(57)【要約】【課題】キャップ本体部に複数の電線を固定するための材料費および組付工数を抑えることができ、端末スプライス部に対する加工を必要としない端末保護キャップおよび端末保護構造を提供する。【解決手段】電線群１２の端末スプライス部１１の近傍領域の絶縁被覆材１４部分を収容する可撓性樹脂製のキャップ本体部１６と、キャップ本体部１６の内壁に支持されてキャップ本体部１６の径方向中心に棒状に張り出し、張り出し端に係合爪１７ａを有するアンカー部１７と、を備え、キャップ本体部１６には、キャップ本体部１６が径方向に押し潰されたときにアンカー部１７の係合爪１７ａが離脱不能に通される孔部１６ｃが穿設されている構成とする。【選択図】図２
2017070086.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電線群を構成する複数の電線の端末部分の絶縁被覆材が皮剥されて露出する素線を導通状態に接続してなる端末スプライス部を保護する端末保護キャップであって、
前記端末保護キャップは、筒状部と、前記筒状部の両端である閉塞部および開口部と、を有し、前記電線群の前記端末スプライス部から前記端末スプライス部の近傍領域の前記絶縁被覆材部分を収容する可撓性樹脂製のキャップ本体部と、
前記キャップ本体部の内壁に支持されて前記キャップ本体部の径中心方向に棒状に張り出し、張り出し端に係合爪を有するアンカー部と、を備え、
前記キャップ本体部には、前記キャップ本体部が径方向に押し潰された状態で前記アンカー部の前記係合爪が離脱不能に通される孔部を有することを特徴とする端末保護キャップ。
【請求項２】
複数の電線の端末部分の絶縁被覆材が皮剥ぎされ露出する素線を導通状態に接続してなる端末スプライス部を有する電線群と、請求項１に記載の端末保護キャップと、を有し、
前記電線群の前記端末スプライス部から前記端末スプライス部の近傍領域の前記絶縁被覆材部分が前記キャップ本体部に収容され、前記キャップ本体部が径方向に押し潰された状態で、前記複数の電線の前記絶縁被覆材部分が前記アンカー部により二つに分けられるとともに、前記係合爪が前記孔部に係合されていることを特徴とする端末保護構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、端末保護キャップおよび端末保護構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、自動車に配索される電線群の端末スプライス部は、例えば、図３に示すような端末保護キャップ１００により保護されている。端末スプライス部１０１は、電線群１０２を構成する複数の電線１０３の端末部分の絶縁被覆材１０４を皮剥ぎして露出させた素線１０５を、互いに抵抗溶接等により導通可能に接続させたものである。
【０００３】
端末保護キャップ１００は、一端部に閉塞部１０６ａを有し、かつ他端部に開口部１０６ｂを有する筒状に形成された樹脂製のキャップ本体部１０６と、キャップ本体部１０６の他端部から端部外方に向けて帯状に突出する樹脂製の支持部１０７と、を備えている。
【０００４】
端末保護キャップ１００は、開口部１０６ｂからキャップ本体部１０６に内部に、端末スプライス部１０１、端末スプライス部１０１に隣接して露出している素線１０５および絶縁被覆材１０４が皮剥ぎされていない各電線１０３の端末部分が収容され、電線群１０２においてキャップ本体部１０６の外部に位置している部分が、電線群１０２および支持部１０７に粘着テープを巻き付けたテープ巻き固定部１０８により支持部１０７に固定されている。
【０００５】
また、従来、図４に示すような端末保護キャップ２００を用いた端末保護構造が知られている（例えば、特許文献１参照）。端末保護キャップ２００により保護される端末スプライス部２０１は、電線群２０２を構成する複数の電線２０３の端末部分の絶縁被覆材２０４を皮剥ぎして露出させた素線２０５を、互いに抵抗溶接等により導通可能に接続させ、溶接接続部分に中心側に向けて対向するように窪む一対の凹部２０１ａを形成させたものである。
【０００６】
端末保護キャップ２００は、一端部に閉塞部２０６ａを有し、かつ他端部に開口部２０６ｂを有する筒状に形成された樹脂製のキャップ本体部２０６と、キャップ本体部２０６の内周部から中心側に向けて相対するように突出する一対の樹脂製の突起部２０７と、を備えている。
【０００７】
