(57)【要約】【課題】  ミストを検出できるミスト検出装置を提供する。【解決手段】  ミスト検出装置６は、加熱手段１００と、該加熱手段１００周辺の雰囲気の状態を計測するセンサチップ５２、センサパッケージ５１、透湿膜７５、フレキシブル基板８１を含むセンサ装置２００と、加熱手段１００を制御しセンサチップ５２の計測結果を取得する制御装置１５０と、を備えている。この場合、ミストを検出できるミスト検出装置を提供することができる。【選択図】図２
2017077722.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
加熱手段と、
前記加熱手段周辺の雰囲気の状態を計測するセンサを含むセンサ装置と、を備えるミスト検出装置。
【請求項２】
前記加熱手段及び前記センサ装置を保持する保持部材を更に備え、
前記保持部材は、第１及び第２の開口と、前記第１及び第２の開口を連通させる連通路とを有し、
前記加熱手段及び前記センサ装置は、前記連通路に臨むように配置されていることを特徴とする請求項１に記載のミスト検出装置。
【請求項３】
前記第１及び第２の開口は、高さが互いに異なることを特徴とする請求項２に記載のミスト検出装置。
【請求項４】
前記加熱手段及び前記センサ装置は、前記連通路を挟む両側にそれぞれ配置されていることを特徴とする請求項２又は３に記載のミスト検出装置。
【請求項５】
前記第１及び第２の開口は、前記保持部材の対向する２つの側面部にそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項２〜４のいずれか一項に記載のミスト検出装置。
【請求項６】
前記連通路は、水平面に対して傾斜していることを特徴とする請求項５に記載のミスト検出装置。
【請求項７】
前記第１の開口は、前記保持部材の側面部に設けられ、
前記第２の開口は、前記保持部材の上面部に設けられていることを特徴とする請求項２〜４のいずれか一項に記載のミスト検出装置。
【請求項８】
前記連通路の縦断面は、略Ｌ字状又は略Ｖ字状であることを特徴とする請求項７に記載のミスト検出装置。
【請求項９】
前記第１の開口は、前記保持部材の側面部の第１の位置に設けられ、
前記第２の開口は、前記側面部の前記第１の位置よりも高い第２の位置に設けられていることを特徴とする請求項２〜４のいずれか一項に記載のミスト検出装置。
【請求項１０】
前記連通路の縦断面は、略上下対称であることを特徴とする請求項９に記載のミスト検出装置。
【請求項１１】
前記連通路の縦断面は、略Ｕ字状又は略Ｖ字状であることを特徴とする請求項９又は１０に記載のミスト検出装置。
【請求項１２】
前記加熱手段及び前記センサ装置は、前記連通路に沿って離間して配置され、
前記加熱手段の設置面積は前記センサ装置の設置面積よりも大きく、
前記連通路の前記加熱手段に臨む部分の断面積は、前記連通路の前記センサ装置に臨む部分の断面積よりも大きいことを特徴とする請求項２〜１１のいずれか一項に記載のミスト検出装置。
【請求項１３】
前記保持部材は、金属製又は合金製であり、
前記保持部材の前記第１及び第２の開口の少なくとも一方が形成された面部以外の面部に断熱材が設けられていることを特徴とする請求項２〜１２のいずれか一項に記載のミスト検出装置。
【請求項１４】
前記センサ装置は、前記センサと前記加熱手段との間に配置された透湿膜を更に含むことを特徴とする請求項１〜１３のいずれか一項に記載のミスト検出装置。
【請求項１５】
前記センサ装置は、前記センサが実装され、前記透湿膜で開口が覆われた無蓋のパッケージを更に含むことを特徴とする請求項１４に記載のミスト検出装置。
【請求項１６】
前記加熱手段は、前記センサ装置に対向して配置されていることを特徴とする請求項１〜１５のいずれか一項に記載のミスト検出装置。
【請求項１７】
前記加熱手段は、前記センサ装置の側方に配置されていることを特徴とする請求項１〜１５のいずれか一項に記載のミスト検出装置。
【請求項１８】
前記加熱手段は、電熱方式のヒータであることを特徴とする請求項１〜１７のいずれか一項に記載のミスト検出装置。
【請求項１９】
前記加熱手段を制御する制御装置を更に備えることを特徴とする請求項１〜１８のいずれか一項に記載のミスト検出装置。
【請求項２０】
前記加熱手段の温度を測定する温度測定手段を更に備え、
前記制御装置は、前記温度測定手段の測定結果に基づいて前記加熱手段の温度を制御することを特徴とする請求項１９に記載のミスト検出装置。
【請求項２１】
前記制御装置は、前記センサの計測結果に基づいてミストの有無を判別することを特徴とする請求項１９又は２０に記載のミスト検出装置。
【請求項２２】
前記制御装置は、前記センサの計測結果に基づいてミストの濃度を算出することを特徴とする請求項１９又は２０に記載のミスト検出装置。
【請求項２３】
前記制御装置は、前記加熱手段をＯＮ／ＯＦＦ制御可能であることを特徴とする請求項１９〜２２のいずれか一項に記載のミスト検出装置。
【請求項２４】
前記センサは、前記雰囲気の絶対湿度を計測し、
前記制御装置は、前記加熱手段がＯＦＦのときの前記センサの計測結果と、前記加熱手段がＯＮのときの前記センサの計測結果に基づいて前記ミストの濃度を算出することを特徴とする請求項２３に記載のミスト検出装置。
【請求項２５】
前記加熱手段は、設置面積が同一の条件で表面積が平面よりも大きくなる表面形状を有することを特徴とする請求項１〜２４のいずれか一項に記載のミスト検出装置。
【請求項２６】
液体を吐出する吐出部と、
前記吐出部の内部又は外部近傍に設けられた請求項１〜２５のいずれか一項に記載のミスト検出装置と、を備える液体吐出装置。
【請求項２７】
前記液体はインクであることを特徴とする請求項２６に記載の液体吐出装置。
【請求項２８】
請求項２６又は２７に記載の液体吐出装置を用いて画像を形成する画像形成装置。
【請求項２９】
加熱手段周辺の雰囲気の状態を計測する第１の計測工程と、
前記加熱手段を稼働させる工程と、
前記雰囲気の状態を計測する第２の計測工程と、
前記第１及び第２の計測工程での計測結果に基づいて、ミストの濃度又は有無を検出する工程と、を含むミスト検出方法。
【請求項３０】
請求項２９に記載のミスト検出方法をコンピュータに実行させるためのプログラムであって、
加熱手段の雰囲気の状態を計測する第１の計測手順と、
前記加熱手段を稼働させる手順と、
前記雰囲気の状態を計測する第２の計測手順と、
前記第１及び第２の計測手順での計測結果に基づいて、ミストの濃度又は有無を検出する手順と、を含むプログラム。
【請求項３１】
