(57)【要約】【課題】差動信号伝送用ケーブルにおけるシールド導体と基板とのはんだ接続を容易にする接続治具を提供する。【解決手段】基板５０との間で差動信号伝送用ケーブル３０を挟んで配置される本体１１と、本体１１に設けられた差動信号伝送用ケーブル３０の長手方向に沿って延びる凹部であって、差動信号伝送用ケーブル３０が内部に配置された際に、差動信号伝送用ケーブル３０の幅方向の凹部の寸法１３Ｗが、差動信号伝送用ケーブル３０の幅寸法３０Ｗよりも大きい溝部１３と、本体１１における溝部１３と隣接する領域から電極５２に向かって延び、本体１１と電極５２と間で熱の伝導を可能に接触する接触部１４と、シールド導体３３および電極５２の電気的な接続に用いられる溶融したはんだが流れる流路であって、溝部１３の内部と本体１１における溝部１３が設けられた面と反対側の外面１２とをつなぐ流路部１５と、が設けられている。【選択図】図４
2017139357.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
差動信号伝送用ケーブルのシールド導体と、前記差動信号伝送用ケーブルが取り付けられる基板に設けられてグラウンドに接続された電極とを、電気的に接続する際に用いられる接続治具であって、
前記基板との間で前記差動信号伝送用ケーブルを挟んで配置される本体と、
前記本体に設けられた前記差動信号伝送用ケーブルの長手方向に沿って延びる凹部であって、前記差動信号伝送用ケーブルが内部に配置された際に、前記差動信号伝送用ケーブルの幅方向の凹部の寸法が、前記差動信号伝送用ケーブルの幅寸法よりも大きい溝部と、
前記本体における前記溝部と隣接する領域から前記電極に向かって延び、前記本体と前記電極と間で熱の伝導を可能に接触する接触部と、
前記シールド導体および前記電極の電気的な接続に用いられる溶融したはんだが流れる流路であって、前記溝部の内部と前記本体における前記溝部が設けられた面と反対側の外面とをつなぐ流路部と、
が設けられている差動信号伝送用ケーブルの接続治具。
【請求項２】
前記溝部および前記流路部における少なくとも前記はんだと接触する領域は、前記電極および前記シールド導体の少なくとも一方と比較してはんだが付着しない材料から形成されている請求項１記載の差動信号伝送用ケーブルの接続治具。
【請求項３】
前記流路部における前記外面に設けられた開口は、前記本体を前記外面側から見て、前記外面の前記溝部と隣接する領域に設けられている請求項１または２に記載の差動信号伝送用ケーブルの接続治具。
【請求項４】
前記流路部における前記外面に設けられた開口は、前記本体を前記外面側から見て、前記外面の前記溝部と重なる領域に設けられている請求項１または２に記載の差動信号伝送用ケーブルの接続治具。
【請求項５】
請求項１から４のいずれかに記載の接続治具と、
前記本体の前記外面側に配置され、前記本体を前記基板に向けて押圧しつつ前記本体に熱を加える加熱部と、
前記本体の前記外面に接触して配置されるはんだ、及び、前記加熱部の間に配置される離間部と、
が設けられた差動信号伝送用ケーブルの接続装置。
【請求項６】
差動信号伝送用ケーブルのシールド導体と、前記差動信号伝送用ケーブルが取り付けられる基板に設けられてグラウンドに接続された電極とを、電気的に接続する接続方法であって、
前記差動信号伝送用ケーブルを、前記シールド導体が前記電極の上に位置するように並べるケーブル配置ステップと、
請求項１から４のいずれか１項に記載された接続治具を、前記基板との間に前記差動信号伝送用ケーブルを挟んで配置するとともに、前記溝部に前記差動信号伝送用ケーブルが収まるように配置する治具配置ステップと、
前記接続治具を前記基板に押圧し、かつ、前記接続治具に熱を加える加熱ステップと、
前記流路部にはんだを挿入し、前記接続治具の熱で溶融した前記はんだを前記シールド導体と前記溝部の間に導くはんだ付けステップと、
前記はんだが固化した後、前記接続治具を前記基板から取り外す取り外しステップと、
を有する差動信号伝送用ケーブルの接続方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、差動信号伝送用ケーブルの接続治具、接続装置および接続方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、数Ｇｂｉｔ／ｓ以上の高速デジタル信号を扱うサーバやルータ，ストレージ製品等の機器においては、差動インターフェース規格、例えばＬＶＤＳ（Ｌｏｗ  Ｖｏｌｔａｇｅ  Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ  Ｓｉｇｎａｌｉｎｇ）が採用されている。この差動インターフェース規格が採用された各機器間あるいは機器内の各回路基板間では、差動信号伝送用ケーブル（以下、単に「ケーブル」とも表記する。）を用いて差動信号の伝送が行われている。伝送に用いられる差動信号は、システム電源の低電圧化を実現することができるという特性を有し、さらに、外来ノイズに対する耐性が高くなるという特徴も有している。
