(57)【要約】【課題】エネルギー発生素子を備える基板にクラックや破損が生じる可能性を低減する【解決手段】第１の基板１０と第２の基板２０が第１〜第３の空隙形成材５１〜５３を介して接合され、第１の空隙形成材と第３の空隙形成材の間に第１の端子部４ａが、第２の空隙形成材と第３の空隙形成材の間に第２の端子部４ｂがそれぞれ形成され、第１の空隙形成材に関して第３の空隙形成材の反対側に、第１の端子部と接続された第１のエネルギー発生素子９ａが形成され、第２の空隙形成材に関して第３の空隙形成材の反対側に、第２の端子部と接続された第２のエネルギー発生素子９ｂが形成された積層体４０を作成し、第２の基板２０を、第１の空隙形成材と第１の端子部の間、及び第２の空隙形成材と第２の端子部の間で切断し、第１の基板１０を第１の端子部と第２の端子部の間で切断する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板と第２の基板が、第１の空隙形成材と、第２の空隙形成材と、前記第１の空隙形成材と前記第２の空隙形成材の間に位置する第３の空隙形成材と、を介して接合され、前記第１の基板と前記第２の基板のそれぞれの第１の面が対向し、前記第１の基板の前記第１の面の、前記第１の空隙形成材と前記第３の空隙形成材の間に第１の端子部が、前記第２の空隙形成材と前記第３の空隙形成材の間に第２の端子部がそれぞれ形成され、前記第２の基板の前記第１の面の、前記第１の空隙形成材に関して前記第３の空隙形成材の反対側に、前記第１の端子部と接続され液体に吐出のためのエネルギーを与える第１のエネルギー発生素子が形成され、前記第２の空隙形成材に関して前記第３の空隙形成材の反対側に、前記第２の端子部と接続され液体に吐出のためのエネルギーを与える第２のエネルギー発生素子が形成された積層体を作成する工程と、
前記第２の基板を、前記第１の空隙形成材と前記第１の端子部の間、及び前記第２の空隙形成材と前記第２の端子部の間で切断する第１の切断工程と、
前記第１の切断工程の後に、前記第１の基板を前記第１の端子部と前記第２の端子部の間で切断する第２の切断工程と、
を有する液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項２】
前記第２の切断工程において、前記第３の空隙形成材の一部または全部が除去される、請求項１に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項３】
前記第１〜第３の空隙形成材は、前記第２の基板との接合部が前記第１の基板との接合部より大きな断面積を有するように形成される、請求項１または２に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項４】
前記第１〜第３の空隙形成材は同一の材料からなる、請求項１から３のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項５】
前記第１の空隙形成材と前記第１の端子部の間に第４の空隙形成材が、前記第２の空隙形成材と前記第２の端子部の間に第５の空隙形成材が形成され、
前記第１の切断工程において、前記第４の空隙形成材と第５の空隙形成材の少なくとも一方が部分的に除去される、請求項１から４のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項６】
前記第１の空隙形成材と前記第１の端子部の間に第４の空隙形成材が、前記第２の空隙形成材と前記第２の端子部の間に第５の空隙形成材が形成され、
前記第１の切断工程において、前記第３〜第５の空隙形成材の少なくともいずれかが部分的に除去され、
前記第２の切断工程において、前記第３の空隙形成材が前記第４の空隙形成材との対向面と前記第５の空隙形成材との対向面の間で切断される、請求項１から４のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項７】
