(57)【要約】【課題】受光面の反りを抑制することができる撮像素子パッケージ及びこれを備えた撮像装置を提供する。【解決手段】本技術の一形態に係る撮像素子パッケージは、固体撮像素子と、透光性基板と、パッケージ基板とを具備する。上記固体撮像素子は、受光部と第１の端子部とを含む受光面と、上記受光面とは反対側の裏面とを有する。上記透光性基板は、上記受光面に対向して配置される。上記パッケージ基板は、フレーム部と、第２の端子部と、支持体とを有する。上記フレーム部は、上記透光性基板に接合される接合面と上記固体撮像素子を収容する収容部とを有する。上記第２の端子部は、上記フレーム部に設けられ、上記第１の端子部とワイヤボンド接続される。上記支持体は、上記受光面の周縁部又は上記裏面の中心部に設けられ、上記受光面又は上記裏面を部分的に支持する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
受光部と第１の端子部とを含む受光面と、前記受光面とは反対側の裏面とを有する固体撮像素子と、
前記受光面に対向して配置された透光性基板と、
前記透光性基板に接合される接合面と前記固体撮像素子を収容する収容部とを有するフレーム部と、前記フレーム部に設けられ前記第１の端子部とワイヤボンド接続される第２の端子部と、前記受光面の周縁部又は前記裏面の中心部に設けられ前記受光面又は前記裏面を部分的に支持する支持体と、を有するパッケージ基板と
を具備する撮像素子パッケージ。
【請求項２】
請求項１に記載の撮像素子パッケージであって、
前記支持体は、前記フレーム部から前記収容部に向かって突出し前記受光面の周縁部を支持する複数の支持部を有する
撮像素子パッケージ。
【請求項３】
請求項２に記載の撮像素子パッケージであって、
前記フレーム部は、前記第２の端子部を支持する第１の端子配列面を有し、
前記複数の支持部は、前記接合面を構成する第１の接合面と、前記第１の接合面と前記第１の端子配列面との間に位置し前記受光面の周縁部に接合される第２の接合面とをそれぞれ有する
撮像素子パッケージ。
【請求項４】
請求項３に記載の撮像素子パッケージであって、
前記パッケージ基板は、表面実装用の第３の端子部と、前記第１の端子配列面とは反対側に位置し前記第３の端子部を支持する第２の端子配列面とをさらに有する
撮像素子パッケージ。
【請求項５】
請求項２に記載の撮像素子パッケージであって、
前記複数の支持部は、前記フレーム部の相互に対向する一対の辺部にそれぞれ設けられる
撮像素子パッケージ。
【請求項６】
請求項２に記載の撮像素子パッケージであって、
前記複数の支持部は、前記フレーム部の四隅部にそれぞれ設けられる
撮像素子パッケージ。
【請求項７】
請求項１に記載の撮像素子パッケージであって、
前記支持体は、前記フレーム部の四隅部と前記受光面の周縁部との間に設けられた接着性樹脂の硬化物層を含む複数の支持部を有する
撮像素子パッケージ。
【請求項８】
請求項７に記載の撮像素子パッケージであって、
前記複数の支持部は、前記フレーム部の四隅部と前記受光面の周縁部との間に架け渡され前記硬化物層により被覆された複数の基材をさらに含む
撮像素子パッケージ。
【請求項９】
請求項１に記載の撮像素子パッケージであって、
前記パッケージ基板は、前記フレーム部と一体的に設けられ前記裏面と対向する底板部とをさらに有し、
前記支持体は、前記裏面の中心部と前記底板部との間に設けられた接着性樹脂の硬化物層を含む
撮像素子パッケージ。
【請求項１０】
請求項９に記載の撮像素子パッケージであって、
前記底板部は、前記裏面の中心部に連絡する貫通孔部を有し、
前記支持体は、前記貫通孔部と前記裏面の中心部との間に設けられる
撮像素子パッケージ。
【請求項１１】
請求項１に記載の撮像素子パッケージであって、
前記フレーム部は、多層セラミックス基板で構成される
撮像素子パッケージ。
【請求項１２】
請求項１に記載の撮像素子パッケージであって、
前記フレーム部は、プラスチック材料の成形体で構成される
撮像素子パッケージ。
【請求項１３】
受光部と第１の端子部とを含む受光面と、前記受光面とは反対側の裏面とを有する固体撮像素子と、
前記受光面に対向して配置された透光性基板と、
前記透光性基板に接合される接合面と前記固体撮像素子を収容する収容部とを有するフレーム部と、前記フレーム部に設けられ前記第１の端子部とワイヤボンド接続される第２の端子部と、前記受光面の周縁部又は前記裏面の中心部に設けられ前記受光面又は前記裏面を部分的に支持する支持体と、を有するパッケージ基板と、
前記透光性基板を挟んで前記受光面に対向して配置されたレンズを有するレンズホルダと
を具備する撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本技術は、ＣＭＯＳイメージセンサ等の固体撮像素子を収容した撮像素子パッケージ及びこれを備えた撮像装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
撮像素子を収容する撮像パッケージは、典型的には、パッケージ基板と、その上に搭載された固体撮像素子とを備え、パッケージ基板と固体撮像素子とがワイヤボンド接続された構造を有する。
【０００３】
一方、近年においては、撮像機器を薄型化するため、固体撮像素子を収容するパッケージの低背化が求められている。しかし、低背化のためにパッケージ基板もしくは固体撮像素子を薄くすると、上記構造では、パッケージ基板、固体撮像素子、更にはこれらを接合する接着材料等の個々の構成部品間における物性や熱履歴の差で固体撮像素子の受光面（撮像面）が反ってしまい、撮像性能の劣化が避けられなくなる。
【０００４】
このような低背化による受光面の反りを抑えるため、固体撮像素子の裏面（受光面とは反対側の面）をパッケージ基板に固定せずに開放する接合構造が提案されている（特許文献１〜４参照）。
【０００５】
例えば特許文献１には、固体撮像素子を収容するフレーム開口を有するプリント基板と、上記固体撮像素子と上記プリント基板との間を電気的に接続する電極端子を有する透明基板とを備え、上記固体撮像素子が上記電極端子にバンプ接続された構造が開示されている。
【０００６】
特許文献２には、半導体チップを収容するキャビティを有する回路基板と、上記半導体チップの上面にダムを介して接着されたガラスとを備え、上記半導体チップと上記回路基板との間がワイヤボンド接続されると共に、これらの間がキャビティに充填された封止材で接合された構造が開示されている。
【０００７】
特許文献３には、撮像用半導体であるＩＣを収容する穴を有する基板と、上記基板の上面に接合されたケースに固定された撮像レンズとを備え、上記ＩＣと上記基板との間がワイヤボンド接続されると共に、これらの間が穴に充填された樹脂で接合された構造が開示されている。
