(57)【要約】【課題】膜電極接合体の触媒インクの塗工面のスジや目付け不良を低減する。【解決手段】  膜電極接合体の製造装置であって、帯状の電解質膜を供給する電解質膜供給部と、電解質膜供給部から供給された電解質膜を搬送する搬送部と、電解質膜の欠陥部位を検出する欠陥検出部と、欠陥検出部に対して電解質膜の搬送方向の順方向側に配置され、電解質膜の一方の面に、電極触媒層を形成する触媒インクを連続的に塗工する塗工部と、電解質膜に塗工された触媒インクを乾燥させる乾燥部と、電解質膜の少なくとも一部が触媒インクに被覆されていない状態にする非被覆加工部と、各部を制御する制御部と、を備え、制御部は、欠陥検出部によって検出された欠陥部位の少なくとも一部が触媒インクに被覆されていない状態になるように非被覆加工部を制御する。【選択図】図１
2017142890.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電解質膜の少なくとも一方の面に電極触媒層が形成された膜電極接合体の製造装置であって、
帯状の前記電解質膜を供給する電解質膜供給部と、
前記電解質膜供給部から供給された前記電解質膜を搬送する搬送部と、
前記電解質膜の欠陥部位を検出する欠陥検出部と、
前記欠陥検出部に対して前記電解質膜の搬送方向の順方向側に配置され、前記電解質膜の前記一方の面に、前記電極触媒層を形成する触媒インクを連続的に塗工する触媒インク塗工部と、
前記触媒インク塗工部により前記電解質膜に塗工された前記触媒インクを乾燥させる乾燥部と、
前記欠陥検出部と前記触媒インク塗工部との間、または前記触媒インク塗工部と前記乾燥部との間に配置され、前記電解質膜の少なくとも一部を前記触媒インクに被覆されていない状態にする非被覆加工部と、
前記各部を制御する制御部と、
を備え、
前記制御部は、前記欠陥検出部によって検出された前記欠陥部位の少なくとも一部が前記触媒インクに被覆されていない状態になるように前記非被覆加工部を制御する、
膜電極接合体製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、膜電極接合体の製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
膜電極接合体の製造装置として、膜電極接合体を連続して帯状に製造する製造装置が知られている。特許文献１には、電解質膜上の欠陥（汚れ、傷、穴、破れ等）がある部位（以下、欠陥部位と称する）を検出し、検出された欠陥部位を避けて間欠的に触媒インクを塗工する膜電極接合体の製造装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−１４９２０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、電解質膜を搬送しつつ触媒インクを間欠的に塗工すると、触媒インクの塗工停止時や塗工再開時に、電解質膜の搬送により塗工面にスジが入ったり、目付け不良（重量のばらつき（ｇ／ｍ２））が生じるおそれがある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態として実現することが可能である。
【０００６】
（１）本発明の一形態によれば、電解質膜の少なくとも一方の面に電極触媒層が形成された膜電極接合体の製造装置が提供される。この製造装置は、帯状の前記電解質膜を供給する電解質膜供給部と、前記電解質膜供給部から供給された前記電解質膜を搬送する搬送部と、前記電解質膜の欠陥部位を検出する欠陥検出部と、前記欠陥検出部に対して前記電解質膜の搬送方向の順方向側に配置され、前記電解質膜の前記一方の面に、前記電極触媒層を形成する触媒インクを連続的に塗工する触媒インク塗工部と、前記触媒インク塗工部により前記電解質膜に塗工された前記触媒インクを乾燥させる乾燥部と、前記欠陥検出部と前記触媒インク塗工部との間、または前記触媒インク塗工部と前記乾燥部との間に配置され、前記電解質膜の少なくとも一部を前記触媒インクに被覆されていない状態にする非被覆加工部と、前記各部を制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記欠陥検出部によって検出された前記欠陥部位の少なくとも一部が前記触媒インクに被覆されていない状態になるように前記非被覆加工部を制御する。
