(57)【要約】【課題】記録媒体が挿抜可能な構成を備え、挿抜時の記録媒体の擦れを低減するとともに、記録媒体をより良好に放熱することができる電子機器を提供すること。【解決手段】記録媒体から生じた熱を外部に放熱する手段を有し、記録媒体の挿抜時に、放熱手段が、記録媒体の挿抜方向に回転する機構を備えた。また、記録媒体が未装着の際は、放熱部材を所定の回転位相で保持する為の位相保持手段を設けた。また、記録媒体と接触する受熱部に、放熱部材の回転軸を中心とした半径から成る円筒形状と、円筒形状の半径とは異なる段差形状を形成した。【選択図】図２３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
記録媒体を挿抜可能に装着する記録媒体装着部と、前記記録媒体から発生する熱を前記記録媒体の外部に放熱する放熱部材と、前記放熱部材を前記記録媒体の挿抜方向に対して垂直な回転軸を中心に回転可能に支持する支持部と、弾性を有し前記放熱部材に密着され前記記録媒体と接触する受熱部と、前記記録媒体が未装着の状態で前記放熱部材を所定の回転位相で保持する位相保持手段を有することを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記受熱部は、少なくとも、前記放熱部材の前記回転軸を中心とした所定の半径から成る円筒形状と、前記円筒形状とは異なる段差形状を有することを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記受熱部における前記段差形状は、前記受熱部の前記円筒形状よりも外側に突出した形状を成すことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項４】
前記位相保持手段は、放熱部材に設けられた磁性体と、放熱部材に対向する位置に固定された磁性体との磁力による保持手段であることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項５】
前記位相保持手段は、弾性部材によって前記放熱部材を前記所定の回転位相に復帰する様に付勢する付勢手段であることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項６】
前記放熱部材は中空の円環形状を成しており、前記電子機器は前記放熱部材の円環内に外気を通風する放熱手段を有することを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項７】
前記放熱部材は中実の円柱形状を成しており、前記放熱部材の前記受熱部が密着された位置とは異なる位置で放熱することを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、記録媒体を挿抜可能に保持するとともに、記録媒体から生じる熱を効果的に放熱する手段を備えた、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ等に代表される撮像装置では、撮影した画像データを記録、保存する手段として、可搬性の記録媒体が用いられてきた。近年の代表的なものとして、制御回路と記録メモリを内蔵した小型メモリカードの普及が著しい。
【０００３】
一方で、撮影される画像データのビットレートは、画像の高精細化や高フレームレート化に伴って急激に増大している。撮影時におけるメモリカードへの書込み速度も高速化が進み、メモリカードから生じる発熱量が無視できないレベルまで上昇してきた。メモリカードで発生した熱が内部に滞留し温度上昇が進むと、メモリカードそのものが影響を受け、異常動作や内部素子の破壊といったことが起こる恐れもある。
【０００４】
従って、メモリーカードのように、内部に処理回路を有しそれ自体が発熱源となるような記録媒体を装着可能な電子機器には、記録媒体を効果的に放熱する手段を設けることが望ましい。
【０００５】
可搬性の記録媒体を冷却する手段としては、ヒートシンク等の放熱部材を用いて記録媒体の熱を装置外部に放出する技術が提案されている（特許文献１参照）。特許文献１に示される従来例では、記録媒体であるＩＣカードの放熱手段と、それをＩＣカードに接触させる機構を備えた技術が公開されている。放熱手段は弾性部材によってＩＣカードに押圧されており、両者の伝熱面が常に密接しているため良好な放熱性能を得ることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平３−１８８５８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記の特許文献１のように、放熱手段が常時平面的に記録媒体を押圧する機構を備えることは、記録媒体の運用性に関して以下のような問題を有する。第一に、記録媒体の挿抜時に放熱手段との間に摩擦が生じるため、挿抜荷重が上昇し作業性が低下する。第二に、記録媒体と放熱手段の接触面が繰り返し強く擦れることで、記録媒体に傷がつく可能性がある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するために、本発明に係る電子機器は、
