(57)【要約】【課題】  検査の正確さと検査時間の短さとの両立に有利な検査装置を提供すること。【解決手段】  物体を照明する照明部（１１）と、照明部により照明された物体を撮像する撮像部（１２）と、照明部の複数の発光領域に対応して撮像部によりそれぞれ得られた複数の画像に基づいて物体の検査に関する処理を行う処理部（１５）と、を有する検査装置（１）であって、物体を照明する複数の方位のうち互いに隣り合う２つの方位にそれぞれ対応する、複数の発光領域のうちの２つの発光領域は、互いに重複する領域を有するものとする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
物体を照明する照明部と、前記照明部により照明された前記物体を撮像する撮像部と、前記照明部の複数の発光領域に対応して前記撮像部によりそれぞれ得られた複数の画像に基づいて前記物体の検査に関する処理を行う処理部と、を有する検査装置であって、
前記物体を照明する複数の方位のうち互いに隣り合う２つの方位にそれぞれ対応する、前記複数の発光領域のうちの２つの発光領域は、互いに重複する領域を有することを特徴とする検査装置。
【請求項２】
前記照明部は、前記物体を暗視野照明することを特徴とする請求項１に記載の検査装置。
【請求項３】
前記照明部は、前記２つの発光領域のそれぞれに対応する複数の光源を含み、該複数の光源のうちの一部の光源が前記重複する領域に対応することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の検査装置。
【請求項４】
前記処理部は、前記複数の光源のうちの一部と前記撮像部とにより得られた画像と、前記複数の光源のうちの他の一部と前記撮像部とにより得られた画像との加算により、前記複数の画像のうちの少なくとも１つを得ることを特徴とする請求項３に記載の検査装置。
【請求項５】
前記複数の光源は、前記撮像部の光軸に関して回転対称になるように配置されていることを特徴とする請求項３または請求項４に記載の検査装置。
【請求項６】
前記処理部は、前記複数の画像に基づいて検査画像を生成し、該検査画像に基づいて前記処理を行うことを特徴とする請求項１ないし請求項５のうちいずれか１項に記載の検査装置。
【請求項７】
前記処理部は、前記複数の画像における対応する複数の画素に関する最大画素値および最小画素値のうちの少なくとも一方に基づいて、前記検査画像を得ることを特徴とする請求項１ないし請求項６のうちいずれか１項に記載の検査装置。
【請求項８】
前記複数の方位は、４方位を含むことを特徴とする請求項１ないし請求項７のうちいずれか１項に記載の検査装置。
【請求項９】
前記撮像部は、前記撮像部の光軸に関して互いに対向する２つの方位から前記照明部により照明された前記物体を撮像して前記複数の画像のそれぞれを得ることを特徴とする請求項１ないし請求項８のうちいずれか１項に記載の検査装置。
【請求項１０】
前記複数の方位は、８方位を含むことを特徴とする請求項１ないし請求項７のうちいずれか１項に記載の検査装置。
【請求項１１】
物体を照明する照明部と、前記照明部により暗視野照明された前記物体を撮像する撮像部と、前記照明部の複数の発光領域に対応して前記撮像部によりそれぞれ得られた複数の画像に基づいて前記物体の検査に関する処理を行う処理部と、を有する検査装置であって、
前記物体を照明する複数の方位のうちの１つに対応する前記複数の発光領域のうちの１つは、互いに隣り合う２つの光源に対応することを特徴とする検査装置。
【請求項１２】
前記処理部は、前記２つの光源を同時に発光させて前記撮像部により画像を得ることを特徴とする請求項１１に記載の検査装置。
【請求項１３】
前記処理部は、前記２つの光源を順次発光させて前記撮像部によりそれぞれ得られた２つの画像を加算することを特徴とする請求項１１に記載の検査装置。
【請求項１４】
請求項１ないし請求項１３のうちいずれか１項に記載の検査装置を用いて物体の検査を行う工程と、
前記工程で前記検査を行われた物体を処理する工程と、
を含むことを特徴とする物品製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、物体を検査する検査装置および物品製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