【０００７】
この形態の膜電極接合体の製造装置によれば、触媒インク塗工部は触媒インクを連続的に塗工するため、欠陥部位を避けて触媒インクを間欠的に塗工する場合と比較して、塗工面のスジや目付け不良の発生を抑制することができる。
【０００８】
また、電解質膜の欠陥部位の少なくとも一部が触媒インクに被覆されていない状態で乾燥部に搬送されるため、電解質膜の欠陥部位の少なくとも一部には触媒層が形成されない。そのため、膜電極接合体の完成後に電解質膜の欠陥部位を、目視、画像解析等により容易に検出することができる。
【０００９】
（２）本発明の一形態によれば、電解質膜の少なくとも一方の面に電極触媒層が形成された膜電極接合体の製造装置が提供される。この製造装置は、帯状の前記電解質膜を供給する電解質膜供給部と、前記電解質膜供給部から供給された前記電解質膜を搬送する搬送部と、前記電解質膜の欠陥部位を検出する欠陥検出部と、前記欠陥検出部に対して前記電解質膜の搬送方向の順方向側に配置され、前記電解質膜の前記一方の面の少なくとも一部に、撥水剤を塗工する撥水剤塗工部と、前記撥水剤塗工部に対して前記搬送方向の前方に配置され、前記電解質膜の前記一方の面に、前記電極触媒層を形成する触媒インクを連続的に塗工する触媒インク塗工部と、前記触媒インク塗工部により前記電解質膜に塗工された前記触媒インクを乾燥させる乾燥部と、前記各部を制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記欠陥検出部によって検出された前記欠陥部位上に前記撥水剤が塗工されるように前記撥水剤塗工部を制御する。
【００１０】
この形態の膜電極接合体の製造装置によれば、触媒インク塗工部は触媒インクを連続的に塗工するため、欠陥部位を避けて触媒インクを間欠的に塗工する場合と比較して、塗工面のスジや目付け不良の発生を抑制することができる。
【００１１】
また、電解質膜の欠陥部位上に撥水剤が塗工されるため、欠陥部位上に塗布された触媒インクははじかれて、点在するか全く載ってない状態になる。その結果、電解質膜の欠陥部位の少なくとも一部は触媒インクに覆われない状態になり、膜電極接合体の完成後に電解質膜の欠陥部位を、目視、画像解析等により容易に検出することができる。
【００１２】
（３）本発明の一形態によれば、電解質膜の少なくとも一方の面に電極触媒層が形成された膜電極接合体の製造装置が提供される。この製造装置は、帯状の電解質膜を供給する電解質膜供給部と、前記電解質膜供給部から供給された前記電解質膜を搬送する搬送部と、前記電解質膜の欠陥部位を検出する欠陥検出部と、前記欠陥検出部に対して前記電解質膜の搬送方向の順方向側に配置され、前記電解質膜の前記一方の面に、前記電極触媒層を形成する触媒インクを連続的に塗工する触媒インク塗工部と、前記触媒インク塗工部により前記電解質膜に塗工された前記触媒インクを除去する触媒インク除去部と、前記触媒インク除去部に対して前記搬送方向の前方に配置され、前記電解質膜に塗工された前記触媒インクを乾燥させる乾燥部と、前記各部を制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記欠陥検出部によって検出された前記欠陥部位の少なくとも一部が露出するように、前記触媒インク除去部を制御する。
【００１３】
