(57)【要約】      （修正有）【課題】画素間で共通の発光層を用いる構成の表示パネルにおいて、画素の三原色の成分のうち、本来発色すべきでないものが僅かに発色することによる表示画像の品位低下を防止する。【解決手段】低抵抗層をパターニングすることで得られた形状体１５ｃ１１〜１５ｃ１４は、複数の第１有機機能層であり画素電極１４ｃ１１〜１４ｃ１４の開口部分を覆う態様で形成されている。高抵抗層１６は、第２有機機能層であり、複数のパターニング形状体の上面を覆う。それ以外の部分は、パターニング形状体１５ｃ１１〜１５ｃ１４のうち、互いに隣接するものの側壁w11,w12,w13,w14の間に存在する第１有機機能層不在領域ar11,ar12,ar13に入り込んでいる。【選択図】図３
2017220528.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に行列状に形成された複数の画素電極と、
複数の前記画素電極の上方に、前記画素電極毎に孤立した状態で配置された複数の第１有機機能層と、
前記基板及び前記複数の第１有機機能層の全体を覆う状態で設けられた第２有機機能層と、
複数の画素電極で共通して対向する電極であって、前記第２有機機能層を覆う状態で設けられた対向電極とを備え、
前記複数の第１有機機能層はそれぞれが、正孔注入層を含み、
前記第２有機機能層は前記第１有機発光層よりも、抵抗値が高く、
隣り合う画素電極の間の第１有機機能層不在領域に、第２有機機能層の一部を入り込ませてある
有機ＥＬ表示パネル。
【請求項２】
前記画素電極の周縁部は、絶縁膜で覆われており、
前記第１有機機能層は、絶縁膜で覆われた周縁部を除く、画素電極の中央部分に形成され、前記絶縁膜の上面にまで到達する側壁を有することで、画素電極毎に孤立した状態になっている
請求項1記載の有機ＥＬ表示パネル
【請求項３】
前記第１有機機能層不在領域は、１の第１有機機能層の側壁と、隣接する第１有機機能層の側壁とに囲まれた絶縁膜の一部領域である
請求項２記載の有機ＥＬ表示パネル。
【請求項４】
前記有機EL表示パネルは、
前記対向電極を覆う保護膜と、
前記保護膜を覆うカラーフィルタとを備え、
前記各カラーフィルタは、
前記第２有機機能層に含まれる有機発光層のうち、前記画素電極毎に孤立した状態で配置された第１有機機能層の上方から発せられる可視光を対象としていて、当該可視光における特定の波長域を透過させる
請求項1記載の有機EL表示パネル。
【請求項５】
前記有機ＥＬ表示パネルは、
前記カラーフィルタを覆う遮光膜を備え、
前記遮光膜は、行列状のマスク部を有し、当該マスク部は第２有機機能層のうち、画素電極毎に孤立した状態で配置された第１有機機能層を覆う部分を除く、残りの部分から発せられる可視光を遮蔽する
請求項４記載の有機ＥＬ表示パネル。
【請求項６】
複数の第１有機機能層のそれぞれは、正孔注入層と、正孔輸送層とを積層してなり、
第２有機機能層は、複数の有機発光層と、電子輸送層と、電子注入層とを積層することで構成され、
第１有機機能層不在領域には、有機発光層が入り込ませてある
請求項１記載の有機ＥＬ表示パネル。
【請求項７】
複数の第１有機機能層のそれぞれは、正孔注入層と、正孔輸送層と、一の有機発光層とを積層してなり、
第２有機機能層は、残りの有機発光層と、電子輸送層と、電子注入層とを積層することで構成され、
第１有機機能層不在領域には、残りの有機発光層が入り込ませてある
請求項１記載の有機ＥＬ表示パネル。
【請求項８】
複数の第１有機機能層のそれぞれは、正孔注入層と、正孔輸送層と、複数の有機発光層と、電子輸送層とを積層してなり、
第２有機機能層は電子注入層のみにより構成され、
第１有機機能層不在領域には、電子注入層が入り込ませてある
請求項１記載の有機ＥＬ表示パネル。
【請求項９】
基板上に行列状に形成された複数の画素電極と、
複数の前記画素電極の上方に、前記画素電極毎に孤立した状態で配置された複数の第１有機機能層と、
前記基板及び前記複数の第１有機機能層の全体を覆う状態で設けられた第２有機機能層と、
複数の画素電極で共通して対向する電極であって、前記第２有機機能層を覆う状態で設けられた対向電極とを備え、
前記複数の第１有機機能層はそれぞれが、正孔輸送層を含み、
前記第２有機機能層は前記第１有機発光層よりも、抵抗値が高く、
隣り合う画素電極の間の第１有機機能層不在領域に、第２有機機能層の一部を入り込ませてある
有機ＥＬ表示パネル。
【請求項１０】
複数の画素電極と、複数の第１有機機能層との間には、正孔注入層が介在しており、
前記第２有機機能層は、複数の有機発光層と、電子輸送層と、電子注入層とを積層することで構成され、第１有機機能層不在領域には、有機発光層が入り込んでいる
請求項９記載の有機ＥＬ表示パネル。
【請求項１１】
複数の画素電極と、複数の第１有機機能層との間には、正孔注入層が介在しており、
複数の第１有機機能層のそれぞれは、正孔輸送層の他に、複数の有機発光層、電子輸送層を積層してなり、
前記第２有機機能層は、電子注入層から構成され、第１有機機能層不在領域には、電子注入層が入り込ませてある
請求項９記載の有機ＥＬ表示パネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、有機EL表示パネルに関し、特に、複数の画素間で共通する有機発光層を用いる表示パネルの構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数の画素間で共通化された有機発光層としては、積層型の白色発光層が知られている。積層型の白色発光層には、膜厚が薄い赤色有機発光層、緑色有機発光層、青色有機発光層を積層することで構成されるもの(i)や、膜厚が薄い黄色有機発光層、膜厚が薄い青色有機発光層の積層により構成されるもの(ii)がある。これらの白色発光層を用いた表示パネルでは、その上方に赤色、緑色、青色のそれぞれについてのカラーフィルタを設け、かかるカラーフィルタを用いて、赤色、緑色、青色の発色を実現する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開2015-128065号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
画素間で共通の有機発光層を用いる構成の表示パネルでは、画素の境界を越えたリーク電流が発生する。赤色、青色、緑色といった三原色のそれぞれに対応する画素領域は、表示面上で互いに隣り合っているので、上述したリーク電流があると、赤色、青色、緑色といった三原色のうち、本来発色すべきでないものが僅かに発色する。そのような僅かな発色は、画素の混色や色にじみの原因になり、表示画像の品位低下を招く。
【０００５】
本開示の一態様の目的は、画素の三原色の成分のうち、本来発色すべきでないものが僅かに発色することによる表示画像の品位低下を防止することができる有機EL表示パネルを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一態様に係る有機EL表示パネルは、基板上に行列状に形成された複数の画素電極と、
複数の前記画素電極の上方に、前記画素電極毎に孤立した状態で配置された複数の第１有機機能層と、
前記基板及び前記複数の第１有機機能層の全体を覆う状態で設けられた第２有機機能層と、
複数の画素電極で共通して対向する電極であって、前記第２有機機能層を覆う状態で設けられた対向電極とを備え、
前記複数の第１有機機能層はそれぞれが、正孔注入層を含み、
前記第２有機機能層は、有機発光層を含み、前記第１有機発光層よりも、抵抗値が高く、隣り合う画素電極の間の第１有機機能層不在領域に、第２有機機能層の一部を入り込ませてある。
【発明の効果】
【０００７】
本開示の一態様に係る有機ＥＬ表示パネルでは、画素電極を覆う第１有機機能層が画素電極毎に孤立した状態で配置されているから、画素電極から隣の画素の発光領域に向かおうとする電流は、第１有機機能層と、その隣の第１有機機能層との間の第１有機機能層不在領域に入り込んだ第２有機機能層に遮られる。これにより本来発色すべきでないものが僅かに発色することによる品位低下を避けることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】（ａ）は、実施の形態１に係る有機ＥＬ表示パネルを具備した有機ＥＬ表示装置の回路構成を示す図である。（ｂ）は、素子回路１１０ｃ１１〜１１０ｃ１６、１１０ｃ２１〜１１０ｃ２６の共通の回路構成を示す。
