(57)【要約】【課題】従来よりも保磁力保証範囲を拡大することができる磁石の非破壊検査方法を提供する。【解決手段】一対のヨーク２ａ，２ｂの間に検査対象の磁石Ｍを挿入して磁界Ｅを印加する磁界印加工程と、磁界印加工程の前後で検査対象の磁石Ｍの磁束を検出する磁束検出工程と、磁束検出工程で検出した磁界印加工程の前後の磁束の検出結果の差分を求め、該差分に基づいて検査対象の磁石Ｍの良否を判定する結果判定工程と、を有する磁石の非破壊検査方法である。本発明の磁石の非破壊検査方法は、磁界印加工程において、検査対象の磁石Ｍの磁界印加方向に垂直な方向の両側に他の磁石Ｍを配置して磁界Ｅを印加することを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対のヨークの間に検査対象の磁石を挿入して磁界を印加する磁界印加工程と、
前記磁界印加工程の前後で前記検査対象の磁石の磁束を検出する磁束検出工程と、
前記磁束検出工程で検出した前記磁界印加工程の前後の前記磁束の検出結果の差分を求め、該差分に基づいて前記検査対象の磁石の良否を判定する結果判定工程と、を有する磁石の非破壊検査方法であって、
前記磁界印加工程において、前記検査対象の磁石の磁界印加方向に垂直な方向の両側に他の磁石を配置して前記磁界を印加することを特徴とする磁石の非破壊検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁石の非破壊検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来からモータに使用される保磁力分布磁石の各部位が要求される保磁力以上の保磁力を有しているか否かを判定する保磁力分布磁石の保磁力性能判定装置に関する発明が知られている（下記特許文献１を参照）。特許文献１に記載された装置は、略Ｃの字状の磁性体と、前記磁性体に磁気流れを生じさせる励磁手段と、保磁力分布磁石の残磁束量を測定する磁束計を少なくとも備えている。
【０００３】
また、略Ｃの字状の磁性体の対向する２つの端面の対応する位置にはそれぞれ突起が設けられ、２つの該突起の間に保磁力分布磁石が挟持されて略Ｃの字状の磁性体と該保磁力分布磁石からなる環状の磁路が形成されるようになっている。また、前記突起による磁性領域とその周囲の空気からなる非磁性領域とから、外部磁界生成手段が形成されている。
【０００４】
さらに、励磁手段によって生じた磁気が外部磁界生成手段を構成する突起を流れた際に生成される外部磁界と保磁力分布磁石が有する反磁場の和からなる逆磁界が、保磁力分布磁石の各部位に要求される保磁力に相当するように、外部磁界が調整されている。そして、保磁力分布磁石の各部位に要求される保磁力が保磁力分布磁石に逆磁界として作用した際の残磁束量を磁束計にて測定して、保磁力分布磁石の各部位が要求された保磁力を具備しているか否かを判定する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第５１６３８１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前記特許文献１に記載された装置によれば、安価な性能試験コストの下で短時間に、保磁力分布磁石の各部位が要求される保磁力以上の保磁力を具備しているか否かを判定することができる。しかし、この従来の装置によって印加される磁界は、磁性体の隙間に挿入される保磁力分布磁石の挿入方向の両端部で中央部よりも弱くなる傾向がある。そのため、保磁力分布磁石が必要な保磁力を有しているか否かの判定が可能な保磁力保証範囲が、保磁力分布磁石の挿入方向の中央部に限定されるという課題がある。
【０００７】
