(57)【要約】【課題】ＦＦＣのシールド層の装着作業性を向上させる。【解決手段】ＦＦＣ１０の絶縁体層１２において導体１１の無い余白領域に絶縁体層１２の表裏面間を貫通する接続孔Ｈを設け、ＦＦＣ１０の一方の片面に貼り付けた第１のシールド層１５ａと、ＦＦＣ１０の他方の片面に貼り付けた第２のシールド層１５ｂとを接続孔Ｈを通じて電気的に接続する構成とした。シールド層１５をＦＦＣ１０に装着する際には、ＦＦＣ１０に対して片面ずつ第１のシールド層１５ａおよび第２のシールド層１５ｂを貼り付ければ良いので、シールド層１５を簡単かつ綺麗に装着することができる。したがって、シールド層１５の装着作業性を向上させることができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定間隔を開けて配置された複数の導体と、
前記複数の導体を挟み込むように被覆する可撓性を有する第１の絶縁体層および第２の絶縁体層と、
前記第１の絶縁体層の表面に配置された第１のシールド層と、
前記第２の絶縁体層の表面に配置された第２のシールド層と、
前記第１の絶縁体層および前記第２の絶縁体層を貫通するように設けられ、前記第１のシールド層と前記第２のシールド層とを接続する接続孔と、
を備えることを特徴とするフレキシブルフラットケーブル。
【請求項２】
前記第１の絶縁体層の表面側において前記導体の延在方向の端部側に、前記第１のシールド層と電気的に接続された状態で設けられ、接続媒体のグランド端子と電気的に接続されてグランド電位となるグランド層を備えることを特徴とする請求項１記載のフレキシブルフラットケーブル。
【請求項３】
前記接続孔は、前記第１のシールド層および前記第２のシールド層の面内角部の余白領域に配置されていることを特徴とする請求項１または２記載のフレキシブルフラットケーブル。
【請求項４】
所定間隔を開けて配置された複数の導体と、前記複数の導体を挟み込むように被覆する可撓性を有する第１の絶縁体層および第２の絶縁体層と、前記第１の絶縁体層および前記第２の絶縁体層を貫通する接続孔とを有する配線基材を用意する工程と、
前記第１の絶縁体層の表面に第１のシールド層を貼り付ける工程と、
前記第２の絶縁体層の表面に第２のシールド層を貼り付けるとともに、前記第１のシールド層と前記第２のシールド層とを前記接続孔を通じて電気的に接続する工程と、
を有することを特徴とするフレキシブルフラットケーブルの製造方法。
【請求項５】
前記配線基材を用意する工程は、前記第１の絶縁体層の表面側において前記導体の延在方向の端部側に、前記第１のシールド層と電気的に接続されるとともに、接続媒体のグランド端子と電気的に接続されてグランド電位となるグランド層を取り付ける工程を有することを特徴とする請求項４記載のフレキシブルフラットケーブルの製造方法。
【請求項６】
前記配線基材を用意する工程は、前記第１のシールド層および前記第２のシールド層の面内角部の余白領域に前記接続孔を形成する工程を有することを特徴とする請求項４または５記載のフレキシブルフラットケーブルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルフラットケーブルおよびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
今日、デジタルカメラ、プリンタ、携帯電話機またはパソコン用の各種外部記憶装置（例えば、ＣＤ−ＲＯＭドライブまたはＤＶＤ−ＲＯＭドライブ）等の各種電子機器の配線材として、フレキシブルフラットケーブル（以下、ＦＦＣという）が用いられている。
【０００３】
ＦＦＣは、上記電子機器を構成するプリント基板間を電気的に接続する配線ケーブルであり、平面帯状に形成された複数本の配線用の導体を備えている。ＦＦＣの複数本の配線用の導体は、その幅方向に沿って所定間隔を開けて互いに平行に配置された状態で、接着在層が形成されたポリエチレンテレフタレート等のような樹脂製の絶縁フィルムにより被覆されている。