【０００８】
特許文献４には、開口部を有する基台と、上記開口部を被覆する透光板とを備え、撮像素子が上記開口部を介して上記透光板と対向するように上記基台にバンプ接続された構造が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００１−２６７５４１号公報
【特許文献２】特開２００１−１８５６５７号公報
【特許文献３】特開２００２−２４６５７４号公報
【特許文献４】特開２００４−３２７９１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、特許文献１，４に開示の構造は、固体撮像素子とパッケージ基板との間をバンプで接続する構造であるため、これらの間をボンディングワイヤで接続する従来の構造と比較して、組み立てに要する工数が増加するという問題がある。また、特許文献２に開示の構造は、ガラスを載せるためのリブを半導体チップの上面に形成する必要があるため、組み立てに要する工程が増加するという問題がある。特許文献３に開示の構造は、基板上にレンズ付きのケースを固定するためパッケージ自体の低背化が難しく、また、部品数の増加による組み立て工数及び材料コストの増加を招くという問題がある。
【００１１】
以上のような事情に鑑み、本技術の目的は、受光面の反りを抑制することができる撮像素子パッケージ及びこれを備えた撮像装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本技術の一形態に係る撮像素子パッケージは、固体撮像素子と、透光性基板と、パッケージ基板とを具備する。
上記固体撮像素子は、受光部と第１の端子部とを含む受光面と、上記受光面とは反対側の裏面とを有する。
上記透光性基板は、上記受光面に対向して配置される。
上記パッケージ基板は、フレーム部と、第２の端子部と、支持体とを有する。上記フレーム部は、上記透光性基板に接合される接合面と上記固体撮像素子を収容する収容部とを有する。上記第２の端子部は、上記フレーム部に設けられ、上記第１の端子部とワイヤボンド接続される。上記支持体は、上記受光面の周縁部又は上記裏面の中心部に設けられ、上記受光面又は上記裏面を部分的に支持する。
【００１３】
上記撮像素子パッケージにおいては、固体撮像素子の受光面の周縁部又は裏面の一部を支持する支持体を備えているため、パッケージ基板の変形等による受光面の反りを抑えることが可能となる。
【００１４】
上記支持体は、上記フレーム部から上記収容部に向かって突出し上記受光面の周縁部を支持する複数の支持部を有してもよい。
固体撮像素子の裏面が開放されているため、パッケージ基板の変形等による受光面の反りを抑制することができる。
【００１５】
上記フレーム部は、上記第２の端子部を支持する第１の端子配列面を有し、上記複数の支持部は、上記接合面を構成する第１の接合面と、上記第１の接合面と上記第１の端子配列面との間に位置し上記受光面の周縁部に接合される第２の接合面とをそれぞれ有してもよい。
これにより、ボンディングワイヤの接続空間が適切に確保され、ワイヤボンディングの作業性及び信頼性の低下が防止される。
【００１６】
上記パッケージ基板は、表面実装用の第３の端子部と、上記第１の端子配列面とは反対側に位置し上記第３の端子部を支持する第２の端子配列面とをさらに有してもよい。
【００１７】
上記複数の支持部は、フレーム部のいずれの位置に設けられてもよい。典型的には、上記複数の支持部は、上記フレーム部の相互に対向する一対の辺部にそれぞれ設けられる。あるいは、上記複数の支持部は、上記フレーム部の四隅部にそれぞれ設けられる。
【００１８】
上記支持体は、上記フレーム部の四隅部と上記受光面の周縁部との間に設けられた接着性樹脂の硬化物層を含む複数の支持部を有してもよい。
【００１９】
上記複数の支持部は、上記フレーム部の四隅部と上記受光面の周縁部との間に架け渡され上記硬化物層により被覆された複数の基材をさらに含んでもよい。
これにより、パッケージ基板に対する固体撮像素子の支持強度が高められる。
【００２０】
上記パッケージ基板は、上記フレーム部と一体的に設けられ上記裏面と対向する底板部とをさらに有し、上記支持体は、上記裏面の中心部と上記底板部との間に設けられた接着性樹脂の硬化物層を含んでもよい。
固体撮像素子の裏面とパッケージ基板の底板部との接合面積が限定されるため、パッケージ基板の変形による受光面の反りを抑制することができる。
【００２１】
上記底板部は、上記裏面の中心部に連絡する貫通孔部を有し、上記支持体は、上記貫通孔部と上記裏面の中心部との間に設けられてもよい。
【００２２】
上記フレーム部の構成材料は特に限定されず、例えば、上記フレーム部は、多層セラミックス基板で構成されてもよいし、プラスチック材料の成形体で構成されてもよい。
【００２３】
本技術の一形態に係る撮像装置は、固体撮像素子と、透光性基板と、パッケージ基板と、レンズホルダとを具備する。
上記固体撮像素子は、受光部と第１の端子部とを含む受光面と、上記受光面とは反対側の裏面とを有する。
上記透光性基板は、上記受光面に対向して配置される。
上記パッケージ基板は、フレーム部と、第２の端子部と、支持体とを有する。上記フレーム部は、上記透光性基板に接合される接合面と上記固体撮像素子を収容する収容部とを有する。上記第２の端子部は、上記フレーム部に設けられ、上記第１の端子部とワイヤボンド接続される。上記支持体は、上記受光面の周縁部又は上記裏面の中心部に設けられ、上記受光面又は上記裏面を部分的に支持する。
上記レンズホルダは、上記透光性基板を挟んで上記受光面に対向して配置されたレンズを有する。
【発明の効果】
【００２４】
以上のように、本技術によれば、パッケージ基板の変形等による受光面の反りを抑制することができる。
なお、ここに記載された効果は必ずしも限定されるものではなく、本開示中に記載されたいずれかの効果であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本技術の第１の実施形態に係る撮像素子パッケージの全体斜視図である。
【図２】図１におけるＡ−Ａ線方向の部分断面図である。
【図３】上記撮像素子パッケージの部分透過平面図である。
【図４】図１におけるＢ−Ｂ線方向の部分断面図である。
【図５】上記撮像素子パッケージの底面図である。
【図６】撮像素子パッケージの製造方法を説明する概略工程断面図であって、左図は、図１におけるＡ−Ａ線方向から見た断面図、右図は、図１におけるＢ−Ｂ線方向から見た断面図である。
【図７】上記撮像素子パッケージを備えた撮像装置の要部の概略断面図である。
【図８】本技術の第２の実施形態に係る撮像素子パッケージを示しており、Ａは部分透過平面図、Ｂは、ＡにおけるＢ−Ｂ線方向部分断面図、Ｃは、ＡにおけるＣ−Ｃ線方向部分断面図である。
