(57)【要約】      （修正有）【課題】各種配線の微細化や、高精度化を図った上で、信頼性に優れた液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。【解決手段】アクチュエータプレート４０の表面上において、少なくとも各配線の形成領域が開口するマスクパターン６１を形成するマスクパターン形成工程と、吐出チャネル４５Ａ及びダミーチャネル４５Ｂが形成されたアクチュエータプレート４０に対して触媒７０を付与する触媒付与工程と、触媒７０のうち、ダミーチャネル４５Ｂの底面に位置する部分を除去する触媒除去工程と、アクチュエータプレート４０に対して無電解めっきを施すことにより、アクチュエータプレート４０のうち、触媒７０が付与された部分に金属被膜を析出させ、個別電極、共通電極、共通配線及び個別配線を形成するめっき工程と、を有し、触媒除去工程の後、マスクパターン６１を除去するマスク除去工程を有している。【選択図】図１１
2017087652.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アクチュエータプレートと、
前記アクチュエータプレートの表面上において、第１方向に沿って延設されるとともに、前記第１方向に交差する第２方向に交互に配列された噴射チャネル及びダミーチャネルと、
前記噴射チャネルの内面に形成された共通電極と、
前記ダミーチャネルの内側面に形成された個別電極と、
前記アクチュエータプレートの表面上に形成され、前記個別電極及び前記共通電極にそれぞれ接続されるとともに、外部配線が接続されるパッド部と、を備えた液体噴射ヘッドの製造方法であって、
前記アクチュエータプレートの表面上において、少なくとも前記パッド部の形成領域が開口するマスクパターンを形成するマスクパターン形成工程と、
前記噴射チャネル及び前記ダミーチャネルが形成された前記アクチュエータプレートに対して触媒を付与する触媒付与工程と、
前記触媒のうち、前記ダミーチャネルの底面に位置する部分を除去する触媒除去工程と、
前記アクチュエータプレートに対して無電解めっきを施すことにより、前記アクチュエータプレートのうち、前記触媒が付与された部分に金属被膜を析出させ、前記個別電極、前記共通電極、前記パッド部を形成するめっき工程と、を有し、
前記触媒除去工程の後、前記マスクパターンを除去するマスク除去工程を有していることを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の液体噴射ヘッドの製造方法であって、
前記触媒除去工程は、前記触媒のうち、前記ダミーチャネルの底面に位置する部分に対してレーザ光を照射して行うことを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の液体噴射ヘッドの製造方法であって、
前記マスク除去工程は、前記触媒除去工程の後、前記めっき工程の前に行うことを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体噴射ヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、記録紙等の被記録媒体に液滴状のインクを吐出して、被記録媒体に画像や文字を記録する装置として、インクジェットヘッドを備えたインクジェットプリンタがある。インクジェットヘッドは、吐出チャネル及びダミーチャネルが交互に並設されたアクチュエータプレートを備えている。各チャネルのうち、吐出チャネルの内面には共通電極が形成されている。一方、ダミーチャネルの内側面には個別電極が形成されている。共通電極及び個別電極は、アクチュエータプレートの表面上に形成されたパッド部を介して外部配線にそれぞれ接続される。
【０００３】
下記特許文献１には、上述した共通電極及び個別電極の形成方法として、以下の方法が開示されている。まずアクチュエータプレート上に無電解めっきにより金属被膜を形成する。その後、ダミーチャネルの底面に形成された金属被膜をレーザ加工により除去する。これにより、個別電極がダミーチャネルの底面を介して電気的に分離された状態で形成される。
しかしながら、上述した特許文献１の構成にあっては、金属被膜が形成された後、レーザ加工を行うため、レーザ光の出力を高くする必要がある。そのため、アクチュエータプレートにダメージが及ぶ可能性がある。
【０００４】
