(57)【要約】【課題】取付平面部と陥没部とを有する被取付面に対して取付固定され，この陥没部を有効活用して小型化された防水型電子機器ユニットを提供する。【解決手段】コネクタハウジング131を搭載した回路基板130は，ベース110とカバー120によって構成された筐体に密閉収納され，ベース110は，取付平面部201にねじ止め固定される複数の取付足111cと，取付面陥没部202に配置されるベース陥没部114と，取付平面部201に対して間隙Ｄ1をおいて対向する撥水フィルタ117に対する吸気口116とを備え，コネクタハウジング131と背高部品134はベース陥没部114内に配置されている。これにより，有効占有スペースが抑制されるとともに，撥水フィルタ117の吸気口116が直接被水しないので，全体として小型安価な防水型電子機器ユニットが得られる。【選択図】図８
2017147252.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
取付平面部と取付面陥没部を含む被取付面に対し，前記取付平面部にねじ止め固定されるベースと，このベースと金属製のカバーとによって構成された筐体と，この筐体内に密閉収納された回路基板と，この回路基板の一辺に装着され，前記筐体の端面開口部から一部が露出する樹脂製のコネクタハウジングと，このコネクタハウジングの胴体部に固定された複数の接続端子とを備え，この接続端子の一端は前記回路基板の回路パターンと接続され，他端は相手側コネクタの接触端子と導電接触する防水型電子機器ユニットであって，
前記ベースに設けられた取付足がねじ止め固定される前記被取付面は，前記取付平面部の一部領域に前記取付面陥没部を有し，
前記ベースは，前記取付面陥没部に対して陥没部間隙Ｄ2を置いて嵌入配置されるベース陥没部を備え，
前記ベース陥没部内には前記コネクタハウジング，又は前記コネクタハウジングと前記回路基板に搭載された背高部品が配置されるとともに，前記ベースの非陥没部には，その内面に固定されている撥水フィルタに対する吸気口が設けられていて，この吸気口の外面は前記取付平面部に対して吸気面間隙Ｄ1をおいて配置され，前記撥水フィルタは，大気を自由通過させる複数の微細気孔を包含した扁平多孔質材であって，前記筐体内への水滴の流入通過を阻止し，前記取付足の高さ寸法は，前記取付面陥没部の陥没深さが，前記ベース陥没部の深さよりも大きいときには，前記吸気面間隙Ｄ1として所定規格に基づく被水テストを行ったときに，前記ベースの外面に流入する水流の高さよりは大きな値となるように設定され，前記取付面陥没部の陥没深さが，前記ベース陥没部の深さよりも小さいときには，前記ベース陥没部の外面が前記取付面陥没部に接触しないように，前記取付足の高さ寸法が決定されており，
前記撥水フィルタの前記吸気口は，前記取付面陥没部に含まれる空間領域よりも天地方向の上方に位置している防水型電子機器ユニット。
【請求項２】
前記ベースの前記取付足が，床面となる前記被取付面上に取付固定されるときには，前記取付平面部には傾斜角θが設けられ，前記傾斜角θは，前記ベースの背面と前記取付平面部との隙間に流入した被水が，前記取付面陥没部の方向へ流出する方向の傾斜角である請求項１に記載の防水型電子機器ユニット。
【請求項３】
前記ベースの内面外周部の３辺には三方凹条部が設けられるとともに，前記ベース陥没部によって台形形状の斜辺と短寸頂辺を構成する前記端面開口部において，第１シール材が塗布される陥没面シール部が設けられ，前記コネクタハウジングの前記胴体部に固定された複数の前記接続端子の一端は，直交折曲されて前記回路基板の回路パターンに接続され，この胴体部の外周面には，前記端面開口部に嵌入する台形形状の両側斜辺と短寸頂辺を構成する３方の平面シール部と，台形形状の長寸底辺に設けられた凹条シール部とが構成され，前記カバーの内面外周部の４辺には環状凸条部が設けられ，前記三方凹条部と，前記凹条シール部とによって，第２シール材が環状塗布される環状凹条が構成され，この環状凹条には前記環状凸条部が嵌入されている請求項１又は請求項２に記載の防水型電子機器ユニット。
【請求項４】
前記カバーは伝熱性の金属材料で成形又は板金加工されたものであり，前記回路基板には，裏面側の第１発熱部品と表面側の第２発熱部品のいずれか一方，又は両方が搭載されていて，前記第１発熱部品は，前記ベースと対向する基板裏面に装着されていて，この発熱部品の発生熱は，前記回路基板に設けられたスルーホールメッキ穴で連結された基板表面側の平面パターンを介して，前記カバーに設けられた高段の伝熱台座に伝熱され，前記第２発熱部品は，前記カバーと対向する基板表面に装着されていて，この発熱部品の発生熱は，前記カバーの内面又は中段の伝熱台座に伝熱され，前記中段又は高段の伝熱台座には，伝熱性素材を含むシリコーン樹脂系の第１伝熱接着材が塗布されており，前記カバーの表面環境温度の最大値は，前記被取付面の最大環境温度と同等以下である請求項３に記載の防水型電子機器ユニット。
【請求項５】
