(57)【要約】【課題】透明基材の表面に形成された透明導電膜上を硬化樹脂層によってカバーした透明面状デバイスであって、屋外等の様々な環境下で安定に長期間稼働できる透明面状デバイス及び透明面状デバイスの製造方法の提供。【解決手段】  裏面１ｂが表示デバイスに対向される透明基材１と、導電性パターン１２を含んで透明基材１の表面１ａに形成され接触入力面を構成する透明導電膜１１と、導電性パターン１２の少なくとも一部の上に形成された少なくとも２層以上の硬化樹脂層１４とを備え、硬化樹脂層１４の総厚は、１５μm以上３００μm未満であり、硬化樹脂層１４のうちの少なくとも１層は、電磁波シールド機能膜又はマイグレーション防止機能膜である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
裏面が表示デバイスに対向される透明基材と、
導電性パターンを含んで前記透明基材の表面に形成され、接触入力面を構成する透明導電膜と、
前記透明導電膜よりも前記透明基材の外縁側に位置し、該透明導電膜の導電性パターンに電気的に接続されている引出配線パターンと、
前記導電性パターン及び前記引出配線パターンの少なくとも一部の上に形成された少なくとも１層以上の硬化樹脂層とを備え、
前記硬化樹脂層のうちの少なくとも１層は、電磁波シールド機能膜、マイグレーション防止機能膜又は密着性向上機能膜であることを特徴とする透明面状デバイス。
【請求項２】
前記硬化樹脂層の総厚は、４１μｍ以上３００μｍ未満であることを特徴とする請求項１記載の透明面状デバイス。
【請求項３】
前記硬化樹脂層のうちの少なくとも１層は、ハードコート機能膜、紫外線吸収機能膜、平滑化機能膜、反射防止機能膜又は耐指紋機能膜であることを特徴とする請求項１又は２記載の透明面状デバイス。
【請求項４】
前記硬化性樹脂層は、前記導電性パターン及び前記引出配線パターンの少なくとも一部の上に形成された少なくとも２層以上の第１層群と、この第１層群上に形成された少なくとも２層以上の第２層群とからなり、
前記第１層群のうちの少なくとも１層は、平滑化機能膜又は密着性向上機能膜であり、
前記第２層群のうちの少なくとも１層は、ハードコート機能膜、反射防止機能膜、耐指紋機能膜又は紫外線吸収機能膜であることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の透明面状デバイス。
【請求項５】
前記導電性パターン及び前記引出配線パターンは、金属材料からなることを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載の透明面状デバイス。
【請求項６】
前記導電性パターン及び前記引出配線パターンは、２種以上の金属材料からなることを特徴とする請求項１〜５の何れかに記載の透明面状デバイス。
【請求項７】
前記導電性パターン及び前記引出配線パターンの最外層は、酸化防止機能を有することを特徴とする請求項６記載の透明面状デバイス。
【請求項８】
前記電磁波シールド機能膜は、電磁波シールドを行う金属材料からなる細線パターンを有して構成されていることを特徴とする請求項１〜７の何れかに記載の透明面状デバイス。
【請求項９】
導電性パターンを含んで前記透明基材の裏面に形成された裏面透明導電膜と、
前記裏面透明導電膜よりも前記透明基材の外縁側に位置し、該裏面透明導電膜の導電性パターンに電気的に接続されている裏面引出配線パターンと、
前記裏面導電性パターン及び前記裏面引出配線パターンの少なくとも一部の上に形成された少なくとも１層以上の裏面硬化樹脂層とを備え、
前記裏面硬化樹脂層の膜厚は、前記透明基材の表面側に形成された硬化樹脂層の総厚の０．５倍以上２倍未満であることを特徴とする請求項１〜８の何れかに記載の透明面状デバイス。
【請求項１０】
前記裏面硬化樹脂層の総厚は、前記透明基材の表面側の前記硬化性樹脂層の総厚の５０％以上２００％未満であることを特徴とする請求項９記載の透明面状デバイス。
【請求項１１】
前記裏面硬化樹脂層は、紫外線吸収機能膜を含むことを特徴とする請求項９又は１０記載の透明面状デバイス。
【請求項１２】
前記裏面硬化樹脂層は、電磁波シールド機能膜を含むことを特徴とする請求項９又は１０記載の透明面状デバイス。
【請求項１３】
前記裏面導電性パターン及び前記裏面引出配線パターンは、金属材料からなることを特徴とする請求項９〜１２の何れかに記載の透明面状デバイス。
【請求項１４】
前記裏面導電性パターン及び前記裏面引出配線パターンは、２種以上の金属材料からなることを特徴とする請求項９〜１２の何れかに記載の透明面状デバイス。
【請求項１５】
前記裏面導電性パターン及び前記裏面引出配線パターンの最外層は、酸化防止機能を有することを特徴とする請求項１４記載の透明面状デバイス。
【請求項１６】
前記電磁波シールド機能膜は、電磁波シールドを行う金属材料からなる細線パターンを有して構成されていることを特徴とする請求項１２〜１５の何れかに記載の透明面状デバイス。
【請求項１７】
前記透明基材上に導電性材料を含む少なくとも１本のライン状液体を付与し、このライン状液体にコーヒーステイン現象を生起させて乾燥させて細線化し、１本のライン状液体あたり一対の細線パターンを形成し、細線パターンに対して電解メッキを施して前記導電性パターンを形成し、請求項１〜８の何れかに記載の透明面状デバイスを製造することを特徴とする透明面状デバイスの製造方法。
【請求項１８】
前記透明基材上に導電性材料を含む少なくとも１本のライン状液体を付与し、このライン状液体にコーヒーステイン現象を生起させて乾燥させて細線化し、１本のライン状液体あたり一対の細線パターンを形成し、細線パターンに対して電解メッキを施して前記裏面導電性パターンを形成し、請求項９〜１６の何れかに記載の透明面状デバイスを製造することを特徴とする透明面状デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、透明面状デバイス及び透明面状デバイスの製造方法に関し、詳しくは、透明基材の表面に形成された透明導電膜上を硬化樹脂層によってカバーした透明面状デバイスであって、屋外等の様々な環境下で安定に長期間稼働できる透明面状デバイス及び透明面状デバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、透明基材の表面に形成された透明導電膜上を種々の機能膜によってカバーした透明面状デバイス（タッチパネルフィルム及びタッチパネル）が記載されている。また、特許文献２には、基材フィルム上に透明電極と機能膜とを順次積層して構成した透明面状デバイス（タッチパネル用フィルム）が記載されている。
【０００３】
種々の機能膜とは、機械強度耐性や光学的機能等の機能を有する膜であって、ハードコート機能膜、反射防止機能膜、帯電防止機能膜、耐指紋付着機能膜、アンチグレア機能膜、アンチブロッキング機能膜などである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１５−６９６２２号公報
【特許文献２】特開２０１５−６４８５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、前述のような透明面状デバイスの機能膜は、従来はガラスにより形成されていたが、特に案内板やサイネージ等に用いる大型の透明面状デバイスにおいては、軽量化、破損防止や、コストダウンの観点から、合成樹脂材料により形成することが提案されている。
【０００６】
このような機能膜としては、種々の機能を有するものが求められている。例えば、屋外等の様々な環境下でも安定して長期間稼働できる透明面状デバイスを実現するには、ノイズ耐性を向上させ、また、マイグレーションを防止し、透明導電膜の基材からの剥がれを防止できる機能膜が必要である。
【０００７】
そこで本発明の課題は、透明基材の表面に形成された透明導電膜上を硬化樹脂層によってカバーした透明面状デバイスであって、屋外等の様々な環境下で安定に長期間稼働できる透明面状デバイス及び透明面状デバイスの製造方法を提供することにある。
【０００８】
また本発明の他の課題は、以下の記載によって明らかとなる。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題は、以下の各発明によって解決される。
【００１０】
〔請求項１〕
裏面が表示デバイスに対向される透明基材と、
導電性パターンを含んで前記透明基材の表面に形成され、接触入力面を構成する透明導電膜と、
前記透明導電膜よりも前記透明基材の外縁側に位置し、該透明導電膜の導電性パターンに電気的に接続されている引出配線パターンと、
前記導電性パターン及び前記引出配線パターンの少なくとも一部の上に形成された少なくとも１層以上の硬化樹脂層とを備え、
前記硬化樹脂層のうちの少なくとも１層は、電磁波シールド機能膜、マイグレーション防止機能膜又は密着性向上機能膜であることを特徴とする透明面状デバイス。
〔請求項２〕
前記硬化樹脂層の総厚は、４１μｍ以上３００μｍ未満であることを特徴とする請求項１記載の透明面状デバイス。
〔請求項３〕
前記硬化樹脂層のうちの少なくとも１層は、ハードコート機能膜、紫外線吸収機能膜、平滑化機能膜、反射防止機能膜又は耐指紋機能膜であることを特徴とする請求項１又は２記載の透明面状デバイス。
〔請求項４〕
前記硬化性樹脂層は、前記導電性パターン及び前記引出配線パターンの少なくとも一部の上に形成された少なくとも２層以上の第１層群と、この第１層群上に形成された少なくとも２層以上の第２層群とからなり、
前記第１層群のうちの少なくとも１層は、平滑化機能膜又は密着性向上機能膜であり、
前記第２層群のうちの少なくとも１層は、ハードコート機能膜、反射防止機能膜、耐指紋機能膜又は紫外線吸収機能膜であることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の透明面状デバイス。
〔請求項５〕
前記導電性パターン及び前記引出配線パターンは、金属材料からなることを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載の透明面状デバイス。
〔請求項６〕
