(57)【要約】【課題】本発明は、端子にリードをはんだ付けし、放熱部に放熱板をはんだ付けした後に、放熱部と放熱板との間に溶融はんだを注入しない方法に比べて、放熱部と放熱板とのはんだによる繋がり不良が抑制される基板装置の製造方法の提供を目的とする。【解決手段】基板装置の製造方法は、貫通した穴を囲む放熱部及び複数の端子を表面に有する基板の該放熱部に、放熱板及び複数のリードを有する部品の該放熱板を対向させ、該端子に該リードをはんだ付けし、裏面側から該表面よりも該放熱板側へ該穴を通して溶融はんだを注入する。【選択図】図５Ｆ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通した穴を囲む放熱部及び複数の端子を表面に有する基板の該放熱部に、放熱板及び複数のリードを有する部品の該放熱板を対向させ、該端子に該リードをはんだ付けし、
裏面側から該表面よりも該放熱板側へ該穴を通して溶融はんだを注入する、
基板装置の製造方法。
【請求項２】
貫通した穴を囲む放熱部及び複数の端子を有する基板と、
該放熱部に対向した放熱板及び該複数の端子にはんだで繋がれた複数のリードを有する部品と、
該放熱部と該放熱板とを繋ぐはんだであって、一部が該穴内に設けられたはんだと、
を備えた基板装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板装置の製造方法及び基板装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、放熱板を有する電子部品が実装される第１表層において前記電子部品の前記放熱板に相対する位置に配置された伝熱パターンが形成されたプリント配線板が開示されている。また、特許文献１には、伝熱パターンには、プリント配線板を厚み方向に貫通するスルーホールが形成され、スルーホールには伝熱パターンと熱的に接続されたスルーホール導体が形成されており、第１表層に対して裏側の第２表層、及び第１表層と第２表層との間の内層のうち少なくとも１つの層には、スルーホール導体に熱的に接続された導体パターンが配置されており、伝熱パターンは、ソルダーレジストにより覆われており、ソルダーレジストから露出することで複数の接続用ランドを形成しており、複数の接続用ランドは、複数の第１ランドからなる第１ランド群と、複数の第２ランドからなる第２ランド群とで構成されており、第１ランドのおのおのはスルーホールと隣接しており、第２ランドのおのおのはスルーホールと隣接していないこと、が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−１４０００２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
複数の端子及び放熱部を表面に有する基板の放熱部に、複数のリード及び放熱板を有する部品の放熱板を対向させ、各端子に各リードを、放熱部に放熱板をはんだ付けして基板装置を製造する方法が知られている。しかしながら、部品の寸法精度等に起因してスタンドオフ（放熱部と放熱板との離間距離）がばらつくことから、放熱部と放熱板とがはんだにより繋がらない虞がある。
【０００５】
本発明は、端子にリードをはんだ付けし、放熱部に放熱板をはんだ付けした後に、放熱部と放熱板との間に溶融はんだを注入しない方法に比べて、放熱部と放熱板とのはんだによる繋がり不良が抑制される基板装置の製造方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１の基板装置の製造方法は、貫通した穴を囲む放熱部及び複数の端子を表面に有する基板の該放熱部に、放熱板及び複数のリードを有する部品の該放熱板を対向させ、該端子に該リードをはんだ付けし、裏面側から該表面よりも該放熱板側へ該穴を通して溶融はんだを注入する。
【０００７】
