(57)【要約】【課題】基板に塗布されたシール材の厚みがｄｎになるまで、当該シール材に対し、圧力が一度に加わることを抑制する。【解決手段】液晶パネルの製造方法は、シール材ＳＬａを基板ＳＢ１に塗布する工程（Ｓ４Ａ）と、基板ＳＢ１のシール材ＳＬａの厚みが、ｄ１になるように、当該シール材ＳＬａに圧力を加える工程（Ｓ４Ｂ）と、基板ＳＢ１に、厚みがｄ１であるシール材ＳＬａである加圧済シール材ＳＬｂを介して、基板ＳＢ２を貼り付ける工程（Ｓ６）と、を含み、工程（Ｓ６）では、さらに、空間ＳＰＣ１に液晶が設けられた状態で、加圧済シール材ＳＬｂの厚みがｄｎになるように、当該加圧済シール材ＳＬｂに圧力を加える。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚みがｄｎ（０より大きい実数）であるシールパターンにより、第１基板および第２基板が互いに貼り合わせられた構造を有する液晶パネルの製造方法であって、
前記液晶パネルの製造方法は、
流動性を有するシール材を前記第１基板に塗布する工程（ａ）と、
前記第１基板の前記シール材の厚みが、ｄ１（ｄ１＞ｄｎを満たす実数）になるように、当該シール材に圧力を加える工程（ｂ）と、
前記第１基板に、厚みが前記ｄ１である前記シール材である加圧済シール材を介して、前記第２基板を貼り付ける工程（ｃ）と、
前記工程（ａ）と、前記工程（ｃ）との間に行われる工程であって、前記工程（ｃ）において使用される、前記第１基板、前記加圧済シール材および前記第２基板から形成される空間に、液晶が設けられるように、当該第１基板または当該第２基板に当該液晶を設ける工程（ｄ）と、を含み、
前記工程（ｃ）では、さらに、前記空間に前記液晶が設けられた状態で、前記加圧済シール材の厚みが前記ｄｎになるように、当該加圧済シール材に圧力を加える
液晶パネルの製造方法。
【請求項２】
前記シールパターンにより、前記第１基板および前記第２基板が互いに貼り合わせられた構造を有する前記液晶パネルにおいて、当該第１基板と当該第２基板との間隔をＧａと規定した場合、前記ｄ１および当該Ｇａについて、
Ｇａ＜ｄ１≦３×Ｇａ
の式が満たされる
請求項１に記載の液晶パネルの製造方法。
【請求項３】
前記工程（ａ）では、前記シール材を排出しながら移動するノズルが使用され、
前記ノズルのうち、当該ノズルが移動する方向と反対の方向側には、ローラーが取付けられており、
前記工程（ｂ）では、前記ローラーが前記シール材に圧力を加える
請求項１または２に記載の液晶パネルの製造方法。
【請求項４】
前記工程（ａ）では、前記シール材を排出しながら移動するノズルが使用され、
前記ノズルの外側には、カバーが取付けられており、
前記工程（ｂ）では、前記カバーが前記シール材に圧力を加える
請求項１または２に記載の液晶パネルの製造方法。
【請求項５】
前記工程（ａ）では、前記シール材を排出しながら移動するノズルが使用され、
前記ノズルの先端は、当該先端により前記シール材に圧力を加えるための形状を有し、
前記工程（ｂ）では、前記ノズルの前記先端が前記シール材に圧力を加える
請求項１または２に記載の液晶パネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶パネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶パネルの製造方法において、当該液晶パネル内に液晶を注入する方法には、真空注入法、滴下注入（ＯＤＦ：One Drop Filling）法等がある。滴下注入法では、シール材が塗布された基板に液晶が滴下される。次に、真空状態において、液晶が滴下された基板と、対向基板とが互いに貼り合わせられる工程（以下、「貼り合わせ工程」ともいう）が行われる。次に、シール材を硬化する工程が行われる。これにより、液晶パネルが形成される。
【０００３】
以下においては、形成された液晶パネルにおける、シール材の厚みを、「ｄｎ」ともいう。ｄｎは０より大きい実数である。
【０００４】
特許文献１には、滴下注入法を使用した技術が開示されている。滴下注入法により、シール材が基板に塗布された直後において、当該シール材の形状はカマボコ状である。また、当該カマボコ状のシール材の幅は、例えば、０．３ミリであり、当該シール材の厚みは、例えば、３０μｍ程度である。
【０００５】
なお、貼り合わせ工程では、加圧処理が行われる。加圧処理では、２枚の基板によりシール材が挟まれた状態で、シール材の厚みがｄｎになるまで、当該シール材に圧力が、一度に加えられる。そのため、シール材が押し潰される。これにより、シール材の断面の形状は、矩形状になる。このとき、シール材の幅は、例えば、１．０ミリであり、シール材の厚みは、例えば、５μｍ程度（ｄｎ）である。
【０００６】
なお、シール材の周辺に障害物（液晶、異物、スペーサ材等）が存在する状態で加圧処理が行われた場合、シール材を正常に押し潰すことができない。そのため、シール材は、意図しない形状を有する。この場合、以下のような不具合Ｎが発生する。当該不具合Ｎは、例えば、ギャップムラ不良が発生するという不具合である。また、当該不具合Ｎは、例えば、シール材が断線し、液晶漏れが生じるという不具合である。
【０００７】
したがって、シール材の近傍には、障害物が存在しないことが望ましい。また、シール材から離れた位置に液晶を滴下するという方法も有効である。
【０００８】
また、特許文献２では、上記の不具合Ｎの発生を抑制する技術（以下、「関連技術Ａ」ともいう）が開示されている。以下においては、基板において、シール材が形成されている領域を、「シール材形成領域」ともいう。具体的には、関連技術Ａでは、基板のうち、シール材形成領域の内側に、液晶の流動を制御するための流動制御壁が設けられる。当該流動制御壁の形状は、土手状である。流動制御壁の存在により、液晶がシール材形成領域まで流動する速度を制御することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】国際公開第２００８／１３９７３６号
【特許文献２】特開２００３−３１５８１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
