(57)【要約】【課題】厚さが規格外の被加工物が搬入されたか否かを効率良く且つ精度良く検出できるようにすること。【解決手段】記憶手段（５２）は、加工送り手段（２１）の可動部（３１）の温度と、可動部の温度変化により上昇するチャックテーブル（１３）の表面高さ位置との関係を設定した相関関係マップを記憶する。制御手段（５１）は、被加工物（ＷＡ）の加工開始前に、温度検出手段（３６）によって検出された可動部の温度に基づいて相関関係マップからチャックテーブルの表面高さ位置（Ｈ２）を求める。次いで、その表面高さ位置（Ｈ２）を、高さ検出手段（４１）により検出された被加工物（ＷＡ）の表面高さ位置の実測値（Ｈ１）から差し引いて求めた位置を被加工物の厚み（Ｗ）として求める。そして、厚み（Ｗ）が所定の範囲内に収まっている場合に、被加工物への加工を許可する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物の内部にレーザー光線を集光して改質層を形成するレーザー光線照射手段と、該チャックテーブルと該レーザー光線照射手段とを加工送り方向に相対移動する加工送り手段と、該チャックテーブルに保持された該被加工物の表面高さを検出する高さ検出手段と、を具備するレーザー加工装置において、
該加工送り手段は、該チャックテーブルを上面に保持する保持ベース及び該保持ベースを加工送り方向に移動させるモータを含む可動部と、該保持ベースの移動をガイドするガイドレールと、該可動部の温度を検出する温度検出手段と、を備え、
該高さ検出手段の検出結果に基づいて求まる該被加工物の厚みＷが所定の範囲内に収まっている場合に、該チャックテーブルに保持された該被加工物への加工を許可する制御手段と、該可動部が移動を繰り返すことで上昇する該可動部の温度と、該可動部の温度変化により上昇する該チャックテーブルの表面高さ位置と、の関係を設定した相関関係マップを記憶する記憶手段と、を更に備え、
該制御手段は、該被加工物の加工開始前に、該温度検出手段によって検出された該可動部の温度に基づいて該相関関係マップから該チャックテーブルの表面高さ位置Ｈ２を求め、該表面高さ位置Ｈ２を、該高さ検出手段により検出された該被加工物の表面高さ位置の実測値Ｈ１から差し引いて求めた位置を該被加工物の該厚みＷとすること、を特徴とするレーザー加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物の表面高さを検出してから被加工物の内部にレーザー光線を集光して改質層を形成するレーザー加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、チャックテーブル上に搬入されて保持した被加工物となる半導体ウェーハを加工送り手段により水平方向に加工送りしながら、レーザー光線を下方の半導体ウェーハに向けて照射する装置が知られている（例えば、特許文献１）。
【０００３】
特許文献１の装置では、半導体ウェーハの上面側から内部に集光点を合わせ、半導体ウェーハに対して透過性を有するレーザー光線を照射し、半導体ウェーハの内部に改質層を連続的に形成している。この改質層が形成される領域では強度が低下し、その領域に沿って外力を加えることにより、半導体ウェーハが分割される。
【０００４】
ここで、レーザー光線の集光点は、半導体ウェーハの表面から所定深さの位置に設定される。従って、上述のように改質層を形成する場合、予め半導体ウェーハの厚さを把握しておき、その厚さに基づいてレーザー光線の集光点を設定している。
【０００５】
ところが、把握している値以外の厚さを有する規格外の半導体ウェーハが搬入されると、レーザー光線の集光点は設定通りの位置に位置付けられず、そのままレーザー加工がなされると加工不良となる不具合が起こる。そこで、レーザー加工を施す前に、基準面及び半導体ウェーハ表面の各高さ位置を検出し、その検出結果に基づいて半導体ウェーハの厚さが規格外であるか否かを判断する方法が提案されている（例えば、特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−２８４２３号公報
