(57)【要約】【課題】  静電気放電耐性に優れた導電パターンを形成できる感光性導電フィルムを提供すること。【解決手段】  支持フィルムと、該支持フィルム上に設けられた導電膜と、該導電膜上に設けられた感光性樹脂層とを備え、導電膜が、導電性高分子材料及び導電性炭素材料の少なくとも一方と、金属繊維とを含む、感光性導電フィルム。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持フィルムと、該支持フィルム上に設けられた導電膜と、該導電膜上に設けられた感光性樹脂層とを備え、
前記導電膜が、導電性高分子材料及び導電性炭素材料の少なくとも一方と、金属繊維とを含む、感光性導電フィルム。
【請求項２】
前記導電性高分子材料又は導電性炭素材料が透明導電体である、請求項１に記載の感光性導電フィルム。
【請求項３】
前記導電性高分子材料が、ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳを含む、請求項１又は２に記載の感光性導電フィルム。
【請求項４】
前記導電膜の膜厚が４μｍ以下である、請求項１〜３いずれか一項に記載の感光性導電フィルム。
【請求項５】
前記導電膜の線幅２００μｍ、線長さ３０ｍｍでの静電気放電耐性が９００Ｖ以上である、請求項１〜４のいずれか一項に記載の感光性導電フィルム。
【請求項６】
前記導電膜及び前記感光性樹脂層の合計の厚みを１〜１０μｍとしたときの４５０〜６５０ｎｍの波長域における光透過率が６５％以上である、請求項１〜５のいずれか一項に記載の感光性導電フィルム。
【請求項７】
前記感光性樹脂層が、（ａ）バインダーポリマー、（ｂ）光重合性化合物、（ｃ）光重合開始剤を含有する、請求項１〜６のいずれか一項に記載の感光性導電フィルム。
【請求項８】
前記金属繊維が、銀繊維を含む、請求項１〜７のいずれか一項に記載の感光性導電フィルム。
【請求項９】
基板と感光性樹脂層とが密着するように、請求項１〜８のいずれか一項に記載の感光性導電フィルムを前記基板上にラミネートするラミネート工程と、
前記ラミネート工程の後、前記導電膜及び前記感光性樹脂層にパターン状に活性光線を照射する露光工程と、
前記露光工程の後、前記導電膜及び前記感光性樹脂層を現像する工程と、を備える、導電パターンの形成方法。
【請求項１０】
基板と感光性樹脂層とが密着するように、請求項１〜８のいずれか一項に記載の感光性導電フィルムを前記基板上にラミネートするラミネート工程と、
前記ラミネート工程の後、前記導電膜及び前記感光性樹脂層にパターン状に活性光線を照射する第一露光工程と、
前記第一露光工程の後、酸素存在下で、前記第一露光工程における前記導電膜及び前記感光性樹脂層の未露光部の一部又は全部に活性光線を照射する第二露光工程と、
前記第二露光工程の後、前記導電膜及び前記感光性樹脂層を現像する工程と、を備える、導電パターンの形成方法。
【請求項１１】
基板上に、（ａ）バインダーポリマー、（ｂ）光重合性化合物、（ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂層を設ける工程と、
前記感光性樹脂層の基板とは反対側の面上に、導電性高分子材料及び導電性炭素材料の少なくとも一方と金属繊維とを含む導電膜を設ける工程と、
前記導電膜及び前記感光性樹脂層にパターン状に活性光線を照射する露光工程と、
前記露光工程の後、前記導電膜及び前記感光性樹脂層を現像する工程と、を備える、導電パターンの形成方法。
【請求項１２】
基板上に、（ａ）バインダーポリマー、（ｂ）光重合性化合物、（ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂層を設ける工程と、
前記感光性樹脂層の基板とは反対側の面上に、導電性高分子材料及び導電性炭素材料の少なくとも一方と金属繊維とを含む導電膜を設ける工程と、
前記導電膜及び前記感光性樹脂層にパターン状に活性光線を照射する第一露光工程と、
前記第一露光工程の後、酸素存在下で、前記第一露光工程における前記導電膜及び前記感光性樹脂層の未露光部の一部又は全部に活性光線を照射する第二露光工程と、
前記第二露光工程の後、前記導電膜及び前記感光性樹脂層を現像する工程と、を備える、導電パターンの形成方法。
【請求項１３】
基板と、
前記基板上に設けられた感光性樹脂層の硬化物からなる層と、
当該硬化物からなる層上に設けられた導電パターンと、を有し、
前記導電パターンが、導電性高分子材料及び導電性炭素材料の少なくとも一方と、金属繊維とを含む、導電パターン基板。
【請求項１４】
請求項１３記載の導電パターン基板を備える、タッチパネルセンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、感光性導電フィルム、それを用いた導電パターンの形成方法、導電パターン基板及び導電パターン基板を備えるタッチパネルセンサに関する。より詳細には、液晶表示素子等のフラットパネルディスプレイ、タッチスクリーン、太陽電池等の装置の電極配線として用いられる導電パターンの形成方法と、それに用いる感光性導電フィルム、導電パターンの形成方法により得られる導電パターン基板、タッチパネルセンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
パソコン、テレビ等の大型電子機器、カーナビゲーション、携帯電話、電子辞書等の小型電子機器、ＯＡ・ＦＡ機器等の表示機器では、液晶表示素子又はタッチスクリーンが使用されている。これら液晶表示素子又はタッチスクリーン、さらに太陽電池等のデバイスでは、透明配線、画素電極又は端子の一部に透明導電膜が使用されている。
【０００３】
透明導電膜の材料としては、従来、可視光に対して高い透過率を示すことから、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ−Ｔｉｎ−Ｏｘｉｄｅ）、酸化インジウム、酸化スズ等が用いられている。液晶表示素子用基板等の電極では、上記の材料からなる透明導電膜をパターニングしたものが主流になっている。
【０００４】
透明導電膜のパターニング方法としては、透明導電膜を形成後、フォトリソグラフィー法によりレジストパターンを形成し、ウエットエッチングにより導電膜の所定部分を除去して導電パターンを形成する方法が一般的である。ＩＴＯ及び酸化インジウム膜の場合、エッチング液は塩酸と塩化第二鉄の２液よりなる混合液が一般に用いられている。
