(57)【要約】【課題】イオン化された乾燥空気を目標に対して局所的に噴きつけることができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】電子部品搬送装置は、乾燥空気ＤＡを供給可能な乾燥空気供給部３Ａと、乾燥空気をイオン化可能なイオン発生部と、イオン発生部でイオン化された乾燥空気（イオン化空気ＩＡ）を噴射可能な噴射部５Ａと、電子部品であるＩＣデバイス９０を配置可能で冷却可能な電子部品配置部としての温度調整部１２と、温度調整部１２を収納可能で、ＩＣデバイス９０が通過可能な開口８４１を有する収納部８Ａとを備え、噴射部５Ａは、収納部８Ａの内部にイオン化空気ＩＡを噴射可能な少なくとも１つの噴出口５１１を有する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
乾燥空気を供給可能な乾燥空気供給部と、
乾燥空気をイオン化可能なイオン発生部と、
前記イオン化された乾燥空気を噴射可能な噴射部と、
電子部品を配置可能で冷却可能な電子部品配置部と、
前記電子部品配置部を収納可能で、前記電子部品が通過可能な開口を有する収納部と、を備え、
前記噴射部は、前記収納部の内部に前記イオン化された乾燥空気を噴射可能な少なくとも１つの噴出口を有する、ことを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項２】
前記収納部は、前記電子部品搬送装置の外装の中に備えられている請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項３】
前記乾燥空気供給部からの乾燥空気と、前記イオン発生部からの乾燥空気とは、それぞれ、前記外装の外側の湿度よりも低い請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項４】
前記収納部の内部の圧力は、前記収納部の外側の圧力よりも高い請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項５】
前記電子部品配置部は、前記電子部品の温度を調整可能なソークプレートである請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項６】
前記電子部品配置部は、前記電子部品を搬送可能なシャトルプレートである請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項７】
前記収納部は、前記開口を複数有し、前記複数の開口を開閉するシャッターを有する請求項１ないし６のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項８】
前記噴出口の設置高さは、前記電子部品配置部の上面よりも高い請求項１ないし７のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項９】
前記イオン発生部の設置場所は、前記電子部品配置部よりも高い請求項１ないし８のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１０】
前記電子部品配置部を平面視した場合、前記イオン発生部の設置個数は、前記電子部品配置部の周囲に少なくとも１つある請求項１ないし９のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１１】
前記電子部品配置部は、前記電子部品が１つずつ配置される凹部を有し、
前記噴出口の設置場所は、前記凹部の上方である請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１２】
前記噴出口の設置場所は、前記各凹部に対応している請求項１１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１３】
前記噴出口は、複数設けられており、
前記複数の噴出口は、平面方向に配置されている請求項１ないし１２のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１４】
乾燥空気を供給可能な乾燥空気供給部と、
乾燥空気をイオン化可能なイオン発生部と、
前記イオン化された乾燥空気を噴射可能な噴射部と、
電子部品を配置可能で冷却可能な電子部品配置部と、
前記電子部品配置部を収納可能で、前記電子部品が通過可能な開口を有する収納部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記噴射部は、前記収納部の内部に前記イオン化された乾燥空気を噴射可能な少なくとも１つの噴出口を有する、ことを特徴とする電子部品検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、半導体素子等の電子部品の電気的特性を検査する（試験する）電子部品検査装置が知られている。この電子部品検査装置には、検査ソケットで検査中の電子部品を加熱しつつ、イオン化したブロー空気を接触させるものがある（例えば、特許文献１参照）。そして、イオン化したブロー空気の接触により、当該電子部品に対する静電気の中和除去が行なわれる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−２２３５８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の電子部品検査装置では、所定の内部をイオン化したブロー空気で満たすよう構成されているため、例えば冷却された電子部品に対して局所的に、イオン化したブロー空気を当てたい場合、それが不可能であった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下のものとして実現することが可能である。
【０００６】
本発明の電子部品搬送装置は、乾燥空気を供給可能な乾燥空気供給部と、
乾燥空気をイオン化可能なイオン発生部と、
前記イオン化された乾燥空気を噴射可能な噴射部と、
電子部品を配置可能で冷却可能な電子部品配置部と、
前記電子部品配置部を収納可能で、前記電子部品が通過可能な開口を有する収納部と、を備え、
前記噴射部は、前記収納部の内部に前記イオン化された乾燥空気を噴射可能な少なくとも１つの噴出口を有する、ことを特徴とする。
