(57)【要約】【課題】封止樹脂部で封止されていない表面電極における電流容量の低下、及びはんだの接続信頼性の低下を抑制できる電子装置を提供することを目的とする。【解決手段】電子装置１００は、はんだが接続される複数の表面電極と圧入端子が挿入される穴状電極１４が形成された回路基板１０と、一部の表面電極である露出電極１３が露出した状態での回路基板１０に設けられた封止樹脂部４０とを備えている。穴状電極１４は、少なくとも絶縁基材１１の貫通穴１１ａに設けられ、圧入端子２００が接する部位である接触部１５を含み、接触部１５が銅を主成分として構成されている。複数の表面電極のうち封止樹脂部４０から露出した露出電極１３は、銅を主成分として構成された基部１３ａと、基部１３ａを覆っており銅よりも酸化しにくい金属を主成分として構成された被覆部１３ｂとを含んでいる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基材の一面（Ｓ１）及び反対面（Ｓ２）の少なくとも一方に配線の一部でありはんだが接続される複数の表面電極（１２、１３）が設けられ、前記絶縁基材の穴に前記配線の一部であり圧入端子が挿入される穴状電極（１４、１４ａ）が形成された回路基板（１０）と、
前記配線と電気的に接続されて、前記一面と前記反対面の少なくとも一方に実装された回路素子（２０、２１）と、
一部の前記表面電極（１２）である被封止電極、及び一部の前記回路素子（２０）である被封止素子を封止している封止樹脂部（４０）と、を備えた電子装置であって、
前記穴状電極は、少なくとも前記絶縁基材の穴に設けられ、前記圧入端子が接する部位である接触部（１５）を含み、前記接触部が銅を主成分として構成されており、
複数の前記表面電極（１３）のうち前記封止樹脂部から露出した露出電極は、銅を主成分として構成された基部（１３ａ）と、前記基部を覆っており前記銅よりも酸化しにくい金属を主成分として構成された被覆部（１３ｂ）とを含んでいる電子装置。
【請求項２】
前記穴状電極（１４ａ）は、前記一面及び前記反対面に設けられた表面部（１６ａ）を含み、
前記表面部は、前記接触部と同一材料によって構成された下地部（１６ｂ）と、前記下地部を覆い前記銅よりも酸化しにくい金属を主成分として構成された表層部（１６ｃ）とを含む請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記表層部は、前記被覆部と同一材料によって構成されている請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記被覆部は、ニッケル、金、錫、パラジウムの一つを主成分として構成されている請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項５】
前記露出電極は、複数の前記回路素子（２１）のうち前記封止樹脂部から露出した露出素子が前記はんだを介して実装されている請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧入端子が挿入される穴状電極と複数の表面電極とを有した回路基板と、回路基板の一部を封止している封止樹脂とを備えている電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、特許文献１には、圧入端子用の穴状電極を有した回路基板が開示されている。特許文献１では、穴状電極としての導電部が比較的硬質な銅で構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−２６８４２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、従来技術ではないが、電子装置は、絶縁基材の穴に設けられた穴状電極と、絶縁基材の表面に設けられはんだ接続される複数の表面電極を有した回路基板と、一部の表面電極を露出しつつ回路基板に設けられた封止樹脂部とを備えた構成が考えられる。また、この場合、回路基板は、表面電極と穴状電極とが同じ構成材料で形成されることが考えられる。例えば、回路基板は、特許文献１の穴状電極を採用した場合、表面電極も銅で構成される。このため、回路基板は、電流容量が比較的大きい表面電極を備えたものとなる。
