(57)【要約】【課題】回転操作ノブへタッチしたかどうかのタッチ検出精度に優れた回転操作スイッチ装置を提供する。【解決手段】回転操作スイッチ装置１を、非回転部側である本体部１０に配置された第１電極であるメイン電極１００と、メイン電極１００と同軸上で円周上の回転部側である回転操作ノブ２０に配置され、メイン電極１００に対して所定の回転範囲で回転可能とされ、メイン電極１００と対向して静電容量結合する第２電極であるサブ電極２００と、を有し、サブ電極２００は、メイン電極１００よりも円周方向において大きい角度値に設定して構成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
非回転部側に配置された第１電極と、
前記第１電極と同軸上で円周上の回転部側に配置され、前記第１電極に対して所定の回転範囲で回転可能とされ、前記第１電極と対向して静電容量結合する第２電極と、を有し、
前記第２電極は、前記第１電極よりも前記円周方向において大きい角度値に設定されていることを特徴とする回転操作スイッチ装置。
【請求項２】
前記第１電極及び前記第２電極は、前記円周方向においてそれぞれ複数の電極により構成され、前記第２電極の各電極は、前記所定の回転範囲内において、対向する前記第１電極以外の他の電極とは円周方向において対向しないように、前記回転部側又は前記非回転部側に回転制限部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の回転操作スイッチ装置。
【請求項３】
前記非回転部側の前記第１電極は、メッキ処理可能な第１部材と、メッキ処理不能な第２部材から構成され、前記第１部材は前記第２部材に一部が埋没した状態で成型されることにより前記第１電極が複数の電極に形成されることを特徴とする請求項２に記載の回転操作スイッチ装置。
【請求項４】
前記非回転部側は、前記第１部材と前記第２部材の二色成型により形成されることを特徴とする請求項３に記載の回転操作スイッチ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回転操作スイッチ装置に関し、特に、タッチ検出機能を備えた回転操作スイッチ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の技術として、縦軸回りに回転する回転操作ノブにより作動する回転スイッチ機能を備え、回転操作ノブへのタッチ又は近接を検出可能とする回転操作スイッチ装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。また、タッチ検出用のメイン電極に対応して複数のサブ電極が設けられた回転操作スイッチ装置も知られている（例えば、特許文献２参照）。
【０００３】
特許文献１の回転操作スイッチ装置は、細長い形状を有する作動レバー、特に、ステアリングコラムストークを有する自動車のタッチ感応式操作デバイスであって、作動レバーに配設された少なくとも１つのタッチ感応式センサ要素を回転操作ノブに備えたセンサ構成とされている。
【０００４】
また、特許文献２の回転操作スイッチ装置は、操作領域になされた操作を検出し、操作領域に応じた形状を有する第１の検出電極（第１のサブ電極〜第１２のサブ電極）と、第１の検出電極と対向し、第１の検出電極を介して操作領域になされた操作を検出して検出信号を出力する第２の検出電極（第１のメイン電極〜第１２のメイン電極）と、を備えて概略構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特表２０１５−５０８３５６号公報
【特許文献２】特開２０１４−２３５９５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、メイン電極に対応して、回転操作ノブ側にサブ電極を対向させて配置した構成とすると、回転操作ノブを回転させた状態でサブ電極とメイン電極との間の静電容量値に基づいてサブ電極側へのタッチ状態を検出する場合には、回転操作ノブの回転操作によってメイン電極とサブ電極との間の対向面積が変化するため静電容量値が大きく変化する。これにより、回転操作ノブへのタッチ検出精度が低下するという問題があった。
