(57)【要約】【課題】軽量化・薄型化を図るとともに、高周波帯域の電磁波まで吸収により遮断することができる電磁波シールド用フィルム、および、かかる電磁波シールド用フィルムを用いて、基板上に搭載された電子部品がノイズ抑制層で被覆された電子部品搭載基板を提供すること。【解決手段】本発明の電磁波シールド用フィルム１０は、軟磁性材料を含有する扁平状をなす軟磁性材料粒子と、この軟磁性材料粒子を保持するバインダー樹脂とを含むノイズ抑制層３を備えており、このノイズ抑制層３は、前記軟磁性材料粒子の含有量が４０体積％以上６０体積％未満であり、かつ、層中に空隙を有しており、前記ノイズ抑制層における空隙率が１．０体積％以上２５．０体積％以下であることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
軟磁性材料を含有する扁平状をなす軟磁性材料粒子と、該軟磁性材料粒子を保持するバインダー樹脂とを含むノイズ抑制層を備え、
前記ノイズ抑制層は、前記軟磁性材料粒子の含有量が４０体積％以上６０体積％未満であり、かつ、層中に空隙を有しており、前記ノイズ抑制層における空隙率が１．０体積％以上２５．０体積％以下であることを特徴とする電磁波シールド用フィルム。
【請求項２】
前記軟磁性材料粒子は、そのアスペクト比が１０以上８０以下である請求項１に記載の電磁波シールド用フィルム。
【請求項３】
前記ノイズ抑制層は、周波数０．１ＧＨｚ以上１ＧＨｚ以下の電磁波における、マイクロストリップライン法を用いて測定した際の不整合損が０．２ｄＢ以下である請求項１または２に記載の電磁波シールド用フィルム。
【請求項４】
前記ノイズ抑制層は、周波数１ＧＨｚ以下の電磁波における、ＫＥＣ法（電界）を用いて測定した際の電磁波シールド効果の最小値をＡ［ｄＢ］とし、前記ノイズ抑制層の厚さをＴ［μｍ］としたとき、Ａ／Ｔ［ｄＢ／μｍ］が０．０８０ｄＢ／μｍ以上なる関係を満足する請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電磁波シールド用フィルム。
【請求項５】
前記ノイズ抑制層は、周波数１ＧＨｚ以下の電磁波における、ＫＥＣ法（磁界）を用いて測定した際の電磁波シールド効果の最大値をＢ［ｄＢ］とし、前記ノイズ抑制層の厚さをＴ［μｍ］としたとき、Ｂ／Ｔ［ｄＢ／μｍ］が０．０５０ｄＢ／μｍ以上なる関係を満足する請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電磁波シールド用フィルム。
【請求項６】
前記ノイズ抑制層は、周波数５ＭＨｚの比透磁率（μ’）が１２０以上２００以下である請求項１ないし５のいずれか１項に記載の電磁波シールド用フィルム。
【請求項７】
前記軟磁性材料は、センダスト、パーマロイ、マグネタイト、フェライト、ニッケルのうちの少なくとも１種を含有する請求項１ないし６のいずれか１項に記載の電磁波シールド用フィルム。
【請求項８】
前記バインダー樹脂は、ポリエステル樹脂、スチレン−オレフィン系樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、塩素化ポリエチレン樹脂およびウレタン樹脂のうちの少なくとも１種を含有する請求項１ないし７のいずれか１項に記載の電磁波シールド用フィルム。
【請求項９】
前記ノイズ抑制層は、その平均層厚みが５μｍ以上２００μｍ以下である請求項１ないし８のいずれか１項に記載の電磁波シールド用フィルム。
【請求項１０】
当該電磁波シールド用フィルムは、さらに、前記ノイズ抑制層の一方の面側に積層された保護シートを含む請求項１ないし９のいずれか１項に記載の電磁波シールド用フィルム。
【請求項１１】
基板と、該基板上に搭載された電子部品と、前記基板の前記電子部品が搭載されている面側から前記基板および電子部品を被覆するノイズ抑制層とを有する電子部品搭載基板であって、
前記ノイズ抑制層は、軟磁性材料を含有する扁平状をなす軟磁性材料粒子と、該軟磁性材料粒子を保持するバインダー樹脂とを含み、
前記ノイズ抑制層は、前記軟磁性材料粒子の含有量が４０体積％以上６０体積％未満であり、かつ、層中に空隙を有しており、前記ノイズ抑制層における空隙率が１．０体積％以上２５．０体積％以下であることを特徴する電子部品搭載基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁波シールド用フィルム、および電子部品搭載基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯電話、医療機器のように電磁波の影響を受けやすい電子部品や、半導体素子等の発熱性電子部品、さらにはコンデンサ、コイル等の各種電子部品、またはこれらの電子部品を回路基板に実装された電子機器は、電磁波によるノイズの影響を軽減するため、その表面に電磁波シールド用フィルムが貼付されてきた。
【０００３】
このような電磁波シールド用フィルムとしては、例えば、絶縁性材料からなる保護層（基材層）と、保護層の一方または双方の面に積層した金属層とを有するものが開発されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載のように、電磁波シールド用フィルムを、金属層を有する構成とした場合、近年要望が高まりつつある軽量化・薄型化に対応できないという問題があった。
【０００５】
また、上述の通り、電磁波シールド用フィルムを貼付する電子機器が多様化し、これに応じて、遮断すべきノイズである電磁波の周波数も多様化しているが、このような電磁波を遮断する機能を発揮するノイズ抑制層としては、例えば、反射層と、吸収層とがある。
【０００６】
ここで、反射層では、ノイズ抑制層に入射した電磁波を反射することにより遮断（遮蔽）し、吸収層では、ノイズ抑制層に入射した電磁波を吸収し、熱エネルギーに変換することで、電磁波を消滅させて遮断する。これらのうち反射層では、反射した電磁波がノイズ抑制層で被覆されていない他の部材等に対して誤作動等の悪影響をおよぼすという欠点を有する。そのため、近年、吸収層で構成されたノイズ抑制層について研究がなされ、特に、高周波帯域のものまで効果的に吸収により遮断し得るノイズ抑制層（吸収層）を備える電磁波シールド用フィルムの開発がなされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００６−１５６９４６公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、軽量化・薄型化を図るとともに、高周波帯域の電磁波まで吸収により遮断することができる電磁波シールド用フィルム、および、かかる電磁波シールド用フィルムを用いて、基板上に搭載された電子部品がノイズ抑制層で被覆された電子部品搭載基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
このような目的は、下記（１）〜（１１）に記載の本発明により達成される。
（１）  軟磁性材料を含有する扁平状をなす軟磁性材料粒子と、該軟磁性材料粒子を保持するバインダー樹脂とを含むノイズ抑制層を備え、
前記ノイズ抑制層は、前記軟磁性材料粒子の含有量が４０体積％以上６０体積％未満であり、かつ、層中に空隙を有しており、前記ノイズ抑制層における空隙率が１．０体積％以上２５．０体積％以下であることを特徴とする電磁波シールド用フィルム。
【００１０】
（２）  前記軟磁性材料粒子は、そのアスペクト比が１０以上８０以下である上記（１）に記載の電磁波シールド用フィルム。
【００１１】
（３）  前記ノイズ抑制層は、周波数０．１ＧＨｚ以上１ＧＨｚ以下の電磁波における、マイクロストリップライン法を用いて測定した際の不整合損が０．２ｄＢ以下である上記（１）または（２）に記載の電磁波シールド用フィルム。
【００１２】
（４）  前記ノイズ抑制層は、周波数１ＧＨｚ以下の電磁波における、ＫＥＣ法（電界）を用いて測定した際の電磁波シールド効果の最小値をＡ［ｄＢ］とし、前記ノイズ抑制層の厚さをＴ［μｍ］としたとき、Ａ／Ｔ［ｄＢ／μｍ］が０．０８０ｄＢ／μｍ以上なる関係を満足する上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の電磁波シールド用フィルム。
【００１３】
（５）  前記ノイズ抑制層は、周波数１ＧＨｚ以下の電磁波における、ＫＥＣ法（磁界）を用いて測定した際の電磁波シールド効果の最大値をＢ［ｄＢ］とし、前記ノイズ抑制層の厚さをＴ［μｍ］としたとき、Ｂ／Ｔ［ｄＢ／μｍ］が０．０５０ｄＢ／μｍ以上なる関係を満足する上記（１）ないし（４）のいずれかに記載の電磁波シールド用フィルム。
【００１４】
（６）  前記ノイズ抑制層は、周波数５ＭＨｚの比透磁率（μ’）が１２０以上２００以下である上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の電磁波シールド用フィルム。
【００１５】
（７）  前記軟磁性材料は、センダスト、パーマロイ、マグネタイト、フェライト、ニッケルのうちの少なくとも１種を含有する上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の電磁波シールド用フィルム。
【００１６】
（８）  前記バインダー樹脂は、ポリエステル樹脂、スチレン−オレフィン系樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、塩素化ポリエチレン樹脂およびウレタン樹脂のうちの少なくとも１種を含有する上記（１）ないし（７）のいずれかに記載の電磁波シールド用フィルム。
【００１７】
（９）  前記ノイズ抑制層は、その平均層厚みが５μｍ以上２００μｍ以下である上記（１）ないし（８）のいずれかに記載の電磁波シールド用フィルム。
【００１８】
（１０）  当該電磁波シールド用フィルムは、さらに、前記ノイズ抑制層の一方の面側に積層された保護シートを含む上記（１）ないし（９）のいずれかに記載の電磁波シールド用フィルム。
【００１９】
（１１）  基板と、該基板上に搭載された電子部品と、前記基板の前記電子部品が搭載されている面側から前記基板および電子部品を被覆するノイズ抑制層とを有する電子部品搭載基板であって、
前記ノイズ抑制層は、軟磁性材料を含有する扁平状をなす軟磁性材料粒子と、該軟磁性材料粒子を保持するバインダー樹脂とを含み、
前記ノイズ抑制層は、前記軟磁性材料粒子の含有量が４０体積％以上６０体積％未満であり、かつ、層中に空隙を有しており、前記ノイズ抑制層における空隙率が１．０体積％以上２５．０体積％以下であることを特徴とする電子部品搭載基板。
【発明の効果】
【００２０】
本発明では、電磁波シールド用フィルムが、軟磁性材料を含有する扁平状をなす軟磁性材料粒子と、該軟磁性材料粒子を保持するバインダー樹脂とを含むノイズ抑制層を備え、このノイズ抑制層は、軟磁性材料粒子の含有量が４０体積％以上６０体積％未満であり、かつ、層中に空隙を有しており、ノイズ抑制層における空隙率が１．０体積％以上２５．０体積％以下となっている。
【００２１】
ノイズ抑制層をかかる構成のものとすることにより、ノイズ抑制層における比透磁率（μ’）が高くなり、その結果、周波数０．１ＧＨｚ以上１ＧＨｚ以下の電磁波における、マイクロストリップライン法を用いて測定した際の不整合損を０．２ｄＢ以下とすることができ、ノイズ抑制層の軽量化・薄型化を図ることができるとともに、電磁波を吸収により効果的に遮断して、電磁波によるノイズを抑制することができる。また、ノイズ抑制層を、周波数１ＧＨｚ以下の電磁波における、ＫＥＣ法（電界）を用いて測定した際の電磁波シールド効果の最小値をＡ［ｄＢ］とし、前記ノイズ抑制層の厚さをＴ［μｍ］としたとき、Ａ／Ｔ［ｄＢ／μｍ］が０．０８０ｄＢ／μｍ以上なる関係を満足し、さらに、周波数１ＧＨｚ以下の電磁波における、ＫＥＣ法（磁界）を用いて測定した際の電磁波シールド効果の最大値をＢ［ｄＢ］としたとき、Ｂ／Ｔ［ｄＢ／μｍ］が０．０５０ｄＢ／μｍ以上なる関係を満足するものとすることができることから、高周波帯域の電磁波まで効果的に遮断して、電磁波によるノイズを抑制し得るものとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の電磁波シールド用フィルムの実施形態を示す縦断面図である。
【図２】図１に示す電磁波シールド用フィルムを用いた電子部品の被覆方法の第１の被覆方法を説明するための縦断面図である。
【図３】図１に示す電磁波シールド用フィルムを用いた電子部品の被覆方法の第２の被覆方法を説明するための縦断面図である。
【図４】図１に示す電磁波シールド用フィルムを用いた電子部品の被覆方法の第３の被覆方法を説明するための縦断面図である。
