(57)【要約】【課題】接触する樹脂の相互間が少なくとも接着し、成形のみで水の浸入を防いでシールできる回転検出装置およびその製造方法を提供することである。【解決手段】回転検出装置１０は、回転検出部１８，コネクタ部１１，一以上のターミナル１３，第１の樹脂部品１４，第２の樹脂部品１７，第３の樹脂部品１５などを有する。第３の樹脂部品１５は、ターミナル１３における一端部１３ａと他端部１３ｃとを除いた中央部１３ｂを保持する。第２の樹脂部品１７は、成形時に第３の樹脂部品１５と接着し、第３の樹脂部品１５の一部を覆ってシールする。第１の樹脂部品１４は、成形時に第３の樹脂部品１５と融着し、第３の樹脂部品１５の他部を覆ってシールする。第２の樹脂部品１７と第３の樹脂部品１５が接着し、さらに第１の樹脂部品１４と第３の樹脂部品１５が融着するので、特別な部品を用いず水の浸入を防いでシールできる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転体（２０）の回転を検出して回転検出信号を出力する回転検出部（１８）と、
外部装置との間で接続線を用いて電気的に接続するコネクタ部（１１）と、
一端部（１３ａ）が前記コネクタ部の内側（１１ｂ）で露出するとともに、他端部（１３ｃ）が前記回転検出部と電気的に接続される一以上のターミナル（１３）と、
前記コネクタ部と前記ターミナルの一部とを保持する第１の樹脂部品（１４）と、
前記第１の樹脂部品で保持されていない前記ターミナルの一部と、前記回転検出部とを保持する第２の樹脂部品（１７）とを備える回転検出装置（１０）において、
前記ターミナルにおける前記一端部と前記他端部とを除いた中央部（１３ｂ）を保持する第３の樹脂部品（１５）を有し、
前記第２の樹脂部品は、成形時に前記第３の樹脂部品と接着した物であって、前記第３の樹脂部品の一部を覆ってシールしており、
前記第１の樹脂部品は、成形時に前記第３の樹脂部品と融着した物であって、前記第２の樹脂部品で覆われていない部位の前記第３の樹脂部品を覆ってシールしている回転検出装置。
【請求項２】
前記第３の樹脂部品は、熱可塑性エラストマー、または、前記熱可塑性エラストマーを含む熱可塑性樹脂である請求項１に記載の回転検出装置。
【請求項３】
前記第３の樹脂部品は、前記第１の樹脂部品の成形時において、前記第３の樹脂部品が保持部材群（３０）によって保持されていた複数の凹状部（１６）を有する請求項１または２に記載の回転検出装置。
【請求項４】
前記第１の樹脂部品は、ポリブチレンテレフタレート樹脂を含む熱可塑性樹脂であり、
前記第２の樹脂部品は、前記第３の樹脂部品とは異なる樹脂であって、エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂である請求項１から３のいずれか一項に記載の回転検出装置。
【請求項５】
前記回転検出部は、回転体の回転状態を検出するセンサ素子（１８ｃ）と、前記センサ素子で検出された信号を処理する信号処理体（１８ｂ）と、前記ターミナルと電気的に接続されて前記信号処理体で処理された前記回転検出信号を出力する一以上のリード（１８ａ）と、少なくとも前記センサ素子，前記信号処理体を覆って封止する封止体（１８ｄ）とを有し、
前記第２の樹脂部品は、前記封止体と一体成形することにより、少なくとも前記センサ素子および前記信号処理体を保持する請求項１から４のいずれか一項に記載の回転検出装置。
【請求項６】
前記第２の樹脂部品の一部と、前記第３の樹脂部品の一部とのうちで一方または双方を覆っており、熱可塑性樹脂によって一体成形された取付部（１９）を有する請求項１から５のいずれか一項に記載の回転検出装置。
【請求項７】
回転体（２０）の回転を検出して回転検出信号を出力する回転検出部（１８）と、
外部装置との間で接続線を用いて電気的に接続するコネクタ部（１１）と、
一端部（１３ａ）が前記コネクタ部の内側（１１ｂ）で露出するとともに、他端部（１３ｃ）が前記回転検出部と電気的に接続されるターミナル（１３）と、
前記コネクタ部と前記ターミナルの一部とを保持する第１の樹脂部品（１４）と、
前記第１の樹脂部品で保持されていない前記ターミナルの一部と、前記回転検出部とを保持する第２の樹脂部品（１７）とを備える回転検出装置（１０）の製造方法において、
前記ターミナルにおける前記一端部と前記他端部とを除いた中央部（１３ｂ）を保持する第３の樹脂部品（１５）を成形し、
前記第３の樹脂部品の一部を覆ってシールするように、前記第３の樹脂部品と接着して前記第２の樹脂部品を成形し、
