(57)【要約】【課題】回路基板の下面からの接合材料の突出がなく、その後の工程で安定して取り付けができる電子回路モジュールを提供する。【解決手段】電子部品３１を搭載した回路基板２０と、回路基板２０を覆っている金属カバー１０と、を有する電子回路モジュール１００であって、金属カバー１０は、回路基板２０に対向して配置された天板１３と、天板１３から延設されて回路基板２０に接合されている複数の取付け脚１１と、を備え、回路基板２０には、複数の取付け脚１１それぞれが接合されている電極ランド２１が複数設けられており、取付け脚１１は、回路基板２０に固定される固定部１１ａと、固定部１１ａより延設されて突出している挿入部１１ｂと、を有し、電極ランド２１及び回路基板２０には挿入部１１ｂが挿入されている挿入孔２５が設けられており、挿入部１１ｂは、その下端面１１ｅより固定部１１ａの方向に向かって延伸した接合材料収容部１７を有する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を搭載した回路基板と、前記回路基板を覆っている金属カバーと、を有する電子回路モジュールであって、
前記金属カバーは、前記回路基板に対向して配置された天板と、前記天板から延設されて前記回路基板に接合されている複数の取付け脚と、を備え、
前記回路基板には、複数の前記取付け脚それぞれが接合されている電極ランドが複数設けられており、
前記取付け脚は、前記回路基板に固定される固定部と、前記固定部より延設されて突出している挿入部と、を有し、
前記電極ランド及び前記回路基板には前記挿入部が挿入されている挿入孔が設けられており、
前記挿入部は、前記挿入部の下端面より前記固定部の方向に向かって延伸した接合材料収容部を有する、
ことを特徴とする電子回路モジュール。
【請求項２】
前記接合材料収容部は、前記挿入孔の内壁面からの、前記挿入部の厚み方向の面における離間距離が、挿入部の根元側に向かうに従って、小さくなるような傾斜面を有する、
ことを特徴とする請求項１に記載の電子回路モジュール。
【請求項３】
前記接合材料収容部は、Ｖ字谷形状である、
ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子回路モジュール。
【請求項４】
前記接合材料収容部は、切り欠き面を有し、前記挿入孔の内壁面と前記切り欠き面との離間距離が、前記挿入部の根元側に向かうに従って小さくなるような段差を有する、
ことを特徴とする請求項１に記載の電子回路モジュール。
【請求項５】
前記回路基板及び前記金属カバーがそれぞれ略矩形状をしていると共に、前記金属カバーの四隅には前記取付け脚が設けられており、
前記挿入部の根元のうちの一方の側のみにくびれ部が設けられており、
前記金属カバーは、前記取付け脚の、前記くびれ部の有る側同士、又は前記くびれ部の無い側同士が、互いに向かい合うように前記回路基板に配置されている、
ことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の電子回路モジュール。
【請求項６】
前記固定部に逃げ部がある、
ことを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の電子回路モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路モジュールに関し、特に、金属カバーが取り付けられた電子回路モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、回路基板上に複数の電子部品を実装すると共に、当該複数の電子部品を覆うように金属カバーを取り付けた電子回路モジュールが知られている。このような電子回路モジュールが特許文献１に開示されている。特許文献１に開示された電子回路モジュール９００を図１１及び図１２に示す。
【０００３】
