(57)【要約】【課題】耐熱性、電気特性および導体との密着性に優れる絶縁層を備える絶縁電線を提供する。【解決手段】銅を含む導体と、導体の外周上に配置され、熱可塑性樹脂を含む樹脂組成物からなる絶縁層と、を備え、導体は、絶縁層と接触する部分をＳＥＭ−ＥＤＸにより加速電圧２０ｋＶで組成分析したときの酸素の原子数ａと銅の原子数ｂとの原子数比ａ／ｂが０．２５以下である、絶縁電線である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
銅を含む導体と、
前記導体の外周上に配置され、熱可塑性樹脂を含む樹脂組成物からなる絶縁層と、を備え、
前記導体は、前記絶縁層と接触する部分をＳＥＭ−ＥＤＸにより加速電圧２０ｋＶで組成分析したときの酸素の原子数ａと銅の原子数ｂとの原子数比ａ／ｂが０．２５以下である、絶縁電線。
【請求項２】
前記熱可塑性樹脂の融点が２８０℃以上である、請求項１に記載の絶縁電線。
【請求項３】
前記熱可塑性樹脂が、ポリオレフィンスルフィド樹脂およびポリエーテルエーテルケトン樹脂の少なくとも１つである、請求項１又は２に記載の絶縁電線。
【請求項４】
銅を含む導体を予備加熱する予備加熱工程と、
加熱された前記導体の外周を、熱可塑性樹脂を含み、溶融した樹脂組成物で被覆することにより、前記導体の外周上に絶縁層を形成する被覆工程と、を有し、
前記予備加熱工程では、前記導体を前記熱可塑性樹脂の融点以上の温度まで加熱し、
前記予備加熱工程および前記被覆工程のそれぞれを不活性ガス雰囲気下または還元性ガス雰囲気下で行うことにより、前記導体の前記絶縁層と接触する部分を、ＳＥＭ−ＥＤＸにより加速電圧２０ｋＶで組成分析したときの酸素の原子数ａと銅の原子数ｂとの原子数比ａ／ｂが０．２５以下となるように構成する、絶縁電線の製造方法。
【請求項５】
前記予備加熱工程から前記被覆工程までの一連の工程を不活性ガス雰囲気下または還元性ガス雰囲気下で行う、請求項４に記載の絶縁電線の製造方法。
【請求項６】
前記熱可塑性樹脂の融点が２８０℃以上である、請求項４又は５に記載の絶縁電線の製造方法。
【請求項７】
前記熱可塑性樹脂が、ポリオレフィンスルフィド樹脂およびポリエーテルエーテルケトン樹脂の少なくとも１つである、請求項４〜６のいずれかに記載の絶縁電線の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁電線およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
回転電機（モータ）や変圧器などの電気機器にはコイルが組み込まれている。コイルは、導体の外周上に絶縁層が形成された絶縁電線を巻回されて形成されている。絶縁電線は、樹脂成分を有機溶媒に溶解させた絶縁塗料を導体の外周上に塗布・焼付する方法や、溶融させた樹脂を導体の外周上に押し出す方法、またはこれらの方法を併用することにより、導体の外周上に絶縁層を形成して作製される。
【０００３】
近年、電気機器への小型化の要求により、コイルは小型のコアに絶縁電線を高い張力で高密度に巻き付けて作製されるようになっている。そのため、絶縁層には、過酷な加工ストレスにより導体から剥離しないような高い密着性が求められている。
【０００４】
また、電気機器は高出力化の要請から高電流で駆動されるようになっており、コイルの運転温度が以前よりも高くなる傾向がある。そのため、絶縁層には高い耐熱性が求められている。
【０００５】
さらに、電気機器では高効率化の要請からインバータ制御が進展しており、コイルには、インバータサージ電圧などのより高い電圧が印加され、部分放電が発生しやすくなっている。部分放電が発生すると、絶縁層が劣化、損傷するおそれがあるため、絶縁層には、低い電圧で部分放電が発生しないように、部分放電開始電圧が高く、電気特性に優れていることが求められている。
【０００６】
