(57)【要約】【課題】ＥＳＤ耐性を向上させることが可能な感光性導電フィルムを提供する。【解決手段】支持フィルム１と、支持フィルム１上に配置された導電膜２と、導電膜２上に配置された感光性樹脂層３と、を備え、感光性樹脂層３が、（ａ）バインダーポリマーと、（ｂ）光重合性化合物と、（ｃ）光重合開始剤と、（ｄ）帯電防止剤及び導電性材料からなる群より選ばれる少なくとも一種と、を含有する、感光性導電フィルム１０。【選択図】図１
2017201344.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持フィルムと、前記支持フィルム上に配置された導電膜と、前記導電膜上に配置された感光性樹脂層と、を備え、
前記感光性樹脂層が、（ａ）バインダーポリマーと、（ｂ）光重合性化合物と、（ｃ）光重合開始剤と、（ｄ）帯電防止剤及び導電性材料からなる群より選ばれる少なくとも一種と、を含有する、感光性導電フィルム。
【請求項２】
前記導電膜が導電性繊維を含有する、請求項１に記載の感光性導電フィルム。
【請求項３】
前記導電性繊維が銀繊維を含む、請求項２に記載の感光性導電フィルム。
【請求項４】
前記（ｄ）成分が、イオン性化合物及び有機導電体からなる群より選ばれる少なくとも一種である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の感光性導電フィルム。
【請求項５】
前記（ｄ）成分の含有割合が、前記（ａ）成分及び前記（ｂ）成分の合計１００質量部に対して１０質量部以下である、請求項１〜４のいずれか一項に記載の感光性導電フィルム。
【請求項６】
前記導電膜及び前記感光性樹脂層の積層体の厚さが１〜１０μｍである場合における前記積層体の波長域４５０〜６５０ｎｍの光透過率が８０％以上である、請求項１〜５のいずれか一項に記載の感光性導電フィルム。
【請求項７】
前記感光性樹脂層が基板に接するように、請求項１〜６のいずれか一項に記載の感光性導電フィルムを前記基板上に配置する工程と、
前記基板上に配置された前記感光性樹脂層に活性光線を照射する露光工程と、
前記支持フィルムを剥離後、前記露光工程における前記感光性樹脂層の未露光部を現像することにより導電パターンを形成する現像工程と、を備える、導電パターンの製造方法。
【請求項８】
前記感光性樹脂層が基板に接するように、請求項１〜６のいずれか一項に記載の感光性導電フィルムを前記基板上に配置する工程と、
前記基板上に配置された前記感光性樹脂層に活性光線を照射する第１の露光工程と、
前記支持フィルムを剥離後、酸素存在下で、前記第１の露光工程における前記感光性樹脂層の未露光部の一部又は全部に活性光線を照射する第２の露光工程と、
前記第２の露光工程の後、前記感光性樹脂層を現像することにより導電パターンを形成する現像工程と、を備える、導電パターンの製造方法。
【請求項９】
基板上に配置された感光性樹脂層と、前記感光性樹脂層の前記基板とは反対側の面に配置された導電膜と、に活性光線を照射する露光工程と、
前記感光性樹脂層及び前記導電膜の未露光部を現像することにより導電パターンを形成する現像工程と、を備え、
前記感光性樹脂層が、（ａ）バインダーポリマーと、（ｂ）光重合性化合物と、（ｃ）光重合開始剤と、（ｄ）帯電防止剤及び導電性材料からなる群より選ばれる少なくとも一種と、を含有する、導電パターンの製造方法。
【請求項１０】
基板上に配置された感光性樹脂層と、前記感光性樹脂層の前記基板とは反対側の面に配置された導電膜と、に活性光線を照射する第１の露光工程と、
酸素存在下で、前記第１の露光工程における前記感光性樹脂層及び前記導電膜の未露光部の一部又は全部に活性光線を照射する第２の露光工程と、
前記第２の露光工程の後、前記感光性樹脂層及び前記導電膜を現像することにより導電パターンを形成する現像工程と、を備え、
前記感光性樹脂層が、（ａ）バインダーポリマーと、（ｂ）光重合性化合物と、（ｃ）光重合開始剤と、（ｄ）帯電防止剤及び導電性材料からなる群より選ばれる少なくとも一種と、を含有する、導電パターンの製造方法。
【請求項１１】
前記導電膜が導電性繊維を含有する、請求項７〜１０のいずれか一項に記載の導電パターンの製造方法。
【請求項１２】
請求項７〜１１のいずれか一項に記載の導電パターンの製造方法により得られた導電パターンを備える、導電パターン基板。
【請求項１３】
請求項１２に記載の導電パターン基板を備える、タッチパネルセンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、感光性導電フィルム、導電パターンの製造方法、導電パターン基板及びタッチパネルセンサに関する。前記導電パターンは、例えば、液晶表示素子等のフラットパネルディスプレイ、タッチスクリーン、太陽電池等の装置の電極配線として用いることができる。
【背景技術】
【０００２】
パソコンやテレビ等の大型電子機器、カーナビゲーション、携帯電話、電子辞書等の小型電子機器、ＯＡ・ＦＡ機器等の表示機器としては、液晶表示素子やタッチスクリーンが使用されている。これら液晶表示素子やタッチスクリーン、太陽電池等のデバイスでは、透明配線、画素電極又は端子の一部に透明導電膜が使用されている。
【０００３】
透明導電膜の材料としては、従来、可視光に対して高い透過率を示すことから、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ−Ｔｉｎ−Ｏｘｉｄｅ）、酸化インジウム、酸化スズ等が用いられている。液晶表示素子用基板等の電極としては、前記の材料からなる透明導電膜をパターニングしたものが主流になっている。
【０００４】
透明導電膜のパターニング方法としては、透明導電膜を形成後、フォトリソグラフィー法によりレジストパターンを形成し、ウエットエッチングにより導電膜の所定部分を除去して導電パターンを形成する方法が一般的である。透明導電膜がＩＴＯ膜又は酸化インジウム膜である場合、エッチング液としては、塩酸と塩化第２鉄の２液よりなる混合液が一般的に用いられている。
【０００５】
ＩＴＯ膜や酸化スズ膜は、一般的に、スパッタ法により形成される。しかし、この方法では、スパッタ方式の違い、スパッタパワーやガス圧、基板温度、雰囲気ガスの種類等によって透明導電膜の性質が変わりやすい。スパッタ条件の変動による透明導電膜の膜質の違いは、透明導電膜をウエットエッチングする際のエッチング速度のばらつきの原因となり、パターンニング不良による製品の歩留まりの低下を招きやすい。また、前記の導電パターンの製造方法は、スパッタ工程、レジスト形成工程及びエッチング工程を経ることから、工程が長く、コスト面でも大きな負担となっている。