【図５】図１に示す電磁波シールド用フィルムの製造に用いられる電磁波シールド用フィルム製造装置の第１のモードを示す斜視図である。
【図６】図１に示す電磁波シールド用フィルムの製造に用いられる電磁波シールド用フィルム製造装置の第２のモードを示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の電磁波シールド用フィルム、および電子部品搭載基板を、添付図面に示す好適実施形態に基づいて、詳細に説明する。
【００２４】
本発明の電磁波シールド用フィルム１０は、軟磁性材料を含有する扁平状をなす軟磁性材料粒子と、該軟磁性材料粒子を保持するバインダー樹脂とを含むノイズ抑制層３を備え、このノイズ抑制層３は、軟磁性材料粒子の含有量が４０体積％以上６０体積％未満であり、かつ、層中に空隙を有しており、ノイズ抑制層３における空隙率が１．０体積％以上２５．０体積％以下であることを特徴とする。
【００２５】
これにより、ノイズ抑制層３を、周波数１ＧＨｚ以下の電磁波における、ＫＥＣ法（電界）を用いて測定した際の電磁波シールド効果の最小値をＡ［ｄＢ］とし、前記ノイズ抑制層の厚さをＴ［μｍ］としたとき、Ａ／Ｔ［ｄＢ／μｍ］を０．０８０ｄＢ／μｍ以上なる関係を満足し、また、周波数１ＧＨｚ以下の電磁波における、ＫＥＣ法（磁界）を用いて測定した際の電磁波シールド効果の最大値をＢ［ｄＢ］としたとき、Ｂ／Ｔ［ｄＢ／μｍ］を０．０５０ｄＢ／μｍ以上なる関係を満足し、さらに、周波数０．１ＧＨｚ以上１ＧＨｚ以下の電磁波における、マイクロストリップライン法を用いて測定した際の不整合損を０．２ｄＢ以下であるものとすることができる。
【００２６】
したがって、このような電磁波シールド用フィルム１０を、ノイズ抑制層３の軽量化・薄型化が図られ、かつ、高周波帯域の電磁波まで吸収により遮断して、電磁波によるノイズを抑制し得るものであると言うことができる。
【００２７】
以下、この電磁波シールド用フィルムについて説明する。
＜電磁波シールド用フィルム＞
図１は、本発明の電磁波シールド用フィルムの実施形態を示す縦断面図である。なお、以下の説明では、説明の便宜上、図１中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
【００２８】
電磁波シールド用フィルムは、基板５上の凹凸６を被覆するために用いられる電磁波シールド用フィルムである。
【００２９】
図１に示すように、電磁波シールド用フィルム１０は、保護層（保護シート）１と、ノイズ抑制層（電磁波遮断層）３と、絶縁層２とを含んで構成され、ノイズ抑制層３および絶縁層２は、保護層１の下面（一方の面）側から、ノイズ抑制層３が保護層１に接触して、この順で積層されている。
【００３０】
なお、以下では、基板５上に電子部品４が搭載（載置）され、この電子部品４の搭載により基板５上に凸部６５と凹部６６とからなる凹凸６が形成されており、この凹凸６を電磁波シールド用フィルム１０で被覆する場合について説明する。すなわち、基板５上に搭載された電子部品４を電磁波シールド用フィルム１０で被覆する場合について説明する。なお、基板５上に搭載する電子部品４としては、例えば、フレキシブル回路基板（ＦＰＣ）上に搭載されているＬＣＤドライバーＩＣ、タッチパネル周辺のＩＣ＋コンデンサまたは電子回路基板（マザーボード）が挙げられる。
【００３１】
以下、電磁波シールド用フィルム１０が備える各層１、２、３について説明する。
＜保護層１＞
まず、保護層１について説明する。
【００３２】
保護層（保護シート）１は、ノイズ抑制層３の酸化による劣化を防止する機能を有する。さらに、保護層１は、可撓性を備え、後述する電子部品の被覆方法の貼付工程において、電磁波シールド用フィルム１０を用いて、基板５上の凹凸６に絶縁層２およびノイズ抑制層３を押し込むことで、この凹凸６を被覆する場合に、押し込まれた絶縁層２およびノイズ抑制層３が破断するのを防止する保護（緩衝）材として機能するものである。
【００３３】
この保護層１の構成材料としては、特に限定されず、例えば、シンジオタクチックポリスチレン、ポリメチルペンテン、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、無軸延伸ポリプロピレンおよび二軸延伸ポリプロピレン等のポリプロピレン、環状オレフィンポリマー、シリコーン、スチレンエラストマー樹脂、スチレンブタジエンゴムのような樹脂材料が挙げられる。これらの中でも、無軸延伸ポリプロピレンを用いることが好ましい。これにより、保護層１の絶縁層２およびノイズ抑制層３に対する保護性、さらには耐熱性を向上させることができる。
【００３４】
また、保護層１の常温（２５℃）における貯蔵弾性率は、２．０Ｅ＋０２〜５．０Ｅ＋１０Ｐａであるのが好ましく、２．０Ｅ＋０３〜５．０Ｅ＋０９Ｐａであるのがより好ましく、２．０Ｅ＋０４〜３．０Ｅ＋０９Ｐａであるのがさらに好ましい。このように、保護層１の常温（２５℃）における貯蔵弾性率を、前記範囲内に設定することにより、保護層１は可撓性を有するものであると言うことができ、電磁波シールド用フィルム１０を用いて、基板５上の凹凸６を被覆する際に、絶縁層２およびノイズ抑制層３に破断を生じさせることなく絶縁層２およびノイズ抑制層３を凹凸６の形状に対応した状態で押し込むことができる。その結果、この凹凸６が設けられた基板５が、破断の発生が防止されたノイズ抑制層３をもって、凹凸６の形状に追従した状態で被覆されるようになるため、このノイズ抑制層３による凹凸６が設けられた基板５に対する電磁波シールド（遮断）性が向上することとなる。
【００３５】
保護層１の厚みは、特に限定されないが、３μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以上１５μｍ以下であることがより好ましく、さらに好ましくは７μｍ以上１２μｍ以下である。保護層１の厚みが前記下限値未満である場合、保護層１ひいては絶縁層２およびノイズ抑制層３が破断し、その電磁波シールド性が低下するおそれがある。また、保護層１の厚みが前記上限値を超える場合、電磁波シールド用フィルム１０を用いて被覆する基板５の設計によっては、基板５を電磁波シールド用フィルム１０で被覆した積層体の軽量化・薄型化が実現されないおそれがある。
【００３６】
さらに、保護層１は、そのノイズ抑制層３側の面に、粘着剤層を備えるものであってもよい。すなわち、ノイズ抑制層３は、粘着剤層を介して保護層１に接合されたものであってもよい。これにより、保護層１とノイズ抑制層３との粘着性（密着性）の向上が図られる。
【００３７】
この粘着剤層は、例えば、主として、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤およびゴム系粘着剤等のうちの少なくとも１種からなる粘着剤で構成される。
【００３８】
アクリル系粘着剤としては、例えば、（メタ）アクリル酸およびそれらのエステルで構成される樹脂、（メタ）アクリル酸およびそれらのエステルと、それらと共重合可能な不飽和単量体（例えば酢酸ビニル、スチレン、アクリルニトリル等）との共重合体等が挙げられる。また、これらの樹脂を２種類以上混合したものが挙げられる。
【００３９】
また、これらの中でも、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチルヘキシルおよび（メタ）アクリル酸ブチルからなる群から選ばれる１種以上と、（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチルおよび酢酸ビニルの中から選ばれる１種以上との共重合体が好ましい。これにより、粘着層が粘着するノイズ抑制層３との密着性や粘着性の制御が容易になる。
【００４０】
この場合、粘着剤層には、粘着性（接着性）を制御するためにウレタンアクリレート、アクリレートモノマー、多価イソシアネート化合物（例えば、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート）等のイソシアネート化合物等のモノマーおよびオリゴマーが含まれていてもよい。
【００４１】
また、ゴム系粘着剤としては、例えば、天然ゴム系、イソプレンゴム系、スチレン−ブタジエン系、再生ゴム系、ポリイソブチレン系のものや、スチレン−イソプレン−スチレン、スチレン−ブタジエン−スチレン等のゴムを含むブロック共重合体を主とするもの等が挙げられる。
【００４２】
さらに、シリコーン系粘着剤としては、例えば、ジメチルシロキサン系、ジフェニルシロキサン系のもの等が挙げられる。
【００４３】
なお、粘着剤層に含まれる粘着剤は、硬化型および非硬化型のいずれであってもよいが、硬化型の場合、粘着剤層には、架橋剤が添加されていてもよい。この架橋剤としては、例えば、エポキシ系化合物、イソシアナート系化合物、金属キレート化合物、金属アルコキシド、金属塩、アミン化合物、ヒドラジン化合物、アルデヒド系化合物等が挙げられる。
【００４４】
また、硬化型の場合、粘着剤層には、粘着剤層を紫外線等の光の照射により硬化させる光重合開始剤が添加されていてもよい。この光重合開始剤としては、例えば、メトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフエノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）−フェニル］−２−モルホリノプロパン−１等のアセトフェノン系化合物、ベンゾフェノン系化合物、ベンゾイン系化合物、ベンゾインイソブチルエーテル系化合物、ベンゾイン安息香酸メチル系化合物、ベンゾイン安息香酸系化合物、ベンゾインメチルエーテル系化合物、ベンジルフィニルサルファイド系化合物、ベンジル系化合物、ジベンジル系化合物、ジアセチル系化合物等が挙げられる。
【００４５】
さらに、粘着剤層には、その接着強度およびシェア強度を高める目的で、ロジン樹脂、テルペン樹脂、クマロン樹脂、フェノール樹脂、スチレン樹脂、脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂肪族芳香族系石油樹脂等の粘着付与材等が添加されていてもよい。
【００４６】
また、粘着剤層には、例えば、可塑剤、粘着付与剤、増粘剤、充填剤、老化防止剤、防腐剤、防カビ剤、染料、顔料等の各種添加剤が必要に応じ添加されていてもよい。
【００４７】
なお、本実施形態では、電磁波シールド用フィルム１０を、保護層１を備えるものとし、これにより、ノイズ抑制層３の劣化、さらには、後述する貼付工程における絶縁層２およびノイズ抑制層３の破断を防止する保護材として機能させることとしたが、この保護層１による保護材としての機能を必要としない場合には、この保護層１を省略することもできる。
【００４８】
＜ノイズ抑制層３＞
次に、ノイズ抑制層（電磁波遮断層）３について説明する。
【００４９】
ノイズ抑制層３は、基板５上に設けられた電子部品４と、このノイズ抑制層３を介して、基板５（電子部品４）と反対側に位置する他の電子部品等とを、これらのうちの少なくとも一方から生じる電磁波を遮断（シールド）して、電磁波によるノイズを抑制する機能を有する。
【００５０】
ここで、一般的に、電磁波を遮断する機能を発揮するには、前述のとおり、ノイズ抑制層に入射した電磁波を反射することにより遮断（遮蔽）する反射層（電磁波反射層）と、ノイズ抑制層に入射した電磁波を吸収することにより遮断（遮蔽）する吸収層（電磁波吸収層）とが知られている。
【００５１】
このような反射層と吸収層とでは、これらが、ほぼ同一の電磁波シールド性を有していると仮定した場合、吸収層では、吸収層に入射した電磁波を吸収し、熱エネルギーに変換することで遮断して、この吸収により電磁波を消滅させる。そのため、反射層のように反射した電磁波がノイズ抑制層で被覆されていない他の部材等に対して誤作動等の悪影響をおよぼしてしまうのを確実に防止することができるという観点から、ノイズ抑制層を吸収層で構成するのが好ましい。
【００５２】
ところで、ノイズ抑制層に入射した電磁波を反射することにより遮断しているのか、または、電磁波を吸収することにより遮断しているのかを評価する方法として、マイクロストリップライン法（ＭＳＬ法）が知られている。
【００５３】
このＭＳＬ法を用いた測定は、例えば、ＩＥＣ規格６２３３３−２に準拠して、５０Ωのインピーダンスを有するマイクロストリップラインと、ネットワークアナライザーとを用いて、反射成分Ｓ１１と透過成分Ｓ２１を測定することにより行われる。
【００５４】
これらのうち反射成分Ｓ１１は、入射波に対する反射波の電圧（振幅）強度をｄＢで表したものとして測定される。そして、この反射成分Ｓ１１を用いて、下記式（１）から、入射波に対する反射成分以外の電力強度をｄＢで表した不整合損を求めることができる。