【図２】有機ＥＬ表示パネル１００の表示領域の一部の平面構成を表した図である。
【図３】有機ＥＬ表示パネル１００を、図２の一点鎖線Ａ−Ａ’の位置で切断し場合の断面構成を示す。
【図４】パターニング形状体１５ｃ１１、及び、高抵抗層１６の断面構成を示す図である。
【図５】（ａ）は、基板上で平面的に配置されたパターニング形状体１５c11〜１５c14の立体形状を斜め上から俯瞰して示す斜視図である。（ｂ）は、パターニング形状体１５ｃ１１〜１５ｃ１４を高抵抗層１６で被覆して、パターニング形状体１５ｃ１１〜１５ｃ１４と、高抵抗層１６とが結合した状態を示す。
【図６】（ａ）は、図５（ｂ）の一点鎖線B−B'の位置のＸ−Ｙ平面で切断した場合の結合体の断面構成を示し、（ｂ）は、図５（ｂ）の一点鎖線C−C'の位置のＸ−Ｙ平面で切断した場合の結合体の断面構成を示す
【図７】（ａ）は、１つの画素電極１４ａ１１から直進する電界の経路Path11,12,13と、絶縁膜の表面をつたう経路PATH20とを示す。（ｂ）は、経路PATH20における低抵抗材料の経由部分と、高抵抗材料の経由部分との比率を示す。（ｃ）は、画素電極１４ｃ１１〜１４ｃ１４の開口部分の横幅Width１と、オフセットoffset1とを示す。
【図８】有機ＥＬ表示パネルの製造方法を示すフローチャートである。
【図９】（ａ）〜（ｆ）は、図８の フローチャートのそれぞれで、有機ＥＬ表示パネルがどのように形成されてゆくかという形成過程を示す
【図１０】実施の形態２に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法を示すフローチャートである。
【図１１】（ａ）〜（ｃ）は、図１０の フローチャートのそれぞれで、有機ＥＬ表示パネルがどのように形成されてゆくかという形成過程を示す。
【図１２】レジスト工法、インクジェット工法、シャドウマスク工法のそれぞれがどのような点でメリットを有するかを表形式に示す。
【図１３】（ａ）は、画素電極１４ｃ１１、１４ｃ１２のそれぞれに、正孔注入層、正孔輸送層、Ｒの有機発光層を積層してなる第１有機機能層を設けた構成例を示す。図１３（ｂ）は、画素電極のそれぞれに、正孔注入層、正孔輸送層、Ｒの有機発光層、Ｇの有機発光層、Ｂの有機発光層、電子輸送層を積層してなる第１有機機能層を設けた構成例を示す。図１３（ｃ）は、画素電極１４ｃ１１、１４ｃ１２のそれぞれが、一体の正孔注入層１５２で覆われていて、一体の正孔注入層１６２のうち、各画素電極の上部にあたる部位に、正孔輸送層のみからなる第１有機機能層を設けた構成例を示す。図１３（ｄ）は、画素電極１４ｃ１１、１４ｃ１２のそれぞれが、一体の正孔注入層１５２で覆われていて、この上に正孔輸送層、Ｒの有機発光層、Ｇの有機発光層、Ｂの有機発光層、電子輸送層からなる第１有機機能層を設けた構成例を示す。
【図１４】（ａ）は、黄色の有機発光層１７１、青色の有機発光層１７２の積層により、白色の有機EL表示素子を構成する場合の構成例である。図１４（ｂ）は黄色の有機発光層１７１ｃ11、１７１c12を、複数の第１有機機能層に含ませ、青色の有機発光層172を、第２有機機能層の一部とする構成例である。図１４（ｃ）は、各第１有機機能層の内部に、黄色の有機発光層と、青色の有機発光層との積層構造を設けた構成例である。図１４（ｄ）は、第２有機機能層の内部に、黄色の有機発光層１７１、青色の有機発光層１７２の積層構造を設けた構成例である。図１４（ｅ）は、各第１有機機能層の内部に、黄色の有機発光層、青色の有機発光層の積層構造を設けた構成例である。
【図１５】（ａ）は、有機発光源として白色発光素子を用いると共に、カラーフィルタでRGBの三原色の発色を実現する有機ＥＬ表示パネルの構成例を示す。（ｂ）は、１つの画素電極２４ａ１１から直進する電界の経路Path11,12,13と、絶縁膜の表面をつたうリークパスPATH20とを示す。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
＜本開示の一態様に至った経緯＞
発明者らは、高品位な有機ＥＬ表示パネルの開発を目指して、有機発光源として白色発光素子を用いた有機ＥＬ表示パネルの改良を検討することにした。有機発光源として白色発光素子を用いると共に、カラーフィルタでRGBの三原色の発色を実現する有機ＥＬ表示パネルの従来の構成例を図１５（ａ）に示す。この構成の有機ＥＬ表示パネルでは、複数の画素電極２４ａ１１、２４ａ１２、２４ａ１３、２４ａ１４が行列状に配置されていて、その上に、正孔注入層、正孔輸送層を含む低抵抗層２５と、積層型の白色発光層を含む高抵抗層２６と、共通電極２７とが積層されている。共通電極２７には、複数の画素電極のそれぞれに対向する対向部分２７ｃ１１、２７ｃ１２、２７ｃ１３、２７ｃ１４が設けられている。
【００１０】
かかる構成の有機ＥＬ表示パネルでは、画素電極２４ａ１１、画素電極２４ａ１２、画素電極２４ａ１３、画素電極２４ａ１４の法線方向に強い電界が生じる。画素電極２４ａ１１から放たれた正孔は対向部分２７ｃ１１に、画素電極２４ａ１２から放たれた正孔は対向部分２７ｃ１２にそれぞれ向かうので、画素電極２４ａ１１と、対向部分２７ｃ１１との間、画素電極２４ａ１２と、対向部分２７ｃ１２との間に電流が流れる。そうすると、高抵抗層２６内の白色発光層のうち、これらの電流が通過した部分が可視白色光を放つ。この可視白色光のうち、特定の波長域をカラーフィルタに透過させることで、赤色、緑色、青色の発色がなされる。ところが、画素電極から共通電極に流れる正孔（電流）の経路は、画素電極から直進する経路（図１５（ｂ）のＰａｔｈ１１、１２、１３）に限られない。絶縁膜の表面をつたって隣の画素電極に到達するという経路（図１５（ｂ）のPATH20）が存在する。
【００１１】
絶縁膜の表面をつたうリークパス（PATH20）は、低抵抗層25を経由するから、総じて正孔（電流）が流れ易い。かかるPATH20の経路を通じて、多くの正孔が隣の画素電極に到達すると、正孔が、隣の画素電極２４a１２における電界（PATH２１、２２、２３）によって直進する。これにより、隣接するサブ画素が僅かに発光することになる。ここで、対向部分２７ｃ１１、対向部分２７ｃ１２、対向部分２７ｃ１３の上方には、赤色、緑色、青色のカラーフィルタが存在していて、白色発光層の発光は、RGB三原色の発色をもたらす。ところが、絶縁膜の表面をつたって（PATH20）、隣の画素電極２４ａ１２から対向部分２７ｃ１2に向かうようなリーク電流が大きいと、本来、赤色を発色させようとした発色制御で、緑色が僅かに発色することになる。このようなリーク電流に伴う僅かな発色は色むらや混色をもたらし、画質低下の原因になる。
【００１２】
特許文献1に記載された有機EL表示素子は、正孔抑制物質、電子抑制物質のうち少なくとも一方を含む中間層を、複数の発光層の間に介在させた構成のものである。しかし、特許文献１に記載されているような中間層は、発光層間を通過するような正孔・電子を対象としたものであり、１つの画素電極から、絶縁膜の表面をつたって、隣接する画素電極に対向する対向部分に向かうようなリーク電流を抑制するものではない。
【００１３】
＜本開示の態様＞
そのようなリーク電流の発生を抑制することができる、有機ＥＬ表示パネルは、基板上に行列状に形成された複数の画素電極と、
複数の前記画素電極の上方に、前記画素電極毎に孤立した状態で配置された複数の第１有機機能層と、
前記基板及び前記複数の第１有機機能層の全体を覆う状態で設けられた第２有機機能層と、
複数の画素電極で共通して対向する電極であって、前記第２有機機能層を覆う状態で設けられた対向電極とを備え、
前記複数の第１有機機能層はそれぞれが、正孔注入層 を含み、前記第２有機機能層は、前記第１有機機能層よりも抵抗値が高く、隣り合う画素電極の間の第１有機機能層不在領域に、第２有機機能層の一部を入り込ませてある。
【００１４】
