(57)【要約】【課題】  ビスによるプリント基板の固定状態を判定する際に、従来ではビスが正しく締められていることは判定できたが、ビスの斜め締めによる固定不足や、プリント基板が金属シャーシに正常に固定されている状態かどうかを判定することが出来なかった。【解決手段】  プリント基板２の金属シャーシ３側面（下面）と金属シャーシ３側の反対側面に検出パターン５ａ、５ｂ、５ｃを設け、各検出パターンに付与した検出電位レベルの変化を見ることで、プリント基板２が金属シャーシ３にどのような状態で固定されているかを判別することが出来る。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と固定部材とが締結部材により所定の状態に固定されたことを判定する固定状態判定装置において、前記回路基板と前記固定部材が導電性を有する締結部材により所定の状態に固定されたことを判定するための、前記締結部材の頭部が前記回路基板に当接したことを検知する第一の検知手段と、前記回路基板と前記固定部材が密着状態となったことを検知する第二の検知手段と、を有することを特徴とする固定状態判定装置。
【請求項２】
前記固定部材が、所定の基準電位を有することを特徴とする請求項１に記載の固定状態判定装置。
【請求項３】
前記所定の基準電位がグラウンド電位であることを特徴とする請求項請求項２に記載の固定状態判定装置。
【請求項４】
前記第一の検知手段が、前記回路基板の前記固定部材と接触しない面に設けられ、所定の検出電位を付与される回路パターンであることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の固定状態判定装置。
【請求項５】
前記第二の検知手段が、前記回路基板の前記固定部材と接触する面に設けられ、所定の検出電位を付与される回路パターンであることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の固定状態判定装置。
【請求項６】
前記第一の検知手段の検知電位が所定量未満である場合に、前記判定部が、少なくとも前記回路基板が前記固定部材に接触していると判定することを特徴とする請求項５に記載の固定状態判定装置。
【請求項７】
前記第一及び第二の検知手段の両方の検知電位が前記所定量未満である場合に、前記判定部が、前記回路基板が前記保持部材に固定されていると判定することを特徴とする請求項６に記載の固定状態判定装置。
【請求項８】
前記第一及び第二の検知手段の両方の検知電位が前記所定量以上である場合に、前記判定部が、前記回路基板が前記固定部材に少なくとも電気的に接触していないと判定することを特徴とする請求項６又は請求項７に記載の固定状態判定装置。
【請求項９】
前記第一の検知手段の検知電位が前記所定量以上かつ前記第二の検知手段の検知電位が前記所定量未満である場合、又は、前記第二の検知手段の検知電位が前記所定量以上かつ前記第一の検知手段の検知電位が所定量未満である場合に、前記判定部が、前記回路基板が前記固定部材と少なくとも電気的に接触していると判定すること、を特徴とする請求項６乃至請求項８のいずれか１項に記載の固定状態判定装置。
【請求項１０】
前記回路基板が、前記締結部材を挿入するための締結孔を有する回路基板であって、前記第一の検知手段の少なくとも一部が、前記締結孔の径に接触しない位置に設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項９のいずれか１項に記載の固定状態判定装置。
【請求項１１】
前記締結部材の頭部が前記締結孔の径よりも大きい径を有する締結部材であって、前記第一の検知手段の少なくとも一部が、前記頭部を前記回路基板に投影した時の径に接する位置に設けられていることを特徴とする請求項１０に記載の固定状態判定装置。
【請求項１２】
前記第一の検知手段が、第三の検知手段と第四の検知手段との２つの検知手段からなることを特徴とする請求項１１に記載の固定状態判定装置。
【請求項１３】
