(57)【要約】【課題】バンパーを貫通する第１取付部材とバンパーを貫通しない第２取付部材との両方に取り付け可能な超音波センサ及びそれを備える超音波センサ装置を提供する。【解決手段】超音波センサ１は、ハウジング２と、第１爪部１０と、第２爪部２０と、トランスデューサ３と、を備える。ハウジング２は、筒部２００を有する。第１爪部１０と第２爪部２０とは、筒部２００の側面から突出する。トランスデューサ３は、筒部２００に収納されて超音波を送受信する。第１爪部１０は、孔が設けられた第１バンパーの表面に取り付けられたベゼルにおいて表面から孔を通って裏面に突出する第１腕部に引っかけることが可能である。第２爪部２０は、第２バンパーの裏面に取り付けられた保持部材において裏面から第２バンパーの厚さ方向に突出する第２腕部に引っかけることが可能である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筒部を有するハウジングと、
前記筒部の側面から突出する第１爪部と、
前記筒部の側面から突出する第２爪部と、
前記筒部に収納されて超音波を送受信するトランスデューサと、
を備え、
前記第１爪部は、孔が設けられた第１バンパーの表面に取り付けられた第１取付部材において前記表面から前記孔を通って裏面に突出する第１腕部に引っかけることが可能であり、
前記第２爪部は、第２バンパーの裏面に取り付けられた第２取付部材において前記裏面から前記第２バンパーの厚さ方向に突出する第２腕部に引っかけることが可能である
ことを特徴とする超音波センサ。
【請求項２】
前記第１爪部と前記第２爪部とは離れており、
前記第２爪部は、前記第１爪部が前記第１腕部に引っかかった状態で前記第１腕部との間に隙間ができるように設けられた
ことを特徴とする請求項１に記載の超音波センサ。
【請求項３】
前記第１爪部と前記第２爪部とは離れており、
前記第１爪部は、前記第２爪部が前記第２腕部に引っかかった状態で前記第２腕部との間に隙間ができるように設けられた
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の超音波センサ。
【請求項４】
前記筒部は、前記トランスデューサの超音波の送受波面を露出させる開口部を有し、
前記第１爪部は、前記第２爪部よりも前記開口部に近い位置に設けられた
ことを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の超音波センサ。
【請求項５】
前記筒部の前記側面の一部は、前記筒部の軸と交差する少なくとも一方向の寸法が前記筒部の前記一方向の寸法よりも大きくなっている
ことを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の超音波センサ。
【請求項６】
請求項１〜５の何れか１項に記載の超音波センサと、
前記第１バンパーの前記表面に取り付けられて前記表面から前記孔を通って前記裏面に突出する前記第１腕部を有する前記第１取付部材、又は前記第２バンパーの前記裏面に取り付けられて前記裏面から突出する前記第２腕部を有する前記第２取付部材と、
を備えた
ことを特徴とする超音波センサ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、超音波センサ及びそれを備える超音波センサ装置に関し、より詳細には、バンパーに取り付けられる超音波センサ及びそれを備える超音波センサ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ベゼル部材（第１取付部材）と、超音波センサ本体とからなる超音波センサが知られている（例えば特許文献１参照）。ベゼル部材は、車両のバンパーの表裏に貫通するように穿孔された取付孔にバンパーの表側から挿入されバンパーを表裏から挟持する。超音波センサ本体は、超音波マイクを収納している。超音波センサ本体には組立爪が設けられている。ベゼル部材には弾性変形可能なアーム部が設けられている。アーム部には、組立孔が形成されている。超音波センサ本体は、組立爪と組立孔とが係合することにより、ベゼル部材にバンパーの裏側から結合装着される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−２５１６６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、車両のバンパーの孔を貫通しない取付部材（第２取付部材）を用いて超音波センサを車両のバンパーに取り付ける方法が知られている。ベゼル部材（第１取付部材）と取付部材とで超音波センサをバンパーに取り付ける構造が異なる場合、ベゼル部材と取付部材との形状に応じて超音波センサ本体を形成しなければ、超音波センサ本体をバンパーに取り付けることができない。
【０００５】
本発明は上記課題に鑑みてなされ、バンパーを貫通する第１取付部材とバンパーを貫通しない第２取付部材との両方に取り付け可能な超音波センサ及びそれを備える超音波センサ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の超音波センサは、ハウジングと、第１爪部と、第２爪部と、トランスデューサと、を備える。前記ハウジングは、筒部を有する。前記第１爪部は、前記筒部の側面から突出する。前記第２爪部は、前記筒部の側面から突出する。前記トランスデューサは、前記筒部に収納されて超音波を送受信（送受波）する。前記第１爪部は、孔が設けられた第１バンパーの表面に取り付けられた第１取付部材において前記表面から前記孔を通って前記裏面に突出する第１腕部に引っかけることが可能である。前記第２爪部は、第２バンパーの裏面に取り付けられた第２取付部材において前記裏面から前記第２バンパーの厚さ方向に突出する第２腕部に引っかけることが可能であることを特徴とする。
【０００７】
この超音波センサにおいて、前記第１爪部と前記第２爪部とは離れていることが好ましい。前記第２爪部は、前記第１爪部が前記第１腕部に引っかかった状態で前記第１腕部との間に隙間ができるように設けられていることが好ましい。
【０００８】
この超音波センサにおいて、前記第１爪部と前記第２爪部とは離れていることが好ましい。前記第１爪部は、前記第２爪部が前記第２腕部に引っかかった状態で前記第２腕部との間に隙間ができるように設けられていることが好ましい。
【０００９】
この超音波センサにおいて、前記筒部は、前記トランスデューサの超音波の送受波面を露出させる開口部を有し、前記第１爪部は、前記第２爪部よりも前記開口部に近い位置に設けられたことが好ましい。
【００１０】
この超音波センサにおいて、前記筒部の前記側面の一部は、前記筒部の軸と交差する少なくとも一方向の寸法が前記筒部の一方向の寸法よりも大きくなっていることが好ましい。
【００１１】
本発明の超音波センサ装置は、上記した超音波センサと、前記第１取付部材、又は前記第２取付部材と、を備えている。前記第１取付部材は、前記孔を有する前記第１バンパーの前記表面に取り付けられて前記孔を通って前記裏面に突出する前記第１腕部を有する。前記第２取付部材は、前記第２バンパーの前記裏面に取り付けられて前記裏面から突出する第２腕部を有する。
