(57)【要約】【課題】小型で高強度の電子部品モジュールを実現する。【解決手段】電子部品モジュール１は、基板１０と、基板１０の面１０ａに搭載された電子部品２０と、基板１０と電子部品２０とを覆う筺体３０とを含む。筺体３０には、電子部品２０の外形に沿った内面３２ａを有し、電子部品２０が収容される収容空間３２が設けられる。筺体３０には更に、その収容空間３２の外側に、基板１０の面１０ａに対向して接続される接続部３４が設けられる。接続部３４により、剛性の高い筺体３０がそのサイズを抑えて実現され、小型で高強度の電子部品モジュール１が実現される。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板の第１面に搭載された第１電子部品と、
前記基板と前記第１電子部品とを覆う筺体と
を含み、
前記筺体は、
前記第１電子部品の外形に沿った内面を有し、前記第１電子部品が収容される第１収容空間と、
前記第１収容空間の外側に設けられ、前記第１面に対向して接続される第１接続部と
を備えることを特徴とする電子部品モジュール。
【請求項２】
前記第１電子部品と、前記第１電子部品の外形に沿った前記第１収容空間の内面との間に、隙間を有することを特徴とする請求項１に記載の電子部品モジュール。
【請求項３】
前記隙間に設けられ、前記第１電子部品と前記第１収容空間の内面とを接着する接着層を含むことを特徴とする請求項２に記載の電子部品モジュール。
【請求項４】
前記筺体は、前記第１接続部の一部に、前記第１収容空間とは独立した第１内部空間を備えることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の電子部品モジュール。
【請求項５】
前記筺体は、前記第１電子部品に対応する領域に、前記第１収容空間とは独立した第２内部空間を備えることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の電子部品モジュール。
【請求項６】
前記筺体は、前記第１電子部品に対応する領域に、前記領域の周囲とは異なる剛性を示す材料を備えることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の電子部品モジュール。
【請求項７】
前記筺体は、
前記基板の前記第１面側を覆い、前記第１収容空間と前記第１接続部とを備える第１筺体部と、
前記第１筺体部に固定され、前記基板の前記第１面とは反対の第２面側を覆う第２筺体部と
を備えることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の電子部品モジュール。
【請求項８】
前記第２面に搭載された第２電子部品を更に含み、
前記第２筺体部は、
前記第２電子部品の外形に沿った内面を有し、前記第２電子部品が収容される第２収容空間と、
前記第２収容空間の外側に設けられ、前記第２面に対向して接続される第２接続部と
を備えることを特徴とする請求項７に記載の電子部品モジュール。
【請求項９】
前記第１接続部と前記第２接続部とは、前記基板を挟んで、互いの少なくとも一部が重複して位置することを特徴とする請求項８に記載の電子部品モジュール。
【請求項１０】
基板と、前記基板の第１面に搭載された電子部品とを、
前記電子部品の外形に沿った内面を有し、前記電子部品が収容される収容空間と、
前記収容空間の外側に設けられ、前記第１面に対向して接続される接続部と
を備える筺体で覆う工程を含むことを特徴とする電子部品モジュールの製造方法。
【請求項１１】
電子部品モジュールを搭載した端末であって、
前記電子部品モジュールは、
基板と、
前記基板の第１面に搭載された電子部品と、
前記基板と前記電子部品とを覆う筺体と
を含み、
前記筺体は、
前記電子部品の外形に沿った内面を有し、前記電子部品が収容される収容空間と、
前記収容空間の外側に設けられ、前記第１面に対向して接続される接続部と
を備えることを特徴とする端末。
【請求項１２】
電子部品モジュールを搭載した第１端末と、
前記電子部品モジュールで生成された第１信号を用いて処理を実行する信号処理装置と
を含む信号処理システムであって、
前記電子部品モジュールは、
基板と、
前記基板の第１面に搭載された電子部品と、
前記基板と前記電子部品とを覆う筺体と
を含み、
前記筺体は、
前記電子部品の外形に沿った内面を有し、前記電子部品が収容される収容空間と、
前記収容空間の外側に設けられ、前記第１面に対向して接続される接続部と
を備えることを特徴とする信号処理システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品モジュール、電子部品モジュールの製造方法、端末及び信号処理システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品モジュールに関し、電子部品が実装された基板を、その全体が収容される箱状の収容空間を備える筺体に収容し、電子部品や基板を外力から保護する技術が知られている。そのような筺体として、アルミダイキャスト製の金属筺体や、一対の板状部材間に中空構造を設けた樹脂製中空板材を用いて形成された筺体等が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−４６４６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
外力によって筺体が変形しても、その変形した筺体と、それに収容される電子部品や基板との衝突が抑えられるように、収容空間のサイズを予め大きくする手法を採用すると、筺体の大型化を招き得る。また、外力による筺体の変形を抑えるために、筺体の板材を厚くする等して筺体自体の剛性を高める手法を採用すると、やはり筺体の大型化を招き得る。筺体が大型化し、それによって電子部品モジュールが大型化すると、その設置場所や用途が限定的になる可能性がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一観点によれば、基板と、前記基板の第１面に搭載された第１電子部品と、前記基板と前記第１電子部品とを覆う筺体とを含み、前記筺体は、前記第１電子部品の外形に沿った内面を有し、前記第１電子部品が収容される第１収容空間と、前記第１収容空間の外側に設けられ、前記第１面に対向して接続される第１接続部とを備える電子部品モジュールが提供される。
【０００６】
また、本発明の一観点によれば、上記のような電子部品モジュールの製造方法が提供される。
また、本発明の一観点によれば、上記のような電子部品モジュールを搭載した端末、そのような端末を含む信号処理システムが提供される。
【発明の効果】
【０００７】
開示の技術によれば、小型で高強度の電子部品モジュールを実現することが可能になる。また、そのような電子部品モジュールを用いた端末、信号処理システムを実現することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１の実施の形態に係る電子部品モジュールの一例を示す図（その１）である。
【図２】第１の実施の形態に係る電子部品モジュールの一例を示す図（その２）である。
【図３】第１の実施の形態に係る電子部品モジュールの構成例を示す図である。
【図４】単純支持はりのモデルを示す図である。
【図５】第２の実施の形態に係る電子部品モジュールの第１の構成例を示す図である。
【図６】第２の実施の形態に係る電子部品モジュールの第２の構成例を示す図である。
【図７】第２の実施の形態に係る電子部品モジュールの第３の構成例を示す図である。
【図８】第２の実施の形態に係る電子部品モジュールの第４の構成例を示す図である。
