(57)【要約】【課題】電子写真感光体に対する間隔保持部材の当接力がより高く、長期間の繰り返し使用を行っても、感光層の剥離を抑制することが可能な、円筒状の電子写真感光体の製造方法を提供する。【解決手段】電子写真感光体用塗布液を浸漬塗布後に、表面に塗膜が形成された円筒状基体を鉛直方向に支持し長手方向下方である被除去部の塗膜を除去し、該被除去部に別の塗膜を塗布する塗膜除去から塗膜塗布までを同一ステーション内で行う塗膜除去塗膜塗布による円筒状の電子写真感光体の製造方法であって、該円筒状基体と該塗膜除去部材とを相対的に回転させて摺擦し、該被除去部の塗膜を除去する工程を有し、かつ該円筒状基体と該塗膜塗布部材とを相対的に回転させて摺擦し、該被除去部に塗膜を塗布する工程を有することを特徴とする円筒状の電子写真感光体の製造方法。【選択図】図２
2017187658.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
円筒状の電子写真感光体の製造方法であって、
該製造方法は、
電子写真感光体用塗布液を円筒状基体上に浸漬塗布した後に、表面に塗膜が形成された円筒状基体を鉛直方向に支持し長手方向下方である被除去部の塗膜を除去する塗膜除去工程と、該被除去部に別の塗膜を塗布する塗膜塗布工程とを同一ステーション内で行い、
該塗膜除去工程は、
該円筒状基体の外周面の該被除去部の塗膜の上端から該円筒状基体の下端まで塗膜除去部材を当接する工程、
および
該円筒状基体の外周面の該被除去部の塗膜の上端から該円筒状基体の下端まで、該塗膜除去部材を当接させたまま、該円筒状基体の下端から塗膜除去液を、該被除去部の塗膜と該塗膜除去部材との当接部に供給しながら、該円筒状基体と該塗膜除去部材とを相対的に回転させて摺擦し、該被除去部の塗膜を除去する工程を有し、
かつ
該塗膜塗布工程は、
該円筒状基体の外周面の該被除去部に塗膜塗布部材を当接する工程、
および
該円筒状基体の外周面の該被除去部に、該塗膜塗布部材を当接させたまま、該円筒状基体の下端から塗膜塗布液を、該被除去部と該塗膜塗布部材との当接部に供給しながら該円筒状基体と該塗膜塗布部材とを相対的に回転させて当接し、該被除去部に塗膜を塗布する工程を有する
ことを特徴とする塗膜除去塗膜塗布による円筒状の電子写真感光体の製造方法。
【請求項２】
前記塗膜除去部材が、ブレード形状である請求項１記載の塗膜除去塗膜塗布による円筒状の電子写真感光体の製造方法。
【請求項３】
前記塗膜塗布部材が、ブレード形状である請求項１または２記載の塗膜除去塗膜塗布による円筒状の電子写真感光体の製造方法。
【請求項４】
前記塗膜除去工程、前記塗膜塗布工程がこの順に逐次に行われる請求項１〜３のいずれか一項に記載の塗膜除去塗膜塗布による円筒状の電子写真感光体の製造方法。
【請求項５】
前記塗膜除去工程と前記塗膜塗布工程とを同時に行う請求項１〜３のいずれか一項に記載の塗膜除去塗膜塗布による円筒状の電子写真感光体の製造方法。
【請求項６】
前記塗膜除去液と前記塗膜塗布液とが異なる液である請求項１〜４のいずれか一項に記載の塗膜除去塗膜塗布による円筒状の電子写真感光体の製造方法。
【請求項７】
前記塗膜除去部材と前記塗膜塗布部材とを使い分けて使用する請求項１〜６のいずれか一項に記載の塗膜除去塗膜塗布による円筒状の電子写真感光体の製造方法。
【請求項８】
前記被除去部の除去する塗膜が熱硬化性樹脂膜であり、前記被除去部に塗布する塗膜が熱可塑性樹脂膜である請求項１〜７のいずれか一項に記載の塗膜除去塗膜塗布による円筒状の電子写真感光体の製造方法。
【請求項９】
前記電子写真感光体が円筒状支持体上に、下引き層、電荷発生層、電荷輸送層をこの順に有する層構成であり、前記塗膜除去工程および前記塗膜塗布工程により円筒状支持体の端部に下引き層が形成されたことを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載の塗膜除去塗膜塗布による電子写真感光体の製造方法。
【請求項１０】
電子写真装置本体に着脱可能に構成されたプロセスカートリッジであって、
該プロセスカートリッジが、電子写真感光体、及び該電子写真感光体と当接する当接部材との間隔を保持する間隔保持部材を有し、
円筒状の支持体、支持体上に設けられた塗膜除去塗膜塗布により形成された下引き層、該下引き層上に設けられた電荷発生層、該電荷発生層上に設けられた表面層を有する該電子写真感光体の領域に、該間隔保持部材が当接する
ことを特徴とするプロセスカートリッジ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、塗膜除去塗膜塗布による円筒状の電子写真感光体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子写真感光体はプロセスカートリッジや電子写真装置に搭載されており、その周囲には帯電手段、露光手段、現像手段、転写手段およびクリーニング手段などが存在している。これら複数の手段による工程を経て画像形成が行われるが、それらの工程においていくつもの周辺部材との摺擦や当接力を受け、感光体の表面層は損傷、摩耗する。
【０００３】
近年、より高速で長寿命なプロセスカートリッジや電子写真装置が求められており、長期間における電子写真感光体の安定性の向上が望まれている。これに対応する為、電子写真感光体の下引き層に電子輸送物質と架橋剤を含む組成物の重合物を含有することにより、長期に渡るポジゴーストの抑制を図る技術が開示されている（特許文献１参照）。
【０００４】
一方で、プロセスカートリッジや電子写真装置の高速化、長寿命化に伴い、感光体の表面層と当接する周辺部材との摺擦や当接力による損傷、摩耗は大きくなり、表面層の耐久性の問題がより顕在化してくる。特に、現像手段などで用いられる感光体との間隔を保持（規制）するための部材（間隔保持部材）からの当接力を受けることで生じる感光体への損傷は大きく、より長期間の繰り返し使用において感光体の表面層が剥離してしまうことがある。
【０００５】
従来、電子写真感光体において、導電性基体（導電性支持体）と感光層との間の接着力を高めるために、下引き層が設けられることが多い。しかし、下引き層を設けた場合においても、感光層の端部から感光層の膜が剥離するという問題がある。そこで、特許文献２では、下引き層の端部より内側に感光層を形成させる技術が記載されている。
【０００６】
しかしながら、金属酸化物粒子を含む下引き層を用いた場合、露出している下引き層が周辺部材との摺擦や当接力を受けることで、下引き層の表面に存在する金属酸化物粒子が剥落し、感光体の表面層および周辺部材を汚染するという問題がある。そこで、特許文献３では、下引き層を覆うように感光層を形成させる技術が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１４−２９４８０号公報
【特許文献２】特開昭５９−１８４３５９号公報
【特許文献３】特開２００２−１０７９８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明者らが検討を行った結果、特許文献３に記載された層構成を参考にし、電子写真感光体の下引き層に電子輸送物質と架橋剤を含む組成物の重合物を含有させた場合においては、以下のようなことがあることがわかった。すなわち、間隔保持部材と感光体が当接する部分において感光層の剥離が生じる場合があった。特に、感光体に対する間隔保持部材の当接力がより高く、長期に渡る通紙耐久が必要な条件では、感光層の剥離という問題を改善する余地があることがわかった。
【０００９】
本発明の目的は、感光体に対する間隔保持部材の当接力がより高く、長期間の繰り返し使用を行っても、感光層の剥離を抑制することが可能な、円筒状の電子写真感光体の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、円筒状の電子写真感光体の製造方法であって、
該製造方法は、
電子写真感光体用塗布液を円筒状基体上に浸漬塗布した後に、表面に塗膜が形成された円筒状基体を鉛直方向に支持し長手方向下方である被除去部の塗膜を除去する塗膜除去工程と、該被除去部に別の塗膜を塗布する塗膜塗布工程とを同一ステーション内で行い、
該塗膜除去工程は、