【発明の効果】
【００１２】
第１爪部は、第１バンパーの表面に取り付けられた第１取付部材において表面から孔を通って裏面に突出する第１腕部に引っかけることが可能である。第２爪部は、第２バンパーの裏面に取り付けられた第２取付部材の第２腕部に引っかけることが可能である。そのため本発明の超音波センサは、第１爪部と、第２爪部とを備えているので、第１バンパーを貫通する第１取付部材と第２バンパーを貫通しない第２取付部材との両方に取り付け可能である。
【００１３】
本発明の超音波センサ装置では、上記した超音波センサを、第１バンパーの表面に取り付けられた第１取付部材の第１腕部に引っかけることが可能であり、第２バンパーの裏面に取り付けられた第２取付部材の第２腕部に引っかけることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】実施形態に係る超音波センサの斜視図である。
【図２】図２Ａは、同上の超音波センサの左側面図である。図２Ｂは、同上の超音波センサの正面図である。
【図３】同上の超音波センサの分解斜視図である。
【図４】同上の超音波センサと、第１取付部材とを備えた超音波センサ装置の分解斜視図である。
【図５】同上の超音波センサと、第１取付部材とを備えた超音波センサ装置の斜視図である。
【図６】同上の超音波センサと、第１取付部材とを備えた超音波センサ装置の要部断面図である。
【図７】同上の超音波センサと、第２取付部材とを備えた超音波センサ装置の分解斜視図である。
【図８】同上の超音波センサと、第２取付部材とを備えた超音波センサ装置の斜視図である。
【図９】同上の超音波センサと、第２取付部材とを備えた超音波センサ装置の要部断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本実施形態の超音波センサ１について図１〜図９を参照して説明する。
【００１６】
超音波センサ１は、例えば、車両のバンパーに取り付けられる。超音波センサ１は、超音波を送信し、超音波の反射波を受信する。超音波センサ１は、例えば、バンパー付近の物体の有無（存否）を判定したり、バンパー付近の物体までの距離を求めたりすることができるように構成されている。
【００１７】
超音波センサ１は、図１に示すように、ハウジング２と、第１爪部１０と、第２爪部２０と、トランスデューサ３と、を備える。ハウジング２は、筒部２００を有する。第１爪部１０は、筒部２００の側面から突出する。第２爪部２０は、筒部２００の側面から突出する。トランスデューサ３は、筒部２００に収納されて超音波を送受信する。第１爪部１０は、孔１１３（図６参照）を有する第１バンパー１１０の第１面１１１（表面）に取り付けられたベゼル８（第１取付部材）において第１面１１１（表面）から孔１１３を通って第２面１１２（裏面）に突出する第１腕部８２に引っかけることが可能である。第２爪部２０は、第２バンパー１２０（図９参照）の第２面１２２（裏面）に取り付けられた保持部材９（第２取付部材）において第２面１２２（裏面）から第２バンパー１２０の厚さ方向に突出する第２腕部９４に引っかけることが可能である。
【００１８】
以下の説明では、図１〜図９のそれぞれにおいて右下に示すｘ，ｙ，ｚをそれぞれ指す矢印の方向をそれぞれ、ｘ方向、ｙ方向、ｚ方向と規定して説明する。例えば、ｘ方向とは、筒部２００の軸と平行し、かつトランスデューサ３が超音波を送信する方向である。ｙ方向及びｚ方向は、ｘ軸と直交する平面において直交する方向である。
【００１９】
トランスデューサ３は、超音波の送受信する送受波面を有する。トランスデューサ３は、図１に示すように、振動面３１で超音波を送受信する。つまり、振動面３１が超音波の送受波面である。振動面３１は、例えば有底円筒状のケースの外側の底面である。トランスデューサ３のケースは、ｘ方向の逆方向に開口している。ケースの内側の底面には、超音波振動子（圧電素子）が取り付けられている。超音波振動子は、制御部７と電気的に接続されている。超音波振動子は、制御部７からの電気信号によって振動する。トランスデューサ３は、振動面３１を振動させて超音波を送信する。また、振動面３１は超音波の反射波を受信すると、振動する。超音波振動子は、その振動に応じて電気信号を制御部７に出力する。制御部７は、例えばマイクロコンピュータが実装された基板を含む。マイクロコンピュータは、超音波振動子からの電気信号に基づいて、物体の有無（存否）及びその物体までの距離を求めることができる。
【００２０】
ハウジング２は、樹脂材料により形成される。ハウジング２の筒部２００は、図１〜図３に示すように、第１筒体２１と、第２筒体２２とを含む。筒部２００は、軸がｘ方向を向く有底筒状に形成されている。筒部２００の一端には、開口部２３１が設けられている。筒部２００は、内部空間に、制御部７と、トランスデューサ３を収納する。筒部２００の側面には、コネクタ２３が設けられている。
【００２１】
第１筒体２１は、円筒状に形成されている。第１筒体２１の軸はｘ方向に沿う。第１筒体２１のｘ方向の端には開口部２３１が形成されている。第１筒体２１の開口部２３１の内径は、トランスデューサ３の外径よりも大きい。第１筒体２１の内部空間にはトランスデューサ３の一部が収納される。第１筒体２１は、開口部２３１内に収納されたトランスデューサ３と同軸となるように形成されている。第１筒体２１のｘ方向と逆方向の端は第２筒体２２とつながっており、第１筒体２１の内部空間は第２筒体２２の内部空間とつながっている。
【００２２】
第２筒体２２は、筒状に形成されている。第２筒体２２の軸は、第１筒体２１の軸上にあって、ｘ方向から見てｙ方向に扁平な角筒状に形成されている。第２筒体２２の周面には、ｚ方向と交差する平面２２２が形成されている。第２筒体２２は、ｚ方向の寸法よりもｙ方向の寸法の方が長い。第２筒体２２における側面２２１の角部分は丸くなっている。
【００２３】
第２筒体２２のｙ方向の寸法は、第１筒体２１の外径よりも大きい。第２筒体２２の厚さは、第１筒体２１の厚さと同じであるため、第２筒体２２の内部空間は、第１筒体２１の内部空間と比べて、ｙ方向に広くなっている。第２筒体２２の内部空間は、第１筒体２１の内部空間とつながっている。
【００２４】
第２筒体２２の内部空間には、制御部７が収納される。第２筒体２２の内部空間におけるｙ方向の寸法は、第１筒体２１の外径よりも大きいので、例えば制御部７の基板の大きさが第１筒体２１の外径より大きい場合であっても、第２筒体２２内に制御部７が収納可能である。第２筒体２２のｘ方向と反対側の開口部は、制御部７が第２筒体２２内に収納された状態で、底板６４によって塞がれる。
【００２５】
トランスデューサ３は、振動面３１及び側面３２の一部を開口部２３１から突き出した状態で、第１筒体２１と同軸となるように筒部２００に収納される。第１筒体２１から突き出たトランスデューサ３の側面３２は、弾性部材５によって覆われている。
【００２６】
