(57)【要約】【課題】粘着力の低下が生じ難く、取り扱い性に優れる、両面粘着テープを提供する。【解決手段】第１の主面５ａを有する第１の剥離層５と、第１の剥離層５の第１の主面５ａ上に設けられた第１の粘着剤層３と、第１の粘着剤層３上に設けられた基材２と、基材２上に設けられた第２の粘着剤層４と、第２の粘着剤層４上に設けられた第２の剥離層６と、を備え、第１の剥離層５の第１の主面５ａにおける最大断面高さＲｔが、５μｍ以下であり、算術平均粗さＲａが、０．０５μｍ以上、０．５μｍ以下であり、かつ凹凸の平均間隔Ｓｍが、５０μｍ以下である、両面粘着テープ１。【選択図】図１
2017201013.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の主面を有する第１の剥離層と、
前記第１の剥離層の前記第１の主面上に設けられた第１の粘着剤層と、
前記第１の粘着剤層上に設けられた基材と、
前記基材上に設けられた第２の粘着剤層と、
前記第２の粘着剤層上に設けられた第２の剥離層と、
を備え、
前記第１の剥離層の前記第１の主面における最大断面高さＲｔが、５μｍ以下であり、算術平均粗さＲａが、０．０５μｍ以上、０．５μｍ以下であり、かつ凹凸の平均間隔Ｓｍが、５０μｍ以下である、請求項１に記載の両面粘着テープ。
【請求項２】
前記第１の粘着剤層を構成している粘着剤の周波数１０Ｈｚ、かつ温度２３℃におけるせん断貯蔵弾性率が、０．１ＭＰａ以上、１．０ＭＰａ以下である、請求項１に記載の両面粘着テープ。
【請求項３】
前記第１の粘着剤層が、（メタ）アクリル系粘着剤により構成されている、請求項１又は２に記載の両面粘着テープ。
【請求項４】
前記第１の剥離層が、前記第１の主面と対向しており、かつ前記第１の粘着剤層とは反対側に配置されている第２の主面をさらに有し、
前記第１の剥離層の前記第２の主面における最大断面高さＲｔが、５μｍ以下であり、かつ算術平均粗さＲａが、０．０５μｍ以上、０．５μｍ以下である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の両面粘着テープ。
【請求項５】
研磨機の定盤に研磨パッドを固定するために用いられる、請求項１〜４のいずれか１項に記載の両面粘着テープ。
【請求項６】
第１の主面を有する第１の剥離層と、
前記第１の剥離層の前記第１の主面上に設けられた第１の粘着剤層と、
前記第１の粘着剤層上に設けられた基材と、
前記基材上に設けられた第２の粘着剤層と、
前記第２の粘着剤層上に設けられた第２の剥離層と、
を有する、両面粘着テープの製造方法であって、
前記第１の剥離層において、最大断面高さＲｔが、５μｍ以下であり、算術平均粗さＲａが、０．０５μｍ以上、０．５μｍ以下であり、かつ凹凸の平均間隔Ｓｍが、５０μｍ以下である前記第１の主面上に、粘着剤を塗布し、前記第１の粘着剤層を形成する工程を備える、両面粘着テープの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、両面粘着テープ及び該両面粘着テープの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハや、スマートフォンなどのカバーガラスは、研磨加工することにより平滑化して用いられている。研磨加工は、研磨機の定盤に固定された研磨パッドを用いて行われる。研磨パッドを研磨機の定盤に固定するために、通常、粘着テープが用いられている。
【０００３】
下記の特許文献１には、研磨パッド固定用の両面粘着テープが開示されている。上記両面粘着テープは、基材の両面に第１及び第２の粘着剤層が積層されることにより構成されている。第１及び第２の粘着剤層の表面には、離型シートがそれぞれ積層されている。
【０００４】
また、下記の特許文献２には、剥離ライナーなどに形成されたエンボスパターンを、粘着剤層に接触させることにより、粘着面にエンボスパターンを転写する方法が開示されている。特許文献２では、上記のようにして、粘着面にエンボスパターンが転写された粘着テープが形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第５１３４５３３号公報
【特許文献２】特表２００１−５０７７３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１のような粘着テープを研磨機の定盤などの被着体に貼り合わせる際には、粘着剤層と被着体である研磨機の定盤との界面において、空気が浸入し、気泡が生じることがあった。そのため、粘着テープの粘着力が低下し、作業中に粘着テープの剥がれが生じたり、装置に不良が生じたりすることがあった。
【０００７】
また、特許文献２のように、粘着面にエンボスパターンが転写された粘着テープでは、粘着剤層と研磨機の定盤との界面において、粘着剤層と研磨機の定盤が接触していない空間を有するため、研磨中に研磨スラリーや研磨液などの液体が当該空間に浸入することで、粘着テープの粘着力が低下して作業中に粘着テープの剥がれが生じたり、装置に不良が生じたりすることがあった。すなわち、粘着テープの取り扱い性が低下することがあった。
【０００８】
本発明の目的は、粘着力の低下が生じ難く、取り扱い性に優れる、両面粘着テープ及び該両面粘着テープの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る両面粘着テープは、第１の主面を有する第１の剥離層と、前記第１の剥離層の前記第１の主面上に設けられた第１の粘着剤層と、前記第１の粘着剤層上に設けられた基材と、前記基材上に設けられた第２の粘着剤層と、前記第２の粘着剤層上に設けられた第２の剥離層と、を備え、前記第１の剥離層の前記第１の主面における最大断面高さＲｔが、５μｍ以下であり、算術平均粗さＲａが、０．０５μｍ以上、０．５μｍ以下であり、かつ凹凸の平均間隔Ｓｍが、５０μｍ以下である。