【０００６】
最近、前記の問題を解消するために、ＩＴＯ、酸化インジウム、酸化スズ等に替わる材料を用いて透明な導電パターンを形成する試みがなされている。
【０００７】
例えば、下記特許文献１には、銀繊維等の金属繊維を含有する導電層を基板上に形成した後、導電層上に感光性樹脂層を形成し、その上からパターンマスクを介して露光し、現像する、導電パターンの製造方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】米国特許出願公開第２００７／００７４３１６号明細書
【特許文献２】国際公開第２０１０／０２１２２４号
【特許文献３】国際公開第２０１３／０５１５１６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、前記特許文献１に記載の方法では、基板と導電パターンとの接着性を確保しつつ導電パターンの表面抵抗率の低抵抗率化を図ることが困難であることが本発明者の検討により判明している。また、前記導電パターンを配線、画素電極又は端子として使用する場合には、感光性樹脂層を除去する工程が必要であり、導電パターン形成の工程が煩雑化するという問題がある。
【００１０】
前記問題を鑑みて、前記特許文献２には、支持フィルムと、前記支持フィルム上に配置された、金属繊維を含有する導電層と、前記導電層上に配置された感光性樹脂層とを備えた感光性導電フィルムを、感光性樹脂層が基板に密着するように基板上にラミネートし、これを露光及び現像する、導電パターンの製造方法が開示されている。この方法は、簡便な工程により基板との充分な接着性が得られ、且つ、表面抵抗率が小さい導電パターンを充分な解像度で形成することを可能としている。
【００１１】
また、前記特許文献３には、支持フィルムを介して１回目の露光を行い、支持フィルムを除去した後、酸素存在下で２回目の露光を行う、２段階の露光方法が開示されている。この方法では、１回目の露光工程においてマスクで遮光した部分が樹脂硬化層となり、１回目の露光工程においてマスクで遮光せずに光照射した部分が導電パターンとなり、導電パターン部分と樹脂硬化層との高低差が小さくなる。
【００１２】
ところで、タッチセンサの透明電極の製造時に前記特許文献に記載の感光性導電フィルムを使用する場合、製造工程において、フィルム上に静電気が発生し、その瞬間的な放電により、導電性繊維（金属繊維等）が断線するというＥＳＤ（ＥＳＤ：ＥｌｅｃｔｒｏＳｔａｔｉｃ  Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ）問題が発生している。
【００１３】
本発明は、前記従来技術が有する問題に鑑みてなされたものであり、ＥＳＤ耐性を向上させることが可能な感光性導電フィルムを提供することを目的とする。本発明は、前記感光性導電フィルムを用いた導電パターンの製造方法を提供することを目的とする。本発明は、前記導電パターンの製造方法により得られた導電パターンを備える導電パターン基板を提供することを目的とする。本発明は、前記導電パターンを備えるタッチパネルセンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
前記課題を解決するため、本発明では、支持フィルムと、前記支持フィルム上に配置された導電膜と、前記導電膜上に配置された感光性樹脂層と、を備え、前記感光性樹脂層が、（ａ）バインダーポリマーと、（ｂ）光重合性化合物と、（ｃ）光重合開始剤と、（ｄ）帯電防止剤及び導電性材料からなる群より選ばれる少なくとも一種と、を含有する、感光性導電フィルムを提供する。
【００１５】
ＥＳＤ問題では、例えば、瞬間的に過剰な電流が導電性繊維（金属繊維等）に流れるため、導電性繊維の断線箇所や、断線のメカニズムを明確に確定させることは難しい。一方、導電性繊維の周辺に、帯電防止剤又は導電性材料（イオン性化合物、有機導電体等）を配置することにより、ＥＳＤ現象の原因となる発生電荷を相殺すれば、電流が過剰に流れることがなくなり、無添加の場合と比較してＥＳＤ耐性が向上することが期待できる。
【００１６】
このような観点から、導電性繊維等を含有する導電層において、帯電防止剤又は導電性材料を添加及び混合することにより、ＥＳＤ耐性を向上させることを検討した。しかしながら、これらの添加物と導電性繊維との分散が困難であり、全体として不均一になった結果、導電性繊維間の導電経路が阻害され、結果として抵抗値が高くなり、無添加の場合と比較してＥＳＤ耐電圧が低くなるという問題が起きた。そこで、添加による導電性繊維間の導電経路の阻害を避けるために、これらの添加物を感光性樹脂層に添加することを検討した。
【００１７】
本発明に係る感光性導電フィルムにおいては、帯電防止剤又は導電性材料を感光性樹脂層が含有することにより、ＥＳＤ現象の原因となる発生電荷を相殺することが可能であり、ＥＳＤ耐性を向上させることができる。
【００１８】
前記導電膜は、導電性繊維を含有してもよい。前記導電性繊維は、銀繊維を含んでいることが好ましい。
【００１９】
前記（ｄ）成分は、イオン性化合物及び有機導電体からなる群より選ばれる少なくとも一種であることが好ましい。
【００２０】
前記（ｄ）成分の含有割合は、前記（ａ）成分及び前記（ｂ）成分の合計１００質量部に対して１０質量部以下であることが好ましい。
【００２１】
前記導電膜及び前記感光性樹脂層の積層体の厚さが１〜１０μｍである場合における前記積層体の波長域４５０〜６５０ｎｍの光透過率は、８０％以上であることが好ましい。
【００２２】
本発明は、前記感光性樹脂層が基板に接するように、前記感光性導電フィルムを前記基板上に配置する工程と、前記基板上に配置された前記感光性樹脂層に活性光線を照射する露光工程と、前記支持フィルムを剥離後、前記露光工程における前記感光性樹脂層の未露光部を現像することにより導電パターンを形成する現像工程と、を備える、導電パターンの製造方法を提供する。
【００２３】
本発明は、前記感光性樹脂層が基板に接するように、前記感光性導電フィルムを前記基板上に配置する工程と、前記基板上に配置された前記感光性樹脂層に活性光線を照射する第１の露光工程と、前記支持フィルムを剥離後、酸素存在下で、前記第１の露光工程における前記感光性樹脂層の未露光部の一部又は全部に活性光線を照射する第２の露光工程と、前記第２の露光工程の後、前記感光性樹脂層を現像することにより導電パターンを形成する現像工程と、を備える、導電パターンの製造方法を提供する。
