(57)【要約】【課題】洗浄処理を行う際、基板に異物が付着することを防止することができるフォトマスク関連基板に用いる基板洗浄装置及び基板洗浄方法を提供する。【解決手段】基板の端面のみを保持する保持部材、該保持部材を回転させる回転機構、該回転機構により前記保持部材と共に回転する前記基板の少なくとも表面側へ液体を供給するノズルを具備するフォトマスク関連基板に用いる基板洗浄装置であって、少なくとも１つの前記保持部材の表面が導電性を有するものであり、該導電性を有する保持部材がアースされたものであることを特徴とするフォトマスク関連基板に用いる基板洗浄装置【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の端面のみを保持する保持部材、該保持部材を回転させる回転機構、該回転機構により前記保持部材と共に回転する前記基板の少なくとも表面側へ液体を供給するノズルを具備するフォトマスク関連基板に用いる基板洗浄装置であって、
少なくとも１つの前記保持部材の表面が導電性を有するものであり、該導電性を有する保持部材がアースされたものであることを特徴とするフォトマスク関連基板に用いる基板洗浄装置。
【請求項２】
前記液体を前記基板の回転中心部分へ供給するものであることを特徴とする請求項１に記載のフォトマスク関連基板に用いる基板洗浄装置。
【請求項３】
前記基板の回転速度が３０ｒｐｍ以上１５００ｒｐｍ以下であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のフォトマスク関連基板に用いる基板洗浄装置。
【請求項４】
前記基板が角型基板であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のフォトマスク関連基板に用いる基板洗浄装置。
【請求項５】
前記保持部材が前記角型基板の角部のみを保持するものであることを特徴とする請求項４に記載のフォトマスク関連基板に用いる基板洗浄装置。
【請求項６】
前記ノズルから供給する液体が洗浄液であり、該洗浄液により前記基板を洗浄処理するものであることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のフォトマスク関連基板に用いる基板洗浄装置。
【請求項７】
前記基板が不導体であることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のフォトマスク関連基板に用いる基板洗浄装置。
【請求項８】
前記基板がガラス基板であることを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか１項に記載のフォトマスク関連基板に用いる基板洗浄装置。
【請求項９】
前記液体が不導体であることを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか１項に記載のフォトマスク関連基板に用いる基板洗浄装置。
【請求項１０】
基板の端面のみを保持部材にて保持し、該保持部材を回転させることにより前記基板を回転させ、前記基板の少なくとも表面側へ液体を供給し、該液体を前記基板上に行きわたらせて前記基板を洗浄するフォトマスク関連基板に用いる基板洗浄方法であって、
少なくとも１つの前記保持部材の表面を導電性を有するものとし、該導電性を有する保持部材をアースされたものとすることを特徴とするフォトマスク関連基板に用いる基板洗浄方法。
【請求項１１】
前記液体を前記基板の回転中心部分へ供給することを特徴とする請求項１０に記載のフォトマスク関連基板に用いる基板洗浄方法。
【請求項１２】
前記基板の回転速度を３０ｒｐｍ以上１５００ｒｐｍ以下とすることを特徴とする請求項１０又は請求項１１に記載のフォトマスク関連基板に用いる基板洗浄方法。
【請求項１３】
前記基板を角型基板とすることを特徴とする請求項１０から請求項１２のいずれか１項に記載のフォトマスク関連基板に用いる基板洗浄方法。
【請求項１４】
前記保持部材で前記角型基板の角部のみを保持することを特徴とする請求項１３に記載のフォトマスク関連基板に用いる基板洗浄方法。
【請求項１５】
前記液体を洗浄液とし、該洗浄液により前記基板を洗浄処理することを特徴とする請求項１０から請求項１４のいずれか１項に記載のフォトマスク関連基板に用いる基板洗浄方法。
【請求項１６】
前記基板を不導体とすることを特徴とする請求項１０から請求項１５のいずれか１項に記載のフォトマスク関連基板に用いる基板洗浄方法。
【請求項１７】
前記基板をガラス基板とすることを特徴とする請求項１０から請求項１６のいずれか１項に記載のフォトマスク関連基板に用いる基板洗浄方法。
【請求項１８】
