(57)【要約】 【課題】弾性表面波デバイスにおいて弾性表面波素子とベースとの間隔を容易に形成することができる弾性表面波素子を提供する。【解決手段】一方の主面１１ａに櫛歯電極１３Ａ，１３Ｂと、櫛歯電極１３Ａ等に電気的に接続されかつ配置対象であるベースの接続電極６１ａ〜６１ｆに導電性接着剤９０を介して接着される接続パッド１６Ａ〜１６Ｆと、を有する弾性表面波素子１０であって、接続パッド１６Ａ等は、積層された複数の金属層により形成され、ベース３０に配置された際に主面１１ａとベース３０の表面３１ａとの間に所定間隔Ｄを形成するように所定の突出厚さＴを有する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の主面に櫛歯電極と、前記櫛歯電極に電気的に接続されかつ配置対象であるベースの接続電極に導電性接着剤を介して接着される接続パッドと、を有する弾性表面波素子であって、
前記接続パッドは、積層された複数の金属層により形成され、前記ベースに配置された際に前記主面と前記ベースの表面との間に所定間隔を形成するように所定の突出厚さを有する、弾性表面波素子。
【請求項２】
前記接続パッドは、前記主面に形成される第１金属層と、前記第１金属層に積層されかつ前記導電性接着剤に接着する第２金属層と、を有し、
前記第１金属層は、前記櫛歯電極と同一の金属が用いられ、
前記第２金属層は、前記第１金属層に対して前記導電性接着剤との接着強度が高い金属が用いられる、請求項１記載の弾性表面波素子。
【請求項３】
前記第１金属層は、前記櫛歯電極と同一の膜厚または前記櫛歯電極の膜厚より厚く形成される、請求項２記載の弾性表面波素子。
【請求項４】
前記第１金属層は、ＡｌまたはＡｌを主成分とする合金が用いられ、
前記第２金属層は、ＡｕまたはＡｇが用いられる、請求項２または請求項３記載の弾性表面波素子。
【請求項５】
前記接続パッドは、前記第１金属層と前記第２金属層との間に中間金属層を有し、
前記中間金属層は、前記第２金属層に対して前記第１金属層との接着強度が高い金属が用いられる、請求項２〜請求項４のいずれか１項に記載の弾性表面波素子。
【請求項６】
前記中間金属層は、Ｔｉ、Ｍｏ、Ｃｒ、これらの窒化物、またはこれらのシリサイドが用いられる、請求項５記載の弾性表面波素子。
【請求項７】
請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の弾性表面波素子と、
前記弾性表面波素子を配置する凹部を備えるベースと、を有する、弾性表面波デバイス。
【請求項８】
請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の弾性表面波素子を、ベース基板に形成された複数の凹部のそれぞれに導電性接着剤を介して接着する工程と、
前記凹部を塞ぐように前記ベース基板に蓋基板を接合する工程と、
接合された前記ベース基板及び前記蓋基板を切断して個々の弾性表面波デバイスに個片化する工程と、を含む、弾性表面波デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、弾性表面波素子、弾性表面波デバイス、及び弾性表面波デバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機や携帯端末機などの各種情報・通信機器の一つとして、弾性表面波（ＳＡＷ：Surface Acoustic Wave）デバイスを搭載した製品が提供されている。弾性表面波デバイスとしては、一方の主面に櫛歯電極（ＩＤＴ：Inter  Digital  Transducer）と櫛歯電極に電気的に接続される接続パッドとを備える弾性表面波素子と、表面に接続パッドと電気的に接続される接続電極を備えるベースとを有し、弾性表面波素子が上記一方の主面をベースの表面に対向させた状態でベースに配置される構成が知られている（例えば、特許文献１及び２）。この弾性表面波デバイスにおいて、弾性表面波素子とベースとは所定の間隔を空けて配置され、弾性表面波素子による所望の振動を確保するための中空空間が形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平８−３０７１９７号公報
【特許文献２】特開２００４−１９３８７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記のように構成される弾性表面波デバイスの一例としては、弾性表面波素子の接続パッドが導電性接着剤を介して接続電極に接着されるものがある。しかしながら、このような弾性表面波デバイスでは、弾性表面波素子とベースとの間隔は主として塗布される導電性接着剤の厚みに依存することとなるため、弾性表面波デバイスにおいて中空空間を確実に形成することが難しいといった課題を有している。また、上記弾性表面波デバイスにおいてＡｌを主成分とした接続パッドがＡｇを主成分とする導電性接着剤を介して接続電極に接着される構成のものでは、Ａｌに対するＡｇの接合強度が弱いことから導電性接着剤と接続パッドとの結合力が弱く、信頼性が低いと言われている（例えば、特許文献２段落［０００３］）。そのため、接続パッドにおいて導電性接着剤と接触する最上層の金属層を構成する金属として、Ａｇを含む導電性接着剤との結合力が強い金属を選択して信頼性を確保することも要求されていた。
【０００５】
