(57)【要約】  【課題】  折曲分離を容易にするＶ溝加工を低コストで実現できるプリント配線板を提供する。  【解決手段】  プリント配線板の折曲分離を容易にするＶ溝を正確に形成することを容易にする。そのための準備として、プリント配線板の溝形成の進行状況を監視するための分割判別導電パターンを形成した。プリント配線板は、自身の配線面上に、縦列配置された少なくとも２つの分割判別導電パターンを有する。分割判別導電パターンの各々は、縦列方向に沿って延びる帯状の基部と、基部から、縦列方向に対して交差する方向に沿って、伸長する少なくとも２つの脚部と、を含む。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に並ぶ少なくとも２つの導電パターンを有するプリント配線板であって、
前記導電パターンの各々は、
前記縦列方向に延びる帯状の基部と、
前記縦列方向に対して交差する方向に沿って前記基部から同じ側へ伸長する少なくとも２つの脚部と、を有し、
前記２つの脚部は、前記導電パターン毎に、前記交差する方向における異なる位置の前記基部の縁部で接続されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記基部上に、前記縦列方向に延びる分割溝が形成される領域を更に有し、
前記導電パターンは、前記基部として、
前記異なる位置の前記基部の縁部が前記分割溝の幅の下限幅以下の位置にある第１の検査パターンと、
前記異なる位置の前記基部の縁部が前記分割溝の幅の上限幅以下の位置にある第２の検査パターンと、
を含み、
前記脚の各々は前記分割溝の幅の上限幅を超える位置にある導電パッドを有することを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記分割溝の深さと前記分割溝の幅が正比例の関係にあることを特徴とする請求項２に記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記分割溝はＶ字またはＵ字の断面形状を有することを特徴とする請求項２または３に記載のプリント配線板。
【請求項５】
前記分割溝の両側は、少なくとも電気回路パターンが形成されたプリント配線板部と、前記プリント配線板部から切り離し可能なダミー部と、であることを特徴とする請求項２乃至４のいずれか１つに記載のプリント配線板。
【請求項６】
前記第１の検査パターンおよび前記第２の検査パターンは、前記分割溝の伸長方向に延びる中心線を跨ぐように設けられていることを特徴とする請求項２乃至５のいずれか１つに記載のプリント配線板。
【請求項７】
前記第１の検査パターンおよび前記第２の検査パターンは、前記分割溝の伸長方向に延びる中心線に対して片側に偏在するように設けられていることを特徴とする請求項２乃至６のいずれか１つに記載のプリント配線板。
【請求項８】
前記第１の検査パターンおよび前記第２の検査パターンは、前記分割溝の伸長方向に一体化されていることを特徴とする請求項２乃至７のいずれか１つに記載のプリント配線板。
【請求項９】
前記第１の検査パターンおよび前記第２の検査パターンは前記プリント配線板の表側および裏側の表面に設けられ、
前記表側および裏側の前記分割溝が対向するように形成されていることを特徴とする請求項２乃至８のいずれか１つに記載のプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気機器に使用されるプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板にＶ溝加工を施す技術が特許文献１に記載されている。Ｖ溝加工は、プリント配線板の表面にＶ字断面形状の溝（Ｖ溝と称する）を切削する加工技術である。Ｖ溝は、組立て後のプリント配線板母材から複数個のプリント配線板を切り分けするときや、プリント配線板の製品部分からテストクーポンなどのダミー部分を分割するときなど、プリント配線板への機械的応力による折曲分離を容易にするために設けられている。
