(57)【要約】【課題】支持フィルム中に含まれる滑剤によって、レジスト層の表面に生じた凹部に起因する、最終的に形成する配線の異常を防止し、配線基板の歩留り悪化を解消することのできる配線基板の製造方法。【解決手段】保護フィルム（不図示）とレジスト層２と、滑剤４を含有し、表面に滑剤４が突出している支持フィルム３の３層構造からなるドライフィルムに備わる保護フィルム３を剥がしてラミネーター６により導電性金属層１上にレジスト層２を形成し、レジスト層２上に備わる、表面に滑剤４が突出している支持フィルム３を剥がし、レジスト層２の表面を平坦化する、表面が平滑な樹脂フィルム５を貼り付けた後、所定のパターンで露光する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
保護フィルムと、レジスト層と、滑剤を含有し、表面に滑剤が突出している支持フィルムとの３層構造からなるドライフィルムに備わる前記保護フィルムを剥がしてラミネーターにより導電性金属層上にレジスト層を形成し、前記レジスト層上に備わる、前記表面に滑剤が突出している支持フィルムを剥がし、前記レジスト層の表面を平坦化する、表面が平滑な樹脂フィルムを貼り付けた後、所定のパターンで露光することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２】
保護フィルムとレジスト層と、滑剤を含有し、表面に滑剤が突出している支持フィルムの３層構造からなるドライフィルムに備わる前記保護フィルムを剥がしてラミネーターにより導電性金属層上にレジスト層を形成し、前記レジスト層上に備わる、前記表面に滑剤が突出している支持フィルムを剥がし、表面が平滑なローラーにより前記レジスト層の表面を平坦化した後、所定のパターンで露光することを特徴とする配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント基板等の配線基板の製造方法では、保護フィルムと支持フィルムの間に感光性レジストを挟んだ３層で構成されるレジストフィルム（ドライフィルムとも言う）が用いられている。具体的には、前記レジストフィルムに備わる保護フィルムを剥がしながら、絶縁性基材の表面に導電性金属層を設けた複合材料に前記感光性レジスト（レジスト層）を真空ラミネートすることによって、絶縁性基材と導電性金属層からなる複合材料の導電性金属層上に感光性レジストが密着し、更にその上に支持フィルムが積層された構造となる。
そして、露光装置によって感光性レジストを所定のパターンに露光し、現像装置によって未露光部分の感光性レジストを除去し、レジストマスクを形成する。
次にエッチング法によりレジストマスクから露出する導電性金属層を溶解除去して配線を形成する、あるいは露出した導電性金属層上にめっきを行って配線を形成することが一般的である。
【０００３】
現在、配線基板においては、高集積化に伴い形成する配線幅が非常に細くなってきており、１０μｍ以下のものも量産化し世の中に多数輩出されている状況にある。
こうした配線幅の細線化に伴い、感光性レジストで形成するレジストマスクの極僅かな不具合が、形成する配線に欠陥を生じさせ、製造歩留りに大きく影響している。
【０００４】
しかるに、現像後のレジストマスクのサイドウォールのがたつきが少なく、これに由来するエッチング工程又はめっき工程において形成される配線の欠けや断線、ショートなどの欠陥の少ないプリント配線板等の金属配線パターンの製造過程における露光方法が次の特許文献１に開示されている。
特許文献１に記載の露光方法では、支持体、感光性樹脂層、保護層を有する感光性樹脂積層体の保護層を剥がしながら、感光性樹脂層を金属被覆絶縁板の金属被覆面に密着するようにラミネートし、露光の際には、露光の前に支持体を剥離した上で、フォトマスクの像をレンズを通して投影させている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−６６６２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
