(57)【要約】【課題】切削ブレードをスピンドルに円滑に装着できるフランジ機構を提供する。【解決手段】フランジ機構は、回転可能に支持されたスピンドルの先端に着脱可能に装着され環状の切削ブレードを支持して固定する。フランジ機構は、切削ブレードの中央孔に挿通し切削ブレードの内周面を支持するボス部と、ボス部の軸方向後端から径方向に突出して切削ブレードを支持する受けフランジ部と、を有する。ボス部には、ボス部の周面からバネで付勢されたボールが径方向に突出するようにボールプランジャが周方向に３つ以上設置され、切削ブレードの内周面を該ボールが支持し、切削ブレード着脱時には該ボールが進退する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転可能に支持されたスピンドルの先端に着脱可能に装着され環状の切削ブレードを支持して固定するフランジ機構であって、
切削ブレードの中央孔に挿通し切削ブレードの内周面を支持するボス部と、
該ボス部の軸方向後端から径方向に突出して該切削ブレードを支持する受けフランジ部と、を有し、
該ボス部には、該ボス部の周面からバネで付勢されたボールが径方向に突出するようにボールプランジャが周方向に３つ以上設置され、該切削ブレードの内周面を該ボールが支持し、
該切削ブレード着脱時には該ボールが進退するフランジ機構。
【請求項２】
支持する該切削ブレードに対面する吸引口と、外部吸引源と該吸引口とを連通する吸引路とを該受けフランジ部に備え、該切削ブレードを吸引して固定する請求項１に記載のフランジ機構。
【請求項３】
該ボス部の先端に雄ネジが形成され、
該ボス部の該雄ネジと螺合する雌ネジを内周に備え、該受けフランジ部と該切削ブレードを挟持する環状の固定ナットを更に備える請求項１に記載のフランジ機構。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フランジ機構に関する。
【背景技術】
【０００２】
デバイスの製造工程において、半導体ウェーハ等の板状の被加工物を切削ブレードで切削して分割する切削装置が使用される。切削ブレードは、ボス部を有するフランジ機構を用いてスピンドルに装着される（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第４９１３３４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
フランジ機構に挿通される切削ブレードの中心とスピンドルの回転中心とが一致するように、切削ブレードとスピンドルとが位置決めされた状態で切削ブレードがスピンドルに装着される必要がある。切削ブレードの中心とスピンドルの回転中心とを一致させるために、切削ブレードが挿通されるボス部と切削ブレードの内径との差をミクロン単位に設定した場合、切削ブレードが傾斜した状態でボス部に装着されると、ボス部と切削ブレードの内周面とが干渉して噛んだ状態となり、切削ブレードをボス部に円滑に装着することが困難となる。また、ボス部と切削ブレードの内周面とが干渉し、ボス部に切削ブレードの材料が付着すると、次回以降の装着時において切削ブレードをボス部に円滑に装着することが困難となる。
【０００５】
本発明は、切削ブレードをスピンドルに円滑に装着できるフランジ機構を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、回転可能に支持されたスピンドルの先端に着脱可能に装着され環状の切削ブレードを支持して固定するフランジ機構であって、切削ブレードの中央孔に挿通し切削ブレードの内周面を支持するボス部と、該ボス部の軸方向後端から径方向に突出して該切削ブレードを支持する受けフランジ部と、を有し、該ボス部には、該ボス部の周面からバネで付勢されたボールが径方向に突出するようにボールプランジャが周方向に３つ以上設置され、該切削ブレードの内周面を該ボールが支持し、切削ブレード着脱時には該ボールが進退するフランジ機構を提供する。
