(57)【要約】      （修正有）【課題】光検出部が透明導電膜の熱影響を受けることがなく、計測対象物の加熱効率が高い計測装置を提供する。【解決手段】上部透明基板２、この上部透明基板２の下部面に設けられた透明導電膜３とからなる上部透明体４と、この上部透明体４の下部に設けられた、密封された下部を下部透明体６としてなる下部室５と、上部透明体４の上部面に置いた計測対象物Ｗからの反射光を検出する、下部透明体６の下方に設けた光検出部８とを備えている。【選択図】図１
2017072555.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上部透明基板と、
この上部透明基板の下部面、上部面または内側に設けられた、電気ヒータである透明導電膜と、
この透明導電膜と前記上部透明基板とからなる上部透明体と、
この上部透明体の下部に設けられた、密封または密閉された下部空間を形成し、該下部空間内の雰囲気が前記透明導電膜の発する熱によって加熱されようにしている下部室と、
この下部室の下部の全部または下部の一部を形成している下部透明体と、
計測対象物を前記上部透明体の上面に置いた状態でまたは前記下部空間内にセットした状態で、前記計測対象物からの反射光を検出する、前記下部透明体の下方に設けた光検出部と、とを備えてなることを特徴とする計測装置。
【請求項２】
上部透明基板と、
この上部透明基板の下部面、上部面または内側に設けられた、電気ヒータである透明導電膜と、
この透明導電膜と前記上部透明基板とからなる上部透明体と、
この上部透明体の下部に設けられた、密封または密閉された下部空間を形成し、該下部空間内の雰囲気が前記透明導電膜の発する熱によって加熱されようにしている下部室と、
この下部室の下部の全部または下部の一部を形成している下部透明体と、
前記上部透明体の上部に設けられた、該上部透明体の全部をまたは一部を底板として、密封または密閉された上部空間を形成し、該上部空間内の雰囲気が前記透明導電膜の発する熱によって加熱されようにしている上部室と、
計測対象物を前記上部透明体の上面に置いた状態でまたは前記下部空間内にセットした状態で、前記計測対象物からの反射光を検出する、前記下部透明体の下方に設けた光検出部と、とを備えてなることを特徴とする計測装置。
【請求項３】
透明導電膜が上部透明基板の下部面に設けられてなることを特徴とする請求項１、２のいずれか１項に記載の計測装置。
【請求項４】
前記光検出部を冷却する冷却気体を流す冷却気体送風手段を設け、または前記下部透明体の下部面と前記光検出部を冷却する冷却気体を流す冷却気体送風手段を設けたことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の計測装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば電子部品等の計測対象物の高温下における形状変化を計測する計測装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、高温下における計測対象物の形状変化を計測する計測装置として、特許文献１の図８に示されているものが知られている。
この計測装置は特許文献１において、透明基板１２１と、この透明基板１２１の上部面に設けられた透明導電膜１２２と、透明基板１２１と透明導電膜１２２とからなる透明部材１２と、透明導電膜１２２上面に載置されたカバー６１と、このカバー６１と透明部材１２とによって形成された密閉された空間部と、透明部材１２の下側に配置された、透明導電膜１２２上に置かれた計測対象物Ａに光を照射する光照射部２１と、計測対象物Ａの反射光を透明部材１２の下方で検出する光検出部２２と、とからなっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第５６７４４５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述した従来技術は、以下に述べるような欠点を有するものであった。