そこで、下記特許文献２には、上述したパッド部の形成方法として、以下の方法が開示されている。無電解めっき用の触媒を付与した後、アクチュエータプレート表面のうち、パッド部の形成領域以外（以下、単に非形成領域という。）に位置する触媒をレーザ加工により除去する。その後、無電解めっきを行うことで、触媒が残存した部分に金属被膜を析出させる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−３７８６９号公報
【特許文献２】特開２００２−１２９３４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述した特許文献２の構成にあっては、レーザ加工により飛散した触媒が、アクチュエータプレートのうちパッド部の非形成領域に再付着するおそれがある。この状態で無電解めっきを行うと、非形成領域に付着した触媒を核として非形成領域に金属被膜が析出される。この場合、非形成領域に析出された金属被膜を介してパッド部間が短絡するおそれがある。
また、レーザ加工によりパターニングを行う場合、ラインアンドスペース（Ｌ／Ｓ）の微細化には限界がある。
【０００７】
本発明は、このような事情に考慮してなされたもので、その目的は、各種配線の微細化や、高精度化を図った上で、信頼性に優れた液体噴射ヘッドの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために本発明の一態様に係る液体噴射ヘッドの製造方法は、アクチュエータプレートと、前記アクチュエータプレートの表面上において、第１方向に沿って延設されるとともに、前記第１方向に交差する第２方向に交互に配列された噴射チャネル及びダミーチャネルと、前記噴射チャネルの内面に形成された共通電極と、前記ダミーチャネルの内側面に形成された個別電極と、前記アクチュエータプレートの表面上に形成され、前記個別電極及び前記共通電極にそれぞれ接続されるとともに、外部配線が接続されるパッド部と、を備えた液体噴射ヘッドの製造方法であって、前記アクチュエータプレートの表面上において、少なくとも前記パッド部の形成領域が開口するマスクパターンを形成するマスクパターン形成工程と、前記噴射チャネル及び前記ダミーチャネルが形成された前記アクチュエータプレートに対して触媒を付与する触媒付与工程と、前記触媒のうち、前記ダミーチャネルの底面に位置する部分を除去する触媒除去工程と、前記アクチュエータプレートに対して無電解めっきを施すことにより、前記アクチュエータプレートのうち、前記触媒が付与された部分に金属被膜を析出させ、前記個別電極、前記共通電極、前記パッド部を形成するめっき工程と、を有し、前記触媒除去工程の後、前記マスクパターンを除去するマスク除去工程を有していることを特徴とする。
【０００９】
この構成によれば、触媒除去工程の後にマスク除去工程を行うことで、触媒除去工程で飛散する触媒が、各電極や各パッド部の形成領域以外の領域（非形成領域）においてアクチュエータプレートの表面上に直接に付着するのを抑制できる。この場合、触媒除去工程で飛散した触媒が仮にパッド部の非形成領域上に付着したとしても、後のマスク除去工程において触媒がマスクパターンとともに除去されることになる。これにより、後のめっき工程において、非形成領域で金属被膜が析出するのを抑制できるので、非形成領域に析出される金属被膜によって各電極や各パッド部間が短絡するのを抑制できる。
しかも、マスクパターンを用いて各パッド部をパターニングすることで、レーザ加工によりパターニングする場合に比べてＬ／Ｓの微細化を図ることができる。
さらに、めっき工程の前に、触媒除去工程を行うことで、めっき工程の後に例えば除去工程をレーザ加工により行う場合に比べてレーザ光の出力を抑えることができる。これにより、アクチュエータプレートへのダメージを軽減できる。
その結果、各電極や各パッド部の微細化や高精度化を図り、信頼性に優れた液体噴射ヘッドを提供できる。
【００１０】
上記態様において、前記触媒除去工程は、前記触媒のうち、前記ダミーチャネルの底面に位置する部分に対してレーザ光を照射して行ってもよい。
この構成によれば、触媒除去工程をレーザ加工により行うことで、所望の領域の触媒を簡単に除去することができる。
【００１１】
上記態様において、前記マスク除去工程は、前記触媒除去工程の後、前記めっき工程の前に行ってもよい。
