(57)【要約】【課題】本発明は、各基板の短手方向におけるすべての基板と重なる部分の全域に穴が形成されていない捨基板を備えた集合基板に比べて、集合基板が加熱された後に基板が板厚方向に反り難い集合基板の提供を目的とする。【解決手段】本発明の集合基板は、短手方向に並べられて連結された複数の長尺の基板を含む基板連と、該基板連における各基板の長手方向の端に連結され、該長手方向から見たときに、該短手方向におけるすべての該基板と重なる部分の全域に穴が形成された捨基板と、を備えている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
短手方向に並べられて連結された複数の長尺の基板を含む基板連と、
該基板連における各基板の長手方向の端に連結され、該長手方向から見たときに、該短手方向におけるすべての該基板と重なる部分の全域に穴が形成された捨基板と、
を備えた集合基板。
【請求項２】
前記穴は、前記長手方向から見たときに、前記短手方向における前記基板連と重なる部分の全域に形成されている、
請求項１に記載の集合基板。
【請求項３】
前記穴は、前記短手方向に沿った長穴とされ、
前記長穴における前記基板連側の面と、前記捨基板における前記基板連に対向する面との距離は、前記捨基板の板厚以下である、
請求項１又は２に記載の集合基板。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか１項に記載の集合基板に含まれる複数の前記基板に接合剤を塗布し、
複数の前記基板における前記接合剤が塗布された各部分にそれぞれ部品を配置し、
前記接合剤を加熱して硬化させて、前記部品を複数の前記基板に固定し、
前記部品が固定された前記集合基板を、前記部品が固定された複数の前記基板と、前記捨基板とにばらす、
基板装置の製造方法。
【請求項５】
前記部品は、複数の素子であり、
前記複数の素子は、前記基板の長手方向に沿って並べられて固定され、
請求項４に記載の方法で製造した基板装置の前記複数の素子と、光学部品とを対向させて、前記基板装置及び前記光学部品を筐体に位置決めする、
光学装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、集合基板、基板装置の製造方法及び光学装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、電子部品が実装される実装領域と、前記実装領域の周囲に設けられた非実装領域とを有するプリント配線板が記載されている。また、特許文献１には、前記プリント配線板が、前記実装領域と前記非実装領域とを分離する溝と、前記実装領域と前記非実装領域とを連結する連結部と、前記溝の前記連結部を設けた部分に沿うように設けられたスリットとを備えていることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−０５３６３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、集合基板として、短手方向に並べられて連結された複数の長尺の基板を含む基板連と、基板連における各基板の長手方向の端に連結された捨基板とを備えた構成が知られている。
【０００５】
しかしながら、部品の固定の際に上記集合基板が加熱されると、上記集合基板の基板連を構成する各基板は、捨基板により長手方向への熱膨張が阻害されて、それぞれの板厚方向へ反ってしまう虞がある。
【０００６】
本発明は、各基板の短手方向におけるすべての基板と重なる部分の全域に穴が形成されていない捨基板を備えた集合基板に比べて、集合基板が加熱された後に各基板が板厚方向に反り難い集合基板の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の集合基板は、短手方向に並べられて連結された複数の長尺の基板を含む基板連と、該基板連における各基板の長手方向の端に連結され、該長手方向から見たときに、該短手方向におけるすべての該基板と重なる部分の全域に穴が形成された捨基板と、を備えている。
