(57)【要約】【課題】外観が良好で、耐熱性、耐薬品性、機械的特性などにも優れる高品質で高信頼性の電子・電気部品を、生産性良く、かつ簡便に製造する。【解決手段】電子・電気部品素子２を成形型１内に配置し、該成形型１内に下記成分（Ａ）〜（Ｃ）を含む液状のエポキシ樹脂組成物３を注入し、光を照射するとともに加熱して前記エポキシ樹脂組成物を半硬化させる工程と、成形型１を開放後、後硬化によりエポキシ樹脂組成物３を完全硬化させる工程とを備える方法により電子・電気部品を製造する。  （Ａ）エポキシ樹脂、  （Ｂ）光カチオン重合開始剤、および  （Ｃ）熱カチオン重合開始剤【選択図】図１
2017228611.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子・電気部品素子を成形型内に配置し、該成形型内に下記成分（Ａ）〜（Ｃ）を含む液状のエポキシ樹脂組成物を注入し、光を照射するとともに加熱して前記エポキシ樹脂組成物を半硬化させる工程と、前記成形型を開放後、後硬化により前記エポキシ樹脂組成物を完全硬化させる工程とを備えたことを特徴とする電子・電気部品の製造方法。
（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）光カチオン重合開始剤、および
（Ｃ）熱カチオン重合開始剤
【請求項２】
成分（Ａ）がビスフェノール型エポキシ樹脂及び脂環式エポキシ樹脂を含むことを特徴とする請求項１記載の電子・電気部品の製造方法。
【請求項３】
前記エポキシ樹脂組成物は、（Ｄ）充填材をさらに含むことを特徴とする請求項１または２記載の電子・電気部品の製造方法。
【請求項４】
前記エポキシ樹脂組成物は、成分（Ａ）１００質量部当たり、成分（Ｂ）を２〜１０
質量部含有し、成分（Ｃ）を２〜１０質量部含有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載の電子・電気部品の製造方法。
【請求項５】
下記成分（Ａ）〜（Ｃ）を含むことを特徴とする射出成形用エポキシ樹脂組成物。
（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）光カチオン重合開始剤、および
（Ｃ）熱カチオン重合開始剤
【請求項６】
電子・電気部品素子が請求項５記載の射出成形用エポキシ樹脂組成物によって封止されていることを特徴とする電子・電気部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子・電気部品の製造方法、射出成形用エポキシ樹脂組成物、および電子・電気部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子・電気機器、自動車機器、化学機器などの機器においては小型化・軽量化が進み、それに伴い、それらに搭載する電子・電気部品に使用する絶縁材料に対する要求も一段と厳しくなってきている。
【０００３】
従来、この種の用途の絶縁材料としては熱硬化性樹脂が広く用いられており、なかでもエポキシ樹脂は、耐熱性、耐薬品性が良好で、機械的特性に優れるうえ、硬化剤および各種添加剤との組合せにより、目的に応じた配合設計が実現できることから、多用されている。
【０００４】
このようなエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を用いて電子・電気部品を封止・モールドする方法としては、部品を収容したケースまたは金型内に液状の熱硬化性樹脂を、常圧または真空下で注入滴下して硬化させる方法（注形法）が一般に用いられている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００５】
また、比較的低温（５０〜１５０℃）に保つと共に、予め真空状態とした金型のキャビティ内に、比較的低い圧力（０．１〜１０ｋｇ／ｃｍ２）で液状の熱硬化性樹脂を射出充填して成形する方法（射出成形法）も知られている（例えば、特許文献２参照。）。
【０００６】
しかしながら、これらの従来の方法は、いずれも成形に時間がかかり生産性が低い上に、部品によっては、その容積や熱容量、熱硬化性樹脂が硬化する際の反応熱などを考慮して、多段で複雑な成形硬化条件を設定する必要があった。さらに、前者の方法では、樹脂の滴下面に相当する成形体の一面が覆われていないため、外観が不良となる問題もあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平１１−５８９０号公報
