(57)【要約】【課題】  フィルタ特性の優れ、より小型化に対応させた４ポール表面実装型圧電フィルタを提供する。【解決手段】  段部を有する平面視形状の収納部と複数の外部端子とが形成された絶縁性のベース１と、内底面に搭載される第１圧電板２と、段部に搭載される第２圧電板３と、これらを気密封止する蓋５とを備えており、ベース収納部の各パッドに接続されて搭載された第１圧電板と第２圧電板は、ベースの高さ方向で少なくとも一部が重畳しており、収納部には中央の仮想短辺Ｗ３を隔てて第１領域１０１と第２領域１０２を有し、第１領域の周囲に沿って第１圧電板に対応するパッド部を形成し、このうち一つのパッド部のみが仮想短辺Ｗ３の一端部に近接配置され、第２領域の周囲に沿って第２圧電板に対応するパッド部を形成し、このうち一つのパッド部のみが仮想短辺Ｗ３の他端部に近接配置された。【選択図】  図３
2017046266.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面実装型圧電フィルタであって、
段部を有する収納部と複数の外部端子とが形成された絶縁性のベースと、
上記ベースの収納部の内底面に搭載される第１圧電板と、
上記第１圧電板の上部に配置され上記ベースの収納部の段部に搭載される第２圧電板と、
上記ベースの収納部の開口部を気密封止する蓋と、
を備えており、
上記第１圧電板と第２圧電板の一主面には、各々入力電極と当該入力電極を圧電板端部まで引き出す入力引出電極、出力電極と当該出力電極を圧電板端部まで引き出す出力引出電極が形成され、
上記第１圧電板と第２圧電板の他主面には、各々上記入力電極と上記出力電極の対向する位置にアース電極が形成され、当該アース電極を圧電板端部まで引き出すアース引出電極が形成され、
上記ベースの外形と収納部の平面視形状を矩形とし、上記収納部の平面視対向する長辺中央を通る仮想短辺を隔てて、一方の収納部を第１領域とし、他方の収納部を第２領域として設定した場合に、
上記ベースの収納部の第１領域の内底面には、上記第１圧電板の各引出電極の延出位置に対応して形成される第１入力パッド部と第１出力パッド部と第１アースパッド部とが上記第１領域の周囲に沿って形成され、これらの各パッド部のうち一つのパッド部のみが上記仮想短辺の一端部に近接配置されるとともに、
上記ベースの収納部の第２領域の段部には、上記第２圧電板の各引出電極の延出位置に対応して形成される第２入力パッド部と第２出力パッド部と第２アースパッド部とが上記第２領域の周囲に沿って形成され、これらの各パッド部のうち一つのパッド部のみが上記仮想短辺の他端部に近接配置され、
上記ベースの収納部の各パッドに接続されて搭載された第１圧電板と第２圧電板は、ベースの高さ方向で少なくとも一部が重畳しており、
上記第１アースパッド部と第２アースパッド部とは、上記ベースで共通接続されるとともにグラウンド用の外部端子に接続され、
上記第１入力パッド部と第１出力パッド部と第２入力パッド部と第２出力パッド部とは、上記ベースで独立して接続された個別の外部端子に接続された
ことを特徴とする表面実装型圧電フィルタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話等の無線機器に用いられ、例えば圧電フィルタ（ＭＣＦ）に代表される４ポール多重モード圧電フィルタに関し、特に表面実装型圧電フィルタの改良に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、圧電板を用いた多重モード圧電フィルタの一種としてＭＣＦ（モノリシッククリスタルフィルタ）が用いられている。例えば、ＭＣＦとして一般的な２重モード水晶フィルタでは、１枚のＡＴカット水晶板の一主面に入力電極と出力電極が所定のギャップを開けて形成され、同水晶板の他主面に入力電極と出力電極の対向する位置にアース電極が形成されている。このように構成することで、１枚の水晶板上の２つの振動子の結合から生じる２つの振動モード（対称モードと斜対称モード）を利用した２重モード水晶フィルタが得られる。
【０００３】
このようなＭＣＦの中には、特許文献１に示すように、２つの２重モード圧電フィルタを縦続接続することで、フィルタ特性の優れた４ポールタイプの圧電フィルタが提案されている。具体的には、図１３に示すように、パッケージ体を構成するベース１には、各水晶板２，３の入力電極２１，３１と出力電極２２，３２とアース電極２３，３３と各配線Ａ〜Ｆを介して接続された６つの個別の外部端子１１〜１６を有している。
【０００４】
このうち、一方の水晶板２の入力電極２１と外部端子１１は配線Ａを介して独立的に接続され、ベース１で独立的に接続された個別の外部端子１１と接続された配線Ａ２を介して外部回路の入力側に接続される。他方の水晶板３の出力電極３２と外部端子１２は配線Ｂを介して独立的に接続され、ベース１で独立的に接続された個別の外部端子１２と接続された配線Ｂ２を介して外部回路の出力側に接続される。
【０００５】
一方の水晶板２の出力電極２２と外部端子１３は配線Ｃを介して独立的に接続され、他方の水晶板３の入力電極３１と外部端子１４は配線Ｄを介して独立的に接続され、ベース１で独立的に接続された個別の外部端子１３と接続された配線Ｃ２と、ベース１で独立的に接続された個別の外部端子１４と接続された配線Ｄ２とは外部回路にてお互いに共通接続されるとともにコンデンサを介してグラウンドに接続される。
【０００６】
一方の水晶板２のアース電極２３と外部端子１５は配線Ｅを介して接続され、ベース１の個別の外部端子１５と接続された配線Ｅ２を介して外部回路のグラウンドに接続される。他方の水晶板３のアース電極３３と外部端子１６は配線Ｆを介して接続され、ベース１の個別の外部端子１６と接続された配線Ｆ２を介して外部回路のグラウンドに接続される。配線Ｅと配線Ｆとは配線Ｇを介して共通接続されるとともにグラウンドに接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１４−８６９８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、このような４ポールタイプの圧電フィルタでは、２つの圧電フィルタ（各電極を有する圧電板）のうち双方の圧電フィルタで発生した信号が電磁気的に放射することで、双方の圧電フィルタで発生する信号と干渉することがあるため、お互いの圧電フィルタで影響し合わないように配置する必要があった。特に、４ポールタイプの表面実装型圧電フィルタでは、各圧電フィルタを平面的に並列配置することで、お互いの圧電フィルタを離隔させお互いに影響しにくい構成を採用することが一般的であった。
【０００９】