（１）透明部材１２の下側に配置されて、該透明部材１２の下方で反射光を検出する光検出部２２を設けた構成であるため、高温となった透明部材１２の放射熱および該透明部材１２の下部の加熱された空気によって、光検出部２２が加熱されてしまうという欠点を有するものであった。
この欠点のために、光検出部２２の検出性能、検出機能に悪影響が生じ、また、光検出部２２の寿命にも悪影響を与えるものであった。
（２）透明部材１２の下面が外気に曝されているので、外気によって透明部材１２の熱が直接的に奪われるので、透明部材１２および計測対象物Ａの加熱効率が悪くなるものであった。
また、外気による冷却には斑があるので、透明部材１２の温度分布が不均一になり、計測対象物の加熱も不均一になるという問題があった。
（３）また、特許文献１の図３の（ｃ）図に示されているような、透明部材１２の下面に透明導電膜１２２を設けた構成では、発熱体である透明伝導膜１２２によってさらに強く光検出部２２が加熱されてしまうものである。
また、透明導電膜１２２の全面が外気に曝されている形態であるので、その上の透明基板１２１の加熱効率もより悪くなり、加熱温度分布にも斑が生じ不均一になるものである。
【０００５】
本発明は以上のような従来技術の欠点に鑑みてなされたものであって、光検出部が透明導電膜の熱影響を受けることがなく、または発熱する透明導電膜の熱が光検出部の性能や機能を低下させる等の悪影響を及ぼすことがなく、かつ透明導電膜による加熱効率の高い計測装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明は次に述べるような構成としている。
＜請求項１記載の発明＞
上部透明基板と、
この上部透明基板の下部面、上部面または内側に設けられた、電気ヒータである透明導電膜と、
この透明導電膜と前記上部透明基板とからなる上部透明体と、
この上部透明体の下部に設けられた、密封または密閉された下部空間を形成し、該下部空間内の雰囲気が前記透明導電膜の発する熱によって加熱されようにしている下部室と、
この下部室の下部の全部または下部の一部を形成している下部透明体と、
計測対象物を前記上部透明体の上面に置いた状態でまたは前記下部空間内にセットした状態で、前記計測対象物からの反射光を検出する、前記下部透明体の下方に設けた光検出部と、とを備えてなることを特徴とする計測装置である。
【０００７】
「下部透明体の下方に設けた光検出部」とは、下部透明体の下方に光検出部が他の透明体を介さずに設けた直接下方設け形態、下部透明体と光検出部の間に他の透明体を設けた間接下方設け形態、光検出部を構成する反射光を入光する部位を下部透明体の下部面に当接した当接形態などの形態を含むものである。
【０００８】
＜請求項２記載の発明＞
上部透明基板と、
この上部透明基板の下部面、上部面または内側に設けられた、電気ヒータである透明導電膜と、
この透明導電膜と前記上部透明基板とからなる上部透明体と、
この上部透明体の下部に設けられた、密封または密閉された下部空間を形成し、該下部空間内の雰囲気が前記透明導電膜の発する熱によって加熱されようにしている下部室と、
この下部室の下部の全部または下部の一部を形成している下部透明体と、
前記上部透明体の上部に設けられた、該上部透明体の全部をまたは一部を底板として、密封または密閉された上部空間を形成し、該上部空間内の雰囲気が前記透明導電膜の発する熱によって加熱されようにしている上部室と、
計測対象物を前記上部透明体の上面に置いた状態でまたは前記下部空間内にセットした状態で、前記計測対象物からの反射光を検出する、前記下部透明体の下方に設けた光検出部と、とを備えてなることを特徴とする計測装置である。
【０００９】
＜請求項３記載の発明＞
透明導電膜が上部透明基板の下部面に設けられてなることを特徴とする請求項１、２のいずれか１項に記載の計測装置である。
【００１０】
＜請求項４記載の発明＞