電子回路モジュール９００は、図１１に示すように、電子部品９１０を搭載した回路基板９２０と、回路基板９２０を覆っている金属カバー９３０と、を有する電子回路モジュールであって、金属カバー９３０は、回路基板９２０に対向して配置された天板９３１と、複数の側板９３２と、複数の取付け脚９３３と、を備えている。回路基板９２０は複数の取付け脚９３３が接合されている複数のランド９２１を有し、複数の取付け脚９３３は、金属カバー９３０の天板９３１の外周に位置する折り曲げ部９３３ａと、取付け脚屈曲部９３３ｂと、回路基板９２０の複数のランド９２１に当接している取付け脚固定部９３３ｃと、取付け脚挿入部９３３ｄ（図１２参照）と、をそれぞれ有している。電子回路モジュール９００では、回路基板９２０の上面から見て、折り曲げ部９３３ａの位置が取付け脚固定部９３３ｃの位置よりも内側にあり、取付け脚固定部９３３ｃの幅よりも折り曲げ部９３３ａの幅が大きい。
【０００４】
このような構成によって、金属カバー９３０が薄型化されても、金属カバー９３０の変形を防止することができるという効果を奏する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１４−０３３０２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、電子回路モジュール９００では、図１２に示すように、接合材料９４０をランド９２１上に塗布し、その後に取付け脚挿入部９３３ｄを挿入孔９２２に挿入するので、ランド９２１上の接合材料９４０が、取付け脚挿入部９３３ｄによって挿入孔９２２内へ押し込まれ、挿入孔９２２の下部に溜まる。そのため、接合材料９４０の一部が基板９２０よりも下方に突出した状態となり、その後の接合工程において接合材料９４０がそのまま基板９２０の下側に固着した状態で生産されてしまい、平坦度の悪い電子回路モジュールになっていた。その結果、電子回路モジュール９００が組み込まれる製品のメイン基板への取り付け工程で、回路ショートや接触不良等を引き起こすという問題が発生する可能性があった。
【０００７】
本発明はこのような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、回路基板の下面からの接合材料の突出がなく、その後の工程で安定して取り付けができる電子回路モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために本発明の電子回路モジュールは、電子部品を搭載した回路基板と、前記回路基板を覆っている金属カバーと、を有する電子回路モジュールであって、前記金属カバーは、前記回路基板に対向して配置された天板と、前記天板から延設されて前記回路基板に接合されている複数の取付け脚と、を備え、前記回路基板には、複数の前記取付け脚それぞれが接合されている電極ランドが複数設けられており、前記取付け脚は、前記回路基板に固定される固定部と、前記固定部より延設されて突出している挿入部と、を有し、前記電極ランド及び前記回路基板には前記挿入部が挿入されている挿入孔が設けられており、前記挿入部は、前記挿入部の下端面より前記固定部の方向に向かって延伸した接合材料収容部を有する、という特徴を有する。
【０００９】
このように構成された電子回路モジュールは、挿入部が接合材料収容部の隙間を有することにより当該挿入部の下端側の回路基板面方向における断面積が小さくなる。そのため、電極ランドへの接合材料塗布後の挿入部が挿入された時に挿入孔へ押し込まれる接合材料の量が抑えられる。また、金属カバーの回路基板への接合工程時に余分な接合材料が取付け脚の接合材料収容部に収容されるため、回路基板の下面からの接合材料の突出がない。  
【００１０】
また、上記の構成において、前記接合材料収容部は、前記挿入孔の内壁面からの、前記挿入部の厚み方向の面における離間距離が、挿入部の根元側に向かうに従って、小さくなるような傾斜面を有する、という特徴を有する。
【００１１】
このように構成された電子回路モジュールは、取付け脚の挿入部を挿入穴に挿入する際に、傾斜面により接合材料を横方向に押し出す力が働くので、挿入孔の内壁面にまで接合材料を移動させることができる。そのため、挿入穴の下側へ移動する接合材料の量を少なくすることができる。また、取付け脚と挿入孔の内壁面との間が接合材料で埋まりやすくなり、接合強度も強くなる。
【００１２】
また、上記の構成において、前記接合材料収容部は、Ｖ字谷形状である、という特徴を有する。
【００１３】
