(57)【要約】【課題】  接続の自由度が高い複数の電子モジュールを含む電子装置を提供する。【解決手段】  電子装置は、第１電子モジュールと、第２電子モジュールと、第１電子モジュール及び第２電子モジュールを電気的に接続する接続部材とを含む電子装置であって、第１電子モジュール及び第２電子モジュールは、それぞれ、電極を有する電子部品と、電子部品を覆うモールド樹脂と、電極に接続され、電子部品の表面又はモールド樹脂の表面に設けられる再配線を有する再配線層と、モールド樹脂の内部を挿通し、一端が再配線を介して電極に接続され、モールド樹脂から表出する端子を他端に備える配線部とを有し、接続部材は、第１電子モジュールの端子に接続される第１接続端子と、第２電子モジュールの端子に接続される第２接続端子と、第１接続端子及び第２接続端子を接続する接続線とを有する。【選択図】図１
2017228652.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１電子モジュールと、第２電子モジュールと、前記第１電子モジュール及び前記第２電子モジュールを電気的に接続する接続部材とを含む電子装置であって、
前記第１電子モジュールは、
第１電極を有する第１電子部品と、
前記第１電子部品を覆う第１モールド樹脂と、
前記第１電極に接続され、前記第１電子部品の表面又は前記第１モールド樹脂の表面に設けられる第１再配線を有する第１再配線層と、
前記第１モールド樹脂の内部を挿通し、一端が前記第１再配線を介して前記第１電極に接続され、前記第１モールド樹脂から表出する第１端子を他端に備える第１配線部と
を有し、
前記第２電子モジュールは、
第２電極を有する第２電子部品と、
前記第２電子部品を覆う第２モールド樹脂と、
前記第２電極に接続され、前記第２電子部品の表面又は前記第２モールド樹脂の表面に設けられる第２再配線を有する第２再配線層と、
前記第２モールド樹脂の内部を挿通し、一端が前記第２再配線を介して前記第２電極に接続され、前記第２モールド樹脂から表出する第２端子を他端に備える第２配線部と
を有し、
前記接続部材は、
前記第１端子に接続される第３端子と、前記第２端子に接続される第４端子と、前記第３端子及び前記第４端子を接続する接続線とを有する、
電子装置。
【請求項２】
前記接続部材は、さらに、前記第３端子、前記第４端子、及び前記接続線が設けられるシート状部材を有する、請求項１記載の電子装置。
【請求項３】
前記シート状部材は、前記第１モールド樹脂の第１表面と、前記第２モールド樹脂の第２表面とに貼り付けられる、請求項２記載の電子装置。
【請求項４】
前記シート状部材は、前記第１電子モジュール及び前記第２電子モジュールを覆うように成型された袋状の形状を有する、請求項２又は３記載の電子装置。
【請求項５】
前記シート状部材は、さらに、前記第３端子、前記第４端子、及び前記接続線が設けられる面とは反対側の面に設けられ、前記第３端子又は前記第４端子に接続される、第５端子を有する、請求項２乃至４のいずれか一項記載の電子装置。
【請求項６】
前記接続部材は、さらに、前記第３端子、前記第４端子、及び前記接続線が内面に設けられる袋状部材であって、前記第１電子モジュール及び前記第２電子モジュールを内包する袋状部材を有する、請求項１記載の電子装置。
【請求項７】
前記袋状部材は、前記第１電子モジュール及び前記第２電子モジュールを内包した状態で内部が陰圧に保持されており、
前記袋状部材の内面の前記第３端子及び前記第４端子は、前記袋状部材の内部が陰圧に保持されることにより、それぞれ、前記第１端子及び前記第２端子に接続される、請求項６記載の電子装置。
【請求項８】
前記接続部材は、さらに、前記袋状部材の外面に設けられ、前記第３端子又は前記第４端子に接続される、第５端子を有する、請求項６又は７記載の電子装置。
【請求項９】
前記第１端子の前記第３端子に接触する接触面は凸状であり、前記第３端子の前記第２端子に接触する接触面は凹状である、又は、前記第１端子の前記第３端子に接触する接触面は凹状であり、前記第３端子の前記第２端子に接触する接触面は凸状である、請求項１乃至８のいずれか一項記載の電子装置。
【請求項１０】
前記第１モールド樹脂は、さらに、前記第１端子の周囲に設けられる第１係合部を有し、
前記接続部材は、さらに、前記第３端子の周囲に設けられ、前記第１係合部に係合する第２係合部し、
前記第１係合部と前記第２係合部が係合することにより、前記第１端子と前記第３端子は接続した状態に保持される、請求項１乃至９のいずれか一項記載の電子装置。
【請求項１１】
前記第１電子モジュールは、
前記第１モールド樹脂の前記表面とは異なる表面に設けられ、前記第１端子に接続される第３再配線を有する第３再配線層と、
前記第１モールド樹脂の外側に配置され、前記第３再配線に接続される第３電子部品と
をさらに有する、請求項１乃至１０のいずれか一項記載の電子装置。
【請求項１２】
前記第１電子モジュールと前記第２電子モジュールは、所定の間隔を空けて前記接続部材によって電気的に接続される、請求項１乃至１１のいずれか一項記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、回路収容層を、絶縁樹脂を介在させて、一組の外側配線パターン形成基板で挟んで接合させた回路部品内蔵モジュールがある。前記回路収容層は、表、裏面に電極部を設けた回路部品、ビア、貫通配線などの導通部材のうち、少なくとも回路部品を含むようにして、該回路部品の電極部、導通部材を表、裏両面から露出させて、略同一の厚みとされた絶縁樹脂層に収容させた構造となっている。前記一組の外側配線パターン形成基板の各々は、絶縁基板の少なくとも一方の面に、前記回路収容層に形成されている回路部品の前記電極部、前記導通部材に対応させた突起電極を有した複数の配線パターンが形成されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−１３５９９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、従来の回路部品内蔵モジュール（電子モジュール）は、回路部品の電極部が表、裏両面から露出する形態に限られるため、複数の電子モジュールを接続する形態のバリエーションが限られ、自由度が低い。
【０００５】
そこで、接続の自由度が高い複数の電子モジュールを含む電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の実施の形態の電子装置は、第１電子モジュールと、第２電子モジュールと、前記第１電子モジュール及び前記第２電子モジュールを電気的に接続する接続部材とを含む電子装置であって、前記第１電子モジュールは、第１電極を有する第１電子部品と、前記第１電子部品を覆う第１モールド樹脂と、前記第１電極に接続され、前記第１電子部品の表面又は前記第１モールド樹脂の表面に設けられる第１再配線を有する第１再配線層と、前記第１モールド樹脂の内部を挿通し、一端が前記第１再配線を介して前記第１電極に接続され、前記第１モールド樹脂から表出する第１端子を他端に備える第１配線部とを有し、前記第２電子モジュールは、第２電極を有する第２電子部品と、前記第２電子部品を覆う第２モールド樹脂と、前記第２電極に接続され、前記第２電子部品の表面又は前記第２モールド樹脂の表面に設けられる第２再配線を有する第２再配線層と、前記第２モールド樹脂の内部を挿通し、一端が前記第２再配線を介して前記第２電極に接続され、前記第２モールド樹脂から表出する第２端子を他端に備える第２配線部とを有し、前記接続部材は、前記第１端子に接続される第３端子と、前記第２端子に接続される第４端子と、前記第３端子及び前記第４端子を接続する接続線とを有する。
