(57)【要約】      （修正有）【課題】ワークの加工時に発生する鉄粉含有ミストの拡散を抑制して、鉄粉含有ミストに含有する鉄粉を捕集することができるダイシング装置を提供する。【解決手段】ダクトカバーの内部に、磁性体９０を配置する。磁性体９０は、ダクトホースの軸に沿ってその長手軸が配置された長尺棒状の磁性体本体と、磁性体本体の先端側であってブレードに対向する先端側に設けられた円錐形状の整流部材９４と、を備える。磁性体９０は、ブレードに対向する先端側から後端側に向けて磁極の間隔が大きくなるように連結配置された３つの磁石群９６、９８、１００から構成される。【選択図】図５
2017168762.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転するブレードとワークとを相対的に移動させて、前記ブレードによって前記ワークを切削加工する加工部と、
前記ブレードと前記ワークに向けて切削水を供給するノズルと、
前記切削水の飛散方向に対向した吸引口であって、前記ブレードと前記ワークとが接触する加工点に向けて開口した吸引口を有する吸引管と、
前記吸引管の内部に配置された磁性体と、
を備えるダイシング装置。
【請求項２】
前記磁性体は、
前記吸引管の軸に沿ってその長手軸が配置された磁性体本体と、
前記磁性体本体の先端側であって前記ブレードに対向する先端側に設けられた円錐形状の整流部材と、
を備える、請求項１に記載のダイシング装置。
【請求項３】
前記磁性体は、前記ブレードに対向する先端側から後端側に向けて磁極の間隔が大きくなるように連結配置された複数の磁石であって、隣接する前記磁石の対向する磁極が同極となるように連結配置された複数の磁石から構成される、請求項１又は２に記載のダイシング装置。
【請求項４】
前記磁性体は、非磁性体で構成されたカバーによって被覆される、請求項１、２又は３に記載のダイシング装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はダイシング装置に係り、特に表面に電子部品が形成された半導体ウェーハ等のワークを割断ラインに沿って切り込むことによりチップ毎に分断するダイシング装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ダイシング装置は、表面に電子部品が形成されたウェーハ等のワークを割断ラインに沿って切り込むことによりチップ毎に分断する。このような加工は、ダイシング装置の加工室にて実施され、この加工室には、スピンドルによって高速に回転されるブレードと、ワークを保持するテーブルと、テーブルとブレードとを相対的に移動させるＸ、Ｙ、Ｚ、θの各移動部と、が備えられている。
【０００３】
ワークの加工時には、回転するブレードの他、ワークとブレードとが接触する加工点に向けて、ノズルから切削液（冷却液を含む）が供給される。また、ワークの加工時には、ワークから研削屑等の汚染物(コンタミ又はコンタミネーションとも称される)が発生するので、このようなコンタミがワークに残留すると電子部品の品質を低下させる原因になる。
【０００４】
そこでダイシング装置には、ワークに付着したコンタミを除去するために、各種の洗浄液噴射ノズル、又は洗浄装置が備えられている。しかしながら、発生したコンタミの一部は、ブレードの回転により切削液とともに飛散しミスト状となって装置内を浮遊し、ワークに再付着するという問題がある。
【０００５】
このような問題を解消するために、ブレードの回転で飛散した切削液を案内してその飛散進路を所望の方向に収束するようにした方向案内を、ブレードカバーの排出開口に設けたダイシング装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
また、ブレードの回転方向に対向し、かつブレードとワークとが接触する加工点に向かって開口した吸引口が、加工点近傍に設けられた吸引手段を備えるダイシング装置も提案されている（例えば、特許文献２参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平０７−１０６２８４号公報
