(57)【要約】 【課題】弾性表面波素子とベースとの接着強度を確保し、接着部分の破損や接続パッドと接続電極との電気的な接続不良を防止して、信頼性の高い弾性表面波デバイス及びこのような弾性表面波デバイスの製造方法を提供する。【解決手段】接続パッド２６ａ等を備える弾性表面波素子２０と、弾性表面波素子２０が配置される凹部３１を備えかつ凹部３１内に接続パッド２６ａ等と電気的に接続される接続電極６１ａ等が形成されるベース３０と、を有する弾性表面波デバイス１００であって、弾性表面波素子２０は、凹部３１の底面３１ａとの間に隙間を形成した状態で凹部３１との間に配置された接着剤により保持され、接着剤は、接続パッド２６ａ等と接続電極６１ａ等とを電気的に接続する導電部分９１ａ等と、少なくとも弾性表面波素子２０から凹部３１の内側面３１ｂまで延びて内側面３１ｂに接着する補強部分９２ａ等と、を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
接続パッドを備える弾性表面波素子と、前記弾性表面波素子が配置される凹部を備えかつ前記凹部内に前記接続パッドと電気的に接続される接続電極が形成されるベースと、を有する弾性表面波デバイスであって、
前記弾性表面波素子は、前記凹部の底面との間に隙間を形成した状態で前記凹部との間に配置された接着剤により保持され、
前記接着剤は、前記接続パッドと前記接続電極とを電気的に接続する導電部分と、少なくとも前記弾性表面波素子から前記凹部の内側面まで延びて前記内側面に接着する補強部分と、を有する、弾性表面波デバイス。
【請求項２】
前記導電部分と前記補強部分とは、同一の前記接着剤が用いられる、請求項１記載の弾性表面波デバイス。
【請求項３】
前記導電部分は、前記接着剤として導電性接着剤が用いられ、
前記補強部分は、前記接着剤として非導電性接着剤が用いられる、請求項１記載の弾性表面波デバイス。
【請求項４】
前記補強部分は、前記弾性表面波素子の側面及び上面の少なくとも一方に接着して配置される、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の弾性表面波デバイス。
【請求項５】
前記補強部分は、前記弾性表面波素子に備える角部に対応して配置される、請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の弾性表面波デバイス。
【請求項６】
前記補強部分は、前記底面の角部を形成する前記内側面と接着するように配置される、請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の弾性表面波デバイス。
【請求項７】
ベースに備える凹部の底面から離間して弾性表面波素子を配置するように、接着剤により、前記弾性表面波素子の接続パッドと前記凹部の接続電極とを電気的に接続する導電部分と、少なくとも前記弾性表面波素子から前記凹部の内側面まで延びて前記内側面に接着する補強部分と、を形成する接着剤配置工程を含む、弾性表面波デバイスの製造方法。
【請求項８】
前記接着剤配置工程は、前記接続パッドと前記接続電極との間に導電性接着剤により前記導電部分を形成する導電部分形成工程と、
前記弾性表面波素子と前記凹部の内側面との間に非導電性接着剤により前記補強部分を形成する補強部分形成工程と、を含む、請求項７記載の弾性表面波デバイスの製造方法。
【請求項９】
前記接着剤配置工程は、前記導電部分及び前記補強部分を形成するために導電性接着剤を前記凹部に塗布する塗布工程と、前記弾性表面波素子を前記導電性接着剤の上に載置する載置工程と、を含む、請求項７記載の弾性表面波デバイスの製造方法。
【請求項１０】
前記載置工程後に、前記弾性表面波素子を前記凹部の底面に押し付ける押し付け工程を含む、請求項９記載の弾性表面波デバイスの製造方法。
【請求項１１】
前記ベースを多面取りするベース基板に複数の前記凹部を形成する工程と、
複数の前記凹部に前記弾性表面波素子を配置する工程と、
前記ベース基板の前記凹部を塞ぐように蓋基板を接合する工程と、
接合された前記ベース基板及び前記蓋基板を切断して個々の弾性表面波デバイスに個片化する工程と、を含む、請求項７〜請求項１０のいずれか１項に記載の弾性表面波デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、弾性表面波デバイス及び弾性表面波デバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機や携帯端末機などの各種情報・通信機器の一つとして、弾性表面波（ＳＡＷ：Surface Acoustic Wave）デバイスを搭載した製品が提供されている。弾性表面波デバイスとしては、櫛歯電極（ＩＤＴ：Inter  Digital  Transducer）と接続パッドとを備える弾性表面波素子と、弾性表面波素子が配置される凹部を備えかつ凹部内に接続パッドと電気的に接続される接続電極が形成されるベースを備えるパッケージと、を有する弾性表面波デバイスの構成が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
上記構成の弾性表面波デバイスの一例としては、弾性表面波素子がパッケージに対していわゆるフェイスダウン実装され、接続パッドと接続電極との間に配置される導電性接着剤（導電部分）により、接続パッドと接続電極とが電気的に接続されるとともに、凹部の底面との間に隙間を形成した状態で弾性表面波素子がベースに保持されるものがある。
【０００４】
近年の弾性表面波デバイスの小型化の要請に伴い、このような構成の弾性表面波デバイスにおいて、接続パッド及び電極パターンは従来に比べて小さく形成されるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−２５８６００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、このように接続パッド及び電極パターンが小さく形成されることにより、接続パッドと電極パターンとの間に配置される導電性接着剤の量が低減されてしまう。そのため、弾性表面波素子とベースとの接合強度が低下するとともに、接合部分の破損や接続パッドと接続電極との電気的な接続不良が発生しやすくなるといった課題がある。
【０００７】
なお、上記課題に対しては、導電性接着剤の塗布量を維持することで対応することも考えられる。しかし、この場合、電極やパッドの大きさに対して導電性接着剤の外形が大きくなるため、導電性接着剤が接続パッドと電極パターンとの間からはみ出て隣接する電極に触れることにより短絡が生じるおそれがある。また、導電性接着剤が弾性表面波素子の中央部分に向けてはみ出た状態で固着すると、弾性表面波素子とベースとの間隔が不十分となって弾性表面波素子の励振特性が悪化するおそれがある。