この形態の膜電極接合体の製造装置によれば、触媒インク塗工部は触媒インクを連続的に塗工するため、欠陥部位を避けて触媒インクを間欠的に塗工する場合と比較して、塗工面のスジや目付け不良の発生を抑制することができる。
【００１４】
また、電解質膜の欠陥部位の少なくとも一部が露出するように、触媒インクが除去されるため、膜電極接合体の完成後に電解質膜の欠陥部位を、目視、画像解析等により容易に検出することができる。
【００１５】
なお、本発明は、種々の態様で実現することが可能である。例えば、膜電極接合体の製造方法、燃料電池の製造方法、燃料電池の製造装置などの種々の形態で実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】第１実施形態の膜電極接合体製造装置の概略構成を示す説明図である。
【図２】第２実施形態の膜電極接合体製造装置の概略構成を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
Ａ．第１実施形態：
図１は、第１実施形態の膜電極接合体製造装置１００の概略構成を示す説明図である。膜電極接合体製造装置１００は、電解質膜ＥＭの一方の面に電極触媒層Ｍが形成された膜電極接合体を製造するための装置であり、操出部１０と、欠陥検出部４０と、撥水剤塗工部５０と、触媒インク塗工部６０と、乾燥部７０と、検査部８０と、巻取り部３０と、搬送ローラ２１〜２５と、制御部９９と、を備える。
【００１８】
操出部１０は、バックシートＳ上に電解質膜ＥＭが形成された帯状の第１の複合シートＷ１（図１の拡大断面図［１］）を繰出す。バックシートＳは、第１の複合シートＷ１の強度を保持するために使用される補助シートであり、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）等のポリエステル系、ポリスチレン等の高分子フィルムによって形成することができる。バックシートＳは、両面に剥離加工が施されている。本実施形態における操出部１０を、電解質膜供給部とも呼ぶ。
【００１９】
電解質膜ＥＭは、湿潤状態において良好なプロトン伝導性を有する固体高分子電解質材料によって形成することができる。固体高分子電解質材料としては、例えば、パーフルオロカーボンスルホン酸を備えるフッ素系樹脂（例えば、ナフィオン、デュポン社製）等を用いることができる。
【００２０】
搬送ローラ２１〜２５は、繰出部１０から繰り出された第１の複合シートＷ１を、欠陥検出部４０、撥水剤塗工部５０、触媒インク塗工部６０、乾燥部７０、検査部８０を経由させて巻取部３０へと搬送する。膜電極接合体製造装置１００において、第１の複合シートＷ１は、搬送ローラ２１〜２５によって搬送されつつ、連続的に各部において処理が施される。操出部１０、搬送ローラ２１〜２５、巻取り部３０によって、電解質膜ＥＭが搬送される搬送路が形成される。本実施形態の搬送ローラ２１〜２５を、搬送部とも呼ぶ。
【００２１】
欠陥検出部４０は、ＣＣＤラインセンサカメラと、ＬＥＤ照明と、検出回路と、を備える。検出回路は、ＣＣＤラインセンサカメラによる撮像画像を解析し欠陥を検出する。欠陥検出部４０は、操出部１０から繰出された電解質膜ＥＭの欠陥部位ＮＰ（破れ、汚れ、傷、穴、異物等の欠陥を有する部位）を検出し、検出結果を制御部９９に送信する。欠陥検出部４０の構成は、本実施形態に限定されず、電解質膜ＥＭの欠陥を検出できればよい。例えば、光源として、蛍光灯、ハロゲンランプ、メタルハイドロランプ等を用いても良い。
【００２２】
撥水剤塗工部５０は、制御部９９に制御されて、第１の複合シートＷ１の電解質膜ＥＭ上の欠陥部位ＮＰを含む所定の領域に、無色透明の撥水剤ＷＲを塗工する（図１の拡大断面図［２］）。撥水剤ＷＲとしては、例えば、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＰＶＤＦ（ポリフッ化ビニリデン）、ポリヘキサフルオロプロピレン、ＦＥＰ（テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体）などのフッ素系の高分子材料、ポリプロピレン、ポリエチレン等を用いることができる。本実施形態における撥水剤塗工部５０を、非被覆加工部とも呼ぶ。
