(57)【要約】      （修正有）【課題】接着性、耐熱性及び耐光性に優れた硬化物を与える硬化性組成物、前記硬化性組成物の硬化物及び前記硬化物を利用して得られる光学デバイスの提供。【解決手段】アルケニル基を有する化合物、少なくとも３つのヒドロシリル基を有する化合物及びヒドロシリル化触媒を含有する硬化性組成物であって、アルケニル基を有する化合物が、化学式（I）で示されるテトラアリルグリコールウリル化合物である硬化性組成物。2017128640.tif 000010（ＸはＨ、アルキル基又はアリール基）【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
アルケニル基を有する化合物、少なくとも３つのヒドロシリル基を有する化合物およびヒドロシリル化触媒を含有する硬化性組成物であって、アルケニル基を有する化合物が、化学式（I）で示されるテトラアリルグリコールウリル化合物であることを特徴とする硬化性組成物。
【化１】
2017128640.tif 000008
（式中、Ｘは水素原子、アルキル基またはアリール基を表す。）
【請求項２】
少なくとも３つのヒドロシリル基を有する化合物が、少なくとも２つのアルケニル基を有する化合物と、少なくとも２つのヒドロシリル基を有する鎖状および／または環状のオルガノハイドロジェンシロキサンとを、ヒドロシリル化反応させて得られる有機変性シリコーン化合物であることを特徴とする請求項１に記載の硬化性組成物。
【請求項３】
少なくとも２つのアルケニル基を有する化合物が、ポリブタジエン、ジビニルシクロヘキサン、シクロペンタジエン、ジビニルビフェニル、ビスフェノールＡジアリレート、トリビニルシクロヘキサン、トリアリルイソシアヌレート、ジアリルモノメチルイソシアヌレート、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレートおよび化学式（II）で示されるグリコールウリル化合物からなる群より選択される１種または２種以上であることを特徴とする請求項２に記載の硬化性組成物。
【化２】
2017128640.tif 000009
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３およびＲ４は何れも有機基であり、これらのうち少なくとも２つはアルケニル基である。Ｘは水素原子、アルキル基またはアリール基である。）
【請求項４】
少なくとも２つのアルケニル基を有する化合物が、前記の化学式（II）で示されるグリコールウリル化合物であることを特徴とする請求項２に記載の硬化性組成物。
【請求項５】
少なくとも２つのアルケニル基を有する化合物が、前記の化学式（I）で示されるテトラアリルグリコールウリル化合物であることを特徴とする請求項２に記載の硬化性組成物。
【請求項６】
少なくとも２つのヒドロシリル基を有する鎖状および／または環状のオルガノハイドロジェンシロキサンが、少なくとも２つのヒドロシリル基を有する環状および／または鎖状のポリオルガノシロキサンであることを特徴とする請求項２に記載の硬化性組成物。
【請求項７】
請求項１〜請求項６の何れかに記載の硬化性組成物を硬化してなる硬化物。
【請求項８】
請求項７記載の硬化物を樹脂層として具備することを特徴とする光学デバイス。
【請求項９】
樹脂層が発光ダイオードの封止材であることを特徴とする請求項８に記載の光学デバイス。
【請求項１０】
樹脂層が発光ダイオードのチップコート材であることを特徴とする請求項８に記載の光学デバイス。
【請求項１１】
樹脂層が発光ダイオードのダイボンド材であることを特徴とする請求項８に記載の光学デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、テトラアリルグリコールウリル化合物を含有する硬化性組成物およびその硬化物、ならびに該硬化物を樹脂層として含む光学デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
ビニルポリシロキサンとオルガノハイドロジェンポリシロキサンを、白金触媒存在下で硬化させる技術は、古くから知られている。
近年、このような手段で得られる硬化物の分子中に、イソシアヌレート環（骨格）やグリコールウリル環（骨格）を導入する試みが行われている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、硬化性樹脂組成物及びその硬化物に関する発明が記載されているが、多官能アリルシアヌレートまたは多官能アリルイソシアヌレートのモノマー、もしくはそれらのプレポリマーを、オルガノハイドロジェンポリシロキサンの付加反応を用いて架橋させて得られる皮膜（硬化物）は、耐候性、耐溶剤性、耐アルカリ性、耐酸性、耐水性、耐塩水性、防錆性および耐汚染性等の物理的諸特性に優れる、とされている。
また、硬化性樹脂組成物を塗料として利用する場合には、重ね塗り性が良好であり、溶媒としての有機溶剤を必ずしも必要としない、とされている。
【０００４】
また、特許文献２には、グリコールウリル環含有オルガノシランとグリコールウリル環含有オルガノシロキサンとそれらの製造方法に関する発明が記載されているが、モノ〜テトラアリルグリコールウリル類のアリル基に、ヒドロシリル基を有するオルガノシラン又はオルガノハイドロジェンシロキサンを、ヒドロシリル化付加させることによって、分子中にグリコールウリル環を含むオルガノシラン、又は分子中にグリコールウリル環を含み、必要に応じて、分子中にヒドロシリル基を有するオルガノシロキサンを得ることができる、とされている。
そして、グリコールウリル環含有オルガノシランとグリコールウリル環含有オルガノシロキサンは、耐候性、耐熱性、電気絶縁性等に優れることが期待され、分子中にグリコールウリル環と共にヒドロシリル基を有するオルガノシロキサンは、耐候性、耐熱性、電気絶縁性等に優れた硬化物を与える組成物成分としても期待される、とされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平９−２９１２１４号公報
【特許文献２】特開２０１５−５９１０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、接着性、耐熱性および耐光性に優れた硬化物を与える硬化性組成物を提供することを目的とする。また、この硬化性組成物の硬化物および該硬化物を利用して得られる光学デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、前記の課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、硬化性組成物中に含有する成分として、少なくとも３つのヒドロシリル基を有する化合物、ヒドロシリル化触媒およびアルケニル基を有する化合物を使用し、更に、アルケニル基を有する化合物をテトラアリルグリコールウリル化合物とすることにより、所期の目的を達成し得ることを見出し、本発明を完遂させるに至ったものである。
