(57)【要約】【課題】接着層の成膜性および蛍光体層の配置性が良好であり、明るさが良好な蛍光体層付光半導体素子、ならびに、その製造方法方を提供すること。【解決手段】  蛍光体層付光半導体素子１は、発光面２１および発光面２１対して上下方向に間隔を隔てて対向配置される対向面２２を有する光半導体素子２と、発光面２１の上側に、発光面２１と接触するように配置される接着層３と、接着層３の上側に配置される蛍光体層４と、光半導体素子２の周囲に、光半導体素子２の側面と接触するように配置される白色層５とを備え、接着層３の厚みが、２μｍ以上１５μｍ以下である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光面および前記発光面に対して上下方向に間隔を隔てて対向配置される対向面を有する光半導体素子と、
前記発光面の上側に、前記発光面と接触するように配置される接着層と、
前記接着層の上側に配置される蛍光体層と、
前記光半導体素子の周囲に、前記光半導体素子の側面と接触するように配置される白色層と
を備え、
前記接着層の厚みが、２μｍ以上１５μｍ以下であることを特徴とする、蛍光体層付光半導体素子。
【請求項２】
前記接着層の厚みが、２μｍ以上１０μｍ以下であることを特徴とする、請求項１に記載の蛍光体層付光半導体素子。
【請求項３】
前記接着層は、粒子を含有することを特徴とする、請求項１または２のいずれか一項に記載の蛍光体層付光半導体素子。
【請求項４】
前記粒子は、蛍光体粒子、光拡散性粒子およびチクソ性付与粒子からなる群から選択される少なくとも１種の粒子であることを特徴とする、請求項３に記載の蛍光体層付光半導体素子。
【請求項５】
前記粒子は、蛍光体粒子であることを特徴とする、請求項４に記載の蛍光体層付光半導体素子。
【請求項６】
前記粒子は、シリカ粒子およびガラス粒子からなる群から選択される少なくとも１種の光拡散性粒子であることを特徴とする、請求項４に記載の蛍光体層付光半導体素子。
【請求項７】
前記粒子は、ナノシリカであることを特徴とする、請求項４に記載の蛍光体層付光半導体素子。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一項に記載の蛍光体層付光半導体素子を製造する方法であって、
蛍光体層の一方面に、接着層を配置して、接着層−蛍光体層積層体を得る接着層配置工程と、
前記接着層に、光半導体素子および白色層が接触するように、前記接着層−蛍光体層積層体に、前記光半導体素子および前記白色層を配置する素子−白色層配置工程と
を備えることを特徴とする、蛍光体層付光半導体素子の製造方法。
【請求項９】
前記接着層配置工程が、フレキソ印刷により、前記蛍光体層の一方面に、前記接着層を配置する工程を備えることを特徴とする、請求項８に記載の蛍光体層付光半導体素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、蛍光体層付光半導体素子、および、その製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、発光ダイオード素子および蛍光体層を備え、白色光を発光する白色発光装置などの発光装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１の発光装置は、ダイオード基板と、そのダイオード基板にフリップチップ実装された発光ダイオード素子と、その発光ダイオード素子の上面に直接接触している蛍光体層と、その発光ダイオード素子の側面に直接接触している反射樹脂層とを備えている。
【０００４】
特許文献１の発光装置では、発光ダイオード素子から発光される光の取り出し効率を向上させている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１５−０７３１４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、特許文献１の発光装置では、蛍光体層が、発光ダイオード素子に直接接触するように配置されているため、蛍光体層と発光ダイオード素子との間の接着性が低く、接合信頼性に劣る不具合が生じる。
【０００７】
そのため、発光ダイオード素子と蛍光体層との間に接着層（糊）を配置することが検討されている。
【０００８】
しかし、蛍光体層に接着剤を塗布して、蛍光体層と発光ダイオード素子とを接着層を介して接着すると、接着剤が蛍光体層の表面で、はじいたりして、接着層の厚みが不均一となる場合が生じる。すなわち、接着層の成膜性が劣るという不具合が生じる。また、蛍光体層の面方向一端が他端よりも接着層に対して沈み込み、蛍光体層が発光面に対して傾く場合が生じる。すなわち、蛍光体層の配置性が低下する不具合が生じる。
【０００９】
さらに、接着層が厚くなると、発光ダイオード素子の発光面から発する光が、蛍光体層に到達する前に、接着層内で面方向に導波し易くなる。その結果、発光装置から放出される白色光の明るさ（例えば、全光束）が大幅に低減してしまう不具合が生じる。
【００１０】
本発明の目的は、接着層の成膜性および蛍光体層の配置性が良好であり、明るさが良好な蛍光体層付光半導体素子ならびにその製造方法方を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明［１］は、発光面および前記発光面に対して上下方向に間隔を隔てて対向配置される対向面を有する光半導体素子と、前記発光面の上側に、前記発光面と接触するように配置される接着層と、前記接着層の上側に配置される蛍光体層と、前記光半導体素子の周囲に、前記光半導体素子の側面と接触するように配置される白色層とを備え、前記接着層の厚みが、２μｍ以上１５μｍ以下である蛍光体層付光半導体素子を含んでいる。
【００１２】
本発明［２］は、前記接着層の厚みが、２μｍ以上１０μｍ以下である［１］に記載の蛍光体層付光半導体素子を含んでいる。
【００１３】
本発明［３］は、前記接着層が、粒子を含有する［１］または［２］のいずれか一項に記載の蛍光体層付光半導体素子を含んでいる。
【００１４】
本発明［４］は、前記粒子が、蛍光体粒子、光拡散性粒子およびチクソ性付与粒子からなる群から選択される少なくとも１種の粒子である［３］に記載の蛍光体層付光半導体素子を含んでいる。
【００１５】
本発明［５］は、前記粒子が、蛍光体粒子である［４］に記載の蛍光体層付光半導体素子を含んでいる。
【００１６】
本発明［６］は、前記粒子が、シリカ粒子およびガラス粒子からなる群から選択される少なくとも１種の光拡散性粒子である［４］に記載の蛍光体層付光半導体素子を含んでいる。
【００１７】
本発明［７］は、前記粒子が、ナノシリカである［４］に記載の蛍光体層付光半導体素子を含んでいる。
【００１８】
本発明［８］は、［１］〜［７］のいずれか一項に記載の蛍光体層付光半導体素子を製造する方法であって、蛍光体層の一方面に、接着層を配置して、接着層−蛍光体層積層体を得る接着層配置工程と、前記接着層に、光半導体素子および白色層が接触するように、前記接着層−蛍光体層積層体に、前記光半導体素子および前記白色層を配置する素子−白色層配置工程とを備える蛍光体層付光半導体素子の製造方法を含んでいる。
【００１９】
本発明［９］は、前記接着層配置工程が、フレキソ印刷により、前記蛍光体層の一方面に、前記接着層を配置する工程を備える［８］に記載の蛍光体層付光半導体素子の製造方法を含んでいる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の蛍光体層付光半導体素子によれば、蛍光体層の発光面に対する傾きを抑制することができるため、蛍光体層の配置性が良好である。また、発光面から発する光が接着層内で面方向に向かって導波することを抑制できるため、全光束などの明るさの低減を抑制することができ、明るさが良好である。
【００２１】
本発明の製造方法によれば、接着層の成膜性および蛍光体層の配置性が良好であり、明るさが良好な蛍光体層付光半導体素子を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】図１Ａ−図１Ｂは、本発明の蛍光体層付光半導体素子の第１実施形態であり、図１Ａは、平面図、図１Ｂは、図１ＡのＡ−Ａにおける断面図を示す。