前記ベースは伝熱性の金属材料で成形又は板金加工されたものであり，前記回路基板はさらに，裏面側に付加された第３発熱部品を備え，前記第３発熱部品の発生熱は，前記ベースの内面に塗布された伝熱性素材を含むシリコーン樹脂系の第２伝熱接着材を介して前記ベースに伝熱される請求項４に記載の防水型電子機器ユニット。
【請求項６】
前記ベースは伝熱性の金属材料で成形又は板金加工されたものであり，前記第１シール材又は前記第１シール材と第２シール材とは，伝熱性素材を含まないシリコーン樹脂系の低熱伝導性の接着材であって，この接着材は，前記第１伝熱接着材又は前記第２伝熱接着材に比べて熱伝導率が低い樹脂材である請求項５に記載の防水型電子機器ユニット。
【請求項７】
前記ベースは，耐熱強度を有する熱硬化性樹脂を用いて成形加工されたものである請求項４に記載の防水型電子機器ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は，例えば自動車用変速機のギアボックスに直接取付するのに適した防水型電子機器ユニット，特には，与えられた設置環境を有効活用できるように改良された防水型電子機器ユニットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ベースとカバーによって構成された筐体内に回路基板を密閉収納し，この回路基板には発熱部品を含む回路部品と，一部分が筐体から露出する外部配線用のコネクタハウジングとが搭載され，ベースとカバーとコネクタハウジングとの接合面には防水シール材を施した防水型電子機器ユニットにおいて，一般には，背高部品となるコネクタハウジングを，回路基板とカバーとの間に配置するのか，或いは回路基板とベースとの間に配置するのかの二つの方式のものがある。
なお，ここでいうベースとは電子機器ユニットを被取付面に設置固定するための取付足を有する側の筐体の一部であり，カバーはこのベースに対して例えばねじ止め固定されて筐体が構成されている。
また，カバー又はベース内面には撥水フィルタを設けて筐体内気の大気開放を行い，筐体内部の発熱部品の温度上昇に基づく筐体内外の気圧差によって，筐体構造の変形或いは気密シール構造が損傷するのを防止することが行われている。
撥水フィルタは筐体内への水滴の流入通過を阻止し，大気を自由通過させる複数の微細気孔を包含した扁平多孔質材によって構成されているが，その多孔質材が直接被水によって汚損されないように取付構造の工夫がなされている。
【０００３】
例えば下記の特許文献１「電子制御装置の基板収納筐体」の図３によれば，コネクタハウジング41を搭載した回路基板40は，ベース30とカバー20によって構成された基板収納筐体10内に密閉収納されていて，ベース30には取付足32が設けられて図示されない被取付面に設置固定され，カバー20は４隅に設けられた折曲片を折曲げてベース30と一体化されるようになっている。
この特許文献１では，コネクタハウジング41は回路基板40とカバー20との間に配置されていて，カバー20には背高平面部22と背低平面部21とが設けられて小型化が行われているとともに，発熱部品43aの発生熱は伝熱機構12によってベース30の伝熱台座部に伝熱する
ようになっている。
【０００４】
また，下記の特許文献２「筐体及びその筐体の組立方法」の図１・図２によれば，コネクタハウジング24Aa・24Abを搭載した回路基板40Aは，ここでいうベースに相当するケース20Aと，カバー30Aによって構成された基板収納筐体10A内に密閉収納されていて，ベース（ケース）20Aの取付足には取付け穴21a〜21dが設けられて図示されない被取付面に設置固定され，カバー30Aとベース（ケース）20Aとは，４隅のねじ31a〜31dとベース（ケース）20Aのねじ穴22a〜22dによって一体化されている。
この特許文献２では，コネクタハウジング24Aa・24Abは回路基板40Aとベース（ケース）20Aとの間に配置されていて，コネクタハウジング24Aa・24Abの胴体部にはストレートタイプの接続ピン25a・25bが圧入されて回路基板40Aに半田接続されている。
また，発熱部品42の発生熱は熱伝導材43を介してベース（ケース）20Aの伝熱台座部に伝熱するようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開2013-004611号公報（図１，図３，［要約］）
【特許文献２】特開2014-060307号公報（図１，図２，図４，［要約］）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
（１）従来技術の課題の説明
前記の特許文献１による「電子制御装置の基板収納筐体」は，カバー20の背低平面部21によって，回路基板40の第一基板面43側から発生する輻射熱の吸収能力を高める効果を備えているが，背低平面部21の外部空間が有効活用されるものではなく，筐体全体の外郭寸法を低減することは期待できない構成となっている。
また，発熱部品43aの発生熱はベース30側に伝熱されているので，ベース30側が，カバー20側よりも高温である場合には，発熱部品43aの熱放散特性が不利となる問題がある。
なお，カバー20，ベース30，コネクタハウジング41との間に塗布されるシール材11a〜11cを保護するための撥水フィルタの取付場所については論究されていない。
