(57)【要約】【課題】  簡易な構成で放熱性が向上する発光モジュール、この発光モジュールを用いた直管形ランプおよびこの直管形ランプを装着する照明器具を提供する。【解決手段】  発光モジュール２は、長尺の基板６と、基板６の短手方向の中央部に長手方向に沿ってそれぞれ所定の間隙Ｓ１を介して形成された複数個の第１の導電部９，１０および第１の導電部９，１０と離間して基板６の短手方向の中央部よりも端部側に長手方向に沿って帯状に形成された第２の導電部１１を有し、第１の導電部９，１０が第２の導電部１１よりも幅広であって肉厚に形成された導電パターン７と、所定の間隙Ｓ１を跨いで隣接する第１の導電部９，１０に電気的に接続された複数個の半導体発光素子８と、を具備している。【選択図】図３
2017010838.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺の基板と；
この基板の一面側であって短手方向の中央部に前記基板の長手方向に沿ってそれぞれ所定の間隙を介して形成された複数個の第１の導電部およびこの第１の導電部と離間して前記基板の一面側かつ短手方向の中央部よりも端部側に前記基板の長手方向に沿って帯状に形成された第２の導電部を有し、前記第１の導電部が前記第２の導電部よりも幅広であって肉厚に形成された導電パターンと；
前記所定の隙間を跨いで隣接する前記第１の導電部に電気的に接続された複数個の半導体発光素子と；
を具備していることを特徴とする発光モジュール。
【請求項２】
前記半導体発光素子は、その電極が前記第１の導電部上に実装されていることを特徴とする請求項１記載の発光モジュール。
【請求項３】
前記第1の導電部は、アルミニウムおよび銅のクラッド材からなることを特徴とする請求項１または２記載の発光モジュール。
【請求項４】
前記基板は、フレキシブル基板であることを特徴とする請求項１ないし３いずれか一記載の発光モジュール。
【請求項５】
請求項１ないし４いずれか一記載の発光モジュールと；
内面側に長手方向に亘る配設部、この配設部の短手方向の両側に設けられた一対の保持溝および前記配設部を覆う透光部を有し、前記配設部に前記基板の中央部の他面側が接触するように前記一対の保持溝に前記基板の短手方向の両端部を保持して前記発光モジュールを配置し、前記透光部から前記半導体発光素子の放射光が出射する管体と；
この管体の端部に配設された口金と；
を具備していることを特徴とする直管形ランプ。
【請求項６】
請求項５記載の直管形ランプと；
この直管形ランプの前記口金が装着されるソケットを有する器具本体と；
を具備していることを特徴とする照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、半導体発光素子が基板に設けられる発光モジュール、この発光モジュールを備える直管形ランプおよびこの直管形ランプを装着する照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
直管形ランプは、照明において広く利用されており、近年、光源にＬＥＤモジュールを用いた直管形ＬＥＤランプが従来の直管形蛍光ランプに替えて広く普及している。ＬＥＤモジュールは、ＬＥＤおよびこのＬＥＤを実装した長尺状の基板を有して形成されている。そして、ＬＥＤモジュールは、基台などの放熱部材に搭載されており、ＬＥＤの発熱が基板から放熱部材を介して外部空間に放出されている。
【０００３】
ところで、ＬＥＤモジュールは、基板としてフレキシブル基板を用いているものがある。このフレキシブル基板は、ＬＥＤが実装された搭載面の反対側である裏面が伝熱部材に直接的に接触するように設けられている（特許文献１参照。）。フレキシブル基板は、薄肉であるので、ＬＥＤの発熱を迅速に伝熱部材に熱伝達できるとともに、直管形ＬＥＤランプの軽量化や低価格化などに寄与するという利点を有する。伝熱部材には、ＬＥＤの発熱を外部空間に効果的に放出するための放熱フィンなどの放熱部材を設けているものがある。
【０００４】
また、フレキシブル基板を円筒状のガラス管バルブの内壁に、熱伝導性の接着剤で直に接着する直管形ＬＥＤランプが提案されている（特許文献２参照。）ガラス管バルブは、フレキシブル基板の接着部の裏側の外周部に、熱伝導性の放熱塗料が塗布されている。ＬＥＤの発熱は、フレキシブル基板からガラス管バルブに熱伝導し、放熱塗料から外部空間に放出される。
