(57)【要約】【課題】プリント基板の強度低下を招くことなく、ネジ締め時のドライバによる電子部品の破損を防止する。【解決手段】電子部品３を搭載し、ネジ７によって固定するためのネジ穴２を有するプリント基板１であって、前記ネジ穴２と前記電子部品３との間に、当該電子部品３上の任意点と前記ネジ穴２の中心２ａとを結ぶ仮想線５上に位置し、前記ネジ７を締めるドライバの移動を阻止する複数の阻止手段（スリット４）を備えた本実施形態によれば、作業ミスによりドライバ先端がネジ溝から離れ、プリント基板１の表面上を移動することになっても、ドライバ先端の移動が阻止手段によって阻止されるので、作業方法、筐体構造を変更することなく、プリント基板１の構造の変更のみで、ネジ締め時のドライバによる電子部品の破損を防止することができる。その際、各阻止手段間の間隔を広く取ることができるので、プリント基板１の強度低下を考慮する必要がない。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を搭載し、ネジによって固定するためのネジ穴を有するプリント基板であって、
前記ネジ穴と前記電子部品との間に、当該電子部品上の任意点と前記ネジ穴の中心とを結ぶ仮想線上に位置し、前記ネジを締めるドライバの移動を阻止する複数の阻止手段を備えたプリント基板。
【請求項２】
電子部品を搭載し、ネジによって固定するためのネジ穴を有するプリント基板であって、
前記ネジ穴と前記電子部品との間に、前記ネジ穴の中心から任意の方向に仮想線を引いたとき、基板端あるいは前記ネジを締めるドライバの移動を阻止する複数の阻止手段に前記仮想線が最初に重なる位置に前記阻止手段が配置されたプリント基板。
【請求項３】
請求項１または２に記載のプリント基板であって、
前記阻止手段が、前記プリント基板を貫通して形成された貫通孔であるプリント基板。
【請求項４】
請求項１または２に記載のプリント基板であって、
前記阻止手段が、前記プリント基板に形成された有底の非貫通溝であるプリント基板。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれか１項に記載のプリント基板であって、
前記複数の阻止手段の１つがＬ字型であり、他の阻止手段がＩ字型であるプリント基板。
【請求項６】
請求項１ないし４のいずれか１項に記載のプリント基板であって、
前記複数の阻止手段が、Ｉ字型であるプリント基板。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれか１項に記載のプリント基板を備えた電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板および当該プリント基板を備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板を製品筐体に固定する場合、ネジで固定する方法が一般的である。組立工程では電動ドライバを用いて組立作業者がネジ締めを行う。このネジ締め作業では、ネジ穴に対してネジを正確に差し込めなかった場合に、プリント基板上の電子部品をドライバ先端で破損してしまうことがある。
【０００３】
そこで、例えば、特開２００８−１０７５１号公報（特許文献１）には、平板状であって且つほぼ矩形に形成されたプリント基板の四隅の近傍に螺子を挿通して固定する貫通孔を形成したプリント基板において、前記プリント基板に複数のＩＣを実装し、前記複数のＩＣの全ての実装部分を線分で結んだ領域を１つの対象領域として、前記貫通孔の中心から延ばした２本の線が前記対象領域と接するように接線を延ばし、前記２本の線の間であって且つ前記貫通孔と同心円上となるプリント基板の部位に円弧状のスリットを形成したことを特徴とする技術が開示されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前記技術では、ネジ締め時の応力で基板曲げが発生し、基板上の電子部品を破損することを防ぐため、ネジ穴周辺にスリットを設けている。しかし、ネジ穴周辺にスリットを設けた場合、スリットサイズが大きくなると、プリント基板のネジ締め部の強度低下を招き、振動が加わったとき、あるいは、落下したときの製品の信頼性が低下する懸念があった。
【０００５】
