(57)【要約】 【課題】  高い利便性及び機能性を確保する。【解決手段】  クリスタルカット６ａ、７ａが施された透光カバー２と、透光カバーの内部に配置された基板３と、基板に搭載された半導体発光素子１３を有する光源４と、透光カバーを貫通された状態で基板に結合された連結ポール５を備え、基板を挟んで連結ポールと半導体発光素子が上下に位置された。これにより、連結ポールが天井等の固定部に固定されて保持されると共に基板より下方への照明効率が高くなるため、高い利便性及び機能性を確保することができる。【選択図】図１
2017010654.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
クリスタルカットが施された透光カバーと、
前記透光カバーの内部に配置された基板と、
前記基板に搭載された半導体発光素子を有する光源と、
前記透光カバーを貫通された状態で前記基板に結合された連結ポールとを備え、
前記基板を挟んで前記連結ポールと前記半導体発光素子が上下に位置された
照明装置。
【請求項２】
前記透光カバーが上下で結合された上側部と下側部を有し、
前記基板の厚み方向における両面又は厚み方向における任意の断面が前記上側部と前記下側部の結合部分を含む平面に一致された
請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記光源は前記半導体発光素子が光透過体によって覆われて半球状に形成された
請求項１又は請求項２に記載の照明装置。
【請求項４】
前記基板に金属材料によって形成された接合部が設けられ、
前記連結ポールに金属材料によって形成された結合部が設けられ、
前記接合部に前記結合部が半田によって結合された
請求項１、請求項２又は請求項３に記載の照明装置。
【請求項５】
前記連結ポールが熱伝導性を有する材料によって形成された
請求項４に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、クリスタルカットが施された透光カバーの内部に基板と光源が配置された照明装置についての技術分野に関する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００２】
【特許文献１】特開２０１４−１１０２０８号公報
【背景技術】
【０００３】
照明装置には、透光カバーの内部に基板と光源が配置され、例えば、透光カバーにクリスタルカット等の加工が施され、主として、装飾用のシャンデリア等として用いられるものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
特許文献１に記載された照明装置は、透光カバーが略球状に形成され、透光カバーの内部に円板状の基板と光源が配置され基板の外周部が透光カバーの内面に取り付けられている。基板の下面には光源に電力を供給する電池が取り付けられている。
【０００５】
このような照明装置において光源から光が出射されると、出射された光は透光カバーを透過されて外部へ向けて照明光として照射される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところが、特許文献１に記載された照明装置にあっては、例えば、天井等の固定部から吊り下げる場合に、専用の別部材を透光カバーに取り付ける必要があり、別部材を透光カバーに取り付ける作業と別部材を天井等に取り付ける作業の双方の作業が必要になり、利便性が低いという問題がある。
【０００７】
また、光源が基板の上方に位置されており、下方への十分な照明を確保することが難しく、照明装置としての十分な機能を確保することができないおそれがある。
【０００８】
そこで、本発明は、上記した問題点を克服し、高い利便性及び機能性を確保することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
第１に、本発明に係る照明装置は、クリスタルカットが施された透光カバーと、前記透光カバーの内部に配置された基板と、前記基板に搭載された半導体発光素子を有する光源と、前記透光カバーを貫通された状態で前記基板に結合された連結ポールとを備え、前記基板を挟んで前記連結ポールと前記半導体発光素子が上下に位置されたものである。
【００１０】