【０００５】
しかしながら、封止樹脂部で封止されていない銅製の表面電極（以下、露出電極）は、封止樹脂部を設ける工程などで熱が印加されて酸化しやすい。よって、この表面電極は、印加される熱によって酸化して、はんだ濡れ性が悪くなる。このため、電子装置は、露出電極におけるはんだの接続信頼性が、上記のような熱が印加されていない場合よりも低下するという問題がある。
【０００６】
本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、封止樹脂部で封止されていない表面電極における電流容量の低下、及びはんだの接続信頼性の低下を抑制できる電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために本開示は、
絶縁基材の一面（Ｓ１）及び反対面（Ｓ２）の少なくとも一方に配線の一部でありはんだが接続される複数の表面電極（１２、１３）が設けられ、絶縁基材の穴に配線の一部であり圧入端子が挿入される穴状電極（１４、１４ａ）が形成された回路基板（１０）と、
配線と電気的に接続されて、一面と反対面の少なくとも一方に実装された回路素子（２０、２１）と、
一部の表面電極（１２）である被封止電極、及び一部の回路素子（２０）である被封止素子を封止している封止樹脂部（４０）と、を備えた電子装置であって、
穴状電極は、少なくとも絶縁基材の穴に設けられ、圧入端子が接する部位である接触部（１５）を含み、接触部が銅を主成分として構成されており、
複数の表面電極（１３）のうち封止樹脂部から露出した露出電極は、銅を主成分として構成された基部（１３ａ）と、基部を覆っており銅よりも酸化しにくい金属を主成分として構成された被覆部（１３ｂ）とを含んでいる。
【０００８】
このように、電子装置は、圧入端子が挿入されて、圧入端子が接する部位である接触部が銅を主成分として構成されている。このため、電子装置は、接触部の硬度が比較的低い。従って、電子装置は、穴状電極における圧入端子との接続信頼性を確保できる。
【０００９】
さらに、電子装置は、露出電極の基部が銅を主成分として構成されているため、露出電極における電流容量の低下を抑制できる。また、電子装置は、露出電極の基部を覆っている被覆部が銅よりも酸化しにくい金属を主成分として構成されているため、露出電極の酸化を抑制できる。よって、電子装置は、露出電極におけるはんだとの接続信頼性の低下を抑制できる。
【００１０】
なお、特許請求の範囲、及びこの項に記載した括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、発明の技術的範囲を限定するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１実施形態における電子装置の概略構成を示す平面図である。
【図２】図１のII‐II線に沿う断面図である。
【図３】図２の穴状電極の拡大断面図である。
【図４】第１実施形態における準備工程を示す断面図である。
【図５】第１実施形態における第１実装工程を示す断面図である。
【図６】第１実施形態における封止工程を示す断面図である。
【図７】第１実施形態におけるめっき工程を示す断面図である。
【図８】第２実施形態における電子装置の概略構成を示す平面図である。
【図９】図８のIX‐IX線に沿う断面図である。
【図１０】第３実施形態における電子装置の概略構成を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下において、図面を参照しながら、発明を実施するための複数の形態を説明する。各形態において、先行する形態で説明した事項に対応する部分には同一の参照符号を付して重複する説明を省略する場合がある。各形態において、構成の一部のみを説明している場合は、構成の他の部分については先行して説明した他の形態を参照し適用することができる。