以上のような事情に鑑み、本発明は、上記のように構成される弾性表面波デバイスにおいて、弾性表面波素子とベースとの間隔を容易に形成することができる弾性表面波素子及び弾性表面波デバイス並びにこのような弾性表面波デバイスの製造方法を提供することを目的とする。また、弾性表面波デバイスにおいて導電性接着剤と接続パッドとの結合力を確保することも本発明の目的である。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明では、一方の主面に櫛歯電極と、櫛歯電極に電気的に接続されかつ配置対象であるベースの接続電極に導電性接着剤を介して接着される接続パッドと、を有する弾性表面波素子であって、接続パッドは、積層された複数の金属層により形成され、ベースに配置された際に主面とベースの表面との間に所定間隔を形成するように所定の突出厚さを有する。
【０００７】
また、接続パッドは、主面に形成される第１金属層と、第１金属層に積層されかつ導電性接着剤に接着する第２金属層と、を有し、第１金属層は、櫛歯電極と同一の金属が用いられ、第２金属層は、第１金属層に対して導電性接着剤との接着強度が高い金属が用いられもよい。また、第１金属層は、櫛歯電極と同一の膜厚または櫛歯電極の膜厚より厚く形成されてもよい。また、第１金属層は、ＡｌまたはＡｌを主成分とする合金が用いられ、第２金属層は、ＡｕまたはＡｇが用いられてもよい。また、接続パッドは、第１金属層と第２金属層との間に中間金属層を有し、中間金属層は、第２金属層に対して第１金属層との接着強度が高い金属が用いられてもよい。また、中間金属層は、Ｔｉ、Ｍｏ、Ｃｒ、これらの窒化物、またはこれらのシリサイドが用いられてもよい。
【０００８】
本発明では、弾性表面波デバイスであって、上記した弾性表面波素子と、弾性表面波素子を配置する凹部を備えるベースと、を有する。また、本発明では、弾性表面波デバイスの製造方法であって、上記した弾性表面波素子を、ベース基板に形成された複数の凹部のそれぞれに導電性接着剤を介して接着する工程と、凹部を塞ぐようにベース基板に蓋基板を接合する工程と、接合されたベース基板及び蓋基板を切断して個々の弾性表面波デバイスに個片化する工程と、を含む。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、上記構成の弾性表面波デバイスにおいて、弾性表面波素子とベースとは所定の間隔を空けて配置されるので、中空空間を容易かつ確実に形成することができる。これにより、弾性表面波デバイスにおいて弾性表面波素子の振動特性が確保されるので、品質が良く信頼性の高い弾性表面波デバイスを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】第１実施形態の弾性表面波素子の一例を示す平面図である。
【図２】図１の弾性表面波素子を示し、（ａ）は図１のＡ−Ａ線に沿った要部断面図、（ｂ）は弾性表面波デバイスにおいて配置された状態を示す図である。
【図３】第１実施形態の変形例を示す要部断面図である。
【図４】第２実施形態の弾性表面波デバイスの一例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【図５】図４の弾性表面波デバイスの製造方法の一例を説明するためのフローチャートである。
【図６】図４の弾性表面波デバイスの製造工程の一例を示す図である。
【図７】図６に引き続き、図４の弾性表面波デバイスの製造工程の一例を示す図である。
【図８】図７に引き続き、図４の弾性表面波デバイスの製造工程の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。ただし、本発明はこれに限定されるものではない。また、図面においては一部分を大きくまたは強調して記載するなど適宜縮尺を変更して表現している。また、図面において、金属膜、導電性接着剤、及び接合材は、ハッチングを施して表している。なお、弾性表面波素子とパッケージの断面を示すハッチングは省略している。以下の各図では、ＸＹＺ座標系を用いて図中の方向を説明する。このＸＹＺ座標系においては、弾性表面波素子の表面に平行な平面をＸＺ平面とする。このＸＺ平面において、実施形態に係る弾性表面波素子の長辺方向をＸ方向と表記し、Ｘ方向に直交する方向をＺ方向と表記する。ＸＺ平面に垂直な方向（弾性表面波素子の厚さ方向）はＹ方向と表記する。Ｘ方向、Ｙ方向、及びＺ方向のそれぞれは、図中の矢印の方向が＋方向であり、矢印の方向とは反対の方向が−方向であるものとして説明する。
【００１２】
＜第１実施形態＞
第１実施形態について、図１を参照しながら説明する。図１は、第１実施形態の弾性表面波素子１０の一例を示す平面図である。弾性表面波素子１０は、例えば、弾性表面波フィルタであり、図１に示すように、いわゆる２ポート形共振子の構成を備える。
【００１３】
弾性表面波素子１０は、圧電体１１と電極パターン１２とを含んで構成されている。圧電体１１は、ＸＺ方向に平行な主面を有する板状に形成されている。圧電体１１のＹ方向から見た形状は、Ｘ方向を長辺かつＺ方向を短辺とする略矩形状となっている。圧電体１１としては、リチウムタンタレート（ＬｉＴａＯ３）が用いられる。なお、圧電体１１は、上記した構成に限定されず、例えば、Ｙ方向から見たときの形状として、正方形状、円形状、楕円形状、長円形状などであってもよい。また、圧電体１１は、ＳＴカットなどの水晶材や、リチウムナイオベート（ＬｉＮｂＯ３）などが用いられてもよい。圧電体１１の材質及びカット角は、例えば弾性表面波の振動モード（例えばレイリー波、リーキ波）、伝搬速度などに応じて任意に設定される。
【００１４】
電極パターン１２は、圧電体１１の表面（＋Ｙ側の主面）１１ａに形成されている。電極パターン１２は、入力部１３、出力部１４、接続パッド１６Ａ，１６Ｂ，１６Ｃ，１６Ｄ，１６Ｅ，１６Ｆ、反射器１５、及び引出電極１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄを有している。電極パターン１２は導電性の金属膜の構成である。
