(57)【要約】【課題】基板検査装置のローダ部に載置されたフープから指定枚数の基板を所定の場所に移載した後、残存した基板が載置されたフープを別の基板検査装置で検査するために移送するという運用において、フープから基板検査装置内の所定の場所への基板の移載時間を短縮する。【解決手段】ウェハＷを検査するプローバ１００において、複数のウェハＷが設置されるローダ部１１０と、複数のウェハＷを一時的に収容可能なバッファ部１２０と、ウェハＷを１枚ずつ検査する検査部１３０と、ローダ部１１０、バッファ部１２０及び検査部１３０の間でウェハＷを搬送する搬送機構１４０と、を設け、搬送機構１４０として、少なくとも１枚以上のウェハＷを一括して保持した状態で、ローダ部１１０及びバッファ部１２０の間でウェハＷの搬入及び搬出が可能であり、且つ、検査部１３０へはウェハＷの搬入及び搬出を行わない搬送アーム１７０を設ける。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を検査する基板検査装置であって、
複数の基板が設置されるローダ部と、
複数の前記基板を一時的に収容可能なバッファ部と、
前記基板を１枚ずつ検査する検査部と、
前記ローダ部、前記バッファ部及び前記検査部の間で前記基板を搬送する搬送機構と、を有し、
前記搬送機構は、
それぞれ、前記基板を１枚だけ保持した状態で、前記ローダ部、前記バッファ部及び前記検査部の間で前記基板の搬入及び搬出が可能な第１搬送アーム及び第２搬送アームと、
少なくとも１枚以上の前記基板を一括して保持した状態で、前記ローダ部及び前記バッファ部の間で前記基板の搬入及び搬出が可能であり、且つ、前記検査部へは前記基板の搬入及び搬出を行わない第３搬送アームと、を有することを特徴とする、基板検査装置。
【請求項２】
前記第１搬送アーム、前記第２搬送アーム及び前記第３搬送アームは、それぞれ、前記基板を保持する基板保持部を有し、
前記第１搬送アーム、前記第２搬送アーム及び前記第３搬送アームの前記基板保持部間のピッチは、前記ローダ部及び前記バッファ部に載置された前記基板間のピッチと略同一であることを特徴とする、請求項１に記載の基板検査装置。
【請求項３】
前記搬送機構は、前記第１搬送アーム、前記第２搬送アーム及び前記第３搬送アームを同時に鉛直方向に昇降させるアーム駆動機構をさらに備えることを特徴とする、請求項１または２に記載の基板検査装置。
【請求項４】
前記第１搬送アーム及び前記第２搬送アームは、略矩形の板部の先端に切り欠き部を有し、
前記第３搬送アームは、略矩形の板形状を有することを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の基板検査装置。
【請求項５】
前記第３搬送アームは、単一の基板真空吸着ラインを有することを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載の基板検査装置。
【請求項６】
前記第３搬送アームは、前記第１搬送アーム及び前記第２搬送アームよりも、鉛直方向上側に設けられることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか１項に記載の基板検査装置。
【請求項７】
前記第１搬送アーム及び前記第２搬送アームとの間で前記基板を受け渡し可能で、当該基板の位置を調整するプリアライン部を有することを特徴とする、請求項１〜６のいずれか１項に記載の基板検査装置。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の基板検査装置を用いた基板検査方法であって、
少なくとも前記第３搬送アームが、前記ローダ部に載置された少なくとも１枚以上の基板を一括して保持した状態で、前記少なくとも１枚以上の基板を前記ローダ部から搬出し、前記バッファ部に搬入する第１基板搬送工程と、
前記第１搬送アーム又は前記第２搬送アームが、前記第１基板搬送工程により前記バッファ部に載置された前記基板を１枚だけ保持した状態で、前記基板を前記バッファ部から搬出し、前記検査部へ搬入する第２基板搬送工程と、
前記検査部が、前記検査部に載置された前記基板を１枚ずつ検査する検査工程と、を有し、