【０００８】
以上のような事情に鑑み、本発明は、弾性表面波素子とベースとの接合強度を確保し、接合部分の破損や接続パッドと接続電極との電気的な接続不良を防止して、信頼性の高い弾性表面波デバイス及びこのような弾性表面波デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明では、接続パッドを備える弾性表面波素子と、弾性表面波素子が配置される凹部を備えかつ凹部内に接続パッドと電気的に接続される接続電極が形成されるベースと、を有する弾性表面波デバイスであって、弾性表面波素子は、凹部の底面との間に隙間を形成した状態で凹部との間に配置された接着剤により保持され、接着剤は、接続パッドと接続電極とを電気的に接続する導電部分と、少なくとも弾性表面波素子から凹部の内側面まで延びて内側面に接着する補強部分と、を有する。
【００１０】
また、導電部分と補強部分とは、同一の接着剤が用いられてもよい。また、導電部分は、接着剤として導電性接着剤が用いられ、補強部分は、接着剤として非導電性接着剤が用いられてもよい。また、補強部分は、弾性表面波素子の側面及び上面の少なくとも一方に接着して配置されてもよい。また、補強部分は、弾性表面波素子に備える角部に対応して配置されてもよい。また、補強部分は、底面の角部を形成する内側面と接着するように配置されてもよい。
【００１１】
本発明は、弾性表面波デバイスの製造方法であって、ベースに備える凹部の底面から離間して弾性表面波素子を配置するように、接着剤により、弾性表面波素子の接続パッドと凹部の接続電極とを電気的に接続する導電部分と、少なくとも弾性表面波素子から凹部の内側面まで延びて内側面に接着する補強部分と、を形成する接着剤配置工程を含む。
【００１２】
また、接着剤配置工程は、接続パッドと接続電極との間に導電性接着剤により導電部分を形成する導電部分形成工程と、弾性表面波素子と凹部の内側面との間に非導電性接着剤により補強部分を形成する補強部分形成工程と、を含んでもよい。また、接着剤配置工程は、導電部分及び補強部分を形成するために導電性接着剤を凹部に塗布する塗布工程と、弾性表面波素子を導電性接着剤の上に載置する載置工程と、を含んでもよい。また、載置工程後に、弾性表面波素子を凹部の底面に押し付ける押し付け工程を含んでもよい。また、ベースを多面取りするベース基板に複数の凹部を形成する工程と、複数の凹部に弾性表面波素子を配置する工程と、ベース基板の凹部を塞ぐように蓋基板を接合する工程と、接合されたベース基板及び蓋基板を切断して個々の弾性表面波デバイスに個片化する工程と、を含んでもよい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、弾性表面波素子とベースとの接合強度が確保されるので、接合部分の破損や接続パッドと接続電極との電気的な接続不良を防止して、信頼性の高い弾性表面波デバイス及びこのような弾性表面波デバイスの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】第１実施形態の弾性表面波デバイスの一例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図２】図１に示す弾性表面波デバイスの要部平面図である。
【図３】図１の弾性表面波デバイスの製造方法の一例を説明するためのフローチャートである。
【図４】図１の弾性表面波デバイスの製造工程の一例を示す図である。
【図５】図４に引き続き、図１の弾性表面波デバイスの製造工程の一例を示す図である。
【図６】図５に引き続き、図１の弾性表面波デバイスの製造工程の一例を示す図である。
【図７】図６に引き続き、図１の弾性表面波デバイスの製造工程の一例を示す図である。
【図８】図７に引き続き、図１の弾性表面波デバイスの製造工程の一例を示す図である。
【図９】第２実施形態の弾性表面波デバイスの一例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【図１０】図９の弾性表面波デバイスの製造方法の一例を説明するためのフローチャートである。
【図１１】図９の弾性表面波デバイスの製造工程の一例を示す図である。
【図１２】図１１に引き続き、図９の弾性表面波デバイスの製造工程の一例を示す図である。
【図１３】図１２に引き続き、図９の弾性表面波デバイスの製造工程の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。ただし、本発明はこれに限定されるものではない。また、図面においては一部分を大きくまたは強調して記載するなど適宜縮尺を変更して表現している。また、図面において、金属膜、接着剤、及び接合材は、ハッチングを施して表している。なお、弾性表面波素子とパッケージの断面を示すハッチングは省略している。以下の各図では、ＸＹＺ座標系を用いて図中の方向を説明する。このＸＹＺ座標系においては、弾性表面波デバイスの表面（上面）に平行な平面をＸＺ平面とする。このＸＺ平面において、図面を符号の向きに見た場合の紙面の左右方向をＸ方向と表記し、Ｘ方向に直交する方向をＺ方向と表記する。ＸＺ平面に垂直な方向（弾性表面波デバイスの厚さ方向）はＹ方向と表記する。Ｘ方向、Ｙ方向、及びＺ方向のそれぞれは、図中の矢印の方向が＋方向であり、矢印の方向とは反対の方向が−方向であるものとして説明する。
【００１６】
＜第１実施形態＞
（弾性表面波デバイス１００の構成）
第１実施形態について、図１を参照しながら説明する。図１は、第１実施形態の弾性表面波デバイス１００の一例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿った断面図である。なお、図１（ａ）では、カバー４０を透過して表している。図１に示すように、弾性表面波デバイス１００は、パッケージ１０と弾性表面波素子２０とを有している。
【００１７】
パッケージ１０は、ベース３０とカバー４０とを有する。パッケージ１０には、弾性表面波素子２０を備える圧電体２１が収容されている。ベース３０は、Ｙ方向から見てＸ方向を長辺かつＺ方向を短辺とする略矩形状に形成される。ベース３０の表面（＋Ｙ側の面）には、凹部３１と、凹部３１を囲む接合面３２とが形成されている。凹部３１は、キャビティー５０として用いられる。凹部３１には、弾性表面波素子２０が配置される。ベース３０の表面（＋Ｙ側の面）には、後述するカバー４０と接合される接合面３２を有している。
【００１８】
