(57)【要約】【課題】  低背化して小型化すると共に、接点の信頼性を高め、容易に防塵防水対策を施すことが可能な基板用コネクタを提供することにある。【解決手段】  本発明の基板用コネクタ１０では、少なくとも一方が可撓性を有するフレキシブルプリント基板を用いた第１基板１と第２基板２を備えており、その相対する面にそれぞれ設けられた凹型嵌合部１５と凸型嵌合部１６を嵌合させて連結する。複合基板からなる第１基板１では、ダイヤフラム基板３とキャビティ基板４の間に弾性部材１８が設けられている。第１基板１と第２基板２を連結すると、弾性部材１８に押圧されたダイヤフラム基板３の第１ランド５が相対する第２ランド１２に当接し、弾性部材１８の弾性によって接触部分が圧接される。これにより、第１ランド５と第２ランド１２は導通する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一方が可撓性を有するフレキシブルプリント基板を用いた第１基板及び第２基板と、
該第１基板及び第２基板の相対する面上にそれぞれ相対するように設けられた導電パターンからなる第１ランド及び第２ランドと、
前記第１基板及び第２基板の相対する面にそれぞれ設けられた嵌合可能な凹型嵌合部及び凸型嵌合部と、を備え、
前記第１基板及び第２基板の少なくとも一方が、前記第１ランド又は第２ランドが設けられた前記フレキシブルプリント基板からなるダイヤフラム基板と該ダイヤフラム基板との間に一定の間隔をあけて配置されたキャビティ基板とを積層した複合基板からなり、
前記ダイヤフラム基板とキャビティ基板との間に弾性部材が設けられ、
前記凹型嵌合部と凸型嵌合部を嵌合させることにより、前記弾性部材により押圧された前記ダイヤフラム基板が前記弾性部材を圧縮しながら相対する前記第１ランド又は第２ランドに当接して、前記第１ランドと第２ランドが導通することを特徴とする基板用コネクタ。
【請求項２】
前記弾性部材は、前記ダイヤフラム基板の一部を隆起させてダイヤフラム基板の第１ランド又は第２ランドの接点部を相対する第１ランド又は第２ランドに圧接させる凸型弾性部材からなる請求項１に記載の基板用コネクタ。
【請求項３】
前記第１ランド及び第２ランドは、前記第１基板及び第２基板の端辺に沿って列をなすように直線状に配置され、前記弾性部材は、前記第１基板又は第２基板の中央側にある前記第１ランド又は第２ランドの端部付近を隆起させる請求項１又は２に記載の基板用コネクタ。
【請求項４】
前記第１ランド及び第２ランドは、前記第１基板及び第２基板上の一点を中心として放射状に配置され、前記弾性部材は、前記第１基板又は第２基板の中心側にある前記第１ランド又は第２ランドの端部付近を隆起させる請求項１又は２に記載の基板用コネクタ。
【請求項５】
前記第１基板及び第２基板は前記複合基板からなり、前記弾性部材は、前記第１基板及び第２基板にそれぞれ設けられた前記凸型弾性部材と該凸型弾性部材に対応する凹型弾性部材とからなる請求項１乃至４のいずれか一つに記載の基板用コネクタ。
【請求項６】
前記凹型嵌合部及び凸型嵌合部は、前記第１ランド及び第２ランドの周囲を全周囲うように配置されている請求項１乃至５のいずれか一つに記載の基板用コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、板状の基板あるいは可撓性を有するフレキシブルプリント基板（以下「ＦＰＣ」と略称する）等を基板対基板接続する基板用コネクタに関するものであり、特に、接続部分にＦＰＣを用いて低背化したものに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種のコネクタとしては、枠状の第１コネクタの凹部内に、棒状の第２コネクタと弾性接続部材を押し込むことにより、それらの接触部分を覆うように巻きつけられたＦＰＣを接触させて導通させるものが提案されていた（特許文献１、図５〜７参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平８−３１５２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１のコネクタでは、第１及び第２コネクタや弾性接続部材にＦＰＣを屈曲させて取り付ける構造となっていた。