該円筒状基体の外周面の該被除去部の塗膜の上端から該円筒状基体の下端まで塗膜除去部材を当接する工程、
および
該円筒状基体の外周面の該被除去部の塗膜の上端から該円筒状基体の下端まで、該塗膜除去部材を当接させたまま、該円筒状基体の下端から塗膜除去液を、該被除去部の塗膜と該塗膜除去部材との当接部に供給しながら、該円筒状基体と該塗膜除去部材とを相対的に回転させて摺擦し、該被除去部の塗膜を除去する工程を有し、
かつ
該塗膜塗布工程は、
該円筒状基体の外周面の該被除去部に塗膜塗布部材を当接する工程、および
該円筒状基体の外周面の該被除去部に、該塗膜塗布部材を当接させたまま、該円筒状基体の下端から塗膜塗布液を、該被除去部と該塗膜塗布部材との当接部に供給しながら該円筒状基体と該塗膜塗布部材とを相対的に回転させて当接し、該被除去部に塗膜を塗布する工程を有する
ことを特徴とする塗膜除去塗膜塗布による円筒状の電子写真感光体の製造方法を提供する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、感光体に対する間隔保持部材の当接力がより高く、長期間の繰り返し使用を行っても、感光層の剥離を抑制することが可能な、電子写真感光体の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】電子写真感光体を備えたプロセスカートリッジを有する電子写真装置の概略構成を示す図である。
【図２】電子写真感光体の端部領域における層構成の一例を示す図である。
【図３】電子写真感光体と間隔保持部材との関係を説明する図である。
【図４】円筒状基体の塗布ステーションと塗膜除去塗膜塗布ステーションの関係を示す図である。
【図５】塗膜除去塗膜塗布による円筒状基体の製造方法の一例を示す図である。
【図６】塗膜除去塗膜塗布による円筒状基体の製造方法の一例を示す図である。
【図７】円筒状基体に対する塗膜除去部材と塗膜塗布部材の配置を真上からみた一例を示す図である。
【図８】塗膜除去部材と塗膜塗布部材の一例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明は、円筒状の電子写真感光体の製造方法であって、
該製造方法は、
電子写真感光体用塗布液を円筒状基体上に浸漬塗布した後に、表面に塗膜が形成された円筒状基体を鉛直方向に支持し長手方向下方である被除去部の塗膜を除去する塗膜除去工程と、該被除去部に別の塗膜を塗布する塗膜塗布工程とを同一ステーション内で行い、
該塗膜除去工程は、
該円筒状基体の外周面の該被除去部の塗膜の上端から該円筒状基体の下端まで塗膜除去部材を当接する工程、
および
該円筒状基体の外周面の該被除去部の塗膜の上端から該円筒状基体の下端まで、該塗膜除去部材を当接させたまま、該円筒状基体の下端から塗膜除去液を、該被除去部の塗膜と該塗膜除去部材との当接部に供給しながら、該円筒状基体と該塗膜除去部材とを相対的に回転させて摺擦し、該被除去部の塗膜を除去する工程を有し、
かつ
該塗膜塗布工程は、
該円筒状基体の外周面の該被除去部に塗膜塗布部材を当接する工程、
および
該円筒状基体の外周面の該被除去部に、該塗膜塗布部材を当接させたまま、該円筒状基体の下端から塗膜塗布液を、該被除去部と該塗膜塗布部材との当接部に供給しながら
該円筒状基体と該塗膜塗布部材とを相対的に回転させて摺擦し、該被除去部に塗膜を塗布する工程を有する
ことを特徴とする塗膜除去塗膜塗布による円筒状の電子写真感光体の製造方法である。
【００１４】
以下に、本発明に係る電子写真感光体の層構成について説明する。本発明に係る電子写真感光体は、支持体（導電性支持体）（または基体（導電性基体））、支持体上に形成された下引き層、下引き層上に感光層（電荷発生層と表面層（電荷輸送層））とを有する電子写真感光体である。感光層は、電荷発生物質を有する電荷発生層と電荷輸送物質を含有する電荷輸送層とに分離した積層型（機能分離型）感光層であることが好ましい。
【００１５】
〔支持体〕
支持体としては、導電性を有するもの（導電性支持体）が好ましく、例えば、アルミニウム、鉄、ニッケル、銅、金などの金属または合金製の支持体を用いることができる。ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリイミド樹脂、ガラスなどの絶縁性支持体上にアルミニウム、クロム、銀、金などの金属の薄膜を形成した支持体が挙げられる。また、絶縁支持体上に酸化インジウム、酸化スズ、酸化亜鉛などの導電性材料の薄膜や、銀ナノワイヤーを加えた導電性インクの薄膜を形成した支持体が挙げられる。
【００１６】
支持体の表面には、電気的特性の改善や干渉縞の抑制のため、陽極酸化などの電気化学的な処理や、湿式ホーニング処理、ブラスト処理、切削処理などを施してもよい。
【００１７】
〔導電層〕
支持体上と下引き層の間には導電層が設けられてもよい。
導電層は、樹脂と金属酸化物粒子を含有する。導電層は、溶剤、樹脂ならびに有機化合物で表面処理された金属酸化物粒子を含有する導電用塗布液を支持体上に塗布し、得られた塗膜を乾燥および／または硬化させることによって形成することができる。
【００１８】
導電用塗布液は、樹脂と金属酸化物粒子を溶剤に分散させることによって調製することができる。分散方法としては、例えば、ペイントシェーカー、サンドミル、ボールミル、液衝突型高速分散機を用いた方法が挙げられる。
【００１９】
導電用塗布液に用いられる溶剤としては、例えば、メタノール、エタノール、イソプロパノールなどのアルコールや、アセトン、メチルエチルケトン、シクロへキサノンなどのケトンや、テトラヒドロフラン、ジオキサン、エチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルなどのエーテルや、酢酸メチル、酢酸エチルなどのエステルや、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素が挙げられる。
【００２０】
また、導電層の表面で反射した光が干渉して出力画像に干渉縞が発生することを抑制するため、導電用塗布液には、導電層の表面を粗面化するための表面粗し付与材を含有させてもよい。表面粗し付与材としては、平均粒径が１μｍ以上５μｍ以下の樹脂粒子が好ましい。樹脂粒子としては、例えば、硬化性ゴム、ポリウレタン、エポキシ樹脂、アルキド樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル、シリコーン樹脂、アクリル−メラミン樹脂などの硬化性樹脂の粒子が挙げられる。これらの中でも、凝集しにくいシリコーン樹脂の粒子が好ましい。また、導電層用塗布液には、導電層の表面性を高めるためのレベリング剤を含有させてもよい。また、導電層用塗布液には、導電層の隠蔽性をより向上させるため、顔料粒子を含有させてもよい。金属酸化物粒子とフェノール樹脂の比率は５／１〜０．５／１が好ましく、より好ましくは３／１〜１／１の比率が好ましい。フェノール樹脂の量は前述の範囲よりも少ないと下引き層と導電層の密着性が十分得られない場合がある。
また、導電層の膜厚は２〜４０μｍ、好ましくは１０〜３０μｍとするのが適当である。
【００２１】
＜樹脂＞
導電層に含まれる、樹脂としてはスチレン、酢酸ビニル、塩化ビニル、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル、フッ化ビニリデン、トリフルオロエチレンなどのビニル化合物の重合体および共重合体や、フェノール樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリウレタン樹脂、セルロース樹脂、メラミン樹脂、ケイ素樹脂、エポキシ樹脂などが挙げられる。
中でも、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、メラミン樹脂などは金属酸化物との分散性や熱硬化性の観点で有用なので広く使用されている。
【００２２】
＜金属酸化物粒子＞
次に、導電層に含まれる金属酸化物粒子について説明する。
