(57)【要約】【課題】アンテナコイルの巻数を確保しつつコイルの断線を抑制して信頼性を高めた非接触通信媒体を提供する。【解決手段】非接触ＩＣカード１０は、誘電体からなるフィルム基材２０と、フィルム基材２０の少なくとも一方の面に設けられるアンテナコイル４０と、アンテナコイル４０を介して無線通信処理を行うＩＣチップ３０と、を備えている。非接触ＩＣカード１０のアンテナコイル４０の最内周側及び最外周側には、アンテナ補強部となる内側コイル部分４１及び外側コイル部分４２が設けられており、内側コイル部分４１及び外側コイル部分４２の線幅Ｗ１がアンテナコイル４０の他のコイル部分の線幅Ｗ１よりも広くなっている。【選択図】図１
2017228888.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体からなるフィルム基材と、
前記フィルム基材の少なくとも一方の面に設けられるアンテナコイルと、
前記アンテナコイルを介して無線通信処理を行うＩＣチップと、を備え、
前記アンテナコイルの最内周側及び最外周側の少なくとも一方にアンテナ補強部が設けられている、非接触通信媒体。
【請求項２】
前記アンテナ補強部は、前記アンテナコイルの最内周に位置する内側コイル部分及び最外周に位置する外側コイル部分の少なくとも一方を含む、当該内側コイル部分又は外側コイル部分の線幅が前記アンテナコイルの他のコイル部分の線幅よりも広い、請求項１に記載の非接触通信媒体。
【請求項３】
前記アンテナ補強部である前記内側コイル部分又は前記外側コイル部分の線幅は、前記アンテナコイルの他のコイル部分の線幅の１．２倍〜２．０倍の広さである、請求項２に記載の非接触通信媒体。
【請求項４】
前記アンテナコイルの最内周の内側及び最外周の外側の少なくとも一方に設けられたループ状の第１の配線パターンを更に備え、
前記第１の配線パターンは、前記アンテナコイルから独立し且つ非閉ループのパターンであり、当該第１の配線パターンが前記アンテナ補強部である、請求項１〜３の何れか一項に記載の非接触通信媒体。
【請求項５】
前記フィルム基材の厚さ方向から視た際に、前記アンテナコイルの最内周に位置する内側コイル部分及び最外周に位置する外側コイル部分の少なくとも一方の一部に重なるように前記フィルム基材の他方の面に配置されるループ状の第２の配線パターンを更に備え、
前記第２の配線パターンは、非閉ループのパターンであり、当該第２の配線パターンが前記アンテナ補強部である、請求項１〜４の何れか一項に記載の非接触通信媒体。
【請求項６】
第１の方向に延びるように形成され、前記非接触通信媒体の筐体を保護する保護部材を更に備え、
前記アンテナ補強部は、前記第１の方向と交差する第２の方向に沿って設けられる、請求項１〜５の何れか一項に記載の非接触通信媒体。
【請求項７】
前記アンテナ補強部は、前記第２の方向に沿ってのみ設けられる、請求項６に記載の非接触通信媒体。
【請求項８】
前記アンテナコイルの最内周の終端及び最外周の終端の両端部に設けられる平行平板電極を更に備える、請求項１〜７の何れか一項に記載の非接触通信媒体。
【請求項９】
前記平行平板電極は、前記アンテナコイルの最内周又は最外周に沿うように形成されている、請求項８に記載の非接触通信媒体。
【請求項１０】
前記アンテナコイルは、前記フィルム基材の表面のうち、その総面積の少なくとも半分を占める中央領域にかからないように、前記フィルム基材の表面の外枠領域に設けられている、請求項１〜９の何れか一項に記載の非接触通信媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触通信媒体に関し、特にＨＦ帯の信号を用いて無線通信を行う非接触ＩＣカードや非接触ＩＣタグ等に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＨＦ帯（例えば１３．５６ＭＨｚ）の信号を用いて無線通信を行う非接触ＩＣカードが知られている（例えば特許文献１参照）。このような非接触ＩＣカードは、金属箔が貼り合わされたフィルム基材を等間隔でエッチングして形成される平面アンテナコイルを有しており、この平面アンテナコイルの両端部に非接触通信機能を有するＩＣが接続される。そして、非接触ＩＣカードは、ＩＣが接続された平面アンテナコイルを介して外部機器（リーダライタ）と非接触通信を行う。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−２２００１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような非接触IＣカードでは、通信規格等（図７参照）によりアンテナコイルを設置できる領域が限られている場合がある一方で、通信性能を向上させるためコイル巻数を増やす又は所望のコイル巻数を実現することが求められていることから、アンテナコイルの線幅を狭く設計する必要がある。しかしながら、アンテナコイルの線幅が狭いと、ＩＣカードに対して外部から物理的な負荷（曲げや捻れ）が加わった場合にコイルの断線が発生し、非接触通信ができなくなる虞がある。