【０００７】
従って、本発明の目的は、回転操作ノブへタッチしたかどうかのタッチ検出精度に優れた回転操作スイッチ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
［１］本発明は、上記目的を達成するために、非回転部側に配置された第１電極と、前記第１電極と同軸上で円周上の回転部側に配置され、前記第１電極に対して所定の回転範囲で回転可能とされ、前記第１電極と対向して静電容量結合する第２電極と、を有し、前記第２電極は、前記第１電極よりも前記円周方向において大きい角度値に設定されていることを特徴とする回転操作スイッチ装置を提供する。
【０００９】
［２］前記第１電極及び前記第２電極は、前記円周方向においてそれぞれ複数の電極により構成され、前記第２電極の各電極は、前記所定の回転範囲内において、対向する前記第１電極以外の他の電極とは円周方向において対向しないように、前記回転部側又は前記非回転部側に回転制限部が設けられていることを特徴とする上記［１］に記載の回転操作スイッチ装置であってもよい。
【００１０】
［３］また、前記非回転部側の前記第１電極は、メッキ処理可能な第１部材と、メッキ処理不能な第２部材から構成され、前記第１部材は前記第２部材に一部が埋没した状態で成型されることにより前記第１電極が複数の電極に形成されることを特徴とする上記［２］に記載の回転操作スイッチ装置であってもよい。
【００１１】
［４］また、前記非回転部側は、前記第１部材と前記第２部材の二色成型により形成されることを特徴とする上記［３］に記載の回転操作スイッチ装置であってもよい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、回転操作ノブへタッチしたかどうかのタッチ検出精度に優れた回転操作スイッチ装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、本発明の第１の実施の形態に係る回転操作スイッチ装置の分解斜視図正面図である。
【図２】図２は、図１におけるＩ−Ｉ断面を示す断面図である。
【図３】図３（ａ）は、本発明の第１の実施の形態に係る回転操作スイッチ装置において、回転部側が、図２で示す中立位置からφ１だけ反時計方向に回転した場合の断面図であり、図３（ｂ）は、メイン電極１００Ａとサブ電極２００Ａで形成されるコンデンサＣＡ、指とサブ電極２００Ａで形成されるコンデンサＣＦの接続を示す等価回路図である。
【図４】図４は、本実施の形態に係る回転操作スイッチ装置の構成ブロック図である。
【図５】図５（ａ）は、本発明の第２の実施の形態に係る回転操作スイッチ装置の図１におけるＩ−Ｉ断面に相当する断面図、図５（ｂ）は、回転部側がφ２（例えば、６０°）だけ反時計方向に回転した場合の断面図、図５（ｃ）は、回転部側がφ３（例えば、３０°）だけ時計方向に回転した場合の断面図であり、図５（ｄ）は、図５（ａ）で示す場合の等価回路図、図５（ｅ）は、図５（ｂ）で示す場合の等価回路図、図５（ｆ）は、図５（ｃ）で示す場合の等価回路図である。
【図６】図６（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第３の実施の形態に係る二色成型による成型工程を順次説明するための断面図である。
【図７】図７（ａ）は、本発明の第４の実施の形態に係る回転操作スイッチ装置の回転部側の構成を示す断面図、図７（ｂ）は、側面図である。
【図８】図８は、本発明の第５の実施の形態に係る回転操作スイッチ装置の非回転部側の構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
（第１の実施の形態）
本発明の第１の実施の形態に係る回転操作スイッチ装置１は、回転操作ノブ２０を回転操作することにより回転スイッチのオンオフ等のスイッチ動作を行なうと共に、回転操作ノブ２０を指で接触、近接、把持等することにより、回転操作ノブへタッチしたかどうかのタッチ検出を行なうことができるものである。この回転操作スイッチ装置１は、例えば、車両の方向指示やライトの点灯制御等を行なうレバーコンビネーションスイッチ等に適用されるものである。