【０００８】
請求項２に記載の集合基板は、請求項１に記載の集合基板であって、前記穴は、前記長手方向から見たときに、前記短手方向における前記基板連と重なる部分の全域に形成されている。
【０００９】
請求項３に記載の集合基板は、請求項１又は２に記載の集合基板であって、前記穴は、前記短手方向に沿った長穴とされ、前記長穴における前記基板連側の面と、前記捨基板における前記基板連に対向する面との距離は、前記捨基板の板厚以下である。
【００１０】
請求項４に記載の基板装置の製造方法は、請求項１〜３の何れか１項に記載の集合基板に含まれる複数の前記基板に接合剤を塗布し、複数の前記基板における前記接合剤が塗布された各部分にそれぞれ部品を配置し、前記接合剤を加熱して硬化させて、前記部品を複数の前記基板に固定し、前記部品が固定された前記集合基板を、前記部品が固定された複数の前記基板と、前記捨基板とにばらす。
【００１１】
請求項５に記載の工学装置の製造方法は、前記部品は、複数の素子であり、前記複数の素子は、前記基板の長手方向に沿って並べられて固定され、請求項４に記載の方法で製造した基板装置の前記複数の素子と、光学部品とを対向させて、前記基板装置及び前記光学部品を筐体に位置決めする。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１に記載の集合基板は、各基板の長手方向から見たときに、各基板の短手方向におけるすべての基板と重なる部分の全域に穴が形成されていない捨基板を備えた集合基板に比べて、集合基板が加熱された後に各基板が板厚方向に反り難い。
【００１３】
請求項２に記載の集合基板は、各長手方向から見たときに、各基板の短手方向における基板連の一端から他端に重なる部分で長穴が連続して形成されていない捨基板を備えた集合基板に比べて、集合基板が加熱された後に各基板が板厚方向に反り難い。
【００１４】
請求項３に記載の集合基板は、穴が基板の短手方向に沿った長穴とされ、長穴における基板連側の面と、捨基板における基板連に対向する面との距離が捨基板の板厚よりも大きい場合に比べて、集合基板が加熱された後に各基板が板厚方向に反り難い。
【００１５】
請求項４に記載の基板装置の製造方法は、各基板の短手方向におけるすべての基板と重なる部分の全域に穴が形成されていない捨基板を備えた集合基板を用いて基板装置を製造する場合に比べて、基板の板厚方向の反りが小さい基板装置を製造することができる。
【００１６】
請求項５に記載の光学装置の製造方法は、各基板の短手方向におけるすべての基板と重なる部分の全域に穴が形成されていない捨基板を備えた集合基板を用いて光学装置を製造する場合に比べて、複数の素子の光軸のばらつきが抑制された光学装置を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】実施形態の露光装置の製造方法により製造された露光装置の一部を示す斜視図である。
【図２】実施形態の露光装置の長手方向に垂直な断面で切った露光装置の断面図である。
【図３】実施形態の集合基板の平面図である。
【図４】実施形態の集合基板の一部の平面図（部分拡大図）である。
【図５】実施形態の露光装置の製造時に、複数のＬＥＤアレイが固定された集合基板の平面図である。
【図６】第１比較形態の集合基板の平面図である。
【図７】変形例の集合基板の一部の平面図（部分拡大図）である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
≪概要≫
以下、発明を実施するための形態（実施形態）について説明する。まず、実施形態の露光装置１０の製造方法により製造される露光装置１０（図１及び図２参照）の構成について説明する。次いで、実施形態の露光装置１０の製造方法について説明する。次いで、実施形態の作用について説明する。なお、実施形態の露光装置１０の製造方法は実施形態の集合基板７０（図３参照）を用いた発光基板２０の製造方法を含むことから、集合基板７０及び発光基板２０並びに発光基板２０の製造方法については実施形態の露光装置１０の製造方法の説明の中で説明する。ここで、露光装置１０は、光学装置の一例である。また、発光基板２０は、基板装置の一例である。
