(57)【要約】【課題】コストの増加を抑制するとともに、回路基板上の電子部品間の短絡を防止する電子装置を提供することである。【解決手段】開口部５０を有するケース５と、ケース５の内部に収容され、電子回路を構成するチップ抵抗２１，２２，２３が載置された回路基板３と、回路基板３に取り付けられ、開口部５０の周縁との間に隙間Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３を介してケース５の外部に露出するコネクタ４とを備えた電子制御装置１であって、チップ抵抗２１，２２，２３の電極２１ｂ，２２ｂ，２３ｂ間の沿面距離Ｌｃ１，Ｌｃ２が、隙間Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３の間隔Ｌｇ１，Ｌｇ２，Ｌｇ３よりも長くなるように、チップ抵抗２１，２２，２３が回路基板３上にそれぞれ配置されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口部を有するケースと、前記ケースの内部に収容され、電子回路を構成する複数の電子部品が載置された回路基板と、前記回路基板に取り付けられ、前記開口部の周縁との間に隙間を介して前記ケースの外部に露出するコネクタとを備えた電子装置であって、
前記複数の電子部品の各電極間の沿面距離が前記隙間の間隔よりも長い状態で、前記複数の電子部品が前記回路基板上にそれぞれ配置されていることを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置に関し、特に、複数の電子部品が載置された回路基板を内部に収納するケースに、ケース外部に通じる隙間を有する電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子装置として、車両における各種制御や、ハイブリッド自動車等における電池状態を監視する装置がある。車両における各種制御を行う電子装置として、例えば、車両の各種情報に関する電気信号が入力されて、これら電気信号に基づく制御信号を出力する電子制御装置や、モータ駆動用の電池から電圧情報を取得して電池の充電状態や電圧等の監視を行う電池監視装置がある。
【０００３】
これらの電子装置は、ケースと、このケース内部に収容され、チップ抵抗等の複数の電子部品を有する回路基板と、この回路基板に取り付けられ、ケースに形成された開口部からケースの外部に露出するコネクタとを備えている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−２３２７５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
電子装置のケースの開口部とコネクタとの間には、ケースの開口部の製造誤差や、ケースとコネクタとの組立性を確保するために、ケースの開口部とコネクタとの干渉を抑制する隙間が設けられている。この隙間から、虫等の異物がケース内部に侵入して回路基板に付着すると、この異物により回路基板上の電子部品間を短絡する可能性がある。
【０００６】
特許文献１に記載の発明では、絶縁性の閉塞部材により隙間を閉塞することによって、隙間からケース内部への異物の侵入を防いでいる。しかし、閉塞部材が必要であるため、閉塞部材の部品コスト及び取付作業コストが発生し、コストが増加する。
【０００７】
そこで、本発明では、コストの増加を抑制するとともに、回路基板上の電子部品間の短絡を防止する電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の電子装置は、開口部を有するケースと、前記ケースの内部に収容され、電子回路を構成する複数の電子部品が載置された回路基板と、前記回路基板に取り付けられ、前記開口部の周縁との間に隙間を介して前記ケースの外部に露出するコネクタとを備えた電子装置であって、前記複数の電子部品の各電極間の沿面距離が前記隙間の間隔よりも長い状態で、前記複数の電子部品が前記回路基板上にそれぞれ配置されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、追加部品を必要とせず、コスト増加を抑制できるとともに、回路基板上の電子部品間の短絡を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】電子制御装置の一部破断の斜視図である。
【図２】コネクタとケースの開口部との隙間を示すコネクタ周辺の拡大図である。
【図３】回路基板におけるチップ抵抗載置部分の拡大平面図である。
