(57)【要約】【課題】ヘイズが低く、歪みがない電離放射線硬化型樹脂層の形成方法を提供する。【解決手段】電離放射線硬化型樹脂層の形成方法は、連続搬送されるフィルム基材の片面に、電離放射線硬化型樹脂を塗布する工程と、電離放射線硬化型樹脂に電離放射線を照射して硬化させる工程とを備え、電離放射線における、強度が最大となるピーク波長は、１種類以上であり、且つ電離放射線の各波長の半値幅の最大値が５ｎｍ以下である。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
連続搬送されるフィルム基材の片面に、電離放射線硬化型樹脂を塗布する工程と、
前記電離放射線硬化型樹脂に電離放射線を照射して硬化させる工程と、を備え、
前記電離放射線における、強度が最大となるピーク波長は、１種類以上であり、且つ前記電離放射線の各波長の半値全幅の最大値が５ｎｍ以下である電離放射線硬化型樹脂層の形成方法。
【請求項２】
前記硬化させる工程において、前記電離放射線を所定間隔で複数回照射する、請求項１に記載の電離放射線硬化型樹脂層の形成方法。
【請求項３】
前記硬化させる工程において、前記フィルム基材の温度を５０℃以下とする、請求項１または２に記載の電離放射線硬化型樹脂層の形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電離放射線硬化型樹脂層の形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレーやプラズマディスプレー等の画像表示装置では、画面にものが接触したりして生じる傷を防止するためハードコート層付きの光学フィルムが用いられる。また、その表面に防眩層や熱線吸収層等の光学薄膜を付与することが多い。
【０００３】
これらの層形成には、膜強度を上げるため、多くの場合電離放射線硬化型樹脂が用いられる。電離放射線硬化型樹脂層は、基材に電離放射線硬化型樹脂を塗布し乾燥させた後、電離放射線（代表は紫外線：以降ＵＶ光ともいう）を照射し架橋硬化することで形成される。
【０００４】
しかし、フィルム基材（多くは合成樹脂フィルムであり、以降単に基材またはフィルムともいう）上に塗布された電離放射線硬化型樹脂層を硬化する際、電離放射線照射によりフィルム温度が上昇し、熱変形を起こすことが知られており、フィルムを一定温度以上にならないよう冷却することが一般的である。この現象は特に紫外線を照射する際に問題となる。
【０００５】
フィルムを冷却する方法としては、照射表面に冷風を吹きつける、ロール内に冷水を流し一定温度に保つようにしたロール上に巻きつける方法等が一般的である。また、紫外線ランプより放出される赤外線による温度上昇も大きく、ランプとフィルムとの間に熱線吸収フィルターを設置したり、ランプ後方の反射鏡を、赤外線を通過させＵＶ光を反射させるコールドミラーとしたりする等により、赤外線をフィルムに当てないように工夫している。更に、ランプの周囲に二重ガラス管を設置し、ガラス管内に冷却水を流すようなことも行われている。
【０００６】
さらに電離放射線硬化型樹脂は電離放射線照射により３次元的に架橋するため、膜収縮を起こす。例えば下記特許文献１では、フィルム基材を熱ロール表面に少なくとも部分的に巻きつけて塗布層とともに３０〜１００℃に加熱しながらＵＶ光を照射し硬化させることにより、この膜収縮により発生する歪みを防止し、密着性に優れた膜を得ている。また、下記特許文献２では、加熱すると収縮するプラスチックフィルム基材上に塗布した樹脂層に、フィルム基材を加熱しながらＵＶ光を照射し、基材フィルムの熱収縮率と塗布された樹脂層の硬化による収縮率との差を２．０％以下とする条件下で硬化させ、カールのない平滑なフィルムを得ている。
【０００７】
さらに、特許文献３では、電離放射線照射部に気体（エアー）を噴出するノズルを設置し、基材を浮かせた状態で電離放射線を照射することで基材のつれを防止し、歪みの無いフィルムを得ている。
【０００８】