従来の加圧処理では、シール材の厚みがｄｎになるまで、当該シール材に対し、圧力が一度に加えられる。そのため、加圧処理が行われている際、液晶等の障害物にも圧力が加わり、シール材を正常に押し潰すことができないため、前述の不具合Ｎが発生する。
【００１１】
なお、関連技術Ａでは、不具合Ｎの発生を、ある程度抑制することができるが、流動制御壁を別途形成する必要があるため、製造コストが増加するという問題がある。
【００１２】
そのため、製造コストの増加を伴うことなく、不具合Ｎの発生を抑制するためには、基板に塗布されたシール材の厚みが前述のｄｎになるまで、当該シール材に対し、圧力が一度に加わることを抑制することが求められる。
【００１３】
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、基板に塗布されたシール材の厚みがｄｎになるまで、当該シール材に対し、圧力が一度に加わることを抑制した、液晶パネルの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る液晶パネルの製造方法は、厚みがｄｎ（０より大きい実数）であるシールパターンにより、第１基板および第２基板が互いに貼り合わせられた構造を有する液晶パネルの製造方法である。前記液晶パネルの製造方法は、流動性を有するシール材を前記第１基板に塗布する工程（ａ）と、前記第１基板の前記シール材の厚みが、ｄ１（ｄ１＞ｄｎを満たす実数）になるように、当該シール材に圧力を加える工程（ｂ）と、前記第１基板に、厚みが前記ｄ１である前記シール材である加圧済シール材を介して、前記第２基板を貼り付ける工程（ｃ）と、前記工程（ａ）と、前記工程（ｃ）との間に行われる工程であって、前記工程（ｃ）において使用される、前記第１基板、前記加圧済シール材および前記第２基板から形成される空間に、液晶が設けられるように、当該第１基板または当該第２基板に当該液晶を設ける工程（ｄ）と、を含み、前記工程（ｃ）では、さらに、前記空間に前記液晶が設けられた状態で、前記加圧済シール材の厚みが前記ｄｎになるように、当該加圧済シール材に圧力を加える。
【発明の効果】
【００１５】
本発明に係る、液晶パネルの製造方法は、シール材を第１基板に塗布する工程（ａ）と、前記第１基板の前記シール材の厚みが、ｄ１になるように、当該シール材に圧力を加える工程（ｂ）と、前記第１基板に、厚みが前記ｄ１である前記シール材である加圧済シール材を介して、前記第２基板を貼り付ける工程（ｃ）と、を含み、前記工程（ｃ）では、さらに、前記空間に前記液晶が設けられた状態で、前記加圧済シール材の厚みが前記ｄｎになるように、当該加圧済シール材に圧力を加える。
【００１６】
これにより、基板に塗布されたシール材の厚みがｄｎになるまで、当該シール材に対し、圧力が一度に加わることを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施の形態１に係る液晶表示装置に含まれる液晶パネルの構成を示す平面図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係る液晶表示装置に含まれる液晶パネルの断面図である。
【図３】液晶パネルの製造方法のフローチャートである。
【図４】構成Ｃｔ１を説明するための図である。
【図５】構成Ｃｔ２を説明するための図である。
【図６】構成Ｃｔ３を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。以下の図面では、同一の各構成要素には同一の符号を付してある。同一の符号が付されている各構成要素の名称および機能は同じである。したがって、同一の符号が付されている各構成要素の一部についての詳細な説明を省略する場合がある。
【００１９】
なお、実施の形態において例示される各構成要素の寸法、材質、形状、当該各構成要素の相対配置などは、本発明が適用される装置の構成、各種条件等により適宜変更されてもよい。また、各図における各構成要素の寸法は、実際の寸法と異なる場合がある。
【００２０】
＜実施の形態１＞
（液晶表示装置（液晶パネル）の構成）
図１は、本発明の実施の形態１に係る液晶表示装置５００に含まれる液晶パネル１００の構成を示す平面図である。なお、図１では、液晶表示装置５００に含まれる液晶パネル１００の構成のみを示している。また、図１では、構成を分かり易くするために、一部の構成要素を、省略または簡略化して示している。例えば、図１では、構成を分かり易くするために、後述の基板１２０については、当該基板１２０の輪郭のみを示している。
【００２１】
図１において、Ｘ方向、Ｙ方向およびＺ方向の各々は、互いに直交する。以下の図に示されるＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向の各々も、互いに直交する。以下においては、Ｘ方向と、当該Ｘ方向の反対の方向（−Ｘ方向）とを含む方向を「Ｘ軸方向」ともいう。また、以下においては、Ｙ方向と、当該Ｙ方向の反対の方向（−Ｙ方向）とを含む方向を「Ｙ軸方向」ともいう。また、以下においては、Ｚ方向と、当該Ｚ方向の反対の方向（−Ｚ方向）とを含む方向を「Ｚ軸方向」ともいう。
【００２２】
また、以下においては、Ｘ軸方向およびＹ軸方向を含む平面を、「ＸＹ面」ともいう。また、以下においては、Ｘ軸方向およびＺ軸方向を含む平面を、「ＸＺ面」ともいう。また、以下においては、Ｙ軸方向およびＺ軸方向を含む平面を、「ＹＺ面」ともいう。
【００２３】
図２は、本発明の実施の形態１に係る液晶表示装置５００に含まれる液晶パネル１００の断面図である。なお、図２では、液晶表示装置５００に含まれる液晶パネル１００の構成のみを示している。具体的には、図２は、図１のＡ１−Ａ２線に沿った、液晶パネル１００の断面図である。図２では、構成を分かり易くするために、一部の構成要素を、省略または簡略化して示している。
【００２４】
図１および図２を参照して、液晶表示装置５００は、液晶パネル１００と、後述のバックライトユニット（図示せず）等とを備える。なお、液晶表示装置５００は、当該バックライトユニット（図示せず）が出射する光を利用して液晶パネル１００の後述の表示領域Ｒ１０に映像を表示する。
【００２５】
