(57)【要約】【課題】プリント基板ユニットにおける親基板及び子基板のコネクタ同士の嵌合状態を、親基板における子基板の周辺領域に空きスペースが足りない場合においても保持可能な技術を提供する。【解決手段】プリント基板ユニットは、親基板側コネクタを有する親基板と、親基板の実装面に実装され、親基板側コネクタと嵌合する子基板側コネクタを有する子基板と、子基板に装着され、親基板側コネクタと子基板側コネクタとの嵌合部分を覆うカバー本体と、カバー本体の両側部に設けられると共に親基板に設けられた貫通孔に挿通されて親基板に係止される係止部を有する、嵌合保持部材と、を備える。【選択図】図７
2017168546.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
親基板側コネクタを有する親基板と、
前記親基板の実装面に実装され、前記親基板側コネクタと嵌合する子基板側コネクタを有する子基板と、
前記子基板に装着され、前記親基板側コネクタと前記子基板側コネクタとの嵌合部分を覆うカバー本体と、前記カバー本体の両側部に設けられると共に前記親基板に設けられた貫通孔に挿通されて前記親基板に係止される係止部を有する、嵌合保持部材と、
を備える、
プリント基板ユニット。
【請求項２】
前記係止部は、前記親基板における前記実装面と反対側の非実装面に係止される、請求項１に記載のプリント基板ユニット。
【請求項３】
前記貫通孔は長孔形状を有し、
前記係止部は、前記貫通孔に挿通されると共に当該貫通孔に沿ってスライド自在なスライド挿通部と、前記スライド挿通部に接続されて且つ前記係止部が係止位置にあるときに前記親基板に係止される爪部と、を有する、
請求項１又は２に記載のプリント基板ユニット。
【請求項４】
前記係止部を前記係止位置に固定する固定手段を更に備える、請求項３に記載のプリント基板ユニット。
【請求項５】
前記固定手段は、前記カバー本体に接続されて、且つ、当該カバー本体と所定の不動部材との間に介装される付勢手段を、含む、
請求項４に記載のプリント基板ユニット。
【請求項６】
前記固定手段は、前記カバー本体に接続されて、且つ、当該カバー本体と所定の不動部材との間に介装されるストッパー部を、含む、
請求項４に記載のプリント基板ユニット。
【請求項７】
前記固定手段は、前記子基板の上面に突設された突起部材と、前記カバー本体に設けられると共に前記突起部材と係合可能な孔部又は凹部と、を含む、
請求項４に記載のプリント基板ユニット。
【請求項８】
前記貫通孔は長孔形状を有し、
前記カバー本体の両側部のそれぞれに対して一組の前記係止部が設けられ、且つ当該一組の前記係止部における爪部同士は逆方向に向かって延設されており、
前記貫通孔の長軸方向の幅は、前記一組の前記係止部における爪部の先端同士の離間寸法よりも小さく、
前記カバー本体を変形させつつ各係止部における爪部を前記親基板に係止させることで、前記子基板に嵌合保持部材が固定される、
請求項１又は２に記載のプリント基板ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板ユニットにおける親基板に対する子基板の接続構造として、コネクタを用いた嵌合接続構造が広く用いられている。近年では、子基板の小型化に伴い、必要な電子部品とコネクタだけが子基板に搭載されている場合も多い。そのような場合、コネクタによる嵌合だけで、親基板に子基板が固定される。そのため、落下等による衝撃や振動等が作用すると、コネクタ同士の嵌合が外れてしまう虞がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】実開平１−１６５６８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
コネクタ同士の嵌合が外れてしまうことを抑制するための対策として、親基板に対して子基板をコネクタ接続した後、接着テープを用いて子基板を親基板に固定する方法が考えられる。例えば、子基板の上面を覆うように接着テープを貼り付けつつ接着テープの両端側を親基板の表面に貼り付ける等、親基板と子基板の双方に跨って接着テープを貼り付ける方法が考えられる。しかし、この方法は、親基板に固定される子基板の周辺領域に十分な空きスペースがあれば良いが、子基板の周辺領域が他の電子部品や他の子基板、或いは筐体の一部等によって占有される場合には、適用することが難しいと考えられる。
