(57)【要約】【課題】画像表示部材と光透過性カバー部材とを樹脂層を介して接続する場合、及び、入力部材と光透過性カバー部材とを樹脂層を介して接続する場合において気泡の発生及び染み出しを抑制することが可能な硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】エポキシ基を有する化合物、チオール基を有する化合物、及び、硬化促進剤を含有する、硬化性樹脂組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
エポキシ基を有する化合物、チオール基を有する化合物、及び、硬化促進剤を含有する、硬化性樹脂組成物。
【請求項２】
紫外線吸収剤を更に含有する、請求項１に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の硬化性樹脂組成物を含む樹脂組成物層を介して画像表示部材と光透過性カバー部材とを接続する接続工程と、
１０℃以上の温度で５分以上エージングして前記樹脂組成物層を硬化させる工程と、を備える、画像表示用装置の製造方法。
【請求項４】
前記接続工程の前に、前記画像表示部材及び前記光透過性カバー部材の少なくとも一方の外周部と、前記樹脂組成物層の配置位置との間に、硬化性樹脂組成物を用いて樹脂層を形成する工程を更に備える、請求項３に記載の画像表示用装置の製造方法。
【請求項５】
前記画像表示部材が、偏光板、液晶表示パネル、有機ＥＬ表示パネル、プラズマ表示パネル、視差バリアパネル又はタッチパネルである、請求項３又は４に記載の画像表示用装置の製造方法。
【請求項６】
請求項１又は２に記載の硬化性樹脂組成物を含む樹脂組成物層を介して入力部材と光透過性カバー部材とを接続する接続工程と、
１０℃以上の温度で５分以上エージングして前記樹脂組成物層を硬化させる工程と、を備える、入力装置の製造方法。
【請求項７】
前記接続工程の前に、前記入力部材及び前記光透過性カバー部材の少なくとも一方の外周部と、前記樹脂組成物層の配置位置との間に、硬化性樹脂組成物を用いて樹脂層を形成する工程を更に備える、請求項６に記載の入力装置の製造方法。
【請求項８】
前記入力部材が、タッチセンサ、光センサ、ＣＭＯＳセンサ又はＣＣＤセンサである、請求項６又は７に記載の入力装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、硬化性樹脂組成物、画像表示用装置の製造方法及び入力装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
スマートフォーン等の情報端末に用いられている画像表示用装置は、画像表示部材（液晶表示パネル、有機ＥＬ表示パネル等）と光透過性カバー部材との間に配した光硬化性樹脂組成物に紫外線を照射し硬化させることにより形成される光透過性硬化樹脂層によって画像表示部材と光透過性カバー部材とを接着及び積層することにより製造されている（例えば、下記特許文献１参照）。
【０００３】
ところで、光透過性カバー部材における画像表示部材側の表面の周縁部には、表示画像の輝度又はコントラストの向上のために遮光層が設けられている場合がある。この場合、遮光層と画像表示部材との間に挟まれた光硬化性樹脂組成物の硬化が充分に進行しないことにより充分な接着力が得られず、画像表示部材と光透過性カバー部材との間の剥離、又は、その間隙への湿気の侵入による画像品質の低下等が生ずることが懸念されている。
【０００４】
そこで、光硬化性樹脂組成物に熱重合開始剤を配合して熱硬化性且つ光硬化性を有する樹脂組成物を用いることが提案されている。光透過性カバー部材における遮光層が形成された表面にこの樹脂組成物を塗布し、この塗布面を画像表示部材に重ね、紫外線を照射して光硬化させた後、全体を加熱することにより、遮光層と画像表示部材との間に挟まれた樹脂組成物を熱硬化させることが提案されている（例えば、下記特許文献２参照）。
【０００５】
また、熱重合開始剤を含有していない液状の光硬化性樹脂組成物を、遮光層を含む光透過性カバー部材の表面、又は、画像表示部材の表面に塗布した状態で紫外線を照射して、仮硬化させた仮硬化樹脂層を形成する仮硬化工程と、仮硬化樹脂層を介して画像表示部材と光透過性カバー部材とを積層する工程と、紫外線を照射し仮硬化樹脂層を本硬化させて光透過性硬化樹脂層を形成する光硬化工程と、を備える方法が提案されている（例えば、下記特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】国際公開第２０１０／０２７０４１号
【特許文献２】国際公開第２００８／１２６８６０号
【特許文献３】特許第５１３８８２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、従来の樹脂組成物を用いて形成された樹脂層を介して画像表示部材と光透過性カバー部材とを接続するに際しては、画像表示部材と光透過性カバー部材との間において、気泡が発生する場合、又は、樹脂組成物が染み出す場合がある。また、このような問題は、画像表示部材に代えて入力部材を備える構成を有する入力装置においても同様に生じ得る。そのため、画像表示用装置又は入力装置の信頼性を向上させる観点から、これらの問題を解決することが求められている。
【０００８】
本発明は、以上の従来技術の問題点を解決するためになされたものであり、画像表示部材と光透過性カバー部材とを樹脂層を介して接続する場合、及び、入力部材と光透過性カバー部材とを樹脂層を介して接続する場合において気泡の発生及び染み出しを抑制することが可能な硬化性樹脂組成物を提供する。また、本発明は、前記硬化性樹脂組成物を用いた画像表示用装置の製造方法及び入力装置の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、上記課題を解決すべく種々研究を重ねた結果、特定の成分を含有する硬化性樹脂組成物を用いることにより、上記課題を解決可能であることを見出し、本発明を完成させた。
【００１０】
本発明に係る硬化性樹脂組成物は、エポキシ基を有する化合物、チオール基を有する化合物、及び、硬化促進剤を含有する。
【００１１】
本発明に係る硬化性樹脂組成物は、１０℃以上の温度で５分以上エージングすることにより硬化させることができる。このような硬化性樹脂組成物によれば、画像表示部材と光透過性カバー部材とを樹脂層を介して接続する場合、及び、入力部材と光透過性カバー部材とを樹脂層を介して接続する場合において気泡の発生及び染み出しを抑制することができる。
【００１２】
ところで、上記特許文献２の技術によれば、特許文献１で懸念された問題の解消は期待できるが、光重合開始剤と熱重合開始剤とを併用し、光重合プロセスに加えて熱重合プロセスを実施しなければならないため、熱重合プロセスのための設備投資の負担が大きくなるという問題、熱硬化性及び光硬化性を有する樹脂組成物の保存安定性が低下するという問題、並びに、画像表示部材及び光透過性カバー部材が加熱工程で劣化するという問題がある。
【００１３】
また、上記特許文献３の技術によれば、上記特許文献２で懸念された問題の解消は期待できる。しかしながら、上記特許文献３の技術では、仮硬化工程を経て、半硬化状態の樹脂層を用いて貼り合わせを行うため、樹脂層を介して画像表示部材と光透過性カバー部材とを接続するに際して、光透過性カバー部材（例えば、光透過性カバー部材の遮光層）と光透過性カバー部材との間において気泡が発生する場合、及び、光透過性カバーと樹脂層との層間剥離が発生する場合がある。
【００１４】
さらに、上記特許文献３の技術では、半硬化状態の樹脂層を用いて貼り合わせを行うため、樹脂層の表面の凹凸に起因する剥離及び気泡の発生、又は、局所的な応力発生に伴う画像表示部材の色ムラの発生が懸念され、特に薄膜化が困難となる。
【００１５】
また、画像表示部材と光透過性カバー部材とを貼り合わせた後、更なる紫外線照射による光硬化を行い接着させるため、本硬化プロセスのための設備投資の負担が大きくなるという問題、並びに、紫外線照射により画像表示部材及び光透過性カバー部材が劣化するという問題がある。さらに、画像表示部材と光透過性カバー部材とを貼り合わせた後、更なる紫外線照射による光硬化を行い接着させるため、真空気泡を除去するための加熱・加圧工程も必要となり、このプロセスによる画像表示部材及び光透過性カバー部材の劣化が懸念される。
【００１６】
