(57)【要約】【課題】塗布開始の際、塗布器に対してポンプにより塗布液を供給する他に、圧送を併用する場合において、塗布開始端部における膜厚不良部を極小化させる。【解決手段】塗布装置５は、塗布液を塗布器１０に供給するポンプ３０と、塗布液に圧力を付与することで塗布器１０に塗布液を供給する圧送手段４０と、制御装置５０と、塗布液の圧力を測定する圧力センサ３０とを備えている。制御装置５０は、塗布開始のためにポンプ３０と圧送手段４０とを併用して塗布液を塗布器１０に供給する第一動作と、塗布開始後においてポンプ３０を用いて塗布液を塗布器１０に供給する第二動作と、を含む塗布動作の制御を実行可能である。制御装置５０は、更に、第二動作において圧力センサ６０が取得した圧力値を用いて圧送手段４０が塗布液に付与するための圧力を補正し、補正した当該圧力を用いて後の塗布動作における第一動作を実行する。【選択図】      図１
2017154086.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被塗布部材に対して塗布液を吐出する吐出口を有する塗布器と、
前記塗布器と前記被塗布部材とを当該被塗布部材の被塗布面に平行な方向に相対移動させる移動手段と、
所定量の塗布液を前記塗布器に供給可能であるポンプと、
塗布液に圧力を付与することで前記塗布器に塗布液を供給可能である圧送手段と、
前記被塗布部材に塗布液を塗布するために前記移動手段による前記相対移動を行いながら前記ポンプ及び前記圧送手段を制御する制御装置と、
前記ポンプから前記吐出口までの間の塗布液の圧力を測定する圧力センサと、
を備え、
前記制御装置は、塗布開始のために前記ポンプと前記圧送手段とを併用して塗布液を前記塗布器に供給する第一動作と、塗布開始後において前記圧送手段による塗布液の供給を停止した状態で前記ポンプを用いて塗布液を前記塗布器に供給する第二動作と、を含む塗布動作の制御を実行可能であり、
前記制御装置は、更に、前記第二動作において前記圧力センサが取得した圧力値を用いて前記圧送手段が塗布液に付与するための圧力を補正し、補正した当該圧力を用いて後の塗布動作における前記第一動作を実行する、塗布装置。
【請求項２】
前記圧送手段により塗布液に圧力を付与するために発生させる圧送圧力値、及び、前記圧力センサが取得した圧力値を記憶可能である記憶手段を、更に備え、
前記制御装置は、下記の式（１）を満たす圧送圧力値Ｐａ（ｎ）を用いて、後の塗布動作における前記第一動作を実行可能である、請求項１に記載の塗布装置。
Ｐａ（ｎ）＝Ｐａ／Ｐｂ×Ｐｂ（ｎ−１）  ・・・  式（１）
ただし、
Ｐａ（ｎ）：後の塗布動作の前記第一動作において塗布液に圧力を付与するために発生させる圧送圧力値
Ｐｂ（ｎ−１）：実行された前記第二動作で前記圧力センサにより取得された圧力値
Ｐａ：前記記憶手段に記憶されている基準値であって前記圧送手段により塗布液に圧力を付与するための圧送圧力値
Ｐｂ：前記記憶手段に記憶されている基準値であって前記第二動作において前記圧力センサにより取得された圧力値
【請求項３】
前記式（１）の前記Ｐｂ（ｎ−１）は、実行された直近の塗布動作における前記第二動作で前記圧力センサにより取得された圧力値である、請求項２に記載の塗布装置。
【請求項４】
被塗布部材に対して塗布液を吐出する吐出口を有する塗布器と、前記塗布器と前記被塗布部材とを当該被塗布部材の被塗布面に平行な方向に相対移動させる移動手段と、所定量の塗布液を前記塗布器に供給可能であるポンプと、塗布液に圧力を付与することで前記塗布器に塗布液を供給可能である圧送手段と、前記ポンプから前記吐出口までの間の塗布液の圧力を測定する圧力センサと、を備えた塗布装置が行う塗布方法であって、
前記移動手段による前記相対移動を行いながら前記ポンプ及び前記圧送手段を用いて前記被塗布部材に塗布液を塗布する塗布動作を行い、
前記塗布動作には、塗布開始のために前記ポンプと前記圧送手段とを併用して塗布液を前記塗布器に供給する第一動作と、塗布開始後において前記圧送手段による塗布液の供給を停止した状態で前記ポンプを用いて塗布液を前記塗布器に供給する第二動作と、が含まれており、
前記第二動作において前記圧力センサが取得した圧力値を用いて前記圧送手段が塗布液に付与するための圧力を補正し、補正した当該圧力を用いて後の塗布動作における前記第一動作を実行する、塗布方法。
【請求項５】
前記塗布装置は、前記圧送手段により塗布液に圧力を付与するために発生させる圧送圧力値、及び、前記圧力センサが取得した圧力値を記憶可能である記憶手段を、更に備え、
下記の式（１）を満たす圧送圧力値Ｐａ（ｎ）を用いて、後の塗布動作における前記第一動作を実行可能である、請求項４に記載の塗布方法。
Ｐａ（ｎ）＝Ｐａ／Ｐｂ×Ｐｂ（ｎ−１）  ・・・  式（１）
ただし、
Ｐａ（ｎ）：後の塗布動作の前記第一動作において塗布液に圧力を付与するために発生させる圧送圧力値
Ｐｂ（ｎ−１）：実行された前記第二動作で前記圧力センサにより取得された圧力値
Ｐａ：前記記憶手段に記憶されている基準値であって前記圧送手段により塗布液に圧力を付与するための圧送圧力値
Ｐｂ：前記記憶手段に記憶されている基準値であって前記第二動作において前記圧力センサにより取得された圧力値
【請求項６】
前記式（１）の前記Ｐｂ（ｎ−１）は、実行された直近の塗布動作における前記第二動作で前記圧力センサにより取得された圧力値である、請求項５に記載の塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被塗布部材に塗膜を形成するための塗布装置及び塗布方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