前記第１基板搬送工程後に前記ローダ部に残存した前記基板を、少なくとも１つ以上の別の基板検査装置に移載し、当該別の基板検査装置においても前記基板を検査することで、複数の前記基板検査装置で並行して前記基板を検査することを特徴とする、基板検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板検査装置及びこの装置を用いた基板検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、半導体ウェハ（以下、「ウェハ」という。）などの基板においては、ウェハなどの基板上にＩＣ、ＬＳＩなどの電子回路が形成された後、電子回路の電気的特性などの検査が行われる。このような検査を行う基板検査装置は、基板を検査するための検査部を有している。この検査部では、一度に基板を１枚ずつしか検査できないため、従来から、スループット向上のための様々な提案がなされている。
【０００３】
このようなスループット向上のための提案の一つとして、２つの検査部を有するプローブ装置において、３つのアームが設けられた装置がある（特許文献１）。このプローブ装置では、３つのアームを用いてキャリアから２枚ずつウェハを取り出すようにすること等により、高スループット化を図っている。
【０００４】
また、スループットを向上させる検査の運用方法の一つとして、複数の基板検査装置を用いて並行して基板を検査するという方法がある。この際、例えば、基板検査装置のローダ部に載置されたフープ（「ポート」又は「カセット」ともいう。）から指定枚数（当該基板検査装置で検査するものとして指定された枚数）の基板を搬出し、搬出した基板を所定の場所に移載した後、残存した基板が載置されたフープを別の基板検査装置に移送するという運用が行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−０９９９３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、基板検査装置には、通常は、検査前の基板をローダ部から搬出して検査部に搬入するロードアームと、検査後の基板を検査部から搬出するアンロードアームの２つのアームしかないため、上記所定枚数の基板を搬出する際に、最大２枚しか取り出せない。しかも、いずれかのアームが使用中の場合（例えば、アンロードアームが検査後の基板を保持したままの場合）には、ロードアーム１つしか使えないため、１枚しか取り出すことができない。したがって、フープから所定の場所への基板の移載に長時間を要してしまっていた。そのため、スループット向上のために、フープから所定の場所への基板の移載時間を短縮したいという要望があった。
【０００７】
ここで、特許文献１のプローブ装置は３つのアームを有していることから、このプローブ装置を用いることで、上記通常の２つのアームを有する基板検査装置を用いるよりは、わずかながら基板の移載時間の短縮にはつながると考えられる。しかし、特許文献１の装置においても、３つのアームは検査部への搬入及び搬出に用いられるものであり、いずれかのアームが使用中の場合には、使用していないアームのみがフープから所定の場所への基板の移載に使用できることは、上記通常の基板検査装置と同様である。したがって、特許文献１の装置を用いても、十分な基板の移載時間の短縮にはつながらず、スループット向上への寄与は小さい。
【０００８】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、基板検査装置のローダ部に載置されたフープから指定枚数の基板を所定の場所に移載した後、残存した基板が載置されたフープを別の基板検査装置で検査するために移送するという運用において、フープから基板検査装置内の所定の場所への基板の移載時間を短縮することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記の目的を達成するため、本発明は、基板を検査する基板検査装置であって、複数の基板が設置されるローダ部と、複数の前記基板を一時的に収容可能なバッファ部と、前記基板を１枚ずつ検査する検査部と、前記ローダ部、前記バッファ部及び前記検査部の間で前記基板を搬送する搬送機構と、を有し、前記搬送機構は、それぞれ、前記基板を１枚だけ保持した状態で、前記ローダ部、前記バッファ部及び前記検査部の間で前記基板の搬入及び搬出が可能な第１搬送アーム及び第２搬送アームと、少なくとも１枚以上の前記基板を一括して保持した状態で、前記ローダ部及び前記バッファ部の間で前記基板の搬入及び搬出が可能であり、且つ、前記検査部へは前記基板の搬入及び搬出を行わない第３搬送アームと、を有することを特徴としている。
【００１０】
