(57)【要約】【課題】  伝熱面と伝熱対象とを熱伝導シートを介して熱伝導効率良く密着させることを可能にする。【解決手段】  本発明の熱伝導シート２の配設構造は、伝熱手段における伝熱面１４ａに配設され、該伝熱面１４ａとＤＵＴ３（伝熱対象）を低熱抵抗で結合するためのものであって、伝熱面１４ａにおける相対的に対峙する２方向の端部のみが加熱ブロック４に支持されるように構成されている。伝熱面１４ａに対して前記２方向の端部に凹状の段差２１が設けられることにより、該各端部の支持手段１５が伝熱面１４ａから突出しないように構成されている。熱伝導シート２は、前記２方向の端部の間の長さが、その空間距離Ｌよりも若干長くなるように構成されることにより、段差２１の角における伝熱面１４ａ側へ、熱伝導シート２と伝熱面１４ａとの間に隙間Ｕが形成されるようにしている。段差２１における伝熱面１４ａ側の角が面取りされている。【選択図】      図５
2017201671.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱を伝えるための伝熱手段における伝熱面に配設され、該伝熱面と伝熱対象を低熱抵抗で結合するための熱伝導シートの配設構造であって、
前記伝熱面における相対的に対峙する２方向の端部のみが前記伝熱手段に支持されるように構成されている熱伝導シートの配設構造。
【請求項２】
前記伝熱面に対して前記２方向の端部に凹状の段差が設けられることにより、該各端部の支持手段が前記伝熱面から突出しないように構成されている請求項１記載の熱伝導シートの配設構造。
【請求項３】
前記熱伝導シートは、前記２方向の端部の間の長さが、その空間距離よりも若干長くなるように構成されることにより、前記段差の角における伝熱面側であって前記熱伝導シートと前記伝熱面との間に隙間が形成されるようにしている請求項２記載の熱伝導シートの配設構造。
【請求項４】
前記段差における伝熱面側の角が面取りされている請求項２又は３記載の熱伝導シートの配設構造。
【請求項５】
熱を伝えるための伝熱手段における伝熱面に配設され、該伝熱面と伝熱対象を低熱抵抗で結合するための熱伝導シートの配設方法であって、
前記伝熱面における相対的に対峙する２方向の端部のみを前記伝熱手段に支持させるようにした熱伝導シートの配設方法。
【請求項６】
前記伝熱面に対して前記２方向の端部に凹状の段差を設けることにより、該各端部の支持手段が前記伝熱面から突出しないようにした請求項５記載の熱伝導シートの配設方法。
【請求項７】
前記熱伝導シートは、前記２方向の端部の間の長さが、その空間距離よりも若干長くなるようにすることにより、前記段差の角における伝熱面側であって前記熱伝導シートと前記伝熱面との間に隙間が形成されるようにした請求項６記載の熱伝導シートの配設方法。
【請求項８】
前記段差における伝熱面側の角を面取りしている請求項６又は７記載の熱伝導シートの配設方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加熱又は冷却対象を次々と入れ替える必要がある製造装置、検査装置、試験装置において、伝熱手段と伝熱対象とを熱伝導シートを介して密着させる場合に用いられる熱伝導シートの配設構造及び配設方法に関するものである。前記製造装置としては、ロウ付け前のプリヒート（予備加熱）を行う装置や、ケース内に入れた樹脂材料を溶解又は硬化させ内部の構造物を樹脂で封止、固定する製造装置を例示する。前記検査装置や前記試験装置としては、半導体集積回路等の各種電子部品の初期不良を摘出するバーンイン検査装置やバーンイン試験装置を例示する。
【背景技術】
【０００２】
バーンイン試験を行うためのバーンイン装置では、加熱ブロック４と加熱対象物としてのＤＵＴ３（Ｄｅｖｉｃｅ  Ｕｎｄｅｒ  Ｔｅｓｔ）を低熱抵抗で結合するために、両者間に熱伝導シート２を介在させる方法がある。このとき、加熱ブロック側の接触面に熱伝導シート２を固定する必要がある。