【００１０】
本発明に係る両面粘着テープのある特定の局面では、前記第１の粘着剤層を構成している粘着剤の周波数１０Ｈｚ、かつ温度２３℃におけるせん断貯蔵弾性率が、０．１ＭＰａ以上、１．０ＭＰａ以下である。
【００１１】
本発明に係る両面粘着テープの他の特定の局面では、前記第１の粘着剤層が、（メタ）アクリル系粘着剤により構成されている。
【００１２】
本発明に係る両面粘着テープのさらに他の特定の局面では、前記第１の剥離層が、前記第１の主面と対向しており、かつ前記第１の粘着剤層とは反対側に配置されている第２の主面をさらに有し、前記第１の剥離層の前記第２の主面における最大断面高さＲｔが、５μｍ以下であり、かつ算術平均粗さＲａが、０．０５μｍ以上、０．５μｍ以下である。
【００１３】
本発明に係る両面粘着テープのさらに他の特定の局面では、研磨機の定盤に研磨パッドを固定するために用いられる。
【００１４】
本発明に係る両面粘着テープの製造方法は、第１の主面を有する第１の剥離層と、前記第１の剥離層の前記第１の主面上に設けられた第１の粘着剤層と、前記第１の粘着剤層上に設けられた基材と、前記基材上に設けられた第２の粘着剤層と、前記第２の粘着剤層上に設けられた第２の剥離層と、を有する、両面粘着テープの製造方法であって、前記第１の剥離層において、最大断面高さＲｔが、５μｍ以下であり、算術平均粗さＲａが、０．０５μｍ以上、０．５μｍ以下であり、かつ凹凸の平均間隔Ｓｍが、５０μｍ以下である前記第１の主面上に、粘着剤を塗布し、前記第１の粘着剤層を形成する工程を備える。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、粘着力の低下が生じ難く、取り扱い性に優れる、両面粘着テープを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施形態に係る両面粘着テープの模式的正面断面図である。
【図２】実施例１に係る剥離材の一方側の主面の倍率５００倍の走査型顕微鏡写真（ＳＥＭ写真）である。
【図３】実施例１に係る剥離材の一方側の主面における凹凸の高さを示す図である。
【図４】比較例１に係る剥離材の一方側の主面の倍率５００倍の走査型顕微鏡写真（ＳＥＭ写真）である。
【図５】比較例１に係る剥離材の一方側の主面における凹凸の高さを示す図である。
【図６】比較例２に係る剥離材の一方側の主面の倍率５００倍の走査型顕微鏡写真（ＳＥＭ写真）である。
【図７】比較例２に係る剥離材の一方側の主面における凹凸の高さを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。
【００１８】
（両面粘着テープ）
図１は、本発明の一実施形態に係る両面粘着テープを示す模式的正面断面図である。図１に示すように、両面粘着テープ１は、基材２と、第１及び第２の粘着剤層３，４と、第１及び第２の剥離層５，６とを備える。
【００１９】
第１の剥離層５は、第１及び第２の主面５ａ，５ｂを有する。第１の主面５ａと、第２の主面５ｂとは、互いに対向している。第１の主面５ａ上には、第１の粘着剤層３が積層されている。なお、第２の主面５ｂは、第１の剥離層５において、第１の粘着剤層３とは反対側の主面である。
【００２０】
第１の粘着剤層３の第１の剥離層５とは反対側の主面上に、基材２が積層されている。基材２の第１の粘着剤層３とは反対側の主面上に、第２の粘着剤層４が積層されている。また、第２の粘着剤層４の基材２とは反対側の主面上に、第２の剥離層６が積層されている。
【００２１】
なお、両面粘着テープ１が、研磨機の定盤に研磨パッドを固定する用途で用いられる場合、第１の粘着剤層３は、研磨機の定盤に貼り合わされる側の粘着剤層である。また、第２の粘着剤層４は、研磨パッドに貼り合わされる側の粘着剤層である。
【００２２】
本実施形態においては、第１の剥離層５の第１の主面５ａにおける最大断面高さＲｔが、５μｍ以下である。第１の剥離層５の第１の主面５ａにおける算術平均粗さＲａは、０．０５μｍ以上、０．５μｍ以下である。また、第１の剥離層５の第１の主面５ａにおける凹凸の平均間隔Ｓｍは、５０μｍ以下である。
【００２３】
両面粘着テープ１では、第１の主面５ａの最大断面高さＲｔ及び算術平均粗さＲａが上記特定の範囲内とされているので、第１の主面５ａと接している第１の粘着剤層３の第３の主面３ａに微細な凹凸形状が付与されている。このように、両面粘着テープ１では、第１の粘着剤層３の第３の主面３ａに微細な凹凸形状が付与されているので、第１の剥離層５を剥離して第１の粘着剤層３の第３の主面３ａ側から研磨機の定盤などの被着体に貼り合わせる際に、空気が浸入し難く、被着体との界面において気泡が発生し難い。そのため、両面粘着テープ１の粘着力が低下し難く、作業中に粘着テープの剥がれが生じ難い。また、装置に不良が生じ難い。加えて、第１の粘着剤層３の表面には大きな凹凸が形成されていないので、研磨スラリーや研磨液などの液体が浸入し難い。従って、両面粘着テープ１の粘着力の低下が起こり難い。さらに、第１の主面５ａにおける凹凸の平均間隔Ｓｍは、５０μｍ以下であり、凹凸の平均間隔が小さいので、たとえ気泡が発生した場合においても、被着体との界面における気泡の大きさを小さくすることができる。従って、この点からも両面粘着テープ１の粘着力の低下が起こり難い。よって、両面粘着テープ１は、粘着力の低下が起こり難く、かつ取り扱い性に優れている。また、両面粘着テープ１は、粘着力の低下が起こり難く、かつ取り扱い性に優れているので、研磨機の定盤に研磨パッドを固定する用途に好適に用いることができる。