【特許文献２】特開２０１２−１３４３３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、特許文献２の方法によれば、半導体ウェーハを１枚加工する毎に、基準面と半導体ウェーハ表面との２回測定を毎回行う必要があり、生産性が低下するという問題がある。また、半導体ウェーハを加工送りする加工送り手段としてリニアモータを用いた場合、高速で加工送りすることでコイルモジュールが発熱し、スライダとなり且つチャックテーブルを保持する保持ベースが数μｍ（例えば１０μｍ）程度膨張してしまう。そのため、半導体ウェーハ表面の高さを検出しても、保持ベースが熱膨張をしていると、その高さの検出結果については信頼性が不十分となり、半導体ウェーハの厚さが規格外であるか否かを判断できなくなる、という問題もある。
【０００８】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、改質層を形成する前に、厚さが規格外の被加工物が搬入されたか否かを効率良く且つ精度良く検出することができるレーザー加工装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のレーザー加工装置は、上面に被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物の内部にレーザー光線を集光して改質層を形成するレーザー光線照射手段と、チャックテーブルとレーザー光線照射手段とを加工送り方向に相対移動する加工送り手段と、チャックテーブルに保持された被加工物の表面高さを検出する高さ検出手段と、を具備するレーザー加工装置において、加工送り手段は、チャックテーブルを上面に保持する保持ベース及び保持ベースを加工送り方向に移動させるモータを含む可動部と、保持ベースの移動をガイドするガイドレールと、可動部の温度を検出する温度検出手段と、を備え、高さ検出手段の検出結果に基づいて求まる被加工物の厚みＷが所定の範囲内に収まっている場合に、チャックテーブルに保持された被加工物への加工を許可する制御手段と、可動部が移動を繰り返すことで上昇する可動部の温度と、可動部の温度変化により上昇するチャックテーブルの表面高さ位置と、の関係を設定した相関関係マップを記憶する記憶手段と、を更に備え、制御手段は、被加工物の加工開始前に、温度検出手段によって検出された可動部の温度に基づいて相関関係マップからチャックテーブルの表面高さ位置Ｈ２を求め、表面高さ位置Ｈ２を、高さ検出手段により検出された被加工物の表面高さ位置の実測値Ｈ１から差し引いて求めた位置を被加工物の厚みＷとすること、を特徴とする。
【００１０】
この構成によれば、温度検出手段による温度測定と相関関係マップとによってチャックテーブルの表面高さ位置Ｈ２を求めるので、被加工物を１枚加工する毎に、テーブルの高さ位置を検出する工程を省略することができる。これにより、高さ検出については被加工物の上面だけを検出すればよくなり、検出時間の短縮を通じてスループットの向上を図ることができる。また、被加工物の加工を許容するか否かを判断するための厚みＷを求めるべく、チャックテーブルの表面高さ位置Ｈ２を反映させるので、かかる判断の精度を高めて信頼性向上を図ることができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、温度検出手段の検出結果に基づいてチャックテーブルの表面高さ位置を求めるので、改質層を形成する前に、厚さが規格外の被加工物が搬入されたか否かを効率良く且つ精度良く検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本実施の形態に係る被加工物の概略斜視図である。
【図２】本実施の形態に係るレーザー加工装置の概略斜視図である。
【図３】図３Ａ及び図３Ｂは、レーザー加工の要領を示す模式的な説明図であり、図３Ｃ及び図３Ｄは、厚みが異なる被加工物を保持した状態を示す説明図である。
【図４】本実施の形態に係る高さ検出手段による検出要領を示す説明図である。
