(57)【要約】【課題】布地に対する密着力が強く、かつ布地の表面に任意の形状の金属回路を形成できる方法を提供する。【解決手段】本発明にかかる布地への金属回路の形成方法は、布地を粗化および親水化する工程、布地の裏面にマスキング用のフィルムを貼り付ける工程、布地の表面に導電層を形成する工程、エッチング法により導電層を配線パターンに加工して金属回路を形成する工程、および布地からマスキング用フィルムを取り除く工程を含んでいる。本発明にかかる金属回路の形成方法は、生体情報計測ウェアに配線用の金属回路を形成するのに好適である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
布地の一方の面に配線用の金属回路を形成する方法であって、下記ａ〜ｅの各工程を含むことを特徴とする布地への金属回路の形成方法。
ａ. 前記布地を粗化および親水化する。
ｂ. 前記布地の他方の面にマスキング用フィルムを貼り付ける。
ｃ. 前記布地の一方の面に無電解めっき、もしくは無電解めっきおよび電気めっきにより導電層を形成する。
ｄ．前記導電層を配線パターンに加工して金属回路を形成する。
ｅ. 前記布地からマスキング用フィルムを取り除く。
【請求項２】
前記布地の他方の面にマスキング用フィルムを貼り付ける工程において、前記マスキング用フィルムは、フィルムの一部が前記布地を構成する繊維の間に食い込むように、熱および圧力を加えた状態で前記布地に押し付けられる、請求項１に記載の布地への金属回路の形成方法。
【請求項３】
前記マスキング用フィルムとして、光硬化性の樹脂で作製されたバッキングフィルム、またはドライフィルムフォトレジストを用いる、請求項１または２に記載の布地への金属回路の形成方法。
【請求項４】
前記導電層を配線パターンに加工する工程に先立ち、前記布地の他方の面に貼り付けられたマスキング用フィルムを剥がして、新たなマスキング用フィルムを貼り付ける、請求項１ないし３のいずれかに記載の布地への金属回路の形成方法。
【請求項５】
前記無電解めっきは、無電解ニッケルめっきと無電解銅めっきとの組み合わせである、請求項１ないし４のいずれかに記載の布地への金属回路の形成方法。
【請求項６】
布地の一方の面に配線用の金属回路が形成された生体情報計測ウェアであって、
当該金属回路は、無電解めっき層からなる導電層、または無電解めっき層および電気めっき層が重畳された導電層を所定のパターンに加工したものであり、
前記導電層、前記布地の表面に露出した繊維を覆い、かつ一部は繊維間に入り込むように形成されていることを特徴とする生体情報計測ウェア。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、布地の表面に配線用の金属回路を形成する方法および、その方法により金属回路が形成された生体情報計測ウェアに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、身に着けて持ち歩くことができる、いわゆるウエアラブル端末の市場が拡大する中、衣服として生体情報計測ウェアが注目を集めている。生体情報計測ウェアは、センサーで検出した生体信号を被服に取り付けた電子回路で収集してメモリに格納したり、通信回線を介してサーバ等に転送するものである。
【０００３】
一般に、生体情報計測ウェアでは、センサー群で集めた生体信号を電子回路に伝送するため、これらの間をフレキシブルプリント基板（FPC）等の可撓性を有する配線材で接続している。
【０００４】
しかし、これら配線材は伸縮性がなく、身体の動きに追随できないために、ウェア着用時の着心地が悪いという問題があった。
【０００５】
この問題を解決するため、生体情報計測ウェアの布地に直接、金属製の配線材（金属回路）を形成することが提案されている。例えば、特許文献１では、布地に導電性のポリエステルでコーティングされた銅線を編み込み、布地に接着された電子回路のパッドと銅線を、はんだ等を用いて接続する方法が採用されている。
【０００６】
