(57)【要約】【課題】放熱効率を高めることができる照明器具を提供する。【解決手段】照明器具２は、基板６８と、基板６８の第１の面６８ａに形成された第１の放熱パターン７６と、基板６８の第１の面６８ａと反対側の第２の面６８ｂに形成された第２の放熱パターン９０と、基板６８に設けられ、第１の放熱パターン７６から第２の放熱パターン９０まで基板６８を貫通する貫通孔９２と、基板６８上に実装され、第１の放熱パターン７６に熱的に接触された発光素子７０と、基板６８上に実装され、発光素子７０を発光させるための電力を生成するための回路部品７２ａ，７２ｂとを備える。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板の第１の面に形成された第１の放熱パターンと、
前記基板の前記第１の面と反対側の第２の面に形成された第２の放熱パターンと、
前記基板に設けられ、前記第１の放熱パターンから前記第２の放熱パターンまで前記基板を貫通する貫通孔と、
前記基板上に実装され、前記第１の放熱パターンに熱的に接触された発光素子と、
前記基板上に実装され、前記発光素子を発光させるための電力を生成するための回路部品と、を備える
照明器具。
【請求項２】
前記照明器具は、さらに、
前記貫通孔に設けられ、前記第１の放熱パターンの熱を前記第２の放熱パターンに伝達させるための熱伝導部材を備える
請求項１に記載の照明器具。
【請求項３】
前記熱伝導部材は、前記貫通孔に充填されたクリーム半田である
請求項２に記載の照明器具。
【請求項４】
前記熱伝導部材は、前記貫通孔の周面を被覆する金属メッキ層である
請求項２に記載の照明器具。
【請求項５】
前記第１の放熱パターンは、
前記発光素子の直下に配置された第１の放熱領域と、
前記第１の放熱領域から前記発光素子の外側に延びる第２の放熱領域と、を有し、
前記貫通孔は、前記第１の放熱領域に配置されている
請求項１〜４のいずれか１項に記載の照明器具。
【請求項６】
前記貫通孔は、さらに、前記第１の放熱領域及び前記第２の放熱領域に亘って複数配置されている
請求項５に記載の照明器具。
【請求項７】
前記照明器具は、さらに、
前記基板を支持し、前記第２の放熱パターンに熱的に接触された器具本体部を備える
請求項１〜６のいずれか１項に記載の照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば屋内等を照明するための照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
天井に形成された埋込孔に埋込配設されることにより、下方に光を照射する天井埋込型の照明器具（いわゆるダウンライト）が知られている（例えば、特許文献１参照）。この種の照明器具は、天井の埋込孔に埋込配設される器具本体部と、器具本体部の内部に配置された発光モジュールと、発光モジュールに電力を供給する電源回路基板とを備えている。発光モジュールは、基板と、基板の実装面に表面実装された複数の発光素子とを有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−６４６３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述した従来の照明器具では、基板の裏面（実装面と反対側の面）に、複数の発光素子の各々からの熱を放熱させるための金属製のヒートシンクを配置する場合がある。しかしながら、一般に、基板は熱伝導率の低い材料（例えば樹脂）で形成されているので、複数の発光素子の各々からの熱が基板を介してヒートシンクに伝達され難く、放熱効率が低下するという課題が生じる。
【０００５】
本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、放熱効率を高めることができる照明器具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明の一態様に係る照明器具は、基板と、前記基板の第１の面に形成された第１の放熱パターンと、前記基板の前記第１の面と反対側の第２の面に形成された第２の放熱パターンと、前記基板に設けられ、前記第１の放熱パターンから前記第２の放熱パターンまで前記基板を貫通する貫通孔と、前記基板上に実装され、前記第１の放熱パターンに熱的に接触された発光素子と、前記基板上に実装され、前記発光素子を発光させるための電力を生成するための回路部品と、を備える。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の一態様に係る照明器具によれば、放熱効率を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施の形態１に係る照明器具を斜め上方から見たときの斜視図である。
【図２】実施の形態１に係る照明器具を斜め下方から見たときの斜視図である。
【図３】実施の形態１に係る照明器具の分解斜視図である。
【図４】図１のＩＶ−ＩＶ線断面図である。
【図５】実施の形態１に係る発光モジュールを抜き出して示す図である。
【図６】実施の形態１に係る発光モジュールの基板の発光領域を拡大して示す図である。
【図７】図５とは異なる方向から見たときの、実施の形態１に係る発光モジュールを抜き出して示す図である。
【図８】図６の（ｂ）のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線断面図である。
【図９】実施の形態２に係る発光モジュールの基板の発光領域を拡大して示す図である。
【図１０】実施の形態３に係る発光モジュールの基板の発光領域を拡大して示す図である。
【図１１】実験１の実施例１〜４において、貫通孔の個数を増加させた場合における発光素子の温度変化のシミュレーション結果を示す図である。
【図１２Ａ】実験１の実施例２において、貫通孔の個数が０個である場合における発光領域の温度分布のシミュレーション結果を示す図である。
【図１２Ｂ】実験１の実施例２において、貫通孔の個数が２個である場合における発光領域の温度分布のシミュレーション結果を示す図である。
【図１２Ｃ】実験１の実施例２において、貫通孔の個数が１０個である場合における発光領域の温度分布のシミュレーション結果を示す図である。
【図１２Ｄ】実験１の実施例２において、貫通孔の個数が１４個である場合における発光領域の温度分布のシミュレーション結果を示す図である。
【図１２Ｅ】実験１の実施例２において、貫通孔の個数が２２個である場合における発光領域の温度分布のシミュレーション結果を示す図である。