前記第三の検知手段又は第四の検知手段の少なくとも一方が前記締結孔の径に接しない位置に設けられていることを特徴とする請求項１２に記載の固定状態判定装置。
【請求項１４】
前記第三の検知手段及び第四の検知手段の両方が、前記頭部を前記回路基板に投影した時の径に接する位置に設けられていることを特徴とする請求項１２又は請求項１３に記載の固定状態判定装置。
【請求項１５】
前記第二の検知手段の検知電位が前記所定量以上かつ前記第三及び第四の検知手段の両方の検出電位が前記所定量未満である場合に、前記回路基板の表裏が正しく設置されていない状態、又は、前記回路基板が前記固定部材に接触せず前記締結部材でもって固定されている状態であると判定することを特徴とする請求項１２乃至請求項１４のいずれか１項に記載の固定状態判定装置。
【請求項１６】
前記第二の検知手段の検知電位が前記所定量未満かつ前記第三及び第四の検知手段の両方の検知電位が前記所定量以上である場合に、前記判定部が、前記回路基板が前記固定部材に接触し、前記締結部材によって固定されていない状態であると判定することを特徴とする請求項１２乃至請求項１５のいずれか１項に記載の固定状態判定装置。
【請求項１７】
前記第三又は第四の検知手段のどちらか一方の検知電位が前記所定量未満である場合に、前記締結部材が正しい向きに挿入されていないと判定することを特徴とする請求項１２乃至請求項１６のいずれか１項に記載の固定状態判定装置。
【請求項１８】
前記第二の検知手段の検知電位が前記所定量以上かつ前記第三又は第四の検知手段のどちらか一方の検知電位が前記所定量未満でもう片方の検知電位が前記所定量以上である場合に、前記回路基板が前記固定部材に接触せず前記締結部材が正しい向きに挿入されていないと判定することを特徴とする請求項１２乃至請求項１７のいずれか１項に記載の固定状態判定装置。
【請求項１９】
前記第二の検知手段の検知電位が前記所定量未満かつ前記第三又は第四の検知手段のどちらか一方の検知電位が前記所定量未満でもう片方の検知電位が前記所定量以上である場合に、前記回路基板が前記固定部材に接触し、前記締結部材が正しい向きに挿入されていないと判定することを特徴とする請求項１２乃至請求項１８のいずれか１項に記載の固定状態判定装置。
【請求項２０】
前記第二の検知手段、前記第三の検知手段及び前記第四の検知手段の全ての検出電位が前記所定量以上である場合に、前記回路基板が前記固定部材に接触していない状態であると前記判定部が判定することを特徴とする請求項１２乃至請求項１９に記載の固定状態判定装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板を装置内の金属シャーシにビスで締結するにあたり、基板の固定状態を判別する回路に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器内に実装されているプリント基板は、主にビス止めによって装置内に固定されている。
【０００３】
また、回路が安定した電気的動作を行うのに必要な基準電位を、装置の金属シャーシと同電位としている場合が多く、プリント基板を装置内に実装する際のビス固定によって金属シャーシと導通させるようにしている場合が多い。
【０００４】
すなわち、ビス固定によって基準電位を得ることで、プリント基板上の回路の安定した電気的動作を確保している為、ビス固定が不安定な状態では、安定した動作を確保することが出来ない場合がある。
【０００５】
しかし、ビス固定作業が人為的な作業によって行われている場合、確実に締め付けられている保証はなく、目視によって締め付け状態を確認していることが通常である。更には、装置の組立時の状態では締め付け状態に問題が無かったとしても、例えば装置の輸送や、経時変化でビスの緩みが発生した場合には、装置の動作に不具合が発生する場合がある。
【０００６】