【０００７】
これにより、噴出口の位置を適宜設定することにより、イオン化された乾燥空気を目標に対して局所的に噴きつけることができ、よって、当該目標での除電を行なうことができる。また、収納部内は、乾燥空気供給部からの乾燥空気で満たされているため、イオン化された乾燥空気が湿気によって除電効果が減少してしまうのを防止することができる。
【０００８】
本発明の電子部品搬送装置では、前記収納部は、前記電子部品搬送装置の外装の中に備えられているのが好ましい。
【０００９】
これにより、結露防止に必要な部分を乾燥空気供給部からの乾燥空気で容易に満たすことができる。
【００１０】
本発明の電子部品搬送装置では、前記乾燥空気供給部からの乾燥空気と、前記イオン発生部からの乾燥空気とは、それぞれ、前記外装の外側の湿度よりも低いのが好ましい。
【００１１】
これにより、電子部品搬送装置の使用環境によらず、収納部内で結露が生じるのを防止することができる。
【００１２】
本発明の電子部品搬送装置では、前記収納部の内部の圧力は、前記収納部の外側の圧力よりも高いのが好ましい。
【００１３】
これにより、乾燥空気供給部からの乾燥空気が、収納部の開口を介して噴き出ることとなり、よって、収納部の外側の比較的多湿の空気が開口を介して収納部に流入するのを防止することができる。
【００１４】
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品配置部は、前記電子部品の温度を調整可能なソークプレートであるのが好ましい。
【００１５】
これにより、電子部品搬送装置内で電子部品に対する電気的な検査を行なう場合、その検査前に電子部品を予め冷却または加熱して、当該検査に適した温度に調整することができる。
【００１６】
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品配置部は、前記電子部品を搬送可能なシャトルプレートであるのが好ましい。
【００１７】
これにより、電子部品搬送装置内で電子部品に対する電気的な検査を行なう場合、その検査が可能な検査部に向かって電子部品を搬送することができる。
【００１８】
本発明の電子部品搬送装置では、前記収納部は、前記開口を複数有し、前記複数の開口を開閉するシャッターを有するのが好ましい。
【００１９】
これにより、開口は、開状態と閉状態とを取り得る。閉状態では、収納部の気密性を確保することができ、よって、収納部の外側の比較的多湿の空気が開口を介して収納部に流入するのを防止することができる。また、開状態では、電子部品を収納部の外側に取り出すことができる。
【００２０】
本発明の電子部品搬送装置では、前記噴出口の設置高さは、前記電子部品配置部の上面よりも高いのが好ましい。
【００２１】
これにより、イオン化された乾燥空気は、電子部品の直上を通過することができる。このとき、電子部品の表面は、当該乾燥空気に触れることとなり除電される。
【００２２】
本発明の電子部品搬送装置では、前記イオン発生部の設置場所は、前記電子部品配置部よりも高いのが好ましい。
【００２３】
イオン発生部からの乾燥空気は、大気よりも比重が大きい。このため、イオン発生部が電子部品配置部よりも高い位置に設置されていれば、当該乾燥空気が電子部品配置部に向かって迅速に流下することができる。
【００２４】
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品配置部を平面視した場合、前記イオン発生部の設置個数は、前記電子部品配置部の周囲に少なくとも１つあるのが好ましい。
【００２５】
これにより、例えば電子部品配置部が複数設けられている場合、各電子部品配置部上の電子部品に対してできる限り均等に、イオン化された乾燥空気を向かわせることができる。
【００２６】
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品配置部は、前記電子部品が１つずつ配置される凹部を有し、
前記噴出口の設置場所は、前記凹部の上方であるのが好ましい。
【００２７】
これにより、噴出口を凹部内の電子部品にできる限り近づけることができ、よって、イオン化された乾燥空気による除電効果が向上する。
【００２８】
本発明の電子部品搬送装置では、前記噴出口の設置場所は、前記各凹部に対応しているのが好ましい。
【００２９】
これにより、各凹部内に位置する電子部品に対して、イオン化された乾燥空気を個別に吹き付けることができ、よって、十分な除電を行なうことができる。
【００３０】
本発明の電子部品搬送装置では、前記噴出口は、複数設けられており、
前記複数の噴出口は、平面方向に配置されているのが好ましい。
【００３１】
これにより、各凹部内に位置する電子部品に対して、イオン化された乾燥空気を個別に吹き付けることができ、よって、十分な除電を行なうことができる。
【００３２】
本発明の電子部品検査装置は、乾燥空気を供給可能な乾燥空気供給部と、
乾燥空気をイオン化可能なイオン発生部と、
前記イオン化された乾燥空気を噴射可能な噴射部と、
電子部品を配置可能で冷却可能な電子部品配置部と、
前記電子部品配置部を収納可能で、前記電子部品が通過可能な開口を有する収納部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記噴射部は、前記収納部の内部に前記イオン化された乾燥空気を噴射可能な少なくとも１つの噴出口を有する、ことを特徴とする。
【００３３】
これにより、噴出口の位置を適宜設定することにより、イオン化された乾燥空気を目標に対して局所的に噴きつけることができ、よって、当該目標での除電を行なうことができる。また、収納部内は、乾燥空気供給部からの乾燥空気で満たされているため、イオン化された乾燥空気が湿気によって除電効果が減少してしまうのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を正面側から見た概略斜視図である。
【図２】図２は、図１に示す電子部品検査装置の動作状態を示す概略平面図である。
【図３】図３は、図１に示す電子部品検査装置が備えるソークプレートおよびその周辺の水平部分断面図である。
【図４】図４は、図３中のＡ−Ａ線断面図（シャッターが閉じた状態を示す）である。