前記液体を不導体とすることを特徴とする請求項１０から請求項１７のいずれか１項に記載のフォトマスク関連基板に用いる基板洗浄方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フォトマスク関連基板を洗浄処理する基板洗浄装置及び基板洗浄方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、フォトマスク関連基板を洗浄する装置として、スピン方式の基板洗浄装置が知られている。
【０００３】
このような基板洗浄装置は、基板を保持部材によって保持台に設置し、保持した基板を回転させ、その回転中心へ所望の液体を供給し、基板を洗浄することができるものである。
【０００４】
基板を洗浄した後、保持台を高速で回転させることによる遠心力を利用して基板のスピン乾燥を行う。スピン乾燥後、保持台の回転を停止し、保持台から基板を搬出する。
【０００５】
一般的に、遠心力を得るために基板を回転する際、丸型基板は、安定しているが、半導体基板、液晶表示パネル用のガラス基板、半導体製造装置用のマスク基板等の角型固体基板（以下、角型基板という）は不安定である。そのため、角型基板を確実に保持するためには、角型基板が薄く軽いものである場合、静電チャックで裏面を吸着する等、裏面で保持をする機構により保持して洗浄する方法が考えられる。しかしながら、特に、それがフォトマスク用基板等である場合、裏面を吸着することができない。この場合、角型基板は端面を保持部材で支持できるものであるので、主に角型基板の端面を保持することにより、角型基板を回転することとなる。
【０００６】
一般的に、回転する基板の遠心力を利用して、その回転中心部分へ液体を供給し、供給した液体が放射状に広がることにより、その液体を固体基板（以下、単に、基板という）上に行きわたらせる基板洗浄方法においては、パーティクルが基板に付着をしないように、様々な工夫が行われている（特許文献１〜４）。例えば、特許文献１では、超純水による基板の洗浄の前後の待機中に超純水噴出ノズルを待機させるための、基板洗浄室とは隔壁により仕切られた超純水噴出ノズル待機室を有するものである基板の洗浄装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１１−０４３５８４号公報
【特許文献２】特開２００８−１３０７２８号公報
【特許文献３】特開２００９−０２１４４８号公報
【特許文献４】特開２０１０−０９１７７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ここで、異物（液体が周囲に飛び散りミストとなったものや、雰囲気中のパーティクル等の総称）が基板に付着する理由は様々ある。例えば、基板の表面が高速で回転をすることにより雰囲気（空気）と摩擦を生じ、帯電することが考えられる。帯電した表面は、周囲に漂う異物を引き寄せ、引き寄せられた異物は基板上に付着したり、基板に滴下された液体に異物が混入したり、静電破壊を引き起こしたりする。
【０００９】
フォトマスクブランクの製造において、成膜前の洗浄におけるこのような異物は成膜工程において各無機材料機能性膜中の異物となる。また、成膜後の洗浄においてはフォトマスクブランク表面の異物となり、レジスト塗布工程で、塗布されたレジスト中の異物となる。
その結果、これらの異物は、フォトマスクブランクとして致命的な欠陥となる可能性が高くなる。
また静電破壊は、それが生じた箇所が破壊され、欠陥となる。
そのため、無欠陥であることが好ましいフォトマスクブランクなどにとっては、該基板を洗浄する際に、異物の付着や静電破壊を引き起こす帯電を防止することが特に望まれる。
【００１０】
また、供給する液体の抵抗値が低いものであればよいが、多くの場合、供給する液体の抵抗値は高いものであり（例えば、超純水）、そのような液体の抵抗値を低くするため、気体を含ませたり、不純物を添加したりすることが考えられるが、これらはパーティクルの原因となるため好ましくない。
【００１１】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであって、洗浄処理を行う際、基板に異物が付着することを防止することができるフォトマスク関連基板に用いる基板洗浄装置及び基板洗浄方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために、本発明では、基板の端面のみを保持する保持部材、該保持部材を回転させる回転機構、該回転機構により前記保持部材と共に回転する前記基板の少なくとも表面側へ液体を供給するノズルを具備するフォトマスク関連基板に用いる基板洗浄装置であって、