そこで、プリント基板上のビス固定部分に検出パターンを配置し、一方の検出パターンに電位を与え、他方を基準電位（０ｖ）とし、ビス頭部で検出パターンをショートして、変位する検出電位レベルをＣＰＵで監視することで、プリント基板が金属シャーシに固定されているかどうかを検出し、ビス締めの状態を判別するものがある（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平８−２３３２８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、従来技術では、正常にビスが挿入された場合には、ビス頭部が検出パターンをショートすることでビスの締め付け状態を判別することは出来たが、ビスが斜めに締め付けられた場合などには、検出パターンをショートすることが出来ない場合があった。
【０００９】
つまり、ビスが斜めに締め付けられている場合、ビスの緩みが発生していることを判別できずに、締め付けが十分に行われず、プリント基板が金属シャーシに十分に固定されていない可能性があった。
【００１０】
さらには、グラウンド電位を確保するために金属シャーシにプリント基板を固定する場合、プリント基板と金属シャーシが固定されているかどうかを判別することが出来なかった。
【００１１】
本発明は、このような従来の技術に存在する課題を鑑みてなされたものであり、プリント基板の固定状態を正確に判別することができる基板固定状態判別回路を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上述した目的を達成するための本発明に係る基板固定状態判別回路は、回路基板と固定部材とが締結部材により所定の状態に固定されたことを判定する固定状態判定装置において、前記回路基板と前記固定部材が導電性を有する締結部材により所定の状態に固定されたことを判定するための、前記締結部材の頭部が前記回路基板に当接したことを検知する第一の検知手段と、前記回路基板と前記固定部材が密着状態となったことを検知する第二の検知手段と、を有することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、プリント基板の固定状態を正確に判別することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】プリント基板と金属シャーシの概略構成図
【図２】プリント基板を下（金属シャーシ側）から見た概略構成図
【図３】プリント基板を上（金属シャーシ側の反対側）から見た概略構成図
【図４】検出パターンの電気回路構成図
【図５】ビスによるプリント基板の固定状態の例
【図６】ＣＰＵの制御構成ブロック図
【図７】基板固定状態判定のフローチャート
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態について詳しく説明する。
【００１６】
（第一実施形態）
本実施形態における基板固定状態判別回路について、図１を用いて説明する。尚、以下の実施形態は本発明を限定するものでなく、また本実施形態で説明されている特徴の組み合わせの全てが本発明の解決手段に必須のものとは限らない。
【００１７】
図１は本実施形態のプリント基板と金属シャーシの構成を示した図である
図１に示すように、プリント基板２側からビス１でもってプリント基板２を金属シャーシ３固定している。また、ビス１をプリント基板２及び金属シャーシ３に挿入するためのビス孔４を設けている。本実施形態では、プリント基板２の上面と下面の両方に回路パターンを設けた両面プリント基板を用いる。
【００１８】
ビス孔４周囲の下面（プリント基板２の金属シャーシ３側）には、検出パターン５ａが設けられている。
【００１９】
本実施形態における検出パターン５ａは、図２のように、ビス１の頭部の径には接触せず、金属シャーシ３と接触することが出来る位置に設けられている。図２は本実施形態のプリント基板２を下（金属シャーシ側）から見た概略構成図である。
【００２０】
また、ビス孔４周囲の上面（プリント基板２の金属シャーシ３側の反対側）に、検出パターン５ｂ及び５ｃを設けている。
【００２１】