【００１５】
入力部１３は、入力された信号に応じて弾性表面波を発生させる。この弾性表面波は、Ｘ方向に伝播する。出力部１４は、入力部１３の＋Ｘ側に配置され、入力部１３で発生した弾性表面波を受けて信号を出力する。
【００１６】
入力部１３は、一対の第１櫛歯電極（櫛歯電極）１３Ａ，１３Ｂを有する。第１櫛歯電極１３Ａは、例えば、入力部１３に信号が供給されることで、その電位がローレベルとハイレベルとで切り替わるホット電極である。第１櫛歯電極１３Ｂは、例えば、信号の基準電位が供給されるグランド電極である。
【００１７】
第１櫛歯電極１３Ａは、Ｘ方向に延びる基部１３ａと、基部１３ａから−Ｚ方向に延びる複数の枝部１３ｃとを有する。複数の枝部１３ｃは、Ｘ方向に等間隔で並んでいる。他方の第１櫛歯電極１３Ｂは、Ｘ方向に延びる基部１３ｂと、基部１３ｂから＋Ｚ方向に延びる複数の枝部１３ｄとを有する。第１櫛歯電極１３Ｂの基部１３ｂは、第１櫛歯電極１３Ａの基部１３ａから−Ｚ方向に離れて配置されている。複数の枝部１３ｄは、Ｘ方向に等間隔で並んでいる。第１櫛歯電極１３Ａの枝部１３ｃと、第１櫛歯電極１３Ｂの枝部１３ｄは、Ｘ方向に交互に並んでいる。枝部１３ｃと枝部１３ｄとの間隔は、電極空隙などと称され、弾性表面波の波長に応じて設定される。
【００１８】
出力部１４は、一対の第２櫛歯電極（櫛歯電極）１４Ａ，１４Ｂを有する。第２櫛歯電極１４Ａは、入力部１３の第１櫛歯電極１３Ａと同様の形状であり、Ｘ方向に延びる基部１４ａと、基部１４ａから−Ｚ方向に延びる複数の枝部１４ｃとを有する。第２櫛歯電極１４Ａは、Ｚ方向に平行な軸に関して、第１櫛歯電極１３Ａと線対称的に配置されている。第２櫛歯電極１４Ａは、例えば、基準電位が供給されるグランド電極である。第２櫛歯電極１４Ｂは、入力部１３の第１櫛歯電極１３Ｂと同様の形状であり、Ｘ方向に延びる基部１４ｂと、基部１４ｂから＋Ｚ方向に延びる複数の枝部１４ｄとを有する。第２櫛歯電極１４Ｂは、Ｚ方向に平行な軸に関して、第１櫛歯電極１３Ｂと線対称的に配置されている。第２櫛歯電極１４Ｂは、例えば、入力部１３からの弾性表面波が出力部１４に伝わった際に、その電位がハイレベルとローレベルとで切り替わるホット電極である。なお、上記した第１及び第２櫛歯電極１３Ａ，１３Ｂ，１４Ａ，１４Ｂの金属膜の具体的な構成については後述する。
【００１９】
接続パッド１６Ａ〜１６Ｆは、圧電体１１の表面１１ａにおいて６つ形成されている。これら６つの接続パッド１６Ａ等のうち、圧電体１１の表面１１ａの角部に対応する領域に形成された４つの接続パッド１６Ａ，１６Ｃ，１６Ｄ，１６Ｆは、後述するように引出電極１７ａ等を介して櫛歯電極１３Ａ等に電気的に接続される。上記６つの接続パッド１６Ａ等のうち残る２つの接続パッド１６Ｂ，１６Ｅは、電極パターン１２において他と電気的接続のないダミー電極であり、電極パターン１２においてシールド電極が形成される場合などにグランド接続用として用いられる。なお、電極パターン１２においてこのようなダミー電極１６Ｂ，１６Ｅを設けるか否かは任意である。
【００２０】
接続パッド１６Ａ等は、それぞれ略矩形状かつ同一の大きさに形成されている。接続パッド１６ａ等は、四角形以外の多角形状、円形状、長円形状、楕円形状などの形状であってもよく、一部あるいは全ての形状及び大きさは異なってもよい。なお、接続パッド１６Ａ等の金属膜の具体的な構成については後述する。
【００２１】
反射器１５は、入力部１３及び出力部１４を挟むように２つ配置され、伝播された弾性表面波を反射させる。反射器１５は、弾性表面波の伝搬方向（Ｘ方向）において、入力部１３及び出力部１４の外側にそれぞれ設けられている。これら２つの反射器１５のうち反射器１５ａは、入力部１３に対して−Ｘ側に形成されている。反射器１５のうち反射器１５ｂは、出力部１４に対して＋Ｘ側に形成されている。反射器１５は、弾性表面波の伝搬方向に垂直な方向（Ｚ方向）において、入力部１３及び出力部１４を含む範囲に設けられる。反射器１５ａ，１５ｂは、はしご状であり、入力部１３及び出力部１４の電極空隙と同等のスリットを有する。反射器１５ａ等は、例えば、第１及び第２櫛歯電極１３Ａ等との同一構成かつ同一厚さの金属膜から形成される。
【００２２】
引出電極１７ａ等は、第１櫛歯電極１３Ａ，１３Ｂ及び第２櫛歯電極１４Ａ，１４Ｂのそれぞれから接続パッド１６Ａ，１６Ｃ，１６Ｄ，１６Ｆまで引き出されて４つ形成されている。これら４つの引出電極１７ａ等のうち、引出電極１７ａは、第１櫛歯電極１３Ａの基部１３ａの−Ｘ側の端部から＋Ｚ方向に引き出され、さらに折れ曲がり−Ｘ方向に延びて接続パッド１６Ａの−Ｚ側の端部まで引き出されている。この引出電極１７ａにより、第１櫛歯電極１３Ａと接続パッド１６Ａとは電気的に接続される。引出電極１７ｂは、第２櫛歯電極１４Ａの基部１４ａの＋Ｘ側の端部から＋Ｚ方向に引き出され、さらに折れ曲がり＋Ｘ方向に延びて接続パッド１６Ｃの−Ｚ側の端部まで引き出されている。この引出電極１７ｂにより、第２櫛歯電極１４Ａと接続パッド１６Ｃとは電気的に接続される。引出電極１７ｃは、第１櫛歯電極１３Ｂの基部１３ｂの−Ｘ側の端部から−Ｚ方向に引き出され、さらに折れ曲がり−Ｘ方向に延びて接続パッド１６Ｄの＋Ｚ側の端部まで引き出されている。この引出電極１７ｃにより、第１櫛歯電極１３Ｂと接続パッド１６Ｄとは電気的に接続される。引出電極１７ｄは、第２櫛歯電極１４Ｂの基部１４ｂの＋Ｘ側の端部から−Ｚ方向に引き出され、さらに折れ曲がり＋Ｘ方向に延びて接続パッド１６Ｆの＋Ｚ側の端部まで引き出されている。この引出電極１７ｄにより、第２櫛歯電極１４Ｂと接続パッド１６Ｆとは電気的に接続される。なお、引出電極１７ａ等の金属膜の具体的な構成については後述する。