しかしながら、上述のように圧電フィルタを平面的に並列配置することで、４ポールタイプの表面実装型圧電フィルタでは、平面視７ｍｍ×５ｍｍ以下のサイズに小型化が進まないという問題点があった。
【００１０】
そこで、上記課題を解決するために、本発明は、複数の圧電フィルタによる相互に干渉するといった悪影響をなくしながら、より小型化に対応させた表面実装型圧電フィルタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の目的を達成するために、本発明の特許請求項１に示すように、
段部を有する収納部と複数の外部端子とが形成された絶縁性のベースと、
上記ベースの収納部の内底面に搭載される第１圧電板と、
上記第１圧電板の上部に配置され上記ベースの収納部の段部に搭載される第２圧電板と、
上記ベースの収納部の開口部を気密封止する蓋と、
を備えており、
上記第１圧電板と第２圧電板の一主面には、各々入力電極と当該入力電極を圧電板端部まで引き出す入力引出電極、出力電極と当該出力電極を圧電板端部まで引き出す出力引出電極が形成され、
上記第１圧電板と第２圧電板の他主面には、各々上記入力電極と上記出力電極の対向する位置にアース電極が形成され、当該アース電極を圧電板端部まで引き出すアース引出電極が形成され、
上記ベースの外形と収納部の平面視形状を矩形とし、上記収納部の平面視対向する長辺中央を通る仮想短辺を隔てて、一方の収納部を第１領域とし、他方の収納部を第２領域として設定した場合に、
上記ベースの収納部の第１領域の内底面には、上記第１圧電板の各引出電極の延出位置に対応して形成される第１入力パッド部と第１出力パッド部と第１アースパッド部とが上記第１領域の周囲に沿って形成され、これらの各パッド部のうち一つのパッド部のみが上記仮想短辺の一端部に近接配置されるとともに、
上記ベースの収納部の第２領域の段部には、上記第２圧電板の各引出電極の延出位置に対応して形成される第２入力パッド部と第２出力パッド部と第２アースパッド部とが上記第２領域の周囲に沿って形成され、これらの各パッド部のうち一つのパッド部のみが上記仮想短辺の他端部に近接配置され、
上記ベースの収納部の各パッドに接続されて搭載された第１圧電板と第２圧電板は、ベースの高さ方向で少なくとも一部が重畳しており、
上記第１アースパッド部と第２アースパッド部とは、上記ベースで共通接続されるとともにグラウンド用の外部端子に接続され、
上記第１入力パッド部と第１出力パッド部と第２入力パッド部と第２出力パッド部とは、上記ベースで独立して接続された個別の外部端子に接続された。
【００１２】
上記構成により、上記ベースの収納部において、内底面に第１圧電板を配置し、上記第１圧電板の上部の段部に第２圧電板を配置することで、お互いに接触することなくベースの高さ方向に少なくとも一部を重畳させて収納することができるため、ベース外形と収納部の平面視面積を縮小し表面実装型圧電フィルタの小型化に対応することができる。
【００１３】
加えて、上記ベースの収納部の内底面の第１領域の周囲に沿って第１入力パッド部と第１出力パッド部と第１アースパッド部とが形成され、これらの各パッド部のうち一つのパッド部のみが上記仮想短辺の一端部に近接配置されるとともに、上記ベースの収納部の段部の第２領域の周囲に沿って第２入力パッド部と第２出力パッド部と第２アースパッド部とが形成され、これらの各パッド部のうち一つのパッド部のみが上記仮想短辺の他端部に近接配置されている。このため、第１圧電板と第２圧電板とで近接するパッド部は上記仮想短辺の両端部に隔離して配置され、一方の圧電板のパッド部で発生した電磁気的な信号が他方の圧電板のパッド部へ届くのを抑制することができる。つまり、２つの圧電フィルタのパッド部の間で電磁気的な信号による相互に干渉するのが抑制できる。しかも、上記第１圧電板と第２圧電板の各入出力電極は独立して外部回路に接続されているので、必要な電気信号のみを電気経路を経て外部回路に接続することができる。結果として、保証減衰量の低減やスプリアスの抑制などフィルタ特性の向上に大きく貢献できる。
【発明の効果】
【００１４】
以上のように、本発明は、複数の圧電フィルタによる相互に干渉するといった悪影響をなくしながら、より小型化に対応させた表面実装型圧電フィルタを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る４ポールタイプ表面実装型圧電フィルタを示す模式図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る表面実装型圧電フィルタの概略側面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係る表面実装型圧電フィルタのベースのみの平面図である。
【図４】本発明の第１の実施形態に係る表面実装型圧電フィルタのベースに第１圧電板のみを搭載した状態の平面図である。
【図５】本発明の第１の実施形態に係る表面実装型圧電フィルタのベースに第１圧電板と第２圧電板とを搭載した状態の平面図である。
【図６】本発明の第１の実施形態の変形例に係る表面実装型圧電フィルタの概略側面図である。
【図７】本発明の第２の実施形態に係る４ポールタイプ表面実装型圧電フィルタを示す模式図である。
【図８】本発明の第２の実施形態に係る表面実装型圧電フィルタの概略側面図である。
【図９】本発明の第２の実施形態に係る表面実装型圧電フィルタのベースのみの平面図である。
【図１０】本発明の第２の実施形態に係る表面実装型圧電フィルタのベースに第１圧電板のみを搭載した状態の平面図である。
【図１１】本発明の第２の実施形態に係る表面実装型圧電フィルタのベースに第１圧電板と導電板とを搭載した状態の平面図である。
【図１２】本発明の第２の実施形態に係る表面実装型圧電フィルタのベースに第１圧電板と導電板と第２圧電板とを搭載した状態の平面図である。
【図１３】従来の４ポールタイプ表面実装型圧電フィルタを示す模式図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
（第１の実施形態）
以下、本発明の第１の実施形態につき、４ポールタイプの表面実装型圧電フィルタを例にとり図面とともに説明する。
【００１７】
図１は、本発明の第１の実施形態による４ポールタイプの表面実装型圧電フィルタの概略構成を示している。本発明の表面実装型圧電フィルタには、収納部１０と複数の外部端子１１〜１６とが形成された絶縁性のベース１があり、このベース１の収納部１０に第１圧電板２と第２圧電板３とが収納され、後述する蓋５により気密封止されている。ベース１は例えばセラミック多層基板からなり、第１圧電板２と第２圧電板３は例えばＡＴカット水晶板からなり、後述する蓋５は例えばコバールなどの金属板からなる。
