(57)【要約】【課題】信頼性を確保しつつ、ＥＳＬを低減させることができる電子部品を提供する。【解決手段】電子部品は、第１端面および第２端面と、第１側面および第２側面と、第１主面および第２主面と、を有する積層体と、第１端面に設けられた第１外部電極５と、第２端面に設けられた第２外部電極６と、第１側面に設けられた第３外部電極７と、第２側面に設けられた第４外部電極８と、一対の第１絶縁被覆部１１と、一対の第２絶縁被覆部１２とを備える。一対の第１絶縁被覆部１１は、内側の端部が第３外部電極７に接触した状態、および、外側の端部が第１外部電極５および第２外部電極６に接触した状態の少なくともいずれかの状態であり、一対の第２絶縁被覆部１２は、内側の端部が第４外部電極８に接触した状態、および、外側の端部が第１外部電極５および第２外部電極６に接触した状態の少なくともいずれかの状態である。【選択図】図１
2017220520.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
長さ方向に相対して位置する第１端面および第２端面と、前記長さ方向に直交する幅方向に相対して位置する第１側面および第２側面と、前記長さ方向および前記幅方向に直交する厚み方向に相対して位置する第１主面および第２主面と、を有する積層体と、
前記第１端面から、前記第１主面および前記第２主面ならびに前記第１側面および前記第２側面に至る第１外部電極と、
前記第２端面から、前記第１主面および前記第２主面ならびに前記第１側面および前記第２側面に至る第２外部電極と、
前記長さ方向において前記第１端面と前記第２端面との間に位置するように前記第１側面に設けられ、前記第１側面から前記第１主面および前記第２主面に至る第３外部電極と、
前記長さ方向において前記第１端面と前記第２端面との間に位置するように前記第２側面に設けられ、前記第２側面から前記第１主面および前記第２主面に至る第４外部電極と、
前記長さ方向において前記第３外部電極が互いの間に位置するように設けられ、前記第１側面から前記第１主面および前記第２主面に至る一対の第１絶縁被覆部と、
前記長さ方向において前記第４外部電極が互いの間に位置するように設けられ、前記第２側面から前記第１主面および前記第２主面に至る一対の第２絶縁被覆部と、を備え、
前記積層体は、前記厚み方向である積層方向において交互に積層された複数の誘電体層および複数の内部電極層を含み、
前記複数の内部電極層は、前記第１外部電極および前記第２外部電極に接続された複数の第１内部電極層と、前記第３外部電極および前記第４外部電極に接続された複数の第２内部電極層とを含み、
前記一対の第１絶縁被覆部は、前記一対の第１絶縁被覆部の内側の端部が前記第３外部電極に接触した状態、および、前記長さ方向における前記一対の第１絶縁被覆部の外側の端部が前記第１外部電極および前記第２外部電極に接触した状態の少なくともいずれかの状態であり、
前記一対の第２絶縁被覆部は、前記幅方向において前記一対の第１絶縁被覆部と相対しており、
前記一対の第２絶縁被覆部は、前記長さ方向における前記一対の第２絶縁被覆部の内側の端部が前記第４外部電極に接触した状態、および、前記長さ方向における前記一対の第２絶縁被覆部の外側の端部が前記第１外部電極および前記第２外部電極に接触した状態の少なくともいずれかの状態である、電子部品。
【請求項２】
前記一対の第１絶縁被覆部は、前記長さ方向における前記一対の第１絶縁被覆部の内側の端部が前記第３外部電極に接触した状態であり、
前記一対の第２絶縁被覆部は、前記長さ方向における前記一対の第２絶縁被覆部の内側の端部が前記第４外部電極に接触した状態である、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記第２内部電極層は、前記第１内部電極層に対向する第１対向電極部と、前記第３外部電極に到達するように前記第１対向電極部から前記第１側面に引き出された第１引出電極部と、前記第４外部電極に到達するように前記第１対向電極部から前記第２側面に引き出された第２引出電極部と、を有し、
前記第１側面側に位置する前記第１引出電極部の端部が、前記第３外部電極が形成されている領域から前記長さ方向にはみ出すとともに、前記一対の第１絶縁被覆部および前記第３外部電極が形成されている領域内に収まっており、
前記第２側面側に位置する前記第２引出電極部の端部は、前記第４外部電極が形成されている領域から前記長さ方向にはみ出すとともに、前記一対の第２絶縁被覆部および前記第４外部電極が形成されている領域内に収まっている、請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記長さ方向における前記一対の第１絶縁被覆部の内側の端部は、前記第３外部電極を覆っており、
前記長さ方向における前記一対の第２絶縁被覆部の内側の端部は、前記第４外部電極を覆っている、請求項２または３に記載の電子部品。
【請求項５】
前記長さ方向における前記一対の第１絶縁被覆部の内側の端部は、前記第３外部電極に覆われており、
前記長さ方向における前記一対の第２絶縁被覆部の内側の端部は、前記第４外部電極に覆われている、請求項２または３に記載の電子部品。
【請求項６】
前記一対の第１絶縁被覆部は、前記長さ方向における前記一対の第１絶縁被覆部の外側の端部が前記第１外部電極および前記第２外部電極に接触した状態であり、
前記一対の第２絶縁被覆部は、前記長さ方向における前記一対の第２絶縁被覆部の外側の端部が前記第３外部電極および前記第４外部電極に接触した状態である、請求項１に記載の電子部品。
【請求項７】
前記第１内部電極層は、前記第２内部電極層に対向する第２対向電極部と、前記第１外部電極に到達するように前記第２対向電極部から前記第１端面に引き出された第３引出電極部と、前記第２外部電極に到達するように前記第２対向電極部から前記第２端面に引き出された第４引出電極部とを有し、
前記第３引出電極部は、前記第１側面に引き出された第１引出端部および前記第２側面に引き出された第２引出端部を有し、
前記第４引出電極部は、前記第１側面に引き出された第３引出端部および前記第２側面に引き出された第４引出端部を含み、
前記第１引出端部は、前記第１側面において、前記一対の第１絶縁被覆部のうち前記第１端面側に位置する一方の第１絶縁被覆部と前記第１外部電極とが形成されている領域に収まっており、
前記第２引出端部は、前記第２側面において、前記一対の第２絶縁被覆部のうち前記第１端面側に位置する一方の第２絶縁被覆部と前記第１外部電極とが形成されている領域に収まっており、
前記第３引出端部は、前記第１側面において、前記一対の第１絶縁被覆部のうち前記第２端面側に位置する他方の第１絶縁被覆部と前記第２外部電極とが形成されている領域に収まっており、
前記第４引出端部は、前記第２側面において、前記一対の第１絶縁被覆部のうち前記第２端面側に位置する他方の第２絶縁被覆部と前記第２外部電極とが形成されている領域に収まっている、請求項６に記載の電子部品。
【請求項８】
前記長さ方向における前記一対の第１絶縁被覆部の外側の端部のうち前記第１外部電極側に位置する端部は、前記第１外部電極を覆っているとともに、前記長さ方向における前記一対の第１絶縁被覆部の外側の端部のうち前記第２外部電極側に位置する端部は、前記第２外部電極を覆っており、
前記長さ方向における前記一対の第２絶縁被覆部の外側の端部のうち前記第１外部電極側に位置する端部は、前記第１外部電極を覆っており、前記長さ方向における前記一対の第２絶縁被覆部の外側の端部のうち前記第２外部電極側に位置する端部は、前記第２外部電極を覆っている、請求項６または７に記載の電子部品。
【請求項９】
前記長さ方向における前記一対の第１絶縁被覆部の外側の端部のうち前記第１外部電極側に位置する端部は、前記第１外部電極に覆われているとともに、前記長さ方向における前記一対の第１絶縁被覆部の外側の端部のうち前記第２外部電極側に位置する端部は、前記第２外部電極に覆われており、
前記長さ方向における前記一対の第２絶縁被覆部の外側の端部のうち前記第１外部電極側に位置する端部は、前記第１外部電極に覆われているとともに、前記長さ方向における前記一対の第２絶縁被覆部の外側の端部のうち前記第２外部電極側に位置する端部は、前記第２外部電極に覆われている、請求項６または７に記載の電子部品。
【請求項１０】
前記一対の第１絶縁被覆部は、前記長さ方向における前記一対の第１絶縁被覆部の内側の端部が前記第３外部電極に接触した状態、かつ、前記長さ方向における前記一対の第１絶縁被覆部の外側の端部が前記第１外部電極および前記第２外部電極に接触した状態であり、
前記一対の第２絶縁被覆部は、前記長さ方向における前記一対の第２絶縁被覆部の内側の端部が前記第４外部電極に接触した状態であり、かつ、前記一対の第２絶縁被覆部は、前記長さ方向における前記一対の第２絶縁被覆部の外側の端部が前記第３外部電極および前記第４外部電極に接触した状態である、請求項１に記載の電子部品。
【請求項１１】
前記第２内部電極層は、前記第１内部電極層に対向する第１対向電極部と、前記第３外部電極に到達するように前記第１対向電極部から前記第１側面に引き出された第１引出電極部と、前記第４外部電極に到達するように前記第１対向電極部から前記第２側面に引き出された第２引出電極部と、を有し、
前記第１側面側に位置する前記第１引出電極部の端部は、前記一対の第１絶縁被覆部および前記第３外部電極が形成されている領域内に収まっており、
前記第２側面側に位置する前記第２引出電極部の端部は、前記一対の第２絶縁被覆部および前記第４外部電極が形成されている領域内に収まっている、請求項１０に記載の電子部品。
【請求項１２】
前記長さ方向における前記一対の第１絶縁被覆部の内側の端部は、前記第３外部電極を覆っており、
前記長さ方向における前記一対の第１絶縁被覆部の外側の端部のうち前記第１外部電極側に位置する端部は、前記第１外部電極を覆っているとともに、前記長さ方向における前記一対の第１絶縁被覆部の外側の端部のうち前記第２外部電極側に位置する端部は、前記第２外部電極を覆っており、
前記長さ方向における前記一対の第２絶縁被覆部の内側の端部は、前記第４外部電極を覆っており、
前記長さ方向における前記一対の第２絶縁被覆部の外側の端部のうち前記第１外部電極側に位置する端部は、前記第１外部電極を覆っており、前記長さ方向における前記一対の第２絶縁被覆部の外側の端部のうち前記第２外部電極側に位置する端部は、前記第２外部電極を覆っている、請求項１０または１１に記載の電子部品。
【請求項１３】
前記長さ方向における前記一対の第１絶縁被覆部の内側の端部は、前記第３外部電極に覆われており、
前記長さ方向における前記一対の第１絶縁被覆部の外側の端部のうち前記第１外部電極側に位置する端部は、前記第１外部電極に覆われているとともに、前記長さ方向における前記一対の第１絶縁被覆部の外側の端部のうち前記第２外部電極側に位置する端部は、前記第２外部電極に覆われており、
前記長さ方向における前記一対の第２絶縁被覆部の内側の端部は、前記第４外部電極に覆われており、
前記長さ方向における前記一対の第２絶縁被覆部の外側の端部のうち前記第１外部電極側に位置する端部は、前記第１外部電極に覆われているとともに、前記長さ方向における前記一対の第２絶縁被覆部の外側の端部のうち前記第２外部電極側に位置する端部は、前記第２外部電極に覆われている、請求項１０または１１に記載の電子部品。
【請求項１４】
前記一対の第１絶縁被覆部、および前記一対の第２絶縁被覆部の最大厚さは、前記第１外部電極の最大厚さ、前記第２外部電極の最大厚さ、前記第３外部電極の最大厚さ、および前記第４外部電極の最大厚さよりも大きい、請求項１から１３のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項１５】
前記一対の第１絶縁被覆部および前記一対の第２絶縁被覆部は、誘電体セラミックス、樹脂またはガラスを含む材料で構成されている、請求項１から１４のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項１６】
前記一対の第１絶縁被覆部および前記一対の第２絶縁被覆部は、前記誘電体セラミックスを含む材料で構成されており、
前記誘電体セラミックスは、ＢａＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３またはＣａＺｒＯ３を含む、請求項１５に記載の電子部品。
【請求項１７】
前記一対の第１絶縁被覆部および前記一対の第２絶縁被覆部は、前記樹脂を含む材料で構成されており、
前記樹脂は、エポキシ系樹脂またはポリイミド系樹脂を含む、請求項１５に記載の電子部品。
【請求項１８】
前記一対の第１絶縁被覆部および前記一対の第２絶縁被覆部は、前記ガラスを含む材料で構成されており、
前記ガラスは、ＢａまたはＳｒを含む、請求項１５に記載の電子部品。
【請求項１９】
長さ方向に相対して位置する第１端面および第２端面と、前記長さ方向に直交する幅方向に相対して位置する第１側面および第２側面と、前記長さ方向および前記幅方向に直交する厚み方向に相対して位置する第１主面および第２主面と、を有する積層体と、
前記第１端面から、前記第１主面および前記第２主面に至る第１外部電極と、
前記第２端面から、前記第１主面および前記第２主面に至る第２外部電極と、
前記第１側面から、前記第１主面および前記第２主面に至る第３外部電極と、
前記第２側面から、前記第１主面および前記第２主面に至る第４外部電極と、
前記第１端面と前記第１側面との第１稜線部に設けられた第１絶縁被覆部と、
前記第２端面と前記第１側面との第２稜線部に設けられた第２絶縁被覆部と、
前記第１端面と前記第２側面との第３稜線部に設けられた第３絶縁被覆部と、
前記第２端面と前記第２側面との第４稜線部に設けられた第４絶縁被覆部と、を備え、
前記積層体は、前記厚み方向である積層方向において交互に積層された複数の積層用誘電体層および複数の内部電極層を含み、
前記複数の内部電極層は、前記第１外部電極および前記第２外部電極に接続された複数の第１内部電極層と、前記第３外部電極および前記第４外部電極に接続された複数の第２内部電極層とを含み、
前記第１絶縁被覆部は、前記第１端面、前記第１側面、前記第１主面および前記第２主面に亘って設けられ、
前記第２絶縁被覆部は、前記第２端面、前記第１側面、前記第１主面および前記第２主面に亘って設けられ、
前記第３絶縁被覆部は、前記第１端面、前記第２側面、前記第１主面および前記第２主面に亘って設けられ、
前記第４絶縁被覆部は、前記第２端面、前記第２側面、前記第１主面および前記第２主面に亘って設けられ、
前記第１絶縁被覆部および前記第２絶縁被覆部の各々は、前記第３外部電極側に位置する端部が前記第３外部電極に接触した状態、および、前記第１外部電極側に位置する前記第１絶縁被覆部の端部が前記第１外部電極に接触し、かつ、前記第２外部電極側に位置する前記第２絶縁被覆部の端部が前記第２外部電極に接触した状態の少なくともいずれかの状態であり、
前記第３絶縁被覆部および前記第４絶縁被覆部の各々は、前記第４外部電極側に位置する端部が前記第４外部電極に接触した状態、および、前記第１外部電極側に位置する前記第２絶縁被覆部の端部が前記第１外部電極に接触し、かつ、前記第２外部電極側に位置する前記第４絶縁被覆部の端部が前記第２外部電極に接触した状態の少なくともいずれかの状態である、電子部品。
【請求項２０】