本発明によれば、ローダ部に設置されたフープからバッファ部への基板の移載専用に用いる第３搬送アームを設け、当該第３搬送アームが少なくとも１枚以上の基板を一括して保持した状態で搬送可能である。従って、基板検査装置のローダ部に載置されたフープから指定枚数の基板を所定の場所に移載した後、残存した基板が載置されたフープを別の基板検査装置で検査するために移送するという運用において、フープから基板検査装置内の所定の場所への基板の移載時間を大幅に短縮できる。
【００１１】
前記第１搬送アーム、前記第２搬送アーム及び前記第３搬送アームは、それぞれ、前記基板を保持する基板保持部を有し、前記第１搬送アーム、前記第２搬送アーム及び前記第３搬送アームの前記基板保持部間のピッチは、前記ローダ部及び前記バッファ部に載置された前記基板間のピッチと略同一であってもよい。
【００１２】
前記搬送機構は、前記第１搬送アーム、前記第２搬送アーム及び前記第３搬送アームを同時に鉛直方向に昇降させるアーム駆動機構をさらに備えていてもよい。
【００１３】
前記第１搬送アーム及び前記第２搬送アームは、略矩形の板部の先端に切り欠き部を有し、前記第３搬送アームは、略矩形の板形状を有していてもよい。
【００１４】
前記第３搬送アームは、単一の基板真空吸着ラインを有していてもよい。
【００１５】
前記第３搬送アームは、前記第１搬送アーム及び前記第２搬送アームよりも、鉛直方向上側に設けられていてもよい。
【００１６】
前記基板検査装置は、前記第１搬送アーム及び前記第２搬送アームとの間で前記基板を受け渡し可能で、当該基板の位置を調整するプリアライン部を有していてもよい。
【００１７】
別な観点による本発明は、上述した基板検査装置を用いた基板検査方法であって、少なくとも前記第３搬送アームが、前記ローダ部に載置された少なくとも１枚以上の基板を一括して保持した状態で、前記少なくとも１枚以上の基板を前記ローダ部から搬出し、前記バッファ部に搬入する第１基板搬送工程と、前記第１搬送アーム又は前記第２搬送アームが、前記第１基板搬送工程により前記バッファ部に載置された前記基板を１枚だけ保持した状態で、前記基板を前記バッファ部から搬出し、前記検査部へ搬入する第２基板搬送工程と、前記検査部が、前記検査部に載置された前記基板を１枚ずつ検査する検査工程と、を有し、前記第１基板搬送工程後に前記ローダ部に残存した前記基板を、少なくとも１つ以上の別の基板検査装置に移載し、当該別の基板検査装置においても前記基板を検査することで、複数の前記基板検査装置で並行して前記基板を検査することを特徴としている。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、基板検査装置のローダ部に載置されたフープから指定枚数の基板を所定の場所に移載した後、残存した基板が載置されたフープを別の基板検査装置で検査するために移送するという運用において、フープから基板検査装置内の所定の場所への基板の移載時間を短縮でき、これにより、スループットを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本実施の形態にかかるプローバの構成の概略を示す斜視図である。
【図２】本実施の形態にかかるプローバの構成の概略を示す平面図である。
【図３】本実施の形態にかかる搬送機構の構成を示す側面図である。
【図４】本実施の形態にかかる搬送機構の構成を示す正面図である。
【図５】本実施の形態にかかる第１搬送アーム、第２搬送アーム及び第３搬送アームの位置関係を示す説明図である。
【図６】本実施の形態にかかるフープのウェハ載置状態を示す説明図である。
【図７】本実施の形態にかかる第１搬送アーム及び第２搬送アームのウェハ保持状態を示す説明図である。
【図８】本実施の形態にかかる第１搬送アーム及び第２搬送アームのウェハ保持状態を示す説明図である。
【図９】本実施の形態にかかる第３搬送アームのウェハ保持状態を示す説明図である。
【図１０】本実施の形態にかかる第１搬送アーム及び第２搬送アームのウェハ保持状態を示す説明図である。
【図１１】本実施の形態にかかる第３搬送アームに設けられたウェハ真空吸着ラインの構成を示す説明図である。
【図１２】本実施の形態にかかるウェハの移載方法を示す説明図である。
【図１３】本実施の形態にかかるウェハの移載方法を示す説明図である。
