(57)【要約】【課題】プリント配線板の小型化。【解決手段】実施形態のプリント配線板の製造方法は、第１絶縁層１１を用意することと、電子部品との接続パッド３ａおよび第１導体パターン３１を含む第１導体層３を第１絶縁層１１上に形成することと、第１導体層３上および第１絶縁層１１上に第２絶縁層１２を形成することと、第１導体パターン３１に基づいて電子部品を収容する凹部２の形成領域を特定することと、この形成領域に凹部２を形成することと、凹部２の形成により接続パッド３ａを凹部２の底面に露出させることと、を含んでいる。【選択図】図１
2017228724.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１絶縁層を用意することと、
電子部品との接続パッドおよび第１導体パターンを含む導体層を前記第１絶縁層上に形成することと、
前記導体層上および前記第１絶縁層上に第２絶縁層を形成することと、
前記第１導体パターンに基づいて、前記電子部品を収容する凹部の形成領域を特定することと、
前記形成領域に前記凹部を形成することと、
前記凹部の形成により前記接続パッドを前記凹部の底面に露出させることと、含むプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載のプリント配線板の製造方法であって、さらに、前記凹部の形成領域の特定の前に、前記第２絶縁層の一部の除去により前記第１導体パターンを露出させることを含んでいる。
【請求項３】
請求項２記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記第１導体パターンを露出させることは、平面視で前記第１導体パターンよりも大きく、底面に前記第１導体パターンを露出する開口を前記第２絶縁層に形成することを含んでいる。
【請求項４】
請求項２記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記第１導体パターンを露出させること、および、前記凹部を形成することが、レーザー光の照射を用いて行われる。
【請求項５】
請求項１記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記導体層は、枠状の形状を有する第２導体パターンをさらに含むように形成され、
前記凹部を形成する工程は、前記凹部の形成領域と前記凹部の周囲の領域とを分離する間隙を前記第２絶縁層に設けることを含み、
前記間隙は前記第２導体パターンに沿って形成される。
【請求項６】
請求項１記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記第１絶縁層を用意することは、プリント配線板を構成する製品領域および前記製品領域以外のダミー領域を有する絶縁層を前記第１絶縁層として用意することを含み、
前記製品領域および前記ダミー領域上に前記導体層および前記第２絶縁層が形成され、
前記第１導体パターンは、前記ダミー領域上の前記導体層内に形成される。
【請求項７】
請求項２記載のプリント配線板の製造方法を含む方法でプリント配線板を製造することと、前記凹部内に電子部品を実装することと、を含む電子デバイスの製造方法であって、前記電子部品は、露出している前記第１導体パターンに基づいて特定された位置に実装される。
【請求項８】
第１絶縁層と、
前記第１絶縁層の一面上に形成され、電子部品との接続パッドおよび少なくとも２つの第１導体パターンを含む導体層と、
前記導体層上および前記第１絶縁層上に形成されている第２絶縁層と、を含み、
前記接続パッドを底面に露出させている凹部を備えるプリント配線板であって、
前記凹部の周囲の前記第２絶縁層の少なくとも２箇所に開口が形成されており、
前記少なくとも２つの第１導体パターンが前記開口内に露出している。
【請求項９】
プリント配線板と、
前記プリント配線板に設けられている凹部に収容されている電子部品と、を含んでいる電子デバイスであって、
前記プリント配線板は、
第１絶縁層と、
前記第１絶縁層の一面上に形成され、前記電子部品との接続パッドおよび少なくとも２つの第１導体パターンを含む導体層と、
前記導体層上および前記第１絶縁層上に形成されている第２絶縁層と、を含んでおり、
前記電子部品は、前記凹部の底面に露出する前記接続パッドに接続されており、
前記凹部の周囲の前記第２絶縁層の少なくとも２箇所に開口が形成されており、
前記少なくとも２つの第１導体パターンが前記開口内に露出している。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板の製造方法および電子デバイスの製造方法、ならびに、プリント配線板および電子デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、多層プリント回路基板内のサブポーションを除去して空胴を形成する方法が開示されている。特許文献１の方法では、コア基板の所定の領域の導体パターンを覆うように接着防止材料からなる層が設けられ、その上に誘電体などの層が積層される。そして、接着防止材料からなる層の上方の部分の周囲にレーザー光が照射される。レーザー光の照射などによって形成される切断ラインに囲まれる部分が除去される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特表２０１０−５１８６４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の方法では、接着防止材料の層の周縁にレーザー光の照射などによって切断ラインが設けられる。コア基板上の導体パターンや接着防止材料の層は誘電体などの層に覆われている。空胴の正確な形成位置を認識するのが困難であると推察される。そのため、空胴が不正確な位置に形成され易いと考えられる。従って、コア基板上の導体パターンのうち空洞の底面に露出させるパターンと露出させないパターンとの間には、所定の間隔を設ける必要があると考えられる。プリント配線板の小型化が阻害されると推察される。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のプリント配線板の製造方法は、第１絶縁層を用意することと、電子部品との接続パッドおよび第１導体パターンを含む導体層を前記第１絶縁層上に形成することと、前記導体層上および前記第１絶縁層上に第２絶縁層を形成することと、前記第１導体パターンに基づいて、前記電子部品を収容する凹部の形成領域を特定することと、前記形成領域に前記凹部を形成することと、前記凹部の形成により前記接続パッドを前記凹部の底面に露出させることと、を含んでいる。