【特許文献２】特開平８−２８８３２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は上記従来技術の課題を解決するためになされたもので、外観が良好で、耐熱性、耐薬品性、機械的特性などにも優れる高品質で高信頼性の電子・電気部品を、生産性良く、かつ簡便に製造することができる方法、また、そのような方法に使用されるエポキシ樹脂組成物、さらにそのような方法によって製造された電子・電気部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一態様に係る電子・電気部品の製造方法は、電子・電気部品素子を成形型内に配置し、該成形型内に下記成分（Ａ）〜（Ｃ）を含む液状のエポキシ樹脂組成物を注入し、光を照射するとともに加熱して前記エポキシ樹脂組成物を半硬化させる工程と、前記成形型を開放後、後硬化により前記エポキシ樹脂組成物を完全硬化させる工程とを備えたことを特徴としている。
（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）光カチオン重合開始剤、および
（Ｃ）熱カチオン重合開始剤
【００１０】
また、本発明の他の一態様に係る射出成形用エポキシ樹脂組成物は、下記成分（Ａ）〜（Ｃ）を含むことを特徴としている。
（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）光カチオン重合開始剤、および
（Ｃ）熱カチオン重合開始剤
特徴としている。
【００１１】
さらに、本発明の他の一態様に係る電子・電気部品は、電子・電気部品素子が上記射出成形用エポキシ樹脂組成物によって封止されていることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、外観が良好で、耐熱性、耐薬品性、機械的特性などにも優れる高品質で高信頼性の電子・電気部品を、生産性良く、かつ簡便に製造することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施形態により製造される過程にある電子・電気部品を概略的に示す断面図である。
【図２】本発明の一実施形態により製造される電子・電気部品の一例を概略的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態を詳細に説明する。説明は図面に基づいて行うが、それらの図面は単に図解のために提供されるものであって、本発明はそれらの図面により何ら限定されるものではない。また、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、厚みの比率などは実際のものとは異なることに留意されたい。
【００１５】
図１は、本発明の一実施形態により製造される過程にある電子・電気部品を概略的に示す断面図であり、また、図２は、本発明の一実施形態を適用して製造された電子・電気部品を概略的に示す断面図である。
【００１６】
図１において、１は、本実施形態において成形型として使用する射出成形用の金型を示している。金型１は、下型１１と上型１２とから構成され、これらの下型１１および上型１２にはそれぞれ凹部１１ａ、１２ａが形成されている。この凹部１１ａ、１２ａがキャビティ１３を構成する。下型１１と上型１２の界面には、キャビティ１３に連通する樹脂流入路となるランナー１４およびゲート１５が設けられ、ランナー１４には、いずれも図示を省略したが、液状のエポキシ樹脂組成物３を注入するための射出ノズルが、通常、スプルーを介して接続されている。この射出ノズルからスプルー、ランナー１４およびゲート１５を介してキャビティ１３内に液状のエポキシ樹脂組成物３を注入して射出成形を行い、電子・電気部品を製造する。なお、金型１には、さらに、金型１を加熱する加熱装置（図示なし）、およびゲート１５を通過する液状のエポキシ樹脂組成物３に光を照射する光照射装置２１がそれぞれ配設されている。
【００１７】