【０００５】
ＩＴＯ膜及び酸化スズ膜は一般にスパッタ法により形成される。しかし、この方法は、スパッタ方式の違い、スパッタパワー、ガス圧、基板温度、雰囲気ガスの種類等によって透明導電膜の性質が変わりやすい。スパッタ条件の変動による透明導電膜の膜質の違いは、透明導電膜をウエットエッチングする際のエッチング速度のばらつきの原因となり、パターンニング不良による製品の歩留まり低下を招きやすい。また、前記の導電パターンの形成方法は、スパッタ工程、レジスト形成工程及びエッチング工程を経ていることから、工程が長く、コスト面でも大きな負担となっている。
【０００６】
最近、上記の問題を解消するために、ＩＴＯ、酸化インジウム、酸化スズ等に替わる材料を用いて透明な導電パターンを形成する試みがなされている。
例えば、下記特許文献１には、基板上に、銀繊維等の金属繊維を含有する導電層を形成した後、導電層上に感光性樹脂層を形成し、その上からパターンマスクを介して露光し、現像する導電パターンの形成方法が開示されている。
【０００７】
しかしながら、特許文献１に記載の方法では、基板と導電パターンとの接着性を確保しつつ導電パターンの表面抵抗率の低抵抗率化を図ることが困難であることが本発明者の検討により判明している。また、上記導電パターンを配線、画素電極又は端子として使用する場合には、感光性樹脂層を除去する工程が必要であり、導電パターン形成の工程が煩雑化するという問題がある。
【０００８】
このような問題に鑑みて、下記特許文献２には、支持フィルムと、該支持フィルム上に設けられた金属繊維を含有する導電層と、該導電層上に設けられた感光性樹脂層とを備えた感光性導電フィルムを、基板上に感光性樹脂層が密着するようにラミネートし、これを露光、現像する導電パターンの形成方法が開示されている。この方法は、簡便な工程で基板との接着性が充分であり、且つ表面抵抗率が小さい導電パターンを充分な解像度で形成することを可能としている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】米国特許公開第２００７／００７４３１６号明細書
【特許文献２】国際公開第２０１０／０２１２２４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、導電性繊維を使用した導電パターンはＩＴＯと比較した場合、低い電圧で導電性繊維間の接触抵抗によって発生したジュール熱で断線してしまい、ライン抵抗値が上昇あるいは導通が取れなくなってしまうという問題がある。より具体的には、モジュール作製時などに発生する静電気が導電層に流れ込み、発生したジュール熱により導電層が溶融してしまう問題がある。
【００１１】
そのため、例えば、タッチパネルセンサの透明電極の製造時に上記特許文献に記載の感光性導電フィルムを使用する場合、基板（例えば、ガラス、ＰＥＴ）上に感光性導電フィルムで導電パターンを形成し、モジュールを作製した場合に、特許文献１及び２に記載の感光性導電フィルムでは、モジュール作製時に発生する静電気により、導電層が破壊されることがある。
【００１２】
本発明は、上記従来技術が有する問題に鑑みてなされたものであり、静電気放電耐性に優れた導電パターンを形成できる感光性導電フィルム、静電気放電耐性に優れた導電パターンの形成方法、当該導電パターンを備える導電パターン基板及びタッチパネルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、下記＜１＞〜＜１４＞の感光性導電フィルム、導電パターンの形成方法、導電パターン基板及びタッチパネルを提供する。
＜１＞支持フィルムと、該支持フィルム上に設けられた導電膜及び該導電膜上に設けられた感光性樹脂層を備え、導電膜が、導電性高分子材料及び導電性炭素材料の少なくとも一方と、金属繊維とを含む、感光性導電フィルム。
＜２＞導電性高分子材料又は導電性炭素材料が透明導電体である、＜１＞に記載の感光性導電フィルム。
＜３＞導電性高分子材料が、ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳを含む、＜１＞又は＜２＞に記載の感光性導電フィルム。
＜４＞導電膜の膜厚が４μｍ以下である、＜１＞〜＜３＞のいずれかに記載の感光性導電フィルム。
＜５＞導電膜の線幅２００μｍ、線長さ３０ｍｍでのＥＳＤ耐性が９００Ｖ以上である、＜１＞〜＜４＞のいずれかに記載の感光性導電フィルム。
＜６＞導電膜及び感光性樹脂層の合計の厚みを１〜１０μｍとしたときの４５０〜６５０ｎｍの波長域における光透過率が６５％以上である、＜１＞〜＜５＞のいずれかに記載の感光性導電フィルム。
＜７＞導電膜が、導電性繊維を少なくとも一種含有する、＜１＞〜＜６＞のいずれかに記載の感光性導電フィルム。
＜８＞導電性繊維が、銀繊維を含む、＜７＞に記載の感光性導電フィルム。
＜９＞基板と感光性樹脂層とが密着するように、＜１＞〜＜８＞のいずれかに記載の感光性導電フィルムを基板上にラミネートするラミネート工程と、ラミネート工程の後、導電膜及び感光性樹脂層にパターン状に活性光線を照射する露光工程と、露光工程の後、導電膜及び感光性樹脂層を現像する工程と、を備える、導電パターンの形成方法。
＜１０＞基板と感光性樹脂層とが密着するように、＜１＞〜＜８＞のいずれかに記載の感光性導電フィルムを基板上にラミネートするラミネート工程と、ラミネート工程の後、導電膜及び感光性樹脂層にパターン状に活性光線を照射する第一露光工程と、第一露光工程の後、酸素存在下で、第一露光工程における導電膜及び感光性樹脂層の未露光部の一部又は全部に活性光線を照射する第二露光工程と、第二露光工程の後、導電膜及び感光性樹脂層を現像する工程と、を備える、導電パターンの形成方法。
＜１１＞基板上に、（ａ）バインダーポリマー、（ｂ）光重合性化合物、（ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂層を設ける工程と、感光性樹脂層の基板とは反対側の面上に、導電性高分子材料及び導電性炭素材料のいずれか一方又は両方と金属繊維とを含む導電膜を設ける工程と、導電膜及び感光性樹脂層にパターン状に活性光線を照射する露光工程と、露光工程の後、導電膜及び感光性樹脂層を現像する工程と、を備える、導電パターンの形成方法。