前記積層体を作成する工程と前記第１の切断工程の間に、前記第２の基板が該第２の基板の前記第１の面の裏面側から薄化される、請求項１から６のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は液体吐出ヘッドの製造方法に関し、特に複数の基板が積層された積層体から複数の液体吐出ヘッドを製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液体を吐出して記録媒体に画像を記録する液体吐出記録装置には、一般的に液体を吐出する液体吐出ヘッドが搭載されている。液体吐出ヘッドが液体を吐出する機構として、圧電素子によって容積が膨張収縮可能な圧力室を用いる機構が知られている。この機構では、電圧が印加された圧電素子の変形により圧力室が膨張収縮することによって、圧力室内の液体が、圧力室の一端に形成された吐出口から吐出する。
【０００３】
近年、印字の高精細化、高速印字の要求から高密度に吐出口を配置した液体吐出ヘッドをより低コストで、歩留り良く製造することが求められている。
特許文献１には、一組の基板の積層体から多数の液体吐出ヘッドを製造する方法が記載されている。流入チャンネルと流出チャンネルとスイッチング素子を有する第１の基板と、エネルギー発生素子と端子部を有する第２の基板が、空隙形成材とバンプを介して接合される。端子部は液体吐出ヘッドの外部から延びる電気配線部材に接続され、エネルギー発生素子に駆動のための信号や電力を供給する。接合後、第２の基板が研磨により薄化され、圧力室が形成される。次に、第２の基板の薄化された面に複数の吐出口を有する吐出口形成部材が接合される。次に、積層体が切断されて、複数の液体吐出ヘッドに分割される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特表２０１２−５３２７７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１には、積層体の分割方法は詳しく記載されていない。しかし、一般には、まず第１の基板のみを切断し、端子部を開放し、その後第２の基板を切断するという工程がとられる。これは、端子部を電気配線部材に接続するために、端子部の周辺空間（以下、端子部周辺空間）を外部に対して開放する必要があるためである。端子部周辺空間には端子部と電気配線部材の接続作業を妨げる部材を配置することができないため、端子部周辺空間では、第１の基板と第２の基板を連結する部材は設けられない。一方、第２の基板は、圧力室の大きさを調整するために、積層体の状態で研磨により薄化され、その後、吐出口形成部材が接合される。これらの工程の際に、第２の基板は変形し易くなり、クラックや局所的破損の可能性が高くなる。特に、隣接する液体吐出ヘッドの端子部が互いに隣接する部位では、それぞれの液体吐出ヘッドに属する端子部周辺空間が一体化して大きくなり、上述の可能性がさらに増加する。
本発明は、エネルギー発生素子を備える基板にクラックや破損が生じる可能性を低減することができる液体吐出ヘッドの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の液体吐出ヘッドの製造方法は、第１の基板と第２の基板が、第１の空隙形成材と、第２の空隙形成材と、第１の空隙形成材と第２の空隙形成材の間に位置する第３の空隙形成材と、を介して接合され、第１の基板と第２の基板のそれぞれの第１の面が対向し、第１の基板の第１の面の、第１の空隙形成材と第３の空隙形成材の間に第１の端子部が、第２の空隙形成材と第３の空隙形成材の間に第２の端子部がそれぞれ形成され、第２の基板の第１の面の、第１の空隙形成材に関して第３の空隙形成材の反対側に、第１の端子部と接続され液体に吐出のためのエネルギーを与える第１のエネルギー発生素子が形成され、第２の空隙形成材に関して第３の空隙形成材の反対側に、第２の端子部と接続され液体に吐出のためのエネルギーを与える第２のエネルギー発生素子が形成された積層体を作成する工程と、第２の基板を、第１の空隙形成材と第１の端子部の間、及び第２の空隙形成材と第２の端子部の間で切断する第１の切断工程と、第１の切断工程の後に、第１の基板を第１の端子部と第２の端子部の間で切断する第２の切断工程と、を有する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、第２の基板が、第１の空隙形成材と第２の空隙形成材の間に位置する第３の空隙形成材によって第１の基板に支持される。このため、第１の空隙形成材と第２の空隙形成材積層体を作成する際やその後の第２の基板の薄化工程において、第２の基板に加わる変形を抑制できる。従って、本発明によれば、エネルギー発生素子を備える基板にクラックや破損が生じる可能性を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施例１における積層体の概略図である。
