(57)【要約】【課題】ＩＣチップ及び磁気テープの悪用を防止するとともにカード基材に用いられている樹脂を再利用可能にするように接触式ＩＣカードを廃棄できる。【解決手段】接触式ＩＣカードのＩＣチップを破壊し、ＩＣチップを破壊した後に、ＩＣモジュールを前記接触式ＩＣカードから切り離す手段（３）と、前記接触式ＩＣカードの磁気テープを破壊する手段（３）とを備えることを特徴とする接触式ＩＣカード分別廃棄装置。  前記接触式ＩＣカード分別廃棄装置は、前記ＩＣモジュールが前記接触式ＩＣカードから切り離されているか否かを確認する手段（５）を備えることが好ましく、磁気テープを断裁するか否かを設定する手段と、磁気テープを断裁することが設定されている場合に、前記接触式ＩＣカードから前記磁気テープを断裁する手段（６）とを備えることが、さらに好ましい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
接触式ＩＣカードのＩＣチップを破壊し、ＩＣチップを破壊した後に、ＩＣモジュールを前記接触式ＩＣカードから切り離す手段と、
前記接触式ＩＣカードの磁気テープを破壊する手段とを備えることを特徴とする接触式ＩＣカード廃棄装置。
【請求項２】
前記ＩＣモジュールが前記接触式ＩＣカードから切り離されているか否かを確認する手段を備えることを特徴とする請求項１に記載の接触式ＩＣカード廃棄装置。
【請求項３】
磁気テープを断裁するか否かを設定する手段と、
磁気テープを断裁することが設定されている場合に、前記接触式ＩＣカードから前記磁気テープを断裁する手段とを備えることを特徴とする請求項１又は２に記載の接触式ＩＣカード廃棄装置。
【請求項４】
前記、接触式ＩＣカードのＩＣチップを破壊し、ＩＣチップを破壊した後に、ＩＣモジュールを前記接触式ＩＣカードから切り離す手段は、外刃と、内刃とを有し、外刃は、刃の先端がＩＣモジュールを囲む形状であり、内刃は、刃の先端の径がＩＣチップの径よりも小さく、外刃よりも長い穿孔刃で、接触式ＩＣカードを１回突き通して、内刃でＩＣチップを物理的に破壊し、外刃でＩＣモジュールを接触式ＩＣカードから切り離す手段であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の接触式ＩＣカード廃棄装置。
【請求項５】
接触式ＩＣカードのＩＣチップを破壊し、ＩＣチップを破壊した後に、ＩＣモジュールを前記接触式ＩＣカードから切り離す工程と、
前記接触式ＩＣカードの磁気テープを破壊する工程とを含むことを特徴とする接触式ＩＣカード廃棄方法。
【請求項６】
前記ＩＣモジュールが前記接触式ＩＣカードから切り離されているか否かを確認する工程を含むことを特徴とする請求項５に記載の接触式ＩＣカード廃棄装置。
【請求項７】
磁気テープを断裁するか否かが設定される工程と、
磁気テープを断裁することが設定されている場合に、前記接触式ＩＣカードから前記磁気テープを断裁する工程とを含むことを特徴とする請求項６に記載の接触式ＩＣカード廃棄方法。
【請求項８】
前記、接触式ＩＣカードのＩＣチップを破壊し、ＩＣチップを破壊した後に、ＩＣモジュールを前記接触式ＩＣカードから切り離す工程は、外刃と、内刃とを有し、外刃は、刃の先端がＩＣモジュールを囲む形状であり、内刃は、刃の先端の径がＩＣチップの径よりも小さく、外刃よりも長い穿孔刃で、接触式ＩＣカードを１回突き通して、内刃でＩＣチップを物理的に破壊し、外刃でＩＣモジュールを接触式ＩＣカードから切り離す工程であることを特徴とする請求項５〜７のいずれか１項に記載の接触式ＩＣカード廃棄方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接触式ＩＣカード廃棄装置及び方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、カードを廃棄する際に利用されるものとして、市販されているカード用の裁断機（例えば特許文献１参照）が存在する。
