(57)【要約】【課題】パターン欠陥の発生を抑える点で有利なインプリント装置を提供する。【解決手段】基板２の上に供給されたインプリント材を成形して基板上にパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、インプリント材の供給を行う供給部１２と、供給部１２から基板２へのインプリント材の供給経路と交差し、該供給経路にてインプリント材と接触するような気流３０を形成する気流形成部３１と、インプリント処理の順番に基づいて気流形成部３１を制御する制御部２０と、を備える。【選択図】図１
2017147277.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の上に供給されたインプリント材を成形して前記基板上にパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、
前記インプリント材の供給を行う供給部と、
前記供給部から前記基板への前記インプリント材の供給経路と交差し、該供給経路にて前記インプリント材と接触するような気流を形成する気流形成部と、
前記インプリント処理の順番に基づいて前記気流形成部を制御する制御部と、を備えることを特徴とするインプリント装置。
【請求項２】
前記制御部は、前記インプリント処理が進行する方向の成分を有する方向へ前記気流を形成し、前記インプリント材が当該気流と接触することで当該方向へ向かうように前記気流形成部を制御することを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項３】
前記制御部は、前記気流形成部を制御して、前記気流の速さを調整することを特徴とする請求項１または２に記載のインプリント装置。
【請求項４】
前記制御部は、ひとつの基板の前記インプリント処理が開始してから終了するまで、前記気流の向きが一定となるように前記気流形成部を制御することを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項５】
前記気流形成部は、前記供給部に対して移動可能であることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項６】
前記気流形成部は、正圧源または負圧源を備え、これらのうち少なくともいずれか一方を制御する圧力制御部を有することを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項７】
前記気流形成部は、気流の速さを調整する風速制御部を有することを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項８】
前記順番に対応した前記気流に関する情報が記憶される記憶部をさらに有することを特徴とする請求項１ないし７のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項９】
前記制御部は、前記記憶部に記憶された前記情報に基づいて前記気流形成部を制御することを特徴とする請求項８に記載のインプリント装置。
【請求項１０】
給気機構と排気機構とにより内部に気流が形成されている筐体内に収められることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項１１】
基板の上に供給されたインプリント材を成形して前記基板上にパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント方法であって、
前記インプリント材の供給経路と交差し、該供給経路にて前記インプリント材に接触するような気流を形成する工程と、
前記気流が形成された後、前記インプリント材を前記基板の上に供給する工程と、を含み、
前記気流の形成は、前記インプリント処理の順番に基づいて行われることを特徴とするインプリント方法。
【請求項１２】
前記気流の形成は、前記基板に含まれる複数のショット領域ごとに行われることを特徴とする請求項１１に記載のインプリント方法。
【請求項１３】
請求項１乃至１０のいずれか１項に記載のインプリント装置または請求項１１および１２のいずれか１項に記載のインプリント方法を用いてパターン形成を基板上に行う工程と、
前記工程で前記パターン形成を行われた前記基板を加工する工程と、