【０００３】
ケーブルは一対の信号線導体を備え、位相を１８０度反転させたプラス側信号およびマイナス側信号を伝送するものである。具体的には、一対の信号線導体の一方は、プラス側信号を伝送するものであり、他方はマイナス側信号を伝送するものである。一対の信号線導体による伝送される２つの信号の電位差が信号レベルとなる。例えば、電位差がプラスであれば「Ｈｉｇｈ」，マイナスであれば「Ｌｏｗ」として、当該信号レベルが受信側で認識される。
【０００４】
このような差動信号を伝送するケーブルの構造としては、絶縁体を介して所定間隔で平行に並べられた一対の信号線導体を備え、絶縁体の周囲をシート状の外部導体（以下「シールド導体」とも表記する。）によって被覆し、外部導体の周囲を保護外皮としてのシースによって被覆した構造が知られている。
【０００５】
ケーブルを基板に接続させる場合、信号線導体を基板に設けられた信号線導体用パッドに信号の伝達が可能に接続され、さらに、シールド導体を基板に設けられたグランドパッドに電気的に接続される。シールド導体とグランドパッドとを接続する方法としては、グランドパッドを半田ごてで加熱することにより行われるはんだ接続が知られている。
【０００６】
その他にも、上述のはんだ接続を行う際に発生するシールド導体や絶縁体に対する熱的負荷による損傷を防止することを目的とした、シールド導体とグランドパッドとの間に配置されるワイヤからなるはんだ接続ピンを用いる技術が知られている（例えば、特許文献１参照。）。また、シールド導体を両側から挟んで保持し、電気的に接続されるホルダを用いる技術も知られている（例えば、特許文献２参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１３−０７７５４５号公報
【特許文献２】特開２０１４−２２５３４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上述のグランドパッドを半田ごてで加熱することにより行われるはんだ接続の場合、複数のケーブルを並べて配置してはんだ接続する際に、ケーブルの間に半田ごてをグランドパッドに押し当てる空間を確保する必要がある。しかしながら、近年のサーバやルータ，ストレージ製品等の機器における実装の高密度化により、ケーブルが配置される間隔を狭くなり、言い換えると、狭ピッチ化が進み、半田ごてをグランドパッドに押し当てる空間を確保することが難しくなっている。また、半田ごてがケーブルに直接接触すると、半田ごての熱によりシールド導体や絶縁体が損傷してしまうという問題があった。
【０００９】
上述の特許文献１の接続ピンや、特許文献２のホルダなどに例示されるグランド接続用端子を用いる方法では、接続のためだけに用いられる部材が増加することになりサーバやルータ，ストレージ製品等の機器の製造コストが増加するという問題があった。また、グランド接続用端子を接続する作業を行い、その後にケーブルを基板に接続する作業を行うことになる。つまり、グランド接続用端子を用いない場合と比較して作業が１つ増加することになり、接続の作業時間が大幅に増加するという問題があった。
【００１０】
上述の特許文献１の接続ピンを用いる方法では、接続ピンが信号線導体の側方に並んで配置する空間が必要となるが、狭ピッチ化が進むと接続ピンを配置する空間の確保が困難になるという問題があった。また、上述の特許文献２のホルダを用いる方法では、シールド導体を両側から挟むホルダの端部である加締め部を配置する空間が必要となるが、サーバやルータ，ストレージ製品等の機器における実装の高密度化により基板の端までケーブルが並ぶため、上述の空間を確保することが困難であるという問題があった。
【００１１】
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであって、差動信号伝送用ケーブルにおけるシールド導体と基板とのはんだ接続を容易にすることができる差動信号伝送用ケーブルの接続治具、接続装置および接続方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために、本発明は、以下の手段を提供する。
