(57)【要約】【課題】不良品となるデバイスチップを最小限度に抑える。【解決手段】  被加工物を切削ブレードで切削する切削方法であって、被加工物を保持テーブルで保持する保持ステップと、該保持ステップを実施した後、該保持テーブルで保持された被加工物に回転する切削ブレードを切り込ませるとともに該保持テーブルと該切削ブレードとを相対移動させることで被加工物を該切削ブレードで切削する切削ステップと、を備え、該切削ステップでは、該切削ブレードによる被加工物の切削加工が進行する切削進行方向において該切削ブレードよりも後方に配置されたクラック検出手段で被加工物中のクラックの有無を検出しつつ切削を遂行する。【選択図】図４
2017228653.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を切削ブレードで切削する切削方法であって、
被加工物を保持テーブルで保持する保持ステップと、
該保持ステップを実施した後、該保持テーブルで保持された被加工物に回転する切削ブレードを切り込ませるとともに該保持テーブルと該切削ブレードとを相対移動させることで被加工物を該切削ブレードで切削する切削ステップと、を備え、
該切削ステップでは、該切削ブレードによる被加工物の切削加工が進行する切削進行方向において該切削ブレードよりも後方に配置されたクラック検出手段で被加工物中のクラックの有無を検出しつつ切削を遂行することを特徴とする切削方法。
【請求項２】
該切削ステップの実施中に該クラック検出手段で被加工物のクラックを検出した際に該保持テーブルと該切削ブレードとの相対移動を停止するまたは相対移動の速度を遅くすることを特徴とする請求項１に記載の切削方法。
【請求項３】
被加工物を切削する切削装置であって、
被加工物を保持する保持テーブルと、
該保持テーブルで保持された被加工物を切削する切削ブレードを有する切削手段と、
該切削ブレードと該保持テーブルとを相対移動させる移動手段と、
該切削ブレードによる被加工物の切削加工が進行する切削進行方向において該切削ブレードよりも後方に配置され被加工物中のクラックの有無を検出するクラック検出手段と、
を備えることを特徴とする切削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物を切削する切削方法、及び、被加工物を切削する切削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
デバイスチップの製造プロセスにおいては、シリコンや化合物半導体からなるウェーハの表面にストリートと呼ばれる格子状の分割予定ラインが設定され、該分割予定ラインによって区画される各領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成される。これらのウェーハは分割予定ラインに沿って切削され分割されて個々のデバイスチップが作製される。
【０００３】
ウェーハの分割が終了した後、形成された個々のデバイスチップに欠けやクラック等の損傷がないか確認する検査がされる（特許文献１参照）。例えば、デバイスチップ内にクラック生じていると、該デバイスチップは不良品と判定される。そのようなデバイスチップはデバイスが正しく動作しないため出荷できない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平９−１９９４５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
半導体ウェーハ等の被加工物を切削する工程では、切削ブレードの種類や加工条件が適切でなければ、該工程中にクラックが発生することがある。また、切削工程の開始時には被加工物にクラックを発生させずに切削することができても、切削加工の進行に伴い切削ブレードの状態が変化して、被加工物にクラックを発生させる場合がある。
【０００６】
クラックが発生した被加工物に対してそのまま切削加工を継続すると、該クラックを延伸させてしまう。また、クラックが発生する条件でそのまま切削加工を行えば、新たなクラックを発生させてしまう可能性も高い。いずれにせよ、そのような状態で切削加工を続行すると、被加工物中の広範囲に渡りクラックが分布するようになる。
【０００７】
広範囲にクラックが分布する半導体ウェーハを切削して分割すると、得られるデバイスチップの多くにクラックが含まれることとなるため、デバイスチップの不良率が高くなる。そのため、切削加工中にクラックが発生した場合に、切削加工を停止して加工条件等を見直すべきであるが、該クラックの発生を検出できなければ、切削加工を停止等することもできない。