本実施形態における検出パターン５ｂ及び５ｃは、図３のように、ビス孔４の径に接触しないようにビス孔４の径を取り囲むような形で設けられている。図３は本実施形態のプリント基板２を上（金属シャーシ側の反対側）から見た概略構成図である。
【００２２】
図４は本実施形態における検出パターン５ａ、５ｂ及び５ｃの電気回路構成図である。
【００２３】
検出パターン５ａ、５ｂ及び５ｃには、図４に示すように、それぞれ電源（＋Ｖｃｃ）７とプルアップ抵抗８が接続されている。
【００２４】
プリント基板２の下面の検出パターン５ａが金属シャーシ３に当接していない状態では、電源（＋Ｖｃｃ）７からＣＰＵ６へと検出電位（本実施形態では３．３Ｖ）が導通する。
【００２５】
検出パターン５ａの検出電位が所定量以上の検出電位（本実施形態では２Ｖ以上）となった場合に、検出電位レベルＶａはＨｉｇｈ状態と検出される。
【００２６】
プリント基板２の下面の検出パターン５ａが金属シャーシ３に当接している状態では、電源（＋Ｖｃｃ）７からＧＮＤ（グラウンド）へと検出電位が導通する。
【００２７】
検出パターン５ａの検出電位が所定量未満の検出電位（本実施形態では１Ｖ未満）となった場合に、検出電位レベルＶａはＬｏｗ状態と検出される。
【００２８】
プリント基板２の上面の検出パターン５ｂがビス１を介して金属シャーシ３と電気的に接続していない状態では、電源（＋Ｖｃｃ）７からＣＰＵ６へと検出電位が導通する。
【００２９】
検出パターン５ｂの検出電位が所定量以上の検出電位となった場合に検出電位レベルＶｂはＨｉｇｈ状態と検出される。
【００３０】
プリント基板２の上面の検出パターン５ｂがビス１を介して金属シャーシ３と電気的に接続している状態では、電源（＋Ｖｃｃ）７から金属シャーシ３を介してＧＮＤ（グラウンド）へと検出電位が導通する。
【００３１】
検出パターン５ｂの検出電位が所定量未満の検出電位となった場合に、検出パターン５ｂの検出電位レベルＶｂはＬｏｗ状態と検出される。
【００３２】
また、同様にプリント基板２の上面の検出パターン５ｃがビス１を介して金属シャーシ３と電気的に接続していない状態では、電源（＋Ｖｃｃ）７からＣＰＵ６へと検出電位が導通する。
【００３３】
検出パターン５ｃの検出電位が所定量未満の検出電位となった場合に、検出パターン５ｃの検出電位レベルＶｃはＨｉｇｈ状態と検出される。
【００３４】
プリント基板２の上面の検出パターン５ｃがビス１を介して金属シャーシ３と電気的に接続している状態では、電源（＋Ｖｃｃ）７からＧＮＤへと検出電位が導通する。
【００３５】
検出パターン５ｃの検出電位が所定量未満の検出電位となった場合に、検出電位レベルＶｃはＬｏｗ状態と検出される。
【００３６】
この時、ビス１によるプリント基板２の固定状態を考えると、（ａ）正常に（プリント基板２又は金属シャーシ３に対して垂直に）ビス１が締め付けられている場合、（ｂ）ビス１が締め付けられず、プリント基板２が金属シャーシ３に接触していない場合、（ｃ）ビス１が締め付けられず、プリント基板２が金属シャーシ３に固定されずに接触している場合、（ｄ）ビス１がプリント基板２又は金属シャーシ３に対して斜めに締め付けられている場合、（ｅ）プリント基板２の表裏が正しく固定されていない場合、（ｆ）ビス１が締め付けられているものの、プリント基板２が金属シャーシ３に接触していない場合、（ｇ）プリント基板２が金属シャーシ３に接触せずに、ビス１がプリント基板２又は金属シャーシ３に対して斜めに締め付けられている場合の７つの状態が考えられる。
【００３７】
図５を用いて上述したビス１によるプリント基板２の固定状態について説明する。図５は上述したビス１によるプリント基板２の各固定状態をそれぞれ示した図である。
【００３８】
まず、図５（ａ）のように、正常にビス１が締め付けられている場合は、検出パターン５ａの検出電位レベルＶａはＬｏｗ状態であり、検出パターン５ｂ及び５ｃはビス１の頭部によってショートされ、さらにビス１が金属シャーシ３と接触しているため、検出パターン５ｂ及び５ｃの検出電位レベルＶｂ及びＶｃはＬｏｗ状態となる。
【００３９】