このように構成された電子回路モジュールは、接合材料収容部の形状をＶ字谷形状とすることによって、回路基板の挿入孔の内壁面と接合材料収容部との間に形成される隙間を大きく形成させることができるので、挿入穴の下側へ移動する接合材料の量を更に少なくすることができる。
【００１４】
また、上記の構成において、前記接合材料収容部は、切り欠き面を有し、前記挿入孔の内壁面と前記切り欠き面との離間距離が、前記挿入部の根元側に向かうに従って小さくなるような段差を有する、という特徴を有する。
【００１５】
このように構成された電子回路モジュールは、取付け脚の挿入部を挿入穴に挿入する際に、切り欠き面により接合材料を横方向に押し出す力が働くので、挿入孔の内壁面にまで接合材料を移動させることができる。そのため、挿入穴の下側へ移動する接合材料の量を少なくすることができる。また、取付け脚と挿入孔の内壁面との間が接合材料で埋まりやすくなり、接合強度も強くなる。
【００１６】
また、上記の構成において、前記回路基板及び前記金属カバーがそれぞれ略矩形状をしていると共に、前記金属カバーの四隅には前記取付け脚が設けられており、前記挿入部の根元のうちの一方の側のみにくびれ部が設けられており、前記金属カバーは、前記取付け脚の、前記くびれ部の有る側同士、又は前記くびれ部の無い側同士が、互いに向かい合うように前記回路基板に配置されている、という特徴を有する。
【００１７】
このように構成された電子回路モジュールは、金属カバーの回路基板への取付け時に、金属カバーを挿入孔へ安定して圧入することができると共に、金属カバー全体における各方向への強度のバランスを取ることができる。
【００１８】
また、上記の構成において、前記固定部に逃げ部がある、という特徴を有する。
【００１９】
このように構成された電子回路モジュールは、取付け脚の固定部に逃げ部を設けることによって、金属カバーの回路基板への接合工程時に接合材料を逃げ部に移動させ、金属カバーの浮きを防止することができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の電子回路モジュールは、挿入部が接合材料収容部の隙間を有することにより当該挿入部の下端側の回路基板面方向における断面積が小さくなる。そのため、電極ランドへの接合材料塗布後の挿入部が挿入された時に挿入孔へ押し込まれる接合材料の量が抑えられる。また、金属カバーの回路基板への接合工程時に余分な接合材料が取付け脚の接合材料収容部に収容されるため、回路基板の下面からの接合材料の突出がない。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の実施形態における電子回路モジュールの外観を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施形態における電子回路モジュールの平面図である。
【図３】本発明の実施形態における電子回路モジュールの拡大模式図である。
【図４】取付け脚の拡大斜視図である。
【図５】接合材料収容部を示す拡大断面図である。
【図６】接合材料塗布後の拡大模式図である。
【図７】取付け脚挿入後の状態を示す拡大模式図である
【図８】第１変形例の電子回路モジュールの拡大模式図である。
【図９】第１変形例の接合材料収容部を示す拡大断面図である。
【図１０】第２変形例の電子回路モジュールの拡大模式図である。
【図１１】従来例における電子回路モジュールの外観を示す斜視図である。
【図１２】従来例における取付け脚挿入後の状態を示す拡大模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
［電子回路モジュールの実施形態］
以下、本発明の電子回路モジュールの実施形態について図面を参照しながら説明する。電子回路モジュールは、例えば、無線ＬＡＮ（Local Area Network）等の高周波回路を備え、金属カバーが取り付けられた小型の電子回路モジュールである。尚、本発明の電子回路モジュールの用途については、これに限定されるものではなく適宜変更が可能である。また、本明細書では、特に断りの無い限り、各図面のＺ１側を上側、Ｚ２側を下側として説明する。
【００２３】