カラー液晶用ディスプレイは、カラーフィルタ、ＴＦＴ用アレイ基板等により構成されている。これらカラーフィルタやＴＦＴ用アレイ基板の製造には、被塗布部材である基板に対して塗布液（液体材料）を塗布し乾燥させ塗膜を形成する工程が含まれている。
【０００３】
このように基板に塗膜を形成するための塗布装置として、スリットコータが用いられており、スリットコータは細長い吐出口を有する塗布器（ノズルともいう。）を備えている。このスリットコータによる塗布方法は、基板に対して吐出口を接近させ、基板と塗布器とを相対的に移動させながら吐出口から塗布液を吐出させることで行われる。これにより、基板上に塗膜を形成することが可能となる。
【０００４】
ここで、基板上に塗膜を形成して高品質な製品を製造するためには、基板への塗布開始から塗布終了までの領域で膜厚を均一にすることが望ましい。そこで、基板と塗布器との相対移動の速度を一定とし、また、吐出口から吐出する塗布液の流量（単位時間あたりの液量）を一定にすればよく、そのために、塗布器へ塗布液を供給する流量を高精度に一定とすることが可能であるピストンポンプ（シリンジポンプともいう。）が用いられている。
【０００５】
しかし、ピストンポンプを用いて塗布器へ塗布液を一定の流量で供給しても、塗布開始してからのわずかな領域（塗布開始位置から数ミリメートルの範囲：以下、この領域を塗布開始端部という）の膜厚は、中間領域の膜厚と比較して、大きく（許容値を越えて）異なっており、塗布開始端部ではいわゆる不良膜厚となってしまう。これは、基板の中間領域を塗布している間は、吐出口と基板との間に塗布液のビードが定常的に一定の大きさで存在するため、安定した塗布が維持されるのに対して、塗布開始端部では、吐出口から吐出させた塗布液でビードを形成しながら塗布が開始されることから、塗布液が不足して不良膜厚となるためである。
【０００６】
そこで、特許文献１では、塗布開始端部において不良膜厚となるのを防ぐために、ピストンポンプから塗布器に塗布液を一定の流量で供給することで行われる「定量吐出」に加えて、ビードを形成するために必要な量の塗布液を塗布器に余分に供給することで行われる「余剰吐出」を行っている。特許文献１に記載のスリットコータの場合、前記余剰吐出を実現するために、塗布器に塗布液を圧送する機構が設けられており、この機構は、塗布器と配管を通じて接続された塗布液を溜めるタンクと、このタンクの塗布液を加圧する加圧手段とを備えている。これにより、タンクの塗布液を加圧することで塗布器に対して塗布液を圧送し、前記余剰吐出を行うことが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１５−１９２９８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１に記載のスリットコータによれば、塗布液のビード形成に必要な量の塗布液を圧送によって瞬時に供給することが可能となり、基板の塗布開始端部に対して所望の塗布液量で塗布を開始することができる。これにより、塗布開始端部での膜厚不良部を小さくし、高品質である製品領域を広くして生産性を高めている。
【０００９】
基板において、不良膜厚となる領域を可及的に小さくして有効範囲を広くするためには、塗布開始端部での膜厚不良部の長さを極小化すればよい。しかし、例えば、温度変化に起因して塗布液の粘度が変化したり、吐出口付近で微細な異物が詰まったりする場合、塗布開始のために圧送により余剰吐出を行っても吐出量が不安定になり、膜厚不良となる部分の長さ（範囲）が変動する可能性がある。具体的に説明すると、図７（Ａ）に示すように、塗布液の粘度が比較的高いと、基板９０の塗布開始端部９１における膜厚不良部９２の長さＬ１は短くなるが、塗布液の粘度が比較的低いと、同じ圧送圧力では余剰吐出の量が多くなり、図７（Ｂ）に示すように、膜厚不良部９２の長さＬ２は長くなる（Ｌ２＞Ｌ１）。なお、塗布液の粘度が温度によって変化する原因の一つとして、連続生産する場合に、運転初期では装置温度は低いが、運転を継続して行っていると装置温度が若干高まり、この装置温度が塗布液の温度に影響を与えることが考えられる。
【００１０】
前記のようなスリットコータ（塗布装置）を用いて連続生産を行うためには、塗布液の粘度が例えば時間経過によって変動したり、微小な異物が吐出口付近に付着したりしても、塗布器に対して塗布液を圧送により適切な量を安定供給して、吐出口から余剰吐出させることで、塗布開始端部で膜厚不良部を極小化することが必要とされている。
【００１１】
そこで、本発明は、塗布開始の際、塗布器に対してポンプにより塗布液を供給する他に、圧送を併用する場合において、塗布開始端部における膜厚不良部を安定して極小化させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の塗布装置は、被塗布部材に対して塗布液を吐出する吐出口を有する塗布器と、前記塗布器と前記被塗布部材とを当該被塗布部材の被塗布面に平行な方向に相対移動させる移動手段と、所定量の塗布液を前記塗布器に供給可能であるポンプと、塗布液に圧力を付与することで前記塗布器に塗布液を供給可能である圧送手段と、前記被塗布部材に塗布液を塗布するために前記移動手段による前記相対移動を行いながら前記ポンプ及び前記圧送手段を制御する制御装置と、前記ポンプから前記吐出口までの間の塗布液の圧力を測定する圧力センサと、を備え、前記制御装置は、塗布開始のために前記ポンプと前記圧送手段とを併用して塗布液を前記塗布器に供給する第一動作と、塗布開始後において前記圧送手段による塗布液の供給を停止した状態で前記ポンプを用いて塗布液を前記塗布器に供給する第二動作と、を含む塗布動作の制御を実行可能であり、前記制御装置は、更に、前記第二動作において前記圧力センサが取得した圧力値を用いて前記圧送手段が塗布液に付与するための圧力を補正し、補正した当該圧力を用いて後の塗布動作における前記第一動作を実行する。