【００１３】
（第１実施形態）
まず、本実施形態の電子装置１００の構成に関して、図１、図２、図３を用いて説明する。電子装置１００は、例えば車両に搭載される車両用制御装置などに適用可能である。
【００１４】
電子装置１００は、圧入端子２００が挿入される穴状電極１４を備えている。つまり、電子装置１００は、圧入端子２００が挿入可能に構成されている。穴状電極１４に関しては、後程説明する。
【００１５】
圧入端子２００は、図３に示すように、支持部２１０と、支持部２１０に設けられた変形部２２０とを含んで構成されている。圧入端子２００の表面は、比較的安価な錫めっきが形成されている。また、錫めっきは、比較的軟らかいため、低い接点圧力でも低い接触抵抗が安定して得られる。圧入端子２００は、例えば、電子装置１００を収容するためのケースや、電子装置１００が取り付けられる外部機器などから突出して設けられている。つまり、圧入端子２００は、ケースや外部機器などから支持部２１０が突出しており、支持部２１０の先端や他の部位に変形部２２０が設けられている。なお、図３では、回路素子２０，２１の図示を省略している。
【００１６】
変形部２２０は、圧入端子２００が挿入穴１７に挿入された際に、挿入穴１７内に留まる部位である。図３に示すように、変形部２２０は、例えば輪っか形状を有している。圧入端子２００は、挿入穴１７に挿入されると、変形部２２０が変形するように構成されている。つまり、変形部２２０は、挿入穴１７に挿入されると、穴状電極１４から応力を受けることになる。よって、圧入端子２００は、挿入穴１７に圧入されている、と言うことができる。また、圧入端子２００は、変形部２２０の反力によって穴状電極１４と接している、と言うことができる。このように、圧入端子２００は、挿入穴１７に圧入されて、変形部２２０と穴状電極１４とが接することで、回路基板１０と電気的に接続されている。なお、圧入端子２００は、所謂プレスフィット端子である。
【００１７】
電子装置１００は、図１や図２などに示すように、主に、回路基板１０と、複数の回路素子２０，２１と、封止樹脂部４０とを備えて構成されている。
【００１８】
回路基板１０は、図２に示すように、絶縁基材１１と、絶縁基材１１の一面Ｓ１及び反対面Ｓ２の少なくとも一方に設けられた複数の表面電極１２，１３と、絶縁基材１１の貫通穴１１ａに設けられた穴状電極１４などを備えて構成されている。回路基板１０は、所謂、プリント基板やセラミック基板である。
【００１９】
絶縁基材１１は、セラミックや絶縁性の樹脂などに導電性の配線が形成されている。絶縁基材１１は、図１や図２に示すように、例えば直方体形状をなしており、一面Ｓ１、及び一面Ｓ１に対する反対の面である反対面Ｓ２を有している。絶縁基材１１は、穴状電極１４が形成される貫通穴１１ａが形成されている。貫通穴１１ａは、絶縁基材１１の一面Ｓ１から反対面Ｓ２に達する穴である。よって、絶縁基材１１は、一面Ｓ１と反対面Ｓ２に開口した貫通穴１１ａが形成されていると言える。なお、絶縁基材１１の一面Ｓ１には、型踏み部５０が設けられている。この型踏み部５０に関しては、特開２０１４−２２０３０５号公報などを参照されたい。また、図１では、型踏み部５０の図示を省略している。
【００２０】
複数の表面電極１２，１３は、図２に示すように、配線の一部であり、絶縁基材１１の一面Ｓ１と反対面Ｓ２に形成されている。つまり、各表面電極１２，１３は、配線における絶縁基材１１の一面Ｓ１と反対面Ｓ２に形成された部位と言える。
【００２１】
