(57)【要約】【課題】センサ用配線および装置用配線を介して水分（湿気）が収容部に浸入することを抑制できるセンサ制御装置を提供する。【解決手段】センサ用配線２２０および装置用配線２４０が接続されたセンサ駆動部３００は、封止部材９２１を備えることで、センサ用配線２２０の外面とセンサ配線用開口部９０５との隙間、および装置用配線２４０の外面と装置配線用開口部９０６との隙間から、水分（湿気）がセンサ駆動部３００（回路筐体９００）の内部に浸入することを抑制できる。封止部材９２１を備えることで、センサ用配線２２０またはセンサ用配線２２０の内部を通じて、回路筐体９００の内部に水分（湿気）が浸入することを抑制できる。センサ駆動部３００によれば、水分（湿気）が回路筐体９００に浸入することを抑制できるとともに、湿度の上昇に起因する回路基板９１１の動作不良の発生を抑制できる。【選択図】 図４
2017201280.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
センサおよび外部装置のそれぞれと電気的に接続されるセンサ制御装置であって、
前記センサと電気的に接続されるセンサ用配線と、
前記外部装置と電気的に接続される装置用配線と、
前記センサ用配線を介して前記センサから入力されたセンサ信号の信号処理を行い、前記信号処理の結果を前記装置用配線を介して前記外部装置に送信する回路部と、
前記回路部を収容する金属製の収容部と、を備えており、
前記収容部は、
自身の内部空間を、前記回路部が配置される回路部配置領域と、前記回路部配置領域ではない回路部非配置領域と、に区切る絶縁性材料で形成された回路部区画壁と、
当該収容部の外部から前記内部空間にかけて前記センサ用配線および前記装置用配線を挿通するための少なくとも１つの配線用開口部と、
を備えており、
前記回路部非配置領域は、前記センサ用配線および前記装置用配線が配置される配線配置領域を有しており、
前記センサ用配線および前記装置用配線は、それぞれ、導電性材料で形成された芯線と、前記芯線を覆う絶縁性材料で形成された被覆部材と、を備えるとともに、前記芯線の両端部のうち前記回路部に接続される回路側端部および前記被覆部材の両端部のうち前記回路部に接続される回路側端部が前記配線配置領域に配置されており、
前記センサ用配線の外面と前記配線用開口部との隙間、および前記装置用配線の外面と前記配線用開口部との隙間をそれぞれ封止する樹脂材料で形成された開口部用封止部と、
前記被覆部材のうち前記回路側端部の開口端を閉塞する樹脂材料で形成された被覆部材閉塞部と、
を備えるセンサ制御装置。
【請求項２】
前記回路部は、前記センサ信号として電流値が１０μＡ以下の微弱信号を受信する、
請求項１に記載のセンサ制御装置。
【請求項３】
一部が前記回路部区画壁に埋設されるとともに両端部のそれぞれが当該回路部区画壁から露出してなる複数の接続部材が備えられており、
複数の前記接続部材は、それぞれ、前記両端部の一方が前記回路部配置領域に露出するとともに前記両端部の他方が前記回路部非配置領域に露出する状態で配置されており、
複数の前記接続部材には、前記回路部と前記センサ用配線の前記芯線とを電気的に接続するセンサ用接続部材と、前記回路部と前記装置用配線の前記芯線とを電気的に接続する装置用接続部材と、が少なくとも含まれている、
請求項１または請求項２に記載のセンサ制御装置。
【請求項４】
前記被覆部材閉塞部は、
前記センサ用配線における前記被覆部材の前記開口端を閉塞するセンサ用配線閉塞部と、
前記装置用配線における前記被覆部材の前記開口端を閉塞する装置用配線閉塞部と、
を有しており、
前記センサ用配線閉塞部と前記装置用配線閉塞部とが個別に備えられる、
請求項１から請求項３のうちいずれか一項に記載のセンサ制御装置。
【請求項５】
前記収容部は、前記配線配置領域を、少なくとも１つの前記配線用開口部に繋がる開口部連通領域と、前記開口部連通領域を通過した前記芯線の端部が配置される配線端部配置領域と、に区切る配線端部区画壁を有しており、
前記開口部用封止部は、前記センサ用配線および前記装置用配線のうち前記開口部連通領域を通過する配線と、前記開口部連通領域に繋がる前記配線用開口部と、の隙間を封止するとともに、前記開口部連通領域における前記センサ用配線の全体および前記装置用配線の全体を覆うように配置されている、
請求項１から請求項４のうちいずれか一項に記載のセンサ制御装置。
【請求項６】
前記開口部用封止部および前記被覆部材閉塞部は、前記配線配置領域において一体に形成される、
請求項１から請求項３のうちいずれか一項に記載のセンサ制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、センサおよび外部装置のそれぞれと電気的に接続されるセンサ制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
センサおよび外部装置と電気的に接続されるセンサ制御装置としては、センサと電気的に接続されるセンサ用配線と、外部装置と電気的に接続される装置用配線と、を備えるものがある（特許文献１）。
【０００３】
また、センサ制御装置は、センサ用配線および装置用配線に接続される回路部と、回路部を収容する金属製の収容部と、を備えるものがある。回路部は、センサ用配線を介してセンサから入力されたセンサ信号の信号処理を行い、信号処理の結果を装置用配線を介して外部装置に送信する。
【０００４】
なお、センサ制御装置に接続されるセンサとしては、例えば、ガスセンサ（酸素センサ、ＮＯｘセンサ、水素センサなど）、温度センサ、微粒子センサなどが挙げられる。
このようなセンサ制御装置は、様々な設置環境で用いられることがあり、例えば、湿度が高くなることがある環境下で用いられる場合には、水分（湿気）がセンサ制御装置（収容部）の内部に浸入する場合がある。水分（湿気）がセンサ制御装置（収容部）の内部に浸入すると、回路部に水分が付着して回路部が故障してしまい、適切な信号処理が実行できなくなる虞がある。
【０００５】
このような問題に対して、樹脂製の収容部を用いて水分の浸入を抑制するものがある。また、電気的ノイズの影響を低減するため、樹脂製収容部の周囲を金属製の収容部で覆う二重構造を採用したセンサ制御装置も提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１５−１２９７１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、上記のような樹脂製収容部と金属製収容部とを備えるセンサ制御装置であっても、より湿度の高い厳しい環境下で用いられる場合には、水分（湿気）がセンサ制御装置（収容部）の内部に浸入する場合がある。
【０００８】
つまり、樹脂製収容部と金属製収容部とを備える二重構造であっても、センサ用配線および装置用配線が収容部の外部から内部にかけて配置されるため、より湿度の高い厳しい環境下で用いられる場合には、センサ用配線および装置用配線を介して水分（湿気）が収容部に侵入する可能性がある。
【０００９】
そこで、本発明は、センサ用配線および装置用配線を介して水分（湿気）が収容部に浸入することを抑制できるセンサ制御装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の１つの局面におけるセンサ制御装置は、センサおよび外部装置のそれぞれと電気的に接続されるセンサ制御装置であって、センサ用配線と、装置用配線と、回路部と、収容部と、を備えており、さらに、開口部用封止部と、被覆部材閉塞部と、を備えている。
【００１１】
センサ用配線は、センサと電気的に接続されており、装置用配線は、外部装置と電気的に接続されている。回路部は、センサ用配線を介してセンサから入力されたセンサ信号の信号処理を行い、信号処理の結果を装置用配線を介して外部装置に送信する。収容部は、回路部を収容する金属製の部材である。
【００１２】
収容部は、回路部区画壁と、配線用開口部と、を備えている。
回路部区画壁は、収容部の内部空間を、回路部が配置される回路部配置領域と、回路部配置領域ではない回路部非配置領域と、に区切る絶縁性材料で形成された部材である。配線用開口部は、収容部の外部から内部空間にかけてセンサ用配線および装置用配線を挿通するために、収容部に少なくとも１つ備えられている。
【００１３】
回路部非配置領域は、センサ用配線および装置用配線が配置される配線配置領域を有している。
センサ用配線および装置用配線は、それぞれ、導電性材料で形成された芯線と、前記芯線を覆う絶縁性材料で形成された被覆部材と、を備えている。センサ用配線および装置用配線は、それぞれ、芯線の両端部のうち回路部に接続される回路側端部および被覆部材の両端部のうち回路部に接続される回路側端部が配線配置領域に配置されている。
【００１４】
開口部用封止部は、センサ用配線の外面と配線用開口部との隙間、および装置用配線の外面と配線用開口部との隙間をそれぞれ封止する樹脂材料で形成された部材である。被覆部材閉塞部は、被覆部材のうち回路側端部の開口端を閉塞する樹脂材料で形成された部材である。
【００１５】
このような構成のセンサ制御装置は、開口部用封止部を備えることで、配線（センサ用配線、装置用配線）の外面と配線用開口部との隙間から水分（湿気）が収容部の内部に浸入することを抑制できる。また、このセンサ制御装置は、被覆部材閉塞部を備えることで、配線（センサ用配線、装置用配線）の被覆部材の内部を通じて収容部の内部に水分（湿気）が浸入することを抑制できる。
【００１６】
また、回路部区画壁によって回路部配置領域と回路部非配置領域とが区切られることで、回路部非配置領域に水分（湿気）が侵入した場合でも、その水分（湿気）が回路部配置領域に侵入することを回路部区画壁によって抑制できる。これにより、水分（湿気）の侵入による収容部（特に、回路部配置領域）の湿度上昇を抑制でき、湿度の上昇に起因する回路部の動作不良の発生を抑制できる。
【００１７】
よって、このセンサ制御装置によれば、センサ用配線および装置用配線を介して水分（湿気）が収容部に浸入することを抑制できるとともに、湿度の上昇に起因する回路部の動作不良の発生を抑制できる。