【０００５】
本件は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、プリント基板ユニットにおける親基板及び子基板のコネクタ同士の嵌合状態を、親基板における子基板の周辺領域に空きスペースが足りない場合においても保持可能な技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本件の一観点によると、親基板側コネクタを有する親基板と、前記親基板の実装面に実装され、前記親基板側コネクタと嵌合する子基板側コネクタを有する子基板と、前記子基板に装着され、前記親基板側コネクタと前記子基板側コネクタとの嵌合部分を覆うカバー本体と、前記カバー本体の両側部に設けられると共に前記親基板に設けられた貫通孔に挿通されて前記親基板に係止される係止部を有する、嵌合保持部材と、を備える、プリント基板ユニットが提供される。
【発明の効果】
【０００７】
本件によれば、プリント基板ユニットにおける親基板及び子基板のコネクタ同士の嵌合状態を、親基板における子基板の周辺領域に空きスペースが足りない場合においても保持することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、実施形態１に係るプリント基板ユニットを備える電子装置を示す斜視図である。
【図２】図２は、実施形態１に係るプリント基板ユニットを備える電子装置を示す斜視図である。
【図３】図３は、実施形態１に係る子基板の概略図である。
【図４】図４は、実施形態１に係る親基板及び子基板のコネクタ接続を説明する図である。
【図５】図５は、実施形態１に係る実施形態１に係る嵌合保持部材の斜視図である。
【図６】図６は、実施形態１に係る嵌合保持部材を形成するためのシート材を示す図である。
【図７】図７は、実施形態１に係る嵌合保持部材を用いた子基板の固定手順について説明する図である。
【図８】図８は、実施形態２に係る嵌合保持部材及びプリント基板ユニットを説明する図である。
【図９】図９は、実施形態３に係るプリント基板ユニットを示す図である。
【図１０】図１０は、実施形態３に係るプリント基板ユニットを示す図である。
【図１１】図１１は、実施形態３に係る嵌合保持部材を示す斜視図である。
【図１２】図１２は、実施形態３に係る嵌合保持部材の縦断面図である。
【図１３】図１３は、実施形態３の変形例に係る嵌合保持部材を示す図である。
【図１４】図１４は、実施形態３の変形例に係る嵌合保持部材の子基板に対する装着方法を説明する図である。
【図１５】図１５は、実施形態４に係るプリント基板ユニットを示す図である。
【図１６】図１６は、実施形態４に係る嵌合保持部材の子基板に対する装着方法を説明する図である。
【図１７】図１７は、実施形態５に係るプリント基板ユニットを示す図である。
【図１８】図１８は、実施形態５に係る嵌合保持部材を示す図である。
【図１９】図１９は、実施形態５に係る嵌合保持部材の子基板に対する装着方法を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、プリント基板ユニットの実施形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１０】
＜実施形態１＞
図１、２は、実施形態１に係るプリント基板ユニット１を備える電子装置１００を示す斜視図である。電子装置１００は、例えばタブレット端末である。図１は、電子装置１００の正面側を示しており、符号１０１はタッチパネルディスプレイ、符号１０２は筐体である。図２は、電子装置１００の背面側を示しており、背面カバーが取り外された状態を示している。
【００１１】
電子装置１００における筐体１０２内部には、プリント基板ユニット１が設けられている。プリント基板ユニット１は、親基板１０及びこの親基板１０に実装される子基板２０を有する。親基板１０は、例えばマザーボード（メインボード）であり、子基板２０の他、種々の電子部品が搭載されている。図２における符号１０ａは、親基板１０の実装面であり、この実装面１０ａに子基板２０が実装されている。図２における符号３０は、嵌合保持部材である。嵌合保持部材３０は、子基板２０に装着された状態で使用され、親基板１０及び子基板２０のコネクタ同士の嵌合状態を保持するための部材である。