【発明の効果】
【０００７】
接続の自由度が高い複数の電子モジュールを含む電子装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施の形態の電子装置１００を示す図である。
【図２】電子モジュール１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃの断面構造と接続シート１２０の平面構造を示す図である。
【図３】実施の形態の変形例による電子モジュール１１０Ｄ、１１０Ｅを示す図である。
【図４】端子の変形例を示す図である。
【図５】実施の形態の変形例による電子モジュール１１０Ｆを示す図である。
【図６】接続シート１２０の変形例を示す図である。
【図７】実施の形態の変形例の電子装置１００Ａを示す図である。
【図８】実施の形態の変形例の電子装置１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の電子装置を適用した実施の形態について説明する。
【００１０】
＜実施の形態＞
図１は、実施の形態の電子装置１００を示す図である。
【００１１】
図１（Ａ）に示すように、電子装置１００は、電子モジュール１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃと、接続シート１２０とを含む。図１（Ｂ）には、電子モジュール１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃから、接続シート１２０を取り外した状態を示す。
【００１２】
電子モジュール１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃは、内部にＩＣ(Integrated Circuit：集積回路)チップ、メモリ、センサ、又はコンデンサ等の電子部品を含み、接続シート１２０で電気的接続を確保することにより、協働して所望の機能を有する電子装置１００を実現するモジュールである。
【００１３】
電子モジュール１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃは、外周面に端子１１５Ａ１、１１２Ｂ１、１１２Ｂ２、１１５Ｃ１を有する。また、接続シート１２０は、例えば、ポリイミド製のフィルム（シート）の表面（図１では下面）に端子１２１Ａ１、１２１Ａ２、１２１Ｂ１、１２１Ｂ２と配線１２２Ａ、１２２Ｂを有する。
【００１４】
端子１１５Ａ１、１１２Ｂ１、１１２Ｂ２、１１５Ｃ１と、端子１２１Ａ１、１２１Ａ２、１２１Ｂ１、１２１Ｂ２とをそれぞれ当接させることにより、電子モジュール１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃを電気的に接続する。
【００１５】
図１には、３つの電子モジュール１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃと、３つの電子モジュール１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃを接続するように設計された接続シート１２０とを示すが、様々な種類の電子モジュールがあってよく、電子モジュールは複数であれば幾つであってもよい。また、様々な種類で任意の数の電子モジュールに対応した接続シートがあればよい。
【００１６】
なお、以下では、電子モジュール１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃを特に区別しない場合には、電子モジュール１１０と称す。複数の電子モジュール１１０のうちのいずれか１つは、第１電子モジュールの一例であり、いずれか他の１つは、第２電子モジュールの一例である。
【００１７】
図２は、電子モジュール１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃの断面構造と接続シート１２０の平面構造を示す図である。以下では、図中において、上側にある面を上面、下側にある面を下面、側方にある面を側面と称すが、上面、下面、側面は、説明の便宜上の呼称であり、普遍的な位置関係を表すものではない。
【００１８】
図２（Ａ）に示すように、接続シート１２０は、シート１２０Ａ、端子１２１Ａ１、１２１Ａ２、１２１Ｂ１、１２１Ｂ２、及び配線１２２Ａ、１２２Ｂを有する。接続シート１２０は、接続部材の一例であり、シート１２０Ａは、シート状部材の一例である。
【００１９】
シート１２０Ａは、平面視で矩形状であり、一例としてポリイミド製である。シート１２０Ａの一方の表面には、端子１２１Ａ１、１２１Ａ２、１２１Ｂ１、１２１Ｂ２、及び配線１２２Ａ、１２２Ｂが設けられている。なお、シート１２０Ａは、ポリイミド以外の絶縁材料製のシート又はフィルムであってもよい。
【００２０】
端子１２１Ａ１、１２１Ａ２、１２１Ｂ１、１２１Ｂ２、及び配線１２２Ａ、１２２Ｂは、一例として銅製であり、シート１２０Ａの一方の表面にめっき処理を行うことで形成される。端子１２１Ａ１、１２１Ａ２、１２１Ｂ１、１２１Ｂ２は、端子１１５Ａ１、１１２Ｂ１、１１２Ｂ２、１１５Ｃ１の位置に合わせて配置されている。
【００２１】
このため、電子モジュール１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃを所定間隔で並べた状態で、端子１１５Ａ１、１１２Ｂ１、１１２Ｂ２、１１５Ｃ１と端子１２１Ａ１、１２１Ａ２、１２１Ｂ１、１２１Ｂ２とがそれぞれ接続されるように、電子モジュール１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃをシート１２０Ａで覆えば、電子モジュール１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃをシート１２０Ａで電気的に接続することができる。
【００２２】
接続シート１２０は、電子モジュール１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃに貼り付けてもよい。この場合には、例えば、接続シート１２０に粘着性のある糊又は接着剤等を塗布又は印刷すればよい。また、この場合に、接続シート１２０を電子モジュール１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃに対して繰り返し貼り付けられるような構成にしておくことが望ましい。例えば、電子モジュール１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃのうちのいずれか１つを交換すること、又は、種類の異なる電子モジュール１１０と入れ替えることが可能になるからである。
【００２３】
また、電子モジュール１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃの上面に接続シート１２０を貼り付ける代わりに、接続シート１２０を電子モジュール１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃの上面に配置した状態で、接続シート１２０に対して押圧力が働くようにしてもよい。このようにして接続シート１２０で電子モジュール１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃを電気的に接続するようにしてもよい。
