(57)【要約】【課題】カバーテープのシーラント層を構成する樹脂組成物として、高い帯電防止能と、高い剥離強度とをバランスよく発現させる樹脂組成物を提供すること。【解決手段】本発明の樹脂組成物は、電子部品を収容できる凹部を有するキャリアテープをシールするカバーテープ１０の、シーラント層２を構成する樹脂組成物であって、当該樹脂組成物は、（Ａ）ポリオレフィン系樹脂と、（Ｂ）帯電防止剤と、（Ｃ）ポリスチレン系樹脂および／又は（Ｄ）（メタ）アクリル酸エステル重合体と、を含み、前記（Ｂ）帯電防止剤は、リチウムイオンを含む帯電防止剤を含み、当該樹脂組成物１００質量部に対する前記（Ａ）ポリオレフィン系樹脂の含有量が２０質量部以上である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を収容できる凹部を有するキャリアテープをシールするカバーテープの、シーラント層を構成する樹脂組成物であって、
当該樹脂組成物は、
（Ａ）ポリオレフィン系樹脂と、
（Ｂ）帯電防止剤と、
（Ｃ）ポリスチレン系樹脂および／又は（Ｄ）（メタ）アクリル酸エステル重合体と、
を含み、
前記（Ｂ）帯電防止剤は、リチウムイオンを含む帯電防止剤を含み、
当該樹脂組成物１００質量部に対する前記（Ａ）ポリオレフィン系樹脂の含有量が２０質量部以上である、樹脂組成物。
【請求項２】
請求項１に記載の樹脂組成物であって、
当該樹脂組成物１００質量部に対する前記（Ｂ）帯電防止剤の含有量が２５質量部以下である、樹脂組成物。
【請求項３】
請求項１または２に記載の樹脂組成物であって、
前記（Ｃ）ポリスチレン系樹脂として、スチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体を含む、樹脂組成物。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれか一項に記載の樹脂組成物であって、
前記（Ｄ）（メタ）アクリル酸エステル重合体として、（メタ）アクリル酸メチル重合体を含む、樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれか一項に記載の樹脂組成物であって、
当該樹脂組成物からシーラント層を作製した際の、表面抵抗率が１．０×１０１１Ω／ｃｍ２以下である、樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれか一項に記載の樹脂組成物であって、
前記（Ａ）ポリオレフィン系樹脂は、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸共重合体、エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体、アイオノマーからなる群から選ばれる一種以上の樹脂を含む、樹脂組成物。
【請求項７】
電子部品を収容できる凹部を有するキャリアテープをシールするカバーテープであって、
請求項１ないし６のいずれか一項に記載の樹脂組成物により構成されるシーラント層を備える、カバーテープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物およびカバーテープに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、トランジスタ、ダイオード、コンデンサ、圧電素子レジスタ等の電子部品は、電子機器の製造現場において、当該電子部品を収納することが可能なポケットが連続的に形成されたキャリアテープと、上記キャリアテープにシールするカバーテープとからなる包装体に収容して熱シール処理を施した後、紙製或いはプラスチック製のリールに巻かれた状態で、電子回路基板等に表面実装を行う作業領域まで搬送されている。そして、かかる電子部品は、上述した作業領域内で上記包装体のカバーテープを剥離した後、キャリアテープに形成された上記ポケットから取り出され、電子回路基板等に表面実装されることとなる。
【０００３】
このような一連の工程において、電子部品の包装材として用いられるカバーテープとしては、以下の特性が求められる。
すなわち、カバーテープ剥離時に発生しうる剥離帯電により電子部品がポケットから飛び出すのを抑制したり、また、電子部品が帯電しないように、カバーテープとしての帯電防止能が求められる。
【０００４】
これに関連して、たとえば、特許文献１〜６に開示される技術が知られている。これらの文献には、帯電防止能を発現する樹脂組成物やフィルム、シート等が開示されており、このような樹脂組成物、フィルム、シート等を各種用途に展開できるという示唆もある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−１９６０５２号公報
【特許文献２】特開２０１０−１９６０５３号公報
【特許文献３】特開２０１１−０２６５５５号公報
【特許文献４】特開２０１１−１６２７６１号公報
【特許文献５】特開２０１１−２５２０４０号公報