液晶パネル１００は、一例として、ＴＮ（Twisted Nematic）モードの液晶パネルである。液晶パネル１００は、制御基板１３５と、接続ケーブル１３６と、基板１１０，１２０と、液晶３０と、シールパターンＳＬ１と、複数のスペーサＳＰ１とを備える。
【００２６】
制御基板１３５は、液晶パネル１００を制御するための回路等が実装された基板である。
【００２７】
基板１１０，１２０の各々は、透光性を有する。基板１１０は、液晶３０を制御するための構成を有するアレイ基板である。基板１２０は、当該基板１２０を透過する光を、色光として出射するカラーフィルタ基板である。当該色光は、例えば、赤色光、緑色光、青色光等である。基板１２０は、基板１１０と対向する。ＸＹ平面における基板１１０のサイズは、ＸＹ平面における基板１２０のサイズより大きい。
【００２８】
基板１１０および基板１２０は、シールパターンＳＬ１により、互いに貼り合わせられる。すなわち、液晶パネル１００は、シールパターンＳＬ１により、基板１１０および基板１２０が互いに貼り合わせられた構造を有する。
【００２９】
シールパターンＳＬ１は、例えば、樹脂で構成される。平面視（ＸＹ面）における、シールパターンＳＬ１の形状は、閉ループ状（枠状）である。平面視（ＸＹ面）において、シールパターンＳＬ１が後述の表示領域Ｒ１０を囲むように設けられる。
【００３０】
なお、基板１１０と基板１２０との間隔は、複数のスペーサＳＰ１により、所定の間隔に設定されている。すなわち、各スペーサＳＰ１は、基板１１０と基板１２０との間隔を規定するための部材である。すなわち、各スペーサＳＰ１は、液晶３０の厚さを規定するための部材である。なお、シールパターンＳＬ１の幅は、例えば、１ミリである。なお、シールパターンＳＬ１の幅の許容誤差は、±０．１ミリである。このように、シールパターンＳＬ１の幅が設定された場合、シールパターンＳＬ１の端部において、ガタツキが等の発生少なくすることができ、当該シールパターンＳＬ１の幅を、比較的均一な幅にすることができる。
【００３１】
以下においては、シールパターンＳＬ１の厚みを、「厚みｄｎ」または「ｄｎ」ともいう。ｄｎは０より大きい実数である。
【００３２】
以下においては、基板１１０と基板１２０との間隔（ギャップ）を、「Ｇａ」ともいう。Ｇａは、０より大きい実数である。具体的には、Ｇａは、後述の配向膜１１２と後述の配向膜１２２との間隔（ギャップ）である。本実施の形態では、Ｇａは、例えば、３μｍから５μｍ程度である。Ｇａは、ｄｎと同じである。
【００３３】
なお、平面視（ＸＹ面）において、各スペーサＳＰ１は、後述の表示領域Ｒ１０に設けられる。各スペーサＳＰ１は、例えば、樹脂で構成される。スペーサＳＰ１の形状は、例えば、柱状である。なお、スペーサＳＰ１の形状は、球状であってもよい。
【００３４】
液晶３０は、複数の液晶分子３１を含む。なお、図２では、構成を見易くするために、２つの液晶分子３１のみを示しているが、実際には、液晶３０は、非常に多くの液晶分子３１を含む。基板１１０、基板１２０およびシールパターンＳＬ１により形成される領域（空間）には、液晶３０が封入される。
【００３５】
液晶パネル１００は、表示領域Ｒ１０と周辺領域（額縁領域）Ｒ２０とを有する。表示領域Ｒ１０は、液晶パネル１００が、平面視（ＸＹ面）において、映像を表示するための領域である。表示領域Ｒ１０は、平面視（ＸＹ面）において行列状に配置された複数の画素部（図示せず）を含む。液晶パネル１００は、当該複数の画素部を利用して映像を表示する。当該各画素部は、赤画素、緑画素および青画素から構成される。
【００３６】
以下においては、赤画素、緑画素および青画素の各々を、「画素」ともいう。また、以下においては、画素が形成されている領域を、「画素領域」ともいう。
【００３７】
周辺領域Ｒ２０は、平面視（ＸＹ面）において、表示領域Ｒ１０の周辺に設けられる。具体的には、周辺領域Ｒ２０は、平面視（ＸＹ面）において、表示領域Ｒ１０を囲む領域である。平面視（ＸＹ面）における周辺領域Ｒ２０の形状は閉ループ状（額縁状）である。
【００３８】
なお、表示領域Ｒ１０および周辺領域Ｒ２０は、液晶パネル１００が構成される空間と、当該空間におけるＸＹ面、ＸＺ面およびＹＺ面とに対しても、液晶パネル１００と同様に適用される。すなわち、表示領域Ｒ１０および周辺領域Ｒ２０は、液晶パネル１００を構成する各構成要素（基板１１０，１２０、液晶３０等）に対しても、液晶パネル１００と同様に適用される。そのため、例えば、液晶パネル１００の基板１２０は、表示領域Ｒ１０と周辺領域Ｒ２０とを有する。
【００３９】
次に、アレイ基板としての基板１１０について詳細に説明する。図１および図２を参照して、基板１１０は、偏光板５１と、ガラス基板１１１と、複数の画素電極１１３と、複数のスイッチング素子ＳＷ１と、絶縁膜１１５と、配向膜１１２と、複数のゲート配線ＷＧ１と、複数のソース配線ＷＳ１と、端子１１６と、トランスファ電極１１７と、周辺配線（図示せず）とを含む。
【００４０】
なお、図１では、構成を分かり易くするために、３本のゲート配線ＷＧ１と、１本のソース配線ＷＳ１とを示している。しかしながら、実際には、基板１１０は、４本以上のゲート配線ＷＧ１と２本以上のソース配線ＷＳ１とを含む。
【００４１】
偏光板５１は、互いに直交する透過軸および吸収軸を有する。偏光板５１は、吸収軸に沿って振動する光を吸収する。すなわち、偏光板５１は、当該偏光板５１の吸収軸に沿って振動する光を透過させない。
【００４２】
ガラス基板１１１は、透光性を有する透明基板である。ガラス基板１１１の一方の面には、複数のスイッチング素子ＳＷ１が設けられる。なお、前述の偏光板５１は、ガラス基板１１１の他方の面に設けられる。
【００４３】
各スイッチング素子ＳＷ１は、オン状態またはオフ状態に設定される。各スイッチング素子ＳＷ１は、例えば、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）である。各スイッチング素子ＳＷ１には、画素電極１１３が接続される。
【００４４】
なお、ガラス基板１１１の一方の面には、さらに、図示されない複数の構成要素が設けられている。
【００４５】
絶縁膜１１５は、当該絶縁膜１１５が、各スイッチング素子ＳＷ１等を覆うように、ガラス基板１１１の一方の面に設けられている。