【０００４】
ＦＦＣの両端部は配線用の導体の一部が露出されて端子部が形成されている。このＦＦＣの端子部を、上記電子機器のプリント基板に取り付けられた嵌合型コネクタの端子部に挿入し、コネクタのロック機構部を閉じると、コネクタの端子部がＦＦＣの端子部に接触し、ＦＦＣとプリント基板とが電気的に接続されるようになっている。
【０００５】
ここで、ＦＦＣを高速伝送用の信号配線として用いる場合には、ノイズ耐性の劣化およびインピーダンスの低下が問題となる。ノイズ耐性の劣化問題とは、高速度伝送ではノイズが漏洩し易くなり、漏洩したノイズが近隣の配線に伝播し誤動作や伝送損失等を引き起こす問題である。また、インピーダンスの低下問題とは、高速度伝送路において、回路要素のインピーダンスと伝送路である配線材（ここでは、ＦＦＣ）の特性インピーダンスとが異なると、電気エネルギー（信号）の一部が反射して伝達されなくなる（伝送損失が発生する）問題である。
【０００６】
したがって、信号を効率よく伝達するために、回路要素と配線材との特性インピーダンスを一致させる必要がある。そして、これらの問題への対策として、ＦＦＣの全長に亘ってアルミニウム等で構成されたシールド層を手作業で巻き付け、これをＦＦＣの両端に設けられたグランド板（コネクタに挿入されたときにコネクタのグランド端子と接触する部材）と導通して接地電位とすることが知られている。なお、シールド層を持つＦＦＣについては、例えば、特許文献１〜５に記載がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００３−０３１０３３号公報
【特許文献２】特開２００５−３３９８３３号公報
【特許文献３】特開２００７−２０７６２９号公報
【特許文献４】特開２００８−０４７５０５号公報
【特許文献５】特許第３９８２２１０号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、従来のＦＦＣの構造においては、ＦＦＣの外周にシールド層を綺麗に巻き付けるのが難しいとともに、綺麗に巻き付けようとすると作業に慎重さが要求されるため、その作業は手間と時間のかかる面倒な作業になるという問題がある。この問題は、特に、ＦＦＣが長くなればなるほど顕著になる。
【０００９】
本発明は、上述の技術的背景からなされたものであって、ＦＦＣのシールド層の装着作業性を向上させることのできる技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するため、請求項１に記載の本発明のＦＦＣは、所定間隔を開けて配置された複数の導体と、前記複数の導体を挟み込むように被覆する可撓性を有する第１の絶縁体層および第２の絶縁体層と、前記第１の絶縁体層の表面に配置された第１のシールド層と、前記第２の絶縁体層の表面に配置された第２のシールド層と、前記第１の絶縁体層および前記第２の絶縁体層を貫通するように設けられ、前記第１のシールド層と前記第２のシールド層とを接続する接続孔と、を備えることを特徴とする。
【００１１】
また、請求項２に記載の本発明は、上記請求項１に記載の発明において、前記第１の絶縁体層の表面側において前記導体の延在方向の端部側に、前記第１のシールド層と電気的に接続された状態で設けられ、接続媒体のグランド端子と電気的に接続されてグランド電位となるグランド層を備えることを特徴とする。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、上記請求項２に記載の発明において、前記接続孔は、前記第１のシールド層および前記第２のシールド層の面内角部の余白領域に配置されていることを特徴とする。