請求項２の基板装置は、貫通した穴を囲む放熱部及び複数の端子を有する基板と、該放熱部に対向した放熱板及び該複数の端子にはんだで繋がれた複数のリードを有する部品と、該放熱部と該放熱板とを繋ぐはんだであって、一部が該穴内に設けられたはんだとを備えている。
【発明の効果】
【０００８】
請求項１に記載の基板装置の製造方法によれば、端子にリードをはんだ付けし、放熱部に放熱板をはんだ付けした後に、放熱部と放熱板との間に溶融はんだを注入しない場合に比べて、放熱部と放熱板とのはんだによる繋がり不良が抑制される。
【０００９】
請求項２の基板装置は、放熱部と放熱板とを繋ぐはんだの一部が基板における放熱部に囲まれている穴内に設けられていない場合に比べて、部品から放熱され易い。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本実施形態の実装基板を示す概略図(上面図)である。
【図２】図１における一点鎖線で囲まれた部分の拡大図である。
【図３】図２における３−３切断線により切断された実装基板の断面図である。
【図４】図２における４−４切断線により切断された実装基板の断面図である。
【図５Ａ】本実施形態の実装基板の製造方法を説明するための図であって、プリント基板における電子部品が実装される部分（放熱用パッド及びリード用パッドが設けられている部分）の拡大図である。
【図５Ｂ】本実施形態の実装基板の製造方法におけるリフロー工程を説明するための図であって、放熱用パッド及びリード用パッドにはんだペーストが印刷された状態を示す模式図である。
【図５Ｃ】本実施形態の実装基板の製造方法におけるリフロー工程を説明するための図であって、放熱用パッド及びリード用パッドにはんだペーストが印刷されたプリント基板に、電子部品が配置された状態を示す模式図である。
【図５Ｄ】図５Ｃにおける５Ｄ−５Ｄ切断線により切断された中間基板（実装基板が完成する前の状態の基板）の一例の断面図である。
【図５Ｅ】図５Ｃにおける５Ｄ−５Ｄ切断線により切断された中間基板（実装基板が完成する前の状態の基板）の他の一例の断面図である。
【図５Ｆ】本実施形態の実装基板の製造方法における注入工程を説明するための図であって、放熱用パッドと放熱板との間に、スルーホールから溶融はんだを注入している状態を示す模式図である。
【図５Ｇ】本実施形態の実装基板の製造方法における注入工程を説明するための図であって、放熱用パッドと放熱板との間に注入された溶融はんだにより放熱用パッドと放熱板とが繋がり、かつ、放熱用パッドと放熱板とを繋ぐはんだがスルーホール内に設けられている状態を示す模式図である。
【図６Ａ】比較形態の実装基板の製造方法におけるリフロー工程を説明するための図であって、放熱用パッド及びリード用パッドにはんだペーストが印刷されたプリント基板に、電子部品が配置された状態を示す模式図である。
【図６Ｂ】図６Ａにおける６Ｂ−６Ｂ切断線により切断された中間基板（実装基板が完成する前の状態の基板）の一例の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
≪概要≫
以下、発明を実施するための形態（実施形態）について、図面を参照しつつ説明する。まず、本実施形態の実装基板１０（図１、図２、図３及び図４参照）の構成について説明する。次いで、本実施形態の実装基板１０の製造方法について説明する。次いで、本実施形態の作用効果について説明する。
【００１２】
≪実装基板の構成≫
実装基板１０は、図１、図２、図３及び図４に示されるように、電子部品２０と、プリント基板３０（以下、基板３０という。）と、を含んで構成されている。以下の説明では、図中において、基板３０の表面の符号をＡ（表面Ａ）とし、裏面の符号をＢ（裏面Ｂ）とする。ここで、実装基板１０は、基板装置の一例である。電子部品２０は、部品の一例である。
【００１３】