トランスデューサ３と第１筒体２１との間には、台座６３と、固定部材６２と、カバー６１とが配置されている。台座６３、固定部材６２及びカバー６１は、例えばゴムなどの弾性材料からなる。台座６３、固定部材６２及びカバー６１は、リング状に形成されている。台座６３は、第１筒体２１の内側面２３２から軸に向かって突き出た鍔部２３４の表面に配置される。トランスデューサ３は、ｘ方向に沿って台座６３、トランスデューサ３、固定部材６２、カバー６１、弾性部材５、の順に並んだ状態で筒部２００内に収納される。
【００２７】
固定部材６２及びカバー６１の内径は、トランスデューサ３の外径とほぼ同じである。固定部材６２及びカバー６１は、それぞれの孔にトランスデューサ３が通された状態で、トランスデューサ３の側面３２と、第１筒体２１の内側面２３２との間に配置される。カバー６１は、トランスデューサ３と第１筒体２１の内側面２３２との隙間を塞ぐ。固定部材６２は、トランスデューサ３に接し、かつカバー６１と台座６３とに挟まれることで、トランスデューサ３の移動を規制する。台座６３は、第１筒体２１からトランスデューサ３に振動が伝わることを抑制する。また台座６３は、トランスデューサ３から第１筒体２１に振動が伝わることも抑制する。台座６３、固定部材６２、カバー６１により、第１筒体２１の内側面２３２とトランスデューサ３との間に隙間が生じにくくなっている。
【００２８】
弾性部材５は、例えばゴムなどの軟質樹脂材料からなる。弾性部材５は、両端が開口した円筒状に形成されている。弾性部材５の内径は、トランスデューサ３の外径とほぼ等しい。弾性部材５におけるｘ方向と逆方向の端には、径方向に突き出た鍔部５１が形成されている。鍔部５１の外径は、第１筒体２１における側面２１０の外径とほぼ同じである。トランスデューサ３において第１筒体２１の開口部２３１からｘ方向に突き出た部位は、弾性部材５の孔に通される。つまりトランスデューサ３における筒部２００から露出する部位は、弾性部材５によって囲まれる。弾性部材５は、ベゼル８及び保持部材９からの振動がトランスデューサ３に伝わることを抑制する。また弾性部材５は、トランスデューサ３からベゼル８及び保持部材９に振動が伝わることも抑制する。
【００２９】
ハウジング２におけるｘ方向と逆方向の開口部には、制御部７が配置される。制御部７は、トランスデューサ３を制御して、トランスデューサ３に超音波の送受信を行わせる。制御部７の基板は、例えばねじ止めなどにより第２筒体２２内に固定される。
【００３０】
ハウジング２におけるｘ方向と逆方向の開口部は、底板６４によって塞がれる。また、ハウジング２の内部には、樹脂材料が充填される。これにより、ハウジング２内に水及び埃などの異物が侵入しにくくなっている。なお、底板６４とハウジング２とを接着剤などで接着してハウジング２の内部空間の密閉性を確保できる場合には、樹脂材料の充填を省略することができる。また、ハウジング２の内部空間に充填された樹脂材料によりハウジング２の内部空間の密閉性を確保できる場合には、底板６４を省略することができる。
【００３１】
トランスデューサ３は、超音波振動子を振動させて振動面３１から超音波を送信する。トランスデューサ３は、超音波の反射波を振動面３１で受信する。超音波の反射波を受信した際に生じる振動面３１の振動によって超音波振動子に電圧が生じる。制御部７には、超音波振動子からの電圧信号が制御部７のマイクロコンピュータに入力される。マイクロコンピュータは、一例として、振動面３１から超音波を送信してから振動面３１で反射波を受信する時点までの時間差に基づいて、振動面３１から、超音波を反射させた物体までの距離を演算などにより求める。
【００３２】
次に、ハウジング２の詳細な構造について図１、図２Ａ及び図２Ｂを参照して説明する。
【００３３】
第１筒体２１には、４つの第１爪部１０が設けられている。より詳細には、第１筒体２１におけるｚ方向側の側面２１０に、２つの第１爪部１０が設けられている。第１筒体２１におけるｚ方向の逆方向側の側面２１０に、残りの２つの第１爪部１０が設けられている。以下の説明では、第１筒体２１におけるｚ方向の側面２１０に設けられた２つの第１爪部１０について説明する。
【００３４】
２つの第１爪部１０は、第１筒体２１の側面２１０からｚ方向に突き出るように設けられている。２つの第１爪部１０は、ｙ方向に並んでいる。２つの第１爪部１０にはそれぞれ、テーパー面１０２が形成されている。テーパー面１０２は、第１爪部１０におけるｘ方向側の端部分の突き出し寸法が、第１爪部１０におけるｘ方向の逆方向の突き出し寸法よりも小さくなるように形成されている。第１爪部１０におけるｘ方向と逆方向の部位には、係止面１０１が形成されている。係止面１０１は、ｘ軸と交差する面である。第１筒体２１の側面２１０における第１爪部１０と第２筒体２２との間には、張出部１０５が形成されている。張出部１０５は、第１筒体２１の側面２１０から第１筒体２１の径方向に張り出ている。張出部１０５のｙ方向の寸法は、第１爪部１０のｙ方向の寸法とほぼ等しい。張出部１０５には、ｚ方向と交差する平面１０３が形成されている。平面１０３は、第２筒体２２の平面２２２と面一になっている。
【００３５】
第１筒体２１には、４つの張出部２１２が設けられている。より詳細には、第１筒体２１におけるｚ方向側の側面２１０に、２つの張出部２１２が設けられている。第１筒体２１におけるｚ方向の逆方向側の側面２１０に、残りの２つの張出部２１２が設けられている。以下の説明では、第１筒体２１におけるｚ方向の側面２１０に設けられた２つの張出部２１２について説明する。２つの張出部２１２は、２つの第１爪部１０の両側に設けられている。言い換えると、２つの張出部２１２の間に、２つの第１爪部１０が設けられている。張出部２１２は、第１筒体２１の側面２１０からｙ方向及びｚ方向にそれぞれ張り出している。張出部２１２には、ｚ軸と交差する平面と平行する平面２１３が形成されている。平面２１３は、張出部２１２における第１爪部１０と隣り合う部位に形成される。また張出部２１２には、ｘ軸と交差する平面と平行する平面２１４が形成されている。
【００３６】
第１爪部１０においてｚ方向に突き出た部位の先端には、平面１０４が形成されている。平面１０４は、ｚ軸と交差する平面（ｘ軸及びｙ軸を含む平面）である。
【００３７】
２つの第１爪部１０と２つ張出部２１２とは、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、第１筒体２１の軸で対称となるように、第１筒体２１におけるｚ方向側の側面２１０と、ｚ方向と反対側の側面２１０とに設けられている。なお、第１筒体２１におけるｚ方向と反対側の側面２１０に設けられた２つの第１爪部１０と２つ張出部２１２については、「ｚ方向」を「ｚ方向と逆方向」に読み替えればよいので、説明を省略する。
【００３８】
第２筒体２２の側面には、２つの第２爪部２０と、４つのガイド部４と、２つの平面２２２と、が設けられている。２つの平面２２２の各々は、第２筒体２２のｘ方向側の側面と、第２筒体２２のｘ方向と反対側の側面とに設けられている。平面２２２には、１つの第２爪部２０と、２つのガイド部４と、が設けられている。以下、第２筒体２２におけるｚ方向側の平面２２２に設けられた１つの第２爪部２０及び２つのガイド部４について説明する。