記録媒体を挿抜可能に装着する記録媒体装着部と、記録媒体から発生する熱を記録媒体の外部に放熱する放熱部材と、弾性を有し放熱部材に密着され記録媒体と接触する受熱部を備え、放熱部材が記録媒体の挿抜方向に回転する構成をとることを特徴とする。
【０００９】
さらに、本発明の第一の実施例による電子機器は、回転する放熱部材は記録媒体の端部に当接する当接部を有し、記録媒体非挿入時には所定の角度で保持されていることを特徴とする。
【００１０】
さらに、本発明の第二の実施例による電子機器は、受熱部が、少なくとも、放熱部材の回転軸を中心とした半径から成る円筒形状と、それとは異なる段差形状を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係る電子機器によれば、記録媒体から生じた熱を外部に放熱する手段を備える電子機器において、記録媒体の挿抜時に、放熱手段が記録媒体に接触しながら回転する機構を備えたので、記録媒体の放熱性を維持しつつ、挿抜時の記録媒体の擦れや損傷を低減することができる。
【００１２】
また、本発明の第一の実施例による電子機器によれば、放熱部材が記録媒体の端部に当接する当接部を有し、記録媒体挿入時は当接部が記録媒体によって押されることで放熱部材が回転を始めるため、記録媒体に余計な負荷をかけずに挿入することができる。
【００１３】
また、本発明の第二の実施例による電子機器によれば、記録媒体と接触する受熱部に、記録媒体に接触して回転するための円筒形状と、これとは別に、記録媒体に押し当てて密着するチャージ部を形成したので、放熱に必要な押圧を記録媒体の挿入完了時に付加することができ、記録媒体の挿抜途中の擦れを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本実施の形態の電子機器の概略を示す外観斜視図
【図２】本実施の形態のカードスロット部の概略を示す外観斜視図
【図３】本実施の形態のカードスロット部の概略を示す外観斜視図
【図４】本実施の形態の放熱部の構成を示す分解斜視図
【図５】本実施の形態の放熱部材を示す分解斜視図
【図６】本実施の形態の放熱部とカードスロット部との結合関係を示した斜視図
【図７】本実施の形態の放熱部とカードスロット部との結合関係を示した斜視図
【図８】本実施の形態の放熱経路を示す斜視図
【図９】本実施の形態の放熱部材内部を示す側面図
【図１０】本実施の形態のカードスロット部の動作を示す断面図
【図１１】本実施の形態のカードスロット部の動作を示す断面図
【図１２】本実施の形態のカードスロット部の動作を示す断面図
【図１３】本実施の形態のカードスロット部の一部を示す拡大断面図
【図１４】本実施の形態のカードスロット部を複数もつ電子機器の概略を示す斜視図
【図１５】本実施の形態のカードスロット装置の概略を示す外観斜視図
【図１６】本実施の形態のカードスロット部の概略を示す外観斜視図
【図１７】本実施の形態のカードスロット部の概略を示す外観斜視図
【図１８】本実施の形態の放熱部の構成を示す分解斜視図
【図１９】本実施の形態の放熱部の構成の一部を示す断面図
【図２０】本実施の形態の放熱部とカードスロット部との結合関係を示した斜視図
【図２１】本実施の形態の放熱部とカードスロット部との結合関係を示した斜視図
【図２２】本実施の形態のカードスロット部の動作を示す断面図
【図２３】本実施の形態のカードスロット部の動作を示す断面図
【図２４】本実施の形態のカードスロット部の動作を示す断面図
【図２５】本実施の形態のカードスロット部の一部を示す拡大断面図
【図２６】本実施の形態のカードスロット装置２０００の放熱経路を示す図
【図２７】本実施の形態のカードスロット装置２０００の放熱経路を示す図
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明にかかる電子機器を実施するための好適な形態を、図面を参照して説明する。本実施の形態の電子機器は、一例として小型メモリーカードを挿抜可能なカードスロット装置への適用例として説明する。
【００１６】
（実施例１）
図１を参照して、本発明の第１の実施の形態の電子機器の概略構成について説明する。
【００１７】
図１は本発明の第１の実施の形態の電子機器の内部構成の一部を示した斜視図である。      
【００１８】
