(57)【要約】【課題】プリント配線板の歩留まりおよび品質の向上。【解決手段】実施形態のプリント配線板の製造方法は、第１面Ｆおよび第２面Ｂを有し、第１面Ｆ上に第１銅箔１２を備え、第２面Ｂ上にキャリア箔付銅箔の銅箔１５２を貼り付けてなる第１絶縁層１１を用意することと、第１絶縁層１１の第１面Ｆ上に第１配線層１６を形成すると共に、第１ビア導体１３を形成することと、第１配線層１６および第１絶縁層１１上に第２絶縁層２１を形成することと、第１ビア導体１３および第２絶縁層２１の形成後にキャリア箔付銅箔のキャリア箔を除去することと、第２絶縁層２１の第１絶縁層１１と反対側の面上に第２配線層２６を形成することと、第１絶縁層１１の第２面Ｂ上に第３配線層３６を形成することと、を含んでいる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面および前記第１面とは反対側の第２面を有し、前記第１面上に第１銅箔を備え、前記第２面上にキャリア箔付銅箔の銅箔を貼り付けてなる第１絶縁層を用意することと、
前記第１銅箔を含む第１金属層をパターニングすることで前記第１絶縁層の前記第１面上に第１配線層を形成すると共に、前記第１配線層と前記キャリア箔付銅箔の銅箔とを接続する第１ビア導体を形成することと、
前記第１配線層および前記第１絶縁層の露出面を被覆する第２絶縁層ならびに前記第２絶縁層を被覆する第２銅箔を形成することと、
前記第１ビア導体および前記第２絶縁層の形成後に前記キャリア箔付銅箔のキャリア箔を除去することと、
前記第２銅箔を含む第２金属層をパターニングすることで前記第２絶縁層の前記第１絶縁層と反対側の面上に第２配線層を形成することと、
前記キャリア箔付銅箔の銅箔を含む第３金属層をパターニングすることで前記第１絶縁層の前記第２面上に第３配線層を形成することと、
を含むプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載のプリント配線板の製造方法であって、前記キャリア箔付銅箔のキャリア箔の除去後に、
前記第３配線層および前記第１絶縁層の第２面側の露出面を被覆する第３絶縁層ならびに前記第３絶縁層を被覆する第４銅箔を形成することと、
前記第４銅箔を含む第４金属層をパターニングすることで前記第３絶縁層上に第４配線層を形成すると共に、前記第４配線層と前記第３配線層とを接続する第３ビア導体を形成することと、
をさらに含み、前記第２配線層と前記第４配線層とが同時に形成され、
少なくとも４層以上の偶数の配線層数を有するプリント配線板が形成される。
【請求項３】
請求項１記載のプリント配線板の製造方法であって、さらに、
前記キャリア箔付銅箔のキャリア箔の除去後に、前記第２配線層の形成と共に、前記第２配線層と前記第１配線層とを接続する第２ビア導体を形成することを含み、
前記第２配線層と前記第３配線層とが同時に形成され、
少なくとも３層以上の奇数の配線層数を有するプリント配線板が形成される。
【請求項４】
請求項１記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記キャリア箔付銅箔のキャリア箔が３５μｍ以上、７０μｍ以下の厚さの銅箔から形成されている。
【請求項５】
請求項１記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記第１絶縁層の厚さが２０μｍ以上、４０μｍ以下である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、厚い銅箔が張着された絶縁層を用いる集合基板の製造方法が開示されている。特許文献１の方法では、積層体の上下両面の厚い銅箔の外周部がそれぞれ枠状に残されて、配線導体の形成および絶縁層の積層が行われる。枠状の銅箔により積層体に剛性が付与される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−１５３０４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の製造方法では、厚い銅箔の外周部が枠状に残るようにエッチングで除去され、その上にさらに絶縁層が積層される。枠状に残された銅箔部分上と、銅箔の除去により露出する絶縁層上とに、上層の絶縁層が積層されるため、外周部では平坦な表面が得られないと予想される。