金属酸化物粒子としては、例えば、酸化亜鉛、鉛白、酸化アルミニウム、酸化インジウム、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化スズ、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化アンチモン、酸化ビスマス、スズをドープした酸化インジウム、アンチモンやタンタルをドープした酸化スズ、酸化ジルコニウム等の粒子が挙げられる。これらの中でも、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化スズの粒子が好ましい。
【００２３】
金属酸化物粒子の平均粒子径は、局所的な導電路が形成されることによる黒点の発生を抑制するために、３０〜４５０ｎｍであることが好ましく、３０〜２５０ｎｍであることがより好ましい。
【００２４】
また、導電層用塗布液を調製する上で、金属酸化物粒子の分散性を向上させるなどの目的で、金属酸化物をシランカップリング剤等で表面処理を行ってもよい。さらに、導電層の抵抗を制御するなどの目的で、金属酸化物に別の元素をドープしてもよい。
【００２５】
〔下引き層〕
支持体上または導電層上には、下引き層が設けられる。
本発明において、画像領域を含む中央領域においては、円筒状支持体上または導電層上に設けられた熱硬化性樹脂膜である下引き層、該下引き層上に設けられた電荷発生層、該電荷発生層上に設けられた表面層を有する。また、円筒状支持体の一方の端部領域、または両端部領域においては、円筒状支持体上または導電層上に本発明による塗膜除去塗膜塗布の製造方法により設けられた熱可塑性樹脂膜である下引き層、該下引き層上に設けられた電荷発生層、該電荷発生層上に設けられた表面層を有する。
【００２６】
熱硬化性樹脂である下引き層は、架橋剤を含む組成物の重合物を含有する熱硬化性樹脂膜である。また、電荷発生層で発生した電子の輸送の為、電子輸送物質や金属酸化物を含有する事が好ましい。
【００２７】
＜電子輸送物質＞
電子輸送物質としては、例えば、キノン化合物、イミド化合物、ベンズイミダゾール化合物、シクロペンタジエニリデン化合物が挙げられる。電子輸送物質は、重合性官能基を有する電子輸送物質であることが好ましい。重合性官能基としては、ヒドロキシ基、チオール基、アミノ基、カルボキシル基、又はメトキシ基が挙げられる。以下に、電子輸送物質の具体例として、下記式（Ａ１）〜（Ａ１１）のいずれかで示される化合物を示す。
【化１】
2017187658.tif 000003
【００２８】
式（Ａ１）〜（Ａ１１）中、Ｒ１１〜Ｒ１６、Ｒ２１〜Ｒ３０、Ｒ３１〜Ｒ３８、Ｒ４１〜Ｒ４８、Ｒ５１〜Ｒ６０、Ｒ６１〜Ｒ６６、Ｒ７１〜Ｒ７８、Ｒ８１〜Ｒ９０、Ｒ９１〜Ｒ９８、Ｒ１０１〜Ｒ１１０、及びＲ１１１〜Ｒ１２０は、それぞれ独立に、下記式（Ａ）で示される１価の基、水素原子、シアノ基、ニトロ基、ハロゲン原子、アルコキシカルボニル基、置換もしくは無置換のアルキル基、置換もしくは無置換のアリール基、又は置換もしくは無置換の複素環基を示す。アルキル基の主鎖中のＣＨ2の１つがＯ、Ｓ、ＮＨ又はＮＲ１２１（Ｒ１２１はアルキル基）で置き換わっていても良い。Ｒ１１〜Ｒ１６の少なくとも１つ、Ｒ２１〜Ｒ３０の少なくとも１つ、Ｒ３１〜Ｒ３８の少なくとも１つ、Ｒ４１〜Ｒ４８の少なくとも１つ、Ｒ５１〜Ｒ６０の少なくとも１つ、Ｒ６１〜Ｒ６６の少なくとも１つ、Ｒ７１〜Ｒ７８の少なくとも１つ、Ｒ８１〜Ｒ９０の少なくとも１つ、Ｒ９１〜Ｒ９８の少なくとも１つ、Ｒ１０１〜Ｒ１１０の少なくとも１つ、Ｒ１１１〜Ｒ１２０の少なくとも１つは、式（Ａ）で示される１価の基を有する。
置換のアルキル基の置換基は、アルキル基、アリール基、ハロゲン原子、アルコキシカルボニル基である。置換のアリール基の置換基、置換の複素環基の置換基は、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、アルキル基、ハロゲン置換アルキル基、アルコキシ基である。Ｚ２１、Ｚ３１、Ｚ４１及びＺ５１は、それぞれ独立に、炭素原子、窒素原子、又は酸素原子を示す。Ｚ２１が酸素原子である場合はＲ２９及びＲ３０は存在せず、Ｚ２１が窒素原子である場合はＲ３０は存在しない。Ｚ３１が酸素原子である場合はＲ３７及びＲ３８は存在せず、Ｚ３１が窒素原子である場合はＲ３８は存在しない。Ｚ４１が酸素原子である場合はＲ４７及びＲ４８は存在せず、Ｚ４１が窒素原子である場合はＲ４８は存在しない。Ｚ５１が酸素原子である場合はＲ５９及びＲ６０は存在せず、Ｚ５１が窒素原子である場合はＲ６０は存在しない。
【００２９】
【化２】
2017187658.tif 000004
式（Ａ）中、α、β、及びγの少なくとも１つは重合性官能基を有する基であり、重合性官能基は、ヒドロキシ基、チオール基、アミノ基、カルボキシル基及びメトキシ基からなる群より選択される少なくとも１種の基である。ｌ及びｍは、それぞれ独立に、０又は１であり、ｌとｍの和は、０以上２以下である。
【００３０】
αは、主鎖の原子数が１〜６のアルキレン基、炭素数１〜６のアルキル基で置換された主鎖の原子数が１〜６のアルキレン基、ベンジル基で置換された主鎖の原子数１〜６のアルキレン基、アルコシキカルボニル基で置換された主鎖の原子数１〜６のアルキレン基、又はフェニル基で置換された主鎖の原子数が１〜６のアルキレン基を示す。これらの基は、重合性官能基を有しても良い。アルキレン基の主鎖中のＣＨ2の１つは、Ｏ、Ｓ、ＮＲ１２２（式中、Ｒ１２２は、水素原子、又はアルキル基を示す。）で置き換わっても良い。
【００３１】
βは、フェニレン基、炭素数１〜６のアルキル基置換フェニレン基、ニトロ基置換フェニレン基、ハロゲン基置換フェニレン基、又はアルコキシ基置換フェニレン基を示す。これらの基は、重合性官能基を有しても良い。
【００３２】
γは、水素原子、主鎖の原子数が１〜６のアルキル基、又は炭素数１〜６のアルキル基で置換された主鎖の原子数が１〜６のアルキル基を示す。これらの基は、重合性官能基を有しても良い。アルキル基の主鎖中のＣＨ2の１つは、Ｏ又はＳ又はＮＲ１２３（式中、Ｒ１２３は、水素原子又はアルキル基を示す。）で置き換わっていても良い。
【００３３】
以下に重合性官能基を有する電子輸送物質の具体例を示す。表１〜表１１中、ＡａおよびＡは、式（Ａ）で示される１価の基を意味し、ＡａおよびＡの欄は、上記式（Ａ）で示される１価の基の具体例を示す。なお、ＡとＡａの両方が存在することは、異なる式（Ａ）で示される基が存在することを意味する。表中、γが「−」である場合は、水素原子を示し、そのγの水素原子は、α又はβの欄に示す構造に含めて表示する。Ａ１０１〜Ａ１２０は、上記式（Ａ１）で示される化合物の具体例である。Ａ２０１〜Ａ２０６は、上記式（Ａ２）で示される化合物の具体例である。Ａ３０１〜Ａ３０５は、上記式（Ａ３）で示される化合物の具体例である。Ａ４０１〜Ａ４０５は、上記式（Ａ４）で示される化合物の具体例である。Ａ５０１〜Ａ５０４は、上記式（Ａ５）で示される化合物の具体例である。Ａ６０１〜Ａ６０５は、上記式（Ａ６）で示される化合物の具体例である。Ａ７０１〜Ａ７０５は、上記式（Ａ７）で示される化合物の具体例である。Ａ８０１〜Ａ８０５は、上記式（Ａ８）で示される化合物の具体例である。Ａ９０１〜Ａ９０７は、上記式（Ａ９）で示される化合物の具体例である。Ａ１００１〜Ａ１００５は、上記式（Ａ１０）で示される化合物の具体例である。Ａ１１０１〜Ａ１１０５は、上記式（Ａ１１）で示される化合物の具体例である。
【００３４】
【表１】
2017187658.tif 000005
【００３５】
【表２】
2017187658.tif 000006
【００３６】
【表３】
2017187658.tif 000007
【００３７】
【表４】
2017187658.tif 000008
【００３８】
【表５】
2017187658.tif 000009
【００３９】
【表６】
2017187658.tif 000010
【００４０】
【表７】
2017187658.tif 000011
【００４１】
【表８】
2017187658.tif 000012
【００４２】
【表９】
2017187658.tif 000013
【００４３】
【表１０】
2017187658.tif 000014
【００４４】
【表１１】
2017187658.tif 000015
【００４５】
