(57)【要約】【課題】信頼性を向上できる半導体装置を提供する。【解決手段】実施形態に係る半導体装置は、基板と、第１導電層と、第２導電層と、第１半導体チップと、第２半導体チップと、第１金属部材と、第２金属部材と、金属板と、を有する。第１半導体チップおよび第２半導体チップは、第１導電層の上に設けられている。第１金属部材は、第１半導体チップの上に第１接続部を介して設けられている。第２金属部材は、第２半導体チップの上に第２接続部を介して設けられている。金属板は、第１金属部材の上に第３接続部を介して設けられた部分と、第２金属部材の上に第４接続部を介して設けられた部分と、を有する。金属板は、第１金属部材、第２金属部材、および第２導電層と接続されている。【選択図】図２
2017168596.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板の上に設けられた第１導電層と、
前記基板の上に前記第１導電層と離間して設けられた第２導電層と、
前記第１導電層の上に設けられ、第１電極および第２電極を有し、前記第１電極が前記第１導電層に接続された第１半導体チップと、
前記第１導電層の上に前記第１半導体チップと離間して設けられ、第３電極および第４電極を有し、前記第３電極が前記第１導電層に接続された第２半導体チップと、
前記第１半導体チップの上に第１接続部を介して設けられ、前記第２電極と接続された第１金属部材と、
前記第２半導体チップの上に第２接続部を介して設けられ、前記第４電極と接続された第２金属部材と、
前記第１金属部材の上に第３接続部を介して設けられた部分と、前記第２金属部材の上に第４接続部を介して設けられた部分と、を有し、前記第１金属部材、前記第２金属部材、および前記第２導電層と接続された金属板と、
を備えた半導体装置。
【請求項２】
第１面を有する基板と、
前記第１面の上に設けられた第１導電層と、
前記第１面の上に、前記第１導電層と離間して設けられた第２導電層と、
前記第１導電層の上に設けられ、第１電極および第２電極を有し、前記第１電極が前記第１導電層に接続された第１半導体チップと、
前記第１導電層の上に前記第１半導体チップと離間して設けられ、第３電極および第４電極を有し、前記第３電極が前記第１導電層に接続され、前記第１半導体チップよりも薄い第２半導体チップと、
前記第１半導体チップおよび前記第２半導体チップの上に設けられた第１部分を有し、前記第２導電層と接続された金属板と、
前記第１半導体チップと前記第１部分との間に位置する第２部分を有し、前記第２電極と前記第１部分とに接続された第１金属部材と、
前記第２半導体チップと前記第１部分との間に位置する第３部分を有し、前記第４電極と前記第１部分とに接続され、前記第３部分の前記第１面に対して垂直な第１方向における長さが前記第２部分の前記第１方向における長さよりも長い第２金属部材と、
を備えた半導体装置。
【請求項３】
前記金属板は、複数の孔を有し、
前記第１金属部材の上部および前記第２金属部材の上部は、前記複数の孔のそれぞれに挿入された請求項１または２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記金属板は、下面に複数の窪みを有し、
前記第１金属部材の上部および前記第２金属部材の上部は、前記複数の窪みのそれぞれに挿入された請求項１または２に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記第２導電層の上に第５接続部を介して設けられた第３金属部材をさらに備え、