【００３９】
第２爪部２０は、平面２２２からｚ方向に突き出ている。第２爪部２０は、平面２２２からｚ方向に突き出るように設けられている。第２爪部２０には、テーパー面２０２が形成されている。テーパー面２０２は、第２爪部２０における第２筒体２２の側面２２１からの突き出し寸法がｘ方向に向かって小さくなるように形成されている。第２爪部２０におけるｘ方向と逆方向の部位には、係止面２０１が形成されている。係止面２０１は、ｘ軸と交差する面である。第２爪部２０には、テーパー面２０２と平面２０３とに共通する溝２０５がｘ方向に沿って設けられている。溝２０５は、第２爪部２０の成形時に樹脂材料が収縮して第２爪部２０にひけが発生することを抑制するために設けられている。
【００４０】
第２爪部２０におけるｘ方向側の先端部分には、平面２０３が形成されている。第２爪部２０の平面２０３から鍔部５１のｙ方向側の表面までの寸法を「寸法Ｌ１」と呼ぶ。寸法Ｌ１（図６参照）は、詳しくは後述するが、第２爪部２０とベゼル８とが干渉しないような大きさに定められている。
【００４１】
第２筒体２２の平面２２２には、２つのガイド部４が形成されている。２つのガイド部４はそれぞれ、第２爪部２０の両側に設けられている。ガイド部４は、突出部４０１と、張出部４０２と、からなる。突出部４０１は、第２筒体２２の平面２２２からｚ方向に突き出るように設けられている。張出部４０２は、突出部４０１における第２爪部２０と反対側の側面から、ｙ方向に突き出ている。第２筒体２２の側面２２１と、突出部４０１と、張出部４０２とにより、凹部４０３が形成されている。突出部４０１における第２筒体２２と隣り合う部位には、テーパー面４０４が形成されている。テーパー面４０４は、突出部４０１の突き出し寸法が第２筒体２２に近づくにつれて小さくなるように形成されている。
【００４２】
第２爪部２０においてｚ方向に突き出た部位の先端には、平面２０４が形成されている。平面２０４は、ｚ軸と交差する平面（ｘ軸及びｙ軸を含む平面）である。
【００４３】
第２爪部２０及び２つのガイド部４は、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、第２筒体２２におけるｚ方向と反対側の平面２２２にも設けられている。なお、第２筒体２２におけるｚ方向と反対側の平面２２２に設けられた第２爪部２０及び２つのガイド部４については、「ｚ方向」を「ｚ方向と逆方向」に読み替えればよいので、説明を省略する。
【００４４】
コネクタ２３は、円筒状に形成された周壁２３０と、その周壁の内部に配置されたピンとを含む。周壁２３０はｙ方向に沿う。コネクタ２３は、ｙ方向から見てｚ方向に扁平な円筒状に形成されている。コネクタ２３は、第１筒体２１の側面２１０及び第２筒体２２の側面２２１とつながっている。コネクタ２３の内部空間は、第１筒体２１の内部空間及び第２筒体２２の内部空間とつながっている。コネクタ２３の内部空間には、制御部７に電気的に接続された接続ピンが配置されている。コネクタ２３の内部空間には、例えば接続ピンに接続するケーブル端子が挿入される。ケーブル端子のケーブルには、例えば制御部７を制御する制御信号が流される。
【００４５】
次に、超音波センサ１が取り付けられるベゼル８について、図４、図５及び図６を参照して説明する。
【００４６】
ベゼル８は、例えば車両の第１バンパー１１０（図６参照）に取り付けられる。第１バンパー１１０には、第１バンパー１１０をｘ方向に貫く孔１１３が設けられている。ベゼル８は、２つの第１腕部８２を有する。２つの第１腕部８２は、第１バンパー１１０の第１面１１１側から第１バンパー１１０に設けられた孔１１３を通されて、第１バンパー１１０の第２面１１２側に突き出る。超音波センサ１は、２つの第１腕部８２に挟まれることにより、ベゼル８に取り付けられる。以下、ベゼル８について説明する。
【００４７】
ベゼル８は更に、筒体８１と、鍔部８０と、４つの支持部８５と、を有する。ベゼル８は、樹脂材料で形成されている。筒体８１の軸はｘ方向に沿う。鍔部８０は、筒体８１のｘ方向の端部から径方向に張り出している。筒体８１におけるｘ方向と逆方向の端部８１２は、ｘ軸と交差する面と平行するように形成されている。筒体８１内には、弾性部材５及びトランスデューサ３の一部が配置される。
【００４８】
鍔部８０の第１面８０１は、ベゼル８が第１バンパー１１０に取り付けられた状態で第１バンパー１１０の第１面１１１（表面）（図６参照）に露出する。鍔部８０におけるｘ方向と逆方向の第２面８０２は、ｘ軸と交差する面と平行している。鍔部８０の第２面８０２は、第１バンパー１１０の第１面１１１に接する。
【００４９】
２つの第１腕部８２は、第１バンパー１１０の第１面１１１側から第１バンパー１１０の孔１１３を通って第２面１１２側（裏面）（図６参照）に突き出ている。第１腕部８２は、２つの支持部８２０と、１つの係止部８４と、２つのばね部８４０と、２つの隙間８３と、を有する。２つの支持部８２０は、鍔部８０の第２面８０２からｘ方向の逆方向に突き出ている。２つの支持部８２０は、ｙ方向に並べられている。支持部８２０には、ｚ軸と交差する面と平行する平面８２１が形成されている。平面８２１は、支持部８２０におけるｙ方向の端にそれぞれ設けられている。
【００５０】
支持部８２０の先端から筒体８１の端部８１２の表面までの寸法を「寸法Ｌ２」と呼ぶ。寸法Ｌ２（図６参照）は、第１腕部８２の長さに相当する。寸法Ｌ２は、第２爪部２０の平面２０３から鍔部５１のｙ方向側の表面までの寸法Ｌ１よりも小さい。言いかえると、支持部８２０は、寸法Ｌ２が寸法Ｌ１よりも小さくなるように形成されている。
【００５１】
２つの支持部８２０の間には、係止部８４と、２つの隙間８３と、が設けられている。係止部８４と、隙間８３とは、第１爪部１０が支持部８２０に引っかかるように設けられている。係止部８４は、２つの平面８２１におけるｚ方向と逆方向の端部に配置されている。係止部８４は、２つの支持部８２０と一体に形成されている。係止部８４には、ｘ軸と交差する係止面８４３と、ｚ軸と交差する平面と交差する平面８４２とを有する。係止面８４３には、２つのばね部８４０が設けられている。
【００５２】
２つのばね部８４０は、係止部８４の係止面８４３からｘ方向に突き出ている。２つのばね部８４０の先端部分には各々、ｚ方向に張り出す押圧部８４１が設けられている。２つの押圧部８４１から鍔部８０の第２面８０２までの寸法は、第１バンパー１１０の厚さよりも小さい。２つの押圧部８４１と鍔部８０とが第１バンパー１１０を挟む。２つの押圧部８４１は、第１バンパー１１０を鍔部８０とで挟んだ際に第１バンパー１１０の孔１１３の縁に接する部位が孔１１３の縁に押し付けられて孔１１３の縁に沿うように変形し、かつ第１バンパー１１０を鍔部８０の第２面８０２に押し付ける。２つの押圧部８４１は、第１バンパー１１０の厚さに応じて変形するので、様々な厚さの第１バンパー１１０に取り付け可能である。２つの押圧部８４１と鍔部８０とが第１バンパー１１０を挟むことにより、ベゼル８が第１バンパー１１０に取り付けられる。２つの押圧部８４１が第１バンパー１１０の孔１１３の縁に固定されることにより、第１腕部８２は、２つの第１腕部８２が互いに離れる方向に撓みにくくなる。また、２つの第１腕部８２の間に超音波センサ１が配置されることにより、第１腕部８２は、２つの第１腕部８２が互いに近づく方向に撓みにくくなる。したがって、第１腕部８２は、超音波センサ１と第１バンパー１１０の孔１１３の縁とに挟まれた状態となる。言いかえると、ベゼル８は、超音波センサ１と第１バンパー１１０の孔１１３の縁とに挟まれた状態で第１バンパー１１０に固定される。