【特許文献６】特開２０１３−０７６０１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ここで、前述のようなカバーテープを作製するにあたっては、シーラント層としての帯電防止性をさらに向上させるのみならず、適切にキャリアテープとの密着性を実現させなければならないという事情がある。
これに対し、特許文献１ではポリ乳酸系樹脂、特許文献２ではアクリル系樹脂により帯電防止能を発現させること、特許文献３〜５では、ポリスチレン系樹脂が帯電防止能を発現させるとの知見に基づき樹脂組成物等が作製されているが、これらの樹脂を過剰に加えると、カバーテープとしての剥離強度の低下が懸念される。また、これらの文献においては、樹脂組成物における表面抵抗率の評価がなされているが、その大半は、電子部品用のカバーテープに用いるには満足できるものではなかった。
また、特許文献６においては、特定の高分子型帯電防止剤が含有されていることを特徴とするポリスチレン系樹脂フィルムが開示されており、これにより、高分子型帯電防止剤の使用量の低減を図ることができる旨示されている。しかしながら、実際に開示されている樹脂組成物としては、カバーテープのシーラント層とするには、剥離強度の面で不十分なものであった。
すなわち、本技術分野においては、カバーテープのシーラント層を構成する樹脂組成物として、高い帯電防止能と、高い剥離強度とをバランスよく発現させる樹脂組成物が望まれていた。
【０００７】
そこで、本発明は、カバーテープのシーラント層を構成する樹脂組成物として、高い帯電防止能と、高い剥離強度とをバランスよく発現させる樹脂組成物を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明によれば、
電子部品を収容できる凹部を有するキャリアテープをシールするカバーテープの、シーラント層を構成する樹脂組成物であって、
当該樹脂組成物は、
（Ａ）ポリオレフィン系樹脂と、
（Ｂ）帯電防止剤と、
（Ｃ）ポリスチレン系樹脂および／又は（Ｄ）（メタ）アクリル酸エステル重合体と、
を含み、
前記（Ｂ）帯電防止剤は、リチウムイオンを含む帯電防止剤を含み、
当該樹脂組成物１００質量部に対する前記（Ａ）ポリオレフィン系樹脂の含有量が２０質量部以上である、樹脂組成物が提供される。
【０００９】
また、本発明によれば、
電子部品を収容できる凹部を有するキャリアテープをシールするカバーテープであって、
上記の樹脂組成物により構成されるシーラント層を備える、カバーテープが提供される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、カバーテープのシーラント層を構成する樹脂組成物として、高い帯電防止能と、高い剥離強度とをバランスよく発現させる樹脂組成物を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープの一例を示す図である。
【図２】本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープの一例を示す図である。
【図３】本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープをキャリアテープにシールした状態の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明を実施形態に基づき適宜図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
また、実施形態に記載される構成・要素は発明の効果を損なわない限りにおいて適宜組み合わせることもできる。
【００１３】
本実施形態の樹脂組成物は以下に示されるものである。
電子部品を収容できる凹部を有するキャリアテープをシールするカバーテープの、シーラント層を構成する樹脂組成物であって、
前記樹脂組成物は、
（Ａ）ポリオレフィン系樹脂と、
（Ｂ）帯電防止剤と、
（Ｃ）ポリスチレン系樹脂および／又は（Ｄ）（メタ）アクリル酸エステル重合体と、
を含み、
前記（Ｂ）帯電防止剤は、リチウムイオンを含む帯電防止剤を含み、
前記樹脂組成物１００質量部に対する前記（Ａ）ポリオレフィン系樹脂の含有量が２０質量部以上である、樹脂組成物。
【００１４】
［カバーテープ］
まず、本実施形態の樹脂組成物を適用したカバーテープについて説明する。
図１は、本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープの一例を示す断面図である。
図１に示すように、本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープ１０（以下、単に「カバーテープ」とも称す。）は、基材層１と、基材層１の一方の面側に設けられるシーラント層２とを備えるものである。ここで、このシーラント層２は、本実施形態に係る樹脂組成物により構成される。
以下、本実施形態の電子部品包装用カバーテープ１０を構成する各層について説明する。
【００１５】
＜基材層１＞
