(57)【要約】【課題】電気的な実装の接合信頼性が高く耐久性に優れた液体吐出ヘッドを歩留まり良く低コストで製造可能な液体吐出ヘッドの製造方法を提供する。【解決手段】液体吐出ヘッドの製造方法は、圧力発生部１８に電気信号を供給する端子部１７と端子部１７に導通した突起状電極３２の組を片面に複数有する第１の基板１と、凹部３３を片面に複数有する第２の基板２が、突起状電極３２と凹部３３を対向した状態で空隙形成材５を介して接合された接合部材３１を含む接合基板３４を準備する第１工程と、第１工程後に第２の基板２の不要部２５を除去して突起状電極３２を露出させる第２工程と、第２工程後または第１工程と第２工程の間または第２工程と共に、接合基板３４を液体吐出ヘッドごとに分割する第３工程を有する。【選択図】図１
2017061053.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
２枚以上の基板を接合した接合基板に形成された複数の液体吐出ヘッド部を前記液体吐出ヘッド部ごとに分割して個々の前記液体吐出ヘッド部とする液体吐出ヘッドの製造方法において、
液体を吐出するための圧力を発生するエネルギー発生素子に電気信号を供給するための端子部と前記端子部に導通した第１の突起状電極との組を片面に複数有する第１の基板と、凹部を片面に複数有する第２の基板が、前記第１の突起状電極と前記凹部を対向した状態で空隙形成材を介して接合された接合部材、を含む前記接合基板であって、前記第１または第２の基板に形成された前記エネルギー発生素子と前記端子部と前記第１の突起状電極と前記空隙形成材とを夫々有する複数の前記液体吐出ヘッド部が形成された前記接合基板を準備する第１工程と、
前記第１工程後に、前記第２の基板の前記第１の突起状電極との対向部分を除去して前記第１の突起状電極を露出させる第２工程と、
前記第２工程後に、または、前記第１工程と前記第２工程の間に、または、前記第２工程と共に、前記接合基板を前記液体吐出ヘッド部ごとに分割する第３工程とを有することを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項２】
前記第１および第２の基板のうち前記エネルギー発生素子が形成された基板における前記エネルギー発生素子の形成された面と反対側の面に、吐出口を有する第３の基板が接合されており、
前記第２工程は、前記エネルギー発生素子が形成された基板および前記第３の基板の前記第１の突起状電極との対向部分を除去して前記第１の突起状電極を露出させる工程である請求項１に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項３】
前記エネルギー発生素子が、前記第２の基板に形成されている請求項１または２に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項４】
前記第１の基板の前記第１の突起状電極の位置とは異なる位置に、前記第１の突起状電極と導通しかつ前記エネルギー発生素子と電気的に接続された第２の突起状電極が形成されている請求項３に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項５】
前記第１工程の前に、前記第１および第２の突起状電極を、前記第１の基板の上に同一工程で形成する請求項４に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項６】
前記第２の突起状電極の高さ方向の長さが、前記接合基板における前記第１の基板と前記第２の基板の空隙の長さよりも長い請求項４または５に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項７】
前記第２の基板の前記第１の突起状電極との対向部分を機械加工で除去する請求項１から６のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項８】
前記第２の基板の前記第１の突起状電極との対向部分は、前記凹部の凹んだ部分の一部である請求項１から７のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項９】
