(57)【要約】【課題】加熱部材（載置プレート）を高温から低温に素早く変化させることが可能な電子部品搬送装置、および電子部品検査装置を提供する。【解決手段】電子部品搬送装置１００は、電子部品（ＩＣデバイス９０）を搬送可能な搬送部と、前記電子部品を載置可能な載置部材５１と、載置部材５１の電子部品を載置する面とは反対側に設けられた加熱部材５２と、加熱部材５２と相対移動可能に設けられた冷却部材５３と、を備えている。【選択図】図５Ｂ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を搬送可能な搬送部と、
前記電子部品を載置可能な載置部材と、
前記載置部材の前記電子部品を載置する面とは反対側に設けられた加熱部材と、
前記加熱部材に対して相対移動可能に設けられた冷却部材と、
を備えていることを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項２】
前記冷却部材は、前記加熱部材に対し、当接および離隔可能に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項３】
前記冷却部材は、前記電子部品の載置される側から前記加熱部材を平面視した場合、前記加熱部材と重なっていることを特徴とする請求項１または請求項２のいずれか一項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項４】
前記冷却部材は、前記加熱部材に対して、前記載置部材の配置側と反対側に配置されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項５】
前記載置部材、前記加熱部材、および前記冷却部材は、
前記載置部材を鉛直の方向と反対方向側に配置し、鉛直の方向に沿って配置されていることを特徴とする請求項４に記載の電子部品搬送装置。
【請求項６】
前記冷却部材は、大気圧に対して正圧および負圧の少なくとも一つを動力源として、前記加熱部材に対して当接または離隔されることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項７】
前記加熱部材は、前記加熱部材の温度を検出する温度検出器を備えていることを請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項８】
前記加熱部材は、加熱部を有し、加熱および冷却を行わない常温、または前記加熱部により前記常温より高い温度である高温に設定され、
前記冷却部材は、冷却部を有し、前記冷却部により前記常温より低い温度である低温に設定され、
前記加熱部材の温度を、前記高温もしくは前記常温から前記低温側に変化させる場合は、前記加熱部材の加熱を停止させ、且つ前記冷却部材を前記加熱部材に当接させることを特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれか一項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項９】
前記加熱部は、電力により発熱するヒーターを有していることを特徴とする請求項８に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１０】
前記冷却部は、
冷媒を冷却する冷媒冷却部と、
前記冷媒を通過させる通過孔と、
前記冷媒の供給を制御する冷媒制御部と、を備え、
前記冷媒制御部は、前記加熱部材の温度が所定の温度に達した場合、前記冷媒の供給量を調節して、前記加熱部材の冷却速度を遅くさせることを特徴とする請求項８または請求項９に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１１】
電子部品を載置可能な載置部材と、
前記載置部材の前記電子部品を載置する面とは反対側に設けられた加熱部材と、
前記加熱部材に対して相対移動可能に設けられた冷却部材と、
前記電子部品を検査する検査部と、
を備えていることを特徴とする電子部品検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搬送装置、および電子部品検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えばＩＣデバイス等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置（半導体素子テストハンドラー）が知られており、この電子部品検査装置には、ＩＣデバイスを搬送するための電子部品搬送装置が組み込まれている。また、電子部品検査装置では、複数のＩＣデバイスをトレイに載置し、トレイごと装置内に入れることにより、トレイが搬送部によって検査が行われる検査部まで搬送される。検査部では、ＩＣデバイスが一旦トレイからソケットなどに移設されて検査が行われる。そして、検査が終わると、ＩＣデバイスは、トレイに載置され、搬送部によってトレイごと搬送され、装置外に排出される。
【０００３】
このような電子部品検査装置では、ＩＣデバイスの温度を高温や低温に変化させ、その温度状態で特性を検査する温度負荷試験が行われることがある。そして、温度負荷試験においては、トレイごとＩＣデバイスを加温したり冷却したりすることがある。例えば、特許文献１に記載されている電子部品検査装置は、ＩＣデバイスの搭載されたトレイが載置される載置プレートと、載置プレートの下部に連接して設置された加熱プレートと、加熱プレートに連接して設置された冷却プレートと、を備えている。そして、冷却プレートを通過する冷却流体量（冷媒量）を変化させたり、加熱プレートのヒーターからの放熱量を変化させたりすることによって載置プレートの温度を制御し、ＩＣデバイス（トレイ）の温度を変化させる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１９４８７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１の電子部品検査装置では、載置プレートの下部に連接して設置された加熱プレートと冷却プレートとが一体的に連接された一体構造であるため、加熱時には冷却部を冷却することができない。したがって、載置プレートを高温から低温に変化させる場合は、高温となっている冷却プレートに冷却流体（冷媒）を通過させることになり、冷却プレートの冷却に時間がかかる。これにより、加熱プレートおよび載置プレートを高温から低温に素早く冷却させることが困難であった。このように、例えば検査温度を高温から低温に変化させるなどの温度条件を変更する場合においての作業効率が悪かった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００７】
［適用例１］本適用例に係る電子部品搬送装置は、電子部品を搬送可能な搬送部と、前記電子部品を載置可能な載置部材と、前記載置部材の前記電子部品を載置する面とは反対側に設けられた加熱部材と、前記加熱部材に対して相対移動可能に設けられた冷却部材と、を備えていることを特徴とする。
【０００８】
本適用例によれば、載置部材の電子部品を載置する面とは反対側に設けられた加熱部材と冷却部材とが相対移動可能であるため、加熱部材の加熱中に、加熱部材と冷却部材とを分離させておくことができる。これにより、加熱部材の加熱中においても冷却部材を常に冷却状態（低温状態）としておくことが可能となり、加熱部材を冷却する場合に、冷却されている冷却部材を加熱部材側に移動させて冷却を行うことができる。したがって、加熱部材を急激に冷却することが可能となり、加熱部材（載置部材）を短時間で素早く冷却することができ、温度条件を変更する場合などの作業効率を向上させることができる。
【０００９】
［適用例２］上記適用例に記載の電子部品搬送装置において、前記冷却部材は、前記加熱部材に対し、当接および離隔可能に配置されていることが好ましい。
【００１０】
本適用例によれば、必要に応じて冷却部材を、加熱部材に対して当接させたり離隔させたりすることができる。即ち、加熱部材を冷却したい場合には、冷却部材を加熱部材に当接させ、加熱部材を加熱したい場合には、冷却部材を加熱部材から離隔させることができる。これにより、加熱部材の素早い冷却や加熱を行うことができる。
【００１１】
［適用例３］上記適用例に記載の電子部品搬送装置において、前記冷却部材は、前記電子部品の載置される側から前記加熱部材を平面視した場合、前記加熱部材と重なっていることが好ましい。
【００１２】
本適用例によれば、平面視で、冷却部材が加熱部材と重なっていることから、加熱部材の冷却部材との当接面の全面が冷却されるため、温度分布のばらつきを抑えることができるとともに素早い冷却を行うことができる。
【００１３】
［適用例４］上記適用例に記載の電子部品搬送装置において、前記冷却部材は、前記加熱部材に対して、前記載置部材の配置側と反対側に配置されていることが好ましい。
【００１４】
本適用例によれば、載置部材と、加熱部材と、冷却部材とが、鉛直方向から見た平面視で重ねて配置されることから、重ねられる方向（例えば鉛直方向）と交差する方向（例えば水平方向）のスペース効率を高めることができ、装置の小型化を図ることができる。
【００１５】
［適用例５］上記適用例に記載の電子部品搬送装置において、前記載置部材、前記加熱部材、および前記冷却部材は、前記載置部材を鉛直の方向と反対方向側に配置し、鉛直の方向に沿って配置されていることが好ましい。
【００１６】
本適用例によれば、載置部材が、鉛直の方向の反対側に位置するため、電子部品の載置において、他の動力を用いることなく電子部品を自重によって載置部材に載置することが可能となる。
【００１７】
［適用例６］上記適用例に記載の電子部品搬送装置において、前記冷却部材は、大気圧に対して正圧および負圧の少なくとも一つを動力源として、前記加熱部材に対して当接または離隔されることが好ましい。
【００１８】
本適用例によれば、簡易な動力源によって冷却部材を加熱部材に対して当接または離隔することができ、装置の小型化を図ることができる。
【００１９】
［適用例７］上記適用例に記載の電子部品搬送装置において、前記加熱部材は、前記加熱部材の温度を検出する温度検出器を備えていることが好ましい。