本発明においては、まず、所定の温度に制御した下型１１の凹部１１ａ内に電子・電気部品素子２を配置し、その上に上型１２を被嵌し、下型１１との接合部を気密にシールするとともに、スプルーに射出ノズルを接続する。この状態で、キャビティ１３内を真空ポンプなど（図示を省略）により吸引し、例えば、１０Ｔｏｒｒ（約１．３３ｋＰａ）にまで減圧する。電子・電気部品素子２は、その本体の側面から延びる端子（図２において、符号２ａで示す）を有しており、これらの端子が下型１１と上型１２との接合部で挟持されるように配置される。
【００１８】
次いで、射出ノズルからスプルー、ランナー１４およびゲート１５を介して、液状のエポキシ樹脂組成物３を、下型１１と上型１２との間のキャビティ１３内に射出する。その際、光照射装置２１に通電し、ゲート１５を通過する液状のエポキシ樹脂組成物に所定の光を照射する。液状のエポキシ樹脂組成物３は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）光カチオン重合開始剤、および（Ｃ）熱カチオン重合開始剤を含有する組成物であり、（Ｂ）成分の光カチオン重合開始剤を活性化し得る光を照射する。例えば、（Ｂ）成分として、紫外線の照射により活性化される光カチオン重合開始剤を含む場合、紫外線を照射する。照射量は、光カチオン重合開始剤の種類や量などにもよるが、ゲート１５を通過するエポキシ樹脂組成物に対し、５００ｍＪ／ｃｍ２以上照射することが好ましい。このように、エポキシ樹脂組成物に光照射することにより、金型１におけるエポキシ樹脂組成物の硬化時間を短縮することができる。なお、本発明で使用する液状のエポキシ樹脂組成物については後で詳述する。
【００１９】
光照射された液状のエポキシ樹脂組成物３がキャビティ１３内に十分に充填されたところで、下型１１および上型１２を加熱して液状のエポキシ樹脂組成物３を硬化させる。このとき、液状のエポキシ樹脂組成物３を完全硬化させる必要はなく、形状を保持したまま金型から硬化物を容易に取り出すことができる状態にまで硬化させればよい。本発明においては、この状態を「半硬化」と称する。具体的には、充填した液状のエポキシ樹脂組成物３の示差走査熱量測定（ＤＳＣ）による硬化反応率が７０〜９０％の範囲になるように加熱し硬化させる。硬化反応率が７０％未満では、硬化が不十分なために、形状を保持したまま金型から硬化物を容易に取り出すことが困難となる。また、硬化反応率が９０％を超えると、硬化時間が長くなり生産性を十分に向上させることができないおそれがある。また、生産性の低下を防止するため、加熱温度を上げるなどして短時間に硬化させた場合には、硬化収縮などにより内部応力が発生し、クラックなどの欠陥が発生しやすくなる。金型からの取り出しを容易にし、また、硬化物における欠陥の発生を防止し、かつ生産性を高めるためには、硬化反応率が７０〜９０％の範囲になるように加熱し硬化させることが好ましい。
【００２０】
本発明においては、前述したように、エポキシ樹脂組成物３として、光カチオン重合開始剤および熱カチオン重合開始剤を含有するエポキシ樹脂組成物を使用するとともに、この組成物に予め光照射を行っているので、クラックなどの欠陥を発生させるおそれのない条件で短時間に「半硬化」させることができる。
【００２１】
なお、上記エポキシ樹脂組成物のＤＳＣによる硬化反応率は、未硬化のエポキシ樹脂組成物から採取した試料（未硬化試料）および硬化後のエポキシ樹脂組成物から採取した試料（測定試料）について、それぞれＤＳＣ測定を行って各試料の発熱量を求め、未硬化試料の発熱量をＨ０、測定試料の発熱量をＨ1としたとき、次式（１）により算出される値である。
硬化反応率（％）＝｛（Ｈ０−Ｈ１）／Ｈ０｝×１００                …（１）
【００２２】
この後、金型１を開放し、半硬化成形品、すなわち半硬化状態のエポキシ樹脂組成物で封止・モールドされた電子・電気部品素子２を取出し、後硬化により半硬化状態のエポキシ樹脂組成物を完全硬化させる。後硬化工程は、金型１から取り出した半硬化成形品をそのまま室温に放置してもよく、あるいは加熱ステージ上、または加熱オーブン中などに放置してもよい。後硬化時間を短縮するためには、加熱下で放置することが好ましいが、本発明においては、いわゆる暗重合反応が進むため、室温放置としても比較的短時間に完全硬化させることができる。後硬化は、複数の半硬化成形品を一括して処理することができる。これにより、図２に示すような、電子・電気部品素子２がエポキシ樹脂組成物の完全硬化物４で覆われて保護された電子・電気部品５が得られる。なお、電子・電気部品５は、端子２ａの端部が硬化物４の外に突出して、他の機器などと接続できるようになっている。