【０００３】
また、一般に、例えば、図９に示すように、プリント基板１０２の一方の片面に接触端子１０３がパターン形成され、他方の片面にＩＣチップ１０７がマウント実装され、接触端子１０３とスルーホールも含めた配線で繋がるボンディングパッド１０８とボンディングワイヤ１０９を通して、ＩＣチップ１０７が電気的に接続され、これらＩＣチップ１０７とボンディングパッド１０８とボンディングワイヤ１０９とが封止樹脂１１０で覆われているＩＣモジュール１１１が、カード基材１００の一部を掘削して設けたカード基材の凹部１０５に、接触端子１０３が表面に露出するように、接着層１１２を介して収納固定され、さらにカード基材１０１の表面に磁気テープ１１３が設けられた接触式ＩＣカード１００が存在する。
【０００４】
このような接触式ＩＣカード１００を、カード用の裁断機で裁断すると、接触端子１０３、ボンディングパッド１０８、ボンディングワイヤ１０９等の金属を含むＩＣモジュール１１１と、樹脂であるカード基材１００との分別は全くできず、再利用の障害となる。
【０００５】
さらに、磁気テープ１１３が金属を含むホログラム磁気テープである接触式ＩＣカードを、カード用の裁断機で裁断すると、接触端子１０３、ボンディングパッド１０８、ボンディングワイヤ１０９等の金属を含むＩＣモジュール１１１と、金属を含むホログラム磁気テープである磁気テープ１１３と、樹脂であるカード基材１００との分別は全くできず、再利用の障害となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−９８１９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、このような事情を考慮してなされたもので、ＩＣチップ及び磁気テープの悪用を防止するとともにカード基材に用いられている樹脂を再利用可能にするように接触式ＩＣカードを廃棄できることを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明において上記課題を解決するために、まず請求項１に係る発明では、
接触式ＩＣカードのＩＣチップを破壊し、ＩＣチップを破壊した後に、ＩＣモジュールを前記接触式ＩＣカードから切り離す手段と、
前記接触式ＩＣカードの磁気テープを破壊する手段とを備えることを特徴とする接触式ＩＣカード廃棄装置としたものである。
【０００９】
また請求項２に係る発明では、
前記ＩＣモジュールが前記接触式ＩＣカードから切り離されているか否かを確認する手
段を備えることを特徴とする請求項１に記載の接触式ＩＣカード廃棄装置としたものである。
【００１０】
また請求項３に係る発明では、
磁気テープを断裁するか否かを設定する手段と、
磁気テープを断裁することが設定されている場合に、前記接触式ＩＣカードから前記磁気テープを断裁する手段とを備えることを特徴とする請求項１又は２に記載の接触式ＩＣカード廃棄装置としたものである。
【００１１】
また請求項４に係る発明では、
前記、接触式ＩＣカードのＩＣチップを破壊し、ＩＣチップを破壊した後に、ＩＣモジュールを前記接触式ＩＣカードから切り離す手段は、外刃と、内刃とを有し、外刃は、刃の先端がＩＣモジュールを囲む形状であり、内刃は、刃の先端の径がＩＣチップの径よりも小さく、外刃よりも長い穿孔刃で、接触式ＩＣカードを１回突き通して、内刃でＩＣチップを物理的に破壊し、外刃でＩＣモジュールを接触式ＩＣカードから切り離す手段であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の接触式ＩＣカード廃棄装置としたものである。
