(57)【要約】【課題】電子部品を加熱する際に、その加熱を迅速に行なうことできる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】  電子部品検査装置１は、ＩＣデバイス９を把持可能であり、ＩＣデバイス９を加熱する加熱部としての棒ヒーター４３５を有するハンドユニット４３３と、ＩＣデバイス９を載置可能な載置部５１と、ＩＣデバイス９を検査する検査部５とを有している。そして、ハンドユニット４３３には、ＩＣデバイス９と接触する部分とは異なる位置に、載置部５１に当接可能な当接部４８が設けられている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
加熱部を有し、電子部品を把持可能な電子部品把持部と、
前記電子部品を載置可能な電子部品載置部と、を有し、
前記電子部品把持部には、前記電子部品と接触する部分とは異なる位置に、前記電子部品載置部に当接可能な当接部が設けられていることを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項２】
前記電子部品を検査する場合、前記電子部品を検査する前の前記当接部の温度は、前記電子部品を検査するときの前記当接部の温度よりも高い請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項３】
前記電子部品把持部には、温度を検出する温度センサーが設けられている請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項４】
前記加熱部の熱は、前記当接部を介して、前記電子部品載置部に伝わる請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項５】
前記当接部は、前記電子部品把持部の下面を含む請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項６】
前記電子部品把持部は、前記電子部品を吸着する吸着部を有し、
前記吸着部を囲んで前記当接部が配置されている請求項１ないし５のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項７】
前記吸着部は、前記当接部に対して摺動可能に配置されている請求項６に記載の電子部品搬送装置。
【請求項８】
前記吸着部は、弾性部材を介して、前記電子部品把持部に配置されている請求項７に記載の電子部品搬送装置。
【請求項９】
前記吸着部の熱伝導率は、前記当接部の熱伝導率よりも低い請求項６ないし８のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１０】
前記吸着部と前記当接部との間には、前記吸着部および前記当接部よりも熱伝導率が低い熱伝導部材が配置されている請求項６ないし９のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１１】
前記熱伝導部材は、リング状である請求項１０に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１２】
前記吸着部は、前記当接部よりも前記電子部品に当接する方向に突出している請求項６ないし１１のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１３】
前記電子部品載置部において、前記当接部が当接する部分は、上面を含む請求項１ないし１２のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１４】
前記電子部品載置部の上面には、前記電子部品が収納可能な凹部が形成されている請求項１３に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１５】
前記当接部は、前記吸着部が前記電子部品に当接する方向に摺動した場合に、前記電子部品に当接する方向への摺動距離を規制する規制部を有する請求項１ないし１４のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１６】
前記当接部には、変形可能な変形可能部材が設けられている請求項１ないし１５のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１７】
加熱部を有し、電子部品を把持可能な電子部品把持部と、
前記電子部品を載置可能な電子部品載置部と、
電子部品を検査する検査部と、を有し、
前記電子部品把持部には、前記電子部品と接触する部分とは異なる位置に、前記電子部品載置部に当接可能な当接部が設けられていることを特徴とする電子部品検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えばＩＣデバイス等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置には、検査部までＩＣデバイスを搬送するための電子部品搬送装置が組み込まれている。ＩＣデバイスの検査の際は、検査部であるソケットにＩＣデバイスが配置され、検査部に設けられた複数のプローブピンとＩＣデバイスの各端子とを接触させる。このようなＩＣデバイスの検査は、ＩＣデバイスを所定温度に加熱して行なうことがあり、この場合は、電子部品の温度を設定温度（目標温度）に保つ制御を行なう。