【００２４】
また、第１の粘着剤層３の第３の主面３ａには、第１の剥離層５の第１の主面５ａの凹凸形状に対応する凹凸形状が設けられていることが好ましい。従って、第１の粘着剤層３の第３の主面３ａにおける最大断面高さＲｔは、５μｍ以下であることが好ましい。また、第１の粘着剤層３の第３の主面３ａにおける算術平均粗さＲａは、０．０５μｍ以上、０．５μｍ以下であることが好ましい。さらに、第１の粘着剤層３の第３の主面３ａにおける凹凸の平均間隔Ｓｍは、５０μｍ以下であることが好ましい。この場合、粘着力の低下をより一層起こり難くし、かつ取り扱い性をより一層高めることができる。
【００２５】
粘着力の低下をさらに一層起こり難くし、かつ取り扱い性をさらに一層高める観点から、第１の主面５ａ及び第３の主面３ａの最大断面高さＲｔは、それぞれ、好ましくは３μｍ以下であり、より好ましくは２μｍ以下である。
【００２６】
粘着力の低下をより一層起こり難くし、かつ取り扱い性をより一層高める観点から、第１の主面５ａ及び第３の主面３ａの算術平均粗さＲａは、それぞれ、好ましくは０．１μｍ以上、より好ましくは０．２μｍ以上、好ましくは０．４μｍ以下である。
【００２７】
粘着力の低下をさらに一層起こり難くし、かつ取り扱い性をさらに一層高める観点から、第１の主面５ａ及び第３の主面３ａの凹凸の平均間隔Ｓｍは、それぞれ、好ましくは４０μｍ以下、より好ましくは３０μｍ以下である。
【００２８】
本発明においては、第１の剥離層５における第２の主面５ｂの最大断面高さＲｔも、５μｍ以下であることが好ましい。また、第１の剥離層５の第２の主面５ｂにおける算術平均粗さＲａも、０．０５μｍ以上、０．５μｍ以下であることが好ましい。この場合、巻回体から、両面粘着テープ１を巻き出す際にブロッキングし難く、スムーズに巻き出しを行うことができる。また、両面粘着テープ１の巻回体を作製する場合にも、ブロッキングが生じ難いのでスムーズに巻き取りを行うことができる。さらに、第２の主面５ｂには大きな凹凸が存在しないことから、両面粘着テープ１に傷やしわが生じ難い。
【００２９】
上記算術平均粗さＲａ及び最大断面高さＲｔは、ＪＩＳ  Ｂ０６０１：２００１に準拠して測定することができる。また、凹凸の平均間隔Ｓｍは、ＪＩＳ  Ｂ０６０１：１９９４に準拠して測定することができる。
【００３０】
本発明においては、第１の剥離層５の第１の主面５ａにおける粗さの標準偏差が小さいことが好ましい。すなわち、第１の剥離層５の第１の主面５ａにおける凹凸の大きさのバラつきが小さく、凹凸の突出して大きい部分が存在しないことが好ましい。第１の剥離層５の第１の主面５ａに凹凸の突出して大きい部分が存在すると、その部分に気泡がより一層浸入し易くなる。そのため、第１の剥離層５の第１の主面５ａにおける凹凸の大きさのバラつきを小さくすることで、被着体との界面における気泡の発生をより一層生じ難くすることができる。また、第１の剥離層５の第１の主面５ａにおける凹凸の大きさのバラつきが小さく、凹凸の突出して大きい部分が存在しないので、たとえ気泡が浸入した場合においても気泡がさらに成長し難い。そのため、たとえ気泡が発生した場合においても、被着体との界面における気泡の大きさをより一層小さくすることができる。従って、両面粘着テープ１の粘着力の低下をより一層起こり難くすることができる。
【００３１】
また、両面粘着テープ１において、第１の剥離層５の第１の主面５ａは、複数の微細な凹部を有していることが好ましく、該複数の微細な凹部が連なった溝を有していることが好ましい。この場合、被着体に貼り合わせる際に発生する空気を上記溝から押し出すことができる。そのため、被着体との界面において、気泡をより一層発生し難くすることができる。さらに、第１の主面５ａは、複数の微細な凸部を有していることが好ましく、該複数の微細な凸部が連なった部分を有していることが好ましい。この場合、第１の主面５ａに接している第１の粘着剤層３の第３の主面３ａに複数の微細な凹部が形成され、しかも該複数の微細な凹部が連なった溝が形成されるので、被着体に貼り合わせる際に発生する空気を上記溝から押し出すことができる。そのため、被着体との界面において、気泡をより一層発生し難くすることができる。
【００３２】
なお、両面粘着テープ１の任意の場所を１ｃｍ×１ｃｍの大きさに切り出したときに、第１の剥離層５の第１の主面５ａにおける複数の凹部は、第１の主面５ａの端部まで連なっている溝を有してもよいが、その場合、上記溝が第１の主面５ａの外周縁における他の端部まで貫通していないことが好ましい。特に、上記複数の凹部が連なっている溝が、第１の主面５ａの外周縁における任意の一辺から、該任意の一辺に対向している他の一辺まで貫通していないことが好ましい。その場合、第１の剥離層５と第１の粘着剤層３の界面に研磨スラリーや研磨液などの液体がより一層浸入し難く、粘着力の低下がより一層生じ難い。
【００３３】
同様に、両面粘着テープ１の任意の場所を１ｃｍ×１ｃｍの大きさに切り出したときに、第１の粘着剤層３の第３の主面３ａにおける複数の凹部は、第３の主面３ａの端部まで連なっている溝を有してもよいが、その場合、上記溝が第３の主面３ａの外周縁における他の端部まで貫通していないことが好ましい。特に、上記複数の凹部が連なっている溝が、第３の主面３ａの外周縁における任意の一辺から、該任意の一辺に対向している他の一辺まで貫通していないことが好ましい。その場合、第１の剥離層５と第１の粘着剤層３の界面に研磨スラリーや研磨液などの液体がより一層浸入し難く、粘着力の低下がより一層生じ難い。
【００３４】
以下、両面粘着テープ１などの本発明の両面粘着テープを構成する各材料の詳細について説明する。