【００１３】
請求項４に記載の発明のＦＦＣの製造方法は、所定間隔を開けて配置された複数の導体と、前記複数の導体を挟み込むように被覆する可撓性を有する第１の絶縁体層および第２の絶縁体層と、前記第１の絶縁体層および前記第２の絶縁体層を貫通する接続孔とを有する配線基材を用意する工程と、前記第１の絶縁体層の表面に第１のシールド層を貼り付ける工程と、前記第２の絶縁体層の表面に第２のシールド層を貼り付けるとともに、前記第１のシールド層と前記第２のシールド層とを前記接続孔を通じて電気的に接続する工程と、を有することを特徴とする。
【００１４】
請求項５に記載の発明は、上記請求項４に記載の発明において、前記配線基材を用意する工程は、前記第１の絶縁体層の表面側において前記導体の延在方向の端部側に、前記第１のシールド層と電気的に接続されるとともに、接続媒体のグランド端子と電気的に接続されてグランド電位となるグランド層を取り付ける工程を有することを特徴とする。
【００１５】
請求項６に記載の発明は、上記請求項４または５に記載の発明において、前記配線基材を用意する工程は、前記第１のシールド層および前記第２のシールド層の面内角部の余白領域に前記接続孔を形成する工程を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、ＦＦＣの表裏面にシールド層を貼り付ければ良いので、ＦＦＣのシールド層の装着作業性を向上させることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施の形態に係るＦＦＣの平面図である。
【図２】図１のＦＦＣの裏面の平面図である。
【図３】図１のＦＦＣの片側端部の側面図である。
【図４】図１のＩ−Ｉ線の断面図である。
【図５】図１のＩＩ−ＩＩ線の断面図である。
【図６】図１のＦＦＣをコネクタに接続した状態を示す要部断面図である。
【図７】（ａ）は製造工程中のＦＦＣの表面の平面図、（ｂ）は図７（ａ）と同じ製造工程中のＦＦＣの裏面の平面図である。
【図８】（ａ）は図７（ａ）のＩ−Ｉ線の断面図、（ｂ）は図７（ａ）のＩＩ−ＩＩ線の断面図である。
【図９】（ａ）は図７に続く製造工程中のＦＦＣの表面の平面図、（ｂ）は図９（ａ）と同じ製造工程中のＦＦＣの裏面の平面図、（ｃ）は図９（ａ）のＩＩ−ＩＩ線の断面図である。
【図１０】（ａ）は図９に続く製造工程中のＦＦＣの表面の平面図、（ｂ）は図１０（ａ）と同じ製造工程中のＦＦＣの裏面の平面図である。
【図１１】（ａ）は図１０（ａ）のＩ−Ｉ線の断面図、（ｂ）は図１０（ａ）のＩＩ−ＩＩ線の断面図である。
【図１２】本発明の他の実施の形態に係るＦＦＣの平面図である。
【図１３】本発明のさらに他の実施の形態に係るＦＦＣの平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の一例としての実施の形態について、図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための図面において、同一の構成要素には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。また、以下に説明するＦＦＣの材料（導体や絶縁体層等）や寸法は、本実施の形態に示すものに限定されるものではなく、各部材に求められる機能を有する様々な材料や寸法に変更することが可能である。また、材料同士の接合は接着剤による貼着に限定されるものではなく、様々な接合手段に変更することが可能である。
【００１９】
まず、本実施の形態に係るＦＦＣ１０の構成について図１〜図６を参照して説明する。図１はＦＦＣの平面図、図２は図１のＦＦＣの裏面の平面図、図３は図１のＦＦＣの片側端部の側面図、図４は図１のＩ−Ｉ線の断面図、図５は図１のＩＩ−ＩＩ線の断面図、図６は図１のＦＦＣをコネクタに接続した状態を示す要部断面図である。なお、図１および図２は平面図であるが、図面を見易くするため一部にハッチングを付した。