【００５３】
ばね部８４０は、支持部８２０がｚ軸に沿う方向に撓んだ際に、支持部８２０を元の位置に戻す復元力を支持部８２０に加えることができる。
【００５４】
ばね部８４０と支持部８２０との間には隙間８３が設けられている。隙間８３は、ばね部８４０と、支持部８２０と、係止部８４の係止面８４３と、鍔部８０の第２面８０２とで囲まれた空間である。隙間８３のｙ方向の幅は、超音波センサ１における第１爪部１０のｙ方向の幅よりも広い。
【００５５】
支持部８５は、板状に形成されている。支持部８５は、鍔部８０の第２面８０２からｘ方向と逆方向に突き出ている。支持部８５には、第１筒体２１の側面２１０に沿うように湾曲した曲面８５１が設けられている。支持部８５は、鍔部８０と支持部８２０とに一体となるように形成されている。支持部８５は、支持部８２０が鍔部８０に対してｚ方向（及びその逆方向）に力が加えられた際に、支持部８２０の撓み量を制限する。
【００５６】
支持部８２０は、第１バンパー１１０の第１面１１１からｘ方向の逆方向に向けて孔１１３に挿入される。押圧部８４１が孔１１３の縁に接した状態で更に支持部８２０がｘ方向と逆方向に押されることにより、ばね部８４０が筒体８１に近づく方向に撓む。鍔部８０の第２面８０２が第１バンパー１１０に接する位置までばね部８４０が筒体８１の軸に近づく方向に押し込まれると、押圧部８４１が孔１１３を通る。孔１１３を通った押圧部８４１は、ばね部８４０の撓みの復元力によって元の位置に戻り、押圧部８４１が第１バンパー１１０に接して第１バンパー１１０にｘ方向の力を加える。押圧部８４１と鍔部８０とが第１バンパー１１０を挟むことにより、ベゼル８は第１バンパー１１０に取り付けられる。
【００５７】
超音波センサ１がベゼル８に取り付けられる構造について説明する。なお、ベゼル８は、第１バンパー１１０（図６参照）に取り付けられているが、図４及び図５では第１バンパー１１０の図示を省略している。
【００５８】
超音波センサ１をベゼル８に取り付ける方法について説明する。作業者は、超音波センサ１のトランスデューサ３と、ベゼル８の筒体８１とが同軸となるように、超音波センサ１をベゼル８の第１腕部８２側に配置する。作業者は、トランスデューサ３及び弾性部材５が筒体８１内に配置されるまで、超音波センサ１をベゼル８に近づける。ベゼル８の係止部８４が超音波センサ１の第１爪部１０のテーパー面１０２に接した状態で第１爪部１０がｘ方向に押し付けられることにより、２つの支持部８２０が互いに離れる方向に撓む。２つの第１爪部１０が隙間８３内に配置されるまで超音波センサ１がベゼル８に近づけられると、ベゼル８の２つの支持部８２０は撓みの復元力によって元の位置に戻り、係止部８４の係止面８４３は、超音波センサ１の４つの第１爪部１０の係止面１０１に接する。この状態で、筒体８１の端部８１２は弾性部材５の鍔部５１をｘ方向の逆方向に押し付けて鍔部５１を弾性変形させている。そのためハウジング２は、ベゼル８の係止部８４と、筒体８１とによってｘ方向の移動が規制された状態となっている。
【００５９】
ベゼル８の４つの平面８２１の各々は、筒体８１内に弾性部材５及びトランスデューサ３の一部が配置された状態で、４つの張出部２１２の平面２１３に接する。２つの係止部８４の各々の平面８４２は、２つの平面１０３に接する。そのため超音波センサ１のハウジング２は、ベゼル８の支持部８２０における４つの平面８２１及び２つの係止部８４によって、ｚ方向の移動が規制された状態となる。したがって、超音波センサ１はベゼル８に取り付けられた状態となる。
【００６０】
超音波センサ１がベゼル８に取り付けられた状態で、ベゼル８の４つの支持部８５の各々は、筒体８１内に超音波センサ１の弾性部材５及びトランスデューサ３の一部（先端部分）が配置される。その状態で、超音波センサ１におけるハウジング２の第１筒体２１の側面２１０に接する。つまりベゼル８の４つの支持部８５は超音波センサ１におけるハウジング２の第１筒体２１を支持する。そのためハウジング２は、４つの支持部８５によってｚ方向の移動及びｙ方向の移動が規制された状態となっている。
【００６１】
ベゼル８における支持部８２０の先端から筒体８１の端部８１２の表面までの寸法Ｌ２は、図６に示すように、超音波センサ１における第２爪部２０の平面２０３から弾性部材５の鍔部５１のｘ方向側の表面までの寸法Ｌ１よりも小さい。そのため、超音波センサ１がベゼル８に取り付けられた状態で、超音波センサ１における第２爪部２０とベゼル８における支持部８２０との間に隙間ができるようになっている。このため、ベゼル８における支持部８２０が超音波センサ１における第２爪部２０に干渉しにくくなっている。
【００６２】
次に、超音波センサ１が取り付けられる保持部材９について、図７、図８及び図９を参照して説明する。
【００６３】
保持部材９は、例えば車両の第２バンパー１２０（図９参照）に取り付けられる。第２バンパー１２０には、第２バンパー１２０をｘ方向に貫く孔１２３が設けられている。孔１２３の径は、弾性部材５の側面５２の外径とほぼ等しい。
【００６４】
保持部材９は、２つの第２腕部９４を有する。２つの第２腕部９４は、第２バンパー１２０の第２面１２２（裏面）（図９参照）に取り付けられて第２バンパー１２０の第２面１２２から第２バンパー１２０の厚さ方向に突き出る。超音波センサ１は、２つの第２腕部９４に挟まれることにより、保持部材９に取り付けられる。以下、保持部材９について説明する。
【００６５】
保持部材９は、ベース９１と、４つの支持部９２と、２つの第２腕部９４と、を有する。保持部材９は、樹脂材料で形成されている。ベース９１は、例えば厚さ方向がｘ方向となる平板状に形成されている。ベース９１におけるｘ方向側の第１面９０１には、例えば両面テープが張りつけられる。ベース９１は、両面テープによって第２バンパー１２０の第２面１２２に取り付けられる。保持部材９における２つの第２腕部９４の各々は、超音波センサ１における２つの第２爪部２０に引っかかる。４つの支持部９２は、超音波センサ１における第２筒体２２の側面２２１に接する。２つの第２爪部２０及び４つの支持部９２によって、超音波センサ１は、保持部材９に取り付けられる。超音波センサ１におけるトランスデューサ３の振動面３１は、第２バンパー１２０の孔１２３を通って第２バンパー１２０の第１面１２１（表面）から露出する。
【００６６】
ベース９１におけるｘ方向と反対側の第２面９０２には、２つの第２腕部９４と、４つの支持部９２と、４つのリブ９５と、円形の凹部９１２と、が設けられている。４つのリブ９５は、超音波センサ１における第１筒体２１の４つの張出部２１２に接する。
