(57)【要約】【課題】印刷時の糸引きを抑制することが可能な導電性ペーストおよびそれを用いた積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】導電性ペーストは、導電性金属粉末と、ポリビニルアセタールを含み、分子量が８００００以下である有機バインダと、を含み、有機バインダの含有量は、導電性金属粉末１００重量部に対して、３重量部以上９重量部未満である。このような構成とすることにより、導電性ペーストの印刷時における糸引きを抑制することができる。  上記導電性ペーストを主面に印刷することにより内部電極パターンを備えたセラミックグリーンシートを形成する工程と、該セラミックグリーンシートを積層する工程とを経て、積層セラミック電子部品を製造する。【選択図】図２
2017220397.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性金属粉末と、
ポリビニルアセタールを含み、分子量が８００００以下である有機バインダと、
を含み、
前記有機バインダの含有量は、前記導電性金属粉末１００重量部に対して、３重量部以上９重量部未満である、
ことを特徴とする導電性ペースト。
【請求項２】
前記有機バインダの含有量は、前記導電性金属粉末１００重量部に対して、４重量部以上５重量部以下である、
ことを特徴とする請求項１に記載の導電性ペースト。
【請求項３】
ＢａＴｉＯ3系のセラミック粒子をさらに含む、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の導電性ペースト。
【請求項４】
誘電体層を介して内部電極が積層された構造を有する積層体を備えた積層セラミック電子部品の製造方法であって、
請求項１〜３のいずれかに記載の導電性ペーストを主面に印刷することにより内部電極パターンを備えたセラミックグリーンシートを形成する工程と、
前記セラミックグリーンシートを積層する工程とを備えていること、
を特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性ペーストおよび積層セラミック電子部品の製造方法に関し、詳しくは、導電性金属粉末と有機バインダとを含む導電性ペーストおよびそれを用いて形成した内部電極を備えた積層セラミック電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
代表的な積層セラミック電子部品の１つである積層セラミックコンデンサを製造する方法として、内部電極用の導電性ペーストを表面に塗布したセラミックグリーンシートを交互に複数枚積層して焼成し、焼成して得られる積層体の端面に外部電極用の導電性ペーストを塗布して焼成する工程を経て積層セラミックコンデンサを製造する方法が知られている。
【０００３】
引用文献１には、セラミックグリーンシート上にスクリーン印刷したときに、シートアタック現象が発生しない内部電極用の導電性ペーストが開示されている。この内部電極用の導電性ペーストは、バインダ樹脂、有機溶剤、および金属粉末を含有し、バインダ樹脂として、水酸基量が２６モル％未満であるポリビニルアセタール樹脂を用いている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−２５９６６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ここで、スクリーン印刷では、セラミックグリーンシート上に、パターン孔が形成されているスクリーン版を載置し、導電性ペーストが置かれたスクリーン版上でスキージを摺動させることにより、パターン孔を透過した導電性ペーストをセラミックグリーンシートに印刷する。これにより、内部電極パターンが形成される。しかしながら、印刷後にスクリーン版をセラミックグリーンシートから離す際に、導電性ペーストの糸引きが発生し、形成される内部電極パターンに、余剰な導電性ペーストによる不所望な線が追加されてしまう場合がある。
【０００６】
その結果、内部電極を備えた積層セラミック電子部品においては、上述のような糸引きに起因し、内部電極間のショートなどにより、所望の特性や信頼性を備えた製品が得られなくなる場合がある。
【０００７】
また、このような導電性ペーストの糸引きは、スクリーン印刷以外の方法で印刷を行うときにも生じる場合がある。
【０００８】
本発明は、上記課題を解決するものであり、印刷時の糸引きを抑制することができる導電性ペーストおよび形状精度の高い内部電極を備えた積層セラミック電子部品を製造することが可能な積層セラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の導電性ペーストは、
