(57)【要約】      （修正有）【課題】複数の導波管を用いて信号を伝送する電子機器や部品のサイズを小さくする。【解決手段】導波管用コネクタ１０５は、複数の導波管が側面を向かい合わせて並べた状態で挿入される挿入部１６１と、基板に実装される面である実装面と前記挿入部との間を接続し、それぞれ対応する前記導波管により伝送される信号を伝送する複数の導波路１６３ａ〜１６３ｃとを備える。【選択図】図４
2017192101.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の導波管が側面を向かい合わせて並べた状態で挿入される挿入部と、
基板に実装される面である実装面と前記挿入部との間を接続し、それぞれ対応する前記導波管により伝送される信号を伝送する複数の導波路と
を備える導波管用コネクタ。
【請求項２】
前記挿入部は、複数の前記導波管を着脱でき、
各前記導波管の側面が対向する方向に直接又は間接的に力を加え、前記導波管を前記挿入部に固定させる固定部材を
さらに備える請求項１に記載の導波管用コネクタ。
【請求項３】
隣接する前記導波管の対向する面の端部が導電板の互いに反対側の面にそれぞれ接合されることにより複数の前記導波管が束ねられており、
前記固定部材は、最も外側に配置されている前記導波管のうち少なくとも一方の前記導波管の側面を各前記導波管の側面が対向する方向に押すとともに、導電性を有する第１の固定部材を含む
請求項２に記載の導波管用コネクタ。
【請求項４】
前記導電板の幅は、前記導波管の前記導電板に接合されている面の幅より広く、
前記挿入部は、前記導電板を挿入するためのスロットを備え、
前記固定部材は、前記スロット内において、前記導電板を各前記導波管の側面が対向する方向に押すとともに、導電性を有する第２の固定部材を含む
請求項３に記載の導波管用コネクタ。
【請求項５】
前記導電板が前記導波管の先端より突出しており、
前記挿入部に複数の前記導波管を挿入したときに前記導電板の先端が当接する位置にある導電性ゴムを
さらに備える請求項４に記載の導波管用コネクタ。
【請求項６】
前記挿入部は、前記実装面に垂直な面に形成され、
前記実装面に垂直な方向に並ぶように複数の前記導波管が前記挿入部に挿入される
請求項１に記載の導波管用コネクタ。
【請求項７】
前記挿入部の前記実装面側が開口されており、
前記実装面に最も近い位置に挿入される前記導波管の側面が、前記挿入部の開口を介して前記基板に接触する
請求項６に記載の導波管用コネクタ。
【請求項８】
複数の前記導波路の前記実装面側の開口が、前記導波管の挿入方向に並んでいる
請求項６に記載の導波管用コネクタ。
【請求項９】
前記導波管の断面は略矩形であり、
前記挿入部は、前記導波管の幅の広い方の側面を向かい合わせて並べた状態で複数の前記導波管が挿入される
請求項１に記載の導波管用コネクタ。
【請求項１０】
基板と、
前記基板の第１の面に実装される第１の導波管用コネクタと
を備え、
前記第１の導波管用コネクタは、
複数の導波管が側面を向かい合わせて並べた状態で挿入される第１の挿入部と、
前記基板の前記第１の面に実装される面である第１の実装面と前記第１の挿入部との間を接続し、それぞれ対応する前記導波管により伝送される信号を伝送する複数の第１の導波路と
を備える通信モジュール。
【請求項１１】
前記基板は、
各前記第１の導波路に接続する複数の第２の導波路を
備え、
各前記第２の導波路の少なくとも一部の区間が前記基板内において積層されている
請求項１０に記載の通信モジュール。
【請求項１２】
各前記導波管を介して信号の送信及び受信のうち少なくとも一方を行う複数のチップを
さらに備え、
前記第２の導波路は、それぞれ対応する前記チップと前記第１の導波路とを接続する
請求項１１に記載の通信モジュール。
【請求項１３】
前記第１の挿入部は、前記実装面に垂直な面に形成され、
前記チップは、前記導波管の前記第１の挿入部への挿入方向及び前記挿入方向に垂直な方向の少なくとも一方向に前記基板上に並べられている
請求項１２に記載の通信モジュール。
【請求項１４】
前記チップは、前記基板の両面に実装されている
請求項１２に記載の通信モジュール。
【請求項１５】
各前記第２の導波路は、前記基板の表面及び内部に形成されている導体層、並びに、隣接する前記導体層間を接続するビアにより形成される
請求項１１に記載の通信モジュール。
【請求項１６】
前記基板の前記第１の面の反対側の第２の面に実装される第２の導波管用コネクタを
さらに備え、
前記第２の導波管用コネクタは、
複数の前記導波管が側面を向かい合わせて並べた状態で挿入される第２の挿入部と、
前記基板に実装される面である第２の実装面と前記第２の挿入部との間を接続し、それぞれ対応する前記導波管により伝送される信号を伝送する複数の第３の導波路と
を備え、
前記基板は、
各前記第３の導波路に接続する複数の第４の導波路を
備え、
各前記第２の導波路及び各前記第４の導波路の少なくとも一部の区間が前記基板内において積層されている
請求項１１に記載の通信モジュール。
【請求項１７】
複数の前記導波管を
さらに備える請求項１０に記載の通信モジュール。
【請求項１８】
複数の導波管と、
複数の導電板と
を備え、
各前記導波管の側面が向かい合うように並べられ、
隣接する前記導波管の対向する面の端部が前記導電板の互いに反対側の面にそれぞれ接合されることにより複数の前記導波管が束ねられている
伝送ケーブル。
【請求項１９】
前記導電板の幅は、前記導波管の前記導電板に接合されている面の幅より広く、
前記導電板が、前記導波管の先端より突出している
請求項１８に記載の伝送ケーブル。
【請求項２０】
基板と、
前記基板に実装される導波管用コネクタと
を備える通信モジュールと、
前記通信モジュールを介して伝送される信号の処理を行う信号処理部と
を備え、
前記導波管用コネクタは、
複数の導波管が側面を向かい合わせて並べた状態で挿入される挿入部と、
前記基板に実装される面である実装面と前記挿入部との間を接続し、それぞれ対応する前記導波管により伝送される信号を伝送する複数の導波路と
を備える電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本技術は、導波管用コネクタ、通信モジュール、伝送ケーブル、及び、電子機器に関し、特に、複数の導波管により信号を伝送する場合に用いて好適な導波管用コネクタ、通信モジュール、伝送ケーブル、及び、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、導波管が水平並列化されているコネクタ部を介して入力又は出力される信号を、単層多層変換部により垂直並列化し、複数の導波管が積層された多層並列導波管により伝送する信号伝送ケーブルが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−２１２４６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の発明では、コネクタ部において導波管が水平に並べて配置されているため、コネクタ部の幅が広くなる。その結果、例えば、信号伝送ケーブルを用いる機器や部品のサイズが大きくなる。
【０００５】
そこで、本技術は、複数の導波管を用いる機器や部品のサイズを小さくできるようにするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本技術の第１の側面の導波管用コネクタは、複数の導波管が側面を向かい合わせて並べた状態で挿入される挿入部と、基板に実装される面である実装面と前記挿入部との間を接続し、それぞれ対応する前記導波管により伝送される信号を伝送する複数の導波路とを備える。
【０００７】
前記挿入部に、複数の前記導波管を着脱できるようにし、各前記導波管の側面が対向する方向に直接又は間接的に力を加え、前記導波管を前記挿入部に固定させる固定部材をさらに設けることができる。
【０００８】
隣接する前記導波管の対向する面の端部が導電板の互いに反対側の面にそれぞれ接合されることにより複数の前記導波管を束ね、前記固定部材は、最も外側に配置されている前記導波管のうち少なくとも一方の前記導波管の側面を各前記導波管の側面が対向する方向に押すとともに、導電性を有する第１の固定部材を含めることができる。
【０００９】
前記導電板の幅を、前記導波管の前記導電板に接合されている面の幅より広くし、前記挿入部に、前記導電板を挿入するためのスロットを設け、前記固定部材に、前記スロット内において、前記導電板を各前記導波管の側面が対向する方向に押すとともに、導電性を有する第２の固定部材を含むませることができる。
【００１０】
前記導電板を前記導波管の先端より突出させ、前記挿入部に複数の前記導波管を挿入したときに前記導電板の先端が当接する位置にある導電性ゴムをさらに設けることができる。
【００１１】
前記挿入部を、前記実装面に垂直な面に形成させ、前記実装面に垂直な方向に並ぶように複数の前記導波管を記挿入部に挿入させることができる。
【００１２】
前記挿入部の前記実装面側を開口し、前記実装面に最も近い位置に挿入される前記導波管の側面を、前記挿入部の開口を介して前記基板に接触させることができる。
【００１３】
複数の前記導波路の前記実装面側の開口を、前記導波管の挿入方向に並べることができる。
【００１４】
前記導波管の断面は略矩形であり、前記挿入部に、前記導波管の幅の広い方の側面を向かい合わせて並べた状態で複数の前記導波管を挿入させることができる。
【００１５】