【０００５】
本発明は、上述した課題を解決するためのものであり、アンテナコイルの巻数を確保しつつコイルの断線を抑制して信頼性を向上させた非接触通信媒体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一形態に係る非接触通信媒体は、誘電体からなるフィルム基材と、フィルム基材の少なくとも一方の面に設けられるアンテナコイルと、アンテナコイルを介して無線通信処理を行うＩＣチップと、を備えており、アンテナコイルの最内周側及び最外周側の少なくとも一方にアンテナ補強部が設けられている。
【０００７】
本発明者によれば、非接触通信媒体に対して外部から負荷が加わった場合、アンテナコイルの最外周又は最内周側を起点としてコイルの断線が発生しやすいことがわかってきている。そこで、この非接触通信媒体では、アンテナコイルの最内周側及び最外周側の少なくとも一方にアンテナ補強部を設けるようにしている。このため、この非接触通信媒体によれば、アンテナコイルの断線の起点の生成を抑制することができるため、その後の断線を生じさせづらくすることができる。また、この非接触通信媒体であれば、アンテナコイルの最外周側又は最内周側といった局所領域でコイルの断線が抑制されていることから、それ以外の領域におけるアンテナコイルの線幅を狭くして、アンテナコイルの巻数を増やすことが比較的容易に行える。以上により、本発明の一形態に係る非接触通信媒体によれば、アンテナコイルの巻数を確保しつつコイルの断線を抑制して、信頼性を向上させることが可能となる。
【０００８】
上記の非接触通信媒体において、アンテナ補強部は、アンテナコイルの最内周に位置する内側コイル部分及び最外周に位置する外側コイル部分の少なくとも一方を含み、当該内側コイル部分又は外側コイル部分の線幅がアンテナコイルの他のコイル部分の線幅よりも広くなっていてもよい。この場合、アンテナ補強部である内側コイル部分又は外側コイル部分の線幅を、アンテナコイルの他の部分の線幅よりも広くするため、その強度が強くなり、コイル断線の起点になりづらくなる一方、アンテナコイルの他の部分の線幅は狭く設計することができるため、アンテナの巻数を比較的容易に増やすことができる。このため、この非接触通信媒体によれば、アンテナコイルの巻数を確保しつつコイルの断線を抑制して、信頼性を向上させることが可能となる。なお、上記の場合において、アンテナ補強部である内側コイル部分又は外側コイル部分の線幅は、アンテナコイルの他のコイル部分の線幅の１．２倍〜２．０倍の広さであることが好ましい。この場合、アンテナコイルの強度と巻数とのバランスをよくすることができ、通信特性が良好で信頼度の高い非接触通信媒体を提供することが可能となる。
【０００９】
上記の非接触通信媒体は、アンテナコイルの最内周の内側及び最外周の外側の少なくとも一方に設けられたループ状の第１の配線パターンを更に備えてもよく、第１の配線パターンは、アンテナコイルから独立し且つ非閉ループのパターンであり、当該第１の配線パターンがアンテナ補強部であってもよい。この場合、アンテナ補強部であるループ状の第１の配線パターンをアンテナコイルと独立してその手前に備えることになるため、アンテナコイルの断線の起点が生成されづらくなり、その一方、アンテナコイルの線幅は狭く設計することができるため、アンテナの巻数を増やすことが比較的容易にできる。このため、この非接触通信媒体によれば、アンテナコイルの巻数を確保しつつコイルの断線を抑制して、信頼性を向上させることが可能となる。なお、この非接触通信媒体では、第１の配線パターンが非閉ループであることから、渦電流の発生を防止できるので、アンテナコイルによる非接触通信が妨害されることもない。
【００１０】