不整合損  ＝  −１０・ｌｏｇ｛１−１０＾（２Ｓ１１／１０）｝［ｄＢ］（１）
【００５５】
不整合損における、反射成分以外の成分としては、吸収成分および透過成分が挙げられる。そのため、不整合損の値が大きくなると反射成分が大きく、不整合損の値が小さくなると吸収成分および透過成分が大きくなっていると言うことができる。
【００５６】
したがって、透過成分が小さいと仮定した場合、不整合損の値が小さくなっていれば、吸収成分が大きくなっていると言うことができる。なお、反射成分が小さくなるのは、ノイズ抑制層により回路上のインピーダンス変化が小さくなり、これにより、回路内での反射を抑制しているものと推察される。
【００５７】
よって、周波数０．１ＧＨｚ以上１ＧＨｚ以下の電磁波における、マイクロストリップライン法を用いて測定した際の不整合損が０．２ｄＢ以下であるノイズ抑制層であれば、高周波帯域の電磁波における不整合損の値が小さくなっていると言うことができ、透過成分が小さくなっていれば、吸収成分が大きくなっており、このノイズ抑制層が主として吸収層で構成されているものであると言える。
【００５８】
なお、軟磁性材料を含有するノイズ抑制層３において、周波数０．１ＧＨｚ以上１ＧＨｚ以下の電磁波における、マイクロストリップライン法を用いて測定した際の不整合損が０．２ｄＢ以下であればよいが、０．１５ｄＢ以下であるのが好ましく、０．１ｄＢ以下あるのがより好ましく、０．０８ｄＢ以下であるのがさらに好ましい。前記関係を満足することにより、より高周波帯域の電磁波であっても、より効果的に吸収成分により電磁波を遮断していると言える。
【００５９】
また、ノイズ抑制層に入射した電磁波の遮断を評価する方法として、さらに、関西電子工業振興センターで開発されたＫＥＣ法が知られている。
【００６０】
ここで、ＫＥＣ法では、電磁波を遮断する電磁波シールド性は、以下で説明する測定方法の特性から、電磁波を吸収することにより遮断する吸収性（吸収成分）と電磁波を反射することにより遮断する反射性（反射成分）とが加算された値として測定される。
【００６１】
すなわち、このＫＥＣ法は、近傍界で発生する電磁波のシールド効果を電界と磁界に分けて評価する方法であり、この方法を用いた測定は、送信アンテナ（送信用の治具）から送信された電磁波を、シート状をなすノイズ抑制層３（測定試料）を介して、受信アンテナ（受信用の治具）で受信することで実施することができ、かかるＫＥＣ法では、受信アンテナにおいて、ノイズ抑制層３を通過（透過）した電磁波が測定される。すなわち、送信された電磁波（信号）がノイズ抑制層３により受信アンテナ側でどれだけ減衰したかが測定されることから、電磁波を遮断（シールド）する電磁波シールド性は、電磁波を反射する反射成分と電磁波を吸収する吸収成分との双方を合算した状態で求められる。なお、このＫＥＣ法では、ノイズ抑制層３を通過（透過）した電磁波が測定されることから、電磁波を遮断する電磁波シールド性は、ノイズ抑制層３の厚さＴ（μｍ）に依存する。
【００６２】
そこで、ノイズ抑制層３を、周波数１ＧＨｚ以下の電磁波における、ＫＥＣ法（電界）を用いて測定した際の電磁波シールド効果の最小値をＡ［ｄＢ］としたとき、Ａ／Ｔ［ｄＢ／μｍ］が０．０８０ｄＢ／μｍ以上なる関係を満足し、さらに、周波数１ＧＨｚ以下の電磁波における、ＫＥＣ法（磁界）を用いて測定した際の電磁波シールド効果の最大値をＢ［ｄＢ］としたとき、Ｂ／Ｔ［ｄＢ／μｍ］が０．０５０ｄＢ／μｍ以上なる関係を満足するものとする。これらの関係を満足するノイズ抑制層３であれば、高周波帯域の電磁波を高精度に遮断していると言うことができ、このノイズ抑制層を、吸収成分および反射成分を遮断する遮断層であると言える。
【００６３】
よって、ノイズ抑制層３が、周波数０．１ＧＨｚ以上１ＧＨｚ以下の電磁波における、マイクロストリップライン法を用いて測定した際の不整合損が０．２ｄＢ以下となっており、さらに、周波数１ＧＨｚ以下の電磁波における、ＫＥＣ法（電界）を用いて算出されるＡ／Ｔ［ｄＢ／μｍ］が０．０８０ｄＢ／μｍ以上であり、かつ、ＫＥＣ法（磁界）を用いて算出されるＢ／Ｔ［ｄＢ／μｍ］が０．０５０ｄＢ／μｍ以上であれば、ノイズ抑制層３を、反射成分および透過成分を小さくした状態で、吸収成分により電磁波を遮断している吸収層であるとより確実に言うことができる。換言すれば、ノイズ抑制層３において、ＭＳＬ法を用いて測定された不整合損の値が小さく、さらに、ＫＥＣ法（電界）およびＫＥＣ法（磁界）を用いて測定された電磁波シールド性（吸収成分＋反射成分）が大きくなっていれば、ノイズ抑制層３を、反射成分および透過成分を小さくした状態で、吸収成分により電磁波を遮断している吸収層であるとより確実に言うことができる。そのため、このノイズ抑制層３により、高周波帯域の電磁波まで吸収により遮断して、電磁波によるノイズを抑制することができる。
【００６４】
このようなノイズ抑制層３として、例えば、軟磁性材料を含有する軟磁性材料粒子と、この軟磁性材料粒子を保持するバインダー樹脂とを含む構成のものが考えられる。しかしながら、軟磁性材料粒子として、その形状として扁平状をなすものを用いると、ＭＳＬ法を用いて測定された不整合損の値を小さく、さらに、ＫＥＣ法（電界）およびＫＥＣ法（磁界）を用いて測定された電磁波シールド性（吸収成分＋反射成分）を大きくすることが、期待するほど実現することができなかった。
【００６５】
かかる問題点について、本発明者が検討を行った結果、ノイズ抑制層３を、扁平状をなす軟磁性材料粒子とバインダー樹脂とを含む構成のものとすると、ノイズ抑制層３中において、軟磁性材料粒子の含有量が一定量を超えると、軟磁性材料粒子とバインダー樹脂との間に空隙が形成され、さらに、この空隙のノイズ抑制層３中における空孔率が高くなるほど、ＭＳＬ法を用いて測定された不整合損の値が大きく、さらに、ＫＥＣ法（電界）およびＫＥＣ法（磁界）を用いて測定された電磁波シールド性（吸収成分＋反射成分）が小さくなることが判ってきた。
【００６６】
そして、本発明者のさらなる検討により、ノイズ抑制層３中において軟磁性材料粒子が４０体積％以上６０体積％未満の含有量で含まれる際に、ノイズ抑制層３における空隙率を１．０体積％以上２５．０体積％以下の範囲内のように低く設定することで、ＭＳＬ法を用いて測定された不整合損の値を小さく、さらに、ＫＥＣ法（電界）およびＫＥＣ法（磁界）を用いて測定された電磁波シールド性（吸収成分＋反射成分）を大きくし得ること、すなわち、ノイズ抑制層３を、周波数０．１ＧＨｚ以上１ＧＨｚ以下の電磁波における、マイクロストリップライン法を用いて測定した際の不整合損が０．２ｄＢ以下となっており、さらに、周波数１ＧＨｚ以下の電磁波における、ＫＥＣ法（電界）を用いて算出されるＡ／Ｔ［ｄＢ／μｍ］が０．０８０ｄＢ／μｍ以上となり、かつ、ＫＥＣ法（磁界）を用いて算出されるＢ／Ｔ［ｄＢ／μｍ］が０．０５０ｄＢ／μｍ以上となるものとすることができ、本発明を完成するに至った。
【００６７】
なお、ノイズ抑制層３における空隙率を１．０体積％以上２５．０体積％以下とするには、電磁波シールド用フィルム１０にプレス処理を施すことで確実に行い得るが、その方法については、後に詳述する。
【００６８】
また、ノイズ抑制層３における空隙率は、例えば、ノイズ抑制層３の断面の画像を、走査電子顕微鏡（日本電子社製、「ＪＳＭ−７５００ＦＡ」で取得し、画像処理が施された画像を用いて求めることができる。
【００６９】
このようなノイズ抑制層３に含まれる軟磁性材料粒子の構成材料（軟磁性材料）は、例えば、センダスト（Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金）、パーマロイ（Ｆｅ−Ｎｉ合金）、マグネタイト、フェライト（ソフトフェライト）、ニッケル、鉄、ケイ素鋼、磁性ステンレス（Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ−Ｓｉ合金）およびパーメンジュール等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、センダスト、パーマロイ、マグネタイト、フェライトおよびニッケルのうちの少なくとも１種であることが好ましく、センダストであることがより好ましい。かかる構成材料でノイズ抑制層３に含まれる軟磁性材料粒子を構成することにより、その膜厚（厚み）を比較的薄く設定したとしても、特に優れた吸収性を発揮するため、マイクロストリップライン法を用いて測定した際の不整合損ならびにＫＥＣ法（電界および磁界）を用いて測定した際の電磁波シールド効果の値を前記範囲内に設定することができる。また、その層中に含まれる材料の添加量も少なくできることから、その膜厚を比較的容易に薄く設定することができ、また軽量化も可能である。
【００７０】
また、扁平状をなす軟磁性材料粒子は、そのアスペクト比が１０以上８０以下であるのが好ましく、２５以上４０以下であるのがより好ましい。さらに、長径のメジアン径（ｄ５０）は、１０μｍ以上１００μｍ以下であるのが好ましく、３０μｍ以上５０μｍ以下であるのがより好ましい。これにより、ノイズ抑制層３中に空隙が形成されたものとし、その空隙率を比較的容易に１．０体積％以上２５．０体積％以下に設定することができる。また、扁平状をなす軟磁性材料をノイズ抑制層３中に均一に分散させることができる。そのため、ノイズ抑制層３は、前述した特性を均質に発揮するものとなる。
【００７１】
また、ノイズ抑制層３は、バインダー樹脂を含有する。これにより、扁平状をなす軟磁性材料粒子を保持することで、軟磁性材料粒子をノイズ抑制層３中に均一に分散させる。その結果、ノイズ抑制層３を、周波数０．１ＧＨｚ以上１ＧＨｚ以下の電磁波における、マイクロストリップライン法を用いて測定した際の不整合損が０．２ｄＢ以下となっており、さらに、周波数１ＧＨｚ以下の電磁波における、ＫＥＣ法（電界）を用いて算出されるＡ／Ｔ［ｄＢ／μｍ］が０．０８０ｄＢ／μｍ以上となり、かつ、ＫＥＣ法（磁界）を用いて算出されるＢ／Ｔ［ｄＢ／μｍ］が０．０５０ｄＢ／μｍ以上となるものに、ノイズ抑制層３の全体に亘って均一にすることができる。
【００７２】
また、バインダー樹脂としては、各種樹脂材料を用いることができ、特に限定されないが、例えば、アクリル樹脂、塩化ビニル樹脂、スチレン樹脂、ポリエステル樹脂、スチレン−オレフィン系樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、塩素化ポリエチレン樹脂およびウレタン樹脂等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、ポリエステル樹脂、スチレン−オレフィン系樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、塩素化ポリエチレン樹脂およびウレタン樹脂のうちの少なくとも１種であることが好ましく、ポリエステルウレタン樹脂およびウレタン樹脂のうちの少なくとも１種であることがより好ましい。これにより、ノイズ抑制層３中に空隙が形成されたものとし、その空隙率を比較的容易に１．０体積％以上２５．０体積％以下に設定することができる。また、ノイズ抑制層３における空隙率の１．０体積％以上２５．０体積％以下への設定には、電磁波シールド用フィルム１０にプレス処理を施すことで確実に行い得るが、この場合、プレス処理の後に厚さが変化するスプリングバックにより、空隙率が２５．０体積％超に変化するのを的確に抑制または防止することができる。
【００７３】
さらに、ノイズ抑制層３の厚みＴは、特に限定されないが、５μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましく、３０μｍ以上１００μｍ以下であることがより好ましい。ノイズ抑制層３の厚みが前記下限値未満である場合、ノイズ抑制層３の構成材料等によっては、基板搭載部品の端部で破断するおそれがある。また、ノイズ抑制層３の厚みが前記上限値を超える場合、ノイズ抑制層３の構成材料等によっては形状追従性が不足するおそれがある。また、かかる範囲内の厚みＴとしても、優れた電磁波シールド性を発揮させることができるため、ノイズ抑制層３の厚みＴの薄膜化を実現すること、ひいては、基板５上において絶縁層２およびノイズ抑制層３で被覆された電子部品４が搭載された電子部品搭載基板の軽量化を実現することができる。
【００７４】
なお、ノイズ抑制層３における軟磁性材料の含有量は、４０体積％以上６０体積％未満であれば良いが、４０体積％以上５５体積％以下であることが好ましく、５０体積％以上５５体積％以下であることがより好ましい。軟磁性材料の含有量がかかる範囲内である際にノイズ抑制層３に空隙が形成され、この空隙の空隙率を前記範囲内に設置することにより、マイクロストリップライン法を用いて測定した際の不整合損ならびにＫＥＣ法（電界および磁界）を用いて測定した際の電磁波シールド効果の値を、上記範囲内に確実に設定することができる。