上記式（Ａ２）〜（Ａ６）、（Ａ９）のいずれかの構造を有する誘導体（電子輸送物質の誘導体）は、東京化成工業（株）やシグマアルドリッチジャパン（株）やジョンソン・マッセイ・ジャパン・インコーポレイテッド社から購入可能である。式（Ａ１）の構造を有する誘導体は、東京化成工業（株）、又はジョンソン・マッセイ・ジャパン・インコーポレイテッド社から購入可能なナフタレンテトラカルボン酸二無水物とモノアミン誘導体との反応で合成可能である。式（Ａ７）の構造を有する誘導体は、東京化成工業（株）又はシグマアルドリッチジャパン（株）から購入可能なフェノール誘導体を原料として合成可能である。式（Ａ８）の構造を有する誘導体は、東京化成工業（株）やシグマアルドリッチジャパン（株）から購入可能なペリレンテトラカルボン酸二無水物とモノアミン誘導体との反応で合成することが可能である。式（Ａ１０）の構造を有する誘導体は、例えば特許第３７１７３２０号公報記載の公知の合成方法を用いて、ヒドラゾン構造を有するフェノール誘導体を、有機溶媒中、過マンガン酸カリウム等の適当な酸化剤で酸化する事によって合成可能である。式（Ａ１１）の構造を有する誘導体は、東京化成工業（株）、シグマアルドリッチジャパン（株）又はジョンソン・マッセイ・ジャパン・インコーポレイテッド社から購入可能なナフタレンテトラカルボン酸二無水物とモノアミン誘導体とヒドラジンとの反応で合成可能である。
【００４６】
上記式（Ａ１）〜（Ａ１１）のいずれかで示される化合物には、架橋剤と重合可能な重合性官能基（ヒドロキシ基、チオール基、アミノ基、カルボキシル基及びメトキシ基）を有する。式（Ａ１）〜（Ａ１１）のいずれかの構造を有する誘導体に重合性官能基を導入して、式（Ａ１）〜（Ａ１１）のいずれかで示される化合物を合成する方法として、以下のような方法が挙げられる。例えば、式（Ａ１）〜（Ａ１１）のいずれかの構造を有する誘導体を合成した後、直接重合性官能基を導入する方法がある。また、重合性官能基又は重合性官能基の前駆体と成り得る官能基を有する構造を導入する方法がある。後述の方法としては、式（Ａ１）〜（Ａ１１）のいずれかの構造を有する誘導体のハロゲン化物を元に、例えばパラジウム触媒と塩基を使用したクロスカップリング反応を用い、官能基を有するアリール基を導入する方法がある。また、式（Ａ１）〜（Ａ１１）のいずれかの構造を有する誘導体のハロゲン化物を元に、ＦｅＣｌ３触媒と塩基を使用したクロスカップリング反応を用い、官能基を有するアルキル基を導入する方法がある。また、式（Ａ１）〜（Ａ１１）のいずれかの構造を有する誘導体のハロゲン化物を元に、リチオ化を経た後にエポキシ化合物やＣＯ２を作用させ、ヒドロキシアルキル基やカルボキシル基を導入する方法がある。
【００４７】
耐溶剤性が高く、強固な架橋構造を形成する観点から、重合性官能基を有する電子輸送物質としては、同一分子内に２つ以上重合性官能基を有することが好ましい。
【００４８】
＜架橋剤＞
次に重合性官能基を有する架橋剤について述べる。
架橋剤としては、通常架橋剤として用いられる化合物を使用することができる。具体的には、山下晋三、金子東助編「架橋剤ハンドブック」大成社刊（１９８１年）等に記載されている化合物等を用いることができる。
本発明に用いられる架橋剤はイソシアネート化合物、アミノ化合物が好ましい。
【００４９】
本発明に用いられるイソシアネート化合物は、イソシアネート基またはブロックイソシアネート基が３〜６個有しているものが好ましい。例えば、トリイソシアネートベンゼン、トリイソシアネートメチルベンゼン、トリフェニルメタントリイソシアネート、リジントリイソシアネートの他、トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、メチル−２，６−ジイソシアネートヘキサノエート、ノルボルナンジイソシアネート等のジイソシアネートのイソシアヌレート変性体、ビウレット変性体、アロファネート変性体、トリメチロールプロパンやペンタエリストールとのアダクト変性体等の変性体各種が挙げられる。
中でもイソシアヌレート変性体とアダクト変性体がより好ましい。
【００５０】
ブロックイソシアネート基は、−ＮＨＣＯＸ（Ｘは保護基）の形を取る。Ｘはイソシアネート基に導入可能な保護基であれば何れでも良いが、下記（Ｈ１）〜（Ｈ６）で示される基がより好ましい。
【化３】
2017187658.tif 000016
【００５１】
以下表１２−１、表１２−２に、イソシアネート化合物の具体例（Ｂ１）〜（Ｂ２１）を示す。
【００５２】
【表１２−１】
2017187658.tif 000017
【００５３】
【表１２−２】
2017187658.tif 000018
【００５４】
本発明に用いられるアミノ化合物は、下記式（Ｃ１）〜（Ｃ５）に示される化合物が好ましく、また、分子量が２００〜１０００の範囲であることがより均一な硬化膜形成の観点から好ましい。
【化４】
2017187658.tif 000019
式（Ｃ１）〜（Ｃ５）中、Ｒ１２１〜Ｒ１２６、Ｒ131〜Ｒ135、Ｒ141〜Ｒ144、Ｒ151〜Ｒ154、Ｒ161〜Ｒ164はいずれもそれぞれ独立に、水素原子、−ＣＨ２，−ＯＨ，−ＣＨ２−Ｏ−Ｒ1を示し、Ｒ1は炭素数１以上１０以下の分岐してもよいアルキル基を示す。アルキル基としてはメチル基、エチル基、ブチル基などが特に重合性の観点から好ましい。
【００５５】
以下に、一般式（Ｃ１）〜（Ｃ５）で示される化合物の具体例を示すが、これらに限られる分けではない。また、以下の具体例は、単量体のものを示すが、これらを構造単位とする多量体であるオリゴマーを含有していても良い。本発明において、均一な３次元重合膜を得るには前記単量体が一般式（Ｃ１）〜（Ｃ５）中、１０ｗｔ％以上含有している事が樹脂鎖同士の凝集が抑性され、好ましい。
【００５６】
前記多量体の重合度は２以上１００以下である事が好ましい。また、前記多量体及び単量体は、２種以上混合して用いる事ができる。一般式（Ｃ１）で示される化合物の一般的に購入可能なものとしては、例えば、スーパーメラミン９０（日本油脂社製）、スーパーベッカミン（Ｒ）ＴＤ−１３９−６０、Ｌ−１０５−６０、Ｌ１２７−６０、Ｌ１１０−６０、Ｊ−８２０−６０、Ｇ−８２１−６０（ＤＩＣ社製）、ユーバン２０２０（三井化学）、スミテックスレジンＭ−３（住友化学工業）、ニカラックＭＷ−３０、ＭＷ−３９０、ＭＸ−７５０ＬＭ（日本カーバイド社製）、などが挙げられる。一般式（Ｃ２）で示される化合物の一般的に購入可能なものとしては、例えば、”スーパーベッカミン（Ｒ）Ｌ−１４８−５５、１３−５３５、Ｌ−１４５−６０、ＴＤ−１２６（ＤＩＣ社製）、ニカラックＢＬ−６０、ＢＸ−４０００（日本カーバイド社製）、などが挙げられる。一般式（Ｃ３）で示される化合物の一般的に購入可能なものとしては、例えば、ニカラックＭＸ−２８０（日本カーバイド社製）、などが挙げられる。一般式（Ｃ４）で示される化合物の一般的に購入可能なものとしては、例えば、ニカラックＭＸ−２７０（日本カーバイド社製）、などが挙げられる。一般式（Ｃ５）で示される化合物の一般的に購入可能なものとしては、例えば、ニカラックＭＸ−２９０（日本カーバイド社製）、などが挙げられる。
【００５７】
以下表１３に、式（Ｃ１）の化合物の具体例（Ｃ−１）〜（Ｃ−１２）を示す。
【表１３】
2017187658.tif 000020
【００５８】
以下表１４に、式（Ｃ２）の化合物の具体例（Ｃ２−１）〜（Ｃ２−１８）を示す。
【表１４】
2017187658.tif 000021
【００５９】
以下表１５に、式（Ｃ３）の化合物の具体例（Ｃ３−１）〜（Ｃ３−６）を示す。
【表１５】
2017187658.tif 000022
【００６０】
以下表１６に、式（Ｃ４）の化合物の具体例（Ｃ４−１）〜（Ｃ４−６）を示す。
【表１６】
2017187658.tif 000023
【００６１】
以下表１７に、式（Ｃ５）の化合物の具体例（Ｃ５−１）〜（Ｃ５−６）を示す。
【表１７】
2017187658.tif 000024
【００６２】
重合性官能基を有する電子輸送物質としては、同一分子内に２つ以上重合性官能基を有することが好ましい。なぜなら、溶剤に不溶な強固な網目構造を形成するからである。
【００６３】
本発明に係る熱硬化性樹脂である下引き層は、重合性官能基を有する熱可塑性樹脂を更に含有してもよい。重合性官能基を有する熱可塑性樹脂としては、下記式（Ｄ）で示される構造単位を有する熱可塑性樹脂が好ましい。
【化５】
2017187658.tif 000025