本実施形態の電子機器１０００は、基本構成として、カードスロット部１０１０、放熱部１０２０から成る。カードスロット部１０１０は、メモリーカードを挿抜可能に保持するカードスロットを備え、放熱部１０２０は、カードスロット部１０１０の上部に配置され、記録媒体を放熱する放熱部材および強制空冷のためのダクト構造が備えられている。
【００１９】
次に、カードスロット部１０１０と放熱部１０２０それぞれについて、詳細に説明する。
【００２０】
図２、図３は、カードスロット部１０１０の外観を示した斜視図であり、図３は図２の裏面を示している。
【００２１】
同図において、１０１１はカードスロット基板、１０１２はカードスロット、１０１３は接続コネクター、１０１４はメモリーカード、１０１５は接続ＦＰＣである。カードスロット基板１０１１には、カードスロット１０１２、接続コネクター１０１３が実装されている。カードスロット１０１２はメモリーカード１０１４を矢印Ａ方向に挿抜可能に保持することができる。接続コネクター１０１３には接続ＦＰＣ  １０１５が挿入され、後述する制御基板と接続される。
【００２２】
カードスロット１０１２に挿入されたメモリーカード１０１４は、カードスロット基板１０１１および接続ＦＰＣ１０１５を介して、制御基板と双方向的に信号の授受を行う。カードスロット基板１０１１には、放熱口１０１１ａが形成されている。メモリーカード１０１４をカードスロット１０１２に装着すると、放熱口１０１１ａからメモリーカード１０１４の一部が露出する。後述するように、この放熱口１０１１ａには、メモリーカード１０１４で生じた熱を外部に伝達するための、放熱部材が挿入される。
【００２３】
次に、放熱部１０２０の構成について、図４乃至図７を参照して説明する。
【００２４】
図４は放熱部１０２０の詳細の構成を示した分解斜視図を示している。
【００２５】
図４において、１０２１は放熱部材、１０２２は受熱部材、１０２３はカード当接部材、１０２５は保持部材、１０２４、１０２６は固定ネジ、１０３０はダクト、１０３１はダクトカバー、１０３２は冷却ファンである。
【００２６】
放熱部材１０２１は、中空の円柱形状を基本形状としており、先端に回転軸部１０２１ａ、１０２１ｂ、受熱部材設置部１０２１ｃ、当接部材固定部１０２１ｄ、保持部材固定部１０２１ｅが形成されている。
【００２７】
放熱部材１０２１は、電子機器１０００とダクト１０３０に対して回転可能に軸支されており、回転軸部１０２１ａが電子機器１０００の外観カバー１００１に、回転軸部１０２１ｂがダクト１０３０に設けられた挿通孔１０３０ａにワッシャー１０２７を介して挿通されている。回転軸部１０２１ａは電子機器１０００の外観カバーに設けられた壁（不図示）によって軸中心方向の位置を規制され、回転軸部１０２１ｂはダクト１０３０に挿通された後、固定部材１０２８によって回転可能に軸中心方向の位置を規制される。本実施例では、放熱部材１０２１の接続方法を外観カバーの壁と固定部材１０２８によるものとしたが、本発明はこれに限られるものではなく、例えばシリコンラバーのような弾性のある部材によって回転可能に接続する方法であっても良い。
【００２８】
受熱部材設置部１０２１ｃには、受熱部材１０２２が密着して配置される。受熱部材１０２２は弾性と熱伝導性を有する熱伝導性ゴムで形成されており、メモリーカード１０１４と接触して、メモリーカード１０１４で生じた熱を放熱部材１０２１に伝達する。受熱部材１０２２はメモリーカード１０１４挿入時から装着後まで接触しながら回転できるだけの長さを有し、当接部材固定部１０２１ｄに対してカード当接部材１０２３が、保持部材固定部１０２１ｅに対して保持部材１０２５がそれぞれ固定ネジ１０２４、１０２６によって固定されることにより、受熱部材１０２２は放熱部材１０２１に密着して一体化する。
【００２９】
ダクト１０３０は、内部に後述する放熱フィン１０３０ｂを有し、挿通孔１０３０ａに挿通される放熱部材１０２１と、上部に配置される冷却ファン１０３２との通風経路を繋いでいる。ダクトカバー１０３１は、ダクト１０３０の上面を不図示の固定ねじによって蓋をすると同時に、通気口１０３１ａの上部に冷却ファン１０３２を配置して冷却ファン１０３２とダクト１０３０を接続する。本実施例では、冷却ファン１０３２は中央部の孔から吸気して遠心力によって側面に排気する遠心ファンを用いている。
【００３０】
図５は放熱部材１０２１の位相保持手段を示す分解斜視図を示している。
【００３１】
図５において、１０２１ｆは放熱部材１０２１に形成された磁石固定部、１０３３は放熱部材側磁石、１０３４は磁石保持部材である。磁石保持部材１０３４は凹部１０３４ａを有し、凹部１０３４ａに放熱部材側磁石１０３３が収納されたのち、固定ネジ１０３５によって放熱部材１０２１の磁石固定部１０２１ｆに固定される。図１に示すように、磁石固定部１０２１ｆと対向する上部には、位相保持手段１０４０が配置される。