【００１８】
上述のセンサ制御装置においては、回路部は、センサ信号として電流値が１０μＡ以下の微弱信号を受信する回路部であってもよい。
微弱信号を受信する回路部においては、湿度の上昇に伴う比較的小さな絶縁低下が生じた場合でも、正常に微弱信号を受信できなくなる可能性がある。
【００１９】
そのような回路部を備えるセンサ制御装置において、開口部用封止部および被覆部材閉塞部を有する上記構成を採用することで、湿度の高い環境下で使用する場合でも、回路部が正常に微弱信号を受信できなくなる可能性を低減できるとともに、回路部での信号処理が異常になる可能性を低減できる。
【００２０】
上述のセンサ制御装置においては、一部が回路部区画壁に埋設されるとともに両端部のそれぞれが回路部区画壁から露出してなる複数の接続部材が備えられてもよい。
複数の前記接続部材は、それぞれ、両端部の一方が回路部配置領域に露出するとともに、両端部の他方が回路部非配置領域に露出する状態で配置されている。複数の前記接続部材には、回路部とセンサ用配線の芯線とを電気的に接続するセンサ用接続部材と、回路部と装置用配線の芯線とを電気的に接続する装置用接続部材と、が少なくとも含まれている。
【００２１】
回路部区画壁に接続部材（センサ用接続部材、装置用接続部材）の一部を埋設させることで、回路部配置領域と回路部非配置領域とを回路部区画壁で区切ることを実現しつつ、回路部とセンサ用配線との電気的接続および回路部と装置用配線との電気的接続を複数の接続部材によって実現できる。
【００２２】
上述のセンサ制御装置においては、被覆部材閉塞部がセンサ用配線閉塞部および装置用配線閉塞部を有しており、センサ用配線閉塞部と装置用配線閉塞部とが個別に備えられる構成であってもよい。
【００２３】
センサ用配線閉塞部は、センサ用配線における被覆部材の開口端を閉塞する部材であり、装置用配線閉塞部は、装置用配線における被覆部材の開口端を閉塞する部材である。
このような構成であれば、センサ用配線閉塞部と装置用配線閉塞部とが物理的に分離されているため、仮に、センサ用配線閉塞部および装置用配線閉塞部に水分（湿気）が付着した場合でも、その水分（湿気）を介してセンサ用配線と装置用配線とが電気的に接続される状態になることを抑制できる。これにより、センサ用配線と装置用配線との電気的接続に起因して回路部の動作が不良状態になることを抑制できる。
【００２４】
よって、このセンサ制御装置によれば、収容部に侵入した水分（湿気）に起因してセンサ用配線と装置用配線とが電気的に接続されることを抑制でき、回路部の動作が不良状態になることを抑制できる。
【００２５】
上述のセンサ制御装置においては、収容部は、配線配置領域を開口部連通領域と配線端部配置領域とに区切る配線端部区画壁を有しており、開口部用封止部は、センサ用配線および装置用配線のうち開口部連通領域を通過する配線と、開口部連通領域に繋がる配線用開口部と、の隙間を封止するとともに、開口部連通領域におけるセンサ用配線の全体および装置用配線の全体を覆うように配置されている構成であってもよい。
【００２６】
開口部連通領域は、配線配置領域のうち少なくとも１つの配線用開口部に繋がる領域である。配線端部配置領域は、配線配置領域のうち開口部連通領域を通過した芯線の端部が配置される領域である。
【００２７】
このように、配線配置領域を開口部連通領域と配線端部配置領域とに区切る配線端部区画壁を設けるとともに、上記のように開口部用封止部を配置することで、センサ用配線の外面と配線用開口部との隙間、または装置用配線の外面と配線用開口部との隙間を介して、開口部連通領域に水が浸入するのをより一層抑制できる。
【００２８】
なお、配線端部区画壁は、絶縁性材料で形成してもよいし、収容部と同一材料で形成してもよい。
上述のセンサ制御装置においては、開口部用封止部および被覆部材閉塞部は、配線配置領域において一体に形成される構成であってもよい。
【００２９】
開口部用封止部および被覆部材閉塞部をそれぞれ別々に配置するのではなく、開口部用封止部および被覆部材閉塞部を一体に形成することで、それらの形成作業を一度に実施することが可能となる。これにより、開口部用封止部および被覆部材閉塞部のそれぞれの形成作業を個別に実施する場合に比べて、センサ制御装置の製造時における作業の煩雑さを低減できる。
【発明の効果】
【００３０】
本発明のセンサ制御装置によれば、センサ用配線および装置用配線を介して水分（湿気）が収容部に浸入することを抑制できるとともに、湿度の上昇に起因する回路部の動作不良の発生を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】第１実施形態に係る微粒子検出システムの全体構成を説明するための説明図であり、（ａ）は、微粒子検出システムを搭載した車両の概略構成を例示した説明図であり、（ｂ）は、車両に取り付けられた微粒子検出システムの概略構成を例示した説明図である。
【図２】微粒子センサの先端部の概略構成を模式的に示した説明図である。
【図３】センサ駆動部（回路筐体）の外観を表す平面図である。
【図４】図３に示すセンサ駆動部（回路筐体）におけるＡ−Ａ線切断部の端面図である。
【図５】図３に示すセンサ駆動部（回路筐体）におけるＢ−Ｂ線切断部の端面図である。
【図６】センサ用コネクタの製造工程を示す説明図である。
【図７】装置用コネクタの製造工程を示す説明図である。
【図８】回路部区画壁に対する回路基板の組み付け工程を示す説明図である。
【図９】センサ駆動部の製造工程における各段階（第１段階〜第３段階）の状態を示した説明図である。
【図１０】センサ駆動部の製造工程における各段階（第４段階〜完成）の状態を示した説明図である。
【図１１】第２実施形態のセンサ駆動部（第２回路筐体）の外観を表す平面図である。
【図１２】図１１に示すセンサ駆動部（第２回路筐体）におけるＣ−Ｃ線切断部の端面図である。
【図１３】図１１に示すセンサ駆動部（第２回路筐体）におけるＤ−Ｄ線切断部の端面図である。
【図１４】第２センサ用コネクタの製造工程を示す説明図である。
【図１５】第２実施形態のセンサ駆動部（第２回路筐体）の製造工程における各段階（第１段階〜第３段階）の状態を示した説明図である。
【図１６】第２実施形態のセンサ駆動部（第２回路筐体）の製造工程における各段階（第４段階〜完成）の状態を示した説明図である。
【図１７】第２回路筐体の内部空間のうち第２センサ用コネクタが配置される領域を拡大した説明図である。
【図１８】（ａ）は第１実施形態での封止部材の配置領域を模式的に表した説明図であり、（ｂ）は配線配置領域に２つの開口部用封止部および２つの被覆部材閉塞部を配置する形態を模式的に表した説明図であり、（ｃ）は配線配置領域が開口部連通領域と配線端部配置領域とに区切られる形態を模式的に表した説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、本発明が適用された実施形態について、図面を用いて説明する。
尚、本発明は、以下の実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の形態を採り得ることはいうまでもない。
【００３３】
［１．第１実施形態］
［１−１．全体構成］
本実施形態に係る微粒子検出システムの構成について説明する。
【００３４】
図１は、第１実施形態に係る微粒子検出システム１０の全体構成を説明するための説明図である。図１（ａ）は、微粒子検出システム１０を搭載した車両５００の概略構成を例示した説明図である。図１（ｂ）は、車両５００に取り付けられた微粒子検出システム１０の概略構成を例示した説明図である。
【００３５】
微粒子検出システム１０は、微粒子センサ１００と、センサ用配線２２０と、センサ駆動部３００とを含んで構成され、内燃機関４００から排出される排ガスに含まれる煤などの微粒子の量を測定する。内燃機関４００とは、車両５００の動力源であり、ディーゼルエンジン等によって構成されている。
【００３６】
微粒子センサ１００は、内燃機関４００から延びる排ガス配管４０２に取り付けられるとともに、センサ用配線２２０によってセンサ駆動部３００と電気的に接続されている。本実施形態では、微粒子センサ１００は、排ガス配管４０２のうちフィルタ装置４１０（例えば、ＤＰＦ（Diesel particulate filter ））よりも下流側部分に取り付けられている。微粒子センサ１００は、排ガスに含まれる微粒子の量に相関する信号をセンサ駆動部３００に出力する。
【００３７】
センサ駆動部３００は、微粒子センサ１００を駆動させるとともに、微粒子センサ１００から入力される信号に基づいて、排ガス中の微粒子の量を検出（測定）する。センサ駆動部３００が検出する「排ガス中の微粒子の量」とは、排ガス中の微粒子の表面積の合計に比例する値であってもよいし、微粒子の質量の合計に比例する値であってもよい。または、排ガスの単位体積中に含まれる微粒子の個数に比例する値であってもよい。センサ駆動部３００は、車両５００側の車両制御部４２０と電気的に接続されており、検出した排ガス中の微粒子量を示す信号を車両制御部４２０に出力する。
【００３８】
車両制御部４２０は、センサ駆動部３００から入力される信号に応じて、内燃機関４００の燃焼状態や、燃料配管４０５を介して燃料供給部４３０から内燃機関４００に供給される燃料の供給量などを制御する。車両制御部４２０は、例えば、排ガス中の微粒子量が所定量よりも多い場合には、フィルタ装置４１０の劣化や異常を車両５００の運転手に警告するように構成されていてもよい。センサ駆動部３００と車両制御部４２０は、それぞれ電源部４４０に電気的に接続されており、電源部４４０から電力が供給される。
【００３９】