そこで、絶縁層を形成する樹脂としては、耐熱性および電気特性に優れる熱可塑性樹脂、例えばポリフェニレンサルファイド樹脂（以下、ＰＰＳ樹脂ともいう）やポリエーテルエーテルケトン樹脂（以下、ＰＥＥＫ樹脂ともいう）などが用いられている。ただし、ＰＰＳ樹脂などは、一般に結晶性が高く、導体との間に十分な密着性が得られない。そのため、ＰＰＳ樹脂などからなる絶縁層の密着性を向上させる方法として、例えば、ＰＰＳ樹脂などを他の樹脂からなる樹脂層を介して導体上に押し出して絶縁層を形成する方法が提案されている（特許文献１を参照）。また例えば、導体の外周上にＰＰＳ樹脂を押し出す際に、予め導体をＰＰＳ樹脂の融点以上の温度まで予備加熱する方法が提案されている（特許文献２を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特許第４１７７２９５号公報
【特許文献２】特開２０１４−１０３０４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１および２では、ＰＰＳ樹脂などを結晶化させると、絶縁層の密着性が低下するため、耐熱性、電気特性および密着性を高い水準でバランスよく得ることが困難である。
【０００９】
本発明は、上記課題に鑑みて成されたものであり、耐熱性、電気特性および導体との密着性に優れる絶縁層を備える絶縁電線を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一態様によれば、
銅を含む導体と、
前記導体の外周上に配置され、熱可塑性樹脂を含む樹脂組成物からなる絶縁層と、を備え、
前記導体は、前記絶縁層と接触する部分をＳＥＭ−ＥＤＸにより加速電圧２０ｋＶで組成分析したときの酸素の原子数ａと銅の原子数ｂとの原子数比ａ／ｂが０．２５以下である、絶縁電線が提供される。
【００１１】
本発明の他の態様によれば、
銅を含む導体を予備加熱する予備加熱工程と、
加熱された前記導体の外周を、熱可塑性樹脂を含み、溶融した樹脂組成物で被覆することにより、前記導体の外周上に絶縁層を形成する被覆工程と、を有し、
前記予備加熱工程では、前記導体を前記熱可塑性樹脂の融点以上の温度まで加熱し、
前記予備加熱工程および前記被覆工程のそれぞれを不活性ガス雰囲気下または還元性ガス雰囲気下で行うことにより、前記導体の前記絶縁層と接触する部分を、ＳＥＭ−ＥＤＸにより加速電圧２０ｋＶで組成分析したときの酸素の原子数ａと銅の原子数ｂとの原子数比ａ／ｂが０．２５以下となるように構成する、絶縁電線の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、耐熱性、電気特性および導体との密着性に優れる絶縁層を備える絶縁電線が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施形態に係る絶縁電線の構造を示す概略図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る絶縁電線の製造方法で用いる製造装置の一例を示す概略図である。
【図３】図２に示す製造装置の部分拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明者らは、予備加熱により高温度とした導体の外周上にＰＰＳ樹脂などを押し出して絶縁層を形成したときに密着性が低下してしまう要因について検討を行った。その結果、製造過程で導体表面が酸化してしまい、酸化した導体表面に絶縁層が形成されることで、その密着性が低くなることがわかった。導体の酸化は、予備加熱された導体を加熱炉から押出機に導入し、押出機にて樹脂成分を押出被覆する際に、高温状態の導体が大気に曝されることで生じる。大気中で製造された絶縁電線において、絶縁層を剥ぎ取り、露出した導体表面をＳＥＭ−ＥＤＸにより組成分析したところ、酸素の原子数ａと銅の原子数ｂとの原子数比ａ／ｂが０．３５程度であることが確認された。つまり、導体表面では酸化が進行しており、その表層部では酸素の含有量が多くなることが確認された。
【００１５】
そこで、導体の酸化を抑制するために、押出機内を不活性ガスや還元性ガスで置換し、そのガス環境下で押出被覆を行って絶縁電線を製造したところ、導体表面における上記原子数比ａ／ｂを０．２５以下として酸素の含有量を低減でき、所望の高い密着性を得られることを見出した。
【００１６】
本発明は、上記知見に基づいて成されたものである。
【００１７】
＜絶縁電線の概略構成＞