本発明は、前記課題に鑑みてなされたものであり、従来よりも保磁力保証範囲を拡大することができる磁石の非破壊検査方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記目的を達成すべく、本発明の磁石の非破壊検査方法は、一対のヨークの間に検査対象の磁石を挿入して磁界を印加する磁界印加工程と、前記磁界印加工程の前後で前記検査対象の磁石の磁束を検出する磁束検出工程と、前記磁束検出工程で検出した前記磁界印加工程の前後の前記磁束の検出結果の差分を求め、該差分に基づいて前記検査対象の磁石の良否を判定する結果判定工程と、を有する磁石の非破壊検査方法であって、前記磁界印加工程において、前記検査対象の磁石の磁界印加方向に垂直な方向の両側に他の磁石を配置して前記磁界を印加することを特徴とする。
【０００９】
本発明の磁石の非破壊検査方法の検査対象としては、特に限定はされないが、例えばモータに使用される保磁力分布磁石を例示することができる。保磁力分布磁石は、例えばＩＰＭモータのロータ内に埋設され、ステータコア側から入射してくる外部磁界による減磁に抗し得る保磁力が要求される。したがって、例えば保磁力分布磁石を製造した場合には、この保磁力分布磁石の各部位が要求される保磁力（各部位ごとに異なる保磁力）を具備しているか否かを非破壊検査によって確認し、製品信頼性を保証することが重要である。
【００１０】
磁界印加工程に用いられる一対のヨークとしては、磁性体によって形成され、磁石の各部位に要求される磁束と同等で逆向きの磁束を発生させる変形ヨークを用いることができる。すなわち、一対のヨークは、例えば、磁石に対向する面に凹部を有し、保磁力分布磁石の不均一な磁界に対応する不均一な磁界を発生させることができる。ヨークの凹部は、例えば、磁石の挿入方向に直交し、厚さ方向及び幅方向に沿う断面において、中央部の深さが両端部の深さよりも深くなるように形成することができる。
【００１１】
磁界印加工程では、例えば、矩形板状の磁石の厚さ方向の両側に配置された一対のヨークの間に、平面視が長方形の磁石を長手方向に沿って挿入し、一対のヨークによって磁石の容易磁化方向である厚さ方向に磁界を印加する。検査対象の磁石が保磁力分布磁石の場合には、前記凹部を備えた一対のヨークによって、磁石の各部位に要求される磁束と同等で逆向きの磁束を発生させる。
【００１２】
本発明の磁石の非破壊検査方法は、この磁界印加工程の前後で検査対象の磁石の磁束を検出する磁束検出工程を有している。磁束検出工程では、まず、磁界印加工程の前、すなわち検査対象の磁石が一対のヨークの間に挿入される前に、例えば磁束検出器を用いて検査対象の磁石の各部位の磁束を検出する。さらに、磁界印加工程の後、すなわち検査対象の磁石に磁界が印加され、検査対象の磁石が一対のヨークの間から取り出された後に、例えば磁束検出器を用いて検査対象の磁石の各部位の磁束を検出する。
【００１３】
結果判定工程では、磁束検出工程で検出した磁界印加工程の前後の検査対象の磁石の磁束の検出結果の差分を求め、該差分に基づいて検査対象の磁石の良否を判定する。この工程では、例えば、磁界印加工程の前後で、検査対象の磁石の磁束の変化量が、所定の閾値よりも大きい場合に不良品と判定し、所定の閾値以下である場合に良品と判定することができる。
【００１４】
ここで、例えば前記特許文献１に記載された従来の装置では、磁性体の隙間に対する保磁力分布磁石の挿入方向の両端部に印加される磁界は、磁性体の透磁率、空気の透磁率、及び磁石の透磁率の差異によって、保磁力分布磁石の挿入方向の中央部よりも減少傾向にある。これは、保磁力分布磁石の挿入方向の両端部の周囲に存在する空気の透磁率が、磁性体の透磁率よりも大幅に低く、磁石の透磁率よりも高いことに起因する。