請求項３０に記載のプログラムが格納された記憶媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ミスト検出装置、液体吐出装置、画像形成装置、ミスト検出方法、プログラム及び記憶媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に記載の画像形成装置では、記録ヘッドが搭載されたキャリッジの移動方向に沿って配置されたエンコーダスケールにミストが付着しにくくするために、エンコーダスケールの最表層に電子伝導性高分子の膜が形成されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、特許文献１に開示されている画像形成装置等の従来の装置では、ミストを検出できなかった。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は、加熱手段と、前記加熱手段周辺の雰囲気の状態を計測するセンサを含むセンサ装置と、を備えるミスト検出装置である。ここで、「雰囲気の状態」とは、例えば雰囲気の絶対湿度、相対湿度、露点、湿球温度、熱伝導度、熱伝導率等を意味する。
【発明の効果】
【０００５】
本発明によれば、ミストを検出できる。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】一実施形態に係る画像形成装置の概略的構成を示す図である。
【図２】図１のミスト検出装置を説明するための図である。
【図３】温度制御可能なヒータの一例を示す図である。
【図４】図４（Ａ）はミスト検出処理（その１）を説明するためのフローチャートであり、図４（Ｂ）はミスト検出処理（その２）を説明するためのフローチャートである。
【図５】測定値の差分（Ｂ−Ａ）とミスト濃度の関係を表すグラフである。
【図６】ヒータへの入力電力、ヒータ温度、センサ出力電圧、絶対湿度を示すタイミングチャートである。
【図７】変形例１のミスト検出装置を説明するための図である。
【図８】図８（Ａ）〜図８（Ｅ）は、それぞれ変形例２〜６におけるヒータの表面積を大きくするための表面形状を説明するための図である。
【図９】図９（Ａ）及び図９（Ｂ）は、変形例７のミスト検出装置を説明するための図（その１及びその２）である。
【図１０】図１０（Ａ）及び図１０（Ｂ）は、変形例８のミスト検出装置を説明するための図（その１及びその２）である。
【図１１】図１１（Ａ）及び図１１（Ｂ）は、変形例９のミスト検出装置を説明するための図（その１及びその２）である。
【図１２】図１２（Ａ）及び図１２（Ｂ）は、変形例１０のミスト検出装置を説明するための図（その１及びその２）である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
本発明の一実施形態を、図面を参照して詳細に説明する。図１は、一実施形態の画像形成装置０の要部構成図である。画像形成装置０は、上位装置（例えばパソコン）から送られる画像データに基づいてインクを吐出して記録媒体Ｐに該画像データに応じた記録画像（インク画像）を形成する。すなわち、画像形成装置０は、インクジェット方式の画像形成装置であり、具体的には、インクジェットプリンタ、インクジェット複写機、インクジェット複合機等が該当する。
【０００８】
画像形成装置０は、記録媒体Ｐ（ここでは記録用紙）を搬送する搬送手段１の搬送ベルト１ａと、ノズルが設けられインク室が内部に形成された吐出部３ａを含み、記録媒体ＰにインクＩを吐出するインク吐出ヘッド３とを備え、搬送ベルト１ａで搬送される記録媒体Ｐに、インク吐出ヘッド３によって記録媒体ＰにインクＩを吐出して記録画像を形成する。インク吐出ヘッド３としては、搬送ベルト１ａの幅方向に移動するキャリッジ型でも良いし、搬送ベルト１ａの幅方向を長手方向とするライン型でも良い。
【０００９】
上記画像形成装置０における給紙装置４は、記録媒体Ｐを給紙する給紙コロ４ａと、記録媒体Ｐを１枚ずつに分離する分離パッド４ｂを有しており、記録媒体Ｐは用紙積載部４ｃに積載保持されている。
【００１０】
搬送ベルト１ａが記録媒体Ｐを搬送する際は、ベルト搬送ローラ１ｂとテンションローラ１ｃとによって張架された搬送ベルト１ａ上に帯電ローラ１ｄによって電荷が形成され、記録媒体Ｐが搬送ベルト１ａに静電力による吸着力によって、貼りついた状態で確実に保持されて搬送が行われる。
【００１１】
また、画像形成装置０は、インク吐出ヘッド３の吐出部３ａ内において発生するミストを検出するミスト検出装置６を更に備え、ミストの有無や濃度を検出できるため、ミストの濃度に応じた各種処理を行うことができる。なお、「ミスト」とは、霧、靄（もや）、霞（かすみ）、水滴等を含み、大気中に浮遊する粒径が概１００μｍ以下の液体の微粒子を意味する。
【００１２】
なお、吐出部３ａ内においてミストが発生すると、吐出部３ａからのインクの吐出状態が悪化するおそれがあるため、該ミストの濃度に応じた各種処理を行うことが望まれる。
【００１３】
図２には、ミスト検出装置６の全体構成が断面図にて示されている。ミスト検出装置６は、吐出部３ａ内に設置されている。
【００１４】
ミスト検出装置６は、加熱手段１００、加熱手段１００周辺の雰囲気（周囲の気体）の湿度や熱伝導度を計測するセンサチップ５２（熱伝導型センサ）を含むセンサ装置２００、加熱手段１００及びセンサ装置２００を制御する制御装置１５０などを備えている。なお、センサチップ５２としては、汎用の熱伝導型湿度センサを用いることができる。
【００１５】
加熱手段１００は、ミストを気化させるため手段であり、例えば抵抗型ヒータ方式、高周波誘導加熱方式、マイクロ波加熱方式、赤外線加熱方式等が挙げられる。特に、抵抗型ヒータ方式は、小型化に有利であり、かつヒータの温度を制御することが可能であるため実用的である。
【００１６】
そこで、本実施形態では、加熱手段１００として抵抗型（電熱方式）のヒータを採用している。この抵抗型のヒータは、電力を供給する配線（図示せず）が接続されているだけでなく、温度を一定に保つために温度計、具体的には熱伝対が内部に設置もしくは外壁に取り付けされている（図３参照）。ここでは、ヒータの表面形状は、ほぼ平坦である。なお、上記温度計として、熱電対に代えて例えばサーミスタを用いることもできるが、熱電対の方が、測定精度及び耐熱温度が高く、好適である。また、熱電対やサーミスタ等の接触型温度計に代えて、例えば赤外線放射温度計等の非接触型温度計を用いても良い。
【００１７】
加熱手段１００としての抵抗型のヒータは、温度計、例えば熱伝対の温度測定結果を、制御装置１５０が有する閉帰還回路（図示せず）でフィードバックすることにより設定温度になるように供給電力が制御される。制御装置１５０は、例えばＣＰＵやチップセットを含み、加熱手段１００の制御やセンサ装置２００への信号処理を行う。
