(57)【要約】【課題】センサパネルと波長変換体とが確実に保持固定されて位置ずれが防止されて耐久性が向上すると共に、センサパネルと波長変換体との間の接着層が不要となって光散乱が抑止され、ＭＴＦ及び画質の向上を実現する。【解決手段】放射線検出装置は、センサパネル１２０と、入射した放射線の波長を変換する波長変換体２３５（ファイバオプティックプレート（ＦＯＰ）２３０及びシンチレータ２２０）と、波長変換体２３５の周縁に設けられ、センサパネル１２０及び波長変換体２３５に当接して保持する水平方向規制部材２１０とを備えている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
センサパネルと、
波長変換体と、
前記波長変換体の周縁において前記センサパネルに固定されており、非接着状態で前記波長変換体に接触して前記波長変換体を保持し、前記波長変換体の前記センサパネルとの水平方向の相対位置を規制する位置規制部材と
を備えたことを特徴とする放射線検出装置。
【請求項２】
前記センサパネルは、基台及び前記基台上のセンサチップを有しており、
前記位置規制部材は、前記基台に固定されていることを特徴とする請求項１に記載の放射線検出装置。
【請求項３】
前記位置規制部材は、前記基台に固定部材により固定されていることを特徴とする請求項２に記載の放射線検出装置。
【請求項４】
前記センサパネルはセンサチップを有しており、
前記位置規制部材は、前記センサチップに固定されていることを特徴とする請求項１に記載の放射線検出装置。
【請求項５】
前記位置規制部材は当接部材を有しており、
前記当接部材は、非接着状態で前記波長変換体に接触して前記波長変換体を保持することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の放射線検出装置。
【請求項６】
前記波長変換体は、シンチレータ及びファイバオプティックプレートを有しており、
前記位置規制部材は、非接着状態で前記シンチレータ及び前記ファイバオプティックプレートに接触して前記シンチレータ及び前記ファイバオプティックプレートを保持することを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の放射線検出装置。
【請求項７】
前記位置規制部材は、各々別体の第１部材及び第２部材を有しており、
前記第１部材は、非接着状態で前記ファイバオプティックプレートに接触して前記ファイバオプティックプレートを保持し、
前記第２部材は、非接着状態で前記シンチレータに接触して前記シンチレータを保持することを特徴とする請求項６に記載の放射線検出装置。
【請求項８】
前記位置規制部材を覆う樹脂が形成されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の放射線検出装置。
【請求項９】
前記センサパネル及び前記波長変換体を収納する筐体を更に備えており、
前記波長変換体と前記筐体の内壁面との間に緩衝部材が設けられていることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の放射線検出装置。
【請求項１０】
センサパネル上に波長変換体を載置する第１工程と、
前記センサパネル上の前記波長変換体の周縁に位置規制部材を固定し、前記位置規制部材を非接着状態で前記波長変換体に接触させて前記波長変換体を保持し、前記波長変換体の前記センサパネルとの水平方向の相対位置を規制する第２工程と
を備えたことを特徴とする放射線検出装置の製造方法。
【請求項１１】
センサパネル上に載置される波長変換体の周縁が位置する箇所に、位置規制部材を固定する第１工程と、
前記センサパネル上の前記位置規制部材で画定される領域に嵌め込むように前記波長変換体を載置し、前記位置規制部材を非接着状態で前記波長変換体に接触させて前記波長変換体を保持し、前記波長変換体の前記センサパネルとの水平方向の相対位置を規制する第２工程と
を備えたことを特徴とする放射線検出装置の製造方法。
【請求項１２】
前記位置規制部材により前記波長変換体を保持した後に、検査を行う第３工程を更に備えており、
前記第３工程の前記検査において合格基準を満たさないと判定された場合には、前記位置規制部材を前記センサパネル及び前記波長変換体から外し、所定の処理を行った後に、
前記第１工程及び前記第２工程を再び行うことを特徴とする請求項１０又は１１に記載の放射線検出装置の製造方法。
【請求項１３】
前記波長変換体は、シンチレータ及びファイバオプティックプレートを有しており、
前記センサパネル上にファイバオプティックプレートを介して前記シンチレータを載置することを特徴とする請求項１０〜１２のいずれか１項に記載の放射線検出装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放射線検出装置及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、複数の光電変換素子を表面に形成したセンサパネルと、放射線を照射することにより光電変換素子が検知可能な波長の光を発光するシンチレータとを積層したデジタル放射線検出装置が商品化されている。この放射線検出装置は、工業及び産業用としては非破壊検査等の用途に、医療用としては透視等の用途に使用されている。
【０００３】
