(57)【要約】【課題】分圧コンデンサ１のコンデンサ列１６の中の高電界部位でのトリプルジャンクションの形成を防止する。【解決手段】真空インタラプタ２に並列に設けられる分圧コンデンサ１は、複数個のコンデンサ素子１５を連結ネジで連結して細長い円柱状に構成したコンデンサ列１６を有する。コンデンサ列１６の一端は、固定支持部２５で支持され、他端は、可動支持部２６において熱による膨張・収縮を許容するように支持される。可動支持部２６に取り付けられた絶縁筒３１は、長さが短いものとなっており、第１のコンデンサ素子１５Ａのみが嵌合している。５個のコンデンサ素子１５の中の中央が高電界部位となり、コンデンサ列１６の端部は電界が低いので、高電界部位でのトリプルジャンクションの形成が防止される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
真空インタラプタと並列に配置される分圧コンデンサであって、
一対の導体の間に誘電体を備えるとともに外周に円柱形のモールド部を備えた複数個のコンデンサ素子が直列に連結固定されて、全体として細長い円柱状に構成されたコンデンサ列と、
上記コンデンサ列の一端を固定的に支持する固定支持部と、
上記コンデンサ列の他端を該コンデンサ列の長手方向に移動可能に支持する円盤状可動部材および弾性部材を備えた可動支持部と、
上記可動支持部に取り付けられ、該可動支持部の上記円盤状可動部材が少なくとも嵌合するとともに、先端が、可動支持部に最も近い第１のコンデンサ素子の固定支持部側のモールド部端面を越えない長さに設定された断面略Ｃ字形をなす絶縁筒と、
を備えてなる分圧コンデンサ。
【請求項２】
上記絶縁筒に、上記第１のコンデンサ素子が嵌合している、ことを特徴とする請求項１に記載の分圧コンデンサ。
【請求項３】
上記絶縁筒の先端は、上記第１のコンデンサ素子のモールド部の上記固定支持部側の面取部を覆わずに該モールド部の円筒面において終端している、ことを特徴とする請求項２に記載の分圧コンデンサ。
【請求項４】
上記コンデンサ列は、直列に配置した複数個のコンデンサ素子の外側を２次モールド部で被覆してなる成型コンデンサとして構成されている、ことを特徴とする請求項１に記載の分圧コンデンサ。
【請求項５】
上記真空インタラプタの端部を覆う円環状のシールドに、上記絶縁筒が覆われている、ことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の分圧コンデンサ。
【請求項６】
上記コンデンサ列は、上記真空インタラプタの中間部を覆う中間シールドに電気的に接続された導体を中間部に備えている、ことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の分圧コンデンサ。
【請求項７】
上記固定支持部に、上記コンデンサ列の長手方向の固定支持部側の一部が嵌合した断面略Ｃ字形をなす第２の絶縁筒が取り付けられている、ことを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の分圧コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、真空インタラプタと並列に配置される分圧コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、一対の真空インタラプタの各々と並列に円柱状の分圧コンデンサが配置された真空遮断器が開示されている。この分圧コンデンサは、一般に、特許文献２に開示されているように、個々にモールドされた複数のコンデンサ素子を直列に配置し、ＦＲＰ（繊維強化樹脂）等の絶縁材料から成形された略円筒状の絶縁筒内に収容した構成となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−１８８７３４号公報
【特許文献２】特開２０１３−２４７１４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のような従来の分圧コンデンサにおいては、個々のコンデンサ素子のモールド部の外周面と絶縁筒との間に微小なギャップが存在することから、特許文献２に記載されているように、モールド部の軸方向の端部外周縁に、誘電率の異なる３種の材料が非常に近い距離で接するトリプルジャンクションが形成される、という問題がある。このトリプルジャンクションによって電界が集中し、耐電圧が低下する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