式（Ｄ）中、Ｒ１は、水素原子又はアルキル基を示す。Ｙ１は、単結合、アルキレン基又はフェニレン基を示す。Ｗ１は、ヒドロキシ基、チオール基、アミノ基、カルボキシル基、又はメトキシ基を示す。
【００６４】
式（Ｄ）で示される構造単位を有する熱可塑性樹脂としては、例えば、アセタール樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリアミド樹脂が挙げられる。上記式（Ｄ）で示される構造単位は、以下に示す特徴的な構造の中に有してもよいし、特徴的な構造以外に有してもよい。特徴的な構造を以下の（Ｅ−１）〜（Ｅ−５）に示す。（Ｅ−１）は、アセタール樹脂の構造単位である。（Ｅ−２）は、ポリオレフィン樹脂の構造単位である。（Ｅ−３）は、ポリエステル樹脂の構造単位である。（Ｅ−４）は、ポリエーテル樹脂の構造単位である。（Ｅ−５）は、ポリアミド樹脂の構造単位である。
【化６】
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上記式中、Ｒ２０１〜Ｒ２１０は、それぞれ独立に、置換もしくは無置換のアルキル基、又は置換もしくは無置換のアリール基を示す。Ｒ２０１がＣ３Ｈ７（プロピル基）である場合、（Ｅ−１）はブチラール基と示す。
【００６５】
式（Ｄ）で示される構造単位を有する樹脂（以下樹脂Ｄとも称する）は、例えば、シグマアルドリッチジャパン（株）や東京化成工業（株）から購入可能な、重合性官能基（ヒドロキシ基、チオール基、アミノ基、カルボキシル基、又はメトキシ基）を有するモノマーを重合させることで得られる。
【００６６】
また、樹脂Ｄは、一般的に購入することも可能である。購入可能な樹脂としては、例えば、日本ポリウレタン工業（株）製ＡＱＤ−４５７、ＡＱＤ−４７３、三洋化成工業（株）製サンニックスＧＰ−４００、ＧＰ−７００などのポリエーテルポリオール系樹脂、日立化成工業（株）製フタルキッドＷ２３４３、ＤＩＣ（株）製ウォーターゾールＳ−１１８、ＣＤ−５２０、ベッコライトＭ−６４０２−５０、Ｍ−６２０１−４０ＩＭ、ハリマ化成（株）製ハリディップＷＨ−１１８８、日本ユピカ社製ＥＳ３６０４、ＥＳ６５３８などのポリエステルポリオール系樹脂、ＤＩＣ（株）製、バーノックＷＥ−３００、ＷＥ−３０４などのポリアクリルポリオール系樹脂、（株）クラレ製クラレポバールＰＶＡ−２０３などのポリビニルアルコール系樹脂、積水化学工業（株）製ＢＸ−１、ＢＭ−１などのポリビニルアセタール系樹脂、ナガセケムテックス（株）製トレジンＦＳ−３５０などのポリアミド系樹脂、日本触媒（株）製アクアリック、鉛市（株）製ファインレックスＳＧ２０００などのカルボキシル基含有樹脂、ＤＩＣ（株）製、ラッカマイドなどのポリアミン樹脂、東レ（株）製ＱＥ−３４０Ｍなどのポリチオール樹脂などが挙げられる。これらの中でもポリビニルアセタール系樹脂、ポリエステルポリオール系樹脂などが重合性、電子輸送層の均一性の観点からより好ましい。
樹脂Ｄの重量平均分子量（Ｍｗ）は５０００〜４０００００の範囲であることがより好ましい。
【００６７】
樹脂中の重合性官能基の定量法は、例えば水酸化カリウムを用いたカルボキシル基の滴定、亜硝酸ナトリウムを用いたアミノ基の滴定、無水酢酸と水酸化カリウムを用いた水酸基の滴定、５，５’−ジチオビス（２−ニトロ安息香酸）を用いたチオール基の滴定が挙げられる。また、重合性官能基導入比率を変化させた試料のＩＲスペクトルから得られる検量線法が挙げられる。
【００６８】
以下表１８に、樹脂Ｄの具体例を示す。表１８中、「特徴的な部位」の欄は、上記（Ｅ−１）〜（Ｅ−５）のいずれかで示される構造単位を示す。
【００６９】
【表１８】
2017187658.tif 000027
【００７０】
熱硬化性樹脂膜の下引き層の膜厚は、０．３μｍ以上１５μｍ以下が好ましく、０．５μｍ以上５．０μｍ以下がより好ましい。
【００７１】
本発明において、感光層の膜剥がれを防止するため、間隔保持部材が当接する領域には、本発明による塗膜除去塗膜塗布の製造方法により設けられた熱可塑性樹脂膜である下引き層、該下引き層上に設けられた電荷発生層、該電荷発生層上に設けられた表面層を有する。
つまり、間隔保持部材が当接する領域における下引き層は、熱硬化性樹脂膜を除去し、新たに熱可塑性樹脂膜を塗布した下引き層である。
【００７２】
本発明に用いられる塗膜除去部材や塗膜塗布部材としては、ゴムブレード形状のもの、ブラシ、刷毛、スポンジ、繊維状の布などが挙げられる。いずれも硬化前の熱硬化性樹脂膜の下引き層を除去しうる溶剤や熱可塑性樹脂を含有した溶液で塗膜除去部材を濡らして当接させることにより、効率よく塗膜を除去することができる。
前記塗膜除去工程と、逐次に、あるいは同時に塗膜塗布部材により熱可塑性樹脂を含有した溶液で塗膜塗布部材を濡らして当接させることにより、効率よく熱可塑性樹脂の塗膜を塗布することができる。
このようにして、間隔保持部材当接領域における下引き層について本発明の塗膜除去塗膜塗布の製造方法が用いられる。
【００７３】
次に、塗膜塗布される熱可塑性樹脂について説明する。
＜熱可塑性樹脂＞
熱可塑性樹脂としては、ポリアミド、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリメタクリル酸エステル、ポリアリレート等の熱可塑性樹脂などが挙げられる。これらを可溶な溶剤に溶解して支持体または導電層上に、本発明の製造方法により塗布され、熱可塑性樹脂からなる下引き層が形成される。その中でもポリアミド樹脂が感光層との接着力の観点から好ましい。ポリアミド樹脂はナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６１０、共重合ナイロン、アルコキシメチル化ナイロンなどが挙げられる。
【００７４】
これらの中でも、ナイロン６−６６−６１０−１２の４元ナイロン共重合体のポリアミド樹脂とメトキシメチル化６ナイロン樹脂を混合して用いた場合、極めて高い感光層との接着性を示すので、本発明が有効に作用するので特に好ましい。
【００７５】
熱可塑性樹脂膜の下引き層の膜厚は、０．０５μｍ以上１５μｍ以下が好ましく、０．１μｍ以上５．０μｍ以下がより好ましい。熱可塑性樹脂膜と熱硬化性樹脂膜との膜厚差については小さいことが、密着性向上の観点からより好ましい。
【００７６】
下引き層の一連の工程の流れとして、図４および図５を用いて説明する。図４は円筒状基体４０６の塗布ステーション４０１と塗膜除去塗膜塗布ステーション４０２の関係を示す図である。塗布ステーション４０１において、熱硬化性樹脂膜を浸漬塗布により形成する（塗膜４０９）。浸漬塗布された円筒状基体４０６が塗膜除去塗膜塗布ステーション４０２へ移動する。熱硬化性樹脂膜を塗膜除去部材４１０により除去する。次に同一ステーション内で塗膜塗布部材４１１により熱可塑性樹脂を塗布する（４０９と異なる塗膜４１２）。塗膜除去工程４０３と塗膜塗布工程４０４は逐次、または同時に行われる。熱可塑性樹脂塗布後は乾燥炉のステーション（不図示）へ移動し熱硬化性樹脂膜（塗膜４０９）と熱可塑性樹脂膜（４０９と異なる塗膜４１２）ともに乾燥・熱硬化される。
【００７７】
前記塗膜除去塗膜塗布を電子写真感光体の両端部に実施する場合は、一方の端部（例えば下端部）について塗膜除去塗膜塗布を行った後に、上下を反転させて、もう一方の端部についても同様に塗膜除去塗膜塗布を行い、両端部に対して塗膜除去塗膜塗布を実施する。
【００７８】
〔電荷発生層〕
下引き層上には、電荷発生層が設けられる。電荷発生層は電荷発生物質と樹脂を含有する。電荷発生物質としては、例えば、アゾ顔料、フタロシアニン顔料、インジゴ顔料およびペリレン顔料が挙げられる。これら電荷発生物質は１種のみ用いてもよく、２種以上用いてもよい。これらの中でも、特にオキシチタニウムフタロシアニン、ヒドロキシガリウムフタロシアニン、クロロガリウムフタロシアニンのような金属フタロシアニンは、高感度であるため好ましい。
【００７９】
電荷発生層に用いられる樹脂としては、例えば、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ブチラール樹脂、アセタール樹脂、アクリル樹脂、酢酸ビニル樹脂および尿素樹脂が挙げられる。これらの中でも、特には、アセタール樹脂、ブチラール樹脂が好ましい。これらは単独、混合または共重合体として１種または２種以上用いることができる。これらの樹脂は、一般的に購入する事も可能である。購入可能なアセタール樹脂としては、積水化学工業（株）製ＢＸ−1，ＢＭ−１，ＫＳ−１，ＫＳ-５などのエスレックＢ・Ｋシリーズが挙げられる。