【００１５】
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る回転操作スイッチ装置の分解斜視図正面図である。また、図２は、図１におけるＩ−Ｉ断面を示す断面図である。
【００１６】
本発明の実施の形態に係る回転操作スイッチ装置１は、非回転部側である本体部１０に配置された第１電極であるメイン電極１００と、メイン電極１００と同軸上で円周上の回転部側である回転操作ノブ２０に配置され、メイン電極１００に対して所定の回転範囲で回転可能とされ、メイン電極１００と対向して静電容量結合する第２電極であるサブ電極２００と、を有し、サブ電極２００は、メイン電極１００よりも円周方向において大きい角度値に設定されて構成されている。
【００１７】
なお、図１に示すように、回転部側である回転操作ノブ２０は、非回転部側である本体部１０に対して回転軸（縦軸）ＣＬの回りに回転可能とされるが、非回転部側である本体部１０は、例えば、車両に対して傾倒操作等の回転移動が可能なように車両に対して取り付けられることは可能である。
【００１８】
（本体部１０）
本体部１０は、例えば、レバー形状に形成された非導電性の樹脂製の部材である。回転操作スイッチ装置１は、回転操作ノブ２０の回転操作により各種のスイッチがオンオフ等の動作をし、このための各種のスイッチが本体部１０側に配置されるが、本発明の実施の形態では、回転操作ノブへタッチしたかどうかのタッチ検出を中心に説明するため省略する。
【００１９】
本体部１０は、図１に示すように、段部１１により回転操作ノブ２０を回転可能に嵌合して支持する。端部１２には、２つのメイン電極１００（１００Ａ、１００Ｂ）が形成されるメイン電極ベース１３Ａ、１３Ｂが回転軸ＣＬの方向に突出して形成されている。この突出の寸法は、各メイン電極１００Ａ、１００Ｂの電極幅Ｌとなる。
【００２０】
図１、２に示すように、メイン電極１００Ａ、１００Ｂは、メイン電極ベース１３Ａ、１３Ｂの外側の円筒面に銅等の導電性材料で形成されている。
【００２１】
端部１２の一部には、回転操作ノブ２０の回転操作の範囲を規制するための、回転制限部１４が設けられている。なお、この回転制限部１４は、回転操作ノブ２０の側に設けられる構成であってもよい。
【００２２】
（回転操作ノブ２０）
回転操作ノブ２０は、図１に示すように、本体部１０側に開口したキャップ形状に形成された非導電性の樹脂製の部材である。段部１１に回転可能に嵌合する内周部２１を有し、内周部２１には、２つのサブ電極２００（２００Ａ、２００Ｂ）が形成されるサブ電極ベース２２Ａ、２２Ｂが形成されている。サブ電極ベース２２Ａ、２２Ｂは、回転軸ＣＬと同軸とされた円筒の一部として形成されている。
【００２３】
図１、２に示すように、このサブ電極ベース２２Ａ、２２Ｂの内周側には、サブ電極２００（２００Ａ、２００Ｂ）が銅等の導電性材料で形成されている。
【００２４】
回転操作ノブ２０は、図１に示すように、本体部１０に対してＰ１方向に組付けられる。回転操作ノブ２０は、回転軸ＣＬの回りに回転操作可能とされる。なお、回転操作ノブ２０は、回転制限部１４により、所定の回転範囲内（角度範囲内）の回転が可能なように、回転の制約を受ける。
【００２５】
（メイン電極とサブ電極の関係）
図２に示すように、メイン電極１００Ａ、１００Ｂとサブ電極２００Ａ、２００Ｂは、回転軸ＣＬに対して、同軸上で円周方向に所定の大きさの関係で形成されている。メイン電極１００Ａ、１００Ｂの円周方向の大きさを角度θ１とし、サブ電極２００Ａ、２００Ｂの円周方向の大きさを角度θ２とすると、回転操作ノブ２０を回転操作していない中立位置において、図２に示すように、角度θ１と角度θ２は完全にオーバーラップしている。すなわち、サブ電極２００Ａ、２００Ｂは、メイン電極１００Ａ、１００Ｂよりも円周方向においてそれぞれ大きい角度値に設定されている。また、回転軸ＣＬの中心Ｏから、メイン電極１００Ａ、１００Ｂとサブ電極２００Ａ、２００Ｂが対向するギャップ部の中心までの距離（半径）をｒ１とする。