【０００７】
本発明に係るフランジ機構において、支持する該切削ブレードに対面する吸引口と、外部吸引源と該吸引口とを連通する吸引路とを該受けフランジ部に備え、該切削ブレードを吸引して固定してもよい。
【０００８】
本発明に係るフランジ機構において、該ボス部の先端に雄ネジが形成され、該ボス部の該雄ネジと螺合する雌ネジを内周に備え、該受けフランジ部と該切削ブレードを挟持する環状の固定ナットを更に備えてもよい。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係るフランジ機構によれば、切削ブレードをスピンドルに円滑に装着できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、第１実施形態に係る切削装置の一例を模式的に示す斜視図である。
【図２】図２は、第１実施形態に係る切削手段の一例を示す組立斜視図である。
【図３】図３は、第１実施形態に係る切削手段の一例を示す断面図である。
【図４】図４は、第２実施形態に係る切削手段の一例を示す組立斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明に係る実施形態について図面を参照しながら説明するが本発明はこれに限定されない。以下で説明する実施形態の構成要素は適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。
【００１２】
以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定しこのＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の一方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸のそれぞれを中心とする回転方向をθＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。
【００１３】
＜第１実施形態＞
第１実施形態について説明する。図１は、本実施形態に係る切削装置１の一例を模式的に示す斜視図である。切削装置１は、切削ブレード４３を用いて被加工物Ｗを切削する。
【００１４】
切削装置１は、ベース２と、被加工物Ｗを保持するチャックテーブル３と、チャックテーブル３に保持された被加工物Ｗを切削する切削ブレード４３を有する切削手段４と、チャックテーブル３を移動するテーブル移動手段６と、切削手段４を移動するブレード移動手段７と、切削装置１の各構成要素を制御する制御手段８と、を備える。
【００１５】
被加工物Ｗは、板状の部材である。本実施形態において、被加工物Ｗは、円板状の半導体ウェーハである。半導体ウェーハは、シリコン、サファイア、及びガリウムの少なくとも一つを含む。なお、被加工物Ｗは、矩形状のパッケージ基板、セラミックス基板、ガラス基板、及び樹脂基板の少なくとも一つでもよい。
【００１６】
チャックテーブル３は、ベース２に支持される。チャックテーブル３は、真空チャック機構を含み、被加工物Ｗを着脱可能に保持する保持面３Ａを有する。保持面３Ａに、真空吸引源と接続される吸引口が設けられる。被加工物Ｗが保持面３Ａに載置された状態で真空吸引源が作動することにより、被加工物Ｗは保持面３Ａに吸着保持される。真空吸引源の作動が停止することにより、保持面３Ａによる被加工物Ｗの保持は解除される。
【００１７】
被加工物Ｗは、粘着テープを介して環状フレームに支持される場合がある。チャックテーブル３の周囲には、環状フレームを保持する複数のクランプ部９が設けられる。クランプ部９は、例えばエアーアクチュエータにより駆動されることによって、環状フレームを保持する。
【００１８】
切削手段４は、チャックテーブル３に保持された被加工物Ｗを切削する切削ブレード４３を有する。切削手段４は、回転する切削ブレード４３と被加工物Ｗとを接触させて、板状の被加工物Ｗを切削して分割する。
