(57)【要約】【課題】所定の領域への熱伝導が制御された複合成形体、このような複合成形体の製造方法、およびこのような複合成形体を備えるモジュールを提供すること。【解決手段】発熱電子部材の載置面を有する第１成形体と、前記第１成形体に接した第２成形体とを含む複合成形体であって、前記第１成形体の熱伝導率は、前記第２成形体の熱伝導率より少なくとも２倍高い、複合成形体。【選択図】図３
2017168780.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱電子部材の載置面を有する第１成形体と、前記第１成形体に接した第２成形体とを含む複合成形体であって、
前記第１成形体の熱伝導率は、前記第２成形体の熱伝導率より少なくとも２倍高い、
複合成形体。
【請求項２】
前記第２成形体は、前記第１成形体の前記載置面の面内方向に配置され、
前記第１成形体の面内方向の熱伝導率は、前記第２成形体の面内方向の熱伝導率より少なくとも２倍高い、
請求項１に記載の複合成形体。
【請求項３】
前記第１成形体が、第１繊維フィラーと第１樹脂とを含む第１抄造体である、請求項１または２に記載の複合成形体。
【請求項４】
前記第１樹脂が熱硬化性樹脂を含む、請求項３に記載の複合成形体。
【請求項５】
前記第１成形体に含まれる前記第１繊維フィラーが、当該第１成形体の面内方向に対して平行に配向している、請求項３または４に記載の複合成形体。
【請求項６】
前記第２成形体が、第２繊維フィラーと第２樹脂とを含む第２抄造体、または熱硬化性樹脂の硬化物である、請求項１〜５のいずれかに記載の複合成形体。
【請求項７】
前記第２成形体が前記第２抄造体であり、
前記第２成形体に含まれる前記第２繊維フィラーが、当該第２成形体の面内方向に対して平行に配向している、請求項６に記載の複合成形体。
【請求項８】
前記第２樹脂が熱硬化性樹脂を含む、請求項６または７に記載の複合成形体。
【請求項９】
前記第１成形体の熱伝導率が、前記第２成形体の熱伝導率より少なくとも５倍高い、請求項１〜８のいずれかに記載の複合成形体。
【請求項１０】
前記第１成形体の面内方向の熱伝導率は、前記第２成形体の面内方向の熱伝導率より少なくとも５倍高い、請求項１〜９のいずれかに記載の複合成形体。
【請求項１１】
前記第２成形体の熱伝導率が１０Ｗ／ｍｋ以下である、請求項１〜１０のいずれかに記載の複合成形体。
【請求項１２】
平板状または立体形状である、請求項１〜１１のいずれかに記載の複合成形体。
【請求項１３】
前記第１繊維フィラーが、金属繊維、炭素繊維、無機繊維、天然繊維、再生繊維、半合成繊維、および合成繊維からなる群より選択される少なくとも１つの繊維を含む、請求項３〜１２のいずれかに記載の複合成形体。
【請求項１４】
前記第１繊維フィラーが、１ｍｍ以上、１５ｍｍ以下の繊維長を有する、請求項３〜１３のいずれかに記載の複合成形体。
【請求項１５】
発熱電子部材の載置面を有する第１成形体を提供する工程と、
前記第１成形体に接した第２成形体を提供して、複合成形体を得る工程を含む、複合成形体の製造方法であって、
前記第１成形体の熱伝導率は、前記第２成形体の熱伝導率より少なくとも２倍高い、
複合成形体の製造方法。
【請求項１６】
前記第１成形体が第１抄造体からなり、
前記第２成形体が熱硬化性樹脂の硬化物からなり、
複合成形体を得る前記工程が、
第１繊維フィラーと第１樹脂とを含むスラリーから、抄造法により、第１抄造層を形成する工程と、
前記熱硬化性樹脂を、前記第１抄造層と接して配置する工程と、
前記第１抄造層と前記熱硬化性樹脂とを加熱して一体化し、複合成形体を得る工程と、を含む、
請求項１５に記載の複合成形体の製造方法。
【請求項１７】
熱硬化性樹脂を、第１抄造層と接して配置する前記工程が、
前記熱硬化性樹脂を、前記第１抄造層の内面方向に、前記第１抄造層と接して配置する工程を含み、
