(57)【要約】【課題】  所望の個所以外に防湿剤が付着する虞が少ない回路基板及び回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】  回路基板１０，２０には、第一の主面１０ａ，２０ａから第二の主面１０ｂ，２０ｂに貫通するスルーホール１２ｃ，２２ｃが形成されている。封止部１４ｃ，２４ｃは、スルーホール１２ｃ，２２ｃを塞ぐ半田からなる。防湿剤１７，２７は、封止部１４ｃ，２４ｃを覆うように第一の主面１０ａ，２０ａに塗布される。ランド部１４ｂ，２４ｂ，２４ｄは、第二の主面１０ｂ，２０ｂに設けられ、防湿剤１７，２７が塗布されない。【選択図】  図１
2017126651.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一の主面から第二の主面に貫通するスルーホールが形成された回路基板であって、前記スルーホールを塞ぐ半田からなる封止部と、前記封止部を覆うように前記第一の主面に塗布された防湿剤と、前記第二の主面に設けられ前記防湿剤が塗布されないランド部と、を備えたことを特徴とする回路基板。
【請求項２】
第一の主面から第二の主面に貫通するスルーホールが形成された回路基板であって、前記スルーホールを塞ぐ半田からなる封止部と、前記第一の主面に搭載された第一の回路部品と、前記第一の回路部品及び前記封止部を覆うように塗布された防湿剤と、前記第二の主面に搭載され前記防湿剤が塗布されない第二の回路部品と、を備えたことを特徴とする回路基板。
【請求項３】
第一の主面から第二の主面に貫通するスルーホールを有する回路基板の製造方法であって、前記スルーホールを塞ぐように半田を塗布する工程と、前記半田を覆うように前記第一の主面に防湿剤を塗布する工程と、を含むことを特徴とする回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、防湿剤が塗布された回路基板及び回路基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、搭載した部品を防湿剤で被覆した回路基板が種々提案されており、例えば特許文献１に開示されている。斯かる回路基板は、絶縁材料からなる基材に配線パターンを形成すると共に、トランジスタ，レジスタ，コイル等の部品を搭載し、これらの部品を防湿剤でコーティングしたものである。特許文献１に開示された回路基板は、２つの主面の一方のみ（例えば、前面のみ）に部品を搭載する片面基板である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−５３５０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、回路基板の前面及び後面に部品を搭載する両面基板では、防湿剤が所望の個所以外に付着する虞があった。つまり、回路基板の前面に塗布した防湿剤が、スルーホールを通って、回路基板の後面に浸入してしまうことがあり、例えば、後面のチェックランドに防湿剤が付着してしまった場合、適切な導通検査ができなくなるという問題を有していた。
本発明は、この問題に鑑みなされたものであり、所望の個所以外に防湿剤が付着する虞が少ない回路基板及び回路基板の製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、第一の主面から第二の主面に貫通するスルーホールが形成された回路基板であって、前記スルーホールを塞ぐ半田からなる封止部と、前記封止部を覆うように前記第一の主面に塗布された防湿剤と、前記第二の主面に設けられ前記防湿剤が塗布されないランド部と、を備えたものである。
【０００６】
また、本発明は、第一の主面から第二の主面に貫通するスルーホールが形成された回路基板であって、前記スルーホールを塞ぐ半田からなる封止部と、前記第一の主面に搭載された第一の回路部品と、前記第一の回路部品及び前記封止部を覆うように塗布された防湿剤と、前記第二の主面に搭載され前記防湿剤が塗布されない第二の回路部品と、を備えたものである。
【０００７】
また、本発明は、第一の主面から第二の主面に貫通するスルーホールを有する回路基板の製造方法であって、前記スルーホールを塞ぐように半田を塗布する工程と、前記半田を覆うように前記第一の主面に防湿剤を塗布する工程と、を含むものである。
【発明の効果】
【０００８】
