(57)【要約】【課題】ベースとキャップとを接合する接合部材がキャビティー内に露出させることなく、少ない接合工数によって機能素子を収容する電子部品収容容器を得ることを目的とする。【解決手段】ベースと、蓋体と、接合部材と、を含み、電子部品を収容する収容空間が形成される電子部品収容容器であって、前記ベースは、蓋体載置面と、前記蓋体載置面の外側に、前記蓋体載置面と交差するベース封止面を周状に備え、前記ベース封止面の外側に、前記ベース封止面に交差する接合部材受け面と、前記接合部材受け面の外側に前記接合部材受け面に交差し、前記ベース封止面に対向する周状の段差部を備え、前記接合部材が、前記ベース封止面と、前記蓋体の外周の蓋体封止面と、を覆うように接合される固着封止部と、前記蓋体載置面に対向配置される前記蓋体の内面とは反対の外面の一部を覆うように形成される補強部と、が一体的に形成されている電子部品収容容器。【選択図】図３
2017147317.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースと、
蓋体と、
前記ベースと前記蓋体と、を接合する接合部材と、を含み、
前記ベースと、前記蓋体と、が前記接合部材により接合され、電子部品を収容する収容空間が形成される電子部品収容容器であって、
前記ベースは、前記蓋体が載置される蓋体載置面と、前記蓋体載置面の外側に、前記蓋体載置面と交差するベース封止面を周状に備え、前記ベース封止面の外側に、前記ベース封止面に交差する接合部材受け面と、前記接合部材受け面の外側に前記接合部材受け面に交差し、前記ベース封止面に対向する周状の段差部を備え、
前記接合部材が、前記ベース封止面と、前記蓋体の外周の蓋体封止面と、を覆うように接合される固着封止部と、前記蓋体載置面に対向配置される前記蓋体の内面とは反対の外面の一部を覆うように形成される補強部と、が一体的に形成されている、
ことを特徴とする電子部品収容容器。
【請求項２】
前記蓋体、および前記接合部材がガラスである、
ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品収容容器。
【請求項３】
前記段差部は、
前記段差部の高さをＨｄ、
前記ベース封止面の幅をＷｂ、とした場合、
Ｈｄ＞Ｗｂ
であることを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品収容容器。
【請求項４】
前記段差部は、
前記段差部の高さをＨｄ、
前記ベース封止面の幅をＷｂ、
前記蓋体封止面の幅をＷｃ、
とした場合、
Ｈｄ＞（Ｗｂ＋Ｗｃ）
であることを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品収容容器。
【請求項５】
ベースと、
蓋体と、
前記ベースと前記蓋体と、を接合する接合部材と、を含み、
前記ベースと、前記蓋体と、が前記接合部材により接合され、電子部品を収容する収容空間が形成される電子部品収容容器の製造方法であって、
前記ベースに備え、前記蓋体が載置される蓋体載置面に前記蓋体が載置され、前記蓋体の外周の蓋体封止面と、前記ベースのベース封止面と、を覆うように、前記接合部材の原料を塗布する接合部材原料塗布工程と、
前記接合部材原料塗布工程によって塗布された前記原料にエネルギー線を照射し、前記原料を固化させる接合部材形成工程と、を含む、
ことを特徴とする電子部品収容容器の製造方法。
【請求項６】
前記接合部材原料塗布工程において、
前記蓋体載置面に対向配置される前記蓋体の内面とは反対の外面の一部を覆うように前記原料が塗布される、
ことを特徴とする請求項５に記載の電子部品収容容器の製造方法。
【請求項７】
前記原料がガラスペーストであることを特徴とする請求項５または６に記載の電子部品収容容器の製造方法。
【請求項８】