＜１２＞基板上に、（ａ）バインダーポリマー、（ｂ）光重合性化合物、（ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂層を設ける工程と、感光性樹脂層の基板とは反対側の面上に、導電性高分子材料及び導電性炭素材料のいずれか一方又は両方と金属繊維とを含む導電膜を設ける工程と、導電膜及び感光性樹脂層にパターン状に活性光線を照射する第一露光工程と、第一露光工程の後、酸素存在下で、第一露光工程における導電膜及び感光性樹脂層の未露光部の一部又は全部に活性光線を照射する第二露光工程と、第二露光工程の後、導電膜及び感光性樹脂層を現像する工程と、を備える、導電パターンの形成方法。
＜１３＞基板と、基板上に設けられた感光性樹脂層の硬化物からなる層と、当該硬化物からなる層上に設けられた導電パターンと、を有し、導電パターンが、導電性高分子材料及び導電性炭素材料の少なくとも一方と、金属繊維とを含む、導電パターン基板。
＜１４＞＜１３＞に記載の導電パターン基板を備える、タッチパネルセンサ。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、静電気放電耐性に優れた導電パターンを形成できる感光性導電フィルム、静電気放電耐性に優れた導電パターンの形成方法、当該導電パターンを備える導電パターン基板及びタッチパネルを提供するができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の感光性導電フィルムの一実施形態を示す模式断面図である。
【図２】本発明の感光性導電フィルムの一実施形態を示す一部切欠き斜視図である。
【図３】本発明の導電パターンの形成方法の一実施形態を説明するための模式断面図である。
【図４】本発明の導電パターンの形成方法の別の実施形態を説明するための模式断面図である。
【図５】静電容量式のタッチパネルセンサの一例を示す模式上面図である。
【図６】図５に示されるタッチパネルセンサの製造方法の一例を説明するための模式図である。
【図７】図５に示されるａ−ａ’線に沿った部分断面図である。
【図８】図５に示されるｂ−ｂ’線に沿った部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。
【００１７】
＜感光性導電フィルム＞
図１は、本実施形態の感光性導電フィルムの模式断面図である。
感光性導電フィルム１０は、支持フィルム１と、支持フィルム１上に設けられた導電膜２と、導電膜２上に設けられた感光性樹脂層３とを備える。なお、導電膜２及び感光性樹脂層３を纏めて感光層４ともいう。
以下、感光性導電フィルム１０を構成する支持フィルム１、導電膜２及び感光性樹脂層３のそれぞれについて詳細に説明する。
【００１８】
支持フィルム１としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリカーボネートフィルム等の耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムが挙げられる。これらのうち、透明性及び耐熱性の観点からは、ポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。なお、これらの重合体フィルムは、後に感光性樹脂層から除去可能な範囲で表面処理が施されたものであってもよい。
【００１９】
支持フィルム１のヘーズ値は、感度及び解像度を良好にできる観点から、０．０１〜５．０％であることが好ましく、０．０１〜３．０％であることがより好ましく、０．０１〜２．０％であることがさらに好ましく、０．０１〜１．１％であることが特に好ましい。なお、ヘーズ値はＪＩＳ  Ｋ  ７１０５に準拠して測定することができ、例えば、ＮＤＨ−５０００（日本電色工業株式会社製、商品名）等の市販の濁度計で測定が可能である。
【００２０】
導電膜２は、導電性高分子材料及び導電性炭素材料の少なくとも一方と、導電性の金属繊維とを含む。導電膜２は、網目構造に絡みあった金属繊維からなる金属繊維層と、導電性高分子材料又は導電性炭素材料を含む層（帯電防止層とも呼ぶ）とを有する２層構造であってもよい。金属繊維層は、支持フィルム１側に形成されていてもよく、感光性樹脂層３側に設けられていてもよい。さらに、金属繊維層は、導電膜２の両表面から離れた位置に配置されていてもよい。言い換えれば、導電膜２は、２つの帯電防止層に金属繊維層が挟まれた３層構造であってもよい。帯電防止層は、金属繊維層における金属繊維間の隙間に入り込んでいてもよい。本実施形態によれば、感光性導電フィルムにおいて、導電膜２が導電性高分子材料又は導電性炭素材料を含むことにより、導電膜２を流れる電流が金属繊維間のみに集中せず、導電膜２に含まれる導電性高分子材料又は導電性炭素材料にも分散されて流れるため、静電気放電耐性を向上させることが可能である。また、上述のように帯電防止層が形成されていると、電流が帯電防止層を流れることができるため、より効率的に電流を分散させることができ、静電気放電耐性（以下、ＥＳＤ（ｅｌｅｃｔｒｏ−ｓｔａｔｉｃ  ｄｉｓｃｈａｒｇｅ）耐性とも呼ぶ）をさらに向上させることができる。本実施形態の導電膜２は、線幅２００μｍ、線長さ３０ｍｍで測定した際に、９００Ｖ以上の静電気放電耐性を有することが好ましい。なお、静電気放電耐性は、実施例の測定方法により測定することができる。
【００２１】
金属繊維としては、例えば、金繊維、銀繊維及び白金繊維が挙げられる。金属繊維としては、導電性に優れる観点から、金繊維及び／又は銀繊維が好ましく、導電膜の導電性の調製が容易である観点から、銀繊維がより好ましい。上記金属繊維は、例えば、金属イオンをＮａＢＨ４等の還元剤で還元する方法、又は、ポリオール法により作製することができる。
【００２２】
金属繊維の繊維径は、１〜５０ｎｍであることが好ましく、２〜４０ｎｍであることがより好ましく、３〜３０ｎｍであることがさらに好ましい。また、金属繊維の繊維長は、１〜１００μｍであることが好ましく、２〜５０μｍであることがより好ましく、３〜４０μｍであることがさらに好ましく、５〜３５μｍであることが特に好ましい。繊維径及び繊維長は、走査型電子顕微鏡により測定することができる。
【００２３】
金属繊維層の厚みは導電膜２の光透過率及び十分な導電性を確保する観点から０．００２μｍ〜０．５μｍとすることが好ましく、０．００３μｍ〜０．３μｍとすることがより好ましく、０．００４〜０．１μｍがさらに好ましい。
【００２４】
