(57)【要約】【課題】絶縁性樹脂層と、複数の導電粒子が存在している導電粒子含有層とが積層された異方性導電フィルムを用いて、透明基板と電子部品とを異方性導電接続する際に、異方性導電フィルムの特に絶縁性樹脂層の硬化が不均一とならないようにすると共に、良好な導電粒子捕捉性を確保し、どの場所でも意図した接続強度を確保できるようにし、更に接続信頼性の低下を防止できるようにする。【解決手段】絶縁性樹脂層と、複数の導電粒子が存在している導電粒子含有層とが積層された異方性導電フィルムの当該絶縁性樹脂層と導電粒子含有層とは、それぞれ光重合性化合物と光重合開始剤とを含有する光重合性樹脂組成物の層である。導電粒子は、異方性導電フィルムを平面視したときに互いに独立的に存在している。異方性導電フィルムの波長３００〜４００ｎｍの光に対するフィルム厚み方向の透過率は４０％以上である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性樹脂層と、複数の導電粒子が存在している導電粒子含有層とが積層された異方性導電フィルムにおいて、
絶縁性樹脂層と導電粒子含有層とが、それぞれ光重合性化合物と光重合開始剤とを含有する光重合性樹脂組成物の層であり、
導電粒子が、異方性導電フィルムを平面視したときに互いに独立的に存在しており、
波長３００〜４００ｎｍの光に対するフィルム厚み方向の透過率が４０％以上である異方性導電フィルム。
【請求項２】
導電粒子が、絶縁性樹脂層と導電粒子含有層の層間の界面、又は絶縁性樹脂層と導電粒子含有層の層間の界面近傍の導電粒子含有層側に存在する請求項１記載の異方性導電フィルム。
【請求項３】
絶縁性樹脂層と導電粒子含有層の層間の界面を基準線とし且つ導電粒子含有層側の方向を正としたときに、基準線に対し導電粒子の中心点が、導電粒子径の−８０％〜８０％の範囲に存在する請求項１記載の異方性導電フィルム。
【請求項４】
溶融粘度について、“絶縁性樹脂層＜導電粒子含有層”という関係がある請求項１〜３のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
【請求項５】
フィルム厚み方向において、導電粒子が存在する側のフィルムの外界面から導電粒子の中心点までの距離は、導電粒子の平面視における粒子間距離よりも小さい、請求項１〜４のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
【請求項６】
絶縁性樹脂層と反対側の導電粒子含有層の表面に、粘着層が形成されている請求項１〜５のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
【請求項７】
溶融粘度について、“絶縁性樹脂層＜導電粒子含有層＜粘着層”という関係がある請求項６記載の異方性導電フィルム。
【請求項８】
光重合開始剤が、光カチオン重合開始剤である請求項１〜７のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
【請求項９】
絶縁性樹脂層が、更に熱重合開始剤を含有する請求項１〜８のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
【請求項１０】
熱重合開始剤が、熱カチオン重合開始剤又は熱ラジカル重合開始剤である請求項９記載の異方性導電フィルム。
【請求項１１】
導電粒子が格子状に規則配列している請求項１〜１０のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
【請求項１２】
請求項１記載の異方性導電フィルムの製造方法であって、複数の導電粒子が存在している導電粒子含有層の片面に、光重合性化合物と光重合開始剤とを含有する光重合性樹脂組成物を成膜することにより絶縁性樹脂層を形成する製造方法。
【請求項１３】
請求項１記載の異方性導電フィルムの製造方法であって、以下の工程Ａ〜Ｃ：
（工程Ａ）
複数の凹部が形成された転写型の凹部に導電粒子を入れる工程；
（工程Ｂ）
転写型内の導電粒子に、光重合性化合物と光重合開始剤とを含有する光重合性樹脂組成物を押圧することにより導電粒子が転写された導電粒子含有層を形成する工程；及び、
（工程Ｃ）
導電粒子が転写された導電粒子含有層の導電粒子転写面に、光重合性化合物と光重合開始剤とを含有する光重合性樹脂組成物を成膜することにより絶縁性樹脂層を形成する工程
を有する製造方法。
【請求項１４】
更に以下の工程Ｄ：
（工程Ｄ）
絶縁性樹脂層と反対側の導電粒子含有層の表面に粘着層を形成する工程
を有する請求項１３記載の製造方法。
【請求項１５】
請求項１記載の異方性導電フィルムの製造方法であって、以下の工程Ａ、Ｂ、ＣＣ及びＤ：
（工程Ａ）
複数の凹部が形成された転写型の凹部に導電粒子を入れる工程；
（工程Ｂ）
転写型内の導電粒子に、光重合性化合物と光重合開始剤とを含有する光重合性樹脂組成物を押圧することにより導電粒子が転写された導電粒子含有層を形成する工程；
（工程ＣＣ）
導電粒子が転写された導電粒子含有層の導電粒子非転写面に、光重合性化合物と光重合開始剤とを含有する光重合性樹脂組成物を成膜することにより絶縁性樹脂層を形成する工程；及び
（工程Ｄ）
絶縁性樹脂層と反対側の導電粒子含有層の表面に粘着層を形成する工程
を有する製造方法。
【請求項１６】
請求項１〜１１のいずれかに記載の異方性導電フィルムで第１電子部品を第２電子部品に異方性導電接続した接続構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異方性導電フィルム、その製造方法及び接続構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣチップなどの電子部品を表示素子用の透明基板に実装する際に異方性導電フィルムは広く使用されており、近年では、高密度実装への適用の観点から、導電粒子捕捉効率や接続信頼性を向上させ、ショート発生率を低下させるために、図７に示すように、相対的に層厚が厚く、溶融粘度の低い絶縁性樹脂層５１と、絶縁性バインダ５２に導電粒子５３を分散させた、相対的に層厚が薄く、溶融粘度の高い導電粒子含有層５４とを積層した２層構造の異方性導電フィルム５０が使用されている。
【０００３】
ところで、異方性導電フィルムを用いて接続構造体を異方性導電接続により製造する場合、製造コストの低減等を目的に、接続すべき基板として、ガラス基板に比べて柔軟性には優れているものの耐熱性の低いプラスチック基板を使用することが試みられている。また、ガラス基板の場合においても薄型化が進んでおり、低温での実装のために、熱とエネルギー線を組み合わせた実装方法が種々検討されている。このため、異方性導電フィルムを構成する絶縁性バインダとして、紫外線等の光で低温でも重合する光カチオン重合性樹脂組成物を使用し、異方性導電接続の際に、透明基板と、光照射により半硬化した異方性導電フィルムと、電子部品との積層物に対し、加熱しながら透明基板側から紫外線を照射して本硬化することが提案（特許文献１、段落００４０）されており、この技術を前述の２層構造の異方性導電フィルムに適用することが考えられている。この場合、半硬化のための光照射は、比較的厚い絶縁性樹脂層側から行われ、本硬化のための光照射は、透明基板側（即ち導電粒子含有層側）から行われることになる。
【０００４】
しかし、特許文献１の技術を前述の２層構造の異方性導電フィルムに単純に適用した場合、光照射が２段階になることは避けられず、異方性導電接続操作が煩雑となり接続コストが増大することが予想される。
【０００５】