【００７５】
なお、本明細書中において、ノイズ抑制層３における軟磁性材料の含有量は、体積％で表されるが、これは、ノイズ抑制層３に形成された空隙を除く領域（実体部）に対して、軟磁性材料が占める体積の割合を表す。
【００７６】
また、軟磁性材料の含有量が前記範囲内に設定されているノイズ抑制層３において、ノイズ抑制層３における空隙率は、１．０体積％以上２５．０体積％以下であれば良いが、１．０体積％以上２０．０体積％以下であるのが好ましく、１．０体積％以上１５．０体積％以下であるのがより好ましい。これにより、マイクロストリップライン法を用いて測定した際の不整合損ならびにＫＥＣ法（電界および磁界）を用いて測定した際の電磁波シールド効果の値を、上記範囲内により確実に設定することができる。
【００７７】
なお、本明細書中において、ノイズ抑制層３における空隙率は、体積％で表されるが、これは、多孔体で構成されるノイズ抑制層３の全体に対して、空隙が占める体積の割合を表す。
【００７８】
また、ノイズ抑制層３は、周波数５ＭＨｚの比透磁率（μ’）が１２０以上２００以下であるのが好ましく、１２０以上１８０以下であるのがより好ましい。ノイズ抑制層３をかかる範囲内のように高い比透磁率（μ’）を有するものに設定することができれば、マイクロストリップライン法を用いて測定した際の不整合損ならびにＫＥＣ法（電界および磁界）を用いて測定した際の電磁波シールド効果の値を、上記範囲内により確実に設定することができる。
【００７９】
また、ノイズ抑制層３の周波数５ＭＨｚの比透磁率（μ’）は、インピーダンスアナライザ（ヒューレットパッカード社製、「４２９１Ａ」）と磁性材料・テストフィクスチャ（ヒューレットパッカード社製、「１６４５４Ａ」）を用いて、算出することにより求めることができる。
【００８０】
さらに、ノイズ抑制層３は、その１５０℃における貯蔵弾性率が１．０Ｅ＋０５〜１．０Ｅ＋０９Ｐａであるのが好ましく、５．０Ｅ＋０５〜５．０Ｅ＋０８Ｐａであるのがより好ましい。前記貯蔵弾性率をかかる範囲内に設定することにより、貼付工程において、電磁波シールド用フィルム１０の加熱の後、保護層１からの押圧力により、基板５上の凹凸６に絶縁層２およびノイズ抑制層３を押し込むことで、この凹凸６を被覆する際に、前記保護層１からの押圧力に応じて、ノイズ抑制層３を凹凸６の形状に対応して変形させることができる。すなわち、ノイズ抑制層３の凹凸６に対する形状追従性を向上させることができる。
【００８１】
＜絶縁層２＞
次に、絶縁層２について説明する。
【００８２】
絶縁層２は、ノイズ抑制層３に接触して設けられ、保護層１側からノイズ抑制層３、絶縁層２の順で積層されている。このように積層された絶縁層２およびノイズ抑制層３を備える電磁波シールド用フィルム１０を用いて基板５上の凹凸６を被覆することで、基板５および電子部品４に絶縁層２が接触し、基板５側から絶縁層２、ノイズ抑制層３の順で被覆することとなる。
【００８３】
このように、本実施形態では、絶縁層２は、基板５および電子部品４を被覆し、これにより、基板５上で隣接する電子部品４同士を絶縁するとともに、基板５および電子部品４を、絶縁層２を介して基板５と反対側に位置するノイズ抑制層３および他の部材（電子部品等）から絶縁する。
【００８４】
この絶縁層２としては、例えば、熱硬化性を有する絶縁樹脂または熱可塑性を有する絶縁樹脂（絶縁フィルム）が挙げられる。これらの中でも、熱可塑性を有する絶縁樹脂を用いることが好ましい。熱可塑性を有する絶縁樹脂は、屈曲性に優れたフィルムであることから、後述する貼付工程において、基板５上の凹凸６に対して絶縁層２およびノイズ抑制層３を押し込む場合に、絶縁層２を、凹凸６の形状に対応して容易に追従させることができる。また、熱可塑性を有する絶縁樹脂は、その軟化点温度に加熱すると、接着対象の基板から再剥離することができるので、基板の修理の際には、特に有用である。
【００８５】
熱可塑性を有する絶縁樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートのような熱可塑性ポリエステル、α−オレフィン、酢酸ビニル、ポリビニルアセタール、エチレン酢酸ビニル、塩化ビニル、アクリル、ポリアミド、セルロースが挙げられる。これらの中でも基板との密着性、屈曲性、耐薬品性に優れるという理由から熱可塑性ポリエステル、α−オレフィンを用いることが好ましい。
【００８６】
さらに、熱可塑性を有する絶縁樹脂には、耐熱性や耐屈曲性等の性能を損なわない範囲で、フェノール系樹脂、シリコーン系樹脂、ユリア系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂等を含有させることができる。また、熱可塑性を有する絶縁樹脂には、後述する導電性接着剤層の場合と同様に、接着性、耐ハンダリフロー性を劣化させない範囲で、シランカップリング剤、酸化防止剤、顔料、染料、粘着付与樹脂、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング調整剤、充填剤、難燃剤等を添加してもよい。
【００８７】
絶縁層２の厚みＴ（Ｄ）は、特に限定されないが、３μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましく、４μｍ以上３０μｍ以下であることがより好ましく、さらに好ましくは５μｍ以上２０μｍ以下である。絶縁層２の厚みが前記下限値未満である場合、耐ハゼ折り性が不足し、凹凸６への熱圧着後に折り曲げ部にてクラックが発生したり、フィルム強度が低下し、ノイズ抑制層３の絶縁性支持体としての役割を担うことが難しい。前記上限値を超える場合、形状追従性が不足するおそれがある。すなわち、絶縁層２の厚みＴ（Ｄ）を前記範囲内に設定することにより、絶縁層２に屈曲性を確実に付与することができ、貼付工程において、基板５上の凹凸６に対して絶縁層２およびノイズ抑制層３を押し込む際に、絶縁層２を、凹凸６の形状に対応して容易に追従させることができる。また、絶縁層２の厚みＴ（Ｄ）の薄膜化を実現すること、ひいては、絶縁層２およびノイズ抑制層３で被覆された電子部品４が搭載された基板５の軽量化および薄型化を実現することができる。
【００８８】
また、絶縁層２の２５〜１５０℃における平均線膨張係数は、５０〜１０００［ｐｐｍ／℃］であるのが好ましく、１００〜７００［ｐｐｍ／℃］であるのがより好ましい。絶縁層２の平均線膨張係数をかかる範囲内に設定することにより、電磁波シールド用フィルム１０の加熱時において、絶縁層２は、優れた伸縮性を有するものとなるため、絶縁層２、さらにはノイズ抑制層３の凹凸６に対する形状追従性が向上することとなる。
【００８９】
なお、この絶縁層２は、図１で示したように、１層で構成されるものの他、上述した絶縁フィルムのうち異なるものを積層させた２層以上の積層体であってもよい。
【００９０】
さらに、絶縁層２は、そのノイズ抑制層３側の面、および、ノイズ抑制層３と反対側の面の双方または何れか一方に、粘着剤層を備えるものであってもよい。これにより、ノイズ抑制層３と絶縁層２との粘着性（密着性）および／または電磁波シールド用フィルム１０で被覆する基板５と絶縁層２との粘着性（密着性）の向上が図られる。
【００９１】
この粘着剤層としては、前述した保護層１の説明で記載した粘着剤層と同様のものが挙げられる。
【００９２】
なお、本実施形態では、電磁波シールド用フィルム１０を、絶縁層２を備えるものとすることで、基板５および電子部品４を被覆し、これにより、基板５上で隣接する電子部品４同士を絶縁することとしたが、この絶縁層２による電子部品４同士の絶縁を必要としない場合には、この絶縁層２を省略することもできる。
【００９３】
電磁波シールド用フィルム１０を、上記のような構成の保護層１、ノイズ抑制層３および絶縁層２を備えるものとすることにより、電磁波シールド用フィルム１０の軽量化・薄型化を図ることができる。
【００９４】
また、電磁波シールド用フィルム１０は、波長３００ｎｍ以上８００ｎｍ以下における光線透過率が０．０１％以上３０％以下であることが好ましく、０．０１％以上１０％以下であることがより好ましい。これにより、光を吸収、遮断しノイズ抑制層３で被覆している内部すなわち電子部品４を見えなくすることができるため、例えば、ノイズ抑制層３で被覆された電子部品搭載基板の流通時における電子部品４の秘匿性を担保することができるという利点が得られる。
なお、前記光線透過率は、例えば、紫外可視分光光度計により求めることができる。
【００９５】
＜電子部品の被覆方法＞
（第１の被覆方法）
以上のような構成の電磁波シールド用フィルム１０を用いて、例えば、以下のようにして、基板５上に搭載された電子部品４が被覆される。
【００９６】
図２は、図１に示す電磁波シールド用フィルムを用いた電子部品の被覆方法の第１の被覆方法を説明するための縦断面図である。
【００９７】
以下の電子部品の第１の被覆方法は、基板５上に、電磁波シールド用フィルム１０を絶縁層２と電子部品４が接着するように貼付する貼付工程を有する。
【００９８】
（貼付工程）
前記貼付工程とは、図２（ａ）に示すように、本実施形態では、基板５上に電子部品４を搭載することで設けられた凹凸６に、電磁波シールド用フィルム１０を追従するように貼付する工程である。
【００９９】
凹凸６に追従して貼付する方法としては、特に限定されないが、例えば、以下のような方法が挙げられる。
【０１００】
すなわち、まず、基板５の凹凸６が形成されている側の面と、電磁波シールド用フィルム１０の絶縁層２側の面とが対向するように、基板５と電磁波シールド用フィルム１０とを重ね合わせた状態でセットし、その後、これらを常温下において、電磁波シールド用フィルム１０側から均一に電磁波シールド用フィルム１０と基板５とが互いに接近するように、加圧することにより実施される。
【０１０１】
このように電磁波シールド用フィルム１０側から均一に加圧することで、保護層１が凹凸６の形状に追従し、さらに、これに併せて、保護層１よりも基板５側に位置する、絶縁層２およびノイズ抑制層３も凹凸６の形状に追従する。これにより、凹凸６の形状に保護層１、絶縁層２およびノイズ抑制層３が追従した状態で、保護層１、絶縁層２およびノイズ抑制層３により凹凸６が被覆される。
【０１０２】
このような貼付工程において、貼付する温度は、常温であり、具体的には、５℃以上３５℃以下であることが好ましく、２０℃以上３０℃以下であることがより好ましく、２５℃であることがさらに好ましい。
【０１０３】
また、貼付する圧力は、特に限定されないが、０．０５ＭＰａ以上０．５ＭＰａ以下であることが好ましく、より好ましくは０．１ＭＰａ以上０．３ＭＰａ以下である。
【０１０４】
さらに、貼付する時間は、特に限定されないが、１秒以上６０秒以下であることが好ましく、より好ましくは５秒以上３０秒以下である。
【０１０５】
貼付工程における条件を上記範囲内に設定することにより、電磁波シールド用フィルム１０側からの加圧による電子部品４の破損を招くことなく、基板５上の凹凸６に対して絶縁層２およびノイズ抑制層３が追従した状態で、これら絶縁層２およびノイズ抑制層３により凹凸６を確実に被覆することができる。
【０１０６】
以上のような工程を経ることにより、保護層１、絶縁層２およびノイズ抑制層３により凹凸６を追従するように被覆することができる。なお、本実施形態のように、被覆した凹凸６に保護層１が残存する被覆方法では、基板５の反対側に位置する他の部材（電子部品等）とノイズ抑制層３とを絶縁する絶縁層としての機能を保護層１が発揮する。
【０１０７】
（第２の被覆方法）
また、電子部品４の被覆は、電磁波シールド用フィルム１０で凹凸６に追従して被覆する上述した方法の他、凹凸６に追従することなく、電子部品４を被覆するように行ってもよい。
【０１０８】
図３は、図１に示す電磁波シールド用フィルムを用いた電子部品の被覆方法の第２の被覆方法を説明するための縦断面図である。
【０１０９】
以下の電子部品の第２の被覆方法は、第１の被覆方法と同様に、基板５上に、電磁波シールド用フィルム１０を絶縁層２と電子部品４が接着するように貼付する貼付工程を有する。
【０１１０】
（貼付工程）
この貼付工程では、図３（ａ）に示すように、本実施形態では、基板５上に電子部品４を搭載することで設けられた凹凸６に、電磁波シールド用フィルム１０を追従することなく貼付する。
【０１１１】
