(57)【要約】【課題】オレフィン系樹脂からなる反射層を備える反射材であって、ＬＥＤ用素子基板の反射材に求められる諸物性を備え、生産性にも優れるＬＥＤ素子基板用の反射材を提供すること。【解決手段】融点１８０℃以上の耐熱性樹脂をベース樹脂とする基板層１５２の表面に、オレフィン系樹脂をベース樹脂とする発泡樹脂フィルムからなる反射層１５１Ａが積層されていて、基板層１５２の他方の表面には、発泡樹脂フィルムのベース樹脂と同種のオレフィン系樹脂をベース樹脂とするカール変形抑制層１５１が積層されていて、反射層１５１Ａの側から光を投入した場合における波長４５０ｎｍ以上６５０ｎｍ以下の光の光線反射率が９５％以上で、且つ、正反射率が３０％以下であるＬＥＤ表示装置用の反射材１５とする。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
融点１８０℃以上の耐熱性樹脂をベース樹脂とする基板層の表面に、オレフィン系樹脂をベース樹脂とする発泡樹脂フィルムからなる反射層が積層されていて、
前記基板層の他方の表面には、前記発泡樹脂フィルムのベース樹脂と同種のオレフィン系樹脂をベース樹脂とするカール変形抑制層が積層されていて、
前記反射層の側から光を投入した場合における波長４５０ｎｍ以上６５０ｎｍ以下の光の光線反射率が９５％以上で、且つ、正反射率が３０％以下であるＬＥＤ表示装置用の反射材。
【請求項２】
前記基板層のベース樹脂がポリエチレンテレフタレートであって、
前記反射層及びカール変形抑制層のベース樹脂がポリプロピレンである請求項１に記載の反射材。
【請求項３】
前記発泡樹脂フィルムは、フィラーを含有する樹脂延伸フィルムからなり、空孔率が２５％以上８０％以下である請求項１又は２に記載の反射材。
【請求項４】
前記カール変形抑制層が前記発泡樹脂フィルムである請求項１から３のいずれかに記載の反射材。
【請求項５】
前記発泡樹脂フィルムで構成される層の厚さの合計が９０μｍ以上であり、全層の総厚さが３００μｍ以下である請求項１から４のいずれかに記載の反射材。
【請求項６】
請求項１から５のいずれかに記載の反射材からなる反射板が、フレキシブル基板に積層されてなる、ＬＥＤ素子用基板。
【請求項７】
請求項６に記載のＬＥＤ素子用基板にＬＥＤ素子を実装してなるＬＥＤ実装モジュール。
【請求項８】
請求項７に記載のＬＥＤ実装モジュールをバックライトとして用いるＬＥＤ表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ表示装置用の反射材、及び、それを用いてなるＬＥＤ素子用基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、従来のブラウン管型のモニターに代わるものとして、低消費電力化、機器の大型化と薄型化の要請に応え得るものとして、ＬＥＤ素子をバックライト光源として用いた液晶テレビや液晶ディスプレー等のＬＥＤ表示装置の普及が急速に進展している。
【０００３】
ＬＥＤ素子をこれらの表示装置において光源として実装するためには、通常、支持基板と配線部とからなる各種のＬＥＤ素子用基板が用いられている。そして、これらの基板上にＬＥＤ素子を実装した積層体（本明細書では、これを以下「ＬＥＤ実装モジュール」と言う）が、上記の液晶テレビ等の各種表示装置の光源として広く用いられている。
【０００４】
これらの表示装置においては、高画質化のために、光源の輝度の向上が要求される。そこで、一般に、ＬＥＤ実装モジュールを液晶画面等のバックライト等とする場合、ＬＥＤ素子から発せられる光のうち側面や背面側に漏れる光を上記の画面側に反射してＬＥＤ素子から発光される光をより効率的に利用するために、上記モジュールに実装されたＬＥＤ素子の周辺には各種の反射材が設置されている。
【０００５】
このようなＬＥＤ実装モジュール用の反射材として、近年、主としてポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなり、空洞層を含む多層構成からなる白色ＰＥＴフィルムが広く普及している（特許文献１参照）。
【０００６】
しかし、ＰＥＴからなる特許文献１に記載の反射材は、比較的融点が高く大きな剛性を有するため、リジット基板等への支持基板への取付けには、固定用の留め具等を用いて螺合するか、或いは、接着剤によるドライラミネート等の追加工程を経て行わざるを得ず、生産性の面で更なる改善が求められていた。又、ＰＥＴは、例えば、汎用的なオレフィン系樹脂と比較して、加水分解による耐水・耐湿性の低下のリスクが高いため、この点についても、更なる改善が求められていた。
【０００７】
上記の問題を解決するため、例えば、ＰＥＴに代えて比較的融点の低いポリプロピレン等のオレフィン系の樹脂を、反射材の材料とすれば、ＬＥＤ素子のハンダ加工による実装処理時に同時に熱ラミネート処理することも可能となり、生産性の向上が望める。又、上記の耐水・耐湿性の低下の問題についても改善を望むことができる。しかし、オレフィン系樹脂は、ＰＥＴと比較して、剛性に劣ることが作業性を低下させ、耐熱性も不十分で、又、他の剛性の高い基材と積層した場合には加熱時のカール変形が起こりやすいことが、ＬＥＤ素子用基板に用いることを前提とする場合に、ＰＥＴとの代替を阻害する要因となっていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００８−３０９９７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、以上のような状況に鑑みてなされたものであり、反射層がオレフィン系樹脂からなる反射材であって、ＬＥＤ用素子基板の反射材に求められる上記の諸物性を備えるＬＥＤ素子基板用の反射材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、鋭意研究を重ねた結果、耐熱性に優れる基板層の表面に、オレフィン系樹脂をベース樹脂とする発泡樹脂フィルムからなる反射層を積層し、更に、基板層における反射層の積層面と反対側の面に反射層と同一の樹脂からなるカール変形抑制層を更に積層した反射材とすることで、反射材に求められる十分な機能を有し、且つ、従来よりもＬＥＤ素子用基板の生産性を向上させることができるＬＥＤ素子用基板に用いる反射材を提供することができることを見出し、本発明を完成するに至った。具体的に本発明は以下のものを提供する。
