(57)【要約】【課題】故障等が発生した機器の交換や調整を短時間で行うことが可能な基板処理装置を提供する。【解決手段】基板処理装置は、基板に対する処理を行う複数のユニットに設けられた機器の異常が検知された場合に、基板処理装置の外観を、異常が検知された機器が設置されているユニットの表示態様を他のユニットの表示態様とは異なる表示態様にして表示する操作パネル５０を備える。【選択図】図４
2017147308.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に対する処理を行う複数のユニットを備える基板処理装置において、
前記ユニットに設けられた機器の異常が検知された場合に、前記基板処理装置の外観を、異常が検知された機器が設置されているユニットの表示態様を他のユニットの表示態様とは異なる第１表示態様にして表示する表示装置を備える基板処理装置。
【請求項２】
前記表示装置は、前記第１表示態様で表示された前記ユニットを特定する操作がなされた場合に、前記第１表示態様で表示された前記ユニットの内部を、異常が検知された機器の表示態様を他の機器の表示態様とは異なる第２表示態様にして表示する請求項１記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記表示装置は、前記第２表示態様で表示された機器を特定する操作がなされた場合に、当該機器に対する作業の手順を示す手順書を表示させるための第１ボタンと、当該機器の機器情報を表示させるための第２ボタンとの少なくとも一方を表示する請求項２記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記表示装置は、前記第１ボタンを押圧する操作がなされた場合には、前記手順書を表示し、
前記第２ボタンを押圧する操作がなされた場合には、前記機器情報を表示する、
請求項３記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記表示装置は、表示機能と操作機能とを兼ね備える操作パネルを備えており、
前記操作は、該操作パネルに対する操作である、
請求項２から請求項４の何れか一項に記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記ユニットに対応して設けられ、対応するユニットに設けられた機器の異常が検知された旨を表示する表示灯を備える請求項１から請求項５の何れか一項に記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記ユニットに設けられた機器の異常が検知された場合に、異常が検知された機器が設置されているユニットを示す情報を音声で出力する音声出力装置を備える請求項１から請求項６の何れか一項に記載の基板処理装置。
【請求項８】
前記ユニットは、前記基板に対する研磨処理を行う第１ユニットと、
前記基板の洗浄処理を行う第２ユニットと、
を含む請求項１から請求項７の何れか一項に記載の基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板処理装置は、半導体ウェハ等の基板に対して各種処理を行う装置である。このような基板処理装置の１つに、基板の表面を平坦且つ鏡面状に研磨する研磨装置が挙げられる。近年、高集積化された半導体デバイス等の製造では、従来よりも高い平坦性（半導体ウェハ表面の平坦性）が求められることから、上記の研磨装置としてＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing：化学機械研磨）装置が用いられることが多くなっている。
【０００３】
以下の特許文献１には、上述した研磨装置の一例が開示されている。具体的に、以下の特許文献１には、基板の搬入処理及び搬出処理を行う搬入搬出ユニット、基板の研磨処理を行う研磨ユニット、及び基板の洗浄処理及び乾燥処理を行う洗浄ユニット等を備えており、装置内への基板の搬入、装置内に搬入された基板の研磨、研磨された基板の洗浄及び乾燥、並びに洗浄及び乾燥された基板の装置外への搬出を連続的に行う研磨装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−２００４７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上述した研磨装置等の基板処理装置は、装置状態を検出するための各種センサが多数搭載されている。基板処理装置に搭載された各種センサを含む各種機器に故障又は不具合が発生すると、基板処理装置の動作不良が生じて基板に対する処理が正常に行われなくなり、故障等が重大である場合には基板処理装置の動作が停止されて基板に対する処理が停止されてしまう。従って、基板処理装置に搭載された機器に故障等が発生した場合には、故障等が発生した機器の交換又は調整を早急に行う必要がある。