【０００８】
即ち、第１の発明は、アルケニル基を有する化合物、少なくとも３つのヒドロシリル基を有する化合物およびヒドロシリル化触媒を含有する硬化性組成物であって、アルケニル基を有する化合物が、化学式（I）で示されるテトラアリルグリコールウリル化合物であることを特徴とする硬化性組成物である。
【０００９】
【化１】
2017128640.tif 000002
（式中、Ｘは水素原子、アルキル基またはアリール基を表す。）
【００１０】
第２の発明は、少なくとも３つのヒドロシリル基を有する化合物が、少なくとも２つのアルケニル基を有する化合物と、少なくとも２つのヒドロシリル基を有する鎖状および／または環状のオルガノハイドロジェンシロキサンとを、ヒドロシリル化反応させて得られる有機変性シリコーン化合物であることを特徴とする第１の発明の硬化性組成物である。
【００１１】
第３の発明は、少なくとも２つのアルケニル基を有する化合物が、ポリブタジエン、ジビニルシクロヘキサン、シクロペンタジエン、ジビニルビフェニル、ビスフェノールＡジアリレート、トリビニルシクロヘキサン、トリアリルイソシアヌレート、ジアリルモノメチルイソシアヌレート、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレートおよび化学式（II）で示されるグリコールウリル化合物からなる群より選択される１種または２種以上であることを特徴とする第２の発明の硬化性組成物である。
【００１２】
【化２】
2017128640.tif 000003
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３およびＲ４は何れも有機基であり、これらのうち少なくとも２つはアルケニル基である。Ｘは水素原子、アルキル基またはアリール基である。）
【００１３】
第４の発明は、少なくとも２つのアルケニル基を有する化合物が、前記の化学式（II）で示されるグリコールウリル化合物であることを特徴とする第２の発明の硬化性組成物である。
【００１４】
第５の発明は、少なくとも２つのアルケニル基を有する化合物が、前記の化学式（I）で示されるテトラアリルグリコールウリル化合物であることを特徴とする第２の発明の硬化性組成物である。
【００１５】
第６の発明は、少なくとも２つのヒドロシリル基を有する鎖状および／または環状のオルガノハイドロジェンシロキサンが、少なくとも２つのヒドロシリル基を有する環状および／または鎖状のポリオルガノシロキサンであることを特徴とする第２の発明の硬化性組成物である。
【００１６】
第７の発明は、第１の発明〜第６の発明の何れかの硬化性組成物を硬化してなる硬化物である。
【００１７】
第８の発明は、第７の発明の硬化物を樹脂層として具備することを特徴とする光学デバイスである。
第９の発明は、樹脂層が発光ダイオードの封止材であることを特徴とする第８の発明の光学デバイスである。
第１０の発明は、樹脂層が発光ダイオードのチップコート材であることを特徴とする第８の発明の光学デバイスである。
第１１の発明は、樹脂層が発光ダイオードのダイボンド材であることを特徴とする第８の発明の光学デバイスである。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、接着性、耐熱性および耐光性に優れた硬化物を与える硬化性組成物を提供することができる。また、この硬化性組成物の硬化物および該硬化物を利用して得られる光学デバイスを提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の硬化性組成物は、アルケニル基を有する化合物と、少なくとも３つのヒドロシリル基を有する化合物と、ヒドロシリル化触媒を含有する。
そして、本発明の実施においては、硬化物と基材との接着性、硬化物の耐熱性および耐光性の観点から、当該アルケニル基を有する化合物（以下、「成分（Ａ）」と云うことがある）として、前記の化学式（I）で示されるテトラアリルグリコールウリル化合物を使用することが好ましい。
【００２０】
このテトラアリルグルコール化合物としては、
１，３，４，６−テトラアリルグリコールウリル、
１，３，４，６−テトラアリル−３ａ−メチルグリコールウリル、
１，３，４，６−テトラアリル−３ａ，６ａ−ジメチルグリコールウリル、
１，３，４，６−テトラアリル−３ａ，６ａ−ジフェニルグリコールウリル等が挙げられる。
【００２１】
本発明の実施においては、成分（Ａ）として、当該テトラアリルグルコール化合物と共に、ジアリルフタレート、トリアリルトリメリテート、ジエチレングリコールビスアリルカーボネート、トリメチロールプロパンジアリルエーテル、ペンタエリスリトールトリアリルエーテル、１，１，２，２−テトラアリロキシエタン、ジアリリデンペンタエリスリット、トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、モノアリルジメチルイソシアヌレート、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート、１，２，４−トリビニルシクロヘキサン、ジアリルモノメチルイソシアヌレート、ジビニルベンゼン類、ジビニルビフェニル、１，３−ジイソプロペニルベンゼン、１，４−ジイソプロペニルベンゼン、１，２−ポリブタジエン、ノボラックフェノールのアリルエーテル、アリル化ポリフェニレンオキサイド等から選択される１種または２種以上のアルケニル基を有する化合物を使用することができる。
【００２２】
なお、ここで云うアルケニル基を有する化合物は、アルケニル基を少なくとも１つ有していればよい。
また、Ｎ、ＯやＳ等の元素を有していてもよく、メチル基、エチル基、プロピル基やグリシジル基等の基を有していてもよい。
【００２３】
本発明の実施においては、少なくとも３つのヒドロシリル基を有する化合物（以下、「成分（Ｂ）」と云うことがある）として、一般に、オルガノハイドロジェンオルガノシロキサンに分類されるものであれば、特に制限されないが、少なくとも２つのアルケニル基を有する化合物（以下、「成分（Ｂ−１）」と云うことがある）と、少なくとも２つのヒドロシリル基を有する鎖状および／または環状のオルガノハイドロジェンオルガノシロキサン（以下、「成分（Ｂ−２）」と云うことがある）を、ヒドロシリル化反応させて得られる有機変性シリコーン化合物（以下、「成分（Ｂ−３）」と云うことがある）を使用することが好ましい。
なお、ここで云うオルガノハイドロジェンオルガノシロキサンとは、ケイ素原子上に炭化水素基と水素原子を有するシロキサン化合物を指す。