【０００３】
特許文献１に記載されている従来技術においては、多層プリント配線板の内層毎に、分割すべき部分に跨った導電性の内層パターンが設けられ、内層パターンそれぞれに対応するテストランドが配置されている。Ｖ溝加工時に内層パターンが切断された後に、各層の内層パターンおよびテストランドを介した導通または非導通のテストを行うことにより、Ｖ溝加工の有無や加工深さが検出されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−２９９５３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来技術のプリント配線板構造では、折曲分離のための内層パターンを必要とする故に、当該内層パターンの形成のための製造コストが高くなるという問題がある。また、内層パターンを持たない単層プリント配線板には、当該プリント配線板構造は難しい。
【０００６】
さらに、上記従来技術では、多層プリント配線板の内層パターンの板厚方向の位置を、Ｖ溝加工の深さの検出位置に合わせて配置する故に、内層パターンの位置がプリント配線板の性能や特性に大きく影響する。よって、内層パターンの位置により、プリント配線板製品の性能特性を維持する設計が難しくなるといった問題があった。
【０００７】
本発明は上記した従来の問題に鑑みなされたものであり、折曲分離を容易にするＶ溝加工を低コストで実現できるプリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のプリント配線板は、表面に縦列配置された少なくとも２つの導電パターンを有するプリント配線板であって、
前記導電パターンの各々は、
前記縦列方向に延びる帯状の基部と、
前記縦列方向に対して交差する方向に沿って前記基部から同じ側へ伸長する少なくとも２つの脚部と、を有し、
前記２つの脚部は、前記導電パターン毎に、前記交差する方向における異なる位置の前記基部の縁部で接続されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、プリント配線板の表面に表層パターンである導電パターンを設け、該パターン上のＶ溝加工後に、該導電パターンの残部の導通の有無を調べることにより、所望深さのＶ溝の確実に形成されているかどうかを容易に確認できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、本発明による第１の実施例のプリント配線板の一部を示す概略平面図である。
【図２】図２は、本発明によるＶ溝加工部におけるＶ溝を説明するプリント配線板の一部の断面図である。
【図３】図３は、本発明による第１の実施例のプリント配線板の一部を示す概略拡大平面図である。
【図４】図４は、本発明による第１の実施例の動作を説明するプリント配線板の一部を切り欠いた斜視図である。
【図５】図５は、本発明による第１の実施例の動作を説明するプリント配線板の一部を切り欠いた斜視図である。
【図６】図６は、本発明による第１の実施例の動作を説明するプリント配線板の一部を切り欠いた斜視図である。
【図７】図７は、本発明による第２の実施例のプリント配線板の一部を示す概略拡大平面図である。
【図８】図８は、本発明による第３の実施例のプリント配線板の一部を示す概略拡大平面図である。
【図９】図９は、本発明による第４の実施例のプリント配線板の一部を示す概略拡大平面図である。