本技術の第２の側面の通信モジュールは、基板と、前記基板の第１の面に実装される第１の導波管用コネクタとを備え、前記第１の導波管用コネクタは、複数の導波管が側面を向かい合わせて並べた状態で挿入される第１の挿入部と、前記基板の前記第１の面に実装される面である第１の実装面と前記第１の挿入部との間を接続し、それぞれ対応する前記導波管により伝送される信号を伝送する複数の第１の導波路とを備える。
【００１６】
前記基板に、各前記第１の導波路に接続する複数の第２の導波路を設け、各前記第２の導波路の少なくとも一部の区間を前記基板内において積層させることができる。
【００１７】
各前記導波管を介して信号の送信及び受信のうち少なくとも一方を行う複数のチップをさらに設け、前記第２の導波路を、それぞれ対応する前記チップと前記第１の導波路に接続させることができる。
【００１８】
前記第１の挿入部を、前記実装面に垂直な面に形成し、前記チップを、前記導波管の前記第１の挿入部への挿入方向及び前記挿入方向に垂直な方向の少なくとも一方向に前記基板上に並べることができる。
【００１９】
前記チップを、前記基板の両面に実装することができる。
【００２０】
各前記第２の導波路を、前記基板の表面及び内部に形成されている導体層、並びに、隣接する前記導体層間を接続するビアにより形成することができる。
【００２１】
前記基板の前記第１の面の反対側の第２の面に実装される第２の導波管用コネクタをさらに設け、前記第２の導波管用コネクタには、複数の前記導波管が側面を向かい合わせて並べた状態で挿入される第２の挿入部と、前記基板に実装される面である第２の実装面と前記第２の挿入部との間を接続し、それぞれ対応する前記導波管により伝送される信号を伝送する複数の第３の導波路とを設け、前記基板には、各前記第３の導波路に接続する複数の第４の導波路を設け、各前記第２の導波路及び各前記第４の導波路の少なくとも一部の区間を前記基板内において積層させることが可能である。
【００２２】
複数の前記導波管をさらに設けることができる。
【００２３】
本技術の第３の側面の伝送ケーブルは、複数の導波管と、複数の導電板とを備え、各前記導波管の側面が向かい合うように並べられ、隣接する前記導波管の対向する面の端部が前記導電板の互いに反対側の面にそれぞれ接合されることにより複数の前記導波管が束ねられている。
【００２４】
前記導電板の幅を、前記導波管の前記導電板に接合されている面の幅より広くし、前記導電板を、前記導波管の先端より突出させることができる。
【００２５】
本技術の第４の側面の電子機器は、基板と、前記基板に実装される導波管用コネクタとを備える通信モジュールと、前記通信モジュールを介して伝送される信号の処理を行う信号処理部とを備え、前記導波管用コネクタは、複数の導波管が側面を向かい合わせて並べた状態で挿入される挿入部と、前記基板に実装される面である実装面と前記挿入部との間を接続し、それぞれ対応する前記導波管により伝送される信号を伝送する複数の導波路とを備える。
【００２６】
本技術の第１の側面においては、導波管用コネクタに側面を向かい合わせて並べた状態で挿入された複数の導波管が、前記導波管用コネクタの導波路を介して基板に接続される。
【００２７】
本技術の第２の側面においては、第１の導波管用コネクタに側面を向かい合わせて並べた状態で挿入された複数の導波管が、前記第１の導波管用コネクタの第１の導波路を介して基板に接続される。
【００２８】
本技術の第３の側面においては、側面が向かい合うように並べられた状態で複数の導波管が束ねられる。
【００２９】
本技術の第４の側面においては、導波管用コネクタに側面を向かい合わせて並べた状態で挿入された複数の導波管が、前記導波管用コネクタの導波路を介して基板に接続される。
【発明の効果】
【００３０】
本技術の第１の側面乃至第４の側面によれば、導波管用コネクタの幅を小さくすることができる。その結果、複数の導波管を用いる機器や部品のサイズを小さくすることができる。
【００３１】
なお、ここに記載された効果は必ずしも限定されるものではなく、本開示中に記載されたいずれかの効果であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本技術を適用した通信システムの一実施の形態を示すブロック図である。
【図２】本技術の第１の実施の形態において、伝送ケーブルを接続した状態の通信モジュールを上方から見た模式図である。
【図３】本技術の第１の実施の形態において、伝送ケーブルを接続した状態の通信モジュールを側方から見た模式図である。
【図４】図２のコネクタを斜め下方向から見た斜視図である。
【図５】図２のコネクタを斜め上方向から見た斜視図である。
【図６】図２のコネクタを下面側から見た図である。
【図７】図２のコネクタを後面側から見た図である。
【図８】図２の伝送ケーブルの端部付近の斜視図である。
【図９】図２の伝送ケーブルの端部付近の平面図である。
【図１０】図２の伝送ケーブルの端部付近の左側面図である。
【図１１】図２の伝送ケーブルの端部付近の正面図である。
【図１２】図２のコネクタの各部と伝送ケーブルの位置関係を模式的に示す図である。
【図１３】図２のコネクタに伝送ケーブルを挿入した状態をコネクタの後ろ側から見た模式図である。
【図１４】図２のコネクタに伝送ケーブルを挿入した状態における伝送ケーブルの左上付近を模式的に示す図である。
【図１５】図２の通信モジュールと伝送ケーブルとの間の信号の流れを説明するための図である。
【図１６】本技術の第２の実施の形態において、伝送ケーブルを接続した状態の通信モジュールを上方から見た模式図である。
【図１７】本技術の第２の実施の形態において、伝送ケーブルを接続した状態の通信モジュールを側方から見た模式図である。
【図１８】図１６の通信モジュールと伝送ケーブルとの間の信号の流れを説明するための図である。
【図１９】本技術の第３の実施の形態において、伝送ケーブルを接続した状態の通信モジュールを上方から見た模式図である。
【図２０】本技術の第３の実施の形態において、伝送ケーブルを接続した状態の通信モジュールを側方から見た模式図である。
【図２１】図１９の通信モジュールと伝送ケーブルとの間の信号の流れを説明するための図である。
【図２２】本技術の第４の実施の形態において、伝送ケーブルを接続した状態の通信モジュールを上方から見た模式図である。
【図２３】本技術の第４の実施の形態において、伝送ケーブルを接続した状態の通信モジュールを側方から見た模式図である。
【図２４】図２２の通信モジュールと伝送ケーブルとの間の信号の流れを説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
以下、発明を実施するための形態（以下、「実施形態」と記述する）について図面を用いて詳細に説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
１．第１の実施の形態
２．第２の実施の形態（チップを伝送ケーブルの挿入方向に対して垂直に並べた例）
３．第３の実施の形態（伝送ケーブル用のコネクタを基板の両面に設けた例）
４．第４の実施の形態（導波管を個別にコネクタに挿入する例）
５．変形例
【００３４】
＜１．第１の実施の形態＞
まず、図１乃至図１５を参照して、本技術の第１の実施の形態について説明する。
【００３５】
図１は、本技術を適用した通信システム１０の一実施の形態の構成例を示すブロック図である。
【００３６】
通信システム１０は、電子機器１１ａ、電子機器１１ｂ、及び、伝送ケーブル１２を備える。電子機器１１ａと電子機器１１ｂとは、伝送ケーブル１２を介して接続されている。
【００３７】
電子機器１１ａ及び電子機器１１ｂは、周波数が３０〜３００ＧＨｚの範囲である高周波の電磁波（以下、ミリ波と称する）を利用して通信を行うことができる。電子機器１１ａ及び電子機器１１ｂは、同様の構成を有する通信モジュール２１ａ又は通信モジュール２１ｂをそれぞれ備えており、ミリ波帯域の電磁波を利用した通信を行うことで、Ｇｂｐｓオーダ（例えば、５Ｇｂｐｓ以上）の高速な信号伝送を行うことができる。
【００３８】
また、電子機器１１ａ及び電子機器１１ｂは、それぞれ信号処理部２２ａ又は信号処理部２２ｂを備えている。信号処理部２２ａ及び信号処理部２２ｂは、電子機器１１ａと電子機器１１ｂとの間で伝送される信号等の処理を行う。
【００３９】
なお、電子機器１１ａ及び電子機器１１ｂは、例えば、それぞれ独立した製品であってもよいし、或いは、独立した製品内の部品であってもよい。
【００４０】
なお、以下、通信モジュール２１ａと通信モジュール２１ｂとを個々に区別する必要がない場合、単に通信モジュール２１と称する。
【００４１】
図２及び図３は、伝送ケーブル１２を接続した状態の通信モジュール２１ａを模式的に示している。図２は、通信モジュール２１ａを上方から見た模式図であり、図３は、通信モジュール２１ａを側方から見た模式図である。
【００４２】
なお、以下、通信モジュール２１ａの伝送ケーブル１２が挿入される方向を前後方向とし、伝送ケーブル１２が接続されている側を後ろ側とし、その反対側を前側とする。また、以下、通信モジュール２１ａの基板１０１の面に垂直な方向を上下方向とし、図２に示されている側を上側とし、その反対側を下側とする。さらに、以下、上述した前後方向及び上下方向に垂直な方向を通信モジュール２１ａの左右方向とし、図３に示されている側を左側とし、その反対側を右側とする。
【００４３】
通信モジュール２１ａは、基板１０１、送信チップ１０２ａ、送信チップ１０２ｂ、受信チップ１０３ａ、受信チップ１０３ｂ、シールド１０４ａ、シールド１０４ｂ、コネクタ１０５、及び、コネクタ１０６を備えている。