前記光検出部を冷却する冷却気体を流す冷却気体送風手段を設け、または前記下部透明体の下部面と前記光検出部を冷却する冷却気体を流す冷却気体送風手段を設けたことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の計測装置である。
【発明の効果】
【００１１】
以上の説明から明らかなように、本発明にあっては次に列挙する効果が得られる。
＜請求項１記載の発明の効果＞
（１）透明伝導膜が設けられている上部透明体の下部は下部室によって密封された外気の影響を受けない下部空間となっている。よって、発熱する透明導電膜は下部側の外気の影響を受けることなく温度上昇し、下部空間内の空気などの下部雰囲気は、外気の影響を直接的に受けることなく暖められ高温となる。
この暖められた下部雰囲気によって、透明導電膜の発熱および温度上昇は下部側において外気の影響を受けることなく進行する。よって透明導電膜の温度上昇は効率的でスピーディーかつ均一ないし斑の少ない加熱温度分布での温度上昇が実現される。
（２）電気ヒータでもある透明導電膜によって加熱されて高温となっている下部雰囲気の温度は下部透明体の断熱性によって下げられ、光検出部への熱的影響が大幅に低減される。
（３）下部室の下方外で送風空気などの冷却媒体を光検出部に当て該光検出部を冷却することを、下部雰囲気および上部透明体の下部に直接的に影響を与えないで、行うことを可能としている。
【００１２】
＜請求項２記載の発明の効果＞
前記請求項１記載の発明と同様な効果を奏するとともに、上部透明体の上部に密封された上部空間を形成する上部室を設けているので、上部空間中の上部雰囲気も高温とされ、よって上部透明体および計測対象物の温度上昇を外気の影響を受けることなく均一でより効率的、スピーディーに行える。
また、上部室内にセットされている計測対象物は、外気の流れや冷却用送風の影響を受けない形態を実現している。
【００１３】
＜請求項３記載の発明の効果＞
請求項１、２のいずれか１項に記載の発明と同様な効果を奏するとともに、密封された下部空間内にある透明導電膜は、外気の影響を直接には全く受けない状態で効率的かつ均一ないし温度斑が少ない状態で温度上昇する。
さらに、下部室の下方外で送風空気などの冷却媒体を光検出部に当て該光検出部を冷却することを、透明導電膜の発熱に直接的には影響を与えないで、かつ、下部空間の下部雰囲気に直接的に影響を与えないで行うことを実現している。
外気の影響を直接的には受けない下部雰囲気の温度上昇によって、透明導電膜の温度上昇を高精度かつ安定した信頼性の高い制御とすることを可能とする。
透明導電膜の加熱効率の向上によって電力消費量を軽減している。
【００１４】
＜請求項４記載の発明の効果＞
前記請求項１〜３のいずれか１項に記載の発明と同様な効果を奏するとともに、上部透明体および下部雰囲気に直接的な影響を与えることなく冷却気体による光検出部の冷却が行える。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施例１の構成図。
【図２】本発明の実施例１の光検出部の一例を示す原理概念図。
【図３】本発明の実施例１の光検出部の他の一例を示す原理概念図。
【図４】本発明の実施例１の計測データ例のディスプレイの表示例。
【図５】本発明の実施例２の構成図。
【図６】本発明の実施例３の構成図。
【図７】本発明の実施例４の構成図。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明を実施するための最良の形態である実施例について説明する。但し、本発明をこれら実施例のみに限定する趣旨のものではない。また、後述する複数の実施例の説明に当っては、先に説明した実施例の同一構成部分には同一符号を付して、重複する説明を省略する。
【実施例１】
【００１７】
図１〜図４に示す本発明の実施例において、計測装置１（「測定装置」を含む。）は以下に述べるような構成となっている。
母材を絶縁体である石英ガラス製部材としている上部透明基板２と、