【００２４】
オルガノハイドロジェンオルガノシロキサンとしては、化学式（III）〜化学式（V）で示される鎖状、環状のものや、多面体ポリシロキサン等が挙げられる。
【００２５】
【化３】
2017128640.tif 000004
（式中、ｍ、ｎは、３＜ｍ＋ｎ≦５０、３＜ｍ、０≦ｎであって、Ｒは、主鎖の炭素数が２〜２０の炭化水素で１個以上のフェニル基を含有してもよい基を表す。）
【００２６】
【化４】
2017128640.tif 000005
（式中、ｍ、ｎは、１＜ｍ＋ｎ≦５０、１＜ｍ、０≦ｎであって、Ｒは、主鎖の炭素数が２〜２０の炭化水素で１個以上のフェニル基を含有してもよい基を表す。）
【００２７】
【化５】
2017128640.tif 000006
（式中、ｍ、ｎは、３≦ｍ＋ｎ≦２０、３＜ｍ≦１９、０≦ｎ＜１８であって、Ｒは、主鎖の炭素数が２〜２０の炭化水素で１個以上のフェニル基を含有してもよい基を表す。）
【００２８】
成分（Ｂ−１）としては、例えば、ジアリルフタレート、トリアリルトリメリテート、ジエチレングリコールビスアリルカーボネート、トリメチロールプロパンジアリルエーテル、ペンタエリスリトールトリアリルエーテル、１，１，２，２−テトラアリロキシエタン、ジアリリデンペンタエリスリット、トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、シクロペンタジエン、ジビニルシクロヘキサン、１，２，４−トリビニルシクロヘキサン、ジビニルベンゼン類、ジビニルビフェニル、１，３−ジイソプロペニルベンゼン、１，４−ジイソプロペニルベンゼン、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート、ジアリルモノメチルイソシアヌレート、ビスフェノールＡのジアリルエーテル、ビスフェノールＳのジアリルエーテル、テトラアリルグリコールウリル及びそれらのオリゴマー、１，２−ポリブタジエン、ノボラックフェノールのアリルエーテル、アリル化ポリフェニレンオキサイド、また、公知のエポキシ化合物（樹脂）のグルシジル基の一部あるいは全てをアリル基に置き換えたものが挙げられる。
【００２９】
成分（Ｂ−１）は、良好な特性を有する硬化物が得られる点において、複素環骨格を有する化合物であることが好ましい。複素環骨格を有する化合物は、環状骨格中にヘテロ元素を有する化合物であれば、特に制限されない。
また、環を形成する原子数は、３以上であれば特に制限されないが、入手の容易さの点から１０以下であることが好ましい。
【００３０】
複素環骨格を有する化合物としては、エポキシ系、オキセタン系、フラン系、チオフェン系、ピラロール系、オキサゾール系、フラザン系、トリアゾール系、テトラゾール系、ピラン系、ピリジン系、オキサジン系、チアジン系、ピリダジン系、ピリミジン系、ピラジン系、ピペラジン系、イソシアヌレート系等の他、グリコールウリル系の複素環化合物が挙げられるが、良好な特性を有する硬化物が得られる点において、グリコールウリル系の複素環化合物が好ましい。
即ち、成分（Ｂ−１）としては、化学式（I）で示されるテトラアリルグリコールウリル化合物または化学式（II）で示されるグリコールウリル化合物が好ましく、同テトラアリルグリコールウリル化合物がより好ましい。
なお、化学式（I）で示されるテトラアリルグリコールウリル化合物は、化学式（II）で示されるグリコールウリル化合物に包含される。
【００３１】
化学式（II）で示されるグリコールウリル化合物としては、
１，３−ジアリルグリコールウリル、
１，４−ジアリルグリコールウリル、
１，６−ジアリルグリコールウリル、
１，３，４−トリアリルグリコールウリル、
１，３，４，６−テトラアリルグリコールウリル、
１，３−ジアリル−３ａ−メチルグリコールウリル、
１，４−ジアリル−３ａ−メチルグリコールウリル、
１，６−ジアリル−３ａ−メチルグリコールウリル、
１，３，４−トリアリル−３ａ−メチルグリコールウリル、
１，３，４，６−テトラアリル−３ａ−メチルグリコールウリル、
１，３−ジアリル−３ａ，６ａ−ジメチルグリコールウリル、
１，４−ジアリル−３ａ，６ａ−ジメチルグリコールウリル、
１，６−ジアリル−３ａ，６ａ−ジメチルグリコールウリル、
１，３，４−トリアリル−３ａ，６ａ−ジメチルグリコールウリル、
１，３，４，６−テトラアリル−３ａ，６ａ−ジメチルグリコールウリル、
１，３−ジアリル−３ａ，６ａ−ジフェニルグリコールウリル、
１，４−ジアリル−３ａ，６ａ−ジフェニルグリコールウリル、
１，６−ジアリル−３ａ，６ａ−ジフェニルグリコールウリル、
１，３，４−トリアリル−３ａ，６ａ−ジフェニルグリコールウリル、
１，３，４，６−テトラアリル−３ａ，６ａ−ジフェニルグリコールウリル等が挙げられる。
【００３２】
成分（Ｂ−２）としては、ヒドロシリル基を少なくとも２つ有するオルガノハイドロジェンシロキサンであれば、使用可能であるが、少なくとも２つのヒドロシリル基を有する鎖状および／または環状オルガノハイドロジェンシロキサンが、入手し易く、好ましく使用することができる。
【００３３】
このようなオルガノハイドロジェンシロキサンとしては、トリス（ジメチルハイドロジェンシロキシ）メチルシラン、トリス（ジメチルハイドロジェンシロキシ）フェニルシラン、１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体、（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ１／２単位とＳｉＯ４／２単位とから成る共重合体、（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ１／２単位とＳｉＯ４／２単位と（Ｃ６Ｈ５）ＳｉＯ３／２単位とから成る共重合体、１−プロピル−３，５，７−トリハイドロジェン−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、１，５−ジハイドロジェン−３，７−ジヘキシル−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、１，３，５−トリハイドロジェン−トリメチルシクロシロキサン、１，３，５，７，９−ペンタハイドロジェン−１，３，５，７，９−ペンタメチルシクロシロキサン、１，３，５，７，９，１１−ヘキサハイドロジェン−１，３，５，７，９，１１−ヘキサメチルシクロシロキサン等が挙げられる。
【００３４】
本発明の実施において使用するヒドロシリル化触媒（以下、「成分（Ｃ）」と云うことがある）としては、成分（Ａ）と成分（Ｂ）のヒドロシリル化反応を促進するものであれば、特に制限されないが、例えば、白金黒、塩化白金、塩化白金酸や、白金−ジビニルシロキサン錯体等の白金−オレフィン錯体、白金−カルボニル錯体、白金−アセチルアセトン錯体に代表される白金触媒の他、パラジウム触媒、ロジウム触媒等が挙げられ、これらから選択される２種以上を組み合わせて使用してもよい。