【００２４】
本発明は、基板上に配置された感光性樹脂層と、前記感光性樹脂層の前記基板とは反対側の面に配置された導電膜と、に活性光線を照射する露光工程と、前記感光性樹脂層及び前記導電膜の未露光部を現像することにより導電パターンを形成する現像工程と、を備え、前記感光性樹脂層が、（ａ）バインダーポリマーと、（ｂ）光重合性化合物と、（ｃ）光重合開始剤と、（ｄ）帯電防止剤及び導電性材料からなる群より選ばれる少なくとも一種と、を含有する、導電パターンの製造方法を提供する。
【００２５】
本発明は、基板上に配置された感光性樹脂層と、前記感光性樹脂層の前記基板とは反対側の面に配置された導電膜と、に活性光線を照射する第１の露光工程と、酸素存在下で、前記第１の露光工程における前記感光性樹脂層及び前記導電膜の未露光部の一部又は全部に活性光線を照射する第２の露光工程と、前記第２の露光工程の後、前記感光性樹脂層及び前記導電膜を現像することにより導電パターンを形成する現像工程と、を備え、前記感光性樹脂層が、（ａ）バインダーポリマーと、（ｂ）光重合性化合物と、（ｃ）光重合開始剤と、（ｄ）帯電防止剤及び導電性材料からなる群より選ばれる少なくとも一種と、を含有する、導電パターンの製造方法を提供する。
【００２６】
本発明に係る導電パターンの製造方法において前記導電膜は、導電性繊維を含有してもよい。
【００２７】
本発明は、前記導電パターンの製造方法により得られた導電パターンを備える、導電パターン基板を提供する。
【００２８】
本発明は、前記導電パターン基板を備える、タッチパネルセンサを提供する。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によれば、感光性導電フィルムの感光性樹脂層が帯電防止剤又は導電性材料を含有することにより、ＥＳＤ現象の原因となる発生電荷を相殺することが可能であり、ＥＳＤ耐性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】感光性導電フィルムの一実施形態を示す模式断面図である。
【図２】感光性導電フィルムの一実施形態を示す一部切欠き斜視図である。
【図３】導電パターンの製造方法の一実施形態を説明するための模式断面図である。
【図４】導電パターンの製造方法の別の実施形態を説明するための模式断面図である。
【図５】静電容量式のタッチパネルセンサの一例を示す模式上面図である。
【図６】図５に示されるタッチパネルセンサの製造方法の一例を説明するための模式図である。
【図７】図５に示されるａ−ａ’線に沿った部分断面図である。
【図８】図５に示されるｂ−ｂ’線に沿った部分断面図である。
【図９】ＥＳＤ耐性試験における実施例及び比較例の測定結果を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下、本発明の実施形態について具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものでない。
【００３２】
＜感光性導電フィルム＞
図１は、本実施形態に係る感光性導電フィルムを示す模式断面図である。また、図２は、本実施形態に係る感光性導電フィルムを示す一部切欠き斜視図である。
【００３３】
感光性導電フィルム１０は、支持フィルム１と、支持フィルム１上に配置された導電膜２と、導電膜２上に配置された感光性樹脂層３とを備える。なお、導電膜２及び感光性樹脂層３を纏めて感光層４という。
【００３４】
以下、感光性導電フィルム１０を構成する支持フィルム１、導電膜２及び感光性樹脂層３のそれぞれについて詳細に説明する。
【００３５】
支持フィルム１としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリカーボネートフィルム等の、耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムが挙げられる。これらのうち、透明性や耐熱性に優れる観点から、ポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。なお、これらの重合体フィルムは、後に感光性樹脂層から除去可能な範囲で表面処理が施されたものであってもよい。
【００３６】
支持フィルム１のヘーズ値は、感度及び解像度を向上させる観点から、０．０１〜５．０％であることが好ましく、０．０１〜３．０％であることがより好ましく、０．０１〜２．０％であることが更に好ましく、０．０１〜１．１％であることが特に好ましい。なお、ヘーズ値は、ＪＩＳ  Ｋ  ７１０５に準拠して測定することができ、例えば、ＮＤＨ−５０００（日本電色工業株式会社製、商品名）等の市販の濁度計で測定できる。
【００３７】
導電膜２は、導電性を有する膜であり、導電性繊維を含有することが好ましい。導電性繊維としては、金、銀、白金等の金属繊維、カーボンナノチューブ等の炭素繊維などが挙げられる。導電性繊維は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。本実施形態において導電性繊維としては、金属繊維が好ましく、銀繊維がより好ましい。
【００３８】
金属繊維は、例えば、金属イオンをＮａＢＨ４等の還元剤で還元する方法、又は、ポリオール法により作製することができる。カーボンナノチューブとしては、Ｕｎｉｄｙｍ社のＨｉｐｃｏ単層カーボンナノチューブ等の市販品を使用することができる。
【００３９】
導電性繊維（金属繊維等）の繊維径は、１〜５０ｎｍであることが好ましく、２〜２０ｎｍであることがより好ましく、３〜１０ｎｍであることが更に好ましい。導電性繊維（金属繊維等）の繊維長は、１〜１００μｍであることが好ましく、２〜５０μｍであることがより好ましく、３〜４０μｍであることが更に好ましく、５〜３５μｍであることが特に好ましい。繊維径及び繊維長は、走査型電子顕微鏡により測定することができる。
【００４０】
導電膜２の厚さは、形成される導電膜又は導電パターンの用途や、求められる導電性によっても異なるが、乾燥後の厚さで１μｍ以下であることが好ましく、１ｎｍ〜０．５μｍであることがより好ましく、５ｎｍ〜０．１μｍであることが更に好ましい。導電膜２の厚さが１μｍ以下であると、４５０〜６５０ｎｍの波長域での光透過率が高く、パターン形成性にも優れ、特に、透明電極の作製に好適なものとなる。