本発明の第１の態様に係る差動信号伝送用ケーブルの接続治具は、差動信号伝送用ケーブルのシールド導体と、前記差動信号伝送用ケーブルが取り付けられる基板に設けられてグラウンドに接続された電極とを、電気的に接続する際に用いられる接続治具であって、前記基板との間で前記差動信号伝送用ケーブルを挟んで配置される本体と、前記本体に設けられた前記差動信号伝送用ケーブルの長手方向に沿って延びる凹部であって、前記差動信号伝送用ケーブルが内部に配置された際に、前記差動信号伝送用ケーブルの幅方向の凹部の寸法が、前記差動信号伝送用ケーブルの幅寸法よりも大きい溝部と、前記本体における前記溝部と隣接する領域から前記電極に向かって延び、前記本体と前記電極と間で熱の伝導を可能に接触する接触部と、前記シールド導体および前記電極の電気的な接続に用いられる溶融したはんだが流れる流路であって、前記溝部の内部と前記本体における前記溝部が設けられた面と反対側の外面とをつなぐ流路部と、が設けられている。
【００１３】
本発明の第２の態様に係る差動信号伝送用ケーブルの接続装置は、本発明の第１の態様に係る接続治具と、前記本体の前記外面側に配置され、前記本体を前記基板に向けて押圧しつつ前記本体に熱を加える加熱部と、前記本体の前記外面に接触して配置されるはんだ、及び、前記加熱部の間に配置される離間部と、が設けられている。
【００１４】
本発明の第３の態様に係る差動信号伝送用ケーブルの接続方法は、差動信号伝送用ケーブルのシールド導体と、前記差動信号伝送用ケーブルが取り付けられる基板に設けられてグラウンドに接続された電極とを、電気的に接続する接続方法であって、前記差動信号伝送用ケーブルを、前記シールド導体が前記電極の上に位置するように並べるケーブル配置ステップと、上記本発明の第１の態様に記載された接続治具を、前記基板との間に前記差動信号伝送用ケーブルを挟んで配置するとともに、前記溝部に前記差動信号伝送用ケーブルが収まるように配置する治具配置ステップと、前記接続治具を前記基板に押圧し、かつ、前記接続治具に熱を加える加熱ステップと、前記流路部にはんだを挿入し、前記接続治具の熱で溶融した前記はんだを前記シールド導体と前記溝部の間に導くはんだ付けステップと、前記はんだが固化した後、前記接続治具を前記基板から取り外す取り外しステップと、を有する。
【００１５】
本発明の第１の態様に係る差動信号伝送用ケーブルの接続治具、第２の態様に係る接続装置、および、第３の態様に係る接続方法によれば、接続治具の本体から接触部を経由して基板の電極に熱を加えるため、差動信号伝送用ケーブルのシールド導体に熱が直接加えられることを避けやすくなる。また、シールド導体は接続治具の溝部に収められて外部に露出しにくくなっていることもあり、シールド導体に熱が直接加えられることが避けやすくなっている。
【００１６】
本体に複数の溝部を設けることにより、複数の差動信号伝送用ケーブルを所望の位置に配置しつつ、一連の作業でそれぞれの差動信号伝送用ケーブルに対してシールド導体と電極とのはんだ接続を行うことができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の差動信号伝送用ケーブルの接続治具、接続装置および接続方法によれば、接続治具の本体から接触部を経由して基板の電極に熱を加えることにより、また、本体に差動信号伝送用ケーブルを納める溝部を設けることにより差動信号伝送用ケーブルにおけるシールド導体と基板とのはんだ接続を容易にすることができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る接続治具と、接続対象である差動信号伝送用ケーブルおよび基板との配置態様を説明する摸式図である。
【図２】図１に示す差動信号伝送用ケーブルの配置間隔を説明する模式図である。
【図３】図１に示す差動信号伝送用ケーブルと基板との配置関係を説明する斜視図である。
【図４】図１に示す接続治具の構成を説明する斜視図である。
【図５】接続治具の溝部と差動信号伝送用ケーブルとの関係を説明する模式図である。
【図６】流路部の構成を説明するＸ−Ｘ’断面視図である。
【図７】図７（ａ）は流路部の構成を説明するＹ−Ｙ’断面視図であり、図７（ｂ）は流路部の他の構成を説明するＹ−Ｙ’断面視図である。
【図８】接続治具を用いた差動信号伝送用ケーブルおよび基板の接続工程を説明するフローチャートである。
【図９】本発明の第２の実施形態に係る接続治具の構成を説明する斜視図である。
【図１０】図９の接続治具の構成を説明するＺ−Ｚ’断面視図である。
【図１１】本発明の第３の実施形態に係る接続装置の構成を説明する模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
〔第１の実施形態〕
以下、本発明の第１の実施形態に係る差動信号伝送用ケーブルの接続治具および接続方法について説明する。まず、接続対象である差動信号伝送用ケーブル３０および基板５０の構成を図１から図３を参照しながら説明し、その後、接続治具１０の構成を図４から図６を参照しながら説明する。
【００２０】