【００１９】
≪露光装置の構成≫
露光装置１０は、図２に示されるように、画像形成装置（図示省略）を構成する感光体ドラムＰＤに光ＬＢを照射して潜像を形成する機能を有する。露光装置１０は、図１及び図２に示されるように、発光基板２０と、レンズアレイ３０と、筐体４０と、を含んで構成されている。ここで、レンズアレイ３０は、光学部品の一例である。なお、以下の露光装置１０の構成要素の説明は、特に断りがない限り、露光装置１０を構成している状態の各構成要素についてのものとする。
【００２０】
＜発光基板＞
発光基板２０は、画像形成装置の制御部（図示省略）から送られる画像データに応じて、光ＬＢを照射する機能を有する。発光基板２０は、長尺基板５０と、複数のＬＥＤアレイ６２と、ドライバ６４と、コネクタ（図示省略）とを含んで構成されている（図１及び図２参照）。すなわち、発光基板２０は、複数のＬＥＤアレイ６２、ドライバ６４、コネクタ等の部品が固定された状態の長尺基板５０である。ここで、ＬＥＤアレイ６２は、部品及び素子の一例である。ドライバ６４及びコネクタは、部品の他の一例である。長尺基板５０は、基板の一例である。
【００２１】
長尺基板５０の一方の面（上面５２）には、長尺基板５０の長手方向の一端側から他端側に亘って、長尺端子５６が形成されている。長尺端子５６には、複数のＬＥＤアレイ６２が長尺端子５６の長手方向に沿って千鳥状に並べられて固定されている。上面５２における長手方向の一端と、当該一端に隣接する長尺端子５６の一端との間には、一対の矩形状の印５８が形成されている。印５８は、後述する第２工程において、複数のＬＥＤアレイ６２の配置の基準として使用されるものである。長尺基板５０のもう一方の面（下面５４）にはドライバ６４、コネクタ（図示省略）等を固定するための端子（図示省略）が形成されている。そして、ドライバ６４及びコネクタは、当該端子に固定されている。
【００２２】
＜レンズアレイ＞
レンズアレイ３０は、複数のＬＥＤアレイ６２が照射する光ＬＢを屈折させて、屈折させた光ＬＢを感光体ドラムＰＤで結像させる機能を有する。レンズアレイ３０は、長尺とされている。レンズアレイ３０は、図２に示されるように、露光装置１０が画像形成装置本体（図示省略）に取り付けられた状態では、発光基板２０と感光体ドラムＰＤとの間に配置されている。
【００２３】
＜筐体＞
筐体４０は、発光基板２０とレンズアレイ３０とが対向するように、発光基板２０及びレンズアレイ３０を位置決めする機能を有する。筐体４０は、長尺とされている。また、筐体４０には、図２に示されるように、高さ方向（筐体４０の長手方向及び短手方向に交差する方向）に貫通し、かつ、その長手方向に沿う長尺の穴４２が形成されている。
【００２４】
筐体４０は、レンズアレイ３０の短手方向の両端面を穴４２における上側の短手方向の対向面に接触させて、筐体４０にレンズアレイ３０を位置決めしている。また、筐体４０は、発光基板２０を構成する長尺基板５０の短手方向の両端面を穴４２における下側の短手方向の対向面に接触させて、筐体４０に発光基板２０を位置決めしている。
【００２５】
以上が、露光装置１０の構成についての説明である。
【００２６】
≪露光装置の製造方法≫
次に、露光装置１０の製造方法について図面を参照しつつ説明する。露光装置１０の製造方法は、後述する第１工程、第２工程、第３工程及び第４工程を含む。また、上記の各工程は、これらの記載順で行われる。以下、各工程で用いられる集合基板７０（図３参照）の構成について説明し、次いで上記の各工程について簡単に説明し、次いで上記の各工程について詳細に説明する。なお、以下の説明では、図中の矢印Ｘを長尺基板５０の長手方向、矢印Ｙを長尺基板５０の幅方向、矢印Ｚを長尺基板５０の厚み方向とする。