【０００５】
このように、フレキシブル基板は、薄肉であるので、ＬＥＤの発熱が迅速に伝熱部材やガラス管バルブに熱伝達されて外部空間に放出される。これにより、ＬＥＤモジュールの温度上昇を抑制して、直管形ＬＥＤランプの長寿命化を図っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第５４６７２３２号公報（第６頁、第２図）
【特許文献２】実用新案登録第３１８４８９６号公報（第３頁、第４図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
近年、ＬＥＤは、益々高出力化されており、また、ＬＥＤモジュールは、ＬＥＤの搭載数が増加する傾向にある。これにより、ＬＥＤモジュールの発熱量も増加する傾向にあり、簡易な構成でのさらなる効果的な放熱対策が望まれている。
【０００８】
本実施形態は、簡易な構成で放熱性が向上する発光モジュール、この発光モジュールを用いた直管形ランプおよびこの直管形ランプを装着する照明器具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本実施形態の発光モジュールは、基板、導電パターンおよび半導体発光素子を有して構成される。基板は、長尺に形成され、一面側に導電パターンを形成している。
【００１０】
導電パターンは、第１の導電部および第２の導電部を有してなる。第１の導電部は、複数個からなり、基板の一面側であって短手方向の中央部に基板の長手方向に沿ってそれぞれ所定の間隙を介して形成されている。また、第２の導電部は、第１の導電部と離間して基板の一面側かつ短手方向の中央部よりも端部側に基板の長手方向に沿って帯状に形成されている。そして、第１の導電部は、第２の導電部よりも肉厚に形成されているとともに基板の短手方向で幅広に形成されている。
【００１１】
半導体発光素子は、複数個が第１の導電部間である所定の隙間を跨いで隣接する第１の導電部に電気的に接続されている。
【発明の効果】
【００１２】
本実施形態の発光モジュールによれば、第１の導電部は、半導体発光素子が電気的に接続されているとともに、第２の導電部よりも幅広であって肉厚に形成されているので、半導体発光素子の発熱を迅速に蓄積して、その熱を表面側から放散し、他面側から基板を介して放熱できることが期待できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施形態を示す直管形ランプの概略正面図である。
【図２】同上、直管形ランプの概略縦断面図である。
【図３】同上、発光モジュールの概略上面図である。
【図４】同上、発光モジュールを示し、（ａ）は概略縦断面図、（ｂ）は概略一部横断面図である。
【図５】同上、フレキシブル基板の概略上面図である。
【図６】同上、フレキシブル基板に形成された導電パターンの配置図である。
【図７】同上、照明器具の概略斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の一実施形態について、図面を参照して説明する。
【００１５】
本実施形態の直管形ランプ１は、図１に示すように、発光モジュール２、管体３および口金４，５を有して構成されている。そして、本実施形態の発光モジュール２は、図３に示すように、基板としての長尺のフレキシブル基板６、導電パターン７および半導体発光素子としてのＬＥＤ８を有して構成されている。発光モジュール２は、発光体やＬＥＤモジュールとも称される。
【００１６】
フレキシブル基板６は、フィルム状の絶縁材であり、例えば厚さ５０μｍのポリイミドからなっている。そして、図６に示すように、フレキシブル基板６の一面６ａ側に導電パターン７が形成されている。導電パターン７は、第１の導電部９，１０および第２の導電部１１に形成されている。第１の導電部９，１０は、それぞれ複数個からなり、第２の導電部１１は、２線からなっている。第１の導電部９，１０は、ＬＥＤ８の実装面であり、第２の導電部１１は、ＬＥＤ８に給電するための配線路である。
【００１７】