前記凹部の凹んだ部分の一部を、前記凹部の内側に沿って切断して除去する請求項８に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１０】
前記第３工程後に、前記第１の突起状電極と電気配線部材とを電気的に接続する請求項１から９のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１１】
液体を吐出するための圧力を発生するエネルギー発生素子に電気信号を供給するための端子部と前記端子部に導通した突起状電極との組を片面に複数有する第１の基板と、凹部または貫通孔を片面に複数有する第２の基板とが、前記突起状電極と前記凹部または前記貫通孔とが対向した状態、かつ、前記突起状電極と前記第２の基板との間に空隙を備えた状態で接合された接合部材、を含む前記接合基板であって、前記第１または第２の基板に形成された前記エネルギー発生素子と前記端子部と前記突起状電極とを夫々有する複数の液体吐出ヘッド部が形成された前記接合基板を準備する第１工程と、
前記第１工程後に、前記第２の基板の、前記突起状電極との対向部分を除去する第２工程と、
前記第２工程後に、前記突起状電極と電気配線部材とを電気的に接続することを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１２】
前記第２工程と前記第３工程との間に、前記接合基板を前記液体吐出ヘッド部ごとに分割する工程を含む請求項１１に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１３】
前記第１工程と前記第２工程との間に、前記接合基板を前記液体吐出ヘッド部ごとに分割する工程を含む請求項１１に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項１４】
前記突起状電極はバンプ電極である請求項１１から１３のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体吐出ヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
インク等の液体を吐出して記録媒体に画像を記録する記録装置には、一般的に、液体を吐出する液体吐出ヘッドが搭載されている。液体吐出ヘッドが液体を吐出する機構として、圧電素子によって容積が収縮可能な圧力室を用いる機構が知られている。この機構では、電圧が印加された圧電素子の変形により圧力室が収縮することによって、圧力室内の液体が、圧力室の一部に形成された吐出口から吐出する。
【０００３】
特許文献１には、複数のウエハー（基板）が接合された接合基板に複数の液体吐出ヘッドを製造し、その後、接合基板を液体吐出ヘッドごとに切断する液体吐出ヘッドの製造方法が記載されている。以下、図７を参照しながら、特許文献１に記載された液体吐出ヘッドの製造方法を詳しく説明する。
先ず、図７（ａ）に示した接合基板を作製する。
図７（ａ）において、第１の基板１には、圧力室３と、圧力発生部１８と、圧力発生部１８に信号を供給するための端子部１７が形成されており、第２の基板２には、供給口６と流出口７が形成されており、トランジスタ１９が内蔵されている。
第１の基板１と第２の基板２が、空隙形成材５および突起状に形成されたリード電極１２を介して接合されている。第１の基板１の圧力発生部１８が形成されている面と反対側の面には、吐出口４１を有する吐出口形成部材４が接合されている。
次に、図７（ｂ）に示すように、接合基板を多数のチップに分割する。各チップは、液体吐出ヘッドを構成する。また、端子部１７上の第２の基板２の不要部２５を除去する。
特許文献１には、接合基板の分割と不要部の除去の順序や、不要部の除去方法、接合基板の分割位置は明示されていない。ただし、分割の切断線の位置は、図７（ｂ）に破線で示す位置（領域）８と推定できる。