この上部透明基板２の下部面に設けられた透明電気ヒータである透明導電膜３と、
この透明導電膜３と上部透明基板２とからなる上部透明体４と、
この上部透明体４の下部に設けられた、密封または密閉（以下「密封」という。）された下部空間５ａを形成し、該下部空間５ａ内の雰囲気が透明導電膜３の発する熱によって加熱されるようにしている下部室５と、
この下部室５の下部の全部または下部の一部を形成している、母材を石英ガラス製部材としている下部透明体６と、
上部透明体４の上部に設けられた、該上部透明体５を底板として、密封または密閉（以下「密封」という。）された上部空間７ａを形成し、該上部空間７ａ内の雰囲気が透明導電膜３の発する熱によって加熱されようにしている上部室７と、
計測対象物Ｗを上部透明体４の上部面に置いた状態で、計測対象物Ｗからの第１の反射光と上部透明体４の上部面からの第２の反射光を検出し、第１の反射光と第２の反射光の両方を受光したときは強い方の反射光である第１の反射光を検出する、下部透明体６の下方に設けた光検出部８と、
光検出部８を冷却する冷却気体（ここでは外気を風にしたもの）を流す冷却気体送風手段９と、
透明導電膜３の加える電力を制御する電力供給部１０と、
光検出部８の水平移動を行うＸＹ軸テーブル２０と、
光検出部８の変位計コントローラ１３と、
電力供給部１０の透明導電膜３への電力の供給の指示、第１の移動制御部１１ａ、第２の移動制御部１１ｂ、変位計コントローラ１３、冷却気体送風手段９を制御する、ディスプレイ１１を有する制御部１４と、
上部透明体４の上部面である基準面１５と、とを設けた構成となっている。
ここで光検出部８として本実施例では、例えば、レーザフォーカス式変位計（フォーカス測距方式）を用いることができる。
【００１８】
この実施例１の構成により、以下の（１）〜（４）に示す作用効果または利点を得ることができる。
（１）密封された上部空間７ａと下部空間５ａとによって、透明導電膜３の発熱によって加熱された上部空間７ａの空気（他のガスである場合もある）である上部雰囲気と、下部空間５ａの空気（他のガスである場合もある）は、直接外気の影響を受けることなく暖められ高温となる。
この暖められた上部雰囲気と下部雰囲気によって、上部透明体４の加熱は外気の影響を受けることなく効率的でスピーディーに行われ、かつ、均一な加熱温度分布で温度上昇が行われる。
上部室７内にある計測対象物Ｗも、外気や冷却風の影響を受けることなく、効率的かつ斑なく温度上昇させることができる。
外気の影響を直接的には受けない下部雰囲気の温度上昇によって、透明導電膜３の温度上昇を高精度かつ安定した信頼性の高い制御とすることを可能としている。
【００１９】
（２）高温となっている上部透明体４の下方への熱伝達は、下部空間５ａで妨げられかつ下部透明体６によっても抑制されるので、光検出部８への熱影響は大幅に低減されるとともに、冷却気体送風手段９からの冷却風によって光検出部８は冷却される。
透明導電膜３の輻射熱によって光検出部８の温度上昇があるので、冷却風による冷却は極めて有効である。
よって、光検出部８の計測性能の信頼性と長寿命化を実現している。
また、透明導電膜の加熱効率の向上によって電力消費量を軽減している。
【００２０】
（３）さらに、上部透明体、密封された上部空間および密封された下部空間は直接外気の影響を受けない形態である。
よって、下部室５の外で送風空気などの冷却媒体を、光検出部８に直接当て該光検出部８を冷却したとしても、上部透明体４、上部雰囲気および下部雰囲気の温度に影響を与えることはなく、またはほとんど影響を与えることはない。従って、下部雰囲気および上部雰囲気の流れに直接的な影響を与えることなく、光検出部８を冷却するための送風を行うことが可能である。
【００２１】
（４）透明導電膜３は下部室に密封された形態であるので、透明導電膜を毒性のあるカドミウム系等のものにすることも可能である。
【００２２】
本実施例では、光検出部８は非接触変位計の一つであるレーザ変位計を使用している。