【図５】本実施の形態に係る相関関係マップの一例である。
【図６】本実施の形態に係るレーザー加工の開始前における処理の流れを説明するためのフロー図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、添付図面を参照して、本発明に係るレーザー加工装置について説明する。先ず、図１及び図２を参照して、本実施の形態に係るレーザー加工装置によって加工される被加工物について説明する。図１は、本実施の形態に係る被加工物の概略斜視図である。
【００１４】
図１に示すように、被加工物ＷＡは、本実施の形態ではシリコンウェーハ等の円板状の半導体ウェーハであり、表面が複数の交差する分割予定ラインＷ１によって複数の領域に区画される。この区画された各領域それぞれにＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスＷ２が形成されている。なお、被加工物ＷＡは、後述するように改質層を形成できるものであればよく、上記以外の材質となる半導体基板を備えた半導体ウェーハでもよいし、サファイア等の他の材質で形成された基板でもよい。被加工物ＷＡは、図２に示すように、環状のリングフレームＦに張られた粘着シートＳに下面側が貼着され、リングフレームＦに保持される。
【００１５】
続いて、図２を参照して、本実施の形態に係るレーザー加工装置について説明する。図２は、本実施の形態に係るレーザー加工装置の概略斜視図である。なお、本実施の形態に係るレーザー加工装置は、図２に示す構成に限定されない。レーザー加工装置は、被加工物に対して改質層を形成可能であれば、どのような構成でもよい。
【００１６】
図２に示すように、レーザー加工装置１０は、レーザー光線を照射するレーザー加工ユニット１２と被加工物ＷＡを上面に保持したチャックテーブル１３とを相対移動させて、被加工物ＷＡを加工するように構成されている。
【００１７】
レーザー加工装置１０は、直方体状の基台１１を有している。基台１１の上面には、チャックテーブル１３をＸ軸方向に加工送りすると共に、Ｙ軸方向に割り出し送りするチャックテーブル移動機構１４が設けられている。チャックテーブル移動機構１４の後方には、立壁部１６が立設されている。立壁部１６の前面からはアーム部１７が突出しており、アーム部１７にはチャックテーブル１３に対向するようにレーザー加工ユニット１２が支持されている。
【００１８】
チャックテーブル移動機構１４は、チャックテーブル１３とレーザー加工ユニット１２とを割り出し送り方向（Ｙ軸方向）に相対移動する割り出し送り手段２０と、加工送り方向（Ｘ軸方向）に相対移動する加工送り手段２１とを備えている。
【００１９】
割り出し送り手段２０は、基台１１の上面に配置されたＹ軸方向に平行な一対のガイドレール２３と、一対のガイドレール２３にスライド可能に設置されたモータ駆動のＹ軸テーブル２４とを有している。Ｙ軸テーブル２４の下面側には、図示しないナット部が形成され、これらナット部にボールネジ２５が螺合されている。そして、ボールネジ２５の一端部に連結された駆動モータ２６が回転駆動されることで、Ｙ軸テーブル２４、加工送り手段２１及びチャックテーブル１３がガイドレール２３に沿ってＹ軸方向に移動される。
【００２０】
加工送り手段２１は、Ｙ軸テーブル２４の上面に配置されたＸ軸方向に平行な一対のガイドレール３０と、ガイドレール３０を介して加工送り方向（Ｘ軸方向）に移動可能な可動部３１とを備えている。可動部３１は、ガイドレール３０によってＸ軸方向のスライド移動がガイドされる保持ベースとしてのＸ軸テーブル３２と、Ｘ軸テーブル３２の下部に設けられたリニアモータ（モータ）３３とを有している。リニアモータ３３は、ガイドレール３０間でＸ軸方向に沿って配置されたマグネットプレート３５に対向する電磁コイル（不図示）を備えている。電磁コイルは、例えば三相交流が移送をずらして順次通電され、Ｘ軸方向となる往復移動方向に沿ってリニアモータ３３自体及びＸ軸テーブル３２を移動させる移動磁界を形成する。リニアモータ３３の内部には、温度検出手段３６が組み込まれており、この温度検出手段３６によって可動部３１における温度が検出される。
