(57)【要約】【課題】ランドの外周端がねじの接触部分又は金属部材の接触面を囲む構成において、ランドが剥離するのを抑制する電子装置を提供する。【解決手段】電子装置は、プリント基板１０と、ねじと、第２ケース部と、を備えている。プリント基板１０は、ねじにより第２ケース部に固定されている。プリント基板１０は、ねじランド１４ｆを有している。ねじは、ねじランド１４ｆと接触し、プリント基板１０と電気的に接続されている。プリント基板１０の厚さ方向の投影視において、ねじランド１４ｆの外周端は、ねじにおける接触面５８ａを囲む環状をなしている。ねじランド１４ｆには、表側貫通孔１４ｈが形成されている。スルーホール１８の径方向において、表側貫通孔１４ｈは、接触面５８ａよりもスルーホール１８から離れた位置に形成されている。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面（１２ａ）から前記表面と厚さ方向に反対の裏面（１２ｂ）にわたって形成されたスルーホール（１８）を有する絶縁基材（１２）と、前記表面上において前記スルーホールの周縁部に形成されたランド（１４ｆ）と、前記表面上において前記厚さ方向と直交する方向に前記ランドから延設された配線（１４ｄ）と、前記配線を被覆するレジスト（１６）と、を有するプリント基板（１０）と、
前記スルーホールを挿通する柱部（５２）と、前記柱部の一端に連結されるとともに前記ランド上に配置された頭部（５４）と、を有し、前記ランドとの接触部分（５８ａ）により前記プリント基板と電気的に接続されたねじ（５０）と、
前記裏面側に突出する前記柱部に対応して形成されたねじ孔（４２）を有し、前記ねじを介して前記ランドと電気的に接続されるとともに、前記裏面側から前記プリント基板に接触して前記プリント基板を支持する金属部材（３４）と、
を備え、
前記厚さ方向の投影視において、前記ランドの外周端は、前記接触部分を囲む環状をなし、
前記ランドは、前記厚さ方向に貫通する貫通孔（１４ｈ）を有し、
前記スルーホールの径方向において、前記貫通孔は、前記接触部分よりも前記スルーホールから離れた位置に形成されている電子装置。
【請求項２】
表面（１２ａ）から前記表面と厚さ方向に反対の裏面（１２ｂ）にわたって形成されたスルーホール（１８）を有する絶縁基材（１２）と、前記裏面上において前記スルーホールの周縁部に形成されたランド（１４ｇ）と、前記裏面上において前記厚さ方向と直交する方向に前記ランドから延設された配線（１４ｄ）と、前記配線を被覆するレジスト（１６）と、を有するプリント基板（１０）と、
前記スルーホールを挿通する柱部（５２）と、前記柱部の一端に連結されるとともに前記表面上に配置された頭部（５４）と、を有するねじ（５０）と、
前記裏面側に突出する前記柱部に対応して形成されたねじ孔（４２）を有し、且つ、前記ランドと接触する接触面（４０ａ）を有して、前記プリント基板を支持するとともに前記ランドと電気的に接続された金属部材（３４）と、
を備え、
前記厚さ方向の投影視において、前記ランドの外周端は、前記接触面を囲む環状をなし、
前記ランドは、前記厚さ方向に貫通する貫通孔（１４ｉ）を有し、
前記スルーホールの径方向において、前記貫通孔は、前記接触面よりも前記スルーホールから離れた位置に形成されている電子装置。
【請求項３】
前記絶縁基材は、樹脂（１２ｆ）と、前記樹脂に含浸されたガラスクロス（１２ｇ）と、を有し、
前記ガラスクロスは、前記厚さ方向と直交する第１方向に延びる複数の第１ヤーン（１２ｈ）と、前記厚さ方向及び前記第１方向の両方向と直交する第２方向に延びる複数の第２ヤーン（１２ｉ）と、を有し、
前記第１ヤーン及び前記第２ヤーンは、互いに織り込まれて、前記スルーホールを囲んでおり、
前記貫通孔は、前記スルーホールに対して、前記第１方向側及び前記第２方向側の少なくとも一方に形成されている請求項１又は請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記絶縁基材は、樹脂（１２ｆ）と、前記樹脂に含浸されたガラスクロス（１２ｇ）と、を有し、
前記ガラスクロスは、前記厚さ方向と直交する第１方向に延びる複数の第１ヤーン（１２ｈ）と、前記厚さ方向及び前記第１方向の両方向と直交する第２方向に延びる複数の第２ヤーン（１２ｉ）と、を有し、
前記第１ヤーン及び前記第２ヤーンは、互いに織り込まれて、前記スルーホールを囲んでおり、且つ、前記厚さ方向の位置が周期的に変化する波状をなしており、
前記貫通孔における前記第１方向の幅は、前記第１ヤーンの１周期をなす繊維間隔（Ｌ１）以上とされ、
前記貫通孔における前記第２方向の幅は、前記第２ヤーンの１周期をなす繊維間隔（Ｌ２）以上とされている請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項５】
前記ランドは、前記配線が接続された領域である接続領域（１４ｊ）と、前記配線が接続されていない領域である非接続領域（１４ｋ）と、を有し、
前記貫通孔は、前記非接続領域に形成されている請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項６】
表面（１２ａ）から前記表面と厚さ方向に反対の裏面（１２ｂ）にわたって形成されたスルーホール（１８）を有する絶縁基材（１２）と、前記表面上において前記スルーホールの周縁部に形成されたランド（１４ｆ）と、前記表面上において前記厚さ方向と直交する方向に前記ランドから延設された配線（１４ｄ）と、前記配線を被覆するレジスト（１６）と、を有するプリント基板（１０）と、
前記スルーホールを挿通する柱部（５２）と、前記柱部の一端に連結されるとともに前記ランド上に配置された頭部（５４）と、を有し、前記ランドとの接触部分（５８ａ）により前記プリント基板と電気的に接続されたねじ（５０）と、
前記裏面側に突出する前記柱部に対応して形成されたねじ孔（４２）を有し、前記ねじを介して前記ランドと電気的に接続されるとともに、前記裏面側から前記プリント基板に接触して前記プリント基板を支持する金属部材（３４）と、
を備え、
前記厚さ方向の投影視において、前記ランドの外周端は、前記接触部分を囲む環状をなし、
前記ランドの外周端は、前記配線と連結された連結部（１４ｍ）と、前記配線と連結されていない非連結部（１４ｎ）と、を有し、
前記スルーホールの径方向において、前記スルーホールにおける前記表面側の開口端（１８ａ）と前記非連結部の少なくとも一部との最短距離は、前記開口端と前記連結部との最短距離よりも短くされている電子装置。
【請求項７】
表面（１２ａ）から前記表面と厚さ方向に反対の裏面（１２ｂ）にわたって形成されたスルーホール（１８）を有する絶縁基材（１２）と、前記裏面上において前記スルーホールの周縁部に形成されたランド（１４ｇ）と、前記裏面上において前記厚さ方向と直交する方向に前記ランドから延設された配線（１４ｄ）と、前記配線を被覆するレジスト（１６）と、を有するプリント基板（１０）と、
前記スルーホールを挿通する柱部（５２）と、前記柱部の一端に連結されるとともに前記表面上に配置された頭部（５４）と、を有するねじ（５０）と、
前記裏面側に突出する前記柱部に対応して形成されたねじ孔（４２）を有し、且つ、前記ランドと接触する接触面（４０ａ）を有して、前記プリント基板を支持するとともに前記ランドと電気的に接続された金属部材（３４）と、
を備え、
前記厚さ方向の投影視において、前記ランドの外周端は、前記接触面を囲む環状をなし、
前記ランドの外周端は、前記配線と連結された連結部（１４ｍ）と、前記配線と連結されていない非連結部（１４ｎ）と、を有し、
前記スルーホールの径方向において、前記スルーホールにおける前記裏面側の開口端（１８ｂ）と前記非連結部の少なくとも一部との最短距離は、前記開口端と前記連結部との最短距離よりも短くされている電子装置。
【請求項８】
前記絶縁基材は、樹脂（１２ｆ）と、前記樹脂に含浸されたガラスクロス（１２ｇ）と、を有し、
前記ガラスクロスは、前記厚さ方向と直交する第１方向に延びる複数の第１ヤーン（１２ｈ）と、前記厚さ方向及び前記第１方向の両方向と直交する第２方向に延びる複数の第２ヤーン（１２ｉ）と、を有し、
前記第１ヤーン及び前記第２ヤーンは、互いに織り込まれて、前記スルーホールを囲んでおり、
前記非連結部のうちの前記スルーホールに対して前記第１方向側及び前記第２方向側の少なくとも一方に形成された部分は、前記連結部よりも、前記スルーホールの径方向において前記開口端との最短距離が短くされている請求項６又は請求項７に記載の電子装置。
【請求項９】
電子部品（２０）をさらに備え、
前記プリント基板は、前記表面上に形成され、前記電子部品とはんだ接合された電極（１４ｅ）をさらに有し、
前記絶縁基材は、コア層（１２ｃ）と、前記コア層よりも柔軟性に優れ、前記コア層に積層されるとともに前記コア層と反対の面が前記表面をなす表側柔軟層（１２ｄ）と、を有している請求項１〜８のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項１０】
電子部品（２０）をさらに備え、
前記プリント基板は、前記裏面において前記電子部品とはんだ接合された電極（１４ｅ）をさらに有し、
前記絶縁基材は、コア層（１２ｃ）と、前記コア層よりも柔軟性に優れ、前記コア層に積層されるとともに前記コア層と反対の面が前記裏面をなす裏側柔軟層（１２ｅ）と、を有している請求項１〜９のいずれか１項に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この明細書における発明は、プリント基板と、プリント基板と電気的に接続された金属部材と、プリント基板を金属部材に固定するねじと、を備える電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、特許文献１に記載のように、ねじによりスペーサ部（金属部材）に固定されたプリント基板が知られている。プリント基板は、両面に形成されたランド部と、ランド部から延設された配線パターン（配線）と、を有している。スペーサ部は、ランド部上に配置され、プリント基板と電気的に接続されている。