第１の導電部９，１０は、フレキシブル基板６の短手方向（幅方向）の中央部にフレキシブル基板６の長手方向に沿ってそれぞれ所定の間隙Ｓ１を有して形成されている。所定の間隙Ｓ１は、第１の導電部９，１０同士の電気絶縁が確保される距離に設定されている。そして、本実施形態では、第１の導電部１０が２個毎に隣接するとともに、第１の導電部１０，１０間に複数個の第１の導電部９が設けられている。第１の導電部１０，１０間の第１の導電部９は、図中、３個となっているが、これに限らず、適宜の数量に設定される。
【００１８】
また、第１の導電部９は、フレキシブル基板６の短手方向に短辺である長方形に形成され、第１の導電部１０は、フレキシブル基板６の短手方向に長辺である長方形に形成されている。すなわち、第１の導電部９，１０は、フレキシブル基板６の短手方向に幅広に形成されている。隣接する第１の導電部１０，１０は、第１の導電部９がその長手方向の中央部で所定の間隙Ｓ１を有して分割されたように形成されている。そして、第１の導電部９，１０は、フレキシブル基板６の長手方向に所定の間隙Ｓ１を介して形成されていることにより、表面積が大きくなっている。なお、第１の導電部９，１０は、長方形の形状に限らず、フレキシブル基板６の長手方向に沿ってそれぞれ所定の間隔Ｓ１を介して形成されていれば、任意（適宜）の形状であってもよい。
【００１９】
そして、２線の第２の導電部１１は、第１の導電部９，１０と電気絶縁するように離間して第１の導電部９，１０を挟むようにしてフレキシブル基板６の短手方向の端部側に形成されているとともに、フレキシブル基板６の長手方向に沿って連続する帯状に形成されている。また、第２の導電部１１は、フレキシブル基板６の短手方向の両端部側の可撓性が損なわれないようにフレキシブル基板６の中央部寄りに設けられているとともに、フレキシブル基板６の短手方向に幅狭に形成されている。
【００２０】
第１の導電部９，１０は、例えばアルミニウムおよび銅のクラッド材からなり、第２の導電部１１は、例えば銅からなり、フレキシブル基板６の一面６ａに例えばエッチング加工やパウチ加工により形成されている。そして、第２の導電部１１は、ＬＥＤ８への最大電流量を支障なく通電可能に、幅狭であって、厚さが例えば５０μｍに形成されている。第１の導電部９，１０は、フレキシブル基板６の短手方向の中央部において、少なくとも第２の導電部１１よりも幅広であり、厚さが例えば１００μｍに形成されている。すなわち、第１の導電部９，１０は、可能な限り大表面積を有するとともに、第２の導電部１１よりも肉厚に形成されている。なお、第１の導電部９，１０におけるクラッド材のアルミニウムおよび銅の比率は、適宜に設定されている。
【００２１】
そして、フレキシブル基板６の一面６ａ側のほぼ全面には、図５に示すように、例えばソルダーレジストの絶縁材１２が導電パターン７を覆うように塗布されている。このとき、第１の導電部９，１０にＬＥＤ８の実装面１３，１３および給電パッド１４，１５が露出し、第２の導電部１１，１１に接続パッド１６，１７が露出するように絶縁材１２が設けられている。実装面１３，１３は、隣接する第１の導電部１０，１０および第１の導電部９，１０に、ＬＥＤ８が所定の隙間Ｓ１を跨いで実装可能となるように設けられている。また、給電パッド１４，１５は、第１の導電部１０に設けられるとともに、フレキシブル基板６の短手方向における実装面１３の両側にそれぞれ設けられている。また、接続パッド１６，１７は、給電パッド１４，１５の近傍の第２の導電部１１，１１にそれぞれ設けられている。給電パッド１４，１５および接続パッド１６，１７には、接続線が例えばはんだ付けにより接続される。本実施形態では、実装面１３、給電パッド１４，１５および接続パッド１６，１７は、フレキシブル基板６の短手方向に直線状となるように設けられている。
【００２２】
そして、フレキシブル基板６は、隣接する第１の導電部１０，１０間の中間がフレキシブル基板６の短手方向で切断される切断部１８となっている。フレキシブル基板６は、長手方向にロール状に巻回した状態で収納されており、切断部１８，１８間を１単位長とし、直管形ランプ１に搭載される全長に応じて切断部１８で切断される。
【００２３】