レーザ変位計には、三角測距方式、共焦点原理（コンフォーカル）、分光干渉方式が知られている。本発明の光検出部にあっては上記何れの方式でもよい。
図２は三角測距方式を示している。計測対象物の位置が変動すると、CMOSなどの受光素子上の受光位置が移動し、それを検出することで計測対象物の位置を計測（「測定」を含む。）するものである。
【００２３】
図３は共焦点原理であるレーザフォーカス式変位計の計測原理を示している。半導体レーザ素子からなる光源から出たレーザ光はハーフミラー、対物レンズを通り計測対象物Ｗ上で小さなスポットとなる。そのレーザ光は反射（反射光）して再びハーフミラーまで戻り、直角に反射してピンホールの位置で一点に集光されるため、ピンホールを通過し受光素子に到達する。そして、対物レンズを音叉によって機械的に動かすことにより、対物レンズのどの位置にあるとき、反射光がピンホールを通過するかを検出することで計測対象物Ｗまでの距離を計測する。多数同時に入射する場合は、その中で最も強い入射光に焦点が合わされそれを検出する。
本実施例にあって光検出部８はこのレーザフォーカス式変位計を採用している。
【００２４】
レーザフォーカス式変位計である光検出部８は、いくつもの反射光のうちで最も強い反射光を検出する。
光検出部８と計測対象物Ｗの間で生じる反射光のうちで最も強いのは計測対象物Ｗからの反射光（以下「対象物反射光」という。）となるように、かつ、光検出部８の上部透明体４の上部面（基準面）との間で生じる反射光のうちで最も強いのは上部透明体４の上部面（基準面１５）からの反射光（以下「基準面反射光」という。）となるように、上部透明体４と下部透明体６の透過度が蒸着膜等によって設定されている。
【００２５】
照射されたレーザ光によって生じる反射光は、下部透明体６の下部面からの反射光、下部透明体６の上部面からの反射光、透明導電膜３の下部面からの反射光、透明導電膜３の上部面からの反射光、上部透明基板２の下部面からの反射光、上部透明基板２の上部面である基準面１５からの基準面反射光、計測対象物Ｗからの対象物反射光、上部室５の天井部からの反射光がある。
【００２６】
レーザ光が計測対象物Ｗに当たっているときは、対象物反射光と基準面反射光が検出できる強さであるが、基準面反射光よりも強い対象物反射光が検出され基準面反射光は検出されない。
計測対象物Ｗに当たらない位置（計測対象物が無い位置）での計測は、基準面反射光が最も強いので基準面反射光が検出され、基準面位置が計測され特定される。
よって、計測対象物が無い箇所で基準面位置を計測し、それから計測対象物Ｗにレーザ光を当て計測対象物の位置を計測し、基準面位置から計測対象物の距離を演算するようになっている。
計測対象物の無い位置での基準面位置の計測は、３か所以上で行われ、基準面１５の平坦度（水平度）が計測される。
また、計測対象物のセット前、撤去後である計測対象物が無い状態で基準面を計測することも可能としている。
【００２７】
本実施例では、計測対象物Ｗの鉛フリーはんだによる鉛フリー実装時の温度環境を再現して計測を行えるよう、透明導電膜３による上部透明体４の加熱温度を最大３００℃まで加熱できるようにしている。
鉛フリー実装のリフローピーク温度は、一般的に２４５℃〜２６０℃である。
【００２８】
制御部１４による各部の設定や制御指示は、ディスプレイ１１に表示された制御パネルの操作、数字入力、クイックボタンの選択等によって行う。
【００２９】
設定温度について説明する。
温度設定は、上部透明体４の上部面の温度設定、上部空間７ａの温度設定、計測対象物Ｗの温度設定のいずれかの温度設定を選択する。計測対象物Ｗの温度設定を行う場合には、その温度を検出する温度センサを設ける。
設定温度は、経過時間毎の上昇温度ないし到達温度を設定することもできる。
設定温度となるように、電力供給部１０から透明導電膜３に電力が供給され、第１の温度センサ１２ａ〜第４の温度センサ１２ｄが温度上昇をリアルタイムで監視して、そのうちの温度設定対象に対応する温度センサの検知温度が所定の設定温度の範囲の上昇となるように透明導電膜３への電力供給が制御される。