【図２】実施例１における第１の基板の加工工程を示す断面図である。
【図３】実施例１における第２の基板の加工工程を示す断面図である。
【図４】実施例１における積層体の加工工程を示す断面図である。
【図５】実施例１における切断工程を示す断面図である。
【図６】実施例２における切断工程を示す断面図である。
【図７】実施例３における切断工程を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に、本発明の液体吐出ヘッドの製造方法に係るいくつかの実施例を図面に基づき説明する。以下の実施例ではインクを吐出するインク吐出ヘッドを例に説明するが、本発明はインク以外の液体を吐出する液体吐出ヘッドにも適用することができる。
【００１０】
（実施例１）
図１〜図５を参照して、本発明の実施例１に係る液体吐出ヘッドの製造方法を説明する。図１（ａ）は、第１の基板１０と、第２の基板２０と、吐出口形成部材３０がこの順で積層され、互いに接合された積層体４０の斜視図である。以下の各図において、各液体吐出ヘッドの長辺と平行な方向をＸ方向、短辺と平行な方向をＹ方向とする。図１（ｂ）は、複数の液体吐出ヘッドのパターンが配置された第２の基板２０の平面図である。本実施例では、第１及び第２の基板１０，２０として６インチサイズのシリコンウエハが使用される。一つの積層体４０から１２個の液体吐出ヘッドを製造することができる。図２〜５は、図１（ｂ）のＡ−Ａ線に沿った、互いに隣接する第１及び第２のヘッド形成領域Ａ，Ｂの隣接部の近傍を示す断面図である。それぞれのヘッド形成領域Ａ，Ｂから一つの液体吐出ヘッドが製造される。以下の説明で、第１及び第２のヘッド形成領域Ａ，Ｂを含むすべてのヘッド形成領域は同じ加工ないし処理を受ける。
【００１１】
［第１の基板１０の作成工程］
図２（ａ）に示すように、厚さ６２５μｍ、直径１５０ｍｍの６インチシリコンウエハである第１の基板１０に直径１００μｍの穴を開け、流入チャンネル２を形成する。次に、第１の基板１０の第１の面１０ａを熱酸化し、絶縁膜３を形成する。ここで、第１の基板１０の第１の面１０ａは、後述する積層体４０の状態で第２の基板２０の第１の面２０ａと対向する面である。第１の基板１０の第１の面１０ａの裏面を第２の面１０ｂという。
【００１２】
次に、図２（ｂ）に示すように、第１の基板１０の第１の面１０ａに液体吐出ヘッドの長辺方向Ｘに延びる配線５を形成する。配線５の長辺方向端部は端子部となる。端子部は、後工程で電気配線部材と接続される。以下、第１のヘッド形成領域Ａに形成される端子部を第１の端子部４ａといい、第２のヘッド形成領域Ｂに形成される端子部を第２の端子部４ｂという。
【００１３】
次に、図２（ｃ）に示すように、配線５の端子部４ａ，４ｂが設けられている端部と反対側の端部に高さ３５μｍのバンプ７を形成する。配線５及びバンプ７は第２の基板２０に形成される上部電極１５に電気的に接続される。図２では下部電極１３に接続されるバンプ６も示している（図４）。
【００１４】
［第２の基板２０の作成工程］
まず、図３（ａ）に示すように、厚さ６２５μｍ、直径１５０ｍｍの６インチシリコンウエハである第２の基板２０を用意する。第２の基板２０の第１の面２０ａは、後述する積層体４０の状態で第１の基板１０の第１の面１０ａと対向する面である。第２の基板２０の第１の面２０ａの裏面を第２の面２０ｂという。
【００１５】
次に、図３（ｂ）に示すように、第２の基板２０の第１の面２０ａに振動板１２、下部電極１３、圧電体１４、上部電極１５を順次形成する。具体的には、まず、第２の基板２０の第１の面２０ａに、ＬＰ−ＣＶＤ（Low Pressure Chemical Vapor Deposition Method）を用いて、ＳｉＮ膜を０．８μｍ厚さで成膜し、振動板１２を形成する。続いて、ＳｉＮ膜からなる振動板１２の上に、圧電体１４に電圧を印加するための下部電極１３を形成する。下部電極１３は、厚さ０．０１μｍのＴｉ膜、および厚さ０．１５μｍのＰｔ膜をこの順に成膜することで形成される。次に、厚さ２．０μｍのＰＺＴ膜をゾルゲル法により成膜し、７００℃で２０分の焼成を行い結晶化させて、圧電体１４を形成する。さらに、圧電体１４に電圧を印加するための上部電極１５を成膜する。上部電極１５は、厚さ０．０１μｍのＴｉ膜と、厚さ０．１５μｍのＡｕ膜をこの順に成膜することで形成される。