【００２３】
触媒インク塗工部６０は、ダイヘッドと、触媒インクＭＩが収容された触媒インクタンクと、を備える。触媒インクＭＩは、触媒（例えば、白金、白金合金等）を担持したカーボン粒子等を電解質樹脂（例えばフッ素系樹脂）と共にバインダーに分散させ所望の粘度に調整したものである。なお、本実施形態において、触媒インクは、いわゆる触媒ペーストを含む概念である。
【００２４】
触媒インク塗工部６０は、操出部１０から繰出され、欠陥検出部４０および撥水剤塗工部５０を経過した第１の複合シートＷ１の電解質膜ＥＭに対して、ダイヘッドから触媒インクＭＩを吹き付けて、連続的に触媒インクＭＩを塗工する。
【００２５】
触媒インクＭＩは、電解質膜ＥＭ上に連続的に塗工されるが、撥水剤ＷＲが塗工されている箇所は、触媒インクＭＩがはじかれるため、撥水剤ＷＲの上には触媒インクＭＩが載っていないか触媒インクＭＩが点在する状態になっている。図１の拡大図［３-１］に断面図、拡大図［３-２］に上面図を示す。図１の拡大図［３-２］に示すように、撥水剤ＷＲは、電解質膜ＥＭの長さ方向には欠陥部位ＮＰを含み、膜幅ＦＷ全体に亘って塗工されている。
【００２６】
乾燥部７０は、ヒータを備え、触媒インク塗工部６０にて電解質膜ＥＭ上に塗工された触媒インクＭＩを、ヒータにて加熱し乾燥する。これにより、第１の複合シートＷ１上に電極触媒層Ｍが形成された第２の複合シートＷ２（図１の拡大図［４］）が形成される。第２の複合シートＷ２において、電解質膜ＥＭの欠陥部位ＮＰの上には撥水剤ＷＲの層が形成されており、電極触媒層Ｍが形成されない。
【００２７】
検査部８０は、欠陥検出部４０と同様に、ＣＣＤラインセンサカメラと、ＬＥＤ照明と、検出回路と、を備える。検査部８０は、乾燥部７０にて完成された第２の複合シートＷ２の電解質膜ＥＭおよび電極触媒層Ｍの欠陥を検出し、検出結果を制御部９９に送信する。上述の通り、電解質膜ＥＭの欠陥部位ＮＰの上には電極触媒層Ｍが形成されておらず、撥水剤ＷＲの層が形成されている。撥水剤ＷＲは無色透明のため、電解質膜ＥＭの欠陥部位ＮＰを撮像画像の解析により検出することができる。
【００２８】
巻取り部３０は、検査部８０を通過した第２の複合シートＷ２を、ロール状に巻取る。第２の複合シートＷ２は、換言すると、電解質膜ＥＭの一方の面に電極触媒層Ｍが形成された膜電極接合体ＭＥ１とバックシートＳを備える。すなわち、巻取り部３０では、膜電極接合体ＭＥ１に、バックシートＳがスペーサーシートとして共巻きにされている。
【００２９】
制御部９９は、操出部１０、搬送ローラ２１〜２５、巻取り部３０、欠陥検出部４０、撥水剤塗工部５０、触媒インク塗工部６０、乾燥部７０、検査部８０を含む本体部１１０を制御する。制御部９９は、操出部１０、搬送ローラ２１〜２５、巻取り部３０の回転を制御して、第１の複合シートＷ１の操出しから第２の複合シートＷ２の巻取りまでを適切に行わせる。
【００３０】
また、制御部９９は、撥水剤塗工部５０による撥水剤ＷＲの塗工タイミングを制御する。欠陥検出部４０により、電解質膜ＥＭの欠陥部位ＮＰが検出され、制御部９９が欠陥検出部４０からの検出信号を受信すると、制御部９９は、電解質膜ＥＭの欠陥部位ＮＰを含む所定の領域に撥水剤ＷＲが塗工されるように撥水剤塗工部５０を制御する。
【００３１】