前記エネルギー線がレーザーであることを特徴とする請求項５から７のいずれか一項に記載の電子部品収容容器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品収容容器および電子部品収容容器の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器は小型化の進行を早めている。それに伴い、電子機器に搭載される電子部品にも小型化への要求が高くなっている。また、小型化に加えて、より高い精度と、安定が求められている。
【０００３】
特に機能素子をセラミックなどの容器内に収容し、密封されて提供される電子部品では、機能素子の収容部、いわゆるキャビティー内の状態を、所望の環境、例えば真空度、ガス成分など、が形成、維持されなければならい。例えば、特許文献１に示す半導体装置では、半導体チップをセラミックのベースにガラス層を介してキャップを封着させる構成が開示されている。そして、キャップに設けられたキャビティーからキャップ外縁に至るスリットが設けられている。
【０００４】
セラミックのベースとキャップとを、ガラス層を加熱溶融し、ベースとキャップとを封止することでスリットはキャビティーから外部に連通孔に形成される。そして、形成された連通孔を通じて、キャビティー内の不要ガスを排出させ、連通孔を封止することでキャビティー内を所望の環境状態にすることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平７−１２２６７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献１に開示された構成では、ベースとキャップとを接合するガラス層がキャビティー内まで配置されていることで、キャビティー内にガラス層から発生する不要ガスが容易に侵入してしまう。そして、侵入したガスを排出するための連通孔を設けることで、ベースとキャップとの封止には、少なくともガラス層による接合の工程と、連通孔の封止の工程と、を必要とすることでコストアップにつながるものであった。
【０００７】
そこで、ベースとキャップとを接合する接合部材がキャビティー内に露出させることなく、少ない接合工数によって機能素子を収容する電子部品収容容器を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００９】
〔適用例１〕本適用例の電子部品収容容器は、ベースと、蓋体と、前記ベースと前記蓋体と、を接合する接合部材と、を含み、前記ベースと、前記蓋体と、が前記接合部材により接合され、電子部品を収容する収容空間が形成される電子部品収容容器であって、前記ベースは、前記蓋体が載置される蓋体載置面と、前記蓋体載置面の外側に、前記蓋体載置面と交差するベース封止面を周状に備え、前記ベース封止面の外側に、前記ベース封止面に交差する接合部材受け面と、前記接合部材受け面の外側に前記接合部材受け面に交差し、前記ベース封止面に対向する周状の段差部を備え、前記接合部材が、前記ベース封止面と、前記蓋体の外周の蓋体封止面と、を覆うように接合される固着封止部と、前記蓋体載置面に対向配置される前記蓋体の内面とは反対の外面の一部を覆うように形成される補強部と、が一体的に形成されていることを特徴とする。
【００１０】
本適用例の電子部品収容容器によれば、接合部材を構成する固着封止部は、蓋体載置面と蓋体の内面との接触部が、外部と遮断するように形成され、尚且つ、電子部品収容容器の内部空間に至る領域には、接合部材は配置されない。従って、接合部材の形成時に付加される熱によって発生する接合部材から発生するガス成分が、直接、内部空間内に侵入することがない。これにより、内部空間内の所定の空間環境を維持することができる。
【００１１】
また接合部材は、固着封止部と一体的に蓋体外面の一部を覆うように形成される補強部を備えることにより、蓋体がベースの蓋体載置面と補強部とによって挟持されることで、ベースへの蓋体の固定力を高めることができる。