しかし、薄膜のフィルム基材では、搬送時の張力により搬送方向に数ｍｍ〜数ｃｍピッチのつれ状の変形が発生する。このような状態では、ロール表面に均一に接触しないため歪みが均一に取りきれない。同時にロール表面での接触強さが異なるため、収縮の違いが生じ、数ｍｍ〜数ｃｍピッチのつれ状の変形が残ってしまうことがある。エアーによる噴出によりつれを防止する方法についてはフィルムに対するエアーの吹き当て量の均一性を担保することが難しく、電熱による温度分布が生じることがあり、樹脂層の硬化ムラにつながる恐れがあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特公平７−５１６４１号公報
【特許文献２】特開平３−１９８３９号公報
【特許文献３】特開２００４−１５４６３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明の目的は、ヘイズが低く、歪みがない電離放射線硬化型樹脂層の形成方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するための本発明の一局面は、連続搬送されるフィルム基材の片面に、電離放射線硬化型樹脂を塗布する工程と、電離放射線硬化型樹脂に電離放射線を照射して硬化させる工程とを備え、電離放射線は、強度が最大となるピーク波長を１種類以上有しており、且つ電離放射線の各波長の半値全幅の最大値が５ｎｍ以下である電離放射線硬化型樹脂層の形成方法である。
【００１２】
また、上記硬化させる工程において、電離放射線を所定間隔で複数回照射してもよい。
【００１３】
また、上記硬化させる工程において、フィルム基材の温度を５０℃以下としてもよい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明により、ヘイズが低く、歪みがない電離放射線硬化型樹脂層の形成方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施形態に係る電離放射線硬化型樹脂層形成フィルムの概略断面図
【図２】本発明の一実施形態に係るコーターの概略図
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明に係る電離放射線硬化型樹脂層の形成方法について、図面を用い、実施形態例を示して説明する。ただし本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。
【００１７】
図１に、本実施形態に係る電離放射線硬化型樹脂層形成フィルム１０（以下、フィルム１０という）の概略断面図を示す。フィルム１０は、樹脂基材１２上に形成された電離放射線硬化型樹脂層１１を含む。
【００１８】
＜電離放射線硬化型樹脂層１１＞
電離放射線硬化型樹脂層１１を形成するための材料は、多官能アクリルモノマー（Ｉ）とウレタンアクリレートオリゴマー（ＩＩ）と光ラジカル重合開始剤（ＩＩＩ）と無機微粒子（ＩＶ）とを含有することが好ましい。以下にそれぞれの詳細を示す。
【００１９】
多官能アクリルモノマー（Ｉ）とは、アクリル系樹脂骨格に反応性のアクリル基が結合されたものを始めとして、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレートおよびポリエーテルアクリレートなどであり、また、メラミンやイソシアヌル酸などの剛直な骨格にアクリル基を結合したものなども用いられ得る。また、これらの単量体は、１種または２種以上を混合して使用することができる。好適はペンタエリスリトールトリアクリレート、あるいはジペンタエリスリトールペンタアクリレートである。
【００２０】
なお、本明細書において「アクリルモノマー」は「メタクリルモノマー」も含む。たとえば、「多官能アクリルモノマー」は「多官能メタクリルモノマー」を含む。
【００２１】
多官能ウレタンアクリレートオリゴマー（ＩＩ）としては、一般にポリエステルポリオールにイソシアネートモノマー、もしくはプレポリマーを反応させて得られた生成物に水酸基を有するアクリレートモノマーを反応させ容易に形成されるものを挙げることができる。
【００２２】