抵抗値が高い有機発光素子を含む第２有機機能層は、画素電極毎に孤立した状態で配置された第１有機機能層を覆っているから、1つの画素電極から、絶縁膜の表面をつたって、隣の画素の発光領域に向かう方向の経路での抵抗値は総じて高くなる。絶縁膜をつたう経路での抵抗値が総じて高くなることで、リーク電流は小さくなり、これによる隣接サブ画素の発色は無視できるレベルに留まる。リーク電流に伴う僅かな発色を低減させるので、高画質な有機ＥＬ表示パネルを製造することができる。
【００１５】
画素電極毎に孤立した状態の第１有機機能層は、以下の内容のものに展開することができる。つまり、前記画素電極の周縁部は、絶縁膜で覆われており、前記第１有機機能層は、絶縁膜で覆われた周縁部を除く、画素電極の中央部分に形成され、前記絶縁膜の上面にまで到達する側壁を有することで、画素電極毎に孤立した状態とする構成であってもよい。前記第１有機機能層の側壁は、絶縁膜の上面にまで到達していて、絶縁膜と連結しているから、画素電極は、側壁に沿って入り込んだ抵抗率が高い有機発光層と、絶縁膜とで囲まれることになる。画素電極の電気的な遮蔽が実現されるので、リーク電流の抑制を徹底することができる。これにより、異なるサブ画素の発色をなくすことができる。
【００１６】
第１有機機能層を覆う際の第２有機機能層は、以下の具体的なものに展開することができる。つまり、前記第１有機機能層不在領域は、１の第１有機機能層の側壁と、隣接する第１有機機能層の側壁とに囲まれた絶縁膜の一部領域として構成してもよい。
第１有機機能層に入り込んだ第２有機機能層は、１の第１有機機能層の側壁と、隣接する第１有機機能層の側壁とを覆うので、上記の２つの側壁と、第１有機機能層不在領域とに対して、一様に第２有機機能層を形成すればよい。このような一様な第２有機機能層の形成で、リーク電流の低減を図ることができる。
【００１７】
ここで、有機ＥＬ表示パネルについては、付加的な構成要件を設けることができる。具体的にいうと、前記有機EL表示パネルは、前記対向電極を覆う保護膜と、前記保護膜を覆うカラーフィルタとを備え、前記各カラーフィルタは、前記第２有機機能層に含まれる有機発光層のうち、前記画素電極毎に孤立した状態で配置された第１有機機能層の上方から発せられる可視光を対象としていて、当該可視光における特定の波長域を透過させる構成であってもよい。
【００１８】
カラーフィルタは、有機発光素子のうち、それぞれの有機機能層の真上にある部分から発せられる可視光を対象としているから、ＲＧＢ三原色のそれぞれに対応するサブ画素のうち、発色させたいと意図したもののみを、望ましい色合いで発色させることができる。これにより、本開示の一態様に係る有機ＥＬ表示パネルでは、鮮明な発色を実現することができる。
【００１９】
更に別の構成要件を付加することができる。具体的にいうと、前記有機ＥＬ表示パネルは、前記カラーフィルタを覆う遮光膜を備え、前記遮光膜は、行列状のマスク部を有し、当該マスク部は第２有機機能層のうち、画素電極毎に孤立した状態で配置された第１有機機能層を覆う部分を除く、残りの部分から発せられる可視光を遮蔽する構成であってもよい。遮光膜に設けられた行列状のマスク部は、第２有機機能層のうち、前記立体形状を覆う部分を除く、残りの部分から発せられる可視光を遮蔽するので、画素電極間の第１有機機能層不在領域に、第２有機機能層が入り込むことによる発光を遮蔽することができる。よって、画素電極毎の立体形状間に、第２有機機能層が入り込んで発光することによる画像の品位低下を防止することができる。
【００２０】
画素電極毎に孤立した状態の第１有機機能層は、別の内容に展開することができる。具体的にいうと、複数の第１有機機能層のそれぞれは、正孔注入層と、正孔輸送層とを積層してなり、第２有機機能層は、複数の有機発光層と、電子輸送層と、電子注入層とを積層することで構成され、第１有機機能層不在領域には、有機発光層が入り込ませてある態様とすることができる。
【００２１】
また、複数の第１有機機能層のそれぞれは、正孔注入層と、正孔輸送層と、一の有機発光層とを積層してなり、第２有機機能層は、残りの有機発光層と、電子輸送層と、電子注入層とを積層することで構成され、第１有機機能層不在領域には、残りの有機発光層が入り込ませてある態様にすることができる。
更には、複数の第１有機機能層のそれぞれは、正孔注入層と、正孔輸送層と、複数の有機発光層と、電子輸送層とを積層してなり、第２有機機能層は電子注入層のみにより構成され、第１有機機能層不在領域には、電子注入層が入り込ませてある態様とすることができる。
【００２２】
正孔輸送層、有機発光層、電子輸送層、電子注入層のうち、どれが高抵抗になるか、どれが低抵抗になるかといった組み合わせに応じて、第１有機機能層、第２有機機能層の構成要件を変化させるから、正孔注入層、正孔輸送層、有機発光層、電子輸送層、電子注入層を、それぞれの層の抵抗率や層の厚みに応じて、最適な形状にパターニングすることができる。
【００２３】
これまでの態様は正孔注入層を第１有機機能層の必須の構成としていた。しかしながら、正孔輸送層を第１有機機能層の必須の構成としてもよい。具体的にいうと、基板上に行列状に形成された複数の画素電極と、複数の前記画素電極の上方に、前記画素電極毎に孤立した状態で配置された複数の第１有機機能層と、前記基板及び前記複数の第１有機機能層の全体を覆う状態で設けられた第２有機機能層と、複数の画素電極で共通して対向する電極であって、前記第２有機機能層を覆う状態で設けられた対向電極とを備え前記複数の第１有機機能層はそれぞれが、正孔輸送層を含み、前記第２有機機能層は前記第１有機発光層よりも、抵抗値が高く、隣り合う画素電極の間の第１有機機能層不在領域に、第２有機機能層の一部を入り込ませた態様としてもよい。
【００２４】
複数の画素電極と、複数の第１有機機能層との間には、正孔注入層が介在しており、前記第２有機機能層は、複数の有機発光層と、電子輸送層と、電子注入層とを積層することで構成され、第１有機機能層不在領域には、有機発光層が入り込ませてある態様としてもよい。
複数の画素電極と、複数の第１有機機能層との間には、正孔注入層が介在しており、複数の第１有機機能層のそれぞれは、正孔輸送層の他に、複数の有機発光層、電子輸送層を積層してなり、前記第２有機機能層は、電子注入層から構成され、第１有機機能層不在領域には、電子注入層が入り込ませてある態様としてもよい。
【００２５】
正孔注入層、有機発光層、電子輸送層、電子注入層のうち、どれが高抵抗になるか、どれが低抵抗になるかといった組み合わせに応じて、第１有機機能層、第２有機機能層の構成要件を変化させるから、正孔注入層、正孔輸送層、有機発光層、電子輸送層、電子注入層を、それぞれの層の抵抗率や層の厚みに応じて、最適な形状にパターニングすることができる。こと
＜実施の形態１＞
以下、図面を参照しながら、本開示の一態様に係る有機ＥＬ表示パネルについて説明する。
【００２６】
［有機ＥＬ表示パネルの回路構成］
はじめに、本開示の一態様に係る有機ＥＬ表示パネルと、これに対応する駆動回路及び制御回路とを具備した有機ＥＬ表示装置の回路構成について説明する。図１は、実施の形態１に係る有機ＥＬ表示パネルを具備した有機ＥＬ表示装置の回路構成を示す図である。本図に示すように、有機ＥＬ表示装置は、素子回路１１０ｃ１１〜１１０ｃ１６、１１０ｃ２１〜１１０ｃ２６と、走査線駆動回路１２０と、信号線駆動回路１３０とで構成される。
【００２７】
素子回路１１０ｃ１１〜１１０ｃ１６、１１０ｃ２１〜１１０ｃ２６は、行列状に配置された複数のサブ画素のそれぞれに対応していて、図１（ｂ）に示すような共通の回路構成を有する。具体的にいうと、素子回路１１０ｃ１１〜１１０ｃ１６、１１０ｃ２１〜１１０ｃ２６のそれぞれは、有機EL表示素子OＬＥと、対応する駆動回路とで構成される。駆動回路は、駆動トランジスタTr1と、スィッチングトランジスタＴｒ２と、キャパシタＣｓとで構成される。尚、本実施形態において、画素の位置は、行番号ｉと、列番号ｊとの組である座標（ｉ，ｊ）で特定するものとする。１番目の原色成分は赤色、２番目の原色成分は青色、３番目の原色成分を緑色とし、これらの原色成分は変数ｋで指示するものとする。この場合、スィッチングトランジスタＴｒ２のゲート極には、行番号ｉを特定する走査線信号が入力され、ソース電極には、座標（i,j）に位置する画素のｋ番目の原色成分の輝度を表す信号Y（i,j,k）が供給される。
