(57)【要約】【課題】本発明の実施形態は、電子機器のユーザの利便性を向上させる。【解決手段】実施形態の電子機器は、粘着性の第一面を有した第一のゲル状部と、前記第一のゲル状部よりも熱伝導率の高い第二のゲル状部と、前記第二のゲル状部と接した電子部品と、該電子部品が実装された基板と、を含むとともに、前記第一のゲル状部及び前記第二のゲル状部の少なくとも一方に覆われたモジュールと、前記第一面を露出させるとともに、前記第一のゲル状部及び前記第二のゲル状部を覆ったカバーと、を備える。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
粘着性の第一面を有した第一のゲル状部と、
前記第一のゲル状部よりも熱伝導率の高い第二のゲル状部と、
前記第二のゲル状部と接するとともに、前記第一のゲル状部及び前記第二のゲル状部に覆われた電子部品と、
前記第一面を露出させるとともに、前記第一のゲル状部及び前記第二のゲル状部を覆ったカバーと、
を備えた電子機器。
【請求項２】
前記第二のゲル状部は、
前記第一のゲル状部を構成する第一材料よりも熱伝導率の高い第二材料が、第一材料に添加されて構成されることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記電子部品と前記第二のゲル状部との間に絶縁体が設けられることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記カバーは、
前記第一のゲル状部の前記第一面とは反対側に位置した第二面を有し、
前記電子部品は、
前記第二面側に寄せて配置されることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項５】
前記電子部品は、
前記第一のゲル状部及び前記第二のゲル状部の少なくとも一方に覆われた放熱部材と接し、
前記カバーは、
前記放熱部材の一部が露出するように構成されることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の電子機器。 
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
種々の電子機器が、例えば両面テープによって対象となる面に貼り付けられることがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特表２００７−５２５２６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の実施形態は、電子機器のユーザの利便性を向上させる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態の電子機器は、粘着性の第一面を有した第一のゲル状部と、前記第一のゲル状部よりも熱伝導率の高い第二のゲル状部と、前記第二のゲル状部と接した電子部品と、該電子部品が実装された基板と、を含むとともに、前記第一のゲル状部及び前記第二のゲル状部の少なくとも一方に覆われたモジュールと、前記第一面を露出させるとともに、前記第一のゲル状部及び前記第二のゲル状部を覆ったカバーと、を備える。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】第１の実施形態の装置と電子機器と外部ケーブルとを示す斜視図。
【図２】第１の実施形態の電子機器を示す平面図。
【図３】第１の実施形態の電子機器を示す断面図。
【図４】第２の実施形態の電子機器を示す断面図。
【図５】第３の実施形態の電子機器を示す平面図。
【図６】第３の実施形態の電子機器を示す断面図。
【図７】第４の実施形態の電子機器を示す平面図。
【図８】第４の実施形態の電子機器を示す断面図。
【図９】第５の実施形態の電子機器を示す平面図。
【図１０】第５の実施形態の電子機器を示す断面図。
【図１１】第６の実施形態の電子機器を示す平面図。
【図１２】第６の実施形態の電子機器を示す断面図。
【図１３】第７の実施形態の電子機器を示す平面図。
【図１４】第７の実施形態の電子機器を示す断面図。
【図１５】第８の実施形態の電子機器を示す平面図。
【図１６】第８の実施形態の電子機器を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、実施の形態について、図面を参照して説明する。
【０００８】
本明細書では、いくつかの要素に複数の表現の例を付している。なおこれら表現の例はあくまで例示であり、上記要素が他の表現で表現されることを否定するものではない。また、複数の表現が付されていない要素についても、別の表現で表現されてもよい。
【０００９】
また、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係や各層の厚みの比率などは現実のものと異なることがある。また、図面相互間において互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれることもある。
【００１０】
以下に、第１の実施形態について、図１乃至図３を参照して説明する。なお、実施形態に係る構成要素や、当該要素の説明について、複数の表現を併記することがある。当該構成要素及び説明について、記載されていない他の表現がされることは妨げられない。さらに、複数の表現が記載されない構成要素及び説明について、他の表現がされることは妨げられない。
【００１１】
（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態の装置１１と電子機器１２と外部ケーブル１３とを示す斜視図である。図２は、第１の実施形態の電子機器１２を示す平面図である。図３は、第１の実施形態の電子機器１２を示す断面図である。電子機器１２は、例えば、機器、装置、及び部品のようにも称され得る。
【００１２】
各図面に示されるように、本明細書において、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸が定義される。Ｘ軸とＹ軸とＺ軸とは、互いに直交する。Ｘ軸は、電子機器１２の長さに沿う。Ｙ軸は、電子機器１２の幅に沿う。Ｚ軸は、電子機器１２の厚さに沿う。
【００１３】
図１に示す装置１１は、例えば、パーソナルコンピュータのような装置である。なお、装置１１はこれに限らず、他の装置であっても良い。装置１１は、外面１１ａを有する。外面１１ａは、略平坦に形成される。なお、外面１１ａは、曲面であっても良いし、凹凸を有しても良い。
【００１４】
電子機器１２は、装置１１の外面１１ａに、取り外し可能に接着されることが可能である。なお、電子機器１２は、装置１１の外面１１ａに限らず、例えば建物の壁面のような、他の物体に設けられた面に、取り外し可能に接着されることが可能である。
【００１５】
図３に示すように、電子機器１２は、モジュール２１と、電池２２と、ゲル状部２３と、カバー２４とを有する。モジュール２１は、部品の一例であり、例えば、構成部品、要素、ユニット、装置、及び機器のようにも称され得る。ゲル状部２３は、例えば、ゲル、ゼリー状部分、粘着部、接着部、弾性部、包含部、粘部、及び部分のようにも称され得る。カバー２４は、例えば、覆部、収容部、保護部、ケース、筐体、及び部分のようにも称され得る。
【００１６】
モジュール２１は、第１の基板３１と、第２の基板３２と、第３の基板３３と、第１のコネクタ３４と、第２のコネクタ３５と、複数の電子部品３６と、アンテナ３７（図２に示す）と、ケーブル３８とを有する。第１及び第２のコネクタ３４，３５は、コネクタの一例である。
【００１７】
第１の基板３１は、例えば、プリント回路板（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ，ＰＣＢ）である。なお、第１の基板３１は、他の基板であっても良い。第１の基板３１は、第１の表面３１ａと、第２の表面３１ｂとを有する。
【００１８】
第１の表面３１ａは、Ｚ軸に沿う方向に向く略平坦な面である。第２の表面３１ｂは、第１の表面３１ａの反対側に位置する略平坦な面である。第２の表面３１ｂは、第１の表面３１ａが向く方向の反対方向に向く。
【００１９】
第２の基板３２は、例えば、ＰＣＢである。なお、第２の基板３２は、他の基板であっても良い。第２の基板３２は、第３の表面３２ａと、第４の表面３２ｂとを有する。
【００２０】
第３の表面３２ａは、Ｚ軸に沿う方向に向く略平坦な面である。第４の表面３２ｂは、第３の表面３２ａの反対側に位置する略平坦な面である。第４の表面３２ｂは、第３の表面３２ａが向く方向の反対方向に向く。
【００２１】