【００１１】
（１）  融点１８０℃以上の耐熱性樹脂をベース樹脂とする基板層の表面に、オレフィン系樹脂をベース樹脂とする発泡樹脂フィルムからなる反射層が積層されていて、前記基板層の他方の表面には、前記発泡樹脂フィルムのベース樹脂と同種のオレフィン系樹脂をベース樹脂とするカール変形抑制層が積層されていて、前記反射層の側から光を投入した場合における波長４５０ｎｍ以上６５０ｎｍ以下の光の光線反射率が９５％以上で、且つ、正反射率が３０％以下であるＬＥＤ表示装置用の反射材。
【００１２】
（２）  前記基板層のベース樹脂がポリエチレンテレフタレートであって、前記反射層及びカール変形抑制層のベース樹脂がポリプロピレンである（１）に記載の反射材。
【００１３】
（３）  前記発泡樹脂フィルムは、フィラーを含有する樹脂延伸フィルムからなり、空孔率が２５％以上８０％以下である（１）又は（２）に記載の反射材。
【００１４】
（４）  前記カール変形抑制層が前記発泡樹脂フィルムである（１）から（３）のいずれかに記載の反射材。
【００１５】
（５）    前記発泡樹脂フィルムで構成される層の厚さの合計が９０μｍ以上であり、全層の総厚さが３００μｍ以下である（１）から（４）のいずれかに記載の反射材。
【００１６】
（６）  （１）から（５）のいずれかに記載の反射材からなる反射板が、フレキシブル基板に積層されてなる、ＬＥＤ素子用基板。
【００１７】
（７）  （６）に記載のＬＥＤ素子用基板にＬＥＤ素子を実装してなるＬＥＤ実装モジュール。
【００１８】
（８）  （７）に記載のＬＥＤ実装モジュールをバックライトとして用いるＬＥＤ表示装置。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、反射層がオレフィン系樹脂からなる反射材であって、ＬＥＤ用素子基板の反射材に必要とされる上記諸物性を備えるＬＥＤ素子用基板に用いる反射材を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の反射材を備えるＬＥＤ素子用基板にＬＥＤ素子を実装してなるＬＥＤ実装モジュールの一例を模式的示す平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ部分の断面を模式的に表した断面拡大図であり、本発明のＬＥＤ素子用基板におけるＬＥＤ素子の実装態様の説明に供する図面である。
【図３】本発明の反射材の層構成を模式的に示す断面図である。
【図４】本発明の反射材の他の実施形態における層構成を模式的に示す断面図である。
【図５】本発明の反射材を備えるＬＥＤ素子用基板を用いてなるＬＥＤ表示装置の層構成の概略を模式的に示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の反射材と、それを備えるＬＥＤ素子用基板とを併せて説明した後、当該ＬＥＤ素子用基板を用いたＬＥＤ実装モジュール及びＬＥＤ表示装置について説明する。本発明は、以下の実施形態に何ら限定されず、本発明の目的の範囲内において、適宜変更を加えて実施することができる。
【００２２】
＜ＬＥＤ素子用基板の基本構成＞
ＬＥＤ素子用基板１は、図１及び図２に示す通り、支持基板１１の表面に、金属箔等からなる導電性の金属配線部１２が、接着剤層（図視せず）を介して形成されている。そして、支持基板１１及び金属配線部１２上における「ＬＥＤ素子実装領域」を除く領域を覆って本発明のＬＥＤ素子用の反射材である反射材１５が積層されている。尚、「ＬＥＤ素子実装領域」とは、ＬＥＤ素子２の金属配線部１２への接合箇所、及びその周辺部であってＬＥＤ素子２から発光された光がＬＥＤ素子用基板１の外部へ達するための経路として必要な空間のことを言う。図１及び図２に示す通り、反射材１５に形成された貫通孔であるＬＥＤ素子実装用貫通孔１５３の位置が、ＬＥＤ素子実装領域と重なるように、反射材１５が配置されていればよい。
【００２３】
本発明のＬＥＤ素子用基板１は、図２に示す通り、支持基板１１と反射材１５との間に、熱硬化型インキ等からなる絶縁性保護膜１４が更に積層されているものであることが好ましい。この絶縁性保護膜１４は、ＬＥＤ素子用基板１の耐マイグレーション特性向上のために、金属配線部１２及び支持基板１１の表面のうちＬＥＤ素子実装領域を除く領域に積層される。ただし、本発明に係る反射材１５は、十分な絶縁性をも備えうるものであるため、よって、絶縁性保護膜１４の配置は、本発明のＬＥＤ素子用基板においては必ずしも必須ではなく、これを積層せず、反射材１５によってＬＥＤ素子用基板に必要な絶縁機能を担保することもできる。尚、ＬＥＤ素子実装領域の周辺部等に反射材１５が存在しない範囲がある場合等に、当該範囲及びその周囲のみに絶縁性保護膜１４を積層する態様であってもよい。これによっても、ＬＥＤ素子用基板１の耐マイグレーション特性を向上させることができる。
【００２４】
本発明の反射材１５は、従来のリジット基板タイプのＬＥＤ素子用基板にも用いることができる。但し、支持基板１１が可撓性を有する樹脂フィルム等の基材からなるフレキシブル基板である場合に、より好ましく用いることができる。反射材１５をフレキシブル基板に用いる構成とすることで、例えばＰＥＴからなる反射板では困難であったハンダ加熱処理時に反射材の積層一体化作業を同時に行うことが可能となり、フレキシブル基板を用いることによる優れたＬＥＤ表示装置の生産性を更に高めることができる。以下、ＬＥＤ素子用基板がフレキシブル基板である実施形態について説明する。
【００２５】
ＬＥＤ素子用基板１は、図２に示すように、ＬＥＤ素子２が、ハンダ層１３を介して、金属配線部１２の上に導電可能な態様で実装されることによりＬＥＤ実装モジュール１０となる。ＬＥＤ実装モジュール１０は、液晶テレビや、その他の様々なＬＥＤ素子搭載電子機器のバックライトとして好ましく用いることができる。