図１に示されるように、基板３０は、一例として矩形状の板とされている。また、電子部品２０は、基板３０の表面Ａにおける中央（基板３０の長手方向及び短手方向の中央）に配置されている。以下、図中のＸ方向を基板３０（実装基板１０）の長手方向、Ｙ方向を基板３０（実装基板１０）の短手方向、Ｘ方向及びＹ方向と交差する方向（Ｚ方向）を基板３０の厚み方向として説明する。なお、本明細書において「実装」とは、後述する電子部品２０の各リード２６が、後述する基板３０の各パッド３４にはんだ付けされていることを意味する。また、図中において、符号Ｓは固化した状態のはんだを意味する。また、本明細書において「はんだ付けする」とは、２つの部材をはんだを用いて繋げる行為を意味する。
【００１４】
＜電子部品＞
電子部品２０は、図１、図２及び図３に示されるように、パッケージ２２と、放熱板２４と、複数のリード２６と、集積回路（図示省略）と、を含んで構成されている。
【００１５】
パッケージ２２は、直方体状とされている（図１、図２、図３及び図４参照）。また、パッケージ２２は、図１及び図２に示されるように、基板３０の厚み方向から見ると、矩形状とされている。パッケージ２２は、その長手方向が基板３０の長手方向に沿った状態で基板３０の表面Ａ側に配置されている。
【００１６】
放熱板２４は、実装基板１０の使用時に集積回路から発生する熱を後述するパッド３６に放熱する機能を有する。放熱板２４は、一例として矩形状の板とされている。また、放熱板２４は、一例として金属製とされている。放熱板２４は、図３及び図４に示されるように、パッケージ２２の下面（基板３０の表面Ａ側に向く面）に形成されている。なお、放熱板２４は、図１及び図２に示されるように基板３０の厚み方向（パッケージ２２の厚み方向）から見ると、その長手方向がパッケージ２２の長手方向に沿った状態で、パッケージ２２の内側に配置されている。
【００１７】
複数のリード２６の本数は、図１及び図２に示されるように、一例として８本とされている。８本のリード２６は、それぞれ半分（４本）ずつに分けられ、パッケージ２２における長手方向に沿う２つの側面からそれぞれ基板３０の短手方向の端に向けてガルウィング状（図３参照）に延びている。各側面の４本のリード２６は、基板３０の長手方向に沿って同等のピッチで並んでいる。また、各側面の４本のリード２６は、それぞれパッケージ２２を挟んで対称に配置されている。
【００１８】
集積回路は、パッケージ２２内に収容されている。集積回路には一例として８個の端子（図示省略）が設けられており、当該８個の端子は、パッケージ２２内で８本のリード２６と電気的に繋がっている。
【００１９】
なお、本実施形態の電子部品２０のように、パッケージ２２と、ガルウィング状に延びている複数のリード２６とを含んで構成される集積回路の収容体は、一般的に、ＳＯＰ (Small Outline Package)と呼ばれている。
【００２０】
＜基板＞
基板３０は、図２及び図３に示されるように、基材３２と、複数のリード用パッド３４（以下、パッド３４という。）と、放熱用パッド３６（以下、パッド３６）と、スルーホール３８と、ソルダーレジスト（図示省略）と、を含んで構成されている。ここで、複数のパッド３４は、複数の端子の一例である。スルーホール３８は、貫通した穴の一例である。放熱用パッド３６は、放熱部の一例である。
【００２１】
［基材］
基材３２は、一例としてガラスエポキシ製の矩形状の板とされている。
【００２２】
［リード用パッド］
複数のパッド３４の一部はパッケージ２２内に収容されている集積回路からの電気信号の電気経路として、複数のパッド３４の残りの一部は集積回路への給電経路としての機能を有する。各パッド３４は、図１、図２及び図３に示されるように、対向する電子部品２０の各リード２６にはんだ付けされて、はんだＳで繋がれている。
【００２３】