本実施形態で説明する差動信号伝送用ケーブル３０および基板５０は、例えばスーパーコンピュータや、データセンタに設置されているサーバにおける信号情報の通信に用いられるものであり、スーパーコンピュータやサーバなどが配置されているラック内のような比較的近距離の通信に用いられるものである。差動信号伝送用ケーブル３０による通信速度としては、例えば２５Ｇｂｉｔ／ｓを挙げることができる。
【００２１】
本実施形態では、図１に示すように１２本の差動信号伝送用ケーブル３０、言い換えると１２対の信号線導体３１が基板５０に接続される例に適用して説明する。なお、基板５０に接続される差動信号伝送用ケーブル３０の本数は、本実施形態のように１２本であってもよいし、１２本よりも少なくてもよいし、多くてもよく、特に限定するものではない。
【００２２】
さらに具体的には、図１に示す基板５０の場合、送信に用いられる６本の差動信号伝送用ケーブル３０Ｕ、および、受信に用いられる６本の差動信号伝送用ケーブル３０Ｎが接続される。６本の送信に用いられる差動信号伝送用ケーブル３０Ｕが接続される領域と、６本の受信に用いられる差動信号伝送用ケーブル３０Ｎが接続される領域とは別々とされており、本実施形態では隣接して配置されている例に適用して説明する。
【００２３】
本実施形態では、６本の差動信号伝送用ケーブル３０Ｕが並んで配置される間隔、および、６本の差動信号伝送用ケーブル３０Ｎが並んで配置される間隔としては、０．５ｍｍ以下の間隔である例に適用して説明する。
【００２４】
本実施形態の接続治具１０は、上述の６本の送信に用いられる差動信号伝送用ケーブル３０Ｕを一括して基板５０に接続する際や、６本の受信に用いられる差動信号伝送用ケーブル３０Ｎを一括して基板５０に接続する際に用いられるものである。
【００２５】
なお、差動信号伝送用ケーブル３０を送信に用いられるものとして限定して説明する場合には差動信号伝送用ケーブル３０Ｕと表記し、受信に用いられるものとして限定して説明する場合には差動信号伝送用ケーブル３０Ｎとして表記する。送信に用いられるもの、受信に用いられるものに限定しない場合には単に差動信号伝送用ケーブル３０として表記する。
【００２６】
基板５０には、図２および図３に示すように、後述する差動信号伝送用ケーブル３０の信号線導体３１に接続される信号線導体用パッド５１と、シールド導体３３に接続されるグランドパッド（電極）５２と、が設けられている。
【００２７】
信号線導体用パッド５１は、基板５０が設けられたスーパーコンピュータやサーバの回路と電気的に接続され信号情報の伝達が可能とされた電極である。グランドパッド５２は、グランドと設置された電極であり、図１に示すように、６本の差動信号伝送用ケーブル３０Ｕと接続されるグランドパッド５２Ｕ、および、差動信号伝送用ケーブル３０Ｎと接続されるグランドパッド５２Ｎが設けられている。
【００２８】
差動信号伝送用ケーブル３０は、図２および図３に示すように、一対の信号線導体３１と、絶縁体３２と、シールド導体３３と、ポリエステルテープ３４（以下「ＰＥＴテープ３４」と表記する。）と、が主に設けられている。
【００２９】
一対の信号線導体３１のうちの一方は、差動信号としてのプラス側信号を伝送する導体であり、他方は、差動信号としてのマイナス側信号を伝送する導体である。本実施形態では信号線導体３１が３４ＡＷＧ（Ａｍｅｒｉｃａｎ  Ｗｉｒｅ  ｇａｕｇｅ：米国ワイヤゲージ規格：３４番線（３４ゲージ）とも表記する。）で規定される直径等を有するものに適用して説明するが、３４ＡＷＧで規定される直径よりも大きな直径を有する信号線導体を用いてもよいし、小さな直径を有する信号線導体３１を用いてもよく、直径を限定するものではない。
【００３０】
絶縁体３２は、一対の信号線導体３１を被覆するものであり、その横断面形状が一対の長さが等しい平行線と一対の半円形形状とからなる形状に形成されたものである。絶縁体３２の内部には、一対の信号線導体３１が所定間隔で並ぶように配置され、信号線導体３１の周囲には、絶縁体３２の厚さが少なくとも所定の厚さを有するようにされている。
【００３１】
なお、絶縁体３２の横断面形状は、上述のように一対の長さが等しい平行線と一対の半円形形状とからなる形状であってもよいし、略楕円形の形状であってもよいし、一対の信号線導体３１をそれぞれ別個に被覆した略円形の形状であってもよく、特に限定するものではない。
【００３２】
絶縁体３２を構成する材料としては、差動信号伝送用ケーブル３０に柔軟性を持たせるために、発泡ポリエチレン（Ｆｏａｍｅｄ  Ｐｏｌｙ−Ｅｔｈｙｌｅｎｅ）を例示することができる。なお、絶縁体３２を構成する材料は、上述のように発泡ポリエチレンであってもよいし、絶縁体３２に求められる絶縁性などの条件を満たす他の材料であってもよく、特に材料の種類を限定するものではない。
【００３３】
シールド導体３３は、絶縁体３２の周囲に、絶縁体３２の長手方向に沿う端部を除く大部分を被覆するように設けられるものであり、外来ノイズの影響を抑制するものである。シールド導体３３は、ポリエステル等の樹脂から形成される樹脂層、および、銅などの導電性を有する金属材料から形成される金属箔の層である金属層を積層して形成されたものである。