これにより、連結ポールが天井等の固定部に固定されて保持されると共に基板より下方への照明効率が高くなる。
【００１１】
第２に、上記した本発明に係る照明装置においては、前記透光カバーが上下で結合された上側部と下側部を有し、前記基板の厚み方向における両面又は厚み方向における任意の断面が前記上側部と前記下側部の結合部分を含む平面に一致されることが望ましい。
【００１２】
これにより、視認時に基板と結合部分が重なり合って見え易く結合部分が見え難い。
【００１３】
第３に、上記した本発明に係る照明装置においては、前記光源は前記半導体発光素子が光透過体によって覆われて半球状に形成されることが望ましい。
【００１４】
これにより、半導体発光素子から出射された光が光透過体の表面から均一な状態で照射される。
【００１５】
第４に、上記した本発明に係る照明装置においては、前記基板に金属材料によって形成された接合部が設けられ、前記連結ポールに金属材料によって形成された結合部が設けられ、前記接合部に前記結合部が半田によって結合されることが望ましい。
【００１６】
これにより、ネジを用いることなく連結ポールが基板に結合される。
【００１７】
第５に、上記した本発明に係る照明装置においては、前記連結ポールが熱伝導性を有する材料によって形成されることが望ましい。
【００１８】
これにより、基板において発生する熱が連結ポールを伝達されて外部に放出される。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、連結ポールが天井等の固定部に固定されて保持されると共に基板より下方への照明効率が高くなるため、高い利便性及び機能性を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】図２乃至図６と共に本発明照明装置の実施の形態を示すものであり、本図は、天井に固定された状態で示す照明装置の断面図である。
【図２】照明装置の分解断面図である。
【図３】透光カバーの拡大断面図である。
【図４】基板の拡大平面図である。
【図５】光源が搭載された基板に連結ポールの下側パイプが接合された状態を示す拡大斜視図である。
【図６】複数の照明装置が用いられた例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下に、本発明照明装置を実施するための形態について添付図面を参照して説明する。
【００２２】
照明装置１は天井１００等の固定部に固定され吊り下げられた状態で、例えば、シャンデリアとして用いられる（図１参照）。天井１００には挿入孔１０１が形成されている。
【００２３】
照明装置１は透光カバー２と基板３と光源４と連結ポール５を有している（図１及び図２参照）。
【００２４】
透光カバー２は下方に開口された略半球状の上側部６と上方に開口された略半球状の下側部７とが上下で結合されて成る。上側部６と下側部７はガラス又は樹脂等の同じ透明材料によって形成され、内面にそれぞれクリスタルカット６ａ、７ａが施されている（図３参照）。
【００２５】
上側部６の上端部には上下に貫通された挿通孔８が形成されている（図２参照）。上側部６には挿通孔８の下端部に連続して座繰り部９が形成されている。座繰り部９は下方に開口された浅い凹状に形成され、貫通孔８の径より大きくされている。
【００２６】
基板３は上下方向を向く円板状に形成され、透光カバー２の略中心部に位置されている（図１参照）。基板３は上面３ａと下面３ｂにそれぞれ塗装等による白色の着色が施されている。基板３は、例えば、厚み方向（上下方向）における中央の断面が上側部６と下側部７の結合部分２ａを含む平面Ｓに一致されている。尚、基板３は厚み方向における両面（上面３ａ、下面３ｂ）又は厚み方向における任意の断面が平面Ｓに一致されていてもよい。
【００２７】
基板３は直径が透光カバー２の直径より小さくされ、例えば、４分の１程度の大きさにされている。
【００２８】
基板３には中心を挟んだ位置に金属材料によって形成された接合部１０、１０が設けられている（図４参照）。接合部１０、１０は、例えば、矩形状に形成され、基板３の上面３ａと下面３ｂ間に亘って設けられている。
【００２９】
基板３には電極１１、１１が設けられている。電極１１、１１は基板３の上面３ａと下面３ｂ間に亘って設けられ、基板３の中心を挟んだ反対側に位置されている。電極１１、１１は一方がプラス側であり、他方がマイナス側である。