【図１２Ｆ】実験１の実施例２において、貫通孔の個数が３８個である場合における発光領域の温度分布のシミュレーション結果を示す図である。
【図１２Ｇ】実験１の実施例２において、貫通孔の個数が６２個である場合における発光領域の温度分布のシミュレーション結果を示す図である。
【図１２Ｈ】実験１の実施例２において、貫通孔の個数が８６個である場合における発光領域の温度分布のシミュレーション結果を示す図である。
【図１３】実験１の実施例４において、貫通孔の個数が５２個である場合における発光領域の温度分布のシミュレーション結果を示す図である。
【図１４】実験２の実施例５，６及び比較例１において、第１の放熱パターンの面積を増加させた場合における発光素子の温度変化のシミュレーション結果を示す図である。
【図１５Ａ】実験２の実施例５において、第１の放熱パターンの面積が１２．５ｍｍ２、貫通孔の個数が２個である場合における発光領域の温度分布のシミュレーション結果を示す図である。
【図１５Ｂ】実験２の実施例５において、第１の放熱パターンの面積が１２．５ｍｍ２、貫通孔の個数が１０個である場合における発光領域の温度分布のシミュレーション結果を示す図である。
【図１５Ｃ】実験２の実施例５において、第１の放熱パターンの面積が１７．５ｍｍ２、貫通孔の個数が１４個である場合における発光領域の温度分布のシミュレーション結果を示す図である。
【図１５Ｄ】実験２の実施例５において、第１の放熱パターンの面積が２５．５ｍｍ２、貫通孔の個数が２２個である場合における発光領域の温度分布のシミュレーション結果を示す図である。
【図１５Ｅ】実験２の実施例５において、第１の放熱パターンの面積が４１．５ｍｍ２、貫通孔の個数が３８個である場合における発光領域の温度分布のシミュレーション結果を示す図である。
【図１５Ｆ】実験２の実施例５において、第１の放熱パターンの面積が６５．５ｍｍ２、貫通孔の個数が６２個である場合における発光領域の温度分布のシミュレーション結果を示す図である。
【図１５Ｇ】実験２の実施例５において、第１の放熱パターンの面積が８９．５ｍｍ２、貫通孔の個数が８６個である場合における発光領域の温度分布のシミュレーション結果を示す図である。
【図１５Ｈ】実験２の実施例５において、第１の放熱パターンの面積が１３７．５ｍｍ２、貫通孔の個数が１３４個である場合における発光領域の温度分布のシミュレーション結果を示す図である。
【図１５Ｉ】実験２の実施例５において、第１の放熱パターンの面積が２５７．５ｍｍ２、貫通孔の個数が２５４個である場合における発光領域の温度分布のシミュレーション結果を示す図である。
【図１５Ｊ】実験２の実施例５において、第１の放熱パターンの面積が３７７．５ｍｍ２、貫通孔の個数が３７４個である場合における発光領域の温度分布のシミュレーション結果を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態について説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、及び、構成要素の配置位置や接続形態などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００１０】
また、各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。なお、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。
【００１１】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１に係る照明器具について説明する。
【００１２】
［１−１．照明器具の全体構成］
図１〜図４を参照しながら、実施の形態１に係る照明器具２の全体構成について説明する。図１は、実施の形態１に係る照明器具２を斜め上方から見たときの斜視図である。図２は、実施の形態１に係る照明器具２を斜め下方から見たときの斜視図である。図３は、実施の形態１に係る照明器具２の分解斜視図である。図４は、図１のＩＶ−ＩＶ線断面図である。
【００１３】
実施の形態１に係る照明器具２は、例えば住宅等の建物の天井４（図４参照）（被取付部の一例）に形成された円形状の埋込孔６に埋込配設されることにより、下方に光を照射する天井埋込型の照明器具（いわゆるダウンライト）である。なお、図１〜図４において、Ｚ軸のプラス側が天井４側（上方）、Ｚ軸のマイナス側が床面側（下方）を表している。
【００１４】
図１〜図４に示すように、照明器具２は、器具本体部８、反射部材１０、カバー部材１２及び発光モジュール１４を備えている。以下、照明器具２の各構成要素について詳細に説明する。
【００１５】
［１−２．器具本体部］
まず、図１〜図４を参照しながら、器具本体部８について説明する。器具本体部８は、反射部材１０及び発光モジュール１４を支持するための部材である。図１〜図４に示すように、器具本体部８は、枠部材１６と、ケース部材１８と、一対の取付バネ２０及び２２とを有している。
【００１６】
枠部材１６は、天井４の埋込孔６に埋込配設される部材であり、上端部から下端部に向けて直径が漸増するラッパ状に形成されている。図４に示すように、枠部材１６の上端部には、円形状の上側開口部１６ａが形成されている。枠部材１６の下端部には、円形状の下側開口部１６ｂが形成されている。また、枠部材１６の下端部の全周に亘って、径方向外側に突出するリング状の鍔部２４が形成されている。なお、枠部材１６は、例えばアルミニウム板又は鋼板等の板金をプレス加工することによって、上述した形状に成形される。
【００１７】
ケース部材１８は、発光モジュール１４を覆うための部材である。ケース部材１８は、相互に組み合わされる下側ケース部材２６及び上側ケース部材２８を有している。
【００１８】
下側ケース部材２６は、ケース本体部３０と、一対の取付部３２及び３４と、一対の側板部３６及び３８とを有している。ケース本体部３０は、横長の略矩形状の板状に形成されている。ケース本体部３０の長手方向における一端部側（すなわち、Ｘ軸のマイナス側に位置する端部側）は、ネジ（図示せず）で枠部材１６の上端部に固定されている。ケース本体部３０の一端部側には、円形状の開口部３０ａが形成されている。ケース本体部３０の開口部３０ａの直径は、枠部材１６の上側開口部１６ａの直径と略同一であり、それらの中心軸は略一致している。さらに、ケース本体部３０の一端部側における３つの辺（周縁部）にはそれぞれ、略水平（ＸＹ平面内）に突出する３つの突出片４０，４２及び４４が形成されている。一対の取付部３２及び３４はそれぞれ、３つの突出片４０，４２及び４４のうち対向する一対の突出片４０及び４４から下方に延び、枠部材１６の外周面に対向する位置に配置されている。