【０００７】
前記の特許文献２による「筐体及びその筐体の組立方法」は，回路基板を密閉収納した筐体を構成するカバー30Aとベース（ケース）20Aとの間の防水シール性を向上した小型安価な筐体を得るためのものであるが，発熱部品42の発生熱はベース（ケース）20A側に伝熱されているので，ベース（ケース）20A側が，カバー30A側よりも高温である場合には，発熱部品42の熱放散特性が不利となり，カバー30Aへの伝熱効果が期待できず，その代わりに背高部品であるコネクタハウジング24Aa・24Abに隣接して放熱フィン23Aが設けられていて，全体として大型構成となっている。
【０００８】
（２）発明の目的の説明
この発明の第１の目的は，取付平面部の一部が遊休スペースとなる陥没部を有する被取付面に対し，この取付面陥没部を有効活用することができる防水型電子機器ユニットを提供することである。
この発明の第２の目的は，外気との呼吸作用を行うための撥水フィルタの吸気口が，直接被水しない簡易な構成の防水型電子機器ユニットを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明による防水型電子機器ユニットは，取付平面部と取付面陥没部を含む被取付面に対し，前記取付平面部にねじ止め固定されるベースと，このベースと金属製のカバーとによって構成された筐体と，この筐体内に密閉収納された回路基板と，この回路基板の一辺に装着され，前記筐体の端面開口部から一部が露出する樹脂製のコネクタハウジングと，このコネクタハウジングの胴体部に固定された複数の接続端子とを備え，この接続端子の一端は前記回路基板の回路パターンと接続され，他端は相手側コネクタの接触端子と導電接触する防水型電子機器ユニットであって，前記ベースに設けられた取付足がねじ止め固定される前記被取付面は，前記取付平面部の一部領域に前記取付面陥没部を有し，前記ベースは，前記取付面陥没部に対して陥没部間隙Ｄ2を置いて嵌入配置されるベース陥没
部を備え，前記ベース陥没部内には前記コネクタハウジング，又は前記コネクタハウジングと前記回路基板に搭載された背高部品が配置されるとともに，前記ベースの非陥没部には，その内面に固定されている撥水フィルタに対する吸気口が設けられていて，この吸気口の外面は前記取付平面部に対して吸気面間隙Ｄ1をおいて配置され，前記撥水フィルタは，大気を自由通過させる複数の微細気孔を包含した扁平多孔質材であって，前記筐体内への水滴の流入通過を阻止し，前記取付足の高さ寸法は，前記取付面陥没部の陥没深さが，前記ベース陥没部の深さよりも大きいときには，前記吸気面間隙Ｄ1として所定規格に基づく被水テストを行ったときに，前記ベースの外面に流入する水流の高さよりは大きな値となるように設定され，前記取付面陥没部の陥没深さが，前記ベース陥没部の深さよりも小さいときには，前記ベース陥没部の外面が前記取付面陥没部に接触しないように，前記取付足の高さ寸法が決定されており，前記撥水フィルタの前記吸気口は，前記取付面陥没部に含まれる空間領域よりも天地方向の上方に位置している。
【発明の効果】
【００１０】
以上のとおり，この発明による防水型電子機器ユニットは，取付面陥没部を有する被取付面に設置固定される筐体を備え，この筐体は回路基板を収納するベースとカバーによって構成され，このベースは取付面陥没部に配置されるベース陥没部を備え，このベース陥没部には回路基板に搭載されたコネクタハウジングを含む背高部品が配置されているとともに，ベースの非陥没面には撥水フィルタが設けられ，この撥水フィルタに対する吸気口は取付面陥没部よりも上方に位置するようになっている。
従って，取付面陥没部を利用してコネクタハウジングを含む背高部品を配置し，電子機器ユニットが占有する有効空間を抑制することができる効果がある。
また，取付面陥没部が上方に位置していないので，取付面陥没部が漏斗となって集められた被水が吸気口に流入することがなく，しかも，撥水フィルタの吸気口が電子機器ユニットの背面に位置しているので，直接の被水を受け難く，吸気口の周辺に直接被水の防止機構を設ける必要がなくて小型安価な構成となる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】この発明の実施の形態１による防水型電子機器ユニットの上面外観図である。
【図２】図１におけるコネクタハウジング搭載面側から見た端面外観図である。
【図３】図１におけるベースの内部平面図である。
【図４】図３のＺ4−Ｚ4線による断面図である。
【図５】図３のＺ5−Ｚ5線による断面図である。
【図６】図１におけるカバーの内部平面図である。
【図７】図６のＺ7−Ｚ7線による断面図である。
【図８】図１のＺ8-Ｚ8線による断面図である。
【図９】図１のＺ9-Ｚ9線による断面図である。
【図１０】図８におけるコネクタハウジングの拡大断面図である。
【図１１】図９のＺ11−Ｚ11による断面図である。
【図１２】この発明の実施の形態１による防水型電子機器ユニットの組立工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
実施の形態１.