【００４６】
各画素電極１１３は、表示領域Ｒ１０の各画素に対応して設けられる。各画素電極１１３は、当該画素電極１１３に電圧が印加されることにより、液晶３０において電界を発生させるための電極である。具体的には、各画素電極１１３は、液晶３０において、液晶分子３１の向きを変化させるための電界を発生させるために使用される。
【００４７】
配向膜１１２は、液晶分子３１を配向させるための膜である。配向膜１１２は、当該配向膜１１２が各画素電極１１３を覆うように、絶縁膜１１５の一方の面に設けられる。
【００４８】
各ゲート配線ＷＧ１および各ソース配線ＷＳ１は、詳細は後述するが、各スイッチング素子ＳＷ１を制御するための信号を、当該各スイッチング素子ＳＷ１へ伝達するための配線である。各スイッチング素子ＳＷ１は、当該信号を利用して、画素電極１１３に電圧を供給する。
【００４９】
各ゲート配線ＷＧ１は、図１のように、基板１１０の表示領域Ｒ１０において、列方向（Ｙ軸方向）に延在するように設けられる。また、各ソース配線ＷＳ１は、図１のように、表示領域Ｒ１０において、行方向（Ｘ軸方向）に延在するように設けられる。なお、各ゲート配線ＷＧ１と各ソース配線ＷＳ１とが交差する部分の近傍には、スイッチング素子ＳＷ１が設けられる。すなわち、各スイッチング素子ＳＷ１は、行列状に設けられる。
【００５０】
また、図１のように、各ゲート配線ＷＧ１と各ソース配線ＷＳ１とにより形成される各矩形（画素領域）内には、画素電極１１３（画素電極）が設けられる。すなわち、各画素電極１１３は、行列状に設けられる。画素電極１１３は、スイッチング素子ＳＷ１と電気的に接続される。
【００５１】
周辺配線（図示せず）は、後述の端子１１６が受信した信号を、ゲート配線ＷＧ１、ソース配線ＷＳ１、トランスファ電極１１７等へ伝達する。
【００５２】
端子１１６は、外部からの信号等を受信するための端子である。端子１１６は、接続ケーブル１３６により、制御基板１３５と接続される。接続ケーブル１３６は、例えば、ＦＦＣ（Flexible Flat Cable）である。端子１１６は、例えば、制御基板１３５から受信した信号を、例えば、ソース配線ＷＳ１を介して、スイッチング素子ＳＷ１へ供給する。
【００５３】
なお、端子１１６、トランスファ電極１１７、周辺配線は、周辺領域Ｒ２０内の基板１１０に設けられる。
【００５４】
次に、カラーフィルタ基板としての基板１２０について詳細に説明する。図１および図２を参照して、基板１２０は、偏光板５２と、ガラス基板１２１と、複数のカラーフィルタＣＦ１と、ブラックマトリクス２０と、共通電極１２３と、配向膜１２２とを含む。
【００５５】
偏光板５２は、偏光板５１と同じ機能および構成を有する板である。ガラス基板１２１は、透光性を有する透明基板である。ガラス基板１２１の一方の面には、複数のカラーフィルタＣＦ１およびブラックマトリクス２０が設けられる。なお、前述の偏光板５２は、ガラス基板１２１の他方の面に設けられる。
【００５６】
ブラックマトリクス２０は、光の一部または全てを遮る遮光部材である。ブラックマトリクス２０は、隣接する２つのカラーフィルタＣＦ１間の領域に到達する光を遮るように構成される。具体的には、ブラックマトリクス２０は、複数の開口を有する。ブラックマトリクス２０の各開口には、カラーフィルタＣＦ１が設けられる。
【００５７】
また、ブラックマトリクス２０は、基板１２０が有する周辺領域Ｒ２０を光が透過しないように、当該周辺領域Ｒ２０に設けられる。
【００５８】
共通電極１２３は、ブラックマトリクス２０および各カラーフィルタＣＦ１を覆うように設けられる。共通電極１２３は、前述の各画素電極１１３を利用して、液晶３０において電界を発生させるための電極である。
【００５９】
配向膜１２２は、液晶分子３１を配向させるための膜である。配向膜１２２は、当該配向膜１２２が表示領域Ｒ１０内の共通電極１２３の一部を覆うように、設けられる。
【００６０】
トランスファ電極１１７は、シールパターンＳＬ１により共通電極１２３と電気的に接続される。当該シールパターンＳＬ１は、導電性を有する。具体的には、当該シールパターンＳＬ１は、導電性粒子を含む。導電性粒子は、例えば、球形の樹脂の表面に金メッキが設けられたものである。端子１１６からトランスファ電極１１７に伝達された信号は、シールパターンＳＬ１を介して、共通電極１２３へ送信される。
【００６１】
また、前述したように、液晶表示装置５００は、さらに、光源としてのバックライトユニット（図示せず）を備える。当該バックライトユニットは、液晶パネル１００が映像を表示するために使用される光を出射する。以下においては、バックライトユニットから出射される光を、「光Ｌａ」ともいう。
【００６２】
バックライトユニットは、図２において、基板１１０の下方に設けられる。なお、液晶パネル１００と、バックライトユニットとの間には、光学シート（図示せず）が設けられる。当該光学シートは、光の偏光状態、光の指向性等を制御するシートである。
【００６３】
以下においては、基板１２０のうち、表示領域Ｒ１０に映像を表示する面を、「表示面」ともいう。表示面は、例えば、図２の基板１２０の上面である。
【００６４】
なお、液晶表示装置５００は、さらに、筐体（図示せず）を備える。当該筐体は、表示面を外部に露出させるための開口が設けられる。液晶表示装置５００の筐体は、当該液晶表示装置５００が備える各構成要素を収容する。当該各構成要素は、例えば、液晶パネル１００、バックライトユニット、光学シート等である。
【００６５】
（液晶表示装置の製造）
次に、液晶表示装置５００の製造方法について説明する。なお、ここでは、主に、液晶表示装置５００の主要部分である液晶パネル１００の製造方法について、図３のフローチャートにしたがって説明する。本実施の形態の液晶パネル１００の製造方法では、液晶パネル内に液晶を注入する方法として、前述の滴下注入法が行われる。
【００６６】
液晶パネルは、通常、最終的な液晶パネルのサイズよりも大きなマザー基板から切り出される１枚以上の基板を使用して製造される。図３のステップＳ１からＳ７までのプロセスは、当該マザー基板に対し行われるプロセスである。
【００６７】