【００１３】
この塗布装置によれば、塗布動作を繰り返し行う場合において、例えば、塗布液の粘度が変化したり、塗布器において詰まりが発生したりしても、その影響を後の塗布動作に与えにくくすることができ、塗布開始の第一動作において、塗布器から適切な量の塗布液を被塗布部材に吐出し、塗布開始端部で膜厚不良部を安定して極小化させることが可能となる。
【００１４】
また、前記圧送手段により塗布液に圧力を付与するために発生させる圧送圧力値、及び、前記圧力センサが取得した圧力値を記憶可能である記憶手段を、更に備え、前記制御装置は、下記の式（１）を満たす圧送圧力値Ｐａ（ｎ）を用いて、後の塗布動作における前記第一動作を実行可能であるのが好ましい。
Ｐａ（ｎ）＝Ｐａ／Ｐｂ×Ｐｂ（ｎ−１）  ・・・  式（１）
ただし、
Ｐａ（ｎ）：後の塗布動作の前記第一動作において塗布液に圧力を付与するために発生させる圧送圧力値
Ｐｂ（ｎ−１）：実行された前記第二動作で前記圧力センサにより取得された圧力値
Ｐａ：前記記憶手段に記憶されている基準値であって前記圧送手段により塗布液に圧力を付与するための圧送圧力値
Ｐｂ：前記記憶手段に記憶されている基準値であって前記第二動作において前記圧力センサにより取得された圧力値
【００１５】
この構成によれば、実行された塗布動作における第二動作で圧力センサにより取得された圧力値Ｐｂ（ｎ−１）が、大きくなっていれば、後の塗布動作における第一動作において塗布液に圧力を付与するために発生させる圧送圧力値Ｐａ（ｎ）も、大きくする（補正する）ことができ、例えば、塗布液の粘度が高くなったり、塗布器において詰まりが発生したりした場合であっても、塗布開始の第一動作において、塗布器から適切な量の塗布液を被塗布部材に吐出することができる。これとは反対に、前記圧力値Ｐｂ（ｎ−１）が小さくなっていれば、前記圧送圧力値Ｐａ（ｎ）も小さくなり（補正することができ）、例えば、塗布液の粘度が低くなっていても、塗布開始の第一動作において、塗布器から適切な量の塗布液を被塗布部材に吐出することができる。
【００１６】
また、前記式（１）の前記Ｐｂ（ｎ−１）は、実行された直近の塗布動作における前記第二動作で前記圧力センサにより取得された圧力値であるのが好ましい。
この塗布装置によれば、一つ前（直前）の塗布動作の際の情報に基づいて、圧送手段が塗布液に付与するための圧力（圧送圧力値）を補正することができる。そして、次の塗布動作でこの補正した圧力（圧送圧力値）を用いて第一動作を行うことができる。
【００１７】
本発明の塗布方法は、被塗布部材に対して塗布液を吐出する吐出口を有する塗布器と、前記塗布器と前記被塗布部材とを当該被塗布部材の被塗布面に平行な方向に相対移動させる移動手段と、所定量の塗布液を前記塗布器に供給可能であるポンプと、塗布液に圧力を付与することで前記塗布器に塗布液を供給可能である圧送手段と、前記ポンプから前記吐出口までの間の塗布液の圧力を測定する圧力センサと、を備えた塗布装置が行う塗布方法であって、前記移動手段による前記相対移動を行いながら前記ポンプ及び前記圧送手段を用いて前記被塗布部材に塗布液を塗布する塗布動作を行い、前記塗布動作には、塗布開始のために前記ポンプと前記圧送手段とを併用して塗布液を前記塗布器に供給する第一動作と、塗布開始後において前記圧送手段による塗布液の供給を停止した状態で前記ポンプを用いて塗布液を前記塗布器に供給する第二動作と、が含まれており、前記第二動作において前記圧力センサが取得した圧力値を用いて前記圧送手段が塗布液に付与するための圧力を補正し、補正した当該圧力を用いて後の塗布動作における前記第一動作を実行する。
【００１８】
この塗布方法によれば、塗布動作を繰り返し行う場合において、例えば、塗布液の粘度が変化したり、塗布器において詰まりが発生したりしても、その影響を後の塗布動作に与えにくくすることができ、塗布開始の第一動作において、塗布器から適切な量の塗布液を被塗布部材に吐出し、塗布開始端部で膜厚不良部を安定して極小化させることが可能となる。
【００１９】
また、前記塗布方法において、前記塗布装置は、前記圧送手段により塗布液に圧力を付与するために発生させる圧送圧力値、及び、前記圧力センサが取得した圧力値を記憶可能である記憶手段を、更に備え、下記の式（１）を満たす圧送圧力値Ｐａ（ｎ）を用いて、後の塗布動作における前記第一動作を実行可能であるのが好ましい。
Ｐａ（ｎ）＝Ｐａ／Ｐｂ×Ｐｂ（ｎ−１）  ・・・  式（１）
ただし、
Ｐａ（ｎ）：後の塗布動作の前記第一動作において塗布液に圧力を付与するために発生させる圧送圧力値
Ｐｂ（ｎ−１）：実行された前記第二動作で前記圧力センサにより取得された圧力値
Ｐａ：前記記憶手段に記憶されている基準値であって前記圧送手段により塗布液に圧力を付与するための圧送圧力値
Ｐｂ：前記記憶手段に記憶されている基準値であって前記第二動作において前記圧力センサにより取得された圧力値
【００２０】