また、複数の表面電極１２，１３は、後程説明する封止樹脂部４０で封止された被封止電極１２と、封止樹脂部４０で封止されていない、すなわち封止樹脂部４０から露出した露出電極１３とを含んでいる。本実施形態では、一面Ｓ１に複数の被封止電極１２が形成され、反対面Ｓ２に複数の露出電極１３が形成された例を採用している。しかしながら、本発明は、これに限定されず、一面Ｓ１と反対面Ｓ２の少なくとも一方に被封止電極１２と露出電極１３とが形成されていればよい。つまり、本発明は、一面Ｓ１と反対面Ｓ２のいずれか一方に、被封止電極１２と露出電極１３の両方が形成されていてもよい。
【００２２】
各表面電極１２，１３は、はんだ３１，３３が接続される。また、複数の表面電極１２，１３の一部は、はんだを介してワイヤ３２が接続されていてもよい。このように、表面電極１２，１３は、ランドとも言える。
【００２３】
本実施形態では、表面電極１２として、後程説明する被封止素子２０がはんだ３１を介して実装された例と、はんだを介してワイヤ３２が接続された例を採用している。また、本実施形態では、露出電極１３として、後程説明する露出素子２１がはんだ３３を介して実装された例を採用している。しかしながら、本発明はこれに限定されない。例えば、露出電極１３は、露出素子２１が実装されておらず、はんだを介してワイヤが接続されていてもよい。なお、電子装置１００は、はんだ３１，３３やワイヤ３２を備えているとも言える。
【００２４】
露出電極１３は、図３に示すように、銅を主成分として構成された基部１３ａと、基部１３ａを覆っており銅よりも酸化しにくい金属を主成分として構成された被覆部１３ｂとを含んでいる。つまり、露出電極１３は、基部１３ａと被覆部１３ｂとが積層された構造をなしていると言える。また、被覆部１３ｂは、露出電極１３の表面をなす部位とも言える。
【００２５】
基部１３ａは、例えば、銅を主成分としてめっきされたものである。よって、基部１３ａは、銅めっきで構成されているとも言える。基部１３ａは、絶縁基材１１の表面に形成されており、絶縁基材１１と接していない表面が被覆部１３ｂで覆われている。
【００２６】
一方、被覆部１３ｂは、ニッケル、金、錫、パラジウムの少なくとも一つを主成分として構成されている。例えば、被覆部１３ｂは、ニッケル、金、錫、パラジウムの少なくとも一つを主成分とする金属がめっきされたものである。本実施形態では、一例として、ニッケル金を主成分として構成された被覆部１３ｂを採用する。よって、被覆部１３ｂは、ニッケル金めっきで構成されているとも言える。また、被覆部１３ｂは、後程説明する封止工程などで熱が印加された場合に、銅よりも酸化しにくい金属を主成分として構成されていると言える。なお、被覆部１３ｂは、銅よりも酸化しにくい金属を主成分として構成されていればよく、ニッケル、金、錫、パラジウムの少なくとも一つを主成分として構成されていなくてもよい。
【００２７】
また、露出電極１３は、基部１３ａが主に電流経路として機能する部位であり、被覆部１３ｂが主に酸化抑制部として機能する部位であると言える。よって、基部１３ａは、被覆部１３ｂよりも十分に厚く設けられている。
【００２８】
なお、被覆部１３ｂは、基部１３ａとの間に、金属を主成分とする中間層を介して設けられていてもよい。つまり、露出電極１３は、基部１３ａを直接的に覆っていてもよいし、間接的に覆っていてもよい。
【００２９】
被封止電極１２は、露出電極１３と同様に構成されている。つまり、被封止電極１２は、基部１２ａが露出電極１３の基部１３ａと同様であり、被覆部１２ｂが露出電極１３の被覆部１３ｂと同様である。このため、被封止電極１２の詳しい説明は、省略する。しかしながら、本発明の被封止電極１２は、これに限定されず、露出電極１３と異なるように構成されていてもよい。
【００３０】
穴状電極１４は、図２や図３に示すように、配線の一部であり、少なくとも絶縁基材１１の貫通穴１１ａに形成されている。つまり、穴状電極１４は、配線における絶縁基材１１の貫通穴１１ａに形成された部位を含んでいると言える。また、穴状電極１４は、貫通穴１１ａを完全に塞ぐことなく設けられている。これによって、回路基板１０は、圧入端子２００が挿入可能な挿入穴１７が形成されている。なお、穴状電極１４は、スルーホールと称することができる。
【００３１】
