(57)【要約】      （修正有）【課題】ヘッドウエアを製造するための新規な方法又は他の方法で改善された方法及びシームレスなヘッドウェアを提供する。【解決手段】ヘッドウェア１００に形状を与えるため相補的にプロファイルされている第１の及び第２のモールド成型表面を持つ、少なくとも２つのモールド部品を包含するモールドを提供するステップ。【選択図】図１
2017166113.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヘッドウェアを製造する製造方法であって、順序に関係なく以下のステップ：
（ａ）前記ヘッドウェアに形状を与えるため相補的にプロファイルされている第１の及び第２のモールド成型表面を持つ、少なくとも２つのモールド部品を包含するモールドを提供するステップと、
（ｂ）第１の基板を前記モールド内で成形するステップであって、前記モールド成型表面のプロファイルの少なくとも一部分とマッチングする非平面プロファイルを持つ前記第１の基板をもたらす、ステップと、
（ｃ）第２の基板を前記モールド内で成形するステップであって、前記モールド成型表面の前記プロファイルとマッチングする非平面プロファイルを持つ前記第２の基板をもたらす、ステップと、
（ｄ）前記第１の基板を前記第２の基板上に重ね、且つ、結合基板を形成するため、それらの非平面プロファイルをマッチングさせる、ステップと、
（ｅ）前記結合基板により、前記モールド内に第３の基板を配置するステップであって、前記第１の基板を挟む、ステップと、及び
（ｆ）前記モールド内で前記結合基板により前記第３の基板を成形するステップであって、前記モールド成型表面のプロファイルとマッチングする非平面プロファイルを持つ前記第３の基板をもたらし、それにより前記ヘッドウェアのためにシームレス構造を形成する、ステップと、
を含む、製造方法。
【請求項２】
前記非平面プロファイルの前記一部は、ベントによって接続された(interfaced)２つの表面を含む、請求項１に記載の製造方法。
【請求項３】
前記ベントは折り目を含む、請求項２に記載の製造方法。
【請求項４】
前記２つの表面は曲面である、請求項２又は請求項３に記載の製造方法。
【請求項５】
前記第１の及び第２の基板は、成形後に対応するベントを包含し、且つ、前記結合基板の前記ベントを形成するため、前記第１の基板が前記第２の基板の上に置かれる場合、前記２つのベント(bents)はマッチングする、請求項２〜４のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項６】
前記ステップ（ｆ）において、前記第３の基板は、前記結合基板の前記ベントに対応するベントを包含するように成形される、請求項５に記載の製造方法。
【請求項７】
前記第１の基板は、補強のためにマッチングしている前記２つのベント(bents)により、前記第２の基板と前記第３の基板との間に挟まれる、請求項１〜６のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項８】
前記第１の基板は、前記第２及び第３の基板の間で支持構造として機能するように前記第２及び第３の基板よりも高い変形抵抗を持つ、請求項１〜７のいずれかに記載の製造方法。
【請求項９】
前記第２の基板は、ステップ（ｃ）においてループ構造を形成する、請求項１〜８のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項１０】
前記ワンピースヘッドウェア構造は、ステップ（ｆ）においてループを形成する、請求項１〜９のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項１１】
前記シームレスヘッドウェア構造が、ソリッドステートの溶接によって一緒に保持される自由端を持つ、請求項１〜８のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項１２】
前記シームレスヘッドウェア構造が、調節可能なリンクを介して一緒に保持される自由端を持つ、請求項１〜８のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項１３】
前記シームレスヘッドウェア構造が、ソリッドステートの溶接によって少なくとも部分的に一緒に保持された前記基板との積層である、請求項１〜１２のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項１４】
前記シームレスヘッドウェア構造が、少なくとも部分的に結合剤によって一緒に保持された前記基板との積層である、請求項１〜１２のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項１５】
前記結合剤が接着剤を含む、請求項１４に記載の製造方法。
【請求項１６】
前記ステップ（ｆ）の後に、前記シームレスヘッドウェア構造の未加工のエッジをソリッドステートの溶接によって融合するステップをさらに含む、請求項１〜１５のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項１７】