次に、図７（ｃ）に示すように、フレキシブル回路２０を端子部１７に電気的に実装する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特表２０１２−５３２７７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載の技術では、図７（ａ）に示した段階では、第１の基板１と第２の基板２が空隙形成材５およびリード電極１２を介して接合されている。特許文献１には、第１の基板１と第２の基板２の空隙の高さＨの値は明示されていないが、高さＨは、接合後のリード電極１２の高さと同等である。このため、図７（ａ）に示した段階において、端子部１７に実装用の突起状（バンプ）電極を設けることは困難となる。このため、図７（ｃ）に示すフレキシブル回路２０と端子部１７との電気的な実装に、信頼性の高いバンプ実装技術を適用することができず、接続不良が発生しやすく、歩留まりが低く耐久性が低くなるという課題があった。
一方、端子部１７ではなくフレキシブル回路２０にバンプ電極を形成した場合、高密度実装への対応が困難となり、また、フレキシブル回路２０のコストアップが生じてしまう。
また、図７（ｂ）に示した段階、つまり第２の基板２の不要部２５の除去後の段階で、端子部１７上にバンプ電極を形成することは、工程が増えるのみでなく、バンプ形成時のチップの保護等が必要となり、工程が煩雑でコストアップになるという課題が生じる。
【０００６】
本発明の目的は、電気的な実装の接合信頼性が高く耐久性に優れた液体吐出ヘッドを歩留まり良く低コストで製造可能な液体吐出ヘッドの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明の液体吐出ヘッドの製造方法は、２枚以上の基板を接合した接合基板に形成された複数の液体吐出ヘッド部を前記液体吐出ヘッド部ごとに分割して個々の前記液体吐出ヘッド部とする液体吐出ヘッドの製造方法において、液体に吐出のためのエネルギーを与えるエネルギー発生素子に電気信号を供給するための端子部と前記端子部に導通した第１の突起状電極との組を片面に複数有する第１の基板と、凹部を片面に複数有する第２の基板が、前記第１の突起状電極と前記凹部を対向した状態で空隙形成材を介して接合された接合部材、を含む前記接合基板であって、前記第１または第２の基板に形成された前記エネルギー発生素子と前記端子部と前記第１の突起状電極と前記空隙形成材とを夫々有する複数の前記液体吐出ヘッド部が形成された前記接合基板を準備する第１工程と、前記第１工程後に、前記第２の基板の前記第１の突起状電極との対向部分を除去して前記第１の突起状電極を露出させる第２工程と、前記第２工程後に、または、前記第１工程と前記第２工程の間に、または、前記第２工程と共に、前記接合基板を前記液体吐出ヘッド部ごとに分割する第３工程とを有する。
本発明によれば、第２の基板の凹部が第１の基板の第１の突起状電極と対向した状態で、第１の基板と第２の基板が接合されている。このため、接合基板内に、端子部と導通する第１の突起状電極を形成できる。そして、第２の基板の第１の突起状電極との対向部分を除去して第１の突起状電極を露出する。よって、フレキシブル回路の端子部への接続を、露出された第１の突起状電極を用いたバンプ実装技術で行うことが可能になる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、端子部と導通する第１の突起状電極を用いることで、バンプ実装技術で端子部にフレキシブル回路を接続することが可能になる。このため、電気的な実装の接合信頼性が高く耐久性に優れた液体吐出ヘッドを歩留まり良く低コストで製造可能になる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の第１の実施形態の製造プロセスフロー図である。
【図２】本発明の第２の実施形態の第１の基板１の製造プロセスフロー図である。
【図３】本発明の第２の実施形態の第２の基板２の製造プロセスフロー図である。
【図４】本発明の第２の実施形態の基板接合以降の製造プロセスフロー図である。
【図５】本発明の第２の実施形態の不要部除去以降の製造プロセスフロー図である。
【図６】本発明の第３の実施形態の製造プロセスフロー図である。
【図７】従来の製造プロセスフロー図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明する。
（第１の実施形態）
図１（ａ）〜（ｄ）は、本発明に係る第１の実施形態の液体吐出ヘッドの製造方法を示す製造プロセスフロー図である。具体的には、図１は、本発明の特徴を表す工程を簡略化して示した断面図である。本発明では、１つの接合基板から多数の液体吐出ヘッド部のチップを作製できるが、解りやすく説明するために、図面においては、２つの液体吐出ヘッドについて示してある。