ベース３０は、円弧状に切り欠いた形状のキャスタレーション３３Ａ〜３３Ｆを有している。キャスタレーション３３Ａ等は、Ｙ方向から見て、略矩形状の４つの角部及び長辺の中央部分のそれぞれに設けられている。キャスタレーション３３Ａ等には、それぞれキャスタレーション電極３３ａ〜３３ｆが形成されている。
【００１９】
ベース３０は、安価で形成が容易なガラスエポキシ基板から形成されている。なお、ベース３０は、ガラスエポキシ基板から形成されることに限定されず、これ以外の、セラミックや、ガラス、シリコン、樹脂、金属などの板状材料が用いられてもよい。
【００２０】
ベース３０は、底部６０と底部６０の上側（＋Ｙ側）に積層して配置された枠部７０とを有する。底部６０と枠部７０とは、底部６０の上面（＋Ｙ側の面）と枠部７０の下面（−Ｙ側の面）との間に配置された接合材８１を介して接合されている。底部６０は、キャスタレーション３３Ａ等を構成する部分がＹ方向から見て円弧状に切り欠かれた板状の部材である。枠部７０は、キャスタレーション３３Ａを構成する部分がＹ方向から見て円弧状に切り欠かれ、かつキャビティー５０を形成する部分が抜かれた枠状の部材である。なお、ベース３０は、このような積層構造に限定されず、例えば底部６０と枠部７０とが一体で形成されてもよい。また、ベース３０は、上記した構成に限定されず、例えば、Ｙ方向から見たときの形状として、正方形状、円形状、楕円形状、長円形状などであってもよい。また、ベース３０に形成されるキャスタレーション３３Ａ等は、Ｙ方向から見て例えば折れ線状に切り欠いた形状であってもよく、枠部７０に設けられず底部６０のみに形成されてもよい。また、ベース３０においてキャスタレーション電極３３ａ等が設けられない場合には、キャスタレーション３３Ａ等は設けられなくてもよい。
【００２１】
凹部３１の底面３１ａには、６つの接続電極６１ａ〜６１ｆが形成されている。接続電極６１ａ等は、後述する弾性表面波素子２０の接続パッド２６ａ等に対向するように設けられ、Ｚ方向に２列かつＸ方向に３列に並んで配置されている。接続電極６１ａ等は、それぞれ矩形状かつ同一の大きさに形成されている。接続電極６１ａ等は、四角形以外の多角形状、円形状、長円形状、楕円形状などの形状であってもよく、一部あるいは全ての形状及び大きさは異なってもよい。また、凹部３１の底面３１ａに形成される接続電極６１ａ等の数や配置については、ベース３０に搭載される弾性表面波素子２０の接続パッド２６ａ等の数や配置などに応じて適宜設定される。
【００２２】
接続電極６１ａ等は、導電性の金属膜が用いられる。このような金属膜としては、例えば、金（Ａｕ）や、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）などの金属、あるいはこれらの金属を含む合金などの金属膜の構成が採用される。接続電極６１ａ等は、例えばメタルマスク等を用いた真空蒸着やスパッタリングなどにより金属膜が成膜されて形成される。なお、接続電極６１ａ等は、上記手法で形成されることに限定されず、例えば、フォトリソグラフィー法及びエッチングにより形成されてもよく、金属ペーストや導電性フィラーを用いてスクリーン印刷などの印刷手法により形成された下地層の表面にめっきを施して形成されてもよい。
【００２３】
ベース３０の裏面（−Ｙ側の面）には、６つの外部電極６２ａ〜６２ｆが形成されている。外部電極６２ａ等は、例えば、それぞれＹ方向から見て略矩形状に形成されており、ベース３０の裏面の４つの角部及び長辺の中央部分の領域に形成されている。これら６つの外部電極６２ａ〜６２ｆは、キャスタレーション電極３３ａ〜３３ｆを含む引回し電極３４ａ〜３４ｆを介して、凹部３１の底面３１ａの接続電極６１ａ〜６１ｆと電気的に接続されている。これら外部電極６２ａ等は、基板等への弾性表面波デバイス１００の実装時に用いられる外部端子であり、弾性表面波デバイス１００において、外部電極６２ａは入力端子、外部電極６２ｆは出力端子、外部電極６２ｃ，６２ｄはグランド端子、外部電極６２ｂ，６２ｅはダミー端子である。
【００２４】
外部電極６２ａ等及び引回し電極３４ａ等は、例えば、上記した接続電極６１ａ等と同一の金属膜の構成であり、接続電極６１ａ等の成膜法と同様の手法により接続電極６１ａ等と一体で形成されている。なお、外部電極６２ａ等は、ベース３０の裏面に形成されることに限定されず、例えば、ベース３０の側面（ＹＺ平面あるいはＸＹ平面に平行な面）やカバー４０の表面に形成されてもよい。この場合、引回し電極３４ａ等は、接続電極６１ａ等から外部電極６２ａ等までキャスタレーション電極などにより電極が引き回されて形成される。また、引回し電極３４ａ等は、キャスタレーション電極３３ａ等を含む構成に代えて、例えばＹ方向にベース３０を貫通する貫通電極を含む構成としてもよい。
【００２５】
カバー４０は、Ｙ方向から見てＸ方向を長辺かつＺ方向を短辺とする略矩形状の板状部材である。カバー４０は、例えば、上記したベース３０と同様に、安価で形成が容易なガラスエポキシ基板から形成されている。カバー４０は、裏面（−Ｙ側の面）の外周に沿って接合面４３が形成されている。この接合面４３は、ベース３０の接合面３２に対向して配置され、接合材８２を介して接合面３２と接合される。これにより、ベース３０とカバー４０とが接合されて、パッケージ１０においてキャビティー５０が形成される。キャビティー５０は、例えば真空雰囲気あるいは窒素などの不活性なガス雰囲気に設定される。なお、ベース３０とカバー４０との接合は、接合材８２による接合に代えて、樹脂を含むシート部材を介した接合や、直接接合、陽極接合などが用いられてもよい。
【００２６】
図２は、弾性表面波デバイス１００の要部平面図であり、弾性表面波素子２０の電極パターン２２の一例を示す平面図である。なお、図２では、圧電体２１のうち電極パターン２２が形成されている部分を透過して表している。本実施形態に係る弾性表面波素子２０は、例えば、弾性表面波フィルタであり、図２に示すように、いわゆる２ポート形共振子の構成を備える。
【００２７】
弾性表面波素子２０は、圧電体２１と、圧電体２１の下面（−Ｙ側の面）２１ｂに形成された電極パターン２２とを含んで構成されている。圧電体２１は、例えばＸＺ方向に平行な主面を有する板状に形成されている。圧電体２１は、例えば、ＳＴカット水晶、リチウムナイオベート（ＬｉＮｂＯ３）、リチウムタンタレート（ＬｉＴａＯ３）などである。圧電体２１の材質およびカット角は、例えば弾性表面波の振動モード（例えばレイリー波、リーキ波）、伝搬速度などに応じて任意に設定される。
【００２８】