前記導電性パターン及び前記引出配線パターンは、２種以上の金属材料からなることを特徴とする請求項１〜５の何れかに記載の透明面状デバイス。
〔請求項７〕
前記導電性パターン及び前記引出配線パターンの最外層は、酸化防止機能を有することを特徴とする請求項６記載の透明面状デバイス。
〔請求項８〕
前記電磁波シールド機能膜は、電磁波シールドを行う金属材料からなる細線パターンを有して構成されていることを特徴とする請求項１〜７の何れかに記載の透明面状デバイス。
〔請求項９〕
導電性パターンを含んで前記透明基材の裏面に形成された裏面透明導電膜と、
前記裏面透明導電膜よりも前記透明基材の外縁側に位置し、該裏面透明導電膜の導電性パターンに電気的に接続されている裏面引出配線パターンと、
前記裏面導電性パターン及び前記裏面引出配線パターンの少なくとも一部の上に形成された少なくとも１層以上の裏面硬化樹脂層とを備え、
前記裏面硬化樹脂層の膜厚は、前記透明基材の表面側に形成された硬化樹脂層の総厚の０．５倍以上２倍未満であることを特徴とする請求項１〜８の何れかに記載の透明面状デバイス。
〔請求項１０〕
前記裏面硬化樹脂層の総厚は、前記透明基材の表面側の前記硬化性樹脂層の総厚の５０％以上２００％未満であることを特徴とする請求項９記載の透明面状デバイス。
〔請求項１１〕
前記裏面硬化樹脂層は、紫外線吸収機能膜を含むことを特徴とする請求項９又は１０記載の透明面状デバイス。
〔請求項１２〕
前記裏面硬化樹脂層は、電磁波シールド機能膜を含むことを特徴とする請求項９又は１０記載の透明面状デバイス。
〔請求項１３〕
前記裏面導電性パターン及び前記裏面引出配線パターンは、金属材料からなることを特徴とする請求項９〜１２の何れかに記載の透明面状デバイス。
〔請求項１４〕
前記裏面導電性パターン及び前記裏面引出配線パターンは、２種以上の金属材料からなることを特徴とする請求項９〜１２の何れかに記載の透明面状デバイス。
〔請求項１５〕
前記裏面導電性パターン及び前記裏面引出配線パターンの最外層は、酸化防止機能を有することを特徴とする請求項１４記載の透明面状デバイス。
〔請求項１６〕
前記電磁波シールド機能膜は、電磁波シールドを行う金属材料からなる細線パターンを有して構成されていることを特徴とする請求項１２〜１５の何れかに記載の透明面状デバイス。
〔請求項１７〕
前記透明基材上に導電性材料を含む少なくとも１本のライン状液体を付与し、このライン状液体にコーヒーステイン現象を生起させて乾燥させて細線化し、１本のライン状液体あたり一対の細線パターンを形成し、細線パターンに対して電解メッキを施して前記導電性パターンを形成し、請求項１〜８の何れかに記載の透明面状デバイスを製造することを特徴とする透明面状デバイスの製造方法。
〔請求項１８〕
前記透明基材上に導電性材料を含む少なくとも１本のライン状液体を付与し、このライン状液体にコーヒーステイン現象を生起させて乾燥させて細線化し、１本のライン状液体あたり一対の細線パターンを形成し、細線パターンに対して電解メッキを施して前記裏面導電性パターンを形成し、請求項９〜１６の何れかに記載の透明面状デバイスを製造することを特徴とする透明面状デバイスの製造方法。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、透明基材の表面に形成された透明導電膜上を硬化樹脂層によってカバーした透明面状デバイスであって、屋外等の様々な環境下で安定に長期間稼働できる透明面状デバイス及び透明面状デバイスの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の透明面状デバイスの実施形態を概念的に説明する概略平面図
【図２】透明基材の被メッキ面上に形成された導電性パターンの一例を概念的に示す平面図
【図３】本発明の透明面状デバイスの導電性パターンの他の一例を示す平面図
【図４】ライン状液体から平行線パターンが形成される様子を概念的に説明する一部切り欠き斜視図
【図５】透明基材上に形成された平行線パターンの一例を示す一部切り欠き斜視図
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下に、図面を参照して本発明を実施するための形態について説明する。
【００１４】
〔透明面状デバイスの構成〕
図１は、本発明の透明面状デバイスの実施形態を概念的に説明する概略平面図である。
【００１５】
本発明の透明面状デバイスは、図１に示すように、透明基材１を有して構成される。この透明基材１は、透明な板材として構成されている。この透明基材１の表面１ａには、導電性パターン１２を含む透明導電膜１１が形成されている。この透明導電膜１１は、接触入力面を構成する。そして、この透明面状デバイスは、透明基材１の裏面１ｂを図示しない表示デバイスに対向させて使用される。
【００１６】
導電性パターン１２は、  透明な導電材料（金属酸化物、導電性高分子、炭素材料、金属材料（金属細線）など）により形成されている。
【００１７】
導電性パターン１２においては、外部から受ける刺激によりセンサー信号が発生する。外部から受ける刺激としては、例えば、導電性パターン１２への人体の接近、接触等による静電容量や圧力の変化が想定される。透明導電膜１１は、これら外部から受ける刺激により、その刺激に応じたセンサー信号を発生する。すなわち、透明導電膜１１の導電性パターン１２は、静電容量センサーや感圧センサーなどのプローブ（アンテナ）となっている。
【００１８】
導電性パターン１２の静電容量の変化を検出したい場合には、例えば、いわゆる自己容量方式を用いることができる。すなわち、導電性パターン１２に指が触れると導電性パターン１２の浮遊容量が変化し、入力信号が変化するので、この変化に応じた信号がセンサー信号となる。
【００１９】
透明導電膜１１の導電性パターンにおいて発生したセンサー信号は、透明基材１上に形成された引出配線パターン１３を経て、図示しない演算回路に送られる。この演算回路は、送られたセンサー信号に基づく所定の演算を行い、このセンサー信号を通電信号に変換する。すなわち、透明導電膜１１の導電性パターン１２と演算回路とにより、静電容量センサーや感圧センサーが構成される。
【００２０】
〔透明基材〕
透明基材１を構成する材料は、透明な板材として構成できるものであれば特に限定されず、ガラス、合成樹脂材料、その他種々の透明材料を用いることができ、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、セルロース系樹脂（ポリアセチルセルロース、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート等）、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン系樹脂、メタクリル系樹脂、環状ポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、アクリロニトリル−（ポリ）スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ（メタ）アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂等により構成される樹脂フィルムなどを好ましく挙げることができる。
【００２１】
透明基材１の厚さ、大きさ（面積）及び形状は特に限定されず、この透明面状デバイスの用途、目的に応じて適宜定められるが、透明基材１の厚さは、２０μｍ〜３００μｍ程度が好ましい。
【００２２】
透明基材１の透明の度合いは特に限定されず、その光透過率が数％〜数十％のいずれでもよく、その分光透過率もどのようなものでもよい。これら光透過率及び分光透過率は、この透明面状デバイスの用途、目的に応じて適宜定められる。
【００２３】
また、透明基材１には、表面エネルギーを変化させるための表面処理を施してもよい。さらに、透明基材１には、ハードコート層や反射防止層などを設けてもよい。
【００２４】
透明基材１は、単一材料の単層構造のものでもよいし、単一材料又は複数材料の積層構造のものでもよい。透明基材１を積層構造とする場合には、各層を貼り合わせて構成してもよいし、各層を他の層の上に順次形成してもよい。また、貼り合わせと層形成とを組み合わせてもよい。さらに、透明基材１は、単層構造又は積層構造の膜を折り曲げて重ね合わせ、貼り合わせることによって積層構造としてもよい。
【００２５】
〔透明導電膜〕
透明導電膜１１の導電性パターン１２は、金属酸化物、導電性高分子、炭素材料、金属材料などにより形成されている。金属酸化物としては、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化カドミウム、酸化スズなどが好ましく挙げられ、異種金属をドーピングしたＩＴＯも好適である。
【００２６】
導電性高分子としては、特に限定されないが、π共役系導電性高分子が好ましく挙げられる。π共役系導電性高分子としては、特に限定されず、ポリチオフェン（基本のポリチオフェンを含む、以下同様）類、ポリピロール類、ポリインドール類、ポリカルバゾール類、ポリアニリン類、ポリアセチレン類、ポリフラン類、ポリパラフェニレンビニレン類、ポリアズレン類、ポリパラフェニレン類、ポリパラフェニレンサルファイド類、ポリイソチアナフテン類、ポリチアジル類の鎖状導電性ポリマーを利用することができる。これらのうち、高い導電性と良好な精密パターニング特性が得られる点で、ポリチオフェン類やポリアニリン類が特に好ましい。ポリエチレンジオキシチオフェンが最も好ましい。
【００２７】
炭素材料としては、カーボンナノチューブ、グラフェンなどを用いることができる。金属材料としては、薄膜銀などを用いることができる。
【００２８】
図２は、透明基材の被メッキ面上に形成された導電性パターンの一例を概念的に示す平面図である。
図３は、本発明の透明面状デバイスの導電性パターンの他の一例を示す平面図である。
【００２９】
