(57)【要約】【課題】端子とランドのはんだ付け部の接触信頼性の向上を図ることができる回路基板に対する端子のはんだ付け構造を提供する。【解決手段】回路基板１のランド３上に基板用コネクタ１０の端子２０の先端の基板接触部２３を載せた状態で、基板接触部２３とランド３とをはんだ付けした構造において、基板接触部２３の先端に回路基板１側に折れ曲がった突起２４が設けられ、回路基板１のランド３の表面に凹部３ｂが設けられ、この凹部３ｂに突起２４を向かい合わせた状態で基板接触部２３とランド３とがはんだ付けされている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板のランド上に表面実装部品の端子の先端の基板接触部を載せた状態で、前記基板接触部と前記ランドとをはんだ付けした回路基板に対する端子のはんだ付け構造において、
前記基板接触部の先端に前記回路基板側に折れ曲がった突起が設けられる一方、前記回路基板のランドの表面に凹部が設けられ、前記ランドの表面の凹部に前記突起を向かい合わせた状態で、前記基板接触部と前記ランドとがはんだ付けされていることを特徴とする回路基板に対する端子のはんだ付け構造。
【請求項２】
請求項１に記載の回路基板に対する端子のはんだ付け構造であって、
前記回路基板の母材の表面に基板側凹部が設けられ、この基板側凹部の内面に沿って前記ランドを構成する導体層が形成されることで、前記ランドの表面の凹部が設けられていることを特徴とする回路基板に対する端子のはんだ付け構造。
【請求項３】
請求項２に記載の回路基板に対する端子のはんだ付け構造であって、
前記ランドを構成する導体層が前記凹部の周縁部にまで連続して形成され、前記ランドが中央に前記凹部を有し、この凹部の外周に環状のフラット部を有する断面ハット形に形成されていることを特徴とする回路基板に対する端子のはんだ付け構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板用コネクタ等の表面実装部品の端子を回路基板にはんだ付けする際に適用される回路基板に対する端子のはんだ付け構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図２は、例えば、特許文献１などにおいて記載されている従来の基板用コネクタの端子のはんだ付け構造を説明するための図である。
【０００３】
図２において、基板用コネクタ１１０のコネクタハウジング１１１の後方にコネクタ端子１２０の後足部１２２が延出されている。後足部１２２は、コネクタハウジング１１１から水平に突き出した後、回路基板１０１側に折れ曲がっており、この後足部１２２の先端に回路基板１０１のランド１０３上に載る基板接触部１２３を有している。この基板接触部１２３は回路基板１０１の表面に沿って延ばされた小片部であり、ランド１０３の上に載せられた状態でランド１０３にはんだ付けされる。
【０００４】
図２に示すように、従来では、フラットなランド１０３の上に回路基板１０１の表面に沿った方向に延びるコネクタ端子１２０の基板接触部１２３を載せた状態で、基板接触部１２３とランド１０３とがはんだ付けされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１４−２２３０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、コネクタの小型化に伴い端子も小型化されてきているが、端子が小型化されると、端子と回路基板のランドとの接触面積が低減する傾向にあり、接触信頼性が低下しやすくなる。
【０００７】
例えば、図２に示す例のように、フラットなランド１０３の上に回路基板１０１の表面に沿った方向に延びるコネクタ端子１２０の基板接触部１２３を載せた状態ではんだ付けした構造では、端子が小型化した場合に十分に高い接触信頼性が得られなくなる可能性がある。
【０００８】
本発明は、上記事情を考慮し、端子とランドのはんだ付け部の接触信頼性の向上を図ることができる回路基板に対する端子のはんだ付け構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、請求項１の発明に係る回路基板に対する端子のはんだ付け構造は、回路基板のランド上に表面実装部品の端子の先端の基板接触部を載せた状態で、前記基板接触部と前記ランドとをはんだ付けした回路基板に対する端子のはんだ付け構造において、前記基板接触部の先端に前記回路基板側に折れ曲がった突起が設けられる一方、前記回路基板のランドの表面に凹部が設けられ、前記ランドの表面の凹部に前記突起を向かい合わせた状態で、前記基板接触部と前記ランドとがはんだ付けされていることを特徴としている。