【図９】第３の実施の形態に係る電子部品モジュールの第１の構成例を示す図である。
【図１０】第３の実施の形態に係る電子部品モジュールの第２の構成例を示す図である。
【図１１】第４の実施の形態に係る電子部品モジュールの第１の構成例を示す図である。
【図１２】第４の実施の形態に係る電子部品モジュールの第２の構成例を示す図である。
【図１３】第５の実施の形態に係る電子部品モジュールの構成例を示す図である。
【図１４】第６の実施の形態に係る端末の構成例を示す図である。
【図１５】第７の実施の形態に係る信号処理システムの構成例を示す図である。
【図１６】コンピュータのハードウェアの構成例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
まず、第１の実施の形態について説明する。
図１及び図２は第１の実施の形態に係る電子部品モジュールの一例を示す図である。図１には、第１の実施の形態に係る電子部品モジュールの外観斜視図を示し、図２には、第１の実施の形態に係る電子部品モジュールの分解斜視図を示している。
【００１０】
図１及び図２に示す電子部品モジュール１は、基板１０、電子部品２０及び筺体３０を含む。
基板１０には、例えば、プリント基板が用いられる。ここでは図示を省略するが、基板１０は、絶縁層、並びにその内層及び表層に設けられた導体部（配線、ビア又はスルーホールビア、端子等）を含む。
【００１１】
図２に示すように、基板１０の一方の面１０ａ上、及びそれとは反対のもう一方の面１０ｂ上には、各種電子部品２０が搭載される。ここでは、基板１０の面１０ａ上及び面１０ｂ上に、それぞれ複数の電子部品２０が搭載された場合を例示する。例えば、電子部品２０として、センサ２１、通信部２２、制御部２３、スイッチ２４、アナログセンサポート２５、ファーム書き込みポート２６、ＵＳＢコネクタ２７、バッテリーコネクタ２８等が、基板１０の一方の面１０ａ上及び他方の面１０ｂ上に搭載される。
【００１２】
ここで、センサ２１としては、圧力センサ、加速度センサ、ジャイロセンサ、温度センサ、湿度センサ、気圧センサ、光センサ、ＧＰＳ（Global Positioning System）センサ等、各種物理量を検知するセンサが用いられる。通信部２２には、例えば、ＺｉｇＢｅｅ（登録商標）、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）、ＢＬＥ（Bluetooth Low Energy）、Ｗｉ−Ｆｉ（登録商標）（Wireless-Fidelity）等の無線通信規格を採用した部品、又はそのような部品が回路基板に実装されたモジュールが用いられる。制御部２３には、例えば、マイコン（マイクロコントローラ、マイクロプロセッサ等とも称される）、又はマイコンが回路基板に実装されたモジュールが用いられる。スイッチ２４には、押下式やタッチ式等のスイッチが用いられる。アナログセンサポート２５は、フレキシブル基板（Flexible Printed Circuits；ＦＰＣ）のコネクタ等、外付けの回路基板のコネクタが接続されるポートである。ファーム書き込みポート２６は、ファームウェアの書き込み時にそのファームウェア書き込み装置のピンが挿入されるポートである。ＵＳＢコネクタ２７は、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）等のシリアルバス規格を採用する周辺機器が接続されるコネクタである。バッテリーコネクタ２８は、外付けのバッテリーが接続されるコネクタである。
【００１３】
上記のようなセンサ２１を搭載した例示の電子部品モジュール１は、センサモジュールとも称される。電子部品モジュール１では、センサ２１で検知された情報（検知された圧力等の物理量を示す信号）が通信部２２によって外部に送信され、また、外部からの情報（信号）が通信部２２によって受信される。このようなセンサ２１による検知、通信部２２による送信及び受信等、電子部品モジュール１で実行される処理動作は、制御部２３によって制御される。
【００１４】
図２に示すように、筺体３０は、基板１０の一方の面１０ａとその面１０ａ上に搭載された電子部品２０群とを覆う筺体部３０ａ、及び基板１０の他方の面１０ｂとその面１０ｂ上に搭載された電子部品２０群とを覆う筺体部３０ｂを含む。筺体部３０ａと筺体部３０ｂとの間に、上記のような所定の各種電子部品２０群を搭載した基板１０が挟み込まれる。筺体部３０ａと筺体部３０ｂとは、嵌合、接着、ネジ止め等の方法を用いて、互いに固定される。
【００１５】
図１及び図２に示すように、筺体部３０ａには、基板１０上の電子部品２０群のうち、外部と有線で接続され得る電子部品２０（この例ではアナログセンサポート２５、ＵＳＢコネクタ２７、バッテリーコネクタ２８等）に通じる開口部３１が設けられてよい。また、筺体部３０ａには、基板１０上の電子部品２０群のうち、外部に一部が開放される電子部品２０（この例では温度、湿度、気圧等を検知するセンサ２１）に通じる開口部３１が設けられてもよい。更に、筺体部３０ａには、基板１０上の電子部品２０群のうち、外部から力が加えられる電子部品２０（この例では圧力等を検知するセンサ２１、スイッチ２４）に通じる開口部３１が設けられてもよい。このような筺体部３０ａが、電子部品２０群を搭載した基板１０を挟み込んで筺体部３０ｂに、嵌合等の方法を用いて接続され、固定される。
【００１６】
図２に示すように、筺体部３０ａ及び筺体部３０ｂにはそれぞれ、基板１０に搭載された電子部品２０群を収容する収容空間３２が設けられる。収容空間３２は、例えば、複数の電子部品２０の各々について、その外形に沿った内面を有する形状で設けられる。収容空間３２は、複数の電子部品２０の一部の集合に対して設けられてもよく、その場合は、概ねその集合の外形に沿った内面を有する形状で設けられる。また、筺体部３０ａ及び筺体部３０ｂには、図２に示すように、電子部品２０が収容される収容空間３２とは独立（分離）した、電子部品２０が収容されない内部空間３３が設けられてよい。
【００１７】
筺体部３０ａ及び筺体部３０ｂは、電子部品２０群を搭載した基板１０を挟んで固定された時に、収容空間３２に電子部品２０が収容され、且つその収容空間３２の外側の部位が、接続部３４として基板１０の面１０ａ及び面１０ｂと対向して接続される。筺体部３０ａ及び筺体部３０ｂの、基板１０の面１０ａ及び面１０ｂと対向する部位のうち、収容空間３２を除いた部位は、いずれも接続部３４として機能し得る。この例では、接続部３４が、基板１０の面１０ａ及び面１０ｂと接触（当接）して接続される。
【００１８】
電子部品モジュール１について、図３を参照して更に説明する。
図３は第１の実施の形態に係る電子部品モジュールの構成例を示す図である。図３には、第１の実施の形態に係る電子部品モジュールの一例の要部断面を模式的に図示している。
【００１９】
図３に示すように、電子部品モジュール１は、電子部品２０群を搭載した基板１０と、その基板１０を挟み込む筺体部３０ａ及び筺体部３０ｂ（筺体３０）とを有する。筺体部３０ａは、基板１０の面１０ａ上に搭載された電子部品２０を収容する収容空間３２、一部の電子部品２０に通じるスルーホール３１ａ（開口部３１）、及び基板１０の一部との間に設けられる内部空間３３を備える。筺体部３０ｂは、基板１０の面１０ｂ上に搭載された電子部品２０を収容する収容空間３２、及び基板１０の一部との間に設けられる内部空間３３を備える。
【００２０】
図３に示すように、基板１０上の電子部品２０と、収容空間３２の内面３２ａとの間には、隙間３２ｂが設けられてよい。隙間３２ｂは、例えば、外力を伝えたくない電子部品２０とそれを収容する収容空間３２の内面３２ａとの間に設けられる。このような隙間３２ｂが設けられることで、電子部品モジュール１における、その筺体部３０ａ及び筺体部３０ｂから所定の電子部品２０（及び基板１０）への外力の伝達が抑えられ、外力による所定の電子部品２０の損傷が抑えられる。