少なくとも１つの前記保持部材の表面が導電性を有するものであり、該導電性を有する保持部材がアースされたものであることを特徴とするフォトマスク関連基板に用いる基板洗浄装置を提供する。
【００１３】
このような基板洗浄装置であれば、基板洗浄を行う際、基板の帯電を効率的に防止し、基板に異物が付着することを防止することができる。
【００１４】
また、前記液体を前記基板の回転中心部分へ供給するものであることが好ましい。
【００１５】
このような基板洗浄装置であれば、基板の全面に液体を供給することができる。
【００１６】
また、前記基板の回転速度が３０ｒｐｍ以上１５００ｒｐｍ以下であってもよい。
【００１７】
このように基板が高速で回転する場合であっても、本発明の基板洗浄装置であれば基板に異物が付着することを防止することができる。
【００１８】
また、前記基板が角型基板であることが好ましい。
【００１９】
本発明の基板洗浄装置は角型基板を洗浄するのに特に好適に用いることができる。
【００２０】
この場合、前記保持部材が前記角型基板の角部のみを保持するものであることが好ましい。
【００２１】
このような基板洗浄装置であれば、供給した液体が遠心力により広がる際、基板回転における最外周端のみに保持部材が存在することとなるため、供給した液体が保持部材に当たったとしても、まき散らされた異物が基板上に再付着する恐れが少ない。
【００２２】
また、前記ノズルから供給する液体が洗浄液であり、該洗浄液により前記基板を洗浄するものであってもよい。
【００２３】
このように、本発明は基板を洗浄処理するのに特に好適に用いることができる。
【００２４】
また、前記基板が不導体であってもよい。
【００２５】
また、前記基板がガラス基板であってもよい。ガラス基板としては石英ガラスが好ましい。
【００２６】
このように基板が帯電しやすい不導体（例えば、ガラス基板）であっても、本発明の基板洗浄装置であれば基板に異物が付着することを防止することができる。
【００２７】
また、前記液体が不導体であってもよい。
【００２８】
このように液体が帯電しやすい不導体（例えば、超純水）であっても、本発明の基板洗浄装置であれば基板に異物が付着したり静電破壊することを防止することができる。
【００２９】
更に本発明では、基板の端面のみを保持部材にて保持し、該保持部材を回転させることにより前記基板を回転させ、前記基板の少なくとも表面側へ液体を供給し、該液体を前記基板上に行きわたらせて前記基板を洗浄するフォトマスク関連基板に用いる基板洗浄方法であって、
少なくとも１つの前記保持部材の表面を導電性を有するものとし、該導電性を有する保持部材をアースされたものとすることを特徴とするフォトマスク関連基板に用いる基板洗浄方法を提供する。
【００３０】
このような基板洗浄方法であれば、洗浄を行う際、基板の帯電を効率的に防止し、基板に異物が付着することを防止することができる。
【００３１】
また、前記液体を前記基板の回転中心部分へ供給することが好ましい。
【００３２】
このような基板洗浄方法であれば、基板の全面に液体を供給することができる。
【００３３】
また、前記基板の回転速度を３０ｒｐｍ以上１５００ｒｐｍ以下とすることができる。
【００３４】
このように基板が高速で回転する場合であっても、本発明の基板洗浄方法であれば基板に異物が付着することを防止することができる。
【００３５】
また、前記基板は角型基板であっても、良好な結果を得ることができる。
【００３６】
本発明の基板洗浄方法は角型基板を洗浄するのに特に好適に用いることができる。
【００３７】
この場合、前記保持部材で前記角型基板の角部のみを保持することが好ましい。
【００３８】
また、前記液体を洗浄液とし、該洗浄液により前記基板を洗浄することができる。
【００３９】
このように、本発明の基板洗浄方法は基板を洗浄処理するのに特に好適に用いることができる。
【００４０】
また、前記基板を不導体とすることができる。
【００４１】
また、前記基板を石英ガラス基板とすることができる。ガラス基板としては石英ガラスが好ましい。
【００４２】
このように基板が帯電しやすい不導体（例えば、石英ガラス基板）であっても、本発明の基板洗浄方法であれば基板に異物が付着することを防止することができる。
【００４３】
また、前記液体を不導体とすることができる。
【００４４】
このように液体が帯電しやすい不導体（例えば、超純水）であっても、本発明の基板洗浄方法であれば基板に異物が付着したり静電破壊することを防止することができる。
【発明の効果】
【００４５】
本発明の基板洗浄装置及び基板洗浄方法であれば、洗浄処理を行う際、基板の帯電を防止し、基板に異物が付着することを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の基板洗浄装置の一例を示す概略図である。