この発明は、真空インタラプタと並列に配置される分圧コンデンサであって、
一対の導体の間に誘電体を備えるとともに外周に円柱形のモールド部を備えた複数個のコンデンサ素子が直列に連結固定されて、全体として細長い円柱状に構成されたコンデンサ列と、
上記コンデンサ列の一端を固定的に支持する固定支持部と、
上記コンデンサ列の他端を該コンデンサ列の長手方向に移動可能に支持する円盤状可動部材および弾性部材を備えた可動支持部と、
上記可動支持部に取り付けられ、該可動支持部の上記円盤状可動部材が少なくとも嵌合するとともに、先端が、可動支持部に最も近い第１のコンデンサ素子の固定支持部側のモールド部端面を越えない長さに設定された断面略Ｃ字形をなす絶縁筒と、
を備えている。
【０００６】
すなわち、絶縁筒は、可動支持部側の一部のみを部分的に覆うように短く構成されている。コンデンサ素子を覆わずに可動支持部のみを覆う構成であってもよく、可動支持部に最も近い第１のコンデンサ素子までを覆う構成であってもよい。細長い円柱状に構成されたコンデンサ列においては、真空インタラプタの端部および中間シールドから離れたコンデンサ列の長手方向の中央部において最大電界となり、コンデンサ列の長手方向の端部における電界は相対的に低いものとなる。
【０００７】
従って、絶縁筒がコンデンサ素子を全く覆わない構成あるいは第１のコンデンサ素子のみと嵌合する構成とすることにより、最大電界となる長手方向中央部でのトリプルジャンクションの形成が回避される。
【０００８】
一方、可動支持部側の端部においては、絶縁筒が可動支持部の円盤状可動部材の外周に嵌合しているので、コンデンサ列の支持強度が確保される。更に、可動側シールドが弾性部材や円盤状可動部材を含む可動支持部の周囲を覆うことによって電界が低減される。
【０００９】
本発明の好ましい一つの態様では、上記絶縁筒に、可動支持部に最も近い第１のコンデンサ素子が嵌合している。このようにコンデンサ列の端部が絶縁筒に嵌合することで、コンデンサ列の支持強度がより高くなる。第１のコンデンサ素子における電界はコンデンサ列の中で最も低いものとなるので、トリプルジャンクションによる問題は実質的に生じない。
【００１０】
さらに好ましい一つの態様では、上記絶縁筒の先端は、上記第１のコンデンサ素子のモールド部の上記固定支持部側の面取部を覆わずに該モールド部の円筒面において終端している。
【００１１】
個々に円柱状に形成されるコンデンサ素子のモールド部は、端部外周縁に面取部、一般には断面円弧形をなすＲ面取部を備えた構成となるが、この面取部の上に絶縁筒が重なると、面取部と絶縁筒内周面との間に楔状のギャップが生じるため、トリプルジャンクションとして電界の集中がより生じやすくなってしまう。絶縁筒の先端がモールド部の円筒面において終端していれば、このような楔状のギャップの形成が回避される。
【００１２】
また、本発明の好ましい一つの態様では、コンデンサ列の長手方向に沿った長さが短いものとなっている上記の絶縁筒が、真空インタラプタの端部を覆う円環状のシールドによって覆われている。これにより、絶縁筒付近の電界が低減する。
【発明の効果】
【００１３】
この発明によれば、細長い円柱状に構成されたコンデンサ列の中で高電界となる部位でのトリプルジャンクションの形成を回避することができ、分圧コンデンサとしての耐電圧を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】この発明に係る分圧コンデンサの第１実施例を真空インタラプタとともに示す正面図。
【図２】絶縁筒を切り欠いて可動支持部の構成を示した要部断面図。
【図３】図１のＡ−Ａ線に沿った断面図。
【図４】図１のＢ−Ｂ線に沿った断面図。
【図５】固定支持部の構成を示す要部断面図。
【図６】図１のＣ−Ｃ線に沿った断面図。
【図７】コンデンサ素子の連結構造を示す断面図。
【図８】固定支持部側に第２の絶縁筒を備えた第２実施例の正面図。
【図９】成型コンデンサを用いた第３実施例の正面図。
【図１０】成型コンデンサの内部構成の例を示す断面説明図。
【図１１】コンデンサ素子のＲ面取部における楔状のギャップの説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、この発明の一実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１６】