穴状電極１４は、圧入端子２００が接する部位であり貫通穴１１ａに設けられた接触部１５と、一面Ｓ１及び反対面Ｓ２に設けられた表面部１６を含んでいる。また、接触部１５と表面部１６とは、同一材料で、且つ一体的に設けられている。言い換えると、接触部１５と表面部１６とは、同一材料で、且つ連続的に設けられている。
【００３２】
接触部１５は、貫通穴１１ａの表面に設けられている。貫通穴１１ａの表面とは、絶縁基材１１の貫通穴１１ａを囲う壁面とも言える。また、穴状電極１４は、一面Ｓ１に沿う仮想平面と反対面Ｓ２に沿う仮想平面とで挟まれた部位が接触部１５であり、一面Ｓ１に沿う仮想平面上と反対面Ｓ２に沿う仮想平面上に形成された部位が表面部１６であると言える。
【００３３】
穴状電極１４は、銅を主成分として構成されている。例えば、穴状電極１４は、銅を主成分としてめっきされたものである。よって、穴状電極１４は、銅めっきで構成されているとも言える。
【００３４】
銅めっきは、錫めっきとの同様に、硬度が比較的低い。また、穴状電極１４は、ニッケルめっきなどよりも硬度が低い銅めっきで構成されていると言える。このため、穴状電極１４は、圧入端子２００が挿入穴１７に挿入される際に、圧入端子２００の表面に形成された錫めっきを削ったりすることを抑制できる。従って、電子装置１００は、穴状電極１４における圧入端子２００との接続信頼性を確保できる。また、穴状電極１４は、圧入端子２００の表面に形成された錫めっきとの接続信頼性を確保できるように、銅めっきで構成されていると言える。
【００３５】
なお、穴状電極１４は、少なくとも接触部１５を含むものであればよく、表面部１６を含んでいなくてもよい。また、穴状電極１４は、少なくとも圧入端子２００が接する部位（ここでは接触部１５）が銅を主成分として構成されていればよい。つまり、表面部１６は、銅を主成分として構成されていなくてもよい。
【００３６】
回路素子２０，２１は、図２に示すように、配線と電気的に接続されて、一面Ｓ１と反対面Ｓ２に実装されている。しかしながら、本発明は、これに限定されない。本発明は、一面Ｓ１と反対面Ｓ２の少なくとも一方に回路素子２０，２１が実装されていればよい。
【００３７】
また、複数の回路素子２０，２１は、後程説明する封止樹脂部４０で覆われた被封止素子２０と、封止樹脂部４０から露出した、すなわち封止樹脂部４０で覆われていない露出素子２１とを含んでいる。
【００３８】
なお、回路素子２０，２１は、例えばＭＯＳＦＥＴやチップコンデンサなどを採用できる。また、回路素子２０，２１は、ベアチップやＳＭＤ（Surface Mount Device）などを採用できる。しかしながら、本発明は、これに限定されない。
【００３９】
封止樹脂部４０は、図２に示すように、例えばエポキシ系樹脂などからなり、回路基板１０の一面Ｓ１に設けられている。封止樹脂部４０は、一部の表面電極である被封止電極１２、及び一部の回路素子である被封止素子２０に密着しつつ、これらを一体的に封止している。また、封止樹脂部４０は、被封止電極１２及び被封止素子２０に加えて、はんだ３１、ワイヤ３２に密着しつつ、これらを一体的に封止している。さらに、封止樹脂部４０は、回路基板１０における一面Ｓ１の少なくとも一部に密着しつつ、被封止素子２０などを封止している。この封止樹脂部４０は、例えばコンプレッション成形やトランスファー成形によって形成することができる。よって、封止樹脂部４０は、モールド樹脂と言い換えることもできる。
【００４０】
ここで、図４〜図７を用いて、電子装置１００の製造方法の一例に関して説明する。本実施形態の製造方法は、準備工程、第１実装工程、封止工程、第２実装工程を含んでいる。
【００４１】
準備工程では、図４に示すように、回路基板１０を準備する。準備工程では、被封止電極１２及び露出電極１３となる表面電極、及び穴状電極１４を絶縁基材１１に形成する。また、準備工程では、周知のめっき処理によって、基部１２ａ，１３ａと穴状電極１４を絶縁基材１１に形成する。つまり、準備工程では、基部１２ａ，１３ａと穴状電極１４とをめっき処理で同時に形成する。
