定したところ、１１９μｍであった。結果を表１に示す。
【０１５０】
以下、実施例２から４までは、実施例１の内容のうち、第二の導電パターンの作製において、開口部付きネガマスクを、第一の導電パターンに配置する際のマスク位置係数を変化させた場合の実施例である。
【０１５１】
（実施例２）
第二の導電パターンの作製において、第一の導電パターン上に開口部付きネガマスクを配置する際のマスク位置係数をδ＝０．２５とした。このとき、上述の式（６）より、上記外部接続用端子７ａの露出量εはε＝０．７５となり、実施例１と同様に、外部接続用端子と外部接続用配線との電気的な接続を安定させることができた。結果を表１に示す。
【０１５２】
（実施例３）
第二の導電パターンの作製において、第一の導電パターン上に開口部付きネガマスクを配置する際、マスク位置係数をδ＝０．５とした。このとき、上述の式（６）より、上記外部接続用端子７ａの露出量εはε＝０．５となり、実施例１と同様に、外部接続用端子と外部接続用配線との電気的な接続を安定させることができた。結果を表１に示す。
【０１５３】
（実施例４）
第二の導電パターンの作製において、第一の導電パターン上に開口部付きネガマスクを配置する際のマスク位置係数をδ＝０．７５とした。このとき、上述の式（６）より、上記外部接続用端子７ａの露出量εはε＝０．２５となり、実施例１と同様に、外部接続用端子と外部接続用配線との電気的な接続を安定させることができた。結果を表１に示す。
【０１５４】
（実施例５）
第二の導電パターンの作製において、第一の導電パターン上に開口部付きネガマスクを配置する際のマスク位置係数をδ＝−０．００６とした。このとき、開口部付きマスク１２の、上記開口部と遮光部との境界によってできる段差が、この段差と最も近接する、Ｙ位置座標を特定する透明電極と重複することを防ぐことができ、その結果、タッチパネルとしての画面の見栄えを確保できた。
【０１５５】
また、式（６）より、上記外部接続用端子７ａの露出量εはε＝１．００６となり、外部接続用端子を露出させる面積（露出面積Ｓ）は、外部接続用端子の総面積Ｓ０よりも、０．００６Ｓ０だけ大きくなった。このとき、実施例１と同様に、外部接続用端子の全面積が露出して、外部接続用端子と外部接続用配線との電気的な接続を安定させることができた。結果を表１に示す。
【０１５６】
（実施例６）
実施例１と同様に、第一の導電パターンを、導電膜及び該導電膜上に設けられた感光性樹脂層を有する感光性導電フィルムで形成した。基材には、ガラス板、具体的にはソーダライムガラス（日本板硝子製、商品名「ＵＦＦ」）の、厚み０．５ｍｍの板を用いた。
【０１５７】
上記ガラス板上に感光性導電フィルムをラミネートする前に、上記ガラス板の感光性導電フィルムをラミネートする面に対して、シランカップリング処理を施した。シランカップリング剤には、ＫＢＥ−６０２（信越化学製、商品名）を使用した。純水１００質量部に対してシランカップリング剤０．１質量部を混合して作製した、シランカップリング処理用水溶液を、液温度を２５℃に保持した状態で、上記ガラス板を１分間浸漬した。浸漬完了後、上記ガラス板の表面に窒素ガスを吹き付けることで、上記ガラス板表面に残留した、液滴を除去した。その後、上記ガラス板を、１００℃に加熱した、乾燥機（ヤマト科学製、商品名「ＤＮ４００」）の中に５分間放置した。
【０１５８】
シランカップリング処理後、ガラス板上に、感光性導電フィルム（日立化成株式会社製、商品名「ＭＳ１００−Ｄ３Ｇ４」）をラミネートした。ラミネートは、ロールラミネータ（日立化成株式会社製、商品名「ＨＬＭ−１５００」）により、上記感光性導電フィルムの、カバーフィルムを剥離しながら、温度を１１０℃、搬送速度を０．４ｍ／ｍｉｎ、圧力をシリンダー駆動圧力で０．６ＭＰａ（線圧換算で９０Ｎ／ｃｍ）に設定して行った。ラミネート後は、実施例１と同様のプロセスにより、タッチパネルセンサを作製した。得られたタッチパネルセンサの厚みは５２０μｍであった。
【０１５９】
このように、基材がガラス板の場合であっても、基材の片側の面に第一の導電パターンが形成され、上記第一の導電パターン上に第二の導電パターンを順次積層してなる導電パターン付き基材を形成することができ、さらに、上記導電パターン付き基材を用いて、タッチパネルセンサを作製することができた。結果を表１に示す。