図１は、第１実施例の分圧コンデンサ１を真空インタラプタ２とともに備えた真空遮断器の要部を示している。真空遮断器全体としては、特許文献１にも示されているように、図示せぬリンク機構を中央に挟んで左右に一対の真空インタラプタ２を備えており、各々の真空インタラプタ２と並列に分圧コンデンサ１が配置されている。これらのリンク機構、真空インタラプタ２および分圧コンデンサ１は、全体が図示せぬタンク内に収容されており、このタンク内には、ＳＦ6等の絶縁ガスが充填されている。図１は、真空遮断器の右側に位置する真空インタラプタ２およびこれに対応した分圧コンデンサ１を示している。
【００１７】
真空インタラプタ２は、図右側に固定側導体４を備えるとともに、図左側に図示せぬリンク機構に連係した可動側導体５を備えている。固定側導体４は、真空インタラプタ２の円筒状容器６の固定側の端部ならびに該固定側導体４の周囲を覆う固定側シールド７を一体に備えている。可動側導体５の周囲は、円筒状容器６の可動側の端部の周囲とともに、可動側シールド８によって覆われている。この可動側シールド８は、可動側導体５に支持されるとともに、可動側導体５に電気的に接続されている。また、真空インタラプタ２の円筒状容器６の長手方向中央部には、内部の電極部の周囲を囲むアークシールド９を備えており、このアークシールド９の周囲は、該アークシールド９に支持されるとともに電気的に接続された中間シールド１０によって覆われている。これらの固定側シールド７、可動側シールド８および中間シールド１０は、いずれもほぼ等しい径の円環状ないし円筒状に構成されており、互いに同心状となるように配置されている。
【００１８】
図３および図４の断面図にも示すように、真空インタラプタ２は、円形をなす各シールド７，８，１０の中心から図の上方に偏心して位置しており、これによって生じた図下方の空間を通るようにして分圧コンデンサ１が配置されている。換言すれば、各シールド７，８，１０は、平行に配置された真空インタラプタ２と分圧コンデンサ１の周囲を円形に囲むように設けられている。
【００１９】
分圧コンデンサ１は、所要の容量や耐電圧を考慮して個数が選定される複数個のコンデンサ素子１５を直列に（換言すれば一直線上に）連結固定したコンデンサ列１６を主体としている。このコンデンサ列１６は、全体として細長い円柱状に構成されており、真空インタラプタ２の円筒状容器６の径よりも小さな径を有している。
【００２０】
個々のコンデンサ素子１５は、図７に概略を示すように、一対の導体１７の間に誘電体１８を備え、かつ外周に軸方向寸法の短い円柱形をなすエポキシ樹脂等のモールド部１９を備えた略円柱状ないし略円盤状の構成となっている。モールド部１９の端面から僅かに突出した導体１７の端面中心部には、コンデンサ素子１５の中心軸線に沿ってネジ孔２０が加工されている。そして、図７に示すように、隣接する２個のコンデンサ素子１５の各々のネジ孔２０に、両端に雄ネジ部を備えたすり割り付きの連結ネジ２１が螺合している。これによって、導体１７同士が密接した状態でもって、複数個のコンデンサ素子１５が１列に連結固定されている。
【００２１】
図１に示す実施例では、コンデンサ列１６は計１０個のコンデンサ素子１５を含んでおり、５個のコンデンサ素子１５同士が直接に連結されてなるコンデンサ群を一対備え、この２つのコンデンサ群の間に、帯状金属板からなる中間導体２２が介在している。この中間導体２２は、被覆付き電線２４を介して真空インタラプタ２のアークシールド９に電気的に接続されている。この中間導体２２の両端部も、前述したコンデンサ素子１５の中心のネジ孔２０を利用したボルト２３によってコンデンサ素子１５の導体１７に堅固に固定・接続されている。従って、中間導体２２を含めて、１０個のコンデンサ素子１５を有するコンデンサ列１６全体が十分な剛性を有する状態に一体化されている。
【００２２】
このようにして細長い円柱状に一体化されたコンデンサ列１６は、一端が図右側の固定支持部２５において固定的に支持される一方、他端が図左側の可動支持部２６においてコンデンサ列の長手方向に所定量移動可能なように支持されている。つまり、一方の可動支持部２６によって、コンデンサ列１６の長手方向に沿った熱による膨張・収縮を許容する構成となっている。
【００２３】