【００１９】
一対の側板部３６及び３８はそれぞれ、ケース本体部３０の長手方向における他端部側（すなわち、Ｘ軸のプラス側に位置する端部側）の対向する一対の辺（周縁部）から上方に延びている。これにより、一対の側板部３６及び３８は、互いに対向する位置に配置される。図４に示すように、ケース本体部３０の他端部側と一対の側板部３６及び３８とで囲まれた空間４６には、発光モジュール１４の複数の回路部品７２ａ及び７２ｂ（後述する）が配置される。ケース本体部３０の他端部側は空間４６を下方から覆う位置に配置され、一対の側板部３６及び３８の各々は空間４６を側方から覆う位置に配置されている。なお、下側ケース部材２６は、例えばアルミニウム板又は鋼板等の板金をプレス加工することによって、上述した形状に成形される。
【００２０】
上側ケース部材２８は、ケース本体部４８と、一対の側板部５０及び５２と、天板部５４とを有しており、下側ケース部材２６の上側に配置されている。ケース本体部４８は、略矩形状の板状に形成され、下側ケース部材２６のケース本体部３０の一端部側に対向する位置に配置されている。ケース本体部４８の３つの辺（周縁部）にはそれぞれ、断面Ｌ字状の３つの固定片５６，５８及び６０が形成されている。これらの３つの固定片５６，５８及び６０はそれぞれ、下側ケース部材２６の３つの突出片４０，４２及び４４にネジ（図示せず）で固定されている。図４に示すように、ケース本体部４８と３つの固定片５６，５８及び６０と下側ケース部材２６のケース本体部３０の一端部側とで囲まれた空間６３には、発光モジュール１４の発光素子７０（後述する）が配置される。
【００２１】
一方の側板部５０は、ケース本体部４８の残りの辺（周縁部）から上方に延び、上述した空間４６を側方から覆う位置に配置されている。天板部５４は、一方の側板部５０の上端部から略水平に延びており、下側ケース部材２６のケース本体部３０の他端部側に対向する位置に配置され、且つ、空間４６を上方から覆う位置に配置されている。他方の側板部５２は、天板部５４の端部から下方に延びており、一方の側板部５０に対向する位置に配置され、且つ、空間４６を側方から覆う位置に配置されている。なお、上側ケース部材２８は、例えばアルミニウム板又は鋼板等の板金をプレス加工することによって、上述した形状に成形される。
【００２２】
さらに、他方の側板部５２には、端子台６２が取り付けられている。端子台６２には、照明器具２の外部に設置された商用電源等の外部電源（図示せず）から延びるケーブル（図示せず）が着脱自在に接続される。外部電源からの交流電力（例えばＡＣ１００Ｖ）は、ケーブルを介して端子台６２に供給される。
【００２３】
一対の取付バネ２０及び２２は、照明器具２を天井４に取り付けるためのものである。図１〜図３に示すように、一対の取付バネ２０及び２２はそれぞれ、下側ケース部材２６の一対の取付部３２及び３４に取り付けられている。一対の取付バネ２０及び２２の各々は、例えばステンレス等の金属板で形成され、弾性復元力を有している。一対の取付バネ２０及び２２の各々と枠部材１６の鍔部２４との間に天井４を挟持することにより、図４に示すように照明器具２が天井４に取り付けられる。なお、図１、図３及び図４に示すように、枠部材１６の鍔部２４と天井４の埋込孔６の周縁部との間には、天井４を傷等から保護するためのリング状のパッキン６４が介在されている。
【００２４】
［１−３．反射部材］
次に、図３及び図４を参照しながら、反射部材１０について説明する。反射部材１０は、発光モジュール１４の発光素子７０からの光を下方に向けて反射するための部材である。
【００２５】
図３及び図４に示すように、反射部材１０は、上端部から下端部に向けて直径が漸増するラッパ状に形成されている。反射部材１０の内周面には、発光素子７０からの光を反射する反射面が形成されている。反射部材１０は、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の白色の樹脂で形成されている。なお、反射部材１０は、例えばアルミニウム等の金属で形成されていてもよい。
【００２６】
反射部材１０の上端部には、円形状の上側開口部１０ａが形成されている。反射部材１０の下端部には、円形状の下側開口部１０ｂが形成されている。反射部材１０の下端部の全周に亘って、径方向外側に延びる断面Ｌ字状の支持部６６が形成されている。支持部６６は、カバー部材１２を支持するためのものである。
【００２７】
反射部材１０は、ネジ（図示せず）で枠部材１６の上端部に下側ケース部材２６のケース本体部３０とともに固定されている。このとき、反射部材１０は、枠部材１６の上側開口部１６ａ及びケース本体部３０の開口部３０ａに挿通され、枠部材１６の内部とケース部材１８の内部の空間６３とに跨って配置されている。また、反射部材１０の上側開口部１０ａの周縁部は、発光素子７０を囲むように配置されている。
【００２８】
［１−４．カバー部材］
次に、図３及び図４を参照しながら、カバー部材１２について説明する。カバー部材１２は、発光素子７０及び反射部材１０を覆うための部材である。
【００２９】
カバー部材１２は、透光性を有する樹脂材料、例えばアクリル（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）又はポリ塩化ビニル等で形成されている。図３及び図４に示すように、カバー部材１２は、例えば凹凸嵌合等により反射部材１０の支持部６６に支持され、反射部材１０の下側開口部１０ｂを覆う位置に配置されている。
【００３０】
発光素子７０からの光は、直接、又は、反射部材１０の反射面で反射した後に、反射部材１０の下側開口部１０ｂを通過してカバー部材１２の内面に入射する。カバー部材１２の内面に入射した光は、カバー部材１２を透過した後に、枠部材１６の下側開口部１６ｂを通過して下方に照射される。なお、カバー部材１２を例えば乳白色の樹脂材料で形成することにより、カバー部材１２に光拡散性を持たせてもよい。
【００３１】
［１−５．発光モジュール］