一方、非特許文献１では、熱圧着によって、布地の表面に導電性のペーストを貼り付けて金属回路を形成したのち、電子回路と金属回路とを接続している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特表2004-513247号公報
【非特許文献】
【０００８】
【非特許文献１】東洋紡株式会社、2015年8月11日付プレスリリース「独自の素材と計測技術で生体情報計測ウェア市場に参入」
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかし、特許文献１に記載の金属回路の形成方法では、布地に銅線が編み込まれるため、通常の被服に比べて伸縮性が劣り、更に、複雑な形状の金属回路を形成することが難しいという問題がある。
【００１０】
また、非特許文献１に記載の金属回路の形成方法は、導電性ペーストを熱圧着によって布地の表面に貼り付けているため、金属回路の厚みが約0.3mmと比較的厚い反面、布地に対する密着力が必ずしも十分ではなく、洗濯を繰り返した場合、導電性ペーストが布地から剥離する恐れがある。
【００１１】
本発明は上述の問題点に鑑みてなされたもので、布地に対する密着力が強く、かつ布地の表面に任意の形状の金属回路を形成できる方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するため、本発明にかかる布地への金属回路の形成方法は、布地の一方の面に配線用の金属回路を形成する方法であって、下記ａ〜ｅの各工程を含むことを特徴とする。
ａ. 前記布地を粗化および親水化する。
ｂ. 前記布地の他方の面にマスキング用フィルムを貼り付ける。
ｃ. 前記布地の一方の面に無電解めっき、もしくは無電解めっきおよび電気めっきにより導電層を形成する。
ｄ．前記導電層を配線パターンに加工して金属回路を形成する。
ｅ. 前記布地からマスキング用フィルムを取り除く。
【００１３】
前記布地の他方の面にマスキング用フィルムを貼り付ける工程において、前記マスキング用フィルムは、フィルムの一部が前記布地を構成する繊維の間に食い込むように、熱および圧力を加えた状態で前記布地に押し付けられることが好ましい。
【００１４】
また前記マスキング用フィルムとして、光硬化性の樹脂で作製されたバッキングフィルム、またはドライフィルムフォトレジストを用いることが好ましい。
【００１５】
また前記導電層を配線パターンに加工する工程に先立ち、前記布地の他方の面に貼り付けられたマスキング用フィルムを剥がして、新たなマスキング用フィルムを貼り付けることが好ましい。
【００１６】
また前記無電解めっきは、無電解ニッケルめっきと無電解銅めっきとの組み合わせであることが好ましい。
【００１７】
また本発明にかかる生体情報計測ウェアは、布地の一方の面に配線用の金属回路が形成された生体情報計測ウェアであって、
当該金属回路は、無電解めっき層からなる導電層、または無電解めっき層および電気めっき層が重畳された導電層を所定のパターンに加工したものであり、
前記導電層は、前記布地の表面に露出した繊維を覆い、かつ一部は繊維間に入り込むように形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明にかかる金属回路の形成方法によれば、導電層が、布地の表面に露出した繊維を覆い、かつ一部は繊維間に入り込むように形成されるため、薄くかつ布地に対する密着力が強い金属回路を形成できる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明にかかる布地への金属回路の形成方法における処理の流れを示す概略断面図である。
【図２】布地へのマスキング用フィルムの貼り付け状態を説明する概略断面図である（その１）。
【図３】布地へのマスキング用フィルムの貼り付け状態を説明する概略断面図である（その２）。
【図４】本発明の方法によりテトロン（登録商標）製の布地（織物）の表面に形成された金属回路の図面代用写真である。
【図５】本発明の方法によりナイロン製の布地（織物）の表面に形成された金属回路の図面代用写真である。