前記金属板は、前記第３金属部材の上に、第６接続部を介して設けられた部分を有する請求項１〜４のいずれか１つに記載の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ダイオードやＩＧＢＴ(Insulated Gate Bipolar Transistor)などの半導体チップを複数備えた半導体装置がある。このような半導体装置について、信頼性が高いことが望まれる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−２３７５０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明が解決しようとする課題は、信頼性を向上できる半導体装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態に係る半導体装置は、基板と、第１導電層と、第２導電層と、第１半導体チップと、第２半導体チップと、第１金属部材と、第２金属部材と、金属板と、を有する。
前記第１導電層は、前記基板の上に設けられている。
前記第２導電層は、前記基板の上に前記第１導電層と離間して設けられている。
前記第１半導体チップは、前記第１導電層の上に設けられている。前記第１半導体チップは、第１電極および第２電極を有する。前記第１電極は、前記第１導電層に接続されている。
前記第２半導体チップは、前記第１導電層の上に前記第１半導体チップと離間して設けられている。前記第２半導体チップは、第３電極および第４電極を有する。前記第３電極は、前記第１導電層に接続されている。
前記第１金属部材は、前記第１半導体チップの上に第１接続部を介して設けられている。前記第１金属部材は、前記第２電極と接続されている。
前記第２金属部材は、前記第２半導体チップの上に第２接続部を介して設けられている。前記第２金属部材は、前記第４電極と接続されている。
前記金属板は、前記第１金属部材の上に第３接続部を介して設けられた部分と、前記第２金属部材の上に第４接続部を介して設けられた部分と、を有する。前記金属板は、前記第１金属部材、前記第２金属部材、および前記第２導電層と接続されている。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】第１実施形態に係る半導体装置を表す斜視図である。
【図２】第１実施形態に係る半導体装置を表す斜視図である。
【図３】第１実施形態に係る半導体装置を表す斜視図である。
【図４】第１実施形態に係る半導体装置の一部を表す断面図である。
【図５】第１実施形態に係る半導体装置が有する金属部材３０を表す斜視図である。
【図６】第１実施形態に係る半導体装置が有する金属部材３０および金属板４０の一部を表す側面図である。
【図７】第１実施形態の変形例に係る半導体装置が有する金属部材３０および金属板４０の一部を表す断面図である。
【図８】第２実施形態に係る半導体装置を表す斜視図である。
【図９】第２実施形態に係る半導体装置が有する金属部材３０および金属板４０の一部を表す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下に、本発明の各実施形態の一例について図面を参照しつつ説明する。
なお、図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。また、同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
また、本願明細書と各図において、既に説明したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
各実施形態の説明には、ＸＹＺ直交座標系を用いる。基板２の上面Ｓ１に対して垂直な方向をＺ方向（第１方向）とし、Ｚ方向に対して垂直であって相互に直交する２方向をＸ方向及びＹ方向とする。
【０００８】
図１〜図４を用いて、第１実施形態に係る半導体装置の一例について説明する。
図１〜図３は、第１実施形態に係る半導体装置１００を表す斜視図である。
なお、図２および図３では、封止部５、ゲート端子Ｇ、および配線の一部が省略されている。
また、図３では、金属板４０、エミッタ端子Ｅ、およびコレクタ端子Ｃを、その他の構成要素と離間させて図示している。
【０００９】
図４は、第１実施形態に係る半導体装置１００の一部を表す断面図である。
より具体的には、図４は、第１導電層１１〜第３導電層１３、半導体チップ２１、２２、および金属部材３０を通るＸ−Ｚ断面における構造の一部を表している。