前記第２の樹脂部品で覆われていない部位の前記第３の樹脂部品を覆ってシールするように、前記第３の樹脂部品と融着して前記第１の樹脂部品を成形する回転検出装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回転検出部，コネクタ部，一以上のターミナル，第１の樹脂部品，第２の樹脂部品を少なくとも備える回転検出装置と、当該回転検出装置の製造方法とに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来では、例えば下記の特許文献１において、検出面の樹脂厚を薄くし、広い検出ギャップを得ることを目的とする回転検出装置に関する技術が開示されている。この回転検出装置は、一端が入口を構成するとともに他端が閉塞された中空形状を成すケース状のハウジングを備え、ハウジング内に検出部が配置されてハウジングの側面の一部がロータに対向配置される検出面を構成している。ハウジングの入口側に第１の結合部が備えられているとともに、第１の樹脂部に第２の結合部が備えられる。第１の結合部と第２の結合部により、ハウジングと第１の樹脂部とが結合されて固定されている。ハウジングの入口側からハウジング内に充填されているとともに、入口側においてハウジングの外縁に設けられた突起部を覆うように構成された第２の樹脂部を有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−０１４４９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１では、検出部の保持と第２の樹脂との界面からの水の浸入を防ぐため、ハウジング外縁に設けられた突起部を第２の樹脂成形時に溶融して融着シールしている。このため、検出部を保持し、且つ、シールのための突起を有する等、精度が要求される高価なハウジング部品が必要となる。
【０００５】
本開示はこのような点に鑑みてなしたものであり、接触する樹脂の相互間が少なくとも接着し、高価なハウジング部品を用いず、成形のみで水の浸入を防いでシールできる回転検出装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するためになされた第１の発明は、回転体（２０）の回転を検出して回転検出信号を出力する回転検出部（１８）と、外部装置との間で接続線を用いて電気的に接続するコネクタ部（１１）と、一端部（１３ａ）が前記コネクタ部の内側（１１ｂ）で露出するとともに、他端部（１３ｃ）が前記回転検出部と電気的に接続される一以上のターミナル（１３）と、前記コネクタ部と前記ターミナルの一部とを保持する第１の樹脂部品（１４）と、前記第１の樹脂部品で保持されていない前記ターミナルの一部と、前記回転検出部とを保持する第２の樹脂部品（１７）とを備える回転検出装置（１０）において、前記ターミナルにおける前記一端部と前記他端部とを除いた中央部（１３ｂ）を保持する第３の樹脂部品（１５）を有し、前記第２の樹脂部品は、成形時に前記第３の樹脂部品と接着した物であって、前記第３の樹脂部品の一部を覆ってシールしており、前記第１の樹脂部品は、成形時に前記第３の樹脂部品と融着した物であって、前記第２の樹脂部品で覆われていない部位の前記第３の樹脂部品を覆ってシールしている。
【０００７】
この構成によれば、第２の樹脂部品と第３の樹脂部品とが接触する部位は接着してシールし、第１の樹脂部品と第３の樹脂部品とが接触する部位は融着してシールする。接触する樹脂の相互間が少なくとも接着することで、水の浸入を防いでシールできる。第２の樹脂部品がターミナルの一部と回転検出部とを保持するので、従来技術のハウジング部品が不要になり、部品点数を減らしてコストを低減できる。
【０００８】
第２の発明は、回転体（２０）の回転を検出して回転検出信号を出力する回転検出部（１８）と、外部装置との間で接続線を用いて電気的に接続するコネクタ部（１１）と、一端部（１３ａ）が前記コネクタ部の内側（１１ｂ）で露出するとともに、他端部（１３ｃ）が前記回転検出部と電気的に接続されるターミナル（１３）と、前記コネクタ部と前記ターミナルの一部とを保持する第１の樹脂部品（１４）と、前記第１の樹脂部品で保持されていない前記ターミナルの一部と、前記回転検出部とを保持する第２の樹脂部品（１７）とを備える回転検出装置（１０）の製造方法において、前記ターミナルにおける前記一端部と前記他端部とを除いた中央部（１３ｂ）を保持する第３の樹脂部品（１５）を成形し、前記第３の樹脂部品の一部を覆ってシールするように前記第３の樹脂部品と接着して前記第２の樹脂部品を成形し、前記第２の樹脂部品で覆われていない部位の前記第３の樹脂部品を覆ってシールするように前記第３の樹脂部品と融着して前記第１の樹脂部品を成形する。
【０００９】
この構成によれば、最初にターミナルの中央部に第３の樹脂部品を成形して保持する。次に、第３の樹脂部品の一部を覆うように接着して第２の樹脂部品を成形する。そして、第２の樹脂部品で覆われていない部位の第３の樹脂部品を覆うように融着して第１の樹脂部品を成形する。接触する樹脂の相互間が少なくとも接着するので、成形のみで水の浸入を防いでシールできる。第２の樹脂部品がターミナルの一部と回転検出部を保持するので、従来技術のハウジング部品が不要になり、部品点数を減らしてコストを低減できる。
【００１０】
なお、「回転体」は回転すれば形状を問わない。例えば、円板状を含む円盤状や、ドーナツ形状を含む円環状などが該当する。「回転状態」は回転速度や回転角度等のように回転に関する状態であって、停止状態や静止状態を含む。「回転検出部」は、少なくともセンサ素子と信号処理体とを含む。センサ素子と信号処理体とは、一体成形されていてもよく、別体に成形されていてもよい。センサ素子は、回転体の回転を検出する素子であれば任意である。例えば、磁気センサや音波センサなどが該当する。信号処理体はセンサ素子で検出した信号に基づいて、所要の信号形式（例えばパルス信号、デジタルデータ信号、アナログ信号等）で回転検出信号として出力する処理を行う機能を担う。