図１（ｂ）に示すように、微粒子センサ１００は、円筒形状の先端部１００ｅを備えており、この先端部１００ｅが排ガス配管４０２の内側に挿入された状態で、排ガス配管４０２の外表面に固定されている。ここでは、微粒子センサ１００の先端部１００ｅは、排ガス配管４０２の延伸方向ＤＬに対してほぼ垂直に挿入されている。先端部１００ｅの外側プロテクタ４０（図２参照）には、排ガスＦを内部に導入するための外側導入孔４０Ｉ（図２参照）が設けられている。また、先端部１００ｅの内側プロテクタ４５（図２参照）には、取り入れた排ガスＦを排出するための排出口４５Ｏ（図２参照）が設けられている。排ガス配管４０２の内部を流通する排ガスの一部は、外側導入孔４０Ｉを介して先端部１００ｅの外側プロテクタ４０の内部に取り込まれる。取り込まれた排ガス中に含まれる微粒子は、微粒子センサ１００が生成するイオン（ここでは、陽イオン）によって帯電する。帯電した微粒子を含む排ガスは、排出口４５Ｏを介して内側プロテクタ４５の外部に排出される。外側プロテクタ４０および内側プロテクタ４５の内部の構成や、微粒子センサ１００の具体的な構成については後述する。
【００４０】
微粒子センサ１００の後端部１００ｒには、センサ用配線２２０が取り付けられている。センサ用配線２２０は、第１配線２２１と、第２配線２２２と、信号線２２３と、を束ねた構成を備えている。センサ用配線２２０を構成する配線２２１〜２２３は、それぞれ可撓性の部材によって構成されている。第１配線２２１、第２配線２２２、および、信号線２２３は、センサ駆動部３００に電気的に接続されている。
【００４１】
センサ駆動部３００は、マイクロコンピュータを含んで構成されており、微粒子センサ１００から入力される信号に基づいて排ガス中の微粒子の量を検出（測定）し、装置用配線２４０を介して排ガス中の微粒子量を表す信号を車両制御部４２０に出力する。
【００４２】
センサ駆動部３００は、第１配線２２１および第２配線２２２を介して、微粒子センサ１００を駆動するための電力を供給する。また、センサ駆動部３００は、信号線２２３を介して微粒子センサ１００から排ガスに含まれる微粒子の量に相関する信号が入力される。センサ駆動部３００は、信号線２２３から入力される信号の信号処理を行い、信号処理の結果として得られる信号（排ガス中の微粒子量に応じた信号）を車両制御部４２０に出力する。
【００４３】
なお、信号線２２３からセンサ駆動部３００に入力される信号（以下、センサ信号ともいう）は、電流値が１０μＡ以下の微弱信号である。
［１−２．微粒子センサ］
図２は、微粒子センサ１００の先端部１００ｅの概略構成を模式的に示した説明図である。なお、図２においては、図の下側が微粒子センサ１００の先端側であり、図の上側が微粒子センサ１００の後端側である。また、微粒子センサ１００は、例えば、特開２０１５−１２９７１１号公報、特開２０１５−２１９１４７号公報などに記載された公知の微粒子センサを用いて構成できるため、先端部１００ｅ以外の詳細構成については、説明を省略する。
【００４４】
微粒子センサ１００は、その先端部１００ｅにおいて、センサ素子１００ａの先端部分、外側プロテクタ４０、内側プロテクタ４５、を備える。
まず、外側プロテクタ４０および内側プロテクタ４５について説明する。外側プロテクタ４０および内側プロテクタ４５は、ステンレス製であり、二重の筒状をなすとともに、センサ素子１００ａの先端部分を径方向外側から包囲している。外側プロテクタ４０および内側プロテクタ４５は、センサ素子１００ａを水滴や異物から保護するとともに、排ガスＦをセンサ素子１００ａの周囲に導くための部材である。
【００４５】
外側プロテクタ４０は、側面の周方向にわたり、排ガスＦを内部に導入するための外側導入孔４０Ｉを複数備えている。内側プロテクタ４５は、側面の周方向にわたり、排ガスＦを内部に導入するための内側導入孔４５Ｉを複数備えている。さらに、内側プロテクタ４５は、先端部分に、取り入れた排ガスＦを排出するための排出口４５Ｏを備える。排出口４５Ｏを含む内側プロテクタ４５の先端部分は、外側プロテクタ４０の先端部分の開口４３から外部に突出している。
【００４６】
ここで、内側プロテクタ４５および外側プロテクタ４０に関し、図２を参照して、微粒子センサ１００の使用時における内側プロテクタ４５および外側プロテクタ４０への排ガスＦの取り入れ及び排出について説明する。
【００４７】
図２において、排ガスＦは、排ガス配管４０２の内部を、図中、左から右に向けて流通している。排ガス配管４０２の内部を流通する排ガスＦが、微粒子センサ１００の外側プロテクタ４０および内側プロテクタ４５の周囲を通ると、その流速が、内側プロテクタ４５の排出口４５Ｏの外側で上昇し、いわゆるベンチュリ効果により、排出口４５Ｏ付近に負圧が生じる。すると、この負圧により、内側プロテクタ４５の内部に取り入れられた排ガスＦが排出口４５Ｏから排出される。これと共に、外側プロテクタ４０の外側導入孔４０Ｉの外側に存在する排ガスＦが、外側導入孔４０Ｉから外側プロテクタ４０の内部に取り入れられ、さらに、その排ガスＦは、内側プロテクタ４５の内側導入孔４５Ｉを通じて、さらに内側プロテクタ４５の内部に取り入れられる。
【００４８】
そして、内側プロテクタ４５に取り入れられた排ガスＦは、排出口４５Ｏから排出されるので、内側プロテクタ４５には、内側導入孔４５Ｉから排出口４５Ｏに向けて流れる排ガスＦの気流が生じる。
【００４９】
次に、センサ素子１００ａの先端部について説明する。センサ素子１００ａの先端部には、針状電極部１１２と、補助電極部１２２と、が備えられる。
針状電極部１１２は、センサ駆動部３００から第１配線２２１（図１参照）を介して、直流高電圧（例えば、１〜２ｋＶ）で一定の放電電位ＰＶ２が印加されるように構成されている。これにより、針状電極部１１２と内側プロテクタ４５（基準電位部材）との間で、気中放電、具体的には、コロナ放電を生じ、針状電極部１１２の周囲で陽イオンＰＩが生成される。なお、外側プロテクタ４０および内側プロテクタ４５は、信号線２２３（図１参照）を介して、センサグランド電位ＳＧＮＤ（基準電位）に設定されている。
【００５０】
前述したように、外側プロテクタ４０および内側プロテクタ４５の作用により、内側プロテクタ４５の内部には、排ガスＦが取り入れられ、センサ素子１００ａの周囲において、後端側から先端側に向かう排ガスＦの気流が生じている。このため、生成された陽イオンＰＩは、図２に示すように、排ガスＦに含まれる煤Ｓ（微粒子）に付着する。これにより、煤Ｓ（微粒子）は、正に帯電した帯電微粒子ＳＣとなって、排ガスＦと共に、排出口４５Ｏに向けて流れ、排出される。
【００５１】
次に、補助電極部１２２は、センサ駆動部３００から第２配線２２２（図１参照）を介して、所定の電位（例えば、１００〜２００Ｖの正の直流電位）とされた補助電位ＰＶ３が印加されるように構成されている。これにより、針状電極部１１２で生成した陽イオンＰＩのうち、煤Ｓ（微粒子）に付着しなかった浮遊イオンＣＰＦに、補助電極部１２２から径方向外側の内側プロテクタ４５（捕集極）に向かう斥力を与える。これにより、浮遊イオンＣＰＦを、捕集極（内側プロテクタ４５）の各部に付着させ、捕集極による浮遊イオンＣＰＦの捕集を補助する。
【００５２】
なお、帯電微粒子ＳＣ（陽イオンＰＩが帯電された煤Ｓ）は、浮遊イオンＣＰＦと同様に補助電極部１２２から斥力を受けるが、質量が浮遊イオンＣＰＦと比較して大きいため、斥力によってその進行方向に与えられる影響が、浮遊イオンＣＰＦに比較して小さい。そのため、帯電微粒子ＳＣは、排ガスＦの流れに従って、排出口４５Ｏから内側プロテクタ４５の外部へと排出される。このようにして、確実に浮遊イオンＣＰＦを捕集することができ、浮遊イオンＣＰＦが排出口４５Ｏから排出されるのを防止する。
【００５３】
このような構成の微粒子センサ１００は、内側プロテクタ４５（捕集極）における陽イオンＰＩの捕捉量に応じた電流の変化を示す信号を出力できる。センサ駆動部３００（図１）は、微粒子センサ１００から出力された信号に基づいて、排ガス中に含まれる煤Ｓの量を検出する。例えば、センサ駆動部３００は、針状電極部１１２で生成した陽イオンＰＩの量から内側プロテクタ４５（捕集極）での捕捉量を差し引くことで、煤Ｓ（微粒子）に付着して排出口４５Ｏから排出された排出イオンＣＰＨの電荷量を検出できるとともに、排ガス中に含まれる煤Ｓの量を検出できる。
【００５４】
［１−３．センサ駆動部］
次に、センサ駆動部３００のハードウェア構成について説明する。
センサ駆動部３００は、回路基板９１１と、回路筐体９００と、を備える。
【００５５】
回路基板９１１は、上述したセンサ駆動部３００としての各種機能を実現するための電気回路を備えた樹脂製（例えば、エポキシ樹脂など）のプリント基板である。回路筐体９００は、回路基板９１１を収容するための内部空間を備えている。
【００５６】
図３は、センサ駆動部３００（回路筐体９００）の外観を表す平面図であり、図４は、図３に示すセンサ駆動部３００（回路筐体９００）におけるＡ−Ａ線切断部の端面図であり、図５は、図３に示すセンサ駆動部３００（回路筐体９００）におけるＢ−Ｂ線切断部の端面図である。なお、図４では、センサ用配線２２０のうち第１配線２２１、第２配線２２２、信号線２２３に相当する部分は、切断部での端面ではなく外観を表している。図５では、装置用配線２４０のうち芯線２４０ａおよび被覆部材２４０ｂに相当する部分は、切断部での端面ではなく外観を表している。
【００５７】
回路筐体９００は、筐体本体部９０１と、蓋部材９０２と、を備えている。筐体本体部９０１および蓋部材９０２は、それぞれ金属製（例えば、鉄、ステンレス、アルミニウム、銅、真鍮など）である。
【００５８】
筐体本体部９０１は、回路基板９１１および回路部区画壁９１５を収容可能な内部空間を有する箱型形状に形成されている。筐体本体部９０１の内部空間を覆うように蓋部材９０２が筐体本体部９０１に固定されることで、回路筐体９００が形成される。このとき、筐体本体部９０１と蓋部材９０２との間には、隙間を封止するための液体ガスケット９０４が配置される。
【００５９】
筐体本体部９０１は、センサ配線用開口部９０５と、装置配線用開口部９０６と、を備えている。センサ配線用開口部９０５は、回路筐体９００の外部から内部空間にかけてセンサ用配線２２０を挿通するための開口部である。装置配線用開口部９０６は、回路筐体９００の外部から内部空間にかけて装置用配線２４０を挿通するための開口部である。