平坦部分のみがその後の積層体形成に使用可能であるため、外周部は製品領域として使用できないと考えられる。配線板形成のためのスペースが制限されるため、歩留まりが低いと考えられる。また、配線板の外周部分の品質が低いと推察される。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の配線板の製造方法は、第１面および前記第１面とは反対側の第２面を有し、前記第１面上に第１銅箔を備え、前記第２面上にキャリア箔付銅箔の銅箔を貼り付けてなる第１絶縁層を用意することと、前記第１銅箔を含む第１金属層をパターニングすることで前記第１絶縁層の前記第１面上に第１配線層を形成すると共に、前記第１配線層と前記キャリア箔付銅箔の銅箔とを接続する第１ビア導体を形成することと、前記第１配線層および前記第１絶縁層の露出面を被覆する第２絶縁層ならびに前記第２絶縁層を被覆する第２銅箔を形成することと、前記第１ビア導体および前記第２絶縁層の形成後に前記キャリア箔付銅箔のキャリア箔を除去することと、前記第２銅箔を含む第２金属層をパターニングすることで前記第２絶縁層の前記第１絶縁層と反対側の面上に第２配線層を形成することと、前記キャリア箔付銅箔の銅箔を含む第３金属層をパターニングすることで前記第１絶縁層の前記第２面上に第３配線層を形成することと、を含んでいる。
【０００６】
本発明の実施形態によれば、絶縁層上に銅箔などにより枠状の補強部を設ける必要が無いため、絶縁層が平坦に積層される。品質の良好な配線板が高い歩留まりで効率よく製造されると考えられる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の一実施形態により製造される配線板の断面図。
【図２】本発明の他の実施形態により製造される配線板の断面図。
【図３Ａ】図１に示される配線板の製造方法を示す図。
【図３Ｂ】図１に示される配線板の製造方法を示す図。
【図３Ｃ】図１に示される配線板の製造方法を示す図。
【図３Ｄ】図１に示される配線板の製造方法を示す図。
【図３Ｅ】図１に示される配線板の製造方法を示す図。
【図３Ｆ】図１に示される配線板の製造方法を示す図。
【図３Ｇ】図１に示される配線板の製造方法を示す図。
【図３Ｈ】図１に示される配線板の製造方法を示す図。
【図３Ｉ】図１に示される配線板の製造方法を示す図。
【図４Ａ】図２に示される配線板の製造方法を示す図。
【図４Ｂ】図２に示される配線板の製造方法を示す図。
【図４Ｃ】図２に示される配線板の製造方法を示す図。
【図４Ｄ】図２に示される配線板の製造方法を示す図。
【図４Ｅ】図２に示される配線板の製造方法を示す図。
【図４Ｆ】図２に示される配線板の製造方法を示す図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明の配線板の製造方法の一実施形態が、図面を参照して説明される。図１は、一実施形態により製造されるプリント配線板１（以下、プリント配線板は、単に「配線板」とも称される）の断面を説明する図である。一実施形態の製造方法は、図３Ａから３Ｉに示されている。一実施形態の配線板１の製造方法では、キャリア箔付き銅箔１５の銅箔（第３銅箔１５２）上に第１絶縁層１１が積層され、第１絶縁層１１上に第１銅箔１２が積層される（図３Ａ参照）。第１銅箔１２側からのレーザー加工により第１絶縁層１１を貫通して第３銅箔１５２に至る第１ビアホール１１ａが形成される（図３Ｂ参照）。第１ビアホール１１ａにめっき膜が充填されることにより、第１ビア導体１３が形成されると共に、第１銅箔１２上に第１めっき層１４が形成される（図３Ｃ参照）。第１銅箔１２および第１めっき層１４を含む第１金属層１６ａをパターニングすることにより第１配線層１６が形成される（図３Ｄ参照）。さらに、キャリア箔１５１の分離より前に、第１絶縁層１１および第１配線層１６上に第２絶縁層２１が形成され、第２絶縁層２１上に第２銅箔２２が形成される（図３Ｅ参照）。実施形態の配線板の製造方法では、第１ビア導体１３および第２絶縁層２１の形成後に、キャリア箔付き銅箔１５のキャリア箔１５１と銅箔（第３銅箔１５２）とが分離され、キャリア箔１５１が除去される（図３Ｆ参照）。キャリア箔１５１の分離より後に、例えば、第２銅箔２２側からレーザー加工により第２絶縁層２１を貫通して第１めっき層１４に至る第２ビアホール２１ａが形成される（図３Ｇ参照）。第２ビアホール２１ａにめっき膜が充填されることにより第２ビア導体２３が形成される。第２銅箔２２上に第２めっき層２４が形成されると共に、第３銅箔１５２上に第３めっき層３４が形成される（図３Ｈ参照）。第２銅箔２２および第２めっき層２４を含む第２金属層２６ａをパターニングすることにより第２配線層２６が形成され、第３銅箔１５２および第３めっき層３４を含む第３金属層３６ａをパターニングすることにより第３配線層３６が形成される（図３Ｉ参照）。