【００１５】
これに対し、本発明の磁石の非破壊検査方法では、磁界印加工程において、検査対象の磁石の挿入方向に垂直な方向の両側、例えば磁石の挿入方向の両側に、他の磁石を配置して磁界を印加する。これにより、一対のヨークによって磁石に印加される磁界が、磁石の挿入方向の両端部において中央部よりも減少するのが防止される。したがって、一対のヨークの間に挿入される検査対象の磁石の挿入方向において、磁石の保磁力保証範囲を従来よりも大幅に向上させることができる。
【発明の効果】
【００１６】
以上の説明から理解できるように、本発明の磁石の非破壊検査方法は、磁界印加工程において、検査対象の磁石の磁界印加方向に垂直な方向の両側に他の磁石を配置して磁界を印加することで、磁石の保磁力保証範囲を従来よりも大幅に向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施形態に係る磁石の非破壊検査方法に用いる装置の概略図。
【図２】本発明の一実施形態に係る磁石の非破壊検査方法の各工程を示すフロー図。
【図３】図１に示す検査対象の磁石の前後に他の磁石を配置しない場合の説明図。
【図４】図１に示す装置を用いた磁界印加工程の説明図。
【図５】図１に示す磁石の保磁力が要求される部分を示す断面図。
【図６】図３及び図４に示す磁石に印加される磁界の強さを示すグラフ。
【図７】図５に示す断面における保磁力保証範囲を拡大する工程を説明する工程表。
【図８】本発明の別の実施形態に係る磁石の非破壊検査方法に用いる装置の概略図。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、図面を参照して本発明の磁石の非破壊検査方法の実施形態を詳細に説明する。
【００１９】
図１は、本発明の一実施形態に係る磁石の非破壊検査方法に用いる検査装置１の概略図である。検査装置１は、検査対象の磁石Ｍに磁界Ｅを印加するための一対のヨーク２ａ，２ｂと、該一対のヨーク２ａ，２ｂの磁石Ｍの挿入方向の前後に配置された磁束検出器３ａ，３ｂと、を有している。また、図示は省略するが、本実施形態の検査装置１は、一対のヨーク２ａ，２ｂに対する磁石Ｍの挿入方向に並べられた複数の磁石Ｍを、磁石Ｍの挿入方向へ搬送する搬送装置を備えている。
【００２０】
図１に示す検査装置１による非破壊検査の検査対象の磁石Ｍとしては、特に限定はされないが、例えばモータに使用される保磁力分布磁石を例示することができる。保磁力分布磁石は、例えばＩＰＭモータのロータ内に埋設され、ステータコア側から入射してくる外部磁界による減磁に抗し得る保磁力が要求される。したがって、保磁力分布磁石を製造した場合には、この保磁力分布磁石の各部位が要求される保磁力（各部位ごとに異なる保磁力）を具備しているか否かを非破壊検査によって確認し、製品信頼性を保証することが重要である。
【００２１】
図１に示す例において、磁石Ｍは、平面視で長方形の矩形平板状の形状を有している。以下では、磁石Ｍの挿入方向に沿う長さ方向Ｌ、長さ方向Ｌに直交する幅方向Ｗ、並びに長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに直交する厚さ方向Ｔを用いて、検査装置１や磁石Ｍを説明する場合がある。なお、磁石Ｍの形状は、矩形平板状に限定されず、任意の形状を用いることができる。
【００２２】
