(57)【要約】【課題】  小型化を図り、コストを低減し、ハンダ付けの作業を容易にして、組み立て工程の作業効率を向上させることができる発振器を提供する。【解決手段】  表面実装型の発振器であって、表面と裏面に電子部品が搭載され、複数の貫通孔１１１を備えたリジッド基板１１と、リジッド基板１１を収納し、側面に複数のリード挿入用のホールが形成された箱型のパッケージ１２と、リジッド基板１１の貫通孔とパッケージ１２のホールの両方を貫通するＬ字型リード１３ａ〜１３ｄとを有し、Ｌ字型リード１３ａ〜１３ｄは、貫通孔１１１からリジッド基板１１の表面に突出して、リジッド基板１１の表面にハンダ付けされている発振器としている。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面実装型の発振器であって、
表面と裏面に電子部品が搭載され、複数の貫通孔を備えるリジッド基板と、
前記リジッド基板を収納し、側面に複数のリード挿入用のホールが形成された箱型のパッケージと、
前記リジッド基板の貫通孔と前記パッケージのホールを貫通するＬ字型リードとを有し、
前記Ｌ字型リードは、前記貫通孔から前記リジッド基板の表面に突出して、前記リジッド基板の表面にハンダ付けされていることを特徴とする発振器。
【請求項２】
リジッド基板の表面には、貫通孔の周囲に金属パターンが形成されており、
前記金属パターンとＬ字型リードとがハンダ付けされていることを特徴とする請求項１記載の発振器。
【請求項３】
パッケージのホールは、ガラスのハーメチックシールが形成されていることを特徴とする請求項１又は２記載の発振器。
【請求項４】
Ｌ字型リードの内で、グランドに接続するリードが貫通するパッケージのホールは、金属のシールが形成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか記載の発振器。
【請求項５】
パッケージの内側底面には、リジッド基板を前記底面から持ち上げる複数の台座部を有することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか記載の発振器。
【請求項６】
台座部とリジッド基板とは、ネジで固定されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか記載の発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面実装型の発振器に係り、特に小型化を図り、コストを低減し、組み立て工程の作業効率を向上させることができる発振器に関する。
【背景技術】
【０００２】
［従来の発振器の構造：図２］
従来の表面実装型の発振器の構造について図２を使って説明する。図２は、従来の発振器の構造を示す説明図である。
図２に示すように、従来のフラットパッケージタイプの発振器は、金属製のフラットパッケージ（パッケージ）２２の内部に、電子部品が片面（ここでは上面）に搭載された片面基板２１を収納して底面に固定し、キャップ２４を搭載して封止する構成となっている。尚、片面基板２１に搭載された電子部品は図示を省略している。
【０００３】
パッケージ２２の側面部には、複数の貫通孔（ホール）が形成され、各ホールに金属製のパッケージリード（リード）２３が挿入されて、ガラスのハーメチックシール２５により封止されている。
リード２３は、片面基板２１の電極パターン（図示省略）とワイヤボンディングにより接続される。
【０００４】
しかし、図２に示したような従来の発振器では、基板を片面しか使用できないため、搭載部品数が限られる、若しくは小型化の妨げになるといった課題があった。
更に、従来の発振器では、片面基板２１とリード２３とを接続するためにワイヤボンディングを行わねばならず、作業が煩雑でコストがかかるという課題があった。
【０００５】
［別の従来の発振器の構造：図３］
次に、別の従来の発振器の構造について図３を用いて説明する。図３は、別の従来の発振器の構造を示す説明図である。
別の従来の発振器は、図３に示すように、基板として、ガラスエポキシ樹脂等の硬い素材から成るリジッド基板部３１ａと、ポリイミド等の変形可能な素材から成るフレキシブル基板部３１ｂとを組み合わせたリジッドフレキシブル基板３１を用いて、リジッド基板部３１ａの両面に電子部品を搭載可能としたものである。
リジッドフレキシブル基板３１がフラットパッケージ（パッケージ）３２に収納されて、キャップ３６で封止される構成となっている。
【０００６】
リジッドフレキシブル基板３１は、リジッド基板部３１ａの一方の短辺の中央部分に、フレキシブル基板部３１ｂの中央部が挟み込まれているものである。
そして、図３に示すように、フレキシブル基板部３１ｂが、リジッド基板部３１ａの３辺に沿って配置されるように曲げられている。