【特許文献２】特開２００７−２１６３７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、ワークのうち鉄粉を含有したワークをダイシング装置で加工すると、加工点から発生した鉄粉含有ミストが加工室内を飛散し、各移動部の軸部やスピンドルに鉄粉が付着することで、軸部やスピンドルの軸受部の機能に悪影響を及ぼすという問題があった。また、加工室の壁面に鉄粉が堆積するため、頻繁な清掃が必要となるという手間の問題もあった。
【０００９】
特許文献１のダイシング装置では、鉄粉含有ミストに対する処置がなされていないため、鉄粉含有ミスト中の鉄粉を捕集することは困難である。このため、特許文献１のダイシング装置では、鉄粉含有ミスト中の鉄粉は徐々に加工室内で堆積するので、加工室の清掃を頻繁に実施しなければならず、ダイシング装置の稼働率が低下する。
【００１０】
一方、特許文献２のダイシング装置では、鉄粉含有ミストを吸引手段によって吸引することができるものの、鉄粉含有ミスト中の鉄粉を捕集できない。このため、特許文献２のダイシング装置では、鉄粉が吸引管の内壁面に固着し、固着して堆積した鉄粉の塊を除去することは困難なため、吸引管を定期的に交換せざるを得ないという問題があった。
【００１１】
鉄粉を含有するワークについては、電源コンバータ、各種フィルタ、インダクタなど多種存在し、これまでも一般的なダイシング技術が適用され、問題なく生産されてきた。しかし、近年のスマートフォンや車載目的の電子デバイス増加に伴い、生産量の伸びが著しく、改善策として加工速度向上による生産量増加が図られているが、その結果、ダイシング装置内で発生する鉄粉を含有したコンタミの発生量が比例的に増加し、既存の対策方法（吸引等）では対応がしきれなくなった。
【００１２】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、ワークの加工時に発生する鉄粉含有ミストの拡散を抑制して、鉄粉含有ミストに含有する鉄粉を捕集することができるダイシング装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明のダイシング装置は、本発明の目的を達成するために、回転するブレードとワークとを相対的に移動させて、ブレードによってワークを切削加工する加工部と、ブレードとワークに向けて切削水を供給するノズルと、切削水の飛散方向に対向した吸引口であって、ブレードとワークとが接触する加工点に向けて開口した吸引口を有する吸引管と、吸引管の内部に配置された磁性体と、を備える。
【００１４】
本発明によれば、ワークの加工中に発生する鉄粉含有ミストを、吸引管によって吸引することで、加工室内で鉄粉含有ミストが拡散することを抑制する。吸引管によって吸引された鉄粉含有ミストは、鉄粉の含有率が高いミストとなり、この鉄粉高含有率のミスト中の鉄粉を磁性体によって吸着することで鉄粉を捕集する。したがって、本発明のダイシング装置によれば、ワークの加工時に発生する鉄粉含有ミストの拡散を抑制して、鉄粉含有ミストに含有する鉄粉を捕集することができる。
【００１５】
本発明の一態様は、磁性体は、吸引管の軸に沿ってその長手軸が配置された磁性体本体と、磁性体本体の先端側であってブレードに対向する先端側に設けられた円錐形状の整流部材と、を備えることが好ましい。
【００１６】
本発明の一態様によれば、吸引管の吸引口から吸引されてきた鉄粉含有ミストは、整流部材によって整流されて磁性体本体の表面に沿って流れる。これにより、鉄粉含有ミスト中の鉄粉を磁性体本体によって効率よく捕集することができる。
【００１７】
本発明の一態様は、磁性体は、ブレードに対向する先端側から後端側に向けて磁極の間隔が大きくなるように連結配置された複数の磁石であって、隣接する磁石の対向する磁極が同極となるように連結配置された複数の磁石から構成されることが好ましい。
【００１８】