【００２７】
＜集合基板＞
集合基板７０は、図３に示されるように、基板連８０と、補強部材９０とを含んで構成されている。
【００２８】
［基板連］
基板連８０は、図３に示されるように、複数の長尺基板５０と、複数の連結片８２とを含んで構成されている。各長尺基板５０は、配線パターンが形成されたガラスエポキシ材（例えば、ＦＲ４等）の長尺な基板が積層された基板とされている。すなわち、基板連８０は、図３に示されるように、複数の長尺基板５０がその短手方向に並べられて連結されたものとされている。各長尺基板５０は、短手方向に隣り合う長尺基板５０と隙間８４を形成しつつ、短手方向に隣り合う長尺基板５０と長手方向の定められた位置に配置された複数の連結片８２により連結されている。なお、基板連８０は、長尺状とされており、その長手方向が各長尺基板５０の長手方向とされている（図３参照）。また、複数の連結片８２の板厚は、長尺基板５０の板厚と同等とされている。
【００２９】
［補強部材］
補強部材９０は、基板連８０の強度を補強する機能を有する。また、補強部材９０は、発光基板２０の製造時に集合基板７０を位置決めする機能及び集合基板７０の把持部分としての機能を有する。
【００３０】
補強部材９０は、図３に示されるように、捨基板９２と、連結片９４とを含んで構成されている。捨基板９２は、矩形状の枠とされている。捨基板９２の内側には、基板連８０が配置されている。捨基板９２は、基板連８０と隙間９５を形成しつつ、基板連８０（又は基板連８０を構成する長尺基板５０）と複数の連結片９４により連結されている。ここで、複数の連結片９４のうち基板連８０の長手方向の両端の連結片９４を連結片９４Ａとし、基板連８０の短手方向の両端の連結片９４を連結片９４Ｂとする。すなわち、捨基板９２は、基板連８０を構成する各長尺基板５０における長手方向の端に連結片９４Ａによって連結されている。各連結片９４Ａは、各長尺基板５０の長手方向の両端且つ各長尺基板５０の短手方向の中央に、一対ずつ配置されている。また、捨基板９２と基板連８０との隙間９５のうち基板連８０の長手方向の両端の隙間９５を隙間９５Ａとし、基板連８０の短手方向の両端の隙間９５を隙間９５Ｂとする。なお、補強部材９０（捨基板９２）は、長尺状とされており、その長手方向が各長尺基板５０及び基板連８０の長手方向とされている（図３参照）。また、補強部材９０（捨基板９２及び連結片９４）の板厚は、長尺基板５０の板厚と同等とされている。
【００３１】
捨基板９２における長手方向の一端側であって、基板連８０の短手方向の両端との隙間９５Ｂを挟んで基板連８０の反対側の２ヶ所の部分には、捨基板９２を貫通している一対の丸穴９６が形成されている。また、捨基板９２における長手方向の他端側であって、基板連８０の短手方向の両端との隙間９５Ｂを挟んで基板連８０の反対側の２ヶ所の部分には、捨基板９２を貫通している一対の丸穴９７が形成されている。一対の丸穴９６及び一対の丸穴９７は、後述する第１工程、第２工程及び第３工程において、集合基板７０を位置決めするためのものである。
【００３２】
また、捨基板９２における各長尺基板５０の長手方向の両端に連結された２ヶ所の部分には、それぞれ各長尺基板５０の短手方向に沿う長穴９８が形成されている。ここで、長穴９８は、穴の一例である。長穴９８は、捨基板９２を貫通している。なお、各長穴９８は、各長尺基板５０の長手方向から見たときに、捨基板９２における、各長尺基板５０の短手方向に基板連８０と重なる部分の全域に形成されている。そのため、各長穴９８は、捨基板９２における、各長尺基板５０の短手方向の基板連８０の一端から他端に亘って連続して形成されている。
【００３３】
ここで、図４に示されるように、長穴９８における基板連８０側の面を、面９８Ａとする。また、捨基板９２における基板連８０に対向する面を、面９５Ａ１とする。そして、面９８Ａと面９５Ａ１との距離Ｄ（基板連８０の長手方向の距離）は、長尺基板５０の板厚以下、すなわち、捨基板９２の板厚以下とされている。なお、以下の説明では、捨基板９２における面９８Ａと面９５Ａ１との間の部分を部分９２Ａという。すなわち、距離Ｄとは、部分９２Ａの幅を意味する。
