(57)【要約】【課題】封止樹脂部が形成されておらず電子部品が実装された領域における電子部品と回路基板との接続信頼性を向上できる電子装置を提供すること。【解決手段】電子装置１００は、回路基板１０と、回路基板１０に実装された外部部品２０及び内蔵部品２２，２３と、内蔵部品２２，２３を封止している封止樹脂部３０と、ケース４０とを含んでいる。外部部品２０は、封止樹脂部３０の外部に設けられている。電子装置１００は、封止樹脂部３０及び封止樹脂部３０の側壁に沿って配置された第１スルーホールが形成された封止領域と、封止樹脂部３０と第１スルーホールが形成されておらず、外部部品２０と第３スルーホール１４が形成された非封止領域と含んでいる。ケース４０は、第３スルーホールに対向する位置に設けられ、第３スルーホールと機械的に接続されて非封止領域を支持している固定用端子４４を含んでいる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面（１１ａ）及び前記一面の反対面（１１ｂ）とを有し、配線の一部である導体パターンと、前記導体パターンと電気的に接続された複数の第１穴状接続部（１２）とが形成された回路基板（１０）と、
前記回路基板の一面側に実装された第１電子部品（２２、２３）と、
前記回路基板の一面側に形成され、前記第１電子部品を封止している封止樹脂部（３０）と、
前記封止樹脂部に封止されることなく前記回路基板に実装された第２電子部品（２０）と、を含む電子構造体と、
前記電子構造体を収容し、前記回路基板の隅部のうち少なくとも三箇所で前記回路基板を固定している固定部を含むケース（４０）と、を備えた電子装置であって、
前記電子構造体は、
前記封止樹脂部、及び前記封止樹脂部の側壁に沿って配置された前記第１穴状接続部が形成された封止領域（Ａ１）と、
前記封止樹脂部及び前記第１穴状接続部が形成されておらず、前記第２電子部品が実装され、且つ前記第１穴状接続部とは異なる第２穴状接続部（１４）が形成された非封止領域（Ａ２１、Ａ２２）と、を含み、
前記ケースは、
前記第１穴状接続部に対向する位置に設けられ、前記第１穴状接続部に挿入された状態で前記第１穴状接続部と電気的に接続された棒状の接続端子（４２）と、
前記第２穴状接続部に対向する位置に設けられ、前記第２穴状接続部に挿入された状態で前記第２穴状接続部と機械的に接続されて前記非封止領域を支持している棒状の支持端子（４４）と、を含んでいる電子装置。
【請求項２】
前記封止樹脂部及び前記回路基板は、直方体形状をなしており、
前記第１穴状接続部は、前記封止樹脂部における長手側の側壁に沿って配置されており、
前記封止領域と前記非封止領域は、前記封止樹脂部の短手側の側壁を通る仮想平面を境界として、前記仮想平面から、前記仮想平面に平行な前記回路基板の側壁までの領域である請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記封止樹脂部及び前記回路基板は、直方体形状をなしており、
前記第１穴状接続部は、前記封止樹脂部における長手側の側壁に沿って配置されており、
前記封止領域と前記非封止領域は、前記封止樹脂部の短手側の側壁を通る仮想平面を境界として、前記仮想平面から、前記固定部を通り前記仮想平面に平行な仮想固定面までの領域である請求項１に記載の電子装置。
【請求項４】
前記回路基板は、前記導体パターンと電気的に接続された第３穴状接続部（１３）を前記非封止領域に備え、
前記第２電子部品は、棒状の部品端子（２１）を有した挿入型電子部品を含み、
前記挿入型電子部品は、前記部品端子が前記第３穴状接続部に挿入された状態で前記第３穴状接続部と電気的にされ、前記回路基板に実装されており、
前記第２穴状接続部と前記第３穴状接続部は、同一の仮想直線上に配置されている請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項５】
前記第２電子部品は、前記挿入型電子部品に加えて、棒状の前記部品端子を有していない表面実装部品を含み、
前記表面実装部品は、前記仮想直線から外れた位置で、前記回路基板と電気的に接続されている請求項４に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が実装された回路基板と、回路基板が取り付けられた被取付体とを備えている電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、特許文献１に開示された電子装置がある。この電子装置は、電子部品が実装され封止樹脂部で封止された回路基板が、一面側が底面側を向くようにして収容凹部内に収容されている。また、電子装置は、封止樹脂部に沿う回路基板の相対する二辺にスルーホールが複数個ずつ並べられて配列され、且つ、回路基板の四隅に貫通孔となる固定用孔が形成されている。
【０００３】
そして、電子装置は、ケースの底面から突出した複数本の接続端子がスルーホールに挿通され、はんだを介してスルーホールに電気的に接続されている。また、電子装置は、ケースの底面から突出した機械的接続部が固定用孔に嵌め込まれ、機械的接続部の先端が熱かしめされて、回路基板がケースに支持されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１５−２６８２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、電子装置は、封止樹脂部による封止に向いていない電子部品を含むこともある。この場合、電子装置は、回路基板における封止樹脂部の周辺に電子部品が実装される。そして、特許文献１の電子装置では、封止に向いていない電子部品を実装できるように、回路基板を延長させることが考えられる。よって、回路基板は、封止樹脂部が形成された領域と、封止樹脂部が形成されておらず電子部品が実装された領域に区分けできる。
【０００６】
また、電子装置は、外部から振動が伝搬することも考えられる。上記のように特許文献１の電子装置では、封止樹脂部に沿う回路基板の相対する二辺にスルーホールが複数個ずつ並べられ、ケースから突出した複数本の接続端子とはんだを介して接続されている。このため、電子装置に振動が伝搬した場合であっても、封止樹脂部が形成された領域は、振動しにくい。
【０００７】
一方、封止樹脂部が形成されておらず電子部品が実装された領域は、ケースから突出した端子と接続されていないため、電子装置に振動が伝搬した場合に振動しやすい。よって、封止樹脂部が形成されておらず電子部品は、振動によって回路基板との接続信頼性が低下する可能性がある。
【０００８】
本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、封止樹脂部が形成されておらず電子部品が実装された領域における電子部品と回路基板との接続信頼性を向上できる電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために本発明は、
一面（１１ａ）及び一面の反対面（１１ｂ）とを有し、配線の一部である導体パターンと、導体パターンと電気的に接続された複数の第１穴状接続部（１２）とが形成された回路基板（１０）と、
基板の一面側に実装された第１電子部品（２２、２３）と、
基板の一面側に形成され、第１電子部品を封止している封止樹脂部（３０）と、
封止樹脂部に封止されることなく基板に実装された第２電子部品（２０）と、を含む電子構造体と、
電子構造体を収容し、回路基板の隅部のうち少なくとも三箇所で回路基板を固定している固定部を含むケース（４０）と、を備えた電子装置であって、
電子構造体は、
封止樹脂部、及び封止樹脂部の側壁に沿って配置された第１穴状接続部が形成された封止領域（Ａ１）と、