【００１２】
〔適用例２〕上述の適用例において、前記蓋体、および前記接合部材がガラスであることを特徴とする。
【００１３】
上述の適用例によれば、収納される電子部品が駆動素子である場合、駆動素子の駆動特性の調整を、電子部品収容容器に収容した後に、エネルギー線を駆動素子の所定の位置に照射し、駆動素子の重量を変化させることで行われる。従って、蓋体が光透過性を有する、すなわち透明なガラスを用いられることで、駆動素子の駆動特性の調整を容易にすることができる。
【００１４】
またガラスから形成される蓋体と同じガラスによって接合部材を形成することにより、蓋体と接合部材との密着性を高め、蓋体の固定力および気密性を高めることができる。
【００１５】
〔適用例３〕上述の適用例において、前記段差部は、前記段差部の高さをＨｄ、前記ベース封止面の幅をＷｂ、とした場合、
Ｈｄ＞Ｗｂ
であることを特徴とする。
【００１６】
上述の適用例によれば、ベース封止面と、段差部と、によって接合部材の溜り部が構成される。この溜り部に溜まった一部の接合部材が、ベース封止面および蓋体封止面に形成される接合部材の固着封止部の重力方向への垂れ下がりを重力方向の下部から支持し、ベース封止面および蓋体封止面に固着封止部を確実に形成することができる。合わせて、原料をベース封止面と段差部とによって構成される原料溜り部に充填されるよう配置することができ、接合部材は、蓋体載置面と、蓋体の内面と、の接触面部を確実に覆うように配置することができる。また、接合部材の原料が接合部材の形成領域から拡散、流出することを防止することができる。
【００１７】
〔適用例４〕上述の適用例において、前記段差部は、前記段差部の高さをＨｄ、前記ベース封止面の幅をＷｂ、前記蓋体封止面の幅をＷｃ、とした場合、
Ｈｄ＞（Ｗｂ＋Ｗｃ）
であることを特徴とする。
【００１８】
上述の適用例によれば、原料をベース封止面および蓋体封止面と、段差部と、によって構成される原料溜り部に充填されるよう配置することができ、接合部材は、蓋体載置面と、蓋体の内面と、の接触面部と、蓋体封止面と、を確実に覆うように配置することができ、高い蓋体の固定力と密閉性を得ることができる。
【００１９】
〔適用例５〕本適用例の電子部品収容容器の製造方法は、ベースと、蓋体と、前記ベースと前記蓋体と、を接合する接合部材と、を含み、前記ベースと、前記蓋体と、が前記接合部材により接合され、電子部品を収容する収容空間が形成される電子部品収容容器の製造方法であって、前記ベースに備え、前記蓋体が載置される蓋体載置面に前記蓋体が載置され、前記蓋体の外周の蓋体封止面と、前記ベースのベース封止面と、を覆うように、前記接合部材の原料を塗布する接合部材原料塗布工程と、前記接合部材原料塗布工程によって塗布された前記原料にエネルギー線を照射し、前記原料を固化させる接合部材形成工程と、を含むことを特徴とする。
【００２０】
本適用例の電子部品収容容器の製造方法によれば、接合部材を構成する固着封止部は、蓋体載置面と蓋体の内面との接触部が、外部と遮断するように形成され、尚且つ、電子部品収容容器の内部空間に至る領域には、接合部材は配置されない。従って、接合部材の形成時に付加される熱によって発生する接合部材から発生するガス成分が、直接、内部空間内に侵入することがない。これにより、内部空間内の所定の空間環境を維持することができる。
【００２１】
〔適用例６〕上述の適用例において、前記接合部材原料塗布工程において、前記蓋体載置面に対向配置される前記蓋体の内面とは反対の外面の一部を覆うように前記原料が塗布されることを特徴とする。
【００２２】
上述の適用例によれば、接合部材の固着封止部と一体的に蓋体外面の一部を覆うように原料を塗布し、補強部を形成させることにより、蓋体はベースの蓋体載置面と補強部とによって挟持されることで、ベースへの蓋体の固定力を高めることができる。