【００２０】
本適用例によれば、温度検出器により検出された加熱部材の温度に基づいて、温度制御を行うことができることから、加熱部材の温度精度を高めることができる。
【００２１】
［適用例８］上記適用例に記載の電子部品搬送装置において、前記加熱部材は、加熱部を有し、加熱および冷却を行わない常温、または前記加熱部により前記常温より高い温度である高温に設定され、前記冷却部材は、冷却部を有し、前記冷却部により前記常温より低い温度である低温に設定され、前記加熱部材の温度を、前記高温もしくは前記常温から前記低温側に変化させる場合は、前記加熱部材の加熱を停止させ、且つ前記冷却部材を前記加熱部材に当接させることが好ましい。
【００２２】
本適用例によれば、加熱部材の温度を、高温もしくは常温から低温側に変化させる場合に、加熱を停止させた加熱部材に常温より低い温度に冷却された冷却部材を当接させることにより、載置部材を素早く冷却することができ、温度条件を変更する場合などの作業効率を向上させることができる。
【００２３】
［適用例９］上記適用例に記載の電子部品搬送装置において、前記加熱部は、電力により発熱するヒーターを有していることが好ましい。
【００２４】
本適用例によれば、加熱部を簡易な構造で構成することができ、加熱部材を効率よく加熱することができる。
【００２５】
［適用例１０］上記適用例に記載の電子部品搬送装置において、前記冷却部は、冷媒を冷却する冷媒冷却部と、前記冷媒を通過させる通過孔と、前記冷媒の供給を制御する冷媒制御部と、を備え、前記冷媒制御部は、前記加熱部材の温度が所定の温度に達した場合、前記冷媒の供給量を調節して、前記加熱部材の冷却速度を遅くさせることが好ましい。
【００２６】
本適用例によれば、加熱部材の温度が所定の温度に達した場合、冷媒の供給量を調節して加熱部材の冷却速度を遅くさせることにより、過冷却などを抑制することができ、効率よく所定の温度に到達させることができる。
【００２７】
［適用例１１］本適用例に係る電子部品検査装置は、電子部品を載置可能な載置部材と、前記載置部材の前記電子部品を載置する面とは反対側に設けられた加熱部材と、前記加熱部材に対して相対移動可能に設けられた冷却部材と、前記電子部品を検査する検査部と、を備えていることを特徴とする。
【００２８】
本適用例によれば、載置部材の電子部品を載置する面とは反対側に設けられた加熱部材と冷却部材とが相対移動可能であるため、加熱部材の加熱中に、加熱部材と冷却部材とを分離させておくことができる。これにより、加熱部材の加熱中においても冷却部を常に冷却状態としておくことが可能となり、載置部材を冷却する場合に、冷却されている冷却部材を加熱部材側に移動させて冷却を行うことができる。したがって、加熱部材を急激に冷却することが可能となり、載置部材を短時間で素早く冷却することができ、電子部品の検査に係る作業効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の電子部品検査装置を正面側から見た概略斜視図。
【図２】電子部品検査装置の平面図。
【図３】電子部品検査装置のブロック図。
【図４Ａ】電子部品検査装置が備える温度調整部の動作の概略を示す図。
【図４Ｂ】電子部品検査装置が備える温度調整部の動作の概略を示す図。
【図４Ｃ】電子部品検査装置が備える冷却部材の概略構成を示す図。
【図５Ａ】電子部品検査装置が備える温度調整部（第１実施形態）を示す平面図。
【図５Ｂ】図５Ａに示す温度調整部（第１実施形態）の正面図（断面図）。
【図６】温度調整部（第１実施形態）の制御動作の一例を示すフローチャート。
【図７】温度調整部（第１実施形態）における温度変化の一例を示すグラフ。
【図８】温度調整部の第２実施形態を示す正面図（断面図）。
【図９】温度調整部の第３実施形態を示す正面図（断面図）。
【図１０】温度調整部の第４実施形態を示す正面図（断面図）。
【図１１】温度調整部の第５実施形態を示す正面図（断面図）。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００３１】
以下、図１〜図７を参照して、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第１実施形態について説明する。なお、以下では、説明の便宜上、図１、図２、図４Ａ、図４Ｂ、図５Ａ、および図５Ｂ（第２実施形態〜第５実施形態における図８〜図１１についても同様）に示すように、互いに直交する３つの軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、各方向の矢印が向いた方向を「正」、その反対方向を「負」と言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いた状態も含む。
【００３２】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の電子部品検査装置を正面側から見た概略斜視図である。図２は、図１に示す電子部品検査装置の平面図である。図３は、図１に示す電子部品検査装置のブロック図である。図４Ａおよび図４Ｂは、図１に示す電子部品検査装置が備える温度調整部（第１実施形態）の動作の概略を示す図である。図４Ｃは、電子部品検査装置が備える冷却部材の概略構成を示す図である。図５Ａは、図１に示す電子部品検査装置が備える温度調整部（第１実施形態）を示す平面図である。図５Ｂは、図５Ａに示す温度調整部の正面図（断面図）である。図６は、図１に示す電子部品検査装置が備える温度調整部（第１実施形態）の制御動作の一例を示すフローチャートである。図７は、図１に示す電子部品検査装置が備える温度調整部（第１実施形態）における温度変化の一例を示すグラフである。
【００３３】
図１、および図２に示す検査装置２（電子部品検査装置）は、電子部品搬送装置１００を内蔵するものであり、例えば、ＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージであるＩＣデバイス等の電子部品を搬送し、その搬送過程で電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）する装置である。
【００３４】
検査装置２は、電子部品搬送装置１００と、電子部品の検査を行う検査部１６と、これらの動作を制御する制御部８０と、を備えている。なお、制御部８０は、低温検査時に用いる冷媒の供給を制御する冷媒制御部５３６（図４Ｃ参照）を含んでいる。
【００３５】
電子部品搬送装置１００は、電子部品を搬送可能な搬送部６と、開閉可能な開閉部４と、搬送部６の作動状態を表示可能な表示部としてのモニター３００と、搬送された電子部品の温度を調整する温度調整部１２と、を備えている。
【００３６】
なお、以下では、説明の便宜上、電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。ＩＣデバイス９０は、載置部材５１（図４Ａ、図５Ｂ参照）上に載置される。
【００３７】
検査装置２は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域（以下単に「供給領域」と言う）Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域Ａ４（以下単に「回収領域」と言う）と、トレイ除去領域Ａ５と、回収領域Ａ４の鉛直方向上側（図１のＺ方向の正側）に設けられた制御領域Ａ６と、に分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで上記各領域を矢印α90方向に順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように検査装置２は、各領域でＩＣデバイス９０を搬送する電子部品搬送装置１００（ハンドラー）と、検査領域Ａ３内で検査を行う検査部１６と、を備えたものとなっている。また、その他、検査装置２は、報知装置の一例としてのシグナルランプ４００と、操作パネル７００とを備えている。
【００３８】
なお、検査装置２は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方、すなわち、図２中の下側（Ｙ方向の負側）が正面側となり、検査領域Ａ３が配された方、すなわち、図２中の上側（Ｙ方向の正側）が背面側として使用される。
【００３９】
トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が供給される給材部である。トレイ供給領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００４０】
供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１から搬送されたトレイ２００上の複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつ水平方向に搬送するトレイ搬送機構１１Ａ，１１Ｂが設けられている。トレイ搬送機構１１Ａは、トレイ２００を、当該トレイ２００に載置されたＩＣデバイス９０ごとＹ方向の正側、すなわち、図２中の矢印α11Aに移動させることができる移動部である。これにより、ＩＣデバイス９０を安定して供給領域Ａ２に送り込むことができる。また、トレイ搬送機構１１Ｂは、空のトレイ２００をＹ方向の負側、すなわち、図２中の矢印α11Bに移動させることができる移動部である。これにより、空のトレイ２００を供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に移動させることができる。
【００４１】
供給領域Ａ２には、温度調整部（ソークプレート（英語表記：soak plate、中国語表記（一例）：均温板））１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、濃度センサー８００と、が設けられている。
【００４２】
