(57)【要約】【課題】塗布性および焼結性に優れた導電性ペーストを提供する。【解決手段】本発明の導電性ペーストは、導電性粒子と、樹脂と、分散媒と、を含むものであって、２５℃の温度環境下における、１［１／ｓ］以上、１００［１／ｓ］以下のせん断速度領域において、せん断速度の増加に応じて粘度が増加する領域が存在するものである。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性粒子と、
樹脂と、
分散媒と、を含む、導電性ペーストであって、
２５℃の温度環境下における、１［１／ｓ］以上、１００［１／ｓ］以下のせん断速度領域において、せん断速度の増加に応じて粘度が増加する領域が存在する、導電性ペースト。
【請求項２】
請求項１に記載の導電性ペーストであって、
２５℃の温度環境下における、１［１／ｓ］以上、１００［１／ｓ］以下のせん断速度領域において、せん断速度の増加に応じて粘度の増加を示す変曲点が存在する、導電性ペースト。
【請求項３】
請求項２に記載の導電性ペーストであって、
前記粘度において、極小値と極大値との差が、２０Ｐａ・ｓ以下である、導電性ペースト。
【請求項４】
請求項２または３に記載の導電性ペーストであって、
２５℃の温度環境下における、１［１／ｓ］以上、１００［１／ｓ］以下のせん断速度領域において、粘度が増加し始めたせん断速度をＶ１とし、粘度が増加し終わったせん断速度をＶ２としたとき、｜Ｖ２−Ｖ１｜が、１［１／ｓ］以上２０［１／ｓ］以下である、導電性ペースト。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか１項に記載の導電性ペーストであって、
２５℃の温度環境下における、１［１／ｓ］のせん断速度における粘度が、１Ｐａ・ｓ以上、１００Ｐａ・ｓ以下である、導電性ペースト。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか１項に記載の導電性ペーストであって、
当該導電性ペーストの硬化体の比抵抗が１μΩ・ｃｍ以上、２０μΩ・ｃｍ以下である、導電性ペースト。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか１項に記載の導電性ペーストであって、
前記導電性粒子の平均粒径Ｄ５０が、０．５μｍ以上、５．５μｍ以下である、導電性ペースト。
【請求項８】
請求項１から７のいずれか１項に記載の導電性ペーストであって、
前記樹脂が、極性基を有する化合物を含み、
前記極性基が、ヒドロキシル基、アミド基、エポキシ基、アミノ基からなる群から選択される一種以上を含む、導電性ペースト。
【請求項９】
請求項１から８のいずれか１項に記載の導電性ペーストであって、
前記樹脂の重量平均分子量が、１０３以上、１０６以下である、導電性ペースト。
【請求項１０】
請求項１から９のいずれか１項に記載の導電性ペーストであって、
前記樹脂の固形分と前記導電性粒子との合計体積に対して、前記樹脂の固形分の含有量が、１体積％以上、５０体積％以下である、導電性ペースト。
【請求項１１】
請求項１から１０のいずれか１項に記載の導電性ペーストであって、
前記樹脂の含有量が、当該導電性ペースト全体に対して、０．１重量％以上１２重量％以下である、導電性ペースト。
【請求項１２】
請求項１から１１のいずれか１項に記載の導電性ペーストであって、
前記樹脂が、カルボキシル基を含まないアクリルポリマー、レゾール型フェノール樹脂、ベンゾオキサジン環を有する樹脂、および（メタ）アクリレートからなる群から選択される一種以上を含む、導電性ペースト。
【請求項１３】
請求項１から１２のいずれか１項に記載の導電性ペーストであって、
粉体層せん断力測定装置を用いて算出される充填率が４０％以上７０％以下である前記導電性粒子を含む、導電性ペースト。
【請求項１４】
請求項１から１３のいずれか１項に記載の導電性ペーストであって、
前記導電性粒子が、フレーク状粒子を含む、導電性ペースト。
【請求項１５】
請求項１から１４のいずれか１項に記載の導電性ペーストであって、
前記導電性粒子が、銀粒子または銅粒子を含む、導電性ペースト。
【請求項１６】
請求項１から１５のいずれか１項に記載の導電性ペーストであって、
平均粒径Ｄ５０が１００ｎｍ以下の導電性ナノ粒子を含まない、導電性ペースト。
【請求項１７】
請求項１から１６のいずれか１項に記載の導電性ペーストであって、
前記分散媒の溶解度パラメータ（ＳＰ値）が６（（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２）以上１１（（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２）以下である、導電性ペースト。
【請求項１８】
請求項１から１７のいずれか１項に記載の導電性ペーストであって、
Ｎａ＋、ＮＨ４＋、Ｋ＋、Ｃａ２＋、Ｍｇ２＋、Ｆ−、Ｃｌ−、Ｂｒ−、ＮＯ３−、ＰＯ４３−、ＰＯ３３−、ＳＯ４２−、およびＺｎ２＋からなるイオンの合計量が、導電性ペースト全体に対して３００ｐｐｍ以下である、導電性ペースト。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性ペーストに関する。
【背景技術】
【０００２】
これまで導電性ペーストは様々な用途に利用されてきた。その一つとして、電極や配線が形成された太陽電池セル等の電子装置への用途が挙げられる。
【０００３】
特許文献１には、導電性ペーストが太陽電池セルに利用された例が記されている。同文献によれば、太陽電池セル中の受光面電極や裏面銀電極が、銀ペーストからなる配線により形成される、と記載される。
【０００４】
同文献に記載の配線の形成方法としては、次のような銀ペーストを利用する方法が使用されている。すなわち、銀粒子、ガラス成分、有機バインダ、有機溶剤を含む銀ペーストを、スクリーン印刷により塗布し、乾燥させた後、ガラス成分を溶融させる目的で８００℃〜９００℃の温度で焼結させる。溶融したガラス成分が焼結した銀粒子と基板との密着性を高めると記載されている。一方で、銀ペースト中の有機バインダや有機溶剤は、焼結時に揮発することになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１４−３３１７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
発明者が検討した結果、上記文献記載の導電性ペーストは、低温焼結性と塗布性との両立という点で改善の余地を有していた。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
以下、本発明者が検討した結果を述べる。まず上記文献記載の導電性ペーストは、ガラス成分を含むため、高温での焼結工程を必要とする。このため、太陽電池セル中の基板表面にはファイヤースルー性が要求される事になる。したがって、上記文献記載の導電性ペーストからなる配線を形成できる下地基材は限定的であった。
そこで、下地基材の汎用性を高めるために、高温焼結工程を必要としない導電性ペーストの検討を進めた。
本発明者が鋭意検討したところ、次の様なさらなる知見が得られた。
（１）上記のガラス成分を含めないことを前提に、導電性粒子のシンタリング（焼結）後においても残存し、かつ導電性粒子同士の焼結を補助する特性を有する樹脂を適切に選択することにより、低温条件下において、良好な焼結性を実現できることが見出された。
（２）また、本発明者は、導電性ペーストを配線などに利用する場合、製造安定性の観点から、導電性ペーストの塗布膜の形態保持性の向上が必要であると考えた。そして、各種の実験から、導電性ペーストの粘性特性と塗布膜の形態保持性と間に関連があることを見出した。
（３）上記樹脂を有する導電性ペーストの粘性特性について詳細な検討を行った。その結果、所定のせん断速度領域において、せん断速度の増加に応じて、粘度が増加する領域が存在するように制御することで、導電性ペーストからなる塗布膜の形態保持性を高度に実現でき、塗布性を向上できることが見出された。
【０００８】
このような（１）〜（３）の知見に基づいて、さらに具体的に検討した結果、上記樹脂を有する導電性ペーストにおいて、１［１／ｓ］以上、１００［１／ｓ］以下である所定のせん断速度領域において、せん断速度の増加に応じて、粘度が増加する領域が存在する場合には、低温焼結性と塗布性とを両立することが可能になり、本発明を完成するに至った。
【０００９】
すなわち、本発明によれば、
導電性粒子と、
樹脂と、
分散媒と、を含む、導電性ペーストであって、
２５℃の温度環境下における、１［１／ｓ］以上、１００［１／ｓ］以下のせん断速度領域において、せん断速度の増加に応じて粘度が増加する領域が存在する、導電性ペーストが提供される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、低温焼結性および塗布性に優れた導電性ペーストが提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本実施形態の太陽電池セルの構造を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
＜導電性ペースト＞
本実施形態に係る導電性ペーストの概要について説明する。
本実施形態に係る導電性ペーストは、導電性粒子、樹脂、および分散媒を含むものである。当該導電性ペーストにおいては、２５℃の温度環境下における、１［１／ｓ］以上、１００［１／ｓ］以下のせん断速度領域において、せん断速度の増加に応じて、粘度が増加する領域が存在することができる。