【０００６】
しかしながら、基板処理装置には、多種多様の機器が搭載されており、外観が同じような機器も多数搭載されているため、故障等が発生した機器の設置位置を特定するのに手間及び時間を要するという問題がある。尚、従来の基板処理装置には、故障等が生じた機器を示す機器番号が操作画面に表示されるものもあるが、機器番号のみでその機器の設置位置を短時間で特定するのは熟練の作業員であっても困難である。
【０００７】
また、故障等が発生した機器の設置位置を特定したとしても、その機器の交換や調整を行うには手順書（交換作業、調整作業、その他の作業の手順が記載された書類）を準備する必要がある。しかしながら、手順書を準備するには、基板処理装置が設置されている現場から手順書が用意されている場所に赴いて手順書を準備する必要があり、手順書の準備にも時間を要するという問題がある。
【０００８】
また、機器の交換を行う場合には、故障等が生じた機器の情報（メーカー、形式、部品番号等）を調査した上で、交換用の新たな機器を直ちに発注する必要がある。しかしながら、基板処理装置が設置されている現場において、このような調査を行うのは困難であり、別途調査する必要がある。このように、従来は交換用部品の情報を容易に取得することができず、交換用部品の手配を行うのに手間及び時間を要するという問題がある。
【０００９】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、故障等が発生した機器の交換や調整を短時間で行うことが可能な基板処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明の基板処理装置は、基板に対する処理を行う複数のユニット（１２、２０Ａ〜２０Ｄ、３１Ａ、３１Ｂ、３２Ａ、３２Ｂ、３３、３４Ａ、３４Ｂ、３５）を備える基板処理装置（１）において、前記ユニットに設けられた機器の異常が検知された場合に、前記基板処理装置の外観を、異常が検知された機器が設置されているユニットの表示態様を他のユニットの表示態様とは異なる第１表示態様にして表示する表示装置（５０）を備える。
また、本発明の基板処理装置は、前記表示装置が、前記第１表示態様で表示された前記ユニットを特定する操作がなされた場合に、前記第１表示態様で表示された前記ユニットの内部を、異常が検知された機器の表示態様を他の機器の表示態様とは異なる第２表示態様にして表示する。
また、本発明の基板処理装置は、前記表示装置が、前記第２表示態様で表示された機器を特定する操作がなされた場合に、当該機器に対する作業の手順を示す手順書を表示させるための第１ボタン（Ｂ１）と、当該機器の機器情報を表示させるための第２ボタン（Ｂ２）との少なくとも一方を表示する。
また、本発明の基板処理装置は、前記表示装置が、前記第１ボタンを押圧する操作がなされた場合には、前記手順書を表示し、前記第２ボタンを押圧する操作がなされた場合には、前記機器情報を表示する。
また、本発明の基板処理装置は、前記表示装置が、表示機能と操作機能とを兼ね備える操作パネルを備えており、前記操作が、該操作パネルに対する操作である。
また、本発明の基板処理装置は、前記ユニットに対応して設けられ、対応するユニットに設けられた機器の異常が検知された旨を表示する表示灯（ＬＰ１〜ＬＰ８）を備える。
また、本発明の基板処理装置は、前記ユニットに設けられた機器の異常が検知された場合に、異常が検知された機器が設置されているユニットを示す情報を音声で出力する音声出力装置（Ｖ１）を備える。
また、本発明の基板処理装置は、前記ユニットが、前記基板に対する研磨処理を行う第１ユニット（２０Ａ〜２０Ｄ）と、前記基板の洗浄処理を行う第２ユニット（３１Ａ、３１Ｂ）と、を含む。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、ユニットに設けられた機器の異常が検知された場合に、基板処理装置の外観を、異常が検知された機器が設置されているユニットの表示態様を他のユニットの表示態様とは異なる第１表示態様にして表示するようにしており、異常が生じた機器の設置位置を短時間で容易に特定することができるため、故障等が発生した機器の交換や調整を短時間で行うことが可能であるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態による基板処理装置の平面透視図である。