【図１０】図１０は、本発明による実施例の変形例のプリント配線板の一部を切り欠いた斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照しつつ本発明による実施例のプリント配線板の例について詳細に説明する。なお、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。なお、実施例において、実質的に同一の機能および構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【実施例１】
【００１２】
図１は、本発明による第１の実施例のプリント配線板の一部を示す概略平面図である。
【００１３】
図１に示すように、プリント配線板１１は、搭載された電子部品（図示せず）が電気回路パターンで配線される領域ＰＲが形成されているプリント配線板部１１ａと、このプリント配線板部１１ａから切り離し可能なダミー部１１ｂとを有する。このダミー部１１ｂには電子部品が搭載されないが、テストクーポンなどを設けることができる。
【００１４】
プリント配線板１１の表面には、プリント配線板部１１ａとダミー部１１ｂとの境界にＶ溝を切削する予定のＶ溝加工部１２すなわち、縦列方向に延びる分割溝（図示せず）が形成される領域が設定されている。プリント配線板部１１ａとＶ溝加工部１２の境界に跨って分割判別導電パターンＳＪＰが縦列方向に沿って形成される。
【００１５】
図２は、第１の実施例のプリント配線板１１のＶ溝加工部１２の一部を示す概略断面図である。
【００１６】
Ｖ溝は、図２に示すように、Ｖ溝加工用ダイアモンドカッターやルータなどの刃先ＢＥをプリント配線板１１の表面に押し当てて、刃先ＢＥとプリント配線板１１とを相対移動させて、刃先ＢＥにより切削される、断面がＶ字またはＵ字形状の溝（いわゆるＶ溝）である。切削されるＶ溝の幅と深さは、当該刃先ＢＥの角度Θに応じて決まる。分割溝の深さと幅は正比例の関係にある。すなわち、Ｖ溝の深さがＤ、Ｖ溝の幅がＷ、Ｖ溝角度（Ｖ溝の底側での両側面のなす角度）がΘ度である場合、２×Ｄ×ｔａｎ（Θ／２）＝Ｗの関係がある。
【００１７】
図３は、第１の実施例のプリント配線板のＶ溝加工部１２の一部を示す概略拡大平面図である。
【００１８】
図３に示すプリント配線板１１の表面のＶ溝加工部１２内のＶ溝加工中心線１２ａ上に沿って、目標のＶ溝が形成される。
【００１９】
Ｖ溝加工部１２内において、分割判別導電パターンＳＪＰの主要部である第１および第２の検出パターン１３，１４が形成されている。第１および第２の検出パターン１３，１４は、Ｖ溝加工中心線１２ａに沿って所定の間隔をおいて一列に並んで配置される。第１および第２の検出パターン１３，１４のそれぞれは、これらの並ぶ方向（中心線１２ａ）に平行な縁部ＰＬを有する一定幅の帯状の基部である。第１および第２の検出パターン１３，１４が並ぶ方向（すなわち中心線１２ａの伸長方向、以下、縦列方向ともいう）における第１および第２の検出パターン１３，１４の間隔とそれぞれの長さは任意の間隔と長さで形成されてもよい。
【００２０】
第１の検出パターン１３は、Ｖ溝加工中心線１２ａを基準としてＶ溝深さの下限値に対応したＶ溝幅と同じ幅Ｗ１で形成されている。例えば、Ｖ溝深さ０．２ｍｍ、Ｖ溝角度６０度の場合、Ｖ溝深さの下限値の第１の検出パターン１３の幅Ｗ１は、２×０．２×ｔａｎ（６０／２）＝０．２３ｍｍである。
【００２１】
第２の検出パターン１４は、Ｖ溝加工中心線１２ａを基準としてＶ溝深さの上限値に対応したＶ溝幅と同じ幅Ｗ２で形成されている。例えば、Ｖ溝深さ０．２ｍｍ、Ｖ溝角度６０度の場合、Ｖ溝深さの上限値の第２の検出パターン１４の幅Ｗ２は、２×０．３×ｔａｎ（６０／２）＝０．３５ｍｍである。
【００２２】
このように、第１および第２の検出パターン１３，１４はそれぞれ異なるパターン幅Ｗ１、Ｗ２を持ち、目標のＶ溝幅をＷａとすると、Ｗ１≦Ｗａ≦Ｗ２の幅の関係を持つように設定されている。そして、第１および第２の検出パターン１３，１４は、分割溝の伸長方向に延びる中心線１２ａを跨ぐように設けられている。