【０００３】
熱伝導シート２の配設方法としては、例えば、次の方法がある。
（１）熱伝導シート２を粘着剤で貼る方法（例えば、特許文献１参照。）。
（２）皺が寄らないように熱伝導シート２を張った状態にし、その外周を支持手段１５（押さえ具１６及びネジ１７）により加熱ブロック４に固定する方法。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１４９５０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、前記（１）の方法では、元々接着が困難なシリコーンゴムシート等を熱伝導シート２として使用する場合、２００℃以上の耐熱性の接着剤は少ないし、劣化も早いので、高温の加熱ブロック４に貼り付け保持し続けることが困難である。また、そのような接着剤付きの熱伝導シート２は用途に合わせた特注品となりコストが掛かる。また、熱伝導シート２の保守交換時に加熱ブロック４の表面に残留する接着剤屑の除去が必要となる。また、熱伝導シート２の表面に形成される粘着剤層自体が熱伝導の妨げになる。さらに、熱伝導シート２の貼り付け時にその下に気泡が残り密着を妨げることがある等の課題がある。
【０００６】
また、前記（２）の方法では、図８に示すように、加熱ブロック４の表面に支持手段１５で固定すると、その分ＤＵＴ３との接触面積が減少してしまう。また、加熱ブロック４とＤＵＴ３が相対的に位置ずれすると、支持手段１５がＤＵＴ３に物理的に干渉するため、高い位置精度が要求される。そのような位置ずれ対策として、支持手段１５とＤＵＴ３の隙間にゆとりを持たせようとすると、加熱ブロック４が大型化してしまう。そこで、図９に示すように、これらの対策として、支持手段１５を加熱ブロック４の側面に固定することも考えられるが、そうすると、加熱ブロック４の厚さが増し熱応答が劣化するという課題が生じる。さらに、支持手段１５を加熱ブロック４の側面に固定する場合、熱伝導シート２を張った状態にする際に引っ張りすぎると、加熱ブロック４の先端の周縁部のところで該熱伝導シート２が裂けることがある等の課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決するために、第１の発明の熱伝導シートの配設構造は、
熱を伝えるための伝熱手段における伝熱面に配設され、該伝熱面と伝熱対象を低熱抵抗で結合するための熱伝導シートの配設構造であって、
前記伝熱面における相対的に対峙する２方向の端部のみが前記伝熱手段に支持されるように構成されている。
【０００８】
ここで、前記熱は、０℃以上の熱のみならず、０℃未満の熱であってもよい（後述する第５の発明も同様。）。
【０００９】
この構造によれば、前記熱伝導シートと前記伝熱面との間に接着剤が介在していないので、接着剤の耐熱、屑及び熱伝導の問題を排除することができる。そして、接着剤付きのような特殊なものではなく、汎用的な熱伝導シートを用いることができるので、製造原価の低減や、製造納期の短縮が可能になる。また、接着剤で貼り付ける場合とは異なり、交換が容易なので、伝熱対象の形状、重量等の仕様に合わせ、厚さ、硬さ、熱伝導率等が異なる仕様の熱伝導シートに適宜交換することができ、短時間で伝熱対象に最適な仕様の熱伝導シートを選択することが可能になる。さらに、接着剤で貼り付ける場合と異なり、前記熱伝導シートの交換時に残留屑の除去が不要になるので、該熱伝導シートの交換時間が短縮され、製造ラインの運転停止時間が短縮でき、生産性が向上する。また、前記熱伝導シートにおける前記２方向のみを前記伝熱手段に支持させているので、該熱伝導シートを配設した伝熱面の伝熱対象への押し付け時に、仮に前記伝熱面と前記熱伝導シートの間に気泡が存在していたとしても前記２方向以外の方向に押し出され、その結果、前記熱伝導シートを介して前記伝熱面と前記伝熱対象が密着する。また、前記伝熱面の全周で前記熱伝導シートを支持させる場合よりも、加熱ブロックを小型化できる。