【００２８】
走査線駆動回路１２０は、フレーム画像を構成する複数の画素ラインのうち、何れかを選択する内容の走査線信号を出力する。
信号線駆動回路１３０は、複数の画素ラインのうち、何れかを選択する内容の走査線信号が走査線駆動回路１２０から出力されれば、当該走査線信号により選択された画素ラインの行に属する複数の素子回路に対して、ライン画素信号を出力する。ライン画素信号は、ライン画素の個々の画素の原色成分毎の輝度（各画素の原色成分のそれぞれがどれだけの明るさをもつかを示す）からなり、選択された行に位置する複数の素子回路のうち、位置的に対応するものに、当該輝度値を供給する。そうすると駆動トランジスタTr1には、座標（i,j）に位置する画素の、ｋ番目の原色成分の輝度Y（i,j,k）に応じた値の増幅電流であるId(Y(i,j,k))が流れる。
【００２９】
［有機ＥＬ表示パネルの平面構成］
次に、実施の形態１に係る有機ＥＬ表示パネルの表示領域について説明する。図２は、有機ＥＬ表示パネルの表示領域の一部の平面構成を表した図である。
図２に示すように、有機ＥＬ表示パネルの表示面には、絶縁膜１１ｃ１、１１ｃ２、１１ｃ３、１１ｃ４、１１ｃ５、１１ｃ６、１１ｒ１、１１ｒ２、１１ｒ３、１１ｒ４、１１ｒ５、１１ｒ６が行方向及び列方向に配されている。これらの絶縁膜は井桁構造（ウィンドウと呼ぶ）をなしている。これらの絶縁膜は、例えば、厚みが１００ｎｍないし２００ｎｍであり、ＳｉＯＮにより構成されている。
【００３０】
有機ＥＬ表示パネルの表示面は、絶縁膜の井桁構造により、複数の小領域（図中のR領域、G領域、B領域）に分割される。これらの小領域はそれぞれ、赤色、青色、緑色の発光領域であり、各発光領域の下方には、有機EL表示素子と、対応する駆動回路とが存在する。有機ＥＬ表示パネルの表示面のうち、短辺に平行な行方向には、R領域−G領域−Ｂ領域の組みが複数並ぶ。
R領域−G領域−Ｂ領域の組みは、一個の画素に対応し、また、R領域、G領域、Ｂ領域のそれぞれは、一個のサブ画素を構成する。一方、当該表示面のうち、長辺に平行な列方向には、同一色の発光領域が並ぶ。
【００３１】
［有機ＥＬ表示パネルの断面構成］
図３は、図２の一点鎖線Ａ−Ａ’の位置で、有機ＥＬ表示パネル１００を切断し場合の断面構成を示す。図３に示すように、有機EL表示パネルは、絶縁膜１１ｃ１〜１１ｃ４、基板１２（駆動回路層１２aを含む）、層間絶縁層１３、画素電極１４ｃ１１〜１４ｃ１４、パターニング形状体１５ｃ１１〜１５ｃ１４、高抵抗層１６、共通電極１７、保護膜１８、接着層１９、封止用基板２０遮光膜２１から構成される。
【００３２】
基板１２は、素子回路１１０ｃ１１〜１１０ｃ１４における駆動回路部分（駆動トランジスタＴr１、スィッチングトランジスタＴr２からなる部分）が設けられた駆動回路層１２ａを含む。
層間絶縁層１３は、駆動回路層１２aが設けられた基板１２を電気的に絶縁して、表面を平坦化するためのものであり、例えば、厚みが１００ｎｍないし１０００ｎｍであり、酸化窒化ケイ素（ＳｉＯＮ）または酸化ケイ素（ＳｉＯ2またはＳｉＯ）により構成されている。
【００３３】
画素電極１４ｃ１１〜１４ｃ１４は、サブ画素のそれぞれについて設けられている。画素電極１４ｃ１１〜１４ｃ１４は、例えば、厚みが１００ｎｍ程度であり、高反射率材料であるアルミニウム（Ａｌ）またはアルミニウム（Ａｌ）を含む合金により構成されており、発光層で発生した光を共通電極１７側から取り出せるようになっている。画素電極１４ｃ１１〜１４ｃ１４の厚みは、有機発光層で発生した光が透過されず、光取出し効率を維持することが可能な程度、例えば３０ｎｍないし２００ｎｍの範囲であることが好ましい。画素電極１４ｃ１１〜１４ｃ１４の構成材料としては、アルミニウム（Ａｌ）またはその合金のほか、金（Ａｕ），白金（Ｐｔ），ニッケル（Ｎｉ），クロム（Ｃｒ），銅（Ｃｕ），タングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），チタン（Ｔｉ），タンタル（Ｔａ）あるいは銀（Ａｇ）などの金属元素の単体または合金よりなる反射電極が挙げられる。
【００３４】
また、画素電極１４ｃ１１〜１４ｃ１４は、上述した反射電極の下地として、厚みが２０ｎｍ程度であり、チタン（Ｔｉ），タングステン（Ｗ），銅（Ｃｕ），タンタル（Ｔａ），モリブデン（Ｍｏ）などよりなる密着層（図示せず）を有していてもよい。この密着層は、画素電極１４ｃ１１〜１４ｃ１４の厚みを薄くした場合にも反射率を高く維持するための反射補助層としての機能も有している。このような密着層を設けた場合には、画素電極１４ｃ１１〜１４ｃ１４の厚みは１５ｎｍ以上であれば足りる。
【００３５】
更に、画素電極１４ｃ１１〜１４ｃ１４は、密着層または反射補助層としてのチタン層と、アルミニウムまたはその合金などの上述した反射電極と、チタン層またはタンタル層との３層の積層構造を有していてもよい。あるいは、画素電極１４ｃ１１〜１４ｃ１４は、上述した反射電極と、ＩＴＯ（インジウム・スズ複合酸化物；Indium Tin Oxide），ＩＺＯ（登録商標）（インジウム・亜鉛複合酸化物），またはＳｎＯ2などの透明電極との複合膜により構成されていてもよい。
【００３６】
パターニング形状体１５ｃ１１、１５ｃ１２、１５ｃ１３、１５ｃ１４は、複数の第１有機機能層であり、画素電極１４ｃ１１〜１４ｃ１４の開口部分を覆う態様で、画素電極１４ｃ１１〜１４ｃ１４上に配置されている。これらのパターニング形状体１５ｃ１１〜１５ｃ１４は、正孔注入層（図示せず）上に正孔輸送層 （図示せず）を積層した積層構造を有していて、絶縁膜１１ｃ11〜１１ｃ14の上面に到達する側壁w11,w12,w13,w14,w15,w16,w17,w18を有する。かかる側壁ｗ１１〜w18は、一体の低抵抗層を画素電極に沿ってパターニングすることで形成される。これらの側壁w11〜w18と、絶縁膜１１ｃ１１〜１１ｃ１４の上面の一部分とで囲まれる空間は第１有機機能層が存在しない領域、つまり、第１有機機能層不在領域ar11,ar12,ar13である。
【００３７】
高抵抗層１６は、第２有機機能層であり、パターニング形状体１５ｃ１１〜１５ｃ１４の上面を覆う。高抵抗層１６のうち、パターニング形状体１５ｃ１１〜１５ｃ１４の上面を覆う部分を除く、残りの部分は、壁ｗ１１〜w18の間の第１有機機能層不在領域ar11,ar12,ar13に入り込んでいる。第２有機機能層である高抵抗層１６は、層の厚みに応じた抵抗が、第１有機機能層よりも大きい。ここで高抵抗層の「高抵抗」とは膜の抵抗が高いことをいう。また、低抵抗層の「低抵抗」とは、膜の電気抵抗が低いことをいう。よって、抵抗率が高い材質から構成される層でも、厚みが薄ければ、低抵抗層となり、抵抗率が低い材質から構成される層でも、厚みが大きければ、高抵抗層となる。本願の高抵抗層１６は、層の厚みを勘案した抵抗値が、パターニング形状体の抵抗値よりも高いことを意味する。
【００３８】
共通電極１７は、高抵抗層１６を覆う態様で形成されている。共通電極１７は、例えば、画素電極１４ｃ１１〜１４ｃ１４の側から順に、厚みが約０．３ｎｍでありフッ化リチウム（ＬｉＦ）よりなる第１層と、厚みが３ｎｍでありカルシウム（Ｃａ）よりなる第２層と、厚みが５ｎｍでありＭｇ−Ａｇ合金よりなる第３層とを積層した構成を有している。また、画素電極１４ｃ11〜１４ｃ14のそれぞれに対向する凹形状の対向部分１７ｃ１１、１７ｃ１２、１７ｃ１３、１７ｃ１４を有している。
【００３９】
保護膜１８は、例えば、厚みが０．５μｍないし１０μｍであり、窒化ケイ素（ＳｉＮ）により構成され、共通電極１７を覆う。
接着層１９は、例えば、紫外線硬化樹脂又は熱硬化樹脂により構成され、保護層１８と、封止用基板２０とを結合する。また接着層１９は、高抵抗層１６が、隣接する２つのパターニング形状体の間に入り込んだために発生した高抵抗層１６及び共通電極１７の凹形状を平滑化する役割を果たす。
【００４０】
封止用基板２０は、透明ガラス等の材料で構成され、共通電極１７以下を封止する。また、封止用基板２０は、赤色フィルタ２０Ｒ，緑色フィルタ２０Ｇ及び青色フィルタ２０Ｂと、遮光膜２０Ｓとを備える。
