(57)【要約】【課題】塗布ムラの発生を抑制することが可能な光学フィルムの製造方法を提供する。【解決手段】粒子径が１ｎｍ以上１μｍ以下の粒子と、高分子バインダーとを含有し、レオメーターを用いて剪断速度を０［１／ｓ］から５０００［１／ｓ］まで上昇させたときの粘度上昇が５ｍＰａ・ｓ未満である塗布液を塗布して光学フィルムを製造する。【選択図】図４
2017056432.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
粒子径が１ｎｍ以上１μｍ以下の粒子と、高分子バインダーとを含有し、レオメーターを用いて剪断速度を０［１／ｓ］から５０００［１／ｓ］まで上昇させたときの粘度上昇が５ｍＰａ・ｓ未満である塗布液を塗布する
光学フィルムの製造方法。
【請求項２】
少なくとも１層以上の形成に前記粘度上昇が５ｍＰａ・ｓ未満である塗布液を用いて、２層以上の同時重層塗布を行なう請求項１に記載の光学フィルムの製造方法。
【請求項３】
前記粘度上昇が５ｍＰａ・ｓ以上の塗布液に対し、前記粘度上昇を５ｍＰａ・ｓ未満に調整してから前記塗布液を塗布する請求項１に記載の光学フィルムの製造方法。
【請求項４】
前記粘度上昇が５ｍＰａ・ｓ以上の塗布液に対して、剪断速度０〜５０００［１／ｓ］の範囲での前記粘度上昇を５ｍＰａ・ｓ未満に調整して塗布する請求項３に記載の光学フィルムの製造方法。
【請求項５】
前記粘度上昇が５ｍＰａ・ｓ以上の塗布液に対して、５０００［１／ｓ］以上の剪断処理を行い、剪断速度０〜５０００［１／ｓ］の範囲での前記粘度上昇を５ｍＰａ・ｓ未満に調整して塗布する請求項４に記載の光学フィルムの製造方法。
【請求項６】
前記剪断処理を、分散処理によって行なう請求項５に記載の光学フィルムの製造方法。
【請求項７】
剪断速度０〜５０００［１／ｓ］の範囲での前記粘度上昇を１ｍＰａ・ｓ未満に調整する請求項４に記載の光学フィルムの製造方法。
【請求項８】
前記粒子として、チタン含有粒子を含む請求項１に記載の光学フィルムの製造方法。
【請求項９】
前記高分子バインダーとして、ポリビニルアルコールを含む請求項１に記載の光学フィルムの製造方法。
【請求項１０】
全層の形成に前記粘度上昇が５ｍＰａ・ｓ未満である塗布液を用いる請求項２に記載の光学フィルムの製造方法。
【請求項１１】
前記同時重層塗布を、スライド型塗布装置を用いて行なう請求項２に記載の光学フィルムの製造方法。 
【請求項１２】
塗布速度が４５ｍ／ｍｉｎ以上である請求項１１に記載の光学フィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、塗布液を用いたウェットプロセスによる光学フィルムの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
基材上に、紫外線、可視光又は赤外線等の光を反射又は吸収する層が形成された光学フィルムが知られている。光学フィルムの製造方法としては、蒸着法、スパッタ法等のドライ製膜法がある。しかし、ドライ製膜法は、形成に用いる真空装置等が大型になり、製造コストが高く、大面積化が困難であり、しかも、基材が耐熱性素材に限定される。
【０００３】
これに対し、湿式塗布法を用いて機能性フィルムを形成する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。基材上に２層以上の積層膜を作製する湿式塗布法としては、１層ずつ塗布及び乾燥行う逐次塗布と、同時に複数の層を塗布する同時重層塗布がある。逐次塗布としては、スピンコート法、バーコート法、ブレード塗布、グラビア塗布等がある。しかし、逐次塗布では、層数が多くなる程塗布・乾燥回数が多くなるため生産性が低い。一方、同時重層塗布としては、カーテン塗布やスライドビード塗布などを用いた方法がある。同時重層塗布では、同時に複数の層が形成できるため生産性が高い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−２４２３９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述の湿式塗布法においては、塗布液の物性によって塗布ムラが発生する場合がある。特に、塗布液が粒子を含有している場合には、塗布ムラが発生しやすい状態に塗布液の物性が変化しやすい。塗布ムラが発生すると光学特性の低下等の問題が光学フィルムに発生しやすい。
【０００６】
上述した問題の解決のため、本発明においては、塗布ムラの発生を抑制することが可能な光学フィルムの製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の光学フィルムの製造方法は、粒子径が１ｎｍ以上１μｍ以下の粒子と、高分子バインダーとを含有し、レオメーターを用いて剪断速度を０［１／ｓ］から５０００［１／ｓ］まで上昇させたときの粘度上昇が５ｍＰａ・ｓ未満である塗布液を塗布する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、塗布ムラの発生を抑制することが可能な光学フィルムの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】光学フィルムの製造工程図である。
【図２】塗布液（粘度上昇有り）の剪断速度と粘度との関係の一例を示すグラフである。
【図３】図２に示すグラフのＡ部分の拡大図である。
【図４】塗布液（粘度上昇無し）の剪断速度と粘度との関係の一例を示すグラフである。
【図５】マイルダの模式図である。
【図６】圧力式ホモジナイザの模式図である。
【図７】汎用撹拌装置の模式図である。
【図８】スライド型コーターを用いたスライドビード塗布方式の同時重層用スライド型塗布装置の概略図ある。
【図９】図８に示すスライド型コーターのスライド面を上面から見た模式図である。
【図１０】図８に示す同時重層用スライド型塗布装置のＸ部分の拡大概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
〈光学フィルムの製造方法〉
以下、本発明の光学フィルムの製造方法の具体的な実施の形態について説明する。
光学フィルムの製造は、調製した塗布液を基材等に塗布し、基材等の上に光学的な機能を有する光学層を形成することにより行なう。光学層の光学的な機能としては、特定波長域の光を選択的に反射する機能（反射層）や、選択的に吸収する機能（吸収層）が挙げられる。
【００１１】
光学フィルムの製造に用いる塗布液は、粒子径が１ｎｍ以上１μｍ以下の粒子と、高分子バインダーとを含有する。そして、塗布に用いる際の塗布液は、レオメーターを用いて剪断速度を０［１／ｓ］から５０００［１／ｓ］まで上昇させたときの粘度上昇が５ｍＰａ・ｓ未満である。以下、レオメーターを用いて剪断速度を上昇させたときの粘度上昇を、塗布液の粘度上昇、又は、単に粘度上昇とも記載する。
【００１２】
湿式塗布法では、塗布プロセス中の塗布液に、常に一定の剪断速度（剪断応力）が加えられているわけではなく、塗布プロセス中で塗布液に加わる剪断速度（剪断応力）が変化する。そして、粒子や高分子バインダーを含む塗布液は、非ニュートン流体であるため、剪断速度が変化すると、粘度が変化する。
【００１３】
例えば、粒子や高分子バインダーを含む塗布液は、ダイラタンシー性を有する傾向にある。ダイラタンシーとは、小さい剪断応力に対して粘度が低く液体のように振る舞い、より大きな剪断応力に対しては粘度が高く固体のような抵抗力を発揮する性質をいう。このような現象が起こる流体をダイラタント流体、又は、ダイラタンシー流体と呼ぶ。
【００１４】
また、ダイラタンシーは、ある剪断速度領域で粘度が急激に上昇することであり、剪断速度に応じた均一的な粘度変化が起こるわけではない。このため、湿式塗布に強いダイラタンシー性を有する流体を用いると、塗布プロセス中に発生する剪断速度の変化により、塗布液中や塗膜内に不均一な粘度分布が生じる。特に、塗布プロセスでは、塗布液に対して均等に剪断が加らないため、ダイラタント流体では特定の剪断が加わる領域において、塗布液に急激な粘度上昇が発生し、粘度の分布が発生しやすい。
【００１５】
塗布プロセス中において、塗布液の粘度分布が均一であれば、均一な厚さの塗膜を形成しやすい。しかし、塗布液に不均一な粘度分布が生じると、塗布速度や塗布液量を一定に保っても、粘度に応じて塗膜の厚さにバラツキが発生する。粘度変化による塗膜の厚さのバラツキが、塗布ムラの発生原因と考えられる。例えば、塗布液において、剪断速度を上昇させたときの粘度上昇が大きい程、すなわちダイラタンシー性が強い程、塗布ムラも大きくなる傾向がある。特に、粘度上昇の度合が急激な程、塗布ムラが大きくなる傾向にある。光学フィルムにおいては、ナノオーダーでの膜厚制御で性能を決定しているため、上記の塗布ムラによる膜厚のムラが光学フィルムの特性に与える影響が非常に大きく、より高い精度が要求される。