【図５】図５は、図３中のＡ−Ａ線断面図（シャッターが開いた状態を示す）である。
【図６】図６は、図３中のＢ−Ｂ線断面図である。
【図７】図７は、図１に示す電子部品検査装置が備える供給用シャトルプレートおよびその周辺の水平部分断面図である。
【図８】図８は、図７中のＣ−Ｃ線断面図である。
【図９】図９は、本発明の電子部品検査装置（第２実施形態）が備える供給用シャトルプレートおよびその周辺の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００３６】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を正面側から見た概略斜視図である。図２は、図１に示す電子部品検査装置の動作状態を示す概略平面図である。図３は、図１に示す電子部品検査装置が備えるソークプレートおよびその周辺の水平部分断面図である。図４および図５は、それぞれ、図３中のＡ−Ａ線断面図（図４は、シャッターが閉じた状態を示し、図５は、シャッターが開いた状態を示す）である。図６は、図３中のＢ−Ｂ線断面図である。図７は、図１に示す電子部品検査装置が備える供給用シャトルプレートおよびその周辺の水平部分断面図である。図８は、図７中のＣ−Ｃ線断面図である。なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、図１、図４〜図６、図８中の上側を「上（または上方）」と言い、下側を「下（または下方）」と言うこともある。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いた状態も含む。
【００３７】
図１、図２に示す検査装置（電子部品検査装置）１は、例えば、ＢＧＡ（Ball grid array）パッケージやＬＧＡ（Land grid array）パッケージ等のＩＣデバイス、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＣＩＳ（CMOS Image Sensor）等の電子部品を搬送し、その搬送過程で電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）する装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査を行う前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。
【００３８】
図２に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域（以下単に「供給領域」と言う）Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域（以下単に「回収領域」と言う）Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とに分けられている。そして、例えば通常搬送モードでは、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように検査装置１は、各領域でＩＣデバイス９０を搬送する電子部品搬送装置（ハンドラー）と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、制御部８００を備えたものとなっている。また、その他、検査装置１は、モニター３００と、シグナルランプ４００と、操作パネル７００を備えている（図１参照）。
【００３９】
なお、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方（図２中の下側）が正面側となり、その反対側、すなわち、検査領域Ａ３が配された方（図２中の上側）が背面側として使用される。
【００４０】
トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ（載置部材）２００が供給される給材部である。トレイ供給領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００４１】
供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１からのトレイ２００上に配置された複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ水平方向に搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂが設けられている。トレイ搬送機構１１Ａは、トレイ２００を、当該トレイ２００に載置されたＩＣデバイス９０ごとＹ方向の正側に移動させることができる移動部である。これにより、ＩＣデバイス９０を安定して供給領域Ａ２に送り込むことができる。また、トレイ搬送機構１１Ｂは、空のトレイ２００をＹ方向の負側に、すなわち、供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に移動させることができる移動部である。
【００４２】
供給領域Ａ２には、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、トレイ搬送機構１５とが設けられている。
【００４３】
図４〜図６に示すように、温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０を一括して冷却することができる板状の冷却部材１２１と、冷却部材１２１の下側に配置され、複数のＩＣデバイス９０を一括して加熱することができる板状の加熱部材１２２とを有し、「ソークプレート」と呼ばれることがある。このソークプレートにより、検査部１６で検査される前のＩＣデバイス９０を予め冷却または加熱して、当該検査に適した温度に調整することができる。図２に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入された（搬送されてきた）トレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２まで搬送される。
【００４４】
