(57)【要約】【課題】  本発明は、キャリアが付着されたプリント回路基板及びキャリアを提供する。【解決手段】  本発明の実施例に係るキャリアが付着されたプリント回路基板は、伝導性パターンが形成されるユニット領域及びユニット領域の周辺に形成されるダミー領域を含むプリント回路基板と、上記プリント回路基板を支持するキャリアとを含み、上記キャリアは、補強層と、上記補強層と上記ユニット領域との間に形成される離型層と、上記補強層と上記ダミー領域との間に形成され、上記補強層と上記ダミー領域とを接着させる接着層と、を含む。【選択図】図２
2017168835.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性パターンが形成されるユニット領域及び前記ユニット領域の周辺に形成されるダミー領域を含むプリント回路基板と、
前記プリント回路基板を支持するキャリアと、を含み、
前記キャリアは、
補強層と、
前記補強層と前記ユニット領域との間に形成される離型層と、
前記補強層と前記ダミー領域との間に形成され、前記補強層と前記ダミー領域とを接着させる接着層と、
を含む、キャリアが付着されたプリント回路基板。
【請求項２】
前記離型層及び／または前記接着層は、感光性物質で形成される請求項１に記載のキャリアが付着されたプリント回路基板。
【請求項３】
前記離型層と前記接着層とは同一の物質で形成される請求項１または請求項２に記載のキャリアが付着されたプリント回路基板。
【請求項４】
前記プリント回路基板のユニット領域と前記ダミー領域は、複数形成される請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のキャリアが付着されたプリント回路基板。
【請求項５】
ユニット領域とユニット領域の周辺に形成されるダミー領域とをプリント回路基板に付着するキャリアにおいて、
補強層と、
前記補強層と前記ユニット領域との間に形成できる離型層と、
前記補強層と前記ダミー領域との間に形成され、前記補強層と前記ダミー領域とを接着させる接着層と、
を含むキャリア。
【請求項６】
前記離型層及び／または前記接着層は、感光性物質で形成される請求項５に記載のキャリア。
【請求項７】
前記離型層と前記接着層とは、同一の物質で形成される請求項５または請求項６に記載のキャリア。
【請求項８】
前記離型層と前記接着層とは、異なる物質で形成される請求項５または請求項６に記載のキャリア。
【請求項９】
前記補強層の内部には、前記離型層と前記接着層との境界面から内側方向に離隔して形成される切断線をさらに含む請求項５から請求項８のいずれか一項に記載のキャリア。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、キャリア及びキャリアが付着されたプリント回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化及び高性能化の要求に伴って、電子機器に装着されるプリント回路基板も小型化及び薄板化が要求されている。
【０００３】
薄板のプリント回路基板を実現するために、回路設計の密集度を高めることや、コアが除去されたコアレス基板に関する技術が開発されている。
さらに、電子機器の高性能化を実現するために、プリント回路基板に電子チップを効率的に実装する技術が開発されている。
【０００４】
一方、薄板のプリント回路基板は、製造工程中に破損変形する可能性が高くて電子チップを実装することが容易ではなく、プリント回路基板の厚さを薄板化するには制約があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】韓国公開特許第２０１３−０００１０１５号公報
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一側面によれば、薄板のプリント回路基板が製造工程中に破損されたり、変形されたりすることを防止するために、薄板のプリント回路基板にはキャリアが付着され、キャリアをプリント回路基板から容易に分離するために、ダミー領域に接着層を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】発明の第１実施例に係るキャリアが付着されたプリント回路基板を示す図である。
【図２】図１におけるＡ部分の断面図である。
【図３】本発明の第１実施例に係るキャリアが付着されたプリント回路基板において、キャリアが分離された状態を示す分解斜視図である。
【図４】本発明の第２実施例に係るキャリアが付着されたプリント回路基板において、キャリアが分離された状態を示す分解斜視図である。
【図５】本発明の第１実施例に係るキャリアの断面を示す断面図である。
【図６】本発明の第２実施例に係るキャリアの断面を示す断面図である。
【図７】本発明の第３実施例に係るキャリアの断面を示す断面図である。