以下、本発明の一実施形態に係る絶縁電線について図を参照しながら説明をする。図１は、本発明の一実施形態に係る絶縁電線の構造を示す概略図である。
【００１８】
図１に示すように、絶縁電線１は、銅を含む導体１１と、導体１１の外周上に配置される絶縁層１２とを備えている。
【００１９】
導体１１としては、銅を主成分として含むものであれば特に限定されず、例えば低酸素銅や無酸素銅などからなる銅線、または銅以外の金属を含む銅合金線などを用いることができる。導体１１の断面形状は、図１に示す略矩形状に限定されず、例えば円形状や楕円形状であってもよい。絶縁電線１に占める導体成分の割合を高め、コイルにおける占積率を向上させる観点からは、導体１１としては略矩形状のものを用いることが好ましい。
【００２０】
導体１１は、表面の酸化が抑制されており、絶縁層１２と接触する部分をＳＥＭ−ＥＤＸにより加速電圧２０ｋＶで組成分析したときの酸素の原子数ａと銅の原子数ｂとの原子数比ａ／ｂが０．２５以下となるように構成されている。
ＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）−ＥＤＸ（エネルギー分散型Ｘ線分析）によれば、所定の加速電圧の電子ビームを試料表面に照射して走査した際に、試料表面から発生する特性Ｘ線を測定し、試料表面に含まれる元素を特定するとともに、所定のエネルギーを有する特性Ｘ線のカウント数／秒（ピーク強度）を測定することで、特定の元素の含有量を求めることができる。本実施形態では、加速電圧を２０ｋＶとして、導体１１における絶縁層１２との接触部分における酸素および銅の原子数を測定し、その原子数比を求めている。接触部分とは、所定の加速電圧の電子ビームが侵入する深さ（例えば数μｍ）までの領域であり、絶縁層１２との接触面に相当する。導体１１の接触部分における原子数比ａ／ｂが０．２５を超えると、酸素含有量が多く、酸化が進行していることとなるため、絶縁層１２の密着性が大きく損なわれることになる。
【００２１】
絶縁層１２は、導体１１の外周を被覆するように設けられ、熱可塑性樹脂を含む樹脂組成物から形成されている。本実施形態では、絶縁層１２は、表面の酸化が少ない導体１１上に形成されているので、導体１１との密着性に優れている。
【００２２】
絶縁層１２を形成する樹脂組成物は熱可塑性樹脂を含むが、絶縁層１２の耐熱性をより向上させる観点からは、熱可塑性樹脂の融点が２８０℃以上であることが好ましい。さらに絶縁層１２の電気特性を向上させる観点からは、融点が２８０℃以上の熱可塑性樹脂の中でも、ポリオレフィンスルフィド樹脂（ＰＰＳ樹脂）およびポリエーテルエーテルケトン樹脂（ＰＥＥＫ樹脂）の少なくとも１つであることが好ましい。すなわち、ＰＰＳ樹脂単体、ＰＥＥＫ樹脂単体、もしくはＰＰＳ樹脂およびＰＥＥＫ樹脂の混合物であることが好ましい。
【００２３】
樹脂組成物には、必要に応じて、上記熱可塑性樹脂以外の他の樹脂や酸化防止剤、着色剤などを配合してもよい。他の樹脂としては、例えば、エチレン・グリシジルメタクリレート共重合体、芳香族ポリアミド、脂肪族ポリアミド、ポリスチレン、ポリエチレン、マレイン酸変性樹脂など、もしくはこれらの混合物を用いることができる。これらは本発明の効果を損なわない範囲で配合することができる。
【００２４】
なお、絶縁層１２の厚さは、特に限定されないが、０．１ｍｍ以上０．２ｍｍ以下であることが好ましい。
【００２５】
＜絶縁電線の製造方法＞
次に、上述した絶縁電線の製造方法について図面を参照しながら説明をする。図２は、本発明の一実施形態に係る絶縁電線の製造方法で用いる製造装置の一例を示す概略図である。図３は、図２に示す製造装置の部分拡大図である。
【００２６】
本実施形態の絶縁電線の製造方法は、予備加熱装置２０にて導体１１を予備加熱する予備加熱工程と、加熱された導体１１を予備加熱装置２０から押出機４０に搬送する搬送工程と、押出機４０にて、加熱された導体１１の外周上に樹脂組成物を押出被覆することにより絶縁層１２を形成する被覆工程と、を有する。
【００２７】
（予備加熱工程）
