(57)【要約】【課題】タンパー検知機能付きＩＣチップを用いたＲＦタグラベルにおいて，ひび割れ検査などに用いることができるように，弱い応力によるタンパー検知用配線の破断を防止できかつ防水性を高める。【解決手段】ＲＦタグラベル１は，保護層１１，インレット１０，粘着層１２および剥離紙１３を備える。インレット１０および粘着層１２には複数のミシン目１０４が形成され，このミシン目１０４によって，物品からＲＦタグラベル１を剥がす応力など強い応力によりタンパー検知用配線１０２が切断されるようにしている。加えて，ＲＦタグラベル１では，保護層１１をゴム素材で，インレット１０のベース基材１０３を非伸縮性素材で構成することで，弱い応力によりタンパー検知用配線１０２が切断しないようにしている。また，インレット１０を包み込むように保護層１１を形成し，ＲＦタグラベル１の防水性を高めている。【選択図】図１
2017168006.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＲＦ通信に用いるアンテナ，前記アンテナの非形成箇所に形成されたタンパー検知用配線，および，前記アンテナを利用してＲＦ通信し，更に，前記タンパー検知用配線の破断を検知するタンパー検知機能付きＩＣチップが表面側に少なくとも実装されたインレットと，前記インレットを包み込むように成形された保護層と，前記保護層の裏側に積層された粘着層を備え，応力が加わった際に前記タンパー検知用配線のみを破断させる破断線を前記インレットに形成し，前記保護層をゴム素材で，前記インレットのベース基材を非伸縮性素材で構成した，
ことを特徴とするＲＦタグラベル。
【請求項２】
前記アンテナを取り囲むように前記タンパー検知用配線を形成し，前記アンテナの長手方向の外側に，前記ＲＦタグラベルの短辺方向に延びるミシン目を前記破断線として形成した，ことを特徴とする，請求項１に記載したＲＦタグラベル。
【請求項３】
開封用タブとなる帯状の領域が形成されるように，平行な２本の前記ミシン目を形成した，ことを特徴とする，請求項２に記載したＲＦタグラベル。
【請求項４】
前記ミシン目が形成されている位置を示す切り欠きを外周に設けたことを特徴とする，請求項２または３に記載したＲＦタグラベル。
【請求項５】
前記アンテナの長手方向の両外側にそれぞれに，開封用タブとなる帯状の領域を形成する２本の前記ミシン目を加工し，それぞれの前記ミシン目においてカット・アンカットの比率を変更したことを特徴とする，請求項３または４に記載したＲＦタグラベル。
【請求項６】
前記アンテナ，前記タンパー検知用配線および前記タンパー検知機能付きＩＣチップを実装するＲＦタグ領域と，これらを実装しない非ＲＦタグ領域を連結させた構造をなしており，
前記破断線となるミシン目を前記ＲＦタグ領域内に形成し，前記ＲＦタグ領域内に形成した前記ミシン目に向かう破断誘導線を前記非ＲＦタグ領域内に形成した，
ことを特徴とする，請求項１に記載したＲＦタグラベル。
【請求項７】
前記アンテナを囲う止め線を前記インレットに形成したことを特徴とする，請求項６に記載したＲＦタグラベル。
【請求項８】
開封用タブとなる帯状の領域が形成されるように，平行な２本の前記ミシン目を前記ＲＦタグ領域内に形成し，平行な２本の前記破断誘導線を前記非ＲＦタグ領域内に形成した，ことを特徴とする，請求項６または請求項７に記載したＲＦタグラベル。
【請求項９】
前記破断誘導線が形成されている位置を示す切り欠きを外周に設けたことを特徴とする，請求項６から請求項８のいずれか一項に記載したＲＦタグラベル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，物品管理のために物品に貼るＲＦタグラベルに関する。
【背景技術】
【０００２】
物品管理のために物品に貼るＲＦタグラベル（RF: Radio Frequency）を封緘ラベルとしても利用できるようにすることが以前より提案されている。封緘ラベルとしても利用できる従来のＲＦタグラベルは，ＲＦタグラベルを物品から剥がす際に発生する応力によって，ＲＦタグラベルの機能が破断されるタンパー機能を有している。
【０００３】
例えば，特許文献１で開示されているＲＦタグラベル（非接触式ＩＣラベル）では，破断箇所をジャンパー回路で接続したアンテナ回路を回路層に形成し，ジャンパー回路と回路層の接着強度を、物品と粘着層の接着強度よりも弱くすることで，上述のタンパー機能をＲＦタグラベルにもたせている。
【０００４】
また，特許文献２で開示されているＲＦタグラベル（ＩＣタグラベル）は，ＩＣチップと基材上に形成されたアンテナで構成されるインレットと、インレットの表裏に粘着層を介して上紙と下紙が積層され、下紙のＩＣタグでない側に粘着層を有した形態をなしており、下紙に切り込みを設けることで上述のタンパー機能をＲＦタグラベルにもたせ，かつ，ＲＦタグラベルが上述のタンパー機能を有していることをＲＦタグラベルの外観から分かりづらくしている。
【０００５】
上述のタンパー機能をＲＦタグラベルにもたせることで，ＲＦタグラベルを封緘ラベルとして利用できるが，上述のタンパー機能をもたせたＲＦタグラベルを物品管理にも利用すると，ＲＦタグラベルを物品から剥がした後は，物品管理に用いる物品データをＲＦタグラベルから読み出せなくなってしまう。
【０００６】
このため、ＲＦタグラベルの破断を検知するタンパー検知機能を備えたＲＦタグ用のＩＣチップであるタンパー検知機能付きＩＣチップ（例えば，ＮＸＰセミコンダクター社のSL3S1003）と，このタンパー検知機能付きＩＣチップを実装したインレット（例えば，ＩＤｅｎｔｉｖ社のインレット）がすでにリリースされている。