以上説明したように、第１実施形態の膜電極接合体製造装置１００によれば、電解質膜ＥＭの欠陥部位ＮＰの上には電極触媒層Ｍが形成されておらず、撥水剤ＷＲの層が形成されている。電極触媒層Ｍは不透明であるため、電解質膜ＥＭの欠陥部位ＮＰ上に電極触媒層Ｍが形成されると、検査部８０において撮像画像の解析により電解質膜ＥＭの欠陥部位ＮＰを検出することは不可能であるが、撥水剤ＷＲは無色透明のため、電解質膜ＥＭの欠陥部位ＮＰを検査部８０において撮像画像の解析により検出することができる。
【００３２】
また、膜電極接合体製造装置において撥水剤塗工部５０を備えず、電解質膜ＥＭの欠陥部位ＮＰ上に電極触媒層Ｍが形成された場合には、検査部８０として、画像解析以外の処理にて欠陥部位ＮＰを検出する検出装置（例えば、Ｘ線、超音波等）を用いれば検出可能であるが、これらの検出装置は高価なことが多い。そのため、本実施形態の膜電極接合体製造装置１００によれば、検査部８０として比較的安価な装置を用いることができる。
【００３３】
また、検査部８０によって第２の複合シートＷ２の電解質膜ＥＭの欠陥部位ＮＰを検出するためには、撥水剤塗工部５０を備えず、触媒インクＭＩが乾燥部７０において乾燥されて電極触媒層Ｍが完成した後に、電解質膜ＥＭの欠陥部位ＮＰ上の電極触媒層Ｍを除去して欠陥部位ＮＰを露出させることが考えられる。しかしながら、乾燥された電極触媒層Ｍを除去する際には、電極触媒層Ｍが粉状になり、残存した粉により電解質膜ＥＭが損傷するおそれがある。これに対し、本実施形態の膜電極接合体製造装置１００によれば、電解質膜ＥＭの欠陥部位ＮＰ上に電極触媒層Ｍが形成されないため、乾燥された電極触媒層Ｍを除去する場合と比較して、電解質膜ＥＭの損傷を抑制することができる。
【００３４】
また、膜電極接合体製造装置１００では、触媒インク塗工部６０は触媒インクＭＩを連続的に塗工するため、電解質膜ＥＭの欠陥部位ＮＰを避けて触媒インクＭＩを間欠的に塗工する場合と比較して、塗工面のスジや、目付け不良の発生を抑制することができる。
【００３５】
Ｂ．第２実施形態：
図２は、第２実施形態の膜電極接合体製造装置１００Ａの概略構成を示す説明図である。第２実施形態の膜電極接合体製造装置１００Ａは、撥水剤塗工部５０を備えず、触媒インク除去部９０を備える点が、第１実施形態の膜電極接合体製造装置１００と異なり、他の構成は第１実施形態と同様であるため、同一の構成には同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００３６】
触媒インク除去部９０は、エアブロー装置を備える。膜電極接合体製造装置１００Ａは、撥水剤塗工部５０を備えないため、電解質膜ＥＭの欠陥部位ＮＰ上にも触媒インクＭＩが塗工される（図２の拡大断面図［２］）。触媒インク除去部９０は、制御部９９に制御され、電解質膜ＥＭの欠陥部位ＮＰを含む所定の領域の触媒インクＭＩを除去する。図２の拡大図［３-１］に断面図、拡大図［３-２］に上面図を示す。図２の拡大図［３-２］に示すように、触媒インク除去部９０によって触媒インクＭＩが除去される領域は、電解質膜ＥＭの長さ方向には欠陥部位ＮＰを含み、膜幅ＦＷ全体に亘っている。本実施形態における触媒インク除去部９０を、非被覆加工部とも呼ぶ。
【００３７】
本実施形態の制御部９９は、操出部１０、搬送ローラ２１〜２５、巻取り部３０、欠陥検出部４０、触媒インク塗工部６０、触媒インク除去部９０、乾燥部７０、検査部８０を含む本体部１１０Ａを制御する。
【００３８】
また、制御部９９は、触媒インク除去部９０による触媒インクＭＩの除去タイミングを制御する。欠陥検出部４０により、電解質膜ＥＭの欠陥部位ＮＰが検出され、制御部９９が欠陥検出部４０からの検出信号を受信すると、制御部９９は、電解質膜ＥＭの欠陥部位ＮＰを含む所定の領域に塗工された触媒インクＭＩを除去するように、触媒インク除去部９０を制御する。
【００３９】
本実施形態では、第２の複合シートＷ２Ａ（図２の拡大図［４］）が形成される。第２の複合シートＷ２Ａにおいて、電解質膜ＥＭの欠陥部位ＮＰの上には電極触媒層Ｍが形成されておらず、電解質膜ＥＭが露出している。