（１）構成の詳細な説明
以下，この発明の一実施形態による防水型電子機器ユニットの上面外観図である図１と，図１におけるコネクタハウジング搭載面側から見た端面外観図である図２と，図１におけるベースの内部平面図である図３と，図３のＺ4−Ｚ4線による断面図である図４と，図３のＺ5−Ｚ5線による断面図である図５と，図１におけるカバーの内部平面図である図６と，図６のＺ7−Ｚ7線による断面図である図７について順次説明する。
まず，ユニットの外観図である図１・図２において，防水型電子機器ユニット100（以下，単にユニットということがある）は，四方に取付足111a〜111dを有するアルミダイキャスト製又は板金製，或いは熱硬化性樹脂によって成形されているベース110と，アルミダイキャスト製又は板金製のカバー120とが，四隅の締結ねじ139によって一体化された筐体101と，この筐体に収納された回路基板130（図８参照）によって構成され，この回路基板130の１辺に搭載された成形樹脂製のコネクタハウジング131の一部が筐体端面から露出している。
【００１３】
なお，コネクタハウジング131の胴体部132(図10参照）は，その断面が台形形状を成し，コネクタハウジング131の露出部には，図示しない相手側コネクタが挿入され，ワイヤハーネスを介して外部機器に接続されるようになっている。
また，ベース110の４方に設けられた取付足111a〜111dは，図示しない固定ねじを用いて被取付面200の取付平面部201に設置固定されるものであるが，取付平面部201の一部には遊休スペースである取付面陥没部202が構成されている。
また，カバー120の外面に位置する伝熱台座背面部121は，図６・図７において後述する。
【００１４】
ベース110の詳細構成を示す図３〜図５において，四方に取付足111a〜111dを有するベース110の四隅には，図１で前述した締結ねじ139がカバー120を介して捻じ込まれるねじ穴119が設けられ，その内周３辺には三方凹条部112が設けられている。
ベース110の底面の一部領域に設けられたベース陥没部114は，ベース110の端面開口部115を構成し，この端面開口部115には，図１におけるコネクタハウジング131の胴体部132（図10参照）が嵌入する陥没面シール部113が設けられている。
この陥没面シール部113は台形斜辺部と短寸頂辺部を有する３面の平面部で構成され，この平面部には第１シール材141が塗布されるようになっていて，このシール材の熱伝達率は，例えば0.18W/mK以下のものが使用されている。
なお，ベース110の非陥没面の内面には，撥水フィルタ117（図８参照）が接着固定されるフィルタ装着面118が設けられ，撥水フィルタ117の吸気面はベース110に設けられた吸気口116を介して外気と連通するようになっている。
【００１５】
カバー120の詳細構成を示す図６・図７において，カバー120の四隅には，図１で前述した締結ねじ139が貫通してベース110に固定されるバカ穴129が設けられ，その内周４辺には環状凸条部122が設けられている。
バカ穴129の外周には管状突起部128が突出しており，この管状突起部128の高さ寸法によって後述の第２シール材142（図12参照）の膜厚が決定されるようになっている。
また，カバー120の内底面には中段の伝熱台座124と高段の伝熱台座125とが設けられ，この伝熱台座124・125には第１伝熱接着材126・127が塗布されて，図９で後述する第２発熱部品136と第１発熱部品135aと接触するようになっていて，伝熱接着材としては熱伝達率が例えば0.83W/mKを超える高熱伝導性のものが使用されている。
なお，高段の伝熱台座125に設けられた複数の間隙規制突起123a・123bは，図９で示された回路基板130の裏面部における基材表面又は他の回路パターンと連通しない島状パターンと当接し，高段の第１伝熱接着材127の塗膜厚さを安定確保するためのものとなっている。
【００１６】
次に，図１のＺ8-Ｚ8線による断面図である図８と，図１のＺ9-Ｚ9による断面図である図９と，図８におけるコネクタハウジングの拡大断面図である図10と，図９のＺ11−Ｚ11線による断面図である図11について順次説明する。
ユニットの主要断面図である図８において，防水型電子機器ユニット100は，四方に取付足111a〜111d（取付足111cのみが図示されている）を有するベース110と，カバー120によって構成された筐体101と，この筐体に収納された回路基板130によって構成され，この回路基板130の１辺に搭載された成形樹脂製のコネクタハウジング131の一部が筐体端面から露出している。
熱可塑性樹脂によって成形されているコネクタハウジング131の胴体部132には，ライトアングル形の複数の接続端子133が圧入されていて，各接続端子133の一端は回路基板130の一辺に半田付けされている。