また、導電性パターン２としては、図２及び図３に示すように、金属細線を疎に結合させた膜も用いることができる。金属細線をなす金属としては、金、銀、銅、ニッケル、コバルト及びそれらの合金もしくは２種以上の金属材料の積層体を用いることができる。金属細線の線幅は、２０μｍ以下とすることが好ましく、数ｎｍ〜１０μｍ程度とすることが特に好ましい。金属細線は、線幅を２０μｍ以下とすることにより、肉眼では視認されず、透明基材１の透明度を阻害することがない。金属細線としては、図２（ａ）に示すように、１方向に複数並列したストライプ状や、図２（ｂ）（ｃ）に示すように、１方向に複数並列された金属細線とこれらと異なる方向に複数並列された金属細線とを交差させたメッシュ状（格子状）や、図３に示すように、多角形パターンの連続であって隣接するパターンの一部同士が重なり合ったものを用いることができる。さらに、図示はしないが、円形パターンやその他の形状のパターンの連続であって隣接するパターンの一部同士が重なり合ったものも用いることができる。
【００３０】
このような導電性パターン１２は、蒸着法やスパッタリング法などの真空設備を用いた方法や、塗布法、印刷法、インクジェット法などにより形成することができる。インクジェット法による導電性パターン１２の形成方法については後述する。
【００３１】
また、透明基材１の表面には、透明導電膜１１よりも外縁側に位置して、引出配線パターン１３が形成されている。この引出配線パターン１３は、透明導電膜１１の導電性パターン１２に電気的に接続されている。この引出配線パターン１３としては、金属細線を用いることが好ましい。金属細線をなす金属としては、金、銀、銅、ニッケル、コバルト及びそれらの合金もしくは２種以上の金属材料の積層体を用いることができる。金属細線の線幅は、数μｍ〜２００μｍ程度とすることが好ましい。
【００３２】
導電性パターン１２及び引出配線パターン１３は、２種以上の金属材料から形成する場合には、最外層が酸化防止機能を有することが好ましい。
【００３３】
〔硬化樹脂層〕
そして、導電性パターン１２及び引出配線パターン１３の少なくとも一部の上には、少なくとも１層以上の硬化樹脂層１４が形成されている。この硬化樹脂層１４は、導電性パターン１２及び引出配線パターン１３の少なくとも一部の上に樹脂材料を塗布後に硬化させて形成した樹脂層である。硬化樹脂層１４は、単層であってもよいし、複数の層が積層されたものであってもよい。また、硬化樹脂層は、印刷又はインクジェット法により形成することもできる。なお、硬化樹脂層１４は、導電性パターン１２及び引出配線パターン１３の少なくとも一部の上に粘接着剤（ＯＣＲ、ＯＣＡ）を塗布し、フィルム状カバー材を真空貼合せすることによっても形成することができる。ただし、大型の透明面状デバイスを作成するには、フィルム状カバー材の貼り合わせが困難である場合があるため、硬化樹脂層１４は、樹脂材料の塗布、印刷又はインクジェット法により形成することが好ましい。
【００３４】
従来、このような機能膜の総厚は、２μｍ以上４０μｍ以下の範囲が好ましいとされていた。しかし、このような機能膜は、その総厚が２μｍ以上４０μｍ以下では不十分であり、所為の機能を発揮することができない。また、導電性パターン１２を低抵抗の金属材料により形成する場合には、合成樹脂材料を塗布形成した総厚が２μｍ以上４０μｍ以下の機能膜によっては、光学フィルムを貼合せた機能膜やガラス製機能膜に比較して、種々の環境下における十分な耐久性やマイグレーション防止性能、透明導電膜１１の剥離防止性能を確保することができない。さらに、特に大型の透明面状デバイスにおいては、総厚が２μｍ以上４０μｍ以下の合成樹脂材料からなる機能膜をムラなく均一に成膜することは困難である。ここで、大型とは、例えば３２インチ以上もしくは２８１６ｃｍ２以上の大きさをさす。
【００３５】
そこで、硬化樹脂層１４の総厚は、４１μm以上３００μm未満であることが好ましい。
【００３６】
この硬化樹脂層１４をなす樹脂材料としては、光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、又は架橋剤などの化学種により硬化する樹脂を用いることができる。
【００３７】
光硬化性樹脂は、モノマー、オリゴマー及び光重合開始剤を含み、紫外線や電子線のような活性線（活性エネルギー線ともいう。）の照射により架橋反応を経て硬化する活性線硬化樹脂を主成分とする樹脂材料である。活性線硬化樹脂としては、エチレン性不飽和二重結合を有するモノマーを含む樹脂が好ましく用いられる。活性線硬化樹脂としては、紫外線硬化性樹脂や電子線硬化性樹脂等が代表的なものとして挙げられるが、紫外線照射によって硬化する紫外線硬化性樹脂が特に機械的膜強度に優れる点から好ましい。紫外線硬化性樹脂としては、例えば、紫外線硬化型アクリレート系樹脂、紫外線硬化型ウレタンアクリレート系樹脂、紫外線硬化型ポリエステルアクリレート系樹脂、紫外線硬化型エポキシアクリレート系樹脂、紫外線硬化型ポリオールアクリレート系樹脂、又は紫外線硬化型エポキシ樹脂等が好ましく用いられ、中でも紫外線硬化型アクリレート系樹脂が好ましい。
【００３８】
紫外線硬化型アクリレート系樹脂としては、多官能アクリレートが好ましい。該多官能アクリレートとしては、ペンタエリスリトール多官能アクリレート、ジペンタエリスリトール多官能アクリレート、ペンタエリスリトール多官能メタクリレート、及びジペンタエリスリトール多官能メタクリレートよりなる群から選ばれることが好ましい。ここで、多官能アクリレートとは、分子中に２個以上のアクリロイルオキシ基又はメタクロイルオキシ基を有する化合物である。多官能アクリレートのモノマーとしては、例えばエチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールエタントリアクリレート、テトラメチロールメタントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタグリセロールトリアクリレート、ペンタエリスリトールジアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールトリ／テトラアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、グリセリントリアクリレート、ジペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、トリス（アクリロイルオキシエチル）イソシアヌレート、エチレングリコールジメタクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、トリメチロールエタントリメタクリレート、テトラメチロールメタントリメタクリレート、テトラメチロールメタンテトラメタクリレート、ペンタグリセロールトリメタクリレート、ペンタエリスリトールジメタクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、グリセリントリメタクリレート、ジペンタエリスリトールトリメタクリレート、ジペンタエリスリトールテトラメタクリレート、ジペンタエリスリトールペンタメタクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート、活性エネルギー線硬化型のイソシアヌレート誘導体等が好ましく挙げられる。
【００３９】
〔機能膜の形成方法〕
導電性パターン１２及び引出配線パターン１３の少なくとも一部の上に機能膜を形成する方法としては、塗布法、印刷法、インクジェット法などを用いることができる。塗布法としては、ウェットコーティング法を用いることができる。例えば、ロールコーティング法、グラビアロールコーティング法、エアドクターコーティング法、プレードコーティング法、ワイヤードクターコーティング法、ナイフコーティング法、リバースコーティング法、トランスファロールコーティング法、マイクログラビアコーティング法、ダイコーティング法などが挙げられる。マイクログラビアコーティング法、ダイコーティング法を用いると、薄い均一な層を形成することができる。
【００４０】
機能膜の組成物を塗布した後の硬化には、例えば、紫外線照射や加熱等を用いることができる。紫外線照射は、高圧水銀ランプ、ハロゲンランプ、キセノンランプ等を用いて行うことができる。
【００４１】
また、透明基材１の表面（透明導電膜１１上）に粘接着剤（ＯＣＲ、ＯＣＡ）を塗布し、フィルムを真空貼合せすることによっても、機能膜を形成することができる。ＯＣＲは、液状の紫外線硬化樹脂等であり、ウェットラミネートに使用される。ＯＣＡは、シート状の粘接着剤であり、ドライラミネートに使用される。
【００４２】
〔電磁波シールド機能膜、マイグレーション防止機能膜、密着性向上機能膜〕
硬化樹脂層１４のうちの少なくとも１層は、電磁波シールド機能膜、マイグレーション防止機能膜、又は密着性向上機能膜である。屋外等の様々な環境下でも安定して長期間稼働できる透明面状デバイスを実現するには、ノイズ耐性を向上させ、また、マイグレーションを防止し、透明導電膜の基材からの剥がれを防止できる機能膜が必要である。
【００４３】
〔電磁波シールド機能膜〕
電磁波シールド機能膜としては、金属材料からなる細線パターンを疎に結合させた膜を用いることが好ましい。金属細線をなす金属としては、金、銀、銅、ニッケル、コバルト及びそれらの合金もしくは２種以上の金属材料の積層体を用いることができる。金属細線の線幅は、数ｎｍ〜１０μｍ程度とすることが好ましい。金属細線としては、規則的に配置して結合させたものや、不規則に配置したものを用いることができる。金属細線としては、直線状のもの、曲線状のもの、円状のものが挙げられ、これらを組み合わせたものも用いることができる。
【００４４】
この電磁波シールド機能膜は、金属材料を単独で用いて形成してもよいし、高分子材料等からなる透明バインダ中に形成してもよい。
【００４５】
〔マイグレーション防止機能膜〕
マイグレーションのメカニズムは詳細には特定されていないが、金属イオンの移動が関与していると推定されているため、マイグレーション防止機能膜としては、金属イオンを安定化させる化合物を添加した膜を用いることが好ましい。添加する化合物としては、例えば、金属と反応するメルカプト基（−ＳＨ）、アミノ基（−ＮＨ−）、水酸基（−ＯＨ）、又はカルボキシル基（−ＣＯＯＨ）を分子内に有する有機化合物が好ましい。これらの中でも、芳香族化合物、又はヘテロ環化合物に、メルカプト基（−ＳＨ）、アミノ基（−ＮＨ−）、水酸基（−ＯＨ）、又はカルボキシル基（−ＣＯＯＨ）が結合した化合物が好ましい。また、ヘテロ環化合物の環状窒素原子（−ＮＨ−）を有する化合物も好ましい。