放射線を可視光に変換するシンチレータとしては、ＣｓＩにＴｌをドープした材料に代表されるハロゲン化アルカリ系の材料からなるもの、ＧｄＯＳにＴｂをドープした材料からなるものが主流である。可視光を検出するためのセンサパネルには、ガラス基板や樹脂フィルム基板上に光電変換素子やＴＦＴを２次元アレイ状に複数配置して光電変換部を形成したセンサレイが用いられている。シリコン基板等の上に光電変換素子を２次元的に配置して光電変換部を形成したＣＭＯＳセンサやＣＣＤセンサも、センサパネルに用いられている。
【０００４】
特許文献１の放射線検出装置では、シンチレータパネルが硬質基板及びＸ線蛍光体層（シンチレータ）からなり、硬質基板に外枠部材が当接して固定することにより水平方向の移動が制限される。また、緩衝部材で撮像部に押し付けられることにより上下方向の移動を制限することができる。特許文献２の放射線検出装置では、シンチレータと、シンチレータにより吸収されなかった放射線によるイメージセンサの劣化を抑制するために配置された所謂ファイバオプティックプレート（ＦＯＰ）とで構成される波長変換体が設けられている。波長変換体のうちでＦＯＰが、接着剤を介して枠体と固定されており、ＦＯＰとＭＯＳ型イメージセンサとの間の接着層が不要となる。特許文献３の放射線検出装置では、基板にシンチレータが形成されたシンチレータパネルの側面と、セラミックケースの収容部とが樹脂２４で固着されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】国際公開第２００１／０６３３２１号公報
【特許文献２】特開２０００−２８７３５号公報
【特許文献３】特開２０００−９８４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１の放射線検出装置では、外枠部材は硬質基板と当接するのみでシンチレータ及び撮像部には非接触であるため、使用時にシンチレータにずれが生じる虞がある。撮像部の上面の断面形状が直線的な上凸状であるため、撮像部の中心に存在する上凸状の部位とシンチレータとが点接触又は線接触となる。この場合、先鋭度（ＭＴＦ）の低下を惹起すると共に、シンチレータがずれることでシンチレータパネルに破損が生じるという問題が発生する。
【０００７】
特許文献２の放射線検出装置では、ＦＯＰは枠体で接着固定されているため、使用中にＦＯＰのズレ等の移動の発生はない。しかしながら、シンチレータには枠体等による固定が行われていないため、使用時にシンチレータにずれが生じる。この場合、シンチレータとＦＯＰの間に接着層を介して両者を貼り合わせる必要がある。このとき、特許文献２に記載の通り、接着層に混入した気泡による画質の劣化や、蛍光体とＦＯＰ間に配置された接着層により光の散乱が発生し、ＭＴＦや画質の低下を避けることができないという問題が発生する。
【０００８】
特許文献３の放射線検出装置では、シンチレータパネルの側面を樹脂２４で固着することでシンチレータパネルを撮像素子に対して固定する構成を採る。そのため、放射線検出装置の製造工程において、シンチレータパネルを撮像素子に対して位置規制した後に中間検査を行うことが困難となり、異物の混入等に起因するシンチレータパネル及び撮像素子等の破損を防止することが難しいという問題がある。
【０００９】
本発明は、上記の問題に鑑みてなされたものであり、位置規制部材を波長変換体に接着することなく、位置規制部材によりセンサパネルに対して波長変換体が確実に保持固定され位置ずれが防止されて耐久性が向上すると共に、センサパネルと波長変換体との間の接着層が不要となって光散乱が抑止され、ＭＴＦ及び画質の向上を実現することができる放射線検出装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の放射線検出装置は、センサパネルと、波長変換体と、前記波長変換体の周縁において前記センサパネルに固定されており、非接着状態で前記波長変換体に接触して前記波長変換体を保持し、前記波長変換体の前記センサパネルとの水平方向の相対位置を規定する位置規制部材とを備えている。
【００１１】
本発明の放射線検出装置の製造方法は、センサパネル上に波長変換体を載置する第１工程と、前記センサパネル上の前記波長変換体の周縁に位置規制部材を固定し、前記位置規制部材を非接着状態で前記波長変換体に接触させて前記波長変換体を保持し、前記波長変換体の前記センサパネルとの水平方向の相対位置を規定する第２工程とを備えている。
【００１２】
本発明の放射線検出装置の製造方法は、センサパネル上に載置される波長変換体の周縁が位置する箇所に、位置規制部材を固定する第１工程と、前記センサパネル上の前記位置規制部材で画定される領域に嵌め込むように前記波長変換体を載置し、前記位置規制部材を非接着状態で前記波長変換体に接触させて前記波長変換体を保持し、前記波長変換体の前記センサパネルとの水平方向の相対位置を規定する第２工程とを備えている。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、位置規制部材を波長変換体に接着することなく、位置規制部材によりセンサパネルに対して波長変換体が確実に保持固定され位置ずれが防止されて耐久性が向上する。更に、センサパネルと波長変換体との間の接着層が不要となって光散乱が抑止され、ＭＴＦ及び画質の向上が実現する。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】第１の実施形態による放射線検出装置の概略構成を示す模式図である。