【０００８】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、デバイスチップの不良品の発生率を最小限度に抑えうる切削方法、及び、該切削方法の実施に適した切削装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一態様によれば、被加工物を切削ブレードで切削する切削方法であって、被加工物を保持テーブルで保持する保持ステップと、該保持ステップを実施した後、該保持テーブルで保持された被加工物に回転する切削ブレードを切り込ませるとともに該保持テーブルと該切削ブレードとを相対移動させることで被加工物を該切削ブレードで切削する切削ステップと、を備え、該切削ステップでは、該切削ブレードによる被加工物の切削加工が進行する切削進行方向において該切削ブレードよりも後方に配置されたクラック検出手段で被加工物中のクラックの有無を検出しつつ切削を遂行することを特徴とする切削方法が提供される。
【００１０】
なお、本発明の一態様において、該切削ステップの実施中に該クラック検出手段で被加工物のクラックを検出した際に該保持テーブルと該切削ブレードとの相対移動を停止するまたは相対移動の速度を遅くしてもよい。
【００１１】
また、本発明の他の一態様によれば、被加工物を切削する切削装置であって、被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルで保持された被加工物を切削する切削ブレードを有する切削手段と、該切削ブレードと該保持テーブルとを相対移動させる移動手段と、該切削ブレードによる被加工物の切削加工が進行する切削進行方向において該切削ブレードよりも後方に配置され被加工物中のクラック有無を検出するクラック検出手段と、を備えることを特徴とする切削装置が提供される。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によると、被加工物は、切削進行方向（加工送り方向）において切削ブレードよりも後方に配置されたクラック検出手段でクラックの有無を検出されつつ切削される。すると、切削加工中にクラックが発生した際には直ちに該クラックが検出される。
【００１３】
クラックが検出された場合、すぐさま切削加工を停止してもよい。または、切削送り速度を遅くする、切削ブレードの回転速度を変更する等、被加工物にクラックを発生させない加工条件に変更して切削加工を続行してもよい。すると、新たなクラックを発生させず、また、既存のクラックを延伸させずに切削加工を完了できる。
【００１４】
また、クラック検出手段がクラックの発生を検出した場合、切削装置がクラックの発生位置に関する情報を記憶してもよい。その後、ウェーハを分断してデバイスチップをピックアップする際に、該情報をもとに該位置のデバイスチップを不良品と判定すれば、該デバイスチップの良否を判定する工程を省略できる。
【００１５】
したがって、本発明により、デバイスチップの不良品の発生率を最小限度に抑えうる切削方法、及び、該切削方法の実施に適した切削装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】被加工物を模式的に示す斜視図である。
【図２】切削装置を模式的に示す斜視図である。
【図３】クラック検出ユニットの構成を示す模式図である。
【図４】図４（Ａ）は、切削方法における保持ステップを模式的に示す断面図であり、図４（Ｂ）は、切削方法における切削ステップを模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明に係る実施形態について説明する。本実施形態に係る切削方法では、まず、被加工物を保持テーブルで保持する保持ステップを実施する。該保持ステップを実施した後、切削ステップを実施する。該切削ステップでは、切削ブレードを被加工物に切り込ませ、保持テーブルと切削ブレードとを相対移動させて被加工物を切削する。なお、切削ステップは、クラック検出手段で被加工物中のクラックの有無を検出しつつ実施される。
【００１８】
なお、該クラック検出手段は、切削進行方向（加工送り方向）において該切削ブレードよりも後方に配設される。該クラック検出手段が被加工物中のクラックを検出した場合は、保持テーブルと切削ブレードとの相対速度を遅くさせるか、或いは、両者を相対的に停止させる。すると、被加工物にクラックを生じさせる条件で切削加工が継続されないため、クラックの発生を最小限に留め、不良品となるデバイスチップの数を抑えられる。