前記第１絶縁被覆部の前記第３外部電極側に位置する端部が前記第３外部電極に接触し、かつ、前記第１絶縁被覆部の前記第１外部電極側に位置する端部が前記第１外部電極に接触し、
前記第２絶縁被覆部の前記第３外部電極側に位置する端部が前記第３外部電極に接触し、かつ、前記第２絶縁被覆部の前記第２外部電極側に位置する端部が前記第２外部電極に接触し、
前記第３絶縁被覆部の前記第４外部電極側に位置する端部が前記第４外部電極に接触し、かつ、前記第３絶縁被覆部の前記第１外部電極側に位置する端部が前記第１外部電極に接触し、
前記第４絶縁被覆部の前記第４外部電極側に位置する端部が前記第４外部電極に接触し、かつ、前記第４絶縁被覆部の前記第２外部電極側に位置する端部が前記第２外部電極に接触している、請求項１９に記載の電子部品。
【請求項２１】
前記第２内部電極層は、前記第１内部電極層に対向する第１対向電極部と、前記第３外部電極に到達するように前記第１対向電極部から前記第１側面に引き出された第１引出電極部と、前記第４外部電極に到達するように前記第１対向電極部から前記第２側面に引き出された第２引出電極部と、を有し、
前記第１側面側に位置する前記第１引出電極部の端部が、前記第３外部電極が形成されている領域から前記長さ方向にはみ出すとともに、前記第１絶縁被覆部、前記第２絶縁被覆部、および前記第３外部電極が形成されている領域内に収まっており、
前記第２側面側に位置する前記第２引出電極部の端部は、前記第４外部電極が形成されている領域から前記長さ方向にはみ出すとともに、前記第３絶縁被覆部、前記第４絶縁被覆部、および前記第４外部電極が形成されている領域内に収まっている、請求項２０に記載の電子部品。
【請求項２２】
前記第１内部電極層は、前記第１端面に引き出された第１端部と、前記第２端面に引き出された第２端部とを有し、
前記第１端部は、前記第１端面において前記第１外部電極が形成されている領域から前記幅方向にはみ出すとともに、前記第１絶縁被覆部、前記第１外部電極、および前記第３絶縁被覆部が形成されている領域内に収まっており、
前記第２端部は、前記第２端面において前記第２外部電極が形成されている領域から前記幅方向にはみ出すとともに、前記第２絶縁被覆部、前記第２外部電極、および前記第４絶縁被覆部が形成されている領域内に収まっている、請求項２０または２１に記載の電子部品。
【請求項２３】
前記第１絶縁被覆部および前記第３絶縁被覆部の前記第１端面側の端部は、前記第１外部電極に覆われており、
前記第２絶縁被覆部および前記第４絶縁被覆部の前記第２端面側の端部は、前記第２外部電極に覆われており、
前記第１絶縁被覆部および前記第２絶縁被覆部の前記第１側面側の端部は、前記第３外部電極に覆われており、
前記第３絶縁被覆部および前記第４絶縁被覆部の前記第２側面側の端部は、前記第４外部電極に覆われている、請求項２０から２２のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項２４】
前記第１絶縁被覆部および前記第３絶縁被覆部の前記第１端面側の端部は、前記第１外部電極を覆っており、
前記第２絶縁被覆部および前記第４絶縁被覆部の前記第２端面側の端部は、前記第２外部電極を覆っており、
前記第１絶縁被覆部および前記第２絶縁被覆部の前記第１側面側の端部は、前記第３外部電極を覆っており、
前記第３絶縁被覆部および前記第４絶縁被覆部の前記第２側面側の端部は、前記第４外部電極を覆っている、請求項２０から２２のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項２５】
前記第１絶縁被覆部、前記第２絶縁被覆部、前記第３絶縁被覆部、および前記第４絶縁被覆部は、誘電体セラミックス、樹脂またはガラスを含む材料で構成されている、請求項１９から２４のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項２６】
前記第１絶縁被覆部、前記第２絶縁被覆部、前記第３絶縁被覆部、および前記第４絶縁被覆部は、前記誘電体セラミックスを含む材料で構成されており、
前記誘電体セラミックスは、ＢａＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３またはＣａＺｒＯ３を含む、請求項２５に記載の電子部品。
【請求項２７】
前記第１絶縁被覆部、前記第２絶縁被覆部、前記第３絶縁被覆部、および前記第４絶縁被覆部は、前記樹脂を含む材料で構成されており、
前記樹脂は、エポキシ系樹脂またはポリイミド系樹脂を含む、請求項２５に記載の電子部品。
【請求項２８】
前記第１絶縁被覆部、前記第２絶縁被覆部、前記第３絶縁被覆部、および前記第４絶縁被覆部は、前記ガラスを含む材料で構成されており、
前記ガラスは、ＢａまたはＳｒを含む、請求項２５に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関し、交互に積層された誘電体層および内部電極層を含む積層体を備えた電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子部品としての積層セラミックコンデンサが開示された文献として、たとえば、特開２０１３−２０１４１７号公報（特許文献１）が挙げられる。
【０００３】
特許文献１に開示の積層セラミックコンデンサは、一対の端面、一対の側面および一対の主面を含むセラミック素体と、一対の端面の一方に設けられた第１外部電極と、一対の端面の他方に設けられた第２外部電極と、一対の側面の一方に設けられた第３外部電極と、一対の側面の他方に設けられた第４外部電極とを備える。セラミック素体には、第１外部電極および第２外部電極を接続する第１内部電極層と、第３外部電極および第４外部電極を接続する第２内部電極層とを含む。第２内部電極層は、第１内部電極層に対向する対向電極部と、対向電極部から第３外部電極および第４外部電極に向けて引き出された引出電極部とを有する。一対の側面の一方側に位置する引出電極部の端部は、外部に露出しないように、第３外部電極で覆われており、一対の側面の他方側に位置する引出電極部の端部は、外部に露出しないように、第４外部電極に覆われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−２０１４１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に開示の積層セラミックコンデンサにおいては、信頼性の観点から引出端部が外部に露出することを防止するために、一対の端面が並ぶ長さ方向における引出電極の上記端部の長さを、上記長さ方向における第３外部電極の長さおよび第４外部電極の長さよりも小さくする必要がある。
【０００６】
このような場合には、第１外部電極側に位置する第１内部電極層の端部と、第２内部電極層の引出電極との上記長さ方向に沿った距離が離れるとともに、第２外部電極側に位置する第１内部電極層の端部と、第２内部電極層の引出電極との上記長さ方向に沿った距離も離れてしまう。
【０００７】
このため、たとえば、第１外部電極側から第１内部電極層を通り、第２内部電極層に到達して、第２内部電極層の引出電極を通るように流れる電流の経路が構成するループが大きくなってしまう。この結果、ＥＳＬ（等価直列インダクタンス）が大きくなり、高周波ノイズを除去する効果が弱まってしまう。
【０００８】
一方で、第１外部電極側に位置する第１内部電極層の端部と、第２内部電極層の引出電極との、上記長さ方向に沿った距離を短くするために、引出電極の上記長さを、第３外部電極の上記長さおよび第４外部電極の上記長さに近づけようとすると、製造時における加工バラツキにより、引出電極が、上記長さ方向において第３外部電極および第４外部電極からはみ出してしまう。このような場合には、引出電極が外部に露出することとなり、積層セラミックコンデンサの信頼性が低下する。
【０００９】
本発明は、上記のような問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、信頼性を確保しつつ、ＥＳＬを低減させることができる電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
第１の局面に基づく電子部品は、長さ方向に相対して位置する第１端面および第２端面と、上記長さ方向に直交する幅方向に相対して位置する第１側面および第２側面と、上記長さ方向および上記幅方向に直交する厚さ方向に相対して位置する第１主面および第２主面と、を有する積層体と、上記第１端面から、上記第１主面および上記第２主面ならびに上記第１側面および上記第２側面に至る第１外部電極と、上記第２端面から、上記第１主面および上記第２主面ならびに上記第１側面および上記第２側面に至る第２外部電極と、上記長さ方向において上記第１端面と上記第２端面との間に位置するように上記第１側面に設けられ、上記第１側面から上記第１主面および上記第２主面に至る第３外部電極と、上記長さ方向において上記第１端面と上記第２端面との間に位置するように上記第２側面に設けられ、上記第２側面から上記第１主面および上記第２主面に至る第４外部電極と、上記長さ方向において上記第３外部電極が互いの間に位置するように設けられ、上記第１側面から上記第１主面および上記第２主面に至る一対の第１絶縁被覆部と、上記長さ方向において上記第４外部電極が互いの間に位置するように設けられ、上記第２側面から上記第１主面および上記第２主面に至る一対の第２絶縁被覆部と、を備える。上記積層体は、上記厚さ方向である積層方向において交互に積層された複数の誘電体層および複数の内部電極層を含み、上記複数の内部電極層は、上記第１外部電極および上記第２外部電極に接続された複数の第１内部電極層と、上記第３外部電極および上記第４外部電極に接続された複数の第２内部電極層とを含む。上記一対の第１絶縁被覆部は、上記一対の第１絶縁被覆部の内側の端部が上記第３外部電極に接触した状態、および、上記長さ方向における上記一対の第１絶縁被覆部の外側の端部が上記第１外部電極および上記第２外部電極に接触した状態の少なくともいずれかの状態であり、上記一対の第２絶縁被覆部は、上記幅方向において上記一対の第１絶縁被覆部と相対しており、上記一対の第２絶縁被覆部は、上記長さ方向における上記一対の第２絶縁被覆部の内側の端部が上記第４外部電極に接触した状態、および、上記長さ方向における上記一対の第２絶縁被覆部の外側の端部が上記第１外部電極および上記第２外部電極に接触した状態の少なくともいずれかの状態である。
【００１１】
上記第１の局面に基づく電子部品にあっては、上記一対の第１絶縁被覆部は、上記長さ方向における上記一対の第１絶縁被覆部の内側の端部が上記第３外部電極に接触した状態であってもよく、上記一対の第２絶縁被覆部は、上記長さ方向における上記一対の第２絶縁被覆部の内側の端部が上記第４外部電極に接触した状態であってもよい。
【００１２】
上記第１の局面に基づく電子部品にあっては、上記第２内部電極層は、上記第１内部電極層に対向する第１対向電極部と、上記第３外部電極に到達するように上記第１対向電極部から上記第１側面に引き出された第１引出電極部と、上記第４外部電極に到達するように上記第１対向電極部から上記第２側面に引き出された第２引出電極部と、を有することが好ましい。また、上記第１側面側に位置する上記第１引出電極部の端部が、上記第３外部電極が形成されている領域から上記長さ方向にはみ出していてもよく、この場合には、上記一対の第１絶縁被覆部および上記第３外部電極が形成されている領域内に収まっていることが好ましい。さらに、上記第２側面側に位置する上記第２引出電極部の端部は、上記第４外部電極が形成されている領域から上記長さ方向にはみ出していてもよく、この場合には、上記一対の第２絶縁被覆部および上記第４外部電極が形成されている領域内に収まっていることが好ましい。
【００１３】
上記第１の局面に基づく電子部品にあっては、上記幅方向から見た場合に、上記長さ方向における上記一対の第１絶縁被覆部の内側の端部は、上記第３外部電極を覆っていてもよく、上記幅方向から見た場合に、上記長さ方向における上記一対の第２絶縁被覆部の内側の端部は、上記第４外部電極を覆っていてもよい。
【００１４】
上記第１の局面に基づく電子部品にあっては、上記幅方向から見た場合に、上記長さ方向における上記一対の第１絶縁被覆部の内側の端部は、上記第３外部電極に覆われていてもよい。また、上記幅方向から見た場合に、上記長さ方向における上記一対の第２絶縁被覆部の内側の端部は、上記第４外部電極に覆われていてもよい。
【００１５】
上記第１の局面に基づく電子部品にあっては、上記一対の第１絶縁被覆部は、上記長さ方向における上記一対の第１絶縁被覆部の外側の端部が上記第１外部電極および上記第２外部電極に接触した状態であってもよく、上記一対の第２絶縁被覆部は、上記長さ方向における上記一対の第２絶縁被覆部の外側の端部が上記第３外部電極および上記第４外部電極に接触した状態であってもよい。
【００１６】
上記第１の局面に基づく電子部品にあっては、上記第１内部電極層は、上記第２内部電極層に対向する第２対向電極部と、上記第１外部電極に到達するように上記第２対向電極部から上記第１端面に引き出された第３引出電極部と、上記第２外部電極に到達するように上記第２対向電極部から上記第２端面に引き出された第４引出電極部とを有していてもよい。また、上記第３引出電極部は、上記第１側面に引き出された第１引出端部および上記第２側面に引き出された第２引出端部を有していてもよく、上記第４引出電極部は、上記第１側面に引き出された第３引出端部および上記第２側面に引き出された第４引出端部を含んでいてもよい。さらにこの場合には、上記第１引出端部は、上記第１側面において、上記一対の第１絶縁被覆部のうち上記第１端面側に位置する一方の第１絶縁被覆部と上記第１外部電極とが形成されている領域に収まっていることが好ましく、上記第２引出端部は、上記第２側面において、上記一対の第２絶縁被覆部のうち上記第１端面側に位置する一方の第２絶縁被覆部と上記第１外部電極とが形成されている領域に収まっていることが好ましい。また、上記第３引出端部は、上記第１側面において、上記一対の第１絶縁被覆部のうち上記第２端面側に位置する他方の第１絶縁被覆部と上記第２外部電極とが形成されている領域に収まっていることが好ましく、上記第４引出端部は、上記第２側面において、上記一対の第１絶縁被覆部のうち上記第２端面側に位置する他方の第２絶縁被覆部と上記第２外部電極とが形成されている領域に収まっていることが好ましい。
【００１７】
上記第１の局面に基づく電子部品にあっては、上記幅方向から見た場合に、上記長さ方向における上記一対の第１絶縁被覆部の外側の端部のうち上記第１外部電極側に位置する端部は、上記第１外部電極を覆っているとともに、上記長さ方向における上記一対の第１絶縁被覆部の外側内側の端部のうち上記第２外部電極側に位置する端部は、上記第２外部電極を覆っていてもよく、上記幅方向から見た場合に、上記長さ方向における上記一対の第２絶縁被覆部の外側の端部のうち上記第１外部電極側に位置する端部は、上記第１外部電極に覆っており、上記長さ方向における上記一対の第２絶縁被覆部の外側内側の端部のうち上記第２外部電極側に位置する端部は、上記第２外部電極に覆っていてもよい。
【００１８】