【０００９】
実施形態では、キャリア箔付銅箔１５のキャリア箔１５１として厚い銅箔が使用される。キャリア箔１５１の厚みは、３５μｍ以上であって、７０μｍ以下である。キャリア箔１５１は、第１絶縁層１１を貫通する第１ビアホール１１ａ形成のためのレーザー加工から第２絶縁層２１の形成までの工程において支持体として作用する。
【００１０】
実施形態では、第１絶縁層１１の一面にキャリア箔付銅箔１５が貼り付けられた状態で、第１絶縁層１１を貫通する第１ビア導体１３が形成される。第１ビア導体１３を形成するめっき膜により第１絶縁層１１に剛性が付与され得る。主に樹脂材料からなる第１絶縁層１１が補強され得る。
【００１１】
実施形態では、キャリア箔１５１の分離が第２絶縁層２１および第２銅箔２２の積層後に行われることに特徴がある。第１絶縁層１１には銅などのめっき金属からなる第１ビア導体１３が既に形成されている。また、第１絶縁層１１上への第２絶縁層２１の形成により、厚さが増している。それらによって、第１ビア導体１３を含む第１絶縁層１１および第２絶縁層２１の剛性が高まっていると考えられる。そのため、キャリア箔１５１の分離後の第１、第２絶縁層１１、２１と第１、第２配線層１６、２６との積層体に剛性を維持させるための枠状の銅箔のような、追加の補強部は必要ないと考えられる。実施形態の製造方法によれば、キャリア箔１５１の分離後の製造プロセス中、積層された第１絶縁層１１および第２絶縁層２１は、キャリア箔１５１や枠状の補強部無しに問題なく搬送され、加工され得る。したがって、第２絶縁層２１の第１絶縁層１１への積層後に、キャリア箔１５１の全体が第３銅箔１５２から分離される。積層体に剛性を付与するために所定の場所にキャリア箔１５１は残されない。配線板を製造するための工程数が少ないと考えられる。第１および第２絶縁層１１、２１などの全域を有効に利用することができると考えられる。配線板の製造歩留まりや品質が向上すると推察される。
【００１２】
図１に示されるように、一実施形態の製造方法により製造される配線板１は、第１面Ｆおよび第２面Ｂを有する第１絶縁層１１と、第１絶縁層１１の第１面Ｆ上に積層されている第１銅箔１２と、第１絶縁層１１の第２面Ｂ上に積層されている第３銅箔１５２とを有している。第１絶縁層１１には、第１面Ｆから第１絶縁層１１を貫通して第３銅箔１５２に接する第１ビア導体１３が形成されている。第１銅箔１２は第１銅箔１２上に積層されている第１めっき層１４と共に第１金属層１６ａを形成している（図３Ｃ参照）。第１金属層１６ａは、所定の導体パターンにパターニングされている。第１配線層１６が形成されている。配線板１は、さらに、第１配線層１６および第１配線層１６から露出している第１絶縁層１１上に、第２絶縁層２１および第２絶縁層２１上に積層されている第２銅箔２２を有している。第２銅箔２２は第２銅箔２２上に積層されている第２めっき層２４と共に第２金属層２６ａを形成している（図３Ｈ参照）。第２金属層２６ａは、所定の導体パターンにパターニングされている。第２配線層２６が形成されている。配線板１は、さらに、第１絶縁層１１の第２面Ｂ側に積層されている第３銅箔１５２上に、第３めっき層３４を有している。第３めっき層３４は第３銅箔１５２と共に第３金属層３６ａを形成している（図３Ｈ参照）。第３金属層３６ａは、所定の導体パターンにパターニングされている。第３配線層３６が形成されている。
【００１３】
第１絶縁層１１の厚さは、２０μｍ以上であって、４０μｍ以下である。第２絶縁層２１の厚さは、２０μｍ以上であって、４０μｍ以下である。積層体が、第１ビア導体１３を含む第１絶縁層１１と第２絶縁層２１とを含むことにより、いずれも薄い第１および第２絶縁層１１、１２であっても、それらの積層体はキャリア箔１５１無しで良好に搬送され得る。
