(57)【要約】【課題】端面電極を簡単かつ確実に形成することができるチップ抵抗器の製造方法を提供する。【解決手段】格子状に延びる第１分割溝１２と第２分割溝１３が形成された大判基板１１に対をなす第１および第２表電極３，４や抵抗体５等を形成した後、大判基板１１を１つおきに第１分割溝１２に沿って１次分割することで２つの短冊状部分を有するダブル短冊状基板１１Ａを得る。次に、このダブル短冊状基板１１Ａの両分割面に端面電極８を形成した後、ダブル短冊状基板１１Ａを中央の第１分割溝１２に沿って２つの短冊状基板１１Ｂに２次分割してから、短冊状基板１１Ｂを第２分割溝１３に沿って個々のチップ単体１１Ｃに３次分割するようにした。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
格子状に延びる多数の第１分割ラインと第２分割ラインが設定された大判基板を準備し、この大判基板の表面における前記第１分割ラインと第２分割ラインで区画された各チップ形成領域内に、所定間隔を存して離間する一対の電極と、これら両電極間に跨る抵抗体とを形成する工程と、
前記電極および前記抵抗体が形成された前記大判基板を１つおきの前記第１分割ラインに沿って１次分割することにより、前記第１分割ラインを介して２つの短冊状部分が繋がったダブル短冊状基板を得る工程と、
前記ダブル短冊状基板の相対向する両分割面に前記電極に導通する端面電極を形成する工程と、
前記端面電極が形成された前記ダブル短冊状基板を前記第１分割ラインに沿って２次分割して短冊状基板を得る工程と、
前記短冊状基板を前記第２分割ラインに沿って３次分割して多数のチップ単体に個片化する工程と、
を含むことを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。
【請求項２】
請求項１の記載において、前記第１分割ラインは前記大判基板に形成された分割溝であり、２次分割される前記分割溝の溝深さに対して１次分割される前記分割溝の溝深さが大きく設定されていることを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。
【請求項３】
請求項１の記載において、前記第１分割ラインは前記大判基板に形成された分割溝であり、１次分割される前記分割溝が前記大判基板の表面に形成されていると共に、２次分割される前記分割溝が前記大判基板の裏面に形成されていることを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項の記載において、前記チップ形成領域内に形成された一対の前記電極のうち、一方の前記電極は１次分割される前記第１分割ラインを跨ぐように形成され、他方の前記電極は２次分割される前記第１分割ラインから離れた位置に形成されていることを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。
【請求項５】
請求項４の記載において、前記ダブル短冊状基板に形成された２組の前記電極は前記第１分割ラインに関して線対称な形状になっており、これら各電極のうち、前記第１分割ラインに近い方の電極が遠い方の電極よりも大きく形成されていることを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、大判基板に複数組の電極や抵抗体等を形成した後、その大判基板を格子状に分割して個片化するようにしたチップ抵抗器の製造方法に係り、特に、チップ抵抗器の構成要素である電極や抵抗体あるいは端面電極等のいずれかが絶縁基板の表面を左右方向に２分する中心線に関して非線対称となっているチップ抵抗器の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、特許文献１に記載されているように、抵抗体に接続する２つの表電極の面積を異ならせ、面積の広い方の表電極をワイヤボンディング用電極として用いると共に、面積の狭い方の表電極に導通する端面電極を半田付け用の端子電極として用いるようにしたチップ抵抗器が提案されている。
【０００３】