【図１４】本実施の形態にかかるウェハの移載方法を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態の一例について図面を参照して説明する。なお、本明細書および図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。また、以下では、本実施形態にかかる基板検査装置として、基板の一例としてのウェハＷ上に形成された電子回路の電気的特性を検査するプローバ１００を例に挙げて説明するが、本発明にかかる基板検査装置は、基板の各種検査を行う装置であればよく、プローバ１００に限られるものではない。図１は、プローバ１００の構成の概略を示す斜視図である。図２は、プローバ１００の構成の概略を示す平面図である。
【００２１】
図１及び図２に示すように、プローバ１００は、基板であるウェハＷ上に形成された電子回路の電気的特性を検査する装置であって、ローダ部１１０と、バッファ部１２０と、プリアライン部（図示せず）と、検査部１３０と、搬送機構１４０とを有している。なお、プリアライン部はバッファ部１２０の下方に設けられ、ウェハＷの位置を調整する。
【００２２】
ローダ部１１０は、複数枚のウェハＷが設置されるポートであり、載置台１１１を有している。載置台１１１には、複数枚のウェハＷが収納された搬送容器であるフープ１１２が載置される。
【００２３】
バッファ部１２０は、複数枚のウェハＷを一時的に収容可能なポートであり、載置台１２１を有している。載置台１２１には、複数枚のウェハＷを一時的に収容するためのバッファトレイ１２２が載置される。このバッファトレイ１２２には、フープ１１２から搬出された指定枚数のウェハＷが一時的に収容される他、検査部１３０による検査後のウェハＷが一時的に収容されてもよい。また、ローダ部１１０の載置台１１１とバッファ部１２０の載置台１２１とは、Ｙ方向に互いに離間して配置され、フープ１１２及びバッファトレイ１２２は、それぞれ、載置台１１１及び載置台１２１に、ウェハＷの受け渡し口（前面の開口部）が互いに対向するように設置される。
【００２４】
検査部１３０では、ウェハＷが１枚ずつ検査される。この検査部１３０は、搬送機構１４０とＸ方向に並ぶように当該搬送機構１４０に隣接して配置され、ウェハＷの載置台であるステージ１３１を有している。ステージ１３１は、例えば、真空吸着によりウェハＷを保持する機能を有しており、図示しない駆動機構によりＸ方向及びＹ方向に移動可能に設けられている。また、ステージ１３１上には、ステージ１３１に真空吸着されたウェハＷを裏面（下方）側から支持するため、例えば３つの支持ピン１３２が設けられている。従って、ウェハＷは、その裏面とステージ１３１との間に支持ピン１３２の長さ分だけ離間した状態で載置される。この支持ピン１３２は、後述する第１搬送アーム１５０及び第２搬送アーム１６０により裏面吸着搬送されるウェハＷを、第１搬送アーム１５０又は第２搬送アーム１６０とステージ１３１との間で受け渡すために設けられている。
【００２５】
搬送機構１４０は、ローダ部１１０とバッファ部１２０（プリアライン部）の間にＹ方向に並んで配置され、ローダ部１１０、バッファ部１２０、プリアライン部及び検査部１３０の間でウェハＷを搬送する。図３及び図４に示すように、搬送機構１４０は、第１搬送アーム１５０と、第２搬送アーム１６０と、第３搬送アーム１７０とを有している。
【００２６】
第１搬送アーム１５０及び第２搬送アーム１６０は、それぞれ、ウェハＷを１枚だけ保持した状態で、ローダ部１１０、バッファ部１２０、プリアライン部及び検査部１３０の間でウェハＷの搬入及び搬出が可能なアームである。例えば、第１搬送アーム１５０及び第２搬送アーム１６０のいずれか一方がロードアームとして、他方がアンロードアームとして用いられる。第１搬送アーム１５０は、その上面が基板保持部としてのウェハ保持部１５１となっており、搬送基台１５２上に設置されたアーム支持部１５３により支持されている。また、第２搬送アーム１６０は、その上面が基板保持部としてのウェハ保持部１６１となっており、搬送基台１６２上に設置されたアーム支持部１６３により支持されている。
【００２７】