このため、半硬化のための光照射を省略したうえで、透明基板に対し、重合前の２層構造の異方性導電フィルムを絶縁性樹脂層側から配置し、異方性導電フィルムの導電粒子含有層側に電子部品を対向させて構成した積層体を、加圧しながら透明基板側から光照射をすることが試みられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−９７４４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、導電粒子含有層中に分散混合した導電粒子の一部は凝集体を形成するため、導電粒子含有層に生成した粒子凝集体により透明基板側から入射した光が遮られ、異方性導電フィルムの特に絶縁性樹脂層の硬化が不均一となり、結果的に粒子捕捉性が低下し、場所によっては意図した接続強度が確保できず、接続信頼性も低下するという問題の発生が懸念されている。
【０００８】
本発明の課題は、絶縁性樹脂層と、絶縁性バインダ中に複数の導電粒子が存在している導電粒子含有層とが積層された異方性導電フィルムを用いて、透明基板と電子部品とを異方性導電接続する際に、異方性導電フィルムの特に絶縁性樹脂層の硬化が不均一とならないようにすると共に、良好な粒子捕捉性を確保し、どの場所でも意図した接続強度を確保できるようにし、更に接続信頼性の低下を防止できるようにすることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、絶縁性樹脂層と導電粒子含有層とを、それぞれ光重合性化合物と光重合開始剤とを含有する重合前の光重合性樹脂組成物の層から構成するとともに、導電粒子を異方性導電フィルムを平面視したときに互いに独立的に存在するように配置させ、しかも波長３００〜４００ｎｍの光に対するフィルム厚み方向の透過率を４０％以上とすることにより、上述の課題を解決できることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【００１０】
即ち、本発明は、絶縁性樹脂層と、複数の導電粒子が存在している導電粒子含有層とが積層された異方性導電フィルムにおいて、
絶縁性樹脂層と導電粒子含有層とが、それぞれ光重合性化合物と光重合開始剤とを含有する光重合性樹脂組成物の層であり、
導電粒子が、異方性導電フィルムを平面視したときに互いに独立的に存在しており、
波長３００〜４００ｎｍの光に対するフィルム厚み方向の透過率が４０％以上である異方性導電フィルムを提供する。
【００１１】
また、本発明は、上述の異方性導電フィルムの製造方法であって、複数の導電粒子が存在している導電粒子含有層の片面に、光重合性化合物と光重合開始剤とを含有する光重合性樹脂組成物を成膜することにより絶縁性樹脂層を形成する製造方法を提供する。
【００１２】
また、本発明は、上述の異方性導電フィルムの製造方法であって、以下の工程Ａ〜Ｃ：
（工程Ａ）
複数の凹部が形成された転写型の凹部に導電粒子を入れる工程；
（工程Ｂ）
転写型内の導電粒子に、光重合性化合物と光重合開始剤とを含有する光重合性樹脂組成物を押圧することにより導電粒子が転写された導電粒子含有層を形成する工程；及び、
（工程Ｃ）
導電粒子が転写された導電粒子含有層の導電粒子転写面に、光重合性化合物と光重合開始剤とを含有する光重合性樹脂組成物を成膜することにより絶縁性樹脂層を形成する工程
を有する製造方法を提供する。
【００１３】
更に、本発明は、上述の異方性導電フィルムの製造方法であって、以下の工程Ａ、Ｂ、ＣＣ及びＤ：
（工程Ａ）
複数の凹部が形成された転写型の凹部に導電粒子を入れる工程；
（工程Ｂ）
転写型内の導電粒子に、光重合性化合物と光重合開始剤とを含有する光重合性樹脂組成物を押圧することにより導電粒子が転写された導電粒子含有層を形成する工程；
（工程ＣＣ）
導電粒子が転写された導電粒子含有層の導電粒子非転写面に、光重合性化合物と光重合開始剤とを含有する光重合性樹脂組成物を成膜することにより絶縁性樹脂層を形成する工程；及び
（工程Ｄ）
絶縁性樹脂層と反対側の導電粒子含有層の表面に粘着層を形成する工程
を有する製造方法を提供する。
【００１４】
加えて本発明は、上述の異方性導電フィルムで第１電子部品を第２電子部品に異方性導電接続した接続構造体を提供する。
【発明の効果】
【００１５】
絶縁性樹脂層と、複数の導電粒子が存在している導電粒子含有層とが積層された構成を有する本発明の異方性導電フィルムは、絶縁性樹脂層と導電粒子含有層とが、それぞれ光重合性化合物と光重合開始剤とを含有する重合前の光重合性樹脂組成物の層である。従って、光半硬化処理を施さなくても、一度の光照射で異方性導電接続が可能となる。しかも導電粒子が、異方性導電フィルムを平面視したときに互いに独立的に存在している。即ち、導電粒子の凝集体が存在しない。このため、本発明の異方性導電フィルムを異方性導電接続に適用した際に、光重合性樹脂組成物からなる導電粒子含有層を経て絶縁性樹脂層への光入射が個々の導電粒子により遮られるものの、導電粒子同士の間を通った光は拡散していくので、結果的に異方性導電フィルム（特に絶縁性樹脂層）の光重合を均一なものにし、良好な粒子捕捉性を確保することができ、従って意図した接続強度を確保でき、更に接続信頼性の低下を防止することができる。しかも、本発明の異方性導電フィルムは、波長３００〜４００ｎｍの光に対するフィルム厚み方向の透過率が４０％以上となっているため、異方性導電フィルム（特に絶縁性樹脂層）の光重合をより均一なものとし、良好な接続強度を確保でき、更に接続信頼性の低下をいっそう防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１は、本願発明の異方性導電フィルムの断面図である。
【図２】図２は、本願発明の異方性導電フィルムの断面図である。
【図３】図３は、本願発明の異方性導電フィルムの断面図である。
【図４】図４は、本願発明の異方性導電フィルムの断面図である。
【図５】図５は、本願発明の異方性導電フィルムの断面図である。
【図６】図６は、本願発明の異方性導電フィルムの断面図である。
【図７】図７は、従来の異方性導電フィルムの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の異方性導電フィルムの一例を図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、各図中、同一符号は、同一又は同等の構成要素を表している。
【００１８】
<<異方性導電フィルムの全体構成>>
図１は、本発明の一実施例の異方性導電フィルム１０の断面図である。この異方性導電フィルム１０は、絶縁性樹脂層１と、絶縁性バインダ２中に複数の導電粒子３が存在している導電粒子含有層４とが積層された構成を有している。
【００１９】
本発明においては、絶縁性樹脂層１と導電粒子含有層４とがそれぞれ光重合性化合物と光重合開始剤とを含有する光重合性樹脂組成物の層である。換言すれば、絶縁性樹脂層１と導電粒子含有層４とは、光重合しうる状態であることを意味する。光重合しうる状態であれば、光半硬化処理を施さずに、一度の光照射で異方性導電接続が可能となる。
【００２０】
また、本発明の異方性導電フィルム１０においては、導電粒子３が、異方性導電フィルム１０を平面視したときに互いに独立的に存在している。このため、異方性導電フィルム１０に対し、導電粒子含有層４側から光照射を行った場合に、絶縁性樹脂層１全体を良好に光重合させることができる。ここで、“互いに独立的に存在”とは、導電粒子３が凝集せずに互いに非接触であり、しかもフィルム厚み方向にも重なり合いがない状態を意味する。“非接触”の程度は、隣接する導電粒子３の中心間距離が平均粒子径の好ましくは１．５〜５０倍、より好ましくは、２〜３０倍である。また、“フィルム厚み方向にも重なり合いがない状態”とは、異方性導電フィルムを平面視したときに、導電粒子が他の導電粒子と重なり合わないことを意味する。