【００３０】
基板３には電極１１、１１の近傍に上下に貫通された取付孔１２、１２、・・・が前後左右に離隔して形成されている。
【００３１】
光源４は基板３の下面３ｂにおける中心部に搭載された半導体発光素子１３と半導体発光素子１３を覆う光透過体１４とを有している（図２及び図５参照）。
【００３２】
半導体発光素子１３としては、例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ: Light Emitting Diode）が用いられている。
【００３３】
光透過体１４は、例えば、蛍光体を含む透光性の樹脂で構成され、下方に凸の半球状に形成された覆い部１４ａと覆い部１４ａの上面からそれぞれ上方に突出された挿入突部１４ｂ、１４ｂ、・・・とを有している。覆い部１４ａは直径が基板３の直径より一回り小さくされ、基板３の外周部を除く部分に取り付けられている。挿入突部１４ｂ、１４ｂ、・・・はそれぞれ基板３の取付孔１２、１２、・・・に挿入されて取り付けられ、挿入突部１４ｂ、１４ｂ、・・・が取付孔１２、１２、・・・に取り付けられることにより、光透過体１４が基板３に位置決めされた状態で固定されている。
【００３４】
連結ポール５は何れも放熱性を有する材料、例えば、金属材料によって形成された固定部材１５と上側パイプ１６と連結部材１７と下側パイプ１８が上側から順に結合されて成る（図１及び図２参照）。
【００３５】
固定部材１５は上下に延びる円筒部１９と円筒部１９の下端部から外方に張り出されたフランジ部２０とが一体に形成されて成る。円筒部１９には内面に螺溝１９ａが形成されている。フランジ部２０にはネジ挿通孔２０ａ、２０ａが形成されている。
【００３６】
上側パイプ１６は上下に延びる円筒状に形成され、上端部の外面が上側螺合部１６ａとして形成され、下端部の内面が下側螺合部１６ｂとして形成されている。
【００３７】
連結部材１７は上下方向に延びる略円筒状に形成され、上端部の外面が上側螺溝部１７ａとして形成され、下端部の内面が下側螺溝部１７ｂとして形成されている。連結部材１７の上下方向における中央部には外方に張り出されたフランジ状のストッパー部１７ｃが設けられている。
【００３８】
下側パイプ１８は上下方向に延びる略円筒状に形成され、上端部が上方へ行くに従って外方に変位するように傾斜された傾斜挿入部２１として設けられ、下端部に互いに反対側に突出された結合部２２、２２が設けられている。下側パイプ１８における傾斜挿入部２１の直ぐ下側の部分の内面にはネジ溝１８ａが形成されている。下側パイプ１８の下端部における結合部２２、２２間にはそれぞれ切欠部１８ｂ、１８ｂが形成されている。
【００３９】
連結ポール５は、固定部材１５の螺溝１９ａに上側パイプ１６の上側螺合部１６ａが螺合され、上側パイプ１６の下側螺合部１６ｂに連結部材１７の上側螺溝部１７ａが螺合され、連結部材１７の下側螺溝部１７ｂが下側パイプ１８のネジ溝１８ａに螺合されることにより連結される。
【００４０】
このとき連結部材１７はストッパー部１７ｃの上面が上側パイプ１６の下面に突き当てられストッパー部１７ｃの下面が透光カバー２における上側部６の上面に突き当てられ、連結部材１７の上側パイプ１６に対する上下方向における位置決め及び透光カバー３に対する上下方向における位置決めが行われる。また、下側パイプ１８は透光カバー２の内部において連結部材１７と連結され、傾斜挿入部２１の上端部が透光カバー２における上側部６の座繰り部９に下方から挿入され、下側パイプ１８の上面が上側部６の内面に下方から突き当てられて下側パイプ１８の透光カバー２に対する位置決めが行われる。
【００４１】
このように、連結ポール５にあっては、ストッパー部１７ｃの下面が透光カバー２における上側部６の上面に突き当てられ、下側パイプ１８の上面が上側部６の内面に下方から突き当てられるため、透光カバー２が連結部材１７と下側パイプ１８に上下方向から挟み込まれた状態で連結ポール５と透光カバー２が結合される。
【００４２】
従って、連結ポール５と透光カバー２の結合に接着剤やネジ等の他の固定部材を必要とせず、作業性の向上及び部品点数の削減を図ることができる。
【００４３】