封止樹脂部及び第１穴状接続部が形成されておらず、第２電子部品が実装され、且つ第１穴状接続部とは異なる第２穴状接続部（１４）が形成された非封止領域（Ａ２１、Ａ２２）と、を含み、
ケースは、
第１穴状接続部に対向する位置に設けられ、第１穴状接続部に挿入された状態で第１穴状接続部と電気的に接続された棒状の接続端子（４２）と、
第２穴状接続部に対向する位置に設けられ、第２穴状接続部に挿入された状態で第２穴状接続部と機械的に接続されて非封止領域を支持している棒状の支持端子（４４）と、を含んでいることを特徴とする。
【００１０】
このように、本発明は、封止領域と非封止領域とを含んでいる。封止領域は、外部から振動が伝搬した場合であっても、比較的重量が重い封止樹脂部によって振動しにくい。また、封止領域は、封止樹脂部の側壁に沿って配置された第１穴状接続部が接続端子を介してケースに固定されているため振動しにくい。さらに、非封止領域は、比較的重量が重い封止樹脂部を含んでいないが、第２穴状接続部に支持端子が機械的に接続されてケースに支持されている。このため、本発明は、外部から振動が伝搬した場合であっても、非封止領域が振動することを抑制できる。従って、本発明は、第２電子部品と回路基板との接続信頼性を向上できる。
【００１１】
なお、特許請求の範囲、及びこの項に記載した括弧内の符号は、一つの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、発明の技術的範囲を限定するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】第１実施形態における電子装置の概略構成を示す平面図である。
【図２】図１のII‐II線に沿う断面図である。
【図３】図１のIII‐III線に沿う断面図である。
【図４】第２実施形態における電子装置の概略構成を示す平面図である。
【図５】第３実施形態における電子装置の概略構成を示す平面図である。
【図６】第４実施形態における電子装置の概略構成を示す断面図である。
【図７】第５実施形態における電子装置の概略構成を示す平面図である。
【図８】第６実施形態における電子装置の概略構成を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下において、図面を参照しながら、発明を実施するための複数の形態を説明する。各形態において、先行する形態で説明した事項に対応する部分には同一の参照符号を付して重複する説明を省略する場合がある。各形態において、構成の一部のみを説明している場合は、構成の他の部分については先行して説明した他の形態を参照し適用することができる。
【００１４】
（第１実施形態）
図１〜図３を用いて、本発明の第１実施形態にかかる電子装置１００について説明する。この電子装置１００は、例えば自動車などの車両に搭載され、車両用の各装置を制御するための装置として適用される。このため、電子装置１００は、車両の振動が伝搬することになる。つまり、電子装置１００は、車両の振動として、例えば、車両が走行する際の路面状態によって生じる振動、エンジンの動作によって生じる振動、さらに、電動機の動作によって生じる振動などが伝搬する。このため、電子装置１００の構成要素は、車両の振動に伴って共振するとも言える。
【００１５】
なお、車両は、電子装置１００が搭載されるものであるため、被搭載部とも言える。また、被搭載部は、車両に限定されず、車両以外の移動体などであってもよい。
【００１６】
図１及び図２に示すように、電子装置１００は、回路基板１０、外部部品２０、内蔵部品２２，２３、封止樹脂部３０、ケース４０などを備えて構成されている。なお、外部部品２０及び内蔵部品２２，２３は、回路基板１０に実装される回路部品である。よって、以下においては、外部部品２０と内蔵部品２２，２３とを区別する必要がない場合、外部部品２０と内蔵部品２２とを纏めて実装部品と称することもある。
【００１７】
また、後程説明するが、実装部品と、封止樹脂部３０と、実装部品が実装され封止樹脂部３０が設けられた回路基板１０とは、一体的に構成されて電子構造体をなしている。よって、以下においては、実装部品と、封止樹脂部３０と、実装部品が実装され封止樹脂部３０が設けられた回路基板１０とが一体的に構成された装置を電子構造体と称する。このため、電子装置１００は、電子構造体とケース４０とを備えて構成されているとも言える。
【００１８】
回路基板１０は、電気絶縁性の樹脂部材に、導電性の配線が形成された基板である。例えば、回路基板１０は、コア層とビルドアップ層とを含み、配線の一部である導体パターンが積層された多層基板を採用できる。このように、回路基板１０は、所謂プリント配線板である。
【００１９】
回路基板１０は、一面１１ａと、一面の裏面である反対面１１ｂを有した直方体形状をなしている。よって、回路基板１０は、一面１１ａと反対面１１ｂの形状、及び四つの側壁の形状が矩形状である。
【００２０】
回路基板１０は、導体パターンの一部であるランドが一面１１ａに形成されている。回路基板１０のランドには、後程説明する内蔵部品２２，２３が実装される。なお、以下においては、回路基板１０のランドを単にランドと記載する。
【００２１】
回路基板１０は、一面１１ａから反対面１１ｂに貫通した第１スルーホール１２〜第３スルーホール１４が設けられている。つまり、回路基板１０は、回路基板１０の樹脂部材に貫通穴が設けられており、この貫通穴を構成する壁面に配線の一部である導体が形成されて、第１スルーホール１２〜第３スルーホール１４が構成されている。言い換えると、回路基板１０は、導体パターンに繋がる金属メッキなどが施された第１スルーホール１２〜第３スルーホール１４が設けられている。
【００２２】
第１スルーホール１２は、回路基板１０とケース４０とを電気的及び機械的に接続するために設けられている。第１スルーホール１２は、第１穴状接続部に相当する。詳述すると、第１スルーホール１２は、ケース４０の基板接続用端子４２が挿入された状態で、第１はんだ５１を介して基板接続用端子４２と電気的及び機械的に接続されている。なお、図１においては、第１はんだ５１の図示を省略している。さらに、図１においては、後程説明する第２はんだ５２、第３はんだ５３の図示も省略している。基板接続用端子４２と第１スルーホール１２は、はんだとは異なる導電性の接続材料で電気的及び機械的に接続されていてもよい。
【００２３】
第１スルーホール１２は、後程説明する封止樹脂部３０の相対する二辺に沿って複数個ずつ並べられて配列されている。ここでは、封止樹脂部３０の両側に、二つの長手側壁の夫々に沿って複数箇所に設けられた第１スルーホール１２を採用している。つまり、回路基板１０は、封止樹脂部３０の一方の長手側壁に沿って複数の第１スルーホール１２が設けられており、他方の長手側壁に沿って複数の第１スルーホール１２が設けられている。
【００２４】
このため、第１スルーホール１２は、封止樹脂部３０を挟み込むように設けられていると言える。なお、第１スルーホール１２は、回路基板１０における回路規模に応じて、形成される個数が異なる。つまり、回路基板１０は、回路規模が大きくなるにつれて、第１スルーホール１２の個数が多くなり、回路規模が小さくなるにつれて、第１スルーホール１２の個数が少なくなる。例えば、回路基板１０は、数十個から百個程度の第１スルーホール１２が設けられることもある。
【００２５】
本実施形態では、第１スルーホール１２の配置に基づいて、第１はんだ５１に印加される応力を緩和し、第１はんだ５１の破損を抑制できるようにしている。つまり、電子装置１００は、封止樹脂部３０の長手側壁に沿って複数の第１スルーホール１２を設けることによって、回路基板１０における封止樹脂部３０が設けられた領域の振動を抑制でき、第１はんだ５１に印加される応力を緩和できる。
【００２６】