一方、本発明に係る硬化性樹脂組成物によれば、１０℃以上の温度で５分以上エージングして硬化させることが可能であるため、硬化物を得るために加熱及び光照射を行う必要がない。そのため、加熱又は光照射に起因する従来技術の上記問題点を解決することができる。本発明に係る硬化性樹脂組成物によれば、画像表示部材又は入力部材と、光透過性カバー部材との接続信頼性が高く、染み出し防止を図ることが可能であり、充分な接着力が発揮される。
【００１７】
本発明に係る画像表示用装置の製造方法は、本発明に係る硬化性樹脂組成物を含む樹脂組成物層を介して画像表示部材と光透過性カバー部材とを接続する接続工程と、１０℃以上の温度で５分以上エージングして前記樹脂組成物層を硬化させる工程と、を備える。
【００１８】
本発明に係る画像表示用装置の製造方法は、前記接続工程の前に、前記画像表示部材及び前記光透過性カバー部材の少なくとも一方の外周部と、前記樹脂組成物層の配置位置との間に、硬化性樹脂組成物を用いて樹脂層を形成する工程を更に備えていてもよい。この場合、染み出しを更に抑制することができる。
【００１９】
前記画像表示部材は、偏光板、液晶表示パネル、有機ＥＬ表示パネル、プラズマ表示パネル、視差バリアパネル又はタッチパネルであってもよい。
【００２０】
本発明に係る入力装置の製造方法は、本発明に係る硬化性樹脂組成物を含む樹脂組成物層を介して入力部材と光透過性カバー部材とを接続する接続工程と、１０℃以上の温度で５分以上エージングして前記樹脂組成物層を硬化させる工程と、を備える。
【００２１】
本発明に係る入力装置の製造方法は、前記接続工程の前に、前記入力部材及び前記光透過性カバー部材の少なくとも一方の外周部と、前記樹脂組成物層の配置位置との間に、硬化性樹脂組成物を用いて樹脂層を形成する工程を更に備えていてもよい。この場合、染み出しを更に抑制することができる。
【００２２】
前記入力部材は、タッチセンサ、光センサ、ＣＭＯＳセンサ又はＣＣＤセンサであってもよい。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、画像表示部材と光透過性カバー部材とを樹脂層を介して接続する場合、及び、入力部材と光透過性カバー部材とを樹脂層を介して接続する場合において気泡の発生及び染み出しを抑制することが可能な硬化性樹脂組成物を提供することができる。本発明によれば、画像表示部材と光透過性カバー部材とを樹脂層を介して接続するに際して気泡の発生及び染み出しを抑制することが可能な画像表示用装置の製造方法を提供することができる。また、本発明によれば、入力部材と光透過性カバー部材とを樹脂層を介して接続するに際して気泡の発生及び染み出しを抑制することが可能な入力装置の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の一実施形態に係る画像表示用装置の製造方法を示す模式断面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る画像表示用装置の製造方法を示す模式断面図である。
【図３】本発明の他の実施形態に係る画像表示用装置の製造方法を示す模式断面図である。
【図４】本発明の他の実施形態に係る画像表示用装置の製造方法を示す模式断面図である。
【図５】本発明の他の実施形態に係る画像表示用装置の製造方法を示す模式断面図である。
【図６】遮蔽層の変形例を示す模式断面図である。
【図７】実施例及び比較例における評価サンプルの作製方法を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の実施形態について説明する。なお、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。また、図面中、同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明は省略する。
【００２６】
＜硬化性樹脂組成物＞
本実施形態に係る硬化性樹脂組成物は、例えば、（Ａ）エポキシ基を有する化合物（以下、「（Ａ）成分」という）、（Ｂ）チオール基を有する化合物（（Ａ）成分に該当する化合物を除く。以下、「（Ｂ）成分」という）、及び、（Ｃ）硬化促進剤（以下、「（Ｃ）成分」という）を含有することができる。本実施形態に係る硬化性樹脂組成物は、（Ｄ）紫外線吸収剤（以下、「（Ｄ）成分」という）、（Ｅ）酸化防止剤（以下、「（Ｅ）成分」という）、（Ｆ）可塑剤（以下、「（Ｆ）成分」という）等を更に含有していてもよい。本実施形態に係る硬化性樹脂組成物は、例えば、透明であってもよい。
【００２７】
本実施形態に係る硬化性樹脂組成物は、例えば、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分を混合することで、硬化反応を容易に進行させることが可能であり、例えば、１０℃以上の温度で５分以上エージングすることにより硬化反応を進行させることができる。本実施形態に係る硬化性樹脂組成物は、硬化性樹脂組成物の構成成分が複数の液に分けて保管される複数液混合型硬化性樹脂組成物であってもよい。本実施形態に係る硬化性樹脂組成物は、混合することで（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の組み合わせとなる２液混合型硬化性樹脂組成物であってもよい。本実施形態に係る硬化性樹脂組成物は、例えば、（Ａ）成分を含有する第１の液と、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分を含有する第２の液と、に分けて保存され、前記第１の液と前記第２の液とを混合することにより硬化性樹脂組成物が得られてもよい。（Ｄ）成分は、第１の液及び第２の液のいずれに配合されてもよい。
【００２８】
（（Ａ）成分：エポキシ基を有する化合物）
（Ａ）成分としては、各種エポキシ樹脂を用いることができる。エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ株式会社製の商品名「エピコート８２８」等）、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（東都化成株式会社製の商品名「ＹＤＦ−１７０」等）、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ株式会社製の商品名「エピコート１５２、１５４」；日本化薬株式会社製の商品名「ＥＰＰＮ−２０１」；ダウケミカル社製の商品名「ＤＥＮ−４３８」等）、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製の商品名「ＥＯＣＮ−１２５Ｓ，１０３Ｓ，１０４Ｓ」等）、多官能エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ株式会社製の商品名「Ｅｐｏｎ１０３１Ｓ」；チバ・スペシャルティ・ケミカルズ株式会社製の商品名「アラルダイト０１６３」；ナガセケムテックス株式会社製の商品名「デナコールＥＸ−６１１，ＥＸ−６１４，ＥＸ−６１４Ｂ，ＥＸ−６２２，ＥＸ−５１２，ＥＸ−５２１，ＥＸ−４２１，ＥＸ−４１１，ＥＸ−３２１」等）、アミン型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ株式会社製の商品名「エピコート６０４」；東都化成株式会社製の商品名「ＹＨ４３４」；三菱ガス化学株式会社製の商品名「ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ」、「ＴＥＲＲＡＤ−Ｃ」；日本化薬株式会社製の商品名「ＧＡＮ」；住友化学株式会社製の商品名「ＥＬＭ−１２０」等）、複素環含有エポキシ樹脂（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ株式会社製の商品名「アラルダイトＰＴ８１０」等）、脂環式エポキシ樹脂（ＵＣＣ社製の「ＥＲＬ４２３４，４２９９，４２２１，４２０６」等）などが挙げられる。（Ａ）成分は、１種単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００２９】