【００４４】
基板１０１は、誘電体からなる基板であり、例えば、ＦＲ４（Flame Retardant Type 4）等の樹脂からなる。
【００４５】
基板１０１の上面には、受信チップ１０３ａ、送信チップ１０２ａ、コネクタ１０５が、基板１０１の前端から所定の距離だけ離れた位置から前後方向に並ぶように実装されている。基板１０１の下面には、コネクタ１０６、送信チップ１０２ｂ、受信チップ１０３ｂが、基板１０１の略前端付近から前後方向に並ぶように実装されている。受信チップ１０３ａと送信チップ１０２ｂは、基板１０１を挟んで略同じ位置に実装されており、送信チップ１０２ａと受信チップ１０３ｂは、基板１０１を挟んで略同じ位置に実装されている。また、基板１０１の上面であって、コネクタ１０５が実装されている位置には、左右に延びるスロット１２１ａ乃至スロット１２１ｄが、前後方向に並ぶように形成されている。
【００４６】
送信チップ１０２ａは、コネクタ１０６及び基板１０１を介して、電子機器１１ａの信号処理部２２ａから供給されるベースバンド信号をミリ波帯の信号（以下、ミリ波信号と称する）にアップコンバートする。また、送信チップ１０２ａは、得られたミリ波信号を、基板１０１、コネクタ１０５、及び、伝送ケーブル１２の導波管２０１ａを介して、電子機器１１ｂに送信する。
【００４７】
送信チップ１０２ｂは、コネクタ１０６及び基板１０１を介して、電子機器１１ａの信号処理部２２ａから供給されるベースバンド信号をミリ波信号にアップコンバートする。また、送信チップ１０２ｂは、得られたミリ波信号を、基板１０１、コネクタ１０５、及び、伝送ケーブル１２の導波管２０１ｃを介して、電子機器１１ｂに送信する。
【００４８】
受信チップ１０３ａは、電子機器１１ｂから送信されてくるミリ波信号を、伝送ケーブル１２の導波管２０１ｂ、コネクタ１０５、及び、基板１０１を介して受信する。また、受信チップ１０３ａは、受信したミリ波信号をベースバンド信号にダウンコンバートし、得られたベースバンド信号を、基板１０１及びコネクタ１０６を介して、電子機器１１ａの信号処理部２２ａに供給する。
【００４９】
受信チップ１０３ｂは、電子機器１１ｂから送信されてくるミリ波信号を、伝送ケーブル１２の導波管２０１ｄ、コネクタ１０５、及び、基板１０１を介して受信する。また、受信チップ１０３ｂは、受信したミリ波信号をベースバンド信号にダウンコンバートし、得られたベースバンド信号を、基板１０１及びコネクタ１０６を介して、電子機器１１ａの信号処理部２２ａに供給する。
【００５０】
なお、例えば、送信チップ１０２ａと送信チップ１０２ｂとは、それぞれ異なる信号の送信を行う。また、例えば、受信チップ１０３ａと受信チップ１０３ｂとは、それぞれ異なる信号の受信を行う。
【００５１】
シールド１０４ａは、送信チップ１０２ａ及び受信チップ１０３ａの周囲を覆うとともに、送信チップ１０２ａと受信チップ１０３ａの間を分離している。シールド１０４ｂは、送信チップ１０２ｂ及び受信チップ１０３ｂの周囲を覆うとともに、送信チップ１０２ｂと受信チップ１０３ｂの間を分離している。
【００５２】
コネクタ１０５は、伝送ケーブル１２の接続用のコネクタであり、伝送ケーブル１２の着脱が可能である。
【００５３】
コネクタ１０６は、通信モジュール２１ａを電子機器１１ａのマザーボード等に接続するためのコネクタである。
【００５４】
なお、電子機器１１ｂの通信モジュール２１ｂは、通信モジュール２１ａと同様の構成を有しており、その説明は省略する。
【００５５】
伝送ケーブル１２は、導波管２０１ａ乃至導波管２０１ｄ、及び、導電板２０２ａ乃至導電板２０２ｃを備えている。
【００５６】
導波管２０１ａ乃至導波管２０１ｄにおいては、断面が略矩形の管状の導電層の内部が誘電体で満たされている。導電層には、例えば、金属が用いられる。誘電体には、例えば、ＬＣＰ、液晶ポリマ、テフロン、セラミック等の絶縁性樹脂が用いられる。また、導波管２０１ａ乃至導波管２０１ｄは、フレキシブルであり、容易に折り曲げ可能である。
【００５７】
なお、導波管２０１ａ乃至導波管２０１ｄの導電層の内部を中空とすることも可能である。
【００５８】
導電板２０２ａ乃至導電板２０２ｃは、金属等の導電体からなる矩形の板である。
【００５９】
詳細は後述するが、導波管２０１ａ乃至導波管２０１ｄは、導電板２０２ａ乃至導電板２０２ｃを介して、幅が広い方の側面が向き合うように縦方向に並べられている。
【００６０】
なお、伝送ケーブル１２の電子機器１１ｂ側も、電子機器１１ａ側と同様の構成を有しており、その説明は省略する。
【００６１】
また、以下、導波管２０１ａ乃至導波管２０１ｄを個々に区別する必要がない場合、単に導波管２０１と称し、導電板２０２ａ乃至導電板２０２ｃを個々に区別する必要がない場合、単に導電板２０２と称する。
【００６２】
次に、図４乃至図７を参照して、コネクタ１０５の詳細について説明する。図４は、コネクタ１０５を斜め下方向から見た斜視図であり、図５は、コネクタ１０５を斜め上方向から見た斜視図である。図６は、コネクタ１０５を下面（基板１０１に装着される装着面）側から見た図であり、図７は、コネクタ１０５の後面（伝送ケーブル１２が挿入される挿入面）側から見た図である。
【００６３】
コネクタ１０５は、本体部１５１、導体バネ１５２Ｌ、導体バネ１５２Ｒ、導体バネ１５３ａＬ乃至１５３ｃＲ、及び、導電性ゴム１５４ａ乃至１５４ｃを備える。導体バネ１５２Ｌ、導体バネ１５２Ｒ、導体バネ１５３ａＬ乃至１５３ｃＲ、及び、導電性ゴム１５４ａ乃至１５４ｃは、それぞれ導電性を有している。
【００６４】
本体部１５１は、表面が導電性を有する略直方体の部材（例えば、金属製の部材、プラスチック等の表面に金属メッキを施した部材等）からなる。本体部１５１の後面及び下面には、開口部１６１が形成されている。開口部１６１の左右方向の幅は、導波管２０１の幅より少し広く、高さは、伝送ケーブル１２の上下方向（導波管２０１の積層方向）の厚みより少し大きい。
【００６５】
また、本体部１５１の後面には、スロット１６２ａ乃至スロット１６２ｃが、所定の間隔を空けて上下に並ぶように形成されている。スロット１６２ａ乃至スロット１６２ｃは、伝送ケーブル１２の導電板２０２ａ乃至導電板２０２ｃより幅及び厚みが少し大きく、開口部１６１からさらに左右に広がっている。
【００６６】
この開口部１６１及びスロット１６２ａ乃至スロット１６２ｃにより、伝送ケーブル１２を挿入するための挿入部が構成される。
【００６７】
開口部１６１の天井には、導体バネ１５２Ｌ及び導体バネ１５２Ｒが設けられている。導体バネ１５２Ｌと導体バネ１５２Ｒは、それぞれ前後方向に延びており、所定の間隔を空けて左右に並ぶように配置されている。
【００６８】
また、スロット１６２ａの天井には、導体バネ１５３ａＬ及び導体バネ１５３ａＲが設けられている。具体的には、導体バネ１５３ａＬは、スロット１６２ａの左側の溝の天井に、前後方向に延びるように設けられている。導体バネ１５３ａＲは、スロット１６２ａの右側の溝の天井に、導体バネ１５３ａＬと略左右対称の位置に設けられている。
【００６９】
さらに、導体バネ１５３ｂＬ及び導体バネ１５３ｂＲが、スロット１６２ｂの天井において、導体バネ１５３ａＬ及び導体バネ１５３ａＲと上下方向に重なる位置に設けられている。また、導体バネ１５３ｃＬ及び導体バネ１５３ｃＲが、スロット１６２ｃの天井において、導体バネ１５３ａＬ及び導体バネ１５３ａＲと上下方向に重なる位置に設けられている。
【００７０】
また、スロット１６２ａ乃至スロット１６２ｃの奥には、導電性ゴム１５４ａ乃至１５４ｃが導電性接着剤により接合されている。導電性ゴム１５４ａ乃至１５４ｃは、左右に延びる板状で、導電性を有している。
【００７１】
さらに、本体部１５１には、導波路１６３ａ乃至導波路１６３ｃが形成されている。導波路１６３ａ乃至導波路１６３ｃは、断面が左右に細長い矩形の孔が、Ｌ字型に折れ曲がった形状を有しており、それぞれ本体部１５１の挿入部と下面とを接続する。
【００７２】
なお、以下、基板１０１に実装される面であるコネクタ１０５の本体部１５１の下面を実装面とも称する。なお、以下、基板１０１の各部品（例えば、コネクタ１０５等）が実装される面も実装面と称する。
【００７３】
導波路１６３ａは、導波管２０１ａ用の導波路である。導波路１６３ａの一方の開口は、導波管２０１ａの断面より少し大きい矩形であり、開口部１６１の奥においてスロット１６２ａの上に形成されている。導波路１６３ａの他方の開口は、本体部１５１の下面において、基板１０１のスロット１２１ａに対応する位置に形成されている。
【００７４】
導波路１６３ｂは、導波管２０１ｂ用の導波路である。導波路１６３ｂの一方の開口は、導波管２０１ｂの断面より少し大きい矩形であり、開口部１６１の奥においてスロット１６２ａとスロット１６２ｂの間に形成されている。導波路１６３ｂの他方の開口は、本体部１５１の下面において、基板１０１のスロット１２１ｂに対応する位置に形成されている。
【００７５】
導波路１６３ｃは、導波管２０１ｃ用の導波路である。導波路１６３ｃの一方の開口は、導波管２０１ｃの断面より少し大きい矩形であり、開口部１６１の奥においてスロット１６２ｂとスロット１６２ｃの間に形成されている。導波路１６３ｃの他方の開口は、本体部１５１の下面において、基板１０１のスロット１２１ｃに対応する位置に形成されている。
【００７６】