【００２１】
また、基板１０上に搭載される電子部品２０には、製造上、そのサイズや実装高さにばらつきが生じ得る。そのような場合でも、筺体部３０ａ及び筺体部３０ｂの収容空間３２を、その内面３２ａと電子部品２０との間に隙間３２ｂが設けられるようなサイズとしておくと、電子部品２０のサイズや実装高さのばらつきを、隙間３２ｂで吸収することが可能になる。これにより、電子部品モジュール１の組み立て時及び組み立て後における、筺体部３０ａ及び筺体部３０ｂと電子部品２０との干渉が抑えられ、干渉による電子部品２０の損傷が抑えられる。
【００２２】
収容空間３２の隙間３２ｂのサイズ（内面３２ａと電子部品２０との距離）は、電子部品２０の種類（そのサイズや実装高さ）に基づいて設定することができる。この場合、電子部品２０の上面と側面の隙間３２ｂのサイズは、互いに同じか或いは異なるサイズに設定することができる。尚、隙間３２ｂのサイズは、電子部品２０の種類によらず一定とすることもできる。
【００２３】
図３に示す筺体部３０ａ及び筺体部３０ｂには、収容空間３２のほか、基板１０の一部との間に内部空間３３が設けられる。内部空間３３は、例えば、基板１０の、外力を伝えたくない部位に設けられる。このような内部空間３３が設けられることで、筺体部３０ａ及び筺体部３０ｂから基板１０の所定の部位への外力の伝達が抑えられる。
【００２４】
筺体部３０ａの、電子部品２０が収容される収容空間３２の外側の部位であって、基板１０の面１０ａと対向する部位は、接続部３４として基板１０の面１０ａに当接される。筺体部３０ｂの、電子部品２０が収容される収容空間３２の外側の部位であって、基板１０の面１０ｂと対向する部位は、接続部３４として基板１０の面１０ｂに当接される。このように筺体部３０ａ及び筺体部３０ｂは、それぞれ基板１０の面１０ａ及び面１０ｂに接続部３４で接続され、支持される。
【００２５】
ここで、等分布荷重による単純支持はり（両持ちはり）のたわみについて述べる。
図４は単純支持はりのモデルを示す図である。
図４に示すような、両端（支点）２０１，２０２で支持された長さＬの単純支持はり（以下「はり」）２００に、等分布荷重（以下「荷重」）Ｐが作用するモデルを考えると、はり２００のたわみδは、次式（１）で表されることが知られている。
【００２６】
δ＝５ＰＬ4／３８４ＥＩ・・・（１）
式（１）において、Ｅは縦弾性係数、Ｉは断面二次モーメントである。断面二次モーメントＩは、はり２００の断面形が厚さＤで幅ｂであるとすると、次式（２）で表されることが知られている。
【００２７】
Ｉ＝ｂＤ3／１２・・・（２）
従って、式（１），（２）より、はり２００のたわみδは、その厚さＤの３乗に反比例する。即ち、はり２００が厚くなるほどそのたわみδが小さくなる。
【００２８】
この単純支持はりのモデルは、電子部品搭載基板全体が直方体等の単純な箱状の筺体（筺体を構成する板材の各々がその縁部で支持される構造の筺体）内に収められる場合の、その筺体の構造に対応するモデルと捉えることができる。このような単純な箱状の筺体では、その筺体を構成する板材を厚くすることで、剛性を確保する（荷重によるたわみを小さくする）ことができる。しかし、筺体の板材を厚くすれば、筺体全体のサイズ（厚さ）が大きくなり、電子部品モジュールの大型化を招く可能性がある。
【００２９】
これに対し、上記電子部品モジュール１では、図３に示すように、一体化されて筺体３０となる筺体部３０ａ及び筺体部３０ｂの、電子部品２０の収容空間３２の外側に設けられる接続部３４を、基板１０の面１０ａ及び面１０ｂに接続する構成を採用する。筺体３０では、接続部３４で基板１０の面１０ａ及び面１０ｂとの接続領域を広げ、筺体部３０ａ及び筺体部３０ｂの支持領域を広げることで、剛性を確保する。
【００３０】
単純な箱状の筺体で、その板材厚によって剛性を確保するよりも、この筺体３０のように、筺体部３０ａ及び筺体部３０ｂの接続部３４を基板１０の面１０ａ及び面１０ｂに接続し支持領域を広げて剛性を確保する方が、筺体全体のサイズの増大を抑えることができる。即ち、基板１０の面１０ａから筺体部３０ａの外表面（筺体３０の上面）までの高さ、及び基板１０の面１０ｂから筺体部３０ｂの外表面（筺体３０の下面）までの高さの増大を抑えて、高い剛性を得ることができる。これにより、小型で高強度の電子部品モジュール１を実現することが可能になる。
【００３１】
更に、筺体部３０ａの接続部３４の少なくとも一部と、筺体部３０ｂの接続部３４の少なくとも一部とを、基板１０を挟んで対応する位置に設ける、即ち基板１０を挟んで重複する位置に設けると、一層高い剛性の筺体３０を得ることができる。これにより、小型で高強度の電子部品モジュール１を実現することが可能になる。
【００３２】
上記のような筺体３０の筺体部３０ａ及び筺体部３０ｂは、各種材料を用いて形成することができる。例えば、筺体部３０ａ及び筺体部３０ｂには、樹脂材料又は金属材料を用いることができる。樹脂材料としては、アクリロニトリル（Acrylonitrile）−ブタジエン（Butadiene）−スチレン（Styrene）共重合合成樹脂、ポリアミド合成樹脂等が用いられる。筺体部３０ａ及び筺体部３０ｂに樹脂材料を用いると、筺体３０の軽量化、低コスト化等を図ることができる。また、金属材料としては、アルミニウム等が用いられる。筺体部３０ａ及び筺体部３０ｂに金属材料を用いると、筺体３０の高強度化等を図ることができる。筺体部３０ａ及び筺体部３０ｂに用いる材料は、電子部品モジュール１の用途、コスト等に基づいて選択することができる。
【００３３】
筺体部３０ａ及び筺体部３０ｂは、樹脂及び金属のいずれの材料を用いる場合も、バルク材料の切削加工や、型による成形加工によって形成することができる。筺体部３０ａ及び筺体部３０ｂに樹脂材料を用いる場合には、３Ｄプリンタによる成形加工によって、筺体部３０ａ及び筺体部３０ｂを形成することもできる。
【００３４】
電子部品モジュール１を組み立てる際は、電子部品２０を搭載した基板１０が準備され、また、上記のような加工によって筺体部３０ａ及び筺体部３０ｂがそれぞれ準備される。そして、電子部品２０を搭載した基板１０が、それが挟み込まれるようにして筺体部３０ａ及び筺体部３０ｂで覆われ、筺体部３０ａと筺体部３０ｂとが嵌合等の方法を用いて固定される。これにより、図３（並びに図１及び図２）に示したような電子部品モジュール１が得られる。
【００３５】
ところで、電子部品２０群を搭載した基板１０を、筺体３０で覆うのではなく、モールド法を用いて樹脂で封止する方法では、次のようなことが起こり得る。
即ち、モールド法では、電子部品２０群を搭載した基板１０を所定の金型内に配置し、その金型内に樹脂を流し込む。そのため、融点及び流動性の観点から、使用できる樹脂が限定され、剛性の高い樹脂が使用できない場合がある。
【００３６】
また、基板１０上には、樹脂で完全に封止しない電子部品２０、例えば図２に示したような、気圧のセンサ２１、スイッチ２４、アナログセンサポート２５、ファーム書き込みポート２６、ＵＳＢコネクタ２７、バッテリーコネクタ２８等が存在する。モールド法では、このような電子部品２０又はその所定の部位（開口部３１の部位）に樹脂が流れ込まないように金型を作製する必要がある。しかし、外部と遮断されるような空間や隙間、例えば図２及び図３に示したような内部空間３３や隙間３２ｂは、金型で実現することができない。
【００３７】
また、モールド法では、用いる樹脂の種類や金型の精度等によっては、電子部品モジュールを高い歩留りで得ることができないことが起こり得る。