【００１２】
図３は、実施形態１に係る子基板２０の概略図である。符号２０ａは子基板２０の下面、符号２０ｂは子基板２０の上面である。本実施形態において、子基板２０は矩形の平面形状を有しているが、これには限定されない。また、子基板２０の下面２０ａには、電子部品であるチップ部品２１及び子基板側コネクタ２２等が搭載されている。チップ部品２１は、例えば、セキュリティチップである。以下、子基板２０のうち、子基板側コネクタ２２が設けられている方の端部を便宜上「前方」とし、反対側の端部を「後方」とする。子基板側コネクタ２２は、内部配線を介してチップ部品２１と電気的に接続されている。また、子基板２０の下面２０ａには、高さ調整部材２３が設けられている。子基板２０の
高さ調整部材２３は、下面２０ａからの高さが、子基板側コネクタ２２と概ね等しく調整された部材である。なお、子基板２０の上面２０ｂ側には、図２に示した嵌合保持部材３０が装着されるようになっている。
【００１３】
図４は、実施形態１に係る親基板１０及び子基板２０のコネクタ接続を説明する図である。親基板１０の実装面１０ａには、子基板２０の下面２０ａに設けられた子基板側コネクタ２２と嵌合することで、子基板２０のチップ部品２１と電気的に接続される親基板側コネクタ１２が設けられている。親基板１０の実装面１０ａと子基板２０の下面２０ａを接近させ、親基板側コネクタ１２に子基板側コネクタ２２を押し付ける。その結果、コネクタ同士が嵌合接続され、親基板１０に対して子基板２０を電気的及び機械的に接続することができる。以下、親基板１０の親基板側コネクタ１２と、この親基板側コネクタ１２に嵌合接続される子基板２０側の子基板側コネクタ２２を合わせて「コネクタ部ＣＮ」と呼ぶ。
【００１４】
ところで、親基板１０に対する子基板２０の固定を、コネクタ部ＣＮの嵌合だけに頼ってしまうと、例えば親基板１０の落下等による衝撃や振動等が作用した場合に、コネクタ部ＣＮの嵌合が外れてしまう虞がある。そこで、本実施形態に係るプリント基板ユニット１は、嵌合保持部材３０を用いて親基板１０及び子基板２０のコネクタ部ＣＮの嵌合状態を保持するようにしている。以下、嵌合保持部材３０の詳細について説明する。
【００１５】
図５は、実施形態１に係る嵌合保持部材３０の斜視図である。嵌合保持部材３０は、子基板２０の上面２０ｂに装着される部材であり、カバー本体３１と、カバー本体３１の両側部３１１，３１２に設けられる一対の係止部３２を有する。嵌合保持部材３０の材料は特に限定されないが、例えばポリエチレンテレフタレート(ＰＥＴ)等を用いることができる。例えば、図６に示すように、ＰＥＴを用いてシート材Ｓを作製し、それを折り込み線Ｌ１に沿って折り込むことで、図５に示すような嵌合保持部材３０が得られる。嵌合保持部材３０の厚さは特に限定されないが、例えば０．１〜０．２ｍｍ程度の厚さのシート材Ｓを折り込むことで軽量な嵌合保持部材３０が得られる。
【００１６】
嵌合保持部材３０のカバー本体３１は、子基板２０における上面２０ｂのうち、コネクタ部ＣＮ（子基板側コネクタ２２と親基板側コネクタ１２の嵌合部）に対応する領域を少なくとも覆うための部材である。本実施形態では、嵌合保持部材３０を子基板２０に装着した際、図５中、符号３１ａで示す「コネクタ部被覆領域３１ａ」が、子基板２０における上面２０ｂのうちコネクタ部ＣＮに対応する領域を覆うようになっている。なお、図５において、コネクタ部被覆領域３１ａの範囲にハッチングを付している。本実施形態において、コネクタ部被覆領域３１ａは矩形領域として形成されているが、これには限られない。本実施形態では、コネクタ部被覆領域３１ａの両側部３１１，３１２に一対の係止部３２が設けられている。なお、本明細書では便宜上、嵌合保持部材３０におけるカバー本体３１のうち、コネクタ部被覆領域３１ａが設けられている方を「前方」と定義し、その反対側を「後方」と定義する。
【００１７】
次に、嵌合保持部材３０における一対の係止部３２について説明する。嵌合保持部材３０における一対の係止部３２は、親基板１０に設けられた一対のスライド用孔１３（図２を参照）に挿入され、親基板１０における実装面１０ａと反対側の非実装面１０ｂ（図４を参照）に係止される。スライド用孔１３は、親基板１０を厚さ方向に貫通する長孔であり、貫通孔の一例である。一対のスライド用孔１３は、互いに平行に配設されている。