【００２３】
上記した第１及び第２櫛歯電極１３Ａ等並びに引出電極１７ａ等は、ＡｌまたはＡｌを主成分とする合金の金属膜であり、一体で形成されている。第１及び第２櫛歯電極１３Ａ等並びに引出電極１７ａ等は、所定の厚さ（Ｙ方向の長さ）ｔ１に形成される（図２参照）。厚さｔ１は、例えば１００ｎｍ〜２００ｎｍに設定される。なお、第１及び第２櫛歯電極１３Ａ等並びに引出電極１７ａ等は、上記構成に限定されず、Ａｌ以外の金属あるいはＡｌ以外の金属を主成分とする合金から形成されてもよく、それぞれ個別に形成されてもよい。また、上記した金属膜の構成に関する変形事項については、後述する第１金属層１６ａ及び第１層Ｍ１においても同様に適用可能である。
【００２４】
図２（ａ）は、図１の弾性表面波素子１０のＡ−Ａ線に沿った要部断面図である。図２（ｂ）は、弾性表面波素子１０が弾性表面波デバイス１００（図４参照）において配置された状態を示す図であり、ベース３０に対して表面１１ａを下側に向けた、いわゆるフェイスダウンの状態でベース３０に配置された状態の弾性表面波素子１０を示している。なお、図２には、圧電体１１の表面１１ａにおいて−Ｘ側かつ−Ｚ側に配置されている接続パッド１６Ｄ及び引出電極１７ｃの断面を示しているが、他の接続パッド１６Ａ〜１６Ｃ，１６Ｅ，１６Ｆ及び他の引出電極１７ａ，１７ｃ，１７ｄの断面についても図２と同様である。
【００２５】
図２に示すように、接続パッド１６Ｄは、弾性表面波デバイス１００において配置対象であるベース３０の接続電極６１ａに導電性接着剤９０を介して接着される（図４（ａ）参照）。接続パッド１６Ｄは、圧電体１１の表面１１ａから＋Ｙ方向に突出して形成され、所定の突出厚さ（Ｙ方向の長さ）Ｔを有する。この突出厚さＴは、弾性表面波素子１０がベース３０に配置された際に圧電体１１の表面１１ａとベース３０の表面（−Ｙ側の面）３０ａとの間に所定間隔（Ｙ方向の距離）Ｄを形成するように設定される。所定間隔Ｄとは、例えば、ベース３０と弾性表面波素子１０との間において弾性表面波素子１０の所望の振動を確保するための中空空間５０ａ（図４（ｂ）参照）の形成が可能な距離をいう。
【００２６】
接続パッド１６Ｄは、積層された複数の金属層１６ａ等により形成され、第１金属層１６ａと、第２金属層１６ｂと、中間金属層１６ｃとを有している。
【００２７】
第１金属層１６ａは、圧電体１１の表面１１ａに形成される。第１金属層１６ａは、第１及び第２櫛歯電極１３Ａ等並びに引出電極１７ａ等と同一構成かつ同一厚さｔ１に形成され、かつこれらの電極と一体で形成されている。第１金属層１６ａは、ＡｌあるいはＡｌを主成分とする合金が用いられる。なお、第１金属層１６ａは、第１及び第２櫛歯電極１３Ａ等または引出電極１７ａ等とは異なる金属から形成されてもよく、これらの電極とは異なる厚さに形成されてもよく、個別に形成されてもよい。なお、上記した第１金属層１６ａの変形事項については後述する第１金属層２１６ａの第１層Ｍ１においても同様に適用される。
【００２８】
第２金属層１６ｂは、接続パッド１６Ｄおいて＋Ｙ側に配置されており、弾性表面波デバイス１００において導電性接着剤９０に接着される（図４参照）。第２金属層１６ｂは、第１金属層１６ａ及び中間金属層１６ｃに積層されている。第２金属層１６ｂは、例えばＹ方向から見て中間金属層１６ｃと重なる領域に形成されている。第２金属層１６ｂは、所定厚さ（Ｙ方向の長さ）ｔ２を有する導電性の金属層である。厚さｔ２は、例えば５００ｎｍ〜１０μｍに設定されている。第２金属層１６ｂは、第１金属層１６ａに対して導電性接着剤９０との接着強度が高い金属が用いられ、Ａｕが用いられている。ただし、第２金属層１６ｂは、Ａｇが用いられてもよい。第２金属層１６ｂとしてＡｕまたはＡｇが用いられることにより、接続パッド６１ａにおける導通抵抗をより低減させることができる。なお、第２金属層１６ｂは、第１金属層１６ａに対して導電性接着剤９０との接着強度が同等あるいは低い金属が用いられてもよく、Ａｕ及びＡｇ以外の材料が用いられてもよい。
【００２９】
中間金属層１６ｃは、第１金属層１６ａと第２金属層１６ｂとの間に形成されており、第１金属層１６ａの＋Ｙ側かつ第２金属層１６ｂの−Ｙ側に配置されている。中間金属層１６ｃは、例えばＹ方向から見て第１金属層１６ａの一部の領域に形成されている。中間金属層１６ｃは、導電性を有する金属層であり、所定の厚さ（Ｙ方向の長さ）ｔ３を有している。厚さｔ３は、例えば数ｎｍ〜数十ｎｍに設定される。中間金属層１６ｃは、第２金属層１６ｂに対して第１金属層１６ａとの接着強度が高い金属が用いられ、Ｃｒが用いられている。ただし、中間金属層１６ｃは、Ｃｒに代えて、Ｔｉ、Ｍｏ、これらの窒化物、またはこれらのシリサイドなどの材料が用いられてもよく、これらの場合においても、中間金属層１６ｃは、第１金属層１６ａとの接着強度を確保することができる。なお、中間金属層１６ｃは、第２金属層１６ｂに対して第１金属層１６ａとの接着強度が同等あるいは低い金属が用いられてもよい。また、中間金属層１６ｃは、Ｔｉ、Ｍｏ、Ｃｒ、これらの窒化物、またはこれらのシリサイドとは異なる材料が用いられてもよい。
【００３０】
上記した第１金属層１６ａの厚さｔ１、第２金属層１６ｂの厚さｔ２、及び中間金属層１６ｃの厚さｔ３により、接続パッド１６Ｄにおいて突出厚さＴが形成される。なお、接続パッド１６Ｄが、第１金属層１６ａと第２金属層１６ｂとの間に中間金属層１６ｃとは異なる金属層を含んで構成される場合、突出厚さＴは、上記した中間金属層１６ｃとは異なる金属層の厚さ（Ｙ方向の長さ）を含んで形成される。