基材層１を構成する材料は、当該基材層１に対してシーラント層２を積層してカバーテープを作製する際、また、キャリアテープ２０（図３参照、以下同様）に対してカバーテープ１０を接着させる際、カバーテープ１０の使用時等に外部から加わる応力に耐えうることができる程度の機械的強度、キャリアテープ２０に対してカバーテープ１０を接着させる際に加わる熱履歴に耐えうることができる程度の耐熱性を有したものが好ましい。また、基材層を構成する材料の形態は、特に限定されないが、加工が容易である観点から、フィルム状に加工されたものであることが好ましい。
【００１６】
基材層１を構成する材料の具体例としては、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリアクリレート系樹脂、ポリメタアクリレート系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ＡＢＳ樹脂等が挙げられる。中でも、カバーテープ１０の機械的強度を向上させる観点から、ポリエステル系樹脂が好ましい。また、カバーテープ１０の機械的強度、柔軟性を向上させる観点から、ナイロン６を、基材層１を構成する材料として用いてもよい。くわえて、基材層１を構成する材料中には、滑材を含有させてもよい。
【００１７】
基材層１は、上述した材料を含む単層フィルムにより形成してもよいし、上述した材料を各層に含む多層フィルムを用いて形成してもよい。また、基材層１を形成するために使用するフィルムの形態としては、未延伸フィルムであってもよいし、一軸方向又は二軸方向に延伸したフィルムであってもよいが、カバーテープ１０の機械的強度を向上させる観点から、一軸方向又は二軸方向に延伸したフィルムであることが好ましい。
【００１８】
基材層１の厚さは、好ましくは５μｍ以上であり、より好ましくは１０μｍ以上である。また、基材層１の厚さは、好ましくは５０μｍ以下であり、より好ましくは４０μｍ以下である。基材層１の厚さが上記上限値以下である場合、カバーテープ１０の剛性が高くなりすぎず、シール後のキャリアテープ２０に対して捻り応力がかかった場合であっても、カバーテープ１０がキャリアテープ２０の変形に追従し、剥離してしまうことを抑制することができる。また、基材層１の厚さが上記下限値以上である場合、カバーテープ１０の機械的強度を良好なものとすることができるため、キャリアテープ２０からカバーテープ１０を高速で剥離する場合であっても、カバーテープ１０が破断してしまうことを抑制することができる。
【００１９】
基材層１の全光線透過率は、好ましくは、８０％以上であり、さらに好ましくは、８５％以上である。こうすることで、後述するカバーテープ１０とキャリアテープ２０とからなる包装体１００（図３参照、以下同様）において、キャリアテープ２０のポケット２１（図３参照、以下同様）内に電子部品が正しく収容されているか否かを検査することができる程度に必要な透明性を付与することができる。言い換えれば、基材層１の全光線透過率を上記下限値以上とすることにより、カバーテープ１０とキャリアテープ２０とからなる包装体１００の内部に収容した電子部品を、当該包装体１００の外部から視認して確認することが可能となる。なお、基材層１の全光線透過率は、ＪＩＳ  Ｋ７１０５（１９８１）に準じて測定することが可能である。
【００２０】
＜シーラント層２＞
本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープ１０において、シーラント層２は、基材層１の一方の面に設けられる層である。かかるシーラント層２の表面は、キャリアテープ２０と接触することになる。
【００２１】
本実施形態において、このシーラント層２は、（Ａ）ポリオレフィン系樹脂と、（Ｂ）帯電防止剤とを含み、かつ、（Ｃ）ポリスチレン系樹脂と（Ｄ）（メタ）アクリル酸エステル重合体のうち少なくとも一方を含む樹脂組成物で構成されている。
以下、このシーラント層２を構成する各成分について説明する。
【００２２】
（（Ａ）ポリオレフィン系樹脂）
本実施形態のシーラント層２を構成する樹脂組成物は、（Ａ）ポリオレフィン系樹脂を含む。
この（Ａ）ポリオレフィン系樹脂は、エチレン、プロピレン、ブテン等のα−オレフィンに由来する単位を有する樹脂であり、公知の材料のなかから、適宜選択して、使用することができる。
【００２３】
本実施形態においては、この（Ａ）ポリオレフィン系樹脂として、エチレン共重合体を用いることが好ましい。
エチレン共重合体としては、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸共重合体、エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体、アイオノマーなどの樹脂が挙げられる。
このような樹脂を用いることより、キャリアテープ２０に対する剥離強度を好適なものとすることができる。
【００２４】
なお、エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸共重合体としては、例えば、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体などがあげられる。