【図４】チップ抵抗の拡大側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本実施形態における電子装置は、車両の各種情報に関する電気信号が入力されて、これら電気信号に基づく制御信号を出力する電子制御装置１であり、ハイブリッド自動車や電気自動車に使用される。図１に示すように、電子制御装置１は、複数の電子部品２が載置された回路基板３と、回路基板３と電子制御装置１の外部の機器とを電気的に接続するコネクタ４と、回路基板３を収容するケース５とを備えている。
【００１２】
ケース５は、コネクタ４を電子制御装置１の外部に露出するための開口部５０を備えている。開口部５０は、ケース５の製造誤差や、回路基板３をケース５に収容するときの組立性を確保するために、コネクタ４の外形よりも大きく形成されている。すなわち、図２に示すように、コネクタ４の外周縁と開口部５０の内周縁との間には、コネクタ４とケース５との干渉を抑制する隙間Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３がそれぞれ形成されている。
【００１３】
本実施形態では、コネクタ４の下面を基準としており、このためコネクタ４の上方に隙間Ｓ１、コネクタ４の左右に隙間Ｓ２，Ｓ３がそれぞれ形成されている。隙間Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３の間隔は、Ｓ１＜Ｓ２（＝Ｓ３）に設定されている。また、図２において符号４ａはコネクタピンである。
【００１４】
なお、コネクタ４と開口部５０との間の隙間は、コネクタ４の大きさ及び外形形状、ケース５の形状等に応じて適宜設定されるものであり、上述の関係に限定されるものではない。
【００１５】
図１、２において、ケース５は、板金製の上側カバー５１及び下側カバー５２を備えた上下分割型である。上側カバー５１及び下側カバー５２は共に凹形状であり、凹面を互いに対向して図示しないネジによって締結固定されている。上側カバー５１及び下側カバー５２のコネクタ４に対応する位置には、開口部５０を構成するコ字形状の開口部５１ａ，５２ａがそれぞれ形成されている。また、上側カバー５１及び下側カバー５２の開口部５１ａ，５２ａ以外は密着している。このため、開口部５０以外からのケース５の内部への異物の侵入は防止される。
【００１６】
図１に示すように、回路基板３は矩形の平板形状であり、回路基板３の上面には、ケース５の開口部５０から電子制御装置１の外部に露出するようにコネクタ４が設けられている。また、回路基板３の上面には、電子部品２として、例えば、チップ抵抗２１，２２，２３、ＣＰＵ２４、図示しないＲＡＭ等がそれぞれ設けられており、これらによって電子回路が形成されている。これら電子部品２のうちチップ抵抗２１，２２，２３は、ＣＰＵ２４、ＲＡＭよりも多数設けられている。
【００１７】
図３に、回路基板３におけるチップ抵抗２１，２２，２３が設けられた部分の拡大平面図を示す。図３に示すように、チップ抵抗２１は直方体状の抵抗体であり、中央部に形成された抵抗部２１ａと、この抵抗部２１ａの両端にそれぞれ形成された電極２１ｂ，２１ｂとを備えている。電極２１ｂ，２１ｂは回路基板３の配線３ａにそれぞれ接続されている。チップ抵抗２２，２３についても同様である。
【００１８】
次に、隙間Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３から侵入する異物によるチップ抵抗２１，２２，２３の電極２１ｂ，２２ｂ，２３ｂ間の短絡防止について説明する。本実施形態では、図２において、隙間Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３の間隔をそれぞれＬｇ１，Ｌｇ２，Ｌｇ３とするとともに、図３において、チップ抵抗２１の電極２１ｂとチップ抵抗２２の電極２２ｂとの間の沿面距離をＬｃ１、チップ抵抗２２の電極２２ｂとチップ抵抗２３の電極２３ｂとの間の沿面距離をＬｃ２とする。なお、沿面距離とは、隣接する導電性部材の絶縁物の表面に沿った最短距離であり、本実施形態においては、隣接するチップ抵抗２１，２２，２３の電極２１ｂ，２２ｂ，２３ｂ間の回路基板３上における最短距離である。
【００１９】
そして、沿面距離Ｌｃ１，Ｌｃ２を、間隔Ｌｇ１，Ｌｇ２，Ｌｇ３のうちの最も大きい距離、本実施形態の場合、間隔Ｌｇ２（＝Ｌｇ３）よりも長くしている。すなわち、回路基板３上の全てのチップ抵抗２１，２２，２３の電極２１ｂ，２２ｂ，２３ｂに関する沿面距離Ｌｃ１、Ｌｃ２が隙間Ｓ２（＝Ｓ３）の間隔Ｌｇ２（＝Ｌｇ３）よりも大きくなるように、チップ抵抗２１，２２，２３を回路基板３上にそれぞれ配置している。