まず、基板準備工程において、マザー基板の状態で、基板１１０，１２０が準備される。基板１１０，１２０の製造工程は、一般的な工程を用いても良いため、簡単に説明する。
【００６８】
基板１１０の製造においては、まず、ガラス基板１１１の一方の面に各スイッチング素子ＳＷ１、画素電極１１３、端子１１６、トランスファ電極１１７等が形成される。これらは、成膜、フォトリソグラフィー法によるパターンニング、エッチング等のパターン形成工程が繰り返し行われることにより、形成される。
【００６９】
また、基板１２０は、基板１１０と同様な工程により形成される。これにより、ガラス基板１２１の一方の面に、各カラーフィルタＣＦ１、ブラックマトリクス２０、共通電極１２３等が形成される。なお、有機樹脂膜をパターニングすることにより、ガラス基板１２１の一方の面には、さらに、スペーサＳＰ１が形成される。
【００７０】
まず、ステップＳ１の基板洗浄工程では、スイッチング素子ＳＷ１、画素電極１１３等が形成されている基板１１０が洗浄される。
【００７１】
次に、ステップＳ２の配向膜材料塗布工程では、基板１１０の一方の面に、例えば、印刷法により、配向膜材料が塗布される。配向膜材料は、配向膜１１２の材料である。続いて、ホットプレートなどを使用して、塗布された配向膜材料が焼成処理される。これにより、当該配向膜材料が乾燥する。
【００７２】
次に、ステップＳ３の配向処理工程において、上記の配向膜材料に対し配向処理が行われる。当該配向処理は、例えば、配向膜材料の表面に特定方向に沿った微細な溝、傷等を形成するラビング処理である。これにより、配向膜１１２が形成される。
【００７３】
また、共通電極１２３等が形成されている基板１２０に対しても、上記と同様に、ステップＳ１，Ｓ２，Ｓ３が行われる。これにより、配向膜１２２が形成される。
【００７４】
次に、ステップＳ４が行われる。ステップＳ４は、ステップＳ４Ａと、ステップＳ４Ｂとを含む。ステップＳ４Ａと、ステップＳ４Ｂとは、並列的に行われる。
【００７５】
ステップＳ４Ａでは、シール材塗布工程が行われる。シール材塗布工程では、詳細は後述するが、後述のノズルＮＺ１を有するディスペンサ（図示せず）により、基板にシール材が塗布される。当該ディスペンサは、ノズルＮＺ１から、流動性を有するシール材ＳＬａを排出させる機能を有する。当該シール材ＳＬａは、シールパターンＳＬ１を構成するための材料である。なお、導電性を有するシールパターンＳＬ１を構成するために、ノズルＮＺ１から排出されるシール材ＳＬａは、導電性を有する。シール材ＳＬａは、導電性粒子を含む。また、シール材ＳＬａは、例えば、紫外線硬化型樹脂、熱硬化型樹脂等で構成される。
【００７６】
以下においては、シール材が塗布される対象となる基板を、「基板ＳＢ１」ともいう。基板ＳＢ１は、基板１１０または基板１２０である。基板ＳＢ１は、例えば、基板１２０（カラーフィルタ基板）である。なお、基板ＳＢ１は、基板１１０（アレイ基板）であってもよい。また、以下においては、基板ＳＢ１のうち、シール材が塗布される対象となる面を、「主面ＳＢ１ｓ」という。基板ＳＢ１の主面ＳＢ１ｓは、後述の工程において、図２の液晶３０に接するように配置される面である。
【００７７】
ディスペンサは、ノズルＮＺ１を移動させることが可能な構造を有する。また、ディスペンサは、ノズルＮＺ１を移動させながら、当該ノズルＮＺ１からシール材ＳＬａを排出させる機能を有する。
【００７８】
シール材塗布工程では、ディスペンサが、基板ＳＢ１に、閉ループ状のシール材ＳＬａが設けられるように、当該シール材ＳＬａを当該基板ＳＢ１に塗布する。当該閉ループ状のシール材ＳＬａの形状は、図１のシールパターンＳＬ１の形状と同等である。すなわち、平面視（ＸＹ面）において、当該閉ループ状のシール材ＳＬａは、表示領域Ｒ１０を囲むように設けられる。
【００７９】
具体的には、ディスペンサが、基板ＳＢ１の主面ＳＢ１ｓに閉ループ状のシール材ＳＬａが設けられるように、ノズルＮＺ１からシール材ＳＬａを基板ＳＢ１の主面ＳＢ１ｓに排出させながら、当該ノズルＮＺ１を移動させる。すなわち、ノズルＮＺ１は、例えば、平面視（ＸＹ面）において、図１のシールパターンＳＬ１が示す矩形の輪郭線に沿って、移動する。このように、シール材塗布工程では、シール材ＳＬａを排出しながら移動するノズルＮＺ１が使用される。
【００８０】
以下においては、シール材ＳＬａが基板ＳＢ１に塗布された直後における当該シール材ＳＬａの厚みを、「ｄｎ１」ともいう。ｄｎ１は、ｄｎより大きい実数である。ｄｎ１は、予め規定された値である。ｄｎ１は、例えば、２０μｍから３０μｍ程度である。
【００８１】
なお、シール材塗布工程では、基板ＳＢ１の主面ＳＢ１ｓに塗布されたシール材ＳＬａの厚みが、ｄｎ１になるように、ディスペンサは、ノズルＮＺ１の移動速度と、ノズルＮＺ１からシール材ＳＬａが排出される速度とを制御する。以下においては、基板ＳＢ１の主面ＳＢ１ｓに塗布されたシール材ＳＬａを、「塗布シール材」ともいう。
【００８２】
ステップＳ４Ｂでは、加圧工程が行われる。加圧工程では、塗布シール材であるシール材ＳＬａに圧力が加えられる。以下においては、加圧工程が行われた後における、シール材ＳＬａの厚みを、「ｄ１」ともいう。ｄ１は、ｄｎ＜ｄ１＜ｄｎ１の式を満たす実数である。また、本実施の形態では、ｄ１は、Ｇａ＜ｄ１≦３×Ｇａの式を満たす実数である。Ｇａは、前述したように、基板１１０と基板１２０との間隔（ギャップ）である。
【００８３】
すなわち、液晶パネル１００において、基板１１０と基板１２０との間隔をＧａと規定した場合、ｄ１およびＧａについて、Ｇａ＜ｄ１≦３×Ｇａの式が満たされる。また、ｄ１は、ｄｎ１の１／２倍以下程度である。また、ｄ１は、例えば、ｄｎ１の１／３倍以下程度であってもよい。
【００８４】
加圧工程は、ノズルＮＺ１を用いて、基板ＳＢ１のシール材ＳＬａ（塗布シール材）の厚みが、ｄ１になるように、当該シール材ＳＬａに圧力を加える工程である。なお、シール材塗布工程と、加圧工程とは、並列的に行われる。具体的には、シール材塗布工程により、シール材ＳＬａが基板ＳＢ１に塗布されながら、加圧工程により基板ＳＢ１に塗布されたシール材ＳＬａに圧力が加えられる。
【００８５】