次に、図３〜図７を参照しながら、発光モジュール１４について説明する。図５は、実施の形態１に係る発光モジュール１４を抜き出して示す図である。図５の（ａ）は、実施の形態１に係る発光モジュール１４を斜め下方から見たときの斜視図であり、図５の（ｂ）は、実施の形態１に係る発光モジュール１４を下方から見たときの底面図である。図６は、実施の形態１に係る発光モジュール１４の基板６８の発光領域７４を拡大して示す図である。図６の（ａ）は、実施の形態１に係る発光モジュール１４の発光領域７４を拡大して示す分解斜視図であり、図６の（ｂ）は、実施の形態１に係る発光モジュール１４の発光素子７０を拡大して示す平面図である。図７は、図５とは異なる方向から見たときの、実施の形態１に係る発光モジュール１４を抜き出して示す図である。図７の（ａ）は、実施の形態１に係る発光モジュール１４を斜め上方から見たときの斜視図であり、図７の（ｂ）は、実施の形態１に係る発光モジュール１４を上方から見たときの平面図である。図８は、図６の（ｂ）のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線断面図である。
【００３２】
発光モジュール１４は、例えば白色光を発するための光源ユニットである。図３〜図７に示すように、発光モジュール１４は、基板６８と、基板６８の第１の面６８ａに実装された発光素子７０及び複数の回路部品７２ａと、基板６８の第２の面６８ｂ（第１の面６８ａと反対側の面）に実装された複数の回路部品７２ｂとを有している。
【００３３】
基板６８は、発光素子７０と複数の回路部品７２ａ及び７２ｂとを実装するためのプリント配線基板であり、横長の矩形状に形成されている。図４に示すように、基板６８は、第１の面６８ａが天井４の埋込孔６に対向するようにして、ケース部材１８の内部に配置されている。具体的には、基板６８の長手方向における一端部側（すなわち、Ｘ軸のマイナス側に位置する端部側）は、ケース部材１８の内部の空間６３に配置され、基板６８の長手方向における他端部側（すなわち、Ｘ軸のプラス側に位置する端部側）は、ケース部材１８の内部の空間４６に配置されている。基板６８の一端部側は、ネジ（図示せず）で上側ケース部材２８のケース本体部４８に固定されている。なお、基板６８としては、例えば、樹脂基板、メタルベース基板、セラミック基板、紙フェノール基板又はガラス基板等を用いることができる。
【００３４】
図５の（ｂ）に示すように、基板６８の一端部側における第１の面６８ａには、発光領域７４が配置されている。発光領域７４には、銅箔パターンで形成された配線パターン（図示せず）が形成されている。この配線パターンには、発光素子７０が実装されている。
【００３５】
図５の（ｂ）に示すように、発光領域７４には、さらに、発光素子７０の熱を放熱するための第１の放熱パターン７６が形成されている。第１の放熱パターン７６は、例えば、銅箔パターン等の金属箔パターンで形成されている。図６の（ａ）に示すように、第１の放熱パターン７６は、矩形状の第１の放熱領域７６ａと、第１の放熱領域７６ａのＹ軸方向における両端部からそれぞれ両側に延びる台形状の一対の第２の放熱領域７６ｂとを有している。なお、第１の放熱パターン７６は、発光領域７４の配線パターンと電気的に絶縁されている。
【００３６】
図５及び図６に示すように、発光素子７０は、発光領域７４の中央部に配置され、発光領域７４の配線パターンに実装されている。また、図４に示すように、発光素子７０は、ケース部材１８の内部の空間６３において下方（天井４側）を向くように配置されている。
【００３７】
発光素子７０は、例えば、表面実装（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）型の白色ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）素子である。また、発光素子７０は、１つのパッケージの中に複数のＬＥＤチップが封入されたマルチチップ型の白色ＬＥＤ素子である。複数のＬＥＤチップは、赤色光を発する赤色ＬＥＤチップと、緑色光を発する緑色ＬＥＤチップと、青色光を発する青色ＬＥＤチップとを含んでいる。これらの赤色光、緑色光及び青色光が混ざることにより、発光素子７０から白色光が出射される。
【００３８】
図６の（ｂ）に示すように、発光素子７０の裏面には、一対の電極端子部７８ａ，７８ｂ及び放熱部８０が形成されている。一対の電極端子部７８ａ，７８ｂはそれぞれ、発光素子７０のＸ軸方向における両端部に配置されており、発光領域７４の配線パターンに実装されている。放熱部８０は、一対の電極端子部７８ａ，７８ｂの間に配置されており、第１の放熱パターン７６の第１の放熱領域７６ａに熱的に接触している。これにより、第１の放熱領域７６ａは、発光素子７０の直下に配置され、一対の第２の放熱領域７６ｂの各々は、第１の放熱領域７６ａから発光素子７０の外側に延びている。なお、放熱部８０は、一対の電極端子部７８ａ，７８ｂの各々と電気的に絶縁されている。
【００３９】
本明細書において、「熱的に接触する」とは、例えば第１の放熱パターン７６の第１の放熱領域７６ａと発光素子７０の放熱部８０とが直接又は間接的に接触し、発光素子７０の熱を第１の放熱パターン７６に十分に伝達できる程度に接続（結合）されている状態をいう。また、「間接的に接触」とは、第１の放熱パターン７６の第１の放熱領域７６ａと発光素子７０の放熱部８０との間に、例えば熱伝導グリス又は熱伝導シート等の熱伝導性の高い部材が配置されている状態をいう。本実施の形態では、第１の放熱パターン７６の第１の放熱領域７６ａは、発光素子７０の放熱部８０に直接接触している。
【００４０】
図５の（ｂ）に示すように、基板６８の他端部側における第１の面６８ａには、第１の回路領域８２が配置されている。すなわち、第１の回路領域８２は、基板６８の長手方向において発光領域７４に隣接して配置されている。第１の回路領域８２には、銅箔パターンで形成された配線パターン（図示せず）が形成されている。第１の回路領域８２の配線パターンは、発光領域７４の配線パターンに電気的に接続されている。第１の回路領域８２の配線パターンには、表面実装型の複数の回路部品７２ａ（後述する）が実装されている。図４に示すように、複数の回路部品７２ａは、ケース部材１８の内部の空間４６において下方（天井４側）を向くように配置されている。
【００４１】
図７の（ｂ）に示すように、基板６８の第２の面６８ｂの第１の回路領域８２に対応する領域（すなわち、第１の回路領域８２の真裏の領域）には、第２の回路領域８４が配置されている。第２の回路領域８４には、銅箔パターンで形成された配線パターン（図示せず）が形成されている。第２の回路領域８４の配線パターンは、発光領域７４の配線パターンに電気的に接続されている。第２の回路領域８４の配線パターンには、リードスルー実装型の複数の回路部品７２ｂ（後述する）が実装されている。図４に示すように、複数の回路部品７２ｂは、ケース部材１８の内部の空間４６において上方（天井４と反対側）を向くように配置されている。