【図２】図２Ａ−図２Ｅは、図１に示す蛍光体層付光半導体素子の製造方法の工程図であり、図２Ａは、蛍光体層用意工程、図２Ｂは、接着層配置工程、図２Ｃは、接着層−蛍光体層積層体作製工程、図２Ｄは、接着層−蛍光体層積層体仮配置工程、図２Ｅは、素子配置工程を示す。
【図３】図３Ｆ−図３Ｉは、図２に引き続き図１に示す蛍光体層付光半導体素子の製造方法の工程図であり、図３Ｆは、対向配置工程、図３Ｇは、白色層配置工程、図３Ｈは、切断工程、図３Ｉは、実装工程を示す。
【図４】図４は、第１実施形態の変形例であり、蛍光体層の上面に光拡散層を備える形態の断面図を示す。
【図５】図５は、本発明の蛍光体層付光半導体素子の第２実施形態の断面図を示す。
【図６】図６Ａ−図６Ｄは、図５に示す蛍光体層付光半導体素子の製造方法の工程図であり、図６Ａは、素子仮配置工程、図６Ｂは、白色層配置工程、図６Ｃは、接着層−蛍光体層積層体配置工程、図６Ｄは、切断工程を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
＜第１実施形態＞
図１Ｂにおいて、紙面上下方向は、上下方向（第１方向、厚み方向）であり、紙面上側が上側（第１方向一方側、厚み方向一方側）、紙面下側が下側（第１方向他方側、厚み方向他方側）である。紙面左右方向は、左右方向（第１方向に直交する第２方向、上下方向に対する直交方向の一例）であり、紙面左側が左側（第２方向一方側）、紙面右側が右側（第２方向他方側）である。紙厚方向は、前後方向（第１方向および第２方向に直交する第３方向、上下方向に対する直交方向の一例）であり、紙面手前側が前側（第３方向一方側）、紙面奥側が後側（第３方向他方側）である。具体的には、各図の方向矢印に準拠する。
【００２４】
図１Ａ−図１Ｂを参照して、本発明の第１実施形態の蛍光体層付光半導体素子１（以下層付素子ともいう。）について説明する。
【００２５】
なお、層付素子１は、光半導体装置２６（発光装置；符号は、図３Ｉ参照。）ではなく、つまり、光半導体装置２６に備えられるダイオード基板２５（電極基板；符号は、図３Ｉ参照。）を含んでいない。具体的には、層付素子１は、光半導体素子２と、接着層３と、蛍光体層４と、白色層５とを備える。層付素子１は、好ましくは、光半導体素子２、接着層３、蛍光体層４および白色層５からなる。つまり、層付素子１は、光半導体装置２６のダイオード基板２５に備えられる電極とまだ電気的に接続されないように、構成されている。また、層付素子１は、光半導体装置２６の一部品、すなわち、光半導体装置２６を作製するための部品であり、部品単独で流通し、産業上利用可能なデバイスである。
【００２６】
図１Ａ−図１Ｂに示すように、層付素子１は、光半導体素子２と、接着層３と、蛍光体層４と、白色層５とを備えている。
【００２７】
光半導体素子２は、例えば、電気エネルギーを光エネルギーに変換するＬＥＤ（発光ダイオード素子）またはＬＤ（半導体レーザー素子）である。好ましくは、光半導体素子２は、青色光を発光する青色ＬＥＤである。なお、光半導体素子２は、光半導体素子とは技術分野が異なるトランジスタなどの整流器（半導体素子）を含まない。
【００２８】
光半導体素子２は、左右方向および前後方向に沿う略平板形状を有している。また、光半導体素子２は、平面視略矩形状（好ましくは、平面視略正方形状）を有している。光半導体素子２は、発光面２１と、対向面２２と、側面２３とを備えている。
【００２９】
発光面２１は、光半導体素子２における上面である。発光面２１は、平坦な形状を有している。発光面２１の上には、接着層３（後述）が設けられている。
【００３０】
対向面２２は、光半導体素子２における下面であって、電極２４が設けられている面である。対向面２２は、発光面２１に対して下側に間隔を隔てて対向配置されている。電極２４は、複数（２個）設けられており、対向面２２から下側に向かってわずかに突出する形状を有している。
【００３１】
側面２３は、発光面２１の周端縁と、対向面２２の周端縁とを連結している。
【００３２】
光半導体素子２の寸法は、適宜設定されており、具体的には、厚みＴ１（上下方向長さ）は、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、１μｍ以上、より好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、２００μｍ以下である。光半導体素子２の左右方向および／または前後方向における長さは、それぞれ、例えば、２００μｍ以上、好ましくは、５００μｍ以上であり、また、例えば、３０００μｍ以下、好ましくは、２０００μｍ以下である。
【００３３】
接着層３は、光半導体素子２および蛍光体層４を接着する層であり、光半導体素子２の上側および蛍光体層４の下側に、配置されている。具体的には、接着層３は、光半導体素子２の発光面２１全面および白色層５の上面の一部（中央部）と接触し、それらを被覆している。また、接着層３は、蛍光体層４の下面全面と接触し、それを被覆している。
【００３４】
接着層３は、平面視略矩形の平板状を有している。また、接着層３は、厚み方向に投影したときに、発光面２１を含み、かつ、蛍光体層４と一致するように形成されている。すなわち、接着層３の周側面は、発光面２１よりも外側に位置し、かつ、蛍光体層４の周側面と面一となっている。換言すると、接着層３は、蛍光体層４と平面視同一形状を有し、光半導体素子２と平面視相似形状を有する。接着層３の下面の面積は、例えば、光半導体素子２の発光面２１の面積に対して、例えば、１０２％以上、好ましくは、１０５％以上であり、また、例えば、１５０％以下、好ましくは、１３５％以下である。
【００３５】
接着層３の厚みＴ２は、２μｍ以上１５μｍ以下であり、好ましくは、５μｍ以上であり、また、好ましくは、１０μｍ以下である。なお、接着層３の厚みは、例えば、光半導体素子２の発光面の平面視中心（左右方向中心および前後方向中心）に対応（接触）する位置を測定する。
【００３６】
接着層３は、例えば、接着性樹脂を含有する接着組成物から形成（調製）されている。
【００３７】
接着性樹脂は、例えば、光半導体素子２および蛍光体層４に接着し、これらを固定できるものであればよく、明るさの観点から、透明樹脂が挙げられる。接着性樹脂としては、例えば、硬化性樹脂、熱可塑性樹脂が挙げられる。好ましくは、硬化性樹脂が挙げられる。
【００３８】
硬化性樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などが挙げられる。
【００３９】
硬化性樹脂としては、２段反応硬化性樹脂、１段反応硬化性樹脂などの熱硬化性樹脂が挙げられる。
【００４０】
２段反応硬化性樹脂は、２つの反応機構を有しており、第１段の反応で、Ａステージ状態からＢステージ化（半硬化）し、次いで、第２段の反応で、Ｂステージ状態からＣステージ化（完全硬化）することができる。つまり、２段反応硬化性樹脂は、適度の加熱条件によりＢステージ状態となることができる熱硬化性樹脂である。Ｂステージ状態（半硬化状態）は、熱硬化性樹脂が、液状であるＡステージ状態（未硬化状態）と、完全硬化したＣステージ状態（完全硬化状態）との間の状態であって、硬化およびゲル化がわずかに進行し、圧縮弾性率がＣステージ状態の圧縮弾性率よりも小さい半固体状態または固体状態である。
【００４１】
１段反応硬化性樹脂は、１つの反応機構を有しており、第１段の反応で、Ａステージ状態からＣステージ化することができる。このような１段反応硬化性樹脂は、第１段の反応の途中で、その反応が停止して、Ａステージ状態からＢステージ状態となることができ、その後のさらなる加熱によって、第１段の反応が再開されて、Ｂステージ状態からＣステージ化することができる熱硬化性樹脂を含む。つまり、１段反応硬化性樹脂は、Ｂステージ状態となることができる熱硬化性樹脂を含む。また、１段反応硬化性樹脂は、１段の反応の途中で停止するように制御できず、つまり、Ｂステージ状態となることができず、一度に、ＡステージからＣステージ化する熱硬化性樹脂も含む。