前記ステップ（ｇ）は、超音波溶接により行われる、請求項１６に記載の製造方法。
【請求項１８】
成形された第１の基板を所望の輪郭にトリミングするステップをさらに含む、請求項１〜１７のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項１９】
成形された第２の基板を所望の輪郭にトリミングするステップをさらに含む、請求項１〜１８のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項２０】
成形された第３の基板を所望の輪郭にトリミングするステップをさらに含む、請求項１〜１９のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項２１】
成形された継ぎ目のないヘッドウェア構造を所望の輪郭にトリミングするステップをさらに含む、請求項１〜２０のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項２２】
トリミングする前記ステップが、前記成形されたシームレスヘッドウェア構造のトリミングされたエッジを同時にトリミング及び融合するステップを包含する、請求項２１に記載の製造方法。
【請求項２３】
前記マシンが熱プレス機である、請求項１〜２２のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項２４】
前記トリミング及び融合ステップは、超音波カッターを用いて行われる、請求項１〜２３のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項２５】
前記モールドが金型を含む、請求項１〜２４のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項２６】
前記第１の基板がフォームを含む、請求項１〜２４のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項２７】
前記フォームがポリプロピレン及びポリウレタンを含む、請求項２６に記載の製造方法。
【請求項２８】
前記第１、第２及び第３の基板を成形するのに有用なモールドは、同一のモールドである、請求項１〜２７のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項２９】
ステップ（ｂ）、（ｃ）及び（ｆ）の各々において、前記モールドが閉位置に１５０〜２００秒間留まる、請求項１〜２８のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項３０】
基板の各層は、シームレスな非平面構造である、請求項１から２９のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項３１】
ステップ（ｃ）の前記非平面プロファイルが、ステップ（ｂ）の前記非平面プロファイルの一部を包含する、請求項１〜３０のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項３２】
ステップ（ｃ）の前記非平面プロファイルが、ステップ（ｂ）の前記非平面プロファイルを包含し、且つ、囲む周辺部を持つ、請求項１〜３１のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項３３】
ヘッドウェアを製造する製造方法であって、以下のステップ：
（ａ）前記ヘッドウェアに形状を与えるため相補的にプロファイルされている第１の及び第２のモールド成型表面を持つ、少なくとも２つのモールド部品を包含するモールドを提供するステップと、
（ｂ）第１の基板を前記モールド内で成形するステップであって、前記モールド成型表面のプロファイルの少なくとも一部分とマッチングする非平面プロファイルを持つ前記第１の基板をもたらす、ステップと、
（ｃ）前記第１の基板を所望のプロファイルにトリミングするステップと、
（ｄ）第２の基板を前記モールド内で成形するステップであって、ステップ（ｂ）で述べた前記部分を包含する、前記モールド成型表面の前記プロファイルとマッチングする非平面プロファイルを持つ前記第２の基板をもたらす、ステップと、
（ｅ）トリミングされた第１の基板を前記第２の基板上に重ね、且つ、結合基板を形成するため、それらの非平面プロファイルをマッチングさせる、ステップと、
（ｆ）前記第１の基板を挟むため、前記結合基板により、前記モールド内に第３の基板を配置するステップであって、ステップと、及び
（ｇ）前記モールド内で前記結合基板とともに前記第３の基板を成形するステップであって、前記モールド成型表面の前記プロファイルとマッチングする非平面プロファイルを持つ前記第３の基板をもたらす、ステップと、
（ｈ）前記第２及び第３の基板を同時にトリミングして、それによりシームレスなヘッドウェア構造を形成するステップと、
を含む、製造方法。
【請求項３４】
前記ヘッドウェアがハットである、請求項１〜３３のいずれか一項に記載の方法によって製造されたヘッドウェア。
【請求項３５】