【００１８】
第１圧電板２の一主面には第１入力電極２１と第１出力電極２２とが所定のギャップ２０を開けて形成され、同第１圧電板２の他主面には第１入力電極２１と第１出力電極２２の対向する位置に第１アース電極２３が形成されている。第２圧電板３の一主面には第２入力電極３１と第２出力電極３２とが所定のギャップ３０を開けて形成され、同第２圧電板３の他主面には第２入力電極３１と第２出力電極３２の対向する位置に第２アース電極３３が形成されている。
【００１９】
第１圧電板２の第１入力電極２１と第１出力電極２２と第１アース電極２３と、第２圧電板３の第２入力電極３１と第２出力電極３２と第２アース電極３３とは、ベース１の内部に形成された各配線Ａ〜Ｇを介してベース１の外部に独立して形成された個別の外部端子１１〜１６に接続されている。
【００２０】
このうち、第１圧電板２の第１入力電極２１と外部端子１１は配線Ａを介して独立して接続され、ベース１で独立して接続された個別の外部端子１１と接続された配線Ａ２を介して外部回路の入力側に接続される。第２圧電板３の第１出力電極３２と外部端子１２は配線Ｂを介して独立して接続され、ベース１で独立して接続された個別の外部端子１２と接続された配線Ｂ２を介して外部回路の出力側に接続される。
【００２１】
また、第１圧電板２の第１出力電極２２と外部端子１３は配線Ｃを介して独立して接続され、第２圧電板３の第２入力電極３１と外部端子１４は配線Ｄを介して独立して接続され、ベース１で独立して接続された個別の外部端子１３と接続された配線Ｃ２と、ベース１で独立して接続された個別の外部端子１４と接続された配線Ｄ２とは外部回路にてお互いに共通接続されるとともにコンデンサを介してグラウンドに接続される。
【００２２】
さらに、第１圧電板２の第１アース電極２３と外部端子１５は配線Ｅを介して接続され、ベース１の個別の外部端子１５と接続された配線Ｅ２を介して外部回路のグラウンドに接続される。第２圧電板３の第２アース電極３３と外部端子１６は配線Ｆを介して接続され、ベース１で個別の外部端子１６と接続された配線Ｆ２を介して外部回路のグラウンドに接続される。蓋５は配線Ｇにより接続されており、配線Ｅと配線Ｆと配線Ｇとは共通接続され、最終的にベース１の個別の外部端子１５，１６を介して外部回路のグラウンドに接続される。
【００２３】
また、上記ベース１の収納部１０に収納された第１圧電板２は、第１入出力電極２１，２２がベース１の内底面１００の方に向けて配置され、上記ベース１の収納部１０に収納された第２圧電板３は、第２入出力電極３１，３２がベース１の内底面１００の方に向けて配置される。この際、第１圧電板２の端部と第２圧電板３の端部とは、ベース１の高さ方向で少なくとも一部が重畳するように対向して配置される一方で、第１圧電板２の第１入出力電極２１，２２、第１アース電極２３と、第２圧電板３の第２入出力電極３１，３２、第２アース電極３３とが、ベース１の高さ方向で重畳しないように配置されている。
【００２４】
以下、本発明の第１の実施形態による表面実装型圧電フィルタに関し、より具体的な構成について、図２〜図５を参照しつつ説明する。
【００２５】
表面実装型圧電フィルタは略直方体状のパッケージであり、ベース１と、第１圧電板２、第２圧電板３、蓋５とが主な構成部材となっている。
【００２６】
ベース１はセラミック材料からなる長辺と短辺を有する平面視略矩形の基板部と枠部の積層体で構成され、下層と中層と上層の３層以上の積層体により収納部１０を形成する直方体形状の容器である。
【００２７】
本実施形態では、ベース１は、ベースの高さ方向（厚み方向）に３層構成となっている。すなわち、ベース１の高さ方向（厚み方向）の下側から、ベースの下層となる平板状（平面視略矩形）の基板部１Ａと、当該基板部１Ａの上面の外周部に沿って上方に伸び、外周縁と内周縁とが平面視略矩形で形成されベースの中層となる第１枠部１Ｂと、当該第１枠部１Ｂの外周部に沿って上方に伸び外周縁と内周縁とが平面視略矩形で形成されベースの上層となる第３枠部１Ｃとを有している。
【００２８】
ベース１の収納部１０は、ベースの高さ方向（厚み方向）の下側から、第１収納部１０Ｂ、第２収納部１０Ｃを組み合わせることで構成されており、かつ平面視形状が略矩形で対向する第１長辺Ｌ１と第２長辺Ｌ２、対向する第１短辺Ｗ１と第２短辺Ｗ２を有している。なお、第１長辺Ｌ１の中央と第２長辺Ｌ２の中央を通る仮想短辺Ｗ３を隔てて、向かって左手側の収納部（一方の収納部）を第１領域１０１とし、向かって右手側の収納部（他方の収納部）を第２領域１０２として設定している。
【００２９】
第１収納部１０Ｂは、基板部１Ａの上面による内底面と第１枠部１Ｂの内周縁より内側の内部空間により構成され、後述する第１圧電板２を収納する。また、第１枠部１Ｂにより、第１枠部１Ｂの内周縁から第１収納部１０Ｂの方へ一部が張り出し、第１収納部１０Ｂから上部に突き出すことで構成される後述する第２圧電板３を保持するための段部１０１Ｂ，１０２Ｂ，１０３Ｂが構成されている。
【００３０】
また、基板部１Ａの上面（収納部の内底面）には後述する第１圧電板２を電気機械的に保持搭載するための第１入力パッド部１０Ａ１と第１出力パッド部１０Ａ２と第１アースパッド部１０Ａ３が形成され、第１枠部１Ｂである段部１０１Ｂ，１０２Ｂ，１０３Ｂの上面には後述する第２圧電板３を電気機械的に保持搭載するための第２入力パッド部１０Ｂ１と第２出力パッド部１０Ｂ２と第２アースパッド部１０Ｂ３とが形成されている。
【００３１】
このとき、第１圧電板２と接続される第１入力パッド部１０Ａ１と第１出力パッド部１０Ａ２と第１アースパッド部１０Ａ３とは、第１領域１０１の周囲のみに沿って形成され、一つのパッド部のみが仮想短辺Ｗ３の一端部Ｗ３１に近接配置されている。より具体的には、第１入力パッド部１０Ａ１が第１領域１０１の向かって左上側の角部に近接して形成され、第１アースパッド部１０Ａ３が第１領域１０１の向かって左下側の角部に近接して形成され、第１出力パッド部１０Ａ２のみが第１領域１０１の向かって右下側で仮想短辺Ｗ３の下側の一端部Ｗ３１に近接して形成されている。なお、本形態のように仮想短辺Ｗ３の一端部Ｗ３１に近接配置される一つのパッド部として、第１出力パッド部１０Ａ２に限らず、第１入力パッド部１０Ａ１や第１アースパッド部１０Ａ３を配置してもよい。
【００３２】
第２収納部１０Ｃは、第２枠部１Ｃの内周縁より内側の内部空間により構成され、後述する第２圧電板３を収納する。また、第２枠部１Ｃの上部には、後述する金属製の蓋５と電気機械的に接合されてベースの収納部１０を気密封止するためのメタライズや金属枠体などからなる封止部１０１Ｃが構成されている。