【００１９】
次に、本実施形態に係る切削方法の被加工物について説明する。該被加工物は、例えば、シリコン、サファイア、ＳｉＣ（シリコンカーバイド）、その他化合物半導体等の材料でなる略円板状のウェーハや、サファイア、ガラス、石英等の基板である。図１は、該被加工物の一例を模式的に示す斜視図である。
【００２０】
図１に示すように、被加工物１の表面１ａは、格子状に配列された分割予定ライン３で複数の領域に区画されており、各領域にはＩＣ等のデバイス５が形成されている。被加工物１は、最終的に本実施形態に係る切削方法により、分割予定ライン３に沿って切削され、個々のデバイスチップに分割される。
【００２１】
被加工物１は、フレーム９に外周部を固定されたダイシングテープ７上に貼着されて扱われる。ダイシングテープ７及びフレーム９を介して扱われると、被加工物１の運搬中に受ける負荷等が緩和され、クラック等の損傷の発生が防止される。また、切削ステップの終了後は、ダイシングテープ７を拡張することにより、容易にデバイスチップをピックアップできる。
【００２２】
次に、本実施形態に係る切削方法の切削ステップに使用する切削装置について図２を用いて説明する。図２は、切削装置の構成例を模式的に示す斜視図である。図２に示すように、切削装置２は、各構成要素を支持する基台４を備えている。
【００２３】
基台４の上面には、被加工物（不図示）を保持する保持テーブル（保持手段）６が設けられている。保持テーブル６の上方には、被加工物を切削するブレードユニット（切削手段）８が配設されている。
【００２４】
保持テーブル６の下方には、保持テーブル６を加工送り方向（Ｘ軸方向）に移動させるＸ軸移動機構（移動手段）１０が設けられている。Ｘ軸移動機構１０は、基台４の上面に設けられＸ軸方向に平行な一対のＸ軸ガイドレール１２を備える。
【００２５】
Ｘ軸ガイドレール１２には、Ｘ軸移動テーブル１４がスライド可能に設置されている。Ｘ軸移動テーブル１４の裏面側（下面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｘ軸ガイドレール１２と平行なＸ軸ボールネジ１６が螺合されている。
【００２６】
Ｘ軸ボールネジ１６の一端部には、Ｘ軸パルスモータ１８が連結されている。Ｘ軸パルスモータ１８でＸ軸ボールネジ１６を回転させると、Ｘ軸移動テーブル１４は、Ｘ軸ガイドレール１２に沿ってＸ軸方向に移動する。
【００２７】
Ｘ軸移動テーブル１４の表面側（上面側）には、支持台２０が設けられている。支持台２０の中央には、保持テーブル６が配置されている。保持テーブル６の周囲には、被加工物を保持する環状のフレーム（不図示）を四方から挟持固定する４個のクランプ２２が設けられている。
【００２８】
保持テーブル６は、支持台２０の下方に設けられた回転機構（不図示）と連結されており、Ｚ軸と平行な回転軸の周りに回転する。保持テーブル６の表面は、被加工物を吸引保持する保持面６ａとなっている。この保持面６ａには、保持テーブル６の内部に形成された流路（不図示）を通じて吸引源（不図示）の負圧が作用し、被加工物を吸引する吸引力が発生する。
【００２９】
Ｘ軸移動機構１０に隣接して、ブレードユニット８を割り出し送り方向（Ｙ軸方向）に移動させるＹ軸移動機構（割り出し送り手段）２４が設けられている。Ｙ軸移動機構２４は、基台４の上面に設けられＹ軸方向に平行な一対のＹ軸ガイドレール２６を備える。
【００３０】
Ｙ軸ガイドレール２６には、Ｙ軸移動テーブル２８がスライド可能に設置されている。Ｙ軸移動テーブル２８は、Ｙ軸ガイドレール２６に接する基部２８ａと、基部２８ａに対して立設された壁部２８ｂとを備えている。
【００３１】
Ｙ軸移動テーブル２８の基部２８ａの裏面側（下面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｙ軸ガイドレール２６と平行なＹ軸ボールネジ３０が螺合されている。
【００３２】
Ｙ軸ボールネジ３０の一端部には、Ｙ軸パルスモータ３２が連結されている。Ｙ軸パルスモータ３２でＹ軸ボールネジ３０を回転させれば、Ｙ軸移動テーブル２８は、Ｙ軸ガイドレール２６に沿ってＹ軸方向に移動する。
【００３３】
Ｙ軸移動テーブル２８の壁部２８ｂには、ブレードユニット８を鉛直方向（Ｚ軸方向）に移動させるＺ軸移動機構３４が設けられている。Ｚ軸移動機構３４は、壁部２８ｂの側面に設けられＺ軸方向に平行な一対のＺ軸ガイドレール３６を備える。
【００３４】