【００６７】
凹部９１２は、ベース９１の第２面９０２側から窪むように形成されている。凹部９１２の内径は、ｘ方向から見て第１筒体２１の外径より大きい。凹部９１２は、一例として、ベース９１の厚さを減らすことにより形成されている。凹部９１２には、凹部９１２と同軸であって凹部９１２の内径よりも直径の小さい孔９１１が設けられている。孔９１１は、ベース９１をｘ方向に貫通している。したがって、凹部９１２には、ベース９１の厚さよりも薄い鍔部９１３が形成されている。鍔部９１３のｘ方向と反対側の面は、ｘ軸と交差する平面となっている。鍔部９１３の孔９１１の直径は、超音波センサ１における弾性部材５の側面５２の外径より大きい。
【００６８】
凹部９１２の周囲には、保持部材９の第２面９０２からｘ方向と逆方向に張り出した２つの補強部９０３が設けられている。補強部９０３のｘ方向の寸法（厚さ）は、ベース９１の厚さよりも大きい。２つの補強部９０３はそれぞれ、ｚ方向に並ぶように凹部９１２の周囲の両側に設けられている。２つの補強部９０３における各々の表面には、２の支持部９２と、２つのリブ９５と、１つの第２腕部９４と、が設けられている。補強部９０３は、ベース９１における孔９１１の周囲の部位を撓みにくくしている。
【００６９】
４つの支持部９２は、保持部材９の第２面９０２からｘ方向と逆方向に突き出ている。４つの支持部９２の各々は、凹部９１２の周囲に配置されている。４つのうち２つの支持部９２は、凹部９１２の軸よりもｚ方向側の凹部９１２の周囲であって、かつｙ方向に並んで配置されている。４つのうち他の２つの支持部９２は、凹部９１２の軸よりもｚ方向と反対側の凹部９１２の周囲であって、かつｙ方向に並んで配置されている。
【００７０】
支持部９２には、曲面９２１と、溝９２２と、リブ９５と、リブ９０４と、が設けられている。リブ９５は、支持部９２と補強部９０３との間に設けられている。リブ９５は、凹部９１２及び支持部９２と一体に形成されている。リブ９５は、曲面９５２と、平面９５１とを有する。曲面９５２は、超音波センサ１における張出部２１２の表面に沿う曲面であり、凹部９１２の内側面と連続する同一な曲面である。平面９５１は、ｘ軸と交差する平面である。平面９５１は、リブ９５において支持部９２と接する部位に形成されている。
【００７１】
リブ９０４は、支持部９２におけるｚ軸と交差する面から、ｚ方向に沿って孔９１１の軸から遠ざかる方向に張り出ている。リブ９０４は、支持部９２と補強部９０３とに一体に形成されている。リブ９０４は、支持部９２が孔９１１の軸から遠ざかる方向に撓んだ際の支持部９２の撓み量を制限する。
【００７２】
溝９２２は、支持部９２において凹部９１２の軸と反対側の面のうち凹部９１２の軸に近い部位に設けられる。溝９２２は、支持部９２における支持部９２のｙ方向の寸法及びｚ方向の寸法を小さくするために設けられている。溝９２２は、支持部９２におけるｘ方向のほぼ中央から支持部９２の先端まで達するように設けられている。より詳細には、溝９２２は、平面９２４と、平面９２３とを有する。平面９２４は、ｘ軸と交差する平面である。平面９２３は、ｚ軸と交差する平面である。
【００７３】
曲面９２１は、支持部９２において、溝９２２が設けられた面と反対側の面に形成される。曲面９２１は、第２筒体２２の側面２２１に沿う曲面である。
【００７４】
第２腕部９４は、ｙ方向に並ぶ２つの支持部９２の間に設けられている。第２腕部９４は、長方形の平板状に形成されている。第２腕部９４は、厚さ方向がｚ方向であって、補強部９０３からｘ方向と逆方向に突き出るように配置されている。第２腕部９４のｙ方向の寸法は、超音波センサ１においてｙ方向に並ぶ２つの第２爪部２０の間隔よりも大きい。
【００７５】
第２腕部９４には、第２腕部９４をｚ方向に貫く孔９３が設けられている。孔９３は、ｚ方向から見て長方形状に形成されている。孔９３の内側面のうち第２腕部９４の先端に近い係止面９３１は、ｘ軸と交差する面となっている。孔９３のｙ方向の寸法（係止面９３１のｙ方向の寸法）は、第２爪部２０のｙ方向の寸法より大きい。孔９３のｘ方向の寸法は、超音波センサ１における第２爪部２０のｘ方向の寸法より大きい。第２腕部９４の係止面９３１から鍔部９１３のｘ方向と反対側の表面までの寸法は、弾性部材５の鍔部５１のｘ方向の表面から超音波センサ１における第２爪部２０の係止面２０１までの寸法とほぼ等しい。
【００７６】
第２腕部９４における孔９１１の軸に近い側の平面９４１は、ｚ軸と交差する平面となっている。孔９１１の軸から第２腕部９４の平面９４１までの寸法は、補強部９０３における凹部９１２の半径よりも大きい。より詳細には、ベース９１の孔９１１の軸から平面９４１までの寸法は、超音波センサ１におけるハウジング２の第１筒体２１の軸から第１爪部１０の平面１０４（第１爪部１０におけるｚ方向の先端）までの寸法よりも大きい。
【００７７】
第２腕部９４の平面９４１と補強部９０３との間には、テーパー面９４２が形成されている。テーパー面９４２は、第２腕部９４の厚さが補強部９０３に近づくにつれて厚くなるように形成されている。テーパー面９４２は、超音波センサ１が保持部材９に保持された状態で第１爪部１０に接しないよう形成されている（図９参照）。テーパー面９４２は、例えば、超音波センサ１が保持部材９に保持された状態で第１爪部１０の平面１０４とｚ方向に重ならないように形成される。第２腕部９４にテーパー面９４２が形成されることにより、第２腕部９４における孔９３が設けられた部位の厚さよりも補強部９０３側の厚さを厚くすることができる。
【００７８】
第２腕部９４における孔９３のｙ方向の両側にはそれぞれ、テーパー面９４３が形成されている。２つのテーパー面９４３は、平面９４１と、第２腕部９４におけるｙ方向の両側面との間の傾斜面である。テーパー面９４３は、第２腕部９４の厚さが孔９３から離れるにつれて小さくなるように形成されている。２つのテーパー面９４３の各々は、超音波センサ１におけるガイド部４の２つのテーパー面４０４と平行する平面である。
【００７９】
超音波センサ１が保持部材９に取り付けられる構造について説明する。なお、保持部材９は、第２バンパー１２０（図９参照）に取り付けられているが、図７及び図８では第２バンパー１２０の図示を省略している。
【００８０】