請求項１〜３３のいずれかに記載の方法によって製造されたシームレスヘッドウェア。
【請求項３６】
シームレス仕上げを有する非平面プロファイルを持つ積層体を含むハット。
【請求項３７】
前記積層体が、基板の各層の形状を補強するための支持構造（骨格）の層を包含する、請求項３６に記載のハット。
【請求項３８】
前記積層体は、ベントによって接合された少なくとも２つの部分を包含する、請求項３６又は３７に記載のハット。
【請求項３９】
前記ベントが折り目を含む、請求項３８に記載のハット。
【請求項４０】
前記２つの部分は、前記ベントによって接続された(interfaced)ループストラップと、バイザーとを包含する、請求項３８又は３９に記載のハット。
【請求項４１】
前記積層体は、ループを形成するため、調節可能なリンクによって連結された少なくとも２つの自由端を持つ、請求項３６又は請求項３７に記載のハット。
【請求項４２】
基板の各層がシームレスな非平面構造である、請求項３６〜４１のいずれか一項に記載のハット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、特に（但し排他的にではなく）熱プレスによってヘッドウェア(headwear、帽子)を製造する方法、及びそのヘッドウェアに関する。
【背景技術】
【０００２】
発明の背景
キャップなどのようなヘッドウェアは、布地(fabric)のいくつかのセクションから縫われた(sewn  of)柔らかい布地のクラウンと、太陽から目を保護するバイザー(visor)とを持つ。いくつかの特注(special  order)キャップは、特定のサイズの着用者にフィットするように作られているが、その大部分は、センターバックに全てに適応できるような調整するためのプラスチックエクステンダーを持つ、大量生産のプロダクトである。
【０００３】
例えばキャップの製造は、かなり複雑であり、且つ、少なくとも１０工程を必要とする。実証すると、キャップは、生産ラインのさまざまな部門の集合的な作業である。まず初めに、ファブリック層をファブリック切断鋸で切断してパネルを形成する。補強材(stiffener)として作用するメッシュは、パネルが互いに縫合される前に、パネルの裏側に打ち付けられる(put  against)。柔らかいクラウンのセクション、一般的に長い三角形状のマチ部分(gores)は、穴あけ部に送られ、ハトメ(eyelet)部門に送られ、そこでは機械が各パネルを貫通して小さな穴を開ける。穴は糸で完全に縛られている。キャップのフロントパネルは、刺繍を受けるために刺繍部門に送られる。コンピュータ駆動の刺繍機は、１つ又は２つのフロントパネルにロゴ又は単語全体を刺繍する。あるロゴには３１，０００ステッチが必要である。クラウンのパネル、一般に６つ又は８つのパネルは、次に縫製部門に送られ、そこでそれらが一緒に縫合される。補強（stiffening）及びロゴ付きで、これらのパネルは縫い通すには難しい。パネルを一緒に縫うには、工業用ミシンで人間の熟練を必要する。ビーニーキャップはバインダーやバインディング部門に送られ、そこで柔らかいクラウンの未加工の(raw)縫い目がカバーされたり隠されたりする。結束テープをクラウンの未加工の(raw)エッジの上に、それらを隠すために適用してもよい。このテープは帽子に(the  hat)完成した外観を与える。キャップすべてのセクションが収束するビーニークラウンのトップの上、キャップのちょうど中心に、自己被覆された亜鉛メッキ(galvanized)鋼製のボタンが置かれる。
【０００４】
バイザーは材料の層から形成され、且つ、通常は補強材(stiffener)を含む。ベースパネルは、所望のサイズにダイカットされ、且つ、その後キャップ上に縫い付けられる。バイザーを補強するため(stiffen)２つのパネルの間に補強材(stiffener)を配置することができる。その後、調節可能なプラスチックバンドをキャップの後部に設けることができる。最後に、ある種の汗止めバンドがキャップの内側に縫い付けられる。好ましいプロダクトを製造するためにさらなる工程を加えることができる。例えば、あるものは、耐久性を確保するために完成品にスチームを当ててもよい。あるものは、ーリングを避けるために、異なるエッジに沿ってステッチしてもよい。
【０００５】
これらの工程は、ベースボールキャップに特有のものである。異なるタイプのヘッドウェアを作るためには、異なる設定が必要である。必要な設定を提供するために工場を再構成することは時間がかかり、且つ、コストがかかる。あるタイプのヘッドウェアを生産するために特殊な機械が必要になることがある。需要が小さい場合、そのような機械に投資することは経済的ではないかもしれない。そのようなハンドメイドのヘッドウェアはまだ不可欠であり、且つ、プレミア付きで入手可能である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、ヘッドウエアを製造するための新規な方法又は他の方法で改善された方法を提供することによって、そのような欠点を排除するか、又は少なくとも軽減することを目指す。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