【００３３】
このとき、第２圧電板３と接続される第２入力パッド部１０Ｂ１と第２出力パッド部１０Ｂ２と第２アースパッド部１０Ｂ３とは、第２領域１０２の周囲のみに沿って形成され、一つのパッド部のみが仮想短辺Ｗ３の他端部Ｗ３２に近接配置されている。より具体的には、第２アースパッド部１０Ｂ３が第２領域１０２の向かって右上側の角部に近接して形成され、第２出力パッド部１０Ｂ２が第２領域１０２の向かって右下側の角部に近接して形成され、第２入力パッド部１０Ｂ１のみが第２領域１０２の向かって左上側で仮想短辺Ｗ３の上側の他端部Ｗ３２に近接して形成されている。なお、本形態のように仮想短辺Ｗ３の他端部Ｗ３２に近接配置される一つのパッド部として、第２入力パッド部１０Ｂ２に限らず、第２出力パッド部１０Ｂ２や第２アースパッド部１０Ｂ３を配置してもよい。
【００３４】
以上のような２つの高さの異なる搭載部を有する積層体から構成されたベース１を用い、最も低い内底面１００に第１圧電板２を搭載し、段差部（段部１０１Ｂ，１０２Ｂ，１０３Ｂ）に第２圧電板３を搭載することで、第１圧電板と第２圧電板との少なくとも一部あるいは全部とがお互いにベース１の高さ方向で重畳して配置することができるため、ベースの平面視面積を小さく構成できる。
【００３５】
ベース１の底面には外部端子１１〜１６が形成されている（一部のみ図示）。これらの外部端子は、ベース内部に形成された図示しない配線（配線パターンやビア等）を介して、第１入力パッド部１０Ａ１、第１出力パッド部１０Ａ２、第１アースパッド部１０Ａ３、第２入力パッド部１０Ｂ１、第２出力パッド部１０Ｂ２、第２アースパッド部１０Ｂ３、封止部１０１Ｃと電気的に接続されている。より具体的には、第１入力パッド部１０Ａ１と外部端子１１、第１出力パッド部１０Ａ２と外部端子１３、第２入力パッド部１０Ｂ１と外部端子１４、第２出力パッド部１０Ｂ２と外部端子１２とが独立した状態で個別に接続されている。また、第１アースパッド部１０Ａ３と外部端子１５とが接続され、第２アースパッド部１０Ｂ３と外部端子１６とが接続され、これらのアースパッドと外部端子とともに封止部１０１Ｃとベース内部で共通接続されている。
【００３６】
上記パッド部や外部端子、封止部の各々は、タングステンあるいはモリブデン等によるメタライズ層の上面にニッケルメッキ層、金メッキ層の各層が形成された構成である。これらは基板部と各枠体のセラミックシートが積層された状態で焼成することで一体成形される。
【００３７】
第１圧電板２と第２圧電板３とは、例えば平面視矩形状のＡＴカット水晶板からなる。第１圧電板２の一主面には、長辺方向に沿って第１入力電極２１と第１出力電極２２とが所定のギャップ２０を開けて形成され、第１入力電極２１を圧電板端部まで引き出す第１入力引出電極２１１と、第１出力電極２２を圧電板端部まで引き出す第１出力引出電極２２１が形成される。第１圧電板２の他主面には、第１入力電極２１と第１出力電極２２の対向する位置に第１アース電極２３が形成され、第１アース電極２３を圧電板端部まで引き出す第１アース引出電極２３１が形成される。
【００３８】
上記第２圧電板３の一主面には、長辺方向に沿って第２入力電極３１と第２出力電極３２とが所定のギャップ３０を開けて形成され、第２入力電極３１を圧電板端部まで引き出す第２入力引出電極３１１と、第２出力電極３２を圧電板端部まで引き出す第２出力引出電極３２１が形成される。第２圧電板３の他主面には、第２入力電極３１と第２出力電極３２の対向する位置に第２アース電極３３が形成され、第２アース電極３３を圧電板端部まで引き出す第２アース引出電極３３１が形成される。
【００３９】
また、本形態では、第１圧電板の第１アース電極２３は、第１入力電極２１とギャップ２０と第１出力電極２２とを併せて対向させた形成領域より広く形成し、第２圧電板の第２アース電極３３は、第２入力電極３１とギャップ３０と第２出力電極３２とを併せて対向させた形成領域より広く形成している。
【００４０】
上記電極は、例えば、クロムまたはニッケルの下地電極層と、銀の中間電極層と、クロムまたはニッケルの上部電極層とから構成された３層の積層薄膜、またはニッケルの下地電極層と、アルミの上部電極層とから構成された２層の積層薄膜、またはアルミ電極層から構成された単層薄膜である。これら各電極は真空蒸着法やスパッタリング法等の薄膜形成手段により形成することができる。
【００４１】
第１圧電板２や第２圧電板の各引出電極とベース１の各パッド部との接合は、例えばペースト状であり銀フィラー等の金属微小片を含有するシリコーン系の導電樹脂接着剤（導電性接合材）Ｄを用いている。
【００４２】
つまり、第１圧電板２の第１入力引出電極２１１と第１出力引出電極２２１と第１アース引出電極２３１は、基板部１Ａの上面（収納部の内底面）に形成された第１入力パッド部１０Ａ１と第１出力パッド部１０Ａ２と第１アースパッド部１０Ａ３とに対してシリコーン系の導電樹脂接着剤（導電性接合材）Ｄにより各々接続される。
【００４３】
第２圧電板３の第２入力引出電極３１１と第２出力引出電極３２１と第２アース引出電極３３１は、第１枠部１Ｂである段部１０１Ｂ，１０２Ｂ，１０３Ｂの上面に形成された第２入力パッド部１０Ｂ１と第２出力パッド部１０Ｂ２と第２アースパッド部１０Ｂ３とに対してシリコーン系の導電樹脂接着剤（導電性接合材）Ｄにより各々接続される。
【００４４】
なお、本形態では、シリコーン系の導電樹脂接着剤により接合した構成を例にしているが、この導電性接合材として他の導電性樹脂接着剤や金属バンプ、金属メッキバンプなどのバンプ材料、ろう材を用いてもよい。
【００４５】
この際、ベース１の収納部１０に収納された第１圧電板２は、第１入出力電極２１，２２がベース１の内底面１００の方に向けて配置され、ベース１の収納部１０に収納された第２圧電板３は、第２入出力電極３１，３２がベース１の内底面１００の方に向けて配置されている。この際、第１圧電板２の端部と第２圧電板３の端部とは、ベース１の高さ方向で少なくとも一部が重畳するように対向して配置される一方で、第１圧電板２の第１入出力電極２１，２２、第１アース電極２３と、第２圧電板３の第２入出力電極３１，３２、第２アース電極３３とが、ベース１の高さ方向で重畳しないように配置されている。このため、第１圧電板と第２圧電板との少なくとも一部がお互いにベース１の高さ方向で重畳して配置することができるため、ベースの平面視面積を小さく構成できるとともに、第１圧電板と第２圧電板との２つの圧電フィルタの入出力電極間、あるいは入出力電極とアース電極間での電磁気的な信号による相互に干渉するのが抑制できる。
【００４６】
