(57)【要約】【課題】光学素子と光導波路等の他の光学部材との間の結合効率を向上させることが可能な光学モジュールを提供することを目的とする。【解決手段】光学モジュール１００は、複数のレンズ７１を有するレンズモジュール７と、複数の配線パターン６２と、基体６１とを有し、レンズモジュール７に搭載されたスペーサ６０と、複数の配線パターン６２に電気的に接続されるようにスペーサ６０に搭載された複数の光学素子４２と、を備える。スペーサ６０は、下面６４Ａと下面６４Ａに対して反対側に位置する上面６４Ｂを有する。複数の配線パターン６２の少なくとも一部は、スペーサ６０の下面６４Ａから露出するとともに、複数の光学素子４２は、スペーサ６０の下面６４Ａに搭載される。スペーサ６０の上面６４Ｂは、レンズモジュール７に対向し、複数の光学素子４２の各々は、複数のレンズ７１のうち対応する一つと光学的に接続されている。【選択図】図５
2017201347.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の第１レンズを有するレンズモジュールと、
複数の配線パターンと、基体とを有し、前記レンズモジュールに搭載されたスペーサと、
前記複数の配線パターンに電気的に接続されるように前記スペーサに搭載された複数の光学素子と、
を備え、
前記スペーサは、第１面と前記第１面に対して反対側に位置する第２面を有し、
前記複数の配線パターンの少なくとも一部は、前記スペーサの第１面から露出するとともに、前記複数の光学素子は、前記スペーサの第１面に搭載され、
前記スペーサの第２面は、前記レンズモジュールに対向し、
前記複数の光学素子の各々は、前記複数の第１レンズのうち対応する一つと光学的に接続されている、光学モジュール。
【請求項２】
前記レンズモジュールは、前記スペーサの第２面に対向する第１面と、第２面とを有し、
前記複数の第１レンズは、前記レンズモジュールの第１面に形成されている、請求項１に記載の光学モジュール。
【請求項３】
前記レンズモジュールは、前記レンズモジュールの第２面に形成された複数の第２レンズをさらに有し、
前記複数の第１レンズの各々は、前記複数の第２レンズのうち対応する一つと光学的に接続されている、請求項２に記載の光学モジュール。
【請求項４】
前記スペーサの第２面と前記レンズモジュールの第１面は、所定の間隔を設けて対向している、請求項２または請求項３に記載の光学モジュール。
【請求項５】
前記レンズモジュールの第１面と第２面は、前記複数の光学素子の光軸上に配置されている、請求項２から請求項４のうちいずれか一項に記載の光学モジュール。
【請求項６】
前記レンズモジュールは、前記レンズモジュールの第１面と第２面との間の光路上に配置され、光の伝搬方向を変更するように構成された伝搬方向変更部をさらに有し、
前記レンズモジュールの第１面と第２面は、互いに直交している、請求項２から請求項４のうちいずれか一項に記載の光学モジュール。
【請求項７】
前記レンズモジュールは、ガイドピンをさらに有し、
前記ガイドピンは、複数の光ファイバの端部を保持するように構成された光コネクタに形成されたガイド穴に挿入される、請求項１から請求項６のうちいずれか一項に記載の光学モジュール。
【請求項８】
前記複数の光学素子は、一以上の発光素子と、一以上の受光素子とを含んでおり、
前記光学モジュールは、
前記発光素子を駆動制御するように構成された駆動回路と、
前記受光素子から出力された電気信号を増幅するように構成された増幅回路と、
をさらに備え、
前記駆動回路と前記増幅回路は、前記複数の配線パターンに電気的に接続されるように前記スペーサの第１面に搭載されている、請求項１から請求項７のうちいずれか一項に記載の光学モジュール。
【請求項９】
前記スペーサの基体は、可視光及び前記光学素子から出射された光の中心波長に対して透明である、請求項１から請求項８のうちいずれか一項に記載の光学モジュール。
【請求項１０】
前記スペーサの基体の可視光に対する透過率は、５０％以上であって、
前記基体は、複数の貫通孔を有し、当該複数の貫通孔の各々は、前記複数の光学素子の光軸の対応する一つと対向している、請求項９に記載の光学モジュール。
【請求項１１】
前記スペーサの基体の可視光に対する透過率は、５０％未満であって、
前記基体は、複数の貫通孔を有し、当該複数の貫通孔の各々は、前記複数の光学素子の光軸の対応する一つと対向しており、
前記基体は、複数の開口部をさらに有し、前記複数の開口部の各々は、前記複数の第１レンズの対応する一つと対向し、
前記複数の開口部の各々によって、当該対応する第１レンズの中心位置が外部の検出装置によって検出可能である、請求項１から請求項８のうちいずれか一項に記載の光学モジュール。
【請求項１２】
前記スペーサの基体と前記レンズモジュールは、リフロー半田付けプロセスを可能とする材料により形成されている、請求項１から請求項１１のうちいずれか一項に記載の光学モジュール。
【請求項１３】
請求項１から請求項１２のうちいずれか一項に記載の光学モジュールと、
複数の光ファイバの端部を保持するように構成され、前記光学モジュールに機械的に接続された光コネクタと、
前記光学モジュールと前記光コネクタが搭載された回路基板と、
を備える光アセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学モジュールおよび光学モジュールを有する光アセンブリに関する。
【背景技術】
【０００２】
光ファイバと、光学素子と、光ファイバを支持すると共に、光ファイバと光学素子とを光学的に結合させるファイバ光インターフェースモジュールとを備えるアセンブリが特許文献１に開示されている。特許文献１に開示されているアセンブリでは、所定方向に並列した複数の光学素子と所定方向に並列した複数のレンズの位置合わせ（アライメント）を行う場合、レンズモジュールの所定位置（複数レンズの並列方向の中心）と光学素子が搭載された基板の所定位置（複数光学素子の並列方向の中心）とを一致させていた（つまり、基板とレンズモジュールを位置合わせしていた）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許出願公開第２０１３／０２５９４３１号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、各光学素子の配置位置に誤差がある場合や、各レンズの配置位置に誤差がある場合には、基板とレンズモジュールを正確に位置合わせしても、光学素子の配置位置がレンズの焦点位置と一致しないため、光学素子とレンズとの間の結合効率が低下してしまう。
【０００５】