【００３４】
シールド導体３３は、樹脂層が内側（言い換えると絶縁体３２側）となり金属層が外側となるように配置される。また、シールド導体３３は、矩形状に形成されたシート状のものであり、絶縁体３２をシガレット巻きにして覆うものである。シガレット巻きは、たばこ巻き、または、縦添えとも呼ばれるものであり、シールド導体３３を絶縁体３２に巻いた際の重なり部分が差動信号伝送用ケーブル３０の長手方向に延びる巻き方である。なお、本実施形態においてシールド導体３３は、絶縁体３２にシガレット巻きされる例に適用して説明したが、絶縁体３２にらせん巻きされてもよく、巻き方を限定するものではない。
【００３５】
ＰＥＴテープ３４は、シールド導体３３の周囲に配置され、差動信号伝送用ケーブル３０を保護するものである。ＰＥＴテープ３４は、ポリエステルから形成される矩形状のテープ状に形成された部材であり、シールド導体３３をらせん巻きにして覆うものである。なお、本実施形態では、ＰＥＴテープ３４を形成する樹脂がポリエステルである例に適用して説明したが、ＰＥＴテープ３４に求められる絶縁性や耐久性などの条件を満たす樹脂であれば、他の材料を用いてもよく特に限定するものではない。
【００３６】
差動信号伝送用ケーブル３０の端部は、信号線導体３１およびシールド導体３３が外部に露出する部分が形成されている。具体的には、差動信号伝送用ケーブル３０の端部は、長手方向に沿って順次に段剥きされている。これにより、差動信号伝送用ケーブル３０の端部の先端から順に、信号線導体３１が外部に露出する部分と、シールド導体３３が外部に露出する部分が形成されている。
【００３７】
次に、本実施形態に係る接続治具１０の構成を図４から図７を参照しながら説明する。
接続治具１０は、差動信号伝送用ケーブル３０を基板５０に接続する際に用いられる治具である。より具体的には、６本の差動信号伝送用ケーブル３０Ｕのシールド導体３３をグランドパッド５２Ｕにはんだ付けする際、および、６本の差動信号伝送用ケーブル３０Ｎのシールド導体３３をグランドパッド５２Ｎにはんだ付けする際に用いられる治具である。接続治具１０には、図４に示すように、本体１１と、溝部１３と、接触部１４と、流路部１５と、が主に設けられている。また、接続治具１０を構成する材料としては、金属などの熱伝導性の高い材料、例えば、鉄や、鋼等の鉄合金や、チタンや、チタン合金などを例示することができる。
【００３８】
本体１１は、接続治具１０の大半を占める板状に形成された部分であり、溝部１３や、接触部１４や、流路部１５が設けられる土台となる部分である。また、本体１１は、差動信号伝送用ケーブル３０を基板５０に接続する際に、基板５０との間で差動信号伝送用ケーブル３０を挟んで配置されるものである。
【００３９】
本体１１における差動信号伝送用ケーブル３０の長手方向の寸法は、少なくともシールド導体３３の露出部分を覆う長さ、または、グランドパッド５２を覆う長さを有している。幅方向の寸法は、本実施形態では、少なくとも６本の差動信号伝送用ケーブル３０Ｕまたは６本の差動信号伝送用ケーブル３０Ｎを覆う長さ、或いは、グランドパッド５２を覆う長さを有している例に適用して説明する（図１参照。）。
【００４０】
溝部１３は、本体１１に設けられた差動信号伝送用ケーブル３０の長手方向に沿って延びる凹部であり、差動信号伝送用ケーブル３０を基板５０に接続する際に内部に差動信号伝送用ケーブル３０が配置される部分である。本実施形態では、６つの溝部１３が本体１１に設けられた例に適用して説明する。
【００４１】
図５に示すように、溝部１３における差動信号伝送用ケーブル３０の幅方向の寸法１３Ｗは、差動信号伝送用ケーブル３０の幅寸法３０Ｗよりも大きくされている。また、溝部１３における深さ方向（差動信号伝送用ケーブル３０の高さ方向）の寸法１３Ｈは、差動信号伝送用ケーブル３０の高さ寸法３０Ｈよりも大きくされている。言い換えると、溝部１３の内部に差動信号伝送用ケーブル３０が配置された際に、溝部１３と差動信号伝送用ケーブル３０との間に空間が確保されるようになっている。
【００４２】
接触部１４は、本体１１における溝部１３と隣接する領域から基板５０に向かって延びるとともに、差動信号伝送用ケーブル３０の長手方向に延びて設けられる板状の部分である。接触部１４は、差動信号伝送用ケーブル３０を基板５０に接続する際に、その先端が基板５０のグランドパッド５２と接触して配置され、本体１１とグランドパッド５２と間で熱の伝導を可能とするものでもある。
【００４３】