赤色フィルタ２０Ｒ，緑色フィルタ２０Ｇおよび青色フィルタ２０Ｂ２０は、パターニング形状体１５ｃ１１〜１５ｃ１４のそれぞれから発せられた可視白色光の中から、赤色の波長域，緑色の波長域、青色の波長域を取り出す。赤色フィルタ２０Ｒ，緑色フィルタ２０Ｇおよび青色フィルタ２０Ｂは、各サブ画素の発光領域に対応して順に配置されている。赤色フィルタ２０Ｒ，緑色フィルタ２０Ｇおよび青色フィルタ２０Ｂは、顔料を混入した樹脂によりそれぞれ構成されており、顔料を選択することにより、目的とする赤，緑あるいは青の波長域における光透過率が高く、他の波長域における光透過率が低くなるように調整されている。
【００４１】
遮光膜２０Ｓは、井桁構造に該当する非発光部分を覆い隠す。井桁構造を構成する絶縁膜１１c11〜１１c14の上面には第１有機機能層不在領域ar11,ar12,ar13が存在していて、ここには高抵抗層１６が入り込む。このようにパターニング形状体間に入り込んだ高抵抗層１６内の有機発光層（図示せず）の発光は、シャドウマスクにより遮られるから、パターニング形状体間に入り込んだ高抵抗層１６内の有機発光層が発光したとしても画像品位を低下させることはない。シャドウマスクは、例えば黒色の着色剤を混入した光学濃度が１以上の黒色の樹脂膜、または薄膜の干渉を利用した薄膜フィルタにより構成することができる。薄膜フィルタは、例えば、金属，金属窒化物あるいは金属酸化物よりなる薄膜を１層以上積層し、薄膜の干渉を利用して光を減衰させるものであり、具体的には、クロムと酸化クロム（ＩＩＩ）（Ｃｒ2 Ｏ3 ）とを交互に積層したものを使用することができる。  ［断面構成における絶縁膜１１ｃ１、１１ｃ２、１１ｃ３、１１ｃ４の役割］
続いて、図３に示した断面構成における絶縁膜１１ｃ１、１１ｃ２、１１ｃ３、１１ｃ４の役割について説明する。
【００４２】
絶縁膜１１ｃ１、１１ｃ２、１１ｃ３、１１ｃ４は、図２の断面構成において、基板の層間絶縁層１３上の行方向に並設されている。そして画素電極１４ｃ１１〜１４ｃ１４と共通電極１７との絶縁性を確保すると共に、画素電極１４c11〜１４c14の開口部分を所望の形状にする。画素電極１４1ｃ11〜１４ｃ14における開口部分は例えば一辺が約１０μｍの正方形であり、画素電極の配置間隔（画素電極間ピッチ）は例えば約３．３μｍである。
【００４３】
以上で、有機ＥＬ表示パネルの断面構成についての説明を終える。
［パターニング形状体の積層構造］
続いて、図４を参照しながら、パターニング形状体１５ｃ１１〜１５ｃ１４の積層構造について説明する。図４は、パターニング形状体１５ｃ11~15ｃ14及び高抵抗層１６の積層構造を示す図である。パターニング形状体１５ｃ１１〜１５ｃ１４は何れも、図４に示すような、共通の積層構造、つまり、正孔注入層１５１と、正孔輸送層１５２とで構成される。
【００４４】
正孔注入層１５１は、正孔注入効率を高めるためのものであると共に、リークを防止するためのバッファ層である。正孔注入層１５１は、例えば、厚みが２ｎｍないし１０ｎｍであり、化１に示したヘキサトリルアザトリフェニレンにより構成されている。
【００４５】
【化１】
2017220528.tif 000003
正孔輸送層１５２は、正孔注入効率を高めるためのものである。正孔輸送層１５２は、例えば、厚みが３０ｎｍであり、化２に示した材料により構成されている。
【００４６】
【化２】
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正孔注入層１５２の厚みは２〜１０ｎｍであり、正孔輸送層１５１の厚みは３０ｎｍなのでパターニング形状体１５ｃ11〜１５ｃ14の厚みは、３２〜４０ｎｍ（３０＋２〜１０ｎｍ）となる。
【００４７】
［高抵抗層１６］
続いて、高抵抗層１６の積層構造の説明を開始する。図４に示すように、高抵抗層１６は、赤色（R）発光層１６１、青色（B）発光層１６２、緑色（G）発光層１６３、発光分離層１６４、電子輸送層１６５、電子注入層１６６から構成される。
赤色発光層１６１、青色発光層１６２、緑色発光層１６３は、何れも、例えば、発光材料，正孔輸送性材料，電子輸送性材料および両電荷輸送性材料のうち少なくとも１種を含んでおり、画素電極１４ｃ１１〜１４ｃ１４から正孔注入層１５１および正孔輸送層１５２を介して注入された正孔の一部と、共通電極１７から電子輸送層１６５を介して注入された電子の一部とを再結合に供する。これにより所望の色の発色を行う。尚、発光材料は、蛍光性のものでも燐光性のものでもよい。
【００４８】
次に赤色発光層１６１、青色発光層１６２、緑色発光層１６３の差異について述べる。具体的にいうと、赤色発光層１６１、青色発光層１６２、緑色発光層１６３は、厚み及び材質が異なる。具体的にいうと、赤色発光層１６１の厚みは５ｎｍ程度であり、材質として、４，４−ビス（２，２−ジフェニルビニン）ビフェニル（ＤＰＶＢｉ）に２，６−ビス［（４’−メトキシジフェニルアミノ）スチリル］−１，５−ジシアノナフタレン（ＢＳＮ）を３０重量％混合したものにより構成される。
【００４９】
青色発光層１６２の厚みは、３０ｎｍ程度であり、材質として、ＤＰＶＢｉに４，４’−ビス［２−｛４−（Ｎ，Ｎ−ジフェニルアミノ）フェニル｝ビニル］ビフェニル（ＤＰＡＶＢｉ）を２．５重量％混合したものにより構成される。
緑色発光層１６３の厚みは、１０ｎｍ程度であり、材質として、ＤＰＶＢｉにクマリン６を５重量％混合したものにより構成される。これらの材質により構成されることで、赤色発光層１６１、青色発光層１６２、緑色発光層１６３を積層した積層構造を含む高抵抗層１６の膜についての抵抗率は、正孔注入層１６１及び正孔輸送層１６２を積層してなるパターニング形状体１５ｃ11〜１５ｃ14の層の厚みに応じた抵抗値よりも高くなっている。
【００５０】
発光分離層１６４aは、R発光層１６１と、B発光層１６２との間に設けられ、当該層間で行き来する正孔及び／又は電子の移動を抑制する。
発光分離層１６４ｂは、B発光層１６２と、G発光層１６３との間に設けられ、当該層間で行き来する正孔及び／又は電子の移動を抑制する。これら発光分類層１６４a、bは、正孔抑制物質、電子抑制物質のうち少なくとも一方、或いは、正孔抑制物質の上に電子抑制物質を積層した層構造により構成され、発光分離層１６４aを構成する電子抑制物質は、その最低非占有分子軌道のエネルギー準位がR発光層１６１、B発光層１６２、G発光層１６３よりも高く、その最高占有分子軌道のエネルギー準位がR発光層１６１、B発光層１６２、G 発光層１６３よりも低い。このエネルギー準位差がもたらすエネルギー障壁により、電子輸送層１６５により輸送される電子を層間の界面に集中させる。例えば、電子抑制物質としては、化３に示した材料を用いることができる。
【００５１】
【化３】
2017220528.tif 000005
電子輸送層１６５は、赤色発光層１６１、青色発光層１６２、緑色発光層１６３への電子注入効率を高めるためのものである。電子輸送層１６５は、例えば、厚みが２０ｎｍ程度であり、８−ヒドロキシキノリンアルミニウム（Ａｌｑ３ ）により構成されている。
【００５２】
電子注入層１６６は、共通電極１７からの電子注入を行う。
赤色発光層１６１の厚みは５ｎｍ、青色発光層１６２の厚みは３０ｎｍ、緑色発光層１６３の厚みは１０ｎｍ、発光分離層１６４の厚みは１０ｎｍ、電子輸送層１６５の厚みは２０ｎｍなので、高抵抗層１６の厚みは、約７５ｎｍ（＝５ｎｍ＋３０ｎｍ＋１０ｎｍ＋１０ｎｍ＋２０ｎｍ）となる。
【００５３】
以上で、パターニング形状体の積層構造及び高抵抗層１６の積層構造についての説明を終える。
［パターニング形状体１５c11〜１５c14と、高抵抗層１６との位置関係］
パターニング形状体１５ｃ１１〜１５ｃ１４と、高抵抗層１６との位置関係は重要なので、図５、図６を参照してより詳しく説明する。図５（ａ）は、基板上で平面的に配置された複数のパターニング形状体の立体形状（パターニング形状体１５ｃ１１〜パターニング形状体１５ｃ４１、パターニング形状体１５ｃ１２〜パターニング形状体１５ｃ４２、パターニング形状体１５ｃ１３〜パターニング形状体１５ｃ４３、パターニング形状体１５ｃ１４〜パターニング形状体１５ｃ４４）を斜め上から俯瞰して示す斜視図である。図５（ａ）に示すように、パターニング形状体は何れも短尺の角柱であり、その上面に凹部が存在する。