【００１６】
従って、剪断速度を上昇させたときの粘度上昇が小さい（ダイラタンシー性が弱い）ことにより、塗布プロセス中に塗布液に加わる剪断速度（剪断応力）が変化した際にも、塗布液に発生する不均一な粘度分布が小さい。このため、塗布プロセス中の粘度分布に起因する厚さのバラツキを抑制することができる。この結果、粒子と高分子バインダーとからなる塗布液を用いた光学フィルムの製造において、塗布ムラの発生を抑制することが可能となる。
【００１７】
また、塗布プロセス中で加わる剪断速度（応力）は様々であるが、積極的な剪断プロセスを除くと５０００［１／ｓ］以下であることが多い。このため、塗布液において５０００［１／ｓ］以上の領域で強いダイラタンシー性が発生する場合には、塗布プロセス中で不均一な粘度分布を生じる可能性は小さい。従って、光学フィルムの製造に用いる塗布液は、剪断速度０〜５０００［１／ｓ］の範囲での粘度上昇が５ｍＰａ・ｓ未満であれば、塗布ムラの発生の抑制により効果的であると考えられる。
【００１８】
なお、光学フィルムの製造において、レオメーターを用いて剪断速度を０［１／ｓ］から５０００［１／ｓ］まで上昇させたときの粘度上昇が５ｍＰａ・ｓ以上の塗布液に対しては、塗布液の粘度上昇を５ｍＰａ・ｓ未満に調整してから塗布すればよい。塗布する際の塗布液の特性としての粘度上昇が５ｍＰａ・ｓ未満であれば、塗布ムラの発生を抑制できる。特に、剪断速度０〜５０００［１／ｓ］の範囲での粘度上昇を５ｍＰａ・ｓ未満、より好ましくは粘度上昇を１ｍＰａ・ｓ未満に調整することで、塗布ムラの発生を抑制できる。
【００１９】
上述のように、レオメーターを用いて剪断速度を上昇させたときの粘度上昇が５ｍＰａ・ｓ未満の塗布液や、剪断速度０〜５０００［１／ｓ］の範囲での粘度上昇が５ｍＰａ・ｓ未満又は１ｍＰａ・ｓ未満の塗布液は、ダイラタンシー性が弱いことにより、塗布ムラの発生を抑制できる。以降では、これらの塗布液を、ダイラタンシー性が弱い塗布液と表記する。
【００２０】
上述の湿式塗布法において、２層以上の同時重層塗布を行なう際には、少なくとも１層以上の形成にダイラタンシー性が弱い塗布液を用いることにより、同時重層流れにおける各塗布液に不均一な粘度分布が発生しにくくなる。このため、２層以上の同時重層塗布を行なう際においても、少なくとも１層をダイラタンシー性が弱い塗布液から形成することにより、光学フィルムの製造において、塗布ムラの発生を抑制することが可能となる。
【００２１】
また、同時重層塗布においては、隣接する２層において、一方の層にダイラタンシー性が弱い塗布液を用いることにより、塗布ムラの発生を抑制することが可能となる。特に、全層の形成にダイラタンシー性が弱い塗布液を用いることにより、塗布ムラの発生をより抑制することが可能となる。
【００２２】
ダイラタンシー性が強い塗布液、具体的には、粘度上昇が５ｍＰａ・ｓ以上の塗布液は、５０００［１／ｓ］以上の剪断処理を行うことにより、剪断速度０〜５０００［１／ｓ］の範囲での粘度上昇を上記範囲に調整することができる。この剪断処理としては、分散処理を行なうことが好ましい。
【００２３】
また、光学フィルムの製造においては、所望の光学特性を得やすいため、粒子としてチタン含有粒子を含むことが好ましい。さらに、塗布プロセスの作業性から、高分子バインダーとして、水溶性高分子、特に、ポリビニルアルコールを含むことが好ましい。
【００２４】
上述の同時重層塗布は、作業性や形成される多層膜の品質から、スライド型塗布装置を用いて行なうことが好ましい。そして、スライド型塗布装置から基材等への塗布液の塗布速度は４５ｍ／ｍｉｎ以上であることが、光学フィルムの生産性の観点から好ましい。また、塗布速度が速いほど塗布時に塗布液に加わるせん断速度が大きくなる為、塗布ムラの抑制効果がより顕著に表れると考えられる。
【００２５】
［光学フィルムの製造工程］
次に、光学フィルムの製造工程について具体的に説明する。図１に、光学フィルムの製造工程図を示す。
【００２６】
光学フィルムの製造工程は、複数の工程からなり、各工程をそれぞれの装置で実現することにより光学フィルムを製造することができる。図１に示すように、光学フィルムの製造工程は、調製工程、分散工程、供給工程、及び、塗布工程を有する。以下、光学フィルムの製造工程に含まれる各工程について説明する。
【００２７】
［調製工程］
光学フィルムの製造工程における調製工程は、光学フィルムの光学層を形成するための高分子バインダーと粒子とを含む塗布液を調製する。調製工程は、調製釜６１、移送装置６２、及び、濾過装置６３により行なわれる。
【００２８】
調製釜６１は、塗布液を調製するための容器である。塗布液の調製方法は、特に制限されない。例えば、高分子バインダー、粒子、及び、必要に応じて硬化剤等の添加剤を、溶媒中で撹拌混合する。この際、各成分を混合する順番も特に制限されず、撹拌しながら各成分を順次加えてもよいし、撹拌しながら一度に混合してもよい。これらの塗布液の調製方法は、塗布液ごとに適宜決められる。
【００２９】
移送装置６２は、調製釜６１から塗布液を移送する移送経路６４上に設けられている。移送装置６２は、例えば、キアポンプ、モーノポンプ、ロータリーポンプ等の回転ポンプであり、調製された塗布液の移送の停止を制御可能である。また、移送装置６２は、塗布液を移送する際には、塗布液の流量や速度を適宜設定可能である。例えば、ギアポンプとしてケミカルギアポンプＧＸシリーズ（株式会社イワキ製）を用いることができ、吐出圧力、流量を適宜設定して使用することができる。
【００３０】
濾過装置６３は、移送経路６４上に設けられている。濾過装置６３は、塗布液に混ざった異物や、塗布液中に発生した気泡や凝集による異物を除去する。なお、調製工程において濾過装置６３の適用は任意であり、移送装置６２を用いて調製釜６１から直接貯蔵釜に塗布液を移送してもよい。
【００３１】
［分散工程］
分散工程は、調製工程において調製された塗布液を、適正な物性に保ちつつ循環、及び、分散させる。分散工程は、貯蔵釜７１、移送装置７２、分散装置７３、濾過装置７４、及び、脱気装置７５から移送された塗布液を再び貯蔵釜７１に戻す循環経路７６により行なわれる。分散工程において、貯蔵釜７１には、塗布液を貯蔵釜７１から移送させ、移送させた塗布液を再び貯蔵釜７１に戻すための循環経路７６が接続されている。また、貯蔵釜７１には、塗布液を下流側の供給工程及び、塗布工程に送るための供給経路８４が接続されている。
【００３２】
貯蔵釜７１は、循環経路７６及び下流の供給工程に、連続的に塗布液を供給できるように、塗布液を貯蔵する。貯蔵釜７１は、貯蔵釜７１の内部においても塗布液を循環させるための撹拌装置を備えていることが好ましい。撹拌装置を備えることにより、貯蔵釜７１内の塗布液の物性を均一に保つことができる。
【００３３】
移送装置７２は、循環経路７６上に設けられている。分散工程における移送装置７２は、例えば、ポンプであり、上述の調製工程の移送装置６２と同様のギアポンプ等の回転ポンプを用いてもよい。回転速度も特に制限はない。貯蔵釜７１から循環経路７６への塗布液の移送や停止を移送装置７２で制御する。また、移送装置７２は、塗布液を移送する際に塗布液の流量や速度を適宜設定可能である。
【００３４】
分散装置７３は、循環経路７６上に設けられている。分散装置７３は、塗布液に分散処理（剪断処理を含む）を施す。これにより、塗布液は、高分子バインダーの分子間、及び、分子内の末端基による結合（ファンデルワールス結合等）が切断され、分子どうしの絡み合いが解消される。この結果、粘度の低減等の塗布液の物性を調整することができる。分散装置７３は、塗布液を、分散、剪断できれば、構成は特に制限されず、市販の乳化分散装置としてマイルダ分散機や、圧力式ホモジナイザ、高速回転剪断型ホモジナイザ等であってもよい。回転速度としても特に制限はない。例えば、マイルダ分散機としてマイルダ分散機ＭＤＮ３０６（太平洋機工株式会社製）を用いて、循環経路７６を移送される塗布液に対して分散、剪断の処理を施すことができる。
【００３５】
濾過装置７４は、塗布液に混ざった異物や、塗布液中に発生した気泡や凝集による異物を除去する。
脱気装置７５は、循環経路７６上に設けられている。つまり、好ましい形態によれば、脱気処理が、塗布液を循環させる循環経路７６内で実施される。脱気装置７５を用いて行われる脱気処理は、塗布液中の溶存酸素濃度を減少させる。脱気処理は、減圧脱気方式によって行われることが好ましく、中でも、中空糸膜を用いた減圧脱気方式であることが好ましい。
【００３６】
以上のように、分散工程において、塗布液は、貯蔵釜７１から循環経路７６に移送され、分散装置７３、濾過装置７４、脱気装置７５による処理を施された後、再び貯蔵釜７１に戻る。さらに、貯蔵釜７１に戻った塗布液は、貯蔵釜７１内で撹拌されつつ、再び循環経路７６に移送されて上記の処理が繰り返されるか、或いは、下流の供給工程に移送される。
