(57)【要約】      （修正有）【課題】高周波信号伝送特性と接着強度に優れた表面処理銅箔及びその製造方法の提供。【解決手段】電解銅箔を準備する第１段階Ｓ１００、前記電解銅箔の表面を酸洗処理する第２段階Ｓ２００、前記酸洗処理された電解銅箔をＭｏ、Ｃｏ、Ｗ、Ｍｎ、Ｃｕ、Ｈ２ＳＯ４、及びＮａから選択される少なくとも一つを含むメッキ浴で粗化処理してノジュールを形成する第３段階Ｓ３００、前記形成されたノジュール上部にカバーメッキ層を形成する第４段階Ｓ４００を含む表面処理銅箔及びその製造方法。【効果】Ｍｏ、Ｃｏ、Ｗ、Ｍｎなどの金属イオンで電解銅箔を粗化処理することで銅箔の接着強度を向上させることができる。【選択図】図１
2017061749.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
銅箔の少なくとも一面にノジュールが付着されている粗化処理面を含んだ表面処理銅箔であって、
前記表面処理銅箔の表面粗度は２．５〜３．０μmであり、
前記銅箔一面に付着されているノジュールの高さは１．０〜３．０μmであり、ノジュールとノジュールとの間の間隔は０．１〜０．７μmであり、観察断面２５μm内にノジュールの個数が１０〜６０個である表面処理銅箔。
【請求項２】
前記表面処理銅箔の表面粗度は２．５〜２．８μmである請求項１に記載の表面処理銅箔。
【請求項３】
前記表面処理銅箔はＬｏｗ Ｄｋ用ＰＰＧで０．７ｋｇｆ以上の接着強度を示す請求項１に記載の表面処理銅箔。
【請求項４】
前記表面処理銅箔はＬｏｗ Ｄｋ用ＰＰＧで１．０ｋｇｆ以上の接着強度を示す請求項３に記載の表面処理銅箔。
【請求項５】
前記ノジュール形成のための粗化処理はＭｏ１〜１０ｇ/Ｌ、Ｃｏ１〜１０ｇ/Ｌ、Ｗ０．１〜０．５ｇ/Ｌ、Ｃｕ１０〜２０ｇ/Ｌ、Ｈ２ＳＯ４ １００〜２００ｇ/Ｌで構成されたメッキ浴で実施する請求項１に記載の表面処理銅箔。
【請求項６】
前記ノジュール形成のための粗化処理は、Ｍｏ１〜１０ｇ/Ｌ、Ｍｎ０．１〜０．５ｇ/Ｌ、Ｗ０．１〜０．５ｇ/Ｌ、Ｃｕ１０〜２０ｇ/Ｌ、Ｈ２ＳＯ４ １００〜２００ｇ/Ｌで構成されたメッキ浴で実施する請求項１に記載の表面処理銅箔。
【請求項７】
前記ノジュール形成のための粗化処理はＭｏ１〜１０ｇ/Ｌ、Ｎａ１〜１０ｇ/Ｌで構成されたメッキ浴で実施する請求項１に記載の表面処理銅箔。
【請求項８】
前記粗化処理面のノジュール粒子上部にカバーメッキ層が形成されている請求項１に記載の表面処理銅箔。
【請求項９】
電解銅箔を準備する第１段階と、
前記電解銅箔の表面を酸洗処理する第２段階と、
前記酸洗処理された電解銅箔をＭｏ、Ｃｏ、Ｗ、Ｍｎ、Ｃｕ、Ｈ２ＳＯ４、及びＮａからなる群より選択される少なくとも一つを含むメッキ浴で粗化処理してノジュールを形成する第３段階と、
前記形成されたノジュール上部にメッキ層を形成する第４段階と、を含む、表面処理銅箔の製造方法。
【請求項１０】
前記電解銅箔の粗化処理はＭｏ１〜１０ｇ/Ｌ、Ｃｏ１〜１０ｇ/Ｌ、Ｗ０．１〜０．５ｇ/Ｌ、Ｃｕ１０〜２０ｇ/Ｌ、Ｈ２ＳＯ４ １００〜２００ｇ/Ｌで構成されたメッキ浴で実施する、請求項９に記載の表面処理銅箔の製造方法。
【請求項１１】
前記電解銅箔の粗化処理はＭｏ１〜１０ｇ/Ｌ、Ｍｎ０．１〜０．５ｇ/Ｌ、Ｗ０．１〜０．５ｇ/Ｌ、Ｃｕ１０〜２０ｇ/Ｌ、Ｈ２ＳＯ４ １００〜２００ｇ/Ｌで構成されたメッキ浴で実施する、請求項９に記載の表面処理銅箔の製造方法。
【請求項１２】
前記電解銅箔の粗化処理はＭｏ１〜１０ｇ/Ｌ、Ｎａ１〜１０ｇ/Ｌで構成されたメッキ浴で実施する、請求項９に記載の表面処理銅箔の製造方法。