凹凸６に追従することなく貼付するには、例えば、前記第１の被覆方法で説明した貼付工程において、電磁波シールド用フィルム１０と基板５とが互いに接近するように、電磁波シールド用フィルム１０側から均一に加圧する際に、この加圧条件を設定することにより実現できる。すなわち、前記加圧条件を、凹凸６に追従させる際の圧力よりも低く設定すること、および、凹凸６に追従させる際の時間よりも短く設定することにより、凹凸６に追従することなく電磁波シールド用フィルム１０を貼付することができる。
【０１１２】
このような被覆方法により、凹凸６の形状に保護層１、絶縁層２およびノイズ抑制層３が追従していない状態で、保護層１、絶縁層２およびノイズ抑制層３により凹凸６が被覆される。
【０１１３】
なお、このように、電磁波シールド用フィルム１０を凹凸６の形状に追従させない場合、絶縁層２およびノイズ抑制層３が破断するのを防止する保護（緩衝）材として機能する保護層１の形成を省略することもできる。
【０１１４】
（第３の被覆方法）
さらに、電子部品４の被覆は、電磁波シールド用フィルム１０で被覆する方法、すなわち、保護層１、絶縁層２およびノイズ抑制層３で被覆する上述した方法（第１の被覆方法および第２の被覆方法）の他、電磁波シールド用フィルム１０から保護層１を剥離して、絶縁層２およびノイズ抑制層３により、電子部品４を被覆するようにしてもよい。
【０１１５】
図４は、図１に示す電磁波シールド用フィルムを用いた電子部品の被覆方法の第３の被覆方法を説明するための縦断面図である。
【０１１６】
以下の電子部品の第３の被覆方法は、基板５上に、電磁波シールド用フィルム１０を絶縁層２と電子部品４が接着するように貼付する貼付工程と、前記貼付工程の後、保護層１を剥離する剥離工程とを有する。
【０１１７】
（貼付工程）
貼付工程では、図２で説明した電子部品の被覆方法（第１の被覆方法）と同様に、図４（ａ）に示すように、基板５上に電子部品４を搭載することで設けられた凹凸６に、電磁波シールド用フィルム１０を追従するように貼付する。
【０１１８】
（剥離工程）
剥離工程では、例えば、図４（ｂ）に示すように、前記貼付工程の後、保護層１を電磁波シールド用フィルム１０から剥離する。
【０１１９】
この剥離工程により、本実施形態では、電磁波シールド用フィルム１０における保護層１とノイズ抑制層３との界面において、剥離が生じ、その結果、ノイズ抑制層３から保護層１が剥離される。これにより、ノイズ抑制層３から保護層１を剥離した状態で、絶縁層２およびノイズ抑制層３により凹凸６が被覆される。
【０１２０】
なお、保護層１を剥離する方法としては、特に限定されないが、例えば、手作業による剥離が挙げられる。
【０１２１】
この手作業による剥離では、まず、保護層１の一方の端部を把持し、この把持した端部から保護層１をノイズ抑制層３から引き剥がし、次いで、この端部から中央部へさらには他方の端部へと順次保護層１を引き剥がすことにより、ノイズ抑制層３から保護層１が剥離される。
【０１２２】
以上のような工程を経ることにより、ノイズ抑制層３から保護層１を剥離した状態で、絶縁層２およびノイズ抑制層３により凹凸６を被覆することができる。かかる被覆方法によれば、ノイズ抑制層３で電磁波を遮断する際のさらなる軽量化・薄型化を図ることができる。
【０１２３】
また、第２の被覆方法と第３の被覆方法とを組み合わせるようにしてもよい。すなわち、凹凸６に、電磁波シールド用フィルム１０を追従させることなく貼付した後に、電磁波シールド用フィルム１０から保護層１を剥離して、凹凸６に追従していない絶縁層２およびノイズ抑制層３により、電子部品４を被覆するようにしてもよい。
【０１２４】
＜電磁波シールド用フィルム製造装置＞
以上のような電磁波シールド用フィルム１０は、以下に説明する電磁波シールド用フィルム製造装置（以下、単に「フィルム製造装置」と言うこともある。）１００を用いて、例えば、次のようにして製造される。
【０１２５】
なお、フィルム製造装置１００は、巻出しローラ４６、４７に巻回するフィルムの種類に応じて、第１のモードと第２のモードとを取り得るように構成されるものである。
【０１２６】
図５は、図１に示す電磁波シールド用フィルムの製造に用いられる電磁波シールド用フィルム製造装置の第１のモードを示す斜視図、図６は、図１に示す電磁波シールド用フィルムの製造に用いられる電磁波シールド用フィルム製造装置の第２のモードを示す斜視図である。なお、以下では、説明の都合上、図５、５中の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言い、左側を「左」、右側を「右」と言う。
【０１２７】
なお、以下では、フィルム製造装置１００を、第１のモードとして使用する場合について主として説明し、第２のモードについては、第１のモードとの相違点を中心に説明する。
【０１２８】
（第１のモード）
フィルム製造装置１００は、第１の離型シート７１および保護層（保護シート）１を搬送する搬送手段４０と、第１の離型シート７１に液状をなすノイズ抑制層形成材料を供給する液状材料供給手段５０と、液状をなすノイズ抑制層形成材料を乾燥させてノイズ抑制層３を形成する乾燥手段６０とを備えている。
【０１２９】
図５に示すように、搬送手段４０は、巻出しローラ４６に巻回された第１の離型シート７１および巻出しローラ４７に巻回された保護層１をこれらの長手方向に沿って搬送するとともに、これらから得られる積層シート７３を、巻取りローラ４８に巻回するものである。
【０１３０】
搬送手段４０は、第１の離型シート７１を巻回する巻出しローラ４６と、保護層１を巻回する巻出しローラ４７と、積層シート７３を巻取る（巻回する）巻取りローラ４８と、巻出しローラ４６、４７と巻取りローラ４８との間に配置されたテンショナ（テンションローラ）４１、４２、４３、４４、４５とを有している。
【０１３１】
なお、各ローラは、それぞれ、例えば、ステンレス鋼等のような金属材料で構成されている。また、これらのローラは、回動軸（中心軸）同士が同じ方向を向いており、互いに離間して配置されている。さらに、各ローラは、例えばフィルム製造装置１００全体を支持するフレーム（図示せず）に回動可能に支持されている。
【０１３２】
巻出しローラ４６は、外形形状が円柱状をなし、第１の離型シート７１の搬送方向最上流側に位置して、第１の離型シート７１がロール状に巻回されており、この第１の離型シート７１を搬送方向に送出すローラである。また、巻出しローラ４７は、外形形状が円柱状をなし、第１の離型シート７１の搬送方向の途中に位置して、保護層１がロール状に巻回されており、この保護層１を搬送方向に送出すローラである。
【０１３３】
テンショナ４１〜４５は、それぞれ、外形形状が円柱状をなしている。また、これらのうち、テンショナ４１〜４３は、第１の離型シート７１の長手方向の途中が接触して、掛け回されつつ回転するローラである。これにより、第１の離型シート７１に張力を掛けつつ、搬送方向を変更して搬送することができる。さらに、テンショナ４５は、保護層１の長手方向の途中が接触して、掛け回されつつ回転するローラである。これにより、保護層１に張力を掛けつつ、搬送方向を変更して搬送することができる。なお、テンショナ４３、４５は、それぞれ、ノイズ抑制層３が形成された第１の離型シート７１と保護層１とを挾持し得る程度に離間しており、これら同士を圧縮することでノイズ抑制層３に保護層１を貼付する圧縮ローラとしての機能も発揮する。さらに、テンショナ４４は、ノイズ抑制層３に保護層１が貼付された積層シート７３の長手方向の途中が接触して、掛け回されつつ回転するローラである。これにより、積層シート７３に張力を掛けつつ、搬送方向を変更して搬送することができる。
【０１３４】
さらに、巻取りローラ４８は、外形形状が円柱状をなし、第１の離型シート７１の搬送方向最下流側に位置して、搬送方向上流側から送り出されてきた積層シート７３を巻取るローラである。この巻取りローラ４８にモータ（図示せず）が接続されており、このモータの作動により、第１の離型シート７１および保護層１が搬送される。また、モータに印加する電圧の大きさを変更することにより、第１の離型シート７１および保護層１の搬送速度を変更することができる。
【０１３５】
液状材料供給手段５０は、図５に示すように、ディスペンサー５１を有している。このディスペンサー５１は、テンショナ４２とテンショナ４３との間の、第１の離型シート７１の搬送方向の最上流側の位置に、第１の離型シート７１に対向して、その上側に配置されており、フィルム製造装置１００全体を支持する前記フレームに支持、固定されている。そして、このディスペンサー５１から、液状をなすノイズ抑制層形成材料が液滴３２として、第１の離型シート７１に滴下（供給）され、これにより、第１の離型シート７１上に液状被膜３１が形成される。
【０１３６】
ノイズ抑制層形成材料としては、例えば、上述したノイズ抑制層３の構成材料を、溶媒または分散媒に溶解または分解したものが挙げられる。また、溶媒または分散媒としては、特に限定されないが、例えば、メシチレン、デカリン、ミネラルスピリット、トルエン、キシレン類等の炭化水素類、アニソール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジグライム等のアルコール／エーテル類、炭酸エチレン、酢酸エチル、酢酸Ｎ−ブチル、乳酸エチル、３−エトキシプロピオン酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、炭酸プロピレン、γ−ブチロラクトン等のエステル／ラクトン類、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、２−ヘプタノン等のケトン類、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等のアミド／ラクタム類が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【０１３７】
また、ノイズ抑制層形成材料（樹脂組成物）において、バインダー樹脂が、ポリエステルウレタン樹脂およびウレタン樹脂のうちの少なくとも１種を含む場合、バインダー樹脂には、さらに、イソシアネート硬化剤が含まれることが好ましい。
【０１３８】
これにより、ノイズ抑制層形成材料中において、イソシアネート硬化剤は、ポリエステルウレタン樹脂および／またはウレタン樹脂を分子間で結合（架橋）させることで硬化させる硬化剤として機能する。すなわち、硬化剤としてのイソシアネートが含まれることで、ポリエステルウレタン樹脂および／またはウレタン樹脂に残存する水酸基と、イソシアネートが有するイソシアネート基とが反応してウレタン結合で構成された架橋構造が形成され、これにより、ノイズ抑制層３は、ノイズ抑制層形成材料の硬化物で構成されることとなる。なお、この水酸基とイソシアネート基とが結合することによるノイズ抑制層形成材料の硬化は、ノイズ抑制層形成材料が加熱されることにより硬化する熱硬化により行われる。
【０１３９】
イソシアネート硬化剤としては、特に限定されないが、例えば、イソシアネート基を２個以上有するポリイソシアネート等が挙げられ、特に、イソシアネート基を３個以上有する多官能イソシアネートも含むことがより好ましい。
【０１４０】
また、液状材料を第１の離型シート７１上に供給する方法としては、特に限定されず、上述したディスペンサー５１を用いて液滴３２を供給する方法の他、各種塗布法を用いることができる。この塗布法としては、例えば、キャスティング法、コンマコート法、マイクログラビアコート法、グラビアコート法、バーコート法、ロールコート法、ワイヤーバーコート法、ディップコート法、スロットダイ法、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法等が挙げられる。
【０１４１】
乾燥手段６０は、図５に示すように、一対の熱風供給部６１を有している。これら熱風供給部６１は、テンショナ４２とテンショナ４３との間の、第１の離型シート７１の搬送方向の液状材料供給手段５０よりも下流側の位置に、第１の離型シート７１に対向して、その上方および下方に１つずつ配置されており、フィルム製造装置１００全体を支持する前記フレームに支持、固定されている。そして、各熱風供給部６１は、電熱線で構成されたヒータ６２が内蔵されており、このヒータ６２で加熱された熱風が、図示しない複数の熱風供給孔を介して、第１の離型シート７１上に形成された液状被膜３１に対して吹き付けられる。これにより、液状被膜（ノイズ抑制層形成材料）３１が乾燥して、第１の離型シート７１上にノイズ抑制層３が形成される。
【０１４２】