【００４６】
〔密着性向上機能膜〕
密着性向上機能膜は、透明基材１と透明導電膜１１との密着性を向上させる機能膜である。密着性向上機能とは、熱湿環境保存や屈曲試験などの試験における透明導電膜１１の透明基材１からの剥離や透明導電膜１１の断裂に対する耐性を強化する機能である。この密着性向上機能膜は、透明導電膜１１上に形成される。密着性向上層は、パターニングした透明導電膜１１や金属細線の端部と透明基材１の界面とに作用してこれらの密着性を向上させると考えられる。あるいは、密着性向上機能膜は、熱湿環境や屈曲などによる応力を緩和することにより、密着性を向上させると考えられる。
【００４７】
本願発明者らは、密着性向上機能の発現には、密着性向上機能膜の硬さが影響することを見出した。密着性向上機能膜の硬さは、５０Ｍｐａ〜１６０Ｍｐａの範囲であることが好ましい。この硬さは、密着性向上機能膜に微小針を押し込んで測定するナノインデンテーション法により測定することができる。ナノインデンテーション法は、ナノインデンテーション法用の圧子を用いて、密着性向上機能膜に対する圧子の押し込み荷重と押し込み深さとを連続して測定し、得られた測定結果から算出される。例えば、圧子の押し込み荷重を０．１μＮから０．３μＮ刻みで大きくしてゆき、圧子の押し込み深さが密着性向上機能膜の厚さを十分に超える程度（例えば３０μｍ）まで測定すれば、圧子を押し込んだ際の荷重曲線から、密着性向上機能膜の硬さを算出することができる。
【００４８】
また、密着性向上機能膜は、表面エネルギーとして４０ｍＮ／ｍ以上であることが好ましい。この場合には、金属細線の端部から透明基材１の界面まで樹脂層が形成され、これらの密着性を向上させると考えられる。
【００４９】
なお、本発明でいう表面エネルギーとは、水とジヨードメタンを標準液として接触角法を用いて測定した基材１表面の濡れ性を表す値である。具体的には、協和界面科学株式会社製「ＤＭ−５００」を用いて、超純水とジヨードメタンの接触角を測定し、２成分系での表面エネルギーを計算して求めることができる。
【００５０】
〔ハードコート機能膜、紫外線吸収機能膜、平滑化機能膜、反射防止機能膜、耐指紋機能膜〕
硬化樹脂層１４のうちの少なくとも１層は、ハードコート機能膜、紫外線吸収機能膜、平滑化機能膜、反射防止機能膜又は耐指紋機能膜であることが好ましい。
【００５１】
〔ハードコート機能膜紫、紫外線吸収機能膜〕
ハードコート機能膜は、一般にＪＩＳ５６００−５−４（１９９９）で規定される鉛筆硬度試験で「Ｈ」以上の硬度を示機能膜である。ハードコート機能膜は、電磁波、紫外線、可視光線、電子線等の電離放射線エネルギーにより架橋硬化する組成物であって、１分子中に２個以上の（メタ）アクリロイル基を分子中に含有する多官能性モノマーを主成分として形成されることが好ましい。ハードコート機能膜の膜厚は、１０μｍ以上あれば十分な強度が確保できる。
【００５２】
多官能性モノマーとしては、１，４‐ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコール（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、３−メチルペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、１，２−ビス（メタ）アクリロイルオキシメチルヘキサン、テトラデカンエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１０−デカンジオール（メタ）アクリレート、３，８−ビス（メタ）アクリロイルオキシメチルトリシクロ〔５．２．１０〕デカン、水素添加ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、２，２−ビス（４−（メタ）アクリロイルオキシジエトキシフェニル）プロパン、１，４−ビス（（メタ）アクリロイルオキシメチル）シクロヘキサン、ヒドロキシピバリン酸エステル、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、エポキシ変性ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート等を挙げることができる。多官能モノマーは、単独で使用しても良いし、２種類以上を併用してもよい。また、必要で有れば単官能モノマーと併用して共重合させることもできる。
【００５３】
また、多官能性モノマーとしては、ウレタンアクリレートも挙げられる。ウレタンアクリレートは、ポリエステルポリオールにイソシアネートモノマー、又はプレポリマーを反応させて得られた生成物に水酸基を有するアクリレートモノマーを反応させることにより、容易に形成することができる。
【００５４】
具体的な例としては、ペンタエリスリトールトリアクリレートヘキサメチレンジイソシアネートウレタンプレポリマー、ジペンタエリスリトールペンタアクリレートヘキサメチレンジイソシアネートウレタンプレポリマー、ペンタエリスリトールトリアクリレートトルエンジイソシアネートウレタンプレポリマー、ジペンタエリスリトールペンタアクリレートトルエンジイソシアネートウレタンプレポリマー、ペンタエリスリトールトリアクリレートイソホロンジイソシアネートウレタンプレポリマー、ジペンタエリスリトールペンタアクリレートイソホロンジイソシアネートウレタンプレポリマーなどを用いることができる。また、これらの単量体は、１種または２種以上を混合して使用することができる。また、これらは塗液においてモノマーであってもよいし、一部が重合したオリゴマーであってもよい。
【００５５】
光重合開始剤系としては、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン等のベンジルメチルケタール類、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン等のα−ヒドロキシケトン類、２−メチル−１〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）ブタノン−１等のα−アミノケトン類、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルフォスフィンオキサイド等のビスアシルフォスフィンオキサイド類、２，２′−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，４′，５，５′−テトラフェニル−１，１′−ビイミダゾール、ビス（２，４，５−トリフェニル）イミダゾール等のビスイミダゾール類、Ｎ−フェニルグリシン等のＮ−アリールグリシン類、４，４′−ジアジドカルコン等の有機アジド類、３，３′，４，４′−テトラ（ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシカルボキシル）ベンゾフェノン等の有機過酸化物類をはじめ、Ｊ．Ｐｈｏｔｏｃｈｅｍ．Ｓｃｉ．Ｔｅｃｈｎｏｌ．，２，２８３（１９８７）．に記載される化合物、具体的には鉄アレーン錯体、トリハロゲノメチル置換ｓ−トリアジン、スルフォニウム塩、ジアゾニウム塩、フォスフォニウム塩、セレノニウム塩、アルソニウム塩、ヨードニウム塩等が挙げられる。また、ヨードニウム塩としては、Ｍａｃｒｏｍｏｌｅｃｕｌｅｓ、１０、１３０７（１９７７）．に記載の化合物、例えば、ジフェニルヨードニウム、ジトリルヨードニウム、フェニル（ｐ−アニシル）ヨードニウム、ビス（ｍ−ニトロフェニル）ヨードニウム、ビス（ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ヨードニウム、ビス（ｐ−クロロフェニル）ヨードニウムなどのヨードニウムのクロリド、ブロミド、あるいはホウフッ化塩、ヘキサフルオロフォスフェート塩、ヘキサフルオロアルセネート塩、芳香族スルホン酸塩等や、ジフェニルフェナシルスルホニウム（ｎ−ブチル）トリフェニルボレート等のスルホニウム有機ホウ素錯体類を挙げることができる。
【００５６】
また、光増感剤を用いることもできる。光増感剤としては、トリエチルアミン、トリエタノールアミン、２−ジメチルアミノエタノール等の３級アミン、トリフェニルホスフィン等のアルキルフォスフィン系、β−チオジグリコール等のチオエーテル系を挙げることができる。これらの１種類、又は２種類以上を混合して使用することもできる。
【００５７】
さらに、ハードコート機能膜には、帯電防止剤、界面活性剤、消泡剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、重合禁止剤等を含有させることもできる。紫外線吸収剤を含有する機能膜は、紫外線吸収機能膜として用いることができる。
【００５８】
〔平滑化機能膜〕
平滑化機能膜としては、アルコキシド（alkoxide）を塗布して形成された膜が知られている。
【００５９】
〔反射防止機能膜〕
反射防止機能膜としては、微粒子を添加した膜が知られている。この微粒子としては、各種金属酸化物、ガラス、プラスティックなど、透明性を有するものを使用することができる。例えば、シリカやジルコニア、チタニア、酸化カルシウム等の金属酸化物や導電性を有するアルミナ、酸化錫、酸化インジウム、酸化アンチモン等の無機系導電性微粒子、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレン、ポリウレタン、アクリル−スチレン共重合体、メラミン、ポリカーボネート等の各種ポリマーからなる架橋または未架橋の有機系微粒子やシリコーン系微粒子などが挙げられる。
【００６０】