【図２】本発明の基板洗浄装置の一例を示す上面図である。
【図３】本発明の基板洗浄装置の別の例を示す上面図である。
【図４】正方形の基板の各辺の中心近傍を保持部材で保持した場合を示す図である。
【図５】正方形の基板の各辺の中心近傍を複数の保持部材で保持した場合を示す図である。
【図６】長方形の基板の各辺の中心近傍を保持部材で保持した場合を示す図である。
【図７】正方形の基板の四隅を保持部材で保持した場合を示す図である。
【図８】長方形の基板の四隅を保持部材で保持した場合を示す図である。
【図９】長方形の基板の各辺の中心近傍を保持部材で保持し、基板を回転した場合を示す図である。
【図１０】長方形の基板の四隅を保持部材で保持し、基板を回転した場合を示す図である。
【図１１】基板の側面と十分に接触している保持部材を示す図である。
【図１２】基板の側面に対し浮きがある保持部材を示す図である。
【図１３】本発明の基板洗浄方法の手順の一例を示すフローチャートである。
【図１４】実施例１における保持部材の配置を示す図である。
【図１５】比較例１における保持部材の配置を示す図である。
【図１６】実施例１を行った後の欠陥のＳＥＭ（走査電子顕微鏡）画像である。
【図１７】比較例１を行った後の欠陥のＳＥＭ画像である。
【図１８】実施例１を行った後の欠陥のＡＦＭ（原子間力顕微鏡）画像である。
【図１９】比較例１を行った後の欠陥のＡＦＭ画像である。
【図２０】図１８の直線の断面における欠陥の深さを示すグラフである。
【図２１】図１９の直線の断面における欠陥の深さを示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００４７】
以下、本発明をより詳細に説明する。
【００４８】
上記のように、洗浄処理を行う際、基板に異物が付着することを防止することができるフォトマスク関連基板に用いる基板洗浄装置及び基板洗浄方法が求められている。
【００４９】
本発明者は、上記目的を達成するために鋭意検討を行った。その結果、基板に液体を供給する際、回転をする基板の端面を保持する少なくとも１つの保持部材の表面が導電性を有するものであり、該導電性を有する保持部材がアースされたものであるフォトマスク関連基板に用いる基板洗浄装置、及び、少なくとも１つの保持部材の表面を導電性を有するものとし、該導電性を有する保持部材をアースされたものとするフォトマスク関連基板に用いる基板洗浄方法が、回転をする基板の表面の帯電を防止することができ、基板に異物が付着するのを防止できるということを見出し、本発明を完成させた。
【００５０】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００５１】
［基板洗浄装置］
まず、本発明の基板洗浄装置について説明する。図１は本発明の基板洗浄装置の一例を示す概略図である。また、図２は本発明の基板洗浄装置の一例を示す上面図である。図１、２に示すように本発明の基板洗浄装置１００は、基板１０の端面のみを保持する保持部材１１、保持部材１１を回転させる回転機構１２、回転機構１２により保持部材１１と共に回転する基板１０の少なくとも表面側へ液体を供給するノズル１３を具備する。本発明の基板洗浄装置１００は、少なくとも１つの保持部材１１の表面が導電性を有するものであり、該導電性を有する保持部材がアースされたものである。なお、図３は本発明の基板洗浄装置の別の例を示す上面図であるが、図３に示すように保持部材１１を配置してもよい。これにより、正方形の基板の四隅を保持部材１１で保持することができる。
【００５２】
本発明の基板洗浄装置はフォトマスク関連基板を洗浄するために用いるものである。ここで、保持する基板の形状は特に限定されないが、例えば、丸型基板、角型基板等を挙げることができる。
【００５３】
ここでいうフォトマスク関連基板には、フォトマスク用基板、そのフォトマスク用基板に１層以上の無機膜を成膜することにより得るフォトマスクブランク、そのフォトマスクブランクを加工してなるフォトマスク（半導体製造装置用のマスク基板）及び複数の無機膜を成膜してなるフォトマスクブランクを製造する途中工程のフォトマスクブランク製造中間体を含み、そのフォトマスクブランクにより加工する途中のレジスト付フォトマスクブランク等、フォトマスク製造中間体が含まれる。
【００５４】
フォトマスク用基板を具体的に述べると、石英ガラス、フッ化カルシウム等の各種露光光の波長に対して透光性を持つ基板（透明基板）が挙げられる。本発明では保持する基板がこのように帯電しやすいガラス基板等の不導体であってもよい。ガラス基板としては石英ガラスが好ましい。本発明の基板洗浄装置であればこのような基板の洗浄であっても効率的に静電気を逃がし異物が付着することを防止することができる。