【００５４】
図５（ｂ）は、パターニング形状体１５ｃ１１〜１５ｃ１４を含むパターニング形状体群を高抵抗層１６で被覆して、パターニング形状体１５ｃ１１〜１５ｃ１４を含むパターニング形状体群と、高抵抗層１６とが結合した状態（結合体という）を示す。かかる結合体において、比較的高い位置で、有機ＥＬ表示パネルを切断した場合、その断面形状は、図６（ａ）に示すものとなる。比較的低い位置で有機ＥＬ表示パネルを切断した場合、その断面形状は、図６（ｂ）に示すものとなる。図６（ａ）は、図５（ｂ）の一点鎖線Ｂ−Ｂ’の位置のＸ−Ｙ平面で切断し場合の結合体の断面構成を示し、図６（ｂ）は、図５（ｂ）の一点鎖線Ｃ−Ｃ’の位置のＸ−Ｙ平面で切断し場合の結合体の断面構成を示す。図５（ａ）の断面構成と、図５（ｂ）の断面構成とを比較すると、有機ＥＬ表示パネルのうち、比較的高い位置の断面では、高抵抗層１６を構成する高抵抗材料が、断面構成の全域を占めている。これに対して、比較的低い位置の断面では、パターニング形状体１５ｃ１１〜１５ｃ１４のそれぞれの断面形状が、行列状に並ぶ形になる。ところが、これらパターニング形状体と、隣りのパターニング形状体との間の第１有機機能層不在領域ar11,ar12,ar13には、高抵抗層１６が入り込ませてある。
【００５５】
［位置関係の利点］
次に、上述したようなパターニング形状体１５ｃ１１〜１５ｃ１４と、高抵抗層１６との位置関係がもたらす利点について述べる。図７（ａ）に示した断面構成の有機ＥＬ表示パネルと、図１５（ａ）に示した断面構成の有機ＥＬ表示パネルとを比較すると、図１５（ａ）では、一個の低抵抗層が、複数の画素電極の上面にわたり一体的に構成されているのに対し、図７（ａ）の低抵抗層は複数のパターニング形状体１５c11〜１５c14を形成していて、画素電極１４c11〜１４c14のそれぞれに重なり合うように配置されている点が異なる。ここで、１の画素電極から、絶縁膜の表面をつたって、隣接する画素電極に向かう経路の抵抗値について検討する。図７（ａ）の経路PATH20は、画素電極１４ｃ１１から、絶縁膜１１ｃ１２の表面に沿って、画素電極１４ｃ12に向かうリークパスを示す。図７（ａ）の構成では、１つのパターニング形状体と、隣接するパターニング形状体との間には、高抵抗層１６が入り込ませてあるから、経路PATH20では、高抵抗材料の経由部分の長さが、低抵抗材料の経由部分の長さを上回り、高抵抗材料の比率が高くなっている（図７（ｂ）参照）。画素電極１４ｃ１１から、隣の画素電極１４ｃ１２に向かうリークパスPATH20において、高抵抗材料の比率が高くなっているから、絶縁膜の表面をつたって、隣の画素電極から共通電極に向かう電流は小さくなり、色むらや混色をもたらすようなわずかな発色を減らすか、なくすことができる。
【００５６】
パターニング形状体と、隣のパターニング形状体との間の第１有機機能層不在領域ar11,ar12,ar13には、高抵抗層１６に含まれる有機発光層が入り込むため、パターニング形状体と、パターニング形状体との間が僅かに発光する可能性がある。しかし、パターニング形状体の上方の遮光膜２１にはシャドウマスクが存在していて、パターニング形状体間から発せられる光は、かかるシャドウマスクにより遮蔽されるから、画像の品位に影響を与えない。つまり、１つの画素電極から絶縁膜の表面をつたって、隣接する画素電極に向かう経路を高抵抗化することでリーク電流が小さくなり、また、パターニング形状体間から発せられる光は、かかるシャドウマスクにより遮蔽されるから、本実施形態に係る有機ＥＬ表示パネルでは総じて画像の品位が向上する。
【００５７】
［パターニング形状体１５ｃ１１〜１５ｃ１４の設置場所］
パターニング形状体１５ｃ１１〜１５ｃ１４の設置場所について述べる。パターニング形状体１５ｃ１１〜１５ｃ１４は、図７（ａ）に示すように、画素電極１４ｃ１１〜１４ｃ１４のうち、絶縁膜１１ｃ１１、ｃ１２により囲まれている部分を除く開口部分１４open上に立設している。画素電極の開口部分を設置場所とすることで、画素電極と、共通電極との間に生じる電界の最大化を図っている。
【００５８】
次に、パターニング形状体１５ｃ１１〜１５ｃ１４の横幅について述べる。パターニング形状体１５ｃ１１〜１５ｃ１４の一方の側壁w11、w12から他方の側壁w12,w13までの横幅は、図７（ｃ）に示すように、画素電極１４ｃ１１〜１４ｃ１４の開口部分の横幅Width１以上であり、かつ、開口部分の幅Width1に、オフセットoffset1を足し合わせた値(Width1+offset1)を下回る値に設定する。ここで、オフセットoffset１は、絶縁膜の幅Width2から、パターニング形状体ピッチpitch1を差し引いた値の半分値（（Width２−pitch1）/2）となる。ここでパターニング形状体間ピッチpitch1は、有機ＥＬ表示パネルの製法上許容されるパターニング形状体の最小間隔である。
【００５９】
リーク電流を最小限にするにはパターニング形状体の幅を、画素電極１４ｃ１１〜１４ｃ１４の開口部分14openの幅と等しくすべきである。一方、高抵抗層１６が、抵抗率が大きい高抵抗材質により構成され、僅かな高抵抗層１６の挿入でリーク電流の抑止効果が期待できるのならば、パターニング形状体１４ｃ１１〜１４ｃ１４の幅を最大限に広く（開口部分の幅Width1に、オフセットoffset1を足し合わせた値(Width1+offset1)）に設定すべきである。
【００６０】
以上で、有機ＥＬ表示パネルについての説明を終える。
［有機ＥＬ表示パネルの製造方法］
続いて、本開示の一態様に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法について説明を始める。
図８は、有機ＥＬ表示パネルの製造方法を示すフローチャートである。図９（ａ）〜（ｆ）は、図８の フローチャートのそれぞれで、有機ＥＬ表示パネルがどのように形成されてゆくかという形成過程を示す。まず、基板１２に駆動回路層１２ａを成膜し（Ｓ1）、層間絶縁層１３を成膜する（Ｓ２）。その後、画素電極１４ｃ１１〜１４ｃ１４を成膜し、画素電極１４ｃ１１〜１４ｃ１４のパターニングを行う（Ｓ３）。以上の工程を経ることにより、駆動回路層１２aを含む基板１２の上に画素電極１４ｃ１１〜１４ｃ１４が複数配置される。かかる配置がなされた基板１２に対して、画素電極１４ｃ１１〜１４ｃ１４を仕切るような複数の絶縁膜１１の成膜を行う（Ｓ４）。そのような成膜後、基板に対して蒸着、塗布を行うことで低抵抗層１５の積層を行う（Ｓ５）。図９（ａ）は、低抵抗層１５の積層がなされた状態を示す。ここで低抵抗層１５は、複数のパターニング形状体１５c11〜１５c14が形成される前の原型である。
【００６１】
続いて、低抵抗層１５のうち、画素電極の１４c11〜１４c14の上方部分にレジスト３０ｃ１１、３０ｃ１２、３０ｃ１３、３０ｃ１４を形成する(Ｓ６)。レジスト３０ｃ１１、３０ｃ１２、３０ｃ１３、３０ｃ１４は図９（ｂ）に示すように発光領域毎に形成される。図９（ｂ）において、１つ画素電極に対向して設けられたレジストと、その隣の画素電極に対向して設けられたレジストとの間には間隙が存在する。
【００６２】
続いて、低抵抗層１５のうち、レジストと、その隣のレジストとの間に相当する部分に対してウェットエッチング、又は、ドライエッチングを施し、レジストと、その隣のレジストとの間に相当する低抵抗材料を取り除く（Ｓ７）。これにより、図９（ｃ）に示すように画素電極の周縁に沿った側壁w11、w12、w13,w14を有した複数のパターニング形状体１５ｃ１１〜１５ｃ１４が得られる。
【００６３】
次に、レジスト剥離を行い、図９（ｄ）に示すようにパターニング形状体１５c11〜１５c14の上面及び側壁w11、w12、w13,w14を露出させる（Ｓ８）。
続いて、低抵抗層のパターニング形状体１５c11〜１５c14の側壁及び上面を覆うよう、図９（ｅ）に示すよう、蒸着により高抵抗層１６を形成する（Ｓ９）。
続いて、薄膜プロセスにより共通電極１７の成膜を行い（Ｓ１０）、保護層１８の成膜（Ｓ１１）、封止用基板２０の貼り合わせを行う（Ｓ１２）。その結果、図９（ｆ）に示すような階層構造が得られる。