本発明の一態様によれば、磁性体を構成する複数の磁石において、ブレードに近い側の磁極の間隔を小さくすることで、ブレードに近い側のエリアの磁力線を低く抑えて磁束密度を高くする。これにより、ブレードから跳ね上がった鉄粉含有ミストが吸引管内で拡散する前の鉄粉含有ミスト中の鉄粉を、ブレードに近い側の磁性体で捕集することができる。また、複数の磁石は、ブレードから離れるに従って磁極の間隔が大きくなるので、ブレードから離れるに従って磁力影響範囲が徐々に拡大する。これにより、吸引管内で吸引されながら拡散していく鉄粉含有ミスト中の鉄粉を、ブレードに近い側の磁性体を除く磁性体で捕集することができる。
【００１９】
本発明の一態様は、磁性体は、非磁性体で構成されたカバーによって被覆されることが好ましい。
【００２０】
本発明の一態様によれば、非磁性体のカバーによって磁性体を被覆したので、カバーの無い磁性体よりも磁性体の清掃性が向上する。特に、複数の磁石を連結配置して構成された磁性体の場合は、隣接する磁石間の連結部分の清掃が難しくなるが、カバーで被覆することにより、その問題が解消する。
【発明の効果】
【００２１】
本発明のダイシング装置によれば、ワークの加工時に発生する鉄粉含有ミストの拡散を抑制して、鉄粉含有ミストに含有する鉄粉を捕集することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】ダイシング装置の全体斜視図
【図２】図１に示したダイシング装置の加工部の構造を示す斜視図
【図３】スピンドルに装着されたブレードの側面図
【図４】スピンドルに装着されたブレードをブレードの下方から見た下視図
【図５】磁性体の磁力線を円弧で示して磁界の大きさを示した説明図
【図６】カバーで被覆した磁性体の断面図
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、添付図面に従って本発明に係るダイシング装置の好ましい実施形態について詳説する。本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲であれば、以下の実施形態に種々の変形及び置換を加えることができる。
【００２４】
〔ダイシング装置１０の構成〕
図１は、ダイシング装置１０の全体斜視図である。
【００２５】
ダイシング装置１０は、一対のブレード１２、１２が対向して配置されたツインスピンドルダイサーと称されるダイシング装置である。このダイシング装置１０は、先端部にブレード１２が装着された高周波モータ内蔵型の一対のスピンドル１４と、ワークである半導体ウェーハＷが載置されて半導体ウェーハＷを吸着保持するテーブル１６と、を有する加工部１８を備える。この加工部１８は、ダイシング装置１０に備えられた加工室１９に配置され、加工室１９内で半導体ウェーハＷとブレード１２とを相対的に移動させて、ブレード１２によって半導体ウェーハＷを切削加工する。
【００２６】
また、ダイシング装置１０には、加工済みの半導体ウェーハＷをスピン洗浄する洗浄部２０と、複数枚の半導体ウェーハＷを収納したカセットが載置されるロードポート２２と、半導体ウェーハＷを搬送する搬送装置２４と、がそれぞれ所定の位置に配置される。また、ダイシング装置１０には、ダイシング装置１０の各部材の動作を統括制御する制御部２６が内蔵されている。
【００２７】
<加工室１９に配置された加工部１８>
図２は、加工部１８の構造を示す斜視図である。
【００２８】
加工部１８は、Ｘテーブル３４を備える。Ｘテーブル３４は、Ｘベース２８に設けられたＸガイド３０、３０によってガイドされ、Ｘ移動部のリニアモータ３２によって矢印Ｘ−Ｘで示すＸ方向に移動される。また、Ｘテーブル３４の上面にはθ移動部の回転テーブル３６が固定され、この回転テーブル３６にテーブル１６が設けられている。よって、テーブル１６は、リニアモータ３２によってＸ方向に移動され、かつ回転テーブル３６によってθ方向に回転される。
【００２９】
また、加工部１８は、Ｘベース２８を跨ぐように門型に構成されたＹベース３８を備える。Ｙベース３８の壁面には、一対のＹテーブル４２、４２が設けられる。一対のＹテーブル４２、４２は、Ｙベース３８の壁面に固定されたＹガイド４０、４０によってガイドされ、図示しないステッピングモータとボールスクリューとからなるＹ移動部によって矢印Ｙ−Ｙで示すＹ方向に移動される。
