(57)【要約】    【課題】  接続信頼性の高いプリント配線板の提供    【解決手段】  実施形態のプリント配線板１０は、上側の実装面Ｆと、下側の実装面Ｓと、下側の実装面Ｓ下の下側のソルダーレジスト層７０Ｓと下側のソルダーレジスト７０Ｓ下の第１と第２の突起物８０、８４を有する。そして、上側の実装面Ｆ上に第１電子部品９０が実装され、下側の実装面Ｓ下に第２電子部品９２が実装される。第１の突起物８０は第２電子部品９２を囲み、第２の突起物８４は第１の突起物８０の外に形成されていて、第１の突起物８０の高さｈ１と第２の突起物８４の高さｈ２はほぼ等しい。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１電子部品を実装するための上側のパッドを有する上側の実装面と、
マザーボードと接続するための第１パッドと第２電子部品を実装するための第２パッドとを含む下側のパッドを有するとともに、前記第上側の実装面と反対側に位置する下側の実装面と、
前記下側の実装面下に形成され、前記下側のパッドを露出する開口を有する下側のソルダーレジスト層と、
前記下側のソルダーレジスト層下に形成されている第１の突起物と、
前記下側のソルダーレジスト層下に形成され、前記第１の突起物の外に形成されている第２の突起物と、を有するプリント配線板であって、
前記第１の突起物の高さと前記第２の突起物の高さはほぼ等しく、前記第１の突起物は前記第２電子部品を囲んでいる。
【請求項２】
請求項１のプリント配線板であって、さらに、前記下側のソルダーレジスト層下に形成されている第３の突起物を有し、前記第３の突起物は前記第１の突起物と前記第２の突起物との間に形成されている。
【請求項３】
請求項１のプリント配線板であって、前記第２の突起物は、前記プリント配線板の四隅に形成されている。
【請求項４】
請求項１のプリント配線板であって、前記第２の突起物は前記第１の突起物を囲んでいる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、下側のソルダーレジスト層とその下側のソルダーレジスト層下に形成されている第１の突起物と第２の突起物とを有するプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１はダムを有するプリント配線板を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−１３１７１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
[特許文献１の課題]
特許文献１の図４によれば、特許文献１は部品実装部が囲まれるように、１つのダムを形成している。ダムの数が１つであると、良いバランスでプリント配線板にダムを配置することが難しいと考えられる。プリント配線板の反りが大きくなると予想される。プリント配線板に電子部品を実装することが難しいと考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のプリント配線板は、第１電子部品を実装するための上側のパッドを有する上側の実装面と、マザーボードと接続するための第１パッドと第２電子部品を実装するための第２パッドとを含む下側のパッドを有するとともに、前記第上側の実装面と反対側に位置する下側の実装面と、前記下側の実装面下に形成され、前記下側のパッドを露出する開口を有する下側のソルダーレジスト層と、前記下側のソルダーレジスト層下に形成されている第１の突起物と、前記下側のソルダーレジスト層下に形成され、前記第１の突起物の外に形成されている第２の突起物と、を有する。そして、前記第１の突起物の高さと前記第２の突起物の高さはほぼ等しく、前記第１の突起物は前記第２電子部品を囲んでいる。
【０００６】
本発明の実施形態によれば、第１の突起物の外に第２の突起物が形成されている。そして、第１の突起物の高さと第２の突起物の高さが略等しい。プリント配線板の反りを小さくすることができる。上側の実装面に電子部品を高い歩留りで実装することができる。上側の実装面に実装される電子部品とプリント配線板との間の接続信頼性を高くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１（Ａ）は、実施形態のプリント配線板の断面を示し、図１（Ｂ）はプリント配線板の応用例の断面を示し、図１（Ｃ）はプリント配線板の突起物と下側のソルダーレジスト層と下側のパッドを示す平面図である。
【図２】実施形態に係るプリント配線板の製造方法と応用例の製造方法を示す工程図。
【図３】実施形態の改変例に係るプリント配線板の突起物と下側のソルダーレジスト層と下側のパッドを示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