【００５５】
中でも、角型基板、特に、石英基板（ガラス基板）からなる、フォトマスク、フォトマスクブランクあるいはそれらの中間工程の基板は、厚くて重く、基板が絶縁物であり、しかも無欠陥であることが好ましいため、帯電を防止して、基板上に異物が付着し、それが原因により欠陥となることを防止するため、本発明の基板洗浄装置を用いて処置することが特に望ましい。
【００５６】
保持部材の形状は特に限定されないが、例えば、円柱形状や板状形状を挙げることができる。
【００５７】
保持部材の材料は特に限定されないが、例えば、金属、樹脂等を挙げることができる。樹脂の具体例としては、ポリエーテルエーテルケトン樹脂（ＰＥＥＫ樹脂）、ポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ樹脂）等が挙げられる。このような樹脂を含む保持部材であれば、端面に傷が付くことを防止することができ、良好な清浄度、加工精度が得られる。金属の具体例としては、アルミニウム、ステンレス材料等を挙げることができる。このような金属を含む保持部材であれば、別途導電性を付与する必要がない。
【００５８】
保持部材の材料に樹脂を用いた場合、保持部材に導電性を付与するために、カーボン粒子、金属粒子等導電性フィラーを含有することが好ましい。また、表面を金属膜や、導電性樹脂等でコーティングをすることも好ましい。
【００５９】
保持部材の本数は特に限定されないが、図１〜３に示すように、例えば、４〜８本とすることができる。ここで、本発明では、基板を保持する全ての保持部材のうち、一つ以上が導電性を有する保持部材であればよい。例えば、８本の保持部材で基板を保持している場合、７本が導電性を有さない保持部材であっても、残りの１本が導電性を有する保持部材であればよい。この場合、残りの１本がアースされたものである必要がある。帯電を十分に防止するためには、２本以上、より好ましくは全ての保持部材が導電性を有する保持部材である。
この場合、基板の寸法公差や、機械的制御により設置される基板位置が違ったとしても、いずれか１つの導電性を付与した保持部材に基板の端面があたることとなり、より確実に基板洗浄中の除電を行うことが可能となる。
【００６０】
導電性を有する保持部材は、例えば、配線（不図示）を接続することによってアースされたものとすることができる。
【００６１】
保持部材を設置する箇所は特に限定されない。洗浄する基板の形状に応じて設置する箇所を変更すればよい。以下では、角型基板を保持する場合について説明する。
【００６２】
角型基板を端面により保持する場合、基板の重心を割出し、その重心を中心に角型基板が回転をするように、保持部材を設置することが望ましい。
【００６３】
また、基板の各辺に対し、対照的な位置に保持部材を設置すれば保持が安定するため望ましい。また、十分に、保持ができる場合は、これらの保持部材の一部箇所を省略することができる。また、保持が不安定な場合は、これら対照的に配置した保持部材とは別に、適宜、補助的な保持部材を配し、角型基板の脱落、保持部材からの外れを防止することが望ましい。
【００６４】
保持部材の配置の一例としては、正方形に近い角型基板については、その各辺の中心部分（中心近傍）を保持部材で保持する配置が挙げられる（図４、図５参照）。角型基板が長方形であり、回転時に不安定となる場合は、各辺を複数の保持部材により保持する配置が好ましい（図６参照）。
【００６５】
また別の形態としては、角型基板の角部のみ（四角形の基板の場合は四隅のみ）を保持部材で保持する配置が挙げられる（図７、図８参照）。特に、基板の形状が長方形である場合は、このように基板の四隅近傍を保持する配置が好ましい（図８参照）。
【００６６】
正多角形の基板の場合、保持部材の配置の例としては、各辺の中心近傍を保持する配置、基板の角部のみを保持する配置が挙げられるが、正多角形の場合においても基板の角部のみを保持する配置が好ましい。
【００６７】
四隅（多角形の基板の場合は角部）のみを保持する配置はまた、基板の対角線の延長に保持部材を配するため、供給した液体が遠心力により広がる際、基板回転における最外周端のみに保持部材が存在することとなるため、供給した液体が保持部材に当たったとしても、まき散らされた異物が基板上に再付着する恐れが少ない（図１０参照）。一方、辺の中心部を保持すると、回転中心と辺の中心よりなる半径をもつ円の内周部は、異物が付着し難いが、供給した液体が基板の長辺を保持する保持部材に当たり、異物が基板の外周部にまき散らされることもあるため、外周部は異物が付着する可能性が高くなる（図９参照）。
【００６８】