【０００７】
タンパー検知機能付きＩＣチップをＲＦタグラベルに用いる場合，ＲＦタグラベルの破断の検知に用いるタンパー検知用配線およびＲＦ通信に用いるアンテナがタンパー検知機能付きＩＣチップに接続された状態でインレットに実装され，更に，物品からＲＦタグラベルを剥がす際に発生する応力によって，タンパー検知用配線のみが破断される加工がインレットに施される。ＲＦタグラベルの製造に用いるインレットをこのような構造にすることで，物品から剥がされた後でもアンテナは破断されないため，ＲＦタグラベルからタンパー検知結果と物品データを遠隔で読み出せる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００３−１５０９２４号公報
【特許文献２】特開２０１５−８２１７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら，物品に貼り付けたＲＦタグラベルに加わる応力は，物品からＲＦタグラベルを剥がす応力ばかりではなく，ＲＦタグラベルを貼り付けた物品が置かれている環境によっては，軽い衝撃などの弱い応力もＲＦタグラベルに加わる。特許文献２のように，脆性のある基材に切り込みを入れることで，物品からＲＦタグラベルを剥がす際に発生する応力によって，タンパー検知用配線のみが切断されるように構成すると，弱い応力によりタンパー検知用配線が切断される危険性があり，更には，切り込みから水分が浸入することでＲＦタグラベルの防水性が低くなってしまう。
【００１０】
そこで，本発明は，タンパー検知機能付きＩＣチップを用いたＲＦタグラベルであって，弱い応力によりタンパー検知用配線が破壊されることはなく，かつ，防水性の高いＲＦタグラベルを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上述した課題を解決する第１の発明は，ＲＦ通信に用いるアンテナ，前記アンテナの非形成箇所に形成されたタンパー検知用配線，および，前記アンテナを利用してＲＦ通信し，更に，前記タンパー検知用配線の破断を検知するタンパー検知機能付きＩＣチップが表面側に少なくとも実装されたインレットと，前記インレットを包み込むように成形された保護層と，前記保護層の裏側に積層された粘着層を備え，応力が加わった際に前記タンパー検知用配線のみを破断させる破断線を前記インレットに形成し，前記保護層をゴム素材で，前記インレットのベース基材を非伸縮性素材で構成したことを特徴とするＲＦタグラベルである。
【００１２】
更に，第２の発明は，第１の発明に記載したＲＦタグラベルにおいて，前記アンテナを取り囲むように前記タンパー検知用配線を形成し，前記アンテナの長手方向の外側に，前記ＲＦタグラベルの短辺方向に延びるミシン目を前記破断線として形成した，ことを特徴とする。第２の発明は，前記ＲＦタグラベルを用いて封緘した物品を前記ミシン目により開封し易くした発明である。
【００１３】
更に，第３の発明は，第２の発明に記載したＲＦタグラベルにおいて，開封用タブとなる帯状の領域が形成されるように，平行な２本の前記ミシン目を形成したことを特徴とする。第３の発明は，前記ＲＦタグラベルを用いて封緘した物品をより開封し易くした発明である。
【００１４】
更に，第４の発明は，第２の発明または第３の発明に記載したＲＦタグラベルにおいて，前記ミシン目が形成されている位置を示す切り欠きを外周に設けたことを特徴とする。第４の発明は，前記ＲＦタグラベルを用いて封緘した物品の開封位置を目視でわかるようにした発明である。
【００１５】
更に，第５の発明は，第３の発明または第４の発明に記載したＲＦタグラベルにおいて，前記アンテナの長手方向の両外側にそれぞれに，開封用タブとなる帯状の領域を形成する２本の前記ミシン目を加工し，それぞれの前記ミシン目においてカット・アンカットの比率を変更したことを特徴とする。第５の発明は，破断した前記ミシン目の強度から前記ＲＦタグラベルに加わった応力を推定できるようにした発明である。
【００１６】
更に，第６の発明は，第１の発明に記載したＲＦタグラベルにおいて，前記アンテナ，前記タンパー検知用配線および前記タンパー検知機能付きＩＣチップを実装するＲＦタグ領域と，これらを実装しない非ＲＦタグ領域を連結させた構造をなしており，前記破断線となるミシン目を前記ＲＦタグ領域内に形成し，前記ＲＦタグ領域内に形成した前記ミシン目に向かう破断誘導線を前記非ＲＦタグ領域内に形成したことを特徴とする。第６の発明は，前記ＲＦタグラベルの接着強度を大きくし，物品から前記ＲＦタグラベルが不正に剥がされる際，前記ＲＦタグラベルが確実に破断するようにした発明である。
【００１７】
更に，第７の発明は，第６の発明に記載したＲＦタグラベルにおいて，前記アンテナを囲う止め線を前記インレットに形成したことを特徴とする。第７の発明は，前記アンテナに向かって前記ＲＦタグラベルの破断が進んだとしても前記アンテナが破断しないようにした発明である。
【００１８】
更に，第８の発明は，第６の発明または第７の発明に記載したＲＦタグラベルにおいて，開封用タブとなる帯状の領域が形成されるように，平行な２本の前記ミシン目を前記ＲＦタグ領域内に形成し，平行な２本の前記破断誘導線を前記非ＲＦタグ領域内に形成したことを特徴とする。第８の発明は，前記ＲＦタグラベルを用いて封緘した物品をより開封し易くした発明である。
【００１９】
更に，第９の発明は，第６の発明から第８の発明のいずれか一つに記載したＲＦタグラベルにおいて，前記破断誘導線が形成されている位置を示す切り欠きを外周に設けたことを特徴とする。第９の発明は，前記ＲＦタグラベルを用いて封緘した物品の開封位置を目視でわかるようにした発明である。