【００４１】
導電膜２は、導電性繊維（金属繊維等）同士が接触してなる網目構造を有することが好ましい。このような網目構造を有する導電膜２は、感光性樹脂層３における支持フィルム１側の表面に形成されていてもよいが、支持フィルムを剥離したときに露出する表面においてその面方向に導電性が得られるのであれば、感光性樹脂層３における支持フィルム１側の表層に含まれる形態で形成されていてもよい。なお、網目構造を有する導電膜２の厚さは、走査型電子顕微鏡写真によって測定される値を指す。
【００４２】
導電性繊維（金属繊維等）を含有する導電膜２は、上述した導電性繊維、溶剤（水、有機溶剤等）、分散安定剤（界面活性剤等）などを含有する導電性繊維分散液を支持フィルム１上に塗布（塗工等）した後に乾燥することにより形成することができる。乾燥後、支持フィルム１上に形成した導電膜２は、必要に応じてラミネートされてもよい。
【００４３】
塗布は、ロールコート法、コンマコート法、グラビアコート法、エアーナイフコート法、ダイコート法、バーコート法、スプレーコート法等の公知の方法で行うことができるが、膜厚分布が均等である観点、及び、密閉系で塗液への異物混入が少ない観点から、ダイコート法が好ましい。
【００４４】
導電膜２を低抵抗化又は低ヘーズ化する観点から、乾燥工程において、均一な膜を形成するために２０〜６５℃で溶剤を揮発させることが好ましい。特に、導電性繊維が銀繊維である場合において、顕著に低抵抗化又は低ヘーズ化を達成することができる。対流が生じてベナールセルを形成することでムラとなり低抵抗な導電膜が形成し難くなることを防ぐ観点から、乾燥温度が６５℃以下であることが好ましい。また、乾燥温度は、溶剤が揮発するために時間がかかり工程上問題となることを防ぐ観点から、２０℃以上であることが好ましい。乾燥温度は、２５℃以上６５℃未満がより好ましく、３５℃以上６５℃未満が更に好ましく、４０〜６０℃が特に好ましい。
【００４５】
導電膜２において導電性繊維は、界面活性剤や分散安定剤と共存していてもかまわない。
【００４６】
感光性樹脂層３は、（ａ）バインダーポリマー（以下、場合により「（ａ）成分」という）、（ｂ）光重合性化合物（以下、場合により「（ｂ）成分」という）、（ｃ）光重合開始剤（以下、場合により「（ｃ）成分」という）、（ｄ）帯電防止剤及び導電性材料からなる群より選ばれる少なくとも一種（以下、場合により「（ｄ）成分」という）を含有する。感光性樹脂層３は、（ａ）成分〜（ｄ）成分を含有する感光性樹脂組成物から形成することができる。
【００４７】
（ａ）成分としては、アクリル樹脂、スチレン樹脂、エポキシ樹脂、アミド樹脂、アミドエポキシ樹脂、アルキド樹脂、フェノール樹脂、エステル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸との反応で得られるエポキシアクリレート樹脂、エポキシアクリレート樹脂と酸無水物との反応で得られる酸変性エポキシアクリレート樹脂等が挙げられる。（ａ）成分は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００４８】
前記（ａ）成分の中でも、アルカリ現像性及びフィルム形成性に優れる観点から、アクリル樹脂が好ましく、（メタ）アクリル酸に由来するモノマー単位及び（メタ）アクリル酸アルキルエステルに由来するモノマー単位を構成単位（構造単位）として有するアクリル樹脂がより好ましい。ここで、「アクリル樹脂」とは、（メタ）アクリロイル基を有する重合性単量体に由来するモノマー単位を主に有する重合体のことを意味する。
【００４９】
前記アクリル樹脂としては、（メタ）アクリロイル基を有する重合性単量体をラジカル重合して製造されるものが使用できる。アクリル樹脂は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００５０】
前記（メタ）アクリロイル基を有する重合性単量体としては、ジアセトンアクリルアミド等のアクリルアミド、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸ベンジルエステル、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−クロロプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシエチル−２−ヒドロキシプロピルフタレート（大阪有機化学工業株式会社製、ピスコート＃２３１１ＨＰ）、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３−テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸、α−ブロモ（メタ）アクリル酸、α−クロル（メタ）アクリル酸、β−フリル（メタ）アクリル酸、β−スチリル（メタ）アクリル酸等が挙げられる。
【００５１】
また、前記アクリル樹脂は、前記のような（メタ）アクリロイル基を有する重合性単量体に由来するモノマー単位と、スチレン；ビニルトルエン、α−メチルスチレン等の、α−位又は芳香族環において置換されている重合可能なスチレン誘導体；アクリロニトリル、ビニル−ｎ−ブチルエーテル等のビニルアルコールのエステル類；マレイン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸モノイソプロピル等のマレイン酸モノエステル；フマール酸；ケイ皮酸；α−シアノケイ皮酸；イタコン酸；クロトン酸等の重合性単量体に由来するモノマー単位とを有する共重合体であってもよい。前記重合性単量体は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００５２】
前記（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、（メタ）アクリル酸メチルエステル、（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル酸プロピルエステル、（メタ）アクリル酸ブチルエステル、（メタ）アクリル酸ペンチルエステル、（メタ）アクリル酸ヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ヘプチルエステル、（メタ）アクリル酸オクチルエステル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ノニルエステル、（メタ）アクリル酸デシルエステル、（メタ）アクリル酸ウンデシルエステル、（メタ）アクリル酸ドデシルエステル等が挙げられる。（メタ）アクリル酸アルキルエステルは、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００５３】