【００１０】
請求項２の発明は、請求項１に記載の回路基板に対する端子のはんだ付け構造であって、前記回路基板の母材の表面に基板側凹部が設けられ、この基板側凹部の内面に沿って前記ランドを構成する導体層が形成されることで、前記ランドの表面の凹部が設けられていることを特徴としている。
【００１１】
請求項３の発明は、請求項２に記載の回路基板に対する端子のはんだ付け構造であって、前記ランドを構成する導体層が前記凹部の周縁部にまで連続して形成され、前記ランドが中央に前記凹部を有し、この凹部の外周に環状のフラット部を有する断面ハット形に形成されていることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１の発明によれば、端子の基板接触部の先端に、回路基板側に折れ曲がった突起が設けられているので、突起の表面積の増加分だけ、端子とはんだ間の接触面積の増加が図れる。また、ランドの表面に凹部が設けられているので、凹部の表面積の増加分だけ、はんだとランド間の接触面積の増加が図れる。従って、端子とはんだと回路基板の相互間の接触面積の増加により、端子と回路基板間の接触抵抗値の低減が図れると共に接合強度の増加が図れる。その結果、端子と回路基板間の接触信頼性の向上が図れて、表面実装部品（例えばコネクタ）の小型化に寄与することができる。
【００１３】
請求項２の発明によれば、回路基板の母材の表面に基板側凹部が設けられ、この基板側凹部の内面に沿って、ランドを構成する導体層が形成されているので、ランドの厚みを特に変更せずに、ランドの表面に凹部を形成することができる。また、回路基板の母材の表面に基板側凹部を設け、この基板側凹部の内面に沿って導体層を形成するだけで、ランドの表面に凹部を形成できるので、実現が容易である。
【００１４】
請求項３の発明によれば、ランドを構成する導体層が凹部の周縁部にまで連続して形成され、ランドが中央に凹部を有し、この凹部の外周に環状のフラット部を有する断面ハット形に形成されているので、回路基板上のランドの面積を広くとることができ、はんだと回路基板の接触面積の増加が図れる。また、ランドがハット形の断面形状になっているので、凹部の縁でランドの外縁が規定される場合に比べて、ランドが剥離するなどの問題が生じなくなる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施形態のはんだ付け構造を示す側断面図及び要部の拡大図である。
【図２】従来のはんだ付け構造の説明のための斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。
【００１７】
図１に示すように、本実施形態のはんだ付け構造は、表面実装部品としての基板用コネクタ１０における端子２０の回路基板１に対するはんだ付け部に適用されたものである。
【００１８】
この表面実装タイプの基板用コネクタ１０は、回路基板１の上に配置される樹脂成形品よりなるコネクタハウジング１１と、コネクタハウジング１１に装着された複数の端子２０と、を備えている。
【００１９】
コネクタハウジング１１の相手コネクタに対する嵌合側には、前方に開口する嵌合口１１ａが設けられている。また、嵌合側とは反対側のコネクタハウジング１１の後壁部１１ｂには、複数の端子２０が固定されている。
【００２０】
コネクタハウジング１１の嵌合口１１ａ内に配置された各端子２０の一端側には、コネクタハウジング１１の嵌合口１１ａに相手コネクタのコネクタハウジングが嵌合された際に相手コネクタ端子と嵌合する端子接触部２１が設けられている。また、各端子２０の他端側には、コネクタハウジング１１の後壁部１１ｂから後方へ延出する後足部２２が設けられている。
【００２１】
後足部２２は、コネクタハウジング１１の後壁部１１ｂからコネクタ嵌合方向と平行な方向に突き出した後、回路基板１側（コネクタハウジング１１の底面側）に折れ曲がっており、この後足部２２の先端には、回路基板１のランド３上に載る基板接触部２３が設けられている。基板接触部２３は、回路基板１の表面に沿って延ばされた小片部であり、ランド３の上に載せられた状態で、ランド３にはんだ付けされる部分である。この基板接触部２３の先端には、回路基板１側（コネクタハウジング１１の底面側）に折れ曲がった突起２４が設けられている。