【００３０】
Ｙテーブル４２、４２には、それぞれＺテーブル４４、４４が設けられる。Ｚテーブル４４、４４は、Ｙテーブル４２に設けられた不図示のＺガイドにガイドされ、図示しないステッピングモータとボールスクリューとからなるＺ移動部によって矢印Ｚ−Ｚで示すＺ方向に移動される。Ｚテーブル４４、４４にはスピンドル１４、１４が対向した状態で固定され、スピンドル１４、１４の先端部に装着されたブレード１２、１２が対向配置される。
【００３１】
上記の加工部１８の構成により、ブレード１２、１２はＹ方向にインデックス送りされるとともにＺ方向に切り込み送りされ、テーブル１６はＸ方向に切削送りされるとともにθ方向に回転される。これらの動作は制御部２６（図１参照）によって制御される。
【００３２】
なお、前述のＸ方向とは水平方向における一つの方向を指し、Ｙ方向とは水平方向においてＸ方向に直交する方向を指す。また、Ｚ方向とはＸ方向及びＹ方向にそれぞれ直交する鉛直方向を指し、θ方向とは鉛直軸を中心軸とする回転方向を指す。
【００３３】
<ブレード１２>
図３は、スピンドル１４に装着されたブレード１２の側面図である。また、図４は、スピンドル１４に装着されたブレード１２をブレード１２の下方から見た下視図である。ブレード１２は、アルミニウム合金等で製作された円盤状のハブ（フランジとも言う。）４６の一方の端面の外周縁部に、刃部４８が取り付けられて構成される。刃部４８は、例えばダイヤモンド等の砥粒を電鋳することによりハブ４６に備えられる。また、ハブ４６の中央部には、スピンドル１４にブレード１２を装着するための装着孔（不図示）が備えられている。
【００３４】
〈カバー５０〉
図３の如く、スピンドル１４には、ブレード１２を上方から覆うカバー５０が取り付けられる。カバー５０は、カバー本体５２及びカバーブロック５４によって構成され、カバーブロック５４にはブロック５６、ブロック５８、ノズル６０及び遮蔽板６２が取り付けられる。また、カバー本体５２には、バキュームユニット６４、及び切削水飛散防止のためのプレート６６が取り付けられる。
【００３５】
ブロック５６には、カットノズル６８が固定され、主に洗浄用を目的とした切削水がカットノズル６８に供給される。ブロック５８には、一対のブレードノズル７０、７２が固定されており、主にブレード１２の冷却を目的とした切削水がブレードノズル７０、７２に供給される。カットノズル６８、及びブレードノズル７０、７２からブレード１２と半導体ウェーハＷに向けて切削水が供給される。
【００３６】
ブレードノズル７０、７２には、ブレード１２の加工点Ｂにおける回転方向Ａと同方向へ向かうように斜め方向へ、複数の切削水噴射口７０Ａ、７２Ａが設けられている。加工点Ｂとは、ブレード１２と半導体ウェーハＷとが接触する点である。
【００３７】
カットノズル６８は、先端がブレード１２の接線方向Ｃ(図３における矢印Ｃ方向)に合わせて斜めに形成されており、ブレード１２の外周部に対して接近し、かつ加工点Ｂの近傍に設けられている。
【００３８】
更に、ブロック５６には、ブラケット７４を介してノズル６０が取り付けられている。ノズル６０は、チューブ７６から供給される圧縮空気と、チューブ７８から供給される洗浄水とを混合し、高圧で洗浄水をブレード１２の回転方向Ａへ向けて半導体ウェーハＷの斜め上方より噴射する。ノズル６０の先端に取り付けられたノズルチップ８０は、ノズル６０から噴射された洗浄水を扇状に広げ、半導体ウェーハＷの上面の広範囲に洗浄水を高圧で噴射する機能を有する。
【００３９】
〈バキュームユニット６４〉
バキュームユニット６４は、吸引口８２Ａを有する吸引管であるダクトカバー８２、ダクトホース８４、及びダイシング装置１０の内部に設けられたエジェクタ８６によって構成される。
【００４０】
ダクトカバー８２は、樹脂性の筒型形状をなし、一方の開口部である吸引口８２Ａが、ブレード１２の回転方向Ａに対向し、かつ加工点Ｂに向けて開口されている。すなわち、吸引口８２Ａは、切削水の飛散方向に対向して配置されている。このダクトカバー８２は、カバー本体５２にブラケット８８を介して着脱自在に取り付けられる。ダクトカバー８２の他方の開口部には、ダクトホース８４の一方の開口部が接続され、ダクトホース８４の他方の開口部はエジェクタ８６の接続口Ｖに接続される。