【００１８】
また、加熱手段１００としての抵抗型のヒータは、制御装置１５０によってＯＮ／ＯＦＦ制御されるようになっている。なお、図２では、制御装置１５０はフレキシブル基板８１から離れた位置に設けられているが、フレキシブル基板８１上に実装されても良い。
【００１９】
さらに、制御装置１５０は、センサチップ５２からの計測結果を受信し、該計測結果に基づいてミストの有無の判別やミストの濃度の算出を行う。
【００２０】
センサ装置２００は、加熱手段１００としての抵抗型のヒータに対向して配置され、センサチップ５２に加えて、該センサチップ５２が実装される無蓋の（開口を有する）センサパッケージ５１と、透湿膜７５と、フレキシブル基板８１と、開口部を有する台８５とを含む。センサ装置２００と加熱手段１００は、互いに一定の間隔（例えば数ｍｍ）が維持されるように吐出部３ａ内に設置されている。なお、センサ装置２００と加熱手段１００が対向する方向は、例えば上下方向、左右方向、斜め方向のいずれの方向であっても良い。また、センサ装置２００と加熱手段１００を上下方向に対向させる場合には、いずれが上であっても良い。
【００２１】
フレキシブル基板８１とセンサパッケージ５１とは互いに接合されている。センサパッケージ５１の中は空洞であり、センサチップ５２はセンサパッケージ５１の底面に接合されている。台８５とフレキシブル基板８１とは互いに接合されている。
【００２２】
センサチップ５２とセンサパッケージ５１とは、不図示のワイヤによって電気的に接続されている。
【００２３】
センサパッケージ５１は、フレキシブル基板８１に接合された状態で台８５の開口部に挿入され、上記ワイヤとフレキシブル基板８１とを電気的に接続する配線を有する。センサパッケージ５１は、例えば、一辺が１〜５ｍｍの正方形状、半径が１〜５ｍｍの円形状又は短径が１〜５ｍｍの楕円状である。
【００２４】
透湿膜７５は、例えば正方形状、長方形、円形状又は楕円形状であり、例えば接着剤や熱溶着法によってセンサパッケージ５１の開口端に開口を覆うように取り付けられている。すなわち、透湿膜７５は、センサチップ５２と加熱手段１００の間に位置している。さらに、透湿膜７５とセンサチップ５２との間及び透湿膜７５と加熱手段１００との間には、空間がある。なお、透湿膜７５は、例えば接着剤や熱溶着法によって台８５の開口端に開口を覆うように取り付けられても良い。
【００２５】
透湿膜７５は、伸張性及び多孔性を有するＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）で形成される。透湿膜７５は、気体としての蒸気（例えば水蒸気）を透過させる一方、液体としての水やインクを透過させない。透湿膜７５の厚みは例えば０．３ｍｍである。
【００２６】
センサチップ５２は、センサパッケージ５１内の気体（例えば空気）の絶対湿度に対応する信号レベルを有する信号を生成し、上記ワイヤ及びセンサパッケージ５１内の配線を通じて、フレキシブル基板８１に実装された制御装置１５０に出力する。センサチップ５２は、例えば、特許第３４６０７４９号公報に開示された湿度センサによって実現できる。センサチップ５２は、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical System）技術を用いて形成される。
【００２７】
台８５は、センサパッケージ５１が挿入される開口を有し、フレキシブル基板８１に接合されている。
【００２８】
センサパッケージ５１の高さ及び台８５の厚さは、透湿膜７５の上面と台８５の上面との間に段差がないように設定される。
【００２９】
以上のように構成されるミスト検出装置６を、吐出部３ａ内に配置することにより、吐出部３ａ内の気体（例えば空気）の絶対湿度を検出できる。
【００３０】
次に、ミスト検出装置６を用いるミスト検出処理の一例について、図４（Ａ）、図４（Ｂ）、図５を参照して説明する。図４（Ａ）、図４（Ｂ）のフローチャートは、制御装置１５０によって実行される対応するプログラムに基づいている。各プログラムは、メモリやハードディスク等の記憶媒体に格納されている。図４（Ａ）、図４（Ｂ）において同一の処理については、同じ符号を用いて説明する（説明を共通化する）。
【００３１】
なお、制御装置１５０は、必要に応じて、図４（Ａ）、図４（Ｂ）に対応するプログラムのいずれかを実行すれば良い。よって、上記記憶媒体には、図４（Ａ）、図４（Ｂ）に対応するプログラムの少なくとも一方が格納されていれば良い。
【００３２】
図４（Ａ）、図４（Ｂ）に対応するプログラムの双方を実行する例として、ミストの有無を検出する有無検出モードとミストの濃度を検出する濃度検出モードを操作部を介して選択可能とし、制御装置１５０は、有無検出モードが選択されたときに図４（Ａ）に対応するプログラムを実行し、濃度検出モードが選択されたときに図４（Ｂ）に対応するプログラムを実行するようにしても良い。
【００３３】
最初のステップＳ１では、吐出部３ａ内の気体（例えば空気）の絶対湿度の測定値Ａを取得する。すなわち、ヒータがＯＦＦの状態でのセンサチップ５２の計測結果を取得する。
【００３４】
次のステップＳ２では、ヒータをＯＮにする。この際、ヒータの温度を例えば５０℃（設定温度）に制御（維持）する。
【００３５】
次のステップＳ３では、吐出部３ａ内の気体（例えば空気）の絶対湿度の測定値Ｂを取得する。すなわち、ヒータがＯＮの状態でのセンサチップ５２の計測結果を取得する。
【００３６】
次のステップＳ４では、「測定値Ｂ」と「測定値Ａ」の差分（Ｂ−Ａ）を求める。図５には、差分（Ｂ−Ａ）とミスト濃度との関係が示されている。図５から、ミストが存在しない場合は、ミスト（液体）を気化しようとヒータを加熱しても空気の絶対湿度は変化せず、差分（Ｂ−Ａ）はゼロである。一方、ミストが存在する場合は、加熱されたヒータ表面にミストが付着して気化することで空気の絶対湿度が上昇し、差分（Ｂ−Ａ）は正の値となる。
【００３７】
次に、図４（Ａ）におけるステップＳ５Ａでは、ステップＳ４で求めた差分からミストの有無を判別する。ミストの有無を判別する場合は、所定の閾値、例えば１．０ｇ／ｍ３を設定しておき、差分（Ｂ−Ａ）が閾値を超えると「ミスト有り」、閾値以下であれば「ミスト無し」と判別し、その判別結果を出力する。ステップＳ５Ａが実行されると、図４（Ａ）のフローは終了する。
【００３８】