【００１４】
実施形態の配線板は、図２に示されるように、さらに、第１絶縁層１１の第２面Ｂ側に第４配線層４６を含んでいてもよい。すなわち、他の実施形態により製造される配線板１００の製造方法は、キャリア箔１５１と銅箔（第３銅箔１５２）との分離（図４Ａ参照）後に、以下の工程を有していてもよい。例えばセミアディティブ法で第１絶縁層１１の第２面Ｂに第３配線層３６が形成される。すなわち、第３金属箔１５２上に第３配線層３６と同様の導体パターンを有する電解めっき膜（図示せず）が形成され、第３銅箔１５２の露出部分がエッチングで除去されることにより第３配線層３６が形成される（図４Ｂ参照）。第１絶縁層１１および第３配線層３６上に第３絶縁層３１が形成され、第３絶縁層３１上に第４銅箔４２が形成される（図４Ｃ参照）。第２銅箔２２側からレーザー加工により第２絶縁層２１を貫通して第１めっき層１４に至る第２ビアホール２１ａが形成される。そして、第４銅箔４２側からレーザー加工により第３絶縁層３１を貫通して第３配線層３６に至る第３ビアホール３１ａが形成される（図４Ｄ参照）。第２ビアホール２１ａおよび第３ビアホール３１ａにめっき膜が充填されることにより、第２ビア導体２３および第３ビア導体３３が形成される。第２銅箔２２上に第２めっき層２４が形成されると共に、第４銅箔４２上に第４めっき層４４が形成される（図４Ｅ参照）。第２銅箔２２および第２めっき層２４を含む第２金属層２６ａをパターニングすることにより第２配線層２６が形成される。第４銅箔４２および第４めっき層４４を含む第４金属層４６ａをパターニングすることにより第４配線層４６が形成される（図４Ｆ参照）。
【００１５】
図２に示されるように、他の実施形態により製造される配線板１００は、第１絶縁層１１の第２面Ｂ上の第３配線層３６および第１絶縁層１１上に、第３絶縁層３１および第３絶縁層３１上に積層されている第４銅箔４２を有している。第４銅箔４２は第４銅箔４２上に積層されている第４めっき層４４と共に第４配線層４６を構成している。
【００１６】
図１に示される配線板１の製造方法が、図３Ａ〜３Ｉを参照して具体的に説明される。
【００１７】
図３Ａに示されるように、第１絶縁層１１が、第１絶縁層１１の第２面Ｂとキャリア箔付銅箔１５の銅箔（第３銅箔１５２）とが対向するようにキャリア箔付銅箔１５に積層される。キャリア箔付銅箔１５のキャリア箔１５１の厚さは、３５μｍ以上であって、７０μｍ以下である。キャリア箔１５１の厚さは、好ましくは３５μｍである。銅箔（第３銅箔１５２）の厚さは、２μｍ以上であって、５μｍ以下である。キャリア箔１５１と第３銅箔１５２とは図示されていない剥離層を介して密着されている。キャリア箔１５１は、後の工程で除去される。例えば、第１絶縁層１１としてフィルム状の絶縁材が用意され、第２面Ｂ上にキャリア箔付銅箔１５が積層される。第１絶縁層１１の第１面Ｆ上に第１銅箔１２が積層される。第１銅箔１２の厚さは、１０μｍ以上であって、２０μｍ以下である。第１絶縁層１１と第１銅箔１２とキャリア箔付銅箔１５とが積層された状態で積層体が加熱および加圧され、第１絶縁層１１と第３銅箔１５２とが接合される。同時に、第１絶縁層１１と第１銅箔１２とが接合される。
【００１８】
第１絶縁層１１の材料としては、エポキシ樹脂が例示される。エポキシなどの樹脂組成物には、無機フィラーが含有されていてもよい。また、第１絶縁層１１の材料は、ガラス繊維のような補強材にエポキシまたは他の樹脂組成物を含浸させてなるプリプレグであってもよい。
【００１９】
図３Ｂに示されるように、第１銅箔１２および第１絶縁層１１を貫通し、キャリア箔付銅箔１５の銅箔（第３銅箔１５２）に至る第１ビアホール１１ａが形成される。第１ビアホール１１ａは、例えば第１銅箔１２側からのＣＯ2ガスレーザーなどのレーザー光の照射により形成される。レーザー光は、第３銅箔１５２に向かって縮径するテーパー形状を有する第１ビアホール１１ａを形成する。すなわち、第１銅箔１２側から照射されるレーザー光が徐々に弱まるため、図３Ｂに示されるテーパー形状の第１ビアホール１１ａが形成され得る。第１ビアホール１１ａの形成後、好ましくは、第１ビアホール１１ａに対してデスミア処理が行われる。
【００２０】