【００２０】
本実施の形態に係るＦＦＣ１０は、例えば、平面帯状（細長い長方形状）に形成された薄い平型の配線ケーブルであり、信号配線および電源配線用の複数本の導体１１と、これら複数本の導体１１を一括して被覆する絶縁体層１２（第１の絶縁体層１２ａおよび第２の絶縁体層１２ｂ）とを有している。なお、ＦＦＣ１０の全長は、接続される回路要素との距離に応じて任意に設定される。また、特に限定されるものではないが、ＦＦＣ１０の端部の厚さＴ１（図３参照）は、例えば、０．２５〜０．３ｍｍである。
【００２１】
導体１１は、例えば、平面帯状に形成された屈撓性のある平型の軟銅箔からなり、その幅方向に沿って所定間隔を開けて互いに平行に並んだ状態で配置されている。導体１１の表面には、例えば、錫（Ｓｎ）メッキが施されている。また、導体１１の片面において延在方向の両端部は、絶縁体層１２ｂから露出されてＦＦＣ１０の端子部が形成されている。このＦＦＣ１０の端子部を構成する導体１１の露出表面には、例えば、下地ニッケル（Ｎｉ）の金（Ａｕ）メッキで構成されるメッキ層１１ａ（図４参照）が形成され、コネクタ（回路要素との接続媒体）の端子Ｔ（図６参照）との電気的な接触抵抗の低減が図られている。
【００２２】
但し、メッキ層１１ａは施されていなくても良く、また、金や錫以外で形成しても良い。特に限定されるものではないが、導体１１の本数は、例えば、９本、導体１１の厚さは、例えば、０．０３５ｍｍまたは０．０５ｍｍ、導体１１の幅は、例えば、０．３２ｍｍ、０．７ｍｍまたは０．８ｍｍ、導体１１のピッチＰ（導体の中心間距離:図１参照）は、例えば、０．５ｍｍ、１．０ｍｍまたは１．２５ｍｍ、導体１１の全幅Ｋ（図１参照）は、例えば、６ｍｍ、導体１１の露出長（端子長：図１および図３参照）Ｌ１は、例えば、２〜５ｍｍである。
【００２３】
絶縁体層１２は、導体１１の厚さ方向の上下両面を挟み込むように設けられた第１の絶縁体層１２ａと第２の絶縁体層１２ｂとを有している。これら第１の絶縁体層１２ａおよび第２の絶縁体層１２ｂは、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリトリメチレンテレフタレートまたはポリトリメチレンナフタレート等のようなポリエステル系樹脂製の可撓性を有する絶縁フィルムからなり、その片面側（導体１１に対向する面側）には接着剤層が形成されている。図４において、導体１１の下面側に位置する第１の絶縁体層１２ａは導体１１の全長を覆っているのに対して、導体１１の上面側に位置する第２の絶縁体層１２ｂは導体１１の延在方向両端の露出部分（ＦＦＣ１０の端子部）を除いた部分を覆っている。
【００２４】
ＦＦＣ１０の延在方向（導体１１の延在方向）の両端側において、第１の絶縁体層１２ａの表面（導体１１の貼付面とは反対側の面）には、補強板１３が設けられている。補強板１３は、例えば、ポリエステル系樹脂等のような所定の剛性を有する絶縁材料により形成されている。前述のように、ＦＦＣ１０は、屈撓性を持たせるため、必然的に屈撓性に優れた構成部材で構成されている。したがって、これら構成部材だけでは、ＦＦＣ１０をコネクタに挿入するための剛性が不足してしまい、組み立て作業性が著しく劣ることになる。そこで、ＦＦＣ１０の延在方向の両端に補強板１３を設けて幅方向に剛性を持たせている。なお、補強板１３は必ずしも設けなくても良い。また、特に限定されるものではないが、補強板１３の長さＬ２（図２および図４参照）は、例えば、６〜１６ｍｍである。
【００２５】