【００２５】
また、エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体としては、例えば、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、エチレン−メタクリル酸エステル共重合体等が挙げられる。アクリル酸エステル及びメタクリル酸エステルとしては、メタノール、エタノール等炭素数１〜８のアルコールとのエステルが好適に使用される。上記エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体の中でも、エチレンーアクリル酸メチル共重合体、エチレンーアクリル酸エチル共重合体、もしくはエチレン−メタクリル酸メチル共重合体が汎用性の面から好ましい。
【００２６】
上記の樹脂のうち、キャリアテープ基材への接着性およびコストの面から、エチレン共重合体が、エチレン−酢酸ビニル共重合体またはエチレン−脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体であると好ましい。
本実施形態において、エチレン−酢酸ビニル共重合体は、少なくともエチレンと酢酸ビニルとが、エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体は、少なくともエチレンと脂肪族不飽和カルボン酸エステルとが共重合した共重合体であり、場合により他のモノマーがさらに共重合されていてもよい。
【００２７】
上記エチレン−酢酸ビニル共重合体は、剥離強度の観点から、共重合体を構成する全モノマー中の酢酸ビニルの割合が、１０質量％以上３５質量％以下であることが好ましく、１５質量％以上３０質量％以下であることが更に好ましい。これにより、キャリアテープとの剥離強度を好適なものとすることができる。
また、上記エチレン−脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体は、剥離強度の観点から、共重合体を構成する全モノマー中の脂肪族不飽和カルボン酸エステルの割合が、１０質量％以上３５質量％以下であることが好ましく、１５質量％以上３０質量％以下であることが更に好ましい。これにより、キャリアテープとの剥離強度を好適なものとすることができる。
【００２８】
なお。これらの共重合体は、３成分以上のモノマーを共重合してなる多元共重合体であってもよい。上記多元共重合体としては、例えば、エチレン、脂肪族不飽和カルボン酸エステルおよび酸無水物から選ばれる少なくとも３種類のモノマーを共重合してなる共重合体等が挙げられる。
【００２９】
上記（Ａ）ポリオレフィン系樹脂は、剥離強度の観点から、ＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準じて測定されるメルトフローレートの値（以下、「ＭＦＲ」と記載する場合がある）（１９０℃、２．１６ｋｇ）が０．１ｇ〜１００ｇであることが好ましく、１ｇ〜５０ｇであることが更に好ましい。これにより、キャリアテープ２０との剥離強度を好適なものとすることができる。
【００３０】
本実施形態において、シーラント層２を構成する樹脂組成物１００質量部に対する（Ａ）ポリオレフィン系樹脂の含有量は２０質量部以上であり、好ましくは３０質量部以上であり、より好ましくは４５質量部以上である。
このように（Ａ）ポリオレフィン系樹脂の含有量を設定することにより、シーラント層２としての適度な剥離強度を達成することができる。
また、本実施形態において、シーラント層２を構成する樹脂組成物１００質量部に対する（Ａ）ポリオレフィン系樹脂の含有量は、好ましくは８５質量部以下であり、より好ましくは８０質量部以下であり、さらに好ましくは７８質量部以下である。
このように（Ａ）ポリオレフィン系樹脂の含有量を設定することにより、より高度の帯電防止性能を実現することが可能となる。
【００３１】
（（Ｂ）帯電防止剤）
本実施形態のシーラント層２を構成する樹脂組成物は、（Ｂ）帯電防止剤を含む。ここで、本実施形態において、この（Ｂ）帯電防止剤は、リチウムイオンを含むものが用いられる。
本実施形態において、このようにリチウムイオンを含む帯電防止剤を用いることにより、シーラント層２として、一段と良好な帯電防止能を実現することができる。
【００３２】
より具体的に、この（Ｂ）帯電防止剤としては、リチウムイオンが樹脂中に存在する高分子型帯電防止剤を用いることができる。これにより、優れた帯電防止性能が持続的に安定して発揮される。
リチウムイオンは、たとえば、リチウム塩のような形でこの帯電防止剤に含有させることができる。このリチウム塩としては、塩化リチウム、フッ化リチウム、臭化リチウム、ヨウ化リチウム、過塩素酸リチウム、酢酸リチウム、フルオロスルホン酸リチウム、メタンスルホン酸リチウム、トリフルオロメタンスルホン酸リチウム、ペンタフルオロエタンスルホン酸リチウム等が挙げられる。
【００３３】