現在、高屈曲特性を有するＦＰＣであっても最小曲率半径が１ｍｍ程度であるため、断面が楕円形をなす弾性接続部材の全周にＦＰＣを巻きつけるには、弾性接続部材の径を最小でも２ｍｍ以上に設定することが必要となる。ＦＰＣの厚みは０．１ｍｍ以下であり、ＦＰＣの厚みに比べてコネクタ部分の厚みが極めて大きくなって小型化を阻害するため、コネクタ部分の厚みも低背化して小型化することが求められていた。
【０００５】
また、上記従来のコネクタでは、接点部分を覆う構造が全く設けられていなかったので、防塵性・防水性が確保されていないという問題もあった。
【０００６】
また、上記従来のコネクタでは、第１及び第２コネクタは弾性接触部材を介して直列に二点で接触する構造となっており、いずれか一方でも断線すると接続されない構造になっていた。このため、部品の寸法精度や嵌合状態を常に良好な状態に保たなければならないという問題があった。
【０００７】
また、上記従来のコネクタでは、互いに精度良く嵌合する複数の複雑な構成部材を必要としており、製造が困難であるという問題もあった。
【０００８】
本発明が解決しようとする課題は、上記従来技術の問題点を解決し、低背化して小型化すると共に、接点荷重の確保と設定を容易にする等により接点の信頼性を高め、更に、容易に防塵防水対策を施すことが可能な基板用コネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の基板用コネクタは、少なくとも一方が可撓性を有するフレキシブルプリント基板を用いた第１基板及び第２基板と、該第１基板及び第２基板の相対する面上にそれぞれ相対するように設けられた導電パターンからなる第１ランド及び第２ランドと、前記第１基板及び第２基板の相対する面にそれぞれ設けられた嵌合可能な凹型嵌合部及び凸型嵌合部と、を備え、前記第１基板及び第２基板の少なくとも一方が、前記第１ランド又は第２ランドが設けられた前記フレキシブルプリント基板からなるダイヤフラム基板と該ダイヤフラム基板との間に一定の間隔をあけて配置されたキャビティ基板とを積層した複合基板からなり、前記ダイヤフラム基板とキャビティ基板との間に弾性部材が設けられ、前記凹型嵌合部と凸型嵌合部を嵌合させることにより、前記弾性部材により押圧された前記ダイヤフラム基板が前記弾性部材を圧縮しながら相対する前記第１ランド又は第２ランドに当接して、前記第１ランドと第２ランドが導通するものである。
【００１０】
この基板用コネクタにおける前記弾性部材は、前記ダイヤフラム基板の一部を隆起させてダイヤフラム基板の第１ランド又は第２ランドの接点部を相対する第１ランド又は第２ランドに圧接させる凸型弾性部材からなる。
【００１１】
また、この基板用コネクタにおける前記第１ランド及び第２ランドは、前記第１基板及び第２基板の端辺に沿って列をなすように直線状に配置され、前記弾性部材は、前記第１基板又は第２基板の中央側にある前記第１ランド又は第２ランドの端部付近を隆起させるものとなっている。
【００１２】
また、この基板用コネクタにおける前記第１ランド及び第２ランドは、前記第１基板及び第２基板上の一点を中心として放射状に配置され、前記弾性部材は、前記第１基板又は第２基板の中心側にある前記第１ランド又は第２ランドの端部付近を隆起させるものとなっている。
【００１３】