図１（Ａ）は、実施形態のプリント配線板１０の断面を示し、図１（Ｂ）はプリント配線板１０の応用例１００を示す。応用例１００はプリント配線板１０とプリント配線板１０に実装されている電子部品９０、９２とからなる。図１（Ａ）に示されるように、プリント配線板１０は、回路基板３０を有する。回路基板３０は上側の実装面Ｆと上側の実装面Ｆと反対側の下側の実装面Ｓとを有する。上側の実装面Ｆは第１電子部品９０を実装するための上側のパッド７３Ｆを有する。複数の上側のパッド７３Ｆが上側の実装面Ｆの中央領域に形成されている。
下側の実装面Ｓはマザーボードと接続するための第１パッド７３Ｓｐと第２電子部品９２を実装するための第２パッド７３Ｓｃを有する。複数の第１パッド７３Ｓｐと複数の第２パッド７３Ｓｃで複数の下側のパッド７３Ｓが形成される。下側のパッド７３Ｓは下側の実装面Ｓのほとんど全領域に形成されている。複数の第２パッド７３Ｓｃは所定の領域に集中して形成されている。
上側のパッド７３Ｆと下側のパッド７３Ｓは図示されていない回路基板３０内の配線で接続されている。
【０００９】
上側の実装面Ｆ上に上側のパッド７３Ｆを露出する開口７１Ｆを有する上側のソルダーレジスト層７０Ｆが形成されている。開口７１Ｆは上側のパッド７３Ｆを個々に露出する。上側のパッド７３Ｆ上に上側の半田バンプ７６Ｆが形成されている。半田バンプ７６Ｆを介しプリント配線板１０に第１電子部品９０が搭載される。図１（Ｂ）に示されるように、第１電子部品９０と上側の実装面Ｆとの間に封止剤９６が形成されている。
【００１０】
下側の実装面Ｓの下に下側のパッド７３Ｓを露出する開口７１Ｓを有する下側のソルダーレジスト層７０Ｓが形成されている。開口７１Ｓは第１パッド７３Ｓｐを露出する第１開口７１Ｓｐと第２パッド７３Ｓｃを露出する第２開口７１Ｓｃで形成される。開口７１Ｓｐは第１パッド７３Ｓｐを個々に露出している。開口７１Ｓｃは第２パッド７３Ｓｃを個々に露出している。
下側のパッド７３Ｓ上に下側の半田バンプ７６Ｓが形成されている。半田バンプ７６Ｓは第１パッド７３Ｓｐ上に形成されている第１半田バンプ７６Ｓｐと第２パッド７３Ｓｃ上に形成されている第２半田バンプ７６Ｓｃで形成される。第１半田バンプ７６Ｓｐを介しプリント配線板１０は図示されないマザーボードに搭載される。第２半田バンプ７６Ｓｃを介しプリント配線板１０に第２電子部品９２が搭載される。
【００１１】
図１（Ａ）に示されるように、実施形態のプリント配線板１０は下側のソルダーレジスト層７０Ｓの下に第１の突起物８０と第２の突起物８４を有する。さらに、実施形態のプリント配線板１０は下側のソルダーレジスト層７０Ｓの下に第３の突起物８２を有しても良い。図１（Ｃ）は図１（Ａ）に示される突起物８０、８２、８４と下側ソルダーレジスト層７０Ｓと下側のパッド７３Ｓを示す平面図である。図１（Ａ）は、図１（Ｃ）のＸ１とＸ１との間の断面図である。
第２パッド７３Ｓｃを露出する開口７１Ｓｃの周囲に第１の突起物８０が形成されている。プリント配線板１０に第２電子部品９２が実装されると、第２電子部品は第１の突起物８０で囲まれる。そのため、プリント配線板１０と第２電子部品９２との間に封止剤が形成されても、封止剤が第１の突起物８０より外に流れでることは難しい。従って、封止剤で第１パッド７３Ｓｐは汚染され難い。第１パッド７３Ｓｐとマザーボードとの間の接続信頼性を高くすることができる。
第２の突起物８４は第１の突起物８０の外に形成されている。図１（Ａ）や図１（Ｃ）では、第２の突起物８４は、最も外に形成されている第１パッド７３Ｓｐより外側に形成されている。第２の突起物８４は、全ての下側のパッド７３Ｓを囲んでいる。
プリント配線板１０が第３の突起物８２を有すると、図１（Ｃ）に示されるように、第３の突起物８２は第１の突起物８０と第２の突起物８４との間に形成される。第３の突起物８２と第１の突起物８０との間に第１パッド７３Ｓｐが存在している。第３の突起物８２と第２の突起物８４との間に第１パッド７３Ｓｐが存在している。
第１の突起物８０と第２の突起物８４と第３の突起物８２を下側のソルダーレジスト層７０Ｓと同じ材料で作ることができる。
【００１２】
第１の突起物８０は高さｈ１を有する。高さｈ１は下側ソルダーレジスト層７０Ｓの下面と第１の突起物８０の下面との間の距離である。
第２の突起物８４は高さｈ２を有する。高さｈ２は下側ソルダーレジスト層７０Ｓの下面と第２の突起物８４の下面との間の距離である。
第３の突起物８２は高さｈ３を有する。高さｈ３は下側ソルダーレジスト層７０Ｓの下面と第３の突起物８２の下面との間の距離である。
半田バンプ７６Ｓは高さｈを有する。高さｈは下側ソルダーレジスト層７０Ｓの下面と半田バンプ７６Ｓの頂部７６ＳＴとの間の距離である。