上記の非接触通信媒体は、フィルム基材の厚さ方向から視た際に、アンテナコイルの最内周に位置する内側コイル部分及び最外周に位置する外側コイル部分の少なくとも一方の一部に重なるようにフィルム基材の他方の面に配置されるループ状の第２の配線パターンを更に備えてもよく、この第２の配線パターンは、非閉ループのパターンであり、当該第２の配線パターンがアンテナ補強部であってもよい。この場合、アンテナ補強部であるループ状の第２の配線パターンをアンテナコイルとは独立して備えているため、アンテナコイル断線の起点が生成されづらくなり、その一方、アンテナコイルの線幅は狭く設計することができるため、アンテナの巻数を増やすことが比較的容易にできる。このため、この非接触通信媒体によれば、アンテナコイルの巻数を確保しつつコイルの断線を抑制して、信頼性を向上させることが可能となる。なお、この非接触通信媒体では、第２の配線パターンが非閉ループであることから、渦電流の発生を防止することができるので、アンテナコイルによる非接触通信が妨害されることもない。
【００１１】
上記の非接触通信媒体は、第１の方向に延びるように形成され、非接触通信媒体の筐体を保護する保護部材を更に備えてもよく、アンテナ補強部は、第１の方向と交差する第２の方向に沿って設けられてもよい。この場合、非接触通信媒体の筐体保護に用いられる保護部材による補強を利用して、その補強が及ばないアンテナ領域をアンテナ補強部で補強することになるので、アンテナコイルの配置領域をより多くとることができ、アンテナコイルの巻数の増加や線幅の増加などを行うことが可能となる。なお、この場合において、アンテナ補強部は、第２の方向に沿ってのみ設けられていることが好ましい。
【００１２】
上記の非接触通信媒体は、アンテナコイルの最内周の終端及び最外周の終端の両端部に設けられる平行平板電極を更に備えてもよい。この場合、容量結合型の平行平板電極を用いてアンテナコイルの両端を接続することができるので、アンテナコイルの両端部を裏面に設けたジャンパ線のみで接続した場合（カシメ等により接続した場合）に比べて、フィルム基材に熱膨張等が発生した際の接続信頼性を高く維持しておくことが可能となる。つまり、非接触通信媒体のアンテナに曲げや捻れ等の物理的なストレスが加わった場合であても、アンテナコイルの最内周側又は最外周側を起点としたコイル断線を発生しにくくして、非接触通信媒体の信頼性を向上させることができる。なお、この場合において、平行平板電極は、アンテナコイルの最内周又は最外周に沿うように形成されていることが好ましい。この場合、平行平板電極をアンテナコイルの一部としても機能させることができるため、アンテナコイルの巻数を更に増加させることができる。
【００１３】
上記の非接触通信媒体では、アンテナコイルは、フィルム基材の表面のうちその総面積の少なくとも半分を占める中央領域にかからないようにフィルム基材の表面の外枠領域に設けられていてもよい。この場合、ＩＤ１Ｃｌａｓｓ１等の規格で規定されたアンテナ構成を容易に採用することができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、アンテナコイルの巻数を確保しつつコイルの断線を抑制して信頼性を高めた非接触通信媒体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態に係る非接触ＩＣカードの内部構成を示す平面図である。
【図２】図２は、本発明の第２実施形態に係る非接触ＩＣカードの内部構成を示す平面図である。
【図３】図３は、本発明の第３実施形態に係る非接触ＩＣカードの内部構成を示す平面図であり、（ａ）はその表面側を示し、（ｂ）はその裏面側を示す。
【図４】図４は、本発明の第４実施形態に係る非接触ＩＣカードの内部構成を示す平面図である。
【図５】図５は、本発明の第５実施形態に係る非接触ＩＣカードの内部構成を示す平面図であり、（ａ）はその表面側を示し、（ｂ）はその裏面側を示す。
【図６】図６は、アンテナの線幅が均一の非接触ＩＣカードの内部構成を示す平面図である。
【図７】図７は、非接触ＩＣカードにおけるアンテナ設置領域及びアンテナ非設置領域の概要を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、図面を参照しつつ、本発明に係る非接触通信媒体について、非接触ＩＣカードを例にとって詳細に説明する。本発明に係る非接触通信媒体は非接触ＩＣカードに限られず、非接触ＩＣタグなどその他の非接触通信媒体であってもよい。なお、以下の説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いる場合があり、重複する説明は省略する。
【００１７】
［第１実施形態］