【００３７】
なお、分散工程における分散装置７３の処理強度は、塗布液の物性が、レオメーターを用いて剪断速度を０［１／ｓ］から５０００［１／ｓ］まで上昇させたときの粘度上昇が５ｍＰａ・ｓ未満となるように、適宜設定される。塗布液の粘度上昇は、貯蔵釜７１中の塗布液をサンプルとして取り出し、このサンプルを測定することにより、測定することができる。
上記粘度上昇の測定方法は、レオメーターを用いて測定することができる。レオメーターは市販のものを利用することができるが、ＨＡＡＫＥ社製レオストレスシリーズやＡｎｔｏｎ  Ｐａａｒ社製ＭＣＲレオメーターシリーズ、Ｍａｌｖｅｒｎ社製キネクサスシリーズ等が挙げられる。本例ではＨＡＡＫＥ社製レオストレスシリーズＲＳ６０００を用いる。
測定条件は、センサーをコーン＆プレート（傾斜角度１°のコーン）を用い、最小ギャップを５０μｍとして、サンプル液をセンサー上に約１ｍｌ滴下して測定する。温度条件は実際に塗布プロセスで使用される液温に合わせるのが好ましく、本例においては３６．０℃とする。せん断速度は０［１／ｓ］から９０００［１／ｓ］までを測定範囲とし、３０秒間かけて０［１／ｓ］から９０００［１／ｓ］までせん断速度を上昇させ、上昇過程における粘度を測定することで、せん断速度を上昇させた時の粘度上昇を測定する。せん断速度の上昇（増加）に対する粘度上昇は、上記測定条件でのみ発現するものではないが、種々測定条件を変えて測定した結果、再現性が高く、安定したデータが得られる為に上記測定条件を採用する。
【００３８】
粘度上昇の定義は、せん断速度の上昇（増加）に対し粘度が上昇（増加）することとしている。このため、例えば、図２に示すように、横軸にせん断速度（右にいくほどせん断速度大）、縦軸に粘度（上にいくほど粘度大）のグラフを作成したとき、右肩上がりになる領域がある、又は、部分的に山のような領域が発生する流体を、粘度上昇が大きい（ダイラタンシー性が強い）流体とする。図２では、Ａで示す部分が、剪断速度を上昇させたときに粘度上昇が発生する部分（粘度上昇部）である。また、図２に示す粘度上昇部Ａの拡大図を図３に示す。図３では、粘度が上昇し始めるせん断速度をＢで示し、粘度上昇幅をＣで示している。一方、図４に示すように、粘度上昇がない液の場合は、右肩上がりになる領域が全くなく、グラフ中では常に右肩下がりか真横の軌跡しか示さない。
【００３９】
後述する塗布工程において塗布液に加わる剪断速度（応力）は、５０００［１／ｓ］以下であることが多い。このため、分散工程において、剪断速度０〜５０００［１／ｓ］の範囲で粘度上昇が５ｍＰａ・ｓ未満となるように塗布液を調整する。より好ましくは、剪断速度０〜５０００［１／ｓ］の範囲で粘度上昇が１ｍＰａ・ｓ未満となるように塗布液を調整する。
【００４０】
また、粘度上昇が５ｍＰａ・ｓ以上の塗布液に対しては、５０００［１／ｓ］以上の剪断処理を行うことにより、剪断速度０〜５０００［１／ｓ］の範囲での粘度上昇を上記範囲に調整することができる。なお、「剪断処理」とは、所定の剪断速度で塗布液を処理することを意味する。より詳細には、所定の間隙を有する流路等において、所定の速度で塗布液を移動させて、塗布液に剪断力を付与することを意味する。剪断処理によって、高分子に生じた相互作用の少なくとも一部を解消させることができる。
【００４１】
「剪断速度」とは、｛剪断速度［１／ｓ］＝速度［ｍ／ｓ］／最小間隙［ｍ］｝の式により算出される。「最小間隙」とは、塗布液が移動する流路のうち、剪断力が付与される最小の間隙をいう。また、「速度」とは、最小間隙を塗布液が通過する際の塗布液の移動速度をいう。この際、一定の速度で塗布液を移動させた場合には、最小間隙を通過するときに最も高い剪断力が付与される。
【００４２】
剪断処理は、塗布液への剪断速度が１０００［１／ｓ］以上となればどのような方法によって行ってもよい。剪断処理は、例えば、分散装置、吐出装置、及び、高速撹拌装置によって行うことができる。剪断処理としては、分散処理を行なうことが好ましい。分散処理は、マイルダ、圧力式ホモジナイザ、高速回転剪断型ホモジナイザ等の分散装置を用いて行なうことができる。
【００４３】
（マイルダ）
図５に、分散装置の一形態であるマイルダの模式図を示す。図５に示すマイルダ３０は、固定歯であるステータ歯３１と、回転歯であるロータ歯３２とを有する。ステータ歯３１とロータ歯３２との間隙（剪断間隙）Ｌａを移動する塗布液３４には、ロータ歯３２の半径方向に速度勾配（ずり速度）が生じる。この速度勾配（ずり速度）によって、ステータ歯３１とロータ歯３２との間に内部摩擦力（剪断力）が発生する。塗布液３４中の高分子は、剪断力を受けながら剪断間隙Ｌａを通過するため、高分子の分子構造が壊されて流れ方向に分子が配向し、結果として塗布液の物性値、特に上述の塗布液の粘度上昇を調整することができる。
【００４４】
図５に示すマイルダ３０において、剪断間隙Ｌａが、上記剪断速度の式における「最小間隙」に該当する。また、最小間隙となる剪断間隙Ｌａを移動する際の塗布液５４の速度が、上記剪断速度の式における「速度」に該当する。なお、剪断間隙Ｌａへの塗布液３５の導入は、ロータ歯３２のスリット間隙から半径方向に行われるため、剪断間隙Ｌａに流れる塗布液３４と導入された塗布液３５とは、連続的に衝突を繰り返す。すなわち、マイルダ３０では、塗布液３４，３５に対して剪断と混合とが連続的に行われる。
上記のようなマイルダとしては、例えば、エバラマイルダ（株式会社荏原製作所製）、乳化分散機マイルダ（大平洋機工株式会社製）等を用いることができる。
【００４５】
なお、高速回転剪断型ホモジナイザは、上述のマイルダと類似した構成を有し、高速回転するロータと狭い間隙を経て、近接するステータとの間で塗布液の剪断処理を行う処理装置である。高速回転するロータにより塗布液が流動し、ステータとの間で生じる速度勾配で発生した剪断と、塗布液同士の衝突による剪断とにより、上記と同様に塗布液の粘度上昇を調整することができる。
高速回転剪断型ホモジナイザとしては、例えば、Ｔ.Ｋ.ロボミックス（プライミクス株式会社製）、クレアミックスＣＬＭシリーズ（エム・テクニック株式会社製）、ホモジナイザ（マイクロテック・ニチオン社製）等を用いることができる。
【００４６】
（圧力式ホモジナイザ）
図６に、分散装置の一形態である圧力式ホモジナイザの模式図を示す。図６に示す圧力式ホモジナイザ４０は、バルブシート４１と、バルブ４２とを有する。加圧機構（図示せず）により供給された塗布液４４は、バルブシート４１間を高圧かつ高速で移動する。塗布液４４が、バルブシート４１とバルブ４２との狭い間隙Ｌｂを通過する際、バルブ４２に衝突して流れの方向が変わった塗布液４４と、間隙Ｌｂを通過しようとする塗布液４４との間で液同士の摩擦が発生する。この結果、塗布液４４に大きな剪断力が生じると考えられる。この剪断力は、最小間隙Ｌｂの狭さに比例する。図６に示す圧力式ホモジナイザ４０において、間隙Ｌｂは、剪断力が付与される最小の間隙であり、上記剪断速度の式における「最小間隙」に該当する。また、最小間隙である間隙Ｌｂを移動する際の塗布液４４の速度が、上記剪断速度の式における「速度」に該当する。
【００４７】
圧力式ホモジナイザ４０において、バルブシート４１とバルブ４２との距離は０．０５〜０．５ｍｍであることが好ましく、０．１〜０．３ｍｍであることがより好ましい。また、バルブシート４１とバルブ４２との間を通過する際の塗布液４４の速度は、１〜５００ｍ／ｓであることが好ましく、３〜３００ｍ／ｓであることがより好ましい。バルブシート４１とバルブ４２との距離や、加圧機構における塗布液４４の供給条件等を適宜設定することで、剪断速度を調節することができる。
上記のような圧力式ホモジナイザとしては、例えば、圧力式ホモジナイザＬＡＢ１０００（株式会社エスエムテー製）等を用いることができる。
【００４８】
（高速撹拌装置）
塗布液の剪断処理には、上述のマイルダやホモジナイザ等の分散装置以外にも、高速撹拌装置を用いることができる。高速撹拌装置としては、高速回転型の汎用撹拌装置、分散装置にも用いられる密閉タイプの高速撹拌装置等が用いることができる。以下、高速回転型の汎用撹拌装置を用いた剪断処理について説明する。
【００４９】
図７に、高速撹拌装置の一形態である汎用撹拌装置の模式図を示す。図７に示す汎用撹拌装置５０は、処理室内に撹拌羽根５２を有する。撹拌羽根５２が回転することにより、処理室内に供給された塗布液５４が撹拌される。この際、撹拌羽根５２の回転により、塗布液５４は処理室の内壁５１に衝突し、その後、内壁５１に沿って移動する。これによって剪断力が生じる。よって、内壁５１に衝突する際の塗布液５４の速度は、撹拌羽根５２の回転速度に対応することから、撹拌羽根５２の先端部と内壁５１との間隙Ｌｄが、上記剪断速度の式における「最小間隙」に該当する。また、撹拌羽根５２の回転速度と羽根径から計算される速度が、上記剪断速度の式における「速度」に該当する。なお、汎用撹拌装置５０では、剪断力の付与と同時に塗布液５４の混合も同時に行うことができ、塗布液５４の剪断と混合とが連続的に行われる。