【００１０】
第２の発明の熱伝導シートの配設構造としては、前記第１の発明において、
前記伝熱面に対して前記２方向の端部に凹状の段差が設けられることにより、該各端部の支持手段が前記伝熱面から突出しないように構成されている態様を例示する。
【００１１】
この構造によれば、前記各端部の支持手段が前記伝熱面から突出しないようにすることにより、前記伝熱対象と前記伝熱面との相対位置精度が悪くても前記支持手段が前記伝熱対象に干渉することがないため、前記支持手段と前記伝熱対象の隙間にゆとりを持たせる必要がなく、前記伝熱手段の大型化を回避することができる。また、前記支持手段を前記伝熱手段の側面に設ける場合よりも、前記伝熱手段の厚さの増分を低減でき、熱応答の劣化を抑制することができる。さらに、仮に前記伝熱面と前記熱伝導シートの間に気泡が存在していたとしても前記２方向以外の方向に押し出されるので、前記熱伝導シートの配設時に、強く張っておく必要がなく、前記熱伝導シートが裂けたり、余計な皺が寄ったりすることを防止できる。
【００１２】
第３の発明の熱伝導シートの配設構造としては、前記第２の発明において、
前記熱伝導シートは、前記２方向の端部の間の長さが、その空間距離よりも若干長くなるように構成されることにより、前記段差の角における伝熱面側であって前記熱伝導シートと前記伝熱面との間に隙間が形成されるようにしている態様を例示する。
【００１３】
ここで、前記空間距離とは、前記２方向の端部の間を空間的に最短で結ぶときの距離をいう（後述する第７の発明も同様。）。
【００１４】
この構造によれば、前記熱伝導シートの長さに剰余部を備えさせているので、前記伝熱面への配設時や、前記伝熱対象への押し当て時に該熱伝導シートが破損し難い。なお、前記伝熱対象への押し当て時には、前記伝熱対象へ押し当てるに従い、前記熱伝導シートの余剰部が前記２方向における外方へ押し出され、該熱伝導シートが前記伝熱面と前記伝熱対象との間に皺なく密着させることができる。
【００１５】
第４の発明の熱伝導シートの配設構造としては、前記第２又は３の発明において、
前記段差における伝熱面側の角が面取りされている態様を例示する。
【００１６】
この構造によれば、前記伝熱面側の角のところに前記伝熱対象等を当ててしまった場合の前記熱伝導シートの破損を軽減することができる。また、熱伝導シートは、前記２方向における端部のみを伝熱手段に支持させるようにしているので、その他の角については面取りする必要がなく、その分前記伝熱対象へ接触可能な面積が減少しないで済む。
【００１７】
また、前記課題を解決するために、第５の発明の熱伝導シートの配設方法は、
熱を伝えるための伝熱手段における伝熱面に配設され、該伝熱面と伝熱対象を低熱抵抗で結合するための熱伝導シートの配設方法であって、
前記伝熱面上の相対峙する２方向における前記熱伝導シートの端部のみを前記伝熱手段に支持させるようにした。
【００１８】
この構成によれば、前記第１の発明と同様の作用効果を得ることができる。
【００１９】
第６の発明の熱伝導シートの配設方法としては、前記第５の発明において、
前記伝熱面に対して前記２方向の端部に凹状の段差を設けることにより、該各端部の支持手段が前記伝熱面から突出しないようにした態様を例示する。
【００２０】
この構成によれば、前記第２の発明と同様の作用効果を得ることができる。
【００２１】
第７の発明の熱伝導シートの配設方法としては、前記第６の発明において、
前記熱伝導シートは、前記２方向の端部の間の長さが、その空間距離よりも若干長くなるようにすることにより、前記段差の角における伝熱面側であって前記熱伝導シートと前記伝熱面との間に隙間が形成されるようにした態様を例示する。
【００２２】
この構成によれば、前記第３の発明と同様の作用効果を得ることができる。
【００２３】
第８の発明の熱伝導シートの配設方法としては、前記第６又は７の発明において、
前記段差における伝熱面側の角を面取りしている態様を例示する。