電極パターン２２は、入力部２３、出力部２４、接続パッド２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄ，２６ｅ，２６ｆ、反射器２５、及び引出電極２７ａ，２７ｂ，２７ｃ，２７ｄを有する。電極パターン２２は、導電性の金属膜の構成であり、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）、あるいはこれらの金属を主成分とする合金などから形成される。電極パターン２２は、フォトリソグラフィー法及びエッチングにより形成される。なお、電極パターン２２は、上記手法で形成されることに限定されず、例えば、メタルマスク等を用いた真空蒸着やスパッタリングや、スクリーン印刷などの印刷手法などにより形成されてもよい。
【００２９】
入力部２３は、入力された信号に応じて弾性表面波を発生させる。この弾性表面波は、Ｘ方向に伝播する。出力部２４は、入力部２３の＋Ｘ側に配置され、入力部２３で発生した弾性表面波を受けて信号を出力する。
【００３０】
入力部２３は、一対の第１櫛歯電極２３Ａ，２３Ｂを有する。第１櫛歯電極２３Ａは、入力部２３に信号が供給されることで、その電位がローレベルとハイレベルとで切り替わるホット電極である。第１櫛歯電極２３Ｂは、信号の基準電位が供給されるグランド電極である。
【００３１】
第１櫛歯電極２３Ａは、Ｘ方向に延びる基部２３ａと、基部２３ａから−Ｚ方向に延びる複数の枝部２３ｃとを有する。複数の枝部２３ｃは、Ｘ方向に等間隔で並んでいる。他方の第１櫛歯電極２３Ｂは、Ｘ方向に延びる基部２３ｂと、基部２３ｂから＋Ｚ方向に延びる複数の枝部２３ｄとを有する。第１櫛歯電極２３Ｂの基部２３ｂは、第１櫛歯電極２３Ａの基部２３ａから−Ｚ方向に離れて配置されている。複数の枝部２３ｄは、Ｘ方向に等間隔で並んでいる。第１櫛歯電極２３Ａの枝部２３ｃと、第１櫛歯電極２３Ｂの枝部２３ｄは、Ｘ方向に交互に並んでいる。枝部２３ｃと枝部２３ｄとの間隔は、電極空隙などと称され、弾性表面波の波長に応じて設定される。
【００３２】
出力部２４は、一対の第２櫛歯電極２４Ａ，２４Ｂを有する。第２櫛歯電極２４Ａは、入力部２３の第１櫛歯電極２３Ａと同様の形状であり、Ｚ方向に平行な軸に関して、第１櫛歯電極２３Ａと線対称的に配置されている。第２櫛歯電極２４Ａは、基準電位が供給されるグランド電極である。第２櫛歯電極２４Ｂは、入力部２３の第１櫛歯電極２３Ｂと同様の形状であり、Ｚ方向に平行な軸に関して、第１櫛歯電極２３Ｂと線対称的に配置されている。第２櫛歯電極２４Ｂは、入力部２３からの弾性表面波が出力部２４に伝わった際に、その電位がハイレベルとローレベルとで切り替わるホット電極である。
【００３３】
接続パッド２６ａ〜２６ｆは、圧電体２１の下面２１ｂにおいて６つ形成されている。これら６つの接続パッド２６ａ等は、それぞれベース３０の接続電極６１ａ〜６１ｆに対向するように形成され、Ｚ方向に２列かつＸ方向に３列に並んで配置されている。これら６つの接続パッド２６ａ等のうち、圧電体２１の下面２１ｂのそれぞれの角部２２ａ，２２ｃ，２２ｄ，２２ｆに対応する領域に形成された４つの接続パッド２６ａ，２６ｃ，２６ｄ，２６ｆは、後述するように引出電極２７ａ，２７ｂ，２７ｃ，２７ｄと電気的に接続される。上記６つの接続パッド２６ａ等のうち残る２つの接続パッド２６ｂ，２６ｅは、電極パターン２２において他と電気的接続のないダミー電極であり、電極パターン２２においてシールド電極が形成される場合などにグランド接続用として用いられる。接続パッド２６ａ等は、それぞれ矩形状かつ同一の大きさに形成されている。接続パッド２６ａ等は、四角形以外の多角形状、円形状、長円形状、楕円形状などの形状であってもよく、一部あるいは全ての形状及び大きさは異なってもよい。
【００３４】
反射器２５は、入力部２３及び出力部２４を挟むように２つ配置され、伝播された弾性表面波を反射させる。反射器２５は、弾性表面波の伝搬方向（Ｘ方向）において、入力部２３及び出力部２４の外側にそれぞれ設けられている。これら２つの反射器２５のうち反射器２５ａは、入力部２３に対して−Ｘ側に形成されている。反射器２５のうち反射器２５ｂは、出力部２４に対して＋Ｘ側に形成されている。反射器２５は、弾性表面波の伝搬方向に垂直な方向（Ｚ方向）において、入力部２３及び出力部２４を含む範囲に設けられる。反射器２５ａ，２５ｂは、はしご状であり、入力部２３及び出力部２４の電極空隙と同等のスリットを有する。
【００３５】
引出電極２７ａ等は、第１櫛歯電極２３Ａ，２３Ｂ及び第２櫛歯電極２４Ａ，２４Ｂのそれぞれから接続パッド２６ａ，２６ｃ，２６ｄ，２６ｆまで引き出されて４つ形成される。これら４つの引出電極２７ａ等のうち、引出電極２７ａは、第１櫛歯電極２３Ａの基部２３ａの−Ｘ側の端部から＋Ｚ方向に引き出され、さらに折れ曲がり−Ｘ方向に延びて接続パッド２６ａまで引き出されている。この引出電極２７ａにより、第１櫛歯電極２３Ａと接続パッド２６ａとは電気的に接続される。引出電極２７ｂは、第２櫛歯電極２４Ａの基部２４ａの＋Ｘ側の端部から＋Ｚ方向に引き出され、さらに折れ曲がり＋Ｘ方向に延びて接続パッド２６ｃまで引き出されている。この引出電極２７ｂにより、第２櫛歯電極２４Ａと接続パッド２６ｃとは電気的に接続される。引出電極２７ｃは、第１櫛歯電極２３Ｂの基部２３ｂの−Ｘ側の端部から−Ｚ方向に引き出され、さらに折れ曲がり−Ｘ方向に延びて接続パッド２６ｄまで引き出されている。この引出電極２７ｃにより、第１櫛歯電極２３Ｂと接続パッド２６ｄとは電気的に接続される。引出電極２７ｄは、第２櫛歯電極２４Ｂの基部２４ｂの＋Ｘ側の端部から−Ｚ方向に引き出され、さらに折れ曲がり＋Ｘ方向に延びて接続パッド２６ｆまで引き出されている。この引出電極２７ｄにより、第２櫛歯電極２４Ｂと接続パッド２６ｆとは電気的に接続される。
【００３６】
弾性表面波素子２０の電極パターン２２については、上記構成に限定されず、例えば、１ポート形共振子の構成や、反射器２５や引出電極２７ａ等が設けられない構成であってもよい。
【００３７】
図１に戻り、ベース３０の接続電極６１ａ等と弾性表面波素子２０の接続パッド２６ａ等とは互いにＹ方向に所定の間隔を空けた状態で対向して配置され、接続電極６１ａ等と接続パッド２６ａ等との間の６カ所には、それぞれ導電部分９１ａ〜９１ｆが設けられている。
【００３８】
導電部分９１ａ等は、導電性接着剤であり、例えば、シリコン（Ｓi）や、ウレタン、ポリイミド、エポキシなどの樹脂から形成されるバインダーに金属粉末やカーボン（Ｃ）粉末などの導電フィラーが混練された構成の接着剤が用いられる。導電部分９１ａ等として、バインダーに金（Ａｕ）めっき粉が混練された金ペースト、あるいはバインダーに銀粉が混練された銀ペーストが用いられてもよい。導電部分９１ａ等としてこのような金ペーストあるいは銀ペーストが用いられる場合、導電部分９１ａ等において導通抵抗をより低減させることができる。弾性表面波デバイス１００において形成される導電部分９１ａ等としては、すべて同一の導電性接着剤が用いられているが、これらの導電部分９１ａ等の一部あるいは全てについて異なる導電性接着剤が用いられてもよい。