【００５０】
汎用撹拌装置５０おいて、撹拌羽根５２の先端部と処理室の内壁５１との距離は、１〜１０ｍｍであることが好ましく、１〜５ｍｍであることがより好ましい。また、撹拌羽根５２の回転速度は、１〜１０ｍ／ｓであることが好ましく、２〜１０ｍ／ｓであることがより好ましい。撹拌羽根５２の先端部と処理室の内壁５１との距離や、撹拌羽根５２の回転速度等を適宜設定することで、剪断速度を調節することができる。
上記のような汎用撹拌装置としては、例えば、スリーワンモーターＬＢシリーズ（新東科学株式会社製）、スーパーミキサー（佐竹化学機械工業製）等を用いることができる。
【００５１】
なお、貯蔵釜７１中の塗布液のサンプルの測定において、粘度上昇が５ｍＰａ・ｓ未満であった場合には、粘度上昇を低下させるための剪断処理を行わなくてもよい。塗布する際の塗布液の特性としての粘度上昇が５ｍＰａ・ｓ未満であれば、塗布ムラの発生を抑制できる。特に、剪断速度０〜５０００［１／ｓ］の範囲での粘度上昇を５ｍＰａ・ｓ未満、より好ましくは粘度上昇を１ｍＰａ・ｓ未満に調整することで、塗布ムラの発生を抑制できる。
【００５２】
［供給工程］
供給工程は、分散工程で分散された塗布液を、下流側の塗布工程へ供給する。供給工程は、移送装置８１、流量計８２、濾過装置８３、及び、供給経路８４により行なわれる。供給経路８４は、分散工程の貯蔵釜７１から、塗布工程に、塗布液を供給するための経路であり、移送装置８１、流量計８２、及び、濾過装置８３がこの供給経路８４上に設けられている。
【００５３】
移送装置８１は、分散工程の貯蔵釜７１に貯蔵され、分散された塗布液を供給経路８４に設けられた各装置に送る。移送装置８１は、上述の調製工程や分散工程と同様の構成を適用できる。
【００５４】
流量計８２は、供給経路８４を通過する塗布液の流量を計測する装置である。流量計８２によって計測された塗布液の流量に応じて、移送装置８１による流量を適切に制御する。流量計８２としては、例えば、フラップ式、熱線式、カルマン渦式、又は、負圧感知方式等の流量計を使用することができる。流量計８２に加えて、又は、流量計８２の替わりに、供給経路８４内における塗布液の圧力を計測する圧力計が設けられてもよい。
【００５５】
濾過装置８３は、塗布液に混ざった異物や、塗布液中に発生した気泡や凝集による異物を除去する。異物が除去された塗布液は、供給経路８４を通じて下流側の塗布工程に送られる。
【００５６】
［塗布工程］
塗布工程は、基材等に塗布液を塗布することで、基材等の上に塗膜を作製する。塗布工程は、塗膜形成工程、セット工程、及び、乾燥工程を有する。塗膜形成工程は、塗布装置９１を用いて行なうことができる。乾燥工程は、乾燥装置９３を用いて行なうことができる。セット工程は、塗膜形成工程と乾燥工程との間で、必要に応じて設けることができる。セット工程は、セット装置９２を用いて行なうことができる。
【００５７】
塗布装置９１は、塗布液を、基材上に塗布できる構成を有していれば特に限定されない。
また、塗布工程において同時重層塗布を行なう場合には、塗布液の層を複数重ねた状態で基材に塗布するため、異なる配分や材料によって調製されている塗布液を複数順簿する必要がある。従って、図１に示す製造工程図では、調製釜６１を１つのみ示しているが、調製釜６１を複数用意し、それぞれ個別に調製工程、分散工程、及び、供給工程を経て、複数の塗布液を塗布装置９１に供給してもよい。
【００５８】
（塗膜形成工程）
以下、塗布装置を用いた塗膜形成工程の一例として、２種以上の塗布液を基材上に同時に塗布する同時重層塗布について説明する。同時重層塗布とは、異なる層を構成する複数の塗布液を、基材上に塗布する前の段階で積層し、この積層した複数の塗布液を同時に基材上に塗布する方法を意味する。従って、複数回に分けて逐次に湿式塗布する方法、すなわちウェットオンウェット法で重層塗布し、乾燥を同時に行う逐次重層塗布方法とは異なる。
【００５９】
塗布方式としては、同時重層塗布を行うことができれば特に限定されない。例えば、ロールコーティング法、ロッドバーコーティング法、エアナイフコーティング法、スプレーコーティング法、カーテン塗布法、又は、米国特許第２７６１４１９号、米国特許第２７６１７９１号公報等に記載のスライドビード塗布法、エクストルージョンコート法等が好ましく用いられる。光学フィルムでは、多くの層を形成する必要があるため、カーテン塗布法、又は、スライドビード塗布法が好ましい。
【００６０】
図８〜１０に、塗膜形成に適用可能な塗布装置の一例として、同時重層用スライド型塗布装置の概略構成図を示す。図８は、スライド型コーター１０を用いたスライドビード塗布方式の同時重層用スライド型塗布装置の概略図である。図９は、図８に示すスライド型コーター１０のスライド面を上面から見た模式図である。図１０は、図８に示す同時重層用スライド型塗布装置のＸ部分の拡大概略断面図である。また、図８では、スライド型コーター１０として、４本のダイスの構成を示す。
【００６１】
同時重層用スライド型塗布装置は、スライド型コーター１０、バックロール２２とから構成される。同時重層用スライド型塗布装置では、帯状の支持体（基材）２３が塗布反対面をバックロール２２に保持された状態で連続走行し、支持体２３の塗布面にスライド型コーター１０側から塗布液が塗布される。矢印は帯状の支持体２３の移送方向を示している。
【００６２】
スライド型コーター１０は、複数のダイス（バー）１１から構成されている。本例においては、図１０に示すように、スライド型コーター１０が、４本のダイス１１ａ〜１１ｄで構成されている。なお、ダイスの数は限定されず、塗布する層の数に応じて増減することが可能である。
【００６３】
スライド型コーター１０において、最もバックロール２２側に配置されるダイス１１ａは、支持体２３と向き合うリップ部１３を有する。また、ダイス１１間には、塗布液の流出口であるスリット１２が設けられる。本例では、４本のダイス１１ａ〜１１ｄ間にスリット１２ａ〜１２ｃが設けられている。また、各スリット１２ａ〜１２ｃは、塗布液の出口にエッジ部１２ａ１〜１２ｃ１を有する。スリット１２ａを流れる塗布液を塗布液Ａ、スリット１２ｂを流れる塗布液を塗布液Ｂ、スリット１２ｃを流れる塗布液を塗布液Ｃとする。
【００６４】
また、図８に示すように、スリット１２は、供給管２９から送られてくる塗布液をスライド型コーター１０の幅方向に均一に押し出すために、スリット１２中に設けられたポケット１４を有する。図１０では、スリット１２ａ〜１２ｃにポケット１４ａ〜１４ｃが設けられている。
【００６５】
ダイス１１の先端面には、スライド型コーター１０のスライド面１５が設けられている。本例では、図９に示すように各ダイス１１ａ〜１１ｄの先端面にスライド面１５ａ〜１５ｄが設けられている。スライド面１５の両端にはエッジガイド１７ａ，１７ｂが設けられる。
【００６６】
塗布液供給系２０の調製釜２７で調製された塗布液が移送ポンプ２８により供給管２９を通して、スリット１２のポケット１４に供給される。なお、塗布液供給系２０の調製釜２７から各スリット１２のポケット１４には、上述の調製工程、分散工程、及び、供給工程が行なわれた塗布液が供給される。
【００６７】
各スリットから押し出された塗布液は、エッジガイド１７ａ，１７ｂにより幅が規制されてスライド面１５を流下する。リップ部１３と支持体２３との間には、ビード１６と称する塗布液溜まりが形成される。このビード１６を介してバックロール２２で塗布反対面が保持された支持体２３に塗布液が塗布され、支持体２３に塗膜２３ａが塗布される。ビード１６を安定化するため、スライド型コーター１０の下部に減圧室１８が設けられ、吸引管２６が接続される。
上述の塗布法は、ビード１６と呼ばれる塗布液だまりを介して塗布が行われることから、スライドビード塗布とも呼ばれる。スライド面の傾斜角度は最大で３０度程度である。
【００６８】
一般的に、スライド型コーター１０上を流下する塗布液の速度と、支持体２３の搬送速度とは、異なる速度である。このため、スライド型コーター１０上から支持体２３上に塗布液が移動する瞬間に、塗布液に加わる剪断速度（剪断応力）が大きく変化する。このように、剪断速度（剪断応力）が大きく変化する系において、ダイラタンシー性の強い流体では、急激な粘度変化が発生し、塗布液中や塗膜内に不均一な粘度分布が生じる。このため、スライド型コーター１０上から支持体２３上に塗布液が移動する際、不均一な粘度分布に応じて塗布膜の厚さにバラツキが発生する。この厚さのバラツキが塗布ムラの発生原因と考えられる。
【００６９】