【００４２】
複数の回路部品７２ａ及び７２ｂの各々は、発光素子７０を発光させるための電力を生成するための電源回路（例えば、ＡＣダイレクト方式の電源回路）を構成する電源用回路部品である。複数の回路部品７２ａ及び７２ｂは、例えば、ａ）電解コンデンサ又はセラミックコンデンサ等の容量素子、ｂ）抵抗器等の抵抗素子、ｃ）整流回路素子、ｄ）コイル素子、ｅ）チョークコイル（チョークトランス）、ｆ）ノイズフィルタ、ｇ）ダイオード又は集積回路素子等の半導体素子等を含んでいる。
【００４３】
複数の回路部品７２ａ及び７２ｂは、上述した外部電源からケーブル及び端子台６２を介して供給されてきた交流電力を直流電力に変換する。複数の回路部品７２ａ及び７２ｂで生成された直流電力が発光素子７０に供給されることにより、発光素子７０が発光する。なお、図７の（ａ）及び（ｂ）に示すように、基板６８の第２の回路領域８４には、端子台６２から延びるリード線（図示せず）が電気的に接続されるコネクタ端子８６が実装されている。
【００４４】
複数の回路部品７２ａは、表面実装型のチップ部品であり、例えば平滑用コンデンサとして用いられるチップセラミックコンデンサ等を含んでいる。一方、複数の回路部品７２ｂは、リードスルー実装型のリード部品（ラジアル部品又はアキシャル部品）であり、例えば電解コンデンサ等を含んでいる。
【００４５】
なお、複数の回路部品７２ａ及び７２ｂには、上述した電源用回路部品だけでなく、その他の回路を構成する回路部品が含まれていてもよい。例えば、複数の回路部品７２ａ及び７２ｂは、調光回路又は昇圧回路等を構成する駆動用回路部品を含んでいてもよく、あるいは、通信回路を構成する通信用回路部品（通信モジュール）等を含んでいてもよい。
【００４６】
図７の（ｂ）に示すように、基板６８の第２の面６８ｂの発光領域７４に対応する領域（すなわち、発光領域７４の真裏の領域）には、放熱領域８８が配置されている。すなわち、放熱領域８８は、基板６８の長手方向において第２の回路領域８４に隣接して配置されている。放熱領域８８には、発光素子７０の熱を放熱するための略矩形状の第２の放熱パターン９０が形成されている。第２の放熱パターン９０は、例えば銅箔パターン等の金属箔パターンで形成されている。図４に示すように、第２の放熱パターン９０は、上側ケース部材２８のケース本体部４８の下面に熱的に接触している。なお、第２の放熱パターン９０は、発光領域７４の配線パターン、第１の回路領域８２の配線パターン及び第２の回路領域８４の配線パターンの各々と電気的に絶縁されている。
【００４７】
さらに、図６及び図８に示すように、基板６８には、第１の放熱パターン７６から第２の放熱パターン９０まで基板６８を厚み方向（Ｚ軸方向）に貫通する複数の貫通孔９２が形成されている。すなわち、貫通孔９２の一端部は第１の放熱パターン７６上で開口され、その他端部は第２の放熱パターン９０上で開口されている。貫通孔９２の断面は円形状であり、その直径Ｄは例えば０．５ｍｍである。複数の貫通孔９２は、第１の放熱パターン７６の第１の放熱領域７６ａ及び一対の第２の放熱領域７６ｂに亘って略均一な密度で配置されている。図８に示すように、複数の貫通孔９２の各々には、クリーム半田９４（熱伝導部材の一例）が充填されている。クリーム半田９４は、第１の放熱パターン７６及び第２の放熱パターン９０の各々に熱的に接続されている。なお、クリーム半田９４は、例えばリフロー時にクリーム半田９４を基板６８に塗布することにより、複数の貫通孔９２の各々に充填される。
【００４８】
発光素子７０は、点灯することによって発熱する。発光素子７０の熱は、第１の放熱パターン７６の第１の放熱領域７６ａから一対の第２の放熱領域７６ｂの各々に伝達され、第１の放熱パターン７６から放熱される。さらに、図８に示すように、第１の放熱パターン７６の熱は、複数の貫通孔９２の各々に充填されたクリーム半田９４を介して第２の放熱パターン９０に伝達される。第２の放熱パターン９０の熱は、上側ケース部材２８及び下側ケース部材２６を介して枠部材１６に伝達され、これら上側ケース部材２８、下側ケース部材２６及び枠部材１６からそれぞれ放熱される。
【００４９】
［１−６．効果］
上述したように、本実施の形態の照明器具２は、基板６８と、基板６８の第１の面６８ａに形成された第１の放熱パターン７６と、基板６８の第１の面６８ａと反対側の第２の面６８ｂに形成された第２の放熱パターン９０と、基板６８に設けられ、第１の放熱パターン７６から第２の放熱パターン９０まで基板６８を貫通する貫通孔９２と、基板６８上に実装され、第１の放熱パターン７６に熱的に接触された発光素子７０と、基板６８上に実装され、発光素子７０を発光させるための電力を生成するための回路部品７２ａ，７２ｂとを備える。
【００５０】
これによれば、発光素子７０の熱は、第１の放熱パターン７６に伝達され、第１の放熱パターン７６から放熱される。さらに、第１の放熱パターン７６の熱は、基板６８の貫通孔９２を介して第２の放熱パターン９０に伝達され、第２の放熱パターン９０から放熱される。このように基板６８には貫通孔９２が設けられているので、発光素子７０の熱を、第１の放熱パターン７６及び貫通孔９２を介して第２の放熱パターン９０に伝達させることができ、放熱効率を高めることができる。
【００５１】
さらに、照明器具２は、さらに、貫通孔９２に設けられ、第１の放熱パターン７６の熱を第２の放熱パターン９０に伝達させるための熱伝導部材（クリーム半田９４）を備える。
【００５２】
これによれば、発光素子７０の熱を、第１の放熱パターン７６及び熱伝導部材を介して第２の放熱パターン９０に効率良く伝達させることができ、放熱効率をより一層高めることができる。
【００５３】
さらに、熱伝導部材は、貫通孔９２に充填されたクリーム半田９４である。
【００５４】
これによれば、発光素子７０の熱を、第１の放熱パターン７６及びクリーム半田９４を介して第２の放熱パターン９０に効率良く伝達させることができ、放熱効率をより一層高めることができる。
【００５５】
さらに、第１の放熱パターン７６は、発光素子７０の直下に配置された第１の放熱領域７６ａと、第１の放熱領域７６ａから発光素子７０の外側に延びる第２の放熱領域７６ｂとを有している。貫通孔９２は、第１の放熱領域７６ａに配置されている。
【００５６】
これによれば、第１の放熱パターン７６が第１の放熱領域７６ａ及び第２の放熱領域７６ｂを有しているので、第１の放熱パターン７６の面積を広く確保することができ、放熱効率をより一層高めることができる。また、貫通孔９２は第１の放熱領域７６ａに配置されているので、発光素子７０から第１の放熱領域７６ａに伝達された熱を、貫通孔９２を介して第２の放熱パターン９０に効率良く伝達させることができる。