なお、（Ｂ）帯電防止剤に含まれるリチウムイオンは、金属元素量測定により確認することができる。本実施形態において、帯電防止剤に含まれるリチウムイオン量は、たとえば、５０μｇ／ｇ以上（５０ｐｐｍ以上）に設定されていることが好ましい。
【００３４】
また、本実施形態において、（Ｂ）帯電防止剤は、前述のリチウムイオンを含む帯電防止剤以外にも、公知の帯電防止剤を併用することもできる。
この帯電防止剤としては、たとえば、ポリエーテルエステルアミドなどのポリアミド系コポリマー、ポリオレフィンとポリエーテルのブロックポリマー、ポリエチレンエーテル及びグリコールからなるポリマー、カリウムアイオノマーなどのカルボン酸塩基含有ポリマー、第４級アンモニウム塩基含有コポリマー、酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン等の金属フィラー、ポリエチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）等のチオフェン系導電性ポリマーなどが挙げられる。
なお、これら、帯電防止剤は、押出しラミネートや熱シールの際の高温による変質などを防止するために、熱分解温度が１２０℃以上であることが好ましい。
【００３５】
本実施形態において、シーラント層２を構成する樹脂組成物１００質量部に対する（Ｂ）帯電防止剤の含有量は、たとえば５質量部以上であり、好ましくは８質量部以上であり、より好ましくは１０質量部以上である。
このように（Ｂ）帯電防止剤の含有量を設定することにより、シーラント層２として、適切な帯電防止能を発揮することができる。
また、本実施形態において、シーラント層２を構成する樹脂組成物１００質量部に対する（Ｂ）帯電防止剤の含有量は、好ましくは２５質量部以下であり、より好ましくは２０質量部以下であり、さらに好ましくは１８質量部以下、とくに好ましくは１６質量部以下である。
一般に、（Ｂ）帯電防止剤は、高価なものであるため、このように帯電防止剤の含有量を設定することにより、カバーテープ作製におけるコスト低減に資することができる。
【００３６】
また、本実施形態において、（Ｂ）帯電防止剤全体１００質量部に対する「リチウムイオンを含む帯電防止剤」の割合は、たとえば、５０質量部以上であり、好ましくは６０質量部以上であり、より好ましくは７５質量部以上である。
このようにリチウムイオンを含む帯電防止剤の割合を設定することにより、シーラント層２としての適切な帯電防止能を効果的に発揮することができる。
この（Ｂ）帯電防止剤全体１００質量部に対する「リチウムイオンを含む帯電防止剤」の割合の上限値は特に制限されず、（Ｂ）帯電防止剤の全体が「リチウムイオンを含む帯電防止剤」であってもよい。
【００３７】
（（Ｃ）ポリスチレン系樹脂）
本実施形態の樹脂組成物が（Ｃ）ポリスチレン系樹脂を含む場合、適度な帯電防止能と、剥離強度のバランスの調整を図ることができる。
この（Ｃ）ポリスチレン系樹脂は、特に限定されないが、例えばポリスチレン、スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン・エチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、スチレン・エチレン・プロピレン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、スチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体、水素添加スチレンブロック共重合体、耐衝撃性ポリスチレン（ＨＩＰＳ；Ｈｉｇｈ  Ｉｍｐａｃｔ  Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ）、汎用ポリスチレン樹脂（ＧＰＰＳ；Ｇｅｎｅｒａｌ  Ｐｕｒｐｏｓｅ  Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ）等が含まれ、これらを２種以上組合せて用いてもよい。
中でも、透明性が高く、また、帯電防止能と剥離強度とをバランスよく向上させるという観点からスチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体を用いることが好ましい。
【００３８】
（（Ｄ）（メタ）アクリル酸エステル重合体）
本実施形態の樹脂組成物が（Ｄ）（メタ）アクリル酸エステル重合体を含む場合、（Ｃ）ポリスチレン系樹脂を含ませた場合と同様に、適度な帯電防止能と、剥離強度のバランスの調整を図ることができる。
この（Ｄ）（メタ）アクリル酸エステル重合体としては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、及び（メタ）アクリル酸エチルヘキシル等から選択される（メタ）アクリル酸エステルの重合体を挙げることができる。
また、これら重合体は、前述の成分（Ａ）、（Ｃ）に該当しない限りにおいて、他のモノマーとの共重合体とすることもできる。
