(57)【要約】【課題】コストを抑えつつ、造形材料によらずに高精細な造形を行うことができる三次元造形装置を提供する。【解決手段】三次元造形装置は、下端が開口され、光硬化性樹脂Ｒを貯留する筒状部材１１と、筒所部材１１に収容される位置Ｐ１と開口１４から突出する位置との間で昇降可能な下端部１２ａを備えた棒状部材１２と、を有し、棒状部材１２が光硬化性樹脂Ｒを開口１４から押し出すことにより光硬化性樹脂Ｒを吐出するディスペンサ１０と、棒状部材１２を昇降させる昇降駆動部１７と、棒状部材１２に接続され、棒状部材１２による光硬化性樹脂Ｒの押し出しの際に当該棒状部材１２を振動させる超音波振動装置１６と、棒状部材１２に設けられ、超音波振動装置１６により棒状部材１２に付与された振動に応じて電圧を出力する圧電センサ１５と、圧電センサ１５により出力された電圧に応じて光硬化性樹脂Ｒの吐出が行われたか否かを判別する制御装置とを備えている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体の光硬化性樹脂を硬化させることにより三次元造形物を造形する三次元造形装置であって、
下端が開口され、前記光硬化性樹脂を貯留する筒状部材と、前記筒所部材に収容される位置と前記筒状部材の前記開口から突出する位置との間で昇降可能な下端部を備えた棒状部材と、を有し、前記棒状部材が前記光硬化性樹脂を前記開口から押し出すことにより前記光硬化性樹脂を吐出するディスペンサと、
前記棒状部材を昇降させる昇降駆動部と、
前記ディスペンサから吐出される前記光硬化性樹脂を保持するテーブルと、
前記テーブルに吐出された前記光硬化性樹脂に光を照射して当該光硬化性樹脂を硬化させる光学装置と、
前記ディスペンサを前記テーブルに対して相対移動させる移動機構と、
前記棒状部材に接続され、前記棒状部材による前記光硬化性樹脂の押し出しの際に当該棒状部材を振動させる振動付与装置と、
前記棒状部材に設けられ、前記振動付与装置により前記棒状部材に付与された振動に応じて電圧を出力するセンサと、
前記昇降駆動部の動作を制御すると共に、前記センサにより出力された電圧に応じて前記光硬化性樹脂の吐出が行われたか否かを判別する制御装置と、を備えた、三次元造形装置。
【請求項２】
前記筒状部材は、前記下端に向かうにつれ内径が小さくなるように形成されたテーパ部を備えた、請求項１に記載の三次元造形装置。
【請求項３】
前記センサは、前記棒状部材の上端部に配置された、請求項１または２に記載の三次元造形装置。
【請求項４】
前記棒状部材は、外径の異なる複数の棒状部材を含む、請求項１〜３のいずれか１項に記載の三次元造形装置。
【請求項５】
前記振動付与装置は、高周波電力を出力する超音波発振器と、前記超音波発振器により出力された前記高周波電力を振動に変換する振動素子とを有する超音波振動装置である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の三次元造形装置。
【請求項６】
前記光学装置は、紫外線発光ダイオードを備えている、請求項１〜５のいずれか１項に記載の三次元造形装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、三次元造形物を造形する三次元造形装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、所定の断面形状の樹脂材料を順次積層し、樹脂材料を硬化させることによって三次元造形物を造形する三次元造形装置が知られている。例えば特許文献１には、三次元造形物の形状を表す三次元データに基づいて造形ヘッドの吐出ノズルから光硬化性樹脂を吐出し、吐出した光硬化性樹脂を硬化させることにより三次元造形物を製造する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特公平６−９８６８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、高精細なパターンを造形する場合、従来のように吐出ノズルから液滴を吐出する方法では、造形物の凹凸を忠実に再現することは難しい。画像処理を駆使して造形物表面の凹凸状態を検出しながら造形を行うこともできるが、装置が大型化したり、画像処理の分解能についても高解像度化が必要となって多大なコストがかかってしまう。また、三次元造形物の造形時には低粘度の材料から高粘度の材料まで幅広く使用されることがあるが、材料が高粘度であると、従来の吐出ノズルでは、材料を適切な量で適切な位置に吐出することが難しい現状があった。