工業製品の生産現場では、物体の検査を行い、不良品を削減している。物体の検査は、製品の製造工程における一以上の過程で行われ、要求される検査精度は様々である。人の主観評価による検査は、検査を行う個人による差が発生しうる。例えば、人の目視による外観検査において、検査すべき欠陥の特徴は多岐に及ぶ。色ムラやシミ、傷等の欠陥は、形も大きさも定まっておらず、検査を行いにくい。そこで、検査装置による客観的な検査が望まれている。
【０００３】
そのような検査装置に必要な技術として、照明技術および画像合成技術がある。照明技術として、物体上のスクラッチ状の傷等の立体的な欠陥を検出するために、物体を低い角度から照明するローアングル照明が使用されうる。物体の正常部と欠陥部とでは、傾斜角度が異なっていると、同方向から照明した場合に、正反射光の方向が異なるという特徴を有する。この特徴を利用して正常部を暗く欠陥部を明るく撮像するためにローアングル照明が使用されうる（特許文献１参照）。また、照明系の光軸と撮像系の光軸とで張られる平面と傷の延びる方向とが直交する場合と平行である場合とでは、前者の方が正常部と欠陥部との明るさの差（Ｓ／Ｎ比）は大きい。つまり、照明の方位によってＳ／Ｎ比が異なりうることから、照明方位を可変とするのがよい（特許文献２参照）。さらに、特許文献２は、撮像して得られた複数の画像を合成し、そうして得られた合成画像（検査画像）に対して画像処理を行って欠陥を検出する技術を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−０５５９１３号公報
【特許文献２】特開２０１４−２１５２１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献２に記載の検査装置は、高いＳ／Ｎ比をもった画像を得るためには、多くの方位からの照明が必要となりうる。そして、照明方位の数の増加により、検査時間（タクトタイム）が長くなりうる。本発明は、例えば、検査の正確さと検査時間の短さとの両立に有利な検査装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一つの側面は、物体を照明する照明部と、前記照明部により照明された前記物体を撮像する撮像部と、前記照明部の複数の発光領域に対応して前記撮像部によりそれぞれ得られた複数の画像に基づいて前記物体の検査に関する処理を行う処理部と、を有する検査装置であって、
前記物体を照明する複数の方位のうち互いに隣り合う２つの方位にそれぞれ対応する、前記複数の発光領域のうちの２つの発光領域は、互いに重複する領域を有することを特徴とする検査装置である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、例えば、検査の正確さと検査時間の短さとの両立に有利な検査装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】検査装置の構成例を示す図
【図２】照明部および撮像部の構成例を示す図（Ｚ軸方向視）
【図３】照明部および撮像部の構成例を示す図（Ｙ軸方向視）
【図４】検査画像を生成する処理の流れを例示する図
【図５】照明パターンと光源の発光状態との関係を例示する図
【図６】照明パターンと光源の発光状態との関係の別の例を示す図
【図７】検査画像を取得する処理の流れの別の例を示す図
【図８】照明パターンと光源の発光状態との関係の別の例を示す図
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、添付図面を参照して本発明の実施形態を説明する。なお、実施形態を説明するための全図を通して、原則として（断りのない限り）、同一の部材等には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００１０】
〔実施形態１〕
図１を参照しながら実施形態１に係る検査装置１を説明する。図１は、検査装置１の構成例を示す図である。検査装置１は、物体、例えば、工業製品に利用される金属部品や樹脂部品等のワーク１０の検査を行う。本実施形態では、平面状の面１００を有するワーク１０の外観検査を行う。ワーク１０の面１００は、例えば、梨地面であり、傷や打痕等の凹凸のある立体的な欠陥を有しうる。検査装置１は、ワーク１０の面１００の画像に基づいて、面１００上の検査領域内に生じている欠陥を検出するワーク１０の検査を行い、例えば、その結果に基づいて、良品と不良品とのいずれかに分類（選別）する。当該検査領域は、面１００の全部に設定されていてもよいし、検査の不要な領域が除かれた面１００の一部に設定されていてもよい。