【００３１】
電極パターン１２における他の接続パッド１６Ａ〜１６Ｃ，１６Ｅ，１６Ｆについても、上記した接続パッド１６Ｄと同様の構成である。
【００３２】
電極パターン１２は、上記した構成に限定されず、例えば、１ポート形共振子の構成や、反射器１５や引出電極１７ａ等が設けられない構成であってもよい。また、第１及び第２櫛歯電極１３Ａ等、接続パッド１６Ａ等、並びに引出電極１７ａ等の構成、配置、及び形成数についても適宜変更が可能である。
【００３３】
次に、弾性表面波素子１０の製造方法の一例について説明する。
先ず、圧電体１１を多面取りする圧電基板が用意される。次いで、圧電体１１は、所定の厚さに調整され、圧電体１１の表面１１ａには、フォトリソグラフィー法及びエッチングを用いて、所定の領域に金属膜が成膜され、第１及び第２櫛歯電極１３Ａ等、反射器１５、引出電極１７ａ等、並びに第１金属層１６ａが同時に形成される。さらに、圧電体１１の表面１１ａに、フォトリソグラフィー法及びエッチングにより第２金属層１６ｂの形成部分に対応する領域に開口を備えたレジストパターンが形成され、次いで、中間金属層１６ｃを形成する金属膜、第２金属層１６ｂを形成する金属膜が、この順で成膜され、さらに、上記レジストパターンとともに弾性表面波素子１０において不要な金属膜が除去（リフトオフ）されることで、第２金属層１６ｂ及び中間金属層１６ｃが形成される。これにより、圧電体１１の表面１１ａに接続パッド１６Ａ等が形成される。続いて、圧電基板は切断されて個片化され、弾性表面波素子１０は完成する。なお、上記工程において、金属膜の成膜手法については、フォトリソグラフィー法及びエッチングに代えてメタルマスク等を用いた真空蒸着やスパッタリング、スクリーン印刷などの印刷手法などの手法が採用されてもよい。
【００３４】
上記した弾性表面波素子１０の構成によれば、接続パッド１６Ａ等は突出厚さＴを有するので、弾性表面波素子１０がベース３０に配置された際に、弾性表面波素子１０とベース３０との間に所定間隔Ｄが形成され、弾性表面波デバイスにおいて中空空間５０ａ（図４（ｂ）参照）を容易かつ確実に形成することができる。これにより、弾性表面波デバイスにおいて弾性表面波素子１０の良好な振動特性が確保されるので、品質が良く信頼性の高い弾性表面波デバイスを提供することができる。また、弾性表面波素子１０において、接続パッド１６Ａ等にバンプを設ける必要がないので、弾性表面波素子１０を安価で提供することができる。
【００３５】
また、第１金属層１６ａは、第１及び第２櫛歯電極１３Ａ等と同一の金属が用いられかつ同一厚さｔ１に形成されるので、第１及び第２櫛歯電極１３Ａ等と同一の手法でかつ同時に形成することができる。
【００３６】
また、接続パッド１６Ａ等は、複数の金属層１６ａ等から形成されかつ第２金属層１６ｂとして第１金属層１６ａに対して導電性接着剤９０との接着強度が高い金属が用いられるので、第１金属層１６ａのみから構成される場合と比較して導電性接着剤９０との接着強度が向上している。そのため、弾性表面波デバイスにおいて、接続パッド１６Ａ等と導電性接着剤９０との接合部分の破損や、導電性接着剤９０を介した接続パッド１６Ａ等と接続電極６１ａ等との電気的接続不良の発生を防止し、品質が良く信頼性の高い弾性表面波デバイスを提供することができる。
【００３７】
また、接続パッド１６Ａ等は、中間金属層１６ｃを有するので、第１金属層１６ａ及び第２金属層１６ｂの２層で構成される場合と比較して第１金属層１６ａと第２金属層１６ｂとの接着強度が向上している。そのため、接続パッド１６Ａ等の破損や接続パッド１６Ａ等における導通不良を防止することができ、品質が良く信頼性の高い弾性表面波デバイスを提供することができる。
【００３８】
図３は、本実施形態の変形例に係る弾性表面波素子２１０を示す要部断面図であり、弾性表面波素子２１０において図１（ａ）のＡ−Ａ線に相当する線に沿った断面図である。弾性表面波素子２１０は、接続パッド２１６Ｄ及び引出電極２１７ｃの構成を除き、上記した弾性表面波素子１０と同様に構成される。以下の説明において、上記した弾性表面波素子１０と同一または同等の構成部分については同一符号を付けて説明を省略または簡略化する。
【００３９】
図３に示すように、弾性表面波素子２１０は、接続パッド２１６Ｄを有する。接続パッド２１６Ｄは、第１金属層２１６ａと第２金属層２１６ｂと中間金属層１６ｃとを有し、この順で圧電体１１の表面１１ａに積層されて形成されている。第１金属層２１６ａは、第１層Ｍ１と第２層Ｍ２とを有している。
【００４０】
第１層Ｍ１は、圧電体１１の表面１１ａに形成され、第１及び第２櫛歯電極１３Ａ等と同一構成及び同一厚さの導電性の金属層の構成である。第１層Ｍ１は、第１及び第２櫛歯電極１３Ａ等と一体で形成されており、所定厚さｔ１を有している。
【００４１】
第２層Ｍ２は、第１層Ｍ１に対して＋Ｙ側に配置され、第１層Ｍ１に積層して形成されている。第２層Ｍ２は、例えばＹ方向から見て第１層Ｍ１の領域の一部に形成されている。第２層Ｍ２は、第１層Ｍ１と同一の金属から形成され、所定厚さ（Ｙ方向の長さ）ｔ４を有する導電性の金属層である。なお、第２層Ｍ２は、第１層Ｍ１とは異なる材料から形成されてもよい。
【００４２】