【発明の効果】
【００２０】
本発明に係るＲＦタグラベルでは，ゴム素材を保護層に用い，非伸縮性素材をインレットのベース基材に用いることで，ＲＦタグラベルに加わる弱い応力は保護層のみで吸収される格好になるため，弱い応力がＲＦタグラベルに加わっても，タンパー検知用配線は破断しない。また，本発明に係るＲＦタグラベルにおいて，インレットは，ゴム素材でできた保護層により包み込まれているため，インレットへの水分の侵入経路はなく，ＲＦタグラベルの防水性は高まる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】第１実施形態に係るＲＦタグラベルの構造を説明する図。
【図２】インレットに実装する電気部品を説明する図。
【図３】タンパー検知機能付きＩＣチップが有するパッドを説明する図。
【図４】インレットに形成するミシン目を説明する図。
【図５】第１実施形態に係るＲＦタグラベルの製造工程をする説明する図。
【図６】タンパー検知用配線の他の形態を説明する図。
【図７】第２実施形態に係るＲＦタグラベルの構造を説明する図。
【図８】インレットに実装する電気部品を説明する図。
【図９】タンパー検知機能付きＩＣチップが有するパッドを説明する図。
【図１０】インレットに形成するミシン目を説明する図。
【図１１】第２実施形態に係るＲＦタグラベルの製造工程をする説明する図。
【図１２】タンパー検知用配線の他の形態を説明する図。
【図１３】コンクリートのひび割れ検査に用いるＲＦタグラベルを説明する図。
【図１４】ＲＦタグラベルを用いたコンクリートのひび割れ検査を説明する図。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
ここから，本発明の好適な実施形態を記載する。なお，以下の記載は本発明の技術的範囲を束縛するものでなく，理解を助けるために記述するものである。
［第１実施形態］
【００２３】
図１は，第１実施形態に係るＲＦタグラベル１の構造を説明する図で，図１（ａ）は，第１実施形態に係るＲＦタグラベル１を上面からみた図，図１（ｂ）は，Ａ−Ａ‘間の断面図である。
【００２４】
第１実施形態に係るＲＦタグラベル１は，ＵＨＦ帯を利用する細型タイプのラベルで，ＲＦ通信に用いるアンテナ１０１，アンテナ１０１の非形成箇所に形成されたタンパー検知用配線１０２，および，アンテナ１０１を利用してＲＦ通信し，更に，タンパー検知用配線１０２の破断を検知するタンパー検知機能付きＩＣチップ１００が表面側に少なくとも実装されたインレット１０と，インレット１０を包み込むように成形された保護層１１と，保護層１１の裏側に積層された粘着層１２と、粘着層１２により保護層１１の裏面と接着している剥離紙１３を備えている。
【００２５】
図１で図示したＲＦタグラベル１では，保護層１１に収納されたインレット１０に複数のミシン目１０４（図１では，４本）を形成し，このミシン目１０４によって，物品からＲＦタグラベル１を剥がす応力など強い応力により，タンパー検知機能付きＩＣチップ１００と接続しているタンパー検知用配線１０２が破断されるようにしている。加えて，第１実施形態に係るＲＦタグラベル１では，ゴム素材で構成された保護層１１でインレット１０を包み込むことで，弱い応力によりタンパー検知用配線１０２が破断しないようにし，かつ，保護層１１によって水分の侵入を防ぐことでＲＦタグラベル１の防水性を高めている。
【００２６】
まず，第１実施形態に係るＲＦタグラベル１を構成する保護層１１について説明する。保護層１１は，保護層１１で包み込んだタンパー検知機能付きＩＣチップ１００等を保護し，かつ，ＲＦタグラベル１の防水性を高めるための層である。上述の特許文献２では，表面になる上紙の素材を，紙や合成紙などの破れやすい素材にしているが，本実施形態に係るＲＦタグラベル１の保護層１１は，伸長性・弾力性に優れたゴム素材で構成されている。
【００２７】
保護層１１に用いることのできるゴム素材としては，天然または合成のゴムも考えられるが，成形性を考慮すると，熱を加えると流動化し、常温でゴム弾性体の特性を示すエラストマーを用いることが好適である。インレット１０に実装したタンパー検知機能付きＩＣチップ１００の保護や防水性を考えると，タンパー検知機能付きＩＣチップ１００の３倍以上の厚みが保護層１１に必要になり，上述した素材ならば，保護層１１の厚みは０．３ｍｍから１．０ｍｍになる。
【００２８】
次に，第１実施形態に係るＲＦタグラベル１を構成するインレット１０について説明する。図２は，インレット１０に実装する電気部品を説明する図で，図３は，タンパー検知機能付きＩＣチップ１００が有するパッドを説明する図である。
【００２９】
図２で図示したように，第１実施形態に係るＲＦタグラベル１を構成するインレット１０には，ＲＦ通信に用いるアンテナ１０１，ＲＦタグラベル１の破断の検知に用いるタンパー検知用配線１０２，および，アンテナ１０１とタンパー検知用配線１０２と接続しているタンパー検知機能付きＩＣチップ１００がベース基材１０３上に実装されている。
【００３０】
第１実施形態のＲＦタグラベル１では，ゴム素材を保護層１１に用いているが，ゴム素材をインレット１０のベース基材１０３に用いると，弱い応力でもベース基材１０３が伸びてタンパー検知用配線１０２が破断する危険性があるため，インレット１０のベース基材１０３には非伸縮性素材を用いている。なお，非伸縮性素材とは伸長性・弾力性に乏しい素材を意味し，通常のＰＥＴフィルム，ＰＢＴ（PBT: Polybutylene terephthalate），ＰＥＮ（PEN: polyethylene naphthalate），ポリイミドをインレット１０のベース基材１０３に用いることができる。