【００４２】
好ましくは、熱硬化性樹脂としては、Ｂステージ状態となることができる熱硬化性樹脂（２段反応硬化性樹脂および１段反応硬化性樹脂）が挙げられる。
【００４３】
Ｂステージ状態となることができる熱硬化性樹脂としては、好ましくは、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂が挙げられ、より好ましくは、シリコーン樹脂が挙げられる。
【００４４】
また、Ｂステージ状態となることができるシリコーン樹脂としては、例えば、熱可塑性および熱硬化性を併有するシリコーン樹脂（熱可塑性・熱硬化性シリコーン樹脂）、熱可塑性を有さず・熱硬化性を有するシリコーン樹脂（非熱可塑性・熱硬化性シリコーン樹脂）が挙げられる。
【００４５】
熱可塑性・熱硬化性シリコーン樹脂は、Ｂステージにおいて、加熱により、一旦可塑化（あるいは液状化）し、その後、さらなる加熱によって硬化（Ｃステージ化）する。具体的には、１段反応硬化型樹脂として、例えば、特開２０１６−３７５６２号公報などに記載されるフェニル系シリコーン樹脂組成物が挙げられ、２段反応硬化型樹脂として、例えば、特開２０１４−７２３５１号公報、特開２０１３−１８７２２７号公報に記載される第１〜第６の熱可塑性・熱硬化性シリコーン樹脂組成物（例えば、両末端アミノ型シリコーン樹脂を含有する組成物、かご型オクタシルセスキオキサンを含有する組成物）などが挙げられる。
【００４６】
フェニル系シリコーン樹脂組成物は、シロキサン結合である主骨格にフェニル基を有している。フェニル系シリコーン樹脂組成物としては、好ましくは、付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物が挙げられる。具体的には、アルケニル基含有ポリシロキサンと、ヒドロシリル基含有ポリシロキサンと、ヒドロシリル化触媒とを含有し、アルケニル基含有ポリシロキサンおよびヒドロシリル基含有ポリシロキサンの少なくとも一方がフェニル基を有する付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物などが挙げられる。
【００４７】
フェニル系シリコーン樹脂組成物としては、上記公報に記載のフェニル系シリコーン樹脂組成物以外にも、ダウ・コーニング社の「ＯＥ−６６３０」などが挙げられる。
【００４８】
非熱可塑性・熱硬化性シリコーン樹脂としては、２段反応硬化型樹脂として、例えば、特開２０１０−２６５４３６号公報、特開２０１３−１８７２２７号公報などに記載される第１〜第８の縮合・付加反応硬化型シリコーン樹脂組成物が挙げられる。
【００４９】
接着層３の成膜性の観点から、好ましくは、熱可塑性・熱硬化性シリコーン樹脂が挙げられ、より好ましくは、フェニル系シリコーン樹脂組成物が挙げられる。
【００５０】
また、Ｂステージ状態をとらない熱硬化性シリコーン樹脂としては、例えば、ＥＬＡＳＴＯＳＩＬシリーズ（旭化成ワッカーシリコーン社製、具体的には、ＥＬＡＳＴＯＳＩＬ  ＬＲ７６６５）、ＫＥＲシリーズ（信越シリコーン社製）などのメチル系シリコーン樹脂組成物などが挙げられる。
【００５１】
接着性樹脂は、単独で使用または２種以上を併用することができる。
【００５２】
接着性樹脂の含有割合は、後述する粒子などを含有する場合は、その含有割合の残部であり、例えば、接着組成物に対して、例えば、２０質量％以上、好ましくは、２５質量％以上であり、また、例えば、１００質量％以下、好ましくは、９９質量％以下である。
【００５３】
接着組成物は、好ましくは、粒子を含有する。これにより、接着組成物の成膜性を向上させて、より均一な接着層３とすることができる。
【００５４】
粒子としては、例えば、蛍光体粒子、光拡散性粒子、チクソ性付与粒子などが挙げられる。
【００５５】
蛍光体粒子としては、蛍光体層４にて後述する蛍光体粒子と同様の蛍光体粒子が挙げられる。接着層３が蛍光体粒子を含有することにより、光半導体素子２から蛍光体層４に到達する光の色度を調整できるため、より一層所望の色（例えば、白色）の光を放出することができる。
【００５６】
接着組成物における蛍光体粒子の含有割合は、例えば、１０質量％以上、好ましくは、５０質量％以上であり、また、例えば、８０質量％以下、好ましくは、７５質量％以下である。
【００５７】
光拡散性粒子は、光を拡散する透明性の粒子であって、例えば、光拡散性無機粒子、光拡散性有機粒子などが挙げられる。
【００５８】
光拡散性無機粒子としては、例えば、シリカ粒子、複合無機酸化物粒子（ガラス粒子など）が挙げられる。
【００５９】
複合無機酸化物粒子は、例えば、シリカ、あるいは、シリカおよび酸化ホウ素を主成分として含有し、また、酸化アルミニウム、酸化カルシウム、酸化亜鉛、酸化ストロンチウム、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、酸化バリウム、酸化アンチモンなどを副成分として含有する。複合無機酸化物粒子における主成分の含有割合は、複合無機酸化物粒子に対して、例えば、４０質量％以上、好ましくは、５０質量％以上であり、また、例えば、９０質量％以下、好ましくは、８０質量％以下である。副成分の含有割合は、上記した主成分の含有割合の残部である。
【００６０】
光拡散性有機粒子としては、例えば、アクリル系樹脂粒子、スチレン系樹脂、アクリル−スチレン系樹脂粒子、シリコーン系樹脂粒子、ポリカーボネート系樹脂粒子、ベンゾグアナミン系樹脂粒子、ポリオレフィン系樹脂粒子、ポリエステル系樹脂粒子、ポリアミド系樹脂粒子、ポリイミド系樹脂粒子などが挙げられる。
【００６１】
光拡散性粒子としては、耐久性、光拡散性の観点から、好ましくは、光拡散性無機粒子が挙げられ、より好ましくは、シリカ粒子、ガラス粒子が挙げられ、さらに好ましくは、シリカ粒子が挙げられる。
【００６２】
光拡散性粒子の平均粒子径は、例えば、１．０μｍ以上、好ましくは、２．０μｍ以上であり、また、例えば、１０μｍ以下、好ましくは、５．０μｍ以下、より好ましくは、３．０μｍ以下である。
【００６３】
本発明において、粒子の平均粒子径は、Ｄ５０値として算出され、具体的には、レーザー回折式粒度分布計により測定される。
【００６４】
接着組成物における光拡散性粒子の含有割合は、例えば、５質量％以上、好ましくは、１０質量％以上であり、また、例えば、５０質量％以下、好ましくは、３５質量％以下である。接着層３が光拡散性粒子を含有することにより、成膜性および配置性をより一層向上させることができる。
【００６５】
チクソ性付与粒子は、接着組成物にチクソ性を付与または向上させるための粒子である。好ましくは、成膜性の観点から、ヒュームドシリカ（煙霧シリカ）などのナノシリカが挙げられる。
【００６６】
ヒュームドシリカとしては、例えば、ジメチルジクロロシラン、シリコーンオイルなどの表面処理剤により表面が疎水化された疎水性煙霧シリカ、および、表面処理されていない親水性煙霧シリカのいずれであってもよい。
【００６７】
ナノシリカ（特にヒュームドシリカ）の平均粒子径は、例えば、１ｎｍ以上、好ましくは、５ｎｍ以上であり、また、例えば、２００ｎｍ以下、好ましくは、５０ｎｍ以下である。また、ナノシリカ（特にヒュームドシリカ）の比表面積（ＢＥＴ法）は、例えば、５０ｍ２／ｇ以上、好ましくは、２００ｍ２／ｇ以上であり、また、例えば、５００ｍ２／ｇ以下である。
【００６８】
接着組成物におけるチクソ性付与粒子の含有割合は、例えば、０．５質量％以上、好ましくは、１質量％以上であり、また、例えば、５質量％以下、好ましくは、４質量％以下である。
【００６９】
蛍光体層４は、蛍光体を含有する層であり、接着層３の上側に配置されている。具体的には、蛍光体層４は、蛍光体層４の下面全面が、接着層３の上面全面と接触するように、接着層３の上面に配置されている。
【００７０】
蛍光体層４は、左右方向および前後方向に沿う略平板形状を有し、平面視略矩形状（好ましくは、平面視略正方形状）を有している。蛍光体層４は、上下方向に投影したときに、接着層３と一致するように形成されている。すなわち、蛍光体層４の周側面は、接着層３の周側面と面一となっている。
