(57)【要約】【課題】コスト高を招くことなく、端子間隔が狭い部品と端子間隔が広い部品とをそれぞれに対応するランド部に適切にはんだ接続された電子部品実装基板を製造することができる電子部品実装基板の製造方法、基板およびメタルマスクを提供する。【解決手段】端子間隔が狭い部品に接続されるランド部３が、端子間隔が広い部品に接続されるランド部２よりも厚く設けられて、これに対応するメタルマスク５の開口部７が、ランド部３よりも開口寸法が拡大されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品に接続される第１のランド部と、当該第１のランド部よりも厚く設けられて前記部品よりも端子間隔が狭い部品に接続される第２のランド部とを有する基板の実装面上に、前記第２のランド部よりも開口寸法が拡大された開口部を有するメタルマスクを配置し、当該メタルマスクを通して前記第１のランド部と前記第２のランド部とにはんだペーストを印刷するステップと、
前記第１のランド部と前記第２のランド部とにはんだペーストが印刷された前記基板に電子部品を配置するステップと、
前記第１のランド部と前記第２のランド部とに印刷されたはんだペーストを加熱溶融して前記電子部品を前記基板にはんだ接続するステップと
を備えたことを特徴とする電子部品実装基板の製造方法。
【請求項２】
前記メタルマスクは、前記第１のランド部に接続される前記部品のはんだ接続に適したはんだペースト印刷厚みが得られるマスク厚みを有しており、
前記第２のランド部は、当該部品のはんだ接続に適したはんだペースト印刷厚みが得られるマスク厚みと、当該部品よりも端子間隔が狭い部品のはんだ接続に適したはんだペースト印刷厚みが得られるマスク厚みとの差の分だけ、前記第１のランド部よりも厚く設けられていることを特徴とする請求項１記載の電子部品実装基板の製造方法。
【請求項３】
前記メタルマスクにおける、前記第２のランド部に対応する開口部は、前記基板の実装面に向かって開口寸法が拡大されていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の電子部品実装基板の製造方法。
【請求項４】
前記第２のランド部のはんだペースト印刷領域の周囲を覆うソルダレジスト部は、前記基板の実装面に平行方向な寸法が前記メタルマスクのスキージをかける側の面に向かって縮小されていることを特徴とする請求項３記載の電子部品実装基板の製造方法。
【請求項５】
電子部品の実装面上に設けられ、部品に接続される第１のランド部と、
電子部品の実装面上に前記第１のランド部よりも厚く設けられて、前記部品よりも端子間隔が狭い部品に接続される第２のランド部と
を備えたことを特徴とする基板。
【請求項６】
請求項５記載の基板の実装面上に配置され、
部品に接続される第１のランド部に対応する第１の開口部と、
前記部品よりも端子間隔が狭い部品に接続される第２のランド部に対応する第２の開口部とを備え、
前記第２の開口部は、基板の実装面に向かって開口寸法が拡大されていること
を特徴とするメタルマスク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、はんだペースト印刷を使用した電子部品実装基板の製造方法、基板およびメタルマスクに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化に伴い、電子機器に内蔵される電子部品の小型化も進んでいる。
例えば、端子数の多い集積回路（以下、ＩＣと記載する）は、パッケージ自体を小型化するために、端子間隔と端子幅を小さくするか、ＩＣの一面のみに端子を配置することで、小型化を実現している。このような電子部品の基板への実装には、リフロー法によるはんだ付けが一般的に用いられる。リフロー法は、メタルマスクを通してはんだペーストを基板に印刷し、その基板に電子部品を配置してからリフロー炉ではんだを加熱溶融して接合する。