特に、本形態では、第１圧電板２の長辺方向と第２圧電板３の長辺方向が平行となった状態でベース１の高さ方向において重畳して配置された例を示しており、ベース１のさらなる平面視形状の小型化に対応できる形態となっている。なお、本形態に限らず、第１圧電板２の長辺方向と第２圧電板３の長辺方向が直交方向となった状態などで重畳してもよい。
【００４７】
ベース１を気密封止する蓋５は、例えば、金属製のコバール等からなるコア材（金属板）に金属ろう材やメッキ層が形成された構成である。この金属ろう材やメッキ層からなる接合材がベース１の封止部１０１Ｃと接合される構成となる。
【００４８】
また、本形態では、金属製の蓋５を接合する封止部１０１Ｃは、第１アースパッド部１０Ａ３や第２アースパッド部１０Ｂ３とともに、ベース内部で共通接続され、最終的にベース１の個別のグラウンド用の外部端子１５，１６を介して外部回路のグラウンドに接続される。
【００４９】
そして、上述のようにベース１の収納部１０に第１圧電板２と第２圧電板３とが収納された後、ベース１の封止部１０１Ｃに対して蓋５にて被覆し、蓋５の接合材とベースの封止部１０１Ｃを溶融硬化させ、気密封止を行うことで４ポールタイプの表面実装型圧電フィルタの完成となる。
【００５０】
このように構成された４ポールタイプの表面実装型圧電フィルタは、回路基板６の配線パターンＨに対してはんだなどの接合材を用いて接合される。
【００５１】
（第１の実施形態の変形例）
以下、本発明の第１の実施形態の変形例による表面実装型圧電フィルタに関し、図６を参照しつつ説明する。なお、上記実施形態と同様の部分については、同番号を付すとともに説明の一部を割愛する。
【００５２】
本実施形態では、第２圧電板３の電極構成が上記第１の実施形態に対して、表裏主面で入れ替わって形成されている。つまり、第２圧電板３の他主面側（上面側）に、長辺方向に沿って第２入力電極３１と第２出力電極３２とが所定のギャップ３０を開けて形成され、第２入力電極３１を圧電板端部まで引き出す第２入力引出電極３１１と、第２出力電極３２を圧電板端部まで引き出す第２出力引出電極３２１が形成される。第２圧電板３の一主面（下面側）には、第２入力電極３１と第２出力電極３２の対向する位置に第２アース電極３３が形成され、第２アース電極３３を圧電板端部まで引き出す第２アース引出電極３３１が形成される。
【００５３】
そして、上記第１の実施形態と同様に形成された第１圧電板２や上述のように形成された第２圧電板３の各引出電極とベース１の各パッド部との接合は、例えばペースト状であり銀フィラー等の金属微小片を含有するシリコーン系の導電樹脂接着剤（導電性接合材）Ｄを用いている。
【００５４】
この際、ベース１の収納部１０に収納された第１圧電板２は、第１入出力電極２１，２２がベース１の内底面１００の方に向けて配置され、ベース１の収納部１０に収納された第２圧電板３は、第２入出力電極３１，３２がベース１の内底面１００と背向する方（蓋５側）に向けて配置されている。つまり、異なる入出力信号を持つ第１圧電板２と第２圧電板３とは、これらの信号が影響しない第１アース電極２３が形成された主面と第２アース電極３３が形成された主面とを対向配置していることで、一つの遮蔽部を構成している。また、上記第１の実施形態と異なり、第１圧電板２の第１アース電極２３と第２圧電板３の第２アース電極３３とは、ベース１の高さ方向で少なくとも一部が重畳するように対向して配置されている。特に、本形態では、第１圧電板２の長辺方向と第２圧電板３の長辺方向が平行となった状態でベース１の高さ方向において重畳し、しかも第１アース電極２３と第２アース電極３３の少なくとも一部が対向しており、第１圧電板２の第１入出力電極２１，２２の一部と第１アース電極２３、第２圧電板３の第２アース電極３３と第２入出力電極３１，３２の一部が、ベース１の高さ方向で重畳して配置された例を示しており、ベース１のさらなる平面視形状の小型化に対応できる形態となっている。
【００５５】
つまり、本形態では、第１圧電板２と第２圧電板３とをお互いにベース１の高さ方向で重畳させて配置する際に、第１アース電極２３が形成された主面と第２アース電極３３が形成された主面とを対向配置していることで、一つの遮蔽部を構成している。このため、上記第１の実施形態では、第１圧電板２の端部と第２圧電板３の端部のみを重畳させていたが、本形態では、第１圧電板２と第２圧電板３とをお互いに重畳できる領域を各電極が形成された領域まで広げることができる。結果として、第１の実施形態に比較して、ベース１に形成される第１圧電板用の各パッドの位置と第２圧電板用の各パッドの位置とをお互いに近接して配置することができるため、ベース１のさらなる平面視形状の小型化に対応できるものである。
【００５６】
（第２の実施形態）
以下、本発明の第２の実施形態につき、４ポールタイプの表面実装型圧電フィルタを例にとり図面とともに説明する。
【００５７】
図７は、本発明の第２の実施形態による４ポールタイプの表面実装型圧電フィルタの概略構成を示している。本発明の表面実装型圧電フィルタには、収納部１０と複数の外部端子１１〜１６とが形成された絶縁性のベース１があり、このベース１の収納部１０に第１圧電板２と第２圧電板３と導電板４とが収納され、後述する蓋５により気密封止されている。ベース１は例えばセラミック多層基板からなり、第１圧電板２と第２圧電板３は例えばＡＴカット水晶板からなり、導電板４と後述する蓋５は例えばコバールなどの金属板からなる。
【００５８】
第１圧電板２の一主面には第１入力電極２１と第１出力電極２２とが所定のギャップ２０を開けて形成され、同第１圧電板２の他主面には第１入力電極２１と第１出力電極２２の対向する位置に第１アース電極２３が形成されている。第２圧電板３の一主面には第２入力電極３１と第２出力電極３２とが所定のギャップ３０を開けて形成され、同第２圧電板３の他主面には第２入力電極３１と第２出力電極３２の対向する位置に第２アース電極３３が形成されている。
【００５９】
第１圧電板２の第１入力電極２１と第１出力電極２２と第１アース電極２３と、第２圧電板３の第２入力電極３１と第２出力電極３２と第２アース電極３３と、導電板４とは、ベース１の内部に形成された各配線Ａ〜Ｇを介してベース１の外部に独立して形成された個別の外部端子１１〜１６に接続されている。
【００６０】
このうち、第１圧電板２の第１入力電極２１と外部端子１１は配線Ａを介して独立して接続され、ベース１で独立して接続された個別の外部端子１１と接続された配線Ａ２を介して外部回路の入力側に接続される。第２圧電板３の第１出力電極３２と外部端子１２は配線Ｂを介して独立して接続され、ベース１で独立して接続された個別の外部端子１２と接続された配線Ｂ２を介して外部回路の出力側に接続される。