フレキシブル基板３１ｂの、リジッド基板３１ａの長辺に沿って曲げられた部分には、複数のホール３１２が形成されている。ホール３１２の周囲には、金属のランドパターンが形成されている（図示省略）。
【０００７】
また、別の従来の発振器では、パッケージ３２の内側底面に台座部３４が形成されており、両面に電子部品が搭載されたリジッドフレキシブル基板３１を台座部３４上に搭載することで、パッケージ３２の底面から浮かせた状態で保持するようになっている。
そして、リジッドフレキシブル基板３１のネジ穴３１１と台座部３４とが、ネジ３１３によって固定されて、リジッドフレキシブル基板３１がパッケージ３２内に据え付けられる。
【０００８】
パッケージ３２の側面には、図２に示した従来の発振器と同様に複数のホールが形成され、各ホールにリード３３が挿入されてガラスのハーメチックシール３５により固定され、ホールが封止されている。
そして、リジッドフレキシブル基板３１がパッケージに格納され、リード３３がフレキシブル基板部３１ｂのホール３１２に挿入されて、ホール３１２の周囲のランドパターンとリード３３とがハンダ付けされて接続されるようになっている。
【０００９】
図３の構成では、リジッド基板部３１ａの両面に電子部品を搭載することができ、また、ワイヤボンディングを不要としている。
しかし、この構造では、リード３３のハンダ付けを行う前に、フレキシブル基板部３１ｂの曲げ加工を行わなければならず、工数が増えてしまう。また、曲げることで、基板全体の厚みが増大する。
更に、パッケージ３２の内壁とフレキシブル基板部３１ｂとに挟まれた狭い空間でハンダ付けの作業を行わなければならず、作業が難しい。
【００１０】
［関連技術］
尚、パッケージリードと搭載される電子部品との接続に関する従来技術としては、特開平７−２２５３９号公報「半導体装置およびその製造方法」（三菱マテリアル株式会社、特許文献１）、特開平７−２９７６６５号公報「表面実装型発振器」（株式会社大真空、特許文献２）がある。
【００１１】
特許文献１には、低温焼成多層基板上にシリコンチップが搭載され、低温焼成多層基板を囲む枠体にリードピンが埋め込まれており、リードピンの一端が、枠体内部の空間に突出して、Ａｕワイヤにより低温焼成多層基板の内部配線に接続する半導体装置が記載されている。
【００１２】
また、特許文献２には、回路基板の下側に表面実装型水晶振動子が搭載され、回路基板を貫通する４本の外部接続用端子が設けられ、外部接続用端子の先端部分は所定の部位から直角に折り曲げてプリント基板に実装する実装面を備え、実装面と表面実装型水晶振動子のケース主面とが一致するように形成された表面実装型発振器が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開平７−０２２５３９号公報
【特許文献２】特開平７−２９７６６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
しかしながら、図２に示した従来の発振器は、基板の片面にしか電子部品を搭載することができず、小型化の妨げとなり、ワイヤボンディングの工程が煩雑でコストが高いという問題点があった。
また、図３に示した従来の発振器は、リジッドフレキシブル基板を用いるためコストが高く、基板加工の工程が必要となり、更に、狭いエリアでのハンダ付け作業が煩わしく作業性が悪いという問題点があった。
【００１５】
尚、特許文献１及び特許文献２には、Ｌ字型のパッケージリードの先端が、パッケージのホールと基板の貫通孔に挿入されて、基板の上面でハンダ付けされた構成は記載されていない。
【００１６】
本発明は上記実状に鑑みて為されたもので、小型化を図り、コストを低減すると共に、基板加工の工程を不要とし、ハンダ付けの作業を容易にして、組み立て工程の作業性を向上させることができる発振器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記従来例の問題点を解決するための本発明は、表面実装型の発振器であって、表面と裏面に電子部品が搭載され、複数の貫通孔を備えるリジッド基板と、リジッド基板を収納し、側面に複数のリード挿入用のホールが形成された箱型のパッケージと、リジッド基板の貫通孔とパッケージのホールを貫通するＬ字型リードとを有し、Ｌ字型リードは、貫通孔からリジッド基板の表面に突出して、リジッド基板の表面にハンダ付けされていることを特徴としている。
【００１８】
また、本発明は、上記発振器において、リジッド基板の表面には、貫通孔の周囲に金属パターンが形成されており、金属パターンとＬ字型リードとがハンダ付けされていることを特徴としている。
【００１９】
また、本発明は、上記発振器において、パッケージのホールは、ガラスのハーメチックシールが形成されていることを特徴としている。