【図９】技術の第３の実施形態に係る撮像素子パッケージを示しており、Ａは部分透過平面図、Ｂは、ＡにおけるＢ−Ｂ線方向部分断面図、Ｃは底面図である。
【図１０】本技術の第４の実施形態に係る撮像素子パッケージを示しており、Ａは部分透過平面図、Ｂは、ＡにおけるＢ−Ｂ線方向部分断面図、Ｃは、ＡにおけるＣ−Ｃ線方向部分断面図である。
【図１１】本技術の第５の実施形態に係る撮像素子パッケージを示しており、Ａは概略側断面図、Ｂは、ＡにおけるＢ−Ｂ線方向断面図である。
【図１２】上記撮像素子パッケージの製造方法を説明する主な工程の概略断面図である。
【図１３】上記撮像素子パッケージの一製造工程を説明する要部断面図である。
【図１４】本技術の第６の実施形態に係る撮像素子パッケージを示しており、Ａは概略側断面図、Ｂは、ＡにおけるＢ−Ｂ線方向断面図である。
【図１５】上記撮像素子パッケージにおけるパッケージ基板の本体部を示す概略平面図である。
【図１６】上記撮像素子パッケージの製造方法を説明する主な工程の概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本技術に係る実施形態を、図面を参照しながら説明する。
【００２７】
＜第１の実施形態＞
図１は、本技術の第１の実施形態に係る撮像素子パッケージの全体斜視図である。図２は図１におけるＡ−Ａ線方向の部分断面図、図３は上記撮像素子パッケージの部分透過平面図、図４は図１におけるＢ−Ｂ線方向の部分断面図、図５は上記撮像素子パッケージの底面図である。
【００２８】
なお、図においてＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸は、相互に直交する３軸方向をそれぞれ示しており、Ｚ軸は、撮像素子パッケージの厚さ方向（高さ方向）に相当する。
【００２９】
［撮像素子パッケージの全体構成］
本実施形態の撮像素子パッケージ１００は、固体撮像素子１０と、パッケージ基板２０と、透光性基板３０とを備える。
【００３０】
撮像素子パッケージ１００は、例えば、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ等の撮像機器のほか、スマートホンやゲーム機、タブレット端末等の携帯情報端末に内蔵される撮像部品として用いられる。
【００３１】
（固体撮像素子）
固体撮像素子１０は、受光面（撮像面）１０Ａを有するイメージセンサで構成される。典型的に、固体撮像素子１０は、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）やＣＣＤ（Charge Coupled Device）センサ等で構成される。
【００３２】
固体撮像素子１０は、Ｙ軸方向に平行な一対の長辺とＸ軸方向に平行な一対の短辺とを有する矩形状を有し、受光面１０Ａが透光性基板３０に対向するようにパッケージ基板２０に支持される。
【００３３】
受光面１０Ａは、図３に示すように、受光部１１と、受光部１１の外側に配列された複数の端子部１２（第１の端子部）とを有する。受光部１１は、受光面１０Ａのほぼ中央に設けられた概略矩形の領域であり、端子部１２は、固体撮像素子１０の各長辺に沿って所定間隔で配列されている。固体撮像素子１０は、受光部１１において受光した光の量に応じた電荷を光電変換により発生し、端子部１２から電気信号として出力する。
【００３４】
（パッケージ基板）
パッケージ基板２０は、固体撮像素子１０を収容する収容部２１０を含む枠状（額縁状）のフレーム部２１を有する。フレーム部２１は、図３に示すように、Ｙ軸方向に平行な長辺とＸ軸方向に平行な短辺とを有する矩形環状の多層セラミックス基板で構成される。フレーム部２１は、所定形状のセラミック層を高さ方向（Ｚ軸方向）に積層することで作製されてもよいし、同一形状のセラミックス層を積層した後、高さ方向に所定領域を順次加工することで作製されてもよい。
【００３５】
フレーム部２１は、透光性基板３０を支持する第１の主面２１Ａと、その反対側の第２の主面２１Ｂとを有する。第１の主面２１Ａは、透光性基板３０に接合される接合面を構成する。収容部２１０は、第１の主面２１Ａと第２の主面２１Ｂとの間を貫通する平面視略矩形状の貫通孔で構成される。固体撮像素子１０の受光部１１は、第１の主面２１Ａの開口を介して透光性基板３０に対向する。固体撮像素子１０の周縁部は、第２の主面２１Ｂの開口の内周面に所定の隙間をおいて対向する（図５参照）。
【００３６】
フレーム部２１の厚さは、固体撮像素子１０の厚さよりも大きく、本実施形態において第２の主面２１Ｂは、固体撮像素子１０の裏面（受光面１０Ａとは反対側の面）１０Ｂと同一の平面上に位置する（図２参照）。
【００３７】
パッケージ基板２０は、図３に示すように、固体撮像素子１０の端子部１２とワイヤボンド接続される複数の端子部２２（第２の端子部）を有し、フレーム部２１は、端子部２２を支持する端子配列面２１Ｃ（第１の端子配列面）を有する。端子配列面２１Ｃは、フレーム部２１の各長辺における第２の主面２１Ｂとは反対側の面にそれぞれ形成され、端子部２２は、各端子配列面２１Ｃ上にＹ軸方向に沿って所定間隔で配列されている。
【００３８】
フレーム部２１の端子配列面２１Ｃは、フレーム部２１の第１の主面２１Ａとは異なる高さ位置に設けられる。図２に示すように、第１の主面２１Ａは、第２の主面２１Ｂから高さＴ１の位置に設けられるのに対して、端子配列面２１Ｃは、第２の主面２１Ｂから高さＴ１よりも低い高さＴ２の位置に設けられる。すなわち端子配列面２１Ｃは、高さＴ１に相当する厚さのフレーム部２１の第１の主面２１Ａに形成された深さ（Ｔ１−Ｔ２）の凹部の底面に相当し、フレーム部２１の短辺部と、端子配列面２１Ｃが設けられるフレーム部２１の長辺部とは、相互に厚さが異なる。本実施形態において、高さＴ２は、固体撮像素子１０の厚さと同一又はほぼ同一の大きさに設定される。
【００３９】
端子配列面２１Ｃ上の各端子部２２は、固体撮像素子１０の端子部１２と個々に対応するようにＸ軸方向に対向し、ボンディングワイヤ３５を介して端子部１２にそれぞれ電気的に接続されている。
【００４０】
フレーム部２１の第２の主面２１Ｂには、図５に示すように、表面実装用の複数の外部端子部２３（第２の端子部）が設けられている。第２の主面２１Ｂは、上述のように端子配列面２１Ｃとは反対側に位置し、外部端子部２３を支持する端子配列面（第２の端子配列面）として構成される。
【００４１】
外部端子部２３は、第２の主面２１Ｂにおける各長辺及び各短辺の周縁に沿って所定間隔で配列されている。フレーム部２１は、内部配線層及び層間接続部（ビア）を含む多層配線基板で構成されており、各外部端子部２３は、端子配列面２１Ｃ上の端子部２２と電気的に接続されている。