【００６１】
また、第１圧電板２の第１出力電極２２と外部端子１３は配線Ｃを介して独立して接続され、第２圧電板３の第２入力電極３１と外部端子１４は配線Ｄを介して独立して接続され、ベース１で独立して接続された個別の外部端子１３と接続された配線Ｃ２と、ベース１で独立して接続された個別の外部端子１４と接続された配線Ｄ２とは外部回路にてお互いに共通接続されるとともにコンデンサを介してグラウンドに接続される。
【００６２】
さらに、第１圧電板２の第１アース電極２３とグラウンド用の外部端子１５は配線Ｅを介して接続され、ベース１の個別の外部端子１５と接続された配線Ｅ２を介して外部回路のグラウンドに接続される。第２圧電板３の第２アース電極３３とグラウンド用の外部端子１６は配線Ｆを介して接続され、ベース１で個別の外部端子１６と接続された配線Ｆ２を介して外部回路のグラウンドに接続される。導電板４と蓋５は配線Ｇにより接続されており、当該配線Ｇを介して配線Ｅと配線Ｆとも共通接続され、最終的にベース１の個別のグラウンド用の外部端子１５，１６を介して外部回路のグラウンドに接続される。
【００６３】
また、上記ベース１の収納部１０に収納された第１圧電板２と第２圧電板３は、第１入出力電極２１，２２、および第２入出力電極３１，３２がベース１の内底面１００の方に向けて配置される。上記ベース１の収納部１０に収納された第１圧電板２と導電板４と第２圧電板３は、少なくとも第１入出力電極２１，２２と導電板４とがベース１の高さ方向で重畳し、同様に少なくとも導電板４と第２入出力電極３１，３２とがベース１の高さ方向で重畳するように配置されている。
【００６４】
以下、本発明の第２の実施形態による表面実装型圧電フィルタに関し、より具体的な構成について、図８〜図１２を参照しつつ説明する。
【００６５】
表面実装型圧電フィルタは略直方体状のパッケージであり、ベース１と、第１圧電板２、第２圧電板３、導電板４と、蓋５とが主な構成部材となっている。
【００６６】
ベース１はセラミック材料からなる長辺と短辺を有する平面視略矩形の基板部と枠部の積層体で構成され、下層と中下層と中上層と上層の４層以上の積層体により収納部１０を形成する直方体形状の容器である。
【００６７】
本実施形態では、ベース１は、ベースの高さ方向（厚み方向）に４層構成となっている。すなわち、ベース１の高さ方向（厚み方向）の下側から、ベースの下層となる平板状（平面視略矩形）の基板部１Ａと、当該基板部１Ａの上面の外周部に沿って上方に伸び、外周縁と内周縁とが平面視略矩形で形成されベースの中下層となる第１枠部１Ｂと、当該第１枠部１Ｂの外周部に沿って上方に伸び外周縁と内周縁とが平面視略矩形で形成されベースの中上層となる第２枠部１Ｃと、当該第２枠部１Ｃの外周部に沿って上方に伸び外周縁と内周縁とが平面視略矩形で形成されベースの上層となる第３枠部１Ｄとを有している。
【００６８】
ベース１の収納部１０は、ベースの高さ方向（厚み方向）の下側から、第１収納部１０Ｂ、第２収納部１０Ｃ、第３収納部１０Ｄを組み合わせることで構成されており、かつ平面視形状が略矩形で対向する第１長辺Ｌ１と第２長辺Ｌ２、対向する第１短辺Ｗ１と第２短辺Ｗ２を有している。なお、第１長辺Ｌ１の中央と第２長辺Ｌ２の中央を通る仮想短辺Ｗ３を隔てて、向かって左手側の収納部（一方の収納部）を第１領域１０１とし、向かって右手側の収納部（他方の収納部）を第２領域１０２として設定している。
【００６９】
第１収納部１０Ｂは、基板部１Ａの上面による内底面と第１枠部１Ｂの内周縁より内側の内部空間により構成され、後述する第１圧電板２を収納する。また、第１枠部１Ｂにより、第１枠部１Ｂの内周縁から第１収納部１０Ｂの方へ一部が張り出し、第１収納部１０Ｂから上部に突き出すことで構成される後述する第２圧電板３を保持するための下段部１０１Ｂ，１０２Ｂ，１０３Ｂ（高段部の一部）と後述する導電板４を保持するための下段部１０４Ｂ，１０５Ｂ（低段部）とが構成されている。
【００７０】
また、基板部１Ａの上面（収納部の内底面）には後述する第１圧電板２を電気機械的に保持搭載するための第１入力パッド部１０Ａ１と第１出力パッド部１０Ａ２と第１アースパッド部１０Ａ３が形成され、第１枠部１Ｂである下段部１０４Ｂ，１０５Ｂ（低段部）の上面には後述する導電板４を電気機械的に保持搭載するための導電板パッド部１０Ｂ１，１０Ｂ２が形成されている。
【００７１】
このとき、第１圧電板２と接続される第１入力パッド部１０Ａ１と第１出力パッド部１０Ａ２と第１アースパッド部１０Ａ３とは、第１領域１０１の周囲のみに沿って形成され、一つのパッド部のみが仮想短辺Ｗ３の一端部Ｗ３１に近接配置されている。より具体的には、第１入力パッド部１０Ａ１が第１領域１０１の向かって左上側の角部に近接して形成され、第１アースパッド部１０Ａ３が第１領域１０１の向かって左下側の角部に近接して形成され、第１出力パッド部１０Ａ２のみが第１領域１０１の向かって右下側で仮想短辺Ｗ３の下側の一端部Ｗ３１に近接して形成されている。なお、本形態のように仮想短辺Ｗ３の一端部Ｗ３１に近接配置される一つのパッド部として、第１出力パッド部１０Ａ２に限らず、第１入力パッド部１０Ａ１や第１アースパッド部１０Ａ３を配置してもよい。
【００７２】
第２収納部１０Ｃは、第２枠部１Ｃの内周縁より内側の内部空間により構成され、後述する導電板４を収納する。また、第２枠部１Ｃにより、第２枠部１Ｃの内周縁から第２収納部１０Ｃの方へ一部が張り出し、第２収納部１０Ｃから上部に突き出すことで後述する第２圧電板３を保持するための上段部１０１Ｃ，１０２Ｃ，１０３Ｃ（高段部の一部）が構成されている。
【００７３】
また、第２枠部１Ｃである上段部１０１Ｃ，１０２Ｃ，１０３Ｃ（高段部の一部）の上面には後述する第２圧電板３を電気機械的に保持搭載するための第２入力パッド部１０Ｃ１と第２出力パッド部１０Ｃ２と第２アースパッド部１０Ｃ３とが形成されている。
【００７４】
このとき、第２圧電板３と接続される第２入力パッド部１０Ｃ１と第２出力パッド部１０Ｃ２と第２アースパッド部１０Ｃ３とは、第２領域１０２の周囲のみに沿って形成され、一つのパッド部のみが仮想短辺Ｗ３の他端部Ｗ３２に近接配置されている。より具体的には、第２アースパッド部１０Ｃ３が第２領域１０２の向かって右上側の角部に近接して形成され、第２出力パッド部１０Ｃ２が第２領域１０２の向かって右下側の角部に近接して形成され、第２入力パッド部１０Ｃ１のみが第２領域１０２の向かって左上側で仮想短辺Ｗ３の上側の他端部Ｗ３２に近接して形成されている。なお、本形態のように仮想短辺Ｗ３の他端部Ｗ３２に近接配置される一つのパッド部として、第２入力パッド部１０Ｃ２に限らず、第２出力パッド部１０Ｃ２や第２アースパッド部１０Ｃ３を配置してもよい。