また，回路基板130の裏面に搭載されて半田付けされている背高部品134と，コネクタハウジング131の胴体部132は，ベース陥没部114に配置されている。
【００１７】
ベース110の非陥没面の内面に設けられたフィルタ装着面118（図３参照）には，撥水フィルタ117が接着固定され，撥水フィルタ117の吸気面はベース110に設けられた吸気口116を介して外気と連通するようになっている。
この吸気口116の開口面と被取付面200の取付平面部201との間は，吸気面間隙Ｄ1をおいて対向し，この吸気間隙Ｄ1は所定規格による被水テストを行ったときに，ベース110の背面に流入する被水によって吸気口116が封鎖されない間隙寸法を有している。
なお，取付平面部201は大地平面に対して傾斜角θを有し，ベース背面に流入した被水はベース陥没部114の方向へ流れるようになっている。
ベース110の被取付面200は，取付平面部201と取付面陥没部202を有し，この取付面陥没部202にはベース110のベース陥没部114が配置されていて，陥没部間隙Ｄ2をおいて対向している。
吸気間隙Ｄ1と陥没部間隙Ｄ2の間隙寸法は，取付面陥没部202の陥没深さと，ベース陥没部114の陥没深さと，取付足111a〜111dの高さ寸法とに関連して調整されている。
【００１８】
発熱部品の伝熱機構を示す図９において，回路基板130がベース110と対向する基板裏面には，第１発熱部品135aと第３発熱部品135bが搭載され，カバー120と対向する基板表面には第２発熱部品136が搭載されている。
第１発熱部品135aの電極端子が接続されている裏面パターンと，その反対面に位置する表面パターンとはスルーホールメッキ穴で連通して，表裏のパターン間で伝熱を行うようになっている。
この表面パターンは第1伝熱接着材127（図７参照）を介して，カバー120の内面に設けられた高段の伝熱台座125に対して伝熱接触するようになっている。
第２発熱部品136の背面（回路基板130に対する半田付け面の反対面）は，第１伝熱接着材126（図７参照）を介してカバー120の内面に設けられた中段（又はカバー120の内底面）の伝熱台座124に対して伝熱接触するようになっている。
第３発熱部品135bの背面（回路基板130に対する半田付け面の反対面）は，第２伝熱接着材135bbを介してベース110の内面に設けられた台座面（又はベース110の内底面）に対して伝熱接触するようになっている。
【００１９】
コネクタハウジングの詳細構成を示す図10において，コネクタハウジング131の胴体部132に圧入されているライトアングル形の複数の接続端子133は，その一端が回路基板130の一辺に半田付けされている。
胴体部132の断面は台形形状であり，台形斜辺部と短寸頂辺部の３面は平面シール部138を構成して，図５で示したベース110の陥没面シール部113に対して第１シール材141を介して当接するようになっている。
また，胴体部32の長寸底辺部には凹条シール部137が設けられ，この凹条シール部137と図３で示したベース110の三方凹条部112とは相互に連通して環状凹条140を生成するようになっている。
【００２０】
環状シール面の構成を示す図６において，コネクタハウジング131が搭載された回路基板130を，ベース110の３辺の棚段部に載置すると，図３・図４で示されたベース110の三方凹条部112と，図10で示されたコネクタハウジング130の凹条シール部137によって環状凹条140が構成され，この環状凹条には第２シール材142が環状に塗布されている。
そして，この環状凹条140には，図６・図７で示されたカバー120の環状凸条部122が嵌合した状態が図８で示されていることになる。
なお，図７と図９で前述したとおり，回路基板130の裏面に設けられた第１発熱部品135aに対応する基板表面又は対向するカバー120の伝熱台座125には伝熱性接着材127が塗布され，回路基板130の表面に設けられた第２発熱部品136の背面又は対向するカバー120の伝熱台座124には，第１伝熱接着材126が塗布されている。
また，回路基板130の裏面に設けられた第３発熱部品135bの背面に対応する第２伝熱接着材135bbは，ベース110の伝熱台座部に塗布されている。
【００２１】
（２）組立方法の詳細な説明
次に，防水型電子機器ユニット100の組立工程図である図12について詳細に説明する。
図12において，工程700は防水型電子機器ユニット100の組立作業の開始工程である。続く工程701は，ベース110の内面を天井に向けて組立治具に搭載する工程である。