【００８０】
電荷発生層は、電荷発生物質を樹脂および溶剤とともに分散して得られる電荷発生層用塗布液の塗膜を形成し、これを乾燥させることによって形成することができる。また、電荷発生層は、電荷発生物質の蒸着膜としてもよい。分散方法としては、たとえば、ホモジナイザー、超音波、ボールミル、サンドミル、アトライター、ロールミルを用いた方法が挙げられる。電荷発生物質と樹脂との割合は、１：１０〜１０：１（質量比）の範囲が好ましく、特には１：１〜３：１（質量比）の範囲がより好ましい。電荷発生層用塗布液に用いられる溶剤は、アルコール系溶剤、スルホキシド系溶剤、ケトン系溶剤、エーテル系溶剤、エステル系溶剤または芳香族炭化水素溶剤などが挙げられる。電荷発生層の膜厚は、０．０１μｍ以上５μｍ以下であることが好ましく、０．１μｍ以上２μｍ以下であることがより好ましい。
【００８１】
また、電荷発生層には、種々の増感剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、可塑剤などを必要に応じて添加することもできる。また、電荷発生層において電荷の流れが滞らないようにするために、電荷発生層には、電子輸送物質、または電子受容性物質を含有させてもよい。
【００８２】
〔電荷輸送層〕
電荷発生層上には電荷輸送層が形成される。
電荷輸送物質としては、例えば、多環芳香族化合物、複素環化合物、ヒドラゾン化合物、スチリル化合物、ベンジジン化合物、トリアリールアミン化合物、トリフェニルアミン、または、これらの化合物から誘導される基を主鎖または側鎖に有するポリマーが挙げられる。これらの中でもトリアリールアミン化合物、ベンジジン化合物、またはスチリル化合物が好ましい。
【００８３】
電荷輸送層に用いられる結着樹脂としては、例えば、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリメタクリル酸エステル樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリサルホン樹脂、ポリスチレン樹脂などが挙げられる。これらの中でも、ポリカーボネート樹脂およびポリアリレート樹脂が好ましい。また、これらの分子量としては、重量平均分子量（Ｍｗ）＝１０，０００〜３００，０００の範囲が好ましい。
【００８４】
電荷輸送層において、電荷輸送物質と結着樹脂との比率（電荷輸送物質／結着樹脂）は、１０／５〜５／１０が好ましく、１０／８〜６／１０がより好ましい。
【００８５】
電荷輸送層の膜厚は、３μｍ以上４０μｍ以下であることが好ましい。電荷発生層との膜厚との観点から、より好ましくは５μｍ以上１６μｍ以下である。電荷輸送層用塗布液に用いられる溶剤は、アルコール系溶剤、スルホキシド系溶剤、ケトン系溶剤、エーテル系溶剤、エステル系溶剤または芳香族炭化水素溶剤などが挙げられる。
【００８６】
また、電荷輸送層上に表面保護層を形成してもよい。表面保護層は、導電性粒子または電荷輸送物質と結着樹脂とを含有する。また、表面保護層は、潤滑剤などの添加剤をさらに含有してもよい。また、保護層の結着樹脂自体に導電性や電荷輸送性を有させてもよく、その場合、保護層には、当該樹脂以外の導電性粒子や電荷輸送物質を含有させなくてもよい。また、保護層の結着樹脂は、熱可塑性樹脂でもよいし、熱、光、放射線（電子線など）などにより重合させてなる硬化性樹脂であってもよい。
【００８７】
導電層、下引き層、電荷発生層、電荷輸送層などの電子写真感光体を構成する各層を形成する方法としては、各層を構成する材料を溶剤に溶解および／または分散させて得られた塗布液を塗布し、得られた塗膜を乾燥および／または硬化させることによって形成する方法が好ましい。塗布液を塗布する方法としては、例えば、浸漬塗布法（浸漬コーティング法）、スプレーコーティング法、カーテンコーティング法、スピンコーティング法などが挙げられる。これらの中でも、効率性および生産性の観点から、浸漬塗布法が好ましい。
【００８８】
〔プロセスカートリッジおよび電子写真装置〕
本発明は、電子写真装置本体に着脱可能に構成されたプロセスカートリッジに関する。該プロセスカートリッジが、電子写真感光体、及び該電子写真感光体と当接する当接部材との間隔を保持する間隔保持部材を有し、円筒状の支持体、支持体上に設けられた塗膜除去塗膜塗布により形成された下引き層、該下引き層上に設けられた電荷発生層、該電荷発生層上に設けられた表面層を有する該電子写真感光体の領域に、該間隔保持部材が当接することを特徴とする。
図１に、電子写真感光体を備えたプロセスカートリッジを有する電子写真装置の概略構成の一例を示す。
図１において、円筒状の電子写真感光体１は、軸２を中心に矢印方向に所定の周速度で回転駆動される。回転駆動される電子写真感光体１の表面（周面）は、帯電手段３（一次帯電手段：帯電ローラーなど）により、正または負の所定電位に均一に帯電される。次いで、スリット露光やレーザービーム走査露光などの露光手段（不図示）からの露光（画像露光）４を受ける。こうして電子写真感光体１の表面に、目的の画像に対応した静電潜像が順次形成されていく。
【００８９】
電子写真感光体１の表面に形成された静電潜像は、次いで現像手段５の現像剤に含まれるトナーにより現像されてトナー像となる。次いで、電子写真感光体１の表面に形成担持されているトナー像が、転写手段（転写ローラーなど）６からの転写バイアスによって、転写材（紙など）Ｐに順次転写されていく。なお、転写材Ｐは、転写材供給手段（不図示）から電子写真感光体１と転写手段６との間（当接部）に電子写真感光体１の回転と同期して取り出されて給送される。
【００９０】
トナー像の転写を受けた転写材Ｐは、電子写真感光体１の表面から分離されて定着手段８へ導入されて像定着を受けることにより画像形成物（プリント、コピー）として装置外へ排出される。
【００９１】
トナー像転写後の電子写真感光体１の表面は、クリーニング手段（クリーニングブレードなど）７によって転写残りの現像剤（トナー）の除去を受けて清浄面化される。次いで、前露光手段（不図示）からの前露光（不図示）により除電処理された後、繰り返し画像形成に使用される。なお、図１に示すように、帯電手段３が帯電ローラーなどを用いた接触帯電手段である場合は、前露光は必ずしも必要ではない。
【００９２】
上記の電子写真感光体１、帯電手段３、現像手段５、転写手段６およびクリーニング手段７などの構成要素のうち、複数のもの選択して容器に納めてプロセスカートリッジとして一体に結合して構成してもよい。そして、このプロセスカートリッジを複写機やレーザービームプリンターなどの電子写真装置本体に対して着脱可能に構成してもよい。図１では、電子写真感光体１と、帯電手段３、現像手段５およびクリーニング手段７とを一体に支持してカートリッジ化している。そして、電子写真装置本体のレールなどの案内手段１０を用いて電子写真装置本体に着脱可能なプロセスカートリッジ９としている。本発明に係る間隔保持部材は図１に示す、帯電手段３（帯電部材）及び、現像手段５の電子写真感光体に現像剤を供給する現像担持体に取り付けられる。帯電部材又は現像担持体、電子写真感光体、及び間隔保持部材との関係を図３に示す。
【００９３】
図３は、帯電部材又は現像剤担持体５ａの端部に間隔保持部材１１を設けたプロセスカートリッジの部分的配置図の一例である。図３において、間隔保持部材１１は、円筒状の形状を有し、間隔保持部材１１が帯電部材又は現像剤担持体５ａの軸方向の両端部にはめこまれている。この領域の一方あるいは、両方を本発明の製造方法により塗膜除去塗膜塗布の領域としている。間隔保持部材１１と電子写真感光体１とは画像形成領域Ｔ外の当接領域Ｓにおいて接触している。このとき、電子写真感光体１と帯電部材又は現像剤担持体５ａは相対的に回転可能で、両者に所定の加圧力を与えて、電子写真感光体１と帯電部材又は現像剤担持体５ａが近づく向きに付勢されている。
【００９４】