【００１１】
検査装置１は、照明部１１と、撮像部１２（カメラ）と、制御部１４と、処理部１５と、表示部１６と、入力部１７とを含む。制御部１４は、照明部１１を制御する。なお、制御部１４は、その機能を処理部１５が有するようにすれば、省略可能である。ワーク１０は、不図示の搬送装置により所定の位置へ搬送される。照明部１１は、搬送されたワーク１０を照明する。撮像部１２は、照明部により暗視野照明されたワーク１０の面１００を撮像できるように配置されている。なお、照明部による照明は、検査対象の欠陥の種類によっては、明視野照明としうる。撮像部１２は、照明部１１によって照明されたワーク１０を撮像して画像を取得する。撮像部１２によって取得された面１００の画像は、処理部１５に転送される。処理部１５は、例えば、ＣＰＵ１５ａ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）、ＲＡＭ１５ｂ（Ｒａｎｄａｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）、およびＨＤＤ１５ｃ（Ｈａｒｄ  Ｄｉｓｋ  Ｄｒｉｖｅ）を含む情報処理装置としうる。処理部１５は、照明部１１の複数の発光領域に対応して撮像部１２によりそれぞれ得られた複数の画像に基づいてワーク１０の検査に関する処理を行う。なお、処理部１５が検査画像を生成する処理は後述する。処理部は、検査画像に基づき評価値を得、当該評価値と各グループの閾値とに基づいて、ワーク１０をいずれかのグループ（例えば、良品のグループまたは不良品のグループ）に分類する処理（分類処理）を実行する。ＣＰＵ１５ａは、ＲＡＭ１５ｂおよびＨＤＤ１５ｃ（記憶部）と協働して、画像処理や分類処理のためのプログラムを実行し、それにより得られた結果を記憶部に記憶させる。表示部１６は、例えばモニタを含み、処理部１５によって得られた処理の結果を表示する。また、入力部１７は、例えばキーボードやマウス等を含み、ユーザにより入力された情報を処理部１５に送信する。
【００１２】
ここで、照明部１１および処理部１２の詳細について図２、図３を参照して説明する。図２、図３は、いずれも照明部および撮像部の構成例を示す図であり、それぞれｚ軸方向から視た場合、ｙ軸方向から視た場合を示す。本実施形態では、照明部１１は、複数の光源を含むものとしている。図２において、照明部１１は、複数の光源１０１ないし１０８を含む。当該複数の光源は、撮像部１２の光軸に関して回転対称になるように配置されている。この光源１０１ないし１０８は、矩形形状の発光面を有する光源である。当該発光面は、ＬＥＤを配列して構成してもよい。複数の光源１０１ないし１０８の光軸は、それぞれ１１１ないし１１８とする。光源１０１ないし１０８は、面１００を囲むように並んで配置されている。
【００１３】
また、図３に示すように、光軸１１１ないし１１８が面１００に対して同じ角度になるように構成されている。さらに、撮像部１２は、１点鎖線で示すその光軸１２１が面１００に対して直交するように、かつ光軸１２１が面１００の中心（重心）を通るように設置されている。なお、破線で示す領域１２２は、撮像部１２の撮像範囲（視野）を示す。各光源の光軸は、発光面の中心（重心）から発光面に直交する方向に延びる直線をさすものとする。
【００１４】
照明部１１は、リング状の光源を含み、その発光領域を分割して得られる各部分領域から個別に物体を照明するようなものであってもよい。また、ワーク１０を中心にして、不図示の駆動部により光源１０１を回転させ、光源１０２ないし１０８を省略する構成としてもよい。さらに本実施形態では、光源を８つとしたが、光源の数は、ワークの大きさや、形状、光の反射特性、欠陥の可視化に要求されるレベル等に応じて、変更しうる。
【００１５】