なお、複数のＩＣデバイス９０は、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換される、いわゆる「チェンジキット」と呼ばれる板状の電子部品配置部１２３のポケット（凹部）１２４に１つずつ配置された状態で、冷却部材１２１上に載置される（図４〜図６参照）。そして、これらのＩＣデバイス９０は、電子部品配置部１２３ごと冷却または加熱されることとなる。
【００４５】
デバイス搬送ヘッド１３は、供給領域Ａ２内でＸ方向およびＹ方向、さらにＺ方向にも移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。
【００４６】
トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００を供給領域Ａ２内でＸ方向の正側に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによって供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。
【００４７】
検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７とが設けられている。また、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３とを跨ぐように移動するデバイス供給部１４と、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４とを跨ぐように移動するデバイス回収部１８も設けられている。
【００４８】
デバイス供給部１４は、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送する（移動させる）ことができる移動部であり、「供給用シャトルプレート」と呼ばれることがある。このデバイス供給部１４は、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向に沿って水平方向に移動可能に支持されている。図２に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス供給部１４まで搬送される。
【００４９】
また、デバイス供給部１４は、前記温度調整されたＩＣデバイス９０に対して、その温度調整状態を維持することができるよう構成されている。図８に示すように、デバイス供給部１４は、複数のＩＣデバイス９０を一括して冷却することができる板状の冷却部材１４１と、冷却部材１４１の下側に配置され、複数のＩＣデバイス９０を一括して加熱することができる板状の加熱部材１４２とを有している。これにより、ＩＣデバイス９０を冷却または加熱することができ、よって、当該ＩＣデバイス９０の温度調整状態を維持することができる。
【００５０】
デバイス供給部１４も、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換される「チェンジキット」と呼ばれる板状の電子部品配置部１４３を冷却部材１４１上に載置して用いられる（図８参照）。そして、デバイス供給部１４で搬送される複数のＩＣデバイス９０は、電子部品配置部１４３のポケット（凹部）１４４に１つずつ配置された状態で、電子部品配置部１４３ごと冷却または加熱されることとなる。
【００５１】
後述するように、本実施形態では、温度調整部１２は、第１温度調整ユニット１０Ａの一部を構成し、デバイス供給部１４は、第２温度調整ユニット１０Ｂの一部を構成している。
【００５２】
また、温度調整部１２の冷却部材１２１、デバイス供給部１４の冷却部材１４１は、例えば液体窒素等の冷媒が通過する流路（図示せず）が形成されており、これにより、ＩＣデバイス９０を冷却することができる。なお、冷却部材１２１および冷却部材１４１、その他、電子部品配置部１２３および電子部品配置部１４３の構成材料としては、特に限定されず、例えば、アルミニウム等のような比較的熱伝導性が高い金属材料とされているのが好ましい。
【００５３】
温度調整部１２の加熱部材１２２、デバイス供給部１４の加熱部材１４２は、それぞれ、電圧を印加することにより熱が生じるラバーヒーターで構成されており、これにより、ＩＣデバイス９０を加熱することができる。
【００５４】
検査部１６は、ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査・試験するユニットである。検査部１６には、ＩＣデバイス９０を保持した状態で当該ＩＣデバイス９０の端子と電気的に接続される複数のプローブピンが設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子とプローブピンとが電気的に接続され（接触し）、プローブピンを介してＩＣデバイス９０の検査が行われる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、検査部１６では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を冷却または加熱して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。
【００５５】
デバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内でＹ方向に移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができる。なお、デバイス搬送ヘッド１７も、ＩＣデバイス９０を冷却または加熱して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。
【００５６】
デバイス回収部１８は、検査部１６での検査が終了したＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４まで搬送する（移動させる）ことができる移動部であり、「回収用シャトルプレート」と呼ばれることがある。このデバイス回収部１８は、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間をＸ方向に沿って水平方向に移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス回収部１８に搬送され、載置される。この搬送は、デバイス搬送ヘッド１７によって行なわれる。
