(57)【要約】【課題】高い導電性と透光性を両立した基板接合を可能とする透明導電性接着剤を提供する。【解決手段】透明樹脂接着剤１００重量部と、導電性球状粒子０．５〜３０重量部とを含み、導電性球状粒子が、体積基準Ｄ９０粒径の体積基準Ｄ１０粒径に対する比であるＤ９０／Ｄ１０が３．０以下である粒度分布を有する、透明導電性接着剤。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明樹脂接着剤１００重量部と、導電性球状粒子０．５〜３０重量部とを含み、
前記導電性球状粒子が、体積基準Ｄ９０粒径の体積基準Ｄ１０粒径に対する比であるＤ９０／Ｄ１０が３．０以下である粒度分布を有する、透明導電性接着剤。
【請求項２】
前記導電性球状粒子は、体積基準Ｄ５０粒径が１〜２０μｍである、請求項１に記載の透明導電性接着剤。
【請求項３】
前記導電性球状粒子が、樹脂で構成されるコア粒子と、前記コア粒子の表面を被覆する導電性層とを含む、請求項１又は２に記載の透明導電性接着剤。
【請求項４】
前記透明樹脂接着剤が、熱硬化型接着剤である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の透明導電性接着剤。
【請求項５】
第一基板と、
前記第一基板と対向して設けられる第二基板と、
前記第一基板及び前記第二基板との間に介在し、請求項１〜４のいずれか一項に記載の透明導電性接着剤で構成される透明導電接着層と、
を備え、前記透明導電接着層の厚さが前記導電性球状粒子１個相当の高さに等しい、積層体。
【請求項６】
前記第一基板の前記第二基板と接合される表面と、前記第二基板の前記第一基板と接合されるべき表面とが導電性を有する、請求項５に記載の積層体。
【請求項７】
前記第一基板の前記第二基板と接合される表面と、前記第二基板の前記第一基板と接合されるべき表面とが、それぞれ酸化物セラミックスで構成される、請求項５又は６に記載の積層体。
【請求項８】
前記第一基板及び前記第二基板の少なくともいずれか一方が透明である、請求項５〜７のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項９】
第一基板及び第二基板を用意する工程と、
前記第一基板及び前記第二基板の少なくともいずれか一方の表面に請求項１〜８のいずれか一項に記載の透明導電性接着剤を塗布する工程と、
前記第一基板と前記第二基板とを前記透明導電性接着剤を挟むように積層して積層体とする工程と、
前記積層体を加圧して、厚さが前記導電性球状粒子１個相当の高さに等しい、前記透明導電性接着剤で構成される透明導電接着層を形成する工程と
を含む、基板の接合方法。
【請求項１０】
前記第一基板の前記第二基板と接合されるべき表面と、前記第二基板の前記第一基板と接合されるべき表面とが導電性を有する、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記第一基板の前記第二基板と接合されるべき表面と、前記第二基板の前記第一基板と接合されるべき表面とが、それぞれ酸化物セラミックスで構成される、請求項９又は１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記第一基板及び前記第二基板の少なくともいずれか一方が透明である、請求項９〜１１のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１３】
前記加圧が１〜５００ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力で行われる、請求項９〜１２のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１４】