特許文献１記載の技術では、基板に実装したＩＣに応力が加わらないようにすることを目的としており、ＩＣが実装される基板を対象としている。しかし、基板上の実装部品すべてを対象とする場合、スリットサイズが大きくなることは避けられないことから、前記強度低下あるいは信頼性の低下が問題となる。
【０００６】
そこで、本発明が解決しようとする課題は、プリント基板の強度低下を招くことなく、ネジ締め時のドライバによる電子部品の破損を防止することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決するため、本発明の一態様は、電子部品を搭載し、ネジによって固定するためのネジ穴を有するプリント基板であって、前記ネジ穴と前記電子部品との間に、当該電子部品上の任意点と前記ネジ穴の中心とを結ぶ仮想線上に位置し、前記ネジを締めるドライバの移動を阻止する複数の阻止手段を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の一態様によれば、プリント基板の強度低下を招くことなく、ネジ締め時のドライバによる電子部品の破損を防止することができる。なお、前記以外の課題、構成および効果は、以下の実施形態の説明において明らかにされる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施形態の構成を示す説明図である。
【図２】実施例１に係るプリント基板の平面図である。
【図３】実施例２に係るプリント基板の平面図である。
【図４】実施例３に係るプリント基板の平面図である。
【図５】実施例４に係るプリント基板の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明は、ネジ穴と電子部品の間にドライバ先端の移動を阻止する阻止手段を少なくとも２つに分けて設けたことを特徴とする。すなわち、阻止手段としてスリットなどのスリットを設け、ドライバ先端がプリント基板表面を移動せざるを得なくなったとき、ドライバ先端がスリットにはまり、電子部品まで移動することがないようにしたものである。スリットは、スリットサイズが大きくなってプリント基板のネジ部の強度低下を招かないように２個以上用いる。
【００１１】
以下、図面を参照し、本発明の実施形態について実施例を挙げて説明する。
【００１２】
図１は、本実施形態の構成を示す説明図である。同図は、プリント基板１、ネジ穴２、電子部品３および阻止手段としてのスリット（貫通孔）４の関係を示すプリント基板１の要部平面図である。なお、以下の説明で、各部名称に付した参照符号のうち、添え字が付された各部については、これら各部を総称する場合には添え字を省略し、添え字を付した各部全てに共通であることを示す。
【００１３】
図１において、プリント基板１の左上の角部にネジ穴２が配置され、プリント基板１の中央側に複数の電子部品３が配置されている。スリット４は、直線状の幅細の貫通孔で形成され、電子部品３上の任意の点とネジ穴２の中心２ａを結んだ仮想線５が、必ず通る位置に２個配されている。このように２個の第１および第２のスリット４ａ，４ｂを配置すると、ドライバ先端がプリント基板１の表面上を移動する状態になった場合、ドライバ先端は電子部品３より先にスリット４にかかり、もしくは嵌まり込み、電子部品３側への移動ができなくなる。これにより、ドライバ先端の移動に起因する電子部品３の破損を防ぐことができる。ドライバ先端がプリント基板１の表面上を移動する状況に陥るのは、ドライバによるネジ締め時に作業ミスが発生した場合である。
【００１４】
図では、第１のスリット４ａを通る第１および第２の仮想線５ａ，５ｂは第１の電子部品３ａの最も外側とネジ穴２の中心２ａを結んでおり、第１および第２の仮想線５ａ，５ｂに囲まれた第１の仮想領域６ａをバリアしている。また、第２のスリット４ｂを通る第３および第４の仮想線５ｃ，５ｄは第２の電子部品３ｂの最も外側とネジ穴２の中心２ａを結んでおり、第３および第４の仮想線５ｃ，５ｄに囲まれた第２の仮想領域６ｂをバリアしている。
【００１５】
なお、前記作業ミスとは、作業者がネジ締め作業を行う際、ドライバ先端がネジ穴２に挿入されたネジのネジ溝に嵌まり込まないで外れたとき、あるいはネジのネジ穴２への挿入がなされずにドライバがネジ締めを行おうとしたときである。これらの場合に、ドライバ先端がプリント基板１の表面に接触すると、ドライバの回転によってドライバ先端がプリント基板１の表面に接触した状態で移動することになる。その際、移動方向は不定なので、どのような軌跡で移動するかは不明である。ただし、手が滑るような状況が普通なので、直線状あるいは小さな曲率の曲線状が通常であり、稲妻状あるいは螺旋状に移動することは想定外である。