【００６４】
［まとめ］
以上の説明したように、実施の形態１に係る有機ＥＬ表示パネルによれば、高抵抗層１６が、１のパターニング形状体と、これに隣接するパターニング形状体との間に入り込むことで、リーク電流の抑制を実現している。かかるリーク電流の抑制により、座標（i,j）に位置する画素の、ｋ番目の原色成分を発光させようとする発光制御で、座標（i,j）に位置する画素の別の原色成分（k-1番目の原色成分、又は、k+1番目の原色成分）が発光することはない。個々の画素がもつ本来の色合いを維持することができるので、表示画像の品位を高めることができる。
【００６５】
＜実施の形態２＞
実施の形態１では、低抵抗材料からなる複数のパターニング形状体を形成するというパターニングを、レジストにより実現した（図８のS６）。これに対して実施の形態２では、レジスト以外のパターニングにより、低抵抗材料からなる複数のパターニング形状体を形成する。
【００６６】
図１０は、実施の形態２に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法を示すフローチャートである。図１１（ａ）〜（ｃ）は、図１０の フローチャートのそれぞれで、有機ＥＬ表示パネルがどのように形成されてゆくかという形成過程を示す。
図８に示した製造方法との差異は以下の通りである。図９（ｂ）、（ｃ）に示したレジスト３０c11〜３０c14による低抵抗層１５のパターニングでは、有機発光層形成、レジスト形成、エッチングを経て画素電極の開口の周縁に沿った側壁部を有したパターニング形状体を形成していたのに対し、図１０に示したレジスト以外の低抵抗層のパターニングでは、インクジェット等の印刷、シャドウマスクにより低抵抗層を形成する（S20）。以降の工程、つまり、有機発光層１６の形成から封止用基板２０の貼り合わせまでの工程（Ｓ１０〜Ｓ１２）に関しては、レジストによるELパターニングと同じである。
【００６７】
レジストによるパターニング、インクジェット等の印刷、シャドウマスクといったそれぞれの工法が、どのような点で優れているかについて説明する。図12は、レジストによるパターニング、インクジェット等の印刷、シャドウマスクといったそれぞれの工法が、どのような点で優れているかを表形式で示す図である。
この図12によると、レジストによる工法は、高精細化に対応しえるというメリットを有する。
【００６８】
インクジェットは、材料使用効率が高く、コストが低いというメリットをもつ。
シャドウマスクは、真空プロセスの過程で生成され不純物の影響を受けにくくするとのメリットがある。
＜実施の形態３＞
実施の形態１では、複数の第１有機機能層のそれぞれを、正孔注入層、正孔輸送層の積層構造により構成した。しかし本願の低抵抗層は材質そのものの抵抗率ではなく、膜の抵抗であるから、層の厚みによって、正孔輸送層、有機発光層、電子輸送層が低抵抗層になる可能性がある。そこで、本実施形態では、有機発光層、正孔輸送層、正孔注入層の何れが、低抵抗層になるかといったバリエーションに応じて、パターニングの対象を変化させる改良を開示する。
【００６９】
具体的にいうと、本実施形態では、以下の４つのケースを想定して、有機ＥＬ表示パネルの構成を変化させる。ここで想定するケースは、有機発光層が低抵抗層になるケース（ケース１）、正孔注入層から電子輸送層までの何れかが低抵抗層になるケース(ケース２)、正孔輸送層が低抵抗層であり、それ以外の正孔注入層、有機発光層、電子輸送層、電子注入層が高抵抗層になるケース(ケース３)、正孔注入層が高抵抗層であり、これ以外の正孔輸送層、有機発光層、電子輸送層、電子注入層が低抵抗層になるケース(ケース４)である。
【００７０】
図１３（ａ）は、ケース１の具体例であり、複数の画素電極（画素電極１４ｃ１１、１４ｃ１２）のそれぞれに、正孔注入層、正孔輸送層、Ｒの有機発光層を積層してなる第１有機機能層（正孔注入層１５２ｃ１１、正孔輸送層１５１ｃ１１、Ｒの有機発光層１６１ｃ１１、発光分離層１６４ｃ１１からなるパターニング形状体、及び、正孔注入層１５２ｃ１２、正孔輸送層１５１ｃ１２、Ｒの有機発光層１６１ｃ１２、発光分離層１６４ｃ１２からなるパターニング形状体）を設けたものである。このケース１では、Ｇの有機発光層１６３、発光分離層１６４ｂ、Ｂの有機発光層１６２、電子輸送層１６５、電子注入層１６６が第２有機機能層を構成していて、これらのうち、Ｇの有機発光層１６３が複数の第１有機機能層の上面を覆うのと共に、複数の第１有機機能層の間に入り込んでいる。
【００７１】
図１３（ｂ）は、ケース２の具体例であり、画素電極（画素電極１４ｃ１１、１４ｃ１２）のそれぞれに、正孔注入層、正孔輸送層、Ｒの有機発光層、Ｇの有機発光層、Ｂの有機発光層、電子輸送層を積層してなる第１有機機能層（正孔注入層１５２ｃ１１、正孔輸送層１５１ｃ１１、Ｒの有機発光層１６１ｃ１１、発光分離層１６４ｃ１１、Ｇの有機発光層１６３ｃ１１、発光分離層１６４b11、Ｂの有機発光層１６２ｃ１１、電子輸送層１６５ｃ１１からなるパターニング形状体、及び、正孔注入層１５２ｃ１２、正孔輸送層１５１ｃ１２、Ｒの有機発光層１６１ｃ１２、発光分離層１６４ｃ１２、Ｇの有機発光層１６３ｃ１２、発光分離層１６４ｂ１２、Ｂの有機発光層１６２ｃ１２、電子輸送層１６５ｃ１２からなるパターニング形状体）を設けたものである。このケース２では、電子注入層１６６のみが第２有機機能層を構成していて、複数の有機機能層の上面を覆うのと共に、複数の第１有機機能層の間に入り込んでいる。
【００７２】
図１３（ｃ）はケース３の具体例であり、画素電極（画素電極１４ｃ１１、１４ｃ１２）が、一体の正孔注入層１５２で覆われていて、一体の正孔注入層１５２のうち、各画素電極の上部にあたる部位に、正孔輸送層のみからなる第１有機機能層（正孔輸送層１５１ｃ１１からなるパターニング形状体、及び、正孔輸送層１５１ｃ１２からなるパターニング形状体）を設けた構成例を示す。このケース３では、Ｒの有機発光層１６１、発光分離層１６４ｃ、Ｇの有機発光層１６３、発光分離層１６４ｂ、Ｂの有機発光層１６２、電子輸送層１６５、電子注入層１６６が第２有機機能層を構成していて、Ｒの有機発光層１６１が、第１有機機能層の上面を覆うのと共に、複数の第１有機機能層の間に入り込んでいる。
【００７３】
図１３（ｄ）はケース４の具体例であり、画素電極（画素電極１４ｃ１１、１４ｃ１２）のそれぞれが、一体の正孔注入層１５２で覆われていて、この上に正孔輸送層、Ｒの有機発光層、Ｇの有機発光層、Ｂの有機発光層、電子輸送層からなる第１有機機能層（正孔輸送層１５１ｃ１１、Ｒの有機発光層１６１ｃ１１、発光分離層１６４ｃ１１、Ｇの有機発光層１６３ｃ１１、発光分離層１６４ｂ１１、Ｂの有機発光層１６２ｃ１１、電子輸送層１６５ｃ１１からなるパターニング形状体、及び、正孔輸送層１５１ｃ１２、Ｒの有機発光層１６１ｃ１２、Ｇの有機発光層１６３ｃ１２、発光分離層１６４ｃ１２、Ｂの有機発光層１６２ｃ１２、発光分離層１６４ｂ１２、電子輸送層１６５ｃ１２からなるパターニング形状体）を設けた構成例を示す。このケース４では電子注入層１６６のみが第２有機機能層を構成していて、電子注入層１６６が、第１有機機能層の上面を覆うのと共に、複数の第１有機機能層の間に入り込んでいる。
【００７４】
（実施の形態４）
実施の形態１、実施の形態３では、赤の有機発光層、緑の有機発光層、青の有機発光層を積層することで、白色の発色を実現していた。これに対して本実施形態は、黄色の有機発光層、青色の有機発光層の積層により、白色の発色を実現する。これら、黄色の有機発光層、青色の有機発光層を用いた有機ＥＬ表示パネルの構成例を図１４（ａ）〜（ｅ）に示す。
【００７５】
図１４（ａ）は、実施の形態１に対応するもので、黄色の有機発光層１７１、発光分離層１６４a、青色の有機発光層１７２の積層構造を、第２有機機能層の一部とした場合の構成例である。図１４（ｂ）は、実施の形態３のケース１に対応するものであり、黄色の有機発光層（黄色の有機発光層１７１ｃ11、１７１c12）と、対応する発光分離層（発光分離層１６４ａ１１、164a12）とを、複数の第１有機機能層に含ませ、青色の有機発光層172を、第２有機機能層の一部とする構成例である。
【００７６】