【００３１】
保護層１１をゴム素材で，インレット１０のベース基材１０３を非伸縮性素材で構成することで，ＲＦタグラベルに加わる弱い応力は保護層１１で吸収される格好になるため，弱い応力がＲＦタグラベル１に加わっても，タンパー検知用配線１０２は破断しない。
【００３２】
ＲＦ通信に用いるアンテナ１０１は，アルミ，銅，銀，カーボンなどの素材を用いてインレット１０のベース基材１０３上に形成され，その形状は，タンパー検知機能付きＩＣチップ１００が対応する周波数帯に適した形状になる。第１実施形態では，タンパー検知機能付きＩＣチップ１００が対応する周波数帯がＵＨＦ帯としているため，図２に図示したように，アンテナ１０１は，複数のクランクを設けた線状のダイポールアンテナになっている。
【００３３】
図２で図示した形状のアンテナ１０１は，１０μｍのアルミ箔を貼り合せたベース基材１０３を準備し，図２で図示した形状にエッチング加工することで形成できる。アンテナ１０１を形成する他の方法としては，所定の形状が形成されるように銀ペースまたはカーボンペーストをベース基材１０３にスクリーン印刷する方法も考えられる。
【００３４】
タンパー検知に用いるタンパー検知用配線１０２は，アンテナ１０１と同じ素材を用いアンテナ１０１と同じ方法で，アンテナ１０１を取り囲むようにベース基材１０３上に形成されている。図２では，タンパー検知用配線１０２の形状は矩形で，そのサイズは，ラベルより小さくアンテナ１０１より大きい。
【００３５】
図３に図示したように，タンパー検知機能付きＩＣチップ１００は，２つのＲＦ通信用パッド１００ａと２つのタンパー検知用パッド１００ｂを備えている。一つのＲＦ通信用パッド１００ａはアンテナ１０１の片端と接続し，もう一つのＲＦ通信用パッド１００ａは，アンテナ１０１の別の片端と接続している。また，一つのタンパー検知用パッド１００ｂはタンパー検知用配線１０２の片端と接続し，もう一つのタンパー検知用パッド１００ｂはタンパー検知用配線１０２の別の片端と接続している。
【００３６】
タンパー検知機能付きＩＣチップ１００は，図外のリーダライタから発信される搬送波によって動作し，ＲＦ通信用パッド１００ａに接続されたアンテナ１０１を用いてリーダライタとＲＦ通信する。また，タンパー検知機能付きＩＣチップ１００は，例えば，タンパー検知用パッド１００ｂ間の状態（導通または開放）を監視し，タンパー検知用パッド１００ｂ間の接続をレジスタなどに反映させる。なお，タンパー検知用パッド１００ｂ間の状態は所定のコマンドでタンパー検知機能付きＩＣチップ１００から読出し可能である。
【００３７】
なお，図２では，タンパー検知用パッド１００ｂ間の状態（導通または開放）をタンパー検知機能付きＩＣチップ１００が検知できるように，タンパー検知用配線１０２は，一つのタンパー検知用パッド１００ｂから延びた配線が約１周した箇所で折り返してもう一つのタンパー検知用パッドに接続している形態なっている。なお，必要に応じて，コンデンサや抵抗などの電気部品をタンパー検知用配線１０２に加えることができる。
【００３８】
図４は，インレット１０に形成するミシン目１０４を説明する図である。ミシン目１０４は，物品からＲＦタグラベル１を剥がす際に発生する応力によって，タンパー検知用配線１０２のみが破断されるようにインレット１０に形成される。図４では，アンテナ１０１の長手方向の外側に，ＲＦタグラベル１の短辺方向に延設したミシン目１０４を加工している。なお，ミシン目１０４は，ミシン目１０４によってタンパー検知用配線１０２が破断することがないように，タンパー検知用配線１０２上にはミシン目１０４を加工していない。応力が加わった際にタンパー検知用配線１０２のみを破断させる破断線をミシン目１０４にすることで，ミシン目１０４の強度により，タンパー検知用配線１０２が破断するおおよその応力を規定できる。
【００３９】
図３では，カット・アンカットの比率をミシン目１０４の横に括弧で括って記載している。カット・アンカットの比率はインレット１０に加工している４本のミシン目１０４で同じでもよいが，図４で図示したように，インレット１０に加工している４本のミシン目１０４毎にカット・アンカットの比率を変更すると，破断したミシン目１０４の強度からＲＦタグラベル１に加わった応力を推測できる。
【００４０】
第１実施形態では，ＲＦタグラベル１を構成する保護層１１にゴム素材を用いているため，ＲＦタグラベル１を用いて封緘した物品を正当な理由で開封するときに，保護層１１が有している伸長性・弾力性によりＲＦタグラベル１を破きづらくなる。そこで，第１実施形態では，ＲＦタグラベル１の短辺方向に延設したミシン目１０４をインレット１０に加工し，ＲＦタグラベル１を用いて封緘した物品をミシン目１０４により開封しやすくしている。
【００４１】
更に，第１実施形態では，アンテナ１０１の長手方向の両外側にそれぞれ，所定の間隔をあけて２本のミシン目１０４を平行に形成し，２本のミシン目１０４に挟まれた帯状の領域が開封用タブとして機能するようにしている。また，第１実施形態では，図１で図示したように，ミシン目１０４が形成されている位置がＲＦタグラベル１の外観からわかるように，ミシン目１０４が形成されている位置を示す切り欠き１４をＲＦタグラベル１の外周に加工している。
【００４２】
図３では，カット・アンカットの比率をミシン目１０４の横に括弧で括って記載している。カット・アンカットの比率はインレット１０に加工している４本のミシン目１０４で同じでもよいが，図４で図示したように，インレット１０に加工している４本のミシン目１０４毎にカット・アンカットの比率を変更すると，破断したミシン目１０４の強度からＲＦタグラベル１に加わった応力を推測できる。