【００２２】
一方、回路基板１には回路導体（図示略）が設けられており、回路導体の所定箇所には、実装部品の端子を接合するためのランド３が設けられている。ランド３の表面には、ランド３の上端面より凹んだ凹部３ｂが設けられている。
【００２３】
具体的には、回路基板１の母材のランド３が設けられる位置に、一段目凹部２ａと一段目凹部２ａの底面中央部に形成された二段目凹部２ｂとからなる階段状の基板側凹部２が設けられている。そして、この基板側凹部２の一段目凹部２ａと二段目凹部２ｂの内面に沿って、ランド３を構成するほぼ一定厚さの導体層が形成されている。これにより、二段目凹部２ｂの位置に、ランド３の表面の凹部３ｂが設けられている。また、ランド３を構成する導体層が凹部３ｂの周縁部である一段目凹部２ａに連続して形成されており、ランド３が中央に凹部３ｂを有し、この凹部３ｂの外周に環状のフラット部３ａを有する断面ハット形に形成されている。
【００２４】
なお、二段目凹部２ｂの段差の高さ（深さ）をランド３を構成する導体層の厚さに揃え、二段目凹部２ｂからはみ出ないように導体層を形成することで、ランド３の上面の位置と回路基板１の母材の上面の位置を揃えることができる。
【００２５】
そして、ランド３の表面の凹部３ｂに端子２０の突起２４を向かい合わせた状態で、端子２０の基板接触部２３がランド３の上に載せられており、この状態で、基板接触部２３とランド３とがはんだ８により接合されている（はんだ付けされている）。突起２４は、ランド３の表面の凹部３ｂの中に入り込んでいてもよいし、入り込んでいなくてもよい。
【００２６】
このように、本実施形態のはんだ付け構造によれば、端子２０の基板接触部２３の先端に、回路基板１側に折れ曲がった突起２４が設けられているので、突起２４の表面積の増加分だけ、端子２０とはんだ８間の接触面積の増加が図れる。また、ランド３の表面に凹部３ｂが設けられているので、この凹部３ｂの表面積の増加分だけ、はんだ８とランド３間の接触面積の増加が図れる。
【００２７】
つまり、回路基板１の母材の表面に基板側凹部２を設け、この基板側凹部２の底面にランドを形成する場合とは異なり、あくまでランド３の表面に凹部３ｂが存在するので、はんだ８との接触面積の増加が図れる。
【００２８】
従って、端子２０とはんだ８と回路基板１の相互間の接触面積の増加により、端子２０と回路基板１間の接触抵抗値の低減が図れると共に接合強度の増加が図れる。その結果、端子２０と回路基板１間の接触信頼性の向上が図れて、表面実装部品（本実施形態ではコネクタ）の小型化に寄与することができる。
【００２９】
また、回路基板１の母材の表面に基板側凹部２が設けられ、この基板側凹部２の内面に沿って、ランド３を構成する導体層が形成されているので、ランド３の厚みを特に変更せずに（つまり、ランド３の厚み自体は一定のまま）、ランド３の表面に凹部３ｂを形成することができる。また、回路基板１の母材の表面に基板側凹部２を設け、この基板側凹部２の内面に沿って導体層を形成するだけで、ランド３の表面に凹部３ｂを形成できるので、実現が容易である。
【００３０】
また、ランド３を構成する導体層が、凹部３ｂの周縁部にまで連続して形成されており、ランド３が中央に凹部３ｂを有し、この凹部３ｂの外周に環状のフラット部３ａを有する断面ハット形に形成されているので、回路基板１上のランド３の面積を広くとることができ、はんだ８と回路基板１の接触面積の増加が図れる。また、ランド３がハット形の断面形状になっているので、凹部３ｂの縁でランド３の外縁が規定される場合（環状のフラット部３ａが無い場合）に比べて、ランド３が剥離するなどの問題が生じなくなる。
【００３１】
なお、前記実施形態では、表面実装部品が基板用コネクタである場合を説明したが、これに限定されず、本発明は、種々の表面実装部品の端子の回路基板に対するはんだ付け部に広く適用することができる。
【符号の説明】
【００３２】
１  回路基板
２  基板側凹部
２ａ  一段目凹部
２ｂ  二段目凹部
３  ランド
３ａ  環状のフラット部
３ｂ  凹部
８  はんだ
１０  基板用コネクタ（表面実装部品）
２０  端子
２３  基板接触部
２４  突起
【図１】
2017010705.tif 000003
【図２】
2017010705.tif 000004