図１４（ｃ）は、実施の形態３のケース２に対応するものであり、各第１有機機能層の内部に、黄色の有機発光層と、青色の有機発光層との積層構造（黄色の有機発光層１７１ｃ１１、発光分離層１６４ａ１１、青色の有機発光層１７２ｃ１１からなる積層構造、及び、黄色の有機発光層１７１ｃ１２、発光分離層164a12、青色の有機発光層１７２ｃ１２からなる積層構造）を設けた構成例である。
【００７７】
図１４（ｄ）は、実施の形態３のケース３に対応するもので、第２有機機能層の内部に、黄色の有機発光層１７１、発光分離層１６４ａ、青色の有機発光層１７２の積層構造を設けた構成例である。
図１４（ｅ）は、実施の形態３のケース４に対応するもので、各第１有機機能層の内部に、黄色の有機発光層、青色の有機発光層の積層構造（黄色の有機発光層１７１ｃ１１、発光分離層１６４ａ１１、青色の有機発光層１７２ｃ１１からなる積層構造、及び、黄色の有機発光層１７１ｃ１２、発光分離層１６４a12、青色の有機発光層１７２ｃ１２からなる積層構造）を設けたものである。
【００７８】
＜その他の変形例＞
以上、実施の形態に係る有機EL表示パネル１００について説明したが、有機EL表示パネル１００を以下のように変形することも可能であり、本開示が上述の実施の形態で示した通りの有機EL表示パネル１００の構成に限られないことは勿論である。
（１）実施形態１では、白色発光層を光源として用いた有機ＥＬ表示パネルを対象として、実施形態を説明したが、これに限らない。例えば、ＲＧＢの有機発光層の形状を、サブ画素毎にパターニングしつつも、正孔注入層及び正孔輸送層を共通化しているようなタイプの有機ＥＬ表示パネルにおいて、低抵抗層のパターニングを行い、画素電極毎に個別の低抵抗層のパターニング形状体を設けてもよい。この場合、図８のステップ５で低抵抗層を形成した後、レジスト、インクジェット、シャドウマスクの何れかの製法を用いて各画素電極の周縁に沿ったパターニング形状体を形成する。そして、画素電極毎に設けられたパターニング形状体の上面及び側壁を覆う態様で、ＲＧＢの原色毎の有機発光層を形成する。こうすることで、有機発光層をサブ画素毎にパターニングしつつも、正孔注入層及び正孔輸送層を共通化しているようなタイプの有機ＥＬ表示パネルにおいてもリーク電流の抑制が可能になる。
【００７９】
（２）上記低抵抗層のパターニングにより形成するパターニング形状体の個数は、有機ＥＬ表示パネルの解像度に応じて定めることが望ましい。製造しようとしている有機ＥＬ表示パネルが、２ＫフルＨＤ画像の表示を意図したものなら、行方向のパターニング形状体の個数は1920×３個、列方向のパターニング形状体の個数は1080個になる。４ＫフルＨＤ画像の表示を意図したものなら、行方向のパターニング形状体の個数は3840×３個、列方向のパターニング形状体の個数は2160個になる。８ＫフルＨＤ画像の表示を意図したものなら、行方向のパターニング形状体の個数は7680×３個、列方向のパターニング形状体の個数は4320個になる。フレーム画像における全てのサブ画素ではなく、フレーム画像の一部のラインに属するサブ画素や、特定の矩形領域（例えば、横64×縦64の画素からなる矩形領域、横128×縦128の画素からなる矩形領域等）に属するサブ画素に対応する画素電極を対象として、低抵抗層パターニングを行い、パターニング形状体を形成してもよい。また、ＲＧＢの三原色のうち、何れか１つの原色のサブ画素に対応する画素電極に対して低抵抗層のパターニングを実行してもよい。また、低抵抗層のパターニング形状体の側壁w11〜w18は、絶縁膜１１c11〜１１c14上に直立していたが、斜め形状に形成されていてもよい。
【００８０】
（３）実施の形態１では、パターニング形状体の側壁形状を、画素電極に沿ったものとした。しかしこれに限らず、本実施形態ではパターニング形状体の形状を重複するように配置されるものなら、どのような形状であってもよい。例えば円柱形状であってもよい。
（４）尚、上記実施の形態では、発光層で発生した光を共通電極１７側から取り出す場合（トップエミッション）を例として説明したが、発光層で発生した光を画素電極１４ｃ１１〜１４ｃ１４側から取り出すことも可能である（ボトムエミッション）。その場合には、画素電極１４ｃ１１〜１４ｃ１４は、ＩＴＯ，ＩＺＯ（登録商標），またはＳｎＯ2などの透明電極により構成され、共通電極１７は、金（Ａｕ），白金（Ｐｔ），ニッケル（Ｎｉ），クロム（Ｃｒ），銅（Ｃｕ），タングステン（Ｗ），アルミニウム（Ａｌ），モリブデン（Ｍｏ）あるいは銀（Ａｇ）などの金属元素の単体または合金よりなる反射電極により構成されている。また、共通電極１７は反射電極と透明電極との複合膜により構成されていてもよい。また、ボトムエミッションの場合には、カラーフィルタ２０および遮光膜２１は、例えば基板１２における駆動回路層１２ａと層間絶縁層１３との間に設けることが可能である。
【００８１】
また、例えば、上記実施の形態において説明した各層の材料および厚み、または成膜方法および成膜条件などは限定されるものではなく、他の材料および厚みとしてもよく、または他の成膜方法および成膜条件としてもよい。
（５）上記実施の形態では、駆動回路層が設けられた基板１２に近い側に陽極である画素電極、遠い側に陰極である対向電極を設けていた。これに限らず、駆動回路層が設けられた基板１２に近い側に陰極、遠い側に陽極が設けられている場合も、同様に実施できる。
≪補足≫
以上で説明した実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、工程、工程の順序などは一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない工程については、より好ましい形態を構成する任意の構成要素として説明される。また、発明の理解の容易のため、上記各実施の形態で挙げた各図の構成要素の縮尺は実際のものと異なる場合がある。また本発明は上記各実施の形態の記載によって限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。さらに、有機ＥＬ表示パネルにおいては基板上に回路部品、リード線等の部材も存在するが、電気的配線、電気回路について当該技術分野における通常の知識に基づいて様々な態様を実施可能であり、本発明の説明として直接的には無関係のため、説明を省略している。尚、上記示した各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示したものではない。
【産業上の利用可能性】
【００８２】
本開示の一態様に係る有機ＥＬ表示パネル１００は、例えば、家庭用もしくは公共施設、あるいは業務用の各種表示装置、テレビジョン装置、携帯型電子機器用ディスプレイ等に用いられる有機ＥＬ表示装置に利用可能である。
【符号の説明】
【００８３】
１１ｃ１１〜１１ｃ１４  絶縁膜
１２    基板
１２ａ  駆動回路層
１３    層間絶縁層
１４ｃ１１〜１４ｃ１４  画素電極
１５ｃ１１〜１５ｃ１４  パターニング形状体
１６    有機機能層
１７    共通電極
１８    保護膜
１９    接着層
２０    封止用基板
２０Ｂ  青色フィルタ
２０Ｇ  緑色フィルタ
２０Ｒ  赤色フィルタ
３０ｃ１１〜３０ｃ１４  レジスト
１００    有機ＥＬ表示パネル
１１０ｃ１１〜ｃ１４  素子回路
１２０    走査線駆動回路
１３０    信号線駆動回路
１５１    正孔注入層
１５２    正孔輸送層
１６１    赤色発光層
１６２    青色発光層
１６３    緑色発光層
１６４    発光分離層
１６５    電子輸送層
１６６    電子注入層
【図１】
2017220528.tif 000006
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2017220528.tif 000012
【図８】
2017220528.tif 000013
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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