【００４１】
エジェクタ８６は、ダイシング装置１０で使用されている圧縮空気を内部に流入させる接続口Ｉと、内部に流入した圧縮空気を排出する接続口Ｏと、を有する。これにより、接続口Ｖに負圧が生じ、ダクトカバー８２及びダクトホース８４の内部の鉄粉含有ミストを含む切削液等がエジェクタ８６に吸引される。吸引された切削液等は接続口Ｏに接続された不図示の排管を介してダイシング装置１０の外部へ排出される。これにより、半導体ウェーハＷの加工点Ｂから回転方向Ａに向かって飛散する鉄粉含有ミストが、ダクトカバー８２の吸引口８２Ａを介してエジェクタ８６に吸引され、ダイシング装置１０の外部へ排出される。
【００４２】
〈磁性体９０〉
図３、図４では、ダクトカバー８２を一部破断して示しているが、そのダクトカバー８２の内部には、磁性体９０が配置される。
【００４３】
図５は、磁性体９０の構造を示した磁性体９０の拡大図である。
【００４４】
図３、図４の如く磁性体９０は、ダクトホース８４の中心軸である軸Ｄに沿ってその長手軸Ｅが配置された長尺棒状の磁性体本体９２と、磁性体本体９２の先端側であってブレード１２に対向する先端側に設けられた円錐形状の整流部材９４と、を備える。
【００４５】
また、磁性体９０は、図５の如くブレード１２に対向する先端側から後端側に向けて磁極の間隔が大きくなるように連結配置された３つの磁石群９６、９８、１００から構成される。具体的に説明すると、磁石群９６は、同一サイズの長さの短い４個の磁石１０２が、隣接する磁石１０２の対向する磁極（Ｎ、Ｓ）が同極となるように連結配置されている。また、磁石群９８は、磁石１０２よりも長さの長い同一サイズの３個の磁石１０４が、隣接する磁石１０４の対向する磁極（Ｎ、Ｓ）が同極となるように連結配置されている。更に、磁石群９６と磁石群９８も対向する磁石１０２、１０４の磁極が同極（Ｎ）となるように連結配置されている。
【００４６】
また、磁石群１００は、磁石１０４よりも長さの長い同一サイズの２個の磁石１０６が、隣接する磁石１０６の対向する磁極（Ｎ）が同極となるように連結配置されている。更に、磁石群９８と磁石群１００も対向する磁石１０４、１０６の磁極が同極（Ｓ）となるように連結配置されている。
【００４７】
磁石１０２、１０４、１０６同士の連結は、接着剤を使用して連結してよく、ボルト、ネジ等の他の連結部材によって連結してもよい。
【００４８】
〈磁性体９０の磁界〉
図５では、磁性体９０の磁力線を模式的に円弧状で示すことで、磁力影響範囲の大きさを示している。
【００４９】
磁性体９０は、隣接する磁石１０２、１０４、１０６同士が同極の磁極で連結され、かつその長さも異なるので、各磁石１０２、１０４、１０６にはそれぞれ異なる大きさの磁界Ｈ１、Ｈ２、Ｈ３が発生する。すなわち、磁石群９６で発生した磁界Ｈ１が一番大きく、換言すれば磁束密度Ｂが一番高くなる。また、磁石群９６の磁界Ｈ１よりも磁石群９８の磁界Ｈ２が小さくなり、磁石群９８の磁界Ｈ２よりも磁石群１００の磁界Ｈ３が小さくなるが、磁石１０２、１０４、１０６による磁力影響範囲は、磁石群１００が一番広く、磁石群１００よりも磁石群９８が狭く、磁石群９８よりも磁石群９６が狭くなる。
【００５０】
このような磁石１０２、１０４、１０６の配置構成によって、磁性体９０は、ブレード１２に近い側の狭い範囲で作用する高い磁力によって、ダクトカバー８２の内部で拡散しようとする鉄粉含有ミスト（鉄粉高含有率のミスト）中の鉄粉を磁石群９６によって捕集することができる。また、磁性体９０の磁力影響範囲は、ブレード１２から離れるに従って徐々に拡大しているので、ダクトカバー８２の内部で拡散しながら吸引されていく鉄粉含有ミスト中の鉄粉を磁石群９６、１００によって捕集することができる。
【００５１】