【００１９】
テーブル移動手段６は、チャックテーブル３をＸ軸方向に移動させるＸ移動機構１１と、チャックテーブル３をθＺ方向に回転させる回転機構１２とを含む。
【００２０】
Ｘ移動機構１１は、回転機構１２を介してチャックテーブル３を支持するステージ１１Ｓと、ステージ１１ＳをＸ軸方向にガイドするガイド部材１１Ｇと、ステージ１１ＳをＸ軸方向に移動するための動力を発生するアクチュエータ１１Ａと、アクチュエータ１１Ａの動力をステージ１１Ｓに伝達するボールねじ機構１１Ｂとを有する。ガイド部材１１Ｇは、ベース２に支持される。アクチュエータ１１Ａは、回転モータを含む。アクチュエータ１１Ａが作動すると、アクチュエータ１１Ａで発生した動力は、ボールねじ機構１１Ｂを介してステージ１１Ｓに伝達される。ステージ１１Ｓは、ガイド部材１１ＧにガイドされながらＸ軸方向に移動する。ステージ１１ＳがＸ軸方向に移動すると、ステージ１１Ｓに支持される回転機構１２及び回転機構１２に支持されているチャックテーブル３は、ステージ１１Ｓと一緒にＸ軸方向に移動する。
【００２１】
回転機構１２は、チャックテーブル３をθＺ方向に回転させるためのアクチュエータを有する。回転機構１２の作動により、チャックテーブル３はθＺ方向に回転する。
【００２２】
ブレード移動手段７は、切削手段４をＹ軸方向に移動させるＹ移動機構１３と、切削手段４をＺ軸方向に移動させるＺ移動機構１４とを含む。
【００２３】
切削手段４は、Ｙ移動機構１３及びＺ移動機構１４を介して、フレーム１０に支持される。フレーム１０は、ベース２に支持される。本実施形態において、切削手段４は、２つ設けられる。Ｙ移動機構１３及びＺ移動機構１４もそれぞれ、２つずつ設けられる。
【００２４】
Ｙ移動機構１３は、フレーム１０に設けられたガイド部材１３Ｇと、ガイド部材１３ＧにガイドされながらＹ軸方向に移動可能なステージ１３Ｓと、ステージ１３ＳをＹ軸方向に移動するための動力を発生するアクチュエータ１３Ａと、アクチュエータ１３Ａの動力をステージ１３Ｓに伝達するボールねじ機構１３Ｂとを有する。ガイド部材１３Ｇは、フレーム１０に支持される。アクチュエータ１３Ａは、回転モータを含む。アクチュエータ１３Ａが作動すると、アクチュエータ１３Ａで発生した動力は、ボールねじ機構１３Ｂを介してステージ１３Ｓに伝達される。ステージ１３Ｓは、ガイド部材１３ＧにガイドされながらＹ軸方向に移動する。
【００２５】
Ｚ移動機構１４は、ステージ１３Ｓに設けられたガイド部材１４Ｇと、ガイド部材１４ＧにガイドされながらＺ軸方向に移動可能なステージ１４Ｓと、ステージ１４ＳをＺ軸方向に移動するための動力を発生するアクチュエータ１４Ａと、アクチュエータ１４Ａの動力をステージ１４Ｓに伝達するボールねじ機構１４Ｂとを有する。ガイド部材１４Ｇは、ステージ１３Ｓに支持される。アクチュエータ１４Ａは、回転モータを含む。アクチュエータ１４Ａが作動すると、アクチュエータ１４Ａで発生した動力は、ボールねじ機構１４Ｂを介してステージ１４Ｓに伝達される。ステージ１４Ｓは、ガイド部材１４ＧにガイドされながらＺ軸方向に移動する。
【００２６】
切削手段４は、ステージ１４Ｓに支持されるスピンドルハウジング４１を有する。切削手段４は、スピンドルハウジング４１を介してステージ１４Ｓに支持される。ステージ１４ＳがＺ軸方向に移動すると、ステージ１４Ｓに支持されている切削手段４は、ステージ１４Ｓと一緒にＺ軸方向に移動する。ステージ１３ＳがＹ軸方向に移動すると、ステージ１３Ｓに支持されているステージ１４Ｓ及びステージ１４Ｓに支持されている切削手段４は、ステージ１３Ｓと一緒にＹ軸方向に移動する。
【００２７】