この構成によれば、触媒除去工程の後、めっき工程の前にマスク除去工程を行うことで、マスクパターンを外部に露出させておき易くなる。これにより、例えばリフトオフ等によってマスク除去工程を行う際に、マスクパターンを確実に除去することができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、各電極や各パッド部の微細化や高精度化を図り、信頼性に優れた液体噴射ヘッドを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】実施形態に係るインクジェットプリンタの概略構成図である。
【図２】実施形態に係るインクジェットヘッドの斜視図である。
【図３】実施形態に係るヘッドチップの分解斜視図である。
【図４】実施形態に係るアクチュエータプレートとカバープレートとを分解した状態における拡大斜視図である。
【図５】図３のＶ−Ｖ線に相当する断面図である。
【図６】実施形態に係るヘッドチップの製造方法を説明するためのフローチャートである。
【図７】実施形態に係るマスクパターン形成工程を説明するための工程図である。
【図８】実施形態に係るチャネル形成工程を説明するための工程図である。
【図９】実施形態に係るチャネル形成工程を説明するための工程図である。
【図１０】実施形態に係る触媒付与工程を説明するための工程図である。
【図１１】実施形態に係る触媒除去工程を説明するための工程図である。
【図１２】実施形態に係るマスク除去工程を説明するための工程図である。
【図１３】実施形態に係るめっき工程を説明するための工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明に係る実施形態について図面を参照して説明する。以下の実施形態では、本発明の液体噴射ヘッドを具備する液体噴射装置の一例として、インク（液体）を利用して被記録媒体に記録を行うインクジェットプリンタ（以下、単にプリンタという）を例に挙げて説明する。なお、以下の説明に用いる図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。
【００１５】
［プリンタ］
図１はプリンタ１の概略構成図である。
図１に示すように、本実施形態のプリンタ１は、紙等の被記録媒体Ｐを搬送する一対の搬送機構２，３と、被記録媒体Ｐにインク（液体）を吐出するインクジェットヘッド（液体噴射ヘッド）４と、インクジェットヘッド４にインクを供給するインク供給手段５と、インクジェットヘッド４を被記録媒体Ｐの搬送方向（Ｘ方向）と直交する走査方向（Ｙ方向）に走査させる走査機構６と、を備えている。なお、図中Ｚ方向はＸ方向及びＹ方向と直交する高さ方向を示す。
【００１６】
搬送機構２，３は、Ｘ方向に間隔をあけて配置されている。一方の搬送機構２は、他方の搬送機構３に対してＸ方向の上流側に位置している。一方の搬送機構２は、Ｙ方向に延設されたグリッドローラ２ａと、グリッドローラ２ａに平行に延設されたピンチローラ２ｂと、グリッドローラ２ａを軸回転させるモータ等の駆動機構（不図示）と、を備えている。他方の搬送機構３は、Ｙ方向に延設されたグリッドローラ３ａと、グリッドローラ３ａに平行に延設されたピンチローラ３ｂと、グリッドローラ３ａを軸回転させる駆動機構（不図示）と、を備えている。
【００１７】
インク供給手段５は、インクが収容されたインクタンク１０と、インクタンク１０とインクジェットヘッド４とを接続するインク配管１１と、を備えている。
インクタンク１０は、例えばイエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの四色のインクのインクタンク１０Ｙ，１０Ｍ，１０Ｃ，１０ＢがＸ方向に並んで設けられている。
インク配管１１は、例えば可撓性を有するフレキシブルホースである。インク配管１１は、インクジェットヘッド４に追従可能とされている。
【００１８】
走査機構６は、Ｙ方向に延設された一対のガイドレール１５，１６と、一対のガイドレール１５，１６に移動可能に支持されたキャリッジ１７と、キャリッジ１７をＹ方向に移動させる駆動機構１８と、を備えている。駆動機構１８は、一対のガイドレール１５，１６の間に配設された一対のプーリ１９，２０と、一対のプーリ１９，２０間に巻回された無端ベルト２１と、一方のプーリ２０を回転駆動させる駆動モータ２２と、を備えている。
【００１９】