具体的な例としては、ペンタエリスリトールトリアクリレートヘキサメチレンジイソシアネートウレタンプレポリマー、ジペンタエリスリトールペンタアクリレートヘキサメチレンジイソシアネートウレタンプレポリマー、ペンタエリスリトールトリアクリレートトルエンジイソシアネートウレタンプレポリマー、ジペンタエリスリトールペンタアクリレートトルエンジイソシアネートウレタンプレポリマー、ペンタエリスリトールトリアクリレートイソホロンジイソシアネートウレタンプレポリマー、ジペンタエリスリトールペンタアクリレートイソホロンジイソシアネートウレタンプレポリマー、などを用いることができる。
【００２３】
市販されている多官能アクリルモノマー（Ｉ）としては三菱レイヨン株式会社；（商品名“ダイヤビーム”シリーズなど）、ナガセケムテックス株式会社；（商品名“デナコール”シリーズなど）、新中村化学工業株式会社；（商品名“ＮＫエステル”シリーズなど）、大日本インキ化学工業株式会社；（商品名“ＵＮＩＤＩＣ”シリーズなど）、東亜合成株式会社；（商品名“アロニックス”シリーズなど）、日本油脂株式会社；（商品名“ブレンマー”シリーズなど）、日本化薬株式会社；（商品名“ＫＡＹＡＲＡＤ”シリーズなど）、共栄社化学株式会社；（商品名“ライトエステル”シリーズ、“ライトアクリレート”シリーズなど）などの製品を利用することができる。市販されている多官能ウレタンアクリレートオリゴマー（ＩＩ）としては、共栄社化学株式会社；ＵＡ−３０６Ｈ、ＵＡ−３０６Ｔ、ＵＡ−３０６Ｉ等、日本合成化学工業株式会社；ＵＶ−１７００Ｂ、ＵＶ−６３００Ｂ、ＵＶ−７６００Ｂ、ＵＶ−７６０５Ｂ、ＵＶ−７６４０Ｂ、ＵＶ−７６５０Ｂ等、新中村化学工業株式会社；Ｕ−４ＨＡ、Ｕ−６ＨＡ、ＵＡ−１００Ｈ、Ｕ−６ＬＰＡ、Ｕ−１５ＨＡ、ＵＡ−３２Ｐ、Ｕ−３２４Ａ等、ダイセルユーシービー株式会社；Ｅｂｅｃｒｙｌ−１２９０、Ｅｂｅｃｒｙｌ−１２９０Ｋ、Ｅｂｅｃｒｙｌ−５１２９等、根上工業株式会社；ＵＮ−３２２０ＨＡ、ＵＮ−３２２０ＨＢ、ＵＮ−３２２０ＨＣ、ＵＮ−３２２０ＨＳ等を利用することができる。
【００２４】
多官能ウレタンアクリレートオリゴマー（ＩＩ）の使用割合は、多官能アクリルモノマー（Ｉ）と、多官能ウレタンアクリレートオリゴマー（ＩＩ）の合計に対して４０重量％以上６０重量％以下が好ましい。多官能ウレタンアクリレートオリゴマー（ＩＩ）の使用割合が４０重量％未満の場合には、多官能アクリルモノマー（Ｉ）の硬化収縮により、硬化被膜側にフィルムが大きくカールするなどの不都合を招く場合がある。また、多官能ウレタンアクリレートオリゴマー（ＩＩ）の使用割合が６０重量％を超える場合には、十分な硬度を有する電離放射線硬化型樹脂層１１を得るという点で不十分な場合があり、形成される電離放射線硬化型樹脂層１１の鉛筆硬度が低下するなどの不都合を招く場合がある。
【００２５】
光ラジカル重合開始剤（ＩＩＩ）としては、電離放射線を照射することでラジカルを発生し、多官能アクリルモノマー（Ｉ）の重合反応を開始する化合物が好ましい。
【００２６】
光ラジカル重合開始剤（ＩＩＩ）の具体的な例としては、アセトフェノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、ｐ−ジメチルアセトフェノン、ｐ−ジメチルアミノプロピオフェノン、ベンゾフェノン、２−クロロベンゾフェノン、４，４’−ジクロロベンゾフェノン、４，４’−ビスジエチルアミノベンゾフェノン、ミヒラーケトン、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ｐ−イソプロピル−α−ヒドロキシイソブチルフェノン、α−ヒドロキシイソブチルフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどのカルボニル化合物、テトラメチルチウラムモノスルフィド、テトラメチルチウラムジスルフィド、チオキサントン、２−クロロチオキサントン、２−メチルチオキサントンなどの硫黄化合物などを用いることができる。これらの光重合開始剤は単独で使用してもよいし、２種以上組み合せて用いてもよい。
【００２７】
光ラジカル重合開始剤（ＩＩＩ）の使用量は、電離放射線硬化型樹脂層１１形成用組成物の多官能アクリルモノマー（Ｉ）と、多官能ウレタンアクリレートオリゴマー（ＩＩ）の合計に対して、０．０１重量％以上１５重量％以下が適当である。０．０１重量％よりも少ない場合は電離放射線を照射した際に十分な硬化反応が進行せず、１５重量％を超える場合は樹脂基材１２と電離放射線硬化型樹脂層１１の界面まで十分に電離放射線が届かなくなり未硬化の箇所が発生してしまう。