【００１０】
図１〜図４に表すように、半導体装置１００は、基板１、基板２、封止部５、第１導電層１１、第２導電層１２、第３導電層１３、第４導電層１４、半導体チップ２１、半導体チップ２２、金属部材３０、金属板４０、接続部５１〜５９、コレクタ端子Ｃ、エミッタ端子Ｅ、およびゲート端子Ｇを有する。
半導体チップ２１は、例えば、ＩＧＢＴである。
半導体チップ２２は、例えば、ＦＲＤ(Fast Recovery Diode)である。
【００１１】
図１に表すように、封止部５は、第１基板１の上に設けられており、第１基板１の上に設けられた他の構成要素を封止している。エミッタ端子Ｅの一部、コレクタ端子Ｃの一部、およびゲート端子Ｇの一部は、封止部５の上に設けられ、外部に露出している。それぞれの端子の先端には孔が形成され、外部の回路と接続可能に構成されている。
【００１２】
図２および図３に表すように、封止部５の内側であって、基板１の上には、複数の基板２が互いに離間して設けられている。
図４に表すように、基板２の下面Ｓ２には、第４導電層１４が設けられている。第４導電層１４が基板１の上面と接続部５１によって接続されることで、基板２が基板１の上に固定されている。
また、基板２の上面Ｓ１（第１面）には、第１導電層１１、第２導電層１２、および複数の第３導電層１３が、互いに離間して設けられている。
【００１３】
図２に表すように、第１導電層１１は、コレクタ端子Ｃと接続されている。第２導電層１２は、エミッタ端子Ｅと接続されている。第３導電層１３は、不図示の配線およびプリント基板を介してゲート端子Ｇと接続されている。
なお、第１導電層１１〜第３導電層１３の配置や形状などは、それぞれの端子の配置や形状、後述する半導体チップ２１および２２の数や配置などに応じて適宜変更可能である。
【００１４】
第１導電層１１の上には、複数の半導体チップ２１および複数の半導体チップ２２が設けられている。
図４に表すように、半導体チップ２１は、接続部５２を介して第１導電層１１の上に設けられている。
半導体チップ２１は、半導体層２１Ｓ、コレクタ電極２１Ｃ、エミッタ電極２１Ｅ、およびゲート電極２１Ｇを有する。
コレクタ電極２１Ｃは、接続部５２によって第１導電層１１と接続されている。
半導体層２１Ｓには、半導体チップ２１がＩＧＢＴとして機能するために必要な構造が形成されている。
ゲート電極２１Ｇは、ボンディングワイヤによって第３導電層１３と接続されている。
【００１５】
半導体チップ２２は、接続部５４を介して第１導電層１１の上に設けられている。
半導体チップ２２は、半導体層２２Ｓ、カソード電極２２Ｃ、およびアノード電極２２Ａを有する。
カソード電極２２Ｃは、接続部５４によって第１導電層１１と接続されている。
半導体層２２Ｓには、半導体チップ２２がダイオードとして機能するために必要な構造が形成されている。
【００１６】
エミッタ電極２１Ｅの上には、接続部５３を介して金属部材３０Ａが設けられている。
アノード電極２２Ａの上には、接続部５５を介して金属部材３０Ｂが設けられている。
以降では、金属部材３０Ａおよび３０Ｂに共通の性質を説明する場合、これらをまとめて「金属部材３０」と称する。
【００１７】
金属板４０の一部は、複数の金属部材３０の上に設けられ、他の一部は、接続部５８を介して第２導電層１２の上に設けられている。すなわち、エミッタ電極２１Ｅは、金属部材３０Ａおよび金属板４０を介して第２導電層１２と接続され、アノード電極２２Ａは、金属部材３０Ｂおよび金属板４０を介して第２導電層１２と接続されている。
【００１８】
図５は、第１実施形態に係る半導体装置１００が有する金属部材３０を表す斜視図である。
図６は、第１実施形態に係る半導体装置１００が有する金属部材３０および金属板４０の一部を表す側面図である。
なお、図５（ａ）および図６（ａ）は、金属部材３０Ａを表し、図５（ｂ）および図６（ｂ）は、金属部材３０Ｂを表している。
【００１９】
図５および図６に表すように、金属部材３０は、底部３１と、本体部３２と、突部３３と、を有する。