これに対し、ダイラタンシー性の弱い塗布液を用いると、スライド型コーター１０上から支持体２３上に塗布液が移動する際に発生する剪断速度（剪断応力）に対しても、急激な粘度変化が発生しにくい。このため、塗布液の厚さバラツキが発生しづらく、塗布ムラの発生を抑制することができる。従って、塗布液の粘度上昇が小さい程、リップ部１３から支持体２３に塗布液が塗布される際の厚さのバラツキ、塗布ムラの発生を抑制することができる。特に、塗布液の粘度上昇が５ｍＰａ・ｓ未満、特に１ｍＰａ・ｓ未満のダイラタンシー性の弱い塗布液であると、厚さのバラツキや、塗布ムラの発生を抑制することができる。
【００７０】
また、上述の塗布液に加わる剪断速度（剪断応力）の変化は、塗布液がスライド型コーター１０のスリット１２やポケット１４を流れる際や、塗布液がスリット１２からスライド面１５に吐出される際にも発生する。この場合にも、塗布液のダイラタンシー性が弱いことにより、塗布液の急激な粘度変化を抑制することができる。このため、ダイラタンシー性が弱い塗布液を用いることにより、スライド型コーター１０のスライド面１５を流下する塗布液においても厚さのバラツキの発生を抑制することができる。このため、塗膜の厚さのバラツキを抑制することができ、塗布ムラの発生を抑制することができる。
【００７１】
リップ部１３から支持体２３への塗布液の塗布速度は、支持体２３の搬送速度に依存する。支持体２３への塗布速度は、４５ｍ／ｍｉｎ以上であることが好ましく、４５〜５００ｍ／ｍｉｎであることが、塗布ムラの発生を抑制する効果が顕著に発揮されることからより好ましい。塗布速度が４５ｍ／ｍｉｎ以上であると、高い生産性が得られることから好ましい。また５００ｍ／ｍｉｎ以下であると安定して塗布できる。なお、４５ｍ／ｍｉｎ未満であっても上記の作用効果を得ることはできる。
【００７２】
上述の塗膜形成工程においては、塗布装置として同時重層用スライド型塗布装置を用いた同時重層塗布について説明しているが、塗布液の剪断速度の変化は、ロールコーティング法、ロッドバーコーティング法、エアナイフコーティング法、スプレーコーティング法、カーテン塗布法等の他の塗布法においても発生する。これらの塗布法においても、支持体上への塗布液の供給速度と、支持体上での塗布液の移動速度（塗布速度、塗膜形成速度）が異なる場合や、支持体上で塗布液の移動や変形が発生するには、剪断速度（剪断応力）の変化による、塗布液の粘度の変化が発生する。また、塗布法における塗膜形成では、塗膜を多層形成する場合だけでなく、単層の塗膜を形成する場合にも、剪断速度（剪断応力）の変化による、塗布液の粘度の変化が発生する。このため、いずれの塗布法を用いた場合にも、ダイラタンシー性の弱い塗布液を用いることにより、塗膜の厚さのバラツキや、塗布ムラの発生を抑制することができる。また、形成する塗膜の層数によらず、ダイラタンシー性の弱い塗布液を用いることにより、塗膜の厚さのバラツキや、塗布ムラの発生を抑制することができる。
【００７３】
また、上述の同時重層塗布においては、複数用いられる塗布液のうちの少なくとも１つに、ダイラタンシー性が弱い塗布液を用いればよい。ダイラタンシー性が弱い塗布液が１層以上形成されることにより、このダイラタンシー性が弱い塗布液による、塗膜の厚さのバラツキや塗布ムラの発生を抑制する効果が、同時重層流れ中の他の層にも波及する。具体的には、ダイラタンシー性が弱い塗布液は、剪断速度（剪断応力）が変化した際にも、粘度変化が小さい。このため、剪断速度（剪断応力）が変化した際の多層膜全体の粘度変化を緩和することができる。すなわち、多層膜全体において、塗膜にバラツキが発生しにくく均一な厚さになりやすい。例えば、剪断速度（剪断応力）が変化した際に、ダイラタンシー性が弱い塗布液の層の塗膜に追従するように、ダイラタンシー性が弱い塗布液の層に隣接する層も厚さのバラツキが抑制される。従って、複数用いられる塗布液のうちの少なくとも１つがダイラタンシー性の弱い塗布液であれば、多層膜における塗膜の厚さのバラツキの発生や、塗布ムラの発生を抑制することができる。
【００７４】
また、同時重層塗布においては、隣接する２層の内のいずれか一方の層を形成する塗布液に、ダイラタンシー性が弱い塗布液を用いることが好ましい。ダイラタンシー性が強い塗布液であっても、少なくとも一方の面がダイラタンシー性の弱い塗布液と接することにより、上述のダイラタンシー性が弱い塗布液による影響を強く受けやすい。このため、同時重層流れにおいて、塗膜全体の塗布ムラを抑制することができる。
【００７５】
さらに好ましくは、同時重層流れにおいて、複数の塗布液のうち、ダイラタンシー性が弱い塗布液の占める割合が大きくなるほど、塗膜全体の塗布ムラを抑制することができる。そして、すべての層をダイラタンシー性が弱い塗布液で形成することが、塗膜の塗布ムラ抑制のために最も好ましい。
【００７６】
（セット工程）
図１に示す塗布工程において、セット装置９２は形成された塗膜を冷却する。塗布直後の塗膜は粘度が低く、塗膜形成後に熱風を当てて乾燥させると、熱風によって一部の厚さが変わってしまう。また、同時重層塗布を行った場合には、各層の間で成分が移動し、光学性能に悪影響を与える場合がある。このため、塗膜を一度冷却して増粘させることで、乾燥処理における厚さ変動や各層間での成分の移動を抑制することができる。なお、光学フィルムの製造工程においては、セット工程を行わなくてもよい。
【００７７】
（乾燥工程）
乾燥工程は、乾燥装置９３を用いて塗膜の溶媒を飛ばし、固形分濃度を上げて塗膜を増粘させる。このように、基材上の塗膜を乾燥して安定化することで、光学フィルムを作製することができる。
【００７８】
加熱乾燥は、塗布液を加熱し、必要に応じて風をあてることにより、塗布液を乾燥させる。加熱温度は、塗布液の構成により適宜選択すればよいが、通常１５〜１００℃程度であり、好ましくは２０〜９５℃である。
【００７９】
なお、加熱手段としては、特に制限されないが、ドライヤーを用いて熱風をあてたり、乾燥ゾーンを設けて塗布膜を加熱乾燥や熱風乾燥させたり、赤外線ヒータにより加熱させたりすること等が挙げられる。
【００８０】
なお、図１では、調製工程、分散工程、及び、供給工程における各経路上に、種々の装置が配置されているが、これらの装置の順序は、適宜変更可能である。また、調製工程、分散工程、及び、供給工程においては、調製釜６１、貯蔵釜７１、及び、分散装置７３を備えていれば、他の装置の適用については任意であり、各装置を任意に、又は、これ以外の装置を適宜使用することもできる。
【００８１】
［塗布液］
次に、光学フィルムの製造方法に用いる塗布液の組成について説明する。
塗膜を形成するための塗布液は、粒子径が１ｎｍ以上１μｍ以下の粒子と、高分子バインダーとを含有する。さらに、必要に応じて、その他の添加剤等の従来公知の材料を用いることができる。
【００８２】
光学フィルムの製造において、塗布液に含まれる粒子としては、ＴｉＯ２、ＺｒＯ２、Ｔａ２Ｏ５等の金属酸化物、ＳｉＯ２等の無機酸化物、及び、ＭｇＦ２等の金属化合物が挙げられる。
【００８３】
例えば、光学フィルムとして、高屈折率層と低屈折率層とが積層した構成の光学層を形成する場合には、基材上に、第１の高分子バインダー、及び、第１の粒子を含む高屈折率層を形成するための塗布液（高屈折率層塗布液）と、第２の高分子バインダー、及び、第２の粒子を含む低屈折率層を形成するための塗布液（低屈折率層塗布液）とを、交互に積層する。このような光学層の形態は、例えば、国際公開第２０１３／０５４９１２号、特開２０１３−１４８８４９号公報、特開２０１３−１４２０８９号公報等に記載の構成を適用することができる。
【００８４】
具体的には、第１の高分子バインダー、及び、第２の高分子バインダーとして、環境負荷が小さく、水系塗布が可能であり、また、柔軟性が高く屈曲時の膜の耐久性が向上するため、水溶性高分子を用いることが好ましい。
【００８５】
水溶性高分子としては、例えば、ポリビニルアルコール類、ポリビニルピロリドン類、ポリアクリル酸、アクリル酸−アクリルニトリル共重合体、アクリル酸カリウム−アクリルニトリル共重合体、酢酸ビニル−アクリル酸エステル共重合体、若しくはアクリル酸−アクリル酸エステル共重合体などのアクリル系樹脂、スチレン−アクリル酸共重合体、スチレン−メタクリル酸共重合体、スチレン−メタクリル酸−アクリル酸エステル共重合体、スチレン−α−メチルスチレン−アクリル酸共重合体、若しくはスチレン−α−メチルスチレン−アクリル酸−アクリル酸エステル共重合体などのスチレンアクリル酸樹脂、スチレン−スチレンスルホン酸ナトリウム共重合体、スチレン−２−ヒドロキシエチルアクリレート共重合体、スチレン−２−ヒドロキシエチルアクリレート−スチレンスルホン酸カリウム共重合体、スチレン−マレイン酸共重合体、スチレン−無水マレイン酸共重合体、ビニルナフタレン−アクリル酸共重合体、ビニルナフタレン−マレイン酸共重合体、酢酸ビニル−マレイン酸エステル共重合体、酢酸ビニル−クロトン酸共重合体、酢酸ビニル−アクリル酸共重合体などの酢酸ビニル系共重合体、及び、それらの塩などの合成水溶性高分子；ゼラチン、増粘多糖類などの天然水溶性高分子などが挙げられる。これらの中で、特に好ましい例としては、製造時のハンドリングと膜の柔軟性の点から、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン類、及び、それを含有する共重合体、ゼラチン、増粘多糖類（特にセルロース類）が挙げられる。これらの水溶性高分子は、１種単独で用いてもよいし、２種以上併用して用いてもよい。