一対のヨーク２ａ，２ｂは、磁性体によって形成され、磁石Ｍの各部位に要求される磁束と同等で逆向きの磁束を発生させる変形ヨークを用いることができる。一対のヨーク２ａ，２ｂは、例えば、磁石Ｍに対向する面に凹部２１ａ，２１ｂを有し、保磁力分布磁石の不均一な磁界に対応する不均一な磁界Ｅを発生させることができる。ヨーク２ａ，２ｂの凹部２１ａ，２１ｂは、磁石Ｍの長さ方向Ｌに延在する溝状に形成され、例えば、磁石Ｍの幅方向Ｗ及び厚さ方向Ｔに沿う断面において、幅方向Ｗの中央における深さが幅方向Ｗの両端における深さよりも深くなるように形成される。
【００２３】
本実施形態の検査装置１において、ヨーク２ａ，２ｂの凹部２１ａ，２１ｂは、磁石Ｍの幅方向Ｗの端縁から幅方向Ｗの中央に向けて、幅方向Ｗに対する傾斜角度が大きい側壁面と、幅方向Ｗに対する傾斜角度が小さい底壁面とを有している。これにより、ヨークは、磁石Ｍの幅方向Ｗ及び厚さ方向Ｔに沿う断面形状が概ねＵ字形又はアーチ形の形状を呈している。なお、一対のヨーク２ａ，２ｂは、一方のヨーク２ｂの寸法を他方のヨーク２ａの寸法よりも大きくすることができる。
【００２４】
また、図示は省略するが、磁石Ｍの挿入方向の後方側から前方側へ向けて、図１に示す一対のヨーク２ａ，２ｂに隣接して、上下を入れ替えた一対のヨークを配置することができる。さらにその一対のヨークに隣接して、形状の異なる一対のヨークを配置し、さらにその一対のヨークに隣接して、その一対のヨークの上下を入れ替えた一対のヨークを配置してもよい。これら複数対のヨークは、磁石Ｍの挿入方向の後方側に配置される磁束検出器３ａと，磁石Ｍの挿入方向の前方側に配置される磁束検出器３ｂとの間に配置することができる。
【００２５】
磁束検出器３ａ，３ｂは、例えば、磁石Ｍの厚さ方向Ｔに対向する一対のヨーク２ａ，２ｂに対して、磁石Ｍの挿入方向の前後に１つずつ、それぞれ磁石Ｍに対して厚さ方向Ｔに対向して配置される。一対のヨーク２ａ，２ｂに対する磁石Ｍの挿入方向の後方側に配置された磁束検出器３ａは、一対のヨーク２ａ，２ｂによって磁界Ｅが印加される前の磁石Ｍの各部の磁束量を検出する。一対のヨーク２ａ，２ｂに対する磁石Ｍの挿入方向の前方側に配置された磁束検出器３ｂは、一対のヨーク２ａ，２ｂによって磁界Ｅが印加された後の磁石Ｍの各部の磁束量を検出する。
【００２６】
図示を省略する搬送装置は、例えば、磁石Ｍの長さ方向Ｌが一対のヨーク２ａ，２ｂに対する磁石Ｍの挿入方向に沿うように隙間なく一列に並べられた複数の磁石Ｍを、磁石Ｍの挿入方向の後方側から前方側へ押し出すように、磁石Ｍを連続的に搬送することができる。
【００２７】
検査装置１は、さらに、図示を省略する演算制御部、電源装置等を備えることができる。演算制御部は、例えばＣＰＵやメモリ等を備えたＰＣによって構成され、ヨーク２ａ，２ｂに磁界Ｅを発生させる電源装置に接続され、磁石Ｍに印加される磁界Ｅを制御する。また、演算制御部は、磁束検出器３ａ，３ｂに接続され、磁束検出器３ａ，３ｂによって検出された磁束量を記録するとともに、記録された磁束量を用いた演算を行うことができる。
【００２８】
次に、前述の検査装置１を用いた本実施形態の磁石Ｍの非破壊検査方法について説明する。
【００２９】
図２は、本実施形態の磁石Ｍの非破壊検査方法の各工程を示すフロー図である。本実施形態の磁石Ｍの非破壊検査方法は、主に、磁束検出工程Ｓ１ａ，Ｓ１ｂと、磁界印加工程Ｓ２と、結果判定工程Ｓ３とを有し、例えば前述の検査装置１を用いて実施することができる。
【００３０】
磁束検出工程Ｓ１ａ，Ｓ１ｂは、磁界印加工程Ｓ２の前後で実施される。磁界印加工程Ｓ２の前の磁束検出工程Ｓ１ａでは、例えば、図１に示す検査装置１の一対のヨーク２ａ，２ｂに対して磁石Ｍの挿入方向の後方側に配置された磁束検出器３ａを用い、検査対象の磁石Ｍの磁束を検出する。これにより、一対のヨーク２ａ，２ｂによって磁界Ｅが印加される前の検査対象の磁石Ｍの各部の磁束量を検出することができる。