作業者は、超音波センサ１のトランスデューサ３の軸と、保持部材９の凹部９１２の軸とが揃う状態で、超音波センサ１を保持部材９に近づける。作業者は、トランスデューサ３及び弾性部材５の鍔部５１が凹部９１２内に配置されるまで、超音波センサ１を保持部材９に近づける。保持部材９における第２腕部９４が超音波センサ１における第２爪部２０のテーパー面２０２に接した状態で超音波センサ１における第２爪部２０がｘ方向に押し付けられることにより、保持部材９における２つの第２腕部９４が互いに離れる方向に撓む。超音波センサ１における２つの第２爪部２０の各々が第２腕部９４の孔９３内に配置されるまで超音波センサ１が保持部材９に近づけられると、保持部材９における２つの第２腕部９４は撓みの反発力によって元の位置に戻る。そして第２腕部９４の孔９３の係止面９３１は、超音波センサ１における第２爪部２０の係止面２０１に接する。保持部材９における第２腕部９４のｙ方向の両端にはそれぞれテーパー面９４３が設けられていることにより、保持部材９の第２腕部９４のｙ方向の両端と超音波センサ１におけるガイド部４との間に隙間ができる。したがって、保持部材９における第２腕部９４のｙ方向の両端が超音波センサ１におけるガイド部４に接触（干渉）しにくくなっている。また、保持部材９における２つの第２腕部９４におけるそれぞれの平面９４１の間の寸法は、ｚ方向に並ぶ超音波センサ１の２つの第１爪部１０の平面１０４の間の寸法よりも大きい。そのため、超音波センサ１における２つの第２爪部２０の各々が保持部材９における孔９３内に配置された状態で、ｙ方向に並ぶ２つの第１爪部１０と第２腕部９４との間に隙間ができる。したがって、超音波センサ１における４つの第１爪部１０が保持部材９における２つの第２腕部９４に接触（干渉）しにくくなっている。
【００８１】
超音波センサ１における２つの第２爪部２０の各々が保持部材９における孔９３内に配置された状態で、４つのガイド部４の各々は、保持部材９における４つの支持部９２の溝９２２内に配置される。超音波センサ１におけるガイド部４の張出部４０２は、第２腕部９４の溝９２２の平面９２３と、平面９２４とに接する。超音波センサ１におけるガイド部４の張出部４０２が平面９２４に接することにより、超音波センサ１のハウジング２のｘ方向への移動が抑制されている。また、超音波センサ１におけるガイド部４の凹部４０３内に保持部材９における支持部９２の一部（溝９２２と曲面９２１との間の部位）が入り込む。そのため、第２腕部９４の４つの支持部９２は、超音波センサ１における第２筒体２２の側面２２１において底板６４に近い部位まで接することができる。第２腕部９４の４つの支持部９２と超音波センサ１における第２筒体２２の側面２２１とが接する面積が大きいほど、超音波センサ１におけるハウジング２が４つの保持部材９の支持部９２に対して位置ずれを起こしにくくなる。また、超音波センサ１におけるガイド部４の凹部４０３内に支持部９２の一部（溝９２２と曲面９２１との間の部位）が入り込むことにより、保持部材９の支持部９２が超音波センサ１の第２筒体２２の側面２２１からｚ方向に沿って離れる方向に撓みにくくなる。
【００８２】
超音波センサ１における２つの第２爪部２０の各々が保持部材９の孔９３内に配置された状態で、保持部材９における凹部９１２の鍔部９１３は超音波センサ１の弾性部材５の鍔部５１をｘ方向の逆方向に押し付けて鍔部５１を弾性変形させている。そのため超音波センサ１におけるハウジング２は、保持部材９における第２腕部９４と、溝９２２の平面９２４と、鍔部９１３とによってｘ方向の移動が規制された状態となっている。
【００８３】
超音波センサ１における２つの第２爪部２０が保持部材９における孔９３内に配置された状態で、保持部材９における凹部９１２の内側面は、超音波センサ１における弾性部材５の鍔部５１の縁とカバー６１の縁とに接している。超音波センサ１における２つの第２爪部２０が保持部材９における孔９３内に配置された状態で、保持部材９における４つのリブ９５の曲面９５２の各々は、超音波センサ１における第１筒体２１の側面２１０に接する。超音波センサ１における２つの第２爪部２０が保持部材９における孔９３内に配置された状態で、保持部材９における４つの支持部９２の曲面９２１の各々は、超音波センサ１における第２筒体２２の側面２２１に接する。そのため超音波センサ１にけるハウジング２は、保持部材９における凹部９１２と、４つのリブ９５と、４つの支持部９２とによってｚ方向の移動及びｙ方向の移動が規制された状態となっている。したがって、超音波センサ１は保持部材９に対して移動が規制された状態で、保持部材９に取り付けられる。
【００８４】
以上説明したように、超音波センサ１は、ハウジング２と、第１爪部１０と、第２爪部２０と、トランスデューサ３と、を備える。第１爪部１０は、ベゼル８（第１取付部材）の第１腕部８２に引っかけることが可能である。ベゼル８は、第１バンパー１１０の第１面１１１（表面）に取り付けられる。第２爪部２０は、保持部材９（第２取付部材）の第２腕部９４引っかけることが可能である。保持部材９は、第２バンパー１２０の第２面１２２（裏面）に取り付けられる。
【００８５】
第１爪部１０は、第１バンパー１１０の第１面１１１（表面）に取り付けられたベゼル８（第１取付部材）において第１面１１１から孔１１３を通って第２面１１２（裏面）に突出する第１腕部８２に引っかけることが可能である。第２爪部２０は、第２バンパー１２０の第２面１２２（裏面）に取り付けられた保持部材９（第２取付部材）の第２腕部９４に引っかけることが可能である。超音波センサ１は、第１爪部１０と、第２爪部２０とを備えているので、第１バンパー１１０を貫通するベゼル８と、第２バンパー１２０を貫通しない保持部材９との両方に取り付け可能である。
【００８６】
超音波センサ１において、第１爪部１０と第２爪部２０とは離れていることが好ましい。第２爪部２０は、第１爪部１０が第１腕部８２に引っかかった状態で第１腕部８２との間に隙間ができるように設けられていることが好ましい。これにより、超音波センサ１がベゼル８（第１取付部材）に取り付けられた状態で第２爪部２０が第１腕部８２に接触（干渉）しにくくなっている。
【００８７】
超音波センサ１において、第１爪部１０と第２爪部２０とは離れていることが好ましい。第１爪部１０は、第２爪部２０が第２腕部９４に引っかかった状態で第２腕部９４との間に隙間ができるように設けられていることが好ましい。これにより、超音波センサ１が保持部材９（第２取付部材）に取り付けられた状態で第１爪部１０が第２腕部９４に接触（干渉）しにくくなっている。
【００８８】
超音波センサ１において、筒部２００は、トランスデューサ３の超音波の送受波面（振動面３１）を露出させる開口部２３１を有し、第１爪部１０は、第２爪部２０よりも開口部２３１に近い位置に設けられたことが好ましい。これにより、超音波センサ１は、第２腕部９４よりも突き出し寸法が小さい第１腕部８２に第１爪部１０を引っ掛けて取り付け可能となる。
【００８９】
超音波センサ１において、筒部２００の側面の一部（第２筒体２２の側面２２１）は、筒部２００の軸と交差する少なくとも一方向（ｙ方向）の寸法が筒部２００の一方向（ｙ方向）の寸法よりも大きくなっていることが好ましい。これにより、筒部２００の内部空間の体積を大きくすることが可能となる。例えば、制御部７の大きさがトランスデューサ３よりも大きい場合でも、制御部７を筒部２００内に収納することができる。そのため、ｘ方向から見た制御部７の大きさよりも小さいトランスデューサ３を備える超音波センサ１を実現することができる。また、トランスデューサ３を小さくすることにより、第１バンパー１１０及び第２バンパー１２０から露出するトランスデューサ３の振動面３１を小さくすることができる。
【００９０】