【図６】本発明の方法によりテトロン（登録商標）製の布地（ニット）の表面に形成された金属回路の図面代用写真である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態にかかる布地への金属回路の形成方法について、図面を参照して説明する。
【００２１】
（実施の形態１）
図１は、本発明にかかる布地への金属回路の形成方法における処理の流れを示す概略断面図である。図では、理解を容易にするため、布地１に対してマスキング用フィルム２やめっき層３、４等の厚みを誇張して描いているが、実際には、これらは布地１に対して桁違いに薄い層である。以下、図１に基づき、布地の表面に金属回路を形成する際の工程について説明する。
【００２２】
本発明にかかる金属回路の形成方法は、布地を粗化および親水化する工程、布地の裏面にマスキング用のフィルムを貼り付ける工程、布地の表面に導電層を形成する工程、エッチング法により導電層を配線パターンに加工して金属回路を形成する工程、および布地からマスキング用フィルムを取り除く工程を含んでいる。
【００２３】
各工程について説明する前に、金属回路のベースとなる布地について説明する。布地は、作り方によって織物、編み物、不織布等に分けられるが、表面に金属回路を形成するためには、繊維が適度の密度で存在する必要がある。布地の織り方や編み方が粗な場合、もしくは繊維径が極端に太い場合、金属回路に断線が生じる恐れがある。逆に、適当な太さの繊維径を有する繊維が適度の密度で存在し、アルカリ、酸、酸化剤等の水溶液で粗化および親水化が可能であれば、布地の種類に関係なく金属回路を形成することができる。
【００２４】
本実施の形態では、布地として、厚さ約１４０μｍのテトロン（登録商標）製の織物を用い、布地の一方の面（表面）に配線用の金属回路を形成している。
【００２５】
最初に、金属回路を形成する布地に対して、粗化および親水化処理を施す。具体的には、布地１を、洗濯用洗剤を用いて洗濯した後、水洗して、表面に付着したごみや油分を取り除く。その後、アルカリ、酸、酸化剤等の水溶液に浸して繊維の表面を粗化および親水化する（図１（ａ）参照）。
【００２６】
ここで、「粗化」は、後の無電解めっきにより形成されるめっき層との密着性を高めるために、布地を構成する繊維の表面を粗くする処理である。また「親水化」は、繊維の表面に水をなじませるための処理である。通常、繊維の表面に水を垂らすと、表面張力によって水滴になるが、親水化処理を施すと、水滴ができず、繊維が水になじみやすくなる。
【００２７】
次に、このようにして粗化および親水化処理が施された布地を十分水洗し、乾燥させた後、布地１の他方の面（裏面）にマスキング用のフィルム２を貼る（図１（ｂ）参照）。マスキング用フィルム２を貼るのは、後の無電解めっき処理において、金属回路を形成しない布地の裏面にめっき層が形成されるのを防ぐためである。
【００２８】
布地１の表面に金属回路を形成する場合、プリント基板の製造と異なり、ベースとなる布地に薬液が浸み込んで、布地の表面に形成されためっき層に悪影響を及ぼすため、布地への薬液の浸透をどのようにして抑えるかが重要になる。本実施の形態では、布地の裏面にマスキング用フィルムを貼り、かつフィルムの一部を布地の繊維に食い込ませることによって、布地への薬液の浸透を抑えている。
【００２９】
図２を参照して、マスキング用フィルムに要求される条件について説明する。図２（ａ）（ｂ）は、布地１の裏面にマスキングフィルム２が貼り付けられた状態を示す。図中、上半分の○印は、布地１を構成する繊維１１の断面を強調して示したものである。また図１と同様に、布地１に対してマスキング用フィルム２の厚みを誇張して表している。
【００３０】
図２（ａ）に示すように、マスキング用フィルム２の繊維１１への押し込みが少ない場合、次工程の無電解めっき処理において、布地１の表面から浸透した薬液によって、裏面に貼り付けたフィルムが剥がれ易くなる。マスキング用フィルム２が剥がれると、布地の裏面にもめっき層が形成され、最悪の場合、表面に形成されためっき層とつながって短絡が生じ、金属回路としての機能を果たせなくなる。
【００３１】