最初に、図１乃至図５を参照して、電子回路モジュール１００の構成について説明する。図１は、電子回路モジュール１００の外観を示す斜視図であり、図２は、電子回路モジュール１００の平面図である。図３は、電子回路モジュール１００の、Ｙ２側から見た時の拡大模式図であり、図４は、金属カバー１０における取付け脚１１の拡大斜視図である。また、図５は、図２のＡ−Ａ線から見た時の、取付け脚１１を回路基板２０の挿入孔２５に挿入した状態の接合材料収容部１７を示す拡大断面図である。尚、図３では、各構成要素を明確に表すため、回路基板２０に金属カバー１０が取り付けられる前の状態を示している。また、今後説明する図８及び図１０についても、図３と同様である。
【００２４】
図１及び図２に示すように、電子回路モジュール１００は、複数の電子部品３１を搭載した回路基板２０と、この回路基板２０を覆っている金属カバー１０と、を有する電子回路モジュールである。回路基板２０上には、電子部品３１及び配線パターン（図示せず）によって構成された高周波回路等の電子回路３０が形成されている。
【００２５】
金属カバー１０は、平面視で４つの辺を有した略矩形状をしており、回路基板２０に対向して配置された天板１３と、天板１３の四隅から下側方向に延設された複数の取付け脚１１と、天板１３から下側方向に延設されて電子回路３０の四方を囲むように設けられた複数の側板１５と、を備えている。金属カバー１０は、外部からの不要な電波を遮蔽したり、電子回路３０からの電波が外部に漏れないようにしたりするために取り付けられる。
【００２６】
回路基板２０は、４つの辺を有した略矩形状をしており、上述した金属カバー１０の四隅に設けられている取付け脚１１が回路基板２０の四隅に接合される。回路基板２０には、図３に示すように、電子部品３１が接合される部品ランド２７が設けられていると共に、図１乃至図３に示すように、金属カバー１０の複数の取付け脚１１それぞれが接合される電極ランド２１が複数設けられている。複数の電極ランド２１それぞれは、金属カバー１０の四隅が取り付けられるように、回路基板２０の四隅の近傍に設けられている。
【００２７】
取付け脚１１は、図３及び図４に示すように、回路基板２０に固定される固定部１１ａと、この固定部１１ａの一部であり回路基板２０上の電極ランド２１に当接する当接部１１ｄと、固定部１１ａより延設されて突出している挿入部１１ｂと、挿入部１１ｂの根元の近傍に設けられた逃げ部１１ｃと、を有している。
【００２８】
挿入部１１ｂは、その下端面１１ｅが下方に突出して形成されている。また、逃げ部１１ｃは、固定部１１ａの下側に円弧状の空間を有した領域であり、１つの取付け脚１１に２つ設けられている。逃げ部１１ｃは、金属カバー１０が回路基板２０に接合材料４１（図７（ｂ）参照）によって接合される際に、接合材料４１を当接部１１ｄから当該逃げ部１１ｃに移動させ、金属カバー１０が回路基板２０から上方向に浮くことを防止するために設けられている。
【００２９】
電極ランド２１及び回路基板２０には取付け脚１１の挿入部１１ｂが挿入される挿入孔２５が設けられている。挿入孔２５は、平面視円形状に形成されている。挿入孔２５の直径は、取付け脚１１の挿入部１１ｂの幅とほぼ同一の大きさに設定されている。尚、挿入孔２５の直径は、取付け脚１１の挿入部１１ｂを挿入することのできる大きさがあれば良いが、取付け脚１１を圧入して取り付けるようにするために、挿入孔２５の直径を、取付け脚１１の挿入部１１ｂの幅よりわずかに小さく設定しても良い。また、挿入孔２５は、平面視で多角形形状に形成されていても良い。
【００３０】
取付け脚１１の挿入部１１ｂは、当該挿入部１１ｂの下端面１１ｅより固定部１１ａの方向に向かって延伸した接合材料収容部１７を有している。接合材料収容部１７は、図５に示すように、回路基板２０の挿入孔２５の内壁面２５ａからの、取付け脚１１の挿入部１１ｂの厚み方向（Ｙ１−Ｙ２方向）の面における離間距離Ｌ１が、挿入部１１ｂの根元側に向かうに従って、小さくなるような傾斜面１７ａを有する。
【００３１】
接合材料収容部１７がこのような傾斜面１７ａを有することによって、回路基板２０の挿入孔２５の内壁面２５ａと接合材料収容部１７との間に、上方向に向かうにつれて小さくなる隙間が形成される。尚、電子回路モジュール１００では、挿入部１１ｂのＹ２側に傾斜面１７ａを有しているが、挿入部１１ｂのＹ１側及びＹ２側の両方の側に傾斜面１７ａを有するように設定しても良い。