【０００５】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、その目的は、コストを抑えつつ、造形材料によらずに高精細な造形を行うことができる三次元造形装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る三次元造形装置は、液体の光硬化性樹脂を硬化させることにより三次元造形物を造形する三次元造形装置であって、下端が開口され、前記光硬化性樹脂を貯留する筒状部材と、前記筒所部材に収容される位置と前記筒状部材の前記開口から突出する位置との間で昇降可能な下端部を備えた棒状部材と、を有し、前記棒状部材が前記光硬化性樹脂を前記開口から押し出すことにより前記光硬化性樹脂を吐出するディスペンサと、前記棒状部材を昇降させる昇降駆動部と、前記ディスペンサから吐出される前記光硬化性樹脂を保持するテーブルと、前記テーブルに吐出された前記光硬化性樹脂に光を照射して当該光硬化性樹脂を硬化させる光学装置と、前記ディスペンサを前記テーブルに対して相対移動させる移動機構と、前記棒状部材に接続され、前記棒状部材による前記光硬化性樹脂の押し出しの際に当該棒状部材を振動させる振動付与装置と、前記棒状部材に設けられ、前記振動付与装置により前記棒状部材に付与された振動に応じて電圧を出力するセンサと、前記昇降駆動部の動作を制御すると共に、前記センサにより出力された電圧に応じて前記光硬化性樹脂の吐出が行われたか否かを判別する制御装置と、を備えている。
【０００７】
本発明に係る三次元造形装置によれば、ディスペンサによる光硬化性樹脂の吐出の際に、光硬化性樹脂が棒状部材によって筒状部材の開口から押し出される。これによって、光硬化性樹脂を狙いとする位置に適量ずつ着弾させることができる。このように、棒状部材により光硬化性樹脂が押し出される構成であるので、高粘度の光硬化性樹脂を用いた場合であっても、当該光硬化性樹脂を確実に押し出して吐出することができる。筒状部材の開口から上方に比較的短い距離離間した位置に下端部が配置された棒状部材により光硬化性樹脂を押し出す場合には、開口から押し出される光硬化性樹脂の量を比較的少なくすることができる。これに対して、筒状部材の開口から上方に比較的長い距離離間した位置に下端部が配置された棒状部材によって光硬化性樹脂を押し出す場合には、開口から押し出される光硬化性樹脂の量を比較的多くすることができる。このように、筒状部材内の棒状部材の位置によって光硬化性樹脂の吐出量を適切に調整することができる。これによって、高精細な造形を行うことができ、微細な凹凸形状を造形する場合であっても高精度に造形を行うことができる。また、高粘度の材料を用いた場合でも、センサによる出力に応じて材料の吐出が行われたか否かが制御装置により判別されるので、吐出の有無を的確に判断することができる。このように、本発明によれば、画像処理や装置大型化に伴うコストアップがなく、コストを抑えつつ低粘度な材料から高粘度な材料まで造形材料によらずに高精細な造形を行うことができる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、コストを抑えつつ、造形材料によらずに高精細な造形を行うことができる三次元造形装置を提供することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施形態に係る三次元造形装置の斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態に係るディスペンサの断面図である。
【図３】（ａ）および（ｂ）は本発明の一実施形態に係るディスペンサの棒状部材により光硬化性樹脂を押し出す様子を示す図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る超音波振動装置のブロック図である。