【００２６】
上記のような形状、寸法関係の場合、メイン電極１００Ａ、１００Ｂとサブ電極２００Ａ、２００Ｂがそれぞれ静電容量結合によりコンデンサＣＡ、ＣＢを形成する。メイン電極１００Ａとサブ電極２００Ａにより形成される静電容量結合とメイン電極１００Ｂとサブ電極２００Ｂにより形成される静電容量結合とは、完全に電気的に独立とされる。
【００２７】
図２に示すように、メイン電極１００Ａとサブ電極２００Ａとの間のギャップの誘電率をε、ギャップの寸法をｄ１とすると、静電容量値ＣＡは、ＣＡ＝ε・ｒ１・θ１・Ｌ/ｄ１である。ｒ１・θ１・Ｌは、メイン電極１００Ａとサブ電極２００Ａとの対向面積である。なお、誘電率をε、ギャップ部の中心までの距離（半径）ｒ１、電極の回転軸ＣＬ方向の電極幅Ｌは、それぞれ一定値であるので、静電容量値ＣＡは、θ１、すなわち、メイン電極１００Ａとサブ電極２００Ａとのオーバーラップする角度により変化する。
【００２８】
メイン電極１００Ｂとサブ電極２００Ｂの静電容量値ＣＢも同様であるので、以下においては、図１、２等に示す上側の電極（メイン電極１００Ａとサブ電極２００Ａ）について、説明する。
【００２９】
図３（ａ）は、本発明の第１の実施の形態に係る回転操作スイッチ装置において、回転部側が、図２で示す中立位置からφ１だけ反時計方向に回転した場合の断面図であり、図３（ｂ）は、メイン電極１００Ａとサブ電極２００Ａで形成されるコンデンサＣＡ、指とサブ電極２００Ａで形成されるコンデンサＣＦの接続を示す等価回路図である。
【００３０】
図３（ａ）に示すように、指３００とサブ電極２００Ａのギャップ部の誘電率をεｎ、ギャップの寸法をｄ２、指３００と回転操作ノブ２０の表面２０ａとの接触面積をＳとすると、指３００とサブ電極２００Ａで形成されるコンデンサＣＦは、ＣＦ＝εｎ・Ｓ/ｄ２である。ギャップの寸法ｄ２、ギャップ部の中心までの距離（半径）ｒ２は回転操作ノブ２０の回転操作によらず一定であるから、コンデンサＣＦは、回転操作によらず略一定である。
【００３１】
ここで、第１の実施の形態では、回転操作ノブ２０は、回転制限部１４により、所定の回転範囲内（角度範囲内）の回転となるように回転の制約を受ける。メイン電極１００Ａとサブ電極２００Ａとは、図２、３に示すように、完全にオーバーラップするような回転範囲（角度範囲）の回転が許容されている。すなわち、サブ電極２００Ａの両端部２００Ａ１、２００Ａ２とそれぞれ回転軸ＣＬの中心Ｏとを結ぶ線内にメイン電極１００Ａが収まっている。したがって、上記示したコンデンサＣＡの値は回転操作によらず一定となる。
【００３２】
図３（ｂ）において、指３００は静電容量が十分大きいグランドＧＮＤとして機能する。コンデンサＣＦとコンデンサＣＡは直列に接続され、コンデンサＣＦの回転操作ノブ２０の表面２０ａ側は、指３００によりタッチされる。一方、コンデンサＣＡは、検出部４００へ接続される。図３（ｂ）で示す直列に接続されたＣＦとＣＡは、合成容量ＣＴとなる。この第１の実施の形態では、上記したように、コンデンサＣＡ、ＣＦの値は回転操作によらず一定であるので、合成容量ＣＴも一定となる。よって、回転操作ノブへタッチしたかどうかのタッチ検出精度が向上する。
【００３３】
図４は、本実施の形態に係る回転操作スイッチ装置の構成ブロック図である。メイン電極１００Ａとサブ電極２００Ａで構成される第１タッチ部３１０、メイン電極１００Ｂとサブ電極２００Ｂで構成される第２タッチ部３２０は、それぞれ、検出部４００に接続されて、第１タッチ部３１０の合成容量ＣＴＡ、第２タッチ部３２０の合成容量ＣＴＢは、検出部４００にその容量値が入力される。
【００３４】
第１タッチ部３１０、第２タッチ部３２０には、それぞれ、所定の周期で電荷がチャージされ、回転操作ノブ２０へのタッチ状態により、合成容量ＣＴＡ、ＣＴＢの値は変化する。検出部４００は、合成容量ＣＴＡ、ＣＴＢの値の変化を検出することにより、回転操作ノブ２０へのタッチ状態（タッチオン、タッチオフ）を検出する。なお、合成容量ＣＴＡ、ＣＴＢの値の変化は、例えば、第１タッチ部３１０、第２タッチ部３２０から入力される信号をカウンタにより量子化したカウンタ値とし、これに基づいてタッチ状態を判断することができる。