【図２】第１の実施形態による放射線検出装置の概略構成を示す模式図である。
【図３】第１の実施形態の諸変形例における放射線検出装置の主要部の断面図である。
【図４】第１の実施形態の諸変形例における放射線検出装置の主要部の断面図である。
【図５】第２の実施形態による放射線検出装置の製造方法を工程順に示す模式図である。
【図６】第２の実施形態による放射線検出装置の製造方法を工程順に示す模式図である。
【図７】第２の実施形態による放射線検出装置の製造方法を工程順に示す模式図である。
【図８】第３の実施形態による放射線検出装置の製造方法を工程順に示す模式図である。
【図９】第３の実施形態による放射線検出装置の製造方法を工程順に示す模式図である。
【図１０】第３の実施形態による放射線検出装置の製造方法を工程順に示す模式図である。
【図１１】第４の実施形態による放射線検出装置の製造方法を工程順に示す模式図である。
【図１２】第４の実施形態による放射線検出装置の製造方法を工程順に示す模式図である。
【図１３】第５の実施形態による放射線診断システムの概略構成を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の諸実施形態について、図面を用いて詳細に説明する。
【００１６】
（第１の実施形態）
本実施形態では、放射線検出装置の構成について開示する。図１及び図２は、第１の実施形態による放射線検出装置の概略構成を示す模式図である。図１（ａ）は全体構成の断面図、図１（ｂ）は主要構成部材である放射線検出パネルの平面図である。図２（ａ）は図１（ｂ）の破線Ｉ−Ｉ'に沿った断面図、図２（ｂ）は図１（ｂ）の破線ＩＩ−ＩＩ'に沿った断面図である。放射線検出装置１００は、放射線検出パネル１１０及びこれが載置固定されるサポートパネル２７０と、サポートパネル２７０下にスペーサ２９０を介して配された駆動基板２８０と、これらを収納する筐体３２０とを備えて構成されている。
【００１７】
放射線検出パネル１１０は、センサパネル１２０と、センサパネル１２０上に載置された波長変換体２３５と、センサパネル１２０及び波長変換体２３５を保持固定する水平方向規制部材２１０とを備えて構成されている。
【００１８】
センサパネル１２０は、センサ基台２５０上に、接着層を介して１枚又は複数枚のセンサチップ２４０が貼付されて構成されている。センサチップ２４０と駆動基板２８０とが配線材２６０により電気的に接続されている。接着層としては、アクリル系樹脂やシリコーン系樹脂からなる粘着材やエポキシ系樹脂やシリコーン系樹脂、アクリル系樹脂からなる接着剤等、一般的な固定用の樹脂を用いることができる。センサチップ２４０としては、ガラス基板又は樹脂フィルム基板上に光電変換素子及びＴＦＴを有する画素部２４１を２次元アレイ状に複数配置して光電変換部を形成したセンサレイを用いることができる。シリコン基板等の上に光電変換素子を２次元的に配置して光電変換部を形成したＣＭＯＳセンサ、ＣＣＤセンサを用いても良い。ガラス基板上に光電変換素子を形成する場合、光電変換素子の構成は特に限定されず、ＭＩＳ型センサ、ＰＩＮ型センサ、ＴＦＴ型センサ等を適宜用いることが可能である。
【００１９】
センサパネル１２０は、センサ基台２５０を有さずにセンサチップ２４０のみとしても良い。この場合、０．５ｍｍ以上の厚みのガラス基板上に光電変換素子を形成したものが好適に用いられる。但し、センサチップ２４０をセンサ基台２５０に貼付した方が高い耐久性を得ることができる。
【００２０】
波長変換体２３５は、ファイバオプティックプレート（ＦＯＰ）２３０と、ＦＯＰ２３０上に載置されたシンチレータ２２０とを有して構成されている。本実施形態では、センサパネル１２０の表面の少なくとも一部とＦＯＰ２３０の裏面の少なくとも一部とは接触しており、両者の間には接着層等を設けない。ＦＯＰ２３０の表面の少なくとも一部とシンチレータ２２０の裏面の少なくとも一部とは接触しており、両者の間には接着層等を設けない。放射線を可視光に変換するシンチレータ２２０としては、ハロゲン化アルカリ系の材料からなるもの又は金属酸硫化物の母体に、発光中心としてテルビウム又はユーロピウム等の３価の希土類を微量ドープした粉末蛍光体の堆積層を用いることができる。ハロゲン化アルカリを主成分とする材料としては、例えばＣｓＩ：Ｔｌ、ＣｓＩ：Ｎａ、ＣｓＢｒ：Ｔｌ、ＮａＩ：Ｔｌ、ＬｉＩ：Ｅｕ、ＫＩ：Ｔｌ等が用いられる。金属酸硫化物粉末蛍光体としては、例えばＧｄ2Ｏ2ＳにＴｂをドープした粉末蛍光体（ＧＯＳ）等が用いられる。ＧＯＳ等を塗布及び乾燥、又は貼り合わせることにより、シンチレータ２２０が形成される。また、シンチレータ２２０の上面に、金属や樹脂からなる蛍光体保護層を形成しても良い。これにより、シンチレータ２２０の耐久性及び防湿性を向上させることができる。ＦＯＰ２３０は、シンチレータ２２０により吸収されなかった放射線によるセンサパネル１２０の劣化を抑制するものであり、例えば鉛を含むファイバ状のシリカガラスを板状に形成したもので構成される。
【００２１】