温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０を載置して、これらＩＣデバイス９０を一括して加熱または冷却することができるものであり、「ソークプレート」と呼ばれる。このソークプレートにより、検査部１６で検査される前のＩＣデバイス９０を予め加熱または冷却して、当該検査（高温検査または低温検査）に適した温度に調整することができる。
【００４３】
本実施形態の温度調整部１２は、図４Ａおよび図４Ｂに示すように、複数のＩＣデバイス９０が載置される載置部材５１を一方面５２ｆ側に載置可能な加熱部材５２と、加熱部材５２の載置部材５１を載置する一方面５２ｆ側とは反対側に位置し、加熱部材５２と相対移動可能に設けられた冷却部材５３とが備えられている。このように、載置部材５１と、加熱部材５２と、冷却部材５３とが、鉛直方向（Ｚ方向）から見た平面視において重ねて配置されることにより、重ねられる方向（例えば鉛直方向のＺ方向）と交差する方向（例えば水平方向のＸ−Ｙ方向）のスペース効率を高めることができ、検査装置２の小型化を図ることができる。
【００４４】
加熱部材５２は、一方面５２ｆと、一方面５２ｆと反対側の他方面５２ｒと、一方面５２ｆと他方面５２ｒとを接続する側面５２ｓとを有し、一方面５２ｆ側に載置部材５１が載置される。加熱部材５２は、ヒーター８４０（図５Ｂ参照）を備え、載置部材５１を常温より高い温度である高温とさせたい場合に、ヒーター８４０によって加熱され、搬送されたＩＣデバイス９０を載置部材５１を介して加熱することが可能な加熱源としての機能を有している。なお、本明細書中においては、加熱および冷却を行わない場合の温度のことを、「常温」として説明する。
【００４５】
冷却部材５３は、当接面５３ｆと、当接面５３ｆと反対側の裏面５３ｒとを有し、当接面５３ｆを加熱部材５２の他方面５２ｒに対向させて配置される。冷却部材５３は、載置部材５１を常温より低い温度である低温とさせたい場合に、液体窒素、および液体窒素から生成された窒素ガスの少なくとも一方を含む冷媒を用いて、搬送されたＩＣデバイス９０（載置部材５１）を冷却することが可能な冷却部としての機能を有している。本実施形態において、冷却部材５３は、加熱部材５２に対して移動可能に設けられており、必要に応じて冷却部材５３を、図４Ａに示す矢印Ｑの方向に移動させることによって、加熱部材５２の他方面５２ｒに冷却部材５３の当接面５３ｆを当接させたり、または矢印Ｑと反対方向に移動させることによって、加熱部材５２から冷却部材５３を離隔させたりすることができる。
【００４６】
図４Ｃに示すように、冷却部材５３は、冷却部５３３を備えている。冷却部５３３は、図４Ｃに示すように、その機能構成として、冷媒冷却部５３４と、通過孔としての流路孔５３５と、冷媒制御部５３６と、を含んでいる。冷媒冷却部５３４は、液体窒素、および液体窒素から生成された窒素ガスの少なくとも一方を含む冷媒を冷却することができる。通過孔としての流路孔５３５は、上記冷媒を流動させることによって冷却部材５３を冷却することができる。冷媒制御部５３６は、低温検査時に用いる上記冷媒の供給（流動）を制御し、冷却部材５３を所定の温度（例えば、マイナス４５℃程度の低温状態）に保つことができる。なお、冷媒制御部５３６は、冷却制御部８８と接続されることができる。
【００４７】
なお、このような温度調整部１２については、後述にて図５Ａおよび図５Ｂを参照しながら詳細に構成を説明する。また、図２に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入された載置部材５１上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２まで搬送される。
【００４８】
デバイス搬送ヘッド１３は、供給領域Ａ２内でＸ方向およびＹ方向、さらにＺ方向にも移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１３のＸ方向の移動を矢印α13Xで示し、デバイス搬送ヘッド１３のＹ方向の移動を矢印α13Yで示している。
【００４９】
トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００を供給領域Ａ２内でＸ方向の正側、すなわち、矢印α15方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによって供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。
【００５０】
濃度センサー８００は、供給領域Ａ２内の冷媒として用いた窒素の濃度を検出するものである。濃度センサー８００は、制御部８０と電気的に接続されており、濃度センサー８００が検出した濃度の情報は、制御部８０に送信される。
【００５１】
検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７とが設けられている。また、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３とを跨ぐように移動するデバイス供給部１４と、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４とを跨ぐように移動するデバイス回収部１８も設けられている。
【００５２】
デバイス供給部１４は、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送することができる載置部として構成され、「供給用シャトルプレート」または単に「供給シャトル」と呼ばれる。
【００５３】
また、デバイス供給部１４は、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向、すなわち、矢印α14方向に沿って往復移動可能に支持されている。図２に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス供給部１４まで搬送される。また、デバイス供給部１４は、温度調整部１２と同様に、当該デバイス供給部１４に載置されたＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０に対して、その温度調整状態を維持しつつ、検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで搬送することができる。
【００５４】
デバイス搬送ヘッド１７は、前述した温度調整状態が維持されたＩＣデバイス９０が把持され、当該ＩＣデバイス９０を検査領域Ａ３内で搬送する動作部である。このデバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内でＹ方向およびＺ方向に往復移動可能に支持され、「インデックスアーム」と呼ばれる機構の一部となっている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１７のＹ方向の往復移動を矢印α17Yで示している。また、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に往復移動可能に支持されているが、これに限定されず、Ｘ方向にも往復移動可能に支持されていてもよい。
【００５５】
また、デバイス搬送ヘッド１７は、温度調整部１２と同様に、把持したＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、ＩＣデバイス９０における温度調整状態を、デバイス供給部１４から検査部１６まで継続して維持することができる。なお、デバイス搬送ヘッド１７は、温度調整部１２と同様に、加熱部材５２、および加熱部材５２と相対移動可能に設けられた冷却部材５３とを備えることができる。加熱部材５２、および冷却部材５３の構成は、温度調整部１２と同様であるので、ここでの詳細な説明は省略する。
【００５６】
検査部１６は、電子部品であるＩＣデバイス９０を載置して、当該ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査・試験する（検査する）載置部として構成されている。この検査部１６には、ＩＣデバイス９０の端子部と電気的に接続される複数のプローブピンが設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子部とプローブピンとが電気的に接続される、すなわち、接触することにより、ＩＣデバイス９０の検査を行うことができる。ＩＣデバイス９０の検査は、制御部８０の記憶部８３（図３参照）に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、検査部１６でも、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。
【００５７】
デバイス回収部１８は、検査部１６での検査が終了したＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４まで搬送することができる載置部として構成され、「回収用シャトルプレート」または単に「回収シャトル」と呼ばれる。
【００５８】
また、デバイス回収部１８は、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間をＸ方向、すなわち、矢印α18方向に沿って往復移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス回収部１８に搬送され、載置される。この搬送は、デバイス搬送ヘッド１７によって行われる。
【００５９】
回収領域Ａ４は、検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。この回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１とが設けられている。また、回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。
【００６０】