（Ａ）成分としては、芳香族を有しないエポキシ樹脂が好適である。芳香族を有しないエポキシ樹脂としては、トリグリシジルイソシアヌレート（商品名：ＴＥＰＩＣ−Ｓ、ＴＥＰＩＣ−Ｌ、ＴＥＰＩＣ−ＶＬ、ＴＥＰＩＣ−ＰＡＳ  Ｂ２２、いずれも日産化学株式会社製）、脂環式エポキシ樹脂（例えば、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート（商品名：セロキサイド２０２１Ｐ、セロキサイド２０８１（以上、株式会社ダイセル製）、商品名：ＥＲＬ４２２１、ＥＲＬ４２２１Ｄ、ＥＲＬ４２２１Ｅ（以上、ダウケミカル日本株式会社製）））、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（例えば、エピコートＹＸ８０００、エピコートＹＸ８０３４、エピコートＹＸ−８０４０（以上、三菱化学株式会社製）、デナコールＥＸ−２５２（ナガセケムテックス株式会社製））、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル（例えば、商品名：エピオールＧ−１００（日油株式会社製）、デナコールＥＸ−５１２（ナガセケムテックス株式会社製））、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル（例えば、商品名：デナコールＥＸ−３２１（ナガセケムテックス株式会社製））、１，２−ポリブタジエンのビニル基の酸化によりエポキシ基を導入したエポキシ化ポリブタジエン（例えば、商品名：ＪＰ−１００，ＪＰ−２００（日本曹達株式会社製））などが挙げられる。
【００３０】
（Ａ）成分の含有量は、樹脂組成物の全質量を基準として、５質量％以上が好ましく、１０質量％以上がより好ましく、１５質量％以上が更に好ましく、２０質量％以上が特に好ましい。（Ａ）成分の含有量は、樹脂組成物の全質量を基準として、５０質量％以下が好ましく、４０質量％以下がより好ましく、３０質量％以下が更に好ましい。
【００３１】
（（Ｂ）成分：チオール基を有する化合物）
（Ｂ）成分としては、β−メルカプトプロピオン酸、メチル−３−メルカプトプロピオネート、２−エチルヘキシル−３−メルカプトプロピオネート、ｎ−オクチル−３−メルカプトプロピオネート、メトキシブチル−３−メルカプトプロピオネート、ステアリル−３−メルカプトプロピオネート、トリメチロールプロパントリス（３−メルカプトプロピオネート）、トリス−［（３−メルカプトプロピオニルオキシ）−エチル］−イソシアヌレート、ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトプロピオネート）、テトラエチレングリコールビス（３−メルカプトプロピオネート）、ジペンタエリスリトールヘキサキス（３−メルカプトプロピオネート）、チオグリコール酸、チオグリコール酸アンモニウム、チオグリコール酸モノエタノールアミン、チオール基を含むオリゴマー等が挙げられる。チオール基を含むオリゴマーとしては、エポキシ樹脂硬化剤  メルカプタングレード  ＱＸ１１、エポキシ樹脂硬化剤  メルカプタングレード  ＱＸ２１、エポキシ樹脂硬化剤  メルカプタングレード  ＱＸ４０（いずれも三菱化学株式会社製）、ポリチオールＱＥ−３４０Ｍ（東レ・ファインケミカル株式会社製）等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。（Ｂ）成分は、１種単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００３２】
（Ｂ）成分としては、複数の官能基と反応する可能性があることから、分子内に２以上のチオール基（−ＳＨ）を有する化合物が好ましい。分子内に２以上のチオール基を有する化合物としては、トリメチロールプロパントリス（３−メルカプトプロピオネート）、トリス−［（３−メルカプトプロピオニルオキシ）−エチル］−イソシアヌレート、ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトプロピオネート）、テトラエチレングリコールビス（３−メルカプトプロピオネート）、ジペンタエリスリトールヘキサキス（３−メルカプトプロピオネート）、エポキシ樹脂硬化剤  メルカプタングレード  ＱＸ１１、エポキシ樹脂硬化剤  メルカプタングレード  ＱＸ２１、エポキシ樹脂硬化剤  メルカプタングレード  ＱＸ４０（いずれも三菱化学株式会社製）、ポリチオールＱＥ−３４０Ｍ（東レ・ファインケミカル株式会社製）等が挙げられる。
【００３３】
（Ｂ）成分の含有量は、樹脂組成物の全質量を基準として、１０質量％以上が好ましく、３０質量％以上がより好ましく、５０質量％以上が更に好ましく、６０質量％以上が特に好ましい。（Ｂ）成分の含有量は、樹脂組成物の全質量を基準として、９０質量％以下が好ましく、８０質量％以下がより好ましく、７５質量％以下が更に好ましい。
【００３４】
（（Ｃ）成分：硬化促進剤）
（Ｃ）成分としては、公知の塩基性触媒を使用することができる。また、（Ｃ）成分としては、塩基性触媒をポリマーに担持させた、ポリマー担持塩基性触媒を使用することもできる。
【００３５】
塩基性触媒の塩基性原子としては、リン、窒素等が挙げられる。（Ｃ）成分としては、３価の有機リン化合物及びアミン化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種であることが好ましい。（Ｃ）成分は、１種単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００３６】
３価の有機リン化合物としては、トリエチルホスフィン、トリ−ｎ−プロピルホスフィン、トリ−ｎ−ブチルホスフィン等のアルキルホスフィン類及びその塩；トリフェニルホスフィン、トリ−ｍ−トリルホスフィン、トリス−（２，６−ジメトキシフェニル）ホスフィン等のアリールホスフィン類及びその塩；トリフェニルホスファイト、トリエチルホスファイト、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト等の亜リン酸トリエステル類及びその塩などが挙げられる。３価の有機リン化合物の塩としては、トリフェニルホスフィン・エチルブロミド、トリフェニルホスフィン・ブチルブロミド、トリフェニルホスフィン・オクチルブロミド、トリフェニルホスフィン・デシルブロミド、トリフェニルホスフィン・イソブチルブロミド、トリフェニルホスフィン・プロピルクロリド、トリフェニルホスフィン・ペンチルクロリド、トリフェニルホスフィン・ヘキシルブロミド等が挙げられる。中でも、３価の有機リン化合物としては、トリフェニルホスフィンが好ましい。
【００３７】
アミン化合物としては、ジエタノールアミン等の第二級アミン；トリエタノールアミン、ジメチルベンジルアミン、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、トリスジエチルアミノメチルフェノール等の第３級アミン；１，５，７−トリアザビシクロ［４．４．０］デカ−５−エン（ＴＢＤ）、７−メチル−１，５，７−トリアザビシクロ［４．４．０］デカ−５−エン（Ｍｅ−ＴＢＤ）、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデカ−７−エン（ＤＢＵ）、６−ジブチルアミノ−１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデカ−７−エン、１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］ノナ−５−エン（ＤＢＮ）、１，１，３，３−テトラメチルグアニジン等の強塩基性アミン及びその塩などが挙げられる。中でも、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、及び、１，５，７−トリアザビシクロ［４．４．０］デカ−５−エン（ＴＢＤ）からなる群より選ばれる少なくとも一種が好ましい。アミン化合物の塩としては、塩化ベンジルトリメチルアンモニウム、塩化ベンジルトリエチルアンモニウム等が挙げられる。
【００３８】
（Ｃ）成分の含有量は、樹脂組成物の全質量を基準として、０．１質量％以上が好ましく、０．２質量％以上がより好ましく、０．３質量％以上が更に好ましく、０．４質量％以上が特に好ましい。（Ｃ）成分の含有量は、樹脂組成物の全質量を基準として、５質量％以下が好ましく、３質量％以下がより好ましく、１質量％以下が更に好ましい。
【００３９】
（（Ｄ）成分：紫外線吸収剤）