【００２４】
この構成によれば、前記第４の発明と同様の作用効果を得ることができる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明に係る熱伝導シートの配設構造及び配設方法によれば、伝熱面と伝熱対象とを熱伝導シートを介して熱伝導効率良く密着させることができるという優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明を具体化した第一実施形態に係る熱伝導シートの配設構造を用いたバーンイン装置の全体構成を示すブロック図である。
【図２】同配設構造を示す斜視図である。
【図３】本発明を具体化した第二実施形態に係る熱伝導シートの配設構造を示す斜視図である。
【図４】同配設構造の側面図である。
【図５】本発明を具体化した第三実施形態に係る熱伝導シートの配設構造を示す側面図である。
【図６】同配設構造の作用を示す側面図である。
【図７】熱伝導シートと伝熱面との間の隙間を大きくしすぎた場合における同配設構造の作用を示す側面図である。
【図８】従来における熱伝導シートの配設構造の例を示す斜視図である。
【図９】従来における熱伝導シートの配設構造の別例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明を、半導体集積回路等の各種電子部品の初期不良を摘出するバーンイン装置１における熱伝導シート２の配設構造に具体化した第一実施形態について、同構造で実施する配設方法とともに、図１〜図２を参照して説明する。
【００２８】
本例のバーンイン装置１は、図１に示すように、試験対象となる例えば半導体デバイス等に代表される伝熱対象としてのＤＵＴ３（Ｄｅｖｉｃｅ  Ｕｎｄｅｒ  Ｔｅｓｔ）が装着可能に構成されており、ＤＵＴ３に熱を伝えるための伝熱手段としての加熱ブロック４と、ＤＵＴ３に電源電圧を印加するためのＤＵＴ用電源５と、加熱ブロック４の加熱手段を駆動するための加熱手段用電源６と、ＤＵＴ３の温度制御及び電源電圧や信号の印加等の制御を行うためのコントローラ７とを備えている。
【００２９】
ＤＵＴ３のサイズ及び重量としては、特に限定されないが、次のものを例示する。
（ａ）幅６４ｍｍ×長さ１０９ｍｍ×高さ２９ｍｍで、重量が７７０ｇのもの。
（ｂ）幅６４ｍｍ×長さ１４４ｍｍ×高さ２９ｍｍで、重量が１０５０ｇのもの。
【００３０】
このバーンイン装置１は、加熱ブロック４の伝熱面１４ａをＤＵＴ３に押し付けて加熱手段によりＤＵＴ３の温度調整を行って熱ストレスを印加しながらＤＵＴ３に電源電圧を印加し、ＤＵＴ３の入力回路に実動作に近い信号を印加しながら、ＤＵＴ３の出力回路の特性をモニタするように構成されている。
【００３１】
本例の加熱ブロック４は、図２に示すように、誘導加熱コイル１１と、断熱板１２と、サセプタ１３と、均熱板１４とが下から上へ層状に配置されてなっている。誘導加熱コイル１１及びそれにより誘導加熱されるサセプタ１３が本例における前記加熱手段となっている。本例のサセプタ１３はステンレス製である。本例の断熱板１２は樹脂製であり、誘導加熱コイル１１により加熱されるサセプタ１３の熱が誘導加熱コイル１１側に伝わることを防止するためのものである。均熱板１４の上面が伝熱面１４ａとなっており、サセプタ１３の熱を伝熱面１４ａ全体に均熱化するようになっている。
【００３２】
本例のバーンイン装置１における加熱ブロック４の伝熱面１４ａには、該伝熱面１４ａとＤＵＴ３を低熱抵抗で結合するための熱伝導シート２が配設されている。本例の熱伝導シート２の配設構造は、伝熱面１４ａにおける相対的に対峙する２方向の端部のみが均熱板１４に対し支持手段１５により支持されるように構成されている。本例の支持手段１５は、伝熱面１４ａの端部において熱伝導シート２の全幅を押さえるように構成された押さえ具１６と、該押さえ具１６を伝熱面１４ａに固定する固定手段としての一対のネジ１７により構成されている。熱伝導シート２の伝熱面１４ａへの支持に際しては、熱伝導シート２を伝熱面１４ａの上に敷設して支持手段１５により固定するだけでよく、熱伝導シート２に張りを持たせなくてもよい。