【００１６】
次に、図３（ｃ）に示すように、エッチングにより、上部電極１５のパターニング、圧電体１４のパターニング、下部電極１３のパターニングをこの順で行う。この結果、振動板１２上には、下部電極１３、圧電体１４、上部電極１５で構成され、インクに吐出するためのエネルギーを与えるエネルギー発生素子が形成される。以下、第１のヘッド形成領域Ａに形成されるエネルギー発生素子を第１のエネルギー発生素子９ａといい、第２のヘッド形成領域Ｂに形成されるエネルギー発生素子を第２のエネルギー発生素子９ｂという。
【００１７】
次に、図３（ｄ）に示すように、エネルギー発生素子９ａ，９ｂの上に保護膜１６を形成する。保護膜１６をパターニングし、上部電極１５と下部電極１３が露出する開口を形成する。さらに、厚さ０．０１μｍのＴｉ膜と、厚さ０．３μｍのＡｕ膜をこの順に成膜し、パターニングを行い、上部電極１５の取出し配線１７を形成する。
【００１８】
次に、図３（ｅ）に示すように、高さ２５μｍの第１〜第３の空隙形成材５１〜５３を形成する。具体的には、日立化成工業株式会社製のダイアタッチフィルムのＤＦシリーズの接着性フィルム（厚さ２５μｍ）を貼り付け、通常のネガレジストに対して行うのと同様の露光現像によってパターニングを行う。第１の空隙形成材５１と第２の空隙形成材５２は、第１のヘッド形成領域Ａと第２のヘッド形成領域Ｂの境界線Ｌを挟んで、互いに対向する位置に形成される。第１のエネルギー発生素子９ａに関して第１の空隙形成材５１の反対側、及び第２のエネルギー発生素子９ｂに関して第２の空隙形成材５２の反対側にはそれぞれ、外側空隙形成材５６が形成される。外側空隙形成材５６は流入チャンネル２の両側に形成される。第１の空隙形成材５１と第２の空隙形成材５２は、圧電体１４の変形を妨げない位置に配置される。第３の空隙形成材５３は第１の空隙形成材５１と第２の空隙形成材５２の間、より詳細には第１のヘッド形成領域Ａと第２のヘッド形成領域Ｂの境界線Ｌに跨るように配置される。第３の空隙形成材５３は積層体４０の状態で、第１及び第２の端子部４ａ，４ｂとの対向部を避けた位置に配置される。本実施例では第１〜第３の空隙形成材５１〜５３と外側空隙形成材５６は同じ材料で形成されるため、これらの空隙形成材を同時に同一工程で形成することができる。しかし、これらの空隙形成材は別々の材料から形成してもよい。
【００１９】
第１〜第３の空隙形成材５１〜５３と外側空隙形成材５６は後工程で薄化される第２の基板２０との密着幅を広くするため、テーパー形状に形成される。すなわち、第１〜第３の空隙形成材５１〜５３と外側空隙形成材５６は、第２の基板２０との接合部が第１の基板１０との接合部より大きな断面積を有するように形成される。具体的には、上記接着性フィルムのパターニング工程で、露光後１００℃で３分加熱し、ＴＭＡＨ（Tetramethylammonium hydroxide）からなる現像液で現像することにより上述のテーパー形状が得られる。第３の空隙形成材５３のＹ方向断面幅は第２の基板２０との接合部で６０μｍ、第１の基板１０との接合部で４０μｍである。
【００２０】
［積層体作成工程］
次に、第１の基板１０と第２の基板２０を接合し、さらに第２の基板２０に吐出口形成部材３０を接合する。まず、図４（ａ）に示すように、第１の基板１０と第２の基板２０を接合する。第１〜第３の空隙形成材５１〜５３と外側空隙形成材５６は接着性フィルムであるため、その上面に接着剤を塗布することなく第１の基板１０と第２の基板２０を接合することができる。第１の基板１０と第２の基板２０を互いに対いて加圧しながら２００℃、２時間の環境で第１〜第３の空隙形成材５１〜５３と外側空隙形成材５６を熱硬化させる。第１〜第３の空隙形成材５１〜５３と外側空隙形成材５６の高さは、２５μｍから２０μｍに減少する。バンプ６，７も同時に潰され、バンプ６は下部電極１３と、バンプ７は上部電極１５に接続された取出し配線１７と接し、電気的に接続される。このようにして、第１の基板１０と第２の基板２０が第１〜第３の空隙形成材５１〜５３と外側空隙形成材５６を介して接合される。