前記加圧が加熱しながら行われる、請求項９〜１３のいずれか一項に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、透明導電性接着剤、積層体、及び基板の接合方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
多接合型の太陽電池や縦型構造の発光素子の作製等において、基板同士を透光性と導電性の両方を確保した状態で接合する技術が求められている。例えば、特許文献１（特開２０１１−１３８７１１号公報）には、透明樹脂と金属ナノワイヤを混合した透明導電性接着剤が開示されている。しかしながら、特許文献１に開示される透明導電性接着剤を用いた接合では、厚み方向での導電性が不十分であった。
【０００３】
また、非特許文献１（T. Sameshima et al., " Multi Junction Solar Cells Stacked with Transparent and Conductive Adhesive", Jpn. J. Appl. Phys. 50 (2011) 052301）では、導電性接着剤と酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）粒子を混合することにより、透明導電性接着剤を作製する方法が報告されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１３８７１１号公報
【非特許文献】
【０００５】
【非特許文献１】T. Sameshima et al., " Multi Junction Solar Cells Stacked with Transparent and Conductive Adhesive", Jpn. J. Appl. Phys. 50 (2011) 052301
【発明の概要】
【０００６】
しかしながら、透明導電性接着剤には、より高い透光性と導電性が望まれる。
【０００７】
本発明者らは、今般、透明樹脂接着剤に、特定の粒度分布を有する導電性球状粒子を所定割合で配合することにより、高い導電性と透光性を両立した基板接合を可能とする透明導電性接着剤を提供できるとの知見を得た。
【０００８】
したがって、本発明の目的は、高い導電性と透光性を両立した基板接合を可能とする透明導電性接着剤を提供することにある。
【０００９】
本発明の一態様によれば、透明樹脂接着剤１００重量部と、導電性球状粒子０．５〜３０重量部とを含み、
前記導電性球状粒子が、体積基準Ｄ９０粒径の体積基準Ｄ１０粒径に対する比であるＤ９０／Ｄ１０が３．０以下である粒度分布を有する、透明導電性接着剤が提供される。
【００１０】
本発明の他の一態様によれば、第一基板と、
前記第一基板と対向して設けられる第二基板と、
前記第一基板及び前記第二基板との間に介在し、上記透明導電性接着剤で構成される透明導電接着層と、
を備え、前記透明導電接着層の厚さが前記導電性球状粒子１個相当の高さに等しい、積層体が提供される。
【００１１】
本発明の他の一態様によれば、第一基板及び第二基板を用意する工程と、
前記第一基板及び前記第二基板の少なくともいずれか一方の表面に上記透明導電性接着剤を塗布する工程と、
前記第一基板と前記第二基板とを前記透明導電性接着剤を挟むように積層して積層体とする工程と、
前記積層体を加圧して、厚さが前記導電性球状粒子１個相当の高さに等しい、前記透明導電性接着剤で構成される透明導電接着層を形成する工程と
を含む、基板の接合方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の透明導電性接着剤を用いた基板接合により得られた積層体を示す模式断面図である。
【図２】例１で作製された透光性評価用積層体試料の断面（研磨面）を観察したＳＥＭ像である。
【図３Ａ】例１〜８で作製した銅線埋設基板の模式上面図である。
【図３Ｂ】例１〜８で作製した銅線埋設基板の模式断面図である。