流路部１５は、図６および図７（ａ）に示すように、シールド導体３３およびグランドパッド５２の電気的な接続に用いられるはんだを溶かして流し込む流路である。言い換えると、本体１１に形成された貫通孔であって、溝部１３の内側と本体１１の外面１２との間をつなぐものである。なお、外面１２は、本体１１における溝部１３が設けられている面と反対側の面のことである。
【００４４】
流路部１５は、基板５０側から本体１１を見て、溝部１３に隣接する領域、または、溝部１３と溝部１３との間の領域、言い換えると、接触部１４が設けられている領域に形成されている。流路部１５における外面１２側の開口である外面側開口１６は、外面１２における溝部１３に隣接する領域、または、溝部１３と溝部１３との間の領域に形成され、溝部１３が延びる方向に延びる開口である。また、流路部１５における基板５０側の開口である基板側開口１７は、接触部１４に形成され接触部１４が延びる方向に延びる開口である。本実施形態では、外面側開口１６と基板側開口１７とが１対１で対応する例に適用して説明するが、図７（ｂ）に示すように外面側開口１６と基板側開口１７とが１対２で対応してもよいし、基板側開口１７の数が２つよりも多くてもよく、その数を限定するものではない。
【００４５】
流路部１５および溝部１３における少なくとも溶けたはんだと接触する領域には、シールド導体３３およびグランドパッド５２の少なくとも一方と比較して、はんだが付着しにくい材料から形成された付着抑止層が形成されている。上述のはんだが付着しにくい材料としては、チタンや、チタン合金や、フッ素樹脂（例えばポリテトラフルオロエチレン（テフロン（登録商標））を例示することができる。なお、接続治具１０の全体がチタン等のようにはんだが付着しにくい材料から形成されている場合には、上述の付着抑止層が設けられていなくてもよい。
【００４６】
次に、上記の構成からなる接続治具１０を用いて差動信号伝送用ケーブル３０を基板５０に接続する接続方法について図８を参照しながら説明する。なお、差動信号伝送用ケーブル３０を基板５０に接続する場合には、６本の差動信号伝送用ケーブル３０Ｕを一括して基板５０に接続する作業と、６本の差動信号伝送用ケーブル３０Ｎを一括して基板５０に接続する作業と、が別々に行われる。
【００４７】
まず、図８に示すように、差動信号伝送用ケーブル３０を準備する準備ステップが行われる（ステップＳ１１）。準備ステップでは、基板５０に接続される差動信号伝送用ケーブル３０、具体的には、６本の差動信号伝送用ケーブル３０Ｎおよび６本の差動信号伝送用ケーブル３０Ｕの準備が行われる。そして、準備した差動信号伝送用ケーブル３０に対して端部を段剥きする作業が行われ、信号線導体３１が外部に露出する部分と、シールド導体３３が外部に露出する部分が形成される。
【００４８】
差動信号伝送用ケーブル３０が準備されると、差動信号伝送用ケーブル３０を基板５０に配置するケーブル配置ステップが行われる（ステップＳ１２）。ケーブル配置ステップでは、図２および図３に示すように、差動信号伝送用ケーブル３０は、シールド導体３３がグランドパッド５２の上に位置するように、かつ、信号線導体３１が信号線導体用パッド５１の上に位置するように配置される。
【００４９】
差動信号伝送用ケーブル３０が配置されると、接続治具１０を基板に配置する治具配置ステップが行われる（ステップＳ１３）。治具配置ステップでは、接続治具１０を、基板５０との間に差動信号伝送用ケーブル３０を挟んで配置する作業が行われる。この際、接続治具１０の溝部１３に、差動信号伝送用ケーブル３０が収まるように接続治具１０が配置される。
【００５０】
接続治具１０が配置されると、接続治具１０に熱を加える加熱ステップが行われる（ステップＳ１４）。加熱ステップでは、接続治具１０を基板５０に押し付ける押圧も行われ、接続治具１０の接触部１４が基板５０のグランドパッド５２に押し付けられる。接続治具１０に加えられた熱は、接触部１４を介してグランドパッド５２に伝わりグランドパッド５２も加熱される。このとき、接続治具１０におけるはんだと接触する部分や、グランドパッド５２の温度ははんだが溶融する温度（例えば２００℃）以上の温度であり、かつ、シールド導体３３を形成する樹脂層に損傷が発生する温度未満となる。なお、接続治具１０を加熱するものとしては、半田ごてなど公知の加熱手段を用いることができ、特に加熱の手段を限定するものではない。
【００５１】
加熱ステップが行われると、シールド導体３３とグランドパッド５２とを接続するはんだ付けステップが行われる（ステップＳ１５）。はんだ付けステップでは、加熱された流路部１５の外面側開口１６にはんだが挿入され、接続治具１０の熱ではんだが溶かされる。溶けたはんだは、流路部１５を基板側に向かって流れ、基板側開口１７から溝部１３とシールド導体３３との隙間に流入する。
【００５２】