回転機構１２は基板の端面を保持するスピン方式の基板洗浄装置において従来用いられている機構とすることができ、その形状等については特に限定されない。図２、３に示すように、回転軸１４と、保持部材を支持する支持部１５とを有するものとすることができる。回転機構の回転速度は特に限定されない。例えば、回転機構１２により保持部材１１と共に回転する基板１０の回転速度が３０ｒｐｍ以上１５００ｒｐｍ以下であることが好ましい。このように基板が高速で回転する場合であっても、本発明の基板洗浄装置であれば基板に異物が付着することを防止することができる。
【００６９】
ノズル１３はスピン方式の基板洗浄装置において従来用いられているノズルであればよく、その形状等については特に限定されない。ノズル１３は基板１０の少なくとも表面側へ液体を供給するものであればよい。ノズル１３は液体を基板１０の回転中心部分へ供給するものであることが好ましい。このような基板洗浄装置であれば、基板の全面に液体を供給することができる。この場合、液体を基板１０の外周部へ供給するノズルを別途設けてもよい。また、液体を基板１０の裏面へ供給するノズルを別途設けたり、更に側面等へ供給するノズルを別途設けてもよい。裏面に供給するノズルを設けることで、裏面を同時に洗浄することができる。
【００７０】
ノズルから供給する液体については、フォトマスクブランクを製造する工程中に行う洗浄である場合、超純水、機能水（脱気水、水素水等）、薬品を使用する液体等が挙げられる。このようにノズルから供給する液体が洗浄液である場合、該洗浄液により基板を洗浄することができる。
【００７１】
上記のように、本発明ではノズルから供給する液体が帯電しやすい不導体（例えば、超純水）であってもよい。本発明の基板洗浄装置であれば、このような液体を基板上に供給した場合であっても基板に異物が付着したり静電破壊することを防止することができる。
【００７２】
なお、本発明の基板洗浄装置は、従来から使用されている、イオナイザーや液体に導電性を付与することができる装置等とも併用することができる。
【００７３】
［基板洗浄方法］
次に、本発明の基板洗浄方法について説明する。本発明の基板洗浄方法は、基板１０の端面のみを保持部材１１にて保持し、保持部材１１を回転させることにより基板１０を回転させ、基板１０の少なくとも表面側へ液体を供給し、該液体を基板１０上に行きわたらせて基板１０を洗浄するフォトマスク関連基板に用いる基板洗浄方法であって、
少なくとも１つの保持部材１１の表面を導電性を有するものとし、該導電性を有する保持部材をアースされたものとするフォトマスク関連基板に用いる基板洗浄方法である。
【００７４】
図１３に、本発明の基板洗浄方法の実施手順の一例をフローチャートにして示す。まず、図１３の（１）に示すように、基板１０の端面のみを保持部材１１にて保持する。この際、保持する基板の種類や形状、保持部材の材料や配置等については、上述の基板洗浄装置の項で記載した通りのものとすることができる。
【００７５】
本発明においては、導電性を有する保持部材が基板と十分に接触していることが望ましい。
【００７６】
基本的に各保持部材は角型基板等の基板の各端面を確実に保持するものであることが望ましい。しかしながら、実際には、保持部材を設置する際の精度の問題や、基板洗浄を繰り返し行うことにより、徐々に保持部材の形が変形をする場合や、保持機構そのものが変形し、各保持部材の保持力に変化が現れる場合がある。
【００７７】
例えば、基板の端面（側面）を十分保持する保持部材がある（図１１参照）一方で、多少「浮き」がある保持部材が存在する場合がある（図１２参照）。この場合、少なくとも基板の端面を十分に保持している保持部材の当接箇所に導電性を付与し（当接箇所を導電性を有するものとし）、その導電性付与箇所をアースすることによって、様々な理由で帯電した基板の帯電を除去することが可能となる。
【００７８】
十分に保持をする保持部材が、基板洗浄を繰り返し行うことにより変形、あるいは位置精度が狂う場合には、それが回転に対し安全である範囲において使用するために、全ての保持部材の基板との当接箇所、あるいは当接することが予想される箇所に導電性を付与し、それら導電性付与箇所をアースすることによって、長期的に安定して基板の帯電を防止することができる。
【００７９】
また、導電性を有する保持部材が変形した場合に、変形した導電性を有する保持部材を新しい導電性を有する保持部材と交換することによって、基板表面の帯電防止を効果的に行うこともできる。
【００８０】
上記のように、保持部材の中に、基板の端面に十分に接触している箇所と、多少浮いている箇所が生じる場合は、基板端面の保持を十分に行っている保持部材（の箇所）を導電性を有するものとし、これをアースすることで、基板表面の帯電防止がより効果的に行われる。
【００８１】