【００１６】
したがって、直線状あるいは曲線状に移動したとき、スリット４がバリアとなってドライバ先端の移動を阻止することにより、ドライバ先端の移動軌跡の如何にかかわらず、電子部品３がドライバによって破損されることはない。
【００１７】
また、スリット４のサイズが大きくなることによるプリント基板１の強度低下を防ぐために、２個以上のスリット４を配置し、かつ、強度低下がおきないようなスリット配置に設定する。
【実施例１】
【００１８】
実施例１は、図１に示した本願発明の技術思想を具現化した例である。図２は実施例１に係るプリント基板１の平面図である。
【００１９】
同図において、プリント基板１には、ネジ穴２、電子部品３および阻止手段としてのスリット４が設けられている。図２に示した例では、プリント基板１の左上のネジ穴２の図において右横と下側に、Ｉ字型の第３および第４のスリット４ｃ，４ｄがそれぞれ縦方向、横方向に設けられている。このように配置した２個の第３および第４のスリット４ｃ，４ｄにより、第５および第６の仮想線５ｅ，５ｆの内側の仮想領域６ｃ内にすべての電子部品３が存在することになる。その結果、第３および第４のスリット４ｃ，４ｄのバリア機能により電子部品３の破損が防できる。
【００２０】
図２において右上のネジ穴２では、Ｌ字型の第５のスリット４ｅのみではカバーしきれていない第３の電子部品３ｃが存在する。このような場合には、Ｉ字型の第６のスリット４ｆを１個隣接させる。これにより、プリント基板１上のすべての電子部品３の破損を防止することができる。
【００２１】
このように構成すると、第５のスリット４ｅの電子部品３ｃ側のスリット部分を延ばして、１つのＬ字型の１つのみで全部品をカバーしようとした場合に比べて、ネジ穴２部とプリント基板１との接合幅が広くとれるので、強度を高くすることができる。
【実施例２】
【００２２】
実施例１では、スリット４は電子部品３の配置に応じて形状と位置が設定されている。本実施例２は電子部品３の配置に関係なく、一定の形式でスリット４を配置する例である。
【００２３】
図３は実施例２に係るプリント基板１の平面図である。図３の左上のネジ穴２の基板中央側には、１つのＬ字型の第７のスリット４ｇと、２つのＩ型の第８のスリット４ｈ１，４ｈ２が配置されている。第７のスリット４ｇは角部４ｇ１がプリント基板１の角１ａとネジ穴２の中心２ａを結ぶ仮想線の延長上に位置している。また、Ｌ字の２つの端部４ｇ２，４ｇ３のプリント基板１の端１ｂ，１ｃ側に寄った位置であって、さらに中央側にそれぞれＩ字型の第８のスリット４ｈ１，４ｈ２が位置している。なお、ネジ穴２の中心２ａからＬ字型の第７のスリット４ｇの端部４ｇ２，４ｇ３を通る仮想線は第８のスリット４ｈ１，４ｈ２を通り、ネジ穴２の中心２ａから電子部品３を見通すことができないようになっている。これは図１で説明したとおりである。
【００２４】
図３の右上のネジ穴２近傍に示した構成は、ネジ穴２の基板中央側には、１つのＬ字型の第９のスリット４ｉと、４つのＩ型の第１０のスリット４ｊ１，４ｊ２，４ｊ３，４ｊ４が配置されている。第９のスリット４ｉは角部がプリント基板１の角１ｄとネジ穴２の中心２ａを結ぶ仮想線の延長上に位置している。また、Ｌ字の２つの端部４ｇ２，４ｇ３のプリント基板１の端１ｂ，１ｃ側に寄った位置であって、さらに中央側にそれぞれＩ字型の第１０のスリット４ｊ１，４ｊ２，４ｊ３，４ｊ４が位置している。なお、ネジ穴２の中心２ａからＬ字型の第９のスリット４ｉ、第１０のスリット４ｊ１，４ｊ２，４ｊ３，４ｊ４を見たときに、図３の左上のネジ穴２の場合と同様に、全ての電子部品３を見通すことができないようになっている。これは図１で説明したとおりである。図３右側のネジ穴２に近傍の構成は、前記左側のネジ穴２の近傍におけるＩ字型の第８のスリット４ｈ１，４ｈ２をいわば二重に配置した構成である。
【００２５】