さらに、第１スルーホール１２は、図１に示すように、二つの長手側壁の夫々に沿って、複数列に設けられていてもよい。ここでは、二列ずつ第１スルーホール１２が設けられた例を採用している。しかしながら、第１スルーホール１２は、一列ずつ設けられていてもよく、三列以上ずつ設けられていてもよい。
【００２７】
また、複数の第１スルーホール１２の夫々は、長手側壁に沿う方向に隣り合う第１スルーホール１２との間隔が、電気的及び構造的な信頼性を維持しつつ、最短となるように設けられてもよい。つまり、第１スルーホール１２の間隔は、隣り合う第１スルーホール１２に形成された第１はんだ５１どうしが接触したり、隣り合う第１スルーホール１２間の樹脂部材が割れたりせず、且つ、最短となるように設けられてもよい。さらに、複数の第１スルーホール１２の夫々は、このように隣り合う第１スルーホール１２との間隔が最短で、且つ、長手側壁の端から端まで設けられていてもよい。
【００２８】
なお、複数の第１スルーホール１２の夫々は、長手側壁に沿う方向に隣り合う第１スルーホール１２との間隔が、等間隔に設けられると好ましいが、特に限定されない。
【００２９】
第２スルーホール１３は、回路基板１０と外部部品２０とを電気的及び機械的に接続するために設けられている。第２スルーホール１３は、第３穴状接続部に相当する。後程説明するが、本実施形態では、部品端子２１を有したスルーホール実装部品である外部部品２０を採用している。よって、第２スルーホール１３は、図３に示すように、部品端子２１が挿入された状態で、第２はんだ５２を介して部品端子２１と電気的及び機械的に接続されている。なお、部品端子２１と第２スルーホール１３は、はんだとは異なる導電性の接続材料で電気的及び機械的に接続されていてもよい。
【００３０】
第２スルーホール１３は、回路基板１０と外部部品２０との電気的な接続に必要な数だけ設けられている。ここでは、封止樹脂部３０の一方の短手側壁に沿って複数箇所に第２スルーホール１３が設けられた例を採用している。しかしながら、外部部品２０として表面実装部品を採用した場合、回路基板１０は、第２スルーホール１３が設けられていなくてもよい。
【００３１】
第３スルーホール１４は、回路基板１０とケース４０とを電気的及び機械的に接続するために設けられている。第３スルーホール１４は、第２穴状接続部に相当する。第３スルーホール１４は、図２に示すように、固定用端子４４が挿入された状態で、第３はんだ５３を介して固定用端子４４と電気的及び機械的に接続されている。なお、固定用端子４４と第３スルーホール１４は、はんだとは異なる導電性の接続材料で電気的及び機械的に接続されていてもよい。
【００３２】
また、第３スルーホール１４は、第２スルーホール１３と同様、封止樹脂部３０の一方の短手側壁に沿って複数箇所に設けられている。さらに、第３スルーホール１４は、第２スルーホール１３と同一の仮想直線Ｂ１上に設けられている。この仮想直線Ｂ１は、第２スルーホール１３と第３スルーホール１４とが形成される直線であるため被形成線Ｂ１とも言える。
【００３３】
後程説明するが、第２スルーホール１３と第３スルーホール１４は、引きはんだ付けによって、部品端子２１や固定用端子４４と接続することができる。引きはんだ付けは、引きはんだ付け用のツールを移動させてはんだ付を行うものである。
【００３４】
よって、電子装置１００は、第２スルーホール１３と第３スルーホール１４とが同一の被形成線Ｂ１上に設けられていた場合、ツールを被形成線Ｂ１に沿って移動させることで、第２スルーホール１３と第３スルーホール１４のはんだ付けができる。つまり、電子装置１００は、引きはんだ付けを行う際のツールの移動を簡素化できるので好ましい。
【００３５】
また、回路基板１０は、一面１１ａや反対面１１ｂにおいて、被形成線Ｂ１に沿った位置に、表面実装素子とランドとを接続しているはんだが形成されていないと好ましい。なお、表面実装素子は、表面実装型の回路素子である。また、表面実装素子とランドとを接続しているはんだは、表面実装はんだとも言える。
【００３６】
例えば、電子装置１００は、被形成線Ｂ１上に表面実装はんだが形成されていた場合、第２スルーホール１３及び第３スルーホール１４を引きはんだ付けする際に、表面実装はんだ上をツールが通過することになる。この場合、表面実装はんだは、ツールからの熱によって溶融する可能性がある。しかしながら、電子装置１００は、被形成線Ｂ１に沿った位置に、表面実装はんだが形成されていないため、第２スルーホール１３及び第３スルーホール１４を引きはんだ付けする際に、表面実装はんだが溶融することを抑制できる。
【００３７】
なお、第３スルーホール１４と固定用端子４４とは、後程説明する非封止領域Ａ２１の振動を抑制するために設けられているため、機械的に接続されていればよく、電気的に接続されていなくてもよい。つまり、第３スルーホールの導体は、配線の一部でなくてもよい。言い換えると、第３スルーホールの導体は、導体パターンと電気的に接続されていなくてもよい。つまり、第３スルーホール１４と固定用端子４４とは、ダミーの貫通穴とダミーの端子であってもよい。
【００３８】
さらに、回路基板１０は、固定穴１５が設けられている。固定穴１５は、第１スルーホール１２などと同様に、回路基板１０の樹脂部材に設けられた貫通穴であるが、金属メッキなどは施されていない。固定穴１５は、回路基板１０をケース４０に固定するために、後程説明する固定部４３の一部が挿入されている。
【００３９】
固定穴１５は、回路基板１０の四隅に設けられている。しかしながら、固定穴１５は、回路基板１０の四隅のうちの少なくとも三箇所に設けられていればよい。また、固定穴１５は、固定部４３の数だけ設けられていると言える。
【００４０】
外部部品２０と内蔵部品２２，２３は、回路基板１０に実装された回路部品である。外部部品２０と内蔵部品２２，２３は、ランドに電気的及び機械的に接続され、回路基板１０とともに回路を構成している。また、外部部品２０と内蔵部品２２，２３は、少なくとも一面１１ａに実装されている。よって、外部部品２０と内蔵部品２２，２３は、反対面１１ｂに実装されていてもよい。
【００４１】
外部部品２０は、表面実装部品やスルーホール実装部品などを採用できる。外部部品２０は、第２電子部品に相当する。外部部品２０は、回路基板１０に実装されているが封止樹脂部３０で覆われていない。つまり、外部部品２０は、封止樹脂部３０の外部において、回路基板１０に実装されている。外部部品２０は、樹脂による封止に向いてない部品である。詳述すると、外部部品２０は、封止樹脂部３０を形成する際の形成圧に耐えることができない部品である。スルーホール実装部品は、挿入型電子部品に相当する。
【００４２】
よって、このような部品は、回路基板１０に実装する場合、封止樹脂部３０で封止することなく、封止樹脂部３０の周辺に実装する必要がある。ここでは、外部部品２０として、スルーホール実装部品である電解コンデンサを採用している。よって、以下においては、電解コンデンサに対して、外部部品２０と同じ符号２０を用いる。
【００４３】
図３に示すように、電解コンデンサ２０は、本体部分と部品端子２１を備えている。本体部分は、直方体形状や円柱形状をなしている。一方、部品端子２１は、例えば、本体部の側壁から突出し、且つ、突出した先端から屈曲した形状をなしている。この場合、部品端子２１は、Ｌ字形状をなしているとも言える。電解コンデンサ２０は、部品端子２１が第２スルーホール１３に挿入された状態で、部品端子２１と第２スルーホール１３とが第３はんだ５３を介して電気的及び機械的に接続されている。
【００４４】
このように、外部部品２０は、部品端子２１が第２スルーホール１３に挿入されて、回路基板１０と電気的に接続される部品であるため、スルーホール実装部品と言うこともできる。なお、部品端子２１と第２スルーホール１３は、はんだとは異なる導電性の接続材料で電気的及び機械的に接続されていてもよい。
【００４５】