なお、これら微粒子の形状は特に限定されず、ビーズのような球形であってもよく、粉末状のような不定形のものであってもよい。球状のものが好ましく、真球状のものが特に好ましい。これら微粒子は、１種類を用いてもよいし、２種類以上を混合して用いてもよい。これら微粒子の平均粒子径は、１０ｎｍから２００ｎｍが好ましく、１０ｎｍから１００ｎｍが特に好ましい。平均粒子径が１０ｎｍ未満であると、表面に十分な凹凸形状を形成することができず、貼付きの虞がある。平均粒子径が２００ｎｍ以上であると、反射防止機能膜内で光散乱が発生し、透過率が低下する。微粒子の割合は、反射防止機能膜の厚さと微粒子の平均粒子径とを考慮して決定されるが、例えば、機能膜の基材樹脂１００重量部に対して、０．１重量部から１０重量部とするのが好ましい。
【００６１】
また、ハードコート機能膜上にハードコート機能膜よりも屈折率の低い低屈折率層を形成することにより、反射防止機能膜とすることができる。例えば、ハードコート機能膜の屈折率が１．５以上の場合に、反射防止機能膜（低屈折率層）の屈折率が１．５未満、好ましくは１．４５以下、さらに好ましくは１．３５以下であることにより、反射防止機能が実現される。この場合の反射防止機能膜の膜厚ｄ（ｎｍ）は、下記の式で表される。
ｄ＝ｍλ／４ｎ（∵ｎは反射防止機能膜の屈折率、ｍは正の奇数、λは波長）
【００６２】
反射防止機能膜の屈折率を下げるには、低屈折率粒子を添加することが挙げられる。低屈折率粒子としては、空隙を有する微粒子が挙げられる。空隙を有する微粒子としては、微粒子の内部に気体が充填された構造や、気体を含む多孔質構造を有するものが挙げられる。このような構造の微粒子においては、微粒子構成材の屈折率に比べて、微粒子中の気体の占有率に反比例して屈折率が低下する。
【００６３】
空隙を有する微粒子としては、例えば、中空シリカ微粒子を用いることができる。中空シリカ微粒子は、製造が容易であり、硬度が高いため、反射防止機能膜の基材樹脂に混合すると、膜の強度が向上するとともに、屈折率を１．２０〜１．４５程度に調整することができる。中空シリカ微粒子の平均粒子径は、反射防止機能膜の透明性を確保するうえで、５ｎｍ〜３００ｎｍであることが好ましく、８ｎｍ〜１００ｎｍであることがより好ましく、１０ｎｍ〜８０ｎｍであることがさらに好ましい。中空シリカ微粒子は、反射防止機能膜に基材樹脂１００重量部に対して、０．１重量部〜５００重量部であることが好ましく、１０重量部〜２００重量部であることがより好ましい。
【００６４】
また、内部や表面の少なくとも一部にナノポーラス構造を有する微粒子も、低屈折率粒子として用いることができる。この微粒子を用いた反射防止機能膜は、屈折率を１．３０〜１．４５程度に調節することができる。
【００６５】
低屈折率の反射防止機能膜は、反射防止機能膜の基材樹脂として１分子中に２個以上の（メタ）アクリロイル基を有する多官能性モノマー、低屈折率粒子、及び必要に応じて添加剤（公知の重合開始剤、帯電防止剤、防眩剤等）を溶剤に溶解又は分散させた溶液又は分散液による塗膜を形成し、この塗膜を紫外線照射、又は加熱等により硬化させることにより形成することができる。
【００６６】
なお、低屈折率の反射防止機能膜となる塗膜は、膜組成物を揮発性溶媒により希釈して塗布して形成することが好ましい。揮発性溶媒としては、膜組成物の安定性、ハードコート機能膜等の他の機能膜に対する濡れ性、揮発性などを考慮して、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール、ｓ−ブタノール、ｔ−ブタノール、２−メトキシエタノール、１−メトキシ−２−プロパノール（ＰＧＭＥ）、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）等のアルコール類、アセトン、メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチル等のケトン類、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類、ジイソプロピルエーテル等のエーテル類、エチレングリコール、プロピレングリコール、へキシレングリコール等のグリコール類、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、エチルカルビトール、ブチルカルビトール等のグリコールエーテル類、プロピレングリコール１−モノメチルエーテル２−アセタート（ＰＧＭＥＡ）等のアセタート類、ヘキサン、ヘプタン、オクタン等の脂肪族炭化水素類、ハロゲン化炭化水素、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド等が挙げられる。これらは単独で、又は２種類以上を混合して用いてもよい。
【００６７】
〔耐指紋機能膜〕
耐指紋機能膜としては、フッ素コーティング剤や紫外線硬化樹脂により表面処理した膜が知られている。
【００６８】
〔アンチブロッキング機能膜〕
さらに、機能膜としては、生産工程でのフィルムのスリップ防止やブロッキング防止、巻回して保管するときのブロッキング防止のために、表面に微細な凹凸形状を形成したり、アンチブロッキング機能膜を設けることが好ましい。ブロッキングとは、生産工程での機能膜のガイドロール等への付着や、保管時における機能膜同士の互着をいう。
【００６９】
ブロッキングを防止するには、機能性膜の表面に微細な凹凸形状を形成して接触面積を少なくすることや、アンチブロッキング剤を添加したアンチブロッキング機能膜を形成することが有効である。アンチブロッキング剤としては、シリカ、タルク、珪藻土などの無機微粒子や、相溶性が利用できるポリマーなどが挙げられる。
【００７０】
〔硬化樹脂層の他の例〕
また、硬化性樹脂層１４は、導電性パターン１２及び引出配線パターン１３の少なくとも一部の上に形成された少なくとも２層以上の第１層群と、この第１層群上に形成された少なくとも２層以上の第２層群とから構成することができる。この場合には、第１層群のうちの少なくとも１層を、平滑化機能膜又は密着性向上機能膜とし、第２層群のうちの少なくとも１層を、ハードコート機能膜、反射防止機能膜、耐指紋機能膜、又は紫外線吸収機能膜とすることが好ましい。
【００７１】
〔裏面硬化樹脂層〕
透明基材１の裏面１ｂにも、前述した導電性パターン１２及び引出配線パターン１３と同様の裏面導電性パターン１５及び裏面引出配線パターン１６を形成することができる。また、裏面導電性パターン１５及び裏面引出配線パターン１６の少なくとも一部の上（裏面側）には、硬化樹脂層１４と同様の裏面硬化樹脂層１７を形成することができる。
【００７２】
硬化樹脂層１４及び裏面硬化樹脂層１７の両方を形成することにより、透明基材１の表裏で各樹脂層１４，１７の硬化バランスをとることができ、硬化時の透明基材１の反りを防止することができる。裏面硬化樹脂層１７の総厚は、透明基材１の表面側の硬化性樹脂層１４の総厚の５０％以上２００％未満であることが好ましい。
【００７３】
裏面導電性パターン１５及び裏面引出配線パターン１６は、透明基材１の表面側の導電性パターン１２及び引出配線パターン１３と同様に形成されるものであり、金属材料から形成することができる。また、裏面導電性パターン１５及び裏面引出配線パターン１６は、２種以上の金属材料から形成することができる。この場合、裏面導電性パターン１５及び裏面引出配線パターン１６の最外層は、酸化防止機能を有することが好ましい。
【００７４】
裏面硬化樹脂層１７は、透明基材１の表面側の硬化性樹脂層１４と同様に、紫外線吸収機能膜を含むことが好ましい。また、裏面硬化樹脂層１７は、硬化性樹脂層１４と同様に、電磁波シールド機能膜を含むことが好ましい。この電磁波シールド機能膜は、電磁波シールドを行う金属材料からなる細線パターンを有して構成することができる。
【００７５】
〔インクジェット法による導電性パターンの形成方法〕
導電性パターン１２及び裏面導電性パターン１５は、透明基材１上に導電性材料を含む少なくとも１本のライン状液体を付与し、このライン状液体にコーヒーステイン現象を生起させて乾燥させて細線化し、１本のライン状液体あたり一対の細線パターンを形成し、これら細線パターンに対して電解メッキを施して形成することができる。
【００７６】
なお、ライン状液体は、図２に示すように、直線状に付与するのみならず、図３に示すように、矩形状や、あるいは、円形状やその他の形状に付与してもよい。
【００７７】
図２及び図３において、７１は被メッキ面である。導電性パターン１２は、複数の導電性細線２３の集合体から構成される。この導電性パターン１２は、前述したように、例えば、図２（ａ）に示すように、導電性細線２３を１方向に複数並列したストライプ状や、図２（ｂ）（ｃ）に示すように、１方向に複数並列された導電性細線２３と、これと交差する方向に複数並列された導電性細線２３とを交差させたメッシュ状（格子状ともいう）や、図３に示すように、多角形パターンの連続であって隣接するパターンの一部同士が重なり合った形態、さらに、図示はしないが、円形パターンやその他の形状のパターンの連続であって隣接するパターンの一部同士が重なり合った形態であることが好ましい。
【００７８】
導電性パターン２を導電性細線２３により構成するには、導電性材料からなる線幅２０μｍ以下（特に好ましくは数ｎｍ〜１０μｍ程度）の細線に電解メッキを施すことが好ましい。
【００７９】
図４は、ライン状液体から平行線パターンが形成される様子を概念的に説明する一部切り欠き斜視図である。
【００８０】
図４（ａ）に示すように、透明基板１上に、導電性材料を含むライン状液体２４を付与する。透明基板１上へのライン状液体２４の付与は、インクジェットヘッド（不図示）を用いて行うことができる。具体的には、インクジェットヘッドを透明基板１に対して相対移動させながら、インクジェットヘッドから導電性材料を含む液滴を複数吐出させ、吐出された液滴を基材上で合一させることで、導電性材料を含むライン状液体２４を形成することができる。ライン状液体２４は、長さ方向に複数の液滴を合一させたものである。また、ライン状液体２４は、幅方向にも複数の液滴を合一させて、その形成幅を大きくしてもよい。
【００８１】
図４（ｂ）に示すように、ライン状液体２４を蒸発させ、乾燥させる際に、コーヒーステイン現象を利用して、ライン状液体２４の長さ方向に沿う両方の縁２５ａ、２５ｂに導電性材料を選択的に堆積させる。
【００８２】