水平方向規制部材２１０は、波長変換体２３５の周縁の四隅でセンサパネル１２０に固定されて設けられている。水平方向規制部材２１０は、波長変換体２３５（ＦＯＰ２３０及びシンチレータ２２０）の側面に非接着状態で接触して保持し、波長変換体２３５のセンサパネル１２０との水平方向の相対位置を規定する位置規制部材である。本実施形態では、ＦＯＰ２３０及びシンチレータ２２０が同じサイズとされており、水平方向規制部材２１０はその同一側面でＦＯＰ２３０及びシンチレータ２２０と非接着状態で当接してＦＯＰ２３０及びシンチレータ２２０を保持している。水平方向規制部材２１０は、当該側面で波長変換体２３５と共にセンサチップ２４０を保持固定し、その下端がセンサ基台２５０と接着層２１１により接着固定されている。水平方向規制部材２１０の材料としては、ＰＥＥＫ樹脂、ポリエチレン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂等を含有するものや、Ａｌ，Ｆｅ，Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｗ，Ｍｏ，Ｃｒ，Ｎｉ等の金属を含有する合金や混合物を好適に用いることができる。当該材料は、その透湿率が３０ｇ／ｍ2・day以下のものであることが望ましい。水平方向規制部材２１０は、センサパネル１２０及び波長変換体２３５の周縁に配されるため、光透過性は不問であり、透明でも不透明でも構わない。水平方向規制部材２１０を用いることにより、センサパネル１２０とＦＯＰ２３０との間、及びＦＯＰ２３０とシンチレータ２２０との間の水平方向の位置ずれの発生を確実に防止することができる。
【００２２】
筐体３２０は、放射線入射窓３００と放射線検出装置用ケース３１０とが例えばエポキシ樹脂からなる接着材で固定されて構成されている。筐体３２０の内部では、放射線入射窓３００の内壁面の少なくとも一部とシンチレータ２２０の表面の少なくとも一部とが接触しており、両者の間には接着層等を設けない。放射線入射窓３００の内壁面とシンチレータ２２０との間に緩衝材を挿入しても良い。放射線入射窓３００と水平方向規制部材２１０とは必ずしも接触している必要はない。放射線検出装置用ケース３１０の内壁面と駆動基板２８０の裏面とがスペーサ２９０を介して対向配置されている。放射線入射窓３００の材料としては、アモルファスカーボン、結晶炭素、シリコン結晶等の単元素からなる材料を用いることができる。また当該材料として、ＣＦＲＰやＧＦＲＰ等の繊維強化樹脂、Ｍｇ，Ａｌ，Ｃａ等の金属元素を含有する合金、ポリエチレンやアクリル、エポキシ等の樹脂を用いても良い。
【００２３】
放射線入射窓３００の表面とシンチレータ２２０の表面との間で凹凸が大きい等の理由により、両者の密着が悪い場合には、放射線入射窓３００とシンチレータ２２０との間に凹凸吸収材を挟むようにしても良い。凹凸吸収材の材質としては、ウレタン樹脂やゴム等の有機樹脂材料を好適に用いることができる。この場合、凹凸吸収材は放射線入射窓３００と貼り合わされ、凹凸吸収材を含めて放射線入射窓３００が構成される。
【００２４】
上記のように、放射線入射窓３００とシンチレータ２２０とが接触し、センサパネル１２０とＦＯＰ２３０とが接触する構造とし、上下から各層を挟み込む。これにより、センサパネル１２０及び波長変換体２３５の上下方向の位置ズレが確実に防止される。
【００２５】
以上説明したように、本実施形態の放射線検出装置１００によれば、水平方向規制部材２１０を波長変換体２３５に接着することなく、水平方向規制部材２１０によりセンサパネル１２０に対して波長変換体２３５が確実に保持固定され位置ずれが防止される。そのため、センサパネル１２０とＦＯＰ２３０との間、及びＦＯＰ２３０とシンチレータ２２０との間の接着層が不要となって光散乱が抑止され、ＭＴＦ及び画質の向上が実現する。
【００２６】
（変形例）
以下、本実施形態による放射線検出装置の諸変形例について説明する。これらの変形例では、放射線検出パネルにおいて水平方向規制部材の形状等が異なる点で本実施形態と相違する。図３及び図４は、諸変形例における放射線検出装置の主要部の断面図である。図３（ａ）が変形例１、図３（ｂ）が変形例２、図３（ｃ）が変形例３、図３（ｄ）が変形例４、図４（ａ）が変形例５、図４（ｂ）が変形例６、図４（ｃ）が変形例７をそれぞれ示している。
【００２７】
−変形例１−
本例では、図３（ａ）のように、放射線検出パネル１１０において、センサパネル１２０上の波長変換体２３５を構成するＦＯＰ２３０及びシンチレータ２２０が異なるサイズ、ここではシンチレータ２２０の方がＦＯＰ２３０よりも大きいサイズとされている。水平方向規制部材２１０は、ＦＯＰ２３０及びシンチレータ２２０に適合するように、側面２１０ａと、側面２１０ａよりも内側へ向って突出した側面２１０ｂとを有している。水平方向規制部材２１０は、側面２１０ａでシンチレータ２２０の側面と、側面２１０ｂでＦＯＰ２３０の側面とそれぞれ当接して保持固定している。
【００２８】
本例の放射線検出装置１００によれば、水平方向規制部材２１０を波長変換体２３５に接着することなく、水平方向規制部材２１０によりセンサパネル１２０と波長変換体２３５とが両者のサイズが異なる場合でも確実に保持固定され位置ずれが防止される。そのため、センサパネル１２０とＦＯＰ２３０との間、及びＦＯＰ２３０とシンチレータ２２０との間の接着層が不要となって光散乱が抑止され、ＭＴＦ及び画質の向上が実現する。
【００２９】
−変形例２−
本例では、図３（ｂ）のように、放射線検出パネル１１０において、センサパネル１２０上の波長変換体２３５を構成するＦＯＰ２３０及びシンチレータ２２０が異なるサイズ、ここではＦＯＰ２３０の方がシンチレータ２２０よりも大きいサイズとされている。水平方向規制部材２１０は、ＦＯＰ２３０及びシンチレータ２２０に適合するように、側面２１０ｃと、側面２１０ｃよりも内側へ向って突出した側面２１０ｄとを有している。水平方向規制部材２１０は、側面２１０ｃでＦＯＰ２３０の側面と、側面２１０ｄでシンチレータ２２０の側面とそれぞれ当接して保持固定している。