【請求項１３】
電解銅箔の表面を酸洗処理して、前記酸洗処理された電解銅箔をＭｏ、Ｃｏ、Ｗ、Ｍｎ、Ｃｕ、Ｈ２ＳＯ４、及びＮａからなる群より選択される少なくとも一つを含むメッキ浴で粗化処理してノジュールを形成して前記電解銅箔の表面処理を遂行する、前記表面処理された銅箔の表面粗度は２．５〜２．８μmであり、前記銅箔一面に付着されているノジュールの高さは１．０〜３．０μmであり、ノジュールとノジュールの間の間隔は０．１〜０．７μmであり、観察断面２５μm内に形成されるノジュールの個数が１０〜６０個である、表面処理銅箔の製造方法。
【請求項１４】
前記ノジュール上部にカバーメッキ層を形成する段階をさらに含む請求項１３に記載の表面処理銅箔の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面処理銅箔及びその製造方法に関するものであり、より詳細には、銅箔を表面処理して低粗度、高接着強度を有する表面処理銅箔及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
最近電気/電子機器の小型化、軽量化が加速化されることによって基板上に形成された印刷回路が微細化、高集積、小型化されているし、これによって印刷回路基板に使用される銅箔も多様な物性が要求されている。
【０００３】
これらに使用されるフレキシブル(flexible)基板、高密度実装用多層基板、高周波回路基板など(以下、これらを総称して回路基板またはプリント配線板と指称する)の製造に使用される基板用複合材は、導体(銅箔)とそれを支持する絶縁基板(フィルムを含む)で構成されて、絶縁基板は導体間の絶縁を確保して、部品を支持する程度の強度を有する。
【０００４】
また、回路基板に伝達する信号の速度が早めになることによって、回路基板を構成する絶縁材料の特性インピーダンスや信号伝達速度などが重要になって、絶縁材料の誘電率、誘電体損失などの特性向上が要求される。これら条件を満足させる絶縁材料で提供される基板用材料としては、フェノール樹脂材がたくさん使用されて、メッキスルーホールとしては、エポキシ樹脂材がたくさん使用される。また、最近には信号の高速伝達によって、誘電率が作故、誘電体損失も小さな絶縁材料が要求されて、それに対する材料も開発されている。また、耐熱性を必要とする回路基板用絶縁材料として、耐熱性エポキシ樹脂、ポリイミドなどが使用されている。この外にも、寸法安全性が良い材料、撓みや歪みが少ない材料、熱収縮が少ない材料などが開発されている。
【０００５】
しかし、エポキシ樹脂、ポリイミド、液晶ポリマー、ポリエーテルエーテルケトン系樹脂のうちで、特に、液晶ポリマーは銅箔との接着強度(引張強度)が低い樹脂で知られている。一般に、これら樹脂などと銅箔との引張強度は銅箔の表面粗さＲｚ(ここで、表面粗さＲｚは、ＪＩＳＢ０６０１-１９９４"表面粗さの定義と表示"の５．１十点(ten point)平均粗さの定義で規定するＲｚを言う)に多くの影響を受ける。銅箔の表面粗さを考慮すれば、表面処理銅箔の表面粗さＲｚと銅箔表面を粗化処理した表面粗化銅箔のＲｚを有することができる。
【０００６】
従来には、接着強度が低い樹脂に対して接着強度を高めるために、粗化処理時に流れる電流を大きくして、粗化処理時の粒状銅の付着量をふやして表面粗さＲｚを高める方法が行われた。しかし、このような方法は、接着強度を向上させる方法としては好適であるが、高周波特性を考慮した印刷回路基板には好適ではなくて、接着強度を高めるために銅箔表面に過処理をするようになれば、高周波信号伝送に邪魔要素が増加して信号伝送に悪影響を及ぼす問題点が発生する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、電解銅箔をＭｏ、Ｃｏ、Ｗ、Ｍｎなどの金属イオンで粗化処理することで銅箔の接着強度を向上させることができる表面処理銅箔及びその製造方法を提供するためのものである。
