(57)【要約】【課題】  高周波モジュールの同軸コネクタと回路基板の接続において、接続の信頼性及び組立性のより良い高周波モジュールを得ることを目的とする。【解決手段】  同軸コネクタと回路基板の接続構造において、同軸コネクタの芯線と回路基板が金属ソケットを介して接続され、同軸コネクタと金属ソケットがばね性を有した嵌合部を介して接続され、また回路基板と金属ソケットをはんだ付けにより接続することで、組立性及び信頼性のより良い同軸コネクタと回路基板の接続構造を得ることができる。【選択図】      図１
2017192010.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
同軸コネクタを取り付けた基体と、
上記同軸コネクタの芯線が嵌合し、ばね性を有した嵌合部が形成された金属ソケットと、
上記金属ソケットをはんだ付けし、上記基体に配置した回路基板と、
を備えた高周波モジュール。
【請求項２】
同軸コネクタを取り付けた基体と、
上記同軸コネクタの芯線が嵌合する嵌合部と、ばね性を有した曲げ部が形成された金属ソケットと、
上記金属ソケットの曲げ部をはんだ付けし、上記基体に配置した回路基板と、
を備えた高周波モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高周波信号を入出力する同軸コネクタを有した高周波モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
高周波モジュールは、筐体に取り付けた同軸コネクタを介して、外部機器との間で高周波信号を入出力する。同軸コネクタは、高周波モジュールの外側で外部機器と接続され、高周波モジュールの内側で高周波モジュール内部の高周波回路と接続される。
【０００３】
同軸コネクタと高周波モジュール内部の高周波回路の接続においては、同軸コネクタの中心に芯線があり、高周波回路基板の接続パターンと芯線が接続される。同軸コネクタの芯線と回路基板の接続パターンは、金や銀等のリボンで接続されることが多い。リボンの両端は、同軸コネクタの芯線と回路基板の接続パターンにそれぞれ接合される。
【０００４】
高周波モジュールはその製造工程及び使用環境において温度変化に晒される。このとき筐体、回路基板、同軸コネクタの線膨張差に起因してリボンに熱応力が発生する。この熱応力によるリボンの歪みを緩和するストレスリリーフのため、リボンに余長を設けて接続している（例えば特許文献１参照）。
【０００５】
同軸コネクタの芯線とリボン、及び回路基板の接続用パターンとリボンの接合部は、同軸コネクタの芯線、回路基板の接続用パターンに施された金めっきとリボンを拡散接合させるとともに、リボンボンド装置を用いて熱圧着法により接合する。
【０００６】
熱圧着法は次のように行う。
まず、同軸コネクタの芯線、または回路基板の接続用パターン上にリボンを設置する。
次にリボンボンド装置に付帯するボンディングツールによって、リボンの表面を高温に加熱すると同時に圧力を加えて拡散接合する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００８−１６７１１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、従来の高周波モジュールは、同軸コネクタの芯線が円形であるため、リボンの接合面積が小さく、且つ、同軸コネクタを筐体に取り付けた状態において、芯線の下面側に隙がある。また、ボンディングツールで金リボンに荷重を掛けても、十分な圧力が掛からない。このため同軸コネクタの芯線と金リボンの接合強度は比較的小さいという課題がある。
【０００９】
また、熱圧着法による金リボンの接合は、被接合物である同軸コネクタと回路基板を、４００℃程度の高温に加熱して行う。同軸コネクタおよび回路基板は高い耐熱性が必要となる。回路基板は通常、高価であるが耐熱性を有したアルミナセラミックを用いる。安価な樹脂基板は耐熱性が低いため使用できない。このため使用できる基板材料が限定され、低コスト化を妨げるという課題がある。
【００１０】
更に、上述したように金リボンの接続工程では、ストレスリリーフのために金リボンに余長を設ける必要があり、このためにリボンを屈曲させて成形しながら接続している。リボンの成形は微細なリボンに損傷を与えないよう、工具にピンセットを用いて行う。このため成形工程に時間を要するという課題がある。