【００２６】
［反射材］
反射材１５は、主として可視光波長域の光に対する高い反射性を有する反射部材である。そして、反射材１５は、ＬＥＤ実装モジュール１０の発光能力の向上を目的として、ＬＥＤ素子用基板１の発光面側の最表面に、ＬＥＤ素子実装領域を除く領域を覆って積層される。
【００２７】
反射材１５は、図３に示すように、反射層１５１Ａ、基板層１５２、カール変形抑制層１５１が、この順に積層された３層構成を基本の層構成とする。所定以上の耐熱性を有する基板層１５２の表面に、発泡樹脂フィルムからなり所定の反射性能を有する反射層１５１Ａが積層されており、又、基板層１５２における反射層１５１Ａの積層面と反対側の面には、反射層１５１Ａを形成するベース樹脂と同種の樹脂をベース樹脂とするカール変形抑制層１５１が積層されている。
【００２８】
反射材１５は、反射層１５１Ａの側から光を投入した場合における波長４５０ｎｍ以上６５０ｎｍ以下の光の光線反射率が９５％以上、好ましくは９６％以上、更に好ましくは、９７％以上であり、且つ、正反射率が３０％以下、好ましくは２５％以下である。反射材１５は、その反射層１５１Ａを後述する発泡樹脂フィルムによって構成することで、そのような光学特性を有するものとすることができる。
【００２９】
本明細書における光線反射率、拡散反射率、正反射率の定義は以下の通りである。
４５０ｎｍ以上６５０ｎｍ以下における反射率を測定し、各波長における数値を平均して反射率及び拡散反射率とした。更に正反射率は、各波長における反射率及び拡散反射率から下記式（１）にて計算し、各波長における数値を平均して正反射率とした。尚、絶対反射率の厳密な測定は困難であるため、上記の反射率については、通常比較標準試料との相対反射率を使用する。本発明においては、比較標準試料として硫酸バリウムを使用している。本発明における反射率は、分光光度計（例えば、日本分光株式会社  Ｖ−６７０ＤＳ）に積分球付属装置（例えば、積分球ユニットＩＳＮ−７２３）を取り付け、硫酸バリウムを標準板とし、標準板を１００％とした相対反射率を測定した値とする。
【００３０】
正反射率（％）＝反射率（％）−拡散反射率（％）・・・（１）
【００３１】
反射材１５の上記の光線反射率が９５％以上であれば、ＬＥＤ素子２から発せられる光のうちの側面や背面側に漏れる光の大部分を表示画面側に反射してＬＥＤ素子から発光される光を効率的に利用することができる。
【００３２】
反射材１５の上記方法で測定される拡散反射率は、更にＪＩＳ−Ｚ−８７２２条件記載の方法に従って光トラップを用いて、波長４５０ｎｍ以上６５０ｎｍ以下の範囲で測定した各波長の反射率の平均値を意味する。
【００３３】
反射材１５の上記方法で算出される正反射率は３０％以下であり、好ましくは１％以上２５％以下である。光の反射率に占める拡散反射率の割合を極力増やすことにより、ＬＥＤ素子２から発せられる光を、液晶テレビ等のＬＥＤ表示装置１００の画面全面により均一に拡散して、輝度ムラを低減し画質を向上させることができる。拡散反射率向上の観点においては正反射率は小さいほど好ましいが、粒径分布が極めて狭いフィラー等、特殊な材料や製造方法を必要とするためコスト面から好ましくない。正反射率が３０％を超えては拡散反射率の割合が低下し、光反射によるハレーションが強くなりすぎるために、表示画面が眩しく感じるようになり好ましくない。
【００３４】
反射材１５は、カール変形抑制層としての機能を発揮させる層として、図３におけるカール変形抑制層１５１に代えて、反射層１５１Ａと同様のベース樹脂からなる発泡樹脂フィルムで形成した層、即ち、カール変形抑制層を兼ねる反射層１５１Ａを配置して、基板層１５２の両面に反射層１５１Ａが積層された３層構成とすることもできる。
【００３５】
反射材１５は、その総厚さが、８０μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましく、３００μｍ以下であることがより好ましい反射材１５の総厚さが、８０μｍ未満であると、各層を構成する樹脂フィルムの伸縮性やフレキシブル性が過大であることにより、ＬＥＤ実装モジュールとしての一体化時の作業性が低下する。一方、５００μｍ以下、好ましくは３００μｍ以下、であることによって、最終的にＬＥＤバックライト等の形態で組込まれる液晶テレビ等の最終製品における薄型化の要請にも好ましい態様で対応できるとともに、ＬＥＤ素子用基板１の重量増大によるハンドリング性の低下等も防止できる。反射材１５の反射性能を担保する、反射層１５１Ａの厚さについての詳細は後の「反射層」の説明において詳述する。
【００３６】
反射材１５は、基板層１５２を、融点１８０℃以上の耐熱性樹脂をベース樹脂として形成したものである。これにより、反射材１５に十分な耐熱性を付与することができる。又、反射材１５には、数百μｍ単位の高精度で、ＬＥＤ実装モジュール１０においてＬＥＤ素子実装領域となる貫通孔であるＬＥＤ素子実装用貫通孔１５３が所定の位置に所定のサイズで形成されているが、この精度を保つためにもＬＥＤ素子用基板に用いる反射材にはある程度の剛性が有ることが好ましい。反射材１５は、基板層１５２を、上記の耐熱性樹脂、例えばＰＥＴ等の所定以上の剛性を有する樹脂基材で構成することにより、好ましい剛性を担保している。
【００３７】
一方、反射材１５は、比較的柔軟性に富むオレフィン系の樹脂で両最外層となる反射層１５１Ａ及びカール変形抑制層１５１を形成している。これにより、ＬＥＤ実装モジュール１０としての一体化工程時におけるモールディング特性や基材密着性、とりわけ、金属密着性を顕著に向上させることができる。
【００３８】
（反射層）