つまり、かかるアライメント手法では、基板とレンズモジュール間のアライメント誤差、各光学素子の配置位置の誤差、各レンズの配置位置の誤差からなる３つの誤差の要因により、光学素子とレンズとの間のアライメント誤差が生じ、結果として光学素子と光ファイバとの間の結合効率が低下してしまうといった問題がある。広帯域通信の場合、光学素子と光ファイバとの間の結合効率の低下が通信品質に与える影響は大きいため、光学素子と光ファイバとの間のアライメント誤差を極小化させることが望ましい。
【０００６】
そこで、本発明は、光学素子と光導波路等の他の光学部材との間の結合効率を向上させることが可能な光学モジュール及び当該光学モジュールを有する光アセンブリを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様の光学モジュールは、
複数の第１レンズを有するレンズモジュールと、
複数の配線パターンと、基体とを有し、前記レンズモジュールに搭載されたスペーサと、
前記複数の配線パターンに電気的に接続されるように前記スペーサに搭載された複数の光学素子と、
を備え、
前記スペーサは、第１面と前記第１面に対して反対側に位置する第２面を有し、
前記複数の配線パターンの少なくとも一部は、前記スペーサの第１面から露出するとともに、前記複数の光学素子は、前記スペーサの第１面に搭載され、
前記スペーサの第２面は、前記レンズモジュールに対向し、
前記複数の光学素子の各々は、前記複数の第１レンズのうち対応する一つと光学的に接続されている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、光学素子と光導波路等の他の光学部材との間の結合効率を向上させることが可能な光学モジュール及び当該光学モジュールを有する光アセンブリを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の第１実施形態に係る光学モジュールを有する光アセンブリを示す分解斜視図である。
【図２】長手方向に直交する光ケーブルの断面図である。
【図３】（ａ）は、図１に示す光学モジュールと光コネクタが互いに機械的に接続される前の状態を示す図である。（ｂ）は、図１に示す光学モジュールと光コネクタが互いに機械的に接続された状態を示す図である。
【図４】図３（ｂ）に示す互いに機械的に接続された光学モジュールと光コネクタのＡ−Ａ断面図である。
【図５】第１実施形態に係る光学モジュールを構成するスペーサを示す斜視図である。
【図６】第１実施形態に係る光学モジュールの組立工程を説明するための図である。（ａ）は、スペーサをレンズモジュールに実装する前の状態を示す図である。（ｂ）は、スペーサをレンズモジュールに実装した後の状態を示す図である。（ｃ）は、複数の光学素子と、電子回路とをスペーサに実装した後の状態を示す図である。
【図７】（ａ）は、スペーサの基体の可視光に対する透過率が５０％未満である場合のスペーサに実装された複数の光学素子の一つとその周辺部分を拡大して示す図である。（ｂ）は、スペーサの基体の可視光に対する透過率が５０％以上である場合のスペーサに実装された複数の光学素子の一つとその周辺部分を拡大して示す図である。
【図８】（ａ）は、本発明の第２実施形態に係る光学モジュールと光コネクタが互いに機械的に接続される前の状態を示す図である。（ｂ）は、第２実施形態に係る光学モジュールと光コネクタが互いに機械的に接続された状態を示す図である。
【図９】第２実施形態に係る光学モジュールを構成するスペーサを示す斜視図である。
【図１０】図８（ｂ）に示す互いに機械的に接続された光学モジュールと光コネクタのＢ−Ｂ断面図である。
【図１１】第２実施形態に係る光学モジュールの組立工程を説明するための図である。（ａ）は、スペーサをレンズモジュールに実装する前の状態を示す図である。（ｂ）は、スペーサをレンズモジュールに実装した後の状態を示す図である。（ｃ）は、複数の光学素子をスペーサに実装した後の状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
［本発明の実施形態の説明］
本発明の実施形態の概要を説明する。
（１）複数の第１レンズを有するレンズモジュールと、
複数の配線パターンと、基体とを有し、前記レンズモジュールに搭載されたスペーサと、
前記複数の配線パターンに電気的に接続されるように前記スペーサに搭載された複数の光学素子と、
を備え、
前記スペーサは、第１面と前記第１面に対して反対側に位置する第２面を有し、
前記複数の配線パターンの少なくとも一部は、前記スペーサの第１面から露出するとともに、前記複数の光学素子は、前記スペーサの第１面に搭載され、
前記スペーサの第２面は、前記レンズモジュールに対向し、
前記複数の光学素子の各々は、前記複数の第１レンズのうち対応する一つと光学的に接続されている、光学モジュール。
【００１１】
上記構成によれば、複数の光学素子の各々が複数の第１レンズのうち対応する一つと光学的に接続されるように、各光学素子を個別にスペーサの第１面に実装することができる。このため、各第１レンズの配置位置に誤差があったとしても、かかる誤差は光学素子と光導波路等の他の光学部材との間の結合効率に影響を与えない。さらに、従来のように、レンズモジュールと光学素子が搭載された基板との間の正確なアライメントを考慮する必要もない。このように、光学素子とレンズとの間とのアライメント誤差を極力小さくすることができるので、光学素子と光導波路等の他の光学部材との間の結合効率を向上させることができる。
【００１２】
（２）前記レンズモジュールは、前記スペーサの第２面に対向する第１面と、第２面とを有し、
前記複数の第１レンズは、前記レンズモジュールの第１面に形成されている、項目（１）に記載の光学モジュール。
【００１３】
上記構成によれば、光学素子と光導波路等の他の光学部材との間の結合効率を向上させることが可能な光学モジュールを提供することができる。
【００１４】
（３）前記レンズモジュールは、前記レンズモジュールの第２面に形成された複数の第２レンズをさらに有し、
前記複数の第１レンズの各々は、前記複数の第２レンズのうち対応する一つと光学的に接続されている、項目（２）に記載の光学モジュール。
【００１５】
上記構成によれば、レンズモジュールは、第１面に形成された複数の第１レンズと、第２面に形成された複数の第２レンズを有している。このため、例えば、光学素子から出射された光は、第１レンズと第２レンズを介して、光導波路に入射させることができる。または、光導波路の端部から出射された光は、第２レンズと第１レンズを介して、光学素子に入射させることができる。したがって、光学素子と光導波路等の他の光学部材との間の光路上に２つのレンズを設けることで、光学素子と光導波路等の他の光学部材との間の結合効率を向上させることが可能となる。
【００１６】
（４）前記スペーサの第２面と前記レンズモジュールの第１面は、所定の間隔を設けて対向している、項目（２）または（３）に記載の光学モジュール。
【００１７】