【００８６】
ポリビニルアルコールには、ポリ酢酸ビニルを加水分解して得られる通常のポリビニルアルコールの他に、変性ポリビニルアルコールも含まれる。変性ポリビニルアルコールとしては、カチオン変性ポリビニルアルコール、アニオン変性ポリビニルアルコール、ノニオン変性ポリビニルアルコール、ビニルアルコール系ポリマーが挙げられる。ポリビニルアルコールの具体的例示としては、国際公開第２０１３−０５４９１２号の［００７５］〜［００７９］の記載のものが挙げられる。
【００８７】
また、ポリビニルアルコールを硬化させるための硬化剤を使用してもよい。適用可能な硬化剤としては、例えば、ホウ酸、及び、その塩が好ましい。その他の硬化剤の具体例としては、国際公開第２０１３−０５４９１２号に記載の構成が挙げられる。
【００８８】
高屈折率層と低屈折率層とからなる光学層の形成においては、高屈折率層塗布液、及び、低屈折率層塗布液のいずれもが粒子を含むことが好ましい。すなわち、高屈折率層塗布液が、第１の高分子バインダーと第１の粒子とを含み、低屈折率層塗布液が、第２の高分子バインダーと第２の粒子とを含むことが好ましい。ここで、第１の粒子と第２の粒子とは、同じでも、異なってもよい。
【００８９】
粒子の粒子径とは、一次平均粒子径（以下、平均粒子径）を指す。塗布液に用いられる粒子は、平均粒子径が１ｎｍ以上１μｍ以下である。特に、１００ｎｍ以下であることが好ましく、４ｎｍ〜４０ｎｍであることがより好ましい。なお、粒子が被覆処理されている場合、粒子の平均粒子径は、母体の平均粒子径を指す。例えば、シリカ付着酸化チタンの場合には、処理前の酸化チタンの平均粒子径を、粒子の粒子径とする。
【００９０】
塗布液に含まれる粒子の含有量は、塗布液の全固形分質量に対して、２０〜９０質量％であることが好ましく、４０〜８０質量％であることがより好ましい。
【００９１】
低屈折率層塗布液に含有される粒子としては、二酸化ケイ素（シリカ）を用いることが好ましく、酸性のコロイダルシリカゾルを用いることが特に好ましい。また、高屈折率層塗布液に含有される粒子としては、透明でより屈折率の高い層を形成するために、チタン、ジルコニア等を含む金属酸化物微粒子、すなわち、酸化チタン微粒子、酸化ジルコニア微粒子を用いることが好ましい。特に、ルチル型（正方晶形）酸化チタンを含む微粒子を用いることが好ましい。
【００９２】
また、粒子として、水系の酸化チタンゾルの表面を変性し、分散状態を安定化して用いてもよい。例えば、特開２００８−２６６０４３号公報に記載された、酸化チタンゾル粒子を核とし、この核のまわりにケイ素、スズ、及び、アンチモンの各水和酸化物からなる複数の被覆層を有し、さらに、アンチモンの水和酸化物が最外側被覆層である透明酸化チタンゾルを用いてもよい。また、国際公開２００９／０４４８７９号に記載された、酸化チタン−酸化スズ−酸化ジルコニウム−酸化タングステン複合コロイド粒子を核として、酸性酸化物のコロイド粒子により粒子表面が被覆された酸性酸化物被覆酸化チタン−酸化スズ−酸化ジルコニウム−酸化タングステン複合コロイド粒子や、この複合コロイド粒子が分散されたゾルを用いてもよい。
【００９３】
高屈折率層塗布液に含まれる粒子としては、公知の方法で製造されたコアシェル粒子を用いることもできる。例えば、特開昭６３−１７２２１号公報、特開平７−８１９号公報、特開平９−１６５２１８号公報、特開平１１−４３３２７号公報等に記載された構成を用いることができる。
【００９４】
さらに、酸化チタン粒子を含ケイ素の水和酸化物で被覆してもよい。ここで、「被覆」とは、酸化チタン粒子の表面の少なくとも一部に、含ケイ素の水和酸化物が付着されている状態を意味する。すなわち、酸化チタン粒子の表面が、完全に含ケイ素の水和酸化物で被覆されていてもよく、酸化チタン粒子の表面の一部のみが含ケイ素の水和酸化物で被覆されていてもよい。粒子の屈折率は、含ケイ素の水和酸化物の被覆量に影響を受けて、酸化チタン粒子単体よりも低下するため、酸化チタン粒子の表面の一部のみを含ケイ素の水和酸化物が被覆することが好ましい。「含ケイ素の水和酸化物」とは、無機ケイ素化合物の水和物、有機ケイ素化合物の加水分解物、機ケイ素化合物の縮合物のいずれでもよいが、シラノール基を有することが好ましい。特に、含ケイ素の水和酸化物としてはシリカの水和物が好ましく、シリカの水和物で被覆した酸化チタンを、シリカ付着酸化チタン（シリカコート酸化チタン、シリカ変性酸化チタン）と称する。
【００９５】
シリカ付着酸化チタンに用いる酸化チタンは、ルチル型であってもアナターゼ型であってもよい。シリカ付着酸化チタンに用いる酸化チタン粒子は、ルチル型の酸化チタン粒子がより好ましい。ルチル型の酸化チタン粒子は、アナターゼ型の酸化チタン粒子より光触媒活性が低いため、高屈折率層や隣接した低屈折率層の耐候性が高くなる。
【００９６】
含ケイ素の水和酸化物の被覆量は２〜３０質量％、好ましくは３〜１０質量％、より好ましくは４〜８質量％である。被覆量が３０質量％以下であると、所望の屈折率が得られ、被覆量が２質量％以上であると粒子を安定して形成することができる。シリカ付着酸化チタンの製造方法としては、従来公知の方法を適用することができる。例えば、特開平１０−１５８０１５号公報、特開２０００−２０４３０１号公報、特開２００７−２４６３５１号公報等に記載の方法により製造することができる。
【００９７】
また、高屈折率層塗布液、低屈折率層塗布液は、特開昭５７−７４１９３号公報、特開昭５７−８７９８８号公報、及び、特開昭６２−２６１４７６号公報に記載の紫外線吸収剤、アニオン性界面活性剤、カチオン性界面活性剤、ノニオン性界面活性剤、両性界面活性剤等の各種界面活性剤、硫酸、リン酸、酢酸、クエン酸、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸カリウム等のｐＨ調整剤、消泡剤、ジエチレングリコール等の潤滑剤、防腐剤、防黴剤、帯電防止剤、マット剤、酸化防止剤、難燃剤、赤外線吸収剤、色素、顔料等の公知の各種添加剤などを含んでもよい。
【００９８】
〈光学フィルム〉
上述の製造方法により製造される光学フィルムとしては、基材と光学層とを備えれば特に限定されない。上述の製造方法は、少なくとも基材上に２層以上の塗膜が同時重層塗布により形成され、その塗膜が光学層として機能する光学フィルムの製造に好適である。例えば、基材の一方の面に、光学層として高屈折率層と低屈折率層とが積層された反射層を備える光学反射フィルムの製造に好適である。
【００９９】
光学反射フィルムの製造においては、例えば、基材上に作製する高屈折率層及び低屈折率層の光学厚さ（厚さ×屈折率）を適宜制御することで、特定波長の光線を反射する光学層を作製することができる。光学厚さを調整することにより、光学反射フィルムを、例えば、波長２００〜４００ｎｍの光線（紫外線）を反射する紫外遮蔽フィルムや、波長４００〜７００ｎｍの光線（可視光）を反射する可視光着色フィルム、又は、波長７００〜１２００ｎｍの光線（赤外線）を反射する赤外遮蔽フィルムとすることができる。その他、厚さ等を適宜設計することで、反射する光線の波長及び反射率を制御し、金属光沢調フィルムとすることもできる。
【０１００】
［基材］
光学フィルムの製造に適用できる基材としては、特に制限されることはなく、公知の樹脂フィルムを用いることができる。具体的には、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリアリレート、ポリメタクリル酸メチル、ポリアミド、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、芳香族ポリアミド、ポリエーテルイミド等が挙げられる。これらのうち、コストや入手の容易性の観点から、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリカーボネート（ＰＣ）等を用いることが好ましい。
【０１０１】
また、光学フィルムを、直接又は接着剤を介してガラスやガラス代替樹脂等の基体に貼合せて、光学反射部材を作製することもできる。