【００７１】
蛍光体層４の厚みＴ３は、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、３０μｍ以上、より好ましくは、４０μｍ以上であり、また、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、２００μｍ以下である。
【００７２】
蛍光体層４の厚みＴ３に対する、接着層３の厚みＴ２の比（Ｔ２／Ｔ３）は、例えば、０．００４以上、好ましくは、０．０１０以上であり、また、例えば、３．０以下、好ましくは、０．５以下、より好ましくは、０．３以下である。
【００７３】
蛍光体層４は、例えば、シート状の蛍光体含有硬化樹脂からなるか、または、蛍光体セラミックプレートからなる。
【００７４】
蛍光体含有硬化樹脂は、例えば、蛍光体および硬化性樹脂を含有する蛍光体樹脂組成物の完全硬化物（Ｃステージ状態）である。
【００７５】
蛍光体は、光半導体素子２から発光される光を波長変換する。蛍光体としては、例えば、青色光を黄色光に変換することのできる黄色蛍光体、青色光を赤色光に変換することのできる赤色蛍光体などが挙げられる。
【００７６】
黄色蛍光体としては、例えば、（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ）２ＳｉＯ４；Ｅｕ、（Ｓｒ，Ｂａ）２ＳｉＯ４：Ｅｕ（バリウムオルソシリケート（ＢＯＳ））などのシリケート蛍光体、例えば、Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ（ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）：Ｃｅ）、Ｔｂ３Ａｌ３Ｏ１２：Ｃｅ（ＴＡＧ（テルビウム・アルミニウム・ガーネット）：Ｃｅ）などのガーネット型結晶構造を有するガーネット型蛍光体、例えば、Ｃａ−α−ＳｉＡｌＯＮなどの酸窒化物蛍光体などが挙げられる。
【００７７】
赤色蛍光体としては、例えば、ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ（「ＣＡＳＮ蛍光体」）、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ（「ＳＣＡＳＮ蛍光体」）などのＥｕ付活窒化物蛍光体、例えば、Ｃａ１−ｘＡｌ１−ｘＳｉ１＋ｘＮ３−ｘＯｘ：Ｅｕ（「ＣＡＳＯＮ蛍光体」）などのＥｕ付活酸窒化物蛍光体、例えば、（Ｓｒ，Ｂａ，Ｃａ）３ＳｉＯ５：Ｅｕ（「ＳＢＳ蛍光体」）などのＥｕ付活シリケート系蛍光体などが挙げられる。
【００７８】
蛍光体含有硬化樹脂に含有される蛍光体は、粒子であって、その形状としては、例えば、球状、板状、針状などが挙げられる。
【００７９】
蛍光体の最大長さの平均値（球状である場合には、平均粒子径）は、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、１μｍ以上であり、また、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。
【００８０】
蛍光体は、単独で使用または２種以上を併用することができる。
【００８１】
蛍光体の含有割合は、蛍光体樹脂組成物（すなわち、蛍光体含有硬化樹脂）に対して、例えば、１０質量％以上、好ましくは、２０質量％以上であり、また、例えば、８０質量％以下、好ましくは、７０質量％以下である。
【００８２】
硬化性樹脂は、蛍光体樹脂組成物において蛍光体を均一に分散させるマトリクスである。このような硬化性樹脂は、接着組成物で例示した硬化性樹脂と同様の硬化性樹脂が挙げられ、好ましくは、シリコーン樹脂が挙げられ、より好ましくは、熱可塑性・熱硬化性シリコーン樹脂が挙げられ、さらに好ましくは、フェニル系シリコーン樹脂組成物が挙げられる。
【００８３】
硬化性樹脂の含有割合は、蛍光体（および添加剤）の含有割合の残部であり、蛍光体樹脂組成物に対して、例えば、２０質量％以上、好ましくは、３０質量％以上であり、また、例えば、９０質量％以下、好ましくは、８０質量％以下である。
【００８４】
蛍光体樹脂組成物には、無機粒子などの公知の添加剤を、適宜の割合で含有することもできる。
【００８５】
蛍光体セラミックプレートは、上記した蛍光体をセラミック材料とし、上記したセラミック材料を焼結することにより、得られる。または、上記した蛍光体の原材料を焼結し、焼結による化学反応によっても、得られる。
【００８６】
白色層５は、光半導体素子２、接着層３および蛍光体層４の側方に配置され、光半導体素子２から主として側方に放射される光を反射することができる白色の反射層である。白色層５は、上側部分の開口に対して下側部分の開口が小さい平面視略矩形枠状を有している。
【００８７】
白色層５は、白色下部６と、および、その上側に設けられる白色上部７とを一体的に備えている。
【００８８】
白色下部６は、光半導体素子２の側方（周囲、すなわち、左右方向外側および前後方向外側）に配置されている。具体的には、白色下部６は、光半導体素子の側面２３と接触し、それを被覆している。白色下部６の上面において、その外側部は、白色上部の下面と連続し、その内側部は、接着層３の下面と接触している。
【００８９】
白色下部６は、平面視略枠形状を有している。白色下部６は、厚み方向に投影したときに、その内形が光半導体素子２と一致し、その外形が白色上部７の外形と一致するように形成されている。
【００９０】
白色下部６の厚みは、光半導体素子２の厚みと同一である。
【００９１】
白色上部７は、接着層３および蛍光体層４の側方（周囲、すなわち、左右方向外側および前後方向外側）に配置されている。具体的には、白色上部７は、接着層３および蛍光体層４の周側面と接触し、それらを被覆している。
【００９２】
白色上部７は、平面視略枠形状を有している。白色上部７は、厚み方向に投影したときに、その内形が接着層３および蛍光体層４と一致し、その外形が白色下部６の外形と一致するように形成されている。
【００９３】
白色上部７の厚みは、接着層３の厚みおよび蛍光体層４の厚みの合計と同一である。
【００９４】
白色層５は、１００μｍ厚みとして４５０ｎｍ波長の光で照射したときの反射率が、例えば、７０％以上、好ましくは、８０％以上、より好ましくは、９０％以上であり、また、例えば、１００％以下である。反射率を上記範囲内とすることにより、明るさをより一層良好にすることができる。反射率の測定方法は、紫外可視近赤外分光光度計を用いて、積分球における光路確認方法にて、４５０ｎｍ波長での反射率を測定することにより求めることができる。
【００９５】
白色層５は、例えば、白色樹脂組成物から形成（調製）されている。
【００９６】
このような白色樹脂組成物としては、例えば、白色シリコーン系樹脂が挙げられる。具体的には、ダウ・コーニング社のシリコーン系反射材「ＷＲ−３００１」、「ＷＲ−３１００」などが挙げられる。
【００９７】
また、白色層５は、例えば、白色粒子および樹脂を含有する白色樹脂組成物から形成することもできる。
【００９８】
白色粒子としては、例えば、白色無機粒子、白色有機粒子が挙げられる。好ましくは、放熱性、耐久性の観点から、白色無機粒子が挙げられる。
【００９９】
白色無機粒子を構成する材料としては、例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウムなどの酸化物、例えば、鉛白（塩基性炭酸鉛）、炭酸カルシウムなどの炭酸塩、例えば、カオリンなどの粘土鉱物などが挙げられる。明るさ、放熱性の観点から、好ましくは、酸化物が挙げられ、より好ましくは、酸化チタンが挙げられる。
【０１００】
白色粒子の平均粒子径は、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、０．２μｍ以上であり、また、例えば、２．０μｍ以下、好ましくは、０．５μｍ以下である。
【０１０１】