導電性金属粉末と、
ポリビニルアセタールを含み、分子量が８００００以下である有機バインダと、
を含み、
前記有機バインダの含有量は、前記導電性金属粉末１００重量部に対して、３重量部以上９重量部未満である、
ことを特徴とする。
【００１０】
また、前記有機バインダの含有量は、前記導電性金属粉末１００重量部に対して、４重量部以上５重量部以下であることが好ましい。
【００１１】
また、導電性ペーストは、ＢａＴｉＯ3系のセラミック粒子をさらに含んでいてもよい。
【００１２】
また、本発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、
セラミック層を介して内部電極が積層された構造を有する積層体を備えた積層セラミック電子部品の製造方法であって、
上記本発明の導電性ペーストを主面に印刷することにより内部電極パターンを備えたセラミックグリーンシートを形成する工程と、
前記セラミックグリーンシートを積層する工程とを備えていること、
を特徴としている。
【発明の効果】
【００１３】
本発明による導電性ペーストによれば、印刷時の糸引きを抑制することができる。
【００１４】
また、本発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、上記本発明の導電性ペーストを主面に印刷することにより内部電極パターンを形成するようにしているので、余剰な導電性ペーストによる不所望な線が印刷されてしまうことを抑制することができる。その結果、内部電極の形状精度が高く、所望の特性を備え、信頼性の高い積層セラミック電子部品を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】スクリーン印刷に用いられるスクリーン版を示す斜視図である。
【図２】セラミックグリーンシートに、内部電極用の導電性ペーストをスクリーン印刷している状態を示す側面図である。
【図３】セラミックグリーンシートに、内部電極用の導電性ペーストをグラビア印刷している状態を示す側面図である。
【図４】一実施の形態における導電性ペーストを用いて内部電極が形成された積層セラミックコンデンサの斜視図である。
【図５】図４に示す積層セラミックコンデンサのＶ−Ｖ線に沿った断面図である。
【図６】図４に示す積層セラミックコンデンサのＶＩ−ＶＩ線に沿った断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下に本発明の実施形態を示して、本発明の特徴とするところをさらに具体的に説明する。
【００１７】
［導電性ペースト］
一実施の形態における導電性ペーストは、導電性金属粉末と、有機バインダとを含む。
【００１８】
この実施形態にかかる導電性ペーストにおいて、導電性金属粉末は、例えばＮｉの粉末であり、その平均粒径は、１００ｎｍ以上４００ｎｍ以下であるものが用いられている。ただし、導電性金属粉末は、Ｎｉ以外の金属の粉末であってもよいし、Ｎｉに他の金属を含む粉末であってもよい。導電性金属粉末の含有量は、導電性ペースト全重量に対して、４５重量％以上６５重量％以下である。
【００１９】
また、この実施形態にかかる導電性ペーストは、導電性金属粉末と有機バインダの他に、セラミック粒子と溶剤とを含んでいる。このセラミック粒子は、後述するセラミックグリーンシートを構成するセラミック材料と同系のセラミック材料からなるものであり、いわゆる共材として配合されているものである。なお、共材としてセラミック粒子を配合することにより、誘電体層として機能するセラミック層と内部電極との間の熱膨張・収縮量の差を小さくして、積層体にクラックなどの構造欠陥が生じることを抑制することが可能になるなどの効果が期待できる。
【００２０】
なお、共材としてのセラミック粒子は、誘電体層を構成するセラミック粒子に準じる組成を有するものであればよく、必ずしも同じ組成でなくてもよい。
【００２１】
この実施形態では、セラミック粒子として、例えばＢａＴｉＯ3系のセラミック粒子が用いられている。セラミック粒子は、ＢＥＴ径が１０ｎｍ以上９０ｎｍ以下、ＢＥＴ比表面積は１０ｍ2／ｇ以上２００ｍ2／ｇ以下であって、その含有量は、導電性ペースト全重量に対して、２重量％以上７重量％以下である。なお、ＢＥＴ径とは、ＢＥＴ法で測定した粒子の比表面積から算出した粒子径のことであり、ＢＥＴ比表面積とは、ＢＥＴ法で測定した比表面積のことである。
【００２２】
導電性ペーストがＢａＴｉＯ3からなるセラミック粒子を含むことにより、焼成する工程において、導電性ペーストの収縮挙動と、セラミックグリーンシートの収縮挙動とを近づけることが可能となる。