スルーホールが半田によって塞がれるため、防湿剤がスルーホールを通って所望の個所以外に付着する虞が少ない。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の第一実施形態を示す断面図。
【図２】同上実施形態を示す工程説明図。
【図３】同上実施形態を示す工程説明図。
【図４】同上実施形態を示す工程説明図。
【図５】本発明の第二実施形態を示す断面図。
【図６】同上実施形態を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、添付図面に基づいて、本発明の一実施形態を説明する。図１乃至図４は、第一実施形態を示すものである。
【００１１】
回路基板１０は、前面１０ａ（第一の主面）及び後面１０ｂ（第二の主面）に配線パターン１２ａ，１２ｂを有する両面基板であり、基材１１，導電層１２，レジスト層１３，半田１４，部品１５，防湿剤１７を備えている。なお、「前面（第一の主面）」及び「後面（第二の主面）」は、２つの主面を区別するための用語であり、「前面（第一の主面）」と「後面（第二の主面）」に主従関係はない。
【００１２】
基材１１は、ガラスエポキシ樹脂等の絶縁材料からなるものであり、平板状になっている。基材１１には、円筒形状の貫通孔１１ａが形成されている。導電層１２は、基材１１に形成された銅箔からなるものであり、前側配線パターン１２ａと、後側配線パターン１２ｂと、スルーホール１２ｃとを有している。
【００１３】
前側配線パターン１２ａは基材１１の前面に形成されており、この前側配線パターン１２ａには、ランド部１４ａを介して、部品１５が電気的に接続される。後側配線パターン１２ｂは基材１１の後面に形成されており、この後側配線パターン１２ｂには、ランド部１４ｂが形成される。スルーホール１２ｃは、スルーホールビア（Through Hole Via）と称されるものであり、ラジアル部品やアキシャル部品のリードが挿通されるものではない。スルーホール１２ｃは、回路基板１０の前面１０ａから後面１０ｂに貫通している。
【００１４】
レジスト層１３は、不導体からなるものであり、基材１１または導電層１２上に形成されている。半田１４は、回路基板１０の前側に形成されたランド部１４ａと、回路基板１０の後側に形成されたランド部１４ｂと、スルーホール１２ｃを塞ぐ封止部１４ｃと、を有している。ランド部１４ａには、部品１５が搭載され、電気的に接続される。ランド部１４ｂは、所謂チェックランドであり、回路基板１０が正常に動作するかどうか、検査するための端子部であり、部品は搭載されない。封止部１４ｃは、スルーホール１２ｃを塞いで、防湿剤１７が回路基板１０の後面１０ｂに浸入することを防止している。
【００１５】
部品１５は、例えばダイオードであり、回路基板１０の前面１０ａに搭載されている。部品１５は、ランド部１４ａによって前側配線パターン１２ａに導通されている。防湿剤１７は、部品１５及び封止部１４ｃを覆うように、前面１０ａの略全体に塗布されている。スルーホール１２ｃは封止部１４ｃによって塞がれているため、防湿剤１７がスルーホール１２ｃを通って後面１０ｂに付着することはない。
【００１６】
次に、図２乃至図４に基づいて、回路基板１０の製造方法の要部について説明する。
【００１７】
基材１１に導電層１２，レジスト層１３，ランド部１４ｂが形成されている（図２（ａ））。回路基板１０の前面１０ａに密着するようにメタルマスク１００を配置する（図２（ｂ））。メタルマスク１００は、所定厚さを有する薄板状になっており、ランド部１４ａに対応する開口１０１と、封止部１４ｃに対応する開口１０２とを有している。なお、メタルマスク１００の前記所定厚さは、半田ボールが生じないように適宜選定される。
【００１８】
次に、スキージを用いて、メタルマスク１００の上からクリーム半田を塗布する（図３（ｃ））。回路基板１０からメタルマスク１００を取外す（図３（ｄ））。回路基板１０の前面１０ａに部品１５をリフローにて搭載する（図４（ｅ））。封止部１４ｃは、リフロー時に軟化して、スルーホール１２ｃの内部に留まる。回路基板１０の前面１０ａに防湿剤１７を塗布する（図４（ｆ））。
【００１９】
図５及び図６は、第二実施形態を示すものである。回路基板２０は、前面２０ａ（第一の主面）及び後面２０ｂ（第二の主面）に部品２５，２６を搭載した両面基板であり、基材２１，導電層２２，レジスト層２３，半田２４，部品２５，２６，防湿剤２７を備えている。
【００２０】