【００５７】
なお、デバイス回収部１８や、その他、検査部１６も、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換されるチェンジキットを載置して用いられる。
【００５８】
回収領域Ａ４は、検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。この回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１とが設けられている。また、回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。
【００５９】
回収用トレイ１９は、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、回収領域Ａ４内で移動しないよう固定されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０等の各種可動部が比較的多く配置された回収領域Ａ４であっても、回収用トレイ１９上では、検査済みのＩＣデバイス９０が安定して載置されることとなる。なお、図２に示す構成では、回収用トレイ１９は、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。
【００６０】
また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。この空のトレイ２００も、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部となる。そして、回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに分類されて、回収されることとなる。
【００６１】
デバイス搬送ヘッド２０は、回収領域Ａ４内でＸ方向およびＹ方向、さらにＺ方向にも移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。
【００６２】
トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００を回収領域Ａ４内でＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。
【００６３】
トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００６４】
また、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつＹ方向に搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、トレイ２００をＹ方向に移動させることができる移動部である。これにより、検査済みのＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送することができる。また、トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５から回収領域Ａ４に移動させることができる移動部である。
【００６５】
制御部８００は、例えば、駆動制御部を有している。駆動制御部は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂの各部の駆動を制御する。
【００６６】
なお、前記テスターの検査制御部は、例えば、図示しないメモリー内に記憶されたプログラムに基づいて、検査部１６に配置されたＩＣデバイス９０の電気的特性の検査等を行なう。
【００６７】
オペレーターは、モニター３００を介して、検査装置１の動作条件等を設定したり、確認したりすることができる。このモニター３００は、例えば液晶画面で構成された表示画面（表示部）３０１を有し、検査装置１の正面側上部に配置されている。図１に示すように、トレイ除去領域Ａ５の図中の右側には、モニター３００に表示された画面を操作する際に用いられるマウスを載置するマウス台６００が設けられている。
【００６８】
また、モニター３００に対して図１中の右下方には、操作パネル７００が配置されている。操作パネル７００は、モニター３００とは別に、検査装置１に所望の動作を命令するものである。
【００６９】
また、シグナルランプ４００は、発光する色の組み合わせにより、検査装置１の作動状態等を報知することができる。シグナルランプ４００は、検査装置１の上部に配置されている。なお、検査装置１には、スピーカー５００が内蔵されており、このスピーカー５００によっても検査装置１の作動状態等を報知することもできる。
【００７０】
図２に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２との間が第１隔壁６１によって区切られて（仕切られて）おり、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁６２によって区切られており、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間が第３隔壁６３によって区切られており、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁６４によって区切られている。また、供給領域Ａ２と回収領域Ａ４との間も、第５隔壁６５によって区切られている。これらの隔壁は、各領域の気密性を保つ機能を有している。さらに、検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー７０、サイドカバー７１、サイドカバー７２、リアカバー７３、トップカバー７４がある。
【００７１】
前述したように、検査装置１には、第１温度調整ユニット１０Ａ、第２温度調整ユニット１０Ｂが配置されている。以下では、第１温度調整ユニット１０Ａ（温度調整部１２）、第２温度調整ユニット１０Ｂ（デバイス供給部１４）でＩＣデバイス９０を冷却する場合について説明する。
【００７２】
まず、第１温度調整ユニット１０Ａについて、図３〜図６を参照しつつ説明する。