【００７５】
第３収納部１０Ｄは、第３枠部１Ｄの内周縁より内側の内部空間により構成され、後述する第２圧電板３を収納する。また、第３枠部１Ｄの上部には、後述する金属製の蓋５と電気機械的に接合されてベースの収納部１０を気密封止するためのメタライズや金属枠体などからなる封止部１０１Ｄが構成されている。
【００７６】
以上のような３つの高さの異なる搭載部を有する積層体から構成されたベース１を用い、最も低い内底面１００に第１圧電板２を搭載し、低い段差部（下段部１０４Ｂ，１０５Ｂ）に導電板４を搭載し、高い段差部（上段部１０１Ｃ，１０２Ｃ，１０３Ｃ）に第２圧電板３を搭載することで、第１圧電板と導電板４と第２圧電板との少なくとも一部あるいは全部とがお互いにベース１の高さ方向で重畳して配置することができるため、ベースの平面視面積を小さく構成できる。
【００７７】
ベース１の底面には外部端子１１〜１６が形成されている（一部のみ図示）。これらの外部端子は、ベース内部に形成された図示しない配線（配線パターンやビア等）を介して、第１入力パッド部１０Ａ１、第１出力パッド部１０Ａ２、第１アースパッド部１０Ａ３、導電板パッド部１０Ｂ１，１０Ｂ２、第２入力パッド部１０Ｃ１、第２出力パッド部１０Ｃ２、第２アースパッド部１０Ｃ３、封止部１０１Ｄと電気的に接続されている。より具体的には、第１入力パッド部１０Ａ１と外部端子１１、第１出力パッド部１０Ａ２と外部端子１３、第２入力パッド部１０Ｃ１と外部端子１４、第２出力パッド部１０Ｃ２と外部端子１２とが独立した状態で個別に接続されている。また、第１アースパッド部１０Ａ３と外部端子１５とが接続され、第２アースパッド部１０Ｃ３と外部端子１６とが接続され、これらのアースパッドと外部端子とともに導電板パッド部１０Ｂ１，１０Ｂ２や封止部１０１Ｄとベース内部で共通接続されている。
【００７８】
上記パッド部や外部端子、封止部の各々は、タングステンあるいはモリブデン等によるメタライズ層の上面にニッケルメッキ層、金メッキ層の各層が形成された構成である。これらは基板部と各枠体のセラミックシートが積層された状態で焼成することで一体成形される。
【００７９】
第１圧電板２と第２圧電板３とは、例えば平面視矩形状のＡＴカット水晶板からなる。第１圧電板２の一主面には、長辺方向に沿って第１入力電極２１と第１出力電極２２とが所定のギャップ２０を開けて形成され、第１入力電極２１を圧電板端部まで引き出す第１入力引出電極２１１と、第１出力電極２２を圧電板端部まで引き出す第１出力引出電極２２１が形成される。第１圧電板２の他主面には、第１入力電極２１と第１出力電極２２の対向する位置に第１アース電極２３が形成され、第１アース電極２３を圧電板端部まで引き出す第１アース引出電極２３１が形成される。
【００８０】
上記第２圧電板３の一主面には、長辺方向に沿って第２入力電極３１と第２出力電極３２とが所定のギャップ３０を開けて形成され、第２入力電極３１を圧電板端部まで引き出す第２入力引出電極３１１と、第２出力電極３２を圧電板端部まで引き出す第２出力引出電極３２１が形成される。第２圧電板３の他主面には、第２入力電極３１と第２出力電極３２の対向する位置に第２アース電極３３が形成され、第２アース電極３３を圧電板端部まで引き出す第２アース引出電極３３１が形成される。
【００８１】
また、本形態では、第１圧電板の第１アース電極２３は、第１入力電極２１とギャップ２０と第１出力電極２２とを併せて対向させた形成領域より広く形成し、第２圧電板の第２アース電極３３は、第２入力電極３１とギャップ３０と第２出力電極３２とを併せて対向させた形成領域より広く形成している。
【００８２】
上記電極は、例えば、クロムまたはニッケルの下地電極層と、銀の中間電極層と、クロムまたはニッケルの上部電極層とから構成された３層の積層薄膜、またはニッケルの下地電極層と、アルミの上部電極層とから構成された２層の積層薄膜、またはアルミ電極層から構成された単層薄膜である。これら各電極は真空蒸着法やスパッタリング法等の薄膜形成手段により形成することができる。
【００８３】
導電板４は、例えばコバール、ＳＵＳなどの金属板からなる。なお、本形態では、導電板４として金属板を用いているが、水晶やガラス、セラミックなどの脆性材料からなる板状体に電極膜を形成したものであってもよい。
【００８４】
第１圧電板２や第２圧電板の各引出電極とベース１の各パッド部との接合、および導電板４の端部とベース１の各パッド部の接合は、例えばペースト状であり銀フィラー等の金属微小片を含有するシリコーン系の導電樹脂接着剤（導電性接合材）Ｄを用いている。
【００８５】
つまり、第１圧電板２の第１入力引出電極２１１と第１出力引出電極２２１と第１アース引出電極２３１は、基板部１Ａの上面（収納部の内底面）に形成された第１入力パッド部１０Ａ１と第１出力パッド部１０Ａ２と第１アースパッド部１０Ａ３とに対してシリコーン系の導電樹脂接着剤（導電性接合材）Ｄにより各々接続される。
【００８６】
導電板４の両短辺中央の両端部は、第１枠部１Ｂである下段部１０４Ｂ，１０５Ｂ（低段部）の上面に形成された導電板パッド部１０Ｂ１，１０Ｂ２に対してシリコーン系の導電樹脂接着剤（導電性接合材）Ｄにより各々接続される。
【００８７】
第２圧電板３の第２入力引出電極３１１と第２出力引出電極３２１と第２アース引出電極３３１は、第２枠部１Ｃである上段部１０１Ｃ，１０２Ｃ，１０３Ｃ（高段部の一部）の上面に形成された第２入力パッド部１０Ｃ１と第２出力パッド部１０Ｃ２と第２アースパッド部１０Ｃ３とに対してシリコーン系の導電樹脂接着剤（導電性接合材）Ｄにより各々接続される。
【００８８】
なお、本形態では、シリコーン系の導電樹脂接着剤により接合した構成を例にしているが、この導電性接合材として他の導電性樹脂接着剤や金属バンプ、金属メッキバンプなどのバンプ材料、ろう材を用いてもよい。
【００８９】
この際、ベース１の収納部１０に収納された第１圧電板２は、第１入出力電極２１，２２がベース１の内底面１００の方に向けて配置され、ベース１の収納部１０に収納された第２圧電板３は、第２入出力電極３１，３２がベース１の内底面１００の方に向けて配置されている。ベース１の収納部１０に収納された第１圧電板２と導電板４と第２圧電板３は、少なくとも第１入出力電極２１，２２と導電板４とがベース１の高さ方向で重畳し、同様に少なくとも導電板４と第２入出力電極３１，３２とがベース１の高さ方向で重畳し、第１圧電板２と第２圧電板３の少なくとも一部が重畳するように配置されている。特に、本形態では、第１圧電板２の長辺方向と第２圧電板３の長辺方向が平行となった状態でベース１の高さ方向において重畳しており、しかも第１圧電板２の第１入出力電極２１，２２の一部と、導電板４と、第２圧電板３の第２入出力電極３１，３２の一部とがベース１の高さ方向で重畳するように配置された例を示しており、ベース１のさらなる平面視形状の小型化に対応できる形態となっている。なお、本形態に限らず、第１圧電板２の長辺方向と第２圧電板３の長辺方向が直交方向となった状態などで重畳してもよい。