第１の表面３１ａに、第１のコネクタ３４、第２のコネクタ３５、複数の電子部品３６、及びアンテナ３７が実装される。なお、第１のコネクタ３４、第２のコネクタ３５、複数の電子部品３６、及びアンテナ３７は、第２の表面３１ｂ、第３の表面３２ａ、又は第４の表面３２ｂに実装されても良い。さらに、第１乃至第４の表面３１ａ，３１ｂ，３２ａ，３２ｂに、他の部品が実装されても良い。
【００２２】
第２の基板３２の第３の表面３２ａは、第１の基板３１の第２の表面３１ｂに対向する。第１の基板３１の第２の表面３１ｂは、第２の基板３２の第３の表面３２ａから、Ｚ軸に沿う方向に離間した位置に配置される。
【００２３】
第１の基板３１と第２の基板３２とは、Ｚ軸に沿う方向に重ねられる。言い換えると、第１の基板３１と第２の基板３２とは、第１の基板３１の厚さ方向に重ねられる。第１の基板３１の厚さ方向は、第１のコネクタ３４、第２のコネクタ３５、複数の電子部品３６、及びアンテナ３７のような部品が実装された第１の表面３１ａが向く方向である。
【００２４】
第３の基板３３は、例えば、フレキシブルプリント回路板（ＦＰＣ）である。なお、第３の基板３３は、他の基板であっても良い。第３の基板３３は、第１の基板３１よりも柔らかく、第２の基板３２よりも柔らかい。第３の基板３３は、第１及び第２の基板３１，３２よりも、容易に弾性変形可能である。
【００２５】
第３の基板３３は、第１の基板３１と第２の基板３２との間を電気的に接続する。言い換えると、第３の基板３３の一つの端部が第１の基板３１に接続され、第３の基板３３の他の一つの端部が第２の基板３２に接続される。
【００２６】
第３の基板３３は、例えば、第１の基板３１に実装されたコネクタと、第２の基板３２に実装されたコネクタとに接続される。第１乃至第３の基板３１〜３３は、一体的にフレックスリジッドプリント配線板を形成しても良い。この場合、リジッドな部分が第１及び第２の基板３１，３２であり、フレキシブルな部分が第３の基板３３である。
【００２７】
第１のコネクタ３４は、例えば、Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ  Ｓｅｒｉａｌ  Ｂａｓｓ（ＵＳＢ）のコネクタである。なお、第１のコネクタ３４は、例えば、Ｌｏｃａｌ  Ａｒｅａ  Ｎｅｔｗｏｒｋ（ＬＡＮ）のコネクタ及びＨｉｇｈ‐Ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ  Ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ  Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ（ＨＤＭＩ（登録商標））のコネクタのような他のコネクタであっても良い。
【００２８】
第１のコネクタ３４に、挿入口３４ａが設けられる。挿入口３４ａは、第３の開口部の一例である。挿入口３４ａに、例えば、図１の外部ケーブル１３のプラグが挿入される。外部ケーブル１３は、例えば、装置１１に接続されたＵＳＢケーブルである。これにより、外部ケーブル１３が、第１のコネクタ３４を介して装置１１に接続される。
【００２９】
第２のコネクタ３５は、例えば、ＳＤカードのコネクタである。なお、第２のコネクタ３５はこれに限らず、マイクロＳＤカードのコネクタやＳＩＭカードのコネクタのような他のコネクタであっても良い。
【００３０】
第２のコネクタ３５に、スロット３５ａが設けられる。スロット３５ａは、第３の開口部の一例である。スロット３５ａに、例えば、ＳＤカードが挿入される。これにより、ＳＤカードが第２のコネクタ３５に接続される。
【００３１】
図２に示すアンテナ３７は、例えば、無線ＬＡＮのアンテナである。なお、アンテナ３７はこれに限らず、例えば、第３世代移動通信システム（３Ｇ）のアンテナや、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）のアンテナのような、他のアンテナであっても良い。モジュール２１は、アンテナ３７により、例えば他の装置と無線通信することが可能である。
【００３２】
図３に示す電池２２は、例えば、リチウムイオン二次電池である。なお、電池２２は、ニッケル水素充電池のような他の二次電池や、一次電池であっても良い。電池２２は、板状に形成される。なお、電池２２は、筒状のような他の形状に形成されても良い。
【００３３】
電池２２は、第５の表面２２ａと、第６の表面２２ｂとを有する。第５の表面２２ａは、Ｚ軸に沿う方向に向く略平坦な面である。第６の表面２２ｂは、第５の表面２２ａの反対側に位置する略平坦な面である。第６の表面２２ｂは、第５の表面２２ａが向く方向の反対方向に向く。
【００３４】
電池２２の第５の表面２２ａは、第２の基板３２の第４の表面３２ｂに対向する。第２の基板３２の第４の表面３２ｂは、電池２２の第５の表面２２ａから、Ｚ軸に沿う方向に離間した位置に配置される。第２の基板３２と電池２２とは、Ｚ軸に沿う方向に重ねられる。言い換えると、第２の基板３２と電池２２とは、第１の基板３１の厚さ方向に重ねられる。
【００３５】
電池２２は、柔軟なケーブル３８によって、第２の基板３２に接続される。これにより、電池２２は、モジュール２１に電力を供給する。電池２２は、外部ケーブル１３を介して外部から供給された電力により充電されても良い。
【００３６】
ゲル状部２３は、保護部４１と、接着部４２とを有する。本実施形態の保護部４１は、第２の部分の一例であり、例えば、包含部、覆部、及び保持部とも称され得る。接着部４２は、第１の部分、第３の部分、及び第５の部分の一例であり、例えば、粘着部、取付部、及び粘部とも称され得る。
【００３７】
保護部４１は、粘着性のゲル状の部分である。保護部４１は、例えば、絶縁性のシリコンゲルによって作られる。このため、保護部４１は、第１の基板３１よりも柔らかい。なお、保護部４１はこれに限らず、他の材料によって作られても良い。
【００３８】
保護部４１は、モジュール２１と、電池２２とを包含する。言い換えると、保護部４１は、モジュール２１を覆う。本実施形態の保護部４１は、第１のコネクタ３４の一部と、第２のコネクタ３５の一部と、を外部に露出させ、モジュール２１の他の部分を覆う。なお、保護部４１はこれに限らず、モジュール２１の他の部分を露出させても良いし、モジュール２１を完全に包含しても良い。
【００３９】
保護部４１の一部は、第１の基板３１の第２の表面３１ｂと、第２の基板３２の第３の表面３２ａとの間に介在する。このため、保護部４１は、第１の基板３１を、第２の基板３２から離間した位置に保持する。
【００４０】
保護部４１の一部は、第２の基板３２の第４の表面３２ｂと、電池２２の第５の表面２２ａとの間に介在する。このため、保護部４１は、第２の基板３２を、電池２２から離間した位置に保持する。
【００４１】
保護部４１は、電池２２、第１の基板３１、第２の基板３２、第３の基板３３、第１のコネクタ３４、第２のコネクタ３５、複数の電子部品３６、アンテナ３７、及びケーブル３８のそれぞれの表面に付着する。なお、保護部４１と、電池２２、第１の基板３１、第２の基板３２、第３の基板３３、第１のコネクタ３４、第２のコネクタ３５、複数の電子部品３６、アンテナ３７、及びケーブル３８のそれぞれの表面との間に、隙間が形成されても良い。
【００４２】
保護部４１は、第１の接着面４１ａと、第２の接着面４１ｂとを有する。第１の接着面４１ａは、カバー２４に面する保護部４１の外面である。第２の接着面４１ｂは、接着部４２に面する保護部４１の外面である。
【００４３】
接着部４２は、粘着性のゲル状の部分である。接着部４２は、例えば、絶縁性のシリコンゲルによって作られる。このため、接着部４２は、第１の基板３１よりも柔らかい。なお、接着部４２はこれに限らず、他の材料によって作られても良い。
【００４４】
接着部４２は、第３の接着面４２ａと、第４の接着面４２ｂと、第５の接着面４２ｃとを有する。第５の接着面４２ｃは、第１の面の一例であり、例えば、粘着部、取付部、及び粘部とも称され得る。
【００４５】
第３の接着面４２ａは、保護部４１の第２の接着面４１ｂに面する接着部４２の外面である。第４の接着面４２ｂは、カバー２４に面する接着部４２の外面である。第５の接着面４２ｃは、第３の接着面４２ａの反対側に位置する接着部４２の外面である。
【００４６】
第５の接着面４２ｃは、Ｚ軸に沿う方向に向く。第５の接着面４２ｃが向く方向は、第１の基板３１の第２の表面３１ｂが向く方向と同一の方向である。なお、第５の接着面４２ｃは、他の方向に向いても良い。
【００４７】
第５の接着面４２ｃは、略平坦に形成される。なお、第５の接着面４２ｃは、凸状に盛り上がっても良いし、凹状に窪んでも良い。接着部４２がゲル状の部分であるため、第５の接着面４２ｃの形状は、例えば重力によって容易に変形する。