【００１８】
係止部３２には、嵌合保持部材３０の後方に向かってＵ字形に開口するＵ字形溝部３２ａが形成されている。そして、係止部３２は、カバー本体３１のコネクタ部被覆領域３１ａに設けられる基部３２ｂと、基部３２ｂよりも幅が狭いスライド挿通部３２ｃと、係止
部３２の先端側に位置する爪部３２ｄを有している。係止部３２の高さ方向におけるＵ字形溝部３２ａの溝幅Ｗ１は、親基板１０の厚さ寸法より若干大きな寸法に設定されている。また、一対の係止部３２同士が離間する内法寸法Ｗ２は、子基板２０の横幅寸法Ｗ３（図３を参照）と同一又は若干大きな寸法に設定されている。また、嵌合保持部材３０における一対の係止部３２同士の中心間距離と、親基板１０における一対のスライド用孔１３同士の中心間距離は等しい。
【００１９】
図７は、実施形態１に係る嵌合保持部材３０を用いた子基板２０の固定手順について説明する図である。図７（ａ）は、子基板２０の子基板側コネクタ２２を親基板１０の親基板側コネクタ１２に嵌合させた状態を示す。図７（ｂ）は、嵌合保持部材３０における一対の係止部３２を一対のスライド用孔１３の第１位置に配置したアンロック状態を示す。図７（ｃ）は、嵌合保持部材３０における一対の係止部３２を一対のスライド用孔１３の第２位置に配置したロック状態を示す。
【００２０】
まず、図７（ａ）に示すように、親基板１０の親基板側コネクタ１２に子基板２０の子基板側コネクタ２２を嵌合させる。次に、図７（ｂ）に示すように嵌合保持部材３０における一対の係止部３２を親基板１０における一対のスライド用孔１３に差し込みつつ、子基板２０の上面２０ｂに嵌合保持部材３０のカバー本体３１を載置する。嵌合保持部材３０は、子基板２０の上面２０ｂにカバー本体３１を載置した状態において、各係止部３２のＵ字形溝部３２ａ及びスライド挿通部３２ｃにおける高さ方向の位置が、親基板１０と一致するように設計されている。また、図７（ｂ）において、一対のスライド用孔１３における第１位置に一対の係止部３２（スライド挿通部３２ｃ）が位置している。一対の係止部３２におけるスライド挿通部３２ｃが第１位置にある状態では、爪部３２ｄが親基板２０の非実装面１０ｂに係止されていない。
【００２１】
次に、例えば、嵌合保持部材３０のカバー本体３１を把持し、子基板２０の上面２０ｂに沿ってカバー本体３１を子基板２０の後方側に向かってスライドさせ、一対の係止部３２を一対のスライド用孔１３の第２位置まで移動させる。この第２位置は係止位置の一例である。
【００２２】
ここで、嵌合保持部材３０の各係止部３２におけるＵ字形溝部３２ａの溝幅Ｗ１は、親基板１０の厚さ寸法より大きい。そのため、上記スライド操作に伴い、スライド用孔１３の一端側の縁部１３ａ（図７（ａ）を参照）はＵ字形溝部３２内に進入する。そして、スライド用孔１３の縁部１３ａが係止部３２のスライド挿通部３２ｃと当接した時点で、それ以上のスライド操作が規制され、嵌合保持部材３０における一対の係止部３２（スライド挿通部３２ｃ）が第２位置に位置決めされる（図７（ｃ）を参照）。嵌合保持部材３０における一対の係止部３２（スライド挿通部３２ｃ）が第２位置に位置決めされた状態で、親基板１０の非実装面１０ｂに係止部３２の爪部３２ｄが潜り込んでいる。つまり、この状態で、嵌合保持部材３０の係止部３２（爪部３２ｄ）が親基板１０の非実装面１０ｂ（スライド用孔１３の縁部１３ａ）に係止されている。
【００２３】
これによれば、親基板１０及び子基板２０を離反する方向に力が作用しても、嵌合保持部材３０の係止部３２（爪部３２ｄ）が親基板１０の非実装面１０ｂに係止されているため、親基板１０及び子基板２０が離反することを抑制できる。つまり、本実施形態に係るプリント基板ユニット１によれば、落下等による衝撃や振動等が作用しても、親基板１０に対して子基板２０が離反することを抑制でき、親基板１０及び子基板２０のコネクタ部ＣＮの嵌合が外れることを抑制できる。
【００２４】
特に、嵌合保持部材３０は、子基板２０の上面を覆うカバー本体３１（コネクタ部被覆領域３１ａ）の両側方に設けられる一対の係止部３２を、親基板１０のスライド用孔１３