【０００３】
プリント基板には、スルーホールが形成されている。ねじは、スルーホールを挿通している。スペーサ部には貫通孔（ねじ孔）が形成され、貫通孔の壁面にねじ溝が形成されている。貫通孔は、スルーホールと連通している。ねじは、ねじ溝と螺合している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−１５５０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
以下、プリント基板の厚さ方向を単に厚さ方向と示す。厚さ方向の投影視において、ランド部の外周端が、スペーサ部におけるランド部との接触面、及び、ねじにおけるランド部との接触面を囲む構成が考えられる。ランド部の外周端を大きくすることにより、例えば、配線パターンの幅を大きくすることができ、プリント基板及び金属部材間の電流が小さくなるのを抑制することができる。
【０００６】
ところで、プリント基板は、ランド部及び配線パターンが形成された絶縁基材を有している。絶縁基材においてランド部により厚さ方向に挟まれた部分には、ランド部を介して、スペーサ部及びねじから応力が作用する。この応力により、絶縁基材は、厚さを薄くするように変形する。これにより絶縁基材の一部は、厚さ方向と直交する方向に移動する。よって、絶縁基材の一部は、スルーホールと離れる方向に移動しようとする。
【０００７】
しかしながら、絶縁基材において、ランド部に挟まれる部分は、それよりもスルーホールから離れた部分により、スルーホールと離れる方向に移動できない。そのため、絶縁基材において、スルーホールと離れる方向へ向かおうとする部分は、厚さ方向に移動する。
【０００８】
ランド部の外周端が大きくされた上記構成では、絶縁基材における厚さ方向の移動により、ランド部におけるスペーサ部及びねじと接触していない部分に対し、絶縁基材から厚さ方向の応力が作用する。これにより、ランド部が剥離する虞がある。
【０００９】
本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであり、ランドの外周端がねじの接触部分又は金属部材の接触面を囲む構成において、ランドが剥離するのを抑制する電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、括弧内の符号は、ひとつの態様として下記の実施形態における具体的手段との対応関係を示すものであって、技術的範囲を限定するものではない。
【００１１】
本発明のひとつは、表面（１２ａ）から表面と厚さ方向に反対の裏面（１２ｂ）にわたって形成されたスルーホール（１８）を有する絶縁基材（１２）と、表面上においてスルーホールの周縁部に形成されたランド（１４ｆ）と、表面上において厚さ方向と直交する方向にランドから延設された配線（１４ｄ）と、配線を被覆するレジスト（１６）と、を有するプリント基板（１０）と、
スルーホールを挿通する柱部（５２）と、柱部の一端に連結されるとともにランド上に配置された頭部（５４）と、を有し、ランドとの接触部分（５８ａ）によりプリント基板と電気的に接続されたねじ（５０）と、
裏面側に突出する柱部に対応して形成されたねじ孔（４２）を有し、ねじを介してランドと電気的に接続されるとともに、裏面側からプリント基板に接触してプリント基板を支持する金属部材（３４）と、
を備え、
厚さ方向の投影視において、ランドの外周端は、接触部分を囲む環状をなし、
ランドは、厚さ方向に貫通する貫通孔（１４ｈ）を有し、
スルーホールの径方向において、貫通孔は、接触部分よりもスルーホールから離れた位置に形成されている。
【００１２】
上記構成では、厚さ方向の投影視において、ランドの外周端が、ねじにおけるプリント基板との接触部分を囲んでいる。また、上記構成において、ランドは貫通孔を有している。これによれば、ランドを介して頭部から絶縁基材に応力が作用した場合、絶縁基材の一部は、ランドに応力を作用させることなく、貫通孔側へ移動する。そのため、絶縁基材からランドに応力が作用するのを抑制することができる。したがって、ランドが剥離するのを抑制することができる。
【００１３】
他の発明のひとつは、表面（１２ａ）から表面と厚さ方向に反対の裏面（１２ｂ）にわたって形成されたスルーホール（１８）を有する絶縁基材（１２）と、裏面上においてスルーホールの周縁部に形成されたランド（１４ｇ）と、裏面上において厚さ方向と直交する方向にランドから延設された配線（１４ｄ）と、配線を被覆するレジスト（１６）と、を有するプリント基板（１０）と、
スルーホールを挿通する柱部（５２）と、柱部の一端に連結されるとともに表面上に配置された頭部（５４）と、を有するねじ（５０）と、
裏面側に突出する柱部に対応して形成されたねじ孔（４２）を有し、ランドと接触する接触面（４０ａ）を有してプリント基板を支持するとともにランドと電気的に接続された金属部材（３４）と、
を備え、
厚さ方向の投影視において、ランドの外周端は、接触面を囲む環状をなし、
ランドは、厚さ方向に貫通する貫通孔（１４ｉ）を有し、
スルーホールの径方向において、貫通孔は、接触面よりもスルーホールから離れた位置に形成されている。
【００１４】
上記構成では、厚さ方向の投影視において、ランドの外周端が、金属部材におけるプリント基板との接触面を囲んでいる。また、上記構成において、ランドは貫通孔を有している。これによれば、ランドを介して金属部材から絶縁基材に応力が作用した場合、絶縁基材の一部は、ランドに応力を作用させることなく、貫通孔側へ移動する。そのため、絶縁基材からランドに応力が作用するのを抑制することができる。したがって、ランドが剥離するのを抑制することができる。
【００１５】
他の発明のひとつは、表面（１２ａ）から表面と厚さ方向に反対の裏面（１２ｂ）にわたって形成されたスルーホール（１８）を有する絶縁基材（１２）と、表面上においてスルーホールの周縁部に形成されたランド（１４ｆ）と、表面上において厚さ方向と直交する方向にランドから延設された配線（１４ｄ）と、配線を被覆するレジスト（１６）と、を有するプリント基板（１０）と、
スルーホールを挿通する柱部（５２）と、柱部の一端に連結されるとともにランド上に配置された頭部（５４）と、を有し、ランドとの接触部分（５８ａ）によりプリント基板と電気的に接続されたねじ（５０）と、
裏面側に突出する柱部に対応して形成されたねじ孔（４２）を有し、ねじを介してランドと電気的に接続されるとともに、裏面側からプリント基板に接触してプリント基板を支持する金属部材（３４）と、
を備え、
厚さ方向の投影視において、ランドの外周端は、接触部分を囲む環状をなし、
ランドの外周端は、配線と連結された連結部（１４ｍ）と、配線と連結されていない非連結部（１４ｎ）と、を有し、
スルーホールの径方向において、スルーホールにおける表面側の開口端（１８ａ）と非連結部の少なくとも一部との最短距離は、開口端と連結部との最短距離よりも短くされている。
【００１６】
以下、ランドのうちのスルーホールの開口端と連結部とによって囲まれた領域を接続領域と示す。また、ランドのうちのスルーホールの開口端と非連結部とによって囲まれた領域を非接続領域と示す。接続領域は、連結部で配線と連結されているため、非接続領域に較べて剥離し難い。すなわち、非接続領域は、接続領域に較べて剥離し易い。
【００１７】
これに対し上記構成では、スルーホールの径方向において、スルーホールにおける表面側の開口端と非連結部の少なくとも一部との最短距離が、開口端と連結部との最短距離よりも短くされている。これによれば、非接続領域のうちのねじと接触しない箇所の面積を小さくできる。したがって、頭部からランドを介して絶縁基材に応力が作用して絶縁基材の一部が表面側に移動する場合であっても、絶縁基材から非接続領域へ応力が作用し難い。そのため、ランドが剥離するのを抑制できる。
【００１８】
他の発明のひとつは、表面（１２ａ）から表面と厚さ方向に反対の裏面（１２ｂ）にわたって形成されたスルーホール（１８）を有する絶縁基材（１２）と、裏面上においてスルーホールの周縁部に形成されたランド（１４ｇ）と、裏面上において厚さ方向と直交する方向にランドから延設された配線（１４ｄ）と、配線を被覆するレジスト（１６）と、を有するプリント基板（１０）と、
スルーホールを挿通する柱部（５２）と、柱部の一端に連結されるとともに表面上に配置された頭部（５４）と、を有するねじ（５０）と、
裏面側に突出する柱部に対応して形成されたねじ孔（４２）を有し、且つ、ランドと接触する接触面（４０ａ）を有して、プリント基板を支持するとともにランドと電気的に接続された金属部材（３４）と、
を備え、
厚さ方向の投影視において、ランドの外周端は、接触面を囲む環状をなし、
ランドの外周端は、配線と連結された連結部（１４ｍ）と、配線と連結されていない非連結部（１４ｎ）と、を有し、
スルーホールの径方向において、スルーホールにおける裏面側の開口端（１８ｂ）と非連結部の少なくとも一部との最短距離は、開口端と連結部との最短距離よりも短くされている。
【００１９】