一方、図４（Ｂ）におけるステップＳ５Ｂでは、ステップＳ４で求めた差分からミストの濃度を算出する。図５から分かるように、ミスト濃度と差分（Ｂ−Ａ）はほぼ直線で近似される関係がある。この関係（近似式）より絶対湿度の差分（Ｂ−Ａ）をミスト濃度に変換して出力する。ステップＳ５Ｂが実行されると、図４（Ｂ）のフローは終了する。
【００３９】
図６には、ミストが存在するときのヒータへの入力電力、ヒータ温度、センサ出力電圧、絶対湿度の時間的な関係（タイミングチャート）が示されている。以下に、このタイミングチャートについて説明する。
【００４０】
はじめに、ヒータへ矩形波の電力（入力波形）を一定の周期で供給する。図６では電力のＯＮ／ＯＦＦが同じ長さとなっているが異なる長さでも良い。なお、電力のＯＦＦとは、必ずしも電力がゼロである必要はなく、余熱程度に電力を供給する状態であっても良い。入力波形は、図６では模式図のため矩形であるが、実際には、ヒータは温度計、例えば熱伝対の温度測定結果を閉帰還回路より設定温度（目標温度）になるように入力はフィードバック制御される。つまり、入力波形は、必ずしも矩形波であるわけではない。
【００４１】
ヒータに電力を供給するとヒータの温度は上昇する。前述のようにヒータの温度は設定温度になるように制御される。
【００４２】
そして、ミストが存在する場合は、ミストはヒータ表面に付着し、ヒータがＯＮのときは気化し易くなる。その結果、吐出部３ａ内の空気の絶対湿度は上昇する。
【００４３】
マイクロヒータ構造の熱伝導型の湿度センサは、感湿膜を有する方式のセンサに比べて格段に応答速度が速いため、絶対湿度の局所的な変化を捉えることができる。熱伝導型の湿度センサの出力の例としては、ミストが気化して絶対湿度が上昇すると空気の熱伝導率は上昇する。センサチップの中のマイクロヒータを一定温度に保つための出力電圧は、熱伝導率が上昇すると上昇する。絶対湿度はマイクロヒータの出力電圧と温度より算出され出力される。
【００４４】
以上説明した本実施形態のミスト検出装置６は、加熱手段１００と、該加熱手段１００の雰囲気の湿度を計測するセンサチップ５２を含むセンサ装置２００と、を備えている。
【００４５】
この場合、計測された気体の湿度又は熱伝導度から、ミストの有無や濃度を求めることができる。すなわち、ミストを検出できる。
【００４６】
要するに、本実施形態では、センサ装置の外部にミストを気化させる手段があり、雰囲気の湿度や熱伝導率を測定することでミストの濃度がわかる。具体的には、ミストが存在する場合はミストが気化することで空気の熱伝導率が変化する。逆にミストが存在しない場合は、空気の湿度や熱伝導率が変化しない。このようにミストを気化させる手段と、空気の湿度や熱伝導率を測定するセンサ装置を配備することで、ミストの有無や濃度がわかる。
【００４７】
なお、加熱手段１００が稼働（ＯＮ）されたときは加熱手段１００周辺の雰囲気の湿度及び熱伝導度が稼働前以上となり、センサチップ５２での計測値が稼働前以上となる。そこで、センサチップは、加熱手段１００周辺の雰囲気の湿度に限らず、要は、加熱手段１００周辺の雰囲気の状態（例えば絶対湿度、相対湿度、露点、湿球温度、熱伝導度、熱伝導率等）を計測するものであれば良い。
【００４８】
また、センサ装置２００は、センサチップ５２と加熱手段１００との間に配置された透湿膜７５を更に含むため、液体（例えばインク）及び蒸気（例えば水蒸気）のうち蒸気のみを選択的にセンサチップ５２に導くことができ、センサチップ５２における湿度や熱伝導度の計測精度を高めることができる。
【００４９】
また、センサ装置２００は、センサチップ５２が実装され、透湿膜７５で開口が覆われた無蓋のセンサパッケージ５１を更に含むため、センサチップ５２と透湿膜７５を一体化したセンサユニットを構成できる。
【００５０】
また、加熱手段１００は、センサ装置２００と対向して配置されているため、加熱手段１００によって気化した気体（蒸気）をセンサチップ５２に効率良く導くことができる。
【００５１】
また、加熱手段１００が電熱方式のヒータである場合、構造の簡素化及び小型化を図ることができる。
【００５２】
また、加熱手段１００を制御する制御装置１５０を更に備える場合、加熱手段１００を制御することにより、ミストの有無や濃度を容易に求めることができる。
【００５３】
また、ミスト検出装置６は、加熱手段１００の温度を測定する温度計（温度測定手段）を更に備え、制御装置１５０は、温度計の測定結果に基づいて加熱手段１００の温度を制御する場合には、ミストを気化させる速さを一定に（所望の速さに維持）することができ、検出時間（特に加熱前のセンサチップ５２での計測から加熱後のセンサチップ５２での計測までの時間）が長くなるのを抑制できる。
【００５４】
また、制御装置１５０がセンサチップ５２の計測結果に基づいてミストの濃度を算出する場合には、ミストの濃度を随時求めることができる。
【００５５】
また、制御装置１５０は、加熱手段１００をＯＮ／ＯＦＦ制御可能である場合には、加熱手段１００のＯＮ／ＯＦＦでの絶対湿度の変化から、ミストの有無や濃度を求めることができる。
【００５６】
また、センサチップ５２が雰囲気の絶対湿度を計測し、制御装置１５０が加熱手段１００をＯＮにしたときのセンサチップ５２の計測結果と加熱手段１００をＯＦＦにしたときのセンサチップ５２の計測結果に基づいてミストの濃度を算出する場合には、１つのセンサチップ５２を用いて雰囲気の絶対湿度とミストの濃度の双方を検出できる。
【００５７】
また、インクジェット方式の画像形成装置０においては、インクを吐出する吐出部３ａと、該吐出部３ａの内部に設けられたミスト検出装置６と、を備えるインク吐出ヘッド３によれば、ミスト検出装置６での検出結果に基づいて吐出部３ａに対して処理を行うことにより、吐出部３ａからのインクの吐出状態を改善できる。具体的には、例えば吐出部３ａへの水滴付着を防止できるため、吐出部３ａに設けられた水滴除去用の排気ファンの稼働時間を減らすことができ省エネが可能である。
【００５８】
すなわち、インク吐出ヘッド３では、ミストの有無や濃度を検出し、その検出結果に対応した処理を行うことが可能となる。具体的には、ミストが存在するときあるいは閾値以上のときは上記排気ファンを稼働して、ミストがなくなったときあるいは閾値未満のときは上記排気ファンを止める制御を行うことで省エネが可能となる。
【００５９】
さらに、本実施形態のミスト検出装置６は、吐出部３ａ内の気体（例えば空気）の湿度を測定できるので、該気体の湿度の推移を監視することが可能である。一般的には印刷間隔が長くなったときにインクノズルの先が乾燥することを防止するためにダミーディスペンスが行われる。吐出部３ａ内のミストがなくなる、あるいは所定の閾値未満になれば排気を直ちに停止することで必要以上に吐出部３ａ内を乾燥させないようにする。そして、湿度に応じてダミーディスペンスの間隔を制御することで印刷待機時のインク使用量を減らすことが可能となる。