現在、一般的に使われているドライフィルムにおいて、支持フィルムは、０．１〜５．０μｍ程度のサイズの滑剤を含有しているが、この滑剤は支持フィルムの表面に微小な隆起（突起）を多数形成しているものが殆どであり、結果的にこの隆起がレジスト層の表面に転写する格好で窪み（凹部）を形成し、この窪みの位置が露光工程において露光／非露光の境界であった場合には露光光の干渉を生じ、その境界でのトレースが正確に行われず、形成するレジストマスクに欠陥が生じ、そのレジストマスクを用いて形成する配線は、結果として配線欠陥を有し、延いては不良を作り出すこととなり、近年の細線化においても看過出来ないものとなってきている。
【０００７】
しかるに、特許文献１に開示されている技術では、支持フィルムの表面に突出した滑剤の突起によってレジスト層の表面に同一の形状が転写する形で凹みが存在しており、露光時にこの窪みが露光光の屈折を生じさせ、レジストマスクに欠陥を生じ、そのレジストマスクにより形成した配線は異常をきたすこととなる
【０００８】
本発明は上記課題を鑑みてなされたものであり、支持フィルム中に含まれる滑剤によって、レジスト層の表面に生じた凹部に起因する、最終的に形成する配線の異常を防止し、配線基板の歩留り悪化を解消することの可能な配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記した目的を達成するため、本発明による配線基板の製造方法は、保護フィルムとレジスト層と、滑剤を含有し、表面に滑剤が突出している支持フィルムの３層構造からなるドライフィルムに備わる前記保護フィルムを剥がしてラミネーターにより導電性金属層上にレジスト層を形成し、前記レジスト層上に備わる、前記表面に滑剤が突出している支持フィルムを剥がし、前記レジスト層の表面を平坦化する、表面が平滑な樹脂フィルムを貼り付けた後、所定のパターンで露光することを特徴としている。
【００１０】
また、本発明による配線基板の製造方法は、保護フィルムとレジスト層と、滑剤を含有し、表面に滑剤が突出している支持フィルムの３層構造からなるドライフィルムに備わる前記保護フィルムを剥がしてラミネーターにより導電性金属層上にレジスト層を形成し、前記レジスト層上に備わる、前記表面に滑剤が突出している支持フィルムを剥がし、表面が平滑なローラーにより前記レジスト層の表面を平坦化した後、所定のパターンで露光することを特徴としている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、レジスト層の表面が平滑になることで露光・現像後の欠陥の無いレジストマスクが形成されるため、そのレジストマスクを用いて形成する配線も欠陥が無い状態で形成することが可能となり、配線基板の歩留り悪化を解消することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の配線基板の製造方法における要部工程を模式的に示す説明図である。
【図２】本発明の一実施例に係る配線基板の製造方法により加工を施したレジスト層の露光・現像後の状態（レジストマスク）を観察したときのＳＥＭ画像を示す写真である。
【図３】本発明の一比較例に係る従来の配線基板の製造方法により加工を施したレジスト層の露光・現像後の状態（レジストマスク）を観察したときのＳＥＭ画像を示す写真である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の配線基板の製造方法は、ドライフィルムを導電性金属層上へ貼り付ける工程で、保護フィルムとレジスト層と滑剤を含有し、表面に滑剤が突出している支持フィルムの３層構造からなるドライフィルムに備わる保護フィルム（不図示）を剥がして、図１に示すように、レジスト層２を配線基板１の導電性金属層上に貼り付けた直後に、レジスト層２上に備わる、表面に滑剤４が突出している支持フィルム３を剥がし、更にその後、数秒以内に、表面が平滑な樹脂フィルム５をレジスト層２にラミネートしてレジスト層２の表面を平坦化するという連続工程を用いる。図１中、２ａは、３層構造からなるドライフィルムにおいて、滑剤４により支持フィルム３の表面に多数形成される微小な隆起によりレジスト層２の表面に形成された凹部、６は、表面が平滑な樹脂フィルム５をレジスト層２にラミネートするためのラミネートローラーである。
レジスト層２にラミネートする表面が平滑な樹脂フィルム５は、少なくとも貼り合せるレジスト層２側の表面の平滑度は、最終的に形成する配線パターンの配線幅、配線間幅、及びそれらに求められる製品規格に依存するが、一般的には表面粗さで、大きくともＲｍａｘ＜最小配線幅（ｏｒ最小配線間幅）／３であることが望ましい。