【００２３】
本実施形態の電子・電気部品の製造方法においては、金型に充填されたエポキシ樹脂組成物は、金型内で、光照射による硬化と加熱による硬化が並行して進行するため、従来の加熱による硬化のみが進行する方法に比べ、金型内での成形時間を短縮することができ、生産性を高めることができる。また、金型で半硬化させ、後硬化で完全硬化させるので、成形段階での複雑な成形硬化条件を設定する必要もない。さらに、後硬化においては、加熱せずに常温に放置するだけでも比較的短時間に完全硬化させることができ、生産コストを低減することができる。
【００２４】
本実施形態において、液状のエポキシ樹脂組成物を金型に注入する際には、液状のエポキシ樹脂組成物の射出温度を低温に設定した上で、高温の金型へ注入充填して硬化させることが好ましい。
具体的には、液状のエポキシ樹脂組成物の射出温度は５０〜７０℃が好ましい。５０℃未満では流動性が悪くなるおそれがある。一方、７０℃を超えると射出ノズル内で一部硬化乃至ゲル化反応が進行するおそれがある。また、液状のエポキシ樹脂組成物の射出速度は０．２〜５．０Ｌ／分が好ましい。０．２Ｌ／分未満では生産性が低下し、一方、５．０Ｌ／分を超えると、気泡の巻き込みにより硬化物内にボイドが発生するおそれがある。
【００２５】
また、液状のエポキシ樹脂組成物の射出粘度は０．５〜２Ｐａ・ｓが好ましい。０．５Ｐａ・ｓ未満では、成形品にバリが発生したり、金型に設けられている脱気用の孔に詰まりが生じたりするおそれがある。一方、２Ｐａ・ｓを超えると流動性が低下し、場合により金型内に配置した電子・電気部品素子を損傷させるおそれがある。
【００２６】
また、その際の加圧条件としては、０．２〜１０ＭＰａが好ましい。０．２ＭＰａ未満では、樹脂の未充填部分やボイドが生じるおそれがある。一方、１０ＭＰａを超えると、電子・電気部品素子を損傷させるおそれがある。
【００２７】
エポキシ樹脂組成物を金型内で半硬化させる際の温度条件としては、９０〜１１０℃が好ましく、時間は５〜２５分程度が好ましい。温度が９０℃未満では、硬化反応が十分に進行しないおそれがあり、１１０℃を超えると、硬化が急速に進んで、電子・電気部品素子の空隙にエポキシ樹脂組成物が均一に充填されないおそれがある。また、前述したような、硬化収縮などにより内部応力が発生し、クラックなどの欠陥が発生しやすくなるという問題が生じるおそれがある。一方、時間が５分未満では、硬化乃至ゲル化が不十分で、成形品の金型からの取り出しが困難になるおそれがあり、２５分を超えると、成形時間が長いために、生産性を十分に向上させることができない。
なお、射出ノズルなどには、エポキシ樹脂組成物を所望の温度まで加温できるヒータなどの加温手段を設けてもよい。また、金型は、ステンレス鋼などの耐熱性および耐食性を有する金属からなるものが好ましい。
【００２８】
半硬化成形品を金型から取り出した後の後硬化は、例えば、室温で２０〜３０時間放置する、あるいは１２０℃で２時間加熱することにより行うことができる。
【００２９】
以上説明した実施形態では、金型のゲートに近接して配置した光照射装置から、ゲートを通過する液状のエポキシ樹脂組成物に対し光を照射しているが、キャビティの周囲に光照射装置を配置して、充填された液状のエポキシ樹脂組成物に対し光を照射するようにしてもよい。組成物に対し均一に光線を照射する観点からは、ゲートを通過する液状のエポキシ樹脂組成物に対し光を照射する方法が好ましく、特に、ゲートを厚さ１ｍｍ以下のフィルムゲートとし、このフィルムゲートを通過する液状のエポキシ樹脂組成物に対し光を照射することが好ましい。
【００３０】
本発明の方法が適用される電子・電気部品素子としては、例えば、巻線を収納した固定子鉄心（コイル）部品の他、コネクター、スイッチ、リレー、コンデンサ、トランス、抵抗器、集積回路、発光ダイオード（ＬＥＤ）、これらの素子を搭載した回路基板などが挙げられる。
【００３１】
次に、本発明の電子・電気部品の製造方法で使用する液状のエポキシ樹脂組成物について説明する。