導電膜２の厚みは、形成される導電膜及び導電パターンの用途及び求められる導電性によっても異なるが、１１μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以下であることがより好ましく、４μｍ以下であることがさらに好ましく、１ｎｍ〜０．５μｍであることが特に好ましく、５ｎｍ〜０．４μｍであることがさらにより好ましい。導電膜２の厚みが１μｍ以下であると、４５０〜６５０ｎｍの波長域での光透過率が高く、パターン形成性にも優れ、特に透明電極の作製に好適なものとなる。
【００２５】
図２は、本実施形態に係る感光性導電フィルムを示す一部切欠き斜視図である。図２に示すように、導電膜２は、金属繊維同士が接触してなる網目構造を有することが好ましい。このような網目構造を有する導電膜２は、感光性樹脂層３の支持フィルム側表面に形成されていてもよいが、支持フィルムを剥離したときに露出する表面においてその面方向に導電性が得られるのであれば、感光性樹脂層３の支持フィルム１側表層に含まれる形態で形成されていてもよい。なお、網目構造を有する導電膜２の厚みは、走査型電子顕微鏡写真によって測定される値を指す。
【００２６】
金属繊維層は、上述した金属繊維を水又は有機溶剤に分散させ、必要に応じて界面活性剤等の分散安定剤などを加えて調製した金属繊維分散液を、支持フィルム１上に塗工した後、乾燥することにより形成することができる。また、金属繊維層は支持フィルム１上に帯電防止層を形成した後、帯電防止層上に上記金属繊維分散液を塗工及び乾燥して形成してもよい。乾燥後、量産機でのスクラッチ傷防止のため、支持フィルム１上に形成した導電膜２上に、必要に応じてカバーフィルムをラミネートしてもよい。
【００２７】
塗工は、ロールコート法、コンマコート法、グラビアコート法、エアーナイフコート法、ダイコート法、バーコート法、スプレーコート法等の公知の方法で行うことができるが、膜厚分布が良好であること、及び密閉系で塗液への異物混入が少ないという観点からダイコート法が好ましい。
【００２８】
金属繊維層を低抵抗化又は低ヘーズ化する観点から、乾燥工程において、均一な膜を形成するために２０℃以上、６５℃以下で溶媒を揮発させることが好ましい。特に、金属繊維が銀繊維である場合において、顕著に低抵抗化又は低ヘーズ化を達成することができる。対流が生じてベナールセルを形成することでムラとなり低抵抗な導電膜が形成し難くなることを防ぐ観点から、乾燥温度が６５℃以下であることが好ましい。また、溶媒が揮発するために時間がかかり工程上問題となることを防ぐ観点から、２０℃以上であることが好ましい。乾燥温度は、２５℃以上、６５℃以下がより好ましく、３５℃以上、６５℃以下がさらに好ましく、４０〜６０℃が特に好ましい。
なお、金属繊維層における金属繊維は、界面活性剤又は分散安定剤が付着した金属繊維であってもよい。
【００２９】
本実施形態の導電性炭素材料としては、グラフェン、カーボンナノチューブ、カーボンナノバッド、フラーレン等が挙げられる。本実施形態の導電性高分子材料としては、置換又は無置換のポリチオフェンを含む高分子材料等が挙げられる。導電膜２が帯電防止層を備える場合、帯電防止層は、導電性を有する層であり、光透過性の導電体（すなわち、透明導電体）を含むことが好ましい。光透過性の導電体としては、グラフェン、カーボンナノチューブ、カーボンナノバッド、フラーレン、ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ（ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）とポリスチレンスルホン酸塩との混合物）Ｐ３ＨＴ−ＰＣＢＭ（ポリ（３−アルキルチオフェンとフラーレン誘導体の混合物）等が挙げられる。
ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ又はＰ３ＨＴ−ＰＣＢＭとしては、酸性又は中性（ｐＨが７以下）のものを使用することができる。光透過性の導電体としては、光透過性の観点から導電性高分子を使用することが好ましく、ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳを使用することが特に好ましい。
【００３０】
帯電防止層の膜厚は１０μｍ以下であることが好ましく、段差の小さいパターンを形成するため、５μｍ以下であることが好ましく、視認性の観点から４μｍ以下であることが特に好ましく、１μｍ以下であることがさらに好ましい。また、帯電防止層の膜厚は、静電気放電耐性をさらに向上させる観点から、０．１μｍ以上であることが好ましく、０．３μｍ以上であることがより好ましい。なお、帯電防止層の膜厚は、デジタルシックネスゲージにより測定することができ、金属繊維層を含まない厚さである。
【００３１】
帯電防止層は支持フィルム１上、金属繊維層上、又は感光性樹脂層３上に塗工した後、乾燥することにより形成することができる。乾燥後、支持フィルム１上に形成した導電膜２又は感光性樹脂層３は、必要に応じてラミネートされてもよい。
【００３２】
塗工は、ロールコート法、コンマコート法、グラビアコート法、エアーナイフコート法、ダイコート法、バーコート法、スプレーコート法等の公知の方法で行うことができるが、膜厚分布が良好であること、及び密閉系で塗液への異物混入が少ないという観点からダイコート法が好ましい。
【００３３】
感光性樹脂層３は、（ａ）バインダーポリマー、（ｂ）光重合性化合物、（ｃ）光重合開始剤を含有する、感光性樹脂組成物から形成されていてもよい。
【００３４】
（（ａ）バインダーポリマー）
（ａ）成分のバインダーポリマーは、アクリル樹脂、スチレン樹脂、エポキシ樹脂、アミド樹脂、アミドエポキシ樹脂、アルキド樹脂、フェノール樹脂、エステル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸の反応で得られるエポキシ（メタ）アクリレート樹脂、エポキシ（メタ）アクリレート樹脂と酸無水物の反応で得られる酸変性エポキシ（メタ）アクリレート樹脂等の公知の樹脂を特に制限なく使用することができるが、樹脂中にカルボキシル基を有することが好ましい。
【００３５】
また、（ａ）成分の酸価は、パターン性に優れる観点から、７５〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましく、７５〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇであることがより好ましく、７５〜１２０ｍｇＫＯＨ／ｇであることがさらに好ましく、７７〜１２０ｍｇＫＯＨ／ｇであることが特に好ましい。