【００３２】
位相保持手段１０４０は、固定プレート１０４１、固定磁石１０４２、磁石保持部材１０４３、固定ネジ１０４４から成り、磁石保持部材１０４３に形成された凹部１０４３ａに固定磁石１０４２が収納され、固定ネジ１０４４によって固定プレート１０４１に固定される。固定プレート１０４１は、放熱部材１０２１から所定の距離を保って電子機器１０００に固定される。位相保持手段の動作については、後述する。
【００３３】
図６、図７は上記部品を一体化した放熱部１０２０と、前述したカードスロット部１０１０との固定位置の関係を示している。
【００３４】
カードスロット部１０１０は、ベース部１０５０に形成されたカード基板固定部１０５０ａに固定ネジ１０１６締結される。また、制御基板１０５１も同様に、ベース部１０５０に形成された制御基板固定部１０５０ｂに固定ネジ１０５２によって締結される。この時、接続ＦＰＣ１０１５によって、カードスロット基板１０１１と制御基板１０５１が接続される。
【００３５】
また、放熱部１０２０はベース部１０５０に形成された放熱部固定部１０５０ｃに固定ネジ１０３６によって締結される。この時、受熱部材１０２２の一部とカード当接部材１０２３が、カードスロット基板１０１１の放熱口１０１１ａに挿入される。前述したように、放熱口１０１１ａにはメモリーカード１０１４が露出しているため、受熱部材１０２２とメモリーカード１０１４が接触し、メモリーカード１０１４で発生した熱を放熱部材１０２１に伝達することができる。
【００３６】
また、図７に示すように、ダクト１０３０の制御基板１０５１側の面上には、制御基板１０５１に実装された素子に対向する位置に凸形状１０３０ｃが複数形成されており、素子と凸形状１０３０ｃの間に熱伝導性ゴムなどを介して密着させることにより、制御基板１０５１上の発熱する素子の熱をダクト１０３０に伝達することもできる。
【００３７】
次に、図８を参照して冷却ファン１０３２の動作時の吸排気の流れについて説明する。
【００３８】
図８は空気の流れを模式的に示した一部分解斜視図を示している。
【００３９】
図８において、点線矢印Ｂは、冷却ファン１０３２動作時の空気流れを示している。冷却ファン１０３２を動作させると、冷却ファン１０３２の裏面中央部の吸気孔より吸気を始めるため、電子機器１０００の外観カバー１００１に設けられた吸気孔１００１ａより外気を吸い込む。外気は放熱部材１０２１の内部を通りダクト１０３０に入ると、ダクト１０３０に形成された放熱フィン１０３０ｂによって冷却ファン１０３２の位置する方へ流入する。放熱フィン１０３０ｂにより、ダクト１０３０全体が冷却されるため、制御基板１０５１上の素子も冷却される。冷却ファン１０３２に吸気された空気は、冷却ファン１０３２の側面の排気口１０３２ａから吐き出され、電子機器１０００の外観カバー１００２に設けられた排気孔１００２ａから外部に熱と共に吐き出される。
【００４０】
ここで、図９（ａ）に示すように、放熱部材１０２１の内部は中空であるが、例えば図９（ｂ）に示すように中空の内面に凸形状１０２１ｇを形成したものや、図９（ｃ）に示すように中空の内面に複数のリブ１０２１ｈを形成したものであっても良く、こうすることで放熱部材１０２１の表面積を増やし、より冷却効果を高めることができる。
【００４１】
次に、メモリーカード１０１４の挿抜に伴う放熱部材１０２１および受熱部材１０２２の動作と位相保持手段について、図１０乃至図１２を参照して説明する。
【００４２】
図１０乃至図１２は電子機器１０００を放熱部材１０２１の回転軸に直行する平面で切断し、放熱部材１０２１と受熱部材１０２２と位相保持手段１０４０の動作を示す断面図である。図１０はメモリーカード１０１４挿入開始の状態、図１１はメモリーカード１０１４挿入途中の状態、図１２はメモリーカード１０１４装着完了の状態を示している。
【００４３】
図１０に示すように、メモリーカード１０１４がカードスロット１０１２に装着されていない初期の状態では、放熱部材１０２１は、カード当接部材１０２３を真下とした姿勢で静止している。この初期状態では、放熱部材１０２１の上部に固定された放熱部材側磁石１０３３のＮ極と、位相保持手段１０４０の固定側磁石１０４２のＳ極が引き合っているため、放熱部材１０２１は位相を保ったまま静止できる。ここにメモリーカード１０１４が図中Ｘ方向に挿入されると、メモリーカード１０１４の先端とカード当接部材１０２３が当接し、メモリーカード１０１４の押圧によって放熱部材１０２１が図中Ｒ方向に回転を始める。放熱部材１０２１が回転を始めると、磁石の引き合う力が少なくなるため、角度を規制されることなく放熱部材１０２１は回転できる。
【００４４】
メモリーカード１０１４の挿入途中においては、図１１に示すように、受熱部材１０２２とメモリーカード１０１４がＣ点において接触する状態となる。メモリーカード１０１４との間に生じる摩擦によって、放熱部材１０２１はさらにＲ方向に回転する。