なお、ヒータ６２は、図５に記載の構成とは異なり、各熱風供給部６１において、第１の離型シート７１の搬送方向に沿って、複数個（例えば、３つ）のものが並んで配設されるものであってもよい。この場合、複数個のヒータ６２で加熱される熱風を、それぞれ、異なる温度に設定（例えば、前記搬送方向に沿って段階的に高温となるように設定）することができるため、液状被膜３１の乾燥を、より効率よく円滑に行うことができる。
【０１４３】
（第２のモード）
第２のモードのフィルム製造装置１００において、搬送手段４０は、図６に示すように、さらに、巻出しローラ４７に対して積層シート７３を挿通可能な程度離間して配置された剥離ローラ４９を有している。そして、第１のモードにおいて巻取りローラ４８に巻き取られた積層シート７３が巻出しローラ４７には巻回されており、この積層シート７３が、巻出しローラ４７と剥離ローラ４９との間に搬送された際に、剥離ローラ４９により第１の離型シート７１が積層シート７３から剥離され、保護層１とノイズ抑制層３との積層体が搬送方向の上流側に搬送される。
【０１４４】
また、巻出しローラ４６は、第２の離型シート７２が巻回されており、この第２の離型シート７２がその長手方向に沿って搬送される。さらに、巻取りローラ４８は、第２の離型シート７２と、この第２の離型シート７２に積層された電磁波シールド用フィルム１０とを備える積層シート７４を巻回する。
【０１４５】
さらに、液状材料供給手段５０では、ディスペンサー５１は、液状をなす絶縁層形成材料を液滴２２として、第２の離型シート７２に滴下（供給）するものであり、これにより、第２の離型シート７２上に液状被膜２１を形成する。なお、絶縁層形成材料としては、例えば、絶縁層２の構成材料を、溶媒または分散媒に溶解または分解したものが挙げられる。また、溶媒または分散媒としては、ノイズ抑制層形成材料で説明したのと同様のものを用いることができる。
【０１４６】
また、乾燥手段６０は、第２の離型シート７２上の液状被膜（絶縁層形成材料）２１を乾燥させて、これにより、第２の離型シート７２上に絶縁層２を形成させる。
【０１４７】
以上のような電磁波シールド用フィルムの製造装置を用いた電磁波シールド用フィルムの製造方法により、電磁波シールド用フィルム１０が製造される。
【０１４８】
この電磁波シールド用フィルムの製造方法は、本実施形態では、シート状をなす第１の離型シート７１の上面に、液状をなすノイズ抑制層形成材料を供給した後、乾燥させることで、ノイズ抑制層３を形成し、その後、ノイズ抑制層３に保護層（保護シート）１を貼付することで積層シート７３を得る第１の工程と、シート状をなす第２の離型シート７２の上面に、液状をなす絶縁層形成材料を供給した後、乾燥させることで、絶縁層を形成するとともに、積層シート７３から第１の離型シート７１を剥離させ、その後、第２の離型シート７２上の絶縁層２に、保護層１上のノイズ抑制層３を貼付することで、第２の離型シート７２と、この第２の離型シート７２に積層された電磁波シールド用フィルム１０とを備える積層シート７４を得る第２の工程とを有する。
【０１４９】
以下、これらの各工程について、順次説明する。
（第１の工程）
まず、シート状をなす第１の離型シート７１の上面に、液状をなすノイズ抑制層形成材料を供給した後、乾燥させることで、ノイズ抑制層３を形成し、その後、ノイズ抑制層３に保護層（保護シート）１を貼付することで積層シート７３を得る（図５参照。）。
【０１５０】
（１−１）まず、第１の離型シート７１が予め巻回された巻出しローラ４６から、第１の離型シート７１を、搬送方向に沿ってテンショナ４１〜４４にその途中が接触するように巻出し、その先端を巻取りローラ４８に装着する。また、保護層１が予め巻回された巻出しローラ４７から、保護層１を、搬送方向に沿ってテンショナ４４、４５にその途中が接触するように巻出し、その先端を巻取りローラ４８に装着する。
【０１５１】
そして、巻取りローラ４８に接続されたモータの作動により、第１の離型シート７１および保護層１を搬送方向に搬送させる。
【０１５２】
この第１の離型シート７１は、その平均厚さが５μｍ以上６０μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以上４０μｍ以下であることがより好ましい。
【０１５３】
また、第１の離型シート７１は、その常温（２５℃）における貯蔵弾性率は、５．５Ｅ＋０９Ｐａ〜９．０Ｅ＋１１Ｐａであるのが好ましく、６．０Ｅ＋０９Ｐ〜７．０E＋１０Ｐａであるのがより好ましい。
【０１５４】
第１の離型シート７１の平均厚さおよび貯蔵弾性率を前記範囲内に設定することにより、第１の離型シート７１に液状被膜３１さらにはノイズ抑制層３を形成する際に、第１の離型シート７１にシワが生じるのを的確に抑制または防止することができる。したがって、かかる第１の離型シート７１に積層されるノイズ抑制層３および保護層１にもシワが生じるのをより的確に抑制または防止することができる。
【０１５５】
第１の離型シート７１の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレンおよびポリエチレン等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、ポリプロピレンまたはポリエチレンを主材料として含有することが好ましい。これにより、第１の離型シート７１の常温（２５℃）における貯蔵弾性率を、容易に前記範囲内に設定することができる。
【０１５６】
このように、液状被膜３１さらにはノイズ抑制層３の形成に適した第１の離型シート７１が選択されることから、液状被膜３１およびノイズ抑制層３の形成の際に、これらにシワが生じるのを的確に抑制または防止することができる。
【０１５７】
（１−２）次いで、テンショナ４２とテンショナ４３との間の、第１の離型シート７１の搬送方向の最上流側の位置で、ディスペンサー５１から、液状をなすノイズ抑制層形成材料を液滴３２として、巻出しローラ４６から巻出された第１の離型シート７１に滴下（供給）することで、第１の離型シート７１上に液状被膜３１を形成する。
【０１５８】
なお、本工程において、第１の離型シート７１上に形成される液状被膜３１は、その幅が、図５に示すように、第１の離型シート７１の幅よりも狭く設定されている。これにより、次工程（１−３）で形成されるノイズ抑制層３の幅も第１の離型シート７１の幅よりも狭く形成することができる。そのため、後工程（１−４）において、第１の離型シート７１と保護層１との間から、ノイズ抑制層３をはみ出させることなく、ノイズ抑制層３に、保護層１を確実に貼付することができる。
【０１５９】
（１−３）次いで、テンショナ４２とテンショナ４３との間の、第１の離型シート７１の搬送方向の液状材料供給手段５０よりも下流側の位置で、乾燥手段６０により、液状被膜（ノイズ抑制層形成材料）３１を乾燥させることにより、第１の離型シート７１上にノイズ抑制層３を形成する。
【０１６０】
液状被膜３１を乾燥させる際の液状被膜３１の温度は、４０℃以上１５０℃以下であることが好ましく、５０℃以上１２０℃以下であることがより好ましい。これにより、液状被膜３１を乾燥させてノイズ抑制層３を成膜することができるとともに、ノイズ抑制層３に保護層１に対する接着性を発現させて、次工程（１−４）において、ノイズ抑制層３に保護層１をより強固に接合することができる。また、ノイズ抑制層３中に溶媒または分散媒が残存するのを的確に抑制または防止することができるため、溶媒または分散媒が残存することに起因してノイズ抑制層３に不具合が生じるのを確実に低減させることができる。
【０１６１】
（１−４）次いで、第１の離型シート７１上に形成されたノイズ抑制層３に、巻出しローラ４７から巻出された保護層１を、テンショナ４３、４５との間で、ノイズ抑制層３が形成された第１の離型シート７１と保護層１とを圧縮することで、貼付する。
【０１６２】
これにより、ノイズ抑制層３に保護層１が接合され、第１の離型シート７１上に、ノイズ抑制層３と保護層１とが、この順で積層された積層シート７３が得られる。
【０１６３】
このようなテンショナ４３、４５による第１の離型シート７１と保護層１との圧縮により、電磁波シールド用フィルム１０に対するプレス処理が施され、この圧縮により、ノイズ抑制層３における空隙率が１．０体積％以上２５．０体積％以下の範囲内に設定される。
【０１６４】
なお、テンショナ４３、４５によりノイズ抑制層３を圧縮する際の圧縮力は、特に限定されないが、０．０１ＭＰａ以上１０ＭＰａ以下程度であるのが好ましく、０．１ＭＰａ以上１ＭＰａ以下程度であるのがより好ましい。
【０１６５】
また、ノイズ抑制層３を圧縮する際の温度は、５０℃以上２００℃以下程度であるのが好ましく、１００℃以上１７０℃以下程度であるのがより好ましい。
【０１６６】
ノイズ抑制層３を圧縮する際の条件を、上記のように設定することにより、ノイズ抑制層３における空隙率を確実に前記範囲内に設定することができる。
【０１６７】
また、ノイズ抑制層形成材料において、バインダー樹脂が、ポリエステルウレタン樹脂およびウレタン樹脂のうちの少なくとも１種と、硬化剤としてのイソシアネート硬化剤とを含む場合、テンショナ４３、４５による圧縮の際に、ノイズ抑制層３（ノイズ抑制層形成材料）が加熱されることで、ノイズ抑制層形成材料が硬化する。これにより、ノイズ抑制層３がノイズ抑制層形成材料の硬化物で構成されることとなるため、プレス処理の後に厚さが変化するスプリングバックにより、空隙率が２５．０体積％超に変化するのをより的確に抑制または防止することができる。
【０１６８】
（１−５）次いで、得られた積層シート７３を、テンショナ４４を介した後、巻取りローラ４８で巻き取る（巻回する）。
【０１６９】
これにより、巻取りローラ４８で巻き取られた状態で、ノイズ抑制層３と保護層１とが、この順で積層された積層シート７３を連続的に得ることができる。
【０１７０】
上記の工程によれば、液状被膜３１ひいてはノイズ抑制層３の形成に適した第１の離型シート７１に、液状被膜３１ひいてはノイズ抑制層３を形成することができる。そのため、シワの発生が的確に抑制または防止された状態でこのノイズ抑制層３上に保護層１を貼付することができる。その結果、ノイズ抑制層３および保護層１においてシワを的確に生じさせることなく、巻取りローラ４８で巻き取られた状態で積層シート７３が得られる。
【０１７１】
なお、第１の工程では、得られた積層シート７３において、保護層１とノイズ抑制層３との間の接合強度をＡ［Ｎ／ｍｍ］とし、ノイズ抑制層３と第１の離型シート７１との間の接合強度をＣ［Ｎ／ｍｍ］としたとき、Ａ＞Ｃなる関係を満足するように設定されている。これにより、第２の工程において、保護層１とノイズ抑制層３との間で剥離を生じさせることなく、ノイズ抑制層３から第１の離型シート７１を確実に剥離させることができる。
【０１７２】
また、第１の工程では、図５に示すように、巻出しローラ４６から巻出される第１の離型シート７１の巻き方向と、巻取りローラ４８に巻き取られる第１の離型シート７１の巻き方向とが同一の方向となっており、巻出しローラ４７から巻出される保護層１の巻き方向と、巻取りローラ４８に巻き取られる保護層１の巻き方向とが逆の方向となっている。これにより、巻取りローラ４８に巻き取られる積層シート７３に巻グセが生じるのを的確に抑制することができる。
【０１７３】
（第２の工程）
次に、シート状をなす第２の離型シート７２の上面に、液状をなす絶縁層形成材料を供給した後、乾燥させることで、絶縁層を形成するとともに、積層シート７３から第１の離型シート７１を剥離させ、その後、第２の離型シート７２上の絶縁層２に、保護層１上のノイズ抑制層３を貼付することで、第２の離型シート７２と、この第２の離型シート７２に積層された電磁波シールド用フィルム１０とを備える積層シート７４を得る（図６参照。）。
【０１７４】
（２−１）まず、第２の離型シート７２が予め巻回された巻出しローラ４６から、第２の離型シート７２を、搬送方向に沿ってテンショナ４１〜４４にその途中が接触するように巻出し、その先端を巻取りローラ４８に装着する。また、前記第１の工程で得られた積層シート７３が予め巻回された巻出しローラ４７から、第１の離型シート７１を剥離させた状態で、保護層１とノイズ抑制層３との積層体を、ノイズ抑制層３が上側になるように、搬送方向に沿ってテンショナ４４、４５にその途中が接触するように巻出し、その先端を巻取りローラ４８に装着する。
【０１７５】
そして、巻取りローラ４８に接続されたモータの作動により、第２の離型シート７２および保護層１とノイズ抑制層３との積層体を搬送方向に搬送させる。
【０１７６】
なお、第２の離型シート７２としては、前述した第１の離型シート７１と同様のものを用いることができる。
【０１７７】
（２−２）次いで、テンショナ４２とテンショナ４３との間の、第２の離型シート７２の搬送方向の最上流側の位置で、ディスペンサー５１から、液状をなす絶縁層形成材料を液滴２２として、第２の離型シート７２に滴下（供給）することで、第２の離型シート７２上に液状被膜２１を形成する。