なお、本実施形態においては、これらのうち、入手容易性が高く、また、帯電防止能と剥離強度とをバランスよく向上させるという観点から（メタ）アクリル酸メチル重合体を用いることが好ましい。
なお、この（Ｄ）（メタ）アクリル酸エステル重合体は、（メタ）アクリル酸エステルに由来する構造単位を、たとえば６０モル％以上含むものであり、好ましくは７０モル％以上含むものであり、より好ましくは８０モル％以上含むものである。
【００３９】
本実施形態において、シーラント層２を構成する樹脂組成物１００質量部に対する（Ｃ）ポリスチレン系樹脂と（Ｄ）（メタ）アクリル酸エステル重合体の含有量の総量は、たとえば３質量部以上であり、好ましくは５質量部以上であり、より好ましくは７質量部以上である。
このように（Ｃ）ポリスチレン系樹脂と（Ｄ）（メタ）アクリル酸エステル重合体の含有量を設定することにより、シーラント層２としての適切な帯電防止性を達成することができる。
また、本実施形態において、シーラント層２を構成する樹脂組成物１００質量部に対する（Ｃ）ポリスチレン系樹脂と（Ｄ）（メタ）アクリル酸エステル重合体の含有量の総量は、たとえば３０質量部以下であり、好ましくは２５質量部以下であり、より好ましくは２０質量部以下である。
このように（Ｃ）ポリオレフィン系樹脂と（Ｄ）（メタ）アクリル酸エステル重合体の含有量を設定することにより、より高い剥離強度を達成することができる。
【００４０】
また、本実施形態において、シーラント層２を構成する樹脂組成物は、たとえば、用途に応じ、以下に示す、粘着付与樹脂、アンチブロッキング剤、スリップ剤等を含有してもよい。
【００４１】
粘着付与樹脂としては、例えば、石油樹脂（脂肪族石油樹脂、芳香族石油樹脂、前期芳香族石油樹脂を水添した脂環族石油樹脂など）、ロジン系樹脂、テルペン樹脂、スチレン樹脂、クマロン・インデン樹脂などが挙げられる。これらの粘着付与樹脂は単独又は２種以上組み合わせて使用できる。なお、接着剤層を押出ラミネートにより形成する場合には、高温で溶融酸化されるので、酸化に対する安定性の点から、脂環族石油樹脂が特に好ましい。
【００４２】
アンチブロッキング剤の例としては、シリカ、アルミノ珪酸塩（ゼオライト等）などを挙げることができる。
アンチブロッキング剤を含有することで、シーラント層２のブロッキングが緩和される。
【００４３】
スリップ剤の例としては、パルミチン酸アミド、ステアリン酸アミド、ベヘニン酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、オレイルパルミドアミド、ステアリルパルミドアミド、メチレンビスステアリルアミド、メチレンビスオレイルアミド、エチレンビスオレイルアミド、エチレンビスエルカ酸アミドなどの各種アミド類、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどのポリアルキレングリコール、水添ひまし油などが挙げられる。
シーラント層２がスリップ剤を含有することで、押出加工等の加工性、離ロール性、フィルム滑り性などが向上される。
【００４４】
その他、シーラント層２は、その特性を損なわない範囲で、各種導電材料、滑剤、可塑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、着色剤、各種界面活性剤、無機フィラー等の任意の添加剤を含んでいてもよい。また、コーティング処理が施されていてもよい。
【００４５】
本実施形態において、シーラント層２の厚さは、２μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以上２０μｍ以下であることがより好ましい。シーラント層２の厚さが上記上限値以下のものであれば、ヒートシール時の染み出しを制御しやすくなり、また、シーラント層２の厚さが、上記下限値以上のものであれば、カバーテープ１０のキャリアテープ２０に対する剥離強度が好適なものとなりやすい。
【００４６】
本実施形態において、前述の樹脂組成物から構成したシーラント層２の表面抵抗率は、１．０×１０１１Ω／ｃｍ２以下であることが好ましく、７．０×１０１０Ω／ｃｍ２以下であることがより好ましく、５．０×１０１０Ω／ｃｍ２以下であることがさらに好ましい。
このような表面抵抗率は、前述の帯電防止剤の種類と量を適切に設定することで達成しやすくなる。
また、シーラント層２の表面抵抗率の下限値は、特に制限されるものではないが、たとえば、１．０×１０５Ω／ｃｍ２以上である。
なお、この表面抵抗率は、ＪＩＳ  Ｋ６９１１に基づき温度２３℃湿度５０％環境下で、表面抵抗測定器（ＳＩＭＣＯ社製）を用いて測定することができる。
【００４７】
＜導電層３＞
本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープ１０は、上述した基材層１とシーラント層２のほか、図２に示すように導電層３が設けられていてもよい。
図２においては、基材層１におけるシーラント層２が設けられた面とは反対側の面にこの導電層３を設けた例が示されている。