まず、図１を参照して、本発明の第１実施形態に係る非接触ＩＣカード（非接触通信媒体）について説明する。図１は、本発明の第１実施形態に係る非接触ＩＣカードの内部構成を示す平面図である。図１では、非接触ＩＣカードのうち主にＩＣインレットに相当する部分を示しており、ＩＣインレットをその内部に挟み込んで固定するカード基材は省略している。なお、カード基材は、例えば、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）やポリエチレンテレフタレート共重合体（ＰＥＴ−Ｇ）等の絶縁性や耐久性を備えた材料から構成される。
【００１８】
非接触ＩＣカード１０は、主にＨＦ帯（例えば１３．５６ＭＨｚ）の信号を用いてリーダーライター等の外部読み書き装置（不図示）との間でＲＦＩＤ技術を用いて非接触通信を行うことができるＲＦＩＤ付き無線通信媒体である。非接触ＩＣカード１０は、図１に示すように、矩形形状のフィルム基材２０を備えている。フィルム基材２０の表面２１上にはＩＣチップ３０及びアンテナコイル４０が配置され、フィルム基材２０の裏面２２上にはジャンパ線５０が配置されている。
【００１９】
フィルム基材２０は、誘電体からなる基材であり、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）やポリエチレンテレフタレート共重合体（ＰＥＴ−Ｇ）等の絶縁性や耐久性を備えて構成されている。フィルム基材２０の表面２１には、エッチング等による加工前には金属箔が貼り合わされており、これら金属箔をエッチング等によって加工して、アンテナコイル４０を形成する。
【００２０】
ＩＣチップ３０は、例えばＩＤ情報が格納されたＩＣタグから構成される。ＩＣチップ３０は、フィルム基材２０の表面２１上においてアンテナコイル４０の経路上に配置され、その両端子がアンテナコイル４０に接続される。ＩＣチップ３０は、導通されたアンテナコイル４０を介して無線通信処理を行い、外部読み書き装置との間で所定の信号の授受を行う。
【００２１】
アンテナコイル４０は、リーダ―ライター等の外部読み書き装置のアンテナと電磁結合して非接触の無線通信を行うための平面渦巻き（ループ）状のアンテナである。アンテナコイル４０は、この無線通信により、信号の授受及び電力の受給を非接触状態で行う。アンテナコイル４０は、フィルム基材２０の表面２１上に配置された導体（金属箔）から形成される。具体的には、例えば厚さ１５μｍ〜５０μｍのフィルム基材２０の表面２１側に貼り合わされた厚さ５μｍ〜５０μｍの銅箔又はアルミ箔をエッチングすることにより、パターン形成される。
【００２２】
また、アンテナコイル４０は、その最外周及び最内周の線幅Ｗ１がその他の部分の線幅Ｗ２よりも広くなるように形成されている。アンテナコイル４０には、このような線幅Ｗ１が他の部分の線幅Ｗ２よりも広くなっている内側コイル部分４１と外側コイル部分４２とが、その最内周又は最外周に設けられている。内側コイル部分４１及び外側コイル部分４２は、このような広い線幅Ｗ１によってアンテナコイル４０の断線の起点が生成されることを抑制し、これにより、アンテナ補強部として機能する。内側コイル部分４１及び外側コイル部分４２の線幅Ｗ１は、例えば、他の部分の線幅Ｗ２（例えば０．５ｍｍ幅以下）の１．２倍〜２．０倍の広さであることが好ましい。なお、アンテナコイル４０のアンテナ補強部として、図１では、内側コイル部分４１及び外側コイル部分４２の両方を設けた例を示したが、内側コイル部分４１又は外側コイル部分４２の一方を設けるようにしてもよく、この場合、外側からの方が内側からよりも力が加わりやすいため、少なくとも外側コイル部分４２を設けておくことが好ましいが、内側コイル部分４１のみを設けるようにしてもよい。
【００２３】
ジャンパ線５０は、このような構成を備えたアンテナコイル４０の両端をフィルム基材２０の裏面２２上において互いに連結する配線である。ジャンパ線５０は、対向するアンテナコイル４０との間の静電容量を小さくすることが好ましいため、その幅は出来るだけ細いことが好ましく例えば１〜３ｍｍ程度である。このようなジャンパ線５０は、アンテナコイル４０の両端に対して例えばカシメ等を行うことにより、接続される。
【００２４】