【００３５】
基材；
基材の材料としては、特に限定されず、例えば、樹脂フィルムを用いることができる。樹脂フィルムとしては、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、塩化ビニル樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレン（ＰＥ）若しくはポリプロピレン（ＰＰ）等のフィルム、又はこれらの積層体などが挙げられる。耐薬品性や強度をより一層高める観点からは、樹脂フィルムは、ポリエチレンテレフタレートであることが好ましい。研磨パッド固定用に用いる場合において、研磨パッドとの密着性をより一層高め、研磨パッドや被研磨物のうねりへの追従性をより一層高める観点からは、２軸延伸ポリプロピレンであることが好ましい。
【００３６】
基材の厚みは、特に限定はされないが、例えば、１０μｍ〜２００μｍ程度とすることができる。基材の厚みは、好ましくは３０μｍ以上、好ましくは１２０μｍ以下である。基材の厚みが薄すぎると、基材がより一層柔らかくなるので、被着体に貼り合わせる際に空気が浸入しやすく、定盤との界面に気泡が発生しやすくなる。この際、特に大きな気泡が発生しやすい。また、気泡を押し出す力がかかった場合であっても、気泡に力が伝わりにくいため、気泡が排出され難いことがある。一方、基材の厚みが厚すぎると、基材が剛直になり柔軟性が低下することがあり、発生した気泡が移動し難く、気泡が排出され難いことがある。
【００３７】
気泡の発生（噛み込み）による粘着力の低下をより一層効果的に防止し、かつより一層取り扱い性を高める観点から、基材の圧縮弾性率は、好ましくは２２０ｍＮ／ｍｍ２以上、好ましくは５００ｍＮ／ｍｍ２以下である。基材の圧縮弾性率は、より好ましくは、２５０ｍＮ／ｍｍ２以上、さらに好ましくは２９０ｍＮ／ｍｍ２以上である。基材の圧縮弾性率は、より好ましくは４５０ｍＮ／ｍｍ２以下、さらに好ましくは、４２０ｍＮ／ｍｍ２以下である。なお、上記圧縮弾性率は、ＪＩＳ  Ｋ  ７１８１（２０１１）に準拠する方法により測定することができる。
【００３８】
第１の粘着剤層；
本発明においては、第１の粘着剤層を構成する粘着剤の物性を調整することにより、被着体との界面における気泡の発生をより一層生じ難くすることができる。例えば、第１の粘着剤層３を構成する粘着剤の周波数１０Ｈｚ、かつ温度２３℃におけるせん断貯蔵弾性率は、０．１ＭＰａ以上、１．０ＭＰａ以下であることが好ましい。せん断貯蔵弾性率が小さすぎると、十分な粘着力を得られない場合がある。他方、せん断貯蔵弾性率が大きすぎると、濡れ性が低くなり、気泡を噛み込みやすくなることがある。なお、上記せん断貯蔵弾性率は、動的粘弾性測定により測定される。上記動的粘弾性測定は、動的粘弾性測定装置を用いて、固体せん断モードで、周波数１０Ｈｚ、ひずみ０．１％の条件下で行われる。
【００３９】
従って、第１の粘着剤層３を構成する粘着剤のせん断貯蔵弾性率は、好ましくは、０．２ＭＰａ以上、より好ましくは０．３ＭＰａ以上、好ましくは０．６ＭＰａ以下、より好ましくは０．５ＭＰａ以下である。
【００４０】
第１の粘着剤層を構成する粘着剤としては、特に限定されず、（メタ）アクリル系粘着剤やゴム系粘着剤などを用いることができる。より一層粘着力を高める観点から、（メタ）アクリル系粘着剤であることが好ましい。
【００４１】
（メタ）アクリル系粘着剤としては、例えば、（メタ）アクリル酸ブチルを９０重量％以上含有する重合性モノマー混合物中の重合性モノマーを共重合して得られる（メタ）アクリル酸アルキルエステル系共重合体と、キシレン樹脂とを含有する感圧型粘着剤を用いることができる。
【００４２】
重合性モノマー混合物中の（メタ）アクリル酸ブチルの含有量が９０重量％以上である場合、耐熱性をより一層向上することができる。より好ましくは、９５重量％以上である。
【００４３】
また、上記重合性モノマー混合物中には、（メタ）アクリル酸ブチル以外に、（メタ）アクリル酸ブチルと共重合する他の重合性モノマーが１０重量％未満の範囲で配合されていてもよい。
【００４４】
他の重合性モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸−２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸グリシジル、アリルグリシジルエーテル、クロトン酸、マレイン酸、イタコン酸、ｎ−メチロールアクリルアミド、無水マレイン酸、酢酸ビニル若しくはスチレンなどの（メタ）アクリル酸ブチルと共重合可能なアルキル基の炭素数が１〜１２のビニルモノマーが挙げられる。なかでも、研磨パッド固定用に用いる場合において、研磨パッドへの粘着力をより一層高め、研磨パッドからの剥離をより一層防止できることから、（メタ）アクリル酸を配合することが好ましい。
【００４５】
上記（メタ）アクリル酸の配合量は、（メタ）アクリル酸ブチル１００重量部に対して、１重量部〜１０重量部が好ましく、１重量部〜５重量部がより好ましく、１重量部〜３重量部がさらに好ましい。（メタ）アクリル酸の配合量が少なすぎると凝集力が不足することがある。そのため、研磨パッド固定用に用いる場合においては、研磨時に加わるせん断力によって凝集破壊し、剥離することがある。（メタ）アクリル酸の配合量が多すぎると、ガラス転移点温度が高くなり、低温粘着性能が低下することがある。
【００４６】
上記（メタ）アクリル酸アルキルエステル系共重合体の分子量としては、重量平均分子量で３０万〜８０万であることが好ましい。分子量が小さすぎると、凝集力が不足することがあり、研磨パッド固定用に用いる場合には、研磨時に加わるせん断力によって凝集破壊し、剥離することがある。（メタ）アクリル酸の配合量が多すぎると、初期タックが低下することがある。