【０１６０】
（実施例７）
片面に、厚み５０ｎｍのＩＴＯを成膜した、厚み１００μｍのＰＥＴフィルム（三容真空製）のＩＴＯ上に、厚み１５μｍの感光性レジストフィルム（日立化成株式会社製、商品名「ＭＥ−３３１５」、）をラミネートした。ラミネートは、ロールラミネータ（日立化成株式会社製、商品名「ＨＬＭ−１５００」）により、感光性レジストフィルムのカバーフィルムを剥離しながら、温度を１１０℃、搬送速度を０．４ｍ／ｍｉｎ、圧力をシリンダー駆動圧力で０．４ＭＰａ（線圧換算で６５Ｎ／ｃｍ）に設定して行った。
【０１６１】
次に、Ｘ位置座標を特定する透明電極パターン形成用のネガマスクパターンを使用して、真空雰囲気下で６０秒間保持したのち、積算露光量８０ｍＪ／ｃｍ２で露光した。
【０１６２】
露光後、感光性レジストのカバーフィルムを剥離して、１質量％の炭酸ナトリウムで現像を行った。現像条件は、現像液の液温度を３０℃、現像液のスプレー圧を０．４ｋｇｆ／ｃｍ２、現像時間４０秒に設定した。現像により、上記感光性レジストに、Ｘ位置座標を特定する透明電極パターンを形成した。
【０１６３】
次に、ＩＴＯで、パターン形成で不要な部分を除去するため、０．１規定の塩酸でを使エッチングを行った。エッチング装置（サンハヤト製、商品名「ＥＳ−１０」）に、エッチング液を溜めて、液温度を３０℃に設定し、上記ＩＴＯ付きＰＥＴフィルムをエッチング液中に９０秒間浸漬した。浸漬している間、エッチング液内に気泡を挿入することで、エッチング液の濃度のムラを抑制した。
【０１６４】
エッチングにより、Ｘ位置座標を特定する透明電極パターンを形成したのち、感光性レジストを剥離した。剥離液には、３質量％の水酸化ナトリウム水溶液を使用した。剥離液の液温度を３０℃に設定し、約１２０秒間で上記感光性レジストを剥離して、第一の導電パターンとして、Ｘ位置座標を特定する透明電極を形成した。
【０１６５】
第二の導電パターンの形成は、実施例１と同様のプロセスで実施した。その結果、第一の導電パターンの導電膜を形成する導電材料がＩＴＯの場合であっても導電パターン付き基材を得ることができ、この導電パターン付き基材を用いて、タッチパネルセンサを作製することができた。結果を表１に示す。
【０１６６】
（比較例１）
片面に、厚み５０ｎｍのＩＴＯ膜が形成された、厚み１００μｍのＰＥＴフィルム（三容真空製）２枚を用意し、１枚にはＸ位置座標を特定する透明電極パターンを、実施例６と同様のプロセスで形成し、これをＸモジュールとした。もう１枚のＰＥＴフィルムにはＹ位置座標を特定する透明電極パターンを、実施例６と同様のプロセスで形成し、これをＹモジュールとした。
【０１６７】
上記Ｘモジュールの、Ｘ位置座標を特定する透明電極パターンを形成した面の上に、厚み１５０μｍの光学透明接着フィルム（日立化成株式会社製、商品名「ＴＥ−７０００」）の片側の面のカバーフィルムを剥離しながら、ラミネートした。ラミネートは、温度を２５℃、圧力をシリンダー圧力で０．０５ＭＰａ（線圧換算で２．５Ｎ／ｃｍ）、搬送速度０．４ｍ／ｍｉｎで行った。
【０１６８】
次に、上記光学透明接着フィルムの、Ｘモジュールをラミネートした側と反対側の面と、上記ＹモジュールのＹ位置座標を特定する透明電極パターンを形成した面を、ラミネートした。具体的には、上記光学透明接着フィルムのカバーフィルムを剥離しながら、温度２５℃、圧力は０．２ＭＰａ（線圧換算で４５Ｎ／ｃｍ）、搬送速度０．４ｍ／ｍｉｎ、でラミネートを行った。
【０１６９】
上記光学透明接着フィルムの片側にＸモジュール、もう片方の面にＹモジュールをラミネートした状態で、オートクレーブ（東邦製作所製、商品名「ＴＷ−２３ＡＬ／ＴＷ−２５ＡＬ」）により、ラミネートした界面に残留した気泡を除去した。具体的には、温度を５０℃、圧力を０．５ＭＰａ、保持時間１０秒で行った。この結果、ＰＥＴフィルムのＩＴＯにＸ位置座標を特定する透明電極パターンを形成したＸモジュールとＰＥＴフィルムのＩＴＯにＹ位置座標を特定する透明電極パターンを形成したＹモジュールとが光学透明接着フィルムを介して貼合された導電パターン付き基材を得た。この導電パターン付き基材を用いてタッチパネルセンサを作製した。結果を表２に示す
【０１７０】