【００１３】
本発明者は、スクリーン印刷等の塗布方法により、導電性ペーストを使用して配線を形成する場合には、焼結性および塗布性の両立が重要であると考えるに至った。本実施形態における塗布性は、形態保持性を高めることにより向上させることができる。このような形態保持性とは、例えば、導電性ペーストが印刷された配線において、所定の形態を保持できるとともに、その形態についてバラツキが少ないことを意味する。また、導電性ペーストの形態保持性を高めることにより、製造安定性も向上させることができる。
【００１４】
本発明者が焼結性と塗布性について検討した結果、次のような知見が得られた。
まず、導電性粒子のシンタリング（焼結）後においても残存し、かつ導電性粒子同士の焼結を補助する特性を有する樹脂を適切に選択することにより、低温条件下において、良好な焼結性を実現できることが見出された。
【００１５】
さらに本発明者が検討した結果、各種の実験から、導電性ペーストの粘性特性と塗布膜の形態保持性と間に関連があることが見出された。
【００１６】
こうした知見に基づいて、上記樹脂を有する導電性ペーストの粘性特性について詳細な検討を行った。鋭意研究した結果、所定のせん断速度領域において、せん断速度の増加に応じて、粘度が増加する領域が存在するように制御することで、導電性ペーストからなる塗布膜の形態保持性を高度に実現できることが見出された。
【００１７】
この詳細なメカニズムは定かでないが、次のように考えられる。
まず、塗布工程時における塗布膜のせん断速度に対応する範囲を特定し、所定のせん断速度領域として設定する。所定のせん断速度領域における粘度を指標とすることにより、塗布時の導電性ペーストの塗布膜の状態（例えば、粘性特性）を評価できることになる、と考えられる。
そして、このような新たな評価指標を用いることにより、上記の所定のせん断速度領域において、上記の樹脂を含めた導電性ペーストの粘度挙動と塗膜状態（例えば、形態など）の関係を示す知見が得られる、と考えられる。
すなわち、塗布時における導電性ペーストの粘性特性を代替評価できる指標を利用することで、粘度挙動と形態状態の関係を示す実験結果から、所定のせん断速度領域において粘度が増加するという粘性特性を調整することにより、塗布膜の形態保持性を高度に実現できる、と考えられる。
【００１８】
また、このような粘度制御にあたって、たとえば、導電性ペースト中における分散性を高めることにより、導電性ペーストの粘性特性を安定的に制御することが可能である。たとえば、本実施形態においては、分散性を高める組成を採用するとともに、後述の充填率が高い導電性粒子を用いることにより、導電性ペーストの粘度上昇挙動を安定的に制御することができる。
【００１９】
以上により、本実施形態の導電性ペーストは、シンタリング後にも残存する樹脂を適切に選択し、かつ、所定のせん断速度領域における粘度が増加する領域を形成することができるので、塗布性と焼結性の両立を実現することができる。
【００２０】
なお、本実施形態の導電性ペーストにおいて、導電性粒子のシンタリングを補助する特性を有する樹脂を適切に選択しているので、さらに低抵抗を実現することが可能である。
詳細なメカニズムは定かではないが、適切な樹脂を選択することにより、導電性粒子のシンタリングの時に、（ｉ）樹脂の溶融粘度が低い状態を保たれるので、導電性粒子が移動しやすくなること、または（ｉｉ）収縮している樹脂が金属粒子同士を押しつける状態を生み出すことができるので、シンタリングを促進することが可能になる、と考えられる。
【００２１】
したがって、本実施形態の導電性粒子は、熱処理によりシンタリングを起こして粒子連結構造を形成することになる。すなわち、本実施形態の導電性ペーストの硬化体の比抵抗を低く抑えることが可能になる。言い換えると、本実施形態において、導電性ペーストの硬化体の比抵抗が下記の範囲内であることは、所望の低抵抗が得られる程度に、導電性粒子のシンタリングが十分に進行することを意味する。本実施形態において、上記硬化体の比抵抗の下限値は、例えば、１μΩ・ｃｍ以上としてもよく、２μΩ・ｃｍ以上としてもよく、４μΩ・ｃｍ以上としてもよい。これにより、低抵抗に優れた導電性ペーストが得られる。また、上記硬化体の比抵抗の上限値は、例えば、２０μΩ・ｃｍ以下が好ましく、１５μΩ・ｃｍ以下がより好ましく、１１μΩ・ｃｍ以下がさらに好ましい。これにより、導電性ペーストの歩留まりを高めることができる。
【００２２】
以下、本実施形態に係る導電性ペーストの各成分について説明する。
【００２３】
（導電性粒子）
本実施形態に係る導電性粒子について説明する。
本実施形態の導電性粒子は、熱処理によりシンタリングを起こして粒子連結構造を形成するものである。
【００２４】
本実施形態において、導電性粒子は、たとえばＡｇ（銀）、Ａｕ（金）、およびＣｕ（銅）からなる群から選択される一種または二種以上の金属原子から構成される金属粒子を意味する。この中でも、導電性粒子としては、低抵抗の観点から、銀粒子または銅粒子であることが好ましく、銀粒子であることがさらに好ましい。
【００２５】
上記導電性粒子の金属の純度は、特に限定されないが、純度の高いものが好ましく、例えば、９５％以上がより好ましく、９８％以上がさらに好ましく、９９％以上とくに好ましい。例えば、銀粒子である導電性粒子は、本発明の目的を損なわない限りであれば、（上記の純度を示す）主成分である銀以外の金属を微量に含んでもよい。このような金属としては、銅、鉄、アルミニウム、亜鉛、錫、金、ニッケル等が挙げられる。また、導電性粒子は、シンタリングを促進する、あるいは低コスト化等の目的で、例えば、非金属成分を含むことが可能である。なお、本実施形態の導電性粒子は、その製造工程において不可避に混入する不純物が含有されていることを許容する。
【００２６】
本実施形態の導電性粒子は、非金属成分として、例えば炭素を含有することができる。導電性粒子に含まれる炭素は、導電性粒子にシンタリングが生じる際の焼結助剤として機能する。このため、導電性粒子の焼結性を向上させることが可能となる。ここで、導電性粒子が炭素を含有するとは、導電性粒子の内部に含有される場合や、導電性粒子の表面に物理的または化学的に吸着されている場合を含む。
導電性粒子が炭素を含有する場合の一例として、導電性粒子に炭素を含む滑剤を付着させる態様が挙げられる。このような滑剤としては、たとえば高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、高級脂肪酸アミド、および高級脂肪酸エステルが挙げられる。滑剤の含有量は、導電性粒子全体に対してたとえば０．０１質量％以上５質量％以下であることが好ましい。これにより、炭素を焼結助剤として効果的に機能させつつ、熱伝導性の低下を抑制することが可能となる。
【００２７】
本実施形態の導電性粒子において、熱処理によりシンタリングを起こして形成された粒子連結構造は、例えば、走査電子顕微鏡で得られた断面図から判断してもよいが、Ｘ線回折を用いた手法により判断することができる。具体的には、金属粉を有機分散媒（ブチルカルビトール）に濃度９０ｗｔ％で分散させたペーストを用いて塗膜を作成し、１００℃１０分で分散媒を乾燥させた後の導電性粒子の結晶子径をｄ１、この塗膜を２５０℃６０分熱処理した後の結晶子径をｄ２とする。これらの結晶子径の比（ｄ２／ｄ１）が、１．１以上であり、かつｄ１が１５．０ｎｍ以上である場合、導電性粒子が上記粒子連結構造を有していると判断できる。ここで、上記結晶子径は、例えばＸ線回折装置（ＸＲＤ）を用いて評価を行うことができ、銀に由来する回折チャートの２Θ＝３８°±０．２のピークを用いて測定する事ができる。また、塗膜を形成する基材としてはスライドガラスを用いることができる。
【００２８】
本実施形態の導電性粒子の平均粒径（Ｄ５０）の下限値は、例えば、０．５μｍ以上が好ましく、０．６μｍ以上がより好ましく、０．８μｍ以上がさらに好ましい。これにより、塗布した時の過度なチキソ性を防ぐことができる。導電性粒子の平均粒径（Ｄ５０）の上限値は、例えば、５．５μｍ以下が好ましく、５μｍ以下がより好ましく、４．５μｍ以下がさらに好ましい。これにより、導電性粒子間における焼結性を向上させることが可能となる。また、導電性ペーストの粘度を安定的に制御可能になる。
また、導電性ペーストの塗布性を向上させる観点からは、導電性粒子の平均粒径（Ｄ５０）が０．６μｍ以上７．０μｍ以下であることがより好ましく、０．８μｍ以上５．０μｍ以下であることがとくに好ましい。
本実施形態において、導電性ペーストは、平均粒径（Ｄ５０）が異なる導電性粒子を２種以上有していてもよい。
【００２９】
また、上記導電性粒子は、導電性ナノ粒子を含まない態様としてもよい。
導電性ナノ粒子としては、例えば、平均粒径Ｄ５０が１００ｎｍ以下であってもよく、さらに８０ｎｍ以下であってもよい。これにより、所定のせん断速度領域において過度な粘度上昇を抑制することができるので、導電性ペーストの塗布性を向上させることができる。
【００３０】
本実施形態において、導電性粒子の平均粒径（Ｄ５０）は、たとえば市販のレーザー式粒度分布計（たとえば、（株）島津製作所製、ＳＡＬＤ−７０００等）を用いて測定することができる。
【００３１】