内蔵部品２２，２３は、回路基板１０に実装されており、且つ、封止樹脂部３０で覆われている。内蔵部品２２，２３は、第１電子部品に相当する。内蔵部品２２，２３は、はんだを介して回路基板１０に実装されている。なお、本実施形態では、内蔵部品２２，２３と回路基板１０とがはんだを介して接続されている例を採用する。しかしながら、本発明は、これに限定されず、はんだとは異なる導電性の接続部材を採用することができる。
【００４６】
内蔵部品２２，２３は、表面実装部品やスルーホール実装部品などを採用できる。また、本実施形態では、内蔵部品２２、２３として、受動素子及び半導体素子を採用している。よって、以下においては、受動素子に対して符号２２、半導体素子に対して符号２３を用いる。
【００４７】
受動素子２２としては、チップ抵抗、チップコンデンサ、水晶振動子等が挙げられる。この受動素子２２は、電極がはんだを介して、ランドと電気的及び機械的に接続されて、回路基板１０に実装されている。回路基板１０と受動素子２２との接合部は、ランドと、受動素子２２の電極と、はんだを含んでいると言える。
【００４８】
半導体素子２３としては、マイコンや制御素子もしくはＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）やＭＯＳＦＥＴ（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor）等の発熱が大きいパワー素子等が挙げられる。ここでは、一例として、両面に電極が形成された半導体素子２３を採用している。この半導体素子２３は、一方の面の電極がはんだを介して、ランドと電気的及び機械的に接続されて、回路基板１０に実装されている。また、半導体素子２３は、他方の面の電極がはんだ介して、導電性の板部材における一端と電気的及び機械的に接続されている。また、板部材における他端は、はんだを介して、ランドと電気的及び機械的に接続されている。回路基板１０と半導体素子２３との接合部は、ランドと、一方の面の電極と、はんだと、板部材における他端を含んでいると言える。
【００４９】
封止樹脂部３０は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂等を含んで構成されている。この封止樹脂部３０は、例えば金型を用いたトランスファーモールド法やコンプレッションモールド法により形成されている。このため、封止樹脂部３０は、モールド樹脂とも言える。
【００５０】
封止樹脂部３０は、図１及び図２に示すように、一面１１ａに設けられている。言い換えると、封止樹脂部３０は、一面１１ａを部分的に覆っている。詳述すると、封止樹脂部３０は、一面１１ａの一部、受動素子２２及び半導体素子２３、回路基板１０と受動素子２２との接合部、回路基板１０と半導体素子２３との接合部を覆っている。また、封止樹脂部３０は、これらに加えて板部材を覆っている。
【００５１】
このように、封止樹脂部３０は、一面１１ａ側の一部に設けられている。しかしながら、封止樹脂部３０は、反対面１１ｂ側に設けられていない。よって、電子構造体は、一面１１ａ側の一部を封止樹脂部３０で封止しつつ、反対面１１ｂ側を封止樹脂部３０で封止せずに露出させた、所謂ハーフモールド構造とされている。
【００５２】
また、封止樹脂部３０は、図１及び図２に示すように立方体形状をなしている。ここでは、一例として、直方体形状の封止樹脂部３０を採用している。よって、封止樹脂部３０は、上面の形状、及び四つの側壁の形状が矩形状である。四つの側壁は、一面１１ａに対して垂直に設けられている。なお、封止樹脂部３０の上面とは、一面１１ａに接しておらず、一面１１ａに平行な面である。これらの形状は、封止樹脂部３０を製造する際における誤差であれば矩形状とみなす。さらに、封止樹脂部３０の形状は、これに限定されない。
【００５３】
封止樹脂部３０は、四つの側壁の夫々が、回路基板１０の四つの側壁の夫々と平行となるように設けられている。言い換えると、封止樹脂部３０は、二つの長手側壁の夫々が、回路基板１０の二つの長手側壁の夫々と平行であり、且つ、二つの短手側壁の夫々が、回路基板１０の二つの短手側壁の夫々と平行である。また、封止樹脂部３０は、二つの長手側壁の夫々に沿う仮想平面が、回路基板１０の二つの長手側壁の夫々に沿う仮想平面と平行であり、且つ、二つの短手側壁の夫々に沿う仮想平面が、回路基板１０の二つの短手側壁に沿う仮想平面の夫々と平行である。
【００５４】
封止樹脂部３０は、図１に示すように、回路基板１０の縁、すなわち、回路基板１０の四つの側壁に達することなく設けられている。つまり、封止樹脂部３０は、各側壁の夫々に沿う仮想平面と、これらに対向する回路基板１０の各側壁に沿う仮想平面との間隔があくように設けられている。よって、回路基板１０は、自身の縁から封止樹脂部３０の各側壁までの領域に、封止樹脂部３０が設けられていない部位を有している。これは、回路基板１０に第１スルーホール１２〜第３スルーホール１４や固定穴１５を設けたり、回路基板１０に外部部品２０を実装したりするためである。
【００５５】
本実施形態では、封止樹脂部３０の側壁に沿う仮想平面のうち封止樹脂部３０と外部部品２０とで挟まれた仮想平面を基準として、封止樹脂部３０が形成された封止領域Ａ１と外部部品２０が設けられた非封止領域Ａ２１とに電子構造体を区分けする。この基準となる仮想平面は、封止基準面とも称する。よって、電子構造体は、封止基準面を境界として、封止領域Ａ１と非封止領域Ａ２１に区分けされているとも言える。また、封止領域Ａ１と非封止領域Ａ２１は、封止基準面を境界として、封止基準面から、封止基準面に平行な回路基板１０の側壁までの領域とも言える。なお、封止基準面は、特許請求の範囲における仮想平面に相当する。つまり、封止基準面は、封止樹脂部３０の短手側の側壁を通る仮想的な平面である。
【００５６】
また、封止領域Ａ１と非封止領域Ａ２１は、封止基準面と、回路基板１０の側壁に沿った二つの仮想平面とで表現することもできる。ここでの二つの仮想平面とは、回路基板１０の側壁に沿った仮想平面のうち、封止基準面に平行な仮想平面であり、基板基準面と称する。二つの基板基準面は、封止基準面に対して封止樹脂部３０側の第１基板基準面と、封止基準面に対して封止樹脂部３０とは反対側の第２基板基準面である。よって、封止領域Ａ１は、電子構造体における封止基準面と第１基板基準面とで挟まれた領域と言える。一方、非封止領域Ａ２１は、電子構造体における封止基準面と第基板２基準面とで挟まれた領域と言える。
【００５７】
このため、封止領域Ａ１は、封止樹脂部３０に加えて、第１スルーホール１２や固定穴１５を含んでいる。一方、非封止領域Ａ２１は、外部部品２０に加えて、第２スルーホール１３や第３スルーホール１４や固定穴１５を含んでいる。言い換えると、封止領域Ａ１では、回路基板１０に対して、封止樹脂部３０と、第１スルーホール１２や固定穴１５が設けられている。また、非封止領域Ａ２１では、回路基板１０に対して、外部部品２０と、第２スルーホール１３や第３スルーホール１４や固定穴１５が設けられている。
【００５８】
封止領域Ａ１に含まれている回路基板１０は、封止樹脂部３０に対向する対向領域と、対向領域の周辺領域とを含んでいる。周辺領域には、上記のように第１スルーホール１２や固定穴１５が設けられている。一方、非封止領域Ａ２１における回路基板１０は、上記のように外部部品２０と、第２スルーホール１３や第３スルーホール１４や固定穴１５が設けられている。このため、非封止領域Ａ２１における回路基板１０は、周辺領域よりも一面１１ａ及び反対面１１ｂの面積が広い。
【００５９】
封止領域Ａ１は、封止樹脂部３０が設けられているため、非封止領域Ａ２１よりも重くなっている。つまり、電子構造体は、基準となる仮想平面で切断した場合、非封止領域Ａ２１よりも封止領域Ａ１の方が重い。
【００６０】