また、連結ポール５は固定部材１５と上側パイプ１６と連結部材１７と下側パイプ１８の各部同士をそれぞれ螺合することにより構成することができるため、連結ポール５の組み立てが簡単であり、作業性の向上及び作業効率の向上を図ることができる。また、連結部材１７を含む上側パイプ１６より下側の部分を上側パイプ１６から外すことができるため、連結ポール５の各部の交換作業における作業性の向上を図ることができる。
【００４４】
上記のように固定部材１５と上側パイプ１６と連結部材１７と下側パイプ１８が結合されて連結ポール５が構成された状態においては、連結ポール５の内部に上下に延びる空間が形成され、この空間が電線挿通空間５ａとされる。電線挿通空間５ａには電線２００、２００が挿通され、電線２００、２００は一端部が外部電源に接続され他端部（下端部）がそれぞれ下側パイプ１８の切欠部１８ｂ、１８ｂから外側に突出される（図５参照）。
【００４５】
連結ポール５は下側パイプ１８の結合部２２、２２がそれぞれ基板３の接合部１０、１０に、例えば、半田付けにより接合されて固定される。下側パイプ１８の結合部２２、２２が接合部１０、１０に固定された状態において、下側パイプ１８の切欠部１８ｂ、１８ｂから外側に突出された電線２００、２００の他端部がそれぞれ基板３の電極１１、１１に半田付け等によって接合される。
【００４６】
上記のように、天井１００等に固定される連結ポール５の内部空間を電線２００、２００が挿通される電線挿通空間５ａとして形成することにより、電線２００、２００を配置する専用のスペースを必要とせず、照明装置１の小型化を図ることができる。
【００４７】
また、電線２００、２００が外部に露出されないため、意匠性の向上を図ることもできる。
【００４８】
さらに、電線２００、２００を連結ポール５の内部に挿通して外部電源と半導体発光素子１３を接続することにより、半導体発光素子１３に駆動電流を供給するための電池等を透光カバー２の内部に配置する必要がなく、照明装置１の構造の簡素化、部品点数の削減及び軽量化を図ることができる。
【００４９】
連結ポール５は固定部材１５の円筒部１９が天井１００の挿入孔１０１に挿入され、固定部材１５のフランジ部２０に形成されたネジ挿通孔２０ａ、２０ａにそれぞれ取付ネジ３００、３００が挿入されて天井１００に螺合され、天井１００に固定される。
【００５０】
上記のように構成された照明装置１において、外部電源から電線２００、２００を介して半導体発光素子１３に駆動電流が供給されると半導体発光素子１３から光が出射される。出射された光は蛍光体である光透過体１４の作用によって所定の色で発光され、透光カバー２を透過されて外部へ向けて照明光として照射される。このとき上側部６と下側部７の各内面に形成されたクリスタルカット６ａ、７ａによって光が散乱され、ムラが抑制された光が外部へ向けて照射される。
【００５１】
また、上側部６と下側部７のクリスタルカット６ａ、７ａによって透光カバー２の内部が外部から見え難いため、照明装置１の内部構造が見え難く、意匠性の向上を図ることができる。
【００５２】
さらに、基板３の直径が透光カバー２の直径より小さくされ基板３が透光カバー２の略中央部に位置されているため、照明装置１を視認する方向に拘わらず、基板３が透光カバー２の内部における奥側に位置されることになり、基板３及び光源４の外形状が外部から視認され難く、一層の意匠性の向上を図ることができる。特に、光源４が中空に浮いた状態で配置されているように視認されるため、良好な照明機能を確保した上で高い意匠性を確保することができる。
【００５３】
さらにまた、基板３の上面３ａと下面３ｂが白色に着色されているため、半導体発光素子１３から出射された光の基板３における反射効率が高く、照明時において透光カバー２の内部構造が一層見え難くされている。尚、基板３の外周面も白色に着色することにより、半導体発光素子１３から出射された光の基板３における反射効率を一層高くして、照明時において透光カバー２の内部構造を一層見え難くすることが可能である。
【００５４】
また、連結ポール５の下側パイプ１８は表面が鏡面にされており、下側パイプ１８の表面が鏡面にされることにより半導体発光素子１３から出射された光が下側パイプ１８に達したときに反射効率が高く、照明時において透光カバー２の内部構造がより一層見え難くされている。特に、下側パイプ１８の表面が鏡面にされることにより下側パイプ１８が見え難くなるため、光源４が中空に浮いた状態で配置されているように一層視認され易くなっている。