第１金属層２１６ａは、所定の厚さ（Ｙ方向の長さ）ｔ５を有する導電性の金属層である。第１金属層２１６ａの厚さｔ５は、第１層Ｍ１の厚さｔ１と第２層Ｍ２の厚さｔ４とから構成される。第１金属層２１６ａは、第１及び第２櫛歯電極１３Ａ等の厚さｔ１よりも厚く形成される。第２金属層２１６ｂは、上記した第２金属層１６ｂと同様の金属層の構成であり、所定の厚さ（Ｙ方向の長さ）ｔ６を有している。この第２金属層２１６ｂの厚さｔ６は、第２金属層１６ｂの厚さｔ２に比べて第２層Ｍ２の厚さｔ４の分だけ薄く形成される。引出電極２１７ｃは、第１金属層２１６ａと同様に第１層Ｍ１及び第２層Ｍ２と同様の金属層から構成されており、上記した引出電極１７ｃ（図２参照）に第２層Ｍ２を積層した構成となっている。引出電極２１７ｃは、第１金属層２１６ａと同一の厚さｔ５に形成され、第１及び第２櫛歯電極１３Ａ等の厚さｔ１よりも厚く形成されている。引出電極２１７ｃを厚膜化することにより、引出電極２１７ｃにおける低抵抗化を実現することができる。なお、引出電極２１７ｃは、第１及び第２櫛歯電極１３Ａ等の厚さｔ１と同一の厚さに形成されてもよい。
【００４３】
上記した第１金属層２１６ａ、第２金属層２１６ｂ、及び中間金属層１６ｃの各厚さｔ５，ｔ６，ｔ３により、接続パッド２１６Ｄにおいて突出厚さＴが形成される。なお、第１金属層２１６ａにおいて、第１層Ｍ１と第２層Ｍ２とは一体で形成されてもよい。
【００４４】
弾性表面波素子２１０の製造方法は、上記した弾性表面波素子１０の製造方法と同様である。ただし、第１層Ｍ１は、上記した第１金属層１６ａの形成と同様の手法で形成される。第２層Ｍ２は、第１層Ｍ１の形成後の圧電体１１の表面１１ａにおいて、フォトリソグラフィー法及びエッチングにより第２層Ｍ２の形成領域に対応する開口を備えたマスクの形成後、第２層Ｍ２を形成する金属膜が成膜され、上記マスクとともに弾性表面波素子２１０において不要な金属膜が除去（リフトオフ）されて形成される。さらに、中間金属層１６ｃ及び第２金属層２１６ｂは、第１金属層２１６ａの形成後の圧電体１１の表面１１ａにおいて、フォトリソグラフィー法及びエッチングにより第２金属層２１６ｂの形成領域に対応する開口を備えたマスクの形成後、中間金属層１６ｃを形成する金属膜、第２金属層２１６ｂを形成する金属膜が、この順で成膜され、上記マスクとともに弾性表面波素子２１０において不要な金属膜が除去（リフトオフ）されて形成される。引出電極２１７ｃは、上記した第１層Ｍ１及び第２層Ｍ２の形成と同様の手法で同時に形成される。
【００４５】
このような弾性表面波素子２１０の構成によれば、上記した弾性表面波素子１０と同様の効果を有することに加えて、接続パッド２１６Ｄの突出厚さＴにおける第２金属層２１６ｂの厚さｔ６の割合は、弾性表面波素子１０の突出厚さＴにおける第２金属層１６ｂの厚さｔ２（図２（ａ）参照）の割合よりも小さく設定されると共に引出電極２１７ｃの配線抵抗を低抵抗化できる。従って、接続パッド２１６Ｄにおいて、第１金属層２１６ａをより厚く形成して第１金属層２１６ａよりも高価な金属が用いられている第２金属層２１６ｂをより薄く形成することで、より安価な弾性表面波素子２１０を提供することができる。
【００４６】
＜第２実施形態＞
続いて、第２実施形態について、図面を参照しながら説明する。以下の説明において、上記した実施形態と同一または同等の構成部分については同一符号を付けて説明を省略または簡略化する。図４は、第２実施形態の弾性表面波デバイス１００の一例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。なお、図４（ａ）では、カバー４０を透過して表している。図４に示すように、弾性表面波デバイス１００は、弾性表面波素子１０とパッケージ２０とを有している。弾性表面波素子１０は、パッケージに対していわゆるフェイスダウンの状態で配置され、弾性表面波デバイス１００において表面１１ａを下側に向けて配置されている。
【００４７】
パッケージ２０は、ベース３０とカバー４０とを有する。パッケージ２０には、弾性表面波素子１０を備える圧電体１１が収容されている。ベース３０は、Ｙ方向から見てＸ方向を長辺かつＺ方向を短辺とする略矩形状に形成されている。ベース３０の表面（−Ｙ側の面）には、凹部３１と、凹部３１を囲む接合面３２とが形成されている。凹部３１は、キャビティー５０として用いられる。凹部３１には、弾性表面波素子１０が配置される。接合面３２は、接合材８２を介して後述するカバー４０の接合面４３と接合される。
【００４８】
ベース３０は、円弧状に切り欠いた形状のキャスタレーション３３Ａ，３３Ｂ，３３Ｃ，３３Ｄ，３３Ｅ，３３Ｆを有している。キャスタレーション３３Ａ等は、Ｙ方向から見て、略矩形状の４つの角部及び長辺の中央部分のそれぞれに設けられている。キャスタレーション３３Ａ等には、それぞれキャスタレーション電極３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄ，３３ｅ，３３ｆが形成されている。
【００４９】
ベース３０は、安価で形成が容易なガラスエポキシ基板から形成されている。なお、ベース３０は、ガラスエポキシ基板から形成されることに限定されず、これ以外の、セラミックや、ガラス、シリコン、樹脂、金属などの板状材料が用いられてもよい。
【００５０】