【０００３】
また、電子機器に使用される電子部品実装基板には、端子間隔が狭い部品と端子間隔が広い部品とが混載されているものが多い。
このような基板では、端子間隔が狭い部品の基板ランド部に塗布するはんだペーストの量を少なくするために、端子間隔が狭い部品に合わせてメタルマスクのマスク厚みを薄くした場合、メタルマスクを通して基板に付着されるはんだペーストの印刷厚みも薄くすることができる。この場合、はんだペーストの付着量が減ってはんだによる隣り合う端子間の短絡が防止される。
【０００４】
また、端子間隔が狭い部品の基板ランド部に塗布するはんだペーストの量を少なくするためにメタルマスクの開口穴の径を小さくすると、はんだペーストが開口穴を通過できずにランド部に塗布できなくなる。この場合、メタルマスクの厚みを薄くすればはんだペーストの付着不良を防止できる。
【０００５】
ただし、端子間隔が広い部品にとっては、このマスク厚みでは基板に付着されるはんだペーストの印刷厚みが薄すぎる場合があり、この場合、接合不良を起こす可能性がある。
特に、大型の電子部品では反り量も大きくなるため、基板に付着されたはんだペーストの印刷厚みが過小になる。従って、はんだペーストの印刷厚みが適切であるか否かを確認しなければならず、不適切であれば反り量の小さい部品に変更しなければならない。
【０００６】
これに対して、特許文献１に記載される電子装置の製造方法では、一枚のメタルマスクを用いて、同一基板内の異なる部品搭載箇所ではんだペーストの印刷厚みを変えている。
なお、このメタルマスクは、端子間隔が広い部品に合わせたマスク厚みを有しており、端子間隔が狭い部品に対応する開口部には、この開口部の一部を横断するブリッジが設けられている。はんだペーストは、ブリッジの分だけ基板への付着量が減るため、実効的な印刷厚みが薄くなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１１-１５９８５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、端子間隔が狭い部品に対応する微細な開口部にブリッジを設けるには、高い加工精度が必要であり、メタルマスクがコスト高になるという課題があった。
特に、電子機器は小型化される傾向にあることから、これに伴いメタルマスクの開口部の微細化も進んでいる。このため、特許文献１に記載されるメタルマスクでは、さらなる加工精度が必要となり、コスト高になることが予想される。
【０００９】
この発明は上記課題を解決するものであり、コスト高を招くことなく、端子間隔が狭い部品と端子間隔が広い部品とをそれぞれに対応するランド部に適切にはんだ接続された電子部品実装基板を製造することができる電子部品実装基板の製造方法、基板およびメタルマスクを得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
この発明に係る電子部品実装基板の製造方法は、メタルマスクを基板の実装面上に配置し、メタルマスクを通して基板の実装面に設けられた第１のランド部と第２のランド部とにはんだペーストを印刷する。第１のランド部は、部品に接続され、第２のランド部は、第１のランド部よりも厚く設けられて上記部品よりも端子間隔が狭い部品に接続される。メタルマスクは、第２のランド部よりも開口寸法が拡大された開口部を有する。そして、はんだペーストが印刷された基板に電子部品を配置してから、はんだペーストを加熱溶融して電子部品を基板にはんだ接続する。
【発明の効果】
【００１１】