【００２３】
有機バインダは、ポリビニルアセタールを含み、さらに、エチルセルロース、アクリル、またはセルロースアセテートブチレートを含んでいてもよい。有機バインダの分子量は８００００以下である。有機バインダの分子量を８００００以下とすることにより、積層セラミックコンデンサの内部電極を形成する際に、導電性ペーストの糸引きが生じるのを抑制することができる。有機バインダの含有量は、導電性金属粉末１００重量部に対して、３重量部以上９重量部未満である。
【００２４】
なお、有機バインダとして、セルロース系のバインダＡと、ポリビニルアセタールまたはアクリルなどのバインダＢとを混合したものを用いる場合には、バインダＡとバインダＢの重量比Ａ：Ｂが４５：５５〜８５：１５であることが望ましい。
【００２５】
なお、有機バインダに対して、可塑剤を５重量％以上１００重量％添加することで、積層セラミックコンデンサを製造する際のセラミックグリーンシート間の接着力を向上させることができる。
【００２６】
溶剤として、例えば酢酸ｎ−ヘキシルを用いる。例えば、溶解度パラメーターＨＳＰにおいて、δd：１４〜１８、δp：１．５〜７、δh：３〜８の溶剤を用いる。溶剤の含有量は、導電性ペースト全重量に対して、３０重量％以上５０重量％以下である。
【００２７】
ところで、この実施形態における導電性ペーストは、積層セラミックコンデンサの内部電極を形成するために用いられるものである。
【００２８】
そして、積層セラミックコンデンサの製造工程において、この導電性ペーストを主面に印刷したセラミックグリーンシートを積層し、焼成する工程を経て内部電極が形成される。積層セラミックコンデンサの製造方法については後述するが、ここでは、まず導電性ペーストを印刷する方法について説明する。
【００２９】
導電性ペーストの印刷方法としては、例えばスクリーン印刷やグラビア印刷が広く用いられている。
【００３０】
まず、スクリーン印刷により導電性ペーストを印刷する方法について説明する。
【００３１】
（スクリーン印刷）
図１は、スクリーン印刷に用いられるスクリーン版１０を示す斜視図である。スクリーン版１０は、額縁状のフレーム１１によって支持されている。スクリーン版１０には、内部電極パターンを形成するためのパターン孔１２が形成されている。
【００３２】
図２は、セラミックグリーンシートに、内部電極用の導電性ペーストをスクリーン印刷している状態を示す側面図である。
【００３３】
図２に示すように、ステージ２０上にセラミックグリーンシート２１が載置されており、セラミックグリーンシート２１の上方に、スクリーン版１０が配置されている。セラミックグリーンシート２１は、ステージ２０側からエア吸引されることによって、ステージ２０に吸着保持されている。
【００３４】
スクリーン版１０の上面には、一実施の形態における導電性ペースト２２が適量置かれている。その状態で、スクリーン版１０上を摺動するように、スキージ２３を移動させる。具体的には、スキージ２３を、スクリーン版１０の一方端から他方端へと、スクリーン版１０を下方へと押圧しながら移動させる。これにより、スクリーン版１０上の導電性ペースト２２は、スクリーン版１０のパターン孔１２から押し出されて、セラミックグリーンシート２１上に印刷され、内部電極パターン２４が形成される。
【００３５】
ここで、従来の導電性ペーストを用いてスクリーン印刷を行った場合、スクリーン版上でスキージを移動させていくと、押圧されたスクリーン版は、スキージの通過後にフレーム側に戻るが、このときに、導電性ペーストの糸引きが生じやすい。しかしながら、一実施の形態における導電性ペーストを用いた場合には、押圧されたスクリーン版１０がフレーム１１側に戻る際でも、導電性ペースト２２の糸引きの発生を抑制することができる。
【００３６】
次に、グラビア印刷により導電性ペーストを印刷する方法について説明する。
【００３７】
（グラビア印刷）
図３は、セラミックグリーンシートに、内部電極用の導電性ペーストをグラビア印刷している状態を示す側面図である。
【００３８】
グラビア印刷では、圧胴３１および版胴３２が用いられる。
【００３９】
圧胴３１は、金属または樹脂により形成されており、その表面のみが弾性体で形成されていることが好ましい。
【００４０】
版胴３２は、金属または樹脂により形成されており、その表面には、内部電極パターンを形成するための凹部が形成されている。
【００４１】
版胴３２の下方には、貯留槽３３が配置されている。貯留槽３３には、一実施の形態における導電性ペースト３４が蓄えられている。
【００４２】