底部３１は、金属部材３０の下方に位置している。Ｘ−Ｙ面において、底部３１の面積は、本体部３２の面積および突部３３の面積よりも大きい。金属部材３０を各電極の上に設ける場合、底部３１と各電極とが、接続部５３または５４によって接続される。
本体部３２は、底部３１の上に設けられている。
突部３３は、本体部３２の上に設けられ、金属部材３０の上方に位置している。
突部３３の幅（Ｘ方向およびＹ方向における寸法）は、本体部３２の幅よりも狭い。
【００２０】
金属部材３０ＡのＺ方向における長さＬ１は、金属部材３０ＢのＺ方向における長さＬ２よりも短い。
より具体的には、金属部材３０Ａの突部３３のＺ方向における長さと、金属部材３０Ｂの突部３３のＺ方向における長さと、は等しく、金属部材３０Ａの底部３１および本体部３２のＺ方向における長さＬ３が、金属部材３０Ｂの底部３１および本体部３２のＺ方向における長さＬ４よりも短い。
【００２１】
金属板４０には、図２および図３に表すように、複数の孔が形成されている。
各金属部材３０の突部３３は、図６に表すように、金属板４０のそれぞれの孔に挿入されている。また、金属部材３０Ａと金属板４０の孔との隙間には、接続部５６が設けられ、金属部材３０Ｂと金属板４０の孔との隙間には、接続部５７が設けられている。金属部材３０は、接続部５６および５７によって金属板４０と接続されている。
【００２２】
ここで、各構成要素の材料の一例を説明する。
基板１は、ＡｌＳｉＣなどで構成された放熱板である。
基板２は、ＡｌＮなどの絶縁性セラミック材料から構成されている。
封止部５は、シリコーン樹脂などの絶縁性樹脂を含む。
第１導電層１１、第２導電層１２、第３導電層１３、および第４導電層１４は、銅やアルミニウムなどの金属材料を含む。
半導体層２１Ｓおよび２２Ｓは、シリコン、炭化シリコン、窒化ガリウム、またはガリウムヒ素などの半導体材料を主成分として含む。
半導体チップ２１および２２が有する各電極は、アルミニウムやニッケルなどの金属材料を含む。
金属部材３０、金属板４０、エミッタ端子Ｅ、コレクタ端子Ｃ、およびゲート端子Ｇは、銅やアルミニウムなどの金属材料から構成されている。
接続部５１〜５９は、はんだや銅、銀などの金属材料を含む。
【００２３】
ここで、本実施形態による作用および効果について説明する。
本実施形態に係る半導体装置では、複数の半導体チップ２１が基板２の上に設けられている。そして、各半導体チップ２１の上には、接続部５３を介して金属部材３０Ａが設けられている。
それぞれの半導体チップ２１の上に接続部５３（はんだ）を配した際、接続部５３の厚みには、ばらつきが生じる。このため、複数の半導体チップ２１の上に接続部５３を介して金属板４０を載せると、接続部５３同士の間の厚みのばらつきにより、金属板４０に傾きが生じる。この金属板４０の傾きにより、一部の接続部５３の厚みが薄くなってしまう場合がある。厚みが薄い接続部５３では、半導体装置の使用に伴う熱膨張および熱収縮の繰り返しによりクラックなどが生じ、半導体装置が正常に動作しなくなる場合がある。
【００２４】
これに対して、本実施形態に係る半導体装置では、各半導体チップ２１の上に接続部５３が設けられ、それぞれの接続部５３の上に金属部材３０Ａが設けられている。この場合、金属部材３０Ａは、各接続部５３の上に別個に設けられているため、金属部材３０Ａには、接続部５３同士の間の厚みのばらつきに起因する傾きは生じない。このため、接続部５３の厚みが薄くなることを抑制できる。
一方で、接続部５３同士の間の厚みのばらつきによって、各金属部材３０ＡのＺ方向における位置にばらつきが生じることがある。このため、金属部材３０Ａの上に設けられた金属板４０に傾きが生じ、一部の接続部５６の厚みが薄くなる可能性がある。
しかし、接続部５６と半導体チップ２１との間の距離は、接続部５３と半導体チップ２１との距離よりも長い。加えて、金属部材３０Ａは金属で構成されているため、半導体チップ２１で生じた熱の一部は、接続部５６に伝わるまでの間に、金属部材３０を通して放熱される。このため、半導体装置の動作に伴う接続部５６における温度変化は、接続部５３における温度変化よりも小さく、一部の接続部５６の厚みが薄くなったとしても、接続部５６にはクラック等が生じにくい。