このように左上のネジ穴２の近傍では、Ｌ字型スリットが１個、Ｉ字型スリットが２個配置されていることにより、すべての電子部品３との間にスリット４が存在することになる。右上のネジ穴２の近傍では、Ｌ字型スリットが１個、Ｉ字型スリットが４個配置されていることにより、すべての電子部品３との間にスリット４が存在する構成となっている。この構成により、ドライバがネジ溝から外れて移動したときに、スリット４がドライバ先端の移動を阻止することが可能となり、電子部品３の破損を防止することができる。
【実施例３】
【００２６】
実施例１および２では、電子部品３とネジ穴２の中心２ａとの間にスリット４が存在するように構成されている。これに対し、実施例３では、電子部品３の配置に関係なく、ネジ穴２の中心２ａから任意の方向に仮想線（仮想の直線）を引いたとしても、基板端あるいはスリットに最初に仮想の直線が重なるように、Ｉ字型スリットが少なくとも２個配置されている。
【００２７】
このように構成すると、実施例１および２と同様に、ネジ穴２の中心２ａからプリント基板１の中央部側を見たときに、いずれの電子部品３も見ることはできない。すなわち、ネジ穴２の中心２ａから電子部品３を見通すことができないようになっている。
【００２８】
図４はこの実施例３のプリント基板１の平面図である。図４では、左下のネジ穴２については、２つのＩ字型のスリット４ｃ，４ｄによって中心２ａから電子部品３側を見通すことができないようになっている。
【００２９】
左上のネジ穴２については、図３の左上のネジ穴２近傍のように１つのＬ字型のスリット４ｇと２つのＩ字型のスリット４ｈ１，４ｈ２によって中心２ａから電子部品３側を見通すことができないようになっている。
【００３０】
右上のネジ穴２については、図３の右上のネジ穴２近傍のように１つのＬ字型のスリット４ｉと４つのＩ字型のスリット４ｊ１，４ｊ２，４ｊ３，４ｊ４によって中心２ａから電子部品３側を見通すことができないようになっている。
【００３１】
このように構成すると、ネジ穴２の中心２ａから任意の方向に対して仮想の直線を引いたとしても、必ず基板端１ｂ，１ｃあるいはスリット４に最初に可能の直線が重なる。そのため、作業ミスによりドライバ先端が直線状あるいは曲線状に移動したとしても、スリット４がバリアとなってドライバ先端の移動が阻止される。それゆえ、ドライバ先端の移動軌跡の如何にかかわらず、電子部品３がドライバによって破損されることはない。
【実施例４】
【００３２】
図５は実施例４に係るプリント基板１の断面図である。
【００３３】
図５において、プリント基板１は、表側（図において上面側）に電子部品３が実装され、電子部品３は印刷された配線パターン６によって接続されている。プリント基板１の４隅は、ネジ穴２にネジ７を挿通して締め込み、図示しない電子機器のベースもしくは筐体側に取り付けられる。プリント基板１の裏側（図において下面側）には、配線パターン６が印刷されている。電子機器は、プリント基板１を搭載する全ての機器が対象となるので、ここでは具体的に図示はしない。
【００３４】
実施例１ないし３では、阻止手段としてのスリット４は幅細の貫通孔によって形成されている。しかし、スリット４はプリント基板１を貫通しなくとも、ドライバの先端が引っ掛かって移動が阻止できればよい。そこで、実施例４では、実施例１−３におけるスリット４を有底（非貫通）の溝形状のものとした。その他の各部は、実施例１−３と同様である。
【００３５】
実施例４のように有底のスリット４とすると、図５の上面ではネジ締め時にネジ穴２の近傍に開口がないので、プリント基板１の強度を損なうおそれが少なく、プリント基板１の破損防止を促進することができる。
【００３６】
また、下面側では、開口がないので、配線パターン６設置の自由度が向上する。これにより強度が大きく、配線パターン６の自由度に優れたプリント基板１を提供することができる。
【００３７】
以上のように、本発明を本実施形態に対応させれば、次のような効果を奏する。なお、以下の説明では、特許請求の範囲における各構成要素と本実施形態の各部について対応を取り、両者の用語が異なる場合には後者をかっこ書きで示し、また、対応する参照符号を付して両者の対応関係を明確にした。
【００３８】