【０１７８】
なお、本工程において、第２の離型シート７２上に形成される液状被膜２１は、その幅が、図６に示すように、第２の離型シート７２の幅よりも狭く設定されている。これにより、次工程（２−３）で形成される絶縁層２の幅も第２の離型シート７２の幅よりも狭く形成することができる。そのため、後工程（２−４）において、第２の離型シート７２と保護層１との間から、絶縁層２をはみ出させることなく、絶縁層２に、ノイズ抑制層３を確実に貼付することができる。
【０１７９】
（２−３）次いで、テンショナ４２とテンショナ４３との間の、第２の離型シート７２の搬送方向の液状材料供給手段５０よりも下流側の位置で、乾燥手段６０により、液状被膜（絶縁層形成材料）２１を乾燥させることにより、第２の離型シート７２上に絶縁層２を形成する。
【０１８０】
液状被膜２１を乾燥させる際の液状被膜２１の温度は、４０℃以上１５０℃以下であることが好ましく、５０℃以上１２０℃以下であることがより好ましい。これにより、液状被膜２１を乾燥させて絶縁層２を成膜することができるとともに、絶縁層２にノイズ抑制層３に対する接着性を発現させて、次工程（２−４）において、絶縁層２にノイズ抑制層３をより強固に接合することができる。また、絶縁層２中に溶媒または分散媒が残存するのを的確に抑制または防止することができるため、溶媒または分散媒が残存することに起因して絶縁層２に不具合が生じるのを確実に低減させることができる。
【０１８１】
（２−４）次いで、巻出しローラ４７から巻出された積層シート７３から剥離ローラ４９を用いて第１の離型シート７１を剥離することで、保護層１とノイズ抑制層３との積層体を搬送方向に搬送する（巻出す）。その後、この積層体のノイズ抑制層３を、第２の離型シート７２上に形成された絶縁層２に、テンショナ４３、４５との間で、絶縁層２が形成された第２の離型シート７２と前記積層体とを圧縮することで、貼付する。
【０１８２】
これにより、絶縁層２にノイズ抑制層３が接合され、その結果、第２の離型シート７２上に、絶縁層２とノイズ抑制層３と保護層１とが、この順で積層された電磁波シールド用フィルム１０を備える積層シート７４が得られる。
【０１８３】
このようなテンショナ４３、４５による、絶縁層２が形成された第２の離型シート７２と前記積層体との圧縮によっても、ノイズ抑制層３に対するプレス処理が施され、この圧縮により、ノイズ抑制層３における空隙率が確実に１．０体積％以上２５．０体積％以下の範囲内に設定される。
【０１８４】
（２−５）次いで、得られた積層シート７４を、テンショナ４４を介した後、巻取りローラ４８で巻き取る。
【０１８５】
これにより、巻取りローラ４８で巻き取られた状態で、第２の離型シート７２と電磁波シールド用フィルム１０とを備える積層シート７４を連続的に得ることができる。
【０１８６】
上記の工程によれば、液状被膜２１ひいては絶縁層２の形成に適した第２の離型シート７２に、液状被膜２１ひいては絶縁層２を形成することができる。そのため、シワの発生が的確に抑制または防止された状態でこの絶縁層２上にノイズ抑制層３および保護層１を貼付することができる。その結果、絶縁層２、ノイズ抑制層３および保護層１においてシワを的確に生じさせることなく、巻取りローラ４８で巻き取られた状態で積層シート７４が得られる。そのため、かかる電磁波シールド用フィルム１０を用いて覆われる基板５の設計自由度を高め、かつ軽量化・薄型化を図ることが可能である。さらに、基板５に電子部品４を搭載することで形成される凹凸６に対して、形状追従性を電磁波シールド用フィルム１０に発揮させて被覆することができる。
【０１８７】
なお、第２の工程では、得られた積層シート７４において、保護層１とノイズ抑制層３との間の接合強度をＡ［Ｎ／ｍｍ］とし、絶縁層２と第２の離型シート７２との間の接合強度をＢ［Ｎ／ｍｍ］としたとき、Ａ＞Ｂなる関係を満足するように設定されている。これにより、積層シート７４から第２の離型シート７２を剥離して、電磁波シールド用フィルム１０とする際に、保護層１とノイズ抑制層３との間で剥離が生じるのを的確に抑制または防止することができる。
【０１８８】
また、第２の工程では、図６に示すように、巻出しローラ４６から巻出される第２の離型シート７２の巻き方向と、巻取りローラ４８に巻き取られる第２の離型シート７２の巻き方向とが同一の方向となっており、巻出しローラ４７から巻出される積層シート７３の巻き方向と、巻取りローラ４８に巻き取られる保護層１とノイズ抑制層３との積層体の巻き方向とが逆の方向となっている。これにより、巻取りローラ４８に巻き取られる積層シート７４に巻グセが生じるのを的確に抑制することができる。
以上のような工程を経ることで、電磁波シールド用フィルム１０が製造される。
【０１８９】
なお、上記の方法によれば、電磁波シールド用フィルム１０は、第２の離型シート７２と電磁波シールド用フィルム１０とを備える積層シート７４として巻取りローラ４８に巻回された状態で得られる。このような電磁波シールド用フィルム１０を、電子部品の被覆方法に適用する際には、積層シート７４から第２の離型シート７２を剥離させるともに、電磁波シールド用フィルム１０を適切な大きさに切断して、電子部品の被覆方法に用いるようにすればよい。
【０１９０】
さらに、前記実施形態では、図１に示したように、電磁波シールド用フィルム１０が備える保護層１が１層で構成される場合について説明したが、かかる構成のものに限定されず、例えば、保護層１は、第１の層、第２の層がこの順で積層された２層の積層体であってもよいし、第１の層、第２の層、第３の層がこの順で積層された３層の積層体であってもよい。
【０１９１】
２層の積層体の構成とする場合、第１の層としては、前記実施形態で説明した、保護層１と同様の構成のものを用いることができる。
【０１９２】
第２の層は、第１の層とノイズ抑制層３との間に位置して、電磁波シールド用フィルムの製造方法の第１の工程において、ノイズ抑制層３に保護層（保護シート）１を貼付する際に、第１の層をノイズ抑制層３に粘着（貼付）させる粘着層として機能するものである。
【０１９３】
この第２の層は、特に限定されないが、例えば、エポキシ系接着剤、アクリル系接着剤、ポリイミド系接着剤およびシアネート系接着剤等の各種接着剤を用いて形成される。
【０１９４】
第２の層の厚みＴ（Ｃ）は、特に限定されないが、１μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましく、３μｍ以上８μｍ以下であることがより好ましい。第２の層の厚みが前記下限値未満である場合、第２の層の構成材料の種類によっては、第２の層による粘着性が十分に発揮されないおそれがある。また、第２の層の厚みが前記上限値を超える場合、電磁波シールド用フィルム１０を用いて被覆する基板５の設計によっては、基板５を電磁波シールド用フィルム１０で被覆した積層体の軽量化・薄型化が実現されないおそれがある。
【０１９５】
さらに、３層の積層体の構成とする場合、第１の層および第３の層としては、前記実施形態で説明した、保護層１と同様の構成のものを用いることができる。
【０１９６】
第２の層は、電子部品の被覆方法の貼付工程において、保護層１を押し込み用の保護として用いて基板５上の凹凸６に対して絶縁層２およびノイズ抑制層３を押し込む際に、第３の層を、凹凸６に対して押し込む（埋め込む）ためのクッション機能を有するものである。また、第２の層は、この押し込む力を、第３の層、さらには、この第３の層を介して絶縁層２およびノイズ抑制層３に、均一に作用させる機能を有しており、これにより、ノイズ抑制層３と凹凸６との間にボイドを発生させることなく、絶縁層２およびノイズ抑制層３を凹凸６に対して優れた密閉性をもって押し込むことができる。
【０１９７】
この第２の層（クッション層）の構成材料としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロプレン等のαオレフィン系重合体、エチレン、プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、メチルペンテン等を共重合体成分として有するαオレフィン系共重合体、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド等のエンジニアリングプラスチックス系樹脂が挙げられ、これらを単独あるいは複数併用してもよい。これらの中でも、αオレフィン系共重合体を用いることが好ましい。具体的には、エチレン等のαオレフィンと、（メタ）アクリル酸エステルとの共重合体、エチレンと酢酸ビニルとの共重合体、エチレンと（メタ）アクリル酸との共重合体（ＥＭＭＡ）、およびそれらの部分イオン架橋物等が挙げられる。αオレフィン系共重合体は、形状追従性に優れ、さらに、第３の層の構成材料と比較して柔軟性に優れることから、かかる構成材料で構成される第２の層に、第３の層を凹凸６に対して押し込む（埋め込む）ためのクッション機能を確実に付与することができる。
【０１９８】
第２の層の厚みＴ（Ｃ）は、特に限定されないが、１０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以上８０μｍ以下であることがより好ましく、さらに好ましくは３０μｍ以上６０μｍ以下である。第２の層の厚みが前記下限値未満である場合、第２の層の形状追従性が不足し、熱圧着工程で凹凸６への追従性が不足するというおそれがある。また、第２の層の厚みが前記上限値を超える場合、熱圧着工程において、第２の層からの樹脂のシミ出しが多くなり、圧着装置の熱盤に付着し、作業性が低下するというおそれがある。
【０１９９】
また、第２の層の２５〜１５０℃における平均線膨張係数は、５００以上［ｐｐｍ／℃］であるのが好ましく、１０００以上［ｐｐｍ／℃］であるのがより好ましい。第２の層の平均線膨張係数をかかる範囲内に設定することにより、電磁波シールド用フィルム１０の加熱時において、第２の層を、第３の層と比較してより優れた伸縮性を有するものと容易にすることができる。そのため、第２の層、さらにはノイズ抑制層３および絶縁層２の凹凸６に対する形状追従性をより確実に向上させることができる。
【０２００】
また、前記実施形態では、基板への電子部品の搭載により、基板上に凹凸が形成されており、この凹凸を電磁波シールド用フィルムで被覆する場合について説明したが、電磁波シールド用フィルムによる被覆は、このような凹凸に対する被覆に限定されず、例えば、筐体等が備える平坦（フラット）な領域に対して施すようにしてもよい。
【０２０１】
以上、本発明の電磁波シールド用フィルム、および電子部品搭載基板について説明したが、本発明は、これらに限定されるものではない。
【０２０２】
例えば、本発明の電磁波シールド用フィルム、および電子部品搭載基板には、同様の機能を発揮し得る、任意の層が追加されていてもよい。
【実施例】
【０２０３】
以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【０２０４】
（実施例１）
＜電磁波シールド性評価用フィルムの製造＞
まず、ノイズ抑制層を形成するための樹脂系材料（ノイズ抑制層形成材料）として、磁性材粒子としてのセンダストからなる扁平粒子（山陽特殊製鋼社製、商品名：ＦＭＥ３ＤＨ）と、バインダーとしてのポリウレタン樹脂（東ソー株式会社製、商品名：ニッポラン２３０４）とポリイソシアネート（東ソー株式会社製、商品名：コロネートＬ）との混合品とを、体積比で４０体積％：６０体積％含むものを準備した。
【０２０５】
次いで、ポリエチレンテレフタラートフィルム（絶縁層：帝人デュポン製、Ａ−３１４、厚み３８μｍ）上に、ノイズ抑制層を構成する樹脂をコーティングした後、加熱・乾燥させて、絶縁層上に第１の層を形成した。
【０２０６】
さらに、別途用意した、ポリエチレンテレフタラートフィルム（絶縁層：帝人デュポン製、Ａ−３１４、厚み３８μｍ）上に、前記と同様にして、ノイズ抑制層を構成する樹脂をコーティングした後、加熱・乾燥させて、絶縁層上に第２の層を形成した。
【０２０７】
次いで、前記第１の層と前記第２の層とをラミネートした後、両側の絶縁層（ポリエチレンテレフタラートフィルム）を剥離し、その後、さらに圧縮力２０ＭＰａ×温度１５０℃の条件で加熱プレスを行うことで、ノイズ抑制層で構成される実施例１の電磁波シールド性評価用フィルムを作製した。
【０２０８】
なお、実施例１の電磁波シールド性評価用フィルムにおいて、第１の層上に第２の層が積層された構成をなすノイズ抑制層の総厚みＴは９０μｍであった。
【０２０９】