【図２】本発明の一実施形態による基板処理装置の左側面図である。
【図３】本発明の一実施形態による基板処理装置の異常発生時における動作の概略を示すフローチャートである。
【図４】本発明の一実施形態における基板処理装置の表示例を示す図である。
【図５】本発明の一実施形態における第１洗浄ユニットの内部の表示例を示す図である。
【図６】本発明の一実施形態における手順書ボタン及び機器情報ボタンの表示例を示す図である。
【図７】本発明の一実施形態における手順書の表示例を示す図である。
【図８】本発明の一実施形態における機器情報の表示例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を参照して本発明の一実施形態による基板処理装置について詳細に説明する。
【００１４】
〔基板処理装置の構成〕
図１は、本発明の一実施形態による基板処理装置の平面透視図である。図１に示す通り、本実施形態の基板処理装置１は、ロード／アンロード部１０、研磨部２０、及び洗浄部３０に区画された略矩形状のハウジングＨを備え、ウェハ（基板）に対する研磨処理及び洗浄処理（乾燥処理を含む）を行う研磨装置である。
【００１５】
ロード／アンロード部１０は、処理前のウェハを基板処理装置１の内部にロード（搬入）し、処理後のウェハを基板処理装置１の外部にアンロード（搬出）する部位である。このロード／アンロード部１０は、フロントロード部１１及びロード／アンロードユニット１２を備える。フロントロード部１１は、多数のウェハをストックするウェハカセットが載置される部位である。本実施形態では、４つのフロントロード部１１が設けられている。フロントロード部１１には、オープンカセット、ＳＭＩＦ（Standard Manufacturing Interface）ポッド、又はＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）等のウェハ容器を搭載することができるようになっている。
【００１６】
ロード／アンロードユニット１２は、フロントロード部１１に載置されたウェハカセットから処理前のウェハを取り出し、処理後のウェハをウェハカセットに戻すユニットである。このロード／アンロードユニット１２は、フロントロード部１１の並びに沿って移動可能に構成された２台の搬送ロボット（ローダー）１３を備える。これら搬送ロボット１３はフロントロード部１１の並びに沿って移動することで、フロントロード部１１に搭載されたウェハカセットにアクセスできるようになっている。各々の搬送ロボット１３は、処理後のウェハをウェハカセットに戻すときに使用される上側ハンドと、処理前のウェハをウェハカセットから取り出すときに使用される下側ハンドとを備える。尚、下側ハンドは、ウェハを反転させることができるように構成されている。
【００１７】
研磨部２０は、基板処理装置１の内部に搬入されたウェハに対する研磨処理（平坦化処理）を行う部位である。この研磨部２０は、基板処理装置１の長手方向に沿って配列された４つの研磨ユニット（第１研磨ユニット２０Ａ、第２研磨ユニット２０Ｂ、第３研磨ユニット２０Ｃ、及び第４研磨ユニット２０Ｄ）を備える。これら第１研磨ユニット２０Ａ、第２研磨ユニット２０Ｂ、第３研磨ユニット２０Ｃ、及び第４研磨ユニット２０Ｄはそれぞれ、研磨テーブル２１、トップリング２２、研磨液供給ノズル２３、ドレッサ２４、及びアトマイザ２５を備える。
【００１８】
研磨テーブル２１は、研磨面を有する研磨パッドＰＤが取り付けられたテーブルである。トップリング２２は、ウェハを保持するとともにウェハを研磨テーブル２１上の研磨パッドＰＤに押圧しながら研磨するためのものである。研磨液供給ノズル２３は、研磨パッドＰＤに研磨液やドレッシング液（例えば、純水）を供給するノズルである。ドレッサ２４は、研磨パッドＰＤの研磨面のドレッシングを行うためのものである。アトマイザ２５は、研磨パッドＰＤの研磨面に対し、液体（例えば、純水）と気体（例えば、窒素ガス）との混合流体、又は液体（例えば、純水）を霧状にして噴射するものである。
【００１９】
また、研磨部２０は、ウェハを搬送する搬送機構として、第１リニアトランスポータ２６、及び第２リニアトランスポータ２７を備える。第１リニアトランスポータ２６は、第１研磨ユニット２０Ａ及び第２研磨ユニット２０Ｂに隣接して配置され、図中に示す４つの搬送位置（第１搬送位置ＴＰ１、第２搬送位置ＴＰ２、第３搬送位置ＴＰ３、第４搬送位置ＴＰ４）の間でウェハを搬送する。尚、第１リニアトランスポータ２６と洗浄部３０との間には、ウェハの仮置き台Ｑが配置されている。
【００２０】