このように、本実施形態においては、チャックテーブル３は、テーブル移動手段６によって、Ｘ軸方向及びθＺ方向に移動可能である。切削手段４は、ブレード移動手段７によって、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移動可能である。すなわち、本実施形態において、チャックテーブル３に保持される被加工物Ｗと、切削手段４の切削ブレード４３とは、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向、及びθＺ方向の４つの方向に相対移動可能である。
【００２８】
制御手段８は、コンピュータシステムを含み、テーブル移動手段６及びブレード移動手段７を制御する。制御手段８は、テーブル移動手段６のアクチュエータに制御信号を出力して、Ｘ軸方向及びθＺ方向における被加工物Ｗと切削ブレード４３との相対位置又は相対速度を制御する。制御手段８は、ブレード移動手段７のアクチュエータに制御信号を出力して、Ｙ軸方向及びＺ軸方向における被加工物Ｗと切削ブレード４３との相対位置又は相対速度を制御する。
【００２９】
Ｚ軸方向における被加工物Ｗと切削ブレード４３との相対位置が調整されることによって、被加工物Ｗの切り込み深さ量が調整される。Ｘ軸方向における被加工物Ｗと切削ブレード４３との相対位置が調整されることによって、被加工物Ｗに対する切削ブレード４３の加工送り量が調整される。Ｙ軸方向における被加工物Ｗと切削ブレード４３との相対位置が調整されることによって、被加工物Ｗに対する切削ブレード４３の割り出し送り量が調整される。
【００３０】
図２は、本実施形態に係る切削手段４の一例を示す組立斜視図である。図３は、本実施形態に係る切削手段４の一例を示す断面図である。
【００３１】
図２及び図３に示すように、切削手段４は、スピンドルハウジング４１と、スピンドルハウジング４１に回転可能に支持されたスピンドル４２と、スピンドル４２の先端に着脱可能に装着されるフランジ機構５と、スピンドル４２に装着される環状の切削ブレード４３とを備える。フランジ機構５は、環状の切削ブレード４３を支持して固定する。
【００３２】
スピンドルハウジング４１は、スピンドル４２の一部を収容し、スピンドル４２を回転可能に支持する。スピンドル４２の先端は、スピンドルハウジング４１の外側に配置される。スピンドルハウジング４１は、ブレード移動手段７の作動により、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移動する。
【００３３】
スピンドル４２は、アクチュエータの作動により、中心軸ＡＸを中心に回転する。本実施形態において、中心軸ＡＸは、Ｙ軸と平行である。本実施形態において、−Ｙ方向は、中心軸ＡＸと平行な軸方向先端側であり、＋Ｙ方向は、軸方向後端側である。
【００３４】
スピンドル４２は、先端を除きスピンドルハウジング４１に収容される。スピンドル４２は、先端にフランジ機構５が装着されるフランジ支持部４２０を有する。フランジ支持部４２０は、フランジ支持部４２０の軸方向先端に向かって外径が徐々に小さくなるテーパ状に形成されている。
【００３５】
フランジ機構５は、切削ブレード４３を支持するボス部５１と、ボス部５１の軸方向後端から中心軸ＡＸの径方向に突出する受けフランジ部５２とを有する。フランジ機構５の中心部には、嵌合孔５３が設けられる。嵌合孔５３の内周面は、軸方向先端に向かって内径が徐々に小さくなるテーパ状に形成されている。スピンドル４２のフランジ支持部４２０は、フランジ機構５の嵌合孔５３と嵌合する。
【００３６】
切削ブレード４３は、環状の基台４３１と、基台４３１の外周部に設けられた切れ刃４３２とを有する。基台４３１は、例えばアルミニウムによって形成される。基台４３１の中心部に中央孔４３３が設けられる。切れ刃４３２は、例えば粒径１０［μｍ］程度のダイヤモンド砥粒を含む。
【００３７】
ボス部５１は、切削ブレード４３の中央孔４３３と嵌合する。ボス部５１は、切削ブレード４３の中央孔４３３に挿通し、切削ブレード４３の内周面を支持する。
【００３８】