【００３３】
熱伝導シート２の仕様としては、特に限定されないが、次のものを例示する。
（１）硬さ
硬さは、７０〜９０［ＩＲＨＤ］（ＩＳＯ７６１９の測定方法）の範囲にすることが好ましい。この範囲の下限より柔らかいと皺になり易くなるからである。また、この範囲の上限より硬いと、伝熱面１４ａやＤＵＴ３に沿わず密着し難くなるからである。
また、硬さは、７５〜８６［ＩＲＨＤ］の範囲にすることがさらに好ましい。この範囲の下限以上に硬い方が皺になり難くなるからである。また、この範囲の上限以下に柔らかい方が、伝熱面１４ａやＤＵＴ３に沿って密着し易くなるからである。
（２）伸び（切断時伸び）
伸びは、６０〜１１０％（ＪＩＳ  Ｋ６２５１（２号）の測定方法）の範囲にすることが好ましい。この範囲の下限より伸びないと破れやすいからである。また、この範囲の上限より伸びると、皺になり易くなるからである。
伸びは、７３〜１００％の範囲にすることがさらに好ましい。この範囲の下限以上に伸びる方が破れ難いからである。また、この範囲の上限以下に伸びない方が、皺になり難くなるからである。
（３）厚さ
厚さは、繰り返し使用や金属部品の角当て等に対する耐久性、伝熱手段における均熱板１４とＤＵＴ３との間での熱伝導の要求仕様等の各種条件に応じて適宜決定することが好ましく、具体的には、０．２〜０．７ｍｍの範囲にすることが好ましい。この範囲の下限より薄いと、耐久性が低下するからである。また、この範囲の上限より厚いと、伝熱手段における均熱板１４とＤＵＴ３との間での熱伝導速度の低下の影響が大きいからである。
また、厚さは、０．３〜０．４ｍｍの範囲にすることがさらに好ましい。この範囲の下限以上に厚い方が耐久性を確保できるからである。また、この範囲の上限以下に薄い方が前記熱伝導速度の低下の影響が少ないからである。
【００３４】
熱伝導シート２として、本例では、低オイルブリード性のシリコーンゴムシートを採用している。低オイルブリード性としている理由は、オイルブリード性のもの（即ちオイルブリードが多いもの）には、部品の磨耗が軽減され、摺動性が良くなる等の長所があるが、ＤＵＴ３がオイルで汚れたり、ＤＵＴ３に粘着して気泡が溜まったりするという短所があるためである。
具体的なシリコーンゴムシートとしては、特に限定されないが、次のものを例示する。
（１）富士高分子工業社製、製品名：サーコンＴＲ  ３０Ｔ、熱伝導率１．２［Ｗ／ｍ・Ｋ］、厚さ０．３ｍｍ、硬さ７５［ＩＲＨＤ］、伸び１００％
（２）富士高分子工業社製、製品名：サーコンＹＲ−ａ  ３０Ｙ−ａ、熱伝導率２．２［Ｗ／ｍ・Ｋ］、厚さ０．３ｍｍ、硬さ８６［ＩＲＨＤ］、伸び７３％
【００３５】
以上のように構成された本例の熱伝導シート２の配設構造は、伝熱面１４ａにおける相対的に対峙する２方向の端部のみが伝熱手段における均熱板１４に支持されるように構成されている。この構造によれば、熱伝導シート２と伝熱面１４ａとの間に接着剤が介在していないので、接着剤の耐熱、屑及び熱伝導の問題を排除することができる。そして、接着剤付きのような特殊なものではなく、汎用的な熱伝導シート２を用いることができるので、製造原価の低減や、製造納期の短縮が可能になる。また、接着剤で貼り付ける場合とは異なり、交換が容易なので、ＤＵＴ３の形状、重量等の仕様に合わせ、厚さ、硬さ、熱伝導率等が異なる仕様の熱伝導シート２に交換することができ、短時間でＤＵＴ３に最適な仕様の熱伝導シート２を選択することが可能になる。さらに、接着剤で貼り付ける場合と異なり、熱伝導シート２の交換時に残留屑の除去が不要になるので、熱伝導シート２の交換時間が短縮され、製造ラインの運転停止時間が短縮でき、生産性が向上する。また、熱伝導シート２における前記２方向のみを加熱ブロック４における均熱板１４に支持させているので、該熱伝導シート２を配設した伝熱面１４ａのＤＵＴ３への押し付け時に、仮に伝熱面１４ａと熱伝導シート２の間に気泡Ｂが存在していたとしても前記２方向以外の方向に押し出され、その結果、熱伝導シート２を介して伝熱面１４ａとＤＵＴ３が密着する。また、伝熱面１４ａの全周で熱伝導シート２を支持させる場合よりも、加熱ブロック４を小型化できる。