以上、本実施形態に係る非接触ＩＣカード１０によれば、例えば図６に示す非接触ＩＣカード１００のアンテナコイル１４０と比較して、アンテナ補強部である内側コイル部分４１及び外側コイル部分４２の線幅Ｗ１がアンテナコイル４０の他のコイル部分の線幅Ｗ２よりも広くなる構成となっている。このように、内側コイル部分４１及び外側コイル部分４２の線幅Ｗ１をアンテナコイル４０の他の部分の線幅Ｗ２よりも広くしているため、その強度が強くなり、コイル断線の起点になりづらくなる。その一方、アンテナコイル４０の他の部分の線幅Ｗ２は狭く（例えば０．５ｍｍ以下で）設計することができるため、例えば図７に示すような規格（ＩＤ１Ｃｌａｓｓ１等）におけるアンテナ設置領域でのアンテナ巻数を比較的容易に増やす又は所望のアンテナ巻数とすることが比較的容易に実現できる。以上により、この非接触ＩＣカード１０によれば、アンテナコイル４０の巻数を確保しつつコイルの断線を抑制して、信頼性を向上させることが可能となる。
【００２５】
また、本実施形態に係る非接触ＩＣカード１０では、アンテナ補強部である内側コイル部分４１及び外側コイル部分４２の線幅Ｗ１が、アンテナコイル４０の他のコイル部分の線幅Ｗ２の１．２倍〜２．０倍の広さであってもよい。この場合には、アンテナコイル４０の強度と巻数とのバランスをより一層よくすることができ、通信特性が良好で信頼度の高い非接触ＩＣカードを提供することが可能となる。
【００２６】
また、図７に示す規格では、４９ｍｍ×８１ｍｍの全体形状を有するカードにおいて、アンテナ設置領域が３４ｍｍ×６４ｍｍとなっており、アンテナコイル４０は、フィルム基材２０の表面のうちその総面積の少なくとも半分を占める中央領域（アンテナ非設置領域）にかからないようにフィルム基材２０の表面２１の外枠領域（アンテナ設置領域）に設けられていてもよい。この場合、上述したＩＤ１Ｃｌａｓｓ１等の規格で規定されたアンテナ構成を容易に採用することができる。
【００２７】
［第２実施形態］
次に、図２を参照して、本発明の第２実施形態に係る非接触ＩＣカード（非接触通信媒体）について説明する。図２は、本発明の第２実施形態に係る非接触ＩＣカードの内部構成を示す平面図である。第１実施形態と同様に、図２では、非接触ＩＣカードのうち主にＩＣインレットに相当する部分を示しており、ＩＣインレットをその内部に挟み込んで固定するカード基材は省略している。なお、以下の説明では、第１実施形態との相違点を主に説明し、共通する点については説明を省略する場合がある。
【００２８】
図２に示すように、非接触ＩＣカード１０ａは、矩形形状のフィルム基材２０を備えており、このフィルム基材２０の表面２１上にＩＣチップ３０及びアンテナコイル４０ａを備えており、フィルム基材２０の裏面２２上にジャンパ線５０を備えている。非接触ＩＣカード１０ａでは、アンテナコイル４０ａの構成は、図６に示す非接触ＩＣカード１００のアンテナコイル１４０と同様であるが、アンテナコイル４０ａの最内周の内側及び最外周の外側に、非閉ループ状の第１の内側配線パターン４３，４４及び第１の外側配線パターン４５，４６を更に備えている点で相違する。
【００２９】
第１の内側配線パターン４３，４４は、アンテナコイル４０ａの最内周に沿って、その内側に配置され、アンテナコイル４０ａから独立し、且つ、非閉ループのパターンとなっている。また、第１の外側配線パターン４５，４６は、アンテナコイル４０ａの最外周に沿って、その外側に配置され、アンテナコイル４０ａから独立し、且つ、非閉ループのパターンとなっている。これら第１の内側配線パターン４３，４４及び第１の外側配線パターン４５，４６は、アンテナコイル４０ａの線幅の１．２倍〜２．０倍の広さを有しており、第１実施形態の内側コイル部分４１及び外側コイル部分４２と同様に、アンテナコイル４０ａのアンテナ補強部として機能する。なお、第１の内側配線パターン４３，４４及び第１の外側配線パターン４５，４６の線幅は、アンテナコイル４０ａの線幅よりも細くてもよい。また、アンテナコイル４０ａのアンテナ補強部として、図２では、第１の内側配線パターン４３，４４及び第１の外側配線パターン４５，４６の両方を設けた例を示したが、第１の内側配線パターン４３，４４又は第１の外側配線パターン４５，４６の一方を設けるようにしてもよい。この場合、外側からの方が内側からよりも力が加わりやすいため、少なくとも第１の外側配線パターン４５，４６を設けておくことが好ましいが、第１の内側配線パターン４３，４４のみを設けるようにしてもよい。
【００３０】