【００４７】
上記（メタ）アクリル酸アルキルエステル系共重合体は、（メタ）アクリル酸ブチルと、必要に応じて配合する上述の他の重合性モノマーとを、重合開始剤の存在下にてラジカル反応させることにより製造することができる。なお、重合方法としては、特に限定されず、従来公知の方法が用いられ、例えば、溶液重合、乳化重合、懸濁重合又は塊状重合などが挙げられる。
【００４８】
上記重合開始剤としては、特に限定されず、例えば、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、ｔ−ヘキシルパーオキシピバレート、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート又はｔ−ブチルパーオキシラウレートなどが挙げられ、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン又はｔ−ヘキシルパーオキシピバレートを用いることが好ましい。なお、上記重合開始剤は単独で用いられても、二種以上が併用されてもよい。
【００４９】
上記キシレン樹脂の配合割合は、（メタ）アクリル酸アルキルエステル系共重合体の固形分１００重量部に対して、５重量部〜３０重量部であることが好ましく、１０重量部〜２０重量部であることがより好ましい。キシレン樹脂の配合量が少なすぎると、粘着剤層のせん断抵抗力が低下することがある。そのため、研磨パッド固定用に用いる場合に研磨時に加わるせん断力によって凝集破壊が起こり、剥離することがある。キシレン樹脂の配合量が多すぎると初期タック性が高くなり貼り直し難くなるとともに、使用後の剥離が困難となる場合がある。あるいは、糊残りすることがある。
【００５０】
また、キシレン樹脂は、特に限定されないが、熱可塑性アルキルフェノール変性タイプのものが好ましく、なかでも重量平均分子量が１０００〜１５００のものが好ましい。このような市販のキシレン樹脂としては、フドー社製、商品名「ＨＰ７０」や、フドー社製、商品名「ＨＰ１００」などのキシレン樹脂が挙げられる。
【００５１】
なお、（メタ）アクリル系粘着剤中には、本発明の目的を阻害しない範囲で、キシレン樹脂以外にその他の粘着付与樹脂を配合してもよい。その他の粘着付与樹脂としては、特に限定されないが、フェノール樹脂、ロジン系樹脂又はテルペン系樹脂が挙げられる。これらは単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。
【００５２】
また、（メタ）アクリル系粘着剤中には、必要に応じて、架橋剤が添加されていてもよい。上記架橋剤としては、特に限定されず、例えば、イソシアネート系架橋剤、アジリジン系架橋剤、エポキシ系架橋剤又は金属キレート型架橋剤などが挙げられる。耐熱性及び耐久性をより一層向上させる観点から、イソシアネート系架橋剤が好ましい。
【００５３】
第１の粘着剤層の厚みは、特に限定されないが、２０μｍ〜６０μｍであることが好ましく、３０μｍ〜５０μｍであることがより好ましい。第１の粘着剤層の厚みが薄すぎると、研磨パッド固定用に用いる場合に、研磨工程中に研磨パッドとともに両面粘着テープが定盤から剥離したり、研磨パッドの研磨精度が低下したりすることがある。他方、第１の粘着剤層の厚みが厚すぎると、再剥離性が低下し、定盤から剥離させた際に定盤に糊残りが生じることがある。
【００５４】
第２の粘着剤層；
第２の粘着剤層を構成する粘着剤としては、特に限定されず、（メタ）アクリル系粘着剤やゴム系粘着剤などを用いることができる。より一層粘着力を高める観点から、（メタ）アクリル系粘着剤であることが好ましい。
【００５５】
上記（メタ）アクリル系粘着剤としては、例えば、（メタ）アクリル酸ブチルを９０重量％以上含有する重合性モノマー混合物中の重合性モノマーを共重合して得られる（メタ）アクリル酸アルキルエステル系共重合体と、テルペンフェノール樹脂とを含む感熱型粘着剤や又はホットメルト系粘着剤が挙げられる。
【００５６】
なお、本発明において、感熱型粘着剤とは、熱圧着後に高い接着力を発揮するものをいう。
【００５７】
第２の粘着剤層に用いられる（メタ）アクリル酸アルキルエステル系共重合体としては、上記第１の粘着剤層を構成する（メタ）アクリル酸アルキルエステル系共重合体と同様のものを用いることができる。
【００５８】
また、（メタ）アクリル系粘着剤は、（メタ）アクリル酸アルキルエステル系共重合体の固形分１００重量部に対して、テルペンフェノール樹脂を２０重量部〜７０重量部含んでいることが好ましい。テルペンフェノール樹脂の含有量が少なすぎると、熱圧着後に高い粘着力を発揮できないことがある。また、テルペンフェノール樹脂の含有量が多すぎると、初期タックが低下する場合がある。
【００５９】
上記テルペンフェノール樹脂としては、特に限定されず、例えば、ヤスハラケミカル社製のＹＳシリーズ、商品名「Ｔ１１５」や、ヤスハラケミカル社製のＹＳシリーズ、商品名「Ｔ１３０」などの市販のテルペンフェノール樹脂を用いることができる。
【００６０】
なお、（メタ）アクリル系粘着剤中には、本発明の目的を阻害しない範囲で、テルペンフェノール樹脂以外にも、他の粘着付与樹脂を配合してもよい。その他の粘着付与樹脂としては、特に限定されないが、フェノール樹脂、ロジン系樹脂、又はテルペン系樹脂が挙げられる。これらは単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。
【００６１】