上記構成では、スルーホールの径方向において、スルーホールにおける裏面側の開口端と非連結部の少なくとも一部との最短距離は、開口端と連結部との最短距離よりも短くされている。これによれば、非接続領域のうちの金属部材と接触しない箇所の面積を小さくできる。したがって、金属部材からランドを介して絶縁基材に応力が作用して絶縁基材の一部が裏面側に移動する場合であっても、絶縁基材から非接続領域へ応力が作用し難い。そのため、ランドが剥離するのを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】第１実施形態に係る電子装置の概略構成を示す断面図である。
【図２】図１に示す領域IIを拡大した拡大断面図である。
【図３】第２ケース部の詳細構造を示す平面図である。
【図４】ガラスクロスの詳細構造を示す平面図である。
【図５】ガラスクロスの詳細構造を示す断面図である。
【図６】ガラスクロスの詳細構造を示す断面図である。
【図７】表側貫通孔、ねじランド、及び、配線の詳細構造を示す平面図である。
【図８】裏側貫通孔、ケースランド、及び、配線の詳細構造を示す平面図である。
【図９】表側柔軟層の変形について説明するための断面図である。
【図１０】裏側柔軟層の変形について説明するための断面図である。
【図１１】第１変形例に係る電子装置において、表側貫通孔、ねじランド、及び、配線の詳細構造を示す平面図である。
【図１２】第２変形例に係る電子装置において、表側貫通孔、ねじランド、及び、配線の詳細構造を示す平面図である。
【図１３】第３変形例に係る電子装置において、表側貫通孔、ねじランド、及び、配線の詳細構造を示す平面図である。
【図１４】第４変形例に係る電子装置において、プリント基板、ねじ、及び、第２ケース部の詳細構造を示す断面図である。
【図１５】表側貫通孔、ねじランド、及び、配線の詳細構造を示す平面図である。
【図１６】第２実施形態に係る電子装置において、プリント基板、ねじ、及び、第２ケース部の詳細構造を示す断面図である。
【図１７】ねじランド、及び、配線の詳細構造を示す平面図である。
【図１８】ケースランド、及び、配線の詳細構造を示す平面図である。
【図１９】第５変形例に係る電子装置において、ねじランド、及び、配線の詳細構造を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。なお、以下に示す各実施形態において、共通乃至関連する要素には同一の符号を付与するものとする。プリント基板の厚さ方向をＺ方向、Ｚ方向と直交する特定の方向をＸ方向、Ｚ方向及びＸ方向の両方向と直交する方向をＹ方向と示す。Ｘ方向及びＹ方向により規定される平面をＸＹ平面と示す。ＸＹ平面に沿う形状を平面形状と示す。
【００２２】
（第１実施形態）
先ず、図１〜図８に基づき、電子装置１００の概略構成について説明する。
【００２３】
図１に示すように、電子装置１００は、プリント基板１０と、電子部品２０と、筐体３０と、ねじ５０と、を備えている。電子装置１００としては、例えば、車両用のＥＣＵを採用することができる。
【００２４】
図２に示すように、プリント基板１０は、絶縁基材１２と、導体層１４と、レジスト１６と、を有している。プリント基板１０は、略平板形状をなし、表面１０ａと、表面１０ａと反対の裏面１０ｂと、を有している。表面１０ａ及び裏面１０ｂは、プリント基板１０のＺ方向における両端面であって、Ｚ方向と直交する平面とされている。図３に示すように、プリント基板１０の平面形状は、略矩形状をなしている。プリント基板１０は、下記の第２ケース部３４に支持されている。
【００２５】
絶縁基材１２は、プリント基板１０の電気絶縁層である。絶縁基材１２は、表面１２ａと、表面１２ａと反対の裏面１２ｂと、を有している。表面１２ａは、絶縁基材１２における表面１０ａ側の面である。一方、裏面１２ｂは、絶縁基材１２における裏面１０ｂ側の面である。絶縁基材１２は、コア層１２ｃと、コア層１２ｃよりも柔軟性に優れた表側柔軟層１２ｄと、コア層１２ｃよりも柔軟性に優れた裏側柔軟層１２ｅと、を有している。
【００２６】
コア層１２ｃ、表側柔軟層１２ｄ、及び裏側柔軟層１２ｅは、Ｚ方向に積層されている。コア層１２ｃに対して表面１０ａ側に表側柔軟層１２ｄが配置され、コア層１２ｃに対して裏面１０ｂ側に裏側柔軟層１２ｅが配置されている。すなわち、コア層１２ｃは、柔軟層１２ｄ，１２ｅに挟まれている。表側柔軟層１２ｄにおけるコア層１２ｃと反対の面は、表面１２ａをなしている。裏側柔軟層１２ｅにおけるコア層１２ｃと反対のは、裏面１２ｂをなしている。
【００２７】
コア層１２ｃの形成材料としては、例えば、ピール強度が０．９Ｎ／ｍｍより大きい樹脂材料、引張弾性率が１０ＧＰａより大きい樹脂材料を採用することができる。柔軟層１２ｄ，１２ｅの形成材料としては、例えば、ピール強度が０．９Ｎ／ｍｍ以下の樹脂材料、引張弾性率が１０ＧＰａ以下の樹脂材料を採用することができる。コア層１２ｃ、表側柔軟層１２ｄ、及び裏側柔軟層１２ｅは、樹脂１２ｆと、樹脂１２ｆに含浸されたガラスクロス１２ｇと、を有している。
【００２８】
図４〜図６に示すように、ガラスクロス１２ｇは、Ｘ方向に延びる複数の第１ヤーン１２ｈと、Ｙ方向に延びる複数の第２ヤーン１２ｉと、を有している。第１ヤーン１２ｈ及び第２ヤーン１２ｉは、互いに織り込まれている。言い換えると、第１ヤーン１２ｈ及び第２ヤーン１２ｉは、互いに編み込まれている。
【００２９】
第１ヤーン１２ｈ及び第２ヤーン１２ｉは、複数のガラス繊維１２ｊが束にされたものである。ガラス繊維１２ｊは、フィラメントと称することもできる。Ｘ方向は、特許請求の範囲に記載の第１方向に相当する。Ｙ方向は、特許請求の範囲に記載の第２方向に相当する。各ヤーン１２ｈ，１２ｉは、縦ヤーン又は横ヤーンと称することもできる。
【００３０】
ガラスクロス１２ｇは、ＸＹ平面における絶縁基材１２の全体に形成されている。よって、ガラスクロス１２ｇは、スルーホール１８の周囲にも形成されている。すなわち、第１ヤーン１２ｈ及び第２ヤーン１２ｉは、スルーホール１８を囲んでいる。
【００３１】
各ヤーン１２ｈ，１２ｉは、Ｚ方向の位置が周期的に変化する略波状をなしている。以下、第１ヤーン１２ｈの１周期を、繊維間隔Ｌ１と示す。また、第２ヤーン１２ｉの１周期を、繊維間隔Ｌ２と示す。さらに、各ヤーン１２ｈ，１２ｉにおいて、Ｚ方向の位置が最も表面１２ａに近くなる部分、及び、Ｚ方向の位置が最も裏面１２ｂに近くなる部分を、腹と示す。図５では、第１ヤーン１２ｈの腹を白抜き矢印で示している。図６では、第２ヤーン１２ｉの腹を白抜き矢印で示している。繊維間隔Ｌ１は、Ｘ方向において、第１ヤーン１２ｈにおける表面１０ａ側の腹同士の間隔、及び、裏面１０ｂ側の腹同士の間隔である。繊維間隔Ｌ２は、Ｙ方向において、第２ヤーン１２ｉにおける表面１０ａ側の腹同士の間隔、及び、裏面１０ｂ側の腹同士の間隔である。
【００３２】
例えば、表側柔軟層１２ｄでは、繊維間隔Ｌ１及び繊維間隔Ｌ２が裏側柔軟層１２ｅと等しくされている。また、表側柔軟層１２ｄの繊維間隔Ｌ１が裏側柔軟層１２ｅの繊維間隔Ｌ２と等しくされるとともに、表側柔軟層１２ｄの繊維間隔Ｌ２が裏側柔軟層１２ｅの繊維間隔Ｌ１と等しくされた例を採用することもできる。
【００３３】
図２に示すように、導体層１４は、内層１４ａと表層１４ｂとを有している。導体層１４は、銅等の金属材料を用いて形成されている。内層１４ａは、コア層１２ｃと表側柔軟層１２ｄとの間、及び、コア層１２ｃと裏側柔軟層１２ｅとの間に形成されている。詳しく言うと、内層１４ａは、コア層１２ｃと表側柔軟層１２ｄとの間、及び、コア層１２ｃと裏側柔軟層１２ｅとの間における一部にのみ形成されている。言い換えると、Ｚ方向の投影視において、絶縁基材１２は、内層１４ａと重なる部分と、内層１４ａと重ならない部分と、を有している。
【００３４】
表層１４ｂは、表面１２ａ上及び裏面１２ｂ上に形成されている。詳しく言うと、表層１４ｂは、表面１２ａ上の一部、及び、裏面１２ｂ上の一部にのみ形成されている。言い換えると、Ｚ方向の投影視において、絶縁基材１２は、表層１４ｂと重なる部分と、表層１４ｂと重ならない部分と、を有している。なお、表層１４ｂは、例えば図示しない接続ビアを介して、内層１４ａと接続されている。
【００３５】
レジスト１６は、表層１４ｂ同士が短絡するのを抑制するため、及び、プリント基板１０を保護するための部材である。レジスト１６は、樹脂材料を用いて形成されている。レジスト１６は、表層１４ｂの一部を被覆している。また、表面１２ａ及び裏面１２ｂにおいて表層１４ｂが形成されない部分にも、レジスト１６が形成されている。レジスト１６は、プリント基板１０の表面１０ａ及び裏面１０ｂをなしている。
【００３６】
表層１４ｂは、一部がレジスト１６から露出している。言い換えると、表層１４ｂの一部には、レジスト１６が形成されていない。これにより、表層１４ｂの一部は、表面１０ａ及び裏面１０ｂをなしている。以上によれば、表層１４ｂは、レジスト１６から露出したランド１４ｃと、レジスト１６に被覆された配線１４ｄと、を有している。
【００３７】
ランド１４ｃは、プリント基板１０の電極である。ランド１４ｃは、電子部品２０と電気的に接続された部品ランド１４ｅと、ねじ５０と電気的に接続されたねじランド１４ｆと、第２ケース部３４と電気的に接続されたケースランド１４ｇと、を有している。部品ランド１４ｅは、電子部品２０とはんだ接合されている。部品ランド１４ｅは、表面１２ａ上及び裏面１２ｂ上に複数形成され、表面１０ａ及び裏面１０ｂをなしている。部品ランド１４ｅは、特許請求の範囲に記載の電極に相当する。
【００３８】
ねじランド１４ｆは、表面１２ａ上に形成されている。よって、ねじランド１４ｆは、表面１０ａをなしている。ねじランド１４ｆは、ねじ５０と接触している。ケースランド１４ｇは、裏面１２ｂ上に形成されている。よって、ケースランド１４ｇは、裏面１０ｂをなしている。ケースランド１４ｇは、第２ケース部３４と接触している。