【００１２】
また請求項５に係る発明では、
接触式ＩＣカードのＩＣチップを破壊し、ＩＣチップを破壊した後に、ＩＣモジュールを前記接触式ＩＣカードから切り離す工程と、
前記接触式ＩＣカードの磁気テープを破壊する工程とを含むことを特徴とする接触式ＩＣカード廃棄方法としたものである。
【００１３】
また請求項６に係る発明では、
前記ＩＣモジュールが前記接触式ＩＣカードから切り離されているか否かを確認する工程を含むことを特徴とする請求項５に記載の接触式ＩＣカード廃棄装置としたものである。
【００１４】
また請求項７に係る発明では、
磁気テープを断裁するか否かが設定される工程と、
磁気テープを断裁することが設定されている場合に、前記接触式ＩＣカードから前記磁気テープを断裁する工程とを含むことを特徴とする請求項６に記載の接触式ＩＣカード廃棄方法としたものである。
【００１５】
また請求項８に係る発明では、
前記、接触式ＩＣカードのＩＣチップを破壊し、ＩＣチップを破壊した後に、ＩＣモジュールを前記接触式ＩＣカードから切り離す工程は、外刃と、内刃とを有し、外刃は、刃の先端がＩＣモジュールを囲む形状であり、内刃は、刃の先端の径がＩＣチップの径よりも小さく、外刃よりも長い穿孔刃で、接触式ＩＣカードを１回突き通して、内刃でＩＣチップを物理的に破壊し、外刃でＩＣモジュールを接触式ＩＣカードから切り離す工程であることを特徴とする請求項５〜７のいずれか１項に記載の接触式ＩＣカード廃棄方法としたものである。
【発明の効果】
【００１６】
請求項１及び請求項５に係る発明は、接触式ＩＣカードのＩＣチップを破壊し、ＩＣチップを破壊した後に、金属を含むＩＣモジュールを前記接触式ＩＣカードから切り離し、前記接触式ＩＣカードの磁気テープを破壊するので、ＩＣチップ及び磁気テープの悪用を防止するとともに、磁気テープが金属を含まない場合、カード基材に用いられている樹脂を再利用可能にするように接触式ＩＣカードを廃棄できるという効果がある。
【００１７】
請求項２及び請求項６に係る発明は、前記ＩＣモジュールが前記接触式ＩＣカードから切り離されているか否かを確認するので、前記ＩＣモジュールが前記接触式ＩＣカードから切り離されていない場合、装置を停止して、警報を出力することが可能になるという効果がある。
【００１８】
請求項３及び請求項７に係る発明は、磁気テープを断裁することが設定されている場合に、前記接触式ＩＣカードから前記磁気テープを断裁するので、磁気テープが金属を含む場合、磁気テープを断裁することを設定することで、前記接触式ＩＣカードから前記磁気テープが断裁されて、カード基材に用いられている樹脂を再利用可能にするように接触式ＩＣカードを廃棄できるという効果がある。
【００１９】
請求項４及び請求項８に係る発明は、外刃と、内刃とを有し、外刃は、刃の先端がＩＣモジュールを囲む形状であり、内刃は、刃の先端の径がＩＣチップの径よりも小さく、外刃よりも長い穿孔刃で、接触式ＩＣカードを１回突き通して、内刃でＩＣチップを物理的に破壊し、外刃でＩＣモジュールを接触式ＩＣカードから切り離すので、ＩＣチップを物理的に破壊し、ＩＣモジュールを接触式ＩＣカードから切り離すことが、ほぼ同時に短時間で行えるという効果がある。
【００２０】
以上、本発明は、ＩＣチップ及び磁気テープの悪用を防止するとともにカード基材に用いられている樹脂を再利用可能にするように接触式ＩＣカードを廃棄できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の接触式ＩＣカード廃棄装置の構成を説明する断面図。