上記第１の局面に基づく電子部品にあっては、上記幅方向から見た場合に、上記長さ方向における上記一対の第１絶縁被覆部の外側の端部のうち上記第１外部電極側に位置する端部は、上記第１外部電極に覆われているとともに、上記長さ方向における上記一対の第１絶縁被覆部の外側内側の端部のうち上記第２外部電極側に位置する端部は、上記第２外部電極に覆われていてもよい。また、上記幅方向から見た場合に、上記長さ方向における上記一対の第２絶縁被覆部の外側の端部のうち上記第１外部電極側に位置する端部は、上記第１外部電極に覆われているとともに、上記長さ方向における上記一対の第２絶縁被覆部の外側の端部のうち上記第２外部電極側に位置する端部は、上記第２外部電極に覆われていてもよい。
【００１９】
上記第１の局面に基づく電子部品にあっては、上記一対の第１絶縁被覆部は、上記長さ方向における上記一対の第１絶縁被覆部の内側の端部が上記第３外部電極に接触した状態、かつ、上記長さ方向における上記一対の第１絶縁被覆部の外側の端部が上記第１外部電極および上記第２外部電極に接触した状態であってもよい。また、上記一対の第２絶縁被覆部は、上記長さ方向における上記一対の第２絶縁被覆部の内側の端部が上記第４外部電極に接触した状態であり、かつ、上記一対の第２絶縁被覆部は、上記長さ方向における上記一対の第２絶縁被覆部の外側の端部が上記第３外部電極および上記第４外部電極に接触した状態であってもよい。
【００２０】
上記第１の局面に基づく電子部品にあっては、上記第２内部電極層は、上記第１内部電極層に対向する第１対向電極部と、上記第３外部電極に到達するように上記第１対向電極部から上記第１側面に引き出された第１引出電極部と、上記第４外部電極に到達するように上記第１対向電極部から上記第２側面に引き出された第２引出電極部と、を有していてもよい。この場合には、上記第１側面側に位置する上記第１引出電極部の端部は、上記一対の第１絶縁被覆部および上記第３外部電極が形成されている領域内に収まっていることが好ましく、上記第２側面側に位置する上記第２引出電極部の端部は、上記一対の第２絶縁被覆部および上記第４外部電極が形成されている領域内に収まっていることが好ましい。
【００２１】
上記第１の局面に基づく電子部品にあっては、上記幅方向から見た場合に、上記一対の第１絶縁被覆部は、上記長さ方向における上記一対の第１絶縁被覆部の内側の端部は、上記第３外部電極を覆っていてもよく、上記幅方向から見た場合に、上記長さ方向における上記一対の第１絶縁被覆部の外側の端部のうち上記第１外部電極側に位置する端部は、上記第１外部電極を覆っているとともに、上記長さ方向における上記一対の第１絶縁被覆部の外側の端部のうち上記第２外部電極側に位置する端部は、上記第２外部電極を覆っていてもよい。また、上記幅方向から見た場合に、上記長さ方向における上記一対の第２絶縁被覆部の内側の端部は、上記第４外部電極を覆っていてもよく、上記幅方向から見た場合に、上記長さ方向における上記一対の第２絶縁被覆部の外側の端部のうち上記第１外部電極側に位置する端部は、上記第１外部電極に覆っており、上記長さ方向における上記一対の第２絶縁被覆部の外側の端部のうち上記第２外部電極側に位置する端部は、上記第２外部電極に覆っていてもよい。
【００２２】
上記第１の局面に基づく電子部品にあっては、上記幅方向から見た場合に、上記長さ方向における上記一対の第１絶縁被覆部の内側の端部は、上記第３外部電極に覆われていてもよく、上記幅方向から見た場合に、上記長さ方向における上記一対の第１絶縁被覆部の外側の端部のうち上記第１外部電極側に位置する端部は、上記第１外部電極に覆われているとともに、上記長さ方向における上記一対の第１絶縁被覆部の外側の端部のうち上記第２外部電極側に位置する端部は、上記第２外部電極に覆われていてもよい。また、上記幅方向から見た場合に、上記長さ方向における上記一対の第２絶縁被覆部の内側の端部は、上記第４外部電極に覆われていてもよく、上記幅方向から見た場合に、上記長さ方向における上記一対の第２絶縁被覆部の外側の端部のうち上記第１外部電極側に位置する端部は、上記第１外部電極に覆われているとともに、上記長さ方向における上記一対の第２絶縁被覆部の外側の端部のうち上記第２外部電極側に位置する端部は、上記第２外部電極に覆われていてもよい。
【００２３】
上記第１の局面に基づく電子部品にあっては、上記一対の第１絶縁被覆部、および上記一対の第２絶縁被覆部の最大厚さは、上記第１外部電極の最大厚さ、上記第２外部電極の最大厚さ、上記第３外部電極の最大厚さ、および上記第４外部電極の最大厚さよりも大きいことが好ましい。
【００２４】
上記第１の局面に基づく電子部品にあっては、上記一対の第１絶縁被覆部および上記一対の第２絶縁被覆部は、誘電体セラミックス、樹脂またはガラスを含む材料で構成されていることが好ましい。
【００２５】
上記第１の局面に基づく電子部品にあっては、上記一対の第１絶縁被覆部および上記一対の第２絶縁被覆部は、上記誘電体セラミックスを含む材料で構成されていてもよい。この場合には、上記誘電体セラミックスは、ＢａＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３またはＣａＺｒＯ３を含むことが好ましい。
【００２６】
上記第１の局面に基づく電子部品にあっては、上記一対の第１絶縁被覆部および上記一対の第２絶縁被覆部は、上記樹脂を含む材料で構成されていてもよい。この場合には、上記樹脂は、エポキシ系樹脂またはポリイミド系樹脂を含むことが好ましい。
【００２７】
上記第１の局面に基づく電子部品にあっては、上記一対の第１絶縁被覆部および上記一対の第２絶縁被覆部は、上記ガラスを含む材料で構成されていてもよい。この場合には、上記ガラスは、ＢａまたはＳｒを含むことが好ましい。
【００２８】
第２の局面に基づく電子部品にあっては、長さ方向に相対して位置する第１端面および第２端面と、上記長さ方向に直交する幅方向に相対して位置する第１側面および第２側面と、上記長さ方向および上記幅方向に直交する厚さ方向に相対して位置する第１主面および第２主面と、を有する積層体と、上記第１端面から、上記第１主面および上記第２主面に至る第１外部電極と、上記第２端面から、上記第１主面および上記第２主面に至る第２外部電極と、上記第１側面から、上記第１主面および上記第２主面に至る第３外部電極と、上記第２側面から、上記第１主面および上記第２主面に至る第４外部電極と、上記第１端面と上記第１側面との第１稜線部に設けられた第１絶縁被覆部と、上記第２端面と上記第１側面との第２稜線部に設けられた第２絶縁被覆部と、上記第１端面と上記第２側面との第３稜線部に設けられた第３絶縁被覆部と、上記第２端面と上記第２側面との第４稜線部に設けられた第４絶縁被覆部と、を備える。上記積層体は、上記厚さ方向である積層方向において交互に積層された複数の積層用誘電体層および複数の内部電極層を含み、上記複数の内部電極層は、上記第１外部電極および上記第２外部電極に接続された複数の第１内部電極層と、上記第３外部電極および上記第４外部電極に接続された複数の第２内部電極層とを含む。上記第１絶縁被覆部は、上記第１端面、上記第１側面、上記第１主面および上記第２主面に亘って設けられ、上記第２絶縁被覆部は、上記第２端面、上記第１側面、上記第１主面および上記第２主面に亘って設けられ、上記第３絶縁被覆部は、上記第１端面、上記第２側面、上記第１主面および上記第２主面に亘って設けられ、上記第４絶縁被覆部は、上記第２端面、上記第２側面、上記第１主面および上記第２主面に亘って設けられる。上記第１絶縁被覆部および上記第２絶縁被覆部の各々は、上記第３外部電極側に位置する端部が上記第３外部電極に接触した状態、および、上記第１外部電極側に位置する上記第１絶縁被覆部の端部が上記第１外部電極に接触し、かつ、上記第２外部電極側に位置する上記第２絶縁被覆部の端部が上記第２外部電極に接触した状態の少なくともいずれかの状態である。上記第３絶縁被覆部および上記第４絶縁被覆部の各々は、上記第４外部電極側に位置する端部が上記第４外部電極に接触した状態、および、上記第１外部電極側に位置する上記第２絶縁被覆部の端部が上記第１外部電極に接触し、かつ、上記第２外部電極側に位置する上記第４絶縁被覆部の端部が上記第２外部電極に接触した状態の少なくともいずれかの状態である。
【００２９】
上記第２の局面に基づく電子部品にあっては、上記第１絶縁被覆部の上記第３外部電極側に位置する端部が上記第３外部電極に接触し、かつ、上記第１絶縁被覆部の上記第１外部電極側に位置する端部が上記第１外部電極に接触することが好ましく、上記第２絶縁被覆部の上記第３外部電極側に位置する端部が上記第３外部電極に接触し、かつ、上記第２絶縁被覆部の上記第２外部電極側に位置する端部が上記第２外部電極に接触することが好ましい。また、上記第３絶縁被覆部の上記第４外部電極側に位置する端部が上記第３外部電極に接触し、かつ、上記第３絶縁被覆部の上記第１外部電極側に位置する端部が上記第１外部電極に接触することが好ましく、上記第４絶縁被覆部の上記第４外部電極側に位置する端部が上記第４外部電極に接触し、かつ、上記第４絶縁被覆部の上記第２外部電極側に位置する端部が上記第２外部電極に接触していることが好ましい。
【００３０】
上記第２の局面に基づく電子部品にあっては、上記第２内部電極層は、上記第１内部電極層に対向する第１対向電極部と、上記第３外部電極に到達するように上記第１対向電極部から上記第１側面に引き出された第１引出電極部と、上記第４外部電極に到達するように上記第１対向電極部から上記第２側面に引き出された第２引出電極部と、を有していることが好ましい。また、上記第１側面側に位置する上記第１引出電極部の端部が、上記第３外部電極が形成されている領域から上記長さ方向にはみ出していてもよく、この場合には、上記第１絶縁被覆部、上記第２絶縁被覆部、および上記第３外部電極が形成されている領域内に収まっていることが好ましい。さらに、上記第２側面側に位置する上記第２引出電極部の端部は、上記第４外部電極が形成されている領域から上記長さ方向にはみ出していてもよく、この場合には、上記第３絶縁被覆部、上記第４絶縁被覆部、および上記第４外部電極が形成されている領域内に収まっていることが好ましい。
【００３１】
上記第２の局面に基づく電子部品にあっては、上記第１内部電極層は、上記第１端面に引き出された第１端部と、上記第２端面に引き出された第２端部とを有することが好ましい。また、上記第１端部は、上記第１端面において上記第１外部電極が形成されている領域から上記幅方向にはみ出していてもよく、この場合には、上記第１絶縁被覆部、上記第１外部電極、および上記第３絶縁被覆部が形成されている領域内に収まっていることが好ましい。さらに、上記第２端部は、上記第２端面において上記第２外部電極が形成されている領域から上記幅方向にはみ出していてもよく、この場合には、上記第２絶縁被覆部、上記第２外部電極、および上記第４絶縁被覆部が形成されている領域内に収まっていることが好ましい。
【００３２】
上記第２の局面に基づく電子部品にあっては、上記第１絶縁被覆部および上記第３絶縁被覆部の上記第１端面側の端部は、上記第１外部電極に覆われていることが好ましく、上記第２絶縁被覆部および上記第４絶縁被覆部の上記第２端面側の端部は、上記第２外部電極に覆われていることが好ましい。さらに、上記第１絶縁被覆部および上記第２絶縁被覆部の上記第１側面側の端部は、上記第３外部電極に覆われていることが好ましく、上記第３絶縁被覆部および上記第４絶縁被覆部の上記第２側面側の端部は、上記第４外部電極に覆われていることが好ましい。
【００３３】
上記第２の局面に基づく電子部品にあっては、上記第１絶縁被覆部、上記第２絶縁被覆部、上記第３絶縁被覆部、および上記第４絶縁被覆部は、誘電体セラミックス、樹脂またはガラスを含む材料で構成されていることが好ましい。
【００３４】
上記第２の局面に基づく電子部品にあっては、上記第１絶縁被覆部、上記第２絶縁被覆部、上記第３絶縁被覆部、および上記第４絶縁被覆部は、上記誘電体セラミックスを含む材料で構成されていてもよい。この場合には、上記誘電体セラミックスは、ＢａＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３またはＣａＺｒＯ３を含むことが好ましい。
【００３５】
上記第２の局面に基づく電子部品にあっては、上記第１絶縁被覆部、上記第２絶縁被覆部、上記第３絶縁被覆部、および上記第４絶縁被覆部は、上記樹脂を含む材料で構成されていてもよい。この場合には、上記樹脂は、エポキシ系樹脂またはポリイミド系樹脂を含むことが好ましい。
【００３６】
上記第２の局面に基づく電子部品にあっては、上記第１絶縁被覆部、上記第２絶縁被覆部、上記第３絶縁被覆部、および上記第４絶縁被覆部は、上記ガラスを含む材料で構成されていてもよい。この場合には、上記ガラスは、ＢａまたはＳｒを含むことが好ましい。
【発明の効果】
【００３７】
本発明によれば、信頼性を確保しつつ、ＥＳＬを低減させることができる電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】実施の形態１に係る積層セラミックコンデンサの斜視図である。
【図２】図１に示すＩＩ−ＩＩ線に沿った縦断面図である。
【図３】実施の形態１に係る積層セラミックコンデンサに含まれるセラミック素体の分解斜視図である。
【図４】実施の形態１に係る積層セラミックコンデンサの横断面図である。
【図５】実施の形態１に係る積層セラミックコンデンサの製造方法を示すフロー図である。
【図６】実施の形態１に係る積層セラミックコンデンサのセラミック素体に導線性ペーストを塗布する塗布装置の構成を示す図である。
【図７】図６に示す塗布装置の第１転写ローラと第１スクレーパとが接触している状態を示す断面図である。
【図８】図６に示す塗布装置の第１転写ローラとセラミック素体とが接触している状態を示す断面図である。
【図９】実施の形態１に係る積層セラミックコンデンサのセラミック素体にセラミック誘電体スラリーを塗布する塗布装置の構成を示す図である。
【図１０】図９に示す塗布装置の第１転写ローラと第１スクレーパとが接触している状態を示す断面図である。
【図１１】図９に示す塗布装置の第１転写ローラとセラミック素体とが接触している状態を示す断面図である。
【図１２】変形例１に係る積層セラミックコンデンサの横断面図である。
【図１３】実施の形態２に係る積層セラミックコンデンサの斜視図である。
【図１４】実施の形態２に係る積層セラミックコンデンサに含まれるセラミック素体の分解斜視図である。
【図１５】実施の形態２に係る積層セラミックコンデンサの横断面図である。
【図１６】実施の形態３に係る積層セラミックコンデンサの斜視図である。
【図１７】実施の形態３に係る積層セラミックコンデンサに含まれるセラミック素体の分解斜視図である。
【図１８】実施の形態３に係る積層セラミックコンデンサの横断面図である。
【図１９】実施の形態４に係る積層セラミックコンデンサに含まれるセラミック素体の分解斜視図である。
【図２０】実施の形態４に係る積層セラミックコンデンサの横断面図である。
【図２１】実施の形態５に係る積層セラミックコンデンサの斜視図である。
【図２２】実施の形態５に係る積層セラミックコンデンサに含まれるセラミック素体の分解斜視図である。
【図２３】実施の形態５に係る積層セラミックコンデンサの横断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３９】
以下、本発明の実施の形態について、図を参照して詳細に説明する。なお、以下に示す実施の形態においては、電子部品として、積層セラミックコンデンサを例示して説明を行なう。また、以下に示す実施の形態においては、同一のまたは共通する部分について図中同一の符号を付し、その説明は繰り返さない。