発明の概要
本発明によれば、ヘッドウェア製造する製造方法であって、順序に関係なく以下のステップ：
（ａ）前記ヘッドウェアに形状を与えるため相補的にプロファイルされている第１の及び第２のモールド成型(moulding)表面を持つ、少なくとも２つのモールド部品を包含するモールドを提供するステップと、
（ｂ）第１の基板を前記モールド内で成形する(shaping)ステップであって、前記モールド成型表面のプロファイルの少なくとも一部とマッチングする非平面プロファイルを持つ前記第１の基板をもたらす、ステップと、
（ｃ）第２の基板を前記モールド内で成形するステップであって、前記モールド成型表面の前記プロファイルとマッチングする非平面プロファイルを持つ前記第２の基板をもたらす、ステップと、
（ｄ）前記第１の基板を前記第２の基板上に重ね、且つ、結合基板を形成するため、それらの非平面プロファイルをマッチングさせる、ステップと、
（ｅ）前記結合基板により、前記モールド内に第３の基板を配置するステップであって、前記第１の基板を挟む、ステップと、及び
（ｆ）前記モールド内で前記結合基板により前記第３の基板を成形するステップであって、前記モールド成型表面のプロファイルとマッチングする非平面プロファイルを持つ前記第３の基板をもたらし、それにより前記ヘッドウェアのためにシームレス構造を形成する、ステップと、
を含む、製造方法が提供される。
【０００８】
好ましくは、非平面形状の部分は、ベント(bent)によって接続された(interfaced)２つの表面を含む。
【０００９】
より好ましくは、前記ベントは折り目を含む。
【００１０】
より好ましくは、前記２つの表面は曲面である。
【００１１】
前記第１の及び第２の基板は、成形後に対応するベントを包含し、且つ、前記結合基板の前記ベントを形成するため、前記第１の基板が前記第２の基板の上に置かれる場合、前記２つのベント(bents)はマッチングすることが好ましい。
【００１２】
好ましくは、前記ステップ（ｆ）において、前記第３の基板は、前記結合基板の前記ベントに対応するベントを包含するように成形される。
【００１３】
有利には、前記第１の基板は、補強(reinforcement)のためにマッチングしている前記２つのベント(bents)により、前記第２の基板と前記第３の基板との間に挟まれる。
【００１４】
より有利には、前記第１の基板は、前記第２及び第３の基板の間で(therebetween)支持構造として機能するように前記第２及び第３の基板よりも高い変形抵抗を持つ。
【００１５】
より好ましくは、前記第２の基板は、ステップ（ｃ）においてループ構造を形成する(forms)。
【００１６】
前記ワンピースヘッドウェア構造は、ステップ（ｆ）においてループを形成することが有利である。
【００１７】
好ましくは、前記シームレスヘッドウェア構造が、ソリッドステートの(solid-state)溶接によって一緒に保持される自由端(free  ends)を持つ。
【００１８】
より好ましくは、前記シームレスヘッドウェア構造が、調節可能なリンクを介して一緒に保持される自由端を持つ。
【００１９】
前記シームレスヘッドウェア構造が、ソリッドステートの溶接によって少なくとも部分的に一緒に保持された前記基板との積層であることが好ましい。
【００２０】
有利には、前記シームレスヘッドウェア構造が、少なくとも部分的に結合剤によって一緒に保持された前記基板との積層である。
【００２１】
より有利には、前記結合剤が接着剤を含む。
【００２２】
当該方法が、前記ステップ（ｆ）の後に、前記シームレスヘッドウェア構造の未加工の(raw)エッジをソリッドステートの溶接によって融合するステップをさらに含むことが好ましい。
【００２３】
好ましくは、前記ステップ（ｇ）は、超音波溶接により行われる。
【００２４】
当該方法は、成形された第１の基板を所望の輪郭(contour)にトリミングするステップをさらに含むことが有利である。
【００２５】
当該方法は、成形された第２の基板を所望の輪郭にトリミングするステップをさらに含むことが好ましい。
【００２６】
当該方法は、成形された第３の基板を所望の輪郭にトリミングするステップをさらに含むことが有利である。
【００２７】
好ましくは当該方法は、成形された継ぎ目のないヘッドウェア構造を所望の輪郭にトリミングするステップをさらに含む。
【００２８】
有利には、トリミングする前記ステップを含む当該方法が、前記成形されたシームレスヘッドウェア構造のトリミングされたエッジを同時にトリミング及び融合する(fusing)ステップを包含する。
【００２９】
好ましくは、前記マシンが熱プレス機である。
【００３０】
より好ましくは、前記トリミング及び融合ステップは、超音波カッターを用いて行われる。
【００３１】
さらにより好ましくは、前記モールドが金型を含む。
【００３２】
有利には、前記第１の基板がフォーム(foam)を含む。
【００３３】
さらにより有利には、前記フォームがポリプロピレン及びポリウレタンを含む。
【００３４】