この方法によれば、実行された塗布動作における第二動作で圧力センサにより取得された圧力値Ｐｂ（ｎ−１）が、大きくなっていれば、後の塗布動作における第一動作において塗布液に圧力を付与するために発生させる圧送圧力値Ｐａ（ｎ）も、大きくする（補正する）ことができ、例えば、塗布液の粘度が高くなったり、塗布器において詰まりが発生したりした場合であっても、塗布開始の第一動作において、塗布器から適切な量の塗布液を被塗布部材に吐出することができる。これとは反対に、前記圧力値Ｐｂ（ｎ−１）が小さくなっていれば、前記圧送圧力値Ｐａ（ｎ）も小さくなり（補正することができ）、例えば、塗布液の粘度が低くなっていても、塗布開始の第一動作において、塗布器から適切な量の塗布液を被塗布部材に吐出することができる。
【００２１】
また、前記式（１）の前記Ｐｂ（ｎ−１）は、実行された直近の塗布動作における前記第二動作で前記圧力センサにより取得された圧力値であるのが好ましい。
この塗布方法によれば、一つ前（直前）の塗布動作の際の情報に基づいて、圧送手段が塗布液に付与するための圧力（圧送圧力値）を補正することができる。そして、次の塗布動作でこの補正した圧力（圧送圧力値）を用いて第一動作を行うことができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、塗布動作を繰り返し行う場合において、例えば、塗布液の粘度が変化したり、塗布器において詰まりが発生したりしても、その影響を後の塗布動作に与えにくくすることができ、塗布開始の第一動作において、塗布器から適切な量の塗布液を被塗布部材に吐出し、塗布開始端部における膜厚不良部を安定して極小化させることが可能となる。この結果、塗膜が形成された被塗布部材の有効領域を広くして生産性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の塗布装置の概略構成を示す模式図である。
【図２】（Ａ）は、塗布器の斜視図であり、（Ｂ）は、この塗布器の断面図である。
【図３】塗布動作の説明図である。
【図４】塗布動作の説明図である。
【図５】塗布動作の説明図である。
【図６】塗布動作の説明図である。
【図７】基板の塗布開始端部を示す図であり、発明が解決しようとする課題を説明する説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図１は、本発明の塗布装置５の概略構成を示す模式図である。この塗布装置５は、被塗布部材に塗布液を吐出して塗膜を形成するための装置である。本実施形態における被塗布部材は、帯状の基板Ｗであり、塗布装置５が行う塗布動作により、この基板Ｗ上に塗布液による塗膜が形成される。
【００２５】
塗布装置５は、塗布器１０（ノズル、スリットダイともいう）を備えており、この塗布器１０から塗布液を吐出し、基板Ｗの上面に塗布液を塗布する。基板Ｗの上面が、塗布液が塗布される被塗布面となり、この被塗布面が上向きとなる姿勢で基板Ｗはステージ９上に支持され、その状態で塗布が行われる。
塗布装置５は、塗布液を吐出する前記塗布器１０の他に、基板Ｗと塗布器１０とを相対的に移動させる移動手段２０と、塗布器１０に塗布液を一定の流量で供給可能であるポンプ３０と、塗布液に圧力を付与することで塗布器１０に塗布液を供給可能である圧送手段４０と、各種制御を行うコンピュータからなる制御装置５０と、塗布液の圧力を測定する圧力センサ６０とを備えている。
【００２６】
塗布器１０について説明する。図２（Ａ）に示すように、塗布器１０は、一方向に長い直線状のノズルからなり、その下端に、塗布液を吐出する吐出口１１が設けられている。図２（Ａ）は、塗布器１０の斜視図であり、図２（Ｂ）は、この塗布器１０の断面図である。塗布器１０は、更に、その内部に、塗布液が溜められる溜め部（マニホールドともいう。）１３、及び、溜め部１３と吐出口１１とを繋ぐスリット状流路１２を有している。これら溜め部１３、スリット状流路１２及び吐出口１１は、一方向（図２（Ｂ）の紙面に直交する方向）に沿って長く形成されている。溜め部１３は、吐出口１１から吐出させる塗布液を一旦溜めるために拡大させた領域である。スリット状流路１２の下端が吐出口１１となっている。基板Ｗに対して吐出口１１から塗布液が下向きに吐出される。後述する塗布動作の際、溜め部１３、スリット状流路１２は、塗布液で満たされた状態（つまり、充満状態）となる。
【００２７】
図１において塗布装置５は、装置基台６、及び、この装置基台６に搭載され基板Ｗを上に載せるステージ９を備えている。ステージ９上の基板Ｗの被塗布面は水平となる。そして、ステージ９に固定されている基板Ｗと塗布器１０とは移動手段２０によって相対的に移動可能となる。
本実施形態の移動手段２０は、装置基台６に設けられているレール２１、このレール２１に沿って水平方向に移動する可動ブロック２２、及び、可動ブロック２２を移動させるリニアアクチュエータ２３を備えている。そして、塗布器１０は可動ブロック２２に搭載されている。この移動手段２０により、固定状態にあるステージ９上の基板Ｗに対して、塗布器１０が水平方向に移動可能となる。なお、移動手段２０は、塗布器１０と基板Ｗとを、基板Ｗの被塗布面に平行な方向に相対移動させる構成であればよく、図示しないが、固定状態にある塗布器１０に対してステージ９（基板Ｗ）を移動させる構成であってもよい。
【００２８】
移動手段２０は、塗布器１０を上下方向に移動させる昇降アクチュエータ２４を備えている。これにより、基板Ｗに対する塗布器１０（吐出口１１）の高さを調整することが可能となる。移動手段２０は、制御装置５０によって制御され、所定の速度（具体的には一定速度）で基板Ｗと塗布器１０とを相対的に移動させることができる。
【００２９】