【００４８】
保護部４１及び接着部４２の材料であるシリコンゲルは、当該シリコンゲルの外面に接触した他の物体に、取り外し可能に接着する。保護部４１及び接着部４２の材料であるシリコンゲルの接着力は、例えば、水に濡れることで低下し、乾燥することで復元する。なお、保護部４１及び接着部４２の材料であるシリコンゲルの性質はこれに限らない。
【００４９】
保護部４１の第２の接着面４１ｂは、接着部４２の第３の接着面４２ａに接触する。このため、保護部４１の第２の接着面４１ｂは、接着部４２の第３の接着面４２ａに接着される。保護部４１と接着部４２との間の接着力は、保護部４１と他の物体との間の接着力よりも強く、接着部４２と他の物体との間の接着力よりも強い。なお、保護部４１及び接着部４２の接着力はこれに限らない。
【００５０】
保護部４１は、補強材が添加された上記シリコンゲルによって作られる。補強材は、例えば、繊維又は合成ゴムである。接着部４２は、補強材無しの上記シリコンゲルによって作られる。このため、保護部４１は、接着部４２よりも硬い。なお、接着部４２の材料であるシリコンゲルに、補強材が添加されても良い。
【００５１】
保護部４１及び接着部４２の材料であるシリコンゲルは、例えば透明（透光性）である。なお、保護部４１及び接着部４２の材料であるシリコンゲルは、全体的に又は部分的に着色されても良い。
【００５２】
カバー２４は、一面が開放された略錐台形の箱型に形成された、柔軟な部材である。カバー２４は、例えば、シリコンゴムによって作られる。なお、カバー２４の形状及び材料はこれに限らない。
【００５３】
カバー２４は、第１の基板３１よりも柔らかい。カバー２４は、ゲル状部２３よりも硬い。このため、カバー２４は、ゲル状部２３を一定の形状に保持可能である。カバー２４の硬さは、例えば、カバー２４の厚さ及び材料の硬度によって設定される。カバー２４は、第１の壁５１と、複数の第２の壁５２とを有する。第２の壁５２は、壁の一例であり、例えば、部材及び部分とも称され得る。
【００５４】
第１の壁５１は、例えば、略四角形の板状に形成される。なお、第１の壁５１はこれに限らず、他の形状に形成されても良い。第１の壁５１は、第１の内面５１ａと、第１の外面５１ｂとを有する。
【００５５】
第１の内面５１ａは、Ｚ軸に沿う方向に向く略平坦な面である。第１の内面５１ａは、電子機器１２の内側に向き、保護部４１の第１の接着面４１ａに面する。第１の外面５１ｂは、第１の内面５１ａの反対側に位置する略平坦な面である。第１の外面５１ｂは、第１の内面５１ａの反対方向に向く。
【００５６】
第１の壁５１の第１の内面５１ａは、保護部４１を介して、第１の基板３１の第１の表面３１ａに対向する。第１の基板３１の第１の表面３１ａは、第１の壁５１の第１の内面５１ａから、Ｚ軸に沿う方向に離間した位置に配置される。第１の基板３１と第１の壁５１とは、Ｚ軸に沿う方向に重ねられる。言い換えると、第１の基板３１と第１の壁５１とは、第１の基板３１の厚さ方向に重ねられる。
【００５７】
保護部４１の一部は、第１の基板３１の第１の表面３１ａと、第１の壁５１の第１の内面５１ａとの間に介在する。このため、保護部４１は、第１の基板３１を、第１の壁５１から離間した位置に保持する。
【００５８】
第２の壁５２は、例えば、略四角形の板状に形成される。なお、第２の壁５２はこれに限らず、他の形状に形成されても良い。第２の壁５２は、それぞれ、第１の壁５１の縁から、第５の接着面４２ｃに対して斜めに交差する方向に延びる。第５の接着面４２ｃに対して斜めに交差する方向は、第２の方向の一例である。第２の壁５２は、第５の接着面４２ｃに対して直交する方向のような、他の方向に延びても良い。
【００５９】
第２の壁５２は、第２の内面５２ａと、第２の外面５２ｂとをそれぞれ有する。第２の内面５２ａは、電子機器１２の内側に向き、保護部４１の第１の接着面４１ａ及び接着部４２の第４の接着面４２ｂに面する。第２の外面５２ｂは、第２の内面５２ａの反対側に位置する略平坦な面である。第２の外面５２ｂは、第２の内面５２ａの反対方向に向く。
【００６０】
カバー２４は、Ｚ軸に沿う方向における第１の端部２４ａと、第２の端部２４ｂとをさらに有する。第２の端部２４ｂは、端部の一例である。第１の端部２４ａは、第１の壁５１によって塞がれる。言い換えると、第１の壁５１が、カバー２４の第１の端部２４ａを形成する。第２の端部２４ｂは、第１の端部２４ａの反対側に位置する。
【００６１】
カバー２４の第２の端部２４ｂに、第１の開口部５５が開口する。第１の開口部５５は、例えば、開放部、露出部、及び部分のようにも称され得る。言い換えると、第２の端部２４ｂは、箱型のカバーの、開放された部分である。
【００６２】
第１の開口部５５は、第１の壁５１の第１の内面５１ａと、第２の壁５２の第２の内面５２ａとによって規定される。なお、第１の開口部５５はこれに限らない。Ｚ軸に沿う方向における第２の壁５２の一方の端部は、第１の壁５１の縁に接続される。Ｚ軸に沿う方向における第２の壁５２の他方の端部は、カバー２４の第２の端部２４ｂを形成する。このため、第２の壁５２の他方の端部によって、第１の開口部５５の開口された部分が形成される。
【００６３】
カバー２４の第１の開口部５５に、モジュール２１を包含したゲル状部２３が収容される。ゲル状部２３がカバー２４に収容されることで、保護部４１の第１の接着面４１ａは、第１の内面５１ａに接着される。さらに、保護部４１の第１の接着面４１ａ及び接着部４２の第４の接着面４２ｂは、第２の内面５２ａに接着される。
【００６４】
第１の開口部５５によって、接着部４２の第５の接着面４２ｃが露出される。言い換えると、ゲル状部２３の、第１の開口部５５によって露出される部分（第５の接着面４２ｃ）は、接着部４２によって形成される。接着部４２は、カバー２４に収容されるとともに、同じくカバー２４に収容された保護部４１を覆う。なお、保護部４１の一部が第１の開口部５５によって露出されても良い。
【００６５】
カバー２４は、フランジ部６１をさらに有する。フランジ部６１は、突出部の一例であり、例えば、凸部、突起、防水部、接触部、及び部分のようにも称され得る。フランジ部６１は、カバー２４の第２の端部２４ｂに設けられる。言い換えると、フランジ部６１は、第２の壁５２に設けられる。
【００６６】
フランジ部６１は、カバー２４の第２の端部２４ｂにおいて、第２の壁５２の第２の外面５２ｂから、第１の開口部５５の外側へ突出する。フランジ部６１は、第１の開口部５５によって露出された接着部４２の第５の接着面４２ｃに沿う方向に突出する。
【００６７】
フランジ部６１と、カバー２４の第２の端部２４ｂとによって、Ｚ軸に沿う方向におけるカバー２４の端面２４ｃが形成される。第２の端部２４ｂは、端面２４ｃを含むカバー２４の一部である。端面２４ｃは、第１の開口部５５によって露出された接着部４２の第５の接着面４２ｃと略同一平面を形成する。なお、第５の接着面４２ｃは、例えば、端面２４ｃから突出した位置に設けられても良いし、端面２４ｃから窪んだ位置に設けられても良い。
【００６８】
図２に示すように、カバー２４に、二つの第２の開口部６３，６４がさらに設けられる。第２の開口部６３，６４は、例えば、開放部、露出部、及び部分のようにも称され得る。第２の開口部６３，６４は、それぞれ、例えば第２の壁５２に設けられる。なお、第２の開口部６３，６４は、第１の壁５１に設けられても良い。
【００６９】
第２の開口部６３は、第１のコネクタ３４に対応する位置に設けられ、第１のコネクタ３４に対応する大きさを有する。第２の開口部６３に、第１のコネクタ３４が通される。第２の開口部６３を規定するカバー２４の縁は、第１のコネクタ３４の外面に弾性的に接触する。第２の開口部６３と第１のコネクタ３４との間の隙間が、例えば合成樹脂によって塞がれても良い。
【００７０】
第２の開口部６３によって、第１のコネクタ３４の挿入口３４ａが、電子機器１２の外部に露出される。これにより、電子機器１２の外部から、第１のコネクタ３４の挿入口３４ａに、例えば外部ケーブル１３のプラグが挿入可能である。
【００７１】
第２の開口部６４は、第２のコネクタ３５に対応する位置に設けられ、第２のコネクタ３５に対応する大きさを有する。第２の開口部６４に、第２のコネクタ３５が通される。第２の開口部６４を規定するカバー２４の縁は、第２のコネクタ３５の外面に弾性的に接触する。第２の開口部６４と第２のコネクタ３５との間の隙間が、例えば合成樹脂によって塞がれても良い。
【００７２】
第２の開口部６４によって、第２のコネクタ３５のスロット３５ａが、電子機器１２の外部に露出される。これにより、電子機器１２の外部から、第２のコネクタ３５のスロット３５ａに、例えばＳＤカードが挿入可能である。