【００３６】
（ａ）成分のバインダーポリマーは、アルカリ現像性及びフィルム形成性に優れる観点から、アクリル樹脂を用いることが好ましく、そのアクリル樹脂が（メタ）アクリル酸及び（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸ベンジルエステル、又は（メタ）アクリル酸グリシジルエステルに由来するモノマー単位を構成単位として有するとより好ましい。ここで、「アクリル樹脂」とは、（メタ）アクリロイル基を有する重合性単量体に由来するモノマー単位を主に有する重合体のことを意味する。また、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリロイル基等の（メタ）アクリルは、アクリル又はメタアクリルを意味する。
【００３７】
（ａ）バインダーポリマーが有するカルボキシル基の比率は、バインダーポリマーを得るために使用する全重合性単量体に対するカルボキシル基を有する重合性単量体の割合として、１０〜５０質量％であることが好ましく、１２〜４０質量％であることがより好ましく、１５〜３０質量％であることがさらに好ましく、１５〜２５質量％であることが特に好ましい。アルカリ現像性に優れる点では１０質量％以上であることが好ましく、アルカリ耐性に優れる点では、５０質量％以下であることが好ましい。
【００３８】
（ａ）バインダーポリマーの重量平均分子量は、機械強度及びアルカリ現像性のバランスを図る観点から、５，０００〜３００，０００であることが好ましく、２０，０００〜１５０，０００であることがより好ましく、３０，０００〜１００，０００であることがさらに好ましい。耐現像液性に優れる点では、重量平均分子量が、５，０００以上であることが好ましい。また、現像時間の観点からは、３００，０００以下であることが好ましい。なお、重量平均分子量は、ＧＰＣ測定による標準ポリスチレン換算による。
【００３９】
（（ｂ）光重合性化合物）
（ｂ）成分は従来公知のものを特に制限なく使用することができるが、ペンタエリスリトール由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物、ジペンタエリスリトール由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物、テトラメチロールプロパン由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物及びトリメチロールプロパン由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物から選択される少なくとも１種を含むことが好ましく、ジペンタエリスリトール由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物及びトリメチロールプロパン由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物から選択される少なくとも１種を含むことがより好ましい。これらは、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンテトラエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンペンタエトキシトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレートが挙げられる。
これらの化合物は、工業的に販売されているものを使用できる（例えば、ＴＭＰＴＡ：日本化薬株式会社製）。
【００４０】
（ｂ）成分の含有割合は、（ａ）バインダーポリマー及び（ｂ）光重合性化合物の合計１００質量％に対して、３７〜５０質量％であり、４０〜５０質量％であることが好ましい。光硬化性及び転写した導電膜（導電膜及び感光性樹脂層）の塗膜性に優れる点では、３７質量％以上であることが好ましく、フィルムとして巻き取った場合の保管安定性に優れる点では、５０質量％以下であることが好ましい。
【００４１】
（（ｃ）光重合開始剤）
（ｃ）成分の光重合開始剤は、使用する露光機の光波長と、機能発現に必要な波長とが合うものを選択すれば、特に制限はないが、硬化膜の透明性を高める観点から、オキシムエステル化合物又はホスフィンオキサイド化合物を含むことが好ましい。
具体的には、オキシムエステル化合物として、１，２−オクタンジオン，１−［４−（フェニルチオ）−フェニル，２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］、又はエタノン，１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−，１−（Ｏ−アセチルオキシム）が好ましい。これらは、それぞれＩＲＧＡＣＵＲＥ  ＯＸＥ  ０１、ＩＲＧＡＣＵＲＥ  ＯＸＥ  ０２（いずれもＢＡＳＦ株式会社製、商品名）として商業的に入手可能である。
【００４２】
ホスフィンオキサイド化合物として、２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−フォスフィンオキサイド（例えば、Ｉｒｇａｃｕｒｅ  ＴＰＯ（ＢＡＳＦ社製、商品名））が好ましい。
上記の中でも、色味、感度の観点から、ＬＵＣＩＲＩＮ  ＴＰＯ：２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−フォスフィンオキサイド（ＢＡＳＦ社製、商品名）を使用するのが特に好ましい。
【００４３】
（ｃ）成分の光重合開始剤の含有割合は、（ａ）バインダーポリマー及び（ｂ）光重合性化合物の合計１００質量部に対して、０．１〜２０質量部であることが好ましく、１〜１０質量部であることがより好ましく、１〜５質量部であることがさらに好ましい。光感度に優れる点では、０．１質量部以上であることが好ましく、光硬化性に優れる点では、２０質量部以下であることが好ましい。
【００４４】
本実施形態で使用する感光性樹脂層（感光性樹脂組成物）には、上述した（ａ）〜（ｃ）成分の他に、必要に応じて、ｐ−トルエンスルホンアミド等の可塑剤、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、レベリング剤（オクタメチルシクロテトラシロキサン等）、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架橋剤、シランカップリング剤等の添加剤を配合してもよい。これら添加剤は単独で又は２種類以上を組み合わせて含有させることができる。これらの添加剤の添加量は、（ａ）バインダーポリマー及び（ｂ）光重合性化合物の合計１００質量部に対して各々０．０１〜２０質量部であることが好ましい。