【００６０】
一方、特許文献１（特許第５３６５４３５号公報）に開示された画像形成装置では、エンコーダスケールにミストが付着することを防止するために、エンコーダスケールの最表層に電子伝導性高分子の膜を形成している。
【００６１】
しかし、特許文献１では、ミストの濃度が高くなった場合にはエンコーダスケール以外の部分にミストが付着するのを防止できないので、上記排気ファンの稼働時間を減らすことができない。
【００６２】
また、特許文献１の画像形成装置では、ミストを検出できない。このため、ミストの有無や濃度に応じた処理（例えば上記排気ファンの制御）を行うことができず、ミストの濃度が低いときでも上記排気ファンを稼働させるので、省エネが困難である。
【００６３】
また、インク吐出ヘッド３を用いて画像を形成する画像形成装置０によれば、高品質の画像を安定して形成することができる。
【００６４】
また、本実施形態のミスト検出方法は、加熱手段１００周辺の雰囲気の湿度又は熱伝導度を計測する第１の計測工程と、加熱手段１００を稼働（ＯＮ）させる工程と、雰囲気の湿度又は熱伝導度を計測する第２の計測工程と、第１及び第２の計測工程での計測結果に基づいて、ミストの濃度又は有無を検出する工程と、を含む。
【００６５】
この場合、計測された気体の湿度又は熱伝導度から、ミストの有無や濃度を求めることができる。すなわち、ミストを検出できる。
【００６６】
また、本実施形態のミスト検出方法をコンピュータに実行させるためのプログラムであって、加熱手段１００周辺の雰囲気の湿度又は熱伝導度を計測する第１の計測手順と、加熱手段１００を稼働（ＯＮ）させる手順と、雰囲気の湿度又は熱伝導度を計測する第２の計測手順と、前記第１及び第２の計測手順での計測結果に基づいて、ミストの濃度又は有無を検出する手順と、を含むプログラムによれば、本実施形態のミスト検出方法を自動的に行うことができる。
【００６７】
また、本実施形態のプログラムが格納された記憶媒体によれば、本実施形態のミスト検出方法を汎用のコンピュータを用いて随時実施することができる。
【００６８】
なお、上記実施形態では、ミスト検出装置において、加熱手段１００とセンサ装置２００は、互いに対向して配置されているが、これに限らず、要は、加熱手段１００周辺の雰囲気の湿度又は熱伝導度をセンサ装置２００で計測できるように配置されていれば良い。
【００６９】
具体的には、図７に示される変形例１のミスト検出装置のように、加熱手段１００をセンサ装置２００の側方に配置しても良い。すなわち、加熱手段１００とセンサ装置２００をフレキシブル基板８１に平行な方向に並列に配置しても良い。例えば、ミスト検出装置６において台８５の代わりに該台８５と略同一形状の加熱手段を配置しても良い。この場合、加熱手段とセンサ装置を一体化させたセンサモジュールとして製造し易いという利点がある。なお、加熱手段は、センサ装置を取り囲むように配置される構成に限らず、センサ装置の片側だけに配置される構成であっても良い。また、加熱手段１００をセンサ装置の側方に配置する場合に、加熱手段１００とセンサ装置との間に透湿膜が配置されるようにしても良い。具体的には、無蓋又は有蓋のセンサパッケージの側壁に開口を形成し、該側壁に該開口を覆うように透湿膜を取り付けても良い。この際、センサパッケージと加熱手段１００との間の空間をある程度確保することが好ましい。なお、無蓋のセンサパッケージの側壁の開口を覆うように透湿膜を取り付ける場合には、センサチップ５２に対向する開口とセンサチップ５２の側方の開口を一緒に覆うように透湿膜を取り付けても良い。
【００７０】
ところで、ミストを感度良く検出するためには、ミストを効率良くヒータ表面に付着させて気化させる必要があり、そのためにヒータの表面積を極力大きくすることが望まれる。
【００７１】
そこで、以下に、ヒータの表面積をより大きくするためのヒータの表面形状の具体例について説明する。
【００７２】
先ず、図８（Ａ）に示される変形例２では、ヒータの形状を矩形波状の波板形状としている。なお、ここでは、ミストが付着しやすいようにヒートシンクのような深い溝にはしていない。
【００７３】
また、図８（Ｂ）に示される変形例３では、ヒータの形状を三角波状の波板形状としている。
【００７４】
また、図８（Ｃ）に示される変形例４では、ヒータの表面に穴を開けることにより表面積を大きくしている。
【００７５】
また、図８（Ｄ）に示される変形例５では、ヒータの表面に円柱や角柱の突起を形成することにより表面積を大きくしている。
【００７６】
また、図８（Ｅ）に示される変形例６では、ヒータの表面に円錐や角錐の突起を形成することにより表面積を大きくしている。
【００７７】
以上説明した変形例２〜６のヒータは、設置面積が同一の条件では表面積が平面よりも大きくなる表面形状を有するため、ミストを気化させる効率が良く、ミスト濃度の検出感度が高くなる。
【００７８】
ところで、ミストの濃度や有無を精度良く検出するためには、ミストを効率良くヒータ（加熱手段）表面に付着させて気化させ、気化した水蒸気を効率よく検知することが必要である。
【００７９】
ミストが気化した水蒸気を効率よく検知するためには、例えばヒータとセンサを、保持部材を貫通する貫通孔に臨むように保持部材に保持させれば良い（図９参照）。これにより、ミストが気化した水蒸気をセンサに導くことができ、該水蒸気を湿度変化として検出することが可能となる。
【００８０】
ヒータの温度が周囲の温度よりも高い場合には、対流による気流が発生する。そこで、貫通孔の両端の開口に高低差をつけて該貫通孔を水平面に対して傾斜させることで、送風や吸引する装置を設けることなく、煙突効果によって貫通孔に上昇気流を発生させることができる。
【００８１】
この場合、ミストがヒータに確実に付着するようヒータを貫通孔の上側に配置することが好ましい。
【００８２】
また、ヒータに付着したミストが気化した水蒸気をセンサで効率良く検知できるように貫通孔のセンサ側の部分の断面積をヒータ側の部分の断面積よりも小さくすることが好ましい。なお、ここでは、ヒータの設置面積がセンサの設置面積よりも大きいことを前提としている。
【００８３】
以上のような考察を踏まえて、発明者は、変形例７〜１０のミスト検出装置７〜１０を開発した。以下では、Ｚ軸方向を鉛直方向とするＸＹＺ３次元直交座標系を適宜用いて説明する。
【００８４】
図９（Ａ）には、変形例７のミスト検出装置７のＹＺ断面図が示されている。変形例７のミスト検出装置７では、図９（Ａ）に示されるように、加熱手段１００（例えばヒータ）とセンサ装置２００が金属又は合金（例えばステンレス、アルミニウム等）からなるブロック部材３００（保持部材）の内部に組み込まれている（保持されている）。