従って、導波路１６３ａ乃至導波路１６３ｃの後面側の開口は、所定の間隔を空けて上下に並ぶように配置されている。導波路１６３ａ乃至導波路１６３ｃの下面側の開口は、前後方向（伝送ケーブル１２の挿入方向）に並ぶように配置されている。
【００７７】
なお、導波管２０１ｄ用の導波路は、開口部１６１の一部により構成される。
【００７８】
また、導波路１６３ａ乃至導波路１６３ｃ、及び、導波管２０１ｄ用の導波路に対して、例えば、寸法を調整したり、又は、特定の誘電率の誘電体を充填したりする等により、各導波路間の整合性をとるように特性インピーダンスが調整される。
【００７９】
なお、以下、導体バネ１５２Ｌと導体バネ１５２Ｒを個々に区別する必要がない場合、単に導体バネ１５２と称する。また、以下、導体バネ１５３ａＬ乃至導体バネ１５３ｃＲを個々に区別する必要がない場合、単に導体バネ１５３と称する。
【００８０】
次に、図８乃至図１１を参照して、伝送ケーブル１２の詳細について説明する。図８は、伝送ケーブル１２の電子機器１１ａ側の端部付近の斜視図であり、図９は、伝送ケーブル１２の電子機器１１ａ側の端部付近の平面図であり、図１０は、伝送ケーブル１２の電子機器１１ａ側の端部付近の左側面図であり、図１１は、伝送ケーブル１２の電子機器１１ａ側の端部付近の正面図である。
【００８１】
伝送ケーブル１２においては、導波管２０１ａ乃至導波管２０１ｄの端部が揃えられ、幅の広い方の側面が向き合うように縦方向に並べられている（積層されている）。導波管２０１ａと導波管２０１ｂの間には、導電板２０２ａが挿入され、導波管２０１ａと導波管２０１ｂの対向する面が、導電性の接着材により導電板２０２ａの互いに反対側の面に接合されている。導波管２０１ｂと導波管２０１ｃの間には、導電板２０２ｂが挿入され、導波管２０１ｂと導波管２０１ｃの対向する面が、導電性の接着材により導電板２０２ｂの互いに反対側の面に接合されている。導波管２０１ｃと導波管２０１ｄの間には、導電板２０２ｃが挿入され、導波管２０１ｃと導波管２０１ｄの対向する面が、導電性の接着材により導電板２０２ｃの互いに反対側の面に接合されている。
【００８２】
また、導電板２０２の幅は、導波管２０１の導電板２０２に接合されている面の幅より広く、導電板２０２の先端は、導波管２０１の先端から突出している。
【００８３】
なお、伝送ケーブル１２の電子機器１１ｂ側も、電子機器１１ａ側と同様の構成を有しており、その説明は省略する。
【００８４】
このように、複数の導波管２０１の端部が導電板２０２により束ねられ、ハーネス化される。
【００８５】
図１２乃至図１４は、コネクタ１０５に伝送ケーブル１２を挿入した状態を示している。具体的には、図１２は、コネクタ１０５の各部と伝送ケーブル１２の位置関係を模式的に示している。図１３は、コネクタ１０５に伝送ケーブル１２を挿入した状態を、コネクタ１０５の後ろ側（挿入面側）から見た場合の模式図である。図１４は、コネクタ１０５に伝送ケーブル１２を挿入した状態における伝送ケーブル１２の左上付近を模式的に示している。
【００８６】
伝送ケーブル１２をコネクタ１０５の挿入部（開口部１６１及びスロット１６２ａ乃至スロット１６２ｃ）に挿入すると、導電板２０２ａ乃至導電板２０２ｃが、スロット１６２ａ乃至スロット１６２ｃに挿入される。また、導電板２０２ａ乃至導電板２０２ｃの先端が、スロット１６２ａ乃至スロット１６２ｃの奥の導電性ゴム１５４ａ乃至導電性ゴム１５４ｃに当接し、密着する。これにより、各導電板２０２とコネクタ１０５の間の隙間を塞ぎ、電磁波漏れを抑制することができる。また、各導波管２０２が、基板１０１の実装面（コネクタ１０５の本体部１５１の実装面）に対して略垂直な方向（上下方向）に並べられる。
【００８７】
そして、開口部１６１の天井の導体バネ１５２Ｌ及び導体バネ１５２Ｒにより、伝送ケーブル１２の最も外側に配置されている導波管２０１ａの上面が下方向（各導波管２０１の側面が対向する方向）に押し付けられる。
【００８８】
また、導電板２０２ａが、スロット１６２ａの天井の導体バネ１５３ａＬ及び導体バネ１５３ａＲにより下方向（各導波管２０１の側面が対向する方向）に押し付けられる。これにより、導電板２０２ａの下面がスロット１６２ａの床面に密着する。同様に、導電板２０２ｂが、スロット１６２ｂの天井の導体バネ１５３ｂＬ及び導体バネ１５３ｂＲにより下方向に押し付けられ、導電板２０２ｂの下面がスロット１６２ｂの床面に密着する。導電板２０２ｃが、スロット１６２ｃの天井の導体バネ１５３ｃＬ及び導体バネ１５３ｃＲにより下方向に押し付けられ、導電板２０２ｃの下面がスロット１６２ｃの床面に密着する。
【００８９】
このように、伝送ケーブル１２をコネクタ１０５に挿入すると、導体バネ１５２及び導体バネ１５３により、伝送ケーブル１２が全体的に下方向に押し付けられ、各導波管２０１が、直接又は間接的に下方向に押し付けられる。これにより、伝送ケーブル１２がコネクタ１０５の挿入部に固定され、各導波管２０１の位置が固定される。また、コネクタ１０５の下面（実装面）に最も近い位置に挿入されている導波管２０１ｄの下面が、開口部１６１の下面の開口を介して、基板１０１の上面に接触し、密着する。
【００９０】
ここで、図１３に示されるように、伝送ケーブル１２をコネクタ１０５に挿入した状態において、導波管２０１ａとコネクタ１０５の本体部１５１との間に隙間ができる。この隙間は、導体バネ１５２Ｌ及び導体バネ１５２Ｒにより三分割される。この隙間の導体バネ１５２Ｌから導電板２０２ａまでの幅をＷ１、導体バネ１５２Ｌと導体バネ１５２Ｒとの間の幅をＷ２、導体バネ１５２Ｒから導電板２０２ａまでの幅をＷ３とする。また、幅Ｗ１乃至幅Ｗ３のうち最も長い幅をＷｍａｘとする。
【００９１】
そうすると、導波管２０１ａの基本モード（ＴＥ１０）のカットオフ周波数ｆｃは、幅Ｗｍａｘ、誘電率εγ、及び、光速ｃに基づいて、次式（１）により求められる。
【００９２】
【数１】
2017192101.tif 000003
【００９３】
従って、幅Ｗｍａｘが短くなるほど、カットオフ周波数ｆｃが高くなり、低い周波数の信号が隙間から漏れにくくなる。
【００９４】
なお、幅Ｗｍａｘは、導波管２０１ａにより伝送するミリ波信号の波長の１／２以下となるように設計することが望ましい。また、導波管２０１ａとコネクタ１０５の本体部１５１との間の隙間の厚み（導波管２０１ａと本体部１５１との間の距離）は、幅Ｗｍａｘの１／２以下となるように設計することが望ましい。さらに、導体バネ１５２のミリ波信号の伝送方向（前後方向）の長さは、導波管２０１ａにより伝送するミリ波信号の波長の１／２以上となるように設計することが望ましい。また、導体バネ１５２の厚みは、導波管２０１ａの導体層の厚みより大きい方が好ましい。
【００９５】
導波管２０１ｂ乃至導波管２０１ｄとコネクタ１０５の本体部１５１との間の隙間は、導波管２０１ａと本体部１５１との間の隙間より狭いため、導波管２０１ａと本体部１５１との間の隙間が上記の条件を満たしていれば、それほど考慮する必要はない。なお、各導体バネ１５３のミリ波信号の伝送方向（前後方向）の長さは、各導波管２０１により伝送するミリ波信号の波長の１／２以上となるように設計することが望ましい。
【００９６】
次に、図１５を参照して、通信モジュール２１ａと伝送ケーブル１２との間の信号の流れについて説明する。図１５は、図３の点線の枠Ａ１で囲まれた部分の断面を模式的に示している。
【００９７】
基板１０１の上面及び下面には、導体層１２２ａ及び導体層１２２ｅが形成されている。また、基板１０１の内部にも導体層１２２ｂ乃至導体層１２２ｄが形成されており、導体層１２２ｂ乃至導体層１２２ｄにより、基板１０１が第１層１０１Ａ乃至第４層１０１Ｄに分かれる。導体層１２２ａ乃至導体層１２２ｅは、例えば、銅箔からなる。
【００９８】
また、コネクタ１０５の導波路１６３ａ乃至導波路１６３ｃの開口部に対応する位置において、導体層１２２ａに開口部が設けられており、この開口部がスロット１２１ａ乃至スロット１２１ｃを構成する。さらに、コネクタ１０５の開口部１６１の奥付近において、導体層１２２ａに開口部が設けられており、この開口部がスロット１２１ｄを構成する。
【００９９】
また、導体層１２２ａと導体層１２２ｂは、複数本のビア１２３ａにより連結されている。導体層１２２ｂと導体層１２２ｃは、複数本のビア１２３ｂにより連結されている。導体層１２２ｃと導体層１２２ｄは、複数本のビア１２３ｃにより連結されている。導体層１２２ｄと導体層１２２ｅは、複数本のビア１２３ｄにより連結されている。
【０１００】
そして、導体層１２２ａ及び導体層１２２ｂ、並びに、ビア１２３ａで囲まれる領域により、導波路１２４ａが形成されている。導波路１２４ａは、基板１０１の第１層１０１Ａにおいて、スロット１２１ａと送信チップ１０２ａとの間を接続する。送信チップ１０２ａから出力されたミリ波信号は、基板１０１の導波路１２４ａ、及び、コネクタ１０５の導波路１６３ａを介して、導波管２０１ａに挿入される。
【０１０１】
また、導体層１２２ｂ及び導体層１２２ｃ、並びに、ビア１２３ａ及びビア１２３ｂで囲まれる領域により、導波路１２４ｂが形成されている。導波路１２４ｂは、基板１０１の第１層１０１Ａを貫通し、第２層１０１Ｂにおいて、スロット１２１ｂと受信チップ１０３ａとの間を接続する。導波管２０１ｂにより伝送されてきたミリ波信号は、コネクタ１０５の導波路１６３ｂ、及び、基板１０１の導波路１２４ｂを介して、受信チップ１０３ａに供給される。
【０１０２】