【００２１】
Ｘ軸テーブル３２の上面には、チャックテーブル１３が保持されている。チャックテーブル１３は、円板状に形成されており、θテーブル３８を介してＸ軸テーブル３２の上面に回転可能に設けられている。チャックテーブル１３の上面には、ポーラスセラミックス材により吸着面が形成されている。チャックテーブル１３の周囲には、一対の支持アームを介して４つのクランプ部３９が設けられている。４つのクランプ部３９がエアアクチュエータ（不図示）により駆動されることで、被加工物ＷＡの周囲のリングフレームＦが四方から挟持固定される。
【００２２】
レーザー加工ユニット１２は、アーム部１７の先端に設けられたレーザー照射手段としての加工ヘッド４０を有している。アーム部１７及び加工ヘッド４０内には、レーザー加工ユニット１２の光学系が設けられている。図３Ａ及び図３Ｂは、レーザー加工の要領を示す模式的な説明図である。図３Ａ及び図３Ｂに示すように、加工ヘッド４０は、不図示の発振器から発振されたレーザー光線を集光レンズによって集光し、チャックテーブル１３上に保持された被加工物ＷＡをレーザー加工する。この場合、レーザー光線は、被加工物ＷＡに対して透過性を有する波長であり、光学系において被加工物ＷＡの内部に集光するように調整される。
【００２３】
このレーザー光線の照射により被加工物ＷＡの内部に分割起点となる改質層Ｒが形成される。改質層Ｒは、レーザー光線の照射によって被加工物ＷＡの内部の密度、屈折率、機械的強度やその他の物理的特性が周囲と異なる状態となり、周囲よりも強度が低下する領域のことをいう。改質層Ｒは、例えば、溶融処理領域、クラック領域、絶縁破壊領域、屈折率変化領域であり、これらが混在した領域でもよい。加工ヘッド４０から照射されるレーザー光線は、改質層Ｒを形成する集光位置の高さを制御可能となっている。
【００２４】
改質層Ｒを形成する場合、まず、チャックテーブル１３に保持された被加工物ＷＡの分割予定ラインＷ１（図１参照）に加工ヘッド４０が位置付けられ、レーザー光線が被加工物ＷＡの内部に集光するように調整される。そして、レーザー光線の集光点を調整された高さに維持しつつ、被加工物ＷＡを保持したチャックテーブル１３を加工送り手段２１及び割り出し送り手段２０（図２参照）によってＸ軸方向及びＹ軸方向に移動させる。これにより、被加工物ＷＡの内部に分割予定ラインＷ１に沿った改質層Ｒが形成される。
【００２５】
図２に戻り、アーム部１７の先端であって加工ヘッド４０の近傍位置には、高さ検出手段４１が設けられている。高さ検出手段４１は、図４に示すように、検出光線を下方の被加工物ＷＡに照射して被加工物ＷＡからの反射光を受光し、受光した光を評価・演算して距離に換算する非接触式で光学式の距離センサが用いられる。これにより、高さ検出手段４１は、チャックテーブル１３に保持された被加工物ＷＡの基準面Ｎに対する表面高さを検出可能となる。なお、基準面Ｎは、常温時におけるチャックテーブル１３の表面位置に設定され、詳細は後述する。
【００２６】
図２に示すように、レーザー加工装置１０には、装置各部を統括制御する制御手段５１が設けられている。制御手段５１は各種処理を実行するプロセッサで構成される。制御手段５１には、温度検出手段３６や高さ検出手段４１等からの検出結果が入力される。制御手段５１からは、駆動モータ２６、リニアモータ３３、加工ヘッド４０等に制御信号を出力する。また、制御手段５１は、入力された検出結果に基づいて図４に示す表面高さ位置Ｈ２、厚みＷを求める機能を備えている。
【００２７】
レーザー加工装置１０には、装置各部からの各種情報を記憶する記憶手段５２が設けられている。記憶手段５２は、用途に応じてＲＯＭ（Read  Only  Memory）、ＲＡＭ（Random  Access  Memory）等の一つ又は複数の記憶媒体で構成されている。記憶手段５２には、レーザー加工装置１０の各種加工条件や制御プログラムに加え、例えば、制御手段５１に入力された温度検出手段３６や高さ検出手段４１等からの検出結果が記憶される。
【００２８】