一方、磁性体９０に吸着させて捕集した鉄粉を、定期的に回収して廃棄するため、磁性体９０は、ダクトカバー８２に対して着脱自在に取り付けられる。具体的には、磁性体９０に取り付けたステンレス製のブラケット１０８を介して、ダクトカバー８２の内壁面にボルト１１０を利用して着脱自在に取り付ける。なお、ダクトカバー８２に対する磁性体９０の着脱方法は、これに限定されず想定される範囲で多岐にわたる。
【００５２】
〔ダイシング方法〕
次に、ダイシング装置１０によるダイシング方法について説明する。ダイシング装置１０では、まず複数の半導体ウェーハＷが収納されたカセットが、不図示の搬送装置、又は手動でロードポート２２に載置される。載置されたカセットからは半導体ウェーハＷが取り出され、搬送装置２４によって加工室１９のテーブル１６に載置される。
【００５３】
テーブル１６に載置された半導体ウェーハＷは、加工室１９に設置された不図示の撮像装置によって表面が撮像され、半導体ウェーハＷのダイシングされる割断ラインの位置とブレード１２との位置が、Ｘ，Ｙ、θの各移動軸によって合わせられる。
【００５４】
位置合わせが終了し、ダイシングが開始されると、スピンドル１４が回転を始め、ブレード１２が高速に回転されるとともに、カットノズル６８、ブレードノズル７０、及びブレードノズル７２から切削液が噴射されるとともに、ノズル６０から洗浄液が噴射される。この状態で半導体ウェーハＷは、テーブル１６とともに図３に示す切削送りされるとともに、ブレード１２がＺ方向に切り込み送りされる。
【００５５】
ダイシング加工中には、鉄粉を含有した切削屑等のコンタミが半導体ウェーハＷから発生する。発生したコンタミは切削水と混ざり、その一部が半導体ウェーハＷから流れ落ちて回収されるが、残りのコンタミは鉄粉含有ミストとなって、図４に示すブレード１２の回転方向Ａに飛散する。そして、鉄粉含有ミストは、バキュームユニット６４のダクトカバー８２からエジェクタ８６によって吸引され、ダクトホース８４等を介してダイシング装置１０の外部へ排出される。これにより、鉄粉含有ミストの加工室１９内での拡散を抑制することができる。
【００５６】
〈ダクトカバー８２及び磁性体９０の作用〉
半導体ウェーハＷの加工中に発生する鉄粉含有ミストを、エジェクタ８６の吸引作用によって、ダクトカバー８２の吸引口８２Ａから吸引する。これにより、加工室１９内での鉄粉含有ミストの拡散を抑制できる。そして、ダクトカバー８２によって吸引された鉄粉含有ミストは、ダクトカバー８２の内部で鉄粉の含有率が高いミストとなり、この鉄粉高含有率のミスト中の鉄粉を磁性体９０によって吸着することで鉄粉を捕集する。したがって、実施形態のダイシング装置１０によれば、半導体ウェーハＷの加工時に発生する鉄粉含有ミストの拡散を抑制して、鉄粉含有ミストに含有する鉄粉を捕集することができる。
【００５７】
また、実施形態の磁性体９０は、ダクトカバー８２の軸Ｄに沿ってその長手軸Ｅが配置された磁性体本体９２と、磁性体本体９２の先端側であってブレード１２に対向する先端側に設けられた円錐形状の整流部材９４と、を備えている。これにより、ダクトカバー８２の吸引口８２Ａから吸引されてきた鉄粉含有ミストは、整流部材９４によって整流されて磁性体本体９２の表面に沿って流れる。そして、ダクトカバー８２の軸Ｄに直交する縦断面において、ダクトカバー８２の軸Ｄを中心に磁力がダクトカバー８２の径方向に均等に作用しているので、ダクトカバー８２を通過する鉄粉を磁性体本体９２によって効率よく捕集することができる。
【００５８】
また、磁性体９０は、ブレード１２に対向する先端側から後端側に向けて磁極の間隔が大きくなるように連結配置された複数の磁石１０２、１０４、１０６であって、隣接する磁石１０２、１０４、１０６の対向する磁極が同極となるように連結配置された複数の磁石１０２、１０４、１０６から構成されている。
【００５９】
つまり、磁性体９０を構成する複数の磁石１０２、１０４、１０６において、ブレード１２に近い側の磁極の間隔を小さくすることで、ブレード１２に近い側のエリアの磁力線を低く抑え磁束密度を高くしている。これにより、ブレード１２から跳ね上がった鉄粉含有ミストがダクトカバー８２の内部で拡散する前の鉄粉含有ミスト中の鉄粉を、ブレード１２に近い側の磁石群９６で捕集することができる。