これに対し、図２（ｂ）に示すように、マスキング用フィルム２の樹脂が布地１に深く押し込まれて繊維１１の間に食い込んでいる場合、薬液に浸してもフィルムは剥がれ難い。図２（ｂ）に示すような状態を実現するためには、フィルムに熱と圧力を加えたときに、フィルムそのもの、もしくは接着層が変形して繊維１１の間に食い込む必要がある。
【００３２】
マスキング用フィルムとして使用可能なフィルムには、バッキングフィルムやドライフィルムフォトレジスト（以降、「ＤＦＲ」という）がある。
【００３３】
バッキングフィルムの一例として、ソマール（株）製ソマタックＵＶ−Ｘフィルムがある。このフィルムを熱圧着、すなわち熱と圧力を加えた状態で布地の裏面に貼り付けた後、紫外線を照射してフィルムを光硬化させると、フィルムの一部が繊維間に食い込んだ状態で硬化し、布地への密着力が増す。
【００３４】
またＤＦＲをマスキング用フィルムとして使用することもできる。ＤＦＲは弾力性に富んでおり、熱圧着によってＤＦＲを布地に押し込むと、フィルムの一部が繊維間に食い込んで布地への密着力が増す。ＤＦＲは熱を加えると柔軟性や粘着性が増す。この状態で圧力を加えると、フィルムの樹脂が布地に押し込まれ、変形して繊維間に食い込んでいく。
【００３５】
図１の説明に戻る。上述した処理により裏面にマスキング用フィルム２が貼り付けられた布地１に対して、無電解めっき処理を施してめっき層３を形成する（図１（ｃ）参照）。具体的には、前処理として、室温でパラジウム溶液に数分浸漬し、次いで、高温の無電解めっき液に浸漬してめっき層３を形成する。
【００３６】
本実施の形態では、無電解めっき処理として、無電解ニッケルめっきを行った後、布地を水洗し、引き続いて無電解銅めっきを行っている。一例として、７０℃程度の温度の無電解ニッケルめっきに１分程度浸漬し、その後、５０℃程度の温度の無電解銅めっき液に１０分程度浸漬する。この処理により、布地の表面に０．８μｍ程度の厚みのめっき層３を形成する。
【００３７】
無電解めっき処理において、ニッケルめっきを行った後、銅めっきを行う理由を説明する。水酸化ナトリウム溶液により粗化・親水化処理を行った後、一度布地を乾燥させると、無電解銅めっきを行っても、銅を析出させることができない場合が多い。これは、布地を乾燥させる前に行う水洗で、親水性のカルボン酸アニオンがカルボン酸等に変化し、パラジウムの吸着サイトが減少するためと考えられる。
【００３８】
このため、本実施の形態では、無電解ニッケルめっきを行ってニッケルの核を繊維の表面に析出させ、ニッケルの核を無電解銅めっきの開始点として利用している。
【００３９】
なお、粗化・親水化処理の薬液として、酸化剤である過マンガン酸カリウムを加えた水酸化ナトリウム溶液等を用いると、条件にもよるが、無電解ニッケルめっきを行わなくても、布地に直接、無電解銅めっきを析出できる場合がある。このように、使用する薬液の種類や処理条件によっては、ニッケルめっきの工程を省略することができる。
【００４０】
一方、無電解ニッケルめっきを厚く付け、そのめっき層を導電層として利用することも可能であるが、後工程のエッチングにおいて、ニッケルは銅に比べて溶解しにくいため、できる限り薄く仕上げ、その上に銅めっきを析出させることが望ましい。
【００４１】
次に、このようにして形成された無電解めっき層３を導電層として用い、電気銅めっきを行う（図１（ｄ）参照）。具体的には、銅めっき液に浸漬した状態で無電解めっき層３を陰極として電流を流し、２０μｍ厚程度の銅を析出させて、めっき層４を形成する。めっき層４の厚みは、布地１の凹凸のため、実際には８μｍ程度になる。
【００４２】
なお、本実施の形態では、無電解めっきと電気めっきを連続して行うことにより導電層５を形成しているが、無電解めっきによって十分な厚さのめっき層３を形成できる場合は、電気めっきを行わなくてもよい。
【００４３】
その後、一旦、マスキング用フィルム２を剥がし、布地１の水洗と乾燥を行った後、再度、布地１の裏面にマスキング用フィルム２を貼りつける。マスキング用フィルム２を剥がすのは、長時間めっき液に浸漬されたことによって布地への密着力が低下したフィルムを取り除き、新たなマスキング用フィルムによって繊維間へのフィルムの食い込みを確保するためである。ただし、当初のマスキング用フィルムの繊維間への食い込みが低下していないと判断できる場合は、当初のフィルムをそのまま使用してもよい。