前記重合性単量体の中でも、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸ベンジルエステル、又は、（メタ）アクリル酸グリシジルエステルが好ましい。
【００５４】
（ａ）成分は、アルカリ現像性を向上させる観点から、カルボキシル基を有することが好ましい。カルボキシル基を有する重合性単量体としては、上述したような（メタ）アクリル酸が挙げられる。（ａ）成分の酸価は、パターン性に優れる観点から、７５〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましく、７５〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇであることがより好ましく、７５〜１２０ｍｇＫＯＨ／ｇであることが更に好ましい。
【００５５】
（ｂ）成分の光重合性化合物は、エチレン性不飽和結合を有することが好ましい。中でも、ペンタエリスリトール由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物、ジペンタエリスリトール由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物、及び、トリメチロールプロパン由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含むことが好ましく、ジペンタエリスリトール由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物、及び、トリメチロールプロパン由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含むことがより好ましい。これらの化合物は、工業的に販売されているものを使用できる（例えば、ＰＥＴ−３０：日本化薬株式会社製）。
【００５６】
（ｂ）成分の含有割合は、（ａ）成分及び（ｂ）成分の合計１００質量部に対して、３０〜８０質量部であることが好ましく、３０〜７０質量部であることがより好ましい。（ｂ）成分の含有割合は、光硬化性、及び、転写した感光性樹脂層の塗膜性に優れる観点から、３０質量部以上であることが好ましく、フィルムとして巻き取った場合の保管安定性に優れる観点から、８０質量部以下であることが好ましい。
【００５７】
（ｃ）成分の光重合開始剤は、使用する露光機の光波長と、機能発現に必要な波長とが合うものを選択すれば、特に制限はない。光重合開始剤は、オキシムエステル化合物又はフォスフィンオキサイド化合物を含むことが好ましい。
【００５８】
オキシムエステル化合物としては、具体的には、１，２−オクタンジオン，１−［４−（フェニルチオ）フェニル−，２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］、エタノン，１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−，１−（Ｏ−アセチルオキシム）等が挙げられる。これらは、それぞれＩＲＧＡＣＵＲＥ  ＯＸＥ  ０１、及び、ＩＲＧＡＣＵＲＥ  ＯＸＥ  ０２（いずれもＢＡＳＦ株式会社製、商品名）として商業的に入手可能である。（ｃ）成分は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。オキシムエステル化合物の中でも、１，２−オクタンジオン，１−［４−（フェニルチオ）フェニル−，２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］が極めて好ましい。
【００５９】
フォスフィンオキサイド化合物としては、２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−フォスフィンオキサイド等が挙げられる。
【００６０】
（ｃ）成分の含有割合は、（ａ）成分及び（ｂ）成分の合計１００質量部に対して、０．１〜２０質量部であることが好ましく、１〜１０質量部であることがより好ましい。（ｃ）成分の含有割合は、光感度に優れる観点から、０．１質量部以上であることが好ましく、光硬化性に優れる観点から、２０質量部以下であることが好ましい。
【００６１】
感光性樹脂層が（ｄ）成分を含有することにより、ＥＳＤ耐性を向上させることができる。（ｄ）成分は、帯電防止機能又は導電性を有している。（ｄ）成分としては、帯電防止剤又はそれに替わり得る導電体を用いることができる。（ｄ）成分としては、イオン性化合物、有機導電体等などが挙げられる。有機導電体としては、導電性高分子等が挙げられる。導電性高分子としては、例えば、ポリ３，４−エチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ）等のチオフェン化合物が挙げられる。（ｄ）成分は、感光性樹脂層中における分散性に優れることが好ましい。また、（ｄ）成分は、有機溶剤に可溶な化合物が好ましい。
【００６２】
（ｄ）成分の含有割合は、（ａ）成分及び（ｂ）成分の合計１００質量部に対して、１０質量部以下であることが好ましく、１〜１０質量部であることがより好ましく、１〜５質量部であることが更に好ましい。
【００６３】
本実施形態で使用する感光性樹脂組成物は、上述した（ａ）〜（ｄ）成分の他に、必要に応じて、可塑剤（ｐ−トルエンスルホンアミド等）、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架橋剤などの添加剤を含有してもよい。これら添加剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。これらの添加剤の含有割合は、（ａ）成分及び（ｂ）成分の合計１００質量部に対して各々０．０１〜２０質量部であることが好ましい。
【００６４】