また、走査電子顕微鏡（日本電子社製、「ＪＳＭ−７５００ＦＡ」で取得したノイズ抑制層の断面の画像を画像処理した後に求めた空隙率は、２体積％であり、インピーダンスアナライザ（ヒューレットパッカード社製、「４２９１Ａ」）と磁性材料・テストフィクスチャ（ヒューレットパッカード社製、「１６４５４Ａ」）とを用いて、算出することで求めた、周波数５ＭＨｚの比透磁率（μ’）は、１２０であった。
【０２１０】
（実施例１’）
ノイズ抑制層を形成するための樹脂系材料（ノイズ抑制層形成材料）として、磁性材粒子としてのセンダストからなる扁平粒子（山陽特殊製鋼社製、商品名：ＦＭＥ３ＤＨ）と、バインダーとしてのポリウレタン樹脂（東ソー株式会社製、商品名：ニッポラン２３０４）とを、体積比で４０体積％：６０体積％含むものを準備したこと以外は、前記実施例１と同様にして、第１の層上に第２の層が積層された構成をなすノイズ抑制層を備える電磁波シールド性評価用フィルムを作製した。
【０２１１】
なお、実施例１’の電磁波シールド性評価用フィルムにおいて、第１の層上に第２の層が積層された構成をなすノイズ抑制層の総厚みＴは４０μｍであった。
【０２１２】
また、走査電子顕微鏡（日本電子社製、「ＪＳＭ−７５００ＦＡ」で取得したノイズ抑制層の断面の画像を画像処理した後に求めた空隙率は、８体積％であり、インピーダンスアナライザ（ヒューレットパッカード社製、「４２９１Ａ」）と磁性材料・テストフィクスチャ（ヒューレットパッカード社製、「１６４５４Ａ」）とを用いて、算出することで求めた、周波数５ＭＨｚの比透磁率（μ’）は、１２７であった。
【０２１３】
（実施例２）
ノイズ抑制層を形成するための樹脂系材料（ノイズ抑制層形成材料）として、磁性材粒子としてのセンダストからなる扁平粒子（山陽特殊製鋼社製、商品名：ＦＭＥ３ＤＨ）と、バインダーとしてのポリウレタン樹脂（東ソー株式会社製、商品名：ニッポラン２３０４）とポリイソシアネート（東ソー株式会社製、商品名：コロネートＬ）との混合品とを、体積比で５０体積％：５０体積％含むものを準備したこと以外は、前記実施例１と同様にして、第１の層上に第２の層が積層された構成をなすノイズ抑制層を備える電磁波シールド性評価用フィルムを作製した。
【０２１４】
なお、実施例２の電磁波シールド性評価用フィルムにおいて、第１の層上に第２の層が積層された構成をなすノイズ抑制層の総厚みＴは９５μｍであった。
【０２１５】
また、走査電子顕微鏡（日本電子社製、「ＪＳＭ−７５００ＦＡ」で取得したノイズ抑制層の断面の画像を画像処理した後に求めた空隙率は、７体積％であり、インピーダンスアナライザ（ヒューレットパッカード社製、「４２９１Ａ」）と磁性材料・テストフィクスチャ（ヒューレットパッカード社製、「１６４５４Ａ」）とを用いて、算出することで求めた、周波数５ＭＨｚの比透磁率（μ’）は、１３３であった。
【０２１６】
（実施例３）
前記第１の層と前記第２の層とをラミネートすることによる、絶縁層上に形成された第１の層に対する第２の層の積層を、合計４回繰り返して実施することにより、第１の層上に４つ（４層）の第２の層が積層された構成をなすノイズ抑制層を形成したこと以外は、前記実施例２と同様にして電磁波シールド性評価用フィルムを作製した。
【０２１７】
なお、実施例３の電磁波シールド性評価用フィルムにおいて、第１の層上に４つの第２の層が積層された構成をなすノイズ抑制層の総厚みＴは１７０μｍであった。
【０２１８】
また、走査電子顕微鏡（日本電子社製、「ＪＳＭ−７５００ＦＡ」で取得したノイズ抑制層の断面の画像を画像処理した後に求めた空隙率は、７体積％であり、インピーダンスアナライザ（ヒューレットパッカード社製、「４２９１Ａ」）と磁性材料・テストフィクスチャ（ヒューレットパッカード社製、「１６４５４Ａ」）とを用いて、算出することで求めた、周波数５ＭＨｚの比透磁率（μ’）は、１４８であった。
【０２１９】
（実施例４）
前記第１の層と前記第２の層とをラミネートすることによる、絶縁層上に形成された第１の層に対する第２の層の積層を、合計５回繰り返して実施することにより、第１の層上に５つ（５層）の第２の層が積層された構成をなすノイズ抑制層を形成したこと以外は、前記実施例２と同様にして電磁波シールド性評価用フィルムを作製した。
【０２２０】
なお、実施例４の電磁波シールド性評価用フィルムにおいて、第１の層上に５つの第２の層が積層された構成をなすノイズ抑制層の総厚みＴは９０μｍであった。
【０２２１】
また、走査電子顕微鏡（日本電子社製、「ＪＳＭ−７５００ＦＡ」で取得したノイズ抑制層の断面の画像を画像処理した後に求めた空隙率は、４体積％であり、インピーダンスアナライザ（ヒューレットパッカード社製、「４２９１Ａ」）と磁性材料・テストフィクスチャ（ヒューレットパッカード社製、「１６４５４Ａ」）とを用いて、算出することで求めた、周波数５ＭＨｚの比透磁率（μ’）は、１７３であった。
【０２２２】
（実施例５）
ノイズ抑制層を形成するための樹脂系材料（ノイズ抑制層形成材料）として、磁性材粒子としてのセンダストからなる扁平粒子（山陽特殊製鋼社製、商品名：ＦＭＥ３ＤＨ）と、バインダーとしてのポリウレタン樹脂（東ソー株式会社製、商品名：ニッポラン２３０４）とポリイソシアネート（東ソー株式会社製、商品名：コロネートＬ）との混合品とを、体積比で５５体積％：４５体積％含むものを準備したこと以外は、前記実施例１と同様にして、第１の層上に第２の層が積層された構成をなすノイズ抑制層を備える電磁波シールド性評価用フィルムを作製した。
【０２２３】
なお、実施例５の電磁波シールド性評価用フィルムにおいて、第１の層上に第２の層が積層された構成をなすノイズ抑制層の総厚みＴは９０μｍであった。
【０２２４】
また、走査電子顕微鏡（日本電子社製、「ＪＳＭ−７５００ＦＡ」で取得したノイズ抑制層の断面の画像を画像処理した後に求めた空隙率は、１３体積％であり、インピーダンスアナライザ（ヒューレットパッカード社製、「４２９１Ａ」）と磁性材料・テストフィクスチャ（ヒューレットパッカード社製、「１６４５４Ａ」）とを用いて、算出することで求めた、周波数５ＭＨｚの比透磁率（μ’）は、１５８であった。
【０２２５】
（比較例１）
ノイズ抑制層を形成するための樹脂系材料（ノイズ抑制層形成材料）として、磁性材粒子としてのセンダストからなる扁平粒子（山陽特殊製鋼社製、商品名：ＦＭＥ３ＤＨ）と、バインダーとしてのポリウレタン樹脂（東ソー株式会社製、商品名：ニッポラン２３０４）とポリイソシアネート（東ソー株式会社製、商品名：コロネートＬ）との混合品とを、体積比で３０体積％：７０体積％含むものを準備したこと以外は、前記実施例１と同様にして、第１の層上に第２の層が積層された構成をなすノイズ抑制層を備える電磁波シールド性評価用フィルムを作製した。
【０２２６】
なお、比較例１の電磁波シールド性評価用フィルムにおいて、第１の層上に第２の層が積層された構成をなすノイズ抑制層の総厚みＴは４７μｍであった。
【０２２７】
また、走査電子顕微鏡（日本電子社製、「ＪＳＭ−７５００ＦＡ」で取得したノイズ抑制層の断面の画像を画像処理した後に求めた空隙率は、２体積％であり、インピーダンスアナライザ（ヒューレットパッカード社製、「４２９１Ａ」）と磁性材料・テストフィクスチャ（ヒューレットパッカード社製、「１６４５４Ａ」）とを用いて、算出することで求めた、周波数５ＭＨｚの比透磁率（μ’）は、７３であった。
【０２２８】
（比較例２）
ノイズ抑制層を形成するための樹脂系材料（ノイズ抑制層形成材料）として、磁性材粒子としてのセンダストからなる扁平粒子（山陽特殊製鋼社製、商品名：ＦＭＥ３ＤＨ）と、バインダーとしてのポリウレタン樹脂（東ソー株式会社製、商品名：ニッポラン２３０４）とポリイソシアネート（東ソー株式会社製、商品名：コロネートＬ）との混合品とを、体積比で６０体積％：４０体積％含むものを準備したこと以外は、前記実施例１と同様にして、第１の層上に第２の層が積層された構成をなすノイズ抑制層を備える電磁波シールド性評価用フィルムを作製した。
【０２２９】
なお、比較例２の電磁波シールド性評価用フィルムにおいて、第１の層上に第２の層が積層された構成をなすノイズ抑制層の総厚みＴは５５μｍであった。
【０２３０】
また、走査電子顕微鏡（日本電子社製、「ＪＳＭ−７５００ＦＡ」で取得したノイズ抑制層の断面の画像を画像処理した後に求めた空隙率は、３９体積％であり、インピーダンスアナライザ（ヒューレットパッカード社製、「４２９１Ａ」）と磁性材料・テストフィクスチャ（ヒューレットパッカード社製、「１６４５４Ａ」）とを用いて、算出することで求めた、周波数５ＭＨｚの比透磁率（μ’）は、４０であった。
【０２３１】
＜評価試験＞
＜＜電磁波シールド性＞＞
各実施例および各比較例で作製した電磁波シールド性評価用フィルムについて、前述したＫＥＣ法（電界）を用いて、周波数０．００１〜１ＧＨｚの範囲内における電磁波シールド効果の値を測定し、周波数１ＧＨｚ以下の範囲における電磁波シールド効果の最小値Ａ［ｄＢ］を求めた。そして、この最小値Ａ［ｄＢ］とノイズ抑制層の厚さＴ［μｍ］との関係Ａ／Ｔ［ｄＢ／μｍ］を算出した。
【０２３２】
また、各実施例および各比較例で作製した電磁波シールド性評価用フィルムについて、前述したＫＥＣ法（磁界）を用いて、周波数０．００１〜１ＧＨｚの範囲内における電磁波シールド効果の値を測定し、周波数１ＧＨｚ以下の範囲における電磁波シールド効果の最大値Ｂ［ｄＢ］を求めた。そして、この最大値Ｂ［ｄＢ］とノイズ抑制層の厚さＴ［μｍ］との関係Ｂ／Ｔ［ｄＢ／μｍ］を算出した。
【０２３３】
＜＜不整合損＞＞
各実施例および各比較例で作製した電磁波シールド性評価用フィルムについて、前述したマイクロストリップライン法を用いて、周波数０．１ＧＨｚ以上１ＧＨｚ以下の範囲内における不整合損の値を測定し、周波数０．１ＧＨｚ以上１ＧＨｚ以下の範囲内における不整合損の最大値を求めた。
以上の各実施例、各比較例の評価試験の結果を表１に示す。
【０２３４】
【表１】
2017228598.tif 000003
【０２３５】
表１に示した通り、扁平状をなす軟磁性材料を含有するノイズ抑制層において、その含有量を適宜設定し、さらに軟磁性材料を含有することで形成される空隙率の大きさを適宜設定することにより、各実施例のように、周波数０．１ＧＨｚ以上１ＧＨｚ以下の電磁波における、マイクロストリップライン法を用いて測定した際の不整合損を０．２ｄＢ以下に設定することができ、さらに、周波数１ＧＨｚ以下の電磁波における、ＫＥＣ法（電界）を用いて測定した際の電磁波シールド効果の最小値Ａ［ｄＢ］と、ノイズ抑制層の厚さＴ［μｍ］との関係Ａ／Ｔ［ｄＢ／μｍ］を０．０８０ｄＢ／μｍ以上とし、かつ、周波数１ＧＨｚ以下の電磁波における、ＫＥＣ法（磁界）を用いて測定した際の電磁波シールド効果の最大値Ｂ［ｄＢ］と厚さＴ［μｍ］との関係Ｂ／Ｔ［ｄＢ／μｍ］を０．０５０ｄＢ／μｍ以上とすることができる。すなわち、ノイズ抑制層を、反射成分および透過成分を小さくした状態で、吸収成分により電磁波を遮断しているものとすることができる。
【０２３６】
なお、ノイズ抑制層を形成するための樹脂系材料（ノイズ抑制層形成材料）として、磁性材粒子としてのセンダストからなる扁平粒子（山陽特殊製鋼社製、商品名：ＦＭＥ３ＤＨ）と、バインダーとしてのポリウレタン樹脂（東ソー株式会社製、商品名：ニッポラン２３０４）とポリイソシアネート（東ソー株式会社製、商品名：コロネートＬ）との混合品とを、体積比で７０体積％：３０体積％含むものを用いた場合には、ポリエチレンテレフタラートフィルム（絶縁層：帝人デュポン製、Ａ−３１４、厚み３８μｍ）上に、ノイズ抑制層を形成することができなかった。
【符号の説明】
【０２３７】
１０      電磁波シールド用フィルム
１００    電磁波シールド用フィルム製造装置
１        保護層
２        絶縁層
２１      液状被膜
２２      液滴
３        ノイズ抑制層
３１      液状被膜
３２      液滴
４        電子部品
４０      搬送手段
４１、４２、４３、４４、４５      テンショナ
４６、４７      巻出しローラ
４８      巻取りローラ
４９      剥離ローラ
５        基板
５０      液状材料供給手段
５１      ディスペンサー
６        凹凸
６０      乾燥手段
６１      熱風供給部
６２      ヒータ
６５      凸部
６６      凹部
７１      第１の剥離シート
７２      第２の剥離シート
７３、７４      積層シート
【図１】
2017228598.tif 000004
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2017228598.tif 000009