【００３４】
以上が、実施形態の集合基板７０の構成についての説明である。
【００３５】
＜各工程の簡単な説明＞
第１工程は、集合基板７０を構成する長尺基板５０の下面５４の端子（図示省略）にドライバ６４、コネクタ等の部品を固定する工程である。第２工程は、集合基板７０を構成する長尺基板５０の上面５２の長尺端子５６に複数のＬＥＤアレイ６２を固定する工程である。第３工程は、複数のＬＥＤアレイ６２、ドライバ６４、コネクタ等の部品が固定された集合基板７０（以下、実装基板７２といい、実装基板７２は図５を参照のこと）を、複数の発光基板２０と捨基板９２とにばらす工程である。第４工程は、発光基板２０及びレンズアレイ３０を、筐体４０に位置決めする工程である。なお、第３工程が終了すると、発光基板２０が製造される。すなわち、第１工程、第２工程及び第３工程をこれらの記載順で行う方法は、発光基板２０の製造方法を意味する。
【００３６】
＜各工程の詳細な説明＞
［第１工程］
第１工程では、塗布装置（図示省略）により集合基板７０を構成する長尺基板５０の下面５４の端子（図示省略）に半田（クリーム半田）を印刷（塗布）し、配置装置（図示省略）により半田が印刷された端子にドライバ６４、コネクタ等の部品を配置する。ここで、半田は、接合剤の一例である。次いで、第１工程では、リフロー装置（図示省略）により、集合基板７０及び半田をリフロー炉（図示省略）内で加熱して溶融させて半田を硬化させることで、ドライバ６４、コネクタ等の部品を集合基板７０に固定する（リフロー工程）。この場合、リフロー炉内の温度を一例として２４０〜２７０℃（カラスエポキシ材のガラス転移点Ｔｇよりも高い温度）まで加熱した後、リフロー炉内の温度を徐々に冷却させてリフロー炉内の温度が常温になると第１工程が終了する。なお、第１工程は、各装置（塗布装置、配置装置及びリフロー装置）の位置決めピン（図示省略）を集合基板７０の一対の丸穴９６及び一対の丸穴９７に嵌めて、集合基板７０を位置決めした状態で行われる。
［第２工程］
第２工程では、塗布装置（図示省略）により集合基板７０を構成する長尺基板５０の上面５２の長尺端子５６に銀ペーストを印刷（塗布）し、配置装置（図示省略）により銀ペーストが印刷された長尺端子５６に複数のＬＥＤアレイ６２を長尺端子５６の長手方向に沿って千鳥状に配置する（図５参照）。ここで、銀ペーストは、接合剤の一例である。次いで、第２工程では、加熱装置（図示省略）により、集合基板７０及び銀ペーストを加熱炉（図示省略）内で加熱して溶融させて銀ペーストを硬化させることで、複数のＬＥＤアレイ６２を集合基板７０に固定する。この場合、加熱炉内の温度を一例として１１０℃まで加熱した後、加熱炉内の温度が常温になるまで加熱炉内の温度を徐々に冷却させる。次いで、加熱炉内から集合基板７０が取り出されて、ワイヤボンディング装置（図示省略）により複数のＬＥＤアレイ６２と長尺基板５０のパッド（図示省略）とをワイヤボンディングして、第２工程が終了する。なお、第２工程は、各装置（塗布装置及び加熱装置）の位置決めピン（図示省略）を集合基板７０の一対の丸穴９６及び一対の丸穴９７に嵌めて、集合基板７０を位置決めした状態で行われる。また、第２工程が終了することは、実装基板７２が製造されることを意味する。
【００３７】
［第３工程］
第３工程では、カッター装置（図示省略）により、すべての連結片９４、８２を切断する。そして、カッター装置によりすべての連結片９４、８２が切断されると、実装基板７０が、複数（１０個）の発光基板２０と、１個の捨基板９２とにばらされる。その結果、１０個の発光基板２０が製造されて、第３工程が終了する。なお、第３工程は、カッター装置の位置決めピン（図示省略）を実装基板７２の一対の丸穴９６及び一対の丸穴９７に嵌めて、実装基板７２を位置決めした状態で行われる。
【００３８】