前記第１成形体の面内方向の熱伝導率は、前記第２成形体の面内方向の熱伝導率より少なくとも２倍高い、
請求項１６に記載の複合成形体の製造方法。
【請求項１８】
第１抄造層と熱硬化性樹脂とを加熱して一体化し、複合成形体を得る前記工程が、
当該複合成形体が平板形状または立体形状を有するよう成形する工程を含む、
請求項１６または１７に記載の複合成形体の製造方法。
【請求項１９】
前記第１成形体が第１抄造体からなり、
前記第２成形体が第２抄造体からなり、
複合成形体を得る前記工程が、
第１繊維フィラーと第１樹脂とを含むスラリーから、抄造法により、第１抄造層を形成する工程と、
第２繊維フィラーと第２樹脂とを含むスラリーから、抄造法により、第２抄造層を、前記第１抄造層と接するように形成する工程と、
前記第１抄造層と前記第２抄造層とを加熱して一体化し、複合成形体を得る工程と、を含む、
請求項１５に記載の複合成形体の製造方法。
【請求項２０】
第２抄造層を、第１抄造層と接するように形成する前記工程が、
前記第２抄造層を、前記第２抄造層の面内方向に、前記第１抄造層と接するように形成する工程を含み、
前記第１成形体の面内方向の熱伝導率は、前記第２成形体の面内方向の熱伝導率より少なくとも２倍高い、
請求項１９に記載の複合成形体の製造方法。
【請求項２１】
第１抄造層と第２抄造層とを加熱して一体化し、複合成形体を得る前記工程が、
当該複合成形体が平板形状または立体形状を有するよう成形する工程を含む、
請求項１９または２０に記載の複合成形体の製造方法。
【請求項２２】
発熱電子部材の載置面を有する第１成形体と、前記第１成形体に接して設けられた第２成形体とから構成され、前記第１成形体の熱伝導率は、前記第２成形体の熱伝導率より少なくとも２倍高い、複合成形体と、
前記第１成形体の前記載置面上に設けられた第１の発熱電子部材と、
前記第２成形体上に設けられた第２電子部材と、
前記第１成形体に接して設けられた放熱部材と、
を備える、モジュール。
【請求項２３】
前記第２成形体は、前記第１成形体の前記載置面の面内方向に配置され、
前記第１成形体の面内方向の熱伝導率は、前記第２成形体の面内方向の熱伝導率より少なくとも２倍高い、請求項２２に記載のモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複合成形体およびその製造方法、ならびにこの複合成形体を備えるモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子電気機器の中には、例えば、ＬＥＤ素子、レーザーダイオード、パワー半導体といった発熱密度の高いデバイスが実装されている場合がり、これらのデバイス駆動に高い信頼性を確保するためには放熱対策や熱伝導の制御が求められる。
【０００３】
放熱対策のために用いられる手段としては、特許文献１に記載される放熱シートがある。例えば、特許文献１には、金属繊維を含むスラリーを湿式抄造法に供した後、焼結して得られる金属繊維シートに、熱伝導性接着剤を含浸させるか、または熱伝導性接着剤を積層して得られるシートが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−１０１００４号公報
【特許文献２】特許第４６７５２７６号
【特許文献３】特許第５４２６３９９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１の放熱シートは同一材料からなる単層シートであるため、熱はシート全体に伝導される。よって、このようなシートに発熱電子部材と別の電子部材とを載置した場合、発熱電子部材から発した熱は別の電子部材まで伝達され、その電子部品は熱の影響を受ける。
【０００６】