【図４】例１〜８で行われた透明導電性接着剤の抵抗値測定を説明するための模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
接着剤
本発明の透明導電性接着剤は、透明樹脂接着剤１００重量部と、導電性球状粒子０．５〜３０重量部とを含む。導電性球状粒子は、体積基準Ｄ９０粒径の体積基準Ｄ１０粒径に対する比であるＤ９０／Ｄ１０が３．０以下である粒度分布を有する。このように、特定の粒度分布を有する導電性球状粒子を所定割合で配合することにより、高い導電性と透光性を両立した基板接合を可能とする透明導電性接着剤を提供することが可能となる。すなわち、Ｄ９０／Ｄ１０が３．０以下である粒度分布は、導電性球状粒子の粒径の均一性が高いことを意味する。これはＤ１０が大きいことは相対的に粒径の小さい導電性球状粒子の割合が少ないことを意味し、Ｄ９０が小さいことは相対的に粒径の大きい導電性球状粒子の割合が少ないことを意味するためである。したがって、Ｄ９０／Ｄ１０が３．０以下と小さいことは、Ｄ９０が小さく、かつ、Ｄ１０が大きいことを意味することから、粒径の大きい導電性球状粒子及び粒径の小さい導電性球状粒子のいずれも少ない、すなわち粒径の均一性が高いことを意味する。そして、透明樹脂接着剤と粒径の均一性が高い導電性球状粒子とを所定割合で含む透明導電性接着剤を用いて基板を接合することで、透光性と導電性の高い基板接合が可能となる。すなわち、粒径の均一性が高いと、図１に示されるように、透明導電性接着剤で構成される透明導電接着層１２の厚さと導電性球状粒子１４の粒径をほぼ等しくすることができ、加圧されることで透明導電接着層１２の厚さが導電性球状粒子１４の１個相当の高さに等しくなる。その結果、透明導電接着層１２の厚さ方向に１個の導電性球状粒子１４で第一基板１８と第二基板２０との間の導通を取ることが可能となる。これにより、少ない導電性球状粒子１４の添加量でも、透明導電接着層１２の厚さ方向に十分に高い導電性を確保することができる。導電性球状粒子１４は透光性が低いが、その添加量が少ないため、透明樹脂接着剤１６によってもたらされる高い透光性を両立することができる。この点、導電性球状粒子１４の粒径の均一性が低い場合（すなわちＤ９０／Ｄ１０が大きい場合）、透明導電接着層１２の厚さ方向に導電性を確保するためには、複数の導電性球状粒子１４を厚さ方向に連結させる（積み上げる）必要があるが、これには多量の導電性球状粒子１４を添加する必要があり、透光性が低下してしまう。これに対し、本発明の透明導電性接着剤においては、透明樹脂接着剤１００重量部に対して、導電性球状粒子の配合量を０．５〜３０重量部と有意に少なくすることにより、透光性の低下を回避する、すなわち高い透光性を確保することができる。こうして透光性と導電性の高い基板接合が可能となる。
【００１４】
透明樹脂接着剤は市販の透明樹脂接着剤が使用可能であり、硬化後に所望の透明性を呈することができるものであれば、導電性の有無は問わない。透明導電性接着剤層の厚さ方向の導電性は導電性球状粒子によって確保すれば足りるからである。透明導電性接着剤の好ましい例としては、熱硬化型接着剤、紫外線硬化型接着剤が挙げられる。特に好ましくは、透明樹脂接着剤は加熱しながらの加圧により基板接合を望ましい形で効率的に行える点で熱硬化型接着剤である。熱硬化型接着剤の好ましい主成分としては、変性シリコーン樹脂、フェニルレジン、フェニルゴム、フロロゴム、メチルゴム、フェニルゲルが挙げられる。透明樹脂接着剤は１液型であってもよいし、２液型であってもよい。
【００１５】