また、（メタ）アクリル系粘着剤中には、必要に応じて、架橋剤が添加されていてもよい。上記架橋剤としては、特に限定されず、例えば、イソシアネート系架橋剤、アジリジン系架橋剤、エポキシ系架橋剤又は金属キレート型架橋剤などが挙げられる。耐熱性及び耐久性をより一層向上させる観点から、イソシアネート系架橋剤が好ましい。
【００６２】
第２の粘着剤層の厚みは、特に限定されないが、６０μｍ〜１００μｍであることが好ましく、７０μｍ〜９０μｍであることがより好ましい。第２の粘着剤層の厚みが薄すぎると、研磨パッド固定用に用いる場合、研磨工程中に両面粘着テープから研磨パッドが剥離したり、研磨パッドの研磨精度が低下したりすることがある。他方、第２の粘着剤層の厚みが厚すぎると、研磨工程中に凝集破壊が生じることがある。
【００６３】
第１の剥離層；
第１の剥離層としては、樹脂フィルムや紙などの基材シートに後述する処理を施したものを用いることができる。もっとも、上記基材シートとしては、市販の離型紙や離型フィルムなどをそのまま使用してもよいし、後述する処理が施された基材シートに、例えば、シリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系、又は脂肪酸アミド系等の離型剤を塗布し、その上に第１の粘着剤層を積層させてもよい。なお、離型剤の厚みは、数１０ｎｍ〜数１００ｎｍとすることができる。
【００６４】
樹脂フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル系樹脂フィルム、ポリエチレン（ＰＥ）若しくはポリプロピレン（ＰＰ）等のオレフィン系樹脂フィルム、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）フィルム、塩化ビニル樹脂フィルム、又はこれらの積層体などが挙げられる。
【００６５】
第２の剥離層；
第２の剥離層としては、特に限定されないが、市販の離型紙や離型フィルムなどをそのまま使用することができる。上記第１の剥離層と同様の樹脂フィルムを用いることもできる。
【００６６】
（両面粘着テープの製造方法）
以下、両面粘着テープ１の製造方法の一例を説明する。
【００６７】
まず、第１の剥離層５を用意する。第１の剥離層５は、例えば以下のようにして用意することができる。
【００６８】
フィルムや紙などの基材シートをアルカリ処理液に浸漬する。アルカリ処理液は、特に限定されないが、ＮａＯＨやＫＯＨ等のアルカリの水溶液により構成することができる。アルカリ処理液中におけるアルカリの濃度は、例えば、４０重量％〜６０重量％とすることができる。アルカリ処理液のｐＨは、例えば、１０〜１４とすることができる。アルカリ処理液中の浸漬時間は、例えば、１分〜１０分とすることができる。また、アルカリ処理液の温度は、例えば、８０℃〜１２０℃とすることができる。
【００６９】
このような条件で基材シートに処理（ケミカルエッチング処理）を施すことにより、第１の剥離層５の第１及び第２の主面５ａ，５ｂの最大断面高さＲｔが、５μｍ以下であり、算術平均粗さＲａが、０．０５μｍ以上、０．５μｍ以下であり、凹凸の平均間隔Ｓｍが、５０μｍ以下であり、さらに凹凸のバラつきが小さい第１の剥離層５を用意することができる。また、第１及び第２の主面５ａ，５ｂに複数の凸部及び凹部が設けられており、かつ該複数の凸部及び凹部が、それぞれ連なっている部分を有する第１の剥離層５を用意することができる。
【００７０】
なお、上記基材シートとしては、市販の離型紙や離型フィルムなど剥離材をそのまま使用してもよいし、離型処理が施されていない基材シートを用いてもよい。離型処理が施されていない基材シートを用いる場合、基材シートに上記ケミカルエッチング処理を施した後、シリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系、又は脂肪酸アミド系等の離型剤を塗布し、第１の剥離層５を用意することができる。もっとも、離型剤を塗布した場合においても、その厚みは数１０ｎｍ〜数１００ｎｍにすぎないため、基材シートに形成された表面の凹凸に影響を及ぼさないことが確認されている。上記基材シートとしては、樹脂フィルムを用いてもよい。樹脂フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル系樹脂フィルム、ポリエチレン（ＰＥ）若しくはポリプロピレン（ＰＰ）等のオレフィン系樹脂フィルム、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）フィルム、塩化ビニル樹脂フィルム、又はこれらの積層体などが挙げられる。上記ケミカルエッチング処理を施す場合は、ポリエステル系樹脂フィルム、特にポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を使用することが好ましい。
【００７１】
続いて、第１及び第２の粘着剤層３，４を形成するための粘着剤に、それぞれ、溶剤を加えて第１及び第２の粘着剤溶液を用意する。上記溶剤としては、例えば、トルエン、キシレン又は酢酸エチルを用いることができる。
【００７２】
次に、第２の剥離層６用の剥離材を用意し、該剥離材の離型面上に、第２の粘着剤溶液を塗布する。続いて、第２の粘着剤溶液中の溶剤を完全に乾燥及び除去することにより第２の粘着剤層４を形成した後、第２の粘着剤層４上に予め用意した基材２を貼り合わせ、第１の積層体を得る。
【００７３】
また、第１の剥離層５の第１の主面５ａ（離型面）上に、第１の粘着剤溶液を塗布する。続いて、第１の粘着剤溶液中の溶剤を完全に乾燥及び除去することにより、第１の剥離層５の第１の主面５ａ上に、第１の粘着剤層３が積層された第２の積層体を作製する。上記第１の積層体の基材２上に、上記第２の積層体を第１の粘着剤層３側から貼り合わせ、第３の積層体を得る。得られた第３の積層体に、ゴムローラなどによって厚み方向に加圧することにより、両面粘着テープ１を得ることができる。