以上、本実施形態に係る非接触ＩＣカード１０ａによれば、例えば図６に示す従来の非接触ＩＣカード１００のアンテナコイル１４０と比較して、アンテナ補強部である第１の内側配線パターン４３，４４及び第１の外側配線パターン４５，４６を更に備えている。このようにアンテナ補強部であるループ状の第１の内側配線パターン４３，４４及び第１の外側配線パターン４５，４６をアンテナコイル４０ａと独立してその手前に備えることになるため、アンテナコイル４０ａの断線の起点が生成されづらくなる。一方、アンテナコイル４０ａの線幅は狭く（例えば０．５ｍｍ以下で）設計することができるため、図７に示すような規格において、アンテナの巻数を増やす又は所望のアンテナ巻数とすることが比較的容易にできる。このため、非接触ＩＣカード１０ａによれば、アンテナコイル４０ａの巻数を確保しつつコイルの断線を抑制して、信頼性を向上させることが可能となる。また、図７に示す規格においては中央のアンテナ非設置領域はアンテナ自体の設置が制限されており、第１の内側配線パターン４３，４４等は配置することができる場合もあるため、その場合には、アンテナコイル４０ａの巻数を更に増加させることも可能である。なお、この非接触ＩＣカード１０ａでは、第１の内側配線パターン４３，４４及び第１の外側配線パターン４５，４６が非閉ループであることから、渦電流の発生を防止できるので、アンテナコイル４０ａによる非接触通信が妨害されることもない。
【００３１】
［第３実施形態］
次に、図３（ａ）及び（ｂ）を参照して、本発明の第３実施形態に係る非接触ＩＣカード（非接触通信媒体）について説明する。図３は、本発明の第３実施形態に係る非接触ＩＣカードの内部構成を示す平面図であり、（ａ）はその表面側を示し、（ｂ）はその裏面側を示す。第１及び第２実施形態と同様に、図３では、非接触ＩＣカードのうち主にＩＣインレットに相当する部分を示しており、ＩＣインレットをその内部に挟み込んで固定するカード基材は省略している。なお、図３（ｂ）は、図３（ａ）に示す長手方向における中心線を軸として反転した裏側の図を示している。以下の説明では、第１及び第２実施形態との相違点を主に説明し、共通する点については説明を省略する場合がある。
【００３２】
図３（ａ）及び（ｂ）に示すように、非接触ＩＣカード１０ｂは、矩形形状のフィルム基材２０を備えており、このフィルム基材２０の表面２１上にＩＣチップ３０及びアンテナコイル４０ａを備えており、フィルム基材２０の裏面２２上に第２の内側配線パターン４７、第２の外側配線パターン４８、及びジャンパ線５０を備えている。非接触ＩＣカード１０ｂでは、アンテナコイル４０ａの構成は、図６に示す非接触ＩＣカード１００のアンテナコイル１４０と同様であるが、アンテナコイル４０ａの最内周及び最外周に対応するカード裏面側に、ループ状の第２の内側配線パターン４７及び第２の外側配線パターン４８を更に備えている点で相違する。
【００３３】
第２の内側配線パターン４７は、フィルム基材２０の厚さ方向から視た際に、アンテナコイル４０ａの最内周に重なるように沿って、フィルム基材２０の裏面２２上に配置され、非閉ループのパターンとなっている。また、第２の外側配線パターン４８は、アンテナコイル４０ａの最外周に重なるように沿って、フィルム基材２０の裏面２２上に配置され、非閉ループのパターンとなっている。これら第２の内側配線パターン４７及び第２の外側配線パターン４８は、アンテナコイル４０ａの線幅の１．２倍〜２．０倍の広さを有しており、第１実施形態の内側コイル部分４１及び外側コイル部分４２等と同様に、アンテナコイル４０ａのアンテナ補強部として機能する。なお、第２の内側配線パターン４７及び第２の外側配線パターン４８の線幅は、アンテナコイル４０ａの線幅よりも細くてもよい。また、非接触ＩＣカード１０ｂのアンテナ補強部として、図３では、第２の内側配線パターン４７及び第２の外側配線パターン４８の両方を設けた例を示したが、第２の内側配線パターン４７又は第２の外側配線パターン４８の一方を設けるようにしてもよい。この場合、外側からの方が内側からよりも力が加わりやすいため、少なくとも第２の外側配線パターン４８を設けておくことが好ましいが、第２の内側配線パターン４７のみを設けるようにしてもよい。なお、第２の内側配線パターン４７及び第２の外側配線パターン４８は、ジャンパ線５０とは接続しないようになっている。
【００３４】