【図２】ＩＣモジュール用穿孔刃の構造を示す図であって、（ａ）は先端から見た平面図、（ｂ）は（ａ）の平面図のＡ−Ａ’線で切断した場合の断面図。
【図３】受けを説明する断面図。
【図４】穿孔部で行われる穿孔を説明する図であって、（ａ）は穿孔前の接触式ＩＣカードの平面図、（ｂ）は（ａ）に示す接触式ＩＣカードにおいてＩＣチップ及び磁気テープを読み取り不可に破壊したものの平面図、（ｃ）は（ｂ）に示す接触式ＩＣカードからＩＣモジュールを切り離したものの平面図。
【図５】磁気テープ断裁部で行われる磁気テープ断裁を説明する図であって、図４（ｃ）に示す接触式ＩＣカードから磁気テープを断裁したものの平面図。
【図６】磁気テープを断裁することが設定されている場合の２つ搬送ガイド間の幅の変化を説明する平面図。
【図７】本発明の接触式ＩＣカード廃棄装置が行う接触式ＩＣカード廃棄方法の流れの前半を示すフローチャート。
【図８】本発明の接触式ＩＣカード廃棄装置が行う接触式ＩＣカード廃棄方法の流れの後半を示すフローチャート。
【図９】接触式ＩＣカードの一例を説明する図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）の平面図のＡ−Ａ’線で切断した場合の拡大断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下に、本発明の一実施形態を説明する。
【００２３】
本発明の接触式ＩＣカード廃棄装置は、図１に示すように、筺体１と、筺体１の外部から内部へ接触式ＩＣカードを挿入する挿入口２と、筺体１内に、穿孔部３と、スタッカー４と、透過センサー５と、磁気テープ裁断部６と、スタッカー７と、スタッカー８とを備え、さらに、図１には示してはいないが、筺体１内に、挿入口２から挿入された接触式ＩＣカードを、穿孔部３、透過センサー５、磁気テープ裁断部６を経て、スタッカー７まで搬送する搬送手段と、これら搬送手段と穿孔部３と透過センサー５と磁気テープ裁断部６とを設定に従って制御する制御手段とを備える。
【００２４】
穿孔部３は、センサーと、穿孔刃と、受けとを備える。
【００２５】
センサーは、接触式ＩＣカードが挿入口２から挿入され搬送手段で搬送されて穿孔部３に到着したことを検知するものである。
【００２６】
穿孔刃には、ＩＣモジュール用の穿孔刃と、磁気テープ用の穿孔刃とがある。
【００２７】
磁気テープ用の穿孔刃は、磁気テープ１１３に記憶されている情報を読み取り不可に破壊する孔をカード基材１０１もろとも磁気テープ１１３に開ける刃である。
【００２８】
磁気テープ用の穿孔刃は、刃の先端をスタッカー４に向けて、スタッカー４の上に配置されており、カード基材１０１もろとも磁気テープ１１３に孔が開けられた結果として、この孔の内部のカード基材１０１及び磁気テープ１１３の部分がスタッカー４に落下する。
【００２９】
図２に示すように、ＩＣモジュール用の穿孔刃１０は、外刃１１と、内刃１２とを有し、外刃１１は、刃の先端がＩＣモジュール１１１を囲む形状であり、内刃１２は、刃の先端の径がＩＣチップ１０７の径よりも小さく、外刃１１よりも長い。このため、ＩＣモジュール用の穿孔刃１０は、外刃１１の先端をＩＣモジュール１１１の周囲に、内刃１２の先端をＩＣチップ１０７に向けて、接触式ＩＣカード１００を１回突き通すことで、第１段階として、内刃１２でＩＣモジュール１１１及びカード基材１０１もろともＩＣチップ１０７に孔を開けてＩＣチップ１０７を物理的に破壊してＩＣチップ１０７に記憶されている情報を読み取り不可にし、その後、間もなく、第２段階として、外刃１１でカード基材１０１もろともＩＣモジュール１１１を接触式ＩＣカード１００から切り離すことができる。
【００３０】