【００２３】
第１の検出パターン１３の縦列方向における両端には、それぞれ任意の幅でプリント配線板部１１ａ側に脚部として引き出された引出しパターン１３ａＬ，１３ｂＬと、それぞれの先端の円形状のパッド１３ａ，１３ｂが形成されている。第１の検出パターン１３と引出しパターン１３ａＬ，１３ｂＬとパッド１３ａ，１３ｂは分割判別導電パターンＳＪＰを構成する。
【００２４】
同様に、第２の検出パターン１４の縦列方向における両端には、それぞれ任意の幅でプリント配線板部１１ａ側に脚部として引き出された引出しパターン１４ａＬ，１４ｂＬと、それぞれの先端の円形状のパッド１４ａ，１４ｂが形成されている。第２の検出パターン１４と引出しパターン１４ａＬ，１４ｂＬとパッド１４ａ，１４ｂも分割判別導電パターンＳＪＰを構成する。
【００２５】
第１および第２の検出パターン１３，１４のパッド１３ａ，１３ｂとパッド１４ａ，１４ｂは、後の導通チェックのために、Ｖ溝加工部１２の外側に、すなわち目標の分割溝の幅の上限幅を超える位置（プリント配線板部１１ａ側）に配置される。なお、本発明において、パッド１３ａ，１３ｂとパッド１４ａ，１４ｂは、後の導通チェックのために、プリント配線板部１１ａまたはダミー部１１ｂのいずれか一方側または両方側に配置されればよい。第１および第２の検出パターン１３，１４各々の同じ側へ伸長する脚部の一対のパッドは一定間隔で配置されている。これにより、後の導通テスト装置のプローブの間隔を一定とすることができる。
【００２６】
これらの分割判別導電パターンにおいては、それぞれの検出パターンおよび引出しパターンを介してパッド同士が電気的に接続されている。このために、検出パターンが削られて無くなることにより、パッド間の電気的分割が判別できるようになる。なお、これらの分割判別導電パターンは、プリント配線板の表層パターン形成時の製造過程で、銅箔などの導電材料で同時に形成される。
【００２７】
このように、本実施例のプリント配線板は、中心線１２ａ上に直線状に縦列する２つの分割判別導電パターンを表面に有しており、分割判別導電パターンは、縦列方向に対して交差する方向に沿って検出パターンの縁部ＰＬから同じ側、プリント配線板部１１ａ側へ伸長する一対のパッドの脚部を有するように構成されている。
【００２８】
次に、本実施例のプリント配線板の動作を説明する。
【００２９】
図４は、Ｖ溝加工が適正深さで施された場合の第１の実施例の動作を説明するプリント配線板の一部を切り欠いた斜視図である。図４（ａ）はＶ溝加工直前の状態を、図４（ｂ）はＶ溝加工後の状態を、示す。
【００３０】
図４に示すように、Ｖ溝加工の適正深さに対応する目標の幅Ｗａが設計値内の場合（Ｗ１≦Ｗａ≦Ｗ２）、Ｖ溝幅の設計値下限と同じ幅Ｗ１の第１の検出パターン１３は全て削り取られ、引出しパターン１３ａＬ，１３ｂＬは分離されてパッド１３ａ，１３ｂの間の接続がなくなる。一方、Ｖ溝幅の設計値上限と同じ幅Ｗ２の第２の検出パターン１４は、目標のＶ溝幅がＷａ＜Ｗ２であれば両側の銅箔部分が残り、引出しパターン１４ａＬ，１４ｂＬは検出パターン１４と分離されず、パッド１４ａ，１４ｂは接続が保持される。
【００３１】
よって、分割判別導電パターンＳＪＰのパッド間の導通の有無をチェックし、パッド１３ａ，１３ｂの間の導通が無く、且つ引出しパターン１４ａＬ，１４ｂＬの間の導通があれば、Ｖ溝加工の適正深さ範囲内まで達している溝ｖであることになる。
【００３２】
図５は、Ｖ溝加工が適正深さより浅く施された場合の第１の実施例の動作を説明するプリント配線板の一部を切り欠いた斜視図である。図５（ａ）はＶ溝加工直前の状態を、図５（ｂ）はＶ溝加工後の状態を、示す。