【００４０】
（実施の形態１）
（積層セラミックコンデンサ）
図１は、実施の形態１に係る積層セラミックコンデンサの斜視図である。図２は、図１に示すＩＩ−ＩＩ線に沿った縦断面図である。図３は、実施の形態１に係る積層セラミックコンデンサに含まれるセラミック素体の分解斜視図である。図４は、実施の形態１に係る積層セラミックコンデンサの横断面図である。図１から図４を参照して、実施の形態１に係る積層セラミックコンデンサ１について説明する。
【００４１】
図１および図２に示すように、実施の形態１に係る積層セラミックコンデンサ１は、積層体としてのセラミック素体２と、第１外部電極５と、第２外部電極６と、第３外部電極７と、第４外部電極８と、一対の第１絶縁被覆部１１と、一対の第２絶縁被覆部１２とを備える。
【００４２】
セラミック素体２は、略直方体状の外形を有している。セラミック素体２は、長さ方向Ｌに相対して位置する第１端面２ｅおよび第２端面２ｆと、長さ方向Ｌに直交する幅方向Ｗに相対して位置する第１側面２ｃおよび第２側面２ｄと、長さ方向Ｌおよび幅方向Ｗに直交する厚さ方向Ｔに相対して位置する第１主面２ａおよび第２主面２ｂと、を有する。
【００４３】
セラミック素体２は、長さ方向Ｌに沿った長さ寸法Ｌ１が、幅方向に沿った幅寸法Ｗ１および厚さ方向に沿った厚み寸法Ｔ１よりも大きい細長の略直方体形状を有する。
【００４４】
ここで、上記の略直方体形状には、角部および稜線部の少なくとも一方に丸みを有する直方体も含まれる。また、上記の略直方体形状には、第１端面２ｅ、第２端面２ｆ、第１側面２ｃ、第２側面２ｄ、第１主面２ａ、および第２主面２ｂのいずれかの面に、無視できる程度の凹凸や段差が形成された略直方体も含まれる。
【００４５】
図２に示すように、セラミック素体２は、厚さ方向Ｔである積層方向に沿って交互に積層された複数の誘電体層３と複数の内部電極層４とによって構成されている。
【００４６】
誘電体層３は、たとえばチタン酸バリウムを主成分とするセラミック材料にて形成されている。また、誘電体層３は、後述するセラミックスシートの原料となるセラミック粉末の副成分としてのＭｎ化合物、Ｍｇ化合物、Ｓｉ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物、希土類化合物等を含んでいてもよい。一方、内部電極層４は、たとえばＮｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕ等に代表される金属材料にて形成されている。
【００４７】
なお、誘電体層３の材質は、上述したチタン酸バリウムを主成分とするセラミックス材料に限られず、他のセラミックス材料（たとえば、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３、ＣａＺｒＯ３等を主成分とするもの）を誘電体層３の材質として選択してもよい。また、内部電極層４の材質も、上述した金属材料に限られず、他の導電材料を内部電極層４の材質として選択してもよい。
【００４８】
図３に示すように、複数の誘電体層３は、複数の内層用誘電体層３１および複数の外層用誘電体層３２を含む。複数の内部電極層４は、複数の第１内部電極層４１および複数の第２内部電極層４２を含む。
【００４９】
複数の内層用誘電体層３１は、複数の外層用誘電体層３２によって挟み込まれている。互いに隣り合う内層用誘電体層３１の間に、第１内部電極層４１および第２内部電極層４２が、交互に位置している。
【００５０】
第２内部電極層４２は、内層用誘電体層３１の表面に設けられている。第２内部電極層４２は、第３外部電極７および第４外部電極８に接続されている。第２内部電極層４２は、第１対向電極部４２ａ、第１引出電極部４２ｂ、および第２引出電極部４２ｃを有する。
【００５１】
第１対向電極部４２ａは、第２内部電極層４２のうち第１内部電極層４１に対向する部分である。第１引出電極部４２ｂは、第３外部電極７に到達するように第１対向電極部４２ａから第１側面２ｃに引き出されている。第１引出電極部４２ｂは、第１側面２ｃ側に位置する端部４２ｂ１を有する。第２引出電極部４２ｃは、第４外部電極８に到達するように第１対向電極部４２ａから第２側面２ｄに引き出されている。第２引出電極部４２ｃは、第２側面２ｄ側に位置する端部４２ｃ１を有する。
【００５２】
第１内部電極層４１は、第２内部電極層４２が設けられた内層用誘電体層３１とは異なる内層用誘電体層３１に設けられている。第１内部電極層４１は、内層用誘電体層３１の表面に設けられている。第１内部電極層４１は、第１外部電極５および第２外部電極６に接続されている。第１内部電極層４１は、第２対向電極部４１ａを有する。第２対向電極部４１ａは、第２内部電極層４２の第１対向電極部４２ａに対向する。第１内部電極層４１は、第１端面２ｅに引き出された第１端部４１１と、第２端面２ｆに引き出された第２端部４１２とを有する。
【００５３】
再び、図１および図２に示すように、第１外部電極５は、第１端面２ｅから第１主面２ａおよび第２主面２ｂならびに第１側面２ｃおよび第２側面２ｄに至るように設けられている。
【００５４】
第２外部電極６は、第２端面２ｆから第１主面２ａおよび第２主面２ｂならびに第１側面２ｃおよび第２側面２ｄに至るように設けられている。
【００５５】
第３外部電極７は、長さ方向Ｌにおいて第１端面２ｅと第２端面２ｆとの間に位置するように第１側面２ｃに設けられている。第３外部電極７は、第１側面２ｃから第１主面２ａおよび第２主面２ｂに至るように設けられている。
【００５６】
第４外部電極８は、長さ方向Ｌにおいて第１端面２ｅと第２端面２ｆとの間に位置するように第２側面２ｄに設けられている。第４外部電極８は、第２側面２ｄから第１主面２ａおよび第２主面２ｂに至るように設けられている。
【００５７】
第１外部電極５、第２外部電極６、第３外部電極７および第４外部電極８の各々は、下地電極層と、下地電極層上に配置されためっき層とを含む。下地電極層は、焼付け層、および薄膜層の少なくとも１つを含む。下地電極層の厚さは、１０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。
【００５８】
焼付け層は、ガラスと金属とを含む。焼付け層を構成する材料としては、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、ＰｄおよびＡｕからなる群より選ばれる１種の金属、または、この金属を含む合金で構成されており、たとえばＡｇとＰｄとの合金などを用いることができる。焼付け層は、積層された複数の層で構成されていてもよい。焼付け層としては、セラミック素体２に導電性ペーストが塗布されて焼き付けられた層、または、内部電極層４と同時に焼成された層であってもよい。
【００５９】
樹脂層は、導電性粒子と熱硬化性樹脂とを含む。樹脂層が設けられる場合は、焼付け層が設けられずに、樹脂層がセラミック素体２上に直接設けられてもよい。樹脂層は、積層された複数の層で構成されていてもよい。樹脂層の厚さは、１０μｍ以上１５０μｍ以下であることが好ましい。
【００６０】
薄膜層は、スパッタ法または蒸着法などの薄膜形成法により形成される。薄膜層は、金属粒子が堆積した１μｍ以下の層である。
【００６１】
めっき層を構成する材料としては、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕからなる群より選ばれる１種の金属、または、この金属を含む合金で構成されており、たとえばＡｇとＰｄとの合金などを用いることができる。
【００６２】
めっき層は、積層された複数の層で構成されていてもよい。この場合、めっき層としては、Ｎｉめっき層の上にＳｎめっき層が形成された２層構造であることが好ましい。Ｎｉめっき層は、下地電極層がセラミック電子部品を実装する際の半田によって浸食されることを防止する機能を有する。Ｓｎめっき層は、セラミック電子部品を実装する際の半田との濡れ性を向上させ、セラミック電子部品の実装を容易にする機能を有する。めっき層の１層当たりの厚さは、１．０μｍ以上１０．０μｍ以下であることが好ましい。
【００６３】
一対の第１絶縁被覆部１１は、長さ方向Ｌにおいて第３外部電極７が互いに間に位置するように設けられている。一対の第１絶縁被覆部１１は、第１側面２ｃから第１主面２ａおよび第２主面２ｂに至るように設けられている。
【００６４】
一対の第２絶縁被覆部１２は、幅方向において一対の第１絶縁被覆部１１と相対している。一対の第２絶縁被覆部１２は、一対の第１絶縁被覆部１１と対応した位置に設けられている。
【００６５】
一対の第２絶縁被覆部１２は、長さ方向Ｌにおいて第４外部電極８が互いに間に位置するように設けられている。一対の第２絶縁被覆部１２は、第２側面２ｄから第１主面２ａおよび第２主面２ｂに至るように設けられている。
【００６６】
一対の第１絶縁被覆部１１および一対の第２絶縁被覆部１２は、１０μｍ以上１５０μｍ以下であることが好ましい。一対の第１絶縁被覆部１１および一対の第２絶縁被覆部１２を構成する材料としては、誘電体セラミックス、樹脂またはガラスを用いることができる。一対の第１絶縁被覆部１１および一対の第２絶縁被覆部１２を構成する材料として誘電体セラミックスを用いる場合は、ＢａＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３またはＣａＺｒＯ３などを主成分とすることができる。また、これらの主成分に、副成分として、Ｍｎ化合物、Ｍｇ化合物、Ｓｉ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物、Ａｌ化合物、Ｖ化合物または希土類化合物などが添加されていてもよい。
【００６７】
一対の第１絶縁被覆部１１および一対の第２絶縁被覆部１２は、セラミック素体２にセラミック誘電体スラリーが塗布されて焼成されることにより設けられてもよいし、後述する積層チップと同時に焼成されて設けられてもよい。
【００６８】
一対の第１絶縁被覆部１１および一対の第２絶縁被覆部１２を構成する材料として樹脂を用いる場合は、エポキシ系樹脂またはポリイミド系樹脂を含む樹脂が用いられる。この場合、一対の第１絶縁被覆部１１および一対の第２絶縁被覆部１２は、セラミック素体２に樹脂ペーストが塗布されて熱硬化させられることにより設けられる。
【００６９】
一対の第１絶縁被覆部１１および一対の第２絶縁被覆部１２を構成する材料としてガラスを用いる場合は、ＢａまたはＳｒを含むガラスが用いられる。この場合、一対の第１絶縁被覆部１１および一対の第２絶縁被覆部１２は、セラミック素体２にガラスペーストが塗布されて焼き付けられることにより設けられる。
【００７０】
図１および図４に示すように、一対の第１絶縁被覆部１１のうち一方の第１絶縁被覆部１１Ａは、長さ方向Ｌにおいて第１外部電極５側に位置する。一対の第１絶縁被覆部１１のうち他方の第１絶縁被覆部１１Ｂは、長さ方向において第２外部電極６側に位置する。
【００７１】
一対の第１絶縁被覆部１１は、一対の第１絶縁被覆部１１の内側の端部１１ａが第３外部電極７に接触した状態にある。すなわち、一方の第１絶縁被覆部１１Ａの第２外部電極６側の端部１１ａが第３外部電極７に接触しており、他方の第１絶縁被覆部１１Ｂの第１外部電極５側の端部１１ａが第３外部電極７に接触している。
【００７２】
より具体的には、長さ方向Ｌにおける一対の第１絶縁被覆部１１の内側の端部１１ａは、第３外部電極７を覆っている。
【００７３】
また、第１側面２ｃ上における一対の第１絶縁被覆部１１の最大厚さは、第１側面２ｃ上における第３外部電極７の最大厚さよりも大きくなっている。
【００７４】
一対の第１絶縁被覆部１１の最大厚さおよび第１側面２ｃ上における第３外部電極７の最大厚さの各々は、以下のように測定される。まず、積層セラミック電子部品１００を厚さ方向Ｔの中央位置まで研磨し、厚さ方向Ｔに直交する断面を露出させる。露出させた断面をマイクロスコープで観察して測定する。
【００７５】
一対の第１絶縁被覆部１１は、一対の第１絶縁被覆部１１の外側の端部１１ｂが第１外部電極５および第２外部電極６に接触していない状態となっている。すなわち、一方の第１絶縁被覆部１１Ａの第１外部電極５側の端部１１ｂは、第１外部電極５から離れて位置しており、他方の第１絶縁被覆部１１Ｂの第２外部電極６側の端部１１ｂは、第２外部電極６から離れて位置している。
【００７６】
一対の第２絶縁被覆部１２のうち一方の第２絶縁被覆部１２Ａは、長さ方向Ｌにおいて第１外部電極５側に位置する。一対の第２絶縁被覆部１２のうち他方の第２絶縁被覆部１２Ｂは、長さ方向において第２外部電極６側に位置する。
【００７７】
一対の第２絶縁被覆部１２の内側の端部１２ａが第４外部電極８に接触した状態にある。すなわち、一方の第２絶縁被覆部１２Ａの第２外部電極６側の端部１２ａが第４外部電極８に接触しており、他方の第２絶縁被覆部１２Ｂの第１外部電極５側の端部１２ａが第４外部電極８に接触している。
【００７８】
長さ方向Ｌにおける一対の第２絶縁被覆部１２の内側の端部１２ａは、第４外部電極８を覆っている。
【００７９】
また、第２側面２ｄ上における一対の第２絶縁被覆部１２の最大厚さは、第２側面２ｄ上における第４外部電極８の最大厚さよりも大きくなっている。
【００８０】
なお、一対の第２絶縁被覆部１２は、一対の第２絶縁被覆部１２の外側の端部１２ｂは、第１外部電極５および第２外部電極６に接触していない状態となっている。すなわち、一方の第２絶縁被覆部１２Ａの第１外部電極５側の端部１２ｂは、第１外部電極５から離れて位置しており、他方の第２絶縁被覆部１２Ｂの第２外部電極６側の端部１２ｂは、第２外部電極６から離れて位置している。
【００８１】
また、第１側面２ｃ側に位置する第１引出電極部４２ｂの端部４２ｂ１は、第３外部電極７が形成されている領域から長さ方向Ｌにはみ出すとともに、一対の第１絶縁被覆部１１および第３外部電極７が形成されている領域内に収まっている。
【００８２】
第２側面２ｄ側に位置する第２引出電極部４２ｃの端部４２ｃ１は、第４外部電極８が形成されている領域から長さ方向Ｌにはみ出すとともに、一対の第２絶縁被覆部１２および第４外部電極８が形成されている領域内に収まっている。
【００８３】
（電子部品の製造方法）
図５は、実施の形態１に係る積層セラミックコンデンサの製造方法を示すフロー図である。図５を参照して、実施の形態１に係る積層セラミックコンデンサ１の製造方法について説明する。
【００８４】
図５に示すように、実施の形態１に係る積層セラミックコンデンサ１を製造するに際して、まず、セラミック誘電体スラリーが調製される（工程Ｓ１）。具体的には、セラミック誘電体粉末、添加粉末、バインダ樹脂および溶解液などが分散混合され、これによりセラミック誘電体スラリーが調製される。セラミック誘電体スラリーは、溶剤系または水系のいずれでもよい。セラミック誘電体スラリーを水系塗料とする場合、水溶性のバインダおよび分散剤などと、水に溶解させた誘電体原料とを、混合することによりセラミック誘電体スラリーを調製する。
【００８５】
次に、セラミック誘電体シートが形成される（工程Ｓ２）。具体的には、セラミック誘電体スラリーがキャリアフィルム上においてダイコータ、グラビアコータまたはマイクログラビアコータなどを用いてシート状に成形されて乾燥されることにより、セラミック誘電体シートが形成される。セラミック誘電体シートの厚さは、積層セラミックコンデンサ１の小型化および高容量化の観点から、３μｍ以下であることが好ましい。