更に好ましくは、表面が平滑な樹脂フィルム５には、高透明タイプの樹脂フィルムを用いるのが望ましい。
表面が平滑な樹脂フィルム５として用いるのが望まれる高透明タイプの樹脂フィルムの一例としては、東洋紡績株式会社製、品名コスモシャイン、型番Ａ４１００、厚さ５０μｍ、東洋紡績株式会社製、品名コスモシャイン、型番Ａ４３００、厚さ３８μｍ、などが挙げられる。
レジスト層２、表面が平滑な樹脂フィルム５のラミネートの条件については、好ましくは０．１〜５．０ｋｇ／ｃｍの圧力、および２０〜１３０℃の温度を必要とし、０．１〜５．０ｍ／ｍｉｎの速度でラミネート処理されることが望ましい。
また、レジスト層２のラミネート、支持フィルム３の剥がし、表面が平滑な樹脂フィルム５のラミネート、といった一連の工程は、パーティクルによる配線欠陥の発生を回避すべく真空ラミネーター装置を使うことが望ましい。
また、本発明の配線基板の製造方法は、支持フィルム３を剥がしたレジスト層２の表面に、表面が平滑な樹脂フィルム５をラミネートする代わりに、表面が平滑なローラーによりレジスト層２の表面を平坦化してもよい。
【実施例】
【００１４】
保護フィルムと、レジスト層と、滑剤を含有し、表面に滑剤が突出している支持フィルムの３層構造からなるドライフィルムに備わる保護フィルムを剥がした、ドライフィルムのレジスト層側を、ポリイミド上にニッケル及びクロムをスパッタリングし銅めっきを薄く施した導電性金属層を有するフレキシブル基板上に、リールトゥーリールの方式にてラミネートした。
ラミネート後、数秒以内に、当該レジスト層上に備わる、表面に滑剤が突出している塗工用支持フィルムを剥離し、剥離後、数秒以内に、表面が平滑な樹脂フィルムをラミネートした。
本実施例においては、樹脂フィルムには、ＰＥＴ製のものを用いた。
ドライフィルムのラミネートの条件は、温度が１０５℃、圧力が２ｋｇ／ｃｍ、樹脂フィルムのラミネートの条件は、温度が４０℃、圧力が２ｋｇ／ｃｍとした。
次に、上記フレキシブル基板及びドライフィルム及び平滑な樹脂フィルムの積層体から、平滑な樹脂フィルムを剥がし、その後、露光、現像を行い、レジスト層の不要部分を取り除き、レジスト層のパターンを形成した。
本実施例の配線基板製造方法により、微小な配線欠陥の発生を無くすことができるように形成されたレジストマスクの状況を図２に示す。
図２は本実施例の配線基板製造方法により加工を施したレジスト層の現像後の状態を観察したときのＳＥＭ画像を示す写真である。
図２の写真に示す通り、レジスト層のサイドウォールには数μｍ程度の欠陥は確認出来なかった。
【００１５】
また、比較例として、従来の工程を経てレジストマスクを製作した。すなわち、本実施例と同様に、保護フィルムと、レジスト層と、滑剤を含有し、表面に滑剤が突出している支持フィルムの３層構造からなるドライフィルムに備わる保護フィルムを剥がしたドライフィルムのレジスト層側を、フレキシブル基板上にドライフィルムと支持フィルムの積層体のドライフィルム側をフレキシブル基板へラミネートした後、本実施例のような支持フィルムを剥がして平滑坦な樹脂フィルムをラミネートする工程を経ることなく、露光、現像を行い、レジスト層のパターンを形成した。
比較例の配線基板製造方法により形成されたレジストマスクに見られる微小な配線欠陥の状況を図３に示す。
図３は本発明の一比較例に係る従来の配線基板の製造方法により加工を施したレジスト層の露光・現像後の状態を観察したときのＳＥＭ画像を示す写真である。
本来、レジスト層のパターン形状はフォトマスクのパターン形状に一致し、且つ、レジスト層の表面及び側面に凹部が存在しないものでなければならないが、比較例の配線基板製造方法によりレジストマスクを製造した場合、図３の写真に示す通り、レジスト層の表面には穴が、サイドウォールには多数の垂直方向の縞模様、配線変形といった欠陥が生じた。
【符号の説明】
【００１６】
１      配線基板
２      レジスト層
２ａ    凹部
３      支持フィルム
４      滑剤
５      表面が平滑な（樹脂）フィルム
６      ラミネートローラー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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