【００６０】
センサ用配線２２０は、第１配線２２１、第２配線２２２、信号線２２３が集約された構成の配線（即ち、トライアキシャルケーブル（三重同軸ケーブル））である。センサ用配線２２０は、自身の両端部（微粒子センサ１００に接続されるセンサ側端部、センサ駆動部３００に接続される回路側端部）のうち回路側端部に、センサ用コネクタ２２９を備えている。
【００６１】
装置用配線２４０（複数の装置用配線２４０のそれぞれ）は、センサ駆動部３００と外部装置である車両制御部４２０、電源部４４０とを電気的に接続するための配線である。装置用配線２４０は、自身の両端部（車両制御部４２０または電源部４４０に接続される装置側端部、センサ駆動部３００に接続される回路側端部）のうち回路側端部に、装置用コネクタ２４１を備えている。
【００６２】
センサ配線用開口部９０５は、センサ用配線２２０（詳細には、センサ用コネクタ２２９）を接続（受け入れ）可能な形状に構成されている。装置配線用開口部９０６は、装置用配線２４０（詳細には、装置用コネクタ２４１）を接続（受け入れ）可能な形状に構成されている。
【００６３】
ここで、センサ用コネクタ２２９について、図６を用いて説明する。図６は、センサ用コネクタ２２９の製造工程を示す説明図である。
センサ用コネクタ２２９は、端子収容部材２３０と、端子蓋部材２３１と、枠部材２３２と、シール部材２３３と、を備えている。
【００６４】
なお、上述のように、センサ用配線２２０は、第１配線２２１、第２配線２２２、信号線２２３が集約された構成の配線である。具体的には、センサ用配線２２０は、自身の断面における中心から外側にかけて、信号線２２３の芯線２２３ａ、信号線２２３の被覆部材２２３ｂ、第２配線２２２の芯線２２２ａ、第２配線２２２の被覆部材２２２ｂ、第１配線２２１の芯線２２１ａ、第１配線２２１の被覆部材２２１ｂが、この順に配置されるように構成されている。
【００６５】
このため、第１配線２２１、第２配線２２２、信号線２２３は、それぞれ、導電性材料で形成された芯線と、芯線を覆う絶縁性材料で形成された被覆部材と、を備えた構成と解釈できる。また、センサ用配線２２０は、３つの芯線２２３ａ、芯線２２２ａ、芯線２２１ａと、これらの芯線を覆う被覆部材２２１ｂと、を備えた構成と解釈できる。
【００６６】
なお、センサ用配線２２０の回路側端部においては、第１配線２２１の芯線２２１ａ、第２配線２２２の芯線２２２ａ、信号線２２３の芯線２２３ａのそれぞれに、金属製の圧着端子２２６が加締め接続されている。つまり、センサ用配線２２０の回路側端部は、３つに分岐するとともに、分岐したそれぞれが個別に圧着端子２２６に接続されている。
【００６７】
端子収容部材２３０は、第１配線２２１、第２配線２２２、信号線２２３のそれぞれの回路側端部（詳細には、３つの圧着端子２２６）を収容するための端子収容空間２３０ａを備えている。また、端子収容部材２３０は、３つの圧着端子２２６のそれぞれの延長線上に設けられた３個の端子挿通孔２３０ｂを備えている。
【００６８】
第１配線２２１、第２配線２２２、信号線２２３のそれぞれの回路側端部が端子収容空間２３０ａに配置された後、端子収容空間２３０ａを覆うように端子蓋部材２３１が端子収容部材２３０に嵌め合わされる。これにより、センサ用配線２２０の回路側端部に、端子収容部材２３０および端子蓋部材２３１が取り付けられる。
【００６９】
なお、端子蓋部材２３１は、端子収容空間２３０ａに通じる３つの窓部２３１ａが備えられている。本実施形態では、３つの窓部２３１ａは、端子収容空間２３０ａにおける３つの圧着端子２２６の配置位置に対応した位置に形成されている。このため、窓部２３１ａを介して、圧着端子２２６に対する加工処理（溶接など）を実施できる。
【００７０】
枠部材２３２は、溝部２３２ａと、配線挿通孔２３２ｂと、を備える。溝部２３２ａは、センサ配線用開口部９０５が嵌合可能な形状に形成されている。配線挿通孔２３２ｂは、センサ用配線２２０（第１配線２２１、第２配線２２２、信号線２２３）を挿通するための貫通孔である。
【００７１】
このあと、シール部材２３３が取付けられた枠部材２３２を、端子収容部材２３０および端子蓋部材２３１に組み付けることで、センサ用コネクタ２２９が完成する。なお、シール部材２３３は、樹脂製材料で形成された環状部材であり、図４に示すように、枠部材２３２の溝部２３２ａに配置されることで、センサ用コネクタ２２９（詳細には、枠部材２３２）とセンサ配線用開口部９０５との隙間を封止している。
【００７２】
センサ用配線２２０（詳細には、第１配線２２１の被覆部材２２１ｂ）の外周には、環状シール部材２２０ａが装着されている。環状シール部材２２０ａは、センサ用配線２２０（詳細には、第１配線２２１の被覆部材２２１ｂ）の外面と枠部材２３２の内面との隙間を封止している。
【００７３】
次に、装置用コネクタ２４１について、図７を用いて説明する。図７は、装置用コネクタ２４１の製造工程を示す説明図である。
なお、装置用配線２４０は、複数（詳細には、８本）の配線が束ねられて構成されている。複数の配線は、それぞれ、導電性材料で形成された芯線２４０ａと、芯線２４０ａを覆う絶縁性材料で形成された被覆部材２４０ｂと、を備えて構成されている。各配線の芯線２４０ａの回路側端部には、それぞれ個別に金属製の圧着端子２４２が加締め接続されている。
【００７４】
装置用コネクタ２４１は、複数の芯線２４０ａおよび複数の被覆部材２４０ｂの回路側端部（詳細には、複数の圧着端子２４２）を配置するための複数（詳細には、８個）の端子配置空間２４１ａ（図５参照）を備えている。また、装置用コネクタ２４１は、複数の圧着端子２４２のそれぞれの延長線上に設けられた複数（詳細には、８個）の端子挿通孔２４１ｂを備えている。さらに、装置用コネクタ２４１は、複数の端子配置空間２４１ａのそれぞれに通じる複数（詳細には、８個）の窓部２４１ｃが備えられている。本実施形態では、複数の窓部２４１ｃは、端子配置空間２４１ａにおける圧着端子２４２の配置位置に対応した位置に形成されている。このため、窓部２４１ｃを介して、圧着端子２４２に対する加工処理（溶接など）を実施できる。
【００７５】
なお、装置用コネクタ２４１は、樹脂製材料で形成された環状部材であるシール部材２４３を配置するための溝部２４１ｄを備えている。シール部材２４３は、図５に示すように、溝部２４１ｄに配置されることで、装置用コネクタ２４１と装置配線用開口部９０６との隙間を封止している。
【００７６】
装置用配線２４０の外周には、環状シール部材２４０ｃが装着されている。環状シール部材２４０ｃは、装置用配線２４０の外面と装置用コネクタ２４１の内面との隙間を封止している。
【００７７】
次に、回路基板９１１および回路部区画壁９１５について、図８を用いて説明する。図８は、回路部区画壁９１５に対する回路基板９１１の組み付け工程を示す説明図である。
回路基板９１１は、センサ駆動部３００としての各種機能を実現するための電気回路（詳細には、種々の電気素子など）を備えた樹脂製（例えば、エポキシ樹脂など）のプリント基板である。
【００７８】
回路部区画壁９１５は、樹脂製材料（例えば、ＰＰＳ、ＰＢＴ、ＰＡ６６など）で形成された部材である。回路部区画壁９１５は、回路基板９１１を配置するための基板配置部９１６を備えている。
【００７９】
回路部区画壁９１５には、３個のセンサ用接続部材９１３と、８個の装置用接続部材９１７と、１個のグランド接続部材９１９が埋設されている。センサ用接続部材９１３、装置用接続部材９１７、グランド接続部材９１９は、いずれも導電性材料（銅などの金属）で形成されている。
【００８０】
なお、図４および図５に示すように、センサ用接続部材９１３、装置用接続部材９１７、グランド接続部材９１９は、いずれも、回路部区画壁９１５のうち基板配置部９１６が形成される側に一部（両端部のうちの一方の端部）が露出するとともに、回路部区画壁９１５のうち基板配置部９１６が形成されない側に他の一部（両端部のうちの他方の端部）が露出する状態で配置されている。つまり、回路部区画壁９１５が回路筐体９００の内部空間に配置されると、センサ用接続部材９１３、装置用接続部材９１７、グランド接続部材９１９は、それぞれ、一部が後述する回路部配置領域９０１ａに露出するとともに、他の一部が後述する配線配置領域９０１ｂに露出する状態で配置されている。
【００８１】
図８に戻り、回路基板９１１が基板配置部９１６に配置されることで、センサ用接続部材９１３、装置用接続部材９１７、グランド接続部材９１９のそれぞれの端部が、回路基板９１１に形成されたスルーホール導体９１１ａに挿通される。このあと、センサ用接続部材９１３、装置用接続部材９１７、グランド接続部材９１９のそれぞれの端部は、半田付けにより回路基板９１１と電気的に接続される。
【００８２】
このようにして、回路基板９１１が回路部区画壁９１５に対して組み付けられることで、センサ用接続部材９１３、装置用接続部材９１７、グランド接続部材９１９のそれぞれが回路基板９１１と電気的に接続される。
【００８３】
［１−４．センサ駆動部の製造工程］
次に、センサ駆動部３００（換言すれば、回路基板９１１を収容する回路筐体９００）の製造工程について説明する。図９および図１０は、センサ駆動部３００の製造工程における各段階の状態を示した説明図である。
【００８４】
まず、第１段階では、筐体本体部９０１の内部空間に回路部区画壁９１５および回路基板９１１を固定する作業を実施する。このとき、筐体本体部９０１の内部に形成された突条部９０１ｃに回路部区画壁９１５が嵌め合わされるとともに、雄ネジ９３０によって基板配置部９１６およびグランド接続部材９１９のうちの配線配置領域９０１ｂ側の端部が筐体本体部９０１に固定される。
【００８５】
これにより、筐体本体部９０１の内部空間は、回路部区画壁９１５によって、回路部配置領域９０１ａと、配線配置領域９０１ｂと、に区切られる。回路部配置領域９０１ａは、筐体本体部９０１の内部空間のうち回路基板９１１が配置される領域であり、配線配置領域９０１ｂは、筐体本体部９０１の内部空間のうち回路部配置領域９０１ａではない領域（回路部非配置領域９０１ｂ）であるとともに、センサ用配線２２０の一部および装置用配線２４０の一部が配置される領域である。