反射材に上記の光学特性を備えさせるために配置される反射層１５１Ａは、反射層用のベース樹脂としてオレフィン系樹脂を用いた発泡樹脂フィルムの厚さを適切な厚さに調整することによって構成することができる。反射層１５１Ａを構成する発泡樹脂フィルムの材料は、主としてオレフィン系の樹脂からなり、反射材１５の上記の光学特性を担保可能な発泡性の樹脂基材である限り特段限定されない。一例として、国際公開ＷＯ２００７／１３２８２６公報に開示されている「発泡樹脂フィルム」と同様の組成からなる樹脂フィルムであって、その厚さを本発明特有の所望の厚さに調整した樹脂フィルムを、好ましい具体例として挙げることができる。この発泡樹脂フィルムは、上記文献にも開示されている通り、オレフィン系の樹脂をベース樹脂としフィラーを含有する樹脂組成物を、延伸成形して得ることができる。
【００３９】
反射層１５１Ａを構成する発泡樹脂フィルムの製造に用いる樹脂組成物のベース樹脂は、オレフィン系樹脂の中でも、プロピレン単独重合体、プロピレン−エチレン共重合体等のポリプロピレン系樹脂を好ましく用いることができる。この他、高密度ポリエチレン等のエチレン系樹脂等も用いることできる。これらは２種以上混合して用いることもできる。これらのうち、耐水性、撥水性、耐薬品性や生産コスト等の観点から、プロピレン系樹脂を用いることがより好ましい。
【００４０】
上記のプロピレン系樹脂として、プロピレン単独重合体や、主成分であるプロピレンと、エチレン、１−ブテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン，４−メチル−１−ペンテン等のα−オレフィンとの共重合体を用いることができる。立体規則性は特に制限されず、アイソタクティックないしはシンジオタクティック及び種々の程度の立体規則性を示すものを用いることができる。又、共重合体は２元系でも３元系でも４元系でもよく、又、ランダム共重合体でもブロック共重合体でもよい。
【００４１】
反射層１５１Ａを構成する発泡樹脂フィルムに用いる材料樹脂組成物中の上記のベース樹脂の含有量は２５質量％以上９９質量％以下であればよく、３０質量％以上８０質量％以下であることが好ましい。同含有量が２５質量％以上であれば、発泡樹脂フィルムの延伸成形時に表面にキズが生じにくい傾向があり、８０質量％以下であれば、光拡散反射に寄与する充分な空孔数が得られやすい傾向がある。
【００４２】
反射層１５１Ａを構成する発泡樹脂フィルムには、フィラーが２０質量％以上７５質量％以下含有されることが好ましい。発泡樹脂フィルム中に含有されるフィラーが総計７５質量％以下であれば、発泡樹脂フィルムの強度が高く、実地使用に十分に耐えるものが得られやすい。フィラー含有量が２０質量％以上であれば、十分な空孔の形成が容易となり、好ましい拡散反射性が得られやすい。
【００４３】
発泡樹脂フィルムに含有させる上記のフィラーとしては、各種の無機フィラー又は有機フィラーを使用することができる。無機フィラーとしては、重質炭酸カルシウム、沈降性炭酸カルシウム、焼成クレー、タルク、酸化チタン、硫酸バリウム、硫酸アルミニウム、シリカ、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、珪藻土等を例示することができる。
【００４４】
反射層１５１Ａを構成する発泡樹脂フィルム中に発生させる空孔サイズの調整のため、上記無機フィラーの平均粒径は、０．０５μｍ以上２．０μｍ以下であることが好ましく、０．１μｍ以上１．５μｍ以下の範囲であることがより好ましい。平均粒径が０．０５μｍ以上のフィラーを用いると、所望の空孔がより得られやすくなる傾向がある。又、平均粒径が２．０μｍ以下のフィラーを用いることにより、空孔サイズの均一性を高めることができる。
【００４５】
反射層１５１Ａを構成する発泡樹脂フィルムの成形は、一般的な押出成形に、１軸延伸や２軸延伸を組み合わせた方法によることができる。１軸延伸や２軸延伸の具体的な成形方法の例としては、スクリュー型押出機を接続した単層又は多層のＴダイやＩダイを使用して、溶融樹脂をシート状に押し出した後、ロール群の周速差を利用した縦延伸で１軸延伸する方法、更にこの後にテンターオーブンを使用した横延伸を組み合わせた逐次２軸延伸方法や、テンターオーブンとリニアモーターの組み合わせによる同時２軸延伸方法、スクリュー型押出機に接続された単層又は多層のダイを使用して溶融樹脂を筒状に押し出した後、空気を吹き込むインフレーション成形方法等が挙げられる。延伸温度は材料とするベース樹脂の融点より２℃以上６０℃以下程度低い温度、ガラス転移点より２℃以上６０℃以下程度高い温度であり、樹脂がプロピレン単独重合体（融点１５５℃以上１６７℃以下）のときは９５℃以上１６５℃以下が好ましい。又、延伸速度は２０ｍ／分以上３５０ｍ／分以下が好ましい。発泡樹脂フィルムは上記の積層方法と延伸方法を組み合わせた方法で得ることができる。
【００４６】
反射層１５１Ａを構成する発泡樹脂フィルム中に発生させる空孔の単位体積あたりの量は、「空孔率」として表記され、下記の式（２）にしたがって計算される値を意味する。発泡樹脂フィルムの空孔率は、好ましくは２５％以上８０％以下の範囲とし、より好ましくは３０以上５８％以下とする。空孔率が２５％以上８０％以下の範囲内であれば、反射率の低下も抑えやすい。下記の式（１）中、ｄ１は発泡樹脂フィルムの真密度を表し、ｄ０発泡樹脂フィルムの密度（ＪＩＳ−Ｐ−８１１８）を表す。発泡樹脂フィルムの真密度ｄ１は、延伸前の樹脂組成が多量の空気を含むものでない限り、その密度と等しい。
空孔率（％）＝（１−ｄ１／ｄ０）×１００・・・（２）
【００４７】
反射層１５１Ａを構成する発泡樹脂フィルムは、その表面近傍に形成される空孔により、表面に多数の微細な凹凸が形成されている。当該凹凸は拡散反射に寄与するものである。又、拡散反射に寄与しうるそのような表面状態は光沢度として把握することができる。発泡樹脂フィルムは、下記方法で測定される光沢度が１００以下であることが好ましく、６０以下であることがより好ましい。光沢度が１００以下であれば、所望の拡散反射率が得られやすい傾向がある。
光沢度：堀場製作所  高光沢グロスチェッカ  ＩＧ−４１０にて、測定角６０度で測定。
【００４８】