まず、図２に示すように、略矩形状断面を有する導体１１（以下、単に平角導体１１ともいう）を送出機（図示略）により送り出して予備加熱装置２０に導入する。予備加熱装置２０内は、図３に示すように、不活性ガスもしくは還元性ガスで置換し、これらのガス雰囲気としておく。そして、不活性ガス雰囲気もしくは還元性ガス雰囲気下で平角導体１１を所定温度まで予備加熱する。これにより、平角導体１１を酸化させることなく、所定温度まで加熱することができる。
【００２８】
予備加熱工程では、平角導体１１を、後述の被覆工程で押し出す樹脂組成物に含まれる熱可塑性樹脂の融点以上の温度まで予備加熱する。融点よりも低い温度となるように加熱すると、溶融した高温の樹脂組成物を平角導体１１の外周上に押し出したときに、樹脂組成物が平角導体１１との接触により冷却硬化してしまい、平角導体１１と十分に密着した状態で冷却硬化できなくなる。そのため、形成される絶縁層１２の密着性が損なわれてしまう。一方、樹脂組成物の押出被覆の前に、予め、平角導体１１を融点以上の温度となるように加熱することで、平角導体１１との接触による樹脂組成物の冷却硬化を抑制し、密着性の高い絶縁層１２を形成することができる。
【００２９】
予備加熱するときの温度は、熱可塑性樹脂の融点以上の温度であれば特に限定されない。例えば、ＰＰＳ樹脂を用いる場合、温度を２８０℃以上とすることが好ましく、３００℃以上とすることがより好ましい。ＰＥＥＫ樹脂を用いる場合、温度を３４０℃以上とすることが好ましく、３５０℃以上とすることがより好ましい。なお、予備加熱するときの温度の上限値は特に限定されないが、熱可塑性樹脂を発泡させないように、発泡開始温度以下とすることが好ましい。具体的には、ＰＰＳ樹脂では３５０℃以下、ＰＥＥＫ樹脂では４００℃以下とすることが好ましい。
【００３０】
不活性ガスとしては、例えば、汎用的で低コストの窒素、気体粘度の低い二酸化炭素、熱伝導性に優れたヘリウムなどを用いることができる。還元性ガスとしては、例えば、還元効果のある一酸化炭素などを用いることができる。
【００３１】
（搬送工程）
続いて、加熱により高温状態となった平角導体１１を予備加熱装置２０から取り出し、押出機４０に搬送する。このとき高温状態の平角導体１１を酸化させないように、平角導体１１を大気中ではなく、不活性ガスもしくは還元性ガス中を搬送させることが好ましい。例えば、図３に示すように、予備加熱装置２０と押出機４０とを接続管３０で接続し、これら系の内部を不活性ガス雰囲気または還元性ガス雰囲気とすることにより、高温状態の平角導体１１を大気に曝して酸化させることなく、予備加熱装置２０から押出機４０へ搬送する。
【００３２】
なお、予備加熱装置２０、接続管３０および押出機４０内を不活性ガスなどで置換する方法としては、不活性ガスを予備加熱装置２０および押出機４０のそれぞれに注入して接続管３０にリークさせてもよく、予備加熱装置２０に注入して接続管３０を介して押出機４０にリークさせてもよい。
【００３３】
（被覆工程）
続いて、押出機４０にて、不活性ガス雰囲気または還元性ガス雰囲気下で、平角導体１１の外周上に溶融した樹脂組成物を押し出す。本実施形態では、平角導体１１が、樹脂組成物に含まれる熱可塑性樹脂の融点以上の温度に加熱されているため、溶融した樹脂組成物が平角導体１１で冷却されて硬化することを抑制できる。また、押出機４０内を大気環境ではなく、不活性ガスまたは還元性ガスの雰囲気としているため、押出被覆工程において平角導体１１の酸化を抑制することができる。
【００３４】
押出被覆の後、樹脂組成物で被覆された平角導体１１を、例えば水槽（図示略）に導入し、樹脂組成物を冷却硬化させて絶縁層１２を形成する。これにより、本実施形態の絶縁電線１を得る。
【００３５】
以上のように、本実施形態によれば、平角導体１１を所定温度まで予備加熱することにより、被覆工程で平角導体１１の外周上に樹脂組成物を押し出す際に、溶融した樹脂組成物を平角導体１１により冷却硬化させてしまうことを抑制できる。これにより、密着性の高い絶縁層１２を形成することができる。しかも、予備加熱工程、搬送工程および被覆工程までの一連の工程を不活性ガスまたは還元性ガスの雰囲気下で行うことにより、加熱により高温状態となった平角導体１１の酸化を抑制している。具体的には、平角導体１１の絶縁層１２と接触する部分を、ＳＥＭ−ＥＤＸにより加速電圧２０ｋＶで組成分析したときの酸素の原子数ａと銅の原子数ｂとの原子数比ａ／ｂが０．２５以下となるように構成することが可能であり、その酸化を抑制することができる。これにより、絶縁電線１においては、平角導体１１の酸化による絶縁層１２の密着性の低下を低減し、密着性を向上させている。したがって、本実施形態の絶縁電線１は、絶縁層１２の密着性が高いので、例えば伸長してエッジワイズに曲げて小型のコイルに加工しても、絶縁層１２の剥離が生じにくい。