前記第１、第２及び第３の基板を成形するのに有用なモールドは、同一のモールドであることが好ましい。
【００３５】
ステップ（ｂ）、（ｃ）及び（ｆ）の各々において、前記モールドが閉位置に１５０〜２００秒間留まることが有利である。
【００３６】
好ましくは、基板の各層は、シームレスな非平面構造である。
【００３７】
より好ましくは、ステップ（ｃ）の前記非平面プロファイルが、ステップ（ｂ）の前記非平面プロファイルの一部を包含する。
【００３８】
さらにより好ましくは、ステップ（ｃ）の前記非平面プロファイルが、ステップ（ｂ）の前記非平面プロファイルを包含し、且つ、囲む周辺部を持つ。
【００３９】
本発明のもう１つの態様において、ヘッドウェアを製造する製造方法であって、以下のステップ：
（ａ）前記ヘッドウェアに形状を与えるため相補的にプロファイルされている第１の及び第２のモールド成型(moulding)表面を持つ、少なくとも２つのモールド部品を包含するモールドを提供するステップと、
（ｂ）第１の基板を前記モールド内で成形する(shaping)ステップであって、前記モールド成型表面のプロファイルの少なくとも一部とマッチングする非平面プロファイルを持つ前記第１の基板をもたらす、ステップと、
（ｃ）前記第１の基板を所望のプロファイルにトリミングするステップと、
（ｄ）第２の基板を前記モールド内で成形するステップであって、ステップ（ｂ）で述べた前記部分を包含する、前記モールド成型表面の前記プロファイルとマッチングする非平面プロファイルを持つ前記第２の基板をもたらす、ステップと、
（ｅ）トリミングされた第１の基板を前記第２の基板上に重ね、且つ、結合基板を形成するため、それらの非平面プロファイルをマッチングさせる、ステップと、
（ｆ）前記第１の基板を挟むため、前記結合基板により、前記モールド内に第３の基板を配置するステップであって、ステップと、及び
（ｇ）前記モールド内で前記結合基板とともに前記第３の基板を成形するステップであって、前記モールド成型表面の前記プロファイルとマッチングする非平面プロファイルを持つ前記第３の基板をもたらす、ステップと、
（ｈ）前記第２及び第３の基板を同時にトリミングして、それによりシームレスなヘッドウェア構造を形成するステップと、
を含む、製造方法が提供される。
【００４０】
好ましくは、前記ヘッドウェアがハット(a  hat)である。
【００４１】
本発明の別の態様において、上述のような方法によって製造されたシームレスヘッドウェアが提供される。
【００４２】
本発明のさらなる態様において、シームレス仕上げを有する非平面プロファイルを持つ積層体を含むハットが提供される。
【００４３】
好ましくは、前記積層体が、基板の各層の形状を補強する(reinforcing)ための支持構造（骨格）の層を包含する。
【００４４】
より好ましくは、前記積層体は、ベントによって接合された(joined)少なくとも２つの部分を包含する。
【００４５】
さらにより好ましくは、前記ベントが折り目を含む。
【００４６】
より有利には、前記２つの部分は、前記ベントによって接続された(interfaced)ループストラップと、バイザーとを包含する。
【００４７】
さらにより有利には、前記積層体は、ループを形成するため、調節可能なリンクによって連結された少なくとも２つの自由端を持つ。
【００４８】
好ましくは、基板の各層がシームレスな非平面構造である。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
本発明は、添付の図面を参照して、単なる例示としてより詳細に説明される。
【図１】本発明の一態様によるヘッドウェアの実施形態の斜視図である。
【図２Ａ】第１の基板の位置を示す、図１のヘッドウェアの説明斜視図である。
【図２Ｂ】図２Ａのヘッドウェアの説明正面図である。
【図３】第２の基板と第３の基板との間に挟まれた第１の基板を示す、図２Ａ及び２Ｂのヘッドウェアの説明断面図である。
【図４】図１のヘッドウェアの形状を設計するコンピュータ装置の説明斜視図である。
【図５】図１のヘッドウェアを製造するためのモールドの説明斜視図である。
【図６】本発明の別の態様による、図１のヘッドウェアを製造するプロセスにおいて、第１の基板をモールド内に配置するステップを示す説明図である。
【図７】図６の第１の基板をモールド成型する(moulding)さらなるステップを示す説明図である。
【図８Ａ】図７のモールド成型された(moulded)第１の基板の説明斜視図である。
【図８Ｂ】図８Ａのモールド成型された第１の基板の側面図である。
【図９】図９は、モールド内の第２の基板をモールド成型するステップを示す説明図である。
【図１０】モールド成型された第１の基板をモールド成型された第２の基板に配置するステップを示す説明図である。
【図１１】第１の基板及び第２の基板に第３の基板をモールド成型するステップを示す説明図である。
【図１２】モールド成型された第１、第２及び第３の基板をトリミングするステップを示す説明図である。
【図１３】図１２における基板の自由端をリンクで接続するステップを示す説明図である。
【図１４】本発明によるヘッドウェアのさらなる実施形態の例示的な斜視図である。
【図１５Ａ】第１の基板の位置を示す図１４のヘッドウェアの説明斜視図である。
【図１５Ｂ】第１の基板の位置を示す図１５Ａのヘッドウェアの説明正面図である。
【図１６】第２の基板と第３の基板との間に挟まれた第１の基板を示す、図１４〜図１５Ｂのヘッドウェアの断面図である。
【図１７Ａ】図１７Ａは、本発明によるヘッドウェアのさらなる実施形態の例示的な斜視図である。
【図１７Ｂ】図１７Ａのヘッドウェアの説明正面図であり、その中の第１の基板の位置を示す。
【図１７Ｃ】第１の基板の位置を示す、図１７Ａのヘッドウェアの説明正面図である。
【図１７Ｄ】図１７Ａ〜図１７Ｃのヘッドウェアの側面図であり、第１の基板が第２の基板と第３の基板との間に挟まれている様子を示す
【発明を実施するための形態】
【００５０】
好ましい実施形態の詳細な説明
図面の図１〜図３を参照すると、バイザーキャップの形態のヘッドウェア１００が示される。バイザーキャップ１００は、本体１０１を包含する。
本体１０１は、ベント１０１Ｃによって接続された(interfaced)バイザー部分１０１Ａ及びヘッドバンド部分１０１Ｂを包含する。好ましい実施形態では、ベント１０１Ｃは折り目線の形態である。ヘッドバンド部分１０１Ｂは、リンク１０１Ｄによって接続され(connected)得る２つの自由端を包含する。リンク１０１Ｄは、好ましくは自由端に縫い付けられた弾性バンドの形態の調節可能なリンクである。ヘッドウエア１００は、自由端を持たず、使用者の頭の周りに巻き付けるのに有用な完全なループの形態のヘッドバンド部分１０１Ｂを包含することはもちろん可能である。この場合、全体的なヘッドウェア１００はシームレスである。
【００５１】
図２Ａ〜図３に見られるように、本体１０１は、２つ以上、この場合は３つの層の基材(substrates)１０２〜１０４の積層体であり、好ましい非平面プロファイルを有するシームレスなワンピースのヘッドウェア構造を形成する(forms)。より詳細には、第１の基板１０２は、第２の基板１０３と第３の基板１０４との間に挟まれている。第１の基板１０２は、特にベント１０１Ｃ、バイザー部分１０１Ａ及びヘッドバンド部分１０１Ｂを補強する(reinforcing)ための支持構造体として機能するため、第２の基板１０３及び第３の基板１０４と比較して大きい変形抵抗を持つ。支持構造体は、バイザーキャップ１００の内部をスケルトンとして通る(run)。これについては下でさらに説明する。
【００５２】
第１の基板１０２は、好ましくは、６８％のポリプロピレンと３２％のポリウレタンから作られたフォームであり、且つ、フォームが形成された後に、被着体(subject)ヘッドウエア１００の製造に使用される前に、織物（textile）の層によって覆われている。第２及び第３の基板１０３及び１０４は、通常、第１の基板１０２の上に重なり、且つ、包囲する同種の材料から形成される。第２及び第３の基板１０３及び１０４は、織物で上に重なる同種の材料から形成される。第２もしくは第３の基板１０３もしくは１０４の非平面プロファイルは、第１の基板１０２の非平面プロファイルを包囲し、且つ、囲む周辺部を有する。
【００５３】
図４を参照すると、ヘッドウェア１００の形状は、従来のソフトウェアによって設計されている。モールド２００は、ヘッドウェア１００の製造に有用な基板１０２〜１０４に形状を提供するように形成される。このモールド２００は、好ましくは、成形(shaping)用の基板１０２，１０３又は１０４に熱及び圧力を加えるホットプレス機械である機械に取り外し可能に取り付けられる。
【００５４】
図５は、ヘッドウェア１００に形状(shape)を与えるように相補的にプロファイルされた第１及び第２の成形面を有する少なくとも２つのモールド部品２００Ａ及び２００Ｂを有するモールド２００を示す。ヘッドウェア１００の各部分の形状は、同一モールド２００を使用するホットプレスの単一ステップにより、基板１０２、１０３もしくは１０４の各層を横切り(across)同時に製造される。得られた成形(shaped)基板１０２，１０３又は１０４は、シームレスである。図６を参照すると、２つのモールド部品２００Ａ及び２００Ｂは、下部モールド部品２００Ｂ上への第１の基板１０２の挿入又は配置を可能にするために開かれる。第１の基板１０２が適所に配置されると、上側モールド部分２００Ａは、下側モールド部分２００Ｂを第１の基板１０２を挟んで押圧するように下降する。この段階で、モールド部品２００Ａ及び２００Ｂは閉じられたものとみなすことができる。加えられた熱及び圧力は、モールド部品２００Ａ及び２００Ｂのモールド成型(moulding)面のプロファイルの中、及びに従って再設定される基板１０２を溶融させる。モールド部品２００Ａ及び２００Ｂは、図７に示すように、約１００秒間閉じたままである。加えられる熱は約２００℃である。モールド２００における第１の基板１０２の成形(shaping)は、第１の基板１０２がモールド成型面のプロファイルの少なくとも一部とマッチングする非平面プロファイルを有するようにする。第１の基板１０２は、モールド部品２００Ａ及び２００Ｂのモールド成型面全体を覆わない。なぜなら、ヘッドウェア１００の全体寸法を占有することを意図するものではないからである。ヘッドウェア１００の一部において、構造的支持を提供するのに有用であるだけである。図８Ａ及び８Ｂは、所望の形状及び寸法にトリミングされた成形された第１の基板１０２を示す。