上記課題を解決する本発明によれば、所定の領域への熱伝導が制御された複合成形体、このような複合成形体の製造方法、およびこのような複合成形体を備えるモジュールが提供される。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によれば、発熱電子部材の載置面を有する第１成形体と、前記第１成形体に接した第２成形体とを含む複合成形体であって、前記第１成形体の熱伝導率は、前記第２成形体の熱伝導率より少なくとも２倍高い、複合成形体が提供される。
【０００８】
また、本発明によれば、発熱電子部材の載置面を有する第１成形を提供する工程と、前記第１成形体に接した第２成形体を提供して、複合成形体を得る工程を含む、複合成形体の製造方法であって、前記第１成形体の熱伝導率は、前記第２成形体の熱伝導率より少なくとも２倍高い、複合成形体の製造方法が提供される。
【０００９】
さらに、本発明によれば、発熱電子部材の載置面を有する第１成形体と、前記第１成形体に接して設けられた第２成形体とから構成され、前記第１成形体の熱伝導率は、前記第２成形体の熱伝導率より少なくとも２倍高い、複合成形体と、前記第１成形体の前記載置面上に設けられた第１の発熱電子部材と、前記第２成形体上に設けられた第２電子部材と、
前記第１成形体に接して設けられた放熱部材と、を備える、モジュールが提供される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、第２成形体への熱伝導を低減できる複合成形体が提供される。本発明によれば、このような複合成形体の製造方法が提供される。また、本発明によれば、このような複合成形体を備えるモジュールが提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本実施形態に係る複合成形体の構造を示す斜視模式図である。
【図２】本実施形態に係る複合成形体の構造を示す平面図（ａ）および断面模式図（ｂ）である。
【図３】本実施形態に係る抄造体の製造方法の一例を示す断面模式図である。
【図４】本実施形態に係るモジュールの構造を示す模式図である。
【図５】実施例１における複合成形体である。
【図６】実施例１および比較例１の複合成形体のサーモグラフィー画像である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。なお、すべての図面において同様な構成要素には同一の符号を付し、適宜説明を省略する。
なお、以下の実施形態では図示するように前後左右上下の方向を規定して説明しているが、これは各構成要素の相対関係の説明を簡便にするためであり、したがって、本発明を実施する製品の製造時および使用時の方向を限定するものではない。
【００１３】
本発明の複合成形体は、発熱電子部材の載置面を有する第１成形体と、第１成形体に接した第２成形体とを含む。この第１成形体の熱伝導率は、第２成形体の熱伝導率より少なくとも２倍高い。そのため、第１成形体が有する載置面上に配置される発熱電子部材から生じる熱は、熱伝導率が高い領域である第１成形体に有利に伝導され、熱伝導率が低い領域である第２成形体へは伝導されないか、またはわずかしか伝導されない。そのため、本発明の複合成形体において、熱伝導の程度および方向を制御することができる。
本発明者は、第１成形体と第２成形体との熱伝導率の差が、２倍以上であれば、熱は第１成形体を有利に伝導するとともに、第１成形体と第２成形体との間の熱交換を低減できることを見出した。
【００１４】
一実施形態において、複合成形体１０は、図１に示すように、発熱電子部材の載置面Ｓを有する第１成形体２０と、この載置面Ｓの面内方向に、第１成形体２０に接して配置された第２成形体３０を含む。本実施形態において、第１成形体２０の面内方向の熱伝導率は、第２成形体３０の面内方向の熱伝導率より少なくとも２倍高い。このような複合成形体１０は、その面内方向の熱伝導性が高度に制御されている。また、面内方向で接した第１成形体２０と第２成形体３０との間の熱交換が低減される。
【００１５】