導電性球状粒子は少なくともその表面が導電性を有するあらゆる球状粒子が使用可能である。したがって、本発明の透明導電性接着剤は非球状粒子（例えば針状粒子、板状粒子、ナノワイヤ等）を含まないのが好ましい。導電性球体粒子の少なくとも表面は金属等の導電性材料で構成されるのが好ましい。導電性球体粒子の全体が導電性材料で構成されてもよい。導電性球状粒子の配合量は、透明樹脂接着剤１００重量部に対して、０．５〜３０重量部であり、好ましくは０．５〜２５重量部、より好ましくは０．５〜２０重量部、さらに好ましくは１．０〜１５重量部、特に好ましくは１．０〜１０重量部、最も好ましくは１．０〜５．０重量部である。このような範囲内であると、透明樹脂接着剤による接着機能を十分に確保しながら、透明導電接着層において高い導電性と透明性をより望ましく実現することができる。
【００１６】
導電性球状粒子は、体積基準Ｄ９０粒径の体積基準Ｄ１０粒径に対する比であるＤ９０／Ｄ１０が３．０以下である粒度分布を有するのが好ましく、より好ましくは２．８以下、さらに好ましくは２．５以下、特に好ましくは２．３以下、最も好ましくは２．０以下である。Ｄ９０／Ｄ１０の下限値は特に限定されないが、現実的には１．０５、より現実的には１．１である。このような範囲内であると粒径の均一性が有意に高くなるため、導電性の更なる向上につながる。体積基準Ｄ９０粒径及び体積基準Ｄ１０粒径は、市販のレーザー回折・散乱式粒度分析計により測定することができる。
【００１７】
導電性球状粒子は、体積基準Ｄ５０粒径が１〜２０μｍであるのが好ましく、より好ましくは１〜１５μｍ、さらに好ましくは１〜１２μｍ、特に好ましくは２〜１０μｍ、最も好ましくは２〜８μｍである。このような範囲内であると、透明導電接着層において高い導電性と透明性をより望ましく実現することができる。体積基準Ｄ５０粒径は、市販のレーザー回折・散乱式粒度分析計により測定することができる。
【００１８】
本発明の好ましい態様によれば、導電性球状粒子は、樹脂で構成されるコア粒子と、コア粒子の表面を被覆する導電性層とを含む。このような構成の導電性球状粒子は市販されている。この場合、導電性球状粒子は、コア粒子が樹脂で構成されるため、プレスされた際に変形しやすい。このため、図１に示されるように各導電性球状粒子が２枚の基板の双方とも接点を確保しやすくなり、その結果、透明導電性接着剤層の導電性の向上につながる。コア粒子を構成する樹脂は特に限定されず、公知の種々の樹脂であることができる。例えば、アクリル、ジビニルベンゼンポリマーである。導電性層は導電性材料で構成されていればよく特に限定されないが、例えばＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ、はんだ、Ｎｉ、Ａｌ等の金属であることができる。導電性層を構成する特に好ましい金属は、酸化されにくいが故に高い導電性を長期間維持できる点でＡｕ又はＡｇである。
【００１９】
基板の接合方法及び積層体
本発明の透明導電性接着剤を用いることで、高い導電性と透光性を両立した基板の接合を可能とすることができ、それにより高い導電性と透光性を両立した積層体を提供することができる。本発明による基板の接合方法は、基板の用意、透明導電性接着剤の塗布、基板の積層、及び積層体の加圧を含む。
【００２０】
（１）基板の用意
まず、第一基板１８及び第二基板２０を用意する。第一基板１８及び第二基板２０はいずれも透明樹脂接着剤によって接着可能ないかなる基板であってもよく、特に限定されない。もっとも、本発明の透明導電性接着剤によってもたらされる導電性の利点を享受するためには、第一基板１８の第二基板２０と接合される表面と、第二基板２０の第一基板１８と接合されるべき表面とが導電性を有するのが好ましいのはいうまでもない。例えば、第一基板１８の第二基板２０と接合される表面と、第二基板２０の第一基板１８と接合されるべき表面とが、それぞれ酸化物セラミックスで構成されるのが好ましい。典型的には、第一基板１８及び／又は第二基板２０が酸化物セラミックスで構成され、より典型的には第一基板１８及び第二基板２０の両方が同種又は異種の酸化物セラミックスで構成される。