【００４２】
パッケージ基板２０はさらに、図３及び図４に示すように、収容部２１０に収容された固体撮像素子１０の受光面１０Ａの周縁部を部分的に支持する支持体としての複数の支持部２４を有する。複数の支持部２４は、受光面１０Ａの周縁部と透光性基板３０の周縁部との間に配置され、フレーム部２１から収容部２１０に向かって突出し、受光面１０Ａの周縁部を支持する。
【００４３】
本実施形態において複数の支持部２４は、フレーム部２１の長辺方向に相互に対向する一対の短辺部に設けられている。複数の支持部２４は、第１の主面２１Ａから見た収容部２１０の開口の大きさ（Ｙ軸方向に沿った長辺の長さ）が、第２の主面２１Ｂから見た収容部２１０の開口の大きさ（Ｙ軸方向に沿った長辺の長さ）よりも小さくなるように、第１の主面２１Ａに庇状に形成される。
【００４４】
複数の支持部２４は、図４に示すように、透光性基板３０の周縁部に接合される第１の接合面２４１と、固体撮像素子１０の受光面１０Ａの周縁部に接合される第２の接合面２４２とをそれぞれ有する。
【００４５】
第１の接合面２４１は、フレーム部２１の第１の主面２１Ａ（接合面）を構成する。すなわち、第１の接合面２４１は、第１の主面２１Ａと同一の平面で構成される。第２の接合面２４２は、第１の接合面２４１と端子配列面２１Ｃとの間に位置し、本実施形態では、端子配列面２１Ｃと同一平面上に位置する。これにより、複数の支持部２４は、収容部２１０に収容された固体撮像素子１０の受光面１０Ａの短辺側の周縁部に接触可能に構成される。
【００４６】
フレーム部２１から収容部２１０への各支持部２４の突出量は、受光面１０Ａと各支持部２４が所定範囲にわたってＺ軸方向に重なり合っていれば特に限定されない。上記所定範囲としては、受光面１０Ａの各短辺側の周縁部から受光部１１までの領域の少なくとも一部とされる。各支持部２４が受光面１０Ａの短辺側に対向配置されるため、ボンディングワイヤ３５と干渉することなく受光面１０Ａを支持することができ、また、各支持部２４の突出量が上記所定範囲に制限されるため、受光部１１の面積が確保される。
【００４７】
各支持部２４の厚さは、高さＴ１と高さＴ２との差に相当する大きさであり、固体撮像素子１０を安定に支持することが可能な剛性を確保し得る適宜の大きさに設定される。各支持部２４はフレーム部２１と一体的に構成され、具体的には、パッケージ基板２０を構成する多層セラミックス基板の一部で構成される。
【００４８】
固体撮像素子１０の受光面１０Ａと各支持部２４の第２の接合面２４２との間は、図示しない接着剤を介して接合される。当該接着剤としては、例えば、熱膨張係数が比較的小さく、光沢のない黒色の熱硬化性接着剤が採用される。これにより、固体撮像素子１０と各支持部２４との間の熱応力に起因する剥離を抑制し、さらに、これらの接合部に入射する被写体光を吸収して迷光の発生を抑えることができる。
【００４９】
（透光性基板）
透光性基板３０は、収容部２１０に収容された固体撮像素子１０の受光面１０Ａに対向するようにフレーム部２１の第１の主面２１Ａ（支持部２４の第１の接合面２４１）に接合される。透光性基板３０は、ガラス、透明プラスチック等の可視光に対して透明な光学材料で構成され、受光面１０Ａの保護部材として機能する。
【００５０】
透光性基板３０は、図３に示すように平面視略矩形の板状部品で構成され、封止層４０を介して第１の接合面２４１に接合される。封止層４０は、パッケージ基板２０と透光性基板３０との間に配置され、固体撮像素子１０の端子部１２を含む受光部１１の周囲を封止する。
【００５１】
本実施形態において封止層４０は、図３に示すように、受光部１１を囲むようにボンディングワイヤ３５の接続領域（端子部１２，２２及びこれらの間の収容部２１０）及び各支持部２４の第１の接合面２４１の上に連続的に塗布された、例えば光沢のない黒色の紫外線硬化型又は熱硬化型の接着性樹脂の硬化物で構成される。なお、各図において封止層４０は、灰色領域で示されている。
【００５２】
［撮像素子パッケージの製造方法］
続いて、以上のように構成される撮像素子パッケージ１００の製造方法について説明する。
【００５３】
図６Ａ〜Ｅは、撮像素子パッケージ１００の製造方法を説明する概略工程断面図であって、左図は、図１におけるＡ−Ａ線方向から見た断面図、右図は、図１におけるＢ−Ｂ線方向から見た断面図である。
【００５４】
まず、パッケージ基板２０を構成するフレーム部２１の収容部２１０に固体撮像素子１０が収容される。固体撮像素子１０は、その受光面１０Ａをフレーム部２１から収容部２１０に向かって突出する複数の支持部２４に向けて、収容部２１０に収容される（図６Ａ参照）。
【００５５】
次に、固体撮像素子１０の受光面１０Ａの周縁部が複数の支持部２４に接合される（図６Ｂ、図４参照）。複数の支持部２４の第２の接合面２４２（図４参照）には予め、熱膨張係数が小さく光沢のない黒色の接着剤が塗布され、受光面１０Ａのうちその短辺側の周縁部が上記接着剤を介して第２の接合面２４２に接合される。なお、接着剤の硬化処理は、この時点で行われてもよいし、後の封止層４０の硬化処理と同時に行われてもよい。
【００５６】
続いて、固体撮像素子１０の受光面１０Ａに配列された端子部１２と、フレーム部２１の端子配列面２１Ｃに配列された端子部２２とが、ボンディングワイヤ３５を介して電気的に接続される（図６Ｃ、図３参照）。複数の支持部２４の第２の接合面２４２に接合された受光面１０Ａは、パッケージ基板２０の端子配列面２１Ｃと同一又は略同一の高さに位置するため、端子部１２，２２間のワイヤボンド接続を適正かつ容易に行うことができる。
【００５７】
次に、封止層４０を構成する硬化前のタック性を有する接着性樹脂４０Ｐが、ボンディングワイヤ３５の接続領域（端子部１２，２２及びこれらの間の収容部２１０）及び各支持部２４の第１の接合面２４１にわたって環状に塗布される（図６Ｄ、図３参照）。接着性樹脂４０Ｐは、例えば光沢のない黒色の紫外線硬化型又は熱硬化型樹脂で構成される。
【００５８】
そして、接着性樹脂４０Ｐ及び支持部２４を挟んで受光面１０Ａに対向する透光性基板３０がフレーム部２１に位置決めされた後、支持部２４の第１の接合面２４１に接合される（図６Ｅ参照）。その後、接着性樹脂４０Ｐに対して紫外線照射処理又は加熱処理が施されることで、受光部１１を封止する封止層４０が形成される。これにより、本実施形態の撮像素子パッケージ１００が作製される。
【００５９】
［撮像装置］
図７は、本実施形態の撮像素子パッケージ１００を備えた撮像装置の要部の概略断面図である。
【００６０】