このような導電層３を積層させることにより、電子部品を包装した包装体を得た際に、静電気の蓄積をより効果的に抑止することができる。とりわけ、実プロセスにおいては、キャリアテープの底面２０ａ（図３参照）とカバーテープの表面１０ａ（図３参照）を密着させた上で包装体１００を搬送される条件が採用されるため、カバーテープ１０として、このような導電層３を設けることが好ましい。
【００４８】
導電層３を形成する材料は、たとえば、アジリジニル化合物とその開環化合物を含むものが挙げられる。かかるアジリジニル化合物は、一般に、アジリジニル基を有する化合物のことを指し、その具体例としては、Ｎ，Ｎ'−ヘキサメチレン−１，６−ビス（１−アジリジカルボキシアミド）、Ｎ，Ｎ'−ジフェニルメタン−４，４'−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）、トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート）、Ｎ，Ｎ'−トルエン−２，４−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）、トリエチレンメラミン、トリメチロールプロパン−トリ−β（２−メチルアジリジン）プロピオネート、ビスイソフタロイル−１−２−メチルアジリジン、トリ−１−アジリジニルフォスフィンオキサイド、トリス−１−２−メチルアジリジンフォスフィンオキサイド等が挙げられる。また、上記アジリジニル化合物として、日本触媒社製のケミタイトＰＺ−３３、ＤＺ−２２Ｅ等の市販品を使用することもできる。なお、アジリジニル化合物の開環化合物は、アジリジニル化合物中のアジリジニル基が開環した状態にある化合物のことを指す。
【００４９】
上記のアニリジル化合物以外では、導電層３として、エステル化合物を含ませることができる。かかるエステル化合物とは、有機酸または無機酸とアルコールとが脱水反応により結合して生成した化合物のことを指し、その具体例としては、ポリエチレンテレフタラート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートやこれらの誘導体等が挙げられる。
【００５０】
導電層３を形成する材料は、当該導電層３の表面抵抗値を低下させて摩擦に伴う静電気の発生を抑制する観点から、導電性ポリマーを含むことが好ましい。かかる導電性ポリマーの具体例としては、ポリアニリン、ポリピロール等が挙げられ、中でもポリエチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）系の化合物を好適に用いることができる。
その他、界面活性剤型帯電防止剤をこの導電層３に含ませることもできる。
【００５１】
＜その他の層＞
本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープ１０は、基材層１とシーラント層２の間に中間層（図示せず）を設けてもよい。こうすることで、カバーテープ１０全体のクッション性を向上させることができる。
【００５２】
上述した中間層を形成する材料としては、オレフィン系樹脂、スチレン系樹脂、環状オレフィン系樹脂等が挙げられる。中でも、カバーテープ全体のクッション性を向上させる観点から、オレフィン系樹脂を含むことが好ましい。
【００５３】
中間層を設ける場合、その厚さは、カバーテープ全体のクッション性を向上させる観点から、好ましくは、１０μｍ以上３０μｍ以下であり、さらに好ましくは、１５μｍ以上２５μｍ以下である。
【００５４】
本実施形態に係るカバーテープ１０は、基材層１とシーラント層２の間または基材層１と導電性ポリマー層３の間に接着層を設けてもよい。こうすることで、カバーテープ１０の機械的強度を向上させることができる。
【００５５】
上述した接着層を形成する材料としては、イソシアネート系、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリエチレンイミン系、ポリブタジエン系、ポリオレフィン系、アルキルチタネート系など公知の溶剤系または水系の各種アンカーコート剤を使用することができる。
【００５６】
その他、基材層１に対してコロナ処理を行うことにより、基材層１とシーラント層２との密着性を向上させることができる。このコロナ処理は公知の条件を適宜選択して行えばよい。
【００５７】
［電子部品包装用カバーテープ１０の使用方法］
続いて、本実施形態のカバーテープ１０の使用方法の例について、図３を参照しながら説明する。
図３に示すように、カバーテープ１０は、電子部品の形状に合わせて凹状のポケット２１が連続的に設けられた帯状のキャリアテープ２０の蓋材として用いられる。具体的には、カバーテープ１０は、キャリアテープ２０のポケット２１の開口部全面を覆うように、キャリアテープ２０の表面に接着（例えば、ヒートシール）させて使用する。なお、以降、カバーテープ１０と、キャリアテープ２０とを接着して得られた構造体のことを、電子部品用の包装体１００と称して説明する。
【００５８】