また、ＦＦＣ１０の延在方向の一端または両端側において、補強板１３および第１の絶縁体層１２ａの表面には、グランド板（グランド層）１４が設けられている。グランド板１４は、例えば、表面に錫メッキが施された軟銅箔により形成されている。図６に示すように、グランド板１４は、ＦＦＣ１０がコネクタと嵌合されたときにコネクタのグランド用の端子Ｔｇが電気的に接続されてグランド電位となる。特に限定されるものではないが、グランド板１４を含んだ部分の厚さＴ２（図３参照）は、例えば、０．３６〜０．５ｍｍである。
【００２６】
さらに、ＦＦＣ１０の絶縁体層１２（第１の絶縁体層１２ａおよび第２の絶縁体層１２ｂ）の表面には、シールド層１５が設けられている。シールド層１５は、ノイズ耐性の劣化および特性インピーダンスの低下を抑制または防止するための機能層であり、第１のシールド層１５ａと、第２のシールド層１５ｂとを有している。
【００２７】
第１のシールド層１５ａは、絶縁体層１２ａの表面（導体１１の貼付面とは反対側の面）を覆うように絶縁体層１２ａの表面に貼り付けられている。この第１のシールド層１５ａは、絶縁体層１２ａ側から順に、例えば、導電性接着剤層と、アルミニウム箔等のような屈撓性を有する導電性金属層と、難燃性の絶縁層と、ポリエチレンテレフタレート等のような絶縁層とが積層されることで構成されている。そして、この第１のシールド層１５ａは、上記したグランド板１４の一部（より正確には、ＦＦＣ１０のコネクタ挿入部とは反対側の一部）を覆うように配置されており、第１のシールド層１５ａの導電性金属層は導電性接着剤層を通じてグランド板１４と電気的に接続されている。
【００２８】
一方、第２のシールド層１５ｂは、絶縁体層１２ｂの表面（導体１１の貼付面とは反対側の面）を覆うように絶縁体層１２ｂの表面に貼り付けられている。第２のシールド層１５ｂの積層構成は第１のシールド層１５ａと同じである。この第２のシールド層１５ｂの導電性金属層はグランド板１４とは直接接触していないが、絶縁体層１２（第１の絶縁体層１２ａおよび第２の絶縁体層１２ｂ）の表裏面を貫通する接続孔Ｈ（図１、図２および図５参照）を通じて第１のシールド層１５ａの導電性金属層と電気的に接続されている。これにより、ＦＦＣ１０の裏面の第１のシールド層１５ａとＦＦＣ１０の表面の第２のシールド層１５ｂとを同電位（グランド電位）に設定することができる。また、第１のシールド層１５ａおよび第２のシールド層１５ｂを互いに接続せずにＦＦＣ１０の表面に貼り付けただけの場合に比べて、第１のシールド層１５ａおよび第２のシールド層１５ｂの機械的な接続強度を向上させることができる。
【００２９】
接続孔Ｈは、第１のシールド層１５ａおよび第２のシールド層１５ｂの四隅近傍（すなわち、ＦＦＣ１０の延在方向の両端側で、かつ、複数の導体１１の配置方向の両端側）の余白領域（導体１１が配置されていない領域）に形成されている。また、接続孔Ｈは、第１のシールド層１５ａと第２のシールド層１５ｂとの接触抵抗を低減する観点等から導体１１の延在方向に沿って細長い長孔で形成されている。また、接続孔Ｈは、第１のシールド層１５ａおよび第２のシールド層１５ｂの面内に２箇所に設けても良いが、第１のシールド層１５ａおよび第２のシールド層１５ｂの四隅近傍の４箇所に設けることにより、第１のシールド層１５ａと第２のシールド層１５ｂとの機械的な接続強度を向上させることができる上、第１のシールド層１５ａおよび第２のシールド層１５ｂの各々の面内のグランド電位の安定性を向上させることができる。
【００３０】