【００３９】
絶縁基材１２は、表面１２ａから裏面１２ｂにわたって形成されたスルーホール１８を有している。スルーホール１８は、絶縁基材１２をＺ方向に貫通する貫通孔である。また、スルーホール１８は、プリント基板１０をＺ方向に貫通している。よって、スルーホール１８は、表面１０ａから裏面１０ｂにわたって形成されている。スルーホール１８は、プリント基板１０を第２ケース部３４に固定するために形成されている。本実施形態において、スルーホール１８の平面形状は、略真円形状とされている。ＸＹ平面において、スルーホール１８は、プリント基板１０の四隅に形成されている。
【００４０】
図７に示すように、ねじランド１４ｆは、表面１２ａ上においてスルーホール１８の周縁部に形成されている。言い換えると、ねじランド１４ｆは、スルーホール１８における表面１０ａ側の開口を囲む環状をなしている。詳しく言うと、ねじランド１４ｆの内周端は、スルーホール１８の壁面をなし、平面形状が略真円形状とされている。ねじランド１４ｆの外周端は、略真円形状をなしている。ねじランド１４ｆは、Ｚ方向に貫通する表側貫通孔１４ｈを有している。図７では、表側貫通孔１４ｈの平面形状を明確にするために、表側貫通孔１４ｈが形成された部分にハッチングを施している。表側貫通孔１４ｈについては、下記で詳細に説明する。
【００４１】
配線１４ｄは、表面１２ａ上に形成され、Ｚ方向と直交する方向においてねじランド１４ｆから延設されている。配線１４ｄに対して表側柔軟層１２ｄと反対側にレジスト１６が形成されている。なお、図７では、配線１４ｄの平面形状を明確にするために、配線１４ｄにハッチングを施している。ねじランド１４ｆから延設される配線１４ｄの幅Ｌ３は、ねじランド１４ｆの外周端の平面形状に応じて決定される。本実施形態では、ＸＹ平面において、幅Ｌ４が、ねじランド１４ｆの外周端の直径とほぼ等しくされている。なお、幅Ｌ３は、ねじランド１４ｆから延設される配線１４ｄの延設方向及びＺ方向の両方向と直交する方向における配線１４ｄの幅である。
【００４２】
図８に示すように、ケースランド１４ｇは、裏面１２ｂ上においてスルーホール１８の周縁部に形成されている。言い換えると、ケースランド１４ｇは、スルーホール１８における裏面１０ｂ側の開口を囲む環状をなしている。詳しく言うと、ケースランド１４ｇの内周端は、スルーホール１８の壁面をなし、平面形状が略真円形状とされている。ケースランド１４ｇの外周端は、略真円形状をなしている。ケースランド１４ｇは、Ｚ方向に貫通する裏側貫通孔１４ｉを有している。図８では、裏側貫通孔１４ｉの平面形状を明確にするために、裏側貫通孔１４ｉが形成された部分にハッチングを施している。裏側貫通孔１４ｉについては、下記で詳細に説明する。
【００４３】
配線１４ｄは、裏面１２ｂ上にも形成され、Ｚ方向と直交する方向においてケースランド１４ｇから延設されている。配線１４ｄに対して裏側柔軟層１２ｅと反対側にレジスト１６が形成されている。なお、図８では、配線１４ｄの平面形状を明確にするために、配線１４ｄにハッチングを施している。ケースランド１４ｇから延設される配線１４ｄの幅Ｌ４は、ケースランド１４ｇの外周端の平面形状に応じて決定される。本実施形態では、ＸＹ平面において、幅Ｌ４が、ケースランド１４ｇの外周端の直径とほぼ等しくされている。なお、幅Ｌ４は、ケースランド１４ｇから延設される配線１４ｄの延設方向及びＺ方向の両方向と直交する方向における配線１４ｄの幅である。
【００４４】
各ランド１４ｆ，１４ｇは、配線１４ｄと接続された接続領域１４ｊと、配線１４ｄと接続されていない非接続領域１４ｋと、を有している。図７及び図８では、接続領域１４ｊと、非接続領域１４ｋと、の境界線を二点鎖線で示している。この境界線は、スルーホール１８の中心Ｏを通り、配線１４ｄが各ランド１４ｆ，１４ｇから延設された方向と直交している。
【００４５】
接続領域１４ｊは、各ランド１４ｆ，１４ｇにおいて、境界線よりも配線１４ｄ側の部分である。言い換えると、接続領域１４ｊは、各ランド１４ｆ，１４ｇにおいて、配線１４ｄとスルーホール１８との間の領域である。非接続領域１４ｋは、各ランド１４ｆ，１４ｇにおいて、境界線に対して配線１４ｄと反対側の部分である。言い換えると、接続領域１４ｊは、各ランド１４ｆ，１４ｇにおいて、接続領域１４ｊを除く領域である。
【００４６】
電子部品２０は、導体層１４とともに電子回路を形成している。電子部品２０としては、例えば、ダイオード、コイル、コンデンサ、抵抗、マイコン、ＡＳＩＣを採用することができる。電子部品２０は、表面１０ａ及び裏面１０ｂに実装されている。詳しく言うと、電子部品２０は、表面１２ａ及び裏面１２ｂ上に形成された部品ランド１４ｅに対してはんだ接合されている。電子部品２０の実装構造は、特に限定されない。電子部品２０の実装構造としては、表面実装及び挿入実装のどちらでもよい。
【００４７】
筐体３０は、プリント基板１０と、電子部品２０と、ねじ５０と、を収容する。すなわち、筐体３０は、電子装置１００における他の部材を収容する。筐体３０は、第１ケース部３２と第２ケース部３４とを有している。第１ケース部３２は、Ｚ方向における一方側の一面が開口する箱状をなしている。第２ケース部３４は、プリント基板１０に対して裏面１０ｂ上に接触配置されるとともに、第１ケース部３２の開口を閉塞している。第１ケース部３２及び第２ケース部３４により、他の部材を収容する内部空間３６が形成されている。
【００４８】
第１ケース部３２及び第２ケース部３４は、図示しない箇所でねじ締結等により互いに固定されている。第１ケース部３２の構成材料は、特に限定されない。例えば、第１ケース部３２が、金属材料、樹脂材料を用いて形成された例を採用することができる。
【００４９】
第２ケース部３４は、アルミニウム等の金属材料を用いて形成されている。第２ケース部３４には、プリント基板１０が配置されている。言い換えると、第２ケース部３４は、プリント基板１０を支持している。よって、第２ケース部３４は、プリント基板１０を支持する支持部材として機能するとともに、プリント基板１０を収容する筐体３０の一部としても機能する。第２ケース部３４は、特許請求の範囲に記載の金属部材に相当する。
【００５０】
本実施形態において、第２ケース部３４は、裏面１０ｂに対向配置された基部３８と、基部３８から裏面１０ｂ側へ突出する突出部４０と、を有している。基部３８は、厚さ方向がＺ方向に沿う略平板形状をなし、裏面１０ｂとの対向面３８ａを有している。本実施形態において、基部３８の平面形状は、略矩形状とされている。
【００５１】
突出部４０には、プリント基板１０が配置されている。本実施形態において、突出部４０は、対向面３８ａからＺ方向に突出している。突出部４０は、Ｚ方向の投影視において、プリント基板１０と重なる位置に形成されている。詳しく言うと、突出部４０は、スルーホール１８と重なる位置に形成されている。本実施形態では、突出部４０の平面形状が、略真円状とされている。なお、突出部４０の平面形状が略矩形形状とされた例を採用することもできる。
【００５２】
突出部４０は、裏面１０ｂと接触する接触面４０ａを有している。詳しく言うと、接触面４０ａは、ケースランド１４ｇと接触している。接触面４０ａは、突出部４０の突出先端面である。本実施形態において、接触面４０ａは、Ｚ方向と直交する平面とされている。突出部４０により、Ｚ方向における基部３８とプリント基板１０との間に、空間が形成されている。この空間に、裏面１０ｂに実装された電子部品２０が配置されている。
【００５３】
突出部４０には、ねじ５０と締結されるねじ孔４２が形成されている。ねじ孔４２は、接触面４０ａから所定深さを有してＺ方向に凹んで形成され、壁面がねじ切りされている。ねじ孔４２は、ねじ５０による固定状態において、スルーホール１８と連通する。言い換えると、ねじ孔４２は、Ｚ方向の投影視において、スルーホール１８と重なるように形成されている。本実施形態において、ねじ孔４２の最大径は、スルーホール１８の径よりも小さくされている。Ｚ方向の投影視において、ねじ孔４２の中心は、スルーホール１８の中心Ｏと、ほぼ一致している。
【００５４】
図８では、接触面４０ａの外周端を破線で示している。Ｚ方向の投影視において、ケースランド１４ｇの外周端は、接触面４０ａの外周端を囲んでいる。これにより、接触面４０ａは、ケースランド１４ｇと接触し、レジスト１６と接触していない。
【００５５】
突出部４０がケースランド１４ｇと接触することにより、プリント基板１０が第２ケース部３４と電気的に接続される。第２ケース部３４は、プリント基板１０に対して基準電位を与えるグランドとされている。配線１４ｄからの電流は、ケースランド１４ｇを介して、第２ケース部３４に流れる。
【００５６】
ねじ５０は、プリント基板１０を第２ケース部３４に固定するための固定部材である。プリント基板１０は、第２ケース部３４に対してねじ締結されている。ねじ５０は、締結部材と称することもできる。
【００５７】
本実施形態では、ねじ５０が、柱部５２と、頭部５４と、平座金５８と、ばね座金５６と、を有している。ねじ５０は、金属材料を用いて形成されている。柱部５２は、Ｚ方向に延設された略柱状の部材であって、スルーホール１８及びねじ孔４２に配置されている。柱部５２の平面形状は、略真円形状とされている。柱部５２の径は、スルーホール１８の径よりも小さくされている。柱部５２の外周面とスルーホール１８の壁面とは、接触していない。
【００５８】
柱部５２におけるＺ方向の一端は、頭部５４と連結されている。柱部５２における頭部５４と連結された一端と反対の他端から所定距離までの部分は、ねじ孔４２と締結可能に外周面がねじ切りされている。ねじ孔４２は、裏面１２ｂ側に突出する柱部５２に対応して形成され、柱部５２と締結している。柱部５２がねじ孔４２と締結することで、ねじ５０が第２ケース部３４と機械的に接続されるとともに電気的に接続される。