酸化物セラミックスの例としては、酸化亜鉛、インジウム−スズ酸化物、酸化チタン、酸化スズが挙げられ、特に好ましくは酸化亜鉛である。酸化物セラミックスには導電性を付与又は向上させるためのドーパントが添加されているのが好ましく、そのようなドーパントの例としてはＡｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｎｂ、Ｆ、及びそれらの任意の組合せが挙げられる。また、本発明の透明導電性接着剤によってもたらされる透明性の利点を享受するためには、第一基板１８及び第二基板２０の少なくともいずれか一方が透明であるのが好ましく、より好ましくは第一基板１８及び第二基板２０の両方が透明である。
【００２１】
（２）透明導電性接着剤の塗布
次いで、第一基板１８及び第二基板２０の少なくともいずれか一方の表面に上記透明導電性接着剤を塗布する。塗布の仕方は公知の手法に従えばよく特に限定されないが、薄く均一に塗布するのが後述する積層後の加圧の際に、透明導電接着層１２の望ましい厚さを実現しやすい点で好ましい。
【００２２】
透明導電性接着剤は、透明樹脂接着剤１６と導電性球状粒子１４を均一に混合することにより製造するのが好ましい。この混合は自転・公転ミキサー等のミキサーで気泡ができるだけ入らないように行うのが好ましい。また、得られた混合物を真空中で保持して脱泡を行うのがより好ましい。透明樹脂接着剤１６と導電性球状粒子１４を別個に保管しておき上記混合を基板接合の直前に行ってもよい。あるいは、透明樹脂接着剤１６と導電性球状粒子１４を予め混合しておくことでそのまま使える透明導電性接着剤として保管及び提供してもよい。
【００２３】
（３）基板の積層
続けて、第一基板１８と第二基板２０とを透明導電性接着剤を挟むように積層して積層体とする。これにより透明導電性接着剤を介して第一基板１８と第二基板２０とが接合される。第一基板１８と第二基板２０との間の接着は、透明導電性接着剤に含まれる透明樹脂接着剤１６の持つ接着機能によって可能とされる。積層は、第一基板１８と第二基板２０との間に気泡が入り込まないように行うのが好ましい。
【００２４】
（４）積層体の加圧
この積層体を加圧して透明導電性接着剤で構成される透明導電接着層１２を形成する。加圧は透明導電接着層１２の厚さが導電性球状粒子１４の１個相当の高さに等しくなるように行われる。こうして得られる積層体１０は透明導電接着層１２の厚さ方向に１個の導電性球状粒子１４で第一基板１８と第二基板２０との間の導通を取ることが可能となるため、導電性が有意に向上する。このとき、導電性球状粒子１４を加圧により厚さ方向に変形させながら第一基板１８と第二基板２０とを接合させることが好ましい。こうすることで、接触抵抗をより一層低減できるとともに、できるだけ多数の導電性球状粒子１４を、透明導電接着層１２の厚さ方向の基板１８，２０間の直接的な電気的接続（１個の粒子による電気的接続）に関与させることができる。その結果、透明導電接着層１２の厚み方向に１個の導電性球状粒子１４でもたらされる導通をより一層多く確保することができる。この加圧は１〜５００ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力で行われるのが好ましく、より好ましくは４〜５００ｋｇｆ／ｃｍ２、さらに好ましくは２０〜４００ｋｇｆ／ｃｍ２、特に好ましくは８０〜３００ｋｇｆ／ｃｍ２、最も好ましくは１００〜３００ｋｇｆ／ｃｍ２である。加圧は加熱しながら行ってもよい。特に、透明樹脂接着剤１６が熱硬化型接着剤の場合、加熱しながらの加圧により、導電性球状粒子１４による基板１８，２０間の導通をできるだけ多く確保しながら、接着剤を望ましく硬化させることができる。加圧は、重しや押し板等の公知の手段を用いて行えばよく特に限定されないが、好ましくは、ホットプレート付きのプレス機を用いることで加熱しながら効率的に加圧を行うことができる。加熱は透明樹脂接着剤１６（特に熱硬化型接着剤）の硬化を促進させることが可能な温度であるのが好ましく、例えば６０〜３００℃、より好ましくは８０〜２００℃である。