以上、本実施形態に係る非接触ＩＣカード１０ｂによれば、例えば図６に示す従来の非接触ＩＣカード１００のアンテナコイル１４０と比較して、アンテナ補強部である第２の内側配線パターン４７及び第２の外側配線パターン４８を更に備えている。このようにアンテナ補強部であるループ状の第２の内側配線パターン４７及び第２の外側配線パターン４８をアンテナコイル４０ａとは別の面（裏面２２側）にその位置が対応するように備えることになるため、アンテナコイル４０ａの断線の起点が生成されづらくなる。一方、アンテナコイル４０ａの線幅は狭く（例えば０．５ｍｍ以下で）設計することができるため、図７に示すような規格において、アンテナの巻数を増やす又は所望のアンテナ巻数とすることが比較的容易にできる。このため、非接触ＩＣカード１０ｂによれば、アンテナコイル４０ａの巻数を確保しつつコイルの断線を抑制して、信頼性を向上させることが可能となる。なお、この非接触ＩＣカード１０ｂでは、第２の内側配線パターン４７及び第２の外側配線パターン４８が非閉ループであることから、渦電流の発生を防止できるので、アンテナコイル４０ａによる非接触通信が妨害されることもない。
【００３５】
［第４実施形態］
次に、図４を参照して、本発明の第４実施形態に係る非接触ＩＣカード（非接触通信媒体）について説明する。図４は、本発明の第４実施形態に係る非接触ＩＣカードの内部構成を示す平面図である。第１実施形態と同様に、図４では、非接触ＩＣカードのうち主にＩＣインレットに相当する部分を示しており、ＩＣインレットをその内部に挟み込んで固定するカード基材は省略している。なお、以下の説明では、第１実施形態との相違点を主に説明し、共通する点については説明を省略する場合がある。
【００３６】
図４に示すように、非接触ＩＣカード１０ｃは、矩形形状のフィルム基材２０を備えており、このフィルム基材２０の表面２１上にＩＣチップ３０及びアンテナコイル４０ｃを備えており、フィルム基材２０の裏面２２上にジャンパ線５０を備えている。また、非接触ＩＣカード１０ｃでは、筐体２３を保護する保護部材２４，２５をその両端に更に備えている。これら保護部材２４，２５は、例えば鉄やプラスチックなどの硬質材料を用いた補強板であり、図示上下方向に延びるように形成されている。
【００３７】
非接触ＩＣカード１０ｃでは、アンテナコイル４０ｃの構成は、図１に示す非接触ＩＣカード１０のアンテナコイル４０と略同様の構成であるが、アンテナコイル４０ｃの最内周及び最外周のうち保護部材２４，２５が設置された方向では、線幅が他の部分の線幅Ｗ２と同じ広さになっている。一方、アンテナコイル４０ｃの最内周及び最外周のうち、上下方向に直交（交差）する左右方向においては、第１実施形態の内側コイル部分４１や外側コイル部分４２と同様に、線幅Ｗ１がその他の部分の線幅Ｗ２よりも広くなるように形成されている。つまり、アンテナコイル４０ｃには、このような線幅Ｗ１が他の部分の線幅Ｗ２よりも広くなっている内側コイル部分４１ａ，４１ｂと外側コイル部分４２ａ，４２ｂとが、その最内周又は最外周に設けられている。
【００３８】
以上、本実施形態に係る非接触ＩＣカード１０ｃは、所定の方向（図示上下方向）に延びるように形成され、非接触ＩＣカード１０ｃの筐体２３を保護する保護部材２４，２５を更に備えており、アンテナ補強部は、所定の方向と直交（交差）する左右方向に沿って設けられている。このため、非接触ＩＣカード１０ｃの筐体保護に用いられる保護部材２４，２５による補強を利用して、その補強が及ばないアンテナ領域をアンテナ補強部で補強することになるので、アンテナコイル４０ｃの配置領域をより多くとることができ、アンテナコイルの巻数の増加や線幅の増加などを行うことが可能となる。
【００３９】
［第５実施形態］
次に、図５（ａ）及び（ｂ）を参照して、本発明の第５実施形態に係る非接触ＩＣカード（非接触通信媒体）について説明する。図５は、本発明の第５実施形態に係る非接触ＩＣカードの内部構成を示す平面図であり、（ａ）はその表面側を示し、（ｂ）はその裏面側を示す。第１〜第４実施形態と同様に、図５では、非接触ＩＣカードのうち主にＩＣインレットに相当する部分を示しており、ＩＣインレットをその内部に挟み込んで固定するカード基材は省略している。なお、図５（ｂ）は、図５（ａ）に示す長手方向における中心線を軸として反転した裏側の図を示している。以下の説明では、第１実施形態との相違点を主に説明し、共通する点については説明を省略する場合がある。
【００４０】