図示する撮像装置１１０は、撮像素子パッケージ１００と、レンズホルダ５０とを有する。レンズホルダ５０は、透光性基板３０を挟んで固体撮像素子１０の受光面１０Ａに対向して配置されたレンズ５１を有する。撮像素子パッケージ１００は、第２の主面２１Ｂ上の外部端子部２３を介して実装基板６０上に電気的に接続される。レンズホルダ５０は実装基板６０上に固定される。受光面１０Ａは、レンズ５１の光軸と直交するように配置され、レンズ５１を介して入射する被写体光束が受光部１１に照射されるようにレンズ５１と位置合わせされる。
【００６１】
撮像装置１１０は、カメラの鏡筒部や機器の筐体部に内蔵される。レンズホルダ５０は、実装基板６０上に固定される場合に限られず、上記鏡筒部や筐体部等に固定されてもよい。レンズ５１は単数に限られず、複数のレンズで構成されたレンズユニットであってもよい。レンズホルダ５０は、レンズ５１を光軸方向に移動させることが可能な可動部を有してもよい。また、撮像素子パッケージ１００に代えて、後述する第２〜第６の実施形態に係る撮像素子パッケージ２００〜６００が適用されてもよい。
【００６２】
［作用］
本実施形態の撮像素子パッケージ１００において、固体撮像素子１０の裏面１０Ｂは、パッケージ基板２０に接触しておらず開放されている。このため、固体撮像素子１０の厚みに応じてパッケージを低背化することができると共に、固体撮像素子１０とパッケージ基板２０及びこれらを接合する接着剤の熱膨張率の違い等に起因する反りを抑制することができる。特に、固体撮像素子１０は、複数の支持部２４を介してパッケージ基板２０に支持されているため、実装基板６０上におけるパッケージ基板２０の反りや変形の影響を受けにくくなる。したがって本実施形態によれば、受光面１０Ａの反りを抑制しつつ、パッケージの小型化及び低背化を実現することができる。
【００６３】
また、本実施形態によれば、固体撮像素子１０の端子部１２とパッケージ基板２０の端子部２２との間の電気的接続にワイヤボンディング法が採用されるため、特別な設備や組立材料を必要とせず、バンプ接続法等と比較して工程数を削減でき、組立性あるいは生産性を向上させることができる。
【００６４】
さらに本実施形態の撮像素子パッケージ１００においては、パッケージ基板２０の複数の支持部２４を介して固体撮像素子１０及び透光性基板３０がそれぞれ固定される。これにより、構造の簡素化を図りつつ、組立性を向上させることが可能となる。また、透光性基板３０に対する受光面１０Ａの位置決め精度の確保が容易となる。
【００６５】
そして本実施形態においては、固体撮像素子１０の裏面１０Ｂがパッケージ基板２０（フレーム部２１）の第２の主面２１Ｂから露出しているため、固体撮像素子１０の裏面にヒートシンク等の放熱部材を直に接触させることができる。これにより、固体撮像素子１０の放熱経路を確保でき、動作時のチップの温度上昇も緩和することができる。
【００６６】
しかも、固体撮像素子１０の裏面１０Ｂがパッケージ基板２０の第２の主面２１Ｂから突出しないように収容部２１０に収容されているため、実装基板６０上にパッケージ基板２０をマウントする際に固体撮像素子１０の裏面１０Ｂが実装基板６０と干渉することはない。これにより、撮像素子パッケージ１００を安定して実装基板６０へ実装することが可能となる。
【００６７】
＜第２の実施形態＞
図８Ａ〜Ｃは、本技術の第２の実施形態に係る撮像素子パッケージを示しており、Ａは部分透過平面図、Ｂは、ＡにおけるＢ−Ｂ線方向部分断面図、Ｃは、ＡにおけるＣ−Ｃ線方向部分断面図である。
以下、第１の実施形態と異なる構成について主に説明し、第１の実施形態と同様の構成については同様の符号を付しその説明を省略または簡略化する。
【００６８】
本実施形態の撮像素子パッケージ２００は、固体撮像素子１０１と、パッケージ基板２０１と、透光性基板３０とを備える点で第１の実施形態と共通する。一方、本実施形態では、固体撮像素子１０１がその受光面１０Ａの４辺部に端子部（第１の端子部）を有し、パッケージ基板２０１がその四隅部に固体撮像素子１０１及び透光性基板３０を支持する４つの支持部２５を有する点で第１の実施形態と異なる。
【００６９】
図８Ａに示すように、パッケージ基板２０１におけるフレーム部２１の四隅部には、収容部２１０に収容された矩形の固体撮像素子１０１の受光面１０Ａを部分的に支持する支持部２５がそれぞれ設けられている。各支持部２５は、図示するように矩形の平面形状を有し、フレーム部２０１の四隅部から収容部２１０に向かって突出し、受光面１０Ａの周縁部（４隅部）と透光性基板３０の周縁部との間に配置される。
【００７０】
各支持部２５は、第１の実施形態と同様に、固体撮像素子１０１の受光面１０Ａを支持する第１の接合面と、透光性基板３０を支持する第２の接合面とを有する。上記第１の接合面は、封止層４０を介して透光性基板３０に接合される。上記第２の接合面は、各支持部２５の先端部と受光面１０Ａとの対向面であって、受光面１０Ａに対して図示しない接着層を介して接合される。
【００７１】
フレーム部２０１は、固体撮像素子１０１の端子部１１とボンディングワイヤ３５を介して接続（ワイヤボンド接続）される端子部（第２の端子部）を支持する複数の端子配列面２１Ｃを有する。これら端子配列面２１Ｃは、４つの支持部２５の間に相当するフレーム部２０１の各辺部にそれぞれ設けられている。
【００７２】
フレーム部２０１は、第１の実施形態と同様に多層セラミックス基板で構成される。フレーム部２０１は、所定形状のセラミック層を積層することで作製されてもよいし、同一形状のセラミックス層を積層した後、高さ方向に所定領域を順次加工することで作製されてもよい。各端子配列面２１Ｃは、図８Ｂ，Ｃにおいて、フレーム部２０１の各辺部の上面（第１の主面２１Ａ）に形成された凹部の底面に相当する。
【００７３】
以上のように構成される本実施形態の撮像素子パッケージ２００においても、上述の第１の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。また、複数の支持部２５は、フレーム部２０１の４つの隅部すべてに設けられる例に限られず、３つの隅部あるいは対角関係にある２つの隅部に設けられてもよい。
【００７４】
＜第３の実施形態＞
図９Ａ〜Ｃは、本技術の第３の実施形態に係る撮像素子パッケージを示しており、Ａは部分透過平面図、Ｂは、ＡにおけるＢ−Ｂ線方向部分断面図、Ｃは底面図である。
以下、第１の実施形態と異なる構成について主に説明し、第１の実施形態と同様の構成については同様の符号を付しその説明を省略または簡略化する。
【００７５】
本実施形態の撮像素子パッケージ３００は、固体撮像素子１０と、パッケージ基板２０２と、透光性基板３０とを備える点で第１の実施形態と共通するが、パッケージ基板２０２のフレーム部１２１がプラスチック材料の成形体で構成されている点で、第１の実施形態と異なる。
【００７６】