基材２１は、ガラスエポキシ樹脂からなるものであり、平板状になっている。基材２１には、円筒形状の貫通孔２１ａが形成されている。導電層２２は、基材２１に形成された銅箔からなるものであり、前側配線パターン２２ａと、後側配線パターン２２ｂと、スルーホール２２ｃと、後側パターン２２ｄを有している。前側配線パターン２２ａには、ランド部２４ａを介して、部品２５が電気的に接続される。後側配線パターン２２ｂには、ランド部２４ｂが形成される。スルーホール２２ｃは、回路基板２０の前面２０ａから後面２０ｂに貫通している。
【００２１】
レジスト層２３は、不導体からなるものであり、基材２１または導電層２２上に形成されている。半田２４は、回路基板２０の前側に形成されたランド部２４ａと、回路基板２０の後側に形成されたランド部２４ｂ，２４ｄと、スルーホール２２ｃを塞ぐ封止部２４ｃと、を有している。ランド部２４ａには、部品２５が搭載され、電気的に接続される。
【００２２】
ランド部２４ｂ，２４ｄには、部品２６が搭載される。ランド部２４ｂは、部品２６の端子部２６ａを後側配線パターン２２ｂに電気的に接続するものである。ランド部２４ｄは、部品２６を機械的に接続するためのものであり、部品２６を電気的に接続させるものではない。封止部２４ｃは、スルーホール２２ｃを塞いで、防湿剤２７が回路基板２０の後面２０ｂに浸入することを防止している。
【００２３】
部品２５は、例えばダイオードであり、回路基板２０の前面２０ａに搭載されている。部品２５は、ランド部２４ａによって前側配線パターン２２ａに導通されている。部品２６は、例えばコネクタであり、回路基板２０の後面２０ｂに搭載されている。部品２６の端子部２６ａは、ランド部２４ｂによって後側配線パターン２２ｂに導通されている。防湿剤２７は、部品２５及び封止部２４ｃを覆うように、前面２０ａの略全体に塗布されている。スルーホール２２ｃは封止部２４ｃによって塞がれているため、防湿剤２７がスルーホール２２ｃを通って後面２０ｂに付着することはない。
【００２４】
本発明は、前面（第一の主面）１０ａ，２０ａから後面（第二の主面）１０ｂ，２０ｂに貫通するスルーホール１２ｃ，２２ｃが形成された回路基板１０，２０であって、スルーホール１２ｃ，２２ｃを塞ぐ半田からなる封止部１４ｃ，２４ｃと、封止部１４ｃ，２４ｃを覆うように前面（第一の主面）１０ａ，２０ａに塗布された防湿剤１７，２７と、後面（第二の主面）１０ｂ，２０ｂに設けられ防湿剤１７，２７が塗布されないランド部１４ｂ，２４ｂ，２４ｄと、を備えたものであり、スルーホール１２ｃ，２２ｃが封止部１４ｃ，２４ｃによって塞がれるため、防湿剤１７，２７がスルーホール１２ｃ，２２ｃを通って後面（第二の主面）１０ｂ，２０ｂに付着する虞が少ない。
【００２５】
なお、本発明は、第一，第二実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、回路基板１０，２０は両面基板であったが、内層を有する多層基板であっても良い。また、第一，第二実施形態では、回路基板１０，２０の前面１０ａ，２０ａの略全体に、防湿剤２７が塗布されていたが、前面１０ａ，２０ａの一部に防湿剤を塗布しても良い。また、第一，第二実施形態では、回路基板１０，２０の後面１０ｂ，２０ｂに、防湿剤２７が塗布されていないが、回路基板１０，２０の後面１０ｂ，２０ｂの一部に防湿剤を塗布しても良い。
【符号の説明】
【００２６】
１０    回路基板
１０ａ  前面（第一の主面）
１０ｂ  後面（第二の主面）
１１    基材
１２    導電層
１２ａ  配線パターン
１２ｂ  配線パターン
１２ｃ  スルーホール
１３    レジスト層
１４    半田
１４ｂ  ランド部
１４ｃ  封止部
１５    部品
１７    防湿剤
２０    回路基板
２０ａ  前面（第一の主面）
２０ｂ  後面（第二の主面）
２１    基材
２２    導電層
２２ａ  配線パターン
２２ｂ  配線パターン
２２ｃ  スルーホール
２３    レジスト層
２４    半田
２４ｂ  ランド部
２４ｃ  封止部
２４ｄ  ランド部
２５    部品
２６    部品
２７    防湿剤
【図１】
2017126651.tif 000003
【図２】
2017126651.tif 000004
【図３】
2017126651.tif 000005
【図４】
2017126651.tif 000006
【図５】
2017126651.tif 000007
【図６】
2017126651.tif 000008