【０００６】
本発明のプリント配線板は、第１絶縁層と、前記第１絶縁層の一面上に形成され、電子部品との接続パッドおよび少なくとも２つの第１導体パターンを含む導体層と、前記導体層上および前記第１絶縁層上に形成されている第２絶縁層と、を含み、前記接続パッドを底面に露出させている凹部を備えている。そして、前記凹部の周囲の前記第２絶縁層の少なくとも２箇所に開口が形成されており、前記少なくとも２つの第１導体パターンが前記開口内に露出している。
【０００７】
本発明の電子デバイスは、プリント配線板と、前記プリント配線板に設けられている凹部に収容されている電子部品と、を含んでいる。そして、前記プリント配線板は、第１絶縁層と、前記第１絶縁層の一面上に形成され、前記電子部品との接続パッドおよび少なくとも２つの第１導体パターンを含む導体層と、前記導体層上および前記第１絶縁層上に形成されている第２絶縁層と、を含んでおり、前記電子部品は、前記凹部の底面に露出する前記接続パッドに接続されており、前記凹部の周囲の前記第２絶縁層の少なくとも２箇所に開口が形成されており、前記少なくとも２つの第１導体パターンが前記開口内に露出している。
【０００８】
本発明の実施形態によれば、絶縁層に覆われている導体層内の導体パターンに対して正確な位置に、電子部品などを収容する凹部を形成することができる。プリント配線板を小さくすることができると考えられる。また、そのような内層の導体層内の接続パッドに対して正確に電子部品を配置することができる。電子デバイスの製造歩留まりが向上し、かつ、電子部品とプリント配線板との接続品質が安定すると推察される。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法により製造されるプリント配線板の一例の断面図。
【図２】図１のプリント配線板の一例の平面図。
【図３Ａ】一実施形態のプリント配線板の製造方法において用意される第１絶縁層の一例を示す断面図。
【図３Ｂ】一実施形態のプリント配線板の製造方法における導体層（第１導体層）の形成の一例を示す断面図。
【図３Ｃ】一実施形態のプリント配線板の製造方法における導体層（第１導体層）の形成の一例を示す平面図。
【図３Ｄ】一実施形態のプリント配線板の製造方法における凹部内のソルダーレジスト層の形成の一例を示す断面図。
【図３Ｅ】一実施形態のプリント配線板の製造方法における剥離膜の設置の一例を示す断面図。
【図３Ｆ】一実施形態のプリント配線板の製造方法における第２絶縁層の形成の一例を示す断面図。
【図３Ｇ】一実施形態のプリント配線板の製造方法における第２絶縁層上への導体層の形成の一例を示す断面図。
【図３Ｈ】一実施形態のプリント配線板の製造方法における表層へのソルダーレジスト層の形成の一例を示す断面図。
【図３Ｉ】一実施形態のプリント配線板の製造方法における第１導体パターンの露出工程の一例を示す断面図。
【図３Ｊ】一実施形態のプリント配線板の製造方法における第１導体パターンの検出工程の一例を示す断面図。
【図３Ｋ】一実施形態のプリント配線板の製造方法における凹部の形成の一例を示す平面図。
【図３Ｌ】一実施形態のプリント配線板の製造方法における凹部の形成の一例を示す断面図。
【図３Ｍ】一実施形態のプリント配線板の製造方法における凹部の形成の一例を示す断面図。
【図３Ｎ】一実施形態の電子デバイスの製造方法における電子部品の配置工程の一例を示す断面図。
【図３Ｏ】一実施形態の電子デバイスの製造方法により製造される電子デバイスの一例を示す断面図。
【図４Ａ】図１のプリント配線板の第１導体パターンを示す拡大図。
【図４Ｂ】図１のプリント配線板の第１導体パターンの他の例を示す図。
【図４Ｃ】図１のプリント配線板の第１導体パターンの他の例を示す図。
【図４Ｄ】図１のプリント配線板の第１導体パターンの他の例を示す図。
【図５】一実施形態のプリント配線板の製造方法の他の例を示す断面図。
【図６】図１のプリント配線板の第１導体パターン上の部分の他の例を示す断面図。
【図７】本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法により製造されるプリント配線板の一例の平面図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法が図面を参照しながら説明される。まず、一実施形態の製造方法により製造されるプリント配線板の例として、本発明の一実施形態のプリント配線板が説明される。
【００１１】
図１および図２には、一実施形態のプリント配線板１の断面図および平面図がそれぞれ示されている（図１は図２に示されるＩ−Ｉ線での断面図である）。プリント配線板１は、絶縁層１１〜１４、１５ａ〜１５ｃおよび導体層３〜６、７ａ〜７ｄそれぞれを交互に積層することにより構成されている。また、プリント配線板１は凹部２を備えている。プリント配線板１は、第１面１Ｆおよび第１面１Ｆと反対側の第２面１Ｓを有し、凹部２は第１面１Ｆに開口している。具体的には、プリント配線板１は、第１絶縁層１１と、第１絶縁層１１の一面１１ａ上に形成されている導体層（第１導体層３）と、第１導体層３上および第１絶縁層１１上に形成されている第２絶縁層１２とを含んでいる。第１導体層３は、電子部品（図示せず）との接続パッド３ａ、２つの第１導体パターン３１、および、枠状の形状を有する第２導体パターン３２を含んでいる。
【００１２】
凹部２は底面に接続パッド３ａを露出させている。凹部２は、丸められたコーナー部を有する全体として四角形の平面形状を有している。第２導体パターン３２は、平面視で凹部２の外周に沿った枠状の形状を有している。凹部２の周囲の第２絶縁層１２に、２つの開口１２ａが形成されている。図１および図２の例では、２つの開口１２ａは凹部２を挟んで形成されている。開口１２ａは、第２絶縁層１２の一部ならびに第２絶縁層１２よりも第１面１Ｆ側に積層されている絶縁層（第３および第４絶縁層１３、１４）それぞれの一部を除去することにより形成されている。そして、第１導体パターン３１が、２つの開口１２ａ内それぞれに露出している。なお、符号１７、１８は、それぞれプリント配線板１の第１面１Ｆおよび第２面１Ｓに設けられているソルダーレジスト層を示し、符号１６は、凹部２内のソルダーレジスト層を示している。
【００１３】
実施形態のプリント配線板１では、２つの第１導体パターン３１が、開口１２ａを通してプリント配線板１の第１面１Ｆ側に露出している。第１導体パターン３１を検出することにより、接続パッド３ａ上に適切に、すなわち、正確な位置に、かつ、正確な角度で、図示されない電子部品を配置することができる。その詳細な理由は後述される。