受けフランジ部５２は、切削ブレード４３を支持する支持面５２１を有する。支持面５２１は、軸方向先端側を向く。軸方向後端側を向く切削ブレード４３の後面と、受けフランジ部５２の支持面５２１とは接触する。
【００３９】
受けフランジ部５２は、支持する切削ブレード４３と対面する吸引口５０１と、外部吸引源６０と吸引口５０１とを連通する吸引路５０２とを有する。吸引口５０１は、中心軸ＡＸの径方向において支持面５２１よりも内側に設けられる。吸引口５０１は、中心軸ＡＸの周方向において支持面５２１に等間隔で複数形成されている。吸引路５０２は、吸引口５０１と連通する連通路５０２Ａと、嵌合孔５３の内周面に形成され連通路５０２Ａと連通する環状連通路５０２Ｂとを含む。
【００４０】
スピンドル４２は、環状連通路５０２Ｂと連通する連通路４２２を有する。連通路４２２は、スピンドル４２の外周面に形成された環状連通路４２３と連通する。スピンドルハウジング４１は、環状連通路４２３と対向する位置に形成された環状連通路４１１と、環状連通路４１１と連通する連通路４１２とを有する。連通路４１２が外部吸引源６０と接続される。
【００４１】
すなわち、吸引口５０１と外部吸引源６０とは、連通路５０２Ａ及び環状連通路５０２Ｂを含む吸引路５０２、連通路４２２、環状連通路４２３、環状連通路４１１、及び連通路４１２を介して、接続される。外部吸引源６０が作動することにより、フランジ機構５は、切削ブレード４３を吸引口５０１で吸引保持し支持面５２１に固定する。
【００４２】
また、スピンドル４２の軸方向先端の内周面に雌ネジ４２１が形成されている。雄ネジ５６がナット５５を介して雌ネジ４２１に螺合される。雌ネジ４２１と雄ネジ５６とが螺合することにより、フランジ支持部４２０に嵌合されたフランジ機構５は締付固定される。
【００４３】
本実施形態において、フランジ機構５のボス部５１には、ボス部５１の外周面からバネ１０２で付勢されたボール１０１が径方向に突出するようにボールプランジャ１００が周方向に３つ以上設置されている。ボール１０１は、切削ブレード４３の中央孔４３３の内周面を支持する。ボス部５１に対する切削ブレード４３の着脱時には、ボール１０１が進退する。
【００４４】
本実施形態において、ボールプランジャ１００は、中心軸ＡＸの周方向において等間隔で３つ設置されている。なお、３つのボールプランジャ１００が、中心軸ＡＸの周方向において異なる間隔で配置されてもよい。また、ボールプランジャ１００は、周方向に４つ設置されてもよいし、５つ設置されてもよい。
【００４５】
ボール１０１は、ボス部５１に回転可能に支持される。バネ１０２は、ボール１０１を径方向外側に付勢する。ボール１０１に外力が作用しない場合、ボール１０１の一部は、ボス部５１の外周面から径方向外側に突出する。ボール１０１に径方向内側の外力が作用し、その外力がバネ１０２の付勢力よりも大きい場合、ボール１０１はボス部５１の外周面よりも径方向内側に移動する。
【００４６】
次に、本実施形態に係る切削ブレード４３をスピンドル４２に装着する動作について説明する。
【００４７】
まず、スピンドル４２にフランジ機構５が装着される。スピンドル４２のフランジ支持部４２０にフランジ機構５の嵌合孔５３が嵌合されることによって、スピンドル４２にフランジ機構５が装着される。
【００４８】
次に、フランジ機構５に切削ブレード４３が装着される。切削ブレード４３をフランジ機構５に装着する場合、ボス部５１に切削ブレード４３の中央孔４３３を挿通させる。切削ブレード４３の中央孔４３３がボス部５１に挿通される前においては、ボールプランジャ１００のボール１０１の一部がボス部５１の外周面から径方向外側に突出している。ボス部５１に切削ブレード４３の中央孔４３３が挿通され、ボール１０１と切削ブレード４３の中央孔４３３の内周面とが接触すると、ボール１０１に径方向内側に向かう外力が作用する。ボール１０１は、ボス部５１の外周面よりも径方向内側に移動する。
【００４９】