以上の構成のように、円周に沿って光源を配置することにより、全ての傷の方向に対して略直交する方向からの照明が可能となる。さらに、円周上の複数の光源により順次照明を実施することにより、全光源により同時に照明を実施する場合に比して、高いＳ／Ｎ比を有する画像を取得することができる。この効果を得るには、円周に沿った発光領域の分割数を２以上（照明の方位を少なくとも２方位）とする必要があり、図２において、１つの発光領域（例えば光源１０１の発光領域）を円弧とみなした扇形の中心角を１８０°以下とする必要がある。ここで、傷の方向に対して直交する方向が光軸１１１ないし１１８のいずれかの方向に一致する場合には、相対的に高いＳ／Ｎ比を有する画像を得ることができる。しかし、傷の方向に対して直交する方向が隣り合う２つの光軸の方向の間にある場合には、相対的に低いＳ／Ｎ比を有する画像を得ることとなる。
【００１６】
次に、検査画像の生成について図４、図５を参照して説明する。図４は、検査画像を生成する処理の流れを例示する図である。また、図５は、照明パターンと光源の発光状態との関係を例示する図である。図４において、まず、照明パターンの取得（設定）を行う（ステップＳ１）。ここで、図５を参照して、照明パターン（発光領域）を説明する。図５は、照明パターン１ないし８（８方位）と、光源１０１ないし１０８の発光状態との対応関係を示している。例えば、照明パターン１は、光源１０１および１０２を発光させ（表記○）、それ以外の光源１０３ないし１０８を発光させない（表記×）照明パターンである。各照明パターン１ないし８のうち隣り合う（照明方位の隣り合う）２つの投影パターン（発光領域）は、光源１０１ないし１０８のうちの一部（一つ）が重複する照明パターンとしている。
【００１７】
図５に示すような照明パターンとした理由を、図２を参照して詳細に説明する。一般には、照明の光軸の方向（方位）が傷の方向（方位）に直交する場合に、相対的にＳ／Ｎ比の高い画像を得ることができる。例えば、傷の方向が図２における上下方向であって、照明の光軸が光軸１１１、光軸１１５であるのが、その場合である。すなわち、光源１０１、光源１０５による照明が相対的に高いＳ／Ｎ比を有する画像を得られる照明である。
【００１８】
一方、傷の方向が図２において上下方向から反時計回りに２２．５°だけ回転している場合、傷の方向に直交する方向は、光軸１１１の方向と光軸１１２の方向との中間の方向、光軸１１５の方向と光軸１１６の方向との中間の方向となる。よって、光源１０１、１０２、１０５、１０６による照明が相対的に高いＳ／Ｎ比を有する画像を得られる照明である。但し、光軸１１１、１１２、１１５、１１６それぞれの方向と傷の方向とが成す角度が６７．５°であるため、光軸の方向と傷の方向との成す角度が９０°である上記の場合に比して、画像の有するＳ／Ｎ比は相対的に低い。
【００１９】
そこで、図５に示す照明パターンは、例えば、照明パターン１の場合、互いに隣接する光源１０１および１０２を同時発光させる照明パターンとする。そうすることにより、欠陥からの信号は増加し（例えば２倍となり）、ノイズは信号ほどは増加しない（例えば√２倍となる）ことから、画像の有するＳ／Ｎ比を改善することができる。
【００２０】
また、傷の方向が図２において上下方向から反時計回りに４５°だけ回転している場合は、光源１０２および１０３を同時に発光させる照明パターン２を用いるのが相対的に高いＳ／Ｎ比を有する画像を得るのによい。ここで、照明パターン２の発光領域（光源）と照明パターン１の発光領域（光源）とでは、領域（光源１０２）が重複している。
【００２１】
以上のように、全ての傷の方向に対応するため、隣り合う２つの方位にそれぞれ対応する２つの照明パターン（発光領域）は、互いに重複する領域を有するという特徴を有する。１つの照明パターンでは、互いに隣り合う複数の光源を同時に発光させ、照明の光軸の方位が互いに隣接する２つの照明パターンの間では、一部の光源が重複する構成を説明したが、光源１０１ないし１０８のうちの一つだけを発光させる照明パターンを加えてもよい。この場合、キズの方向が図２において上下方向、上下方向から反時計回りに４５°回転した方向、同９０°回転した方向、同１３５°回転した方向である場合のそれぞれにおいて、相対的にＳ／Ｎ比が高い画像を取得できる。そのため、キズの方向によっては、後述する検査画像の有するＳ／Ｎ比が改善する。
【００２２】
次に、パラメータを初期化する（ステップＳ２）。具体的には、処理部１５は、照明部１１による照明パターンを特定するパラメータＡを「１」に設定する。また、処理部１５は、後述する画像間演算（最大値−最小値）の対象となる画素を特定するパタメータＢを「１」に設定する。
【００２３】