【００７３】
上記のように形成された電子機器１２は、例えば、以下に説明するように、装置１１の周辺機器として利用される。なお、電子機器１２は、下記の用途に限られず、他の用途に利用されても良い。
【００７４】
第１の開口部５５によって露出された接着部４２の第５の接着面４２ｃに、例えば、合成樹脂のフィルムが予め接着される。これにより、第５の接着面４２ｃに、水分や粉塵が付着することが抑制される。
【００７５】
電子機器１２が例えば装置１１の外面１１ａに取り付けられる場合、上記フィルムが剥がされ、第５の接着面４２ｃが露出される。第５の接着面４２ｃが、装置１１の外面１１ａに接触させられる。これにより、粘着性のゲル状の部分である接着部４２の第５の接着面４２ｃが、装置１１の外面１１ａに接着される。言い換えると、電子機器１２が、装置１１の外面１１ａに取り付けられる。
【００７６】
第５の接着面４２ｃが装置１１の外面１１ａに接着されると、カバー２４の端面２４ｃが、外面１１ａに接触する。これにより、フランジ部６１が外面１１ａに沿って延びる状態となり、外面１１ａと端面２４ｃとの間に水が浸入することが抑制される。なお、フランジ部６１が、パッキンやゲルによって覆われることで、外面１１ａと端面２４ｃとの間に水が浸入することがさらに抑制されても良い。
【００７７】
例えば、第２の開口部６３によって露出された第１のコネクタ３４の挿入口３４ａに、外部ケーブル１３のプラグが挿入される。当該外部ケーブル１３によって、装置１１と電子機器１２との間が電気的に接続される。これにより、装置１１は、電子機器１２の第２のコネクタ３５及びアンテナ３７を利用可能となる。なお、電子機器１２は、外部ケーブル１３に限らず、アンテナ３７を利用して装置１１に無線接続されても良い。
【００７８】
電池２２は、モジュール２１に電力を供給する。このため、電子機器１２は、外部からの電力供給なしに、比較的長時間作動することが可能である。電池２２は、例えば、外部ケーブル１３を介して、装置１１のような外部の電源から電力を供給され、充電されることが可能である。
【００７９】
電子機器１２の第５の接着面４２ｃは、装置１１の外面１１ａから剥がされることが可能である。外面１１ａから剥がされた第５の接着面４２ｃは、粘着性を有し続ける。このため、第５の接着面４２ｃは、再度、外面１１ａのような対象となる面に接着されることが可能である。第５の接着面４２ｃの接着力が低下した場合、第５の接着面４２ｃは、例えば水及び洗剤により洗浄されるとともに乾燥されることで、接着力を回復する。なお、第５の接着面４２ｃは、例えば、ゲル状部２３の熱硬化されることで、又は他の液体によって硬化させられることで、対象となる面に固着されても良い。
【００８０】
上記の電子機器１２は、例えば、以下に説明するように製造される。なお、電子機器１２は、以下に説明される方法に限らず、他の方法によって製造されても良い。
【００８１】
まず、例えばシリコンゴムにより、カバー２４が作られる。カバー２４は、例えば射出成型される。なお、カバー２４は、他の方法で作られても良い。
【００８２】
次に、カバー２４の第１の開口部５５の内部にモジュール２１が収容される。モジュール２１は、例えば治具によって、カバー２４から離間した位置に支持される。さらに、第２の基板３１、第２の基板３２、及び電池２２は、例えば治具によって、互いに離間した位置に支持される。モジュール２１の第１及び第２のコネクタ３４，３５は、カバー２４の第２の開口部６３，６４に通される。
【００８３】
次に、保護部４１の材料が、カバー２４の第１の開口部５５に供給される。なお、供給される際の保護部４１の材料は、流動性を有する。当該材料は、モジュール２１を覆う。言い換えると、モジュール２１が、材料の中に埋まる。なお、モジュール２１の一部が露出されても良い。
【００８４】
次に、モジュール２１を支持する治具が除去され、例えば脱気処理により、材料中の気泡が除去される。さらに、流動性を有する材料が加熱されることで固められる。これにより、保護部４１が形成される。
【００８５】
例えば、流動性を有する材料が供給された電子機器１２がチャンバに収容され、当該チャンバが例えば真空ポンプにより所定の時間の間、減圧されることで、脱気処理がされる。これにより、材料が供給される際に当該材料に含まれた空気が、材料中から排出及び除去され、加熱によって材料中の空気が気泡を生じさせることが抑制される。
【００８６】
保護部４１の第１の接着面４１ａは、固められることにより、第１の壁５１の第１の内面５１ａと、第２の壁５２の第２の内面５２ａとに接着される。保護部４１が粘着性のゲル状の部分であるため、保護部４１が第１及び第２の壁５１，５２から剥がれることが抑制される。
【００８７】
次に、接着部４２の材料が、カバー２４の第１の開口部５５に供給される。なお、供給される際の接着部４２の材料は、流動性を有する。当該材料は、保護部４１を覆う。なお、保護部４１の一部が露出されても良い。
【００８８】
次に、例えば脱気処理により、材料中の気泡が除去される。さらに、流動性を有する材料が加熱されることで固められる。これにより、接着部４２が形成される。形成された接着部４２の第５の接着面４２ｃは、カバー２４の第１の開口部５５によって露出される。
【００８９】
接着部４２の第４の接着面４２ｂは、固められることにより、保護部４１の第２の接着面４１ｂと、第２の壁５２の第２の内面５２ａとに接着される。接着部４２が粘着性のゲル状の部分であるため、接着部４２が保護部４１及び第２の壁５２から剥がれることが抑制される。
【００９０】
以上により、電子機器１２が製造される。なお、保護部４１の材料と、接着部４２の材料とが、同時に加熱されても良い。また、保護部４１及び接着部４２が形成された後に、第２の開口部６３，６４が形成されても良い。
【００９１】
第１の実施形態の電子機器１２において、モジュール２１が粘着性のゲル状部２３に包含され、ゲル状部２３はカバー２４の第１の開口部５５によって露出された第５の接着面４２ｃを有する。これにより、第５の接着面４２ｃが装置１１の外面１１ａのような対象となる面に接触させられると、電子機器１２が当該面に取り外し可能に接着される。従って、例えば両面テープのような他の部材無しに、モジュール２１を有した電子機器１２は、対象となる面に接着されることが可能である。さらに、ゲル状部２３がモジュール２１を包含することで、モジュール２１が、例えば、衝撃、薬品、風雨、及び腐食ガスに晒されることが抑制される。従って、モジュール２１の耐久性の向上が可能となる。さらに、カバー２４がゲル状部２３を収容することで、電子機器１２が対象となる面に接着される際に、ゲル状部２３がユーザの手に接着されることが抑制される。さらに、ゲル状部２３は、モジュール２１が発する騒音を吸収し、当該騒音が外部に発せられることを抑制する。
【００９２】
モジュール２１に電力を供給する電池２２が、ゲル状部２３に包含される。これにより、電池２２の電力による電子機器１２の動作が可能となり、電子機器１２の使用用途及び使用可能期間が拡張される。さらに、電池２２の電力を装置１１のような他の装置に供給することも可能である。さらに、ゲル状部２３が電池２２を包含することで、電池２２が、例えば、衝撃、薬品、風雨、及び腐食ガスに晒されることが抑制される。
【００９３】
ゲル状部２３は、第５の接着面４２ｃを有した接着部４２と、モジュール２１を包含した保護部４１と、を有し、保護部４１は接着部４２よりも硬い。これにより、モジュール２１を保護する保護部４１の強度が向上する。従って、保護部４１が薄型化されてもゲル状部２３によってモジュール２１が保護されることが可能となり、電子機器１２の小型化が可能となる。さらに、接着部４２に補強材が添加されないため、保護部４１よりも強力に対象となる面に接着されることが可能である。
【００９４】
モジュール２１がアンテナ３７を有する。これにより、例えば、装置１１のような種々の装置が、電子機器１２のアンテナ３７を介して無線通信をすることができる。電子機器１２が容易に対象となる面に接着可能であるため、所望の場所に容易にアンテナ３７を設置することが可能となる。
【００９５】
モジュール２１は、第１及び第２の基板３１，３２と、当該第１及び第２の基板３１，３２の間を接続する柔らかい第３の基板３３とを有する。これにより、例えば第１のコネクタ３４、第２のコネクタ３５、電子部品３６、及びアンテナ３７のような電子部品を実装可能な部分の面積が増大する。さらに、カバー２４及びゲル状部２３を介して第１及び第２の基板３１，３２に外力が作用したとしても、柔らかい第３の基板３３によって外力が吸収されることで、第１及び第２の基板３１，３２が損傷することが抑制される。