【００２４】
端子１１５Ａ１、１１２Ｂ１、１１２Ｂ２、１１５Ｃ１と端子１２１Ａ１、１２１Ａ２、１２１Ｂ１、１２１Ｂ２とを、はんだ、ワイヤーボンド、又は金属ペースト等で固定しなければ、電子モジュール１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃのうちのいずれか１つを容易に交換する、又は、入れ替えることが可能になる。これは、以下で説明する変形例でも同様である。
【００２５】
なお、電子モジュール１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃを所定間隔を空けて並べた状態で、シート１２０Ａを用いて電気的に接続するのは、例えば、電子装置１００をウェアラブル機器として用いる場合に、人体の凹凸等の形状、衣服あるいは人体に装着する物体の形状、又は、人体の動き等に応じて、電子モジュール１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃ同士の角度が変わるように移動可能にするためである。
【００２６】
図２（Ｂ）には、図１（Ｂ）における電子モジュール１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０ＣのＡ−Ａ矢視断面を示す。
【００２７】
電子モジュール１１０Ａは、ＩＣチップ１１１Ａ１、コンデンサ１１１Ａ２、ピン１１２Ａ、モールド樹脂１１３Ａ、再配線層１１４Ａ、及び再配線層１１５Ａを有する。
【００２８】
ここで、電子モジュール１１０Ａが第１電子モジュールの一例である場合、ＩＣチップ１１１Ａ１又はコンデンサ１１１Ａ２は、第１電子部品の一例である。また、ピン１１２Ａは、第１配線部の一例であり、モールド樹脂１１３Ａは、第１モールド樹脂の一例である。また、再配線層１１４Ａは、第１再配線層の一例であり、再配線層１１４Ａの再配線１１４Ａ１又は１１４Ａ２は、第１再配線の一例である。また、再配線層１１５Ａは、第３再配線層の一例である。
【００２９】
ＩＣチップ１１１Ａ１とコンデンサ１１１Ａ２は、下面以外がモールド樹脂１１３Ａによって覆われており、ピン１１２Ａは、下面と上面以外の側面がモールド樹脂１１３Ａによって覆われている。
【００３０】
また、ＩＣチップ１１１Ａ１の下面にある２つの端子のうちの左側の端子と、コンデンサ１１１Ａ２の下面にある１つの端子とは、再配線層１１４Ａの再配線１１４Ａ１によって接続されている。また、ＩＣチップ１１１Ａ１の下面にある右側の端子と、ピン１１２Ａの下面とは、再配線層１１４Ａの再配線１１４Ａ２によって接続されている。
【００３１】
ピン１１２Ａは、金属製であり、一例として円柱状の部材である。ピン１１２Ａは、モールド樹脂１１３Ａを厚さ方向に貫通するように設けられており、再配線層１１４Ａの再配線１１４Ａ２と再配線層１１５Ａの端子１１５Ａ１とを接続するために設けられている。ピン１１２Ａは、金属製であればよく、例えば、銅製である。ピン１１２Ａは、ＩＣチップ１１１Ａ１及びコンデンサ１１１Ａ２とともにモールド樹脂１１３Ａによって固定されている。
【００３２】
モールド樹脂１１３Ａは、図示しないテープ等でＩＣチップ１１１Ａ１、コンデンサ１１１Ａ２、及びピン１１２Ａを固定した状態で、モールド金型等を用いて、インサート成型を行うことによって作製される。モールド樹脂１１３Ａは、モールド成型が可能な樹脂であれば、どのような樹脂であってもよい。
【００３３】
再配線層１１４Ａは、再配線１１４Ａ１及び１１４Ａ２と、絶縁層１１４Ａ３及び１１４Ａ４とを有し、ＩＣチップ１１１Ａ１、コンデンサ１１１Ａ２、ピン１１２Ａ、及びモールド樹脂１１３Ａの下面に設けられている。再配線１１４Ａ１及び１１４Ａ２は、絶縁層１１４Ａ３と絶縁層１１４Ａ４との間に設けられている。
【００３４】
再配線１１４Ａ１及び１１４Ａ２は、例えば、ＩＣチップ１１１Ａ１、コンデンサ１１１Ａ２、ピン１１２Ａ、及びモールド樹脂１１３Ａの下面に絶縁層１１４Ａ３を形成した状態で、セミアディティブ法によるめっき処理を行うことによって作製することができる。再配線１１４Ａ１及び１１４Ａ２は、例えば、銅めっき層によって実現される。
【００３５】
また、再配線１１４Ａ１及び１１４Ａ２は、銅以外の金属製であってもよく、半導体製造プロセスによって作製される金属配線であってもよい。また、再配線１１４Ａ１及び１１４Ａ２は、銀ペースト又は銅ペーストを塗布又は印刷することによって作製されてもよい。
【００３６】
絶縁層１１４Ａ３及び１１４Ａ４は、半導体製造プロセスによる成膜によって作製される絶縁層であってもよく、また、ビルドアップ基板を作製するビルドアップ法によって作製される絶縁層（コア層とプリプレグ層）であってもよい。
【００３７】
再配線層１１５Ａは、端子１１５Ａ１と絶縁層１１５Ａ２とを有し、ピン１１２Ａ及びモールド樹脂１１３Ａの上面に設けられている。端子１１５Ａ１は、絶縁層１１５Ａ２を厚さ方向に貫通するビアホールの内部に形成されるビアと、絶縁層１１５Ａ２の上面に形成されるパッドとが一体化されたものである。
【００３８】
絶縁層１１５Ａ２は、絶縁層１１４Ａ３及び１１４Ａ４と同様に、半導体製造プロセスによる成膜によって作製される絶縁層であってもよく、また、ビルドアップ基板を作製するビルドアップ法によって作製される絶縁層（コア層とプリプレグ層）であってもよい。
【００３９】
端子１１５Ａ１は、例えば、セミアディティブ法によるめっき処理を行うことによって形成することができる。端子１１５Ａ１は、例えば、銅めっき層によって実現される。また、端子１１５Ａ１は、半導体製造プロセスによって作製される金属配線、又は、銀ペーストあるいは銅ペーストを塗布することによって作製されてもよい。端子１１５Ａ１は、ピン１１２Ａ及びモールド樹脂１１３Ａの上面に設けられた再配線、又は、再配線をパターニングしたパッドとして捉えることができる。このため、端子１１５Ａ１は、第３再配線の一例である。
【００４０】
電子モジュール１１０Ｂは、ＩＣチップ１１１Ｂ、２本のピン１１２Ｂ、モールド樹脂１１３Ｂ、及び再配線層１１４Ｂを有する。
【００４１】
ここで、電子モジュール１１０Ｂが第２電子モジュールの一例である場合、ＩＣチップ１１１Ｂは、第２電子部品の一例である。また、ピン１１２Ｂは、第２配線部の一例であり、モールド樹脂１１３Ｂは、第２モールド樹脂の一例である。また、再配線層１１４Ｂは、第２再配線層の一例であり、再配線層１１４Ｂの再配線１１４Ｂ１又は１１４Ｂ２は、第２再配線の一例である。
【００４２】
ＩＣチップ１１１Ｂは、下面以外がモールド樹脂１１３Ｂによって覆われており、２本のピン１１２Ｂは、ＩＣチップ１１１Ｂの両側で下面と上面以外の側面がモールド樹脂１１３Ｂによって覆われている。
【００４３】
また、ＩＣチップ１１１Ｂの下面にある２つの端子のうちの左側の端子と、左側のピン１１２Ｂの下面とは、再配線層１１４Ｂの再配線１１４Ｂ１によって接続されている。また、ＩＣチップ１１１Ｂの下面にある右側の端子と、右側のピン１１２Ｂの下面とは、再配線層１１４Ｂの再配線１１４Ｂ２によって接続されている。
【００４４】