【００１４】
図１および図２に示されるプリント配線板１を例に、一実施形態のプリント配線板の製造方法が説明される。一実施形態のプリント配線板の製造方法は、第１絶縁層１１を用意することと、電子部品（図示せず）との接続パッド３ａおよび第１導体パターン３１を含む導体層（第１導体層３）を第１絶縁層１１上に形成することと、第１導体層３上および第１絶縁層１１上に第２絶縁層１２を形成することと、を含んでいる。一実施形態のプリント配線板の製造方法は、さらに、第１導体パターン３１に基づいて、図示されない電子部品を収容する凹部２の形成領域を特定することと、凹部２の形成領域に凹部２を形成することと、凹部２の形成により接続パッド３ａを凹部２の底面に露出させることと、を含んでいる。すなわち、本実施形態では、凹部２は、接続パッド３ａを底面に露出させるように、第１導体パターン３１に基づいて特定される領域に形成される。
【００１５】
第１導体パターン３１、および、凹部２の底面に露出している接続パッド３ａは、それぞれ、第１導体層３の所定の位置に設けられる。後述されるように、第１導体パターン３１や接続パッド３ａなどの、同一の導体層（第１導体層３）内に形成される導体パターンは、１つのマスク（レジスト）を用いて一括して形成（パターニング）される。そのため、第１導体層３内の各パターンや各パッド同士は、原理的には常に一定の位置関係で形成される。従って、第１導体層３内の各パターンや各パッド同士の間の相対位置のばらつきは極めて小さいと考えられる。
【００１６】
電子部品を収容する凹部を有するプリント配線板では、電子部品との接続パッドが、プリント配線板の最表層の導体層だけでなく、多層配線板のコア基板上の導体層などの内層の導体層にも形成され得る。内層の導体層上には、多層配線板の層数に応じて層間絶縁層が積層される。そのため、層間絶縁層などの積層後に凹部の形成領域を特定する方法としては、最表層の導体層の特定のパターンの位置や、プリント配線板の外縁などを基準位置として用いる方法が考えられる。しかし、内層の導体パターンと最表層の導体パターンとの間には、各導体層それぞれの形成時の位置ばらつきに伴う相対位置のばらつきが原理的に存在すると考えられる。プリント配線板の外縁と内層パターンとの間においても、外形加工のばらつきに伴う相対位置のばらつきが存在し得る。そのため、内層の導体層の接続パッドに対して正確な位置に凹部を形成するのは困難であると考えられる。
【００１７】
一実施形態のプリント配線板の製造方法では、凹部２の形成領域は、凹部２の底面に露出される接続パッド３ａと同じ第１導体層３に形成される第１導体パターン３１に基づいて特定される。たとえば、第２絶縁層１２などを通して観察され得る第１導体層３の画像認識や、Ｘ線観察などによって、第１導体パターン３１の位置が検出される。そして、第１導体パターン３１の位置に基づいて凹部２の形成領域が特定される。そのため、接続パッド３ａに対して正確な位置に凹部２を形成することができると考えられる。接続パッド３ａのように凹部２内に露出させる導体パターンの近くに、凹部２内に露出させない導体パターンを配置することも可能となり得る。プリント配線板１のサイズを小さくすることができると考えられる。
【００１８】
本実施形態のプリント配線板の製造方法は、さらに、前述の凹部２の形成領域の特定の前に、第２絶縁層１２の一部を除去することにより第１導体パターン３１を露出させることを含み得る。そして、露出している第１導体パターン３１に基づいて、凹部２の形成領域が特定されてもよい。すなわち、凹部２の形成領域は、プリント配線板の外部から直接視認され得る第１導体パターン３１の露出部分に基づいて特定され得る。絶縁層越しに内層の導体層の導体パターンが明瞭に認識され得ない場合や、Ｘ線透過性の低い組成物の存在により内層の導体パターンがＸ線で観察され得ない場合でも、極めて正確な位置に凹部２を形成することができる。
【００１９】
図１および図２に示される例では、第１導体層３は、枠状の形状を有する第２導体パターン３２をさらに含むように形成されている。第２導体パターン３２は、凹部２の形成に用いられる。たとえば、凹部２の形成時に、凹部２の形成領域と凹部２の周囲の領域とを分離する間隙２ａ（図３Ｋおよび図３Ｌ参照）が、第２導体パターン３２に沿って第２絶縁層１２に形成される。間隙２ａの形成により凹部２の形成が容易になる。第２導体パターン３２は、たとえば、間隙２ａの形成に用いられるレーザー光などのストッパとして用いられる。凹部２の形成領域が正確に特定されない場合、レーザー光などの照射位置のばらつきに備えて、枠状の第２導体パターン３２の枠部分の幅を広くすることが求められる。プリント配線板の小型化の障害となることがある。
【００２０】
一実施形態の製造方法では、第１導体パターン３１に基づいて、凹部２の形成領域が正確に特定される。また、第２導体パターン３２は、第１導体パターン３１と同じ第１導体層３内に設けられる。そのため、第１導体パターン３１と第２導体パターン３２との間の相対位置のばらつきは極めて小さいと考えられる。間隙２ａが第２導体パターン３２に沿って適切に形成され得る。第２導体パターン３２を小さくすることができる。凹部２を容易に形成することができ、しかも、プリント配線板１のサイズを小さくすることができると考えられる。
【００２１】
また、一実施形態のプリント配線板１では、前述のように、第１導体パターン３１はプリント配線板１の第１面１Ｆ側に露出している。凹部２も第１面１Ｆ側に開口している。前述のように、第１導体パターン３１は接続パッド３ａと共に第１導体層３内に設けられている。第１導体パターン３１と接続パッド３ａとの間の相対位置のばらつきは極めて小さいと考えられる。従って、第１導体パターン３１を検出することにより、凹部２内の接続パッド３ａ上に、高い位置精度で、図示されない電子部品を配置することができる。さらに、プリント配線板１では、第１導体パターン３１が、平面視でほぼ四角形の形状の凹部２の一対の対角それぞれの付近に１つずつ露出している。この２つの第１導体パターン３１両方の位置を検出することにより、プリント配線板１の厚さ方向を軸とする回転方向（θ方向）のずれも考慮された適切な位置に、かつ、θ方向に関して適切な角度で、電子部品を配置することができる。
【００２２】
一実施形態のプリント配線板の製造方法が、引き続き図１および図２に示されるプリント配線板１を例に、図３Ａ〜３Ｍを参照しながら、より詳細に説明される。
【００２３】