【００３５】
回転ノブスイッチ部３３０は、回転操作ノブ２０の回転操作によりオンオフ等の動作を行なう各種スイッチ（図示省略）である。回転ノブスイッチ部３３０のスイッチ信号Ｓｎは、検出部４００に入力され、各種スイッチのオンオフ判断が実行される。
【００３６】
（第１の実施の形態の効果）
第１の実施の形態によれば、非回転部側にメイン電極を配置し、回転部側にサブ電極を配置した構成としている。タッチ操作は、回転部側であるサブ電極にされ、非回転部側であるメイン電極が検出部に接続される。したがって、回転によるねじれ等の断線を防止し、かつ、レバー接触検出が可能となる。
【００３７】
また、サブ電極２００は、メイン電極１００よりも円周方向において大きい角度値に設定されて構成されている。これにより、回転時に指位置が電極範囲外に移動することによるタッチ検出不能状態を回避することが可能となる。特に、回転操作ノブ２０が、回転制限部１４により、所定の回転範囲内（角度範囲内）の回転となるように回転の制約を受ける構成とすることにより、回転時でも、メイン電極１００とサブ電極２００とがオーバーラップするようにでき、メイン電極１００とサブ電極２００で形成される静電容量値を一定にすることができる。これにより、回転操作ノブへタッチしたかどうかのタッチ検出精度に優れた回転操作スイッチ装置を提供することができる。
【００３８】
（第２の実施の形態）
図５（ａ）は、本発明の第２の実施の形態に係る回転操作スイッチ装置の図１におけるＩ−Ｉ断面に相当する断面図、図５（ｂ）は、回転部側がφ２（例えば、６０°）だけ反時計方向に回転した場合の断面図、図５（ｃ）は、回転部側がφ３（例えば、３０°）だけ時計方向に回転した場合の断面図であり、図５（ｄ）は、図５（ａ）で示す場合の等価回路図、図５（ｅ）は、図５（ｂ）で示す場合の等価回路図、図５（ｆ）は、図５（ｃ）で示す場合の等価回路図である。
【００３９】
第２の実施の形態は、回転操作ノブ２０の回転に伴って、メイン電極１００Ａに対してサブ電極２００Ａがオーバーラップしない状態となる場合を含む構成となっている。図４で示したように、第１の実施の形態では、タッチ部が第１タッチ部３１０、第２タッチ部３２０の２チャンネル入力の例であったが、タッチ部のチャンネル数が増えた場合には、メイン電極とサブ電極とがオーバーラップしない状態となる場合が生じ得る。
【００４０】
図５（ａ）に示すように、中立位置においては、メイン電極１００Ａとサブ電極２００Ａはθ１の角度だけ電極がオーバーラップした状態となっている。θ１の角度は、メイン電極１００Ａが回転軸ＣＬの中心Ｏに対して成す角度である。
【００４１】
図５（ｂ）は、サブ電極２００Ａがφ２（例えば、６０°）だけ反時計方向に回転した場合を示す。このとき、メイン電極１００Ａとサブ電極２００Ａは、円周方向においてξ１の角度だけ電極がオ−バーラップしている。ξ１＜θ１であるので、メイン電極１００Ａとサブ電極２００Ａで形成される静電容量結合は、コンデンサＣＡ１（＜ＣＡ）となる。
【００４２】
また、図５（ｃ）は、サブ電極２００Ａがφ３（例えば、３０°）だけ時計方向に回転した場合を示す。このとき、メイン電極１００Ａとサブ電極２００Ａは、円周方向においてξ２の角度だけ電極がオ−バーラップしている。ξ２＜θ１であるので、メイン電極１００Ａとサブ電極２００Ａで形成される静電容量結合は、コンデンサＣＡ２（＜ＣＡ）となる。
【００４３】
図５（ｂ）、（ｃ）で示すどちらの場合でも、図５（ｅ）、（ｆ）で示す等価回路図において、コンデンサＣＡ１、コンデンサＣＡ２共に、それぞれコンデンサＣＡよりも小さくなる。また、指３００とサブ電極２００Ａで形成されるコンデンサＣＦは、第１の実施の形態と同様に、回転操作によらず略一定である。したがって、合成容量ＣＴ１、ＣＴ２共に、それぞれコンデンサＣＴよりも小さくなる。
【００４４】
（第２の実施の形態の効果）