【００４５】
感光性樹脂層３は、上述した（ａ）〜（ｃ）成分を含む感光性樹脂組成物の溶液を塗布、乾燥することにより形成できる。
溶剤としては、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル等が使用できる。
溶液中の固形分含有率は、１０〜６０質量％程度とすることが好ましい。
【００４６】
感光性樹脂組成物の溶液を、支持フィルム１上に形成した導電膜２上に塗布して乾燥することにより、感光性樹脂層３を形成することができる。但し、この場合、乾燥後の感光性樹脂層中の残存有機溶剤量は、後の工程での有機溶剤の拡散を防止するため、２質量％以下であることが好ましい。
塗工は、ロールコート法、コンマコート法、グラビアコート法、エアーナイフコート法、ダイコート法、バーコート法、スプレーコート法等の公知の方法で行うことができる。塗工後、有機溶剤等を除去するための乾燥は、７０〜１５０℃で５〜３０分間程度、熱風対流式乾燥機等で行うことができる。
【００４７】
感光性樹脂層３の厚みは、用途により異なるが、乾燥後の厚みで０．５〜５０μｍであることが好ましく、０．５〜３０μｍであることがより好ましく、０．５〜１５μｍであることがさらに好ましく、０．５〜１０μｍであることが特に好ましい。感光性樹脂層３の厚みが０．５μｍ以上であれば塗工が容易となる傾向があり、５０μｍ以下であると光透過性の良好であるため、十分な感度が確保でき、転写する感光性樹脂層３の光硬化性が良好である傾向がある。
【００４８】
本実施形態の感光性導電フィルムにおいて、導電膜２及び感光性樹脂層３の積層体は、両層の合計厚を１〜１０μｍとしたときに４５０〜６５０ｎｍの波長域における光透過率が６５％以上であることが好ましく、８０％以上であることがより好ましい。導電膜及び感光性樹脂層がこのような条件を満たす場合、ディスプレイパネル等での視認性が向上する。
【００４９】
本実施形態の感光性導電フィルムにおいて、感光性樹脂層３の支持フィルム１側と反対側の面に接するように保護フィルムを積層することができる。
保護フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム等の耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムを用いることができる。また、保護フィルムとして上述の支持フィルムと同様の重合体フィルムを用いてもよい。
【００５０】
保護フィルムと感光性樹脂層との間の接着力は、保護フィルムを感光性樹脂層から剥離しやすくするために、導電膜２及び感光性樹脂層３と支持フィルム１との間の接着力よりも小さいことが好ましい。
【００５１】
＜導電パターンの形成方法＞
本実施形態の導電パターンの形成方法は、基板と感光性樹脂層とが密着するように、上記の感光性導電フィルムを前記基板上にラミネートするラミネート工程と、ラミネート工程の後、導電膜及び感光性樹脂層にパターン状に活性光線を照射する露光工程と、露光工程の後、導電膜及び感光性樹脂層を現像する工程と、を備える。
感光性樹脂層は、（ａ）バインダーポリマー、（ｂ）光重合性化合物、（ｃ）光重合開始剤を含有する。
導電膜は、感光性樹脂層の基板とは反対側の面に設けられた膜であり、導電性高分子材料及び導電性炭素材料の少なくとも一方と金属繊維とを含む。
なお、導電膜及び感光性樹脂層を、感光性導電フィルムを用いずに基板上に直接形成してもよい。
【００５２】
本実施形態の導電パターンの形成方法の一実施形態を、図３を用いて説明する。
導電パターンの形成には、図３（ａ）に示す積層体を用いることができる。図３（ａ）の積層体は、基板２０上に、感光性樹脂層３と導電膜２を含む感光層４、及び支持フィルム１を有する感光性導電フィルム１０が設けられている。
なお、この積層体は、例えば、上述した本実施形態の感光性導電フィルム１０を感光性樹脂層３が基板２０と接するように基板２０上にラミネートすることによって得ることができる。
【００５３】
まず、感光性導電フィルム１０上にマスク５を設け、マスク５を介して、感光層４（導電膜２及び感光性樹脂層３）に活性光線Ｌをパターン状に照射する（露光工程：図３（ｂ））。そして、支持フィルム１を剥離し、次に、現像により未硬化部分（未露光部分）を除去することにより、導電パターン２ａ（導電膜）を形成する（現像工程：図３（ｃ））。
【００５４】
ここで、上記の方法で得られる導電パターンは、導電膜２ａの厚みに加えて樹脂硬化層３ｂの厚みを有している。これらの厚みは基板との段差Ｈｂとなる。段差Ｈｂが大きいと、ディスプレイ等に要求される平滑性が得られにくくなるおそれがあり、また、導電パターンが視認されやすくなるおそれがあるので、用途によって下記の方法（図４）と使い分けることができる。
なお、導電パターンの形成方法は本実施形態の感光性導電フィルムを用いて形成することが好ましいが、これに限られず、例えば、基板上に感光性樹脂層と導電性繊維を含む導電膜を別々に形成後、露光、現像することにより形成してもよい。
【００５５】
本実施形態の導電パターンの形成方法の別の実施形態を、図４を用いて説明する。
図４に示す方法において、支持フィルム１を有する感光層４の所定部分に活性光線を照射する露光工程（第一露光工程：図４（ｂ））までは上記の形成方法と同じである。
第一露光工程の後に、支持フィルム１を剥離してから、酸素存在下で、第一露光工程での露光部及び未露光部の一部又は全部に活性光線を照射する（第二露光工程：図４（ｃ））。これにより、基板２０上に、導電パターン２ａとともに導電膜が形成されていない樹脂硬化層３ａが設けられることにより、基板上に導電パターンのみを設けた図３（ｃ）の場合に比べて、導電パターンの段差を小さくすることができる（図４（ｄ）に示す段差Ｈａ）。
【００５６】