【００４３】
なお，上述したミシン目１０４はインレット１０にのみ形成される。第１実施形態では，ゴム素材でできた保護層１１で，ミシン目１０４を形成したインレット１０を包み込むことで，ＲＦタグラベル１への水分の侵入経路をなくし，ＲＦタグラベル１の防水性を高めている。
【００４４】
粘着層１２について説明する。粘着層１２はインレット１０と同じサイズで，保護層１１と剥離紙１３の間にある粘着層１２は，ＲＦタグラベル１を物品に接着させるための層になる。粘着層１２は，ゴムやアクリル系樹脂を素材とし，溶剤型，水系エマルション型またはホットメルト型の接着剤を０．０１ｍｍから０．２ｍｍの厚みでインレット１０に塗布することで形成される。なお，物品からＲＦタグラベル１を剥がす応力によって，ミシン目１０４を利用してＲＦタグラベル１が破れるように，少なくとも粘着層１２の接着強度をインレット１０のベース基材１０３の破断強度より大きくすることが望ましい。
【００４５】
剥離紙１３について説明する。剥離紙１３は，インレット１０の裏面側に形成された粘着層１２を保護する層で，ＲＦタグラベル１を物品に貼るときに剥がされる層である。剥離紙１３としては，シリコーンを含浸又は塗工し厚みが０．０２ｍｍから０．２ｍｍの紙を利用できる。
【００４６】
最後に，ＲＦタグラベル１の製造工程について説明する。図５は，ＲＦタグラベル１の製造工程をする説明する図である。第１実施形態に係るＲＦタグラベル１を製造する際，まず，アンテナ１０１，タンパー検知用配線１０２およびタンパー検知機能付きＩＣチップ１００を表面側に実装し，更に，所定の加工（ミシン目加工）を施したインレット１０を製造する（Ｓ１）。
【００４７】
次に，サイズがインレット１０よりも大きく，保護層１１と同じゴム素材でできているゴムシート１１ａをインレット１０の表裏面に重ね合わせる（Ｓ２）。次に，ゴムシート１１ａを表裏に重ね合わせた状態のインレット１０を所定の温度で熱プレスする（Ｓ３）。例えば，保護層１１の素材に熱可塑性のあるエストラマーに用いる場合，熱をかけることで，エストラマーでできたゴムシート１１ａの接面が熱融着し，インレット１０を包み込んだ保護層１１が製造される。
【００４８】
次に，インレット１０を包み込んだ保護層１１の裏面に粘着層１２および剥離紙１３を積層させた後（Ｓ４），ＲＦタグラベル１の形状（切り欠き１４も含む）に打ち抜くことで（Ｓ５），図１で図示したＲＦタグラベル１が製造される。
【００４９】
なお，タンパー検知用配線１０２は，図１等で図示した以外の形態とすることができる。図６は，タンパー検知用配線１０２の他の形態を説明する図である。なお，図１では，ＲＦタグラベル１のアンテナ１０１を，複数のクランクを設けた線状のダイポールアンテナとしているが，図２では，Ｈ型をなした面アンテナ１０１ａにしている。
【００５０】
図６（ａ）で図示したように，線状のタンパー検知用配線１０２ａを用いる場合，第１実施形態のタンパー検知用配線１０２をタンパー検知用配線１０２ａに置き換えるだけで，第１実施形態に係るＲＦタグラベル１を実現できる。また，図６（ｂ）で図示したように，片側（ここでは，右側）がくし状になっているタンパー検知用配線１０２ｂを用いる場合，第１実施形態のタンパー検知用配線１０２をタンパー検知用配線１０２ａに置き換え，平行な２本のミシン目１０４を片側（右側）のみに形成すれば，第１実施形態に係るＲＦタグラベル１を実現できる。
［第２実施形態］
【００５１】
図７は，第２実施形態に係るＲＦタグラベル２の構造を説明する図で，図７（ａ）は，第２実施形態に係るＲＦタグラベル２を上面からみた図，図７（ｂ）は，Ａ−Ａ‘間の断面図である。
【００５２】
第２実施形態に係るＲＦタグラベル２は，ＵＨＦ帯を利用する矩形タイプのラベルで，ＲＦ通信に用いるアンテナ２０１，アンテナ２０１の非形成箇所に形成されたタンパー検知用配線２０２，および，アンテナ２０１を利用してＲＦ通信し，更に，タンパー検知用配線２０２の破断を検知するタンパー検知機能付きＩＣチップ２００が表面側に少なくとも実装されたインレット２０と，インレット２０を包み込むように成形された保護層２１と，保護層２１の裏側に積層された粘着層２２と、粘着層２２により保護層２１の裏面と接着している剥離紙２３を備えている。第２実施形態に係るＲＦタグラベル２では，保護層２１等の素材に特徴をもたせることで，弱い応力によりタンパー検知用配線２０２が破断しないようにしている。
【００５３】
図７で図示したように，第２実施形態に係るＲＦタグラベル２のインレット２０は，ＲＦタグ領域２０ａと非ＲＦタグ領域２０ｂを連結した構成になっており，図７では，ＲＦタグ領域２０ａのサイズと非ＲＦタグ領域２０ｂのサイズはほぼ同じである。アンテナ２０１，タンパー検知用配線２０２およびタンパー検知機能付きＩＣチップ２００がＲＦタグラベル２のＲＦタグ領域２０ａ内に実装されている。ＲＦタグラベル２の非ＲＦタグ領域２０ｂには電気部品は実装されず，非ＲＦタグ領域２０ｂの破断方向を誘導する破断誘導線２０５のみが形成されている。
【００５４】
タンパー検知機能付きＩＣチップ２００等を実装しない非ＲＦタグ領域２０ｂをＲＦタグラベル２に設けているのは，ＲＦタグラベル２の接着面積を大きくしＲＦタグラベル２の接着強度を大きくするためである。ＲＦタグラベル２の接着強度が大きければ，物品からＲＦタグラベル２が不正に剥がされる際，ＲＦタグラベル２は確実に破断する。また，物品からＲＦタグラベル２が正当な理由で剥がされる際は，開封用タブの耳部として非ＲＦタグ領域２０ｂを利用できる。
【００５５】