【００５７】
さらに、貫通孔９２は、さらに、第１の放熱領域７６ａ及び第２の放熱領域７６ｂに亘って複数配置されている。
【００５８】
これによれば、発光素子７０から第１の放熱領域７６ａ及び第２の放熱領域７６ｂに伝達された熱を、複数の貫通孔９２を介して第２の放熱パターン９０に効率良く伝達させることができる。
【００５９】
さらに、照明器具２は、さらに、基板６８を支持し、第２の放熱パターン９０に熱的に接触された器具本体部８を備える。
【００６０】
これによれば、第２の放熱パターン９０の熱は、器具本体部８に伝達され、器具本体部８から放熱される。その結果、放熱効率をより一層高めることができる。
【００６１】
（実施の形態２）
次に、実施の形態２に係る照明器具について説明する。
【００６２】
［２−１．発光モジュール］
まず、図９を参照しながら、実施の形態２に係る発光モジュール１４Ａについて説明する。図９は、実施の形態２に係る発光モジュール１４Ａの基板６８の発光領域７４を拡大して示す図である。図９の（ａ）は、実施の形態２に係る発光モジュール１４Ａの発光素子７０Ａを拡大して示す平面図であり、図９の（ｂ）は、図９の（ａ）のＩＸ−ＩＸ線断面図である。なお、以下の各実施の形態において、上記実施の形態１と同一の構成要素には同一の符号を付して、その説明を省略する。
【００６３】
本実施の形態では、発光モジュール１４Ａの構成が上記実施の形態１と異なっている。具体的には、図９の（ａ）に示すように、発光素子７０Ａの裏面には、一対の電極端子部９６ａ，９６ｂが形成されており、上記実施の形態１で説明した放熱部は形成されていない。一対の電極端子部９６ａ，９６ｂはそれぞれ、発光領域７４の配線パターンに実装されている。さらに、電極端子部９６ｂは、第１の放熱パターン７６の第１の放熱領域７６ａに熱的に接触している。これにより、第１の放熱領域７６ａは、発光素子７０Ａの直下に配置され、一対の第２の放熱領域７６ｂの各々は、第１の放熱領域７６ａから発光素子７０Ａの外側に延びている。
【００６４】
また、図９の（ｂ）に示すように、複数の貫通孔９２の各々の周面は、金属メッキ層９８（熱伝導部材の一例）により被覆されている。金属メッキ層９８は、例えば金又は銅等の金属で形成されている。金属メッキ層９８の両端部はそれぞれ、第１の放熱パターン７６及び第２の放熱パターン９０に熱的に接触している。複数の貫通孔９２の各々には、上記実施の形態１で説明したクリーム半田９４は充填されておらず、中空となっている。
【００６５】
なお、第２の放熱パターン９０は、金属メッキ層９８及び第１の放熱パターン７６を介して発光素子７０Ａの電極端子部９６ｂに電気的に接続されるようになる。そのため、第２の放熱パターン９０と上側ケース部材２８（図１参照）のケース本体部４８の下面との間には、例えば絶縁性を有する熱伝導シート等（図示せず）を介在させるのが好ましい。
【００６６】
発光素子７０Ａの熱は、第１の放熱パターン７６の第１の放熱領域７６ａから一対の第２の放熱領域７６ｂの各々に伝達され、第１の放熱パターン７６から放熱される。さらに、第１の放熱パターン７６の熱は、複数の貫通孔９２の各々の周面を被覆する金属メッキ層９８を介して第２の放熱パターン９０に伝達される。
【００６７】
［２−２．効果］
上述したように、本実施の形態の照明器具では、熱伝導部材は、貫通孔９２の周面を被覆する金属メッキ層９８である。
【００６８】
これによれば、発光素子７０Ａの熱を、第１の放熱パターン７６及び金属メッキ層９８を介して第２の放熱パターン９０に効率良く伝達させることができ、放熱効率をより一層高めることができる。
【００６９】
（実施の形態３）
次に、実施の形態３に係る照明器具について説明する。
【００７０】
［３−１．発光モジュール］
まず、図１０を参照しながら、実施の形態３に係る発光モジュール１４Ｂについて説明する。図１０は、実施の形態３に係る発光モジュール１４Ｂの基板６８の発光領域７４を拡大して示す図である。図１０の（ａ）は、実施の形態３に係る発光モジュール１４Ｂの発光素子７０Ｂを拡大して示す平面図であり、図１０の（ｂ）は、図１０の（ａ）のＸ−Ｘ線断面図である。
【００７１】
本実施の形態では、発光モジュール１４Ｂの構成が上記実施の形態１と異なっている。具体的には、図１０の（ａ）に示すように、発光素子７０Ｂの裏面には、上記実施の形態２と同様に、一対の電極端子部１００ａ，１００ｂが形成されており、上記実施の形態１で説明した放熱部は形成されていない。
【００７２】
また、基板６８の発光領域７４には、一対の第１の放熱パターン７６Ｂが形成されている。一対の第１の放熱パターン７６Ｂの各々は、矩形状の第１の放熱領域７６Ｂａと、第１の放熱領域７６Ｂａの端部から延びる台形状の第２の放熱領域７６Ｂｂとを有している。なお、一対の第１の放熱パターン７６Ｂの各々は、発光素子７０Ｂからの熱を放熱する機能と、発光領域７４の配線パターンとしての機能とを兼ね備えている。
【００７３】
一対の電極端子部１００ａ，１００ｂはそれぞれ、一対の第１の放熱パターン７６Ｂの各々の第１の放熱領域７６Ｂａに熱的に且つ電気的に接触している。これにより、一対の第１の放熱パターン７６Ｂの各々の第１の放熱領域７６ａは、発光素子７０Ｂの直下に配置され、第２の放熱領域７６Ｂｂは、第１の放熱領域７６Ｂａから発光素子７０Ｂの外側に延びている。
【００７４】
また、図１０の（ｂ）に示すように、複数の貫通孔９２の各々には、クリーム半田９４（熱伝導部材の一例）が充填されている。さらに、複数の貫通孔９２の各々の周面は、金属メッキ層９８（熱伝導部材の一例）により被覆されている。
【００７５】
発光素子７０Ｂの熱は、一対の第１の放熱パターン７６Ｂの各々の第１の放熱領域７６Ｂａから第２の放熱領域７８Ｂｂに伝達され、一対の第１の放熱パターン７６Ｂから放熱される。さらに、第１の放熱パターン７６Ｂの熱は、複数の貫通孔９２の各々に充填されたクリーム半田９４及び複数の貫通孔９２の各々の周面を被覆する金属メッキ層９８を介して第２の放熱パターン９０に伝達される。
【００７６】
［３−２．効果］
本実施の形態によれば、発光素子７０Ｂの熱を、第１の放熱パターン７６Ｂ、クリーム半田９４及び金属メッキ層９８を介して第２の放熱パターン９０に効率良く伝達させることができ、放熱効率をより一層高めることができる。
【００７７】
（実施例及び比較例）
本発明の効果を確認するために、次のような実験（シミュレーション）を行った。