一実施形態において、第１成形体２０は、繊維フィラーと樹脂とを含む抄造体であり得る。第１成形体２０として抄造体を用いることにより、優れた強度を有する複合成形体１０を得ることができる。また、繊維フィラーとして熱伝導性を有する繊維フィラーを用いることにより、高い熱伝導性を有する第１成形体２０を得ることができる。さらにこのような第１成形体２０を用いることにより、得られる複合成形体１０の熱伝導の方向や程度を制御することができる。
【００１６】
ここで、第１成形体２０として用いられる抄造体について説明する。抄造体は、繊維フィラーと樹脂とを含む材料スラリーから、抄造法により得られる。抄造法とは、湿式抄紙法、すなわち製紙化技術の一つである紙抄きの技術のことをいう。
なお、抄造法および抄造体という用語は、例えば、特許文献２および特許文献３に記載されるように、繊維材料を抄く手法を使用して得られた物の状態を示す、本発明が属する技術分野で一般的に使用される技術用語である。
本願明細書において、抄造体とは、繊維や樹脂等の原料を分散媒に分散させた原料スラリーをフィルターにとおし、液体分を脱液し、フィルター上に残った湿式状態の固形分（本願明細書では、抄造層と称する）を、乾燥および加熱処理して得られる成形体を指す。
【００１７】
図１は、発熱電子部材の載置面Ｓを有する第１成形体２０と、この載置面Ｓの面内方向に、第１成形体２０に接して配置された第２成形体３０を含む複合成形体１０の一例を示す斜視模式図である。図１に示される実施形態において、複合成形体１０は平板状であり、この複合成形体１０を構成する第１成形体２０と第２成形体３０とは、それらの側面同士が接合一体化されている。ここで、第１成形体２０が有する発熱電子部材の載置面Ｓは、第１成形体２０の上面の任意の場所であり得る。
【００１８】
第１成形体２０を構成する抄造体は、樹脂Ａと繊維フィラーＢとを含む。図１において、抄造体である第１成形体２０の点線で囲まれた領域の拡大模式図が示される。第１成形体２０において、繊維フィラーＢの配向は高度に制御されている。詳細には、図１に示すように、繊維フィラーＢは面内方向に配列されている。言い換えれば、第１成形体２０を、面方向から見た場合、繊維フィラーＢの配向はランダムであり、厚み方向から見た場合、繊維フィラーＢは第１成形体２０の面内方向に配向されている。
【００１９】
好ましい実施形態において、樹脂Ａは、熱硬化性樹脂である。熱硬化性樹脂を用いることにより、第１成形体２０において、熱硬化性樹脂Ａは、繊維フィラーＢどうしを結着するバインダーとして機能するとともに、後の加熱処理において、抄造体を所望の形状に成形するため、および第２成形体３０との一体成形のための成形材として機能する。
【００２０】
抄造体である第１成形体２０に用いられる繊維フィラーＢは、熱伝導性を有する。このような繊維フィラーＢは熱伝導を媒介する。そのため、繊維フィラーＢの種類、使用量および配向等を調整することにより、得られる第１成形体２０の熱伝導の程度や方向を制御することができる。図１に示す実施形態において、第１成形体２０に含まれる繊維フィラーＢは、第１成形体２０の面内方向に対して平行に配向されている。このような繊維フィラーＢの配向により、第１成形体２０の面内方向の熱伝導性が増大する。
【００２１】
熱伝導性を有する繊維フィラーＢとしては、金属繊維、炭素繊維、無機繊維、天然繊維、再生繊維、半合成繊維、および合成繊維が挙げられる。中でも、金属繊維、炭素繊維または無機繊維は、高い熱伝導率を有するため、好ましく用いられる。
【００２２】
金属繊維としては、アルミニウム、銀、銅、マグネシウム、鉄、クロム、ニッケル、チタン、亜鉛、錫、モリブデンおよびタングステンからなる群から選択される少なくとも１種を含む繊維を用いることができる。金属繊維の具体例としては、例えば、日本精線株株式会社やベカルトジャパン株式会社製のステンレス繊維、虹技株式会社製の銅繊維、アルミニウム繊維、黄銅繊維、鋼繊維、チタン繊維、リン青銅繊維などが挙げられ、これらは市販品として入手可能である。