【００８６】
次の第２段階では、センサ用配線２２０（センサ用コネクタ２２９）および装置用配線２４０（装置用コネクタ２４１）を筐体本体部９０１に接続する作業を実施する。
具体的には、センサ用配線２２０については、センサ用コネクタ２２９のうち少なくとも一部をセンサ配線用開口部９０５を介して筐体本体部９０１の内部空間（詳細には、配線配置領域９０１ｂ）に向けて挿入することで、センサ用コネクタ２２９の複数の圧着端子２２６をそれぞれ異なるセンサ用接続部材９１３に接続する（嵌め合わせる）。また、装置用配線２４０については、装置用コネクタ２４１のうち少なくとも一部を装置配線用開口部９０６を介して筐体本体部９０１の内部空間（詳細には、配線配置領域９０１ｂ）に向けて挿入することで、装置用コネクタ２４１の複数の圧着端子２４２をそれぞれ異なる装置用接続部材９１７に接続する（嵌め合わせる）。
【００８７】
これにより、センサ用配線２２０および装置用配線２４０がそれぞれ回路基板９１１と電気的に接続される。
次の第３段階では、圧着端子２２６とセンサ用接続部材９１３との溶接作業を実施するとともに、圧着端子２４２と装置用接続部材９１７との溶接作業を実施する。
【００８８】
具体的には、端子蓋部材２３１の窓部２３１ａを介してレーザー溶接を実施することで、圧着端子２２６とセンサ用接続部材９１３との溶接点２２６ａ（図４参照）が形成される。これにより、圧着端子２２６がセンサ用接続部材９１３から抜け落ちるのを抑制できるとともに、圧着端子２２６とセンサ用接続部材９１３との電気的接続状態が良好となる。
【００８９】
また、装置用コネクタ２４１の窓部２４１ｃを介してレーザー溶接を実施することで、圧着端子２４２と装置用接続部材９１７との溶接点２４２ａ（図５参照）が形成される。これにより、圧着端子２４２が装置用接続部材９１７から抜け落ちるのを抑制できるとともに、圧着端子２４２と装置用接続部材９１７との電気的接続状態が良好となる。
【００９０】
次の第４段階では、筐体本体部９０１の配線配置領域９０１ｂに、樹脂材料（例えば、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂など）で形成された封止部材９２１を充填する作業を実施する。
【００９１】
これにより、センサ用配線２２０（センサ用コネクタ２２９）の外面とセンサ配線用開口部９０５との隙間は、封止部材９２１によって封止される。また、装置用配線２４０（装置用コネクタ２４１）の外面と装置配線用開口部９０６との隙間は、封止部材９２１によって封止される。
【００９２】
また、この充填作業時には、封止部材９２１は、端子蓋部材２３１の複数の窓部２３１ａを介して端子収容空間２３０ａにも充填されるとともに（図４参照）、装置用コネクタ２４１の複数の窓部２４１ｃを介して複数の端子配置空間２４１ａにも充填される（図５参照）。
【００９３】
これにより、センサ用配線２２０の回路側端部（詳細には、第１配線２２１の被覆部材２２１ｂ）の開口端は、端子収容空間２３０ａに充填された封止部材９２１によって閉塞される。また、装置用配線２４０として束ねられた複数の配線の回路側端部の開口端は、それぞれ複数の端子配置空間２４１ａに充填された封止部材９２１によって閉塞される。
【００９４】
なお、封止部材９２１は、開口部用封止部（センサ用配線２２０の外面とセンサ配線用開口部９０５との隙間、および装置用配線２４０の外面と装置配線用開口部９０６との隙間をそれぞれ封止する部材）としての機能と、被覆部材閉塞部（センサ用配線２２０の回路側端部の開口端、および装置用配線２４０の回路側端部の開口端を閉塞する部材）としての機能を併せ持つ部材である。
【００９５】
次の第５段階では、蓋部材９０２が筐体本体部９０１の内部空間を覆うように、雄ネジ９３１を用いて蓋部材９０２を筐体本体部９０１に固定する作業を実施する。
このとき、筐体本体部９０１のうち蓋部材９０２に当接する部分に、予め液体ガスケット９０４を塗布する。これにより、液体ガスケット９０４によって、筐体本体部９０１と蓋部材９０２との間に隙間が生じることが抑制される。
【００９６】
上記のような各作業を実施することで、センサ駆動部３００（回路基板９１１が収容された回路筐体９００）が完成する。
［１−５．効果］
以上説明したように、本実施形態の微粒子検出システム１０は、微粒子センサ１００と、センサ駆動部３００と、センサ用配線２２０と、装置用配線２４０と、を備えている。
【００９７】
センサ駆動部３００は、回路基板９１１および回路筐体９００を備えている。回路筐体９００の内部空間は、回路部区画壁９１５によって、回路部配置領域９０１ａと、配線配置領域９０１ｂと、に区切られる。センサ駆動部３００（回路筐体９００）には、センサ用コネクタ２２９を有するセンサ用配線２２０が接続されるとともに、装置用コネクタ２４１を有する装置用配線２４０が接続される。
【００９８】
センサ用配線２２０および装置用配線２４０が接続されたセンサ駆動部３００は、封止部材９２１を備えることで、センサ用配線２２０の外面とセンサ配線用開口部９０５との隙間から、水分（湿気）がセンサ駆動部３００（回路筐体９００）の内部に浸入することを抑制できる。
【００９９】
また、センサ用配線２２０および装置用配線２４０が接続されたセンサ駆動部３００は、封止部材９２１を備えることで、装置用配線２４０の外面と装置配線用開口部９０６との隙間から、水分（湿気）がセンサ駆動部３００（回路筐体９００）の内部に浸入することを抑制できる。
【０１００】
さらに、センサ用配線２２０および装置用配線２４０が接続されたセンサ駆動部３００は、封止部材９２１を備えることで、センサ用配線２２０の内部を通じて、センサ用配線２２０の回路側端部（詳細には、第１配線２２１の被覆部材２２１ｂ）の開口端から、回路筐体９００の内部に水分（湿気）が浸入することを抑制できる。
【０１０１】
また、センサ用配線２２０および装置用配線２４０が接続されたセンサ駆動部３００は、封止部材９２１を備えることで、装置用配線２４０の内部を通じて、装置用配線２４０の回路側端部（詳細には、被覆部材２４０ｂ）の開口端から、回路筐体９００の内部に水分（湿気）が浸入することを抑制できる。
【０１０２】
また、回路部区画壁９１５によって回路筐体９００の内部空間が回路部配置領域９０１ａと配線配置領域９０１ｂとに区切られることで、配線配置領域９０１ｂに水分（湿気）が侵入した場合でも、その水分（湿気）が回路部配置領域９０１ａに侵入することを回路部区画壁９１５によって抑制できる。これにより、水分（湿気）の侵入による回路筐体９００（特に、回路部配置領域９０１ａ）の湿度上昇を抑制でき、湿度の上昇に起因する回路基板９１１の動作不良の発生を抑制できる。
【０１０３】
よって、センサ用配線２２０および装置用配線２４０が接続されたセンサ駆動部３００によれば、センサ用配線２２０および装置用配線２４０を介して水分（湿気）が回路筐体９００に浸入することを抑制できるとともに、湿度の上昇に起因する回路基板９１１の動作不良の発生を抑制できる。
【０１０４】
次に、センサ駆動部３００は、信号線２２３から入力されるセンサ信号として、電流値が１０μＡ以下の微弱信号を受信するように構成されている。このような微弱信号を受信するセンサ駆動部３００においては、湿度の上昇に伴う比較的小さな絶縁低下が生じた場合でも、正常に微弱信号（センサ信号）を受信できなくなる可能性がある。
【０１０５】
このようなセンサ駆動部３００において、封止部材９２１を有する上記構成を採用することで、湿度の高い環境下で使用する場合でも、センサ駆動部３００が正常にセンサ信号を受信できなくなる可能性を低減できるとともに、センサ駆動部３００での信号処理が異常になる可能性を低減できる。
【０１０６】
次に、センサ駆動部３００においては、３個のセンサ用接続部材９１３と、８個の装置用接続部材９１７と、１個のグランド接続部材９１９と、のそれぞれの一部が、回路部区画壁９１５に埋設されている。センサ用接続部材９１３、装置用接続部材９１７、グランド接続部材９１９は、それぞれ、両端部の一方が回路部配置領域９０１ａに露出するとともに、両端部の他方が配線配置領域９０１ｂに露出する状態で配置されている。
【０１０７】
このように、回路部区画壁９１５にセンサ用接続部材９１３の一部および装置用接続部材９１７の一部が埋設されることで、回路部配置領域９０１ａと配線配置領域９０１ｂとを回路部区画壁９１５で区切ることを実現しつつ、回路基板９１１とセンサ用配線２２０との電気的接続および回路基板９１１と装置用配線２４０との電気的接続を、センサ用接続部材９１３および装置用接続部材９１７によって実現できる。
【０１０８】
センサ駆動部３００においては、封止部材９２１は、開口部用封止部としての機能および被覆部材閉塞部としての機能を併せ持つ部材である。つまり、本実施形態では、配線配置領域９０１ｂにおいて、開口部用封止部および被覆部材閉塞部が、封止部材９２１として一体に形成される構成である。
【０１０９】
開口部用封止部および被覆部材閉塞部をそれぞれ別々に配置するのではなく、封止部材９２１のように、開口部用封止部および被覆部材閉塞部を一体に形成することで、それらの形成作業を一度に実施することが可能となる。これにより、開口部用封止部および被覆部材閉塞部のそれぞれの形成作業を個別に実施する場合に比べて、センサ駆動部３００（回路筐体９００）の製造時における作業の煩雑さを低減できる。
【０１１０】
［１−６．文言の対応関係］
ここで、文言の対応関係について説明する。
センサ用配線２２０および装置用配線２４０が接続されたセンサ駆動部３００がセンサ制御装置の一例に相当し、微粒子センサ１００がセンサの一例に相当し、車両制御部４２０が外部装置の一例に相当する。
【０１１１】
センサ用配線２２０がセンサ用配線の一例に相当し、装置用配線２４０が装置用配線の一例に相当し、回路基板９１１が回路部の一例に相当し、回路筐体９００が収容部の一例に相当する。