シール材塗布工程および加圧工程は、基板ＳＢ１に閉ループ状のシール材ＳＬａが塗布され、かつ、当該シール材ＳＬａ全体の厚みがｄ１になるまで、行われる。これにより、基板ＳＢ１の主面ＳＢ１ｓに、厚みがｄ１であり、かつ、閉ループ状のシール材ＳＬａが形成される。以下においては、厚みがｄ１であり、かつ、閉ループ状のシール材ＳＬａを、「加圧済シール材ＳＬｂ」ともいう。
【００８６】
なお、加圧工程は、例えば、以下の構成Ｃｔ１により行われる。図４は、構成Ｃｔ１を説明するための図である。以下においては、シール材塗布工程において、ノズルＮＺ１が移動する方向を、「方向ＤＲａ」ともいう。
【００８７】
図４を参照して、構成Ｃｔ１では、ノズルＮＺ１のうち、当該ノズルＮＺ１が移動する方向ＤＲａと反対の方向側には、部材６１を介して、ローラーＲＬ１が取付けられている。ローラーＲＬ１は、当該ローラーＲＬ１自身の重みにより、シール材ＳＬａ（塗布シール材）に圧力を加えるように、回転自在に構成される。なお、ノズルＮＺ１には、シール材ＳＬａを排出するための穴Ｈ１が設けられる。穴Ｈ１の形状は、円柱状である。シール材塗布工程では、ノズルＮＺ１の穴Ｈ１から、シール材ＳＬａが排出される。
【００８８】
構成Ｃｔ１が適用された加圧工程では、シール材塗布工程により、基板ＳＢ１の主面ＳＢ１ｓに塗布されたシール材ＳＬａの厚みｄｎ１がｄ１になるように、ローラーＲＬ１が当該シール材ＳＬａに圧力を加える。この構成Ｃｔ１により、シール材ＳＬａが基板ＳＢ１に塗布されながら、ローラーＲＬ１により基板ＳＢ１に塗布された当該シール材ＳＬａに圧力が加えられる。
【００８９】
また、加圧工程は、例えば、以下の構成Ｃｔ２により行われてもよい。図５は、構成Ｃｔ２を説明するための図である。図５を参照して、構成Ｃｔ２では、ノズルＮＺ１の外側に、カバーＣＶ１が取付けられている。
【００９０】
カバーＣＶ１は、ノズルＮＺ１のうち、当該ノズルＮＺ１が移動する方向ＤＲａと反対の方向側に存在するシール材ＳＬａ（塗布シール材）に、当該カバーＣＶ１が圧力を加えるように、構成される。
【００９１】
構成Ｃｔ２が適用された加圧工程では、シール材塗布工程により、基板ＳＢ１の主面ＳＢ１ｓに塗布されたシール材ＳＬａの厚みｄｎ１がｄ１になるように、カバーＣＶ１が当該シール材ＳＬａに圧力を加える。この構成Ｃｔ２により、シール材ＳＬａが基板ＳＢ１に塗布されながら、カバーＣＶ１により基板ＳＢ１に塗布された当該シール材ＳＬａに圧力が加えられる。
【００９２】
また、加圧工程は、例えば、以下の構成Ｃｔ３により行われてもよい。図６は、構成Ｃｔ３を説明するための図である。以下においては、ノズルＮＺ１の先端を、「先端ＮＺｘ」ともいう。
【００９３】
構成Ｃｔ３では、例えば、ノズルＮＺ１の穴Ｈ１の内径を、構成Ｃｔ１のノズルＮＺ１の穴Ｈ１の内径より大きくする。また、構成Ｃｔ３では、ノズルＮＺ１のうち、穴Ｈ１を囲む部分の厚みを大きくする。具体的には、ノズルＮＺ１の先端ＮＺｘに接するシール材ＳＬａの面積を、構成Ｃｔ１のノズルＮＺ１の先端ＮＺｘに接するシール材ＳＬａの面積より大きくする。これにより、先端ＮＺｘは、当該先端ＮＺｘによりシール材ＳＬａに圧力を加えるための形状を有する。
【００９４】
構成Ｃｔ３が適用された加圧工程では、シール材塗布工程により、基板ＳＢ１の主面ＳＢ１ｓに塗布されたシール材ＳＬａの厚みｄｎ１がｄ１になるように、ノズルＮＺ１の先端ＮＺｘが当該シール材ＳＬａに圧力を加える。この構成Ｃｔ３により、シール材ＳＬａが基板ＳＢ１に塗布されながら、先端ＮＺｘにより基板ＳＢ１に塗布された当該シール材ＳＬａに圧力が加えられる。
【００９５】
上記の構成Ｃｔ１，Ｃｔ２，Ｃｔ３のいずれかが適用された加圧工程と、シール材塗布工程とが行われることにより、基板ＳＢ１の主面ＳＢ１ｓに、厚みがｄ１である加圧済シール材ＳＬｂが形成される。
【００９６】
なお、実施の形態１では、基板１１０と基板１２０との間隔を規定するスペーサＳＰ１の形状は、柱状としたがこれに限定されない。当該スペーサＳＰ１の形状は、球状とする構成としてもよい。当該構成では、基板ＳＢ１の面に球状のスペーサが散布される。この場合、ステップＳ４の後に、スペーサ散布工程が行われる。
【００９７】
以下においては、図１および図２に示される液晶パネル１００において、基板１１０、シールパターンＳＬ１および基板１２０から形成される空間を、「空間ＳＰＣ１」ともいう。空間ＳＰＣ１は、後述の貼り合わせ工程において使用される、基板１１０、加圧済シール材ＳＬｂおよび基板１２０から形成される空間でもある。すなわち、空間ＳＰＣ１は、基板１１０、閉ループ状の加圧済シール材ＳＬｂ、および、基板１２０から形成される空間である。また、空間ＳＰＣ１は、基板ＳＢ１の主面ＳＢ１ｓ、および、閉ループ状の加圧済シール材ＳＬｂから形成される空間でもある。
【００９８】
ステップＳ４の後、ステップＳ５が行われる。ステップＳ５では、液晶滴下工程が行われる。液晶滴下工程では、液状の液晶が、基板ＳＢ１の主面ＳＢ１ｓに滴下される。具体的には、液晶滴下工程では、基板ＳＢ１の主面ＳＢ１ｓと、閉ループ状の加圧済シール材ＳＬｂとにより形成される空間ＳＰＣ１に液晶が設けられるように、液状の液晶が、基板ＳＢ１の主面ＳＢ１ｓに滴下される。すなわち、液晶滴下工程は、空間ＳＰＣ１に液晶が設けられるように、基板ＳＢ１に当該液晶を設ける工程である。
【００９９】
以下においては、空間ＳＰＣ１に液晶が設けられた状態を、「液晶存在状態Ｓｔ１」ともいう。
【０１００】
次に、ステップＳ６の貼り合わせ工程では、貼り合わせ装置が使用される。貼り合わせ装置の内部には、空間ＳＰＣ２が設けられる。空間ＳＰＣ２は、基板１１０，１２０等を配置可能な空間である。貼り合わせ装置は、真空状態において、空間ＳＰＣ２に配置された基板１１０，１２０を互いに貼り合わる機能を有する。
【０１０１】
貼り合わせ工程では、貼り合わせ装置が、真空状態において、加圧済シール材ＳＬｂを介して、空間ＳＰＣ２に配置された、マザー基板の状態の基板１１０，１２０を互いに貼り合わせる。
【０１０２】
以下においては、前述のシール材塗布工程においてシール材ＳＬａが塗布されない基板を、「基板ＳＢ２」ともいう。基板ＳＢ２は、基板１１０または基板１２０である。例えば、基板ＳＢ１が基板１２０である場合、基板ＳＢ２は基板１１０である。基板ＳＢ２は、主面を有する。基板ＳＢ２の主面は、後述の工程において、図２の液晶３０に接するように配置される面である。