また、本発明は電解銅箔をＭｏ、Ｃｏ、Ｗ、Ｍｎなどの金属イオンで電解銅箔を粗化処理することで高周波特性が良好な表面処理銅箔及びその製造方法を提供するためのものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一実施例によれば、表面処理銅箔の表面粗度は２．５〜３．０μmであり、前記銅箔の一面に付着されているノジュールの高さは１．０〜３．０μmであり、ノジュールとノジュールの間の間隔は０．１〜０．７μmであり、観察断面２５μm内にノジュールの個数が１０〜６０個である表面処理銅箔を提供する。
【０００９】
また、前記表面処理銅箔の表面粗度は、２．５〜２．８μm範囲を有することが望ましい。
【００１０】
また、前記表面処理銅箔はＬｏｗ Ｄｋ用ＰＰＧで０．７ｋｇｆ以上の接着強度を示す。
【００１１】
また、前記表面処理銅箔はＬｏｗ Ｄｋ用ＰＰＧで１．０ｋｇｆ以上の接着強度を示す。
【００１２】
また、前記ノジュール形成のための粗化処理は、Ｍｏ１〜１０ｇ/Ｌ、Ｃｏ１〜１０ｇ/Ｌ、Ｗ０．１〜０．５ｇ/Ｌ、Ｃｕ１０〜２０ｇ/Ｌ、Ｈ２ＳＯ４１００〜２００ｇ/Ｌで構成されたメッキ浴で実施することができる。
【００１３】
また、前記ノジュール形成のための粗化処理はＭｏ１〜１０ｇ/Ｌ、Ｍｎ０．１〜０．５ｇ/Ｌ、Ｗ０．１〜０．５ｇ/Ｌ、Ｃｕ１０〜２０ｇ/Ｌ、Ｈ２ＳＯ４１００〜２００ｇ/Ｌで構成されたメッキ浴で実施することができる。
【００１４】
また、前記ノジュール形成のための粗化処理はＭｏ１〜１０ｇ/Ｌ、Ｎａ１〜１０ｇ/Ｌで構成されたメッキ浴で実施することができる。
【００１５】
また、粗化処理面のノジュール粒子上部にはノジュールの脱落を防止するためのカバーメッキ層が形成されている。
【００１６】
本発明のまた他の実施例によれば、電解銅箔を準備する第１段階、前記電解銅箔の表面を酸洗処理する第２段階、前記酸洗処理された電解銅箔をＭｏ、Ｃｏ、Ｗ、Ｍｎ、Ｃｕ、Ｈ２ＳＯ４、及びＮａからなる群より選択される少なくとも一つを含むメッキ浴で粗化処理し、ノジュールを形成する第３段階、前記ノジュール上部にノジュールの脱落を防止するためのカバーメッキ層第４段階を含む表面処理銅箔製造方法を提供する。
【００１７】
前記電解銅箔の粗化処理はＭｏ１〜１０ｇ/Ｌ、Ｃｏ１〜１０ｇ/Ｌ、Ｗ０．１〜０．５ｇ/Ｌ、Ｃｕ１０〜２０ｇ/Ｌ、Ｈ２ＳＯ４１００〜２００ｇ/Ｌで構成されたメッキ浴で実施することができる。
【００１８】
また、前記電解銅箔の粗化処理はＭｏ１〜１０ｇ/Ｌ、Ｍｎ０．１〜０．５ｇ/Ｌ、Ｗ０．１〜０．５ｇ/Ｌ、Ｃｕ１０〜２０ｇ/Ｌ、Ｈ２ＳＯ４１００〜２００ｇ/Ｌで構成されたメッキ浴で実施することができる。
【００１９】
また、前記電解銅箔の粗化処理はＭｏ１〜１０ｇ/Ｌ、Ｎａ１〜１０ｇ/Ｌで構成されたメッキ浴で実施することができる。
【００２０】
本発明のまた他の実施例によれば、電解銅箔の表面を酸洗処理して、前記酸洗処理された電解銅箔をＭｏ、Ｃｏ、Ｗ、Ｍｎ、Ｃｕ、Ｈ２ＳＯ４、及びＮａからなる群より選択される少なくとも一つを含むメッキ浴で粗化処理してノジュールを形成して前記電解銅箔の表面処理を遂行するが、前記表面処理された銅箔の表面粗度は２．５〜２．８μm、前記銅箔一面に付着されているノジュールの高さは１．０〜３．０μm、ノジュールとノジュールの間の間隔は０．１〜０．７μmであり、観察断面２５μm内にノジュールの個数が１０〜６０個で形成する表面処理銅箔製造方法を提供する。