【００３２】
本発明で用いる液状のエポキシ樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）光カチオン重合開始剤、および（Ｃ）熱カチオン重合開始剤を必須成分として含有するものである。
【００３３】
（Ａ）成分のエポキシ樹脂は、１分子中に２個以上のグリシジル基（エポキシ基）を有するものであれば、従来より知られるエポキシ樹脂のなかから１種以上を適宜選択して使用することができる。具体的には、例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂などのフェノール類とアルデヒド類のノボラック樹脂をエポキシ化したノボラック型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ビスフェノールＡＤ、アルキル置換ビスフェノール、水添ビスフェノールなどのジグリシジルエーテル；ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸などのポリアミンとエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂；オレフィン結合を過酢酸などの過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂；シクロヘキサン誘導体などのエポキシ化によって得られる脂環式エポキシ樹脂（１，４−シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、４，４’−イソプロピリデンジシクロヘキサノールジグリシジルエーテルなど）；ビフェニル型エポキシ樹脂；エステルまたはポリエステル型エポキシ樹脂（ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（３，４−エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレート、トリグリシジルイソシアヌレートなど）などが挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を混合して使用してもよい。
【００３４】
（Ａ）成分のエポキシ樹脂は、常温で液状であることが好ましいが、常温で固体のものであっても、液状のエポキシ樹脂、反応性希釈剤、溶剤などに希釈分散することにより液状にして用いることができる。（Ａ）成分として好ましい液状のエポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂が挙げられる。なかでも、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂が好ましく、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂がより好ましく、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と、脂環式エポキシ樹脂、特にシクロヘキサン誘導体のエポキシ化物（例えば、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（３，４−エポキシ）シクロヘキサンカルボキシレートなど）との併用が好ましい。
【００３５】
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と脂環式エポキシ樹脂とを併用する場合、脂環式エポキシ樹脂の配合量は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１００質量部に対して、脂環式エポキシ樹脂１０〜５０質量部が好ましく、１５〜３５質量部がより好ましい。脂環式エポキシ樹脂が１０質量部未満では、粘度が高くなり含浸性が低下するおそれがある。また、５０質量部を超えると、硬化物の機械的強度が低下し、所期の硬化物特性が得られなくなるおそれがある。
【００３６】