を含むことを特徴とする物品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板上のインプリント材に型を接触させてパターン形成を行う微細加工技術がある。基板上にインプリント材を供給する方法として、インクジェット方式が挙げられる。この方式では、インプリント材を吐出するノズルから基板上へインプリント材の液滴を滴下する。滴下の際、液滴はメインの液滴（主滴）と、サブの液滴（サテライト液）とに分かれて、サテライト滴が所望の滴下位置以外の領域に付着する場合がある。パターン形成済みの領域にサテライト滴が付着すると、パターン間にブリッジが形成されるなどしてパターン欠陥が生じうる。
【０００３】
特許文献１は、インクジェットプリンタにおいて、空気流により、サテライト滴を主滴に集束させることで所望の位置以外の箇所にサテライト滴が付着することを防ぐ技術を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−３３７３３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１の技術では、サテライト滴がプリント済みの領域に付着することを課題として認識していない。したがって、特許文献１のインクジェットプリンタは、プリント済みの領域にサテライト滴が付着しうる空気流を発生させている。
【０００６】
本発明は、例えば、パターン欠陥の発生を抑える点で有利なインプリント装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明は、基板の上に供給されたインプリント材を成形して基板上にパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、インプリント材の供給を行う供給部と、供給部から基板へのインプリント材の供給経路と交差し、該供給経路にてインプリント材と接触するような気流を形成する気流形成部と、インプリント処理の順番に基づいて気流形成部を制御する制御部と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、例えば、パターン欠陥の発生を抑える点で有利なインプリント装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１実施形態に係るインプリント装置の構成を示す概略図である。
【図２】基板上の各ショット領域のインプリント処理の順番と気流の向きとの関係を示す図である。
【図３】気流の方向を斜めに調整した場合を示す図である。
【図４】第２実施形態に係るインプリント工程のフローチャートである。
【図５】気流の設定方法を説明するフローチャートである。
【図６】第３実施形態に係るインプリント工程のフローチャートである。
【図７】各ショット領域に対応した気流の設定方法を説明するフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明を実施するための形態について図面などを参照して説明する。
【００１１】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係るインプリント装置の構成を示す概略図である。ここでは、光硬化法を用いたインプリント装置として、紫外線の照射によって基板上の未硬化のインプリント材を硬化させる紫外線硬化型インプリント装置を使用した。ただし、インプリント材の硬化方法として、他の波長域の光の照射による方法や、他のエネルギー（例えば、熱）による方法を用いてもよい。また、以下の図においては、基板上のインプリント材に対して照射される紫外線の光軸に平行にＺ軸を取り、Ｚ軸に垂直な平面内に互いに直交するＸ軸およびＹ軸を取っている。インプリント装置１は、基板ステージ（基板保持部）３と、パターン面を有する型（モールド）１０をインプリント材に押し付ける押型部（型（モールド）保持部）１１と、供給部（ディスペンサ）１２と、制御部２０と、気流形成部３１とを有する。
【００１２】
基板ステージ３は、機械的保持手段（不図示）、例えば真空吸着パッド等により基板２を保持し、基板２の位置合わせを行う。位置合わせは、基板ステージ３をＸ軸またはＹ軸方向に移動可能とするステージ駆動機構（不図示）により行われる。ステージ駆動機構は、粗動駆動機構や微動駆動機構などの複数の駆動機構から構成されてもよい。また、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、またはθ方向の位置調整機能、傾きを補正するためのチルト機能なども含みうる。基板２は、被処理基板であり、例えば、単結晶シリコン基板やＳＯＩ（Ｓｉｌｉｃｏｎ  ｏｎ  Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ）基板などがあげられる。
【００１３】