白色粒子の含有割合は、白色樹脂組成物に対して、例えば、０．５質量％以上、好ましくは、３質量％以上であり、また、例えば、４０質量％以下、好ましくは、３０質量％以下である。
【０１０２】
樹脂は、白色樹脂組成物において白色粒子を均一に分散させるマトリクスであり、好ましくは、透明樹脂である。樹脂としては、接着組成物において上記した樹脂が挙げられる。樹脂は、好ましくは、硬化性樹脂が挙げられ、より好ましくは、Ｂステージ状態となることができる熱硬化性樹脂が挙げられ、さらに好ましくは、熱可塑性・熱硬化性シリコーン樹脂が挙げられ、特に好ましくは、フェニル系シリコーン樹脂組成物が挙げられる。
【０１０３】
樹脂の含有割合は、白色粒子（および後述する添加剤）の含有割合の残部であり、例えば、白色樹脂組成物に対して、例えば、６０質量％以上、好ましくは、７０質量％以上であり、また、例えば、９９．５質量％以下、好ましくは、９７質量％以下である。
【０１０４】
白色樹脂組成物には、白色粒子以外の粒子を含有することができる。このような粒子としては、例えば、光拡散性粒子が挙げられる。光拡散性粒子としては、例えば、接着層３において上記した光拡散性粒子と同様のものが挙げられる。
【０１０５】
白色樹脂組成物には、公知の添加剤を適宜の割合で含有することもできる。
【０１０６】
＜第１実施形態の製造方法＞
図２Ａ−図３Ｈを参照して、第１実施形態の層付素子１の製造方法を説明する。第１実施形態の層付素子１の製造方法は、例えば、蛍光体層用意工程、接着層配置工程、接着層積層体仮配置工程、素子配置工程、対向配置工程、白色層配置工程、Ｃステージ化工程、切断工程を備える。
【０１０７】
まず、図２Ａに示すように、蛍光体層用意工程では、蛍光体層４を用意（形成）する。
【０１０８】
蛍光体層４の形成は、例えば、蛍光体層４が蛍光体含有硬化樹脂からなる場合は、蛍光体および硬化性樹脂を含有する蛍光体樹脂組成物のワニスを調製し、続いて、蛍光体樹脂組成物のワニスを、剥離シートの上面に塗布する。次いで、蛍光体樹脂組成物をＣステージ化（完全硬化）する。具体的には、硬化性樹脂が熱硬化性樹脂である場合には、蛍光体樹脂組成物を加熱する。
【０１０９】
塗布方法としては限定されず、例えば、アプリケータを用いる方法、ポッティング、キャストコート、スピンコート、ロールコートなどが挙げられる。
【０１１０】
加熱温度は、例えば、１００℃以上、好ましくは、１２０℃以上であり、また、例えば、２００℃以下、好ましくは、１６０℃以下である。
【０１１１】
加熱時間は、例えば、１０分以上、好ましくは、３０分以上であり、また、例えば、４８０分以下、好ましくは、３００分以下である。
【０１１２】
蛍光体層４が蛍光体セラミックプレートである場合は、例えば、蛍光体材料、バインダー樹脂および溶媒を含むスラリーを剥離シートの上面に塗布および乾燥させることにより、グリーンシートを形成し、続いて、グリーンシートを焼成する。スラリーの材料や焼成条件は、例えば、特開２０１５−２１６３５５号公報などを参照することができる。
【０１１３】
次いで、図２Ｂ−図２Ｃに示すように、接着層配置工程では、蛍光体層４の上に、接着層３を配置する。
【０１１４】
具体的には、図２Ｂに示すように、まず、蛍光体層４の上面に、接着組成物３ａをフレキソ印刷により塗布する（塗布工程）。
【０１１５】
接着組成物としては、例えば、Ｂステージ状態となることができる接着組成物を調製する。具体的には、Ｂステージ状態となることができる熱硬化性樹脂を含有する接着組成物のワニス（Ａステージ状態）を調製する。好ましくは、熱可塑性・熱硬化性シリコーン樹脂組成物を含有する接着樹脂組成物のワニスを調製する。
【０１１６】
フレキソ印刷では、柔軟性および弾性を有するロール９を用いる。そして、ロール９にワニスを供給しながら、ロール９を蛍光体層４の表面に沿って転がす。
【０１１７】
塗布方法として、フレキソ印刷を採用することにより、２〜１５μｍ厚みの接着層３を均一に形成することができる。
【０１１８】
ロール９を構成する材料としては、例えば、ゴムや樹脂などが挙げられる。
【０１１９】
続いて、接着組成物をＢステージ化する。具体的には、加熱する。  
【０１２０】
加熱温度は、接着組成物がＣステージ化されないように、接着組成物の組成に応じて適宜設定され、例えば、６０℃以上、好ましくは、７０℃以上であり、また、例えば、１００℃以下、好ましくは、９０℃以下である。
【０１２１】
加熱時間は、例えば、５分以上、好ましくは、１０分以上であり、また、例えば、１２０分以下、好ましくは、６０分以下である。
【０１２２】
これによって、図２Ｃに示すように、蛍光体層４と、蛍光体層４の上面に配置される接着層３とを備えている接着層−蛍光体層積層体１０（以下、接着層積層体とも略する。）が得られる。
【０１２３】
接着層積層体１０における接着層３は、厚みが２〜１５μｍであり、Ｂステージ状態である。また、接着層３は、好ましくは、熱可塑性および熱硬化性を有する。
【０１２４】
その後、図２Ｃの破線が示すように、一枚の接着層積層体１０を、所望のサイズとなるように切断して、複数枚の接着層積層体１０を得る。
【０１２５】
次いで、図２Ｄに示すように、接着層積層体仮配置工程では、接着層積層体１０を仮固定シート１１に配置する。
【０１２６】
具体的には、複数の接着層積層体１０を、蛍光体層４側が仮固定シート１１に接触するように、仮固定シート１１の上に、左右方向および前後方向に互いに間隔を隔てて、整列配置させる。
【０１２７】
仮固定シート１１は、例えば、少なくとも一方面に感圧接着性を備えるシートであり、例えば、配列テープとして、公知または市販のものを用意できる。仮固定シート１１は、例えば、単一の感圧接着層から形成されている単層構造を有していてもよく、また、支持基材の両面に感圧接着層が積層されている複層構造を有していてもよい。感圧接着層は、例えば、処理（例えば、紫外線の照射や加熱など）によって感圧接着力が低減するような感圧接着剤から形成されている。
【０１２８】
これによって、仮固定シート１１と、仮固定シート１１の上に整列配置される複数の接着層積層体１０とを備える積層体集合体シート１２が得られる。
【０１２９】
次いで、図２Ｅに示すように、素子配置工程では、接着層積層体１０の上に光半導体素子２を配置（積層）する。
【０１３０】
具体的には、光半導体素子２の発光面２１が、接着層積層体１０の接着層３に接触するように、複数の光半導体素子２を接着層積層体１０に配置する。
【０１３１】
これによって、仮固定シート１１と、仮固定シート１１の上に整列配置される複数の接着層積層体１０と、複数の接着層積層体１０の上に配置される光半導体素子２とを備える素子集合体シート１３が得られる。
【０１３２】
次いで、図３Ｆに示すように、対向配置工程では、素子集合体シート１３と白色層５とを、上下方向に間隔を隔てて対向配置する。
【０１３３】
まず、白色層シート１４を用意する。白色層シート１４は、剥離シート１５と、その下面に配置されるＢステージ状態の白色層５とを備える。
【０１３４】
白色層シート１４の用意は、まず、好ましくは、Ｂステージ状態となることができる白色樹脂組成物を調製する。具体的には、白色粒子、および、Ｂステージ状態となることができる熱硬化性樹脂を含有する白色樹脂組成物のワニスを調製する。より好ましくは、白色粒子、および、フェニル系シリコーン樹脂組成物を含有する白色樹脂組成物のワニスを調製する。
【０１３５】
続いて、その白色樹脂組成物のワニスを剥離シート１５の表面に塗布する。塗布方法としては、蛍光体層４の形成において上記した塗布方法が挙げられる。
【０１３６】
続いて、白色樹脂組成物をＢステージ化する。具体的には、加熱する。加熱条件としては、接着層配置工程において上記した条件と同様である。
【０１３７】
これにより、白色層シート１４が得られる。また、白色層シート１４における白色層５は、Ｂステージであり、好ましくは、熱可塑性および熱硬化性を有する。
【０１３８】
その後、素子集合体シート１３および白色層シート１４をプレス機３０にセットする。
【０１３９】