そして、上記可動支持部２６には、図１に示すように、コンデンサ列１６の長手方向の一部、具体的には、可動支持部２６に最も近い第１のコンデンサ素子１５（図１に符号１５Ａとして示す）までを覆う長さの絶縁筒３１が取り付けられている。この絶縁筒３１は、適宜な絶縁性樹脂材料を基材としたＦＲＰ（繊維強化樹脂）などの絶縁材料により、図６に示すように、円の上方（つまり真空インタラプタ２側）の一部が開口した断面略Ｃ字形の筒状に形成されたものであり、その内径は、コンデンサ列１６（コンデンサ素子１５）の外径よりもごく僅か大きなものとなっている。後述する可動支持部２６の構成部品は、この絶縁筒３１の内側に配置されており、かつ第１のコンデンサ素子１５Ａは、この絶縁筒３１の内周側に、フッ素樹脂（例えばテフロン（登録商標））製のクッションとなるシート３２（図６参照）を介して嵌合している。
【００２４】
ここで、図１１（Ａ）に拡大して示すように、コンデンサ素子１５は、モールド部１９の端面外周縁が鋭端とならないように面取部とりわけ断面円弧形のＲ面取部１９ａを備えているが、上記絶縁筒３１の先端３１ａは、第１のコンデンサ素子１５Ａの固定支持部２５側のＲ面取部１９ａを覆うことなくモールド部１９の円筒面１９ｂにおいて終端している。また、この絶縁筒３１は、図１に示すように、可動側シールド８の内周側に位置しているが、その先端３１ａの軸方向の位置は、可動側シールド８の軸方向の範囲内にある。つまり、絶縁筒３１の全体が可動側シールド８に覆われている。
【００２５】
図２は、絶縁筒３１に覆われた形となる可動支持部２６の構成を示している。この可動支持部２６は、コンデンサ列１６の直径方向に沿って延びる円柱状のピン３５と、絶縁筒３１内で軸方向（コンデンサ列１６の長手方向）に移動可能な円盤状可動部材としてのスプリングシート３６と、上記ピン３５と上記スプリングシート３６との間に圧縮状態で配設された弾性部材としてのコイルスプリング３７と、上記スプリングシート３６とコンデンサ列１６の端部つまり第１のコンデンサ素子１５Ａの端部とを連結した帯状金属板からなる可動端導体３８と、を備えている。上記スプリングシート３６は、絶縁筒３１の内周面に移動可能に嵌合した円盤状をなし、その中心部からピン３５へ向かって延びる軸部３６ａの外周にコイルスプリング３７が装着されている。また、ピン３５の径方向に貫通形成されたネジ孔に調節ボルト３９が螺合しており、軸部３６ａの先端に設けられた凹部の底面に、この調節ボルト３９の先端が当接している。この調節ボルト３９は、スプリングシート３６が過度にピン３５側に移動することを規制している。
【００２６】
上記スプリングシート３６の外周部には、絶縁筒３１の開口面の幅に対応した大きさの矩形のガイド板４０が取り付けられており、図３に示すように、このガイド板４０が絶縁筒３１の開口面に嵌合している。これによって、絶縁筒３１内でのスプリングシート３６の回転が防止され、ひいては可動端導体３８やコンデンサ列１６全体の回転が規制されている。
【００２７】
可動端導体３８は、一端が、中間導体２２と同様にコンデンサ素子１５の中心のネジ孔２０に螺合するボルト２３でもって第１のコンデンサ素子１５Ａに固定され、他端がスプリングシート３６の中心部に同じくボルト２３でもって固定されている。可動端導体３８は、被覆付き電線４１を介して真空インタラプタ２の可動側導体５に電気的に接続されている。
【００２８】
上記ピン３５は、図３に示すように、一対の略Ｌ字形のブラケット４２によって真空インタラプタ２に支持されている。各々のブラケット４２は、絶縁筒３１に設けた孔を貫通したピン３５の両端にボルト４３を介して取り付けられている。
【００２９】
図５および図６は、コンデンサ列１６の一端を支持する固定支持部２５の構成を示している。この固定支持部２５は、コンデンサ列１６の直径方向に沿って延びる円柱状のピン４５と、このピン４５を径方向に貫通して先端の雄ネジ部がコンデンサ列１６端部のコンデンサ素子１５の中心のネジ孔２０に螺合したボルト４６と、上記ピン４５と上記コンデンサ素子１５の導体１７との間に挟持された円筒状の固定端導体４７と、を備えている。上記ピン４５は、両端にボルト４９を介して取り付けられたブラケット４８によって、真空インタラプタ２に支持されている。固定端導体４７は、被覆付き電線５０を介して真空インタラプタ２の固定側導体４に電気的に接続されている。
【００３０】