【００３０】
予め設定されている計測設定条件に基づいて、検索開始温度や検索開始時間になったら、変位計コントローラ１３に計測動作指示が行われ計測動作を行う。
同時に、基準面１５（０点）からの計測箇所の離間距離が演算され、対応する温度データに関連付けられて計測データとして保存される。
計測データは画像処理によって、ディスプレイ１１にグラフ、３Ｄ表示など多彩な表示形態で表示することができる。
【００３１】
第５の温度センサ１２ｅで検出した光検出部８の温度が、設定以上の温度となったときには、冷却気体送付手段９から冷却気体（一般的には空気風）があてられ冷却される。
光検出部８の温度上昇は透明導電膜３からの輻射熱（放射熱）による場合が多い。
第５の温度センサ１２ｅを設けず、冷却気体送付手段９を常時動作させる形態もよい。
【００３２】
図４では、基準面１５の温度が２５０℃に設定された状態での計測対象物Ｗの変動データ（加熱後データ）を示している。
例えば、計測対象物Ｗ（ここでは、半導体の１５×１５＝２２５本のピン）の１列目の１５本のピン（リード）の計測結果がディスプレイ１１に表示される。すなわち、０位置である基準面１５からの棒グラフ形状表示部位の頂点位置（例えば、1列目１４番ピンの底面位置ＷＰ１−１４）が表示されている。すなわち、基準面１５からのピンの底面位置の距離（浮き距離）が示されている。１列目の第４ピンが０であり、該第４ピンが基準面１５に接地していて、他のピンは全部浮き状態にある。
浮き距離許容範囲線２２より、全てのピンが浮き距離が短いので、１列目のピンは許容範囲と判定することができる。
１５列（ＷＰ１〜ＷＰ１５）の全部について計測される。
【００３３】
非加熱状態での計測対象物Ｗの計測をして非加熱状態データを取得し、計測温度毎、経過時間毎の加熱後データを取得し、それを比較することにより、想定対象物の加熱による挙動を計測することができる。
例えば、０．５秒〜５秒の計測時間で全ピンの連続計測を行うことにより、一定温度時における一定時間内の全ピンの挙動、温度上昇に伴う全ピンの挙動等を、略リアルタイムで計測しそのデータを得ることが可能とされている。
【００３４】
なお、光検出部の種類やその計測法は上記したものに限定されない。例として、パターン投影法の他、レーザによる光切断方式、レーザによるタイムオブフライト（TOF : time of flight）法、照度差ステレオ法等を挙げることができる。また、パターン投影法には、上記位相シフト法の他に、例えば、格子パターン投影法、空間コード化法、ランダムパターン投影法、モアレ法、干渉法等を挙げることができる。また、動画撮影などの撮影も挙げることができる。
【００３５】
上部空間７ａの雰囲気温度を検出する第１の温度センサ１２ａと、上部透明体４の上部面（基準面１５）の温度を検出する第２の温度センサ１２ｂと、透明導電膜３の温度を検出する第３の温度センサ１２ｃと、下部空間５ａの雰囲気温度を検出する第４の温度センサ１２ｄと、光検出部８の温度を検出する第４の温度センサ１２ｅと、という温度センサ群が設けられている。
これらの温度センサ群で検知したそれぞれの温度に基づいて、制御部１４で設定した、例えば基準面１５の設定温度となるように、透明導電膜３に供給される電力が制御される。
【００３６】
計測対象物Ｗの温度を検出する対象物温度センサを設け、計測対象物Ｗの加熱温度を設定温度とするのもよい。
【００３７】
上部透明基板２は絶縁体であるので、その下部面に設けられた透明導電膜３に電流が流れている状態で、上部透明基板２の上部面に人が接触しても感電する心配がないし、該上部面（基準面１５）上に置かれた計測対象物Ｗに電流が流れる心配がない。
【００３８】
透明導電膜３の両端には、金（Ａｕ）等からなる電極が形成されていて、電力供給部１０が接続されている。また、電極は、必ずしも設ける必要はなく、例えば、電力を供給するためのプローブを直接、透明導電膜１０に取り付ける構成としても良い。