押型部１１は、型１０を保持してＺ軸方向に駆動し、基板ステージ３に保持された基板２に型１０の凹凸パターンを転写（成形）する。押型部１１は、モールド保持機構と、モールド形状補正機構（倍率補正機構）と、モールドステージとを備える（いずれも不図示）。モールド保持機構は、例えば真空吸着パッドであり、型１０を保持および固定する。モールド形状補正機構は、例えば圧縮力により型１０の形状を補正する。モールドステージは、基板２上に供給されたインプリント材に型１０を接触（押型）させるためにＺ軸方向に駆動する。また、不図示の投影光学系による紫外線の照射によりインプリント材が硬化された後は、型１０を剥離する（離型）ためにＺ軸方向に駆動する。モールドステージの駆動は、粗動駆動機構や微動駆動系などの複数の駆動機構から構成されうる駆動機構により行われる。駆動機構は、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、またはθ方向の位置調整機能、傾きを補正するためのチルト機能などを有する構成であってもよい。型１０は、例えば、外周部が矩形であり、所定の凹凸パターンが３次元状に形成された型であり、石英ガラス等、紫外線を透過させることが可能な材料である。
【００１４】
供給部１２は、インプリント材を吐出して、基板２上にインプリント材を供給するノズル（不図示）を有している。供給の際、通常、インプリント材の液滴は、メインの液滴（主滴）と、サブの液滴（サテライト滴）とに分離する。サテライト滴は、多くの場合霧状のミストである。吐出するインプリント材の量は、必要となるインプリント材の厚さや転写するパターン密度などによって決定される。また、供給は、直後に型１０を接触させるショット領域について行われる。
【００１５】
制御部２０は、インプリント装置１の各構成要素を制御する。例えば、供給部１２を制御してインプリント材を供給したり、基板ステージ３を制御して位置合わせを行ったり、気流形成部３１を制御して気流３０を形成したりする。また、制御部２０は、あらかじめ設定されたインプリント処理を行うショット領域の順番に基づいて、各構成要素を制御してインプリント処理を行ってもよい。ここで、インプリント処理は、インプリント材の供給、押型および離型の一連の動作を含む。あるショット領域にインプリント材の供給、押型および離型によるパターン形成が行われ、つぎのショット領域にも同様にインプリント材の供給、押型および離型によるパターン形成が行われる。制御部２０は、さらに、内部または外部に記憶部を有してもよく、上記順番およびそれにより定まる気流３０の強さ（風速、気体の流速）や方向等を記憶することができる。本実施形態では、制御部２０の外部に記憶部２１を有する。制御部２０は、記憶された情報に基づいて、気流形成部３１による気流３０の制御を行ってもよい。
【００１６】
気流形成部３１は、供給部１２から基板２へのインプリント材の供給経路と直交する方向に気流３０を形成する。この方向は、直交しなくとも供給経路と交差する方向であればよい。気流３０は、供給経路にてインプリント材と接触する。本実施形態の気流形成部３１は、給気部３１ａと、吸気部３１ｂとを含む。給気部３１ａは、配管、ダクト等を介して正圧源（不図示）と接続される。吸気部３１ｂは、配管、ダクト等を介して負圧源（不図示）と接続される。正圧源としては、例えばファンを用いることができ、負圧源としては、例えば真空ポンプを用いることができる。負圧源および正圧源は、クリーンチャンバ７の内部または外部に構成しうる。クリーンチャンバ７の外部に構成する場合は、クリーンチャンバ７に接続口を構成し、クリーンチャンバ７の外部に構成した負圧源や正圧源と、配管またはダクト等を用いて接続する。なお、気流形成部３１は、給気部３１ａおよび吸気部３１ｂのいずれか一方を含めばよく、本実施形態のように２つの構成要素ではなく、例えば４つの構成要素からなっていてもよい。
【００１７】
気流形成部３１は、供給部１２に隣接する位置に配置されることが望ましいが、これに限られるものではない。本実施形態では、供給部１２を挟むようにして、給気部３１ａと、吸気部３１ｂとを配置している。また、気流形成部３１は、不図示の駆動機構により移動させてもよい。駆動機構は、例えば、Ｚ軸方向を回転軸とし、供給部１２を中心として気流形成部３１を回転させてもよく、Ｘ軸方向や、Ｙ軸方向に気流形成部３１を直線的に駆動させてもよい。これにより、気流形成部３１と、供給部１２との相対位置を任意に変化させることが可能であり、気流３０の方向を調整することができる。駆動機構は、例えばモーターなどが使用できる。
【００１８】
気流３０の方向の調整は不図示の圧力制御部により、負圧、または正圧を供給、または停止することでも行うことができる。圧力制御部には、例えば、電磁弁、またはエアオペレートバルブを使用してもよい。正圧源としてファンを用いた場合は、ファンの回転数を変更するインバータを圧力制御部として使用してもよい。圧力の制御は、供給する際に滴下されるインプリント材の量などにより、適宜調整、変更される方法が望ましい。