複数のパッド３４の個数は、図１及び図２に示されるように、一例として８個とされている。８個のパッド３４は、それぞれ半分（４個）ずつに分けられて、パッケージ２２を挟んで、基板３０の表面Ａ側、かつ、パッケージ２２の短手方向両側に配置されている。半分ずつに分けられた４個のパッド３４は、基板３０の長手方向に沿って同等のピッチで並んでいる。また、半分ずつに分けられた４個のパッド３４は、それぞれパッケージ２２を挟んで対称に配置されている。なお、各パッド３４は、図１及び図２に示されるように、長尺状とされており、その長手方向が基板３０の短手方向に延びている。
【００２４】
［放熱用パッド］
パッド３６は、放熱板２４が放熱した熱を受け取る機能と、受け取った熱をスルーホール３８の壁に受け渡す機能とを有する。
【００２５】
パッド３６は、図３及び図４に示されるように、基板３０の表面Ａに設けられている。パッド３６は、図２に示されるように、基板３０の厚み方向から見ると、矩形状とされており、その長手方向を基板３０の長手方向に沿わせた状態で、パッケージ２２内に配置されている。また、パッド３６の中央（パッド３６の長手方向及び短手方向の中央）には、スルーホール３８が形成されている。すなわち、パッド３６は、スルーホール３８を囲んでいる。なお、パッド３６の外縁は、図２に示されるように、基板３０の厚み方向から見ると、電子部品２０の放熱板２４の縁からはみ出している。パッド３６の内縁（スルーホール３８の内周縁）は、図２に示されるように、基板３０の厚み方向から見ると、放熱板２４内に配置されている。
【００２６】
パッド３６は、図３及び図４に示されるように、電子部品２０の放熱板２４にはんだＳで繋がっている。また、パッド３６と放熱板２４とを繋ぐはんだＳは、スルーホール３８内全域を埋めている。別言すると、パッド３６と放熱板２４とを繋ぐはんだＳの一部は、スルーホール３８内に設けられている。
【００２７】
［スルーホール］
スルーホール３８は、後述する本実施形態の実装基板１０の製造方法の第２工程において、基板３０のパッド３６と電子部品２０の放熱板２４との間（対向面間）の空気を逃がすための経路としての機能を有する。また、スルーホール３８は、後述する本実施形態の実装基板１０の製造方法の第３工程において、溶融はんだＭＳを通すための経路としての機能を有する。さらに、スルーホール３８は、その壁により、実装基板１０を構成している状態において、パッド３６から受け渡された熱及びスルーホール３８内のはんだＳから受け取った熱を放熱する機能を有する。なお、図３及び図４に示されるように、スルーホール３８の壁は内周面全域に亘ってパッド３６と同じ材料（一例として銅）でめっきされており、スルーホール３８の壁の表面Ａ側の縁はパッド３６の内縁と繋がっている。また、本実施形態のスルーホール３８の径（穴の直径）は、一例として１．０ｍｍ、すなわち、０．８ｍｍ以上とされている。
【００２８】
［ソルダーレジスト］
ソルダーレジスト（図示省略）は、基板３０の表面Ａ及び裏面Ｂにおける一部を被覆している。なお、本実施形態の場合、ソルダーレジストは、表面Ａにおける複数のパッド３４及びパッド３６を除く部分と、表面Ｂにおけるスルーホール３８と繋がったパッドを除く部分と、を被覆している。
【００２９】
以上が、本実施形態の実装基板１０の構成についての説明である。
【００３０】
≪実装基板の製造方法≫
次に、本実施形態の実装基板１０の製造方法（以下、本実施形態の製造方法）について図面を参照しつつ説明する。本実施形態の製造方法は、後述する第１工程、第２工程及び第３工程を含む。
【００３１】
＜第１工程＞
第１工程は、基板３０の複数のパッド３４及びパッド３６にはんだペーストＳＬを印刷する工程である。
【００３２】
第１工程では、印刷装置（図示省略）を用いて、複数のパッド３４の全域及びパッド３６の定められた部分にはんだペーストＳＬを印刷する。具体的には、図５Ａは基板３０における複数のパッド３４及びパッド３６が設けられている部分の拡大図であり、図５Ｂは図５Ａに対してはんだペーストＳＬが印刷された状態を図示している。すなわち、第１工程では、複数のパッド３４の全域にはんだペーストＳＬを印刷する。また、第１工程では、パッド３６におけるスルーホール３８が設けられている部分を挟んでパッド３６の長手方向の両側に、パッド３６の短手方向に沿った矩形状のパターンのはんだペーストＳＬを印刷する。そして、印刷装置により基板３０における上記定められた位置にはんだペーストＳＬを印刷すると、第１工程が終了する。