【００１１】
図１（ａ）に示すように、接合部材３１は、第１の基板１と第２の基板２とが接合された部材である。接合部材３１は、接合基板３４（図１（ｂ）参照）に含まれる。
第１の基板１には、振動板２４と、圧力発生部１８と、圧力発生部１８に電力等の電気信号を供給するための端子部１７と、端子部１７に電気的に導通した突起状電極３２との組が、複数形成されている。第１の基板１は、端子部１７と突起状電極３２との組を片面に複数有する第１の基板の一例である。圧力発生部１８は、液体に吐出のためのエネルギーを与えるエネルギー発生素子の一例である。圧力発生部１８は、液体を吐出するための圧力を発生する。突起状電極３２は、第１の突起状電極、バンプ電極の一例である。第２の基板２には、液体の供給口６と凹部３３が、複数形成されている。第２の基板２は、凹部を片面に複数有する第２の基板の一例である。第１の基板１と第２の基板２は、突起状電極３２と凹部３３とが対向した状態で空隙形成材５を介して接合されている。
【００１２】
次に、図１（ｂ）に示すように、第１の基板１の圧力発生部１８との対向部分１ａ（図１（ａ）参照）と、第１の基板１の供給口６との対向部分１ｂと、対向部分１ａと対向部分１ｂとをつなげる部分（不図示）をドライエッチング等で除去する。その後、吐出口４１を有する吐出口形成部材４を、第１の基板１の圧力発生部１８が形成された面と反対側の面１ｃに接合して、圧力室３と、圧力室３と供給口６を連通する流路６ａを形成する。吐出口形成部材４は、第３の基板の一例である。
吐出口形成部材４を接合する前に、面１ｃを研磨等により加工して圧力室３の深さを浅くしてもよい。
圧力室３および流路６ａの加工や吐出口形成部材４の第１の基板１への接合を、第１の基板１を第２の基板２に接合する前に行ってもよい。
図１（ｂ）に示した接合基板３４は、接合部材３１と吐出口形成部材４とを含む。接合基板３４は、２枚以上の基板を接合した接合基板の一例である。接合基板３４には、複数の液体吐出ヘッド４２（図１（ｃ）参照）が形成されている。液体吐出ヘッド４２は、液体吐出ヘッド部の一例である。各液体吐出ヘッドは、少なくとも、圧力発生部１８と端子部１７と突起状電極３２と空隙形成材５と第１の基板１の一部と第２の基板２の一部とを有する。本実施形態では、各液体吐出ヘッドは、さらに、圧力室３と吐出口４１と供給口６と流路６ａを有する。
図１（ａ）と図１（ｂ）で説明した工程は、接合基板３４を準備する第１工程の一例である。
【００１３】
接合基板３４を準備する工程後、図１（ｃ）に示すように、第２の基板２の不要部２５を研削あるいは切削等の機械加工またはフォトエッチング等で除去して突起状電極３２を露出させる。また、接合基板３４を切断線（切断領域）８で切断して個々の液体吐出ヘッド４２のチップ（液体吐出ヘッド部）に分割する。
不要部２５は、第２の基板２の突起状電極３２との対向部分である。不要部２５を除去して突起状電極３２を露出させる工程は、第２工程の一例である。接合基板３４を切断線８で切断して個々の液体吐出ヘッド４２のチップに分割する工程は、接合基板を液体吐出ヘッドごとに分割する第３工程の一例である。
不要部２５を除去する工程（第２工程）と、接合基板３４を切断線８で切断する工程（第３工程）との順序は、どちらが先であってもよい。また、不要部２５を除去する工程（第２工程）と共に接合基板３４を切断線８で切断する工程（第３工程）を行うことによって両者を１つの工程として行ってもよい。
【００１４】
次に、図１（ｄ）に示すように、突起状電極３２と電気配線部材であるフレキシブル回路２０の電気実装を行う。この実装では、突起状電極３２がバンプとして機能する。つまり、この実装はバンプ実装技術によって行われる。
【００１５】
本実施形態によれば、第２の基板２に形成された凹部３３が第１の基板１の突起状電極３２に対向配置された状態で、つまり、突起状電極３２と第２の基板２との間に空隙を備えた状態で第１の基板１と第２の基板２とが接合されている。このため、端子部１７と導通する突起状電極３２は、第２の基板２によって潰されることなく第１の基板１に形成される。そして、第２の基板２の突起状電極３２との対向部分である不要部２５を除去して突起状電極３２を露出する。このため、フレキシブル回路２０の端子部１７への接続を、露出された突起状電極３２を用いたバンプ実装技術で行うことが可能になる。よって、電気的な実装の接合信頼性が高く耐久性に優れた液体吐出ヘッドを歩留まり良く低コストで製造可能になる。