【００２３】
〔適用例７〕上述の適用例において、前記原料がガラスペーストであることを特徴とする。
【００２４】
上述の適用例によれば、ガラスペーストが有する適度な粘性によって、重力方向への流動性が制限され、蓋体封止面およびベース封止面に所望の量の接合部材となるガラスペーストを塗布することができる。
【００２５】
〔適用例８〕上述の適用例において、前記エネルギー線がレーザーであることを特徴とする。
【００２６】
上述の適用例によれば、ターゲットとなる塗布された原料に正確なエネルギー線としてのレーザーを照射することができ、また、エネルギー量の制御が容易となる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】第１実施形態に係る電子部品収容容器の平面外観図。
【図２】図１に示すＡ−Ａ´部の断面図。
【図３】図２に示すＢ部の拡大図。
【図４】第１実施形態に係る電子部品収容容器の段差部の関係を説明する断面図。
【図５】第１実施形態に係る電子部品収容容器のその他の例を示す部分断面図。
【図６】第２実施形態に係る電子部品収容容器の製造方法を示すフローチャート。
【図７】第２実施形態に係る電子部品収容容器の製造方法を示す断面図。
【図８】第２実施形態に係る電子部品収容容器の製造方法を示す断面図。
【図９】第２実施形態に係る電子部品収容容器の製造方法を示す断面図。
【図１０】第２実施形態に係る電子部品収容容器の製造方法を示す断面図。
【図１１】第２実施形態に係る電子部品収容容器の製造方法を示す断面図。
【図１２】第２実施形態に係る電子部品収容容器の製造方法を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、図面を参照して、本発明に係る実施形態を説明する。
【００２９】
（第１実施形態）
図１は第１実施形態に係る電子部品収容容器を示す平面図、図２は図１に示すＡ−Ａ´部の断面図である。図１に示す電子部品収容容器１００（以下、収容容器１００という）の内部には、本実施形態では電子部品としてのジャイロ素子４０が収納される。
【００３０】
図２に示すように、収容容器１００は、ベース１０と、蓋体２０と、ベース１０と蓋体２０とを固着封止する接合部材３０と、により構成される。ベース１０は、蓋体２０が載置される蓋体載置面１０ａ、蓋体載置面１０ａ側に開口を有する凹部１０ｂが形成されている。そして蓋体載置面１０ａに蓋体２０が載置されることにより、ジャイロ素子４０が収容可能な収容空間１００ａが形成される。
【００３１】
図３は図２に示すＢ部拡大図である。図３に示すように、ベース１０は、凹部１０ｂの開口に沿って環状に蓋体載置面１０ａが形成される。蓋体載置面１０ａの外側には、蓋体載置面１０ａに交差する方向、図示上下方向に高さを有する帯状壁面のベース封止面１０ｃと、ベース封止面１０ｃに対向する面を有する段差部１０ｄと、を備えている。ベース封止面１０ｃと、段差部１０ｄと、によって形成される底面１０ｅは、ベース封止面１０ｃおよび段差部１０ｄとによって接合部材３０の溜り部を形成する（以下、底面１０ｅを接合部材受け面１０ｅという）。
【００３２】
蓋体２０は、ベース封止面１０ｃに略相似な平面形状を有する蓋体封止面２０ｃを外周に有し、ベース封止面１０ｃと、蓋体封止面２０ｃと、が平面形状での相対的な位置合わせが行われ、ベース１０の蓋体載置面１０ａ上に載置される。
【００３３】
接合部材３０は、固着封止部３０ａと、補強部３０ｂと、を含んでいる。固着封止部３０ａは、ベース封止面１０ｃと、蓋体載置面１０ａに載置された蓋体２０の外周面である蓋体封止面２０ｃと、に接合部材３０が密着固化した部分であり、少なくとも、蓋体封止面２０ｃとベース封止面１０ｃと、から外気、塵などが収容空間１００ａに侵入することを防止している。あるいは、収容空間１００ａ内の真空度維持、もしくは密封ガスの漏れを防止する。