プレス機３０は、熱源を備える熱プレス機であって、下板３１と、下板３１の上側に配置され、下板３１に対して下側に移動可能に構成される上板３２と、下板３１の上面に載置され、熱プレス時における上板３２および下板３１の間隔を調整するためのスペーサ３３とを備える。
【０１４０】
そして、光半導体素子２が上側となるように、下板３１の上面に素子集合体シート１３を配置する。一方、白色層５が下側となるように、上板３２の下面に白色層シート１４を固定する。
【０１４１】
また、スペーサ３３は、熱プレス時に、白色層５が、仮固定シート１１の上面に達するように、すなわち、光半導体素子２、接着層３および蛍光体層４が白色層５に完全に埋没されるように、調整する。
【０１４２】
次いで、図３Ｇに示すように、白色層配置工程では、白色層５を、素子集合体シート１３の上に配置（積層）する。
【０１４３】
具体的には、プレス機３０の熱源を作動させながら上板３２を下方に移動することにより、熱プレスを実施する。
【０１４４】
熱プレスの圧力は、例えば、０．０１ＭＰａ以上、好ましくは、０．１ＭＰａ以上であり、また、例えば、１０ＭＰａ以下、好ましくは、５ＭＰａ以下である。
【０１４５】
熱プレスの温度は、白色層５を溶融させる温度であればよく、例えば、４０℃以上、好ましくは、４５℃以上であり、また、例えば、１８０℃以下、好ましくは、１５０℃以下である。
【０１４６】
加熱プレスの時間は、例えば、１秒以上、好ましくは、３秒以上であり、また、例えば、１５分以下、好ましくは、５分以下である。
【０１４７】
これによって、複数の光半導体素子２と、接着層３と、蛍光体層４と、白色層５とを備える層付素子集合体１６が、仮固定シート１１および剥離シート１５に仮固定された状態で、得られる。
【０１４８】
なお、素子配置工程および白色層配置工程が、接着層積層体１０に光半導体素子２および白色層５を配置する素子−白色層配置工程を構成する。
【０１４９】
次いで、Ｃステージ化工程では、Ｂステージ状態の接着層３および白色層５をＣステージ化する。
【０１５０】
具体的には、加熱工程を実施する。すなわち、層付素子集合体１６をプレス機３０から取り出し、オーブンなどによって、加熱する。
【０１５１】
加熱温度は、例えば、１００℃以上、好ましくは、１２０℃以上であり、また、例えば、２００℃以下、好ましくは、１６０℃以下である。また、加熱時間は、例えば、１０分以上、好ましくは、３０分以上であり、また、例えば、４８０分以下、好ましくは、３００分以下である。なお、加熱を、異なる温度で複数回実施することもできる。
【０１５２】
また、白色層５は、白色層シート１４を用いずに、白色樹脂組成物のワニスを素子集合体シート１３の上に塗布などにより直接配置し、次いで、白色樹脂組成物のワニスをＣステージ化することにより、配置することもできる。
【０１５３】
次いで、図３Ｈに示すように、切断工程では、層付素子集合体１６を切断する。
【０１５４】
具体的には、図３Ｈの破線が示すように、仮固定シート１１を白色層５から剥離し、続いて、隣接する光半導体素子２の間に配置される白色層５を、ダイシングなどによって切断する。これにより、層付素子集合体１６を個片化する。
【０１５５】
これによって、１つの光半導体素子２と、接着層３と、蛍光体層４と、白色層５とを備える層付素子１が、剥離シート１５に仮固定された状態で、得られる。
【０１５６】
続いて、図３Ｈの仮想線が示すように、層付素子１を剥離シート１５から引き剥がす。
【０１５７】
続いて、必要に応じて、対向面２２を被覆する白色層５を、対向面２２が露出するように、グラインド加工する。
【０１５８】
これによって、１つの光半導体素子２と、接着層３と、蛍光体層４と、白色層５とを備える層付素子１が、得られる。
【０１５９】
なお、図３Ｉに示すように、層付素子１を、ダイオード基板２５などの電極基板にフリップチップ実装することにより、発光ダイオード装置などの光半導体装置２６が得られる（実装工程）。
【０１６０】
ダイオード基板２５は、略平板形状を有し、具体的には、絶縁基板の上面に、導体層が回路パターンとして積層された積層板から形成されている。絶縁基板は、例えば、シリコン基板、セラミックス基板、プラスチック基板（例えば、ポリイミド樹脂基板）などからなる。導体層は、例えば、金、銅、銀、ニッケルなどの導体から形成されている。導体層は、単数の光半導体素子２と電気的に接続するための電極（図示せず）を備えている。ダイオード基板２５の厚みは、例えば、２５μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上であり、また、例えば、２０００μｍ以下、好ましくは、１０００μｍ以下である。
【０１６１】
＜作用効果＞
このように製造された第１実施形態の層付素子１によれば、光半導体素子２と蛍光体層４との間に、接着層３が配置されている。また、接着層３の成膜性が向上しており、接着層３が、光半導体素子２と蛍光体層４との間に、均一にかつ確実に配置されている。そのため、光半導体素子２と蛍光体層４との接合強度に優れる。
【０１６２】
また、接着層３が均一にかつ確実に配置され、その厚みが２μｍ以上１５μｍ以下と薄いため、蛍光体層４の発光面２１に対する傾きを抑制することができる。そのため、蛍光体層４の上面が、発光面２１に対して平行となるように配置されている。すなわち、蛍光体層４の配置性が良好である。その結果、発光面２１から発する光を、発光面２１と直交する方向（厚み方向）一方側に向かって真っすぐ照射させることができる。
【０１６３】
また、接着層３の厚みが２μｍ以上１５μｍ以下と薄いため、発光面２１から発する光が、接着層３内で面方向に導波しにくい。そのため、蛍光体層４から放出される光の明るさ（特に、全光束）の低減を抑制できる。
【０１６４】
また、白色層５が光半導体素子２の側面２３と接触するように配置されている。そのため、側面２３から放射される光を効率的に反射することができるため、光の明るさの低減をより一層抑制できる。
【０１６５】
また、接着組成物が、粒子を含有すれば、接着組成物の成膜性がより一層優れ、より均一な接着層３とすることができる。
【０１６６】
また、接着層３が、蛍光体粒子を含有すれば、接着層３で、発光面２１から放出される光を調整することができるため、光半導体素子２から蛍光体層４に進む光の色度を調整できるため、より一層白い光を放出することができる。
【０１６７】
また、接着層３が、シリカ粒子またはガラス粒子を含有すれば、蛍光体層４の配置性をより一層向上させることができる。
【０１６８】
また、接着層３が、ナノシリカを含有すれば、接着組成物の成膜性がより一層優れ、より均一な接着層３とすることができる。
【０１６９】
また、層付素子１の製造方法では、接着層３の成膜性、および、蛍光体層４の配置性が良好であり、光の明るさの低減が抑制された層付素子１を製造することができる。
【０１７０】
また、接着層配置工程において、フレキソ印刷によって、蛍光体層４の一方面に、接着層３を配置すれば、２〜１５μｍの厚みの接着層３を、より均一にかつより確実に成膜できる。そのため、蛍光体層４の配置性がより一層良好であり、明るさの大幅な低減を抑制できる層付素子１を製造することができる。
【０１７１】
＜第１実施形態の変形例＞
第１実施形態の変形例において、第１実施形態と同じ部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【０１７２】
図１Ａ−図Ｂに示す第１実施形態では、蛍光体層４の上面は露出しているが、例えば、図４に示すように、蛍光体層４の上面に光拡散層４０などの機能層を配置することもできる。
【０１７３】
光拡散層４０は、蛍光体層４から上側に向かって放出される光を左右方向および前後方向に拡散させる層である。光拡散層４０は、左右方向および前後方向に沿う略平板形状を有しており、平面視において、蛍光体層４と同一形状となるように形成されている。光拡散層４０は、例えば、白色樹脂組成物において上記した光拡散性粒子および樹脂を含有する光拡散性樹脂組成物から形成することができる。
【０１７４】
また、図２Ｂおよび図２Ｃでは、フレキソ印刷により、接着層積層体１０を形成しているが、例えば、マイクロディスペンサを用いる他の方法により接着層積層体１０を形成することができる。接着層の成膜性の観点から、好ましくは、フレキソ印刷が挙げられる。