続く工程702bは，ベース110の陥没面シール部113に対して，ペースト状の第１シール材141（図５参照）を面状に塗布するとともに，ベース110の内底面に第２伝熱接着材135bb（図９参照）を塗布する第１処理工程であるが，この工程702bに先立って，予備処理工程702aによってベース110のフィルタ装着面118（図３参照）に，撥水フィルタ117を接着固定しておくようになっている。
工程702bに続く工程703bは，これに先立つ準備工程703aによって仕上げられた「回路基板の中間組立体」をベース110の三方に設けられた棚段部に搭載し，工程702bによって塗布された第１シール材141とコネクタハウジング131の胴体部132を接合する第２処理工程である。
準備工程703aは，回路基板130に対して第１〜第３の発熱部品135a・136・135bや，その他の多数の回路部品を実装して半田付けを行うとともに，接続端子133の一端を回路基板130に設けられたランドに半田付けして，「回路基板の中間組立体」を仕上げる工程である。
【００２２】
工程703bに続く工程704は，ベース110の前記棚段部よりも外側に隣接している三方凹条部112と，コネクタハウジング130の凹条シール部137によって構成された環状凹条部（図11参照）に対し，ペースト状の第２シール材142を環状塗布する第３処理工程である。続く工程705bは，これに先立つ準備工程705aで第1伝熱接着材126・127(図７参照）が塗布されたカバー120を裏返し状態でベース110の上に搭載し，工程704と工程705aで塗布された第２シール材142と第１伝熱接着材126・127とを相手面に接合し，カバー120とベース110を締結ねじ139（図１参照）で一体化固定する第４処理工程である。
なお，準備工程705aにおけるカバー120に対する第１伝熱接着材126・127の塗布作業に代わって，工程704又は工程703bにおいて，第１発熱部品135aが搭載された回路基板130の反対面，及び第２発熱部品136の背面部に第１伝熱接着材126・127（図11参照）を塗布しておくこともできる。
工程705bに続く工程706は，工程702bと工程705a又は工程704か工程703bにおいて塗布された第１伝熱接着材126・127、第２伝熱接着材135bbや，第１・第２シール材141・142の常温乾燥又は過熱乾燥を行いながら，防水型電子機器ユニット100の初期設定と性能検査や外観検査を行う工程であり，これにより総組立完了工程707へ移行するようになっている。
【００２３】
以上の説明において，カバー120の表面環境温度の最大値は，被取付面200の最大環境温度と同等以下の低温環境であるとされていて，発熱部品の発生熱はカバー120側に伝熱したほうがベース110側に伝熱するよりも有利である。
また，高温側のベース110の熱が低温側のカバー120側に伝熱するのを抑制するためには，第２シール材142は低熱伝導性のものとし，高熱伝導性が要求される第1伝熱接着材126・127とは，熱伝達率が異なる材質の接着材を適用するのが望ましい。
なお，第３発熱部品135b（図９参照）については，たとえベース110側がカバー120側よりも高温であるときであっても，ベース110に対向隣接して環境温度が高温となる第３発熱部品135bは，それ自身の温度上昇が加算されてさらに高温となっており，従って，第２伝熱接着材135bbを介してベース110に伝熱した方が，伝熱しない場合に比べて温度上昇を抑制することができるものである。
【００２４】
また，回路基板130がカバー120と対向している基板表面側に，図示しない第４発熱部品が搭載されて，この第４発熱部品の電極端子が接続されている表面パターンと，その反対面に位置する裏面パターンとがスルーホールメッキ穴で連通して，表裏のパターン間で伝熱を行うようになっているものにおいても，この裏面パターンは伝熱性接着材を介して，ベース110の内面に設けられた伝熱台座に対して伝熱接触しておくことができる。
但し，ベース110として，アルミダイキャスト製又は板金製の金属材料を用いる代わりに，高耐熱性の熱硬化性樹脂を用いた成形品とした場合には，ベース110側の熱がカバー120に伝達されるのを大幅に抑制することができでる特徴があり，この場合には第３発熱部品135や第４発熱部品に対する伝熱台座に伝熱接着材を塗布する効果は得られない。
【００２５】
（３）実施例の要点と特徴