また、前記第１基板及び第２基板は前記複合基板からなり、前記弾性部材は、前記第１基板及び第２基板にそれぞれ設けられた前記凸型弾性部材と該凸型弾性部材に対応する凹型弾性部材とからなる。
【００１４】
また、この基板用コネクタにおける前記凹型嵌合部と凸型嵌合部は、前記第１ランド及び第２ランドの周囲を全周囲うように配置されている。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の基板用コネクタは、凹型嵌合部と凸型嵌合部とを嵌合させることで第１基板と第２基板の相対する面を突き合わせて連結するものであるため、第１基板と第２基板に用いたＦＰＣを屈曲させる必要がない。これにより、基板用コネクタを低背化することができる。
【００１６】
また、ダイヤフラム基板とキャビティ基板を積層した複合基板内に設けた弾性部材により、接点荷重を確保すると共に容易に変更制御することができる。
【００１７】
また、本発明の基板用コネクタ及びそれを構成する部品がシート状をなすため、多くのコネクタを一括して製造する集合基板工法による高効率な製造が可能であり、低コスト化を図ることができる。
【００１８】
また、第１基板と第２基板は、その嵌合部以外、共通又は近似した構造で構成することができるため、同一ラインで製造することができ、低コスト化を図ることができる。
【００１９】
また、第１基板と第２基板の少なくとも一方を、ダイヤフラム基板とキャビティ基板を積層した複合基板で構成することにより、第１基板と第２基板を嵌合させても複合基板側の表面が膨らむことがなく平坦に保つことができる。これにより、その複合基板側の表面を用いて表面実装することができる。
【００２０】
また、ランドを囲うように嵌合部を設けることで、接点部を密閉して防塵防水構造にすることができる。
【００２１】
また、共に複合基板からなる第１基板及び第２基板にそれぞれ凸型弾性部材と凹型弾性部材を配置することで、その凸型弾性部材と凹型弾性部材によりそれぞれ押圧されて隆起したダイヤフラム基板の頂点が複数部分で接触する多点接点となり、接点の信頼性を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の一実施形態に係る基板用コネクタを示す断面図である。
【図２】図１に示す基板用コネクタの嵌合状態を示す断面図である。
【図３】（ａ）図１に示す第１基板の内面を示す背面図、（ｂ）図１に示す第１基板の外面を示す正面図である。
【図４】（ａ）図１に示す第２基板の内面を示す背面図、（ｂ）図１に示す第２基板の外面を示す正面図である。
【図５】図１に示す基板用コネクタの一部変更例を示す断面図である。
【図６】図５に示す基板用コネクタの嵌合状態を示す断面図である。
【図７】図５に示す第１基板の内面を示す斜視図である。
【図８】図５に示す第２基板の内面を示す斜視図である。
【図９】（ａ）図５に示す第１基板及び第２基板におけるダイヤフラム基板の正面図、（ｂ）図５に示す第１基板及び第２基板におけるダイヤフラム基板の背面図である。
【図１０】（ａ）図５に示す第１基板及び第２基板におけるキャビティ基板の正面図、（ｂ）図５に示す第１基板及び第２基板におけるキャビティ基板の背面図である。
【図１１】図５に示す基板用コネクタの一部変更例を示す断面図である。
【図１２】図１１に示す基板用コネクタの嵌合状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