上記構成によれば、スペーサの第２面とレンズモジュールとの間に空気層を設けることができる。このように、レンズモジュールの屈折率と空気層の屈折率との間の屈折率差を利用することで、例えば、光学素子から出射された拡散光を第１レンズにより平行光に容易に変換することが可能となる。または、第１レンズから出射された光を光学素子に集光させることが可能となる。
【００１８】
（５）前記レンズモジュールの第１面と第２面は、前記複数の光学素子の光軸上に配置されている、項目（２）から（４）のうちいずれか一項に記載の光学モジュール。
【００１９】
上記構成によれば、レンズモジュールの第１面と第２面が光学素子の光軸上に配置されているので、レンズモジュールの第１面と第２面との間の光路長を短くすることができる。このように、レンズモジュールによる光の吸収損失を低減させることができ、光学素子と光導波路等の他の光学部材との間の光学損失を低減させることができる。
【００２０】
（６）前記レンズモジュールは、前記レンズモジュールの第１面と第２面との間の光路上に配置され、光の伝搬方向を変更するように構成された伝搬方向変更部をさらに有し、
前記レンズモジュールの第１面と第２面は、互いに直交している、項目（２）から（４）のうちいずれか一項に記載の光学モジュール。
【００２１】
上記構成によれば、光学モジュールの厚さ方向における寸法を大きくせずに、駆動回路や増幅回路等の他の回路素子をスペーサに容易に搭載することができる。
【００２２】
（７）前記レンズモジュールは、ガイドピンをさらに有し、
前記ガイドピンは、複数の光ファイバの端部を保持するように構成された光コネクタに形成されたガイド穴に挿入される、項目（１）から（６）のうちいずれか一項に記載の光学モジュール。
【００２３】
上記構成によれば、ガイドピンによりレンズモジュールと光コネクタとの間のアライメントを容易に行うことができる。このように、光学素子から出射された光を光コネクタに保持された光ファイバに入射させることができる。従って、光学素子と第１レンズ間のアライメント誤差を容易に検査することが可能となる。
【００２４】
（８）前記複数の光学素子は、一以上の発光素子と、一以上の受光素子とを含んでおり、
前記光学モジュールは、
前記発光素子を駆動制御するように構成された駆動回路と、
前記受光素子から出力された電気信号を増幅するように構成された増幅回路と、
をさらに備え、
前記駆動回路と前記増幅回路は、前記複数の配線パターンに電気的に接続されるように前記スペーサの第１面に搭載されている、項目（１）から（７）のうちいずれか一項に記載の光学モジュール。
【００２５】
上記構成によれば、発光素子と駆動回路とがスペーサの第１面に搭載されると共に、受光素子と増幅回路とがスペーサの第１面に搭載されるので、発光素子と駆動回路との間の距離を小さくすることができると共に、受光素子と増幅回路との間の距離を小さくすることができる。このように、発光素子と駆動回路との間に発生するノイズを抑制することができると共に、受光素子と増幅回路との間に発生するノイズを抑制することができる。
【００２６】
（９）前記スペーサの基体は、可視光及び前記光学素子から出射された光の中心波長に対して透明である、項目（１）から（８）のうちいずれか一項に記載の光学モジュール。
【００２７】
上記構成によれば、スペーサの基体が可視光に対して透明であるため、スペーサの第１面側から複数の第１レンズの位置情報をカメラ等により取得することができる。このように、カメラ等から取得された位置情報によって、複数の光学素子の各々が複数の第１レンズのうち対応する一つと光学的に接続されるように、各光学素子を個別にスペーサの第１面に実装することができる。
さらに、スペーサの基体が光学素子から出射された光の中心波長に対して透明であるため、光学素子と第１レンズとの間における光学損失（フレネル損失や吸収損失等）を極小化することができる。
【００２８】
（１０）前記スペーサの基体の可視光に対する透過率は、５０％以上であって、
前記基体は、複数の貫通孔を有し、当該複数の貫通孔の各々は、前記複数の光学素子の光軸の対応する一つと対向している、項目（９）に記載の光学モジュール。
【００２９】
上記構成によれば、スペーサの基体の可視光に対する透過率が５０％以上であるため、スペーサの第１面側から複数の第１レンズの位置情報をカメラ等により取得することができる。このように、カメラ等から取得された位置情報によって、複数の光学素子の各々が複数の第１レンズのうち対応する一つと光学的に接続されるように、各光学素子を個別にスペーサの第１面に実装することができる。
さらに、基体に形成された複数の貫通孔の各々が、複数の光学素子の光軸の対応する一つと対向しているため、光学素子と第１レンズとの間における光学損失（フレネル損失や吸収損失等）を極小化することができる。
【００３０】
（１１）前記スペーサの基体の可視光に対する透過率は、５０％未満であって、
前記基体は、複数の貫通孔を有し、当該複数の貫通孔の各々は、前記複数の光学素子の光軸の対応する一つと対向しており、
前記基体は、複数の開口部をさらに有し、前記複数の開口部の各々は、前記複数の第１レンズの対応する一つと対向し、
前記複数の開口部の各々によって、当該対応する第１レンズの中心位置が外部の検出装置によって検出可能である、項目（１）から（８）のうちいずれか一項に記載の光学モジュール。
【００３１】
上記構成によれば、スペーサの基体の可視光に対する透過率が５０％未満であっても、スペーサの基体に形成された複数の開口部の各々によって、当該対応する第１レンズの中心位置がカメラ等の外部の検出装置によって検出可能となっている。
このため、第１レンズの中心位置に関する情報によって、複数の光学素子の各々が複数の第１レンズのうち対応する一つと光学的に接続されるように、各光学素子を個別にスペーサの第１面に実装することができる。
さらに、基体に形成された複数の貫通孔の各々が、複数の光学素子の光軸の対応する一つと対向しているため、光学素子と第１レンズとの間における光学損失（フレネル損失や吸収損失等）を極小化することができる。
【００３２】
（１２）前記スペーサの基体と前記レンズモジュールは、リフロー半田付けプロセスを可能とする材料により形成されている、請求項１から請求項１１のうちいずれか一項に記載の光学モジュール。
【００３３】
上記構成によれば、リフロー半田付けプロセスによって、レンズモジュールとスペーサを回路基板等に容易に実装することができる。
【００３４】
（１３）項目（１）から（１２）のうちいずれか一項に記載の光学モジュールと、
複数の光ファイバの端部を保持するように構成され、前記光学モジュールに機械的に接続された光コネクタと、
前記光学モジュールと前記光コネクタが搭載された回路基板と、
を備える光アセンブリ。
【００３５】
上記構成によれば、優れた光学特性を有する光アセンブリを提供することが可能となる。