【００２１】
また、前記ノジュール上部にノジュールの脱落を防止するためのカバーメッキ層を形成する段階をさらに含むことができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、Ｍｏ、Ｃｏ、Ｗ、Ｍｎなどの金属イオンで電解銅箔を粗化処理することで銅箔の接着強度を向上させることができる。
また、本発明によれば、Ｍｏ、Ｃｏ、Ｗ、Ｍｎなどの金属イオンで電解銅箔を処理することで高周波特性が良好な表面処理銅箔を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の実施例による表面処理銅箔の製造方法を示す流れ図である。
【図２】Ｍｏ、Ｃｏ、Ｗ、Ｃｕ、Ｈ２ＳＯ４を含んだメッキ浴で電解銅箔を粗化処理した時形成されたノジュールを示したＳＥＭ写真である。
【図３】本発明による表面処理銅箔の断面を示すＳＥＭ写真である。
【図４】本発明による表面処理銅箔の電解銅箔表面にノジュールが形成された様子を示した模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、添付した図面を参考して本発明の実施例及びその他に当業者が本発明の内容を易しく理解するために必要な事項に対して詳しく記載する。但し、本発明は請求範囲に記載した範囲内でいろいろ相異な形態で具現されることができるので、下記に説明する実施例は表現如何にかかわらず例示的なものに過ぎない。
本実施例を説明するにおいて、関連される公知機能あるいは、構成に対する具体的な説明が本発明の要旨を不必要に濁すことがあると判断される場合その詳細な説明は略する。そして、図面で同一な構成要素らに対してはたとえ他の図面上に表示されても可能な限り同一な参照番号及び符号で示していることに留意しなければならない。併せて、図面で各層の厚さや大きさは説明の便宜及び明確性のために誇張されることができるし、実際の層厚さや大きさと異なることがある。
次は、本発明の一実施例に関する表面処理銅箔とその製造条件に対してさらに詳しく説明する。
【００２５】
[表面処理銅箔] 
本発明の一実施例に関する表面処理銅箔は、銅箔の少なくとも一面にノジュールが付着されている粗化処理面を含んで、前記表面処理銅箔の表面粗度は２．５〜３．０μmであり、前記銅箔一面に付着されているノジュールの高さは１．０〜３．０μmであり、ノジュールとノジュールの間の間隔は０．１〜０．７μmであり、観察断面２５μm内にノジュールの個数が１０〜６０個である。前記表面粗度の場合さらに望ましくは２．５〜２．８μmである。
【００２６】
一方、前記表面処理銅箔はＬｏｗ Ｄｋ用ＰＰＧで０．７ｋｇｆ以上の接着強度を示して、さらに望ましくは１．０ｋｇｆ以上の接着強度を示す。
【００２７】
本発明で敍述するノジュールの高さは銅箔表面とノジュールの頂点との距離を言うものであり、前記粗化処理を経った電解銅箔表面に形成されるノジュールの高さは１．０μm乃至３．０μmの範囲であることが望ましい。前記ノジュールは電解銅箔表面に形成されて、ノジュールの高さが１．０μm未満の場合には樹脂と接合するノジュールの高さが低くて接着強度が優秀ではなくて望ましくない。ノジュールの高さが３．０μmを超過する場合には電解銅箔表面の表面粗度ばらつきが増加して安定的な接着強度を保有することができないし、高周波特性を低下させるから望ましくない。
【００２８】