本実施形態では第２の基板２の不要部２５を除去した後に、個々の液体吐出ヘッド部４２に分割したがこれに限らず、個々の液体吐出ヘッド部４２に分割した後に、第２の基板２の不要部２５を除去しても良い。また第２の基板には接合前に凹部３３を形成したが、凹部に限らず例えば第２の基板に貫通孔を形成しても良い。第１の基板と第２の基板とを接合する際に、第１の基板の突起状電極３２と第２の基板とが接触しないように構成されていれば良い。
【００１６】
（第２の実施形態）
図２〜図５は、本発明に係る第２の実施形態の液体吐出ヘッドの製造方法を示す製造プロセスフロー図であり、本発明の特徴を表す工程を簡略化して示した断面図である。
【００１７】
（第１の基板の作製）
図２（ａ）〜（ｃ）は、第２の実施形態における第１の基板１を作製する製造プロセスフロー図の一例であり、工程を簡略化して示した断面図である。
図２（ａ）に示すように、第１の基板１に供給口６を開ける。続いて、第１の基板１の表面を熱酸化して絶縁膜（不図示）を形成する。
次に、図２（ｂ）に示すように、第１の基板１の上に、配線として機能する端子部１７を形成する。
次に、図２（ｃ）に示すように、端子部１７の一部に、後述の圧力発生部と接続する突起状のリード電極１２と、後述のフレキシブル基板と接続する実装用の突起状電極３２を形成する。突起状のリード電極１２と実装用の突起状電極３２は、いずれも端子部１７と電気的に導通している。突起状のリード電極１２は、第２の突起状電極の一例である。リード電極１２と突起状電極３２を、第１の基板１の上に同一工程で形成してもよい。
【００１８】
（第２基板の作製）
図３（ａ）〜（ｅ）は、第２の実施形態における第２の基板２を作製する製造プロセスフロー図の一例であり、工程を簡略化して示した断面図である。
図３（ａ）に示すように、第２の基板２の片面に振動板２４を形成する。
次に、図３（ｂ）に示すように、下部電極２３、圧電体層２２、上部電極２１を、この順番で振動板２４の上に形成する。
次に、図３（ｃ）に示すように、下部電極２３、圧電体層２２、上部電極２１をパターニングして圧力発生部１８を形成する。
次に、図３（ｄ）に示すように、第２の基板２の圧力発生部１８が形成された側の面に、凹部３３を形成する。ここで、凹部３３を、ドライエッチングまたはウェットエッチング等のエッチング加工で形成してもよく、研削等の機械加工で形成してもよい。なお、凹部３３は、第２の基板２を第１の基板１と接合する前に形成されていればよく、例えば、第２の基板２に最初に凹部３３を形成してもよい。
次に、図３（ｅ）に示すように、空隙形成材５を、振動板２４のうち圧力発生部１８が形成されていない部分に形成する。空隙形成材５としては、例えば接着性フィルムが用いられる。空隙形成材５は、圧縮性を有する。
【００１９】
（第１、第２の基板の接合と吐出口形成部材の接合）
図４（ａ）〜（ｄ）は、第２の実施形態における第１の基板１と第２の基板２の接合から吐出口形成部材４の接合までの製造プロセスフロー図の一例であり、工程を簡略化して示した断面図である。
先ず、図４（ａ）に示すように、第１の基板１の実装用の突起状電極３２と第２の基板２の凹部３３が対向するように配置した状態で、第１の基板１と第２の基板２を接合する。空隙形成材５は、接着性フィルムなので、その上面に接着剤を塗布することなく両基板を接合できる。
本実施形態では、空隙形成材５の高さを、第１の基板１と第２の基板２の接合に伴って突起状のリード電極１２が潰されて圧力発生部１８と接合しつつ実装用の突起状電極３２が凹部３３と接触しない高さとしている。本実施形態では、端子部１７上に形成されたときのリード電極１２の高さ方向の長さＨ２を、接合基板３４における第１の基板１と第２の基板２の空隙の長さＨ１よりも長くしている。
次に、図４（ｂ）に示すように、第２の基板２の第１の基板１との対向面と反対側の面２ｃを研磨することで、第２の基板２の厚さを減らす。これにより、後述する圧力室３の深さを調節する。
次に、図４（ｃ）に示すように、第２の基板２の研磨面２ｃの側をドライエッチングして、圧力室３の空間部分となる空間３ａを形成するとともに、空間３ａと第１の基板１の供給口６とを連通する流路６ａを形成する。