【００３１】
図３は、図１に示す検査対象の磁石Ｍの前後に他の磁石Ｍを配置しない場合の説明図である。図３において、（ａ）は、検査対象の磁石Ｍの挿入方向の前後に他の磁石Ｍが配置されていない状態を示す斜視図であり、（ｂ）は、検査対象の磁石Ｍの保磁力確認位置ａ，ｂ，ｃを示す模式的な斜視図である。また、図３において、（ｃ）は、磁石Ｍの挿入方向の端部における磁界Ｅの状態を示す模式的な断面図である。
【００３２】
図３において、（ａ）に示すように、一対のヨーク２ａ，２ｂの間に挿入された検査対象の磁石Ｍの挿入方向である長さ方向Ｌの前後に他の磁石Ｍが配置されていない場合には、長さ方向Ｌの両端部の周囲には、（ｃ）に示すように空間Ｓが形成される。この空間Ｓに存在する空気の透磁率は、一対のヨーク２ａ，２ｂを構成する磁性体の透磁率よりも大幅に低く、磁石Ｍの透磁率よりも高い。
【００３３】
このような透磁率の大小関係により、磁石Ｍの挿入方向である長さ方向Ｌの両端部に印加される磁界Ｅは、長さ方向Ｌの中央部よりも減少傾向にある。したがって、この場合には、図３において（ｂ）に示すように、長さ方向Ｌの中央部の比較的狭い範囲のみが、磁石Ｍの検査によって保磁力が保証される保磁力保証範囲ＧＡ’となる。
【００３４】
本実施形態の磁石Ｍの非破壊検査方法は、磁界印加工程Ｓ２において、図１に示す検査装置１において図示を省略する搬送装置を用い、検査対象の磁石Ｍを長さ方向Ｌに沿って一列に並べて搬送し、一対のヨーク２ａ，２ｂの間に挿入して磁界Ｅを印加する。すなわち、本実施形態の磁石Ｍの非破壊検査方法は、磁界印加工程Ｓ２において、磁界印加方向である厚さ方向Ｔに垂直な磁石Ｍの挿入方向の両側に他の磁石Ｍを配置して磁界Ｅを印加することを特徴としている。
【００３５】
図４は、本実施形態の磁石Ｍの検査方法の磁界印加工程Ｓ２の説明図である。図４において、（ａ）は、磁界印加工程Ｓ２において、一対のヨーク２ａ，２ｂの間に挿入された検査対象の磁石Ｍの挿入方向の前後に他の磁石Ｍが配置された状態を示す斜視図であり、（ｂ）は、検査対象の磁石Ｍの保磁力確認位置ａ，ｂ，ｃを示す模式的な斜視図である。
【００３６】
磁界印加工程Ｓ２では、例えば、矩形板状の磁石Ｍの厚さ方向Ｔの両側に配置された一対のヨーク２ａ，２ｂの間に、平面視が長方形の磁石Ｍを長さ方向Ｌに沿って挿入し、一対のヨーク２ａ，２ｂによって磁石Ｍの容易磁化方向ｅである厚さ方向Ｔに磁界Ｅを印加する。検査対象の磁石Ｍが保磁力分布磁石の場合には、凹部２１ａ，２１ｂを備えた一対のヨーク２ａ，２ｂによって、磁石Ｍの各部位に要求される磁束と同等で逆向きの磁束を発生させる。
【００３７】
このように、磁界印加工程Ｓ２において、検査対象の磁石Ｍの磁界印加方向に垂直な方向の両側、より詳細には磁石Ｍの挿入方向の前後に、他の磁石Ｍを配置して磁界Ｅを印加することで、一対のヨーク２ａ，２ｂによって磁石Ｍに印加される磁界Ｅが、磁石Ｍの挿入方向の両端部において中央部よりも減少するのが防止される。したがって、一対のヨーク２ａ，２ｂの間に挿入される検査対象の磁石Ｍの挿入方向、すなわち磁石Ｍの長さ方向Ｌにおいて、磁石Ｍの保磁力保証範囲ＧＡを従来よりも大幅に向上させることができる。
【００３８】
次に、磁界印加工程Ｓ２の後の磁束検出工程Ｓ１ｂを実施する。この磁束検出工程Ｓ１ｂでは、例えば、図１に示す検査装置１の一対のヨーク２ａ，２ｂに対して磁石Ｍの挿入方向の前方側に配置された磁束検出器３ｂを用い、磁界Ｅが印加された後の検査対象の磁石Ｍの磁束を検出する。これにより、一対のヨーク２ａ，２ｂによって磁界Ｅが印加された後の検査対象の磁石Ｍの各部の磁束量を検出することができる。
【００３９】