次に、照明パターンＡで照明部１１に照明を行わせる（ステップＳ３）。処理部１５は、ステップＳ１で取得した照明パターンＡの情報から、発光させる光源を特定し、光源を特定する情報（光源番号等）を制御部１４に送信する。制御部１４は、照明部１１を構成する光源１０１ないし１０８のうち受信した情報に対応する光源を発光させる。次に、または、それと並行して、画像Ａを取得する（ステップＳ４）。より具体的には、処理部１５は、撮像部１２に撮像を実行させ、撮像部１２により得られた画像Ａを取得する。
【００２４】
次に、処理部１５は、照明部１１の特性や撮像部１２の特性、面１００の特性（光反射特性等）等に起因する画素値のむらを補正するためのいわゆるシェーディング補正を画像Ａに対して実行する（ステップＳ５）。当該シェーディング補正は、画像Ａが大局的に一様な画素値レベルを有するように、照明パターン毎に予め設定した補正値に基づき行いうる。次に、処理部１５は、シェーディング補正により得られた（画像Ａ）´に対して、全画素値の標準偏差による各画素値の規格化（正規化）を行う（ステップＳ６）。
【００２５】
次に、処理部１５は、パラメータＡに値「１」を加算し（ステップＳ７）、パラメータＡの値が照明パターンの種類の総数（ここでは８）を超えるかを判断する（ステップＳ８）。パラメータＡの値が当該総数以下である（判断結果がｎｏである）場合、処理部１５は、ステップＳ３からステップＳ８までの処理を繰り返す。一方、パラメータＡの値が当該総数を超える（判断結果がｙｅｓである）場合、処理部１５は、取得した画像１ないし８を入力画像として、検査画像を生成する。
【００２６】
検査画像の生成のため、処理部１５は、画像１ないし８それぞれのＢ番目の画素に関して、最大画素値および最小画素値を抽出し、最大画素値から最小画素値を減算した値（最大画素値−最小画素値＝減算値）を得る（ステップＳ９）。次に、処理部１５は、パラメータＢに値「１」を加算し（ステップＳ１０）、パラメータＢの値が画素の総数を超えるかを判断する（ステップＳ１１）。パラメータＢの値が画素の総数以下である（判断結果がｎｏである）場合、処理部１５は、ステップＳ９からステップＳ１１までの処理を繰り返す。一方、パラメータＢの値が画素の総数を超える（判断結果がｙｅｓである）場合、処理部１５は、次のステップＳ１２に処理を進める。ステップＳ１２では、処理部１５は、Ｂ番目の画素値を上記減算値とする検査画像を生成する。なお、当該減算値（最大画素値−最小画素値）に替えて最大画素値または最小画素値を用いてもよく、その場合は、検査画像の生成に要する時間を短縮できるため、検査時間（タクトタイム）の点で有利となる。
【００２７】
以上のようにして得られたワーク１０の面１００の検査画像に対して、処理部１６は、欠陥を検出（抽出）する処理等、物体の検査に関する処理を行う。当該処理は、周知のいかなるものであってもよい。本実施形態によれば、検査画像を得るための撮像画像の総数を増やすことなく、少なくとも一部の撮像画像の有するＳ／Ｎ比を改善でき、もって、例えば、検査の正確さと検査時間の短さとの両立に有利な検査装置を提供することができる。
【００２８】
〔実施形態２〕
本実施形態は、互いに対向する２つの照明領域（光源群）からワーク１０を同時に照明する点が実施形態１とは異なっている。ここで、「対向」とは、２つの照明（照明領域または光源群）の光軸の方位が互いに反対である（実質的に１８０°異なる）ことをいう。図６を参照して、本実施形態の照明パターンを説明する。図６は、照明パターンと光源の発光状態との関係の別の例を示す図である。図６は、照明パターン１ないし４（４方位）と、光源１０１ないし１０８の発光状態との対応関係を示している。例えば、照明パターン１は、光源１０１、１０２、１０５および１０６を発光させ（表記○）、それ以外の光源１０３、１０４、１０７および１０８を発光させない（表記×）照明パターンである。ここで、光源１０１および１０２と光源１０５および１０６とは、互いに対向している。
【００２９】
ここで、互いに対向する２つの照明領域からワーク１０を同時に照明するのは、次の理由による。すなわち、当該２つの照明領域のうちの一方で得られる画像と他方で得られる画像とは、同等のＳ／Ｎ比を有するところ、当該Ｓ／Ｎ比より大きなＳ／Ｎ比を、当該２つの照明領域の双方で得られる画像が有するからである。すなわち、そのような照明領域の増加により、ノイズの増加率よりシグナルの増加率の方が高くなり、もって、Ｓ／Ｎ比が改善するからである。