第３搬送アーム１７０は、例えば、３つのアーム１７０Ａ、アーム１７０Ｂ、アーム１７０Ｃで構成されており、少なくとも１枚以上のウェハＷを一括して保持した状態で、ローダ部１１０及びバッファ部１２０の間でウェハＷの搬入及び搬出が可能なアームである。すなわち、第３搬送アーム１７０は、ローダ部１１０からバッファ部１２０へのウェハＷの移載専用に設けられたアームであり、プリアライン部及び検査部１３０へはウェハＷの搬入及び搬出を行わない。第３搬送アーム１７０（１７０Ａ、１７０Ｂ、１７０Ｃ）は、その上面が基板保持部としてのウェハ保持部１７１（１７１Ａ、１７１Ｂ、１７１Ｃ）となっており、搬送基台１７２上に設置されたアーム支持部１７３により３つのアーム１７０Ａ、アーム１７０Ｂ、アーム１７０Ｃが一括して支持されている。なお、本実施の形態では、第３搬送アーム１７０が３つのアームで構成された例を挙げたが、第３搬送アーム１７０は、少なくとも１つのアームで構成されていればよく、第３搬送アーム１７０の数は、ウェハＷの検査の運用方法やコスト等に応じて適宜決定すればよい。
【００２８】
以上のように、第１搬送アーム１５０、第２搬送アーム１６０及び第３搬送アーム１７０は、それぞれ、別の搬送基台１５２、搬送基台１６２及び搬送基台１７２上に設けられている。ここで、搬送基台１５２、搬送基台１６２及び搬送基台１７２は、それぞれ、ガイドレール１５４、ガイドレール１６４及びガイドレール１７４により、後述する搬送基台支持部１４４に水平方向に進退可能に支持されている。そのため、第１搬送アーム１５０、第２搬送アーム１６０及び第３搬送アーム１７０は、それぞれ独立して水平方向に進退可能である。また、第３搬送アーム１７０を構成する３つのアーム１７０Ａ、アーム１７０Ｂ、アーム１７０Ｃは、アーム支持部１７３により一括して支持されているため、３つのアーム１７０Ａ、アーム１７０Ｂ、アーム１７０Ｃは、それぞれ独立して進退することはできず、一括でのみ進退可能に構成されている。
【００２９】
また、搬送基台１５２は、水平面を有する略板状の形状を有しており、その下面にガイドレール１５４が設けられている。このガイドレール１５４は、略直方体状の搬送基台支持部１４４の上面側の中央部付近に配置されている。搬送基台１６２は、略板状の部材を２カ所で直角に折り曲げた形状を有しており、２つの水平面と１つの鉛直面を有している。１つの水平面の一端部の上面には、ガイドレール１６４が設けられている。このガイドレール１６４は、搬送基台支持部１４４の下面側の一端部付近に配置されている。すなわち、搬送基台１６２は、搬送基台支持部１４４の下面側から水平方向外側に延びた第１水平面と、第１水平面に連結され搬送基台１５２上に設けられた第１搬送アーム１５０よりも鉛直上方まで延びた鉛直面と、鉛直面に連結され第１搬送アーム１５０の上方を覆うように水平方向内側に延びた第２水平面と、からなる。搬送基台１７２は、略板状の部材を２カ所で直角に折り曲げた形状を有しており、２つの水平面と１つの鉛直面を有している。１つの水平面の一端部の上面には、ガイドレール１７４が設けられている。このガイドレール１７４は、搬送基台支持部１４４の下面側の他端部（ガイドレール１６４とは反対側の端部）付近に配置されている。すなわち、搬送基台１７２は、搬送基台支持部１４４の下面側から水平方向外側（搬送基台１６２の第１水平面とは逆向き）に延びた第１水平面と、第１水平面に連結され搬送基台１６２上に設けられた第２搬送アーム１６０よりも鉛直上方まで延びた鉛直面と、鉛直面に連結され第２搬送アーム１６０の上方を覆うように水平方向内側（搬送基台１６２の第２水平面とは逆向き）に延びた第２水平面と、からなる。本実施の形態では、以上のような搬送基台１５２、搬送基台１６２及び搬送基台１７２の形状と配置を有しており、鉛直方向上側から、第３搬送アーム１７０、第２搬送アーム１６０、第１搬送アーム１５０の順で配置されている。ここで、例えば第３搬送アーム１７０が第１搬送アーム１５０及び第２搬送アーム１６０よりも鉛直下方に配置されていると、例えば第３搬送アーム１７０におけるアームの数（ウェハＷの枚数）を変更する際に、第１搬送アーム１５０及び第２搬送アーム１６０の周辺構造も、その設計寸法等を変更する必要がある。これに対して、本実施の形態では、第３搬送アーム１７０が第１搬送アーム１５０及び第２搬送アーム１６０よりも鉛直上方に配置されているので、このような第１搬送アーム１５０及び第２搬送アーム１６０の周辺構造を変更する必要がなく、第３搬送アーム１７０におけるアームの数を容易に変更することができる。
【００３０】
また、搬送機構１４０は、アーム駆動機構１４１と、連結部材１４２と、回転軸１４３とをさらに有している。アーム駆動機構１４１は、連結部材１４２を鉛直方向に昇降させる。連結部材１４２は、アーム駆動機構１４１と回転軸１４３とを連結する部材であり、回転軸１４３を鉛直軸回り（θ方向）に回転可能に支持しており、アーム駆動機構１４１により鉛直方向に昇降可能に構成されている。回転軸１４３は、搬送基台支持部１４４を鉛直軸回りに回転させる。かかる構成により、アーム駆動機構１４１は、第１搬送アーム１５０、第２搬送アーム１６０及び第３搬送アーム１７０を同時に、鉛直方向に昇降させることができるとともに、鉛直軸回りに回転させることができる。