【００３３】
＜第２工程＞
第２工程は、基板３０の定められた位置に電子部品２０を配置して実装する工程である。別言すると、第２工程は、基板３０のパッド３６に電子部品２０の放熱板２４を対向させ、各パッド３４に各リード２６を、パッド３６に放熱板２４をはんだ付けする工程である。第２工程は、第１工程の終了後に行われる。
【００３４】
第２工程では、まず、チップマウンター（図示省略）を用いて、電子部品２０を基板３０の定められた位置に配置する。ここで、定められた位置とは、図５Ｃに示されるように、基板３０の厚み方向から見て、基板３０の各パッド３４に電子部品２０の各リード２６の先端側の部分が重なっている位置をいう。そして、定められた位置に電子部品２０が配置されている場合、基板３０の厚み方向から見て、基板３０のパッド３６に電子部品２０の放熱板２４が重なっている（パッド３６の外縁が放熱板２４の縁からはみ出している）。また、定められた位置とは、基板３０の長手方向又は短手方向から見て、各リード２６の先端側の部分が各パッド３４に印刷されたはんだペーストＳＬに接触している位置をいう（図３参照）。
【００３５】
なお、チップマウンターが電子部品２０を定められた位置に配置すると、放熱板２４は、図５Ｄに示されるように、パッド３６に印刷された矩形状のパターンのはんだペーストＳＬに接触する。ただし、図５Ｄのように見える場合であっても、放熱板２４は、一部に空気が介在することにより、パッド３６に印刷された矩形状のパターンのはんだペーストＳＬに十分接触していない（不十分な接触）の場合があり得る。また、図５Ｅに示されるように、電子部品２０の寸法精度（例えば、各リード２６の寸法精度）、各パッド３４、パッド３６に印刷されたはんだペーストＳＬの厚みのばらつき等に起因して、放熱板２４がパッド３６のはんだペーストＳＬに接触しない場合もある。すなわち、第２工程は、基板３０のパッド３６に電子部品２０の放熱板２４を対向させ、各パッド３４に各リード２６をはんだ付けする工程であるとも言える。
【００３６】
次いで、第２工程では、定められた位置に電子部品２０が配置された基板３０を加熱炉（図示省略）により加熱して、各パッド３４に各リード２６を、パッド３６に放熱板２４をはんだ付けする（リフロー工程）。そして、加熱炉により加熱された基板３０が常温となったところで、第２工程が終了する。
【００３７】
なお、第２工程が終了した時点における電子部品２０が実装された基板３０（実装基板１０が完成する前の状態の基板）を、中間基板１００（例えば、図５Ｆにおける溶融はんだＭＳを無くしたもの）という。
【００３８】
＜第３工程＞
第３工程は、中間基板１００（基板３０）の裏面Ｂ側から表面Ａ側へスルーホール３８を通して溶融はんだＭＳを注入する工程である。第３工程は、第２工程の終了後に行われる。
【００３９】
第３工程は、フロー装置（図示省略）を用いて行われる。ここで、フロー装置は、中間基板１００を搬送する搬送装置（図示省略）と、溶融はんだＭＳを上側に向けて噴流させる噴流装置（図示省略）と、を含んで構成されている。
【００４０】