図３Ａに示されるように、第１絶縁層１１が準備される。図３Ａは、第１絶縁層１１と、第１絶縁層１１の両面にそれぞれ貼り付けられた銅箔１０ａとからなる両面銅張積層板が用意される例である。第１絶縁層１１の材料は、適度な剛性と電気絶縁性を有するものであれば、特に限定されない。たとえば、第１絶縁層１１は、エポキシなどの樹脂材料をガラス繊維などの補強材に含浸させ、さらに硬化させてなるガラスエポキシ材からなる。エポキシなどの樹脂材料は、シリカなどの無機フィラーを適度な含有量で含んでいてもよい。なお、第１絶縁層１１として、銅箔などと接合されていない絶縁材料からなる基板が用意されてもよい。
【００２４】
図３Ｂに示されるように、第１導体層３が、第１絶縁層１１の一面１１ａ上に形成される。図３Ｂの例では、第１絶縁層１１の他面１１ｂ上に、導体層７ａが形成され、スルーホール導体１０ｂによって第１導体層３と導体層７ａとが接続されている。第１絶縁層１１、第１導体層３、および導体層７ａにより、プリント配線板１のコア基板１０が構成される。第１導体層３および導体層７ａの形成方法は特に限定されず、任意の方法が用いられ得る。図３Ｂには、セミアディティブ法を用いる例が示されている。すなわち、第１絶縁層１１および銅箔１０ａを貫通する貫通孔１０ｃが形成され、無電解めっきなどによるシード金属膜（図示せず）の形成後、所定の箇所に開口を有するめっきレジスト３００が形成され、開口内に電気めっき膜が形成される。電気めっき膜および電気めっき膜に覆われている部分の銅箔１０ａを含む第１導体層３および導体層７ａが形成される。貫通孔１０ｃ内にスルーホール導体１０ｂが形成される。その後、めっきレジスト３００が除去され、不要部分の銅箔１０ａがエッチングで除去される。第１導体層３、導体層７ａ、および、スルーホール導体１０ｂは、好ましくは銅からなる。しかし、これらは、ニッケルなどの他の材料で形成されてもよい。第１導体層３、導体層７ａ、および、スルーホール導体１０ｂは、サブトラクティブ法やフルアディティブ法で形成されてもよい。
【００２５】
図３Ｂおよび図３Ｃに示されるように、第１導体層３は、プリント配線板１の完成後に電子部品（図示せず）が接続される複数の接続パッド３ａ、および、２つの第１導体パターン３１を含んでいる。図３Ｂおよび図３Ｃの例では、第１導体層３は、さらに、複数の接続パッド３ａを囲む枠状の形状を有する第２導体パターン３２、および、スルーホール導体１０ｂのランドパターン３３を含んでいる。接続パッド３ａ、第１導体パターン３１、および、第２導体パターン３２は、１つのめっきレジスト３００を用いて形成されている。第１導体層３がサブトラクティブ法などで形成される場合は、全面に形成されためっき膜などの不要部分を１つのエッチングレジストを用いて除去することにより、接続パッド３ａや第１導体パターン３１などが形成される。そのため、接続パッド３ａ、第１導体パターン３１、および第２導体パターン３２は、互いの間の相対位置に関して極めて高い位置精度を有し得る。前述のように、第１導体パッド３１を検出することにより、凹部２（図２参照）を適切な位置に形成することができる。
【００２６】
図３Ｃに示される例では、複数の接続パッド３ａは、１つの領域に纏まってアレイ状に配置されている。そして、第１導体パターン３１は、枠状の第２導体パターン３２の外側で、かつ、第２導体パターン３２の１組の対角それぞれの近傍に形成されている。第１導体パターン３１は、好ましくは、接続パッド３ａや第２導体パターン３２の近くに設けられる。第１導体パターン３１に基づいて凹部２が形成されるときに、第１導体パターン３１と接続パッド３ａなどとの間の第１絶縁層１１の伸縮などによる、凹部２の形成位置への影響が少ないと考えられるからである。しかし、接続パッド３ａの数や配置、第１および第２導体パターン３１、３２の形状や位置、ならびに、これらの間の相対位置は任意に選択され得る。図３Ｃは単なる一例に過ぎない。たとえば、第１導体パターン３１と接続パッド３ａとの間に、図３Ｃの例よりも多くのランドパターン３３が形成されていてもよい。第１導体パターン３１が枠状の形状の第２導体パターン３２の内周側に形成されていてもよい。第１導体パターン３１は１つだけ設けられても、３つ以上設けられてもよい。また、第２導体パターン３２は、接続パッド３ａの周囲を全周にわたって囲んでいなくてもよく、たとえば、不連続部分があってもよい。また、第１導体パターン３１の平面形状は、図３Ｃに示されているほぼ円形の形状に限定されない。第１導体パターン３１の他の例については後述される。
【００２７】
好ましくは、図３Ｄに示されるように、ソルダーレジスト層１６が、接続パッド３ａ上および第１絶縁層１１の一面１１ａ上に形成される。ソルダーレジスト層１６は枠状の第２導体パターン３２の内周側の全面にわたって形成されている（図２参照）。そして、接続パッド３ａを露出させる開口１６ａがソルダーレジスト層１６に設けられている。ソルダーレジスト層１６は、スクリーン印刷、スプレーコーティング、ロールコーティング、またはフィルムラミネートなどにより形成され得る。
【００２８】
図３Ｅに示されるように、剥離膜４０がソルダーレジスト層１６上に設けられる。ソルダーレジスト層１６が形成されていないときは、剥離膜４０は、第１導体層３上に直接設けられてもよい。後述されるように、剥離膜４０を設けることによって凹部２の形成が容易になる。たとえば、剥離膜４０は、予め所定の平面形状に成形され、第１導体層３上の凹部２の形成領域Ａに配置される。第１導体パターン３１が、剥離膜４０の配置位置の特定に用いられてもよい。剥離膜４０は、好ましくは、ソルダーレジスト層１６や第１導体層３、および第１絶縁層１１と強固に接着せずに容易に剥離し得る材料からなる。しかし、剥離膜４０の材料は、ソルダーレジスト層１６や第１導体層３、および第１絶縁層１１と、液体の浸透を防ぎ得る程度に密着し得るものが好ましい。剥離膜４０の材料としては、ポリイミド樹脂などが例示される。
【００２９】
剥離膜４０の平面形状は、好ましくは、凹部２の形成領域Ａの平面形状に応じて適宜決定される。剥離膜４０の平面視での大きさは、好ましくは、凹部２の形成領域Ａの大きさに応じて適宜決定される。図３Ｅには、凹部２の形成領域Ａとほぼ同じ大きさの剥離膜４０を設ける例が示されている。しかし、これに限定されず、剥離膜４０は凹部２の形成領域よりも多少大きくても小さくてもよい。剥離膜４０の厚さは、たとえば、１０〜３０μｍが例示される。剥離膜４０を設ける方法は前述の方法に限定されない。たとえば、液状やペースト状の材料の塗布および硬化により剥離膜４０が形成されてもよい。
【００３０】