【００３９】
導電部分９１ａ等は、弾性表面波デバイス１００において、接続電極６１ａ〜６１ｆと接続パッド２６ａ〜２６ｆとを電気的に接続する。これにより、外部電極６２ａと第１櫛歯電極２３Ａとは電気的に接続され、以下同様に、外部電極６２ｄと第１櫛歯電極２３Ｂと、外部電極６２ｃと第２櫛歯電極２４Ａと、外部電極６２ｆと第２櫛歯電極２４Ｂとはそれぞれ電気的に接続されている。
【００４０】
凹部３１の底面３１ａにおいて、４つの角部３５ａ，３５ｃ，３５ｄ，５３ｆに対応する領域及びＸ方向に延びる辺部の中央部分の領域には、それぞれ補強部分９２ａ，９２ｂ，９２ｃ，９２ｄ，９２ｅ，９２ｆが設けられている。
【００４１】
補強部分９２ａ等は、非導電性接着剤であり、例えば、シリコンや、ウレタン、ポリイミド、エポキシなどの樹脂から形成される。弾性表面波デバイス１００において形成されている補強部分９２ａ等としては、すべて同一の非導電性接着剤が用いられているが、これらの補強部分９２ａ等の一部あるいは全てについて異なる非導電性接着剤が用いられてもよい。
【００４２】
補強部分９２ａは、底面３１ａにおいて、−Ｘ側かつ＋Ｚ側の導電部分９１ａが配置されている領域から−Ｘかつ＋Ｚ方向に向けて−Ｘ側かつ＋Ｚ側の角部３５ａまでの領域に配置されている。以下同様に、補強部分９２ｃは、底面３１ａにおいて、導電部分９１ｃが配置されている領域から＋Ｘかつ＋Ｚ方向に向けて角部３５ｃまでの領域に配置されている。補強部分９２ｄは、底面３１ａにおいて、導電部分９１ｄが配置されている領域から−Ｘかつ−Ｚ方向に向けて角部３５ｄまでの領域に配置されている。補強部分９２ｆは、底面３１ａにおいて、導電部分９１ｆが配置されている領域から＋Ｘかつ−Ｚ方向に向けて角部３５ｆまでの領域に配置されている。
【００４３】
また、補強部分９２ｂは、凹部３１の底面３１ａにおいて、導電部分９１ｂが配置されている領域から＋Ｚ方向に向けて＋Ｚ側の端部までの領域に配置されている。同様に、補強部分９２ｅは、底面３１ａにおいて、導電部分９１ｅが配置されている領域から−Ｚ方向に向けて−Ｚ側の端部までの領域に配置されている。
【００４４】
補強部分９２ａ等は、弾性表面波デバイス１００において、弾性表面波素子２０とベース３０との接合を補強する。これらの補強部分９２ａ等は、上記した導電部分９１ａ等及び弾性表面波素子２０に接着されており、導電部分９１ａ等及び弾性表面波素子２０から凹部３１の内側面３１ｂまで延びて内側面３１ｂに接着されている。また、補強部分９２ａ等は、弾性表面波素子２０の側面２１ｃ及び上面２１ａに接着して配置されている。６つの補強部分９２ａ等のうち、４つの補強部分９２ａ，９２ｃ，９２ｄ，９２ｆについては、弾性表面波素子２０に備える４つの角部２２ａ，２２ｃ，２２ｄ，２２ｆに対応して配置され、かつ底面３１ａの角部３５ａ等を形成する内側面３１ｂと接着するように配置されている。
【００４５】
導電部分９１ａ等及び補強部分９２ａ等を構成する接着剤については、要求される接合強度や塗布量などに応じて適宜選択可能である。ただし、これらの接着剤として、例えばエポキシ系接着剤などの比較的硬質の接着剤が用いられる場合、弾性表面波素子２０はさらに強固に凹部３１において保持されるので、弾性表面波素子２０とベース３０との接合強度をより一層確保し、弾性表面波デバイス１００の剛性を向上させることができる。一方、導電部分９１ａ等及び補強部分９２ａ等を構成する接着剤として、例えばシリコン系接着剤などの比較的軟質の接着剤が用いられる場合、温度変化時の弾性表面波素子２０とベース３０との熱膨張率の相違に起因する応力や、衝撃などの外力を導電部分９１ａ等及び補強部分９２ａ等に吸収させることで、弾性表面波素子２０とベース３０との接合状態を良好に維持することができる。
【００４６】
弾性表面波デバイス１００において、弾性表面波素子２０は、上記した接着剤（導電部分９１ａ等及び補強部分９２ａ等）により、ベース３０の凹部３１の底面３１ａとの間に隙間を形成した状態で保持される。ここで、接続電極６１ａ等と接続パッド２６ａ等との間に配置された導電部分９１ａ等のみでは弾性表面波素子２０とベース３０との接合強度が不十分となる場合もある。しかし、補強部分９２ａ等を介して、弾性表面波素子２０の側面２１ｃ及び上面２１ａと凹部３１の内側面３１ｂとが接合されているので、弾性表面波素子２０とベース３０との接合強度は十分に確保されている。
【００４７】
また、補強部分９２ａ等は、非導電性を有しかつ弾性表面波素子２０から凹部３１の内側面３１ｂまで延びるように配置されているので、補強部分９２ａ等を介する短絡の発生を防止しかつ弾性表面波素子２０とベース３０との間隔を確保しつつ、弾性表面波素子２０とベース３０との接合強度を確保している。
【００４８】
また、上記したとおり、補強部分９２ａ，９２ｃ，９２ｄ，９２ｆは、弾性表面波素子２０の角部２２ａ等と、底面３１ａの角部３５ａ等を形成する内側面３１ｂと接着して配置されている。これら４つの補強部分９２ａ等の上記配置により、他の２つの補強部分９２ｂ，９２ｅのように弾性表面波素子２０及び底面３１ａに備える辺部に対応して配置される場合と比較して、弾性表面波素子２０の表面とベース３０との互いの接着面積が増大し、効率よく接合強度を向上させることができる。また、上記４つの補強部分９２ａ等の配置により、弾性表面波素子２０とベース３０とは互いにより多数の側面どうしを介して接合されるので、接合部分においてＸ方向及びＺ方向のいずれの方向の力に加わった場合であっても補強部分９２ａ等による接合強度を確保することができる。さらに、補強部分９２ａ〜９２ｆは、弾性表面波素子２０の側面２１ｃ及び上面２１ａに接着しＹ方向から弾性表面波素子２０を挟み込むように配置されるので、接合部分においてＹ方向の力が加わった場合であっても補強部分９２ａ等による接合強度を確保することができる。
【００４９】
このような弾性表面波デバイス１００の構成によれば、導電部分９１ａ等及び補強部分９２ａ等を有することにより、ベース３０に対する弾性表面波素子２０の接合強度が確保されるので、弾性表面波デバイス１００に対して衝撃が加わった場合であっても、接合部分の破損や接続パッド２６ａ等と接続電極６１ａ等との電気的な接続不良を防止し、信頼性の高い弾性表面波デバイス１００を提供することができる。
【００５０】
以上、本実施形態に係る弾性表面波デバイス１００の構成について説明したが、本実施形態は上記構成に限定されない。例えば、弾性表面波デバイス１００において、いわゆるダミー電極の構成である、接続パッド２６ｂ，２６ｅ、接続電極６１ｂ，６１ｅ、キャスタレーション電極３３ｂ，３３ｅ、外部電極６２ｂ，６２ｅについては設けるか否かは任意である。