また、封止領域Ａ１は、第１スルーホール１２が設けられているため、非封止領域Ａ２１よりもケース４０に対して強固に固定されている。なお、ケース４０と電子構造体との固定構造に関しては、後程詳しく説明する。
【００６１】
本実施形態では、符号Ａ２１で示す領域を非封止領域として採用した。しかしながら、本発明は、これに限定されず、符号Ａ２２で示す領域を非封止領域として採用してもよい。この場合、非封止領域Ａ２２は、電解コンデンサ２０を含み、封止基準面から、封止基準面と平行で固定部４３を通る仮想的な平面までの領域である。なお、仮想的な平面とは、仮想固定面に相当する。なお、同様に、封止領域Ａ１は、封止基準面から、封止基準面と平行で固定部４３を通る仮想的な平面までの領域であってもよい。しかしながら、非封止領域Ａ２２を規定するための仮想固定面と、封止領域Ａ１を規定するための仮想固定面とは、異なる面である。
【００６２】
ケース４０は、電子構造体を収容した状態で、電子構造体と外部機器とを電気的に接続可能とするために、収容部４１と、基板接続用端子４２と、固定部４３と、固定用端子４４と、コネクタ部４５と、外部接続用端子４６とを備えて構成されている。
【００６３】
収容部４１及びコネクタ部４５は、例えば、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等の電気絶縁性を有する樹脂などを主成分として構成されており、一体的に設けられている。収容部４１及びコネクタ部４５は、基板接続用端子４２と固定用端子４４と外部接続用端子４６の構成部材が、一部が露出した状態で埋設されている。
【００６４】
基板接続用端子４２と固定用端子４４は、構成部材における収容部４１から露出した部位である。一方、外部接続用端子４６は、構成部材におけるコネクタ部４５から露出した部位である。例えば、基板接続用端子４２と固定用端子４４と外部接続用端子４６は、収容部４１及びコネクタ部４５にインサート成形されている。なお、基板接続用端子４２と固定用端子４４夫々は、例えば、銅合金に錫メッキやニッケルメッキが施されたものを採用できる。つまり、基板接続用端子４２と固定用端子４４夫々は、金属端子と言える。
【００６５】
収容部４１は、側部４１ａと底部４１ｂとを含んでおり、電子構造体を収容可能に構成されている。本実施形態では、一例として、四箇所に設けられた矩形状の側部４１ａと、一箇所に設けられた矩形状の底部４１ｂを含んだ収容部４１を採用している。
【００６６】
収容部４１は、側部４１ａが環状に設けられており、側部４１ａの一端と連続的に底部４１ｂが設けられている。つまり、収容部４１は、環状に設けられた側部４１ａの一方の開口端が底部４１ｂで塞がれた構造をなしている。このため、収容部４１は、側部４１ａの他方の開口端が塞がれていない。言い換えると、収容部４１は、底部４１ｂに対向して開口が形成されている。
【００６７】
このように、収容部４１は、底部４１ｂの対向領域であり、且つ、側部４１ａで囲まれた領域が、電子構造体を収容する凹状の収容空間となっている。また、収容部４１は、有底の箱部材と言える。よって、電子構造体は、収容部４１の収容空間内に収容される。なお、収容部４１は、底部４１ｂに対向する開口、すなわち、側部４１ａにおける底部４１ｂで塞がれていない開口端が蓋部材によって塞がれるものであってもよい。
【００６８】
回路基板１０は、一面１１ａが底部４１ｂと対向する向きで収容部４１に収容されている。また、回路基板１０は、一面１１ａ及び反対面１１ｂが底部４１ｂと平行となるように、収容部４１に収容されている。
【００６９】
また、収容部４１は、複数の基板接続用端子４２が設けられている。各基板接続用端子４２は、各第１スルーホール１２と対向する位置に設けられた棒状の端子である。基板接続用端子４２は、特許請求の範囲における接続端子に相当する。例えば、基板接続用端子４２は、底部４１ｂから突出して設けられている。つまり、基板接続用端子４２は、一旦側が底部４１ｂに固定されており、他端側が回路基板１０に固定されていると言える。
【００７０】
本実施形態では、上記第１スルーホール１２の配置に加えて、基板接続用端子４２の長さｙ１に基づいて、第１はんだ５１に印加される応力を緩和し、第１はんだ５１の破損を抑制できるようにしている。ここにおける基板接続用端子４２の長さｙ１とは、図２に示すように、底部４１ｂと回路基板１０との間隔、又は、底部４１ｂと第１はんだ５１との間隔に相当する。また、ここでの底部４１ｂとは、基板接続用端子４２に隣接する周辺部である。
【００７１】
電子装置１００は、回路基板１０における封止樹脂部３０が設けられた領域が振動した場合、基板接続用端子４２の長さｙ１が短いより長い方が、基板接続用端子４２で振動を吸収しやすくなる。また、基板接続用端子４２の長さｙ１は、車両の振動に伴う電子装置１００の振動を、基板接続用端子４２で吸収できる程度にすると好ましい。このようにして、電子装置１００は、第１はんだ５１に印加される応力を緩和し、第１はんだ５１の破損を抑制できるようにしている。
【００７２】
収容部４１は、複数の固定部４３が設けられている。各固定部４３は、各固定穴１５と対向する位置に設けられている。よって、収容部４１は、少なくとも三つの固定部４３が設けられている。例えば、固定部４３は、底部４１ｂから突出して設けられている。固定部４３は、かしめによって回路基板１０をケース４０に固定するための部位である。固定部４３は、一旦側が底部４１ｂに固定されており、他端側が回路基板１０に固定されていると言える。
【００７３】
固定部４３は、図２に示すように、一部が固定穴１５に挿入されることになる。そして、固定部４３は、一部が固定穴１５に挿入された状態で、一面１１ａと底部４１ｂとの間に配置されている根本部と、固定穴１５に挿入されている中間部と、反対面１１ｂ側に配置されている先端部とを含んでいる。そして、固定部４３は、根本部と、中間部と、先端部とがこの順番で一体的に設けられている。言い換えると、根本部と、中間部と、先端部との夫々は、一体物である固定部４３の部位である。
【００７４】
図２では、かしめ加工された後の固定部４３を図示している。固定部４３は、図２に示すように、根本部及び先端部が固定穴１５の開口面積よりも広い断面積となっている。しかしながら、先端部は、かしめ加工前、固定穴１５の開口面積よりも狭い断面積となっている。つまり、かしめ加工前の固定部４３は、中間部と先端部が固定穴１５に挿入可能である。しかしながら、根本部は、かしめ加工前であっても、かしめ加工後であっても、固定穴１５に挿入できない形状である。このように、固定部４３は、中間部が固定穴１５に挿入された状態で、根本部と先端部とで回路基板１０を挟み込むことで、ケース４０に電子構造体を固定している。
【００７５】
また、電子構造体は、図２に示すように、固定部４３の中間部が固定穴１５に挿入された状態でケース４０に配置された場合、回路基板１０が根本部に接触して留まることになる。よって、根本部は、電子構造体を支える台座としての機能を有していると言える。
【００７６】
また、固定部４３は、先端部がかしめ加工されるため、反対面１１ｂにおける占有面積が各スルーホール１２〜１４よりも広い。つまり、先端部の反対面１１ｂにおける占有面積は、各スルーホール１２〜１４の反対面１１ｂにおける占有面積よりも広い。このため、固定部４３による固定箇所は、回路基板１０における反対面１１ｂに沿う方向の体格が大きくなることを抑制するためにも、三箇所、もしくは四箇所が好ましい。なお、各スルーホール１２〜１４の反対面１１ｂにおける占有面積は、各はんだ５１〜５３の反対面１１ｂにおける占有面積と置き換えることができる。
【００７７】