図３Ｃに示されるように、第１ビアホール１１ａにめっき膜が充填されることにより第１ビア導体１３が形成される。また、第１銅箔１２上に第１めっき層１４が形成されることにより、第１金属層１６ａが形成される。例えば、第１ビアホール１１ａの底面および内壁面、ならびに第１銅箔１２上に、無電解めっき法やスパッタリングにより金属膜（図示せず）が形成される。そして、この金属膜をシード層とする電解めっきにより金属膜上に電解めっき膜（図示せず）が形成される。無電解めっきなどによる金属膜および金属膜上の電解めっき膜により第１ビアホール１１ａ内に第１ビア導体１３が形成されている。第１銅箔１２上の金属膜および電解めっき膜により第１めっき層１４が形成されている。第１めっき層１４の厚さは、５μｍ以上、２０μｍ以下である。第１めっき層１４の厚さは、これらに限定されず、配線板１内に流される電流の大きさなどに応じて任意の厚さに形成される。
【００２１】
第１銅箔１２および第１めっき層１４からなる第１金属層１６ａがパターニングされる。図３Ｄに示されるように、所定の導体パターンを有する第１配線層１６が形成される。たとえば、エッチングレジスト膜（図示せず）が第１めっき層１４上に形成され、第１配線層１６の導体パターンに応じて形成されているマスクを通して露光され、その後現像される。第１配線層１６の導体パターンとなる第１めっき層１４の部分がエッチングレジストに覆われる。第１めっき層１４の露出している部分、および、その下の第１銅箔１２がエッチングで除去されることにより、所定の導体パターンを有する第１配線層１６が形成される。
【００２２】
図３Ｅに示されるように、第１絶縁層１１および第１めっき層１４の上に第２絶縁層２１が形成され、第２絶縁層２１上に第２銅箔２２が積層される。第２絶縁層２１および第２銅箔２２の形成は、前述の第１絶縁層１１および第１銅箔１２の形成と同様の方法で行われ得る。たとえば、第１絶縁層１１および第１めっき層１４上に、フィルム状の絶縁材と銅箔とが順に積層され、その状態で加熱および加圧される。第２絶縁層２１および第２銅箔２２が形成される。第２銅箔２２の厚さは、１０μｍ以上であって、２０μｍ以下である。第２銅箔２２には、第１銅箔１２と同じ厚さの銅箔が用いられてもよい。また、第２絶縁層２１の材料には、補強材などを含まないエポキシ樹脂など、第１絶縁層１１と同様の材料が用いられ得る。しかしながら、第２絶縁層２１の材料は第１絶縁層１１のものとは異なっていてもよい。
【００２３】
図３Ｆに示されるように、キャリア箔付き銅箔１５のキャリア箔１５１が分離され、キャリア箔１５１が除去される。例えば、キャリア箔付き銅箔１５のキャリア箔１５１と銅箔（第３銅箔１５２）との間に介在している図示されてない剥離層ごとキャリア箔１５１が剥離される。すなわち剥離は剥離層と第３銅箔１５２の界面で起こり、キャリア箔１５１剥離後の第３銅箔１５２の表面は平坦である。
【００２４】
図３Ｇに示されるように、第２ビアホール２１ａが、第１ビアホール１１ａの形成と同様の方法で形成される。第２銅箔２２の所定の位置にレーザー光が照射される。第２銅箔２２および第２絶縁層２１を貫通し、第１めっき層１４に至る第２ビアホール２１ａが形成される。
【００２５】
図３Ｈに示されるように、第２ビアホール２１ａにめっき膜が充填されることにより、第２絶縁層２１を貫通する第２ビア導体２３が形成される。また、第２銅箔２２上に第２めっき層２４が形成されることにより、第２金属層２６ａが形成される。同時に、第３銅箔１５２上に第３めっき層３４が形成されることにより、第３金属層３６ａが形成される。第２めっき層２４および第３めっき層３４は、それぞれ第１めっき層１４と同様の方法で形成され得る。
【００２６】
第２金属層２６ａが所望の導体パターンにパターニングされる。図３Ｉに示されるように、第２配線層２６が形成される。第３金属層３６ａが所望の導体パターンにパターニングされる。第３配線層３６が形成される。パターニングは、前述の第１金属層１６ａのパターニングと同様の方法で行われる。すなわち、エッチングにより所定の導体パターン以外の部分が除去される。図１に示される配線板１が完成する。
【００２７】