【００５９】
頭部５４は、柱部５２からＺ方向と直交する方向に延設され、平座金５８及びばね座金５６を介して表面１０ａ上に配置されている。Ｚ方向の投影視において、頭部５４は、スルーホール１８よりも大きくされている。そのため、Ｚ方向の投影視において、頭部５４は、スルーホール１８の全体と重なるとともに、ねじランド１４ｆの一部とも重なっている。Ｚ方向の投影視において、柱部５２の中心は、頭部５４の中心と、ほぼ一致している。
【００６０】
頭部５４と、ねじランド１４ｆと、の間には、ばね座金５６及び平座金５８が配置されている。ばね座金５６及び平座金５８は、略リング形状をなし、柱部５２が挿通する貫通孔を有している。Ｚ方向の投影視において、ばね座金５６及び平座金５８の外周端は、頭部５４の外周端とほぼ等しい大きさとされている。また、ばね座金５６及び平座金５８の外周端が頭部５４の外周端と重なるように、ばね座金５６及び平座金５８が配置されている。
【００６１】
ばね座金５６は、頭部５４及び平座金５８と接触している。ばね座金５６は、Ｚ方向の大きさが可変とされている。温度変化によりプリント基板１０がＺ方向に小さくなる場合、ばね座金５６はＺ方向に大きくなる。これによれば、温度変化した場合であっても、ねじ５０からプリント基板１０に作用する応力が小さくなるのを抑制することができる。すなわち、温度変化した場合であっても、プリント基板１０を第２ケース部３４に固定するための応力が小さくなるのを抑制することができる。
【００６２】
平座金５８は、ばね座金５６に対してねじランド１４ｆ側に配置され、ねじランド１４ｆと接触している。すなわち、平座金５８は、ねじランド１４ｆとの接触面５８ａを有している。接触面５８ａは、特許請求の範囲に記載の接触部分に相当する。図７では、接触面５８ａの外周端を破線で示している。Ｚ方向の投影視において、ねじランド１４ｆの外周端は、接触面５８ａの外周端を囲んでいる。これにより、接触面５８ａ全体が、ねじランド１４ｆと接触し、レジスト１６と接触していない。
【００６３】
平座金５８がねじランド１４ｆと接触することにより、プリント基板１０がねじ５０と電気的に接続される。これにより、プリント基板１０がねじ５０を介して第２ケース部３４と電気的に接続される。配線１４ｄからの電流は、ねじランド１４ｆ及びねじ５０を介して、第２ケース部３４に流れる。
【００６４】
次に、図２、図７、及び、図８に基づき、表側貫通孔１４ｈ及び裏側貫通孔１４ｉの詳細構造について説明する。
【００６５】
図２に示すように、ランド１４ｆ，１４ｇにおいて貫通孔１４ｈ，１４ｉが囲む空間には、ランド１４ｆ，１４ｇ以外の部材が配置されていない。すなわち、貫通孔１４ｈ，１４ｉは、空洞とされている。
【００６６】
図７に示すように、ねじランド１４ｆは、２つの表側貫通孔１４ｈを有している。表側貫通孔１４ｈは、ねじランド１４ｆが取り除かれた部分である。言い換えると、表側貫通孔１４ｈは、ねじランド１４ｆが除去された部分である。
【００６７】
表側貫通孔１４ｈは、スルーホール１８の径方向において、接触面５８ａよりもスルーホール１８から離れた位置に形成されている。言い換えると、表側貫通孔１４ｈは、スルーホール１８の径方向において、接触面５８ａに対してスルーホール１８と反対側に形成されている。スルーホール１８の径方向とは、Ｚ方向の投影視において、スルーホール１８の中心Ｏから、スルーホール１８の外周端へ向かう方向である。径方向は、放射方向と称することもできる。以上により、Ｚ方向の投影視において、表側貫通孔１４ｈは、平座金５８と重なっていない。
【００６８】
一方の表側貫通孔１４ｈは、スルーホール１８に対してＸ方向側に形成されている。詳しく言うと、Ｚ方向の投影視において、表側貫通孔１４ｈにおける少なくとも一部は、スルーホール１８の中心Ｏに対してＸ方向側に形成されている。
【００６９】
他方の表側貫通孔１４ｈは、スルーホール１８に対してＹ方向側に形成されている。詳しく言うと、Ｚ方向の投影視において、表側貫通孔１４ｈにおける少なくとも一部は、スルーホール１８の中心Ｏに対してＹ方向側に形成されている。
【００７０】
表側貫通孔１４ｈは、ねじランド１４ｆにおいて非接続領域１４ｋに形成されている。言い換えると、表側貫通孔１４ｈは、ねじランド１４ｆにおいて、配線１４ｄとスルーホール１８との間の領域に形成されていない。そのため、ねじランド１４ｆから配線１４ｄが延設される方向は、スルーホール１８の中心Ｏから表側貫通孔１４ｈへ向かう方向と異なっている。
【００７１】
各表側貫通孔１４ｈの平面形状は、各辺がＸ方向又はＹ方向に沿う略矩形状とされている。表側貫通孔１４ｈの平面形状の角は、丸くされている。これにより、ねじランド１４ｆでは、表側貫通孔１４ｈの角をなす部分に対して応力が集中するのを抑制することができる。
【００７２】
表側貫通孔１４ｈにおけるＸ方向の幅Ｌ５は、表側柔軟層１２ｄに形成された第１ヤーン１２ｈの繊維間隔Ｌ１以上とされている。また、表側貫通孔１４ｈにおけるＹ方向の幅Ｌ６は、表側柔軟層１２ｄに形成された第２ヤーン１２ｉの繊維間隔Ｌ２以上とされている。
【００７３】
図８に示すように、ケースランド１４ｇには、２つの裏側貫通孔１４ｉが形成されている。裏側貫通孔１４ｉは、ケースランド１４ｇが取り除かれた部分である。言い換えると、裏側貫通孔１４ｉは、ケースランド１４ｇが除去された部分である。
【００７４】
裏側貫通孔１４ｉは、スルーホール１８の径方向において、接触面４０ａよりもスルーホール１８から離れた位置に形成されている。言い換えると、裏側貫通孔１４ｉは、スルーホール１８の径方向において、接触面４０ａに対してスルーホール１８と反対側に形成されている。以上により、Ｚ方向の投影視において、裏側貫通孔１４ｉは、平座金５８と重なっていない。
【００７５】
一方の裏側貫通孔１４ｉは、スルーホール１８に対してＸ方向側に形成されている。詳しく言うと、Ｚ方向の投影視において、裏側貫通孔１４ｉにおける少なくとも一部は、スルーホール１８に対してＸ方向側に形成されている。
【００７６】
他方の裏側貫通孔１４ｉは、スルーホール１８に対してＹ方向側に形成されている。詳しく言うと、Ｚ方向の投影視において、裏側貫通孔１４ｉにおける少なくとも一部は、スルーホール１８に対してＹ方向側に形成されている。
【００７７】
裏側貫通孔１４ｉは、ケースランド１４ｇにおいて非接続領域１４ｋに形成されている。言い換えると、裏側貫通孔１４ｉは、ケースランド１４ｇにおいて、配線１４ｄとスルーホール１８との間の領域に形成されていない。そのため、ケースランド１４ｇから配線１４ｄが延設される方向は、スルーホール１８の中心Ｏから裏側貫通孔１４ｉへ向かう方向と異なっている。
【００７８】
裏側貫通孔１４ｉの平面形状は、各辺がＸ方向又はＹ方向に沿う略矩形状とされている。裏側貫通孔１４ｉの平面形状の角は、丸くされている。これにより、ケースランド１４ｇでは、裏側貫通孔１４ｉの角をなす部分に対して応力が集中するのを抑制することができる。
【００７９】
裏側貫通孔１４ｉにおけるＸ方向の幅Ｌ７は、裏側柔軟層１２ｅに形成された第１ヤーン１２ｈの繊維間隔Ｌ１以上とされている。また、裏側貫通孔１４ｉにおけるＹ方向の幅Ｌ８は、裏側柔軟層１２ｅに形成された第２ヤーン１２ｉの繊維間隔Ｌ２以上とされている。
【００８０】
次に、図９及び図１０に基づき、プリント基板１０が変形した場合における絶縁基材１２の変形について説明する。
【００８１】
周囲温度の変化等により、電子装置１００の温度が上昇することがある。樹脂１２ｆは、温度が上昇すると軟化する。そのため、プリント基板１０は、温度が上昇すると、ねじ５０及び第２ケース部３４からの応力により変形する虞がある。高温の状態が長時間続くと、プリント基板１０の変形は大きくなる。
【００８２】
表側柔軟層１２ｄは、柔軟性に優れており、図９に示すように、ねじ５０からの応力により変形し易い。表側柔軟層１２ｄにおいて平座金５８及びコア層１２ｃに挟まれた部分は、ねじ５０からの応力により、厚さが薄くなるように変形する。よって、表側柔軟層１２ｄの一部は、Ｚ方向と直交する方向に移動する。
【００８３】
表側柔軟層１２ｄの変形は、ガラスクロス１２ｇにより伝達される。そのため、表側柔軟層１２ｄは、第１ヤーン１２ｈが延びるＸ方向、及び、第２ヤーン１２ｉが延びるＹ方向に変形し易い。表側柔軟層１２ｄにおいて平座金５８及びコア層１２ｃに挟まれた部分は、Ｘ方向及びＹ方向に沿う方向であって、スルーホール１８に近づく方向及びスルーホール１８と離れる方向に移動しようとする。
【００８４】
しかしながら、表側柔軟層１２ｄにおいて、平座金５８及びコア層１２ｃにより挟まれる部分は、それよりもスルーホール１８から離れた部分により、スルーホール１８と離れる方向に移動できない。そのため、表側柔軟層１２ｄにおいて、スルーホール１８と離れる方向に移動しようとする部分は、表面１０ａ側に移動する。
【００８５】
表側柔軟層１２ｄでは、各ヤーン１２ｈ，１２ｉにおける表面１０ａ側の腹が、表面１０ａ側に移動し易い。言い換えると、プリント基板１０では、Ｚ方向の投影視において各ヤーン１２ｈ，１２ｉにおける表面１０ａ側の腹と重なる部分が、表面１０ａ側に移動し易い。表側貫通孔１４ｈは、Ｚ方向の投影視において、表側柔軟層１２ｄにおける各ヤーン１２ｈ，１２ｉの表面１０ａ側の腹と重なる位置に形成されている。
【００８６】
表側柔軟層１２ｄの一部は、表側貫通孔１４ｈ側へ移動する。言い換えると、表側柔軟層１２ｄの一部は、表側貫通孔１４ｈ側へ突出する。さらに言い換えると、表側柔軟層１２ｄの一部は、ねじランド１４ｆの形成されていない空間へ向かって移動する。