（Ｂ）成分の光カチオン重合開始剤は、紫外線や電子線などの照射を受けることで励起されカチオン種を発生するもので、芳香族スルホニウム塩系、芳香族ヨードニウム塩系、芳香族ジアゾニウム塩系、ホスホニウム塩系、セレニウム塩系、オキソニウム塩系、アンモニウム塩系などが使用される。本発明においては、特に、エポキシ樹脂の硬化を促進し、一旦、紫外線や電子線などの照射で励起されると、照射後も硬化反応を継続する暗反応性を有する、芳香族スルホニウム塩系、芳香族ヨードニウム塩系の光カチオン重合開始剤の使用が好ましい。芳香族スルホニウム塩系および芳香族ヨードニウム塩系の光カチオン重合開始剤の具体例としては、例えば、ＣＰＩ−１００Ｐ、ＣＰＩ−１０１Ａ（以上、サンアプロ（株）製、商品名）、アデカオプトマーＳＰ−１５０、アデカオプトマーＳＰ−１５１、アデカオプトマーＳＰ−１５１、アデカオプトマーＳＰ−１５２、アデカオプトマーＳＰ−１７０、アデカオプトマーＳＰ−１７１（以上、（株）ＡＤＥＫ社製）などが挙げられる。光カチオン重合開始剤は、１種を単独で、または２種以上を混合して使用することができる。
【００３７】
（Ｂ）成分の光カチオン重合開始剤の配合量は、（Ａ）成分のエポキシ樹脂１００質量部に対して、２〜１０質量部の範囲が好ましく、３〜５質量部の範囲がより好ましい。光カチオン重合開始剤の配合量が前記範囲を外れると、十分な反応性が得られない場合や、射出待機時の粘度変化が大きくなり、作業性や成形条件の安定性が得られない場合がある。
【００３８】
（Ｃ）成分の熱カチオン重合開始剤は、加熱によりカチオン種を発生するもので、芳香族スルホニウム塩系、芳香族ヨードニウム塩系、芳香族ジアゾニウム塩系、ホフホニウム塩系、セレニウム塩系、オキソニウム塩系、アンモニウム塩系などが使用される。本発明においては、特に、エポキシ樹脂の硬化を促進する、芳香族スルホニウム塩系の熱カチオン重合開始剤の使用が好ましい。芳香族スルホニウム塩系の熱カチオン重合開始剤の具体例としては、例えば、サンエイドＳＩ−８０、サンエイドＳＩ−１００（以上、三新化学工業（株）製、商品名）、アデカオプトマーＣＰ−６６（ＡＤＥＫＡ社製、商品名）、アデカオプトマーＣＰ−７７（（株）ＡＤＥＫＡ製、商品名）などが挙げられる。光カチオン重合開始剤は、１種を単独で、または２種以上を混合して使用することができる。
【００３９】
（Ｃ）成分の熱カチオン重合開始剤の配合量は、（Ａ）成分のエポキシ樹脂１００質量部に対して、２〜１０質量部の範囲が好ましく、３〜５質量部の範囲がより好ましい。熱カチオン重合開始剤の配合量が前記範囲を外れると、十分な反応性が得られない場合や、射出待機時の粘度変化が大きくなり、作業性や成形条件の安定性が得られない場合がある。
【００４０】
本発明で使用する液状のエポキシ樹脂組成物は、上記（Ａ）〜（Ｃ）成分を必須成分とするものであるが、エポキシ樹脂の硬化を促進し、成形時間をより短縮するため、さらに（Ｄ）オキセタン樹脂を配合することが好ましい。オキセタン樹脂は、カチオン硬化性官能基として４員環環状エーテルであるオキセタン環を有するカチオン硬化性の樹脂であり、例えば、アロンオキセタンＯＸＴ−２１２、アロンオキセタンＯＸＴ−１０１、アロンオキセタンＯＸＴ−１２１、アロンオキセタンＯＸＴ−２２１（以上、東亞合成（株）製  商品名）などが挙げられる。オキセタン樹脂は、１種を単独で、または２種以上を混合して使用することができる。本発明においては、オキセタン樹脂として、特に、アロンオキセタンＯＸＴ−２１２（一般名：３−エチル−３−［２−エチルヘキシル］オキシ］オキセタン）の使用が好ましい。
【００４１】
オキセタン樹脂の配合量は、（Ａ）成分のエポキシ樹脂１００質量部に対して、１０〜４０質量部の範囲が好ましく、１５〜３０質量部の範囲がより好ましい。オキセタン樹脂の配合量が１０質量部未満では、添加による効果、すなわち成形時間の短縮効果が十分得られない場合があり、また４０質量部を超えると、耐熱性や耐湿性の低下が顕在化し、所期の硬化物特性が得られない場合がある。
【００４２】