【００７８】
［４−１．実験１］
まず、図１１〜図１３を参照しながら、実験１について説明する。図１１は、実験１の実施例１〜４において、貫通孔の個数を増加させた場合における発光素子の温度変化のシミュレーション結果を示す図である。図１２Ａ〜図１２Ｈはそれぞれ、実験１の実施例２において、貫通孔の個数が０個、２個、１０個、１４個、２２個、３８個、６２個、８６個である場合における発光領域の温度分布のシミュレーション結果を示す図である。図１３は、実験１の実施例４において、貫通孔の個数が５２個である場合における発光領域の温度分布のシミュレーション結果を示す図である。
【００７９】
実施例１では、発光素子のパッケージの面積Ｓｐを２５．５ｍｍ２、第１の放熱パターン（銅箔パターン）の面積Ｓ１を２５．５ｍｍ２、第１の放熱パターンの厚みを３５μｍ、貫通孔の直径を０．５ｍｍ、発光素子の発熱量を１．５Ｗ、回路部品の発熱量を０．８Ｗとした。また、第２の放熱パターンの面積及び厚みを、第１の放熱パターンの面積及び厚みとそれぞれ同じとした。このような条件下で、第１の放熱パターンに配置する貫通孔の個数を０個から増加させた場合における発光素子の温度変化のシミュレーションを行った。
【００８０】
実施例２では、発光素子のパッケージの面積Ｓｐを２５．５ｍｍ２、第１の放熱パターン（銅箔パターン）の面積Ｓ１を８９．５ｍｍ２、第１の放熱パターンの厚みを３５μｍ、貫通孔の直径を０．５ｍｍ、発光素子の発熱量を１．５Ｗ、回路部品の発熱量を０．８Ｗとした。また、第２の放熱パターンの面積及び厚みを、第１の放熱パターンの面積及び厚みとそれぞれ同じとした。このような条件下で、第１の放熱パターンに配置する貫通孔の個数を０個から増加させた場合における発光素子の温度変化のシミュレーションを行った。なお、実施例２では、第１の放熱パターンの第１の放熱領域（すなわち、発光素子の直下の領域）、第２の放熱領域（すなわち、発光素子の外側の領域）の順に貫通孔を配置した。具体的には、貫通孔の個数が１０個までの分については第１の放熱領域に貫通孔を配置し、貫通孔の個数が１０個を超えた分については第２の放熱領域に貫通孔を配置した。
【００８１】
実施例３では、発光素子のパッケージの面積Ｓｐを２５．５ｍｍ２、第１の放熱パターン（銅箔パターン）の面積Ｓ１を３７７．５ｍｍ２、第１の放熱パターンの厚みを３５μｍ、貫通孔の直径を０．５ｍｍ、発光素子の発熱量を１．５Ｗ、回路部品の発熱量を０．８Ｗとした。また、第２の放熱パターンの面積及び厚みを、第１の放熱パターンの面積及び厚みとそれぞれ同じとした。このような条件下で、第１の放熱パターンに配置する貫通孔の個数を０個から増加させた場合における発光素子の温度変化のシミュレーションを行った。
【００８２】
実施例４では、発光素子のパッケージの面積Ｓｐを２５．５ｍｍ２、第１の放熱パターン（銅箔パターン）の面積Ｓ１を８９．５ｍｍ２、第１の放熱パターンの厚みを３５μｍ、貫通孔の直径を０．５ｍｍ、発光素子の発熱量を１．５Ｗ、回路部品の発熱量を０．８Ｗとした。また、第２の放熱パターンの面積及び厚みを、第１の放熱パターンの面積及び厚みとそれぞれ同じとした。このような条件下で、第１の放熱パターンに配置する貫通孔の個数を５２個とした場合における、発光素子の温度のシミュレーションを行った。なお、実施例４では、第１の放熱パターンの第２の放熱領域にのみ貫通孔を配置し、第１の放熱領域には貫通孔を配置しなかった。
【００８３】
実験１のシミュレーション結果は、図１１に示す通りであった。図１１に示すように、実施例１では、貫通孔の個数を０個から２２個まで増加させるに従って、発光素子の温度は１６９．５℃から１３２．６℃まで低下した。
【００８４】
実施例２では、貫通孔の個数を０個から８６個まで増加させるに従って、発光素子の温度は１４４．５℃から１１５．２℃まで低下した。貫通孔の個数を増加させた場合における発光領域の温度分布は、図１２Ａ〜図１２Ｈに示す通りに変化した。
【００８５】
実施例３では、貫通孔の個数を０個から３７４個まで増加させるに従って、発光素子の温度は１３６．０℃から１０９．４℃まで低下した。
【００８６】
実施例４では、発光素子の温度は１２４．０℃であった。発光領域の温度分布は、図１３に示す通りであった。
【００８７】
［４−２．実験２］
図１４〜図１５Ｊを参照しながら、実験２について説明する。図１４は、実験２の実施例５，６及び比較例１において、第１の放熱パターンの面積を増加させた場合における発光素子の温度変化のシミュレーション結果を示す図である。図１５Ａ〜図１５Ｊはそれぞれ、実験２の実施例５において、第１の放熱パターンの面積が１２．５ｍｍ２、１２．５ｍｍ２、１７．５ｍｍ２、２５．５ｍｍ２、４１．５ｍｍ２、６５．５ｍｍ２、８９．５ｍｍ２、１３７．５ｍｍ２、２５７．５ｍｍ２、３７７．５ｍｍ２であり、貫通孔の個数が２個、１０個、１４個、２２個、３８個、６２個、８６個、１３４個、２５４個、３７４個である場合における発光領域の温度分布のシミュレーション結果を示す図である。
【００８８】
実施例５では、発光素子のパッケージの面積Ｓｐを２５．５ｍｍ２、第１の放熱パターン（銅箔パターン）の厚みを３５μｍ、貫通孔の直径を０．５ｍｍ、発光素子の発熱量を１．５Ｗ、回路部品の発熱量を０．８Ｗとした。また、第２の放熱パターンの面積及び厚みを、第１の放熱パターンの面積及び厚みとそれぞれ同じとした。このような条件下で、第１の放熱パターンに配置する貫通孔の個数を２個から増加させ、且つ、第１の放熱パターンの面積を１２．５ｍｍ２から増加させた場合における発光素子の温度変化のシミュレーションを行った。なお、実施例５では、第１の放熱パターンの第１の放熱領域、第２の放熱領域の順に貫通孔を配置した。具体的には、貫通孔の個数が１０個までの分については第１の放熱領域に貫通孔を配置し、貫通孔の個数が１０個を超えた分については第２の放熱領域に貫通孔を配置した。
【００８９】
実施例６では、発光素子のパッケージの面積Ｓｐを２５．５ｍｍ２、第１の放熱パターン（銅箔パターン）の厚みを３５μｍ、貫通孔の直径を０．５ｍｍ、貫通孔の個数を１０個、発光素子の発熱量を１．５Ｗ、回路部品の発熱量を０．８Ｗとした。また、第２の放熱パターンの面積及び厚みを、第１の放熱パターンの面積及び厚みとそれぞれ同じとした。このような条件下で、第１の放熱パターンの面積を１２．５ｍｍ２から増加させた場合における発光素子の温度変化のシミュレーションを行った。
【００９０】