に挿通して親基板１０の非実装面１０ｂに係止させるようにした。これによれば、親基板１０のうち、子基板２０の周辺を占有することなく、親基板１０及び子基板２０のコネクタ部ＣＮの嵌合状態を保持することができる。従って、親基板１０における子基板２０の周辺領域に空きスペースが十分に無く、足りない場合においても、親基板１０及び子基板２０のコネクタ部ＣＮが外れることを抑制できる。なお、親基板側コネクタ１２から子基板側コネクタ２２を外す際には、嵌合保持部材３０の係止部３２をスライド用孔１３に沿ってスライドし、第２位置から第１位置まで移動させる。これにより、親基板２０の非実装面１０ｂに対する係止部３２（爪部３２ｄ）の係止が解除されるため、嵌合保持部材３０を持ち上げることで、嵌合保持部材３０を子基板２０から離脱させることができる。その結果、親基板側コネクタ１２から子基板側コネクタ２２を容易に取り外すことができる。
【００２５】
＜実施形態２＞
次に、実施形態２について説明する。図８は、実施形態２に係る嵌合保持部材３０Ａ及びプリント基板ユニット１Ａを説明する図である。本実施形態において、実施形態１と共通する部材については同一の符号を付すことで詳しい説明を省略する。
【００２６】
実施形態２における嵌合保持部材３０Ａは、カバー本体３１に、一対の係止部３２を上述した第２位置に固定する固定手段が設けられている点で、実施形態１に係る嵌合保持部材３０と相違する。具体的には、嵌合保持部材３０Ａは、固定手段としての接着テープ３３を備えており、この接着テープ３３によってカバー本体３１が子基板２０Ａの上面２０ｂに接着されている。その結果、嵌合保持部材３０Ａが子基板２０Ａに装着された状態において、一対の係止部３２を第２位置に固定することができる。なお、接着テープ３３は、例えば両面テープであり、子基板２０Ａの上面２０ｂと嵌合保持部材３０Ａにおけるカバー本体３１の下面に接着されている。本実施形態における嵌合保持部材３０Ａによれば、接着テープ３３によって、一対の係止部３２が第２位置に固定されるため、不用意に各係止部３２が第２位置から第１位置にスライドすることを抑制できる。これにより、落下等による衝撃や振動等がプリント基板ユニット１に作用しても、親基板１０及び子基板２０Ａのコネクタ部ＣＮの嵌合が外れることをより一層好適に抑制することが可能となる。
【００２７】
＜実施形態３＞
次に、実施形態３について説明する。図９及び図１０は、実施形態３におけるプリント基板ユニット１Ｂを示す図である。図９はプリント基板ユニット１Ｂの斜視図を示し、図１１はプリント基板ユニット１Ｂの断面図を示す。図１１は、実施形態３に係る嵌合保持部材３０Ｂを示す斜視図である。実施形態３において、上述までの実施形態と共通する部材については同一の符号を付すことで詳しい説明を省略する。
【００２８】
実施形態３における嵌合保持部材３０Ｂは、係止部３２を第２位置に固定する固定手段としてバネ部３４を有している。バネ部３４は、カバー本体３１におけるカバー本体３１（コネクタ部被覆領域３１ａ）の前端側に突設されたバネ部材であり、付勢手段の一例である。
【００２９】
図９、１０中の符号４０は不動部材であり、本実施形態においては筐体１０２の一部である。具体的には、例えば、不動部材４０は、筐体１０２の内面から突設された壁体であり、親基板１０の実装面１０ａに対向して子基板２０の前端近傍まで延在している。但し、不動部材４０は、親基板１０に対する相対的な位置が固定された部材であればよく、例えば親基板１０の実装面１０ａに固定された他の電子部品であってもよい。なお、図９、１０においては、不動部材４０の一部を示している。
【００３０】
本実施形態における嵌合保持部材３０Ｂは、各係止部３２における基部３２ｂの内壁面
に保持爪３２ｅが設けられている。図１２は、実施形態３に係る嵌合保持部材３０Ｂの保持爪３２ｅを通る位置における縦断面図である。図１２に示すように、保持爪３２ｅは三角形の縦断面を有しており、斜面３２ｅ１と、水平な支持面３２ｅ２を有する。保持爪３２ｅの斜面３２ｅ１は、カバー本体３１を子基板２０の上面２０ｂに載置し、係止部３２を親基板１０のスライド用孔１３に差し込む際に、子基板２０Ｂにおける側部３１１,３
１２が摺動する面である。斜面３２ｅ１を、図１２に示すように傾斜させることで、一対の係止部３２における基部３２ｂを子基板２０Ｂの両側面によって多少押し広げながら当該係止部３２をスライド用孔１３に差し込むことができる。そして、嵌合保持部材３０Ｂのカバー本体３１が子基板２０Ｂの上面２０ｂに載置された時点で、子基板２０Ｂが斜面３２ｅ１を乗り越え、子基板２０Ｂの下面２０ａが水平な支持面３２ｅ２に引掛けられた状態で支持される。