キャリッジ１７には、複数のインクジェットヘッド４がＹ方向に並んだ状態で搭載されている。本実施形態において、インクジェットヘッド４は、イエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの四色のインクをそれぞれ吐出可能なインクジェットヘッド４Ｙ，４Ｍ，４Ｃ，４Ｂを有している。
【００２０】
＜インクジェットヘッド＞
図２は、インクジェットヘッド４の斜視図である。なお、インクジェットヘッド４Ｙ，４Ｍ，４Ｃ，４Ｂは、供給されるインクの色以外は何れも同一の構成からなるため、以下の説明ではまとめてインクジェットヘッド４として説明する。
図２に示すように、液体噴射ヘッド４は、キャリッジ１７に固定される固定プレート２５と、固定プレート２５上に固定されたヘッドチップ２６と、インク供給手段５から供給されるインクをヘッドチップ２６に供給するインク供給部２７と、ヘッドチップ２６に駆動電圧を印加する制御部２８と、を備えている。
【００２１】
固定プレート２５には、ベースプレート３０がＺ方向に起立した状態で固定されている。
【００２２】
インク供給部２７は、固定プレート２５に固定された流路部材３１と、ベースプレート３０に固定された圧力緩衝器３２と、流路部材３１及び圧力緩衝器３２間を接続するインク連結管３３と、を主に備えている。
圧力緩衝器３２には、上述したインク配管１１が接続されている。圧力緩衝器３２は、インク配管１１を介してインクが供給されると、インクを内部に一旦貯留する。また、圧力緩衝器３２は、貯留したインクをインク連結管３３及び流路部材３１を介してヘッドチップ２６に供給する。
【００２３】
制御部２８は、ベースプレート３０に固定されたＩＣ基板３５と、ＩＣ基板３５に搭載された制御回路３６と、を主に有している。
制御回路３６は、ヘッドチップ２６を駆動するための集積回路等を有している。制御部２８は、図示しない配線パターンがプリントされたフレキシブル基板（外部配線）３７を介してヘッドチップ２６に電気的に接続されている。
【００２４】
＜ヘッドチップ＞
図３は、ヘッドチップ２６の分解斜視図である。
図３に示すヘッドチップ２６は、後述する吐出チャネル４５Ａにおけるチャネル延在方向の先端部からインクを吐出する、いわゆるエッジシュートタイプのものである。具体的に、ヘッドチップ２６は、アクチュエータプレート４０と、カバープレート４１と、支持プレート４２と、ノズルプレート４３と、を備えている。以下の説明では、Ｚ方向のうち、ノズルプレート４３側を下方といい、ノズルプレート４３とは反対側を上方という場合がある。
【００２５】
アクチュエータプレート４０は、分極方向が厚さ方向（Ｙ方向）で異なる２枚の圧電基板を積層した積層基板とされている（いわゆる、シェブロン基板）。なお、圧電基板は、例えばＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）等からなるセラミックス基板が好適に用いられている。
アクチュエータプレート４０の表面（Ｙ方向の一方を向く面）には、少なくとも表面上で開口する複数のチャネル４５Ａ，４５Ｂが形成されている。各チャネル４５Ａ，４５Ｂは、Ｚ方向（第１方向）に直線状、かつＸ方向（第２方向）に間隔をあけて交互に形成されている。したがって、各チャネル４５Ａ，４５Ｂ間は、アクチュエータプレート４０からなる駆動壁４６（図４参照）によってそれぞれ画成されている。具体的に、複数のチャネル４５Ａ，４５Ｂは、インクが充填される吐出チャネル（噴射チャネル）４５Ａ、及びインクが充填されないダミーチャネル４５Ｂである。
【００２６】
図４は、アクチュエータプレート４０とカバープレート４１とを分解した状態における拡大斜視図である。
図４に示すように、吐出チャネル４５Ａは、上端部がアクチュエータプレート４０内で終端し、下端部がアクチュエータプレート４０における下端面で開口している。
ダミーチャネル４５Ｂは、Ｙ方向における溝深さがＺ方向の全体に亘って一様に形成されている。ダミーチャネル４５Ｂは、アクチュエータプレート４０をＺ方向に貫通している。
【００２７】
吐出チャネル４５Ａの内面には、共通電極５０が形成されている。共通電極５０は、吐出チャネル４５Ａの内面全体に形成されている。
アクチュエータプレート４０のうち、吐出チャネル４５Ａに対して上方に位置する部分（以下、単に尾部という。）の表面には、共通配線（パッド部）５１が形成されている。共通配線５１は、Ｚ方向に延びる帯状に形成されている。共通配線５１は、下端部が共通電極５０に接続され、上端部が尾部上で終端している。
【００２８】