フレーム部１２１を構成する樹脂材料は特に限定されず、例えば、アクリル系、エポキシ系、フェノール系等の適宜のプラスチック材料が用いられ、特に熱膨張係数が小さいプラスチック材料が好ましい。フレーム部１２１は、その材質以外は第１の実施形態と同様に構成され、固体撮像素子１０の受光面１０Ａの周縁部（短辺部）に部分的に接合される複数の支持部２４は、フレーム部１２１と一体成形されたプラスチック材料で構成される。
【００７７】
また、本実施形態のパッケージ基板２０２は、端子配列面２１Ｃに配列される端子部２２と第２の主面２１Ｂに配列された外部端子部２３との間を電気的接続に接続する配線パターン２３０を有する。配線パターン２３０は、フレーム部１２１の長辺側の側周部に形成された銅メッキ等の金属層で構成される。
【００７８】
以上のように構成される本実施形態の撮像素子パッケージ３００においても、上述の第１の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。なお、第２の実施形態についても同様に、フレーム部２１及び複数の支持部２５がプラスチック材料で構成されてもよい。
【００７９】
＜第４の実施形態＞
図１０Ａ〜Ｃは、本技術の第４の実施形態に係る撮像素子パッケージを示しており、Ａは部分透過平面図、Ｂは、ＡにおけるＢ−Ｂ線方向部分断面図、Ｃは、ＡにおけるＣ−Ｃ線方向部分断面図である。
以下、第１の実施形態と異なる構成について主に説明し、第１の実施形態と同様の構成については同様の符号を付しその説明を省略または簡略化する。
【００８０】
本実施形態の撮像素子パッケージ４００は、固体撮像素子１０と、パッケージ基板２０３と、透光性基板３０とを備える点で第１の実施形態と共通するが、パッケージ基板２０３のフレーム部２２１の収容部２１０の深さが固体撮像素子１０の厚みよりも小さく、外部端子部が突起電極２３１で構成されている点で、第１の実施形態と異なる。
【００８１】
図１０Ｂ，Ｃに示すように、フレーム部２２１の収容部２１０は、固体撮像素子１０の厚み寸法よりも小さい深さ寸法で形成されているため、収容部２１０に収容された固体撮像素子１０の裏面１０Ｂは、フレーム部２２１の第２の主面２１Ｂから突出する。このため本実施形態では、フレーム部２２１の第２の主面２１Ｂに設けられる外部端子部が、固体撮像素子１０の裏面１０Ｂよりも外側（図１０Ｂ，Ｃにおいて下方）へ突出する突起電極２３１で構成されている。これにより、図示しない実装基板上への撮像素子パッケージ４００の表面実装が可能となる。
【００８２】
突起電極２３１は、典型的には、ボールバンプやメッキバンプ、スタッドバンプ等のバンプ電極で構成される。なお、フレーム部２２１は、多層セラミックス基板で構成されてもよいし、プラスチック材料の成形体で構成されてもよい。また、上記構成は、第２の実施形態のパッケージ基板２０２にも同様に適用可能である。
【００８３】
＜第５の実施形態＞
図１１Ａ，Ｂは、本技術の第５の実施形態に係る撮像素子パッケージを示しており、Ａは概略側断面図、Ｂは、ＡにおけるＢ−Ｂ線方向断面図である。
以下、第１の実施形態と異なる構成について主に説明し、第１の実施形態と同様の構成については同様の符号を付しその説明を省略または簡略化する。
【００８４】
本実施形態の撮像素子パッケージ５００は、固体撮像素子１０２と、パッケージ基板５０１と、透光性基板３０とを備える点で第１の実施形態と共通するが、パッケージ基板５０１の構成が第１の実施形態と異なる。本実施形態においてパッケージ基板５０１は、本体部５２０と、端子部２２と、複数の支持部６１とを有する。
【００８５】
本体部５２０は、矩形のフレーム部５２１と、底板部５２２とを有する。
【００８６】
フレーム部５２１は、封止層４０を介して透光性基板３０に接合される接合面５２１Ａと、固体撮像素子１０２を収容する矩形の収容部２１０とを有する。固体撮像素子１０２の受光面１０Ａは、受光部１１とその周縁部の４辺に配列された端子部１２とを有する。フレーム部５２１の接合面２５１Ａには、固体撮像素子１０２の端子部１２各々にボンディングワイヤ３５を介して接続される端子部２２が配列されている。
【００８７】
底板部５２２は、収容部２１０の底面を形成するようにフレーム部５２１の底面５２１Ｂに一体的に設けられ、固体撮像素子１０の裏面１０Ｂと対向する。底板部５２２には、固体撮像素子１０の裏面の中心部に連絡する貫通孔部５２３が形成され、この貫通孔部５２３は栓材５２４で封止されている。栓材５２４には、例えば、高粘性の樹脂、ソルダレジスト、シートフィルム等が用いられる。貫通孔部５２３は、後述するように、撮像素子パッケージ５００の製造に際して、固体撮像素子１０を底板部５２２に吸着するための吸引孔として用いられる。
【００８８】
フレーム部５２１及び底板部５２２を含む本体部５２０は、多層セラミックス材料で構成され、フレーム部５２１の接合面５２１Ａと底面５２１Ｂとの間を電気的に接続する層間接続部５２５を有する。なお、フレーム部５２１及び底板部５２２を含む本体部５２０は、プラスチック材料の成形体で構成されてもよい。
【００８９】
複数の支持部６１は、固体撮像素子１０の受光面１０Ａの周縁部に設けられ、当該受光面１０Ａを部分的に支持する支持体として構成される。本実施形態において複数の支持部６１は、フレーム部５２１の四隅部と受光面１０Ａの周縁部（四隅部）との間に設けられた接着性樹脂の硬化物層６１１を含む。硬化物層６１１は、収容部２１０を介してフレーム部５２１と固体撮像素子１０とを一体化する円板状あるいはドーム状に形成され、収容部２１０内において固体撮像素子１０を所定姿勢に維持する。これにより、固体撮像素子１０が本体部５２０に所定の位置決め精度で保持される。
【００９０】
上記接着性樹脂としては、受光面１０Ａを安定に支持できるものであれば特に限定されず、典型的には、エポキシ樹脂等の封止用樹脂が用いられる。強度向上のため、ガラス繊維や無機粒子等のフィラーが樹脂中に含有されてもよい。硬化物層６１１の形成方法は特に限定されず、金型を用いたトランスファ成形法、シリンジを用いたポッティング法等が適用可能である。
【００９１】
また、複数の支持部６１は、接着性樹脂の硬化物層６１１と基材６１２との複合体で構成されてもよい。基材６１２は、フレーム部５２１の四隅部と受光面１０Ａの周縁部との間に架け渡され、硬化物層６１１により被覆される。これにより、各支持部６１の機械的強度が高まり、固体撮像素子１０を本体部５２０により安定に保持することができる。なお、固体撮像素子１０の裏面１０Ｂは、底板部５２２に接触していてもよいし、接触していなくてもよい。
【００９２】
基材６１２の材質、形状等は特に限定されず、例えば、金属材料、樹脂材料、セラミック材料等で構成された板材、棒材等が用いられる。
【００９３】