【００４５】
メモリーカード１０１４がカードスロット１０１２の最奥に至ると、図１２に示すように、カードスロット１０１２のロック機構によってメモリーカード１０１２は静止した状態になる。このとき、受熱部材１０２２とメモリーカード１０１４のＣ点における接触により、受熱部材１０２２はメモリーカード１０１４によって圧縮され弾性変形を生じる。
【００４６】
図１３は受熱部材１０２２とメモリーカード１０１４の接触点Ｃの拡大図である。
【００４７】
図１３中の二点鎖線Ｌは、受熱部材１０２２の弾性変形前の形状である。メモリーカード１０１４からの圧縮により、弾性のある受熱部材１０２２は円筒面形状から平面形状へ変形し、接触面積が拡大する。同時に、受熱部材１０２２の弾性によるメモリーカード１０１４への押圧が生じ、受熱部材１０２２とメモリーカード１０１４は強く密着される。接触面積の拡大と密着により、メモリーカード１０１４から放熱部材１０２１に至る良好な放熱経路が形成される。
【００４８】
また、メモリーカード１０１４を抜去した際は、図１０に示すように放熱部材側磁石１０３３のＮ極と、位相保持手段１０４０の固定側磁石１０４２のＳ極が引き合うため、放熱部材１０２１は位相を保ったまま静止しており、電子機器１０００に振動や外力が加わっても、位相が変わることなく保持される。これにより、メモリーカード１０１４挿入時は、常に図１０に示す初期状態を維持することができる。
【００４９】
このように、本構成の電子機器１０００は、メモリーカード１０１４の挿抜動作に連動して放熱部材１０２１が回転するため、挿抜作業性の低下を防止することができる。また、メモリーカード１０１４表面に放熱部材１０２１を擦らせることが無い為、メモリーカード１０１４の損傷や破壊を低減することができる。また、カードスロットを複数構成した場合について、図１４を参照して説明する。
【００５０】
同図において、１１１０は上部カードスロット部、１１２１は上部放熱部材、１１２２は上部受熱部材、１２２１は下部放熱部材、１２２２は下部受熱部材、１１３０はダクトである。カードスロット部１０１０と１１１０を上下に配置し、上部受熱部材１１２２は上部カードスロット部１１１０の中央部、下部受熱部材１２２２は下部カードスロット部１０１０の間隔を開けた２箇所で接触するように配置することで、複数スロットの場合でも省スペースで実現することができる。
【００５１】
以上説明したように、上記実施形態によれば、メモリーカードから生じた熱を外部に放熱する手段を備えるカードスロット装置において、メモリーカード挿抜時に、放熱手段が記録媒体に接触しながら回転する機構を備えたので、メモリーカードの放熱性を維持しつつ、挿抜時のメモリーカードの擦れや損傷を低減することができる。
【００５２】
以上、本発明をその好適な実施形態に基づいて詳述してきたが、本発明はこれら特定の実施形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の様々な形態も本発明に含まれる。
【００５３】
例えば、本実施例では、放熱手段に中空の円柱部材を用いたが、これを中実円柱部材として伝熱し、伝熱した先を強制冷却しても良い。また、本実施例では、メモリーカードから受熱した後の放熱手段として強制空冷を用いたが、軸部材の一部を装置外に露出する構成とし、自然対流や放射による手法で冷却しても良い。
【００５４】
（実施例２）
次に、本発明の第２の実施の形態を示す。
【００５５】
まず、図１５を参照して、本カードスロット装置の概略構成について説明する。
【００５６】
図１５は本実施の形態のカードスロット装置の外観を示した斜視図である。
【００５７】
本実施の形態のカードスロット装置２０００は、基本構成として、カードスロット部２０１０、放熱部２０２０から成る。
【００５８】
カードスロット部２０１０はメモリーカードを挿抜可能に保持することができる。放熱部２０２０は、カードスロット部２０１０の底面側に配置され、メモリーカードの放熱部材および強制冷却のためのダクト構造が備えられている。
【００５９】
次に、カードスロット部２０１０について、図１６、図１７を参照して説明する。
【００６０】
図１６、図１７は、カードスロット部２０１０の外観を示した斜視図である。
【００６１】
同図において、２０１１はカードスロット基板、２０１２はカードスロット、２０１３は接続コネクター、２０１４はメモリーカード、２０１５は接続ＦＰＣである。
【００６２】