なお、図１に示される配線板１が製造される場合は、第１銅箔１２および第２銅箔２２が第１絶縁層１１上および第２絶縁層２１上にそれぞれ積層されるが、第１銅箔１２、第２銅箔２２の積層は必須ではない。すなわち、第１絶縁層１１上および第２絶縁層２１上に直接、無電解めっきなどにより金属膜が形成されてもよい。
【００２８】
図１には示されていないが、配線板１の一面または両面にソルダーレジスト層が形成されてもよい。また、第２配線層２６および／または第３配線層３６の露出面に、Ｎｉ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ、またはＳｎなどによる保護膜が形成されてもよい。
【００２９】
実施形態の配線板の製造方法では、奇数の配線層が形成される。図１に示される配線板１には３層の配線層が形成されている。しかし、第２配線層２６および第３配線層３６の形成工程（図３Ｉ参照）後に、さらに絶縁層および銅箔の積層が繰り返されてもよい。すなわち、第２絶縁層２１および第２めっき層２４の上、ならびに、第１絶縁層１１および第３めっき層３４の上に、一組以上の絶縁層および配線層が形成されてもよい。５層以上の奇数の配線層を含む配線板が形成され得る。
【００３０】
図２に示される配線板１００を例に、他の実施形態の配線板の製造方法が、図４Ａ〜４Ｆを参照すると共に、図３Ａ〜３Ｆも適宜参照しながら以下に説明される。図１に示される一実施形態の配線板１と同一の構成要素については同一の符号が付され、その説明は適宜省略される。図２に示されるように、他の実施形態の配線板１００は、第１絶縁層１１の第２面Ｂ側に第４配線層４６をさらに有する点で、一実施形態による配線板１と異なっている。他の実施形態によれば、偶数の配線層が形成される。
【００３１】
図４Ａに示されているように、前述の図３Ａ〜３Ｆに示されている工程を行うことにより、第１絶縁層１１および第１めっき層１４の上に第２絶縁層２１が形成され、そして第２絶縁層２１上に第２銅箔２２が形成される。第１絶縁層１１には、第１絶縁層１１を貫通する第１ビア導体１３が形成されている。第１絶縁層１１の第２面Ｂ上には第３銅箔１５２が積層されている。
【００３２】
図４Ｂに示されるように、第１絶縁層１１の第２面Ｂ上に、所定の導体パターンを有する第３配線層３６が形成される。第３銅箔１５２上に、第３配線層３６の導体パターンに相当するパターンで開口を有するめっきレジスト（図示せず）が形成される。第３銅箔１５２をシード層として、電解めっき法により、開口内の第３銅箔１５２の表面に電解めっき膜が形成される。第３銅箔１５２および電解めっき膜からなる第３金属層が形成される。めっきレジストが除去される。電解めっき膜に覆われていない部分の第３銅箔１５２がエッチングなどにより除去される。第３銅箔１５２は、前述の厚さの極薄銅箔であるため、第３銅箔１５２はエッチングで容易に除去され得る。第３配線層３６が形成される。第３配線層３６の厚さは、１０μｍ以上であって、２０μｍ以下である。
【００３３】
図４Ｃに示されるように、第１絶縁層１１および第３配線層３６の上に第３絶縁層３１が形成され、第３絶縁層３１上に第４銅箔４２が積層される。第３絶縁層３１および第４銅箔４２の形成は、図３Ａで示される第１絶縁層１１および第１銅箔１２の形成と同様である。たとえば、第１絶縁層１１および第３配線層３６上に、フィルム状の絶縁材と銅箔とが順に積層され、その状態で加熱および加圧される。第４銅箔４２の厚さは、１０μｍ以上であって、２０μｍ以下である。第４銅箔４２には、第１銅箔１２や第２銅箔２２と同じ厚さの銅箔が用いられ得る。また、第３絶縁層３１の材料には、補強材などを含まないエポキシ樹脂、または、プリプレグなど、第１絶縁層１１と同様の材料が用いられ得る。第３絶縁層３１の厚さは、２０μｍ以上であって、４０μｍ以下である。
【００３４】
図４Ｄに示されるように、第２ビアホール２１ａおよび第３ビアホール３１ａが、図３Ｂに示される第１ビアホール１１ａの形成と同様の方法で、形成される。第２ビアホール２１ａは、第１めっき層１４に向かって縮径するテーパー形状を有する。第３ビアホール３１ａは、第３配線層３６に向かって縮径するテーパー形状を有する。
【００３５】