【００８６】
次に、マザーシートが形成される（工程Ｓ３）。具体的には、セラミック誘電体シートに導電性ペーストが所定のパターンを有するように塗布されることにより、セラミック誘電体シート上に所定の内部電極パターンが設けられたマザーシートが形成される。導電性ペーストの塗布方法としては、スクリーン印刷法、インクジェット法またはグラビア印刷法などを用いることができる。内部電極パターンの厚さは、積層セラミックコンデンサ１の小型化および高容量化の観点から、１．５μｍ以下であることが好ましい。なお、マザーシートとしては、内部電極パターンを有するマザーシートの他に、上記工程Ｓ３を経ていないセラミック誘電体シートも準備される。
【００８７】
次に、複数のマザーシートが積層される（工程Ｓ４）。具体的には、内部電極パターンが形成されておらず、セラミック誘電体シートのみからなるマザーシートが、所定枚数積層される。その上に、内部電極パターンが設けられたマザーシートが、所定枚数積層される。さらにその上に、内部電極パターンが形成されておらず、セラミック誘電体シートのみからなるマザーシートが、所定枚数積層される。これにより、マザーシート群が構成される。
【００８８】
次に、マザーシート群が圧着されることで積層ブロックが形成される（工程Ｓ５）。具体的には、静水圧プレスまたは剛体プレスによってマザーシート群が積層方向に加圧されて圧着されることにより、積層ブロックが形成される。
【００８９】
次に、積層ブロックが分断されて積層チップが形成される（工程Ｓ６）。具体的には、押し切り、ダイシングまたはレーザカットによって積層ブロックがマトリックス状に分断され、複数の積層チップに個片化される。
【００９０】
次に、積層チップのバレル研磨が行なわれる（工程Ｓ７）。具体的には、積層チップが、バレルと呼ばれる小箱内に誘電体材料より硬度の高いメディアボールとともに封入され、当該バレルを回転させることにより、積層チップの研磨が行なわれる。これにより、積層チップの角部および稜線部に丸みがつけられる。
【００９１】
次に、積層チップの焼成が行なわれる（工程Ｓ８）。具体的には、積層チップが加熱され、これにより積層チップに含まれる誘電体材料および導電性材料が焼成され、セラミック素体２が形成される。焼成温度は、誘電体材料および導電性材料に応じて適宜設定され、９００℃以上１３００℃以下であることが好ましい。
【００９２】
次に、セラミック素体２の表面に導電性ペーストが塗布される。本実施形態においては、ローラ転写法により、セラミック素体２の表面に導電性ペーストが塗布される。ただし、導電性ペーストの塗布方法は、ローラ転写法に限られず、スプレー塗布法またはディップ法などであってもよい。
【００９３】
図６は、実施の形態１に係る積層セラミックコンデンサのセラミック素体に導線性ペーストを塗布する塗布装置の構成を示す図である。図７は、図６に示す塗布装置の第１転写ローラと第１スクレーパとが接触している状態を示す断面図である。
【００９４】
図６，７に示すように、塗布装置１００は、互いに間隔をあけて位置する第１塗布機構１０１ａと第２塗布機構１０１ｂとを備えている。第１塗布機構１０１ａは、導電性ペースト１１０を貯える第１容器１０２ａと、第１容器１０２ａ内に一部が位置する第１供給ローラ１０３ａと、第１供給ローラ１０３ａの外周面と転がり接触する第１転写ローラ１０４ａと、第１転写ローラ１０４ａの外周面と摺接する第１スクレーパ１０５ａとを備えている。
【００９５】
同様に、第２塗布機構１０１ｂは、導電性ペースト１１０を貯える第２容器１０２ｂと、第２容器１０２ｂ内に一部が位置する第２供給ローラ１０３ｂと、第２供給ローラ１０３ｂの外周面と転がり接触する第２転写ローラ１０４ｂと、第２転写ローラ１０４ｂの外周面と摺接する第２スクレーパ１０５ｂとを備えている。
【００９６】
第１転写ローラ１０４ａおよび第２転写ローラ１０４ｂの各々は、円柱状の胴部と、胴部の外周を覆う弾性体部とを含んでいる。胴部は、鉄で構成されているが、胴部の材料は、鉄に限られず、他の金属、または、ＣＦＲＰ（Carbon Fiber Reinforced Plastics）などの複合材料などでもよい。弾性体部は、シリコーンゴムで構成されているが、弾性体部の材料は、シリコーンゴムに限られず、適度な変形抵抗を有する他のゴムでもよい。
【００９７】
第１転写ローラ１０４ａおよび第２転写ローラ１０４ｂの各々は、回転軸ａｘを中心にして回転する。第１転写ローラ１０４ａおよび第２転写ローラ１０４ｂの各々の外周面には、環状に連続した、第１溝部ｈ１が設けられている。第１溝部ｈ１は、第１転写ローラ１０４ａおよび第２転写ローラ１０４ｂの各々の外周面において、回転軸ａｘ方向の中央部に設けられている。
【００９８】
以下、積層セラミックコンデンサ１のセラミック素体２に導電性ペースト１１０を塗布する際の塗布装置１００の動作について説明する。まず、第１供給ローラ１０３ａおよび第２供給ローラ１０３ｂの各々を矢印１０８で示すように互いに反対向きに回転させる。これにより、第１供給ローラ１０３ａの外周面に、第１容器１０２ａ内の導電性ペースト１１０が付着し、第２供給ローラ１０３ｂの外周面に、第２容器１０２ｂ内の導電性ペースト１１０が付着する。
【００９９】
また、第１転写ローラ１０４ａおよび第２転写ローラ１０４ｂの各々は、矢印１０９で示すように互いに反対向きに回転する。第１転写ローラ１０４ａは、第１供給ローラ１０３ａと転がり接触する。これにより、第１供給ローラ１０３ａの外周面に付着していた導電性ペースト１１０が、第１転写ローラ１０４ａの外表面に転位する。
【０１００】
一方で、第２転写ローラ１０４ｂは、第２供給ローラ１０３ｂと転がり接触する。これにより、第２供給ローラ１０３ｂの外周面に付着していた導電性ペースト１１０が、第２転写ローラ１０４ｂの外表面に転位する。
【０１０１】
図７に示すように、第１転写ローラ１０４ａの外表面に転位した導電性ペースト１１０は、第１転写ローラ１０４ａの外周面と摺接する第１スクレーパ１０５ａによって、第１溝部ｈ１の内側に充填されるとともに余剰分が掻き出される。
【０１０２】
同様にして、第２転写ローラ１０４ｂの外表面に転位した導電性ペースト１１０は、第２転写ローラ１０４ｂの外周面と摺接する第２スクレーパ１０５ｂによって、第１溝部ｈ１の内側に充填されるとともに余剰分が掻き出される。
【０１０３】
次に、第１転写ローラ１０４ａと第２転写ローラ１０４ｂとの間を、複数のセラミック素体２が、順次、第１転写ローラ１０４ａと第２転写ローラ１０４ｂとに挟まれながら矢印１０７で示す搬送方向に通過する。複数のセラミック素体２は、第１端面２ｅおよび第２端面２ｆの各々にキャリアテープ１０６が貼り付けられることにより、支持されている。
【０１０４】
セラミック素体２の長さ方向Ｌと回転軸ａｘ方向とが平行になっており、セラミック素体２の厚さ方向Ｔとセラミック素体２の搬送方向とが平行になっている。セラミック素体２の搬送速度と、第１転写ローラ１０４ａおよび第２転写ローラ１０４ｂの各々の外周の回転速度とは、略同等である。
【０１０５】
図８は、図６に示す塗布装置の第１転写ローラとセラミック素体とが接触している状態を示す断面図である。
【０１０６】
図６，８に示すように、第１転写ローラ１０４ａの第１溝部ｈ１の内側に充填されていた導電性ペースト１１０の一部が、セラミック素体２の第１側面２ｃから第１主面２ａおよび第２主面２ｂの各々の一部に亘って転写され、第３外部電極パターン７１が形成される。
【０１０７】
同様に、第２転写ローラ１０４ｂの第１溝部ｈ１の内側に充填されていた導電性ペースト１１０の一部が、セラミック素体２の第２側面２ｄから第１主面２ａおよび第２主面２ｂの各々の一部に亘って転写され、第４外部電極パターンが形成される。
【０１０８】
次に、たとえばディップ法を用いて第１外部電極パターンおよび第２外部電極パターンを形成する。具体的には、第３外部電極パターン７１および第４外部電極パターンが形成されたセラミック素体２を保持して、第１端面２ｅを、導電性ペースト保持具（不図示）に保持された導電性ペーストに浸漬させる。この際、導線性ペーストが、第１端面２ｅから第１主面２ａおよび第２主面２ｂならびに第１側面２ｃおよび第２側面２ｄに至るように塗布され、第１外部電極パターンが形成される。
【０１０９】
次に、第３外部電極パターン７１、第４外部電極パターン、および第１外部電極パターンが形成されたセラミック素体２を保持して、第２端面２ｆを、導電性ペースト保持具（不図示）に保持された導電性ペーストに浸漬させる。この際、導線性ペーストが、第２端面２ｆから第１主面２ａおよび第２主面２ｂならびに第１側面２ｃおよび第２側面２ｄに至るように塗布され、第２外部電極パターンが形成される。
【０１１０】
次に、セラミック素体２に形成された第１外部電極パターン、第２外部電極パターン、第３外部電極パターン、および第４外部電極パターンが焼き付けられる。これにより、下地電極層となる焼付け層が形成される（工程Ｓ９）。焼付け温度は、たとえば、８４０℃である。
【０１１１】
次に、セラミック素体２の表面にセラミック誘電体スラリーが塗布される。実施の形態１においては、ローラ転写法により、セラミック素体２の表面にセラミック誘電体スラリーが塗布される。ただし、セラミック誘電体スラリーの塗布方法は、ローラ転写法に限られず、スプレー塗布法またはディップ法などであってもよい。
【０１１２】
図９は、実施の形態１に係る積層セラミックコンデンサのセラミック素体にセラミック誘電体スラリーを塗布する塗布装置の構成を示す図である。図１０は、図９に示す塗布装置の第１転写ローラと第１スクレーパとが接触している状態を示す断面図である。
【０１１３】
図９，１０に示すように、塗布装置１００は、互いに間隔をあけて位置する第１塗布機構１０１ａと第２塗布機構１０１ｂとを備えている。第１塗布機構１０１ａは、セラミック誘電体スラリー１２０を貯える第１容器１０２ａと、第１容器１０２ａ内に一部が位置する第１供給ローラ１０３ａと、第１供給ローラ１０３ａの外周面と転がり接触する第１転写ローラ１０４ｃと、第１転写ローラ１０４ｃの外周面と摺接する第１スクレーパ１０５ａとを備えている。
【０１１４】
同様に、第２塗布機構１０１ｂは、セラミック誘電体スラリー１２０を貯える第２容器１０２ｂと、第２容器１０２ｂ内に一部が位置する第２供給ローラ１０３ｂと、第２供給ローラ１０３ｂの外周面と転がり接触する第２転写ローラ１０４ｄと、第２転写ローラ１０４ｄの外周面と摺接する第２スクレーパ１０５ｂとを備えている。
【０１１５】
第１転写ローラ１０４ｃおよび第２転写ローラ１０４ｄの各々は、円柱状の胴部と、胴部の外周を覆う弾性体部とを含んでいる。胴部は、鉄で構成されているが、胴部の材料は、鉄に限られず、他の金属、または、ＣＦＲＰ（Carbon Fiber Reinforced Plastics）などの複合材料などでもよい。弾性体部は、シリコーンゴムで構成されているが、弾性体部の材料は、シリコーンゴムに限られず、適度な変形抵抗を有する他のゴムでもよい。
【０１１６】
第１転写ローラ１０４ｃおよび第２転写ローラ１０４ｄの各々は、回転軸ａｘを中心にして回転する。第１転写ローラ１０４ｃおよび第２転写ローラ１０４ｄの各々の外周面には、環状に連続した、１対の第２溝部ｈ２が設けられている。１対の第２溝部ｈ２は、第１転写ローラ１０４ｃおよび第２転写ローラ１０４ｄの各々の外表面において、回転軸ａｘ方向に互いに間隔をあけて設けられている。
【０１１７】
第１転写ローラ１０４ｃおよび第２転写ローラ１０４ｄの各々の１対の第２溝部ｈ２は、第１転写ローラ１０４ａおよび第２転写ローラ１０４ｂの各々の第１溝部ｈ１に対応する位置のほぼ両側に設けられている。
【０１１８】
実施の形態１においては、１対の第２溝部ｈ２の各々の幅は、第１溝部ｈ１の幅より広い。実施の形態１においては、１対の第２溝部ｈ２の各々の内側の領域の断面形状は、矩形状であるが、矩形状に限られず、半円状または半楕円状などであってもよい。
【０１１９】
以下、積層セラミックコンデンサ１のセラミック素体２にセラミック誘電体スラリー１２０を塗布する際の塗布装置１００の動作について説明する。まず、第１供給ローラ１０３ａおよび第２供給ローラ１０３ｂの各々を矢印１０８で示すように互いに反対向きに回転させる。これにより、第１供給ローラ１０３ａの外周面に、第１容器１０２ａ内のセラミック誘電体スラリー１２０が付着する。
【０１２０】
また、第１転写ローラ１０４ｃおよび第２転写ローラ１０４ｄの各々は、矢印１０９で示すように互いに反対向きに回転する。第１転写ローラ１０４ｃは、第１供給ローラ１０３ａと転がり接触する。これにより、第１供給ローラ１０３ａの外周面に付着していたセラミック誘電体スラリー１２０が、第１転写ローラ１０４ｃの外表面に転位する。
【０１２１】
一方で、第２転写ローラ１０４ｄは、第２供給ローラ１０３ｂと転がり接触する。これにより、第２供給ローラ１０３ｂの外周面に付着していた導電性ペースト１１０が、第２転写ローラ１０４ｄの外表面に転位する。
【０１２２】
図１０に示すように、第１転写ローラ１０４ｃの外表面に転位したセラミック誘電体スラリー１２０は、第１転写ローラ１０４ｃの外周面と摺接する第１スクレーパ１０５ａによって、１対の第２溝部ｈ２の内側に充填されるとともに余剰分が掻き出される。
【０１２３】
同様にして、第２転写ローラ１０４ｄの外表面に転位したセラミック誘電体スラリー１２０は、第２転写ローラ１０４ｄの外周面と摺接する第１スクレーパ１０５ａによって、１対の第２溝部ｈ２の内側に充填されるとともに余剰分が掻き出される。
【０１２４】
次に、第１転写ローラ１０４ｃと第２転写ローラ１０４ｄとの間を、第１外部電極５、第２外部電極６、第３外部電極７および第４外部電極８が形成された複数のセラミック素体２が、順次、第１転写ローラ１０４ｃと第２転写ローラ１０４ｄとに挟まれながら矢印１０７で示す搬送方向に通過する。上記複数のセラミック素体２は、第１外部電極５および第２外部電極６の各々にキャリアテープ１０６が貼り付けられることにより、支持されている。
【０１２５】
セラミック素体２の長さ方向Ｌと回転軸ａｘ方向とが平行になっており、セラミック素体２の厚さ方向Ｔとセラミック素体２の搬送方向とが平行になっている。セラミック素体２の搬送速度と、第１転写ローラ１０４ｃおよび第２転写ローラ１０４ｄの各々の外周の回転速度とは、略同等である。
【０１２６】
図１１は、図９に示す塗布装置の第１転写ローラとセラミック素体とが接触している状態を示す断面図である。
【０１２７】
図９，１１に示すように、第１転写ローラ１０４ｃの１対の第２溝部ｈ２の内側に充填されていたセラミック誘電体スラリー１２０の一部が、セラミック素体２の第１側面２ｃから第１主面２ａおよび第２主面２ｂの各々の一部に亘って転写され、一対の第１絶縁被覆パターン８１ａが形成される。
【０１２８】
同様に、第２転写ローラ１０４ｄの１対の第２溝部ｈ２の内側に充填されていたセラミック誘電体スラリー１２０の一部が、セラミック素体２の第２側面２ｄから第１主面２ａおよび第２主面２ｂの各々の一部に亘って転写され、一対の第２絶縁被覆パターンが形成される。
【０１２９】
ここで、１対の第２溝部ｈ２の各々の幅が、第１溝部ｈ１の幅より広いため、第１側面２ｃ上の１対の第１絶縁被覆パターン８１ａの最大厚さ、ひいては、第１側面２ｃ上の１対の第１絶縁被覆部１１の最大厚さが、第１側面２ｃ上の第３外部電極７の最大厚さより厚くなる。同様に、第２側面２ｄ上の１対の第２絶縁被覆パターンの最大厚さ、ひいては、第２側面２ｄ上の１対の第１絶縁被覆部１１の最大厚さが、第２側面２ｄ上の第３外部電極７の最大厚さより厚くなる。