【０１０３】
すなわち、貼り合わせ工程は、貼り合わせ装置が、基板ＳＢ１に、加圧済シール材ＳＬｂを介して、基板ＳＢ２を貼り付ける工程である。
【０１０４】
以下においては、厚みがｄｎである加圧済シール材ＳＬｂを、「シールパターンＳＬ１ｎ」ともいう。シールパターンＳＬ１ｎは、流動性を有する。なお、流動性を有するシールパターンＳＬ１ｎが硬化した当該シールパターンＳＬ１ｎが、シールパターンＳＬ１である。
【０１０５】
貼り合わせ工程では、さらに、貼り合わせ装置が、液晶存在状態Ｓｔ１で、加圧済シール材ＳＬｂの厚みがｄｎになるように、当該加圧済シール材ＳＬｂに圧力を加える。ｄｎは、前述のＧａと同じである。これにより、厚みがｄｎであるシールパターンＳＬ１ｎが形成される。また、空間ＳＰＣ１に液晶が封止される。空間ＳＰＣ１に封止されている液晶は、図２の液晶３０である。貼り合わせ工程における上記の処理により、マザーセル基板が形成される。
【０１０６】
次に、ステップＳ７の硬化処理工程では、シールパターンＳＬ１ｎを完全に硬化させるための硬化処理が行われる。例えば、シールパターンＳＬ１ｎが紫外線硬化型樹脂で構成される場合、硬化処理では、シールパターンＳＬ１ｎに紫外線が照射される。これにより、シールパターンＳＬ１が形成される。
【０１０７】
なお、硬化処理では、例えば、シールパターンＳＬ１ｎに熱を加えて、当該シールパターンＳＬ１ｎを硬化させてもよい。
【０１０８】
次に、ステップＳ８のセル分断工程では、マザーセル基板がスクライブラインに沿って切断される。これにより、マザーセル基板が、複数の液晶パネルに分断される。また、セル分断工程では、端子１１６が、外部に露出されるように、基板１２０の端部が切断される。
【０１０９】
以上のように分断された各液晶パネルに対して、ステップＳ９の偏光板貼り付け工程、ステップＳ１０の制御基板実装工程などが行われる。偏光板貼り付け工程では、液晶パネルの基板１１０，１２０に、それぞれ、偏光板５１，５２が貼り付けられる。また、制御基板実装工程では、液晶パネルに、制御基板１３５が実装される。これにより、図１および図２の液晶パネル１００の製造が完了する。
【０１１０】
更に、液晶パネル１００の基板１１０の裏面側（非視認側）に、光学フィルム（図示せず）を介して、バックライトユニット（図示せず）が設けられる。そして、開口が設けられた前述の筐体に、液晶パネル１００と、バックライトユニット（図示せず）等の周辺部材が収容される。なお、液晶パネル１００の表示領域Ｒ１０が、筐体の開口により外部に露出されるように、当該筐体に液晶パネル１００が収容される、これにより、液晶表示装置５００の製造が完了する。
【０１１１】
以上説明したように、本実施の形態に係る液晶パネルの製造方法は、シール材ＳＬａを基板ＳＢ１に塗布する工程（Ｓ４Ａ）と、基板ＳＢ１のシール材ＳＬａの厚みが、ｄ１になるように、当該シール材ＳＬａに圧力を加える工程（Ｓ４Ｂ）と、基板ＳＢ１に、厚みがｄ１であるシール材ＳＬａである加圧済シール材ＳＬｂを介して、基板ＳＢ２を貼り付ける工程（Ｓ６）と、を含み、工程（Ｓ６）では、さらに、空間ＳＰＣ１に液晶が設けられた状態で、加圧済シール材ＳＬｂの厚みがｄｎになるように、当該加圧済シール材ＳＬｂに圧力を加える。
【０１１２】
これにより、基板に塗布されたシール材の厚みがｄｎになるまで、当該シール材に対し、圧力が一度に加わることを抑制することができる。
【０１１３】
また、本実施の形態では、ｄ１は、Ｇａ＜ｄ１の式を満たす実数である。また、貼り合わせ工程において、厚みがｄ１である加圧済シール材ＳＬｂの厚みがｄｎ（Ｇａ）になるように、加圧済シール材にさらに圧力が加えられる。これにより、加圧済シール材ＳＬｂによる、基板１１０と基板１２０との間の接合作用を安定して得ることができる。
【０１１４】
また、本実施の形態では、ｄ１は、ｄ１≦３×Ｇａの式を満たす実数である。なお、ノズルＮＺ１から基板に塗布された直後のシール材の厚みは、一般的に、２０μｍから３０μｍ程度（ｄｎ１）である。また、Ｇａは、例えば、３μｍから５μｍ程度である。そのため、基板に塗布されたシール材の厚みが、１／２倍以下になるように、当該シール材に圧力が加えられることにより、シール材の厚みをｄ１にすることができる。
【０１１５】
上記のように、ｄ１は、Ｇａ＜ｄ１≦３×Ｇａの式を満たす実数である。本実施の形態の液晶パネルの製造方法では、閉ループ状の加圧済シール材ＳＬｂが形成される。そして、基板に液晶が滴下される。そして、貼り合わせ工程（Ｓ６）において、厚みがｄ１である加圧済シール材ＳＬｂの厚みがｄｎ（Ｇａ）になるように、基板１１０，１２０により挟まれた当該加圧済シール材ＳＬｂに圧力が加えられる。これにより、液晶パネルが製造される。
【０１１６】
なお、従来では、滴下注入法により液晶パネルが製造される際、厚みが２０μｍから３０μｍ程度（ｄｎ１）のシール材の厚みが、３μｍから５μｍ程度（Ｇａ）の厚みになるまで、当該シール材に対し、圧力が一度に加えられる。すなわち、従来では、シール材の厚みｄｎ１が、当該ｄｎ１の１／５から１／６倍になるまで、当該シール材に対し、圧力が一度に加えられる。
【０１１７】
一方、本実施の形態の液晶パネルの製造方法の貼り合わせ工程（Ｓ６）では、厚みがｄ１である加圧済シール材ＳＬｂの厚みがｄｎ（Ｇａ）になるように、当該加圧済シール材ＳＬｂに圧力が加えられる。ｄ１は、例えば、ｄｎ１の１／３倍以下程度である。すなわち、ｄ１は、前述のｄｎ１よりも、Ｇａに近い値である。つまり、貼り合わせ工程（Ｓ６）では、厚みがｄ１である加圧済シール材ＳＬｂに対し加えられる圧力が、上記の従来の方法よりも十分に小さい。
【０１１８】
これにより、貼り合わせ工程（Ｓ６）において、加圧済シール材ＳＬｂに対し圧力が加えられる際、当該加圧済シール材ＳＬｂの厚みがＧａになる前に、液晶が加圧済シール材ＳＬｂに接触することを抑制することができる。その結果、前述の不具合Ｎが発生することを抑制することができる。
【０１１９】
不具合Ｎは、例えば、液晶が障害物となって、シール材を正常に押し潰すことができないという不具合である。また、不具合Ｎは、例えば、液晶がシール材に接触し、当該液晶が加圧済シール材ＳＬｂで囲まれる領域から外側へ漏れ出すという不具合である。