炭素繊維としては、ＰＡＮ系炭素繊維、ピッチ系炭素繊維等が挙げられる。
無機繊維としては、例えば、ガラス繊維、およびセラミック繊維が挙げられる。
天然繊維としては、例えば、木材繊維、木綿、麻、および羊毛が挙げられる。
再生繊維としては、例えば、レーヨン繊維が挙げられる。
半合成繊維としては、例えば、ポリアミド繊維、アラミド繊維、ポリイミド繊維、ポリビニルアルコール繊維、ポリエステル繊維、アクリル繊維、ポリパラフェニレンベンズオキサゾール繊維、ポリエチレン繊維、ポリプロピレン繊維、ポリアクリロニトリル繊維、エチレンビニルアルコール繊維が挙げられる。
合成繊維としては、例えば、セルロース繊維が挙げられる。
【００２３】
繊維フィラーＢの繊維長は、好ましくは、１ｍｍ以上、１５ｍｍ以下であり、より好ましくは、１ｍｍ以上、６ｍｍ以下であり、さらに好ましくは、３ｍｍ以上、６ｍｍ以下である。上記上限値以下の繊維長を有する繊維フィラーＢは、以下に記載する抄造体の製造工程において、材料スラリー中でのその分散性が良好であり、その結果、繊維フィラーＢが均一に分散した抄造体が得られる。また、上記下限値以上の繊維長の繊維フィラーＢを用いることにより、抄造体である第１成形体の面内方向の熱伝導性を増大させることができる。さらに、上記範囲内の繊維長を有する繊維フィラーＢを用いることにより、高い機械的強度を有する抄造体を得ることができる。
【００２４】
樹脂Ａとしては、熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、またはこれらの共重合体、ブレンド体、ポリマーアロイが挙げられる。これらの樹脂は、単独でかまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００２５】
一実施形態において、第２成形体３０は、熱硬化性樹脂の硬化物または、第１成形体０２と異なる材料からなる抄造体である。第２成形体３０として、熱硬化性樹脂の硬化物を用いる場合、使用できる熱硬化性樹脂は、第１成形体２０を構成する第１抄造体において例示した樹脂Ａと同様である。
【００２６】
第２成形体３０が抄造体である場合（ここでは、第２抄造体と称する）、第２抄造体は第１成形体２０を構成する第１抄造体と異なる材料を含むか、異なる組成であることが好ましい。第２抄造体は、第１抄造体について例示した樹脂および繊維フィラーＢを用いて作製することができる。
【００２７】
第１成形体２０および第２成形体３０を作製するために用いられる材料は、第１成形体２０の熱伝導率が第２成形体３０の熱伝導率より少なくとも２倍高くなるように選択される。さらに、第２成形体３０を作製するための材料は、第２成形体３０の熱伝導率が、１０Ｗ／ｍｋ以下となるように選択されることが好ましい。材料の選択は、樹脂の硬化物が有する熱伝導率、繊維フィラーの熱伝導率の情報に基づいて、当業者によりなされ得る。
【００２８】
例えば、第１成形体２０として、アルミニウムからなる繊維フィラー（熱伝導率：２３６Ｗ・ｍ／Ｋ）およびフェノール樹脂硬化物（熱伝導率：０．５Ｗ・ｍ／Ｋ）からなる第１抄造体を用いた場合、この第１成形体２０の面内方向の熱伝導率は、これらの配合量に依存して、少なくとも１Ｗ・ｍ／Ｋから１０Ｗ・ｍ／Ｋ程度となる。第２成形体３０として、フェノール樹脂硬化物（熱伝導率：０．５Ｗ・ｍ／Ｋ）を用いた場合、その面内方向の熱伝導率は、０．５Ｗ・ｍ／Ｋ程度となり、この場合、第１成形体２０の面内方向の熱伝導率と第２成形体３０の面内方向の熱伝導率との差は、少なくとも２倍から２０倍となる。
【００２９】