【００３６】
また、本例の熱伝導シート２の配設構造で実施する配設方法によっても、同構造による作用効果と同様のそれを得ることができる。
【００３７】
次に、図３〜図４は本発明を具体化した第二実施形態を示している。この熱伝導シート２の配設構造及び同構造で実施する配設方法は、以下に示す点において、主に第一実施形態と相違している。従って、同実施形態と共通する部分については、同一符号を付することにより重複説明を省く。
【００３８】
（１）図３に示すように、本例の熱伝導シート２の配設構造においては、伝熱面１４ａにおける相対的に対峙する２方向の端部のみが伝熱手段における均熱板１４に対し支持手段１５により支持されるように構成されており、伝熱面１４ａに対して前記２方向の端部に凹状の段差２１が設けられることにより、該各端部の支持手段１５が伝熱面１４ａから突出しないように構成されている。
【００３９】
（２）図３に示すように、段差２１における伝熱面１４ａ側の角２１ａは面取りされている。
【００４０】
以上のように構成された本例の熱伝導シート２の配設構造によれば、第一実施形態と同様の効果に加え、次の効果を得ることができる。また、同構造で実施する配設方法によっても、次の効果と同様の効果を得ることができる。
【００４１】
前記（１）の構造によれば、前記各端部の支持手段１５が伝熱面１４ａから突出しないようにすることにより、図４に示すように、ＤＵＴ３と伝熱面１４ａとの相対位置精度が悪くても支持手段１５がＤＵＴ３に干渉することがないため、支持手段１５とＤＵＴ３の隙間にゆとりを持たせる必要がなく、加熱ブロック４の大型化を回避することができる。また、支持手段１５を加熱ブロック４における均熱板１４の側面に設ける場合よりも、加熱ブロック４の厚さの増分を低減でき、熱応答の劣化を抑制することができる。さらに、仮に伝熱面１４ａと熱伝導シート２の間に気泡Ｂが存在していたとしても前記２方向以外の方向に押し出されるので、熱伝導シート２の配設時に、強く張っておく必要がなく、熱伝導シート２が裂けたり、余計な皺が寄ったりすることを防止できる。
【００４２】
前記（２）の構造によれば、伝熱面１４ａ側の角のところにＤＵＴ等を当ててしまった場合の熱伝導シート２の破損を軽減することができる。また、熱伝導シート２は、前記２方向における端部のみを加熱ブロック４の均熱板１４に支持させるようにしているので、該均熱板１４のその他の角については面取りする必要がなく、その分ＤＵＴ３へ接触可能な面積が減少しないで済む。
【００４３】
次に、図５〜図６は本発明を具体化した第三実施形態を示している。この熱伝導シート２の配設構造及び同構造で実施する配設方法は、以下に示す点において、主に第二実施形態と相違している。従って、同実施形態と共通する部分については、同一符号を付することにより重複説明を省く。
【００４４】
図５に示すように、本例の熱伝導シート２は、前記２方向の端部の間の長さが、その空間距離Ｌ（同図に太線で示している。）よりも若干長くなるように構成されている。また、熱伝導シート２の支持手段１５と段差２１との間にはギャップＧが設けられている。このギャップＧにより、熱伝導シート２は、端部から段差２１の角に向かって斜めに立ち上がるとともに、熱伝導シート２の長さの剰余部により、段差２１の角における伝熱面側であって熱伝導シート２と伝熱面１４ａとの間に隙間Ｕが形成されるようにしている（そのような隙間Ｕが形成される程度の腰のある熱伝導シート２を用いている。）。熱伝導シート２の傾斜は、ギャップＧ等により段差２１の伝熱面１４ａ側よりも支持手段１５側の方が相対的に強い傾斜に調整されている。