【００６０】
また、複数の磁石１０２、１０４、１０６は、ブレード１２から離れるに従って磁極の間隔が大きくなるので、ブレード１２から離れるに従って磁力影響範囲が徐々に拡大している。これにより、ダクトカバー８２の内部で吸引されながら拡散していく鉄粉含有ミスト中の鉄粉を、磁石群９６を除く磁石群９８、１００で捕集することができる。
【００６１】
〈磁性体９０の変形例〉
図６は、磁性体９０の磁性体本体９２を、非磁性体である例えばステンレス製の筒状のカバー１１２によって被覆した断面図である。
【００６２】
磁性体本体９２を、非磁性体のカバー１１２によって被覆することにより、磁性体本体９２が外部に露出した磁性体９０よりも磁性体９０の清掃性が向上する。特に、複数の磁石１０２、１０４、１０６を連結配置した図５の磁性体９０の場合は、隣接する磁石間の連結部分の清掃が難しくなるが、カバー１１２で被覆することにより、その問題を解消することができる。
【００６３】
一方、整流部材９４を含む磁性体９０の全体を、カバー１１２によって被覆してもよいが、カバー１１２によって整流部材９４の整流機能が損なわれるおそれがある場合には、図６の如く磁性体本体９２のみをカバー１１２で被覆することが好ましい。また、この形態では、カバー１１２の厚さ分だけ磁性体本体９２の半径を小さくし、整流部材９４とカバー１１２との境界部の段差を無くすことが好ましい。これにより、境界部での鉄粉含有ミストの乱流を防止できるので、鉄粉の捕集に影響を与えない。
【００６４】
なお、本発明の磁性体は、実施形態の磁性体９０に限定されない。すなわち、本発明の磁性体は、１個の磁性体で発生する磁力によって鉄粉含有ミスト中の鉄粉を捕集するものであってもよい。また、長尺棒状の磁性体９０ではなく、板状の磁性体であってもよい。更に、その長手軸Ｅがダクトホース８４の軸Ｄに対してずれて配置されていてもよい。
【００６５】
更に、磁石１０２、１０４、１０６はネオジム磁石、サマリウムコバルト磁石又はフェライト磁石等の永久磁石であってもよく、電磁石であってもよいが、電気配線を要する電磁石と比較して、永久磁石は電気配線を要しないので配置構造が簡単になるので好ましい。
【００６６】
また、磁性体９０では、磁石１０２、１０４、１０６の磁極を、ブレード１２に近い方をＮ極とし、ブレード１２から離れた方をＳ極とすることで、磁力線の方向をブレード１２から離れる方向に設定したが、ブレード１２に近づく方向に設定してもよい。
【００６７】
更に、磁石群９６、９８、１００の数も３つに限定されるものではなく、また、各磁石群９６、９８、１００を構成する磁石１０２、１０４、１０６の数及び長さも実施形態に限定されるものではない。これらの要件は、加工する半導体ウェーハＷの鉄分含有量やエジェクタ８６の排気量等に応じて設定することが好ましい。
【符号の説明】
【００６８】
Ｗ…半導体ウェーハ、１０…ダイシング装置、１２…ブレード、１４…スピンドル、１６…テーブル、１８…加工部、２０…洗浄部、２２…ロードポート、２４…搬送装置、２６…制御部、２８…Ｘベース、３０…Ｘガイド、３２…リニアモータ、３４…Ｘテーブル、３６…回転テーブル、３８…Ｙベース、４０…Ｙガイド、４２…Ｙテーブル、４４…Ｚテーブル、４６…ハブ、４８…刃部、５０…カバー、５２…カバー本体、５４…カバーブロック、５６…ブロック、５８…ブロック、６０…ノズル、６２…遮蔽板、６４…バキュームユニット、６６…プレート、６８…カットノズル、７０…ブレードノズル、７２…ブレードノズル、７４…ブラケット、７６…チューブ、７８…チューブ、８０…ノズルチップ、８２…ダクトカバー、８２Ａ…吸引口、８４…ダクトホース、８６…エジェクタ、８８…ブラケット、９０…磁性体、９２…磁性体本体、９４…整流部材、９６、９８、１００…磁石群、１０２、１０４、１０６…磁石、１０８…ブラケット、１１０…ボルト、１１２…カバー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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