これに対し、上記電子部品モジュール１は、電子部品２０を搭載した基板１０をモールド法により樹脂で封止するのとは異なり、電子部品２０を搭載した基板１０、筺体部３０ａ及び筺体部３０ｂをそれぞれ別々に準備し、それらを組み立てることで得られる。
【００３８】
このように電子部品モジュール１では、電子部品２０を搭載した基板１０、筺体部３０ａ及び筺体部３０ｂをそれぞれ別々に準備するため、筺体部３０ａ及び筺体部３０ｂに用いることのできる材料の選択自由度が高い。また、筺体部３０ａ及び筺体部３０ｂに、加工によって所望の位置に所望のサイズで凹部を設ける、即ち収容空間３２（隙間３２ｂ）及び内部空間３３を設けることができる。
【００３９】
電子部品２０を搭載した基板１０、筺体部３０ａ及び筺体部３０ｂをそれぞれ別々に準備し、組み立てる手法を用いることで、剛性が高く、所望の領域に空間を設けた電子部品モジュール１を、高精度、高歩留りで、安定して得ることができる。
【００４０】
以上説明したように、電子部品モジュール１では、一体化されて筺体３０となる筺体部３０ａ及び筺体部３０ｂの、電子部品２０の収容空間３２の外側部位を、接続部３４として基板１０の面１０ａ及び面１０ｂに接続する。これにより、剛性の高い筺体３０をそのサイズ（厚み）を抑えて実現することが可能になり、小型で高強度の電子部品モジュール１を実現することが可能になる。電子部品モジュール１を小型化することで、その設置場所や用途を広げることが可能になる。電子部品モジュール１を高強度化することで、筺体３０に加わる外力による電子部品２０群及び基板１０の損傷を抑え、安定な動作を実現することが可能になる。
【００４１】
次に、第２の実施の形態について説明する。
図５は第２の実施の形態に係る電子部品モジュールの第１の構成例を示す図である。図５には、第２の実施の形態に係る電子部品モジュールの一例の要部断面を模式的に図示している。
【００４２】
図５に示す電子部品モジュール１Ａは、筺体部３０ａと基板１０の面１０ａとが接着層４１を用いて接続（接着）され、筺体部３０ｂと基板１０の面１０ｂとが接着層４２を用いて接続（接着）された構成を有する。電子部品モジュール１Ａは、このような点で、上記第１の実施の形態で述べた電子部品モジュール１と相違する。
【００４３】
電子部品モジュール１Ａの筺体部３０ａ及び筺体部３０ｂにはそれぞれ、電子部品モジュール１Ａの組み立てに先立つ、それらの切削や成形等の加工の際に、接着層４１及び接着層４２を設ける部位（凹部）が形成される。このような部位を形成した筺体部３０ａ及び筺体部３０ｂで、電子部品２０群を搭載した基板１０、並びに接着層４１及び接着層４２を挟み込み、筺体部３０ａ及び筺体部３０ｂを嵌合等の方法を用いて接続し、固定する。この時、筺体部３０ａと基板１０の面１０ａとを接着層４１で接着し、筺体部３０ｂと基板１０の面１０ｂとを接着層４２で接着する。これにより、図５に示すような電子部品モジュール１Ａが得られる。
【００４４】
電子部品モジュール１Ａの接着層４１及び接着層４２には、絶縁性を示す各種接着材料を用いることができる。例えば、接着材料には、エポキシ樹脂等の樹脂材料を用いることができる。
【００４５】
筺体部３０ａと基板１０の面１０ａとを接着層４１で接着し、筺体部３０ｂと基板１０の面１０ｂとを接着層４２で接着し、筺体部３０ａ、基板１０及び筺体部３０ｂを一体化することで、剛性の高い電子部品モジュール１Ａが得られる。電子部品モジュール１Ａでは、接着層４１及び接着層４２による筺体３０と基板１０との接着によって剛性が高められる。これにより、筺体３０のサイズ（厚み）を抑えた、小型の電子部品モジュール１Ａが実現される。
【００４６】
図６は第２の実施の形態に係る電子部品モジュールの第２の構成例を示す図である。図６には、第２の実施の形態に係る電子部品モジュールの一例の要部断面を模式的に図示している。
【００４７】
図６に示す電子部品モジュール１Ｂは、筺体部３０ａ及び筺体部３０ｂの収容空間３２の内面３２ａと、基板１０上の電子部品２０との間の隙間３２ｂに、接着層４３が設けられた構成を有する。電子部品モジュール１Ｂは、このような点で、上記第１の実施の形態で述べた電子部品モジュール１と相違する。
【００４８】
電子部品モジュール１Ｂの接着層４３には、絶縁性を示す各種接着材料、例えば、エポキシ樹脂等の樹脂材料を用いることができる。
接着層４３により、筺体部３０ａと電子部品２０とを接着し、筺体部３０ｂと電子部品２０とを接着し、筺体部３０ａ、電子部品２０を搭載した基板１０、及び筺体部３０ｂを一体化することで、剛性の高い電子部品モジュール１Ｂが得られる。電子部品モジュール１Ｂでは、接着層４３による接着によって剛性が高められる。これにより、筺体３０のサイズ（厚み）を抑えた、小型の電子部品モジュール１Ｂが実現される。
【００４９】
尚、接着層４３は、図６に示すように、必ずしも電子部品モジュール１Ｂ内の全ての隙間３２ｂに設けられることを要しない。隙間３２ｂに接着層４３が設けられた筺体部３０ａ又は筺体部３０ｂと電子部品２０との間では、比較的外力が電子部品２０に伝わり易くなる。そのため、外力を伝えたくない電子部品２０の隙間３２ｂには、接着層４３を設けないようにすることができる。同様に、基板１０の、外力を伝えたくない部位に設けられる内部空間３３には、接着層４３を設けないようにすることができる。
【００５０】
図７は第２の実施の形態に係る電子部品モジュールの第３の構成例を示す図である。図７には、第２の実施の形態に係る電子部品モジュールの一例の要部断面を模式的に図示している。
【００５１】
図７に示す電子部品モジュール１Ｃは、筺体部３０ａと基板１０の面１０ａとの間、筺体部３０ｂと基板１０の面１０ｂとの間、及び収容空間３２の隙間３２ｂに、接着層４４が設けられた構成を有する。電子部品モジュール１Ｃは、このような点で、上記第１の構成例として述べた電子部品モジュール１Ａ、上記第２の構成例として述べた電子部品モジュール１Ｂと相違する。
【００５２】
電子部品モジュール１Ｃの接着層４４には、絶縁性を示す各種接着材料、例えば、エポキシ樹脂等の樹脂材料を用いることができる。
接着層４４により、筺体部３０ａと基板１０の面１０ａ及びその上の電子部品２０とを接着し、筺体部３０ｂと基板１０の面１０ｂ及びその上の電子部品２０とを接着し、筺体部３０ａ、電子部品２０を搭載した基板１０、及び筺体部３０ｂを一体化する。これにより、一層剛性の高い電子部品モジュール１Ｃが得られる。電子部品モジュール１Ｃでは、接着層４４による接着によって剛性が高められる。これにより、筺体３０のサイズ（厚み）を抑えた、小型の電子部品モジュール１Ｃが実現される。
【００５３】
尚、接着層４４は、図７に示すように、必ずしも電子部品モジュール１Ｃ内の全ての隙間３２ｂ及び内部空間３３に設けられることを要しない。外力を伝えたくない電子部品２０の隙間３２ｂや、外力を伝えたくない基板１０の部位の内部空間３３には、接着層４４を設けないようにすることができる。
【００５４】
図８は第２の実施の形態に係る電子部品モジュールの第４の構成例を示す図である。図８には、第２の実施の形態に係る電子部品モジュールの一例の要部断面を模式的に図示している。
【００５５】
図８に示す電子部品モジュール１Ｄは、一部の隙間３２ｂ及び内部空間３３に、接着層４４よりも剛性の低い接着層４５が設けられた構成を有する点で、上記第３の構成例として述べた電子部品モジュール１Ｃと相違する。
【００５６】
電子部品モジュール１Ｄの接着層４４には、絶縁性を示す各種接着材料、例えば、エポキシ樹脂等の樹脂材料を用いることができる。電子部品モジュール１Ｄの接着層４５には、接着層４４よりも剛性が低く、絶縁性を示す接着材料、例えば、シリコーン樹脂等の樹脂材料を用いることができる。