【００２１】
このようにして作成された積層体４０において、第１の基板１０の第１の面１０ａの、第１の空隙形成材５１と第３の空隙形成材５３の間に第１の端子部４ａが位置する。第１の基板１０の第１の面１０ａの、第２の空隙形成材５２と第３の空隙形成材５３の間に第２の端子部４ｂが位置する。第２の基板２０の第１の面２０ａの、第１の空隙形成材５１に関して第３の空隙形成材５３の反対側に位置する第１のエネルギー発生素子９ａは第１の端子部４ａと接続される。第２の空隙形成材５２に関して第３の空隙形成材５３の反対側に位置する第２のエネルギー発生素子９ｂは第２の端子部４ｂと接続される。
【００２２】
次に、図４（ｂ）に示すように、第２の基板２０の第２の面２０ｂを研磨し、厚さを６２５μｍから８０μｍに薄化する。この工程は、積層体作成工程と第１の切断工程の間に行われる。第２の基板２０をその第１の面２０ａの裏面側から薄化することで、圧力室２２（図４（ｃ）参照）の高さが所定の値に調整される。第１〜第３の空隙形成材５１〜５３と外側空隙形成材５６によって第２の基板２０が第１の基板１０に支持ないし拘束されるため、研磨の際の第２の基板２０の変形を抑制することができる。特に、第１の空隙形成材５１と第２の空隙形成材５２の間に位置する端子部周辺領域２７は２つのヘッド形成領域Ａ，Ｂに跨って存在し、Ｙ方向寸法が長くなる傾向がある。このヘッド形成領域Ａ，Ｂに第３の空隙形成材５３を設けることで、端子部周辺領域２７における第２の基板２０の剛性を高め、変形を抑制することができる。さらに、第１〜第３の空隙形成材５１〜５３、特に第３の空隙形成材５３の第２の基板２０との接合部が第１の基板１０との接合部よりＹ方向に幅広に形成されているため、端子部周辺領域２７における第２の基板２０の変形をさらに抑制することができる。これは、薄化される第２の基板２０が第１〜第３の空隙形成材５１〜５３によって強く拘束され、第２の基板２０の剛性が高められるためである。この結果、第２の基板２０を薄化する際のクラックや破損が生じる可能性を低減することができる。
【００２３】
次に、図４（ｃ）に示すように、第２の基板２０の第２の面２０ｂにドライエッチングにより開口を設け、圧力室２２と、流入チャンネル２及び圧力室２２に接続された絞り流路２３と、を形成する。これによって、それぞれの液体吐出ヘッドに複数の圧力室２２と絞り流路２３が形成される。
【００２４】
続いて、図４（ｄ）に示すように、吐出口形成部材３０を第２の基板２０と接合する。第２の基板２０の第２の面２０ｂに接着剤（不図示）を転写し、吐出口形成部材３０を第２の基板２０に押し付けながら、第２の基板２０に加熱接合する。この工程でも、第１〜第３の空隙形成材５１〜５３、特に第３の空隙形成材５３が第２の基板２０を補強しているため、薄化された第２の基板２０にクラックや破損が生じる可能性を低減することができる。同様に、吐出口形成部材３０の変形も第１〜第３の空隙形成材５１〜５３、特に第３の空隙形成材５３によって抑制されるため、吐出口形成部材３０にクラックや破損が生じる可能性を低減することができる。吐出口形成部材３０には、圧力室２２に面する位置に吐出口２４が形成されている。インクは矢印で示すように流入チャンネル２から絞り流路２３を通って圧力室２２に流入する。本実施例では流入チャンネル２だけが設けられているが、エネルギー発生素子９ａ，９ｂを挟んで流入チャンネル２の反対側に流出チャンネルを設けて、インクを循環させる流路構成としてもよい。
【００２５】
［第１の切断工程（端子部周辺領域開放工程）］