光学反射部材を構成する基体の具体的な例としては、例えば、ガラス、ポリカーボネート樹脂、ポリスルホン樹脂、アクリル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリスルフィド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ポリイミド樹脂、ウレタン樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、スチレン樹脂、塩化ビニル樹脂、金属板、セラミック等が挙げられる。樹脂の種類は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、電離放射線硬化性樹脂のいずれでもよく、これらを２種以上組み合わせて用いてもよい。基体は、押出成形、カレンダー成形、射出成形、中空成形、圧縮成形等、公知の方法で製造することができる。基体の厚さは特に制限されないが、通常０．１ｍｍ〜５ｃｍである。
【０１０２】
光学反射部材に適用可能な接着剤としては、光硬化性、又は、熱硬化性の樹脂を主成分とする接着剤を用いることができる。接着剤は紫外線に対して耐久性を有するものが好ましく、アクリル系粘着剤、又は、シリコーン系粘着剤が好ましい。更に、粘着特性やコストの観点から、アクリル系粘着剤が好ましい。特に、アクリル系粘着剤は、溶剤系、及び、エマルジョン系のいずれも用いることができるが、剥離強さの制御が容易なことから溶剤系を用いることが好ましい。
【０１０３】
また、接着剤として、ポリビニルブチラール系樹脂や、エチレン−酢酸ビニル共重合体系樹脂等を用いてもよい。具体的には、可塑性ポリビニルブチラール（積水化学工業社製、三菱モンサント社製等）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（デュポン社製、武田薬品工業社製、デュラミン）、変性エチレン−酢酸ビニル共重合体（東ソー社製、メルセンＧ）等を用いることができる。なお、粘着剤や接着剤には、紫外線吸収剤、抗酸化剤、帯電防止剤、熱安定剤、滑剤、充填剤、着色、接着調整剤等を適宜添加配合してもよい。
【実施例】
【０１０４】
以下、実施例を挙げて光学フィルムの製造方法を具体的に説明するが、光学フィルムの製造方法はこれらに限定されるものではない。
【０１０５】
光学フィルムは、３種の塗布液（最下層低屈層、低屈層、高屈層）を調製した後、それぞれ分散工程及び供給工程を経由した後、塗布工程で合流させて同時重層塗布を行なうことにより作製した。同時重層塗布では、スライドホッパー塗布装置を用いて、下層から［最下層低屈層／高屈層／低屈層／高屈層／低屈層／高屈層／低屈層／高屈層／低屈層］の順になるように、基材上に９層積層塗布を行ない、光学フィルムの光学層を作製した。
【０１０６】
また、光学層を構成する高屈折率層分散工程の条件を変えることで、粘度上昇の異なる高屈層塗布液を複数作製した。そして、各高屈層塗布液を組み合わせて高屈折率層の構成を変え、光学層の構成が異なる光学フィルムの試料を作製した。各塗布液の粘度上昇は、分散工程において、貯蔵釜内の液をサンプリングし、レオメーターを用いてせん断速度を上昇させて塗布液の粘度上昇を測定することで、確認した。
【０１０７】
（せん断速度を上昇させた時の粘度上昇の測定条件）
本実施例においては、全て以下の方法に統一して、せん断速度を上昇させた時の粘度上昇の測定を行い、粘度上昇の値と粘度上昇が起こり始めるせん断速度を記録した。
・レオメーター：ＨＡＡＫＥ社製レオストレスシリーズＲＳ６０００
・センサー：コーン＆プレートタイプ（傾斜角度１°のコーン）
・最小ギャップ：５０μｍ
・液量：約１ｍｌ
・測定温度：３６．０℃
・せん断速度測定範囲：０〜９０００[１／ｓ]
・せん断速度上昇時間：３０秒間
【０１０８】
〈塗布液の調製〉
光学フィルムの光学層を作製するために、下記３種類の塗布液を、それぞれ別の調製釜を用いて調製した。
［１］光学層の最下層となる低屈折率層を形成するための塗布液（最下層低屈層塗布液）
［２］光学層の最下層を除く低屈折率層を形成するための塗布液（低屈層塗布液）
［３］光学層の高屈折率層を形成するための塗布液（高屈層塗布液）
各塗布液の調製方法は、下記の方法で行なった。
【０１０９】
［１．最下層低屈層塗布液の調製］
下記の各構成材料を、３６℃の環境下でこの順に塗布液調製釜に入れて混合した後、純水で１０００部に仕上げて、最下層低屈層塗布液を調製した。
・１０質量％のコロイダルシリカ（スノーテックスＯＸＳ、平均一次粒子径４〜６ｎｍ、日産化学工業株式会社製）：３２０部
・３質量％のホウ酸水溶液：５８部
・純水：１８２部
・４質量％のポリビニルアルコール（４質量％水溶液、ＰＶＡ−２３５、重合度３５００、ケン化度８８ｍｏｌ％、クラレ株式会社製）：３６０部
・５質量％の界面活性剤（５質量％水溶液、アンヒトール２０ＨＤ、花王株式会社製）：３．０部
【０１１０】
［２．低屈層塗布液の調製］
下記の各構成材料を、３６℃の環境下でこの順に塗布液調製釜に入れて混合した後、純水で１０００部に仕上げて、低屈層塗布液を調製した。
・１０質量％のコロイダルシリカ（スノーテックスＯＸＳ、平均一次粒子径４〜６ｎｍ、日産化学工業株式会社製）：４３０部
・３質量％のホウ酸水溶液：２５部
・純水：１３０部
・８質量％のポリビニルアルコール（８質量％水溶液、ＪＰ４５、重合度４５００、ケン化度８８ｍｏｌ％、日本酢ビ・ポバール株式会社製）：３００部
・５質量％の界面活性剤（５質量％水溶液、アンヒトール２０ＨＤ、花王株式会社製）：７部
【０１１１】
［３．高屈層塗布液の調製］
（シリカ変性酸化チタン粒子の分散液の調製）
シリカ変性酸化チタン粒子の分散液は、以下のように調製した。
硫酸チタン水溶液を公知の方法により熱加水分解して、酸化チタン水和物を得た。得られた酸化チタン水和物を水に懸濁させて、酸化チタン水和物の水性懸濁液（ＴｉＯ２濃度：１００ｇ／Ｌ）１０Ｌを得た。これに、水酸化ナトリウム水溶液（濃度１０ｍｏｌ／Ｌ）３０Ｌを撹拌下で加え、９０℃に昇温して、５時間熟成した。得られた溶液を塩酸で中和し、濾過、水洗することで、塩基処理チタン化合物を得た。
【０１１２】
次に、塩基処理チタン化合物をＴｉＯ２濃度２０ｇ／Ｌになるよう純水に懸濁させて撹拌した。撹拌下、ＴｉＯ２量に対し０．４ｍｏｌ％の量のクエン酸を添加した。９５℃まで昇温し、濃塩酸を塩酸濃度が３０ｇ／Ｌとなるように加え、液温を維持して３時間撹拌し、２０．０質量％の酸化チタンゾル水系分散液を得た。ここで、得られた混合液のｐＨ及びゼータ電位を測定したところ、２５℃におけるｐＨは１．４、ゼータ電位は＋４０ｍＶであった。また、ゼータサイザーナノ（マルバーン社製）により粒径測定を行ったところ、体積平均粒子径は３５ｎｍ、単分散度は１６％であった。
【０１１３】
次に、ルチル型酸化チタン粒子を含む２０．０質量％の酸化チタンゾル水系分散液１ｋｇに、純水１ｋｇを添加して、１０．０質量％の酸化チタンゾル水系分散液を調製した。さらに、１０．０質量％の酸化チタンゾル水系分散液の０．５ｋｇに、純水２ｋｇを加えた後、９０℃に加熱した。その後、ＳｉＯ２濃度が２．０質量％のケイ酸水溶液１．３ｋｇを徐々に添加した。得られた分散液をオートクレーブ中、１７５℃で１８時間加熱処理を行い、さらに濃縮することで、ＳｉＯ２で被覆されたルチル型構造を有する酸化チタンを含む、２０質量％のシリカ変性酸化チタン粒子の分散液（ゾル水分散液）を得た。この時のシリカ変性率は４質量％であった。
【０１１４】
（塗布液の調製）
上記調製したシリカ変性酸化チタン粒子のゾル水分散液に、下記構成材料３６℃の環境下でこの順に塗布液調製釜に入れて混合した後、純水で１０００部に仕上げて、高屈折率層塗布液を調製した。
・２０．０質量％のシリカ変性酸化チタン粒子のゾル水分散液：３６０部
・１．９２質量％のクエン酸水溶液：１４０部
・純水：１９０部
・８質量％のエチレン変性ポリビニルアルコール（ＲＳ−２１１７、重合度１７００、ケン化度９９ｍｏｌ％、株式会社クラレ製）：３００部
・５質量％の界面活性剤水溶液（アンヒトールＨＤ、花王株式会社製）：３．６部
【０１１５】
〈塗布液貯蔵釜への移送〉
３種の塗布液をそれぞれ別の塗布液貯蔵釜（分散工程）へ移送を行った。移送装置にはギアポンプ（イワキ製ケミカルギアポンプＧＸ−２５）を用い、流量を１０Ｌ／ｍｉｎに設定して移送した。この際、搬送経路上に濾過装置として、３Ｍ製サーフェースタイプフィルターＢＴＪシリーズ（濾過精度１０μｍ、１０インチサイズ）を内挿したフィルターカートリッジを用い、濾過を行いながら３種の塗布液をそれぞれの貯蔵釜へ移送した。
【０１１６】
〈分散工程〉
（１．最下層低屈折率層塗布液の分散工程）
移送された貯蔵釜内の最下層低屈折率層塗布液をサンプリングし、上述のせん断速度を上昇させたときの粘度上昇の測定方法に従い、粘度上昇の測定を行った。その結果、最下層低屈折率層塗布液の粘度上昇はゼロで、ダイラタンシー性がない液であった。
【０１１７】