ＩＣモジュール用の穿孔刃１０は、内刃１２及び外刃１１の先端をスタッカー４に向けて、スタッカー４の上に配置されており、内刃１２でＩＣモジュール１１１及びカード基材１０１もろともＩＣチップ１０７に孔が開けられた結果として、この孔の内部のＩＣモジュール１１１及びカード基材１０１並びにＩＣチップ１０７の部分がスタッカー４に落下し、外刃１１でカード基材１０１もろともＩＣモジュール１１１が接触式ＩＣカード１００から切り離れた結果、切り離されたカード基材１０１及びＩＣモジュール１１１がスタッカー４に落下する。
【００３１】
図３に示すように、受け１４は、内刃１２を通すけれども、ＩＣチップ１０７は通さない大きさの孔１４ａを有し、スタッカー４の上に配置されている板状のものである。このため、受け１４は、カード基材の凹部１０５及びＩＣモジュール１１１が脆くなっていて
、内刃１２がＩＣチップ１０７突いたとき、ＩＣチップ１０７が物理的破壊されずに落下しても、スタッカー４に落下する前に、このＩＣチップ１０７を受けて、この孔１４ａに内刃１２が通ることで、ＩＣチップ１０７を確実に物理的破壊してスタッカー１４に落下させることができる。
【００３２】
接触式ＩＣカード１００は、挿入口２へ挿入される方向が常に一定とは限らず、左右上下逆に挿入されることが有り得る。そこで、穿孔部３は、磁気テープ用の穿孔刃で、図４（ａ）に示す接触式ＩＣカード１００に、図４（ｂ）に示すように、左右上下対称に、孔３１、孔３２、孔３３．孔３４を開けて、左右上下逆に挿入されても、それらの内、上の２つの孔３１及び孔３２、或いは、下の２つの孔３３及び孔３４のいずれかが磁気テープ１１３に開けた孔となって、磁気テープ１１３を破壊して磁気テープ１１３に記憶されている情報を読み取り不可にする。また、穿孔部３は、ＩＣモジュール用の穿孔刃１０の内刃１２で、図４（ａ）に示す接触式ＩＣカード１００に、図４（ｂ）に示すように、左右上下対称に、孔２１、孔２２、孔２３．孔２４を開けて、左右上下逆に挿入されても、それらの内、孔２１、孔２２、孔２３．孔２４のいずれか１つがＩＣチップ１０７に開けた孔となって、ＩＣチップ１０７を物理的に破壊してＩＣチップ１０７に記憶されている情報を読み取り不可にし、さらに、ＩＣモジュール用の穿孔刃１０の外刃１１で、図４（ｃ）に示すように、孔２１及び孔２３の周囲を切断して孔２５を開け、孔２２及び孔２４の周囲を切断して孔２６を開けて、左右上下逆に挿入されても、孔２２又は孔２４のいずれかで、ＩＣモジュール１１１をカード基材１０１もろとも接触式ＩＣカード１００から切り離す。
【００３３】
スタッカー４は、穿孔部３から落下して来る、穿孔部３で開けられた孔の内部の接触式ＩＣカード１００の部分を、収納して積み上げるものである。
【００３４】
透過センサー５は、投光器と受光器とを備え、搬送手段で穿孔部３から搬送されて投光器と受光器との間を通過する接触式ＩＣカード１００による投光器から受光器に入る光の量の変化を捉えて、接触式ＩＣカード１００に、図４（ｃ）に示す２つの孔２５及び孔２６が開いていて金属を含むＩＣモジュール１１１が切り離されているか否かを確認するものである。
【００３５】
磁気テープ裁断部６は、磁気テープを断裁することが設定されている場合に、接触式ＩＣカード１００からカード基材１０１もろとも磁気テープ１１３を断裁するものである。
【００３６】
磁気テープ裁断部６は、スタッカー７の上に配置されており、カード基材１０１もろとも磁気テープ１１３が断裁された結果として、断裁された接触式ＩＣカード１００の部分がスタッカー７に落下する。
【００３７】