【００３２】
また、電子回路モジュール１００では、図４に示すように、接合材料収容部１７の形状をＶ字谷形状としている。接合材料収容部１７の形状をＶ字谷形状とすることによって、回路基板２０の挿入孔２５の内壁面２５ａと接合材料収容部１７との間に形成される隙間を大きく形成させることができる。尚、内壁面２５ａに対する傾斜の方向が同じであれば、接合材料収容部１７のＶ字谷形状の角が丸みを帯びていても良い。
【００３３】
次に、図６及び図７を参照して、電子回路モジュール１００の製造工程における、金属カバー１０の取付け脚１１が回路基板２０の挿入孔２５に挿入される時の状態について説明する。図６は、取付け脚１１が回路基板２０の挿入孔２５に挿入される前の、接合材料４１を電極ランド２１上に塗布した後における取付け脚１１及び回路基板２０を示す拡大模式図である。図７は、電極ランド２１上に取付け脚１１を挿入後の、取付け脚１１と回路基板２０との関係を示す拡大模式図であり、図７（ａ）が、取付け脚１１を回路基板２０の挿入孔２５に挿入した直後の状態を示す拡大模式図であり、図７（ｂ）が、取付け脚１１を回路基板２０に接合した後の状態を示す拡大模式図である。
【００３４】
金属カバー１０を回路基板２０に取り付ける時には、図６に示すように、最初に電極ランド２１上へ接合材料４１が塗布される。接合材料４１の塗布は、スクリーン印刷によって行われる。また、接合材料４１としては、例えば半田が使用される。塗布された接合材料４１は、電極ランド２１上でその中央が表面張力によって盛り上がるような形状となる。挿入孔２５に挿入される取付け脚１１の挿入部１１ｂは、接合材料収容部１７が挿入孔２５の中央の真上に位置するように、その挿入前の位置が決められる。
【００３５】
次に、図７（ａ）に示すように、取付け脚１１の挿入部１１ｂを回路基板２０の挿入孔２５に挿入する。取付け脚１１の挿入部１１ｂを回路基板２０の挿入孔２５に挿入すると、当接部１１ｄが電極ランド２１の面に当接すると共に、接合材料４１が電極ランド２１上で、取付け脚１１の逃げ部１１ｃを覆うように固定部１１ａに付着する。
【００３６】
この時、接合材料４１の一部が挿入部１１ｂの下端面１１ｅによって挿入孔２５内で下方向へ押し込まれ、その一部が回路基板２０の下面よりも下側に突出する。また、挿入孔２５内で下方向へ押し込まれた接合材料４１の他の一部が接合材料収容部１７に侵入する。同時に、取付け脚１１の挿入部１１ｂを挿入穴２５に挿入する際に傾斜面１７ａにより接合材料４１を横方向（Ｙ２方向）に押し出す力が働くので、挿入孔２５の内壁面２５ａにまで接合材料４１を移動させることができる。
【００３７】
次に、リフロー工程等によって取付け脚１１の挿入部１１ｂが回路基板２０に接合される。この時、図７（ｂ）に示すように、挿入部１１ｂの下端面１１ｅによって挿入孔２５内で下方向へ押し込まれていた接合材料４１が溶融して、接合材料収容部１７の内部に侵入する。接合材料収容部１７の内部に侵入した接合材料４１は、毛細管現象によって、接合材料収容部１７の傾斜面１７ａに沿って上昇し、接合材料収容部１７の上側の端部にまで浸透し易くなる。
【００３８】
その結果、挿入孔２５内で下方向へ押し込まれていた接合材料４１は、回路基板２０の下面よりも下側に突出することなく、挿入孔２５内に収まることになる。このことにより、挿入穴２５の下側へ移動する接合材料４１の量を少なくすることができ、取付け脚１１と挿入孔２５の内壁面２５ａとの間が接合材料で埋まりやすくなり、接合強度も強くなる。尚、このような効果は、取付け脚１１を回路基板２０の挿入孔２５に圧入する場合において、更に有効に働く。
【００３９】
また、前述したように、接合材料収容部１７の形状をＶ字谷形状とすることによって、回路基板２０の挿入孔２５の内壁面２５ａと接合材料収容部１７との間に形成される隙間を大きく形成させることができるので、挿入穴の下側へ移動する接合材料の量を更に少なくすることができる。更に、接合材料収容部１７の形状をＶ字谷形状とすることによって、この隙間を、挿入部１１ｂの根元側に向かうに従って連続的に細くなっていくように設定することができるので、隙間における毛細管現象をより強く作用させることができる。