【００１１】
「ターミナル」は、回転検出信号を伝達可能な信号伝達部材であれば任意である。例えば、ワイヤ、電線（シールド線を含む。以下同じである。）、光ケーブル等が該当する。「外部装置」は、回転検出信号を処理する装置であり、例えばＥＣＵやコンピュータ等が該当する。ＥＣＵは、電子制御装置を意味する「Electronic Control Unit」の頭文字からなる略称である。「リード」は回転検出部に備えられ、電気的に接続可能な導電部材であればよく、形状，数量，材料などを問わない。また、回転検出部から突出する形態に限らず、回転検出部の表面に露出する形態を含む。リードは、同等の導電部材であるリード線，接続ピン，接続端子などであってもよい。
【００１２】
「接着」は、接触する樹脂を成形している各樹脂材料の分子間力による結合である。「融着」は、溶融している第１の樹脂部品が第３の樹脂部品の表面を溶かし、溶けている第１の樹脂部品と第３の樹脂部品とが融合して固化することによる結合である。すなわち、第３の樹脂部品の融点が第１の樹脂部品の融点と同等かそれよりも低いことを条件とする。「第２の樹脂部品で覆われていない部位」は、第３の樹脂部品の露出部位に相当する。
【００１３】
「熱可塑性エラストマー（以下では「ＴＰＥ」と略称する）」は、熱を加えると軟化して流動性を示し、冷却すればゴム状に戻る性質を持てば任意である。例えば、スチレン系，オレフィン系，塩ビ系，ウレタン系，アミド系などが該当する。
【００１４】
「熱可塑性樹脂」は、ガラス転移温度または融点まで加熱することによって軟らかくなり、その後に冷却することで目的の形状に成形できる樹脂であれば任意である。例えば、汎用プラスチック、エンジニアリング・プラスチック、スーパー・エンジニアリング・プラスチックなどが該当する。汎用プラスチックには、例えばポリエチレン、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリ酢酸ビニル、ポリテトラフルオロエチレン、アクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂、アクリロニトリルスチレン樹脂、アクリル樹脂などが該当する。エンジニアリング・プラスチックには、ポリブチレンテレフタレート（以下では「ＰＢＴ」と略称する）樹脂、ポリアミド樹脂、ナイロン、ポリアセタール、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリエチレンテレフタレート、グラスファイバー強化ポリエチレンテレフタレート、環状ポリオレフィンなどが該当する。スーパー・エンジニアリング・プラスチックには、ポリフェニレンスルファイド、ポリスルホン、ポリエーテルサルフォン、非晶ポリアリレート、液晶ポリマー、ポリエーテルエーテルケトン、熱可塑性ポリイミド、ポリアミドイミドなどが該当する。熱可塑性樹脂に代えて（あるいは併用して）、ガラス繊維強化プラスチックや、炭素繊維強化プラスチック等のような繊維強化プラスチックを用いてもよい。
【００１５】
「熱硬化性樹脂」は、加熱による重合で高分子の網目構造を成形し、硬化して元に戻らなくなる樹脂であれば任意である。例えば、エポキシ（以下では「ＥＰ」と略称する）樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂（あるいはユリア樹脂）、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、ポリウレタン、熱硬化性ポリイミドなどが該当する。熱硬化性樹脂に代えて（あるいは併用して）、上記繊維強化プラスチックを用いてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】回転検出装置の第１構成例を模式的に示す第１の断面図である。
【図２】回転検出装置の第１構成例を模式的に示す第２の断面図である。
【図３】ターミナルとリードとの接続過程を模式的に示す側面図である。
【図４】接続後のターミナルとリードとを模式的に示す側面図である。
【図５】接続後のターミナルとリードとを模式的に示す平面図である。
【図６】第３の樹脂部品を成形する第１工程を模式的に示す断面図である。
【図７】第３の樹脂部品の第１構成例を模式的に示す斜視図である。
【図８】第２の樹脂部品を成形する第２工程を模式的に示す断面図である。
【図９】回転検出装置の構成例を模式的に示す斜視図である。
【図１０】第３の樹脂部品の第２構成例を模式的に示す斜視図である。
【図１１】回転検出装置の第２構成例の一部を模式的に示す断面図である。
【図１２】第３の樹脂部品の第２構成例を模式的に示す斜視図である。
【図１３】回転検出装置の第３構成例の一部を模式的に示す断面図である。