図３〜図６に示すように、第１温度調整ユニット１０Ａは、温度調整部１２と、乾燥空気供給部３Ａと、イオン発生部４Ａと、噴射部５Ａと、収納部８Ａとを備えている。
【００７３】
収納部８Ａは、その内側に２つの温度調整部１２を一括して収納（内包）するハウジングであり、収納部本体８１と、シャッター８２とを有している。
【００７４】
収納部本体８１は、２つの温度調整部１２をその周方向に沿って囲む側壁８３と、２つの温度調整部１２を上方から覆う天板８４とを有している。
【００７５】
天板８４には、複数の開口８４１が形成されている。これらの開口８４１は、各温度調整部１２の電子部品配置部１２３に行列状に複数配置されたポケット１２４にそれぞれ臨むように形成されている。そして、各開口８４１からは、ＩＣデバイス９０が１つ通過することができる。これにより、ＩＣデバイス９０を収納部８Ａの外側へ取り出すことができる。
【００７６】
シャッター８２は、Ｘ方向に配置された開口８４１ごとに配置され、これらの開口８４１を開閉するものである。シャッター８２は、天板８４の裏側（下側）でＹ方向に移動可能に支持されている。これにより、開口８４１は、図４に示す閉状態と、図５に示す開状態とを取り得る。
【００７７】
閉状態では、収納部８Ａの気密性を確保することができる。これにより、供給領域Ａ２内の比較的多湿の空気（以下「湿った空気」と言う）が開口８４１を介して収納部８Ａに流入するのを防止することができる。収納部８Ａでは、温度調整部１２が冷却作動中であったり、当該温度調整部１２でＩＣデバイス９０冷却されていたりするが、湿った空気が収納部８Ａに流入すると、温度調整部１２やＩＣデバイス９０に結露が生じる場合がある。しなしながら、閉状態では、湿った空気の流入が防止されていることにより、結露の発生を防止することができる。
【００７８】
開状態では、デバイス搬送ヘッド１３の吸着部１３１が開口８４１を介して収納部８Ａ内に入り込むことができる。これにより、ＩＣデバイス９０を吸着して温度調整部１２からデバイス供給部１４に搬送することができる。
【００７９】
なお、シャッター８２は、例えば、エアシリンダーやモーター等のような駆動源（図示せず）に接続されている。これにより、シャッター８２をＹ方向に移動させることができる。
【００８０】
図３に示すように、乾燥空気供給部３Ａは、収納部８Ａ内でＹ方向に延在し、２つ温度調整部１２に並設された硬質の管体３１を有している。また、管体３１は、乾燥空気ＤＡを発生させる乾燥空気発生部９００に接続されている。
【００８１】
図６に示すように、管体３１には、その管壁を貫通する側孔３１１が形成されている。側孔３１１は、管体３１の長手方向に沿って間隔をおいて複数配置されている。これにより、乾燥空気ＤＡを収納部８Ａ内に十分に供給することができ、当該収納部８Ａ内を乾燥空気ＤＡで満たすことができる。そして、このような乾燥空気ＤＡで満たされた収納部８Ａの内部の圧力は、収納部８Ａの外側、すなわち、供給領域Ａ２の内部の圧力よりも高くなる。これにより、図５に示すように、収納部８Ａの開口８４１が開状態となったとしても、当該開口８４１から乾燥空気ＤＡが噴き出ることとなり、よって、湿った空気が開口８４１を介して収納部８Ａに流入するのを防止することができる。このような構成は、収納部８Ａ内での結露防止に好適な構成である。
【００８２】
また、管体３１は、収納部８Ａ内でできる限り下方に配置されるのが好ましく、少なくとも温度調整部１２の電子部品配置部１２３の最も鉛直上方に位置する上面１２５よりも下方に配置されるのがより好ましい。これにより、乾燥空気ＤＡが開口８４１から噴き出す勢いを高めることができ、よって、湿った空気の流入を十分に防止することができる。
【００８３】
なお、管体３１に形成された側孔３１１は、図６に示す構成では温度調整部１２に臨んでいるが、これ限定されず、例えば上方に臨んでいてもよい。また、管体３１では、温度調整部１２に臨む側孔３１１と、上方に臨む側孔３１１とがそれぞれ形成されてもよい。
【００８４】
乾燥空気ＤＡは、検査装置１の最外装（サイドカバー７１等）の外側の空気（大気）よりも湿度が低く設定されている。これにより、検査装置１の使用環境によらず、収納部８Ａ内で結露が生じるのを防止することができる。
【００８５】
また、検査装置１では、収納部８Ａは、当該検査装置１の最外装の内側、すなわち、供給領域Ａ２の一部に備えられている。これにより、供給領域Ａ２全体を乾燥空気ＤＡで満たすよりも、結露が生じ易い温度調整部１２周辺を、ケース（ケーシング）やカバーとしての収納部８Ａで部分的に覆って、結露防止に必要な部分を乾燥空気ＤＡで容易に満たすことができる。
【００８６】
イオン発生部４Ａは、乾燥空気をイオン化して、当該イオン化された乾燥空気（以下「イオン化空気ＩＡ」と言う）を発生させるイオナイザーである。イオン発生部４Ａとしては、特に限定されず、例えば、コロナ放電を利用したもの、電離放射線を利用したもの等を用いることができる。
【００８７】
ＩＣデバイス９０の表面は、例えばＩＣデバイス９０の搬送中に静電気が帯電する可能性がある。このため、その静電気を除去する必要がある。そこで、第１温度調整ユニット１０Ａでは、イオン発生部４Ａで発生したイオン化空気ＩＡを噴射部５Ａを介してＩＣデバイス９０の表面に吹き付けることにより、除電することができる。
【００８８】
図３に示すように、平面視で、イオン発生部４Ａは、各温度調整部１２の周囲に１つずつ設置されている。これにより、各温度調整部１２上のＩＣデバイス９０に対してできる限り均等にイオン化空気ＩＡを向かわせることができる。なお、図３に示す構成では、図中上側の温度調整部１２に対しては、Ｙ方向正側にイオン発生部４Ａが配置され、図中下側の温度調整部１２に対しては、Ｙ方向負側にイオン発生部４Ａが配置されているが、各イオン発生部４Ａの配置箇所はこれに限定されないのは言うまでもない。
【００８９】
また、イオン発生部４Ａは、温度調整部１２よりも高い位置に設置されるのが好ましい。乾燥空気であるイオン化空気ＩＡは、通常は、大気よりも比重が大きい。このため、イオン発生部４Ａが温度調整部１２よりも高い位置に設置されている方が、イオン化空気ＩＡがイオン発生部４Ａから温度調整部１２に向かって迅速に流下することができる。
【００９０】