本実施形態において、導電性粒子の体積の下限値は、樹脂の固形分と導電性粒子との合計体積（１００体積％）に対して、特に限定されないが、例えば、４０体積％以上であることが好ましく、４５体積％以上であることがより好ましい。これにより、導電性粒子の焼結性を向上させ、熱伝導性と導電性の向上に寄与することが可能となる。一方で、導電性粒子の体積の上限値は、上記合計体積に対して、例えば、９５体積％以下であることが好ましく、９０体積％以下であることがとくに好ましい。これにより、導電性ペーストの塗布作業性や、シンタリング後の導電性ペーストの機械強度等の向上に寄与することができる。
【００３２】
本実施形態において、「樹脂の固形分」とは、樹脂中における不揮発分を指し、水や溶媒等の揮発成分を除いた残部を指す。また、本実施形態において、導電性ペースト全体に対する含有量とは、例えば、樹脂中の固形分、樹脂中の溶媒分、導電性粒子、および分散媒の合計値を指す。
【００３３】
本実施形態に係る導電性粒子の形状は、とくに限定されないが、たとえば球状、多角形状（角に丸みがある略球状を含む）、フレーク状、樹枝状、および鱗片状等を挙げることができる。また、導電性粒子が球状粒子、多角形状粒子またはフレーク状粒子を含むことがより好ましい。
これにより、導電性粒子の充填性を適度に調整することができるので、塗布性や焼結性を向上させることができる。また、シンタリングの均一性の向上にも寄与することができる。また、焼結性に優れ、コストを低減させる観点からは、導電性粒子がフレーク状粒子を含む態様を採用することもできる。さらには、コストの低減とシンタリングの均一性とのバランスを向上させる観点から、導電性粒子が球状粒子または多角形状粒子とフレーク状粒子の双方を含んでいてもよい。
【００３４】
本実施形態に係る導電性粒子の充填率は、下記の充填性評価方法に基づいて算出することができる。上記充填率の上限値としては、例えば、７０％以下が好ましく、６５％以下がより好ましく、６２．５％以下がさらに好ましく、６０％以下が最も好ましい。これにより、上記せん断速度領域における粘度を制御しやすくなり、導電性ペーストの塗布性を高めることができる。また、上記充填率の下限値としては、特に限定されないが、例えば、４０％以上としてもよく、４５％以上としてもよく、５０％以上としてもよい。これにより、導電性ペーストの粘度上昇挙動を制御することができる。
【００３５】
（充填性評価方法）
本実施形態における導電性粒子の充填率の測定方法は、たとえば、次のような手法を用いることができる。すなわち、ナノシーズ社製の粉体層せん断力測定装置ＮＳ−Ｓ５００を用いて評価することができる。具体的には、粉体である導電性粒子が、銀粉である例を用いて説明する。まず、内径４ｍｍの円筒（円筒断面積：１２．５ｍｍ２）の中に予め秤量された銀粉を投入し１００Ｎの縦荷重をかける。縦荷重を加えた状態で、銀粉が堆積してなる「粉体層高さ」と「銀粉重量（全重量）」を測定する。これらの測定値を用いて、銀粉が荷重により圧縮された時の「銀粉密度（ｇ／ｃｍ３）＝（銀粉重量）／（粉体層高さ×円筒断面積）」が算出される。算出された「銀粉密度（ｇ／ｃｍ３）」を、室温における「銀密度（１０．５（ｇ／ｃｍ３））」で除し、体積密度（％）に換算したものを「充填率（％）」と定義する。なお、銀粉以外の他の導電性粒子についても、同様にして充填率を測定できる。
充填率（％）＝（銀粉重量／銀密度）／（粉体層高さ×円筒断面積）×１００  
【００３６】
本実施形態においては、球状粒子およびフレーク状粒子を合計した導電性粒子の含有量は、導電性粒子全体１００質量％に対して、たとえば、９０重量％以上であることが好ましく、９５重量％以上であることが好ましい。かかる含有量の上限値は、特に限定されないが、例えば、１００重量％以下とする。これにより、シンタリングの均一性をより効果的に向上させることができる。また、シンタリングの均一性をさらに向上させる観点からは、フレーク状粒子の導電性粒子の含有量は、導電性粒子全体１００質量％に対して、たとえば、１５重量％以上であることが好ましく、５０重量％以上であることが好ましい。かかる含有量の上限値は、特に限定されないが、例えば、１００重量％以下とする。
【００３７】
（樹脂）
本実施形態に係る樹脂について説明する。
本実施形態の導電性ペーストは、下記の樹脂を含むことができる。本実施形態に係る樹脂としては、シンタリング後に残存する樹脂であることが好ましい（ただし、シンタリング工程において不可避に蒸発する成分を許容する）。
【００３８】
本実施形態において、樹脂の固形分の体積の下限値は、樹脂の固形分と導電性粒子との合計体積（１００体積％）に対して、例えば、１体積％以上であることが好ましく、３体積％以上であることがより好ましく、５体積％以上であることがさらに好ましい。一方、樹脂の固形分の体積の上限値は、特に限定されないが、上記合計体積に対して、例えば、５０体積％以下であることが好ましく、４５体積％以下であることがより好ましく、４０体積％以下であることがさらに好ましい。
【００３９】
本実施形態において、樹脂の固形分の体積を上記下限値以上とすることにより、導電性ペーストの密着性を高めることができる。一方、樹脂の固形分の体積を上限値以下とすることにより、導電性粒子のシンタリングの妨げを抑制でき、導電性ペーストの抵抗を低くすることができる。本実施形態において、導電性ペーストが発揮する密着性としては、無機材料に対して密着するだけでなく、有機材料に対しても密着することが好ましい。
【００４０】
本実施形態において、樹脂の体積の測定方法としては、例えば、配合重量と当該樹脂固有の比重から求めることが出来る。一方、導電性粒子の体積の測定方法としては、例えば、導電性粒子の比重から算出できる。
【００４１】
また、本実施形態の樹脂の含有量の下限値は、例えば、導電性ペースト全体に対して、０．１重量％以上が好ましく、０．５重量％以上がより好ましく、１重量％以上がさらに好ましい。これにより、導電性ペーストの密着性を向上させることができる。また、上記樹脂の含有量の上限値は、例えば、導電性ペースト全体に対して、１２重量％以下が好ましく、１０重量％以下がより好ましく、８重量％以下がさらに好ましい。これにより、導電性粒子のシンタリングの妨げを抑制でき、導電性ペーストの抵抗を低くすることができる。
【００４２】
本実施形態に係る樹脂は、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂の混合物などを用いることができる。本実施形態の樹脂は、これらの樹脂から適宜選択できるが、熱硬化性樹脂を用いるのが好ましい。
【００４３】
本実施形態に係る熱硬化性樹脂としては、加熱により３次元的網目構造を形成する樹脂である。当該熱硬化性樹脂としては、特に限定されないが、例えば、（メタ）アクリル樹脂、フェノール樹脂、ベンゾオキサジン環を有する樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、マレイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂、シアネート樹脂、メタクリロイル基を有する樹脂等が挙げられる。例えば、熱硬化性樹脂が、室温で液状である液状樹脂であってもよい。これらは、１種又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００４４】
本実施形態に係る熱可塑性樹脂としては、特に限定されないが、例えば、アクリルポリマー、ブチラール樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂等が挙げられる。これらは、１種又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００４５】
本実施形態に係る樹脂としては、これらの中でも、適度な極性基を有する樹脂を含むことが好ましい。また、上記極性基としては、例えば、ヒドロキシル基、アミド基、エポキシ基、アミノ基からなる群から選択される一種以上を含むことが好ましい。この中でも、少なくともエポキシ基を含むことが好ましい。これにより、導電性ペーストの分散性を適度に高めることができるので、塗布性を向上させることができる。
【００４６】
まだ、本実施形態に係る樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）の下限値としては、例えば、１０３以上が好ましく、５．０×１０３以上がより好ましく、１．０×１０４以上がさらに好ましい。また、上記樹脂の重量平均分子量の上限値としては、特に限定されないが、例えば、１０６以下が好ましく、７．０×１０５以下がより好ましく、５．０×１０５以下がさらに好ましく、１０５以下が最も好ましい。これにより、導電性ペーストの分散性を最適とすることができるので、塗布性を向上させることができる。
【００４７】
本実施形態に係る樹脂としては、これらの中でも、適度な極性基を有する観点から、カルボキシル基を含まないアクリルポリマー、レゾール型フェノール樹脂、ベンゾオキサジン環を有する樹脂、および（メタ）アクリレートからなる群から選択される一種以上を含むことが好ましい。また、これらの中でも、適度な極性基を有し、かつ高分子量である観点から、アクリルポリマー、レゾール型フェノール樹脂、または（メタ）アクリレートが好ましい。
【００４８】
本実施形態に係るアクリルポリマーとしては、例えば、エポキシ基含有アクリルポリマー（ＳＧ−Ｐ３）、エポキシ基とアミド基を有するアクリルポリマー（ＳＧ−８０Ｈ）、ヒドロキシル基を有するアクリルポリマー（ＳＧ−７９０）などが挙げられる。
【００４９】
また、本実施形態に係る（メタ）アクリル樹脂である（メタ）アクリレートとしては、たとえば、トリメチロールプロパントリメタクリレート等の３官能のメタクリレートモノマー、エトキシ化ビスフェノールＡジアクリレート等２官能のメタクリレートモノマー、等が挙げられる。