切削ブレード４３が軸方向後端側に移動されると、ボール１０１は、バネ１０２の付勢力により径方向外側に移動する。これにより、切削ブレード４３とボス部５１とが位置決めされ、切削ブレード４３の基台４３１に設けられた中央孔４３３にフランジ機構５のボス部５１が嵌合される。
【００５０】
そして、外部吸引源６０が作動すると、連通路４１２、環状連通路４１１、環状連通路４２３、連通路４２２、及び吸引路５０２を介して、吸引口５０１に負圧が作用する。この結果、切削ブレード４３は、基台４３１がフランジ機構５のボス部５１に嵌合された状態で、受けフランジ部５２に吸引され、フランジ機構５の支持面５２１に吸着保持される。
【００５１】
次に、フランジ機構５に装着されている切削ブレード４３をフランジ機構５から外す動作について説明する。まず、外部吸引源６０の作動が停止される。これにより、受けフランジ部５２による切削ブレード４３の吸着保持が解除される。ボール１０１がボス部５１の外周面よりも径方向内側に配置された状態で、切削ブレード４３が更に軸方向先端側に移動されることにより、切削ブレード４３はフランジ機構５から外される。
【００５２】
以上説明したように、本実施形態によれば、フランジ機構５のボス部５１にボールプランジャ１００が内蔵される。切削ブレード４３の装着時には、切削ブレード４３の中央孔４３３の内周面に押され、ボール１０１がボス部５１の外周面から突出した状態よりも径方向内側に退避する。そのため、切削ブレード４３をスピンドル４２に円滑に装着することができる。また、ボールプランジャ１００は、ボール１０１とバネ１０２とを有し、バネ１０２の付勢力により切削ブレード４３をフランジ機構５に固定することができる。また、本実施形態において、バネ１０２の作用によりボール１０１が径方向外側に移動し、切削ブレード４３とスピンドル４２とがボールプランジャ１００により仮支持された状態でスピンドル４２が回転することにより、ボール１０１は遠心力により径方向外側に移動する。遠心力により径方向外側にボール１０１が移動することにより、切削ブレード４３の中心とスピンドル４２の回転中心とが自動的に位置合わせされる。遠心力により径方向外側に移動したボール１０１によって切削ブレード４３の中心とスピンドル４２の回転中心とが位置合わせされた後、外部吸引源６０が作動して、切削ブレード４３が受けフランジ部５２に吸着保持されてフランジ機構５に固定されることにより、切削ブレード４３の中心とスピンドル４２の回転中心とが正確に位置合わせされた状態で、切削ブレード４３とスピンドル４２とを固定する、という使用方法もある。
【００５３】
また、ボールプランジャ１００が設けられることにより、例えばボス部５１の滑りを良くするためのコート剤をボス部５１に被覆する処理は不要となる。
【００５４】
＜第２実施形態＞
第２実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成要素については同一の符号を付し、その説明を簡略又は省略する。
【００５５】
図４は、本実施形態に係る切削手段４の一例を示す組立斜視図である。図４に示すように、本実施形態においては、フランジ機構５は、受けフランジ部５２と切削ブレード４３を挟持する環状の固定ナット２００を備える。
【００５６】
フランジ機構５のボス部５１の先端の外周面に雄ネジ２０２が形成されている。固定ナット２００の内周面には、ボス部５１の雄ネジ２０２と螺合する雌ネジ２０１が設けられている。
【００５７】
次に、本実施形態に係る切削ブレード４３をスピンドル４２に装着する動作について説明する。
【００５８】
まず、スピンドル４２にフランジ機構５が装着される。スピンドル４２のフランジ支持部４２０にフランジ機構５の嵌合孔５３が嵌合されることによって、スピンドル４２にフランジ機構５が装着される。
【００５９】