【００８７】
裏側柔軟層１２ｅは、柔軟性に優れており、図１０に示すように、第２ケース部３４からの応力により変形し易い。裏側柔軟層１２ｅにおいて突出部４０及びコア層１２ｃに挟まれた部分は、第２ケース部３４からの応力により、厚さが薄くなるように変形する。よって、裏側柔軟層１２ｅの一部は、Ｚ方向と直交する方向に移動する。
【００８８】
裏側柔軟層１２ｅにおいて突出部４０及びコア層１２ｃに挟まれた部分は、Ｘ方向及びＹ方向に沿う方向であって、スルーホール１８に近づく方向及びスルーホール１８と離れる方向に移動する。しかしながら、裏側柔軟層１２ｅにおいて、突出部４０及びコア層１２ｃにより挟まれる部分は、それよりもスルーホール１８から離れた部分により、スルーホール１８と離れる方向に移動できない。そのため、裏側柔軟層１２ｅにおいて、スルーホール１８と離れる方向に移動しようとする部分は、裏面１０ｂ側に移動する。
【００８９】
裏側柔軟層１２ｅでは、各ヤーン１２ｈ，１２ｉにおける裏面１０ｂ側の腹が、裏面１０ｂ側に移動し易い。裏側貫通孔１４ｉは、Ｚ方向の投影視において、裏側柔軟層１２ｅにおける各ヤーン１２ｈ，１２ｉの裏面１０ｂ側の腹と重なる位置に形成されている。裏側柔軟層１２ｅの一部は、裏側貫通孔１４ｉ側へ移動する。
【００９０】
次に、上記した電子装置１００の効果について説明する。
【００９１】
本実施形態では、Ｚ方向の投影視において、ねじランド１４ｆの外周端が、接触面５８ａを囲んでいる。そのため、配線１４ｄの幅Ｌ３を広くし易い。これによれば、ねじ５０及びプリント基板１０間の電流が小さくなるのを抑制することができる。したがって、プリント基板１０及び第２ケース部３４間の電流が小さくなるのを抑制することができる。よって、プリント基板１０の基準電位を安定させ易い。
【００９２】
ところで、レジスト１６及びねじランド１４ｆでは、厚さの違いによって、Ｚ方向における表面１０ａの位置が互いに異なる場合がある。この場合、ねじランド１４ｆ及びレジスト１６の両方とねじ５０が接触する構成では、ねじ５０とねじランド１４ｆとの間に隙間が生じる虞がある。これに対し、本実施形態では、ねじランド１４ｆの外周端が接触面５８ａを囲む構成により、ねじ５０が、ケースランド１４ｇと接触し、レジスト１６と接触していない。これによれば、レジスト１６及びねじランド１４ｆで表面１０ａの位置が互いに異なっていても、ねじ５０とねじランド１４ｆとの間に隙間が生じるのを抑制することができる。したがって、ねじ５０及びねじランド１４ｆに導通不良が生じるのを抑制することができる。
【００９３】
本実施形態において、ねじランド１４ｆは表側貫通孔１４ｈを有している。これによれば、ねじランド１４ｆを介してねじ５０から表側柔軟層１２ｄに応力が作用した場合、表側柔軟層１２ｄの一部は、ねじランド１４ｆに応力を作用させることなく、表側貫通孔１４ｈ側へ移動する。そのため、表側柔軟層１２ｄからねじランド１４ｆに応力が作用するのを抑制することができる。したがって、ねじランド１４ｆが剥離するのを抑制することができる。
【００９４】
本実施形態では、Ｚ方向の投影視において、ケースランド１４ｇの外周端が、接触面４０ａを囲んでいる。そのため、配線１４ｄの幅Ｌ４が狭くなるのを抑制することができる。また、第２ケース部３４とケースランド１４ｇに導通不良が生じるのを抑制することができる。
【００９５】
また、本実施形態において、ケースランド１４ｇは、裏側貫通孔１４ｉを有している。これによれば、ケースランド１４ｇを介して第２ケース部３４から裏側柔軟層１２ｅに応力が作用した場合、裏側柔軟層１２ｅの一部は、ケースランド１４ｇに応力を作用させることなく、裏側貫通孔１４ｉ側へ移動する。そのため、裏側貫通孔１４ｉからケースランド１４ｇに応力が作用するのを抑制することができる。したがって、ケースランド１４ｇが剥離するのを抑制することができる。
【００９６】
ところで、電子部品２０と部品ランド１４ｅとを接合するはんだには、使用環境の温度変化により、電子部品２０とプリント基板１０との線膨張係数差に応じた熱応力が作用する。本実施形態において、電子部品２０とはんだ接合された部品ランド１４ｅは、柔軟層１２ｄ，１２ｅに形成されている。柔軟層１２ｄ，１２ｅは、コア層１２ｃに較べて電子部品２０の変形に応じて変形し易く、はんだに作用する応力を緩和することができる。よって、はんだ寿命を長くすることができる。
【００９７】
絶縁基材１２の移動は、ガラスクロス１２ｇの変形により伝達される。第１ヤーン１２ｈがＸ方向に延びるとともに第２ヤーン１２ｉがＹ方向に延びる本実施形態では、ねじ５０及び第２ケース部３４からの応力により絶縁基材１２がＸ方向及びＹ方向の少なくとも一方の方向に移動し易い。そのため、ランド１４ｆ，１４ｇでは、スルーホール１８に対してＸ方向側及びＹ方向側の少なくとも一方の部分が剥離し易い。これに対して本実施形態の貫通孔１４ｈ，１４ｉは、スルーホール１８に対してＸ方向側及びＹ方向側に形成されている。したがって、ランド１４ｆ，１４ｇが剥離し易い部分に、貫通孔１４ｈ，１４ｉが形成されている。よって、ランド１４ｆ，１４ｇが剥離するのを効果的に抑制することができる。
【００９８】
本実施形態において、表側貫通孔１４ｈにおけるＸ方向の幅Ｌ５は、表側柔軟層１２ｄにおける第１ヤーン１２ｈの繊維間隔Ｌ１以上とされている。これによれば、第１方向において、表側貫通孔１４ｈは、表側柔軟層１２ｄの第１ヤーン１２ｈにおける表面１０ａ側の腹の少なくとも１つと同じ位置に形成されている。また、表側貫通孔１４ｈにおけるＹ方向の幅Ｌ６は、表側柔軟層１２ｄにおける第２ヤーン１２ｉの繊維間隔Ｌ２以上とされている。これにより、第２方向において、表側貫通孔１４ｈは、表側柔軟層１２ｄの第２ヤーン１２ｉにおける表面１０ａ側の腹の少なくとも１つと同じ位置に形成されている。
【００９９】
以上によれば、Ｚ方向の投影視において、表側貫通孔１４ｈは、第１ヤーン１２ｈにおける表面１０ａ側の腹の少なくとも１つ、及び、第２ヤーン１２ｉにおける表面１０ａ側の腹の少なくとも１つと重なっている。したがって、ねじランド１４ｆが剥離し易い部分に、表側貫通孔１４ｈが形成されている。よって、ねじランド１４ｆが剥離するのを効果的に抑制することができる。
【０１００】
本実施形態において、裏側貫通孔１４ｉにおけるＸ方向の幅Ｌ７は、裏側柔軟層１２ｅにおける第１ヤーン１２ｈの繊維間隔Ｌ１以上とされている。これによれば、第１方向において、裏側貫通孔１４ｉは、裏側柔軟層１２ｅの第１ヤーン１２ｈにおける裏面１０ｂ側の腹の少なくとも１つと同じ位置に形成されている。また、裏側貫通孔１４ｉにおけるＹ方向の幅Ｌ８は、裏側柔軟層１２ｅにおける第２ヤーン１２ｉの繊維間隔Ｌ２以上とされている。これにより、第２方向において、裏側貫通孔１４ｉは、裏側柔軟層１２ｅの第２ヤーン１２ｉにおける裏面１０ｂ側の腹の少なくとも１つと同じ位置に形成されている。
【０１０１】
以上によれば、Ｚ方向の投影視において、裏側貫通孔１４ｉは、第１ヤーン１２ｈにおける裏面１０ｂ側の腹の少なくとも１つ、及び、第２ヤーン１２ｉにおける裏面１０ｂ側の腹の少なくとも１つと重なっている。したがって、ケースランド１４ｇが剥離し易い部分に、裏側貫通孔１４ｉが形成されている。よって、ケースランド１４ｇが剥離するのを効果的に抑制することができる。
【０１０２】
ランド１４ｆ，１４ｇにおいて接続領域１４ｊは、配線１４ｄとの連結により、非接続領域１４ｋに較べて剥離し難い。言い換えると、非接続領域１４ｋは、配線１４ｄと連結されておらず、接続領域１４ｊに較べて剥離し易い。これに対し本実施形態では、貫通孔１４ｈ，１４ｉが非接続領域１４ｋに形成されている。したがって、貫通孔１４ｈ，１４ｉは、ランド１４ｆ，１４ｇが剥離し易い部分に形成されている。よって、ランド１４ｆ，１４ｇが剥離するのを効果的に抑制することができる。
【０１０３】
本実施形態では、貫通孔１４ｈ，１４ｉの数を２つとする例を示したが、これに限定するものではない。図１１に示す第１変形例のように、表側貫通孔１４ｈの数が４つであってもよい。Ｚ方向の投影視において、接触面５８ａに対してＸ方向の両側及びＹ方向の両側に形成されている。接触面５８ａは、Ｘ方向において２つの表側貫通孔１４ｈに挟まれるとともに、Ｙ方向において２つの表側貫通孔１４ｈに挟まれている。表側貫通孔１４ｈの平面形状の面積が大きいほど、ねじランド１４ｆが剥離し難い。裏側貫通孔１４ｉの数は、表側貫通孔１４ｈと同様に、４つであってもよい。なお、裏側貫通孔１４ｉの数は、表側貫通孔１４ｈの数と異なっていてもよい。
【０１０４】
また、本実施形態では、貫通孔１４ｈ，１４ｉの平面形状が、略矩形状とされた例を示したが、これに限定するものではない。図１２に示す第２変形例、及び、図１３に示す第３変形例のように、表側貫通孔１４ｈの平面形状は、扇形状をなしていてもよい。
【０１０５】
第２変形例及び第３変形例において、表側貫通孔１４ｈの平面形状は、外周端として、２つの円弧と、２つの円弧の一端同士を結ぶ直線と、２つの円弧の他端同士を結ぶ直線と、を有している。表側貫通孔１４ｈの外周端における２つの円弧は、中心Ｏを中心とする円の一部をなす曲面形状とされている。表側貫通孔１４ｈの外周端における２つの円弧では、スルーホール１８の径方向における中心Ｏとの最短距離が互いに異なっている。
【０１０６】
第２変形例では、接触面５８ａのＸ方向側に１つの表側貫通孔１４ｈが形成され、接触面５８ａのＹ方向側に１つの表側貫通孔１４ｈが形成されている。各表側貫通孔１４ｈでは、スルーホール１８の径方向の幅が、外周端をなす一方の直線から他方の直線までの間で、ほぼ均一とされている。
【０１０７】