【００４０】
［電子回路モジュールの第１変形例］
次に、図１、図２、図８及び図９を参照して、電子回路モジュール１１０の構成について説明する。電子回路モジュール１１０は、上述した電子回路モジュール１００の第１変形例である。図１は、電子回路モジュール１１０の外観を示す斜視図であり、図２は、電子回路モジュール１１０の平面図である。また、図８は、電子回路モジュール１１０の拡大模式図であり、図９は、図２のＡ−Ａ線から見た時の、電子回路モジュール１１０の接合材料収容部５７を示す拡大断面図である。
【００４１】
電子回路モジュール１１０の構成と電子回路モジュール１００の構成との相違点は、電子回路モジュール１１０の金属カバー５０の取付け脚５１の構造と電子回路モジュール１００の金属カバー１０の取付け脚１１の構造とが異なっていることだけである。そのため、取付け脚５１に関係する箇所以外については、その説明を省略する。また、各構成要素に対する符号は、金属カバー５０の取付け脚５１以外、電子回路モジュール１００の各構成要素に対する符号をそのまま使用する。
【００４２】
図１及び図２に示すように、電子回路モジュール１１０は、複数の電子部品３１を搭載した回路基板２０と、この回路基板２０を覆っている金属カバー５０と、を有する電子回路モジュールである。回路基板２０上には、電子部品３１及び配線パターン（図示せず）によって構成された高周波回路等の電子回路３０が形成されている。
【００４３】
金属カバー５０は、平面視で４つの辺を有した略矩形状をしており、回路基板２０に対向して配置された天板１３と、天板１３の四隅から下側方向に延設されて回路基板２０に接合された複数の取付け脚５１と、天板１３から下側方向に延設されて電子回路３０の四方を囲むように設けられた複数の側板１５と、を備えている。金属カバー５０は、外部からの不要な電波を遮蔽したり、電子回路３０からの電波が外部に漏れないようにしたりするために取り付けられる。
【００４４】
取付け脚５１は、図８に示すように、回路基板２０に固定される固定部５１ａと、この固定部５１ａの一部であり、回路基板２０上の電極ランド２１に当接する当接部５１ｄと、固定部５１ａより延設されて突出している挿入部５１ｂと、挿入部５１ｂの根元の近傍に設けられた逃げ部５１ｃと、を有している。挿入部５１ｂは、その下端面５１ｅが下方に突出して形成されている。
【００４５】
取付け脚５１の挿入部５１ｂは、当該挿入部５１ｂの下端面５１ｅより固定部５１ａの方向に向かって延伸した接合材料収容部５７を有している。接合材料収容部５７は、図９に示すように、切り欠き面５７ａを有し、回路基板２０の挿入孔２５の内壁面２５ａと切り欠き面５７ａとの離間距離Ｌ２が、取付け脚５１の挿入部５１ｂの根元側に向かうに従って小さくなるような段差５７ｂを有する。
【００４６】
接合材料収容部５７がこのような構造を有することによって、取付け脚５１の挿入部５１ｂを挿入穴２５に挿入する際に、接合材料収容部５７の切り欠き面５７ａにより接合材料４１を横方向（Ｙ１方向とＹ２方向及びＸ１方向とＸ２方向）に押し出す力が働くので、挿入孔２５の内壁面２５ａにまで接合材料４１を移動させることができる。そのため、挿入穴２５の下側へ移動する接合材料４１の量を少なくすることができる。また、取付け脚５１と挿入孔２５の内壁面２５ａとの間が接合材料４１で埋まりやすくなり、接合強度も強くなる。
【００４７】
尚、電子回路モジュール１１０では、図８に示すように、挿入部５１ｂの幅方向の側、即ちＸ１側とＸ２側、及び図９に示すように、挿入部５１ｂの板厚方向の側、即ちＹ１側とＹ２側に、それぞれ接合材料収容部５７を有する構造としている。しかし、挿入部５１ｂの幅方向のみ、又は挿入部５１ｂの板厚方向のみに接合材料収容部５７を有する構造としても良い。
【００４８】
また、電子回路モジュール１１０の製造工程における、金属カバー５０の取付け脚５１が回路基板２０の挿入孔２５に挿入される時の状態については、電子回路モジュール１００の場合と同様であるため、その説明を省略する。
【００４９】
［電子回路モジュールの第２変形例］