カードスロット基板２０１１には、カードスロット２０１２、接続コネクター２０１３が実装されている。カードスロット２０１２はメモリーカード２０１４を挿抜可能に保持することができる。接続コネクター２０１３には接続ＦＰＣ２０１５が挿入され、制御基板（図示しない）と接続される。カードスロット２０１２に挿入されたメモリーカード２０１４は、カードスロット基板２０１１および接続ＦＰＣ２０１５を介して、制御基板と双方向的に信号の授受を行う。カードスロット基板２０１１の裏側には、放熱口２０１１ａが形成されている。メモリーカード２０１４をカードスロット２０１２に装着すると、放熱口２０１１ａからメモリーカード２０１４の一部が露出する。
【００６３】
後述するように、この放熱口２０１１ａには、メモリーカード２０１４で生じた熱を外部に伝達するための、放熱部材が挿入される。
【００６４】
次に、放熱部２０２０の構成について、図１８乃至図２１を参照して説明する。
【００６５】
図１８は放熱部２０２０の詳細の構成を示した分解斜視図、図１９は放熱部２０２０の構成の一部を示した断面図、図２０、図２１は、放熱部２０２０とカードスロット部２０１０との結合関係を示した斜視図である。
【００６６】
図１８において、２０２１は放熱部材、２０２２は受熱部材、２０２３は回転位相バネ、２０２４はベース部材、２０２５はダクトカバー、２０２６は冷却ファン、２０２７は軸押さえである。
【００６７】
放熱部材２０２１は軸中心の円柱形状を基本形状としており、受熱部材設置部２０２１ａ、放熱フィン２０２１ｂ、回転軸部２０２１ｃおよび２０２１ｄ、バネ挿入部２０２１ｅ、バネ掛け部２０２１ｆ、回転ストッパー２０２１ｇが形成されている。
【００６８】
受熱部材設置部２０２１ａには、受熱部材２０２２が圧入される。受熱部材２０２２は弾性と熱伝導性を有する熱伝導性ゴム材で成型されており、メモリーカード２０１４と接触して、メモリーカード２０１４で生じた熱を放熱部材２０２１に伝達する。受熱部材２０２２は軸中心の円環形状を基本形状としており、カード当接部２０２２ａ、カード接触部２０２２ｂ、カード押圧部２０２２ｃが形成されている。カード接触部２０２２ｂは、受熱部材２０２２の円環軸を中心とした円筒面形状であり、カード当接部２０２２ａおよびカード押圧部２０２２ｃは、カード接触部２０２２ｂより外側に突出した形状を成している。
【００６９】
放熱部材２０２１のバネ挿入部２０２１ｅには回転位相バネ２０２３が挿通される。回転位相バネ２０２３の一端に形成された曲げ部２０２３ａは、放熱部材２０２１のバネ掛け部２０２１ｆに掛止される。
【００７０】
放熱部材２０２１は、受熱部材２０２２および回転位相バネ２０２３と一体化された状態で、ベース部材２０２４に設置される。ベース部材２０２４には、半円凹形状の軸受部２０２４ａ、２０２４ｂが形成されており、放熱部材２０２１の回転軸部２０２１ｃおよび２０２１ｄを支持する。ベース部材２０２４の側方部には、ダクト２０２４ｃが形成されており、放熱部材２０２１の放熱フィン２０２１ｂが収納される。
【００７１】
ダクト２０２４ｃには、ダクトカバー２０２５が固定される。ダクトカバー２０２５には、ベース部材２０２４同様の半円凹形状を成す軸受部２０２５ａが形成されており、軸受部２０２４ａとともに放熱部材２０２１の回転軸部２０２１ｃを上下から挟持することで、放熱部材２０２１を回転可能に保持する。
【００７２】
ダクト２０２４ｃには冷却ファン２０２６が設置される。冷却ファン２０２６の動作によって、ダクト２０２４ｃ内の空気が排気され、対向側からは外気が流入する。放熱フィン２０２１ｂの周囲に発生する空気流によって、放熱部材２０２１に伝達されたメモリカード２０１４の熱が外部に排熱される。
【００７３】
ベース部材２０２４のダクト２０２４ｃ対向側には、バネ掛け穴２０２４ｄが形成されており、放熱部材２０２１に挿通された回転位相バネ２０２３のストレート部２０２３ｂが挿入される。図１９は、放熱部材２０２１、回転位相バネ２０２３、ベース部材２０２４が一体化された状態を、回転位相バネ２０２３の放熱部材２０２１への挿入方向から見た断面図である。回転位相バネ２０２３は、両端がそれぞれバネ掛け部２０２１ｆおよびバネ掛け穴２０２４ｄに係止された状態で保持され、放熱部材２０２１の回転軸を中心とした捩りを生じる。
【００７４】
捩りの反発力によって放熱部材２０２１は図中Ｒ１方向へ回転付勢され、放熱部材２０２１に形成された回転ストッパー２０２１ｇがベース部材２０２４に形成されたストッパー受け部２０２４ｅと当接する。放熱部材２０２１に外力が働かない初期の状態では、回転ストッパー２０２１ｇは常にストッパー受け部２０２４ｅに当接した状態となり、放熱部材２０２１の回転位相が固定される。このとき、受熱部材２０２２は、カード当接部２０２２ａの段差部が真上に位置する姿勢で維持される。
【００７５】