【００５５】
上記したように、照明装置１にあっては、基板３の上面３ａ、下面３ｂ又は厚み方向における任意の断面が上側部６と下側部７の結合部分２ａを含む平面Ｓに一致されているため、視認時に基板３と結合部分２ａが重なり合って見え易く結合部分２ａが見え難い。従って、照明装置１の良好な視認性を確保することができる。
【００５６】
また、基板３の上面３ａ、下面３ｂ又は厚み方向における任意の断面が平面Ｓに一致されることにより、光源４が透光カバー２の略中央部に位置されるため、透光カバー２の略中央部から光が出射され、照明範囲に対して均一な光で照明を行うことができる。
【００５７】
さらに、光源４は半導体発光素子１３が光透過体１４によって覆われて半球状に形成されているため、半導体発光素子１３から出射された光が光透過体１４の表面から照射され、照明範囲に対して輝度が均一化された光で照明を行うことができる。
【００５８】
上記のように半導体発光素子１３から光が出射されるときには、基板３において熱が発生する。発生した熱は、主として、基板３の接合部１０、１０から熱伝導性を有する材料によって形成された連結ポール５に伝達され、透光カバー２の外部において連結ポール５から放出される。
【００５９】
このように連結ポール５が熱伝導性を有する材料によって形成されているため、基板３において発生する熱が連結ポール５を伝達されて外部に放出され、他の放熱構造が不要であり照明装置１の構造の簡素化及び確実な放熱による基板３及び光源４の動作の信頼性の向上を図ることができる。
【００６０】
また、基板３に金属材料によって形成された接合部１０、１０が設けられ、連結ポール５の下側パイプ１８に金属材料によって形成された結合部２２、２２が設けられ、接合部１０、１０に結合部２２、２２が半田によって結合されている。
【００６１】
従って、基板３への電子部品の接合とともに連結ポール５を基板３に結合することが可能であり、照明装置１における作業性の向上を図ることができる。また、ネジを用いることなく連結ポール５が基板３に結合されるため、ネジの一部が基板３の下面側に位置されることがなく、半導体発光素子１３から出射される光がネジで反射されないため、光が不必要に反射されず照明装置１における良好な照明状態を確保することができる。
【００６２】
以上に記載した通り、照明装置１にあっては、基板３を挟んで連結ポール５と半導体発光素子１３が上下に位置されている。
【００６３】
従って、基板３に結合された連結ポール５を天井１００等の固定部に固定すればよく、専用の別部材を透光カバー２と天井１００等の固定部に取り付ける必要がなく、利便性の向上を図ることができる。
【００６４】
また、光源４が基板３の下方に位置されるため、下方への十分な照明を確保することができ基板３より下方への照明効率が高くなり、十分な照明機能を確保することができる。
【００６５】
尚、照明装置１は一つで使用することが可能であるが、例えば、複数の照明装置１、１、・・・を並べて使用することも可能である（図６参照）。
【００６６】
このように複数の照明装置１、１、・・・を並べて使用することにより、透光カバー２の外部に出射された光が他の照明装置１の透光カバー２で反射されたり他の照明装置１の透光カバー２を透過されたりするため、煌びやかな照明状態が生じ、高い照明機能を確保した上で良好なデザイン空間を生じさせることができる。
【符号の説明】
【００６７】
１…照明装置、２…透光カバー、３…基板、４…光源、５…連結ポール、６…上側部、６ａ…クリスタルカット、７…下側部、７ａ…クリスタルカット、１０…接合部、１３…半導体発光素子、１４…光透過体、２２…結合部
【図１】
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【図２】
2017010654.tif 000004
【図３】
2017010654.tif 000005
【図４】
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【図５】
2017010654.tif 000007
【図６】
2017010654.tif 000008