ダミーチャネル４５Ｂの内面には、個別電極５２が形成されている。個別電極５２は、ダミーチャネル４５Ｂの内面のうち、Ｘ方向で対向する内側面に各別に形成されている。したがって、各個別電極５２のうち、同一のダミーチャネル４５Ｂ内で対向する個別電極５２同士は、ダミーチャネル４５Ｂの底面において電気的に分離されている。また、個別電極５２は、ダミーチャネル４５Ｂの内側面全体（Ｙ方向及びＺ方向の全体）に亘って形成されている。
【００２９】
アクチュエータプレート４０における尾部の表面には、個別配線（パッド部）５３が形成されている。個別配線５３は、尾部のうち共通配線５１よりも上方に位置する部分をＸ方向に延在している。個別配線５３は、吐出チャネル４５Ａを間に挟んで対向する個別電極５２同士を接続している。
なお、アクチュエータプレート４０における尾部の表面には、上述したフレキシブル基板３７が圧着されている。これにより、フレキシブル基板３７の配線パターンと、対応する共通配線５１及び個別配線５３と、がそれぞれ電気的に接続される。
【００３０】
図４に示すように、カバープレート４１は、Ｚ方向の長さがアクチュエータプレート４０よりも短い板状に形成されている。カバープレート４１は、アクチュエータプレート４０の表面に接着等により固定されている。この場合、カバープレート４１の下端面は、アクチュエータプレート４０の下端面に面一に配置されている。なお、カバープレート４１は、例えばアクチュエータプレート４０と同じＰＺＴセラミックス基板で形成されていることが好ましい。これにより、アクチュエータプレート４０及びカバープレート４１の温度変化に対する反りや変形を抑制している。なお、アクチュエータプレート４０とは異なる材料でカバープレート４１を形成しても構わない。但し、この場合においても、カバープレート４１は、アクチュエータプレート４０と熱膨張係数が近い材料を用いることが好ましい。
【００３１】
図５は、図３のＶ−Ｖ線に相当する断面図である。
図４、図５に示すように、カバープレート４１は、表面（Ｙ方向の一方を向く面）側に形成された共通インク室５４と、裏面（Ｙ方向の他方を向く面）側に形成されて共通インク室５４及び各吐出チャネル４５Ａ間を各別に連通させる複数のスリット５５と、を有している。
共通インク室５４は、カバープレート４１における上端部において裏面側に向けて窪む溝である。共通インク室５４は、Ｘ方向に延設されている。共通インク室５４には、上述した流路部材３１（図２参照）を通してインクが流入する。
【００３２】
スリット５５は、共通インク室５４内において、吐出チャネル４５ＡとＹ方向で重なる位置に形成されている。スリット５５は、カバープレート４１をＹ方向に貫通している。すなわち、上述した共通インク室５４は、スリット５５を通して各吐出チャネル４５Ａ内に各別に連通している。一方、共通インク室５４は、ダミーチャネル４５Ｂには連通していない。
【００３３】
図３に示すように、支持プレート４２は、アクチュエータプレート４０及びカバープレート４１をまとめて支持している。支持プレート４２には、支持プレート４２をＺ方向に貫通する嵌合孔５６が形成されている。嵌合孔５６内には、アクチュエータプレート４０及びカバープレート４１が重ね合わされた状態で嵌合されている。この際、支持プレート４２の下端面は、アクチュエータプレート４０及びカバープレート４１の下端面と面一に配置されている。
【００３４】
ノズルプレート４３は、アクチュエータプレート４０、カバープレート４１及び支持プレート４２の下端面に、例えば接着等により固定されている。ノズルプレート４３は、例えばポリイミド等からなるフィルム材により構成されている。
ノズルプレート４３には、ノズルプレート４３をＺ方向に貫通するノズル孔５９が形成されている。ノズル孔５９は、ノズルプレート４３のうち上述した吐出チャネル４５ＡにＺ方向で重なる位置に形成されている。すなわち、ノズル孔５９は、Ｘ方向に間隔をあけて複数形成されている。これにより、上述した吐出チャネル４５Ａは、ノズル孔５９を通して外部に連通している。一方、ダミーチャネル４５Ｂは、ノズルプレート４３により閉塞されている。
【００３５】
［プリンタの動作方法］
次に、上述したように構成されたプリンタ１を利用して、被記録媒体Ｐに文字や図形等を記録する場合について以下に説明する。