グラビア印刷時には、圧胴３１および版胴３２の間にセラミックグリーンシート３５を挟んだ状態で圧胴３１および版胴３２を回転させるとともに、図示しない搬送機構によって、セラミックグリーンシート３５を矢印３６の方向に搬送する。このとき、版胴３２は、貯留槽３３内に浸漬され、それにより、版胴３２の表面に形成されている凹部に導電性ペースト３４が導入される。そして、セラミックグリーンシート３５が、回転する圧胴３１および版胴３２の間を通過することにより、版胴３２の凹部に導入された導電性ペースト３４がセラミックグリーンシート３５上に転写されて、内部電極パターンが形成される。
【００４３】
ここで、従来の導電性ペーストを用いてグラビア印刷を行った場合、版胴がセラミックグリーンシートから離れる際に、導電性ペーストの糸引きが生じやすい。しかしながら、一実施の形態における導電性ペーストを用いた場合には、版胴３２がセラミックグリーンシート３５から離れる際でも、導電性ペースト３４の糸引きの発生を抑制することができる。
【００４４】
［積層セラミックコンデンサの製造方法について］
次に、上述の本発明の実施形態にかかる導電性ペーストを用いて形成された内部電極を備える積層セラミックコンデンサの製造方法について説明する。
【００４５】
図４〜図６に示すように、この積層セラミックコンデンサ４０は、ＢａＴｉＯ3系の誘電体セラミックからなる誘電体層４２を介して、第１の内部電極４３ａおよび第２の内部電極４３ｂが交互に積層された積層体４１の第１の端面４５ａに、第１の内部電極４３ｂと導通する外部電極４４ａが配設され、第２の端面４５ｂに、第１の内部電極４３ｂと導通する外部電極４４ｂが配設された構造を備えている。なお、積層セラミックコンデンサの構成については、後で詳しく説明する。
【００４６】
この積層セラミックコンデンサ４０を製造するにあたっては、まず、上述のようにして内部電極用の導電性ペーストを印刷することによりセラミックグリーンシートの主面に内部電極パターンを形成する。それから、内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートと、内部電極パターンの形成されていない、外層用のセラミックグリーンシートを所定の順序で積層し、必要に応じてカットすることにより、図５に示すような積層体４１を形成する。
【００４７】
それから、積層体４１の、第１の端面４５ａ、第２の端面４５ｂを含む両端側に、外部電極４４ａ、４４ｂを形成することにより、図４〜６に示すような構造を有する積層セラミックコンデンサが得られる。
【００４８】
なお、積層体４１を焼成した後、焼成済みの積層体４１に外部電極形成用の導電性ペーストを塗布して焼き付けるようにしてもよく、また、未焼成の積層体４１に外部電極形成用の導電性ペーストを塗布して、同時焼き付けの方法で外部電極を形成してもよい。
【００４９】
外部電極は、焼き付けの方法で形成された下地電極層と、その表面に形成されためっき層を備えた構成とすることも可能である。
【００５０】
［積層セラミックコンデンサについて］
続いて、一実施の形態における導電性ペーストを用いて形成された内部電極を備えた積層セラミックコンデンサについて説明する。
【００５１】
図４は、一実施の形態における導電性ペーストを用いて形成した内部電極を備えた積層セラミックコンデンサ４０の斜視図である。図５は、図４に示す積層セラミックコンデンサ４０のＶ−Ｖ線に沿った断面図である。図６は、図４に示す積層セラミックコンデンサ４０のＶＩ−ＶＩ線に沿った断面図である。
【００５２】
図４〜図６に示すように、積層セラミックコンデンサ４０は、全体として直方体形状を有する電子部品であり、積層体４１と一対の外部電極４４ａ、４４ｂとを有している。
【００５３】
図５および図６に示すように、積層体４１は、交互に積層された誘電体層４２と、積層体４１の第１の端面４５ａ側に延びる第１の内部電極４３ａおよび第２の端面４５ｂ側に延びる第２の内部電極４３ｂとを備える。すなわち、複数の誘電体層４２と複数の内部電極４３ａ、４３ｂが交互に積層されて、積層体４１が形成されている。
【００５４】
ここでは、一対の外部電極４４ａ、４４ｂが並ぶ方向を積層セラミックコンデンサ４０の長さ方向と定義し、誘電体層４２と内部電極４３（４３ａ、４３ｂ）の積層方向を厚み方向と定義し、長さ方向および厚み方向のいずれの方向にも直交する方向を幅方向と定義する。
【００５５】
積層体４１は、長さ方向に相対する第１の端面４５ａおよび第２の端面４５ｂと、厚み方向に相対する第１の主面４６ａおよび第２の主面４６ｂと、幅方向に相対する第１の側面４７ａおよび第２の側面４７ｂとを有する。
【００５６】
積層体４１は、角部および稜線部に丸みを帯びていることが好ましい。ここで、角部は、積層体４１の３面が交わる部分であり、稜線部は、積層体４１の２面が交わる部分である。