【００８５】
図９（Ｂ）には、ブロック部材３００の斜視図が示されている。ブロック部材３００は、図９（Ｂ）に示されるように、直方体形状の外形を有し、例えば＋Ｚ側の面（上面）及び−Ｚ側の面（下面）が水平面（ＸＹ平面）に略平行になるように設置される。
【００８６】
ブロック部材３００には、水平面に対して傾斜する貫通孔３１０が形成されている。貫通孔３１０は、ブロック部材３００の互いに対向する−Ｙ側及び＋Ｙ側の面に開口している。すなわち、ブロック部材３００において、−Ｙ側の面の開口（以下では「−Ｙ側の開口」とも呼ぶ）と＋Ｙ側の面の開口（以下では「＋Ｙ側の開口」とも呼ぶ）は、連通路を介して連通している。−Ｙ側の開口は、＋Ｙ側の開口よりも低い位置にある。
【００８７】
ブロック部材３００の＋Ｚ側の面、−Ｚ側の面、＋Ｘ側の面、−Ｘ側の面には、断熱材が設けられており、加熱手段１００の稼働により発生した熱は、略全部が＋Ｙ側及び−Ｙ側の面を介して放出される。
【００８８】
加熱手段１００とセンサ装置２００は、貫通孔３１０に臨むように互いに対向して配置されている。加熱手段１００は貫通孔３１０の上側に位置し、センサ装置２００は貫通孔３１０の下側に位置している。ここでは、加熱手段１００の設置面積は、センサ装置２００の設置面積よりも大きい。
【００８９】
そこで、加熱手段１００を稼働させると、ブロック部材３００の＋Ｙ側及び−Ｙ側の空気が熱せられて対流し、煙突効果によって−Ｙ側の開口から＋Ｙ側の開口へ向かう気流が発生する。すなわち、貫通孔３１０に上昇気流が発生する。
【００９０】
この上昇気流が貫通孔３１０の加熱手段１００に臨む部分を通過するときに、加熱手段１００によりミストが熱せられて気化し、少なくとも貫通孔３１０のセンサ装置２００に臨む部分に水蒸気が到達する。これにより、該水蒸気をセンサ装置２００のセンサチップ５２に効率良く導くことができる。そこで、前述したミスト検出処理（その１やその２）によりミストの濃度や有無を検出することができる。
【００９１】
なお、変形例７において、加熱手段１００とセンサ装置２００の位置関係を逆にしても良い。
【００９２】
図１０（Ａ）には、変形例７の改良例である変形例８のミスト検出装置８のＹＺ断面図が示されている。図１０（Ｂ）には、変形例８のミスト検出装置８の平面図が示されている。
【００９３】
変形例８のミスト検出装置８では、図１０（Ａ）に示されるように、加熱手段１００とセンサ装置２００をブロック部材４００の貫通孔４１０に沿って加熱手段１００がセンサ装置２００の上昇気流の上流側に位置するように離間して配置されている。ここでも、加熱手段１００の設置面積は、センサ装置２００の設置面積よりも大きい。
【００９４】
ミスト検出装置８では、図１０（Ｂ）に示されるように、貫通孔４１０の加熱手段１００に臨む第１の部分のＸ軸方向の幅が加熱手段１００と同等であり、貫通孔４１０のセンサ装置２００に臨む第２の部分のＸ軸方向の幅がセンサ装置２００と同等である。上記第１及び第２の部分の貫通孔４１０の貫通方向及びＸ軸方向のいずれにも直交する方向の幅は同じである。すなわち、貫通孔４１０は、上記第１の部分の断面積が上記第２の部分の断面積よりも大きい。
【００９５】
この場合には、加熱手段１００によって上昇気流を効率良く熱して水蒸気を発生させ、該水蒸気を効率良くセンサ装置２００に導くことができる。
【００９６】
なお、変形例８において、加熱手段１００とセンサ装置２００の位置関係を逆にしても良い。
【００９７】
図１１（Ａ）には、変形例９のミスト検出装置９のＹＺ断面図が示されている。変形例９のミスト検出装置９では、図１１（Ａ）に示されるように、ブロック部材５００の−Ｙ側の面及び＋Ｚ側の面にそれぞれ開口が形成され、これら２つの開口（−Ｙ側の開口及び＋Ｚ側の開口）が連通路５１０を介して連通している。そして、加熱手段１００とセンサ装置２００が連通路５１０に臨むように互い対向して配置されている。ここでは、加熱手段１００は、ＹＺ断面が略Ｌ字状である。
【００９８】
変形例９では、連通路５１０は、ＹＺ断面が略Ｌ字状もしくは略Ｖ字状となっている。そして、連通路５１０の縦辺部の−Ｙ側に加熱手段１００が配置され、＋Ｙ側にセンサ装置２００が配置されている。また、ブロック部材５００の＋Ｙ側の面、＋Ｘ側の面、−Ｘ側の面、＋Ｚ側の面の＋Ｙ側の部分（センサ装置２００側の部分）、−Ｚ側の面に断熱材が設けられている。また、変形例９では、ブロック部材５００の斜視図である図１１（Ｂ）に示されるように、＋Ｚ側の開口が−Ｙ側の開口に比べて小さくなっている。すなわち、連通路５１０は、−Ｙ側の開口から＋Ｚ側の開口にかけて断面が徐々に又は段階的に小さくなっている。
【００９９】
変形例９でも、加熱手段１００を稼働させることにより、連通路５１０に上昇気流を効率良く発生させることができ、前述したミスト検出処理（その１やその２）によりミストの濃度や有無を検出することができる。
【０１００】
なお、変形例９において、加熱手段１００とセンサ装置２００の位置関係を逆にしても良い。
【０１０１】
図１２（Ａ）には、変形例１０のミスト検出装置１０のＹＺ断面図が示されている。変形例１０のミスト検出装置１０では、図１２（Ａ）に示されるように、ブロック部材６００に−Ｙ側の面の第１の位置及び−Ｙ側の面の第１の位置の＋Ｚ側の第２の位置にそれぞれ第１及び第２の開口が形成され、第１及び第２の開口が連通路６１０を介して連通している。そして、加熱手段１００とセンサ装置２００が連通路６１０に臨むように互い対向して配置されている。
【０１０２】
変形例１０では、連通路６１０は、ＹＺ断面が略Ｕ字状（略上下対称）となっている。そして、連通路６１０の縦辺部の＋Ｙ側に加熱手段１００が配置され、−Ｙ側にセンサ装置２００が配置されている。また、ブロック部材６００の＋Ｙ側の面、＋Ｘ側の面、−Ｘ側の面、＋Ｚ側の面、−Ｚ側の面に断熱材が設けられている。また、変形例１０では、ブロック部材６００の斜視図である図１２（Ｂ）に示されるように、第２の開口が第１の開口に比べて小さくなっている。すなわち、連通路６１０は、第１の開口から第２の開口にかけて断面が徐々に又は段階的に小さくなっている。
【０１０３】
変形例１０でも、加熱手段１００を稼働させることにより、連通路６１０に上昇気流を効率良く発生させることができ、前述したミスト検出処理（その１及びその２）によりミストの濃度や有無を検出することができる。
【０１０４】
なお、変形例１０において、加熱手段１００とセンサ装置２００の位置関係を逆にしても良い。