ここで、第１搬送位置ＴＰ１は、搬送ロボット１３からのウェハを受け取る位置である。第２搬送位置ＴＰ２は、第１研磨ユニット２０Ａに設けられたトップリング２２との間でウェハの受け渡しが行われる位置であり、第３搬送位置ＴＰ３は、第２研磨ユニット２０Ｂに設けられたトップリング２２との間でウェハの受け渡しが行われる位置である。第４搬送位置ＴＰ４は、第２リニアトランスポータ２７との間でウェハの受け渡しが行われる位置である。
【００２１】
第２リニアトランスポータ２７は、第３研磨ユニット２０Ｃ及び第４研磨ユニット２０Ｄに隣接して配置され、図中に示す３つの搬送位置（第５搬送位置ＴＰ５、第６搬送位置ＴＰ６、第７搬送位置ＴＰ７）の間でウェハを搬送する。ここで、第５搬送位置ＴＰ５は、第１リニアトランスポータ２６との間でウェハの受け渡しが行われる位置である。第６搬送位置ＴＰ６は、第３研磨ユニット２０Ｃに設けられたトップリング２２との間でウェハの受け渡しが行われる位置であり、第７搬送位置ＴＰ７は、第４研磨ユニット２０Ｄに設けられたトップリング２２との間でウェハの受け渡しが行われる位置である。
【００２２】
洗浄部３０は、研磨部２０で研磨されたウェハの洗浄処理及び乾燥処理を行う部位である。この洗浄部３０は、基板処理装置１の長手方向に沿って配列された５つのユニット（第１洗浄ユニット３１Ａ、第１搬送ユニット３２Ａ、第２洗浄ユニット３１Ｂ、第２搬送ユニット３２Ｂ、及び乾燥ユニット３３）を備える。第１洗浄ユニット３１Ａ及び第２洗浄ユニット３１Ｂは、洗浄液を用いてウェハを洗浄する洗浄モジュールＭ１，Ｍ２をそれぞれ備える。尚、これら洗浄モジュールＭ１，Ｍ２の各々は、例えば縦方向（紙面方向）に沿って複数設けられていても良い。
【００２３】
第１搬送ユニット３２Ａ及び第２搬送ユニット３２Ｂは、上下動可能な搬送ロボットＲ１，Ｒ２をそれぞれ備える。これら搬送ロボットＲ１，Ｒ２は、ロード／アンロード部１０に設けられた搬送ロボット１３と同様に、２つのハンド（洗浄後のウェハを搬送するときに使用される上側ハンド、及び洗浄前のウェハを搬送するときに使用される下側ハンド）を備える。ここで、第１搬送ユニット３２Ａの搬送ロボットＲ１は、仮置き台Ｑ、第１洗浄ユニット３１Ａの洗浄モジュールＭ１、及び第２洗浄ユニット３１Ｂの洗浄モジュールＭ２の間でウェハを搬送する。第２搬送ユニット３２Ｂの搬送ロボットＲ２は、第２洗浄ユニット３１Ｂの洗浄モジュールＭ２、及び乾燥ユニット３３に設けられた乾燥モジュールＭ３の間でウェハを搬送する。
【００２４】
乾燥ユニット３３は、第１洗浄ユニット３１Ａ及び第２洗浄ユニット３１Ｂによって洗浄されたウェハを乾燥する乾燥モジュールＭ３を備える。この乾燥モジュールＭ３は、例えばロタゴニ乾燥によってウェハを乾燥する。ここで、ロタゴニ乾燥とは、ウェハを回転させながら、ウェハの表面にＩＰＡ蒸気（イソプロピルアルコールとＮ２ガスとの混合気）と超純水とを供給しつウェハの乾燥を行う乾燥法である。尚、乾燥モジュールＭ３は、洗浄モジュールＭ１，Ｍ２と同様に、例えば縦方向（紙面方向）に沿って複数設けられていても良い。
【００２５】
また、基板処理装置１は、ハウジングＨの内部に、基板処理装置１の動作を統括して制御する制御部４０を備える。この制御部４０は、基板処理装置１に設けられた各種センサの検出結果に応じた制御信号を出力することで基板処理装置１の動作を統括して制御する。例えば、制御部４０は、第１研磨ユニット２０Ａ、第２研磨ユニット２０Ｂ、第３研磨ユニット２０Ｃ、及び第４研磨ユニット２０Ｄの各々について、膜厚センサ（図示省略）に検出結果に基づいてトップリング２２の押圧力を調整する制御等を行う。
【００２６】
また、制御部４０は、基板処理装置１に設けられた各種センサの検出結果、及び基板処理装置１に設けられた各種機器から出力されるアラームに基づいて、基板処理装置１の異常（故障や不具合）を検出する。この制御部４０は、基板処理装置１の動作状態を示す情報を操作パネル５０（図２参照）に表示させており、基板処理装置１の異常を検出した場合には、異常が生じた箇所を容易に特定し得る情報を操作パネル５０に表示させる。尚、操作パネル５０の表示内容の詳細については後述する。
【００２７】
図２は、本発明の一実施形態による基板処理装置の左側面図である。尚、図２においては、図１に示した構成に相当する構成には同一の符号を付してある。図２に示す通り、基板処理装置１の左側面には、上述したロード／アンロードユニット１２の左端部、及び洗浄部３０の５つのユニット（第１洗浄ユニット３１Ａ、第１搬送ユニット３２Ａ、第２洗浄ユニット３１Ｂ、第２搬送ユニット３２Ｂ、及び乾燥ユニット３３）が配される。
【００２８】