以下、スルーホール１８のＸ方向側に形成された表側貫通孔１４ｈにおけるスルーホール１８の径方向の幅を、幅Ｌ９と示す。また、スルーホール１８のＹ方向側に形成された表側貫通孔１４ｈにおけるスルーホール１８の径方向の幅を、幅Ｌ１０と示す。幅Ｌ９は、第１ヤーン１２ｈの繊維間隔Ｌ１以上とされている。幅Ｌ１０は、第２ヤーン１２ｉの繊維間隔Ｌ２以上とされている。
【０１０８】
第３変形例では、１つの表側貫通孔１４ｈが形成されている。第３変形例の表側貫通孔１４ｈでは、第２変形例と同様に、スルーホール１８の径方向の幅が、外周端をなす一方の直線から他方の直線までの間で、ほぼ均一とされている。以下、第３変形例の表側貫通孔１４ｈにおけるスルーホール１８の径方向の幅を、幅Ｌ１１と示す。幅Ｌ１１は、第１ヤーン１２ｈの繊維間隔Ｌ１以上、且つ、第２ヤーン１２ｉの繊維間隔Ｌ２以上とされている。なお、表側貫通孔１４ｈでは、外周端をなす一方の直線から他方の直線までの間でスルーホール１８の径方向の幅が均一ではない例を採用することもできる。
【０１０９】
裏側貫通孔１４ｉの平面形状は、表側貫通孔１４ｈの平面形状と異なっていてもよい。また、本実施形態では、貫通孔１４ｈ，１４ｉがスルーホール１８に対してＸ方向側及びＹ方向側に形成された例を示したが、これに限定するものではない。
【０１１０】
また、本実施形態において、貫通孔１４ｈ，１４ｉは空洞とされた例を示したが、これに限定するものではない。図１４及び図１５に示す第４変形例のように、貫通孔１４ｈ，１４ｉが囲む空間にレジスト１６が配置されていてもよい。
【０１１１】
また、本実施形態において、ねじランド１４ｆが表側貫通孔１４ｈを有するとともに、ケースランド１４ｇが裏側貫通孔１４ｉを有する例を示したが、これに限定するものではない。ねじランド１４ｆが表側貫通孔１４ｈを有し、ケースランド１４ｇが裏側貫通孔１４ｉを有さない例を採用することもできる。また、ケースランド１４ｇが裏側貫通孔１４ｉを有し、ねじランド１４ｆが表側貫通孔１４ｈを有さない例を採用することもできる。
【０１１２】
（第２実施形態）
本実施形態において、第１実施形態に示した電子装置１００と共通する部分についての説明は割愛する。
【０１１３】
本実施形態では、図１６及び図１７に示すように、ねじランド１４ｆに表側貫通孔１４ｈが形成されていない。また、図１６及び図１８に示すように、ケースランド１４ｇには、裏側貫通孔１４ｉが形成されていない。
【０１１４】
図１７及び図１８に示すように、ランド１４ｆ，１４ｇの外周端は、配線１４ｄと連結された連結部１４ｍと、配線１４ｄと連結されていない非連結部１４ｎと、を有している。以下、スルーホール１８の開口端と連結部１４ｍとによって囲まれた領域を接続領域１４ｊと示す。また、スルーホール１８の開口端と非連結部１４ｎとによって囲まれた領域を非接続領域１４ｋと示す。図１７及び図１８では、接続領域１４ｊと非接続領域１４ｋとの境界線を二点鎖線で示している。また、スルーホール１８における表面１０ａ側の開口端を表側開口端１８ａと示す。そして、スルーホール１８における裏面１０ｂ側の開口端を裏側開口端１８ｂと示す。
【０１１５】
表面１０ａにおいて連結部１４ｍは、ねじランド１４ｆと配線１４ｄとの境界線をなしている。連結部１４ｍは、スルーホール１８の径方向において、接触面５８ａよりもスルーホール１８から離れた位置に形成されている。
【０１１６】
ねじランド１４ｆの接続領域１４ｊの平面形状は、扇形状をなしている。表面１０ａにおいて、連結部１４ｍは、中心Ｏを中心とする円の一部をなす曲面形状とされている。表面１０ａにおいて、連結部１４ｍ及び非連結部１４ｎの交点の夫々と中心Ｏとを結ぶ直線は、接続領域１４ｊ及び非接続領域１４ｋの境界線をなしている。連結部１４ｍ及び非連結部１４ｎの交点は、連結部１４ｍの両端部である。
【０１１７】
表面１０ａにおいて接続領域１４ｊは、連結部１４ｍ、表側開口端１８ａの一部、及び、接続領域１４ｊと非接続領域１４ｋとの境界線によって囲まれる領域である。表面１０ａにおいて接続領域１４ｊは、スルーホール１８の開口端と配線１４ｄとの間の領域である、と言い換えることもできる。
【０１１８】
ねじランド１４ｆの接続領域１４ｊでは、平座金５８と接触する箇所と、平座金５８と接触しない箇所と、を有している。ねじランド１４ｆの接続領域１４ｊにおいて、平座金５８と接触しない箇所は、平座金５８と接触する箇所と、配線１４ｄと、の間に形成されている。
【０１１９】
ねじランド１４ｆの非接続領域１４ｋは、扇部１４ｐと、２つの中間部１４ｑと、を有している。扇部１４ｐの平面形状は、扇形状をなしている。表面１０ａにおいて扇部１４ｐは、平座金５８と接触している。
【０１２０】
Ｚ方向の投影視において扇部１４ｐは、接触面５８ａの外周端及び表側開口端１８ａによって囲まれる領域のうちの、接続領域１４ｊに含まれる部分以外の領域である。すなわち、Ｚ方向の投影視において、接触面５８ａの外周端及び表側開口端１８ａによって囲まれる領域のうちの、接続領域１４ｊと非接続領域１４ｋとの境界線から配線１４ｄと反対側の領域が扇部１４ｐである。
【０１２１】
各中間部１４ｑは、扇部１４ｐと接続領域１４ｊとの間に形成されている。各中間部１４ｑは、扇部１４ｐ及び接続領域１４ｊと連結されている。扇部１４ｐと接続領域１４ｊとの境界に角が形成されないように、中間部１４ｑが設けられている。すなわち、ねじランド１４ｆに中間部１４ｑが設けられていることで、ねじランド１４ｆにおいて特定の箇所に応力が集中するのを抑制できる。中間部１４ｑは、平座金５８と接触していない。Ｚ方向の投影視において、連結部１４ｍと非連結部１４ｎとの交点の夫々から接触面５８ａの外周端に引かれた接線、接続領域１４ｊと非接続領域１４ｋとの境界線、及び、接触面５８ａの外周端によって囲まれる領域に、中間部１４ｑが形成されている。
【０１２２】
図１７では、ねじランド１４ｆの外周端が、Ｚ方向の投影視において、接触面５８ａを囲んでおり、且つ、真円形状をなす構成とされた比較例について、ねじランド１４ｆの外周端を一点鎖線で示している。本実施形態のねじランド１４ｆは、比較例のねじランド１４ｆに対して、表側開口端１８ａにおける配線１４ｄと反対側の一部が除去された形状をなしている。言い換えると、本実施形態のねじランド１４ｆは、比較例のねじランド１４ｆに対して、表側開口端１８ａと配線１４ｄとの間の領域以外の範囲の一部が除去された形状をなしている。
【０１２３】
本実施形態では、表面１０ａにおいて、ねじランド１４ｆの周囲にレジスト１６が形成されている。すなわち、表面１０ａにおいてねじランド１４ｆの周囲では、絶縁基材１２がレジスト１６から露出していない。しかしながら、表面１０ａにおけるねじランド１４ｆの周囲において、絶縁基材１２がレジスト１６から露出している例を採用することもできる。
【０１２４】
ねじランド１４ｆでは、スルーホール１８の径方向において、表側開口端１８ａと非連結部１４ｎの少なくとも一部との最短距離が、表側開口端１８ａと連結部１４ｍとの最短距離よりも短くされている。言い換えると、ねじランド１４ｆでは、スルーホール１８の径方向において、中心Ｏと非連結部１４ｎの少なくとも一部との最短距離が、中心Ｏと連結部１４ｍとの最短距離よりも短くされている。
【０１２５】
好ましくは、ねじランド１４ｆの非連結部１４ｎのうちのスルーホール１８に対してＸ方向側に形成された部分は、連結部１４ｍよりも、スルーホール１８の径方向において表側開口端１８ａとの最短距離が短くされている。言い換えると、非連結部１４ｎのうちの開口端１８ａとの最短距離が短くされた部分は、Ｙ方向において、開口端１８ａの少なくとも一部と同じ位置に形成されている。
【０１２６】
同様に、ねじランド１４ｆの非連結部１４ｎのうちのスルーホール１８に対してＹ方向側に形成された部分は、連結部１４ｍよりも、スルーホール１８の径方向において表側開口端１８ａとの最短距離が短くされている。言い換えると、非連結部１４ｎのうちの開口端１８ａとの最短距離が短くされた部分は、Ｘ方向において、開口端１８ａの少なくとも一部と同じ位置に形成されている。本実施形態のねじランド１４ｆでは、非連結部１４ｎの全体が、連結部１４ｍよりも、スルーホール１８の径方向において表側開口端１８ａとの最短距離が短くされている。
【０１２７】
図１７及び図１８に示すように、ケースランド１４ｇの平面形状は、ねじランド１４ｆの平面形状とほぼ同じ形状とされている。すなわち、ケースランド１４ｇの接続領域１４ｊの平面形状は、扇形状をなしている。また、ケースランド１４ｇの非接続領域１４ｋは、平面形状が扇形状をなす扇部１４ｐと、扇部１４ｐと接続領域１４ｊとの間に形成された２つの中間部１４ｑと、を有している。
【０１２８】
裏面１０ｂにおいて、連結部１４ｍは、中心Ｏを中心とする円の一部をなす曲面形状とされている。ケースランド１４ｇの連結部１４ｍは、スルーホール１８の径方向において、接触面４０ａよりもスルーホール１８から離れた位置に形成されている。裏面１０ｂにおいて、連結部１４ｍ及び非連結部１４ｎの交点の夫々と中心Ｏとを結ぶ直線は、接続領域１４ｊ及び非接続領域１４ｋとの境界線をなしている。
【０１２９】
裏面１０ｂにおいて接続領域１４ｊは、連結部１４ｍ、裏側開口端１８ｂの一部、及び、接続領域１４ｊと非接続領域１４ｋとの境界線によって囲まれる領域である。ケースランド１４ｇの接続領域１４ｊでは、突出部４０と接触する箇所と、突出部４０と接触しない箇所と、を有している。ケースランド１４ｇの接続領域１４ｊにおいて、突出部４０と接触しない箇所は、突出部４０と接触する箇所と、配線１４ｄと、の間に形成されている。
【０１３０】
裏面１０ｂにおいて扇部１４ｐは、突出部４０と接触している。Ｚ方向の投影視において扇部１４ｐは、接触面４０ａの外周端及び裏側開口端１８ｂによって囲まれる領域のうちの、接続領域１４ｊに含まれる部分以外の領域である。