この発明によれば、端子間隔が狭い部品に接続される第２のランド部が、端子間隔が広い部品に接続される第１のランド部よりも厚く設けられ、これに対応するメタルマスクの開口部が、第２のランド部よりも開口寸法が拡大されている。
このように構成することで、基板の実装面上にメタルマスクが配置されたときに第２のランド部が上記開口部に入り込んで、メタルマスクのスキージかけ面側から第２のランド部までの距離が短くなる。これにより、メタルマスクが、端子間隔が広い部品用のマスク厚みを有していても、端子間隔が狭い部品に接続される第２のランド部にはんだペーストを塗布しやすくなる。従って、端子間隔が狭い部品と端子間隔が広い部品とをそれぞれに対応するランド部に適切にはんだ接続された電子部品実装基板を製造することができる。
また、第１のランド部と第２のランド部を基板に設けるだけの簡易な構成で実現できることから、コスト高を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】この発明の実施の形態１に係る基板の一例とメタルマスクを示す断面図である。
【図２】端子間隔が広い部品用のメタルマスクを用いて従来の基板にはんだペーストを印刷する工程（印刷前）を示す断面図である。
【図３】端子間隔が広い部品用のメタルマスクを用いて従来の基板にはんだペーストを印刷する工程（印刷後）を示す断面図である。
【図４】図３のメタルマスクによりはんだペーストが印刷された従来の基板の一例を示す断面図である。
【図５】端子間隔が狭い部品用のメタルマスクを用いて従来の基板にはんだペーストを印刷する工程（印刷前）を示す図である。
【図６】端子間隔が狭い部品用のメタルマスクを用いて従来の基板にはんだペーストを印刷する工程（印刷後）を示す図である。
【図７】図６のメタルマスクによりはんだペーストが印刷された従来の基板の一例を示す断面図である。
【図８】実施の形態１に係る基板の一例とメタルマスクを示す図である。
【図９】この発明の実施の形態２に係るメタルマスクの一例と基板を示す断面図である。
【図１０】実施の形態２に係るメタルマスクと基板の変形例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
実施の形態１．
この発明の実施の形態１に係る基板１の一例とメタルマスク５を示す断面図である。
基板１は、端子間隔が広い部品と端子間隔が狭い部品とが混載される基板であり、電子部品の実装面上にランド部２とランド部３とが設けられている。
ランド部２は、この発明における第１のランド部を具体化したものであり、端子間隔が広い部品の端子がはんだ接続される。ランド部３は、この発明における第２のランド部を具体化したものであり、端子間隔が狭い部品の端子がはんだ接続される。
また、ランド部３は、図１に示すように、ランド部２よりも厚く設けられている。
【００１４】
また、基板１の実装面上には、ソルダレジスト膜４が形成されており、ソルダレジスト膜４におけるランド部２およびランド部３のそれぞれに対応する部分が開口されている。
なお、ランド部２よりも厚いランド部３は、基板１の実装面から突出しており、はんだペースト印刷領域３ａの周囲を覆うようにソルダレジスト部４ａが形成されている。
ここで、はんだペースト印刷領域３ａは、ランド部３上ではんだペーストが印刷される領域である。
【００１５】
はんだペーストを印刷するときに、メタルマスク５は基板１の実装面上に配置される。
また、メタルマスク５は、マスク厚みｔ１を有する。このマスク厚みｔ１は、端子間隔が広い部品のはんだ接続に適したはんだペースト印刷厚みが得られるマスク厚みであり、例えば、１５０μｍ程度の厚みである。
なお、はんだペースト印刷厚みとは、ランド部２，３に付着したはんだペーストの高さである。さらに、端子間隔が広い部品のはんだ接続に適したはんだペースト印刷厚みは、端子間隔が広い部品とランド部２とのはんだ接続に十分な量のはんだペーストがランド部２に付着されたときのはんだペーストの高さに相当する。