【００２０】
また、本発明は、上記発振器において、Ｌ字型リードの内で、グランドに接続するリードが貫通するパッケージのホールは、金属のシールが形成されていることを特徴としている。
【００２１】
また、本発明は、上記発振器において、パッケージの内側底面には、リジッド基板を前記底面から持ち上げる複数の台座部を有することを特徴としている。
【００２２】
また、本発明は、上記発振器において、台座部とリジッド基板とは、ネジで固定されていることを特徴としている。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、表面実装型の発振器であって、表面と裏面に電子部品が搭載され、複数の貫通孔を備えるリジッド基板と、リジッド基板を収納し、側面に複数のリード挿入用のホールが形成された箱型のパッケージと、リジッド基板の貫通孔とパッケージのホールを貫通するＬ字型リードとを有し、Ｌ字型リードは、貫通孔からリジッド基板の表面に突出して、リジッド基板の表面にハンダ付けされている発振器としているので、安価なリジッド基板の両面に電子部品を搭載して、コスト低減と小型化を図り、基板の曲げ加工を不要とし、ハンダ付け作業の作業性を大幅に改善して作業工程の効率を向上させることができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の実施の形態に係る発振器の構造を示す説明図である。
【図２】従来の発振器の構造を示す説明図である。
【図３】別の従来の発振器の構造を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
［実施の形態の概要］
本発明の実施の形態に係る発振器は、両面に電子部品が搭載されたリジッド基板をパッケージに収納する表面実装型の発振器であって、リジッド基板が、角部にＬ字型のパッケージリードが挿入される貫通孔を備え、パッケージリードが、パッケージの側面のホールを貫通すると共にＬ字型の先端部がリジッド基板の貫通孔を貫通して、リジッド基板の表面において貫通孔の周囲に形成されたパターンにハンダ付けされているものであり、安価なリジッド基板の両面に電子部品を搭載してコストを低減でき、工数を増加させず、ハンダ付けの作業を容易にして組み立て作業の効率を向上させることができるものである。
【００２６】
［実施の形態に係る発振器の構造：図１］
本発明の実施の形態に係る発振器の構造について図１を用いて説明する。図１は、本発明の実施の形態に係る発振器の構造を示す説明図である。
図１に示すように、本発明の実施の形態に係る発振器（本発振器）は、表面実装型の発振器であって、両面に電子部品が搭載されたリジッド基板１１をパッケージ１２の内部に収納し、パッケージリード（リード）１３とリジッド基板１１のパターンとをハンダにより接続して、キャップ１７を搭載して封止した構成である。
【００２７】
本発振器の各部について具体的に説明する。
本発振器のパッケージ１２は、金属等から成り、リジッド基板１１を収容する凹部を備えた箱型のパッケージであり、側面にリード１３が貫通するホールを複数備えている。
また、パッケージ１２の凹部内側の底面には、リジッド基板１１を底面から持ち上げた状態で保持する複数の台座部１４が形成されている。
【００２８】
そして、複数のリード１３が、ホールを貫通してガラスのハーメチックシール１５で絶縁的に固定され、ホールが封止されている。
本発振器の特徴として、複数のリード１３の内、端部に設けられた４本のリード（Ｌ字型リード）１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄの先端部が、直角に曲がったＬ字型に形成されており、その先端がリジッド基板１１の方向（図では上方向）を向くように固定されている。
他のリード１３は、従来と同様に直線形状である。
【００２９】
Ｌ字型リード１３ａ〜１３ｄは、パッケージ１２の内側からホールを介してパッケージ１２の外側に先端が引き出されて設置される。
そのため、台座部１４は、Ｌ字型リード１３ａ〜１３ｄがホールに挿入される軌道を遮らない位置に設けられている。
【００３０】
Ｌ字型リード１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄは、リジッド基板１１と電気的に接続されるものであり、信号線であるＬ字型リード１３ｂ，１３ｃ，１３ｄはガラスのハーメチックシール１５によってパッケージ１２に固定され、グランドに接続するＬ字型リード１３ａは、金属シール１６によって固定されている。これにより、Ｌ字型リード１３ａは金属製のパッケージに接続して接地される。
【００３１】
リジッド基板１１は、ガラスエポキシ樹脂（ガラエポ）等から成る略矩形の基板であり、上面と下面の両方に水晶振動子やＩＣチップ等の電子部品（図示省略）が搭載されている。