【００３０】
本例の放射線検出装置１００によれば、水平方向規制部材２１０を波長変換体２３５に接着することなく、水平方向規制部材２１０によりセンサパネル１２０と波長変換体２３５とが両者のサイズが異なる場合でも確実に保持固定され位置ずれが防止される。そのため、センサパネル１２０とＦＯＰ２３０との間、及びＦＯＰ２３０とシンチレータ２２０との間の接着層が不要となって光散乱が抑止され、ＭＴＦ及び画質の向上が実現する。
【００３１】
−変形例３−
センサチップ２４０に破損の虞がない場合には、水平方向規制部材２１０をセンサチップ２４０に直接的に固定するようにしても良い。本例では、図３（ｃ）のように、放射線検出パネル１１０において、水平方向規制部材２１０は、その下端がセンサパネル１２０のセンサチップ２４０と接着層２１１により接着固定され、同一側面でＦＯＰ２３０及びシンチレータ２２０を保持している。
【００３２】
本例の放射線検出装置１００によれば、水平方向規制部材２１０を波長変換体２３５に接着することなく、水平方向規制部材２１０によりセンサパネル１２０に対して波長変換体２３５が確実に保持固定され位置ずれが防止される。そのため、センサパネル１２０とＦＯＰ２３０との間、及びＦＯＰ２３０とシンチレータ２２０との間の接着層が不要となって光散乱が抑止され、ＭＴＦ及び画質の向上が実現する。
【００３３】
−変形例４−
本例では、変形例２と同様に、図３（ｄ）のように、放射線検出パネル１１０において、ＦＯＰ２３０の方がシンチレータ２２０よりも大きいサイズとされている。水平方向規制部材２１０は、その下端がセンサ基台２５０と固定部材、例えばネジ２１２により接合固定され、側面２１０ｃでＦＯＰ２３０の側面と、側面２１０ｄでシンチレータ２２０の側面とそれぞれ当接して保持固定している。
【００３４】
本例の放射線検出装置１００によれば、水平方向規制部材２１０がネジ２１２でセンサ基台２５０に非接着状態で確実に接合固定され、センサパネル１２０と波長変換体２３５とを保持固定して位置ずれが防止される。そのため、センサパネル１２０とＦＯＰ２３０との間、及びＦＯＰ２３０とシンチレータ２２０との間の接着層が不要となって光散乱が抑止され、ＭＴＦ及び画質の向上が実現する。
【００３５】
−変形例５−
本例では、図４（ａ）のように、放射線検出パネル１１０において、水平方向規制部材２１０は、各々別体の第１部材２１３及び第２部材２１４を有して構成されている。第１部材２１３は、その側面でＦＯＰ２３０の側面に当接して保持固定している。第２部材２１４は、その側面でシンチレータ２２０の側面と当接して保持固定している。第１部材２１３と第２部材２１４とは接着層２１５で接着固定され、第１部材２１３の下端がセンサパネル１２０のセンサチップ２４０と接着層２１１により接着固定されている。
【００３６】
本例の放射線検出装置１００によれば、第１部材２１３及び第２部材２１４により、センサパネル１２０と波長変換体２３５とが非接着状態で個別に確実に保持固定されて位置ずれが防止される。そのため、センサパネル１２０とＦＯＰ２３０との間、及びＦＯＰ２３０とシンチレータ２２０との間の接着層が不要となって光散乱が抑止され、ＭＴＦ及び画質の向上が実現する。
【００３７】
−変形例６−
本例では、変形例１と同様に、図４（ｂ）のように、放射線検出パネル１１０において、シンチレータ２２０の方がＦＯＰ２３０よりも大きいサイズとされている。水平方向規制部材２１０は、ＦＯＰ２３０及びシンチレータ２２０の各々に適合するように、各々別体でサイズの異なる第１部材２１３及び第２部材２１４を有して構成されている。第１部材２１３は、その側面でＦＯＰ２３０の側面に当接して保持固定している。第２部材２１４は、その側面でシンチレータ２２０の側面と当接して保持固定している。第１部材２１３と第２部材２１４とは接着層２１５で接着固定され、第１部材２１３の下端がセンサパネル１２０のセンサチップ２４０と接着層２１１により接着固定されている。
【００３８】
本例の放射線検出装置１００によれば、第１部材２１３及び第２部材２１４により、センサパネル１２０と波長変換体２３５とが、両者のサイズが異なる場合でも非接着状態で個別に確実に保持固定されて位置ずれが防止される。そのため、センサパネル１２０とＦＯＰ２３０との間、及びＦＯＰ２３０とシンチレータ２２０との間の接着層が不要となって光散乱が抑止され、ＭＴＦ及び画質の向上が実現する。
【００３９】
−変形例７−
本例では、変形例４と同様に、図４（ｃ）のように、水平方向規制部材２１０は、その下端がセンサ基台２５０とネジ２１２により接合固定されている。更に、水平方向規制部材２１０とＦＯＰ２３０との間が当接部材、例えばネジ２１６により、水平方向規制部材２１０とシンチレータ２２０との間が当接部材、例えばネジ２１７によりそれぞれ保持固定されている。
【００４０】
本例の放射線検出装置１００によれば、水平方向規制部材２１０がネジ２１２でセンサ基台２５０に確実に接合固定され、水平方向規制部材２１０と波長変換体２３５とがネジ２１６，２１７で保持固定して位置ずれが防止される。そのため、製造途中において必要がある場合に放射線検出パネル１１０の分解が容易である。センサパネル１２０とＦＯＰ２３０との間、及びＦＯＰ２３０とシンチレータ２２０との間の接着層が不要となって光散乱が抑止され、ＭＴＦ及び画質の向上が実現する。