さらに、導体層１２２ｃ及び導体層１２２ｄ、並びに、ビア１２３ａ乃至ビア１２３ｃで囲まれる領域により、導波路１２４ｃが形成されている。導波路１２４ｃは、基板１０１の第１層１０１Ａ及び第２層１０１Ｂを貫通し、第３層１０１Ｃにおいて、スロット１２１ｃと送信チップ１０２ｂとの間を接続する。送信チップ１０２ｂから出力されたミリ波信号は、基板１０１の導波路１２４ｃ、及び、コネクタ１０５の導波路１６３ｃを介して、導波管２０１ｃに挿入される。
【０１０３】
また、導体層１２２ｄ及び導体層１２２ｅ、並びに、ビア１２３ａ乃至ビア１２３ｄで囲まれる領域により、導波路１２４ｄが形成されている。導波路１２４ｄは、基板１０１の第１層１０１Ａ乃至第３層１０１Ｃを貫通し、第４層１０１Ｄにおいて、スロット１２１ｄと受信チップ１０３ｂとの間を接続する。導波管２０１ｄにより伝送されてきたミリ波信号は、コネクタ１０５の本体部１５１の開口部１６１の一部により構成される導波路、及び、基板１０１の導波路１２４ｄを介して、受信チップ１０３ｂに供給される。
【０１０４】
以上のように、導波管２０１ａ乃至導波管２０１ｄを縦方向に並べることにより、コネクタ１０５及び通信モジュール２１ａの幅を小さくすることができる。より具体的には、コネクタ１０５及び通信モジュール２１の幅を伝送ケーブル１２の幅と略同等のサイズにすることができる。その結果、複数の導波管を用いる機器や部品のサイズを小さくすることができる。
【０１０５】
また、送信チップ１０２ａ及び受信チップ１０３ａと、送信チップ１０２ｂ及び受信チップ１０３ｂとを、基板１０１の両面に配置することにより、通信モジュール２１（基板１０１）の面積を小さくすることができる。
【０１０６】
さらに、上述した特許文献１に記載の技術では、コネクタ部と導波管とが一体化されていた。そのため、例えば、コネクタ部と導波管を全てフレキシブルプリント基板のプロセスで製作する必要があるとともに、１枚のパネルから製作できる数が少なくなり、コストが高くなる可能性がある。また、コネクタ部及び導波管の一方に不良や故障が発生しても、一方のみを修理することは困難であり、全て取り換える必要が生じる。
【０１０７】
これに対して、通信システム１０では、伝送ケーブル１２が通信モジュール２１のコネクタ１０５に着脱可能であり、伝送ケーブル１２とコネクタ１０５（通信モジュール２１）とをそれぞれ最適なプロセスで製造することができ、コストを削減することができる。また、伝送ケーブル１２とコネクタ１０５の一方に不良や故障が発生したときに、一方のみを修理又は交換することができ、必要なコストを削減することができる。
【０１０８】
さらに、導波路１２４ａ乃至導波路１２４ｄの一部の区間を基板１０１内で上下方向に積層することにより、導波路１２４ａ乃至導波路１２４ｄを、ビア１２３ａ乃至ビア１２３ｄで分離する部分を少なくすることができる。これにより、導波路１２４ａ乃至導波路１２４ｄ間の信号の干渉を抑制し、各導波路により伝送される信号のアイソレーションを向上させることができる。
【０１０９】
また、送信チップ１０２ａと受信チップ１０３ａとの間がシールド１０４ａにより分離されているため、チップ間の信号の干渉を抑制し、各信号のアイソレーションを向上させることができる。同様に、送信チップ１０２ｂと受信チップ１０３ｂとの間がシールド１０４ｂにより分離されているため、チップ間の信号の干渉を抑制し、各信号のアイソレーションを向上させることができる。
【０１１０】
さらに、導体バネ１５２、導体バネ１５３、及び、導電性ゴム１５４ａ乃至１５４ｃにより、伝送ケーブル１２とコネクタ１０５との間の隙間を小さくすることにより、隙間からの電磁波漏れが抑制され、不要輻射やクロストーク等の発生が抑制される。
【０１１１】
＜２．第２の実施の形態＞
次に、図１６乃至図１８を参照して、本技術の第２の実施の形態について説明する。
【０１１２】
図１６及び図１７は、伝送ケーブル１２を接続した状態の通信モジュール３０１ａを模式的に示している。図１６は、通信モジュール３０１ａを上方から見た模式図であり、図１７は、通信モジュール３０１ａを側方から見た模式図である。なお、図中、図２及び図３と対応する部分には、同じ符号を付してある。図１８は、図１７の点線の枠Ａ２で囲まれる部分の断面を模式的に示している。なお、図中、図１５と対応する部分には、同じ符号を付してある。
【０１１３】
本技術の第２の実施の形態は、第１の実施の形態と比較して、通信モジュール２１ａ及び通信モジュール２１ｂの代わりに、通信モジュール３０１ａ及び通信モジュール３０１ｂ（不図示）が設けられる点が異なる。
【０１１４】
通信モジュール３０１ａは、通信モジュール２１ａと比較して、基板１０１、並びに、シールド１０４ａ及びシールド１０４ｂの代わりに、基板３２１、並びに、シールド３２２ａ及びシールド３２２ｂが設けられている点が異なる。また、通信モジュール３０１ａは、通信モジュール２１ａと比較して、送信チップ１０２ａと受信チップ１０３ａ、及び、送信チップ１０２ｂと受信チップ１０３ｂが、左右に並べられている点が異なる。
【０１１５】
具体的には、基板３２１の上面には、受信チップ１０３ａと送信チップ１０２ａが、基板１０１の前端から所定の距離だけ離れた位置において左右に並ぶように実装されている。また、基板３２１の上面には、送信チップ１０２ａ及び受信チップ１０３ａの後方、かつ、送信チップ１０２ａ及び受信チップ１０３ａから所定の距離だけ離れた位置において、コネクタ１０５が実装されている。
【０１１６】
基板３２１の下面の略前端には、コネクタ１０６が実装されている。また、コネクタ１０６の後方には、送信チップ１０２ｂと受信チップ１０３ｂ（図１８）が左右に並ぶように配置されている。受信チップ１０３ａと送信チップ１０２ｂは、基板１０１を挟んで略同じ位置に実装されており、送信チップ１０２ａと受信チップ１０３ｂは、基板１０１を挟んで略同じ位置に実装されている。
【０１１７】
また、基板３２１の上面であって、コネクタ１０５が実装されている位置には、左右に延びるスロット３４１ａ乃至スロット３４１ｄが、前後方向に並ぶように形成されている。
【０１１８】
シールド３２２ａは、送信チップ１０２ａ及び受信チップ１０３ａの周囲を覆うとともに、送信チップ１０２ａと受信チップ１０３ａの間を分離している。シールド３２２ｂは、送信チップ１０２ｂ及び受信チップ１０３ｂの周囲を覆うとともに、送信チップ１０２ｂと受信チップ１０３ｂの間を分離している。
【０１１９】
図１８に示されるように、基板３２１の上面及び下面には、導体層３４２ａ及び導体層３４２ｅが形成されている。また、基板３２１の内部にも導体層３４２ｂ乃至導体層３４２ｄが形成されており、導体層３４２ｂ乃至導体層３４２ｄにより、基板３２１が第１層３２１Ａ乃至第４層３２１Ｄに分かれる。
【０１２０】
また、コネクタ１０５の導波路１６３ａ乃至導波路１６３ｃの開口部に対応する位置において、導体層３４２ａに開口部が設けられており、この開口部がスロット３４１ａ乃至スロット３４１ｃを構成する。さらに、コネクタ１０５の開口部１６１の奥付近において、導体層３４２ａに開口部が設けられており、この開口部がスロット３４１ｄを構成する。
【０１２１】
また、導体層３４２ａと導体層３４２ｂは、複数本のビア３４３ａにより連結されている。導体層３４２ｂと導体層３４２ｃは、複数本のビア３４３ｂにより連結されている。導体層３４２ｃと導体層３４２ｄは、複数本のビア３４３ｃにより連結されている。導体層３４２ｄと導体層３４２ｅは、複数本のビア３４３ｄにより連結されている。
【０１２２】
そして、導体層３４２ａ及び導体層３４２ｂ、並びに、ビア３４３ａで囲まれる領域により、導波路３４４ａが形成されている。導波路３４４ａは、基板３２１の第１層３２１Ａにおいて、スロット３４１ａと送信チップ１０２ａとの間を接続する。送信チップ１０２ａから出力されたミリ波信号は、基板３２１の導波路３４４ａ、及び、コネクタ１０５の導波路１６３ａを介して、導波管２０１ａに挿入される。
【０１２３】
また、導体層３４２ｂ及び導体層３４２ｃ、並びに、ビア３４３ａ及びビア３４３ｂで囲まれる領域により、導波路３４４ｂが形成されている。導波路３４４ｂは、基板３２１の第１層３２１Ａを貫通し、第２層３２１Ｂにおいて、スロット３４１ｂと受信チップ１０３ａとの間を接続する。導波管２０１ｂにより伝送されてきたミリ波信号は、コネクタ１０５の導波路１６３ｂ、及び、基板３２１の導波路３４４ｂを介して、受信チップ１０３ａに供給される。
【０１２４】
さらに、導体層３４２ｃ及び導体層３４２ｄ、並びに、ビア３４３ａ乃至ビア３４３ｃで囲まれる領域により、導波路３４４ｃが形成されている。導波路３４４ｃは、基板３２１の第１層３２１Ａ及び第２層３２１Ｂを貫通し、第３層３２１Ｃにおいて、スロット３４１ｃと送信チップ１０２との間を接続する。送信チップ１０２ｂから出力されたミリ波信号は、基板３２１の導波路３４４ｃ、及び、コネクタ１０５の導波路１６３ｃを介して、導波管２０１ｃに挿入される。
【０１２５】
また、導体層３４２ｄ及び導体層３４２ｅ、並びに、ビア３４３ａ乃至ビア３４３ｄで囲まれる領域により、導波路３４４ｄが形成されている。導波路３４４ｄは、基板３２１の第１層３２１Ａ乃至第３層３２１Ｃを貫通し、第４層３２１Ｄにおいて、スロット３４１ｄと受信チップ１０３ｂとの間を接続する。導波管２０１ｄにより伝送されてきたミリ波信号は、コネクタ１０５の本体部１５１の開口部１６１の一部により構成される導波路、及び、基板３２１の導波路３４４ｄを介して、受信チップ１０３ｂに供給される。
【０１２６】
なお、通信モジュール３０１ｂの構成は、通信モジュール３０１ａと同様であり、その説明は省略する。
【０１２７】