図６に示すように、このようなＦＦＣ１０の端子部を、電子機器のプリント基板等のコネクタの端子部に挿入すると、ＦＦＣ１０のグランド板１４にコネクタのグランド用の端子Ｔｇが電気的に接続される。この結果、グランド板１４を通じて第１のシールド層１５ａがグランド電位に設定されるとともに、接続孔Ｈを通じて第１のシールド層１５ａに電気的に接続された第２のシールド層１５ｂもグランド電位に設定される。すなわち、ＦＦＣ１０をコネクタに装着すると、ＦＦＣ１０の複数の導体１１のほぼ全域がグランド電位のシールド層１５（第１のシールド層１５ａおよび第２のシールド層１５ｂ）によって囲まれる。これにより、高速度伝送用の他の信号配線から漏洩したノイズが導体１１に伝播するのを防止することができるとともに、逆に導体１１からＦＦＣ１０の外部にノイズが伝播するのを防止することができる。また、ＦＦＣ１０が接続される回路要素とＦＦＣ１０との特性インピーダンスをマッチングすることができる。
【００３１】
なお、第１の絶縁体層１２ａとグランド板１４および第１のシールド層１５ａとの間に、例えば、ポリエステル系樹脂の絶縁フィルムからなる調整材層を設けても良い。これにより、第１のシールド層１５ａと絶縁体層１２ａとの間に発生する隙間（グランド板１４の厚み相当の隙間）を埋めることができるので、ＦＦＣ１０の電気的特性を向上させることができる。
【００３２】
次に、本実施の形態のＦＦＣ１０の製造方法の一例について図７〜図１１を参照して説明する。なお、ここでは、説明を簡単にするため、ＦＦＣ１０の１個分の単位領域を示している。
【００３３】
まず、図７（ａ）は製造工程中のＦＦＣの表面の平面図、図７（ｂ）は図７（ａ）と同じ製造工程中のＦＦＣの裏面の平面図、図８（ａ）は図７（ａ）のＩ−Ｉ線の断面図、図８（ｂ）は図７（ａ）のＩＩ−ＩＩ線の断面図である。
【００３４】
図７および図８に示すように、複数の平型の導体１１をその厚さ方向両面側から第１の絶縁体層１２ａおよび第２の絶縁体層１２ｂによって挟み込んだ状態でラミネート加工を施した後、ＦＦＣ１０の裏面（第１の絶縁体層１２ａの表面）側においてＦＦＣ１０の単位領域の延在方向の両端に補強板１３およびグランド板１４を順に接合する。
【００３５】
続いて、図９（ａ）は図７に続く製造工程中のＦＦＣの表面の平面図、図９（ｂ）は図９（ａ）と同じ製造工程中のＦＦＣの裏面の平面図、図９（ｃ）は図９（ａ）のＩＩ−ＩＩ線の断面図である。
【００３６】
図９に示すように、ＦＦＣ１０の幅方向（複数の導体１１の配置方向）両端近傍の余白領域に絶縁体層１２（第１の絶縁体層１２ａおよび第２の絶縁体層１２ｂ）の表裏面間を貫通する接続孔Ｈをパンチ等により穿孔する。なお、予め余白領域に孔が形成された第１の絶縁体層１２ａおよび第２の絶縁体層１２ｂを各々の孔の平面位置を合わせた状態で複数の導体１１を介して貼り合わせることで接続孔Ｈを形成しても良い。
【００３７】
続いて、図１０（ａ）は図９に続く製造工程中のＦＦＣの表面の平面図、図１０（ｂ）は図１０（ａ）と同じ製造工程中のＦＦＣの裏面の平面図、図１１（ａ）は図１０（ａ）のＩ−Ｉ線の断面図、図１１（ｂ）は図１０（ａ）のＩＩ−ＩＩ線の断面図である。
【００３８】
図１０および図１１に示すように、ＦＦＣ１０の裏面（第１の絶縁体層１２ａの表面）に第１のシールド層１５ａを導電性接着剤層により接着する。第１のシールド層１５ａは、その一部がグランド板１４の一部を覆うように配置されており、導電性接着剤層を介してグランド板１４と電気的に接続される。また、第１のシールド層１５ａの一部は、絶縁体層１２の接続孔Ｈから露出される。その後、図１および図４〜図６に示したように、ＦＦＣ１０の表面（第２の絶縁体層１２ｂの表面）に第２のシールド層１５ｂを導電性接着剤層により接着する。そして、ＦＦＣ１０の表面の第２のシールド層１５ｂと、ＦＦＣ１０の裏面の第１のシールド層１５ａとを、接続孔Ｈを通じて電気的に接続する。
【００３９】
ここで、従来のようにＦＦＣの外周にシールド層を巻き付ける場合は、シールド層を綺麗に巻き付けるのが難しいとともに、綺麗に巻き付けようとすると作業に慎重さが要求されるため、その作業は手間と時間のかかる面倒な作業になるという問題がある。この問題は、特に、ＦＦＣが長くなればなるほど顕著になる。