【０１７５】
＜第２実施形態＞
図５を参照して、本発明の層付素子１の第２実施形態について説明する。
【０１７６】
第２実施形態において、第１実施形態と同じ部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【０１７７】
図５に示すように、層付素子１は、光半導体素子２と、接着層３と、蛍光体層４と、白色層５とを備えている。
【０１７８】
白色層５は、白色上部７を備えず、白色下部６のみを備えている。白色下部６は、厚み方向に投影したときに、その内形が光半導体素子２の形状と一致し、その外形が接着層３および蛍光体層４の形状と一致する。すなわち、白色層５の周側面は、接着層３の周側面および蛍光体層４の周側面と、面一となっている。
【０１７９】
このため、第２実施形態の層付素子１では、接着層３および蛍光体層４の周側面は、白色層５に被覆されず、外部に露出している。
【０１８０】
次いで、図６Ａ−図６Ｄを参照して、第２実施形態の層付素子１の製造方法を説明する。第２実施形態の層付素子１の製造方法は、例えば、素子仮配置工程、白色層配置工程、接着層積層体用意工程、接着層積層体配置工程、Ｃステージ化工程、切断工程を備える。
【０１８１】
まず、図６Ａに示すように、素子仮配置工程では、複数の光半導体素子２を、仮固定シート１１の上に、左右方向および前後方向に互いに間隔を隔てて、整列配置させる。
【０１８２】
これによって、仮固定シート１１と、仮固定シート１１の上に整列配置される複数の光半導体素子２とを備える素子集合体１７が得られる。
【０１８３】
次いで、図６Ｂに示すように、白色層配置工程では、隣接する複数の光半導体素子２の隙間に、白色層５を配置（充填）する。
【０１８４】
具体的には、白色樹脂組成物のワニスをポッティングなどにより隙間に充填し、白色樹脂組成物をＣステージ化する。これにより、白色層５が形成される。このとき、白色層５の上面と光半導体素子２の発光面２１が面一となるように、白色樹脂組成物を隙間に充填する。
【０１８５】
また、白色層シート１４を素子集合体１７に対して熱プレスすることにより、白色層５を配置することもできる。なお、この際、発光面２１の上に白色層５が配置されないように、熱プレス前に、発光面２１に剥離シートを一時的に貼付し、熱プレス後に剥離シートを剥離する。
【０１８６】
これによって、仮固定シート１１と、仮固定シート１１の上に整列配置される複数の光半導体素子２と、複数の接着層積層体１０の間に配置される白色層５とを備える白色層−素子集合体１８が得られる。
【０１８７】
次いで、接着層積層体用意工程では、接着層積層体１０を用意する。具体的には、第１実施形態で上記した蛍光体層用意工程および接着層配置工程により、接着層積層体１０を作製する。
【０１８８】
次いで、図６Ｃに示すように、接着層積層体配置工程では、接着層３に、光半導体素子２の発光面２１および白色層５が接触するように、接着層積層体１０に、白色層−素子集合体１８に配置（積層）する。
【０１８９】
具体的には、接着層積層体１０および白色層−素子集合体１８を、プレス機３０にセットし、熱プレスする。熱プレスの条件は、第１実施形態と同様である。
【０１９０】
これによって、複数の光半導体素子２と、接着層３と、蛍光体層４と、白色層５とを備える層付素子集合体１６が、仮固定シート１１に仮固定された状態で、得られる。
【０１９１】
なお、接着層積層体配置工程が、接着層積層体１０に光半導体素子２および白色層５を配置する素子−白色層配置工程を構成する。
【０１９２】
次いで、Ｃステージ化工程では、Ｂステージ状態の接着層３をＣステージ化する。具体的には、加熱工程を実施する。Ｃステージ化の条件は、第１実施形態と同様である。
【０１９３】
なお、この第２実施形態では、接着層積層体用意工程において、接着層３がＡステージ状態である接着層積層体１０を用意し、このＣステージ化工程にて、Ａステージ状態の接着層３をＣステージ化することもできる。
【０１９４】
次いで、図６Ｄに示すように、切断工程では、層付素子集合体１６を切断する。
【０１９５】
具体的には、図６Ｄの破線が示すように、隣接する光半導体素子２の間に配置される接着層３、蛍光体層４および白色層５を、ダイシングなどによって切断する。これによって、層付素子集合体１６を個片化する。
【０１９６】
これによって、１つの光半導体素子２と、接着層３と、蛍光体層４と、白色層５とを備える層付素子１が、仮固定シート１１に仮固定された状態で、得られる。
【０１９７】
続いて、図６Ｄの仮想線が示すように、層付素子１を仮固定シート１１から引き剥がし、必要に応じて、対向面２２を被覆する白色層５を、対向面２２が露出するように、グラインド加工する。
【０１９８】
これによって、１つの光半導体素子２と、接着層３と、蛍光体層４と、白色層５とを備える層付素子１が、得られる。
【０１９９】
第２実施形態の層付素子１も、第１実施形態の層付素子１と同様の作用効果を奏する。
【０２００】
層付素子１から放射される光の広がりを抑制し、厚み方向に向かって真っすぐ照射させることができる観点から、好ましくは、第１実施形態の層付素子１が挙げられる。
【実施例】
【０２０１】
以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されない。以下の記載において用いられる配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなど該当記載の上限値(「以下」、「未満」として定義されている数値）または下限値(「以上」、「超過」として定義されている数値）に代替することができる。
【０２０２】
（蛍光体層Ａの作製）
特開２０１６−３７５６２号公報の実施例に記載の調製例１に準拠して、フェニル系シリコーン樹脂組成物（Ｂステージ状態となることができる１段反応硬化性樹脂、熱可塑性・熱硬化性シリコーン樹脂、付加反応硬化型）を調製した。
【０２０３】
このフェニル系シリコーン樹脂組成物に対して、赤色蛍光体（ＳＣＡＳＮ、「ＢＲ−１０２Ｑ」、三菱化学社製、平均粒子径７μｍ）を、それらの全量に対して、５０質量％となるように、混合して、蛍光体樹脂組成物を調製した。
【０２０４】
この蛍光体樹脂組成物を剥離シートの上に、アプリケータにて塗布し、１５０℃、１２０分加熱することにより、Ｃステージ状態のシリコーン系蛍光体層（厚み１５μｍ）を作製した（図２Ａ参照）。
【０２０５】
（蛍光体層Ｂの作製）
特開２０１５−２１６３５５号公報の実施例１に準拠して、厚み１２０μｍの、Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅからなる蛍光体層（蛍光体セラミックプレート）を作製した（図２Ａ参照）。
【０２０６】
（接着組成物Ａの調製）  
特開２０１６−３７５６２号公報の実施例に記載の調製例１に準拠して、フェニル系シリコーン樹脂組成物（Ｂステージ状態となることができる１段反応硬化性樹脂、熱可塑性・熱硬化性シリコーン樹脂、付加反応硬化型）を調製し、これを接着組成物Ａとした。
【０２０７】
（接着組成物Ｂの調製）    
接着組成物Ａに対し、ナノシリカ（ヒュームドシリカ、「Ｒ９７６Ｓ」、日本アエロジル社製、平均粒子径２０ｎｍ、チクソ性付与粒子）を、それらの全量に対して、３質量％となるように、混合して、接着組成物Ｂを調製した。
【０２０８】
（接着組成物Ｃの調製）    
接着組成物Ａに対し、シリカ粒子（球状溶融シリカ、「ＦＢ−３ＳＤＣ」、デンカ社製、平均粒子径３．４μｍ、光拡散性粒子）を、それらの全量に対して、３０質量％となるように、混合して、接着組成物Ｃを調製した。
【０２０９】
（接着組成物Ｄの調製）    
接着組成物Ａに対し、赤色蛍光体（ＳＣＡＳＮ、「ＢＲ−１０２Ｑ」、三菱化学社製、平均粒子径７μｍ）を、それらの全量に対して、６０質量％となるように、混合して、接着組成物Ｄを調製した。
【０２１０】
（実施例１）