【００３０】
〔実施形態３〕
以上の実施形態においては、物体を照明する複数の方位のうち互いに隣り合う２つの方位にそれぞれ対応する、複数の発光領域のうちの２つの発光領域は、互いに重複する領域を有する。さらに、照明部は、２つの発光領域のそれぞれに対応する複数の光源を含み、当該複数の光源のうちの一部の光源が上記重複領域に対応している。それに対して、本実施形態では、当該複数の光源のうちの一部と撮像部１２とにより得られた画像と、当該複数の光源のうちの他の一部と撮像部１２とにより得られた画像との加算により、当該複数の光源に対応する１つの画像を処理部１５が得る点で異なっている。ここで、当該一部の光源と当該他の一部の光源とは、順次発光させる。
【００３１】
ここで、検査画像の生成について図７、図８を参照して説明する。図７は、検査画像を生成する処理の流れを例示する図である。また、図８は、照明パターンと光源の発光状態との関係の別の例を示す図である。図７において、まず、照明パターンの取得（設定）を行う（ステップＳ１０１）。ここで、図８を参照して、照明パターン（発光領域）を説明する。図８は、照明パターン１ないし４と、光源１０１ないし１０８の発光状態との対応関係を示している。例えば、照明パターン１は、光源１０１および１０５を発光させ（表記○）、それ以外の光源を発光させない（表記×）照明パターンである。このように対向する照明領域を用いることの効果は、実施形態２において説明したとおりである。
【００３２】
次に、パラメータを初期化する（ステップＳ１０２）。具体的には、処理部１５は、照明部１１による照明パターンを特定するパラメータＡを「１」に設定する。また、処理部１５は、画像間演算（最大値−最小値）の対象となる画素を特定するパタメータＢを「１」に設定する。さらに、処理部１５は、照明パターン毎に取得した画像を特定するパラメータＣを「１」に設定し、また、加算により得られら画像を特定するパラメータＤを「１」に設定する。
【００３３】
次に、照明パターンＡで照明部１１に照明を行わせる（ステップＳ１０３）。処理部１５は、ステップＳ１０１で取得した照明パターンＡの情報から、発光させる光源を特定し、光源を特定する情報（光源番号等）を制御部１４に送信する。制御部１４は、照明部１１を構成する光源１０１ないし１０８のうち受信した情報に対応する光源を発光させる。次に、または、それと並行して、画像Ａを取得する（ステップＳ１０４）。より具体的には、処理部１５は、撮像部１２に撮像を実行させ、撮像部１２により得られた画像Ａを取得する。
【００３４】
次に、処理部１５は、照明部１１の特性や撮像部１２の特性、面１００の特性（光反射特性等）等に起因する画素値のむらを補正するためのいわゆるシェーディング補正を画像Ａに対して実行する（ステップＳ１０５）。当該シェーディング補正は、画像Ａが大局的に一様な画素値レベルを有するように、照明パターン毎に予め設定した補正値に基づき行いうる。次に、処理部１５は、シェーディング補正により得られた（画像Ａ）´に対して、全画素値の標準偏差のよる各画素値の規格化（正規化）を行う（ステップＳ１０６）。
【００３５】
次に、処理部１５は、パラメータＡに値「１」を加算し（ステップＳ１０７）、パラメータＡの値が照明パターンの種類の総数（ここでは４）を超えるかを判断する（ステップＳ１０８）。パラメータＡの値が当該総数以下である（判断結果がｎｏである）場合、処理部１５は、ステップＳ１０３からステップＳ１０８までの処理を繰り返す。一方、パラメータＡの値が当該総数を超える（判断結果がｙｅｓである）場合、処理部１５は、取得した画像１ないし４をに基づいて、加算画像を生成する。
【００３６】
次に、パラメータＣの値が照明パターンの総数と等しいかを判断する（ステップＳ１０９）。パラメータＣの値が当該総数と等しくない（判断結果がｎｏである）場合、処理部１５は、画像Ｃと画像Ｃ＋１とを画素ごとに加算して得られる加算画像Ｄを得（ステップＳ１１１）、加算画像Ｄの規格化（ステップＳ１１２）に処理を進める。一方、パラメータＣの値が、当該総数に等しい（判断結果がｙｅｓである）場合、処理部１５は、画像Ｃと画像１とを画素ごとに加算して加算画像Ｄを得（ステップＳ１１５）、加算画像Ｄの規格化（ステップＳ１１２）に処理を進める。ここで、加算画像を得るのは、照明方位の互いに隣り合う照明領域（光源）から同時に照明を行って撮像し画像を得るのと同様または同等の効果、すなわち、画像の有するＳ／Ｎ比が改善する効果を有する。