次に、図１、図２、及び図１０を参照して、電子回路モジュール１２０の構成について説明する。電子回路モジュール１２０は、上述した電子回路モジュール１００の第２変形例である。図１は、電子回路モジュール１２０の外観を示す斜視図であり、図２は、電子回路モジュール１２０の平面図である。また、図１０は、電子回路モジュール１２０の拡大模式図である。
【００５０】
電子回路モジュール１２０の構成と電子回路モジュール１００の構成との相違点は、電子回路モジュール１２０の金属カバー６０の取付け脚６１の構造と電子回路モジュール１００の金属カバー１０の取付け脚１１の構造とが異なっていることだけである。そのため、取付け脚６１に関係する箇所以外については、その説明を省略する。また、各構成要素に対する符号は、金属カバー６０の取付け脚６１以外、電子回路モジュール１００の各構成要素に対する符号をそのまま使用する。
【００５１】
図１及び図２に示すように、電子回路モジュール１２０は、複数の電子部品３１を搭載した回路基板２０と、この回路基板２０を覆っている金属カバー６０と、を有する電子回路モジュールである。回路基板２０上には、電子部品３１及び配線パターン（図示せず）によって構成された高周波回路等の電子回路３０が形成されている。
【００５２】
金属カバー６０は、平面視で４つの辺を有した略矩形状をしており、回路基板２０に対向して配置された天板１３と、天板１３の四隅から下側方向に延設されて回路基板２０に接合された複数の取付け脚６１と、天板１３から下側方向に延設されて電子回路３０の四方を囲むように設けられた複数の側板１５と、を備えている。金属カバー６０は、外部からの不要な電波を遮蔽したり、電子回路３０からの電波が外部に漏れないようにしたりするために取り付けられる。
【００５３】
取付け脚６１は、図１０に示すように、回路基板２０に固定される固定部６１ａと、この固定部６１ａの一部であり、回路基板２０上の電極ランド２１に当接する当接部６１ｄと、固定部６１ａより延設されて突出している挿入部６１ｂと、挿入部６１ｂの根元の近傍に設けられた逃げ部６１ｃと、を有している。挿入部６１ｂは、その下端面６１ｅが下方に突出して形成されている。
【００５４】
取付け脚６１の挿入部６１ｂは、当該挿入部６１ｂの下端面６１ｅより固定部６１ａの方向に向かって延伸した接合材料収容部６７を有している。尚、接合材料収容部６７の構造、及びその作用については電子回路モジュール１００と同一であるので、その説明を省略する。
【００５５】
取付け脚６１には、挿入部６１ｂの根元のうちの一方の側のみにくびれ部６１ｆが設けられている。言い換えれば、挿入部６１ｂの中央から、くびれ部６１ｆが設けられているＸ１側の幅は、くびれ部６１ｆが設けられていないＸ２側の幅よりも大きく設定されている。そして、取付け脚６１の、くびれ部６１ｆの有る側同士、又はくびれ部６１ｆの無い側同士が互いに向かい合うように、金属カバー６０を回路基板２０に配置して接合する。
【００５６】
このような構造にすることによって、金属カバー６０の回路基板２０への取付け時に、金属カバー６０を回路基板２０の挿入孔２５へ圧入して取り付ける場合、安定して取り付けることができる。
【００５７】
尚、電子回路モジュール１２０では、図１０に示すように、取付け脚６１の挿入部６１ｂのＸ１側にくびれ部６１ｆを設けたが、挿入部６１ｂのＸ２側にくびれ部６１ｆを有する構造としても良い。
【００５８】
また、電子回路モジュール１２０の製造工程における、金属カバー６０の取付け脚６１が回路基板２０の挿入孔２５に挿入される時の状態については、電子回路モジュール１００と同様であるため、その説明を省略する。
【００５９】
以下、本発明の実施形態としたことによる効果について説明する。
【００６０】
本発明の電子回路モジュール１００は、挿入部１１ｂが接合材料収容部１７の隙間を有することにより、当該挿入部１１ｂの下端側の回路基板２０の面方向における断面積が小さくなる。そのため、電極ランド２１への接合材料４１塗布後の挿入部１１ｂが挿入された時に挿入孔２５へ押し込まれる接合材料４１の量が抑えられる。また、金属カバー１０の回路基板２０への接合工程時に余分な接合材料４１が取付け脚１１の接合材料収容部１７に収容されるため、回路基板２０の下面からの接合材料４１の突出がない。