【００２１】
なお、全導電粒子に対する“独立的に存在している導電粒子”の割合は、９５％以上が好ましく、９６％以上がより好ましく、９９％以上が更により好ましい。この割合は、金属顕微鏡やＳＥＭなどにより、所定面積（例えば、１００μｍ×２００μｍの領域を複数観測し、その合計が少なくとも１ｍｍ２以上となる面積、好ましくは３ｍｍ２以上となる面積）の画像を観測して求めてもよく、あるいは画像解析計測システム（ＷｉｎＲＯＯＦ、三谷商事(株)）などにより行うことができる。
【００２２】
導電粒子３は、前述したように、異方性導電フィルム１０を平面視したときに互いに独立的に存在しているが、異方性導電フィルム１０全体における均一な光透過を実現するために、規則配列されていることが好ましい。規則配列としては、六角格子、斜方格子、正方格子、矩形格子、平行体格子等を挙げることができる。また、格子形状ではなく、直線上に配列した線状を並列に形成したものでもよい。この場合、フィルムの幅方向を斜行するように線が存在していることが好ましい。線間の距離は特に制限はされず、規則的であってもランダムであってもよいが、規則性があることが実用上好ましい。
【００２３】
また、本発明の異方性導電フィルム１０は、ｉ線を含む波長３００〜４００ｎｍの光に対するフィルム厚み方向の透過率が４０％以上、好ましくは６０％以上である。そのため、異方性導電フィルム（特に絶縁性樹脂層）の光重合をより均一なものとし、良好な接続強度を確保でき、更に接続信頼性の低下を防止できる。ここで、透過率を測定する際のフィルム厚は、通常、１〜１００μｍ、好ましくは１〜４０μｍである。また、透過率は公知の分光光度計で測定することができる。
【００２４】
図１の態様では、導電粒子含有層４から導電粒子３の一部が絶縁性樹脂層１に突出している。換言すれば、導電粒子３が絶縁性樹脂層１と導電粒子含有層４との界面に存在している。この態様によれば、導電粒子による光照射の各層への影響を最小限にすることができ、異方性導電フィルムの配合物や種々の物性、硬化剤の反応活性や製品ライフ、層の厚みなど、設計因子を最適化し易くなる。
【００２５】
＜絶縁性樹脂層１＞
絶縁性樹脂層１は、光重合性化合物と光重合開始剤とを含有する光重合性樹脂組成物の層である。異方性導電接続の際の熱加圧によっても重合が進むように熱重合開始剤を含有することが好ましい。光重合性樹脂組成物の例としては、（メタ）アクリレート化合物と光ラジカル重合開始剤とを含む光ラジカル重合性アクリレート系組成物、エポキシ化合物と光カチオン重合開始剤とを含む光カチオン重合性エポキシ系樹脂組成物等が挙げられる。前述したように、光ラジカル重合開始剤を使用する場合、熱ラジカル重合開始剤を併用することができる。同様に、光カチオン重合開始剤を使用する場合、熱カチオン重合開始剤を併用することができる。
【００２６】
ここで、（メタ）アクリレート化合物としては、従来公知の光重合型（メタ）アクリレートモノマーを使用することができる。例えば、単官能（メタ）アクリレート系モノマー、二官能以上の多官能（メタ）アクリレート系モノマーを使用することができる。本発明においては、異方性導電接続時に絶縁性樹脂層を熱硬化できるように、（メタ）アクリレート系モノマーの少なくとも一部に多官能（メタ）アクリレート系モノマーを使用することが好ましい。ここで、（メタ）アクリレートには、アクリレートとメタクリレートとが包含される。
【００２７】
光ラジカル重合開始剤としては、例えば、アセトフェノン系光重合開始剤、ベンジルケタール系光重合開始剤、リン系光重合開始剤等の公知の重合開始剤が挙げられる。
【００２８】
光ラジカル重合開始剤の使用量は、重合を十分に進行させ、しかも剛性低下を抑制するために、（メタ）アクリレート化合物１００質量部に対し、好ましくは０．１〜２５質量部、より好ましくは０．５〜１５質量部である。
【００２９】
光ラジカル重合開始剤と併用する熱ラジカル重合開始剤としては、例えば、有機過酸化物、アゾ系化合物等を挙げることができる。特に、気泡の原因となる窒素を発生しない有機過酸化物を好ましく使用することができる。
【００３０】
熱ラジカル重合開始剤の使用量は、硬化不良を抑制し、しかも製品ライフの低下をも抑制するために、（メタ）アクリレート化合物１００質量部に対し、好ましくは２〜６０質量部、より好ましくは５〜４０質量部である。
【００３１】
エポキシ化合物としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、それらの変性エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂などを挙げることができ、これらの２種以上を併用することができる。また、エポキシ化合物に加えてオキセタン化合物を併用してもよい。
【００３２】
光カチオン重合開始剤としては、エポキシ化合物の光カチオン重合開始剤として公知のものを採用することができ、例えば、スルホニウム塩、オニウム塩などが挙げられる。
【００３３】
光カチオン重合開始剤の配合量は、少なすぎると反応性が無くなり、多すぎると接着剤の製品ライフが低下する傾向があるため、エポキシ化合物１００質量部に対し、好ましくは３〜１５質量部、より好ましくは５〜１０質量部である。
【００３４】
光カチオン重合開始剤と併用する熱カチオン重合開始剤としては、エポキシ化合物の熱カチオン重合開始剤として公知のものを採用することができ、例えば、熱により酸を発生するヨードニウム塩、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、フェロセン類等を用いることができ、特に、温度に対して良好な潜在性を示す芳香族スルホニウム塩を好ましく使用することができる。
【００３５】
熱カチオン重合開始剤の配合量は、少なすぎても硬化不良となる傾向があり、多すぎても製品ライフが低下する傾向があるので、エポキシ化合物１００質量部に対し、好ましくは２〜６０質量部、より好ましくは５〜４０質量部である。
【００３６】
光重合性樹脂組成物は、膜形成樹脂やシランカップリング剤を含有することが好ましい。膜形成樹脂としては、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂等を挙げることができ、これらの２種以上を併用することができる。これらの中でも、成膜性、加工性、接続信頼性の観点から、フェノキシ樹脂を好ましく使用することができる。また、シランカップリング剤としては、エポキシ系シランカップリング剤、アクリル系シランカップリング剤等を挙げることができる。これらのシランカップリング剤は、主としてアルコキシシラン誘導体である。
【００３７】
なお、光重合性樹脂組成物には、必要に応じて充填剤、軟化剤、促進剤、老化防止剤、着色剤（顔料、染料）、有機溶剤、イオンキャッチャー剤などを配合することができる。
【００３８】
以上のような光重合性樹脂組成物からなる絶縁性樹脂層１の厚みは、好ましくは３〜５０μｍ、より好ましくは５〜２０μｍである。
【００３９】
＜導電粒子含有層４＞
導電粒子含有層４は、導電粒子が絶縁性バインダ２で保持されている構成、好ましくは絶縁性バインダ２中に複数の導電粒子３が存在している構成を有する。この絶縁性バインダ２は、絶縁性樹脂層１で説明した光重合性化合物と光重合開始剤とを含有する。従って、導電粒子含有層４は、光重合性化合物と光重合開始剤とを含有する光重合性樹脂組成物の層中に導電粒子３が存在する構成を有する。
【００４０】
（導電粒子３）