【００４４】
次に、このようにして得られた導電層５（めっき層３＋４）を、エッチング法によって所定の配線パターンに加工して金属回路５ａを得る（図１（ｅ）（ｆ）参照）。具体的には、析出させためっき層４の表面にＤＦＲ６を熱圧着によって貼り付け、図示しないフォトマスクを介して紫外線を照射する。その後、ソーダ灰溶液中で現像を行い、ＤＦＲ６に配線パターンを形成する（図１（ｅ）参照）。
【００４５】
続いて、ＤＦＲ６で覆われていない導電層５（めっき層３＋４）のエッチングを行い、余分な銅を溶解除去して配線用の金属回路５ａを形成する（図１（ｆ）参照）。
【００４６】
図３を参照し、導電層５（めっき層３+４）を加工して配線用の金属回路５ａを形成する工程について、より詳しく説明する。
【００４７】
図３（ａ）（ｂ）は、布地１の裏面にマスキングフィルム２が貼り付けられ、かつ表面に導電層５（めっき層３+４）が形成され、更にその上に現像されたＤＦＲ６が形成された状態を示す。図中、前述の図２と同様に、中間部の○印は、布地１を構成する繊維１１の断面を強調して示したものである。
【００４８】
図３（ａ）に示すように、マスキング用フィルム２の布地１への押し込みが少ない場合、めっき層３とマスキング用フィルム２との間の間隔Ｔ１が大きくなり、布地１側面の繊維１１が露出した部分からエッチング液が布地に浸み込み、エッチング液によって導電層５（めっき層３＋４）がエッチングされ、断線が生じる恐れがある。
【００４９】
これに対し、図３（ｂ）に示すように、マスキング用フィルム２が布地１の繊維１１間に深く食い込んでいる場合、めっき層３とマスキング用フィルム２との間隔Ｔ２が小さくなり、繊維１１が露出した部分からのエッチング液の浸み込みが少なくなる。結果として、エッチング液の浸透によって導電層５（めっき層３＋４）が裏面側からエッチングされる恐れが小さくなる。
【００５０】
一方、マスキング用フィルム２を布地１内部まで強く押し込むと、マスキング用フィルム２の一部が除去できない場合が生じる。例えば、マスキング用フィルムにＤＦＲを用い、布地の裏面に高温で熱圧着した後、紫外線を照射して硬化させた場合、ＤＦＲを剥がしたときにフィルムの一部が布地内に残り、完全に取り除くことができない。従って、マスキング用フィルムの布地への押し込みの程度については、布地およびマスキング用フィルムの種類に応じて調節し、布地からマスキング用フィルムを除去できる範囲に留める必要がある。
【００５１】
図１の説明に戻る。導電層５（めっき層３+４）が配線パターンに加工された布地１を水洗し、乾燥させた後、マスキング用フィルム２を除去し、更に、水酸化ナトリウム溶液に浸漬してＤＦＲ６を剥離する（図１（ｇ）参照）。最後に、布地１を水洗した後乾燥させると、表面に配線用の金属回路５ａが形成された布地１が完成する。
【００５２】
図４に、このようにして配線用の金属回路が形成されたテトロン（登録商標）製の布地の一例を示す。図４（ａ）は、布地（織物）の表面にＬ字状に形成された金属回路（銅回路）を示し、図４（ｂ）は、その断面を示す。
【００５３】
また参考として、図５に、上述と同様の方法により配線用の金属回路を形成したナイロン製の布地（厚さ約１２０μｍ）の一例を示す。図５（ａ）は、布地（織物）の表面にストライプ状に形成された金属回路（銅回路）を示し、図５（ｂ）は、その断面を示す。
【００５４】
図４（ｂ）および図５（ｂ）に示した布地の断面において、白い部分は布地の表面に形成された導電層（金属回路）である。図から明らかなように、導電層は、布地の表面に露出した繊維を覆い、かつ一部は繊維間に入り込むように形成されていることから、布地に対する密着力が強い。
【００５５】
次に、本発明のように無電解めっき、または無電解めっきと電気めっきにより形成された金属回路の特性と、前述の非特許文献１に記載された導電性ペーストを貼り付けて形成された金属回路の特性とを比較して説明する。
【００５６】
第１に、本発明の方法によれば、エッチング法により金属回路を形成しているため、細かい幅の配線を形成できる。例えば、前述の図５に記載された金属回路のピッチは１ｍｍであり、約０．６ｍｍ幅の導電層が等間隔に配置されている。