【図１４】回転検出装置の第４構成例の一部を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明を実施するための形態について、図面に基づいて説明する。なお、特に明示しない限り、「接続する」という場合には電気的に接続することを意味する。各図は、本発明を説明するために必要な要素を図示し、実際の全要素を図示しているとは限らない。上下左右等の方向を言う場合には、図面の記載を基準とする。樹脂は、特に明示しない限り、絶縁性の樹脂を意味する。
【００１８】
〔実施の形態１〕
実施の形態１は図１〜図９を参照しながら説明する。図１，図２に示す回転検出装置１０は、コネクタ部１１，一以上のターミナル１３，第１の樹脂部品１４，第２の樹脂部品１７，第３の樹脂部品１５，回転検出部１８，取付部１９などを有する。
【００１９】
コネクタ部１１は、外部装置との間で接続線を用いて接続する部位である。外部装置は回転検出信号を処理する装置であって、例えばＥＣＵやコンピュータ等が該当する。接続線は、コネクタを含む接続ケーブルなどが該当する。また、コネクタ部１１は、接続ケーブルのコネクタと嵌合することで、外部からの水の浸入を防ぐことができる防水コネクタである。コネクタ部１１の内側１１ｂには、接続線との接続を行うためにターミナル１３の端部（すなわち後述する一端部１３ａに相当する部位）が露出する。
【００２０】
一以上のターミナル１３は、上述した接続線と、後述する回転検出部１８のリード１８ａとを接続するための導体線である。ターミナル１３の数は任意に設定してよく、本形態では複数（具体的には２本）のターミナル１３を適用する。
【００２１】
第１の樹脂部品１４は、コネクタ部１１と、複数のターミナル１３にかかる一部とを保持する。本形態の第１の樹脂部品１４にはＰＢＴ樹脂を適用するが、ＰＢＴ樹脂以外の上記熱可塑性樹脂を適用してもよい。第１の樹脂部品１４には、後述する成形機による成形が行われた結果として、破線で示す複数（図１の例では２つ）の凹状部１６を有する。
【００２２】
複数の凹状部１６は、後述する第３の樹脂部品１５の表面が露出するか、または、凹状部１６と第３の樹脂部品１５の表面との間にＰＢＴ樹脂が介在する。介在形態は、表面硬度，保持圧力，樹脂圧力などの関係に応じて変わる。ここで、表面硬度は主に第３の樹脂部品１５（特に表面部）の硬度である。保持圧力は、後述する図８に示す成形機の保持部材群３０が第３の樹脂部品１５を保持する際に加える圧力である。樹脂圧力は、成形機のランナーから注入されるＰＢＴ樹脂の圧力である。
【００２３】
もし、保持圧力≧樹脂圧力である場合は、第３の樹脂部品１５の表面が露出する。これに対して、保持圧力＜樹脂圧力である場合は、凹状部１６と第３の樹脂部品１５の表面との間にＰＢＴ樹脂が介在し、厚みは両者の圧力差に依存する。すなわち、表面硬度，保持圧力，樹脂圧力などの関係に応じて、第３の樹脂部品１５の表面が露出するか、凹状部１６と第３の樹脂部品１５の表面との間にＰＢＴ樹脂が介在して厚みも変化する。
【００２４】
ターミナル１３の一部は、コネクタ部１１内で露出する部位、後述する第３の樹脂部品１５で保持される部位、後述する第２の樹脂部品１７で保持される部位を除いた部位である。
【００２５】
第２の樹脂部品１７は、第１の樹脂部品１４で保持されていないターミナル１３の一部と、リード１８ａを含む回転検出部１８とを保持する。本形態の第２の樹脂部品１７には低圧で成形が出来、検出部へのダメージが少ないＥＰ樹脂を適用するが、ＥＰ樹脂以外の上記熱硬化性樹脂を適用してもよい。
【００２６】
第３の樹脂部品１５は、ターミナル１３の中央部を保持する。これにより、ターミナル１３が複数ある場合、それらを一体に保持することが出来る。図６に示すターミナル１３の中央部１３ｂは、コネクタ部１１内で露出する部位、第１の樹脂部品１４で保持される部位、第２の樹脂部品１７で保持される部位を除いた部位である。本形態の第３の樹脂部品１５にはＴＰＥを適用するが、ＴＰＥを含む上記熱可塑性樹脂を適用してもよい。
【００２７】
上述した第１の樹脂部品１４，第２の樹脂部品１７および第３の樹脂部品１５は、同一であるか別個であるかを問わず、成形機によって成形される。成形機は、材料である樹脂を用いて目的の形状に成形できれば任意である。成形機の構成や作用等は一般的であるので、説明に必要な部材等を除いて、図示および説明を省略する。本形態の成形機には、モールディングが行える射出成形機を適用する。
【００２８】
回転検出部１８は、二点鎖線で示す回転体２０の回転状態を検出し、回転信号として出力する。回転検出部１８の具体的な構成例については後述する。回転体２０は回転すれば任意の形状でよく、例えばハブベアリング，車輪，回転電機などが該当する。車輪はホイールを含む。回転電機は、発電機，電動機，電動発電機などが該当する。本形態では、回転体２０としてハブベアリングに設けられた磁気エンコーダを適用し、後述する図５に示す回転検出部１８に含まれるセンサ素子１８ｃとして磁気センサを適用する。
【００２９】
上述した第１の樹脂部品１４，第２の樹脂部品１７および第３の樹脂部品１５には、次の関係がある。第２の樹脂部品１７は、当該第２の樹脂部品１７の成形時に第３の樹脂部品１５と接着して、第３の樹脂部品１５の一部を覆ってシールする。すなわち、第２の樹脂部品１７と第３の樹脂部品１５とが接触する部位は、これらの樹脂を成形している各樹脂材料の分子間力による結合が行われる。
【００３０】