ピン１１２Ｂは、金属製であり、一例として円柱状の部材である。ピン１１２Ｂは、モールド樹脂１１３Ｂを厚さ方向に貫通するように設けられている。２本のピン１１２Ｂの下面は、再配線層１１４Ｂの再配線１１４Ｂ１、１１４Ｂ２に接続されており、上面は、端子１１２Ｂ１、１１２Ｂ２を構築している。ピン１１２Ｂは、金属製であればよく、例えば、銅製である。ピン１１２Ｂは、ＩＣチップ１１１Ｂとともにモールド樹脂１１３Ｂによって固定されている。
【００４５】
モールド樹脂１１３Ｂは、図示しないテープ等でＩＣチップ１１１Ｂ及び２本のピン１１２Ｂを固定した状態で、モールド金型等を用いて、インサート成型を行うことによって作製される。モールド樹脂１１３Ｂは、モールド成型が可能な樹脂であれば、どのような樹脂であってもよい。
【００４６】
再配線層１１４Ｂは、再配線１１４Ｂ１及び１１４Ｂ２と、絶縁層１１４Ｂ３及び１１４Ｂ４とを有し、ＩＣチップ１１１Ｂ、２本のピン１１２Ｂ、及びモールド樹脂１１３Ｂの下面に設けられている。再配線１１４Ｂ１及び１１４Ｂ２は、絶縁層１１４Ｂ３と絶縁層１１４Ｂ４との間に設けられている。
【００４７】
再配線１１４Ｂ１及び１１４Ｂ２は、例えば、ＩＣチップ１１１Ｂ、ピン１１２Ｂ、及びモールド樹脂１１３Ｂの下面に絶縁層１１４Ｂ３を形成した状態で、セミアディティブ法によるめっき処理を行うことによって作製することができる。再配線１１４Ｂ１及び１１４Ｂ２は、例えば、銅めっき層によって実現される。
【００４８】
また、再配線１１４Ｂ１及び１１４Ｂ２は、銅以外の金属製であってもよく、半導体製造プロセスによって作製される金属配線であってもよい。また、再配線１１４Ｂ１及び１１４Ｂ２は、銀ペースト又は銅ペーストを塗布又は印刷することによって作製されてもよい。
【００４９】
絶縁層１１４Ｂ３及び１１４Ｂ４は、半導体製造プロセスによる成膜によって作製される絶縁層であってもよく、また、ビルドアップ基板を作製するビルドアップ法によって作製される絶縁層（コア層とプリプレグ層）であってもよい。
【００５０】
電子モジュール１１０Ｃは、ＩＣチップ１１１Ｃ１、コンデンサ１１１Ｃ２、ピン１１２Ｃ、モールド樹脂１１３Ｃ、再配線層１１４Ｃ、及び再配線層１１５Ｃを有する。
【００５１】
再配線層１１４Ｃは、再配線１１４Ｃ１及び１１４Ｃ２と、絶縁層１１４Ｃ３及び１１４Ｃ４とを有する。また、再配線層１１５Ｃは、端子１１５Ｃ１と絶縁層１１５Ｃ２とを有する。
【００５２】
電子モジュール１１０Ｃは、電子モジュール１１０Ａの構成を左右反転させた構成を有する。このため、電子モジュール１１０Ｃの断面構造は、電子モジュール１１０Ａの断面構造と左右対称である。電子モジュール１１０Ｃは、電子モジュール１１０Ａの各構成要素の添え字ＡをＣに置き換えて、左右対称にした構成を有するため、ここでは説明を省略する。
【００５３】
以上のような電子モジュール１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃは、ＩＣチップ１１１Ａ１、コンデンサ１１１Ａ２、ピン１１２Ａ、ＩＣチップ１１１Ｂ、２本のピン１１２Ｂ、ＩＣチップ１１１Ｃ１、コンデンサ１１１Ｃ２、ピン１１２Ｃをテープ等で固定した状態で、モールド成型することによって、一体的に作製される。この状態では、モールド樹脂１１３Ａ、１１３Ｂ、１１３Ｃを一体化した１つのモールド樹脂が存在する。
【００５４】
そして、再配線層１１４Ａ、１１４Ｂ、１１４Ｃを一体的に作製するとともに、再配線層１１５Ａ、１１５Ｃを一体的に作製した後に、３つにダイシングして個片化することにより、３つの電子モジュール１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃが得られる。このような製造方法によって、４つ以上の電子モジュール１１０を一度に作製してもよい。
【００５５】
すなわち、多数の電子モジュール１１０を一体的に作製した後に、個片化を行うことにより、より多くの電子モジュール１１０を一度に作製することができる。この場合に、電子モジュール１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃのように種類の異なる複数の電子モジュール１１０を一度に作製してもよいし、種類が同じ複数の電子モジュール１１０を一度に作製してもよい。
【００５６】
なお、図１及び図２では、端子１１５Ａ１、１１２Ｂ１、１１２Ｂ２、１１５Ｃ１が上面に配置された電子モジュール１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃを示したが、端子は側面又は下面に設けられていてもよい。
【００５７】
図３は、実施の形態の変形例による電子モジュール１１０Ｄ、１１０Ｅを示す図である。図３（Ａ）、（Ｂ）には、図２（Ｂ）に示す断面に対応する電子モジュール１１０Ｄ、１１０Ｅの断面を示す。
【００５８】
図３（Ａ）に示す電子モジュール１１０Ｄは、ＩＣチップ１１１Ｂ、２本のピン１１２Ｄ、モールド樹脂１１３Ｄ、及び再配線層１１４Ｂを有する。電子モジュール１１０Ｄは、図２（Ｂ）に示す電子モジュール１１０Ｂの２本のピン１１２Ｂを２本のＬ字型のピン１１２Ｄに置き換えた構成を有する。
【００５９】
２本のＬ字型のピン１１２Ｄのうちの左側のＬ字型のピン１１２Ｄは、モールド樹脂１１３Ｄの左側面から表出し、端子１１２Ｄ１を構築する。同様に、右側のＬ字型のピン１１２Ｄは、モールド樹脂１１３Ｄの右側面から表出し、端子１１２Ｄ２を構築する。
【００６０】
ＩＣチップ１１１Ｂの２つの端子１１１Ｂ１、１１１Ｂ２は、それぞれ、再配線１１４Ｂ１、１１４Ｂ２を介して、左右のピン１１２Ｄに接続されている。
【００６１】
このように、側面に端子１１２Ｄ１、１１２Ｄ２を有する電子モジュール１１０Ｄについては、側面に接続シート１２０を当接させて、他の電子モジュール１１０との電気的接続を確保すればよい。この場合に、例えば、電子モジュール１１０Ｄと、図２（Ｂ）に示す電子モジュール１１０Ｂとのように、端子（端子１１２Ｄ２、１１２Ｂ１、１１２Ｂ２）同士が位置する面が異なっていてもよい。
【００６２】
このように、端子同士が位置する面が異なる複数の電子モジュール１１０同士を接続シート１２０を貼り付ける場合には、必要に応じて、接続シート１２０の両面に端子を設けてもよい。
【００６３】
図３（Ｂ）に示す電子モジュール１１０Ｅは、ＩＣチップ１１１Ｅ１、コンデンサ１１１Ｅ２、柱状のピン１１２Ｅ１、Ｌ字型のピン１１２Ｅ２、モールド樹脂１１３Ｅ、再配線層１１４Ｅ、再配線層１１５Ｅ、及びＩＣチップ１１６Ｅ１、１１６Ｅ２を有する。ＩＣチップ１１６Ｅ１又は１１６Ｅ２は、第３電子部品の一例である。
【００６４】
電子モジュール１１０Ｅは、図２（Ｂ）に示す電子モジュール１１０Ｃと、図３（Ａ）に示す電子モジュール１１０Ｄとを組み合わせて、再配線層１１５Ｅの上にＩＣチップ１１６Ｅ１、１１６Ｅ２を実装したような構成を有する。
【００６５】
モールド樹脂１１３Ｅは、ＩＣチップ１１１Ｅ１及びコンデンサ１１１Ｅ２の下面以外を覆い、ピン１１２Ｅ１の上面及び下面以外を覆い、ピン１１２Ｅ２の下面と側面以外を覆っている。モールド樹脂１１３Ｅの右側面から表出するピン１１２Ｅ２の側面は、端子を構築する。
【００６６】
再配線層１１４Ｅは、再配線１１４Ｅ１、１１４Ｅ２、１１４Ｅ３と、絶縁層１１４Ｅ４、１１４Ｅ５とを有する。再配線１１４Ｅ１、１１４Ｅ２、１１４Ｅ３は、ピン１１２Ｅ１の下面、コンデンサ１１１Ｅ２の２つの端子、ＩＣチップ１１１Ｅ１の２つの端子、ピン１１２Ｅ２の下面を図示するように接続する。
【００６７】