図１８に示すように、ベース部材２０２４の回転位相バネ２０２３設置箇所近傍には、軸押さえ２０２７が固定される。軸押さえ２０２７には、ベース部材２０２４の軸受部２０２４ｂと同様の半円凹形状を成す軸受部２０２７ａが形成されており、軸受部２０２４ｂとともに放熱部材２０２１の回転軸部２０２１ｄを上下から挟持することで、放熱部材２０２１を回転可能に保持する。
【００７６】
図２０、図２１は上記部品を一体化した放熱部２０２０と、前述したカードスロット部２０１０との固定位置の関係を示している。
【００７７】
ベース部材２０２４には基板固定部２０２４ｆが形成されており、カードスロット基板２０１１が、基板固定ネジ２０２８によって締結される。この時、受熱部材２０２２の一部が、カードスロット基板２０１１の放熱口２０１１ａに挿入される。前述したように、放熱口２０１１ａにはメモリーカード２０１４が露出しているため、受熱部２０２２とメモリーカード２０１４が接触し、メモリーカード２０１４で発生した熱を放熱フィン２０２１ｂに伝達することができる。
【００７８】
次に、メモリーカード２０１４の挿抜に伴う放熱部材２０２１および受熱部材２０２２の動作、状態変化について、図２２乃至図２５を参照して説明する。
【００７９】
図２２乃至図２５はカードスロット装置２０００を、メモリーカード２０１４の中心において、放熱部材２０２１の回転軸に直行する平面で切断した断面図である。図２２はメモリーカード２０１４挿入開始の状態、図２３はメモリーカード２０１４挿入途中の状態、図２４はメモリーカード２０１４装着完了の状態を示している。
【００８０】
図２２に示すように、メモリーカード２０１４がカードスロット２０１２に装着されていない初期の状態では、放熱部２０２１は、受熱部材２０２２に形成されたカード当接部２０２２ａを真上とした姿勢で静止している。ここにメモリーカード２０１４が図中Ｘ方向に挿入されると、メモリーカード２０１４の先端とカード当接部２０２２ａが当接し、メモリーカード２０１４の押圧によって放熱部材２０２１が図中Ｒ２方向に回転を始める。
【００８１】
メモリーカード２０１４の挿入途中においては、図２３に示すように、受熱部材２０２２のカード接触部２０２２ｂとメモリーカード２０１４が接触する状態となる。メモリーカード２０１４との間に生じる摩擦によって、放熱部材２０２１はさらにＲ２方向に回転する。このとき、メモリーカード２０１４は、受熱部材２０２２との接触によって僅かにＹ方向に押圧され、カードスロット２０１２との間で挿入に抵抗する摺動摩擦を生じる。しかしながら、カード接触部２０２２ｂの外径は、メモリーカード２０１４との接触で放熱部材２０２１が回転する最小半径としているため、メモリーカード２０１４の摩擦抵抗は最小限に抑制される。
【００８２】
メモリーカード２０１４がカードスロット２０１２の最奥に至ると、図２４に示すように、受熱部材２０２２に形成されたカード押圧部２０２２ｃがメモリーカード２０１４と接触する。カード押圧部２０２２ｃの外径はカード接触部２０２２ｂよりも外側に突出しているため、メモリーカード２０１４によって圧縮され弾性変形を生じる。図２５は、カード押圧部２０２２ｃとメモリーカード２０１４の接触部分（Ａ部）の拡大図である。図２５中の二点鎖線Ｌは、カード押圧部２０２２ｃの弾性変形前の形状である。
【００８３】
メモリーカード２０１４からの圧縮により、押圧部２０２２ｃが円筒面形状から平面形状へ変形し、接触面積が拡大する。同時に、受熱部材２０２２の弾性によるメモリーカード２０１４への押圧が生じ、受熱部材２０２２とメモリーカード２０１４は強く密着される。接触面積の拡大と密着により、メモリーカード２０１４から放熱部材２０２１に至る良好な放熱経路が形成される。
【００８４】
このように、本構成のカードスロット装置２０００は、メモリーカード２０１４の挿入状況に応じて、メモリーカード２０１４と放熱部材２０２１の接触状態を最適化することができる。即ち、メモリーカード２０１４の挿入途中においては、放熱部材２０２１が回転するとともに、メモリーカード２０１４と受熱部材２０２２との接触は最小限となるので、挿抜に伴うメモリーカード２０１４への負担を抑制することができる。一方で、メモリーカード２０１４の装着が完了した状態では、メモリーカード２０１４が受熱部材２０２２に対して密着状態となるので、メモリーカード２０１４を良好に放熱することができる。
【００８５】
次に、本構成のカードスロット装置２０００における、メモリーカード２０１４の放熱経路について、図２６、図２７を参照して説明する。
【００８６】
図２６、図２７は本カードスロット装置２０００の放熱経路を示す図である。図２６は放熱部材２０２１の回転中心軸において、メモリーカード２０１４の挿抜方向に垂直面で切断した断面図であり、図２７はベース部材２０２４のダクト２０２４ｃ内部の空気の流れを示すため、外装の一部を除去した上面図である。
【００８７】