次に、結果判定工程Ｓ３を実施する。結果判定工程Ｓ３では、例えば検査装置１の演算制御部を用い、磁界印加工程Ｓ２の前後の磁束検出工程Ｓ１ａ，Ｓ１ｂで記録された検出結果に基づいて、磁界印加工程Ｓ２の前後の検査対象の磁石Ｍの磁束の検出結果の差分である磁束変化量を算出する。さらに、例えば検査装置１の演算制御部を用い、予め記録された磁束変化量の閾値と算出した磁束変化量との比較に基づいて、検査対象の磁石Ｍの良否を判定する。検査装置１の演算制御部は、例えば、磁界印加工程Ｓ２の前後で、検査対象の磁石Ｍの磁束変化量が、所定の閾値よりも大きい場合に不良品と判定し、所定の閾値以下である場合に良品と判定する。
【００４０】
図５は、図１に示す磁石Ｍの保磁力が要求される部分の一例を示す長さ方向Ｌに垂直な断面図である。図５に示す例において、ハッチングが施されている部分が、磁界印加工程Ｓ２において要求保磁力±２０ｋＡ／ｍ以上の磁界Ｅが印加される部分であり、保磁力保証範囲ＧＡである。なお、±２０ｋＡ／ｍは、要求保磁力の１％に相当する。
【００４１】
図６は、図３及び図４に示す磁石Ｍに印加される磁界Ｅの強さを示すグラフである。図６に示すグラフにおいて、横軸は、磁石Ｍの挿入方向の前端からの長さ方向Ｌの位置であり、縦軸は磁界Ｅの強さである。
【００４２】
図６に示す破線ａは、図５に示す磁石Ｍの長さ方向Ｌに垂直な断面において、幅方向Ｗの左端で厚さ方向Ｔの上端の部分ａに要求される保磁力を示している。また、図６に示す破線ｂは、図５に示す断面において、幅方向Ｗの中央で厚さ方向Ｔの中央の部分ｂに要求される保磁力を示している。また、図６に示す破線ｃは、図５に示す断面において、幅方向Ｗの左端で厚さ方向Ｔの中央の部分ｃに要求される保磁力を示している。
【００４３】
図６において、菱形の点は、図５に示す断面における部分ａに対応するデータであり、四角形の点は、図５に示す断面における部分ｂに対応するデータであり、三角形の点は、図５に示す断面における部分ｃに対応するデータである。また、各形状の黒色の点は、図４に示すように磁界印加工程Ｓ２において検査対象の磁石Ｍの挿入方向の前後に他の磁石Ｍを配置する連続配置を行った本実施形態の磁石Ｍの検査方法に係る磁石Ｍのデータである。また、各形状の白抜きの点は、図３に示すように磁界印加工程Ｓ２において検査対象の磁石Ｍの挿入方向の前後に他の磁石Ｍを配置せず、単独配置を行った磁石Ｍのデータである。
【００４４】
図５に示す磁石Ｍの断面における幅方向Ｗ左端で厚さ方向Ｔ上端部の部分ａに関しては、図６に示すように、単独配置された磁石Ｍ（白抜き菱形の点）は、連続配置された磁石Ｍ（黒色菱形の点）よりも印加される磁界Ｅが弱く、要求される保磁力（破線ａ）を下回っている。これに対し、連続配置された磁石Ｍ（黒色菱形の点）は、単独配置された磁石Ｍ（白抜き菱形の点）よりも印加される磁界Ｅが強く、磁石Ｍの長さ方向Ｌの広い範囲で要求される保磁力（破線ａ）を概ね達成している。
【００４５】
図５に示す磁石Ｍの断面における幅方向Ｗ及び厚さ方向Ｔの中央の部分ｂに関しては、図６に示すように、単独配置された磁石Ｍ（白抜き四角形の点）は、磁石Ｍの挿入方向すなわち長さ方向Ｌの両端部における磁界Ｅの強さの減少が顕著である。これに対し、連続配置された磁石Ｍ（黒色四角形の点）は、磁石Ｍの挿入方向すなわち長さ方向Ｌの両端部における磁界Ｅの強さの減少が抑制され、磁石Ｍの長さ方向Ｌの広い範囲で要求される保磁力（破線ｂ）を概ね達成している。
【００４６】
図５に示す磁石Ｍの断面における幅方向Ｗ左端で厚さ方向Ｔの中央の部分ｃに関しては、図６に示すように、単独配置された磁石Ｍ（白抜き三角形の点）は、連続配置された磁石Ｍ（黒色三角形の点）よりも印加される磁界Ｅが弱く、要求される保磁力（破線ｃ）を下回っている。また、磁石Ｍの挿入方向すなわち長さ方向Ｌの両端部における磁界Ｅの強さの減少が顕著である。