第２の実施の形態において、第１の実施の形態と同様に、回転制限部１４により、所定の回転範囲内（角度範囲内）の回転となるように回転の制約を設けることにより、コンデンサＣＡ１、コンデンサＣＡ２の値を一定限度内に収めることができ、したがって、合成容量ＣＴ１、ＣＴ２共に一定限度内に収めることが可能である。これにより、検出部４００におけるタッチ状態の判断における閾値を適切に設定することにより、回転操作ノブ２０へタッチしたかどうかのタッチ検出ができる。
【００４５】
また、所定の回転範囲内（角度範囲内）の回転となるように回転の制約を設ける構成とすることにより、タッチ検出のチャンネル数が増加した構成にも対応可能な回転操作スイッチ装置が可能となる。
【００４６】
（第３の実施の形態）
図６（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第３の実施の形態に係る二色成型による成型工程を順次説明するための断面図である。なお、図６（ａ）〜（ｃ）は、図１で示した本体部１０を縦位置とした断面図である。以下、図６（ａ）〜（ｃ）に基づいて、本体部１０のメイン電極１００（１００Ａ、１００Ｂ）を二色成型により成型する製造方法を説明する。
【００４７】
本体基部１６及びメイン電極ベース１５で構成される本体部１０は、第１〜第４の金型５１０〜５４０により一体成型される。
【００４８】
図６（ａ）に示すように、第１の金型５１０、第２の金型５２０、及び第３の金型５３０を型合わせすることにより、メイン電極ベース１５を構成する第１の溶融樹脂を射出して充填するためのキャビティ６１０が形成される。
【００４９】
（第１の樹脂充填工程）
キャビティ６１０にメイン電極ベース１５を構成する第１の溶融樹脂を射出して充填する。第１の溶融樹脂を冷却することで固化させた後、第２の金型５２０と第３の金型５３０とを型開きする。ここで、第１部材である第１の溶融樹脂は、例えば、メッキ処理可能なＡＢＳ（Acrylonitrile  Butadiene  Styrene）樹脂等である。
【００５０】
次に、図６（ｂ）に示すように、第１の金型５１０、第４の金型５４０、を型合わせすることにより、本体基部１６を構成する第２の溶融樹脂を射出して充填するためのキャビティ６２０が形成される。
【００５１】
（第２の樹脂充填工程）
キャビティ６２０に本体基部１６を構成する第２の溶融樹脂を射出して充填する。第２の溶融樹脂を冷却することで固化させた後、第１の金型５１０と第４の金型５４０とを型開きする。ここで、第２部材である第２の溶融樹脂は、例えば、メッキ処理不能な樹脂である。一般に、樹脂はその表面に導電性を有しないためメッキ処理不能であり、種々の樹脂材料が利用可能である。
【００５２】
（メッキ処理）
次に、図６（ｃ）に示すように、成型後の一体化された本体部１０（本体基部１６、メイン電極ベース１５）にメッキ処理を施す。メイン電極ベース１５はメッキ処理可能であり、本体基部１６はメッキ処理不能である。そして、メイン電極ベース１５は、その一部１５ａが本体基部１６に埋没しているので、メッキ処理を施すことにより、第１の実施の形態等と同様に、メイン電極１００Ａ、１００Ｂが互いに電気的に独立して形成される。図６（ｃ）では、メイン電極ベース１５の外周側にのみメイン電極１００Ａ、１００Ｂが形成されているが、メイン電極ベース１５の全体にメッキ処理を施しても、メイン電極ベース１５の一部１５ａが本体基部１６に埋没しているので、メイン電極１００Ａ、１００Ｂを電気的に独立して形成することができる。
【００５３】
なお、メッキ処理を容易にするために、メイン電極ベース１５に前処理、表面処理を施すこともできる。
【００５４】
（第３の実施の形態の効果）
第３の実施の形態では、本体基部１６及びメイン電極ベース１５を二色成型法により一体成型し、メイン電極ベース１５の一部１５ａが本体基部１６に埋没する構成としている。メイン電極ベース１５をメッキ処理可能なＡＢＳ（Acrylonitrile  Butadiene  Styrene）樹脂等にし、メッキ処理を施すことにより、電気的に独立したメイン電極１００Ａ、１００Ｂを形成できる。すなわち、複数のメイン電極を、二色成型法により容易に作製することが可能となる。