【００２８】
無機微粒子（ＩＶ）としてはシリカ、酸化アルミニウム、ジルコニア、チタニア、酸化亜鉛、酸化ゲルマニウム、酸化インジウム、酸化スズ、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）ナトリウム等の金属フッ素微粒子などが挙げられる。金属微粒子、金属硫化物微粒子、金属窒化物微粒子等を用いることができる。
【００２９】
硬度が高い点からは、シリカ、酸化アルミニウムが好ましい。また、相対的に高屈折率層とするためには、ジルコニア、チタニア、酸化アンチモン等の膜形成時に屈折率が高くなる微粒子を適宜選択して用いることができる。同様に、相対的に低屈折率層とするためには、フッ化マグネシウム、フッ化ナトリウム等のフッ化物微粒子や、中空シリカ微粒子などの膜形成時に屈折率が低くなる微粒子を適宜選択して用いることができる。更に、帯電防止性、導電性を付与したい場合には、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）、酸化スズ等を適宜選択して用いることができる。これらは、１種単独で又は２種以上組み合わせて用いることができる。
【００３０】
無機微粒子（ＩＶ）の平均粒子径は４０ｎｍ以上８０ｎｍ以下（平均粒子径の測定は、ＪＩＳ  Ｚ８８２６に準拠する）であり、使用量は電離放射線硬化型樹脂層１１形成用組成物の全固形分に対し１０重量％以上３０重量％以下であることが好ましい。無機微粒子の平均粒子径が４０ｎｍかつ使用量が１０％未満の場合、フィルム表面の凹凸が不十分でありブロッキングが発生する。一方、平均粒子径が８０ｎｍかつ使用量が３０％を超える場合、フィルム表面の凹凸が大きくなることでヘイズが上昇したり、基材との密着が低下したりする。
【００３１】
電離放射線硬化型樹脂層１１形成用組成物の溶剤の種類としては、エステル系、ケトン系、エーテル系、アルコール系、芳香族炭化水素系などの種類は特に限定されないが、沸点が５０℃以上１２０℃以下のものが望ましい。具体的には、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸イソブチル、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、イソブタノール、１−ブタノール、テトラヒドロフラン、１，３−ジオキソラン、ｎ−ヘキサン、シクロヘキサン、トルエン等を用いることができる。なお、溶媒は１種類に限定されるものではなく、上記の沸点の範囲内であれば、複数の溶媒を混合して混合溶媒としてもよい。
【００３２】
電離放射線硬化型樹脂層１１形成用組成物の溶剤の沸点が５０℃未満であると、室温において揮発してしまい、粘度上昇のために均一な電離放射線硬化型樹脂層１１を形成することが困難となる。また、溶剤の沸点が５０℃未満であると、蒸発速度が速いために基材を十分に溶解する事が出来ず、電離放射線硬化型樹脂層１１と樹脂基材１２との密着性が低下してしまう。一方、溶剤の沸点が１２０℃を超えると、乾燥工程において十分に溶剤を蒸発させる事が困難となり、電離放射線硬化型樹脂層１１内に残留溶剤として残る事になり、その結果、鉛筆硬度が低下してしまう結果となる。
【００３３】
また、電離放射線硬化型樹脂層１１の改質剤として、塗布性改良剤、消泡剤、増粘剤、帯電防止剤、有機系潤滑剤、有機高分子化合物、紫外線吸収剤、光安定剤、染料、顔料あるいは安定剤などを用いることができ、これらは活性線による反応を損なわない範囲内で電離放射線硬化型樹脂層１１を構成する塗布層の組成物成分として使用され、用途に応じて電離放射線硬化型樹脂層１１の特性を改良することができる。
【００３４】