【００４２】
その後、準備工程では、穴状電極１４などが形成された絶縁基材１１をニッケル金のめっき浴に浸漬して、被覆部１２ｂ，被覆部１３ｂを形成する。このとき、準備工程では、図７に示すように、穴状電極１４がニッケル金に触れないように、穴状電極１４をマスク３００で覆った状態でめっき浴に浸漬する。
【００４３】
なお、マスク３００は、挿入穴１７を塞ぎつつ、表面部１６を覆う。穴状電極１４は、マスク３００で覆われた場合、外部から見なくなる。また、マスク３００は、ニッケル金めっきを形成した後に除去可能なものである。
【００４４】
本実施形態では、穴状電極１４の接触部１５と表面部１６とが同一材料で、且つ連続的に設けられている。このため、本準備工程では、上記のようにマスク３００を被せるだけで、被覆部１２ｂ，１３ｂを形成できる。よって、本準備工程では、容易に被覆部１２ｂ，１３ｂを形成できる。なお、準備工程では、ニッケル金めっきを形成した後に、型踏み部５０を形成する。
【００４５】
第１実装工程では、図５に示すように、準備工程で製造した回路基板１０に対して、被封止素子２０を実装する。第１実装工程では、周知のリフローはんだ付けによって、被封止電極１２上に、はんだ３１を介して被封止素子２０を実装する。また、第１実装工程では、ワイヤボンディングによって、被封止電極１２にはんだを介してワイヤ３２を接続する。これによって、回路基板１０と被封止素子２０とが電気的に接続される。
【００４６】
封止工程では、図６に示すように、第１実装工程で被封止素子２０が実装された回路基板１０に対して、封止樹脂部４０を形成する。封止工程では、例えばコンプレッション成形で封止樹脂部４０形成する。これによって、被封止素子２０などが封止樹脂部４０で封止される。
【００４７】
この封止工程では、封止樹脂部４０を形成するための熱が露出電極１３と穴状電極１４に印加されることになる。封止工程は、高温処理とも言える。このため、穴状電極１４は、上記のように銅めっきで構成されているため酸化しやすい。しかしながら、露出電極１３は、銅めっきで構成された基部１３ａが、ニッケル金めっきで構成された被覆部１３ｂで覆われているため、穴状電極１４よりも酸化しにくい。また、露出電極１３は、銅めっきで構成された基部１３ａが、ニッケル金めっきで構成された被覆部１３ｂで覆われているため、隣り合う露出電極１３間における銅マイグレーションを抑制できる。なお、本製造方法は、封止工程の他にも、高温処理である回路基板１０のベーク処理を含んでいてもよい。
【００４８】
第２実装工程では、図２に示すように、封止工程で封止樹脂部４０が形成された回路基板１０に対して、露出素子２１を実装する。第２実装工程では、周知のリフローはんだ付けによって、露出電極１３上に、はんだ３３を介して露出素子２１を実装する。電子装置１００は、このような製造方法によって製造される。
【００４９】
上記のように、電子装置１００は、穴状電極１４における圧入端子２００との接続信頼性を確保できる。また、電子装置１００は、露出電極１３の基部１３ａが銅を主成分として構成されているため、露出電極１３における電流容量の低下を抑制できる。つまり、電子装置１００は、露出電極１３の酸化を抑制するために、露出電極１３としてニッケルなどを用いた場合より、露出電極１３における電流容量の低下を抑制できる。
【００５０】
そして、電子装置１００は、露出電極１３の基部１３ａを覆っている被覆部１３ｂが銅よりも酸化しにくい金属を主成分として構成されているため、露出電極１３の酸化を抑制できる。よって、電子装置１００は、露出電極１３におけるはんだ３３との接続信頼性の低下を抑制できる。つまり、電子装置１００は、露出電極１３が封止工程などの高温処理で熱が印加された場合であっても、はんだ３３との接続信頼性の低下を抑制できる。
【００５１】