第３工程では、図５Ｆに示されるように、搬送装置を用いて中間基板１００の裏面Ｂが下側を向いた状態の中間基板１００をその長手方向に搬送して、噴流装置から溶融はんだＭＳが噴流している部位を通過させる。その結果、噴流装置は、中間基板１００の裏面Ｂ側から表面Ａ側へ、すなわち、裏面Ｂ側から基板３０の厚み方向におけるパッド３６と放熱板２４との間に、スルーホール３８を通して溶融はんだＭＳを注入する。そして、中間基板１００を受け取る受取部（図示省略）まで中間基板１００が搬送されて、受取部で受け取られた中間基板１００の溶融はんだＭＳが固まったところで（溶融はんだＭＳが固まってはんだＳとなったところで）、第３工程は終了する。なお、第３工程が終了すると、実装基板１０が完成する。ここで、図５Ｇは、第３工程が終了して完成した実装基板１０を示しているが、図５Ｇの実装基板１０は、第２工程における電子部品２０の配置時に放熱板２４がパッド３６のはんだペーストＳＬに接触しなかった場合（図５Ｅ参照）の中間基板１００を用いたものを示している。第２工程における電子部品２０の配置時に放熱板２４がパッド３６のはんだペーストＳＬに接触した場合（図５Ｄ参照）の中間基板１００を用いた場合であっても、第３工程が終了すると図５Ｇと同様の実装基板１０となる。
【００４１】
以上が、本実施形態の製造方法の説明である。
【００４２】
≪作用効果≫
次に、本実施形態の作用効果について図面を参照しつつ説明する。ここでは、本実施形態と、以下に説明する比較形態とを比較して、本実施形態の作用効果を説明する。なお、比較形態の説明において、本実施形態を構成する要素等を用いる場合、図示しない場合であっても、その要素等の符号をそのまま用いることにする。
【００４３】
比較形態の場合、用いる基板３０のスルーホール３８の径が０．３ｍｍとされている。比較形態は、上記の点以外、本実施形態と同様とされている。
【００４４】
比較形態の場合、スルーホール３８は、第２工程において、基板３０のパッド３６と電子部品２０の放熱板２４との間（対向面間）の空気を逃がすための経路として機能する。しかしながら、比較形態の場合、スルーホール３８の径が小さいことから、第３工程（フロー工程）において溶融はんだＭＳがスルーホール３８を通して中間基板１００の表面Ａ側に注入されない。そのため、比較形態の場合、第２工程終了時における中間基板１００において電子部品２０の放熱板２４がはんだＳに接触していない、または電子部品２０の放熱板２４とはんだＳの接触が不十分であると、実装基板１０Ａにおいて放熱板２４とパッド３４とが電子部品２０を十分放熱できる程度にはんだＳで繋がることがない（図６Ａ及び図６Ｂ参照）。以上のとおり、比較形態の実装基板１０Ａの製造方法は、各パッド３４に各リード２６をはんだ付けし、パッド３６に放熱板２４をはんだ付けした後に、パッド３６と放熱板２４との間に溶融はんだＭＳを注入しない方法といえる。
【００４５】
これに対して、本実施形態の場合、用いる基板３０のスルーホール３８の径が一例として１．０ｍｍ、すなわち、０．８ｍｍ以上とされている。本願の発明者の知見によれば、スルーホール３８の径が０．８ｍｍ以上であれば、第３工程（フロー工程）においてスルーホール３８を通して溶融はんだＭＳを中間基板１００の表面Ａ側に注入することができることが分かった。そのため、本実施形態の場合、第２工程終了時における中間基板１００において放熱板２４がはんだＳに接触していない（図５Ｅ参照）、または電子部品２０の放熱板２４とはんだＳの接触が不十分であるとしても、第３工程において溶融はんだＭＳがスルーホール３８を通って中間基板１００の表面Ａ側に注入される。そうすると、放熱坂２４とパッド３４間のはんだＳは、注入された溶融はんだＭＳにより再溶融され、はんだＭＳと一体化する。
【００４６】
したがって、本実施形態の製造方法によれば、各パッド３４に各リード２６をはんだ付けし、パッド３６に放熱板２４をはんだ付けした後に、パッド３６と放熱板２４との間に溶融はんだＭＳを注入しない方法に比べて、パッド３６と放熱板２４とのはんだＳによる繋がり不良が抑制される。
【００４７】