一実施形態において、第１成形体２０の熱伝導率は、第２成形体３０の熱伝導率より、好ましくは、少なくとも５倍高く、より好ましくは、少なくとも１０倍高く、さらに好ましくは、少なくとも１００倍高く、なおさらに好ましくは、少なくとも２００倍高い。なお、第１成形体２０と第２成形体３０との接合部分において、その面内方向の熱伝導率は、傾斜的に変化する態様であっても、段階的に変化する態様であってもよい。第１成形体２０と第２成形体３０の熱伝導率の差が上記値であることにより、第１成形体２０上に載置された発熱電子部材から生じる熱は、第２成形体３０にほとんどまたはまったく伝導されない。したがって、第２成形体３０上に、熱伝導が望ましくない電子部材や、その作動が熱の影響を受ける電子部品を配置することができる。このように、本発明の複合成形体１０によれば、１枚の複合成形体１０上に、発熱電子部材と温度制御が必要な部材とを配置することができる。
【００３０】
図１では、第１成形体２０および第２成形体３０が平板状であり、それらの側面どうしが接合された態様を示したが、第１成形体２０および第２成形体３０は、例えば立体形状を有していてもよい。また、図１では、複合成形体１０は平板状であるが、複合成形体１０は、例えば、立体形状を有していてもよい。複合成形体１０の形状は、これに載置する電子部品の形状、その用途等に基づいて、適宜変更することができる。
【００３１】
また、図１では、一枚の平板状の第１成形体２０と一枚の平板状の第２成形体３０が面内方向に並列された複合成形体１０が示されているが、複合成形体１０は、例えば、第１成形体２０および第２成形体３０のいずれか一方の一部に設けられた開口部に他方がはめ込まれた形態（図２ａ、ｂ）、第１成形体２０と第２成形体３０が厚み方向に積層された形態、またはこれらを組み合わせた形態をとり得る。複合成形体１０における第１成形体２０と第２成形体３０の配置は、これに載置する電子部品の寸法や形状に基づいて適宜変更することができる。
【００３２】
本発明の複合成形体１０は、発熱電子部材の載置面Ｓを有する第１成形２０を提供する工程と、第１成形体２０に接した第２成形体３０を提供して、複合成形体１０を得る工程を含む。ここで、第１成形体２０の熱伝導率は、第２成形体３０の熱伝導率より少なくとも２倍高くなるよう調整される。
【００３３】
以下では一実施形態に従う複合成形体１０の製造方法について、第１成形体２０と第２成形体３０が内面方向で接しているとともに、第１成形体２０が抄造体である態様を説明する。このような複合成形体１０の製造方法は、熱硬化性樹脂Ａと繊維フィラーＢとを含むスラリーから、抄造法により、抄造層を形成する工程を含む。
【００３４】
まず、上記の抄造層の製造について、図３を参照して説明する。図３は、抄造層の製造方法の一例を示す断面模式図である。一実施形態において、抄造層は、湿式抄造法を用いて製造される。本実施形態において、抄造層は、熱硬化性樹脂Ａと繊維フィラーＢとを溶媒に分散させて材料スラリーを調製する工程（図３ａ）と、その底面にフィルター６０を備える容器に、この材料スラリーを入れ、溶媒をフィルター６０から排出する工程（図３ｂ）により作製される。溶媒をフィルター６０から排出した後、フィルター６０上には上記材料の凝集物がシート状の形態で残存する。このシート状の材料の凝集物を抄造層２０ａと称する。材料スラリーを調製する工程の後、必要に応じて凝集剤を添加して、熱硬化性樹脂Ａと炭素繊維Ｂとの凝集を促進することができる。
【００３５】
図３（ａ）に示す材料スラリーを調製する工程において、凝集剤を除く材料を溶媒に添加し、撹拌し、分散させる。本実施形態においては、熱硬化性樹脂Ａ、繊維フィラーＢ、および必要に応じてほかの添加剤を溶媒に分散させる。これにより、抄造層を形成するためのワニス状の材料スラリーを得ることができる。各成分を溶媒に分散させる方法としては、たとえば攪拌機を備える容器中で撹拌する方法が挙げられる。
【００３６】