【０１０５】
また、変形例１０において、気体流路のＹＺ断面は、略Ｖ字状であっても良い。
【０１０６】
以上説明したように変形例７〜１０では、加熱手段１００とセンサ装置２００が臨む連通路に確実に上昇気流を発生させることができるので安定してミストの濃度や有無を検出できる。
【０１０７】
以上説明した変形例７〜１０のミスト検出装置７〜１０は、加熱手段１００及びセンサ装置２００を保持するブロック部材（保持部材）を更に備え、ブロック部材は、第１及び第２の開口と、第１及び第２の開口を連通させる連通路を有し、加熱手段１００及びセンサ装置２００は、連通路に臨むように配置されている。
【０１０８】
この場合、連通路に気流を発生させ、その気流に含まれるミストを加熱手段１００で熱して気化させ、その気化した水蒸気をセンサ装置２００に導くことができる。
【０１０９】
すなわち、ミストを気化させた水蒸気をセンサ装置２００に安定して導くことができ、ミストの濃度や有無を精度良く検出することができる。
【０１１０】
変形例７〜１０において、連通路は、金属を含む材料からなるブロック部材内に形成されているが、例えばダクトや配管等で構成しても良い。この場合、加熱手段１００及びセンサ装置２００を保持する保持部材として、ブロック部材に代えて筐体を用いても良い。
【０１１１】
また、変形例７〜１０では、第１及び第２の開口は、高さが互いに異なる。この場合、ファン等の気流発生部材を別途設けることなく、連通路に気流（上昇気流）を発生させることができる。
【０１１２】
なお、変形例７〜１０において、第１及び第２の開口の高さは、同じであっても良い。この場合、連通路に効率良く気流を発生させるためにファン等の気流発生部材を設けても良い。
【０１１３】
また、変形例７〜１０において、加熱手段１００及びセンサ装置２００は、連通路を挟む両側にそれぞれ配置されている。
【０１１４】
例えば、変形例７、８のように、加熱手段１００は連通路の上側に配置され、センサ装置２００は連通路の下側に配置されても良い。
【０１１５】
この場合、加熱手段１００にミストを安定して付着させ、該ミストを気化させた水蒸気をセンサ装置２００に安定して導くことができる。
【０１１６】
なお、加熱手段１００及びセンサ装置２００は、連通路の同じ側に配置されても良い。
【０１１７】
また、変形例７、８のように、第１及び第２の開口は、ブロック部材の対向する２つの側面部にそれぞれ設けられても良い。
【０１１８】
この場合、連通路に発生する気流の流れを極めてスムーズにすることができる。
【０１１９】
また、変形例７、８のように、連通路は、水平面に対して傾斜していても良い。この場合、連通路に流れの極めてスムーズな上昇気流を発生させることができる。
【０１２０】
また、変形例９のように、第１の開口は、ブロック部材の側面部に設けられ、第２の開口は、ブロック部材の上面部に設けられても良い。
【０１２１】
この場合、上昇気流を発生させることができる。
【０１２２】
また、変形例９において、連通路の縦断面は、略Ｌ字状又は略Ｖ字状であることが好ましい。
【０１２３】
この場合、上昇気流の流れをスムーズにすることができる。
【０１２４】
また、変形例１０のように、第１の開口はブロック部材の側面部の第１の位置に設けられ、第２の開口は、該側面部の第１の位置よりも高い第２の位置に設けられても良い。
【０１２５】
さらに、変形例１０のように、連通路の縦断面は、略上下対称であることが好ましい。この場合、ミスト検出装置を設置するときに上下の向きを考慮する必要がなく、使い勝手が良い。
【０１２６】
さらに、変形例１０のように、連通路の縦断面は、略Ｕ字状又は略Ｖ字状であることが好ましい。
【０１２７】
この場合、上昇気流の流れをスムーズにすることができる。
【０１２８】
また、変形例８のように、加熱手段１００及びセンサ装置２００は連通路に沿って離間して配置され、加熱手段１００の設置面積はセンサ装置２００の設置面積よりも大きく、連通路の加熱手段１００に臨む部分の断面積は、連通路のセンサ装置２００に臨む部分の断面積よりも大きくても良い。
【０１２９】
この場合、加熱手段１００による加熱効率及びセンサ装置２００による検出効率を向上させることができる。
【０１３０】
また、変形例７〜１０のように、ブロック部材は、金属製又は合金製であり、ブロック部材３００の第１及び第２の開口の少なくとも一方が設けられた面部以外の面部に断熱材が設けられている。
【０１３１】
この場合、第１及び第２の開口の少なくとも一方が設けられた面部側の空気を効率良く熱して、高効率で上昇気流を発生させることができる。
【０１３２】
また、本発明のミスト検出装置は、インク吐出ヘッドに限らず、インク以外の液体（例えばＤＮＡ試料、レジスト、パターン材料、樹脂等）を吐出する液体吐出装置内に設けられることが好ましい。
【０１３３】
また、ミスト検出装置では、透湿膜７５は、必須ではない。例えば、センサチップ５２を加熱手段１００の上方に配置する場合には、蒸気のみをセンサチップ５２に導くことができる。但し、センサチップ５２で湿度を風などの外乱の影響を受けずに測定するためには、透湿膜７５を設けることが好ましい。
【０１３４】
また、ミスト検出装置では、センサパッケージは、必須ではない。例えば、センサチップをフレキシブル基板８１に直接実装することもできる。
【０１３５】
また、上記実施形態及び各変形例では、パソコン等からの画像データに基づいてインク画像を形成しているが、これに加えて、原稿画像を読み取るスキャナを備え、該スキャナで読み取られた画像データに基づいてインク画像を形成しても良い。
【０１３６】
また、上記実施形態及び各変形例では、インクが吐出される記録媒体Ｐとして、記録用紙が用いられているが、これに限らず、要は、シート状の部材であれば良い。
【０１３７】
また、上記実施形態及び各変形例におけるミスト検出装置のセンサ装置、加熱手段、制御装置の構成、レイアウトは、適宜変更可能である。例えば、センサ装置を複数並置し、複数のセンサ装置の計測結果の平均をとっても良い。この場合、湿度や熱伝導度の計測精度を高めることができ、ひいてはミスト濃度の検出精度を向上することができる。また、この場合に、複数のセンサ装置に対応して複数の加熱手段を設けても良い。
【０１３８】
また、例えば、ミスト検出装置は、制御装置１５０を有していなくても良い。この場合、制御装置１５０に代えて、汎用のコンピュータを用いることができる。具体的には、上述したミスト検出処理のプログラムを該コンピュータに実行させれば良い。
【０１３９】