ポンプ３０は、塗布器１０に塗布液を供給する機能を有している。ポンプ３０は、任意の流量の塗布液を精度よく送り出すことが可能であり、例えば、シリンジポンプ（定量ポンプ）である。塗布器１０とポンプ３０とは第一の配管８１を通じて接続されており、この配管８１には開閉切り換えバルブ７１（以下、第一バルブ７１という）が設けられている。ポンプ３０は、制御装置５０によって制御され、単位時間当たりの塗布液の送り量が制御されて、所定量の塗布液が塗布器１０に供給される。本実施形態では、一定の送り量で塗布液が塗布器１０に供給されるようにポンプ３０は制御される。ポンプ３０によって塗布器１０に塗布液が一定の送り量で供給されることで、この塗布器１０の吐出口１１から塗布液が一定の吐出量で吐出される。
【００３０】
塗布装置５は、塗布液を溜めるタンク３５（以下、第一タンク３５という。）を更に備えている。このタンク３５は、前記第一の配管８１から延長された第三の配管８３を通じてポンプ３０と接続されている。第三の配管８３には開閉切り換えバルブ７３が設けられている。タンク３５に溜めることができる塗布液の容量は、ポンプ３０の容量よりも大きく、タンク３５に溜められている塗布液は、ポンプ３０に補充するための塗布液となる。
【００３１】
圧送手段４０は、タンク４１（以下、第二タンク４１という）及び圧力調整器４２を含む。タンク４１は、塗布液を溜めていると共に、第二の配管８２を通じて塗布器１０と接続されている。本実施形態では、第二の配管８２は、第一の配管８１の途中部と繋がっており、これら配管８１，８２を介して、タンク４１は塗布器１０と繋がる構成となる。第二の配管８２には開閉切り換えバルブ７２（以下、第二バルブ７２という。）が設けられており、第一バルブ７１が開状態で、第二バルブ７２を開くことで、タンク４１から塗布器１０（溜め部１３）へ塗布液を供給可能となる。
圧力調整器４２は、レギュレータ（圧空源と繋がる電空レギュレータ）からなり、タンク４１の塗布液に作用させる圧力を変化させる。圧力調整器４２は、制御装置５０によって制御され、タンク４１の塗布液の圧力（内圧）を調整する。第二バルブ７２を閉じた状態で、圧力調整器４２がタンク４１の塗布液を加圧する。具体的には、ポンプ３０によって塗布液が供給されている状態の塗布器１０内の塗布液の圧力よりも高い圧力となるように、タンク４１の塗布液を加圧する。これにより、第一バルブ７１が開状態で、第二バルブ７２を開くと、タンク４１の塗布液を圧力差で塗布器１０側に供給することができる。このような圧力差に起因する塗布液の供給を、塗布液の圧送という。
【００３２】
以上より、圧送手段４０によって、タンク４１の塗布液に圧力が付与されることで塗布器１０に塗布液が供給される。圧送手段４０によって塗布器１０に塗布液が供給されることで、この塗布器１０の吐出口１１から塗布液が吐出される。タンク４１の塗布液に圧力を付与するためにレギュレータ４２により発生させる圧力値を「圧送圧力値」という。この圧送圧力値は、制御装置５０の設定により可変であり、制御装置５０からの指令信号によってレギュレータ４２は所定の圧送圧力値でタンク４１の塗布液に圧力を付与することができる。
【００３３】
圧力センサ６０は、ポンプ３０から塗布器１０の吐出口１１までの間の塗布液の圧力を測定するセンサである。本実施形態では、圧力センサ６０は、塗布器１０と第一バルブ７１との間の流路の途中に設けられており、これら塗布器１０と第一バルブ７１との間の塗布液の圧力を測定している。圧力センサ６０によって塗布液の圧力が測定される箇所を「圧力測定の対象位置」という。この対象位置は、ポンプ３０から塗布器１０の吐出口１１までの間の塗布液の圧力を測定できる箇所であれば、別の位置であってもよい。
【００３４】
制御装置５０は、移動手段２０（リニアアクチュエータ２３）を制御して、基板Ｗと塗布器１０とを一定速度で相対的に移動させながら、ポンプ３０及び圧送手段４０を制御する。この制御装置５０を備えている塗布装置５が行う塗布方法には、基板Ｗへ塗布液の塗布を開始する動作（以下、第一動作という。）と、この塗布開始（第一動作）後に続けて行われる動作として、塗布器１０から基板Ｗへ塗布液を一定の吐出量で吐出する動作（以下、第二動作という。）とが含まれる。
【００３５】
第一動作では、基板Ｗと塗布器１０とを相対的に移動させながら、基板Ｗに塗布液を塗布するためにポンプ３０及び圧送手段４０によって塗布液が塗布器１０に供給される。つまり、第一動作では、ポンプ３０によって塗布器１０に塗布液が一定の流量で供給されることで行われる「定量吐出」に加えて、基板Ｗと吐出口１１との間にビードを形成するために必要な量の塗布液を圧送手段４０によって塗布器１０に余分に供給することで行われる「余剰吐出」が実行される。これにより、塗布開始端部において不良膜厚となるのを防ぐことができる。
【００３６】
第二動作では、基板Ｗと塗布器１０とを相対的に移動させながら、基板Ｗに塗布液を塗布するためにポンプ３０のみによって塗布液が塗布器１０に供給される。つまり、第二動作での吐出では、ポンプ３０によって塗布器１０に塗布液が一定の流量で供給されることで行われる「定量吐出」が実行される。
【００３７】
このように、制御装置５０は、基板Ｗに塗布液を塗布するために移動手段２０による前記移動を行いながら、ポンプ３０及び圧送手段４０を制御する。このために、制御装置５０が備えている記憶手段５１に記憶されているコンピュータプログラムには、前記第一動作及び前記第二動作を実行するためのプログラムが含まれており、制御装置５０によってこれらプログラムが実行されることで塗布動作が行われる。なお、記憶手段５１は、制御装置５０と別に設けられていてもよい。この制御装置５０によれば、塗布開始のためにポンプ３０と圧送手段４０とが併用されて塗布液を塗布器１０に供給する第一動作と、塗布開始後において圧送手段４０による塗布液の供給を停止した状態でポンプ３０を用いて塗布液を塗布器１０に供給する第二動作と、を含む塗布動作の制御が実行可能となる。