図１に示すように、プリンタ１を作動させると、搬送機構２，３のグリッドローラ２ａ，３ａが回転することで、これらグリッドローラ２ａ，３ａ及びピンチローラ２ｂ，３ｂ間を被記録媒体ＰがＸ方向に向けて搬送される。また、これと同時に駆動モータ２２がプーリ１９，２０を回転させて無端ベルト２１を走行させる。これにより、キャリッジ１７がガイドレール１５，１６にガイドされながらＹ方向に往復移動する。
そしてこの間に、各インクジェットヘッド４より４色のインクを被記録媒体Ｐに適宜吐出させることで、文字や画像等の記録を行うことができる。
【００３６】
ここで、各インクジェットヘッド４の動きについて、以下に詳細に説明する。
キャリッジ１７によって往復移動が開始されると、制御部２８はフレキシブル基板３７を介して各電極５０，５２（図５参照）間に駆動電圧を印加する。すると、吐出チャネル４５Ａを画成する２つ駆動壁４６に厚み滑り変形が生じ、これら２つの駆動壁４６がダミーチャネル４５Ｂ側へ突出するように変形する。すなわち、本実施形態のアクチュエータプレート４０は、厚さ方向（Ｙ方向）に分極処理された２枚の圧電基板が積層されているため、駆動電圧を印加することで、駆動壁４６におけるＹ方向の中間位置を中心にしてＶ字状に屈曲変形する。これにより、吐出チャネル４５Ａがあたかも膨らむように変形する。
【００３７】
２つの駆動壁４６の変形によって、吐出チャネル４５Ａの容積が増大すると、共通インク室５４内のインクがスリット５５を通って吐出チャネル４５Ａ内に誘導される。そして、吐出チャネル４５Ａの内部に誘導されたインクは、圧力波となって吐出チャネル４５Ａの内部に伝搬し、この圧力波がノズル孔５９（図３参照）に到達したタイミングで、各電極５０，５２間に印加した駆動電圧をゼロにする。
これにより、駆動壁４６が復元し、一旦増大した吐出チャネル４５Ａの容積が元の容積に戻る。この動作によって、吐出チャネル４５Ａの内部の圧力が増加し、インクが加圧される。その結果、インクをノズル孔５９から吐出させることができる。この際、インクはノズル孔５９を通過する際に、液滴状のインク滴となって吐出される。これにより、上述したように被記録媒体Ｐに文字や画像等を記録することができる。
【００３８】
［ヘッドチップの製造方法］
図６は、ヘッドチップ２６の製造方法を説明するためのフローチャートである。以下の説明では、ヘッドチップ２６の製造方法のうち、アクチュエータプレート４０を製造する方法について主に説明する。
図６に示すように、ヘッドチップ２６の製造方法は、マスクパターン形成工程Ｓ１０と、チャネル形成工程Ｓ２０と、電極形成工程Ｓ３０と、を主に備えている。
【００３９】
図７は、マスクパターン形成工程Ｓ１０を説明するための工程図である。
図７に示すように、マスクパターン形成工程Ｓ１０では、電極形成工程Ｓ３０で用いるマスクパターン６１を形成する。具体的には、アクチュエータプレート４０の裏面にマウンティングテープ６０を貼付けた後、アクチュエータプレート４０の表面に感光性ドライフィルム等のマスク材料を貼り付ける。その後、フォトリソグラフィ技術を用いてマスク材料をパターニングすることで、マスク材料のうち上述した共通配線５１及び個別配線５３の形成領域に位置する部分マスク材料を除去する。これにより、アクチュエータプレート４０の表面上において、少なくとも共通配線５１及び個別配線５３の形成領域が開口するマスクパターン６１が形成される。この場合、マスクパターン６１は、アクチュエータプレート４０のうち、共通配線５１及び個別配線５３の形成領域以外の部分を被覆している。なお、マスク材料は、アクチュエータプレート４０の表面に塗布等により形成しても構わない。
【００４０】
図８、図９は、チャネル形成工程Ｓ２０を説明するための工程図である。
図８、図９に示すように、チャネル形成工程Ｓ２０では、図示しないダイシングブレード等により、アクチュエータプレート４０の表面に対して切削加工を行う。具体的には、アクチュエータプレート４０の表面上に、複数のチャネル４５Ａ，４５ＢがＸ方向に間隔をあけて平行に並ぶように形成する。この場合、アクチュエータプレート４０の表面のうち、各チャネル４５Ａ，４５Ｂの形成領域を上述したマスクパターン６１ごと切削する。
【００４１】
なお、上述したマスクパターン形成工程Ｓ１０及びチャネル形成工程Ｓ２０は、マスクパターン６１を所望の形状に形成することができれば工程の順番が逆になっても構わない。また、上述したマスクパターン形成工程Ｓ１０において、吐出チャネル４５Ａ及びダミーチャネル４５Ｂの形成領域に位置する部分のマスク材料を予め除去しても構わない。
【００４２】