【０１２０】
以上により、本実施の形態の液晶パネルの製造方法によれば、ギャップムラ不良、液晶漏れ不良等の発生を防止することができる。これにより、液晶パネルの歩留りを向上させることができる。
【０１２１】
なお、従来のように、シール材に対し圧力が一度に加えられる場合、当該シール材の拡がり量が場所によって均一とならない。これにより、シール材の幅にバラツキが発生する。
【０１２２】
一方、本実施の形態の、貼り合わせ工程（Ｓ６）では、前述のように、厚みがｄ１である加圧済シール材ＳＬｂに対し加えられる圧力が、上記の従来の方法よりも十分に小さい。これにより、以下の付加的な効果が得られる。当該効果は、シール材の幅にバラツキが発生することを抑制することができるという効果である。これにより、安定的に、シールパターンＳＬ１ｎを正常に形成することができる。
【０１２３】
そのため、シールパターンの接着ハガレなどの発生を抑制することができる。したがって、ギャップムラ不良等の表示不良の発生を抑制することができる。その結果、液晶パネルの製造の歩留りを向上させることができる。これにより、低コストで液晶パネル（液晶表示装置）を製造することができる。また、高い信頼性を有する液晶パネルを得ることができる。
【０１２４】
また、本実施の形態では、前述の構成Ｃｔ１，Ｃｔ２，Ｃｔ３のいずれかが適用された加圧工程と、シール材塗布工程とが行われることにより、厚みがｄｎ１である、基板ＳＢ１に塗布された直後のシール材ＳＬａから、厚みがｄ１である加圧済シール材ＳＬｂが形成される。ｄ１は、例えば、ｄｎ１の１／２倍以下程度、または、ｄｎ１の１／３倍以下程度である。そのため、厚みが小さい加圧済シール材ＳＬｂを、好適に形成することができる。
【０１２５】
なお、滴下注入法は、大型パネルの製造において主に使用されていたが、近年では、小型パネルの製造においても、滴下注入法が使用されている。なお、前述の不具合Ｎを防ぐためには、液晶の滴下位置を、シール材から遠ざける必要がある。しかしながら、小型パネルでは、液晶の滴下位置とシール材との間において、十分な距離を取ることが難しくなってきている。
【０１２６】
これは、以下の要因Ｘによるためである。当該要因Ｘを、以下に説明する。小型パネルでは、必要な液晶の容積が小さいのに対し、滴下する液晶の液滴の容積は所定値に決まっている。なお、１つの小型パネルに滴下する液滴の数は、例えば、１０滴未満である。そのため、小型パネルでは、液滴を配置する位置を最適化することができない。
【０１２７】
したがって、小型パネルでは、シール材が押し潰される際、液晶が障害物となってしまい、シール材を正常に押し潰すことができないため、前述の不具合Ｎが発生するという問題がある。
【０１２８】
また、前述の関連技術Ａでは、流動制御壁を利用して、液晶の流動速度を制御することにより、実質的に液晶の滴下位置をシール材から遠ざけるのと同様の作用が得られる。しかしながら、小型パネルでは、流動制御壁を配置する場所が殆どない。仮に、小型パネルに流動制御壁を配置した場合、小型パネルの狭額縁化を実現できなない。また、流動制御壁を別途形成するプロセスの増加によりコスト増加などの課題を生ずる。
【０１２９】
なお、小型パネルに限られず、中型以上のパネルにおいても、液晶滴下位置をシール材から離れた位置とすることは困難である。そのため、中型以上のパネルにおいても、液晶が障害物となり、シール材を正常に押し潰すことができないため、前述の不具合Ｎが発生するという問題がある。
【０１３０】
そこで、本実施の形態の液晶パネル１００（液晶表示装置５００）は上記のように構成されるため、上記の問題を解決することができる。
【０１３１】
なお、本発明は、その発明の範囲内において、実施の形態を適宜、変形、省略することが可能である。
【０１３２】
例えば、ステップＳ５の液晶滴下工程では、シール材が塗布される基板ＳＢ１に液晶を滴下するとしたがこれに限定されない。ステップＳ５の液晶滴下工程では、前述の基板ＳＢ２の主面に液晶が滴下されてもよい。この場合、液晶滴下工程は、空間ＳＰＣ１に液晶が設けられるように、基板ＳＢ２に当該液晶を設ける工程である。
【０１３３】
すなわち、本実施の形態の液晶パネルの製造方法では、加圧済シール材ＳＬｂおよび液晶が同一の基板に設けられる処理、加圧済シール材ＳＬｂおよび液晶の各々が異なる基板に設けられる処理のいずれが行われてもよい。
【０１３４】
いずれの処理においても、液晶が滴下される対象となる基板が、下側に配置された状態で、液晶滴下工程および貼り合わせ工程が行われることにより、特に問題なく、空間ＳＰＣ１に液晶を封止することができる。
【０１３５】
以下においては、閉ループ状のシール材ＳＬａの一部が分離された当該シール材ＳＬａを、「分離シール材ＳＬａｐ」ともいう。分離シール材ＳＬａｐは、閉ループ状のシール材ＳＬａの一部が分離されることにより形成される始点部および終点部を有する。
【０１３６】
また、シール材塗布工程では、ディスペンサが、基板ＳＢ１に、閉ループ状のシール材ＳＬａが設けられるように、当該シール材ＳＬａを当該基板ＳＢ１に塗布するとしたがこれに限定されない。シール材塗布工程では、ディスペンサが、基板ＳＢ１に、分離シール材ＳＬａｐが設けられるように、当該分離シール材ＳＬａｐを当該基板ＳＢ１に塗布する構成としてもよい。
【０１３７】
当該構成では、貼り合わせ工程において、分離シール材ＳＬａｐの始点部および終点部が接合されるように、貼り合わせ装置が、当該分離シール材ＳＬａｐに圧力を加える。これにより、分離シール材ＳＬａｐが、閉ループ状のシール材ＳＬａとなる。
【符号の説明】
【０１３８】
３０  液晶、１００  液晶パネル、１１０，１２０，ＳＢ１，ＳＢ２  基板、５００  液晶表示装置、ＣＶ１  カバー、ＮＺ１  ノズル、ＮＺｘ  先端、ＲＬ１  ローラー、ＳＬ１，ＳＬ１ｎ  シールパターン、ＳＬａ  シール材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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