回収用トレイ１９は、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部として構成され、回収領域Ａ４内で移動しないよう固定されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０等の各種可動部が比較的多く配置された回収領域Ａ４であっても、回収用トレイ１９上では、検査済みのＩＣデバイス９０が安定して載置されることとなる。なお、図２に示す構成では、回収用トレイ１９は、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。
【００６１】
また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。この空のトレイ２００も、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部となる。そして、回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに分類されて、回収されることとなる。
【００６２】
デバイス搬送ヘッド２０は、回収領域Ａ４内でＸ方向およびＹ方向、さらにＺ方向にも移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド２０のＸ方向の移動を矢印α20Xで示し、デバイス搬送ヘッド２０のＹ方向の移動を矢印α20Yで示している。
【００６３】
トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００を回収領域Ａ４内でＸ方向、すなわち、矢印α21方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前述の３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。
【００６４】
トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００６５】
また、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつＹ方向に搬送するトレイ搬送機構２２Ａ，２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、トレイ２００をＹ方向、すなわち、矢印α22A方向に往復移動させることができる移動部である。これにより、検査済みのＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送することができる。また、トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をＹ方向の正側、すなわち、矢印α22B方向に移動させることができる。これにより、空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５から回収領域Ａ４に移動させることができる。
【００６６】
検査装置２は、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２との間が第１隔壁６１によって区切られており、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁６２によって区切られており、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間が第３隔壁６３によって区切られており、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁６４によって区切られている。また、供給領域Ａ２と回収領域Ａ４との間も、第５隔壁６５によって区切られている。
【００６７】
検査装置２は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー７０、サブフロントカバー７０Ａ，７０Ｂ、サイドカバー７１、サイドカバー７２、リアカバー７３、トップカバー７４がある。フロントカバー７０、サイドカバー７１、サイドカバー７２、リアカバー７３、トップカバー７４を組立てることにより、第１筐体が構成され、第１筐体に開閉部４が形成されている。そして、第１筐体の内部には搬送部６や検査部１６などが配置されている。なお、以下では、第１筐体の内部における供給領域Ａ２を構成する室および検査領域Ａ３を構成する室を第１室、回収領域Ａ４を構成する室を第３室として説明する。
【００６８】
また、トップカバー７４の鉛直方向上側（図１のＺ方向の正側）には、最外装がフロントカバー８６１、サイドカバー８６２、サイドカバー８６３、リアカバー８６５、トップカバー８６６によって囲まれた第２室としての流路制御室８６（制御領域Ａ６）の第２筐体が配置されている。そして、第２筐体の中には、図示しない配管部材などが配置されている。なお、回収領域Ａ４（第１筐体）と、制御領域Ａ６（第２筐体）との間は、トップカバー７４によって区切られている。
【００６９】
図２に示すように、サイドカバー７１には、第１扉７１１と第２扉７１２とが設けられている。第１扉７１１や第２扉７１２を開けることにより、例えば第１室内でのメンテナンスやＩＣデバイス９０におけるジャムの解除等を行うことができる。なお、第１扉７１１と第２扉７１２とは、図２中の矢印α71方向に開閉する構成となっている。
【００７０】
同様に、サイドカバー７２には、第１扉７２１と第２扉７２２とが設けられている。第１扉７２１や第２扉７２２を開けることにより、例えば第３室内での作業を行うことができる。なお、第１扉７２１と第２扉７２２は、図２中矢印α72方向に開閉する構成となっている。
【００７１】
さらに、リアカバー７３にも、第１扉７３１と第２扉７３２と第３扉７３３とが設けられている。第１扉７３１を開けることにより、例えば温度調整部１２、デバイス搬送ヘッド１３、トレイ搬送機構１５などが配置された供給領域Ａ２（第１室）内での作業を行うことができる。また、第３扉７３３を開けることにより、例えばデバイス回収部１８、回収用トレイ１９、デバイス搬送ヘッド２０などが配置された回収領域Ａ４内での作業を行うことができる。また、検査部１６を画成する内側隔壁６６には、第４扉７５が設けられている。そして、第２扉７３２および第４扉７５を開けることにより、例えば検査領域Ａ３内での作業を行うことができる。
【００７２】
なお、第１扉７３１は、図２中矢印α731方向に開閉し、第２扉７３２は、図２中矢印α732方向に開閉し、第３扉７３３は、図２中矢印α733方向に開閉し、第４扉７５は、図２中矢印α75方向に開閉する。そして、各扉を閉じた状態では、対応する各室での気密性や断熱性を確保することができる。
【００７３】
これらの第１扉７１１、第２扉７１２、第１扉７２１、第２扉７２２、第１扉７３１、第２扉７３２、第３扉７３３、および第４扉７５は、それぞれ、開閉可能な開閉部４で構成されている。
【００７４】
図３に示すように、制御部８０は、駆動制御部８１と、検査制御部８２と、記憶部８３と、温度制御部８４と、を有している。
【００７５】
駆動制御部８１は、例えば、図２に示すトレイ搬送機構１１Ａと、トレイ搬送機構１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａと、トレイ搬送機構２２Ｂと、の各部の作動を制御する。
【００７６】
検査制御部８２は、記憶部８３に記憶されたプログラムに基づいて、検査部１６に配置されたＩＣデバイス９０の電気的特性の検査等を行う。
【００７７】
記憶部８３は、例えば、ＲＡＭ等の揮発性メモリー、ＲＯＭ等の不揮発性メモリー、ＥＰＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、フラッシュメモリー等の書き換え可能（消去、書き換え可能）な不揮発性メモリー等、各種半導体メモリー（ＩＣメモリー）等で構成される。
【００７８】
温度制御部８４は、温度調整部１２の温度を制御する。温度制御部８４は、検査部１６において高温検査を行う際に、例えば温度検出器としての温度センサー８２０の検出温度に基づいて加熱制御部８５を作動させ、加熱部材５２に配置されているヒーター８４０の動作を制御して加熱部材５２を加熱するとともに、所定の温度に維持する。また、温度制御部８４は、検査部１６において低温検査を行う際に、例えば温度センサー８２０の検出温度に基づいて冷却制御部８８を作動させ、冷却バルブ８６０を動作させることによって温度調整部１２に供給される冷媒（液体窒素、および液体窒素から生成された窒素ガスなどを含む）の流量を制御して冷却部材５３を冷却するとともに、所定の温度に維持する。また、温度制御部８４は、検査部１６において高温検査から低温検査に切り替える際に、冷却制御部８８により、ヒーター８４０の動作を停止させるとともに、駆動制御部８１に冷却部材５３を移動させるように指示させ、冷却状態の冷却部材５３を加熱部材５２に当接させる。これにより、加熱部材５２を急激に冷却することが可能となり、載置部材５１を短時間で素早く冷却することができる。
【００７９】
また、制御部８０は、表示部としてのモニター３００と電気的に接続されている。モニター３００は、搬送部６の作動状態や、検査装置２のその他の部位の作動状態を表示可能に構成されている。なお、図２に示すように、搬送部６は、トレイ搬送機構１１Ａ，１１Ｂ、デバイス搬送ヘッド１３、デバイス供給部１４、トレイ搬送機構１５、デバイス搬送ヘッド１７、デバイス回収部１８、デバイス搬送ヘッド２０、トレイ搬送機構２１、トレイ搬送機構２２Ａ、およびトレイ搬送機構２２Ｂを有するものである。
【００８０】
オペレーター（作業者）は、モニター３００を介して、検査装置２の動作条件等を設定したり、確認したりすることができる。このモニター３００は、例えば液晶画面で構成された表示画面３０１を有し、検査装置２の正面側上部に配置されている。図１に示すように、トレイ除去領域Ａ５の図中の右側には、モニター３００に表示された画面を操作する際に用いられるマウスを載置するマウス台６００が設けられている。
【００８１】
また、モニター３００に対して図１の右下方には、操作パネル７００が配置されている。操作パネル７００は、モニター３００とは別に、検査装置２に所望の動作を命令するものである。
【００８２】