［第４工程］
第４工程では、複数のＬＥＤアレイ６２と、レンズアレイ３０とを対向させて、発光基板２０及びレンズアレイ３０を、筐体４０に位置決めする工程である（図１及び図２参照）。第４工程は、作業者が、発光基板２０及びレンズアレイ３０を筐体４０に取り付けるための取り付け治具（図示省略）を用いて行う。具体的には、作業者が、筐体４０の長尺の穴４２における上側の開口周縁の複数箇所に接着剤（図示省略）を塗布して、レンズアレイ３０の短手方向の両端面を穴４２における上側の短手方向の対向面に接触させて、筐体４０にレンズアレイ３０を位置決めする（図２参照）。また、作業者は、長尺基板５０の裏面の複数箇所に接着剤（図示省略）を塗布して、長尺基板５０の短手方向の両端面を穴４２における下側の短手方向の対向面に接触させて、筐体４０に発光基板２０を位置決めする（図２参照）。以上により第４工程が終了する。そして、第４工程が終了すると、露光装置１０（図１及び図２参照）が製造される。
【００３９】
以上が、露光装置１０の製造方法についての説明である。
【００４０】
≪作用≫
次に、実施形態の作用（第１、第２及び第３の作用）について、実施形態を以下に説明する比較形態（第１、第２及び第３比較形態）と比較して説明する。以下の説明では、各比較形態において、実施形態で用いた部品等と同等の部品等を用いる場合、図示しなくてもその部品等の名称をそのまま用いるものとする。
【００４１】
＜第１の作用＞
第１の作用は、各長尺基板５０の長手方向から見たときに、捨基板９２における、各長尺基板５０の短手方向にすべての長尺基板５０と重なる部分の全域に、長穴９８が形成されていることの作用である。第１の作用については、以下に説明する第１比較形態と比較して説明する。
【００４２】
第１比較形態の集合基板７０Ａ（図６参照）は、実施形態の集合基板７０（図３参照）と異なり、長穴９８が形成されていない。第１比較形態の集合基板７０Ａは、上記の点以外、実施形態の集合基板７０と同様の構成とされている。また、第１比較形態の発光基板（図示省略）の製造方法（第１比較形態の露光装置（図示省略）の製造方法）は、実施形態の集合基板７０に換えて、第１比較形態の集合基板７０Ａを用いて行われる点以外、実施形態の場合と同様の工程で行われる。
【００４３】
第１比較形態の場合、第１工程及び第２工程の集合基板７０Ａの加熱時（部品の固定の際の集合基板７０Ａの加熱時）に、捨基板９２が位置決めされている。そのため、第１比較形態の場合、第１工程及び第２工程の集合基板７０Ａの加熱時における各長尺基板５０の長手方向への熱膨張は、捨基板９２により阻害される。その結果、第１比較形態の各長尺基板５０（及び発光基板）は、その板厚方向に反ってしまう。これに伴い、第１比較形態の方法で製造された露光装置は、長尺基板５０の板厚方向の反りに起因して複数のＬＥＤアレイ６２の光軸がばらつく。
【００４４】
これに対して、実施形態の集合基板７０の場合、図３、図４及び図５に示されるように、各長尺基板５０の長手方向から見たときに、捨基板９２における、各長尺基板５０の短手方向にすべての長尺基板５０と重なる部分の全域に、長穴９８が形成されている。そのため、実施形態の場合、第１工程及び第２工程において集合基板７０が加熱されると、各長尺基板５０の長手方向への熱膨張に起因する伸び量が長穴９８に吸収され易い（当該伸び量分、長穴９８における長尺基板５０の長手方向の幅が短くなり易い）。
【００４５】
したがって、実施形態の集合基板７０によれば、各長尺基板５０の長手方向から見たときに、各長尺基板５０の短手方向にすべての長尺基板５０と重なる部分の全域に穴が形成されていない捨基板を備えた集合基板に比べて、集合基板７０が加熱された後に各長尺基板５０が板厚方向に反り難い。これに伴い、実施形態の発光基板２０の製造方法によれば、長尺基板５０の板厚方向の反りが小さい発光基板２０を製造することができる。また、実施形態の露光装置１０の製造方法によれば、長尺基板５０の板厚方向の反りに起因する複数のＬＥＤアレイ６２の光軸のばらつきが抑制される。