【００１６】
また、メタルマスク５には、開口部６と開口部７とが設けられる。
開口部６は、はんだペーストを印刷する際に、ランド部２に塗布されるはんだペーストが通る開口部である。開口部７は、ランド部３に塗布されるはんだペーストが通る穴部であり、開口寸法がランド部３よりも拡大されている。
メタルマスク５が基板１の実装面上に配置されたとき、図１に示すように、ランド部３とその周囲のソルダレジスト部４ａとが開口部７に入り込む。すなわち、メタルマスク５における、スキージかけ面からランド部３までの距離が短くなって、端子間隔が狭い部品に接続されるランド部３にはんだペーストが塗布されやすくなる。
【００１７】
ここで、端子間隔が狭い部品とは、端子幅が小さく端子間隔が予め定められた規定範囲の上限値以下となる電子部品である。
例えば、端子間隔が０．６５ｍｍ以下のＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）型のＩＣ、端子間隔が０．４ｍｍ以下のＱＦＮ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｎｏｎ−ｌｅａｄｅｄ  Ｐａｃｋａｇｅ）が挙げられる。
また、端子間隔が０．４ｍｍ以下のＴＳＯＰ（Ｔｈｉｎ  Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）も含まれる。
さらに、外形寸法が０．６ｍｍ（長辺）×０．３ｍｍ（短辺）以下のチップ型の抵抗、コンデンサ、コイルなどもはんだ接合される電極が小さく、ランド部も小さくなることから、２つの端子間隔が狭くなるため、端子間隔が狭い部品に分類される。
【００１８】
端子間隔が広い部品とは、端子間隔が上記規定範囲の上限値を超える電子部品である。
この上限値はパッケージごとに変わり、ＢＧＡは０．６５ｍｍ、ＱＦＮは０．４ｍｍというようにそれぞれ設けられる。
【００１９】
まず、従来のはんだペースト印刷の課題について詳細に説明する。
図２は、メタルマスク１０１Ａを用いて従来の基板１００にはんだペーストを印刷する工程を示す断面図であり、スキージ８をかける前の状態を示している。図３は、メタルマスク１０１Ａを用いて従来の基板１００にはんだペーストを印刷する工程を示す断面図であり、図２の矢印方向にスキージ８をかけた状態を示している。また、図４は、メタルマスク１０１Ａによりはんだペースト９が印刷された従来の基板１００の一例を示す断面図である。
【００２０】
図２および図３において、メタルマスク１０１Ａは、端子間隔が広い部品のはんだ接続に適したはんだペースト印刷厚みｈ１が得られるマスク厚みｔ１を有している。
また、基板１００は、端子間隔が広い部品と端子間隔が狭い部品とが混載される基板である。ここで、端子間隔が広い部品には、例えば、端子間隔が０．８ｍｍ以上のＢＧＡ型ＩＣが挙げられる。端子間隔が狭い部品としては、例えば、端子間隔が０．６５ｍｍ以下のＢＧＡ型ＩＣがある。
【００２１】
メタルマスク１０１Ａには、端子間隔が広い部品用の開口部６と端子間隔が狭い部品用の開口部７ａとが形成されている。開口部６は、端子間隔が広い部品をランド部２にはんだ接続するためのはんだペースト９を通す穴部であり、マスク厚み方向にスキージかけ面側から印刷面側へ貫通されている。また、開口部７ａは、端子間隔が狭い部品をランド部１０にはんだ接続するためのはんだペースト９を通す穴部であり、マスク厚み方向にスキージかけ面側から印刷面側へ貫通されている。
【００２２】