また、基板処理装置１の左側面には、上記のユニットに加えて、ユーティリティユニット３４Ａ，３４Ｂ及び制御ユニット３５も配される。ユーティリティユニット３４Ａ，３４Ｂは、基板処理装置１の研磨部２０及び洗浄部３０で用いられる薬液や純水を供給するユニットである。制御ユニット３５は、基板処理装置１の動作に必要となる電力を供給する電源、及び図１に示す制御部４０が設けられたユニットである。
【００２９】
図２に示す通り、これらのユニットの各々には外装扉が設けられている。具体的に、ロード／アンロードユニット１２の左端部には、外装扉ＤＲ１が設けられている。洗浄部３０の５つのユニット（第１洗浄ユニット３１Ａ、第１搬送ユニット３２Ａ、第２洗浄ユニット３１Ｂ、第２搬送ユニット３２Ｂ、及び乾燥ユニット３３）には、外装扉ＤＲ２〜ＤＲ６がそれぞれ設けられている。また、ユーティリティユニット３４Ａ，３４Ｂには、外装扉ＤＲ７，ＤＲ８がそれぞれ設けられており、制御ユニット３５には、外装扉ＤＲ９が設けられている。
【００３０】
尚、基板処理装置１の左側面に配置されるユニット（例えば、図１に示す第１研磨ユニット２０Ａ、第２研磨ユニット２０Ｂ、第３研磨ユニット２０Ｃ、及び第４研磨ユニット２０Ｄ）にも、外装扉ＤＲ１〜ＤＲ９と同様の外装扉が設けられている。このような外装扉ＤＲ１〜ＤＲ９は、大気に開放されるユニットを最小限にしつつ、各ユニットの内部へのアクセスを容易にするために設けられる。
【００３１】
外装扉ＤＲ１〜Ｄ８には、表示灯ＬＰ１〜ＬＰ８がそれぞれ設けられている。表示灯ＬＰ１〜ＬＰ８は、ロード／アンロードユニット１２、第１洗浄ユニット３１Ａ、第１搬送ユニット３２Ａ、第２洗浄ユニット３１Ｂ、第２搬送ユニット３２Ｂ、乾燥ユニット３３、ユーティリティユニット３４Ａ，３４Ｂ、及び制御ユニット３５に対応してそれぞれ設けられ、対応するユニットに設けられた機器の異常が検知された旨を表示するものである。
【００３２】
表示灯ＬＰ１〜ＬＰ８は、ユニットとの対応関係を明確にするために、対応するユニットの外装扉に設けられている。例えば、第１洗浄ユニット３１Ａに対応して設けられた表示灯ＬＰ２は、第１洗浄ユニット３１Ａの外装扉ＤＲ２に設けられており、第２洗浄ユニット３１Ｂに対応して設けられた表示灯ＬＰ４は、第２洗浄ユニット３１Ｂの外装扉ＤＲ４に設けられている。これら表示灯ＬＰ１〜ＬＰ８の点灯及び消灯は、制御部４０（図１参照）によって制御される。尚、制御部４０は、機器の異常が検知された場合に、表示灯ＬＰ１〜ＬＰ８を点灯させるようにしても良く、表示灯ＬＰ１〜ＬＰ８を点滅させるようにしても良い。
【００３３】
外装扉ＤＲ９には、音声出力装置Ｖ１が設けられている。音声出力装置Ｖ１は、各ユニットに設けられた機器の異常が検知された場合に、異常が検知された機器が設置されているユニットを示す情報を音声で出力する装置である。この音声出力装置Ｖ１としては、音声出力機能付きのブザーを用いることができる。機器の異常が検知された場合に、異常が検知された機器が設置されているユニットを示す情報を出力するのは、表示灯ＬＰ１〜ＬＰ８を点灯させるのと同様に、異常が生じた機器の大まかな設置位置を知らせるためである。
【００３４】
また、図２に示す通り、基板処理装置１には、操作パネル５０（表示装置）が設けられている。この操作パネル５０は、制御部４０の制御の下で、基板処理装置１の動作状態を示す情報や異常が生じた箇所を示す情報を表示するとともに、作業員の操作に応じた操作信号を制御部４０に出力するものである。この操作パネル５０として、例えば表示パネルや表示機能と操作機能とを兼ね備えるタッチパネル等がある。尚、操作パネル５０は、表示装置と入力装置（キーボードやポインティングデバイス）とを備えるコンピュータのように、表示機能と操作機能とが別々にされたものであっても良い。
【００３５】
〔基板処理装置の動作〕
次に、上記構成における基板処理装置１の動作について説明する。以下では、まずウェハの処理時に基板処理装置１で行われる動作の一例（ウェハ研磨動作例）を大まかに説明し、続いて基板処理装置１で異常が生じた場合に行われる動作（異常発生時動作）を説明する。
【００３６】
〈ウェハ研磨動作例〉
フロントロード部１１に搭載されたウェハカセットから搬送ロボット１３によって取り出されたウェハは、搬送ロボット１３によってフロントロード部１１の並びに沿って搬送された後に、不図示のシャッタを介して搬送ロボット１３から、研磨部２０に設けられた第１リニアトランスポータ２６に受け渡される。第１リニアトランスポータ２６に受け渡されたウェハは、第１リニアトランスポータ２６によって搬送されつつ、第１研磨ユニット２０Ａに設けられたトップリング２２、及び第２研磨ユニット２０Ｂに設けられたトップリング２２に順次受け渡され、第１研磨ユニット２０Ａ及び第２研磨ユニット２０Ｂで順次研磨され、仮置き台Ｑに載置される。