【００４１】
（第２の実施形態）
次いで、第２の実施形態について説明する。本実施形態では、第１の実施形態による図１（ａ）の放射線検出装置を例に採り、その製造方法を開示する。図５〜図７は、第２の実施形態による放射線検出装置の製造方法を工程順に示す模式図である。図５及び図６、図７（ａ），（ｂ）の各図は平面図、図７（ｃ）は図７（ｂ）のＩＩＩ−ＩＩＩ'に沿った断面図である。
【００４２】
先ず、図５（ａ）に示すように、センサ基台２５０上に、粘着剤を介してＣＭＯＳセンサからなるセンサチップ２４０を並べ、センサパネル１２０を作製する。センサチップ２４０としては、例えばＳｉ基板上に形成したＣＭＯＳセンサを用い、センサ基台２５０としては、例えば厚み２ｍｍ程度の無アルカリガラスからなるガラス板を用い、これらでセンサパネル１２０を構成する。センサチップ２４０と駆動基板２８０とを電気的に接続する配線材２６０を形成する。配線材２６０としては、例えばフレキシブルプリント基板を用いる。
【００４３】
続いて、図５（ｂ）に示すように、外形位置合わせ部材４００を用いて、センサ基台２５０（又はセンサパネル１２０）と位置決め部材４０１との位置合わせを行う。続いて、図６（ａ）に示すように、位置決め部材４０１の枠内で露出するセンサチップ２４０上に、ＦＯＰ２３０を配置する。ＦＯＰ２３０としては、例えば鉛ガラスを含有するシリカガラスから構成されたものを用いる。続いて、図６（ｂ）に示すように、ＦＯＰ２３０上にシンチレータ２２０を重ねて配置する。シンチレータ２２０としては、例えば厚さ１ｍｍのアモルファスカーボン基板上に真空蒸着で形成したＣｓＩ：ＴｌＩに蛍光体保護層としてパリレンを用いたものを使用する。ＦＯＰ２３０及びシンチレータ２２０により波長変換体２３５が構成される。
【００４４】
続いて、図７（ａ）に示すように、波長変換体２３５の周縁の四隅に、例えばＰＥＥＫ材からなる水平方向規制部材２１０を配置する。水平方向規制部材２１０は、接着層として例えばパナック社製粘着材ＰＤＳ１（厚み５０μｍ）によりセンサ基台２５０上に接着固定され、波長変換体２３５の側面に非接着状態で接触して保持固定する。続いて、図７（ｂ），（ｃ）に示すように、外形合わせ部材４００及び位置決め部材４０１を除去する。以上により、図１（ａ）の放射線検出パネル１１０が作製される。
【００４５】
作製された図１（ａ）の放射線検出パネル１１０について、中間検査を行う。検査の判定結果が所定の合格基準を満たす場合には、後述する放射線検出装置用ケース３１０と固定する工程に進む。検査の判定結果が所定の合格基準を満たさない場合、例えばセンサパネル１２０とＦＯＰ２３０との間や、ＦＯＰ２３０とシンチレータ２２０との間に異物の存在が確認された場合には、放射線検出パネル１１０を分解して清掃する。放射線検出パネル１１０は、センサパネル１２０とＦＯＰ２３０との間やＦＯＰ２３０とシンチレータ２２０との間に接着層を有していないため、放射線検出パネル１１０を容易に分解することができる。具体的には、放射線検出パネル１１０から水平方向規制部材２１０を外した後、シンチレータ２２０、ＦＯＰ２３０を順次外し、図５（ａ）の状態まで戻す。センサパネル１２０、シンチレータ２２０、及びＦＯＰ２３０を清掃して異物の除去等を行った後、図５（ａ）〜図７（ｂ）の諸工程を再度行う。
【００４６】
続いて、放射線検出パネル１１０を、スペーサ２９０を介して放射線検出装置用ケース３１０と固定する。放射線検出パネル１１０上のシンチレータ２２０と接するように、放射線入射窓３００を配置する。放射線検出装置用ケース３１０と放射線入射窓３００とを、例えばアルミニウム製のネジで固定し、筐体３２０とする。以上により、図１（ａ）に示す放射線検出装置１００が完成する。
【００４７】
以上説明したように、本実施形態によれば、水平方向規制部材２１０によりセンサパネル１２０と波長変換体２３５とが非接着状態で確実に保持固定されて位置ずれが防止される。そのため、センサパネル１２０とＦＯＰ２３０との間、及びＦＯＰ２３０とシンチレータ２２０との間の接着層が不要となって光散乱が抑止され、ＭＴＦ及び画質の向上が実現する。また、接着層が不要であるため、作製された放射線検出パネル１１０の中間検査を行って異物等が確認された場合には、放射線検出パネル１１０を解体して異物等を容易に除去することができる。これにより、異物等に起因する放射線検出パネル１１０の破損を防止し、高い歩留まりで放射線検出装置を製造することができる。更には、接着層を貼り合わせるために要する時間や、接着層の硬化時間を削減することができ、放射線検出装置の生産性が向上する。
【００４８】
（第３の実施形態）
次いで、第３の実施形態について説明する。本実施形態では、第１の実施形態の変形例１による図３（ａ）の放射線検出装置を例に採り、外形位置合わせ部材４００及び位置決め部材４０１を要しない製造方法を開示する。図８〜図１０は、第３の実施形態による放射線検出装置の製造方法を工程順に示す模式図である。図８（ａ）は平面図、図８（ｂ）は図８（ａ）のＩＶ−ＩＶ'に沿った断面図、図８（ｃ）は図８（ａ）のＶ−Ｖ'に沿った断面図である。図９（ａ），（ｂ）は平面図である。図１０（ａ）は図９（ｂ）のＶＩ−ＶＩ'に沿った断面図、図１０（ｂ）は図９（ｂ）のＶＩＩ−ＶＩＩ'に沿った断面図である。
【００４９】