【００２５】
なお、ここでは、各半導体チップ２１の上に設けられた接続部５３同士の間の厚みのばらつきについて説明した。しかし、本実施形態はこれに限らず、各半導体チップ２２の上に設けられた接続部５５同士の間の厚みのばらつき、および半導体チップ２１の上に設けられた接続部５３と半導体チップ２２の上に設けられた接続部５５との間の厚みのばらつきに対しても有効である。
【００２６】
すなわち、本実施形態によれば、複数の半導体チップのそれぞれの上に金属部材３０を別個に設け、それらの金属部材３０の上に金属板４０を設けることで、金属板４０の傾きに起因する接続部のクラック等の発生を抑制し、半導体装置の信頼性を向上させることが可能となる。
【００２７】
また、本実施形態に係る半導体装置では、半導体チップ２１の厚みは、半導体チップ２２の厚みよりも厚い。これは、ＦＲＤとＩＧＢＴに対して同じ耐圧が求められる場合、一般的に、ＩＧＢＴの方が、ＦＲＤよりも厚みが必要なためである。
このため、半導体チップ２１と２２の上に金属板４０を直接設けた場合、厚みの差によって金属板４０の傾きが生じ、上述したように、一部の接続部の厚みが薄くなってしまう。
この点について、本実施形態に係る半導体装置では、半導体チップ２２の上に設けられた金属部材３０ＢのＺ方向における長さＬ２が、半導体チップ２１の上に設けられた金属部材３０ＡのＺ方向における長さＬ１よりも長い。金属部材３０Ｂの長さＬ２を、金属部材３０Ａの長さＬ１よりも長くすることで、半導体チップの厚みの差の少なくとも一部が、金属部材の長さの差によって相殺される。このため、半導体チップの厚みの差により金属板４０の傾きが低減され、接続部の厚みが薄くなる可能性を低減することができる。
すなわち、本実施形態によれば、厚みの異なる半導体チップのそれぞれの上に、長さの異なる金属部材を設け、それらの金属部材の上に金属板を設けることで、各接続部におけるクラック等の発生を抑制し、半導体装置の信頼性を向上させることが可能となる。
【００２８】
図５および図６では、金属部材３０Ｂの長さＬ２が、金属部材３０Ａの長さＬ１よりも長い場合を例示した。
しかし、長さＬ１と長さＬ２が等しくてもよい。この場合でも、金属板４０の一部（第１部分）が半導体チップ２１と２２の上に設けられ、金属部材３０Ｂの、半導体チップ２２と第１部分との間に位置する部分（第３部分）の長さを、金属部材３０Ａの、半導体チップ２１と第１部分との間に位置する部分（第２部分）の長さよりも長くすることで、半導体チップ間の厚みの差を相殺できる。また、この場合、金属部材３０Ｂの突部３３の長さは、金属部材３０Ａの突部３３の長さよりも短くなる。
なお、図５および図６に表す例では、上述した第２部分および第３部分は、具体的には、それぞれの金属部材３０の底部３１および本体部３２に相当する。また、第２部分の長さは、長さＬ３に相当し、第３部分の長さは、長さＬ４に相当する。
【００２９】
また、上述した半導体装置１００では、金属部材３０Ａ、３０Ｂ、および金属板４０が別個の部材であり、これらは接続部によって互いに接続されている。しかし、半導体チップ２１および２２の厚みの差を、金属部材３０Ａの長さと金属部材３０Ｂの長さとの差で相殺することのみを目的とする場合、金属部材３０Ａ、３０Ｂ、および金属板４０は、一体に形成された部材であってもよい。
【００３０】
（変形例）
図７は、第１実施形態の変形例に係る半導体装置が有する金属部材３０および金属板４０の一部を表す断面図である。
図５および図６に表す例では、金属板４０に複数の孔が形成され、金属部材３０の突部３３が、金属板４０の孔に挿入されていた。
これに対して、図７に表す例では、金属板４０の下面に複数の窪みが形成され、金属部材３０の突部３３は、この窪みに挿入されている。また、窪みの内壁と突部３３との間には、接続部５６または５７が設けられている。
【００３１】
この場合でも、図５および図６に表す例と同じように、金属部材３０Ｂの長さＬ２を、金属部材３０Ａの長さＬ１よりも長くすることで、半導体チップ２１と２２との間の厚みの差を相殺することができる。