導電パターンの形成方法で用いる基板は、ガラス、半導体、金属酸化物絶縁体、セラミックス、プラスチック、プリント回路板等であるが、本実施形態では、特にプラスチック基板、とりわけ表面処理していないプラスチックフィルム（ここではプラスチックシートも含む）に好適である。プラスチックフィルムでは、特性、コスト面で優れるＰＥＴフィルムが好適である。ＰＥＴフィルム等には、接着性を改善するためプライマ−コート、コロナ処理、プラズマ処理などの表面処理を行い、接着性を向上させた易接着性フィルムが市販されている。この処理には、処理分のコストを要し、透明性などの特性が若干犠牲になる傾向にあるが、本実施形態では、表面処理してないフィルムを基板として用いることができる。
【００５７】
本実施形態に係る導電パターン基板は、上述した本実施形態に係る導電パターンの形成方法により得ることができる。
【００５８】
＜タッチパネルセンサ＞
本実施形態に係るタッチパネルセンサは、上記の導電パターン基板を備える。
図５は、静電容量式のタッチパネルセンサの一例を示す模式上面図である。図５に示されるタッチパネルセンサは、透明基板１０１の片面にタッチ位置を検出するためのタッチ画面１０２があり、この領域に静電容量変化を検出して、Ｘ位置座標とする透明電極１０３と、Ｙ位置座標とする透明電極１０４を備えている。これらのＸ、Ｙ位置座標とするそれぞれの透明電極１０３、１０４には、タッチパネルとしての電気信号を制御するドライバー素子回路と接続するための引き出し配線１０５と、その引き出し配線１０５と透明電極１０３、１０４を接続する接続電極１０６が配置されている。さらに、引き出し配線１０５の接続電極１０６と反対側の端部には、ドライバー素子回路と接続する接続端子１０７が配置されている。
【００５９】
図６は、図５に示されるタッチパネルセンサの製造方法の一例を示す模式図である。本実施形態においては、本実施形態に係る導電パターンの形成方法によって透明電極１０３、１０４が形成される。まず、図６（ａ）に示すように、透明基板１０１上に透明電極（Ｘ位置座標）１０３を形成する。具体的には、感光性導電フィルム１０を感光性樹脂層が透明基板１０１に接するようラミネートする。転写した感光層４（導電膜２及び感光性樹脂層３）に対し、所望の形状に遮光マスクを介してパターン状に活性光線を照射する（第一の露光工程）。その後、遮光マスクを除き、さらに支持フィルムを剥離したうえで感光層４に活性光線を照射する（第二の露光工程）。露光工程の後、現像を行うことで、硬化が不充分な感光性樹脂層３と共に、導電膜２が除去され、導電パターン２ａが形成される。この導電パターン２ａによりＸ位置座標を検知する透明電極１０３が形成される（図６（ｂ））。図６（ｂ）は、図６（ａ）のＩ−Ｉ切断面の模式断面図である。本実施形態に係る導電パターンの形成方法により透明電極１０３を形成することで、段差の小さな透明電極１０３を設けることができる。
【００６０】
続いて、図６（ｃ）に示すように透明電極（Ｙ位置座標）１０４を形成する。上記の工程により形成された透明電極１０３を備える透明基板１０１に、さらに、新たな感光性導電フィルム１０をラミネートし、上記同様の操作により、Ｙ位置座標を検知する透明電極１０４が形成される（図６（ｄ））。図６（ｄ）は、図６（ｃ）のＩＩ−ＩＩ切断面の模式断面図である。本実施形態に係る導電パターンの形成方法により透明電極１０４を形成することで、透明電極１０３上に透明電極１０４を形成する場合であっても、段差又は気泡の捲き込みによる美観の低減が充分に抑制された、平滑性の高いタッチパネルセンサを作製することができる。
【００６１】
次に、透明基板１０１の表面に、外部回路と接続するための引き出し配線１０５と、この引き出し配線と透明電極１０３、１０４を接続する接続電極１０６を形成する。図６では、引き出し配線１０５及び接続電極１０６は、透明電極１０３及び１０４の形成後に形成するように示しているが、各透明電極形成時に同時に形成してもよい。引き出し配線１０５は、例えば、フレーク状の銀を含有する導電ペースト材料を使って、スクリーン印刷法を用いて、接続電極１０６を形成するのと同時に形成することができる。
【００６２】
図７及び図８はそれぞれ、図５に示されるａ−ａ’及びｂ−ｂ’に沿った部分断面図である。これらは、ＸＹ位置座標の透明電極の交差部を示す。
図７及び図８に示されるように、透明電極が本実施形態に係る導電パターンの形成方法により形成されていることにより、段差が小さく平滑性の高いタッチパネルセンサを得ることができる。
【実施例】
【００６３】
以下に、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００６４】
製造例１［銀繊維分散液の調製］（１）ポリオール法による銀繊維の調製
２０００ｍｌの３口フラスコに、エチレングリコール５００ｍｌを入れ、窒素雰囲気下、マグネチックスターラーで撹拌しながらオイルバスにより１６０℃まで加熱した。ここに、別途用意したＰｔＣｌ２２ｍｇを５０ｍｌのエチレングリコールに溶解した溶液を滴下した。４〜５分後、ＡｇＮＯ３５ｇをエチレングリコール３００ｍｌに溶解した溶液と、重量平均分子量が４万のポリビニルピロリドン（和光純薬工業株式会社製）５ｇをエチレングリコール１５０ｍｌに溶解した溶液とを、それぞれの滴下ロートから１分間で滴下し、その後１６０℃で６０分間撹拌した。
【００６５】
前記反応溶液が３０℃以下になるまで放置してから、アセトンで１０倍に希釈し、遠心分離機により２０００回転／分で２０分間遠心分離し、上澄み液をデカンテーションした。沈殿物にアセトンを加え撹拌後に前記と同様の条件で遠心分離し、アセトンをデカンテーションした。その後、蒸留水を用いて同様に２回遠心分離して、銀繊維を得た。得られた銀繊維を光学顕微鏡で観察したところ、繊維径（直径）は５ｎｍで、繊維長は５μｍであった。
【００６６】
（２）銀繊維分散液の調製
純水に、上記（１）で得られた銀繊維を０．２質量％、及び、ドデシル−ペンタエチレングリコールを０．１質量％の濃度となるように分散し、銀繊維分散液１を得た。
【００６７】
製造例２［感光性樹脂組成物の溶液の調製］
表１に示す材料を同表に示す配合量（単位：質量部）で配合し、感光性樹脂組成物の溶液を調製した。
【００６８】
【表１】
2017201354.tif 000003
【００６９】