【００３１】
ここで、図５及び図６に示すように、第１搬送アーム１５０、第２搬送アーム１６０及び３つの第３搬送アーム１７０Ａ、第３搬送アーム１７０Ｂ及び第３搬送アーム１７０Ｃにおけるウェハ保持部１５１、ウェハ保持部１６１、ウェハ保持部１７１Ａ、ウェハ保持部１７１Ｂ及びウェハ保持部１７１Ｃ間のピッチＰは、ローダ部１１０に設置されたフープ１１２に載置されたウェハＷ間のピッチＰと略同一であることが好ましい。また、バッファ部１２０に設置されたバッファトレイ１２２は、当該バッファトレイ１２２に載置されたウェハＷ間のピッチＰが、ウェハ保持部１５１、ウェハ保持部１６１、ウェハ保持部１７１Ａ、ウェハ保持部１７１Ｂ及びウェハ保持部１７１Ｃ間のピッチＰと略同一となるように構成されていることが好ましい。かかる構成により、最大で、第１搬送アーム１５０、第２搬送アーム１６０及び第３搬送アーム１７０の数の合計と同じ枚数のウェハＷを、一括してローダ部１１０からバッファ部１２０に移載することが可能となる。
【００３２】
また、図７に示すように、第１搬送アーム１５０（第２搬送アーム１６０）は、略矩形の板部の先端に略Ｕ字状の切り欠き部１５０ａ（切り欠き部１６０ａ）を有している。この切り欠き部１５０ａ（切り欠き部１６０ａ）は、図７及び図８に示すように、ステージ１３１上に設けられた支持ピン１３２と第１搬送アーム１５０（第２搬送アーム１６０）とが接触しないように、支持ピン１３２を避けるために設けられている。また、第１搬送アーム１５０（第２搬送アーム１６０）は、略Ｕ字状の切り欠き部１５０ａ（切り欠き部１６０ａ）の両先端部の上面側にウェハチャック１５０ｂ（ウェハチャック１６０ｂ）を有している。かかる構成により、ステージ１３１からのウェハＷの受け渡しの際に、第１搬送アーム１５０（第２搬送アーム１６０）がウェハＷを裏面側から真空吸着などにより保持することが可能となる。
【００３３】
一方、第３搬送アーム１７０は、上述したように、検査部１３０へのウェハＷの搬送を行わず、支持ピン１３２が設けられたステージ１３１との間でウェハＷの受け渡しを行わない。従って、第３搬送アーム１７０には、第１搬送アーム１５０及び第２搬送アーム１６０のように切り欠き部１５０ａ（切り欠き部１６０ａ）を設ける必要はなく、その形状は問わない。例えば、図６のように、フープ１１２が、ウェハＷの縁部のみを支持するウェハ支持部材１１２ａによりウェハＷを支持しているような場合、第３搬送アーム１７０は、図９に示すように、略矩形の板形状を有していてもよい。この例において第３搬送アーム１７０がフープ１１２からウェハＷを搬出する場合、ウェハＷの両端部を支持している２つのウェハ支持部材１１２ａの間に、略矩形の板形状を有する第３搬送アーム１７０を進入させ、第３搬送アーム１７０の先端部に設けられたウェハチャック１７０ａにより、第３搬送アーム１７０は、ウェハＷを裏面側から真空吸着などにより保持することができる。
【００３４】
なお、上述したように第１搬送アーム１５０（第２搬送アーム１６０）は、略矩形の板部の先端に略Ｕ字状の切り欠き部１５０ａ（切り欠き部１６０ａ）を有している。この切り欠き部１５０ａ（切り欠き部１６０ａ）は、図１０に示すようにプリアライン部に設けられたチャック１８０と第１搬送アーム１５０（第２搬送アーム１６０）とが接触しないように、チャック１８０を避けるためにも設けられている。チャック１８０はウェハＷを保持し、且つ回転自在に構成されている。プリアライン部は、チャック１８０上に保持されたウェハＷの端部を光学的に検出するための発光部（図示せず）と受光部（図示せず）をさらに有している。発光部と受光部は、それぞれウェハＷの端部の上方と下方に配置されている。これら発光部と受光部による検出結果に基づき、第１搬送アーム１５０（第２搬送アーム１６０）を用いてウェハＷの中心合わせを行う。すなわち、第１搬送アーム１５０（第２搬送アーム１６０）が適切な位置に移動してチャック１８０からウェハＷを受け取ることでウェハＷが正しい位置に調整されて保持される。
【００３５】