また、図４（Ａ）、図４（Ｂ）に示される上記ミスト検出処理では、ステップＳ１において、ヒータをＯＦＦの状態でのセンサチップ５２の計測結果を取得しているが、ヒータに微弱電流〜弱電流を流し、該ヒータを低温状態（例えば０〜３０℃、好ましくは０〜１５℃、より好ましくは０〜５℃）に維持した状態でセンサチップ５２の計測結果を取得しても良い。この場合、実質的に、ヒータをＯＦＦとした場合と概ね同様の計測結果を得ることができる。
【０１４０】
また、図４（Ａ）、図４（Ｂ）に示されるミスト検出処理では、ステップＳ２において、ヒータの温度を５０℃に制御しているが、要は、気化させたいミストの組成（特性）に適した設定温度に制御することが好ましい。すなわち、ステップＳ２において、ヒータの温度を５０℃未満の温度に制御しても良いし、５０℃を超える温度に制御しても良い。
【０１４１】
ところで、インクジェット方式の画像形成装置では、インク吐出ヘッドから液滴を吐出させた際に、主滴よりも小さい液滴（ミスト）が発生する。発生したミストは、キャリッジが走査するに伴ってキャリッジが走査する空間（すなわち、インク吐出ヘッドからインクが吐出される空間）で巻き挙げられ、吐出部３ａの外部近傍においてミストが存在する。ミストは吐出面に付着するだけでなく、気流に乗って装置内を浮遊し、記録媒体とインク吐出ヘッドとを相対移動させる機構、インク吐出状態の回復処理を行う機構、記録動作を行う上で所要の検出を行うセンサその他の、記録装置を構成する各部品に付着することがある。
【０１４２】
特に、キャリッジ型のインク吐出ヘッドを搭載する画像形成装置では、高速度化、高精度化の要求に応じてキャリッジの位置及び速度を検出するリニアエンコーダの高分解能化が進み、装置内に飛散するミストの付着による出力低下、誤信号の影響が無視できない問題となっている。例えば、長期間の使用によりミストがエンコーダスケールやエンコーダセンサに付着して読み取りエラーを生じ、キャリッジ位置ズレによる記録画像の乱れ、エラー発生によるマシン停止といった問題が生じる。
【０１４３】
すなわち、ミストの発生による弊害は、インク吐出ヘッドのみならず、画像形成装置を構成する各部品においても生じ得る。インク溶剤の蒸発によって高粘度化が進行すれば、各部品、特に可動部品の性能を劣化させ、最終的には記録装置本体の性能を維持することができなくなるからである。従って、これら本体内部の部品についても付着したミストの高粘度化の進行度合いを把握し、記録装置本体の性能を維持することができなくなる程にまで部品性能が劣化したことが予測された場合には、その部品を交換する等の処置を行う必要がある。
【０１４４】
以上の問題に対処するために、画像形成装置０内（画像形成装置０の筐体内）における吐出部３ａの外部のミストの有無や濃度を検出し、その検出結果に応じて処理や処置（例えば特許第４８９０７５０号公報に開示された方法や、ミストが付着した部品（エンコーダスケールやエンコーダセンサを含む）の清掃や交換等）を行うことが望まれる。
【０１４５】
さらに、ミスト検出装置６を、画像形成装置０内（画像形成装置０の筐体内）であって吐出部３ａの外部に設置しても良い。この場合も、上記実施形態及び各変形例と同様な制御（図４（Ａ）、図４（Ｂ）参照）を行うことで吐出部３ａの外部のミストの有無や濃度を検出でき、その検出結果に応じて上記処理や処置を行うことができる。具体的には、吐出部３ａの外部近傍（例えば吐出部３ａの外壁や他の部材）に取り付けても良いし、画像形成装置０内のその他の部材に取り付けても良い。
【０１４６】
また、上記実施形態及び各変形例の画像形成装置は、枚用紙を搬送しつつインク吐出ヘッド３によりインク画像を形成する構成を有しているが、ロール紙を送りつつインク吐出ヘッド３によりインク画像を形成する構成を採用しても良い。
【０１４７】
また、本発明のミスト検出装置及びミスト検出方法は、インクジェット方式の画像形成装置に使用する用途に限らず、ミストの検出が必要な用途一般に広く適用できる。例えば、視程計の代用とすることもできる。この場合、特に、視程計が不得意とする狭い空間での霧の濃さ（ミストの濃度）を測定するのに効果的である。
【０１４８】
また、上記実施形態及び各変形例で用いた数値、形状、材質は、一例であって、適宜変更可能である。
【０１４９】
以下に、発明者らが上記実施形態及び各変形例を発案するに至った経緯を説明する。
【０１５０】
従来、自然環境の中で発生する霧の濃さを測定する手段として、視程計が既に知られている。視程計とは、大気の消光率または光透過率を測定し、視程を測るために用いる器具を示す。測定の原理は、投光器から発射された可視光または赤外線が、大気中を通過後、散乱又は減衰して受光器に到達した可視光又は赤外線の強度を測定する。
【０１５１】
しかし、従来の視程計は、大きな空間の霧の濃さを測定する手段であるため、狭い空間の霧の濃さを測定するのは困難であり、ミスト（霧）の濃さを視程で表現するのは適切ではないという問題があった。
【０１５２】
また、他の方法として従来の湿度センサでミストの濃度を測定しようとしても、湿度は空気中の水蒸気の量で水分は気体であるのに対し、霧の濃さ、あるいはミスト（水滴）は空気中に浮遊する液体であるため湿度センサではミストの濃度は測定できないという問題があった。
【０１５３】
また、特許文献１（特許第５３６５４３５号公報）には、エンコーダスケールにミストが付着しにくくする目的で、エンコーダスケールの最表層には電子伝導性高分子の膜が形成されていることを特徴とする画像形成装置が開示されている。
【０１５４】
また、特許第４８９０７５０号公報には、記録用紙の帯電を抑える目的で、温度と湿度を測定してある基準を下回る環境では除電剤を記録用紙に付着させることを特徴とする画像形成装置が開示されている。
【０１５５】
しかし、特許文献１や特許第４８９０７５０号公報では、ミストの濃度を測定することができず、該濃度に対応した処理を行うこともできなかった。
【０１５６】
そこで、発明者は、以上の問題を解決すべく、本実施形態及び各変形例を発案するに至った。
【符号の説明】
【０１５７】
６…ミスト検出装置、５１…センサパッケージ（パッケージ、センサ装置の一部）、５２…センサチップ（センサ、センサ装置の一部）、７５…透湿膜（センサ装置の一部）１００…加熱手段、１５０…制御装置。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０１５８】
【特許文献１】特許第５３６５４３５号公報
【図１】
2017077722.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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