【００２５】
加圧は、透明樹脂接着剤が完全に硬化する前に行うのが好ましく、第一基板１８と第二基板２０との接合直後に又は接合と同時に行われるのがより好ましい。
【００２６】
（５）積層体
上記のようにして作製された積層体１０は、図１に示されるように、第一基板１８と、第二基板２０と、透明導電接着層１２とを備える。第二基板２０は、第一基板１８と対向して設けられる。透明導電接着層１２は、第一基板１８及び第二基板２０との間に介在し、上記透明導電性接着剤で構成される。そして、透明導電接着層１２の厚さが導電性球状粒子１４の１個相当の高さに等しい。かかる積層体によれば透明導電接着層１２の厚さ方向に１個の導電性球状粒子１４で第一基板１８と第二基板２０との間の導通を取ることが可能となるため、少ない導電性球状粒子１４の添加量でも、透明導電接着層１２の厚さ方向に十分に高い導電性を確保することができる。こうして高い導電性と透光性を両立した基板接合がなされた積層体を得ることができる。
【実施例】
【００２７】
本発明を以下の例によってさらに具体的に説明する。
【００２８】
例１
（１）透明導電性接着剤の調製
導電性球状粒子として、市販のＡｕ被覆樹脂粒子（ミクロパールＡＵ、積水化学工業株式会社製、粒径カタログ値：６μｍ）を用意した。この粒子の体積基準Ｄ１０粒径、Ｄ５０粒径及びＤ９０粒径をレーザー回折・散乱式粒度分析計（Ｍｉｃｒｏｔｒａｃ  ＭＴ３３００  ＥＸＩＩ、日機装株式会社製）にて測定した。得られた結果を表１に示す。この導電性球状粒子０．４ｇと市販の透明樹脂接着剤（ＳＣＲ−１０１６Ａ／Ｂ、信越シリコーン製、Ａ剤とＢ剤を１対１で混合）９．６ｇを自転・公転ミキサー（あわとり錬太郎、株式会社シンキー製）にて混合した。得られた混合物を、脱泡を目的として、真空中で５分間保持した。こうして透明導電性接着剤を得た。
【００２９】
（２）透光性評価用積層体試料の作製
ガラス基板（スライドガラス、松浪硝子工業株式会社製、１０ｍｍ×１０ｍｍ×厚さ１ｍｍ）の上に上記透明導電性接着剤０．１ｇを滴下し、その上に同様のガラス基板を気泡が入らないように注意しながら載置した。得られたガラス基板の積層体をホットプレート付きのプレス機を用い、加熱しながら圧力２００ｋｇｆ／ｃｍ２にてプレスして接着剤を硬化させた。この加熱は、まず１００℃で１時間保持し、続けて１５０℃で５時間保持することにより行った。得られた透光性評価用積層体試料の断面（研磨面）をＳＥＭで観察したところ、図２に示されるＳＥＭ像が得られた。このＳＥＭ像から、透明導電接着層の厚さ方向には導電性粒子が１つのみ存在するとともに、導電性球状粒子がやや潰れていることが確認された。
【００３０】
（３）透光性の評価
透光性評価用積層体試料に対して、分光光度計（Ｌａｍｂｄａ  ９００、Ｐｅｒｋｉｎ  Ｅｌｍｅｒ製）を用い、波長３８０ｎｍ〜８００ｎｍにて全光線透過率を測定し、平均透過率を求めた。また、導電性球状粒子を添加せずにガラス基板２枚を上記透明樹脂接着剤のみで接合して参照用積層体試料を作製し、上記同様にして平均全光線透過率を求めた。透光性評価用積層体試料での平均全光線透過率をＡ（％）とし、参照用積層体試料での平均全光線透過率をＢ（％）として、（Ａ／Ｂ）×１００（％）により算出される値を、透明導電性接着剤の透光性の指標とした。
【００３１】
（４）導電性評価用試料の作製