【００５７】
接着層４５は、例えば、外力を伝えたくない電子部品２０の収容空間３２に設けられる隙間３２ｂ、外力を伝えたくない基板１０の部位に設けられる内部空間３３に、設けることができる。このような隙間３２ｂ及び内部空間３３に、剛性の低い接着層４５を設けることで、所定の電子部品２０、基板１０の所定の部位への外力の伝達を、剛性の高い接着層４４を設けた場合に比べ、抑える。そして、接着層４５を設けない場合に比べ、筺体部３０ａ、電子部品２０を搭載した基板１０、及び筺体部３０ｂの接着領域を増やし、より高い接着力でそれらを一体化する。これにより、より一層剛性の高い電子部品モジュール１Ｄが得られる。電子部品モジュール１Ｄでは、接着層４４及び接着層４５による接着によって剛性が高められる。これにより、筺体３０のサイズ（厚み）を抑えた、小型の電子部品モジュール１Ｄが実現される。
【００５８】
ここでは、上記第３の構成例として述べた電子部品モジュール１Ｃの、所定の隙間３２ｂ及び内部空間３３に、剛性の低い接着層４５を設ける例を示した。同様に、上記第１，第２の構成例として述べた電子部品モジュール１Ａ，１Ｂの、所定の隙間３２ｂ及び内部空間３３に、剛性の低い接着層４５を設けることもできる。
【００５９】
次に、第３の実施の形態について説明する。
図９は第３の実施の形態に係る電子部品モジュールの第１の構成例を示す図である。図９には、第３の実施の形態に係る電子部品モジュールの一例の要部断面を模式的に図示している。
【００６０】
図９に示す電子部品モジュール１Ｅは、筺体３０内、一例として筺体部３０ｂ内に、電子部品２０が収容される収容空間３２とは独立した内部空間３５、一例として複数の内部空間３５が設けられた構成を有する。電子部品モジュール１Ｅは、このような点で、上記第１の実施の形態で述べた電子部品モジュール１と相違する。
【００６１】
電子部品モジュール１Ｅの内部空間３５は、例えば、筺体部３０ｂの、外力を伝えたい電子部品２０（圧力を検知するセンサ２１等）が収容される収容空間３２に対応する位置に、設けられる。内部空間３５により、筺体部３０ｂの剛性が部分的に低減され、内部空間３５に対応する収容空間３２に収容された電子部品２０に、外力が伝わり易くなる。電子部品モジュール１Ｅによれば、筺体３０により、全体として一定の剛性を確保しながら、或る電子部品２０には外力が伝わり難く、別の或る電子部品２０には外力が伝わり易くなるようにすることが可能になる。例えば、内部空間３５を、圧力を検知するセンサ２１の収容空間３２に対応する位置に設けた場合には、筺体３０の外部から、内部空間３５を介して、センサ２１に圧力を伝えることが可能になる。
【００６２】
尚、上記のような内部空間３５は、例示した筺体部３０ｂに限らず、電子部品２０の種類とその配置によっては、もう一方の筺体部３０ａに設けられ得る。
また、内部空間３５は、上記第２の実施の形態で述べた電子部品モジュール１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄの筺体３０にも、同様に採用することができる。
【００６３】
図１０は第３の実施の形態に係る電子部品モジュールの第２の構成例を示す図である。図１０には、第３の実施の形態に係る電子部品モジュールの一例の要部断面を模式的に図示している。
【００６４】
図１０に示す電子部品モジュール１Ｆは、筺体３０の一部、一例として筺体部３０ａの一部に、その周囲とは異なる剛性を示す材料部３６が設けられた構成を有する。電子部品モジュール１Ｆは、このような点で、上記第１の実施の形態で述べた電子部品モジュール１と相違する。
【００６５】
電子部品モジュール１Ｆの材料部３６は、例えば、筺体部３０ａの、外力を伝えたい電子部品２０（スイッチ２４等）に対応する位置に、その周囲よりも剛性の低い材料を用いて、設けられる。材料部３６により、筺体部３０ａの剛性が部分的に低減され、材料部３６に対応する電子部品２０に、外力が伝わり易くなる。電子部品モジュール１Ｆによれば、筺体３０により、全体として一定の剛性を確保しながら、或る電子部品２０には外力が伝わり難く、別の或る電子部品２０には外力が伝わり易くなるようにすることが可能になる。例えば、周囲よりも剛性の低い材料部３６を、スイッチ２４に対応する位置に設けた場合には、材料部３６を介してスイッチ２４のオン、オフの動作が可能になる。
【００６６】
尚、上記のような材料部３６は、例示した筺体部３０ａに限らず、電子部品２０の種類とその配置によっては、もう一方の筺体部３０ｂに設けられ得る。
また、材料部３６を設けた電子部品モジュール１Ｆに、上記電子部品モジュール１Ｅ（図９）のような内部空間３５を設けることもできる。
【００６７】
また、材料部３６は、上記第２の実施の形態で述べた電子部品モジュール１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄの筺体３０にも、同様に採用することができる。
次に、第４の実施の形態について説明する。
【００６８】
図１１は第４の実施の形態に係る電子部品モジュールの第１の構成例を示す図である。図１１には、第４の実施の形態に係る電子部品モジュールの一例の要部断面を模式的に図示している。
【００６９】
図１１に示す電子部品モジュール１Ｇは、基板１０の面１０ａ及び面１０ｂのうち、一方の面１０ａにのみ電子部品２０群が搭載され、他方の面１０ｂ側に、平板状の筺体部３０ｂが設けられた構成を有する。電子部品モジュール１Ｇは、このような点で、上記第１の実施の形態で述べた電子部品モジュール１と相違する。
【００７０】
このように電子部品モジュール１Ｇでは、片面実装型の基板１０が、一方の面１０ａ上の各電子部品２０に対して収容空間３２が設けられた筺体部３０ａと、電子部品２０が搭載されない他方の面１０ｂ上に設けられた平板状の筺体部３０ｂとに挟み込まれる。このような筺体部３０ａと筺体部３０ｂとが嵌合等の方法を用いて接続、固定され、筺体３０が形成される。
【００７１】
電子部品モジュール１Ｇでは、筺体部３０ａに設けられるいずれの接続部３４も、基板１０を挟んで、平板状の筺体部３０ｂと重複して位置するため、筺体３０のサイズ（厚み）を抑えて、剛性を高めることができる。これにより、小型で高強度の電子部品モジュール１Ｇが実現される。
【００７２】
尚、電子部品モジュール１Ｇの、筺体部３０ａ及び筺体部３０ｂと基板１０の面１０ａ及び面１０ｂとの間、隙間３２ｂ、内部空間３３に、上記第２の実施の形態で述べた例に従い、接着層４１〜４５を設け、剛性を高めてもよい。
【００７３】
また、電子部品モジュール１Ｇの筺体部３０ａに、上記第３の実施の形態で述べた例に従い、収容空間３２とは独立した内部空間３５を設けたり、所定の電子部品２０の位置に、周囲とは異なる剛性を示す材料部３６を設けたりしてもよい。
【００７４】
図１２は第４の実施の形態に係る電子部品モジュールの第２の構成例を示す図である。図１２には、第５の実施の形態に係る電子部品モジュールの一例の要部断面を模式的に図示している。
【００７５】
図１２に示す電子部品モジュール１Ｈは、基板１０の面１０ａ及び面１０ｂのうち、一方の面１０ａにのみ電子部品２０群が搭載され、その面１０ａが、各電子部品２０に対して収容空間３２が設けられた筺体３０で覆われ、他方の面１０ｂが露出する構成を有する。電子部品モジュール１Ｈは、このような点で、上記第１の構成例として述べた電子部品モジュール１Ｇと相違する。
【００７６】
このように電子部品モジュール１Ｈでは、片面実装型の基板１０の、一方の面１０ａ側が、上記筺体部３０ａと同様の構成を有する筺体３０で覆われる。筺体３０は、基板１０に嵌合等の方法を用いて接続、固定される。
【００７７】