【００５１】
また、弾性表面波デバイス１００における導電部分９１ａ等及び補強部分９２ａ等については、例えば以下のような変更が可能である。
【００５２】
導電部分９１ａ等及び補強部分９２ａ等の配置、数、材料などの構成については、接続電極６１ａ等と接続パッド２６ａ等との電気的接続及び弾性表面波素子２０とベース３０との所望の接合強度が確保される範囲で適宜選択可能であり、接続電極６１ａ及び電極パターン２２の構成や、弾性表面波素子２０の質量、材質、厚さ、幅などに応じて適宜変更可能である。例えば、導電部分９１ａ等及び補強部分９２ａ等は、弾性表面波デバイス１００において上記した６箇所に配置されているが、導電部分９１ａ等及び補強部分９２ａ等は、それぞれ同数かつ６箇所配置されることに限定されず、それぞれ異なる数配置されてもよいし、導電部分９１ａ等及び補強部分９２ａ等の一方または双方は、弾性表面波デバイスにおいて５箇所以下あるいは７箇所以上配置されてもよい。
【００５３】
また、補強部分９２ａ等については、弾性表面波素子２０の側面２１ｃ及び上面２１ａの双方の面に接着して配置されることに限定されず、側面２１ｃ及び上面２１ａのいずれか一方の面には接着しないで配置されてもよいし、側面２１ｃ及び上面２１ａの双方の面には接着しないで弾性表面波素子２０の下面２１ｂのみに接着して配置されてもよい。
【００５４】
また、補強部分９２ａ等は、弾性表面波デバイスにおいて例えば−Ｘかつ＋Ｚ側の補強部分９２ａ及び＋Ｘかつ−Ｚ側の補強部分９２ｆの２つの補強部分９２ａ，９２ｆのみが設けられる場合のように、Ｙ方向から見て弾性表面波素子２０の対角する一対の角部２２ａ，２２ｆ（２２ｃ，２２ｄ）の部分のみに配置されてもよい。この構成の弾性表面波デバイスによれば、弾性表面波素子２０とベース３０との接合強度を確保しつつ、補強部分９２ａ等の配置数を低減して弾性表面波デバイスの製造コストの低減を図ることができる。また、弾性表面波デバイスにおいて、補強部分９２ａ等は、弾性表面波素子２０の角部２２ａ等に対応して配置されている４つ（補強部分９２ａ，９２ｃ，９２ｄ，９２ｆ）のみ、あるいはこれらのうち３つのみが配置されてもよい。
【００５５】
また、補強部分９２ａ等は、ベース３０に弾性表面波素子２０を３点保持する接着剤と同様の配置で３箇所に配置されてもよい。この場合、弾性表面波デバイスにおいて補強部分９２ａ等の配置数を低減して弾性表面波デバイスの製造コストの低減を図ることができるとともに、ベース３０に対して弾性表面波素子２０を安定した状態で保持しかつ接合強度を確保することができる。
【００５６】
また、弾性表面波素子２０の角部２２ａ，２２ｃ，２２ｄ，２２ｆに対応する部分に配置されている補強部分９２ａ，９２ｃ，９２ｄ，９２ｆは、底面３１ａの角部３５ａ等を形成する内側面３１ｂに接着されずに底面３１ａの辺部を形成する内側面３１ｂのみに接着されてもよい。
【００５７】
上記した導電部分９１ａ等及び補強部分９２ａ等に関する変形事項については、後述する第２実施形態に係る弾性表面波デバイス２００における導電部分９１ａ等及び補強部分２９２ａ等においても同様に適用される。
【００５８】
補強部分９２ａ等は、導電部分９１ａ等に接着して配置されているが、導電部分９１ａ等に接着されずに導電部分９１ａ等に対して離間して配置されてもよい。
【００５９】
（弾性表面波デバイス１００の製造方法）
次に、弾性表面波デバイス１００の製造方法の一例について、図３〜図８を用いて説明する。以下の説明において、上記の弾性表面波デバイス１００と同一または同等の構成部分については同一符号を付けて説明を省略または簡略化する。図３は、弾性表面波デバイス１００の製造方法の一例を示すフローチャートである。以下、図３に示すフローチャートに沿って説明する。図４〜図８は、弾性表面波デバイス１００の製造工程の一例を示す図である。なお、図４、図５、図６（ａ）、図７（ａ）、図８（ａ）は、基板のうちＸ方向及びＺ方向にそれぞれ２列が配列された４つの弾性表面波デバイス１００が形成される部分について表した平面図である。また、図６（ｂ）、図７（ｂ）は、それぞれ図６（ａ）、図７（ａ）に示す基板のうち１個の弾性表面波デバイス１００が形成される部分を表し、図１（ａ）のＡ−Ａ線に相当する線に沿った断面図である。
【００６０】
図３に示すように、先ず、圧電体２１を用意する（ステップＳ０１）。また、ベース３０の底部６０を多面取りする底部基板ＳＢを用意する（ステップＳ１１）。また、ベース３０の枠部７０を多面取りする枠部基板ＷＢを用意する（ステップＳ２１）。また、カバー４０を多面取りする蓋基板ＨＢを用意する（ステップＳ３１）。
【００６１】
底部基板ＳＢ、枠部基板ＷＢ、蓋基板ＨＢとしては、それぞれベース３０の底部６０、ベース３０の枠部７０、カバー４０と同一材料かつ同一厚さの板部材が用意される。各基板には、それぞれ所定幅を有するスクライブラインＳＬが設定される（図４、図８（ａ）参照）。また、圧電体２１は、例えば、圧電体２１を多面取りする圧電基板を用意し、次いで圧電基板を切断して個片化する工程により用意される。なお、底部基板ＳＢ、枠部基板ＷＢ、及び蓋基板ＨＢの各基板における底部６０、枠部７０、及びカバー４０の配列数は、弾性表面波デバイス１００の生産性や加工性などに応じて適宜選択される。
【００６２】
ステップＳ０１に続き、圧電体２１を所定の厚さに調整し、圧電体２１の下面２１ｂの所定の領域に、例えばフォトリソグラフィー法及びエッチングの工程により金属膜を成膜し、電極パターン２２を形成する（ステップＳ０２）。これにより、弾性表面波素子２０が形成される。
【００６３】
一方、ステップＳ１１に続き、図４（ａ）に示すように、底部基板ＳＢに、円形の断面を有する貫通孔ｈを形成する（ステップＳ１２）。この貫通孔ｈは、弾性表面波デバイス１００においてキャスタレーション３３Ａ等を構成する部分である。貫通孔ｈは、例えばレーザ加工や切削等の機械的加工により形成されるが、フォトリソグラフィー法及びエッチングなどにより形成されてもよい。
【００６４】
次いで、底部基板ＳＢに、フォトリソグラフィー法及びエッチングにより金属膜Ｅを成膜して電極を形成する（ステップＳ１３）。金属膜Ｅが成膜されることにより、底部基板ＳＢの表面（＋Ｙ側の面）の所定領域には、接続電極６１ａ等及び引回し電極３４ａ等の一部が形成される。同時に、底部基板ＳＢの裏面（−Ｙ側の面）の所定領域には、外部電極６２ａ等及び引回し電極３４ａ等の一部が形成される。貫通孔ｈには、キャスタレーション電極３３ａ等が形成される。これら接続電極６１ａ等及び引回し電極３４ａは一体で形成される。
【００６５】