図１に示す本発明の一実施形態に係る基板用コネクタ１０は、シート状の第１基板１と第２基板２を備えている。本実施形態における第１基板１はダイヤフラム基板３とキャビティ基板４とを積層した複合基板からなる。第１基板１のダイヤフラム基板３は、ＦＰＣからなり、第２基板２に相対する内面３ａ上に導電パターンからなる矩形状の第１ランド５が複数設けられている。本実施形態における第１ランド５は、図３（ａ）に示すように、横２列の直線状に配置されている。また、この第１ランド５は、図１に示すように、ダイヤフラム基板３を貫通するスルーホール６を介してダイヤフラム基板３の外方面３ｂ上に設けられた導電パターンからなる複数の中継パターン７に一対一で接続されている。この中継パターン７はダイヤフラム基板３の外周側にある第１ランド５の端部に重なる位置からダイヤフラム基板３の外周に向かって形成されている。
【００２４】
また、第１基板１のキャビティ基板４は、通常の回路基板又はＦＰＣからなり、ダイヤフラム基板３の外方面３ｂに相対する内方面４ａ上に導電パターンからなる中継パターン８が複数設けられている。この中継パターン８は、少なくともダイヤフラム基板３の外周側にある中継パターン７の端部に相対するようにキャビティ基板４の外周付近に形成されている。この中継パターン８は、キャビティ基板４を貫通するスルーホール９を介してキャビティ基板４の外面４ｂ上に設けられた導電パターンからなる矩形状の実装用パターン１１に接続されている。この実装用パターン１１は、図３（ｂ）に示すように、横２列の直線状に配置されている。
【００２５】
上記ダイヤフラム基板３とキャビティ基板４は、絶縁性接着剤中に導電性粒子を均等に分散させた異方性導電接着材１７によって中継パターン７，８が接着されることにより、一体化されると共に導通し、それによって中継パターン７，８を介して第１ランド５と実装用パターン１１が一対一で接続される。このように形成された第１基板１では、中継パターン８と異方性導電接着材１７がスペーサとなって、ダイヤフラム基板３とキャビティ基板４との間に空間Ｃが設けられる。
【００２６】
また、この第１基板１では、ダイヤフラム基板３とキャビティ基板４との間にある空間Ｃ内に弾性部材１８が収容されている。この弾性部材１８は、シリコンゴム等からなり、本実施形態では、キャビティ基板４の内方面４ａに対面する面が平面でダイヤフラム基板３の外方面３ｂに対面する面が突出した断面が凸形状をなす細長い略かまぼこ形状をなすものとなっている。この弾性部材１８がダイヤフラム基板３とキャビティ基板４との間に収められることにより、ダイヤフラム基板３が押圧されて第２基板２に向かって突出する。本実施形態では、弾性部材１８の頂点部分がダイヤフラム基板３の中央付近を押圧することで、ダイヤフラム基板３の中央付近が頂点となって第２基板２に向かって突出している。
【００２７】
第２基板２は、通常の回路基板又はＦＰＣからなり、第１基板１のダイヤフラム基板３の内面３ａに相対する内面２ａ上に導電パターンからなる矩形状の第２ランド１２が複数設けられている。本実施形態における第２ランド１２は、図４（ａ）に示すように、前記第１ランド５に相対するように横２列の直線状に配置されている。また、この第２ランド１２は、図１に示すように、第２基板２を貫通するスルーホール１３を介して第２基板２の外面２ｂ上に設けられた導電パターンからなる矩形状の実装用パターン１４に接続されている。この実装用パターン１４は、図４（ｂ）に示すように、前記第２ランド１２に一対一で接続され、横２列の直線状に配置されている。
【００２８】
また、第１基板１のダイヤフラム基板３と第２基板２の相対する内面３ａ，２ａには、凹型嵌合部１５と凸型嵌合部１６がそれぞれ設けられている。凹型嵌合部１５と凸型嵌合部１６は、本実施形態では、内面３ａ，２ａ上において、第１ランド５と第２ランド１２の外側で且つ内面３ａ，２ａの長辺に沿って設けられている。また、凹型嵌合部１５と凸型嵌合部１６は、嵌合可能な形状をなし、本実施形態では、嵌合可能な断面が略円形状の凹部と凸部からなる。
【００２９】