導電粒子３としては、従来公知の異方性導電フィルムに用いられているものの中から適宜選択して使用することができる。例えばニッケル、コバルト、銀、銅、金、パラジウムなどの金属粒子、ハンダなどの合金粒子、金属被覆樹脂粒子などが挙げられる。２種以上を併用することもできる。
【００４１】
導電粒子３の平均粒子径としては、配線高さのばらつきに対応できるようにし、また、導通抵抗の上昇を抑制し、且つショートの発生を抑制するために、好ましくは２．５μｍ以上３０μｍ以下、より好ましくは３μｍ以上９μｍ以下である。導電粒子３の粒子径は、一般的な粒度分布測定装置により測定することができ、また、その平均粒子径も市販の粒度分布測定装置（例えば、ＦＰＩＡ−３０００、マルバーン社製）を用いて求めることができる。
【００４２】
なお、導電粒子が金属被覆樹脂粒子である場合、樹脂コア粒子の粒子硬さ（２０％Ｋ値；圧縮弾性変形特性Ｋ２０）は、良好な接続信頼性を得るために、好ましくは１００〜１０００ｋｇｆ／ｍｍ２、より好ましくは２００〜５００ｋｇｆ／ｍｍ２である。圧縮弾性変形特性Ｋ２０は、例えば、微小圧縮試験機（ＭＣＴ−Ｗ２０１、（株）島津製作所）を使用して測定温度２０℃で測定することができる。
【００４３】
導電粒子３の異方性導電フィルム１０中の存在量は、導電粒子捕捉効率の低下を抑制し、且つショートの発生を抑制するために、好ましくは１ｍｍ２当たり５０個以上１０００００個以下、より好ましくは２００個以上７００００個以下である。この存在量の測定はフィルム面を光学顕微鏡で観察することにより行うことができる。なお、異方性導電接続前において、異方性導電フィルム１０中の導電粒子３が絶縁性バインダ２中に存在しているために光学顕微鏡で観察し難い場合がある。そのような場合には、異方性導電接続後の異方性導電フィルムを観察してもよい。この場合には、接続前後のフィルム厚変化を考慮して存在量を割り出すことができる。
【００４４】
導電粒子の面積占有率は、光照射を阻害しないようにするため、好ましくは７０％以下、より好ましくは５０％以下である。また、端子への捕捉数の減少を防止し、導通抵抗値の増加を抑制するため、好ましくは５％以上、より好ましくは１０％以上である。ここで、導電粒子の面積占有率は、異方性導電フィルムを平面視した際に、フィルム平面に導電粒子を二次元的に投影したときの導電粒子面積のフィルム面積に対する割合であり、一般的な画像解析により算出することができる。
【００４５】
また、導電粒子が端子のレイアウトを加味して規則配列している場合は、端子への捕捉数の減少は最小限に抑えることができるため、面積占有率は０．２％以上であれば実用上問題はなく、安定した接続を得るためには５％以上が好ましく、１０％以上がより好ましい。端子のレイアウトを加味した規則配列とは、例えば矩形状端子の長辺方向（一般的なＩＣによるＣＯＧ接続の場合は、フィルムの幅方向）において、導電粒子の外接線が直線上にならないような配列であって、外接線が導電粒子を貫くように配置された格子状の配列を指す。蛇行している状態とも言い換えることができる。このようにすることで、比較的捕捉されにくい端子の縁端部に導電粒子が存在するような場合に、最低限の導電粒子は捕捉させることができるようになる。導電粒子の外接線が直線上になる場合（即ち一致している場合）、端子の縁端部に存在する導電粒子は一様に捕捉されない状態になりかねない。上記はそれを回避するための配置の一例である。なお、面積占有率の下限は、ショート発生を回避させるため、一般には５０％未満であることが好ましく、４０％未満であることがより好ましく、３５％以下であることが更により好ましい。
【００４６】
なお、導電粒子３の異方性導電フィルム１０中の存在量は質量基準で表すこともできる。この場合、その存在量は、異方性導電フィルム１０の全質量を１００質量部としたときに、その１００質量部中に好ましくは１質量部以上３０質量部以下、より好ましくは３質量部以上１０質量部以下となる量である。
【００４７】
導電粒子含有層４の厚みは、好ましくは３〜５０μｍ、より好ましくは５〜２０μｍであるが、絶縁性樹脂層１よりも厚くならないことが好ましい。
【００４８】
＜図２の態様の異方性導電フィルム＞
図２は、図１とは異なる態様の異方性導電フィルム２０の断面図である。この態様の異方性導電フィルム２０は、導電粒子３の全体が導電粒子含有層４中に埋入している構成を有する。この場合、絶縁性樹脂層１と導電粒子含有層４との界面から各導電粒子３までの最短距離ｈは、導電粒子３の平均粒子径の好ましくは３％以上であり、且つすべての導電粒子について略同一であることがより好ましい。この結果、導電粒子３が光照射側に近づくため、絶縁性樹脂層１をより均一に光重合させることが可能となる。これは、光の遮蔽物となる導電粒子を光源側に近づけることで、各層への光源の影響を制御し易くなるからである。なお、最短距離ｈの上限は、大きくなりすぎるとフィルムの外界面に導電粒子が近づきすぎて、フィルムのタックに影響が懸念されることから、フィルムの外界面から導電粒子の最近接距離が２〜１０％程度離れていることが好ましい。また、最短距離ｈが全ての導電粒子において略同一とは、異方性導電フィルムを断面で観察した場合に、導電粒子の高さが略一致していることを意味する。
【００４９】
（絶縁性樹脂層１と導電粒子含有層４における溶融粘度の関係）
異方性導電フィルムの異方性導電接続の際の粒子捕捉性を考慮すると、溶融粘度について“絶縁性樹脂層＜導電粒子含有層”という関係があることが好ましい。具体的には、溶融粘度について“絶縁性樹脂層＜導電粒子含有層”という関係を前提とし、絶縁性樹脂層１の溶融粘度が８０℃で好ましくは３０００Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは１０００Ｐａ・ｓ以下であり、導電粒子含有層の溶融粘度が８０℃で好ましくは１０００〜６００００Ｐａ・ｓであり、より好ましくは３０００〜５００００Ｐａ・ｓである。フィルムの層全体の溶融粘度が８０℃で、１００〜１００００Ｐａ・ｓが好ましく、５００〜５０００Ｐａ・ｓがより好ましく、１０００〜３０００Ｐａ・ｓｇが更に好ましい。なお、溶融粘度は、例えば回転式レオメータ（ＴＡ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社）を用い、昇温速度１０℃／分；測定圧力５ｇ一定；使用測定プレート直径８ｍｍという条件で測定することができる。
【００５０】
＜図３の態様の異方性導電フィルム＞
図３は、図１の態様の異方性導電フィルム１０の変形態様の異方性導電フィルム３０の断面図であり、絶縁性樹脂層１と反対側の導電粒子含有層４の表面に、粘着層５が形成されている態様である。この態様によれば、導電粒子含有層４の粘着性が十分でない場合でも、異方性導電フィルム３０に良好な粘着性を付与することができる。このような粘着層５は、図２の態様の異方性導電フィルム２０に対しても好ましく適用することができる（図示せず）。
【００５１】
このような粘着層５は、絶縁性樹脂層１や導電粒子含有層４を構成する光重合性樹脂組成物と同様の組成物の層から構成することができる。
【００５２】
粘着層５の厚みは、好ましくは１〜５０μｍ、より好ましくは１〜２０μｍである。粘着層５と導電粒子含有層４の厚みの合計が絶縁性樹脂層１の１〜１０倍の関係になることが好ましい。
【００５３】
（絶縁性樹脂層１と導電粒子含有層４と粘着層５における溶融粘度の関係）