電離放射線硬化型樹脂層１１形成用組成物を硬化させる方法としては、活性線、特に紫外線を照射する方法が好適であり、これらの方法を用いる場合には、電離放射線硬化型樹脂層１１形成用組成物に、光ラジカル重合開始剤（ＩＩＩ）を加えることにより紫外線照射にて硬化させることができる。使用する紫外線は、４００ｎｍ以下にピークを有する波長（以降ピーク波長と呼ぶ。）を含む光であれば良い。また紫外線は、使用する光ラジカル重合開始剤（ＩＩＩ）の吸収波長に応じた波長を選択することができ、使用する波長は、１種類以上のピーク波長であってもよい。紫外線照射には、ＬＥＤランプが好ましい。ＬＥＤランプは、高圧水銀灯と比べて、所望する波長に対して半値全幅の狭い、シャープなピークを得ることが可能となる。さらに必要に応じて加熱工程を加えてもよい。ここで、半値全幅とは、紫外線が持つ波長の主ピークを中心とした山型の関数の広がりの程度を表す指標である。半値全幅が低いほどシャープな山型の関数となり、半値全幅が広いほどブロードな山形の関数となる。
また電離放射線の波長の半値全幅の最大値は、５ｎｍ以下が望ましい。半値全幅を５ｎｍ以下とすることで、所望する波長ピーク以外の波長ピークが限定的となり効率的にフィルム基材に電離放射線を照射することが可能となる。さらに所望しない波長ピークが減少することでフィルム基材に不要な熱量を加えることがなくなり、平滑性が高く、歪のない電離放射線硬化型樹脂層を形成することが可能となる。
【００３５】
電離放射線硬化型樹脂層１１層形成用組成物には、製造時の熱重合や貯蔵中の暗反応を防止するために、ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテルまたは２，５−ｔ−ブチルハイドロキノンなどの熱重合防止剤を加えることが望ましい。熱重合防止剤の添加量は、電離放射線硬化型樹脂層１１形成用組成物の固形分に対し、０．００５重量％以上０．０５重量％以下が好ましい。
【００３６】
電離放射線硬化型樹脂層１１の厚みは、特に制限は設けないが１μｍ以上１００μｍ以下が好ましい。電離放射線硬化型樹脂層の厚みが１μｍ以上１００μｍ以下である場合、電離放射線硬化型樹脂層１１は、平滑性に優れ、歪みがなく、かつ電離放射線が樹脂基材１２と電離放射線硬化型樹脂層１１の界面まで到達し易くなり未硬化箇所の発生を抑制することが可能となる。
【００３７】
＜樹脂基材１２＞
樹脂基材１２の材質には樹脂フィルムを用いることができる。用いられる樹脂フィルムは特に限定はされないが、例えば、ポリエステルフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、セロファン、セルロースジアセテートフィルム、セルロースアセテートブチレートフィルム、セルロースアセテートフタレートフィルム、セルロースアセテートプロピオネートフィルム（ＣＡＰフィルム）、セルローストリアセテート、セルロースナイトレート等のセルロースエステル類又はそれらの誘導体からなるフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、エチレンビニルアルコールフィルム、シンジオタクティックポリスチレン系フィルム、ポリカーボネートフィルム、ノルボルネン樹脂系フィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリエーテルケトンフィルム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリスルホン系フィルム、ポリエーテルケトンイミドフィルム、ポリアミドフィルム、フッ素樹脂フィルム、ナイロンフィルム、ポリメチルメタクリレートフィルム、アクリルフィルムあるいはポリアリレート系フィルム等を挙げることができる。樹脂基材１２は、帯電防止剤、紫外線吸収剤、可塑剤、滑剤、着色剤等の公知の添加剤を含有してもよい。
樹脂基材１２の厚みは、特に制限を設けないが、６μｍ以上７００μｍ以下が入手し易い。また樹脂基材１２の厚みを６μｍ以上７００μｍ以下の範囲とすることで、基材破断による工程の停止や基材の可とう性不足により連続して塗布することが不良といった現象の発生を抑制することが可能である。さらにいずれの場合もヘイズは３％以下が好ましい。樹脂基材１２のヘイズを３％以下とすることで、透明性の高い基材を選択することが可能となり、多種多様な用途への転用が期待出来る。全光透過率は７０％以上が好ましい。樹脂基材１２の全光透過率が７０％以上とすることで、ロスが少なく外部にエネルギーを伝えることが可能となる。