【０１３０】
次に、セラミック素体２に形成された１対の第１絶縁被覆パターン８１ａ、および第２絶縁被覆パターンが焼き付けられる。これにより、セラミック素体２の外表面上に、１対の第１絶縁被覆部１１および１対の第２絶縁被覆部１２が形成される（工程Ｓ１０）。焼き付け温度は、積層チップの焼成温度より低い温度に設定される。１対の第１絶縁被覆部１１および１対の第２絶縁被覆部１２を構成する材料が誘電体セラミックスである場合、焼き付け温度は、たとえば、９００℃である。１対の第１絶縁被覆部１１および１対の第２絶縁被覆部１２を構成する材料が樹脂である場合、焼き付け温度は、たとえば、３００℃である。１対の第１絶縁被覆部１１および１対の第２絶縁被覆部１２を構成する材料がガラスである場合、焼き付け温度は、たとえば、６００℃以上７５０℃以下である。
【０１３１】
次に、下地電極層が形成されたセラミック素体２のめっき処理が行なわれる。下地電極層にＮｉめっきおよびＳｎめっきがこの順に施されて、Ｎｉめっき層およびＳｎめっき層が形成されることにより、セラミック素体２の外表面上に、第１外部電極５、第２外部電極６、第３外部電極７、および第４外部電極８が形成される（工程Ｓ１１）。
【０１３２】
上述した一連の工程を経ることにより、積層セラミックコンデンサ１を製造することができる。
【０１３３】
以上のように、実施の形態１に係る積層セラミックコンデンサ１にあっては、一対の第１絶縁被覆部１１の内側の端部１１ａが第３外部電極に接触した状態であり、かつ、一対の第２絶縁被覆部１２の内側の端部１２ａが第４外部電極に接触した状態となっている。これにより、長さ方向Ｌにおける第１引出電極部４２ｂの端部４２ｂ１の長さおよび長さ方向Ｌにおける第２引出電極部４２ｃの端部４２ｃ１の長さを、上記長さ方向における第３外部電極７および第４外部電極８の長さに近づくように構成した際に、製造時における加工バラツキにより、第１引出電極部４２ｂの端部４２ｂ１および第２引出電極部４２ｃの端部４２ｃ１が第３外部電極７および第４外部電極８からはみ出してしまう場合であっても、はみ出した部分が一対の第１絶縁被覆部１１および上記一対の第２絶縁被覆部１２に覆われることにより、外部に露出することを防止することができる。この結果、積層セラミックコンデンサ１の信頼性を確保することができる。
【０１３４】
また、長さ方向Ｌにおける第１引出電極部４２ｂの端部４２ｂ１の長さおよび長さ方向Ｌにおける第２引出電極部４２ｃの端部４２ｃ１の長さを、上記長さ方向における第３外部電極７および第４外部電極８の長さに近づくように構成することにより、たとえば、第１外部電極５側から第１内部電極層４１を通り、第２内部電極層４２に到達して、第２内部電極層４２の引出電極部４２ｂ，４２ｃを通るように流れる電流の経路が構成するループを小さくすることができる。これにより、ＥＳＬ（等価直列インダクタンス）を低減させることができる。
【０１３５】
さらに、上述のように、第１側面２ｃ側に位置する第１引出電極部４２ｂの端部４２ｂ１は、第３外部電極７が形成されている領域から長さ方向Ｌにはみ出すように構成し、第２側面２ｄ側に位置する第２引出電極部４２ｃの端部４２ｃ１は、第４外部電極８が形成されている領域から長さ方向Ｌにはみ出すように構成することにより、第１外部電極５側から第１内部電極層４１を通り、第２内部電極層４２に到達して、第２内部電極層の引出電極部４２ｂ，４２ｃを通るように流れる電流の経路が構成するループをさらに小さくすることができる、これにより、ＥＳＬ（等価直列インダクタンス）をさらに低減させることができる。
【０１３６】
なお、第１引出電極部４２ｂの端部４２ｂ１および第２引出電極部４２ｃの端部４２ｃ１が、長さ方向Ｌにおいて第３外部電極７および第４外部電極８からはみ出すように構成された場合であっても、第１引出電極部４２ｂの端部４２ｂ１が一対の第１絶縁被覆部１１および第３外部電極７が形成されている領域内に収まるとともに、第２引出電極部４２ｃの端部４２ｃ１が、一対の第２絶縁被覆部１２および第４外部電極８が形成されている領域内に収まることにより、第１引出電極部４２ｂの端部４２ｂ１および第２引出電極部４２ｃの端部４２ｃ１が外部に露出することを防止することができる。この結果、積層セラミックコンデンサ１の信頼性を確保することができる。
【０１３７】
加えて、長さ方向Ｌにおける一対の第１絶縁被覆部１１の内側の端部１１ａが、第３外部電極７を覆っており、長さ方向Ｌにおける一対の第２絶縁被覆部１２の内側の端部１２ａが、第４外部電極８を覆っている構成とすることにより、第３外部電極７および第４外部電極８がセラミック素体２から剥離することを抑制できる。
【０１３８】
（変形例１）
（積層セラミックコンデンサ）
図１２は、変形例１に係る積層セラミックコンデンサの横断面図である。図１２を参照して、変形例１に係る積層セラミックコンデンサ１Ａについて説明する。
【０１３９】
図１２に示すように、変形例１に係る積層セラミックコンデンサ１Ａは、実施の形態１に係る積層セラミックコンデンサ１と比較した場合に、第３外部電極７と一対の第１絶縁被覆部１１との重なり順序、および第４外部電極８と一対の第２絶縁被覆部１２との重なり順序が逆になっている点において相違する。その他の構成については、ほぼ同様である。
【０１４０】
長さ方向Ｌにおける一対の第１絶縁被覆部１１の内側の端部１１ａは、第３外部電極７の両端に覆われている。
【０１４１】
具体的には、一方の第１絶縁被覆部１１Ａの第２外部電極６側の端部１１ａが、第３外部電極７の第１外部電極５側の端部に覆われており、他方の第１絶縁被覆部１１Ｂの第１外部電極５側の端部１１ａが、第３外部電極７の第２外部電極６側の端部に覆われている。
【０１４２】
長さ方向Ｌにおける一対の第２絶縁被覆部１２の内側の端部１２ａは、第４外部電極８に覆われている。
【０１４３】
具体的には、一方の第２絶縁被覆部１２Ａの第２外部電極６側の端部１２ａが、第４外部電極８の第１外部電極５側の端部に覆われており、他方の第２絶縁被覆部１２Ｂの第１外部電極５側の端部１１ａが、第４外部電極８の第２外部電極６側の端部に覆われている。
【０１４４】
（積層セラミックコンデンサの製造方法）
変形例１に係る積層セラミックコンデンサ１Ａは、実施の形態１に係る積層セラミックコンデンサの製造方法に基本的に準じて製造される。変形例１においては、実施の形態１に係る工程Ｓ９（下地電極層を形成する工程）よりも前に、工程Ｓ１０（絶縁被覆部を形成する工程）が実施される。
【０１４５】
以上のように構成された変形例１に係る積層セラミックコンデンサ１Ａにあっても、実施の形態１とほぼ同様の効果を得ることができる。
【０１４６】
また、第１外部電極５、第２外部電極６、第３外部電極７および第４外部電極８よりも先に、一対の第１絶縁被覆部１１および一対の第２絶縁被覆部１２が形成されることにより、外部電極を構成する導電性ペースト１１０を塗布する際に、一対の第１絶縁被覆部１１および一対の第２絶縁被覆部１２が土手として機能し、第１外部電極パターン、第２外部電極パターン、第３外部電極パターン、および第４外部電極パターンが連結されることを防止することができる。
【０１４７】
（実施の形態２）
図１３は、実施の形態２に係る積層セラミックコンデンサの斜視図である。図１４は、実施の形態２に係る積層セラミックコンデンサに含まれるセラミック素体の分解斜視図である。図１５は、実施の形態２に係る積層セラミックコンデンサの横断面図である。図１３から図１５を参照して、実施の形態２に係る積層セラミックコンデンサ１Ｂについて説明する。
【０１４８】
図１３から図１５に示すように、実施の形態２に係る積層セラミックコンデンサ１Ｂは、実施の形態１に係る積層セラミックコンデンサ１と比較した場合に、一対の第１絶縁被覆部１１および一対の第２絶縁被覆部１２が設けられている位置、第３外部電極７および第４外部電極８の長さ方向Ｌにおける長さ、ならびに、第１内部電極層４１および第２内部電極層４２の形状が相違する。その他の構成は、ほぼ同様である。
【０１４９】
図１３に示すように、一対の第１絶縁被覆部１１は、第１側面２ｃの長さ方向Ｌにおける両端側に設けられている。一対の第２絶縁被覆部１２は、第２側面２ｄの長さ方向Ｌにおける両端側に設けられている。
【０１５０】
一対の第１絶縁被覆部１１は、一対の第１絶縁被覆部１１の外側の端部が第１外部電極５および第２外部電極６に接触した状態にあり、一対の第２絶縁被覆部１２は、一対の第２絶縁被覆部１２の外側の端部が第１外部電極５および第２外部電極６に接触した状態にある。
【０１５１】
具体的には、図１３および図１５に示すように、長さ方向Ｌにおける一対の第１絶縁被覆部１１の外側の端部１１ｂのうち第１外部電極５側に位置する端部は、第１外部電極５を覆っているとともに、長さ方向Ｌにおける一対の第１絶縁被覆部１１の外側の端部１１ｂのうち第２外部電極６側に位置する端部は、第２外部電極６を覆っている。
【０１５２】
また、長さ方向Ｌにおける一対の第２絶縁被覆部１２の外側の端部１２ｂのうち第１外部電極５側に位置する端部は、第１外部電極５を覆っており、長さ方向における一対の第２絶縁被覆部１２の外側の端部１２ｂのうち第２外部電極６側に位置する端部は、第２外部電極６を覆っている。
【０１５３】
なお、一対の第１絶縁被覆部１１は、一対の第１絶縁被覆部１１の内側の端部１１ａが第３外部電極７に接触していない状態となっている。すなわち、一方の第１絶縁被覆部１１Ａの第２外部電極６側の端部１１ａは、第３外部電極７から離れて位置しており、他方の第１絶縁被覆部１１Ｂの第１外部電極５側の端部１１ａは、第３外部電極７から離れて位置している。
【０１５４】
同様に、一対の第２絶縁被覆部１２は、一対の第２絶縁被覆部１２の内側の端部１２ａが第４外部電極８に接触していない状態となっている。すなわち、一方の第２絶縁被覆部１２Ａの第４外部電極８側の端部１１ａは、第４外部電極８から離れて位置しており、他方の第２絶縁被覆部１２Ｂの第４外部電極８側の端部１２ａは、第４外部電極８から離れて位置している。
【０１５５】
このような一対の第１絶縁被覆部１１および一対の第２絶縁被覆部１２の構成により、長さ方向Ｌにおける一対の第１絶縁被覆部１１間の距離および一対の第２絶縁被覆部１２間の距離が、実施の形態１と比較して長くなっている。これに伴って、実施の形態２においては、長さ方向Ｌにおける第３外部電極７の長さおよび第４外部電極８の長さが、実施の形態１に係る長さ方向Ｌにおける第３外部電極７の長さおよび第４外部電極８の長さが長くなっている。
【０１５６】
図１４に示すように、実施の形態２に係る第２内部電極層４２は、実施の形態１に係る第２内部電極層４２と比較して、長さ方向Ｌにおける第１引出電極部４２ｂおよび第２引出電極部４２ｃの長さが長くなるように構成されている。すなわち、実施の形態２に係る長さ方向Ｌにおける第１引出電極部４２ｂの端部４２ｂ１および第２引出電極部４２ｃの端部４２ｃ１の長さが、実施の形態１に係る長さ方向Ｌにおける第１引出電極部４２ｂの端部４２ｂ１および第２引出電極部４２ｃの端部４２ｃ１の長さよりも長くなっている。
【０１５７】
実施の形態２に係る第１内部電極層４１は、第２対向電極部４１ａと、第３引出電極部４１ｂと、第４引出電極部４１ｃを有する。第２対向電極部４１ａは、第２内部電極層４２の第１対向電極部４２ａに対向する。
【０１５８】
第３引出電極部４１ｂは、第１外部電極５に到達するように第２対向電極部４１ａから第１端面２ｅに引き出されている。第３引出電極部４１ｂは、第１側面２ｃに引き出された第１引出端部４１ｂ１と、第２側面２ｄに引き出された第２引出端部４１ｂ２を有する。
【０１５９】
第４引出電極部４１ｃは、第２外部電極６に到達するように第２対向電極部４１ａから第２端面２ｆに引き出されている。第４引出電極部４１ｃは、第１側面２ｃに引き出された第３引出端部４１ｃ１と、第２側面２ｄに引き出された第４引出端部４１ｃ２を有する。
【０１６０】
図１５に示すように、第１引出端部４１ｂ１は、第１側面２ｃにおいて、一対の第１絶縁被覆部１１のうち第１端面２ｅ側に位置する一方の第１絶縁被覆部１１Ａと第１外部電極５とが形成されている領域に収まっている。
【０１６１】
第２引出端部４１ｂ２は、第２側面２ｄにおいて、一対の第２絶縁被覆部１２のうち第１端面２ｅ側に位置する一方の第２絶縁被覆部１２Ａと第１外部電極５とが形成されている領域に収まっている。
【０１６２】
第３引出端部４１ｃ１は、第１側面２ｃにおいて、一対の第１絶縁被覆部１１のうち第２端面２ｆ側に位置する他方の第１絶縁被覆部１１Ｂと第２外部電極６とが形成されている領域に収まっている。
【０１６３】
第４引出端部４１ｃ２は、第２側面２ｄにおいて、一対の第１絶縁被覆部１１のうち第２端面２ｆ側に位置する他方の第２絶縁被覆部１２Ｂと第２外部電極６とが形成されている領域に収まっている。
【０１６４】
また、第２内部電極層４２の第１側面２ｃ側に位置する第１引出電極部４２ｂの端部４２ｂ１は、第３外部電極７が形成されている領域内に収まっている。第２内部電極層４２の第２側面２ｄ側に位置する第２引出電極部４２ｃの端部４２ｃ１は、第４外部電極８が形成されている領域内に収まっている。
【０１６５】
（積層セラミックコンデンサの製造方法）
実施の形態２に係る積層セラミックコンデンサ１Ｂは、実施の形態１に係る積層セラミックコンデンサの製造方法に基本的に準じて製造される。実施の形態２においては、実施の形態１に工程Ｓ９（下地電極層を形成する工程）に準拠した工程において、幅広の第１溝部ｈ１が設けられた第１転写ローラ１０４ａおよび第２転写ローラ１０４ｂが用いられ、実施の形態１に係る工程Ｓ１０（絶縁被覆部を形成する工程）に準拠した工程において、回転軸ａｘ方向の両端側に一対の第２溝部ｈ２が設けられた第１転写ローラ１０４ｃおよび第２転写ローラ１０４ｄが用いられる。
【０１６６】
実施の形態２に係る積層セラミックコンデンサ１Ｂを製造するに際し、実施の形態１に係る工程Ｓ１から工程Ｓ８とほぼ同様の処理を実施する。次に、上述の第１転写ローラ１０４ａおよび第２転写ローラ１０４ｂを用いて、実施の形態１に係る工程Ｓ９（下地電極層を形成する工程）に準拠した工程を実施することにより、実施の形態２に係る第１外部電極５、第２外部電極６、第３外部電極７および第４外部電極８の下地電極層を形成する。次に、実施の形態１に係る工程Ｓ１０（絶縁被覆部を形成する工程）に準拠した工程において、上述の第１転写ローラ１０４ｃおよび第２転写ローラ１０４ｄを実施することにより、実施の形態２に係る一対の第１絶縁被覆部１１および一対の第２絶縁被覆部１２が形成される。その後、実施の形態１に係る工程Ｓ１１（めっき層を形成する工程）を実施することにより、実施の形態２に係る積層セラミックコンデンサ１Ｂが製造される。
【０１６７】