上述したように、接触式ＩＣカード１００は、挿入口２へ挿入される方向が常に一定とは限らず、左右上下逆に挿入されることが有り得るので、磁気テープ裁断部６は、図４（ｃ）に示すような孔２５及び孔２６並びに孔３１〜孔３４が開いた接触式ＩＣカード１００を、図５に示すように、孔３１と孔２５との間及び孔３２と孔２６との間で磁気テープ１１３と平行に断裁し、孔３３と孔２５との間及び孔３４と孔２６との間で磁気テープ１１３と平行に断裁して、左右上下逆に挿入されても、図４（ｃ）に示すような孔２５及び孔２６並びに孔３１〜３４が開いた接触式ＩＣカード１００からカード基材１０１もろとも磁気テープ１１３を断裁する。
【００３８】
スタッカー７は、磁気テープ裁断部６から落下して来る、磁気テープ裁断部６で断裁された接触式ＩＣカード１００の部分を、収納して積み上げるものである。
【００３９】
スタッカー８は、磁気テープを断裁することが設定されている場合、穿孔部３で孔が開けられ磁気テープ裁断部６で断裁されて搬送手段で搬送されて来る、図５に示すようにカード基材１０１のみになった接触式ＩＣカード１００を収納して積み上げ、磁気テープを断裁しないことが設定されている場合は、穿孔部３で穿孔されて搬送手段で搬送されて来る、図４（ｃ）に示すような読み取り不可に破壊された磁気テープ１１３を表面に有するカード基材１０１となった接触式ＩＣカード１００を収納して積み上げるものである。
【００４０】
搬送手段は、上述したように、挿入口２から挿入された接触式ＩＣカード１００を、穿孔部３、透過センサー５、磁気テープ裁断部６を経て、スタッカー８まで搬送する搬送手段であって、例えば、２つの搬送ガイドの間でローラー搬送するものであってもよい。穿孔や断裁により表面積の低下によって搬送が不安定になるのを防止するために、カード進行方向に対して常にカード面に接するローラー数は等間隔で３つ以上にするとよい。これは、図４（ｃ）或いは図５に示すように、接触式ＩＣカード１００が挿入口２へ挿入される方向に拘わらず、金属を含むＩＣモジュール１１１が分別されるために２つの孔２５及び孔２６を穿孔したことから、これら２つの孔２５及び孔２６に掛からないローラーを必ず一つ以上確保するためである。
【００４１】
また、搬送手段は、磁気テープを断裁することが設定されている場合、断裁により蛇行搬送を防止するために、磁気テープ裁断部６からスタッカー８までの搬送では、図６に示すように、２つの搬送ガイド４１と搬送ガイド４２との間の幅を狭める。このように、２つの搬送ガイド４１と搬送ガイド４２との間の幅を狭めることで、断裁が不十分な状態の接触式ＩＣカード１００がスタッカー８に入ることも防止される。
【００４２】
制御手段は、磁気テープを断裁するか否かの設定をする手段を備える。磁気テープ１１３が金属を含む場合は、磁気テープを断裁することを設定し、磁気テープ１１３が金属を含まない場合は、磁気テープを断裁しないことを設定する。
【００４３】
そして、制御手段は、搬送手段に対して、挿入口２に挿入された接触式ＩＣカード１００を穿孔部３に搬送することを行わせ、穿孔部３のセンサーで接触式ＩＣカード１００が穿孔部３に到着したことを検知すると、穿孔部３に対して、接触式ＩＣカード１００に孔を開けることを行わせ、搬送手段に対して、孔が開けられた接触式ＩＣカード１００を透過センサー５に搬送することを行わせ、透過センサー５で、接触式ＩＣカード１００に、図４（ｃ）に示す２つの孔２５及び孔２６が開いていて金属を含むＩＣモジュール１１１が切り離されているか否かを確認する制御を行う。
【００４４】
そして、接触式ＩＣカード１００に、図４（ｃ）に示す２つの孔２５及び孔２６が開いていて金属を含むＩＣモジュール１１１が切り離されていて、磁気テープを断裁することが設定されている場合、制御手段は、搬送手段に対して、孔が開けられた接触式ＩＣカード１００を磁気テープ裁断部６に搬送することを行わせ、磁気テープ裁断部６に対して、孔が開けられた接触式ＩＣカード１００を断裁することを行わせ、図６に示すように、搬送手段に対して、２つの搬送ガイド４１と搬送ガイド４２との間の幅を狭め、図５に示すようなＩＣモジュール１１１が切り離され磁気テープ１１３が断裁された接触式ＩＣカード１００をスタッカー８に搬送することを行わせる制御を行う。