端子間隔が広い部品の端子幅は、端子間隔が狭い部品の端子幅よりも大きいことから、開口部６は、図２に示すように、端子幅の大きさの違いに応じて開口部７ａよりも大きい開口寸法で形成されている。開口部７ａの開口寸法が小さすぎると、図３に示すように、スキージかけ面にスキージ８をかけたときに、開口部６には、はんだペースト９がランド部２に付着するまで充填されるが、開口部７ａには、はんだペースト９がランド部１０に付着するまで充填されない。この場合、図４に示すように、ランド部２には、はんだペースト９によってはんだ印刷部９ａが形成されるが、ランド部１０には、はんだペースト９がない状態となる。
【００２３】
ここで、はんだ印刷部９ａは、はんだペースト印刷厚みｈ１を有しており、端子間隔が広い部品の端子とランド部２とのはんだ接続に十分な量のはんだペースト９で形成されている。一方、ランド部１０には、図４に示すように、はんだペースト９が付着しないか、はんだペースト９が付着した場合であっても、端子間隔が狭い部品の端子とランド部１０とのはんだ接続に十分な付着量にはならない。このため、はんだ接続不良が発生するか、あるいは、はんだ接続強度が弱く、外力の印加によってはんだ接続部が破断する可能性がある。
【００２４】
図５は、メタルマスク１０１Ｂを用いて従来の基板１００にはんだペーストを印刷する工程を示す断面図であり、スキージ８をかける前の状態を示している。図６は、メタルマスク１０１Ｂを用いて従来の基板１００にはんだペーストを印刷する工程を示す断面図であり、図５の矢印方向にスキージ８をかけた状態を示している。また、図７は、メタルマスク１０１Ａによりはんだペースト９が印刷された従来の基板１００の一例を示す断面図である。
【００２５】
図５および図６において、メタルマスク１０１Ｂは、端子間隔が狭い部品のはんだ接続に適したはんだペースト印刷厚みｈ２が得られるマスク厚みｔ２を有している。
マスク厚みｔ２は、例えば、マスク厚みｔ１よりも薄い、１２０μｍあるいは８０μｍ程度の厚みである。
【００２６】
メタルマスク１０１Ｂには、端子間隔が広い部品用の開口部６ａと端子間隔が狭い部品用の開口部７ｂとが形成されている。開口部６ａは、端子間隔が広い部品をランド部２にはんだ接続するためのはんだペースト９を通す穴部であって、開口部６と同様に、マスク厚み方向にスキージかけ面側から印刷面側へ貫通されている。開口部７ｂは、端子間隔が狭い部品をランド部１０にはんだ接続するためのはんだペースト９を通す孔部であって、開口部７ａと同様にマスク厚み方向にスキージかけ面側から印刷面側へ貫通されている。
【００２７】
図６に示すように、スキージかけ面にスキージ８をかけたときに、はんだペースト９は、開口部６ａと開口部７ｂの双方に充填されてランド部２とランド部１０に付着する。
これにより、図７に示すように、はんだ印刷部９ｂがランド部２に形成され、はんだ印刷部９ｃがランド部１０に形成される。
はんだ印刷部９ｃは、端子間隔が狭い部品とランド部１０とのはんだ接続に十分な量でかつ隣り合う端子間がはんだで短絡されない程度に付着されたはんだペースト９によって形成されている。このはんだ印刷部９ｃの高さがはんだペースト印刷厚みｈ２である。
【００２８】
はんだ印刷部９ｂは、はんだペースト印刷厚みｈ２を有しており、図４に示したはんだ印刷部９ａよりも少ない付着量のはんだペースト９で形成されている。
このため、はんだ印刷部９ｂの加熱溶融で形成されたはんだ接続部は、はんだ接続強度が弱くなり、外力の印加によって破断する可能性がある。
また、端子間隔が広い部品は一般的に部品自体も大きく、部品の反り量は、端子間隔が狭い部品よりも大きい。従って、はんだペースト印刷厚みが薄いと、部品を基板１００に配置しても、部品の反りによって部品の端子とランド部２，１０とが離れて端子がはんだ印刷部９ｂ，９ｃと十分に接触しない場合がある。この場合、はんだ接続不良が発生するか、あるいは、はんだ接続強度が弱く、外力の印加によってはんだ接合部が破断する可能性がある。