なお、本発明の実施においては、触媒活性の点から、白金触媒を好ましく使用することができる。
【００３５】
成分（Ｃ）の使用量（含有量）としては、成分（Ａ）中のアルケニル基１モルに対して、１０−８〜１０−１モルの割合であることが好ましく、１０−６〜１０−２モルの割合であることがより好ましい。
１０−８モル未満では、ヒドロシリル化反応の進行に支障をきたして、得られる硬化物の特性が十分に発現されない虞がある。また、１０−１モルを超えると、硬化性組成物の貯蔵安定性の低下を招き、得られる硬化物が着色して透明性が損なわれる虞がある。
【００３６】
本発明の実施において使用する成分（Ａ）と成分（Ｂ）の比率については、特に限定されないが、成分（Ａ）に対する成分（Ｂ）の使用量の割合が、成分（Ａ）のアルケニル基のモル数に対する成分（Ｂ）のヒドロシリル基のモル数の割合（モル比）に換算して、０．５〜２．０であることが好ましく、０．７〜１．５であることがより好ましく、０．８〜１．３であることが更に好ましい。
この割合が０．５未満であると、硬化性組成物を硬化させた際に、系中に過剰なアルケニル基が残存し、硬化物の耐熱性が低下する虞がある。また、この割合が２．０を超えると、硬化性組成物を硬化させた際に、系中に過剰なヒドロシリル基が残存し、ヒドロシリル基同士の縮合反応が起こり、硬化物の特性が低下する虞がある。
【００３７】
本発明の硬化性組成物の保存安定性を向上させるために、硬化遅延剤を使用することができる。硬化遅延剤としては、脂肪族不飽和結合を有する化合物、有機リン化合物、有機イオウ化合物、窒素含有化合物、スズ系化合物、有機過酸化物等が挙げられる。
これらは、１種または２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【００３８】
本発明の硬化性組成物の被着体に対する接着性を向上させるために、接着性付与剤を使用することができる。接着性付与剤としては、シランカップリング剤の他、ほう素系カップリング剤、チタン系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤等が挙げられる。
これらは、１種または２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【００３９】
接着性付与剤の使用（添加）量は、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計１００重量部に対して、５重量部以下の割合であることが好ましい。
【００４０】
本発明の実施においては、必要により、ヒドロシリル化反応による硬化時に、成分（Ａ）または成分（Ｂ）と化学結合を形成できる化合物を使用することができる。
このような化合物としては、本発明の実施において使用するアルケニル基を有する化合物（成分（Ａ））とは別に、種類の異なるアルケニル基を有する化合物が好ましい。
このような化合物の例としては、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端メチルフェニルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖メチル（３，３，３−トリフルオロプロピル）ポリシロキサン、分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体等が挙げられる。
これらは、１種または２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【００４１】
本発明の実施においては、更に必要により、
樹脂成分（高密度、中密度、低密度の各種ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリペンテン等の単独重合体、エチレン−プロピレン共重合体、ナイロン−６、ナイロン−６，６等のポリアミド系樹脂、塩化ビニル系樹脂、ニトロセルロース系樹脂、塩化ビニリデン系樹脂、アクリル系樹脂、アクリルアミド系樹脂、スチレン系樹脂、ビニルエステル系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、フェノール樹脂（フェノール化合物）、チオール化合物、フッ素系樹脂、アクリルゴムやウレタンゴム等の各種エラストマー樹脂、メタクリル酸メチル−ブタジエン−スチレン系グラフト共重合体やアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン系グラフト共重合体等のグラフト共重合体の他、公知の熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂。（注）これらの樹脂成分は、異なる樹脂成分を２種以上を混合したり、互いに変性したりして、組み合わせたものであってもよい。また、これらの樹脂成分は、モノマー、オリゴマーまたはポリマーの何れの態様であってもよい。）、
硬化剤（（注）硬化促進剤を包含する）、
顔料（チタン白、シアニンブルー、ウォッチングレッド、ベンガラ、カーボンブラック、アニリンブラック、マンガンブルー、鉄黒、ウルトラマリンブルー、ハンザレッド、クロームイエロー、クロームグリーン等）や染料、
無機充填剤（炭酸カルシウム、カオリン、クレー、タルク、マイカ、硫酸バリウム、リトポン、石コウ、ステアリン酸亜鉛、パーライト、石英、石英ガラス、溶融シリカ、球状シリカ等のシリカ粉等、球状アルミナ、破砕アルミナ、酸化マグネシウム、酸化ベリリウム、酸化チタン等の酸化物類、窒化ホウ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム等の窒化物類、炭化ケイ素等の炭化物類、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の水酸化物類、銅、銀、鉄、アルミニウム、ニッケル、チタン等の金属類や合金類、ダイヤモンド、カーボン等の炭素系材料等）、
補強剤（ガラス繊維、炭素繊維等）、
垂れ止め剤（水添ヒマシ油、微粒子無水硅酸等）、
艶消し剤（微粉シリカ、パラフィンワックス等）、
研削剤（ステアリン酸亜鉛等）、
内部離型剤（ステアリン酸等の脂肪酸、ステアリン酸カルシウムの脂肪酸金属塩、ステアリン酸アミド等の脂肪酸アミド、脂肪酸エステル、ポリオレフィンワックス、パラフィンワックス等）、
界面活性剤、レベリング剤、消泡剤、粘度調整用希釈剤（有機溶剤）、香料、難燃化剤等の添加剤（改質剤）を使用することができる。
【００４２】