また、ノジュールとノジュールとの間の間隔は、０．１μm乃至０．７μmの範囲であることが望ましい。ノジュールとノジュールとの間の間隔が０．１μm未満の場合にはノジュールとノジュールとの間の間隔が細くなって樹脂との接合部分が不足になって接着強度が低下されるから望ましくなく、ノジュールとノジュールとの間の間隔が０．７μmを超過する場合には電解銅箔とノジュール間の結合力が弱くなって、ノジュールが銅箔の表面から易しく脱落することがあって接着強度が減少するので望ましくない。
【００２９】
また、ノジュールの個数は観察断面２５μm内に１０個乃至６０個存在することが望ましい。観察断面２５μm内にノジュールの個数が１０個未満で存在する場合には電解銅箔の接着強度が弱くなる問題点があって望ましくなく、ノジュールの個数が６０個を超過する場合にはノジュールとノジュールとの間隔が細くなって樹脂との接合部分が不足になって接着強度が低下されるから望ましくない。
【００３０】
[表面処理銅箔の製造方法] 
図１は、本発明の実施例による表面処理銅箔の製造方法を示す流れ図である。
本実施例による表面処理銅箔の製造方法は、電解銅箔を準備する第１段階(Ｓ１００)、前記電解銅箔の表面を酸洗処理する第２段階(Ｓ２００)、前記酸洗処理された電解銅箔をＭｏ、Ｃｏ、Ｗ、Ｍｎ、Ｃｕ、Ｈ２ＳＯ４、及びＮａからなる群より選択される少なくとも一つを含むメッキ浴で粗化処理してノジュールを形成する第３段階(Ｓ３００)、前記形成されたノジュール上部にカバーメッキ層を形成する第４段階(Ｓ４００)を含む。
【００３１】
第１段階(Ｓ１００)では１２μmの電解銅箔を準備する。電解銅箔を準備する第１段階(Ｓ１００)で電解銅箔を製造するために２０L/minで循環可能な３Ｌ容量の電解槽システムを利用した。銅箔製造に使用される銅電解液はＣｕＳＯ４・５Ｈ２Ｏ２５０〜４００ｇ/Ｌ、Ｈ２ＳＯ４ ８０〜１５０ｇ/Ｌの組成を有することが望ましくて、塩素イオン 及び添加剤を追加することができる。
【００３２】
また、銅箔製造に使用される銅電解液の温度は４５℃で一定に維持した。銅箔製造正極は厚さが５mm、大きさ１０×１０cm２のＤＳＥ(Dimentionally Stable Electrode)極板を使ったし、負極も正極と等しく厚さ５mm、大きさ１０×１０cm２のチタン極板を使った。また、Ｃｕ２+イオンの移動を円滑にさせるために電流密度は３５Ａ/ｄｍ２メッキを実施したし、電解銅箔の厚さは１２μmで製造した。
【００３３】
次に第２段階(Ｓ２００)では電解銅箔の表面を酸洗処理する。前記第２段階(Ｓ２００)の電解銅箔表面を酸洗処理する過程は銅箔表面の不純物をとり除いて銅箔を清浄化するための段階である。本発明では酸洗処理を通じて銅箔を清浄化することが望ましい。電解銅箔の表面を酸洗処理する方法は当業界に公知された方法なら特別に限定されないが、非制限的な例として脱脂及び研磨を選択的に利用することができる。前記脱脂は銅箔に存在する残留物をとり除くためのものとしてアルカリ脱脂、酸脱脂または電解脱脂を適用することができる。
【００３４】
以後、第３段階(Ｓ３００)では前記酸洗処理して清浄化された電解銅箔をＭｏ、Ｃｏ、Ｗ、Ｍｎ、Ｃｕ、Ｈ２ＳＯ４、及びＮａからなる群より選択される少なくとも一つを含むメッキ浴で粗化処理してノジュールを形成する。前記電解銅箔粗化処理時、メッキ浴に含まれる金属イオンはＭｏ、Ｃｏ、Ｗ、Ｍｎ、Ｃｕ、Ｈ２ＳＯ４、及びＮａからなる群より選択される少なくとも一つの金属イオンを含んだメッキ浴で電流密度２０Ａ/ｄｍ２で４秒間粗化処理する。第３段階(Ｓ３００)で粗化処理された電解銅箔は表面にノジュールが形成される。粗化処理によって電解銅箔の表面にノジュールが形成されれば、電解銅箔の表面積が増加するようになって、これによって前記ノジュールは接着強度が増加するようになる。本発明による表面処理銅箔はＬｏｗ Ｄｋ及び高周波用の印刷回路基板に好適であって、特に、Ｌｏｗ Ｄｋ プリプレグ(prepreg)で高い接着強度を示す。本発明によって前記粗化処理を経った電解銅箔の表面粗度は２．５〜３．０μmの範囲を持って、Ｌｏｗ Ｄｋ ＰＰＧで０．７ｋｇｆ以上の接着強度を示す。