【００２９】
そこで、実施の形態１に係る電子部品実装基板の製造方法において、基板１は、端子間隔が広い部品に接続されるランド部２と、このランド部２よりも厚く設けられて端子間隔が狭い部品に接続されるランド部３とを備えている。メタルマスク５が、端子間隔が広い部品のはんだ接続に適したマスク厚みｔ１を有しており、ランド部３に対応する開口部７が、ランド部３よりも開口寸法が拡大されている。
このように構成することで、基板１の実装面上にメタルマスク５が配置されたときに、ランド部３が開口部７に入り込むことで、スキージかけ面側からランド部３までの距離が短くなる。これにより、メタルマスク５が、端子間隔が広い部品用のマスク厚みｔ１を有していても、端子間隔が狭い部品に接続されるランド部３にはんだペースト９を塗布しやすくなる。従って、端子間隔が狭い部品とこれに対応するランド部３との間および端子間隔が広い部品とこれに対応するランド部２との間が適切にはんだ接続された電子部品実装基板を製造することができる。
また、ランド部の高さは、ランド部のメッキ厚みを厚くするなどで容易に変えることができるため、ランド部２とランド部３を基板１に設けるだけの簡易な構成で実現できる。これにより、コスト高を抑制することができる。
【００３０】
図８は、実施の形態１に係る基板１の一例とメタルマスク５とを示す図である。
図８に示すランド部３は、端子間隔が広い部品用のマスク厚みｔ１と端子間隔が狭い部品用のマスク厚みｔ２との差の分だけランド部２よりも厚く設けられている。
例えば、メタルマスク５がマスク厚みｔ１を有しており、このｔ１が１５０μｍであるものとする。この基板１に実装される、端子間隔が狭い部品に推奨されるメタルマスクの厚みが１２０μｍである場合、ランド部３は、差分Δｔ＝１５０μｍ−１２０μｍ＝３０μｍだけ、ランド部２よりも厚く形成される。
【００３１】
また、端子間隔が広い部品は、端子間隔Ｐ１が０．８ｍｍのＢＧＡ型ＩＣ１１であり、端子間隔が狭い部品は、端子間隔Ｐ２が０．５ｍｍのＢＧＡ型ＩＣ１２とする。ＢＧＡ型ＩＣ１１の端子には、はんだボール部１１ａが形成されており、ＢＧＡ型ＩＣ１２の端子には、はんだボール部１２ａが形成されている。ＢＧＡ型ＩＣ１１の端子幅は、ＢＧＡ型ＩＣ１２の端子幅よりも広いことから、はんだボール部１１ａは、はんだボール部１２ａよりも大きく形成されている。
【００３２】
ＢＧＡ型ＩＣ１２を実装するためのランド部３におけるはんだペースト印刷領域３ａの周囲を覆うソルダレジスト部４ａは、開口径Ｄ１＝０．２５ｍｍで開口しており、ソルダレジスト部４ａの幅Ｗ１が０．３ｍｍとなっている。この場合、メタルマスク５における開口部７の開口径Ｄ２を０．３５ｍｍとすれば、ソルダレジスト部４ａを含むランド部３を開口部７に入れることができる。また、ランド部３は、ランド部２よりもマスク厚みの差分Δｔ（＝３０μｍ）だけ厚く形成されているので、開口部７における実質的なマスク厚みが１２０μｍ程度になる。
【００３３】
メタルマスク５を基板１の実装面上に配置し、はんだペースト９をスキージかけ面上にのせてスキージ８をかける。これにより、開口部６には、はんだペースト９がランド部２に付着するまで充填される。開口部７には、ソルダレジスト部４ａを含むランド部３上にはんだペースト９が充填される。このとき、はんだペースト９は、ソルダレジスト部４ａの開口部を介してランド部３に付着する。
【００３４】
次に、メタルマスク５を取り外すことで、ランド部２には、図４で示したはんだ印刷部９ａが形成され、ランド部３におけるはんだペースト印刷領域３ａ上には、図７で示したはんだ印刷部９ｃが形成される。
はんだ印刷部９ａは、前述したように端子間隔が広い部品のはんだ接続に適したはんだペースト印刷厚みｈ１を有しており、部品の端子とランド部２とのはんだ接続に十分な量のはんだペースト９で形成されている。