図３Ｆに示されるように、第１導体層３上に第２絶縁層１２が形成されると共に、第２絶縁層１２および剥離膜４０上に銅箔４ｂが設けられる。また、導体層７ａ上に絶縁層１５ａが形成されると共に、絶縁層１５ａ上に銅箔７ｂｂが設けられる。第２絶縁層１２は、剥離膜４０の周囲に形成される。たとえば、プリプレグが第１導体層３上および導体層７ａ上に、それぞれ積層され、その上に銅箔４ｂおよび銅箔７ｂｂが積層される。第１導体層３上には、剥離膜４０に対応する部分を除去されたプリプレグが積層されてもよい。銅箔４ｂ、７ｂｂおよびプリプレグが第１絶縁層１１側に向って加圧されると共に加熱される。プリプレグの硬化により第１導体層３上に第２絶縁層１２が形成され、銅箔４ｂが第２絶縁層１２に接合される。同様に、導体層７ａ上に絶縁層１５ａが形成されると共に、銅箔７ｂｂが絶縁層１５ａに接合される。第２絶縁層１２の上面１２ｂは、剥離膜４０の上面４０ａとほぼ面一にされる。第１導体パターン３１は、第２絶縁層１２に覆われる。プリプレグおよび銅箔４ｂ、７ｂｂに代えて、ガラス繊維などを含む、または含まない樹脂付き銅箔が用いられてもよい。
【００３１】
図３Ｇに示されるように、所定のパターンを有する第２導体層４および導体層７ｂ、ならびにビア導体８ａ、９ａが形成される。第２導体層４および導体層７ｂは、サブトラクティブ法やセミアディティブ法などの任意の方法で形成され得る。たとえば、第２絶縁層１２のビア導体８ａの形成位置および絶縁層１５ａのビア導体９ａの形成位置に、レーザー光の照射などにより貫通孔が形成される。この貫通孔内および銅箔４ｂ、７ｂｂ（図３Ｆ参照）上に、無電解めっきなどにより銅などからなるシード金属膜（図示せず）が形成される。このシード金属膜上に、第２導体層４および導体層７ｂの各導体パターンならびにビア導体８ａ、９ａの形成位置に開口を有するめっきレジスト（図示せず）が形成される。そして、シード金属膜を給電層とする電解めっきによりめっきレジストの開口内に銅などからなるめっき膜が形成される。その後、めっきレジストが除去され、めっきレジストの除去により露出するシード金属膜、さらにその下層の銅箔４ｂ、７ｂｂがエッチングにより除去される。その結果、所定のパターンを有する第２導体層４および導体層７ｂ、ならびにビア導体８ａ、９ａが形成される。図３Ｇの例では、凹部２の形成領域Ａにも、第２導体層４の導体パターン４５が形成されている。導体パターン４５により、凹部２の形成領域Ａ付近に生じ得る凹みなどが防止され得る。
【００３２】
図３Ｈに示されるように、第２絶縁層１２、第２導体層４およびビア導体８ａ、ならびに、絶縁層１５ａ、導体層７ｂおよびビア導体９ａの形成方法と同様の方法で、第３絶縁層１３、第３導体層５およびビア導体８ｂ、ならびに、絶縁層１５ｂ、導体層７ｃおよびビア導体９ｂが形成される。同様に、第４絶縁層１４、第４導体層６およびビア導体８ｃ、ならびに、絶縁層１５ｃ、導体層７ｄおよびビア導体９ｃが形成される。そして、ソルダーレジスト層１７、１８がそれぞれ形成される。ソルダーレジスト層１７、１８には、所定の位置に開口１７ａ、１８ａがそれぞれ形成されている。また、図３Ｈの例では、ソルダーレジスト層１７には、第１導体パターン３１上の部分に開口１７ｂが形成されている。ソルダーレジスト層１７、１８は、スクリーン印刷、スプレーコーティング、ロールコーティング、またはフィルムラミネートなどにより形成され得る。
【００３３】
つぎに、第１導体パターン３１に基づいて凹部２の形成領域が特定される。好ましくは、凹部２の形成領域の特定の前に、第２絶縁層１２の一部、ならびに第３および第４の絶縁層１３、１４それぞれの一部の除去により第１導体パターン３１が露出される。以下では、第１導体パターン３１を露出させることを含む一実施形態のプリント配線板の製造方法が、図３Ｉ〜図３Ｍを参照しながら説明される。
【００３４】
図３Ｉに示されるように、第２〜第４絶縁層１２〜１４の第１導体パターン３１の上方の部分が除去される。たとえば、ソルダーレジスト層１７の開口１７ｂに露出する第４絶縁層１４にレーザー光Ｌ１が照射される。レーザー光Ｌ１を照射された部分の第４絶縁層１４が除去される。レーザー光Ｌ１の照射の継続により、第３絶縁層１３および第２絶縁層１２の第１導体パターン３１の上方の部分が順に除去される。それにより第１導体パターン３１が露出する。第１導体パターン３１を底面に露出する開口１２ａが、第２絶縁層１２に形成される。開口１２ａは、第３および第４導体層１３、１４を貫通し、ソルダーレジスト層１７の開口１７ｂに連通している。
【００３５】
図３Ｉの例では、開口１２ａは第２絶縁層１２も貫通している。すなわち開口１２ａの底面には、第１導体パターン３１の周囲に第１絶縁層１１が露出している。開口１２ａの底面と第１導体パターン３１の上面（プリント配線板１の第１面１Ｆ側の面）との間に、第１導体パターン３１の厚さに応じた段差が生じている。第１導体パターン３１の検出時に、その輪郭を明瞭に認識できると考えられる。第１絶縁層１１の露出後のレーザー光Ｌ１の照射の継続によって第１絶縁層１１の被照射部分が除去されてもよい。それにより開口１２ａの底面が第１絶縁層１１と第２絶縁層１２との界面よりも凹んでいてもよい。
【００３６】
開口１２ａは、平面視で第１導体パターン３１の外形よりも大きい。平面視で、第１導体パターン３１の全体が開口１２ａ内に露出している。第１導体パターン３１が、第１面１Ｆ側から確実に認識され得る。また、このように大きな開口１２ａを形成するレーザー光Ｌ１の照射により、第１導体パターン３１が確実に露出され得る。すなわち、第１導体層３内のいずれの導体パターンの検出も無しに、外形基準などにより定まる位置にレーザー光Ｌ１が照射されても、大きく開けられる開口１２ａ内に第１導体パターン３１が捉えられ得る。
【００３７】
第１導体パターン３１の露出に用いられるレーザー光Ｌ１の種類としては、炭酸ガスレーザー、ＹＡＧレーザーなどが例示されるが、これらに限定されない。エポキシ樹脂による高い吸収率と銅による低い吸収率とを兼ね備える９４００ｎｍまたは１０６４０ｎｍの波長を有する炭酸ガスレーザーが好ましい。
【００３８】
図３Ｊ〜３Ｍに示されるように、開口１２ａ内に露出している第１導体パターン３１に基づいて凹部２の形成領域が特定され、その領域に凹部２が形成される。まず、図３Ｊに示されるように、第１導体パターン３１が検出される。
【００３９】
第１導体パターン３１は、プリント配線板１の第１面１Ｆ側から、たとえば、カメラなどの撮像装置８０で光学的に検出される。たとえば、可視光が第１導体パターン３１に照射され、第１導体パターン３１の周囲が撮像装置８０で撮影される。その撮像データにおける第１導体パターン３１とその周囲の部分との明度などのコントラストから、第１導体パターン３１の位置（たとえば中心位置）が検出される。撮像装置８０は、第１導体パターン３１を認識し得るものであれば、特に限定されない。撮像装置８０は、例えばＣＣＤ（Charge Coupled Device）またはＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）などの撮像素子から構成され得る。