再配線層１１５Ｅは、再配線１１５Ｅ１、１１５Ｅ２と、絶縁層１１５Ｅ３、１１５Ｅ４とを有する。再配線１１５Ｅ１は、ピン１１２Ｅ１の上面とＩＣチップ１１６Ｅ１の左側の端子とを接続し、再配線１１５Ｅ２は、ＩＣチップ１１６Ｅ１の右側の端子とＩＣチップ１１６Ｅ２の端子とを接続している。
【００６８】
以上のような電子モジュール１１０Ｄ及び１１０Ｅは、電子モジュール１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃと同様に、複数の電子モジュール１１０を一度に作製する手法で作製すればよい。
【００６９】
図４は、端子の変形例を示す図である。図４（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に示す端子は、端子１１５Ａ１、１１２Ｂ１、１１２Ｂ２、１１５Ｃ１、１１２Ｄ１、１１２Ｄ２、又は、ピン１１２Ｅ２の端子等の代わりに用いることが可能な端子である。
【００７０】
図４（Ａ）に示す端子１３０Ａは、突起１３１Ａを有する。端子１３０Ａは、端子１１５Ａ１又は１１５Ｃ１の上面に突起１３１Ａを設けるような構成で用いてもよいし、端子１１２Ｂ１、１１２Ｂ２、１１２Ｄ１、１１２Ｄ２、又は、ピン１１２Ｅ２の端子の表面に突起１３１Ａを設けるような構成で用いてもよい。後者の場合は、突起１３１Ａのみがモールド樹脂１１３Ｂ等から突出するように設けられることになる。
【００７１】
図４（Ｂ）に示す端子１３０Ｂは、半球状に突出している。端子１３０Ｂは、端子１１５Ａ１又は１１５Ｃ１の代わりに用いてもよいし、端子１１２Ｂ１、１１２Ｂ２、１１２Ｄ１、１１２Ｄ２、又は、ピン１１２Ｅ２の端子の表面が半球状に突出するような構成で用いてもよい。
【００７２】
図４（Ｃ）に示す端子１３０Ｃは、半球状に凹んだ凹部１３１Ｃを有する。端子１３０Ｃは、端子１１５Ａ１又は１１５Ｃ１の代わりに用いてもよいし、端子１１２Ｂ１、１１２Ｂ２、１１２Ｄ１、１１２Ｄ２、又は、ピン１１２Ｅ２の端子の表面が半球状に凹むような構成で用いてもよい。
【００７３】
例えば、図４（Ａ）に示す端子１３０Ａを端子１１５Ａ１、１１２Ｂ１、１１２Ｂ２、１１５Ｃ１、１１２Ｄ１、１１２Ｄ２、又は、ピン１１２Ｅ２の端子等の代わりに用いることにより、接続シート１２０の端子１２１Ａ１、１２１Ａ２、１２１Ｂ１、１２１Ｂ２との電気的な接続を取りやすくしてもよい。
【００７４】
また、接続シート１２０の端子１２１Ａ１、１２１Ａ２、１２１Ｂ１、１２１Ｂ２の代わりに、端子１３０Ａを用いてもよい。
【００７５】
また、図４（Ｂ）、（Ｃ）に示す端子１３０Ｂと１３０Ｃとが向かい合って当接するようにしてもよい。例えば、端子１１５Ａ１を端子１３０Ｂに入れ替えて、端子１２１Ａ１を端子１３０Ｂに入れ替えることによって、端子１３０Ｂと１３０Ｃとが向かい合って当接するようにしてもよい。
【００７６】
図５は、実施の形態の変形例による電子モジュール１１０Ｆを示す図である。図５には、図２（Ｂ）、図３（Ａ）、（Ｂ）に示す断面に対応する電子モジュール１１０Ｆの断面を示す。
【００７７】
図５（Ａ）に示すように、電子モジュール１１０Ｆは、ＩＣチップ１１１Ｂ、２本のピン１１２Ｂ、モールド樹脂１１３Ｂ、再配線層１１４Ｂ、及び再配線層１１５Ｆを有する。電子モジュール１１０Ｆは、図２（Ｂ）に示す電子モジュール１１０Ｂの上面に、再配線層１１５Ｆを追加した構成を有する。
【００７８】
再配線層１１５Ｆは、端子１１５Ｆ１、１１５Ｆ２と、絶縁層１１５Ｆ３と、凸部１１５Ｆ４とを有する。
【００７９】
端子１１５Ｆ１、１１５Ｆ２は、それぞれ、２本のピン１１２Ｂの上面に接続されるように設けられている。端子１１５Ｆ１、１１５Ｆ２は、ピン１１２Ｂ及びモールド樹脂１１３Ｂの上面に設けられた再配線、又は、再配線をパターニングしたパッドとして捉えることができる。
【００８０】
絶縁層１１５Ｆ３は、絶縁層１１５Ａ２、１１５Ｃ２、１１５Ｅ３等と同様の絶縁層であり、ピン１１２Ｂ及びモールド樹脂１１３Ｂの上面のうち、端子１１５Ｆ１、１１５Ｆ２が設けられていない部分に形成されている。
【００８１】
凸部１１５Ｆ４は、図５（Ｂ１）に示すように、絶縁層１１５Ｆ３の上面において、平面視で円形の端子１１５Ｆ１を同心円状に囲むように円環状に突出している。また、凸部１１５Ｆ４は、図５（Ｂ２）に示すように、絶縁層１１５Ｆ３の上面において、平面視でＣ字状に突出していてもよい。凸部１１５Ｆ４は、第１係合部の一例である。
【００８２】
なお、凸部１１５Ｆ４の平面視での形状は、円形又はＣ字型に限られず、様々な形状であってよい。また、凸部１１５Ｆ４は、金属又は絶縁体のいずれで形成されていてもよい。凸部１１５Ｆ４が金属製の場合は、表面を絶縁処理してもよい。
【００８３】
絶縁層１１５Ｆ３は、端子１１５Ｆ２の周囲に、平面視で円形の端子１１５Ｆ１を同心円状に囲むように円環状の凹部１１５Ｆ３Ａを有する。凹部１１５Ｆ３Ａの平面視での形状は、円形又はＣ字型に限られず、様々な形状であってよい。
【００８４】
端子１１５Ｆ１に接続される接続シート１２０の端子の周りに、凹部１１５Ｆ３Ａと同様の円環状の凹部を設け、端子１１５Ｆ２に接続される接続シート１２０の端子の周りに、凸部１１５Ｆ４と同様の円環状の凸部を設ければ、凸部１１５Ｆ４と接続シート１２０の凹部とが係合し、凹部１１５Ｆ３Ａと接続シート１２０の凸部とが係合する。
【００８５】
このようにすれば、電子モジュール１１０Ｆと接続シート１２０との位置合わせの精度を向上させることができるとともに、凸部と凹部が係合することにより、端子同士の電気的な接続状態をより良好なものにすることができる。なお、互いに係合し合う凸部と凹部の円環形状のサイズが合わせられていればよいため、凹部１１５Ｆ３Ａと凸部１１５Ｆ４のサイズは異なっていてもよい。
【００８６】
図６は、接続シート１２０の変形例を示す図である。ここでは、図２（Ａ）に示す接続シート１２０のうち、端子１２１Ａ１、１２１Ａ２、配線１２２Ａに対応する部分の変形例について説明する。
【００８７】
図６（Ａ）に示す接続シート１２０は、シート１２０Ａ、端子１２１Ａ１、１２１Ａ２、配線１２２Ａ、突起１２３、ビア１２４、及び端子１２５を有する。シート１２０Ａ、端子１２１Ａ１、１２１Ａ２、配線１２２Ａは、図２（Ａ）に示すものと同様である。
【００８８】
突起１２３は、図４（Ａ）に示す突起１３０Ａと同様であり、端子１２１Ａ１の中央部から突出している。突起１２３は、例えば、めっき処理によって作製することができる。
【００８９】
ビア１２４は、端子１２１Ａ１の裏側（図６（Ａ）における上側）でシート１２０Ａを貫通するビアホールの内部に設けられている。ビア１２４は、例えば、シート１２０Ａをレーザ加工してビアホールを形成し、セミアディティブ法でビアホールの内部にめっき層を充填することによって作製することができる。なお、ビア１２４は、ビアホールの内周面に円筒状に形成されていてもよい。
【００９０】
端子１２５は、シート１２０Ａの上面（すなわち、端子１２１Ａ１とは反対の面）に、設けられ、ビア１２４を介して、端子１２１Ａ１及び配線１２２Ａに接続されている。端子１２５は、例えば、セミアディティブ法によるめっき処理で作製することができる。
【００９１】
図６（Ａ）に示すように、シート１２０Ａの両面に端子１２１Ａ１、１２１Ａ２、１２５を有する接続シート１２０を用いてもよい。
【００９２】