【００４５】
また、接触式ＩＣカード１００に、図４（ｃ）に示す２つの孔２５及び孔２６が開いていて金属を含むＩＣモジュール１１１が切り離されていて、磁気テープを断裁しないことが設定されている場合、制御手段は、搬送手段に対して、図４（ｃ）に示すようなＩＣモジュール１１１が切り離された接触式ＩＣカード１００をスタッカー８に搬送することを行わせる制御を行う。
【００４６】
他方、接触式ＩＣカード１００に、図４（ｃ）に示す２つの孔２５及び孔２６が開いておらず金属を含むＩＣモジュール１１１が切り離されていない場合、制御手段は、搬送手段に対して、搬送を停止させ、金属を含むＩＣモジュール１１１が切り離されていないことを知らせる警報を出力する制御を行う。
【００４７】
以下に、本発明の接触式ＩＣカード廃棄装置が行う接触式ＩＣカード廃棄方法の流れを、図７及び図８のフローチャートに従って説明する。
【００４８】
Ｓ（ＳＴＥＰ）１；
磁気テープを断裁するか否かが設定される。
【００４９】
Ｓ（ＳＴＥＰ）２；
図４（ａ）に示すような接触式ＩＣカード１００が挿入口２から挿入される。
【００５０】
Ｓ（ＳＴＥＰ）３；
制御手段は、搬送手段に対して、図４（ａ）に示すような接触式ＩＣカード１００を穿孔部３に搬送することを行わせる。
【００５１】
Ｓ（ＳＴＥＰ）４；
制御手段は、穿孔部３のセンサーで、穿孔部３に、図４（ａ）に示すような接触式ＩＣカード１００が到着したことを検知する。
【００５２】
Ｓ（ＳＴＥＰ）５；
制御手段は、穿孔部３に対して、ＩＣモジュール用の穿孔刃１０の内刃１２で、図４（ａ）に示すような接触式ＩＣカード１００に、図４（ｂ）に示すように、孔２１〜孔２４を開け、孔２１〜孔２４のいずれか１つがＩＣチップ１０７に開けた孔なって、ＩＣチップ１０７を破壊し、磁気テープ用の穿孔刃で、図４（ｂ）に示すように、孔３１〜３４を開け、上の２つの孔３１及び孔３２、或いは、下の２つの孔３３及び孔３４のいずれかが磁気テープ１１３に開けた孔となって、磁気テープ１１３を破壊することを行わせる。
【００５３】
Ｓ（ＳＴＥＰ）６；
孔２１〜孔２４及び孔３１〜孔３４の内部の接触式ＩＣカード１００の部分は、スタッカー４に落下して入る。
【００５４】
Ｓ（ＳＴＥＰ）７；
制御手段は、穿孔部３に対して、ＩＣモジュール用の穿孔刃１０の外刃１１で、図４（ｂ）に示すような孔２１〜孔２４及び孔３１〜孔３４が開いていてＩＣチップ１０７及び磁気テープ１１３が破壊された接触式ＩＣカード１００に、図４（ｃ）に示すように、孔２１及び孔２３の周囲を切断して孔２５を開け、孔２２及び孔２４の周囲を切断して孔２６を開け、孔２５又は孔２６のいずれかを開けることで、ＩＣモジュール１１１をカード基材１０１もろとも接触式ＩＣカード１００から切り離すことを行わせる。
【００５５】
Ｓ（ＳＴＥＰ）８；
孔２５及び孔２６の内部のＩＣモジュール１１１を含む接触式ＩＣカード１００の部分は、スタッカー４に落下して入る。
【００５６】
Ｓ（ＳＴＥＰ）９；
制御手段は、搬送手段に対して、図４（ｃ）に示すような孔２５及び孔２６並びに孔３１〜３４が開いていて磁気テープ１１３が破壊されＩＣモジュール１１１が切り離された接触式ＩＣカード１００を透過センサー５に搬送することを行わせる。
【００５７】
Ｓ（ＳＴＥＰ）１０；
制御手段は、透過センサー５で、接触式ＩＣカード１００に、図４（ｃ）に示す２つの孔２５及び孔２６が開いているか否かを確認する。
【００５８】
Ｓ（ＳＴＥＰ）１１；