以上の説明で明らかなとおり，この発明の実施の形態１による防水型電子機器ユニットは，取付平面部201と取付面陥没部202を含む被取付面200に対し，前記取付平面部201にねじ止め固定されるベース110と，このベースと金属製のカバー120とによって構成された筐体101と，この筐体内に密閉収納された回路基板130と，この回路基板の一辺に装着され，前記筐体101の端面開口部115から一部が露出する樹脂製のコネクタハウジング131と，このコネクタハウジングの胴体部132に固定された複数の接続端子133とを備え，この接続端子の一端は前記回路基板130の回路パターンと接続され，他端は相手側コネクタの接触端子と導電接触する防水型電子機器ユニット100であって，前記ベース110に設けられた取付足111a〜111dがねじ止め固定される前記被取付面200は，前記取付平面部201の一部領域に前記取付面陥没部202を有し，前記ベース110は，前記取付面陥没部202に対して陥没部間隙Ｄ2を置いて嵌入配置されるベース陥没部114を備えている。
【００２６】
そして，前記ベース陥没部114内には前記コネクタハウジング131，又は前記コネクタハウジング131と前記回路基板130に搭載された背高部品134が配置されるとともに，前記ベース110の非陥没部には，その内面に固定されている撥水フィルタ117に対する吸気口116が設けられていて，この吸気口の外面は前記取付平面部201に対して吸気面間隙Ｄ1をおいて配置され，前記撥水フィルタ117は，大気を自由通過させる複数の微細気孔を包含した扁平多孔質材であって，前記筐体101内への水滴の流入通過を阻止し，前記取付足111a〜111dの高さ寸法は，前記取付面陥没部202の陥没深さが，前記ベース陥没部114の深さよりも大きいときには，前記吸気面間隙Ｄ1として所定規格に基づく被水テストを行ったときに，前記ベース110の外面に流入する水流の高さよりは大きな値となるように設定され，前記取付面陥没部202の陥没深さが，前記ベース陥没部114の深さよりも小さいときには，前記ベース陥没部114の外面が前記取付面陥没部202に接触しないように，前記取付足111a〜111dの高さ寸法が決定されており，前記撥水フィルタ117の吸気口116は，前記取付面陥没部202に含まれる空間領域よりも天地方向の上方に位置している。
【００２７】
前記ベース110の前記取付足111a〜111dが，床面となる前記被取付面200上に取付固定されるときには，前記取付平面部201には傾斜角θが設けられ，前記傾斜角θは，前記ベース110の背面と前記取付平面部201との隙間に流入した被水が，前記取付面陥没部202の方向へ流出する方向の傾斜角である。
以上のとおり，この発明の請求項２に関連し，防水型電子機器ユニットの背面と取付平面部との間に流入した被水は，コネクタハウジングの方向に流出するように取付平面部に傾斜角が設けられている。
従って，取付平面部に被水溜りができて，撥水フィルタの吸気口が密閉されるのを防止して，筐体内の温度変化による外気の呼吸作用を阻害せず，密閉シール部材の破損を防止することができる特徴がある。
【００２８】
前記ベース110の内面外周部の３辺には三方凹条部112が設けられるとともに，前記ベース陥没部114によって台形形状の斜辺と短寸頂辺を構成する前記端面開口部115において，第１シール材141が塗布される陥没面シール部113が設けられ，前記コネクタハウジング131の前記胴体部132に固定された複数の前記接続端子133の一端は，直交折曲されて前記回路基板130の回路パターンに接続され，この胴体部132の外周面には，前記端面開口部115に嵌入する台形形状の両側斜辺と短寸頂辺を構成する３方の平面シール部138と，台形形状の長寸底辺に設けられた凹条シール部137とが構成され，前記カバー120の内面外周部の４辺には環状凸条部122が設けられ，前記三方凹条部112と，前記凹条シール部137とによって，第２シール材142が環状塗布される環状凹条140が構成され，この環状凹条には前記環状凸条部122が嵌入されている。
【００２９】
以上のとおり，この発明の請求項３に関連し，ベースの端面開口部とコネクタハウジングの端面形状は，台形斜辺と短寸頂辺による３面を形成して第１のシール材が塗布され，コネクタハウジングの長寸底辺とベースの３辺は環状凹条を構成して第２のシール材が塗布されて，ここにカバーの環状凸条部が嵌合するようになっている。
従って，回路基板と接近して胴体寸法が短くなるコネクタハウジングの長寸底辺には，凹条シール部が設けられてシールパス（浸水経路）の短縮が行われているのに対し，折曲られた接続端子を包囲する残りの台形３辺は胴体寸法が長くなっているので，凸凹シール面にしなくても平面シール部であっても十分なシールパスを確保することができ，これによりコネクタハウジングの高さ寸法を抑制して，被取付面の陥没深さが浅くても，ベース陥没部を配置することができる特徴がある。
【００３０】