【００３６】
［本発明の実施形態の詳細］
以下、本発明の実施形態（以下、単に本実施形態という。）について図面を参照しながら説明する。尚、本実施形態の説明において既に説明された部材と同一の参照番号を有する部材については、説明の便宜上、その説明は省略する。また、本図面に示された各部材の寸法は、説明の便宜上、実際の各部材の寸法とは異なる場合がある。
【００３７】
また、本実施形態の説明では、本実施形態の理解を容易にするために、適宜、前後方向、上下方向、左右方向について言及する。尚、これらの方向は、図１に示された光アセンブリ１に設定された相対的な方向である。従って、図１に示された光アセンブリ１が所定方向に回転した場合には、それに従って、前後方向、上下方向、左右方向のうち少なくとも一つの方向が変化することに留意が必要である。
【００３８】
ここで、前後方向は、前方向及び後方向を含む方向である。同様に、上下方向は、上方向及び下方向を含む方向であって、左右方向は、左方向及び右方向を含む方向である。尚、特定の方向（ベクトル）を説明する場合には、適宜、上方向、下方向等として明示する。
【００３９】
（第１実施形態）
図１は第１実施形態に係る光学モジュール１００を有する光アセンブリ１を示す分解斜視図である。図１に示すように、光アセンブリ１は、光ケーブル３と、光ケーブル３の端部に取付けられた端末固定部３０と、端末固定部３０から引き出された光ファイバ６の端部を保持する光コネクタ５とを備えている。
【００４０】
また、光アセンブリ１は、回路基板２４と、回路基板２４を収容する第１ハウジング１６と、回路基板２４と第１ハウジング１６を収容する第２ハウジング１２とを備えている。第１ハウジング１６は、下側ハウジング１６ａと上側ハウジング１６ｂとからなる。
【００４１】
回路基板２４は、例えば、プリント配線基板（ＰＣＢ）である。回路基板２４には、光学モジュール１００と、信号処理回路４と、電気コネクタ２２が搭載されている。光学モジュール１００は、レンズモジュール７を備える。光学モジュール１００の具体的構成については後述する。信号処理回路４は、回路基板２４を介して電気コネクタ２２と電気的に接続されている。また、回路基板２４には、放熱シート２０が貼られている。
【００４２】
図２は、その長手方向に直交する光ケーブル３の断面図を示している。図２に示されるように、光ケーブル３は、並設された複数（本実施形態では、4本）の光ファイバ６（光導波路）と、複数の光ファイバ６をテープ状に一体化するように覆うテープ樹脂８と、テープ樹脂８を覆う抗張力体１０と、抗張力体１０を覆う外被９とを備えている。
【００４３】
本実施形態では、４本の光ファイバ６が光ケーブル３に設けられている。このうち、２本の光ファイバ６は、光信号を光学モジュール１００に送信するための送信用光ファイバとして用いられている。残りの２本の光ファイバ６は、光学モジュール１００から出力された光信号を受信するための受信用光ファイバとして用いられている。尚、光ファイバ６の本数は４本には限られず、２本以上であればよい。
【００４４】
光ファイバ６は、例えば、マルチモード用光ファイバである。光ファイバ６は、信号光を伝送するためのコアと、コアを覆うクラッドと、クラッドを覆う被覆樹脂とを備える。コア及びクラッドはガラス製又は樹脂製を採用することができる。例えば、コア及びクラッドが全てガラスからなるＡＧＦ（Ａｌｌ  Ｇｌａｓｓ  Ｆｉｂｅｒ）や、コア及びクラッドが全て樹脂からなるプラスチック光ファイバや、コアがガラスからなり、クラッドが樹脂からなるＨＰＣＦ（Ｈａｒｄ  Ｐｌａｓｔｉｃ  Ｃｌａｄ  Ｆｉｂｅｒ）を適宜採用することができる。尚、ＨＰＣＦを採用した場合には、曲げに強い光ファイバを構成することができる。
【００４５】
抗張力体１０は、アラミド等の繊維状の樹脂材料を編み込むことで形成されており、光ケーブル３に引張応力が加わった場合でも伸びにくいように構成されている。また、抗張力体１０によって、光ケーブル３内の光ファイバ６に衝撃が加わることが防止される。外被９は、抗張力体１０を覆うために好適な樹脂で形成されている。
【００４６】
図３（ａ）は、図１に示す光学モジュール１００と光コネクタ５が互いに機械的に接続される前の状態を示す図である。図３（ｂ）は、図１に示す光学モジュール１００と光コネクタ５が互いに機械的に接続された状態を示す図である。
【００４７】
図１及び図３に示すように、光学モジュール１００のレンズモジュール７は、一対のガイドピン７７を備えている。光コネクタ５は、複数の光ファイバ６の端部を保持するように構成されており、各々に複数の光ファイバ６の一つが挿通される複数の挿通孔（図示せず）を有する。各光ファイバ６が対応する挿通孔に挿入されることで、各光ファイバ６の端部は光コネクタ５によって保持される。また、光コネクタ５は、レンズモジュール７の一対のガイドピン７７がそれぞれ挿入される一対のガイド穴５１をさらに有している。
【００４８】
一対のガイドピン７７の各々が一対のガイド穴５１の対応する一つに挿入されることで、光コネクタ５はレンズモジュール７に機械的に接続され、レンズモジュール７に形成された複数のレンズ７２（図４参照）と複数の光ファイバ６が位置合わせされる。このように、一対のガイドピン７７によりレンズモジュール７と光コネクタ５との間のアライメントを容易に行うことができる。
【００４９】
次に、図４及び図５を参照することで、光学モジュール１００の具体的構成について以下に説明する。図４は、図３（ｂ）に示す互いに機械的に接続された光学モジュール１００のＡ−Ａ断面図である。図５は、光学モジュール１００を構成するスペーサ６０を示す斜視図である。
【００５０】
図４に示すように、光学モジュール１００は、スペーサ６０と、複数の光学素子４２と、電子回路４３と、レンズモジュール７とを備える。図４及び図５に示すように、スペーサ６０は、基体６１と、複数の配線パターン６２とを有し、レンズモジュール７に搭載されている。
【００５１】
基体６１は、リフロー半田付けプロセスを可能とする材料により形成されており、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン、耐熱ポリアミド（ナイロン系樹脂）又はＦＰＡ（フッ素系樹脂）等により形成されている。基体６１は、回路基板２４に対向する下面６４Ａ（スペーサ６０の第１面）と、下面６４Ａに対して反対側に位置する上面６４Ｂ（スペーサ６０の第２面）を有する。上面６４Ｂは、レンズモジュール７（特に、レンズモジュール７の第１面７５Ａ）に対向している。基体６１の下面６４Ａには、４つの光学素子４２と電子回路４３を収容するための凹部６３が形成されている。
【００５２】