【０１１２】
回路部区画壁９１５が回路部区画壁の一例に相当し、回路部配置領域９０１ａが回路部配置領域の一例に相当し、配線配置領域９０１ｂが回路部非配置領域の一例および配線配置領域の一例に相当し、センサ配線用開口部９０５および装置配線用開口部９０６のそれぞれが配線用開口部の一例に相当する。
【０１１３】
芯線２２３ａ、芯線２２２ａ、芯線２２１ａ、芯線２４０ａのそれぞれが芯線の一例に相当し、被覆部材２２１ｂ、被覆部材２２２ｂ、被覆部材２２３ｂ、被覆部材２４０ｂのそれぞれが被覆部材の一例に相当し、封止部材９２１が開口部用封止部の一例および被覆部材閉塞部の一例に相当する。センサ用接続部材９１３および装置用接続部材９１７のそれぞれが接続部材の一例に相当し、センサ用接続部材９１３がセンサ用接続部材の一例に相当し、装置用接続部材９１７が装置用接続部材の一例に相当する。
【０１１４】
［２．第２実施形態］
［２−１．全体構成］
次に、第２実施形態として、開口部用封止部および被覆部材閉塞部がそれぞれ個別に形成される構成の第２回路筐体９５０について説明する。
【０１１５】
第２回路筐体９５０は、回路基板９１１を収容可能に構成されており、センサ駆動部３００の一部を構成する。センサ駆動部３００は、車両制御部４２０および第２微粒子センサのそれぞれと接続される。センサ駆動部３００は、微粒子検出システム１０の一部を構成する。
【０１１６】
第２実施形態は、第１実施形態と比べて、相違点（例えば、開口部用封止部および被覆部材閉塞部の形態など）が存在するが、第１実施形態と同一の部材も含んでいる。このため、以下の説明では、第１実施形態とは異なる部材を中心に記載し、第１実施形態と同一の部材は同一符号を付して説明を省略する。
【０１１７】
第２微粒子センサは、図示は省略するが、微粒子センサ１００から補助電極部１２２を省略して構成された微粒子センサである。補助電極部１２２を省略した構成であっても、帯電微粒子の量に応じて微粒子の量を測定することは可能であり、補助電極部１２２を省略した分だけ微粒子センサをシンプルな構成にできる。
【０１１８】
このため、第２実施形態では、第２微粒子センサとセンサ駆動部３００を接続する配線としては、補助電極部１２２に接続される第２配線２２２は備えられておらず、第１配線２２１および信号線２２３が備えられる。
【０１１９】
［２−２．センサ駆動部］
次に、第２実施形態のセンサ駆動部３００のハードウェア構成について説明する。
センサ駆動部３００は、回路基板９１１と、第２回路筐体９５０と、を備える。第２回路筐体９５０は、回路基板９１１を収容するための内部空間を備えている。
【０１２０】
図１１は、センサ駆動部３００（第２回路筐体９５０）の外観を表す平面図であり、図１２は、図１１に示すセンサ駆動部３００（第２回路筐体９５０）におけるＣ−Ｃ線切断部の端面図であり、図１３は、図１１に示すセンサ駆動部３００（第２回路筐体９５０）におけるＤ−Ｄ線切断部の端面図である。なお、図１２では、第２センサ用配線２４８のうち第１配線２２１および信号線２２３に相当する部分は、切断部での端面ではなく外観を表している。図１３では、装置用配線２４０のうち芯線２４０ａおよび被覆部材２４０ｂに相当する部分は、切断部での端面ではなく外観を表している。
【０１２１】
第２回路筐体９５０は、第２筐体本体部９５１と、第２蓋部材９５２と、を備えている。第２筐体本体部９５１および第２蓋部材９５２は、それぞれ金属製（例えば、鉄、ステンレス、アルミニウム、銅、真鍮など）である。
【０１２２】
第２筐体本体部９５１は、回路基板９１１および回路部区画壁９１５を収容可能な内部空間を有する箱型形状に形成されている。第２筐体本体部９５１の内部空間を覆うように第２蓋部材９５２が第２筐体本体部９５１に固定されることで、第２回路筐体９５０が形成される。このとき、第２筐体本体部９５１と第２蓋部材９５２との間には、隙間を封止するための液体ガスケット９０４が配置される。
【０１２３】
第２筐体本体部９５１は、センサ配線用開口部９５５と、装置配線用開口部９５６と、を備えている。センサ配線用開口部９５５は、第２回路筐体９５０の外部から内部空間にかけて第２センサ用配線２４８を挿通するための開口部である。装置配線用開口部９５６は、第２回路筐体９５０の外部から内部空間にかけて装置用配線２４０を挿通するための開口部である。
【０１２４】
第２センサ用配線２４８は、第１配線２２１および信号線２２３が集約された構成の配線（二重同軸ケーブル）である。第２センサ用配線２４８は、自身の両端部（第２微粒子センサに接続されるセンサ側端部、センサ駆動部３００に接続される回路側端部）のうち回路側端部に、第２センサ用コネクタ２５９を備えている。
【０１２５】
装置用配線２４０は、第１実施形態と同様の構成であるため、説明は省略する。装置用配線２４０は、第１実施形態と同様に、装置用コネクタ２４１を備えている。
センサ配線用開口部９５５は、第２センサ用配線２４８（詳細には、第２センサ用コネクタ２５９）を接続（受け入れ）可能な形状に構成されている。装置配線用開口部９５６は、装置用配線２４０（詳細には、装置用コネクタ２４１）を接続（受け入れ）可能な形状に構成されている。
【０１２６】
ここで、第２センサ用コネクタ２５９について、図１４を用いて説明する。図１４は、第２センサ用コネクタ２５９の製造工程を示す説明図である。
第２センサ用コネクタ２５９は、第２端子収容部材２５０と、第２端子蓋部材２５１と、第２枠部材２５２と、シール部材２５３と、シール部材２５４と、を備えている。
【０１２７】
なお、上述のように、第２センサ用配線２４８は、第１配線２２１および信号線２２３が集約された構成の配線である。具体的には、第２センサ用配線２４８は、自身の断面における中心から外側にかけて、信号線２２３の芯線２２３ａ、信号線２２３の被覆部材２２３ｂ、第１配線２２１の芯線２２１ａ、第１配線２２１の被覆部材２２１ｂが、この順に配置されるように構成されている。
【０１２８】
このため、第１配線２２１および信号線２２３は、それぞれ、導電性材料で形成された芯線と、芯線を覆う絶縁性材料で形成された被覆部材と、を備えた構成と解釈できる。また、第２センサ用配線２４８は、２つの芯線２２３ａ、芯線２２１ａと、これらの芯線を覆う被覆部材２２１ｂと、を備えた構成と解釈できる。
【０１２９】
なお、第２センサ用配線２４８の回路側端部においては、第１配線２２１の芯線２２１ａ、信号線２２３の芯線２２３ａのそれぞれに、金属製の圧着端子２２６が加締め接続されている。つまり、第２センサ用配線２４８の回路側端部は、２つに分岐するとともに、分岐したそれぞれが個別に圧着端子２２６に接続されている。
【０１３０】
第２端子収容部材２５０は、第１配線２２１および信号線２２３のそれぞれの回路側端部（詳細には、２つの圧着端子２２６）を収容するための第２端子収容空間２５０ａを備えている。また、第２端子収容部材２５０は、２つの圧着端子２２６のそれぞれの延長線上に設けられた２個の端子挿通孔２５０ｂを備えている。
【０１３１】
第１配線２２１および信号線２２３のそれぞれの回路側端部が第２端子収容空間２５０ａに配置された後、第２端子収容空間２５０ａを覆うように第２端子蓋部材２５１が第２端子収容部材２５０に嵌め合わされる。これにより、第２センサ用配線２４８の回路側端部に、第２端子収容部材２５０および第２端子蓋部材２５１が取り付けられる。
【０１３２】
なお、第２端子蓋部材２５１は、第２端子収容空間２５０ａに通じる２つの窓部２５１ａが備えられている。本第２実施形態では、２つの窓部２５１ａは、第２端子収容空間２５０ａにおける２つの圧着端子２２６の配置位置に対応した位置に形成されている。このため、窓部２５１ａを介して、圧着端子２２６に対する加工処理（溶接など）を実施できる。
【０１３３】
第２枠部材２５２は、溝部２５２ａと、配線挿通孔２５２ｂと、導入孔２５２ｃと、を備える。溝部２５２ａは、センサ配線用開口部９５５が嵌合可能な形状に形成されている。配線挿通孔２５２ｂは、第２センサ用配線２４８（第１配線２２１および信号線２２３）を挿通するための貫通孔である。導入孔２５２ｃは、配線挿通孔２５２ｂに繋がる貫通孔である。
【０１３４】
このあと、シール部材２５３およびシール部材２５４が取付けられた第２枠部材２５２を、第２端子収容部材２５０および第２端子蓋部材２５１に組み付けることで、第２センサ用コネクタ２５９が完成する。なお、シール部材２５３は、樹脂製材料で形成された環状部材であり、図１２に示すように、第２枠部材２５２の溝部２５２ａに配置されることで、第２センサ用コネクタ２５９（詳細には、第２枠部材２５２）とセンサ配線用開口部９５５との隙間を封止している。また、シール部材２５４は、樹脂製材料で形成された環状部材であり、図１２に示すように、第２枠部材２５２の外面と後述する配線端部区画壁９５７の壁開口部９５７ａの内面との間に配置されることで、第２枠部材２５２の外面と壁開口部９５７ａの内面との隙間を封止している。
【０１３５】
第２センサ用配線２４８（詳細には、第１配線２２１の被覆部材２２１ｂ）の外周には、３つの環状シール部材２４８ａ，２４８ｂ，２４８ｃが装着されている。環状シール部材２４８ａは、第２センサ用配線２４８（詳細には、第１配線２２１の被覆部材２２１ｂ）の外面と第２端子収容空間２５０ａの内面（詳細には、第２端子収容部材２５０および第２端子蓋部材２５１の内面）との隙間を封止している。環状シール部材２４８ｂおよび環状シール部材２４８ｃは、第２センサ用配線２４８（詳細には、第１配線２２１の被覆部材２２１ｂ）の外面と第２枠部材２５２の内面との隙間を封止している。
【０１３６】
［２−３．センサ駆動部の製造工程］
次に、第２実施形態のセンサ駆動部３００（換言すれば、第２回路筐体９５０）の製造工程について説明する。図１５および図１６は、第２実施形態のセンサ駆動部３００（第２回路筐体９５０）の製造工程における各段階の状態を示した説明図である。
【０１３７】