比較例１では、発光素子のパッケージの面積Ｓｐを２５．５ｍｍ２、第１の放熱パターン（銅箔パターン）の厚みを３５μｍ、発光素子の発熱量を１．５Ｗ、回路部品の発熱量を０．８Ｗとし、第１の放熱パターンには貫通孔を配置しなかった。また、第２の放熱パターンの面積及び厚みを、第１の放熱パターンの面積及び厚みとそれぞれ同じとした。このような条件下で、第１の放熱パターンの面積を１２．５ｍｍ２から増加させた場合における発光素子の温度変化のシミュレーションを行った。
【００９１】
実験２のシミュレーション結果は、図１４に示す通りであった。図１４に示すように、実施例５では、貫通孔の個数を２個から３７４個まで増加させ、且つ、第１の放熱パターンの面積を１２．５ｍｍ２から３７７．５ｍｍ２まで増加させるに従って、発光素子の温度は１７３．３℃から１０９．４℃まで低下した。貫通孔の個数及び第１の放熱パターンの面積をともに増加させた場合における発光領域の温度分布は、図１５Ａ〜図１５Ｊに示す通りに変化した。
【００９２】
実施例６では、第１の放熱パターンの面積を１２．５ｍｍ２から３７７．５ｍｍ２まで増加させるに従って、発光素子の温度は１５９．４℃から１１３．５℃まで低下した。
【００９３】
比較例１では、第１の放熱パターンの面積を１２．５ｍｍ２から３７７．５ｍｍ２まで増加させるに従って、発光素子の温度は２００．７℃から１３６．０℃まで低下したが、発光素子の温度は、実施例５及び６よりも全体的に高かった。
【００９４】
［４−３．まとめ］
実験１及び２の結果から、第１の放熱パターンに貫通孔を配置した場合には、第１の放熱パターンに貫通孔を配置しない場合と比べて、発光素子の温度が少なくとも１０℃〜３０℃程度低下することが確認できた。さらに、貫通孔の個数及び第１の放熱パターンの面積のうち少なくとも一方を増加させるに従って、発光素子の温度が低下することが確認できた。
【００９５】
以上の結果から、本発明に係る照明器具では、放熱効率を高めることができることが確認できた。
【００９６】
（変形例等）
以上、本発明について実施の形態１〜３に基づいて説明したが、本発明は、上記各実施の形態に限定されるものではない。
【００９７】
例えば、上記各実施の形態では、発光素子７０（７０Ａ，７０Ｂ）の実装構造をＳＭＤ構造としたが、これに限定されず、例えばＬＥＤチップを基板６８に直接実装したＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）構造であってもよい。この場合、封止部材によって、基板６８上に実装された複数のＬＥＤチップを一括に封止してもよく、あるいは、個別に封止してもよい。また、封止部材には、上述した黄色蛍光体等の波長変換材が含有されていてもよい。
【００９８】
また、上記各実施の形態では、発光素子７０（７０Ａ，７０Ｂ）としてＬＥＤを例示したが、これに限定されず、例えば半導体レーザ等の半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬ等、その他の固体発光素子を用いてもよい。
【００９９】
また、上記各実施の形態では、照明器具２を天井４に形成された埋込孔６に埋込配設したが、これに限定されず、例えば建物等の壁（被取付部の一例）に形成された埋込孔に埋込配設してもよい。
【０１００】
その他、上記各実施の形態に対して当業者が思い付く各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
【符号の説明】
【０１０１】
２  照明器具
８  器具本体部
６８  基板
６８ａ  第１の面
６８ｂ  第２の面
７０，７０Ａ，７０Ｂ  発光素子
７２ａ，７２ｂ  回路部品
７６，７６Ｂ  第１の放熱パターン
７６ａ，７６Ｂａ  第１の放熱領域
７６ｂ，７６Ｂｂ  第２の放熱領域
９０  第２の放熱パターン
９２  貫通孔
９４  クリーム半田（熱伝導部材）
９８  金属メッキ層（熱伝導部材）
【図１】
2017201595.tif 000003
【図２】
2017201595.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2017201595.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
2017201595.tif 000012
【図１１】
2017201595.tif 000013
【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１２Ｃ】
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【図１２Ｄ】
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【図１２Ｅ】
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【図１２Ｆ】
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【図１２Ｇ】
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【図１２Ｈ】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５Ａ】
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【図１５Ｂ】
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【図１５Ｃ】
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【図１５Ｄ】
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【図１５Ｅ】
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【図１５Ｆ】
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【図１５Ｇ】
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【図１５Ｈ】
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【図１５Ｉ】
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【図１５Ｊ】
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