Ｚ軸ガイドレール３６には、Ｚ軸移動テーブル３８がスライド可能に設置されている。Ｚ軸移動テーブル３８の裏面側（壁部２８ｂ側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｚ軸ガイドレール３６と平行なＺ軸ボールネジ（不図示）が螺合されている。
【００３５】
Ｚ軸ボールネジの一端部には、Ｚ軸パルスモータ４０が連結されている。Ｚ軸パルスモータ４０でＺ軸ボールネジを回転させれば、Ｚ軸移動テーブル３８は、Ｚ軸ガイドレール３６に沿ってＺ軸方向に移動する。このＺ軸移動テーブル３８には、被加工物を切削するブレードユニット（切削手段）８が支持されている。
【００３６】
ブレードユニット（切削手段）８は、回転可能に支持されたスピンドル（不図示）と、該スピンドルの回転に従って回転する切削ブレード４２と、を備える。ブレードユニット８は、Ｚ軸移動機構３４が作動して、回転する切削ブレード４２をＺ軸に沿って下降でき、保持テーブル６に保持された被加工物に切り込ませられる。
【００３７】
そして、切削ブレード４２を被加工物に切り込ませた状態で、Ｘ軸移動機構（移動手段）１０を作動させて、保持テーブル（保持手段）６と、切削ブレード４２と、を相対的に移動させると、被加工物が切削される。
【００３８】
ブレードユニット８は、切削加工が進行する切削進行方向（加工送り方向）において該切削ブレード４２よりも前方に、切削液供給手段４３と、撮像装置４３ａと、を有する。撮像装置４３ａは被加工物１の表面を撮像でき、切削ブレード４２が分割予定ライン３に沿って被加工物１を切削するよう切削ブレード４２の位置を調整する際に用いられる。
【００３９】
切削液供給手段４３は、切削液供給源（不図示）に接続され切削ブレード４２の近傍に延設された切削液供給パイプ４３ｂを有し、切削液供給パイプ４３ｂの側面に複数設けられた開口から被加工物１の表面１ａに切削液を供給できる。
【００４０】
ブレードユニット８は、切削加工が進行する切削進行方向（加工送り方向）において該切削ブレード４２よりも後方に配設されたクラック検出手段４４を有する。クラック検出手段４４は、Ｚ軸方向に移動可能にブレードユニット（切削手段）８に支持されており、切削加工時は保持テーブル６に保持された被加工物に近づけられる。
【００４１】
図３に、クラック検出ユニット４４の構成を説明する模式図を示す。クラック検出ユニット４４は、被加工物１に向けて超音波を発振し、反射波を観測して被加工物１中のクラックの有無を検出する。
【００４２】
図３に示すように、クラック検出ユニット４４は、保持テーブル６の保持面６ａ上に保持された被加工物１に円筒状の筐体４６を近づけて使用される。そして、被加工物１とクラック検出ユニット４４との間の空間に超音波の伝播媒体として例えば水４８が供給される。筐体４６の下部には、筐体４６の下端部よりも上方に底板５０が配され、被加工物１と底板５０との間に水４８が溜まるように空間が形成されている。
【００４３】
底板５０には、超音波発振部５２と超音波発振受信部５４とが設けられており、超音波発振部５２が有する超音波振動子５２ａと、超音波発振受信部５４が有する超音波振動子５４ａと、が被加工物１側に露出している。超音波発振受信部５４は、被加工物１に対して垂直に超音波を発振できる向きに取り付けられているのに対し、超音波発振部５２は、垂直ではない向きから被加工物１に超音波を発振できるように取り付けられている。
【００４４】
超音波発振部５２と、超音波発振受信部５４とは、それぞれパルス電圧発生部５６に接続されている。該パルス電圧発生部５６が超音波振動子５２ａにパルス電圧を印加すると、超音波発振部５２は被加工物１に向けて第１の超音波を発振する。また、パルス電圧発生部５６が超音波振動子５４ａにパルス電圧を印加すると、超音波発振受信部５４は被加工物１に向けて第２の超音波を発振する。
【００４５】
クラック検出ユニット４４の筐体４６の底板５０には、超音波伝播媒体である水の供給口６４が開口されており、該供給口６４は筐体４６内の供給路を通して供給源６６に接続されている。供給口６４を通して供給源６６から水が供給されると、底板５０と被加工物１との間の空間が水で満たされ、超音波振動子５２ａ及び超音波振動子５４ａが水に浸漬される。すると、空気を介することなく第１及び第２の超音波が被加工物１に入射できる。
【００４６】
第１及び第２の超音波は被加工物１の内部で反射を繰り返して、超音波発振受信部５４に反射波として観測される。第１の超音波の反射波または第２の超音波の反射波が超音波発振受信部５４に入射すると、該反射波が電気信号に変換され波形検出部５８に伝送される。波形検出部５８はフィルタ等を有し、伝送された電気信号から雑音を排して反射波の波形情報を作成する。そして、クラック判定部６０に波形情報等を伝送する。