異方性導電フィルムの異方性導電接続の際の粒子捕捉性を考慮すると、溶融粘度について“絶縁性樹脂層＜導電粒子含有層＜粘着層”という関係があることが好ましい。具体的には、溶融粘度について“絶縁性樹脂層＜導電粒子含有層＜粘着層”という関係を前提とし、絶縁性樹脂層１の溶融粘度が８０℃で好ましくは３０００Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは１０００Ｐａ・ｓ以下であり、導電粒子含有層の溶融粘度が８０℃で好ましくは１０００〜６００００Ｐａ・ｓであり、より好ましくは３０００〜５００００Ｐａ・ｓであり、粘着層の溶融粘度が８０℃で好ましくは１０００〜４００００Ｐａ・ｓであり、より好ましくは３０００〜３００００Ｐａ・ｓである。フィルムの層全体の溶融粘度が８０℃で、１００〜１００００Ｐａ・ｓが好ましく、５００〜５０００Ｐａ・ｓがより好ましく、１０００〜３０００Ｐａ・ｓが更に好ましい。なお、溶融粘度は、例えば回転式レオメータ（ＴＡ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社）を用い、昇温速度１０℃／分；測定圧力５ｇ一定；使用測定プレート直径８ｍｍという条件で測定することができる。
【００５４】
＜図４の態様の異方性導電フィルム＞
図４の異方性導電フィルム４０は、図３の異方性導電フィルム３０の変形例であって、導電粒子３の一部が、絶縁性樹脂層１側ではなく、粘着層５側に突出している態様である。このような構成とすることにより、導電粒子２が異方性導電接続の際の光照射側に配置されることになり、異方性導電フィルム４０全体において、より均一で完全な光重合が可能となる。
【００５５】
導電粒子３は上述した図１や図３の態様のように、絶縁性樹脂層１と導電粒子含有層４の層間の界面や、図４のように粘着層５と導電粒子含有層４の層間の界面、図２の態様のように絶縁性樹脂層１と導電粒子含有層４の層間の界面近傍の導電粒子含有層４側に存在することが好ましい。図２の態様については、絶縁性樹脂層１と導電粒子含有層４との界面から各導電粒子３までの最短距離ｈに着目して説明したが、これらの態様については、絶縁性樹脂層１と導電粒子含有層４の層間の界面に着目し、「基準線」及び導電粒子の「中心点」という観点から以下のように説明することもできる。
【００５６】
（基準線から導電粒子の中心点までの距離）
即ち、異方性導電フィルムの断面で観察した場合に、絶縁性樹脂層１と導電粒子含有層４の層間の界面を基準線とし且つ導電粒子含有層４側の方向を正としたときに、基準線から導電粒子の中心点までの距離が、製造容易性の観点から導電粒子径の好ましくは−８０％以上、より好ましくは−７５％以上である。また、接続時の捕捉性を安定させる観点から、好ましくは８０％以下、より好ましくは７５％以下である。このように導電粒子を導電粒子含有層４に埋入させることで、導電粒子により光照射の阻害を受けない導電粒子含有層４において、導電粒子の流動が抑制され、導電粒子の捕捉性を向上させることができる。また、絶縁性樹脂層１の硬化も均一になることで、接続信頼性の低下も回避できる。換言すれば、導電粒子が導電粒子含有層４と溶融粘度等の特性が異なる別の樹脂層との界面に存在することで、導電粒子の押し込みを阻害せずに導電粒子そのものの流動を抑制することができる。また、導電粒子の押し込み方向は層の厚み方向であり、樹脂流動の方向はこれに略直行する方向が主になるが、これらの異なる方向で働く力を再現性よく適宜調整するためにも、導電粒子はフィルム界面間に存在させることが望ましいからである。なお、導電粒子の中心点が厳密には一致していない場合は、その平均値を中心点とする。
【００５７】
また、導電粒子のフィルム厚み方向の位置は、フィルムの外界面近傍に位置させる場合において、フィルム外界面から導電粒子の中心点までの距離は、導電粒子の平面視における粒子間距離よりも小さいことが好ましい。このようにすることで、当該外界面側から光が入射しても導電粒子によって入射光が遮蔽される影響は最小限に抑えられる。
【００５８】
<<異方性導電フィルムの製造方法>>
本発明の異方性導電フィルムは、絶縁性バインダに複数の導電粒子が保持されている導電粒子含有層（例えば、絶縁性バインダ中に複数の導電粒子が存在している導電粒子含有層）の片面に、光重合性化合物と光重合開始剤とを含有する光重合性樹脂組成物を成膜して、絶縁性樹脂層を形成することにより、更に必要に応じて、導電粒子含有層表面に粘着層を形成することにより製造することができる。ここで、絶縁性バインダに複数の導電粒子が保持されている導電粒子含有層（例えば、絶縁性バインダ中に複数の導電粒子が存在している導電粒子含有層）は、従来公知の手法により、絶縁フィルムの表面に導電粒子を散布することにより、あるいは単層で付着させ、二軸延伸させることにより形成することができる。また、転写型を使用しても形成することができる。なお、これらの場合、導電粒子を絶縁性バインダに押し込むこともでき、その押し込みによる影響が導電粒子の外周部周辺の絶縁性バインダに生じる（押し込みの条件は、異方性導電フィルムに悪影響を生じさせない程度に低温低圧であればよい）。例えば、図５に示すように、導電粒子３の外周部に沿うように、傾斜２ａが形成される。あるいは、図６に示すように、絶縁性バインダ２から露出することなく埋まっている導電粒子３の直上の絶縁性バインダ２の表面に、起伏２ｂが形成される。ここで、傾斜２ａとは、絶縁性バインダ２が導電粒子３の埋め込みに引き連られて内部に入り込んで形成される斜面のことであり、斜面には垂直面やオーバーハング面も含まれる。また、起伏２ｂとは、上記押し込みの程度や条件によって傾斜の形成に続いて導電粒子上に微量の絶縁性バインダ２が堆積したもののことである（この堆積により傾斜が消える場合もある）。このような傾斜２ａや起伏２ｂは、導電粒子の外周部に沿って存在するため、導電粒子間における絶縁性バインダ２の表面状態と比較すれば容易に確認することができる。このように、絶縁性バインダに傾斜や起伏を形成することにより、導電粒子が絶縁性バインダに一部もしくは全体が埋め込まれた状態になって保持されるので、接続時の樹脂の流動などの影響を最小限にでき、接続時の導電粒子の捕捉性が向上することになる。なお、導電粒子３の外周部に沿うように傾斜や起伏が存在すると、導電粒子含有層を構成する比較的高粘度の絶縁性バインダが、導電粒子を挟持する一対の端子の一方側で他方側に比べて少ない量で存在することになるので、異方性導電接続時に端子からの押圧力が導電粒子に印加し易くなる効果が期待できる。また、起伏があると、導電粒子の直上の樹脂量がその周囲よりも少なくなるため、異方性導電接続の際に導電粒子直上の絶縁性バインダを排除し易くなって端子と導電粒子とが接触し易くなり、端子における導電粒子の捕捉性が向上し、導通信頼性が向上するという効果が期待できる。起伏に関するこれらの効果は、傾斜の場合にはより発現しやすくなると推察される。また、転写型を使用して製造する例を以下に説明するが、以下の製造の例に挙げた製造条件により、導電粒子含有層に傾斜や起伏等が形成される条件が限定されるわけではない。
【００５９】
図１、図３に示した異方性導電フィルム１０、３０は、以下の工程Ａ〜Ｃに従って製造することができる。
【００６０】
まず、複数の凹部が形成された転写型の凹部に導電粒子を入れる（工程Ａ）。続いて、転写型内の導電粒子に、光重合性化合物と光重合開始剤とを含有する光重合性樹脂組成物を押圧することにより導電粒子が転写された導電粒子含有層を形成する（工程Ｂ）。更に、導電粒子が転写された導電粒子含有層の導電粒子転写面に、光重合性化合物と光重合開始剤とを含有する光重合性樹脂組成物を成膜することにより絶縁性樹脂層を形成する（工程Ｃ）。これにより異方性導電フィルムを得ることができる。なお、光重合性樹脂組成物からなる絶縁性樹脂層については、その最低溶融粘度を２０００Ｐａ・ｓ以上、好ましくは３０００〜１５０００Ｐａ・ｓ、６０℃におけるその粘度を、３０００Ｐａ・ｓ以上、好ましくは３０００〜２００００Ｐａ・ｓ以上のものを使用することができる。また、工程Ｂの押圧の際の条件としては、温度６０℃〜７０℃で押圧０．５ＭＰａという条件を例示することができるが、この条件に限定されるわけではない。