【００１１】
この発明は係る課題を解決するためになされたものであって、高周波モジュールの同軸コネクタと回路基板の接続において、接続の信頼性及び組立性のより良い高周波モジュールを得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
この発明による高周波モジュールは、同軸コネクタを取り付けた基体と、上記同軸コネクタの芯線が嵌合し、ばね性を有した嵌合部が形成された金属ソケットと、上記金属ソケットをはんだ付けし、上記基体に配置した回路基板とを備えたものである。
【発明の効果】
【００１３】
この発明によれば、高周波モジュールにおいて、組立性及び信頼性のより良い同軸コネクタと回路基板の接続構造を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】実施の形態１による高周波モジュールの同軸コネクタと回路基板の接続構造を示す側面図である。
【図２】実施の形態１による高周波モジュールの同軸コネクタと回路基板の接続構造を示す斜視図である。
【図３】実施の形態２による高周波モジュールの同軸コネクタと回路基板の接続構造を示す側面図である。
【図４】実施の形態２による高周波モジュールの同軸コネクタと回路基板の接続構造を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明に係る実施の形態１、２による高周波モジュールについて、同軸コネクタと回路基板の接続構造を示す図に基づいてそれぞれ説明する。
【００１６】
実施の形態１．
図１は、実施の形態１による高周波モジュールの同軸コネクタと回路基板の接続構造を示す側面図である。図２は、実施の形態１による高周波モジュールの同軸コネクタと回路基板の接続構造を示す斜視図である。
【００１７】
図１において、実施の形態１による高周波モジュール１は、同軸コネクタ１１、回路基板１２、筐体１３、および金属ソケット１４を備えて構成される。筐体１３は、平坦な底面部１３ａと底面部１３ａの側面から、底面部１３ａに対し垂直に立設した壁面部１３ｂからなる基体である。壁面部１３ｂは穴３０が形成されている。回路基板１２は、筐体１３の底面部１３ａ上に載置される。
【００１８】
同軸コネクタ１１は、壁面部１３ｂの側面に螺子締結により取り付けられる。同軸コネクタ１１の芯線１５は、壁面部１３ｂに形成された穴３０を通過し、同軸コネクタ１１の取り付け面と反対側の壁面から突き出す。金属ソケット１４は、回路基板１２の上面に固着している。金属ソケット１４は、底面から延伸したリード部１７が形成されている。また、金属ソケット１４は、側面から突き出した嵌合部１６が形成される。金属ソケット１４のリード部１４ははんだ付け部１８にて回路基板１２の上面に接合している。
【００１９】
嵌合部１６は、りん青銅等のばね性を有した円筒形の金属から形成され、その円筒面における円筒軸方向に沿って擦り割りが形成されている。同軸コネクタ１１の芯線１５の先端部は、嵌合部１６の円筒内面に接触する。これによって、同軸コネクタ１１の芯線１５は、その先端部が嵌合部１６に嵌合する。
【００２０】
かくして、同軸コネクタ１１と回路基板１２の接続構造は、同軸コネクタ１１、回路基板１２、筐体１３、金属ソケット１４、同軸コネクタ１１の芯線１５と金属ソケット１４との嵌合部１６、回路基板１２と金属ソケット１４のリード部１７とのはんだ付け部１８から構成される。また、同軸コネクタ１１、回路基板１２は、各々、筐体１３に取り付けられている。同軸コネクタ１１の芯線１５と回路基板１２は、金属ソケット１４を介して接続される。
【００２１】
金属ソケット１４の嵌合部１６はばね性を有し、同軸コネクタ１１の芯線１５の先端部は金属ソケット１４の嵌合部１６に挿入することで嵌合接続される。また、金属ソケット１４のリード部１７は回路基板１２にはんだ付けして接続される。
【００２２】