【００５５】
ヘッドウェア１００のこの実施形態では、ヘッドウェア１００は、３つの基板層１０２，１０３及び１０４の積層体である。中間層は、第１の基板１０２を含む。図９を参照すると、ヘッドウェア１００の外皮を形成する(form)ために、下側モールド部分２００Ｂ上に第２の基板１０３を載置する。モールド部分２００Ａ及び２００Ｂは、１８０℃の温度を適用するために閉じられ、且つ、第２の基板１０３を成形するため１２０秒間閉じたままにする。モールド内の第２の基板１０３を成形すると、モールド成型面のプロファイルとマッチングする非平面プロファイルを持つ第２の基板１０３をもたらす。第２の基板１０３の成形プロセスが終了すると、成形された第２の基板１０３は、成形されトリミングされた第１の基板１０２がその上に置かれている間、下側モールド部品２００Ｂ上に残る。第２の基板は、基本的に、モールド成型時に、第１の基板１０２が覆った部分を含む、モールド部分２００Ａ、２００Ｂのモールド成型面全体を覆う。このように、成形された第１の基板１０２が、成形された第２の基板１０３（図１０参照）の上に配置されるとき、成形された第１の基板１０２の形状は、構造的強化を必要とする成形された第２の基板１０３の一部の形状に対応する。成形されトリミングされた第１の基板１０２を、成形された第２の基板１０３の上に重ねることにより、且つ、それらの非平面プロファイルをマッチングさせることによって、２つは結合された基板(a  combined  substrate)を形成する。
【００５６】
図１１に示すように、第３の基板１０４は、モールド部分２００Ａ及び２００Ｂのモールド成型面全体を覆う結合基板上に配置される。モールド部品２００Ａ及び２００Ｂが閉じられると、第３の基板１０４を複合基板で成形すると、モールド部品２００Ａ及び２００Ｂのモールド成型面のプロファイルにマッチングする非平面プロファイルを持つ第１の基板１０４もたらす。ホットプレスの間、第１、第２及び第３の基板１０２，１０３及び１０４は、可能な限り一緒に接合される(bonded)。基体１０２，１０３及び／又は１０４は、ソリッドステートの溶接によって少なくとも部分的に一緒に積層又は保持され、及び次いで好ましい形状及び寸法にトリミングされる。これは、シームレスなヘッドウェア構造１０６を形成する。好ましい実施形態では、図１２を参照すると、ヘッドウェア構造１０６は、滑らかな仕上げを提供するためにトリミングが行われるときに、ヘッドウェア構造１０６の自由端を同時に溶融する(fuses)超音波カッターによってトリミングされる。
【００５７】
成形されトリミングされた第１の基板１０２のいずれかの側に、接着剤などの結合剤の層を塗布して、第２及び第３の基板１０３及び１０４のそれぞれの側に接着することができる。あるいは、基板１０２，１０３，１０４の相対的な位置を制限するホットプレスの結果として、基板１０２，１０３及び１０４間の結合、又は第２と第３の基板１０３及び１０４間の結合に単純に頼ることができる。
【００５８】
ヘッドウェア構造１０６が２つの自由端１０６Ａ及び１０６Ｂを持つ好ましい実施形態では、
リンク１０１Ｄを使用して両者を接続することができる。通常、リンク１０１Ｄの端部は、第２の基板１０３と第３の基板１０４との間のそれぞれの自由端１０６Ａ及び１０６Ｂに挿入される。ホットプレスの間、２つの基板１０３及び１０４は、自由端１０６Ａ及び１０６Ｂにおいて互いに接合しない。なぜなら、第３の層１０４が第２の層１０３と直接接触しないように、第３の基板１０４が成形されるときに、それらの間に絶縁体が適用されるからである。図１３を参照すると、自由端１０６Ａ及び１０６Ｂにリンク１０１Ｄが挿入され、及びそれから、そこに超音波溶接される。換言すれば、自由端１０６Ａ及び１０６Ｂは、ソリッドステート溶接によって直接又は間接的に接続されている。
【００５９】
図示されていないが、ヘッドウェアの製造の一実施形態の説明目的のための一例過ぎない図面に示されるように、これらとは異なるモールド部品のセットを有することにより、３つのホットプレス工程から(out  of)、完成したヘッドウェア１００を形成することが可能である。第２及び第３の基板１０３及び１０４の自由端１０６Ａ及び１０６Ｂは、それぞれの基板１０３又は１０４が成形されるときに接合されて（joined）もよい。第３の基板１０４が成形されるとき、全ての接合された(joined)端部は互いに接合される（bonded）。あるいは、未加工の(raw)基材１０３又は１０４は、成形のためにモールド部分２００Ａ及び２００Ｂに挿入される完全なループの形態であってもよく、その結果、ユーザの頭の上に置くためのループ状のヘッドウェア１００が得られる。両方の場合において、結果として生じるヘッドウェア１００はシームレスである。
【００６０】