この間隔保持部材１１からの当接力を受けることで生じる電子写真感光体１への損傷は大きい。従って、本発明の効果をより発現させるために、間隔保持部材１１が当接する領域Ｓには、本発明による塗膜除去塗膜塗布の製造方法により設けられた熱可塑性樹脂膜である下引き層、該下引き層上に設けられた電荷発生層、該電荷発生層上に設けられた表面層を有する。
【００９５】
つまり、間隔保持部材１１が当接する領域Ｓにおける下引き層は、画像形成領域Ｔにおける下引き層である熱硬化性樹脂膜を除去し、新たに熱可塑性樹脂膜を塗布した下引き層である。
【００９６】
一例として、現像方式が接触現像の場合、現像ローラーの感光体に対し接触し、現像ローラーの侵入量を調節する必要があり、間隔保持部材が用いられる。非接触現像の場合、現像ローラー（スリーブ）と感光体との距離が非常に重要となり、これらの目的で用いられる間隔保持部材が用いられる。間隔保持部材は、侵入量規制部材とも呼ばれることがある。
【００９７】
間隔保持部材としては、一定の厚さを有する円筒状の部材などが用いられる。間隔保持部材及び、侵入量規制部材の材質としては、ポリエチレンなどのポリオレフィン樹脂、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）などのポリエステル樹脂、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）などのフッ素系樹脂などの樹脂、ポリオキシメチレン（ＰＯＭ）などのアセタール樹脂が挙げられる。また、ポリイソプレンゴム（天然ゴム）、ポリウレタンゴム、クロロプレンゴム、アクリロニトリル・ブタジエンゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴムなどのゴムが挙げられる。他にも、アルミニウム、鉄、銅、チタンまたはこれらを主成分とする合金など、弾性を有する金属が挙げられる。
【実施例】
【００９８】
以下、実施例により、本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、実施例中の「部」は「質量部」を意味する。
【００９９】
（実施例１）
長さ２６０．５ｍｍ、直径３０ｍｍのアルミニウムシリンダー（ＪＩＳ−Ａ３００３、アルミニウム合金）を支持体（導電性支持体）とした。
【０１００】
導電層：金属酸化物粒子としての酸素欠損型酸化スズ（ＳｎＯ２）が被覆されている酸化チタン（ＴｉＯ２）粒子２１４部、結着樹脂としてのフェノール樹脂（商品名：プライオーフェンＪ−３２５）１３２部、および、メタノール４０部、１−メトキシ−２−プロパノール５８部を、直径０．８ｍｍのガラスビーズ４５０部を用いたサンドミルに入れ、回転数：２０００ｒｐｍ、分散処理時間：４．５時間、冷却水の設定温度：１８℃の条件で分散処理を行い、分散液を得た。この分散液からメッシュ（目開き：１５０μｍ）でガラスビーズを取り除いた。ガラスビーズを取り除いた後の分散液中の金属酸化物粒子と結着樹脂の合計質量に対して０．０１質量％になるように、レベリング剤としてのシリコーンオイル（東レダウコーニング社製、ＳＨ２８ＰＡ）を分散液に添加した。さらに、ガラスビーズを取り除いた後の分散液中の金属酸化物粒子と結着樹脂の合計質量に対して１０質量％になるように、シリコーン樹脂粒子（モメンティブ社製、トスパール１２０）を分散液に添加した。
この分散液を撹拌することによって、導電層用塗布液を調製した。この導電層用塗布液を支持体上に浸漬塗布し、得られた塗膜を２０分間１４５℃で乾燥・熱硬化させることによって、膜厚が３０．２μｍの導電層を形成した。
【０１０１】
この塗膜形成の際、シリンダーは塗布液中に長手鉛直方向に浸漬するが、シリンダーの上端から２ｍｍまでの領域は未塗布とした。さらに、シリンダーの下端から２ｍｍまでの領域は、浸漬し引き上げた後、ゴムブレードで拭き取り、支持体のアルミニウム面を露出させた。
【０１０２】
下引き層（熱硬化性樹脂膜）：
電子輸送物質（Ａ１０１）を６．３部、
架橋剤（Ｂ１：保護基（Ｈ５））＝２．６８：１（質量比））を１１．１部、
樹脂（Ｄ２５）（式（Ｅ−１）中、Ｒ２０１がＣＨ３またはＣ２Ｈ５である部分構造を有するポリアセタール樹脂）を０．７３部、
触媒としてのヘキサン酸亜鉛（II）０．１１部を、
テトラヒドロフラン５５部と１−メトキシ−２−プロパノール５５部の混合溶媒に溶解し、撹拌することによって、下引き層（熱硬化性樹脂膜）用塗布液を調製した。この下引き層（熱硬化性樹脂膜）用塗布液を塗布ステーション内で導電層上に浸漬塗布した。
電子輸送物質、架橋剤及び樹脂の全質量に対する電子輸送物質の含有量は５２．５質量％であった。この塗膜形成の際、シリンダーは塗布液中に長手鉛直方向に浸漬するが、シリンダーの上端から２ｍｍまでの領域は未塗布とした。
【０１０３】
次に前記塗膜が形成されたシリンダーを塗膜除去塗膜塗布ステーションに移動させた。次に、シリンダーの下端から１４ｍｍまでの領域について、熱硬化性樹脂膜をシクロヘキサノン溶剤であらかじめ濡らした塗膜除去部材であるゴムブレードにより拭き取り、導電層面を露出させた。その後（逐次）、導電層を露出させたシリンダー下端から１４ｍｍ位置までの領域について、下記に示す熱可塑性樹脂溶液であらかじめ濡らした塗膜塗布部材であるゴムブレードにより熱可塑性樹脂膜を塗布させた。この場合は、塗膜除去部材と塗膜塗布部材は図８に示す同一のブレード（高さ寸法２０ｍｍ、幅寸法１．５ｍｍのエチレンプロピレンジエンゴム、後述の使用ブレードも全て同じ）を使用したが、熱硬化性樹脂の塗膜除去後にブレードを濡らす液をシクロヘキサノン溶剤から熱可塑性樹脂溶液へ切り替えた。
【０１０４】
得られた塗膜を２０分間１７０℃で加熱し、乾燥させることによって、膜厚が０．７μｍの熱硬化性樹脂膜の下引き層と膜厚が０．４μｍの熱可塑性樹脂膜の下引き層をそれぞれ形成した。
【０１０５】
下引き層（熱可塑性樹脂膜）用熱可塑性樹脂溶液の調製：
ナイロン６−６６−６１０−１２の４元ナイロン共重合体のポリアミド樹脂（アミランＣＭ８０００、東レ（株）製：熱可塑性樹脂）１０部及びメトキシメチル化６ナイロン樹脂（トレジンＥＦ−３０Ｔ、帝国化学社製：熱可塑性樹脂）３０部を、メタノール４００部／ｎ−ブタノール２００部の混合溶媒に溶解した液を作製した。次にこの液１部とｎ−ブタノール６４００部を混合させ熱可塑性樹脂溶液とした。
【０１０６】
電荷発生層：
ヒドロキシガリウムフタロシアニン結晶（電荷発生物質、ＣｕＫα特性Ｘ線回折におけるブラッグ角（２θ±０．２°）の７．５°、９．９°、１２．５°、１６．３°、１８．６°、２５．１°および２８．３°にピークを有する。）１０部、
ポリアセタール樹脂（商品名：エスレックＢＸ−１、積水化学工業（株）製）５部および
シクロヘキサノン２５０部を、直径１ｍｍのガラスビーズを用いたサンドミルに入れ、３時間分散処理した。次に、これに酢酸エチル２５０部を加えることによって、電荷発生層用塗布液を調製した。電荷発生層用塗布液を、下引き層上に浸漬塗布し、得られた塗膜を１０分間１００℃で乾燥させることによって、膜厚が０．１５μｍの電荷発生層を形成した。
【０１０７】
この塗膜形成の際、シリンダーは塗布液中に長手鉛直方向に浸漬するが、シリンダーの上端から２ｍｍまでの領域は未塗布とした。さらに、シリンダーの下端から２ｍｍまでの領域は、浸漬し引き上げた後、ゴムブレードで拭き取った。
【０１０８】
表面層（電荷輸送層）：
電荷輸送物質として下記式（４）で示されるアミン化合物７部と、
式（５）と式（６）で示される構造単位を有し、式（５）と（６）のモル比率が５／５である重量平均分子量が１２０，０００であるポリエステル樹脂１０部を、
ジメトキシメタン５０部とＯ−キシレン５０部の混合溶剤に溶解させることによって、表面層用塗布液を調製した。この表面層用塗布液を、電荷発生層上に浸漬塗布し、得られた塗膜を２０分間１２０℃で乾燥させることによって、膜厚が２３μｍの表面層を形成した。
この塗膜形成の際、シリンダーの上端から２ｍｍまでの領域は未塗布とした。さらに、シリンダーの下端から２ｍｍまでの領域は、浸漬し引き上げた後ゴムブレードで拭き取った。
【化７】
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【化８】
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【化９】