上記実施例の構成においては、コンデンサ列１６を支持する絶縁筒３１がコンデンサ列１６の長さに比較して軸方向（コンデンサ列１６の長手方向）に短いものとなっており、可動支持部２６に最も近い第１のコンデンサ素子１５Ａのみが絶縁筒３１に嵌合している。従って、前述したような絶縁筒３１とコンデンサ素子１５のモールド部１９の端部外周縁との間で形成されるトリプルジャンクションによる耐電圧の低下が抑制される。すなわち、上記のコンデンサ列１６においては、５個のコンデンサ素子１５を含むコンデンサ群の中の中央のコンデンサ素子１５（換言すれば、固定側シールド７と中間シールド１０との間の中央に位置するコンデンサ素子１５ならびに可動側シールド８と中間シールド１０との間の中央に位置するコンデンサ素子１５）において、電界が最大となる。上記実施例の絶縁筒３１は、このように最大電界となる中央のコンデンサ素子１５に隣接していないため、最大電界となる部位でのトリプルジャンクションの形成が回避される。従って、高電界部位でのトリプルジャンクションに起因した放電や絶縁破壊の虞が低減する。
【００３１】
また、絶縁筒３１の先端３１ａは、前述したように、第１のコンデンサ素子１５ＡのＲ面取部１９ａを覆わずにモールド部１９の円筒面１９ｂにおいて終端している。従って、Ｒ面取部１９ａに起因した電界の集中によるトリプルジャンクションの形成が回避される。つまり、図１１（Ｂ）は、比較例として、絶縁筒３１の先端３１ａが第１のコンデンサ素子１５ＡのＲ面取部１９ａを覆う位置まで延びている構成を示しているが、このようにＲ面取部１９ａの上に絶縁筒３１が重なると、Ｒ面取部１９ａと絶縁筒３１内周面との間に楔状のギャップＧが生じるため、トリプルジャンクションとしての電界の集中がより生じやすくなる。図１１（Ａ）のように絶縁筒３１の先端３１ａがモールド部１９の円筒面１９ｂにおいて終端していれば、このような楔状のギャップＧの形成が回避される。
【００３２】
また、上記実施例では、絶縁筒３１を短く構成したことで、その全体が円環状の可動側シールド８によって覆われている。これにより、絶縁筒３１付近の電界がより確実に低減し、コンデンサ素子１５Ａのモールド部１９との間での放電や絶縁破壊がより確実に阻止される。なお、図示例では、絶縁筒３１の全長が可動側シールド８に完全に覆われているが、絶縁筒３１の先端が可動側シールド８から多少突出していても、可動側シールド８によって周辺に電界緩和効果が得られるため、絶縁筒３１付近の電界は低くなる。
【００３３】
一方、上記実施例では、絶縁筒３１の全長が短いものの、可動支持部２６側の端部において絶縁筒３１が第１のコンデンサ素子１５Ａの外周に嵌合しているので、コンデンサ列１６の支持強度が十分に確保される。つまり、コンデンサ列１６の端部を、熱による長さ方向の膨張・収縮を許容しつつ確実に保持することができる。そして、可動支持部２６の軸方向に動くスプリングシート３６が、絶縁筒３１によって確実にガイドされ、かつ、コイルスプリング３７やスプリングシート３６等を含む可動支持部２６の周囲が可動側シールド８によって覆われることで確実に電界が低減される。
【００３４】
なお、図示例では、第１のコンデンサ素子１５Ａが絶縁筒３１と嵌合するように絶縁筒３１の全長を設定してあるが、絶縁筒３１をさらに短くし、第１のコンデンサ素子１５Ａが絶縁筒３１の先端から露出するようにしてもよい。つまり、絶縁筒３１は、少なくとも可動支持部２６の円盤状のスプリングシート３６が嵌合するだけの長さを有していればよい。
【００３５】
次に、図８は、この発明に係る分圧コンデンサ１の第２実施例を示している。この第２実施例は、コンデンサ列１６の可動支持部２６側に設けられた絶縁筒３１に加えて、コンデンサ列１６の一端を固定的に支持する固定支持部２５側に第２の絶縁筒５１を備えた構成となっている。第２の絶縁筒５１は、基本的な構成は可動支持部２６側の絶縁筒３１と同様であり、ＦＲＰ（繊維強化樹脂）などの絶縁材料により、真空インタラプタ２側の一部が開口した断面略Ｃ字形の筒状に形成されており、その内周面に、前述したフッ素樹脂製シート３２を介して、コンデンサ列１６の長手方向の一部が嵌合している。
【００３６】
詳しくは、コンデンサ列１６の中で最も固定支持部２５側に位置するコンデンサ素子１５（符号１５Ｂとして示す）のみが第２の絶縁筒５１に嵌合している。そして、第２の絶縁筒５１の先端５１ａは、やはりコンデンサ素子１５ＢのＲ面取部１９ａを覆わずに、円筒面１９ｂにおいて終端している。なお、第２の絶縁筒５１は、固定支持部２５のピン４５が貫通することによって支持されている。
【００３７】
このように固定支持部２５側にも第２の絶縁筒５１を設けることによって、コンデンサ列１６の支持強度が向上する。上記の第２の絶縁筒５１に関しても、絶縁筒３１に関して説明したのと同様に、５個のコンデンサ素子１５の中の中央部において最大電界となるので、高電界部位でのトリプルジャンクションの形成を回避することが可能である。