また，第２実施形態に係るＲＦタグラベル２では，保護層２１に収納されたインレット２０に複数（図１では，２本）のミシン目２０４と，複数（図１では，２本）の破断誘導線２０５を形成し，これらによって，物品からＲＦタグラベル１を剥がす応力など強い応力により，タンパー検知機能付きＩＣチップ１００と接続しているタンパー検知用配線１０２が破断されるようにしている。加えて，第２実施形態に係るＲＦタグラベル２では，ゴム素材で構成された保護層２１でインレット２０を包み込むことで，弱い応力によりタンパー検知用配線２０２が破断しないようにし，かつ，ＲＦタグラベル１の防水性を高めている。
【００５６】
ＰＥＴなどのように引き裂き方向の直線性が乏しい素材をベース基材２０３に用いると，物品からＲＦタグラベル２を剥がす際，インレット２０がミシン目２０４に沿って破断せずに，アンテナ２０１が破断されてしまうことがある。そこで，第２実施形態に係るＲＦタグラベル２では，上記内容に加え，ミシン目２０４に向う切れ目である破断誘導線２０５をインレット２０に形成することで，想定外の方向にインレット２０が破断するのを防止している。
【００５７】
まず，第２実施形態に係るＲＦタグラベル１を構成する保護層２１について説明する。保護層２１は，保護層２１で包み込んだタンパー検知機能付きＩＣチップ２００等を保護し，かつ，ＲＦタグラベル２の防水性を高めるための層である。上述の特許文献２では，表面になる上紙の素材を，紙や合成紙などの破れやすい素材にしているが，本実施形態に係るＲＦタグラベル２の保護層２１は，伸長性・弾力性に優れたゴム素材で構成されている。
【００５８】
保護層２１に用いることのできるゴム素材としては，天然または合成のゴムも考えられるが，成形性を考慮すると，熱を加えると流動化し、常温でゴム弾性体の特性を示すエラストマーを用いることが好適である。インレット２０に実装したタンパー検知機能付きＩＣチップ２００の保護や防水性を考えると，タンパー検知機能付きＩＣチップ２００の３倍以上の厚みが保護層２１に必要になり，上述した素材ならば，保護層２１の厚みは０．３ｍｍから１．０ｍｍになる。
【００５９】
次に，第２実施形態に係るＲＦタグラベル２を構成するインレット２０について説明する。図８は，インレット２０に実装する電気部品を説明する図で，図９は，タンパー検知機能付きＩＣチップ２００が有するパッドを説明する図である。
【００６０】
図８で図示したように，第２実施形態に係るＲＦタグラベル２を構成するインレット２０は，ＲＦタグ領域２０ａと非ＲＦタグ領域２０ｂの２つの領域を有している。アンテナ２０１，タンパー検知用配線２０２およびタンパー検知機能付きＩＣチップ２００がＲＦタグ領域２０ａ内に実装されている。なお，インレット２０の非ＲＦタグ領域２０ｂには電気部品は実装されず，非ＲＦタグ領域２０ｂの破断方向を誘導する破断誘導線２０５のみが形成されている。
【００６１】
第２実施形態のＲＦタグラベル２では，ゴム素材を保護層２１に用いているが，ゴム素材をインレット２０のベース基材２０３に用いると，弱い応力でもベース基材２０３が伸びてタンパー検知用配線２０２が破断する危険性があるため，インレット２０のベース基材２０３には非伸縮性素材を用いている。なお，非伸縮性素材とは伸長性・弾力性に乏しい素材を意味し，通常のＰＥＴフィルム，ＰＢＴ（PBT: Polybutylene terephthalate），ＰＥＮ（PEN: polyethylene naphthalate），ポリイミドをインレット２０のベース基材２０３に用いることができる。
【００６２】
保護層２１をゴム素材で，インレット２０のベース基材２０３を非伸縮性素材で構成することで，ＲＦタグラベルに加わる弱い応力は保護層２１で吸収される格好になるため，弱い応力がＲＦタグラベル２に加わっても，タンパー検知用配線２０２は破断しない。
【００６３】
ＲＦ通信に用いるアンテナ２０１は，アルミ，銅，銀，カーボンなどの素材を用いてインレット２０のベース基材２０３上に形成され，その形状は，タンパー検知機能付きＩＣチップ２００が対応する周波数帯に適した形状になる。第２実施形態では，タンパー検知機能付きＩＣチップ２００が対応する周波数帯がＵＨＦ帯としているため，図８に図示したように，アンテナ２０１は，Ｈ型の面アンテナにしている。
【００６４】
図８で図示した形状のアンテナ２０１は，１０μｍのアルミ箔を貼り合せたベース基材２０３を準備し，図８で図示した形状にエッチング加工することで形成できる。アンテナ２０１を形成する他の方法としては，所定の形状が形成されるように銀ペースまたはカーボンペーストをベース基材２０３にスクリーン印刷する方法も考えられる。
【００６５】
タンパー検知に用いるタンパー検知用配線２０２は，アンテナ２０１と同じ素材を用いアンテナ２０１と同じ方法で，アンテナ２０１を取り囲むようにベース基材２０３上に形成されている。図８では，タンパー検知用配線２０２の形状は矩形で，そのサイズは，ラベルより小さくアンテナ２０１より大きい。
【００６６】
図９に図示したように，タンパー検知機能付きＩＣチップ２００は，２つのＲＦ通信用パッド２００ａと２つのタンパー検知用パッド２００ｂを備えている。一つのＲＦ通信用パッド２００ａはアンテナ２０１の片端と接続し，もう一つのＲＦ通信用パッド２００ａは，アンテナ２０１の別の片端と接続している。また，一つのタンパー検知用パッド２００ｂはタンパー検知用配線２０２の片端と接続し，もう一つのタンパー検知用パッド２００ｂはタンパー検知用配線２０２の別の片端と接続している。
【００６７】