【００６１】
なお、工程Ｂの後、工程Ｃに先だって、転写型から導電粒子含有層を引き離すことが好ましい。また、工程Ｂの押圧を調整することにより、導電粒子の導電粒子含有層の埋入の程度を変化させることができる。押圧の程度を大きくすることにより導電粒子の導電粒子含有層中への埋入の程度が大きくなり、最終的には完全に導電粒子含有層中に埋入させることができる。
【００６２】
また、図２の態様の異方性導電フィルム２０は、工程Ｃの後に、絶縁性樹脂層と反対側の導電粒子含有層の表面に粘着層を形成する（工程Ｄ）ことにより製造することができる。
【００６３】
図４に示した異方性導電フィルム４０は、以下の工程Ａ、Ｂ、ＣＣ及びＤに従って製造することができる。
【００６４】
まず、複数の凹部が形成された転写型の凹部に導電粒子を入れる（工程Ａ）。続いて、転写型内の導電粒子に、光重合性化合物と光重合開始剤とを含有する光重合性樹脂組成物を押圧することにより導電粒子が転写された導電粒子含有層を形成する（工程Ｂ）。更に、導電粒子が転写された導電粒子含有層の導電粒子非転写面に、光重合性化合物と光重合開始剤とを含有する光重合性樹脂組成物を成膜することにより絶縁性樹脂層を形成する（工程ＣＣ）。更に、導電粒子含有層の導電粒子転写面に粘着層を形成する（工程Ｄ）。これにより異方性導電フィルムを得ることができる。
【００６５】
なお、工程ＣＣの後、工程Ｄに先だって転写型から導電粒子含有層を引き離すことが好ましい。
【００６６】
（転写型）
本発明の製造方法で使用する転写型としては、例えば、シリコン、各種セラミックス、ガラス、ステンレススチールなどの金属等の無機材料や、各種樹脂等の有機材料などに対し、フォトリソグラフ法等の公知の開口形成方法によって開口を形成したものを使用することができる。また、転写型は、板状、ロール状等の形状をとることができる。
【００６７】
転写型の凹部の形状としては、円柱状、四角柱等の柱形状、円錐台、角錐台、円錐形、四角錐形等の錐体形状等を例示することができる。
【００６８】
凹部の配列としては、導電粒子にとらせる配列に応じて格子状、千鳥状等とすることができる。
【００６９】
凹部の深さに対する導電粒子の平均粒子径の比（＝導電粒子の平均粒子径／開口の深さ）は、転写性向上と導電粒子保持性とのバランスから、好ましくは０．４〜３．０、より好ましくは０．５〜１．５である。なお、転写型の凹部の径と深さは、レーザー顕微鏡で測定することができる。
【００７０】
凹部の開口径の導電粒子の平均粒子径に対する比（＝凹部の開口径／導電粒子の平均粒子径）は、導電粒子の収容のしやすさ、絶縁性樹脂の押し込みやすさ等のバランスから、好ましくは１．１〜２．０、より好ましくは１．３〜１．８である。
【００７１】
なお、凹部の開口径よりもその底径が小さい場合には、底径は導電粒子径の１．１倍以上２倍未満とし、開口径を導電粒子径の１．３倍以上３倍未満とすることが好ましい。
【００７２】
＜＜接続構造体＞＞
本発明の異方性導電フィルムは、ＩＣチップ、ＩＣモジュール、ＦＰＣなどの第１電子部品と、プラスチック基板、ガラス基板などの第２電子部品とを異方性導電接続する際に好ましく適用することができる。どちらか一方の電子部品がエネルギー線（例えば、紫外線）を透過でき、しかも本発明の効果を損なわない限り、これらの電子部品の材質として種々のものを採用することができる。このようにして得られる接続構造体も本発明の一部である。
【００７３】
異方性導電フィルムを用いた電子部品の接続方法としては、例えば、各種基板などの第２電子部品に対し、異方性導電フィルムを、導電粒子含有層側、もしくは粘着層が形成されている場合には粘着層側から仮貼りし、仮貼りされた異方性導電フィルムに対し、ＩＣチップ、ＦＰＣ等の第１電子部品を搭載し、熱加圧ツールで第１電子部品側から押圧しながら、第２電子部品側より光照射することにより製造することができる。光照射の時間や開始および終了のタイミングは適宜調整できる。また、第２電子部品に対し、異方性導電フィルムを導電粒子含有層側、もしくは粘着層が形成されている場合には粘着層側から仮貼りし、仮貼りされた異方性導電フィルムに対し、光照射した後に第１電子部品を搭載し、熱加圧ツールで第１電子部品側から押圧して製造してもよい。この場合、第２電子部品側より、上記同様に更に光照射してもよい。
【実施例】
【００７４】
以下、本発明を実施例により具体的に説明する。なお、溶融粘度は、回転式レオメータ（ＴＡ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社）を用い、昇温速度１０℃／分、測定圧力５ｇ一定、使用測定プレート直径８ｍｍ、測定温度８０℃という条件で測定した。また、光透過率は、分光光度計（ＵＶ−３６００、（株）島津製作所）を用い、３００〜４００ｎｍの波長における光透過率を測定した。全導電粒子に対する独立的に存在している導電粒子の割合(独立粒子割合)や、導電粒子面積占有率は、三谷商事（株）のＷｉｎＲＯＯＦを用いて測定した。更に、絶縁性樹脂層と導電粒子含有層との界面（基準線）に対する導電粒子の中心点の位置の大きさを金属顕微鏡による観察から測定した。
【００７５】
なお、以下の実施例１〜１６及び比較例１〜４に適用した絶縁性樹脂層、導電粒子含有層、及び粘着層の各配合成分を表１に予め示す。
【００７６】
【表１】
2017147224.tif 000003
【００７７】
実施例１（図１の異方性導電フィルムの製造）
（絶縁性樹脂層の形成）
表１に示すように、フェノキシ樹脂（新日鉄住金化学（株）、ＹＰ−５０）５０質量部、液状のエポキシ樹脂（三菱化学（株）、ｊＥＲ８２８）３０質量部、光カチオン重合開始剤（ＢＡＳＦジャパン（株）、イルガキュア２５０）４質量部、熱カチオン重合開始剤（三新化学工業（株）、ＳＩ−６０Ｌ）４質量部、シリカフィラ（アエロジルＲ８０５、日本アエロジル（株））２０質量部、及びシランカップリング剤（信越化学工業（株）、ＫＢＭ−４０３）１質量部を含有する光重合性樹脂組成物を調製し、これをフィルム厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム上に塗布し、８０℃のオーブンにて５分間乾燥させ、ＰＥＴフィルム上に表２の厚み（１４μｍ）の粘着性の絶縁性樹脂層を形成した。この絶縁性樹脂層の溶融粘度を表２に示す。なお、本実施例並びに以下の実施例及び比較例において、溶融粘度の測定は、回転式レオメータ（ＴＡ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社）を用い、昇温速度１０℃／分；測定圧力５ｇ一定；使用測定プレート直径８ｍｍという条件で行い、８０℃における溶融粘度を求めた。
【００７８】
（導電粒子含有層の形成）
一方、正方格子パターンに対応した凸部の配列パターンを有する金型を作成し、その金型に、公知の透明性樹脂のペレットを溶融させたものを流し込み、冷やして固めることで、表２の密度（導電粒子の粒子密度に対応）の正方格子パターンの凹部を有する樹脂製の転写型を作製した。この転写型の凹部に導電粒子(積水化学工業(株)、ＡＵＬ７０３、粒子径３μｍ)を充填した。
【００７９】