【００３７】
仮置き台Ｑに載置されたウェハは、洗浄部３０に設けられた第１搬送ユニット３２Ａによって第１洗浄ユニット３１Ａ及び第２洗浄ユニット３１Ｂに順次搬送され、第１洗浄ユニット３１Ａ及び第２洗浄ユニット３１Ｂで順次洗浄される。洗浄されたウェハは、第２搬送ユニット３２Ｂによって乾燥ユニット３３に搬送されて乾燥される。乾燥ユニット３３で乾燥されたウェハは、不図示のシャッタを介して搬送ロボット１３に受け渡された後に、フロントロード部１１に搭載されたウェハカセットに戻される。
【００３８】
以上の動作と並行して、フロントロード部１１に搭載されたウェハカセットから搬送ロボット１３によって他のウェハが取り出される。このウェハは、搬送ロボット１３によって搬送された後に、不図示のシャッタを介して搬送ロボット１３から第１リニアトランスポータ２６に受け渡された後に、第１リニアトランスポータ２６から第２リニアトランスポータ２７に受け渡される。第２リニアトランスポータ２７に受け渡されたウェハは、第２リニアトランスポータ２７によって搬送されつつ、第３研磨ユニット２０Ｃに設けられたトップリング２２、及び第４研磨ユニット２０Ｄに設けられたトップリング２２に順次受け渡され、第３研磨ユニット２０Ｃ及び第４研磨ユニット２０Ｄで順次研磨された後に仮置き台Ｑに載置される。
【００３９】
仮置き台Ｑに載置されたウェハは、洗浄部３０に設けられた第１搬送ユニット３２Ａによって第１洗浄ユニット３１Ａ及び第２洗浄ユニット３１Ｂに順次搬送され、第１洗浄ユニット３１Ａ及び第２洗浄ユニット３１Ｂで順次洗浄される。洗浄されたウェハは、第２搬送ユニット３２Ｂによって乾燥ユニット３３に搬送されて乾燥される。乾燥ユニット３３で乾燥されたウェハは、不図示のシャッタを介して搬送ロボット１３に受け渡された後に、フロントロード部１１に搭載されたウェハカセットに戻される。このように、本実施形態の基板処理装置１は、複数のウェハに対する研磨処理を並行して行うことが可能である。以上説明した処理が繰り返し行われることで、フロントロード部１１に搭載されたウェハカセットに格納されたウェハが順次研磨される。
【００４０】
〈異常発生時動作〉
図３は、本発明の一実施形態による基板処理装置の異常発生時における動作の概略を示すフローチャートである。図３に示すフローチャートの処理は、基板処理装置１に設けられた各種センサの検出結果、及び基板処理装置１に設けられた各種機器から出力されるアラームに基づいて、基板処理装置１の異常が制御部４０で検出された場合に開始される。尚、以下では、理解を容易にするために、洗浄部３０の第１洗浄ユニット３１Ａに設けられた圧力センサ（例えば、洗浄液の水圧を測定する圧力センサ）の異常が生じた場合を例に挙げて説明する。
【００４１】
処理が開始されると、まず制御部４０の制御の下で、異常が生じた機器の設置場所を表示する処理が行われる（ステップＳ１１）。具体的には、異常が生じた圧力センサが設置されている第１洗浄ユニット３１Ａの外装扉ＤＲ２に設けられている表示灯ＬＰ２を点灯（或いは、点滅）させる処理が行われる。また、異常が生じた圧力センサが設置されている第１洗浄ユニット３１Ａの表示態様を、他のユニットの表示態様とは異なる表示態様（第１表示態様）にして、基板処理装置１の外観（左側面の外観）をグラフィカルに操作パネル５０に表示させる処理が行われる。
【００４２】
図４は、本発明の一実施形態における基板処理装置の表示例を示す図である。図４に示す例では、基板処理装置１の左側面の全体を示す外観図Ｇ１が操作パネル５０に表示されている。この外観図Ｇ１では、異常が生じた圧力センサが設置されている第１洗浄ユニット３１Ａの外装扉が、例えば赤色に着色され（図４において、符号ＣＤ１で指し示されている部分）、異常が生じていない他のユニットの外装扉を含む他の部分が着色されていない。従って、作業員が、操作パネル５０の表示内容を参照すれば、異常が生じた圧力センサが設置されている場所が、第１洗浄ユニット３１Ａであることを即座に把握することができる。
【００４３】
基板処理装置１の外観図Ｇ１が操作パネル５０表示されている状態で、作業員によって第１洗浄ユニット３１Ａを特定する操作（例えば、操作パネル５０の着色部分ＣＤ１をタッチする操作）がなされると、制御部４０の制御部の下で、異常が生じた圧力センサの詳細設置場所を表示する処理が行われる（ステップＳ１２）。具体的には、異常が生じた圧力センサの表示態様を、他の機器とは異なる表示態様（第２表示態様）にして、第１洗浄ユニット３１Ａの内部をグラフィカルに操作パネル５０に表示させる処理が行われる。
【００４４】