図６（Ｂ）に示す接続シート１２０は、シート１２０Ａ１、端子１２１Ａ１、１２１Ａ２、配線１２２Ａ１、突起１２３、ビア１２４Ａ、１２４Ｂ、１２４Ｃ、及び端子１２５を有する。シート１２０Ａ１は、２枚のシートを重ね合わせた構成を有し、２枚のシートの間に配線１２２Ａ１が設けられている。なお、端子１２１Ａ１、１２１Ａ２、１２５と突起１２３は、図６（Ａ）に示すものと同様である。
【００９３】
ビア１２４Ａは、端子１２１Ａ１の裏側（図６（Ａ）における上側）で配線１２２Ａ１との間のビアホールの内部に設けられている。ビア１２４Ｂは、配線１２２Ａ１と端子１２５との間のビアホールの内部に設けられている。ビア１２４Ｃは、配線１２２Ａ１と端子１２１Ａ２との間のビアホールの内部に設けられている。
【００９４】
図６（Ｂ）に示すように、シート１２０Ａ１の両面に端子１２１Ａ１、１２１Ａ２、１２５を有する接続シート１２０を用いてもよい。
【００９５】
図６（Ｃ）に示す接続シート１２０は、シート１２０Ａ、端子１２１Ａ１、１２１Ａ２、突起１２３、ビア１２４Ｄ、１２４Ｅ、及び配線１２６を有する。シート１２０Ａ、端子１２１Ａ１、１２１Ａ２、突起１２３は、図６（Ａ）に示すものと同様である。
【００９６】
ビア１２４Ｄは、端子１２１Ａ１の裏側（図６（Ａ）における上側）でシート１２０Ａを貫通するビアホールの内部に設けられている。ビア１２４Ｅは、端子１２１Ａ２の裏側（図６（Ａ）における上側）でシート１２０Ａを貫通するビアホールの内部に設けられている。配線１２６は、シート１２０Ａの上面で、ビア１２４Ｄの上面とビア１２４Ｅの上面とを接続するように設けられている。
【００９７】
図６（Ｃ）に示すように、シート１２０Ａの下面に端子１２１Ａ１、１２１Ａ２を有し、上面に配線１２６が設けられた接続シート１２０を用いてもよい。
【００９８】
図７は、実施の形態の変形例の電子装置１００Ａを示す図である。
【００９９】
図７（Ａ）に示すように、電子装置１００Ａは、４つの電子モジュール１１０Ｇ、１１０Ｈ、１１０Ｉ、１１０Ｊと、接続シート１４０とを含む。図７（Ｂ）、（Ｃ）には、接続シート１４０を示す。
【０１００】
電子モジュール１１０Ｇ、１１０Ｈ、１１０Ｉ、１１０Ｊは、図１に示す電子モジュール１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃと同様の電子モジュールであり、内部に１又は複数のＩＣチップ等の電子部品を含む。
【０１０１】
電子モジュール１１０Ｇと１１０Ｈの上面には、それぞれ１つの端子があり、電子モジュール１１０Ｈと１１０Ｉの上面には、それぞれ２つの端子がある。なお、電子モジュール１１０Ｇ、１１０Ｈ、１１０Ｉ、１１０Ｊの端子は、接続シート１４０の端子１４１Ａ１、１４１Ａ２、１４１Ｂ１、１４１Ｂ２、１４１Ｃ１、１４１Ｃ２の真下に位置するため、図７（Ａ）では図示を省略する。
【０１０２】
接続シート１４０は、シート１４０Ａ、端子１４１Ａ１、１４１Ａ２、１４１Ｂ１、１４１Ｂ２、１４１Ｃ１、１４１Ｃ２、及び端子１４５Ａ、１４５Ｂを有する。端子１４１Ａ１、１４１Ａ２、１４１Ｂ１、１４１Ｂ２、１４１Ｃ１、１４１Ｃ２の位置は、所定間隔を空けて２行×２列で配置される電子モジュール１１０Ｇ、１１０Ｈ、１１０Ｉ、１１０Ｊの上面の６個の端子の位置に合わせられている。
【０１０３】
図７（Ｂ）には、接続シート１４０を上面側から見た場合の端子１４１Ａ１、１４１Ａ２、１４１Ｂ１、１４１Ｂ２、１４１Ｃ１、１４１Ｃ２を透過的に示し、図７（Ｃ）には、接続シート１４０を上面側から見た場合の端子１４５Ａ、１４５Ｂを示す。
【０１０４】
端子１４１Ａ１、１４１Ａ２、１４１Ｂ１、１４１Ｂ２、１４１Ｃ１、１４１Ｃ２は、接続シート１４０の下面に設けられており、端子１４５Ａ、１４５Ｂは、接続シート１４０の上面に設けられている。
【０１０５】
シート１４０Ａは、平面視で矩形状であり、図１に示すシート１２０Ａと同様に、一例としてポリイミド製である。
【０１０６】
端子１４１Ａ１と１４１Ａ２は、シート１４０Ａの下面に設けられた配線１４２Ａによって接続されており、端子１４１Ｂ１と１４１Ｂ２は、シート１４０Ｂの下面に設けられた配線１４２Ｂによって接続されており、端子１４１Ｃ１と１４１Ｃ２は、シート１４０Ｃの下面に設けられた配線１４２Ｃによって接続されている。
【０１０７】
また、端子１４５Ａ、１４５Ｂは、それぞれ、シート１４０Ａに設けられたビアを介して、端子１４１Ａ１、１４１Ｃ１に接続されている。接続シート１４０のビアの構造は、図６（Ａ）に示す接続シート１２０のビア１２４と同様である。
【０１０８】
電子モジュール１１０Ｇ、１１０Ｈ、１１０Ｉ、１１０Ｊを所定間隔を空けて２行×２列で配置し、端子１４１Ａ１、１４１Ａ２、１４１Ｂ１、１４１Ｂ２、１４１Ｃ１、１４１Ｃ２の位置を合わせた状態で、接続シート１４０で覆えば、電子モジュール１１０Ｇ、１１０Ｈ、１１０Ｉ、１１０Ｊを電気的に接続することができる。
【０１０９】
電子モジュール１１０Ｇ、１１０Ｈ、１１０Ｉ、１１０Ｊとして様々な種類の電子モジュールを用いれば、様々な機能を有する電子装置１００Ａを実現することができる。
【０１１０】
電子モジュール１１０Ｇ、１１０Ｈ、１１０Ｉ、１１０Ｊは所定間隔を空けて並べた状態で、接続シート１４０によって電気的に接続されている。このため、電子モジュール１１０Ｇ、１１０Ｈ、１１０Ｉ、１１０Ｊは、互いの角度が変わるように移動可能であり、例えば、電子装置１００Ａをウェアラブル機器として用いる場合に、人体の凹凸等の形状、衣服あるいは人体に装着する物体の形状、又は、人体の動き等に応じてフィットさせることができる。
【０１１１】
なお、接続シート１４０は、必要に応じて、粘着性のある糊又は接着剤等を用いて、電子モジュール１１０Ｇ、１１０Ｈ、１１０Ｉ、１１０Ｊの上面に貼り付けてもよい。この場合に、接続シート１４０を電子モジュール１１０Ｇ、１１０Ｈ、１１０Ｉ、１１０Ｊに対して繰り返し貼り付けられるような構成にしておくことが望ましい。例えば、電子モジュール１１０Ｇ、１１０Ｈ、１１０Ｉ、１１０Ｊのうちのいずれか１つを交換すること、又は、種類の異なる電子モジュール１１０と入れ替えることが可能になるからである。
【０１１２】
また、電子モジュール１１０Ｇ、１１０Ｈ、１１０Ｉ、１１０Ｊの上面に接続シート１４０を貼り付ける代わりに、接続シート１４０を電子モジュール１１０Ｇ、１１０Ｈ、１１０Ｉ、１１０Ｊの上面に配置した状態で、接続シート１４０に対して押圧力が働くようにしてもよい。このようにして接続シート１４０で電子モジュール１１０Ｇ、１１０Ｈ、１１０Ｉ、１１０Ｊを電気的に接続するようにしてもよい。
【０１１３】
図８は、実施の形態の変形例の電子装置１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄを示す図である。
【０１１４】
図８（Ａ）に示すように、電子装置１００Ｂは、３つの電子モジュール１１０と、接続バッグ１５０とを含む。３つの電子モジュール１１０は、図１に示す電子モジュール１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃと同様であり、それぞれ、様々な種類の電子モジュール１１０であってよい。
【０１１５】
接続バッグ１５０は、樹脂製の袋状のバッグ１５０Ａと、バッグ１５０Ａの内表面に設けられる端子１５１Ａ１、１５１Ａ２、１５１Ａ３、１５１Ａ４、１５１Ａ５、１５１Ａ６と、バッグ１５０Ａの外表面に設けられる端子１５１Ｂ１、１５１Ｂ２とを有する。また、接続バッグ１５０は、バッグ１５０Ａの内表面に設けられる配線１５２Ａ１、１５２Ａ２をさらに有する。接続バッグ１５０は、接続部材の一例である。