【図５】（ａ）〜（ｃ）は本発明の一実施形態に係る、外径のそれぞれ異なる棒状部材の図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の一実施形態について図面を参照しながら説明する。図１において、符号Ｆ、Ｒｅ、Ｌ、Ｒ、Ｕ、Ｄは、それぞれ前、後、左、右、上、下を表している。以下の説明では、左、右、上、下とは、図１の三次元造形装置１００の正面にいる作業者から見た左、右、上、下をそれぞれ意味することとする。また、図１の三次元造形装置１００から上記作業者に近づく方を前方、遠ざかる方を後方とする。但し、これらは説明の便宜上の方向に過ぎず、本実施形態に係る三次元造形装置１００の設置態様を何ら限定するものではない。
【００１１】
図１に示すように、三次元造形装置１００は、例えばデスクトップサイズの箱型に形成されている。三次元造形装置１００は、本体部１、複数の脚部２と、カバー部３と、を備えている。本体部１は筐体である。本体部１の内方には、後述のディスペンサ１０（図２参照）などが設けられている。脚部２は、本体部１の底部の四隅に設けられている。カバー部材３は、例えば可視光に対して透明のアクリル板により形成されている。カバー部材３は、本体部１の内部空間を閉鎖する位置（図１の状態の位置）と、上方に向けて開くことにより前記内部空間を開放する位置との間で回動自在に設けられている。造形時には、カバー部材３は閉じられた状態となる。造形後には、カバー部材３が開けられ、本体部１の内方より三次元造形物が取り出される。また、三次元造形装置１００は、制御装置４および記憶装置２５を備えている。制御装置４は、コンピュータで構成されている。制御装置４は、中央演算処理装置（ＣＰＵ）と、当該中央演算処理装置が実行するプログラムを格納したＲＯＭ、ＲＡＭ等とを備えている。記憶装置２５は、例えばハードディスク等である。
【００１２】
次に、本実施形態に係るディスペンサ１０について説明する。図２に示すように、ディスペンサ１０は、円筒状の筒状部材１１と、棒状部材１２とを備えている。筒状部材１１は、上下方向に延びている。筒状部材１１は、下端に向かうにつれ内径が小さくなるように形成されたテーパ部１１ａを下端に備えている。テーパ部１１ａの下端には開口１４が形成されている。筒状部材１１の上端には開口１３が形成されている。この開口１３を介して筒状部材１１の内方に液体の光硬化性樹脂Ｒが供給される。ディスペンサ１０には、移動機構１８が接続されている。移動機構１８は、ディスペンサ１０をテーブルＴａに対して相対移動させる。本実施形態では、移動機構１８は、ディスペンサ１０を前後方向、左右方向および上下方向に移動させ、テーブルＴａに対して接近および離反させる。移動機構１８は、例えば駆動モータおよび当該駆動モータに接続された公知の機構を含む。移動機構１８の動作は、制御装置４（図１参照）により制御される。筒状部材１１内には液体の光硬化性樹脂Ｒが貯留されている。光硬化性樹脂Ｒは、筒状部材１１のテーパ部１１ａ内に貯留されている。テーパ部１１ａの下端に開口１４が形成されているが、光硬化性樹脂Ｒは、当該光硬化性樹脂Ｒの表面張力により開口１４から垂下して漏れないようになっている。例えば、親水性の高い容器（光硬化性樹脂Ｒが充填されている部分）を具備したディスペンサ１０によって、高粘度（例えば１０ｍＰａ・ｓ以上の粘度）の光硬化性樹脂Ｒを吐出する場合には、光硬化性樹脂Ｒのメニスカスの存在により当該光硬化性樹脂Ｒが自然垂下することはない。なお、仮に超低粘度（例えば１ｍＰａ・ｓ以下の粘度）の光硬化性樹脂Ｒを吐出する場合でも、ディスペンサ１０の容器内を減圧することでメニスカスを制御し、光硬化性樹脂Ｒの自然垂下を防ぐことができる。
【００１３】