前記の樹脂成分であるアクリル系樹脂（アクリル化合物）の例としては、（メタ）アクリル酸アリル、（メタ）アクリル酸ビニル、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸変性アリルグリシジルエーテル（ナガセケムテックス製、商品名：デナコールアクリレートＤＡ１１１）、ウレタン（メタ）アクリレート類、エポキシ（メタ）アクリレート類、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパン（メタ）テトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコール系（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、トリス（２−（メタ）アクリロイルオキシエチル）イソシアヌレート、（メタ）アクリレート基含有ポリオルガノシロキサン等が挙げられる。
【００４３】
同エポキシ樹脂（エポキシ化合物）の例としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、ビキシレノール型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂類；
１，２−ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂、１，３−ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂、１，４−ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂、１，５−ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂、１，６−ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂、１，７−ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂、１，８−ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂、２，３−ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂、２，６−ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂、２，７−ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂等のジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂類；
トリグリシジルイソシアヌレート、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル、トリエチレングリコールジグリシジルエーテル、テトラエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ジプロピレングリコールジグリシジルエーテル、トリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、テトラプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、１，４−ブタンジオールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル等の直鎖脂肪族エポキシ化合物；
水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビフェニル型エポキシ樹脂、１，４−シクロへキサンジオール型エポキシ樹脂、１，４−シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂等の脂環式エポキシ化合物等が挙げられる。
【００４４】
同オキセタン樹脂（オキセタン化合物）の例としては、１，４−ビス［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシ］メチルベンゼン、ビス［１−エチル（３−オキセタニル）］メチルエーテル、３−エチル−３−（フェノキシメチル）オキセタン、３−エチル−３−（２−エチルへキシロキシメチル）オキセタン等が挙げられる。
【００４５】
同チオール化合物の例としては、多価アルコールとチオール基を有する有機酸とのエステル化反応によって得られるチオール化合物（例えば、トリメチロールプロパン トリスチオグリコレート、トリメチロールプロパン トリス（３−メルカプトプロピオネート）、
ペンタエリスリトール テトラキスチオグリコレート、ペンタエリスリトール テトラキス（３−メルカプトブチレート）、ペンタエリスリトール テトラキス（３−メルカプトプロピオネート）、ジペンタエリスリトール ヘキサス（３−メルカプトプロピオネート）、
エチレングリコールビスチオグリコレート等）や、
トリス［（３−メルカプトプロピオニルオキシ）エチル］イソシアヌレート、
トリス［（３−メルカプトブチリルオキシ）エチル］イソシアヌレート、
１，４−ビス（３−メルカプトブチリルオキシ）、
アルカンポリチオール（例えば、１，４−ブタンジチオール、１，６−ヘキサンジチオール、１，１０−デカンジチオール）、
末端チオール基（メルカプト基）含有ポリエーテル、
末端チオール基含有ポリチオエーテル、
エポキシ化合物と硫化水素との反応によって得られるチオール化合物、
エポキシ化合物とポリチオールとの反応によって得られるチオール化合物等の他、
チオール基含有グリコールウリル化合物（例えば、１，３，４，６−テトラキス（２−メルカプトエチル）グリコールウリル）、
チオール基含有ポリオルガノシロキサン等が挙げられる。
【００４６】
前記の硬化剤の例としては、酸無水物系硬化剤、アミン系硬化剤、フェノール系硬化剤、ヒドラジド系硬化剤、グアニジン系硬化剤、イミダゾール系硬化剤、リン系硬化剤、チオール系硬化剤及びイミダゾリン系硬化剤が挙げられる。硬化剤は１種を単独で用いても２種以上を併用してもよい。
【００４７】
酸無水物系硬化剤の例としては、芳香環含有カルボン酸無水物（無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水−３−又は−４−クロロフタル酸及び無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸等）、脂環式カルボン酸無水物（無水ヘキサヒドロフタル酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水メチルナジック酸および無水クロレンデック酸等）、脂肪族カルボン酸無水物（無水コハク酸、無水メチルコハク酸、無水ジメチルコハク酸、無水ジクロールコハク酸、無水ドデシルコハク酸及び無水マレイン酸等）が挙げられる。