【００３９】
透明導電膜には、例えば、酸化インジウムを主成分とする材料（例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide））、酸化亜鉛を主成分とする材料（例えば、ＡＺＯ(Aluminium Zinc Oxide)、ＧＺＯ(Gallium doped Zinc Oxide)等）、または酸化スズを主成分とする材料、カドミウム系、カーボンナノチューブ（CNT）を用いた透明導電膜が知られている。
【００４０】
また、透明導電膜は、例えば、スパッタリング法、ＰＬＤ(Pulsed laser deposition)法、または真空蒸着法等により、上部透明基板上に成膜することができる。
本実施例の基準面１５の平坦度は３μｍ以下としているが、これに限定されるものではない。
【００４１】
上部透明体４と下部透明体６には、所定のレーザ光の透過率を得るために、その上部面および下部面に、フッ化マグネシウム、アルミ、白金、金、銀、銅、クローム、シリコン、ニッケル、５酸化チタン、ゲルマニュウム、二酸化チタン、一酸化珪素、二酸化珪素等々の蒸着物質の蒸着膜（複数物質の混合、多層有り）が施されている。
【００４２】
上部透明体４は、図１のように下部室５の天井（上部室７の床）の全面に渡った全面覆い形態とするのもよいし、または下部室５の天井を形成する天井（上部室７の床を形成する床）の一部を、上部透明体する一部上部透明体形態とするのもよい。
下部透明体６は、図１のように下部室５の床の全面に渡った全面覆い形態とするのもよいし、または下部室５の床を形成する床の一部を、下部透明体する一部下部透明体形態とするのもよい。
【００４３】
上部室の天井部材は、反射光を低減させるないし生じさせない高い透過性の透明体または非反射体にするのがよい。
また、下部透明体６を透明導電膜３からの輻射熱を軽減する透明体とする、または該輻射熱を軽減する透明膜を下部透明体６に施すのもよい。
【００４４】
下部透明体と光検出部との間に他の透明体を設ける形態、上部透明体と下部透明体の間に下部室を上下に仕切る仕切透明体を設ける、下部透明体を断熱性の透明体にする、内部に空間を有する断熱性の透明体にするなどの形態としてもよい。
これらの形態も本発明の技術的範疇に含まれる。
【００４５】
光検出部８は、例えば、ボールねじ軸１７Ｘ、１７Ｙと、該ボールねじ軸１７Ｘ、１７Ｙに螺合して該ボールねじ軸１７Ｘ、１７Ｙの回転によって移動動作するボールねじナット１８Ｘ、１８Ｙと、ボールねじ軸１７Ｘ、１７Ｙを回転駆動するステッピングモータ１９Ｘ、１９Ｙと、とからなるＸＹ軸テーブル２０によって水平移動自在に、制御部１４の指示を受けたＸＹ軸テーブルコントローラ２１によって制御される。
【実施例２】
【００４６】
図５に示す本発明の実施例２において、実施例１と主に異なる点は、上部透明体を、透明導電膜３を上部透明基板２の上部面位設けた上部透明体２５とし、上部室７の天井部下面に透明導電膜３ａを設け、計測対象物Ｗの温度を検知する第６の温度センサ１２ｆを設け、透明導電膜３ａの温度を検知する第７の温度センサ１２ｇを設け、透明導電膜３ａへの電力を制御部１４の指示に従って供給する電力供給部１０ａとを設けた計測装置２６を形成した点にある。
【００４７】
透明導電膜３と透明導電膜３ａの同時加熱により、より急速加熱が可能とされている。
また、透明導電膜３と透明導電膜３ａのいずれかのみでの加熱も可能とされている。
【００４８】
透明導電膜３の上部面（基準面１５）および透明導電膜３ａの下面には透明絶縁膜が施されていて、通電状態で人が接触したとしても感電しないようになっている。
【実施例３】
【００４９】
図６に示す本発明の実施例３において、実施例１と主に異なる点は、上部透明体を、第１の上部透明基板３０、この第１の上部透明基板３０の下部に設けた第２の上部透明基板３１、第１の上部透明基板３０と第２の上部透明基板３１にサンドイッチ形態で設けられた透明導電膜３とからなる上部透明体３２とし、上部室７の天井を持ち上げ着脱形態としてなる蓋３３としてなる計測装置３４を形成した点にある。