【００４７】
これに対し、連続配置された磁石Ｍ（黒色三角形の点）は、単独配置された磁石Ｍ（白抜き菱形の点）よりも印加される磁界Ｅが強く、磁石Ｍの長さ方向Ｌの広い範囲で要求される保磁力（破線ｃ）を概ね達成している。また、磁石Ｍの挿入方向すなわち長さ方向Ｌの両端部における磁界Ｅの強さの減少が抑制され、磁石Ｍの長さ方向Ｌの広い範囲で要求される保磁力（破線ｃ）を概ね達成している。
【００４８】
したがって、前述のように磁界印加工程Ｓ２において、検査対象の磁石Ｍの挿入方向の前後に他の磁石Ｍを配置して磁界Ｅを印加することで、図６に示すように、磁石Ｍの保磁力保証範囲ＧＡを従来の単独配置の場合の保磁力保証範囲ＧＡ’よりも大幅に向上させることができる。より具体的には、磁界印加工程Ｓ２で磁石Ｍを単独配置した場合の磁石Ｍの挿入方向における保磁力保証範囲ＧＡ’が例えば３０％であるとすると、磁界印加工程Ｓ２で磁石Ｍを連続配置することで、磁石Ｍの挿入方向における保磁力保証範囲ＧＡを例えば９０％以上に向上させることが可能になる。
【００４９】
また、前述のように、磁界印加工程Ｓ２において、磁石Ｍの挿入方向の後方側に配置される磁束検出器３ａと磁石Ｍの挿入方向の前方側に配置される磁束検出器３ｂとの間に、複数対のヨークを配置し、複数回に亘って磁界印加工程Ｓ２を実施することができる。これにより、挿入方向である長さ方向Ｌに垂直な断面における保磁力保証範囲ＧＡを拡大することができる。
【００５０】
図７は、図５に示す断面における磁石Ｍの保磁力保証範囲ＧＡを拡大する工程を説明する工程表である。図７の表は、磁石Ｍの挿入方向に４対のヨークを配置し、４回に亘って磁界印加工程Ｓ２を行った場合の、磁石Ｍの長さ方向Ｌに垂直な断面における保磁力保証範囲ＧＡの変遷を示している。
【００５１】
図７の表の左端の列は、磁界印加工程Ｓ２の回数（Ｓｔｅｐ１−Ｓｔｅｐ４）を示し、真中の列は、各対のヨーク単独で磁界印加工程Ｓ２を実施した場合の磁石Ｍの保磁力保証範囲ＧＡを示し、右端の列は、各対のヨークで、順次、磁界印加工程Ｓ２を実施した場合の磁石Ｍの保磁力保証範囲ＧＡを示している。
【００５２】
図７に示すように、１回目の磁界印加工程Ｓ２（Ｓｔｅｐ１）では、前述の検査装置１の一対のヨーク２ａ，２ｂを用いて磁界印加工程Ｓ２を行うことで、磁石Ｍの挿入方向すなわち長さ方向Ｌに垂直な断面の例えば約４６％を保磁力保証範囲ＧＡとすることができる。
【００５３】
さらに、例えば一対のヨーク２ａ，２ｂと同じ形状の一対のヨークの上下を入れ替えて配置し、このヨークによって２回目の磁界印加工程Ｓ２（Ｓｔｅｐ２）を行う。これにより、１回目の磁界印加工程Ｓ２（Ｓｔｅｐ１）と上下が逆転した範囲を保磁力保証範囲ＧＡとすることができ、磁石Ｍの長さ方向Ｌに垂直な断面において、合計で例えば約６４％を保磁力保証範囲ＧＡとすることができる。
【００５４】
さらに、２回目の磁界印加工程Ｓ２（Ｓｔｅｐ２）で用いた一対のヨークに隣接して、形状の異なる一対のヨークを配置し、このヨークによって３回目の磁界印加工程Ｓ２（Ｓｔｅｐ３）を行う。これにより、磁石Ｍの長さ方向Ｌに垂直な断面において、厚さ方向Ｔの上方側の残された部分を含む約２４％の範囲を保磁力保証範囲ＧＡとすることができ、合計で例えば約８４％を保磁力保証範囲ＧＡとすることができる。
【００５５】
さらに、３回目の磁界印加工程Ｓ２（Ｓｔｅｐ３）で用いた一対のヨークの上下を入れ替えて配置し、このヨークによって４回目の磁界印加工程Ｓ２（Ｓｔｅｐ４）を行う。これにより、磁石Ｍの長さ方向Ｌに垂直な断面において、厚さ方向Ｔの下方側の残された部分を含む約２４％の範囲を保磁力保証範囲ＧＡとすることができ、全範囲を保磁力保証範囲ＧＡとすることができる。