【００４０】
撮像装置８０により検出される第１導体パターン３１の位置に基づいて、工程中のプリント配線板における凹部２の形成領域が特定される。たとえば、第１導体層３の設計データに基づいて、第１導体パターン３１に対する凹部２の相対位置が把握されている。その相対位置のデータに、実際に検出された第１導体パターン３１の位置を適用することによって、現に形成される凹部２の領域が特定される。好ましくは、２つの第１導体パターン３１両方の検出位置が用いられる。前述のように、プリント配線板１の厚さ方向を軸とする回転方向についても正確に、凹部２の形成領域が特定される。
【００４１】
図３Ｊおよび図３Ｋに示されるように、特定された凹部２の形成領域Ａの輪郭に沿って、たとえば、レーザー光Ｌ２が照射される。図３Ｊおよび図３Ｋの例では、凹部２の形成領域Ａとほぼ同じ形状および大きさの剥離膜４０が配置されているため、レーザー光Ｌ２は、剥離膜４０の周縁に沿って照射される。たとえば、レーザー光Ｌ２は、図３Ｋに矢印Ｌａで示される軌跡を描くように照射位置を変えながら照射される。レーザー光Ｌ２の照射位置の移動は、被照射体（工程中のプリント配線板）またはレーザー光Ｌ２の移動により行われる。レーザー光Ｌ２は、たとえば、ガルバノミラーを用いて移動される。
【００４２】
レーザー光Ｌ２の種類としては、炭酸ガスレーザー、ＹＡＧレーザーなどが例示されるが、これらに限定されない。前述の第１導体パターン３１の露出工程と同様に、好ましくは、炭酸カスレーザーが用いられる。たとえば、第１導体パターン３１の露出工程で用いられるレーザー光の光源と同じ光源が用いられ得る。
【００４３】
レーザー光Ｌ２の照射によって、図３Ｋおよび図３Ｌに示されるように、凹部２の形成領域Ａの輪郭に沿って、第２〜第４絶縁層１２〜１４、およびソルダーレジスト層１７に、間隙２ａが形成される。間隙２ａによって、凹部２の形成領域Ａと、その周囲の領域とが分離される。レーザー光Ｌ２は、好ましくは、第２絶縁層１２を完全に貫通するような照射条件で照射される。後述される凹部２の形成領域内の絶縁層などの除去が容易になる。
【００４４】
一方、第１絶縁層１１の一面１１ａ側と他面１１ｂ側との間の絶縁性の確保という観点では、第１絶縁層１１まで達しないレーザー光の照射が好ましいこともある。そのため、第２導体パターン３２が、レーザー光Ｌ２のストッパとして設けられている。本実施形態では、凹部２の形成領域Ａが、第１導体パターン３１の検出位置に基づいて正確に特定され得る。レーザー光Ｌ２が確実に第２導体パターン３２上に照射されるため、第１絶縁層１１がレーザー光Ｌ２に照射されるリスクが低いと考えられる。従って、枠状の形状の第２導体パターン３２の枠部分の幅を細くすることができる。また、凹部２内に露出させる導体パターンと凹部２内に露出させない導体パターンとを近接して設けることができる。プリント配線板１の小型化が促進されると考えられる。
【００４５】
図３Ｍに示されるように、第３および第４絶縁層１３、１４、第２〜第４導体層４〜６、ならびにソルダーレジスト層１７の凹部２の形成領域Ａ内の部分（以下、凹部２の形成領域Ａ内の部分は除去部分Ｐと称される）が、剥離膜４０と共に除去される。第２絶縁層１２にも凹部２の形成領域Ａに含まれる部分がある場合は、第２絶縁層１２のこの部分も除去部分Ｐの一部として除去される。図３Ｍの例では、第３および第４絶縁層１３、１４および第２〜第４導体層４〜６ならびにソルダーレジスト層１７それぞれの、剥離膜４０と平面視で重なる部分が除去されている。
【００４６】
除去部分Ｐは、任意の方法で除去され得る。たとえば、除去部分Ｐは、治工具などに吸着され、第１絶縁層１１と反対側に引き上げられることにより除去され得る。除去部分Ｐは間隙２ａ（図３Ｌ参照）により周囲の領域と分離されている。また、除去部分Ｐと、ソルダーレジスト層１６や接続パッド３ａとの間には剥離膜４０が介在している。そのため、除去部分Ｐは容易に除去され得る。
【００４７】
除去部分Ｐの除去により、底面に接続パッド３ａが露出する凹部２が形成される。図３Ｍの例では、凹部２は、第３および第４絶縁層１３、１４、およびソルダーレジスト層１７を貫通している。凹部２の底面は、第１導体層３およびソルダーレジスト層１６により構成されている。凹部２の底面の一部が、第１絶縁層１１の第１導体層３からの露出部や第２導体層１２により形成されていてもよい。図示されていないが、接続パッド３ａや第４導体層６、および導体層７ｄの露出面上に、表面保護膜が形成されてもよい。たとえば、Ｎｉ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ、またはＳｎなどからなる表面保護膜がめっきにより形成され得る。液状の保護材料内への浸漬などによりＯＳＰが形成されてもよい。図１および図２に例示されるプリント配線板１が完成する。
【００４８】
完成したプリント配線板１の凹部２内に電子部品を実装することにより、電子デバイスが製造され得る。その場合、図３Ｎに示されるように、開口１２ａ内に露出する第１導体パターン３１が、電子部品１００の搭載位置の位置決めに用いられ得る。すなわち、前述の凹部２の形成工程と同様に、第１導体パターン３１の位置が、たとえば、撮像装置８０を用いて光学的に検出される。検出された第１導体パターン３１の位置に基づいて、前述の凹部２の形成領域の特定と同様の方法で、電子部品１００の実装位置（たとえば、アレイ状に配置されている複数の接続パッド３ａからなる群の中心位置）が特定される。特定された実装位置に、電子部品１００が実装される。前述のように、２つの第１導体パターン３１両方の検出位置を用いることにより、プリント配線板１の厚さ方向を軸とする回転方向（θ方向）についても正確に、電子部品１００の実装位置が特定される。加えて、θ方向に関して、接続パッド３ａのθ方向の傾きに応じた適切な角度を付けて電子部品１００を配置することができる。電子デバイスの製造歩留まり、および、その内部の接続の信頼性が高いと考えられる。
【００４９】