【００５０】
蓋３３は、光透過性の透明基板からなる蓋本体３５と、その周囲を囲うように設けられた断熱性部材からなるフランジ部３６とからなっている。
フランジ部３６は、上部室７の側壁の外側に位置した蓋をしたときの位置決め部位であり、また、手で蓋を持つときの熱くない摘まみ部である。
【実施例４】
【００５１】
図７に示す本発明の実施例４において、実施例１と主に異なる点は、下部室５の上方に昇降移動可能とされた、上部空間７ａを形成する昇降部４０を設けてなる計測装置４１を形成した点にある。
内部が密封された昇降空間４２となっている昇降部４０は、上部プレート４３と、下部プレート４４と、この下部プレート４４の上部面に設けられた電力供給部１０ｂから電力が供給されるヒータ４５と、側部を囲う側面壁４６とからなっている。
上部プレート４３の上部には昇降アーム４７が設けられ、昇降アーム４７は昇降モータ４８によって昇降動作されるようになっている。
昇降アーム４７と昇降モータ４８とで昇降手段４９を形成している。
昇降部４０は、下部室５とともに密封された筐体５０に収まった形態となっている。
下部プレート４４の下面には第８の温度センサ１２ｈが設けられている。
【００５２】
計測装置４１の技術的思想は、昇降部が昇降移動可能とされることで、計測対象物がセットされる上部空間の空間面積を小さくして、加熱効率を向上させるところにある。
また、ヒータを有する昇降部が昇降移動可能とされることで、計測対象物がセットされる上部空間の空間面積を小さくして、かつ上方からの加熱によって、加熱効率を向上、計測対象物の下方と上方からの効率的な加熱、加熱温度分布の均一化を実現させるところにある。
昇降部は昇降空間４２の無い単なるパネルヒータないし該パネルヒータを有するプレートなどでもよい。
昇降部によって上部空間の空間面積を可変できるようにしたことを特徴とする計測装置。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
本発明は、主に電子部品を製造する産業で利用される。
【符号の説明】
【００５４】
Ｗ：計測対象物、
ＷＰ１−２：1列目１番ピンの底面位置、
ＷＰ１−４：1列目４番ピンの底面位置、
ＷＰ１−１４：1列目１４番ピンの底面位置、
１：計測装置、
２：上部透明基板、
３：透明導電膜、
３ａ：透明導電膜、
４：上部透明体、
５：下部室、
５ａ：下部空間、
６：下部透明体、
７：上部室、
７ａ：上部空間、
８：光検出部、
９：冷却気体送風手段、
１０：電力供給部、
１０ａ：電力供給部、
１０ｂ：電力供給部、
１１：ディスプレイ、
１２ａ：第１の温度センサ、
１２ｂ：第２の温度センサ、
１２ｃ：第３の温度センサ、
１２ｄ：第４の温度センサ、
１２ｅ：第５の温度センサ、
１２ｆ：第６の温度センサ、
１２ｇ：第７の温度センサ、
１２ｈ：第８の温度センサ、
１３：変位計コントローラ、
１４：制御部、
１５：基準面、
１７Ｘ：ボールねじ軸、
１７Ｙ：ボールねじ軸、
１８Ｘ：ボールねじナット、
１８Ｙ：ボールねじナット、
１９Ｘ：ステッピングモータ、
１９Ｙ：ステッピングモータ、
２０：ＸＹ軸テーブル、
２１：ＸＹ軸テーブルコントローラ、
２２：浮き距離許容範囲線、
２５：上部透明体、
２６：計測装置、
３０：第１の上部透明基板、
３１：第２の上部透明基板、
３２：上部透明体、
３３：蓋、
３４：計測装置、
３５：蓋本体、
３６：フランジ部、
４０：昇降部、
４１：計測装置、
４２：昇降空間、
４３：上部プレート、
４４：下部プレート、
４５：ヒータ、
４６：側面壁、
４７：昇降アーム、
４８：昇降モータ、
４９：昇降手段、
５０：筐体。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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