収容部４１は、複数の固定用端子４４が設けられている。各固定用端子４４は、各第３スルーホール１４と対向する位置に設けられた棒状の端子である。固定用端子４４は、特許請求の範囲における支持端子に相当する。例えば、固定用端子４４は、基板接続用端子４２と同様に、底部４１ｂから突出して設けられている。つまり、固定用端子４４は、一旦側が底部４１ｂに固定されており、他端側が回路基板１０に固定されていると言える。なお、固定用端子４４の長さは、基板接続用端子４２とともに、上記のように振動を吸収できるように、基板接続用端子４２の長さｙ１と同様となっている。
【００７８】
このように、電子装置１００は、固定部４３によるかしめに加え、第１スルーホール１２と基板接続用端子４２とが第１はんだ５１で接続されて、電子構造体がケース４０に対して固定されている。さらに、電子装置１００は、これらに加えて、第３スルーホール１４と固定用端子４４が第３はんだ５３で接続されて、電子構造体がケース４０に対して固定されている。
【００７９】
また、封止領域Ａ１では、固定部４３によるかしめに加え、第１スルーホール１２と基板接続用端子４２とが第１はんだ５１で接続されて、電子構造体がケース４０に対して固定されていると言える。そして、非封止領域Ａ２１では、固定部４３によるかしめに加え、第３スルーホール１４と固定用端子４４が第３はんだ５３で接続されて、電子構造体がケース４０に対して固定されていると言える。このように、電子装置１００は、ケース４０と電子構造体との固定構造をなしている。
【００８０】
また、電子構造体は、基板接続用端子４２と固定部４３と固定用端子４４と接続されてケース４０に取り付けられていると言える。このため、ケース４０は、電子構造体が取り付けられる被取付体と言える。
【００８１】
なお、本実施形態では、凹状の収容空間を含むケース４０を採用した。しかしながら、本発明は、これに限定されない。電子装置１００は、電子構造体を固定できるように、基板接続用端子４２と固定部４３と固定用端子４４とを有したケースであれば採用できる。よって、本発明は、側部４１ａを備えてないケースであっても採用できる。
【００８２】
また、本実施形態では、第３スルーホール１４が第２スルーホール１３と同一の仮想直線Ｂ１上に設けられている例を採用した。しかしながら、本発明は、これに限定されず、第３スルーホール１４が第２スルーホール１３と同一の仮想直線Ｂ１上に設けられていなくてもよい。第３スルーホール１４は、例えば、非封止領域Ａ２１において、直線的に配置されてもよいし、多角形状や円形状に配置されていてもよい。
【００８３】
また、本実施形態では、第３スルーホール１４が複数箇所に設けられている例を採用した。しかしながら、本発明は、これに限定されず、少なくとも一つの第３スルーホール１４が非封止領域Ａ２１に設けられていればよい。つまり、本発明は、非封止領域Ａ２１において、非封止領域Ａ２１の少なくとも一箇所で、固定用端子４４と第３スルーホール１４とが接続されていればよい。第３スルーホール１４は、固定用端子４４と接続されて非封止領域Ａ２１の振動を抑制する部位であるため、非封止領域Ａ２１の中心に設けると好ましい。なお、第３スルーホール１４に関しては、他の実施形態でも説明する。
【００８４】
また、電子装置１００は、スルーホール実装部品ではなく表面実装部品である外部部品２０が回路基板１０に実装されていてもよい。この場合、回路基板１０には、第２スルーホール１３を設ける必要がない。そして、第３スルーホール１４は、上記のように、非封止領域Ａ２１に少なくとも一つ設けられていればよく、直線的に配置されてもよいし、多角形状や円形状に配置されていてもよい。
【００８５】
ここで、電子装置１００の製造方法に関して説明する。まず、第１工程では、配線、第１スルーホール１２〜第３スルーホール１４、固定穴１５が形成された回路基板１０を用意（準備）する。なお、第１工程は、準備工程とも言える。
【００８６】
第２工程では、第１工程で用意した回路基板１０に対して電解コンデンサ２０、受動素子２２、半導体素子２３を実装する。第２工程では、一面１１ａに対して、はんだを介して受動素子２２及び半導体素子２３を配置し、受動素子２２及び半導体素子２３とランドとを電気的及び機械的に接続する。しかしながら、第２工程では、部品端子２１が第２スルーホール１３に挿入されるように電解コンデンサ２０を一面１１ａに配置した状態で、電解コンデンサ２０を回路基板１０に仮止しておく。つまり、第２工程では、第２はんだ５２を介して、部品端子２１と第２スルーホール１３とを接続しない。なお、本実施形態では、第２工程において、半導体素子２３と一面１１ａに跨るように板部材を実装する。なお、第２工程は、実装工程とも言える。
【００８７】
第３工程では、第２工程で電解コンデンサ２０などが実装された回路基板１０に対して、トランスファーモールド法やコンプレッションモールド法によって封止樹脂部３０を形成する。つまり、第３工程では、回路基板１０に実装された受動素子２２、半導体素子２３を封止樹脂部３０で封止する。これによって、電子構造体が形成される。なお、第３工程は、封止工程とも言える。
【００８８】
第４工程では、電子構造体をケース４０の収容部４１内に配置する。第４工程では、図２などに示すように、一面１１ａが底部４１ｂと対向するように、電子構造体を収容部４１の収容空間に配置する。また、第４工程では、基板接続用端子４２が第１スルーホール１２に挿入され、固定用端子４４が第３スルーホール１４に挿入され、固定部４３が固定穴１５に挿入されるように電子構造体を配置する。このとき、固定部４３は、先端が変形していないため、固定穴１５を通り、且つ先端が反対面１１ｂ側に突出する。なお、第４工程は、配置工程とも言える。
【００８９】
第５工程では、固定部４３の先端に対してかしめ加工を施す。第５工程では、例えば熱かしめによって、固定部４３における反対面１１ｂ側に突出した部位を変形させる。なお、第５工程は、かしめ工程や固定工程とも言える。
【００９０】
第６工程では、基板接続用端子４２と第１スルーホール１２とを第１はんだ５１を介して電気的及び機械的に接続するとともに、固定用端子４４と第３スルーホール１４とを第３はんだ５３を介して電気的及び機械的に接続する。さらに、第６工程では、部品端子２１と第２スルーホール１３とを第２はんだ５２を介して電気的及び機械的に接続する。つまり、第６工程では、第２工程において仮止しておいた電解コンデンサ２０の部品端子２１と第２スルーホール１３とを第２はんだ５２を介して電気的及び機械的に接続する。
【００９１】
このように、第６工程では、基板接続用端子４２と第１スルーホール１２のはんだ付け、固定用端子４４と第３スルーホール１４のはんだ付け、部品端子２１と第２スルーホール１３のはんだ付けの夫々を行う。言い換えると、本製造方法は、基板接続用端子４２と第１スルーホール１２のはんだ付け、固定用端子４４と第３スルーホール１４のはんだ付け、部品端子２１と第２スルーホール１３のはんだ付けの夫々を同一工程で行う。なお、第６工程でのはんだ付けは、例えば、フローはんだ付けや、引きはんだ付けを採用できる。
【００９２】
これによって、第２工程でのはんだ付けは、リフローはんだ付けのみでよい。そして、第６工程でのはんだ付けは、例えば引きはんだ付けのみでよい。なお、第６工程は、接続工程とも言える。
【００９３】
電子装置１００は、第１工程〜第６工程を行うことによって製造できる。しかしながら、電子装置１００の製造方法は、これに限定されない。本製造方法は、例えば、第２工程で、部品端子２１と第２スルーホール１３とを第２はんだ５２で電気的及び機械的に接続してもよい。この場合、第６工程では、部品端子２１と第２スルーホール１３とのはんだ付けを行う必要がない。
【００９４】
以上のように、電子装置１００は、非封止領域Ａ２１に第３スルーホール１４を設け、第３スルーホール１３とケース４０に固定された固定用端子４４とを第３はんだ５３で接続している。これによって、電子装置１００は、ケース４０に対して、非封止領域Ａ２１を強固に固定することができる。また、電子装置１００は、非封止領域Ａ２１を強固に固定できるため、非封止領域Ａ２１の振動を抑制できる。