この特定のバイザーキャップ１００において、第１の構造１０２は、バイザー部分１０１Ａ、ヘッドバンド部分１０１Ｂ及びインターフェース接続された(interfaced)折り線１０１Ｃを横切って延びる。折り曲げ線１０１Ｃを包含するため、且つ、第１の基板１０２は、第２及び第３の基板１０３及び１０４と比べてより高い変形抵抗を有するので、第１の基板１０２は成形される。第１の基板１０２上のバイザー部分１０１Ａとヘッドバンド部分１０１Ｂとの間の相対角度位置は、基板１０２はそれ自身の変形抵抗によって良好に維持される。
【００６１】
第２の基板１０３及び第３の基板１０４における部分１０１Ａと１０１Ｂとの角度関係は、その間の成形された第１の基板１０２の存在によって補強される。さらに、実際には、第１の基板１０２は２回成形される。他の基板１０３又は１０４とは独立して１回目に、及び、第２及び第３の基板１０３及び１０４で２回目に成形される。これは、成形された第１の基板１０２、及びしたがって、その他の基板１０３，１０４及びヘッドウェア１００全体の形状を維持するのに貢献する。
【００６２】
また、バイザー部１０１Ａ並びにヘッドバンド部１０１Ｂは、曲面である。曲率は、曲率を担持するために２回モールド成型された、成形された第１の基板１０２によって再び維持される。
【００６３】
ヘッドウェア１００は、図１４〜図１６に示すようにバケットハット又はフラットビームフィット(fitted)キャップを包含する他の形態であり得ることに留意されたい。図１５Ａ及び図１５Ｂに見られるように、バイザー及びヘッドバンド部分１０１Ａ及び１０１Ｂの曲率に補強が必要である。折り線１０１Ｃはまた、補強を必要とする。したがって、図１６に示すように、成形された第１の基板１０２は、バイザー及びヘッドバンド部分１０１Ａ及び１０１Ｂの全体を横切って、ならびに折り線１０１Ｃを横切って延在する。バケットハット１００は基本的に、異なるモールド２００が必要とされることを除いて、バイザーキャップを作製するために上に詳述したのと同じ製造プロセスによって形成される。得られたバケットハット１００は、ワンピース構造の形態のシームレス仕上げを有する。
【００６４】
図１７Ａ〜図１５Ｄを参照すると、フラットビームフィットキャップ１００は、バイザー部分、ヘッドバンド部分１０１Ａ及び１０１Ｂ、ならびにそれらの間の接合部(junction)において強化されている。接合部は、折り線１０１Ｃを包含する。成形された第１の基板１０２は、ヘッドバンド部分１０１Ｂの全体を横切り、折り線１０１Ｃを超えて、バイザー部分１０１Ａの一部まで延在している。主要補強部は、ヘッドバンド部分１０１Ｂの曲率を支持するため、及びバイザー部分１０１Ａとヘッドバンド部分１０１Ｂとの間の角度、すなわち折り線１０１Ｃを維持するため、ヘッドバンド部分１０１Ｂと折り線１０１Ｃにおいて提供される。
【００６５】
フラットビームフィットキャップ１００は基本的に、異なるモールド２００が必要とされることを除いて、バイザーキャップ又はバケットハットを作成するため、上に詳述したのと同じ製造プロセスによって形成される。得られるフラットビームフィットキャップ１００は、ワンピース構造の形態のシームレス仕上げを有する。
【００６６】
ヘッドウエア１００の他の可能な実施形態は、ハット、例えば、カウボーイハット、トリルビー、ボウラー、ベレー、フェドラ、パナマ、クローシェ、アイビーキャップ、トラッパー及びダービーなどである。
【００６７】
本発明は、単なる例示として与えられたものであり、添付の特許請求の範囲に記載された本発明の範囲から逸脱することなく、記載された実施形態の様々な他の改変及び／又は変更が当業者によってなされ得る。
【符号の説明】
【００６８】
１００  ヘッドウエア
１０１  本体
１０１Ａ  バイザー部分
１０１Ｂ  、ヘッドバンド部分
１０１Ｃ  折り線、ベント
１０１Ｄ  リンク
【図１】
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【図２Ａ】
2017166113.tif 000004
【図２Ｂ】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５Ａ】
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【図１５Ｂ】
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【図１６】
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【図１７Ａ】
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【図１７Ｂ】
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【図１７Ｃ】
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【図１７Ｄ】
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