上記構成からなる基板用コネクタ１０における第１基板１と第２基板２をその内面３ａ，２ａを突き合わせるように重合すると、弾性部材１８により押圧されて突出したダイヤフラム基板３の中央付近にある第１ランド５の端部が接点部となって相対する第２ランド１２に当接する。そこで更に弾性部材１８を圧縮しながら第１基板１と第２基板２を密着させると、図２に示すように、第１ランド５と第２ランド１２が密着する。その状態のまま第１基板１のキャビティ基板４及び第２基板２の外面４ｂ，２ｂの長辺付近を押圧して凹型嵌合部１５と凸型嵌合部１６を嵌合させると、図２に示すように、空間Ｃ内の弾性部材１８が圧縮されることでフラットな状態でダイヤフラム基板３が第２基板２に密着し、弾性部材１８の弾性によって接点荷重が確保され、第１ランド５と第２ランド１２が圧接されて、その接触が確実に保たれる。
【００３０】
上記のように第１基板１と第２基板２が接続されて第１ランド５と第２ランド１２が導通すると、第１ランド５及び第２ランド１２からスルーホール６，１３、中継パターン７，８及び異方性導電接着材１７を介して実装用パターン１１，１４が導通する。
【００３１】
本実施形態では、第１基板１のダイヤフラム基板３のみがＦＰＣで構成されているが、硬い回路基板等に実装する場合には、第１基板１のキャビティ基板４や第２基板２もＦＰＣで構成しても良い。
【００３２】
なお、前記弾性部材１８は、凹型嵌合部１５及び凸型嵌合部１６から離れた第１基板１の中央付近に設けることが好ましく、このように弾性部材１８を配置すると、凹型嵌合部１５と凸型嵌合部１６を嵌合し易い状態にすることができる。また、本実施形態では、弾性部材１８の位置精度等を考慮して第１基板１の長辺とほぼ同じ長さのものを用いているため、第１基板１及び第２基板２の短辺側に嵌合部を設けていない。しかし、第１基板１及び第２基板２を横に延長させることで、弾性部材１８を設けても嵌合部を設けることができる。このようにすれば、第１基板１及び第２基板２の短辺側にも嵌合部を設けて嵌合させることができる。
【００３３】
上記のように、第１基板１及び第２基板２の短辺側にも嵌合部を設けると、第１ランド５及び第２ランド１２の周囲を嵌合部で囲って密閉することができ、防塵防水構造にすることができる。
【００３４】
図５に示す上記実施形態の一部変更例では、第１基板１だけでなく第２基板２もダイヤフラム基板２３とキャビティ基板２４を積層した複合基板で構成している。また、この一部変更例における第１ランド５及び第２ランド２５の形状と配置に関しても変更が加えられ、共に略扇形状をなす複数の導電パターンからなり、第１基板１及び第２基板２の一点を中心として放射状に配置されている。更に、この第１ランド５及び第２ランド２５の変更に伴って弾性部材１８，３８の外形も変更されている。変更した部分の詳細な構成に関しては以下に説明する。
【００３５】
第２基板２のダイヤフラム基板２３は、上記第１基板１のダイヤフラム基板３と同様にＦＰＣからなり、第１基板１に相対する内面２３ａ上に導電パターンからなる第２ランド２５が複数設けられている。図７乃至図９に示すように、この変更例における第１ランド５と第２ランド２５は、略扇形状をなし、第１基板１及び第２基板２の中央の一点を中心としてそれぞれ対応するように放射状に配置されている。また、第２ランド２５は、ダイヤフラム基板２３を貫通するスルーホール２６を介してダイヤフラム基板２３の外方面２３ｂ上に設けられた導電パターンからなる複数の中継パターン２７に一対一で接続されている。中継パターン２７は、第１基板１と同様に、ダイヤフラム基板２３の外周側にある第２ランド２５の端部に重なる位置からダイヤフラム基板２３の外周に向かって形成されている。
【００３６】