【０１１６】
バッグ１５０Ａは、樹脂等の絶縁体製で自由に変形できるものであればよい。バッグ１５０Ａは、内部に複数の電子モジュール１１０を入れるための開口部を有していればよい。また、バッグ１５０Ａの開口部は、封止できることが好ましい。バッグ１５０Ａは、袋状の形状を有するシート状部材、又は、袋状部材の一例である。
【０１１７】
端子１５１Ａ２と１５１Ａ３は、配線１５２Ａ１によって接続されており、配線１５１Ａ５と１５１Ａ６は、配線１５２Ａ２によって接続されている。また、端子１５１Ａ１、１５１Ａ４は、それぞれ、バッグ１５０Ａを貫通するビアによって端子１５１Ｂ１、１５１Ｂ２に接続されている。
【０１１８】
バッグ１５０Ａの内部に３つの電子モジュール１１０を所定の間隔を空けた状態で収容し、３つの電子モジュール１１０の上面の６個の端子と、端子１５１Ａ１、１５１Ａ２、１５１Ａ３、１５１Ａ４、１５１Ａ５、１５１Ａ６とを位置合わせさせる。
【０１１９】
この状態で、バッグ１５０Ａの内部の空気を吸引し、バッグ１５０Ａの内部を陰圧（負圧）に保持した状態で、バッグ１５０Ａを封止すれば、接続バッグ１５０によって３つの電子モジュール１１０を電気的に接続することができる。また、バッグ１５０Ａの内部を陰圧（負圧）に保持した状態で、バッグ１５０Ａを封止すれば、電子モジュール１１０が外気に晒されることを抑制でき、電子モジュール１１０を長期にわたって、より信頼性の高い状態に保持できる。
【０１２０】
この場合に、３つの電子モジュール１１０と、外部の装置又は電源等との接続は、バッグ１５０Ａの外表面の端子１５１Ｂ１、１５１Ｂ２を介して行えばよい。また、必要に応じて、端子１５１Ｂ１、１５１Ｂ２と同様の端子をバッグ１５０Ａの外表面に増設すればよい。
【０１２１】
図８（Ｂ）に示す電子装置１００Ｂは、３つの電子モジュール１１０と、接続バッグ１６０とを含む。３つの電子モジュール１１０のうちの左側の１つは、重ねて配置されている右側の２つの電子モジュール１１０と同等の大きさを有する。
【０１２２】
図８（Ｂ）に示す３つの電子モジュール１１０は、内部が陰圧に保持された状態で封止される接続バッグ１６０によって電気的に接続されている。接続バッグ１６０は、図８（Ａ）に示す接続バッグ１５０と同様に、内表面に端子と配線を有し、３つの電子モジュール１１０を電気的に接続している。また、接続バッグ１６０の外表面には、図８（Ａ）に示す端子１５１Ｂ１、１５１Ｂ２と同様の端子１６１Ａ、１６１Ｂが設けられている。
【０１２３】
３つの電子モジュール１１０と、外部の装置等との接続は、接続バッグ１６０の外表面の端子１６１Ａ、１６１Ｂを介して行えばよい。
【０１２４】
図８（Ｃ）に示す電子装置１００Ｃは、３つの電子モジュール１１０と、接続バッグ１７０とを含む。３つの電子モジュール１１０は、同等のサイズを有し、左側の２つは重ねて配置されている。右側の電子モジュール１１０の上には、電子部品が配置されている。
【０１２５】
図８（Ｃ）に示す３つの電子モジュール１１０は、内部が陰圧に保持された状態で封止される接続バッグ１７０によって電気的に接続されている。接続バッグ１７０は、図８（Ａ）に示す接続バッグ１５０と同様に、樹脂製の袋状のバッグ１７０Ａの内表面に端子と配線を有し、３つの電子モジュール１１０を電気的に接続している。また、接続バッグ１７０の外表面には、図８（Ａ）に示す端子１５１Ｂ１、１５１Ｂ２と同様の端子１７１Ｂ１、１７１Ｂ２が設けられている。端子１７１Ｂ１は、接続バッグ１７０の内表面に端子１７１Ａ１にビアを介して接続されている。
【０１２６】
３つの電子モジュール１１０と、外部の装置等との接続は、接続バッグ１７０の外表面の端子１７１Ｂ１、１７１Ｂ２を介して行えばよい。
【０１２７】
図８（Ｄ）には、図８（Ｃ）に示す端子１７１Ａ１、１７１Ｂ１、及びバッグ１７０Ａを含む断面構造を示す。
【０１２８】
バッグ１７０Ａを厚さ方向に貫通するビアホールには、ビア１７４Ａ、１７４Ｂが設けられており、バッグ１７０Ａの内層には、配線１７２Ａが設けられている。端子１７１Ａ１は、バッグ１７０Ａの内表面（図８（Ｄ）における下面）において、ビア１７４Ａの下面に接続されるように配置されている。また、端子１７１Ｂ１は、バッグ１７０Ａの外表面（図８（Ｄ）における上面）において、ビア１７４Ｂの上面に接続されるように配置されている。
【０１２９】
電子モジュール１１０の上面には、再配線層１１７が設けられており、端子１１７Ａの上面には突起１１７Ａ１が設けられている。また、端子１１７Ａの周囲には、平面視で円形の端子１７１Ａ１のサイズに対応した凸部１１７Ｂが設けられている。凸部１１７Ｂは、図５（Ｂ１）に示す凸部１１５Ｆ４と同様である。
【０１３０】
端子１７１Ａ１を凸部１１７Ｂに係合させることができるので、端子１７１Ａ１と凸部１１７Ｂとの位置決め精度を向上させることができる。また、端子１１７Ａの上面に突起１１７Ａ１を設けているため、端子１７１Ａ１と端子１１７Ａの接続状態をより良好にすることができる。
【０１３１】
以上、実施の形態によれば、様々な種類の複数の電子モジュール１１０を接続シート１２０、１４０、又は、接続バッグ１５０、１６０、１７０で電気的に接続することができる。また、一度接続した後に、いずれかの電子モジュール１１０を他の電子モジュール１１０に簡単に交換することができる。また、電子モジュール１１０の数又は配置を自由に設定することができる。
【０１３２】
従って、接続の自由度が高い複数の電子モジュール１１０を含む電子装置１００、１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄを提供することができる。
【０１３３】
複数の電子モジュールのうちの少なくともいずれか１つを交換すること、又は、種類の異なる電子モジュール１１０と入れ替えることが可能であり、様々な種類の電子装置１００、１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄを実現することができる。
【０１３４】
例えば、電子装置１００、１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄをウェアラブル機器として用いる場合には、少なくともいずれか１つの電子モジュール１１０にバイタルセンシングやモーションセンシングを可能とするセンサを含ませれば、バイタルセンシングやモーションセンシングを可能とするウェアラブル機器を実現することができる。
【０１３５】
また、複数の電子モジュール１１０は、所定間隔を空けて並べた状態で、接続シート１２０、１４０、又は、接続バッグ１５０、１６０、１７０によって電気的に接続されている。このため、複数の電子モジュール１１０は、互いの角度が変わるように移動可能であり、例えば、電子装置１００、１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄをウェアラブル機器として用いる場合に、人体の凹凸等の形状、衣服あるいは人体に装着する物体の形状、又は、人体の動き等に応じてフィットさせることができる。
【０１３６】
ウェアラブル機器には、人体又は衣服等に装着していることを意識させないサイズ、形状であることが求められるため、機器の小型化・軽量化が必要となる。このような要求を満たす一つの技術として部品内蔵基板があり、特にFan-out wafer level package（FO-WLP）技術は、再配線技術によるチップ間の接続を利用することから、複数の電子部品を１つのチップに集積した非常に小型な電子モジュール１１０を実現することが可能になる。