【００３８】
また、図示しないが、絶縁筒３１に加えて、コンデンサ列１６の長手方向の中央部つまり中間導体２２の周囲に第３の絶縁筒を設け、中間導体２２の両側に位置する一対のコンデンサ素子１５がこの第３の絶縁筒に嵌合した構成としてもよい。この第３の絶縁筒は、上記の第２の絶縁筒５１と同様に、第３の絶縁筒を直径方向に貫通するピンおよびブラケットを介して例えば中間シールド１０に支持させることが可能である。
【００３９】
次に、図９は、コンデンサ列１６として、成型コンデンサ１６０を用いた本発明の第３実施例を示している。この成型コンデンサ１６０は、第１実施例において説明したように連結ネジ２１を介して複数個連結固定してなるコンデンサ素子１５の外周を、さらに２次モールド部１９０によってモールドして、細長い円柱状に構成したものである。特に、この実施例では、図１０（ａ）の説明図にも示すように、５個のコンデンサ素子１５を含む第１コンデンサ列部分１６１と、同じく５個のコンデンサ素子１５を含む第２コンデンサ列部分１６２と、が中央の円環状の中間コンデンサ導体１６３とともに２次モールド部１９０によって一体にモールド成形された構成となっている。なお、図１０（ｂ）、（ｃ）は、成型コンデンサ１６０の変形例を示しており、図（ｂ）の例では、中間コンデンサ導体１６３が周方向の一部にのみ設けられている。図（ｃ）の例では、第１コンデンサ列部分１６１と第２コンデンサ列部分１６２とが個々にモールドされた上で、中間コンデンサ導体１６３を介して堅固に連結された構成となっている。成型コンデンサ１６０としては、図１０（ａ）〜（ｃ）のいずれであってもよい。
【００４０】
上記中間コンデンサ導体１６３は、図１０（ａ）〜（ｃ）に示すように、５個のコンデンサ素子１５と５個のコンデンサ素子１５との間に電気的に接続されている。そして、図９に示すように、中間コンデンサ導体１６３は、被覆付き電線２４を介して真空インタラプタ２のアークシールド９に電気的に接続されている。
【００４１】
このように２次モールド部１９０によってコンデンサ素子１５を被覆した成型コンデンサ１６０を用いた構成では、コンデンサ列１６自体の剛性が高くなることから、全長の短い絶縁筒３１であっても、コンデンサ列１６の支持強度が高く得られる。
【００４２】
なお、第２実施例と同様に、固定支持部２５側に第２の絶縁筒５１を付加することも可能である。さらに、中間コンデンサ導体１６３の周囲に第３の絶縁筒を付加することも可能である。
【００４３】
以上、この発明の一実施例を説明したが、この発明は上記実施例のように一対の真空インタラプタ２を備えた構成に限定されるものではなく、種々の型式の真空インタラプタに付随した分圧コンデンサに適用することが可能である。また、上記実施例では、真空インタラプタ２の可動側導体５側に分圧コンデンサ１の可動支持部２６が配置されているが、真空インタラプタ２の固定側導体４側に分圧コンデンサ１の可動支持部２６を配置した構成であってもよい。さらに、コンデンサ列の中に中間導体２２を含まない構成であっても本発明は適用が可能である。
【符号の説明】
【００４４】
１…分圧コンデンサ
２…真空インタラプタ
４…固定側導体
５…可動側導体
７…固定側シールド
８…可動側シールド
１０…中間シールド
１５…コンデンサ素子
１６…コンデンサ列
２１…連結ネジ
２２…中間導体
２５…固定支持部
２６…可動支持部
３１…絶縁筒
３５…ピン
３６…スプリングシート
３７…コイルスプリング
５１…第２の絶縁筒
１６０…成型コンデンサ
【図１】
2017168354.tif 000003
【図２】
2017168354.tif 000004
【図３】
2017168354.tif 000005
【図４】
2017168354.tif 000006
【図５】
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【図６】
2017168354.tif 000008
【図７】
2017168354.tif 000009
【図８】
2017168354.tif 000010
【図９】
2017168354.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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