本実施形態に係るアクリル樹脂としては、たとえば、単官能（メタ）アクリレート、２官能（メタ）アクリレート、３官能以上の多官能（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、２官能以上のポリエステル（メタ）アクリレートが挙げられる。
【００５０】
単官能（メタ）アクリレートとしては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｓ−ブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチルヘプチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、テトラデシル（メタ）アクリレート、ペンタデシル（メタ）アクリレート、ヘキサデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、ベヘニル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートのような脂肪族（メタ）アクリレート、シクロペンチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、シクロペンチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、３−メチル−３−オキセタニルメチル（メタ）アクリレート、１−アダマンチル（メタ）アクリレートのような脂環式（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、ノニルフェニル（メタ）アクリレート、ｐ−クミルフェニル（メタ）アクリレート、ｏ−ビフェニル（メタ）アクリレート、１−ナフチル（メタ）アクリレート、２−ナフチル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−（ｏ−フェニルフェノキシ）プロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−（１−ナフトキシ）プロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−（２−ナフトキシ）プロピル（メタ）アクリレートのような芳香族（メタ）アクリレート、２−テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、Ｎ−（メタ）アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタルイミド、２−（メタ）アクリロイルオキシエチル−Ｎ−カルバゾールのような複素環式（メタ）アクリレートが挙げられる。
【００５１】
また、２官能（メタ）アクリレートとしては、例えば、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、２−メチル−１，３−プロパンジオールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、３−メチル−１，５−ペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、２−ブチル−２−エチル−１，３−プロパンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０−デカンジオールジ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレートのような脂肪族（メタ）アクリレート、シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、水添ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、水添ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレートのような脂環式（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、フルオレン型ジ（メタ）アクリレートのような芳香族（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレートのような複素環式（メタ）アクリレートが挙げられる。
【００５２】
また、３官能以上の多官能（メタ）アクリレートとしては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エトキシ化グリセリントリ（メタ）アクリレートのような脂肪族（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレートのような複素環式（メタ）アクリレートが挙げられる。
【００５３】
また、本実施形態に係るフェノール樹脂としては、特に限定されないが、例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂、およびアリールアルキレン型フェノール樹脂等が挙げられる。この中でも、熱硬化収縮が大きく、また密着性が高い観点から、レゾール型フェノール樹脂がより好ましい。レゾール型フェノール樹脂は、例えば、アルカリ触媒下でフェノール類とアルデヒド類を反応させて得られる。
【００５４】
本実施形態に係るノボラック型フェノール樹脂は、例えば、フェノール類とアルデヒド類とを酸性触媒のもとで反応させることにより得ることができる。
ノボラック型フェノール樹脂を製造する際に用いるフェノール類としては、例えば、フェノール、クレゾール、キシレノール、エチルフェノール、ｐ−フェニルフェノール、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、ｐ−ｔｅｒｔ−アミルフェノール、ｐ−オクチルフェノール、ｐ−ノニルフェノール、ｐ−クミルフェノール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、レゾルシノールなどが挙げられる。なお、これらフェノール類を単独または２種類以上併用して用いてもよい。
【００５５】
また、ノボラック型フェノール樹脂の製造に用いるアルデヒド類としては、例えば、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピルアルデヒド、ブチルアルデヒド等のアルキルアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等の芳香族アルデヒド等が挙げられる。ホルムアルデヒド源としては、ホルマリン（水溶液）、パラホルムアルデヒド、アルコール類とのヘミホルマール、トリオキサン等が挙げられる。なお、これらアルデヒド類を単独または２種類以上併用して用いてもよい。
【００５６】
ノボラック型フェノール樹脂を合成する際、フェノール類とアルデヒド類との反応モル比率は、通常、フェノール類１モルに対して、アルデヒド類が０．３〜１．０モルであり、特に０．６〜０．９モルとすることが好ましい。
【００５７】
また、ノボラック型フェノール樹脂の製造に用いる酸性触媒としては、例えば、蓚酸、酢酸等の有機カルボン酸、ベンゼンスルホン酸、パラトルエンスルホン酸、メタンスルホン酸等の有機スルホン酸、１−ヒドロキシエチリデン−１，１'−ジホスホン酸、２−ホスホノブタン−１，２，４−トリカルボン酸等の有機ホスホン酸、塩酸、硫酸、リン酸等の無機酸等が挙げられる。なお、これらの酸性触媒を単独、または２種類以上併用して使用してもよい。
【００５８】
レゾール型フェノール樹脂は、例えば、フェノール類とアルデヒド類をアルカリ金属やアミン類、二価金属塩などの触媒の存在下で反応させることによって得ることができる。
【００５９】
レゾール型フェノール樹脂の製造に用いるフェノール類としては、例えば、フェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール等のクレゾール類、２，３−キシレノール、２，４−キシレノール、２，５−キシレノール、２，６−キシレノール、３，４−キシレノール、３，５−キシレノール等のキシレノール類、ｏ−エチルフェノール、ｍ−エチルフェノール、ｐ−エチルフェノール等のエチルフェノール類、イソプロピルフェノール、ブチルフェノール、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール等のブチルフェノール類、ｐ−ｔｅｒｔ−アミルフェノール、ｐ−オクチルフェノール、ｐ−ノニルフェノール、ｐ−クミルフェノール等のアルキルフェノール類、フルオロフェノール、クロロフェノール、ブロモフェノール、ヨードフェノール等のハロゲン化フェノール類、ｐ−フェニルフェノール、アミノフェノール、ニトロフェノール、ジニトロフェノール、トリニトロフェノール等の１価フェノール置換体、及び、１−ナフトール、２−ナフトール等の１価のフェノール類、レゾルシン、アルキルレゾルシン、ピロガロール、カテコール、アルキルカテコール、ハイドロキノン、アルキルハイドロキノン、フロログルシン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ジヒドロキシナフタリン等の多価フェノール類等が挙げられる。なお、これらフェノール類を単独あるいは２種以上を混合して使用してもよい。
【００６０】