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【０１０９】
以上のようにして、電子写真感光体１を製造した。支持体の上端側２ｍｍ位置から下端側１４ｍｍ位置までの領域が、支持体上に導電層、熱硬化性樹脂膜の下引き層、電荷発生層、電荷輸送層をこの順に有する領域である。支持体の下端位置から下端側１４ｍｍ位置までの領域が、支持体上に導電層、熱可塑性樹脂膜の下引き層、電荷発生層、電荷輸送層をこの順に有する領域である。
【０１１０】
（密着力の評価）
評価機としてヒューレットパッカード（株）製のレーザービームプリンター（商品名：ＨＰ  ＬａｓｅｒＪｅｔ  Ｅｎｔｅｒｐｒｉｓｅ６００  Ｍ６０３、非接触現像方式、プリント速度：Ａ４縦６０枚／分）を改造し、密着力の評価を行った。電子写真感光体１と現像剤担持体の間隔を保持（規制）するために、電子写真感光体の上下端部から９ｍｍ位置を中心として、４ｍｍ幅の回転できる円筒状でＰＯＭ（ポリオキシメチレン）素材の間隔保持部材を当接させた。当接力は電子写真感光体１の上端側が２０００ｇｆ、下端側が３０００ｇｆとした。当接力は上端側と下端側を合わせた総圧を５０００ｇｆとした。帯電部材の帯電ローラーは、電子写真感光体の上端側１８．４ｍｍから下端側１７．９ｍｍまで電子写真感光体に当接する。この装置における画像形成領域は、電子写真感光体の上端約２０ｍｍ位置から下端約２０ｍｍ位置までの領域である。
【０１１１】
このような条件で、温度５℃、湿度１０％ＲＨの環境下にて、Ａ４サイズの普通紙で印字比率０．１％の画像を、２枚画像形成するごとに停止する間欠モードにより、５００，０００枚の画像形成を行った。トナーがなくなれば随時補充した。１００，０００枚毎に、上端側の間隔保持部材と当接する領域の電子写真感光体の感光層（電荷発生層及び表面層）と熱硬化性樹脂膜の下引き層の密着状態を目視にて確認した。下端側の間隔保持部材と当接する領域の電子写真感光体の感光層と熱可塑性樹脂膜の下引き層の密着状態を目視にて確認した。
【０１１２】
目視基準は以下の通りである。結果を表１９に示す。なお、Ｂ、Ｃ、Ｄが発生した際には発生箇所が電子写真感光体の上端側か、下端側か、上端側下端側の双方かも合わせて記載した。
Ａ：膜に変化はなく、良好
Ｂ：膜に軽微な感光層の浮きがみられる
Ｃ：膜に感光層の浮きがはっきりとみられるが、剥がれには至らない
Ｄ：膜の剥がれが見られる
【０１１３】
（実施例２）
実施例１と同様にして、導電層上に熱硬化性樹脂膜の下引き層を塗布し、塗膜除去塗膜塗布ステーションに移動させた。次に、図６に示すようにシリンダー（円筒状基体４０６）の下端から１４ｍｍまでの領域について、熱硬化性樹脂膜（塗膜４０９）を実施例１で使用した熱可塑性樹脂溶液であらかじめ濡らした塗膜除去部材兼塗膜塗布部材４１３であるゴムブレードにより熱硬化性樹脂膜を拭き取り、かつ熱可塑性樹脂膜（４０９とは異なる塗膜４１２）の塗布を同時に行った。この場合、塗膜除去部材と塗膜塗布部材は兼用とした。得られた塗膜を２０分間１７０℃で加熱し、乾燥させることによって、膜厚が０．７μｍの熱硬化性樹脂膜の下引き層と膜厚が０．２μｍの熱可塑性樹脂膜の下引き層をそれぞれ形成した。その後電荷発生層と電荷輸送層は実施例１と同様に作製し、電子写真感光体２を製造し、実施例１と同様に密着力評価をした。
【０１１４】
（実施例３）
実施例１と同様にして、導電層上に熱硬化性樹脂膜の下引き層を塗布し、塗膜除去塗膜塗布ステーションに移動させた。次に、シリンダーの下端から１４ｍｍまでの領域について、熱硬化性樹脂膜を実施例１で使用した熱可塑性樹脂溶液であらかじめ濡らした塗膜除去部材であるゴムブレードにより熱硬化性樹脂膜を拭き取り、その後、塗膜塗布部材であるゴムブレードにより熱可塑性樹脂膜の塗布を逐次に行った。この場合、図７に示すように塗膜除去部材４１０と塗膜塗布部材４１１を用いた。まず塗膜除去部材４１０のみがシリンダーに当接し（塗膜塗布部材４１１はシリンダーに当接しない）、熱硬化性樹脂膜を除去し、次に塗膜除去部材がシリンダーから離れ、塗膜塗布部材がシリンダーに当接して熱可塑性樹脂膜を塗布する。この場合は塗膜除去部材と塗膜塗布部材は同一のブレードであるが、それぞれ使い分けて使用する。
得られた塗膜を２０分間１７０℃で加熱し、乾燥させることによって、膜厚が０．７μｍの熱硬化性樹脂膜の下引き層と膜厚が０．５μｍの熱可塑性樹脂膜の下引き層をそれぞれ形成した。その後電荷発生層と電荷輸送層は実施例１と同様に作製し、電子写真感光体３を製造し、実施例１と同様に密着力の評価をした。
【０１１５】
（実施例４）
実施例１と同様にして、導電層上に熱硬化性樹脂膜の下引き層を塗布し、次に前記塗膜が形成されたシリンダーを塗膜除去塗膜塗布ステーションに移動させた。次に、実施例１と同様にして、熱硬化性樹脂の塗膜を塗膜除去部材により拭き取り、その後、熱可塑性樹脂の塗膜を塗膜塗布部材により塗布した。次にシリンダーを上下反転させて、反転後のシリンダーの下端から１４ｍｍまでの領域についても、上下反転前と同様にして、熱硬化性樹脂の塗膜を塗膜除去部材により拭き取り、熱可塑性樹脂の塗膜を塗膜塗布部材により塗膜を塗布した。得られた塗膜を２０分間１７０℃で加熱し、乾燥させることによって、膜厚が０．７μｍの熱硬化性樹脂膜の下引き層と膜厚が０．４μｍの熱可塑性樹脂膜の下引き層をシリンダー上下ともそれぞれ形成した。その後電荷発生層と電荷輸送層は実施例１と同様に作製し、電子写真感光体４を製造し、実施例１と同様に密着力の評価をした。
【０１１６】
（実施例５）
実施例１の熱硬化性樹脂膜の下引き層において、電子輸送物質（Ａ１１７）６．３部に変更したこと以外は実施例１と同様にして電子写真感光体５を作製し、実施例１と同様に密着力の評価をした。
【０１１７】
（比較例１）
実施例１の下引き層用塗布液から樹脂（Ｄ２５）を除いた下引き層塗布液を用いて、導電層上に熱硬化性樹脂膜の下引き層を塗布し、塗膜除去塗膜塗布ステーションに移動させた。次に、シリンダーの下端から２ｍｍまでの領域について、アノン溶剤であらかじめ濡らした塗膜除去部材であるゴムブレードにより熱硬化性樹脂膜を拭き取った。得られた塗膜を２０分間１７０℃で加熱し、乾燥させることによって、膜厚が０．７μｍの熱硬化性樹脂膜の下引き層を形成した。その後電荷発生層と電荷輸送層は実施例１と同様に作製し、比較電子写真感光体１を製造し、表１９に示すような当接力に設定したプロセスカートリッジに搭載し、電子写真装置を用いて実施例１と同様に密着力の評価をした。なお、比較電子写真感光体１の下引き層には、塗膜除去部分における熱可塑性樹脂膜による塗膜塗布は行っていないことから熱可塑性樹脂膜の下引き層は形成されていない。
【０１１８】
【表１９】
2017187658.tif 000031
【符号の説明】
【０１１９】
１  電子写真感光体
２  軸
３  帯電手段
４  露光光
５  現像手段
６  転写手段
７  クリーニング手段
８  定着手段
９  プロセスカートリッジ
１０  案内手段
１１  間隔保持部材
Ｐ  転写材
１０１：支持体
１０２：導電層
１０３：下引き層の中央領域
１０４：下引き層の端部領域
１０５：電荷発生層
１０６：表面層
４０１：塗布ステーション
４０２：塗膜除去塗膜塗布ステーション
４０３：塗膜除去工程
４０４：塗膜塗布工程
４０５：塗膜除去と塗膜塗布の同時工程
４０６：円筒状基体
４０７：塗布ポット
４０８：塗布液
４０９：塗膜
４１０：塗膜除去部材
４１１：塗膜塗布部材
４１２：４０９とは異なる塗膜
４１３：塗膜除去部材兼塗膜塗布部材
４１４：除去部材の保持部材
４１５：塗布部材の保持部材
【図１】
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【図２】
2017187658.tif 000033
【図３】
2017187658.tif 000034
【図４】
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【図５】
2017187658.tif 000036
【図６】
2017187658.tif 000037
【図７】
2017187658.tif 000038
【図８】
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