すなわち、全ての検出電位レベルＶａ、Ｖｂ及びＶｃがＬｏｗ状態の時に、ビス１が正常に締め付けられている状態であることが分かる。
【００４０】
次に、図５（ｂ）のように、プリント基板２がビス１で固定されず、金属シャーシ３に接触していない場合は、検出パターン５ａ、５ｂ及び５ｃの検出電位レベルはすべてＨｉｇｈ状態となる。
【００４１】
すなわち、全ての検出電位レベル５ａ、５ｂ及び５ｃがＨｉｇｈ状態の時に、プリント基板２がビス１が締め付けられず、金属シャーシ３に接触していない状態であることが分かる。
【００４２】
次に、図５（ｃ）のように、ビス１が締め付けられず、プリント基板２が金属シャーシ３に固定されずに接触している場合は、検出パターン５ａの検出電位レベルＶａはＬｏｗ状態であり、検出パターン５ｃ及び５ｄはショートされず、金属シャーシ３とも電気的に接続されないため、検出電位レベルＶｂ及びＶｃはＨｉｇｈ状態となる。
【００４３】
すなわち、検出電位レベルＶａがＬｏｗ状態で、検出電位レベルＶｂ及びＶｃがＨｉｇｈ状態の時に、ビス１が締め付けられず、プリント基板２が金属シャーシ３に固定されずに接触している状態であることが分かる。
【００４４】
次に、図５（ｄ）のように、ビス１がプリント基板２又は金属シャーシ３に対して斜めに締め付けられている場合は、検出パターン５ａの検出電位レベルＶａはＬｏｗ状態であり、検出パターン５ｂ及び５ｃのうち、斜めに締め付けられたビス１の頭部が接触するパターンの検出電位レベルはＬｏｗ状態になり、もう片方のパターンの検出電位レベルはＨｉｇｈ状態となる。
【００４５】
すなわち、検出電位レベルＶａがＬｏｗ状態で、検出電位レベルＶｂ及びＶｃのどちらかがＬｏｗ状態でもう一方がＨｉｇｈ状態の時に、ビス１がプリント基板２又は金属シャーシ３に対して斜めに締め付けられている状態であることが分かる。
【００４６】
次に、図５（ｅ）のように、プリント基板２の表裏が正しく設置されていない場合、すなわち表と裏が反対に設置されている場合は、検出パターン５ｂ及び５ｃが金属シャーシ３に接触して検出電位レベルＶｂ及びＶｃがＬｏｗ状態となり、検出パターン５ａはビス１が締め付けられたとしても、ビス１の頭部が接触しない位置に設けられているので検出電位レベルＶａはＨｉｇｈ状態となる。
【００４７】
また、図５（ｆ）も同様に、検出パターン５ｂ及び５ｃが金属シャーシ３に接触して検出電位レベルＶｂ及びＶｃがＬｏｗ状態となり、検出パターン５ａは金属シャーシ３と接触していないので、検出電位レベルＶａはＨｉｇｈ状態となる。
【００４８】
すなわち、検出電位レベルＶａがＨｉｇｈ状態で、検出電位レベルＶｂ及びＶｃがＬｏｗ状態の時に、プリント基板２の表裏が正しく設置されていない状態又は金属シャーシ３に接触せずにビス１が締め付けられている状態であることが分かる。
【００４９】
次に、図５（ｇ）のように、プリント基板２が金属シャーシ３に接触せず、ビス１がプリント基板２又は金属シャーシ３に対して斜めに締め付けられている場合は、検出パターン５ａの検出電位レベルＶａはＨｉｇｈ状態であり、検出パターン５ｂ及び５ｃのうち、斜めに締め付けられたビス１の頭部が接触するパターンの検出電位レベルはＬｏｗ状態になり、もう片方のパターンの検出電位レベルはＨｉｇｈ状態となる。
【００５０】
すなわち、検出電位レベルＶａがＨｉｇｈ状態で、検出電位レベルＶｂ及びＶｃのどちらかがＬｏｗ状態でもう一方がＨｉｇｈ状態の時に、プリント基板２が金属シャーシ３に接触せず、ビス１がプリント基板２又は金属シャーシ３に対して斜めに締め付けられている状態であることが分かる。
【００５１】
図６は本実施形態のＣＰＵ６の制御構成を示すブロック図である。ＣＰＵ６は、検出部９によって電源７から検出パターン５ａ、５ｂ及び５ｃにそれぞれ印加される検出電位Ｖの検出電位レベルを検出し、検出した結果に応じてＣＰＵ６に内蔵した判定部１０がプリント基板２の金属シャーシ３に対する固定状態を判定し、判定した固定状態を表示部１１に表示する。
【００５２】