【００６１】
また、取付け脚１１の挿入部１１ｂを挿入穴２５に挿入する際に傾斜面１７ａにより接合材料４１を横方向に押し出す力が働くので、挿入孔２５の内壁面２５ａにまで接合材料４１を移動させることができる。そのため、挿入穴２５の下側へ移動する接合材料４１の量を少なくすることができる。また、取付け脚１１と挿入孔２５の内壁面２５ａとの間が接合材料４１で埋まりやすくなり、接合強度も強くなる。
【００６２】
また、接合材料収容部１７の形状をＶ字谷形状とすることによって、回路基板２０の挿入孔２５の内壁面２５ａと接合材料収容部１７との間に形成される隙間を大きく形成させることができるので、挿入穴２５の下側へ移動する接合材料４１の量を更に少なくすることができる。
【００６３】
また、本発明の第１変形例の電子回路モジュール１１０は、取付け脚５１の挿入部５１ｂを挿入穴２５に挿入する際に、切り欠き面５７ａにより接合材料４１を横方向に押し出す力が働くので、挿入孔２５の内壁面２５ａにまで接合材料４１を移動させることができる。そのため、挿入穴２５の下側へ移動する接合材料４１の量を少なくすることができる。また、取付け脚５１と挿入孔２５の内壁面２５ａとの間が接合材料４１で埋まりやすくなり、接合強度も強くなる。
【００６４】
また、本発明の第２変形例の電子回路モジュール１２０は、金属カバー６０の回路基板２０への取付け時に、金属カバー６０を挿入孔２５へ安定して圧入することができると共に、金属カバー６０全体における各方向への強度のバランスを取ることができる。
【００６５】
また、本発明の電子回路モジュール１００、１１０、及び１２０は、取付け脚１１、５１、又は６１の固定部１１ａ、５１ａ、又は６１ａに逃げ部１１ｃ、５１ｃ、又は６１ｃを設けることによって、金属カバー１０、５０、又は６０の回路基板２０への接合工程時に接合材料４１を逃げ部１１ｃ、５１ｃ、又は６１ｃに移動させ、金属カバー１０、５０、又は６０の浮きを防止することができる。
【００６６】
以上説明したように、本発明の電子回路モジュールは、挿入部が接合材料収容部の隙間を有することにより当該挿入部の下端側の回路基板面方向における断面積が小さくなる。そのため、電極ランドへの接合材料塗布後の挿入部が挿入された時に挿入孔へ押し込まれる接合材料の量が抑えられる。また、金属カバーの回路基板への接合工程時に余分な接合材料が取付け脚の接合材料収容部に収容されるため、回路基板の下面からの接合材料の突出がない。
【００６７】
本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、要旨を逸脱しない範囲で種々変更して実施することが可能である。
【符号の説明】
【００６８】
１０      金属カバー
１１      取付け脚
１１ａ    固定部
１１ｂ    挿入部
１１ｃ    逃げ部
１１ｄ    当接部
１１ｅ    下端面
１３      天板
１５      側板
１７      接合材料収容部
１７ａ    傾斜面
２０      回路基板
２１      電極ランド
２５      挿入孔
２５ａ    内壁面
２７      部品ランド
３０      電子回路
３１      電子部品
４１      接合材料
５０      金属カバー
５１      取付け脚
５１ａ    固定部
５１ｂ    挿入部
５１ｃ    逃げ部
５１ｄ    当接部
５１ｅ    下端面
５７      接合材料収容部
５７ａ    切り欠き面
５７ｂ    段差
６０      金属カバー
６１      取付け脚
６１ａ    固定部
６１ｂ    挿入部
６１ｃ    逃げ部
６１ｄ    当接部
６１ｅ    下端面
６１ｆ    くびれ部
６７      接合材料収容部
１００    電子回路モジュール
１１０    電子回路モジュール
１２０    電子回路モジュール
Ｌ１      離間距離
Ｌ２      離間距離
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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