次に、図１３の（２）に示すように、保持部材１１を回転させることにより基板１０を回転させる。基板の回転速度は上述の基板洗浄装置の項で記載した通りのものとすることができる。なお、基板を洗浄する場合、洗浄時における基板の回転速度は３０ｒｐｍ以上１００ｒｐｍ以下とすることができる。
【００８２】
次に、図１３の（３）に示すように、基板１０の少なくとも表面側へ液体を供給し、該液体を基板１０上に行きわたらせる。液体の供給方法等は上述の基板洗浄装置の項で記載した通りのものとすることができる。この際、供給する液体の温度は常温２５℃、液体の供給時間は９０〜１２０ｓｅｃとすることができるが、これに限定されるわけではない。
【００８３】
次に、図１３の（４）に示すように、基板１０を乾燥させることができる。例えば、基板を洗浄液により洗浄した場合、スピン乾燥により基板を乾燥させることが好ましい。このスピン乾燥時における基板の回転速度は１５００ｒｐｍ程度とすることができる。
【実施例】
【００８４】
以下、実施例及び比較例を示して本発明をより具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に限定されるものではない。
【００８５】
（実施例１）
本発明の基板洗浄装置を用いて６インチ角（１５２ｍｍ×１５２ｍｍ）、厚さ０．２５インチ（６．３５ｍｍ）のフォトマスクブランクの表面及び裏面を洗浄した。保持部材は図１４に示すように基板の角部のみに計８本配置し、そのうち１本を導電性を有する保持部材２２とした。導電性を有する保持部材としてはカーボン添加した導電性ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）を用いた。導電性を有する保持部材はアースされたものとした。残り７本の保持部材としてはＰＰＳをそのまま用いた。すなわち、導電性を有さない保持部材２３を用いた。洗浄液としては、脱気水（ＤＩＷ）、及びアンモニア添加した水素水（Ｈ２水）を用いた。洗浄液の温度は常温２５℃、供給時間は９０〜１２０ｓｅｃ（最大供給時間１２０秒）とした。基板の回転速度は３０〜１００ｒｐｍ（最大回転数１００ｒｐｍ）とした。
【００８６】
以下に具体的な洗浄工程の順番を示す。
１．裏面ＤＩＷ
２．裏面ＤＩＷ／表面Ｈ２水添加
３．裏面ＤＩＷ／表面Ｈ２水添加＋ＭＳ（メガソニック）
４．裏面ＤＩＷ／表面Ｈ２水添加＋ＭＳ／ＤＩＷ
５．裏面ＤＩＷ／表面ＤＩＷ
【００８７】
上記の洗浄を終えた後、基板のスピン乾燥を行った。この際、基板の回転速度は１５００ｒｐｍとした。
【００８８】
（比較例１）
導電性を有する保持部材を用いなかったこと（図１５参照）以外は、実施例１と同様の条件でフォトマスクブランクの表面及び裏面を洗浄した。
【００８９】
図１６は実施例１を行った後の欠陥のＳＥＭ（走査電子顕微鏡）画像であり、図１７は比較例１を行った後の欠陥のＳＥＭ画像である。また、図１８は実施例１を行った後の欠陥のＡＦＭ（原子間力顕微鏡）画像であり、図１９は比較例１を行った後の欠陥のＡＦＭ画像である。図２０は、図１８の直線の断面における欠陥の深さを示すグラフであり、図２１は、図１９の直線の断面における欠陥の深さを示すグラフである。なお、図１８、１９では、欠陥深さを色の濃淡で示してあり、各画像の右側にその色における深さの数値（単位：ｎｍ）を示してある。また、図２０、２１における縦軸は高さ（単位：ｎｍ）であり、横軸は欠陥の位置（単位：μｍ）である。また、図１８における三角形で示す位置は、図２０における三角形で示す位置と対応しており、図１９における三角形で示す位置は、図２１における三角形で示す位置と対応している。
【００９０】
図１６、１８、２０に示すように実施例１では、フォトマスクブランクの表面に欠陥（膜の剥がれ）が見られたものの、その大きさは小さかった。一方、図１７、１９、２１に示すように比較例１では、フォトマスクブランクの表面に大きな欠陥（膜の剥がれ）が見られた。実施例１では導電性を有する保持部材を用いたため、帯電防止を効果的に行うことができ、その結果、静電破壊による基板の破壊を低減することができたと考えられる。
【００９１】
また、表１に実施例１の条件で洗浄した基板３０枚の欠陥の合計数と、比較例１の条件で洗浄した基板３０枚の欠陥の合計数を示す。
【００９２】
【表１】
2017077528.tif 000003
【００９３】
表１に示すように、実施例１では、３０枚の基板を洗浄した際の欠陥の合計数が６３点と少なかった。一方、表１に示すように比較例１では、３０枚の基板を洗浄した際の欠陥の合計数が２６６点と多く発生した。
【００９４】
（実施例２）