【００３３】
図５に示すように、Ｖ溝加工の深さが設計値より小さい場合すなわち、Ｖ溝加工の深さに対応する幅Ｗｂが設計値未満の場合（Ｗｂ＜Ｗ１＜Ｗ２）、第１および第２の検出パターン１３，１４とも全て削り取られずに残るため、パッド１３ａ，１３ｂと１４ａ，１４ｂのいずれの間の導通も保持される。
【００３４】
よって、分割判別導電パターンＳＪＰのパッド間の導通の有無をチェックし、パッド１３ａ，１３ｂの間の導通があり、且つ引出しパターン１４ａＬ，１４ｂＬの間の導通があれば、Ｖ溝加工の適正深さ範囲に達していない浅い溝ｖであることになる。
【００３５】
図６は、Ｖ溝加工が適正深さより深く施された場合の第１の実施例の動作を説明するプリント配線板の一部を切り欠いた斜視図である。図６（ａ）はＶ溝加工直前の状態を、図６（ｂ）はＶ溝加工後の状態を、示す。
【００３６】
図６に示すように、Ｖ溝加工の深さが設計値より大きい場合すなわち、Ｖ溝加工の深さに対応する幅Ｗｃが設計値を超える場合（Ｗ１＜Ｗ２＜Ｗｃ）、第１および第２の検出パターン１３，１４は全て削り取られるためパッド１３ａ，１３ｂと１４ａ，１４ｂのいずれの間の導通もなくなる。
【００３７】
よって、分割判別導電パターンＳＪＰのパッド間の導通の有無をチェックし、パッド１３ａ，１３ｂの間の導通も、且つ引出しパターン１４ａＬ，１４ｂＬの間の導通も無ければ、Ｖ溝加工の適正深さ範囲に外の深すぎる溝ｖであることになる。
【００３８】
以上のように、第１の実施例によれば、Ｖ溝深さの設計値範囲をＶ溝幅に換算して、Ｖ溝幅最小値とＶ溝幅最大値と同寸法の検出パターンを表面に設け、Ｖ溝深さが設計値内に入っているか否かを表層の検出パターンの導通の有無を検出することによって、プリント配線板の層数や内層位置に関係なく全てのプリント配線板のＶ溝の深さの検査が可能となる。
【実施例２】
【００３９】
図７は、本発明による第２の実施例のプリント配線板のＶ溝加工部１２の一部を示す概略拡大平面図である。
【００４０】
図７の第２の実施例のプリント配線板は、第１および第２の検出パターン２３，２４がＶ溝加工部１２内にて中心線１２ａに対して片側のプリント配線板部１１ａ側に偏在するように設けられている以外、図３に示す第１の実施例のプリント配線板と同様である。図３に示す第１の実施例においては、第１および第２の検出パターン１３，１４がＶ溝加工部１２内の分割溝の伸長方向に延びる中心線１２ａを跨ぐように設けられているが、第２の実施例では、Ｖ溝加工で切削される中心線１２ａを跨ぐ検出パターン部分は第１および第２の検出パターン２３，２４として形成されていない。
【００４１】
かかる検出パターン切削部分を予め形成しない第２の実施例のプリント配線板によっても、第１の実施例と同様の効果が得られる。
【００４２】
第１の検出パターン２３および第２の検出パターン２４においては、これら毎に並ぶ方向（Ｖ溝加工部１２内のＶ溝加工中心線１２ａ）に直交する方向における異なる位置ＸＹで２つの脚部（引出しパターン１３ａＬ，１３ｂＬと１４ａＬ，１４ｂＬのそれぞれの対）が接続されていればよい。すなわち、第１の検出パターン２３の接続部の縁部ＰＬが分割溝の幅の下限幅以下の位置Ｘにあり、第２の検出パターン２４の接続部の縁部ＰＬが分割溝の幅の上限幅以下の位置Ｙにあるようにして、分割判別導電パターンＳＪＰそれぞれが形成されている。本発明においては、検出用の導電パターンＳＪＰ毎に、中心線１２ａに交差する方向における異なる位置ＸＹのパターンの縁部で２つの脚部の引出しパターンが接続されていればよい。なお、Ｖ溝加工時の刃先の進行を助けるために、中心線１２ａに関して第１および第２の検出パターン２３，２４の対称位置に第１および第２の補助検出パターン２３ａ，２４ａ（破線にて示す）を設けてもよい。これにより、分割判別導電パターンＳＪＰの各検出パターンの中心から刃先が逸れることを防止することに寄与する。