以上のように、各チップを伝送ケーブル１２の挿入方向に対して垂直な方向に並べることも可能である。
【０１２８】
＜３．第３の実施の形態＞
次に、図１９乃至図２１を参照して、本技術の第３の実施の形態について説明する。
【０１２９】
図１９及び図２０は、伝送ケーブル４０１ａ及び伝送ケーブル４０１ｂを接続した状態の通信モジュール４０２ａを模式的に示している。図１９は、通信モジュール４０２ａを上方から見た模式図であり、図２０は、通信モジュール４０２ａを側方から見た模式図である。なお、図中、図２及び図３と対応する部分には、同じ符号を付してある。図２１は、図２０の点線の枠Ａ３で囲まれる部分の断面を模式的に示している。なお、図中、図１５と対応する部分には、同じ符号を付してある。
【０１３０】
本技術の第３の実施の形態は、第１の実施の形態と比較して、伝送ケーブル１２の代わりに、伝送ケーブル４０１ａ及び伝送ケーブル４０１ｂが設けられ、通信モジュール２１ａ及び通信モジュール２１ｂの代わりに、通信モジュール４０２ａ及び通信モジュール４０２ｂ（不図示）が設けられる点が異なる。
【０１３１】
伝送ケーブル４０１ａ及び伝送ケーブル４０１ｂは、伝送ケーブル１２と比較して、導波管の積層数が異なる。すなわち、伝送ケーブル１２の積層数が４であるのに対し、伝送ケーブル４０１ａ及び伝送ケーブル４０１ｂの積層数は２である。
【０１３２】
伝送ケーブル４０１ａにおいては、導波管２０１ａと導波管２０１ｂの間に導電板２０２ａが挿入され、導波管２０１ａ及び導波管２０１ｂと導電板２０２ａとが、導電性の接着材により接合されている。
【０１３３】
伝送ケーブル４０１ｂにおいては、導波管２０１ｃと導波管２０１ｄの間に導電板２０２ｂが挿入され、導波管２０１ｃ及び導波管２０１ｄと導電板２０２ｂとが、導電性の接着材により接合されている。
【０１３４】
通信モジュール４０２ａは、通信モジュール２１ａと比較して、基板１０１の代わりに、基板４２１が設けられ、コネクタ１０５の代わりに、コネクタ４２３ａ及びコネクタ４２３ｂが設けられている点が異なる。通信モジュール４０２ａは、通信モジュール２１ａと比較して、コネクタ４２３ａ及びコネクタ４２３ｂが、基板４２１の両面に実装されている点が大きく異なる。
【０１３５】
基板４２１の上面には、受信チップ１０３ａ、送信チップ１０２ａ、コネクタ４２３ａが、基板１０１の前端から所定の距離だけ離れた位置から前後方向に並ぶように実装されている。基板１０１の下面には、コネクタ１０６、送信チップ１０２ｂ、受信チップ１０３ｂ、コネクタ４２３ｂが、基板１０１の略前端付近から前後方向に並ぶように実装されている。受信チップ１０３ａと送信チップ１０２ｂは、基板４２１を挟んで略同じ位置に実装されており、送信チップ１０２ａと受信チップ１０３ｂは、基板４２１を挟んで略同じ位置に実装されている。また、コネクタ４２３ａとコネクタ４２３ｂとは、基板４２１を挟んで略同じ位置に実装されている。
【０１３６】
また、基板４２１の上面であって、コネクタ４２３ａが実装されている位置には、左右に延びるスロット４４１ａ及びスロット４４１ｂが、前後方向に並ぶように形成されている。また、基板４２１の下面のスロット４４１ａ及びスロット４４１ｂに対応する位置に、スロット４４１ｄ及びスロット４４１ｃがそれぞれ形成されている。
【０１３７】
コネクタ４２３ａは、図４乃至図７のコネクタ１０５と比較して、スロット及び導波路の数が異なる。すなわち、コネクタ４２３ａに着脱される伝送ケーブル４０１ａの導波管及び導電板の数は、コネクタ１０５に挿入される伝送ケーブル１２の導波管及び導電板の数より少ない。従って、コネクタ４２３ａの本体部４６１ａは、コネクタ１０５の本体部１５１と比較して、スロットの数が３つから１つに削減され、Ｌ字型の導波路の数が３つから１つに削減される。従って、コネクタ４２３ａは、コネクタ１０５より高さが低くなり、奥行き方向（前後方向）が短くなる。
【０１３８】
なお、コネクタ４２３ａにおいても、コネクタ１０５の導体バネ１５２Ｌ及び導体バネ１５２Ｒと同様の導体バネ４６２ａＬ（不図示）及び導体バネ４６２ａＲが、導体バネ１５２Ｌ及び導体バネ１５２Ｒと同様の位置に設けられる。また、コネクタ１０５の導体バネ１５３ａＬ及び導体バネ１５３ａＲと同様の導体バネ４６３ａＬ（不図示）及び導体バネ４６３ａＲ（不図示）が、導体バネ１５３ａＬ及び導体バネ１５３ａＲと同様の位置に設けられる。さらに、コネクタ１０５の導電性ゴム１５４ｃと同様の導電性ゴム４６４ａ（図２１）が、導電性ゴム１５４ｃと同様の位置に設けられる。
【０１３９】
コネクタ４２３ｂは、コネクタ４２３ａと同様の構成を有しており、その説明は省略する。
【０１４０】
図２１に示されるように、基板４２１の上面及び下面には、導体層４４２ａ及び導体層４４２ｅが形成されている。また、基板４２１の内部にも導体層４４２ｂ乃至導体層４４２ｄが形成されており、導体層４４２ｂ乃至導体層４４２ｄにより、基板４２１が第１層４２１Ａ乃至第４層４２１Ｄに分かれる。
【０１４１】
また、コネクタ４２３ａの導波路４７１ａの開口部に対する位置において、導体層４４２ａに開口部が設けられており、この開口部がスロット４４１ａを構成する。さらに、コネクタ４２３ａの開口部の奥付近において、導体層４４２ａに開口部が設けられており、この開口部がスロット４４１ｂを構成する。
【０１４２】
また、コネクタ４２３ｂの導波路４７１ｂの開口部に対する位置において、導体層４４２ｅに開口部が設けられており、この開口部がスロット４４１ｄを構成する。さらに、コネクタ４２３ｂの開口部の奥付近において、導体層４４２ｅに開口部が設けられており、この開口部がスロット４４１ｃを構成する。
【０１４３】
また、導体層４４２ａと導体層４４２ｂは、複数本のビア４４３ａにより連結されている。導体層４４２ｂと導体層４４２ｃは、複数本のビア４４３ｂにより連結されている。導体層４４２ｃと導体層４４２ｄは、複数本のビア４４３ｃにより連結されている。導体層４４２ｄと導体層４４２ｅは、複数本のビア４４３ｄにより連結されている。
【０１４４】
そして、導体層４４２ａ及び導体層４４２ｂ、並びに、ビア４４３ａで囲まれる領域により、導波路４４４ａが形成されている。導波路４４４ａは、基板４２１の第１層４２１Ａにおいて、スロット４４１ａと送信チップ１０２ａとの間を接続する。送信チップ１０２ａから出力されたミリ波信号は、基板４２１の導波路４４４ａ、及び、コネクタ４２３ａの導波路４７１ａを介して、導波管２０１ａに挿入される。
【０１４５】
また、導体層４４２ｂ及び導体層４４２ｃ、並びに、ビア４４３ａ及びビア４４３ｂで囲まれる領域により、導波路４４４ｂが形成されている。導波路４４４ｂは、基板４２１の第１層４２１Ａを貫通し、第２層４２１Ｂにおいて、スロット４４１ｂと受信チップ１０３ａとの間を接続する。導波管２０１ｂにより伝送されてきたミリ波信号は、コネクタ４２３ａの本体部４６１ａの開口部の一部により構成される導波路、及び、基板４２１の導波路４４４ｂを介して、受信チップ１０３ａに供給される。
【０１４６】
さらに、導体層４４２ｃ及び導体層４４２ｄ、並びに、ビア４４３ｃ及びビア４４３ｄで囲まれる領域により、導波路４４４ｃが形成されている。導波路４４４ｃは、基板４２１の第４層４２１Ｄを貫通し、第３層４２１Ｃにおいて、スロット４４１ｃと送信チップ１０２ｂとの間を接続する。送信チップ１０２ｂから出力されたミリ波信号は、基板４２１の導波路４４４ｃ、及び、コネクタ４２３ｂの本体部４６１ｂの開口部の一部により構成される導波路を介して、導波管２０１ｃに挿入される。
【０１４７】
また、導体層４４２ｄ及び導体層４４２ｅ、並びに、ビア４４３ｄで囲まれる領域により、導波路４４４ｄが形成されている。導波路４４４ｄは、基板４２１の第４層４２１Ｄにおいて、スロット４４１ｄと受信チップ１０３ｂとの間を接続する。導波管２０１ｄにより伝送されてきたミリ波信号は、コネクタ４２３ｂの導波路４７１ｂ、及び、基板４２１の導波路４４４ｄを介して、受信チップ１０３ａに供給される。
【０１４８】
なお、コネクタ４２３ａの導波路４７１ａ及び導波管２０１ｂ用の導波路、並びに、コネクタ４２３ｂの導波路４７１ｂ及び導波管２０１ｃ用の導波路に対して、例えば、寸法を調整したり、又は、特定の誘電率の誘電体を充填したりする等により、各導波路間の整合性をとるように特性インピーダンスが調整される。
【０１４９】
なお、通信モジュール４０２ｂの構成は、通信モジュール４０２ａと同様であり、その説明は省略する。
【０１５０】
以上のように、伝送ケーブルを２つに分け、通信モジュールの基板の両面に、伝送ケーブル用のコネクタを設けることも可能である。
【０１５１】
＜４．第４の実施の形態＞
次に、図２２乃至図２４を参照して、本技術の第４の実施の形態について説明する。
【０１５２】
図２２及び図２３は、導波管２０１ａ乃至導波管２０１ｄを通信モジュール５０１ａに接続した状態の通信モジュール５０１ａを模式的に示している。図２２は、通信モジュール５０１ａを上方から見た模式図であり、図２３は、通信モジュール５０１ａを側方から見た模式図である。なお、図中、図２及び図３と対応する部分には、同じ符号を付してある。図２４は、図２３の点線の枠Ａ４で囲まれる部分の断面を模式的に示している。なお、図中、図１５と対応する部分には、同じ符号を付してある。
【０１５３】
本技術の第４の実施の形態は、第１の実施の形態と比較して、通信モジュール２１ａ及び通信モジュール２１ｂの代わりに、通信モジュール５０１ａ及び通信モジュール５０１ｂ（不図示）が設けられ、導波管２０１ａ乃至導波管２０１ｄが、ハーネス化されずに、そのまま１本ずつ通信モジュール５０１ａ及び通信モジュール５０１ｂに着脱される点が異なる。