第１の樹脂部品１４は、成形時に第３の樹脂部品１５と融着して、第２の樹脂部品１７で覆われていない部位の第３の樹脂部品１５を覆ってシールする。本形態における第３の樹脂部品１５は、第１の樹脂部品１４の融点と同等かそれよりも低い融点の樹脂材料を用いて成形される。よって、先に成形された第３の樹脂部品１５の表面は、これから成形するために溶融している第１の樹脂部品１４によって溶ける。溶融している第１の樹脂部品１４と、溶けた第３の樹脂部品１５の表面とは、相互に融合して固化することによって結合が行われる。
【００３１】
上述したように、第３の樹脂部品１５の表面は、第２の樹脂部品１７と接着するか、第３の樹脂部品１５と融着する。接着や融着による結合力を向上させるために、第３の樹脂部品１５の表面を非平滑面にしてもよい。非平滑面は、滑らかでない面であり、凹凸を含んでもよい。
【００３２】
図２に示す取付部１９は「ステー」とも呼ばれ、取付穴１９ａを介して被取付体に回転検出装置１０自体を固定するための部位である。被取付体は、例えば車両に備えるフレーム，シャシ，筐体，台枠などが該当する。本形態の取付部１９は、第３の樹脂部品１５の一部を覆い、第１の樹脂部品１４の成形とともにＰＢＴ樹脂によって一体成形される。取付穴１９ａは、図示する貫通穴でもよく、図示しない非貫通穴（例えば凹部）でもよい。取付穴１９ａには、雄ネジまたは雌ネジや、取付用ブッシュなどを設けてもよい。成形機以外の加工機で一体成形を行う場合には、樹脂以外の材質（例えば金属や炭素繊維等）であってもよい。
【００３３】
次に、回転検出装置１０の製造方法について、図３〜図８を参照しながら説明する。本形態の製造方法は、接続工程，第３樹脂成形工程，第２樹脂成形工程，第１樹脂成形工程を含む。ただし、接続工程は第２樹脂成形工程を行う前あればいつ行ってよい。以下では各工程の具体例について説明するが、説明の都合により接続工程を先に説明する。
【００３４】
〔接続工程〕
接続工程は、回転検出部１８のリード１８ａとターミナル１３との接続を行う工程である。接続は、電気的な接続ができれば任意であり、例えば接合や電気的固定などが該当する。接合は、ハンダ付けや母材を溶かす溶接等で行う。電気的固定は、例えば圧着やかしめ等によって通電するように固定する。本形態では、ターミナル１３に平板形状の導体線を適用し、接合に含まれる溶接を適用する。
【００３５】
図３に示すように、複数のリード１８ａと複数のターミナル１３について、端部どうしを矢印で示すように接近させ、接触させた状態のままで溶接して接続する。リード１８ａとターミナル１３を接合した後は、回転検出部１８が軽量であるので、外力を加えない限りにおいて図４および図５に示す状態（姿勢）を維持することができる。接合後の状態は、図４に図３と同じ側面図で示し、図５に平面図で示す。
【００３６】
ここで、図５に示す回転検出部１８の構成例について簡単に説明する。この回転検出部１８は、上述した複数のリード１８ａのほかに、信号処理体１８ｂ，センサ素子１８ｃ，封止体１８ｄなどを有する。センサ素子１８ｃは、回転体２０の回転状態を検出するセンサである。信号処理体１８ｂは、センサ素子１８ｃで検出された回転状態を処理し、リード１８ａから回転検出信号として出力する。本形態の信号処理体１８ｂには半導体チップを適用する。封止体１８ｄは、センサ素子１８ｃおよび信号処理体１８ｂを封止する。この封止体１８ｄは主に樹脂であり、封止できれば熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂等の種類を問わない。本形態では、信号処理体１８ｂの一面部（例えば図１の右側面部，図４の上側面部）にセンサ素子１８ｃを一体的に備える。すなわち、センサ素子１８ｃはターミナル１３よりも回転体２０側に偏位して保持される。回転体２０に近接する側の第２の樹脂部品１７を薄く成形すると、センサ素子１８ｃの感度が高まる。
【００３７】
〔第３樹脂成形工程〕
第３樹脂成形工程は、図６に示すように、ターミナル１３の中央部１３ｂを保持する第３の樹脂部品１５を成形する工程である。本形態では、成形機において溶融しているＴＰＥを射出し、図７に示すような第３の樹脂部品１５を成形する。第３の樹脂部品１５の断面形状は任意に設定してよい。本形態の第３の樹脂部品１５は、断面形状が楕円形状である楕円柱形状を適用する。なお、ターミナル１３の一端部１３ａと他端部１３ｃは第３の樹脂部品１５で保持されず、第１の樹脂部品１４や第２の樹脂部品１７で保持される。
【００３８】
〔第２樹脂成形工程〕
第２樹脂成形工程は、図８に示すように、ターミナル１３の他端部１３ｃと、リード１８ａを含む回転検出部１８とを含むように第２の樹脂部品１７を成形する工程である。他端部１３ｃは、第１の樹脂部品１４で保持されていないターミナル１３の一部である。本形態では、成形機において溶融しているＥＰ樹脂を射出し、図８に示すような第３の樹脂部品１５を成形する。また上述したように、第２の樹脂部品１７の成形時には第３の樹脂部品１５と接着し、第３の樹脂部品１５の一部を覆ってシールする。
【００３９】
〔第１樹脂成形工程〕