フレキシブル基板６の実装面１３，１３には、図４に示すように、ＬＥＤ８が実装されている。ＬＥＤ８は、下面側に両電極８ａ，８ｂを有する面実装型のパッケージ品であり、通電により白色光を放射する。ここで、ＬＥＤ８は、電極８ａが正極側、電極８ｂが負極側とする。ＬＥＤ８は、その両電極８ａ，８ｂが実装面１３，１３に導電性の接着剤により接続されている。すなわち、ＬＥＤ８は、その両電極８ａ，８ｂが第１の導電部９，１０上に実装されている。これにより、ＬＥＤ８は、第１の導電部９，１０に電気的に接続されるとともに、通電による発熱が両電極８ａ，８ｂを介して第１の導電部９，１０に直接的に伝熱される。
【００２４】
そして、ＬＥＤ８は、図４（ａ）に示すように、フレキシブル基板６の短手方向における第１の導電部９，１０の中央部に設けられているとともに、図４（ｂ）に示すように、所定の間隙Ｓ１を跨いで隣接する第１の導電部９，１０に設けられている。これにより、ＬＥＤ８は、第１の導電部９，１０により直列的に接続されている。
【００２５】
また、ＬＥＤ８は、図３に示すように、フレキシブル基板６の１単位長毎に直列接続されている。本実施形態の発光モジュール２は、フレキシブル基板６が例えば４単位長の全長を有している。そして、ＬＥＤ８は、本実施形態では、直並列接続されている。すなわち、フレキシブル基板６の先端側６ｃから１番目および３番目の単位長におけるＬＥＤ８は、電極８ａが先端側６ｃ、電極８ｂが後端側６ｄとなるように第１の導電部９，１０上に実装されている。また、フレキシブル基板６の先端側６ｃから２番目および４番目の単位長におけるＬＥＤ８は、電極８ａが後端側６ｄ、電極８ｂが先端側６ｃとなるように第１の導電部９，１０上に実装されている。
【００２６】
そして、フレキシブル基板６の先端側６ｃから１番目および３番目の単位長において、先頭側の給電パッド１４と接続パッド１６とが接続線１９により電気接続され、後尾側の給電パッド１５と接続パッド１７とが接続線２０により電気接続されている。また、フレキシブル基板６の先端側６ｃから２番目および４番目の単位長において、先頭側の給電パッド１５と接続パッド１７とが接続線２１により電気接続され、後尾側の給電パッド１４と接続パッド１６とが接続線２２により電気接続されている。
【００２７】
こうして、複数個のＬＥＤ８は、導電パターン７および接続線１９〜２２により直並列接続されている。そして、フレキシブル基板６の先端側６ｃの接続パッド１６，１７には、電源線２３ａ，２３ｂが電気接続されている。発光モジュール２は、電源線２３ａ，２３ｂを介して電流が供給される。
【００２８】
なお、発光モジュール２は、ＬＥＤ８の実装方向、給電パッド１４，１５および接続パッド１６，１７の電気接続を適宜設定することにより、ＬＥＤ８が直並列接続に限らず、直列接続または並列接続され、あるいは、直列接続されるＬＥＤ８の数量を所望に設定可能である。また、発光モジュール２は、２線の第２の導電部１１を設けているが、ＬＥＤ８が直列されるのみであるときには、１線の第２の導電部１１が設けられてもよい。
【００２９】
図１において、発光モジュール２は、管体３に配置されて収納されている。本実施形態の管体３は、図２に示すように、基体２４、透光部としての透光体２５およびカバー体２６の合体からなり、外面３ａが円形状である略筒状に形成されている。また、管体３は、その外径が例えば略２５ｍｍであり、その全長が従来の蛍光ランプと略同等であって発光モジュール２の全長よりも幾分長くなるように形成されている。そして、基体２４、透光体２５およびカバー体２６は、それぞれ基材の樹脂としての例えばポリカーボネート（ＰＣ）樹脂を用いて成型されている。
【００３０】
基体２４は、基材であるポリカーボネート樹脂にタルクを分散させた材料で形成されており、光反射性を有する白色であるとともに、高熱伝導性を有する。そして、基体２４は、外面２４ａ側が長手方向に亘って円弧面に形成され、内面２４ｂ側に長手方向に亘る平面状の配設部２７およびこの配設部２７の短手方向の両側に配設部２７に向かって傾斜する一対の保持溝２８，２８が形成され、両側面２４ｃ，２４ｃが管体３の中心軸側に向かう傾斜面に形成された肉厚で空洞のない中実の柱状に形成されている。また、基体２４の外面２４ａには、長手方向に亘る係止部２９，２９が形成されている。
【００３１】