また、イオン化空気ＩＡも、乾燥空気ＤＡと同様に、検査装置１の外側の空気（大気）よりも湿度が低く設定されている。これにより、検査装置１の使用環境によらず、収納部８Ａ内で結露が生じるのを防止することができる。
【００９１】
図３に示すように、各イオン発生部４Ａには、イオン化空気ＩＡを噴射する噴射部５Ａが接続されている。噴射部５Ａは、樹脂製の管体５１を有している。また、管体５１は、イオン発生部４Ａと温度調整部１２との位置関係にもよるが、直線状をなしていてもよいし（図３中の下側の管体５１参照）、長手方向の途中が屈曲または湾曲していてもよい（図３中の上側の管体５１参照）。
【００９２】
図４〜図６に示すように、管体５１は、収納部８Ａ内に開口した噴出口５１１を有している。この噴出口５１１を介してイオン化空気ＩＡを収納部８Ａの内部に噴射することができる。そして、イオン化空気ＩＡの噴射目標、すなわち、噴射先は、ＩＣデバイス９０の表面である。そのため、噴出口５１１は、例えば中心線Ｏ５１１が温度調整部１２の電子部品配置部１２３の上面１２５よりも鉛直方向に沿って高い位置になるように設置されている（図４参照）。これにより、噴出口５１１から噴出されたイオン化空気ＩＡは、水平方向に、すなわち、上面１２５に沿って、ＩＣデバイス９０の直上を通過することができる。このとき、ＩＣデバイス９０の表面は、イオン化空気ＩＡに触れることとなり除電される。
【００９３】
このように第１温度調整ユニット１０Ａでは、噴出口５１１の位置を適宜設定することにより、イオン化空気ＩＡを目標であるＩＣデバイス９０の表面に向けて局所的に噴きつけることができる。その結果、ＩＣデバイス９０の表面での除電を行なうことができる。
【００９４】
また、前述したように収納部８Ａ内は乾燥空気ＤＡで満たされているため、湿気によるイオン化空気ＩＡの除電効果の減少を防止することができる。
【００９５】
ここで仮に、噴出口５１１が電子部品配置部１２３の上面１２５よりも低い位置に設置されているとした場合について考えてみる。この場合、噴出口５１１は、電子部品配置部１２３や冷却部材１２１の側面に向かって開口した状態となる。そして、この状態でイオン化空気ＩＡが噴出されると、イオン化空気ＩＡ中のイオンは、金属材料で構成された前記側面に当たって吸収されてしまう。このため、ＩＣデバイス９０に対するイオン化空気ＩＡの除電効果が期待できない。
【００９６】
なお、各噴射部５Ａは、本実施形態では１つの噴出口を有する構成となっているが、これに限定されず、例えば、２つ以上の噴出口を有する構成となっていてもよい。
【００９７】
次に、第２温度調整ユニット１０Ｂについて、図７、図８を参照しつつ説明する。ここでは、第２温度調整ユニット１０Ｂの第１温度調整ユニット１０Ａとの相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【００９８】
図７、図８に示すように、第２温度調整ユニット１０Ｂは、検査部１６のＸ方向に沿った中心線Ｏ１６に関して対称的に配置された２組のデバイス供給部１４と、乾燥空気供給部３Ｂと、イオン発生部４Ｂと、噴射部５Ｂと、収納部８Ｂとを備えている。各組は、配置箇所が異なること以外は、同じ構成であるので、一方（図７中の上側）の組の構成について代表的に説明する。
【００９９】
前述したように、デバイス供給部１４は、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間を移動することができる。以下では、デバイス供給部１４の供給領域Ａ２での停止位置を「第１の位置」と言い、検査領域Ａ３での停止位置を「第２の位置」と言う。また、デバイス供給部１４の電子部品配置部１４３には、ポケット１４４がＸ方向とＹ方向とに行列状に配置されている。そして、図７に示すように、本実施形態では、Ｘ方向に沿ったポケット１４４の列が「第１列Ｌ１」、「第２列Ｌ２」の計２列ある。
【０１００】
図７、図８に示すように、収納部８Ｂは、第１の位置にあるデバイス供給部１４を内包するハウジングである。収納部８Ｂは、第１の位置にあるデバイス供給部１４をその周方向の一部を囲む側壁８５と、第１の位置にあるデバイス供給部１４を上方から覆う天板８６とを有している。
【０１０１】
天板８６には、複数の開口８６１が形成されている。これらの開口８６１は、第１の位置にあるデバイス供給部１４の電子部品配置部１４３に行列状に複数配置されたポケット１４４にそれぞれ臨むように形成されている。そして、各開口８６１をＩＣデバイス９０が１つ通過することができる。これにより、収納部８Ｂの外側からＩＣデバイス９０をポケット１４４に載置することができる。
【０１０２】
なお、図２に示すように、検査装置１では、回収領域Ａ４側にも、収納部８Ｂと同様の構成で、各デバイス回収部１８を収納（内包）する収納部８Ｃが設けられている。そして、収納部８Ｃ内も乾燥空気ＤＡやイオン化空気ＩＡが供給されるよう構成されていてもよい。
【０１０３】
図７に示すように、乾燥空気供給部３Ｂは、収納部８Ｂ内でＸ方向に延在し、第１の位置にあるデバイス供給部１４に並設された硬質の管体３２を有している。また、管体３２は、乾燥空気供給部３Ａの管体３１と共通の乾燥空気発生部９００に接続されている。
【０１０４】
図８に示すように、管体３２には、管体３１と同様に、その管壁を貫通する側孔３２１が形成されている。これにより、乾燥空気ＤＡを収納部８Ｂ内に供給して、当該収納部８Ｂ内を乾燥空気ＤＡで満たすことができる。そして、このような乾燥空気ＤＡで満たされた収納部８Ｂの内部の圧力は、収納部８Ｂの外側、すなわち、供給領域Ａ２の内部の圧力よりも高くなる。これにより、収納部８Ｂの各開口８６１から乾燥空気ＤＡが噴き出て、湿った空気が開口８６１を介して収納部８Ｂに流入するのが防止される。よって、収納部８Ｂ内での結露が防止される。
【０１０５】
図７に示すように、平面視で、第１の位置にあるデバイス供給部１４の周囲（Ｙ方向負側）には、２つのイオン発生部４ＢがＸ方向に隣り合って配置されている。これらのイオン発生部４Ｂは、一方のイオン発生部４Ｂ１で発生するイオン化空気ＩＡと、他方のイオン発生部４Ｂ２で発生するイオン化空気ＩＡとを同じタイミングで、または、異なるタイミングで収納部８Ｂ内に供給することができる。
【０１０６】
また、第２温度調整ユニット１０Ｂでは、２つのイオン発生部４Ｂに対応して、２つの噴射部５Ｂが設けられている。これらの噴射部５Ｂのうち、一方の噴射部５Ｂ１は、イオン発生部４Ｂ１に接続されており、他方の噴射部５Ｂ２は、イオン発生部４Ｂ２に接続されている。