第１樹脂成形工程は、図１に示すように、ターミナル１３の一部を含み、第３の樹脂部品１５の一部を覆ってシールするように第１の樹脂部品１４を成形する工程である。第３の樹脂部品１５の一部は、第２の樹脂部品１７で覆われていない部位に相当する。成形機において溶融しているＰＢＴ樹脂を射出し、図１に示すような第１の樹脂部品１４を成形する。また上述したように、第１の樹脂部品１４の成形時には第３の樹脂部品１５と融着し、第３の樹脂部品１５の一部を覆ってシールする。
【００４０】
上述した回転検出装置１０の製造方法によって、製造された回転検出装置１０の一例を図９に示す。一点鎖線で示すように、コネクタ部１１と取付部１９は角度θだけずれている。角度θは、接続線の引き出し方向や、被取付体の位置などに応じて任意に設定してよい。なお、凹状部１６は他の部品や部材で埋めてもよく、他の部品や部材を取り付けるための被取付部位として用いてもよい。
【００４１】
上述した実施の形態１によれば、以下に示す各作用効果を得ることができる。
【００４２】
（１）回転検出装置１０は、図１，図９に示すように、回転検出部１８，コネクタ部１１，一以上のターミナル１３，第１の樹脂部品１４，第２の樹脂部品１７，第３の樹脂部品１５などを有する。第３の樹脂部品１５は、ターミナル１３における一端部１３ａと他端部１３ｃとを除いた中央部１３ｂを保持する。第２の樹脂部品１７は、成形時に第３の樹脂部品１５と接着した物であって、第３の樹脂部品１５の一部を覆ってシールする。第１の樹脂部品１４は、成形時に第３の樹脂部品１５と融着した物であって、第２の樹脂部品１７で覆われていない部位の第３の樹脂部品１５を覆ってシールする。この構成によれば、第２の樹脂部品１７と第３の樹脂部品１５とが接触する部位は接着してシールし、第１の樹脂部品１４と第３の樹脂部品１５とが接触する部位は融着してシールする。接触する樹脂の相互間が少なくとも接着するので、成形のみで水の浸入を防いでシールできる。第１の樹脂部品１４と第２の樹脂部品１７とが接触する部位は、第１の樹脂部品１４の成形時に第２の樹脂部品１７と接着または融着すると、さらにシール性が向上する。第２の樹脂部品１７がターミナル１３の一部と回転検出部１８とを保持するので、従来技術のハウジング部品が不要になり、部品点数を減らしてコストを低減できる。
【００４３】
（２）第３の樹脂部品１５は、ＴＰＥ、または、ＴＰＥを含む熱可塑性樹脂である。この構成によれば、第３の樹脂部品１５は熱可塑性のゴムであるエラストマーであるので、第２の樹脂部品１７とは接着してシールを確実にし、第１の樹脂部品１４とは融着してシールを確実にする。
【００４４】
（３）第３の樹脂部品１５は、図１に示す第１の樹脂部品１４の成形時において、図８に示す第３の樹脂部品１５が保持部材群３０によって保持されていた複数の凹状部１６を有する。複数の凹状部１６は、熱可塑性樹脂による一体成形を行う際に第３の樹脂部品１５を保持していた保持部材群３０の痕跡である。この構成によれば、成形機の保持部材群３０は第３の樹脂部品１５を確実に保持するので、成形時における樹脂の圧力に伴う変位が抑えられる。第３の樹脂部品１５の位置が変化しないので、第３の樹脂部品１５によって保持される部位を含めてターミナル１３の曲がりを防止できる。
【００４５】
（４）第１の樹脂部品１４は、ＰＢＴ樹脂を含む熱可塑性樹脂である。この構成によれば、目的とする形状に容易に成形することができる。第２の樹脂部品１７は、第３の樹脂部品１５とは異なる樹脂であって、ＥＰ樹脂を含む熱硬化性樹脂である。この構成によれば、ＥＰ樹脂を含む熱硬化性樹脂による一体成形は接着力を有するので、回転検出部１８やターミナル１３のシールをより確実に行える。
【００４６】
（５）回転検出部１８は、図５に示すように、回転体２０の回転状態を検出するセンサ素子１８ｃと、センサ素子１８ｃで検出された信号を処理する信号処理体１８ｂと、ターミナル１３と電気的に接続されて信号処理体１８ｂで処理された回転検出信号を出力する一以上のリード１８ａと、少なくともセンサ素子１８ｃ，信号処理体１８ｂを覆って封止する封止体１８ｄとを有する。第２の樹脂部品１７は、封止体１８ｄと一体成形することにより、少なくともセンサ素子１８ｃおよび信号処理体１８ｂを保持する。この構成によれば、センサ素子１８ｃおよび信号処理体１８ｂは封止体１８ｄによって一体成形されるので、センサ素子１８ｃの位置精度を確保でき、封止性を向上させることができる。
【００４７】
（６）図１に示すように、第３の樹脂部品１５の一部を覆っており、熱可塑性樹脂によって一体成形された取付部１９を有する。図示を省略するが、第２の樹脂部品１７の一部を覆っており、熱可塑性樹脂によって一体成形された取付部１９としてもよい。同様に、第２の樹脂部品１７の一部と第３の樹脂部品１５の一部との双方を覆っており、熱可塑性樹脂によって一体成形された取付部１９としてもよい。これらの構成によれば、取付部１９を介して、回転検出装置１０を被取付体に対して容易に取り付けることができる。
【００４８】