高さｈと高さｈ１と高さｈ２と高さｈ３はほぼ等しい。例えば、バンプの高さｈと突起物の高さｈ１、ｈ２、ｈ３が同じになるように、半田バンプ７６Ｓの頂部７６ＳＴが平坦化される。
実施形態では、突起物の高さｈ１、ｈ２、ｈ３をバンプの高さｈより大きくすることができる。上側の実装面Ｆが上を向くように装置のテーブル上に置かれるとき、各突起物８０、８２、８４の下面がテーブルに触れる。プリント配線板１０が第１の突起物８０と第２の突起物８４を有しているので、プリント配線板１０をテーブル上に安定に置くことができる。上側の実装面Ｆが傾き難い。上側の実装面Ｆに第１電子部品９０を容易に実装することができる。第１電子部品９０とプリント配線板１０との間の接続信頼性を高くすることができる。プリント配線板１０に第１電子部品９０が実装されるとき、プリント配線板１０が押されるかもしれない。じかしながら、プリント配線板１０が突起物８０、８２、８４を有するので、プリント配線板１０が凹み難い。第１電子部品９０を高い歩留りで実装することができる。
【００１３】
図２は実施形態のプリント配線板１０の製造方法と応用例１００の製造方法を示す。
プリント配線板１０の上側のパッド７３Ｆ上に半田ボールが搭載される。その後、リフローによりパッド７３Ｆ上に半田バンプ７６Ｆが形成される（図２（Ａ））。同様に、下側のパッド７３Ｓ上に半田バンプ７６Ｓが形成される
【００１４】
図２（Ｂ）に示されるように、半田バンプ７６Ｓの頂点が平坦な板１１２で押される。この際、平坦な板１１２は、各突起物８０、８４、８２の下面に同時に当たる。そのため、各半田バンプ７６Ｓの高さｈがほぼ同一となる。また、各突起物８０、８２、８４に過剰の力が掛からない。突起物８０、８２、８４が壊れ難い。
【００１５】
平坦な板１１２が除去される（図２（Ｃ））。それから、半田バンプ７６Ｆを介しプリント配線板１０の上側の実装面Ｆ上に第１電子部品９０が実装される。この時、各突起物８０、８２、８４の高さｈ１、ｈ２、ｈ３と半田バンプ７６Ｓの高さｈがほぼ等しい。そのため、上側の実装面Ｆの平坦度が高いので、容易にプリント配線板１０に第１電子部品９０を実装することができる。その後、半田バンプ７６Ｓｃを介しプリント配線板１０に第２電子部品９２が実装される（図２（Ｄ））。電子部品９０、９２を有するプリント配線板１０の応用例１００が第１パッド７３Ｓｐを介しマザーボードに搭載される。
【００１６】
[実施形態の第１改変例]
図３（Ａ）は図１（Ｃ）と同様な図である。図１（Ｃ）に示されるプリント配線板１０から第３の突起物８２を除去することで、図３（Ａ）に示される実施形態の第１改変例に係るプリント配線板１０が得られる。
【００１７】
[実施形態の第２改変例]
図３（Ｂ）は図１（Ｃ）と同様な図である。図３（Ａ）に示されるプリント配線板１０の第２の突起物８４の形状を変えることで、図３（Ｂ）に示される実施形態の第２改変例に係るプリント配線板１０が得られる。図１（Ｃ）や図３（Ａ）では、第２の突起物８４の形状は枠である。それに対し、図３（Ｂ）では、プリント配線板の４隅にＬ字型の突起物が形成されている。４隅に形成されている４つのＬ字型の突起物で第２の突起物８４が形成されている。突起物が４隅に形成されているので、第１電子部品９０が実装される時、プリント配線板１０が傾きにくい。
【００１８】
[実施形態の第３改変例]
図３（Ｃ）は図１（Ｃ）と同様な図である。図３（Ａ）に示されるプリント配線板１０の第２の突起物８４の形状を変えることで、図３（Ｃ）に示される実施形態の第３改変例に係るプリント配線板１０が得られる。図３（Ｂ）では、プリント配線板の４隅にＬ字型の突起物が形成されている。それに対し、図３（Ｃ）では、３つのコーナーにＬ字型の突起物が形成されている。３つのＬ字型の突起物で第２の突起物８４が形成されている。突起物が３つのコーナーに形成されているので、第１電子部品９０が実装される時、プリント配線板１０が傾きにくい。
【００１９】
[実施形態の第４改変例]
図３（Ｄ）は図１（Ｃ）と同様な図である。図３（Ｂ）では、突起物の形状はＬ字型である。それに対し、図３（Ｄ）では、突起物の形状はＩ字型である。
【符号の説明】
【００２０】
１０  プリント配線板
３０  回路基板
７３Ｆ  上側のパッド
７３Ｓ  下側のパッド
７０Ｆ  上側のソルダーレジスト層
７０Ｓ  下側のソルダーレジスト層
７１Ｆ、７１Ｓ  開口
７３Ｓｐ  第１パッド
７３Ｓｃ  第２パッド
７６Ｓｐ  第１半田バンプ
７６Ｓｃ  第２半田バンプ
８０  第１の突起物
８２  第３の突起物
８４  第２の突起物
Ｆ  上側の実装面
Ｓ  下側の実装面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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