電極形成工程Ｓ３０は、触媒付与工程Ｓ３１と、触媒除去工程Ｓ３２と、マスク除去工程Ｓ３３と、めっき工程Ｓ３４と、を有している。
【００４３】
図１０は、触媒付与工程Ｓ３１を説明するための工程図である。
図１０に示すように、触媒付与工程Ｓ３１では、まず塩化第１錫水溶液に浸漬させ、アクチュエータプレート４０に塩化第１錫を吸着させるセンシタイジング処理を行う。続いて、アクチュエータプレート４０を水洗等により軽く洗浄する。その後、アクチュエータプレート４０を塩化パラジウム水溶液に浸漬させ、アクチュエータプレート４０に塩化パラジウムを吸着させる。すると、アクチュエータプレート４０に吸着した塩化パラジウムと、上述したセンシタイジング処理で吸着した塩化第１錫と、の間で酸化還元反応が生じることで、触媒７０として金属パラジウムが析出される（アクチベーティング処理）。なお、触媒付与工程Ｓ３１は、複数回行っても構わない。
【００４４】
図１１は、触媒除去工程Ｓ３２を説明するための工程図である。
図１１に示すように、触媒除去工程Ｓ３２では、触媒７０のうち、ダミーチャネル４５Ｂの底面に位置する部分を除去する。具体的に、触媒除去工程Ｓ３２では、ダミーチャネル４５Ｂの底面に向けてレーザ光Ｌを照射した状態で、レーザ光ＬをＺ方向に走査する。すると、触媒７０のうち、レーザ光Ｌが照射された部分が選択的に除去される。これにより、触媒７０がダミーチャネル４５Ｂの底面で分離される。
なお、レーザ光Ｌのスポット径は、触媒７０のうち、ダミーチャネル４５Ｂの底面に位置する部分以外の部分が除去されない範囲で可能な限り大きい方が好ましい。本実施形態において、ダミーチャネル４５ＢのＸ方向の幅が６０μｍ程度であるのに対して、スポット径は５０μｍ程度に設定されている。
【００４５】
また、触媒除去工程Ｓ３２は、ダミーチャネル４５Ｂに対して一つずつレーザ光Ｌを照射してもよく、マイクロレンズ等を通して複数のダミーチャネル４５Ｂに対して一括してレーザ光Ｌを照射してもよい。また、触媒除去工程Ｓ３２は、レーザ加工に限らず、例えば切削加工等により行っても構わない。
【００４６】
図１２は、マスク除去工程Ｓ３３を説明するための工程図である。
次に、図１２に示すように、マスク除去工程Ｓ３３では、アクチュエータプレート４０の表面に形成されたマスクパターン６１をリフトオフ等により除去する。なお、触媒７０のうち、マスクパターン６１上に付与された部分は、マスクパターン６１とともに除去される。すなわち、本実施形態では、アクチュエータプレート４０のうち、マスクパターン６１から露出している部分（各チャネル４５Ａ，４５Ｂの内面や、各配線５１，５３の形成領域等）のみに触媒７０が残存する。なお、マスク除去工程Ｓ３３は、めっき工程Ｓ３４の後に行っても構わない。
【００４７】
図１３は、めっき工程Ｓ３４を説明するための工程図である。
図１３に示すように、めっき工程Ｓ３４では、アクチュエータプレート４０をめっき液に浸漬する。すると、アクチュエータプレート４０のうち、触媒７０が付与された部分に金属被膜が析出される。これにより、アクチュエータプレート４０のうち、チャネル４５Ａ，４５Ｂの内面に共通電極５０及び個別電極５２がそれぞれ形成される。また、アクチュエータプレート４０の表面には、対応する共通電極５０及び個別電極５２に接続される共通配線５１及び個別配線５３が形成される。なお、めっき工程Ｓ３４で使用する電極金属としては、例えば、Ｎｉ（ニッケル）、Ｃｏ（コバルト）、Ｃｕ（銅）、Ａｌ（アルミニウム）等が好ましく、特にＮｉを用いることが好ましい。
その後、マウンティングテープ６０を剥がすことで、上述したアクチュエータプレート４０が完成する。
【００４８】
そして、上述したアクチュエータプレート４０、カバープレート４１、支持プレート４２及びノズルプレート４３を一体に組み合わせることで、ヘッドチップ２６の製造が終了する。
【００４９】
このように、本実施形態では、触媒除去工程Ｓ３２の後、マスクパターン６１を除去するマスク除去工程Ｓ３３を有する構成とした。
この構成によれば、触媒除去工程Ｓ３２で飛散する触媒７０が各電極５０，５２や各配線５１，５３の形成領域以外の領域（非形成領域）においてアクチュエータプレート４０の表面上に直接に付着するのを抑制できる。この場合、触媒除去工程Ｓ３２で飛散した触媒７０が仮に各配線５１，５３の非形成領域上に付着したとしても、後のマスク除去工程Ｓ３３において触媒７０がマスクパターン６１とともに除去されることになる。これにより、後のめっき工程Ｓ３４において、非形成領域で金属被膜が析出するのを抑制できるので、非形成領域に析出される金属被膜によって各電極５０，５２や各配線５１，５３間が短絡するのを抑制できる。