【００３６】
また、本実施形態によれば、絶縁層１２は、融点が２８０℃以上の熱可塑性樹脂を含むため、耐熱性および電気特性にも優れている。特に、熱可塑性樹脂として、ＰＰＳ樹脂やＰＥＥＫ樹脂を用いることにより、部分放電開始電圧をさらに高めることができ、電気特性をさらに向上させることができる。
【実施例】
【００３７】
次に、本発明について実施例に基づき、さらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されない。
【００３８】
実施例および比較例では、次の材料を用いた。
【００３９】
導体として、長辺が約３ｍｍ、短辺が約２ｍｍであり、角部の曲率半径が０．３ｍｍである断面が略矩形状の平角銅線を用いた。
絶縁層を形成する熱可塑性樹脂として、融点２８０℃、せん断速度１０００／ｓにおける粘度が２３０Ｐａ・ｓであるポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ樹脂）と、融点３４０℃、せん断速度１０００／ｓにおける粘度が４６０Ｐａ・ｓであるポリエーテルエーテルケトン樹脂（ＰＥＥＫ樹脂）の２つを用いた。
【００４０】
〔絶縁電線の作製〕
（実施例１）
上記材料を用いて、下記表１に示す条件で絶縁電線を作製した。
具体的には、まず、平角銅線を予備加熱装置内に導入した。予備加熱装置内にて、窒素雰囲気下で平角銅線を導体温度が３００℃に到達するまで予備加熱した。続いて、加熱された平角銅線を、予備加熱装置に接続管を介して接続される押出機のヘッド内に導入した。このとき、接続管および押出機のヘッド内を予備加熱装置内と同様に窒素雰囲気とすることで、加熱された平角銅線の酸化を抑制した。続いて、押出機のヘッド内にて、窒素雰囲気下で、押出温度を約３００℃として、平角銅線の外周にＰＰＳ樹脂単体を所望の厚さで押し出すことにより、厚さ０．１５ｍｍの絶縁層を形成した。これにより、実施例１の絶縁電線を作製した。
【００４１】
【表１】
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【００４２】
（実施例２，３）
実施例２，３では、予備加熱装置、接続管および押出機に用いる不活性ガスとして、窒素ガスから二酸化炭素（ＣＯ２）、一酸化炭素（ＣＯ）にそれぞれ変更した以外は実施例１と同様に絶縁電線を作製した。
【００４３】
（実施例４）
実施例４では、絶縁層を形成する熱可塑性樹脂としてＰＰＳ樹脂からＰＥＥＫ樹脂に変更するとともに、導体の予熱温度および押出温度をともに３７０℃に設定した以外は実施例１と同様に絶縁電線を作製した。
【００４４】
（比較例１，２）
比較例１では、不活性ガスを用いずに、大気環境下で導体の予備加熱や押出被覆を行った以外は実施例１と同様に絶縁電線を作製した。比較例２では、不活性ガスを用いずに、大気環境下で導体の予備加熱や押出被覆を行った以外は実施例４と同様に絶縁電線を作製した。
【００４５】
〔評価方法〕
作製した絶縁電線について、以下の方法により評価した。
【００４６】
（導体の酸化）
導体表面における酸化の進行程度を評価するため、導体表面をＳＥＭ−ＥＤＸで測定した。具体的には、絶縁電線から絶縁層を取り除き、露出させた平角銅線の表面をＳＥＭで観察し、加速電圧を２０ｋＶとしてＥＤＸ分析を行った。そして、ＥＤＸ分析に基づいてＣｕ−Ｋα線およびＯ−Ｋα線のそれぞれのピーク面積から各元素の係数より各原子数を算出し、ＺＡＦ補正（原子番号効果、自己吸収効果、蛍光励起効果に対する補正）を行うことにより、酸素と銅との原子数比（Ｏ／Ｃｕ）を算出した。本実施例では、この原子数比が０．２５以下であれば、酸化の程度が小さいと判断して合格「○」、０．２５を超えれば、酸化の程度が大きいと判断して不合格「×」とした。
【００４７】
（密着性）