まず、第１段階では、第２筐体本体部９５１の内部空間に回路部区画壁９１５および回路基板９１１を固定する作業を実施する。このとき、第２筐体本体部９５１の内部に形成された突条部９５１ｃに回路部区画壁９１５が嵌め合わされるとともに、雄ネジ９３０によって基板配置部９１６およびグランド接続部材９１９のうちの配線配置領域９５１ｂ側の端部が第２筐体本体部９５１に固定される。
【０１３８】
これにより、第２筐体本体部９５１の内部空間は、回路部区画壁９１５によって、回路部配置領域９５１ａと、配線配置領域９５１ｂと、に区切られる。回路部配置領域９５１ａは、第２筐体本体部９５１の内部空間のうち回路基板９１１が配置される領域であり、配線配置領域９５１ｂは、第２筐体本体部９５１の内部空間のうち回路部配置領域９５１ａではない領域（回路部非配置領域９５１ｂ）であるとともに、第２センサ用配線２４８および装置用配線２４０が配置される領域である。
【０１３９】
第２筐体本体部９５１は、自身の内部に、配線端部区画壁９５７および配線区画壁９５８を備えている。
配線区画壁９５８は、配線配置領域９５１ｂを、センサ配線配置領域９５１ｄと、装置配線配置領域９５１ｅと、に区切るための区画壁である。センサ配線配置領域９５１ｄは、センサ配線用開口部９５５に繋がる領域であるとともに、第２センサ用配線２４８（第２センサ用コネクタ２５９）が配置される領域である。装置配線配置領域９５１ｅは、装置配線用開口部９５６に繋がる領域であるとともに、装置用配線２４０（装置用コネクタ２４１）が配置される領域である。
【０１４０】
配線端部区画壁９５７は、センサ配線配置領域９５１ｄを、開口部連通領域９５１ｄ１と配線端部配置領域９５１ｄ２とに区切る区画壁である。開口部連通領域９５１ｄ１は、センサ配線配置領域９５１ｄのうちセンサ配線用開口部９５５に繋がる領域である。配線端部配置領域９５１ｄ２は、センサ配線配置領域９５１ｄのうち第２センサ用配線２４８の芯線（芯線２２１ａ、芯線２２３ａ）の端部（圧着端子２２６）が配置される領域である。
【０１４１】
また、配線端部区画壁９５７は、第２センサ用配線２４８（第２センサ用コネクタ２５９）を挿通するための壁開口部９５７ａを備えている。
次の第２段階では、第２センサ用配線２４８（第２センサ用コネクタ２５９）および装置用配線２４０（装置用コネクタ２４１）を第２筐体本体部９５１に接続する作業を実施する。
【０１４２】
具体的には、第２センサ用配線２４８については、第２センサ用コネクタ２５９のうち少なくとも一部をセンサ配線用開口部９５５を介して第２筐体本体部９５１の内部空間（詳細には、センサ配線配置領域９５１ｄ）に向けて挿入することで、第２センサ用コネクタ２５９の複数の圧着端子２２６をそれぞれ異なるセンサ用接続部材９１３に接続する。このとき、３つのセンサ用接続部材９１３のうち、２つのセンサ用接続部材９１３が第２センサ用配線２４８（第１配線２２１、信号線２２３）と接続され、１つのセンサ用接続部材９１３は第２センサ用配線２４８とは接続されない状態となる。
【０１４３】
また、このとき、第２センサ用配線２４８（第２センサ用コネクタ２５９）の少なくとも一部は、開口部連通領域９５１ｄ１および配線端部区画壁９５７（詳細には、壁開口部９５７ａ）を通過して、配線端部配置領域９５１ｄ２に配置される。
【０１４４】
また、装置用配線２４０については、装置用コネクタ２４１のうち少なくとも一部を装置配線用開口部９５６を介して第２筐体本体部９５１の内部空間（詳細には、装置配線配置領域９５１ｅ）に向けて挿入することで、装置用コネクタ２４１の複数の圧着端子２４２をそれぞれ異なる装置用接続部材９１７に接続する。
【０１４５】
これにより、第２センサ用配線２４８および装置用配線２４０がそれぞれ回路基板９１１と電気的に接続される。
次の第３段階では、圧着端子２２６とセンサ用接続部材９１３との溶接作業を実施するとともに、圧着端子２４２と装置用接続部材９１７との溶接作業を実施する。
【０１４６】
具体的には、第２端子蓋部材２５１の窓部２５１ａを介してレーザー溶接を実施することで、圧着端子２２６とセンサ用接続部材９１３との溶接点２２６ａ（図１２参照）が形成される。これにより、圧着端子２２６がセンサ用接続部材９１３から抜け落ちるのを抑制できるとともに、圧着端子２２６とセンサ用接続部材９１３との電気的接続状態が良好となる。
【０１４７】
また、装置用コネクタ２４１の窓部２４１ｃを介してレーザー溶接を実施することで、圧着端子２４２と装置用接続部材９１７との溶接点２４２ａ（図１３参照）が形成される。これにより、圧着端子２４２が装置用接続部材９１７から抜け落ちるのを抑制できるとともに、圧着端子２４２と装置用接続部材９１７との電気的接続状態が良好となる。
【０１４８】
次の第４段階では、第２筐体本体部９５１の配線配置領域９５１ｂにおける所定位置に、樹脂材料（例えば、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂など）で形成された開口部用封止部９６１、被覆部材閉塞部９６２、装置配線封止部材９６３をそれぞれ充填する作業を実施する。
【０１４９】
開口部用封止部９６１は、開口部連通領域９５１ｄ１に充填される。このとき、開口部用封止部９６１は、導入孔２５２ｃを介して配線挿通孔２５２ｂに到達するとともに、第２センサ用配線２４８（第１配線２２１、信号線２２３）にも到達する。これにより、第２センサ用配線２４８（第２センサ用コネクタ２５９）の外面とセンサ配線用開口部９５５との隙間は、開口部用封止部９６１によって封止される。
【０１５０】
被覆部材閉塞部９６２は、配線端部配置領域９５１ｄ２に配置された第２端子収容部材２５０の第２端子収容空間２５０ａに充填される。この充填作業時には、被覆部材閉塞部９６２は、第２端子蓋部材２５１の複数の窓部２５１ａを介して第２端子収容空間２５０ａに充填される（図１２参照）。これにより、第２センサ用配線２４８の回路側端部（詳細には、第１配線２２１の被覆部材２２１ｂ）の開口端は、第２端子収容空間２５０ａに充填された被覆部材閉塞部９６２によって閉塞される。
【０１５１】
ここで、図１７に、第２回路筐体９５０の内部空間のうち第２センサ用コネクタ２５９が配置される領域を拡大した説明図を示す。図１７では、第２センサ用コネクタ２５９の第２端子蓋部材２５１を省略するとともに被覆部材閉塞部９６２を省略することで、第２端子収容空間２５０ａの内部状態を表している。また、図１７では、開口部用封止部９６１を省略することで、導入孔２５２ｃの内部状態を表している。
【０１５２】
図１７によれば、開口部用封止部９６１を開口部連通領域９５１ｄ１に充填するとき、開口部用封止部９６１が導入孔２５２ｃを介して第２センサ用配線２４８（第１配線２２１、信号線２２３）に到達することがわかる。
【０１５３】
また、図１７によれば、第２端子収容空間２５０ａが配線端部配置領域９５１ｄ２に配置されているため、第２端子収容空間２５０ａに収容される第２センサ用配線２４８の回路側端部（詳細には、第１配線２２１の被覆部材２２１ｂ）の開口端が、配線端部配置領域９５１ｄ２に配置されることがわかる。なお、第２センサ用配線２４８の回路側端部のうち信号線２２３の被覆部材２２３ｂの開口端も、配線端部配置領域９５１ｄ２に配置されている。このため、被覆部材閉塞部９６２を第２端子収容空間２５０ａに充填することで、被覆部材閉塞部９６２を配線端部配置領域９５１ｄ２の全体に充填することなく、第２センサ用配線２４８の回路側端部の開口端を被覆部材閉塞部９６２によって閉塞することができる。
【０１５４】
装置配線封止部材９６３は、装置配線配置領域９５１ｅに充填される。これにより、装置用配線２４０（装置用コネクタ２４１）の外面と装置配線用開口部９５６との隙間は、装置配線封止部材９６３によって封止される。
【０１５５】
また、この充填作業時には、装置配線封止部材９６３は、装置用コネクタ２４１の複数の窓部２４１ｃを介して複数の端子配置空間２４１ａにも充填される（図１３参照）。これにより、装置用配線２４０として束ねられた複数の配線の回路側端部の開口端は、それぞれ複数の端子配置空間２４１ａに充填された装置配線封止部材９６３によって閉塞される。
【０１５６】
なお、装置配線封止部材９６３は、開口部用封止部（装置用配線２４０の外面と装置配線用開口部９０６との隙間を封止する部材）としての機能と、被覆部材閉塞部（装置用配線２４０の回路側端部の開口端を閉塞する部材）としての機能を併せ持つ部材である。
【０１５７】
次の第５段階では、第２蓋部材９５２が第２筐体本体部９５１の内部空間を覆うように、雄ネジ９３１を用いて第２蓋部材９５２を第２筐体本体部９５１に固定する作業を実施する。
【０１５８】
このとき、第２筐体本体部９５１のうち第２蓋部材９５２に当接する部分に、予め液体ガスケット９０４を塗布する。これにより、液体ガスケット９０４によって、第２筐体本体部９５１と第２蓋部材９５２との間に隙間が生じることが抑制される。
【０１５９】
上記のような各作業を実施することで、第２実施形態のセンサ駆動部３００（回路基板９１１が収容された第２回路筐体９５０）が完成する。
［２−４．効果］
以上説明したように、第２実施形態のセンサ駆動部３００は、回路基板９１１および第２回路筐体９５０を備えている。
【０１６０】
第２回路筐体９５０の内部空間は、回路部区画壁９１５によって、回路部配置領域９５１ａと、配線配置領域９５１ｂと、に区切られる。センサ駆動部３００（第２回路筐体９５０）には、第２センサ用コネクタ２５９を有する第２センサ用配線２４８が接続されるとともに、装置用コネクタ２４１を有する装置用配線２４０が接続される。
【０１６１】
第２センサ用配線２４８および装置用配線２４０が接続されたセンサ駆動部３００は、開口部用封止部９６１を備えることで、第２センサ用配線２４８の外面とセンサ配線用開口部９５５との隙間から、水分（湿気）がセンサ駆動部３００（第２回路筐体９５０）の内部に浸入することを抑制できる。
【０１６２】
第２センサ用配線２４８および装置用配線２４０が接続されたセンサ駆動部３００は、被覆部材閉塞部９６２を備えることで、第２センサ用配線２４８の内部を通じて、第２センサ用配線２４８の回路側端部（詳細には、第１配線２２１の被覆部材２２１ｂ）の開口端から、第２回路筐体９５０の内部に水分（湿気）が浸入することを抑制できる。