なお、本実施形態では、絶縁基材１１を一面Ｓ１から反対面Ｓ２に亘って貫通して設けられた穴状電極１４を採用した。しかしながら、本発明は、これに限定されない。穴状電極１４は、一面Ｓ１側と反対面Ｓ２の一方のみに開口した有底構造、言い換えると非貫通構造であっても採用できる。
【００５２】
また、本実施形態では、封止樹脂部４０の短手側側壁に沿って穴状電極１４が設けられている例を採用している。しかしながら、本発明は、これに限定されない。例えば、穴状電極１４は、封止樹脂部４０の長手側側壁に沿って設けられていてもよい。また、穴状電極１４は、封止樹脂部４０の側壁に沿って設けられていなくてもよい。
【００５３】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明した。しかしながら、本発明は、上記実施形態に何ら制限されることはなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変形が可能である。以下に、本発明のその他の形態として、第２実施形態、第３実施形態に関して説明する。各実施形態は、夫々単独で実施することも可能であるが、適宜組み合わせて実施することも可能である。本発明は、実施形態において示された組み合わせに限定されることなく、種々の組み合わせによって実施可能である。
【００５４】
（第２実施形態）
次に、本実施形態の電子装置１１０に関して、図８、図９を用いて説明する。なお、図８は、電子装置１１０の一部のみを示した平面図である。つまり、図８は、電子装置１１０を示す平面図であり、上記実施形態の図１に相当する平面図の一部を拡大した図面である。図９は、電子装置１１０を示す断面図であり、上記実施形態の図３に相当する。
【００５５】
電子装置１１０は、図９に示すように、穴状電極１４ａの構成が電子装置１００と異なる。また、電子装置１１０は、図８、図９に示すように、反対面Ｓ２に加えて一面Ｓ１にも露出電極１３が形成されている点が電子装置１００と異なる。
【００５６】
穴状電極１４ａは、接触部１５と、一面Ｓ１及び反対面Ｓ２に設けられた表面部１６ａを含んでいる。表面部１６ａは、下地部１６ｂと表層部１６ｃとを含んでいる。下地部１６ｂは、接触部１５と一体的に設けられている。
【００５７】
一方、表層部１６ｃは、下地部１６ｂの一部のみを覆っている。つまり、表層部１６ｃは、下地部１６ｂにおける挿入穴１７を囲う面を除く表面を覆っている。なお、下地部１６ｂにおける挿入穴１７を囲う面は、接触部１５における挿入穴１７を構成する空間に露出されている面とともに、その空間に露出されている面である。
【００５８】
さらに、下地部１６ｂは、接触部１５と同じ材料によって構成されている。一方、表層部１６ｃは、被覆部１３ｂと同一材料によって構成されている。
【００５９】
電子装置１１０の製造方法では、以下のような準備工程を採用できる。例えば、準備工程では、周知のめっき処理によって、基部１２ａ，１３ａと、穴状電極１４ａの接触部１５と下地部１６ｂとを絶縁基材１１に形成する。つまり、準備工程では、基部１２ａ，１３ａと穴状電極１４ａの接触部１５と下地部１６ｂとをめっき処理で同時に形成する。
【００６０】
その後、準備工程では、基部１２ａ，１３ａと接触部１５と下地部１６ｂとが形成された絶縁基材１１をニッケル金のめっき浴に浸漬して、被覆部１２ｂ，１３ｂと穴状電極１４ａの表層部１６ｃを形成する。このとき、準備工程では、挿入穴１７がニッケル金に触れないように、挿入穴１７を塞いだ状態でめっき浴に浸漬する。もしくは、準備工程では、挿入穴１７を塞がずにめっき浴に浸漬し、接触部１５の表面に形成されたニッケル金を削るなどして除去する。これによって、準備工程では、接触部１５を挿入穴１７に露出させることができる。
【００６１】
電子装置１１０は、電子装置１００と同様の効果を奏することができる。また、電子装置１１０は、銅よりも酸化しにくい金属を主成分として構成された表層部１６ｃによって、下地部１６ｂの一部が覆われているため、下地部１６ｂの酸化を抑制できる。つまり、電子装置１１０は、下地部１６ｂ封止工程などの高温処理で熱が印加された場合であっても、下地部１６ｂの酸化を抑制できる。