【００５７】
積層体４１の第１の端面４５ａと第２の端面４５ｂとを結ぶ方向の寸法である長さＬは、例えば０．４ｍｍ〜６．４ｍｍ、第１の側面４７ａと第２の側面４７ｂとを結ぶ方向の寸法である幅Ｗは、例えば０．２ｍｍ〜３．２ｍｍ、積層体４１の積層方向の寸法である厚みＴは、例えば０．２ｍｍ〜３．２ｍｍである。ただし、積層体４１の寸法が前述した大きさに限定されることはない。積層体４１の寸法は、マイクロメータまたは光学顕微鏡で測定することができる。
【００５８】
なお、積層体４１のサイズは、積層セラミックコンデンサ４０のサイズと略同じである。従って、本明細書で説明されている積層体４１のサイズは、積層セラミックコンデンサ４０のサイズと言い換えることが可能である。
【００５９】
誘電体層４２は、外層部と内層部とを含む。外層部は、積層体４１の第１の主面４６ａ側と第２の主面４６ｂ側、すなわち、積層体４１の厚み方向の両外側に位置する。すなわち、誘電体層４２の外層部は、第１の主面４６ａと、第１の主面４６ａに最も近い第１の内部電極４３ａとの間、および、第２の主面４６ｂと、第２の主面４６ｂに最も近い第２の内部電極４３ｂとの間にそれぞれ位置する。誘電体層４２のうち、２つの外層部に挟まれた部分が内層部である。
【００６０】
積層体４１は、上述のように、第１の端面４５ａ側に延びる第１の内部電極４３ａと、第２の端面４５ｂ側に延びる第２の内部電極４３ｂとを備える。第１の内部電極４３ａと第２の内部電極４３ｂは、厚み方向において、誘電体層４２を介して交互に配置されている。
【００６１】
第１の内部電極４３ａは、第２の内部電極４３ｂと対向する部分である対向電極部と、対向電極部から積層体４１の第１の端面４５ａまでの間の部分である引出電極部とを備えている。また、第２の内部電極４３ｂは、第１の内部電極４３ａと対向する部分である対向電極部と、対向電極部から積層体４１の第２の端面４５ｂまでの間の部分である引出電極部とを備えている。第１の内部電極４３ａの対向電極部と、第２の内部電極４３ｂの対向電極部とが誘電体層４２を介して対向することにより容量が形成され、これにより、コンデンサとして機能する。
【００６２】
第１の内部電極４３ａおよび第２の内部電極４３ｂは、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、またはＰｄなどの金属を含有している。第１の内部電極４３ａおよび第２の内部電極４３ｂは、さらに誘電体層４２に含まれるセラミックと同一組成系の誘電体粒子を含んでいてもよい。
【００６３】
外部電極４４ａ、４４ｂは、積層体４１の第１の端面４５ａおよび第２の端面４５ｂの全体と、主面４６ａおよび４６ｂ、および側面４７ａおよび４７ｂそれぞれの端面４５ａおよび４５ｂ側の一部の領域とを覆うように形成されている。
【００６４】
外部電極４４ａ、４４ｂは、下地電極層と、下地電極層上に配置されためっき層とを備える。
【００６５】
下地電極層は、以下に説明するような、焼付け電極層、樹脂電極層、および、薄膜電極層などの層のうち、少なくとも１つの層を含んでいる。
【００６６】
焼付け電極層は、ガラスと金属とを含む層であり、１層であってもよいし、複数層であってもよい。焼付け電極層に含まれる金属には、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、ＡｇとＰｄの合金、およびＡｕなどのうちの少なくとも１つが含まれる。焼付け電極層は、ガラスおよび金属を含む導電性ペーストを積層体に塗布して焼き付けることによって形成される層である。焼き付けは、内部電極４３の焼成と同時に行ってもよいし、内部電極４３の焼成後に行ってもよい。
【００６７】
下地電極層は、例えば、導電性粒子と熱硬化性樹脂とを含む樹脂電極層とすることができる。樹脂電極層を形成する場合には、焼付け電極層を形成せずに、積層体上に直接形成するようにしてもよい。樹脂電極層は、１層であってもよいし、複数層であってもよい。
【００６８】
薄膜電極層は、金属粒子が堆積した１μｍ以下の層であり、スパッタ法または蒸着法などの既知の薄膜形成法により形成される。
【００６９】
下地電極層上に配置されるめっき層は、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、ＡｇとＰｄの合金、および、Ａｕなどのうちの少なくとも１つを含む。めっき層の単位体積あたりの金属の割合は、９９体積％以上であることが好ましい。また、めっき層は、ガラスを含まないことが好ましい。めっき層は、厚み方向に沿って粒成長したものであり、柱状である。
【００７０】