開いている場合は、ＩＣモジュール１１１が接触式ＩＣカード１００から切り離されているとして、ＳＴＥＰ１２に進み、
開いていない場合は、ＩＣモジュール１１１が接触式ＩＣカード１００から切り離されていないとして、ＳＴＥＰ２１に進む。
【００５９】
Ｓ（ＳＴＥＰ）１２；
制御手段は、設定を確認する。
【００６０】
Ｓ（ＳＴＥＰ）１３；
磁気テープを断裁することが設定されている場合は、ＳＴＥＰ１４に進み、
磁気テープを断裁することが設定されている場合は、ＳＴＥＰ１９に進む。
【００６１】
Ｓ（ＳＴＥＰ）１４；
制御手段は、搬送手段に対して、図４（ｃ）に示すような孔２５及び孔２６並びに孔３１〜３４が開いていて磁気テープ１１３が破壊されＩＣモジュール１１１が切り離された接触式ＩＣカード１００を磁気テープ裁断部６に搬送することを行わせる。
【００６２】
Ｓ（ＳＴＥＰ）１５；
制御手段は、磁気テープ裁断部６に対して、図４（ｃ）に示すような孔２５及び孔２６並びに孔３１〜３２が開いていて磁気テープ１１３が破壊されＩＣモジュール１１１が切り離された接触式ＩＣカード１００を、図５に示すように、孔３１と孔２５との間及び穴３２と孔２６との間で磁気テープ１１３と平行に断裁し、孔３３と孔２５との間及び穴３４と孔２６との間で磁気テープ１１３と平行に断裁して、これら２つの断裁のいずれかで、接触式ＩＣカード１００からカード基材１０１もろとも磁気テープ１１３を断裁することを行わせる。
【００６３】
Ｓ（ＳＴＥＰ）１６；
断裁された接触式ＩＣカード１００の部分は、スタッカー７に落下して入る。
【００６４】
Ｓ（ＳＴＥＰ）１７；
制御手段は、搬送手段に対して、図６に示すように、２つの搬送ガイド４１と搬送ガイド４２との間の幅を狭め、図５に示すようなＩＣモジュール１１１が切り離され磁気テープ１１３が断裁された接触式ＩＣカード１００をスタッカー８に搬送することを行わせる。
【００６５】
Ｓ（ＳＴＥＰ）１８；
図５に示すようなＩＣモジュール１１１が切り離され磁気テープ１１３が断裁された接触式ＩＣカード１００は、スタッカー８に入る。
【００６６】
Ｓ（ＳＴＥＰ）１９；
制御手段は、搬送手段に対して、図４（ｃ）に示すような孔２５及び孔２６並びに孔３１〜３４が開いていて磁気テープ１１３が破壊されＩＣモジュール１１１が切り離された接触式ＩＣカード１００をスタッカー８に搬送することを行わせる。
【００６７】
Ｓ（ＳＴＥＰ）２０；
図４（ｃ）に示すような孔２５及び孔２６並びに孔３１〜３４が開いていて磁気テープ１１３が破壊されＩＣモジュール１１１が切り離された接触式ＩＣカード１００は、スタッカー８に入る。
【００６８】
Ｓ（ＳＴＥＰ）２１；
制御手段は、搬送手段に搬送を停止させ、ＩＣモジュール１１１が切り離されていないことを知らせる警報を出力する。
【符号の説明】
【００６９】
１…筺体
２…挿入口
３…穿孔部
４…スタッカー
５…透過センサー
６…磁気テープ裁断部
７…スタッカー
８…スタッカー
１０…ＩＣモジュール用の穿孔刃
１１…内刃
１２…外刃
１４…受け
１４ａ…孔
２１…孔
２２…孔
２３…孔
２４…孔
２５…孔
２６…孔
３１…孔
３２…孔
３３…孔
３４…孔
４１…搬送ガイド
４２…搬送ガイド
１００…接触式ＩＣカード
１０１…カード基材
１０２…プリント基板
１０３…接触端子
１０５…カード基材の凹部
１０７…ＩＣチップ
１０８…ボンディングパット
１０９…ボンディングワイヤ
１１０…封止樹脂
１１１…ＩＣモジュール
１１２…接着層
１１３…磁気テープ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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