また、基体６１の上面６４Ｂには、レンズモジュール７の４つのレンズ７１と対向する凹部６６（図４参照）が形成されている。ここで、基体６１の下面６４Ａは、凹部６３の底面を含む面であると共に、基体６１の上面６４Ｂは、凹部６６の底面を含む面である点に留意されたい。つまり、凹部６３の底面は、基体６１の下面６４Ａの一部であり、凹部６６の底面は、基体６１の上面６４Ｂの一部である。
【００５３】
また、基体６１は、左右方向に並列した４つの貫通孔６５を有する。各貫通孔６５は、凹部６６の底面から凹部６３の底面まで延びており、凹部６６と凹部６３のそれぞれに連通している。各貫通孔６５は、４つの光学素子４２の光軸の対応する一つと対向している。
【００５４】
複数の配線パターン６２は、例えば、金属材料よりなるリードフレームであって、基体６１の下面６４Ａに形成されている。特に、複数の配線パターン６２の少なくとも一部は、基体６１の下面６４Ａから露出している。４つの光学素子４２の各々は、複数の配線パターン６２のうちの対応する配線パターンに電気的に接続されるように、凹部６３の底面（換言すれば、基体６１の下面６４Ａ）に搭載されている。同様に、電子回路４３は、複数の配線パターン６２に電気的に接続されるように、凹部６３の底面（換言すれば、基体６１の下面６４Ａ）に搭載されている。
【００５５】
さらに、配線パターン６２は、回路基板２４に形成された配線パターン（図示せず）と電気的に接続されている。このように、光学素子４２と電子回路４３は、配線パターン６２を介して回路基板２４に電気的に接続される。さらに、図１に示す電気コネクタ２２は、回路基板２４と電気的に接続されるので、電気コネクタ２２は、回路基板２４と配線パターン６２を介して光学素子４２と電子回路４３に電気的に接続される。
【００５６】
４つの光学素子４２は、左右方向に並列している。４つの光学素子４２のうち２つは、面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）等の発光素子である。４つの光学素子４２のうち残りの２つは、フォトダイオード（ＰＤ）等の受光素子である。以降の説明では、光学素子４２が発光素子である場合、単に発光素子といい、光学素子４２が受光素子である場合、単に受光素子という。
【００５７】
電子回路４３は、光電集積回路（ＯＥ−ＩＣ）であって、発光素子を駆動制御するように構成された駆動回路（ドライバ）と、受光素子から出力された電気信号を増幅するように構成された増幅回路（ＴＩＡ：Ｔｒａｎｓｉｍｐｅｄａｎｃｅ  Ａｍｐｌｉｆｉｅｒ）を含む。尚、駆動回路と増幅回路は、それぞれ別体の素子として構成されてもよい。
【００５８】
レンズモジュール７は、左右方向に並列した４つのレンズ７１（第１レンズ）と、左右方向に並列した４つのレンズ７２（第２レンズ）と、光の伝搬方向を変更するように構成された反射面７３（伝搬方向変更部）と、スペーサ６０を収容するための収容部７５とを備える。また、レンズモジュール７は、基体６１の上面６４Ｂと対向する第１面７５Ａと、光コネクタ５に対向する第２面７５Ｂとを有する。
【００５９】
また、レンズモジュール７は、リフロー半田付けプロセスを可能とする材料により形成されており、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン、耐熱ポリアミド（ナイロン系樹脂）又はＦＰＡ（フッ素系樹脂）等により形成されている。このように、レンズモジュール７と基体６１がリフロー半田付けプロセスを可能とする材料により形成されているので、レンズモジュール７とスペーサ６０を回路基板２４に容易に実装することができる。
【００６０】
４つのレンズ７１は、レンズモジュール７の第１面７５Ａに形成されている。各レンズ７１は、４つの貫通孔６５の対応する一つと対向していると共に、４つの光学素子４２の対応する一つと対向している。各レンズ７１は、４つの光学素子４２の対応する一つと光学的に接続されると共に、４つのレンズ７２の対応する一つと光学的に接続されている。レンズ７１の焦点は、光学素子４２の発光部又は受光部に一致している。特に、２つのレンズ７１の焦点は、光学素子４２のうち２つの発光素子の発光部に一致している。同様に、残りの２つのレンズ７１の焦点は、光学素子４２のうち２つの受光素子の受光部に一致している。
【００６１】
また、凹部６６の底面とレンズモジュール７の第１面７５Ａ（具体的には、レンズ７１）は、所定の間隔を設けて対向している。ここで、所定の間隔は、凹部６６の深さに対応する。上記構成によれば、凹部６６の底面とレンズモジュール７との間に空気層を設けることができる。このように、レンズモジュール７の屈折率と空気層の屈折率との屈折率差を利用することで、例えば、発光素子から出射された拡散光をレンズ７１により平行光に容易に変換することができる。または、レンズ７１から出射された平行光を受光素子の受光部に容易に集光させることができる。
【００６２】
レンズ７１は、発光素子から出射されて、貫通孔６５を介してレンズ７１に入射した拡散光を、例えば、平行光に変換するように構成される。さらに、レンズ７１は、反射面７３により反射された平行光をレンズ７１の焦点に一致する受光素子の受光部に集光するように構成されている。
【００６３】
４つのレンズ７２は、レンズモジュール７の第２面７５Ｂに形成されている。各レンズ７２は、４つの光ファイバ６のうちの対応する一つと対向していると共に、光学的に接続されている。各レンズ７２の焦点は、４つの光ファイバ６のうちの対応する一つの端面に一致している。レンズ７２は、送信用光ファイバ６から出射されて、レンズ７２に入射した拡散光を平行光に変換するように構成されている。さらに、レンズ７２は、反射面７３により反射された平行光をレンズ７２の焦点に一致する受信用光ファイバ６の端面（特に、コアの端面）に集光するように構成されている。
【００６４】
反射面７３は、一様な平坦形状（平滑面）に形成されている。反射面７３は、レンズモジュール７の第１面７５Ａと第２面７５Ｂとの間の光路上（特に、レンズ７１とレンズ７２との間の光路上）に配置されており、光の伝搬方向を変更するように構成されている。特に、反射面７３は、レンズ７１から出射されて、反射面７３に入射する平行光の伝搬方向を９０度変更することで（上方向から後方向）、当該平行光をレンズ７２に向けて反射する。また、反射面７３は、レンズ７２から出射されて、反射面７３に入射する平行光の伝搬方向を９０度変更することで（前方向から下方向）、当該平行光をレンズ７１に向けて反射する。
【００６５】
収容部７５には、スペーサ６０が収容されている。スペーサ６０が収容部７５に収容された状態で、基体６１の上面６４Ｂは、レンズモジュール７の第１面７５Ａに接触する。また、レンズモジュール７の第１面７５Ａと第２面７５Ｂは、互いに直交している。このため、光学モジュール１００の厚さ方向（上下方向）における寸法を大きくせずに、電子回路４３をスペーサ６０に容易に搭載することができる。
【００６６】