それとは別に、表１に示すように、フェノキシ樹脂（新日鉄住金化学（株）、ＹＰ−５０）２５質量部、液状のエポキシ樹脂（三菱化学（株）、ｊＥＲ８２８）３０質量部、光カチオン重合開始剤（ＢＡＳＦジャパン（株）、イルガキュア２５０））４質量部、熱カチオン重合開始剤（三新化学工業（株）、ＳＩ−６０Ｌ）４質量部、シリカフィラ（アエロジルＲ８０５、日本アエロジル（株））４５質量部、及びシランカップリング剤（信越化学工業（株）、ＫＢＭ−４０３）１質量部を含有する光重合性樹脂組成物を調製し、この光重合性樹脂組成物をフィルム厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム上に塗布し、８０℃のオーブンにて５分間乾燥させて得た粘着性の樹脂フィルムを被せ、押圧時温度５０℃、押圧０．５ＭＰａという条件で転写型の導電粒子収容面に押圧することにより、樹脂フィルムに導電粒子を転写させ、表２の厚み（４μｍ）の導電粒子含有層を形成した。次に、転写型から導電粒子含有層を剥離した。この導電粒子含有層の溶融粘度、全導電粒子に対する独立的に存在している導電粒子の割合、導電粒子占有面積割合を表２に示す。この導電粒子の状態およびパターンは、顕微鏡観察により、少なくとも接続に用いた裁断したフィルムの面積（１．８ｍｍ×２２ｍｍ）の全面を確認した。
【００８０】
（導電粒子含有層と絶縁性樹脂層との積層）
導電粒子含有層の導電粒子の転写面に、絶縁性樹脂層を対向させ、これらを押圧時温度５０℃、押圧０．２ＭＰａという条件で貼り合わせ、波長３６５ｎｍ、積算光量４０００ｍJ／ｃｍ２の紫外線を照射することで図１の異方性導電フィルムを製造した。得られた異方性導電フィルムのｉ線に対する光透過率を測定し、以下の評価基準に従って評価した。得られた結果を表２に示す。また、絶縁性樹脂層と導電粒子含有層との界面（基準線）に対する導電粒子の中心点の位置を金属顕微鏡で測定したところ、０．００μｍであった。
【００８１】
Ａ（非常に良好）：  光透過率６０％以上
Ｂ（良好）：  光透過率５０％以上６０％未満
Ｃ（普通）：  光透過率４０％以上５０％未満
Ｄ（不良）：  光透過率４０％未満
【００８２】
実施例２〜６（図２の異方性導電フィルムの製造）
導電粒子含有層を形成する際に、導電粒子含有層中に導電粒子を、絶縁性樹脂層と導電粒子含有層との界面から導電粒子の最短距離が１．５０μｍ（実施例２）、１．７５μｍ（実施例３）、２．００μｍ（実施例４）、２．２５μｍ（実施例５）、２．５０μｍ（実施例６）となるように埋入させること以外は、実施例１と同様にして異方性導電フィルムを作成した。
【００８３】
実施例７（図３の異方性導電フィルムの製造）
（絶縁性樹脂層の形成）
実施例１と同様の粘着性の絶縁性樹脂層を形成した。
【００８４】
（導電粒子含有層の形成）
表１に示すように、光重合性樹脂組成物をフェノキシ樹脂（新日鉄住金化学（株）、ＹＰ−５０）４０質量部、液状のエポキシ樹脂（三菱化学（株）、ｊＥＲ８２８）３０質量部、光カチオン重合開始剤（ＢＡＳＦジャパン（株）、イルガキュア２５０）４質量部、熱カチオン重合開始剤（三新化学工業（株）、ＳＩ−６０Ｌ）４質量部、シリカフィラ（アエロジルＲ８０５、日本アエロジル（株））３０質量部、及びシランカップリング剤（信越化学工業（株）、ＫＢＭ−４０３）１質量部から構成し、且つ導電粒子を保持する樹脂フィルムの厚みを２μｍとすること以外は、実施例１と同様にして導電粒子含有層を形成した。この導電粒子含有層の溶融粘度、並びに導電粒子の粒子面積占有率、更に全導電粒子に対する独立的に存在している導電粒子の割合を表２に示す。
【００８５】
（粘着層の形成）
また、フェノキシ樹脂（新日鉄住金化学（株）、ＹＰ−５０）を３０質量部、シリカフィラ（アエロジルＲ８０５、日本アエロジル（株））４０質量部に変更する以外は、導電粒子含有層と同様にして粘着層を作成した。この粘着層の溶融粘度を表２に示す。
【００８６】
（導電粒子含有層と絶縁性樹脂層と粘着層との積層）
導電粒子含有層の導電粒子転写面に、絶縁性樹脂層を対向させ、これらを熱圧着した後に、積層物を転写型から外し、導電粒子含有層の導電粒子非転写面に粘着層を、押圧時温度５０℃、押圧０．２ＭＰａという条件で貼り合わすことで図３の異方性導電フィルムを製造した。得られた異方性導電フィルムのｉ線に対する光透過率の評価を表２に示す。
【００８７】
実施例８、９（図４の異方性導電フィルムの製造）
導電粒子含有層を形成する際に、導電粒子含有層中に導電粒子を、絶縁性樹脂層と導電粒子含有層との界面から導電粒子の最短距離が１．５０μｍ（実施例８）、２．５０μｍ（実施例９）となるように埋入させること以外は、実施例７と同様にして異方性導電フィルムを作成した。
【００８８】
実施例１０，１１（図４の異方性導電フィルムの製造）
粘着層厚を１μｍとし、導電粒子含有層厚を３μｍとし、且つ導電粒子含有層を形成する際に、導電粒子含有層中に導電粒子を、絶縁性樹脂層と導電粒子含有層との界面から導電粒子の最短距離が１．５０μｍ（実施例１０）、２．５０μｍ（実施例１１）となるように埋入させること以外は、実施例７と同様にして異方性導電フィルムを作成した。
【００８９】
実施例１２、１３（図４の異方性導電フィルムの製造）
粘着層厚を０．５μｍとし、導電粒子含有層厚を３．５μｍとし、且つ導電粒子含有層を形成する際に、導電粒子含有層中に導電粒子を、絶縁性樹脂層と導電粒子含有層との界面から導電粒子の最短距離が１．５０μｍ（実施例１２）、２．５０μｍ（実施例１３）となるように埋入させること以外は、実施例７と同様にして異方性導電フィルムを作成した。
【００９０】
実施例１４、１５（図４の異方性導電フィルムの製造）
導電粒子密度を３０×１０３個／ｍｍ２とし、粒子面積占有率を２１．２％とする（実施例１４）以外は、又は導電粒子密度を１５×１０３個／ｍｍ２とし、粒子面積占有率を１０．６％とする（実施例１５）以外は、実施例８と同様にして異方性導電フィルムを作成した。
【００９１】
実施例１６（図４の異方性導電フィルムの製造）
実施例１６は、導電粒子含有層、絶縁性樹脂層、粘着層のそれぞれに光カチオン重合開始剤（ＢＡＳＦジャパン（株）、イルガキュア２５０）を配合せず、且つ積層の際に紫外線照射を省いたこと以外は実施例１４と同様にして異方性導電フィルムを作成した。
【００９２】
比較例１〜３（図７の異方性導電フィルムの製造）
（絶縁性樹脂層の形成）
実施例１と同様の粘着性の絶縁性樹脂層を形成した。
【００９３】
（導電粒子含有層の形成）
光重合性樹脂組成物をフェノキシ樹脂（新日鉄住金化学（株）、ＹＰ−５０）３０質量部、液状のエポキシ樹脂（三菱化学（株）、ｊＥＲ８２８）３０質量部、光カチオン重合開始剤（ＢＡＳＦジャパン（株）、イルガキュア２５０）４質量部、熱カチオン重合開始剤（三新化学工業（株）、ＳＩ−６０Ｌ）４質量部、シリカフィラ（アエロジルＲ８０５、日本アエロジル（株））４０質量部、シランカップリング剤（信越化学工業（株）、ＫＢＭ−４０３）１質量部、及び導電粒子(積水化学工業(株)、ＡＵＬ７０３、粒子径３μｍ)６０質量部（比較例１）、３０質量部（比較例２）もしくは１５質量部（比較例３）を均一に混合して導電粒子含有光重合性樹脂組成物を調整した。これをフィルム厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム上に塗布し、８０℃のオーブンにて５分間乾燥させ、ＰＥＴフィルム上に表２の厚みの粘着性の導電粒子含有層を形成した。
【００９４】
（導電粒子含有層と絶縁性樹脂層との積層）
導電粒子含有層に絶縁性樹脂層を対向させ、これらを押圧時温度５０℃、押圧０．２ＭＰａという条件で貼り合わすことにより図７の異方性導電フィルムを製造した。
【００９５】
比較例４