【０００３】
ところで、検査部自体の温度が前記設定温度よりも低い場合、既にこの設定温度に保たれているＩＣデバイスを当該検査部に保持したとしても、ＩＣデバイスの熱が検査部に奪われてしまう。その結果、ＩＣデバイスの温度が設定温度からずれてしまい、すなわち、低下してしまい、この温度低下状態で、ＩＣデバイスに対する検査を行なうこととなる。
【０００４】
そこで、特許文献１に記載の装置では、検査部の近傍に発熱体を配置して、当該発熱体の熱により検査部を予め加熱するよう構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−２８９２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載の装置では、検査部の近傍に発熱体を配置したとしても、ＩＣデバイスを迅速に所定の温度にすることは難しい。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００８】
［適用例１］
本発明の電子部品搬送装置は、加熱部を有し、電子部品を把持可能な電子部品把持部と、
前記電子部品を載置可能な電子部品載置部と、を有し、
前記電子部品把持部には、前記電子部品と接触する部分とは異なる位置に、前記電子部品載置部に当接可能な当接部が設けられていることを特徴とする。
【０００９】
これにより、加熱部で発せられた熱のうちの一部は、当接部を介して電子部品載置部に伝達して、当該電子部品載置部の加熱に供される。よって、既に加熱されている電子部品を電子部品載置部に載置したとしても、電子部品の熱が電子部品載置部に奪われてしまうのが防止される。このように本発明の電子部品搬送装置では、電子部品に対する加熱を迅速に行なうことでき、また、その加熱後の状態を維持することができる。
【００１０】
［適用例２］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品を検査する場合、前記電子部品を検査する前の前記当接部の温度は、前記電子部品を検査するときの前記当接部の温度よりも高いのが好ましい。
【００１１】
これにより、加熱部で発せられた熱のうちの一部が当接部を経る過程では、熱損失が防止されているとみなすことができる。
【００１２】
［適用例３］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品把持部には、温度を検出する温度センサーが設けられているのが好ましい。
【００１３】
これにより、例えば電子部品に対する電気的特性の検査を行なうときの当該電子部品での温度を所定の検査温度とする場合、温度センサーでの検出温度に基づいて、電子部品が検査温度に達しているか否かを判断することができる。
【００１４】
［適用例４］
本発明の電子部品搬送装置では、前記加熱部の熱は、前記当接部を介して、前記電子部品載置部に伝わるのが好ましい。
これにより、電子部品載置部に伝達した熱は、当該電子部品載置部の加熱に供される。
【００１５】
［適用例５］
本発明の電子部品搬送装置では、前記当接部は、前記電子部品把持部の下面を含むのが好ましい。
【００１６】
これにより、当接部は、電子部品把持部が電子部品を電子部品載置部に押し付けた際に、当該電子部品載置部に迅速に当接することができる。
【００１７】
［適用例６］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品把持部は、前記電子部品を吸着する吸着部を有し、
前記吸着部を囲んで前記当接部が配置されているのが好ましい。
【００１８】
これにより、当接部は、電子部品載置部の構成（形状）に対応して、当該電子部品載置部の上面に当接することができる。
【００１９】
［適用例７］
本発明の電子部品搬送装置では、前記吸着部は、前記当接部に対して摺動可能に配置されているのが好ましい。
【００２０】
これにより、吸着部が摺動中であっても、当該吸着部の吸引力が低下する原因となる気体の漏れ等を防止することができる。
【００２１】
［適用例８］
本発明の電子部品搬送装置では、前記吸着部は、弾性部材を介して、前記電子部品把持部に配置されているのが好ましい。
【００２２】
これにより、吸着部は、さらに電子部品を電子部品載置部に押し付けることができる。例えば電子部品載置部に電子部品の端子と電気的に接触するプローブピンが設けられている場合、前記吸着部によるさらなる押し付けによって、端子とプローブピンとを接触させることができる。
【００２３】
［適用例９］
本発明の電子部品搬送装置では、前記吸着部の熱伝導率は、前記当接部の熱伝導率よりも低いのが好ましい。
【００２４】
これにより、加熱部で発せられた熱は、損失ができる限り抑えられた状態で吸着部に到達し、その到達した熱を、電子部品の直近（直前）で急峻に損失させることができる。このときの吸着部の温度は、通常、電子部品に対する電気的特性の検査を行なうに適した検査温度となっている。そして、吸着部は、電子部品をこの検査温度となるように加熱することができる。
【００２５】
［適用例１０］
本発明の電子部品搬送装置では、前記吸着部と前記当接部との間には、前記吸着部および前記当接部よりも熱伝導率が低い熱伝導部材が配置されているのが好ましい。
これにより、加熱部から吸着部への過剰な熱伝導を防止または抑制することができる。