図３Ｎに示される電子部品１００の実装工程を経ることにより、図３Ｏに示されるように、一実施形態の電子デバイス２０が得られる。電子デバイス２０は、プリント配線板１と、プリント配線板１の凹部２に収容されている電子部品１００と、を含んでいる。電子部品１００は、凹部２の底面に露出する接続パッド３ａに接続されている。凹部２の周囲の第２絶縁層１２の少なくとも２箇所に開口１２ａが形成されている。プリント配線板１は、少なくとも２つの第１導体パターン３１を有している。少なくとも２つの第１導体パターン３１は開口１２ａ内に露出している。電子デバイス２０を構成するプリント配線板１の詳細な構造は、図１などを参照して既に説明されているため、再度の説明は省略される。
【００５０】
なお、一実施形態のプリント配線板の製造において、第１導体パターン３１が露出されない場合は、図３Ｉを参照して説明された開口１２ａの形成工程が省略される。その場合、第１導体パターン３１の位置は、たとえば、第２絶縁層１２などの絶縁層越しに撮像装置８０（図３Ｊ参照）により撮影される第１導体層３の画像データから検出される。第１導体パターン３１の位置は、Ｘ線透視装置（図示せず）などにより撮影されるＸ線画像から検出されてもよい。検出された第１導体パターン３１の位置に基づいて凹部２の形成領域が特定され、特定された形成領域に、図３Ｊ〜３Ｍを参照して説明された方法と同様の方法で凹部２が形成され得る。
【００５１】
図４Ａ〜４Ｄには、図２の第１導体パターン３１の拡大図を含めて、第１導体パターン３１の他の例が示されている。なお、図４Ａ〜４Ｄでは、第１絶縁層１１の露出部分にハッチングが付されている。
【００５２】
図４Ａには、図２の第１導体パターン３１が拡大して示されている。第１導体パターン３１は、ほぼ円形の平面形状を有し、ほぼ円形の開口１２ａ内に露出している。たとえば、第１導体パターン３１と、その周囲の第１絶縁層１１との明度などのコントラストにより、第１導体パターン３１の輪郭が認識され、その認識データから第１導体パターン３１の中心位置などが決定される。
【００５３】
図４Ｂには、図４Ａと同様に円形の平面形状を有する第１導体パターン３１ａが示されている。図４Ｂに示される第１導体パターン３１ａは、第１導体層３に設けられている開口３１ａａにより形成されている。開口３１ａａ内に第１絶縁層１１が露出している。開口３１ａａも、接続パッド３ａや第２導体パターン３２（図２参照）と同じマスク（レジスト）を用いて形成される。図４Ｂに示される第１導体パターン３１ａも、凹部２の形成領域などの位置決めの基準として機能し得る。
【００５４】
図４Ｃは、リング形状の第１導体パターン３１ｂを示し、図４Ｄは、十字形状の第１導体パターン３１ｃを示している。第１導体層３の形成用マスクの適切な設計により任意の平面形状の第１導体パターンが形成され得る。たとえば中心位置を幾何計算などにより算出し得る任意の形状が、第１導体パターンの平面形状として選択され得る。開口１２ａの形状も、図４Ａ〜４Ｄに示されるような円形に限定されない。たとえば、開口１２ａは、多角形や楕円形など、任意の形状を有していてもよい。
【００５５】
前述の一実施形態のプリント配線板の製造方法の説明では、コア基板１０（図３Ｂ参照）の導体層（第１導体層３）を露出させる凹部２を形成する例が用いられた。しかし、一実施形態のプリント配線板の製造方法は、コア基板以外の、たとえばビルドアップ層内の導体層を露出させる凹部を有するプリント配線板の製造に用いられてもよい。その一例が図５に示されている。図５は、前述の説明で参照された図３Ｊに示される工程に相当する工程中のプリント配線板を示している。なお、図３Ａ〜３Ｍに示される要素と同一の要素についての説明および図中の符号は省略されている。
【００５６】
図５に示される例では、図示されない電子部品との接続パッド４ａが、コア基板１０上に第２導体層１２を介して形成されている導体層（第２導体層４）に設けられている。後工程において、接続パッド４ａを底面に露出する凹部が形成される。そのため、第２導体層４に第１導体パターン４１および第２導体パターン４２が設けられている。そして、第１導体パターン４１の位置が撮像装置８０によって検出されている。接続パッド４ａ、ならびに、第１および第２導体パターン４１、４２の間の相対位置のばらつきは、極めて小さいと考えられる。第１導体パターン４１を検出し、その検出位置に基づいて凹部の形成領域を特定することにより、極めて正確な位置に凹部が形成され得る。
【００５７】
また、前述の一実施形態のプリント配線板の製造方法の説明では、第１導体パターン３１上に他の導体層（たとえば第２〜第４導体層４〜６）の導体部分を有しない例が用いられた。表層側に他の導体層の導体部分が存在すると、外部から表層側の導体層越しに内層の導体パターンを検出することはさらに困難であると考えられる。銅などからなる表層側の導体層がＸ線などの透過を遮り易いからである。しかし、開口１２ａを形成することにより、第１導体パターン３１上に他の導体層の導体部分が積層されていても、第１導体パターン３１を適切に検出することができる。たとえば、図６に示されるように、第４導体層６の導体部分６ａが第１導体パターン３１の上方に設けられている場合は、導体部分６ａを貫通するように開口１２ａが形成される。それにより、第１導体パターン３１の像を明瞭に捉えることができる。
【００５８】
この場合、開口１２ａを形成するために照射されるレーザー光としては、エポキシなどの樹脂材料および銅などの第４導体層６の構成材料の両方に高い吸収率で吸収される波長を有するものが好ましい。３５５ｎｍまたは５３２ｎｍの波長を有するＹＡＧレーザーの第３または第２高調波などが例示される。また、レーザー光の照射の前に、導体部分６ａが選択的にエッチングされてもよい。それにより導体部分６が、第４導体層６内の他の部分よりも薄くされても、または、全て除去されてもよい。
【００５９】
本実施形態において、第１導体パターン３１を露出させる手段、および、凹部２の形成領域Ａとその周囲の領域とを分離する手段は、前述のレーザー光の照射に限定されない。たとえば、ドリル加工により、開口１２ａ（図３Ｉ参照）および／または間隙２ａ（図３Ｋ参照）が形成されてもよい。その場合、第１導体パターン３１および第２導体パターン３２は、それぞれ、ドリル加工の深さ方向のストッパとして機能し得る。すなわち、導体などとの接触を検知し得るドリル加工機が用いられるのが好ましい。第１導体パターン３１および第２導体パターン３２とドリルの先端部分との接触の検知に基づいて、開口１２ａや間隙２ａの深さが調整され得る。
【００６０】
また、凹部２全体が、ドリル加工によって形成されてもよい。その場合、剥離膜４０（図３Ｅ参照）は用いられなくてもよい。たとえば、ドリルの先端位置を設定し得るドリル加工機を用いて、凹部２の形成領域内の各絶縁層が、全域にわたってドリル加工で除去されてもよい。その場合も、第１導体パターン３１の検出位置に基づいて特定される領域に凹部２が形成され得る。