図５は、本発明の一実施形態における第１洗浄ユニットの内部の表示例を示す図である。図５に示す例では、第１洗浄ユニット３１Ａの内部のうち、異常が生じた圧力センサが設置されている底の部分の画像Ｇ２が操作パネル５０に表示されている。この画像Ｇ２では、異常が生じた圧力センサが、例えば赤色に着色され（図５において、符号ＣＤ２で指し示されている部分）、異常が生じていない他の機器（例えば、コントローラＣＬや配管ＰＰ）を含む他の部分が着色されていない。従って、作業員が、操作パネル５０の表示内容を参照すれば、異常が生じた圧力センサが設置されている詳細な場所を即座に把握することができる。
【００４５】
第１洗浄ユニット３１Ａの内部の画像Ｇ２が操作パネル５０表示されている状態で、作業員によって異常が生じた圧力センサを特定する操作（例えば、操作パネル５０の着色部分ＣＤ２をタッチする操作）がなされると、制御部４０の制御部の下で、手順書ボタンＢ１（第１ボタン）及び機器情報ボタンＢ２（第２ボタン）を操作パネル５０に表示させる処理が行われる（ステップＳ１３）。ここで、手順書ボタンＢ１は、異常が生じた圧力センサに対する作業手順が記載された手順書（電子書類）を表示させるためのボタンであり、機器情報ボタンＢ２は、異常が生じた圧力センサの機器情報（メーカー、形式、部品番号等）を表示させるためのボタンである。
【００４６】
図６は、本発明の一実施形態における手順書ボタン及び機器情報ボタンの表示例を示す図である。図６に示す例では、第１洗浄ユニット３１Ａの内部の画像Ｇ２に向かって右側に、画面の上下方向に配列された状態で手順書ボタンＢ１及び機器情報ボタンＢ２が表示されている。尚、図６に示す手順書ボタンＢ１及び機器情報ボタンＢ２の表示はあくまでも一例であり、その表示方法は任意である。
【００４７】
手順書ボタンＢ１及び機器情報ボタンＢ２が操作パネル５０表示されている状態で、作業員によって手順書ボタンＢ１をタッチする操作がなされると、制御部４０の制御部の下で、手順書を操作パネル５０に表示させる処理が行われる。また、作業員によって機器情報ボタンＢ２をタッチする操作がなされると、制御部４０の制御部の下で、機器情報を操作パネル５０に表示させる処理が行われる（ステップＳ１４）。
【００４８】
図７は、本発明の一実施形態における手順書の表示例を示す図である。図７に示す例では、異常が生じた圧力センサを交換する手順が箇条書きで示されている。図８は、本発明の一実施形態における機器情報の表示例を示す図である。図８に示す例では、異常が生じた圧力センサのメーカー、型式、部品番号が表示されている。尚、図７に示す手順書の表示例及び図８に示す機器情報の表示例はあくまでも一例であり、その表示方法は任意である。このように、作業員は、基板処理装置１が設置された現場において、手順書及び機器情報を得ることができる。
【００４９】
以上の通り、本実施形態では、ユニットに設けられた機器の異常が生じた場合に、基板処理装置１の外観図Ｇ１を、異常が生じた機器が設置されているユニットの表示態様を他のユニットの表示態様とは異なる表示態様にして操作パネル５０に表示し、そのユニットの外装扉に設けられた表示灯を表示するようにしている。そして、異なる表示態様にされたユニットを特定する操作がなされた場合に、そのユニットの内部を、異常が生じた機器の表示態様を他の機器の表示態様とは異なる表示態様にして表示するようにしている。これにより、異常が生じた機器の設置位置を短時間で容易に特定することができる。
【００５０】
また、本実施形態では、異なる表示態様にされた機器を特定する操作がなされた場合に、その機器の作業手順が記載された手順書を表示させるための手順書ボタンＢ１と、その機器の機器情報を表示させるための機器情報ボタンＢ２とを操作パネル５０に表示させている。そして、手順書ボタンＢ１がタッチされた場合には手順書を操作パネル５０に表示させ、機器情報ボタンＢ２がタッチされた場合には機器情報を操作パネル５０に表示させるようにしている。
【００５１】
これにより、基板処理装置１が設置された現場において、手順書の内容を容易且つ即座に確認することができるため、異常が生じた機器に対する作業（交換作業、調整作業、その他の作業）を早期に開始することができる。また、基板処理装置１が設置された現場において、異常が生じた機器の機器情報を容易且つ即座に確認することができるため、交換用の新たな機器の発注も直ちに行うことが可能である。
【００５２】
このように、本実施形態では、異常が生じた機器の設置位置を短時間で容易に特定することができるとともに、手順書の内容及び異常が生じた機器の機器情報を容易且つ即座に確認することができる。これにより、異常が生じた機器の交換や調整を従来よりも短時間で行うことができる。その結果として、基板処理装置１が停止している時間を短縮することができるため、基板処理装置１の停止により生ずる機会損失を低減することができる。