【００１９】
気流３０の風速もインプリント済みのショット領域へのミストの付着防止のために重要な要素となる。気流３０の風速の高さによっては、メインの液滴も気流３０により流され、所望の箇所にインプリント材を供給することが困難となりうる。そのため、メインの液滴のショット領域への着弾位置に影響が少なく、かつ、ミストがインプリント済みのショット領域に着弾しないように風速を調整する必要がある。風速は、供給する際に滴下されるインプリント材の量、基板上にインプリント材を供給した際の均一性、気流３０の風下方向へのミストの飛散距離などにより、適宜調整、変更される方法が望ましい。
【００２０】
気流３０の風速の調整は、不図示の風速制御部により行うことができる。風速制御部としては、例えば、気流３０の流れを遮るバタフライ弁およびバタフライ弁の開度を制御するためのパルスモーターなどを使用できる。正圧源としてファンを用いた場合は、ファンの回転数を変更するインバータを風速制御部として使用してもよい。また、圧力制御部による負圧、正圧の制御によっても風速を調整することができる。なお、風速制御部は、気流３０の方向の調整にも使用することができる。
【００２１】
以上のように、気流３０の方向の調整は、気流形成部３１の移動、気体の供給や吸引の圧力の調整、風速の調整により行うことができる。また、気流３０の風速の調整は、気体の供給や吸引の圧力の調整によっても行うことができる。制御部２０は、記憶部に記憶された情報に基づいて、気流形成部３１を駆動する駆動機構、圧力制御部および風速制御部を制御し、上記移動や調整を行う。
【００２２】
インプリント装置１は、クリーンチャンバ７の筐体内に配置される。クリーンチャンバ７には、給気機構４１および排気機構５１が備えられる。本実施形態では、互いに対向する位置に配置される。給気機構４１は、クリーンチャンバ７内にクリーンドライエア等の清浄気体を所定の方向に所定の流速で供給する。例えば、給気機構４１は、外部の大気を送風機（不図示）で取り込み、取り込んだ大気中の化学物質や塵をフィルタ（ケミカルフィルタやパーティクルフィルタ）で取り除き、送風口（不図示）から内部へ清浄気体を供給する。
【００２３】
排気機構５１は、インプリント装置１から発生した熱や塵などを排気する。排気機構４１は、真空発生機構（不図示）を含む。真空発生機構としては、例えば真空ポンプを用いることができる。真空発生機構は、クリーンチャンバ７の内部に構成してもよい。クリーンチャンバ７の外部に構成する場合は、排気口をクリーンチャンバ７の内部に構成し、クリーンチャンバ７の外部に構成した真空発生機構とダクト等を用いて接続してもよい。
【００２４】
その他に、インプリント装置１は基板２を基板ステージ３へ搬送するための基板搬送ユニット（不図示）、型１０を押型部１１へ搬送するためのモールド搬送ユニット（不図示）を含んでもよい。また、インプリント材に紫外線を照射する照明ユニット（不図示）、基板ステージ３を保持するためのベース定盤４、押型部１１、供給部１２および気流形成部３１を保持するためのブリッジ定盤６、ブリッジ定盤６を支えるための支柱５を有してもよい。
【００２５】
図２（Ａ）および（Ｂ）は、基板上の各ショット領域のインプリント処理の順番と気流３０の向きとの関係を示す図である。図２（Ａ）および（Ｂ）は、＋Ｚ方向から基板２を見た図であり、矢印で示す順に基板２上のショット領域５０に対しインプリント処理が行われる。ショット領域５０は、規則的に配置される複数の区画を含む。インプリント処理の進行方向は、１つの基板の処理中、常に一定の方向の場合と方向が変化する場合とがある。図２（Ａ）は、常に一定方向の場合の例であり、図２（Ｂ）は、方向が変化する場合である。
【００２６】
図２（Ａ）で示すインプリント処理は、隣接するショット領域には、常に＋Ｘ方向に処理が進行し、複数のショット領域で構成される行から行への移動は、常に−Ｙ方向に進行する。したがって、インプリント済みのショット領域にミストが付着しないように気流３０の向きは、例えば、＋Ｘ方向（インプリント処理が進行する方向）になるように調整される。なお、この場合、気流３０の向きは、−Ｙ方向（インプリント処理が進行する方向）になるように調整してもミストはインプリント済みのショット領域に付着しない。図２（Ａ）の場合は、インプリント処理の開始から終了まで気流３０の向きは一定となるように調整される。図２（Ａ）の場合、−Ｘ方向、または、−Ｙ方向に気流３０の向きが調整される。なお、気流３０の向きは、上述のように気流形成部３１の移動等により行うことができる。なお、気流３０の向きに加え、強さも必要に応じて調整する。