しかも、本実施形態では、マスクパターン６１を用いて各配線５１，５３をパターニングすることで、レーザ加工によりパターニングする場合に比べてＬ／Ｓの微細化を図ることができる。
さらに、めっき工程Ｓ３４の前に、触媒除去工程Ｓ３３を行うことで、めっき工程Ｓ３４の後に例えば除去工程をレーザ加工により行う場合に比べてレーザ光の出力を抑えることができる。これにより、アクチュエータプレート４０へのダメージを軽減できる。
その結果、各電極５０，５２や各配線５１，５３の微細化や高精度化を図り、信頼性に優れたインクジェットヘッド４を提供できる。
【００５０】
なお、本実施形態では、アクチュエータプレート４０の表面上において、各配線５１，５３の非形成領域に金属被膜が析出するおそれがないので、仮にＬ／Ｓを微細化したとしても各配線５１，５３間での短絡を確実に抑制できる。一方、ダミーチャネル４５Ｂの溝幅（例えば、６０μｍ程度）は、各配線５１，５３間の隙間（例えば、１０μｍ〜２０μｍ程度）に比べて十分に広い。そのため、触媒除去工程Ｓ３２において、一のダミーチャネル４５Ｂの底面で除去された触媒７０が、仮に他のダミーチャネル４５Ｂの底面に付着したとしても、他のダミーチャネル４５Ｂ内で対向する個別電極５２間が短絡することはない。
【００５１】
また、本実施形態では、触媒除去工程Ｓ３２をレーザ加工により行うことで、所望の領域の触媒７０を簡単に除去することができる。
【００５２】
また、本実施形態では、めっき工程Ｓ３４の前にマスク除去工程Ｓ３３を行うことで、マスクパターン６１を外部に露出させておき易くなる。これにより、例えばリフトオフ等によってマスク除去工程Ｓ３３を行う際に、マスクパターン６１を確実に除去することができる。
【００５３】
なお、本発明の技術範囲は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
【００５４】
例えば、上述した実施形態では、液体噴射装置の一例として、インクジェットプリンタ１を例に挙げて説明したが、プリンタに限られるものではない。例えば、ファックスやオンデマンド印刷機等であっても構わない。
【００５５】
上述した実施形態では、ノズル孔５９が一列のインクジェットヘッド４を例にして説明したが、これに限らず、ノズル孔が二列以上のインクジェットヘッド４に本発明を適用しても構わない。
【００５６】
上述した実施形態では、エッジシュートのインクジェットヘッドについて説明したが、これに限られない。例えば、吐出チャネルにおけるチャネル延在方向の中央部からインクを吐出する、いわゆるサイドシュートタイプのインクジェットヘッドに本発明を適用しても構わない。
上述した実施形態では、アクチュエータプレートとしてシェブロン基板を用いた構成について説明したが、これに限られない。すなわち、分極方向が厚さ方向で一方向の圧電基板をアクチュエータプレートとして用いても構わない。
【００５７】
上述した実施形態では、各電極５０，５２及び各配線５１，５３をともに無電解めっきにより形成した場合について説明したが、これに限られない。例えば、マスクパターン６１を形成した後、蒸着等を行うことで、予め各配線５１，５３を形成しても構わない。
上述した実施形態では、各チャネル４５Ａ，４５ＢがＺ方向に延在する構成について説明したが、これに限らず、Ｚ方向に交差する方向に延在していても構わない。
【００５８】
その他、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、上述した実施形態における構成要素を周知の構成要素に置き換えることは適宜可能であり、また、上述した各変形例を適宜組み合わせても構わない。
【符号の説明】
【００５９】
４，４Ｂ，４Ｃ，４Ｍ，４Ｙ…インクジェットヘッド（液体噴射ヘッド）
３７…フレキシブル基板（外部配線）
４０…アクチュエータプレート
４５Ａ…吐出チャネル（噴射チャネル）
４５Ｂ…ダミーチャネル
５０…共通電極
５１…共通配線（パッド部）
５２…個別電極
５３…個別配線（パッド部）
６１…マスクパターン
７０…触媒
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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