また、比較形態の実装基板１０Ａの製造方法で製造した実装基板１０Ａの場合、前述のとおり、第３工程（フロー工程）において溶融はんだＭＳがスルーホール３８を通して中間基板１００の表面Ａ側に注入されることがない。そのため、比較形態の実装基板１０Ａは、例えば、図６Ｂに示されるように、パッド３６と放熱板２４との間のはんだＳの一部がスルーホール３８内を埋めていない。その結果、比較形態の場合は、仮にパッド３６と放熱板２４との間のはんだＳがパッド３６と放熱板２４とを繋いでいるとしても、スルーホール３８の内部には空気が存在するため、放熱板２４からはんだＳを伝導した熱が裏面Ｂのパッドに伝わり難い。
【００４８】
これに対して、本実施形態の製造方法で製造した実装基板１０の場合、前述のとおり、第３工程（フロー工程）において溶融はんだＭＳがスルーホール３８を通して中間基板１００の表面Ａ側に注入されて製造される（図５Ｆ参照）。そのため、本実施形態の実装基板１０は、パッド３６と放熱板２４との間のはんだＳの一部がスルーホール３８内を埋めている。すなわち、本実施形態の実装基板１０では、パッド３６と放熱板２４との間のはんだＳの一部がスルーホール３８内に設けられている。その結果、本実施形態の場合は、比較形態と比較して、放熱板２４からはんだＳを伝導した熱が裏面Ｂのパッドに伝わり易い。
【００４９】
したがって、本実施形態の実装基板１０は、パッド３６と放熱板２４とを繋ぐはんだの一部がスルーホール３８に設けられていない場合に比べて、電子部品２０から放熱され易い。
【００５０】
以上のとおり、本発明を特定の実施形態を例として説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されるものではない。本発明の技術的範囲には、例えば、下記のような形態も含まれる。
【００５１】
本実施形態では、スルーホール３８が貫通した穴の一例であり、スルーホール３８の内周面は、パッド３６と同じ材料でめっきされているとして説明した。しかしながら、貫通した穴を通して溶融はんだＭＳを中間基板１００の表面Ａ側に注入することができれば、穴の内周面はめっきされていなくてもよい。
【００５２】
本実施形態では、中間基板１００（基板３０）の裏面Ｂ側から表面Ａ側へスルーホール３８を通して溶融はんだＭＳを注入する工程（第３工程）は、いわゆるフロー工程の中で行うとして説明した。しかしながら、第１及び第２工程の後に溶融はんだＭＳを注入すれば、溶融はんだＭＳを注入する工程をフロー工程の中で行わなくてもよい。例えば、第１及び第２工程の後に、ノズルから溶融はんだＭＳを吐出させる吐出装置（図示省略）を用いてスルーホール３８から溶融はんだＭＳを注入するようにしてもよい。
【００５３】
また、本実施形態では、電子部品２０としてＳＯＰを用いて説明した。しかしながら、
電子部品２０は、ＳＯＰ以外の電子部品、例えばＱＦＰ（Quad Flat Package）などであってもよい。
【符号の説明】
【００５４】
１０  実装基板（基板装置の一例）
２０  電子部品（部品の一例）
２４  放熱板
２６  リード
３０  プリント基板（基板の一例）
３４  リード用パッド（端子の一例）
３６  放熱用パッド（放熱部の一例）
３８  スルーホール（貫通した穴の一例）
Ａ    表面
Ｂ    裏面
Ｓ    はんだ
ＭＳ  溶融はんだ
【図１】
2017147396.tif 000003
【図２】
2017147396.tif 000004
【図３】
2017147396.tif 000005
【図４】
2017147396.tif 000006
【図５Ａ】
2017147396.tif 000007
【図５Ｂ】
2017147396.tif 000008
【図５Ｃ】
2017147396.tif 000009
【図５Ｄ】
2017147396.tif 000010
【図５Ｅ】
2017147396.tif 000011
【図５Ｆ】
2017147396.tif 000012
【図５Ｇ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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