実際の電子機器の製造現場においては、以下の手順で電子部品用の包装体１００を作製する。まず、キャリアテープ２０のポケット２１内に電子部品を収容する。次いで、キャリアテープ２０のポケット２１の開口部全面を覆うように、キャリアテープ２０の表面にカバーテープ１０を接着することで、電子部品が包装体１００内に密封収容されてなる構造体を得る。
かかる電子部品を収容してなる構造体は、紙製あるいはプラスチック製のリールに包装体１００を巻いた状態で、電子回路基板等に表面実装を行う作業領域まで搬送される。
【００５９】
この構造体が作業領域まで搬送された後、カバーテープ１０をキャリアテープ２０から剥離し、収容された電子部品を取り出す。この際、本実施形態のカバーテープ１０は、特定のシーラント層２により構成されているため、適度な剥離強度を発揮しつつ、静電気の発生を抑止できる。
【００６０】
以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【実施例】
【００６１】
以下、本発明を実施例および比較例により説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００６２】
＜樹脂組成物の調製＞
各実施例および各比較例において、表１に示される配合にて、各成分を配合し、樹脂組成物を得た。なお、表１中の各成分については、以下に示されるものである。
・ポリオレフィン系樹脂１：エチレン−アクリル酸エチル共重合体（株式会社ＮＵＣ製；商品名「ＮＵＣ−６５７０」、アクリル酸エチル割合２５質量％）
・ポリオレフィン系樹脂２：エチレン−アクリル酸メチル共重合体（日本ポリエチレン株式会社製；商品名「レクスパールＥＢ４４０Ｈ」、アクリル酸メチル割合２０質量％）
・ポリオレフィン系樹脂３：エチレン−メタクリル酸メチル共重合体（住友化学株式会社製；商品名「アクリフトＷＫ４０２」、メタクリル酸メチル割合２５質量％）
・ポリオレフィン系樹脂４：エチレン−酢酸ビニル共重合体（三井デュポンポリケミカル株式会社製；商品名「エバフレックスＥＶ２６０」、酢酸ビニル割合２８質量％）
・帯電防止剤１：リチウムイオンを含む帯電防止剤（三洋化成株式会社製；商品名「ペレクトロンＬＭＰ」）
・帯電防止剤２：リチウムイオンを実質上含有していない帯電防止剤（三洋化成株式会社製；商品名「ペレスタット２１２」）
・ポリスチレン系樹脂１：スチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体（新日鐵化学株式会社製；商品名「エスチレンＭＳ−７５０」）
・ポリスチレン系樹脂２：汎用ポリスチレン樹脂（東洋スチレン株式会社製；商品名「トーヨースチロールＧ１００Ｃ」）
・（メタ）アクリル酸エステル重合体１：メタクリル酸メチル単独重合体（住友化学株式会社製；商品名「スミペックスＭＧＳＶ」）
【００６３】
＜カバーテープの製造＞
膜厚１２μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム（東洋紡株式会社製：商品名Ｅ７４１５）の上に押出ラミネート法により、中間層として低密度ポリエチレン（東ソー株式会社製：商品名ペトロセン２０３）を押出温度３００℃で厚み２０μｍに製膜した。
製膜した中間層の上にさらにシーラント層として表１に示される配合の樹脂組成物を押出温度２８０℃で厚み１０μｍに製膜し、カバーテープを得た。
【００６４】
以上の方法により得られたカバーテープを用いて、以下の評価を行った。
【００６５】
＜評価方法＞
（表面抵抗率）
実施例及び比較例で得られた各カバーテープを、ＪＩＳ  Ｋ６９１１に基づき温度２３℃湿度５０％環境下で、表面抵抗測定器（ＳＩＭＣＯ社製）を用いて、シーラント面の表面抵抗率を測定した。
【００６６】
（剥離強度）
実施例及び比較例で得られた各カバーテープを５．３ｍｍ幅にスリットし、紙製キャリアテープ（東京製紙製）の表面に、テーピングマシン（東京ウェルズ製：ＴＷＡ−６６２１）を用いて、２００℃、１ｋｇ／ｃｍ２、０．１秒の条件で熱シールし、熱シール直後の剥離強度を測定した。なお、剥離強度の測定は、剥離試験機を用いて、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ  剥離角度約１８０°の条件で行った。
【００６７】
上記評価項目に関する評価結果を以下の表１に示す。
【００６８】
【表１】
2017128699.tif 000003
【００６９】
表１に示されるように、各実施例のカバーテープにおいては、表面抵抗率を低い水準としつつも、良好な剥離強度が達成できている。
【符号の説明】
【００７０】
１        基材層
２        シーラント層
３        導電層
１０      電子部品包装用カバーテープ（カバーテープ）
１０ａ    カバーテープの表面
２０      キャリアテープ
２０ａ    キャリアテープの底面
２１      ポケット
１００    包装体
【図１】
2017128699.tif 000004
【図２】
2017128699.tif 000005
【図３】
2017128699.tif 000006