【００７４】
以下、本発明について、具体的な実施例に基づき、更に詳しく説明する。なお、本発明は以下の実施例に限定されない。
【００７５】
粘着剤溶液（Ａ）の調製；
アクリル酸ブチル９７重量部と、アクリル酸３重量部とを共重合させて（メタ）アクリル酸アルキルエステル共重合体（重量平均分子量５０万）を得た。得られた（メタ）アクリル酸アルキルエステル共重合体の固形分１００重量部に、キシレン樹脂（フドー社製、商品名「ＨＰ１００」、分子量１０００〜１５００）を１０重量部添加して、溶剤として酢酸エチルを含む粘着剤溶液（Ａ）を得た。
【００７６】
粘着剤溶液（Ｂ）の調製；
アクリル酸ブチル９５重量部と、アクリル酸５重量部とを共重合させて（メタ）アクリル酸アルキルエステル共重合体（重量平均分子量５５万）を得た。得られた（メタ）アクリル酸アルキルエステル共重合体の固形分１００重量部に、テルペンフェノール樹脂（ヤスハラケミカル社製、商品名「Ｔ１３０」）を４０重量部添加して、溶剤としての酢酸エチルを含む粘着剤溶液（Ｂ）を得た。
【００７７】
粘着剤溶液（Ｃ）の調製；
攪拌機、冷却器、温度計及び窒素ガス導入口を備える反応装置に、ブチルアクリレート（ＢＡ）９５重量部、アクリル酸（ＡＡｃ）５重量部、アクリル酸２−ヒドロキシエチル（ＨＥＡ）０．１重量部を共重合させて（メタ）アクリル酸アルキルエステル共重合体（重量平均分子量８０万）を得た。得られた（メタ）アクリル酸アルキルエステル共重合体の固形分１００重量部に、テルペンフェノール樹脂（ヤスハラケミカル社製、商品名「Ｔ１６０」、軟化点１６０℃）４０重量部を加えて攪拌し、粘着剤溶液（Ｃ）を得た。
【００７８】
（実施例１）
厚み１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを、予め用意したＮａＯＨ濃度５０重量％のアルカリ処理液に、温度１１０℃で１２０秒間浸漬した。浸漬後、ポリエチレンテレフタレートフィルムを取り出し、一方側の主面にシリコーン系離型剤を塗布し、第１の剥離層を形成するための剥離材を得た。
【００７９】
得られた剥離材の一方側の主面（離型面）の倍率５００倍の走査型顕微鏡写真（ＳＥＭ写真）を図２に示す。また、得られた剥離材の一方側の主面（離型面）における凹凸の高さを図３に示す。なお、図３の横軸は、得られた剥離材の一方側の主面（離型面）における任意の評価長さを示している。
【００８０】
図２及び図３から明らかなように、得られた剥離材では、表面に微細な凹凸が形成されており、粗さのバラつきが小さかった。なお、得られた剥離材の一方側の主面（離型面）の最大断面高さＲｔは、１．６１μｍであり、算術平均粗さＲａは０．２８μｍであり、凹凸の平均間隔Ｓｍは、３５．０μｍであった。
【００８１】
両面粘着テープの作製；
一面が離型処理された厚み３０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの離型処理面に、粘着剤溶液（Ｂ）を塗布した。しかる後、粘着剤溶液（Ｂ）中の溶剤を完全に乾燥及び除去することにより、離型フィルム（第２の剥離層）上に第２の粘着剤層を積層させ、さらにその上に基材としての厚み２３μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを貼り合わせ、第１の積層体を得た。
【００８２】
また、上記のようにして作製した第１の剥離層用の剥離材の離型処理面（離型面）に、粘着剤溶液（Ａ）を塗布した。しかる後、粘着剤溶液（Ａ）中の溶剤を完全に乾燥及び除去することにより、離型フィルム（第１の剥離層）上に第１の粘着剤層が積層された第２の積層体を得た。なお、第１の粘着剤層の厚みは３５μｍであった。
【００８３】
次に、第１の積層体の基材に、第２の積層体を第１の粘着剤層側から貼り合わせ第３の積層体を得た。第３の積層体に、ゴムローラにより厚み方向に２ｋｇ加圧し、１往復させることによって、両面粘着テープを得た。
【００８４】
（実施例２）
第１の粘着剤層の厚みを６０μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして両面粘着テープを得た。
【００８５】
（実施例３）
粘着剤溶液（Ａ）の代わりに粘着剤溶液（Ｂ）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして両面粘着テープを得た。
【００８６】
（実施例４）
粘着剤溶液（Ａ）の代わりに粘着剤溶液（Ｃ）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして両面粘着テープを得た。
【００８７】
（比較例１）
厚み１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムに、サンドプラスト法により処理を施した。ポリエチレンテレフタレートフィルムにおける上記サンドプラスト法の処理面にシリコーン系離型剤を塗布し、第１の剥離層を形成するための剥離材を得た。
【００８８】
得られた剥離材の一方側の主面（離型面）の倍率５００倍の走査型顕微鏡写真（ＳＥＭ写真）を図４に示す。また、得られた剥離材の一方側の主面（離型面）における凹凸の高さを図５に示す。なお、図５の横軸は、得られた剥離材の一方側の主面（離型面）における任意の評価長さを示している。
【００８９】
図４及び図５から明らかなように、得られた剥離材では、粗さのバラつきが大きかった。なお、得られた剥離材の一方側の主面（離型面）の最大断面高さＲｔは、５．４１μｍであり、算術平均粗さＲａは０．５６μｍであり、凹凸の平均間隔Ｓｍは、５３．６μｍであった。