また、第３搬送アーム１７０は、各ウェハチャック１７０ａごとにウェハ真空吸着ライン１７０ｂを有しているが、図１１に示すように、第３搬送アーム１７０は、単一のウェハ真空吸着ライン１７０ｂを有していてもよい。すなわち、３つの第３搬送アーム１７０Ａ、第３搬送アーム１７０Ｂ及び第３搬送アーム１７０Ｃにそれぞれ設けられたウェハチャック１７０ａは、共通のウェハ真空吸着ライン１７０ｂに接続されている。従って、本実施の形態にかかる第３搬送アーム１７０は、複数枚のウェハＷをローダ部１１０からバッファ部１２０へ移載する場合、当該複数枚のウェハＷを一括して保持することができるため、移載に要する時間を短縮することができる。ここで、上述したように、アームのウェハ保持部間のピッチＰがフープ１１２及びバッファトレイ１２２に載置されたウェハＷ間のピッチＰと略同一である場合、数枚のウェハＷを一括して保持して移載することによる移載時間短縮効果がさらに高まる。
【００３６】
本実施の形態にかかるプローバ１００は以上のように構成されており、次にこのプローバ１００を用いたウェハ検査方法（基板検査方法）について説明する。
【００３７】
本実施の形態にかかるウェハ検査方法は、主に、ウェハＷをローダ部１１０からバッファ部１２０へ移載する第１ウェハ搬送工程（第１基板搬送工程）と、ウェハＷをバッファ部１２０から検査部１３０へ搬送する第２ウェハ搬送工程（第２基板搬送工程）と、ウェハＷを検査する検査工程と、を含む。なお、第２基板搬送工程においてウェハＷを検査部１３０へ搬送する前に、プリアライン部においてウェハＷの位置調整が行われる。
【００３８】
第１ウェハ搬送工程では、少なくとも第３搬送アーム１７０が、ローダ部１１０に設置されたフープ１１２内に載置された指定枚数（少なくとも１枚以上）のウェハＷを一括して保持した状態で、当該指定枚数のウェハＷをローダ部１１０から搬出し、バッファ部１２０に設置されたバッファトレイ１２２に搬入する。本工程において、第１搬送アーム１５０及び第２搬送アーム１６０が使用されていない場合（例えば、検査部１３０への搬送に使用されていない場合）には、第１搬送アーム１５０及び第２搬送アーム１６０も、第３搬送アーム１７０とともに、ローダ部１１０からバッファ部１２０へのウェハＷの移載に使用してもよい。
【００３９】
ここで、図１２〜図１４を参照しながら、第１ウェハ搬送工程についてより詳細に説明する。図１２〜図１４は、本実施の形態にかかる第１ウェハ搬送工程におけるウェハの移載方法を示す説明図であり、図１２は、ローダ部にフープを設置する段階を示し、図１３は、フープからウェハを搬出する段階を示し、図１４は、バッファトレイにウェハを搬入する段階を示している。ここでは、フープ１１２に１０枚のウェハＷが載置された場合を例に挙げて説明する。
【００４０】
まず、図１２に示すように、１０枚のウェハＷが載置されたフープ１１２をローダ部１１０の載置台１１１上に設置する。このとき、第１搬送アーム１５０及び第２搬送アーム１６０は、ウェハＷを保持していないものとする。また、バッファ部１２０の載置台１２１には、バッファトレイ１２２が載置されており、バッファトレイ１２２は空の状態である（ウェハＷが１枚も載置されていない）ものとする。
【００４１】
次に、図１３に示すように、第１搬送アーム１５０、第２搬送アーム１６０及び第３搬送アーム１７０を図１３のＡ１方向（フープ１１２の開口部の方向）へ水平移動（進行）させ、フープ１１２に載置された１０枚のウェハＷのうち、５枚のウェハＷを裏面から真空吸着などにより保持する。なお、本実施の形態では、５枚のウェハＷを保持する例を挙げたが、第１搬送アーム１５０、第２搬送アーム１６０及び第３搬送アーム１７０は、１枚〜５枚の任意の枚数のウェハＷを保持して搬送できる。
【００４２】
さらに、図１４に示すように、５枚のウェハＷを保持した状態で、第１搬送アーム１５０、第２搬送アーム１６０及び第３搬送アーム１７０をＡ１方向とは逆向きに水平移動（退行）させる。続いて、第１搬送アーム１５０、第２搬送アーム１６０及び第３搬送アーム１７０を、回転軸１４３により鉛直軸回り（図１４のＡ２方向）に回転させた後に、図１４のＡ３方向（バッファトレイ１２２の開口部の方向）へ水平移動（進行）させ、５枚のウェハＷをバッファトレイ１２２に載置する。ウェハＷの載置後、第１搬送アーム１５０、第２搬送アーム１６０及び第３搬送アーム１７０による真空吸着を停止し、ウェハＷの移載が完了する。
【００４３】
第２ウェハ搬送工程では、第１搬送アーム１５０又は第２搬送アーム１６０のいずれか一方（ロードアーム）が、第１ウェハ搬送工程によりバッファ部１２０のバッファトレイ１２２に載置されたウェハＷを１枚だけ保持した状態で、ウェハＷをバッファトレイ１２２から搬出し、検査部１３０へ搬入し、ステージ１３１上に載置する。