また、ステップＳ２１に続き、図４（ｂ）に示すように、枠部基板ＷＢに、貫通孔ｈ及び矩形状の断面を有する貫通穴Ｈを形成する（ステップＳ２２）。この貫通穴Ｈは、弾性表面波デバイス１００において凹部３１を構成する部分である。貫通穴Ｈは、貫通孔ｈと同様の手法で形成される。また、所定の幅を有するスクライブラインＳＬが設定される。
【００６６】
続いて、例えばＹ方向から見て互いのスクライブラインＳＬを重ねるように、位置合わせしながら、枠部基板ＷＢを底部基板ＳＢに対して上方から重ねるように載置し、接合材８１を介して枠部基板ＷＢと底部基板ＳＢとを接合する（図６（ｂ）参照）。これにより、図５（ａ）に示すように、複数の凹部３１が形成され（ステップＳ１４）、ベース３０を多面取りするベース基板ＢＢが用意される。
【００６７】
次に、図５（ｂ）に示すように、接続電極６１ａ〜６１ｆに導電性接着剤Ｓ１を塗布する。導電性接着剤Ｓ１は、弾性表面波デバイス１００の導電部分９１ａ等を構成する導電性接着剤と同一の接着剤である。この導電性接着剤Ｓ１の塗布は、例えば、ディスペンス法あるいは転写法により行われる。導電性接着剤Ｓ１は、弾性表面波素子２０を凹部３１の底面３１ａから離間して配置するように塗布される。
【００６８】
次いで、図６に示すように、ベース基板ＢＢの複数の凹部３１のそれぞれに、弾性表面波素子２０を配置する（ステップＳ０３）。弾性表面波素子２０は、電極パターン２２を下向き（−Ｙ側に向けた状態）とするいわゆるフェイスダウンの状態でかつ位置合わせされて配置される。この弾性表面波素子２０の配置は、例えば予め移動量が設定されたマニュピレータにより行われる。その後、例えば硬化炉を用いて、導電性接着剤Ｓ１をベークして固着させる。上記工程により、ベース基板ＢＢ上において導電部分９１ａ等が形成される（図１参照）（導電部分形成工程、ステップＳ１５）。これにより、弾性表面波素子２０は凹部３１の底面３１ａとの間に隙間を形成した状態で保持されるとともに、接続パッド２６ａ等と接続電極６１ａ等とが電気的に接続される。
【００６９】
続いて、図７に示すように、凹部３１に弾性表面波素子２０が配置された後のベース基板ＢＢにおいて、所定の位置に非導電性接着剤Ｓ２を塗布する。この非導電性接着剤Ｓ２は、弾性表面波デバイス１００の補強部分９２ａ等を構成する非導電性接着剤と同一の接着剤である。この非導電性接着剤Ｓ２は、導電部分９１ａ等及び弾性表面波素子２０から凹部３１の内側面３１ｂまで延びて内側面３１ｂに接着するように配置され、導電部分９１ａ等に対して上塗りするように塗布される。また、非導電性接着剤Ｓ２は、弾性表面波素子２０の側面２１ｃ及び上面２１ａにも塗布される。非導電性接着剤Ｓ２は、例えば上記した導電性接着剤Ｓ１の塗布と同様の手法で塗布される。その後、例えば硬化炉を用いて、非導電性接着剤Ｓ２をベークして固着させる。上記工程により、ベース基板ＢＢ上に補強部分９２ａ等が形成される（補強部分形成工程、ステップＳ１６）。これにより、ベース基板ＢＢの複数の凹部３１の底面３１ａに対して弾性表面波素子２０が強固に接合される。
【００７０】
上記した導電部分形成工程Ｓ１５及び補強部分形成工程Ｓ１６により、ベース基板ＢＢ上に導電部分９１ａ等及び補強部分９２ａ等が形成される（接着剤配置工程）。
【００７１】
続いて、図８（ａ）に示すように、ベース基板ＢＢに対して、凹部３１を塞ぐように蓋基板ＨＢを接合する（ステップＳ１７）。ベース基板ＢＢと蓋基板ＨＢとの接合には、熱硬化性を有する接合材８２が用いられる。なお、ベース基板ＢＢと蓋基板ＨＢとの接合は、上記接合材８２を介する手法に限定されず、ベース基板ＢＢと蓋基板ＨＢとの間に樹脂が含浸されたシート部材を挿入して重ねた状態で、真空雰囲気下で加熱及び加圧して接合してもよいし、直接接合、陽極接合などの他の手法が用いられてもよい。ベース基板ＢＢと蓋基板ＨＢとの接合は真空雰囲気下で行われる。このように真空雰囲気下で接合されることにより、接着剤（導電部分９１ａ等及び補強部分９２ａ等）中に発生する樹脂中の気泡を効果的に除去することができる。なお、ベース基板ＢＢと蓋基板ＨＢとの接合は、窒素ガス等の不活性ガス雰囲気下において行われてもよい。
【００７２】
続いて、接合された基板ＢＢ，ＨＢをダイシングソーなどによりスクライブラインＳＬに沿って切断する（ステップＳ１８）。これにより、接合された基板ＢＢ，ＨＢは、図８（ｂ）に示すように、個々の弾性表面波デバイス１００に個片化される。その後、弾性表面波デバイス１００の電気的特性の検査を経て（ステップＳ１９）、弾性表面波デバイス１００が完成する。
【００７３】
このような弾性表面波デバイス１００の製造方法によれば、上記ステップＳ１６の工程で塗布された非導電性接着剤Ｓ２は、ＸＺ方向に若干広がるものの、導電部分９１ａ等が障壁となるので、非導電性接着剤Ｓ２が弾性表面波素子２０の中央部分に対応する領域へ流れ込むことが抑制される。従って、非導電性接着剤Ｓ２が塗布されても、弾性表面波素子２０と凹部３１の底面３１ａとの間に十分な間隔（隙間）を確実に形成することができる。また、ベース基板ＢＢに蓋基板ＨＢを接合した（ステップＳ１７）後に、接合された基板を切断して（ステップＳ１８）個々の弾性表面波デバイス１００に個片化するので、弾性表面波デバイス１００を低コストかつ大量に製造をすることができる。
【００７４】
なお、上記した弾性表面波デバイス１００の製造方法については、図３に示すステップの一部は省略されてもよい。また、上記したベース基板ＢＢを用意する工程（ステップＳ１１〜ステップＳ１４）や、蓋基板ＨＢを用意する工程（ステップＳ３１）は、弾性表面波素子２０の形成工程（ステップＳ０１及びステップＳ０２）と並行して行われてもよい。この場合、弾性表面波デバイス１００の製造時間が短縮されて製造コストが低減される。なお、上記した製造方法の変形事項については、図１０に示す後述する弾性表面波デバイス２００の製造方法についても同様に適用される。
【００７５】
＜第２実施形態＞
（弾性表面波デバイス２００の構成）
次に、第２実施形態について、図９を参照しながら説明する。図９は、第２実施形態の弾性表面波デバイス２００の一例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。なお、図９（ａ）では、カバー４０を透過して表している。以下の説明において、第２実施形態と同一または同等の構成部分については同一符号を付けて説明を省略または簡略化する。
【００７６】