【実施例３】
【００４３】
図８は、本発明による第３の実施例のプリント配線板のＶ溝加工部１２の一部を示す概略拡大平面図である。
【００４４】
図３に示す第１の実施例においては、第１および第２の検出パターン１３，１４は、Ｖ溝加工部１２内の分割溝の伸長方向にて独立して離間しているが、第３の実施例では、第１および第２の検出パターンが一体形成されている。
【００４５】
図８に示すように、第３の実施例のプリント配線板は、第１および第２の検出パターン３３，３４が分割溝の伸長方向に延びる中心線１２ａに沿って、分離せずに、一体的に形成され、引出しパターン１３ｂＬとパッド１３ｂを省略して、１つのチェック用の引出しパターン１４ａＬとパッド１４ａを第１および第２の検出パターン３３，３４で共用するように設けられている以外、図３に示す第１の実施例のプリント配線板と同様である。
【００４６】
かかる第１および第２の検出パターン３３，３４を一体化した第３の実施例のプリント配線板によっても、第１の検出パターン３３の導通をチェックする際にパッド１３ａ，１４ａの間で行う以外、第１の実施例と同様に検査をすれば第１の実施例と同様の効果が得られる。
【実施例４】
【００４７】
図９は、本発明による第４の実施例のプリント配線板のＶ溝加工部１２の一部を示す概略拡大平面図である。
【００４８】
図９に示すように、第４の実施例のプリント配線板は、凹曲線の接続部の縁部ＰＬを有する略円形の第１および第２の検出パターン４３，４４を用いて、さらに各引出しパターンが曲線となるように設けられている以外、図３に示す第１の実施例のプリント配線板と同様である。すなわち、各検出パターン４３，４４の帯状の基部は、矩形に限られず円形または楕円形の形状を有するものである。
【００４９】
かかる第４の実施例のプリント配線板においても、検出用の導電パターン毎に中心線１２ａに交差する方向における異なる位置ＸＹのパターンの縁部ＰＬで２つの脚部引出しパターン（引出しパターン１３ａＬ，１３ｂＬと１４ａＬ，１４ｂＬのそれぞれ）が接続されていれば、第１の実施例と同様の効果が得られる。
【００５０】
（利用形態）
導通チェック用のパッドをＶ溝加工により分断されるプリント配線板の片側のみに分割判別導電パターンを設置した上記実施例に加えて、図１０に示すように、他の利用形態として、プリント配線板の表側の表面の分割判別導電パターンＳＪＰだけでなく、裏側の表面にもその対称位置に分割判別導電パターンＳＪＰａを設けることが出来る。そして、表側および裏側の分割判別導電パターンＳＪＰ，ＳＪＰａに沿ってＶ溝ｖ，ｖａが対向するように切削されていてもよい。これにより、導通チェック用の導電パターンＳＪＰ，ＳＪＰａのパッドを表裏両側に設置することにより、Ｖ溝加工部の中心線からのＶ溝ｖ，ｖａのずれが同時に検出可能となる。
【００５１】
また、上記したいずれの実施例でも、分割判別導電パターンＳＪＰを、プリント配線板のＶ溝加工部に沿って数カ所に分けて配置することにより、Ｖ溝加工深さを第１および第２の検出パターンで検出してバラツキを検査することができ、均一なＶ溝深さのプリント配線板構造が提供できる。
【符号の説明】
【００５２】
１１  プリント配線板
１１ａ  プリント配線板部
１１ｂ  ダミー部
１２Ｖ  溝加工部
１３  第１の検出パターン
１４  第２の検出パターン
１３ａＬ，１３ｂＬ，１４ａＬ，１４ｂＬ  引出しパターン
１３ａ，１３ｂ，１４ａ，１４ｂ  パッド
ＰＬ  縁部
ＢＥ  刃先
【図１】
2017147383.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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