また、制御部８０は、報知装置としてのシグナルランプ４００と電気的に接続されている。シグナルランプ４００は、発光する色の組み合わせにより、検査装置２の作動状態等を報知することができる。シグナルランプ４００は、検査装置２の上部に配置されている。なお、検査装置２には、スピーカー５００が内蔵されており、このスピーカー５００によっても検査装置２の作動状態等を報知することもできる。
【００８３】
ここで図５Ａおよび図５Ｂを参照して、第１実施形態に係る電子部品搬送装置１００を内蔵する検査装置２が備える温度調整部１２について詳細に説明する。
【００８４】
温度調整部１２は、基材５４と、上述のように載置部材５１が一面側に載置されている加熱部材５２と、加熱部材５２に対して載置部材５１の配置側と反対側に位置する冷却部材５３と、を有している。換言すれば、温度調整部１２において、載置部材５１、加熱部材５２、および冷却部材５３は、載置部材５１を鉛直の方向（Ｚ方向の負側）と反対方向（Ｚ方向の正側）側に配置し、次に加熱部材５２、次に冷却部材５３の順に、鉛直の方向（Ｚ方向）に沿って配置されている。そして、加熱部材５２は、ガイドポスト５５やＯリング５７などを介して基材５４に接続され、冷却部材５３は、ガイドポスト５５を介して基材５４に接続されている。
【００８５】
このような構成にすれば、載置部材５１と、加熱部材５２と、冷却部材５３とが、重ねて配置されることから、重ねられる方向（例えば鉛直方向であるＺ方向）と交差する方向（例えば水平方向であるＸ−Ｙ方向）のスペース効率を高めることができ、検査装置２の小型化を図ることができる。
【００８６】
基材５４は、平板状の基部５４１と、加熱部材５２の側面５２ｓに沿った内周面を有し、基部５４１の外周端に沿って周状に立設された側壁部５４２と、を備えている。このように基材５４は、基部５４１と側壁部５４２とによって構成された凹状の空間を有する。基部５４１には、基部５４１の凹状の空間側から裏面５４ｒを貫通して並設された二つのガイドホール５４Ｈが設けられている。それぞれのガイドホール５４Ｈには、ガイドポスト５５が嵌合されるなどして固定されている。二つのガイドポスト５５は、基部５４１からＺ方向の正側に向かって立設されている。また、側壁部５４２の内面には、加熱部材５２との間を密封して固定するためのＯリング５７を収容するガイド溝５７ｈが、加熱部材５２の側面５２ｓに対向する位置に周状に設けられている。
【００８７】
加熱部材５２は、一方面５２ｆと、一方面５２ｆと反対側の他方面５２ｒとを有し、一方面５２ｆ側に載置部材５１が載置される。加熱部材５２には、基材５４に固定されて並立した二つのガイドポスト５５のそれぞれに対応したガイド穴５２Ｈと、他方面５２ｒ側にあってガイド穴５２Ｈと略同心的に形成されたリング状の凹部５２Ｐと、が設けられている。また、加熱部材５２の側面（外周）５２ｓには、Ｏリング５７のガイド溝（不図示）が設けられている。そして、加熱部材５２は、ガイド穴５２Ｈにガイドポスト５５が嵌合されるとともに、Ｏリング５７を介して基材５４に側面５２ｓが支持されて、基材５４に固定されている。その結果、基部５４１と側壁部５４２とによって構成された凹状の空間は、加熱部材５２によって密封された空間となる。そして、ガイドポスト５５の外周側には、凹部５２Ｐから冷却部材５３までの間に弾性部材であるコイルばね５６が配設されている。コイルばね５６は、一方端が凹部５２Ｐの底部に当接し、他方端が冷却部材５３の当接面５３ｆに当接している。これにより、加熱部材５２に対して冷却部材５３を離隔させる方向（Ｚ方向の負側）に向かって付勢することができる。
【００８８】
また、加熱部材５２は、温度検出器としての温度センサー８２０および加熱部としてのヒーター８４０を備え、載置部材５１を常温より高い温度である高温とさせたい場合に、ヒーター８４０によって加熱され、搬送されたＩＣデバイス９０（載置部材５１）を加熱することが可能な加熱部としての機能を有している。ヒーター８４０は、電力が供給されることにより発熱し、温度センサー８２０によって計測された温度の情報に基づいて制御される。このように、加熱部としてヒーター８４０を用いることにより、簡易な構造で加熱部材５２を効率よく加熱することができる。
【００８９】
また、加熱部材５２には、他方面５２ｒに開口し、側面５２ｓに貫通する貫通孔９５が設けられている。貫通孔９５は、吸引流路の一部を構成しており、側面５２ｓ側で吸気源としてのエジェクターＥに接続されている。そして、エジェクターＥが作動することにより、貫通孔９５を含む吸引流路が負圧状態（真空状態）となる。また、エジェクターＥが作動することにより、貫通孔９５を含む吸引流路と、基材５４、加熱部材５２、および冷却部材５３によって構成される空間Ｓとが負圧状態（真空状態）となり、冷却部材５３をガイドポスト５５に沿って加熱部材５２側（Ｚ方向の正側）に移動させることができる。なお、空間Ｓを密閉空間とするために、冷却部材５３の外周には、凹部を周状に配置した保持部５３２が設けられ、保持部５３２の内に配置されたＯリング５３１と、を備えている。そして、Ｏリング５３１と基材５４の側壁部５４２とが摺動することによって、空間Ｓの密閉性を維持しながら冷却部材５３を移動させることができる。このように、冷却部材５３は、大気圧に対して負圧状態（真空状態）を動力源として、加熱部材５２に対して当接され、負圧状態が解除されるとコイルばね５６の弾性力により加熱部材５２と離隔されることができる。なお、この当接（吸着）を解除するには、エジェクターＥによる真空破壊を行うことにより可能となる。このような簡易な動力源である負圧状態（真空状態）によって冷却部材５３を加熱部材５２に対して当接または離隔することができ、検査装置２の小型化を図ることができる。
【００９０】
冷却部材５３は、当接面５３ｆと、当接面５３ｆと反対側の裏面５３ｒとを有し、当接面５３ｆを加熱部材５２の他方面５２ｒに対向させて配置されている。冷却部材５３には、当接面５３ｆと裏面５３ｒとを貫通する二つのガイド穴５９が、基材５４に並立する二つのガイドポスト５５のそれぞれに対応した位置に設けられている。二つのガイド穴５９は、ガイドポスト５５の外周径に対して摺動可能な内径に形成されている。冷却部材５３は、ガイド穴５９にガイドポスト５５が挿入され、ガイドポスト５５に対して摺動可能に保持される。換言すれば、冷却部材５３は、加熱部材５２に対して相対移動可能に設けられている。冷却部材５３は、必要に応じて、図５Ｂに示す矢印Ｑの方向に移動されることによって加熱部材５２の他方面５２ｒに当接面５３ｆを当接させたり、矢印Ｑの方向と逆の方向に移動されることによって加熱部材５２の他方面５２ｒから当接面５３ｆを離隔させたりすることができる。
【００９１】
このように、必要に応じて冷却部材５３を、加熱部材５２に対して当接させたり離隔させたりすることができることにより、加熱部材５２を冷却したい場合には、冷却部材５３を加熱部材５２に当接させ、加熱部材５２を加熱したい場合には、冷却部材５３を加熱部材５２から離隔させることができる。これにより、加熱部材５２の素早い冷却や加熱を行うことができる。
【００９２】
また、冷却部材５３には、冷却部材５３を冷却するための冷媒が通過する流路としての流路孔（通過孔）５３５が設けられている。通過孔としての流路孔５３５は、イン（ＩＮ）側の流路９３ａから、移動可能な管材９９ａを介して流入した冷媒が、移動可能な管材９９ｂを介してアウト（ＯＵＴ）側の流路９３ｂに流動するように、冷却部材５３の内部に設けられている。冷却部材５３は、載置部材５１を常温より低い温度である低温とさせたい場合に、液体窒素、および液体窒素から生成された窒素ガスの少なくとも一方を含む冷媒を、流路孔５３５内を流動させることにより、搬送されたＩＣデバイス９０（載置部材５１）を冷却することが可能な冷却部としての機能を有している。
【００９３】
なお、加熱部材５２と冷却部材５３とが当接するそれぞれの面（他方面５２ｒおよび当接面５３ｆ）は前述したような平坦面に限らない。当接するそれぞれの面（他方面５２ｒおよび当接面５３ｆ）を、例えば波状や凹凸状に形成し、対向するそれぞれの波形状や凹凸形状が面状に接触するように配置することができる。このようにすれば、加熱部材５２と冷却部材５３との接触面積を大きくすることができ、加熱部材５２と冷却部材５３との間の熱移動を更に早くすることができることにより、加熱部材５２を更に素早く冷却することが可能となる。
【００９４】
また、冷却部材５３は、ＩＣデバイス９０の載置される側（載置部材５１側）から加熱部材５２を平面視した場合、加熱部材５２と重なって配置されていることが好ましい。このように配置することにより、加熱部材５２の冷却部材５３との当接面５３ｆの全面が冷却されるため、温度分布のばらつきを抑えることができるとともに素早い冷却を行うことができる。
【００９５】
上述のような、温度調整部１２では、例えば、図６に示すフローチャートに沿うような温度制御を行うことができる。以下、図６および図７を参照しながら温度調整部１２における制御動作の一例について説明する。なお、図６に示すフローチャートは、高温状態から低温状態に移行する場合の制御例を示している。また、温度調整部１２の構成については、前述の説明と同符号を用いて説明する。
【００９６】
先ず、図３に示す温度制御部８４に含まれる加熱制御部８５は、加熱部材５２に配置されたヒーター８４０に通電（ヒーター８４０をＯＮ）し、加熱部材５２を加熱する。そして、加熱された加熱部材５２は、温度制御部８４（加熱制御部８５）によってヒーター８４０の通電が制御されることにより、高温状態（例えばプラス１２５℃）が維持される（ステップＳ１０２）。このとき、図示しないが、冷却部材５３は、加熱部材５２と離隔されて配置され、温度制御部８４に含まれる冷却制御部８８と接続される冷媒制御部５３６によって冷媒の流動を制御されることにより、所定の温度（例えば、マイナス４５℃程度の低温状態）に保たれている。
【００９７】
次に、温度制御部８４は、加熱部材５２が加熱状態から冷却状態に移行するか否かを判断、即ち加熱部材５２の冷却を開始するか否かを判断する（ステップＳ１０４）。ここで、冷却開始が指示されている場合（ステップＳ１０４：Ｙｅｓ）、温度制御部８４（加熱制御部８５）は、加熱部材５２に配置されたヒーター８４０への通電を停止（ヒーター８４０をＯＦＦ）する（ステップＳ１０６）。また、冷却開始が指示されていない場合（ステップＳ１０４：Ｎｏ）、温度制御部８４（加熱制御部８５）は、加熱部材５２に配置されたヒーター８４０への通電を継続（ステップＳ１０２）し、高温状態（例えばプラス１２５℃）を維持する。