【００３５】
さらに望ましくは、本発明によって粗化処理を経った電解銅箔の表面粗度は２．５〜２．８μmの範囲を有することが望ましくて、Ｌｏｗ Ｄｋ ＰＰＧでの接着強度も１．０ｋｇｆ以上であることがさらに望ましい。
【００３６】
前記ノジュールを形成する粗化処理は、Ｍｏ、Ｃｏ、Ｗ、Ｍｎ、Ｃｕ、Ｈ２ＳＯ４、及びＮａからなる群より選択される少なくとも一つの金属イオンを含んだメッキ浴で実施する。前記ノジュール形成のための粗化処理はＭｏ１〜１０ｇ/Ｌ、Ｃｏ１〜１０ｇ/Ｌ、Ｗ０．１〜０．５ｇ/Ｌ、Ｃｕ１０〜２０ｇ/Ｌ、Ｈ２ＳＯ４１００〜２００ｇ/Ｌで構成されたメッキ浴で実施することができる。参照で、図２はＭｏ１〜１０ｇ/Ｌ、Ｃｏ１〜１０ｇ/Ｌ、Ｗ０．１〜０．５ｇ/Ｌ、Ｃｕ１０〜２０ｇ/Ｌ、Ｈ２ＳＯ４１００〜２００ｇ/Ｌで構成されたメッキ浴で電解銅箔を粗化処理した時形成されたノジュールのＳＥＭ写真を示す。
【００３７】
また、前記ノジュールを形成する粗化処理は、Ｍｏ１〜１０ｇ/Ｌ、Ｍｎ０．１〜０．５ｇ/Ｌ、Ｗ０．１〜０．５ｇ/Ｌ、Ｃｕ１０〜２０ｇ/Ｌ、Ｈ２ＳＯ４ １００〜２００ｇ/Ｌで構成されたメッキ浴で実施することができる。
【００３８】
また、前記ノジュールを形成する粗化処理は、Ｍｏ１〜１０ｇ/Ｌ、Ｎａ１〜１０ｇ/Ｌで構成されたメッキ浴で実施することができる。
【００３９】
一方、前記第３段階(Ｓ３００)で粗化処理を経った電解銅箔表面に形成されるノジュールの高さは、１．０μm乃至３．０μmの範囲であることが望ましい。本発明で敍述するノジュールの高さは銅箔表面とノジュールの頂点との距離を言うものである。
【００４０】
ノジュールの高さが１．０μm未満の場合には樹脂と接合するノジュールの高さが低くて接着強度が優秀ではなくて望ましくない。ノジュールの高さが３．０μmを超過する場合には電解銅箔表面の表面粗度ばらつきが増加して安定的な接着強度を保有することができないし、高周波特性を低下させるから望ましくない。
【００４１】
また、ノジュールとノジュールとの間の間隔は０．１μm乃至０．７μmの範囲であることが望ましい。ノジュールとノジュールとの間の間隔が０．１μm未満の場合にはノジュールとノジュールとの間の間隔が細くなって樹脂との接合部分が不足になって接着強度が低下されるから望ましくなくて、ノジュールとノジュールとの間の間隔が０．７μmを超過する場合には電解銅箔とノジュール間の結合力が弱くなってノジュールが銅箔の表面で易しく脱落することができて接着強度が減少するので望ましくない。
【００４２】
また、ノジュールの個数は観察断面２５μm内に１０個乃至６０個存在することが望ましい。観察断面２５μm内にノジュールの個数が１０個未満で存在する場合には電解銅箔の接着強度が弱くなる問題点があって望ましくなくて、ノジュールの個数が６０個を超過する場合にはノジュールとノジュールとの間隔が細くなって樹脂との接合部分が不足になって接着強度が低下されるから望ましくない。
【００４３】