【０１５４】
通信モジュール５０１ａは、通信モジュール２１ａと比較して、コネクタ１０５の代わりに、コネクタ５２１が設けられている点が異なる。また、導波管２０１がハーネス化されておらず、各導波管２０１が個別にコネクタ５２１に挿入される点が異なる。
【０１５５】
図２４に示されるように、コネクタ５２１の本体部５６１には、導波路５７１ａ乃至導波路５７１ｄが形成されている。
【０１５６】
導波路５７１ａ乃至導波路５７１ｃは、コネクタ１０５の導波路１６３ａ乃至導波路１６３ｃと同様に、断面が左右に細長い矩形の孔が、Ｌ字型に折れ曲がった形状を有している。
【０１５７】
導波路５７１ａは、導波管２０１ａの挿入部を兼ね、導波管２０１ａが着脱される導波路である。導波路５７１ａの一方の開口は、導波管２０１ａの断面より少し大きい矩形であり、コネクタ５２１の本体部５６１の後面（導波管２０１ａが挿入される挿入面）に形成されている。導波路５７１ａの他方の開口は、本体部５６１の下面において、基板１０１のスロット１２１ａに対応する位置に形成されている。
【０１５８】
また、導波路５７１ａには、導体バネ１５２Ｌ及び導体バネ１５２Ｒと同様の導体バネ５６２ａＬ（不図示）及び導体バネ５６２ａＲが、導波路１６３ａにおける導体バネ１５２Ｌ及び導体バネ１５２Ｒとほぼ同様の位置に設けられている。この導体バネ５６２ａＬ及び導体バネ５６２ａＲにより、導波管２０１ａが下方向（各導波管２０１の側面が対向する方向）に押し付けられ、導波路５７１ａの床面に密着する。これにより、導波管２０１ａと導波路５７１ａの床面との間の隙間が塞がれるとともに、導波管２０１ａが導波路５７１ａ内に固定される。
【０１５９】
導波路５７１ｂは、導波管２０１ｂの挿入部を兼ね、導波管２０１ｂが着脱される導波路である。導波路５７１ｂの一方の開口は、導波路５７１ａの後面側の開口と略同じ形状であり、コネクタ５２１の本体部５６１の後面（導波管２０１ｂが挿入される挿入面）において、導波路５７１ａの開口より下方向に所定の距離だけ離れた位置に形成されている。導波路５７１ｂの他方の開口は、本体部５６１の下面において、基板１０１のスロット１２１ｂに対応する位置に形成されている。
【０１６０】
また、導波路５７１ｂには、導体バネ５６２ａＬ及び導体バネ５６２ａＲと同様の導体バネ５６２ｂＬ（不図示）及び導体バネ５６２ｂＲが、導体バネ５６２ａＬ及び導体バネ５６２ａＲと上下方向に略重なる位置に設けられている。この導体バネ５６２ｂＬ及び導体バネ５６２ｂＲにより、導波管２０１ｂが下方向（各導波管２０１の側面が対向する方向）に押し付けられ、導波路５７１ｂの床面に密着する。これにより、導波管２０１ｂと導波路５７１ｂの床面との間の隙間が塞がれるとともに、導波管２０１ｂが導波路５７１ｂ内に固定される。
【０１６１】
導波路５７１ｃは、導波管２０１ｃの挿入部を兼ね、導波管２０１ｃが着脱される導波路である。導波路５７１ｃの一方の開口は、導波路５７１ａの後面側の開口と略同じ形状であり、コネクタ５２１の本体部５６１の後面（導波管２０１ｃが挿入される挿入面）において、導波路５７１ｂの開口より下方向に所定の距離だけ離れた位置に形成されている。導波路５７１ｃの他方の開口は、本体部５６１の下面において、基板１０１のスロット１２１ｃに対応する位置に形成されている。
【０１６２】
また、導波路５７１ｃには、導体バネ５６２ａＬ及び導体バネ５６２ａＲと同様の導体バネ５６２ｃＬ（不図示）及び導体バネ５６２ｃＲが、導体バネ５６２ａＬ及び導体バネ５６２ａＲと上下方向に略重なる位置に設けられている。この導体バネ５６２ｃＬ及び導体バネ５６２ｃＲにより、導波管２０１ｃが下方向（各導波管２０１の側面が対向する方向）に押し付けられ、導波路５７１ｃの床面に密着する。これにより、導波管２０１ｃと導波路５７１ｃの床面との間の隙間が塞がれるとともに、導波管２０１ｃが導波路５７１ｃ内に固定される。
【０１６３】
導波路５７１ｄは、導波管２０１ｄの挿入部を兼ね、導波管２０１ｄが着脱される導波路である。導波路５７１ｄは、コネクタ５２１の本体部５６１の後面及び下面に形成されている。導波路５７１ｄの後面側の開口は、導波路５７１ａの後面側の開口と略同じ形状である。
【０１６４】
また、導波路５７１ｄには、導体バネ５６２ａＬ及び導体バネ５６２ａＲと同様の導体バネ５６２ｄＬ（不図示）及び導体バネ５６２ｄＲが、導体バネ５６２ａＬ及び導体バネ５６２ａＲと上下方向に略重なる位置に設けられている。この導体バネ５６２ｄＬ及び導体バネ５６２ｄＲにより、導波管２０１ｄが下方向（各導波管２０１の側面が対向する方向）に押し付けられ、基板１０１の実装面に密着する。これにより、導波管２０１ｄと基板１０１の実装面との間の隙間が塞がれるとともに、導波管２０１ｄが導波路５７１ｄ内に固定される。
【０１６５】
なお、導体バネ５６２ａＬ乃至導体バネ５６２ｄＲの設置位置、厚み、長さ等の条件は、図１３を参照して上述したコネクタ１０５の導体バネ１５２Ｌ及び導体バネ１５２Ｒの条件と同様である。
【０１６６】
そして、図２４に示されるように、送信チップ１０２ａから出力されたミリ波信号は、基板１０１の導波路１２４ａ、及び、コネクタ５２１の導波路５７１ａを介して、導波管２０１ａに挿入される。
【０１６７】
導波管２０１ｂにより伝送されてきたミリ波信号は、コネクタ５２１の導波路５７１ｂ、及び、基板１０１の導波路１２４ｂを介して、受信チップ１０３ａに供給される。
【０１６８】
送信チップ１０２ｂから出力されたミリ波信号は、基板１０１の導波路１２４ｃ、及び、コネクタ５２１の導波路５７１ｃを介して、導波管２０１ｃに挿入される。
【０１６９】
導波管２０１ｄにより伝送されてきたミリ波信号は、コネクタ５２１の導波路５７１ｄ、及び、基板１０１の導波路１２４ｄを介して、受信チップ１０３ｂに供給される。
【０１７０】
以上のように、通信モジュール５０１ａにおいて、導波管２０１ａ乃至導波管２０１ｄを個別に上下方向に並べて、コネクタ５２１に挿入することが可能である。これにより、通信モジュール５０１ａは、上述した通信モジュール２１ａと同様の効果を奏することができる。また、コネクタ５２１に導電板に挿入する必要がないため、コネクタ５２１を通信モジュール２１ａのコネクタ１０５より小型化し、通信モジュール５０１ａを通信モジュール２１ａより小型化することも可能である。
【０１７１】
なお、通信モジュール５０１ｂの構成は、通信モジュール５０１ａと同様であり、その説明は省略する。
【０１７２】
＜５．変形例＞
以下、上述した本技術の実施の形態の変形例について説明する。
【０１７３】
以上に示した伝送ケーブルの導波管の積層数は、その一例であり、任意に変更することができる。
【０１７４】
また、以上の説明では、最も基板に近い位置に配置される導波管の側面を基板の実装面に接触させる例を示したが、他の導波管と同様に、基板の実装面に接触させないようにすることも可能である。なお、基板の実装面に接触させるようにした方が、コネクタの高さを低くすることができる。
【０１７５】
さらに、以上の説明では、基板の実装面に対して垂直な方向に導波管を並べてコネクタに挿入する例を示したが、本技術は、例えば、基板の実装面に対して平行な方向に導波管を並べてコネクタに挿入する場合にも適用することができる。すなわち、本技術は、複数の導波管が対向する面が基板の実装面に対して垂直になるように、導波管を並べてコネクタに挿入する場合にも適用することができる。
【０１７６】
また、本技術は、コネクタの面のうち基板の実装面に対して垂直な面以外の面に、伝送ケーブルの挿入部を設ける場合にも適用することができる。例えば、コネクタの上面に挿入部を設けた場合、導波管は基板の実装面に対して垂直にコネクタに挿入され、コネクタ内の各導波管に対応する導波路は、基板の実装面に対して垂直な方向に延びるように配置することが可能である。
【０１７７】
さらに、以上の説明では、導電板の幅が導波管より大きい例を示したが、導電板の幅を導波管の幅以下にすることも可能である。この場合、例えば、コネクタの挿入部において、各導波管に対してスロットが設けられる。
【０１７８】
また、例えば、導電性ゴム以外の導電性を有する部材を用いて、導電板とコネクタの間の隙間を塞ぐようにしてもよい。さらに、導電性ゴムを設けずに、導電板をコネクタに直接接触させるようにすることも可能である。
【０１７９】
また、例えば、導電板を導波管の先端から突出させないようにすることも可能である。この場合、上述した導電性ゴム以外の方法により、導波管とコネクタの間の隙間を小さくする対処を行うようにすることが望ましい。
【０１８０】
さらに、以上に示した導体バネの数や位置は、その一例であり、任意に変更することができる。なお、図１３を参照して上述したように、導体バネにより定まる隙間の幅が狭くするほど、電磁波の漏れを小さくすることができる。
【０１８１】
また、以上の説明では、導体バネにより、導波管及び導電板を下方向に押し付ける例を示したが、上方向に押し付けるようにすることも可能である。この場合、例えば、導体バネが、コネクタの挿入部のスロットの床面等に配置される。
【０１８２】
さらに、コネクタでなく、導波管や導電板に導体バネを設けるようにしてもよい。
【０１８３】
また、導体バネ以外の導電性を有する固定部材により、導波管や導電板をコネクタに固定するようにしてもよい。
【０１８４】