次に、図７を用いて本実施形態の基板固定状態の判定方法について、フローチャートを用いてＣＰＵ６の動作を説明する。図６は本実施形態の基板固定状態の判定を行う際のフローチャートである。
【００５３】
基板固定状態の判定を開始すると、Ｓ１０１において、検出パターン５ａ、５ｂ及び５ｃにそれぞれ電源７から検出電位Ｖを印加し、Ｓ１０２において、それぞれの検出パターンの検出電位レベルＶａ、Ｖｂ及びＶｃのＨｉｇｈ状態とＬｏｗ状態を検出する。
【００５４】
次に、Ｓ１０３において、検出電位レベルＶａ、Ｖｂ及びＶｃのうち１つでもＬｏｗ状態でないものが有るかどうかを判定する。
【００５５】
Ｓ１０３において検出電位Ｖａ、Ｖｂ及びＶｃのうちＬｏｗ状態でないものが無いと判定した場合は、Ｓ１０４において、ビス１がプリント基板２又は金属シャーシ３に対して正常に締め付けて固定されていると判定する。
【００５６】
Ｓ１０３において検出電位Ｖａ、Ｖｂ及びＶｃのうちＬｏｗ状態でないものが有ると判定した場合は、Ｓ１０５において、検出電位ＶａがＨｉｇｈ状態であるかどうかを判定する。
【００５７】
Ｓ１０５において検出電位ＶａがＨｉｇｈ状態であると判定した場合は、Ｓ１０６において、検出電位Ｖｂ及びＶｃの両方がＬｏｗ状態であるかどうかを判定する。
【００５８】
Ｓ１０６において検出電位Ｖｂ及びＶｃの両方がＬｏｗ状態であると判定した場合は、Ｓ１０７において、判定部１０が、プリント基板２の裏表が正しく設置されていない又は金属シャーシ３に接触せずにプリント基板２がビス１によって締め付けられていると判定する。
【００５９】
そして、Ｓ１０８において、基板設置エラーを表示部１１に表示し、Ｓ１０４において判定部１０が、ビス１がプリント基板２又は金属シャーシ３に対して正常に締め付けて固定されていると判定するまでＳ１０２以降のフローを繰り返し行う。
【００６０】
Ｓ１０６において検出電位Ｖｂ及びＶｃの両方がＬｏｗ状態でないと判定した場合は、Ｓ１０９において、検出電位Ｖｂ及びＶｃの両方がＨｉｇｈ状態であるかどうかを判定する。
【００６１】
Ｓ１０９において検出電位Ｖｂ及びＶｃの両方がＨｉｇｈ状態であると判定した場合は、Ｓ１１０において、判定部１０が、プリント基板２が金属シャーシ３に接触していない状態であると判定する。
【００６２】
そして、Ｓ１１１において、ＧＮＤエラーを表示部１１に表示し、Ｓ１０４において判定部１０が、ビス１がプリント基板２又は金属シャーシ３に対して正常に締め付けて固定されていると判定するまでＳ１０２以降のフローを繰り返し行う。
【００６３】
Ｓ１０９において検出電位Ｖｂ及びＶｃの両方がＨｉｇｈ状態でないと判定した場合は、検出電位Ｖｂ及びＶｃの両方がＬｏｗ状態であることは考えられず（Ｓ１０６でＮｏに分岐している）、検出電位Ｖｂ又はＶｃのどちらか一方がＨｉｇｈ状態で、もう一方がＬｏｗ状態である状態であると考えられるため、Ｓ１１２において、判定部１０が、プリント基板２が金属シャーシ３に接触せずにビス１によって斜めに締め付けられていると判定する。
【００６４】
そして、Ｓ１１３において、ビス斜め締め基板固定エラーを表示部１１に表示し、Ｓ１０４において判定部１０が、ビス１がプリント基板２又は金属シャーシ３に対して正常に締め付けて固定されていると判定するまでＳ１０２以降のフローを繰り返し行う。
【００６５】
Ｓ１０５において検出電位ＶａがＨｉｇｈ状態でないと判定した場合は、Ｓ１１４において、検出電位Ｖｂ及びＶｃの両方がＨｉｇｈ状態であるかどうかを判定する。
【００６６】
Ｓ１１４において検出電位Ｖｂ及びＶｃの両方がＨｉｇｈ状態であると判定した場合は、Ｓ１１５において、判定部１０が、プリント基板２が金属シャーシ３に固定されずに設置されていると判定する。
【００６７】
そして、Ｓ１１６において、基板固定エラーを表示装置９に表示し、Ｓ１０４において判定部１０が、ビス１がプリント基板２又は金属シャーシ３に対して正常に締め付けて固定されていると判定されるまでＳ１０２以降のフローを繰り返し行う。
【００６８】