【００４７】
クラック判定部６０は、第１の超音波の反射波又は第２の超音波の反射波の波形情報に含まれる乱反射の有無により被加工物１内のクラックの有無を判定し、判定結果を報知部６２に出力する。報知部６２は、クラックが発生しているとの判定結果が入力された場合には切削装置２の使用者に対して被加工物１内のクラックの発生を報知する。そして、切削装置２の制御機器に対してクラックに関する情報を伝送し、加工条件の変更等を促す。
【００４８】
ここで、クラックの形状、大きさ、向き等によっては、の反射波に該クラックに起因する乱反射が十分に反映されない場合がある。そこで、本実施形態では第１の超音波とは異なる角度で発振された第２の超音波の反射波の波形情報を第１の超音波の反射波の波形情報と合わせて解析することにより、クラック判定部６０がクラックの有無を判定する。制御部６８は、二つの超音波が交互に発振されるようパルス電圧発生部５６を制御して、波形検出部５８に各反射波の波形を検出させ、あらゆるクラックを検出可能とする。
【００４９】
次に、本実施形態に係る切削方法の各ステップについて説明する。まず、被加工物を保持テーブルで保持する保持ステップについて、図４（Ａ）を用いて説明する。図４（Ａ）は、保持ステップを説明する断面模式図である。
【００５０】
保持ステップでは、まず、ダイシングテープ７上に貼着された被加工物１が切削装置２の保持テーブル６の保持面６ａ上に載置され、該ダイシングテープ７を保持するフレーム９が保持テーブル６のクランプ２２により挟持される。そして、保持テーブル６の内部に形成された流路６ｂを通じて吸引源６ｃから負圧が作用して、被加工物１が保持面６ａ上に吸引保持される。以後、切削ステップが完了するまで、被加工物１は保持面６ａ上に吸引保持され続ける。
【００５１】
次に、本実施形態に係る切削方法における切削ステップについて図４（Ｂ）を用いて説明する。図４（Ｂ）は、切削ステップを説明する断面模式図である。
【００５２】
切削ステップでは、まず切削装置２のブレードユニット（切削手段）８の切削ブレード４２を回転させる。次に、Ｚ軸移動機構を作動させて回転する切削ブレード４２をＺ軸に沿って下降させて、保持テーブル６に保持された被加工物１に切削予定ラインから切り込ませる。そして、Ｘ軸移動機構（移動手段）を作動させて、保持テーブル６と、切削ブレード４２と、を相対的に移動させる。すると、切削予定ラインに沿って切削ブレード４２が送られて被加工物１が切削加工される。
【００５３】
ブレードユニット８は、切削加工が進行する切削進行方向（加工送り方向）４２ａにおいて該切削ブレード４２よりも後方に配置されたクラック検出手段４４を有する。クラック検出手段４４は、切削された領域の被加工物１のクラックの有無を検出する。
【００５４】
切削加工が開始され切削ブレード４２が被加工物１の端部付近を切り込むとき、クラック検出手段４４は稼働前であり、稼働時よりも高い位置に位置付けられている。切削加工が進行し、クラック検出手段４４が被加工物１上に差し掛かったとき、表面１ａに所定の距離まで近づけられ、筐体の底板に設けられた供給口から超音波伝播媒体である水が供給される。そして、クラック検出手段４４の筐体と、底板と、被加工物の表面１ａと、に囲まれた空間が水で満たされ、クラック検出手段４４の稼働が開始される。
【００５５】
まず、クラック検出手段４４の超音波振動子から被加工物１に超音波が発振される。該超音波は被加工物１中で反射を繰り返し、クラック検出手段４４の超音波発振受信部に反射波として受信される。クラック検出手段４４は、該反射波の波形を解析して被加工物１内部のクラックの有無を検出する。
【００５６】
切削ステップにおける切削加工は、クラック検出手段４４によるクラックの検出が繰り返し行われながら進行される。クラック検出手段４４が被加工物１内部のクラックを検出しない間は、そのまま切削加工を進行させる。
【００５７】
クラック検出手段４４が被加工物１内のクラックを検出したとき、そのクラックの状況に応じて、例えば切削条件を適宜変更すればよい。切削ブレード４２の回転速度を低下させる、または、切削進行速度（加工送り速度）を低下させる等、クラックが発生しない切削条件に変更する。すると、切削加工により該クラックが伸長せず、また、新たなクラックが発生しない。
【００５８】
また、クラックを検出したとき、切削進行速度をゼロとして切削を中断し、クラック検出手段４４がクラックの検出を報知して、切削装置を指示の入力を待つ待機状態に移行させてもよい。クラックは一般的に長さや方向等が一定ではないため、切削装置２の使用者がクラックの状況をよく判断して、適切に切削条件を変更してから切削加工を再開してもよい。