【００９０】
つまり、本形態では、第１圧電板２と第２圧電板３とをお互いにベース１の高さ方向で重畳させて配置する際に、第１圧電板２と第２圧電板３との間に遮蔽部としての導電板４を介在して構成している。このため、上記第１の実施形態では、第１圧電板２の端部と第２圧電板３の端部のみを重畳させていたが、本形態では、第１圧電板２と第２圧電板３とをお互いに重畳できる領域を各電極が形成された領域まで広げることができる。結果として、第１の実施形態に比較して、ベース１に形成される第１圧電板用の各パッドの位置と第２圧電板用の各パッドの位置とをお互いに近接して配置することができるため、ベース１のさらなる平面視形状の小型化に対応できるものである。
【００９１】
ベース１を気密封止する蓋５は、例えば、金属製のコバール等からなるコア材（金属板）に金属ろう材やメッキ層が形成された構成である。この金属ろう材やメッキ層からなる接合材がベース１の封止部１０１Ｄと接合される構成となる。
【００９２】
また、本形態では、金属製の蓋５を接合する封止部１０１Ｄは、第１アースパッド部１０Ａ３や第２アースパッド部１０Ｃ３、導電板パッド部１０Ｂ１，１０Ｂ２とともに、ベース内部で共通接続され、最終的にベース１の個別のグラウンド用の外部端子１５，１６を介して外部回路のグラウンドに接続される。このため、第２圧電板３については、金属板の蓋５と導電板４、あるいは第１アース電極２３と第２アース電極３３からなる遮蔽部で完全覆われるため、第１圧電板２の入出力信号だけでなく、外部からのノイズ信号に対しても影響を受けないより保証減衰量の低減やスプリアスの抑制などに望ましい形態となっている。
【００９３】
そして、上述のようにベース１の収納部１０に第１圧電板２と第２圧電板３と導電板４とが収納された後、ベース１の封止部１０１Ｄに対して蓋５にて被覆し、蓋５の接合材とベースの封止部１０１Ｄを溶融硬化させ、気密封止を行うことで４ポールタイプの表面実装型圧電フィルタの完成となる。
【００９４】
このように構成された４ポールタイプの表面実装型圧電フィルタは、回路基板６の配線パターンＨに対してはんだなどの接合材を用いて接合される。
【００９５】
上記実施形態により、ベースの収納部１０において、内底面１００に第１圧電板２を配置し、第１圧電板２の上部の段部（段部１０１Ｂ，１０２Ｂ，１０３Ｂ、あるいは上段部１０１Ｃ，１０２Ｃ，１０３Ｃ）に第２圧電板を配置することで、お互いに接触することなくベース１の高さ方向に少なくとも一部を重畳させて収納することができるため、ベース外形と収納部の平面視面積を縮小し表面実装型圧電フィルタの小型化に対応することができる。
【００９６】
加えて、ベースの収納部の内底面の第１領域１０１の周囲に沿って第１圧電板２と接続される第１入力パッド部１０Ａ１と第１出力パッド部１０Ａ２と第１アースパッド部１０Ａ３が形成され、第１出力パッド部１０Ａ２のみが第１領域１０１の向かって右下側で仮想短辺Ｗ３の下側の一端部Ｗ３１に近接して形成されるとともに、ベースの収納部の第２領域１０２の周囲に沿ってのみ段部（段部１０１Ｂ，１０２Ｂ，１０３Ｂ、あるいは上段部１０１Ｃ，１０２Ｃ，１０３Ｃ）が構成され、当該各段部の上面に第２圧電板３と接続される第２入力パッド部（１０Ｂ１、あるいは１０Ｃ１）と第２出力パッド部（１０Ｂ２、あるいは１０Ｃ２）と第２アースパッド部（１０Ｂ３、あるいは１０Ｃ３）とが形成され、第２入力パッド部（１０Ｂ１、あるいは１０Ｃ１）のみが第２領域１０２の向かって左上側で仮想短辺Ｗ３の上側の他端部Ｗ３２に近接して形成されている。このため、第１圧電板の第１出力パッド部１０Ａ２と、第２圧電板の第２入力パッド部（１０Ｂ１、あるいは１０Ｃ１）とが異なる圧電板で最も近接するパッド部となるが、仮想短辺Ｗ３の両端部に隔離して配置されているため、一方の圧電板のパッド部（第１圧電板の第１出力パッド部１０Ａ２、もしくは第２圧電板の第２入力パッド部（１０Ｂ１、あるいは１０Ｃ１））で発生した電磁気的な信号が他方の圧電板のパッド部（第２圧電板の第２入力パッド部（１０Ｂ１、あるいは１０Ｃ１）、もしくは第１圧電板の第１出力パッド部１０Ａ２）へ届くのを抑制することができる。つまり、２つの圧電フィルタのパッド部の間で電磁気的な信号による相互に干渉するのが抑制できる。しかも、第１圧電板２と第２圧電板３の各入出力電極は独立して外部回路に接続されているので、必要な電気信号のみを電気経路を経て外部回路に接続することができる。結果として、保証減衰量の低減やスプリアスの抑制などフィルタ特性の向上に大きく貢献できる。
【００９７】
以上のように、複数の圧電フィルタによる相互に干渉するといった悪影響をなくしながら、より小型化に対応させた４ポールタイプの表面実装型圧電フィルタを提供することができる。
【００９８】
なお、上記した本実施例では、圧電振動素子として水晶板を例にしている材料としているが、これに限定されるものではなく、圧電セラミックスやＬｉＮｂＯ3等の圧電単結晶材料を用いてもよい。すなわち、任意の圧電振動素子が適用可能である。
【００９９】
また、本実施例では、金属ろう材による封止を例にしたが、これに限定されるものではなく、シーム封止、ビーム封止（例えば、レーザビーム、電子ビーム）やガラス封止等でも適用することができる。
【０１００】
本発明は、その思想または主要な特徴から逸脱することなく、他のいろいろな形で実施することができる。そのため、上述の実施例はあらゆる点で単なる例示にすぎず、限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示すものであって、明細書本文には、なんら拘束されない。さらに、特許請求の範囲の均等範囲に属する変形や変更は、全て本発明の範囲内のものである。
【産業上の利用可能性】
【０１０１】
本発明は、４ポールタイプの表面実装型圧電フィルタに適用できる。
【符号の説明】
【０１０２】
１  ベース
２  第１の圧電板
３  第２の圧電板
４  導電板
５  蓋
６  回路基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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