透光体２５は、例えばポリカーボネート樹脂にグラスファイバーおよび光拡散剤を分散した材料で形成されており、透光性および光拡散性を有するとともに、ポリカーボネート樹脂の基材のみの場合に比べて高強度を有している。そして、透光体２５は、外面２５ａが略３／４の円形部分である円弧状に形成され、肉厚（厚さ）が開口端面２５ｃ，２５ｃから頂上２５ｄに向かうにつれて次第に薄くなる柱状に形成されている。透光体２５の内面２５ｂは、外面２５ａの円形状に近い楕円形状となっている。そして、透光体２５は、その開口端面２５ｃ，２５ｃが基体２４の側面２４ｃ，２４ｃに当接して基体２４と合体されている。すなわち、透光体２５は、基体２４の配設部２７を覆うように基体２４に設けられている。
【００３２】
カバー体２６は、例えばポリカーボネート樹脂の基材のみにより形成されており、透光性を有する。そして、カバー体２６は、円形に近い円弧状に形成され、一定の薄肉である柱状に形成されている。カバー体２６の開口端は、爪部３０，３０に形成されている。また、カバー体２６は、その開口端側が拡開に対して弾性復帰する。なお、カバー体２６は、母材であるポリカーボネート樹脂に微量の光拡散剤を分散した材料で形成し、微拡散性を有するようにしてもよい。
【００３３】
そして、カバー体２６は、合体された基体２４および透光体２５を長手方向に亘って嵌め込み、爪部３０，３０が基体２４の係止部２９，２９に係止される。このとき、カバー体２６の外面２６ａと基体２４の外面２４ａとが同心円状となり、管体３の外面３ａが形成される。カバー体２６は、その弾性復帰力により、強固に基体２４および透光体２５に当接して結合するとともに、強固に基体２４および透光体２５を結合させる。これにより、基体２４、透光体２５およびカバー体２６は、一体化している。こうして、基体２４、透光体２５およびカバー体２６により管体３が形成されている。なお、基体２４は、高熱伝導率を有する金属、例えばアルミニウムにより形成されてもよい。
【００３４】
発光モジュール２は、フレキシブル基板６の短手方向の両端部が基体２４の一対の保持溝２８，２８に長手方向に亘って挿入される。このとき、フレキシブル基板６の短手方向の両端部は、可撓性を有するので、配設部２７側に向かって傾斜している一対の保持溝２８，２８に容易に挿入することができる。一対の保持溝２８，２８は、フレキシブル基板６の短手方向の両端部を長手方向に亘って保持するとともに、管体３の内側（フレキシブル基板６の一面６ａ側）に弾性変形させる。これにより、フレキシブル基板６の短手方向の中央部は、基体２４の配設部２７に長手方向に亘って接触する。こうして、発光モジュール２は、基体２４の配設部２７に配置されている。
【００３５】
そして、発光モジュール２は、透光体２５およびカバー体２６により覆われている。ＬＥＤ８の放射光は、透光体２５を光拡散されて透過し、カバー体２６を透過して外部空間に出射する。
【００３６】
図１において、管体３の長手方向の両端部３ｃ，３ｄには、それぞれ口金４，５が設けられている。口金４，５は、一般社団法人日本電球工業会規格の口金ＧＸ１６ｔ−５であり、電気絶縁性を有する合成樹脂例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂により、それぞれ有底の円筒状に形成されている。口金４，５には、管体３の長手方向の両端部３ｃ，３ｄが挿入され、図示しない固定手段例えば接着剤によって固定されている。  
【００３７】
口金４は、給電端子側口金であり、一対の給電用接触子３１，３１を配設している。また、口金５は、アース端子側口金であり、１個の保持子３２を配設している。一対の給電用接触子３１，３１は、例えば黄銅からなり、比較的肉厚の大きい略板状に形成されている。保持子３２は、直方体に形成されて、口金５の底部３３の外面３３ａの中央部に設けられている。すなわち、保持子３２は、口金５と一体に形成されており、底部３３の外面３３ａから突出している。  
【００３８】
口金４は、その底部３４の外面３４ａに平板状の凸部３５が設けられている。この凸部３５は、略長方形に形成され、外面３４ａの中央部に設けられている。一対の給電用接触子３１，３１は、インサート成形により設けられ、口金４の底部３４および凸部３５を貫通している。また、一対の給電用接触子３１，３１は、その先端側３１ａ，３１ａがＬ形となるように折り曲げられているとともに互いに遠ざかる方向となるようにして、凸部３５に取り付けられている。そして、一対の給電用接触子３１，３１は、口金４内において、発光モジュール２の電源線２３ａ，２３ｂに電気接続されている。  