次に、図４（ｄ）に示すように、吐出口形成部材４を第２の基板２の面２ｃと接合する。吐出口形成部材４には、圧力室３に対応した位置に吐出口４１が設けられている。
液体の流入経路は、図４（ｄ）に矢印で示すように、供給口６から流路６ａを通って圧力室３に至る。この例では、供給口６しか設けていないが、流出口を設けて循環流路を構成してもよい。
【００２０】
（不要部除去と実装）
図５（ａ）〜（ｂ）は、第２の実施形態における第２の基板２の不要部２５の除去とチップ（液体吐出ヘッド）の分離、さらに実装工程までの製造プロセスフロー図の一例であり、工程を簡略化して示した断面図である。
図５（ａ）に示すように、第２の基板２の不要部２５を研削加工などの機械加工を行って除去する。ここで、吐出口形成部材４のうち、不要部２５と同様に突起状電極３２の対向部分も、同時に除去する。
さらに、接合基板３４を切断線８で切断して個々のチップに分離する。これによって端子部１７に導通した実装用の突起状電極３２を有する液体吐出ヘッド４２のチップが形成できる。
次に、図５（ｂ）に示すように、突起状電極３２とフレキシブル回路２０の電気実装を行う。
【００２１】
本実施形態によれば、凹部３３を有する第２の基板２に圧力発生部１８および圧力室３を形成し剛性の高い第１の基板１に実装用の突起状電極３２を形成する。このため、突起状電極３２とフレキシブル回路２０との実装時の強度が高くなり、破損等のリスクが低減し歩留まりが向上する。
【００２２】
（第３の実施形態）
図６（ａ）〜（ｅ）は、本発明に係る第３の実施形態の液体吐出ヘッドの製造方法を示す製造プロセスフロー図であり、本発明の特徴を表す工程を簡略化して示した断面図である。
図６（ａ）は、第２の実施形態と同様な製造方法で第１、第２の基板の加工・接合から吐出口形成部材４の接合まで完了した状態を示した図である。
図６（ａ）に示すように、第２の実施形態と同様に、端子部１７とリード電極１２と突起状電極３２と供給口６を有する第１の基板１と、圧力発生部１８と凹部３３を有する第２の基板２が、空隙形成材５を介して接合されている。
また、第２の実施形態と同様に、第２の基板２の第１の基板１との対向面と反対側の面には、圧力室３の空間部分となる空間３ａと流路６ａが形成されており、吐出口４１を有する吐出口形成部材４が接合されている。
図６（ａ）において、破線で画定された領域が、第２の基板２の不要部２５である。第２の実施形態とは異なり、不要部２５が凹部３３の内側部分（凹部３３の凹んだ部分の一部）となっている。
次に、図６（ｂ）に示すように、不要部２５と、吐出口形成部材４のうち不要部２５と対向する部分４ｂを、ブレード２７を用いて、凹部３３の内側に沿って切断して除去する。この例では、不要部２５および部分４ｂの左右端をブレード２７で２度切りする。
切断時のブレード２７の高さは、吐出口形成部材４と第２の基板２の切断が完了し、かつ、第１の基板１の表面に形成された端子部１７を傷つけない位置に設定される必要がある。
この後、不要部２５および部分４ｂを除去すると、図６（ｃ）に示すように、突起状電極３２の上が開放される。
次に、図６（ｃ）に破線で示した切断線８の位置で第１の基板１を切断し、図６（ｄ）に示すような実装用の突起状電極３２を有する液体吐出ヘッドのチップを形成する。
次に、図６（ｅ）に示すように、突起状電極３２とフレキシブル回路２０の電気実装を行う。
【００２３】
本実施形態によれば、第２の基板２に設けられた凹部３３の内側部分（凹部３３の凹んだ部分の一部）を不要部２５としてブレード２７によって切断除去する。このため、切断時のブレード２７の高さマージンが拡大し、端子部１７を傷つけることなく不要部２５の除去が可能になり、製造歩留まりが向上する。
【実施例】
【００２４】
（実施例）
次に、本発明の実施例について説明する。以下では、本発明の第２の実施形態に対応する実施例を図２〜図５を用いて説明する。
【００２５】
（第１の基板の作製）
図２（ａ）に示すように、第１の基板１としての厚さ６２５μｍ、直径１５０ｍｍのシリコンウエハに、供給口６として直径１００μｍの穴を開けた。続けて、第１の基板１表面を熱酸化して絶縁膜（不図示）を形成した。
次に、図２（ｂ）に示すように、第１の基板１の上に、配線として機能する端子部１７を形成した。