【００９６】
第１及び第２の基板３１，３２が、第１の基板３１の厚さ方向に重ねられる。これにより、電子機器１２のＸ軸に沿う方向の長さ及びＹ軸に沿う方向の長さの少なくとも一方が小型化可能となる。さらに、電子機器１２のＺ軸に沿う方向の長さが増大し、ユーザが電子機器１２を持ちやすくなる。
【００９７】
カバー２４は、第１の開口部５５が開口した第２の端部２４ｂから、第１の開口部５５の外側へ、第５の接着面４２ｃに沿う方向に突出したフランジ部６１を有する。これにより、第１の開口部５５によって露出された第５の接着面４２ｃが対象となる面に接着された際に、フランジ部６１が対象となる面に沿って延びる。従って、例えば水のような液体が、カバー２４の第２の端部２４ｂと、対象となる面との間から第５の接着面４２ｃに浸入することが抑制される。
【００９８】
モジュール２１は、カバー２４の第２の開口部６３によって露出された挿入口３４ａが設けられた第１のコネクタ３４と、第２の開口部６４によって露出されたスロット３５ａが設けられた第２のコネクタ３５とを有する。これにより、モジュール２１がゲル状部２３に包含された状態で、モジュール２１が、第１及び第２のコネクタ３４，３５を介して外部ケーブル１３やＳＤカードのような外部の装置と接続されることが可能となる。電子機器１２が容易に対象となる面に接着可能であるため、所望の場所に容易に第１及び第２のコネクタ３４，３５を設置することが可能となる。
【００９９】
上記第１の実施形態において、ゲル状部２３は、補強材が添加されたシリコンゲルによって作られた保護部４１と、シリコンゲルによって作られた接着部４２とを有する。しかし、ゲル状部２３はこれに限らず、一つのシリコンゲルによって作られ、モジュール２１を包含するとともに、装置１１の外面１１ａのような対象となる面に接着可能な面（第５の接着面４１ｃ）を形成しても良い。すなわち、保護部４１と接着剤４２とが同一材料によって一体に作られても良い。また、ゲル状部２３は、三つ以上の部分を有しても良い。
【０１００】
（第２の実施形態）
以下に、第２の実施形態について、図４を参照して説明する。なお、以下の複数の実施形態の説明において、既に説明された構成要素と同様の機能を持つ構成要素は、当該既述の構成要素と同じ符号が付され、さらに説明が省略される場合がある。また、同じ符号が付された複数の構成要素は、全ての機能及び性質が共通するとは限らず、各実施形態に応じた異なる機能及び性質を有していても良い。
【０１０１】
図４は、第２の実施形態の電子機器１２を示す断面図である。第２の実施形態のモジュール２１は、ヒートシンク７１をさらに有する。ヒートシンク７１は、例えば、放熱部及び部材とも称され得る。
【０１０２】
ヒートシンク７１は、例えば、アルミニウム合金のような材料によって作られる。ヒートシンク７１は、例えば、Ｍｉｃｒｏ−Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ（ＭＰＵ）のような、発熱する電子部品３６に取り付けられる。ヒートシンク７１は、取り付けられた電子部品３６から、カバー２４の第１の壁５１に向かって延びる。
【０１０３】
カバー２４の第１の壁５１に、第３の開口部７３が設けられる。第３の開口部７３は、ヒートシンク７１に対応する位置に設けられ、ヒートシンク７１に対応する大きさを有する。第３の開口部７３に、ヒートシンク７１の一部が通される。言い換えると、ヒートシンク７１は、第３の開口部７３によって、電子機器１２の外部に露出される。
【０１０４】
第３の開口部７３を規定するカバー２４の縁は、ヒートシンク７１の外面に弾性的に接触する。第３の開口部７３とヒートシンク７１との間の隙間が、例えば合成樹脂によって塞がれても良い。
【０１０５】
第２の実施形態の保護部４１は、補強材のみならず、導電性材料と、熱伝導性材料とが添加されたシリコンゲルによって作られる。導電性材料は、例えば、金属粉又は金属フィラーである。熱伝導性材料は、例えば、金属フィラー又は合成樹脂である。熱伝導性材料の熱伝導率は、シリコンゲルの熱伝導率よりも高い。
【０１０６】
導電性材料が添加されることにより、保護部４１は、導電性を有する。接着部４２は、上述のように絶縁性を有する。さらに、熱伝導性材料が添加されることにより、保護部４１の熱伝導率は、接着部４２の熱伝導率よりも高い。このように、第２の実施形態において、保護部４１は、第２の部分、第４の部分、及び第６の部分の一例であり、接着部４２は、第１の部分、第３の部分、及び第５の部分の一例である。
【０１０７】
上記のような保護部４１に包含されるモジュール２１の導電性の部分は、例えば、絶縁体によって覆われる。換言すれば、保護部４１とモジュール２１の導電性の部分との間には、絶縁層が設けられる。これにより、モジュール２１の導電性の部分と保護部４１との間で短絡が生じることが抑制される。尚、前述した絶縁体（絶縁層）は、単一の材料によって構成される必要は無く、少なくともモジュール２１の導電性の部分と保護部４１との間の短絡が抑制される構成であればよい。
【０１０８】
第２の実施形態の電子機器１２において、ゲル状部２３は、モジュール２１を包含した導電性の保護部４１を有する。これにより、モジュール２１が電磁シールド部品無しに、導電性の保護部４１によりモジュール２１を電磁的に遮蔽することが可能となる。従って、電子機器１２が軽量化される。例えば、電子機器１２の重さによって、対象となる面から電子機器１２が自然に剥がれることが抑制される。なお、モジュール２１が金属ケースのような電子シールド部品によって覆われても良い。
【０１０９】
ゲル状部２３は、モジュール２１を包含するとともに接着部４２よりも熱伝導率が高い保護部４１を有する。これにより、ゲル状部２３に包含されたモジュール２１が、保護部４１により放熱される。
【０１１０】
発熱する電子部品３６に、ヒートシンク７１が熱的に接続される。当該ヒートシンク７１は、第３の開口部７３によって外部に露出される。これにより、電子部品３６がより効率的に冷却される。さらに、ヒートシンク７１の一部は、熱伝導性材料が添加された保護部４１によって包含される。これにより、モジュール２１が、ヒートシンク７１によってより効率的に冷却される。
【０１１１】
上記第２の実施形態において、ヒートシンク７１は第１の壁５１に設けられた第３の開口部７３を通される。しかし、ヒートシンク７１はこれに限らず、例えば、第２の壁５２設けられた開口を通されても良い。すなわち、ヒートシンク７１が電子機器１２の外部に突出する方向は限定されない。電子機器１２は、装置１１の外面１１ａのような対象となる面に、種々の向きで接着されることができる。このため、電子機器１２は、例えば、ヒートシンク７１が装置１１に干渉することを抑制可能な向きで、外面１１ａに接着されることが可能である。
【０１１２】
上記第２の実施形態において、保護部４１の材料であるシリコンゲルに、導電性材料と、熱伝導性材料とが添加される。しかし、保護部４１の材料に添加される材料はこれに限らず、例えば、磁性材料フィラーが添加されても良い。これにより、モジュール２１が磁気的にシールドされる。従って、例えば、モジュール２１が永久磁石を有するマイクやスピーカである場合、当該永久磁石がシールドされ、装置１１に設けられたＭａｇｎｅｔｏｒｅｓｉｓｔｉｖｅ  Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ（ＭＲＡＭ）のような電子部品が永久磁石の磁場による影響を受けることが抑制される。同様に、例えば、装置１１が永久磁石を有し、モジュール２１にＭＲＡＭのような電子部品が実装される場合、当該電子部品が、装置１１の永久磁石の磁場のような外部磁場による影響を受けることが抑制される。
【０１１３】
（第３の実施形態）
以下に、第３の実施形態について、図５及び図６を参照して説明する。図５は、第３の実施形態の電子機器１２を示す平面図である。図６は、第３の実施形態の電子機器１２を示す断面図である。
【０１１４】
図６に示すように、第３の実施形態のモジュール２１は、太陽電池７５をさらに有する。太陽電池７５は、例えば、光電池、電力機器、及び発電部とも称され得る。太陽電池７５は、略四角形の板状に形成される。
【０１１５】
太陽電池７５は、ゲル状部２３の保護部４１に包含される。太陽電池７５は、受光面７５ａと、背面７５ｂと、給電ケーブル７５ｃを有する。受光面７５ａは、第２の面の一例である。受光面７５ａは、Ｚ軸に沿う方向に向く略平坦な面である。背面７５ｂは、受光面７５ａの反対側に位置する略平坦な面である。背面７５ｂは、受光面７５ａが向く方向の反対方向に向く。