次に、フランジ機構５に切削ブレード４３が装着される。切削ブレード４３をフランジ機構５に装着する場合、ボス部５１に切削ブレード４３の中央孔４３３を挿通させる。切削ブレード４３の中央孔４３３がボス部５１に挿通される前においては、ボールプランジャ１００のボール１０１の一部がボス部５１の外周面から径方向外側に突出している。ボス部５１に切削ブレード４３の中央孔４３３が挿通され、ボール１０１と切削ブレード４３の中央孔４３３の内周面とが接触すると、ボール１０１に径方向内側に向かう外力が作用する。ボール１０１は、ボス部５１の外周面よりも径方向内側に移動する。
【００６０】
切削ブレード４３が軸方向後端側に移動されると、ボール１０１は、バネ１０２の付勢力により径方向外側に移動する。これにより、切削ブレード４３とボス部５１とが位置決めされ、切削ブレード４３の基台４３１に設けられた中央孔４３３にフランジ機構５のボス部５１が嵌合される。
【００６１】
次に、ボス部５１に固定ナット２００が装着される。切削ブレード４３とボス部５１とが位置決めされ、切削ブレード４３の基台４３１に設けられた中央孔４３３にフランジ機構５のボス部５１が嵌合された状態で、雄ネジ２０２が設けられているボス部５１の先端は、切削ブレード４３よりも軸方向先端側に配置されている。固定ナット２００がボス部５１の先端に挿通され、固定ナット２００の雌ネジ２０１とボス部５１の雄ネジ２０２とが螺合される。固定ナット２００を回転することにより、切削ブレード４３は、受けフランジ部５２と固定ナット２００との間で締付固定され、受けフランジ部５２と固定ナット２００とに挟持される。
【００６２】
次に、フランジ機構５に装着されている切削ブレード４３をフランジ機構５から外す動作について説明する。まず、固定ナット２００が回転され、固定ナット２００の雌ネジ２０１とボス部５１の雄ネジ２０２との螺合が解除される。固定ナット２００をボス部５１から外した後、切削ブレード４３が軸方向先端側に移動されることにより、切削ブレード４３はフランジ機構５から外される。
【００６３】
以上説明したように、本実施形態によれば、ボス部５１の先端に雄ネジ２０２が形成され、ボス部５１の雄ネジ２０２と螺合する雌ネジ２０１を内周に備える環状の固定ナット２００が設けられる。これにより、外部吸引源６０と接続するための吸引路５０２を受けフランジ部５２の内部に形成することなく、切削ブレード４３を受けフランジ部５２と固定ナット２００との間で挟持して、切削ブレード４３の固定を安定化させることができる。
【符号の説明】
【００６４】
１  切削装置
２  ベース
３  チャックテーブル
３Ａ  保持面
４  切削手段
５  フランジ機構
６  テーブル移動手段
７  ブレード移動手段
８  制御手段
９  クランプ部
１０  フレーム
１１  Ｘ移動機構
１１Ａ  アクチュエータ
１１Ｂ  ボールねじ機構
１１Ｇ  ガイド部材
１１Ｓ  ステージ
１２  回転機構
１３  Ｙ移動機構
１３Ａ  アクチュエータ
１３Ｂ  ボールねじ機構
１３Ｇ  ガイド部材
１３Ｓ  ステージ
１４  Ｚ移動機構
１４Ａ  アクチュエータ
１４Ｂ  ボールねじ機構
１４Ｇ  ガイド部材
１４Ｓ  ステージ
４１  スピンドルハウジング
４２  スピンドル
４３  切削ブレード
５１  ボス部
５２  受けフランジ部
５３  嵌合孔
５５  ナット
５６  雄ネジ
６０  外部吸引源
１００  ボールプランジャ
１０１  ボール
１０２  バネ
２００  固定ナット
２０１  雌ネジ
２０２  雄ネジ
４１１  環状連通路
４１２  連通路
４２０  フランジ支持部
４２１  雌ネジ
４２２  連通路
４２３  環状連通路
４３１  基台
４３２  切れ刃
４３３  中央孔
５０１  吸引口
５０２  吸引路
５０２Ａ  連通路
５０２Ｂ  環状連通路
５２１  支持面
ＡＸ  中心軸
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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