【００５３】
以上、本発明の一実施形態による基板処理装置について説明したが、本発明は上述した実施形態に制限されることなく、本発明の範囲内で自由に変更が可能である。例えば、上記実施形態では、異常が生じた機器の設置場所を表示灯ＬＰ１〜ＬＰ８及び操作パネル５０に表示する例について説明したが、これらの表示とともに（或いは、これらの表示に代えて）、異常が検知された機器が設置されているユニットを示す情報を音声出力装置Ｖ１から音声で出力するようにしても良い。
【００５４】
また、上記実施形態では、図４に示す通り、異常が生じた機器（圧力センサ）が設置されているユニット（第１洗浄ユニット３１Ａ）の外装扉を着色表示する例について説明したが、着色表示と非着色表示とを交互に行って着色部分ＣＤ１を点滅させても良い。図５に示す着色部分ＣＤ２（異常が生じた圧力センサを示す部分）も、着色部分ＣＤ１と同様に点滅させても良い。このように、着色部分ＣＤ１，ＣＤ２を点滅させることで、異常が生じた機器の設置位置を、より容易に特定することができる。
【００５５】
また、上述した実施形態では、説明を簡単にするために、図４に示す外観図Ｇ１では、着色部分ＣＤ１以外の部分を非着色にし、図５に示す画像Ｇ２では、着色部分ＣＤ２以外の部分を非着色にする例について説明した。しかしながら、これら着色部分ＣＤ１，ＣＤ２以外の部分も着色状態（色が付された状態）にしても良い。但し、着色部分ＣＤ１，ＣＤ２を、着色状態にされる他の部分から容易に区別し得る表示態様にする必要がある。
【００５６】
また、上述した実施形態では、操作パネル５０に表示された外観図Ｇ１の着色部分ＣＤ１をタッチして第１洗浄ユニット３１Ａを特定し、操作パネル５０に表示された画像Ｇ２の着色部分Ｄ２をタッチして異常が生じた機器を特定していた。また、手順書ボタンＢ１及び機器情報ボタンＢ２についてもタッチするようにしていた。しかしながら、操作パネル５０にポインティングデバイスが設けられている場合には、ポインタ（或いは、カーソル）を着色部分ＣＤ１，ＣＤ２や手順書ボタンＢ１及び機器情報ボタンＢ２上に配置した状態でクリックすることで、第１洗浄ユニット３１Ａや異常が生じた機器の特定やボタンの押圧を行うようにしても良い。
【００５７】
また、上述した実施形態では、表示灯ＬＰ１〜ＬＰ８が、対応するユニットの外装扉ＤＲ１〜ＤＲ８に設けられている例について説明した。しかしながら、これら表示灯ＬＰ１〜ＬＰ８は、ユニットとの対応関係が明確であれば、必ずしも対応するユニットの外装扉ＤＲ１〜ＤＲ８に設けられている必要はない。例えば、基板処理装置１の特定の位置にまとめて設けられていても良い。
【００５８】
また、上述した実施形態では、手順書ボタンＢ１及び機器情報ボタンＢ２の双方を操作パネル５０に表示させる例について説明した。しかしながら、必ずしも手順書ボタンＢ１及び機器情報ボタンＢ２の双方を操作パネル５０に表示させる必要はなく、手順書ボタンＢ１及び機器情報ボタンＢ２の何れか一方のみを表示させるようにしても良い。或いは、手順書ボタンＢ１及び機器情報ボタンＢ２の表示は行わず、例えば図５に示す着色部分ＣＤ２がタッチされた場合には、即座に手順書及び機器情報の少なくとも一方を表示するようにしても良い。
【符号の説明】
【００５９】
１                基板処理装置
１２              ロード／アンロードユニット
２０Ａ            第１研磨ユニット
２０Ｂ            第２研磨ユニット
２０Ｃ            第３研磨ユニット
２０Ｄ            第４研磨ユニット
３１Ａ            第１洗浄ユニット
３１Ｂ            第２洗浄ユニット
３２Ａ            第１搬送ユニット
３２Ｂ            第２搬送ユニット
３３              乾燥ユニット
３４Ａ，３４Ｂ    ユーティリティユニット
３５              制御ユニット
５０              操作パネル
Ｂ１              手順書ボタン
Ｂ２              機器情報ボタン
ＬＰ１〜ＬＰ８    表示灯
Ｖ１              音声出力装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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