【００４６】
＜第２の作用＞
第２の作用は、各長尺基板５０の長手方向から見たときに、捨基板９２における、各長尺基板５０の短手方向に基板連８０と重なる部分の全域に、長穴９８が形成されていることの作用である。第２の作用については、以下に説明する第２比較形態と比較して説明する。
【００４７】
第２比較形態の集合基板７０Ｂ（図７参照）の場合、実施形態の集合基板７０（図３参照）の場合と異なり、各長尺基板５０の長手方向から見たときに、捨基板９２における、各長尺基板５０の短手方向にすべての長尺基板５０と重なる部分の全域に、長穴９８Ｂが形成されている。また、第２比較形態の集合基板７０Ｂの場合、各長尺基板５０の長手方向から見たときに、各長尺基板５０の短手方向にすべての隙間８４と重なる部分に、連結片９８Ｃが配置されている。そのため、第２比較形態の長穴９８Ｂは、各長尺基板５０の長手方向から見たときに、捨基板９２における、各長尺基板５０の短手方向の基板連８０の一端から他端に重なる部分で連続して形成されていない（隣り合う長穴９８Ｂ同士の間に、連結片９８Ｃが配置されている）。第２比較形態の集合基板７０Ｂは、上記の点以外、実施形態の集合基板７０と同様の構成とされている。また、第２比較形態の発光基板（図示省略）の製造方法（第２比較形態の露光装置（図示省略）の製造方法）は、実施形態の集合基板７０に換えて、第２比較形態の集合基板７０Ｂを用いて行われる点以外、実施形態の場合と同様の工程で行われる。なお、第２比較形態の集合基板７０Ｂは、図７に示されるように、捨基板９２における、各長尺基板５０の短手方向にすべての長尺基板５０が重なる部分の全域に、長穴９８Ｂが形成されていることから、前述の第１の作用を奏する構成といえる。すなわち、第２比較形態は、本発明の技術的範囲に含まれる形態であり、実施形態の変形例に相当する。
【００４８】
第２比較形態の場合、第１工程及び第２工程において集合基板７０Ｂが加熱されると、各長尺基板５０の長手方向への熱膨張に起因する伸びが連結片９８Ｃによって阻害され得る。
【００４９】
これに対して、実施形態の集合基板７０の場合、図３、図４及び図５に示されるように、各長尺基板５０の長手方向から見たときに、捨基板９２における、各長尺基板５０の短手方向に基板連８０が重なる部分の全域に、長穴９８Ｂが形成されている。すなわち、実施形態の場合、第２比較形態の場合と異なり、各長尺基板５０の長手方向から見たときに、捨基板９２における、各長尺基板５０の短手方向の基板連８０の一端から他端に亘って長穴９８が連続して形成されている。そのため、実施形態の場合、第１工程及び第２工程において集合基板７０が加熱されて各長尺基板５０が長手方向に熱膨張する際に、各長尺基板５０の長手方向への熱膨張に起因する伸びが連結片９８Ｃによっては阻害され難い。すなわち、実施形態の場合、第２比較形態の場合に比べて、第１工程及び第２工程において集合基板７０が加熱される際に、各長尺基板５０が長手方向へ熱膨張し易い。
【００５０】
したがって、実施形態の集合基板７０によれば、各長尺基板５０の長手方向から見たときに、捨基板９２における各長尺基板５０の短手方向に基板連８０の一端から他端に重なる部分で長穴が連続して形成されていない場合に比べて、集合基板７０が加熱された後に各長尺基板５０が板厚方向に反り難い。
【００５１】
＜第３の作用＞
第３の作用は、長穴９８の面９８Ａと捨基板９２の面９５Ａ１との距離Ｄ（図４参照）が捨基板９２の板厚以下とされていることの作用である。第３の作用については、以下に説明する第３比較形態（図示省略）と比較して説明する。
【００５２】