【０１３１】
Ｚ方向の投影視において、連結部１４ｍと非連結部１４ｎとの交点の夫々から接触面４０ａの外周端に引かれた接線、接続領域１４ｊと非接続領域１４ｋとの境界線、及び、接触面４０ａの外周端によって囲まれる領域に、中間部１４ｑが形成されている。ケースランド１４ｇの中間部１４ｑは、突出部４０と接触していない。
【０１３２】
図１８では、ケースランド１４ｇの外周端が、Ｚ方向の投影視において、接触面４０ａを囲んでおり、且つ、真円形状をなす構成とされた比較例について、ケースランド１４ｇの外周端を一点鎖線で示している。本実施形態のケースランド１４ｇは、比較例のケースランド１４ｇに対して、裏側開口端１８ｂにおける配線１４ｄと反対側の一部が除去された形状をなしている。言い換えると、本実施形態のケースランド１４ｇは、比較例のケースランド１４ｇに対して、裏側開口端１８ｂと配線１４ｄとの間の領域以外の範囲の一部が除去された形状をなしている。
【０１３３】
本実施形態では、裏面１０ｂにおいて、ケースランド１４ｇの周囲にレジスト１６が形成されている。すなわち、裏面１０ｂにおいてケースランド１４ｇの周囲では、絶縁基材１２がレジスト１６から露出していない。しかしながら、裏面１０ｂにおけるケースランド１４ｇの周囲において、絶縁基材１２がレジスト１６から露出している例を採用することもできる。
【０１３４】
ケースランド１４ｇでは、スルーホール１８の径方向において、裏側開口端１８ｂと非連結部１４ｎの少なくとも一部との最短距離が、裏側開口端１８ｂと連結部１４ｍとの最短距離よりも短くされている。言い換えると、ケースランド１４ｇでは、スルーホール１８の径方向において、中心Ｏと非連結部１４ｎの少なくとも一部との最短距離が、中心Ｏと連結部１４ｍとの最短距離よりも短くされている。
【０１３５】
好ましくは、ケースランド１４ｇの非連結部１４ｎのうちのスルーホール１８に対してＸ方向側に形成された部分は、連結部１４ｍよりも、スルーホール１８の径方向において裏側開口端１８ｂとの最短距離が短くされている。同様に、ケースランド１４ｇの非連結部１４ｎのうちのスルーホール１８に対してＹ方向側に形成された部分は、連結部１４ｍよりも、スルーホール１８の径方向において裏側開口端１８ｂとの最短距離が短くされている。本実施形態のケースランド１４ｇでは、非連結部１４ｎの全体が、連結部１４ｍよりも、スルーホール１８の径方向において裏側開口端１８ｂとの最短距離が短くされている。
【０１３６】
接続領域１４ｊは、連結部１４ｍで配線１４ｄと連結されているため、非接続領域１４ｋに較べて剥離し難い。すなわち、非接続領域１４ｋは、接続領域１４ｊに較べて剥離し易い。これに対し本実施形態のねじランド１４ｆでは、スルーホール１８の径方向において、表側開口端１８ａと非連結部１４ｎの少なくとも一部との最短距離が、表側開口端１８ａと連結部１４ｍとの最短距離よりも短くされている。これによれば、非接続領域１４ｋのうちのねじ５０と接触しない箇所の面積を小さくできる。したがって、頭部５４からねじランド１４ｆを介して絶縁基材１２に応力が作用して絶縁基材１２の一部が表面１０ａ側に移動する場合であっても、絶縁基材１２から非接続領域１４ｋへ応力が作用し難い。そのため、ねじランド１４ｆが剥離するのを抑制できる。
【０１３７】
また、本実施形態のケースランド１４ｇでは、スルーホール１８の径方向において、裏側開口端１８ｂと非連結部１４ｎの少なくとも一部との最短距離が、裏側開口端１８ｂと連結部１４ｍとの最短距離よりも短くされている。これによれば、非接続領域１４ｋのうちの第２ケース部３４と接触しない箇所の面積を小さくできる。したがって、第２ケース部３４からケースランド１４ｇを介して絶縁基材１２に応力が作用して絶縁基材１２の一部が裏面１０ｂ側に移動する場合であっても、絶縁基材１２から非接続領域１４ｋへ応力が作用し難い。そのため、ケースランド１４ｇが剥離するのを抑制できる。
【０１３８】
また、本実施形態において、非連結部１４ｎのうちのスルーホール１８に対してＸ方向側及びＹ方向側に形成された部分は、連結部１４ｍよりも、スルーホール１８の径方向において開口端１８ａ，１８ｂとの最短距離が短くされている。すなわち、非連結部１４ｎのうちのスルーホール１８に対して第１ヤーン１２ｈ及び第２ヤーン１３ｉの延びる方向側に形成された部分は、連結部１４ｍよりも、スルーホール１８の径方向において開口端１８ａ，１８ｂとの最短距離が短くされている。したがって、非接続領域１４ｋのうちの特に剥離し易い範囲について、面積を小さくできる。よって、ランド１４ｆ，１４ｇが剥離するのを効果的に抑制できる。
【０１３９】
なお、本実施形態において非接続領域１４ｋは、平面形状が扇形状をなす扇部１４ｐと、扇部１４ｐと接続領域１４ｊとの間に形成された２つの中間部１４ｑと、を有する例を示した。しかしながら、これに限定するものではない。図１９の第５変形例に示すように、非接続領域１４ｋ全体の平面形状が扇形状をなす例を採用することもできる。すなわち、非接続領域１４ｋが中間部１４ｑを有さない例を採用することもできる。
【０１４０】
また、本実施形態では、ねじランド１４ｆ及びケースランド１４ｇの両方で、スルーホール１８の径方向において、開口端１８ａ，１８ｂと非連結部１４ｎとの最短距離が、開口端１８ａ，１８ｂと連結部１４ｍとの最短距離よりも短くされた例を示した。しかしながら、これに限定するものではない。ねじランド１４ｆ及びケースランド１４ｇのうちの一方のみで、スルーホール１８の径方向において、開口端１８ａ，１８ｂと非連結部１４ｎとの最短距離が、開口端１８ａ，１８ｂと連結部１４ｍとの最短距離よりも短くされた例を採用することもできる。
【０１４１】
また、本実施形態では、非連結部１４ｎの全体が、連結部１４ｍよりも、スルーホール１８の径方向において開口端１８ａ，１８ｂとの最短距離が短くされた例を示した。しかしながら、これに限定するものではない。非連結部１４ｎの一部分のみが、連結部１４ｍよりも、スルーホール１８の径方向において開口端１８ａ，１８ｂとの最短距離が短くされた例を採用することもできる。
【０１４２】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
【０１４３】
上記実施形態において、絶縁基材１２は、コア層１２ｃ、表側柔軟層１２ｄ、及び、裏側柔軟層１２ｅを有する例を示したが、これに限定するものではない。絶縁基材１２は、１層であってもよい。
【０１４４】
また、上記実施形態において、第２ケース部３４は、ケースランド１４ｇと電気的に接続されるとともに、ねじ５０を介してねじランド１４ｆと接続された例を示した。しかしながら、これに限定するものではない。第２ケース部３４が、ケースランド１４ｇと電気的に接続されるとともに、ねじランド１４ｆと電気的に接続されない例を採用することもできる。よって、プリント基板１０において、裏面１０ｂにはケースランド１４ｇが形成されているが、表面１０ａにはねじランド１４ｆが形成されていない例を採用することもできる。
【０１４５】
また、第２ケース部３４は、ねじ５０を介してねじランド１４ｆと電気的に接続されるとともに、ケースランド１４ｇと電気的に接続されない例を採用することもできる。よって、プリント基板１０において、表面１０ａにはねじランド１４ｆが形成されているが、裏面１０ｂにはケースランド１４ｇが形成されていない例を採用することもできる。
【０１４６】
また、上記実施形態では、プリント基板１０を支持する第２ケース部３４が、筐体３０の一部とされた例を示したが、これに限定するものではない。第２ケース部３４は、プリント基板１０を支持し、プリント基板１０と電気的に接続される構成であればよい。第１ケース部３２が第２ケース部３４に固定されず、第２ケース部３４が筐体３０を構成しない例を採用することもできる。
【０１４７】
また、上記実施形態において、ねじ５０は、ばね座金５６及び平座金５８を有する例を示したが、これに限定するものではない。ねじ５０がばね座金５６及び平座金５８を有さない例を採用することもできる。この例では、頭部５４におけるプリント基板１０側の面が、ねじランド１４ｆと接触する。この構成において、頭部５４におけるプリント基板１０側の面は、特許請求の範囲に記載の接触部分に相当する。
【符号の説明】
【０１４８】
１０…プリント基板、１０ａ…表面、１０ｂ…裏面、１２…絶縁基材、１２ａ…表面、１２ｂ…裏面、１２ｃ…コア層、１２ｄ…表側柔軟層、１２ｅ…裏側柔軟層、１２ｆ…樹脂、１２ｇ…ガラスクロス、１２ｈ…第１ヤーン、１２ｉ…第２ヤーン、１２ｊ…ガラス繊維、１４…導体層、１４ａ…内層、１４ｂ…表層、１４ｃ…ランド、１４ｄ…配線、１４ｅ…部品ランド、１４ｆ…ねじランド、１４ｇ…ケースランド、１４ｈ…表側貫通孔、１４ｉ…裏側貫通孔、１４ｊ…接続領域、１４ｋ…非接続領域、１４ｍ…連結部、１４ｎ…非連結部、１６…レジスト、１８…スルーホール、２０…電子部品、３０…筐体、３２…第１ケース部、３４…第２ケース部、３６…内部空間、３８…基部、３８ａ…対向面、４０…突出部、４０ａ…接触面、４２…ねじ孔、５０…ねじ、５２…柱部、５４…頭部、５６…ばね座金、５８…平座金、５８ａ…接触面、１００…電子装置
【図１】
2017126732.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
2017126732.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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