粒径１μｍのダイヤモンドスラリーを用いて表面を平滑に研磨した銅基板（２０ｍｍ×２０ｍｍ×厚さ１ｍｍ）を用意した。また、同様にして鏡面をもたらすように研磨した銅線埋設基板（１０ｍｍ×１０ｍｍ×厚さ１ｍｍ）を用意した。図３Ａ及び３Ｂに示されるように、この銅線埋設基板１００は、エポキシ系樹脂基板１０２と、この基板１０２の格子点状に離間された位置に、厚さ方向に埋設された直径１００μｍの銅線１０４とで構成されるものである。銅線１０４同士の間隔は４００μｍである。この銅線埋設基板１００を上記銅基板１０６と上記透明導電性接着剤１０８を用いて接合した。こうして得られた積層体試料に対し、図４に示されるようにプローブ１１０を銅線１０４に当て、格子点状の各測定位置における透明導電性接着剤の抵抗値を測定した。測定された抵抗値から、別途測定した接触抵抗値を差し引くことで、導電性接着剤のみの抵抗とした。この接触抵抗値ＲｃはＲｃ＝（Ｒ１＋Ｒ２）／２（式中、Ｒ１は銅線埋設基板１００の同一の銅線１０４上に両プローブ１１０を接触させた時に測定される抵抗値であり、Ｒ２は銅基板１０６上に両プローブ１１０を接触させた時に測定される抵抗値である）により算出される値である。銅線埋設基板１００上のプローブ１１０の位置として、隣接する銅線９点（縦３点×横３点）を選択し、各点において抵抗値を測定した。得られた抵抗値に銅線の面積７８５０μｍ２を乗じ、接合抵抗値を算出し、その平均値及び標準偏差を求めた。こうして導電性の面内均一性を評価した。
【００３２】
例２
導電性球状粒子として、別の市販の導電性球状粒子（Ａｕ被覆樹脂粒子、ミクロパールＡＵ、積水化学工業株式会社製、粒径カタログ値：３μｍ、粒度分布は表１に示される）を用いたこと以外は例１と同様にして、透明導電性接着剤を調製するとともに、透光性及び導電性を評価した。
【００３３】
例３
導電性球状粒子として、別の市販の導電性球状粒子（Ａｕ被覆樹脂粒子、ミクロパールＡＵ、積水化学工業株式会社製、粒径カタログ値：１０μｍ、粒度分布は表１に示される）を用いたこと以外は例１と同様にして、透明導電性接着剤を調製するとともに、透光性及び導電性を評価した。
【００３４】
例４
導電性球状粒子の添加量を０．１ｇとし、透明樹脂接着剤の添加量を９．９ｇとしたこと以外は例１と同様にして、透明導電性接着剤を調製するとともに、透光性及び導電性を評価した。
【００３５】
例５
導電性球状粒子の添加量を２ｇ、透明樹脂接着剤の添加量を８ｇとしたこと以外は例１と同様にして、透明導電性接着剤を調製するとともに、透光性及び導電性を評価した。
【００３６】
例６
プレス時の圧力を５ｋｇｆ／ｃｍ２としたこと以外は例１と同様にして、透明導電性接着剤を調製するとともに、透光性及び導電性を評価した。
【００３７】
例７
導電性球状粒子として、別の市販の導電性球状粒子（Ａｇ被覆樹脂粒子、三菱マテリアル電子化成製、銀被覆粉、粒径カタログ値：２μｍ）を用いたこと以外は例１と同様にして、透明導電性接着剤を調製するとともに、透光性及び導電性を評価した。
【００３８】
例８（比較）
導電性球状粒子の代わりに、銀ナノワイヤ（断面径３０ｎｍ×長さ２０μｍ）を用いた以外は例１と同様にして、透明導電性接着剤を調製するとともに、透光性及び導電性を評価した。本例においては、透光性は高いが、導電性が不十分であるとともに、接合抵抗のバラツキ（標準偏差）も大きかった。
【００３９】
結果
例１〜９の測定結果は以下の表１に示されるとおりであった。
【００４０】
【表１】
2017141328.tif 000003
【符号の説明】
【００４１】
１０  積層体
１２  透明導電接着層
１４  導電性球状粒子
１６  透明樹脂接着剤
１８  第一基板
２０  第二基板
１００  銅線埋設基板
１０２  エポキシ系樹脂基板
１０４  銅線
１０６  銅基板
１０８  透明導電性接着剤
１１０  プローブ
【図１】
2017141328.tif 000004
【図２】
2017141328.tif 000005
【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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