また、レゾール型フェノール樹脂の製造に用いるアルデヒド類としては、例えば、ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド、トリオキサン、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ポリオキシメチレン、クロラール、ヘキサメチレンテトラミン、フルフラール、グリオキザール、ｎ−ブチルアルデヒド、カプロアルデヒド、アリルアルデヒド、ベンズアルデヒド、クロトンアルデヒド、アクロレイン、テトラオキシメチレン、フェニルアセトアルデヒド、ｏ−トルアルデヒド、サリチルアルデヒド等が挙げられる。これらアルデヒド類を、単独または２種類以上組み合わせて使用してもよい。なお、これらのアルデヒド類の中でも、反応性が優れ、安価であるという観点から、ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒドを選択して用いることが好ましい。
【００６１】
また、レゾール型フェノール樹脂の製造に用いる触媒としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化リチウム、水酸化カリウムなどのアルカリ金属の水酸化物、カルシウム、マグネシウム、バリウムなどアルカリ土類金属の酸化物及び水酸化物、炭酸ナトリウム、アンモニア水、トリエチルアミン、ヘキサメチレンテトラミンなどのアミン類、酢酸マグネシウムや酢酸亜鉛などの二価金属塩などが挙げられる。これら触媒は、単独または２種類以上併用してもよい。
【００６２】
なお、レゾール型フェノール樹脂を製造する際、フェノール類とアルデヒド類との反応モル比としては、好ましくはフェノール類１モルに対して、アルデヒド類０．８０〜２．５０モルであり、さらに好ましくは、アルデヒド類１．００〜２．３０モルである。
【００６３】
アリールアルキレン型フェノール樹脂は、繰り返し単位中に一つ以上のアリールアルキレン基を有するフェノール樹脂を示す。このようなアリールアルキレン型フェノール樹脂としては、例えば、キシリレン型フェノール樹脂、ビフェニルジメチレン型フェノール樹脂等が挙げられる。
【００６４】
本実施形態に係るベンゾオキサジン系樹脂（ベンゾオキサジン環を有する樹脂）は、オキサジン環がベンゼン環に隣接した構造を有する熱硬化性樹脂である。当該ベンゾオキサジン系樹脂としては、特に限定されないが、例えば、フェノール化合物、アミン化合物、アルデヒド化合物を反応させることにより製造できる。
【００６５】
本実施形態においては、シンタリングの均一性、熱伝導性、導電性等のバランスを向上させる観点から、たとえば、樹脂中に硬化剤を含まない態様を採用することもできる。樹脂中に硬化剤を含まないとは、たとえば熱硬化性樹脂の全体である１００重量部に対する硬化剤の含有量が０．０１重量部以下である場合を指す。
本実施形態の導電性ペーストは、硬化促進剤を含んでもよい。硬化促進剤としては、特に限定されないが、例えば、イミダゾール類、トリフェニルホスフィンまたはテトラフェニルホスフィンの塩類、ジアザビシクロウンデセンなどのアミン系化合物およびその塩類などが挙げられる。
【００６６】
ここで、本実施形態の導電性ペーストは、導電性粒子、樹脂、および分散媒から構成されるものとする。この場合、樹脂とは、上記導電性ペーストから導電性粒子および分散媒を除いた残りの全成分とすることができる。ただし、分散媒を乾燥させて除くとき、完全に分散媒が除かれた状態が好ましいが、作業プロセス上、不可避に残存する分散媒は許容できる。また、上記導電性ペーストが充填材を含む場合、かかる充填材を除いたものを、評価するための上記樹脂とする。
【００６７】
本実施形態に係る分散媒としては、とくに限定されないが、例えば、メチルカルビトール、エチルカルビトール、ブチルカルビトール、メチルカルビトールアセテート、エチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、アセチルアセトン、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）、アノン、ジアセトンアルコール、エチルセロソルブ、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、エチルセロソルブアセテート、メチルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、エチルアルコール、プロピルアルコール、ブチルアルコール、ペンチルアルコール、ヘキシルアルコール、ヘプチルアルコール、オクチルアルコール、ノニルアルコール、デシルアルコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、メチルメトキシブタノール、α−ターピネオール、β−ターピネオール、へキシレングリコール、ベンジルアルコール、２−フェニルエチルアルコール、イゾパルミチルアルコール、イソステアリルアルコール、ラウリルアルコール、エチレングリコール、プロピレングリコールもしくはグリセリン等のアルコール類、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、ジアセトンアルコール（４−ヒドロキシ−４−メチル−２−ペンタノン）、２−オクタノン、イソホロン（３，５，５−トリメチル−２−シクロヘキセン−１−オン）もしくはジイソブチルケトン（２，６−ジメチル−４−ヘプタノン）等のケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル、ジエチルフタレート、ジブチルフタレート、アセトキシエタン、酪酸メチル、ヘキサン酸メチル、オクタン酸メチル、デカン酸メチル、メチルセロソルブアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、１，２−ジアセトキシエタン、リン酸トリブチル、リン酸トリクレジルもしくはリン酸トリペンチル等のエステル類、テトラヒドロフラン、ジプロピルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールジブチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、エトキシエチルエーテル、１，２−ビス（２−ジエトキシ）エタンもしくは１，２−ビス（２−メトキシエトキシ）エタン等のエーテル類、酢酸２−（２−ブトキシエトキシ）エタン等のエステルエーテル類、２−（２−メトキシエトキシ）エタノール等のエーテルアルコール類、トルエン、キシレン、ｎ−パラフィン、イソパラフィン、ドデシルベンゼン、テレピン油、ケロシンもしくは軽油等の炭化水素類、α−テルピネオール、ジヒドロキシテルピネオール、ジヒドロテルピネオールアセテート等のテルピネオール類、アセトニトリルもしくはプロピオニトリル等のニトリル類、アセトアミドもしくはＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等のアミド類、低分子量の揮発性シリコンオイル、または揮発性有機変成シリコンオイル等が用いられる。この中でも、作業性や揮発性の観点から、例えば、メチルカルビトール、エチルカルビトール、ブチルカルビトール、メチルカルビトールアセテート、エチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、アセチルアセトン、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）、アノン、ジアセトンアルコール、α−テルピネオール、ジヒドロキシテルピネオール、ジヒドロキシテルピネオールアセテート等が好ましく、分散性の観点から、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート、α−テルピネオール、ジヒドロキシテルピネオール、またはジヒドロキシテルピネオールアセテートがより好ましい。
また、これらは、二種以上を組み合わせた混合分散媒として使用することもできる。
【００６８】
また、本実施形態に係る分散媒の溶解度パラメータであるＳＰ値の下限値は、例えば、６（（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２）以上が好ましく、７（（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２）以上がより好ましく、８（（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２）以上がさらに好ましい。高ＳＰ値の分散媒を使用することにより、分散性を良好とすることができる。詳細なメカニズムは定かでないが、極性が大きいほうがζ電位による反発により、分散性が良好となると考えられる。
また、上記ＳＰ値の上限値は、特に限定されないが、例えば、１１（（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２）以下が好ましく、１０．５（（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２）以下がより好ましく、１０（（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２）以下がさらに好ましい。適度に高いＳＰ値を有する分散媒を使用することにより、良好な樹脂の溶解性が得られ、且つ適度な銀粉分散性とすることができ、塗布性が向上する。
【００６９】