【００６２】
さらに、電子装置１１０は、表層部１６ｃと被覆部１３ｂとが同一材料によって構成されているため、電気的な検査を行った場合の検査精度を向上できる。ここでの検査では、図９に示すように、表層部１６ｃに第１検査端子４１０を接触させるとともに、被覆部１３ｂに第２検査端子４２０を接触させる。そして、この検査では、例えば電子装置１１０の抵抗値などを測定する。また、電子装置１１０は、表層部１６ｃと被覆部１３ｂとが同一材料によって構成されている。よって、電子装置１１０は、表層部１６ｃと第１検査端子４１０との接触抵抗と、被覆部１３ｂと第２検査端子４２０との接触抵抗を等しくすることができる。このため、電子装置１１０は、表層部１６ｃと被覆部１３ｂとが異なる材料で構成されている場合、例えば表層部１６ｃが銅めっきで被覆部１３ｂがニッケル金めっきの場合よりも検査精度を向上できる。
【００６３】
なお、本実施形態では、被覆部１３ｂと同一材料によって構成された表層部１６ｃを採用している。しかしながら、本発明は、これに限定されない。電子装置１１０は、被覆部１３ｂと同一材料ではない銅よりも酸化しにくい金属を主成分として構成された表層部１６ｃを備えていても、電子装置１００と同様の効果を奏することができる。
【００６４】
（第３実施形態）
次に、本実施形態の電子装置１２０に関して、図１０を用いて説明する。図１０は、電子装置１２０を示す断面図であり、上記実施形態の図３に相当する。
【００６５】
電子装置１２０は、カバー６０を備えている点が電子装置１００と異なる。カバー６０は、挿入穴１７を塞ぐように設けられている。つまり、電子装置１２０は、挿入穴１７の一面Ｓ１側の開口端を塞ぐカバー６０と、反対面Ｓ２側の開口端と塞ぐカバー６０とを備えている。
【００６６】
このカバー６０は、例えば樹脂によって形成されている。また、カバー６０は、ソルダーレジストを構成する材料を採用できる。例えば、一面Ｓ１や反対面Ｓ２にソルダーレジストが形成されていた場合、カバー６０は、このソルダーレジストとともに形成される。
【００６７】
電子装置１２０は、圧入端子２００が挿入されていない場合、カバー６０で挿入穴１７が塞がれている。そして、圧入端子２００は、カバー６０を貫通して挿入穴１７に挿入される。圧入端子２００は、例えば白抜き矢印Ｙ方向に移動して、挿入穴１７に挿入される。
【００６８】
なお、本実施形態では、圧入端子２００が両方のカバー６０を貫通している例を採用している。しかしながら、本発明は、これに限定されない。本発明は、圧入端子２００が一方のカバー６０のみを貫通するものであってもよい。
【００６９】
電子装置１２０は、電子装置１００と同様の効果を奏することができる。さらに、電子装置１２０は、カバー６０が形成された後における、挿入穴１７への異物混入や挿入穴１７内の汚染を抑制できる。つまり、電子装置１２０は、カバー６０が形成された後の製造工程や、実際に製品として使用されている間において、挿入穴１７への異物混入や挿入穴１７内の汚染を抑制できる。
【符号の説明】
【００７０】
１０…回路基板、１１…絶縁基材、１１ａ…貫通穴、１２…被封止電極、１２ａ…基部、１２ｂ…被覆部、１３…露出電極、１３ａ…基部、１３ｂ…被覆部、１４，１４ａ…穴状電極、１５…接触部、１６，１６ａ…表面部、１６ｂ…下地部、１６ｃ…表層部、１７…挿入穴、２０…被封止素子、２１…露出素子、３１…はんだ、３２…ワイヤ、３３…はんだ、４０…封止樹脂部、５０…型踏み部、６０…カバー、１００〜１２０…電子装置、２００…圧入端子、２１０…支持部、２２０…変形部、３００…マスク、４１０…第１検査端子、４２０…第２検査端子、Ｓ１…一面、Ｓ２…反対面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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