第２基板２のキャビティ基板２４は、上記第１基板１のキャビティ基板４と同様に、通常の回路基板又はＦＰＣからなり、ダイヤフラム基板２３の外方面２３ｂに相対する内方面２４ａ上に導電パターンからなる中継パターン２８が複数設けられている。図１０に示すように、中継パターン２８は、第１基板１と同様に、少なくともダイヤフラム基板２３の外周側にある中継パターン２７の端部に相対するようにキャビティ基板２４の外周付近に形成されている。この中継パターン２８は、図５に示すように、第１基板１と同様に、キャビティ基板２４を貫通するスルーホール２９を介してキャビティ基板２４の外面２４ｂ上に設けられた導電パターンからなる矩形状の実装用パターン３１に接続されている。この実装用パターン３１は、キャビティ基板２４の外周付近に各端辺に沿って整列するように配置されている。
【００３７】
前記ダイヤフラム基板２３及びキャビティ基板２４は、異方性導電接着材３０により中継パターン２７，２８が接着されることにより一体化されると共に導通する。このように形成された第２基板２では、第１基板１と同様に、中継パターン２８と異方性導電接着材３０がスペーサとなって、ダイヤフラム基板２３とキャビティ基板２４との間に空間Ｃが設けられる。
【００３８】
また、この第２基板２でも、第１基板１と同様に、ダイヤフラム基板２３とキャビティ基板２４との間にある空間Ｃ内に弾性部材３８が収容されている。この変更例における弾性部材１８，３８は、シリコンゴム等からなり、キャビティ基板４，２４の内方面４ａ，２４ａに対面する面が平面でダイヤフラム基板３，２３の外方面３ｂ，２３ｂに対面する面が突出した断面が凸形状をなす略円錐形あるいは円盤形状をなすものとなっている。この弾性部材１８，３８がダイヤフラム基板３，２３とキャビティ基板４，２４との間に収められることにより、ダイヤフラム基板３，２３が押圧されて相対する第１基板１又は第２基板２に向かって突出する。この変更例においては、弾性部材１８，３８の頂点部分がダイヤフラム基板３，２３の中央付近を押圧することで、ダイヤフラム基板３，２３の中央付近が頂点となって相対する第１基板１又は第２基板２に向かって突出している。
【００３９】
また、上記ダイヤフラム基板２３の内面２３ａには、図５、図７及び図８に示すように、ダイヤフラム基板３の内面３ａにある凹型嵌合部１５に対応する凸型嵌合部３９が設けられている。この凹型嵌合部１５と凸型嵌合部３９は、内面３ａ，２３ａ上において、第１ランド５と第２ランド２５の外側で且つ内面３ａ，２３ａの各端辺に沿って設けられている。また、凹型嵌合部１５と凸型嵌合部３９は、嵌合可能な断面が略円形状の凹部と凸部からなる。
【００４０】
上記構成からなる基板用コネクタ１０における第１基板１と第２基板２をその内面３ａ，２３ａを突き合わせるように重合すると、弾性部材１８，３８により押圧されて突出したダイヤフラム基板３，２３の中央付近にある第１ランド５及び第２ランド２５の端部が接点部となって互いに当接する。そこで更に弾性部材１８，３８を圧縮しながら第１基板１と第２基板２を密着させると、図６に示すように、第１ランド５と第２ランド２５が密着する。その状態のまま第１基板１及び第２基板２のキャビティ基板４，２４の外面４ｂ，２４ｂの外周付近を押圧して凹型嵌合部１５と凸型嵌合部３９を嵌合させると、図６に示すように、空間Ｃ内の弾性部材１８，３８が圧縮されることでフラットな状態でダイヤフラム基板３，２３が密着し、弾性部材１８，３８の弾性によって接点荷重が確保され、第１ランド５と第２ランド２５が圧接されて、その接触が確実に保たれる。
【００４１】
また、この構造では、凹型嵌合部１５と凸型嵌合部３９により第１ランド５及び第２ランド２５の周囲が嵌合部で囲まれて密閉されている。この基板用コネクタ１０では、第１基板１及び第２基板２の中心側にある第１ランド５及び第２ランド２５の端部付近が弾性部材１８，３８によって押圧されて隆起しているので、凹型嵌合部１５と凸型嵌合部３９が設けられている第１基板１及び第２基板２の外周付近が盛り上がることがなく、凹型嵌合部１５と凸型嵌合部３９が嵌合し易い状態になっている。このため、第１ランド５及び第２ランド２５を囲うように凹型嵌合部１５と凸型嵌合部３９を設けることができる。