【００３８】
以上の構成を備えている塗布装置５によって行われる塗布方法について説明する。
なお、塗布装置５は、一枚の基板Ｗに対して塗布液の塗布を１回終えると、この塗布済みの基板Ｗを未塗布の基板Ｗと取り換えるようにして塗布を繰り返し行う構成であってもよいが、本実施形態では、基板Ｗは、塗布を行う一方向（塗布方向）に長く当該方向に直交する幅方向の寸法が一定である帯状であり、この一方向に長い基板Ｗに対して間欠的に塗布を繰り返し行う場合として説明する。このため、一つの帯状の基板Ｗ上に複数の塗膜（塗布領域）が形成される。この複数の塗膜（塗布領域）のうち、最初の塗膜を形成する動作が、第一回目の塗布動作であり、その後、第二回目、第三回目・・・と繰り返し塗布動作が行われる。各回の塗布動作は同じである。
【００３９】
第一回目の塗布動作のために、図３に示すように、塗布器１０の高さ位置を、ステージ９上の基板Ｗに対して所定の位置とする。塗布器１０の高さ調整は、昇降アクチュエータ２４（図１参照）によって行われる。また、リニアアクチュエータ２３（図１参照）によって、基板Ｗの塗布開始位置（基板Ｗの縁部）の直上に吐出口１１が位置するように塗布器１０を移動させる（以上を、準備移動工程という）。この準備移動工程では、バルブ７１，７２，７３は閉じた状態である。
【００４０】
この準備移動工程が完了するまでの間において、第二タンク４１の塗布液の圧力を所定の圧力に設定する処理（以下、事前処理という）が行われる。事前処理では、第二タンク４１の塗布液の圧力を所定の値に設定するために、圧送手段４０（レギュレータ４１）は、所定の圧送圧力値（Ｐａ）で第二タンク４１に溜められている塗布液に圧力を付与する。この圧送圧力値（Ｐａ）は、制御装置５０に設定されている値であって、（バルブ７１，７２が開の状態で）第二タンク４１と繋がる塗布器１０の塗布液の圧力を高め、この圧力によって塗布液を吐出口１１から吐出させるための値である。
【００４１】
この事前処理により、前記準備移動工程までは、少なくとも第二バルブ７２は閉状態であって、この状態では第二タンク４１の塗布液の圧力は、塗布器１０の塗布液の圧力に影響を与えないが、後に説明するが、バルブ７１，７２が開状態となって第二タンク４１と塗布器１０とが連通すると、第二タンク４１の塗布液の圧力を塗布器１０の塗布液に作用させ、塗布器１０の塗布液を瞬時に加圧し、吐出口１１から塗布液を吐出（前記余剰吐出）させることができる。
【００４２】
次に、基板Ｗへ塗布液の塗布を開始する第一動作が行われる。この第一動作では、図４に示すように、移動手段２０によって塗布器１０と基板Ｗとを相対的に移動させながら、ポンプ３０により塗布器１０に塗布液を一定の流量で供給し、かつ、圧送手段４０により塗布器１０の塗布液を加圧する。このために、まず第二バルブ７２を開状態とした後に、ポンプ３０の動作を開始する。ポンプ３０の加速が完了し、ポンプ速度が一定速度となったところで、第一バルブ７１を開状態とする。前記のとおり事前処理では圧送手段４０が所定の圧送圧力値Ｐａでタンク４１の塗布液を加圧していることから、バルブ７１，７２が共に開状態となるタイミングで、塗布器１０の塗布液を瞬時に加圧する。
これにより、ポンプ３０による塗布液の供給と圧送手段４０による加圧とが同時に行われる。この第一動作により、吐出口１１と基板Ｗとの間に塗布液のビード３が形成される（以上を、第一動作工程という。）。
【００４３】
塗布液のビード３が形成されると、第二バルブ７２を閉じる。第一バルブ７１は開状態を維持していることから、ポンプ３０による塗布液の供給は継続して行われる。この第二バルブ７２を閉じる動作が、塗布器１０から基板Ｗへ塗布液を一定の吐出量で吐出する第二動作の開始となる。
第二動作では、図５に示すように、移動手段２０によって塗布器１０と基板Ｗとを相対的に一定速度で移動させながら、ポンプ３０により塗布器１０に塗布液を一定の流量で供給し、吐出口１１から基板Ｗに対して塗布液を吐出させる（前記定量吐出）。この第二動作の間、圧力センサ６０によって圧力測定の対象位置における塗布液の圧力が検出される。圧力センサ６０の計測信号は、制御装置５０に入力され、制御装置５０は、圧力測定の対象位置における塗布液の圧力値Ｐｂを取得すると共に、後に説明する補正処理を行う。
【００４４】
そして、塗布終了位置に塗布器１０（吐出口１１）が到達すると、ポンプ３０による塗布液の供給が停止される（図６参照、以上を、第二動作工程という。）。以上が、第一回目の塗布動作となる。
【００４５】
ここで、制御装置５０の記憶手段５１には、基準値として、前記圧送圧力値Ｐａと、前記圧力測定の対象位置での塗布液の圧力値Ｐｂとが記憶されている。この基準値としての前記圧送圧力値Ｐａは、前記第一回目の前記事前動作で設定され、かつ、塗布動作に含まれる第一動作の際に圧送手段４０において用いられた圧送圧力値である。また、この基準値としての前記圧力値Ｐｂは、前記第一回目の塗布動作に含まれ、前記圧送圧力値Ｐａにより行われた第一動作に続く第二動作において圧力センサ６０によって測定された圧力値である。
【００４６】
そして、第二回目の塗布動作が行われる。
この第二回目の塗布動作は、第一回目の塗布動作と同じであり、前記のように準備移動工程（図３参照）、事前処理、第一動作工程（図４参照）、第二動作工程（図５）が実行される。この第二回目の塗布動作の第一動作において、圧送手段４０が採用する圧送圧力値は前回と同じ値（Ｐａ）であり、第二回目の塗布動作の第二動作において、圧力センサ６０によって前記圧力測定の対象位置での圧力値が取得される。つまり、第一回目と第二回目との事前処理では、タンク４１の塗布液の加圧値は同じである。そして、第二回目の塗布動作において取得された圧力値Ｐｂ（２）とする。