本実施形態における溶解度パラメーター（ＳＰ値）は、Ｈａｎｓｅｎの式に従っており、詳細は「ＳＰ値  基礎・応用と計算方法」（山本秀樹著、情報機構社刊）に基づいて求められる。
【００７０】
また、本実施形態にける分散媒の含有量は、導電性ペースト全体に対する上記導電性粒子と上記樹脂の含有量の合計値を用いて示すことができる。つまり、導電性粒子と樹脂の合計値が大きいことは、上記分散媒の含有量が低いことを示す。
ここで、上記導電性粒子と上記樹脂の含有量の合計値の上限値は、本実施形態の導電性ペースト全体に対して、例えば、９５重量％以下が好ましく、９２．５重量％以下がより好ましく、９０重量％以下がさらに好ましい。これにより、分散媒を適量使用することができるので、導電性ペーストの塗布性を向上させることができる。また、上記含有量の合計値の下限値は、特に限定されないが、例えば、３０重量％以上が好ましく、４０重量％以上がより好ましく、５０重量％以上がさらに好ましい。これにより、分散媒の含有量を低減することで、導電性ペーストの低抵抗を安定的に実現することができる。
【００７１】
（その他の成分）
本実施形態に係る導電性ペーストには、必要に応じて酸化防止剤、分散剤、シリカ、アルミナ等の無機充填材、シリコーン樹脂やブタジエンゴム等の他のエラストマー、カップリング剤、消泡剤、レベリング剤、微細シリカ（チキソ調整剤）等の成分を添加することもできる。これらの成分の含有量は、導電性ペーストを適用する用途に合わせて適宜設定することができる。
【００７２】
また、本実施形態の導電性ペーストには、Ｎａ＋、ＮＨ４＋、Ｋ＋、Ｃａ２＋、Ｍｇ２＋、Ｆ−、Ｃｌ−、Ｂｒ−、ＮＯ３−、ＰＯ４３−、ＰＯ３３−、ＳＯ４２−、およびＺｎ２＋からなる群から選択される一種であるイオン（不純物）を含まないことが好ましい。Ｎａ＋、ＮＨ４＋、Ｋ＋、Ｃａ２＋、Ｍｇ２＋、Ｆ−、Ｃｌ−、Ｂｒ−、ＮＯ３−、ＰＯ４３−、ＰＯ３３−、ＳＯ４２−、およびＺｎ２＋からなるイオンの合計量が、導電性ペースト全体に対して、３００ｐｐｍ以下が好ましく、より好ましは２５０ｐｐｍ以下であり、さらに好ましくは２００ｐｐｍ以下である。これにより、導電性ペースト中の銀粉の焼結が妨げられることを抑制できる。なお、これらのイオンの合計値の下限値は特に限定されないが、例えば０ｐｐｍ以上とすることができる。
【００７３】
次に、本実施形態に係る導電性ペーストの製造方法について説明する。
本実施形態の導電性ペーストは、上述した各成分を混練混合することで製造することができる。この混合は、たとえばニーダー、三本ロール、ライカイ機等の混練装置や、各種撹拌装置等を用いて行えばよい。また、得られた混練混合物に対して、二本のロールの間に通して圧縮するロールがけを行ってもよい。
【００７４】
また、本実施形態の導電性ペーストの硬化体の製造方法は、導電性粒子と樹脂とを混合することにより、本実施形態に係る導電性ペーストを準備する工程と、当該導電性ペーストを熱処理することにより、導電性粒子のシンタリングを起こして粒子連結構造を形成する工程と、を有している。
【００７５】
本実施形態において、樹脂としてシンタリングを補助する特性を有するものを選択することにより、硬化工程において、シンタリング温度を低くできたり、シンタリング時間を短くできる等、製造プロセス特性を高めることが可能になる。つまり、硬化工程において、低温または短時間のシンタリング条件を採用したとしても、導電性ペーストに対して低抵抗と密着性の両立を実現することが可能になる。また、本実施形態の導電性ペーストの製造方法においては、硬化工程の前に、乾燥工程を行っても良い。乾燥工程においては、シンタリング温度より低い温度で行われるが、例えば、８０℃以上１５０℃以下でもよく、９０℃以上１１０℃以下でもよく。これにより、導電性ペースト中の分散媒を適度に蒸発させることができるため、導電性ペーストの塗布膜に対する作業性を高めることができる。
【００７６】
本実施形態に係る導電性ペーストは、前述のように樹脂を選択することにより、２００度以下、１６０度以上の低温での熱処理によりシンタリングさせる工程に用いることが可能になる。本実施形態において、シンタリング温度の上限値は、特に限定されないが、例えば、２００度以下が好ましく、１９０度以下がさらに好ましく、１８０度以下がとくに好ましい。また、当該シンタリング温度の下限値は、特に限定されないが、例えば、１６０度以上が好ましく、１６５度以上がさらに好ましく、１７０度以上がとくに好ましい。
なお、シンタリング温度としては、例えば、２５０度以下または２３０度以下などの２００度より高い温度を使用してもよい。
【００７７】
また、本実施形態において、シンタリングの時間の下限値は、特に限定されないが、例えば、１５分以上が好ましく、１８分以上がより好ましく、２０分以上がさらに好ましい。当該シンタリングの時間の上限値としては、特に限定されないが、例えば、６０分以下が好ましく、５５分以下がより好ましく、５０分以下がとくに好ましい。
【００７８】
［部分シンタリング構造］
本実施形態の導電性ペーストの硬化体は、導電性粒子（例えば、銀粒子）の粒子連結構造が形成された焼結部を有しているが、さらに、導電性粒子の粒子連結構造が形成されていない非焼結部を有していてもよい。言い換えると、本実施形態の硬化体は、シンタリングが全体に形成されている全体シンタリング構造を有してもよいが、シンタリングが部分的にしか形成されていない部分シンタリング構造を有していてもよい。かかる非焼結部には、本実施形態の樹脂が残存している。
【００７９】
本実施形態では、焼結部と非焼結部とを次の手法により確認することができる。例えば、硬化した導電性ペーストの断面を走査電子顕微鏡等の各種顕微鏡で観察し、観察像から導電性粒子（例えば、銀粒子）のシンタリング構造を判定する。
【００８０】
本実施形態の粒子連結構造を形成する工程は、粒子連結構造が形成された焼結部と、粒子連結構造が形成されていない非焼結部と、を形成する工程を有してもよい。本実施形態において、部分シンタリング構造を形成するためには、例えば、樹脂の含有量、シンタリング温度や時間等を適宜選択することが挙げられる。
【００８１】
本実施形態において、部分シンタリングの効果としては、低抵抗導電性と被着体への高い密着力の両立を実現することができる。その他、製造プロセスの短時間化、低温硬化も挙げられる。例えば、完全シンタリングが可能な系に対して所要する温度が低い条件や時間が短い条件の場合でも、完全な全体シンタリングが可能な系に極めて近いときには、部分シンタリングは、実用上問題ないレベルまでシンタリングされていると言える。また、種々適正な樹脂を配合することができるので、用途による適正なペーストとしての粘性特性が調整し易くなる。さらには、樹脂が残存しているので硬化体の脆さが改善される。その結果、構造上の強度を高めることや、接続信頼性を向上させることが可能になる。
【００８２】
以下、本実施形態に係る導電性ペーストの特性について説明する。
【００８３】
本実施形態に係る導電性ペーストにおいては、２５℃の温度環境下における、１［１／ｓ］以上、１００［１／ｓ］以下のせん断速度領域Ｉにおいて、せん断速度の増加に応じて、粘度が増加する領域が存在することが好ましい。
【００８４】
具体的には、せん断速度領域Ｉにおける粘度変化を示す粘度関数は、任意の連続減少関数であることが好ましい。そして、本実施形態の粘度関数は、せん断速度領域Ｉに極大を有することが好ましい。言い換えると、本実施形態の導電性ペーストにおいては、２５℃の温度環境下における、１［１／ｓ］以上、１００［１／ｓ］以下のせん断速度領域Ｉにおいて、せん断速度の増加に応じて、粘度の増加を示す変曲点が存在することが好ましい。また、本実施形態の粘度関数は、せん断速度領域Ｉにおいて極小および極大を有する場合、それぞれ１個有することが好ましい。ただし、せん断速度領域Ｉにおける粘度関数は、本発明の効果を損なわない限り、粘度がほぼ一定である領域を一部に有していても良い。
【００８５】
本実施形態の導電性ペーストにおいては、２５℃の温度環境下における、１［１／ｓ］以上、１０［１／ｓ］以下のせん断速度領域ＩＩにおいて、粘度の増加を示す変曲点が存在することがとくに好ましい。このような粘度特性を有する導電性ペーストは、塗布方法における塗布性に非常に優れることになる。
【００８６】
本実施形態において、導電性ペースト中に含まれる各成分の種類、導電性粒子の平均粒径、形状および充填率、樹脂の極性基や重量平均分子量、分散媒の溶解度や含有量、導電性ペーストの製造条件等の要素を適切に選択することにより、導電性ペーストの所定のせん断速度領域における粘度を制御することができる。これらの中でも、２つ以上の要素について、前述の好ましい種類や数値範囲内とすることが良い。
ここで、本実施形態においては、次のような（１）（２）が、所定のせん断速度領域における粘度挙動を制御するための要素として挙げられる。
（１）分散性を高める要素としては、たとえば、ガラス粒子（ガラス成分）や導電性ナノ粒子を含まない導電性ペースト、適度な極性基を有する高分子量の樹脂、適度な溶解度を有する分散媒などが挙げられる。
（２）粘度上昇挙動を調整する要素として、導電性粒子の充填率を上記下限値（たとえば４０％）以上とすること等が挙げられる。
これらの要素を組み合わせて使用することにより、導電性ペーストの粘度上昇挙動を安定的に制御することができる。
【００８７】
本実施形態の粘度関数において、せん断速度の増加方向に見たとき、極小から極大までの上昇する粘度の範囲（つまり、粘度の極小値と極大値との差）の上限値は、例えば、２０Ｐａ・ｓ以下が好ましく、１５Ｐａ・ｓ以下がより好ましく、１０Ｐａ・ｓ以下がさらに好ましい。上昇する粘度の範囲の下限値は特に限定されないが、例えば、０Ｐａ・ｓ以上としてもよい。上昇する粘度の範囲を上記上限値以下とすることにより、過度な粘度上昇を抑制できるので、塗布性に優れた導電性ペーストを実現することができる。