（Ｄ）成分としては、ベンゾフェノン誘導体、ベンゾエート誘導体、ベンゾトリアゾール誘導体、トリアジン誘導体、ベンゾチアゾール誘導体、シンナメート誘導体、アントラニレート誘導体、ジベンゾイルメタン誘導体等が挙げられる。ベンゾフェノン誘導体の具体例としては、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−n−オクトキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２，４−ジヒドロキシベンゾフェノン等が挙げられる。ベンゾエート誘導体の具体例としては、２−エチルヘキシルサリチレート、フェニルサリチレート、ｐｔ−ブチルフェニルサリチレート、２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル−３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンゾエート、ヘキサデシル−３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンゾエート等が挙げられる。ベンゾトリアゾール誘導体の具体例としては、２−（２’−ヒドロキシ−５’−ｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−５’−メチルフェニル）べンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’−ｔ−ブチル−５’−メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−５’−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔ−アミルフェニル）ベンゾトリアゾール等が挙げられる。トリアジン誘導体の具体例としては、ヒドロキシフェニルトリアジン、ビスエチルヘキシルオキシフェノールメトキシフェニルトリアジン等が挙げられる。（Ｄ）成分は、１種単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００４０】
紫外線吸収剤としては、市販品であってもよい。市販品としては、ＴＩＮＵＶＩＮ  ＰＳ、ＴＩＮＵＶＩＮ  ９９−２、ＴＩＮＵＶＩＮ  １０９、ＴＩＮＵＶＩＮ  ３８４−２、ＴＩＮＵＶＩＮ  ９００、ＴＩＮＵＶＩＮ  ９２８、ＴＩＮＵＶＩＮ  １１３０、ＴＩＮＵＶＩＮ  ４００、ＴＩＮＵＶＩＮ  ４０５、ＴＩＮＵＶＩＮ  ４６０、ＴＩＮＵＶＩＮ  ４７９（以上、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ株式会社製、商品名）等が挙げられる。
【００４１】
（Ｄ）成分の含有量は、樹脂組成物の全質量を基準として、０．１質量％以上が好ましく、０．３質量％以上がより好ましく、０．４質量％以上が更に好ましく、０．５質量％以上が特に好ましい。（Ｄ）成分の含有量は、樹脂組成物の全質量を基準として、２質量％以下が好ましく、１質量％以下がより好ましく、０．７質量％以下が更に好ましい。
【００４２】
（（Ｅ）成分：酸化防止剤）
本実施形態に係る硬化性樹脂組成物は、液浮き及び黄変を更に抑制できる観点から、酸化防止剤を用いることができる。（Ｅ）成分としては、（Ｅ１）ヒンダードフェノール構造を有する化合物（以下、「（Ｅ１）成分」という）、アミン系化合物、リン系化合物、イオウ系化合物、ヒドラジン系化合物、アミド系化合物等が好ましい。（Ｅ）成分は、１種単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００４３】
これらの中でも、特に、ブリードアウトを抑制できる観点から、（Ｅ１）成分がより好ましい。（Ｅ１）成分としては、黄変を更に抑制できる観点から、後述する（Ｅ１’）チオエーテル構造を有するヒンダードフェノール系化合物（ヒンダードフェノール−チオエーテル系化合物）を用いることが好ましく、（Ｅ１’）チオエーテル構造を有するヒンダードフェノール系化合物と、イオウ系化合物とを併用することがより好ましい。イオウ系化合物としては、後述する（Ｅ２）チオエーテル構造を有する化合物を使用することが更に好ましい。
【００４４】
［（Ｅ１）成分：ヒンダードフェノール構造を有する化合物］
（Ｅ１）成分としては、下記一般式（１）で表される化合物が好ましい。（Ｅ１）成分の中でも、黄変を更に抑制できる観点から、（Ｅ１’）チオエーテル構造を有するヒンダードフェノール系化合物（ヒンダードフェノール−チオエーテル系化合物）が好ましく、下記一般式（２）で表されるチオエーテル構造を有するヒンダードフェノール系化合物（ヒンダードフェノール−チオエーテル系化合物）がより好ましい。
【００４５】
【化１】
2017128627.tif 000002
［一般式（１）中、Ｒ１１は、炭素数１〜５のアルキル基又は−ＣＨ２−Ｓ−Ｒａを示し、それぞれ独立の置換基として複数個存在してもよい。Ｒ１２はｔｅｒｔ−ブチル基又は−ＣＨ２−Ｓ−Ｒａを示す。ｎは１〜４の整数を示す。Ａはｎ価の有機基を示す。前記Ｒａは炭素数１〜２０のアルキル基を示す。］
【００４６】
【化２】
2017128627.tif 000003
［一般式（２）中、Ｒ２１は炭素数１〜５のアルキル基を示し、Ｒ２２及びＲ２３は、それぞれ独立に炭素数１〜２０のアルキル基を示す。］
【００４７】
（Ｅ１）成分としては、例えば、ペンタエリスリトールテトラキス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］（ＢＡＳＦジャパン株式会社製ＩＲＧＡＮＯＸ１０１０）、チオジエチレンビス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］（ＢＡＳＦジャパン株式会社製ＩＲＧＡＮＯＸ１０３５）、オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート（ＢＡＳＦジャパン株式会社製ＩＲＧＡＮＯＸ１０７６）、Ｎ，Ｎ’−ヘキサン−１，６−ジイルビス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオンアミド］（ＢＡＳＦジャパン株式会社製ＩＲＧＡＮＯＸ１０９８）、ベンゼンプロパン酸，３，５−ビス（１，１−ジメチルエチル）−４−ヒドロキシ，Ｃ７−Ｃ９側鎖アルキルエステル（ＢＡＳＦジャパン株式会社製ＩＲＧＡＮＯＸ１１３５）、２，４−ジメチル−６−（１−メチルペンタデシル）フェノール（ＢＡＳＦジャパン株式会社製ＩＲＧＡＮＯＸ１１４１）、ジエチル［｛３，５−ビス（１，１−ジメチルエチル）−４−ヒドロキシフェニル｝メチル］ホスホネート（ＢＡＳＦジャパン株式会社製ＩＲＧＡＮＯＸ１２２２）、３，３’，３”，５，５’，５”−ヘキサ−ｔｅｒｔ−ブチル−ａ，ａ’，ａ”−（メシチレン−２，４，６−トリイル）トリ−ｐ−クレゾール（ＢＡＳＦジャパン株式会社製ＩＲＧＡＮＯＸ１３３０）、カルシウムジエチルビス［［［３，５−ビス（１，１−ジメチルエチル）−４−ヒドロキシフェニル］メチル］ホスホネート］とポリエチレンワックスの混合物（ＢＡＳＦジャパン株式会社製ＩＲＧＡＮＯＸ１４２５ＷＬ）、４，６−ビス（オクチルチオメチル）−ｏ−クレゾール（ＢＡＳＦジャパン株式会社製ＩＲＧＡＮＯＸ１５２０Ｌ）、エチレンビス（オキシエチレン）ビス［３−（ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ｍ−トリル）プロピオネート］（ＢＡＳＦジャパン株式会社製ＩＲＧＡＮＯＸ２４５）、１，６−ヘキサンジオール−ビス［３（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］（ＢＡＳＦジャパン株式会社製ＩＲＧＡＮＯＸ２５９）、１，３，５−トリス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）イソシアヌル酸（ＢＡＳＦジャパン株式会社製ＩＲＧＡＮＯＸ３１１４）、１，３，５−トリス［（４−ｔｅｒｔ−ブチル−３−ヒドロキシ−２，６−キシリル）メチル］−１，３，５−トリアジン−２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン（ＢＡＳＦジャパン株式会社製ＩＲＧＡＮＯＸ３７９０）、Ｎ−フェニルベンゼンアミンと２，４，４−トリメチルペンテンとの反応生成物（ＢＡＳＦジャパン株式会社製ＩＲＧＡＮＯＸ５０５７）、６−（４−ヒドロキシ−３−５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルアニリノ）−２，４−ビスオクチルチオ−１，３，５−トリアジン（ＢＡＳＦジャパン株式会社製ＩＲＧＡＮＯＸ５６５）、１，３，５−トリス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）イソシアヌル酸（株式会社ＡＤＥＫＡ製アデカスタブＡＯ−２０）、１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ブタン（株式会社ＡＤＥＫＡ製アデカスタブＡＯ−３０）、４，４’−ブチリデンビス（６−ｔｅｒｔ−ブチル−３−メチルフェノール）（株式会社ＡＤＥＫＡ製アデカスタブＡＯ−４０）、３−（４’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）プロピオン酸−ｎ−オクタデシル（株式会社ＡＤＥＫＡ製アデカスタブＡＯ−５０）、ペンタエリスリトールテトラキス［３−（３’，５’−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］（株式会社ＡＤＥＫＡ製アデカスタブＡＯ−６０）、トリエチレングリコールビス［３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオネート］（株式会社ＡＤＥＫＡ製アデカスタブＡＯ−７０）、３，９−ビス［１，１−ジメチル−２−［β−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニルプロピオニルオキシ］エチル］２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］−ウンデカン（株式会社ＡＤＥＫＡ製アデカスタブＡＯ−８０）、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン（株式会社ＡＤＥＫＡ製アデカスタブＡＯ−３３０）、２，２−オキサミドビス−［エチル−３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］（Ｃｈｅｍｔｕｒａ社製ナウガードＸＬ−１）、１，１，３−トリス｛２−メチル−４−[３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシ]−５−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル｝ブタン（株式会社エーピーアイ  コーポレーション製ＧＳＹ−２４２）等が挙げられる。
【００４８】
（Ｅ１）成分の中でも、ブリードアウトを更に抑制できる観点から、ペンタエリスリトールテトラキス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］及び４，６−ビス（オクチルチオメチル）−ｏ−クレゾールからなる群より選ばれる少なくとも一種が好ましく、ブリードアウト及び黄変を容易に抑制できると共に扱い易い観点から、分子内にチオエーテル構造を有する４，６−ビス（オクチルチオメチル）−ｏ−クレゾールがより好ましい。また、（Ｅ１）成分の中でも、広範囲に使用する場合等は、ブリードアウトを更に容易に抑制でき、低臭気であり、操作性に優れる観点から、液状であるベンゼンプロパン酸，３，５−ビス（１，１−ジメチルエチル）−４−ヒドロキシ，Ｃ７−Ｃ９側鎖アルキルエステルが好ましい。
【００４９】
［（Ｅ２）成分：チオエーテル構造を有する化合物］
（Ｅ２）チオエーテル構造を有する化合物としては、下記一般式（３）で表される化合物を用いることが好ましい。
【００５０】
【化３】
2017128627.tif 000004
［一般式（３）中、Ｒ３は炭素数１〜２０のアルキル基を示す。］
【００５１】
（Ｅ２）成分としては、例えば、ジドデシルチオジプロピオネート（シプロ化成株式会社製ＳＥＥＮＯＸ  ＤＬ、ＢＡＳＦジャパン株式会社製ＩＲＧＡＮＯＸ  ＰＳ  ８００  ＦＬ、住友化学株式会社製Ｓｕｍｉｌｉｚｅｒ  ＴＰＬ−Ｒ）、ジトリデシル３，３’−チオジプロピオネート（株式会社ＡＤＥＫＡ製ＡＯ−５０３）、ジテトラデシルチオジプロピオネート（住友化学株式会社製Ｓｕｍｉｌｉｚｅｒ  ＴＰＭ）、ジステアリルチオジプロピオネート（住友化学株式会社製Ｓｕｍｉｌｉｚｅｒ  ＴＰＤ）等が挙げられる。
【００５２】
（Ｅ）成分の含有量は、樹脂組成物の黄変及びブリードアウトを更に抑制できる観点から、樹脂組成物の全質量を基準として、０．５質量％以上が好ましく、０．６質量％以上がより好ましく、０．７質量％以上が更に好ましい。（Ｅ）成分の含有量は、硬化性及び感度の低下を抑制できる観点から、樹脂組成物の全質量を基準として、３．０質量％以下が好ましく、２．７質量％以下がより好ましく、２．５質量％以下が更に好ましい。
【００５３】
（Ｅ１）成分と（Ｅ２）成分とを併用する場合、（Ｅ２）成分に対する（Ｅ１）成分の質量比（Ｅ１）／（Ｅ２）は、０．２５以上が好ましく、０．３以上がより好ましく、０．５以上が更に好ましい。質量比（Ｅ１）／（Ｅ２）は、４以下が好ましく、３以下がより好ましく、２以下が更に好ましい。
【００５４】
（（Ｆ）成分：可塑剤）
本実施形態に係る硬化性樹脂組成物は、（Ｆ）成分として可塑剤は含有してもよい。（Ｆ）成分としては、ブタジエンゴム、イソプレンゴム、シリコンゴム、スチレンブタジエンゴム、クロロプレンゴム、ニトリルゴム、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴム、ウレタンゴム、アクリルゴム、クロルスルホン化ポリエチレンゴム、フッ素ゴム、水素化ニトリルゴム、エピクロロヒドリンゴム等の液状物；ポリブテン等のポリα−オレフィン；水添ポリブテン等の水添α−オレフィンオリゴマー；アタクチックポリプロピレン等のポリビニル系オリゴマー；ビフェニル、トリフェニル等の芳香族系オリゴマー；水添液状ポリブタジエン等の水添ポリエン系オリゴマー；パラフィン油、塩化パラフィン油等のパラフィン系オリゴマー；ナフテン油等のシクロパラフィン系オリゴマー；ジメチルフタレート、ジエチルフタレート、ジブチルフタレート、ジ−（２−エチルヘキシル）フタレート、ジ−ｎ−オクチルフタレート、ジイソブチルフタレート、ジヘプチルフタレート、ジフェニルフタレート、ジイソデシルフタレート、ジトリデシルフタレート、ジウンデシルフタレート、ジ（ヘプチル，ノニル，ウンデシル）フタレート、ベンジルフタレート、ブチルベンジルフタレート、ジノニルフタレート、ジシクロヘキシルフタレート等のフタル酸誘導体；ジメチルイソフタレート、ジ−（２−エチルヘキシル）イソフタレート、ジイソオクチルイソフタレート等のイソフタル酸誘導体；ジ−（２−エチルヘキシル）テトラヒドロフタレート、ジ−ｎ−オクチルテトラヒドロフタレート、ジイソデシルテトラヒドロフタレート等のテトラヒドロフタル酸誘導体；ジ−ｎ−ブチルアジペート、ジ（２−エチルヘキシル）アジペート、ジイソデシルアジペート、ジイソノニルアジペート等のアジピン酸誘導体；ジ−（２−エチルヘキシル）アゼレート、ジイソオクチルアゼレート、ジ−ｎ−ヘキシルアゼレート等のアゼライン酸誘導体；ジ−ｎ−ブチルセバケート、ジ−（２−エチルヘキシル）セバケート等のセバシン酸誘導体；ジ−ｎ−ブチルマレート、ジメチルマレート、ジエチルマレート、ジ−（２−エチルヘキシル）マレート等のマレイン酸誘導体；ジ−ｎ−ブチルフマレート、ジ−（２−エチルヘキシル）フマレート等のフマル酸誘導体；トリ−（２−エチルヘキシル）トリメリテート、トリ−ｎ−オクチルトリメリテート、トリイソデシルトリメリテート、トリイソオクチルトリメリテート、トリ−ｎ−ヘキシルトリメリテート、トリイソノニルトリメリテート等のトリメリット酸誘導体；テトラ−（２−エチルヘキシル）ピロメリテート、テトラ−ｎ−オクチルピロメリテート等のピロメリット酸誘導体；トリエチルシトレート、トリ−ｎ−ブチルシトレート、アセチルトリエチルシトレート、アセチルトリ−（２−エチルヘキシル）シトレート等のクエン酸誘導体；モノメチルイタコネート、モノブチルイタコネート、ジメチルイタコネート、ジエチルイタコネート、ジブチルイタコネート、ジ−（２−エチルヘキシル）イタコネート等のイタコン酸誘導体；ブチルオレート、グリセリルモノオレート、ジエチレングリコールモノオレート等のオレイン酸誘導体；メチルアセチルリシノレート、ブチルアセチルリシノレート、グ��セリルモノリシノレート、ジエチレングリコールモノリシノレート等のリシノール酸誘導体；ｎ−ブチルステアレート、グリセリンモノステアレート、ジエチレングリコールジステアレート等のステアリン酸誘導体；ジエチレングリコールモノラウレート、ジエチレングリコールジペラルゴネート、ペンタエリスリトール脂肪酸エステル等のその他の脂肪酸誘導体；トリエチルホスフェート、トリブチルホスフェート、トリ−（２−エチルヘキシル）ホスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、トリフェニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、トリス（クロロエチル）ホスフェート等のリン酸誘導体；ジエチレングリコールジベンゾエート、ジプロピレングリコールジベンゾエート、トリエチレングリコールジベンゾエート、トリエチレングリコールジ−（２−エチルブチレート）、トリエチレングリコールジ−（２−エチルヘキソエート）、ジブチルメチレンビスチオグリコレート等のグリコール誘導体；グリセロールモノアセテート、グリセロールトリアセテート、グリセロールトリブチレート等のグリセリン誘導体；エポキシ化大豆油、エポキシヘキサヒドロフタル酸ジイソデシル、エポキシトリグリセライド、エポキシ化オレイン酸オクチル、エポキシ化オレイン酸デシル等のエポキシ誘導体などが挙げられる。（Ｆ）成分は、１種単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００５５】
（その他の添加剤）
本実施形態に係る硬化性樹脂組成物は、その他の添加剤を更に含有することができる。その他の添加剤としては、例えば、接着改善剤（シランカップリング剤等）、熱重合開始剤、湿気硬化剤、酸化防止剤、チキソトロピック剤、連鎖移動剤、安定剤、光増感剤などの一般的な添加剤が挙げられる。
【００５６】
（有機溶媒）
本実施形態に係る硬化性樹脂組成物は、耐湿熱信頼性に優れる観点、及び、硬化物中の気泡発生を抑制し易い観点から、実質的に有機溶媒（溶剤）を含有しないことが好ましい。なお、「有機溶媒」とは、（メタ）アクリロイル基を有さず、２５℃において液状であり、且つ、大気圧における沸点が２５０℃以下の有機化合物を意味する。
【００５７】
ここで、「実質的に有機溶媒を含有しない」とは、意図的に有機溶媒を添加しないという意味であり、本実施形態に係る硬化性樹脂組成物の光硬化後の特性を著しく低下させない程度であれば、微量の有機溶媒が存在していてもよい。具体的には、樹脂組成物中の有機溶媒の含有量は、樹脂組成物の全質量を基準として、１．０×１０３ｐｐｍ以下が好ましく、５．０×１０２ｐｐｍ以下がより好ましく、１．０×１０２ｐｐｍ以下が更に好ましい。本実施形態に係る硬化性樹脂組成物は、有機溶媒を全く含有しない（有機溶媒の含有量が０ｐｐｍである）ことが好ましい。
【００５８】
（樹脂組成物の粘度）
本実施形態に係る硬化性樹脂組成物の２５℃における粘度は、作業性に優れる観点から、１０ｍＰａ・ｓ以上が好ましく、４．０×１０２ｍＰａ・ｓ以上がより好ましく、５．０×１０２ｍＰａ・ｓ以上が更に好ましく、１．０×１０３ｍＰａ・ｓ以上が特に好ましく、２．０×１０３ｍＰａ・ｓ以上が極めて好ましく、３．０×１０３ｍＰａ・ｓ以上が非常に好ましい。本実施形態に係る硬化性樹脂組成物の２５℃における粘度は、作業性に優れる観点から、５．０×１０４ｍＰａ・ｓ以下が好ましく、２．０×１０４ｍＰａ・ｓ以下がより好ましく、１．５×１０４ｍＰａ・ｓ以下が更に好ましく、１．２５×１０４ｍＰａ・ｓ以下が特に好ましく、１．０×１０４ｍＰａ・ｓ以下が極めて好ましい。なお、２５℃における粘度は、例えば、ＪＩＳ  Ｚ  ８８０３に基づいて測定した値であり、具体的には、Ｂ型粘度計（東機産業株式会社製、ＢＬ２）により測定することができる。粘度計の校正は、例えば、ＪＩＳ  Ｚ  ８８０９−ＪＳ１４０００に基づいて行うことができる。
【００５９】
＜画像表示用装置の製造方法及び入力装置の製造方法＞
本実施形態に係る画像表示用装置の製造方法、及び、本実施形態に係る入力装置の製造方法について説明する。本実施形態に係る画像表示用装置の製造方法は、本実施形態に係る硬化性樹脂組成物を含む樹脂組成物層（第１の樹脂層）を介して画像表示部材と光透過性カバー部材とを接続する接続工程と、１０℃以上の温度で５分以上エージングして前記樹脂組成物層を硬化させる硬化工程と、を備える。本実施形態に係る入力装置の製造方法は、本実施形態に係る硬化性樹脂組成物を含む樹脂組成物層（第１の樹脂層）を介して入力部材と光透過性カバー部材とを接続する接続工程と、１０℃以上の温度で５分以上エージングして前記樹脂組成物層を硬化させる硬化工程と、を備える。硬化工程では、硬化性樹脂組成物の硬化物を含む硬化樹脂層が得られる。前記硬化樹脂層は、例えば、光透過性硬化樹脂層であってもよい。
【００６０】
本実施形態に係る画像表示用装置の製造方法における接続工程では、例えば、画像表示部材と光透過性カバー部材との間に樹脂組成物層が介在するように画像表示部材と光透過性カバー部材とを貼り合わせることにより画像表示部材と光透過性カバー部材とを接続することができる。本実施形態に係る入力装置の製造方法における接続工程では、例えば、入力部材と光透過性カバー部材との間に樹脂組成物層が介在するように入力部材と光透過性カバー部材とを貼り合わせることにより入力部材と光透過性カバー部材とを接続することができる。
【００６１】
本実施形態に係る画像表示用装置の製造方法、及び、本実施形態に係る入力装置の製造方法は、接続工程の前に、前記樹脂組成物層を形成する樹脂組成物層形成工程を更に備えていてもよい。本実施形態に係る画像表示用装置の製造方法において樹脂組成物層は、画像表示部材の表面、又は、光透過性カバー部材の表面に形成することが可能であり、画像表示部材の表面の中央部、又は、光透過性カバー部材の表面の中央部に形成することができる。本実施形態に係る入力装置の製造方法において樹脂組成物層は、入力部材の表面、又は、光透過性カバー部材の表面に形成することが可能であり、入力部材の表面の中央部、又は、光透過性カバー部材の表面の中央部に形成することができる。樹脂組成物層は、硬化性樹脂組成物の構成成分を混合しつつ形成してもよい。これにより、製造工程の簡便化を図ることができる。樹脂組成物層は、硬化性樹脂組成物をディスペンスすることにより形成することができる。
【００６２】
硬化工程では、樹脂組成物層を１０℃以上の温度で５分以上保持することにより樹脂組成物層をエージングして樹脂組成物層を硬化させる。エージング温度は、１５℃以上であってもよく、２０℃以上であってもよく、２５℃以上であってもよい。エージング温度は、５０℃以下であってもよく、４０℃以下であってもよく、３０℃以下であってもよい。
【００６３】
硬化樹脂層は、例えば、光透過性の硬化樹脂層である。硬化樹脂層の光透過性のレベルは、例えば、画像表示部材に形成された画像が視認可能となるような光透過性を有している。
【００６４】
硬化工程後の硬化樹脂層の厚さは、６μｍ以上が好ましく、１５μｍ以上がより好ましく、２０μｍ以上が更に好ましく、５０μｍ以上が特に好ましく、１．０×１０２μｍ以上が極めて好ましい。硬化樹脂層の厚さは、１．５×１０３μｍ以下が好ましく、１．０×１０３μｍ以下がより好ましく、５．０×１０２μｍ以下が更に好ましい。
【００６５】
本実施形態に係る画像表示用装置の製造方法は、前記接続工程の前に、前記画像表示部材及び前記光透過性カバー部材の少なくとも一方の外周部と、前記樹脂組成物層の配置位置との間に、硬化性樹脂組成物を用いて遮蔽層（第２の樹脂層、ダム）を形成する遮蔽層形成工程を更に備えていてもよい。本実施形態に係る入力装置の製造方法は、前記接続工程の前に、前記入力部材及び前記光透過性カバー部材の少なくとも一方の外周部と、前記樹脂組成物層の配置位置との間に、硬化性樹脂組成物を用いて遮蔽層（第２の樹脂層、ダム）を形成する遮蔽層形成工程を更に備えていてもよい。前記樹脂組成物層の配置位置は、接続工程において前記樹脂組成物層が配置される位置である。
【００６６】