尚、本実施形態では、光ファイバ６の本数が４本であるため、光学素子４２の数、貫通孔６５の数、レンズ７１の数、レンズ７２の数は、それぞれ４つとなる。例えば、光ファイバ６の本数がＮ本である場合、光学素子４２の数、貫通孔６５の数、レンズ７１の数、レンズ７２の数は、それぞれＮつとなる。
【００６７】
次に、図６を参照して光学モジュール１００の組立工程について説明する。図６（ａ）は、スペーサ６０をレンズモジュール７に実装する前の状態を示す図である。図６（ｂ）は、スペーサ６０をレンズモジュール７に実装した後の状態を示す図である。図６（ｃ）は、４つの光学素子４２と電子回路４３をスペーサ６０に実装した後の状態を示す図である。
【００６８】
図６（ａ）に示すように、最初に、スペーサ６０をレンズモジュール７の収容部７５（図４参照）に収容する。収容部７５の外形は、スペーサ６０の外形と略一致するため、スペーサ６０が収容部７５に収容された状態（つまり、基体６１の上面６４Ｂがレンズモジュール７の第１面７５Ａに接触した状態）で、レンズモジュール７に対するスペーサ６０のアライメント（位置合わせ）を行うことができる。ここでのアライメント精度は、精密でなくてもよい。
【００６９】
次に、図６（ｂ）に示すように、４つの光学素子４２と電子回路４３をスペーサ６０の凹部６３の底面（図４参照）に実装する。ここで、スペーサ６０に対する電子回路４３のアライメント精度は精密でなくてもよい一方、スペーサ６０に対する各光学素子４２のアライメント精度は精密でなくてはならない。例えば、スペーサ６０に対する各光学素子４２のアライメント精度が低い場合、各光学素子４２と対応する光ファイバ６との間の結合効率が低下してしまい、光アセンブリ１の通信品質に悪影響を与えてしまう。
【００７０】
次に、図７を参照して光学素子４２をスペーサ６０に精密に実装する手法について説明する。図７（ａ）は、スペーサ６０の基体６１の可視光に対する透過率が５０％未満である場合のスペーサ６０に実装された光学素子４２の一つとその周辺部分を拡大して示す図である。図７（ｂ）は、スペーサ６０の基体６１の可視光に対する透過率が５０％以上である場合のスペーサ６０に実装された光学素子４２の一つとその周辺部分を拡大して示す図である。
【００７１】
図７（ａ）に示すように、スペーサ６０の基体６１の可視光に対する透過率が５０％未満である場合では、基体６１は、左右方向に並列した複数の開口部６７を有する。各開口部６７は、光学素子４２の配置が予定される基体６１の各箇所の近辺に形成される。本実施形態では、４つの光学素子４２がスペーサ６０に実装されるので、４つの開口部６７が基体６１に形成されている。さらに、スペーサ６０がレンズモジュール７の収容部７５に収容された状態で、４つの開口部６７の各々は、４つのレンズ７１の対応する一つと対向している。４つの開口部６７の各々によって、対応するレンズ７１の中心位置がカメラ等の外部の検出装置によって検出可能となっている。
【００７２】
各開口部６７は、３つの開口セグメント６７ａ，６７ｂ，６７ｃを有する。各開口セグメント６７ａ〜６７ｃは、レンズ７１の外縁を露出させている。この点において、基体６１の可視光に対する透過率が５０％未満である場合、基体６１によって覆われた各レンズ７１の中心位置に関する情報をカメラから得られる画像から直接取得することができない。一方、レンズ７１の外縁を露出させる開口セグメント６７ａ〜６７ｃからなる開口部６７を基体６１に形成することで、カメラから得られる画像から各レンズ７１の中心位置に関する情報（以下、中心位置情報という。）を取得することができる。
【００７３】
このように、中心位置情報が取得された場合、チップマウンタは、取得された中心位置情報に基づいて、４つの光学素子４２の各々の発光部又は受光部（総称して受発光部４２１という。）が対応するレンズ７１の中心位置に一致するように、４つの光学素子４２をスペーサ６０の下面６４Ａに精密に実装することができる。各光学素子４２がスペーサ６０に実装された状態で、各光学素子４２の電極４２２，４２３が配線パターン６２に電気的に接続される。また、各光学素子４２の受発光部４２１が対応する貫通孔６５と対向している。換言すれば、各貫通孔６５が、対応する光学素子４２の光軸と対向している。このため、光学素子４２とレンズ７１との間における光学損失（フレネル損失や吸収損失等）を極小化することができる。
【００７４】
本実施形態によれば、スペーサ６０の基体６１の可視光に対する透過率が５０％未満であっても、各開口部６７によって、対応するレンズ７１の中心位置がカメラ等の外部の検出装置によって検出可能となっている。このため、中心位置情報によって、各光学素子７４が対応するレンズ７１と光学的に接続されるように、各光学素子４２をスペーサ６０の下面６４Ａに個別に実装することができる。
【００７５】
尚、各開口部６７は、３つの開口セグメント６７ａ〜６７ｃを有しているが、開口部６７により中心位置情報がカメラ等を用いて検出可能である限りにおいて、開口部６７の形状は特に限定されない。例えば、開口部６７は、レンズ７１の外縁に一致するリングの形状として形成されてもよい。
【００７６】
次に、図７（ｂ）に示すように、基体６１の可視光に対する透過率が５０％以上である場合では、中心位置情報をカメラから得られる画像から直接取得することができる。このように、チップマウンタは、取得された中心位置情報に基づいて、各光学素子４２の受発光部４２１が対応するレンズ７１の中心位置に一致するように、各光学素子４２をスペーサ６０の下面６４Ａに個別に実装することができる。
【００７７】
また、基体６１は、発光素子から出射された光の中心波長（例えば、λ＝８５０ｎｍ）に対して透明であってもよい。この場合、光学素子４２とレンズ７１との間における光学損失（フレネル損失や吸収損失等）を極小化することができる。
【００７８】
次に、図６（ｃ）に示すように、４つの光学素子４２と電子回路４３をスペーサ６０に実装した後に、光学モジュール１００を回路基板２４に実装する。その後、一対のガイドピン７７を介して光学モジュール１００と光コネクタ５を機械的に接続する。このようにして、各光学素子４２は、対応する光ファイバ６と光学的に接続される。
【００７９】
本実施形態によれば、各光学素子４２が４つのレンズ７１のうちの対応する一つと光学的に接続されるように、各光学素子４２をスペーサ６０の下面６４Ａに個別に実装することができる。このため、各レンズ７１の配置位置に誤差があったとしても、かかる誤差は光学素子４２と光ファイバ６との間の結合効率に影響を与えない。さらに、従来のように、レンズモジュール７と光学素子４２が搭載された回路基板との間の正確なアライメントを考慮する必要もない。このように、光学素子４２とレンズ７１との間のアライメント誤差を極力小さくすることができるので、光学素子４２と光ファイバ６との間の結合効率を向上させることができる。
【００８０】