ベース３０は、底部６０と底部６０の上側（−Ｙ側）に積層して配置された枠部７０とを有する。底部６０と枠部７０とは、底部６０の上面（−Ｙ側の面）と枠部７０の下面（＋Ｙ側の面）との間に配置された接合材８１を介して接合されている。底部６０は、キャスタレーション３３Ａ等を構成する部分がＹ方向から見て円弧状に切り欠かれた板状の部材である。枠部７０は、キャスタレーション３３Ａ等を構成する部分がＹ方向から見て円弧状に切り欠かれ、かつキャビティー５０を形成する部分が抜かれた枠状の部材である。なお、ベース３０は、このような積層構造に限定されず、例えば底部６０と枠部７０とが一体で形成されてもよい。また、ベース３０は、上記した構成に限定されず、例えば、Ｙ方向から見たときの形状として、正方形状、円形状、楕円形状、長円形状などであってもよい。また、ベース３０に形成されるキャスタレーション３３Ａ等は、Ｙ方向から見て例えば折れ線状に切り欠いた形状であってもよく、枠部７０に設けられず底部６０のみに形成されてもよい。また、ベース３０においてキャスタレーション電極３３ａ等が設けられない場合には、キャスタレーション３３Ａ等は設けられなくてもよい。
【００５１】
凹部３１の底面３１ａには、６つの接続電極６１ａ，６１ｂ，６１ｃ，６１ｄ，６１ｅ，６１ｆが形成されている。これら接続電極６１ａ等は、弾性表面波素子１０の接続パッド１６Ａ等に対向するように設けられ、Ｚ方向に２列かつＸ方向に３列に並んで配置されている。接続電極６１ａ等は、それぞれ矩形状かつ同一の大きさに形成されている。なお、接続電極６１ａ等は、四角形以外の多角形状、円形状、長円形状、楕円形状などの形状であってもよく、一部あるいは全ての形状及び大きさは異なってもよい。また、凹部３１の底面３１ａに形成される接続電極６１ａ等の数や配置については、ベース３０に搭載される弾性表面波素子１０の接続パッド１６Ａ等の数や配置などに応じて適宜設定される。
【００５２】
接続電極６１ａ等は、導電性の金属膜が用いられる。このような金属膜としては、例えば、Ａｕや、Ａｇ、Ｃｕなどの金属、あるいはこれらの金属を含む合金などの金属膜の構成が採用される。接続電極６１ａ等は、例えばメタルマスク等を用いた真空蒸着やスパッタリングなどにより金属膜が成膜されて形成される。なお、接続電極６１ａ等は、上記手法で形成されることに限定されず、例えば、フォトリソグラフィー法及びエッチングにより形成されてもよく、金属ペーストや導電性フィラーを用いてスクリーン印刷などの印刷手法により形成された下地層の表面にめっきを施して形成されてもよい。
【００５３】
ベース３０の裏面（＋Ｙ側の面）には、６つの外部電極６２が形成されている。外部電極６２は、例えば、それぞれＹ方向から見て略矩形状に形成されており、ベース３０の裏面の４つの角部及び長辺の中央部分の領域に形成されている。これら６つの外部電極６２は、キャスタレーション電極３３ａ〜３３ｆを含む引回し電極３４ａ〜３４ｆを介して、凹部３１の底面３１ａの接続電極６１ａ〜６１ｆと電気的に接続されている。外部電極６２は、弾性表面波デバイス１００が基板等に対して実装される際の外部端子である。
【００５４】
外部電極６２及び引回し電極３４ａ等は、例えば、上記した接続電極６１ａ等と同一の金属膜の構成であり、接続電極６１ａ等の成膜法と同様の手法により接続電極６１ａ等と一体で形成されている。なお、外部電極６２は、ベース３０の裏面に形成されることに限定されず、例えば、ベース３０の側面（ＹＺ面あるいはＸＹ面に平行な面）やカバー４０の表面に形成されてもよい。この場合、引回し電極３４ａ等は、接続電極６１ａ等から外部電極６２までキャスタレーション電極などにより電極が引き回されて形成される。また、引回し電極３４ａ等は、キャスタレーション電極３３ａ等を含む構成に代えて、例えばＹ方向にベース３０を貫通する貫通電極を含む構成としてもよい。
【００５５】
カバー４０は、Ｙ方向から見てＸ方向を長辺かつＺ方向を短辺とする略矩形状の板状部材である。カバー４０は、例えば、上記したベース３０と同様に、安価で形成が容易なガラスエポキシ基板から形成されている。カバー４０は、裏面（＋Ｙ側の面）の外周に沿って接合面４３が形成されている。この接合面４３は、ベース３０の接合面３２に対向して配置され、接合材８２を介して接合面３２と接合される。これにより、ベース３０とカバー４０とが接合されて、パッケージ１０においてキャビティー５０が形成される。キャビティー５０は、例えば真空雰囲気あるいは窒素などの不活性なガス雰囲気に設定される。なお、ベース３０とカバー４０との接合は、接合材８２による接合に代えて、樹脂を含むシート部材を介した接合や、直接接合、陽極接合などが用いられてもよい。
【００５６】
ベース３０の接続電極６１ａ等と弾性表面波素子１０の接続パッド１６Ａ等とは互いにＹ方向に所定の間隔を空けた状態で対向して配置され、接続電極６１ａ等と接続パッド１６Ａ等との間の６カ所には、それぞれ導電性接着剤９０が配置されている。
【００５７】
導電性接着剤９０は、弾性表面波デバイス１００において、接続電極６１ａ〜６１ｆと接続パッド１６Ａ〜１６Ｆとをそれぞれ電気的に接続する。これにより、外部電極６２ａと第１櫛歯電極２３Ａとは電気的に接続され、以下同様に、外部電極６２ｄと第１櫛歯電極２３Ｂと、外部電極６２ｃと第２櫛歯電極２４Ａと、外部電極６２ｆと第２櫛歯電極２４Ｂとはそれぞれ電気的に接続されている。
【００５８】
弾性表面波素子１０は、ベース３０の凹部３１において、弾性表面波素子１０の表面（下側の面）１１ａと凹部３１の底面３１ａとが所定間隔Ｄを空けた状態で配置される。これにより、弾性表面波素子１０の表面１１ａと凹部３１の底面３１ａとの間には中空空間５０ａが形成される。弾性表面波デバイス１００においてこのような中空空間５０ａが形成されることにより、弾性表面波素子１０の所望の振動が阻害されず、弾性表面波素子１０の振動特性が確保されるので、品質が良く信頼性の高い弾性表面波デバイス１００を提供することができる。
【００５９】