本発明の基板洗浄装置を用いて６インチ角（１５２ｍｍ×１５２ｍｍ）、厚さ０．２５インチ（６．３５ｍｍ）のフォトマスクブランクの表面及び裏面を洗浄した。保持部材は図１４に示すように基板の角部のみに計８本配置し、そのうち１本を導電性を有する保持部材２２とした。導電性を有する保持部材としてはカーボン添加した導電性ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）を用いた。導電性を有する保持部材はアースされたものとした。残り７本の保持部材としてはＰＰＳをそのまま用いた。すなわち、導電性を有さない保持部材２３を用いた。洗浄液としては、脱気水（ＤＩＷ）、及び水素水（Ｈ２水）を用いた。洗浄液の温度は常温２５℃、供給時間は９０〜１２０ｓｅｃ（最大供給時間１２０秒）とした。洗浄液を供給中の基板の回転速度は３０ｒｐｍとした。
【００９５】
以下に具体的な洗浄工程の順番を示す。
１．裏面ＤＩＷ
２．裏面ＤＩＷ／表面Ｈ２水添加
３．裏面ＤＩＷ／表面Ｈ２水添加＋ＭＳ（メガソニック）
４．裏面ＤＩＷ／表面Ｈ２水添加＋ＭＳ／ＤＩＷ
５．裏面ＤＩＷ／表面ＤＩＷ
【００９６】
上記の洗浄を終えた後、基板のスピン乾燥を行った。この際、基板の回転速度は１５００ｒｐｍとした。この洗浄における上記３の工程における帯電圧（Ｖ）を、デジタル静電気測定器（ＭＯＤＥＬ  ２０５０）ヒューグル（株）によって測定した。測定位置は基板中心である。
【００９７】
（実施例３）
本発明の基板洗浄装置を用いて６インチ角（１５２ｍｍ×１５２ｍｍ）、厚さ０．２５インチ（６．３５ｍｍ）のフォトマスクブランクの表面及び裏面を洗浄した。保持部材は図１４に示すように基板の角部のみに計８本配置し、その全ての保持部材を導電性を有する保持部材２２とした。導電性を有する保持部材としてはカーボン添加した導電性ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）を用いた。導電性を有する保持部材はアースされたものとし、その他の条件は、実施例２と同様の条件でフォトマスクブランクの表面及び裏面を洗浄し、上記実施例２と同様、帯電圧（Ｖ）を測定した。
【００９８】
（比較例２）
導電性を有する保持部材を用いなかったこと以外は、実施例２と同様の条件でフォトマスクブランクの表面及び裏面を洗浄した。
【００９９】
表２に、実施例２、実施例３、比較例２で測定した帯電圧（Ｖ）を示す。
【０１００】
【表２】
2017077528.tif 000004
【０１０１】
表２に示すように、実施例２では、比較例２と比べ帯電圧（Ｖ）が小さく、基板表面の帯電が抑制されていることがわかる。
これらのことから、実施例２は比較例２に比べ、基板の帯電が抑制される結果、基板の帯電による異物の付着、静電破壊が生じにくいということがわかる。
【０１０２】
さらに実施例３でも、比較例２と比べ帯電圧（Ｖ）はさらに小さくなり、基板表面の帯電が、かなり抑制されていることがわかる。これらのことから実施例３は比較例２に比べ、基板の帯電が抑制される結果、基板の帯電による異物の付着、静電破壊が著しく生じにくいということがわかる。
【０１０３】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
【符号の説明】
【０１０４】
１０…基板、  １１…保持部材、  １２…回転機構、  １３…ノズル、  １４…回転軸、
１５…支持部、  ２２…導電性を有する保持部材、
２３…導電性を有さない保持部材、  １００…基板洗浄装置。
【図１】
2017077528.tif 000005
【図２】
2017077528.tif 000006
【図３】
2017077528.tif 000007
【図４】
2017077528.tif 000008
【図５】
2017077528.tif 000009
【図６】
2017077528.tif 000010
【図７】
2017077528.tif 000011
【図８】
2017077528.tif 000012
【図９】
2017077528.tif 000013
【図１０】
2017077528.tif 000014
【図１１】
2017077528.tif 000015
【図１２】
2017077528.tif 000016
【図１３】
2017077528.tif 000017
【図１４】
2017077528.tif 000018
【図１５】
2017077528.tif 000019
【図１６】
2017077528.tif 000020
【図１７】
2017077528.tif 000021
【図１８】
2017077528.tif 000022
【図１９】
2017077528.tif 000023
【図２０】
2017077528.tif 000024
【図２１】
2017077528.tif 000025