【００４０】
本実施形態の膜電極接合体製造装置１００Ａによれば、触媒インク除去部９０によって電解質膜ＥＭの欠陥部位ＮＰ上に塗工された触媒インクＭＩが除去されるため、第２の複合シートＷ２Ａにおいて、電解質膜ＥＭの欠陥部位ＮＰが露出している。そのため、電解質膜ＥＭの欠陥部位ＮＰを検査部８０において撮像画像の解析により検出することができる。
【００４１】
また、膜電極接合体製造装置１００Ａでは、欠陥部位ＮＰ上に塗工された触媒インクＭＩが乾燥される前に除去しているため、乾燥して形成された電極触媒層Ｍを除去する場合と比較して、電解質膜ＥＭの損傷を抑制することができる。
【００４２】
また、第１実施形態と同様に、電解質膜ＥＭの欠陥部位ＮＰを避けて触媒インクＭＩを間欠的に塗工する場合と比較して、塗工面のスジや、目付け不良の発生を抑制することができる。
【００４３】
Ｃ．変形例：
この発明は上記の実施形態や実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能であり、例えば次のような変形も可能である。
【００４４】
（１）上記実施形態では、欠陥部位ＮＰの全体が触媒インクＭＩに被覆されないように加工（撥水剤ＷＲの塗工、触媒インクＭＩの除去）が施されているが、欠陥部位ＮＰの少なくとも一部が触媒インクＭＩに被覆されないように加工されればよい。欠陥部位ＮＰの一部でも触媒インクＭＩに被覆されていなければ、目視や画像処理により欠陥部位ＮＰを検出することができる。但し、欠陥部位ＮＰの全体が触媒インクＭＩに被覆されていないと、検出が容易であるため、好ましい。
【００４５】
（２）上記実施形態では、電解質膜ＥＭの一方の面に電極触媒層Ｍが形成された膜電極接合体ＭＥ１が巻取り部３０にて巻取られるが、さらに、電解質膜ＥＭの他方の面に電極触媒層を形成する（塗工、転写等）構成を備え、電解質膜ＥＭの両面に電極触媒層が形成された膜電極接合体が巻取り部３０にて巻取られる構成にしてもよい。
【００４６】
（３）上記実施形態では、膜電極接合体製造装置１００，１００Ａは検査部８０を備えるが、検査部８０を備えない構成にしてもよい。このようにしても、巻取部３０にて巻取られた第２の複合シートＷ２を用いて、電解質膜ＥＭの他方の面に電極触媒層を形成する場合に、例えば、上記実施形態の検査部８０と同様の検査部にて電解質膜ＥＭの欠陥部位ＮＰを検出し、他方の面の欠陥部位ＮＰに対応する部分に電極触媒層を形成しないようにすることができる。また、巻取部３０にて巻取られた第２の複合シートＷ２を用いて、電解質膜ＥＭの他方の面に電極触媒層を形成して、電解質膜ＥＭの両面に電極触媒層が形成された膜電極接合体を製造した場合に、上記実施形態の検査部８０と同様の検査部にて電解質膜ＥＭの欠陥部位ＮＰを検出し、欠陥部位ＮＰを含まないように切断するようにすることもできる。
【００４７】
（４）上記第１実施形態では、無色透明の撥水剤ＷＲを用いたが、有色透明、有色半透明、不透明の撥水剤を用いてもよい。不透明の撥水剤を用いる場合には、電解質膜ＥＭの欠陥部位ＮＰは撥水剤に覆われて見えないものの、第２の複合シートＷ２において、電極触媒層Ｍと撥水剤の層との違い等から、目視、画像解析により、電解質膜ＥＭに欠陥があることを検出することができる。
【符号の説明】
【００４８】
１０…繰出部
２１〜２５…搬送ローラ
３０…巻取り部
４０…欠陥検出部
５０…撥水剤塗工部
６０…触媒インク塗工部
７０…乾燥部
８０…検査部
９０…触媒インク除去部
９９…制御部
１００、１００Ａ…膜電極接合体製造装置
１１０…本体部
ＥＭ…電解質膜
Ｍ…電極触媒層
ＭＥ１…膜電極接合体
ＭＩ…触媒インク
ＮＰ…欠陥部位
Ｓ…バックシート
Ｗ１…第１の複合シート
Ｗ２、Ｗ２Ａ…第２の複合シート
ＷＲ…撥水剤
【図１】
2017142890.tif 000003
【図２】
2017142890.tif 000004