また、レンズモジュール７は、第１面７５Ａに形成された４つのレンズ７１と、第２面７５Ｂに形成された４つのレンズ７２を有している。このため、発光素子から出射された光は、レンズ７１とレンズ７２を介して、光ファイバ６に入射させることができる。一方、光ファイバ６の端面から出射された光は、レンズ７２とレンズ７１を介して、受光素子に入射させることができる。したがって、光学素子４２と光ファイバ６との間の光路上に２つのレンズを設けることで、光学素子４２と光ファイバ６との間の結合効率を向上させることができる。
【００８１】
また、レンズモジュール７は一対のガイドピン７７を有しているので、一対のガイドピン７７によりレンズモジュール７と光コネクタ５との間のアライメントを容易に行うことができる。このように、光学素子４２から出射された光を光コネクタ５に保持された光ファイバ６に入射させることができるので、光学素子４２とレンズ７１との間のアライメント誤差を容易に検査することが可能となる。
【００８２】
また、発光素子と電子回路４３に含まれる駆動回路とが凹部６３の底面に搭載されると共に、受光素子と電子回路４３に含まれる増幅回路とが凹部６３の底面に搭載される。このため、発光素子と駆動回路との間の距離を小さくすることができると共に、受光素子と増幅回路との間の距離を小さくすることができる。このように、発光素子と駆動回路との間に発生するノイズを抑制することができると共に、受光素子と増幅回路との間に発生するノイズを抑制することができる。
【００８３】
（第２実施形態）
次に、第２実施形態に係る光学モジュール２００について以下に説明する。尚、第１実施形態で既に説明した部材についての説明は繰り返さない。図８（ａ）は、光学モジュール２００と光コネクタ５が互いに機械的に接続される前の状態を示す図である。図８（ｂ）は、光学モジュール２００と光コネクタ５が互いに機械的に接続された状態を示す図である。光学モジュール２００は、図１に示すように、光アセンブリ１に組み込まれている。
【００８４】
光学モジュール２００のレンズモジュール１７０は、一対のガイドピン１７７を備えている。一対のガイドピン１７７の各々が一対のガイド穴５１の対応する一つに挿入されることで、光コネクタ５はレンズモジュール１７０に機械的に接続され、レンズモジュール１７０に形成された複数のレンズ１７２（図１０参照）と複数の光ファイバ６が位置合わせされる。このように、一対のガイドピン１７７によりレンズモジュール１７０と光コネクタ５との間のアライメントを容易に行うことができる。
【００８５】
次に、図９及び図１０を参照することで、光学モジュール２００の具体的構成について以下に説明する。図９は、光学モジュール２００を構成するスペーサ１６０を示す斜視図である。図１０は、図８（ｂ）に示す互いに機械的に接続された光学モジュール２００と光コネクタ５のＢ−Ｂ断面図である。
【００８６】
図１０に示すように、光学モジュール２００は、スペーサ１６０と、複数の光学素子４２と、レンズモジュール１７０とを備える。図９及び図１０に示すように、スペーサ１６０は、平板状の基体１６１と、複数の配線パターン１６２とを有し、レンズモジュール１７０に搭載されている。基体１６１は、第１実施形態の基体６１と同一の材料により形成されている。基体１６１は、前面１６４Ａ（スペーサ１６０の第１面）と、前面１６４Ａに対して反対側に位置する後面１６４Ｂ（スペーサ１６０の第２面）を有する。
【００８７】
後面１６４Ｂは、レンズモジュール１７０（特に、レンズモジュール１７０の第１面１７５Ａ）に対向している。また、基体１６１の後面１６４Ｂには、レンズモジュール１７０の４つのレンズ１７１と対向する凹部１６６が形成されている。ここで、基体１６１の後面１６４Ｂは、凹部１６６の底面を含む面である点に留意されたい。つまり、凹部１６６の底面は、基体１６１の後面１６４Ｂの一部である。また、基体１６１は、左右方向に並列した４つの貫通孔１６５を有する。各貫通孔１６５は、凹部１６６の底面から前面１６４Ａまで延びており、凹部１６６に連通している。各貫通孔１６５は、４つの光学素子４２の光軸のうち対応する一つと対向している。
【００８８】
複数の配線パターン１６２は、例えば、金属材料よりなるリードフレームであって、基体１６１の前面１６４Ａに形成されている。特に、複数の配線パターン１６２の少なくとも一部は、基体１６１の前面１６４Ａから露出している。４つの光学素子４２の各々は、複数の配線パターン１６２のうちの対応する配線パターンに電気的に接続されるように、基体１６１の前面１６４Ａに搭載されている。さらに、配線パターン１６２は、回路基板２４に形成された配線パターン（図示せず）と電気的に接続されている。このように、光学素子４２は、配線パターン１６２を介して回路基板２４に電気的に接続される。さらに、電気コネクタ２２は、回路基板２４と配線パターン１６２を介して光学素子４２に電気的に接続される。
【００８９】
レンズモジュール１７０は、左右方向に並列した４つのレンズ１７１（第１レンズ）と、左右方向に並列した４つのレンズ１７２（第２レンズ）と、スペーサ１６０を収容するための収容部１７６とを備える。また、レンズモジュール１７０は、基体１６１の後面１６４Ｂと対向する第１面１７５Ａと、光コネクタ５に対向する第２面１７５Ｂとを有する。
【００９０】
また、レンズモジュール１７０は、第１実施形態のレンズモジュール７と同一の材料により形成されている。４つのレンズ１７１は、レンズモジュール１７０の第１面１７５Ａに形成されている。各レンズ１７１は、４つの貫通孔１６５の対応する一つと対向していると共に、４つの光学素子４２の対応する一つと対向している。各レンズ１７１は、４つの光学素子４２の対応する一つと光学的に接続されると共に、４つのレンズ１７２の対応する一つと光学的に接続されている。レンズ１７１の焦点は、光学素子４２の受発光部に一致している。特に、２つのレンズ１７１の焦点は、光学素子４２のうち２つの発光素子の発光部に一致している。同様に、残りの２つのレンズ１７１の焦点は、光学素子４２のうち２つの受光素子の受光部に一致している。
【００９１】
また、凹部１６６の底面とレンズモジュール７の第１面１７５Ａ（具体的には、レンズ１７１）は、所定の間隔を設けて対向している。ここで、所定の間隔は、凹部１６６の深さに一致する。上記構成によれば、凹部１６６の底面とレンズ１７１との間に空気層を設けることができる。
【００９２】
レンズ１７１は、発光素子から出射されて、貫通孔１６５を介してレンズ１７１に入射した拡散光を平行光に変換するように構成される。さらに、レンズ１７１は、レンズ１７２から出射された平行光をレンズ１７１の焦点に一致する受光素子の受光部に集光するように構成されている。
【００９３】