【００５７】
これに対し、非特許文献１に記載の方法では、導電性ペーストを布地の表面に貼り付けているため、１ｍｍピッチのような細かい幅の配線を形成することは困難である。
【００５８】
第２に、本発明の方法により形成された金属回路では、金属回路とセンサーや端子とを接続する方法としてはんだ付けを採用することができる。本発明の方法により形成された金属回路は、銅のめっき層であるため、プリント基板上に形成された配線と同様に、はんだ付けが可能である。
【００５９】
これに対して、導電性ペーストを用いて形成された金属回路は、有機バインダーが含まれているため、はんだ付けができない。従って、金属回路と端子等を機械的に接触される必要があることから、端子等との接続構造が複雑になる。
【００６０】
なお、金属回路にはんだ付けを行う場合、ベースに可燃性の布地を採用している場合には、はんだ付けの際の熱で布地が焼損する恐れがあるため、アラミド繊維等を用いた耐熱性の布地を採用することが好ましい。
【００６１】
（実施の形態２）
本実施の形態では、布地のうち編み物（ニット）を対象として、その表面に金属回路を形成する際の工程について説明する。編み物の表面に金属回路を形成する際の工程は、基本的に、図１を用いて説明した織物の場合と変わらない。以下、織物の表面に金属回路を形成する場合と相違する点を中心に説明する。
【００６２】
本実施の形態では、布地として、編み物の一種であるテトロン（登録商標）製のニットを用いている。編み物によっては、繊維の目が粗く、裏側が透けて見えるものがあるが、このような布地の表面に金属回路を形成した場合、断線が生じる可能性が高い。布地として、裏側が透けて見えない程度の目の細かいニットを用いることが好ましい。
【００６３】
また本実施の形態では、マスキング用フィルムとしてＤＦＲを用いている。ＤＦＲは、導電層を配線パターンに加工する際に用いられるが、熱を加えた状態で布地に圧着させると、フィルムの一部が繊維間に食い込み、更に、この状態で紫外線を照射して硬化させると、繊維との密着性が高まる。結果として、無電解めっき液に浸漬したときに、布地からフィルムが剥がれ難くなる。
【００６４】
図６に、上述の条件で配線用の金属回路を形成したニットの一例を示す。図６（ａ）は、厚さ約３２０μｍのテトロン（登録商標）製ニットの表面に形成された金属回路を示し、図６（ｂ）は、図６（ａ）のニットを上下左右に引っ張った状態を示す。
【００６５】
図６（ａ）（ｂ）に示すように、ニットの表面にミアンダ構造の金属回路が形成されており、ニットを引っ張った場合、加えられた力に応じて金属回路が変形する。ニットの場合、織物に比較して伸縮性に富んでいるため、金属回路を直線状に形成すると、ニットを延ばした場合に部分的に断線したり、抵抗値が高くなる場合があるが、ミアンダ構造であれば、各部の伸びが小さくなるため、断線や高抵抗値が生じ難い。
【実施例】
【００６６】
以下に、実施例および比較例を挙げて、本発明にかかる布地への金属回路の形成方法について具体的に説明する。
【００６７】
（実施例１）
最初に、テトロン（登録商標）製の織物の表面に金属回路を形成した実施例について説明する。なお、本実施例では、マスキング用フィルムにバッキングフィルムを用いた。
【００６８】
市販のテトロン（登録商標）製の布地（厚さ約１４０μｍ）を用意し、その布地を洗濯用洗剤で洗浄した後、水洗し、７０℃の３０％水酸化ナトリム溶液中で９０分間、布地の繊維を粗化・親水化した。
【００６９】
次に、布地を十分に水洗し、乾燥させた後、布地の裏面にマスキング用フィルムとして、バッキングフィルムの一種であるソマール（株）製ソマタック１２５ＵＶ−Ｘフィルムを１２０℃で約１分間熱圧着した。更に、バッキングフィルムに６００ｍｊ／ｃｍ2の紫外線を照射して、接着剤層を光硬化させた。
【００７０】
この状態のまま、無電解めっきの前処理として室温でパラジウム溶液に５分間浸漬し、次いでメルテックス（株）製無電解ニッケルめっき液メルプレートＮＩ−８６７に７０℃で１分間浸漬した。布地の表面が無電解ニッケルの析出により黒褐色に変化した（推定膜厚は理論値で０．１μｍ）。