【０１０７】
噴射部５Ｂ１は、管体５２を有している。この管体５２は、長手方向の途中が２つに分岐しており、これにより、収納部８Ｂの側壁８５に開口した噴出口５２１と５２２とを有する。
【０１０８】
図７に示すように、平面視で、噴出口５２１の開口方向は、第１列Ｌ１のポケット１４４に向かった方向となっており、噴出口５２２の開口方向は、第２列Ｌ２のポケット１４４に向かった方向となっている。また、図８に示すように、噴出口５２１（噴出口５２２も同様）は、例えば中心線Ｏ５２１がデバイス供給部１４の電子部品配置部１４３の上面１４５よりも高い位置になるように設置されている。このような配置により、噴出口５２１から噴出されたイオン化空気ＩＡは、上面１４５に沿って、第１列Ｌ１のＩＣデバイス９０の直上を通過することができ、その際、当該ＩＣデバイス９０の表面は、イオン化空気ＩＡに触れて除電される。同様に、噴出口５２２から噴出されたイオン化空気ＩＡは、上面１４５に沿って、第２列Ｌ２のＩＣデバイス９０の直上を通過することができ、その際、当該ＩＣデバイス９０の表面は、イオン化空気ＩＡに触れて除電される。
【０１０９】
噴射部５Ｂ２は、管体５３を有している。この管体５３は、Ｙ方向に沿った部分を有し、当該部分には、収納部８Ｂの天板８６に開口した、すなわち、Ｚ方向負側に向かって開口した噴出口５３１と噴出口５３２とが設けられている（図７参照）。
【０１１０】
図８に示すように、デバイス供給部１４が第１の位置から第２の位置に移動する途中では、第１列Ｌ１のポケット１４４に配置された各ＩＣデバイス９０は、噴出口５３１に対応する、すなわち、臨むように当該噴出口５３１の直下を順に通過する。そして、この通過時に、第１列Ｌ１のＩＣデバイス９０の表面がイオン化空気ＩＡに触れて、さらに十分に除電される。同様に、第２列Ｌ２のポケット１４４に配置された各ＩＣデバイス９０も、デバイス供給部１４の移動に伴って、噴出口５３２の直下を順に通過する。そして、この通過時に、第２列Ｌ２のＩＣデバイス９０の表面がイオン化空気ＩＡに触れて、さらに十分に除電される。
【０１１１】
なお、各噴射部５Ｂは、本実施形態では２つの噴出口を有する構成となっているが、これに限定されず、例えば、１つまたは３つ以上の噴出口を有する構成となっていてもよい。
【０１１２】
＜第２実施形態＞
図９は、本発明の電子部品検査装置（第２実施形態）が備える供給用シャトルプレートおよびその周辺の平面図である。
【０１１３】
以下、この図を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１１４】
本実施形態は、第２温度調整ユニットの噴射部の構成が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【０１１５】
図９に示すように、本実施形態では、噴射部５Ｃは、第１の位置にあるデバイス供給部１４に対向配置された中空の板状部材（シート体）５４を１つ有している。板状部材５４の下面には、厚さ方向に貫通する複数の噴出口５４１が形成されている。これらの噴出口５４１は、板状部材５４の平面方向に行列状に配置されている。これにより、各噴出口５４１は、第１の位置にあるデバイス供給部１４の各ポケット１４４に対応した状態となる。これにより、各ポケット１４４内に位置するＩＣデバイス９０に対して個別にイオン化空気ＩＡを吹き付けることができ、よって、十分な除電を行なうことができる。
【０１１６】
以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
【０１１７】
また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
【符号の説明】
【０１１８】
１…検査装置（電子部品検査装置）、１０Ａ…第１温度調整ユニット、１０Ｂ…第２温度調整ユニット、１１Ａ…トレイ搬送機構、１１Ｂ…トレイ搬送機構、１２…温度調整部、１２１…冷却部材、１２２…加熱部材、１２３…電子部品配置部、１２４…ポケット（凹部）、１２５…上面、１３…デバイス搬送ヘッド、１３１…吸着部、１４…デバイス供給部、１４１…冷却部材、１４２…加熱部材、１４３…電子部品配置部、１４４…ポケット（凹部）、１４５…上面、１５…トレイ搬送機構、１６…検査部、１７…デバイス搬送ヘッド、１８…デバイス回収部、１９…回収用トレイ、２０…デバイス搬送ヘッド、２１…トレイ搬送機構、２２Ａ…トレイ搬送機構、２２Ｂ…トレイ搬送機構、３Ａ…乾燥空気供給部、３Ｂ…乾燥空気供給部、３１…管体、３１１…側孔、３２…管体、３２１…側孔、４Ａ…イオン発生部、４Ｂ…イオン発生部、４Ｂ１…イオン発生部、４Ｂ２…イオン発生部、５Ａ…噴射部、５Ｂ…噴射部、５Ｂ１…噴射部、５Ｂ２…噴射部、５Ｃ…噴射部、５１…管体、５１１…噴出口、５２…管体、５２１…噴出口、５２２…噴出口、５３…管体、５３１…噴出口、５３２…噴出口、５４…板状部材（シート体）、５４１…噴出口、６１…第１隔壁、６２…第２隔壁、６３…第３隔壁、６４…第４隔壁、６５…第５隔壁、７０…フロントカバー、７１…サイドカバー、７２…サイドカバー、７３…リアカバー、７４…トップカバー、８Ａ…収納部、８Ｂ…収納部、８Ｃ…収納部、８１…収納部本体、８２…シャッター、８３…側壁、８４…天板、８４１…開口、８５…側壁、８６…天板、８６１…開口、９０…ＩＣデバイス、２００…トレイ（載置部材）、３００…モニター、３０１…表示画面、４００…シグナルランプ、５００…スピーカー、６００…マウス台、７００…操作パネル、８００…制御部、９００…乾燥空気発生部、Ａ１…トレイ供給領域、Ａ２…デバイス供給領域（供給領域）、Ａ３…検査領域、Ａ４…デバイス回収領域（回収領域）、Ａ５…トレイ除去領域、ＤＡ…乾燥空気、ＩＡ…イオン化空気、Ｌ１…第１列、Ｌ２…第２列、Ｏ１６…中心線、Ｏ５１１…中心線、Ｏ５２１…中心線
【図１】
2017067590.tif 000003
【図２】
2017067590.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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