更に、記憶手段５２には、図５に示す相関関係マップが記憶される。図５は、本実施の形態に係る相関関係マップの一例である。図５に示す相関関係マップは、横軸が可動部３１（図２参照）の温度、縦軸がチャックテーブル１３の常温（装置が設置される一般的な室温）時に対する表面高さ位置（変位量）となっており、それらの関係を設定したものである。縦軸は、常温時のチャックテーブル１３の表面高さ位置を０ｍｍとして基準面Ｎとしたときに、その基準面Ｎに対するチャックテーブル１３の表面高さ位置Ｈ２（図４参照）である。従って、制御手段５１において、温度検出手段３６で検出した可動部３１の温度に対し、記憶手段５２に記憶された相関関係マップを参照することで、チャックテーブル１３の基準面Ｎに対する表面高さ位置Ｈ２が求められる。相関関係マップから、可動部３１の移動を繰り返すことで可動部３１が発熱して温度上昇すると、チャックテーブル１３の表面高さ位置Ｈ２が高くなることが理解できる。なお、図５の相関関係マップは一例に過ぎず、実験的に事前にレーザー加工装置１０やチャックテーブル１３毎に準備されるものである。例えば、加工送り手段２１の送り速度を１０〜１０００ｍｍ／ｓｅｃに変化させた際の温度変化を温度検出手段３６により測定すると同時に、チャックテーブル１３の表面高さを高さ検出手段４１により測定することで作成することができる。
【００２９】
ここで、上述したレーザー加工装置１０において、厚みＷが薄過ぎたり厚すぎたりする規格外の被加工物ＷＡにあっては、加工ヘッド４０から照射されるレーザー光線の集光点を設定通りの位置に位置付けできなくなり、加工不良になるおそれがある。例えば、レーザー光線の屈折率等の関係により改質層Ｒ（図３Ａ参照）が被加工物ＷＡの上面や下面に露出したり、改質層Ｒを設定通りに形成できなくなり、改質層Ｒを起点とした分割不良を引き起こす場合がある。従って、被加工物ＷＡの厚みＷに対し、改質層Ｒを正常に形成できる許容範囲（以下、許容範囲Ｐと称する）が種々の条件から設定され、記憶手段５２に記憶される。そして、複数の被加工物ＷＡを順次加工する際、それぞれの被加工物ＷＡの加工開始前に、以下に述べる処理を行い、被加工物ＷＡの厚みＷに応じてレーザー加工を許可又は禁止する制御を行う。
【００３０】
図６を参照して、被加工物ＷＡの加工開始前の処理について説明する。図６は、本実施の形態に係るレーザー加工の開始前における処理の流れを説明するためのフロー図である。ここでは、図２に示す記憶手段５２に対し、上述した被加工物ＷＡの厚みＷの許容範囲Ｐと相関関係マップ（図５参照）とが予め記憶されているものとする。まず、被加工物ＷＡが粘着シートＳを介してリングフレームＦに保持された状態で、粘着シートＳを下側にしてチャックテーブル１３の上側に搬入される。そして、被加工物ＷＡの粘着シートＳ側がチャックテーブル１３の上面に載置されると、チャックテーブル１３による被加工物ＷＡの吸着保持が開始される（ステップ（以下、「ＳＴ」という）０１：Ｙｅｓ）。なお、被加工物ＷＡの吸着保持が開始されるまでは、チャックテーブル１３は吸着保持の待機状態となる（ＳＴ０１：Ｎｏ）。
【００３１】
ＳＴ０１において被加工物ＷＡが吸着保持されると、チャックテーブル１３が加工送り手段２１及び割り出し送り手段２０の作動によって移動され、高さ検出手段４１の直下に位置付けられる。そして、高さ検出手段４１によってチャックテーブル１３に保持された被加工物ＷＡの基準面Ｎに対する表面高さ位置（実測値）Ｈ１が検出される（ＳＴ０２、図４参照）。この検出結果は高さ検出手段４１から制御手段５１に入力され、記憶手段５２に記憶される。
【００３２】
ＳＴ０２の実施後、温度検出手段３６によって可動部３１の温度Ｔ１が検出される（ＳＴ０３）。この検出結果となる温度Ｔ１は温度検出手段３６から制御手段５１に入力され、記憶手段５２に記憶される。
【００３３】