先ず、図８に示すように、サポートパネル２７０に載置固定されたセンサ基台２５０上に、粘着剤を介してＣＭＯＳセンサからなるセンサチップ２４０を並べ、センサパネル１２０を作製する。センサチップ２４０としては、例えばＳｉ基板上に形成したＣＭＯＳセンサを用い、センサ基台２５０としては、例えば厚み２ｍｍ程度の無アルカリガラスからなるガラス板を用い、これらでセンサパネル１２０を構成する。センサチップ２４０と駆動基板２８０とを電気的に接続する配線材２６０を形成する。配線材２６０としては、例えばフレキシブルプリント基板を用いる。センサ基台２５０上におけるセンサチップ２４０の周縁の四隅及び対向する２辺の中央部位（後述する工程で波長変換体２３５の周縁が位置する箇所）に、例えばエポキシ樹脂からなる水平方向規制部材２１０を固定配置する。水平方向規制部材２１０は、接着層２１１として例えばパナック社製粘着材ＰＤＳ１（厚み５０μｍ）によりセンサ基台２５０上に接着固定される。
【００５０】
続いて、図９（ａ）に示すように、センサチップ２４０上にＦＯＰ２３０を配置する。ＦＯＰ２３０は、センサチップ２４０の周縁の四隅及び対向する２辺の中央部位に固定配置された水平方向規制部材２１０で画定された領域に嵌め込まれ、非接着状態で水平方向規制部材２１０に接触して保持される。ＦＯＰ２３０としては、例えば鉛ガラスを含有するシリカガラスから構成されたものを用いる。
【００５１】
続いて、図９（ｂ）及び図１０に示すように、ＦＯＰ２３０上にシンチレータ２２０を重ねて配置する。シンチレータ２２０は、ＦＯＰ２３０上で、固定配置された水平方向規制部材２１０で画定された領域に嵌め込まれ、非接着状態で水平方向規制部材２１０に接触して保持される。シンチレータ２２０としては、例えば厚さ１ｍｍのアモルファスカーボン基板上に真空蒸着で形成したＣｓＩ：ＴｌＩに蛍光体保護層としてパリレンを用いたものを用いる。ＦＯＰ２３０及びシンチレータ２２０により波長変換体２３５が構成される。以上により、図３（ａ）の放射線検出パネル１１０が作製される。
【００５２】
本実施形態においても、第２の実施形態と同様に、作製された図３（ａ）の放射線検出パネル１１０について、中間検査を行う。検査結果に問題がある場合には、放射線検出パネル１１０を容易に分解し、清掃して異物の除去等を行うことができる。
【００５３】
続いて、放射線検出パネル１１０を、スペーサ２９０を介して放射線検出装置用ケース３１０と固定する。放射線検出パネル１１０上のシンチレータ２２０と接するように、放射線入射窓３００を配置する。放射線検出装置用ケース３１０と放射線入射窓３００とを、例えばアルミニウム製のネジで固定し、筐体３２０とする。以上により、放射線検出装置１００が完成する。
【００５４】
以上説明したように、本実施形態によれば、水平方向規制部材２１０によりセンサパネル１２０と波長変換体２３５とが確実に保持固定されて位置ずれが防止される。そのため、センサパネル１２０とＦＯＰ２３０との間、及びＦＯＰ２３０とシンチレータ２２０との間の接着層が不要となって光散乱が抑止され、ＭＴＦ及び画質の向上が実現する。また、接着層が不要であるため、作製された放射線検出パネル１１０の中間検査を行って異物等が確認された場合には、放射線検出パネル１１０を解体して異物等を容易に除去することができる。これにより、異物等に起因する放射線検出パネル１１０の破損を防止することができる。更には、接着層を貼り合わせるために要する時間や、接着層の硬化時間を削減することができ、放射線検出装置の生産性が向上する。また、ＦＯＰ２３０及びシンチレータ２２０を配置するために冶工具を必要とせず、水平方向規制部材２１０を配置し、ＦＯＰ２３０及びシンチレータ２２０の側面を水平方向規制部材２１０に嵌め込むことで確実な保持固定が可能となる。そのため、第２の実施形態と比較して工数を削減しコストを低減することができる。
【００５５】
（第４の実施形態）
次いで、第４の実施形態について説明する。本実施形態では、第１の実施形態の変形例３による図３（ｃ）の放射線検出装置を例に採り、その製造方法を開示する。図１１〜図１２は、第４の実施形態による放射線検出装置の製造方法を工程順に示す模式図である。図１１（ａ），（ｂ）は平面図である。図１２（ａ）は平面図、図１２（ｂ）は図１２（ａ）のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ'に沿った断面図、図１２（ｃ）は全体構成の断面図である。
【００５６】
先ず、図１１（ａ）に示すように、サポートパネル２７０上に粘着剤を介してセンサチップ２４０を載置固定する。センサチップ２４０として、厚み０．７ｍｍ程度のガラスを用いる。センサチップ２４０の表面に、光電変換素子及びＴＦＴを有する画素部２４１を形成する。本実施形態では、センサパネル１２０がセンサ基台を有さず、画素部２４１を備えたセンサチップ２４０のみで構成される。センサチップ２４０と駆動基板２８０とを電気的に接続する配線材２６０を形成する。配線材２６０としては、例えばＣＯＦ（Chip On Film）を用いる。センサチップ２４０上の四隅に、例えばエポキシ樹脂からなる水平方向規制部材２１０を配置する。水平方向規制部材２１０は、接着層２１１として例えばパナック社製粘着材ＰＤＳ１（厚み５０μｍ）によりセンサチップ２４０上に直接的に接着固定される。
【００５７】