通常、このようなチップ抵抗器を製造する場合は、格子状に延びる１次分割溝と２次分割溝が形成された大判基板を準備し、この大判基板に対して多数個分の電極と抵抗体および保護膜等を一括して形成した後、大判基板を１次分割溝に沿って１次分割（ブレイク）して短冊状基板を得てから、この短冊状基板の一方の分割面のみに端面電極をスパッタや塗布等を用いて形成し、しかる後、短冊状基板を２次分割溝に沿って２次分割することにより、個片化されたチップ単体を多数個取りするようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平９−１６２００２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１に記載されたチップ抵抗器のように、端面電極が絶縁基板の一方の端面にしか形成されていないものにおいては、短冊状基板の一方の分割面に端面電極を形成する際に、誤って他方の分割面に端面電極を形成してしまうと不良品になってしまう。すなわち、端面電極を形成する工程で短冊状基板に方向性が発生してしまうため、その方向性を厳密に管理しないと製造ミスを生じる虞があった。
【０００６】
また、短冊状基板の分割面に端面電極をスパッタで形成する場合、上下方向に積み重ねた複数の短冊状基板に対して端面電極を一括で形成するのが一般的であるが、抵抗体や保護層が絶縁基板の中心から偏った位置に形成されているチップ抵抗器の場合、短冊状基板の幅方向に沿った断面形状が非対称なものになってしまうため、複数の短冊状基板を水平姿勢に積み重ねることができなくなり、端面電極の形成が極めて困難になるという問題もあった。
【０００７】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、端面電極を簡単かつ確実に形成することができるチップ抵抗器の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するために、本発明によるチップ抵抗器の製造方法は、格子状に延びる多数の第１分割ラインと第２分割ラインが設定された大判基板を準備し、この大判基板の表面における前記第１分割ラインと第２分割ラインで区画された各チップ形成領域内に、所定間隔を存して離間する一対の電極と、これら両電極間に跨る抵抗体とを形成する工程と、前記電極および前記抵抗体が形成された前記大判基板を１つおきの前記第１分割ラインに沿って１次分割することにより、前記第１分割ラインを介して２つの短冊状部分が繋がったダブル短冊状基板を得る工程と、前記ダブル短冊状基板の相対向する両分割面に前記電極に導通する端面電極を形成する工程と、前記端面電極が形成された前記ダブル短冊状基板を前記第１分割ラインに沿って２次分割して短冊状基板を得る工程と、前記短冊状基板を前記第２分割ラインに沿って３次分割して多数のチップ単体に個片化する工程と、を含むことを特徴としている。
【０００９】
このように２つの短冊状部分が第１分割ラインを介して繋がったダブル短冊状基板の両分割面に端面電極を形成した後、ダブル短冊状基板を第１分割ラインに沿って２つの短冊状基板に２次分割すると、端面電極の形成時にダブル短冊状基板に方向性がなくなるため、端面電極が短冊状基板の間違った端面に形成されるという製造ミスをなくすことができる。また、電極や抵抗体が偏った位置に形成されて非対称形状の短冊状基板となる場合でも、短冊状基板に２次分割する前のダブル短冊状基板では対称性が維持されるため、複数のダブル短冊状基板を水平姿勢に整列させて積み重ねることができ、複数のダブル短冊状基板の分割面に端面電極をスパッタで一括して形成することができる。
【００１０】
上記の製造方法において、第１分割ラインに沿う１次分割と２次分割をダイシングやレーザースクライブで行うようにしても良いが、第１分割ラインが大判基板に形成された分割溝であり、２次分割される分割溝の溝深さに対して１次分割される分割溝の溝深さが大きく設定されていると、大判基板から２つの短冊状部分が繋がったダブル短冊状基板を容易に得ることができる。
【００１１】
あるいは、第１分割ラインが大判基板に形成された分割溝であり、１次分割される分割溝が大判基板の表面に形成されていると共に、２次分割される分割溝が大判基板の裏面に形成されていると、大判基板から２つの短冊状部分が繋がったダブル短冊状基板を容易に得ることができる。