前記カバー120は伝熱性の金属材料で成形又は板金加工されたものであり，前記回路基板130には，裏面側の第１発熱部品135aと表面側の第２発熱部品136のいずれか一方，又は両方が搭載されていて，前記第１発熱部品135aは，前記ベース110と対向する基板裏面に装着されていて，この発熱部品の発生熱は，前記回路基板130に設けられたスルーホールメッキ穴で連結された基板表面側の平面パターンを介して，前記カバー120に設けられた高段の伝熱台座125に伝熱され，前記第２発熱部品136は，前記カバー120と対向する基板表面に装着されていて，この発熱部品の発生熱は，前記カバー120の内面又は中段の伝熱台座124に伝熱され，前記中段又は高段の伝熱台座124・125には，伝熱性素材を含むシリコーン樹脂系の第１伝熱接着材126・127が塗布されており，前記カバー120の表面環境温度の最大値は，前記被取付面200の最大環境温度と同等以下である。
【００３１】
以上のとおり，この発明の請求項４に関連し，回路基板の表面側又は裏面側に搭載された発熱部品の発生熱は，いずれも金属材料製のカバーの内面に伝熱され，この伝熱面には伝熱性の接着材が塗布されている。
従って，ベースの取付面が高温である場合に，発熱部品の発生熱をカバー側に伝熱し，カバーの表面から熱放散を行うことができる特徴がある。
【００３２】
前記ベース110は伝熱性の金属材料で成形又は板金加工されたものであり，前記回路基板130はさらに，裏面側に付加された第３発熱部品135bを備え，前記第３発熱部品135bの発生熱は，前記ベース110の内面に塗布された伝熱性素材を含むシリコーン樹脂系の第２伝熱接着材135bbを介して前記ベース110に伝熱されるようになっている。
【００３３】
以上のとおり，この発明の請求項５に関連し，回路基板の裏面側に搭載された第３発熱部品の発生熱は，金属材料製のベースの内面に伝熱され，この伝熱面には伝熱性の接着材が塗布されている。
従って，ベース側がカバー側よりも低温であるときには，カバー側に伝熱するよりも有利に第３発熱部品の温度上昇を抑制することができるとともに，ベース側がカバー側よりも高温であるときであっても，ベースに対向隣接して環境温度が高温となる第３発熱部品は，それ自身の温度上昇が加算されてさらに高温となっており，従って，伝熱性の接着材を介してベースに伝熱した方が，伝熱しない場合に比べて温度上昇を抑制することができる特徴がある。
【００３４】
前記ベース110は伝熱性の金属材料で成形又は板金加工されたものであり，前記第１シール材又は前記第１シール材と第２シール材とは，伝熱性素材を含まないシリコーン樹脂系の低熱伝導性の接着材であって，この接着材は，前記第１伝熱接着材126・127又は前記第２伝熱接着材135bbに比べて熱伝導率が低い樹脂材である。
以上のとおり，この発明の請求項６に関連し，ベースとカバーとの接合面に設けられる第２シール材は，発熱部品と伝熱台座との間に塗布される伝熱接着材に比べて，低熱伝導性の接着シール材が使用されている。
従って，ベースの取付面が高温である場合に，被取付面からベースを介してカバーに伝熱される熱量が抑制され，筐体内部の環境温度を抑制することができる特徴がある。
【００３５】
前記ベース110は，耐熱強度を有する熱硬化性樹脂を用いて成形加工されたものである。以上のとおり，この発明の請求項７に関連して，ベースは熱硬化性樹脂を用いて成形されている。
従って，ベースの取付面が高温である場合に，被取付面からベースを介してカバーに伝熱される熱量が抑制され，筐体内部の環境温度をさらに抑制することができる特徴がある。
なお、この発明は、その発明の範囲内において、実施の形態を適宜、変形、省略することが可能である。
【符号の説明】
【００３６】
100  防水型電子機器ユニット、101  筐体、110  ベース、111a〜111d  取付足、112  三方凹条部、113  陥没面シール部、114  ベース陥没部、115  端面開口部、116  吸気口、117  撥水フィルタ、120  カバー、122  環状凸条部、124  伝熱台座(中段）、125  伝熱台座(高段）、126  第１伝熱接着材(中段）、127  第１伝熱接着材(高段）、130  回路基板、131  コネクタハウジング、132  胴体部、133  接続端子、134  背高部品、135a  第１発熱部品、135b  第３発熱部品、135bb  第２伝熱接着材(ベース）、136  第２発熱部品、137  凹条シール部、138  平面シール部、140  環状凹条、141  第１シール材、142  第２シール材、200  被取付面、201  取付平面部、202  取付面陥没部、Ｄ1  吸気面
間隙、Ｄ2  陥没部間隙、θ  傾斜角
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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