４つのレンズ１７２は、レンズモジュール１７０の第２面１７５Ｂに形成されている。各レンズ１７２は、４つの光ファイバ６のうちの対応する一つと対向していると共に、光学的に接続されている。各レンズ１７２の焦点は、４つの光ファイバ６のうちの対応する一つの端面に一致している。レンズ１７２は、送信用光ファイバ６から出射されて、レンズ１７２に入射した拡散光を平行光に変換するように構成されている。さらに、レンズ１７２は、レンズ１７１から出射された平行光をレンズ１７２の焦点に一致する受信用光ファイバ６の端面（特に、コアの端面）に集光するように構成されている。
【００９４】
収容部１７６には、スペーサ１６０が収容されている。スペーサ１６０が収容部１７６に収容された状態で、基体１６１の後面１６４Ｂは、レンズモジュール１７０の第１面１７５Ａに接触する。レンズモジュール１７０の第１面１７５Ａと第２面１７５Ｂは互いに平行である。また、レンズモジュール１７０の第１面１７５Ａと第２面１７５Ｂは、光学素子４２の光軸上に配置されているので、第１面１７５Ａと第２面１７５Ｂとの間の光路長を短くすることができる。このように、レンズモジュール１７０による光の吸収損失を低減させることができ、光学素子４２と光ファイバ６との間の光学損失を低減させることができる。
【００９５】
次に、図１１を参照して光学モジュール２００の組立工程について説明する。図１１（ａ）は、スペーサ１６０をレンズモジュール１７０に実装する前の状態を示す図である。図１１（ｂ）は、スペーサ１６０をレンズモジュール１７０に実装した後の状態を示す図である。図１１（ｃ）は、４つの光学素子４２をスペーサ１６０に実装した後の状態を示す図である。
【００９６】
図１１（ａ）に示すように、最初に、スペーサ１６０をレンズモジュール１７０の収容部１７６に収容する。収容部１７６の外形は、スペーサ１６０の外形と略一致するため、スペーサ１６０が収容部１７６に収容された状態（つまり、基体１６１の後面１６４Ｂがレンズモジュール１７０の第１面１７５Ａに接触した状態）で、レンズモジュール１７０に対するスペーサ１６０のアライメントを行うことができる。ここでのアライメント精度は、精密でなくてもよい。
【００９７】
次に、図１１（ｂ）に示すように、４つの光学素子４２を基体１６１の前面１６４Ａに実装する。ここで、スペーサ１６０に対する各光学素子４２のアライメント精度は精密でなくてはならない。光学素子４２をスペーサ６０に精密に実装する手法は、第１実施形態で既に説明した手法と同様である。即ち、スペーサ１６０の基体１６１の可視光に対する透過率が５０％未満である場合、スペーサ１６０に形成された４つの開口部（図示せず）を用いて各レンズ１７１の中心位置に関する情報（中心位置情報）を取得する。ここで、各開口部は、対応するレンズ１７１の外縁を露出させるので、各開口部によって、対応するレンズ１７１の中心位置がカメラ等の外部の検出装置によって検出可能となっている。このように、中心位置情報が取得された場合、チップマウンタは、取得された中心位置情報に基づいて、４つの光学素子４２の各々の受発光部が対応するレンズ１７１の中心位置に一致するように、４つの光学素子４２を基体１６１の前面１６４Ａに精密に実装することができる。
【００９８】
一方、スペーサ１６０の基体１６１の可視光に対する透過率が５０％以上である場合、中心位置情報をカメラから得られる画像から直接取得することができる。このように、チップマウンタは、取得された中心位置情報に基づいて、各光学素子４２の受発光部が対応するレンズ１７１の中心位置に一致するように、各光学素子４２を基体１６１の前面１６４Ａに精密に実装することができる。
【００９９】
また、基体１６１は、発光素子から出射された光の中心波長（例えば、λ＝８５０ｎｍ）に対して透明であってもよい。この場合、光学素子４２とレンズ１７１との間における光学損失（フレネル損失や吸収損失等）を極小化することができる。
【０１００】
次に、図１１（ｃ）に示すように、４つの光学素子４２をスペーサ１６０に実装した後に、光学モジュール２００を回路基板２４（図１参照）に実装する。その後、一対のガイドピン１７７を介して光学モジュール２００と光コネクタ５を機械的に接続する。このようにして、各光学素子４２は、対応する光ファイバ６と光学的に接続される。
【０１０１】
本実施形態によれば、各光学素子４２が４つのレンズ１７１のうちの対応する一つと光学的に接続されるように、各光学素子４２をスペーサ１６０の前面１６４Ａに精密に実装することができる。このため、各レンズ１７１の配置位置に誤差があったとしても、かかる誤差は光学素子４２と光ファイバ６との間の結合効率に影響を与えない。さらに、従来のように、レンズモジュール１７０と光学素子４２が搭載された回路基板との間の正確なアライメントを考慮する必要もない。このように、光学素子４２とレンズ１７１との間のアライメント誤差を極力小さくすることができるので、光学素子４２と光ファイバ６との間の結合効率を向上させることができる。
【０１０２】
以上、本発明の実施形態について説明をしたが、本発明の技術的範囲が本実施形態の説明によって限定的に解釈されるべきではないのは言うまでもない。本実施形態はあくまでも一例であって、特許請求の範囲に記載された発明の範囲内において、様々な実施形態の変更が可能であることが当業者によって理解される。このように、本発明の技術的範囲は特許請求の範囲に記載された発明の範囲及びその均等の範囲に基づいて定められるべきである。
【符号の説明】
【０１０３】
１：光アセンブリ
３：光ケーブル
４：信号処理回路
５：光コネクタ
６：光ファイバ
７：レンズモジュール
８：テープ樹脂
９：外被
１０：抗張力体
１２：第２ハウジング
１６：第１ハウジング
１６ａ：下側ハウジング
１６ｂ：上側ハウジング
２０：放熱シート
２２：電気コネクタ
２４：回路基板
３０：端末固定部
４２：光学素子
４３：電子回路
５１：ガイド穴
６０：スペーサ
６１：基体
６２：配線パターン
６３：凹部
６４Ａ：下面（スペーサ６０の第１面）
６４Ｂ：上面（スペーサ６０の第２面）
６５：貫通孔
６６：凹部
６７：開口部
６７ａ，６７ｂ，６７ｃ：開口セグメント
７１：レンズ
７２：レンズ
７３：反射面（伝搬方向変更部）
７４：光学素子
７５：収容部
７５Ａ：第１面
７５Ｂ：第２面
７７：ガイドピン
１００：光学モジュール
１６０：スペーサ
１６１：基体
１６２：配線パターン
１６４Ａ：前面（スペーサ１６０の第１面）
１６４Ｂ：後面（スペーサ１６０の第２面）
１６５：貫通孔
１６６：凹部
１７０：レンズモジュール
１７１：レンズ
１７２：レンズ
１７５Ａ：第１面
１７５Ｂ：第２面
１７６：収容部
１７７：ガイドピン
２００：光学モジュール
４２１：受発光部
４２２，４２３：電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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