【００６１】
一実施形態のプリント配線板の製造方法および電子デバイスの製造方法は、図３Ａ〜３Ｎを参照して説明された方法に限定されない。個々の工程は、図５および図６を参照して説明された変形例以外にも、種々の変更を伴って実施され得る。たとえば、コア基板１０（図３Ｂ参照）の両側に絶縁層および導体層が積層されなくてもよい。所謂コアレス基板のように、一方向のみに絶縁層および導体層が交互に積層されてもよい。また、積層される絶縁層および導体層の数は、図３Ｈに示される例に限定されない。コア基板１０の片側に４層より少ないまたは多い導体層が積層されてもよい。プリント配線板全体で、少なくとも、凹部２を有する絶縁層を含む少なくとも２つの絶縁層、および、凹部の底面に部分的に露出される１つの導体層が形成されればよい。
【００６２】
凹部２の形状は、図２に示される形状に限定されない。円形や四角形以外の多角形など、任意の平面形状の凹部２が形成され得る。また、第１導体パターン３１は、凹部２の一組の対角それぞれに設けられていなくてもよい。第１導体パターン３１の位置および数は任意に選択され得る。各導体層や各ビア導体の材料は、銅に限定されない。他の任意の適切な金属または金属以外の導電性材料が用いられる。また、各絶縁層に用いられる樹脂材料はエポキシ樹脂に限定されない。ポリエステル樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂（ＢＴ樹脂）、イミド樹脂（ポリイミド）、フェノール樹脂などの任意の適切な樹脂材料が用いられ得る。一実施形態のプリント配線板の製造方法には、前述の各工程以外に任意の工程が追加されてもよく、前述の説明で説明された工程のうちの一部が省略されてもよい。
【００６３】
図７には、本発明の他の実施形態の製造方法により製造されるプリント配線板の一例であるプリント配線板１ａが示されている。図７に示される例では、複数のプリント配線板１ａが集合基板７０内に連結された状態で形成されている。集合基板７０は、２つの製品領域７１と製品領域７１以外のダミー領域７２とを有している。製品領域７１内に、複数のプリント配線板１ａが隣接してアレイ状に形成されている。断面図が省略されているが、個々のプリント配線板１ａは、図１に示されるプリント配線板１と同様の積層構造を有している。本実施形態では、ダミー領域７２に形成されている開口１２ａ内に第１導体パターン３１が露出している。
【００６４】
すなわち、他の実施形態のプリント配線板の製造方法では、前述の図３Ａ〜３Ｍを参照して説明された一実施形態のプリント配線板の製造方法と同様の方法で、図示されない第１および第２絶縁層ならびに導体層（第１導体層）が形成される。第１および第２絶縁層、ならびに第１導体層は、それぞれ、製品領域７１およびダミー領域７２に対応する各層内の製品領域およびダミー領域（図示せず）を有している。すなわち、図示されない製品領域と、この製品領域以外のダミー領域とを有する絶縁基板などの絶縁層が、第１絶縁層として用意される。第１絶縁層の製品領域およびダミー領域それぞれの上に、第１導体層および第２絶縁層が形成される。第１導体層のダミー領域には、たとえば、プリント配線板１ａを構成しないダミーパターン（図示せず）が形成され得る。第１導体パターン３１は、第１絶縁層のダミー領域上の第１導体層内に、たとえば、ダミーパターンと共に形成される。さらに、好ましくは、第１導体パターン３１を露出する開口１２ａが、ダミー領域７２に形成される。複数のプリント配線板１ａそれぞれにおいて、ダミー領域７２内の第１導体パターン３１の露出部分に基づいて特定される領域に凹部２（図２参照）が形成される。各プリント配線板１ａにおいて、凹部２が正確な位置に形成され得る。
【００６５】
図７の例では、２つの製品領域７１それぞれに、４つの第１導体パターン３１が設けられている。しかし、製品領域７１ごとに４つもより少ない、または多い数の第１導体パターン３１が設けられてもよい。また、集合基板７０全体で１つ、または集合基板７０の１組の対角の近傍に１つずつ第１導体パターン３１が設けられてもよい。また、第１導体パターン３１は、必ずしも露出していなくてもよい。
【符号の説明】
【００６６】
１、１ａ  プリント配線板
２    凹部
２ａ  間隙
３    第１導体層
３ａ  接続パッド
３１  第１導体パターン
３２  第２導体パターン
４    第２導体層
５    第３導体層
６    第４導体層
７ａ〜７ｄ  導体層
１０    コア基板
１１    第１絶縁層
１２    第２絶縁層
１２ａ  開口
１３    第３絶縁層
１４    第４絶縁層
１５ａ〜１５ｃ  絶縁層
１６〜１８      ソルダーレジスト層
２０    電子デバイス
４０    剥離膜
７０    集合基板
７１    製品領域
７２    ダミー領域
１００  電子部品
３００  めっきレジスト
Ａ      凹部の形成領域
Ｌ１、Ｌ２      レーザー光
Ｐ      除去部分
【図１】
2017228724.tif 000003
【図２】
2017228724.tif 000004
【図３Ａ】
2017228724.tif 000005
【図３Ｂ】
2017228724.tif 000006
【図３Ｃ】
2017228724.tif 000007
【図３Ｄ】
2017228724.tif 000008
【図３Ｅ】
2017228724.tif 000009
【図３Ｆ】
2017228724.tif 000010
【図３Ｇ】
2017228724.tif 000011
【図３Ｈ】
2017228724.tif 000012
【図３Ｉ】
2017228724.tif 000013
【図３Ｊ】
2017228724.tif 000014
【図３Ｋ】
2017228724.tif 000015
【図３Ｌ】
2017228724.tif 000016
【図３Ｍ】
2017228724.tif 000017
【図３Ｎ】
2017228724.tif 000018
【図３Ｏ】
2017228724.tif 000019
【図４Ａ】
2017228724.tif 000020
【図４Ｂ】
2017228724.tif 000021
【図４Ｃ】
2017228724.tif 000022
【図４Ｄ】
2017228724.tif 000023
【図５】
2017228724.tif 000024
【図６】
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【図７】
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