【００３４】
補強部３０ｂは、蓋体２０の外面２０ｂの一部を覆うように形成された接合部材３０の一部分である。本例では、補強部３０ｂが形成される領域は、蓋体２０の外面２０ｂの内、蓋体載置面１０ａと平面視で重なる面領域２０ｂ´内に形成される。そして、補強部３０ｂと、固着封止部３０ａと、は接続部３０ｃに接続し、一体的な接合部材３０を構成する。なお、上述の平面視とは、図示するＺ軸に沿って収容容器１００を矢視することをいう。
【００３５】
本実施形態に係る収容容器１００では、接合部材３０を構成する固着封止部３０ａは蓋体載置面１０ａと蓋体２０の内面２０ａとの接触部を、外部と遮断するように形成され、尚且つ、蓋体封止面２０ｃから収容空間１００ａに至る領域には、接合部材３０が配置されない。従って、後述する接合部材３０の形成時に付与される熱によって発生する接合部材３０に内在するガス成分が、直接、収容空間１００ａ内に侵入することがない。
【００３６】
ベース１０に対する蓋体２０の固着力は、ベース封止面１０ｃと接合部材３０との固着力と、蓋体封止面２０ｃと接合部材３０との固着力と、接合部材３０の固着封止部３０ａとの固着力と、によって維持されるが、本実施形態では、補強部３０ｂによって蓋体２０のベース１０への固着をより確実にしている。
【００３７】
図４は蓋体封止面２０ｃと、ベース封止面１０ｃと、段差部１０ｄと、の関係を説明する部分断面図である。図４に示すように本実施形態に係る収容容器１００では、ベース封止面１０ｃの面幅Ｗｂに対して、段差部１０ｄの高さＨｄは、
Ｈｄ＞Ｗｂ
であることが好ましい。すなわち、ベース封止面１０ｃと、接合部材受け面１０ｅと、段差部１０ｄと、によって形成される接合部材３０の原料溜り部が、確実に確保され、段差部１０ｄを越えて接合部材３０の原料が拡散することを防止することができる。
【００３８】
なお好ましくは、蓋体２０がベース１０に載置された状態での外面２０ｂを超えた段差部１０ｄ´が形成されることである。すなわち、蓋体封止面２０ｃの面幅をＷｃ、段差部１０ｄ´の高さをＨｄ´とした場合、
Ｈｄ´＞（Ｗｂ＋Ｗｃ）
であることがなお好ましい。
【００３９】
ここで、上述したが本実施形態に係る収容容器１００に、電子部品としてジャイロ素子４０が収納される場合、ジャイロ素子４０の駆動振動の調整は、収容空間を真空に封止した後に、レーザーなどのエネルギー線をジャイロ素子４０の所定の位置に照射し、ジャイロ素子４０の重量を変化させることで行われる。従って、本実施形態に係る収容容器１００は蓋体２０に光透過性を有する、すなわち透明なガラスを用いることが好ましい。
【００４０】
従って、ガラスの蓋体２０およびセラミックのベース１０との密着性に優れるガラスの接合部材３０が固着接合部材として優れる。ガラスの接合部材３０は、後述するが、低融点ガラスペーストにエネルギー線を照射し、溶融凝固させることで得ることができる。
【００４１】
図５は、第１実施形態に係る収容容器１００のその他の形態を示す部分断面図である。図５に示すように、収容容器１１０は、収容容器１００に備える蓋体２０の形態が異なり、その他の構成要件は収容容器１００と同じである。
【００４２】
図５に示すように、収容容器１１０に備える蓋体２１は、外面２１ｂと、外周面の蓋体封止面２１ｃと、の間に段差面２１ｄと段差壁２１ｅを備えている。段差面２１ｄは、蓋体封止面２１ｃに交差し、蓋体載置面１０ａに平面視で重なるように形成される。そして、段差面２１ｄ上に、接合部材３０の補強部３０ｂが配置される。
【００４３】
段差面２１ｄ上に補強部３０ｂが配置されることにより、段差面２１ｄと内面２１ａとによって蓋体２１の外縁外周に形成される蓋体鍔部２１ｆが、補強部３０ｂと蓋体載置面１０ａと、によって挟持され、蓋体２１のベース１０への固定をより確実にすることができる。