続いて、弾性表面波デバイス１００の製造方法の一例について、図５〜図８を用いて説明する。以下の説明において、弾性表面波デバイス１００と同一または同等の構成部分については同一符号を付けて説明を省略または簡略化する。図５は、弾性表面波デバイス１００の製造方法の一例を示すフローチャートである。以下、図５に示すフローチャートに沿って説明する。図６〜図８は、弾性表面波デバイス１００の製造工程の一例を示す図である。なお、図６、図７（ａ）、図８（ａ）は、基板のうちＸ方向及びＹ方向にそれぞれ２列が配列された４つの弾性表面波デバイス１００が形成される部分について表した平面図である。また、図７（ｂ）は、図７（ａ）に示す基板のうち１個の弾性表面波デバイス１００が形成される部分を表し、図４（ａ）のＢ−Ｂ線に相当する線に沿った断面図である。
【００６０】
図５に示すように、先ず、弾性表面波素子１０が用意される（ステップＳ０１）。弾性表面波素子１０は上記した弾性表面波素子１０の製造方法により用意される。
【００６１】
また、ベース３０を多面取りするベース基板ＢＢが用意される（ステップＳ１１）。ベース基板ＢＢは、以下の工程で用意される。先ず、底部６０を多面取りする底部基板ＳＢと枠部７０を多面取りする枠部基板ＷＢとが用意される。次いで、底部基板ＳＢ及び枠部基板ＷＢにキャスタレーション３３Ａ等を形成する略円形状の断面の貫通孔ｈが形成される。また、枠部基板ＷＢには、さらに凹部３１を形成する略矩形状の断面の貫通穴Ｈが形成される。続いて、底部基板ＳＢの表面及び裏面の所定の領域に電極を形成した後、底部基板ＳＢと枠部基板ＷＢとは位置合わせされ、底部基板ＳＢの−Ｙ側に枠部基板ＷＢが積層された状態で接合材８１を介して接合される。以上の工程により、図６（ａ）に示すように、ベース基板ＢＢが用意される。
【００６２】
また、カバー４０を多面取りする蓋基板ＨＢが用意される（ステップＳ２１）。用意されたベース基板ＢＢ及び蓋基板ＨＢには、それぞれ所定幅を有するスクライブラインＳＬが設定される。
【００６３】
ステップＳ１１に引き続き、ベース基板ＢＢに導電性接着剤９０が塗布される（ステップＳ１２）。図６（ｂ）に示すように、導電性接着剤９０は、ベース基板ＢＢの接続電極６１ａ等の表面に塗布される。導電性接着剤９０の塗布は、例えば、ディスペンス法あるいは転写法により行われる。
【００６４】
続いて、図７に示すように、ベース基板ＢＢの複数の凹部３１のそれぞれに、弾性表面波素子１０を配置して接着する（ステップＳ１３）。弾性表面波素子１０は、いわゆるフェイスダウンの状態でかつ位置合わせされて導電性接着剤９０上に載置され、さらに＋Ｙ方向に若干押圧される。その後、導電性接着剤９０は、例えば硬化炉を用いてベークされ、固着される。これにより、弾性表面波素子１０は、弾性表面波素子１０の下側の面１１ａと凹部３１の底面３１ａとの間に所定間隔Ｄを形成した状態で保持されるとともに、接続パッド１６Ａ等と接続電極６１ａ等とが電気的に接続される。
【００６５】
続いて、図８（ａ）に示すように、ベース基板ＢＢに対して、凹部３１を塞ぐように蓋基板ＨＢが接合される（ステップＳ１４）。ベース基板ＢＢと蓋基板ＨＢとの接合には、熱硬化性を有する接合材８２が用いられる。なお、ベース基板ＢＢと蓋基板ＨＢとの接合は、上記接合材８２を介する手法に限定されず、ベース基板ＢＢと蓋基板ＨＢとの間に樹脂が含浸されたシート部材を挿入して重ねた状態で、真空雰囲気下で加熱及び加圧して接合してもよいし、直接接合、陽極接合などの他の手法が用いられてもよい。ベース基板ＢＢと蓋基板ＨＢとの接合は真空雰囲気下で行われる。このように真空雰囲気下で接合されることにより、導電性接着剤９０中に発生する樹脂中の気泡を効果的に除去することができる。なお、ベース基板ＢＢと蓋基板ＨＢとの接合は、窒素ガス等の不活性ガス雰囲気下において行われてもよい。
【００６６】
続いて、接合された基板ＢＢ，ＨＢをダイシングソーなどによりスクライブラインＳＬに沿って切断する（ステップＳ１５）。これにより、接合された基板ＢＢ，ＨＢは、図８（ｂ）に示すように、個々の弾性表面波デバイス１００に個片化される。その後、弾性表面波デバイス１００の電気的特性の検査を経て（ステップＳ１６）、弾性表面波デバイス１００が完成する。なお、上記した弾性表面波デバイス１００の製造方法については、図５に示すステップの一部は省略されてもよい。
【００６７】
このような弾性表面波デバイス１００の製造方法によれば、ベース基板ＢＢに蓋基板ＨＢを接合した（ステップＳ１４）後に、接合された基板を切断して（ステップＳ１５）個々の弾性表面波デバイス１００に個片化されて、弾性表面波デバイス１００が製造されるので、弾性表面波デバイス１００を低コストかつ大量に製造をすることができる。
【００６８】
以上、実施形態について説明したが、本発明は、上記した説明に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。例えば、上記した実施形態の一部の構成を他の実施形態の構成と置き換えてもよく、上記した実施形態の構成を組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【００６９】
ＢＢ…ベース基板
Ｄ…所定間隔
Ｔ…突出厚さ
１０，２１０…弾性表面波素子
１１ａ…主面
１３Ａ，１３Ｂ…櫛歯電極
１６Ａ〜１６Ｆ，２１６Ｄ…接続パッド
１６ａ，２１６ａ…第１金属層
１６ｂ，２１６ｂ…第２金属層
１６ｃ…中間金属層
３０…ベース
３１ａ…表面
６１ａ〜６１ｆ…接続電極
９０…導電性接着剤
１００…弾性表面波デバイス
【図１】
2017126937.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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