【０１１６】
太陽電池７５の受光面７５ａは、保護部４１を介して、第１の壁５１の第１の内面５１ａに対向する。太陽電池７５の受光面７５ａは、第１の壁５１の第１の内面５１ａから、Ｚ軸に沿う方向に離間した位置に配置される。第１の壁５１と太陽電池７５とは、Ｚ軸に沿う方向に重ねられる。言い換えると、太陽電池７５は、第１の壁５１の厚さ方向に重ねられる。
【０１１７】
太陽電池７５の背面７５ｂは、保護部４１を介して、第１の基板３１の第１の表面３１ａに対向する。太陽電池７５の背面７５ｂは、第１の基板３１の第１の表面３１ａから、Ｚ軸に沿う方向に離間した位置に配置される。第１の基板３１と太陽電池７５とは、Ｚ軸に沿う方向に重ねられる。言い換えると、太陽電池７５は、第１の基板３１の厚さ方向に重ねられる。
【０１１８】
上述のように、太陽電池７５を包含する保護部４１は透明（透光性）である。言い換えると、保護部４１の、受光面７５ａが向く部分は、透光性である。このように、保護部４１は、第１の透光性部分の一例である。
【０１１９】
受光面７５ａに対向する第１の壁５１も透明（透光性）である。言い換えると、カバー２４の、受光面７５ａが向く部分も、透光性である。このように、第１の壁５１は、第２の透光性部分の一例である。
【０１２０】
太陽電池７５は、受光面７５ａに光を受けることで電力を発生させる。太陽光のような外部の光が、透光性の第１の壁５１及び保護部４１を通って、受光面７５ａに入射する。これにより、太陽電池７５は電力を発生させる。
【０１２１】
太陽電池７５の給電ケーブル７５ｃは、例えば第１の基板３１に接続される。太陽電池７５は、発生させた電力を、給電ケーブル７５ｃを介してモジュール２１に供給する。モジュール２１は、太陽電池７５が発生させた電力によって動作したり、太陽電池７５が発生させた電力によって電池２２を充電したりすることが可能である。
【０１２２】
第３の実施形態の電子機器１２において、モジュール２１に電力を供給する太陽電池７５が、ゲル状部２３に包含される。太陽電池７５の受光面７５ａが向く透光性の保護部４１及び第１の壁５１が、ゲル状部２３及びカバー２４にそれぞれ設けられる。これにより、保護部４１及び第１の壁５１を透過した光を受けることで太陽電池７５が発生させた電力により、電子機器１２が動作することが可能となり、電子機器１２の使用用途及び使用可能期間が拡張される。さらに、太陽電池７５が発生させた電力を装置１１のような他の装置に供給することも可能である。さらに、ゲル状部２３が太陽電池７５を包含することで、太陽電池７５が、例えば、衝撃、薬品、風雨、及び腐食ガスに晒されることが抑制される。電子機器１２が容易に対象となる面に接着可能であるため、所望の場所に容易に太陽電池７５を設置することが可能となる。
【０１２３】
上記第３の実施形態において、透光性の保護部４１及び第１の壁５１を透過した光が、太陽電池７５の受光面７５ａに入射する。これに限らず、例えば、保護部４１及び第１の壁５１に、太陽電池７５の受光面７５ａを外部に露出させる開口が設けられても良い。これにより、光が直接的に太陽電池７５の受光面７５ａに入射するため、受光面７５ａに入射する光が減衰や拡散することが抑制され、太陽電池７５がより効率的に電力を発生させ得る。
【０１２４】
（第４の実施形態）
以下に、第４の実施形態について、図７及び図８を参照して説明する。図７は、第４の実施形態の電子機器１２を示す平面図である。図８は、第４の実施形態の電子機器１２を示す断面図である。
【０１２５】
図８に示すように、第４の実施形態のモジュール２１は、照明部８１をさらに有する。照明部８１は、発光部の一例であり、例えば、投光部とも称され得る。照明部８１は、複数の光源８２と、拡散部８３とを有する。
【０１２６】
光源８２は、例えば、ＬＥＤである。なお、光源８２は、蛍光灯のような他の光源であっても良い。光源８２は、第１の基板３１の第１の表面３１ａに実装される。このため、光源８２は、第１の基板３１とともに保護部４１に包含される。光源８２は、例えば、第１の表面３１ａが向く方向に向かって光を発する。
【０１２７】
拡散部８３は、例えば、拡散材が添加されたシリコンゲルである。なお、拡散部８３は、拡散板のような他の部材であっても良い。拡散部８３は、略四角形の板状に形成される。拡散部８３は、ゲル状部２３の保護部４１に包含される。
【０１２８】
拡散部８３は、第７の表面８３ａと、第８の表面８３ｂとを有する。第７の表面８３ａは、Ｚ軸に沿う方向に向く略平坦な面である。第７の表面８３ａは、光源８２が光を発する方向に向く。第８の表面８３ｂは、第７の表面８３ａの反対側に位置する略平坦な面である。第８の表面８３ｂは、第７の表面８３ａが向く方向の反対方向に向く。
【０１２９】
拡散部８３の第７の表面８３ａは、保護部４１を介して、第１の壁５１の第１の内面５１ａに対向する。拡散部８３の第７の表面８３ａは、第１の壁５１の第１の内面５１ａから、Ｚ軸に沿う方向に離間した位置に配置される。第１の壁５１と拡散部８３とは、Ｚ軸に沿う方向に重ねられる。言い換えると、拡散部８３は、第１の壁５１の厚さ方向に重ねられる。
【０１３０】
拡散部８３の第８の表面８３ｂは、保護部４１を介して、第１の基板３１の第１の表面３１ａに対向する。さらに、第８の表面８３ｂは、第１の表面３１ａに実装された光源８２に対向する。拡散部８３の第８の表面８３ｂは、第１の基板３１の第１の表面３１ａから、Ｚ軸に沿う方向に離間した位置に配置される。第１の基板３１と拡散部８３とは、Ｚ軸に沿う方向に重ねられる。言い換えると、拡散部８３は、第１の基板３１の厚さ方向に重ねられる。
【０１３１】
上述のように、照明部８１を包含する保護部４１は透明（透光性）である。言い換えると、保護部４１の、光源８２が光を発する方向に位置する部分は、透光性である。このように、保護部４１は、第３の透光性部分の一例である。
【０１３２】
第７の表面８３ａに対向する第１の壁５１も透明（透光性）である。言い換えると、カバー２４の、光源８２が光を発する方向に位置する部分も、透光性である。このように、第１の壁５１は、第４の透光性部分の一例である。
【０１３３】
光源８２が発した光は、保護部４１を通り、拡散部８３によって拡散される。拡散部８３によって拡散された光は、保護部４１と、カバー２４の第１の壁５１とを通って、電子機器１２の外部に出射される。このように、照明部８１は電子機器１２の外部に光を発する。
【０１３４】
第４の実施形態の電子機器１２において、光を発する照明部８１が、ゲル状部２３に包含される。照明部８１が光を発する方向に位置する透光性の保護部４１及び第１の壁５１が、ゲル状部２３及びカバー２４にそれぞれ設けられる。これにより、照明部８１は、透光性の保護部４１及び第１の壁５１を透過する光を発する。従って、照明部８１により外部を照らすことが可能となる。さらに、例えば、電子機器１２が動作する場合に照明部８１が点灯したり、電池２２の容量が僅かな場合に点滅したりすることで、照明部８１の光により、電子機器１２の状態を外部に通知することが可能となる。電子機器１２が容易に対象となる面に接着可能であるため、所望の場所に容易に照明部８１を設置することが可能となる。
【０１３５】
上記第４の実施形態において、照明部８１が発した光は、透光性の保護部４１及び第１の壁５１を通じて、電子機器１２の外部に出射される。これに限らず、例えば、保護部４１及び第１の壁５１に、照明部８１の、例えば拡散部８３を外部に露出させる開口が設けられても良い。これにより、光が直接的に電子機器１２の外部に出射されるため、照明部８１が発した光が減衰や拡散することが抑制され、照明部８１がより効率的に電子機器１２の外部を照らし得る。
【０１３６】
（第５の実施形態）
以下に、第５の実施形態について、図９及び図１０を参照して説明する。図９は、第５の実施形態の電子機器１２を示す平面図である。図１０は、第５の実施形態の電子機器１２を示す断面図である。
【０１３７】
図９に示すように、第５の実施形態のモジュール２１は、複数のカメラ８５をさらに有する。カメラ８５は、例えば、撮像部とも称され得る。それぞれのカメラ８５は、レンズ８５ａを有する。
【０１３８】
カメラ８５は、それぞれ、第１の基板３１の第１の表面３１ａに実装される。このため、カメラ８５は、第１の基板３１とともに保護部４１に包含される。それぞれのカメラ８５のレンズ８５ａは、互いに異なる方向に向く。図９に示すように、一つのカメラ８５のレンズ８５ａがカバー２４の第１の壁５１に向き、四つのカメラ８５のレンズ８５ａが第２の壁５２にそれぞれ向く。
【０１３９】
上述のように、カメラ８５を包含する保護部４１は透明（透光性）である。言い換えると、保護部４１の、カメラ８５のレンズ８５ａが向く方向に位置する部分は、透光性である。このように、保護部４１は、第５の透光性部分の一例である。