１．電子部品３を搭載し、ネジ７によって固定するためのネジ穴２を有するプリント基板１であって、前記ネジ穴２と前記電子部品３との間に、当該電子部品３上の任意点と前記ネジ穴２の中心２ａとを結ぶ仮想線５上に位置し、前記ネジ７を締めるドライバの移動を阻止する複数の阻止手段（スリット４）を備えた本実施形態によれば、作業ミスによりドライバ先端がネジ溝から離れ、プリント基板１の表面上を移動することになっても、ドライバ先端の移動が阻止手段によって阻止されるので、作業方法、筐体構造を変更することなく、プリント基板１の構造の変更のみで、ネジ締め時のドライバによる電子部品３の破損を防止することができる。その際、各阻止手段間の間隔を広く取ることができるので、プリント基板１の強度低下を考慮する必要がない。
【００３９】
２．電子部品３を搭載し、ネジ７によって固定するためのネジ穴２を有するプリント基板１であって、前記ネジ穴２と前記電子部品３との間に、前記ネジ穴２の中心２ａから任意の方向に仮想線５を引いたとき、基板端１ｂ，１ｃあるいは前記ネジ７を締めるドライバの移動を阻止する複数の阻止手段（スリット４）に前記仮想線５が最初に重なる位置に前記阻止手段（スリット４）が配置された本実施形態によれば、作業ミスによりドライバ先端がネジ溝から離れ、プリント基板１の表面上を移動することになっても、ドライバ先端の移動が阻止手段によって阻止されるので、作業方法、筐体構造を変更することなく、プリント基板１の構造の変更のみで、ネジ締め時のドライバによる電子部品３の破損を防止することができる。その際、各阻止手段間の間隔を広く取ることができるので、プリント基板１の強度低下を考慮する必要がない。また、電子部品３の配置を考慮する必要がないので、電子部品３の配置にかかわりなく、画一的に阻止手段を配置することができる。
【００４０】
３．前記阻止手段（スリット４）が、前記プリント基板１を貫通して形成された貫通孔である本実施形態によれば、貫通孔部分で応力の伝達が阻止されるので、ネジ締めに伴って発生する応力の影響が電子部品３に及ぶことはない。
【００４１】
４．前記阻止手段（スリット４）が、前記プリント基板１に形成された有底の非貫通溝である本実施形態によれば、プリント基板１に基板を貫通した欠損部分がないので、プリント基板１の強度が損なわれるおそれが少ない。また、裏面の配線パターンに影響を及ぼすことがないので、裏面の配線パターンの設計の自由度が向上する。
【００４２】
５．前記複数の阻止手段（スリット４）の１つがＬ字型（第５のスリット４ｅ，第７のスリット４ｇ、第９のスリット４ｉ）であり、他の阻止手段がＩ字型（第６のスリット４ｆ、第８のスリット４ｈ、第１０のスリット４ｊ）である本実施形態によれば、２つのパターンのスリット４で阻止手段を構成することができる。
【００４３】
６．前記複数の阻止手段（スリット４）が、Ｉ字型である（第１ないし第４のスリット４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ）である本実施形態に寄れば、１つのパターンのスリット４で阻止手段を構成することができる。
【００４４】
７．電子機器が前記１〜６のプリント基板を備えた本実施形態によれば、組み立て時に電子部品３が破損した製品を出荷するという事態を引き起こすおそれがない。
【００４５】
なお、本発明は前述した実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であり、特許請求の範囲に記載された技術思想に含まれる技術的事項の全てが本発明の対象となる。前記実施例は、好適な例を示したものであるが、当業者ならば、本明細書に開示の内容から、各種の代替例、修正例、変形例あるいは改良例を実現することができ、これらは添付の特許請求の範囲に記載された技術的範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００４６】
１  プリント基板
２  ネジ穴
２ａ  （ネジ穴の）中心
３  電子部品
４，４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｅ，４ｆ，４ｇ，４ｈ，４ｉ，４ｊ  スリット
５  仮想線
６  配線パターン
７  ネジ
【先行技術文献】
【特許文献】
【００４７】
【特許文献１】特開２００８−１０７５１号公報
【図１】
2017228740.tif 000003
【図２】
2017228740.tif 000004
【図３】
2017228740.tif 000005
【図４】
2017228740.tif 000006
【図５】
2017228740.tif 000007