（７）回転検出装置１０の製造方法は、図６に示すようにターミナル１３における一端部１３ａと他端部１３ｃとを除いた中央部１３ｂに第３の樹脂部品１５を成形して保持し、図８に示すように第３の樹脂部品１５の一部を覆ってシールするように第３の樹脂部品１５と接着して第２の樹脂部品１７を成形し、図１に示すように第２の樹脂部品１７で覆われていない部位の第３の樹脂部品１５を覆ってシールするように第３の樹脂部品１５と融着して第１の樹脂部品１４を成形する。この構成によれば、最初にターミナル１３の中央部１３ｂを保持して第３の樹脂部品１５を成形する。次に、第３の樹脂部品１５の一部を覆うように接着して第２の樹脂部品１７を成形する。そして、第２の樹脂部品１７で覆われていない部位の第３の樹脂部品１５を覆うように融着して第１の樹脂部品１４を成形する。接触する樹脂の相互間が少なくとも接着するので、成形のみで水の浸入を防いでシールできる。第２の樹脂部品１７がターミナル１３の一部と回転検出部１８を保持するので、従来技術のハウジング部品が不要になり、部品点数を減らしてコストを低減できる。
【００４９】
〔実施の形態２〕
実施の形態２は図１０，図１１を参照しながら説明する。なお図示および説明を簡単にするため、特に明示しない限り、実施の形態１で用いた要素と同一の要素には同一の符号を付して説明を省略する。よって、主に実施の形態１と相違する点を説明する。
【００５０】
図１０に示す第３の樹脂部品１５は、図７に示す第３の樹脂部品１５に代わる部品であって、一以上の凹状部１５ａを有する点が相違する。凹状部１５ａは、図８に示す保持部材群３０が入る部位である。凹状部１５ａの形態（例えば形状，深さ，数など）は、任意に設定してよい。成形機で第１の樹脂部品１４や第２の樹脂部品１７を成形にあたって第３の樹脂部品１５を確実に固定できるように、凹状部１５ａの形態を設定するとよい。
【００５１】
図１０に示す第３の樹脂部品１５を含む回転検出装置１０の一例は、図１１に部分的に示す。成形機による成形が行われた結果として、破線で示す複数（図１１の例では２つ）の凹状部１６および凹状部１５ａを有する。上述したように、表面硬度，保持圧力，樹脂圧力などの関係に応じて、第３の樹脂部品１５の表面が露出するか、凹状部１５ａと第３の樹脂部品１５の表面との間にＰＢＴ樹脂が介在して厚みも変化する。
【００５２】
上述した実施の形態２によれば、実施の形態１と同様の作用効果が得られる。また、成形機で第１の樹脂部品１４や第２の樹脂部品１７を成形にあたって、保持部材群３０で第３の樹脂部品１５を確実に固定できる。そのため、第３の樹脂部品１５を含めた回転検出装置１０全体の成形精度が向上する。
【００５３】
〔他の実施の形態〕
以上では本発明を実施するための形態について実施の形態１，２に従って説明したが、本発明は当該形態に何ら限定されるものではない。言い換えれば、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、種々なる形態で実施することもできる。例えば、次に示す各形態を実現してもよい。
【００５４】
上述した実施の形態１，２では、図７に示すように、断面形状が楕円形状である楕円柱形状の第３の樹脂部品１５を適用する構成とした。この構成に代えて、他の断面形状や他の立体形状で第３の樹脂部品１５を構成してもよい。他の断面形状は、例えば楕円形状以外の円形状や、三角形状以上の多角形状、複数の形状を合成して得られる合成形状などが該当する。他の立体形状は、楕円柱形状以外であれば任意であり、多角柱形状を含む。一例として、図１２に示すように端部を円形状で丸めた四角形状を断面形状とする立体形状の第３の樹脂部品１５を適用してもよい。単に断面形状や立体形状が相違するに過ぎないので、実施の形態１，２と同様の作用効果が得られる。
【００５５】
上述した実施の形態１，２では、図７に示すように、断面形状が楕円形状である楕円柱形状の第３の樹脂部品１５を適用する構成とした。この構成に代えて、図１３に示すように、凸状部１５ｂを有する第３の樹脂部品１５を適用する構成としてもよい。凸状部１５ｂの形態（例えば形状，配置，数など）は、任意に設定してよい。図１３は第３の樹脂部品１５の両端部に鍔形状の凸状部１５ｂを配置する構成例を示すが、端部以外の部位に配置してもよく、配置する数を増減してもよい。いずれの構成にせよ、第１の樹脂部品１４や第２の樹脂部品１７を成形した後は、凸状部１５ｂがストッパとなって上下方向への抜けを阻止できる。また、凸状部１５ｂを設けることによって水の浸入をさらに防ぐことができる。その他については、第３の樹脂部品１５の形状が相違するに過ぎないので、実施の形態１，２と同様の作用効果が得られる。
【００５６】
上述した実施の形態１，２では、図５に示すように、取付部１９は第１の樹脂部品１４の成形とともに熱可塑性樹脂によって一体成形する構成とした。この構成に代えて、図１４に示すように、第１の樹脂部品１４に設けられる凹部１４ａと嵌合して回転自在となるように、第１の樹脂部品１４とは別体に成形する構成としてもよい。図１４に示す取付部１９は、熱可塑性樹脂でもよく、熱硬化性樹脂でもよい。ただし、第１の樹脂部品１４を成形した後に、取付部１９を成形する必要がある。第１の樹脂部品１４と取付部１９が一体か別体かの相違に過ぎないので、実施の形態１，２と同様の作用効果が得られる。
【００５７】