本実施の形態１による高周波モジュール１の同軸コネクタ１１と回路基板１２の接続構造においては、同軸コネクタ１１と金属ソケット１４は嵌合により接続される。また、回路基板１２と金属ソケット１４は、はんだ付けにより接続され、かつ金属ソケット１４の嵌合部１６に、りん青銅等のばね性を有する材料を使用する。すなわち、本実施の形態１による高周波モジュール１は、同軸コネクタ１１を取り付けた基体である筐体１３と、上記同軸コネクタ１１の芯線１５が嵌合し、ばね性を有した嵌合部１６が形成された金属ソケット１４と、上記金属ソケット１４をはんだ付けし、上記筐体１３に配置した回路基板１２とを備えたことを特徴とする。
【００２３】
このように金属ソケット１４を介して同軸コネクタ１１と回路基板１２を接続することで、熱応力に対するストレスリリーフが確保されるとともに、その着脱が容易になる。このため同軸コネクタ１１と回路基板１２の接続構造において、高い接続信頼性が得られると同時に、その接続組立が容易になるという効果が得られる。これによって、接続信頼性、組立性の高い高周波モジュール１を得ることができる。
【００２４】
また、回路基板１２ははんだ付けが可能な材料であれば良く、高い耐熱性を必要としないため、回路基板１２の材料の選定が容易となるという効果が得られる。例えば回路基板１２の材料に耐熱性が低い樹脂基板を用いても良い。
【００２５】
実施の形態２．
図３は、この発明に係る実施の形態２による高周波モジュールの同軸コネクタ１１と回路基板１２の接続構造を示す側面図である。図４は、実施の形態２による同軸コネクタ１１と回路基板１２の接続構造を示す斜視図である。
【００２６】
本実施の形態２に示す高周波モジュール１は、同軸コネクタ１１、回路基板１２、筐体１３、および金属ソケット１４を備えて構成される。ここで、同軸コネクタ１１、回路基板１２、および筐体１３は、図１、２で説明した実施の形態１による高周波モジュール１と同じものである。実施の形態２による高周波モジュール１は、金属ソケット１４の構造が実施の形態１と異なり、嵌合部１６を有する代わりに穴部２０が形成されている。また、実施の形態２による金属ソケット１４は、ばね性の曲げ部をなすリード部１７が形成されている。
【００２７】
実施の形態２による同軸コネクタ１１と回路基板１２の接続構造は、同軸コネクタ１１、回路基板１２、筐体１３、金属ソケット１４、はんだ付け部１９から構成され、同軸コネクタ１１、回路基板１２は筐体１３に取り付けられている。同軸コネクタ１１の芯線１５と回路基板１２は、実施の形態２による金属ソケット１４を介して接続される。同軸コネクタ１１の芯線１５は、金属ソケット１４の穴部２０に挿入し、はんだ付けすることで接続され、はんだ付け部１９を構成する。また、金属ソケット１４のリード部１７は、はんだ付け部１８において、回路基板１２にはんだ付けして接続される。
【００２８】
本実施の形態２に係る高周波モジュール１の同軸コネクタ１１と回路基板１２の接続構造においては、同軸コネクタ１１と金属ソケット１４、及び回路基板１２と金属ソケット１４は、各々はんだ付けにより接続される。また、金属ソケット１４のリード部１７は、りん青銅等のばね性を有する材料を使用し、曲げ部を形成している。
【００２９】
また、リード部１７は、２段階に折れ曲がる曲げ部を持つ形状とすることで、熱応力に対するストレスリリーフが確保される。このため、高い接続信頼性が得られると同時に、容易に接続組立が可能である。また、回路基板１２ははんだ付けが可能な材料であれば良く、高い耐熱性を必要としないため、回路基板の材料の選定が容易となる。
【００３０】
実施の形態２による高周波モジュールは、同軸コネクタ１１を取り付けた基体である筐体１３と、上記同軸コネクタ１１の芯線１５が嵌合する嵌合部１３と、ばね性を有した曲げ部の形成された金属ソケット１４と、上記金属ソケット１４の曲げ部をはんだ付けし、上記筐体１３に配置した回路基板１２を備えたことを特徴とする。
【００３１】
これにより、実施の形態１と同様に、組立性及び信頼性のより良い同軸コネクタと回路基板の接続構造を得ることができる。
【符号の説明】
【００３２】
１  高周波モジュール、１１  同軸コネクタ、１２  回路基板、１３  筐体（基体）、１４  金属ソケット、１５  同軸コネクタの芯線、１６  嵌合部、１７  リード部、１８  はんだ付け部、１９  はんだ付け部、２０  穴部、２１  リボン。
【図１】
2017192010.tif 000003
【図２】
2017192010.tif 000004
【図３】
2017192010.tif 000005
【図４】
2017192010.tif 000006