樹脂基材１２は、他の層が積層する側の表面に、密着性を高めるため、コロナ処理、プラズマ処理、フレーム処理などの物理的処理や、酸やアルカリによる薬液処理などの化学的処理が施されていてもよい。
【００３８】
＜作製工程＞
図２に、本発明の一実施形態に係る方法を実施するコーター２０の概略図を示す。フィルム１０の電離放射線硬化型樹脂層１１は、例えば図２に示す如き工程により、電離放射線硬化型樹脂層の塗布・乾燥・硬化の工程によって形成される。
【００３９】
具体的には、フィルム１０の形成方法は、連続搬送される樹脂基材１２の片面に、電離放射線硬化型樹脂を塗布する工程と、電離放射線硬化型樹脂を乾燥させた後に電離放射線を照射して硬化させる工程とを備え、電離放射線の波長が１種以上であり、且つ電離放射線の各波長の半値全幅の最大値が５ｎｍ以下である。
【００４０】
コーター２０では、初めに、ロール状に巻かれた樹脂基材１２を巻出しロール２１から巻きだし、まず樹脂基材１２表面にダイヘッド２２により、上述の電離放射線硬化型樹脂層を形成するための材料を含んだ電離放射線硬化型樹脂層液を塗布する。次に、これをドライヤー２３により乾燥し、溶媒を除去した後に電離放射線照射機２４により紫外線を照射し、完全に硬化させる。その後、巻取りロール２５にて、電離放射線硬化型樹脂層１１の形成されたフィルム１０を巻き取る。電離放射線照射機２４により紫外線を照射している際の樹脂基材１２の温度は５０℃以下とすることが好ましい。樹脂基材１２の温度を５０℃以下とすることで、熱による樹脂基材１２の収縮を抑制することが可能となる。
【００４１】
電離放射線硬化型樹脂層液の塗布方法としては、通常のコーティング方法を用いることができ、特に限定は無い。例えばディッピング法、ワイヤーバー、ロールコート法、グラビアコート法、リバースコート法、エアナイフコート法、コンマコート法、ダイコート法、カーテン法、スクリーン印刷法、スプレーコート法、グラビアオフセット法等の周知の方法を用いることができる。
【００４２】
電離放射線硬化型樹脂層液の乾燥方法は、熱風乾燥、熱ロール乾燥、高周波照射、赤外線照射等、熱をかける方法を１種類あるいは２種類以上組み合わせて用いることができる。加熱温度は、５０℃以上１２０℃以下が好ましい。加熱温度を５０℃以上１２０℃以下とすることで、電離放射線硬化型樹脂層液の乾燥を確実に行いかつ、熱による樹脂基材の脆化を防ぐことが可能となる。
【００４３】
電離放射線はＸ線や紫外線等の電離放射線硬化型樹脂を重合又は架橋することが出来る高エネルギーな放射線を意味し、最も広く用いられる代表的なものとして、本実施形態では紫外線を好適に用いることができる。光源としては、４００ｎｍ以下の波長を有するＬＥＤランプが好ましい。照射する積算光量は１０ｍＪ／ｃｍ２以上３０００ｍＪ／ｃｍ２以下が好ましく、より好ましくは１００ｍＪ／ｃｍ２以上１０００ｍＪ／ｃｍ２以下である。電離放射線照射機２４は２４ａ、２４ｂと複数機設置しても良い。電離放射線を２４ａ、２４ｂで段階的に照射する場合、好ましくは１ｓｅｃ以上１０ｓｅｃ以下の間隔で照射するのが好ましく、特に１ｓｅｃ以上５ｓｅｃ以下の間隔での照射がより好ましい。照射する積算光量が同じ場合、電離放射線を複数回照射することにより、一度にフィルム基材に照射される熱量を抑えることが可能となる。また所定間隔を設けて電離放射線を照射することによりフィルム基材を冷却することが可能となる。よって段階的に電離放射線を照射する場合と比べてより平滑性が高く、歪みがない電離放射線硬化型樹脂層を形成することが可能となる。
【００４４】
樹脂基材１２を均一に搬送する際には、フィルムの材質、膜厚によって異なるが、張力１０Ｎ／ｍ以上５００Ｎ／ｍ以下の範囲が好ましい。張力を１０Ｎ／ｍ以上５００Ｎ／ｍ以下の範囲とすることで、樹脂基材の破断無く、樹脂基材を連続で搬送することが可能となる。
【実施例】
【００４５】
実施例を示し本発明の構成例と効果を具体的に説明するが、本発明の構成がこれらに限定されるわけではない。
【００４６】
＜実施例１＞