【図８】本発明の第４実施例に係るキャリアの断面を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本明細書で使用した用語は、ただ特定の実施例を説明するために使用したものであり、本発明を限定するものではない。単数の表現は文脈上明白に異なるものを意味しない限り複数の表現を含む。
【０００９】
明細書全般にわたって、ある部分がある構成要素を「含む」とする場合、これは特別に言及しない限り、他の構成要素を除外することではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。
また、明細書全般にわたって、「上に」とは、対象部分の上または下に位置することを意味し、必ずしも重力方向を基準にして上側に位置することを意味するものではない。
また、「結合」とは、各構成要素の間の接合関係において、各構成要素の間に物理的に直接接合する場合のみを意味するものではなく、他の構成が各構成要素の間に介在され、その他の構成に構成要素がそれぞれ接合している場合まで包括する概念として使用する。
【００１０】
図面に示された各構成の大きさ及び厚さは、説明の便宜のために任意に示したものであって、本発明が必ずしもそれらに限定されることはない。
以下、本発明に係るキャリア及びキャリアが付着されたプリント回路基板の実施例を添付図面を参照して詳細に説明し、添付図面を参照して説明するに当たって、同一または対応する構成要素には同一の図面符号を付し、これに対する重複説明を省略する。
【００１１】
図１は、本発明の第１実施例に係るキャリアが付着されたプリント回路基板を示す図であり、図２は、本発明の第１実施例に係るキャリアが付着されたプリント回路基板 １００のＡ部分の断面図であり、図３は、本発明の第１実施例に係るキャリアが付着されたプリント回路基板において、キャリアが分離された状態を示す分解斜視図である。
【００１２】
図１から図３を参照すると、キャリア１００が付着されたプリント回路基板１０００においては、キャリア１００上にプリント回路基板２５０が形成されることができる。
【００１３】
プリント回路基板２５０は、導電性パターンが形成されるユニット領域Ｕと、ユニット領域Ｕの周辺に形成されるダミー領域Ｄとを含むことができ、ユニット領域（Ｕ１、・・・Ｕｎ−１、Ｕｎ）とダミー領域が複数並べられたストリッププリント回路基板であることができる。
プリント回路基板２５０は、１００μｍ以下の厚さに形成することができ、電子素子などを実装できるパッケージ基板であることができる。
【００１４】
キャリア１００は、プリント回路基板２５０を支持するために、プリント回路基板２５０の下部に付着でき、補強層１５０、離型層１１１及び接着層１１３を含むことができる。
【００１５】
補強層１５０は、プリント回路基板２５０を製造する工程において、プリント回路基板２５０が変形または破損することを防止するために、一定の厚さまたは一定の重さ以上に形成され、プリント回路基板に剛性を付与することができる。
【００１６】
具体的に、補強層１５０としては、モジュラス５〜４０ＧＰａ、熱膨脹係数（ＣＴＥ）２０ｐｐｍ／℃以下の特性を有するエポキシガラス等のエポキシ複合材料を用いることができる。
一方、補強層１５０は、基板に回路が形成される工程、チップがパッケージングされる工程が完了した後に除去されて、薄板または超薄板のプリント回路基板２５０の製造工程を容易にすることができる。
【００１７】
離型層１１１は、補強層１５０とユニット領域Ｕとの間に形成され、ユニット領域Ｕに接着層１１３が接着されることを防止することができる。 
離型層１１１は、プリント回路基板２５０がユニット領域Ｕに分離される過程における分離を容易にするために、粘着性のないもので形成されることができる。
【００１８】
離型層１１１は、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂などで形成され、熱硬化性樹脂または光硬化性樹脂が熱硬化工程または光硬化工程を経て硬化されることにより、接着性質が除去されることができる。
具体的に、熱硬化性樹脂として、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂を用いることができ、光硬化性樹脂として、ＰＩＤ、ソルダーレジスト、ドライフィルムなどを用いることができる。
【００１９】
本発明の実施例に係る離型層１１１としては、非導電性材料を用いることが好ましい。図２に示すように、プリント回路基板のユニット領域Ｕには、回路パターン２０１、２０２及びソルダーレジスト２１０が形成されることができ、離型層１１１は、プリント回路基板２５０の導電性パターンと接触する可能性がある。
このため、離型層１１１は、非導電性材料で形成されて、プリント回路基板２５０の電気伝導度などの検査を行う際にキャリア１００に電流が流れることを防止する必要がある。
【００２０】