比較例４は、導電粒子含有層のフェノキシ樹脂（新日鉄住金化学（株）、ＹＰ−５０）を５０質量部、シリカフィラ（アエロジルＲ８０５、日本アエロジル（株））を２０質量部に変更する以外は、実施例７と同様にして異方性導電フィルムを作成した。
【００９６】
＜評価＞
実施例１〜１６及び比較例１〜４の異方性導電フィルムについて、以下の評価用ＩＣとガラス基板とを以下の条件のＵＶ照射接続又は熱圧着接続により異方性導電接続して評価用接続構造体を作成した。
【００９７】
評価用ＩＣ：外形＝１．８ｍｍ×２０ｍｍ×０．２ｍｍ、金バンプ仕様＝１５μｍ（高）×１５μｍ（幅）×１００μｍ（長）（バンプ間ギャップ１５μｍ）
【００９８】
ＴｉＡｌコーティング配線付ガラス基板：外径＝３０ｍｍ×５０ｍｍ×０．５ｍｍ
【００９９】
ＵＶ照射接続：１００℃で８０ＭＰａの圧力で５秒間熱圧着する一方で、熱圧着開始後４秒後に１秒間、紫外線照射装置（オムロン（株）、ＺＵＶ−Ｃ３０Ｈ）からｉ線を１秒間照射。
【０１００】
熱圧着接続：ＩＣチップ側から、１５０℃（到達温度）で８０ＭＰａ、５秒間の熱圧着。ツール幅は１．８ｍｍとした。
【０１０１】
作成したこれらの評価用接続構造体について、（ａ）初期導通抵抗、（ｂ）導通信頼性、（ｃ）ショート発生率、（ｄ）仮貼り性、（ｅ）粒子捕捉性、（ｆ）接合強度、（ｇ）絶縁性樹脂層の硬化率（光重合率）、（ｈ）異方性導電フィルム全体の硬化率（光重合率）、（ｉ）配線間スペースの異方性導電フィルムの硬化率（光重合率）、（ｊ）配線中央部の異方性導電フィルムの硬化率（光重合率）を、それぞれ以下に説明するように評価した。得られた結果を表２に示す。
【０１０２】
（ａ）初期導通抵抗
得られた評価用接続構造体の導通抵抗を、デジタルマルチメータを用いて４端子法で２ｍＡの電流を通電したときの値を測定した。実用上、測定抵抗値が１Ω以下であることが望まれる。
【０１０３】
（ｂ）導通信頼性
得られた評価用接続構造体を、温度８５℃、湿度８５％ＲＨの恒温槽に５００時間おいた後の導通抵抗を、初期導通信抵抗と同様に測定した。実用上、測定抵抗値が５Ω以下であることが望まれる。
【０１０４】
（ｃ）ショート発生率
得られた評価用接続構造体のショート発生率をデジタルマルチメータを用いて測定した。接続構造体のショート発生数を１５μｍスペース数で除することによりショート発生率を求め、以下の基準で評価した。
【０１０５】
（評価基準）
Ａ（非常に良好）：  ショート発生率が、１０ｐｐｍ未満である場合
Ｂ（良好）：  ショート発生率が、１０ｐｐｍ以上５０ｐｐｍ未満である場合
Ｃ（普通）：  ショート発生率が、５０ｐｐｍ以上２００ｐｐｍ未満である場合
Ｄ（不良）：  ショート発生率が、２００ｐｐｍ以上である場合
【０１０６】
（ｄ）仮貼り性
市販のＡＣＦ貼り付け装置（型番ＴＴＯ−１７９４Ｍ、芝浦メカトロニクス（株））を用いて異方性導電フィルムをサイズ２ｍｍ×５ｃｍでガラス基板に貼り付け、１秒後の到達温度が４０〜８０℃になるよう、圧力１ＭＰａで仮貼りし、ガラス基板を裏返した場合に、異方性導電フィルムがガラス基板から剥がれたり浮いたりしないかを目視し、以下の基準で評価した。
【０１０７】
（評価基準）
Ａ（非常に良好）：４０℃でも良好に仮貼りできた場合
Ｂ（良好）：４０℃では仮貼りできないが、６０℃で仮貼りできた場合
Ｃ（普通）：６０℃では仮貼りできないが、８０℃で仮貼りできた場合
Ｄ（不良）：８０℃では仮貼りできない場合
【０１０８】
（ｅ）粒子捕捉性
接続後の端子をガラス基板側から金属顕微鏡を用いて観察し、圧痕数をカウントすることで粒子の捕捉性を判定した。判定基準を以下に示す。具合的には、接続面積１５００μｍ２のＩＣチップのバンプ（バンプサイズ１５μｍ×１００μｍ）における圧痕数をカウントした。
【０１０９】
（評価基準）
Ａ（非常に良好）：１０個以上
Ｂ（良好）：５個以上１０個未満
Ｃ（普通）：３個以上５個未満
Ｄ（不良）：３個未満
【０１１０】
（ｆ）接合強度
評価用接続構造体について、ダイシェアテスタ（４０００ｓｅｒｉｅｓ、ノードソン・アドバンスト・テクノロジー（株））のプローブをＩＣチップの側面に押し当て、ガラス基板の平面方向に１００μｍ／秒の速度で剪断力を印加することにより接合強度を測定した。実用上、２０ＭＰａ以上の接合強度であることが望まれる。
【０１１１】
（ｇ）絶縁性樹脂層の硬化率(光重合率)
単体の絶縁性樹脂層上に、単体の導電粒子含有層（もしくは導電粒子含有層と粘着層との積層体）を載置し、導電粒子含有層（もしくは導電粒子含有層と粘着層との積層体）側からＵＶ照射を行った後、絶縁性樹脂層のみの硬化率をＦＴ−ＩＲ装置（ＩＲＴ−１００、（株）島津製作所）を用いて測定した（以下の評価項目（ｈ）〜（ｊ）についても同じ）。実用上、硬化率が７０％以上であることが望まれる。
【０１１２】
（ｈ）異方性導電フィルム全体の硬化率（光重合率）
接合強度評価の際に破壊した接続構造体のガラス基板表面とＩＣチップ表面とに残存した異方性導電フィルムの硬化物の硬化率を測定した。実用上、低い方の硬化率が７０％以上であることが望まれる。
【０１１３】
（ｉ）配線間スペースの異方性導電フィルムの硬化率（光重合率）
接合強度評価の際に破壊した接続構造体のガラス基板表面の配線間スペースに残存した異方性導電フィルムの硬化物の硬化率を測定した。実用上、硬化率が７０％以上であることが望まれる。
【０１１４】
（ｊ）配線中央部の異方性導電フィルムの硬化率
接合強度評価の際に破壊した接続構造体のガラス基板表面の配線中央部に残存した異方性導電フィルムの硬化物の硬化率を測定した。実用上、硬化率が７０％以上であることが望まれる。
【０１１５】
【表２】
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【０１１６】
表２から分かるように、実施例１〜１６の異方性導電フィルムは、いずれの評価項目についても良好な結果を示した。特に、実施例１〜６の結果及び実施例７と８の結果から、界面からの粒子中心点間距離が長くなるにつれて粒子捕捉性が改善される傾向があることが分かるが、他方、光透過率評価が低下する傾向を示すものの、実用上問題のないレベルを維持できることが分かる。また、実施例１４と１５の結果から、粒子密度（粒子面積占有率）が増大するにつれて、粒子捕捉性が改善されることが分かる。なお、実施例１〜１６の異方性導電フィルムについて、８０℃におけるフィルム全体の溶融粘度は、全て５００〜５０００Ｐａ・ｓの範囲にあった。溶融粘度の測定は、前述した方法と同様の方法で行った。
【０１１７】
それに対し、比較例１〜３の異方性導電フィルムは、導電粒子の独立粒子割合が７０％未満であったため、ｉ線に対する光透過率が低下し、絶縁性樹脂層並びに異方性導電フィルム全体の硬化率（光重合率）が不十分となり、仮貼り性と粒子捕捉性とが低下し、導通信頼性の低下等が生じたことが分かる。
【０１１８】
また、比較例４の異方性導電フィルムは、導電粒子の独立粒子割合が９５％以上であったが、粒子面積占有率が７０％超となっており、粒子捕捉性が低下したことが分かる。
【産業上の利用可能性】
【０１１９】
本発明の異方性導電フィルムは、ＩＣチップなどの電子部品の配線基板への異方性導電接続に有用である。電子部品の配線は狭小化が進んでおり、本発明は、狭小化した電子部品を異方性導電接続する場合に特に有用となる。
【符号の説明】
【０１２０】
１，５１  絶縁性樹脂層
２，５２  絶縁性バインダ
３，５３  導電粒子
４，５４  導電粒子含有層
５  粘着層
１０，２０，３０，４０，５０  異方性導電フィルム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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