【００２７】
図２（Ｂ）で示すインプリント処理は、隣接するショット領域には、＋Ｙ方向の向き、および−Ｙ方向の向きで交互に方向を変更しながら進行する。また、複数のショット領域で構成される列から列への移動は、常に−Ｘ方向に進行する。この場合、気流３０の向きは、例えば、−Ｘ方向の向き（インプリント処理が進行する方向）になるように調整される。また、＋Ｙ方向に進行している時は＋Ｙ方向に気流３０の向きを調整し、−Ｙ方向に進行している時は−Ｙ方向に気流３０の方向を調整してもよい（いずれの方向もインプリント処理が進行する方向である）。なお、図２（Ａ）の場合と同様に気流３０の強さも必要に応じて調整する。
【００２８】
インプリント処理は、通常、隣接するショット領域への移動、または、複数のショット領域で構成される列（または行）から当該列に隣接する列（または行）への移動（遷移）により進行する。気流３０の方向は、ショット領域５０の形状や区分、インプリント順序に基づいて、インプリント済みのショット領域がある方向を含まない方向に調整される。調整される方向は、インプリント処理が進行する方向である。すなわち、隣接するショット領域への移動方向または、隣接する列（または行）への遷移方向とおなじ方向である。
【００２９】
上記の説明では、気流３０の方向は、Ｘ軸またはＹ軸に沿う方向であったが、各軸をまたがる方向（斜め方向）に調整してもよい。図３は、気流３０の方向を斜めに調整した場合を示す図である。インプリント済みのショット領域５０ｃは、網掛けで示している。網掛けのない領域は未処理のショット領域５０ｕである。図３において、供給部１２はインプリント処理前のショット領域５０ｕのうちのひとつの真上に位置している。図３で示すインプリント処理は、常に＋Ｘ方向に処理が進行し、行は−Ｙ方向に遷移する。この場合、−Ｙ方向の成分を有する斜めの方向（インプリント処理が進行する方向の成分を有する方向）に調整することでインプリント済みのショット領域５０ｃへのミスト付着を防止することができる。図２（Ｂ）のように、＋Ｙ方向の向き、および−Ｙ方向の向きで交互に方向を変更し、列が−Ｘ方向に遷移しながら処理が進行する場合は、−Ｘ方向の成分を有する斜めの方向に調整する。なお、気流３０の強さも必要に応じて調整する。
【００３０】
このように、本実施形態のインプリント装置１は、インプリント材の供給の際に発生するミストを、気流３０の方向および強さを調整することでインプリント処理前の領域（未処理領域）へ飛ばすことができる。したがって、本実施形態によれば、パターン欠陥の発生を抑える点で有利なインプリント装置を提供することができる。
【００３１】
（第２実施形態）
図４は、本発明の第２実施形態における、インプリント工程のフローチャートである。ステップＳ１では、制御部２０が基板搬送ユニットを制御して基板ステージ３へ基板２を搬入する。ステップＳ２では、制御部２０が気流形成部３１を制御して、気流３０の方向および強さを設定する。
【００３２】
図５は、ステップＳ２の気流３０の設定に関し、その方法の詳細を説明するフローチャートである。ステップＳ２０１では、ユーザが基板２に対するインプリント処理のレイアウトを決定する。ここで、レイアウトとは、ショット領域５０の形状や区分を指す。ステップＳ２０２では、各ショット領域に対するインプリント処理の順序をユーザが決定する。ステップＳ２０３では、ステップＳ２０１で決定されたショット領域５０の形状等およびステップＳ２０２で決定した順序が記憶部に記憶される。ステップＳ２０４では、制御部２０が記憶部に記憶された情報をもとに気流３０の方向および強さを決定し、気流形成部３１を制御して、気流３０の方向および強さを設定する。この制御は、気流形成部３１を駆動する駆動機構、圧力制御部および風速制御部のいずれかを制御することを意味する。
【００３３】
ステップＳ２以降、気流３０の方向および強さは固定されている。ステップＳ３では、制御部２０が記憶部に記憶された情報をもとに、所定のショット領域にインプリント材が供給されるように基板ステージ３を移動させる。ステップＳ４では、制御部２０が供給部１２を制御して基板２の所定のショット領域にインプリント材を供給する。ステップＳ２は、このステップＳ４の前に行えばよく、たとえば、ステップＳ１の前に行ってもよい。ステップＳ５では、型１０の直下にインプリント材が供給されたショット領域が位置するように制御部２０が基板ステージ３を移動させる。その後、制御部２０が押型部１１を制御し、押型（ステップＳ６）を行い、投影光学系を制御し、インプリント材を硬化させ（ステップＳ７）、押型部１１を制御し、離型（ステップＳ８）を行う。