【０１３７】
このため、様々な機能を有する電子モジュール１１０を実現することができ、複数の電子モジュール１１０を電気的に接続することで、ウエアラブル機器をはじめとする高機能な電子装置１００を提供することができる。
【０１３８】
ユーザが好み又は目的に応じて特定の機能を有する複数の電子モジュール１１０を組み合わせ、また、必要に応じて一部の電子モジュール１１０を組み替えることができる、選択の自由度の高いブロック式の電子装置１００を提供することができる。
【０１３９】
以上、本発明の例示的な実施の形態の電子装置について説明したが、本発明は、具体的に開示された実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲から逸脱することなく、種々の変形や変更が可能である。
以上の実施の形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
（付記１）
第１電子モジュールと、第２電子モジュールと、前記第１電子モジュール及び前記第２電子モジュールを電気的に接続する接続部材とを含む電子装置であって、
前記第１電子モジュールは、
第１電極を有する第１電子部品と、
前記第１電子部品を覆う第１モールド樹脂と、
前記第１電極に接続され、前記第１電子部品の表面又は前記第１モールド樹脂の表面に設けられる第１再配線を有する第１再配線層と、
前記第１モールド樹脂の内部を挿通し、一端が前記第１再配線を介して前記第１電極に接続され、前記第１モールド樹脂から表出する第１端子を他端に備える第１配線部と
を有し、
前記第２電子モジュールは、
第２電極を有する第２電子部品と、
前記第２電子部品を覆う第２モールド樹脂と、
前記第２電極に接続され、前記第２電子部品の表面又は前記第２モールド樹脂の表面に設けられる第２再配線を有する第２再配線層と、
前記第２モールド樹脂の内部を挿通し、一端が前記第２再配線を介して前記第２電極に接続され、前記第２モールド樹脂から表出する第２端子を他端に備える第２配線部と
を有し、
前記接続部材は、
前記第１端子に接続される第３端子と、前記第２端子に接続される第４端子と、前記第３端子及び前記第４端子を接続する接続線とを有する、
電子装置。
（付記２）
前記接続部材は、さらに、前記第３端子、前記第４端子、及び前記接続線が設けられるシート状部材を有する、付記１記載の電子装置。
（付記３）
前記シート状部材は、前記第１モールド樹脂の第１表面と、前記第２モールド樹脂の第２表面とに貼り付けられる、付記２記載の電子装置。
（付記４）
前記シート状部材は、前記第１電子モジュール及び前記第２電子モジュールを覆うように成型された袋状の形状を有する、付記２又は３記載の電子装置。
（付記５）
前記シート状部材は、さらに、前記第３端子、前記第４端子、及び前記接続線が設けられる面とは反対側の面に設けられ、前記第３端子又は前記第４端子に接続される、第５端子を有する、付記２乃至４のいずれか一項記載の電子装置。
（付記６）
前記接続部材は、さらに、前記第３端子、前記第４端子、及び前記接続線が内面に設けられる袋状部材であって、前記第１電子モジュール及び前記第２電子モジュールを内包する袋状部材を有する、付記１記載の電子装置。
（付記７）
前記袋状部材は、前記第１電子モジュール及び前記第２電子モジュールを内包した状態で内部が陰圧に保持されており、
前記袋状部材の内面の前記第３端子及び前記第４端子は、前記袋状部材の内部が陰圧に保持されることにより、それぞれ、前記第１端子及び前記第２端子に接続される、付記６記載の電子装置。
（付記８）
前記接続部材は、さらに、前記袋状部材の外面に設けられ、前記第３端子又は前記第４端子に接続される、第５端子を有する、付記６又は７記載の電子装置。
（付記９）
前記第１端子の前記第３端子に接触する接触面は凸状であり、前記第３端子の前記第２端子に接触する接触面は凹状である、又は、前記第１端子の前記第３端子に接触する接触面は凹状であり、前記第３端子の前記第２端子に接触する接触面は凸状である、付記１乃至８のいずれか一項記載の電子装置。
（付記１０）
前記第１モールド樹脂は、さらに、前記第１端子の周囲に設けられる第１係合部を有し、
前記接続部材は、さらに、前記第３端子の周囲に設けられ、前記第１係合部に係合する第２係合部を有し、
前記第１係合部と前記第２係合部が係合することにより、前記第１端子と前記第３端子は接続した状態に保持される、付記１乃至９のいずれか一項記載の電子装置。
（付記１１）
前記第１電子モジュールは、
前記第１モールド樹脂の前記表面とは異なる表面に設けられ、前記第１端子に接続される第３再配線を有する第３再配線層と、
前記第１モールド樹脂の外側に配置され、前記第３再配線に接続される第３電子部品と
をさらに有する、付記１乃至１０のいずれか一項記載の電子装置。
（付記１２）
前記第１電子モジュールと前記第２電子モジュールは、所定の間隔を空けて前記接続部材によって電気的に接続される、付記１乃至１１のいずれか一項記載の電子装置。
（付記１３）
第１電子モジュールと、第２電子モジュールと、前記第１電子モジュール及び前記第２電子モジュールを電気的に接続する接続部材とを含む電子装置であって、
前記第１電子モジュール及び前記第２電子モジュールは、それぞれ、
電極を有する電子部品と、
前記電子部品を覆うモールド樹脂と、
前記電極に接続され、前記電子部品の表面又は前記モールド樹脂の表面に設けられる再配線を有する再配線層と、
前記モールド樹脂の内部を挿通し、一端が前記再配線層を介して前記電極に接続され、前記モールド樹脂から表出する端子を他端に備える配線部と
を有し、
前記接続部材は、
前記第１電子モジュールの前記端子に接続される第１接続端子と、前記第２電子モジュールの前記端子に接続される第２接続端子と、前記第１接続端子及び前記第２接続端子を接続する接続線とを有する、
電子装置。
【符号の説明】
【０１４０】
１００、１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ  電子装置
１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃ、１１０Ｄ、１１０Ｅ、１１０Ｆ、１１０Ｇ、１１０Ｈ、１１０Ｉ、１１０Ｊ  電子モジュール
１１１Ａ１、１１１Ｂ、１１１Ｃ１、１１１Ｅ１、１１６Ｅ１、１１６Ｅ２  ＩＣチップ
１１１Ａ２、１１１Ｃ２、１１１Ｅ２  コンデンサ
１１２Ａ、１１２Ｂ、１１２Ｃ、１１２Ｄ、１１２Ｅ１、１１２Ｅ２  ピン
１１３Ａ、１１３Ｂ、１１３Ｃ、１１３Ｄ、１１３Ｅ  モールド樹脂
１１４Ａ、１１５Ａ、１１４Ｂ、１１４Ｃ、１１４Ｅ、１１５Ｅ、１１５Ｆ  再配線層
１２０、１４０  接続シート
１２０Ａ、１４０Ａ  シート
１５０、１６０、１７０  接続バッグ
１５０Ａ  バッグ
【図１】
2017228652.tif 000003
【図２】
2017228652.tif 000004
【図３】
2017228652.tif 000005
【図４】
2017228652.tif 000006
【図５】
2017228652.tif 000007
【図６】
2017228652.tif 000008
【図７】
2017228652.tif 000009
【図８】
2017228652.tif 000010