【００９８】
また、温度制御部８４は、ステップＳ１０６においてヒーター８４０への通電を停止（ヒーター８４０の動作を停止）するとともに、駆動制御部８１から冷却部材５３の移動を指示し、冷却状態（例えば、マイナス４５℃程度の低温状態）の冷却部材５３を加熱部材５２に当接させる（ステップＳ１０８）。これらの動作により、加熱部材５２の温度は図７のグラフに示すように、温度が高温状態ｔ１から低温状態ｔ３に向かって低下する。なお、図７では、縦軸に温度、横軸に経過時間が示されている。
【００９９】
次に、温度制御部８４は、温度センサー８２０によって計測された加熱部材５２の温度が、図７のグラフに示す所定の温度ｔ２に到達したか否かを判定し（ステップＳ１１０）、所定の温度ｔ２に到達している場合（ステップＳ１１０：Ｙｅｓ）は、冷媒制御部５３６により冷媒の供給に係る制御を開始、即ち冷媒の供給量に係る制御、例えば冷媒を断続的に流動させるなどの制御を開始する（ステップＳ１１２）。このように制御することで、加熱部材５２の冷却速度を遅くさせることができ、冷却速度が速過ぎることによって生じる虞のある過冷却などを抑制することができる。これにより、効率よく所定の温度に到達させることができる。
【０１００】
なお、ステップＳ１１０において、温度センサー８２０の検出温度が、図７のグラフに示す温度ｔ２に達していない場合（ステップＳ１１０：Ｎｏ）は、ステップＳ１０８を継続し、冷媒の供給を継続した冷却部材５３を加熱部材５２に当接させ続ける。
【０１０１】
このような温度調整部１２における制御動作によれば、加熱部材５２の温度を、高温もしくは常温から低温側に変化させる場合に、加熱を停止させた加熱部材５２に、常温より低い温度に冷却された冷却部材５３を当接させることにより、加熱部材５２を素早く冷却することができ、温度条件を変更する場合などの作業効率を向上させることができる。また、所定の温度ｔ２に到達した場合に冷媒の供給量に係る制御を開始することにより、所定の温度ｔ２より低い温度範囲では、加熱部材５２の冷却速度を遅くさせることができ、冷却速度が速過ぎることによって生じる虞のある過冷却などを抑制することができる。これにより、効率よく所定の温度に到達させることができる。
【０１０２】
上述した第１実施形態に係る電子部品搬送装置１００によれば、載置部材５１のＩＣデバイス９０の載置側とは反対側に設けられた加熱部材５２と冷却部材５３とが相対移動可能であるため、加熱部材５２の加熱中に、加熱部材５２と冷却部材５３とを分離させておくことができる。これにより、加熱部材５２の加熱中においても冷却部材５３を常に冷却状態としておくことが可能となり、加熱部材５２を冷却する場合に、冷却されている冷却部材５３を加熱部材５２側に移動させて冷却を行うことができる。例えば、プラス１２５℃からマイナス４５℃まで冷却する場合において、冷却時間を従来の方法と比較すると、従来３０〜４０分ほどかかっていた冷却時間を、本実施形態を用いることにより１０〜１５分ほどと大幅に短縮することができる。このように、加熱部材５２を急激に冷却することが可能となり、加熱部材５２を短時間で素早く冷却することができ、温度条件を変更する場合などの作業効率を向上させることができる。
【０１０３】
また、加熱部材５２の温度を、高温もしくは常温から低温側に変化させる場合に、加熱を停止させた加熱部材５２に常温より低い温度に冷却された冷却部材５３を当接させるため、加熱部材５２および加熱部材５２に載置された載置部材５１（ＩＣデバイス９０）を素早く冷却することができ、温度条件を変更する場合などの作業効率を向上させることができる。
【０１０４】
また、加熱部材５２の温度が所定の温度ｔ２に達した場合、加熱部材５２に当接されている冷却部材５３に供給される冷媒の供給量を調節する制御を開始して加熱部材５２の冷却速度を遅くさせることができる。これにより、冷却速度が速過ぎることによって生じる虞のある加熱部材５２の過冷却などを抑制することができ、加熱部材５２を効率よく所定の温度に到達させることができる。
【０１０５】
なお、電子部品搬送装置１００と検査部１６とを有する検査装置２においても、上述と同様な効果を奏する。
【０１０６】
また、上述では、冷却部材５３が加熱部材５２に対して移動可能に設けられている構成で説明したが、加熱部材５２が冷却部材５３に対して移動可能に設けられている構成でもよく、加熱部材５２を移動させることによって冷却部材５３と当接させることができる。
【０１０７】
＜第２実施形態＞
次に、図８を参照して、電子部品検査装置（検査装置２）が備える温度調整部の第２実施形態について説明する。図８は、電子部品検査装置が備える温度調整部の第２実施形態を示す正面図（断面図）である。なお、図８に示す第２実施形態に係る温度調整部１２Ａは、前述の第１実施形態に係る温度調整部１２と比して、冷却部材５３の駆動方法が異なるが、他の構成は同様である。本第２実施形態の説明では、前述の第１実施形態と異なる構成を詳細に説明し、同様な構成については同符号を付すとともに、その説明を省略したり簡略にしたりすることがある。
【０１０８】
図８に示す第２実施形態に係る温度調整部１２Ａは、図１および図２を参照して説明したような、電子部品搬送装置１００を内蔵する検査装置２（電子部品検査装置）に用いられる。
【０１０９】
温度調整部１２Ａは、基材５４ａと、載置部材５１が一面側に載置されている加熱部材５２ａと、加熱部材５２ａに対して、載置部材５１の配置側と反対側に配置されている冷却部材５３と、を有している。そして、加熱部材５２ａおよび冷却部材５３は、ガイドポスト５５を介して基材５４ａに接続されている。
【０１１０】
このような構成にすれば、載置部材５１と、加熱部材５２ａと、冷却部材５３とが、例えば鉛直方向であるＺ方向に沿って重ねて配置されることから、重ねられる方向と交差する方向（例えば水平方向であるＸ−Ｙ方向）のスペース効率を高めることができ、検査装置２の小型化を図ることができる。
【０１１１】
基材５４ａは、平板状の基部５４１ａと、加熱部材５２ａの側面５２ａｓに沿った内周面を有し、基部５４１ａの外周端に沿って周状に立設された側壁部５４２と、を備えている。このように基材５４ａは、基部５４１ａと側壁部５４２とによって凹状の空間を有する。基部５４１ａには、基部５４１ａの凹状の空間側から裏面５４ａｒを貫通して並設された二つのガイドホール５４Ｈが設けられている。それぞれのガイドホール５４Ｈには、ガイドポスト５５が嵌合され、固定されている。二つのガイドポスト５５は、基部５４１ａからＺ方向の正側に向かって立設されている。
【０１１２】
また、基部５４１ａには、裏面５４ａｒから凹状の空間に向かって貫通するネジ穴９８が設けられている。ネジ穴９８には、エアーシリンダー９６の固定ネジが嵌め込まれ、ロッド９７の先端を冷却部材５３に向けてエアーシリンダー９６が固定されている。エアーシリンダー９６は、大気圧に対して正圧である圧縮空気源Ｐに接続され、圧縮空気源Ｐから供給される圧縮空気を動力源として出入動作されるロッド９７により冷却部材５３を押し上げて移動させることができる。冷却部材５３は、ロッド９７の出入動作による移動によって加熱部材５２に対して当接または離隔することができる。
【０１１３】
加熱部材５２ａは、一方面５２ａｆと、一方面５２ａｆと反対側の他方面５２ａｒとを有し、一方面５２ａｆ側に載置部材５１が載置される。加熱部材５２ａには、基材５４ａに並立して固定された二つのガイドポスト５５のそれぞれに対応したガイド穴５２Ｈと、他方面５２ａｒ側にあってガイド穴５２Ｈと略同心的に形成されたリング状の凹部５２Ｐと、が設けられている。加熱部材５２ａは、ガイド穴５２Ｈにガイドポスト５５が嵌合されることにより、基材５４ａに固定されている。そして、ガイドポスト５５の外周には、凹部５２Ｐから冷却部材５３までの間に弾性部材であるコイルばね５６が配設されている。コイルばね５６は、一方端が凹部５２Ｐの底部に当接し、他方端が冷却部材５３の当接面５３ｆに当接している。これにより、加熱部材５２ａに対して冷却部材５３を離隔させる方向（Ｚ方向の負側）に向かって付勢することができる。
【０１１４】
また、加熱部材５２ａは、温度検出器としての温度センサー８２０および加熱部としてのヒーター８４０を備え、載置部材５１を常温より高い温度である高温とさせたい場合に、ヒーター８４０によって加熱され、搬送されたＩＣデバイス９０（載置部材５１）を加熱することが可能な加熱部としての機能を有している。ヒーター８４０は、電力が供給されることにより発熱し、温度センサー８２０の検出温度に基づいて制御される。このように、加熱部としてヒーター８４０を用いることにより、簡易な構造で加熱部材５２ａを効率よく加熱することができる。
【０１１５】
冷却部材５３は、当接面５３ｆと、当接面５３ｆと反対側の裏面５３ｒとを有し、当接面５３ｆを加熱部材５２ａの他方面５２ａｒと対向させて配置されている。冷却部材５３には、前述の第１実施形態と同様に、冷却部材５３を冷却するための冷媒の流路としての流路孔５３５が設けられている。冷却部材５３は、前述したように、エアーシリンダー９６（ロッド９７）の動作、およびコイルばね５６の弾性力によって、ガイドポスト５５に対して摺動して移動することができ、加熱部材５２ａの他方面５２ａｒと当接したり離隔したりすることができる。なお、冷却部材５３の構成は、前述の第１実施形態と同様であるので、ここでの説明を省略する。
【０１１６】
なお、加熱部材５２ａと冷却部材５３とが当接するそれぞれの面（他方面５２ａｒおよび当接面５３ｆ）は前述したような平坦面に限らない。当接するそれぞれの面（他方面５２ａｒおよび当接面５３ｆ）を、例えば波状や凹凸状に形成し、対向するそれぞれの波形状や凹凸形状が面状に接触するように配置することができる。このようにすれば、加熱部材５２ａと冷却部材５３との接触面積を大きくすることができ、加熱部材５２ａと冷却部材５３との間の熱移動を更に早くすることにより、加熱部材５２ａを更に素早く冷却することが可能となる。
【０１１７】