【００４４】
（第２実施形態）
第２実施形態として、第１実施夷形態に係る収容容器１００の製造方法について説明する。図６は、第２実施形態に係る収容容器１００の製造方法を示すフローチャート、図７〜図１２は製造方法を示す断面図である。
【００４５】
（素子実装工程）
まず素子実装工程（Ｓ１）が実行される。素子実装工程（Ｓ１）は、図７に示すように、あらかじめ用意されたベース１０の凹部１０ｂ内に、素子４０が実装される。素子４０は、本例ではジャイロセンサー素子が実装されることを例示する。素子４０に備える図示しない接続電極部と、凹部１０ｂの底面１０ｆに形成された電極パッド１１と、を導電性接着剤５０によって接着固定する。
【００４６】
（蓋体載置工程）
素子実装工程（Ｓ１）によってベース１０の内部に素子４０が実装された後、蓋体載置工程（Ｓ２）に移行される。蓋体載置工程（Ｓ２）は、図８に示すように、ベース１０の蓋体載置面１０ａ上に、蓋体載置面１０ａに対して偏りを生じさせないよう蓋体２０を載置する。本例では、蓋体載置面１０ａの外周縁１０ｇに対して蓋体２０の外周である蓋体封止面２０ｃが、平面視で内側となるように蓋体２０の平面形を設定することが好ましい。すなわち、蓋体載置工程（Ｓ２）において蓋体載置面１０ａに蓋体２０が所定の位置に載置されることで、外周縁１０ｇと、蓋体封止面２０ｃと、の間に蓋体載置面１０ａの一部の露出載置面１０ｈが形成され、後述する接合部材原料塗布工程において、接合部材原料を適切に塗布、配置させることができる。
【００４７】
（接合部材原料塗布工程）
蓋体載置工程（Ｓ２）においてベース１０に蓋体２０が載置されると、接合部材原料塗布工程（Ｓ３）に移行される。図９に示すように、接合部材原料塗布工程（Ｓ３）では、接合部材３０に形成される原料３１が、図示しない原料塗布装置の原料吐出部６０から、蓋体載置面１０ａ方向に向けて吐出、塗布される。原料３１は、本例では所定の粘度を有する低融点ガラスペーストが好適に用いられる。
【００４８】
原料３１は、蓋体２０の蓋体封止面２０ｃと、ベース１０のベース封止面１０ｃと、を覆うように塗布され、更に、蓋体２０の外面２０ｂの内、蓋体載置面１０ａと平面視で重なる面領域２０ｂ´にも塗布される。また、帯状壁面のベース封止面１０ｃと、ベース封止面１０ｃに対向する面を有する段差部１０ｄと、ベース封止面１０ｃと段差部１０ｄとによって形成される接合部材受け面１０ｅと、によって形成された原料３１の溜り部にも原料３１が溜まるように原料３１を塗布することにより、蓋体封止面２０ｃとベース封止面１０ｃとに塗布された原料３１を、溜り部に溜まった原料３１が重力方向に垂れ下がりを支持する。このように塗布された原料３１は、少なくとも蓋体封止面２０ｃと、ベース封止面１０ｃと、を覆う接合部材原料３２として形成される。
【００４９】
また、上述した蓋体載置工程（Ｓ２）において、蓋体載置面１０ａに蓋体２０が所定の位置に載置されることで、外周縁１０ｇと、蓋体封止面２０ｃと、の間に蓋体載置面１０ａの一部の露出載置面１０ｈが形成されていることにより、蓋体封止面２０ｃに塗布された原料３１は、重力方向への垂れ下がりを抑制する支持部となり、蓋体封止面２０ｃに適切な原料を塗布することができる。また、蓋体２０の蓋体封止面２０ｃと、ベース１０の蓋体載置面１０ａと、によって構成される角部への原料３１の配置が確実に行える。
【００５０】
また、接合部材原料塗布工程（Ｓ３）において、図１０に示すように、ベース封止面１０ｃの面幅Ｗｂに対して、段差部１０ｄの高さＨｄが、
Ｈｄ＞Ｗｂ
の条件で形成されていることにより（図４参照）、原料３１が段差部１０ｄの図示する上端近傍まで供給することができる。このように原料３１を原料溜り部に充填するように供給され接合部材原料３２が形成されることにより、蓋体載置面１０ａと、蓋体２０の内面２０ａと、の接触面部が確実に接合部材原料３２によって覆うことができる。