電子部品モジュール１Ｈでは、筺体３０の、基板１０の面１０ａに接続される接続部３４によって、一定の剛性を確保することができ、更に、筺体３０の構成を簡素化（面１０ｂ側の筺体部を省略）し、そのサイズ（厚み）を抑え、小型化を図ることができる。
【００７８】
尚、電子部品モジュール１Ｈの、筺体３０と基板１０の面１０ａとの間、隙間３２ｂ、内部空間３３に、上記第２の実施の形態で述べた例に従い、接着層４１，４３〜４５を設け、剛性を高めてもよい。
【００７９】
また、電子部品モジュール１Ｈの筺体３０に、上記第３の実施の形態で述べた例に従い、収容空間３２とは独立した内部空間３５を設けたり、所定の電子部品２０の位置に、周囲とは異なる剛性を示す材料部３６を設けたりしてもよい。
【００８０】
次に、第５の実施の形態について説明する。
図１３は第５の実施の形態に係る電子部品モジュールの構成例を示す図である。図１３には、第５の実施の形態に係る電子部品モジュールの一例の要部断面を模式的に図示している。
【００８１】
図１３に示す電子部品モジュール１Ｊは、筺体部３０ａ及び筺体部３０ｂにそれぞれ、１つの電子部品２０を収容する収容空間３２のほか、複数（ここでは一例として断面視で２つ）の電子部品２０の集合を収容する収容空間３７が設けられた構成を有する。電子部品モジュール１Ｊは、このような点で、上記第１の実施の形態で述べた電子部品モジュール１と相違する。
【００８２】
電子部品モジュール１Ｊの収容空間３７は、電子部品２０の集合の外形に沿った内面３７ａを有する形状で設けられる。例えば、収容空間３７の内面３７ａと、基板１０上の電子部品２０との間には、隙間３７ｂが設けられる。収容空間３７の外側部位が、接続部３４として基板１０の面１０ａ，１０ｂに接続されることで、剛性の高い筺体３０がそのサイズを抑えて実現される。これにより、小型で高強度の電子部品モジュール１Ｊが実現される。
【００８３】
尚、ここでは筺体部３０ａ及び筺体部３０ｂの双方に、電子部品２０の集合を収容する収容空間３７を設ける例を示したが、このような収容空間３７は、筺体部３０ａ及び筺体部３０ｂのいずれか一方に設けられてもよい。
【００８４】
また、上記第２〜第４の実施の形態で述べた電子部品モジュール１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆ，１Ｇ，１Ｈ等の筺体部３０ａ又は筺体部３０ｂに、この第５の実施の形態で述べたような収容空間３７が設けられてもよい。
【００８５】
次に、第６の実施の形態について説明する。
上記第１〜第５の実施の形態で述べたような電子部品モジュール１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆ，１Ｇ，１Ｈ，１Ｊ等は、各種端末に搭載することができる。ここでは、上記電子部品モジュール１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆ，１Ｇ，１Ｈ，１Ｊ等を搭載した端末の一例を、第６の実施の形態として説明する。
【００８６】
図１４は第６の実施の形態に係る端末の構成例を示す図である。
図１４には一例として、上記図１〜図３に示したような電子部品モジュール１（センサモジュール）を搭載（内蔵）した端末５０を模式的に示す。ここでは便宜上、電子部品モジュール１を、上記図３に示したような要部断面模式図で表している。
【００８７】
端末５０に搭載される電子部品モジュール１は、電子部品２０として、例えば上記図２に示したようなセンサ２１（圧力センサ、加速度センサ、ジャイロセンサ、温度センサ、湿度センサ、気圧センサ、光センサ、ＧＰＳセンサ等）、並びに通信部２２及び制御部２３等を備える。端末５０では、搭載される電子部品モジュール１のセンサ２１で検知される情報（信号）が、通信部２２によって外部に送信される。また、外部からの信号、例えば端末５０の電子部品モジュール１から送信された情報について外部の信号処理装置で所定の処理が実行された信号が、通信部２２によって受信される。端末５０におけるセンサ２１及び通信部２２等の処理動作は、制御部２３によって制御される。
【００８８】
例えば、このような電子部品モジュール１を搭載する端末５０は、腕や頭部等、身体に装着して利用されるウェアラブル端末（ウェアラブルデバイスとも称される）とすることができる。ウェアラブル端末としては、腕時計、リストバンド、メガネ、衣服、靴等の形態がある。
【００８９】
端末５０に搭載される電子部品モジュール１では、上記のように、筺体部３０ａ，３０ｂの、電子部品２０の収容空間３２の外側部位が、接続部３４として基板１０の面１０ａ，１０ｂに接続されることで、剛性の高い筺体３０がそのサイズを抑えて実現される。これにより、小型で高強度の電子部品モジュール１が実現される。
【００９０】
小型で高強度の電子部品モジュール１によれば、小さなスペースに設置が可能になり、また、外力が加わる設置場所でも安定な動作が可能になる。これにより、小型で高性能の端末５０を実現することが可能になる。
【００９１】
また、端末５０を腕時計や靴等のウェアラブル端末とする場合には、電子部品モジュール１の小型化により、それが内蔵されることで利用者に与える違和感、異物感を抑えることが可能になる。これにより、使用感、装着感の良い高品質のウェアラブル端末を実現することが可能になる。
【００９２】
尚、ここでは１つの電子部品モジュール１を搭載した端末５０を例示したが、端末５０には、複数の電子部品モジュール１が搭載されてもよい。
また、ここでは電子部品モジュール１を例にしたが、他の電子部品モジュール１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆ，１Ｇ，１Ｈ，１Ｊ等を搭載した各種端末も同様に実現される。
【００９３】
次に、第７の実施の形態について説明する。
ここでは、上記第１〜第５の実施の形態で述べたような電子部品モジュール１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆ，１Ｇ，１Ｈ，１Ｊ等を利用した信号処理システムの一例を、第７の実施の形態として説明する。
【００９４】
図１５は第７の実施の形態に係る信号処理システムの構成例を示す図である。
図１５に示す信号処理システム６０は、端末５０（センサノード）、及び信号処理装置７０（サーバコンピュータやクラウド等のサーバノード）を含む。端末５０と信号処理装置７０とは、無線又は有線のネットワークを介して通信可能に接続される。
【００９５】
端末５０には、例えば上記図１〜図３に示したような電子部品モジュール１（センサモジュール）を搭載したものが用いられる。端末５０の電子部品モジュール１は、圧力センサ、加速度センサ、ジャイロセンサ、温度センサ、湿度センサ、気圧センサ、光センサ、ＧＰＳセンサ等の各種センサ２１、並びに通信部２２及び制御部２３を備える。尚、端末５０の電子部品モジュール１には、図１５に示すようなセンサ２１、通信部２２及び制御部２３のほか、上記第１の実施の形態で述べたような各種電子部品２０が搭載され得るが、ここでは便宜上、その図示を省略する。
【００９６】
端末５０の電子部品モジュール１には、センサ２１、通信部２２及び制御部２３等に電源を供給するバッテリー２９が接続される。尚、ここでは電子部品モジュール１に外付けのバッテリー２９を接続する例を示すが、電子部品モジュール１に内蔵されるバッテリーを設けることもできる。
【００９７】
端末５０のセンサ２１で検知された情報（端末５０で生成された信号）は、直接信号処理装置７０に送信され、或いは、無線又は有線のネットワークに接続されたスマートフォン８０や中継機９０（中継ノード）を介して信号処理装置７０に送信される。
【００９８】