【００３７】
次に、処理部１５は、加算画像Ｄに対して、全画素値の標準偏差のよる各画素値の規格化（正規化）を行う（ステップＳ１１２）。
【００３８】
次に、処理部１５は、パラメータＣおよびパラメータＤのそれぞれに値「１」を加算する（ステップＳ１１３）。つづいて、パラメータＣの値が照明パターンの総数（ここでは４）を超えるか判断する（ステップＳ１１４）。パラメータＣの値が当該総数以下である（判断結果がｎｏである）場合、処理部１５は、ステップＳ１０９からステップＳ１１４までの処理を繰り返す。一方、パラメータＣの値が当該総数を超える（判断結果がｙｅｓである）場合、処理部１５は、加算画像１ないし４を入力画像として、検査画像を生成する。
【００３９】
検査画像の生成のため、処理部１５は、画像１ないし４それぞれのＢ番目の画素に関して、最大画素値および最小画素値を抽出し、最大画素値から最小画素値を減算した値（最大画素値−最小画素値＝減算値）を得る（ステップＳ１１６）。ここで、加算画像１ないし４のみを入力画像としてもよいが、さらに画像１ないし４も加えた８画像を入力画像としてもよい。画像１ないし４は、傷の方向が図２における上下方向、当該方向から反時計回りに４５°回転した方向、同９０°回転した方向、同１３５°回転した方向である場合に、それぞれ加算画像１ないし４に比して高いＳ／Ｎ比を有する。このため、画像１ないし４を入力画像に加えると、それに対応する傷の方向に関して検査画像の有するＳ／Ｎ比が改善する。
【００４０】
次に、処理部１５は、パラメータＢに値「１」を加算し（ステップＳ１１７）、パラメータＢの値が画素の総数を超えるかを判断する（ステップＳ１１８）。パラメータＢの値が画素の総数以下である（判断結果がｎｏである）場合、処理部１５は、ステップＳ１１６からステップＳ１１８までの処理を繰り返す。一方、パラメータＢの値が画素の総数を超える（判断結果がｙｅｓである）場合、処理部１５は、次のステップＳ１１９に処理を進める。ステップＳ１１９では、処理部１５は、Ｂ番目の画素値を上記減算値とする検査画像を生成する。なお、当該減算値（最大画素値−最小画素値）に替えて最大画素値または最小画素値を用いてもよく、その場合は、検査画像の生成に要する時間を短縮できるため、検査時間（タクトタイム）の点で有利となる。
【００４１】
以上のようにして得られたワーク１０の面１００の検査画像に対して、処理部１６は、欠陥を検出（抽出）する処理等、物体の検査に関する処理を行う。当該処理は、周知のいかなるものであってもよい。なお、画像１ないし４に対して、ステップＳ１０５およびＳ１０６でそれぞれシェーディング補正および規格化を実施したが、これらの処理は、省略しうる。その替わりに、シェーディング補正および規格化は、上記の入力画像（すなわち加算画像１ないし４、必要に応じて、さらに画像１ないし４）に対して実施しうる。本実施形態によれば、検査画像を得るための撮像画像の総数を増やすことなく、少なくとも一部の撮像画像の有するＳ／Ｎ比を改善でき、もって、例えば、検査の正確さと検査時間の短さとの両立に有利な検査装置を提供することができる。
【００４２】
〔物品製造方法に係る実施形態〕
以上に説明した実施形態に係る検査装置は、物品製造方法に使用しうる。当該物品製造方法は、当該検査装置を用いて物体の検査を行う工程と、当該工程で当該検査を行われた物体を処理する工程と、を含みうる。当該処理は、例えば、計測、加工、切断、搬送、組立（組付）、検査、および選別のうちの少なくともいずれか一つを含みうる。本実施形態の物品製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストのうちの少なくとも１つにおいて有利である。
【００４３】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。
【符号の説明】
【００４４】
１  検査装置
１１  照明部
１２  撮像部
１５  処理部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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