【００４７】
この圧力値Ｐｂ（２）は、第一回目の塗布動作の際の圧力値Ｐｂと異なる場合がある。その原因の一つとして、塗布液の粘度（粘性）の変化や、塗布液の詰まりがある。例えば、塗布器１０内において異物が詰まると、塗布装置５を流れる塗布液の圧力損失が僅かに変化する。このように、塗布装置５を流れる塗布液の圧力損失が変化するような現象（以下、状態変化という。）が生じていると、次の（第三回目の）塗布動作の際に、圧送手段４０がそれまで（第一回目や第二回目）と同じ圧送圧力値Ｐａを用いて塗布液を加圧しても、圧力損失が大きくなっていることから、塗布器１０（吐出口１１）では所望の吐出圧が確保されず、吐出量不足が発生するおそれがある。つまり、塗布器１０から適切な量の塗布液を基板Ｗに吐出することができなくなり、基板Ｗの塗布開始端部で膜厚不良部の範囲（長さ）がそれまで（第一回目や第二回目）と異なるおそれがある。つまり、前記状態変化が発生すると、膜厚不良部の範囲（長さ）が不安定となり、膜厚不良部の範囲が広くなってしまうこともある。
【００４８】
そこで、制御装置５０は、塗布動作を１回行う毎に、圧送手段４０における圧送圧力値を補正する補正処理を行う。本実施形態の場合、第二回目の塗布動作の際に圧力値Ｐｂの変化が検出されていることから、第三回目の塗布動作における第一動作のために補正処理を行う。
【００４９】
補正処理を具体的に説明する。前記のとおり、制御装置５０の記憶手段５１には、基準値として、圧送圧力値Ｐａと、圧力測定の対象位置での塗布液の圧力値Ｐｂとが既に記憶されている。そして、前回（第二回目）の塗布動作で、圧力センサ６０により、さらにその前の塗布動作（第一回目の塗布動作）から変化した圧力値Ｐｂ（２）が取得されている。この圧力値Ｐｂ（２）についても、記憶手段５１に記憶される。
【００５０】
この場合、制御装置５０は次の処理を行う。すなわち、制御装置５０は、今回（第三回目）の塗布動作の第一動作のために、下記の式（１）を満たす圧送圧力値Ｐａ（ｎ）を求める。
Ｐａ（ｎ）＝Ｐａ／Ｐｂ×Ｐｂ（ｎ−１）  ・・・  式（１）
【００５１】
この式（１）におけるＰａ（ｎ）、Ｐｂ（ｎ−１）、Ｐａ及びＰｂは、次のとおりである。
Ｐａ（ｎ）：第三回目の塗布動作の第一動作において塗布液に圧力を付与するために発生させる圧送圧力値
Ｐｂ（ｎ−１）：実行された第二回目の第二動作で圧力センサ６０により取得された圧力値（本実施形態では、圧力値Ｐｂ（２））
Ｐａ：記憶手段５１に記憶されている基準値であって既に行われた第一回目の第一動作において圧送手段４０により塗布液に圧力を付与するために採用された圧送圧力値
Ｐｂ：記憶手段５１に記憶されている基準値であって既に行われた第一回目の第二動作において圧力センサ６０により取得された圧力値
なお、ｎは、自然数であり、塗布動作の試行回数を示す。つまり、本実施形態では、第三回目のための圧送圧力値Ｐａ（ｎ）を求めることから、ｎ＝３である。
【００５２】
ここで、既に行われた塗布動作（第一回目の塗布動作）の際に圧力センサ６０によって取得された圧力値Ｐｂと比較して、その次に行った塗布動作（第二回目の塗布動作）の際に圧力センサ６０から取得された圧力値Ｐｂ（２）が、変化していない場合、つまり、塗布器１０等において詰まりが発生しておらず前記状態変化が生じていない場合、基準値である圧力値Ｐｂと、取得された圧力値Ｐｂ（２）とは同じ（Ｐｂ＝Ｐｂ（２））である。このため、前記式（１）により求められる圧送圧力値Ｐａ（ｎ）は、基準値である圧送圧力値Ｐａと同じ値になる。この場合、第三回目の塗布動作における第一動作で採用される圧送圧力値は、そのまま「Ｐａ」となる。つまり、圧送圧力値を変更する補正は行われていない。
これに対して、前記状態変化が生じており、基準値である圧力値Ｐｂと、取得された圧力値Ｐｂ（２）とが異なる場合（Ｐｂ＜Ｐｂ（２））、前記式（１）により求められる圧送圧力値Ｐａ（ｎ）は、基準値である圧送圧力値Ｐａよりも大きな値となる。この場合、第三回目の塗布動作における第一動作で採用される圧送圧力値は、式（１）により求められた「Ｐａ（３）」となる。つまり、前記状態変化に起因して補正された圧送圧力値Ｐａ（３）が、次回（第三回目）の塗布動作の第一動作で用いられる。なお、前記式（１）により求められた「Ｐａ（３）」は、記憶手段５１に記憶される。
【００５３】
このように、塗布動作を終える毎に取得されたＰｂ（ｎ−１）の値を用いて圧送圧力値Ｐａ（ｎ）の補正を行うことで、前記状態変化が経時的に生じても、その状態変化に応じて補正した圧送圧力値Ｐａ（ｎ）が得られる。また、ここでは圧送圧力値Ｐａ（ｎ）を、Ｐｂ（ｎ−１）の値と補正係数Ｐａ／Ｐｂの積から求め、補正係数のうち基準値Ｐｂの値は、第一回目の第二動作において圧力センサ６０により取得した圧力値を用いたが、これに限らず、過去の塗布の知見から補正係数Ｐａ／Ｐｂの値を事前に定めてもよい。
【００５４】
以上のように、本実施形態の塗布装置５によって行われる塗布方法では、移動手段２０によって基板Ｗと塗布器１０との相対移動を行いながら、ポンプ３０及び圧送手段４０を用いて基板Ｗに塗布液を塗布する塗布動作を行う。特に、この塗布動作には、塗布開始のためにポンプ３０と圧送手段４０とを併用して塗布液を塗布器１０に供給する第一動作と、塗布開始後において圧送手段４０による塗布液の供給を停止した状態でポンプ３０を用いて塗布液を塗布器１０に供給する第二動作と、が含まれている。そこで、制御装置５０は、第二動作において圧力センサ６０が取得した圧力値を用いて、圧送手段４０が塗布液に付与するための圧力を補正し、補正したこの圧力を用いて後の塗布動作における第一動作を実行する。