以上説明した発泡樹脂フィルムを反射層１５１Ａとして積層した反射材１５によれば、反射層１５１Ａの厚さを１４０μｍ程度とすることで、光線反射率が９５％以上で、且つ、正反射率が３０％以下の光学特性を反射材１５に付与することができる。又、必要に応じて、更に、反射層１５１Ａを厚くすることで、それ以上の反射率を反射材に付与することもできる。
【００４９】
反射層１５１Ａを所望の厚さを有するものとするためには溶融成形時に厚さの大きい単層の発泡樹脂フィルムを成形してもよいし、例えば、７０μｍ程度の厚さの反射層１５１Ａをドライラミネーション等により、２層以上積層して多層シートとすることによっても、同様の効果を得ることができる。又、光線透過性の高い層を間に挟んで複数の反射層１５１Ａを離間して配置することによっても、反射材１５全体としての反射率を十分に向上させることができる。
【００５０】
（カール変形抑制層）
図３に示す通り、カール変形抑制層１５１は、基板層における反射層１５１Ａの積層面と反対側の面に配置される層である。カール変形抑制層１５１は、反射層１５１Ａを形成するベース樹脂と同種の樹脂をベース樹脂とする層である。カール変形抑制層１５１をこのように配置することにより、熱ラミネーション処理により反射材１５を支持基板１１等他の部材と積層一体化する際に、反射層１５１Ａと基板層１５２の熱収縮率の差異に起因して起こるカール変形を抑制することができる。
【００５１】
カール変形抑制層１５１のベース樹脂は、反射層１５１Ａのベース樹脂、即ち、上記において詳細を説明した発泡樹脂フィルムの製造に用いる樹脂組成物のベース樹脂のうち、当該反射材１５において用いられている反射層用のベース樹脂と同一の樹脂を、カール変形抑制層用のベース樹脂として用いることができる。
【００５２】
オレフィン系樹脂からなるカール変形抑制層１５１を反射層１５１Ａと反対側の面に配置することにより、反射材１５をＬＥＤ素子用基板１として一体化する際、接着剤層を形成せずに、熱ラミネーションによる他部材との一体的な積層一体化処理が可能となる。つまり、カール変形抑制層１５１の配置は、カール変形の抑制のみならず、一体化の工程の簡略化という点においても、ＬＥＤ実装モジュール、ＬＥＤ表示装置の生産性の向上に寄与する。
【００５３】
反射材１５において、図４に示すように、反射層１５１Ａと同一のオレフィン系樹脂からなるカール変形抑制層１５１を、上述した方法によって発泡樹脂化して、補助的な反射機能を発揮する反射層１５１Ａとしてもよい。このような層構成とすることにより、補助的な反射層によって反射性能を更に向上させつつ、反射材１５の層構成が表裏対称となることによって取り扱いが簡便になるというメリットもある。
【００５４】
（基板層）
反射層１５１Ａにおいて耐熱性や一定以上の剛性を担保するために中間層として配置される基板層１５２は、融点１８０℃以上の耐熱性樹脂をベース樹脂として形成される。所定の耐熱性や剛性を求められる基板層１５２の材料としては、耐熱性と機械的強度、及び耐久性に優れるものとして、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）等を用いることができる。中でも経済性や加工性に優れるポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、特には、難燃性の無機フィラー等の添加によって難燃性を向上させたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を、反射材１５の基板層１５２を形成するベース樹脂として好ましく用いることができる。
【００５５】
［支持基板］
ＬＥＤ素子用基板１の支持基板１１としては、熱可塑性樹脂を用いて形成した樹脂基板であり、特には、可撓性を有する樹脂フィルムを好ましく用いることができる。支持基板１１の材料として用いる熱可塑性樹脂には耐熱性及び絶縁性が高いものであることが求められる。このような樹脂として、耐熱性と加熱時の寸法安定性、機械的強度、及び耐久性に優れるポリイミド樹脂（ＰＩ）や、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）を用いることができる。中でも、アニール処理等の耐熱性向上処理を施すことによって耐熱性と寸法安定性を向上させたポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）を好ましく用いることもできる。又、難燃性の無機フィラー等の添加によって難燃性を向上させたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）も支持基板の材料樹脂として選択することができる。
【００５６】
支持基板１１を形成する熱可塑性樹脂は、熱収縮開始温度が１００℃以上のもの、又は、上記のアニール処理等によって、同温度が１００℃以上となるように耐熱性を向上させたものを用いることが好ましい。通常ＬＥＤ素子から発せられる熱により同素子周辺部は９０℃程度の温度に達するため、支持基板１１を形成する熱可塑性樹脂は、上記温度以上の耐熱性を有するものであることが好ましい。
【００５７】
尚、本明細書における「熱収縮開始温度」とは、ＴＭＡ装置に測定対象の熱可塑性樹脂からなるサンプルフィルムをセットし、荷重１ｇをかけて、昇温速度２℃／分で１２０℃まで昇温し、その時の収縮量（％表示）を測定し、このデータを出力して温度と収縮量を記録したグラフから、収縮によって、０％のベースラインから離れる温度を読みとり、その温度を熱収縮開始温度としたものである。
【００５８】
又、支持基板１１には、ＬＥＤ表示装置のバックライト等として用いる場合において、ＬＥＤ素子用基板１に必要とされる絶縁性を付与し得る絶縁性を有する樹脂であることが求められる。一般的に、支持基板１１は、その体積固有抵抗率が１０１４Ω・ｃｍ以上であることが好ましく、１０１８Ω・ｃｍ以上であることがより好ましい。
【００５９】
支持基板１１の厚さは、特に限定されないが、耐熱性及び絶縁性と、製造コストのバランスとの観点から、概ね１０μｍ以上１００μｍ以下程度であることが好ましい。又、ロール・トゥ・ロール方式による製造を行う場合の生産性を良好に維持する観点からも上記厚さ範囲であることが好ましい。