接着組成物Ａを、フレキソ印刷器（「イージープルーフ」、松尾産業社製）を用いて、フレキソ印刷により蛍光体層Ａの一方面に塗布し、次いで、８０℃、１３分加熱することにより、Ｂステージ状態の接着層（厚み８μｍ）を形成した。これにより、接着層積層体（接着層−蛍光体層積層体）を得た（図２Ｂ、図２Ｃ参照）。
【０２１１】
次いで、接着層積層体を８０ｍｍ×８０ｍｍのサイズに切断した。切断した接着層積層体を、蛍光体層が仮固定シート（日東電工社製、「リバアルファ」）に接触するように、仮固定シートの上面に、１．６４ｍｍピッチで、前後方向に２０個、左右方向に２０個、整列配置した（図２Ｄ参照）。
【０２１２】
次いで、電極が対向面に設けられた光半導体素子（１．０ｍｍ角、厚み１５０μｍ、商品名「ＥＤＩ−ＦＡ４５４５Ａ」、エピスター社製）を複数用意した。発光面が接着層に接触するように、光半導体素子を、接着層積層体に配置した（図２Ｅ参照）。これにより、素子集合体を得た。
【０２１３】
次いで、プレス機に、素子集合体および白色層シートをセットした（図３Ｆ参照）。具体的には、まず、白色樹脂組成物として、特開２０１６−３７５６２号公報の実施例に記載の調製例１に準拠して、フェニル系シリコーン樹脂組成物（Ｂステージ状態となることができる１段反応硬化性樹脂、熱可塑性・熱硬化性シリコーン樹脂、付加反応硬化型）を調製し、次いで、このフェニル系シリコーン樹脂組成物１００質量部に、酸化チタン（白色粒子、「Ｒ７０６Ｓ」、デュポン社製、平均粒子径０．３６μｍ）３０質量部を混合して、白色樹脂組成物を調製した。得られた白色樹脂組成物を、剥離シートの上面に塗布し、続いて、８０℃、１３分加熱することにより、Ｂステージ状態の白色層（厚み２５０μｍ）を剥離シートの上に形成した。続いて、光半導体素子が上側となるように、下板の上面に素子集合体を固定した。一方、白色層５が下側となるように、上板の下面に白色層シートを配置した。
【０２１４】
次いで、９０℃、１．１ＭＰａ、１０分の条件で、熱プレスを実施した。これにより、層付素子集合体を得た（図３Ｇ参照）。
【０２１５】
次いで、層付素子集合体を、１５０℃のオーブンに１８０分放置することにより、接着層および白色層をＣステージ化させた。
【０２１６】
次いで、仮固定シートを剥離し、隣接する光半導体素子の間における白色層をダイシングによって切断して、層付素子集合体を個片化した。続いて、個片化された層付素子集合体を剥離シートから引き剥がし、その後、対向面を被覆する白色層を、対向面が露出するように、グラインド加工した（図３Ｈ参照）。
【０２１７】
これにより、層付素子を製造した。
【０２１８】
（実施例２）
接着組成物Ａの代わりに接着組成物Ｂを用いた以外は、実施例１と同様にして、層付素子を製造した。
【０２１９】
（実施例３）
接着組成物Ａの代わりに接着組成物Ｃを用いた以外は、実施例１と同様にして、層付素子を製造した。
【０２２０】
（実施例４）
接着組成物Ａの代わりに接着組成物Ｄを用い、かつ、接着層の厚みを１５μｍに変更した以外は、実施例１と同様にして、層付素子を製造した。
【０２２１】
（実施例５〜６）
接着層の厚みを表１に記載の厚みに変更した以外は、実施例１と同様にして、層付素子を製造した。
【０２２２】
（実施例７〜８）
接着層の厚みを表１に記載の厚みに変更した以外は、実施例２と同様にして、層付素子を製造した。
【０２２３】
（実施例９）
蛍光体層Ａの代わりに蛍光体層Ｂを用いた以外は、実施例１と同様にして、層付素子を製造した。
【０２２４】
（実施例１０）
蛍光体層Ａの代わりに蛍光体層Ｂを用いた以外は、実施例２と同様にして、層付素子を製造した。
【０２２５】
（実施例１１）
蛍光体層Ａの代わりに蛍光体層Ｂを用いた以外は、実施例３と同様にして、層付素子を製造した。
【０２２６】
（実施例１２）
蛍光体層Ａの代わりに蛍光体層Ｂを用いた以外は、実施例４と同様にして、層付素子を製造した。
【０２２７】
（実施例１３）
接着層を、フレキソ印刷の代わりに、マイクロディスペンサ（「３ＨＤ０１０Ｇ３０」、兵神社製）を用いて形成以外は、実施例１と同様にして、層付素子を製造した。
【０２２８】
（比較例１）
接着層を、フレキソ印刷の代わりに、ポッティングにより形成し、厚み２０μｍの接着層を形成した以外は、実施例１と同様にして、層付素子を製造した。
【０２２９】
（比較例２）
接着層を、フレキソ印刷の代わりに、アプリケータを用いて形成し、厚み３０μｍの接着層を形成した以外は、実施例１と同様にして、層付素子を製造した。
【０２３０】
（比較例３）
接着組成物Ａの代わりに接着組成物Ｂを用いた以外は、比較例２と同様にして、層付素子を製造した。
【０２３１】
（比較例４）
接着層の厚みを１μｍにした以外は、実施例１と同様にして、層付素子を製造した。
【０２３２】
（比較例５）
接着層を設けなかった以外は、比較例１と同様にして、層付素子を製造した。比較例５の層付素子は、各実施例の層付素子と比較して、容易に光半導体素子と蛍光体層とが剥離し、接合信頼性が劣っていた。
【０２３３】
（厚みの測定）
層付半導体素子について、光半導体素子、接着層および蛍光体層の厚みは、測定計（リニアゲージ、「ＥＧ−１０Ｐ」、ミツトヨ社製）により測定した。具体的には、光半導体素子については、発光面の平面視中心（左右方向中心および前後方向中心）の厚みを測定した。また、接着層および蛍光体層については、その発光面の平面視中心に対応（配置）する位置を選択して測定した。
【０２３４】
（接着層の成膜性：はじき）
蛍光体層に、接着層を形成した後に、蛍光体層表面に、接着層が形成されていない面積を測定した。
【０２３５】
面積が０％であった場合を◎と評価し、０％超過し、５％未満であった場合を○と評価し、５％以上１０％未満であった場合を△と評価し、１０％以上であった場合を×と評価した。
【０２３６】
（蛍光体層の配置性）
各実施例および比較例１〜４の層付半導体素子について、ＳＥＭにて断面図を観察した。
【０２３７】
水平な半導体素子の発光面に対して、蛍光体層の下面の傾きを測定した。すなわち、蛍光体層の下面の面方向一端（左端）と、蛍光体層の下面の面方向他端（右端）との厚み方向のずれを測定した。
【０２３８】
このとき、ずれが５μｍ以下であった場合を○と評価し、ずれが５μｍを超過し１０μｍ以下であった場合を△と評価し、ずれが１０μｍを超過した場合を×と評価した。結果を表１に示す。
【０２３９】
（明るさ：全光束の測定）
各実施例および比較例１〜４の層付半導体素子を、ダイオード基板にフリップチップ実装して、光半導体装置を得た。この光半導体装置に、３００ｍＡの電流を印加して、マルチチャンネル分光器（「ＭＣＰＤ−９８００」、大塚電子社製）を用いて、全光束を測定した。
【０２４０】
このとき、１１５（ｌｍ）を超過した場合を○と評価し、１０８（ｌｍ）以上１１５（ｌｍ）以下であった場合を△と評価し、１０８（ｌｍ）未満であった場合を×と評価した。結果を表１に示す。
【０２４１】
（ＣＩＥ色度の測定）
実施例１、４、９および１２の層付素子を、ダイオード基板にフリップチップ実装して、光半導体装置を得た。この光半導体装置に、マルチチャンネル分光器（「ＭＣＰＤ−９８００」、大塚電子社製）を用いて、ＣＩＥ色度、色温度、黒体偏差からの偏差（Ｄｕｖ）を測定した。結果を表２に示す。
【０２４２】
表２から、目標のとおり色温度がシフトしていることから、接着層に蛍光体を含有した実施例４および１２では、色度調整ができていたことが分かった。
【０２４３】
【表１】
2017228658.tif 000003
【０２４４】
【表２】
2017228658.tif 000004
【符号の説明】
【０２４５】
１  層付素子
２  光半導体素子
３  接着層
４  蛍光体層
５  白色層
１０  接着層−蛍光体層積層体
２１  発光面
２２  対向面
２３  側面
【図１】
2017228658.tif 000005
【図２】
2017228658.tif 000006
【図３】
2017228658.tif 000007
【図４】
2017228658.tif 000008
【図５】
2017228658.tif 000009
【図６】
2017228658.tif 000010