はんだ印刷部９ｃは、端子間隔が狭い部品のはんだ接続に適したはんだペースト印刷厚みｈ２を有している。すなわち、はんだ印刷部９ｃは、端子間隔が狭い部品とランド部３とのはんだ接続に十分な付着量であり、かつ隣り合う端子間がはんだで短絡されない程度の付着量のはんだペースト９で形成されている。
【００３５】
続いて、はんだボール部１１ａが、はんだ印刷部９ａを介してランド部２に重なるように、ＢＧＡ型ＩＣ１１を基板１に配置し、はんだボール部１２ａが、はんだ印刷部９ｃを介してランド部３に重なるように、ＢＧＡ型ＩＣ１２を基板１に配置する。
この後、基板１をリフロー炉などに通してはんだ印刷部９ａ，９ｃを加熱溶融することにより、ＢＧＡ型ＩＣ１１とＢＧＡ型ＩＣ１２が基板１上に実装される。
このようにして端子間隔が広い部品と端子間隔が狭い部品とが適切にはんだ接続された電子部品実装基板を製造することができる。
【００３６】
以上のように、実施の形態１に係る基板１は、端子間隔が狭い部品に接続されるランド部３が、端子間隔が広い部品に接続されるランド部２よりも厚く設けられて、これに対応するメタルマスク５の開口部７が、ランド部３よりも開口寸法が拡大されている。
このように構成することで、基板１の実装面上にメタルマスク５が配置されたときに、ランド部３が開口部７に入り込んで、メタルマスク５におけるスキージかけ面側からランド部３までの距離が短くなる。これにより、メタルマスク５が、端子間隔が広い部品用のマスク厚みｔ１を有していても、端子間隔が狭い部品に接続されるランド部３にはんだペースト９を塗布しやすくなる。従って、端子間隔が狭い部品とこれに対応するランド部３との間および端子間隔が広い部品とこれに対応するランド部２との間が適切にはんだ接続された電子部品実装基板を製造することができる。
また、ランド部２とランド部３とを基板１に設けるだけの簡易な構成で実現できることから、コスト高を抑制することができる。
【００３７】
また、実施の形態１に係る基板１において、ランド部３は、端子間隔が広い部品用のマスク厚みｔ１と端子間隔が狭い部品用のマスク厚みｔ２との差の分だけランド部２よりも厚く設けられている。また、メタルマスク５は、端子間隔が広い部品用のマスク厚みｔ１を有する。このように構成することで、ランド部３に対応する開口部７では、実質的に、端子間隔が狭い部品用のマスク厚みとなる。これにより、端子間隔が狭い部品とランド部３とのはんだ接続に十分な付着量かつ隣り合う端子間を短絡しない程度の付着量ではんだペースト９をランド部３に印刷することができる。
【００３８】
実施の形態２．
図９は、この発明の実施の形態２に係るメタルマスク５Ａの一例と基板１を示す断面図である。実施の形態１に示したメタルマスク５では、その開口部６，７をマスク厚み方向に垂直な穴部としたが、実施の形態２に係るメタルマスク５Ａでは、図９に示すように、開口部７ａが、基板１の実装面に向かって開口寸法が拡大されている。すなわち、メタルマスク５Ａの開口部７ａには、基板１の実装面に向かってテーパ状に拡径されたテーパ部１３が形成されている。
【００３９】
端子間隔が狭い部品が、端子間隔Ｐ２が０．５０ｍｍのＢＧＡ型ＩＣ１２である場合、メタルマスク５における開口部７の開口径Ｄ２が０．３５ｍｍであると、開口部７のクリアランスは、０．５０ｍｍ−０．３５ｍｍ＝０．１５ｍｍしか形成されない。
このとき、ソルダレジスト部４ａの幅Ｗ１が０．３５ｍｍ以上である基板１では、開口部７にランド部３が入らなくなる。また、ランド部３が入るように開口部７を拡げると、隣り合う開口部７同士が接触するか、メタルマスク５が破壊される可能性がある。
【００４０】
そこで、実施の形態２に係るメタルマスク５Ａでは、ＢＧＡ型ＩＣ１２に対応する開口部７ａを基板１の実装面に向かってテーパ状に拡径している。