感光性樹脂層３は、上述した感光性樹脂組成物の溶液を塗布及び乾燥することにより形成できる。溶剤としては、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル等が使用できる。溶液中の固形分含有率は、１０〜６０質量％程度が好ましい。
【００６５】
感光性樹脂組成物の溶液を、支持フィルム１上に形成した導電膜２上に塗布（塗工等）及び乾燥する。この場合、乾燥後の感光性樹脂層中の残存有機溶剤量は、後の工程での有機溶剤の拡散を防止するため、２質量％以下であることが好ましい。
【００６６】
塗布は、ロールコート法、コンマコート法、グラビアコート法、エアーナイフコート法、ダイコート法、バーコート法、スプレーコート法等の公知の方法で行うことができる。塗布後、有機溶剤等を除去するための乾燥は、７０〜１５０℃で５〜３０分間程度、熱風対流式乾燥機等で行うことができる。
【００６７】
感光性樹脂層３の厚さは、用途により異なるが、乾燥後の厚さで０．５〜５０μｍであることが好ましく、０．５〜３０μｍであることがより好ましく、０．５〜１５μｍであることが更に好ましく、０．５〜１０μｍであることが特に好ましい。感光性樹脂層３の厚さが０．５μｍ未満では、塗布が困難となる傾向があり、５０μｍを超えると、光透過性の低下により感度が不充分となり、転写する感光性樹脂層の光硬化性が低下する傾向がある。
【００６８】
本実施形態に係る感光性導電フィルムにおいて、導電膜２及び感光性樹脂層３の積層体の厚さ（導電膜２及び感光性樹脂層３の厚さの合計）が１〜１０μｍである場合における前記積層体の波長域４５０〜６５０ｎｍの光透過率は、８０％以上であることが好ましく、８５％以上であることがより好ましい。導電膜２及び感光性樹脂層３がこのような条件を満たす場合、ディスプレイパネル等での視認性が向上する。
【００６９】
本実施形態に係る感光性導電フィルムにおいて、感光性樹脂層３の支持フィルム１側と反対側の面に接するように保護フィルムを積層することができる。
【００７０】
保護フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム等の、耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムを用いることができる。また、保護フィルムとして上述の支持フィルムと同様の重合体フィルムを用いてもよい。
【００７１】
保護フィルムと感光性樹脂層との間の接着力は、保護フィルムを感光性樹脂層から剥離しやすくするために、導電膜２と感光性樹脂層３との間の接着力、及び、導電膜２と支持フィルム１との間の接着力よりも小さいことが好ましい。
【００７２】
＜導電パターンの製造方法及び導電パターン基板＞
本実施形態に係る導電パターンの製造方法（形成方法）は、基板上に配置された感光性樹脂層に活性光線を照射する露光工程と、感光性樹脂層の未露光部を現像することにより導電パターンを形成する現像工程と、を備えている。本実施形態に係る導電パターン基板は、導電パターンの製造方法により得られた導電パターンを備える。
【００７３】
露光工程は、感光性樹脂層の所定部分に活性光線を照射することができる。露光工程では、感光性樹脂層に加えて導電膜（例えば、感光性樹脂層の基板とは反対側の面に配置された導電膜）に活性光線を照射することが可能であり、導電膜の所定部分に活性光線を照射することができる。
【００７４】
露光工程は、基板上に配置された感光性樹脂層に活性光線を照射する第１の露光工程と、酸素存在下で、第１の露光工程における感光性樹脂層の未露光部の一部又は全部に活性光線を照射する第２の露光工程と、を有していてもよい。支持フィルムが用いられている場合、支持フィルムを剥離後に第２の露光工程を行うことができる。
【００７５】
現像工程では、現像により未露光部が除去される。現像工程では、感光性樹脂層の未露光部に加えて、導電膜の未露光部を現像してもよい。
【００７６】
本実施形態に係る導電パターンの製造方法は、露光工程の前に、感光性樹脂層が基板に接する（例えば密着する）ように、感光性導電フィルムを基板上に配置（例えばラミネート）する積層工程を備えていてもよい。
【００７７】
本実施形態に係る導電パターンの製造方法（形成方法）は、基板上に配置された感光性樹脂層及び導電膜にパターン状に活性光線を照射する露光工程と、感光性樹脂層及び導電膜の未露光部を除去することにより導電パターンを形成する現像工程と、を備えていてもよい。感光性樹脂層は、（ａ）〜（ｄ）成分を含有する。導電膜（導電層）は、感光性樹脂層における基板とは反対側の面に配置された膜であり、例えば、導電性繊維と、導電性繊維間の接触を可能にする化合物とを含有することができる。
【００７８】
図３を用いて、第１実施形態に係る導電パターンの製造方法を説明する。導電パターンの製造（形成）には、図３（ａ）に示す積層体を用いることができる。図３（ａ）の積層体は、基板２０と、基板２０上に配置された感光性導電フィルム１０とを備えている。感光性導電フィルム１０は、感光性樹脂層３及び導電膜２を含む感光層４と、支持フィルム１とを有している。感光層４は、例えば、感光性樹脂層３が基板２０と接するように基板２０上に感光性導電フィルム１０をラミネートすることによって得ることができる。
【００７９】
まず、感光性導電フィルム１０上にマスクパターン５を設け、マスクパターン５を介して感光層４（導電膜２及び感光性樹脂層３）に活性光線Ｌをパターン状に照射する（露光工程：図３（ｂ））。次に、現像により未硬化部分（未露光部分）を除去することにより、導電パターン２ａを形成（現像工程：図３（ｃ））し、導電パターン基板を得る。
【００８０】
ここで、前記の方法で得られるパターンは、導電パターン２ａの厚さに加えて樹脂硬化層３ｂの厚さを有している。これらの厚さは、基板２０に対する段差Ｈｂとなる。段差Ｈｂが大きいと、ディスプレイ等に要求される平滑性が得られにくくなるおそれがあり、また、導電パターンが視認されやすくなるおそれがあるので、用途によって下記の方法（図４）と使い分けることができる。
【００８１】
なお、導電パターンの製造方法は、本実施形態に係る感光性導電フィルムを用いることが好ましいが、これに限られず、例えば、感光性樹脂層を含む導電膜を基板上に別々に形成後、露光及び現像することにより形成してもよい。
【００８２】
図４を用いて、第２実施形態に係る導電パターンの製造方法を説明する。図４に示す方法において、図３（ａ）に示す積層体と同様の積層体（図４（ａ））を用いた上で、支持フィルム１を有する感光層４の所定部分に活性光線を照射する露光工程（第１の露光工程：図４（ｂ））までは第１実施形態の製造方法と同じである。