棒状部材１２は、例えば断面円形に形成されている。棒状部材１２は、上下方向に延びている。棒状部材１２は、上端部１２ｂおよび下端部１２ａを備えている。棒状部材１２は、その上端部１２ｂが開口１３から上方に突出した状態で筒状部材１１内およびテーパ部１１ａ内に収容されている。すなわち、待機時には、棒状部材１２の下端部１２ａは、筒状部材１１内（テーパ部１１ａ内を含む）に収容されている。棒状部材１２には、当該棒状部材１２を昇降させる昇降駆動部１７が接続されている。昇降駆動部１７は例えばモータである。昇降駆動部１７の動作は、制御装置４（図１参照）により制御される。棒状部材１２の下端部１２ａは、筒状部材１１のテーパ部１１ａ内に収容される位置Ｐ１と開口１４から突出する位置Ｐ２（図３参照）との間で昇降駆動部１７により昇降可能に構成されている。棒状部材１２の下端部１２ａが位置Ｐ１から位置Ｐ２まで下降する際に、光硬化性樹脂Ｒが開口１４から外方に押し出される。このような構成によって、ディスペンサ１０から光硬化性樹脂Ｒが吐出される。なお、上述の位置Ｐ１は、吐出したい光硬化性樹脂Ｒの量に応じて任意に設定することができる。位置Ｐ１を筒状部材１１内の比較的高い位置に設定すれば、棒状部材１２が光硬化性樹脂Ｒを開口１４から押し出すまでに移動する距離が長くなるため、比較的多い量の光硬化性樹脂Ｒを吐出することができる。これに対して、位置Ｐ１を筒状部材１１内の比較的低い位置に設定すれば、棒状部材１２が光硬化性樹脂Ｒを開口１４から押し出すまでに移動する距離が短くなるため、比較的少ない量の光硬化性樹脂Ｒを吐出することができる。
【００１４】
本実施形態の三次元造形装置１００においては、上述した通りディスペンサ１０の棒状部材１２による押し出しによって光硬化性樹脂Ｒを吐出する構成であるため、粘度によらずに種々の光硬化性樹脂Ｒを用いて造形を行うことができる。すなわち、ディスペンサ１０によれば、高粘度の光硬化性樹脂Ｒをも吐出することができる。高粘度の光硬化性樹脂Ｒとは、１０ｍＰａ・ｓ以上の粘度を有する光硬化性樹脂である。例えば、高粘度の光硬化性樹脂Ｒとして、導電性金属ナノペースト（例えば銀ナノペースト等）や、光硬化接着材、シリコーン樹脂材等を用いることができる。ディスペンサ１０の隣には、例えば紫外光などの光を出射する光学装置１９が設けられている。本実施形態では、光学装置１９は、光源として紫外線ＬＥＤ（発光ダイオード）ランプを備えている。ディスペンサ１０により吐出された光硬化性樹脂Ｒは、光学装置１９により照射された光により硬化する。ただし、光学装置１９は紫外光などの光を出射する光源を備えていればよく、上記紫外線ＬＥＤランプに特に限定されるものではない。なお、光学装置１９により出射された光の照射角度を図示しないミラーで適宜変更することにより、吐出された光硬化性樹脂Ｒに対する光の照射位置を変えるように構成してもよい。
【００１５】
ディスペンサ１０の棒状部材１２には、振動付与装置としての超音波振動装置１６が接続されている。図４に示すように、超音波振動装置１６は、高周波電力を出力する超音波発振器２０と、この超音波発振器２０により出力された高周波電力を振動に変換する振動素子２１とを備えている。図２に戻り、このような超音波振動装置１６は、ディスペンサ１０による光硬化性樹脂Ｒの吐出時、より詳しくは、棒状部材１２による光硬化性樹脂Ｒの押し出し時に当該棒状部材１２を振動させるように構成されている。超音波振動装置１６は、棒状部材１２を当該棒状部材１２の径方向に振動させる。制御装置４（図１参照）は、超音波振動装置１６の振動動作を制御する。
【００１６】
図２に示すように、棒状部材１２の上端部１２ｂには、圧電センサ１５が設けられている。圧電センサ１５は、棒状部材１２に外力が付与されると、すなわち、棒状部材１２が超音波振動装置１６により振動すると、その振動に応じた電圧を出力する。具体的には、圧電センサ１５は、棒状部材１２の振動が比較的大きいときには高い電圧を出力し、棒状部材１２の振動が比較的小さいときには低い電圧を出力する。制御装置４（図１参照）は、圧電センサ１５により出力された電圧に応じて、光硬化性樹脂Ｒの吐出が行われたか否かを判別するように構成されている。この場合、光硬化性樹脂ＲがテーブルＴａに吐出されていれば、棒状部材１２の下端部１２ａは当該光硬化性樹脂Ｒからの抵抗を受けるため、棒状部材１２の振動は減衰する。そのため、圧電センサ１５により出力される電圧は、棒状部材１２の振動の減衰に伴って低くなる。これによって、制御装置４は、圧電センサ１５により出力された電圧が低ければ、光硬化性樹脂Ｒの吐出が確実に行われたことを認識することができる。特に、高粘度の光硬化性樹脂Ｒを用いて造形を行う場合には、圧電センサ１５により出力される電圧に基づいた、光硬化性樹脂Ｒの吐出有無の判別が有用となる。