比較例２は、実施例１の第二の導電パターンの作製において、開口部付きネガマスクを、第一の導電パターンに配置する際の、マスク位置係数δが、０≦δ＜１を満たさない場合の比較例である。
【０１７１】
（比較例２）
第二の導電パターンの作製において、開口部付きネガマスクを、第一の導電パターンに配置する際、マスク位置係数δを、δ＝１とした。このとき、式７より、上記外部接続用端子７ａの露出量εはε＝０となり、外部接続用端子と外部接続用配線との電気的に接続させることができなかった。第一の導電パターンに形成したＸ位置座標を特定する透明電極と外部接続用配線とを合わせた回路の電気抵抗を測定したところ、オーバーレンジとなり、上記回路は断線状態であることを確認した。結果を表２に示す。
【０１７２】
【表１】
2017107426.tif 000005
【０１７３】
【表２】
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【０１７４】
実施例１〜５は、基材にＰＥＴを使用して、ＰＥＴの片面上に、第一の導電パターンと第二の導電パターンとを順次積層した構造のタッチパネルセンサであり、第二の導電パターンの形成に、感光性樹脂層上に導電膜が設けられている感光層を備えるＴＣＴＦを用いることで、タッチパネルセンサの厚みを１２０μｍ程度に抑えることができた。また、第二の導電パターンの第二の露光工程での、開口部付マスクの配置位置を表すマスク位置係数δを適正な値に設定したことで、第一の導電パターンの外部接続用端子と外部接続用配線との接続面積を確保でき、その結果、透明電極と外部接続用配線を合わせた回路の電気抵抗が適正な値となった。さらに、透明電極にＩＴＯを使用しないため、エッチング工程を省くことができた。
【０１７５】
実施例６は、基材としてガラス板を用いた場合で、この場合もタッチパネルセンサの厚みが厚くなる以外は、実施例１〜５と同様の効果を得ることができた。
【０１７６】
実施例７は、第一の導電パターンにＩＴＯを用いた場合であり、第一の導電パターンの透明電極と外部接続用配線とを合わせた回路の電気抵抗がＴＣＴＦを用いた場合に比べて高くなった以外は、上記実施例１〜５と同様の効果を得ることができた。
【０１７７】
比較例１は、エッチング工程が２回必要な分、全工程数が増えてしまった。また、比較例１では、それぞれ別々に電極を形成した２枚の基材を、光学透明接着フィルムにより貼合したため、基材が１枚分の厚みと、光学透明接着フィルム１枚分の厚みが増えた分、タッチパネルセンサの厚みが厚くなった。
【０１７８】
比較例２では、開口部付きマスクの配置を表す、マスク位置係数δを１に設定した場合で、形成された第一の導電パターンの外部接続用端子の露出量ε（開口率）が０となり、外部接続用端子と外部接続用配線との接続面積を確保できず、電気的に全く接続しなかった。したがって、タッチパネルセンサとして動作しなかった。
【０１７９】
以上の結果から、本発明に係る導電パターン付き基材によれば、タッチパネルセンサの厚みを薄くすることができ、また、タッチパネル内のセンサ電極の電気回路と、前記センサ電極の電気回路を動作させる外部回路とを接続する、外部接続用配線とを電気的に安定して接続できることが分かる。
【符号の説明】
【０１８０】
１…基材、２…導電膜、２ａ…第一の導電膜、２ｂ…第二の導電膜、３…感光性樹脂層、３ｂ，３ｃ，３ｄ…感光性樹脂層の硬化物、４…感光層、５…導電パターン、５ａ…第一の導電パターン、５ｂ…第二の導電パターン、５ｃ…第三の導電パターン、５ｄ…第四の導電パターン、７…外部接続用端子となる部分、７ａ…第一の導電パターンの外部接続用端子、７ｂ…第二の導電パターンの外部接続用端子、８…外部接続用配線、８ａ…第一の導電パターンの外部接続用配線、８ｂ…第二の導電パターンの外部接続用配線、９…支持フィルム、１０…感光性導電フィルム、１１…マスクパターン、１２…開口部付きマスク、１３…タッチ画面、１４…Ｘ位置座標を特定する透明電極、１５…Ｙ位置座標を特定する透明電極、１６…第二の導電パターンの感光層が存在する領域、１７…第二の導電パターンの感光層が存在しない領域、２０，２２…導電パターン付き基材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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