【００４８】
アミン系硬化剤の例としては、脂肪族ポリアミン（エチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン等のアルキレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ペンタエチレンヘキサミン、イミノビスプロピルアミン及びビス（ヘキサメチレン）トリアミン等のポリアルキレン（アルキレンの炭素数２〜６）ポリアミン、アルキル（炭素数１〜３）アミノプロピルアミン、アミノエチルエタノールアミン及びメチルイミノビスプロピルアミン等のアルキル又はヒドロキシアルキルアミン化合物、キシリレンジアミン及びテトラクロルパラキシリレンジアミン等の芳香族含有脂肪族アミン類等）；
脂環または複素環含有脂肪族アミン（Ｎ−アミノエチルピペラジン、１，３−ジアミノシクロヘキサン、イソホロンジアミン、水添メチレンジアニリン、３，９−ビス（３−アミノプロピル）−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン等）；
芳香族ポリアミン（メタフェニレンジアミン、トルエンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジエチルジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、ベンジジン、４，４’−ビス（ｏ−トルイジン）、ビス（３，４−ジアミノフェニル）スルホン、２，６−ジアミノピリジン、４−メトキシ−６−メチル−ｍ−フェニレンジアミン、ｍ−アミノベンジルアミン及び４，４’−ジアミノ−３，３’−ジメチルジフェニルメタン等）；
ポリアミドポリアミン（前記のポリアミンとダイマー酸との縮合物）；
ベンゾグアナミン、アルキルグアナミンと、これらの変性物；
ジシアンジアミド等が挙げられる。
【００４９】
フェノール系硬化剤の例としては、フェノールノボラック、クレゾールノボラックやビスフェノールＡノボラック等が挙げられる。
【００５０】
ヒドラジド系硬化剤の例としては、脂肪族ヒドラジド（コハク酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド及びマレイン酸ジヒドラジド等）、芳香環含有ヒドラジド（オルト−、イソ−又はテレフタル酸ジヒドラジド、ｐ−オキシ安息香酸ヒドラジド、サリチル酸ヒドラジド及びフェニルアミノプロピオン酸ヒドラジド）が挙げられる。
【００５１】
グアニジン系硬化剤の例としては、ジシアンジアミド、メチルグアニジン、エチルグアニジン、プロピルグアニジン、ブチルグアニジン、ジメチルグアニジン、トリメチルグアニジン、フェニルグアニジン、ジフェニルグアニジン、トルイルグアニジン等が挙げられる。
【００５２】
イミダゾール系硬化剤の例としては、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１−アミノエチル−２−メチルイミダゾール、１−（２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル）−２−メチルイミダゾール、１−（２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル）−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−（２−ヒドロキシ−３−ブトキシプロピル）−２−メチルイミダゾール、１−（２−ヒドロキシ−３−ブトキシプロピル）−２−エチル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール化合物単体の他、２−メチルイミダゾールとビスフェノールＡ型エポキシ樹脂との反応生成物、２−エチル−４−メチルイミダゾールとビスフェノールＡ型エポキシ樹脂との反応生成物等の所謂イミダゾール系のアミンアダクト、更にイミダゾール系のアミンアダクトをマイクロカプセル化したものが挙げられる。
【００５３】
リン系硬化剤の例としては、トリフェニルホスフィン、トリス（４−メチルフェニル）ホスフィン、ジフェニルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン、フェニルホスフィン、トリブチルホスフィン、亜リン酸トリフェニルや、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウムブロマイド、テトラ−ｎ−ブチルホスホニウムブロマイド等が挙げられる
【００５４】
イミダゾリン系硬化剤の例としては、脂肪族系のもの（テトラメチレン−ビス−イミダゾリン、１，１，３−トリメチル−１，４−テトラメチレン−ビス−イミダゾリン、１，３，３−トリメチル−１，４−テトラメチレン−ビス−イミダゾリン、１，１，３−トリメチル−１，４−テトラメチレン−ビス−４−メチルイミダゾリン及び１，３，３−トリメチル−１，４−テトラメチレン−ビス−４−メチルイミダゾリン等）、芳香環を含有するもの（１，２−、１，３−および１，４−フェニレン−ビス−イミダゾリン、１，４−フェニレン−ビス−４−メチルイミダゾリン等）が挙げられる。
【００５５】
硬化剤の使用量については、エポキシ樹脂（エポキシ化合物）のエポキシ基の当量数に対する硬化剤の反応性基の当量数の割合（当量比）に換算して、０．３〜２．０であることが好ましく、０．５〜１．５であることがより好ましく、０．７〜１．３であることが更に好ましい。
【００５６】
本発明の硬化物については、ガラス転移点（Ｔｇ）が、１５０℃以下であることが好ましく、１４５℃以下であることがより好ましく、１４０℃以下であることが更に好ましい。
ガラス転移温度が１５０℃を超えると、高温環境下における熱応力が大きくなり、基材上で硬化させた場合に、反りの発生や、基材に対する接着性の低下が懸念される。
【００５７】
また、１５０℃における貯蔵弾性率が、５００ＭＰａ以下であることが好ましく、２００ＭＰａ以下であることがより好ましく、１００ＭＰａ以下であることがさらに好ましい。
貯蔵弾性率が５００ＭＰａを超えると、ガラス転移温度の場合と同様に、熱応力が大きくなり、基材上で硬化させた場合に、反りの発生や、基材に対する接着性の低下が懸念される。
【００５８】
本発明の硬化性組成物および硬化物（半硬化物を包含する）については、