【００７１】
水洗後、同社製無電解銅めっき液メルプレートＣＵ−５１００Ｐに５０℃で１０分間浸漬した（推定膜厚は理論値で０．７μｍ）。この状態では、バッキングフィルムを貼り付けていない面のみ無電解めっきにより導電化されている。
【００７２】
水洗した後、形成した無電解銅めっき層を導電層として、電気銅めっきを１Ａ／ｄｍ2で９０分間行い、理論値で２０μｍ厚の銅を析出させ、その後、水洗・乾燥した。銅めっき層の厚みは、テトロン（登録商標）布地の凹凸のため、実際には約８μｍであった。
【００７３】
析出させた銅めっき層の面に、ＤＦＲの一種である日立化成（株）製フォテックＨＭ−４０５６を１２０℃で３分間熱圧着し、フォトマスクを介して１００ｍｊ／ｃｍ2の紫外光を照射した。３０℃の１％ソーダ灰溶液中で現像を行い、続いて３０℃の塩化第二鉄液／塩酸溶液で２分間エッチングを行い、余分な銅を溶解除去した。
【００７４】
水洗・乾燥後にバッキングフィルムを除去し、３％水酸化ナトリウム溶液に３０℃で３０分間浸漬してＤＦＲを剥離した。水洗・乾燥して布地上に金属（銅）回路が形成できた。図４に、このようにしてテトロン（登録商標）製の布地の表面に形成した金属回路を示す。
【００７５】
（実施例２）
次に、テトロン（登録商標）製の編み物（ニット：厚さ約３２０μｍ）の表面に金属回路を形成した実施例について説明する。本実施例では、マスキング用フィルムとしてＤＦＲを用いた。
【００７６】
市販のニットの布地に洗濯用洗剤で洗浄・水洗した後、７０℃の３０％水酸化ナトリム溶液中で９０分間、布地の繊維を粗化・親水化した。
【００７７】
布地を十分に水洗した後、乾燥し、マスキング用フィルムとして、ＤＦＲの一種である日立化成（株）製フォテックＨＭ−４０５６を１５０℃で３分間熱圧着した。このＤＦＲに１００ｍｊ／ｃｍ2の紫外線を照射して、ＤＦＲを光硬化させた。
【００７８】
この状態のまま、無電解めっきの前処理として室温でパラジウム溶液に５分間浸漬し、次いでメルテックス（株）製無電解ニッケルめっき液、メルプレートＮＩ−８６７に７０℃で１分間浸漬した。布地の表面が無電解ニッケル析出により、黒褐色に変化した（推定膜厚は理論値で０．１μｍ）。
【００７９】
水洗後、同社製無電解銅めっき液メルプレートＣＵ−５１００Ｐに５０℃で１０分間浸漬した（推定膜厚は理論値で０．７μｍ）。この状態ではフィルムを貼付していない面のみ無電解めっきにより導電化されていた。
【００８０】
水洗した後、形成した無電解銅めっき層を導電層として、電気銅めっきを１Ａ／ｄｍ2で１６０分間行い、理論値で３５μｍ厚の銅を析出させた後、水洗・乾燥した。銅めっき層の厚みは、布地の凹凸のため、実際には約１５μｍであった。
【００８１】
析出させた銅めっき面にＤＦＲとして日立化成（株）製フォテックＨＭ−４０５６を１２０℃で熱圧着し、フォトマスクを介して１００ｍｊ／ｃｍ2の紫外光を照射した。３０℃の１％ソーダ灰溶液中で現像を行い、続いて３０℃の塩化第二鉄液／塩酸溶液で２分間、エッチングを行い、余分な銅を溶解除去した。
【００８２】
水洗後、３％水酸化ナトリウム溶液に３０℃で３０分間浸漬して表裏のＤＦＲを剥離し、その後、水洗・乾燥した。前述の図６に、このようにしてテトロン（登録商標）製のニットの表面に形成した金属回路を示す。
【００８３】
（比較例１）
比較例１として、布地の両面に無電解めっき層を形成した後、表面だけに電気めっき層を形成し、その後、表面の導電層をエッチング法によって配線パターンに加工し、最後に裏面の無電解めっき層を除去する場合について説明する。
【００８４】
市販のテトロン（登録商標）製の布地（織物）を洗濯用洗剤で洗浄・水洗し、７０℃の３０％水酸化ナトリム溶液中で９０分間、布地の繊維を粗化・親水化した。
【００８５】
布地を十分に水洗した後、この状態のまま、無電解めっきの前処理として室温でパラジウム溶液に５分間浸漬し、次いでメルテックス（株）製無電解ニッケルめっき液メルプレートＮＩ−８６７に７０℃で１分間浸漬した。布地の両面が無電解ニッケル析出により、黒褐色に変化した（推定膜厚は理論値で０．１μｍ）。