Ｓ１１４において検出電位Ｖｂ及びＶｃの両方がＨｉｇｈ状態でないと判定した場合は、検出電位Ｖｂ及びＶｃの両方がＬｏｗ状態であることは考えられず（Ｓ１０３でＮｏに分岐している）、検出電位Ｖｂ又はＶｃのどちらか一方がＨｉｇｈ状態で、もう一方がＬｏｗ状態である状態であると考えられるため、Ｓ１１７において、判定部１０が、ビス１がプリント基板２又は金属シャーシ３に対して斜めに締め付けられていると判定する。
【００６９】
そして、Ｓ１１８において、ビス１がプリント基板２又は金属シャーシ３に対して斜めに締め付けられていることを表示装置に表示し、Ｓ１０４において判定部１０が、ビス１がプリント基板２又は金属シャーシ３に対して正常に締め付けて固定されていると判定するまでＳ１０２以降のフローを繰り返し行う。
【００７０】
このように、検出電位Ｖを印加した時のそれぞれの検出パターンの検出電位レベルの状態を検出することで、ビス１がプリント基板２を金属シャーシ３にどのような状態で固定されているかを判定することが出来る。
【００７１】
（その他の実施形態）
上述した実施形態では、プリント基板の上面と下面の両方に回路パターンが形成された両面プリント基板を用いる構成としたが、本発明の適用はこれに限らず、ジャンパ線などを用いることで、プリント基板の上面又は下面の片方にのみ回路パターンが形成された片面プリント基板を用いる構成とした場合でも本発明を適用することができ、さらには、金属シャーシに検出電位を付与した部分と接地された部分とを設け、金属シャーシの検出電位の変化を見てビスが金属シャーシに接触しているかどうかを判定する構成とした場合でも、本発明を適用することが出来る。
【００７２】
また、上述した実施形態では、上面（金属シャーシ側と反対側）の検出パターンをビス孔の径に接触しないように設ける構成としたが、本発明の適用はこれに限らず、２つのパターンのどちらかの検出パターンがビス孔の径に接触するようにした構成としても、本発明を適用することが出来る。
【００７３】
また、上述した実施形態では、プリント基板下面の検出パターンを５ａという１つのパターンを用いて構成したが、本発明の適用はこれに限らず、検出パターンを分離し、２つ以上のパターンで行う構成としても、本発明を適用することが出来る。
【００７４】
また、上述した実施形態では、プリント基板上面の検出パターンを５ｂ、５ｃという２つのパターンを用いて構成したが、本発明の適用はこれに限らず、検出パターンを１つのパターンで構成した場合でも、プリント基板が金属シャーシに固定されているかどうかを判別することが出来るので、本発明を適用することが出来る。
【００７５】
また、上述した実施形態では、正常に締め付けて固定されていることを判定するまでプリント基板の固定状態を繰り返し判定し続ける構成としたが、本発明の適用はこれに限らず、各エラーを表示した時点でプリント基板の固定状態の判定を終了する構成としても、本発明を適用することが出来る。
【００７６】
また、上述した実施形態では、検出パターンに印加する検出電位を３．３Ｖとし、Ｈｉｇｈ状態検出の閾値を２Ｖ以上、Ｌｏｗ状態検出の閾値を１Ｖ未満としてプリント基板の固定状態を判定する構成としたが、本発明の適用はこれに限らず、検出電位を任意に変更しても良いし、Ｈｉｇｈ状態検出、Ｌｏｗ状態検出の閾値を任意に変更しても、Ｈｉｇｈ状態とＬｏｗ状態が明確に区別されていれば、本発明を適用することができる。
【符号の説明】
【００７７】
２          プリント基板
５ａ        下面（金属シャーシ側）検出パターン
５ｂ、５ｃ  上面（金属シャーシ側と反対側）検出パターン
６          ＣＰＵ
７          電源
【図１】
2017220507.tif 000003
【図２】
2017220507.tif 000004
【図３】
2017220507.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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