また、本発明で使用する液状のエポキシ樹脂組成物には、硬化物の耐熱衝撃性、機械的強度、難燃性などを向上させるため、（Ｅ）充填材を配合することができる。充填材は、従来、この種の樹脂組成物に一般に配合されているものであればよく、無機系および有機系のいずれであってもよい。無機系充填材としては、例えば、シリカ、アルミナ、窒化珪素、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、炭酸カルシウム、マグネシア、ベーマイト、水酸化アルミニウム、タルクなどが挙げられる。有機系充填剤としては、例えば、シリコーン樹脂、ポリテトラフロロエチレンなどのフッ素樹脂、ポリメチルメタクリレートなどのアクリル樹脂、ベンゾグアナミンやメラミンとホルムアルデヒドとの架橋物などが挙げられる。さらに、シリカとアクリル樹脂との複合材など、有機化合物と無機化合物を複合した充填材なども使用される。充填剤は、１種を単独で、または２種以上を混合して使用することができる。本発明においては、充填剤として、無機系充填剤が好ましく、特に、シリカ、タルクが好ましい。
【００４３】
充填材の配合量は、（Ａ）成分のエポキシ樹脂１００質量部に対して、１５０〜５００質量部の範囲が好ましく、２００〜４００質量部の範囲がより好ましい。充填材の配合量が１５０質量部未満では、添加による効果が十分得られない場合があり、一方、５００質量部を超えると、流動性が低下し、未充填箇所が発生するおそれがある。
【００４４】
本発明で使用する液状のエポキシ樹脂組成物には、さらに必要に応じて、例えば、カップリング剤、離型剤、着色剤、低応力付与剤、消泡剤などの各種添加剤を、本発明の効果を阻害しない範囲で配合することができる。カップリング剤としては、例えば、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシランなどが挙げられる。離型剤としては、例えば、合成ワックス、天然ワックス、直鎖脂肪族の金属塩、酸アミド、エステル類などが挙げられる。着色剤としては、例えば、カーボンブラック、コバルトブルーなどが挙げられる。低応力付与剤としては、例えば、シリコーンオイル、シリコーンゴムなどが挙げられる。
【００４５】
本発明に使用するエポキシ樹脂組成物の調製は、上述したような（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）光カチオン重合開始剤、および（Ｃ）熱カチオン重合開始剤と、必要に応じて配合される各種成分とを十分に混合することにより行われる。混合後、５０〜７０℃に予熱し、減圧下で脱泡した後、成形型に射出注入することが好ましい。
【００４６】
上記のような組成からなる液状のエポキシ樹脂組成物は、前述のような光照射手段を備えた成形型を用いて成形することにより、従来の成形方法と比較し、成形時間が短く、かつ成形後の後硬化を室温で行っても十分に硬化させることができるため、良好な生産性と高い信頼性を兼ね備えた電子・電気部品を製造することができる。
【００４７】
以上、実施形態を示して本発明を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々の変更を行うことが可能である。また、上記実施形態には種々の段階の説明が含まれており、開示される複数の構成要件を適宜組み合わせることにより種々の発明が抽出され得る。例えば、実施形態に示される全構成要件からいくつかの構成要件が削除されても、発明が解決しようとする課題の欄で述べた課題の少なくとも１つが解決できている場合には、このいくつかの構成要件が削除された構成が発明として抽出され得る。
【実施例】
【００４８】
次に、本発明を実施例および比較例により詳細に説明する。例１〜例４が本発明に係る電子・電気部品の製造方法の実施例であり、例５〜例７が比較例である。
【００４９】
＜エポキシ樹脂組成物Ｉ〜Ｖの調製＞
表１に示すエポキシ樹脂（１）および（２）、オキセタン樹脂、熱カチオン重合開始剤、光カチオン重合開始剤（１）、光カチオン重合開始剤（２）、結晶シリカ、シランカップリング剤、消泡剤を用い、それぞれ表２に示す配合割合で各原料を均一に撹拌混合して、組成の異なる５種類の液状のエポキシ樹脂組成物Ｉ〜Ｖを調製した。
【００５０】
【表１】
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【００５１】
【表２】
2017228611.tif 000004
【００５２】
＜電子部品の製造＞
（例１）
図１に示す金型１を用い、調製されたエポキシ樹脂組成物Ｉにより電子部品素子の封止を行った。