次に、第４段階(Ｓ４００)では前記第３段階(Ｓ３００)を通じて形成されたノジュール上部に電流密度１５Ａ/ｄｍ２から３秒間メッキしてカバーメッキ層を形成する。前記第４段階(Ｓ４００)でノジュール上部にカバーメッキ層を形成する段階は粉落ち性、耐熱性、導電性を向上させるためである。ノジュール上部に形成するカバーメッキ層はＮｉ、Ｎｉ合金、Ｚｎ、Ｚｎ合金、Ａｇの群から選択される少なくとも一つ以上の金属メッキ層を形成することが望ましいが、ノジュール上部にメッキ層を形成する方法は必ずこれに限定されないし、当業界で公知された方法なら選択的に利用することができる。
【００４４】
参照で、図３は本発明による表面処理銅箔の断面を示すＳＥＭ写真である。前記のように第４段階(Ｓ４００)のメッキ層形成まですべて実施した表面処理銅箔は図３のようにノジュールが形成されていることが分かる。
【００４５】
また、図４は本発明による表面処理銅箔の電解銅箔表面にノジュールが形成された様子を示した模式図である。図４を見れば、電解銅箔のマット面(Matte Side)にノジュールが形成されていることが分かる。
【００４６】
以下、本発明は実施例を通じてさらに詳しく説明する。
本実施例による表面処理銅箔の接着強度、表面粗度(Ｒｚ)を測定するために次のようにテストした。
本発明による表面処理銅箔の製造方法で電解銅箔の表面を酸洗処理する段階及び粗化処理されたノジュールの表面をメッキ処理する段階は当業界で公知された通常的に使用される条件で実施した。また、下記敍述する実施例及び比較例は本発明による表面処理銅箔の製造方法で粗化処理メッキ浴の金属イオン構成に変化を与えて本発明表面処理銅箔の接着強度、表面粗度(Ｒｚ)を測定して比べた。
【実施例】
【００４７】
本発明の実施例及び比較例の実験条件は次のようである。
【００４８】
(実施例１)
先ず実施例１は、電解銅箔の粗化処理時にメッキ液をＭｏ２ｇ/Ｌ、Ｃｏ ２ｇ/Ｌ、Ｗ０．３ｇ/Ｌ、Ｃｕ９０ｇ/Ｌ、Ｈ２ＳＯ４ １３０ｇ/Ｌである条件として、電流密度２０Ａ/ｄｍ２、処理時間は４秒で設定して電解銅箔表面にノジュールを形成した後電解銅箔の接着強度、表面粗度(Ｒｚ)を測定した実施例である。
【００４９】
(実施例２) 
実施例２は、電解銅箔の粗化処理時にメッキ液をＭｏ３ｇ/Ｌ、Ｍｎ０．４ｇ/Ｌ、Ｗ０．２ｇ/Ｌ、Ｃｕ９０ｇ/Ｌ、Ｈ２ＳＯ４１３０ｇ/Ｌである条件として、電流密度２０Ａ/ｄｍ２、処理時間は４秒で設定して電解銅箔表面にノジュールを形成した後電解銅箔の接着強度、表面粗度(Ｒｚ)を測定した実施例である。
【００５０】
(実施例３) 
実施例３は、電解銅箔の粗化処理時メッキ液をＭｏ５ｇ/Ｌ、Ｎａ０．４ｇ/Ｌである条件として、電流密度２０Ａ/ｄｍ２、処理時間は４秒で設定して電解銅箔表面にノジュールを形成した後電解銅箔の接着強度、表面粗度(Ｒｚ)を測定した実施例である。
【００５１】
(比較例１) 
比較例１は、電解銅箔の粗化処理時にメッキ液をＭｏ２ｇ/Ｌ、Ｗ０．３ｇ/Ｌ、Ｃｕ９０ｇ/Ｌ、Ｈ２ＳＯ４１３０ｇ/Ｌである条件として、電流密度２０Ａ/ｄｍ２、処理時間は４秒で設定して電解銅箔表面にノジュールを形成した後電解銅箔の接着強度、表面粗度(Ｒｚ)を測定した実施例である。
【００５２】
(比較例２) 
比較例２は電解銅箔の粗化処理時にメッキ液をＣｏ２ｇ/Ｌ、Ｗ０．３ｇ/Ｌ、Ｃｕ９０ｇ/Ｌ、Ｈ２ＳＯ４１３０ｇ/Ｌである条件として、電流密度２０Ａ/ｄｍ２、処理時間は４秒で設定して電解銅箔表面にノジュールを形成した後電解銅箔の接着強度、表面粗度(Ｒｚ)を測定した実施例である。
【００５３】