【０１４０】
それぞれのカメラ８５のレンズ８５ａが向く第１及び第２の壁５１，５２も透明（透光性）である。言い換えると、カバー２４の、カメラ８５のレンズ８５ａが向く方向に位置する部分も、透光性である。このように、第１及び第２の壁５１，５２は、第６の透光性部分の一例である。
【０１４１】
カメラ８５は、保護部４１と、第１の壁５１又は第２の壁５２とを通して、電子機器１２の外部の映像を撮影する。カメラ８５が撮影した映像は、例えば、第１のコネクタ３４から、外部ケーブル１３を介して、装置１１に送信される。
【０１４２】
第５の実施形態の電子機器１２において、モジュール２１がカメラ８５を有する。当該カメラ８５が向く方向に位置する透光性の保護部４１と第１及び第２の壁５１，５２とが、ゲル状部２３及びカバー２４にそれぞれ設けられる。これにより、カメラ８５は、透光性の保護部４１と第１及び第２の壁５１，５２とを介して、外部の映像を撮影する。電子機器１２が容易に対象となる面に接着可能であるため、所望の場所に容易にカメラ８５を設置することが可能となる。
【０１４３】
第５の実施形態において、それぞれのカメラ８５は、設定された一つの方向の映像を撮影する。しかし、カメラ８５はこれに限らず、例えば、レンズ８５ａが向く方向が移動することで、映像を撮影可能な方向を変更可能であっても良い。
【０１４４】
上記第５の実施形態において、カメラ８５は、透光性の保護部４１及び第１の壁５１を介して、外部の映像を撮影する。これに限らず、例えば、保護部４１及び第１の壁５１に、カメラ８５のレンズ８５ａを外部に露出させる開口が設けられても良い。これにより、カメラ８５が直接的に外部の映像を撮影可能であるため、カメラ８５がより鮮明な映像を撮影できる。
【０１４５】
（第６の実施形態）
以下に、第６の実施形態について、図１１及び図１２を参照して説明する。図１１は、第６の実施形態の電子機器１２を示す平面図である。図１２は、第６の実施形態の電子機器１２を示す断面図である。
【０１４６】
図１２に示すように、第６の実施形態のモジュール２１は、表示部９１と、心電センサ９２と、二つの電極９３とを有する。心電センサ９２は、例えば、生体センサ、センサ、及び部品とも称され得る。電極９３は、例えば、検知部、導電部、及び部分とも称され得る。
【０１４７】
心電センサ９２は、例えば、第１の基板３１の第１の表面３１ａに実装される。なお、心電センサ９２は、第２の面３１ｂ、第３の面３２ａ、及び第４の面３２ｂのような、他の場所に実装されても良い。
【０１４８】
電極９３は、心電センサ９２が心臓活動電位を検知するための電極であり、心電センサ９２に接続される。なお、電極９３はこれに限らない。電極９３は、第２の基板３２の第４の表面３２ｂに実装される。なお、電極９３は、他の場所に実装されても良い。電極９３は、第４の表面３２ｂが向く方向に向く。
【０１４９】
第６の実施形態の電池２２は、例えば、Ｚ軸に沿う方向において、第１の基板３１と第２の基板３２との間に配置される。なお、電池２２は、他の位置に配置されても良い。電池２２は、電極９３が向く位置とは異なる位置に配置される。
【０１５０】
第６の実施形態のゲル状部２３は、絶縁部９５と、二つの導電部９６とを有する。絶縁部９５及び導電部９６は、透明（透光性）な粘着性のゲル状の部分である。絶縁部９５は、例えば、絶縁性のシリコンゲルによって作られる。導電部９６は、例えば、導電性材料が添加されたシリコンゲルによって作られ、導電性を有する。
【０１５１】
絶縁部９５は、モジュール２１と、電池２２とを包含する。言い換えると、絶縁部９５は、モジュール２１と電池２２とを覆う。このため、絶縁部９５は、第１の実施形態の保護部４１と同じく、モジュール２１の各部品と電池２２との表面に付着する。
【０１５２】
絶縁部９５の一部は、第１の基板３１と、第２の基板３２と、電池２２との間にそれぞれ介在する。このため、絶縁部９５は、第１の基板３１、第２の基板３２、及び電池２２を互いに離間した位置に保持する。
【０１５３】
絶縁部９５は、第６の接着面９５ａと、第７の接着面９５ｂとを有する。第７の接着面９５ｂは、第６の実施形態における第１の面の一例であり、例えば、粘着部、取付部、及び粘部とも称され得る。
【０１５４】
第６の接着面９５ａは、カバー２４に面する絶縁部９５の外面である。第６の接着面９５ａは、第１の壁５１の第１の内面５１ａと、第２の壁５２の第２の内面５２ａとに接着される。
【０１５５】
第７の接着面９５ｂは、第１の実施形態の第５の接着面４２ｃと同じく、Ｚ軸に沿う方向に向く略平坦な面である。第７の接着面９５ｂは、第１の開口部５５によって電子機器１２の外部に露出される。
【０１５６】
導電部９６は、第８の接着面９６ａを有する。第８の接着面９６ａは、第７の接着面９５ｂと同じく、第６の実施形態における第１の面の一例であり、例えば、粘着部、取付部、及び粘部とも称され得る。
【０１５７】
導電部９６は、対応する電極９３から、Ｚ軸に沿う方向に延びる。導電部９６の第８の接着面９６ａは、絶縁部９５の第７の接着面９５ｂと略同一平面を形成する。すなわち、一体的な面を形成する絶縁部９５の第７の接着面９５ｂと導電部９６の第８の接着面９６ａとが、第１の開口部５５によって露出される。
【０１５８】
表示部９１は、略四角形の板状に形成される。表示部９１は、ゲル状部２３の絶縁部９５に包含される。表示部９１は、表示面９１ａと、背面９１ｂと、接続ケーブル９１ｃを有する。表示面９１ａは、第３の面の一例である。表示面９１ａは、Ｚ軸に沿う方向に向く略平坦な面である。背面９１ｂは、表示面９１ａの反対側に位置する略平坦な面である。背面９１ｂは、表示面９１ａが向く方向の反対方向に向く。
【０１５９】
表示部９１の表示面９１ａは、絶縁部９５を介して、第１の壁５１の第１の内面５１ａに対向する。表示部９１の表示面９１ａは、第１の壁５１の第１の内面５１ａから、Ｚ軸に沿う方向に離間した位置に配置される。第１の壁５１と表示部９１とは、Ｚ軸に沿う方向に重ねられる。言い換えると、表示部９１は、第１の壁５１の厚さ方向に重ねられる。
【０１６０】
表示部９１の背面９１ｂは、絶縁部９５を介して、第１の基板３１の第１の表面３１ａに対向する。表示部９１の背面９１ｂは、第１の基板３１の第１の表面３１ａから、Ｚ軸に沿う方向に離間した位置に配置される。第１の基板３１と表示部９１とは、Ｚ軸に沿う方向に重ねられる。言い換えると、表示部９１は、第１の基板３１の厚さ方向に重ねられる。
【０１６１】
上述のように、表示部９１を包含する絶縁部９５は透明（透光性）である。言い換えると、絶縁部９５の、表示面９１ａが向く部分は、透光性である。このように、絶縁部９５は、第７の透光性部分の一例である。
【０１６２】
表示面９１ａに対向する第１の壁５１も透明（透光性）である。言い換えると、カバー２４の、表示面９１ａが向く部分も、透光性である。このように、第１の壁５１は、第８の透光性部分の一例である。
【０１６３】
表示部９１は、接続ケーブル９１ｃによって、例えば第１の基板３１に接続される。表示部９１は、接続ケーブル９１ｃを介して、第１の基板３１のようなモジュール２１の他の部品に制御され、表示面９１ａに画像を表示する。例えば、表示部９１は、表示面９１ａに、心電センサ９２の検知結果を表示する。
【０１６４】
上記のように形成された電子機器１２は、例えば、以下に説明するように、心電モニタ装置として利用される。なお、電子機器１２は、下記の用途に限られず、他の用途に利用されても良い。
【０１６５】
第１の開口部５５によって露出され、一体的な面を形成する絶縁部９５の第７の接着面９５ｂと導電部９６の第８の接着面９６ａとが、人体に接触させられる。これにより、粘着性のゲル状の部分である絶縁部９５の第７の接着面９５ｂと導電部９６の第８の接着面９６ａとが、人体に接着される。
【０１６６】
電極９３は、対応する導電部９６を介して、人体に電気的に接続される。言い換えると、電極９３は、一体的な面を形成する絶縁部９５の第７の接着面９５ｂと導電部９６の第８の接着面９６ａとに接触した部分（人体）に、電気的に接続される。心電センサ９２は、導電部９６を介して人体に電気的に接続された電極９３から、人体の心臓活動電位を検知する。
【０１６７】
絶縁部９５の第７の接着面９５ｂと、導電部９６の第８の接着面９６ａとは、人体から剥がされることが可能である。人体から剥がされた第７及び第８の接触面９５ｂ，９６ａは、粘着性を有し続ける。このため、第７及び第８の接触面９５ｂ，９６ａは、再度、人体のような対象となる面に接着されることが可能である。このように、電子機器１２は対象となる面に繰り返し接着及び剥離されることが可能であるため、容易に接着位置を調整されることが可能である。