【００３１】
その後、実施形態１と同様、嵌合保持部材３０Ｂのカバー本体３１を子基板２０Ｂの上面２０ｂに沿って後方側に向かってスライドさせ、一対の係止部３２を一対のスライド用孔１３の第２位置まで移動させる。これにより、嵌合保持部材３０Ｂにおける一対の係止部３２の爪部３２ｄが親基板１０の非実装面１０ｂ（スライド用孔１３の縁部１３ａ）に係止された状態となる。
【００３２】
次に、嵌合保持部材３０Ｂにおけるバネ部３４の作用について説明する。嵌合保持部材３０Ｂにおけるバネ部３４は、略Ｖ字形状を有するバネ部材である。嵌合保持部材３０Ｂ（係止部３２）を第１位置から第２位置にスライドさせた際に、図１０に示すようにバネ部３４の先端部３４ａを不動部材４０の側面４０ａに当接するように不動部材４０と嵌合保持部材３０Ｂとに挟まれた空間に収容する。このように、不動部材４０とカバー本体３１との間にバネ部３４が縮められた状態で介装されると、バネ部３４が元の形に戻ろうとする復元力が、カバー本体３１及び不動部材４０に作用する。これにより、不動部材４０に対して、嵌合保持部材３０Ｂのカバー本体３１を離反させようとする付勢力（弾性力）がカバー本体３１に作用し、嵌合保持部材３０Ｂ（係止部３２）を第２位置に固定（維持）することができる。その結果、電子装置１００の落下等による衝撃や振動等がプリント基板ユニット１Ｂに作用しても、親基板１０に対して子基板２０Ｂが離反することを抑制でき、コネクタ部ＣＮの嵌合が外れることを抑制できる。
【００３３】
なお、親基板側コネクタ１２から子基板側コネクタ２２を外す際には、嵌合保持部材３０Ｂにおけるカバー本体３１及び不動部材４０の間に挟まれているバネ部３４の先端部３４ａを引き出し、バネ部３４による固定を解除する。これにより、嵌合保持部材３０Ｂにおける係止部３２をスライド用孔１３に沿ってスライドし、第２位置から第１位置まで移動させることができるようになり、親基板２０の非実装面１０ｂに対する係止部３２（爪部３２ｄ）の係止を解除できる。その結果、親基板１０及び子基板２０Ｂのコネクタ部ＣＮの嵌合接続を容易に外すことができるようになる。
【００３４】
なお、嵌合保持部材３０Ｂは、各係止部３２の保持爪３２ｅによって子基板２０Ｂを保持している。そのため、係止部３２を第２位置から第１位置まで移動させた後、嵌合保持部材３０Ｂ及び子基板２０Ｂを一体として持ち上げることで、親基板側コネクタ１２から子基板側コネクタ２２を容易に取り外すことができる。
【００３５】
＜変形例＞
また、実施形態３の変形例として、図１３に示す嵌合保持部材３０Ｃを用いてもよい。嵌合保持部材３０Ｃは、バネ部３４の代わりにストッパー部３５がカバー本体の前端から突設されている。ストッパー部３５は、カバー本体３１と不動部材４０との間に介装され、係止部３２を第２位置に固定するための部材である。図１４は、変形例に係る嵌合保持部材３０Ｃの子基板２０Ｃに対する装着方法を説明する図である。図１４（ａ）は、子基
板２０Ｃに嵌合保持部材３０Ｃを装着する前の状態を示す。なお、この状態では、子基板２０Ｃの子基板側コネクタ２２は親基板側コネクタ１２に嵌合されている。図１４（ａ）に示す状態から、嵌合保持部材３０Ｃのカバー本体３１を子基板２０Ｃの上面２０ｂに載置し、一対の係止部３２を親基板１０における一対のスライド用孔１３に差し込む（図１４（ｂ）を参照）。図１４（ｂ）に示す状態では、ストッパー部３５の先端３５ａ側は、不動部材４０の上面４０ｂの上に乗り上げた状態となっている。
【００３６】
次に、嵌合保持部材３０Ｃのカバー本体３１を把持し、スライド用孔１３に挿通された各係止部３２を第１位置から第２位置までスライドさせる（図１４（ｃ）を参照）。その結果、嵌合保持部材３０Ｃにおける一対の係止部３２（爪部３２ｄ）が親基板１０の非実装面１０ｂ（スライド用孔１３の縁部１３ａ）に係止される。これにより、子基板２０Ｃに対する嵌合保持部材３０Ｃの装着が完了し、親基板１０及び子基板２０を離反する方向に力が作用しても、コネクタ部ＣＮの嵌合が外れることを抑制することができる。
【００３７】