【００６０】
［金属配線部］
図２及び図３に示す通り、金属配線部１２は、ＬＥＤ素子用基板１の一方の表面に金属箔等の導電性基材によって形成される配線パターンである。
【００６１】
金属配線部１２の配置は、ＬＥＤ素子２を導通可能に実装することができる配置であれば特定の配置に限定されない。但し、ＬＥＤ素子用基板１においては、支持基板１１の一方の表面の少なくとも８０％以上、好ましくは９０％、より好ましくは９５％以上の範囲が、この金属配線部１２によって被覆されていることが好ましい。これにより金属配線部をＬＥＤ素子用基板１を用いてなるＬＥＤ表示装置において求められる放熱性の向上に寄与するものとすることができる。
【００６２】
金属配線部１２を構成する金属の熱伝導率λは２００Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上５００Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下が好ましく、３００Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上５００Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下がより好ましい。金属配線部１２を構成する金属の電気抵抗率Ｒは３．００×１０−８Ωｍ以下が好ましく、２．５０×１０−８Ωｍ以下がより好ましい。ここで、熱伝導率λの測定は、例えば、京都電子工業社製の熱伝導率計ＱＴＭ−５００を用いることができ、電気抵抗率Ｒの測定は、例えば、ケースレー社製の６５１７Ｂ型エレクトロメータを用いることができる。これによれば、例えば、銅の場合、熱伝導率λは４０３Ｗ／（ｍ・Ｋ）であり、電気抵抗率Ｒは１．５５×１０−８Ωｍとなる。これにより、放熱性と電気伝導性の両立を図ることができる。より具体的には、ＬＥＤ素子からの放熱性が安定し、電気抵抗の増加を防げるので、ＬＥＤ間の発光バラツキが小さくなってＬＥＤの安定した発光が可能となり、又、ＬＥＤ寿命も延長される。更に、熱による基板等の周辺部材の劣化も防止できるので、ＬＥＤ素子用基板をバックライトとして組み込んだ画像表示装置自体の製品寿命も延長できる。
【００６３】
金属としては、アルミニウム、金、銀、銅等の金属箔が例示できる。金属配線部１２の厚さは、ＬＥＤ素子用基板１に要求される耐電流の大きさ等に応じて適宜設定すればよく、特に限定されないが、一例として厚さ１０μｍ以上５０μｍ以下が挙げられる。放熱性向上の観点から、金属配線部１２の厚さは、１０μｍ以上であることが好ましい。又、金属層厚みが上記下限値に満たないと、支持基板１１の熱収縮の影響が大きく、はんだリフロー処理時に処理後の反りが大きくなりやすいため、この観点からも金属配線部１２の厚さは１０μｍ以上であることが好ましい。一方、同厚さが、５０μｍ以下であることによって、ＬＥＤ素子用基板の十分なフレキシブル性を保持することができ、重量増大によるハンドリング性の低下等も防止できる。
【００６４】
ＬＥＤ素子用基板１の表面への金属配線部１２の形成は、接着剤によるドライラミネート法によって行われることが好ましい。この接着剤は、公知の樹脂系接着剤を適宜用いることができる。それらの樹脂接着剤のうち、ウレタン系、ポリカーボネート系、又はエポキシ系の接着剤等を特に好ましく用いることができる。
【００６５】
［その他の層］
ＬＥＤ素子用基板１においては、金属配線部１２とＬＥＤ素子２との接合については、ハンダ層１３を介した接合を行う。このハンダによる接合方法は、大きく分けて、リフロー方式、或いは、レーザー方式の２方式のいずれかによって行うことができる。
【００６６】
絶縁性保護膜１４は、熱硬化型インキによって、金属配線部１２と支持基板１１の表面上のＬＥＤ素子実装領域、及び、その他の電気的接合が必要となる一部分を除いた他の部分に、主としてＬＥＤ素子用基板１の耐マイグレーション特性を向上させるために、必要に応じて積層される。
【００６７】
熱硬化型インキとしては、熱硬化温度が１００℃以下程度のものであれば、公知のインキを適宜好ましく用いることができる。具体的には、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、エポキシ系及びフェノール系樹脂、エポキシアクリレート樹脂、シリコーン系樹脂等、を其々ベース樹脂とする絶縁性インキを好ましく用いることができるインキの代表例として挙げることができる。尚、絶縁性の熱硬化型インキによる絶縁性保護膜１４の形成は、スクリーン印刷等公知の方法によって行うことができる。又、本明細書における「熱硬化温度」とは、測定対象の熱硬化型樹脂を加熱した際の熱硬化反応の立ち上がり位置の温度を測定算出し、その温度を熱硬化温度としたものである。
【００６８】
＜ＬＥＤ素子用基板の製造方法＞
ＬＥＤ素子用基板１は、従来公知の電子基板の製造方法の一つであるエッチング工程と、本発明特有の反射材積層工程と、によって製造することができる。又、選択する材料樹脂に応じて、予め当該樹脂にアニール処理による耐熱性向上処理を施しておくことが好ましい。
【００６９】
［アニール処理］
本発明においては必須ではないが、アニール処理は、従来公知の熱処理手段を用いることができる。アニール処理温度の一例としては、支持基板１１を成形する熱可塑性樹脂がＰＥＮである場合、ガラス転移温度から融点の範囲、更に具体的には１６０℃から２６０℃、より好ましくは１８０℃から２３０℃の範囲である。アニール処理時間としては、１０秒から５分程度が例示できる。このような熱処理条件によれば、一般的に８０℃程度であるＰＥＮの熱収縮開始温度を、１００℃程度に向上させることができる。
【００７０】
［エッチング工程］
必要に応じてアニール処理を経た支持基板１１の表面に、金属配線部１２の材料とする銅箔等の金属配線部１２を積層して材料とする積層体を得る。積層方法としては、金属箔を接着剤によって支持基板１１の表面に接着する方法、或いは、支持基板１１の表面に直接にメッキ方法や気相製膜法（スパッタリング、イオンプレーティング、電子ビーム蒸着、真空蒸着、化学蒸着等）により金属配線部１２を蒸着させる方法を挙げることができる。コストや生産性の面からは、金属箔をウレタン系の接着剤によって支持基板１１の表面に接着する方法が有利である。