材料スラリーを作製するための溶媒としては、上記材料を分散させる過程において揮発しにくいことと、抄造体中の残存を低減するために脱溶媒をしやすいこと、脱溶媒によるエネルギーの増大を抑制できること、等の観点から、沸点が５０℃以上２００℃以下の溶媒が好ましい。このような溶媒としては、たとえば水；エタノール、１−プロパノール、１−ブタノール、エチレングリコールなどのアルコール類；アセトン、メチルエチルケトン、２−ヘプタノン、シクロヘキサノンなどのケトン類；酢酸エチル、酢酸ブチル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸メチルなどのエステル類；テトラヒドロフラン、イソプロピルエーテル、ジオキサン、フルフラールなどのエーテル類などが挙げられる。これらの溶媒は、１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、供給量が豊富であり、安価であり、環境負荷が低く、安全性が高く扱いやすいという理由から、水を用いることが特に好ましい。
【００３７】
次に、図３（ｂ）に示すように、その底面にフィルター６０を備える容器に、材料スラリーを入れてフィルター６０から溶媒を排出する。これにより、材料の凝集物から溶媒を分離することができる。このとき、フィルター６０上に、シート状の材料の凝集物が残存し、抄造層２０ａが得られる。本実施形態において、抄造層２０ａを取り出し（図３ｃ）、加熱炉７０中で乾燥させて残存する溶媒を除去（図３ｄ）することが好ましい。
【００３８】
続いて、第２成形体３０を形成する工程を実施する。第２成形体３０を熱硬化性樹脂から作製する場合、上記で得られた、乾燥した抄造層２０ａの一部に開口部を設け、第２成形体３０の材料である熱硬化性樹脂をこの開口部に配置する。または、抄造層２０ａと熱硬化性樹脂とを、これらが並列するよう金型７１内に配置する。その後、この抄造層２０ａと熱硬化性樹脂とを金型７１内でヒーター７２を用いて加熱加圧することにより一体成形して、一枚の複合成形体１０を得る（図３ｅ）。抄造層２０ａに開口部を設ける方法を用いた場合、図２に示す形態の複合成形体１０が得られ、抄造層２０ａと熱硬化性樹脂とを並列して一体成型した場合、図１に示す形態の複合成形体１０が得られる。
【００３９】
第２成形体３０として抄造体を用いる場合、第１成形体２０用の抄造層２０ａの作製方法と同様にして、第２成形体３０用の抄造層３０ａを作製する。次いで、第１成形体２０用の抄造層２０ａと、第２成形体３０用の抄造層３０ａとを金型７１内で、これらが並列するように配置する。その後、これらの抄造層を、加熱加圧することにより一体成型して、一枚の複合成形体１０を得る。あるいは、第１成形体２０用の抄造層２０ａに開口部を設け、この開口部に第２成形体３０用の抄造層３０ａを配置して一体成型してもよい。
【００４０】
本実施形態において、フィルター６０の形状を選択することによって、または抄造法を実施する工程でマスクを用いることにより、所望の形状の抄造層を得ることができる。
フィルター６０の形状としては、平坦なシート形状のフィルター６０を用いた場合、シート様の形状を有する抄造層が得られる。また、たとえば、波型、凹凸等の立体形状を有するフィルター６０を用いた場合、立体形状を有する抄造層が得られる。抄造層の形状は、これを硬化して得られる抄造体（成形体）の形状、金型の形状等に応じて適宜選択することができる。また、抄造層の厚みは、材料スラリー中の上記各材料の量を調整することにより、または図３（ｂ）に示す抄造工程を繰り返すことにより調整することができる。
【００４１】
一実施形態において、第１抄造層２０ａと熱硬化性樹脂とを一体化する工程、または第１抄造層２０ａと第２抄造層３０ａとを一体化する工程において、所望の形状の金型を用いて圧縮成形することにより、得られる複合成形体１０の形状を変更することができる。
【００４２】
一実施形態において、図４に示すように、複合成形体１０を、電子部品および放熱部材と組み合わせることにより、モジュール１００が得られる。本実施形態において、モジュールは、上記複合成形体１０と、第１成形体２０上に搭載された第１の発熱電子部材２と、第２成形体３０上に搭載された第２の電子部材１と、第１成形体２０に接して設けられた放熱部材３を備える。