【００４５】
隙間Ｕとしては、特に限定されないが、伝熱面１４ａを上向きにした状態で、熱伝導シート２の厚さの約２倍以下になるようにすることが好ましい。なお、図５及び図６においては、本発明の配設構造を分かり易く表すために隙間Ｕを強調して描いている（熱伝導シート２の厚さの２倍以上にして描いている）。
【００４６】
次に、本例の熱伝導シート２の配設構造を備えた加熱ブロック４の伝熱面１４ａにＤＵＴ３を押し当てる際の作用について図６を参照しつつ説明する。
同図（ａ）に示すように、加熱ブロック４の伝熱面１４ａにＤＵＴ３を押し当てて行くと（矢印Ｆ１参照）、まず、隙間Ｕが生じている部分が伝熱面１４ａに押下される（矢印Ｆ２、Ｆ３参照）。ここで、熱伝導シート２は段差２１の支持手段１５側がより強い傾斜に調整されており、また、矢印Ｆ３の力は矢印Ｆ４の力で押し返される。そのため、同図（ｂ）に示すように、熱伝導シート２は、支点Ｃを中心に前記２方向における外方（矢印Ｆ５参照）に移動する。このとき、熱伝導シート２の長さの剰余部は、隙間Ｕが該熱伝導シート２の厚さの約２倍以下になる程度のものであるため、同図（ｃ）に示すように、加熱ブロック４の伝熱面１４ａとＤＵＴ３との間で、熱伝導シート２に皺ができることはない。
【００４７】
なお、図７に示すように、本例の熱伝導シート２の配設構造において、隙間Ｕを大きくしすぎた場合、同図（ａ）に示すように、加熱ブロック４の伝熱面１４ａにＤＵＴ３を押し当てて行くと（矢印Ｆ１参照）、隙間Ｕが生じている部分が伝熱面１４ａに押下されたり（矢印Ｆ２、Ｆ３参照）、矢印Ｆ３の力が矢印４の力で押し返されたりするところまでは隙間Ｕが適正である場合と同様である。しかし、熱伝導シート２の剰余部分が大きすぎて、矢印Ｆ５の方向に移動する他、同図（ｂ）に示すように、矢印Ｆ６、Ｆ７のように熱伝導シート２を波打たせてしまい、皺ができて密着が不完全となる恐れがある。
【００４８】
以上のように構成された本例の熱伝導シート２の配設構造によれば、第二実施形態と同様の効果に加え、次の効果を得ることができる。また、同構造で実施する配設方法によっても、次の効果と同様の効果を得ることができる。
【００４９】
すなわち、本例の構造によれば、熱伝導シート２の長さに剰余部を備えさせているので、伝熱面１４ａへの配設時や、ＤＵＴ３への押し当て時に該熱伝導シート２が破損し難い。なお、ＤＵＴ３への押し当て時には、ＤＵＴ３へ押し当てるに従い、熱伝導シート２の余剰部が前記２方向における外方へ押し出され、該熱伝導シート２が伝熱面１４ａとＤＵＴ３との間に皺なく密着させることができる。
【００５０】
なお、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、例えば以下のように、発明の趣旨から逸脱しない範囲で適宜変更して具体化することもできる。
（１）ＤＵＴ３を冷却する冷却ブロックに本発明を用いること。
（２）加熱ブロック４の伝熱面１４ａを下向きにして使用すること。
（３）バーンイン装置１以外の、加熱又は冷却対象を次々と入れ替える必要がある製造装置、検査装置、試験装置に本発明を用いること。
【符号の説明】
【００５１】
１    バーンイン装置
２    熱伝導シート
３    ＤＵＴ
４    加熱ブロック
５    ＤＵＴ用電源
６    加熱手段用電源
７    コントローラ
１１    誘導加熱コイル
１２    断熱板
１３    サセプタ
１４    均熱板
１４ａ  伝熱面
１５    支持手段
１６    押さえ具
１７    ネジ
２１    段差
２１ａ  角
Ｂ    気泡
Ｃ    支点
Ｇ    ギャップ
Ｌ    空間距離
Ｕ    隙間
【図１】
2017201671.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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