ところで、超音波センサ装置３０１は、図４に示すように、超音波センサ１と、ベゼル８（第１取付部材）と、を備える。ベゼル８（第１取付部材）は、図６に示すように、第１バンパー１１０の第１面１１１（表面）に取り付けられて第２面１１２（裏面）に突出する第１腕部８２を有する。超音波センサ装置３０２は、図７に示すように、超音波センサ１と、保持部材９（第２取付部材）とを備える。保持部材９（第２取付部材）は、図９に示すように、第２バンパー１２０の第２面１２２（裏面）に取り付けられて第２面１２２（裏面）から突出する第２腕部９４を有する。これにより、超音波センサ１は、超音波センサ装置３０１，３０２の何れにも用いることが可能である。
【００９１】
本実施形態における超音波センサ装置３０１では、ベゼル８は、第１バンパー１１０の表面に取り付けられる。ベゼル８の第１腕部８２は、第１バンパー１１０の孔１１３を通って第１バンパー１１０の表面から裏面に突出する。第１腕部８２は、孔１１３の軸から遠ざかる方向に撓む際に孔１１３の縁に接することにより、孔１１３の軸から遠ざかる方向に撓みにくくなっている。そのため、第１腕部８２の隙間８３に第１爪部１０が配置された状態から、第１腕部８２が第１爪部１０から外れにくくなっている。
【００９２】
本実施形態における超音波センサ装置３０２では、保持部材９は、第２バンパー１２０の裏面に取り付けられる。保持部材９は、超音波センサ１におけるリブ９５が超音波センサ１の第１筒体２１に接し、第２腕部９４が超音波センサ１の第２筒体２２に接した状態でハウジング２を保持する。そのため、第２腕部９４の長さ（平面９０３の表面から第２腕部９４の先端までのｘ方向の寸法）がベゼル８の第１腕部８２の長さ（寸法Ｌ２）（図６参照）よりも大きくても、保持部材９は、ハウジング２の保持部材９に対する位置ずれを抑制することができる。
【００９３】
ところで、ベゼル８の第１腕部８２における第１バンパー１１０の裏面からの突き出し寸法は、鍔部８０の第２面８０２から第１腕部８２の先端までの寸法（第１腕部８２の長さ）よりも、第１バンパー１１０の厚さ分だけ小さくなる。ベゼル８の第１腕部８２における第１バンパー１１０の第２面１１２からの突き出し寸法が小さいほど、超音波センサ１を第１バンパー１１０の第２面１１２に取り付けた状態の第１バンパー１１０の第２面１１２からの突き出し寸法を小さくすることが可能である。例えば超音波センサ１を第１バンパー１１０の第２面１１２に取り付けた状態で、超音波センサ１の底板６４から第１腕部８２の先端までの寸法を小さくすることにより、第１バンパー１１０の第２面１１２からの突き出し寸法を小さくすることが可能である。
【００９４】
ここで、超音波センサ１の２つの第２爪部２０のｚ方向への突出し寸法と、保持部材９の２つの第２腕部９４の厚さとの関係について図９を参照して説明する。
【００９５】
第２腕部９４における平面９４１が形成された部位の厚さを２等分する平面が仮想平面Ｍ１である。仮想平面Ｍ１は、ｚ軸と交差する仮想平面であり、平面９４１と平行する面である。２つの第２腕部９４は、２つの仮想平面Ｍ１の間におけるｚ方向の間隔が、２つの第２爪部２０の平面２０４の間におけるｚ方向の間隔よりも小さくなるように、保持部材９の補強部９０３の表面に設けられている。そのため、超音波センサ１における第２爪部２０の平面２０４は、仮想平面Ｍ１よりも保持部材９における孔９１１の軸から遠い位置に配置される。したがって、超音波センサ１における第２爪部２０の係止面２０１と保持部材９における孔９３の係止面９３１とが接する部位におけるｚ方向の寸法が、超音波センサ１の第２腕部９４における平面９４１が形成された部位の厚さの半分以上となる。言いかえると、超音波センサ１の第２爪部２０は、保持部材９（第２取付部材）に設けられた板状の第２腕部９４の厚さ方向に突出しており、超音波センサ１の第２爪部２０の突出寸法は、保持部材９の第２腕部９４の厚さの半分以上となっている。
【００９６】
第２腕部９４におけるテーパー面９４２が設けられた部位の厚さは、補強部９０３側（平面９０２側）に近づくにつれて大きくなっている。テーパー面９４２は、第２腕部９４における孔９１１の軸に近い側（平面９４１側）から孔９１１の軸に向かって第２腕部９４の厚さを大きくするように設けられている。そのため、テーパー面９４２が設けられた部位の厚さを２等分する面は、仮想平面Ｍ１よりも孔９１１の軸に近い位置にあることになる。一方、超音波センサ１における第２爪部２０の平面２０４は、仮想平面Ｍ１よりも孔９１１の軸から遠い位置にあるので、テーパー面９４２が設けられた部位の厚さを２等分する面よりも更に孔９１１の軸から遠い位置にある。
【００９７】
例えば超音波センサ１の第２爪部２０が保持部材９の第２腕部９４に引っかかった状態で、超音波センサ１のハウジング２にｘ方向と逆方向の力が加わったとする。第２爪部２０の平面２０４はテーパー面９４２が設けられた部位の厚さを２等分する面よりも孔９１１の軸から遠い位置にあるので、第２爪部２０は、第２腕部９４を孔９１１の軸に近づける方向の力を第２腕部９４に加える。そのため、超音波センサ１のハウジング２にｘ方向と逆方向の力が加わると、保持部材９における２つの第２腕部９４は互いに近づく方向に撓む力を超音波センサ１の２つの第２爪部２０から受けることになる。したがって、超音波センサ１における２つの第２爪部２０が保持部材９における２つの第２腕部９４から外れにくくなる。
【００９８】
ところで、超音波センサ１の第２爪部２０が第１筒体２１に設けられていてもよいし、第１爪部１０が第２筒体２２に設けられていてもよい。また、超音波センサ１の第１爪部１０と第２爪部２０とが、ｙ方向に沿って並ぶようにハウジング２に設けられていてもよい。言いかえると、超音波センサ１の第１爪部１０から第１筒体２１の開口部２３１までの寸法と、第２筒体２２から第１筒体２１の開口部２３１までの寸法とが等しくてもよい。
【００９９】
超音波センサ１の第１爪部１０、第２爪部２０、及びガイド部４の数は、一例であり、超音波センサ１は適宜の数の第１爪部１０、第２爪部２０、及びガイド部４を備えていてもよい。超音波センサ１のガイド部４は省略可能である。また、超音波センサ１の第１爪部１０及び第２爪部２０の各々の配置は、本実施形態の配置に限定されず、超音波センサ１の筒部２００の側面の任意の位置に配置されてもよい。
【０１００】
第１バンパー１１０と第２バンパー１２０とは、同じ形状のバンパーであってもよい。
【符号の説明】
【０１０１】
３０１，３０２  超音波センサ装置
１  超音波センサ
２  ハウジング
２００  筒部
２３１  開口部
３  トランスデューサ
１０  第１爪部
２０  第２爪部
８  ベゼル（第１取付部材）
８２  第１腕部
９  保持部材（第２取付部材）
９４  第２腕部
１１０  第１バンパー
１２０  第２バンパー
１１１  第１面（第１バンパーの表面）
１１２  第２面（第１バンパーの裏面）
１２２  第２面（第２バンパーの裏面）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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