【００３９】
こうして形成された直管形ランプ１は、例えば、図７に示す照明器具４１に装着される。本実施形態の照明器具４１は、天井面に直付けされるベースライトであり、器具本体４２、図１に示す直管形ランプ１および点灯装置４３を有して構成されている。器具本体４２は、例えば冷間圧延鋼板からなり、端板４４，４４および反射板４５を有する長形の箱体に形成されている。そして、器具本体４２は、その長手方向の両端側４２ａ，４２ｂに直管形ランプ１が着脱される一対のソケット４６，４７を取り付けている。また、器具本体４２は、その内部に点灯装置４３を配設している。
【００４０】
一対のソケット４６，４７には、直管形ランプ１の口金４，５が挿入されて接続されている。直管形ランプ１は、管体３の基台２４が器具本体４２側となり、透光体２５が床面側を向くようにして、口金４，５がソケット４６，４７に装着されている。ソケット４６は、電源ソケットとなり、ソケット４７は、保持ソケットとなっている。点灯装置４３は、直管形ランプ１に定電流を供給し、直管形ランプ１を点灯するように形成されている。
【００４１】
次に、本発明の実施形態の作用について述べる。
【００４２】
照明器具４１に外部電源が投入されると、点灯装置４３は、動作し、交流電圧を直流電圧に変換して所定の定電流が出力する。定電流は、ソケット４６および直管形ランプ１の口金４等を介して発光モジュール２に供給される。フレキシブル基板６の一面６ａ側に実装されたＬＥＤ８には、導電パターン７により電流が流れる。この通電によって、ＬＥＤ８は、点灯（発光）し、白色光を放射する。フレキシブル基板６の長手方向に沿って設けられた複数個のＬＥＤ８により、発光モジュール２から長手方向に亘って白色光が放射される。
【００４３】
ＬＥＤ８から放射された白色光は、管体３の透光体２５およびカバー体２６を透過し、床面側の外部空間に出射されて床面側を照明する。ここで、透光体２５は、光拡散性を有するので、カバー体２６からその長手方向に亘って略均一の白色光が出射され、床面側が略均一に照明される。
【００４４】
そして、ＬＥＤ８は、点灯に伴って発熱する。この発熱は、主として、ＬＥＤ８の両電極８ａ，８ｂから第１の導電部９，１０に熱伝導する。これにより、発光モジュール２の全体が発熱する。ここで、ＬＥＤ８は、その電極８ａ，８ｂが第１の導電部９，１０上に直接的に実装されているので、ＬＥＤ８の発熱が第１の導電部９，１０に直接に熱伝導される。すなわち、ＬＥＤ８から第１の導電部９，１０に迅速に熱伝導される。また、第１の導電部９，１０は、アルミニウムおよび銅のクラッド材からなるので、熱伝導率が高く、これにより、ＬＥＤ８の発熱を迅速に熱伝導する。
【００４５】
そして、第１の導電部９，１０は、ＬＥＤ８が所定の間隙Ｓ１を跨いで第１の導電部９，１０上に実装されているので、フレキシブル基板６の長手方向における長方形の寸法が可能な限り大きくなっている。また、第１の導電部９，１０は、第２の導電部１１よりもフレキシブル基板６の短手方向に幅広であって例えば厚さ１００μｍの肉厚に形成されている。したがって、第１の導電部９，１０は、フレキシブル基板６での表面積および体積が大きくなっている。すなわち、第１の導電部９，１０は、熱容量が大きくなっている。
【００４６】
第１の導電部９，１０は、熱容量が大きいことにより、ＬＥＤ８の発熱を迅速に熱伝導して蓄積する。第１の導電部９，１０は、蓄積される熱量に応じて温度上昇し、発熱する。そして、蓄積された熱は、第１の導電部９，１０の表面側から絶縁材１２を介して管体３内に放散され、管体３に熱伝導して外部空間に放出される。
【００４７】
また、第１の導電部９，１０に蓄積された熱は、主として、他面側からフレキシブル基板６を介して管体３の基体２４に熱伝導する。ここで、フレキシブル基板６は、例えば厚さ５０μｍの薄肉であり、その他面６ｂ側が基体２４の配設部２７に接触しており、基体２４は、高熱伝導性を有するので、第１の導電部９，１０から基体２４に迅速に熱伝導する。基体２４に熱伝導した熱は、外面２４ａから器具本体４２および管体３間の空間に放出される。