信号処理装置７０は、端末５０から送信された信号を受信し、その受信した信号を用いて、所定の処理を実行する。信号処理装置７０は、所定の処理によって生成した信号を、直接端末５０に送信し、或いは、端末５０と接続されたスマートフォン８０に送信し、或いは、スマートフォン８０や中継機９０を介して端末５０に送信する。信号処理装置７０は、所定の処理によって生成した信号を、記憶部に記憶、蓄積してもよい。
【００９９】
信号処理装置７０は、圧力センサ、加速度センサ、ジャイロセンサ、温度センサ、湿度センサ、気圧センサ、光センサ、ＧＰＳセンサといった、端末５０の各種センサ２１で検知されて送信された信号を用いて、信号の解析や変換等の処理を実行する。例えば、信号の基準値との比較結果の生成、信号の経時的変化（推移）の生成、１種又は２種以上のセンサ２１の信号を用いた信号変換（信号に基づく新たな情報の生成）等の処理を行う。信号処理装置７０は、所定の処理によって生成した信号を、端末５０やそれに接続されたスマートフォン８０に送信し、端末５０で検知された情報又はそれから生成された情報を、端末５０の利用者にフィードバックする。例えば、端末５０やそれに接続されたスマートフォン８０は、信号処理装置７０から送信される信号を受信し、その信号に基づく音や画像の情報を生成して出力することによって、端末５０の利用者に対するフィードバックを行う。
【０１００】
一例として、端末５０が腕時計やリストバンド等のウェアラブル端末の場合、光センサ、加速度センサ等を用いて検知される身体の情報、例えば脈拍、身体の動き、活動量等が、信号処理装置７０によって生成され、利用者にフィードバックされる。端末５０が靴等のウェアラブル端末の場合、圧力センサ、加速度センサ、ジャイロセンサ等を用いて検知される歩行時の情報、例えば足裏の圧力分布、足の傾き、足首のひねり具合等が、信号処理装置７０によって生成され、利用者にフィードバックされる。また、ＧＰＳセンサ等を用いて検知される位置に基づく地理的情報が、信号処理装置７０によって生成され、利用者にフィードバックされる。
【０１０１】
尚、ここでは端末５０に接続されるスマートフォン８０を例示したが、スマートフォン８０のほか、パーソナルコンピュータ、携帯電話、タブレット等の、ネットワークに接続可能な各種情報処理端末を利用することが可能である。
【０１０２】
また、ここでは電子部品モジュール１を例にしたが、他の電子部品モジュール１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆ，１Ｇ，１Ｈ，１Ｊ等を搭載した各種端末と、上記信号処理装置７０とを含む信号処理システムも、同様に実現される。
【０１０３】
上記信号処理装置７０の処理機能は、コンピュータを用いて実現することができる。
図１６はコンピュータのハードウェアの構成例を示す図である。
コンピュータ１００は、プロセッサ１０１によって全体が制御される。プロセッサ１０１には、バス１０９を介してＲＡＭ（Random Access Memory）１０２と複数の周辺機器が接続される。プロセッサ１０１は、マルチプロセッサであってもよい。プロセッサ１０１は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＭＰＵ（Micro Processing Unit）、ＤＳＰ（Digital Signal Processor）、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）、又はＰＬＤ（Programmable Logic Device）である。また、プロセッサ１０１は、ＣＰＵ、ＭＰＵ、ＤＳＰ、ＡＳＩＣ及びＰＬＤのうちの、２種以上の組み合わせでもよい。
【０１０４】
ＲＡＭ１０２は、コンピュータ１００の主記憶装置として使用される。ＲＡＭ１０２には、プロセッサ１０１に実行させるＯＳ（Operating System）のプログラムやアプリケーションプログラムの少なくとも一部が一時的に格納される。また、ＲＡＭ１０２には、プロセッサ１０１による処理に必要な各種データが格納される。
【０１０５】
バス１０９に接続される周辺機器としては、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）１０３、グラフィック処理装置１０４、入力インタフェース１０５、光学ドライブ装置１０６、機器接続インタフェース１０７及びネットワークインタフェース１０８がある。
【０１０６】
ＨＤＤ１０３は、内蔵したディスクに対して、磁気的にデータの書き込み及び読み出しを行う。ＨＤＤ１０３は、コンピュータ１００の補助記憶装置として使用される。ＨＤＤ１０３には、ＯＳのプログラム、アプリケーションプログラム、及び各種データが格納される。尚、補助記憶装置としては、フラッシュメモリ等の半導体記憶装置を使用することもできる。
【０１０７】
グラフィック処理装置１０４には、モニタ１１１が接続される。グラフィック処理装置１０４は、プロセッサ１０１からの命令に従って、画像をモニタ１１１の画面に表示させる。モニタ１１１としては、ＣＲＴ（Cathode Ray Tube）を用いた表示装置や液晶表示装置等がある。
【０１０８】
入力インタフェース１０５には、キーボード１１２やマウス１１３が接続される。入力インタフェース１０５は、キーボード１１２やマウス１１３から送られてくる信号をプロセッサ１０１に送信する。尚、マウス１１３は、ポインティングデバイスの一例であり、他のポインティングデバイスを使用することもできる。他のポインティングデバイスとしては、タッチパネル、タブレット、タッチパッド、トラックボール等がある。
【０１０９】
光学ドライブ装置１０６は、レーザ光等を利用して、光ディスク１１４に記録されたデータの読み取りを行う。光ディスク１１４は、光の反射によって読み取り可能なようにデータが記録された可搬型の記録媒体である。光ディスク１１４には、ＤＶＤ（Digital Versatile Disc）、ＤＶＤ−ＲＡＭ、ＣＤ−ＲＯＭ（Compact Disc Read Only Memory）、ＣＤ−Ｒ（Recordable）／ＲＷ（ReWritable）等がある。
【０１１０】
機器接続インタフェース１０７は、コンピュータ１００に周辺機器を接続するための通信インタフェースである。例えば機器接続インタフェース１０７には、メモリ装置１１５やメモリリーダライタ１１６を接続することができる。メモリ装置１１５は、機器接続インタフェース１０７との通信機能を搭載した記録媒体である。メモリリーダライタ１１６は、メモリカード１１７へのデータの書き込み、又はメモリカード１１７からのデータの読み出しを行う装置である。メモリカード１１７は、カード型の記録媒体である。
【０１１１】
ネットワークインタフェース１０８は、ネットワーク１１０に接続されている。ネットワークインタフェース１０８は、ネットワーク１１０を介して、他のコンピュータ又は通信機器との間でデータの送受信を行う。
【０１１２】
以上のようなハードウェア構成によって、上記信号処理装置７０の処理機能を実現することができる。
コンピュータ１００は、例えば、コンピュータ読み取り可能な記録媒体に記録されたプログラムを実行することにより、信号処理装置７０の処理機能を実現する。コンピュータ１００に実行させる処理内容を記述したプログラムは、様々な記録媒体に記録しておくことができる。例えば、コンピュータ１００に実行させるプログラムをＨＤＤ１０３に格納しておくことができる。プロセッサ１０１は、ＨＤＤ１０３内のプログラムの少なくとも一部をＲＡＭ１０２にロードし、プログラムを実行する。また、コンピュータ１００に実行させるプログラムを、光ディスク１１４、メモリ装置１１５、メモリカード１１７等の可搬型記録媒体に記録しておくこともできる。可搬型記録媒体に格納されたプログラムは、例えば、プロセッサ１０１からの制御により、ＨＤＤ１０３にインストールされた後、実行可能となる。また、プロセッサ１０１が、可搬型記録媒体から直接プログラムを読み出して実行することもできる。