端末保護キャップ２００は、開口部２０６ｂからキャップ本体部２０６に内部に、端末スプライス部２０１、端末スプライス部２０１に隣接して露出している素線２０５および絶縁被覆材２０４が皮剥ぎされていない各電線２０３の端末部分が収容され、凹部２０１ａに嵌まり込む突起部２０７によりキャップ本体部２０６に端末スプライス部２０１が固定されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００１−２５８１４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上述した端末保護キャップ１００は、電線群１０２に端末保護キャップ１００を固定するのに、電線群１０２および支持部１０７に粘着テープを巻き付けたテープ巻き固定部１０８を形成させているため、材料費が高くなり、組付工数が多くなるという問題があった。
【００１０】
上述した端末保護キャップ２００を用いた端末保護構造においては、端末スプライス部２０１に凹部２０１ａを形成させるための専用の設備が必要になり、かつ端末スプライス部２０１の形状が小さいので加工難度が高いという問題があった。
【００１１】
本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、キャップ本体部に複数の電線を固定するための材料費および組付工数を抑えることができ、端末スプライス部に対する加工を必要としない端末保護キャップおよび端末保護構造を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明に係る端末保護キャップは、上記目的達成のため、電線群を構成する複数の電線の端末部分の絶縁被覆材が皮剥されて露出する素線を導通状態に接続してなる端末スプライス部を保護する端末保護キャップであって、前記端末保護キャップは、筒状部と、前記筒状部の両端である閉塞部および開口部と、を有し、前記電線群の前記端末スプライス部から前記端末スプライス部の近傍領域の前記絶縁被覆材部分を収容する可撓性樹脂製のキャップ本体部と、前記キャップ本体部の内壁に支持されて前記キャップ本体部の径中心方向に棒状に張り出し、張り出し端に係合爪を有するアンカー部と、を備え、前記キャップ本体部には、前記キャップ本体部が径方向に押し潰された状態で前記アンカー部の前記係合爪が離脱不能に通される孔部を有する構成とする。
【００１３】
また、本発明に係る端末保護構造は、上記目的達成のため、複数の電線の端末部分の絶縁被覆材が皮剥ぎされ露出する素線を導通状態に接続してなる端末スプライス部を有する電線群と、請求項１に記載の端末保護キャップと、を有し、前記電線群の前記端末スプライス部から前記端末スプライス部の近傍領域の前記絶縁被覆材部分が前記キャップ本体部に収容され、前記キャップ本体部が径方向に押し潰された状態で、前記複数の電線の前記絶縁被覆材部分が前記アンカー部により二つに分けられるとともに、前記係合爪が前記孔部に係合されている構成とする。
【００１４】
上記構成により、本発明に係る端末保護キャップおよび端末保護構造は、キャップ本体部に収容されている複数の電線の絶縁被覆材部分が、アンカー部により略同数となるように間を開いて分けられるとともに、孔部に通された係合爪ａが孔部に離脱不能に係合される。
【００１５】
このため、本発明に係る端末保護キャップおよび端末保護構造は、キャップ本体部に複数の電線を固定するための材料費および組付工数を抑えることができ、端末スプライス部に対する加工を必要としない。
【００１６】
また、本発明に係る端末保護キャップおよび端末保護構造は、キャップ本体部の内壁にアンカー部を支持させているため、端末保護キャップが長くならず、端末保護キャップ自体を小型化することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、キャップ本体部に複数の電線を固定するための材料費および組付工数を抑えることができ、端末スプライス部に対する加工を必要としない端末保護キャップおよび端末保護構造を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施の形態に係る端末保護キャップおよび端末保護構造を示すもので、（ａ）はキャップ本体部に電線群の端末スプライス部および端末スプライス部の近傍領域の絶縁被覆材部分を収容してキャップ本体部を径方向に押し潰す前の状態の概略横断面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る端末保護キャップおよび端末保護構造を示すもので、（ａ）はキャップ本体部に電線群の端末スプライス部および端末スプライス部の近傍領域の絶縁被覆材部分を収容してキャップ本体部を径方向に押し潰した後の状態の概略横断面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図３】従来の端末保護キャップの一例を用いた端末保護構造を示す概略縦断面図である。
【図４】従来の端末保護キャップの他の例を用いた端末保護構造を示すものであり、（ａ）はキャップ本体部に端末スプライス部を収容した状態の概略縦断面図、（ｂ）はキャップ本体部に端末スプライス部を収容する前の概略斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施の形態に係る端末保護キャップおよび端末保護構造について、図面を参照して説明する。