また、冷却部材５３は、ＩＣデバイス９０の載置される側（載置部材５１側）から加熱部材５２ａを平面視した場合、加熱部材５２ａと重なって配置されていることが好ましい。このように配置することにより、加熱部材５２ａの冷却部材５３と当接する面の全面が冷却されるため、温度分布のばらつきを抑えることができるとともに素早い冷却を行うことができる。
【０１１８】
第２実施形態に係る温度調整部１２Ａによれば、前述の第１実施形態と同様な効果を奏することができる。加えて、温度調整部１２Ａによれば、圧縮空気のような簡易な動力源によって冷却部材５３を移動させることができ、冷却部材５３を加熱部材５２に対して当接または離隔することができ、装置の小型化を図ることができる。
【０１１９】
＜第３実施形態＞
次に、図９を参照して、電子部品検査装置（検査装置２）が備える温度調整部の第３実施形態について説明する。図９は、電子部品検査装置が備える温度調整部の第３実施形態を示す正面図（断面図）である。なお、図９に示す第３実施形態に係る温度調整部１２Ｂは、大気圧に対して正圧（圧縮空気を用いた第２実施形態）の動力源、および負圧（吸気源としてエジェクターＥを用いた第１実施形態）の動力源を併用して冷却部材５３を駆動させる構成である。したがって、本第３実施形態の説明では、前述の第１実施形態および第２実施形態と異なる構成を詳細に説明し、同様な構成については同符号を付すと共にその説明を省略したり簡略にしたりすることがある。
【０１２０】
図９に示す第３実施形態に係る温度調整部１２Ｂは、図１および図２を参照して説明したような、電子部品搬送装置１００を内蔵する検査装置２（電子部品検査装置）に用いられる。
【０１２１】
温度調整部１２Ｂは、基材５４ｂと、載置部材５１が一面側に載置されている加熱部材５２と、加熱部材５２に対して、載置部材５１の配置側と反対側に配置されている冷却部材５３と、を有している。そして、加熱部材５２は、ガイドポスト５５やＯリング５７などを介して基材５４ｂに接続され、冷却部材５３は、ガイドポスト５５を介して基材５４ｂに接続されている。
【０１２２】
このような構成にすれば、載置部材５１と、加熱部材５２と、冷却部材５３とが、重ねて配置されることから、重ねられる方向（例えば鉛直方向であるＺ方向）と交差する方向（例えば水平方向であるＸ−Ｙ方向）のスペース効率を高めることができ、検査装置２の小型化を図ることができる。
【０１２３】
基材５４ｂは、平板状の基部５４１ｂと、加熱部材５２の側面５２ｓに沿った内周面を有し、基部５４１ｂの外周端に沿って周状に立設された側壁部５４２と、を備えている。このように基材５４ｂは、基部５４１ｂと側壁部５４２とによって凹状の空間を有する。基部５４１ｂには、基部５４１ｂの凹状の空間側から裏面５４ｂｒを貫通して並設された二つのガイドホール５４Ｈが設けられている。それぞれのガイドホール５４Ｈには、ガイドポスト５５が嵌合され、固定されている。二つのガイドポスト５５は、基部５４１ｂからＺ方向の正側に向かって立設されている。また、側壁部５４２の内面には、加熱部材５２との間を密封して固定するためのＯリング５７を収容するガイド溝（図示せず）が、加熱部材５２の側面５２ｓに対向する位置に周回して設けられている。
【０１２４】
また、基部５４１ｂには、裏面５４ｂｒから凹状の空間側に向かって貫通するネジ穴９８が設けられている。ネジ穴９８には、エアーシリンダー９６の固定ネジが嵌め込まれ、ロッド９７の先端を冷却部材５３に向けてエアーシリンダー９６が固定されている。エアーシリンダー９６は、大気圧に対して正圧である圧縮空気源Ｐに接続され、圧縮空気源Ｐから供給される圧縮空気を動力源として動作されるロッド９７により、冷却部材５３を押し上げて移動させることができる。冷却部材５３は、ロッド９７による移動によって加熱部材５２に対して当接または離隔することができる。
【０１２５】
加熱部材５２は、一方面５２ｆと、一方面５２ｆと反対側の他方面５２ｒと、一方面５２ｆと他方面５２ｒとを接続する側面５２ｓと、を有し、一方面５２ｆ側に載置部材５１が載置される。加熱部材５２には、基材５４ｂに並立して固定された二つのガイドポスト５５のそれぞれに対応したガイド穴５２Ｈと、他方面５２ｒ側にあってガイド穴５２Ｈと略同心的に形成されたリング状の凹部５２Ｐと、が設けられている。また、加熱部材５２の側面５２ｓには、Ｏリング５７のガイド溝（不図示）が設けられている。そして、加熱部材５２は、ガイド穴５２Ｈにガイドポスト５５が嵌合されるとともに、Ｏリング５７を介して基材５４ｂに側面５２ｓが支持されて、基材５４ｂに固定されている。そして、ガイドポスト５５の外周には、凹部５２Ｐから冷却部材５３までの間に弾性部材であるコイルばね５６が配設されている。コイルばね５６は、一方端が凹部５２Ｐの底部に当接し、他方端が冷却部材５３の当接面５３ｆに当接している。これにより、加熱部材５２に対して冷却部材５３を離隔させる方向（Ｚ方向の負側）に向かって付勢することができる。
【０１２６】
また、加熱部材５２は、温度検出器としての温度センサー８２０および加熱部としてのヒーター８４０を備え、載置部材５１を常温より高い温度である高温とさせたい場合に、ヒーター８４０によって加熱され、搬送されたＩＣデバイス９０（載置部材５１）を加熱することが可能な加熱部としての機能を有している。ヒーター８４０は、電力が供給されることにより発熱し、温度センサー８２０の検出温度に基づいて制御される。このように、加熱部としてヒーター８４０を用いることにより、簡易な構造で加熱部材５２を効率よく加熱することができる。
【０１２７】
また、加熱部材５２には、他方面５２ｒに開口し、側面５２ｓ側に貫通する貫通孔９５が設けられている。貫通孔９５は、吸引流路の一部を構成しており、側面５２ｓ側で吸気源としてのエジェクターＥに接続されている。そして、エジェクターＥが作動することにより、貫通孔９５を含む吸引流路が負圧状態（真空状態）となる。また、冷却部材５３が加熱部材５２にエアーシリンダー９６によって押圧された状態で、エジェクターＥが作動することにより、貫通孔９５を含む吸引流路と、基材５４ｂ、加熱部材５２、および冷却部材５３によって構成される空間Ｓを負圧状態（真空状態）として、冷却部材５３をガイドポスト５５に沿って加熱部材５２側（Ｚ方向の正側）に移動させ、冷却部材５３を更に加熱部材５２に押し当てる。このように、冷却部材５３は、圧縮空気によるエアーシリンダー９６の動作により冷却部材５３を加熱部材５２に当接させた状態で、さらにエジェクターＥによる負圧（真空）により冷却部材５３を加熱部材５２に密着させる。なお、冷却部材５３を加熱部材５２から離隔させるには、エジェクターＥによる真空破壊を行うことにより負圧状態が解除されたときのコイルばね５６の弾性力と、エアーシリンダー９６の圧縮空気を減圧することによって行うことができる。
【０１２８】
冷却部材５３は、当接面５３ｆと、当接面５３ｆと反対側の裏面５３ｒとを有し、当接面５３ｆを加熱部材５２の他方面５２ｒと対向させて配置されている。冷却部材５３には、前述の第１実施形態と同様に、冷却部材５３を冷却するための冷媒の流路としての流路孔５３５が設けられている。冷却部材５３は、前述したように、エアーシリンダー９６（ロッド９７）の動作、およびコイルばね５６の弾性力によって、ガイドポスト５５に対して摺動して移動することができ、加熱部材５２の他方面５２ｒと当接したり離隔したりすることができる。なお、冷却部材５３の構成は、前述の第１実施形態と同様であるので、ここでの説明を省略する。
【０１２９】
なお、第１実施形態と同様に、加熱部材５２と冷却部材５３とが当接するそれぞれの面（他方面５２ｒおよび当接面５３ｆ）は、例えば波状や凹凸状に形成され、対向するそれぞれの波形状や凹凸形状が面状に接触するように配置することができる。
【０１３０】
第３実施形態に係る温度調整部１２Ｂによれば、圧縮空気によるエアーシリンダー９６の動作により冷却部材５３を加熱部材５２に当接させた状態で、さらにエジェクターＥによる負圧（真空）により冷却部材５３を加熱部材５２に密着させることができる。このように、冷却部材５３を加熱部材５２に密着させることにより、熱エネルギーの移動がスムーズになり、より早く加熱部材５２を冷却することが可能となる。
【０１３１】
なお、上述の第２実施形態および第３実施形態では、冷却部材５３を移動させる動力源として圧縮空気を用いたエアーシリンダー９６を駆動源とする例を示したが、これに限らない。例えば、冷却部材５３を移動させる動力源として液体（主に鉱物油）をエネルギーの伝達媒体とした油圧システムを用い、油圧シリンダーを駆動源とすることもできる。このような油圧システムにおいても、同様な効果を奏することができる。
【０１３２】
＜第４実施形態＞
次に、図１０を参照して、電子部品検査装置（検査装置２）が備える温度調整部の第４実施形態について説明する。図１０は、電子部品検査装置が備える温度調整部の第４実施形態を示す正面図（断面図）である。なお、図１０に示す第４実施形態に係る温度調整部１２Ｃは、前述の第１実施形態に係る温度調整部１２と比して、冷却部材５３ｃの駆動方法が異なるが、載置部材５１および加熱部材５２ｃの構成は同様である。また、第４実施形態の説明では、前述の第１実施形態と異なる構成を詳細に説明し、同様な構成である載置部材５１および加熱部材５２ｃについては同符号を付すと共にその説明を省略したり簡略にしたりすることがある。
【０１３３】
図１０に示す第４実施形態に係る温度調整部１２Ｃは、図１および図２を参照して説明したような、電子部品搬送装置１００を内蔵する検査装置２（電子部品検査装置）に用いられる。
【０１３４】
温度調整部１２Ｃは、基材５４ｃと、載置部材５１が一面側に載置されている加熱部材５２ｃと、加熱部材５２ｃに対して、載置部材５１の配置側と反対側に配置されている冷却部材５３ｃと、を有している。そして、加熱部材５２ｃは、ガイドポスト５５を介して基材５４ｃに接続され、冷却部材５３ｃは、ガイドポスト５５を介して基材５４ｃに接続されている。このような構成にすれば、第１実施形態と同様に、例えば水平方向であるＸ−Ｙ方向のスペース効率を高めることができ、検査装置２の小型化を図ることができる。
【０１３５】
平板状の基材５４ｃには、基材５４ｃの表裏面を貫通して並設された二つのガイドホール５４Ｈが設けられている。それぞれのガイドホール５４Ｈには、ガイドポスト５５が嵌合されるなどして固定されている。二つのガイドポスト５５は、このように、基材５４ｃからＺ方向の正側に向かって立設されている。