はんだ付けステップの後、溝部１３とシールド導体３３との隙間に流入したはんだが固化すると、接続治具１０を基板５０から取り外す取り外しステップが行われる（ステップＳ１６）。取り外しステップでは、シールド導体３３やグランドパッド５２と比較して、接続治具１０ははんだと付着しにくい付着抑止層が設けられているため、固化したはんだがシールド導体３３やグランドパッド５２から剥がれにくくなっている。
【００５３】
上記の構成の差動信号伝送用ケーブル３０の接続治具１０および接続方法によれば、接続治具１０の本体１１から接触部１４を経由して基板５０のグランドパッド５２に熱を加えるため、差動信号伝送用ケーブル３０のシールド導体３３に熱が直接加えられることを避けやすくなる。また、シールド導体３３は接続治具１０の溝部１３に収められて外部に露出しにくくなっていることもあり、シールド導体３３に熱が直接加えられることが避けやすくなっている。
【００５４】
本体１１に複数の溝部１３を設けることにより、複数の差動信号伝送用ケーブル３０を所望の位置に配置しつつ、一連の作業でそれぞれの差動信号伝送用ケーブル３０に対してシールド導体３３とグランドパッド５２とのはんだ接続を行うことができる。
【００５５】
溝部１３および流路部１５における少なくともはんだと接触する領域を、グランドパッド５２およびシールド導体３３の少なくとも一方と比較してはんだが付着しない材料から形成することにより、グランドパッド５２とシールド導体３３とのはんだ接続が終了した後に、接続治具１０を基板から取り外しやすくなる。
【００５６】
溝部１３と隣接する領域に流路部１５の外面側開口１６を設けることにより、重なる領域に外面側開口１６を設ける場合と比較して流路部１５の長さを確保しやすい。流路部１５の長さが確保されると、接続治具１０を加熱する加熱ツールが誤って流路部１５に入り込み、シールド導体３３と接触してしまうことを防ぎやすくなる。
【００５７】
〔第２の実施形態〕
次に、本発明の第２の実施形態について図９および図１０を参照しながら説明する。本実施形態の差動信号伝送用ケーブルの接続治具および接続方法は、第１の実施形態と基本的には同様であるが、第１の実施形態とは、接続治具における流路部の構成が異なっている。よって、本実施形態においては、図９および図１０を用いて接続治具の構成について説明し、差動信号伝送用ケーブルや基板の構成および接続方法等の説明を省略する。
【００５８】
本発明の第２の実施形態に係る接続治具１１０には、図９および図１０に示すように、本体１１と、溝部１３と、接触部１４と、流路部１１５と、が主に設けられている。流路部１１５は、基板５０側から本体１１を見て、溝部１３と重なる領域に形成されている貫通孔である。
【００５９】
本実施形態では、流路部１１５が円柱状の空間が形成される貫通孔である例に適用して説明するが、その他に角柱状の空間が形成される貫通孔であってもよく、その形状を特に限定するものではない。また、本実施形態では、１つの溝部１３に対して２つの流路部１１５が、溝部１３が延びる方向に間隔をあけて配置されている例に適用して説明する。なお、１つの溝部１３に対して１つの流路部１１５が設けられていてもよいし、１つの溝部１３に対して２つよりも多くの流路部１１５が設けられていてもよく、特にその数を限定するものではない。
【００６０】
流路部１１５における外面１２側の開口である外面側開口１１６は、外面１２における溝部１３と重なる領域に形成されている開口である。また、流路部１５における基板５０側の開口である基板側開口１１７は、溝部１３の内側に形成された開口である。
【００６１】
上記の構成からなる接続治具１１０を用いて差動信号伝送用ケーブル３０を基板５０に接続する接続方法は、用いる治具が第１の実施形態の接続治具１０から本実施形態の接続治具１１０に変わることを除き、第１の実施形態における接続方法と同じであるため、その説明を省略する。
【００６２】
上記の構成の接続治具１１０によれば、溝部１３と重なる領域に流路部１１５、外面側開口１１６および基板側開口１１７を設けることにより、隣接する領域に流路部１１５、外面側開口１１６および基板側開口１１７を設ける場合と比較して流路部１１５の長さを短くしやすい。そのため、溝部１３とシールド導体３３との間の隙間に溶融したはんだを流し込みやすくなる。また、流路部１１５にはんだが詰まりにくくなる。
【００６３】
〔第３の実施形態〕
次に、本発明の第３の実施形態について図１１を参照して説明する。本実施形態の差動信号伝送用ケーブルの接続治具および接続方法は、第１の実施形態と基本的には同様であるが、第１の実施形態とは、接続治具を加熱する手段の構成が異なっている。よって、本実施形態においては、図１１を用いて接続治具を加熱する手段の構成について説明し、差動信号伝送用ケーブルや基板の構成および接続方法等の説明を省略する。
【００６４】