【００２０】
本実施の形態に係る端末保護構造は、図１、図２に示すように、複数の電線１３の各端末部分の絶縁被覆材１４が皮剥ぎされ露出する素線１５同士が密着状態とされ、かつ溶接等が施されることにより導通状態とされた端末スプライス部１１を有する電線群１２と、端末スプライス部１１を被覆する端末保護キャップ１０と、を有している。
【００２１】
本実施の形態に係る端末保護キャップ１０は、筒状部１６ｓと、筒状部１６ｓの両端である閉塞部１６ａおよび開口部１６ｂと、を有し、端末スプライス部１１から端末スプライス部１１の近傍領域の絶縁被覆材１４部分を収容する可撓性樹脂製のキャップ本体部１６と、筒状部１６ｓの内壁の開口部１６ｂに寄った位置に支持されて、キャップ本体部１６の径中心方向に棒状に張り出し、張り出し端に係合爪１７ａを有するアンカー部１７と、を備えている。係合爪１７ａは、筒状部１６ｓの内壁に向けて外径が漸次縮小する円錐形状を有している。
【００２２】
キャップ本体部１６は、筒状部１６ｓにおいてアンカー部１７の係合爪１７ａの先端に向き合う周方向位置に孔部１６ｃを有している。アンカー部１７の係合爪１７ａの最大外径は、孔部１６ｃの内径よりも所要大きくなっている。アンカー部１７の係合爪１７ａは、係合爪１７ａと孔部１６ｃとの間所要距離となるようにキャップ本体部１６の筒状部１６ｓが変形した状態のときに、孔部１６ｃを拡径させて孔部１６ｃに押し込まれ、孔部１６ｃに離脱不能に通されるようになっている。
【００２３】
キャップ本体部１６およびアンカー部１７は、例えば、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）等の可撓性に富んだ樹脂材料をインジェクション成形することにより一体形成される。また、キャップ本体部１６とアンカー部１７とをより強固に固定する方法として、キャップ本体部１６を、例えば、ＰＶＣ等の可撓性に富んだ樹脂材料をディッピング成形、あるいはインジェクション成形することにより成形し、アンカー部１７を、例えば、ＰＰ（ポリプロピレン）等の耐久性、耐寒性、剛性等を有する折損し難い樹脂材料により別体形成する。さらに、別体成形されたアンカー部１７は、熱融着によりキャップ本体部１６に固定する。また、アンカー部１７を、キャップ本体部１６に対して二色成形により形成しても良い。
【００２４】
キャップ本体部１６の筒状部１６ｓは、アンカー部１７の係合爪１７ａが孔部１６ｃに係合した状態で、筒状部１６ｓの半分がアンカー部１７の両側に分けられる二群の電線１３を無理なく、かつ電線１３の対して大き過ぎる間隙が形成されないように収容するループ状態断面を形作る周長に設定されている。
【００２５】
次に、本実施の形態に係る端末保護構造について説明する。本実施の形態に係る端末保護構造は、電線群１２の端末スプライス部１１から端末スプライス部１１の近傍領域の絶縁被覆材１４部分がキャップ本体部１６に収容され、キャップ本体部１６がアンカー部１７の中心線を通る外方両側から押し潰されて、複数の電線１３がアンカー部１７により略同数となるように間を開いて分けられるとともに、孔部１６ｃに通された係合爪１７ａが孔部１６ｃの周縁に離脱不能に係合されている。
【００２６】
このため、本実施の形態に係る端末保護キャップ１０および端末保護構造は、キャップ本体部１６に複数の電線１３を固定するための材料費および組付工数を抑えることができ、端末スプライス部１１に対する加工を必要としない。
【００２７】
また、本発明の実施の形態に係る端末保護キャップ１０および端末保護構造は、キャップ本体部１６の内壁にアンカー部１７を支持させているため、端末保護キャップ１０が長くならず、端末保護キャップ１０自体を小型化することができる。
【００２８】
以上説明したように、本発明に係る端末保護キャップおよび端末保護構造は、キャップ本体部に複数の電線を固定するための材料費および組付工数を抑えることができ、端末スプライス部に対する加工を必要としないという効果を有し、端末保護キャップおよび端末保護構造全般に有用である。
【符号の説明】
【００２９】
１０  端末保護キャップ
１１  端末スプライス部
１２  電線群
１３  電線
１４  絶縁被覆材
１５  素線
１６  キャップ本体部
１６ａ  閉塞部
１６ｂ  開口部
１６ｃ  孔部
１７  アンカー部
１７ａ  係合爪
【図１】
2017070086.tif 000003
【図２】
2017070086.tif 000004
【図３】
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【図４】
2017070086.tif 000006