続いて、図１１（ｂ）に示すように、表面に画素部２４１を有するセンサチップ２４０上にＦＯＰ２３０及びシンチレータ２２０を順次配置する。ＦＯＰ２３０としては、例えば鉛ガラスを含有するシリカガラスから構成されたものを用いる。シンチレータ２２０としては、例えば厚さ１ｍｍのアモルファスカーボン基板上に真空蒸着で形成したＣｓＩ：ＴｌＩに蛍光体保護層としてパリレンを用いたものを用いる。ＦＯＰ２３０及びシンチレータ２２０は、水平方向規制部材２１０に位置規制されて嵌め込まれ、四隅が水平方向規制部材２１０に当接して保持固定される。
【００５８】
続いて、図１２に示すように、水平方向規制部材２１０を覆うように、ＦＯＰ２３０及びシンチレータ２２０の周縁に沿って封止樹脂４０２で封止する。封止樹脂４０２としては、その透湿率が３０ｇ／ｍ2・day以下のものが望ましく、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、塩化ビニル、塩化ビニリデン、ポリパラキシリレン等の樹脂を含有する材料を用いることができる。ここでは、例えばエポキシ樹脂を用いる。水平方向規制部材２１０は、封止樹脂４０２と同じ材料のものを用いても良い。更には、接着層２１１も、封止樹脂４０２と同じ材料のものを用いても良い。以上により、図３（ｃ）の放射線検出パネル１１０が作製される。
【００５９】
本実施形態においても、第２の実施形態と同様に、作製された放射線検出パネル１１０について、中間検査を行う。検査結果に問題がある場合には、放射線検出パネル１１０を容易に分解し、清掃して異物の除去等を行うことができる。
【００６０】
続いて、放射線検出パネル１１０を、スペーサ２９０を介して放射線検出装置用ケース３１０と固定する。放射線検出パネル１１０上のシンチレータ２２０と接するように、放射線入射窓３００を配置する。放射線検出装置用ケース３１０と放射線入射窓３００とを、例えばアルミニウム製のネジで固定し、筐体３２０とする。以上により、図１０（ｃ）に示すように、放射線検出装置１００が完成する。
【００６１】
以上説明したように、本実施形態によれば、水平方向規制部材２１０を波長変換体２３５に接着することなく、水平方向規制部材２１０によりセンサパネル１２０に対して波長変換体２３５が確実に保持固定され位置ずれが防止される。そのため、センサパネル１２０とＦＯＰ２３０との間、及びＦＯＰ２３０とシンチレータ２２０との間の接着層が不要となって光散乱が抑止され、ＭＴＦ及び画質の向上が実現する。また、接着層が不要であるため、作製された放射線検出パネル１１０の中間検査を行って異物等が確認された場合には、放射線検出パネル１１０を解体して異物等を容易に除去することができる。これにより、異物等に起因する放射線検出パネル１１０の破損を防止することができる。更には、接着層を貼り合わせるために要する時間や、接着層の硬化時間を削減することができ、放射線検出装置の生産性が向上する。また、ＦＯＰ２３０及びシンチレータ２２０を配置するために冶工具を必要とせず、水平方向規制部材２１０を配置し、ＦＯＰ２３０及びシンチレータ２２０の側面を水平方向規制部材２１０に嵌め込むことで確実な保持固定が可能となる。そのため、第２の実施形態と比較して工数を削減しコストを低減することができる。また、水平方向規制部材２１０がセンサチップ２４０上に直接配置される。これにより、センサチップ２４０をセンサ基台上に配置するための時間と部材を削減することができるため、より高い生産性を有する放射線検出装置を製造することが可能となる。
【００６２】
（第５の実施形態）
本実施形態では、第１〜第４の実施形態又は諸変形例による放射線検出装置１００を備えた放射線診断システムを開示する。図１３は、第５の実施形態による放射線診断システムの概略構成を示す模式図である。
【００６３】
Ｘ線チューブ５００で発生したＸ線５１０は、患者（或いは被験者）５２０の胸部５３０を透過し、放射線検出装置１００に入射する。この入射したＸ線には患者５２０の体内部の情報が含まれている。放射線検出装置１００では、Ｘ線の入射に対応してシンチレータが発光し、これをセンサパネルの光電変換素子が光電変換して、電気的情報を得る。この情報はデジタルに変換され、信号処理手段となるイメージプロセッサ５４０により画像処理され、制御室の表示手段となるディスプレイ５５０で観察することができる。また、この情報は電話、ＬＡＮ、インターネット等のネットワーク５６０等の伝送処理手段により遠隔地へ転送でき、別の場所のドクタールーム等の表示手段となるディスプレイ５７０に表示又は光ディスク等の記録手段に保存することができる。遠隔地の医師が診断することも可能である。また記録手段となるフィルムプロセッサ５８０によりフィルム５９０に記録することもできる。
【符号の説明】
【００６４】
１００：放射線検出装置  １２０：センサパネル  ２１０：水平方向規制部材    ２３５：波長変換体
【図１】
2017223632.tif 000003
【図２】
2017223632.tif 000004
【図３】
2017223632.tif 000005
【図４】
2017223632.tif 000006
【図５】
2017223632.tif 000007
【図６】
2017223632.tif 000008
【図７】
2017223632.tif 000009
【図８】
2017223632.tif 000010
【図９】
2017223632.tif 000011
【図１０】
2017223632.tif 000012
【図１１】
2017223632.tif 000013
【図１２】
2017223632.tif 000014
【図１３】
2017223632.tif 000015