タンパー検知機能付きＩＣチップ２００は，図外のリーダライタから発信される搬送波によって動作し，ＲＦ通信用パッド２００ａに接続されたアンテナ２０１を用いてリーダライタとＲＦ通信する。また，タンパー検知機能付きＩＣチップ２００は，例えば，タンパー検知用パッド２００ｂ間の状態（導通または開放）を監視し，タンパー検知用パッド２００ｂ間の接続をレジスタなどに反映させる。なお，タンパー検知用パッド２００ｂ間の状態は所定のコマンドでタンパー検知機能付きＩＣチップ２００から読出し可能である。
【００６８】
なお，図８では，タンパー検知用パッド２００ｂ間の状態（導通または開放）をタンパー検知機能付きＩＣチップ２００が検知できるように，タンパー検知用配線２０２は，一つのタンパー検知用パッド２００ｂから延びた配線が約１周した箇所で折り返してもう一つのタンパー検知用パッドに接続している形態なっている。なお，必要に応じて，コンデンサや抵抗などの電気部品をタンパー検知用配線２０２に加えることができる。
【００６９】
図１０は，インレット２０に形成するミシン目２０４および破断誘導線２０５を説明する図である。ミシン目２０４は，タンパー検知用配線２０２内における破断方向を誘導するために形成されている。図１０では，物品からＲＦタグラベル２を剥がす際に発生する応力によって，タンパー検知用配線２０２のみが破断されるように，天地方向に延びるミシン目２０４をタンパー検知用配線２０２の内側に２本形成している。応力が加わった際にタンパー検知用配線２０２を破断させる破断線をミシン目２０４にすることで，ミシン目２０４の強度により，タンパー検知用配線２０２が破断するおおよその応力を規定できる。
【００７０】
第２実施形態では，ＲＦタグ領域２０ａ内に形成したミシン目２０４に向かう破断誘導線２０５を非ＲＦタグ領域２０ｂ内に加え，ＲＦタグ領域２０ａの地側に形成している。非ＲＦタグ領域２０ｂの破断誘導線２０５（２０５ａ）は，天側からのＲＦタグラベル２の破断をミシン目２０４まで誘導するためのもので，ＲＦタグラベル２の天側のエッジを起点とし，ミシン目２０４の延長線上に形成されている。また，ＲＦタグ領域２０ａの破断誘導線２０５（２０５ｂ）は，地側からのＲＦタグラベル２の破断をミシン目２０４まで誘導するためのもので，ＲＦタグラベル２の地側のエッジを起点としてタンパー検知用配線２０２の地側近傍まで形成されている。なお，破断誘導線２０５を形成する際にタンパー検知用配線２０２が破断しないように，タンパー検知用配線２０２と破断誘導線２０５の間には所定の隙間が設けられている。
【００７１】
更に，第２実施形態では，アンテナ２０１に向かって破断が進まないように，アンテナ２０１を囲うようにコの字状に切れ目を入れることで形成した止め線２０６をインレット２０は有している。アンテナ２０１に向かって進んだインレット２０の破断が止め線２０６までくると，インレット２０の破断は止め線２０６の端まで進んだことになるため，アンテナ２０１に向かって破断が進んだとしてもアンテナ２０１は破断しない。
【００７２】
第２実施形態では，ＲＦタグラベル２を構成する保護層２１にゴム素材を用いているため，ＲＦタグラベル２を用いて封緘した物品を正当な理由で開封するときに，保護層２１が有している伸長性・弾力性によりＲＦタグラベル２を破きづらくなる。そこで，第２実施形態では，一対の切れ目をインレット２０に形成することで，一対の切れ目で挟まれた箇所を開封用タブとして利用できるようにしている。また，第２実施形態では，図７で図示したように，破断誘導線２０５が形成されている位置がＲＦタグラベル２の外観からわかるように，破断誘導線２０５が形成されている位置を示す切り欠き２４をＲＦタグラベル２の外周に加工している。
【００７３】
なお，上述したミシン目２０４および破断誘導線２０５はインレット２０にのみ形成される。第２実施形態では，ゴム素材でできた保護層２１で，ミシン目２０４等を形成したインレット２０を包み込むことで，ＲＦタグラベル２への水分の侵入経路をなくし，ＲＦタグラベル２の防水性を高めている。
【００７４】
粘着層２２について説明する。粘着層２２は，インレット２０と同じサイズで，ゴムやアクリル系樹脂を素材とし，溶剤型，水系エマルション型またはホットメルト型の接着剤を０．０１ｍｍから０．２ｍｍの厚みでインレット２０に塗布することで形成される。なお，物品からＲＦタグラベル２を剥がす応力によって，ミシン目２０４を利用してＲＦタグラベル２が破れるように，少なくとも粘着層２２の接着強度をインレット２０のベース基材２０３の破断強度より大きくすることが望ましい。
【００７５】
剥離紙２３について説明する。剥離紙２３，インレット２０と同じサイズで，インレット２０の裏面側に形成された粘着層２２を保護する層で，ＲＦタグラベル２を物品に貼るときに剥がされる層である。剥離紙２３としては，シリコーンを含浸又は塗工し厚みが０．０２ｍｍから０．２ｍｍの紙を利用できる。
【００７６】
最後に，ＲＦタグラベル２の製造工程について説明する。図１１は，ＲＦタグラベル２の製造工程をする説明する図である。第２実施形態に係るＲＦタグラベル２を製造する際，まず，アンテナ２０１，タンパー検知用配線２０２およびタンパー検知機能付きＩＣチップ２００を表面側に実装し，更に，所定の加工（ミシン目加工）を施したインレット２０を製造する（Ｓ１０）。
【００７７】
次に，サイズがインレット２０よりも大きく，保護層２１と同じゴム素材でできているゴムシート２１ａをインレット２０の表裏面に重ね合わせる（Ｓ１１）。次に，ゴムシート２１ａを表裏に重ね合わせた状態のインレット２０を所定の温度で熱プレスする（Ｓ１２）。例えば，保護層２１の素材に熱可塑性のあるエストラマーに用いる場合，熱をかけることで，エストラマーでできたゴムシート２１ａの接面が熱融着し，インレット２０を包み込んだ保護層２１が製造される。