接着層１１３は、補強層１５０とダミー領域Ｄとの間に形成され、補強層１５０とダミー領域Ｄとを接着する層である。
具体的に、接着層１１３としては、シリコン系またはアクリル系物質を用いることができ、さらに熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂を用いることもできる。
【００２１】
接着層１１３に用いられる熱硬化性樹脂または光硬化性樹脂は、硬化されていない状態の接着力が保持された状態で用いられる。
熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂を用いることができ、光硬化性樹脂としては、ＰＩＤ、ソルダーレジスト、ドライフィルムなどを用いることができる。
【００２２】
図４は、本発明の第２実施例に係るキャリアが付着されたプリント回路基板において、キャリアが分離された状態を示す分解斜視図である。
図３及び図４の分解斜視図を比べると、図４における離型層１１１は、接着層１１３上に形成されることができる。キャリア１００が付着されたプリント回路基板２５０において、離型層１１１と接着層１１３とは相互に異なる種類の物質で形成されることができる。そして、Ｖ−ｐｒｅｓｓあるいはＶ−ｌａｍｉｎａｔｉｏｎ工程によりキャリア１００がプリント回路基板２５０に付着される工程において、離型層１１１は、接着層１１３に埋め込まれた状態でプリント回路基板のユニット領域Ｕに形成されることができる。
【００２３】
図５は、本発明の第１実施例に係るキャリア１００の断面を示す断面図である。
本発明の第１実施例に係るキャリア１００は、補強層１５０、補強層１５０とユニット領域Ｕとの間に形成される離型層１１１、及び補強層１５０とダミー領域Ｄとの間に形成され、補強層１５０とダミー領域Ｄとを接着する接着層１１３を含むことができる。
【００２４】
図６は、本発明の第２実施例に係るキャリア２００の断面を示す断面図である。
第２実施例に係るキャリア２００において、離型層１１１及び接着層１１３は、補強層１５０を中心にして補強層１５０の両面に形成されることができる（図６に示す離型層１１５及び接着層１１７を参照）。
【００２５】
したがって、第２実施例に係るキャリア２００の両面にプリント回路基板２５０がそれぞれ接着されることができ、必要に応じて、第１実施例に係るキャリア１００がさらに積層され、複数のプリント回路基板の分離工程の回数を低減することができる。
【００２６】
図７は、本発明の第３実施例に係るキャリア３００の断面を示す断面図である。図７を参照すると、本発明の第３実施例に係るキャリア３００は、補強層１５０の縦方向に切断線Ｃを形成することができる。補強層１５０に部分的に切り取り線または切断線Ｃを形成することにより、プリント回路基板をユニット基板に分離する過程において、外力の作用を最小化することができる。
【００２７】
図８は、本発明の第４実施例に係るキャリア４００の断面を示す断面図である。
図８を参照すると、本発明の第４実施例に係るキャリア４００は、補強層１５０に横方向の切断線Ｃをさらに形成することができる。
【００２８】
上述のように、本発明の実施例に係るキャリアが付着されたプリント回路基板においては、補強層１５０は、キャリアが分離されるまで薄板のプリント回路基板に付着されているので、プリント回路基板が製造工程中に破損、変形することを最小化することができる。
【００２９】
また、薄板のプリント回路基板を製造するために、ジク等の製造装置を使用しなくてもよいので、プリント回路基板の製造設備を最小化することができる。
さらに、プリント回路基板からユニット基板が分離される際に、キャリアも同時に除去されるので、外力を最小化することができる。
【００３０】
以上のように、本発明は、具体的な構成要素などの特定事項及び限定された実施例及び図面により説明されたが、これは本発明の全般的な理解を容易にするために提供されたものにすぎず、本発明が上記の実施例により限定されることはなく、本発明の属する分野で通常の知識を有する者であればこのような記載から多様な修正及び変形を加えることが可能である。
【符号の説明】
【００３１】
１００、２００、３００、４００    キャリア
１１１      離型層
１１３、１１７      接着層
１５０              補強層
１０００，２０００    キャリアが付着されたプリント回路基板
【図１】
2017168835.tif 000003
【図２】
2017168835.tif 000004
【図３】
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【図４】
2017168835.tif 000006
【図５】
2017168835.tif 000007
【図６】
2017168835.tif 000008
【図７】
2017168835.tif 000009
【図８】
2017168835.tif 000010