なお、嵌合保持部材３０Ｃにおけるストッパー部３５の長さ寸法は、係止部３２が第２位置に位置決めされた時点におけるカバー本体３１の前端と不動部材４０の側面４０ａとの離間寸法と等しい寸法に設定されている。これにより、嵌合保持部材３０Ｃにおける係止部３２が第２位置に位置決めされた時点で、ストッパー部３５の先端３５ａ側が不動部材４０の上面４０ｂからずり落ち、カバー本体３１の前端と不動部材４０の側面４０ａとに挟まれた空間に収容される。その結果、図１４（ｃ）に示すように、嵌合保持部材３０Ｃのストッパー部３５の先端３５ａが、不動部材４０の側面４０ａに当接した状態となる。このようにして、カバー本体３１と不動部材４０との間に介装されたストッパー部３５が、係止部３２を第２位置に固定するための固定手段として機能する。その結果、落下等による衝撃や振動等がプリント基板ユニット１Ｃに作用しても、親基板１０に対して子基板２０Ｃが離反することを抑制でき、コネクタ部ＣＮの嵌合が外れることを抑制できる。
【００３８】
なお、基板側コネクタ１２から子基板側コネクタ２２を外す際には、嵌合保持部材３０Ｂにおけるカバー本体３１及び不動部材４０の間に挟まれているストッパー部３５を持ち上げ、ストッパー部３５による固定を解除する。これにより、嵌合保持部材３０Ｃにおける係止部３２をスライド用孔１３に沿ってスライドし、第２位置から第１位置まで移動させることができるようになり、親基板１０Ｃの非実装面１０ｂに対する係止部３２（爪部３２ｄ）の係止を解除できる。その結果、親基板１０及び子基板２０（図１４（ｃ））のコネクタ部ＣＮの嵌合接続を容易に外すことができるようになる。
【００３９】
＜実施形態４＞
次に、実施形態４について説明する。図１５は、実施形態４に係るプリント基板ユニット１Ｄを示す図である。実施形態４において、上述までの実施形態と共通する部材については同一の符号を付すことで詳しい説明を省略する。実施形態４における嵌合保持部材３０Ｄは、カバー本体３１に係止孔３１ｂが設けられており、子基板２０Ｄの上面２０ｂに突設された突起部材２００を係合することが可能である。本実施形態においては、突起部材２００及び係止孔３１ｂは正方形の形状を有しているが、その形状及び大きさは適宜変更することができる。また、図１３に示すように、カバー本体３１の係止孔３１ｂは、カバー本体３１の後端（即ち、コネクタ部被覆領域３１ａが設けられていない方の端部）側に配置されている。
【００４０】
図１６は、実施形態４に係る嵌合保持部材３０Ｄの子基板２０Ｄに対する装着方法を説明する図である。最上段は、子基板２０Ｄに嵌合保持部材３０Ｄを装着する前の状態を示す。この状態から、嵌合保持部材３０Ｄのカバー本体３１を子基板２０Ｄの上面２０ｂに載置し、一対の係止部３２を親基板１０における一対のスライド用孔１３に差し込む。その後、嵌合保持部材３０Ｄのカバー本体３１を把持し、スライド用孔１３に挿通された各
係止部３２を第１位置から第２位置までスライドさせる。
【００４１】
その際、図１６の中段に示すように、カバー本体３１の後端側を把持して子基板２０Ｄの上面２０ｂから少し浮かし、子基板２０Ｄの突起部材２００にカバー本体３１の係止孔３１ｂを引掛ける。これにより、図１６の下段に示すように、子基板２０Ｄに対する嵌合保持部材３０Ｄの装着が完了すると共に、この状態で子基板２０Ｄの突起部材２００に対して嵌合保持部材３０Ｄにおけるカバー本体３１の係止孔３１ｂが係合する。
【００４２】
これにより、実施形態２、３と同様に、嵌合保持部材３０Ｄにおける係止部３２を第２位置に固定（維持）することができる。これにより、嵌合保持部材３０Ｄにおける各係止部３２が不用意に第２位置から第１位置に戻ってしまうことを抑制できる。その結果、落下等による衝撃や振動等がプリント基板ユニット１Ｄに作用しても、親基板１０に対して子基板２０Ｄが離反することが抑制され、コネクタ部ＣＮの嵌合が外れることを抑制できる。また、コネクタ部ＣＮの嵌合を外す際には、嵌合保持部材３０Ｄにおける後端側を把持し、カバー本体３１の係止孔３１ｂと子基板２０Ｄの突起部材２００との固定（係合）を解除する。これにより、嵌合保持部材３０Ｄにおける係止部３２をスライド用孔１３に沿ってスライドさせ、第２位置から第１位置まで移動させることができるようになり、親基板１０の非実装面１０ｂに対する係止部３２（爪部３２ｄ）の係止を解除できる。その結果、親基板１０及び子基板２０Ｄのコネクタ部ＣＮの嵌合接続を容易に外すことができるようになる。
【００４３】