【０１６３】
また、第２センサ用配線２４８および装置用配線２４０が接続されたセンサ駆動部３００は、装置配線封止部材９６３を備えることで、装置用配線２４０の外面と装置配線用開口部９５６との隙間から、水分（湿気）がセンサ駆動部３００（第２回路筐体９５０）の内部に浸入することを抑制できる。
【０１６４】
さらに、第２センサ用配線２４８および装置用配線２４０が接続されたセンサ駆動部３００は、装置配線封止部材９６３を備えることで、装置用配線２４０の内部を通じて、装置用配線２４０の回路側端部（詳細には、被覆部材２４０ｂ）の開口端から、第２回路筐体９５０の内部に水分（湿気）が浸入することを抑制できる。
【０１６５】
また、回路部区画壁９１５によって第２回路筐体９５０の内部空間が回路部配置領域９５１ａと配線配置領域９５１ｂとに区切られることで、配線配置領域９５１ｂに水分（湿気）が侵入した場合でも、その水分（湿気）が回路部配置領域９５１ａに侵入することを回路部区画壁９１５によって抑制できる。これにより、水分（湿気）の侵入による第２回路筐体９５０（特に、回路部配置領域９５１ａ）の湿度上昇を抑制でき、湿度の上昇に起因する回路基板９１１の動作不良の発生を抑制できる。
【０１６６】
次に、第２実施形態のセンサ駆動部３００においては、第２センサ用配線２４８における被覆部材の開口端を閉塞する被覆部材閉塞部９６２と、装置用配線２４０における被覆部材の開口端を閉塞する装置配線封止部材９６３と、が個別に備えられている。
【０１６７】
このような構成であれば、被覆部材閉塞部９６２と装置配線封止部材９６３とが物理的に分離されているため、仮に、被覆部材閉塞部９６２および装置配線封止部材９６３に水分（湿気）が付着した場合でも、その水分（湿気）を介して第２センサ用配線２４８と装置用配線２４０とが電気的に接続される状態になることを抑制できる。これにより、第２センサ用配線２４８と装置用配線２４０との電気的接続に起因して回路基板９１１の動作が不良状態になることを抑制できる。
【０１６８】
次に、第２実施形態のセンサ駆動部３００においては、第２回路筐体９５０は、配線配置領域９５１ｂのセンサ配線配置領域９５１ｄを開口部連通領域９５１ｄ１と配線端部配置領域９５１ｄ２とに区切る配線端部区画壁９５７を有している。
【０１６９】
開口部用封止部９６１は、開口部連通領域９５１ｄ１を通過する第２センサ用配線２４８の外面と、開口部連通領域９５１ｄ１に繋がるセンサ配線用開口部９５５と、の隙間を封止する。また、開口部用封止部９６１は、開口部連通領域９５１ｄ１における第２センサ用配線２４８の全体を覆うように配置されている。
【０１７０】
なお、開口部連通領域９５１ｄ１は、配線配置領域９５１ｂのセンサ配線配置領域９５１ｄのうちセンサ配線用開口部９５５に繋がる領域である。配線端部配置領域９５１ｄ２は、配線配置領域９５１ｂのセンサ配線配置領域９５１ｄのうち第２センサ用配線２４８の芯線の端部が配置される領域である。
【０１７１】
このように、センサ配線配置領域９５１ｄを開口部連通領域９５１ｄ１と配線端部配置領域９５１ｄ２とに区切る配線端部区画壁９５７を設けるとともに、上記のように開口部用封止部９６１を配置することで、第２センサ用配線２４８の外面とセンサ配線用開口部９５５との隙間を介して、開口部連通領域９５１ｄ１に水が浸入するのをより一層抑制できる。
【０１７２】
［２−５．文言の対応関係］
ここで、文言の対応関係について説明する。
第２センサ用配線２４８および装置用配線２４０が接続されたセンサ駆動部３００がセンサ制御装置の一例に相当し、第２センサ用配線２４８がセンサ用配線の一例に相当し、第２回路筐体９５０が収容部の一例に相当する。
【０１７３】
回路部配置領域９５１ａが回路部配置領域の一例に相当し、配線配置領域９５１ｂが回路部非配置領域の一例および配線配置領域の一例に相当し、センサ配線用開口部９５５および装置配線用開口部９５６のそれぞれが配線用開口部の一例に相当する。
【０１７４】
開口部用封止部９６１が開口部用封止部の一例に相当し、被覆部材閉塞部９６２が被覆部材閉塞部の一例に相当し、装置配線封止部材９６３が開口部用封止部の一例および被覆部材閉塞部の一例に相当する。また、被覆部材閉塞部９６２がセンサ用配線閉塞部の一例に相当し、装置配線封止部材９６３が装置用配線閉塞部の一例に相当する。
【０１７５】
開口部連通領域９５１ｄ１が開口部連通領域の一例に相当し、配線端部配置領域９５１ｄ２が配線端部配置領域の一例に相当し、配線端部区画壁９５７が配線端部区画壁の一例に相当する。
【０１７６】
［３．他の実施形態］
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、様々な態様にて実施することが可能である。
【０１７７】
例えば、上記の第１実施形態では、回路筐体９００（収容部）の配線配置領域９０１ｂにおける封止部材９２１（開口部用封止部および被覆部材閉塞部）の配置領域が、配線配置領域９０１ｂを平面視したときの全域にわたる形態について説明したが、このような形態に限られることはない。例えば、図１８（ｂ）に模式的に示すように、回路筐体９００（収容部）の配線配置領域９０１ｂにおいて、２つの開口部用封止部９２２および２つの被覆部材閉塞部９２３を配置する形態としてもよい。つまり、２つの開口部用封止部９２２のうち一方はセンサ用配線２２０の外面とセンサ配線用開口部９０５との隙間を封止し、他方の開口部用封止部９２２は装置用配線２４０の外面と装置配線用開口部９５６との隙間を封止するように配置してもよい。また、２つの被覆部材閉塞部９２３のうち一方はセンサ用配線２２０の回路側端部の開口端を封止し、他方の被覆部材閉塞部９２３は装置用配線２４０の回路側端部の開口端を封止するように配置してもよい。なお、図１８（ａ）は、第１実施形態での封止部材９２１の配置領域を模式的に表した説明図である。
【０１７８】
また、上記の第２実施形態では、第２回路筐体９５０（収容部）の内部空間に関して、配線配置領域９５１ｂがセンサ配線配置領域９５１ｄと装置配線配置領域９５１ｅに区切られ、さらに、センサ配線配置領域９５１ｄが開口部連通領域９５１ｄ１と配線端部配置領域９５１ｄ２とに区切られる形態について説明したが、回路筐体の内部空間の区画はこのような形態に限られることはない。例えば、図１８（ｃ）に模式的に示すように、配線配置領域９５１ｂが開口部連通領域９５１ｂ１と配線端部配置領域９５１ｂ２とに区切られる形態であってもよい。
【０１７９】
また、図１８（ｃ）では、開口部連通領域９５１ｂ１での開口部用封止部９６５の配置領域が開口部連通領域９５１ｂ１を平面視したときの全域である形態を表している。さらに、図１８（ｃ）では、配線端部配置領域９５１ｂ２において、２つの被覆部材閉塞部９６６，９６７が配置される形態を表している。このうち被覆部材閉塞部９６６はセンサ用配線２２０の回路側端部の開口端を封止し、被覆部材閉塞部９６７は装置用配線２４０の回路側端部の開口端を封止するように配置されている。
【０１８０】
次に、開口部用封止部および被覆部材閉塞部を形成する樹脂材料は、上述したウレタン樹脂、エポキシ樹脂に限られることはなく、水分（湿気）が透過し難い材料であれば、他の材料を採用してもよい。
【０１８１】
次に、上記実施形態では、接続されるセンサが微粒子センサであるセンサ制御装置（センサ駆動部３００）について説明したが、接続されるセンサは微粒子センサに限られることはない。例えば、ガスセンサ（酸素センサ、ＮＯｘセンサ、水素センサなど）、温度センサなどに接続されるセンサ制御装置に本発明を適用してもよい。
【符号の説明】
【０１８２】
１０…微粒子検出システム、１００…微粒子センサ、２２０…センサ用配線、２２１…第１配線、２２２…第２配線、２２３…信号線、２２６…圧着端子、２２９…センサ用コネクタ、２４０…装置用配線、２４１…装置用コネクタ、２４２…圧着端子、２４８…第２センサ用配線、２５９…第２センサ用コネクタ、３００…センサ駆動部、９００…回路筐体、９０１…筐体本体部、９０１ａ…回路部配置領域、９０１ｂ…配線配置領域（回路部非配置領域）、９０１ｃ…突条部、９０２…蓋部材、９０５…センサ配線用開口部、９０６…装置配線用開口部、９１１…回路基板、９１３…センサ用接続部材、９１５…回路部区画壁、９１７…装置用接続部材、９２１…封止部材、９５０…第２回路筐体、９５１…第２筐体本体部、９５１ａ…回路部配置領域、９５１ｂ…配線配置領域、９５１ｂ…回路部非配置領域、９５１ｄ…センサ配線配置領域、９５１ｄ１…開口部連通領域、９５１ｄ２…配線端部配置領域、９５１ｅ…装置配線配置領域、９５２…第２蓋部材、９５５…センサ配線用開口部、９５６…装置配線用開口部、９５７…配線端部区画壁、９５８…配線区画壁、９６１…開口部用封止部、９６２…被覆部材閉塞部、９６３…装置配線封止部材。
【図１】
2017201280.tif 000003
【図２】
2017201280.tif 000004
【図３】
2017201280.tif 000005
【図４】
2017201280.tif 000006
【図５】
2017201280.tif 000007
【図６】
2017201280.tif 000008
【図７】
2017201280.tif 000009
【図８】
2017201280.tif 000010
【図９】
2017201280.tif 000011
【図１０】
2017201280.tif 000012
【図１１】
2017201280.tif 000013
【図１２】
2017201280.tif 000014
【図１３】
2017201280.tif 000015
【図１４】
2017201280.tif 000016
【図１５】
2017201280.tif 000017
【図１６】
2017201280.tif 000018
【図１７】
2017201280.tif 000019
【図１８】
2017201280.tif 000020