【００５６】
最後に、本発明の磁石Ｍの非破壊検査方法の別の実施形態について説明する。
【００５７】
図８は、本発明の別の実施形態に係る磁石Ｍの非破壊検査方法に用いる検査装置１Ａの概略図である。この別実施形態に係る磁石Ｍの非破壊検査方法は、磁界印加工程Ｓ２において、磁石Ｍの磁界印加方向に垂直な方向の両側に他の磁石Ｍを配置する点で前述の実施形態に係る磁石Ｍの非破壊検査方法と共通する。
【００５８】
しかし、この別実施形態に係る磁石Ｍの非破壊検査方法は、一対のヨーク２ａ，２ｂに対する磁石Ｍの挿入方向が、磁石Ｍの長さ方向Ｌではなく、磁石Ｍの幅方向Ｗである点で、前述の実施形態に係る磁石Ｍの非破壊検査方法と相違する。この別実施形態に係る磁石Ｍの非破壊検査方法のその他の点は、前述の実施形態に係る磁石Ｍの非破壊検査方法と同様である。
【００５９】
そのため、以下では、この別実施形態に係る磁石Ｍの非破壊検査方法における磁界印加工程Ｓ２について説明し、その他の工程についての説明を省略する。また、図８に示すように、別実施形態に係る磁石Ｍの非破壊検査方法に使用される検査装置１Ａにおいて、前述の検査装置１と同一の部分には同一の符号を付して説明を省略する。
【００６０】
図示は省略するが、この別実施形態に係る磁石Ｍの非破壊検査方法に使用される検査装置１Ａは、磁石Ｍを単体で幅方向Ｗに搬送して一対のヨーク２ａ，２ｂの間に挿入する搬送装置を有している。同様に、図示は省略するが、この検査装置１Ａは、磁界印加工程Ｓ２において、磁石Ｍの磁界印加方向である厚さ方向Ｔに垂直な、磁石Ｍの長さ方向Ｌの両側に、他の磁石Ｍｄを配置するダミー磁石配置装置を有している。
【００６１】
この別実施形態に係る磁石Ｍの非破壊検査方法における磁界印加工程Ｓ２では、検査装置１Ａの搬送装置によって磁石Ｍを幅方向Ｗに沿って搬送して一対のヨーク２ａ，２ｂの間に挿入した後、ダミー磁石配置装置によって、磁石Ｍの長さ方向Ｌの両側に他の磁石Ｍｄを配置する。そして、このように磁石Ｍの磁界印加方向に垂直な方向の両側に他の磁石Ｍｄを配置した状態で、一対のヨーク２ａ，２ｂによって磁石Ｍの厚さ方向Ｔである磁界印加方向に磁界Ｅを印加する。なお、前述の実施形態に係る磁石Ｍの非破壊検査方法と同様に、複数対のヨークによって、複数回に亘って磁石Ｍに磁界Ｅを印加してもよい。
【００６２】
この別実施形態係る磁石Ｍの非破壊検査方法では、前述の実施形態に係る磁石Ｍの非破壊検査方法と同様に、磁界印加工程Ｓ２において、磁石Ｍの磁界印加方向に垂直な方向の両側に他の磁石Ｍｄを配置している。したがって、この別実施形態に係る磁石Ｍの非破壊検査方法によれば、前述の実施形態に係る磁石Ｍの非破壊検査方法と同様の効果を得ることができる。
【００６３】
以上、図面を用いて本発明の実施の形態を詳述してきたが、具体的な構成はこの実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における設計変更等があっても、それらは本発明に含まれるものである。
【符号の説明】
【００６４】
２ａ    ヨーク
２ｂ    ヨーク
Ｅ      磁界
Ｍ      磁石
Ｍｄ    他の磁石
Ｓ１ａ  磁束検出工程
Ｓ１ｂ  磁束検出工程
Ｓ２    磁界印加工程
Ｓ３    結果判定工程
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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