次に、図２（ｃ）に示すように、端子部１７の一部に、突起状のリード電極１２と、実装用の突起状電極３２としての３０μｍの高さのＡｕバンプを形成した。
【００２６】
（第２基板の作製）
図３（ａ）に示すように、第２の基板２としての厚さ６２５μｍ、直径１５０ｍｍのシリコンウエハの片面に、振動板２４となるＳｉＮを８００ｎｍ成膜した。
次に、図３（ｂ）に示すように、下部電極２３、圧電体層２２、上部電極２１を、この順番で振動板２４の上に形成した。
下部電極２３については、振動板２４上に厚さ０．０１μｍのＴｉおよび厚さ０．１５μｍのＰｔをこの順に成膜することで形成した。
圧電体２２については、厚さ２．０μｍのＰＺＴをゾルゲル法により成膜し、温度７００℃で２０分の焼成を行い結晶化させて形成した。
上部電極２１については、厚さ１０ｎｍのＴｉおよび厚さ１５０ｎｍのＡｕをこの順に成膜して形成した。
次に、図３（ｃ）に示すように、下部電極２３、圧電体層２２、上部電極２１をパターニングして圧力発生部１８を形成した。
上部電極２１と圧電体２２は、各々に適したウェットエッチングでパターニングし、下部電極２３は、ドライエッチングでパターニングした。このようにして圧力発生部１８を形成した後、保護膜を形成し、一部をパターニングで除去した（不図示）。
次に、図３（ｄ）に示すように、第２の基板２の圧力発生部１８が形成された面に、凹部３３を形成した。
凹部３３については、振動板２４にフォトレジストを塗布、パターニングしてドライエッチング加工で深さ５０μｍの深堀り加工を行って形成した。
次に、図３（ｅ）に示すように、高さ２５μｍの空隙形成材５を、以下に示す方法で作成した。
空隙形成材５として、接着性フィルム（商品名：ダイアタッチフィルムのＤＦシリーズ、日立化成株式会社製）を用いた。空隙形成材５の厚さは２５μｍで、通常のネガレジストのように露光現像してパターニングを行った。
【００２７】
（第１、第２の基板接合〜ノズルプレート接合）
先ず、図４（ａ）に示すように、第１の基板１の実装用の突起状電極３２と第２の基板２の凹部３３を対向配置した状態で、第１の基板１と第２の基板２を接合した。
空隙形成材５は、接着性フィルムなので、その上面に接着剤を塗布することなく両基板を接合できた。接合処理として、第１の基板１と第２の基板２を押圧しながら、温度２００℃で２時間の熱硬化を実施した。この接合処理によって、空隙形成材５の高さは、２５μｍから２０μｍに減少するとともに、圧力発生部１８と接続する突起状のリード電極１２が潰されて圧力発生部１８と接合された。この時、実装用の突起状電極３２は、第２の基板２の対向する面に凹部３３が形成されているため、第２の基板２の表面と接触することなく元の突起形状が保持された。
次に、図４（ｂ）に示すように、第２の基板２の面２ｃを研磨することで、第２の基板２の厚さを６２５μｍから８０μｍに減らした。
さらに、図４（ｃ）に示すように、第２の基板２の研磨面２ｃをドライエッチングして、
空間３ａと流路６ａを形成した。
次に、図４（ｄ）に示すように、吐出口形成部材４を第２の基板２の面２ｃと接合した。この接合処理としては、第２の基板２の面２ｃに不図示の接着剤を転写し、面２ｃと吐出口形成部材４とを加圧加熱接合した。
【００２８】
（不要部除去〜実装）
続いて、図５（ａ）に示すように、第２の基板２の不要部２５を機械加工で除去した。ここで、吐出口形成部材４のうち突起状電極３２との対向部分も同時に除去した。さらに、接合基板３４を切断線８で切断して個々のチップ（液体吐出ヘッド）に分離した。これによって、端子部１７に導通した実装用の突起状電極３２を有する液体吐出ヘッドのチップが形成できた。
次に、図５（ｂ）に示すように、突起状電極３２とフレキシブル回路２０の電気実装を行った。
【符号の説明】
【００２９】
１  第１の基板
２  第２の基板
５  空隙形成材
１７  端子部
１８  圧力発生部（エネルギー発生素子に対応）
２５  不要部（対向部分に対応）
３１  接合部材
３２  突起状電極（第１の突起状電極に対応）
３３  凹部
３４  接合基板
４２  液体吐出ヘッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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