上述した実施の形態１，２では、図１，図２に示すように、第１の樹脂部品１４にはＰＢＴ樹脂を適用し、第２の樹脂部品１７にはＥＰ樹脂を適用し、第３の樹脂部品１５にはＴＰＥを適用する構成とした。この構成に代えて、第１の樹脂部品１４，第２の樹脂部品１７および第３の樹脂部品１５には、第２の樹脂部品１７の成形時に第３の樹脂部品１５と接着し、第１の樹脂部品１４の成形時に第３の樹脂部品１５と融着することを条件として、任意の樹脂材料を適用してもよい。適用する樹脂材料が相違するに過ぎず、シールすることができるので、実施の形態１，２と同様の作用効果が得られる。
【００５８】
上述した実施の形態１，２では、第１の樹脂部品１４，第２の樹脂部品１７および第３の樹脂部品１５などの樹脂部品を成形する成形機として、溶融した樹脂を金型に射出して目的形状に成形する射出成形機を適用した。この構成に代えて、一以上の樹脂部品を成形する成形機として、金型に置かれた樹脂に加熱と圧縮を行って目的形状に成形する圧縮成形機を適用としてもよい。成形機の種類が相違するに過ぎず、目的形状に成形できるので、実施の形態１，２と同様の作用効果が得られる。
【００５９】
上述した実施の形態１，２では、図３，図４に示すように、一以上のターミナル１３とリード１８ａと接合や電気的固定によって接続する構成とした。この構成に代えて、他の接続方法で接続する構成としてもよい。他の接続方法は、例えばリード１８ａとターミナル１３とを導電体で巻き付けたり、ターミナル１３とリード１８ａの各端部を捻り合わせたりする。他の接続方法によっても、信号を伝達可能に接続できるので、実施の形態１，２と同様の作用効果が得られる。
【００６０】
上述した実施の形態１，２では、図１〜図１１に示すように、ターミナル１３に平板形状の導体線を適用する構成とした。この構成に代えて、他の導体線を適用する構成としてもよい。他の導体線は、例えば平板形状以外の形状からなる導体線や、絶縁部材で被覆された電線、信号線とシールド線を含むシールドケーブルなどが該当する。シールドケーブルを用いる場合は、外来ノイズ等による回転検出信号への影響を抑制することができる。複数の細線を含む導体線の場合は、縒り合わせた上で溶接（例えば抵抗溶接や超音波溶接等）を行って平板形状に成形するとよい。他の導体線によっても、信号を伝達可能に接続できるので、実施の形態１，２と同様の作用効果が得られる。
【００６１】
上述した実施の形態１，２では、図５に示すように、センサ素子１８ｃを回転検出部１８内に備える構成とした。この構成に代えて、回転検出部１８とは別体にセンサ素子１８ｃを備える構成としてもよい。この場合には、センサ素子１８ｃで検出される信号を回転検出部１８の信号処理体１８ｂに伝達するための導体線が必要となる。センサ素子１８ｃと回転検出部１８とを一体にするか別体にするかの相違に過ぎないので、実施の形態１，２と同様の作用効果が得られる。
【００６２】
上述した実施の形態１，２では、図１に示すように、回転体２０として磁気エンコーダを適用し、センサ素子１８ｃとして磁気センサを適用する構成とした。この構成に代えて、回転体２０には磁気エンコーダを除く他の回転体を適用してもよく、センサ素子１８ｃには磁気センサを除く他のセンサ素子を適用してもよい。他の回転体は、例えばホイールを含む車輪や、回転電機、ロータリエンコーダなどが該当する。他のセンサ素子は、例えば音波センサ，光センサ，回転角センサなどが該当する。回転体２０やセンサ素子１８ｃの種類が相違するに過ぎないので、実施の形態１，２と同様の作用効果が得られる。
【００６３】
上述した実施の形態１，２では、図５に示すように、信号処理体１８ｂに備える信号処理体１８ｂとして半導体チップを適用する構成とした。この構成に代えて、ＩＣやＬＳＩ等のような半導体素子を適用する構成や、回路部品を実装する基板を適用する構成としてもよい。回路部品は、抵抗器，コンデンサ，コイル，トランス等のような回路素子に限らず、ジャンパー線やリードフレーム等のような接続用部品を含む。信号処理体１８ｂの構成が相違するに過ぎず、センサ素子１８ｃから伝達される回転検出信号を処理できるので、実施の形態１，２と同様の作用効果が得られる。
【符号の説明】
【００６４】
１０  回転検出装置
１１  コネクタ部
１１ｂ  内側
１３  ターミナル
１３ａ  一端部
１３ｃ  他端部
１４  第１の樹脂部品
１５  第３の樹脂部品
１７  第２の樹脂部品
１８  回転検出部
２０  回転体
【図１】
2017142072.tif 000003
【図２】
2017142072.tif 000004
【図３】
2017142072.tif 000005
【図４】
2017142072.tif 000006
【図５】
2017142072.tif 000007
【図６】
2017142072.tif 000008
【図７】
2017142072.tif 000009
【図８】
2017142072.tif 000010
【図９】
2017142072.tif 000011
【図１０】
2017142072.tif 000012
【図１１】
2017142072.tif 000013
【図１２】
2017142072.tif 000014
【図１３】
2017142072.tif 000015
【図１４】
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