【００８８】
また、本実施形態の導電性ペーストが上記変曲点を有するときには、２５℃の温度環境下における、１［１／ｓ］以上、１００［１／ｓ］以下のせん断速度領域Ｉにおいて、粘度が増加し始めたせん断速度をＶ１とし、粘度が増加し終わったせん断速度をＶ２と定義する。この場合、せん断速度差｜Ｖ２−Ｖ１｜の上限値は、特に限定されないが、例えば、２０［１／ｓ］以下が好ましく、１５［１／ｓ］以下がより好ましく、１０［１／ｓ］以下がさらに好ましい。これにより、製造安定性に優れた導電性ペーストとすることができる。上記せん断速度差｜Ｖ２−Ｖ１｜の下限値は、例えば、１［１／ｓ］以上が好ましく、２［１／ｓ］以上がより好ましく、３［１／ｓ］以上がさらに好ましい。
これにより、せん断速度領域Ｉにおける粘度上昇を緩やかとすることができるので、塗布性に優れた導電性ペーストとすることができる。
【００８９】
また、本実施形態の導電性ペーストにおいては、２５℃の温度環境下における、１［１／ｓ］のせん断速度における粘度の上限値は、例えば、１００Ｐａ・ｓ以下が好ましく、９０Ｐａ・ｓ以下がより好ましく、８０Ｐａ・ｓ以下がさらに好ましい。これにより、塗布性に優れた導電性ペーストを得ることができる。１［１／ｓ］のせん断速度における粘度の下限値は、特に限定されないが、例えば、１Ｐａ・ｓ以上が好ましく、２Ｐａ・ｓ以上がより好ましく、３Ｐａ・ｓ以上がさらに好ましい。これにより、導電性ペーストの成膜性を向上させることができる。
【００９０】
また、本実施形態の導電性ペーストにおいては、２５℃の温度環境下における、１００［１／ｓ］のせん断速度における粘度の上限値は、例えば、２０Ｐａ・ｓ以下が好ましく、１５Ｐａ・ｓ以下がより好ましく、１０Ｐａ・ｓ以下がさらに好ましい。これにより、塗布性に優れた導電性ペーストを得ることができる。１００［１／ｓ］のせん断速度における粘度の下限値は、特に限定されないが、例えば、０．１Ｐａ・ｓ以上が好ましく、０．２Ｐａ・ｓ以上がより好ましく、０．３Ｐａ・ｓ以上がさらに好ましい。これにより、導電性ペーストの成膜性を向上させることができる。
【００９１】
また、本実施形態の導電性ペーストの室温２５℃におけるせん断速度［１／ｓ］に応じた粘度［Ｐａ・ｓ］の測定結果から、せん断速度［１／ｓ］−粘度［Ｐａ・ｓ］の両対数プロット曲線が得られる。
【００９２】
上記のせん断速度［１／ｓ］−粘度［Ｐａ・ｓ］の両対数プロット曲線から算出した、粘度増加を示す傾きＡの平均傾きの上限値は、例えば、１より小さく、好ましくは０．５以下であり、より好ましくは０．４以下である。これにより、急激な粘度変化を抑制でき、印刷性を向上させることができる。一方、上記傾きＡの平均傾きの下限値は、特に限定されないが、例えば、０より大きく、好ましくは０．０５以上であり、より好ましくは０．１以上である。導電性ペーストの成膜性を向上させることができる。
本実施形態において、傾きＡの平均傾きは、上記両対数プロット曲線から算出したものであり、上記の極小値と極大値とを結ぶことで平均傾きとすることができる。
【００９３】
上記のせん断速度［１／ｓ］−粘度［Ｐａ・ｓ］の両対数プロット曲線から算出した、粘度減少を示す傾きＢの平均傾きの下限値は、例えば、−１より大きく、好ましくは−０．７以上であり、より好ましくは−０．５以上である。これにより、急激な粘度変化を抑制でき、印刷性を向上させることができる。一方、上記傾きＢの平均傾きの上限値は、特に限定されないが、例えば、０より小さく、好ましくは−０．０５以下であり、より好ましくは−０．１以下である。導電性ペーストの成膜性を向上させることができる。
本実施形態において、傾きＢの平均傾きは、上記両対数プロット曲線から算出したものであり、上記のせん断速度１［１／ｓ］の粘度と極小値とを結ぶことで平均傾きとすることができる。
【００９４】
本実施形態において、せん断速度に応じた粘度（Ｐａ・ｓ）の測定は、以下の条件で行うことができる。例えば、アントンパール社のレオメーターＭＣＲ３０１を用い、測定温度を２５℃に設定して測定することができる。そして、せん断速度を０．０１［１／ｓ］から１，０００［１／ｓ］に上げた後、１，０００［１／ｓ］から０．０１［１／ｓ］に下げる。このとき、これらのせん断速度領域におけるせん断粘度（Ｐａ・ｓ）を測定する。得られたせん断速度と粘度の測定結果から、せん断速度［１／ｓ］−粘度（せん断粘度）［Ｐａ・ｓ］の両対数プロット曲線を作成することができる。
【００９５】
本実施形態の導電性ペーストを塗布してなる塗布膜の膜厚は、各種の用途に応じて適当な厚みとすることができる。一例として電子装置に用いる場合には、上記塗布膜の膜厚の下限値は、例えば、５μｍ以上としてもよく、１０μｍ以上としてもよく、１００μｍ以上としてもよい。また、上記塗布膜の膜厚の上限値としては、特に限定されないが、例えば、５ｍｍ以下としてもよく、３ｍｍ以下としてもよく、１ｍｍ以下としてもよい。
【００９６】
＜半導体装置＞
以下、本実施形態に係る導電性ペーストを太陽電池セル１００に適用した一例を説明する。
図１は、太陽電池セル１００を示す模式図である。図１（ａ）は受光面側、図１（ｂ）は裏面側、図１（ｃ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ'断面図である。
【００９７】
本実施形態の太陽電池セル１００は、Ｐ型のシリコン基板１１０、Ｎ型半導体層１２０、反射防止膜１３０、受光面電極１４０、サブグリッド電極１４２、裏面電極板１６０、裏面電極１７０を有する。シリコン基板１１０の受光面側には、Ｎ型半導体層１２０、反射防止膜１３０、および電極が形成されている。また、受光面側の電極は、太陽電池セル１００で発生したキャリアを収集するサブグリッド電極１４２と、サブグリッド電極１４２で収集したキャリアをさらに集め、それを外部に取り出すためのインターコネクタ（図示せず）を接続するための受光面電極１４０とで構成されている。複数の電極は平行に配置されるとともに、受光面電極１４０とサブグリッド電極１４２とは交差して配置される。
一方で、シリコン基板１１０の裏面側には、裏面電極板１６０と裏面電極１７０からなる電極が形成されている。
【００９８】
本実施形態において、シリコン基板１１０をガラス基板としても良い。また、裏面側にもＰＮ接合を形成することにより、両面発電型の構造を採用しても良い。
【００９９】
本実施形態の導電性ペーストを用いて、サブグリッド電極１４２、受光面電極１４０、および裏面電極１７０等の配線が形成されている。これにより、これらの配線においては、低抵抗と良好な形態保持性が実現されている。
【０１００】
また、これらの本実施形態の導電性ペーストを用いて形成された配線は、高アスペクト比の配線形状とすることができる。つまり、本実施形態の導電性ペーストを使用することにより、厚膜かつ細線の配線を形成することができる。
【０１０１】
次に、本実施形態の太陽電池セル１００の製造工程について説明する。
まず、単結晶または多結晶のＰ型のシリコン基板１１０を準備する。次いで、シリコン基板１１０の受光面側に、熱拡散によりＮ型半導体が拡散したシリコン層であるＮ型半導体層１２０および反射防止膜１３０を形成する。シリコン基板１１０とＮ型半導体層１２０との界面でＰＮ接合が形成されている。
【０１０２】
シリコン基板１１０の受光面側に、サブグリッド電極１４２および受光面電極１４０を形成する。一方、シリコン基板１１０の裏面側（受光面とは反対側）には、裏面電極板１６０および裏面電極１７０を形成する。サブグリッド電極１４２、受光面電極１４０、および裏面電極１７０は、一方向に所定長さを有する配線形状である。これらの配線は、省スペースの観点から細線であり、低抵抗の観点から厚膜であることが好ましい。
【０１０３】
ここで、これらの配線は、本実施形態の導電性ペーストを用いて形成することができる。例えば、スクリーン印刷等の塗布方法を使用して、導電性ペーストを配線形状に形成した後、上述の加熱処理によりシンタリング工程を行うことで、配線を形成することができる。本実施形態の導電性ペーストは、焼結性に優れるため低抵抗な配線とすることが可能であり、塗布性に優れるため配線の良好な形態が保持されることになる。これにより、高速でありかつ信頼性に優れた配線を実現することができる。また、本実施形態の導電性ペーストは、低温でシンタリング可能であるため、過度な熱履歴を抑制できるため、接続信頼性に優れた太陽電池セル１００を実現できる。
【０１０４】
以上により、図１に示す太陽電池セル１００が得られる。
また、複数の太陽電池セル１００を直列接続した後、封止樹脂で封止することにより、太陽電池モジュールを形成することができる。太陽電池モジュールの両面は、ガラス等の保護部材で保護されていることが好ましい。
【０１０５】
（導電性ペーストの用途）
本実施形態の導電性ペーストは、様々な用途に用いることができる。例えば、ダイアタッチ材や導電性ペースト等が挙げられる。ダイアタッチ材としては、例えば、電子装置に用いられてもよいし、より好ましくは半導体装置に用いられてもよい。導電性ペーストとしては、代表的な用途例としては、プリント回路基板のジャンパー回路やスルーホール導体、アディティブ回路、タッチパネルの導体回路、抵抗端子、太陽電池の電極、タンタルコンデンサの電極、フィルムコンデンサの電極、チップ型セラミック電子部品の外部電極や内部電極等の形成、電磁波シールドとしての使用等が挙げられる。また、はんだの代替として、半導体素子や電子部品を基板に実装するための導電性接着剤としての使用のほか、太陽電池の高温焼成した銀電極の表面をはんだで被覆するタイプのグリッド電極の、はんだ部分の代替として使用することもできる。