以上のように、実施の形態２に係る積層セラミックコンデンサ１Ｂにあっては、一対の第１絶縁被覆部１１の外側の端部１１ｂが第１外部電極５および第２外部電極６に接触した状態であり、かつ、一対の第２絶縁被覆部１２の外側の端部１２ｂが第３外部電極７および第４外部電極８に接触した状態となっている。このため、第１内部電極層４１の第３引出電極部４１ｂが、第１側面２ｃに引き出された第１引出端部４１ｂ１および第２側面２ｄに引き出された第２引出端部４１ｂ２を有するように構成され、第１内部電極層４１の第４引出電極部４１ｃが、第１側面２ｃに引き出された第３引出端部４１ｃ１および第２側面２ｄに引き出された第４引出端部４１ｃ２を有するように構成された場合であっても、上記第３引出電極部４１ｂの第１引出端部４１ｂ１および第２引出端部４１ｂ２を一方の第１絶縁被覆部１１Ａおよび一方の第２絶縁被覆部１２Ａで覆うことができ、上記第４引出電極部４１ｃの第３引出端部４１ｃ１および第４引出端部４１ｃ２を他方の第１絶縁被覆部１１Ｂおよび他方の第２絶縁被覆部１２Ｂで覆うことができる。これにより、上記第３引出電極部４１ｂの第１引出端部４１ｂ１および第２引出端部４１ｂ２、ならびに、第４引出電極部４１ｃの第３引出端部４１ｃ１および第４引出端部４１ｃ２が、外部に露出することが防止できる。この結果、積層セラミックコンデンサ１Ｂの信頼性を確保することができる。
【０１６８】
また、第３引出電極部４１ｂが、第１側面２ｃに引き出された第１引出端部４１ｂ１および第２側面２ｄに引き出された第２引出端部４１ｂ２を有するように構成され、第１内部電極層４１の第４引出電極部４１ｃが、第１側面２ｃに引き出された第３引出端部４１ｃ１および第２側面２ｄに引き出された第４引出端部４１ｃ２を有するように構成されている。このため、第２内部電極層４２の第１側面２ｃ側に位置する第１引出電極部４２ｂの端部４２ｂ１は、第３外部電極７が形成されている領域内に収まっており、第２内部電極層４２の第２側面２ｄ側に位置する第２引出電極部４２ｃの端部４２ｃ１は、第４外部電極８が形成されている領域内に収まっている構成とした場合であっても、たとえば、第１外部電極５側から第１内部電極層４１を通り、第２内部電極層４２に到達して、第２内部電極層４２の引出電極部４２ｂ，４２ｂを通るように流れる電流の経路が構成するループを小さくすることができる。この結果、ＥＳＬ（等価直列インダクタンス）を低減させることができる。
【０１６９】
さらに、長さ方向Ｌにおける第１引出電極部４２ｂの端部４２ｂ１および第２引出電極部４２ｃの端部４２ｃ１の長さを、実施の形態１に係る長さ方向Ｌにおける第１引出電極部４２ｂの端部４２ｂ１および第２引出電極部４２ｃの端部４２ｃ１の長さよりも長くすることにより、上述のループをさらに小さくすることができ、実施の形態１と比較してＥＳＬ（等価直列インダクタンス）をさらに低減させることができる。
【０１７０】
加えて、長さ方向Ｌにおける一対の第１絶縁被覆部１１の外側の端部１１ｂのうち第１外部電極５側に位置する端部が、第１外部電極５を覆っているとともに、長さ方向Ｌにおける一対の第１絶縁被覆部１１の外側の端部１１ｂのうち第２外部電極６側に位置する端部は、第２外部電極６を覆っており、さらに、長さ方向Ｌにおける一対の第２絶縁被覆部１２の外側の端部１２ｂのうち第１外部電極５側に位置する端部は、第１外部電極５を覆っており、長さ方向における一対の第２絶縁被覆部１２の外側の端部１２ｂのうち第２外部電極６側に位置する端部は、第２外部電極６を覆っている構成とすることにより、第１外部電極５および第２外部電極６がセラミック素体２から剥離することを抑制できる。
【０１７１】
（実施の形態３）
図１６は、実施の形態３に係る積層セラミックコンデンサの斜視図である。図１７は、実施の形態３に係る積層セラミックコンデンサに含まれるセラミック素体の分解斜視図である。図１８は、実施の形態３に係る積層セラミックコンデンサの横断面図である。図１６から図１８を参照して、実施の形態３に係る積層セラミックコンデンサ１Ｃについて説明する。
【０１７２】
図１６から図１８に示すように、実施の形態３に係る積層セラミックコンデンサ１Ｃは、実施の形態１に係る積層セラミックコンデンサ１と比較した場合に、一対の第１絶縁被覆部１１および一対の第２絶縁被覆部１２の位置および状態、第３外部電極７および第４外部電極８の長さ方向Ｌにおける長さ、ならびに、第１内部電極層４１および第２内部電極層４２の形状が相違する。その他の構成は、ほぼ同様である。
【０１７３】
図１６に示すように、一対の第１絶縁被覆部１１は、第１側面２ｃの長さ方向Ｌにおける両端側に設けられている。一対の第２絶縁被覆部１２は、第２側面２ｄの長さ方向Ｌにおける両端側に設けられている。
【０１７４】
実施の形態３においては、長さ方向Ｌにおける第３外部電極７の長さおよび第４外部電極８の長さが、実施の形態１および実施の形態２に係る長さ方向Ｌにおける第３外部電極７の長さおよび第４外部電極８の長さよりも長くなっている。
【０１７５】
これに伴って、一対の第１絶縁被覆部１１は、長さ方向Ｌにおける一対の第１絶縁被覆部１１の内側の端部１１ａが第３外部電極７に接触した状態、かつ、長さ方向Ｌにおける一対の第１絶縁被覆部１１の外側の端部１１ｂが第１外部電極５および第２外部電極６に接触した状態であり、一対の第２絶縁被覆部１２は、長さ方向Ｌにおける一対の第２絶縁被覆部１２の内側の端部１２ａが第４外部電極８に接触した状態であり、かつ、一対の第２絶縁被覆部１２は、長さ方向Ｌにおける一対の第２絶縁被覆部１２の外側の端部１２ｂが第３外部電極７および第４外部電極８に接触した状態である。
【０１７６】
具体的には、第１側面２ｃ側においては、長さ方向Ｌにおける一対の第１絶縁被覆部１１の内側の端部１１ａは、第３外部電極７を覆っている。さらに、長さ方向Ｌにおける一対の第１絶縁被覆部１１の外側の端部１１ｂのうち第１外部電極５側に位置する端部は、第１外部電極５を覆っているとともに、長さ方向Ｌにおける一対の第１絶縁被覆部１１の外側の端部１１ｂのうち第２外部電極６側に位置する端部は、第２外部電極６を覆っている。
【０１７７】
また、第２側面２ｄ側においては、長さ方向Ｌにおける一対の第２絶縁被覆部１２の内側の端部１２ａは、第４外部電極８を覆っている。さらに、長さ方向Ｌにおける一対の第２絶縁被覆部１２の外側の端部１２ｂのうち第１外部電極５側に位置する端部は、第１外部電極５を覆っており、長さ方向Ｌにおける一対の第２絶縁被覆部１２の外側の端部のうち第２外部電極６側に位置する端部は、第２外部電極６を覆っている。
【０１７８】
図１７に示すように、実施の形態３に係る第１内部電極層４１は、実施の形態１に係る第１内部電極層４１同様に帯状に設けられている。
【０１７９】
また、実施の形態３に係る第２内部電極層４２は、実施の形態１および実施の形態２に係る内部電極層４２と比較して、長さ方向Ｌにおける第１引出電極部４２ｂおよび第２引出電極部４２ｃの長さが長くなるように構成されている。
【０１８０】
第２内部電極層４２において、第１側面２ｃ側に位置する第１引出電極部４２ｂの端部４２ｂ１は、一対の第１絶縁被覆部１１および第３外部電極７が形成されている領域内に収まっており、第２側面２ｄ側に位置する第２引出電極部４２ｃの端部４２ｃ１は、一対の第２絶縁被覆部１２および第４外部電極８が形成されている領域内に収まっている。
【０１８１】
具体的には、第１引出電極部４２ｂの端部４２ｂ１は、第１側面２ｃにおいて、第３外部電極７が形成されている領域内に収まっており、第２引出電極部４２ｃの端部４２ｃ１は、第２側面２ｄにおいて、第４外部電極８が形成されている領域内に収まっている。
【０１８２】
（積層セラミックコンデンサの製造方法）
実施の形態３に係る積層セラミックコンデンサ１Ｃは、実施の形態１に係る積層セラミックコンデンサの製造方法に基本的に準じて製造される。実施の形態３においては、実施の形態１に工程Ｓ９（下地電極層を形成する工程）に準拠した工程において、幅広の第１溝部ｈ１が設けられた第１転写ローラ１０４ａおよび第２転写ローラ１０４ｂが用いられ、実施の形態１に係る工程Ｓ１０（絶縁被覆部を形成する工程）に準拠した工程において、回転軸ａｘ方向の両端側に一対の第２溝部ｈ２が設けられた第１転写ローラ１０４ｃおよび第２転写ローラ１０４ｄが用いられる。
【０１８３】
実施の形態３に係る積層セラミックコンデンサ１Ｃを製造するに際し、実施の形態１に係る工程Ｓ１から工程Ｓ８とほぼ同様の処理を実施する。次に、上述の第１転写ローラ１０４ａおよび第２転写ローラ１０４ｂを用いて、実施の形態１に係る工程Ｓ９（下地電極層を形成する工程）に準拠した工程を実施することにより、実施の形態３に係る第１外部電極５、第２外部電極６、第３外部電極７および第４外部電極８の下地電極層を形成する。次に、実施の形態１に係る工程Ｓ１０（絶縁被覆部を形成する工程）に準拠した工程において、上述の第１転写ローラ１０４ｃおよび第２転写ローラ１０４ｄを実施することにより、実施の形態３に係る一対の第１絶縁被覆部１１および一対の第２絶縁被覆部１２が形成される。その後、実施の形態１に係る工程Ｓ１１（めっき層を形成する工程）を実施することにより、実施の形態３に係る積層セラミックコンデンサ１Ｃが製造される。
【０１８４】
以上のように、実施の形態３に係る積層セラミックコンデンサ１Ｃにあっては、一対の第１絶縁被覆部１１は、長さ方向Ｌにおける一対の第１絶縁被覆部１１の内側の端部１１ａが第３外部電極７に接触した状態、かつ、長さ方向Ｌにおける一対の第１絶縁被覆部１１の外側の端部１１ｂが第１外部電極５および第２外部電極６に接触した状態となっている。さらに、一対の第２絶縁被覆部１２は、長さ方向Ｌにおける一対の第２絶縁被覆部１２の内側の端部１２ａが第４外部電極８に接触した状態であり、かつ、一対の第２絶縁被覆部１２は、長さ方向Ｌにおける一対の第２絶縁被覆部１２の外側の端部１２ｂが第３外部電極７および第４外部電極８に接触した状態となっている。
【０１８５】
これにより、長さ方向Ｌにおける第１引出電極部４２ｂの端部４２ｂ１の長さおよび長さ方向Ｌにおける第２引出電極部４２ｃの端部４２ｃ１の長さを、上記長さ方向における第３外部電極７および第４外部電極８の長さに近づくように構成した際に、製造時における加工バラツキにより、第１引出電極部４２ｂの端部４２ｂ１および第２引出電極部４２ｃの端部４２ｃ１が第３外部電極７および第４外部電極８からはみ出してしまう場合であっても、はみ出した部分が一対の第１絶縁被覆部１１および上記一対の第２絶縁被覆部１２に覆われることにより、外部に露出することを防止することができる。この結果、積層セラミックコンデンサ１の信頼性を確保することができる。
【０１８６】
また、長さ方向Ｌにおける第１引出電極部４２ｂの端部４２ｂ１の長さおよび長さ方向Ｌにおける第２引出電極部４２ｃの端部４２ｃ１の長さを、上記長さ方向における第３外部電極７および第４外部電極８の長さに近づくように構成することにより、たとえば、第１外部電極５側から第１内部電極層４１を通り、第２内部電極層４２に到達して、第２内部電極層４２の引出電極部４２ｂ，４２ｃを通るように流れる電流の経路が構成するループを小さくすることができる。これにより、ＥＳＬ（等価直列インダクタンス）を低減させることができる。
【０１８７】
さらに、長さ方向Ｌにおける第１引出電極部４２ｂの端部４２ｂ１および第２引出電極部４２ｃの端部４２ｃ１の長さを、実施の形態１に係る長さ方向Ｌにおける第１引出電極部４２ｂの端部４２ｂ１および第２引出電極部４２ｃの端部４２ｃ１の長さよりも長くすることにより、上述のループをさらに小さくすることができ、実施の形態１と比較してＥＳＬ（等価直列インダクタンス）をさらに低減させることができる。
【０１８８】
加えて、第１外部電極５が、一方の第１絶縁被覆部１１Ａの第１外部電極５側の端部および一方の第２絶縁被覆部１２Ｂの第１外部電極５側の端部によって覆われ、第２外部電極６が、他方の第１絶縁被覆部１１Ｂの第２外部電極６側の端部および他方の第２絶縁被覆部１２Ｂの第２外部電極６側の端部によって覆われている。また、第３外部電極７が、一対の第１絶縁被覆部１１の内側の端部によって覆われており、第４外部電極８が、一対の第２絶縁被覆部１２の内側の端部によって覆われている。
【０１８９】
これにより、第１外部電極５、第２外部電極６、第３外部電極７および第４外部電極８が、セラミック素体２から剥離することを抑制できる。
【０１９０】
（実施の形態４）
（積層セラミックコンデンサ）
図１９は、実施の形態４に係る積層セラミックコンデンサに含まれるセラミック素体の分解斜視図である。図２０は、実施の形態４に係る積層セラミックコンデンサの横断面図である。図１９および図２０を参照して、実施の形態４に係る積層セラミックコンデンサ１Ｄについて説明する。
【０１９１】
図１９および図２０に示すように、実施の形態４に係る積層セラミックコンデンサ１Ｄは、実施の形態３に係る積層セラミックコンデンサ１Ｃと比較して、第１内部電極層４１および第２内部電極層４２の形状が相違する。その他の構成については、ほぼ同様である。
【０１９２】
実施の形態４に係る第１内部電極層４１は、実施の形態３に係る第１内部電極層４１と比較して、幅方向Ｗにおける幅が幅広になっている点において相違する。
【０１９３】
実施の形態４に係る第２内部電極層４２は、帯状形状を有する。実施の形態４に係る第２内部電極層４２は、実施の形態３に係る第２内部電極層４２と比較して、長さ方向Ｌにおける第１引出電極部４２ｂおよび第２引出電極部４２ｃの長さが長くなるように構成されている。
【０１９４】
図２０に示すように、第１側面２ｃ側に位置する第１引出電極部４２ｂの端部４２ｂ１は、第３外部電極７が形成されている領域から長さ方向Ｌにはみ出すとともに、一対の第１絶縁被覆部１１および第３外部電極７が形成されている領域内に収まっている。
【０１９５】
第２側面２ｄ側に位置する第２引出電極部４２ｃの端部４２ｃ１は、第４外部電極８が形成されている領域から長さ方向Ｌにはみ出すとともに、一対の第２絶縁被覆部１２および第４外部電極８が形成されている領域内に収まっている。
【０１９６】
（積層セラミックコンデンサの製造方法）
実施の形態４に係る積層セラミックコンデンサ１Ｄは、実施の形態３に係る積層セラミックコンデンサの製造方法に準じて製造することができる。実施の形態４に係る積層セラミックコンデンサ１Ｄを製造する際には、実施の形態３に係る工程Ｓ１から工程Ｓ１１とほぼ同様の処理を実施する。これにより、積層セラミックコンデンサ１Ｄが製造される。
【０１９７】
以上のように積層セラミックコンデンサ１Ｄを構成することにより、実施の形態３とほぼ同様の効果が得られる。加えて、上述のように、第１側面２ｃ側に位置する第１引出電極部４２ｂの端部４２ｂ１は、第３外部電極７が形成されている領域から長さ方向Ｌにはみ出すように構成し、第２側面２ｄ側に位置する第２引出電極部４２ｃの端部４２ｃ１は、第４外部電極８が形成されている領域から長さ方向Ｌにはみ出すように構成することにより、第１外部電極５側から第１内部電極層４１を通り、第２内部電極層４２に到達して、第２内部電極層の引出電極部４２ｂ，４２ｃを通るように流れる電流の経路が構成するループをさらに小さくすることができる、これにより、ＥＳＬ（等価直列インダクタンス）をさらに低減させることができる。
【０１９８】
（実施の形態５）
（積層セラミックコンデンサ）
図２１は、実施の形態５に係る積層セラミックコンデンサの斜視図である。図２２は、実施の形態５に係る積層セラミックコンデンサに含まれるセラミック素体の分解斜視図である。図２３は、実施の形態５に係る積層セラミックコンデンサの横断面図である。図２１から図２３を参照して、実施の形態５に係る積層セラミックコンデンサ１Ｅについて説明する。
【０１９９】
図２１から図２３に示すように、実施の形態５に係る積層セラミックコンデンサ１Ｅは、セラミック素体としてのセラミック素体２と、第１外部電極５と、第２外部電極６と、第３外部電極７と、第４外部電極８と、第１絶縁被覆部１３と、第２絶縁被覆部１４と、第３絶縁被覆部１５と、第４絶縁被覆部１６とを備える。