【００８６】
水洗後、同社製無電解銅めっき液メルプレートＣＵ−５１００Ｐに５０℃で１０分間浸漬した（推定膜厚は理論値で０．７μｍ）。この状態では、布地の表裏両面に無電解銅めっきによる導電層が形成されている。
【００８７】
水洗した後、形成された無電解銅めっき層の一方の面（表面）を導電層として、電気銅めっきを１Ａ／ｄｍ2で９０分間行い、理論値で２０μｍ厚の銅を析出させた後、水洗・乾燥した。銅めっき層の厚みは、布地の凹凸のため、実際には約８μｍであった。
【００８８】
析出させた銅めっき面に、ＤＦＲとして日立化成（株）製フォテックＨＭ−４０５６を１２０℃で３分間熱圧着し、フォトマスクを介して１００ｍｊ／ｃｍ2の紫外光を照射した。３０℃の１％ソーダ灰溶液中で現像を行い、続いて３０℃の塩化第二鉄液／塩酸溶液で２分間、銅めっき層および裏面の導電層を表裏より同時にエッチングを行い、余分な銅を溶解除去した。その後、水洗し、３％水酸化ナトリウム溶液に３０℃で３０分間浸漬してＤＦＲを剥離した。
【００８９】
水洗・乾燥して布地上に形成された金属（銅）回路を確認すると、エッチング液が裏面より表面の導電層まで浸透して金属回路が腐食し、一部の回路が断線していた。
【００９０】
（比較例２）
比較例２として、布地（ニット）の両面に無電解めっき層を形成した後、表面だけに電気めっき層を形成し、その後、表面にＤＦＲを貼り付けた状態で、裏面の無電解めっき層を濃度の薄いエッチング液を用いて除去し、最後に表面の導電層を配線パターンに加工する場合について説明する。
【００９１】
市販のテトロン（登録商標）製のニットの布地を洗濯用洗剤で洗浄・水洗し、７０℃の３０％水酸化ナトリム溶液中で９０分間、布地の繊維を粗化・親水化した。
【００９２】
布地を十分に水洗した後、この状態のまま、無電解めっきの前処理として室温でパラジウム溶液に５分間浸漬し、次いでメルテックス（株）製無電解ニッケルめっき液メルプレートＮＩ−８６７に７０℃で１分間浸漬した。布地表面が無電解ニッケル析出により、黒褐色に変化した（推定膜厚は理論値で０．１μｍ）。
【００９３】
水洗後、同社製無電解銅めっき液メルプレートＣＵ−５１００Ｐに５０℃で１０分間浸漬した（推定膜厚は理論値で０．７μｍ）。この状態では布地の表裏に無電解銅めっきによる導電層が形成されていた。
【００９４】
水洗した後、形成した無電解銅めっき層の一方の面を導電層として、電気銅めっきを１Ａ／ｄｍ２で１６０分間行い、理論値で３５μｍ厚の銅を析出させた後、水洗・乾燥した。銅めっき層の厚みは、ニット布地の凹凸のため、実際には約１５μｍであった。
【００９５】
次に、電気銅めっきを析出させた表面に、ＤＦＲとして日立化成（株）製フォテックＨＭ−４０５６を１２０℃で熱圧着し、銅めっき面を次工程のエッチング液から保護するため、フォトマスクを介して１００ｍｊ／ｃｍ2の紫外光を照射した。
【００９６】
ＤＦＲを貼付していない無電解銅めっき層のみを３０℃の塩化第二鉄液／塩酸溶液で１分間、エッチングを行い、片面に電気銅めっき層を有する布地ができあがった。水洗後に３％水酸化ナトリウム溶液に３０℃で１０分間浸漬して表面のＤＦＲを剥離した。
【００９７】
形成された電気銅めっき面を観察すると、裏面の無電解銅めっき層をエッチング除去した際に、エッチング液が布地の裏面から浸透して表面の電気銅層まで腐食し、ピンホールが生じた。このため、その後の回路パターンの形成において支障があった。
【００９８】
以上説明したように、本発明によれば、布地の表面に任意の形状の金属回路を形成することができ、また導電層が、布地の表面に露出した繊維を覆い、かつ一部は繊維間に入り込むように形成されるため、薄くかつ布地に対する密着力の強い配線用金属回路を形成できる。
【符号の説明】
【００９９】
１  布地
２  マスキング用フィルム
３、４  めっき層
５  導電層
５ａ  金属回路
６  ＤＦＲ
１１  繊維
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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