【０１６８】
電子機器１２は、例えば人体に繰り返し接着及び剥離された場合、皮脂や埃によって第７及び第８の接触面９５ｂ，９６ａの接着力が低下することがある。この場合、第７及び第８の接触面９５ｂ，９６ａは、例えば水及び洗剤により洗浄されるとともに乾燥されることで、接着力を回復する。従って、電子機器１２の接着力の低下や、衛生状態の劣化が抑制される。
【０１６９】
上記の絶縁部９５及び導電部９６は、例えば、以下に説明するように製造される。なお、絶縁部９５及び導電部９６は、以下に説明される方法に限らず、他の方法によって製造されても良い。
【０１７０】
カバー２４の第１の開口部５５の内部にモジュール２１が収容された状態で、導電部９６が形成される部分にマスキングブロックが配置される。それから、流動性を有する絶縁部９５の材料が、カバー２４の第１の開口部５５に供給される。当該材料が加熱されることで固められる。これにより、絶縁部９５が形成される。
【０１７１】
次に、マスキングブロックが除去されることで、導電部９６が形成される部分に空洞が形成される。当該空洞に、流動性を有する導電部９６の材料が供給される。当該材料が加熱されることで固められる。これにより、導電部９６が形成される。
【０１７２】
以上により、電子機器１２が製造される。なお、絶縁部９５の材料と、導電部９６の材料とが、同時に加熱されても良い。なお、上述のように電子機器１２が人体に接着される場合、ゲル状部２３の材料であるシリコンゲルの接着力は、電子機器１２が人体以外の対象となる面に接着される場合のシリコンゲルの接着力よりも低く設定され得る。
【０１７３】
第６の実施形態の電子機器１２において、モジュール２１が表示部９１を有する。表示部９１の表示面９１ａが向く方向に位置する透光性の絶縁部９５及び第１の壁５１が、ゲル状部２３及びカバー２４にそれぞれ設けられる。これにより、表示面９１ａに表示された画像が、透光性の絶縁部９５及び第１の壁５１を介して視認可能となる。電子機器１２が容易に対象となる面に接着可能であるため、所望の場所に容易に表示部９１を設置することが可能となる。
【０１７４】
モジュール２１は、一体的な面を形成する絶縁部９５の第７の接着面９５ｂと導電部９６の第８の接着面９６ａとに接触した部分に、電気的に接続されるよう構成された、電極９３を有する。これにより、第７及び第８の接着面９５ｂ，９６ａを、電極９３に接続する部分（例えば人体）に接着することで、当該部分と電極９３との間が電気的に接続される。従って、電極９３を、当該部分に容易に接続することが可能となる。
【０１７５】
なお、第６の実施形態において、電極９３は、導電部９６を介して人体に電気的に接続されるが、電極９３はこれに限らない。電極９３は、例えば、絶縁部９５の第７の接着面９５ｂから露出されても良い。これにより、第７の接着面９５ｂが人体に接着された場合に電極９３が人体に接触するため、電極９３が人体に電気的に接続される。
【０１７６】
モジュール２１は、電極９３に接続された心電センサ９２を有する。これにより、第７及び第８の接着面９５ｂ，９６ａを人体に接着することで、心電センサ９２が電極９３により心臓活動電位を検知することが可能となる。従って、例えば、両面テープや吸盤のような他の部材無しに、心電センサ９２の電極９３が、人体に電気的に接続されることが可能である。
【０１７７】
上記第６の実施形態において、透光性の保護部４１及び第１の壁５１を通じて、表示部９１の表示面９１ａに表示された画像が視認可能である。これに限らず、例えば、保護部４１及び第１の壁５１に、表示部９１の表示面９１ａを外部に露出させる開口が設けられても良い。これにより、表示面９１ａに表示された画像が直接的に視認され、表示面９１ａに表示された画像がより見やすくなる。
【０１７８】
（第７の実施形態）
以下に、第７の実施形態について、図１３及び図１４を参照して説明する。図１３は、第７の実施形態の電子機器１２を示す平面図である。図１４は、第７の実施形態の電子機器１２を示す断面図である。
【０１７９】
図１３に示すように、第７の実施形態のカバー２４の第２の壁５２に、四つの保持部１０１が設けられる。保持部１０１は、例えば、凹部、窪み、切欠き、及び把持部とも称され得る。
【０１８０】
本実施形態における保持部１０１は、第２の壁５２から窪んだ部分である。言い換えると、保持部１０１は、近傍に突出部が設けられた部分である。保持部１０１は、カバー２４の第１の端部２４ａから第２の端部２４ｂに向かう方向に延びる。保持部１０１の幅は、例えば、電子機器１２を扱うユーザの指の幅よりも大きく設定される。
【０１８１】
図１４に示すように、第７の実施形態のモジュール２１は、ＦＰＣ１０３を有する。ＦＰＣ１０３は、柔軟な基板の一例である。ＦＰＣ１０３に、例えば、複数の電子部品３６が実装される。ＦＰＣ１０３は、電子部品３６よりも柔らかい。
【０１８２】
第７の実施形態の電子機器１２において、モジュール２１は、ＦＰＣ１０３を有する。ゲル状部２３が外力によって変形させられたとしても、ＦＰＣ１０３は、ゲル状部２３の変形に応じて変形する。これにより、モジュール２１が損傷することが抑制される。
【０１８３】
カバー２４は、第５の接着面４２ｃに交差する方向に延びるとともに、保持部１０１が設けられた第２の壁５２を有する。これにより、例えばユーザが保持部１０１に指を当てて電子機器１２を掴むことが可能となり、電子機器１２を対象となる面に容易に接着することが可能となる。
【０１８４】
上記第７の実施形態において、保持部１０１は、第２の壁５２から窪んだ部分である。保持部１０１はこれに限らず、例えば、摘み、突起、スリット、及び表面加工された部分のような、他の保持されやすい部分であっても良い。さらに、上記第７の実施形態において、四つの保持部１０１が第２の壁５２に設けられたが、保持部１０１の数はこれに限らない。
【０１８５】
（第８の実施形態）
以下に、第８の実施形態について、図１５及び図１６を参照して説明する。図１５は、第８の実施形態の電子機器１２を示す平面図である。図１６は、第８の実施形態の電子機器１２を示す断面図である。
【０１８６】
図１５に示すように、第８の実施形態の電子機器１２は、Ｘ軸に沿う方向に延びる。Ｘ軸に沿う方向は、第１の方向の一例である。このため、ゲル状部２３及びケース２４も、Ｘ軸に沿う方向に延びる。
【０１８７】
第１乃至第３の基板３１〜３３は、Ｘ軸に沿う方向に並べられる。第２の基板３２は、第１の基板３１に対して、Ｘ軸に沿う方向に離間して配置される。第３の基板３３は、Ｘ軸に沿う方向に延び、第１の基板３１と第２の基板３２との間を接続する。このため、第３の基板３３は、Ｘ軸に沿う方向において、第１の基板３１と第２の基板３２との間に配置される。
【０１８８】
第３の基板３３は、Ｘ軸に沿う方向における、ゲル状部２３の中央部に配置される。言い換えると、第３の基板３３の少なくとも一部が、Ｘ軸に沿う方向におけるゲル状部２３の一方の端部と他方の端部との間の中央に位置する。
【０１８９】
第８の実施形態の電子機器１２において、第３の基板３３は、ゲル状部２３が延びるＸ軸に沿う方向において、第１の基板３１と第２の基板３２との間に配置される。さらに、ゲル状部２３に外力が作用した際に湾曲しやすく且つ応力集中が生じやすい、ゲル状部２３のＸ軸に沿う方向における中央部に、第３の基板３３が配置される。これにより、ゲル状部２３が外力によって湾曲させられたとしても、第３の基板３３が外力を吸収し、例えば、第１及び第２の基板３１，３２や、当該第１及び第２の基板３１，３２に実装された部品の半田接続部が損傷することが抑制される。
【０１９０】
以上説明した少なくとも一つの実施形態によれば、粘着性のゲル状部が、部品を包含する。当該ゲル状部の表面の少なくとも一部が外部に露出される。これにより、電子機器は、例えば両面テープのような他の部材無しに、対象となる面に接着される。
【０１９１】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【０１９２】
１２：電子機器、１３：外部ケーブル、２１：モジュール、２２：電池、２３：ゲル状部、２４：カバー、３１：第１の基板、３２：第２の基板、３３：第３の基板、３４：第１のコネクタ、３６：電子部品、３８：ケーブル、４１：保護部、４２：接着部、５１：第１の壁、５２：第２の壁、５５：第１の開口部、６１：フランジ部、６３：第２の開口部。 
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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