【０１１３】
また、上記スマートフォン８０のほか、パーソナルコンピュータ、携帯電話、タブレット等の情報処理端末の処理機能も同様に、プロセッサ１０１等を含むハードウェア構成によって実現することができる。また、その処理機能は、所定のプログラムを実行することによって実現することができる。
【０１１４】
以上説明した実施の形態に関し、更に以下の付記を開示する。
（付記１）  基板と、
前記基板の第１面に搭載された第１電子部品と、
前記基板と前記第１電子部品とを覆う筺体と
を含み、
前記筺体は、
前記第１電子部品の外形に沿った内面を有し、前記第１電子部品が収容される第１収容空間と、
前記第１収容空間の外側に設けられ、前記第１面に対向して接続される第１接続部と
を備えることを特徴とする電子部品モジュール。
【０１１５】
（付記２）  前記第１接続部は、前記第１面に接触することを特徴とする付記１に記載の電子部品モジュール。
（付記３）  前記第１接続部は、前記第１面に接着されて固定されることを特徴とする付記１に記載の電子部品モジュール。
【０１１６】
（付記４）  前記第１電子部品と、前記第１電子部品の外形に沿った前記第１収容空間の内面との間に、隙間を有することを特徴とする付記１乃至３のいずれかに記載の電子部品モジュール。
【０１１７】
（付記５）  前記隙間に設けられ、前記第１電子部品と前記第１収容空間の内面とを接着する接着層を含むことを特徴とする付記４に記載の電子部品モジュール。
（付記６）  前記筺体は、前記第１接続部の一部に、前記第１収容空間とは独立した第１内部空間を備えることを特徴とする付記１乃至５のいずれかに記載の電子部品モジュール。
【０１１８】
（付記７）  前記筺体は、前記第１電子部品に対応する領域に、前記第１収容空間とは独立した第２内部空間を備えることを特徴とする付記１乃至６のいずれかに記載の電子部品モジュール。
【０１１９】
（付記８）  前記筺体は、前記第１電子部品に対応する領域に、前記領域の周囲とは異なる剛性を示す材料を備えることを特徴とする付記１乃至６のいずれかに記載の電子部品モジュール。
【０１２０】
（付記９）  前記第１電子部品は、物理量を検知する部品、外部と通信する部品、又は内部の処理動作を制御する部品であることを特徴とする付記１乃至８のいずれかに記載の電子部品モジュール。
【０１２１】
（付記１０）  前記筺体は、前記第１電子部品の一部に通じる開口部を備えることを特徴とする付記１乃至９のいずれかに記載の電子部品モジュール。
（付記１１）  前記筺体は、
前記基板の前記第１面側を覆い、前記第１収容空間と前記第１接続部とを備える第１筺体部と、
前記第１筺体部に固定され、前記基板の前記第１面とは反対の第２面側を覆う第２筺体部と
を備えることを特徴とする付記１乃至１０のいずれかに記載の電子部品モジュール。
【０１２２】
（付記１２）  前記第２面に搭載された第２電子部品を更に含み、
前記第２筺体部は、
前記第２電子部品の外形に沿った内面を有し、前記第２電子部品が収容される第２収容空間と、
前記第２収容空間の外側に設けられ、前記第２面に対向して接続される第２接続部と
を備えることを特徴とする付記１１に記載の電子部品モジュール。
【０１２３】
（付記１３）  前記第１接続部と前記第２接続部とは、前記基板を挟んで、互いの少なくとも一部が重複して位置することを特徴とする付記１２に記載の電子部品モジュール。
（付記１４）  基板と、前記基板の第１面に搭載された電子部品とを、
前記電子部品の外形に沿った内面を有し、前記電子部品が収容される収容空間と、
前記収容空間の外側に設けられ、前記第１面に対向して接続される接続部と
を備える筺体で覆う工程を含むことを特徴とする電子部品モジュールの製造方法。
【０１２４】
（付記１５）  前記電子部品が搭載された前記基板と、前記筺体とを、それぞれ準備した後に、前記電子部品が搭載された前記基板を、前記筺体で覆うことを特徴とする付記１４に記載の電子部品モジュールの製造方法。
【０１２５】
（付記１６）  電子部品モジュールを搭載した端末であって、
前記電子部品モジュールは、
基板と、
前記基板の第１面に搭載された電子部品と、
前記基板と前記電子部品とを覆う筺体と
を含み、
前記筺体は、
前記電子部品の外形に沿った内面を有し、前記電子部品が収容される収容空間と、
前記収容空間の外側に設けられ、前記第１面に対向して接続される接続部と
を備えることを特徴とする端末。
【０１２６】
（付記１７）  電子部品モジュールを搭載した第１端末と、
前記電子部品モジュールで生成された第１信号を用いて処理を実行する信号処理装置と
を含む信号処理システムであって、
前記電子部品モジュールは、
基板と、
前記基板の第１面に搭載された電子部品と、
前記基板と前記電子部品とを覆う筺体と
を含み、
前記筺体は、
前記電子部品の外形に沿った内面を有し、前記電子部品が収容される収容空間と、
前記収容空間の外側に設けられ、前記第１面に対向して接続される接続部と
を備えることを特徴とする信号処理システム。
【０１２７】
（付記１８）  前記信号処理装置は、前記第１信号を受信し、前記処理によって生成された第２信号を前記電子部品モジュールに送信することを特徴とする付記１７に記載の信号処理システム。
【０１２８】
（付記１９）  前記第１信号を受信し、受信した前記第１信号を前記信号処理装置に送信する第２端末を更に含み、
前記信号処理装置は、前記第２端末から送信された前記第１信号を受信し、前記処理によって生成された第２信号を前記第２端末に送信することを特徴とする付記１７に記載の信号処理システム。
【０１２９】
（付記２０）  前記第２端末は、前記信号処理装置から送信された前記第２信号を受信し、受信した前記第２信号に基づく情報を出力することを特徴とする付記１９に記載の信号処理システム。
【符号の説明】
【０１３０】
１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆ，１Ｇ，１Ｈ，１Ｊ  電子部品モジュール
１０  基板
１０ａ，１０ｂ  面
２０  電子部品
２１  センサ
２２  通信部
２３  制御部
２４  スイッチ
２５  アナログセンサポート
２６  ファーム書き込みポート
２７  ＵＳＢコネクタ
２８  バッテリーコネクタ
２９  バッテリー
３０  筺体
３０ａ，３０ｂ  筺体部
３１  開口部
３１ａ  スルーホール
３２，３７  収容空間
３２ａ，３７ａ  内面
３２ｂ，３７ｂ  隙間
３３，３５  内部空間
３４  接続部
３６  材料部
４１，４２，４３，４４，４５  接着層
５０  端末
６０  信号処理システム
７０  信号処理装置
８０  スマートフォン
９０  中継機
１００  コンピュータ
１０１  プロセッサ
１０２  ＲＡＭ
１０３  ＨＤＤ
１０４  グラフィック処理装置
１０５  入力インタフェース
１０６  光学ドライブ装置
１０７  機器接続インタフェース
１０８  ネットワークインタフェース
１０９  バス
１１０  ネットワーク
１１１  モニタ
１１２  キーボード
１１３  マウス
１１４  光ディスク
１１５  メモリ装置
１１６  メモリリーダライタ
１１７  メモリカード
２００  はり
２０１，２０２  支点
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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