図９の例では、開口部７ａにおけるスキージかけ面側の開口径Ｄ３は、はんだペースト印刷領域３ａより大きく、ソルダレジスト部４ａの幅よりも小さい。
一方、開口部７ａに連通する印刷面側の穴部は、基板１の実装面に向かって開口寸法が徐々に拡大されている。このように構成することで、開口部７ａにおけるスキージかけ面側の開口径Ｄ３を拡大することなく、開口部７ａにランド部３が入るようになる。
【００４１】
図１０は、実施の形態２の変形例であるメタルマスク５Ｂと基板１Ａとを示す断面図である。図１０に示す基板１Ａでは、はんだペースト印刷領域３ａの周囲を覆うソルダレジスト部４ｂが、基板１の実装面に平行方向な寸法が、メタルマスク５Ｂのスキージかけ面に向かって縮小されている。メタルマスク５Ｂにおける開口部７ｂは、ランド部３に対応する開口部であり、基板１の実装面に向かってテーパ状に拡径されたテーパ部１３が形成されている。
【００４２】
図８に示したメタルマスク５では、開口部７の開口径Ｄ２がソルダレジスト部４ａの幅Ｗ１よりも拡大されていた。このため、はんだペースト印刷において、はんだペースト印刷領域３ａの周囲の広範囲にはんだペーストが塗布されることになる。
これに対して、基板１Ａおよびメタルマスク５Ｂでは、ソルダレジスト部４ｂが先細りの形状になっているので、開口部７ｂのスキージかけ面側の開口径Ｄ４を、図９に示した開口径Ｄ３よりも縮小することができる。
これにより、はんだペースト印刷において、はんだペースト印刷領域３ａの周囲に広範囲にはんだペーストが塗布されることを防止できる。
【００４３】
以上のように、実施の形態２に係るメタルマスク５Ａ，５Ｂにおいて、基板１におけるランド部３に対応する開口部７ａ，７ｂは、基板１の実装面に向かって開口寸法が拡大されている。このように構成することで、開口部７ａにおける実質的なマスク厚みを、端子間隔が狭い部品用のマスク厚みとすることができる。これにより、端子間隔が狭い部品とランド部３とのはんだ接続に十分な付着量かつ隣り合う端子間を短絡しない程度の付着量ではんだペーストをランド部３に印刷することができる。
【００４４】
また、実施の形態２に係る基板１Ａにおいて、ランド部３におけるはんだペースト印刷領域３ａの周囲を覆うソルダレジスト部４ｂは、基板１の実装面に平行方向な寸法がメタルマスク５Ｂのスキージをかける側の面に向かって縮小されている。このように構成することで、はんだペースト印刷において、はんだペースト印刷領域３ａの周囲に広範囲にはんだペーストが塗布されることを防止できる。
【００４５】
このようにすることで、より端子間隔が狭い部品を使用しても、メタルマスクの厚みを変える必要がなく、端子間隔が広い部品の実装性を調べる必要もなくなって、端子間隔が狭い部品のメタルマスクの開口穴の大きさを決定するだけで済む。これにより、端子間隔が狭い部品を使用しやすくなる。
【００４６】
なお、本発明はその発明の範囲内において、各実施の形態の自由な組み合わせ、あるいは各実施の形態の任意の構成要素の変形、もしくは各実施の形態において任意の構成要素の省略が可能である。
【符号の説明】
【００４７】
１，１Ａ，１００  基板、２，３，１０  ランド部、３ａ  はんだペースト印刷領域、４  ソルダレジスト膜、４ａ，４ｂ  ソルダレジスト部、５，５Ａ，５Ｂ，１０１Ａ，１０１Ｂ  メタルマスク、６，６ａ，７，７ａ，７ｂ  開口部、８  スキージ、９  はんだペースト、９ａ〜９ｃ  はんだ印刷部、１１，１２  ＢＧＡ型ＩＣ、１１ａ，１２ａ  はんだボール部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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