さらに、以上の説明では、伝送ケーブル又は導波管をコネクタに着脱可能な構成を示したが、本技術は、伝送ケーブル及び導波管をコネクタに固定させる場合にも適用することができる。すなわち、伝送ケーブル及び導波管を着脱可能とせず、コネクタに固定させる場合でも、上述したように複数の導波管を幅の広い方の側面が向き合うように並べてコネクタに挿入することにより、コネクタのサイズを小さくすることができる。
【０１８５】
また、例えば、導波管の断面が正方形に近く、側面の幅に差があまりない場合には、複数の導波管を幅の狭い方の側面が向き合うように並べてコネクタに挿入することも可能である。
【０１８６】
さらに、本技術において、導波管の断面は完全な矩形でなくてもよく、例えば、断面の角が丸みを帯びた略矩形でもよい。また、導波管の断面を矩形以外の形状にすることも可能である。
【０１８７】
また、以上の説明では、通信モジュールの各チップが送信又は受信の一方のみを行う例を示したが、双方向通信を行うチップを用いることも可能である。この場合、双方向通信を行うチップに対応する導波管及び導波路においては、信号が双方向に伝送される。
【０１８８】
さらに、以上の説明では、伝送ケーブルの挿入方向又は挿入方向に垂直な方向のいずれかの方向に基板上にチップを並べる例を示したが、両方向にチップを並べるようにすることも可能である。
【０１８９】
また、以上の説明では、ミリ波帯の信号を送信する例を示したが、本技術は、導波管で伝送可能な信号であれば、ミリ波帯以外の周波数帯の信号を伝送する場合にも適用することができる。
【０１９０】
なお、本技術の実施の形態は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本技術の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
【０１９１】
また、例えば、本技術は以下のような構成も取ることができる。
【０１９２】
（１）
複数の導波管が側面を向かい合わせて並べた状態で挿入される挿入部と、
基板に実装される面である実装面と前記挿入部との間を接続し、それぞれ対応する前記導波管により伝送される信号を伝送する複数の導波路と
を備える導波管用コネクタ。
（２）
前記挿入部は、複数の前記導波管を着脱でき、
各前記導波管の側面が対向する方向に直接又は間接的に力を加え、前記導波管を前記挿入部に固定させる固定部材を
さらに備える前記（１）に記載の導波管用コネクタ。
（３）
隣接する前記導波管の対向する面の端部が導電板の互いに反対側の面にそれぞれ接合されることにより複数の前記導波管が束ねられており、
前記固定部材は、最も外側に配置されている前記導波管のうち少なくとも一方の前記導波管の側面を各前記導波管の側面が対向する方向に押すとともに、導電性を有する第１の固定部材を含む
前記（２）に記載の導波管用コネクタ。
（４）
前記導電板の幅は、前記導波管の前記導電板に接合されている面の幅より広く、
前記挿入部は、前記導電板を挿入するためのスロットを備え、
前記固定部材は、前記スロット内において、前記導電板を各前記導波管の側面が対向する方向に押すとともに、導電性を有する第２の固定部材を含む
前記（３）に記載の導波管用コネクタ。
（５）
前記導電板が前記導波管の先端より突出しており、
前記挿入部に複数の前記導波管を挿入したときに前記導電板の先端が当接する位置にある導電性ゴムを
さらに備える前記（４）に記載の導波管用コネクタ。
（６）
前記挿入部は、前記実装面に垂直な面に形成され、
前記実装面に垂直な方向に並ぶように複数の前記導波管が前記挿入部に挿入される
前記（１）乃至（５９のいずれかに記載の導波管用コネクタ。
（７）
前記挿入部の前記実装面側が開口されており、
前記実装面に最も近い位置に挿入される前記導波管の側面が、前記挿入部の開口を介して前記基板に接触する
前記（６）に記載の導波管用コネクタ。
（８）
複数の前記導波路の前記実装面側の開口が、前記導波管の挿入方向に並んでいる
前記（６）又は（７）に記載の導波管用コネクタ。
（９）
前記導波管の断面は略矩形であり、
前記挿入部は、前記導波管の幅の広い方の側面を向かい合わせて並べた状態で複数の前記導波管が挿入される
前記（１）乃至（８）のいずれかに記載の導波管用コネクタ。
（１０）
基板と、
前記基板の第１の面に実装される第１の導波管用コネクタと
を備え、
前記第１の導波管用コネクタは、
複数の導波管が側面を向かい合わせて並べた状態で挿入される第１の挿入部と、
前記基板の前記第１の面に実装される面である第１の実装面と前記第１の挿入部との間を接続し、それぞれ対応する前記導波管により伝送される信号を伝送する複数の第１の導波路と
を備える通信モジュール。
（１１）
前記基板は、
各前記第１の導波路に接続する複数の第２の導波路を
備え、
各前記第２の導波路の少なくとも一部の区間が前記基板内において積層されている
前記（１０）に記載の通信モジュール。
（１２）
各前記導波管を介して信号の送信及び受信のうち少なくとも一方を行う複数のチップを
さらに備え、
前記第２の導波路は、それぞれ対応する前記チップと前記第１の導波路とを接続する
前記（１１）に記載の通信モジュール。
（１３）
前記第１の挿入部は、前記実装面に垂直な面に形成され、
前記チップは、前記導波管の前記第１の挿入部への挿入方向及び前記挿入方向に垂直な方向の少なくとも一方向に前記基板上に並べられている
前記（１２）に記載の通信モジュール。
（１４）
前記チップは、前記基板の両面に実装されている
前記（１２）又は（１３）に記載の通信モジュール。
（１５）
各前記第２の導波路は、前記基板の表面及び内部に形成されている導体層、並びに、隣接する前記導体層間を接続するビアにより形成される
前記（１１）乃至（１４）のいずれかに記載の通信モジュール。
（１６）
前記基板の前記第１の面の反対側の第２の面に実装される第２の導波管用コネクタを
さらに備え、
前記第２の導波管用コネクタは、
複数の前記導波管が側面を向かい合わせて並べた状態で挿入される第２の挿入部と、
前記基板に実装される面である第２の実装面と前記第２の挿入部との間を接続し、それぞれ対応する前記導波管により伝送される信号を伝送する複数の第３の導波路と
を備え、
前記基板は、
各前記第３の導波路に接続する複数の第４の導波路を
備え、
各前記第２の導波路及び各前記第４の導波路の少なくとも一部の区間が前記基板内において積層されている
前記（１１）乃至（１５）のいずれかに記載の通信モジュール。
（１７）
複数の前記導波管を
さらに備える前記（１０）乃至（１６）のいずれかに記載の通信モジュール。
（１８）
複数の導波管と、
複数の導電板と
を備え、
各前記導波管の側面が向かい合うように並べられ、
隣接する前記導波管の対向する面の端部が前記導電板の互いに反対側の面にそれぞれ接合されることにより複数の前記導波管が束ねられている
伝送ケーブル。
（１９）
前記導電板の幅は、前記導波管の前記導電板に接合されている面の幅より広く、
前記導電板が、前記導波管の先端より突出している
前記（１８）に記載の伝送ケーブル。
（２０）
基板と、
前記基板に実装される導波管用コネクタと
を備える通信モジュールと、
前記通信モジュールを介して伝送される信号の処理を行う信号処理部と
を備え、
前記導波管用コネクタは、
複数の導波管が側面を向かい合わせて並べた状態で挿入される挿入部と、
前記基板に実装される面である実装面と前記挿入部との間を接続し、それぞれ対応する前記導波管により伝送される信号を伝送する複数の導波路と
を備える電子機器。
【符号の説明】
【０１９３】
１０  通信システム，  １１ａ，１１ｂ  電子機器，  １２  伝送ケーブル，  ２１ａ，２１ｂ  通信モジュール，  ２２ａ，２２ｂ  信号処理部，  １０１  基板，  １０２ａ，１０２ｂ  送信チップ，  １０３ａ，１０３ｂ  受信チップ，  １０４ａ，１０４ｂ  シールド，  １０５，１０６  コネクタ，  １２１ａ乃至１２１ｄ  スロット，  １２２ａ乃至１２２ｅ  導体層，  １２３ａ乃至１２３ｄ  ビア，  １２４ａ乃至１２４ｄ  導波路，  １５１  本体部，  １５２Ｌ，１５２Ｒ，１５３ａＬ乃至１５３ｃＲ  導体バネ，  １５４ａ乃至１５４ｃ  導電性ゴム，  １６１  開口部，  １６２ａ乃至１６２ｃ  スロット，  １６３ａ乃至１６３ｃ  導波路，  ２０１ａ乃至２０１ｄ  導波管,  ２０２ａ乃至２０２ｃ  導電板，  ３０１ａ，３０１ｂ  通信モジュール，  ３２１  基板，  ３２２ａ，３２２ｂ  シールド，  ３４１ａ乃至３４１ｃ  スロット，  ３４２ａ乃至３４２ｅ  導体層，  ３４３ａ乃至３４３ｄ  ビア，  ３４４ａ乃至３４４ｄ  導波路，  ４０１ａ，４０１ｂ  伝送ケーブル，  ４０２ａ，４０２ｂ  通信モジュール,  ４２１  基板，  ４２２ａ，４２２ｂ  シールド，  ４２３ａ，４２３ｂ  コネクタ,  ４４１ａ乃至４４１ｄ  スロット，  ４４２ａ乃至４４２ｅ  導体層，  ４４３ａ乃至４４３ｄ  ビア，  ４４４ａ乃至４４４ｄ  導波路，  ４６１ａ，４６１ｂ  本体部,  ４６２ａＬ乃至４６２ｂＲ  導体バネ，  ４６３ａＬ乃至導体バネ４６３ｂＲ  導体バネ，  ４６４ａ，４６４ｂ  導電性ゴム，  ４７１ａ，４７１ｂ  導波路，  ５０１ａ,５０１ｂ  通信モジュール，  ５２１  コネクタ，  ５６１  本体部，  ５６２ａＬ乃至５６２ｄＲ  導体バネ，  ５７１ａ乃至５７１ｄ  導波路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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