下記表１は実施例１乃至実施例３、比較例１、比較例２の条件で表面処理した電解銅箔の接着強度(ｋｇｆ)、表面粗度(Ｒｚ)を測定して示したテーブルである。表面粗度ＲｚはＪＩＳＢ０６０１-１９９４規格によって測定した。表面粗度(Ｒｚ)は値が低いほど凹凸が小さいことを意味する。接着強度はＬｏｗ Ｄｋ用ハロゲンフリープリプレグに用意した試片１０×１００mmサイズで付着して、２１０℃から３０分間熱間圧着加工を実施して接着強度測定試片を準備して用意した測定試片をＵ．Ｔ．Ｍ．装備に分当たり５０mmの速度で設定して測定した。
【００５４】
【表１】
2017061749.tif 000003
【００５５】
前記表１を参照すれば、粗化処理メッキ液をＭｏ、Ｃｏ、Ｗ、Ｃｕ、Ｈ２ＳＯ４で構成して表面処理銅箔を製造した実施例１の場合粗化処理後電解銅箔の表面粗度(Ｒｚ)が２．６μm、接着強度が１．０８ｋｇｆで測定されて一番優秀な表面粗度(Ｒｚ)及び接着強度を示した。これは実施例１のようにＭｏ、Ｃｏ、Ｗ、Ｃｕ、Ｈ２ＳＯ４を含んだメッキ液で電解銅箔を粗化処理してノジュールを形成した時低い粗度を持ちながらも接着強度が向上された表面処理銅箔を製造することができることを意味する。
【００５６】
反面に、粗化処理メッキ液を前記実施例１でＣｏを除いた残りであるＭｏ、Ｗ、Ｃｕ、Ｈ２ＳＯ４で構成して表面処理銅箔を製造した比較例１の場合には粗化処理後電解銅箔の表面粗度(Ｒｚ)が３．１２μm、接着強度が０．９ｋｇｆで測定されて接着強度は良好であったが、表面粗度(Ｒｚ)は良くないものとして現われた。
【００５７】
また、粗化処理メッキ液を前記実施例１でＭｏを除いた残りであるＣｏ、Ｗ、Ｃｕ、Ｈ２ＳＯ４で構成して表面処理銅箔を製造した比較例２の場合には粗化処理後電解銅箔の表面粗度(Ｒｚ)が４．０μm、接着強度が１．０９ｋｇｆで測定されて接着強度は良好であったが、表面粗度(Ｒｚ)は良くないものとして現われた。
【００５８】
粗化処理メッキ液をＭｏ、Ｍｎ、Ｗ、Ｃｕ、Ｈ２ＳＯ４で構成して表面処理銅箔を製造した実施例２の場合粗化処理後電解銅箔の表面粗度(Ｒｚ)が２．９１μm、接着強度が０．８９ｋｇｆで測定されて表面粗度(Ｒｚ)及び接着強度すべて良好なものとして現われた。これは実施例２のようにＭｏ、Ｍｎ、Ｗ、Ｃｕ、Ｈ２ＳＯ４を含んだメッキ液で電解銅箔を粗化処理してノジュールを形成した時低い粗度を持ちながらも接着強度が向上された表面処理銅箔を製造することができることを意味する。
【００５９】
粗化処理メッキ液をＭｏ、Ｎａで構成して表面処理銅箔を製造した実施例３の場合粗化処理後電解銅箔の表面粗度(Ｒｚ)が２．５２μm、接着強度０．７１ｋｇｆで測定されて表面粗度(Ｒｚ)及び接着強度すべて良好なものとして現われた。これは実施例３のようにＭｏ、Ｎａを含んだメッキ液で電解銅箔を粗化処理してノジュールを形成した時低い粗度を持ちながらも接着強度が向上された表面処理銅箔を製造することができることを意味する。
【００６０】
本発明の技術思想は、前記望ましい実施例によって具体的に記述されたが、前記した実施例はその説明のためのものであり、その制限のためではことに注意しなければならない。また、本発明の技術分野の通常の知識を持った者なら本発明の技術思想の範囲内で多様な変形例が可能であることを理解することができるであろう。
【００６１】
前述した発明に対する権利範囲は、以下の特許請求範囲で決まるものとして、明細書本文の記載に拘束されないし、請求範囲の均等範囲に属する変形と変更はすべて本発明の範囲に属するであろう。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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