以上のように構成される本実施形態の撮像素子パッケージ５００においても、上述の第１の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。本実施形態によれば、固体撮像素子１０の裏面１０Ｂがパッケージ基板５０１の底板部５２２に拘束されていないため、本体部５２０の反りや変形等による固体撮像素子１０の受光面１０Ａの反りを抑制することができる。
【００９４】
図１２は、撮像素子パッケージ５００の製造方法を説明する主な工程の概略断面図である。
【００９５】
まず、予め作製されたパッケージ基板５０１の本体部５２０が、底板部５２２を下側に向けて、複数の吸引孔８１を有する吸着ステージ８０の上に載置される（図１２Ａ）。この際、本体部５２０は、底板部５２２に設けられた貫通孔部５２３が所定の吸引孔８１ａに整列するように、吸着ステージ８０上に載置される。各吸引孔８１，８１ａは、図示しない真空ポンプの吸気口に連絡しており、吸引孔８１を介して本体部５２０が吸着ステージ８０上に保持される。
【００９６】
続いて、吸着ステージ８０に保持された本体部５２０の収容部２１０に、固体撮像素子１０が受光面１０Ａを上向きにして収容される（図１２Ｂ）。固体撮像素子１０は、底板部５２２に設けられた貫通孔部５２３及び吸引孔８１ａを介して、底板部５２２上に真空吸着される。これにより、固体撮像素子１０は、収容部２１０内に所定の位置精度で保持される。
【００９７】
この際、図１３に示すように、底板部５２２と固体撮像素子１０の裏面１０Ｂとの間に密閉空間Ｓを形成するためのシール材５２６が、固体撮像素子１０の周縁に沿うように底板部５２２上に設けられてもよい。これにより、固体撮像素子１０に対する底板部５２２への安定した吸着作用を確保することができる。
【００９８】
続いて、受光面１０Ａ上の端子部と本体部５２０（フレーム部５２１）上の端子部との間がボンディングワイヤ３５で電気的に接続される（図１２Ｃ）。
【００９９】
次に、固体撮像素子１０の受光面１０Ａの四隅を本体部５２０のフレーム部５２１に連結する複数の支持部６１が設けられる（図１２Ｄ）。複数の支持部６１は、上述のように接着性樹脂の硬化物６１１で構成される（図１１Ｂ参照）。本実施形態では、比較的粘性の高い液状樹脂がポッティング法等で受光面１０Ａの四隅に塗工された後、硬化処理される。上記液状樹脂の粘性が低い場合、あるいは、支持部６１の強度を高める場合等においては、液状樹脂の塗工前に基材６１２が受光面１０Ａと本体部５２０との間に架け渡されてもよい（図１１Ｂ参照）。
【０１００】
続いて、本体部５２０のフレーム部５２１上に封止層４０を介して透光性基板３０が貼り合わされる（図１２Ｅ，Ｆ）。その後、吸着ステージ８０による本体部５２０の吸着作用が解除され、貫通孔部５２３に栓材５２４が充填される（図１２Ｇ，Ｈ）。これにより、本実施形態の撮像素子パッケージ５００が製造される。なお必要に応じて、本体部５２０の底面の外部端子部にバンプ５２７が設けられる。
【０１０１】
＜第６の実施形態＞
図１４Ａ，Ｂは、本技術の第６の実施形態に係る撮像素子パッケージを示しており、Ａは概略側断面図、Ｂは、ＡにおけるＢ−Ｂ線方向断面図である。
以下、第５の実施形態と異なる構成について主に説明し、第５の実施形態と同様の構成については同様の符号を付しその説明を省略または簡略化する。
【０１０２】
本実施形態の撮像素子パッケージ６００は、固体撮像素子１０２と、パッケージ基板５０２と、透光性基板３０とを備える点で第１の実施形態と共通するが、パッケージ基板５０２の構成が第５の実施形態と異なる。本実施形態においてパッケージ基板５０２は、本体部５２０と、端子部２２と、支持体６２とを有する。
【０１０３】
本体部５２０は、第５の実施形態と同様に、矩形のフレーム部５２１と、底板部５２２とを有する。本実施形態において底板部５２２には、固体撮像素子１０の裏面に連絡する複数の貫通孔部５２３が形成され、これらの貫通孔部５２３は栓材５２４で封止されている。貫通孔部５２３は、撮像素子パッケージ６００の製造に際して、固体撮像素子１０を底板部５２２に吸着するための吸引孔として用いられる。
【０１０４】
図１５は、本体部５２０の概略平面図である。貫通孔部５２３は、図１５に示すように、底板部５２２の中心部及びその中心部の周囲の４か所にそれぞれ設けられる。勿論、貫通孔部５２３の数は、この例に限られない。
【０１０５】
支持体６２は、固体撮像素子１０の裏面１０Ｂの中心部に設けられ、当該裏面１０Ｂを部分的に支持する。本実施形態において支持体６２は、裏面１０Ｂの中心部と底板部５２２との間に設けられた接着性樹脂の硬化物層で構成される。これにより、固体撮像素子１０が本体部５２０に所定の位置決め精度で保持される。
【０１０６】
支持体６２は、底板部５２２の中心に位置する貫通孔部５２３と裏面１０Ｂの中心部との間に設けられる。支持体６２は、底板部５２２の中心部に位置する貫通孔部５２３の収容部２１０側の開口部を被覆する。これにより、支持体６２は、当該中心部に位置する貫通孔部５２３を封止する栓材としての機能も果たす。
【０１０７】
支持体６２は、固体撮像素子１０の裏面１０Ｂの中心部を含む所定の面積にわたって支持する。上記所定の面積は特に限定されず、例えば、裏面１０Ｂの面積の１０％以下とされる。支持体６２の平面形状も特に限定されず、典型的には、図１４Ｂに示すように円形である。
【０１０８】
上記接着性樹脂としては、固体撮像素子１０の裏面１０Ｂを安定に支持できるものであれば特に限定されず、典型的には、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等のダイボンディング用樹脂が用いられる。強度向上のため、ガラス繊維や無機粒子等のフィラーが樹脂中に含有されてもよい。支持体６２の形成方法は特に限定されず、典型的には、硬化前の液状樹脂が貫通孔部５２３を介して固体撮像素子１０の裏面１０Ｂに塗布された後、硬化処理される。
【０１０９】
以上のように構成される本実施形態の撮像素子パッケージ６００においても、上述の第１の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。本実施形態によれば、固体撮像素子１０の裏面１０Ｂとパッケージ基板５０１の底板部５２２との接合領域が裏面１０Ｂの中心部に限定されているため、本体部５２０の反りや変形等による固体撮像素子１０の受光面１０Ａの反りを抑制することができる。
【０１１０】
図１６は、撮像素子パッケージ６００の製造方法を説明する主な工程の概略断面図である。
【０１１１】
まず、予め作製されたパッケージ基板５０２の本体部５２０が、底板部５２２を下側に向けて、複数の吸引孔８１を有する吸着ステージ８０の上に載置される（図１６Ａ）。この際、本体部５２０は、底板部５２２に設けられた複数の貫通孔部５２３がそれぞれ所定の吸引孔８１ａに整列するように、吸着ステージ８０上に載置される。各吸引孔８１，８１ａは、図示しない真空ポンプの吸気口に連絡しており、吸引孔８１を介して本体部５２０が吸着ステージ８０上に保持される。