図９に示すように、弾性表面波デバイス２００は、弾性表面波デバイス１００と同様に、パッケージ１０と弾性表面波素子２０とを有する。弾性表面波素子２０は、ベース３０における凹部３１の底面３１ａとの間に隙間を形成した状態で配置され、接着剤（導電部分９１ａ等及び補強部分２９２ａ等）により保持されている。弾性表面波デバイス２００における補強部分２９２ａ〜２９２ｆの配置については、第１実施形態に係る弾性表面波デバイス１００における補強部分９２ａ〜９２ｆの配置とそれぞれ同様である。補強部分２９２ａ等には、導電部分９１ａ等を構成する導電性接着剤と同一の接着剤が用いられている。なお、補強部分２９２ａ等は、導電部分９１ａ等を構成する接着剤と異なる導電性接着剤が用いられてもよい。
【００７７】
補強部分９１ａ等と導電部分２９２ａ等とは一体となっている。補強部分９１ａ等及び導電部分２９２ａ等は、接続電極６１ａ等と接続パッド２６ａ等との間に配置されているとともに、弾性表面波素子２０から凹部３１の内側面３１ｂまで延びて内側面３１ｂに接着するように配置されている。
【００７８】
補強部分９１ａ等及び導電部分２９２ａ等を備える弾性表面波デバイス２００の構成によれば、第１実施形態に係る弾性表面波デバイス１００と同様に、弾性表面波素子２０は、補強部分９１ａ等及び導電部分２９２ａ等を介してベース３０の凹部３１の底面３１ａとの間に隙間を形成した状態で保持されるとともに、ベース３０に対する弾性表面波素子２０の接合強度を確保することができる。
【００７９】
（弾性表面波デバイス２００の製造方法）
続いて、弾性表面波デバイス２００の製造方法の一例について、図１０〜図１３を用いて説明する。以下の説明において、上記の実施形態及び弾性表面波デバイス２００と同一または同等の構成部分については同一符号を付けて説明を省略または簡略化する。図１０は、弾性表面波デバイス２００の製造方法の一例を示すフローチャートである。以下、図１０に示すフローチャートに沿って説明する。図１１〜図１３は、弾性表面波デバイス２００の製造工程の一例を示す図である。なお、図１１、図１２（ａ）、図１３（ａ）は、基板のうちＸ方向及びＺ方向にそれぞれ２列が配列された４つの弾性表面波デバイス２００が形成される部分について表した平面図である。また、図１２（ｂ）、図１３（ｂ）は、それぞれ図１２（ａ）、図１３（ａ）に示す基板のうち１個の弾性表面波デバイス２００が形成される部分を表し、図９（ａ）のＢ−Ｂ線に相当する線に沿った断面図である。
【００８０】
弾性表面波デバイス２００の製造方法は、図１０に示すように、上記した弾性表面波デバイス１００の製造方法と同様に、ステップＳ０１、Ｓ０２に示す工程により弾性表面波素子２０が形成される。また、ステップＳ１１〜Ｓ１４、Ｓ２１、Ｓ２２に示す工程により、複数の凹部３１を備える基板ＢＢが形成される。また、ステップＳ３１により蓋基板ＨＢが用意される。また、各基板にはスクライブラインＳＬが設定される。
【００８１】
ステップＳ１４に引き続き、凹部３１の底面３１ａの所定の領域に導電性接着剤Ｓ３を塗布する（塗布工程、ステップＳ２１５）。図１１に示すように、導電性接着剤Ｓ３は、底面３１ａにおいて、それぞれの接続電極６１ａ等から凹部３１の内側面３１ｂまで延びて内側面３１ｂに接着するように塗布される。導電性接着剤Ｓ３は、導電部分９１ａ等及び補強部分２９２ａ等を構成する導電性接着剤と同一の接着剤が用いられ、導電部分９１ａ等及び補強部分２９２ａ等を形成するために塗布される。導電性接着剤Ｓ３の塗布は、上記した導電性接着剤Ｓ１の塗布と同様に行われる。
【００８２】
次いで、図１２に示すように、ベース基板ＢＢの複数の凹部３１のそれぞれに、電極パターン２２を下向き（−Ｙ側に向けた状態）とするいわゆるフェイスダウンの状態の弾性表面波素子２０を、位置合わせして導電性接着剤Ｓ３の上に載置する（載置工程、ステップＳ２１６）。弾性表面波素子２０の載置は、第１実施形態の配置工程Ｓ０３と同様に行われる。
【００８３】
続いて、弾性表面波素子２０を凹部３１の底面３１ａに向けて押し付ける（押し付け工程、ステップＳ２１７）。図１２（ｂ）に示すように、弾性表面波素子２０に対して、−Ｙ方向に例えば２０ｇｆ（０．１９６Ｎ）程度の力を付与する。これにより、図１３に示すように、弾性表面波素子２０が−Ｙ方向に移動するとともに、導電性接着剤Ｓ３は、弾性表面波素子２０の側面２１ｃを這い上がり、弾性表面波素子２０の上面２１ａに沿っていわゆるフィレット形状に広がった状態となる。その後、例えば硬化炉を用いて、導電性接着剤Ｓ３をベークして固着させる。上記した工程により、導電部分９１ａ等及び補強部分２９２ａ等が同時に形成される（接着剤配置工程）。
【００８４】
続いて、図１０に示すように、第１実施形態の製造方法と同様に、ステップＳ１７〜Ｓ１９の工程を経て、弾性表面波デバイス２００が完成する。
【００８５】
このような弾性表面波デバイス２００の製造方法によれば、塗布工程Ｓ２１５及び押し付け工程Ｓ２１７により、導電部分９１ａ等と補強部分２９２ａ等とは同時に形成されるので、より少ない工数で弾性表面波デバイス２００を容易に製造することができる。また、第１実施形態の製造方法と同様に、ベース基板ＢＢに蓋基板ＨＢを接合した（ステップＳ１７）後に、接合された基板を切断（ステップＳ１８）して個片化し、個々の弾性表面波デバイス２００とするので、弾性表面波デバイス２００を低コストかつ大量に製造をすることができる。
【００８６】
以上、実施形態について説明したが、本発明は、上記した説明に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。例えば、上記した実施形態の一部の構成を他の実施形態の構成と置き換えてもよく、上記した実施形態の構成を組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【００８７】
Ｓ１，Ｓ３…導電性接着剤
Ｓ２…非導電性接着剤
２０…弾性表面波素子
２１ａ…上面
２１ｃ…側面
２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ…角部
２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄ，２６ｅ，２６ｆ…接続パッド
３０…ベース
３１…凹部
３１ａ…底面
３１ｂ…内側面
３５ａ，３５ｃ，３５ｄ，３５ｆ…角部  
６１ａ，６１ｂ，６１ｃ，６１ｄ，６１ｅ，６１ｆ…接続電極
９１ａ，９１ｂ，９１ｃ，９１ｄ，９１ｅ，９１ｆ…導電部分
９２ａ，９２ｂ，９２ｃ，９２ｄ，９２ｅ，９２ｆ，２９２ａ，２９２ｂ，２９２ｃ，２９２ｄ，２９２ｅ，２９２ｆ…補強部分
１００，２００…弾性表面波デバイス
【図１】
2017126875.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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