【００９５】
この電子装置１００の効果に関して、比較例の電子装置を用いて説明する。比較例の電子装置は、第３スルーホール１４と固定用端子４４とが第３はんだ５３で接続されていない、すなわち、非封止領域Ａ２１が固定部４３のみでケース４０に固定されているものとする。この点以外、比較例の電子装置は、電子装置１００と同じである。よって、以下においては、比較例の電子装置の構成要素に対して電子装置１００と同じ符号を用いる。
【００９６】
比較例の電子装置に車両の振動が伝搬した場合、封止領域Ａ１は、封止樹脂部３０を含んでいるため、封止樹脂部３０の重量によって振動しにくい。また、封止領域Ａ１は、封止樹脂部３０の長手側壁に沿って設けられた第１スルーホール１２がケース４０に固定されているため振動しにくい。さらに、封止領域Ａ１は、角部に二つ設けられた固定穴１５がケース４０に固定されているため振動しにくい。これに対して、非封止領域Ａ２１は、封止樹脂部３０を含んでおらず、角部に二つ設けられた固定穴１５でしかケース４０に固定されていないため、封止領域Ａ１との境界を節として振動しやすい。特に、比較例や本実施形態のように、非封止領域Ａ２１は、封止樹脂部３０の長手方向に延長した部位に設けられていた場合、より一層振動しやすくなる。
【００９７】
比較例の電子装置は、非封止領域Ａ２１が振動しやすいため、電解コンデンサ２０と回路基板１０との接続信頼性が低下するという問題がある。つまり、比較例の電子装置は、非封止領域Ａ２１の振動によって、電解コンデンサ２０と回路基板１０との接続部、すなわち第２はんだ５２に応力が印加されやすい。そして、比較例の電子装置は、非封止領域Ａ２１の振動が繰り替えされた場合や、非封止領域Ａ２１の振動が大きかった場合に、第２はんだ５２が損傷する。比較例の電子装置は、第２はんだ５２が損傷することで、電解コンデンサ２０が回路基板１０からはずれてしまったり、回路基板１０と電解コンデンサ２０との電気抵抗が大きくなったりする。
【００９８】
一方、電子装置１００は、非封止領域Ａ２１が固定用端子４４を介してケース４０に固定されている。このため、電子装置１００は、車両の振動が伝搬した場合であっても、非封止領域Ａ２１が振動することを抑制できる。なお、封止領域Ａ１は、比較例と同様の構成であるため振動しにくい。このため、電子装置１００は、電解コンデンサ２０と回路基板１０との接続信頼性を向上できる。つまり、電子装置１００は、非封止領域Ａ２１の振動を抑制できるため、第２はんだ５２へ印加される応力を抑えることができる。よって、電子装置１００は、電解コンデンサ２０が回路基板１０からはずれたり、回路基板１０と電解コンデンサ２０との電気抵抗が大きくなったりすることを抑制できる。
【００９９】
また、電子装置１００は、金属端子である固定用端子４４と第３スルーホール１４とを第３はんだ５３を介して電気的及び機械的に接続しているため、固定部４３を増やして非封止領域Ａ２１の振動を抑制する場合よりも、体格が大きくなることを抑制できる。これは、上記のように、第３スルーホール１４の反対面１１ｂにおける占有面積が、先端部の反対面１１ｂにおける占有面積よりも狭いためである。ここでの体格とは、回路基板１０における反対面１１ｂに沿う方向の体格である。
【０１００】
なお、本実施形態では、封止樹脂部３０の長手方向に沿って第１スルーホール１２が設けられ、且つ、長手方向の延長領域に非封止領域Ａ２１が形成されている例を採用した。しかしながら、本発明は、これに限定されず、封止樹脂部３０の短手方向に沿って第１スルーホール１２が設けられ、且つ、短手方向の延長領域に非封止領域Ａ２１が形成されていてもよい。本発明は、このような構成であっても上記の効果を奏することができる。
【０１０１】
さらに、本発明は、封止樹脂部３０における一面１１ａに平行な面の形状が正方形であってもよい。この場合、電子装置１００は、封止樹脂部３０の対向する二つの辺に沿って第１スルーホール１２が設けられる。そして、非封止領域Ａ２１は、封止領域Ａ１とは異なる領域に設けられる。本発明は、このような構成であっても上記の効果を奏することができる。
【０１０２】
また、本実施形態では、固定部４３をかしめ加工することで、回路基板１０をケース４０に対して固定していた。しかしながら、本発明は、これに限定されず、回路基板１０の四隅のうちの少なくとも三箇所で、ケース４０とねじ止めされていてもよい。例えば、ケース４０は、固定部４３として、ねじ止め部が形成されている。このねじ止め部は、固定部４３の中間部と先端部が設けられておらず根本部のみの構造に相当し、回路基板１０と対向する先端面にねじ穴が設けられている。そして、回路基板１０は、反対面１１ｂ側から固定穴１５及び固定部４３のねじ穴に、ねじが挿入されてケース４０に固定される。
【０１０３】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明した。しかしながら、本発明は、上記実施形態に何ら制限されることはなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変形が可能である。以下に、本発明のその他の形態として、第２実施形態、第３実施形態に関して説明する。上記実施形態及び第２、第３実施形態は、夫々単独で実施することも可能であるが、適宜組み合わせて実施することも可能である。本発明は、実施形態において示された組み合わせに限定されることなく、種々の組み合わせによって実施可能である。
【０１０４】
（第２実施形態）
図４を用いて、本発明の第２実施形態にかかる電子装置１１０について説明する。ここでは、主に、電子装置１１０における電子装置１００と異なる箇所を説明し、電子装置１００と同様の箇所の説明を省略する。
【０１０５】
電子装置１１０は、第３スルーホール１４の形成箇所が電子装置１００と異なる。つまり、電子装置１１０は、第２スルーホール１３と第３スルーホール１４とが同一の仮想直線上に形成されていない。言い換えると、電子装置１１０は、複数の第２スルーホール１３が形成された仮想直線から外れた位置に、複数の第３スルーホール１４が形成されている。そして、電子装置１１０は、複数の第２スルーホール１３が同一の仮想直線上に設けられており、且つ、複数の第３スルーホール１４が同一の仮想直線上に設けられている。さらに、第２スルーホール１３の列と第３スルーホール１４の列とは、平行して設けられている。なお、固定用端子４４は、当然ながら、上記実装形態と同様に、第３スルーホール１４に対向する位置に設けられている。
【０１０６】
また、電子装置１１０は、電子装置１００と同様に、封止樹脂部３０の両脇に二列ずつ第１スルーホール１２が形成されている。また、第１スルーホール１２の二列は、間隔ｘ１をあけて設けられている。第１スルーホール１２の列は、第２スルーホール１３の列及び第３スルーホール１４の列に対して垂直に設けられている。
【０１０７】
さらに、電子装置１１０は、第２スルーホール１３の列と第３スルーホール１４の列との間隔ｘ２が、第１スルーホール１２の二列の間隔ｘ１と等しくなるように設けられている。
【０１０８】
電子装置１１０は、電子装置１００と同様の効果を奏することができる。また、電子装置１１０は、第２スルーホール１３と第３スルーホール１４とが同一の仮想直線上に形成されていないため、仮想直線上における第２スルーホール１３と第３スルーホール１４との間隔を考慮する必要がない。よって、電子装置１１０は、回路基板１０における第２スルーホール１３と第３スルーホール１４の形成位置の制約を抑制できる。言い換えると、電子装置１１０は、回路基板１０における第２スルーホール１３と第３スルーホール１４の形成位置の自由度を向上できる。