【００４０】
これに対して本実施の形態のＦＦＣ１０においては、第１のシールド層１５ａおよび第２のシールド層１５ｂをＦＦＣ１０の表裏面の各々に貼り付けるだけで良いので、シールド層１５を簡単かつ綺麗にＦＦＣ１０に装着することができる。したがって、シールド層１５の装着作業性を向上させることができる。また、シールド層の巻き付け不良に因るＦＦＣ１０の外観不良を低減することができるので、ＦＦＣ１０の歩留まりを向上させることができる。したがって、ＦＦＣ１０のコストを低減することができる。
【００４１】
また、従来のようにＦＦＣの外周にシールド層を巻き付ける場合はシールド層を手作業で装着せざるを得なかったのに対して、本実施の形態においては、シールド層１５（第１のシールド層１５ａおよび第２のシールド層１５ｂ）を機械的に自動で装着することができるので、ＦＦＣ１０の大量生産を実現することができる。したがって、ＦＦＣ１０のコストを低減することができる。
【００４２】
以上本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本明細書で開示された実施の形態はすべての点で例示であって、開示された技術に限定されるものではないと考えるべきである。すなわち、本発明の技術的な範囲は、前記の実施の形態における説明に基づいて制限的に解釈されるものでなく、あくまでも特許請求の範囲の記載に従って解釈されるべきであり、特許請求の範囲の記載技術と均等な技術および特許請求の範囲の要旨を逸脱しない限りにおけるすべての変更が含まれる。
【００４３】
例えば、第１のシールド層１５ａと第２にシールド層１５ｂとを電気的に接続する接続孔Ｈの配置は前記実施の形態で説明したものに限定されるものではなく、図１２に示すように、ＦＦＣ１０のシールド層１５の四隅近傍のみならず、シールド層１５の延在方向の中間にも接続孔Ｈを配置しても良い。この場合、第１のシールド層１５ａと第２のシールド層１５ｂとの接続箇所が分散される上、接続箇所を増やすことができるので、第１のシールド層１５ａと第２のシールド層１５ｂとの機械的な接続強度を前記実施の形態の場合よりも向上させることができる。また、第１のシールド層１５ａおよび第２のシールド層１５ｂの面内の電位安定性を前記実施の形態の場合よりも向上させることができる。
【００４４】
また、図１３に示すように、ＦＦＣ１０のシールド層１５の四隅近傍の各々に複数の接続孔Ｈを配置しても良い。ここでは、例えば、１箇所に２つの接続孔Ｈを配置している。この場合、第１のシールド層１５ａと第２のシールド層１５ｂとの接続箇所を増やすことができるので、第１のシールド層１５ａと第２のシールド層１５ｂとの機械的な接続強度を前記実施の形態の場合よりも向上させることができる。また、第１のシールド層１５ａおよび第２のシールド層１５ｂの面内の電位安定性を前記実施の形態の場合よりも向上させることができる。
【産業上の利用可能性】
【００４５】
以上の説明では、本発明のフレキシブルフラットケーブルは、電子機器の内部配線材や電子機器同士の接続配線材として用いることができる。
【符号の説明】
【００４６】
１０  ＦＦＣ
１１  導体
１１ａ  メッキ層
１２  絶縁体層
１２ａ  第１の絶縁体層
１２ｂ  第２の絶縁体層
１３  補強板
１４  グランド板
１５  シールド層
１５ａ  第１のシールド層
１５ｂ  第２のシールド層
Ｔ  端子
Ｔｇ  グランド用の端子
Ｈ  接続孔
【図１】
2017139180.tif 000003
【図２】
2017139180.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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