図４Ｅに示されるように、第２ビアホール２１ａにめっき膜が充填されることにより第２絶縁層２１を貫通する第２ビア導体２３が形成される。第３ビアホール３１ａにめっき膜が充填されることにより第３絶縁層３１を貫通する第３ビア導体３３が形成される。また、第２銅箔２２上に第２めっき層２４が形成されることにより、第２金属層２６ａが形成される。同時に、第４銅箔４２上に第４めっき層４４が形成されることにより、第４金属層４６ａが形成される。第２めっき層２４および第４めっき層４４は、第１めっき層１４と同様に形成される。
【００３６】
第２金属層２６ａが所望の導体パターンにパターニングされる。図４Ｆに示されるように、第２配線層２６が形成される。第４金属層４６ａが所望の導体パターンにパターニングされる。第４配線層４６が形成される。パターニングは、図３Ｄに示されている第１金属層１６ａのパターニングと同様の方法で行われる。図２に示される配線板１００が完成する。
【００３７】
図２には示されていないが、実施形態の配線板１と同様に、配線板１００の一面または両面にソルダーレジスト層が形成されてもよい。また、第２配線層２６および／または第４配線層４６の露出面に、Ｎｉ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ、またはＳｎなどによる保護膜が形成されてもよい。
【００３８】
他の実施形態の配線板の製造方法の例では、偶数の配線層が形成される。図２に示される配線板１００には４層の配線層が形成されている。第２配線層２６および第４配線層４６の形成工程（図４Ｆ参照）後に、さらに絶縁層および配線層の形成が繰り返されてもよい。６層以上の偶数の配線層を含む配線板が形成され得る。
【００３９】
すなわち、一実施形態の製造方法と他の実施形態の製造方法とでは、キャリア箔１５１の除去までの工程は共通している。キャリア箔１５１の除去後に、奇数の層数の配線板と、偶数の層数の配線板との作り分けが可能である。たとえば、キャリア箔の除去までの工程を、プリント配線板の仕様（層数）確定前に進めておくことが可能になることがあると考えられる。プリント配線板の生産計画立案の自由度が高く、また、短納期対応が可能になることがあると考えられる。
【００４０】
一実施形態および他の実施形態のプリント配線板の製造方法は、各図面を参照して説明された方法に限定されず、その条件や順序などは適宜変更されてもよい。また、製造されるプリント配線板の構造に応じて、一部の工程が省略されてもよく、別の工程が追加されてもよい。
【符号の説明】
【００４１】
１、１００    プリント配線板
１１    第１絶縁層
１１ａ    第１ビアホール
１２    第１銅箔
１３    第１ビア導体
１４    第１めっき層
１５    キャリア箔付銅箔
１５１    キャリア箔付銅箔のキャリア箔
１５２    キャリア箔付銅箔の銅箔（第３銅箔）
１６    第１配線層
１６ａ    第１金属層
２１    第２絶縁層
２１ａ    第２ビアホール
２２    第２銅箔
２３    第２ビア導体
２４    第２めっき層
２６    第２配線層
２６ａ    第２金属層
３１    第３絶縁層
３１ａ    第３ビアホール
３３    第３ビア導体
３４    第３めっき層
３６    第３配線層
３６ａ    第３金属層
４２    第４銅箔
４４    第４めっき層
４６    第４配線層
４６ａ    第４金属層
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
2017147362.tif 000008
【図３Ｅ】
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【図３Ｆ】
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【図３Ｇ】
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【図３Ｈ】
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【図３Ｉ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図４Ｅ】
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【図４Ｆ】
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