【００９０】
第１の剥離層を形成するための剥離材として、このような剥離材を用いたこと以外は、実施例１と同様にして両面粘着テープを得た。
【００９１】
（比較例２〜４）
比較例２，３では、第１の剥離層を形成するための剥離材として第１の粘着剤層を形成する面における算術平均粗さＲａ、最大断面高さＲｔ、及び凹凸の平均間隔Ｓｍが下記の表１に示す値の剥離材を用いたこと以外は、実施例１と同様にして両面粘着テープを得た。
【００９２】
なお、比較例２では、原反にフィラーが練り込まれたフィルムに、シリコーン系離型剤を塗布し、第１の剥離層を形成するための剥離材を得た。比較例３では、未処理のポリエチレンテレフタレートフィルムに、シリコーン系離型剤を塗布し、第１の剥離層を形成するための剥離材を得た。
【００９３】
また、比較例４では、間隔１５００μｍ、幅１４０μｍ及び高さ１５μｍの格子が形成されたシートに、シリコーン系離型剤を塗布することにより、第１の剥離層を形成するための剥離材を得たこと以外は、実施例１と同様にして両面粘着テープを得た。
【００９４】
また、比較例２で得られた剥離材の一方側の主面（離型面）の倍率５００倍の走査型顕微鏡写真（ＳＥＭ写真）を図６に示す。また、得られた剥離材の一方側の主面（離型面）における凹凸の高さを図７に示す。なお、図７の横軸は、得られた剥離材の一方側の主面（離型面）における任意の評価長さを示している。
【００９５】
図６及び図７から明らかなように、比較例２で得られた剥離材では、凹凸の平均間隔が大きかった。
【００９６】
（評価）
実施例及び比較例で得られた両面粘着テープ又は両面粘着テープを構成する材料について以下の評価を行った。結果を下記の表１に示す。
【００９７】
算術平均粗さＲａ、最大断面高さＲｔ、及び凹凸の平均間隔Ｓｍ；
算術平均粗さＲａ及び最大断面高さＲｔは、ＪＩＳ  Ｂ０６０１：２００１に準拠して測定した。また、凹凸の平均間隔Ｓｍは、ＪＩＳ  Ｂ０６０１：１９９４に準拠して測定した。算術平均粗さＲａ、最大断面高さＲｔ、及び凹凸の平均間隔Ｓｍは、レーザー顕微鏡（キーエンス社製、ＶＲ−３０００型）を用いて測定した。また、測定は、第１の剥離層を構成する剥離材を、１０００μｍ×１０００μｍの大きさに抜き取った部分において行った。
【００９８】
なお、算術平均粗さＲａは、粗さ曲線の算術平均高さであり、最大断面高さＲｔは、粗さ曲線の最大断面高さであり、凹凸の平均間隔Ｓｍは粗さ曲線の平均長さである。また、該断面曲線にカットオフ値λｃ＝０．１ｍｍの高域フィルタによって、断面曲線から長波長成分を遮断し、粗さ曲線を得ている。
【００９９】
せん断貯蔵弾性率；
粘着剤（粘着剤層）のせん断貯蔵弾性率（Ｇ’）は、動的粘弾性測定により測定した。上記動的粘弾性測定は、動的粘弾性測定装置（アイティー計測制御株式会社製、品番「ＤＶＡ−３１０」）を用いて、固体せん断モードで、周波数１０Ｈｚ、ひずみ０．１％、温度−４０℃〜１４０℃、及び昇温速度３℃／ｍｉｎ条件下で、厚み１．２ｍｍ、縦１１ｍｍ×横６ｍｍの大きさの粘着剤（粘着剤層）試験片を用いて行った。
【０１００】
エア抜き試験（気泡面積）；
得られた両面粘着テープの第２の剥離層を剥がし、両面粘着テープを第２の粘着剤層側から研磨パッドに貼りつけた。続いて、両面粘着テープの第１の剥離層を剥がし、第１の粘着剤層側からアクリル板の上に載せた。次に、浸入した空気を指で押し出し、写真を撮影した。得られた写真全体の面積に対する気泡面積の割合（％）を算出した。
【０１０１】
浸漬試験（粘着力の評価）；
得られた両面粘着テープの第２の剥離層を剥がし、両面粘着テープを第２の粘着剤層側から研磨パッドに貼りつけ、縦１５０ｍｍ×横２５ｍｍの平面長方形状の試験片を切り出した。続いて、両面粘着テープの第１の剥離層を剥がし、第１の粘着剤層側からアクリル板の上に重ね合わせて、２ｋｇのローラーで押圧し、試験片をアクリル板上に貼着してから温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下にて、引張試験機を用いてＪＩＳ  Ｚ０２３７（＝１８０度ピール試験）に準拠して粘着力を測定した。なお、試験は、アクリル板に貼りつけ後２０分経過した際と、アクリル板に貼りつけ後、４０℃の水に２４時間浸漬したのち、２３℃に戻した際に行い、以下の評価基準で評価を行った。実施例１及び比較例４の結果を下記の表２に示す。なお、比較例４では、第１の剥離層の第１の粘着剤層側の主面において、複数の微細な凸部が両面粘着テープの外周縁における一端から他端まで貫通していたが、実施例１ではそのような貫通は観察されなかった。
【０１０２】
○…浸漬後における粘着力の浸漬前における粘着力に対する低下が１０％以下である。
×…浸漬後における粘着力の浸漬前における粘着力に対する低下が１０％より大きい。
【０１０３】
【表１】
2017201013.tif 000003
【０１０４】
【表２】
2017201013.tif 000004
【符号の説明】
【０１０５】
１…両面粘着テープ
２…基材
３，４…第１，第２の粘着剤層
３ａ…第３の主面
５，６…第１，第２の剥離層
５ａ…第１の主面
５ｂ…第２の主面
【図１】
2017201013.tif 000005
【図２】
2017201013.tif 000006
【図３】
2017201013.tif 000007
【図４】
2017201013.tif 000008
【図５】
2017201013.tif 000009
【図６】
2017201013.tif 000010
【図７】
2017201013.tif 000011