【００４２】
上記のように第１基板１と第２基板２が接続されて第１ランド５と第２ランド２５が導通すると、第１ランド５及び第２ランド２５からスルーホール６，２６を介して中継パターン７，２７が導通する。更に、中継パターン７，２７に異方性導電接着材１７，３０で接着された中継パターン８，２８からスルーホール９，２９を介して実装用パターン１１，３１が導通する。
【００４３】
この変更例における基板用コネクタ１０では、上記のように弾性部材１８，３８が空間Ｃ内にて圧縮されるので、キャビティ基板４，２４は平坦な状態に保たれる。このため、キャビティ基板４，２４の外面４ｂ，２４ｂを共に表面実装に使用することが可能となる。
【００４４】
また、図５に示すように、ダイヤフラム基板３，２３の中央に貫通孔３ｃ，２３ｃを設けて、ダイヤフラム基板３，２３が湾曲する際に、空間Ｃ内の空気を抜け易くして、ダイヤスラム基板３，２３を湾曲し易い状態にしても良い。
【００４５】
図１１は図５に示した変更例における第１基板１の弾性部材の形状を変更した一部変更例を示す断面図である。この変更例における弾性部材４８は、シリコンゴム等からなり、第１基板１の空間Ｃ内に配置され、キャビティ基板４の内方面４ａに対面する面が平面でダイヤフラム基板３の外方面３ｂに対面する面が凹状をなす断面が凹形状をなす略皿状あるいは円盤形状をなすものとなっている。この弾性部材４８がダイヤフラム基板３とキャビティ基板４との間に収められることにより、ダイヤフラム基板３が押圧されて相対する第２基板２に向かって突出する。この変更例においては、弾性部材４８の凹状の面の外周部にある頂点部分がダイヤフラム基板３の中央周囲を押圧することで、ダイヤフラム基板３の中央周囲が頂点となるか或いは中央及び中央付近が緩い曲面となって隆起した部分が頂点となることで相対する第２基板２に向かって突出している。
【００４６】
上記第１基板１と第２基板２をその内面３ａ，２３ａを突き合わせるように重合すると、弾性部材４８により押圧されて突出したダイヤフラム基板３の中央周囲にある第１ランド５とダイヤフラム基板２３の中央付近にある第２ランド２５の端部が接点部となって互いに当接する。そこで更に弾性部材４８，３８を圧縮しながら第１基板１と第２基板２を密着させると、図１２に示すように、互いに適応する形状をなす弾性部材４８，３８の凹状の面と凸状の面に沿ってダイヤフラム基板３，２３が波形状をなすように密着する。その結果、弾性部材４８，３８によって押圧されて隆起したダイヤフラム基板３，２３の頂点付近Ｔが複数個所で接触し、多点接点となって接点の信頼性を確保することができる。
【符号の説明】
【００４７】
１  第１基板
２  第２基板
２ａ，３ａ，２３ａ  内面
２ｂ，４ｂ，２４ｂ  外面
３，２３  ダイヤフラム基板
３ｂ，２３ｂ  外方面
３ｃ，２３ｃ  貫通孔
４，２４  キャビティ基板
４ａ，２４ａ  内方面
５    第１ランド
６，９，１３，２６，２９  スルーホール
７，８，２７，２８  中継パターン
１０  基板用コネクタ
１１，１４，３１  実装用パターン
１２，２５  第２ランド
１５    凹型嵌合部
１６，３９  凸型嵌合部
１７，３０異方性導電接着材
１８，３８，４８  弾性部材
Ｃ  空間
Ｔ  頂点付近
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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