【００５１】
同様に、接合部材原料塗布工程（Ｓ３）において、図１１に示すように、ベース封止面１０ｃの面幅Ｗｂおよび蓋体封止面２０ｃの面幅Ｗｃに対して、段差部１０ｄの高さＨｄが、
Ｈｄ＞（Ｗｂ＋Ｗｃ）
の条件で形成されていることにより（図４におけるＨｄ´）、原料３１が段差部１０ｄの図示する上端近傍まで供給することができる。このように原料３１が供給され接合部材原料３２が形成されることにより、蓋体載置面１０ａと、蓋体２０の内面２０ａと、の接触面部に加えて、蓋体封止面２０ｃまで原料３１が充填され、ベース封止面１０ｃおよび蓋体封止面２０ｃが接合部材原料３２によって確実に覆うことができる。
【００５２】
（接合部材形成工程）
接合部材塗布工程（Ｓ３）によって接合部材原料３２が形成されると、接合部材原料３２を固化させ接合部材３０に形成する接合部材形成工程（Ｓ４）に移行される。接合部材形成工程（Ｓ４）において接合部材塗布工程（Ｓ３）によって配置された接合部材原料３２を固化させるエネルギー線が照射される。照射されるエネルギー線としては、赤外線などの熱線、高周波、レーザー、あるいは放射線などが挙げられるが、ターゲットへの正確な照射、エネルギー量の制御の容易性、などからレーザーが好適に用いられる。本例では、エネルギー線としてレーザーを用いる例を説明する。
【００５３】
接合部材形成工程（Ｓ４）は、図１２に示すように、図示しないレーザー発生装置によって生成されたレーザーが、レーザー出射部７０から、蓋体封止面２０ｃおよびベース封止面１０ｃを覆うように形成された接合部材原料３２に向けてレーザーＬが照射される。照射されるレーザーＬのエネルギーにより接合部材原料３２は加熱され、接合部材原料３２に含むガラス成分が溶融、凝固し、接合部材３０に形成され、収容容器１００が得られる。
【００５４】
なお、接合部材形成工程（Ｓ４）は、収容容器１００の収容空間１００ａを真空環境とする場合には、図示しない真空環境のチャンバー内で行なうことができる。上述した接合部材原料塗布工程（Ｓ３）も含めて各工程を真空環境のチャンバー内で実施してもよい。
【００５５】
このようにして得られる収容容器１００は、収容空間１００ａに繋がる蓋体載置面１０ａと蓋体２０の内面２０ａとの接続面には接合部材３０を介在させないことにより、接合部材原料３２をレーザーＬの照射によって加熱凝固させる際に発生するガス成分が収容空間１００ａに侵入することを防止できる。
【００５６】
また、蓋体２０の外面２０ｂの外周側に接合部材原料３２が配置され、レーザーＬの照射によって補強部３０ｂに形成され（図３参照）、蓋体２０が補強部３０ｂと蓋体載置面１０ａと、によって挟持されることで、蓋体２０のベース１０への固定力を増やすことができる。
【００５７】
接合部材３０の補強部３０ｂの形成、蓋体封止面２０ｃおよびベース封止面１０ｃを覆う接合部材３０の形成において、接合部材原料３２が重力方向へ垂れ下がり、所定の接合部材３０への形成が難しくなる虞がある。しかし、帯状壁面のベース封止面１０ｃと、ベース封止面１０ｃに対向する面を有する段差部１０ｄと、ベース封止面１０ｃと段差部１０ｄとによって形成される接合部材受け面１０ｅと、によって形成された原料３１の溜り部にも原料３１が溜まるように原料３１を塗布することにより、蓋体封止面２０ｃとベース封止面１０ｃとに塗布された原料３１を、溜り部に溜まった原料３１が重力方向への垂れ下がりを支持し、所望の接合部材原料３２を形成することができる。
【符号の説明】
【００５８】
１０…ベース、２０…蓋体、３０…接合部材、４０…ジャイロ素子、１００…電子部品収容容器。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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