ここで、押型および離型は、押型部１１に加え、基板ステージ３を駆動してもよく、それら両方を駆動してもよい。ステップＳ９では、制御部２０が全ショット領域へのインプリント処理が完了したか否かを判定する。完了した場合（Ｙｅｓ）、制御部２０が、基板搬送ユニットを制御して基板ステージ３から基板２を搬出する（ステップＳ１０）。完了していない場合（Ｎｏ）、ステップＳ３以降を繰り返す。本実施形態の方法は、図２（Ａ）で示すような、隣接するショット領域への移動、または、複数のショット領域で構成される列（または行）から当該列に隣接する列（または行）への移動（遷移）の方向が一定の場合に対応可能である。本実施形態のインプリント方法も、第１実施形態と同様の効果を奏する。
【００３４】
（第３実施形態）
図６は、本発明の第３実施形態における、インプリント工程のフローチャートである。第２実施形態では、気流の方向を基板ごとに決定し、全ショット領域のインプリント処理が決定するまで一定の方向としていた。本実施形態では、複数のショット領域ごと（あるいはショット領域の列や行ごと）に気流の向きおよび強さを決定する。この方法によれば、図２（Ｂ）で示すような、隣接するショット領域への移動方向が変わる場合にも対応ができる。第２実施形態と異なる工程は、ステップＳ２０およびステップＳ２１である。ステップＳ２´では、制御部２０が気流形成部３１を制御して、各ショット領域に対応した気流３０の方向および強さを設定する。
【００３５】
図７は、ステップＳ２０の気流３０の設定に関し、その方法の詳細を説明するフローチャートである。ステップＳ２０１〜ステップＳ２０３までは、第２実施形態と同様である。ステップＳ２１４では、制御部２０が記憶部に記憶された情報をもとに、各ショット領域に対応した気流３０の方向および強さを決定する。ステップＳ２１５では、制御部２０は、決定した情報を記憶部に記憶する。
【００３６】
ステップＳ２１では、制御部２０がステップＳ２０で記憶された情報を参照し、気流形成部３１を制御して、各ショット領域に対応した気流３０の方向および強さを設定する。この制御は、気流形成部３１を駆動する駆動機構、圧力制御部および風速制御部のいずれかを制御することを意味する。以降のステップＳ３〜ステップＳ８は第２実施形態と同様である。ステップＳ９では、制御部２０が全ショット領域へのインプリント処理が完了したか否かを判定する。完了した場合（Ｙｅｓ）、制御部２０が、基板搬送ユニットを制御して基板ステージ３から基板２を搬出する（ステップＳ１０）。完了していない場合（Ｎｏ）、ステップＳ２０〜Ｓ８を繰り返す。なお、ステップＳ２１は、ステップＳ４の前であって、ステップＳ２０の後であれば順序は問わない。また、ステップＳ２０は、ステップＳ２１の前に行っていればよい。
【００３７】
本実施形態の方法は、ショット領域間の移動が不連続の場合や、ショット領域の列（または行）の遷移が不連続の場合にも対応が可能である。本実施形態のインプリント方法も、上記実施形態と同様の効果を奏する。
【００３８】
なお、上記実施形態では、気流の方向および強さの双方を制御していたが、方向の制御のみでも対応しうる。また、気流３０は、インプリント材を供給する時のみに形成するものとしてもよい。
【００３９】
（物品の製造方法）
物品としてのデバイス（半導体集積回路素子、液晶表示素子等）の製造方法は、上述したインプリント装置を用いて基板（ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板）にパターンを形成する工程を含む。さらに、該製造方法は、パターンを形成された基板をエッチングする工程を含みうる。なお、パターンドメディア（記録媒体）や光学素子などの他の物品を製造する場合には、該製造方法は、エッチングの代わりにパターンを形成された基板を加工する他の処理を含みうる。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。
【００４０】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。
【符号の説明】
【００４１】
１  インプリント装置
２  基板
３  基板ステージ
１０  型
１１  押型部
１２  供給部
２０  制御部
３０  気流
３１  気流形成部
【図１】
2017147277.tif 000003
【図２】
2017147277.tif 000004
【図３】
2017147277.tif 000005
【図４】
2017147277.tif 000006
【図５】
2017147277.tif 000007
【図６】
2017147277.tif 000008
【図７】
2017147277.tif 000009