透明材料、光学材料、光学レンズ、光学フィルム、光学シート、光学部品用接着剤、光導波路結合用光学接着剤、光導波路周辺部材固定用接着剤、ＣＤ／ＤＶＤ貼り合せ用接着剤、粘着剤、ダイシングテープ、絶縁材料（プリント基板、電線被覆等）、高電圧絶縁材料、層間絶縁膜、ＴＦＴ用パッシベーション膜、ＴＦＴ用ゲート絶縁膜、ＴＦＴ用層間絶縁膜、ＴＦＴ用透明平坦化膜、絶縁用パッキング、絶縁被覆材、接着剤、高耐熱性接着剤、高放熱性接着剤、光学接着剤、ＬＥＤ素子の接着剤、各種基板の接着剤、ヒートシンクの接着剤、塗料、ＵＶ粉体塗料、インク、着色インク、ＵＶインクジェット用インク、コーティング材料（ハードコート、シート、フィルム、剥離紙用コート、光ディスク用コート、光ファイバ用コート等）、成形材料（シート、フィルム、ＦＲＰ等）、シーリング材料、ポッティング材料、封止材料、発光ダイオード用封止材料、光半導体封止材料、液晶シール剤、表示デバイス用シール剤、電気材料用封止材料、各種太陽電池の封止材料、高耐熱シール材、レジスト材料、液状レジスト材料、着色レジスト、ドライフィルムレジスト材料、ソルダーレジスト材料、カラーフィルター用バインダー樹脂、カラーフィルター用透明平坦化材料、ブラックマトリクス用バインダー樹脂、液晶セル用フォトスペーサー材料、ＯＬＥＤ素子用透明封止材料、光造形、太陽電池用材料、燃料電池用材料、表示材料、記録材料、複写機用感光ドラム、電池用固体電解質等の電気・電子分野における材料の他、
防振材料、防水材料、防湿材料、熱収縮ゴムチューブ、オーリング、ガス分離膜、コンクリート保護材、ライニング、土壌注入剤、蓄冷熱材、滅菌処理装置用シール材、コンタクトレンズ、酸素透過膜等の原料や部材として利用や、他の樹脂あるいは樹脂組成物（熱可塑性、熱硬化性、光硬化性）に配合される添加剤（改質剤）としての利用が期待される。
【００５９】
本発明の硬化物は、耐熱性および耐光性に優れると共に、硬化後の収縮が小さく、各種基材に対する接着性に優れるので、特に光学デバイスの樹脂層（前記の電気・電子分野における材料に包含される）として好適である。
本発明の硬化物を樹脂層とする光学デバイスとしては、発光ダイオード、各種受光素子、表示ディスプレイ、太陽電池等が挙げられる。
【００６０】
例えば、本発明の硬化性組成物を使用して製造される発光ダイオードについては、発光ダイオードに内蔵される発光素子が、本発明の硬化物によって封止される。
【００６１】
封止の方法としては、例えば、本発明の硬化性組成物を加熱するなどして流動させ、底部に発光素子を配置したカップ、キャビティ、パッケージ凹部等に注入し、更に加熱する等して硬化させる方法が挙げられる。
なお、前記のパッケージは、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリフタルアミド樹脂等の樹脂を使用して成形・作製することができる。
【００６２】
また、モールド型枠中に本発明の硬化性組成物を注入し、そこに発光素子が固定されたリードフレーム等を浸漬して硬化させる方法、発光素子を挿入した型枠中に、ディスペンサーによる注入、トランスファー成形あるいは射出成形等により、該硬化性組成物による封止層を成形して硬化させる方法、該硬化性組成物を発光素子上に滴下またはコーティングして硬化させる方法や、発光素子の表面に、孔版印刷またはスクリーン印刷により、あるいはマスクを介し、該硬化性組成物を塗布して硬化させる方法等が挙げられる。
【００６３】
一方、一般的な封止の態様とは異なって、本発明の硬化性組成物の部分硬化物または同硬化物を、板状もしくはレンズ状の形状に、発光素子上に予め固定する手法、発光素子をリード端子やパッケージに固定するダイボンド材（剤）として使用する手法、発光素子上のパッシベーション膜として使用する手法や、パッケージ基板として使用する手法に、本発明の硬化性組成物を適用することもできる。
【００６４】
封止部（硬化物）の形状に特に制限は無く、レンズ状、板状、薄膜状等の種々の形状としてよい。これらの形状は、硬化時に成形されてもよく、硬化後の後加工により成形されてもよい。
【００６５】
本発明の硬化性組成物を封止剤として使用する際には、公知の封止剤を併用してもよい。
例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ユリア樹脂、イミド樹脂等の樹脂やガラスを成分とする公知の封止剤を使用して、発光素子を封止した後に、その表面または周囲を、本発明の硬化性組成物で封止もしくはコーティングしてもよい。
また、発光素子を本発明の硬化性組成物を使用して封止した後、前記の公知の封止剤を使用してモールディングしてもよい。
このような異なる封止手段の組み合わせ（複合化）によって、屈折率や比重の差に起因するレンズ効果等の、種々の特性を高めたり制御することができる。
【００６６】
なお、発光素子上の電極は、接続部材として、金、銀、銅、白金、アルミニウムやそれらの合金等を使用したボンディングワイヤー等の手段により、リード端子等と接続されるが、接続部材としては、発光素子の電極とのオーミック性や機械的接続性に優れたものが好ましい。
一方、銀、カーボン等の導電性フィラーを樹脂に充填した導電性接着剤等の使用も可能であるが、作業性の点から、金またはアルミニウムを使用するボンディングワイヤーが好ましい。
【００６７】
発光素子の出力に、特に制限は無いが、光度（垂直方向）の観点においては、光度が１カンデラ以上であることが好ましく、２カンデラ以上であることがより好ましく、３カンデラ以上であることが更に好ましい。本発明の硬化物は、発光素子の光度（出力）が高いほど、硬化物の特性が発揮される。
【００６８】
発光素子の発光波長は、紫外ないし赤外の領域における任意の波長であってよい。
発光ダイオードに内蔵される発光素子は、１種類の発光素子を使用して単色発光させてもよいし、２種以上の発光素子を組み合わせて単色または多色発光させてもよい。
【００６９】
本発明を適用し得る発光ダイオードとしては、例えば、
発光素子の背面に、光を反射または集光する層を設ける方式、
封止樹脂の黄変に対応して、補色着色部を底部に形成させる方式、
発光素子を軟質または液状の封止剤を使用して封止した後、発光素子の周囲を硬質材料でモールディングする方式、
発光素子からの光を吸収し、長波長の光を発する蛍光体を含有する材料で発光素子を封止した後、発光素子の周囲をモールディングする方式、
蛍光体を含有する材料を予め成形し、発光素子と共にモールドする方式、
輝度むらを低減させる為に、パッケージを２段状の凹部とする方式、
発光ダイオードを貫通孔に挿入して固定する方式、
発光素子の表面に、主発光波長より短い波長の光を吸収する薄膜を形成する方式、
発光素子を、はんだバンプを使用したフリップチップ接続等により、リード部材等と接続し、基板方向から光を取出す方式等を採用した発光ダイオードが挙げられる。
【００７０】
このような発光ダイオードは、種々の態様の発光ダイオードとすることが可能であり、例えば、ランプタイプ、ＳＭＤタイプ、チップタイプ等何れの態様でもよい。