【０２００】
セラミック素体２は、略直方体状の外形を有している。セラミック素体２は、長さ方向Ｌに相対して位置する第１端面２ｅおよび第２端面２ｆと、長さ方向Ｌに直交する幅方向Ｗに相対して位置する第１側面２ｃおよび第２側面２ｄと、長さ方向Ｌおよび幅方向Ｗに直交する厚さ方向Ｔに相対して位置する第１主面２ａおよび第２主面２ｂと、を有する。
【０２０１】
セラミック素体２は、厚さ方向Ｔである積層方向に沿って交互に積層された複数の誘電体層３と複数の内部電極層４とによって構成されている。
【０２０２】
図２２に示すように、複数の誘電体層３は、複数の内層用誘電体層３１および複数の外層用誘電体層３２を含む。複数の内部電極層４は、複数の第１内部電極層４１および複数の第２内部電極層４２を含む。
【０２０３】
複数の内層用誘電体層３１は、複数の外層用誘電体層３２によって挟み込まれている。互いに隣り合う内層用誘電体層３１の間に、第１内部電極層４１および第２内部電極層４２が、交互に位置している。
【０２０４】
第２内部電極層４２は、内層用誘電体層３１の表面に設けられている。第２内部電極層４２は、第３外部電極７および第４外部電極８に接続されている。第２内部電極層４２は、第１対向電極部４２ａ、第１引出電極部４２ｂ、および第２引出電極部４２ｃを有する。
【０２０５】
第１対向電極部４２ａは、第２内部電極層４２のうち第１内部電極層４１に対向する部分である。第１引出電極部４２ｂは、第３外部電極７に到達するように第１対向電極部４２ａから第１側面２ｃに引き出されている。第１引出電極部４２ｂは、第１側面２ｃ側に位置する端部４２ｂ１を有する。第２引出電極部４２ｃは、第４外部電極８に到達するように第１対向電極部４２ａから第２側面２ｄに引き出されている。第２引出電極部４２ｃは、第２側面２ｄ側に位置する端部４２ｃ１を有する。
【０２０６】
第１内部電極層４１は、第２内部電極層４２が設けられた内層用誘電体層３１とは異なる内層用誘電体層３１に設けられている。第１内部電極層４１は、内層用誘電体層３１の表面に設けられている。第１内部電極層４１は、第１外部電極５および第２外部電極６に接続されている。第１内部電極層４１は、第２対向電極部４１ａを有する。第２対向電極部４１ａは、第２内部電極層４２の第１対向電極部４２ａに対向する。第１内部電極層４１は、第１端面２ｅに引き出された第１端部４１１と、第２端面２ｆに引き出された第２端部４１２とを有する。
【０２０７】
再び、図２１および図２３に示すように、第１外部電極５は、第１端面２ｅから第１主面２ａおよび第２主面２ｂに至るように設けられている。第２外部電極６は、第２端面２ｆから第１主面２ａおよび第２主面２ｂに至るように設けられている。
【０２０８】
第３外部電極７は、第１側面２ｃから第１主面２ａおよび第２主面２ｂに至るように設けられている。第４外部電極８は、第２側面２ｄから第１主面２ａおよび第２主面２ｂに至るように設けられている。
【０２０９】
第１絶縁被覆部１３は、第１端面２ｅと第１側面２ｃとの第１稜線部２１に設けられている。第１絶縁被覆部１３は、第１端面２ｅ、第１側面２ｃ、第１主面２ａおよび第２主面２ｂに亘って設けられている。
【０２１０】
第２絶縁被覆部１４は、第２端面２ｆと第１側面２ｃとの第２稜線部２２に設けられている。第２絶縁被覆部１４は、第２端面２ｆ、第１側面２ｃ、第１主面２ａおよび第２主面２ｂに亘って設けられている。
【０２１１】
第３絶縁被覆部１５は、第１端面２ｅと第２側面２ｄとの第３稜線部２３に設けられている。第３絶縁被覆部１５は、第１端面２ｅ、第２側面２ｄ、第１主面２ａおよび第２主面２ｂに亘って設けられている。
【０２１２】
第４絶縁被覆部１６は、第２端面２ｆと第２側面２ｄとの第４稜線部２４に設けられている。第４絶縁被覆部１６は、第２端面２ｆ、第２側面２ｄ、第１主面２ａおよび第２主面２ｂに亘って設けられている。
【０２１３】
第１絶縁被覆部１３、第２絶縁被覆部１４、第３絶縁被覆部１５および第４絶縁被覆部１６を構成する材料としては、誘電体セラミックス、樹脂またはガラスを用いることができる。第１絶縁被覆部１３、第２絶縁被覆部１４、第３絶縁被覆部１５および第４絶縁被覆部１６を構成する材料として誘電体セラミックスを用いる場合は、ＢａＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３またはＣａＺｒＯ３などを主成分とすることができる。また、これらの主成分に、副成分として、Ｍｎ化合物、Ｍｇ化合物、Ｓｉ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物、Ａｌ化合物、Ｖ化合物または希土類化合物などが添加されていてもよい。
【０２１４】
第１絶縁被覆部１３、第２絶縁被覆部１４、第３絶縁被覆部１５および第４絶縁被覆部１６を構成する材料として樹脂を用いる場合は、エポキシ系樹脂またはポリイミド系樹脂を含む樹脂が用いられる。この場合、第１絶縁被覆部１３、第２絶縁被覆部１４、第３絶縁被覆部１５および第４絶縁被覆部１６は、セラミック素体２に樹脂ペーストが塗布されて熱硬化させられることにより設けられる。
【０２１５】
第１絶縁被覆部１３、第２絶縁被覆部１４、第３絶縁被覆部１５および第４絶縁被覆部１６を構成する材料としてガラスを用いる場合は、ＢａまたはＳｒを含むガラスが用いられる。この場合、第１絶縁被覆部１３、第２絶縁被覆部１４、第３絶縁被覆部１５および第４絶縁被覆部１６は、セラミック素体２にガラスペーストが塗布されて焼き付けられることにより設けられる。
【０２１６】
第１絶縁被覆部１３は、第３外部電極７側に位置する端部１３ａが第３外部電極７に接触した状態、および、第１外部電極５側に位置する第１絶縁被覆部１３の端部１３ｂが第１外部電極５に接触した状態である。
【０２１７】
第２絶縁被覆部１４は、第３外部電極７側に位置する端部１４ａが第３外部電極７に接触した状態、および、第２外部電極６側に位置する第２絶縁被覆部１４の端部１４ｂが第２外部電極６に接触した状態である。
【０２１８】
第３絶縁被覆部１５は、第４外部電極８側に位置する端部１５ａが第４外部電極８に接触した状態、および、第１外部電極５側に位置する第３絶縁被覆部１５の端部１５ｂが第１外部電極５に接触した状態である。
【０２１９】
第４絶縁被覆部１６は、第４外部電極８側に位置する端部１６ａが第４外部電極８に接触した状態、および、第２外部電極６側に位置する第４絶縁被覆部１６の端部１６ｂが第２外部電極６に接触した状態である。
【０２２０】
第１絶縁被覆部１３から第４絶縁被覆部１６の状態においては、第１絶縁被覆部１３および第３絶縁被覆部１５の第１端面２ｅ側の端部は、第１外部電極５に覆われており、第２絶縁被覆部１４および第４絶縁被覆部１６の第２端面２ｆ側の端部は、第２外部電極６に覆われている。また、第１絶縁被覆部１３および第２絶縁被覆部１４の第１側面２ｃ側の端部は、第３外部電極７に覆われており、第３絶縁被覆部１５および第４絶縁被覆部１６の第２側面２ｄ側の端部は、第４外部電極８に覆われている。
【０２２１】
図２２に示すように、第１側面２ｃ側に位置する第１引出電極部４２ｂの端部４２ｂ１が、第３外部電極７が形成されている領域から長さ方向Ｌにはみだすとともに、第１絶縁被覆部１３、第２絶縁被覆部１４、および第３外部電極７が形成されている領域内に収まっている。
【０２２２】
第２側面２ｄ側に位置する第２引出電極部４２ｃの端部４２ｃ１は、第４外部電極８が形成されている領域から長さ方向にはみだすとともに、第３絶縁被覆部１５、第４絶縁被覆部１６、および第４外部電極８が形成されている領域内に収まっている。
【０２２３】
第１内部電極層４１の第１端部４１１は、第１端面２ｅにおいて第１外部電極５が形成されている領域から幅方向Ｗにはみ出すとともに、第１絶縁被覆部１３、第１外部電極５、および第３絶縁被覆部１５が形成されている領域内に収まっている。
【０２２４】
第１内部電極層４１の第２端部４１２は、第２端面２ｆにおいて第２外部電極６が形成されている領域から幅方向Ｗにはみ出すとともに、第２絶縁被覆部１４、第２外部電極６、および第４絶縁被覆部１６が形成されている領域内に収まっている。
【０２２５】
（積層セラミックコンデンサの製造方法）
実施の形態５に係る積層セラミックコンデンサ１Ｅは、実施の形態１に係る積層セラミックコンデンサの製造方法に基本的に準じて製造される。実施の形態５においては、実施の形態１に係る工程Ｓ９（下地電極層を形成する工程）に準拠した工程よりも前に、工程Ｓ１０（絶縁被覆部を形成する工程）に準拠した工程が実施される。
【０２２６】
また、実施の形態５においては、実施の形態１に工程Ｓ９（下地電極層を形成する工程）に準拠した工程において、幅広の第１溝部ｈ１が設けられた第１転写ローラ１０４ａおよび第２転写ローラ１０４ｂが用いられ、実施の形態１に係る工程Ｓ１０（絶縁被覆部を形成する工程）に準拠した工程において、回転軸ａｘ方向の両端に一対の第２溝部ｈ２が設けられた第１転写ローラ１０４ｃおよび第２転写ローラ１０４ｄが用いられる。
【０２２７】
実施の形態５に係る積層セラミックコンデンサ１Ｅを製造するに際して、実施の形態１に係る工程Ｓ１から工程Ｓ８とほぼ同様の処理を実施する。次に、実施の形態１に係る工程Ｓ１０（絶縁被覆部を形成する工程）に準拠した工程において、上述の第１転写ローラ１０４ｃおよび第２転写ローラ１０４ｄを実施することにより、第１絶縁被覆部１３、第２絶縁被覆部１４、第３絶縁被覆部１５、および第４絶縁被覆部１６が形成される。次に、上述の第１転写ローラ１０４ａおよび第２転写ローラ１０４ｂを用いて、実施の形態１に係る工程Ｓ９（下地電極層を形成する工程）および工程Ｓ１１（めっき層を形成する工程）に準拠した工程を実施することにより、実施の形態５に係る第１外部電極５、第２外部電極６、第３外部電極７および第４外部電極８が形成される。これにより、実施の形態５に係る積層セラミックコンデンサ１Ｅが製造される。
【０２２８】
以上のように、実施の形態５に係る積層セラミックコンデンサ１Ｅにあっては、第１絶縁被覆部１３の第３外部電極７側に位置する端部が第３外部電極７に接触し、かつ、第１絶縁被覆部１３の第１外部電極５側に位置する端部が第１外部電極５に接触し、第２絶縁被覆部の第３外部電極７側に位置する端部が第３外部電極７に接触し、かつ、第２絶縁被覆部の第２外部電極６側に位置する端部が第２外部電極６に接触している。また、第３絶縁被覆部１５の第４外部電極８側に位置する端部が第４外部電極８に接触し、かつ、第３絶縁被覆部１５の第１外部電極５側に位置する端部が第１外部電極５に接触し、第４絶縁被覆部１６の第４外部電極８側に位置する端部が第４外部電極８に接触し、かつ、第４絶縁被覆部１６の第２外部電極６側に位置する端部が第２外部電極６に接触している。
【０２２９】
これにより、第１側面２ｃ側に位置する第１引出電極部４２ｂの端部４２ｂ１は、第３外部電極７が形成されている領域から長さ方向Ｌにはみ出すように構成し、第２側面２ｄ側に位置する第２引出電極部４２ｃの端部４２ｃ１は、第４外部電極８が形成されている領域から長さ方向Ｌにはみ出すように構成した場合であっても、はみ出した部分が第１絶縁被覆部１３、第２絶縁被覆部１４、第３絶縁被覆部１５および第４絶縁被覆部１６によって覆われることにより、外部に露出することを防止することができる。この結果、積層セラミックコンデンサ１の信頼性を確保することができる。
【０２３０】
また、上述のように第１引出電極部４２ｂの端部４２ｂ１および第２引出電極部４２ｃの端部４２ｃ１を構成することにより、第１外部電極５側から第１内部電極層４１を通り、第２内部電極層４２に到達して、第２内部電極層の引出電極部４２ｂ，４２ｃを通るように流れる電流の経路が構成するループを小さくすることができる、これにより、ＥＳＬ（等価直列インダクタンス）を低減させることができる。
【０２３１】
この際、第１外部電極５および第２外部電極６が、第１側面２ｃおよび第２側面２ｄ側に達しないように設けられることにより、第１引出電極部４２ｂの端部４２ｂ１および第２引出電極部４２ｃの端部４２ｃ１を第１側面２ｃおよび第２側面２ｄにさらに近づけることができる。これにより、上述のループをさらに小さくすることができ、ＥＳＬ（等価直列インダクタンス）をさらに低減させることができる。
【０２３２】
なお、上述した実施の形態１から５、および変形例１において説明した特徴的な構成を、本発明の趣旨を逸脱しない限りにおいて、適宜組み合わせてもよい。たとえば、実施の形態２から５において、変形例１のように、外部電極と絶縁被覆部との重なり順序が逆になっていてもよい。
【０２３３】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【符号の説明】
【０２３４】
１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ  積層セラミックコンデンサ、２  セラミック素体、２ａ  第１主面、２ｂ  第２主面、２ｃ  第１側面、２ｄ  第２側面、２ｅ  第１端面、２ｆ  第２端面、３  誘電体層、４  内部電極層、５  第１外部電極、６  第２外部電極、７  第３外部電極、８  第４外部電極、１１，１１Ａ，１１Ｂ  第１絶縁被覆部、１１ａ，１１ｂ  端部、１２，１２Ａ，１２Ｂ  第２絶縁被覆部、１２ａ，１２ｂ  端部、１３  第１絶縁被覆部、１３ａ，１３ｂ  端部、１４  第２絶縁被覆部、１４ａ，１４ｂ  端部、１５  第３絶縁被覆部、１５ａ，１５ｂ  端部、１６  第４絶縁被覆部、１６ａ，１６ｂ  端部、２１  第１稜線部、２２  第２稜線部、２３  第３稜線部、２４  第４稜線部、３１  内層用誘電体層、３２  外層用誘電体層、４１  第１内部電極層、４１ａ  第２対向電極部、４１ｂ  第３引出電極部、４１ｂ１  第１引出端部、４１ｂ２  第２引出端部、４１ｃ  第４引出電極部、４１ｃ１  第３引出端部、４１ｃ２  第４引出端部、４２  第２内部電極層、４２ａ  第１対向電極部、４２ｂ  第１引出電極部、４２ｃ  第２引出電極部、７１  第３外部電極パターン、８１ａ  第１絶縁被覆パターン、１００  塗布装置、１０１ａ  第１塗布機構、１０１ｂ  第２塗布機構、１０２ａ  第１容器、１０２ｂ  第２容器、１０３ａ  第１供給ローラ、１０３ｂ  第２供給ローラ、１０４ａ，１０４ｃ  第１転写ローラ、１０４ｂ，１０４ｄ  第２転写ローラ、１０５ａ  第１スクレーパ、１０５ｂ  第２スクレーパ、１０６  キャリアテープ、１１０  導電性ペースト、１２０  セラミック誘電体スラリー、１２１ａ  第１外部電極パターン、１２２ａ  第２外部電極パターン、４１１  第１端部、４１２  第２端部。
【図１】
2017220520.tif 000003
【図２】
2017220520.tif 000004
【図３】
2017220520.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2017220520.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
2017220520.tif 000013
【図１２】
2017220520.tif 000014
【図１３】
2017220520.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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