【００４８】
このように、第１の導電部９，１０は、表面積および体積が大きくなるように形成されて蓄積する熱容量を大きくしているので、ＬＥＤ８の発熱を迅速に熱伝導して管体３から外部空間に放出させる。これにより、ＬＥＤ８が高出力化されて発熱量が増加しても、また、フレキシブル基板６に実装されるＬＥＤ８の数量が増加しても、発光モジュール２およびＬＥＤ８の温度上昇が抑制されて長寿命化される。直管形ランプ１は、所定のランニング寿命が確保される。
【００４９】
そして、本実施形態の導電パターン７を有する構成を用いれば、フレキシブル基板６に限らず、あらゆるタイプの基板を用いても、発光モジュール２の放熱効果が期待できる。
【００５０】
本実施形態の発光モジュール２によれば、第２の導電部１１よりも幅広であって肉厚に形成され、ＬＥＤ８が電気的に接続される第１の導電部９，１０は、ＬＥＤ８の発熱を迅速に熱伝導して蓄積し、その熱を表面側から放散し、他面側からフレキシブル基板６を介して放熱することができるので、簡易な構成で放熱性を向上できるという効果を有する。
【００５１】
また、ＬＥＤ８は、その電極８ａ，８ｂが第１の導電体９，１０上に実装されているので、第１の導電体９，１０をフレキシブル基板６上に大容量に形成することができて、ＬＥＤ８の発熱を迅速に熱伝導して蓄積できるという効果を有する。
【００５２】
また、第１の導電体９，１０は、アルミニウムおよび銅のクラッド材からなるので、高熱伝導率を有するとともに、発光モジュール２の軽量化やコスト低減を図ることができるという効果を有する。
【００５３】
また、基板として薄肉のフレキシブル基板６が用いられていることにより、第１の導電部９，１０に蓄積された熱を迅速に熱伝導して放熱できるとともに、発光モジュール２の軽量化や低コスト化を図ることができるという効果を有する。
【００５４】
また、本実施形態の直管形ランプ１によれば、発光モジュール２を搭載し、ＬＥＤ８の発熱が管体３の基体２４から迅速に外部空間に放出されるので、高出力のＬＥＤ８を有する発光モジュール２が搭載されても所定のランニング寿命を確保できるという効果を有する。
【００５５】
また、本実施形態の照明器具４１によれば、直管形ランプ１が高出力化され、長寿命化されることにより、高照度の照明を行うことができるとともに、直管形ランプ１の交換に伴うランニングコストを低減できるという効果を有する。
【００５６】
なお、本実施形態において、管体３は、縦断面の外面３ａが円形状に形成されたが、これに限らず、例えば多角形状であってもよい。また、管体３は、透光部としての透光体２５が円筒などの筒状に形成され、配設部２７および一対の保持溝２８，２８を有する基体２４が透光体２５内に設けられる構造に形成されてもよい。また、半導体発光素子は、ＬＥＤ８に限らず、有機ＥＬ素子であってもよい。
【００５７】
また、直管ランプ１は、管体３の両端側３ｃ，３ｄに口金４，５を設けたが、これに限らず、例えば、一端側３ｃのみに口金４を設ける片口金型に構成してもよい。また、本実施形態の照明器具４１は、直付け形に限らず、埋め込み形や吊り下げ形の照明器具であってもよい。
【００５８】
また、本発明の上述した実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。この新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。この実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
【符号の説明】
【００５９】
１…直管形ランプ、  ２…発光モジュール、  ３…管体、  ４，５…口金、  ６…基板としてのフレキシブル基板、  ７…導電パターン、  ８…半導体発光素子としてのＬＥＤ、  ９，１０…第１の導電部、  １１…第２の導電部、  ２５…透光部としての透光体、  ２７…配設部、  ２８，２８…一対の保持溝、  ４１…照明器具、  ４２…器具本体、  ４６，４７…ソケット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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