絶縁層の導体との密着性を評価するため、ＪＩＳＣ  ３００３に準拠して絶縁電線に急激伸張試験を行った。具体的には、作製した絶縁電線から採取した長さ５００ｍｍのサンプルを標線間距離が２００ｍｍとなるようにセットし、このサンプルを伸長させ、破断させた。そして、絶縁電線の破断した位置の両端部において、絶縁層の被覆浮きの長さと導体の露出長さを測定し、これらの合計長さが７ｍｍ以下であれば、密着性が高いものと判断して合格（○）、７ｍｍを超えれば、密着性が不十分であると判断して不合格（×）とした。
【００４８】
〔評価結果〕
実施例１〜４では、予備加熱装置、接続管および押出機内を不活性ガス又は還元性ガスの雰囲気下として、予備加熱工程から被覆工程の一連の工程を所定のガス雰囲気下で行って絶縁電線を作製したため、平角銅線の酸化が進行していないことが確認された。実施例１の絶縁電線から絶縁層を除去し、平角銅線の表面をＳＥＭ−ＥＤＸ分析したところ、酸素と銅との原子数比が０．２１であり、酸素の含有量が少ないので、酸化が進行していないことが確認された。同様に、実施例２では原子数比が０．２３であり、実施例３では原子数比が０．２３であり、実施例４では原子数比が０．２５であり、いずれも酸素の含有量が少ないことが確認された。このような絶縁電線をコイルに加工したところ、コイルの性能は良好であることが確認された。
【００４９】
比較例１，２では、予備加熱工程から被覆工程の一連の工程を不活性ガスまたは還元性ガスで置換せずに大気環境下で行ったため、搬送工程や被覆工程などの比較的短い時間で酸化が進行したことが確認された。比較例１の絶縁電線から絶縁層を除去し、平角銅線の表面をＳＥＭ−ＥＤＸ分析したところ、酸素と銅との原子数比が０．３５であり、酸素の含有量が多いので、酸化の進行が確認された。同様に、比較例２では原子数比が０．３７であり、酸化の進行が確認された。
【００５０】
＜本発明の好ましい態様＞
以下に、本発明の好ましい態様について付記する。
【００５１】
［付記１］
本発明の一態様によれば、
銅を含む導体と、
前記導体の外周上に配置され、熱可塑性樹脂を含む樹脂組成物からなる絶縁層と、を備え、
前記導体は、前記絶縁層と接触する部分をＳＥＭ−ＥＤＸにより加速電圧２０ｋＶで組成分析したときの酸素の原子数ａと銅の原子数ｂとの原子数比ａ／ｂが０．２５以下である、絶縁電線が提供される。
【００５２】
［付記２］
付記１の絶縁電線において、好ましくは、
前記熱可塑性樹脂の融点が２８０℃以上である。
【００５３】
［付記３］
付記１又は２の絶縁電線において、好ましくは、
前記熱可塑性樹脂が、ポリオレフィンスルフィド樹脂およびポリエーテルエーテルケトン樹脂の少なくとも１つである。
【００５４】
［付記４］
本発明の他の態様によれば、
銅を含む導体を予備加熱する予備加熱工程と、
加熱された前記導体の外周を、熱可塑性樹脂を含み、溶融した樹脂組成物で被覆することにより、前記導体の外周上に絶縁層を形成する被覆工程と、を有し、
前記予備加熱工程では、前記導体を前記熱可塑性樹脂の融点以上の温度まで加熱し、
前記予備加熱工程および前記被覆工程のそれぞれを不活性ガス雰囲気下または還元性ガス雰囲気下で行うことにより、前記導体の前記絶縁層と接触する部分を、ＳＥＭ−ＥＤＸにより加速電圧２０ｋＶで組成分析したときの酸素の原子数ａと銅の原子数ｂとの原子数比ａ／ｂが０．２５以下となるように構成する、絶縁電線の製造方法が提供される。
【００５５】
［付記５］
付記４の絶縁電線の製造方法において、好ましくは、
前記予備加熱工程から前記被覆工程までの一連の工程を不活性ガス雰囲気下または還元性ガス雰囲気下で行う。
【００５６】
［付記６］
付記４又は５の絶縁電線の製造方法において、好ましくは、
前記熱可塑性樹脂の融点が２８０℃以上である。
【００５７】
［付記７］
付記４〜６のいずれかの絶縁電線の製造方法において、好ましくは、
前記熱可塑性樹脂が、ポリオレフィンスルフィド樹脂およびポリエーテルエーテルケトン樹脂の少なくとも１つである。
【符号の説明】
【００５８】
１  絶縁電線
１１  導体
１２  絶縁層
【図１】
2017010613.tif 000004
【図２】
2017010613.tif 000005
【図３】
2017010613.tif 000006