図２６に示すように、メモリーカード２０１４で生じた熱は、受熱部材２０２２を介して放熱部材２０２１に伝達される（図中ＨＦ１）。放熱部材２０２２は、ベース部材２０２４のダクト２０２４ｃに向かって延伸しており、その先端部に放熱フィン２０２１ｂが形成されている。メモリーカード２０１４からの熱は、放熱部材２０２２内部を回転軸方向に通過し、放熱フィン２０２１ｂに伝達される。
【００８８】
図２７において、ダクト２０２４ｃ内部には、冷却ファン２０２６によって空気流が形成されている（ＡＦ１）。この空気流ＡＦ１によって、放熱フィン２０２１ｂまで伝達された熱は、カードスロット装置２０００の外部に放出される。
【００８９】
以上説明したように、上記実施形態によれば、メモリーカードから生じた熱を外部に放熱する手段を備えるカードスロット装置において、メモリーカード挿抜時に、放熱手段が記録媒体に接触しながら回転する機構を備えたので、メモリーカードの放熱性を維持しつつ、挿抜時のメモリーカードの擦れや損傷を低減することができる。
【００９０】
また、メモリーカードと接触する受熱部材に、メモリーカードに接触して回転するための円筒形状と、これとは別に、メモリーカードに押し当てて密着する押圧部を形成したので、放熱に必要な押圧をメモリーカードの挿入完了時に付加することができ、メモリーカードの挿抜途中の擦れを低減することができる。
【００９１】
以上、本発明をその好適な実施形態に基づいて詳述してきたが、本発明はこれら特定の実施形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の様々な形態も本発明に含まれる。
【００９２】
例えば、本実施例では、放熱手段に中実の円柱部材を用いたが、これを中空円環として冷却ダクトを形成し、外気を通気して直接に強制冷却しても良い。また、本実施例では、メモリーカードから受熱した後の放熱手段として強制空冷を用いたが、軸部材の一部を装置外に露出する構成とし、自然対流や放射による手法で冷却しても良い。
【符号の説明】
【００９３】
１０００  電子機器、１００１  外観カバー、１００１ａ  外観カバーの吸気口、
１００２  外観カバー、１００２ａ  外観カバーの排気口、
１０１０  カードスロット部、１０１１  カードスロット基板、１０１１ａ  放熱口、
１０１２  カードスロット、１０１３  接続コネクター、１０１４  メモリーカード、
１０１５  接続ＦＰＣ、１０２０  放熱部、１０２１  放熱部材、
１０２１ａ  回転軸部、１０２１ｂ  回転軸部、１０２１ｃ  受熱部材設置部、
１０２１ｄ  当接部材固定部、１０２１ｅ  保持部材固定部、１０２１ｆ  磁石固定部、
１０２２  受熱部材、１０２３  カード当接部材、１０２４  固定ネジ、
１０２５  保持部材、２０２５ａ  軸受部、１０２６  固定ネジ、
１０２７  ワッシャー、１０２８  固定部材、１０３０  ダクト、１０３０ａ  挿通孔、
１０３０ｂ  放熱フィン、１０３０ｃ  凸形状、１０３１  ダクトカバー、
１０３２  冷却ファン、１０３３  放熱部材側磁石、１０３４  磁石保持部材、
１０３４ａ  凹部、１０３５  固定ネジ、１０４０  位相保持手段、
１０４１  固定プレート、１０４２  固定磁石、１０４３  磁石保持部材、
１０４４  固定ネジ、１０５０  ベース部、１０５０ａ  カード基板固定部、
１０５０ｂ  制御基板固定部、１０５０ｃ  放熱部固定部、１０５１  制御基板、
２０００  カードスロット装置、２０１０  カードスロット部、
２０１１  カードスロット基板、２０１１ａ  放熱口、２０１２  カードスロット、
２０１３  接続コネクター、２０１４  メモリーカード、２０１５  接続ＦＰＣ、
２０２０  放熱部、２０２１  放熱部材、２０２１ａ  受熱部材設置部、
２０２１ｂ  放熱フィン、２０２１ｃ  回転軸部、２０２１ｄ  回転軸部、
２０２１ｅ  バネ挿入部、２０２１ｆ  バネ掛け部、２０２１ｇ  回転ストッパー、
２０２２  受熱部材、２０２２ａ  カード当接部、２０２２ｂ  カード接触部、
２０２２ｃ  カード押圧部、２０２３  回転位相バネ、２０２３ａ  曲げ部、
２０２３ｂ  ストレート部、２０２４  ベース部材、２０２４ａ  軸受部、
２０２４ｂ  軸受部、２０２４ｃ  ダクト、２０２４ｄ  バネ掛け穴、
２０２４ｅ  ストッパー受け部、２０２４ｆ  基板固定部、２０２５  ダクトカバー、
２０２５ａ  軸受部、２０２６  冷却ファン、２０２７  軸押さえ、
２０２７ａ  軸受部、２０２８  基板固定ネジ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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