次に、ブレードダイサーを用いて第２の基板２０（並びに振動板１２及び保護膜１６）を切断し、端子部周辺領域２７を開放する。具体的には、まず、図５（ａ）に示すように、ダイシングブレード２５を用いて吐出口形成部材３０側から吐出口形成部材３０と第２の基板２０を切断する。図１に示すように、本実施例では液体吐出ヘッドの長辺に沿って端子部４ａ，４ｂを設けているため、第１のヘッド形成領域Ａと第２のヘッド形成領域Ｂの境界付近を、細いダイシングブレードでＸ方向に切断する。図５（ａ）に示すように、ダイシングブレード２５の下端位置は、保護膜１６から、第１〜第３の空隙形成材５１〜５３の高さである２０μｍ未満の範囲に抑える。これによって、第１の基板１０の端子部４ａ，４ｂがダイシングブレード２５で損傷されることが防止される。本工程により、図５（ｂ）に示すように、第２の基板２０が、第１の空隙形成材５１と第１の端子部４ａの間、及び第２の空隙形成材５２と第２の端子部４ｂの間で切断される。厚さの薄い吐出口形成部材３０と第２の基板２０が第１〜第３の空隙形成材５１〜５３に支持されるため、ダイシングの際の振動による吐出口形成部材３０と第２の基板２０の破損またはクラックが生じにくくなる。第１の空隙形成材５１と第１の端子部４ａの間の切断と、第２の空隙形成材５２と第２の端子部４ｂの間の切断は２つのダイシングブレード２５を用いて同時に行ってもよく、一つのダイシングブレード２５を移動させて順次行ってもよい。
【００２６】
［分割工程（第２の切断工程）］
第１の切断工程の後に、第１の基板１０、第２の基板２０及び吐出口形成部材３０を第１の端子部４ａと第２の端子部４ｂの間で切断する。この際、図５（ｃ）に示すように、第２の空隙形成材５２を含む幅のダイシングブレード２６を用いて、第３の空隙形成材５３の全部が除去される。吐出口形成部材３０と第２の基板２０の端子部周辺領域２７の直上の部分が除去され、図５（ｄ）に示すように、第１の基板１０の第１及び第２の端子部４ａ，４ｂが開放される。さらに、図示は省略するが、第１の基板１０、第２の基板２０及び吐出口形成部材３０をダイシングブレードでＹ方向に切断し、積層体４０を個々の液体吐出ヘッドに分離ないし分割する。これらの工程では、第１の基板１０と、第２の基板２０と、吐出口形成部材３０が同時に切断される。その後、図示は省略するが、異方向性導電性フィルム（ＡＣＦ）を介して第１及び第２の端子部４ａ，４ｂに電気配線部材（ＦＰＣ）を接続する。これにより第１及び第２の端子部４ａ，４ｂ、バンプ６，７、下部電極１３及び上部電極１５の取出し配線１７を通して、圧電体１４に電圧を印加することが可能となる。電圧が印加された圧電体１４の変形で圧力室２２が膨張収縮することによって、流入チャンネル２から絞り流路２３を通って圧力室２２に供給されたインクが、吐出口形成部材３０に設けられた吐出口２４から吐出する。
【００２７】
以上述べたように、本実施例によれば、第２の基板２０の薄化工程、第１の基板１０と第２の基板２０の接合工程、第１の切断工程で、第２の基板２０の破損やクラックの発生を抑制することができる。その結果、良好な歩留りで液体吐出ヘッドを製造することが可能となる。なお、本実施例では第２の切断工程で第３の空隙形成材５３の全部が除去されるが、第３の空隙形成材５３の一部だけを除去することも可能である。
【００２８】
（実施例２）
次に図６を参照して、実施例２を説明する。実施例１との違いは、第４及び第５の空隙形成材の配置と第１の切断工程である。以下に説明されない構成及び製造工程は実施例１と同じである。本実施例では、図３（ｅ）に示す工程で、第４及び第５の空隙形成材５４，５５がさらに形成される。第４及び第５の空隙形成材５４，５５は第１及び第２の端子部４ａ，４ｂを避け、かつ第１の切断工程でダイシングされる箇所に形成される。より具体的には、第１の空隙形成材５１と第１の端子部４ａの間に第４の空隙形成材５４が、第２の空隙形成材５２と第２の端子部４ｂの間に第５の空隙形成材５５が形成される。その後、実施例１と同様に以降の積層体作成工程を行う。このようにして作成された積層体４０を図６（ａ）に示す。
【００２９】
次に、第１の切断工程を行う。具体的には、図６（ｂ）に示すように、第４及び第５の空隙形成材５４，５５の中心線より第３の空隙形成材５３側に寄った位置をダイシングブレード２５の中心としてダイシングを行う。第４及び第５の空隙形成材５４，５５の第３の空隙形成材５３との対向面がＹ方向に部分的に除去される。第１の実施例と同様、ダイシングブレード２５は第１の基板１０の端子部４ａ，４ｂに達しない位置で、第４及び第５の空隙形成材５４，５５を切断する。ダイシング終了後の積層体４０を図６（ｃ）に示す。その後、実施例１と同様に、第３の空隙形成材５３の幅より広いダイシングブレード２６を用いて第１の基板１０、第２の基板２０及び吐出口形成部材３０を切断し、積層体４０を個々の液体吐出ヘッドに分離する（図６（ｄ））。第１の基板１０の端子部周辺領域２７が開放され（図６（ｅ））、実施例１と同様にして、第１及び第２の端子部４ａ，４ｂに電気配線部材を接続する。