本実施形態の接続装置２００には、図１１に示すように、第１の実施形態で説明した接続治具１０と、加熱部２０１と、離間部２０２とが設けられている。加熱部２０１は、本体１１の外面１２側に配置され、離間部２０２およびはんだ２０３を介して本体１１を基板５０に向けて押圧しつつはんだ２０３や本体１１やグランドパッド５２に熱を加えるものである。
【００６５】
本実施形態では加熱部２０１の形状として、接続治具１０を基板５０に向けて押圧する際に均等に押すことができるように、接続治具１０から基板５０を見て本体１１と同じ形状、または、本体１１を覆う形状である例に適用して説明する。また、加熱部２０１における熱を発生させる方法としては、電力の供給を受けて熱を発生させる電熱線などを用いる方法を例示することができる。
【００６６】
離間部２０２は、本体１１の外面１２に接触して配置されるはんだ２０３、及び、加熱部２０１の間に配置されるものである。
本実施形態では離間部２０２の形状として、はんだ２０３が加熱部２０１に付着することを抑制することができるように、接続治具１０から基板５０を見て加熱部２０１と同じ形状、または、加熱部２０１を覆う形状である例に適用して説明する。また、離間部２０２を形成する材料として、はんだが付着しにくい材料、例えばチタンやチタン合金などを例示することができる。離間部２０２の全体をはんだが付着しにくい材料で形成してもよいし、はんだと接触する領域にのみはんだが付着しにくい材料から形成される層を設けてもよい。はんだが付着しにくい材料から形成される層を設ける場合には、はんだが付着しにくい材料としてフッ素樹脂（例えばポリテトラフルオロエチレン（テフロン（登録商標））を用いてもよい。
【００６７】
上記の構成からなる接続装置２００を用いて差動信号伝送用ケーブル３０を基板５０に接続する接続方法は、第１の実施形態の接続方法と比較して治具配置ステップ（ステップＳ１３）が異なるため、治具配置ステップ（ステップＳ１３）を中心として相違点について説明を行う。
【００６８】
差動信号伝送用ケーブル３０が基板５０に配置されると、基板５０との間に差動信号伝送用ケーブル３０を挟んで接続治具１０が配置される。次いで、接続治具１０の表面１２側にはんだ２０３と、離間部２０２と、加熱部２０１とを配置する作業が行われる。
【００６９】
接続治具１０、はんだ２０３、離間部２０２、および加熱部２０１が配置されると、加熱部２０１による加熱ステップが行われる（ステップＳ１４）。加熱ステップでは、加熱部２０１の熱によりはんだが溶かされ、接続治具１０およびグランドパッド５２の加熱が行われる。さらに、加熱部２０１の押圧による接続治具１０の基板５０への押し付けも行われる。以降の接続方法の内容は第１の実施形態と同様であるため、その説明を省略する。
【００７０】
上記の構成の接続装置２００に加熱部２０１、離間部２０２およびはんだ２０３を設けているため、溝部１３とシールド導体３３との間の隙間に溶融したはんだを流し込む作業が行いやすくなる。つまり、本体１１の外面１２に隣接してはんだ２０３を配置し、その上に離間部２０２を配置し、さらにその上に加熱部２０１を配置しているため、加熱部２０１により加熱されて溶けたはんだを、流路部１５を介して溝部１３とシールド導体３３との間の隙間に流れ込ませることができる。また、はんだ２０３と加熱部２０１との間には離間部２０２が配置されているため、溶けたはんだが加熱部２０１に付着することが抑制することができる。
【００７１】
なお、本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。例えば、本発明を上記の実施形態に適用したものに限られることなく、これらの実施形態を適宜組み合わせた実施形態に適用してもよく、特に限定するものではない。
【符号の説明】
【００７２】
１０，１１０…接続治具、１１…本体、１３…溝部、１４…接触部、１５，１１５…流路部、１２…外面、１６，１１６…外面側開口、１７，１１７…基板側開口、３０，３０Ｕ，３０Ｎ…差動信号伝送用ケーブル、３３…シールド導体、５０…基板、５２，５２Ｕ，５２Ｎ…グランドパッド（電極）、２００…接続装置、２０１…加熱部、２０２…離間部、２０３…はんだ、Ｓ１２…ケーブル配置ステップ、Ｓ１３…治具配置ステップ、Ｓ１４…加熱ステップ、Ｓ１５…はんだ付けステップ、Ｓ１６…取り外しステップ
【図１】
2017139357.tif 000003
【図２】
2017139357.tif 000004
【図３】
2017139357.tif 000005
【図４】
2017139357.tif 000006
【図５】
2017139357.tif 000007
【図６】
2017139357.tif 000008
【図７】
2017139357.tif 000009
【図８】
2017139357.tif 000010
【図９】
2017139357.tif 000011
【図１０】
2017139357.tif 000012
【図１１】
2017139357.tif 000013