【００１２】
また、上記の製造方法において、大判基板のチップ形成領域内に形成された一対の電極のうち、一方の電極は１次分割される第１分割ラインを跨ぐように形成され、他方の電極は２次分割される第１分割ラインから離れた位置に形成されていると、半田付けとワイヤボンディングを併用して実装可能なチップ抵抗器を製造する場合、半田付け用電極に端面電極を確実に導通させつつ、ワイヤボンディング用電極の短絡をなくすことができる。
【００１３】
この場合において、ダブル短冊状基板に形成された２組の電極は第１分割ラインに関して線対称な形状になっており、これら各電極のうち、第１分割ラインに近い方の電極が遠い方の電極よりも大きく形成されていると、面積の広いワイヤボンディング用電極に対してワイヤを容易に接続することができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によるチップ抵抗器の製造方法では、２つの短冊状部分が第１分割ラインを介して繋がったダブル短冊状基板の両分割面に端面電極を形成した後、ダブル短冊状基板を第１分割ラインに沿って２つの短冊状基板に２次分割し、しかる後、短冊状基板を第２分割ラインに沿って３次分割して多数のチップ単体に個片化するようにしたので、端面電極を簡単かつ確実に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施形態例に係るチップ抵抗器の断面図である。
【図２】該チップ抵抗器を回路基板に実装した状態を示す説明図である。
【図３】該チップ抵抗器の製造工程を示す説明図である。
【図４】該チップ抵抗器の製造工程を示す説明図である。
【図５】該チップ抵抗器の製造工程を示す説明図である。
【図６】該チップ抵抗器の製造工程を示す説明図である。
【図７】該チップ抵抗器の製造工程で使用される大判基板の変形例を示す断面図である。
【図８】該チップ抵抗器の製造工程で使用される大判基板の変形例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
発明の実施の形態について図面を参照して説明すると、図１に示すように、本発明の実施形態例に係るチップ抵抗器１は、直方体形状の絶縁基板２と、絶縁基板２の表面に所定間隔を存して形成された第１表電極３および第２表電極４と、これら第１および第２表電極３，４を橋絡するように形成された抵抗体５と、抵抗体５を覆う保護膜６と、絶縁基板２の裏面に形成された裏電極７と、裏電極７と第１表電極３を導通する端面電極８と、第１表電極３と裏電極７および端面電極８の露出部分を覆う第１外部電極９と、第２表電極４の露出部分を覆う第２外部電極１０とによって構成されている。
【００１７】
絶縁基板２はセラミックスからなるアルミナ基板であり、この絶縁基板２は後述する大判基板を縦横に格子状に延びる第１分割溝と第２分割溝に沿って分割（ブレイク）して多数個取りされたものである。
【００１８】
第１表電極３と第２表電極４はＡｇ−Ｐｄペーストを絶縁基板２の表面にスクリーン印刷して乾燥・焼成させたものであり、第１表電極３に対して第２表電極４の方がかなり大きめに形成されている。また、第１表電極３は絶縁基板２の図示左側の端面の近傍に形成されているが、第２表電極４は絶縁基板２の図示右側の端面から所定距離を隔てた内方位置に形成されている。
【００１９】
抵抗体５は酸化ルテニウム等の抵抗ペーストを絶縁基板２の表面にスクリーン印刷して乾燥・焼成させたものである。この抵抗体５の長手方向の両端部は第１表電極３と第２表電極４に重なっており、図示省略されているが、抵抗体５には抵抗値を調整するためのトリミング溝が形成されている。
【００２０】
保護膜６はアンダーコート層とオーバーコート層の２層構造からなり、そのうちアンダーコート層はガラスペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成させたものであり、オーバーコート層はエポキシ系樹脂ペーストをスクリーン印刷して加熱硬化させたものである。
【００２１】
裏電極７はＡｇ−Ｐｄペーストを絶縁基板２の裏面全体にスクリーン印刷して乾燥・焼成させたものである。