第３比較形態の集合基板（図示省略）は、実施形態の集合基板７０（図３参照）と異なり、距離Ｄが捨基板９２の板厚よりも大きい。第３比較形態の集合基板は、上記の点以外、実施形態の集合基板７０と同様の構成とされている。また、第３比較形態の発光基板（図示省略）の製造方法（第３比較形態の露光装置（図示省略）の製造方法）は、実施形態の集合基板７０に換えて、第３比較形態の集合基板を用いて行われる点以外、実施形態の場合と同様の工程で行われる。なお、第３比較形態の集合基板は、捨基板９２における、各長尺基板５０の短手方向に基板連８０と重なる部分の全域に、長穴９８が形成されていることから、前述の第１及び第２の作用を奏する構成といえる。すなわち、第３比較形態は、本発明の技術的範囲に含まれる形態であり、実施形態の他の変形例に相当する。
【００５３】
第３比較形態の場合、第１工程及び第２工程において集合基板が加熱されると、各長尺基板５０の長手方向への熱膨張に起因する伸びが、距離Ｄが捨基板９２の板厚よりも大きいことによって阻害され得る。
【００５４】
これに対して、実施形態の集合基板７０は、距離Ｄ（部分９２Ａの幅）が捨基板９２の板厚以下とされている。そのため、実施形態の場合、第１工程及び第２工程において集合基板７０が加熱されて各長尺基板５０が長手方向に熱膨張する際に、各長尺基板５０の長手方向への熱膨張に起因する伸びが部分９２Ａの幅によっては阻害され難い。すなわち、実施形態の場合、第３比較形態の場合に比べて、第１工程及び第２工程において集合基板７０が加熱される際に、各長尺基板５０が長手方向へ熱膨張し易い。
【００５５】
したがって、実施形態の集合基板７０によれば、距離Ｄが捨基板９２の板厚よりも大きい場合に比べて、集合基板７０が加熱された後に各長尺基板５０が板厚方向に反り難い。
【００５６】
以上が、実施形態の作用についての説明である。
【００５７】
以上のとおり、本発明を特定の実施形態を例として説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されるものではない。例えば、本発明の技術的範囲には、下記のような形態も含まれる。
【００５８】
実施形態の説明では、露光装置１０が光学装置の一例であるとした。しかしながら、露光装置１０の発光基板２０を構成する複数の発光素子（ＬＥＤアレイ６２）を、例えば受光素子（図示省略）に変更した形態は、密着イメージセンサ（Ｃｏｎｔａｃｔ  Ｉｍａｇｅ  Ｓｅｎｓｏｒ）の画像読取装置となる。この場合、受光素子は部品及び素子の他の一例であり、画像読取装置は光学装置の一例である。
【００５９】
実施形態の説明では、穴の一例である長穴９８は、捨基板９２における基板連８０の長手方向の両端に連結された２ヶ所の部分にそれぞれ形成されているとした。しかしながら、穴の一例である長穴９８は、上記２ヶ所の部分のうちの１ヶ所に形成されていればよい。
【００６０】
実施形態の説明では、捨基板９２は矩形状の枠であるとした。しかしながら、捨基板９２は、基板連８０の長手方向の両端に配置されていれば、基板連８０の短手方向の両端の一方又は両方に配置されていなくてもよい。また、捨基板９２は、少なくとも基板連８０の長手方向の一端に配置されていればよい。
【００６１】
実施形態の説明では、第１工程の後に第２工程を行うとした。しかしながら、第１工程及び第２工程の後に第３工程以降の工程を行えば、第１工程と第２工程とを行う順は逆でもよい。
【符号の説明】
【００６２】
１０        露光装置
２０        発光基板（基板装置の一例）
３０        レンズアレイ（光学部品の一例）
４０        筐体
５０        長尺基板（基板の一例）
６２        ＬＥＤアレイ（部品及び素子の一例）
６４        ドライバ（部品の一例）
７０        集合基板
８０        基板連
９２        捨基板
９５Ａ１    捨基板における基板連に対向する面
９８        長穴（穴の一例）
９８Ａ      長穴における基板連側の面
Ｘ          短手方向
Ｙ          長手方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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