【００１７】
続いて、ディスペンサ１０による光硬化性樹脂Ｒの吐出工程について説明する。図２に示すように、ディスペンサ１０の棒状部材１２が待機状態のとき、すなわち光硬化性樹脂Ｒの吐出が行われる前には、当該棒状部材１２の下端部１２ａは、筒状部材１１内に貯留された光硬化性樹脂Ｒに浸漬された状態にある。この状態から、図３（ａ）に示すように、昇降駆動部１７により棒状部材１２が下降される。このとき、棒状部材１２の下端部１２ａがテーパ部１１ａの開口１４から下方に向けて突出すると共に、光硬化性樹脂Ｒが外方に押し出される。そして、図３（ｂ）に示すように、棒状部材１２がさらに下降すると、外方に押し出された光硬化性樹脂ＲはテーブルＴａに接触する。これにより、光硬化性樹脂ＲがテーブルＴａに吐出されることとなる。
【００１８】
ここで、記憶装置２５（図１参照）には、造形すべき三次元造形物のモデル形状のデータが予め記憶されている。本実施形態では、三次元造形物が上記モデル形状と同じ形状に造形されたか否かを圧電センサ１５による出力電圧に基づいて判別する。すなわち、棒状部材１２の振動が停止したときの圧電センサ１５の出力電圧を検出し、当該停止した位置の座標と上記モデル形状の対応する座標とを比較することによって上記判別を行う。
【００１９】
棒状部材１２として、外径の異なる複数の棒状部材１２を用意するとよい。図５（ａ）に示すように、棒状部材１２ｃは外径ｄ１を有している。図５（ｂ）に示すように、棒状部材１２ｄは外径ｄ１よりも大きい外径ｄ２を有している。図５（ｃ）に示すように、棒状部材１２ｅは外径ｄ２よりも大きい外径ｄ３を有している。このように、外径の異なる複数の棒状部材１２を、造形物の大きさに応じて使い分けるようにしてもよい。例えば、造形物として微細パターンを造形するときには、棒状部材１２による光硬化性樹脂Ｒの押し出し量を少なくするために、図５（ａ）のような比較的細い棒状部材１２ｃを用いるようにすればよい。また、造形物として大きな立体物などを造形するときには、棒状部材１２による光硬化性樹脂Ｒの押し出し量を多くするために、図５（ｂ），（ｃ）のような比較的太い棒状部材１２ｄ，１２ｅを用いるようにすればよい。なお、一つの棒状部材１２によって同一箇所において光硬化性樹脂Ｒを複数回滴下することによっても、吐出量を制御することができる。
【００２０】
以上のように、本実施形態によれば、ディスペンサ１０による光硬化性樹脂Ｒの吐出の際に、光硬化性樹脂Ｒが棒状部材１２によって開口１４から押し出される。これによって、光硬化性樹脂Ｒを狙いとする位置に適量ずつ供給することができる。このように、棒状部材１２により光硬化性樹脂Ｒが押し出される構成であるので、高粘度の光硬化性樹脂Ｒを用いた場合であっても、当該光硬化性樹脂Ｒを確実に押し出して吐出することができる。開口１４から上方に比較的短い距離離間した位置に下端部１２ａが配置された棒状部材１２により光硬化性樹脂Ｒを押し出す場合には、開口１４から押し出される光硬化性樹脂Ｒの量を比較的少なくすることができる。これに対して、開口１４から上方に比較的長い距離離間した位置に下端部１２ａが配置された棒状部材１２によって光硬化性樹脂Ｒを押し出す場合には、開口１４から押し出される光硬化性樹脂Ｒの量を比較的多くすることができる。このように、筒状部材１１内の棒状部材１２の位置によって光硬化性樹脂Ｒの吐出量を適切に調整することができる。これによって、高精細な造形を行うことができ、微細な凹凸形状であっても高精度に造形を行うことができる。また、高粘度の材料を用いた場合でも、圧電センサ１５による出力電圧に応じて材料の吐出が行われたか否かが制御装置４により判別されるので、吐出の有無を的確に判断することができる。このように、本実施形態によれば、画像処理や装置大型化に伴うコストアップがなく、コストを抑えつつ低粘度な材料から高粘度な材料まで造形材料によらずに高精細な三次元造形を行うことができる。