遮蔽層は、画像表示部材の表面、又は、光透過性カバー部材の表面に形成することができる。遮蔽層は、硬化性樹脂組成物の構成成分を混合しつつ形成してもよい。遮蔽層を形成する硬化性樹脂組成物は、前記樹脂組成物層の硬化性樹脂組成物と同一であってもよく、異なっていてもよい。遮蔽層は、画像表示部材及び光透過性カバー部材の少なくとも一方の外周部と、前記樹脂組成物層の配置位置との間の少なくとも一部に配置されていればよく、画像表示部材又は光透過性カバー部材の周縁部に沿って連続的に形成されていてもよい。遮蔽層は、光透過性カバー部材の遮光層上に形成されていてもよい。
【００６７】
遮蔽層は、硬化樹脂層であってもよく、未硬化の樹脂層であってもよい。遮蔽層形成工程は、遮蔽層を硬化させる工程を有していてもよい。遮蔽層を硬化させる工程における硬化条件は、前記硬化工程と同様であってもよく、異なっていてもよい。
【００６８】
画像表示部材としては、偏光板、液晶表示パネル、有機ＥＬ表示パネル、プラズマ表示パネル、視差バリアパネル、タッチパネル等を挙げることができる。ここで、「タッチパネル」とは、液晶表示パネルのような表示素子と、タッチパッドのような位置入力装置とを組み合わせたパネルを意味する。入力部材としては、タッチセンサ、光センサ、ＣＭＯＳセンサ、ＣＣＤセンサ等が挙げられる。タッチセンサとしては、感圧式タッチセンサ、静電容量式タッチセンサ等が挙げられる。
【００６９】
光透過性カバー部材は、例えば、画像表示部材に形成された画像が視認可能となるような光透過性を有している。光透過性カバー部材としては、例えば、保護パネルを用いることができる。光透過性カバー部材としては、ガラス、アクリル樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート等を含む板状部材又はシート状部材が挙げられる。光透過性カバー部材としては、例えば、板状のガラスを用いることができる。
【００７０】
光透過性カバー部材には、片面又は両面ハードコート処理、反射防止処理等を施すことができる。光透過性カバー部材の厚さ又は弾性等の物性は、使用目的に応じて適宜決定することができる。また、光透過性カバー部材は、タッチセンサ層、裸眼３Ｄ用視差バリア層等を有していてもよい。
【００７１】
遮光層は、画像のコントラストを上げるため等に設けられるものであり、黒色等に着色された塗料をスクリーン印刷法等で塗布した後に乾燥及び硬化させたものである。遮光層の厚みとしては、例えば５〜１．０×１０２μｍである。
【００７２】
以下、本実施形態に係る画像表示用装置の製造方法の好適例を、図面を参照しながら説明する。なお、以下において画像表示部材に代えて入力部材を用いることにより入力装置を得ることができる。
【００７３】
第１実施形態に係る画像表示用装置の製造方法では、光透過性カバー部材に遮蔽層を形成した後に画像表示部材を貼り合わせることで画像表示用装置を得る。第１実施形態に係る画像表示用装置の製造方法は、遮蔽層形成工程、樹脂組成物層形成工程、接続工程及び硬化工程をこの順に備える。
【００７４】
第１実施形態に係る画像表示用装置の製造方法において、遮蔽層形成工程では、硬化性樹脂組成物の構成成分を混合しつつ遮蔽層を形成することができる。図１（ａ）に示すように、光透過性カバー部材１を用意する。光透過性カバー部材１は、基材層１ａと、基材層１ａの片面の周縁部に形成された遮光層１ｂとを有する。次に、混合装置を通して塗布装置に硬化性樹脂組成物を供給し、図１（ｂ）に示すように、光透過性カバー部材１の遮光層１ｂ上に、構成成分を混合して得られた硬化性樹脂組成物の樹脂組成物層２を形成する。次に、図１（ｃ）に示すように、樹脂組成物層２をエージングすることで遮蔽層（光透過性ダム）２ａを形成する。
【００７５】
樹脂組成物層形成工程では、硬化性樹脂組成物の構成成分を混合しつつ樹脂組成物層を形成することができる。図１（ｄ）に示すように、光透過性カバー部材１の中央部の上に硬化性樹脂組成物を供給して樹脂組成物層３を形成する。
【００７６】
接続工程では、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、画像表示部材４を準備した後、樹脂組成物層３が画像表示部材４と光透過性カバー部材１との間に介在するように画像表示部材４を光透過性カバー部材１に貼り合わせる。これにより、硬化性樹脂組成物が濡れ広がる。貼り合わせは、公知の圧着装置を用いて行うことができる。
【００７７】
硬化工程では、図２（ｃ）に示すように、樹脂組成物層３をエージングすることで硬化樹脂層（光透過性硬化樹脂層）３ａを形成する。具体的には、樹脂組成物層３を１０℃以上の温度で５分以上静置する。これにより、画像表示用装置１０が得られる。
【００７８】
第２実施形態に係る画像表示用装置の製造方法では、画像表示部材に遮蔽層を形成した後に光透過性カバー部材を貼り合わせることで画像表示用装置を得る。
【００７９】
第２実施形態に係る画像表示用装置の製造方法において、遮蔽層形成工程では、図３（ａ）に示すように、画像表示部材４を用意する。次に、混合装置を通して塗布装置に硬化性樹脂組成物を供給し、図３（ｂ）に示すように、画像表示部材４の片面の周縁部上に、構成成分を混合して得られた硬化性樹脂組成物の樹脂組成物層２を形成する。次に、図３（ｃ）に示すように、樹脂組成物層２をエージングすることで遮蔽層（光透過性ダム）２ａを形成する。樹脂組成物層形成工程では、図３（ｄ）に示すように、画像表示部材４の中央部の上に硬化性樹脂組成物を供給して樹脂組成物層３を形成する。接続工程では、光透過性カバー部材１を準備した後、樹脂組成物層３が画像表示部材４と光透過性カバー部材１との間に介在するように光透過性カバー部材１を画像表示部材４に貼り合わせる。そして、硬化工程において樹脂組成物層３をエージングすることで硬化樹脂層（光透過性硬化樹脂層）３ａを形成することにより、画像表示用装置１０が得られる。
【００８０】
本実施形態に係る画像表示用装置の製造方法は上記に限られるものではない。例えば、図４に示すように、遮蔽層を形成することなく樹脂組成物層３を形成してもよい。例えば、図４（ａ）のように光透過性カバー部材１に樹脂組成物層３を形成する場合、図５に示すように、上記と同様に接続工程及び硬化工程を行うことにより画像表示用装置１０ａを得ることができる。
【００８１】
遮蔽層２ａが光透過性カバー部材１上に配置される場合、図６（ａ）の画像表示用装置１０ｂのように、基材層１ａの表面から遮光層１ｂの表面に跨って配置されていてもよい。遮蔽層２ａは、遮光層１ｂよりも内側に配置されていてもよい。例えば、遮蔽層２ａは、図６（ｂ）の画像表示用装置１０ｃのように、遮光層１ｂよりも内側において遮光層１ｂに接するように配置されていてもよい。
【実施例】
【００８２】
以下、実施例及び比較例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に限られるものではない。
【００８３】
＜樹脂組成物の調製＞
表１に示す配合比（質量部）で下記（Ａ）〜（Ｄ）成分を混合及び攪拌して常温硬化性樹脂組成物を調製した。また、表１に示す配合比（質量部）で各種原料を混合し、３０分間加熱攪拌して光硬化性樹脂組成物を調製した。なお、表１中の各成分の配合量は、樹脂組成物の全質量を基準とした配合量（質量部）である。
【００８４】
［常温硬化性樹脂組成物の原料］
（Ａ）エポキシ基を有する化合物：デナコールＥＸ−３２１Ｌ（トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、ナガセケムテックス株式会社）
（Ｂ）チオール基を有する化合物：ＰＥＭＰ（ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトプロピオネート）、ＳＣ有機化学株式会社）
（Ｃ）硬化促進剤：ＴＡＰ（２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、和光純薬工業株式会社）
（Ｄ）紫外線吸収剤：ＴＩＮＵＶＩＮ  ３８４−２（ＢＡＳＦ株式会社）
【００８５】
［光硬化性樹脂組成物の原料］
ポリイソプレンの骨格を持つアクリル系オリゴマー（ＵＣ−１０２、株式会社クラレ）
末端水酸基ポリブタジエン重合体（Ｇ−３０００、日本曹達株式会社）
ジシクロペンテニルオキシエチルメタクリレート（ＦＡ−５１２Ｍ、日立化成株式会社）
光重合開始剤（ＩＲＧＡＣＵＲＥ  ＭＢＦ、ＢＡＳＦ株式会社）
【００８６】
＜評価サンプルの作製＞
［実施例１］
図７（ａ）のように、膜厚３０μｍの遮光層（符号１ｂ）が印刷されたガラス板（膜厚７００μｍ、符号１ａ）の周辺４辺に常温硬化性樹脂組成物をディスペンスした。次に、２５℃で１時間エージングして、常温硬化性樹脂組成物の硬化物を含む遮蔽層（ダム、符号２ａ）を形成した。