【００５５】
（第４の実施の形態）
第４の実施の形態では、回転操作ノブ２０を、第３の実施の形態と同様の二色成型により形成する。金型を用いた二色成型法による製造工程は第３の実施の形態と同様であるので、説明を省略する。
【００５６】
図７（ａ）は、本発明の第４の実施の形態に係る回転操作スイッチ装置の回転部側の構成を示す断面図、図７（ｂ）は、側面図である。回転操作ノブ２０は、導電性樹脂と非導電性樹脂とを二色成型法により一体成型して形成されている。
【００５７】
導電部２５は、導電性樹脂により形成され、第１の実施の形態等に示したサブ電極２００（２００Ａ、２００Ｂ）として機能する。導電性樹脂は、ポリアセチレン、ポリピロール、ポリチオフェンおよびポリアニリンの他に、汎用樹脂に無機物質を中心とする導電体を添加して導電性を付与したものが適用可能である。
【００５８】
非導電部２６は、回転操作ノブ２０の本体を構成し、非導電性樹脂とすることにより、導電部２５をサブ電極２００Ａ、２００Ｂに分離する機能を有する。
【００５９】
（第４の実施の形態の効果）
第４の実施の形態によれば、二色成型法による導電部２５自体がサブ電極を構成することになるため、別途メッキ処理等を施す必要がない。また、指と電極の距離が樹脂厚分だけ近づくため、静電検出性能の向上が可能となる。
【００６０】
（第５の実施の形態）
図８は、本発明の第５の実施の形態に係る回転操作スイッチ装置の非回転部側の構成を示す断面図である。第５の実施の形態は、２つのメイン電極ベース１５と本体基部１６とを二色成型法により一体成型する。
【００６１】
第５の実施の形態では、第１の実施の形態に係る非回転部側を、本体基部１６と２つのメイン電極ベース１５である３ピース構成としている。ここで、メイン電極ベース１５を導電性樹脂とし、本体基部１６を非導電性樹脂とする。これにより、２つのメイン電極ベース１５を電気的に分離して、独立したメイン電極として機能させることができる。
【００６２】
（第５の実施の形態の効果）
第５の実施の形態によれば、非回転部側を３ピース構成にすることにより、確実に独立したメイン電極として一体成型が可能である。また、二色成型法によるメイン電極ベース１５自体がメイン電極を構成することになるため、別途メッキ処理等を施す必要がない。また、メイン電極ベース１５を別工程により形成しておき、これをインサート部品として通常のインサート成型により一体成型することもできる。
【００６３】
以上、本発明のいくつかの実施の形態及び変形例を説明したが、これらの実施の形態及び変形例は、一例に過ぎず、特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、これら新規な実施の形態及び変形例は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更等を行うことができる。また、これら実施の形態及び変形例の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない。さらに、これら実施の形態及び変形例は、発明の範囲及び要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００６４】
１…回転操作スイッチ装置、
１０…本体部
１１…段部
１２…端部
１３Ａ、１３Ｂ…メイン電極ベース
１４…回転制限部
１５…メイン電極ベース
１６…本体基部
２０…回転操作ノブ
２０ａ…表面
２１…内周部
２２Ａ、２２Ｂ      サブ電極ベース
１００、１００Ａ、１００Ｂ…メイン電極
２００…サブ電極
２００、２００Ａ、２００Ｂ…サブ電極
２００Ａ１、２００Ａ２…端部
３００…指
３１０…第１タッチ部
３２０…第２タッチ部
３３０…回転ノブスイッチ部
４００…検出部
５１０、５２０、５３０、５４０…金型
６１０、６２０…キャビティ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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