【０１３６】
また、基材５４ｃには、シリンダー取付部材３１が接続されている。シリンダー取付部材３１は、基材５４ｃへの接続部である基台３１２と、基材５４ｃに接続される一端と反対側の端部において、冷却部材５３ｃに向いた一面を有して基台３１２からＺ方向に延設された立設部３１１と、を備えている。シリンダー取付部材３１は、冷却部材５３ｃに対して両側に、対称の構成によって一つずつ設けられることが望ましく、本実施形態においても、冷却部材５３ｃのＹ方向に沿った両側に一つずつ設けられている。
【０１３７】
立設部３１１には、冷却部材５３ｃに向いた一面と反対側の面とを貫通するネジ穴３５が設けられている。ネジ穴３５には、エアーシリンダー３４の固定ネジが嵌め込まれ、ロッド３６の先端を冷却部材５３ｃに向けてエアーシリンダー３４が固定されている。エアーシリンダー３４は、大気圧に対して正圧である圧縮空気源（不図示）に接続され、圧縮空気源から供給される圧縮空気を動力源としてロッド３６を出入動作させる。
【０１３８】
ロッド３６の先端部には、傾斜カム３２が接続されている。また、傾斜カム３２には、冷却部材５３ｃに当接する傾斜面３３が設けられている。傾斜カム３２は、エアーシリンダー３４のロッド３６の出入動作によって、Ｙ方向に沿って（図中矢印Ｒで示す方向）移動し、この移動に連れて冷却部材５３ｃと当接する傾斜面３３の位置が変化することによって冷却部材５３ｃをＺ方向に移動させることができる。このＺ方向の移動により、冷却部材５３ｃは、加熱部材５２ｃ（他方面５２ｃｒ）に対して当接または離隔することができる。
【０１３９】
加熱部材５２ｃは、一方面５２ｃｆと、一方面５２ｃｆと反対側の他方面５２ｃｒとを有し、一方面５２ｃｆ側に載置部材５１が載置される。加熱部材５２ｃには、基材５４ｃに並立して固定された二つのガイドポスト５５のそれぞれに対応したガイド穴５２Ｈと、他方面５２ｃｒ側にあってガイド穴５２Ｈと略同心的に形成されたリング状の凹部５２Ｐと、が設けられている。そして、ガイドポスト５５の外周には、凹部５２Ｐから冷却部材５３ｃまでの間に弾性部材であるコイルばね５６が配設されている。コイルばね５６は、一方端が凹部５２Ｐの底部に当接し、他方端が冷却部材５３ｃの当接面５３ｃｆに当接している。これにより、加熱部材５２ｃに対して冷却部材５３ｃを離隔させる方向（Ｚ方向の負側）に向かって付勢することができる。なお、他の加熱部材５２ｃの構成は第１実施形態と同様であるので説明を省略する。
【０１４０】
冷却部材５３ｃは、当接面５３ｃｆと、当接面５３ｃｆと反対側の裏面５３ｃｒとを有し、当接面５３ｃｆを加熱部材５２ｃの他方面５２ｃｒと対向させて配置されている。なお、裏面５３ｃｒ側において、前述の傾斜カム３２の傾斜面３３との当接部分は、アール形状（円弧形状）などとすることが好ましい。このような形状とすることで、傾斜面３３と冷却部材５３ｃとの摺動をよりスムーズにすることができる。冷却部材５３ｃには、当接面５３ｃｆと裏面５３ｃｒとを貫通する二つのガイド穴５９が設けられ、冷却部材５３ｃは、ガイド穴５９によって摺動可能に基材５４ｃに、ガイドポスト５５を介して連接される。なお、他の冷却部材５３ｃの構成は、第２実施形態と同様であるので説明を省略する。
【０１４１】
なお、前述の実施形態と同様に、加熱部材５２ｃと冷却部材５３ｃとが当接するそれぞれの面（他方面５２ｃｒおよび当接面５３ｃｆ）は、例えば波状や凹凸状に形成され、対向するそれぞれの波形状や凹凸形状が面状に接触するように配置することができる。
【０１４２】
第４実施形態に係る温度調整部１２Ｃによれば、圧縮空気を駆動源とするエアーシリンダー３４のＹ方向に沿った動作により、冷却部材５３ｃをＺ方向に沿って移動させることができる。このように、冷却部材５３ｃをＺ方向に移動させる、例えばエアーシリンダー３４などの駆動源を、水平方向（Ｘ−Ｙ方向）に配置すれば、ＩＣデバイス９０の給材や除材など、Ｚ方向からの動作を行うためのスペースを確保しやすくなり、結果的に電子部品搬送装置１００（検査装置２）のスペース効率を高め、装置の小型化を図ることができる。
【０１４３】
＜第５実施形態＞
次に、図１１を参照して、電子部品検査装置（検査装置２）が備える温度調整部の第５実施形態について説明する。図１１は、電子部品検査装置が備える温度調整部の第５実施形態を示す正面図（断面図）である。
【０１４４】
図１１に示す第５実施形態に係る温度調整部１２Ｄは、ＩＣデバイス９０を載置して、当該ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査・試験する（検査する）検査部１６に適用される。検査部１６には、基板１６４に接続された複数または単数のＩＣソケット１６１（載置部材）が備えられている。本実施形態では、図１１に示すように、複数のＩＣソケット１６１を備えている。
【０１４５】
図１１に示す第５実施形態に係る温度調整部１２Ｄは、図１および図２を参照して説明したような、電子部品搬送装置１００を内蔵する検査装置２（電子部品検査装置）に用いられる。
【０１４６】
温度調整部１２Ｄは、加熱部材５２ｄと、加熱部材５２ｄに対して移動可能な冷却部材５３ｄと、を有している。
【０１４７】
加熱部材５２ｄは、一方面５２ｄｆと、一方面５２ｄｆの反対面である他方面５２ｄｒとを有し、ＩＣデバイス９０が載置された載置面１６３側に位置するＩＣソケット１６１（載置部材）の上面に、他方面５２ｄｒが当接している。なお、加熱部材５２ｄは、ＩＣソケット１６１の凹部１６２に対向する開口を有し、その開口の外周部分においてＩＣソケット１６１（載置部材）の上面に当接している。加熱部材５２ｄには、例えばヒーター８４０などの発熱部を備えたヒーターブロック５２１が接続されて、例えばプラス１２５℃などの高温に加熱される。
【０１４８】
冷却部材５３ｄは、加熱部材５２ｄ側に位置する当接面５３ｄｆと、当接面５３ｄｆの反対面である裏面５３ｄｒとを有している。冷却部材５３ｄは、図示しないが冷媒を流動させる流動孔が設けられており、この流動孔を冷媒が流動することによって、例えばマイナス４０℃などの低温に冷却されている。また、冷却部材５３ｄは、図示しない駆動源によって図中矢印Ｑの方向に移動することができ、加熱部材５２ｄに対して当接または離隔することができる。
【０１４９】
このように、必要に応じて冷却部材５３ｄを、加熱部材５２ｄに対して当接させたり離隔させたりすることができることにより、加熱部材５２ｄを冷却したい場合には、冷却部材５３ｄを加熱部材５２ｄに当接させ、加熱部材５２ｄを加熱したい場合には、冷却部材５３ｄを加熱部材５２ｄから離隔させることができる。これにより、加熱部材５２ｄの素早い冷却や加熱を行うことができる。即ち、検査部１６においてＩＣソケット１６１の温度の変更（高温から低温に変化させる）を素早く行うことができる。
【０１５０】
なお、上述の第１から第４実施形態では、加熱部材５２，５２ａ，５２ｃ、および冷却部材５３，５３ｃを、温度調整部１２，１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃであるソークプレートに適用させた例を説明したが、これに限らない。例えば、加熱部材５２，５２ａ，５２ｃ、および冷却部材５３，５３ｃを、デバイス搬送ヘッド１７に適用することも可能であり、温度調整部１２，１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃへの適用と同様な効果を奏することができる。
【０１５１】
また、上述の第１から第４実施形態では、加熱部材５２，５２ａ，５２ｃに載置部材５１を載置する構成で説明したが、これに限らず、加熱部材５２，５２ａ，５２ｃに載置部材５１としての載置部（載置板）を設け、その載置部（載置板）上に、トレイ２００を載置する構成でもよい。
【符号の説明】
【０１５２】
２…検査装置（電子部品検査装置）、４…開閉部、６…搬送部、１１Ａ，１１Ｂ…トレイ搬送機構、１２…温度調整部、１３…デバイス搬送ヘッド、１４…デバイス供給部、１５…トレイ搬送機構、１６…検査部、１７…デバイス搬送ヘッド、１８…デバイス回収部、１９…回収用トレイ、２０…デバイス搬送ヘッド、２１，２２Ａ，２２Ｂ…トレイ搬送機構、５１…載置部材、５２…加熱部材、５２ｆ…一方面、５２ｒ…他方面、５２ｓ…側面、５２Ｈ…ガイド穴、５２Ｐ…凹部、５３…冷却部材、５３ｆ…当接面、５３ｒ…裏面、５４…基材、５４ｒ…裏面、５４Ｈ…ガイドホール、５４１…基部、５４２…側壁部、５５…ガイドポスト、５６…コイルばね、５７…Ｏリング、５７ｈ…ガイド溝、５９…ガイド穴、６１…第１隔壁、６２…第２隔壁、６３…第３隔壁、６４…第４隔壁、６５…第５隔壁、６６…内側隔壁、７０…フロントカバー、７１…サイドカバー、７１１…第１扉、７１２…第２扉、７２…サイドカバー、７２１…第１扉、７２２…第２扉、７３…リアカバー、７３１…第１扉、７３２…第２扉、７３３…第３扉、７４…トップカバー、７５…第４扉、８０…制御部、８１…駆動制御部、８２…検査制御部、８３…記憶部、８４…温度制御部、８５…加熱制御部、８８…冷却制御部、９０…電子部品としてのＩＣデバイス、９３ａ…イン（ＩＮ）側の流路、９３ｂ…アウト（ＯＵＴ）側の流路、９５…貫通孔、９９ａ，９９ｂ…管材、Ｅ…エジェクター、Ｑ…矢印、１００…電子部品搬送装置、２００…トレイ、３００…モニター、３０１…表示画面、４００…シグナルランプ、５００…スピーカー、５３１…Ｏリング、５３２…保持部、５３３…冷却部、５３４…冷媒冷却部、５３５…通過孔としての流路孔、５３６…冷媒制御部、６００…マウス台、７００…操作パネル、８００…濃度センサー、８２０…温度センサー、８４０…ヒーター、８６０…冷却バルブ、Ａ１…トレイ供給領域、Ａ２…デバイス供給領域（供給領域）、Ａ３…検査領域、Ａ４…デバイス回収領域（回収領域）、Ａ５…トレイ除去領域。
【図１】
2017201291.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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