まず、金型１の下型１１の凹部１１ａに封止すべき電子部品素子を収容し、上型１２を被嵌して、金型１を組み立てた。次に、上記エポキシ樹脂組成物Ｉを、射出ノズルのノズル本管内に導入し、下型１１と上型１２との間のキャビティ１３内を真空ポンプにて１０Ｔｏｒｒまで真空引きした。プランジャを作動させ、射出ノズルから、スプルー、ランナー１４およびゲート１５を介して、キャビティ１３内に充填速度０．５Ｌ／ｍｉｎ、射出温度６０℃で、エポキシ樹脂組成物Ｉを射出充填した。その際、光照射装置２１に通電し、ゲート１５を通過する液状のエポキシ樹脂組成物Ｉに紫外線（ＵＶ）を照射した（照射量５００ｍＪ／ｃｍ２）。エポキシ樹脂組成物Ｉを充填後、０．５ＭＰａの加圧下、下型１１および上型１２を加熱し、１００℃で１５分間の条件でエポキシ樹脂組成物Ｉを加熱硬化させた。なお、電子部品素子の端子は下型１１と上型１２の間で隙間なく挟持した。
その後、金型１を開放し、硬化物を金型１から取り出した後、室温で２４時間、または、１００℃で２時間の条件で後硬化を行い、樹脂封止された電子部品を製造した。
【００５３】
（例２〜例７）
使用するエポキシ樹脂組成物、および成形条件（ＵＶ照射の有無、加熱時間）を表３に示すように変えた以外は、例１の場合と同様にして電子部品を製造した。なお、例７については、加熱時間を６０分としても硬化せず、加熱を中止し、その後の後硬化も行わなかった。
【００５４】
上記例１〜例６における、成形直後、すなわち金型から取出し直後、および後硬化後のエポキシ樹脂組成物の硬化物について、下記に示す方法で各種特性（ガラス転移点（Ｔｇ）、煮沸吸水率、耐湿信頼性）を評価した。その結果を表３に併せ示す。なお、例７については、上述したように硬化しなかったため、特性の評価は行っていない。
【００５５】
（１）ガラス転移点（Ｔｇ）
金型から取出し直後の成形品、または後硬化後の電子部品から採取した樹脂片（硬化物）について、熱分析装置ＴＭＡ／ＳＳ１５０（セイコーインスツルメンツ社製  型名）により、室温から２００℃まで昇温して（昇温速度１０℃／分）、熱膨張曲線を測定し、変位点の中点から求めた。
（２）煮沸吸水率（重量％）
金型から取出し直後の成形品、または後硬化後の電子部品から任意の形状に採取した樹脂片を、純水にて１００℃で１時間煮沸処理し、煮沸処理前の樹脂片の重量（Ｗ０）および煮沸処理後の樹脂片の重量（Ｗ１）から次式により算出した。
煮沸吸水率（重量％）＝｛（Ｗ１−Ｗ０）／Ｗ０｝×１００
（３）耐湿信頼性
金型から取出し直後の成形品、または後硬化後の電子部品を、８５℃、８５％Ｒｈの雰囲気下に放置し、所定の部品性能に異常が発生するまでの時間を調べ、下記の基準で評価した。
Ａ：１０００時間以上、異常の発生なし
Ｂ：８００時間以上１０００時間未満で異常が発生
Ｃ：６００時間以上８００時間未満で異常が発生
Ｄ：４００時間以上６００時間未満で異常が発生
Ｅ：４００時間未満で異常が発生
【００５６】
【表３】
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【００５７】
表３から明らかなように、（Ａ）エポキシ樹脂に（Ｂ）光カチオン重合開始剤および（Ｃ）熱カチオン重合開始剤を配合したエポキシ樹脂組成物を用い、ＵＶを照射して成形した後、後硬化させる、本発明に係る製造方法を適用した例１〜４では、いずれも１００℃いう低い加熱温度にもかかわらず、短時間で成形が完了するとともに、その後、室温に放置するだけで、加熱による後硬化と同等の反応性が得られ、所期の物性を発現した。一方、ＵＶ照射を行わなかった例５および例６では、それぞれ同じエポキシ樹脂組成物を使用した例１および例２に比べ、成形に時間を要した。具体的には、例１の成形時間１５分に対し、例５では２倍以上の３５分を要し、例２の成形時間８分に対し、例６ではほぼ２倍の１５分を要した。また、例５および例６では、ＵＶ照射を行っていないため、暗反応が進まず、室温に放置しただけでは初期の物性を得ることができなかった。
【符号の説明】
【００５８】
１…金型、２…電子・電気部品素子、３…液状のエポキシ樹脂組成物、４…エポキシ樹脂組成物の（完全）硬化物、５…電子・電気部品、１１…下型、１２…上型、１３…キャビティ、１４…ランナー、１５…ゲート、２１…光照射装置。
【図１】
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【図２】
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