つまり、第二動作において、ポンプ３０が一定の送り量で塗布器１０に塗布液を供給することにより、この塗布器１０から一定の吐出量で吐出口１１から塗布液が吐出されている状態で、圧力測定の対象位置における塗布液の圧力を圧力センサ６０によって計測することで、制御装置５０は、塗布動作毎の圧力変化を監視している。そして、圧力変化が生じていると、圧送手段４０による圧送圧力値を補正することで、圧送手段４０による圧送で塗布器１０から吐出される塗布液の吐出量が変動しないようにする制御を行っている。
【００５５】
そして、この補正を行うために、記憶手段５１には、圧送手段４０によりタンク４１の塗布液に圧力を付与するために発生させる圧送圧力値、及び、圧力センサ６０が取得した圧力値が記憶される。そして、制御装置５０は、この記憶手段５１に記憶されている値、及び、前記の式（１）を満たす圧送圧力値Ｐａ（ｎ）を用いて、後の塗布動作における第一動作を実行する。
【００５６】
この構成によれば、実行された塗布動作における第二動作で圧力センサ６０により取得された圧力値Ｐｂ（ｎ−１）が、大きくなっていれば、後の塗布動作における第一動作において塗布液に圧力を付与するために発生させる圧送圧力値Ｐａ（ｎ）も大きくする（補正する）ことができる。例えば、塗布装置５を流れる塗布液の粘度が高くなったり、塗布器１０において詰まりが発生したりした場合であっても、塗布開始の第一動作において、塗布器１０から適切な量の塗布液を基板Ｗに吐出することができる。
また、これとは反対に、前記圧力値Ｐｂ（ｎ−１）が小さくなっていれば、圧送圧力値Ｐａ（ｎ）も小さくなり（補正することができ）、例えば、塗布液の粘度が低くなっていても、塗布開始の第一動作において、塗布器１０から適切な量の塗布液を被塗布部材に吐出することができる。
【００５７】
このように、制御装置５０は、第二動作において圧力センサ６０が取得した圧力値（Ｐｂ（ｎ−１））を用いて、圧送手段４０が塗布液に付与するための圧力を補正し、補正したこの圧力を用いて後の塗布動作における第一動作を実行する構成であるため、塗布動作を、第一回目、第二回目、第三回目・・・と繰り返し行う場合において、塗布液の粘度が変化したり、塗布器において詰まりが発生したりしても、その影響を後の塗布動作に与えにくくすることができる。したがって、塗布開始の第一動作において、塗布器１０から適切な量の塗布液を基板Ｗに吐出することができ、基板Ｗの塗布開始端部で膜厚不良部を安定して極小化させることが可能となる。この結果、基板Ｗの有効領域を広くして生産性を高めることができる。
【００５８】
例えば塗布器１０等において異物の詰まりが発生している場合であっても、次に行う塗布動作の際に、基板Ｗに対して安定した膜厚を得るための塗布が可能となる理由は、次のとおりである。すなわち、第二動作の際に塗布器１０等で異物の詰まりが発生している場合、圧力センサ６０によって検出される圧力は高くなる。そこで、次の基板Ｗの塗布開始の際の圧送手段４０による出力（圧送圧力値）を、圧力センサ６０によって計測された圧力値に基づいて高く設定する（補正する）。これにより、所望の圧力で塗布器１０から塗布液が吐出され、安定した膜厚を得ることができる。なお、このような補正が行われない場合、塗布器１０等において異物の詰まりが発生していても、圧送手段４０による出力（圧送圧力値）が一定であると（補正しない場合）、詰まりによる圧力損失が原因となって所望の吐出が行われず、塗布液の不足が生じてしまう。
【００５９】
特に本実施形態では、第三回目の塗布動作の第一動作における圧送圧力値を補正するために、第二回目の塗布動作の第二動作で圧力センサ６０により取得された圧力値を用いて、前記式（１）による補正を行っている。つまり、前記式（１）の前記Ｐｂ（ｎ−１）は、実行された直近の塗布動作における第二動作で圧力センサ６０により取得された圧力値である。これにより、一つ前（直前）の塗布動作の際の情報に基づいて、圧送手段４０が塗布液に付与するための圧力（圧送圧力値）を補正することができる。そして、次の塗布動作でこの補正した圧力（圧送圧力値）を用いて第一動作を行うことができる。この結果、前記状態変化が発生していても、迅速にその変化に応じた圧送圧力値が設定され、適切な余剰吐出を行うことが可能となる。
【００６０】
以上のとおり開示した実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。つまり、本発明の塗布装置５は、図示する形態に限らず本発明の範囲内において他の形態のものであってもよい。
前記実施形態では、被塗布部材が、塗布を行う一方向（塗布方向）に長く当該一方向に直交する幅方向の寸法が一定である帯状の基板Ｗとして説明したが、被塗布部材はこれ以外であってもよく、基板Ｗは枚葉状であってもよい。この場合、枚葉状の基板Ｗに対して塗布動作を一回行う毎に基板Ｗを入れ替えることで連続生産する塗布装置５であってもよい。
【符号の説明】
【００６１】
５：塗布装置            １０：塗布器            １１：吐出口
２０：移動手段          ３０：ポンプ            ４０：圧送手段
５０：制御装置          ５１：記憶手段          ６０：圧力センサ
Ｗ：基板（被塗布部材）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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