【００４４】
検査工程では、検査部１３０が、検査部１３０のステージ１３１上に載置されたウェハＷを１枚ずつ検査する。検査方法としては特に制限されるものではなく、一般的な検査方法を用いればよい。
【００４５】
ここで、本実施の形態では、第１ウェハ搬送工程後にローダ部１１０に残存したウェハＷを、別のプローバ１００に移載し、当該別のプローバ１００においてもウェハＷを検査することで、複数のプローバ１００で並行してウェハＷを検査する、という運用を採用することができる。より具体的には、以下のような運用が可能である。例えば、２５枚のウェハＷが載置されたフープ１１２を第１のプローバ１００のローダ部１１０に設置し、フープ１１２から第１搬送アーム１５０、第２搬送アーム１６０及び第３搬送アーム１７０（１７０Ａ、１７０Ｂ、１７０Ｃ）を用いて、同時に５枚のウェハＷを搬出し、バッファ部１２０に移載する。次に、２０枚のウェハＷが残存したフープ１１２を第２のプローバ１００のローダ部１１０に設置し、同様に、同時に５枚のウェハＷをバッファ部１２０に移載する。さらに、１５枚のウェハＷが残存したフープ１１２を第３のプローバ１００のローダ部１１０に設置する。これを繰り返すことで、２５枚のウェハＷを５台のプローバ１００（第１〜第５のプローバ１００）に配分し、５台のプローバ１００で並行して検査を進めることで、スループットの向上につながる。
【００４６】
以上の実施の形態によれば、上記運用の際、ローダ部１１０に設置されたフープ１１２からバッファ部１２０への指定枚数（例えば、５枚）のウェハＷの移載専用の第３搬送アーム１７０を設けることで、最大で５枚のウェハＷを同時に、第１搬送アーム１５０及び第２搬送アーム１６０にアームが保持されている場合であっても、３枚のウェハＷを同時に移載することが可能となる。従って、ローダ部１１０からバッファ部１２０へのウェハＷの移載スピードが大幅に向上する。その結果、スループットの大幅な向上を図ることができる。
【００４７】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【００４８】
本発明はこの例に限らず種々の態様を採りうるものである。本発明は、基板がウェハ以外のＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）、フォトマスク用のマスクレチクルなどの他の基板である場合にも適用できる。
【００４９】
また、本発明は、基板検査装置が、ウェハ上に形成された電子回路の電気的特性を検査するプローバ以外の基板検査装置である場合にも適用できる。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
本発明は、例えば基板検査装置及び基板検査方法に有用である。
【符号の説明】
【００５１】
１００    プローバ（基板検査装置）
１１０    ローダ部
１１１    載置台
１１２    フープ
１１２ａ  ウェハ支持部材
１２０    バッファ部
１２１    載置台
１２２    バッファトレイ
１３０    検査部
１３１    ステージ
１３２    支持ピン
１４０    搬送機構
１４１    アーム駆動機構
１４２    連結部材
１４３    回転軸
１４４    搬送基台支持部
１５０    第１搬送アーム
１５０ａ    切り欠き部
１５０ｂ    ウェハチャック
１５１    ウェハ保持部
１５２    搬送基台
１５３    アーム支持部
１５４    ガイドレール
１６０    第２搬送アーム
１６０ａ    切り欠き部
１６０ｂ    ウェハチャック
１６１    ウェハ保持部
１６２    搬送基台
１６３    アーム支持部
１６４    ガイドレール
１７０（１７０Ａ、１７０Ｂ、１７０Ｃ）    第３搬送アーム
１７０ａ    ウェハチャック
１７０ｂ    ウェハ真空吸着ライン
１７１（１７１Ａ、１７１Ｂ、１７１Ｃ）    ウェハ保持部
１７２    搬送基台
１７３    アーム支持部
１７４    ガイドレール
１８０  チャック
Ｗ    ウェハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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