【００２２】
端面電極８は絶縁基板２の端面にＮｉ−Ｃｒ等をスパッタしたものであり、この端面電極８は絶縁基板２の図示左側の端面に形成されて第１表電極３と裏電極７を導通している。
【００２３】
第１および第２外部電極９，１０はバリヤー層と外部接続層の２層構造からなり、そのうちバリヤー層は電解メッキによって形成されたＮｉメッキ層であり、外部接続層は電解メッキによって形成されたＡｕメッキ層である。ここで、第２外部電極１０は保護膜６から露出する第２表電極４の表面と端面を覆っており、この第２外部電極１０も絶縁基板２の図示右側の端面から所定距離を隔てた内方位置に形成されている。
【００２４】
このように構成されたチップ抵抗器１は、図２に示すように、回路基板２０上に半田付けとワイヤボンディングを併用して実装されるようになっている。すなわち、回路基板２０には配線パターン２１と図示せぬ配線パターンが離反した状態で設けられており、チップ抵抗器１は、一方の配線パターン２１上に搭載された状態で、第１表電極３と裏電極７および端面電極８を覆う第１外部電極９が半田２２にて固着されると共に、第２表電極４を覆う第２外部電極１０がワイヤ２３を介して他方の配線パターンに接続されている。このワイヤ２３は金やアルミニウム等からなり、超音波溶着を用いて第２外部電極１０と配線パターンにそれぞれ固着されている。
【００２５】
次に、上述の如く構成されたチップ抵抗器１の製造方法について、図３〜図６を参照しながら説明する。なお、図３（ａ）〜（ｄ）は大判基板の平面図、図４（ａ）〜（ｄ）は図３（ａ）〜（ｄ）のＸ１−Ｘ１線に沿う断面図、図５（ａ）〜（ｄ）はダブル短冊状基板と短冊状基板およびチップ単体の平面図、図６（ａ）〜（ｄ）は図５（ａ）〜（ｄ）のＸ２−Ｘ２線に沿う断面図をそれぞれ示している。
【００２６】
まず、図３（ａ）と図４（ａ）に示すように、絶縁基板２が多数個取りされる大判基板１１を準備する。この大判基板１１の表面には断面Ｖ字状の第１分割溝１２と第２分割溝１３が格子状に設けられており、両分割溝１２，１３によって区切られたマス目の１つ１つが１個分のチップ形成領域となる。なお、図３では複数個分のチップ形成領域が代表的に示されているが、実際は多数個分のチップ形成領域に相当する大判基板１１に対して以下に説明する各工程が一括して行われる。
【００２７】
すなわち、大判基板１１の表面と裏面にＡｇ−Ｐｄペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成することにより、図３（ｂ）と図４（ｂ）に示すように、大判基板１１の裏面に第１分割溝１２を横切るように複数の帯状の裏電極７を形成すると共に、大判基板１１の表面における各チップ形成領域に対をなす第１表電極３と第２表電極４を形成する（電極形成工程）。
【００２８】
ここで、第１表電極３は任意の第１分割溝１２を跨ぐように形成され、第２表電極４はその隣の第１分割溝１２を挟んだ離反位置に形成される。すなわち、図３（ｂ）中に示された各チップ形成領域を左側から右方へ順に見ると、第１表電極３、第２表電極４、第２表電極４、第１表電極３、第１表電極３、第２表電極４、第２表電極４‥‥というように、対をなす第１表電極３と第２表電極４は連続するチップ形成領域内で交互に配列を逆にした形態で形成されている。したがって、任意の第１分割溝１２を挟んで連続する２つのチップ形成領域では、その第１分割溝１２に沿った直線に関して第１表電極３と第２表電極４の対が線対称形状となっている。
【００２９】
次に、大判基板１１の表面に酸化ルテニウム等の抵抗体ペーストをスクリーン印刷した後、これを乾燥・焼成することにより、図３（ｃ）と図４（ｃ）に示すように、対をなす第１表電極３と第２表電極４に接続する複数の抵抗体５を形成する（抵抗体形成工程）。
【００３０】
次に、大判基板１１の表面にガラスペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成することにより、抵抗体５を覆うアンダーコート層を形成した後、このアンダーコート層の上からトリミング溝（図示省略）を形成して抵抗値を調整する。しかる後、アンダーコート層を覆うようにエポキシ樹脂系ペーストをスクリーン印刷して加熱硬化することにより、図３（ｄ）と図４（ｄ）に示すように、アンダーコート層とオーバーコート層の２層構造からなる保護膜６を形成する（保護膜形成工程）。