塗布液の粘度変化や凝集等を抑制するため、移送装置と循環経路を用いて、分散装置、濾過装置を経由しながら貯蔵釜に戻す循環分散を行い、塗布液を供給工程に移送するまでの間は循環分散を継続して行い、最下層低屈層を作製した。この際の移送装置、分散装置及び濾過装置の条件を以下に示す。
・移送装置：ギアポンプ（イワキ製ケミカルギアポンプＧＸ−２５）  流量１０Ｌ／ｍｉｎ
・分散装置：マイルダ乳化分散装置ＭＤＮ３０６（大平洋機工製）  回転速度７０００ｒｐｍ
・濾過装置：３Ｍ製フィルタＢＴＪシリーズ（濾過精度１０μｍ、１０インチサイズ）
・液温管理：３６℃
【０１１８】
（２．低屈折率層塗布液の分散工程）
移送された貯蔵釜内の低屈折率層塗布液をサンプリングし、せん断速度を上昇させたときの粘度上昇の測定方法に従い、粘度上昇の測定を行った。その結果、低屈折率層塗布液の粘度上昇はゼロで、ダイラタンシー性がない液であった。
【０１１９】
塗布液の粘度および凝集など抑制するため、移送装置と循環経路を用いて、分散装置、濾過装置を経由しながら貯蔵釜に戻す循環分散を行い、塗布液を供給工程に移送するまでの間は循環分散を継続して行い、低屈層を作製した。この際の移送装置、分散装置及び濾過装置の条件は下記である。
・移送装置：ギアポンプ（イワキ製ケミカルギアポンプＧＸ−２５）  流量５Ｌ／ｍｉｎ
・分散装置：マイルダ乳化分散装置ＭＤＮ３０６（大平洋機工製）  回転速度３０００ｒｐｍ
・濾過装置：３Ｍ製フィルタＢＴＪシリーズ（濾過精度１０μｍ、１０インチサイズ）
・液温管理：３６℃
【０１２０】
（３．高屈折率層塗布液の分散工程）
移送された貯蔵釜内の高屈折率層塗布液をサンプリングし、せん断速度を上昇させたときの粘度上昇の測定方法に従い、粘度上昇の測定を行った。その結果、高屈折率層塗布液の粘度上昇は８．１［ｍＰａ・ｓ］で、粘度上昇が起こり始めるせん断速度は５００［１／ｓ］付近であった。この液を高屈層塗布液１とした。
【０１２１】
また、移送装置と循環経路を用いて、分散装置、濾過装置、脱気装置を経由しながら循環分散を下記の共通条件及び表１に示す条件で行い、高屈層塗布液２〜７を作製した。また、各条件で作製した高屈層２〜７について粘度上昇の測定を行い、その結果も合わせて表１に示す。
【０１２２】
（共通条件）
・移送装置：ギアポンプ（イワキ製ケミカルギアポンプＧＸ−２５）  流量１０Ｌ／ｍｉｎ
・分散装置：マイルダ乳化分散装置ＭＤＮ３０６（大平洋機工製）
・濾過装置：３Ｍ製フィルタＢＴＪシリーズ（濾過精度１０μｍ、１０インチサイズ）
・脱気装置：ＳｕｐｅｒＰｈｏｂｉｃ４×１３タイプ（ポリポア製）（膜面積８ｍ２）、２本並列使用
・減圧度：５０Ｔｏｒｒ
・液温管理：３６℃
・せん断速度：せん断場の刃の最周速位置から計算  刃の外径＝５４．５ｍｍ
・循環パス数：（循環分散の時間ｍｉｎ）÷［（液量Ｌ）／（循環流量Ｌ／ｍｉｎ）］
【０１２３】
【表１】
2017056432.tif 000003
【０１２４】
〈供給工程〉
上記の方法で作製した、最下層低屈層塗布液、低屈層塗布液、高屈層塗布液１〜７を、下記表２に示す試料１０１〜１０９の層構成で供給工程を経て、塗布工程へ移送した。なお、表２においては、最下層低屈層塗布液、低屈層塗布液、及び、高屈層塗布液１〜７から形成された層を、それぞれ最下層、低屈層、及び、高屈層１〜７として示している。
【０１２５】
供給工程の移送装置は、最下層低屈層塗布液及び低屈層塗布液にはギアポンプ（イワキ製ケミカルギアポンプＧＸ−１５）を用い、高屈層塗布液にはダイヤフラムポンプ（タクミナ製）を用い、設定膜厚となるように流量計で流量制御しながら供給した。濾過装置は３Ｍ製フィルタＢＴＪシリーズ（濾過精度１０μｍ、１０インチサイズ）を用いた。
【０１２６】
【表２】
2017056432.tif 000004
【０１２７】
〈塗布工程〉
（塗布装置）
塗布装置にはスライドホッパー塗布装置を用い、塗布液温度を３６℃に保温しながら、表２に示す試料１０１〜１０９の層構成で９層同時重層塗布を行った。塗布速度は１００ｍ／ｍｉｎ、乾燥後の塗膜厚みが、最下層用低屈折率層が６００ｎｍ、低屈折率層が１６０ｎｍ、高屈折率層が１４０ｎｍとなるように塗布流量を調整して塗布を行った。基材には、厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡績株式会社製Ａ４３００：両面易接着層）を用いた。
【０１２８】
（セット）
セット処理は、乾球温度１５℃の条件で行なった。
【０１２９】
（乾燥）
乾燥処理は、乾燥装置の前半を乾球温度３０℃、乾燥装置の後半を乾球温度５０℃として行なった。
【０１３０】
〈塗布ムラの評価〉
上述の方法で作製した９層構成の光学フィルムの試料１０１〜１０９に対し、塗布ムラの評価を行なった。まず、９層塗布した試料１０１〜１０９を黒紙の上に置き、３波長形蛍光灯下で目視確認した。そして、以下のランクに分けて塗布ムラを評価した。評価結果は、下記の表３に示す。
５：ムラが見えない
４：一部に非常に薄くムラが見える
３：全体に薄くムラが見える
２：全体にムラが見える
１：全体にムラが強く見える
【０１３１】
【表３】
2017056432.tif 000005
【０１３２】
表３に示すように、ダイラタンシー性の高い高屈層塗布液１のみで作製した試料１０１は、塗布ムラが大きく、全試料の中で最も低い評価となった。また、高屈層塗布液２〜７のいずれかのみで作製した試料１０２〜１０７は、塗布ムラの評価結が、粘度上昇値の大きさに依存する結果となった。すなわち、粘度上昇が最も大きい（５ｍＰａ・ｓ）高屈層塗布液２を用いた試料１０２の評価結果が最も低く、粘度上昇が最も小さい（０ｍＰａ・ｓ）高屈層塗布液６を用いた試料１０６の評価結果がもっともよい。
【０１３３】
一方、粘度上昇のない高屈層塗布液６（粘度上昇０ｍＰａ・ｓ）と共に、高屈層塗布液２（粘度上昇５ｍＰａ・ｓ）又は高屈層塗布液３（粘度上昇４．２ｍＰａ・ｓ）を用いた試料１０８、及び、試料１０９では、試料１０９の方が塗布ムラの評価がよい。また、高屈層塗布液２のみで作製した試料１０２よりも、高屈層塗布液２に高屈層塗布液６を併用した試料１０８の方が塗布ムラの評価がよい。同様に、高屈層塗布液３のみで作製した試料１０３よりも、高屈層塗布液３に高屈層塗布液６を併用した試料１０９の方が塗布ムラの評価がよい。
【０１３４】
従って、上記表３の結果から、粘度上昇値を５ｍＰａ・ｓ未満（高屈層３〜７）とすることで塗布ムラが抑制できることがわかる。さらに、粘度上昇値を１ｍＰａ・ｓ未満（高屈層６）とすることで、更に塗布ムラが改善されることがわかる。また、層構成中で、粘度上昇値が高い液の比率が少なくなることで、塗布ムラがより改善されることがわかる。さらに、粘度上昇値を５ｍＰａ・ｓ未満（高屈層３〜７）の層を有していれば、粘度上昇値を５ｍＰａ・ｓを超える（高屈層１，２）を有していても、塗布ムラを改善できることがわかる。
【０１３５】
なお、本発明は上述の実施形態例において説明した構成に限定されるものではなく、その他本発明構成を逸脱しない範囲において種々の変形、変更が可能である。
【符号の説明】
【０１３６】
１０  スライド型コーター、１１，１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ  ダイス、１２，１２ａ，１２ｂ，１２ｃ  スリット、１２ａ１〜１２ｃ１  エッジ部、１３  リップ部、１４，１４ａ，１４ｂ，１４ｃ  ポケット、１５  スライド面、１５ａ〜１５ｄ  先端面スライド面、１６  ビード、１７ａ，１７ｂ  エッジガイド、１８  減圧室、２０  塗布液供給系、２２  バックロール、２３  支持体、２３ａ  塗膜、２６  吸引管、２７，６１  調製釜、２８  移送ポンプ、２９  供給管、３０  マイルダ、３１  ステータ歯、３２  ロータ歯、３４，３５，４４，５４  塗布液、４０  圧力式ホモジナイザ、４１  バルブシート、４２  バルブ、５０  汎用撹拌装置、５１  内壁、５２  撹拌羽根、６２，７２，８１  移送装置、６３，７４，８３  濾過装置、６４  移送経路、７１  貯蔵釜、７３  分散装置、７５  脱気装置、７６  循環経路、８２  流量計、８４  供給経路、９１  塗布装置、９２  セット装置、９３  乾燥装置
【図１】
2017056432.tif 000006
【図２】
2017056432.tif 000007
【図３】
2017056432.tif 000008
【図４】
2017056432.tif 000009
【図５】
2017056432.tif 000010
【図６】
2017056432.tif 000011
【図７】
2017056432.tif 000012
【図８】
2017056432.tif 000013
【図９】
2017056432.tif 000014
【図１０】
2017056432.tif 000015