ＳＴ０３の実施後、制御手段５１では、温度検出手段３６によって検出された可動部３１の温度Ｔ１に基づいて相関関係マップから、基準面Ｎに対するチャックテーブル１３の表面高さ位置Ｈ２を算出する（ＳＴ０４）。そして、かかる表面高さ位置Ｈ２を、記憶手段５２に記憶された被加工物ＷＡの表面高さ位置（実測値）Ｈ１から差し引く演算を行い、被加工物ＷＡの厚みＷを求める（ＳＴ０５）。この厚みＷの演算では、必要に応じて表面高さ位置Ｈ１から粘着シートＳの厚みも差し引いてもよい。続いて、演算した厚みＷと許容範囲Ｐとを比較する（ＳＴ０６）。厚みＷが許容範囲Ｐ内に収まっている場合（ＳＴ０６：Ｙｅｓ）、その厚みＷが規格に合致するので、チャックテーブル１３に保持された被加工物ＷＡへの後述するレーザー加工を許容し（ＳＴ０７）、レーザー加工が開始されるよう装置各部の制御を行う。一方、厚みＷが許容範囲Ｐ内でなければ（ＳＴ０６：Ｎｏ）、その厚みＷが規格外となるので被加工物ＷＡへのレーザー加工を禁止し（ＳＴ０８）、レーザー加工せずにチャックテーブル１３上から被加工物ＷＡを搬出する制御を行う。
【００３４】
上述した被加工物ＷＡの加工開始前の処理によれば、温度検出手段３６の検出結果からチャックテーブル１３の表面高さ位置Ｈ２を求めることができるので、被加工物ＷＡを１枚加工する毎に、表面高さ位置Ｈ２について高さ検出するステップを省略することができる。これにより、高さ検出については被加工物ＷＡの上面（表面高さ位置Ｈ１）だけとなり、検出に要する時間の短縮化を図ることができ、処理効率の向上ひいては製造コストの削減を図ることができる。
【００３５】
また、被加工物ＷＡの加工枚数が増えて可動部３１の移動が繰り返されると、リニアモータ３３の温度が上昇することとなる。このとき、図３Ｂに示すように、チャックテーブル１３の表面高さ位置Ｈ２が大きくなり、表面高さ位置（実測値）Ｈ１も大きくなるが、被加工物ＷＡの厚みＷを求めるので、かかる厚みＷを精度良く把握することができ、レーザー加工によって改質層Ｒを適切に形成することができる。
【００３６】
ここで、例えば、図３Ｃのように、図３Ｂと比べて表面高さ位置（実測値）Ｈ１が同一となるもののチャックテーブル１３の表面高さ位置Ｈ２が図３Ｃの方が低くなる場合を検討する。この場合、図３Ｃでは、被加工物ＷＡの厚みＷが厚いために、その厚みＷが規格外になることが把握できる。更に、図３Ｄのように、図３Ａに比べて表面高さ位置（実測値）Ｈ１が同一となるもののチャックテーブル１３の表面高さ位置Ｈ２が図３Ｄの方が高くなる場合を検討する。この場合、図３Ｄでは、被加工物ＷＡの厚みＷが薄いために、その厚みＷが規格外になることが把握できる。このように、本実施の形態では、チャックテーブルの表面高さ位置Ｈ２を反映させて被加工物ＷＡの厚みＷを求めるので、搬入される被加工物ＷＡの厚みＷの測定精度ひいては被加工物ＷＡの加工を許容するか否かの判断精度を高め、加工に関する信頼性向上を図ることができる。
【００３７】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。
【００３８】
例えば、温度検出手段３６の設置位置は、リニアモータ３３の内部に限られるものでなく、可動部３１におけるＸ軸テーブル３２やθテーブル３８等、加工送り手段２１によってＸ軸方向に移動する構成の何れの場所としてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明は、高さ検出についての検出時間の短縮することができるという効果を有し、被加工物の内部にレーザー光線を集光して改質層を形成するレーザー加工装置に有用である。
【符号の説明】
【００４０】
１３  チャックテーブル
２１  加工送り手段
３０  ガイドレール
３１  可動部
３２  Ｘ軸テーブル（保持ベース）
３３  リニアモータ（モータ）
３６  温度検出手段
４０  加工ヘッド（レーザー光線照射手段）
４１  高さ検出手段
５１  制御手段
５２  記憶手段
Ｈ１  表面高さ位置（実測値）
Ｈ２  表面高さ位置
Ｒ  改質層
Ｗ  厚み
ＷＡ  被加工物
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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