【００３２】
（第２実施形態）
図８は、第２実施形態に係る半導体装置２００を表す斜視図である。
図９は、第２実施形態に係る半導体装置が有する金属部材３０および金属板４０の一部を表す側面図である。
なお、図８では、封止部５、コレクタ端子Ｃ、エミッタ端子Ｅ、ゲート端子Ｇ、および配線の一部が省略されている。
【００３３】
図８および図９に表すように、第２実施形態に係る半導体装置２００では、第２導電層１２の上に、接続部５８を介して金属部材３０Ｃが設けられている。
金属部材３０Ｃは、金属部材３０Ａおよび３０Ｂと同様に、底部３１、本体部３２、および突部３３を有する。突部３３は、金属板４０に形成された孔に挿入されている。突部３３と金属板４０との隙間には、接続部５９が設けられており、金属部材３０Ｃと金属板４０は、接続部５９によって接続されている。
すなわち、半導体装置１００では、金属板４０が接続部５８のみを介して第２導電層１２に接続されていたのに対して、本実施形態に係る半導体装置２００では、金属板４０が接続部５８、金属部材３０Ｃ、および接続部５９を介して第２導電層１２と接続されている。
【００３４】
金属部材３０ＣのＺ方向における長さＬ５は、金属部材３０Ａの長さＬ１および金属部材３０Ｂの長さＬ２よりも長い。
より具体的には、金属部材３０Ｃの長さＬ５は、金属部材３０Ａの長さＬ１と、半導体チップ２１の厚みと、の和に略等しい。また、金属部材３０Ｃの長さＬ５は、金属部材３０Ｂの長さＬ２と、半導体チップ２２の厚みと、の和に略等しい。
【００３５】
本実施形態によれば、第２導電層１２の上に金属部材３０Ｃを設け、金属部材３０Ｃを介して第２導電層１２と金属板４０とが接続されている。このため、金属板４０の一部を、半導体装置１００のように折り曲げる必要が無い。
すなわち、本実施形態によれば、第１実施形態に比べて、半導体装置をより容易に製造することができ、半導体装置の生産性を向上させることが可能となる。
【００３６】
なお、上述した実施形態に係る半導体装置では、半導体チップ２１がＩＧＢＴであり、半導体チップ２２がＦＲＤである場合について説明した。しかし、実施形態に係る半導体装置は、これに限られない。半導体チップ２１および２２は、ダイオードやＭＯＳＦＥＴ(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)、ＩＧＢＴなどから適宜選択することができる。
また、半導体チップ２１と２２とが同種の半導体チップであってもよい。半導体チップ２１と２２とが同種の半導体チップの場合であっても、半導体チップ２１の厚みと半導体チップ２２の厚みとが異なる場合、それぞれの半導体チップの上に設けられる金属部材の長さを変えることで、半導体チップ間の厚みの差を相殺することができる。
【００３７】
以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。実施形態に含まれる、例えば、基板１、基板２、封止部５、第１導電層１１、第２導電層１２、第３導電層１３、第４導電層１４、半導体チップ２１、半導体チップ２２、金属部材３０、金属板４０、接続部５１〜５９、コレクタ端子Ｃ、エミッタ端子Ｅ、ゲート端子Ｇなどの各要素の具体的な構成に関しては、当業者が公知の技術から適宜選択することが可能である。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。
【符号の説明】
【００３８】
１００、２００…半導体装置、  １、２…基板、  ５…封止部、  １１〜１４…導電層、  ２１、２２…半導体チップ、  ３０…金属部材、  ４０…金属板、  ５１〜５９…接続部
【図１】
2017168596.tif 000003
【図２】
2017168596.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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