【００２０】
このように、沿面距離Ｌｃ１，Ｌｃ２を、隙間Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３のうち最も大きい間隔の隙間Ｓ２（＝Ｓ３）よりも長くすることによって、隙間Ｓ２，Ｓ３から虫等の異物がケース５の内部に侵入して回路基板３上に付着しても、異物による電極２１ｂ，２２ｂ，２３ｂ間の短絡を防止することができる。特に、隙間Ｓ２から虫が侵入しても、この侵入した虫の大きさが隙間Ｓ２の間隔Ｌｇ２未満に限定されるので、虫による電極２１ｂ，２２ｂ，２３ｂ間の短絡を防止することができる。
【００２１】
換言すれば、チップ抵抗２１，２２，２３の電極２１ｂ，２２ｂ，２３ｂ間の沿面距離Ｌｃ１，Ｌｃ２は、侵入した虫等の異物の長さよりも長いので、つまり、異物が電極２１ｂ，２２ｂ，２３ｂ間に跨ることはないので、異物による電極２１ｂ，２２ｂ，２３ｂ間の短絡を防止することができる。なお、隙間Ｓ１から侵入した異物は、隙間Ｓ２，Ｓ３から侵入した異物よりも小さいので、隙間Ｓ１からの異物による電極２１ｂ，２２ｂ，２３ｂ間の短絡も防止することができる。
【００２２】
このため、コネクタ４と開口部５０との間の隙間Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３を絶縁性部材により閉塞する必要がなく、絶縁性部材に関する部品コスト及び取付作業コストが発生せず、コストの増加を抑制することができる。また、絶縁性部材がなくても、電極２１ｂ，２２ｂ，２３ｂ間の短絡も防止することができる。
【００２３】
また、図４に示すように、回路基板３の上面、特に、チップ抵抗２１，２２，２３の上面に、防湿や短絡防止のために樹脂製の絶縁材６を塗布して、この絶縁材６によりチップ抵抗２１，２２，２３を絶縁コーティングすることがある。ところが、チップ抵抗２１を絶縁コーティングしても、チップ抵抗２１の電極２１ｂの角（図中Ａ部）では絶縁材６の付着性が低く絶縁コーティングが薄くなり、この電極２１ｂが露出することがある。
【００２４】
このような場合にも、上述したように、チップ抵抗２１，２２，２３の沿面距離Ｌｃ１，Ｌｃ２を、隙間Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３のうち最も大きい間隔の隙間Ｓ２（＝Ｓ３）よりも長くすることによって、チップ抵抗２１，２２，２３の電極２１ｂ，２２ｂ，２３ｂ間の短絡を防止することができる。このため、チップ抵抗２１，２２，２３の絶縁コーティングと、沿面距離Ｌｃ１，Ｌｃ２の設定とを併せて施すことによって、チップ抵抗２１，２２，２３の電極２１ｂ，２２ｂ，２３ｂ間の短絡をより効果的に防止することができる。
【００２５】
なお、上述の実施形態では、チップ抵抗２１，２２，２３の沿面距離Ｌｃ１，Ｌｃ２について説明したが、図示しない他のチップ抵抗、ＣＰＵ２４の端子、ＲＡＭの端子等の電子部品２に対する沿面距離に適用してもよい。
【００２６】
また、細長い棒状の異物に対しては、コネクタ４と開口部５０との間をラビリンス構造（例えば、コネクタ４と開口部５０との間の隙間Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３をケース５の内部に向かう方向において凹凸形状とする構造等）として、このような細長い棒状異物のケース５の内部への侵入を低減することが好適である。すなわち、コネクタ４と開口部５０との間の隙間Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３に、ケース５の内部に侵入する異物の大きさを規制する構造を適用することが好適である。
【符号の説明】
【００２７】
１  電子制御装置、２  電子部品、３  回路基板、４  コネクタ、５  ケース、６  絶縁材、２１，２２，２３  チップ抵抗、２１ａ，２２ａ，２３ａ  抵抗部、２１ｂ，２２ｂ，２３ｂ  電極、５０，５１ａ，５２ａ  開口部、５１  上側カバー、５２  下側カバー、Ｌｃ１，Ｌｃ２  沿面距離、Ｌｇ１，Ｌｇ２，Ｌｇ３  間隔、Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３  隙間。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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