なお、本実施形態においては、嵌合保持部材３０Ｄのカバー本体３１に設けられる係止孔３１ｂを貫通孔として形成したが、突起部材２００と係合可能な凹部として形成しても良い。本実施形態においては、嵌合保持部材３０Ｄの係止孔３１ｂ及び子基板２０Ｄの突起部材２００が固定手段の一例である。なお、子基板２０Ｄに設けられる突起部材２００は、嵌合保持部材３０Ｄの係止孔３１ｂに嵌合される突起体であればよく、例えば子基板２０Ｄの上面２０ｂに実装された各種部品であってもよい。
【００４４】
＜実施形態５＞
次に、実施形態５について説明する。図１７は、実施形態５に係るプリント基板ユニット１Ｅを示す図である。図１８は、実施形態５に係る嵌合保持部材３０Ｅを示す図である。嵌合保持部材３０Ｅは、カバー本体３１における各側部３１１，３１２のそれぞれに対して一組の係止部３２が設けられている。言い換えると、各側部３１１，３１２には、係止部３２が２つずつ設けられている。以下、カバー本体３１における一方の側部３１１に設けられている一組の係止部３２を第１係止部３２１及び第２係止部３２２と呼ぶ。また、カバー本体３１における他方の側部３１２に設けられている一組の係止部３２を第３係止部３２３及び第４係止部３２４と呼ぶ。図１８に示すように、第１係止部３２１及び第２係止部３２２は互いに背中合わせに配置されており、第１係止部３２１及び第２係止部３２２の爪部３２ｄ同士が逆方向に向かって延設されている。同様に、第３係止部３２３及び第４係止部３２４は互いに背中合わせに配置されており、第３係止部３２３及び第４係止部３２４の爪部３２ｄ同士が逆方向に向かって延設されている。
【００４５】
図１９は、実施形態５に係る嵌合保持部材３０Ｅの子基板２０Ｅに対する装着方法を説明する図である。最上段は、子基板２０Ｅに嵌合保持部材３０Ｅを装着する前の状態を示す。最上段に示すように、スライド用孔１３の長軸方向の幅Ｗ４は、第３係止部３２３及び第４係止部３２４（第１係止部３２１及び第２係止部３２２）における爪部３２ｄの先端同士の離間寸法（以下、「爪部離間寸法」という）Ｗ５よりも小さい（狭い）。そこで、中段に示すように、カバー本体３１を山折りに変形させる。このようにカバー本体３１を変形させることで爪部離間寸法Ｗ５が小さくなり、各係止部３２１〜３２４の爪部３２ｄをスライド用孔１３に挿入することができる。そして、各係止部３２１〜３２４の爪部
３２ｄが、スライド用孔１３を通じて親基板１０の非実装面１０ｂ側に乗り越えた後、カバー本体３１の形状を元に戻す。その結果、最下段に示すように、爪部離間寸法Ｗ５がスライド用孔１３の長軸方向の幅Ｗ４よりも広がり、各係止部３２１〜３２４の爪部３２ｄが親基板１０の非実装面１０ｂに係止される。これにより、子基板２０Ｅに嵌合保持部材３０Ｅを位置決め固定することができる。その結果、落下等による衝撃や振動等がプリント基板ユニット１Ｅに作用しても、親基板１０に対して子基板２０Ｅが離反することが抑制され、コネクタ部ＣＮの嵌合が外れることを抑制できる。
【００４６】
また、コネクタ部ＣＮの嵌合を外す際には、嵌合保持部材３０Ｅにおけるカバー本体３１を山折りに変形させることで、親基板１０の非実装面１０ｂに対する各係止部３２１〜３２４の係止を解除することができ、子基板２０Ｅに装着されていた嵌合保持部材３０Ｅを容易に取り外すことができるようになる。
【００４７】
以上、実施形態に沿って本件に係る嵌合保持部材及びプリント基板ユニットについて説明したが、本件はこれらに制限されるものではない。そして、上記実施形態について、種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者にとって自明である。
【符号の説明】
【００４８】
１・・・プリント基板ユニット
１０・・・親基板
１２・・・親基板側コネクタ
１３・・・スライド用孔
２０・・・子基板
２１・・・チップ部品
２２・・・子基板側コネクタ
２３・・・高さ調整部材
３０・・・嵌合保持部材
３１・・・カバー本体
３２・・・係止部
３２ａ・・・Ｕ字形溝部
３２ｂ・・・基部
３２ｃ・・・スライド挿通部
３２ｄ・・・爪部
３３・・・接着テープ
３４・・・バネ部
３５・・・ストッパー部
４０・・・不動部材
１００・・・電子装置
ＣＮ・・・コネクタ部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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