【００５９】
本実施形態に係る切削方法によると、切削ステップにおいて被加工物中にクラックが検出されたとき、直ちに切削加工の条件を変更できるため、クラックに起因するデバイスチップの不良の発生を最小限に抑制できる。
【００６０】
なお、本発明は、上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。
【００６１】
例えば、クラック検出手段がクラックの発生を検出したときに、加工装置が被加工物における該クラックの位置を記録してもよい。そして、加工装置は記録した該位置に関する情報を出力してもよい。
【００６２】
該位置に関する情報を利用すると、被加工物を分割して形成されるデバイスチップをピックアップする際に、該クラックの近傍に位置していたデバイスチップを不良品として扱うことができる。そのため、該デバイスチップを検査する工程を省略することができる。
【００６３】
また、上記実施形態では、クラック検出手段は、切削ブレードの後方に配設されるが、該クラック検出手段に加えて同様のクラック検出手段が切削ブレードの前方にさらに配設されてもよい。一般的に被加工物は切削装置に吸引保持される前に検査され、クラックの非発生が確認されるが、該検査の後で切削加工がされるまでの間に被加工物にクラックが生じる場合がある。
【００６４】
そのような場合、切削ブレードの前方に配設されたクラック検出手段がクラックを検出したとき、切削ブレードが該クラックを切り込まないように加工条件及び加工箇所を適宜変更することで、該クラックの伸長を防止できる。
【００６５】
また、切削ブレードの前方に配設されたクラック検出手段によりクラックが無いことを確認された領域において切削加工がされたとき、切削ブレードの後方に配設されたクラック検出手段が該領域にクラックを検出する場合もある。すると、該クラックが切削加工に起因して発生したことを確認できる。
【００６６】
また、クラック検出手段が切削ブレードの後方又は前方以外に配設されてもよい。切削ブレードの後方にクラック検出手段が配設される場合、クラック検出手段の大きさや切削ブレードの大きさ次第では、切削加工がされている場所から離れてクラック検出手段を配設せざるを得ない場合がある。一方で、クラック検出手段を切削ブレードの後方又は前方以外に配設する場合、切削加工がされている場所により近づけて配設できる場合があり、その場合に被加工物１に発生したクラックをより迅速に検出できる。
【００６７】
また、上記実施形態では、クラックの検出手段は超音波を発振及び観測することでクラックを検出するが、他の方法でクラックを検出しても構わない。例えば、クラック検出手段は、レーザビームまたはＸ線等を用いてクラックを検出してもよい。
【００６８】
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【００６９】
１  被加工物
１ａ  表面
３  分割予定ライン
５  デバイス
７  ダイシングテープ
９  フレーム
２  切削装置
４  基台
６  保持テーブル（保持手段）
６ａ  保持面
６ｂ  流路
６ｃ  吸引源
６ｄ  保持テーブル移動方向
８  ブレードユニット（切削手段）
１０  Ｘ軸移動機構（移動手段）
１２  Ｘ軸ガイドレール
１４  Ｘ軸移動テーブル
１６  Ｘ軸ボールネジ
１８  Ｘ軸パルスモータ
２０  支持台
２２  クランプ
２４  Ｙ軸移動機構（割り出し送り手段）
２６  Ｙ軸ガイドレール
２８  Ｙ軸移動テーブル
２８ａ  基部
２８ｂ  壁部
３０  Ｙ軸ボールネジ
３２  Ｙ軸パルスモータ
３４  Ｚ軸移動機構
３６  Ｚ軸ガイドレール
３８  Ｚ軸移動テーブル
４０  Ｚ軸パルスモータ
４２  切削ブレード
４２ａ  切削進行方向
４３  切削液供給手段
４３ａ  撮像装置
４３ｂ  切削液供給パイプ
４４  クラック検出ユニット
４６  筐体
４８  水
５０  底板
５２  超音波発振部
５２ａ  超音波振動子
５４  超音波発振受信部
５４ａ  超音波振動子
５６  パルス電圧発生部
５８  波形検出部
６０  クラック判定部
６２  報知部
６４  供給口
６６  供給源
６８  制御部
【図１】
2017228653.tif 000003
【図２】
2017228653.tif 000004
【図３】
2017228653.tif 000005
【図４】
2017228653.tif 000006