【００２１】
また、本実施形態によれば、筒状部材１１は下端にテーパ部１１ａを備えていることにより、当該筒状部材１１の内方に貯留されている光硬化性樹脂Ｒが棒状部材１２により押し出され易くなる。
【００２２】
また、本実施形態によれば、圧電センサ１５は棒状部材１２の上端部１２ｂに配置されていることにより、圧電センサ１５が棒状部材１２の中央部などに配置されている場合に比べ、棒状部材１２に与えられた振動を検知し易くなる。
【００２３】
また、本実施形態によれば、外径の異なる複数の棒状部材１２を用意することにより、造形すべき三次元造形物の大きさに応じた適切な外径を有する棒状部材を選択することができる。
【００２４】
また、本実施形態によれば、振動付与装置として超音波振動装置１６を用いることにより、棒状部材１２を小さな範囲で振動させることができる。これによって、微細パターンを造形する際に少量の光硬化性樹脂Ｒを押し出すときに、大きな振動を与えることに起因して造形位置がずれるといった不具合が生じることがない。
【００２５】
また、本実施形態によれば、光学装置１９が光源として紫外線発光ダイオードを備えていることにより、少ない電力で高輝度な光を発することができる。また、紫外線発光ダイオードは、発光に際して発熱し難いため、比較的熱に弱い基材に対しても変質を起こさせ難いので好ましい。
【００２６】
以上、本発明の実施形態について説明した。しかし、上述の実施形態は例示に過ぎず、本発明は他の種々の形態で以下のように実施することが可能である。
【００２７】
上記実施形態では、ディスペンサ１０をテーブルＴａに対して接近および離反させるように構成したが、これに限定されるものではない。テーブルＴａをディスペンサ１０に対して接近および離反させるように構成してもよい。また、テーブルＴａをディスペンサ１０に対して所定の方向のみ接近および離反させてもよい。例えば、テーブルＴａをディスペンサ１０に対して上下方向にのみ接近および離反させ、ディスペンサ１０をテーブルＴａに対して左右方向および前後方向にそれぞれ接近および離反させる等の構成を採用してもよい。
【００２８】
また、上記実施形態では、ディスペンサ１０の筒状部材１１を円筒形状に形成することとしたが、これに限定されるものではない。筒状部材１１を例えば中空の角柱形状等の他の形状に形成してもよい。
【００２９】
また、上記実施形態では、圧電センサ１５を棒状部材１２の上端部１２ｂに配置することとしたが、これに限定されるものではない。圧電センサ１５を棒状部材１２の円周部に配置するようにしてもよい。
【００３０】
また、上記実施形態では、棒状部材１２に付与された振動を検知するセンサとして圧電センサ１５を用いるようにしたが、これに限定されるものではない。棒状部材１２の振動を検知することができるものであれば、他のセンサを用いてもよい。
【００３１】
また、上記実施形態では、棒状部材１２を振動させる振動付与装置として、超音波振動装置１６を採用することとしたが、これに限定されるものではない。棒状部材１２を振動させることができる振動付与装置であれば、特に振動付与装置の形態は限定されず、例えば磁界中においてコイルに電流を流すことによる起きる力を利用した動電型の振動発生装置等を採用してもよい。
【符号の説明】
【００３２】
１０  ディスペンサ
１１  筒状部材
１１ａ  テーパ部
１２  棒状部材
１２ａ  棒状部材の下端部
１２ｂ  棒状部材の上端部
１４  開口
１５  圧電センサ（センサ）
１６  超音波振動装置（振動付与装置）
１７  昇降駆動部
１８  移動機構
１９  光学装置
２０  超音波発振器
２１  振動素子
２５  記憶装置（記憶部）
１００  三次元造形装置
Ｒ    光硬化性樹脂
Ｔａ  テーブル
【図１】
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【図２】
2017077681.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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