図５（ａ）及び（ｂ）に示すように、非接触ＩＣカード１０ｄは、矩形形状のフィルム基材２０を備えており、このフィルム基材２０の表面２１上にＩＣチップ３０、アンテナコイル４０ｄ及び平行平板電極５１，５２を備えており、フィルム基材２０の裏面２２上に平行平板電極５３，５４及びジャンパ線５５を備えている。非接触ＩＣカード１０ｄでは、アンテナコイル４０ｄの構成は、図１に示す非接触ＩＣカード１０のアンテナコイル４０と略同様であるが、アンテナコイル４０ｄの最内周の終端及び最外周の終端に平行平板電極５１,５２が設けられている点で相違する。また、非接触ＩＣカード１０ｄでは、これら平行平板電極５１，５２とフィルム基材２０の厚さ方向に対向して、その裏面２２側に配置される平行平板電極５３，５４と、これらを繋ぐジャンパ線５５とが更に設けられている点でも相違する。なお、この非接触ＩＣカード１０ｄでは、これらの平行平板電極５１，５３が対向して容量部を形成し、且つ、平行平板電極５２，５４が対向して容量部を形成し、これにより、アンテナコイル４０ｄの両端が電気的に接続される。
【００４１】
平行平板電極５１は、アンテナコイル４０ｄの内側終端に接続されるように設けられている略Ｌ字形状の電極であり、アンテナコイル４０ｄの内周に沿って配置されている。また、平行平板電極５２は、アンテナコイル４０ｄの外側終端に接続されるように設けられている略Ｌ字形状の電極であり、アンテナコイル４０ｄの外周に沿って配置されている。非接触ＩＣカード１０ｄでは、このような幅広の平行平板電極５１，５２を備えていることから、第１実施形態と異なり、アンテナ補強部となる幅広の内側コイル部分４１ｄ及び外側コイル部分４２ｄは、アンテナコイル４０ｄの最内周又は最外周の略半分のみから構成されている。
【００４２】
平行平板電極５３は、平行平板電極５１とフィルム基材２０の厚み方向に対向するようにその裏面２２に設けられている略Ｌ字形状の電極である。また、平行平板電極５４は、平行平板電極５２とフィルム基材２０の厚み方向に対向するようにその裏面２２に設けられている略Ｌ字形状の電極である。そして、平行平板電極５３，５４は、その一端において、ジャンパ線５５により接続されている。
【００４３】
以上、本実施形態に係る非接触ＩＣカード１０ｄは、アンテナコイルの最内周の終端及び最外周の終端の両端部に設けられる平行平板電極５１〜５４を更に備えている。このため、上述した第１〜第４実施形態での効果に加え、容量結合型の平行平板電極５１〜５４を用いてアンテナコイル４０ｄの両端を接続することができるので、アンテナコイル４０ｄの両端部を裏面２２に設けたジャンパ線のみで接続した場合（第１実施形態等におけるカシメ等により接続した場合）に比べて、フィルム基材２０に熱膨張等が発生した際の接続信頼性をより一層高く維持しておくことが可能となる。つまり、非接触ＩＣカード１０ｄのアンテナに曲げや捻れ等の物理的なストレスが加わった場合であっても、容量結合していることから、アンテナコイル４０ｄの最内周側又は最外周側を起点としたコイル断線を発生しにくくして、非接触ＩＣカード１０ｄの信頼性を向上させることができる。
【００４４】
また、本実施形態に係る非接触ＩＣカード１０ｄでは、平行平板電極５１〜５４は、アンテナコイル４０ｄの最内周又は最外周に沿うように形成されている。このため、平行平板電極５１〜５４をアンテナコイル４０ｄの一部としても機能させることもできるため、アンテナコイルの巻数を更に増加させることができる。
【００４５】
以上、本実施形態に係る非接触ＩＣカードについて説明してきたが、本発明に係るＲＦＩＤ付きの無線通信媒体は上記実施形態に限定されるものではなく、種々の変形を適用することができる。例えば、上記実施形態では、アンテナ補強部の例をそれぞれ説明したが、第１実施形態〜第５実施形態のそれぞれのアンテナ補強部を適宜組み合わせて、複数のアンテナ補強部を備える非接触ＩＣカードとしてもよい。
【符号の説明】
【００４６】
１０，１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ…非接触ＩＣカード（非接触通信媒体）、２０…フィルム基材、２４，２５…保護部材、３０…ＩＣチップ、４０，４０ａ，４０ｃ，４０ｄ…アンテナコイル、４１，４１ａ，４１ｂ…内側コイル部分（アンテナ補強部）、４２，４２ａ，４２ｂ…外側コイル部分（アンテナ補強部）、４３，４４…第１の内側配線パターン（アンテナ補強部）、４５，４６…第１の外側配線パターン（アンテナ補強部）、４７…第２の内側配線パターン（アンテナ補強部）、４８…第２の外側配線パターン（アンテナ補強部）。
【図１】
2017228888.tif 000003
【図２】
2017228888.tif 000004
【図３】
2017228888.tif 000005
【図４】
2017228888.tif 000006
【図５】
2017228888.tif 000007
【図６】
2017228888.tif 000008
【図７】
2017228888.tif 000009