【００３１】
これまでの工程は大判基板１１に対する一括処理であるが、次に、大判基板１１を１つおきの第１分割溝１２に沿って１次分割することにより、図５（ａ）と図６（ａ）に示すように、大判基板１１から複数のダブル短冊状基板１１Ａを得る（１次分割工程）。その際、第１表電極３を縦断して延びる第１分割溝１２が１次分割され、一対の第２表電極４間を通る第１分割溝１２はブレイクされないため、ダブル短冊状基板１１Ａにはブレイクされずに残った第１分割溝１２を介して２つの短冊状部分が繋がった状態となる。これら２つの短冊状部分には一対の表電極３，４と抵抗体５および保護膜６がそれぞれ形成されているが、前述したように、第１分割溝１２を挟んで連続する２つのチップ形成領域では、表電極３，４や抵抗体５等が第１分割溝１２に沿った直線に関して左右対称形となっているため、ダブル短冊状基板１１Ａの２つの短冊状部分には左右対称形状の表電極３，４や抵抗体５等が形成されている。    
【００３２】
次に、ダブル短冊状基板１１Ａの相対向する両分割面にＮｉ−Ｃｒ等をスパッタすることにより、図５（ｂ）と図６（ｂ）に示すように、ダブル短冊状基板１１Ａの左右両端面に端面電極８を形成し、これら端面電極８によってダブル短冊状基板１１Ａの表裏両面の対応する第１表電極３と裏電極７を導通する（端面電極形成工程）。かかる端面電極形成工程では、上下方向に積み重ねた複数のダブル短冊状基板１１Ａに対して端面電極８をスパッタで形成するようになっており、その際にダブル短冊状基板１１Ａでは左右の対称性が維持されているため、各ダブル短冊状基板１１Ａを傾くことなく水平姿勢に整列させることができ、ダブル短冊状基板１１Ａの分割面に端面電極８をスパッタで一括して形成することができる。
【００３３】
しかる後、ダブル短冊状基板１１Ａを中央の第１分割溝１２に沿って２次分割することにより、図５（ｃ）と図６（ｃ）に示すように、１つのダブル短冊状基板１１Ａから２つの短冊状基板１１Ｂを得る（２次分割工程）。この短冊状基板１１Ｂは一方の端面に端面電極形成工程で形成された端面電極８を有しているが、２次分割工程でブレイクされた短冊状基板１１Ｂの他方の端面に端面電極は形成されておらず、当該端面（２次分割の分割面）と第２表電極４との間には所定間隔が確保されている。
【００３４】
次に、短冊状基板１１Ｂを第２分割溝１３に沿って３次分割することにより、図５（ｄ）と図６（ｄ）に示すように、短冊状基板１１Ｂからチップ抵抗器と同等の大きさのチップ単体１１Ｃを多数個取りする（３次分割工程）。
【００３５】
次に、個片化されたチップ単体１１Ｃに対してＮｉ等の電解メッキを施すことにより、第１表電極３と裏電極７および端面電極８の露出部分を覆う下地メッキ層と、第２表電極４の露出部分を覆う下地メッキ層とをそれぞれ形成した後、これら下地メッキ層を覆うようにＡｕやＳｎ、Ｃｕ等の電解メッキを施して外部接続層を形成することにより、メッキ層と外部接続層からなる２層構造の第１外部電極および第２外部電極（いずれも図示省略）が構成され、図１に示すようなチップ抵抗器１が完成する。
【００３６】
以上説明したように、本実施形態例に係るチップ抵抗器１の製造方法では、大判基板１１を１次分割することで２つの短冊状部分を有するダブル短冊状基板１１Ａを得た後、このダブル短冊状基板１１Ａの両分割面に端面電極８を形成し、しかる後、ダブル短冊状基板１１Ａを中央の第１分割溝１２に沿って２つの短冊状基板１１Ｂに２次分割してから、短冊状基板１１Ｂを第２分割溝１３に沿って個々のチップ単体１１Ｃに３次分割するようにしたので、端面電極８の形成時にダブル短冊状基板１１Ａに方向性は発生しなくなり、端面電極８が２次分割後の短冊状基板１１Ｂの間違った端面に形成されてしまうという製造ミスをなくすことができる。しかも、ダブル短冊状基板１１Ａの左右両方から端面電極８を形成することができるため、生産効率を高めることができる。
【００３７】