表１中の各成分を下記に示す。アクリルポリマーＡ：メタクリル酸／メタクリル酸メチル／アクリル酸エチル＝１２／５８／３０（モル比）の共重合体（重量平均分子量６７，０００）の溶液（溶媒は、プロピレングリコールメチルエーテル（ＭＦＧ）及びトルエン（ＴＬＳ）。）、ＴＭＰＴＡ：トリメチロールプロパントリアクリレート（新中村化学工業株式会社製、商品名）、Ｉｒｇａｃｕｒｅ  ＴＰＯ：２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−フォスフィンオキサイド（ＢＡＳＦ社製、商品名）、ＰＭ−２１：光重合性不飽和結合を含むリン酸エステル化合物（日本化薬株式会社製、商品名「ＫＡＹＡＭＥＲ  ＰＭ−２１」）、Ａｄｄｉｔｉｖｅ８０３０：オクタメチルシクロテトラシロキサン（東レ・ダウコーニング株式会社製、商品名）、ＡＷ−５００：フェノール系重合禁止剤（２，２´−メチレン−ビス（４−エチル−６−ｔｅｒｔブチルフェノール）、川口化学工業株式会社製、商品名「アンテージＷ５００」）、ＭＥＫ：メチルエチルケトン。
【００７０】
（実施例１）（１）感光性導電フィルムの作製
製造例１で調製した銀繊維分散液１を支持フィルムである１６μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム、東洋紡株式会社製、商品名「Ａ−１５１７」）上に２５ｇ／ｍ２で塗工機にて均一に塗布し、６０〜９０℃で乾燥し、室温（２５℃）において１０ｋｇ／ｃｍの線圧で加圧した。これにより、支持フィルム上に銀繊維の層を形成した。なお、乾燥後の銀繊維の層の厚みは、約０．０１μｍであった。
該支持フィルムとは別の支持フィルム（保護フィルム）上に、乾燥後の膜厚が５μｍとなるように製造例２で作製した感光性樹脂組成物の溶液を塗工機にて均一に塗布し、５０〜８０℃で乾燥し、感光性樹脂層を形成した。
支持フィルム上に堆積した銀繊維の層上に、ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ（テイカ社製、ｐＨ＝４）の溶液（希釈濃度（Ｎｖ）：０．９％）を塗工機にて均一に塗布し、５０〜８０℃で乾燥し、室温（２５℃）において１０ｋｇ／ｃｍの線圧で加圧した。これにより、銀繊維の層上にＰＥＤＯＴ−ＰＳＳの層を形成して導電膜を形成した。塗工条件としてはギャップ４０ｕｍ，ポンプ回転数１００００−２００００ｒｐｍであった。形成されたＰＥＤＯＴ−ＰＳＳの層の膜厚をデジタルシックネスゲージで測定したところ、０．３５μｍであった。塗工実施形成した導電膜に上記感光性樹脂層が接するように、保護フィルム上に形成した感光性樹脂層を室温（２５℃）において貼り合わせた。なお、ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳの層のシート抵抗は１５０〜３５０Ω／□であった。
【００７１】
（２）導電パターンの形成
基板として易接着処理済ＰＥＴ（東洋紡株式会社製、商品名「Ａ４３００」）上に、上記で得られた感光性導電フィルムの保護フィルムを剥離しながら、感光性樹脂層を該基板に対向させて、１１０℃、０．４ＭＰａの条件でラミネートした。
ラミネート後、基板を冷却し基板の温度が室温になった時点で、ＥＳＤ耐性評価用マスク（線幅２００μｍ、線長さ４０ｍｍ）を被せ、支持フィルム側から高圧水銀灯を有する露光機（株式会社オーク製作所製、商品名「ＥＸＭ−１２０１」）を用いて、真空下で６０ｍＪ／ｃｍ２露光した（第一露光工程）。支持フィルムを剥離後、大気中で１００ｍＪ／ｃｍ２の露光量で、光照射した（第二露光工程）。
【００７２】
次に、３０℃で１質量％炭酸ナトリウム水溶液、０．３質量％界面活性剤（ポリオキシエチレンクミルフェニルエーテル、東邦化学工業株式会社製、商品名「ノナール９１２Ａ」）、０．３質量％消泡剤（青木油脂工業社製、商品名「ＦＯＡＭＫＩＬＬＥＲ＿ＮＳＩ−０  ００」）を、露光後の感光性導電フィルムに４０秒間スプレーすることにより現像した。現像後、さらにＵＶ露光機により、１Ｊ／ｃｍ２の露光量で光照射した。
以上の操作により、ＰＥＴ基板上に、図４（ｄ）に示す導電パターンを形成した。
形成した導電パターン上に、３０ｍｍの間隔で銀ペースト（東洋紡株式会社製、商品名「ＤＷ−１１７Ｈ−４１」）を塗布し、乾燥炉内で１３０℃、３０分間乾燥し、測定用試料とした。
測定装置は耐電圧値測定器（阪和電子工業社製、商品名「ＨＣＥ−５０００」）を使用し、開始電圧を１００Ｖとし、１００Ｖずつ電圧を上げ、リーク測定を行うことで破壊判定を行った。破壊の判定基準は、リーク電流が初期値より１０％変化することとし、その電圧値をＥＳＤ耐性値とした。
結果を表２に示す。
【００７３】
（実施例１〜４、比較例１）
帯電防止層のシート抵抗値（膜厚）を表２に示すようにした他は、実施例１と同様にして実施例２〜４の感光性導電フィルムを作製した。また、ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ膜を形成しなかったこと以外は、実施例と同様に比較例１の感光性導電フィルムを作製した。これらの感光性導電フィルムを用いて実施例１と同様に、ＰＥＴ基板上に導電パターンを形成し、ＥＳＤ耐性値を測定した。結果を表２に示す。
【表２】
2017201354.tif 000004
【００７４】
以上の結果より、本実施形態の感光性導電フィルムにおいて、感光性導電フィルムの導電層に帯電防止層を形成することにより、ＥＳＤ耐性を向上することが出来た。
【００７５】
現在、タッチパネルセンサの製造では、静電気により導電体が断線することで、歩留まり低下の問題がある。この発明により、感光性導電フィルムのＥＳＤ耐性が向上し、タッチパネルセンサ製造時の歩留まり低下を抑制することが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００７６】
本実施形態の感光性導電フィルム及び導電パターンは、液晶表示素子等のフラットパネルディスプレイ、タッチスクリーン、太陽電池等の装置の電極配線として用いられる導電パターンの形成等に使用できる。
本実施形態のタッチパネルセンサは、液晶表示素子又はタッチスクリーンに使用できる。
【符号の説明】
【００７７】
１…支持フィルム、２…導電膜、２ａ…導電膜（導電パターン）、３…感光性樹脂層、３ａ、３ｂ…樹脂硬化層、４…感光層、５…マスク（マスクパターン）、１０…感光性導電フィルム、２０…基板、１０１…透明基板、１０２…タッチ画面、１０３…透明電極（Ｘ位置座標）、１０４…透明電極（Ｙ位置座標）、１０５…引き出し配線、１０６…接続電極、１０７…接続端子。
【図１】
2017201354.tif 000005
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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