コーヒーステイン現象を促進させるように、ライン状液体２４を乾燥させる際の条件設定を行うことが好ましい。すなわち、透明基板１上に配置されたライン状液体２４の乾燥は、中央部に比べて両縁２５ａ、２５ｂにおいて速く、ライン状液体２４の両縁２５ａ、２５ｂに導電性材料の局所的な堆積が起こる。このように堆積した導電性材料により、ライン状液体２４の両縁２５ａ、２５ｂが固定化された状態となり、それ以降の乾燥に伴うライン状液体２４の幅方向の収縮が抑制される。
【００８３】
ライン状液体２４では、両縁２５ａ、２５ｂでの蒸発により失った液体を補うように中央部から両縁に向かう流動が形成される。この流動によって、さらに導電性材料が両縁２５ａ、２５ｂに運ばれて堆積する。この流動は、乾燥に伴うライン状液体２４の接触線の固定化と、ライン状液体２４の中央部と両縁２５ａ、２５ｂとの蒸発量の差に起因する。そのため、この流動を促進させるように、導電性材料の濃度、ライン状液体２４と透明基板１との接触角、ライン状液体２４の液量、透明基板１の加熱温度、ライン状液体２４の配置密度、又は温度、湿度、気圧の環境因子等の条件を設定することが好ましい。
【００８４】
その結果、図４（ｃ）に示すように、透明基板１上に、導電性材料を含む細線２３ａ、２３ｂが形成される。これら細線２３ａ、２３ｂは、ライン状液体２４の両方の縁２５ａ、２５ｂに対応する位置に形成される。すなわち、１本のライン状液体２４から、互いに平行な２本の細線２３ａ、２３ｂが形成される。以下の説明では、２本の細線２３ａ、２３ｂを、平行線パターン２７という場合がある。
【００８５】
以上のようにして形成された細線２３ａ、２３ｂには、電解メッキを施す前に、焼成処理を施すことも好ましい。
【００８６】
例えば図２（ｂ）及び（ｃ）に示したように、被メッキ面７１の導電部を、互いに交差する導電性細線により形成する場合は、まず、第１の方向に沿って第１のライン状液体を形成し、これを乾燥させて第１の方向に沿う第１の平行線パターン２７を形成し、次いで、第１の平行線パターン２７を跨ぐように、第１の方向に対して交差する第２の方向に沿って第２のライン状液体２４を形成し、これを乾燥させて第２の方向に沿う第２の平行線パターン２７を形成する方法を好ましく用いることができる。
【００８７】
また、図３に示すように、ライン状液体を多角形パターンや円形パターンの連続であって隣接するパターンの一部同士が重なり合った形態に付与した場合には、細線２３ａ、２３ｂに電解メッキを施す前に、又は電解メッキ工程中に、多角形パターンや円形パターンの内側の細線を除去し、外側の細線のみを残すようにする。
【００８８】
ライン状液体２４の形成のためにインクジェットヘッドから透明基材１に吐出される液体には、導電性材料、又は導電性材料前駆体を含有させる。導電性材料前駆体は、適宜後処理を施すことによって、導電性材料に変化させることができる。
【００８９】
導電性材料としては、例えば、導電性微粒子、導電性ポリマー等を好ましく例示できる。
【００９０】
導電性微粒子としては、格別限定されないが、Ａｕ、Ｐｔ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｚｎ、Ｃｏ、Ｍｏ、Ｒｕ、Ｗ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｇａ、Ｉｎ等の微粒子を好ましく例示でき、中でも、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕのような金属微粒子を用いると、電気抵抗が小さく、かつ腐食に強い回路パターンを形成することができるので、より好ましい。コスト及び安定性の観点から、Ａｇを含む金属微粒子が最も好ましい。これらの金属微粒子の平均粒子径は、好ましくは１〜１００ｎｍの範囲、より好ましくは３〜５０ｎｍの範囲である。
【００９１】
また、導電性微粒子として、カーボン微粒子を用いることも好ましい。カーボン微粒子としては、グラファイト微粒子、カーボンナノチューブ、フラーレン等を好ましく例示できる。
【００９２】
導電性ポリマーとしては、格別限定されないが、π共役系導電性高分子を好ましく挙げることができる。
【００９３】
π共役系導電性高分子としては、特に限定されず、ポリチオフェン類、ポリピロール類、ポリインドール類、ポリカルバゾール類、ポリアニリン類、ポリアセチレン類、ポリフラン類、ポリパラフェニレン類、ポリパラフェニレンビニレン類、ポリパラフェニレンサルファイド類、ポリアズレン類、ポリイソチアナフテン類、ポリチアジル類等の鎖状導電性ポリマーを利用することができる。中でも、高い導電性が得られる点で、ポリチオフェン類やポリアニリン類が好ましい。
【００９４】
導電性ポリマーは、より好ましくは、上述したπ共役系導電性高分子とポリアニオンとを含んでいるものである。こうした導電性ポリマーは、π共役系導電性高分子を形成する前駆体モノマーを、適切な酸化剤と酸化触媒と、ポリアニオンの存在下で化学酸化重合することによって容易に製造できる。
【００９５】
ポリアニオンは、置換若しくは未置換のポリアルキレン、置換若しくは未置換のポリアルケニレン、置換若しくは未置換のポリイミド、置換若しくは未置換のポリアミド、置換若しくは未置換のポリエステル及びこれらの共重合体であって、アニオン基を有する構成単位とアニオン基を有さない構成単位とからなるものである。
【００９６】
このポリアニオンは、π共役系導電性高分子を溶媒に可溶化させる可溶化高分子である。また、ポリアニオンのアニオン基は、π共役系導電性高分子に対するドーパントとして機能して、π共役系導電性高分子の導電性と耐熱性を向上させる。
【００９７】
ポリアニオンのアニオン基としては、π共役系導電性高分子への化学酸化ドープが起こりうる官能基であればよいが、中でも、製造の容易さ及び安定性の観点からは、一置換硫酸エステル基、一置換リン酸エステル基、リン酸基、カルボキシル基、スルホン基等が好ましい。さらに、官能基のπ共役系導電性高分子へのドープ効果の観点より、スルホン基、一置換硫酸エステル基、カルボキシル基がより好ましい。
【００９８】
ポリアニオンの具体例としては、ポリビニルスルホン酸、ポリスチレンスルホン酸、ポリアリルスルホン酸、ポリアクリル酸エチルスルホン酸、ポリアクリル酸ブチルスルホン酸、ポリ−２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、ポリイソプレンスルホン酸、ポリビニルカルボン酸、ポリスチレンカルボン酸、ポリアリルカルボン酸、ポリアクリルカルボン酸、ポリメタクリルカルボン酸、ポリ−２−アクリルアミド−２−メチルプロパンカルボン酸、ポリイソプレンカルボン酸、ポリアクリル酸等が挙げられる。これらの単独重合体であってもよいし、２種以上の共重合体であってもよい。
【００９９】
また、化合物内にＦ（フッ素原子）を有するポリアニオンであってもよい。具体的には、パーフルオロスルホン酸基を含有する「ナフィオン」（Ｄｕｐｏｎｔ社製）、カルボン酸基を含有するパーフルオロ型ビニルエーテルからなる「フレミオン」（旭硝子社製）等を挙げることができる。
【０１００】
これらのうち、スルホン酸を有する化合物であると、インクジェットヘッドを用いた際にインク射出安定性が特に良好であり、かつ高い導電性が得られることから、より好ましい。
【０１０１】
さらに、これらの中でも、ポリスチレンスルホン酸、ポリイソプレンスルホン酸、ポリアクリル酸エチルスルホン酸、ポリアクリル酸ブチルスルホン酸が好ましい。これらのポリアニオンは、導電性に優れるという効果を奏する。
【０１０２】
ポリアニオンの重合度は、モノマー単位が１０〜１０００００個の範囲であることが好ましく、溶媒溶解性及び導電性の点からは、５０〜１００００個の範囲がより好ましい。
【０１０３】
導電性ポリマーとしては市販の材料も好ましく利用できる。例えば、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）とポリスチレンスルホン酸からなる導電性ポリマー（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳと略す）が、Ｈ．Ｃ．Ｓｔａｒｃｋ社から「ＣＬＥＶＩＯＳシリーズ」として、Ａｌｄｒｉｃｈ社から「ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ４８３０９５、５６０５９８」として、ＮａｇａｓｅＣｈｅｍｔｅｘ社から「Ｄｅｎａｔｒｏｎシリーズ」として市販されている。また、ポリアニリンが、日産化学社から「ＯＲＭＥＣＯＮシリーズ」として市販されている。
【０１０４】
ライン状液体２４を形成する際に用いる、導電性材料を含有させる液体としては、水や、有機溶剤等の１種又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【０１０５】
有機溶剤は、格別限定されないが、例えば、１，２−ヘキサンジオール、２−メチル−２，４−ペンタンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、プロピレングリコールなどのアルコール類、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテルなどのエーテル類等を例示できる。
【０１０６】
また、導電性材料を含有させる液体には、界面活性剤など種々の添加剤を含有させてもよい。界面活性剤を用いることで、インクジェットヘッドを用いてライン状液体２４を形成する場合に、表面張力等を調整して吐出の安定化を図ること等が可能になる。界面活性剤としては、格別限定されないが、シリコン系界面活性剤等を用いることができる。シリコン系界面活性剤とはジメチルポリシロキサンの側鎖、又は末端をポリエーテル変性したものであり、例えば、信越化学工業製の「ＫＦ−３５１Ａ、ＫＦ−６４２」やビッグケミー製の「ＢＹＫ３４７、ＢＹＫ３４８」などが市販されている。界面活性剤の添加量は、ライン状液体２４を形成する液体の全量に対して、１重量％以下であることが好ましい。
【０１０７】
インクジェットヘッドから透明基材１に吐出される液体における導電性材料の濃度範囲は、例えば、０．０１〔ｗｔ％〕以上１．０〔ｗｔ％〕以下の範囲に調整されることが好ましい。これにより、細線２３ａ、２３ｂの形成を安定化できる。