【００７８】
次に，インレット２０を包み込んだ保護層２１の裏面に粘着層２２および剥離紙２３を積層させた後（Ｓ１３），ＲＦタグラベル２の形状（切り欠き２４も含む）に打ち抜くことで（Ｓ１４），図７で図示したＲＦタグラベル２が製造される。
【００７９】
なお，タンパー検知用配線２０２は，図７等で図示した以外の形態とすることができる。図１２は，タンパー検知用配線２０２の他の形態を説明する図である。図１２（ａ）で図示したように，線状のタンパー検知用配線２０２ａを用いる場合，第２実施形態のタンパー検知用配線２０２をタンパー検知用配線２０２ａに置き換えるだけで，第２実施形態に係るＲＦタグラベル２を実現できる。また，図１２（ｂ）で図示したように，片側（ここでは，右側）がくし状になっているタンパー検知用配線２０２ｂを用いる場合，第２実施形態のタンパー検知用配線２０２をタンパー検知用配線２０２ａに置き換え，ミシン目２０４および破断誘導線を片側（右側）のみに形成すれば，第２実施形態に係るＲＦタグラベル２を実現できる。
【産業上の利用可能性】
【００８０】
本発明に係るＲＦタグラベルの用途について説明する。本発明に係るＲＦタグラベルは，ＲＦタグラベルに加わる弱い応力を保護層で吸収し，かつ，防水性が高まる工夫がなされているため，コンクリートのひび割れ検査に利用できる。
【００８１】
図１３は，コンクリートのひび割れ検査に用いるＲＦタグラベル３を説明する図である。  図１３で図示したＲＦタグラベル３は，ＵＨＦ帯を利用する細型タイプのラベルで，ＲＦ通信に用いるアンテナ３０１，アンテナ３０１の非形成箇所に形成されたタンパー検知用配線３０２，および，アンテナ３０１を利用してＲＦ通信し，更に，タンパー検知用配線３０２の破断を検知するタンパー検知機能付きＩＣチップ３００が表面側に少なくとも実装されたインレット３０と，インレット３０を包み込むように成形された保護層３１と，保護層３１の裏側に積層された粘着層３２と、粘着層３２により保護層３１の裏面と接着している剥離紙３３を備えている。
【００８２】
図１３では，タンパー検知機能付きＩＣチップ３００を実装したアンテナ３０１が，インレット３０の右端側に配置され，アンテナ３０１を実装していないインレット３０の領域を覆うようにくし状のタンパー検知用配線３０２が配置されている。
【００８３】
コンクリートのひび割れ検査に用いるＲＦタグラベル３において，タンパー検知用配線３０２を配置した領域を大きくしているのは，一枚のＲＦタグラベル３でひび割れを検査できる範囲を大きくするためである。なお，図１３では，ＲＦタグラベル３を細型タイプとしているが，ＲＦタグラベル３の形状は正方形であってもよい。
【００８４】
第１実施形態のＲＦタグラベル１ではミシン目１０４をインレット１０に形成し，第２実施形態のＲＦタグラベル２ではミシン目２０４および破断誘導線２０５をインレット２０に形成しているが，図１３のインレット３０にはミシン目も破断誘導線も形成していない。コンクリートのひび割れは，コンクリート外部からの応力またはコンクリート内部の膨張圧になどの強力な力によって発生するため，タンパー検知用配線３０２の破断にミシン目や破断誘導線は必ずしも必要とされない。
【００８５】
図１４では，ＲＦタグラベル３を用いたコンクリートのひび割れ検査を説明する図である。ＲＦタグラベル３を用いてコンクリートのひび割れを検査する際，ひび割れが発生する可能性のある箇所にＲＦタグラベル３を規則的に貼り付け，リーダライタ３ａを利用して，タンパー検知用配線３０２の破断状況をＲＦタグラベル３から読み出して，ＲＦタグラベル３を貼り付けた箇所のひび割れを検査する。
【符号の説明】
【００８６】
１    ＲＦタグラベル
１０    インレット
１００  タンパー検知機能付きＩＣチップ
１００ａ  ＲＦ通信用パッド
１００ｂ  タンパー検知用パッド
１０１  アンテナ
１０２  タンパー検知用配線
１０３  ベース基材
１０４  ミシン目
１１  保護層
１２  粘着層
１３  剥離紙
１４    切り欠き
２    ＲＦタグラベル
２０    インレット
２０ａ  ＲＦタグ領域
２０ｂ  非ＲＦタグ領域
２００  タンパー検知機能付きＩＣチップ
２００ａ  ＲＦ通信用パッド
２００ｂ  タンパー検知用パッド
２０１  アンテナ
２０２  タンパー検知用配線
２０３  ベース基材
２０４  ミシン目
２０５  破断誘導線
２０６  止め線
２１  保護層
２２  粘着層
２３  剥離紙
２４  切り欠き
３    ＲＦタグラベル
３０    インレット
３００  タンパー検知機能付きＩＣチップ
３０１  アンテナ
３０２  タンパー検知用配線
３１  保護層
３２  粘着層
３３  剥離紙
【図１】
2017168006.tif 000003
【図２】
2017168006.tif 000004
【図３】
2017168006.tif 000005
【図４】
2017168006.tif 000006
【図５】
2017168006.tif 000007
【図６】
2017168006.tif 000008
【図７】
2017168006.tif 000009
【図８】
2017168006.tif 000010
【図９】
2017168006.tif 000011
【図１０】
2017168006.tif 000012
【図１１】
2017168006.tif 000013
【図１２】
2017168006.tif 000014
【図１３】
2017168006.tif 000015
【図１４】
2017168006.tif 000016