めっき層は、１層であってもよいし、複数層であってもよい。ただし、めっき層は、Ｎｉめっき層とＳｎめっき層の２層構造とすることが好ましい。Ｎｉめっき層は、積層セラミックコンデンサ４０を実装する際のはんだによって下地電極層が侵食されるのを防止する機能を果たす。また、Ｓｎめっき層は、積層セラミックコンデンサ４０を実装する際のはんだの濡れ性を向上させる機能を果たす。
【００７１】
［実験例］
表１に、積層セラミックコンデンサの内部電極を形成するために、異なる特性の内部電極用の導電性ペースト（試料番号１〜８の特性測定用の試料）を用いて、導電性ペーストの糸引き、印刷性、外観不良、および信頼性について評価した結果を示す。表１において、試料番号に＊を付した試料は、「導電性ペーストは、ポリビニルアセタールを含み、分子量が８００００以下である有機バインダと、導電性金属粉末とを備え、有機バインダの含有量は、導電性金属粉末１００重量部に対して、３重量部以上９重量部未満である」という本発明の要件を満たさない試料であり、＊を付していない試料は、本発明の要件を満たす試料である。
【００７２】
【表１】
2017220397.tif 000003
【００７３】
導電性ペーストの糸引きの評価では、印刷時に糸引きが発生しなかった場合を「○」、糸引きがわずかに発生した場合を「△」、糸引きがはっきり発生した場合を「×」とした。
【００７４】
導電性ペーストの印刷性は、導電性ペーストをセラミックグリーンシートに印刷した際の印刷良好性を「○」、「△」、「×」の３段階で評価した。
【００７５】
外観不良の評価では、セラミックグリーンシートに印刷した導電性ペーストに外観不良が見られなかった場合を「○」、外観不良がわずかに発生した場合を「△」、外観不良がはっきり発生した場合を「×」とした。
【００７６】
また、信頼性は、導電性ペーストを用いて形成された積層セラミックコンデンサの内部電極の信頼性を「○」、「△」、「×」の３段階で評価した。
【００７７】
表１では、導電性ペーストの特性として、導電性ペースト全重量に対するＮｉ粉末（導電性金属粉末）の重量％、導電性ペースト全重量に対するセラミック粒子の重量％、導電性ペースト全重量に対する分散剤の重量％、導電性金属粉末に含まれるＮｉの粒子径、セラミック粒子のＢＥＴ径、導電性金属粉末に対する有機バインダの重量％、有機バインダの分子量をそれぞれ示している。試料番号４〜６および８の試料は、有機バインダの分子量が８００００を超えているため、本発明の要件を満たさない試料である。
【００７８】
試料番号１〜３および７の試料は、本発明の要件を満たす試料であって、導電性ペーストの糸引きは全く発生しなかった。また、導電性ペーストの印刷性、外観不良、および信頼性についても良好な結果が得られた。
【００７９】
一方、本発明の要件を満たさない試料である、試料番号４〜６および８の試料では、導電性ペーストの糸引きが発生した。また、導電性ペーストの印刷性、外観不良、および信頼性についても、△または×の結果となった。
【００８０】
なお、表１の試料以外にも、本発明の要件を満たす試料であれば、印刷時の糸引きの発生が抑制されることが確認できた。すなわち、本発明の要件を満たす導電性ペーストによれば、印刷時の糸引きの発生を抑制することができる。
【００８１】
また、有機バインダの含有量を、導電性金属粉末１００重量部に対して、４重量部以上５重量部以下とすることにより、導電性ペーストの印刷時の糸引きをさらに抑制することができることも確認できた。
【００８２】
上述した実施形態では、導電性ペーストを用いて、積層セラミックコンデンサの内部電極を形成する例について説明した。しかし、本発明の導電性ペーストは、積層セラミックコンデンサ以外の積層セラミック電子部品にも適用することができる。
【００８３】
本発明は、さらにその他の点においても上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【符号の説明】
【００８４】
１０  スクリーン版
１１  フレーム
１２  パターン孔
２０  ステージ
２１  セラミックグリーンシート
２２  導電性ペースト
２３  スキージ
２４  内部電極パターン
３１  圧胴
３２  版胴
３３  貯留槽
３４  導電性ペースト
３５  セラミックグリーンシート
４０  積層セラミックコンデンサ
４１  積層体
４２  誘電体層
４３（４３ａ、４３ｂ）  内部電極
４４ａ、４４ｂ  外部電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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