また、２次分割後の短冊状基板１１Ｂについて見ると、両表電極３，４や抵抗体５等が中心から偏った位置に形成されているが、２次分割前のダブル短冊状基板１１Ａでは、中央の第１分割溝１２を介して繋がった２つの短冊状部分の対称性が維持されているため、端面電極８をスパッタで形成する際に、複数のダブル短冊状基板１１Ａを傾くことなく水平姿勢に整列させることができ、ダブル短冊状基板１１Ａの分割面に端面電極８をスパッタにより一括して形成することができる。
【００３８】
また、大判基板１１の各チップ形成領域内に形成された対をなす第１表電極３と第２表電極４のうち、第１表電極３は１次分割される第１分割溝１２を跨ぐように形成され、第２表電極４は１次分割されずにダブル短冊状基板１１Ａに残る第１分割溝１２から離反した位置に形成されるため、半田付けとワイヤボンディングを併用して実装可能なチップ抵抗器１を製造する場合において、半田付け用電極となる第１表電極３に端面電極８を確実に導通させつつ、ワイヤボンディング用電極となる第２表電極４の短絡を確実になくすことができる。
【００３９】
さらに、ダブル短冊状基板１１Ａの２つの短冊状部分に形成された表電極３，４や抵抗体５等の組は中央の第１分割溝１２に関して線対称な形状となっており、そのうち第１分割溝１２を挟んで対向する内側の第２表電極４が外側の第１表電極３よりも大きく形成されているため、チップ抵抗器１を回路基板２０に実装する際に、面積の広いワイヤボンディング用の第２表電極４に対してワイヤ２３を容易に接続することができる。
【００４０】
なお、上記実施形態例では、大判基板１１の表面に形成された多数の第１分割溝１２の溝深さが全て同じに設定されているが、図７に示すように、１次分割される第１分割溝１２ａの溝深さを２次分割される第１分割溝１２ｂの溝深さよりも大きく（深く）設定するようにしても良い。このような大判基板１１を用いると、溝深さが深い方の第１分割溝１２ａを１次分割して大判基板１１からダブル短冊状基板１１Ａを得る際に、溝深さの浅い方の第１分割溝１２ｂが誤ってブレイクされてしまうことを防止できる。
【００４１】
あるいは、図８に示すように、１次分割される第１分割溝１２ａを大判基板１１の表面に形成し、２次分割される第１分割溝１２ｂを大判基板１１の裏面に形成するようにしても良く、このような大判基板１１を用いると、表面側の第１分割溝１２ａを開く方向に１次分割する際に、裏面側の第１分割溝１２ｂには閉じる方向の力が作用するため、１次分割時に２次分割される第１分割溝１２ｂがブレイクされてしまうことを防止できる。
【００４２】
なお、上記実施形態例では、半田付けとワイヤボンディングを併用して実装可能なチップ抵抗器１の製造方法について説明したが、本発明は、絶縁基板の両端面に端面電極が形成された面実装タイプのチップ抵抗器にも適用可能である。この場合、ダブル短冊状基板の両分割面に第１表電極に導通する端面電極を形成した後、ダブル短冊状基板を２次分割して得られる短冊状基板の分割面に第２表電極に導通する端面電極を形成すれば良い。
【００４３】
また、上記実施形態例では、大判基板１１に形成された格子状の第１分割溝１２と第２分割溝１３に沿って１次分割〜３次分割を行うようにしているが、これら１次分割〜３次分割の一部または全部をダイシングやレーザスクライブによって行うことも可能である。その場合、大判基板に分割溝を形成する代わりに分割予想ラインを設定しておき、この分割予想ラインに沿ってダイシングやレーザスクライブを用いて分割すれば良い。
【符号の説明】
【００４４】
１  チップ抵抗器
２  絶縁基板
３  第１表電極
４  第２表電極
５  抵抗体
６  保護膜
７  裏電極
８  端面電極
９  第１外部電極
１０  第２外部電極
１１  大判基板
１１Ａ  ダブル短冊状基板
１１Ｂ  短冊状基板
１１Ｃ  チップ単体
１２，１２ａ，１２ｂ  第１分割溝（第１分割ライン）
１３  第２分割溝（第２分割ライン）
２０  回路基板
２１  配線パターン
２２  半田
２３  ワイヤ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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