【００７１】
次に、上記の積層体の金属箔の表面に、金属配線部１２の形状にパターニングされたエッチングマスクを成形する。エッチングマスクは、将来、金属配線部１２となる金属箔の配線パターン成形部分がエッチング液による腐食を免れるために設けられる。エッチングマスクを成形する方法は特に限定されず、例えば、フォトレジスト又はドライフィルムをフォトマスクを通して感光させた後で現像することにより積層フィルムの表面にエッチングマスクを成形してもよいし、インクジェットプリンター等の印刷技術により積層フィルムの表面にエッチングマスクを成形してもよい。
【００７２】
次に、エッチングマスクに覆われていない箇所における金属箔を浸漬液により除去する。これにより、金属箔のうち、金属配線部１２となる箇所以外の部分が除去される。
【００７３】
最後に、アルカリ性の剥離液を使用して、エッチングマスクを除去する。これにより、エッチングマスクが金属配線部１２の表面から除去される。
【００７４】
［反射材積層工程］
金属配線部１２の形成後、その上に反射材１５を更に積層する。この積層は、上記製造方法によって得た反射材用のフィルムを、金属配線部１２等及び支持基板１１の表面に加熱圧着する熱ラミネーション法により好ましく行うことができる。この熱ラミネーションはＬＥＤ素子２の実装の前後の段階で、適宜、反射材を金属配線部１２等に圧着させるための独立した加熱処理として行ってもよい。ただし、下記に記す通り、ＬＥＤ実装モジュールの製造のプロセス内で、ＬＥＤ素子２の実装のためのハンダ処理時にハンダを溶融するための熱によって、ＬＥＤ素子２の実装のためのハンダ処理と反射材１５の金属配線部１２等への熱ラミネーション処理を同時に行うこともできる。
【００７５】
反射材１５へのＬＥＤ素子実装用貫通孔１５３の形成についてはパンチング処理やレーザー処理等、従来公知の各種の孔開け加工によることができる。尚、この孔開け加工は、反射材に上記のような架橋処理を行う場合は、同処理を終えた後に行うことによって、孔開け加工の精度を更に高めることができる。
【００７６】
尚、反射材１５の積層は、上記の熱ラミネーション法のような加熱圧着処理に限らず、ドライラミネーション法等公知の他の方法によることもできる。但し、本発明の反射材１５は、反射材組成物の組成を独自範囲に規定したことによって、生産性に優れる上記製造方法への適応を可能とした点もその特徴の一つである。
【００７７】
＜ＬＥＤ実装モジュール＞
ＬＥＤ素子用基板１の金属配線部１２に、ＬＥＤ素子２を実装することにより、ＬＥＤ実装モジュール１０を得ることができる。
【００７８】
［ＬＥＤ素子］
ＬＥＤ素子２は、Ｐ型半導体とＮ型半導体が接合されたＰＮ接合部での発光を利用した発光素子である。Ｐ型電極、Ｎ型電極を素子上面、下面に設けた構造と、素子片面にＰ型、Ｎ型電極の双方が設けられた構造が提案されている。いずれの構造のＬＥＤ素子２も、本発明のＬＥＤ実装モジュール１０に用いることができるが、上記のうち素子片面にＰ型、Ｎ型電極の双方が設けられた構造のＬＥＤ素子を特に好ましく用いることができる。
【００７９】
＜ＬＥＤ実装モジュールの製造方法＞
ＬＥＤ素子用基板１を用いたＬＥＤ実装モジュール１０の製造方法について説明する。
【００８０】
［ハンダ処理工程］
金属配線部１２へのＬＥＤ素子２の接合は、ハンダ加工により行うことができる。このハンダ加工による接合は、リフロー方式、或いは、レーザー方式によることができる。リフロー方式は、金属配線部１２にハンダを介してＬＥＤ素子２を搭載し、その後、ＬＥＤ素子用基板１をリフロー炉内に搬送して、リフロー炉内で金属配線部１２に所定温度の熱風を吹きつけることで、ハンダペーストを融解させ、ＬＥＤ素子２を金属配線部１２にハンダ付けする方法である。又、レーザー方式とは、レーザーによってハンダを局所的に加熱して、ＬＥＤ素子２を金属配線部１２にハンダ付けする手法である。この処理における加熱は使用するハンダの種類によって様々であるが、一般に１７０℃程度であり、特に低融点のハンダを用いた場合には１３５℃程度である。
【００８１】
金属配線部１２へのＬＥＤ素子２のハンダ接合を行う際は、支持基板１１における裏面側からのレーザー照射によって、ハンダのリフローを行う方法とすることが好ましい。これにより、加熱によるハンダの有機成分の発火とそれに伴う基材の損傷をより確実に抑制することができる。
【００８２】
［反射材密着工程］
反射材１５を構成する樹脂フィルムを、支持基板１１及び金属配線部１２に密着させる加熱圧着処理は、様々な公知の加熱圧方法により行うことが可能であるが、本製造方法においては、上記のハンダ処理工程におけるハンダを加熱するたに加えられる熱によって反射材１５を成形する樹脂フィルムをハンダ処理時に同時にそのために加えられる熱で加熱することによって行うことができる。これにより、ＬＥＤ実装モジュール１０の製造における工程数を減らすことができ、生産性が向上する。
【００８３】
＜ＬＥＤ表示装置＞
図５は、ＬＥＤ実装モジュール１０を用いたＬＥＤ表示装置１００の層構成の概略を模式的に示す斜視図である。ＬＥＤ表示装置１００は、所定の間隔でマトリクス状に配列された複数のＬＥＤ素子２を駆動（発光）することによって、文字や映像等の情報（画像）をモニター３に表示する。尚、ＬＥＤ実装モジュール１０から放熱される熱を更に効率よく外部に放射するための放熱構造４がＬＥＤ素子用基板１の裏面側に設置されていることが更に好ましい。
【実施例】
【００８４】
以下、実施例により本発明を更に具体的に説明するが、本発明は、以下の実施例に限定されるものではない。
【００８５】
＜反射材の製造＞
（反射層（発泡樹脂フィルム））
以下の方法で、各実施例、比較例の反射材の反射層を構成する、厚さ７０μｍ、及び１４０μｍの２種の発泡樹脂フィルムを下記の方法により製造した。