【００４３】
図４の矢印で示すように、発熱電子部材から生じる熱は、第１成形体２０を通って放熱部材３まで伝達され、ここで放熱される。第１成形体２０は、第２成形体３０より熱伝導性が高いため、熱は優先的に第１成形体２０に拡散され、第１成形体２０に設けられた放熱部材に伝達されここで放熱される。そのため熱は、第２成形体３０にはほとんど伝達されず、第２成形体３０上の電子部材１は熱の影響を受けない。
【実施例】
【００４４】
（実施例１）
図３を参照して示した実施形態に示す方法で、以下の配合を有するスラリーを用いて、抄造層を作製した。
まず、アトマイザー粉砕機で平均粒径１００μｍ（質量基準の５０％粒子径）に粉砕した熱硬化性樹脂としてのフェノール樹脂（フェノールレジン、「ＰＲ５１７２３」、住友ベークライト株式会社製）５７重量部、炭素繊維（繊維長：５ｍｍ）３８重量部、添加剤としてのアラミド微小繊維（「ティアラ」、ダイセルファインケム株式会社製）５重量部を水に添加して、ディスパーザーで３０分撹拌して混合物を得た。ここでは、熱硬化性樹脂および炭素繊維からなる構成材料の合計１００重量部に対して、１００００重量部の水に添加した。
次いで、あらかじめ水に溶解させた凝集剤（合成スメクタイト：スメクトン（クニミネ工業社製））を、上述した構成材料の合計に対して０．２重量部添加し、構成材料をフロック状に凝集させた。
このようにして得た凝集物を含むスラリーを、３０メッシュの金属網にとおして水を濾去した。この後、金属網上に残った凝集物を取り出し、脱水プレスし、さらに５０℃の乾燥器に５時間入れて乾燥させて、シート状の抄造層を得た。収率は９７％であった。
【００４５】
次いで、得られた抄造層に開口を設け、この開口部に粒状フェノール樹脂成形材料（「スミコンＰＭ」、住友ベークライト株式会社製）を配置し、金型に入れ、加熱加圧することにより、抄造体部分と樹脂硬化物とからなる複合成形体を作製した（図５）。
得られた複合成形体の抄造体部分の面内方向（図５の矢印の方向）の熱伝導率は１００ＷｍＬであり、厚み方向の熱伝導率は１０Ｗ／ｍＫであった。第２成形体の熱伝導率は、面内方向、厚み方向ともに０．５Ｗ／ｍＫであった。
【００４６】
次いで、図６（ａ）に示すように、抄造体部分の上にヒーターを取り付け、複合成形体の温度変化をサーモグラフィーで測定した。ヒーターの加熱直後のサーモグラフィー画像と、加熱後３０分におけるサーモグラフィー画像を図６（ｂ）に示す。図６（ｂ）に示すように、熱は抄造体部分を伝達されることが分かった。
（比較例１）
比較例として、抄造体のみからなる成形体を作製し、その熱伝導性を測定した。結果を、図６（ｃ）に示す。図６（ｃ）に示すとおり、比較例１の成形体は、その全体にわたり熱が伝導される。
サーモグラフィーの結果に示されるように、実施例１の複合成形体は、抄造体から構成される領域に沿って熱が伝導され、樹脂硬化物からなる領域の温度は上がっていない。このように、実施例１の複合成形体では、熱伝導の方向を制御することができた。
【符号の説明】
【００４７】
１      電子部材
２      発熱電子部材
３      放熱部材
１０    複合成形体
２０    第１成形体
２０ａ  抄造層
３０    第２成形体
３０ａ  抄造層
６０    フィルター
７０    加熱炉
７１    金型
７２    ヒーター
１００  モジュール
Ａ      樹脂（熱硬化性樹脂）
Ｂ      繊維フィラー
Ｓ      載置面
【図１】
2017168780.tif 000003
【図２】
2017168780.tif 000004
【図３】
2017168780.tif 000005
【図４】
2017168780.tif 000006
【図５】
2017168780.tif 000007
【図６】
2017168780.tif 000008