【０１１２】
続いて、吸着ステージ８０に保持された本体部５２０の収容部２１０に、固体撮像素子１０が受光面１０Ａを上向きにして収容される（図１６Ｂ）。固体撮像素子１０は、底板部５２２に設けられた貫通孔部５２３及び吸引孔８１ａを介して、底板部５２２上に真空吸着される。これにより、固体撮像素子１０は、収容部２１０内に所定の位置精度で保持される。
【０１１３】
なお、本例の場合も同様に、底板部５２２と固体撮像素子１０の裏面１０Ｂとの間に密閉空間を形成するためのシール材が、固体撮像素子１０の周縁に沿うように底板部５２２上に設けられてもよい（図１３参照）。
【０１１４】
続いて、受光面１０Ａ上の端子部と本体部５２０（フレーム部５２１）上の端子部との間がボンディングワイヤ３５で電気的に接続される（図１６Ｃ）。
【０１１５】
次に、底板部５２２の中心部に形成された貫通孔部５２３にシリンジ９１が、その他の貫通孔部５２３にリフトピン９２がそれぞれ吸着ステージ８０を介して挿入される（図１６Ｄ）。そして、各リフトピン９２を所定距離上昇させることで、固体撮像素子１０の裏面が収容部２１０内で持ち上げられ、この状態でシリンジ９１から支持体６２を構成する接着性樹脂が注入される（図１６Ｄ）。
【０１１６】
続いて、シリンジ９１及びリフトピン９２が本体部５２０から抜き取られ、フレーム部５２１上に封止層４０を介して透光性基板３０が貼り合わされる（図１６Ｅ，Ｆ）。その後、吸着ステージ８０による本体部５２０の吸着作用が解除され、貫通孔部５２３に栓材５２４が充填される（図１２Ｇ，Ｈ）。これにより、本実施形態の撮像素子パッケージ６００が製造される。なお必要に応じて、本体部５２０の底面の外部端子部にバンプ５２７が設けられる。
【０１１７】
以上、本技術の実施形態について説明したが、本技術は上述の実施形態にのみ限定されるものではなく、種々変更を加え得ることは勿論である。
【０１１８】
なお、本技術は以下のような構成もとることができる。
（１）  受光部と第１の端子部とを含む受光面と、前記受光面とは反対側の裏面とを有する固体撮像素子と、
前記受光面に対向して配置された透光性基板と、
前記透光性基板に接合される接合面と前記固体撮像素子を収容する収容部とを有するフレーム部と、前記フレーム部に設けられ前記第１の端子部とワイヤボンド接続される第２の端子部と、前記受光面の周縁部又は前記裏面の中心部に設けられ前記受光面又は前記裏面を部分的に支持する支持体と、を有するパッケージ基板と
を具備する撮像素子パッケージ。
（２）上記（１）に記載の撮像素子パッケージであって、
前記支持体は、前記フレーム部から前記収容部に向かって突出し前記受光面の周縁部を支持する複数の支持部を有する
撮像素子パッケージ。
（３）上記（２）に記載の撮像素子パッケージであって、
前記フレーム部は、前記第２の端子部を支持する第１の端子配列面を有し、
前記複数の支持部は、前記接合面を構成する第１の接合面と、前記第１の接合面と前記第１の端子配列面との間に位置し前記受光面の周縁部に接合される第２の接合面とをそれぞれ有する
撮像素子パッケージ。
（４）上記（３）に記載の撮像素子パッケージであって、
前記パッケージ基板は、表面実装用の第３の端子部と、前記第１の端子配列面とは反対側に位置し前記第３の端子部を支持する第２の端子配列面とをさらに有する
撮像素子パッケージ。
（５）上記（２）〜（４）のいずれか１つに記載の撮像素子パッケージであって、
前記複数の支持部は、前記フレーム部の相互に対向する一対の辺部にそれぞれ設けられる
撮像素子パッケージ。
（６）上記（２）〜（４）のいずれか１つに記載の撮像素子パッケージであって、
前記複数の支持部は、前記フレーム部の四隅部にそれぞれ設けられる
撮像素子パッケージ。
（７）上記（１）〜（６）のいずれか１つに記載の撮像素子パッケージであって、
前記パッケージ基板は、前記フレーム部と一体的に設けられ前記裏面と対向する底板部とをさらに有し、
前記支持体は、前記フレーム部の四隅部と前記受光面の周縁部との間に設けられた接着性樹脂の硬化物層を含む複数の支持部を有する
撮像素子パッケージ。
（８）上記（７）に記載の撮像素子パッケージであって、
前記複数の支持部は、前記フレーム部の四隅部と前記受光面の周縁部との間に架け渡され前記硬化物層により被覆された複数の基材をさらに含む
撮像素子パッケージ。
（９）上記（１）に記載の撮像素子パッケージであって、
前記パッケージ基板は、前記フレーム部と一体的に設けられ前記裏面と対向する底板部とをさらに有し、
前記支持体は、前記裏面の中心部と前記底板部との間に設けられた接着性樹脂の硬化物層を含む
撮像素子パッケージ。
（１０）上記（９）に記載の撮像素子パッケージであって、
前記底板部は、前記裏面の中心部に連絡する貫通孔部を有し、
前記支持体は、前記貫通孔部と前記裏面の中心部との間に設けられる
撮像素子パッケージ。
（１１）上記（１）〜（１０）のいずれか１つに記載の撮像素子パッケージであって、
前記フレーム部は、多層セラミックス基板で構成される
撮像素子パッケージ。
（１２）上記（１）〜（１０）のいずれか１つに記載の撮像素子パッケージであって、
前記フレーム部は、プラスチック材料の成形体で構成される
撮像素子パッケージ。
（１３）  受光部と第１の端子部とを含む受光面と、前記受光面とは反対側の裏面とを有する固体撮像素子と、
前記受光面に対向して配置された透光性基板と、
前記透光性基板に接合される接合面と前記固体撮像素子を収容する収容部とを有するフレーム部と、前記フレーム部に設けられ前記第１の端子部とワイヤボンド接続される第２の端子部と、前記受光面の周縁部又は前記裏面の中心部に設けられ前記受光面又は前記裏面を部分的に支持する支持体と、を有するパッケージ基板と、
前記透光性基板を挟んで前記受光面に対向して配置されたレンズを有するレンズホルダと
を具備する撮像装置。
【符号の説明】
【０１１９】
１０，１０１，１０２…固体撮像素子
１０Ａ…受光面
１０Ｂ…裏面
１１…受光部
１２，２２…端子部
２０，２０１，２０２，２０３，５０１，５０２…パッケージ基板
２１，２２１，５２１…フレーム部
２３…外部端子部
２４，２５，６１，６２…支持部（支持体）
５０…レンズホルダ
１００，２００，３００，４００，５００，６００…撮像素子パッケージ
１１０…撮像装置
２１０…収容部
５２２…底板部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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