ＳＭＤタイプ、チップタイプのパッケージ用基板としては、種々の材質の基板を採用することが可能であり、例えば、エポキシ樹脂基板、ＢＴレジン基板、セラミック基板等が挙げられる。
【００７１】
また、本発明を適用し得る発光ダイオードは、バックライト、照明、センサー光源、車両用計器光源、信号灯、表示灯、表示装置、面状発光体の光源、ディスプレイ、装飾、各種ライト等の各種の用途に使用することができる。
【実施例】
【００７２】
以下、本発明を実施例および比較例によって具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
なお、実施例および比較例において採用した評価試験は、以下のとおりである。
【００７３】
［評価試験］
（１）接着性試験
３ｍｌの硬化性組成物を、バーコーターを使用して膜厚４０〜６０μｍになるように、１０×１０ｃｍのガラス基板上に塗布して塗膜を形成させ、対流式オーブン中において、１５０℃／１時間の加熱条件にて硬化させた。
得られた塗膜の硬化物について、ＪＩＳ  Ｋ５６００に準拠してクロスカット試験を行い、塗膜の接着性を判定した。
なお、接着性の判定基準は、次のとおりである。
分類０：塗膜の剥がれが認められない
分類１：カットの交差部に、塗膜の小さな剥がれが発生
塗膜の剥がれた面積が、塗膜の面積の（以下、「剥がれの割合」と云う）
５％未満
分類２：塗膜が、カット部に沿って剥がれている
剥がれの割合が５〜１５％（以上／未満）
分類３：塗膜が、カット部に沿って部分的、全面的に剥がれている
剥がれの割合が１５〜３５％（以上／未満）
分類４：塗膜が、カット部に沿って部分的、全面的に大きく剥がれている
剥がれの割合が３５〜６５％（以上／未満）
分類５：塗膜の剥がれの程度が、分類４の程度よりも大きい
【００７４】
（２）耐熱性試験
硬化性組成物を、３ｍｍ厚みのフッ素樹脂製スペーサーを２枚のガラス基板で挟み込んで作製した型に流し込み、８０℃／３時間および１５０℃／２時間の各加熱条件にて段階的に加熱して硬化させた。
この硬化物（３ｍｍ厚）を、対流式オーブン中において、１２０℃／１００時間の加熱条件にて加熱した後、４００ｎｍにおける光透過率を測定し、下式により保持率を算出した。
保持率（％）：（１００時間加熱後の光透過率/加熱前の光透過率）×１００
加熱前の光透過率に対して、９０％以上の保持率がある場合は◎、８０から８９％の保持率の場合を○と判定した。
【００７５】
（３）ガラス転移温度（Ｔｇ）の測定
前記の耐熱性試験の場合と同様にして硬化物を作製し、この硬化物を、粒子径が０．５ｍｍ以下になるまで粉砕した後、ＤＳＣにてガラス転移温度（Ｔｇ）を測定した。
【００７６】
（４）耐光性試験
前記の耐熱性試験の場合と同様にして硬化物を作製し、メタリングウェザーメーター（スガ試験機社製）を使用して、放射照度０.５３ｋＷ／ｍ2にて、積算放射照度５０ＭＪ／ｍ2まで照射した後、照射前後の硬化物の外観を目視にて観察した。
硬化物の外観に変化が認められない場合を○と判定し、同外観に着色等の変化があった場合は×と判定した。
【００７７】
〔成分（Ｂ）／変性体１の合成〕
フラスコに、トルエン５００ｇ、１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン３５０ｇを仕込み、反応液を調製した。
この反応液を１２０℃に加温し、撹拌しながら、１，３，４，６−テトラアリルグリコールウリル１００ｇ、トルエン２００ｇ、白金ビニルシロキサン錯体のキシレン溶液（白金として３ｗｔ％含有）０．４ｍｌの混合液を５０分間かけて滴下し、更に、加温（１２０℃）と撹拌を６時間継続した。
続いて、１−エチニル−１−シクロヘキサノール０．８ｍｇを反応液に加え、未反応の１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンとトルエンを減圧留去し、生成物（以下、「変性体１」と云う）２２０ｇを得た。
１Ｈ−ＮＭＲより、この変性体１は、１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンのヒドロシリル基の一部が１，３，４，６−テトラアリルグリコールウリルと反応したものであると認められた。
【００７８】
〔成分（Ｂ）／変性体２の合成〕
フラスコに、トルエン２００ｇ、１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン１９５ｇを仕込み、反応液を調製した。
この反応液を１００℃に加温し、撹拌しながら、１，３，４，６−テトラアリルグリコールウリル１００ｇ、トルエン２００ｇ、白金ビニルシロキサン錯体のキシレン溶液（白金として３ｗｔ％含有）０．３ｍｌの混合物を３０分間かけて滴下した。
続いて、１−エチニル−１−シクロヘキサノール０．６ｍｇを反応液に加え、未反応の１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンとトルエンを減圧留去し、生成物（以下、「変性体２」と云う）を得た。
1Ｈ−ＮＭＲにより、この変性体２は、１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンのヒドロシリル基の一部が１，３，４，６−テトラアリルグリコールウリルと反応したものであると認められた。
【００７９】
〔成分（Ｂ）／変性体３の合成〕
フラスコに、トルエン２００ｇ、１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン１９５ｇを仕込み、反応液を調製した。
この反応液を１２０℃に加温し、撹拌しながら、トリアリルイソシアヌレート８２ｇ、トルエン１００ｇ、白金ビニルシロキサン錯体のキシレン溶液（白金として３ｗｔ％含有）０．３ｍｌの混合液を５０分間かけて滴下し、更に、加温（１２０℃）と撹拌を６時間継続した。
続いて、１−エチニル−１−シクロヘキサノール０．６ｍｇを加え、未反応の１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンとトルエンを減圧留去し、生成物（以下、「変性体３」と云う）７１０ｇを得た。
１Ｈ−ＮＭＲより、この変性体３は、１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンのヒドロシリル基の一部がトリアリルイソシアヌレートと反応したものであると認められた。
【００８０】
〔実施例１〜３、比較例１〕
表１に示した組成を有する硬化性組成物を調製して、評価試験を行ったところ、得られた試験結果は、表１に示したとおりであった。
【００８１】
【表１】
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【００８２】
表１に示した試験結果によれば、本発明の硬化性組成物は、接着性、耐熱性および耐光性に優れた硬化物を与えることができる。