図１に示す構成のフィルム１０を以下の手順で作製した。電離放射線硬化型樹脂層液として、ウレタン層の上に多官能アクリルモノマー：ＰＥ−３Ａ（ペンタエリスリトールトリアクリレート（ＰＥＴＡ）、共栄社化学）４０重量部、多官能ウレタンアクリレートオリゴマー：ＵＡ−３０６Ｈ（共栄社化学）６０重量部、開始剤：イルガキュアー１８４（Ｉｒｇ１８４）（チバスペシャリティケミカルズ）１０重量部、無機微粒子：ＥＬＣＯＭ  ＴＰ１４１６ＳＩＶ（シリカ微粒子）（触媒化成工業）粒径８０ｎｍ２０重量部、溶剤：酢酸エチル１００重量部を攪拌、混合した塗布液を用いた。この電離放射線硬化型樹脂層液をスロットダイ方式により樹脂基材１２であるＴＡＣ基材４０μｍ（ＫＣ４ＵＡ、コニカ社製）に塗布し、５０℃にて乾燥させ、電離放射線としてＬＥＤランプ（アイグラフィックス社製）により波長３６５ｎｍ、半値全幅５ｎｍの紫外線を照射し、硬化膜厚が５μｍになるように形成した。当該樹脂基材は１００Ｎ／ｍで搬送し、ＬＥＤランプの積算光量が１０００ｍＪ／ｃｍ２となるように露光した。
【００４７】
＜実施例２＞
電離放射線を２段階で（２回に分けて）照射し、その間隔を５ｓｅｃとし、それぞれ５００ｍＪ／ｃｍ２を照射した以外実施例１と同様とした。
【００４８】
＜比較例１＞
電離放射線のランプを高圧水銀ランプ（ヘレウス社製）とした以外実施例１と同様とした。当該高圧水銀ランプの各波長における最大半値全幅は６ｎｍであった。
【００４９】
＜比較例２＞
電離放射線のランプを高圧水銀ランプ（ヘレウス社製）とした以外実施例２と同様とした。当該高圧水銀ランプの各波長における最大半値全幅は６ｎｍであった。
【００５０】
＜評価方法＞
（外観評価）
硬化乾燥後の電離放射線硬化型樹脂層の表面を肉眼で観察し、三波長蛍光灯の反射光を利用し、虫眼鏡にてその平滑性を評価した。
【００５１】
（ヘイズ値評価）
硬化乾燥後の電離放射線硬化型樹脂層の歪みの評価は、この層のヘイズ測定値を用いた。ヘイズ値の測定方法は、各フィルムから５ｃｍ角にサンプルを切り出し、ＪＩＳＫ７３６１に準拠した「方法３」にて測定し（ｎ＝３）、その平均値をヘイズ値とした。
【００５２】
表１に実施例１、２と比較例１、２との評価結果を示す。
【００５３】
【表１】
2017087167.tif 000003
【００５４】
外観評価及びヘイズ値評価を総合した面状の評価結果は、○、△、×、で表示し、△以上が良好（十分実用可能）な水準である。
○：変形無し。
△：部分的に変形が見受けられるが樹脂基材のヘイズ値から１％以下の変化。
×：変形が見受けられ、樹脂基材のヘイズ値から１％を超える変化。
【００５５】
実施例１、２、比較例１、２の評価結果より、電離放射線の光源をＬＥＤとし、波長の半値全幅の最大値を５ｎｍ以下とすることで面状が○となった。しかし、光源が高圧水銀ランプとなり、波長の半値全幅の最大値が６ｎｍとなると、面状が×となった。ＬＥＤ光源は３６５ｎｍの単一波長において半値全幅が狭いことで、反応速度を低下させ樹脂基材１２との収縮差を抑止したものと推察される。また、樹脂基材１２の温度上昇が抑止され、面状の良化につながったものと推察される。表１に、電離放射線を照射する際の電離放射線硬化型樹脂層表面の温度を「塗膜温度」として示す。
【００５６】
実施例２より、当該電離放射線を５００ｍＪ／ｃｍ２を２回に分けて照射することにより、さらに面状が改善される傾向にあった。電離放射線を所定間隔で複数回に分けて多段階で照射させることにより、硬化収縮を低減できるものと推察される。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明によれば、電離放射線硬化型樹脂を用いて形成した、ヘイズが低く、歪みがない電離放射線硬化型樹脂層を提供できる。また、例えば、これを用いた光学フィルム、及びこれを用いた画像表示装置を提供することができる。
【符号の説明】
【００５８】
１０    （電離放射線硬化型樹脂層形成）フィルム
１１    電離放射線硬化型樹脂層
１２    （樹脂基材）フィルム
２０    コーター
２１    巻きだしロール
２２    ダイヘッド
２３    ドライヤー
２４、２４ａ、２４ｂ    電離放射線照射機
２５    巻き取りロール
【図１】
2017087167.tif 000004
【図２】
2017087167.tif 000005