【００８７】
続けて、図７（ｂ）のように、膜厚７００μｍのポリカーボネート板（符号４）に常温硬化性樹脂組成物（符号３）をディスペンスした。次に、ポリカーボネート板を反転させて、常温硬化性樹脂組成物と、遮蔽層を形成した遮光層付きガラス板とを接触させて大気圧下で貼合した。その後、常温硬化性樹脂組成物を濡れ広げつつ２５℃で１時間エージングし、硬化樹脂層を備える評価サンプルを得た。
【００８８】
［実施例２］
図７（ａ）のように、膜厚３０μｍの遮光層が印刷されたガラス板（膜厚７００μｍ）の周辺４辺に光硬化性樹脂組成物をディスペンスした。次に、紫外線照射装置（アイグラフィックス株式会社製、ＵＳ５−Ｘ０４０１、使用光源：アイグラフィックス株式会社製、メタルハライドランプＭ０４−Ｌ４１）を用いて紫外線を１．０×１０３ｍＪ／ｃｍ２照射して、光硬化性樹脂組成物の硬化物を含む遮蔽層（ダム）を形成した。
【００８９】
続けて、図７（ｂ）のように、膜厚７００μｍのポリカーボネート板に常温硬化性樹脂組成物をディスペンスした。次に、ポリカーボネート板を反転させて、常温硬化性樹脂組成物と、遮蔽層を形成した遮光層付きガラス板とを接触させて大気圧下で貼合した。その後、常温硬化性樹脂組成物を濡れ広げつつ２５℃で１時間エージングし、硬化樹脂層を備える評価サンプルを得た。
【００９０】
［実施例３］
図７（ｂ）のように、膜厚７００μｍのポリカーボネート板に常温硬化性樹脂組成物をディスペンスした。次に、ポリカーボネート板を反転させて、常温硬化性樹脂組成物と、膜厚３０μｍの遮光層が印刷されたガラス板（膜厚７００μｍ）とを接触させて大気圧下で貼合した。その後、常温硬化性樹脂組成物を濡れ広げつつ２５℃で１時間エージングし、硬化樹脂層を備える評価サンプルを得た。
【００９１】
［実施例４］
図７（ｂ）のように、膜厚７００μｍのポリカーボネート板に常温硬化性樹脂組成物をディスペンスした。次に、ポリカーボネート板を反転させて、常温硬化性樹脂組成物と、膜厚３０μｍの遮光層が印刷されたガラス板（膜厚７００μｍ）とを接触させて大気圧下で貼合した。その後、常温硬化性樹脂組成物を濡れ広げつつ２５℃で１時間エージングし、硬化樹脂層を備える評価サンプルを得た。
【００９２】
［比較例１］
図７（ａ）のように、膜厚３０μｍの遮光層が印刷されたガラス板（膜厚７００μｍ）の周辺４辺に光硬化性樹脂組成物をディスペンスした。次に、紫外線照射装置（アイグラフィックス株式会社製、ＵＳ５−Ｘ０４０１、使用光源：アイグラフィックス株式会社製、メタルハライドランプＭ０４−Ｌ４１）を用いて紫外線を１．０×１０３ｍＪ／ｃｍ２照射して、光硬化性樹脂組成物の硬化物を含む遮蔽層（ダム）を形成した。
【００９３】
続けて、図７（ｂ）のように膜厚７００μｍのポリカーボネート板に光硬化性樹脂組成物をディスペンスした。次に、ポリカーボネート板を反転させて、光硬化性樹脂組成物と、遮蔽層を形成した遮光層付きガラス板とを接触させて大気圧下で貼合した。その後、光硬化性樹脂組成物を濡れ広げ、紫外線照射装置（アイグラフィックス株式会社製、ＵＳ５−Ｘ０４０１、使用光源：アイグラフィックス株式会社製、メタルハライドランプＭ０４−Ｌ４１）を用いて紫外線を４．０×１０３ｍＪ／ｃｍ２照射して光硬化性樹脂組成物を硬化し、硬化樹脂層を備える評価サンプルを得た。
【００９４】
［比較例２］
図７（ｂ）のように膜厚７００μｍのポリカーボネート板に光硬化性樹脂組成物をディスペンスした。次に、ポリカーボネート板を反転させて、光硬化性樹脂組成物と、遮光層付きガラス板とを接触させて大気圧下で貼合した。その後、光硬化性樹脂組成物を濡れ広げ、紫外線照射装置（アイグラフィックス株式会社製、ＵＳ５−Ｘ０４０１、使用光源：アイグラフィックス株式会社製、メタルハライドランプＭ０４−Ｌ４１）を用いて紫外線を４．０×１０３ｍＪ／ｃｍ２照射して光硬化性樹脂組成物を硬化し、硬化樹脂層を備える評価サンプルを得た。
【００９５】
［比較例３］
図７（ｃ）のように膜厚７００μｍのポリカーボネート板（符号４）に光硬化性樹脂組成物（符号３ｂ）を膜厚３００μｍでスリットコートした。次に、紫外線照射装置（アイグラフィックス株式会社製、ＵＳ５−Ｘ０４０１、使用光源：アイグラフィックス株式会社製、メタルハライドランプＭ０４−Ｌ４１）を用いて紫外線を５．０×１０２ｍＪ／ｃｍ２照射して硬化樹脂層を形成した。その後、ポリカーボネート板を反転させて、硬化樹脂層と、遮光層付きガラス板とを大気圧下にて貼合機で貼合した。続いて、紫外線照射装置（アイグラフィックス株式会社製、ＵＳ５−Ｘ０４０１、使用光源：アイグラフィックス株式会社製、メタルハライドランプＭ０４−Ｌ４１）を用いて紫外線を２．０×１０３ｍＪ／ｃｍ２照射して評価サンプルを得た。
【００９６】
＜評価方法＞
実施例及び比較例の評価サンプルを以下の方法により評価した。
【００９７】
（光学特性評価）
色相計（日本電色工業株式会社製、Σ９０）を用いて、前記サンプルの波長４００ｎｍにおける透過率及びｂ＊を測定し、下記の基準で評価した。
Ａ：４００ｎｍの透過率が９８％以上、且つ、ｂ＊の値が２．０以下
Ｂ：４００ｎｍの透過率が９８％未満、又は、ｂ＊の値が２．０超
【００９８】
（耐ＵＶ性試験後の光学特性評価）
前記サンプルのポリカーボネート板側をアルミニウムホイルで封止した。次に、耐ＵＶ性試験機（スガ試験機株式会社製、商品名：ＳＸ７５）を用いて、条件０．８９Ｗ／ｃｍ２・ｎｍ（３４０ｎｍ）、６３℃で３００時間、紫外光をガラス板側から照射して耐ＵＶ性試験を実施した。その後、色相計（日本電色工業株式会社製、Σ９０）を用いて、前記サンプルの波長４００ｎｍにおける透過率及びｂ＊を測定し、下記の基準で評価した。
Ａ：４００ｎｍの透過率が９８％以上、且つ、ｂ＊の値が２．０以下
Ｂ：４００ｎｍの透過率が９８％未満、又は、ｂ＊の値が２．０超
【００９９】
（気泡評価）
前記サンプルの硬化樹脂層とガラス板との間、及び、硬化樹脂層とポリカーボネート板との間の気泡の有無を肉眼で確認し、下記の基準で評価した。
Ａ：気泡無し
Ｂ：気泡あり
【０１００】
（側面指触試験）
前記サンプルの遮光層とポリカーボネート板との間に５０μｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムを差し込んだ後、取り外した。ＰＥＴフィルムに液状の樹脂組成物が付着していないか否か（染み出しの有無）を肉眼で確認し、下記の基準で評価した。
Ａ：付着なし
Ｂ：付着あり
【０１０１】
【表１】
2017128627.tif 000005
【０１０２】
表１に示されるとおり、実施例では、光透過性カバー部材の遮光層と画像表示部材とに挟まれた部分の樹脂層の信頼性が高く、染み出し防止を図ることができることがわかる。
【産業上の利用可能性】
【０１０３】
本発明によれば、画像表示部材と光透過性カバー部材とを樹脂層を介して接続する場合、及び、入力部材と光透過性カバー部材とを樹脂層を介して接続する場合において気泡の発生及び染み出しを抑制することが可能な硬化性樹脂組成物を提供することができる。本発明によれば、画像表示部材と光透過性カバー部材とを樹脂層を介して接続するに際して気泡の発生及び染み出しを抑制することが可能な画像表示用装置の製造方法を提供することができる。また、本発明によれば、入力部材と光透過性カバー部材とを樹脂層を介して接続するに際して気泡の発生及び染み出しを抑制することが可能な入力装置の製造方法を提供することができる。したがって、本発明は、例えば、タッチパネル及び裸眼３Ｄ用視差バリアを備えたスマートフォーン又はタッチパッド；パーソナルコンピュータ、テレビ等の情報端末などの工業的製造に有用である。
【符号の説明】
【０１０４】
１…光透過性カバー部材、１ａ…基材層、１ｂ…遮光層、２，３…樹脂組成物層、２ａ…遮蔽層、３ａ…硬化樹脂層、３ｂ…光硬化性樹脂組成物、４…画像表示部材、１０，１０ａ，１０ｂ，１０ｃ…画像表示用装置。
【図１】
2017128627.tif 000006
【図２】
2017128627.tif 000007
【図３】
2017128627.tif 000008
【図４】
2017128627.tif 000009
【図５】
2017128627.tif 000010
【図６】
2017128627.tif 000011
【図７】
2017128627.tif 000012