【００８３】
第１の露光工程の後に支持フィルム１を剥離してから、酸素存在下で、第１の露光工程での露光部及び未露光部の一部又は全部に活性光線を照射する（第２の露光工程：図４（ｃ））。次に、現像により未硬化部分（未露光部分）を除去することにより、導電パターン２ａを形成（現像工程：図４（ｄ））し、導電パターン基板を得る。これにより、基板２０上に、導電パターン２ａとともに、導電膜が形成されていない部分を有する樹脂硬化層３ａが設けられることにより、図３（ｃ）の場合に比べて、導電パターンの段差を小さくすることができる（図４（ｄ）に示す段差Ｈａ）。
【００８４】
＜タッチパネルセンサ＞
本実施形態に係るタッチパネルセンサは、前記の導電パターン基板を備える。
【００８５】
図５は、静電容量式のタッチパネルセンサの一例を示す模式上面図である。図５に示されるタッチパネルセンサは、透明基板１０１の片面にタッチ位置を検出するためのタッチ画面１０２があり、この領域に、静電容量変化を検出して、Ｘ位置座標とする透明電極１０３と、Ｙ位置座標とする透明電極１０４とを備えている。これらのＸ，Ｙ位置座標とするそれぞれの透明電極１０３，１０４には、タッチパネルとしての電気信号を制御するドライバー素子回路と接続するための引き出し配線１０５と、引き出し配線１０５及び透明電極１０３，１０４を接続する接続電極１０６と、が配置されている。さらに、引き出し配線１０５の接続電極１０６と反対側の端部には、ドライバー素子回路と接続する接続端子１０７が配置されている。
【００８６】
図６は、図５に示されるタッチパネルセンサの製造方法の一例を示す模式図である。図６（ｂ）は、図６（ａ）のＩ−Ｉ切断面の模式断面図である。図６（ｄ）は、図６（ｃ）のＩＩ−ＩＩ切断面の模式断面図である。
【００８７】
本実施形態においては、例えば、第２実施形態に係る導電パターンの製造方法によって透明電極１０３，１０４が形成される。まず、図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すように、透明基板１０１上に透明電極（Ｘ位置座標）１０３を形成する。具体的には、感光性導電フィルム１０を感光性樹脂層３が透明基板１０１に接するようラミネートする。転写した感光層４（導電膜２及び感光性樹脂層３）に対し、所望の形状に遮光マスクを介してパターン状に活性光線を照射する（第１の露光工程）。その後、遮光マスクを除き、さらに支持フィルムを剥離したうえで感光層４に活性光線を照射する（第２の露光工程）。露光工程の後、現像を行うことで、感光性樹脂層３における硬化が不充分な部分と共に、導電膜２が除去され、導電パターン２ａが形成される。この導電パターン２ａによりＸ位置座標を検知する透明電極１０３が形成される。第２実施形態に係る導電パターンの製造方法により透明電極１０３を形成することで、段差の小さな透明電極１０３を設けることができる。
【００８８】
続いて、図６（ｃ）及び図６（ｄ）に示すように透明電極（Ｙ位置座標）１０４を形成する。前記の工程により形成された透明電極１０３を備える透明基板１０１に、さらに、新たな感光性導電フィルム１０をラミネートし、前記と同様の操作により、Ｙ位置座標を検知する透明電極１０４が形成される。第２実施形態に係る導電パターンの製造方法により透明電極１０４を形成することで、透明電極１０３上に透明電極１０４を形成する場合であっても、段差や気泡の捲き込みによる美観の低減が充分に抑制された、平滑性の高いタッチパネルセンサを作製することができる。
【００８９】
次に、透明基板１０１の表面に、外部回路と接続するための引き出し配線１０５と、引き出し配線１０５及び透明電極１０３，１０４を接続する接続電極１０６とを形成する。引き出し配線１０５及び接続電極１０６は、透明電極１０３，１０４の形成後に形成してもよく、各透明電極形成時に同時に形成してもよい。引き出し配線１０５は、例えば、フレーク状の銀を含有する導電ペースト材料を使って、スクリーン印刷法を用いて、接続電極１０６を形成するのと同時に形成することができる。
【００９０】
図７及び図８はそれぞれ、図５に示されるａ−ａ’及びｂ−ｂ’に沿った部分断面図である。これらは、Ｘ，Ｙ位置座標の透明電極の交差部を示す。図７及び図８に示されるように、第２実施形態に係る導電パターンの製造方法により透明電極が形成されていることにより、段差が小さく平滑性の高いタッチパネルセンサを得ることができる。
【実施例】
【００９１】
以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００９２】
＜銀繊維分散液の調製＞
ポリオール法により次の手順で銀繊維を作製した。２０００ｍｌの３口フラスコにエチレングリコール５００ｍｌを入れ、窒素雰囲気下、マグネチックスターラーで撹拌しながらオイルバスにより１６０℃まで加熱した。ここに、別途用意した、ＰｔＣｌ２２ｍｇを５０ｍｌのエチレングリコールに溶解した溶液を滴下した。４〜５分後、ＡｇＮＯ３５ｇをエチレングリコール３００ｍｌに溶解した溶液と、重量平均分子量が４万のポリビニルピロリドン（和光純薬工業株式会社製）５ｇをエチレングリコール１５０ｍｌに溶解した溶液とを、それぞれの滴下ロートから１分間で滴下した後、１６０℃で６０分間撹拌した。
【００９３】
前記反応溶液が３０℃以下になるまで放置してからアセトンで１０倍に希釈し、遠心分離機により２０００回転／分で２０分間遠心分離し、上澄み液をデカンテーションした。沈殿物にアセトンを加えた後に撹拌し、続いて、前記と同様の条件で遠心分離し、アセトンをデカンテーションした。その後、蒸留水を用いて同様に２回遠心分離して、銀繊維を得た。得られた銀繊維を光学顕微鏡で観察したところ、繊維径（直径）は３０ｎｍであり、繊維長は３０μｍであった。
【００９４】
前記で得られた銀繊維０．２質量％と、ドデシル−ペンタエチレングリコール０．１質量％と、銀繊維間の接触を可能にする化合物２．０質量％とを純水に分散し、銀繊維分散液を得た。
【００９５】
＜感光性樹脂組成物の溶液の調製＞
表１に示す材料を同表に示す配合量（単位：質量部）で配合し、感光性樹脂組成物の溶液を調製した。
【００９６】
【表１】
2017201344.tif 000003
【００９７】
表１中の各成分の詳細を下記に示す。
アクリルポリマーＡ：メタクリル酸／メタクリル酸メチル／メタクリル酸エチル共重合体＝１２／５８／３０（質量比）の共重合体（重量平均分子量：７００００）