プロピレン単独重合体（ＰＰ）３８質量％、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）４質量％、及び、炭酸カルシウム５３質量％、二酸化チタン５％を混合した組成物（Ａ１）を、２７０℃の温度に設定した押出機にて溶融混練した後、これをダイよりシート状に押し出し、更に冷却装置により冷却して、無延伸シートを得た。次いで、このシートを１５０℃の温度にまで再度加熱した後、周速の異なるロール群を用いて縦方向５倍の延伸を行い、５倍縦延伸フィルム（ベース層）を得た。
更にスキン層として、プロピレン単独重合体（ＰＰ）３８質量％と、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）４質量％、及び、炭酸カルシウム２７質量％、二酸化チタン３％を混合した組成物（Ａ２）を別の押出機にて２７０℃で溶融混練した後、これをダイよりシート状に押出し、上記工程で得た５倍縦延伸フィルムの両面に積層して、３層構成の積層フィルムを得た。
次いで、この３層構成の積層フィルムを６０℃の温度にまで冷却した後、オーブンにより１５５℃の温度にまで再加熱し、テンターを用いて横方向に７．５倍延伸し（面積延伸倍率：３７．５倍）、１６５℃の温度でアニーリング処理し、６０℃の温度にまで冷却し、耳部をスリットして、３層構成（一軸延伸／二軸延伸／一軸延伸）の厚さ７０μｍ（Ａ２／Ａ１／Ａ２＝１０μｍ／５０μｍ／１０μｍ）、厚さ１４０μｍ（Ａ２／Ａ１／Ａ２＝１０μｍ／１２０μｍ／１０μｍ）、及び、厚さ４０μｍ（Ａ２／Ａ１／Ａ２＝１０μｍ／２０μｍ／１０μｍ）の、それぞれの熱可塑性樹脂延伸フィルムで、いずれも、空孔率７２％の２種の発泡樹脂フィルムを得た。
（基板層）
実施例、比較例の反射材の基板層としては、以下の樹脂フィルムを用いた。
ＰＥＴフィルム（東レ社製  ルミラー  Ｓ１０（厚さ５０μｍ）。
（カール変形抑制層）
実施例１、比較例１の反射材のカール変形抑制層としては、以下の樹脂フィルムを用いた。
ＯＰＰフィルム（三井化学東セロ社製）（厚さ４０μｍ、又は２０μｍ）。
（反射材）
上記の各樹脂フィルムを下記表１の層構成、各層毎の厚さで積層して一体化した積層体を実施例、比較例の反射材とした。反射層（第１層）としていずれも上記の発泡樹脂フィルム（表１中「発泡ＰＰ」と記載）を配置した。反射層（第１層）と対面する基板層（第２層）には、ＰＥＴフィルム（表１中「ＰＥＴ」と記載）、基板層（第２層）を挟んで反射層（第１層）と反対側のカール変形抑制層（第３層）には、それぞれ、上記の反射層に用いた発泡樹脂フィルム又は、上記のＯＰＰフィルム（ポリプロピレンフィルム）（表１中「ＯＰＰ」と記載）をそれぞれ配置した。表１に記す通り、実施例１〜２及び比較例１は３層構成とし、比較例２は２層構成、比較例３は単層構成とした。多層フィルムの各層間は、ロックペイント製  アドロック  主剤ＲＵ−７７Ｔに、硬化剤Ｈ−７を、１０：１で混合した接着剤によるドライラミネーションによって多層フィルムとして一体化した。
＜評価例１：反射性＞
実施例１、比較例の各反射材について、反射性を測定評価した。
【００８６】
［反射性試験］
４５０ｎｍ以上６５０ｎｍ以下における実施例及び比較例の反射材の光線反射率及び拡散反射率を、上述の測定方法により測定した。更に正反射率は、各波長における反射率及び拡散反射率から上記式（１）にて計算し、各波長における数値を平均して正反射率とした。
評価基準は以下の通りとした。
Ａ：  光線反射率  ９８％以上
Ｂ：  光線反射率  ９５％以上９８％未満
Ｃ：  光線反射率  ９５％未満
尚、各反射材の正反射率は、実施例、比較例ともいずれも良好な範囲である３０％以下の範囲にあった。評価結果を表１に示す。
【００８７】
＜評価例２：作業性＞
各実施例、比較例の多層フィルム（反射材）について、幅２０ｍｍ、長さ１２０ｍｍの試験片を準備し、先端１００ｍｍが張り出すように水平な定盤上に固定し、定盤面からの先端部のたわみ量を評価することにより反射材の「コシ」を調べ、これを作業性の評価の指標とした。
評価基準は以下の通りとした。
Ａ：３０ｍｍ以下
Ｂ：３０ｍｍより大きく３５ｍｍ以下
Ｃ：３５ｍｍより大きい
評価結果を表１に示す。
【００８８】
＜評価例３：カール変形抑制＞
各実施例、比較例の多層フィルム（反射材）について、縦１００ｍｍ、横１００ｍｍの試験片を準備し、９０℃のオーブンに３０分投入し、常温まで冷ます。その後、水平な定盤上に置き、定盤面からの浮きの高さ「ソリ量」として測定し、これをカール変形抑制の評価の指標とした。
評価基準は以下の通りとした。
Ａ：  ２０ｍｍ以下
Ｂ：  ２０ｍｍより大きく、２５ｍｍ以下
Ｃ：  ２５ｍｍより大きい
結果を表１に示す。
【００８９】
【表１】
2017126620.tif 000003
【００９０】
表１より、本発明の反射材は、ＬＥＤ表示装置のバックライトとして求められる好ましい反射性能を有するものであり、尚且つ、生産性にも優れる物であることが分かる。
【符号の説明】
【００９１】
１              ＬＥＤ素子用基板
１１            支持基板
１２            金属配線部
１３            ハンダ層
１４            絶縁性保護膜
１５            反射材
１５１Ａ        反射層
１５２          基板層
１５１          カール変形抑制層
１５３          ＬＥＤ素子実装用貫通孔
２              ＬＥＤ素子
３              モニター
４              放熱構造
１０            ＬＥＤ実装モジュール
１００          ＬＥＤ表示装置
【図１】
2017126620.tif 000004
【図２】
2017126620.tif 000005
【図３】
2017126620.tif 000006
【図４】
2017126620.tif 000007
【図５】
2017126620.tif 000008