【０１０９】
さらに、電子装置１１０は、間隔ｘ１と間隔ｘ２が等しいため、引きはんだ付けを行う際のツールの移動を簡素化できる。電子装置１１０の製造方法では、例えば、ツールを用いて二列の第１スルーホール１２をはんだ付けし、その後、ツールの進行方向を９０度かえることで、第２スルーホール１３及び第３スルーホール１４のはんだ付けを行うことができる。さらに、電子装置１１０の製造方法では、第２スルーホール１３及び第３スルーホール１４のはんだ付け後に、ツールの進行方向を９０度かえることで、残りの二列の第１スルーホール１２をはんだ付けできる。
【０１１０】
なお、本実施形態では、複数の第２スルーホール１３と複数の第３スルーホール１４とが設けられた回路基板１０を採用した。しかしながら、本発明は、これに限定されず、第２スルーホール１３と第３スルーホール１４とが間隔ｘ２をあけて一つずつ設けられていてもよい。
【０１１１】
（第３実施形態）
図５を用いて、本発明の第３実施形態にかかる電子装置１２０について説明する。ここでは、主に、電子装置１２０における電子装置１００と異なる箇所を説明し、電子装置１００と同様の箇所の説明を省略する。
【０１１２】
電子装置１２０は、第２スルーホール１３と第３スルーホール１４との位置関係が電子装置１００と異なる。つまり、電子装置１２０は、第２スルーホール１３と第３スルーホール１４とが同一の仮想直線上に形成されていない。言い換えると、電子装置１２０は、複数の第２スルーホール１３が形成された仮想直線から外れた位置に、複数の第３スルーホール１４が形成されている。そして、電子装置１１０は、複数の第２スルーホール１３が同一の仮想直線上に設けられており、且つ、複数の第３スルーホール１４が同一の仮想直線上に設けられている。さらに、第２スルーホール１３の列と第３スルーホール１４の列とは、平行して設けられている。なお、固定用端子４４は、当然ながら、上記実装形態と同様に、第３スルーホール１４に対向する位置に設けられている。
【０１１３】
第３スルーホール１４は、電解コンデンサ２０の対向領域を挟み込む位置に設けられている。つまり、電解コンデンサ２０の対向領域は、二つの第３スルーホール１４によって挟まれている。
【０１１４】
電子装置１２０は、電子装置１００と同様の効果を奏することができる。さらに、電子装置１２０は、実装された電解コンデンサ２０の重みで非封止領域Ａ２１が振動しやすくなる。つまり、電解コンデンサ２０は、非封止領域Ａ２１の振動を助長する。
【０１１５】
そこで、電子装置１２０は、電解コンデンサ２０の対向領域を挟み込む位置に第３スルーホール１４を設け、固定用端子４４と接続している。つまり、電子装置１２０は、非封止領域Ａ２１の振動を助長する電解コンデンサ２０の対向領域を固定用端子４４で挟み込んで、ケース４０に固定している。このため、電子装置１２０は、非封止領域Ａ２１の振動をより一層抑えることができる。よって、電子装置１２０は、電子装置１００よりも、電解コンデンサ２０と回路基板１０との接続信頼性を向上できる。
【０１１６】
（第４実施形態）
図６を用いて、本発明の第４実施形態にかかる電子装置１３０について説明する。ここでは、主に、電子装置１３０における電子装置１００と異なる箇所を説明し、電子装置１００と同様の箇所の説明を省略する。なお、図６は、図２に相当する断面図である。
【０１１７】
電子装置１３０は、コネクタ部４５の位置が電子装置１００と異なる。電子装置１３０は、ケース４０の底部４１ｂに、コネクタ部４５が設けられている。つまり、電子装置１３０は、底部４２ｂにおける封止樹脂部３０との対向面の反対面に、コネクタ部４５が設けられている。
【０１１８】
電子装置１３０は、電子装置１００と同様の効果を奏することができる。さらに、電子装置１３０は、ケース４０の底部４１ｂにコネクタ部４５が設けられているため、ケース４０の振動を抑えることができる。
【０１１９】
（第５実施形態）
図７を用いて、本発明の第５実施形態にかかる電子装置１４０について説明する。ここでは、主に、電子装置１４０における電子装置１００と異なる箇所を説明し、電子装置１００と同様の箇所の説明を省略する。なお、図７は、図１に相当する平面図である。
【０１２０】
電子装置１４０は、封止樹脂部３０と回路基板１０との位置関係が電子装置１００と異なる。また、電子装置１４０は、第４実施形態と同様に、ケース４０の底部４１ｂにコネクタ部４５が設けられている例を採用している。しかしながら、電子装置１４０は、電子装置１００と同様に、ケース４０の側壁にコネクタ部４５が設けられていてもよい。
【０１２１】
封止樹脂部３０は、二つの長手側壁の夫々が、回路基板１０の二つの短手側壁の夫々と平行であり、且つ、二つの短手側壁の夫々が、回路基板１０の二つの長手側壁の夫々と平行である。また、第１スルーホール１２は、封止樹脂部３０の相対する長手側壁に沿って複数個ずつ並べられて配列されている。また、第１スルーホール１２は、回路基板１０の二つの短手側壁に沿って設けられている。
【０１２２】
電子装置１４０は、電子装置１００と同様の効果を奏することができる。なお、封止樹脂部３０は、平面形状が正方向であってもよい。この場合、また、第１スルーホール１２は、封止樹脂部３０の相対する二つの側壁に沿って複数個ずつ並べられて配列され、且つ、回路基板１０の二つの短手側壁に沿って設けられる。
【０１２３】
（第６実施形態）
図８を用いて、本発明の第６実施形態にかかる電子装置１５０について説明する。ここでは、主に、電子装置１５０における電子装置１００と異なる箇所を説明し、電子装置１００と同様の箇所の説明を省略する。なお、図８は、図１に相当する断面図である。
【０１２４】
電子装置１５０は、基板接続用端子４２と第１スルーホール１２が封止樹脂部３０の四辺のそれぞれに沿って設けられている点、及び、外部部品２０が封止樹脂部３０の四辺のそれぞれに対向する位置に配置されている点が電子装置１００と異なる。よって、電子装置１５０は、封止樹脂部３０の四辺のそれぞれに対向する位置に、第２スルーホール１３、第３スルーホール１４、及び固定用端子４４が設けられている。
【０１２５】
電子装置１５０の封止領域Ａ１は、封止樹脂部３０に加えて、第１スルーホール１２を含んでいる。しかしながら、電子装置１５０の封止領域Ａ１は、電子装置１００と異なり固定穴１５を含んでいない。また、電子装置１５０の封止領域Ａ１は、基板接続用端子４２で囲まれた領域と言える。
【０１２６】
一方、電子装置１５０の非封止領域Ａ２１は、電子装置１００と同様に、外部部品２０に加えて、第２スルーホール１３や第３スルーホール１４や固定穴１５を含んでいる。また、電子装置１５０の非封止領域Ａ２１は、封止領域Ａ１の周辺領域であり、封止領域Ａ１から回路基板１０の端部までの領域と言える。
【０１２７】
電子装置１５０は、電子装置１００と同様の効果を奏することができる。なお、本実施形態では、封止樹脂部３０の角部に対向する部位に基板接続用端子４２と第１スルーホール１２が設けられていない例を採用している。しかしながら、電子装置１５０は、角部に対向する部位に基板接続用端子４２と第１スルーホール１２が設けられていてもよい。また、電子装置１５０は、角部に対向する部位に、外部部品２０が実装されていてもよい。
【符号の説明】
【０１２８】
１０  回路基板、１２  第１スルーホール、１３  第２スルーホール、１４  第３スルーホール、２０  外部部品、２２，２３  内蔵部品、３０  封止樹脂部、４０  ケース、４１  収容部、４２  基板接続用端子、４３  固定部、４４  固定用端子、４５  コネクタ部、１００〜１５０  電子装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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