【０１０８】
図５は、透明基材上に形成された平行線パターンの一例を示す一部切り欠き斜視図であり、断面は、平行線パターンの形成方向に対して直交する方向で切断した縦断面に対応する。
【０１０９】
図５に示すように、１本のライン状液体から生成された平行線パターン２７の２本の細線２３ａ、２３ｂは、必ずしも互いに完全に独立した島状である必要はない。２本の細線２３ａ、２３ｂは、該細線２３ａ、２３ｂ間に亘って、該細線２３ａ、２３ｂの高さよりも低い高さで形成された薄膜部２８によって接続された連続体として形成されてもよい。
【０１１０】
平行線パターン２７の細線２３ａ、２３ｂの線幅Ｗａ、Ｗｂは、前述したように、各々２０μｍ以下であることが好ましい。細線２３ａ、２３ｂの幅Ｗａ、Ｗｂとは、該細線２３ａ、２３ｂ間において導電性材料の厚みが最薄となる最薄部分の高さをＺとし、さらに該Ｚからの細線２３ａ、２３ｂの突出高さをＹ１、Ｙ２としたときに、Ｙ１、Ｙ２の半分の高さにおける細線２３ａ、２３ｂの幅として定義される。例えば、平行線パターン２７が上述した薄膜部２８を有する場合は、該薄膜部２８における最薄部分の高さをＺとすることができる。なお、各細線２３ａ、２３ｂ間における導電性材料の最薄部分の高さが０であるときは、細線２３ａ、２３ｂの線幅Ｗａ、Ｗｂは、透明基板１の表面からの細線２３ａ、２３ｂの高さＨ１、Ｈ２の半分の高さにおける細線２３ａ、２３ｂの幅とすることができる。
【０１１１】
平行線パターン２７を構成する細線２３ａ、２３ｂの線幅Ｗ１、Ｗ２は、上述した通り極めて細いものであるため、断面積を確保して低抵抗化を図る観点で、透明基板１の表面からの細線２３ａ、２３ｂの高さＨ１、Ｈ２は高い方が望ましい。具体的には、細線２３ａ、２３ｂの高さＨ１、Ｈ２は、５０ｎｍ以上５μｍ以下の範囲であることが好ましい。
【０１１２】
さらに、平行線パターン２７の安定性を向上する観点から、Ｈ１／Ｗ１比、Ｈ２／Ｗ２比は、各々０．０１以上１以下の範囲であることが好ましい。
【０１１３】
また、平行線パターン２７の細線化をさらに向上する観点から、細線２３ａ、２３ｂ間の薄膜部２８の最薄部分の高さＺが１０ｎｍ以下の範囲であることが好ましい。最も好ましいのは、透明性と安定性のバランスの両立を図るために、０＜Ｚ≦１０ｎｍの範囲で、薄膜部２８を備えることである。
【０１１４】
さらに、平行線パターン２７のさらなる細線化向上のために、Ｈ１／Ｚ比、Ｈ２／Ｚ比は、各々５以上であることが好ましく、１０以上であることがより好ましく、２０以上であることが特に好ましい。
【０１１５】
細線２３ａ、２３ｂの配置間隔Ｉの範囲は、格別限定されず、ライン状液体２４の形成幅の設定により適宜設定することができる。例えば、配置間隔Ｉは、導電性パターン２を形成する場合には、１００μｍ以上〜１０００μｍ以下の範囲とすることが好ましく、１００μｍ以上〜５００μｍ以下の範囲とすることがさらに好ましい。
【０１１６】
なお、細線２３ａ、２３ｂの配置間隔Ｉとは、細線２３ａ、２３ｂの各最大突出部間の距離とする。
【０１１７】
さらに、細線２３ａと細線２３ｂとは同様の形状（同程度の断面積）とすることが好ましく、具体的には、細線２３ａと細線２３ｂの高さＨ１、Ｈ２を実質的に等しい値とすることが好ましい。これと同様に、細線２３ａと細線２３ｂの線幅Ｗａ、Ｗｂについても実質的に等しい値とすることが好ましい。
【０１１８】
細線２３ａ、２３ｂは、必ずしも平行である必要性はなく、少なくとも細線２３ａ、２３ｂの長さ方向のある距離Ｊに亘って、細線２３ａ、２３ｂが結合していなければ良い。好ましくは、少なくとも長さ方向のある距離Ｊに亘って、細線２３ａ、２３ｂが実質的に平行であることである。
【０１１９】
細線２３ａ、２３ｂの細線方向の長さＪは、細線２３ａ、２３ｂの配置間隔Ｉの５倍以上であることが好ましく、１０倍以上であることがより好ましい。長さＪ及び配置間隔Ｉは、ライン状液体２４の形成長さ及び形成幅に対応して設定することができる。
【０１２０】
ライン状液体２４の形成始点と終点（長さ方向のある距離Ｊを隔てた始点と終点）では、細線２３ａ、２３ｂが接続し、連続体として形成されてもよい。
【実施例】
【０１２１】
以下、本発明の具体的な実施例について説明する。各実施例及び比較例における透明基材１上の導電性パターン１２及び硬化樹脂層１４の層構成は、以下の〔表１〕に示す通りである。
【表１】
2017220033.tif 000003
【０１２２】
〔実施例１〕
透明基材１を１００μｍ厚のＰＥＴフィルムとした。このＰＥＴフィルム上の導電性パターン１２は、ＩＴＯパターンにより形成し、引出配線パターン１３は、銀配線により形成した。ＩＴＯパターンは、ＩＴＯフィルム（４２インチサイズ、基材厚５０μｍＰＥＴ，シート抵抗１００Ω／□）を用いて、フォトリソプロセスにより格子状チャネルパターニングを行って形成した。格子幅は１０ｍｍとした。この材料に銀ナノペーストを用いて印刷法により、各チャネルより引き出し線を透明基材１の端部まで形成した。Ｌ／Ｓ＝６０／６０（μｍ）とした。
【０１２３】
導電性パターン１２上に、５μｍ厚の電磁波シールド機能膜を形成した。電磁波シールド機能膜は、銀ナノワイヤー７部、ペンタエリスリトールアクリレート（ＰＥＴＡ（日本化薬社製））５０部、開始剤（イルガキュア１８４（ＢＡＳＦ社製））５部、溶剤（ＭＥＫ）１００部をマイクログラビアにて塗布して乾燥後、紫外線（４００ｍＪ／ｃｍ２）を照射し硬化させた。
【０１２４】
電磁波シールド機能膜上に、１０μｍ厚のハードコート機能膜を形成した。ハードコート機能膜は、ウレタンアクリレート（ＵＶ−１７００Ｂ（日本合成化学社製））１００部、ジペンタエルスリトールヘキサアクリレート（ＤＰＨＡ（日本化薬社製））５０部、開始剤（イルガキュア１８４（ＢＡＳＦ社製））５部、溶剤（ＭＥＫ）１００部をマイクログラビアにて塗布して乾燥後、紫外線（４００ｍＪ／ｃｍ２）を照射し硬化させた。
【０１２５】
そして、この透明面状デバイスを、１０μｍ厚のＯＣＲ層（液状の粘接着剤を硬化させた層）を介して表示デバイス（表面パネル）に対向させて貼り合わせ、タッチパネル付き表示デバイスを作成した。引出配線パターン１３には、制御ＩＣ（演算回路）をボンディングした。
【０１２６】
〔実施例２〕
透明基材１を１００μｍ厚のＰＥＴフィルムとした。このＰＥＴフィルム上の導電性パターン１２は、ＩＴＯパターンにより形成し、引出配線パターン１３は、銀配線により形成した（実施例１と同様）。
【０１２７】
導電性パターン１２上に、５μｍ厚のマイグレーション防止機能膜を形成した。マイグレーション防止機能膜は、フェノール系化合物（ＩＲＧＡＮＯＸ１１３５（ＢＡＳＦ社製））及びペンタエリスリトールアクリレート（ＰＥＴＡ  日本化薬社製）５０部、開始剤（イルガキュア１８４（ＢＡＳＦ社製））５部、溶剤（ＭＥＫ）１００部をマイクログラビアにて塗布して乾燥後、紫外線（４００ｍＪ／ｃｍ２）を照射し硬化させた。
【０１２８】
マイグレーション防止機能膜上に、１０μｍ厚のハードコート機能膜を形成した。ハードコート機能膜は、実施例１と同様に形成した。
【０１２９】
そして、この透明面状デバイスを、１０μｍ厚のＯＣＲ層を介して表示デバイス（表面パネル）に対向させて貼り合わせ、タッチパネル付き表示デバイスを作成した。引出配線パターン１３には、制御ＩＣ（演算回路）をボンディングした。
【０１３０】
〔実施例３〕
透明基材１を１００μｍ厚のＰＥＴフィルムとした。このＰＥＴフィルム上の導電性パターン１２は、ＩＴＯパターンにより形成し、引出配線パターン１３は、銀配線により形成した（実施例２と同様）。
【０１３１】
導電性パターン１２上に、１０μｍ厚の密着性向上機能膜を形成した。密着性向上機能膜は、ジペンタエルスリトールヘキサアクリレート（ＤＰＨＡ（日本化薬社製））４０部、ＵＶ−３５２０ＴＬ（日本合成社製）４０部、溶剤（ＭＥＫ）２００部をマイクログラビアにて塗布して乾燥後、紫外線（４００ｍＪ／ｃｍ２）を照射し硬化させた。
【０１３２】
密着性向上機能膜上に、１０μｍ厚のハードコート機能膜を形成した。ハードコート機能膜は、実施例２と同様に形成した。
【０１３３】
そして、この透明面状デバイスを、１０μｍ厚のＯＣＲ層を介して表示デバイス（表面パネル）に対向させて貼り合わせ、タッチパネル付き表示デバイスを作成した。引出配線パターン１３には、制御ＩＣ（演算回路）をボンディングした。
【０１３４】
〔実施例４〕
透明基材１を１００μｍ厚のＰＥＴフィルムとした。このＰＥＴフィルム上の導電性パターン１２は、ＩＴＯパターンにより形成し、引出配線パターン１３は、銀配線により形成した（実施例３と同様）。
【０１３５】
導電性パターン１２上に、２５μｍ厚の密着性向上機能膜を形成した。密着性向上機能膜は、実施例３と同様に形成した。
【０１３６】
密着性向上機能膜上に、１０μｍ厚の電磁波シールド機能膜を形成した。電磁波シールド機能膜は、実施例１と同様に形成した。
【０１３７】
電磁波シールド機能膜上に、１０μｍ厚のハードコート機能膜を形成した。ハードコート機能膜は、実施例３と同様に形成した。
【０１３８】
そして、この透明面状デバイスを、１０μｍ厚のＯＣＲ層を介して表示デバイス（表面パネル）に対向させて貼り合わせ、タッチパネル付き表示デバイスを作成した。引出配線パターン１３には、制御ＩＣ（演算回路）をボンディングした。
【０１３９】
〔実施例５〕
透明基材１を１００μｍ厚のＰＥＴフィルムとした。このＰＥＴフィルム上の導電性パターン１２は、銀ナノワイヤーにより形成し、引出配線パターン１３は、銀配線により形成した。銀ナノワイヤーは、４２インチサイズ、基材厚５０μｍＰＥＴ上のビューエリア全面に塗布し硬化させた。フォトリソプロセスにより格子状チャネルパターニングを行って形成した。格子幅は１０ｍｍとした。この材料に銀ナノペーストを用いて印刷法により、各チャネルより引き出し線を透明基材１の端部まで形成した。Ｌ／Ｓ＝６０／６０（μｍ）とした。
【０１４０】
導電性パターン１２上に、２５μｍ厚の密着性向上機能膜を形成した。密着性向上機能膜は、実施例４と同様に形成した。
【０１４１】