【０１０６】
本実施形態の導電性ペーストは、加熱処理により硬化させることで硬化体（焼結体）とすることができる。本実施形態の硬化体は、様々な用途に利用できる。例えば、電子装置に使用される。すなわち、本実施形態に係る電子装置は、本実施形態の導電性ペーストの硬化体と、当該硬化体が接着された電子部品と、を備えている。
本実施形態の硬化体は、硬化体中に導電性粒子が含まれるため、電極や配線が形成されている様々な電子装置の部品に適用することができる。また、プリント配線基板のスルーホールやビアホールに充填する用途としても好ましく用いることができる。
もちろん、ここで挙げた用途は、実施形態の一例であり、これ以外の用途であっても、導電性ペーストの組成を調整しつつ、適用を行うことができる。
【０１０７】
なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
【実施例】
【０１０８】
（導電性ペーストの調製）
各実施例および各比較例について、導電性ペーストを調製した。この調製は、表１に示す配合に従い各成分（導電性粒子、樹脂、および分散媒）を均一に混合することにより行った。なお、表１に示す成分の詳細は以下のとおりである。
【０１０９】
［導電性粒子］
導電性粒子１：球状銀粉（平均粒径Ｄ５０＝０．９８μｍ、充填率５９％）
導電性粒子２：フレーク状銀粉（平均粒径Ｄ５０＝４．７４μｍ、充填率４４％）
導電性粒子３：不定形状銀粉（平均粒径Ｄ５０＝５．８８μｍ、充填率３９％）
導電性粒子の充填率は、ナノシーズ社製の粉体層せん断力測定装置ＮＳ−Ｓ５００を用いて算出した。まず、内径４ｍｍの円筒（円筒断面積：１２．５ｍｍ２）の中へ、あらかじめ秤量された導電性粒子を投入し１００Ｎの荷重をかけた。その時の粉体層高さと導電性粒子重量から、粉体が荷重により圧縮された時の導電性粒子密度（ｇ／ｃｍ３）を求め、導電性粒子の密度（銀粉の場合、室温における銀密度は１０．５（ｇ／ｃｍ３）である）を用いてこれを体積密度（％）としたものを、充填率（％）として算出した。
充填率（％）＝（導電性粒子重量／導電性粒子の密度）／（粉体層高さ×円筒断面積）×１００
【０１１０】
［樹脂］
（熱硬化性樹脂）
熱硬化性樹脂１：レゾール型フェノール樹脂（ＰＲ−５４４６３、住友ベークライト（株）製、ＲＣ５５ｗｔ％のブチルカルビトール溶液）
熱硬化性樹脂２：トリメチロールプロパントリメタクリレート（ＮＫエステル  ＴＭＰＴ、新中村化学社製、３官能のメタクリレートモノマー）
熱硬化性樹脂３：エトキシ化ビスフェノールＡジアクリレート（ＮＫエステル  ＡＢＥ−３００、新中村化学社製、２官能）
（熱可塑性樹脂）
熱可塑性樹脂１：アクリルポリマー（ＳＧ８０Ｈ  ＢＣＡ１５、ナガセケムテックス社製、ＲＣ１５ｗｔ％のブチルカルビトールアセテート溶液、官能基：エポキシ基、アミド基、Ｍｗ：３５×１０４）
熱可塑性樹脂２：アクリルポリマー（ＳＧ−Ｐ３、ナガセケムテックス社製、ＲＣ１５ｗｔ％のＭＥＫ溶液、官能基：エポキシ基、Ｍｗ：８５×１０４）
熱可塑性樹脂３：アクリルポリマー（ＳＧ−７９０、ナガセケムテックス社製、ＲＣ２３ｗｔ％のトルエン・酢酸エチル溶液、官能基：ヒドロキシル基、Ｍｗ：５２×１０４）
熱可塑性樹脂４：アクリルポリマー（ＳＧ−７０Ｌ  ナガセケムテックス社製、ＲＣ１３ｗｔ％のトルエンＭＥＫ溶液、官能基：ヒドロキシル基、カルボキシル基、Ｍｗ：８０×１０４）
熱可塑性樹脂５：ブチラール樹脂（ＢＨ−９ＺのＲＣ１０ｗｔ％ブチルカルビトール溶液、積水化学社製、Ｍｗ：２０×１０４）
熱可塑性樹脂６：ブチラール樹脂（ＢＨ−３のＲＣ２０ｗｔ％ブチルカルビトール溶液、積水化学社製、Ｍｗ：１１×１０４）
【０１１１】
［分散媒］
分散媒１：プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（東京化成社製、ＳＰ：８．７８（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２）
分散媒２：ブチルカルビトール（東京化成社製、ＳＰ：９．６１（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２）
分散媒３：テルピネオール（東京化成社製、ＳＰ（溶解度）：１１．０９（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２）
【０１１２】
（比抵抗）
各実施例および各比較例について、次のようにして比抵抗を測定した。まず、得られた導電性ペーストを塗布した後、これを大気雰囲気下、１００℃で１０分の条件で乾燥させた後、引き続き、表１に示す硬化条件で加熱してサンプル（幅４ｍｍ、長さ４０ｍｍ、厚さ４０μｍ）を得た。次いで、上記サンプルの平面方向の抵抗値を４端子法で測定し、塗膜の幅と厚みから比抵抗を算出した。比抵抗また、塗膜を形成する基材としてスライドガラスを用いた。結果を表１に示す。
【０１１３】
（粘度）
アントンパール社のレオメーターＭＣＲ３０１を用い、測定温度を２５℃に設定して測定した。具体的には、せん断速度を０．０１［１／ｓ］から１，０００［１／ｓ］に上げた後、１，０００［１／ｓ］から０．０１［１／ｓ］に下げる。このとき、１，０００［１／ｓ］から０．０１［１／ｓ］に下げた際のせん断粘度（Ｐａ・ｓ）を測定した。
また、２５℃におけるせん断速度［１／ｓ］に応じた粘度［Ｐａ・ｓ］の測定結果から、せん断速度［１／ｓ］−粘度［Ｐａ・ｓ］の両対数プロット曲線を作成した。
また、１［１／ｓ］以上、１００［１／ｓ］以下のせん断速度領域Ｉにおいて、粘度挙動に変曲点が存在する場合には、極小値および極大値を算出した。
また、１［１／ｓ］以上、１００［１／ｓ］以下のせん断速度領域Ｉにおいて、粘度が増加し始めたせん断速度をＶ１とし、粘度が増加し終わったせん断速度をＶ２と定義した。このとき、せん断速度差｜Ｖ２−Ｖ１｜を算出した。
また、上記両対数プロット曲線から算出した傾きＡは、上記の極小値と極大値とを結ぶ平均傾きとした。
また、上記両対数プロット曲線から算出した傾きＢは、上記のせん断速度１［１／ｓ］の粘度と極小値とを結ぶ平均傾きとした。
両対数プロット曲線の結果から、上記実施例および比較例における粘度関数は、基本的に減少関数であることが分かった。
【０１１４】
（イオン濃度）
得られた導電性ペーストを１５０℃１０分で乾燥し溶媒を除去した後、２００℃４５分で処理し、硬化体のサンプルを作成した。その後、サンプルを凍結粉砕させた。凍結粉砕させた導電性ペースト硬化体２ｇに対して４０ｍＬの純水を加え、１２５℃２０時間熱水抽出し、抽出水を得た。
この抽出水について、ダイオネクスＩＣＳ−３０００型、ＩＣＳ−２０００型、ＤＸ−３２０型イオンクロマトグラフ装置を用いてＮａ＋、ＮＨ４＋、Ｋ＋、Ｃａ２＋、Ｍｇ２＋、Ｆ−、Ｃｌ−、Ｂｒ−、ＮＯ３−、ＰＯ４３−、ＰＯ３３−、ＳＯ４２−、およびＺｎ２＋のイオンの合計量を測定した。
ここで、イオンクロマトグラフ装置に検液及び標準溶液を導入し、検量線法により各イオン濃度を求め、試料からの溶出イオン量を算出した。
【０１１５】
（焼結性）
上述の比抵抗を用いて焼結性を判断した。
○：２０μΩ・ｃｍ以下
×：２０μΩ・ｃｍ超え
また、各実施例について、得られた導電性ペーストを塗布して得た塗布膜を、大気雰囲気下、１００℃で１０分の条件で乾燥させた後、引き続き、表１に示す硬化条件で熱処理をしたところ、塗布膜中の導電性粒子はシンタリングを起こして粒子連結構造を形成した。
【０１１６】
（塗布性（印刷性）：アスペクト比・形態保持性）
幅５０μｍ、長さ２００ｍｍの開口部を有するスクリーンマスクを用いて、得られた導電性ペーストをスライドガラス（松波硝子工業社製、スライドガラスＳ１２２５）上へスクリーン印刷した。得られた印刷物に対して、箱型乾燥機を用い１００℃１０分で乾燥を行った。その後、印刷物を２００℃４５分で硬化させて、塗膜の硬化体を得た。この塗膜の厚みと幅をキーエンス社製のレーザー顕微鏡ＶＫ９７００を用いて、塗膜の４点で測定し、平均値をとった。アスペクト比＝（厚み／幅）×１００とした。塗膜の測定は、始点を０ｍｍとした時、２０ｍｍ、６０ｍｍ、１００ｍｍ、１４０ｍｍの４点で行った。
アスペクト比が
○：１０以上の場合、形態保持性が良好
×：１０未満の場合、形態保持性が不良と判断した。
【０１１７】
【表１】
2017228362.tif 000002
【０１１８】
表１中、樹脂（樹脂溶液中の樹脂含有率（ＲＣ）から算出した樹脂の固形分）の含有量は、導電性ペースト全体（樹脂の固形分、樹脂中の溶媒分、導電性粒子および分散媒）に対する含有量を示す。樹脂（樹脂溶液中の樹脂含有率（ＲＣ）から算出した樹脂の固形分）および導電性粒子の含有量は、当該導電性ペースト全体に対する含有量を示す。樹脂の固形分の含有量は、樹脂の固形分と導電性粒子との合計体積に対する含有量を示す。
【０１１９】
以上、実施例に基づいて本発明をさらに具体的に説明したが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【符号の説明】
【０１２０】
１００  太陽電池セル
１１０  シリコン基板
１２０  Ｎ型半導体層
１３０  反射防止膜
１４０  受光面電極
１４２  サブグリッド電極
１６０  裏面電極板
１７０  裏面電極
【図１】
2017228362.tif 000003