【００３０】
本実施例でも、薄化工程、接合工程、第１の切断工程での第２の基板２０の破損やクラックの発生を抑制することができ、一組の積層体４０から複数の液体吐出ヘッドを歩留り良く製造することができる。ダイシングブレード２５を第４及び第５の空隙形成材５４，５５に当接させながら積層体４０を切断するため、第２の基板２０にかかる振動を抑制でき、第２の基板２０の破損やクラックの発生をさらに効率的に抑制できる。本実施例では第４及び第５の空隙形成材５４，５５の一部が除去されるが、第４の空隙形成材５４と第５の空隙形成材５５のいずれか一方だけにダイシングブレード２５を当接させ、いずれか一方だけを部分的に除去しても同様の効果が得られる。つまり、第４の空隙形成材５４と第５の空隙形成材５５の少なくとも一方が部分的に除去されればよい。この際、第４の空隙形成材５４と第５の空隙形成材５５の配置によっては、第３の空隙形成材５３との対向面以外の部位を切断することもできる。
【００３１】
（実施例３）
次に図７を参照して、実施例３を説明する。実施例２との違いは、第１の切断工程と第２の切断工程である。以下に説明されない構成及び製造工程は実施例２と同じである。本実施例では、図７（ａ）に示すように、第１の切断工程において、４つの位置でダイシングが行われる。第１の空隙形成材５１と第１の端子部４ａの間に第４の空隙形成材５４が、第２の空隙形成材５２と第２の端子部４ｂの間に第５の空隙形成材５５が形成される。いずれの位置でも、ダイシングブレード２５をＹ方向に第３〜第５の空隙形成材５３〜５５の一部と重なるように位置決めしてダイシングを行う。第１の切断工程において、第４及び第５の空隙形成材５４，５５の第３の空隙形成材５３との対向面と、第３の空隙形成材５３の第４及び第５の空隙形成材５４，５５との対向面と、が第３〜第５の空隙形成材５３，５４，５５のＹ方向に部分的に除去される。第１の実施例と同様、ダイシングブレード２５は第１の基板１０の端子部４ａ，４ｂに達しない位置で、第３〜第５の空隙形成材５３，５４，５５を切断する。以上の工程で、吐出口形成部材３０及び第２の基板２０の、端子部４ａ，４ｂとの対向部が分離、除去される。その状態を図７（ｂ）に示す。なお、これらの４つの対向面の全てが部分的に除去される必要はなく、少なくともいずれかが部分的に除去されればよい。また、第４の空隙形成材５４と第５の空隙形成材５５の配置によっては、第３〜第５の空隙形成材５３，５４，５５を上述の対向面以外の部位で切断することもできる。
【００３２】
次に、図７（ｃ）に示すように、ダイシングブレード２５を用いて第１の基板１０、第２の基板２０及び吐出口形成部材３０を切断する。ダイシングブレード２５の幅は、第３の空隙形成材５３の幅より狭くされている。従って、第３の空隙形成材５３の、第４及び第５の空隙形成材５４，５５との対向面に挟まれた部分が部分的に除去される。換言すれば、第３の空隙形成材５３は第４の空隙形成材５４との対向面と、第５の空隙形成材５５との対向面の間の位置で切断される。その結果、図７（ｄ）に示すように、液体吐出ヘッドの端部に第３の空隙形成材５３の一部並びに吐出口形成部材３０及び第２の基板２０の一部が残る。
実施例３では、第１及び第２の端子部４ａ，４ｂとの電気接続にワイヤーボンディング法を用い、配線５を電気配線部材に接続する。本実施例においても、第２の基板２０の薄化工程、第１の基板１０と第２の基板２０の接合工程、第１の切断工程での第２の基板２０の破損やクラックの発生を抑制することができる。その結果、良好な歩留りで液体吐出ヘッドを製造することが可能となる。
【符号の説明】
【００３３】
４ａ，４ｂ  第１、第２の端子部
９ａ，９ｂ  第１、第２のエネルギー発生素子
１０  第１の基板
２０  第２の基板
５１  第１の空隙形成材
５２  第２の空隙形成材
５３  第３の空隙形成材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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