密着性向上機能膜上に、１０μｍ厚の電磁波シールド機能膜を形成した。電磁波シールド機能膜は、実施例１と同様に形成した。
【０１４２】
電磁波シールド機能膜上に、１０μｍ厚のハードコート機能膜を形成した。ハードコート機能膜は、実施例４と同様に形成した。
【０１４３】
そして、この透明面状デバイスを、１０μｍ厚のＯＣＲ層を介して表示デバイス（表面パネル）に対向させて貼り合わせ、タッチパネル付き表示デバイスを作成した。引出配線パターン１３には、制御ＩＣ（演算回路）をボンディングした。
【０１４４】
〔実施例６〕
透明基材１を１００μｍ厚のＰＥＴフィルムとした。このＰＥＴフィルム上の導電性パターン１２及び引出配線パターン１３は、銅スパッタフィルム（４２インチサイズ、基材厚５０μｍＰＥＴ，シート抵抗１０Ω／□）を用いて、フォトリソプロセスにより、格子状チャネルパターニング及び引き出し配線パターニングを同時に行った。格子幅は１０ｍｍ、Ｌ／Ｓ＝６０／６０（μｍ）とした。
【０１４５】
導電性パターン１２上に、２５μｍ厚の密着性向上機能膜を形成した。密着性向上機能膜は、実施例５と同様に形成した。
【０１４６】
密着性向上機能膜上に、１５μｍ厚の電磁波シールド機能膜を形成した。電磁波シールド機能膜は、実施例５と同様に形成した。
【０１４７】
電磁波シールド機能膜上に、１０μｍ厚のハードコート機能膜を形成した。ハードコート機能膜は、実施例５と同様に形成した。
【０１４８】
そして、この透明面状デバイスを、１０μｍ厚のＯＣＲ層を介して表示デバイス（表面パネル）に対向させて貼り合わせ、タッチパネル付き表示デバイスを作成した。引出配線パターン１３には、制御ＩＣ（演算回路）をボンディングした。
【０１４９】
〔実施例７〕
透明基材１を１００μｍ厚のＰＥＴフィルムとした。このＰＥＴフィルム上の導電性パターン１２及び引出配線パターン１３は、銅スパッタフィルムを用いて、実施例６と同様に形成した。
【０１５０】
導電性パターン１２上に２５μｍ厚の密着性向上機能膜を形成した。密着性向上機能膜は、実施例６と同様に形成した。
【０１５１】
密着性向上機能膜上に、１５μｍ厚の電磁波シールド機能膜を形成した。電磁波シールド機能膜は、実施例６と同様に形成した。
【０１５２】
電磁波シールド機能膜上に、１０μｍ厚のハードコート機能膜を形成した。ハードコート機能膜は、実施例６と同様に形成した。
【０１５３】
透明基材１の裏面には、裏面導電性パターン１５及び裏面引出配線パターン１６を形成した。この裏面導電性パターン１５及び裏面引出配線パターン１６は、銅スパッタフィルムを用いて、実施例６と同様に形成した。
【０１５４】
そして、この透明面状デバイスを、１０μｍ厚のＯＣＲ層を介して表示デバイス（表面パネル）に対向させて貼り合わせ、タッチパネル付き表示デバイスを作成した。引出配線パターン１３には、制御ＩＣ（演算回路）をボンディングした。
【０１５５】
〔実施例８〕
透明基材１を１００μｍ厚のＰＥＴフィルムとした。このＰＥＴフィルム上の導電性パターン１２及び引出配線パターン１３は、銅スパッタフィルムを用いて、実施例７と同様に形成した。
【０１５６】
導電性パターン１２上に２５μｍ厚の密着性向上機能膜を形成した。密着性向上機能膜は、実施例７と同様に形成した。
【０１５７】
密着性向上機能膜上に、１５μｍ厚の電磁波シールド機能膜を形成した。電磁波シールド機能膜は、実施例７と同様に形成した。
【０１５８】
電磁波シールド機能膜上に、１０μｍ厚のハードコート機能膜を形成した。ハードコート機能膜は、実施例７と同様に形成した。
【０１５９】
透明基材１の裏面には、裏面導電性パターン１５及び裏面引出配線パターン１６を形成した。この裏面導電性パターン１５及び裏面引出配線パターン１６は、銅スパッタフィルムを用いて、実施例７と同様に形成した。
【０１６０】
裏面導電性パターン１５及び裏面引出配線パターン１６の裏面には、１０μｍ厚の電磁波シールド機能膜を形成した。電磁波シールド機能膜は、実施例７と同様に形成した。
【０１６１】
そして、この透明面状デバイスを、１０μｍ厚のＯＣＲ層を介して表示デバイス（表面パネル）に対向させて貼り合わせ、タッチパネル付き表示デバイスを作成した。引出配線パターン１３には、制御ＩＣ（演算回路）をボンディングした。
【０１６２】
〔実施例９〕
透明基材１を１００μｍ厚のＰＥＴフィルムとした。このＰＥＴフィルム上に、まず、銅スパッタフィルム（４２インチサイズ、基材厚５０μｍＰＥＴ，シート抵抗１０Ω／□）上に電解メッキによりニッケル層（０．５μｍ）を形成した。このフィルム上にフォトリソプロセスにより、格子状チャネルパターニング及び引き出し配線パターニングを同時に行って、導電性パターン１２及び引出配線パターン１３とした。格子幅は５ｍｍとし、Ｌ／Ｓ＝６０／６０（μｍ）とした。
【０１６３】
導電性パターン１２上に２５μｍ厚の密着性向上機能膜を形成した。密着性向上機能膜は、実施例８と同様に形成した。
【０１６４】
密着性向上機能膜上に、１５μｍ厚の電磁波シールド機能膜を形成した。電磁波シールド機能膜は、実施例８と同様に形成した。
【０１６５】
電磁波シールド機能膜上に、１０μｍ厚のハードコート機能膜を形成した。ハードコート機能膜は、実施例８と同様に形成した。
【０１６６】
透明基材１の裏面には、裏面導電性パターン１５及び裏面引出配線パターン１６を形成した。この裏面導電性パターン１５及び裏面引出配線パターン１６は、前述と同様に、銅スパッタフィルム（４２インチサイズ、基材厚５０μｍＰＥＴ，シート抵抗１０Ω／□）上に電解メッキによりニッケル層（０．５μｍ）を形成し、このフィルム上にフォトリソプロセスにより、格子状チャネルパターニング及び引き出し配線パターニングを同時に行って形成した。
【０１６７】
裏面導電性パターン１５及び裏面引出配線パターン１６の裏面には、１０μｍ厚の電磁波シールド機能膜を形成した。電磁波シールド機能膜は、実施例８と同様に形成した。
【０１６８】
そして、この透明面状デバイスを、１０μｍ厚のＯＣＲ層を介して表示デバイス（表面パネル）に対向させて貼り合わせ、タッチパネル付き表示デバイスを作成した。引出配線パターン１３には、制御ＩＣ（演算回路）をボンディングした。
【０１６９】
〔比較例１〕
透明基材１を１００μｍ厚のＰＥＴフィルムとした。このＰＥＴフィルム上の導電性パターン１２は、ＩＴＯパターンにより形成し、引出配線パターン１３は、銀配線により形成した（実施例１と同様）。
【０１７０】
導電性パターン１２上に、１５μｍ厚のハードコート機能膜を形成した。ハードコート機能膜は、実施例１と同様に形成した。
【０１７１】
そして、この透明面状デバイスを、１０μｍ厚のＯＣＲ層を介して表示デバイス（表面パネル）に対向させて貼り合わせ、タッチパネル付き表示デバイスを作成した。引出配線パターン１３には、制御ＩＣ（演算回路）をボンディングした。
【０１７２】
〔評価〕
（耐傷性）
各実施例及び比較例について、鉛筆硬度試験によりハードコート機能膜の硬度を確認した。すなわち、ＪＩＳ−Ｓ６００６が規定する試験用鉛筆を用いて、ＪＩＳ−Ｋ５４００が規定する鉛筆硬度評価法に従い、５００ｇのおもりを用いて各硬度の鉛筆でハードコート機能膜を５回繰り返し引っ掻き、傷が１本までの硬度を測定した。そして、以下の基準に基づいて硬度を評価した。
【０１７３】
（評価基準）
３：２Ｈ以上
２：Ｈ
１：Ｆ以下
各実施例では全て３であり、比較例１では１であった。
【０１７４】
（屈曲耐性）
各実施例及び比較例について、表示デバイスに接合する前の透明面状デバイスを直径５ｍｍの鉄製丸棒を用いて１８０°屈曲させ、ｎ回往復させた。このとき、透明面状デバイスの縁部を、反対側の縁部に接触させた。
【０１７５】
こののち、透明面状デバイスの機能評価を行い、断線やショートなどのエラーの有無を評価した。
【０１７６】
（評価基準）
３：ｎ＝３０００回以上で異常なし
２：ｎ＝１０００回まで異常なく、３０００回で部分的エラー発生
１：ｎ＝１００回で部分的エラー
実施例３〜９では全て２以上（実施例５〜９では３）であり、比較例１では１であった。
【０１７７】
（面均一性）
各実施例及び比較例について、表示デバイスの最表面について、正面及び斜め４５°の角度から３０ｃｍの距離を置き、目視によりムラの有無を判別した。
【０１７８】
（評価基準）
３：ムラ無
２：全体の１０％以下の面積でムラあるが軽微
１：全体の３０％以内にムラ有
各実施例では全て２以上（実施例４〜９では３）であり、比較例１では１であった。
【０１７９】
（ノイズ耐性）
各実施例及び比較例について、表示デバイスの正面２０ｃｍの距離に、３０Ｗの蛍光灯を配置し、透明面状デバイスのノイズによる誤作動の有無を評価した。
【０１８０】
（評価基準）
３：誤作動無
２：数チャネルで誤作動
１：半数以上のチャネルで誤作動
各実施例では全て２以上（実施例１、４〜９では３）であり、比較例１では１であった。
【０１８１】
（高温高湿耐性）
各実施例及び比較例について、透明面状デバイスを８５℃、８５％ＲＨの条件下に置いたのち、常温環境にて、透明面状デバイスの誤作動の有無を評価した。
【０１８２】
（評価基準）
４：１０００時間の環境評価後も異常なし
３：５００時間の環境評価まで異常なし
２：５００時間の環境評価で５％以内のチャネル異常
１：５００時間の環境評価で半数以上のチャネル異常
各実施例では全て２以上（実施例２〜３では３、実施例４〜９では４）であり、比較例１では１であった。
【符号の説明】
【０１８３】
１：透明基材
１ａ：表面
１ｂ：裏面
１１：透明導電膜
１２：導電性パターン
１３：引出配線パターン
１４：硬化樹脂層
１５：裏面導電性パターン
１６：裏面引出配線パターン
１７：裏面硬化樹脂層
【図１】
2017220033.tif 000004
【図２】
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【図３】
2017220033.tif 000006
【図４】
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【図５】
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