本発振器では、リジッドフレキシブル基板ではなく安価なリジッド基板を用いることにより、コストを低減でき、基板を曲げる加工を不要とし、更に両面に部品を搭載することで発振器全体の小型化を図るものである。
【００３２】
また、リジッドフレキシブル基板に比べて、基板そのものの構成が簡易で、折り曲げなくてよいため、基板全体の厚みを低減でき、パッケージ内部のクリアランス（隙間）も十分確保できるものである。
【００３３】
そして、本発振器の特徴として、リジッド基板１１は、その四隅に、Ｌ字型リード１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄが挿入される貫通孔１１１が設けられている。
更に、リジッド基板１１の表面（上面）側には、各貫通孔１１１の周囲には、Ｌ字型リード１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄとハンダ付けされる金属パターン１１２が形成されている。
【００３４】
そして、本発振器の組み立て時には、Ｌ字型リード１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄの先端部が各貫通孔１１１に挿入されて、リジッド基板１１の上面側から、Ｌ字型リード１３ａ〜１３ｄと金属パターン１１２とがハンダ付けされるようになっている。金属パターン１１２により、ハンダ付けを確実にすることができるものである。
【００３５】
このように、本発振器では、リジッド基板の１１の表面に設けられた金属パターン１１２とリジッド基板１１から突出したＬ字型リード１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄとをハンダ付けすればよいので、図２のように基板の側面部分でハンダ付けする場合に比べて、目視や操作がしやすく、ハンダ付けの作業性を大幅に改善し、作業効率を向上させると共に歩留まりを向上させることができるものである。
【００３６】
尚、リジッド基板１１には、基板の上面と下面とを電気的に接続するスルーホールが形成されており、Ｌ字型リード１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄは基板下面の配線にも接続されている（図示省略）。
【００３７】
また、リジッド基板１１には、ネジ穴１１３が形成されており、組み立て時には、パッケージ１２の台座部１４にネジ１１４によって固定されるものである。
尚、ネジ止めの代わりに、接着剤を用いてリジッド基板１１と台座部１４とを接着してもよい。
【００３８】
［実施の形態の効果］
本発明の実施の形態に係る発振器によれば、表面実装型の発振器であって、両面に電子部品が搭載されるリジッド基板１１が、角部に貫通孔１１１を備え、Ｌ字型に形成されたＬ字型リード１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄが、パッケージ１２の側面のホールを貫通すると共に先端部がリジッド基板１１の貫通孔１１１を貫通して、リジッド基板１１の表面において貫通孔１１１の周囲に形成された金属パターン１１２にハンダ付けされているものであり、安価でシンプルな構成のリジッド基板を用いて両面を利用することで、コストを低減し、小型化を図り、基板の曲げ加工を不要とし、内部クリアランスを良好にでき、更に、ハンダ付けの作業を容易にして組み立て作業の効率を向上させることができる効果がある。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明は、小型化を図り、コストを低減し、組み立て工程の作業効率を向上させることができる発振器に適している。
【符号の説明】
【００４０】
１１...リジッド基板、  １２，２２，３２...パッケージ、  １３，２３，３３...リード、  １３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ...Ｌ字型リード、  １４，３４...台座部、  １５，２５，３５...ガラスのハーメチックシール、  １６...金属シール、  １７，２４，３６...キャップ、  ２１...片面基板、  ３１...リジッドフレキシブル基板、  ３１ａ...リジッド基板部、  ３１ｂ...フレキシブル基板部、  １１１...貫通孔、  １１３，３１１...ネジ穴、  １１４，３１３...ネジ、  ３１２...ホール
【図１】
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【図２】
2017147632.tif 000004
【図３】
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