Ｔ−１４２０：ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート（日本化薬株式会社製、商品名）
Ｌｕｃｉｒｉｎ−ＴＰＯ：２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−フォスフィンオキサイド（ＢＡＳＦ株式会社製、商品名）
ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ：ポリ３，４−エチレンジオキシチオフェン
メチルエチルケトン：メチルエチルケトン５％溶液
【００９８】
＜実施例１＞
（１）感光性導電フィルムの作製
支持フィルムである１６μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム、東洋紡株式会社製、商品名「Ａ−１５１７」）上に、前記銀繊維分散液を２５ｇ／ｍ２で均一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥し、室温（２５℃）において１０ｋｇ／ｃｍの線圧で加圧した。これにより、導電性繊維を含有する導電膜を支持フィルム上に形成した。なお、導電膜の乾燥後の膜厚は約０．０１μｍであった。
【００９９】
次に、前記感光性樹脂組成物の溶液を撹拌後、導電膜が形成された１６μｍ厚のＰＥＴフィルム上に均一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥して感光性樹脂層を形成した。その後、感光性樹脂層をポリエチレン製の保護フィルム（タマポリ株式会社製、商品名「ＮＦ−１３」）で覆い、感光性導電フィルムを得た。なお、感光性樹脂層の乾燥後の厚さは５μｍであった。
【０１００】
（２）導電パターンの形成
ＰＥＴフィルム（東洋紡株式会社製、商品名「Ａ４３００」）を１１０℃に加温し、その表面上に、保護フィルムを剥離しながら、前記で得られた感光性導電フィルムの感光性樹脂層をＰＥＴフィルムに対向させて、１１０℃、０．４ＭＰａ、０．６ｍ／分の条件でラミネートした。
【０１０１】
ラミネート後、ＰＥＴフィルムの温度が２３℃になった時点で、超高圧水銀ランプを有する露光機（株式会社オーク製作所製、ＥＸＭ−１２０１）を用いて、支持フィルム側から６０ｍＪ／ｃｍ２の露光量で光照射した。
【０１０２】
なお、マスクとしては、ＥＳＤ耐性試験用のパターンが形成されているガラスマスクを用いた。パターンは、線幅２．０ｍｍ且つライン長３０ｍｍであり、ライン右側端部分に長さ２．０ｍｍの極細線幅のくびれがある構造を有している。くびれの線幅は、太線幅順に、０．８ｍｍ、０．４ｍｍ、０．２ｍｍ、０．１５ｍｍ、０．１２ｍｍ、０．０８ｍｍである。
【０１０３】
光照射後、支持フィルムを剥離し、酸素雰囲気下、１００ｍＪ／ｃｍ２の露光量で光照射した。続けて、現像工程（現像機：Ｋ−０２０２５  株式会社二宮システム製、現像液：１％炭酸ナトリウム水溶液、０．３％界面活性剤ノナール９１２Ａ、０．３％消泡剤Ｆｏｒｍｋｉｌｌｅｒ、３０℃、０．１５ＭＰａ、４０秒）を経た後、サンプルを乾燥後、高圧水銀ランプを有する露光機（株式会社オーク製作所製、大型ＵＶ照射装置  ＱＲＭ−２３１７−Ｆ−００）により、１Ｊ／ｃｍ２の露光量を光照射した。形成されたＥＳＤ耐性試験用パターンの両端に、銀ペースト（ＤＷ１１７Ｈ−４１  東洋紡株式会社製）を塗布し、１３０℃、３０分間乾燥させた。サンプルは、フィルムＭＤ方向（塗工方向）にパターニングした。
【０１０４】
＜比較例１＞
感光性樹脂層がＰＥＤＯＴ−ＰＳＳを含有していない点以外は実施例１と同様にして、感光性導電フィルムを作製した後に導電パターンを形成した。
【０１０５】
＜ＥＳＤ耐性試験＞
銀ペーストを塗布したＥＳＤ耐性試験用パターンを、ＥＳＤ試験装置Ｃｏｍｐａｃｔ  ＥＳＤ  Ｓｉｍｕｌａｔｏｒ  ＨＣＥ−５０００（阪和電子工業株式会社製）にかけた。１本のラインパターンに対して、１００Ｖから開始して、１００Ｖステップで１回ずつ、連続的に電圧を印加した。電圧印加後のリーク電流の抵抗値について、印加前と比較して１０％以上の抵抗値の上昇がみられた場合、ラインパターンの断線とみなした。また、断線した電圧の１００Ｖ低い電圧を耐電圧とした。線幅により異なるが、一種類の線幅につき、３〜７本のパターンを用意し、同じ試験を繰り返した。ＥＳＤ耐性試験の結果を図９及び表２に示す。
【０１０６】
【表２】
2017201344.tif 000004
【０１０７】
これらの結果から、比較例の感光性導電フィルムと比較して、実施例の感光性導電フィルムの方が、最高耐電圧、平均耐電圧ともに高くなっていることが分かった。平均値をみると、誤差の範囲ともとれるが、特に線幅０．１５ｍｍにおいて、平均値が１００Ｖ以上向上していること、また、実施例の場合、全ての線幅において、最高耐電圧が約１００Ｖ向上していることから、効果ありと判断した。すなわち、ＥＳＤ現象の原因となる電荷を相殺する目的で、有機導電体であるＰＥＤＯＴ−ＰＳＳを感光性樹脂層が含有することにより、ＥＳＤ耐電圧を向上させることができた。
【産業上の利用可能性】
【０１０８】
本発明に係る感光性導電フィルムは、液晶表示素子等のフラットパネルディスプレイ、タッチスクリーン、太陽電池等の装置の電極配線として用いられる導電パターンの製造などに使用できる。本発明に係るタッチパネルセンサは、液晶表示素子やタッチスクリーンに使用できる。
【符号の説明】
【０１０９】
１…支持フィルム、２…導電膜、２ａ…導電パターン、３…感光性樹脂層、３ａ，３ｂ…樹脂硬化層、４…感光層、５…マスクパターン、１０…感光性導電フィルム、２０…基板、１０１…透明基板、１０２…タッチ画面、１０３…透明電極（Ｘ位置座標）、１０４…透明電極（Ｙ位置座標）、１０５…引き出し配線、１０６…接続電極、１０７…接続端子。
【図１】
2017201344.tif 000005
【図２】
2017201344.tif 000006
【図３】
2017201344.tif 000007
【図４】
2017201344.tif 000008
【図５】
2017201344.tif 000009
【図６】
2017201344.tif 000010
【図７】
2017201344.tif 000011
【図８】
2017201344.tif 000012
【図９】
2017201344.tif 000013