【００２６】
［適用例１１］
本発明の電子部品搬送装置では、前記熱伝導部材は、リング状であるのが好ましい。
【００２７】
これにより、吸着部での摺動抵抗を低減することができ、よって、当該吸着部の円滑な摺動に寄与する。
【００２８】
［適用例１２］
本発明の電子部品搬送装置では、前記吸着部は、前記当接部よりも前記電子部品に当接する方向に突出しているのが好ましい。
【００２９】
これにより、電子部品載置部は、電子部品把持部が電子部品を電子部品載置部に押し付けた際に、当接部に迅速に当接することができる。
【００３０】
［適用例１３］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品載置部において、前記当接部が当接する部分は、上面を含むのが好ましい。
【００３１】
これにより、電子部品載置部は、電子部品把持部が電子部品を電子部品載置部に押し付けた際に、当接部に迅速に当接することができる。
【００３２】
［適用例１４］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品載置部の上面には、前記電子部品が収納可能な凹部が形成されているのが好ましい。
【００３３】
これにより、電子部品載置部は、電子部品把持部が電子部品を電子部品載置部に押し付けた際に、当接部に迅速に当接することができる。
【００３４】
［適用例１５］
本発明の電子部品搬送装置では、前記当接部は、前記吸着部が前記電子部品に当接する方向に摺動した場合に、前記電子部品に当接する方向への摺動距離を規制する規制部を有するのが好ましい。
【００３５】
これにより、例えば、吸着部が電子部品把持部から脱落するのを防止することができる。
【００３６】
［適用例１６］
本発明の電子部品搬送装置では、前記当接部には、変形可能な変形可能部材が設けられているのが好ましい。
【００３７】
これにより、変形可能部材（当接部）は、電子部品載置部に当接した際、電子部品載置部の形状によらずその形状に追従して変形することができる。よって、変形可能部材と電子部品載置部との接触面積をできる限り大きく確保することでき、電子部品載置部の効率的な加熱に寄与する。
【００３８】
［適用例１７］
本発明の電子部品検査装置は、加熱部を有し、電子部品を把持可能な電子部品把持部と、
前記電子部品を載置可能な電子部品載置部と、
電子部品を検査する検査部と、を有し、
前記電子部品把持部には、前記電子部品と接触する部分とは異なる位置に、前記電子部品載置部に当接可能な当接部が設けられていることを特徴とする。
【００３９】
これにより、加熱部で発せられた熱のうちの一部は、当接部を介して電子部品載置部に伝達して、当該電子部品載置部の加熱に供される。よって、既に加熱されている電子部品を電子部品載置部に載置したとしても、電子部品の熱が電子部品載置部に奪われてしまうのが防止される。このように本発明の電子部品検査装置では、電子部品に対する加熱を迅速に行なうことでき、また、その加熱後の状態を維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を示す概略図である。
【図２】図２は、図１に示す電子部品検査装置の搬送部および検査部を示す図である。
【図３】図３は、図１に示す電子部品検査装置が備える搬送部のハンドユニットの動作状態を順に示す垂直断面図である。
【図４】図４は、図１に示す電子部品検査装置が備える搬送部のハンドユニットの動作状態を順に示す垂直断面図である。
【図５】図５は、本発明の電子部品検査装置（第２実施形態）が備える搬送部のハンドユニットの動作状態を示す垂直断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４１】
以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００４２】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を示す概略図である。図２は、図１に示す電子部品検査装置の搬送部および検査部を示す図である。図３および図４は、それぞれ、図１に示す電子部品検査装置が備える搬送部のハンドユニットの動作状態を順に示す垂直断面図である。
【００４３】
なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、電子部品の搬送方向の上流側を単に「上流側」とも言い、下流側を単に「下流側」とも言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いた状態も含む。
【００４４】
また、図３および図４中の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言う（他の実施形態の図も同様）。また、図３および図４では、搬送部の複数のハンドユニットのうちの１つが図示されている。
【００４５】
図１に示す検査装置（電子部品検査装置）１は、例えば、ＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージやＬＧＡ（Land Grid Array）パッケージ等のＩＣデバイス、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＯＬＥＤ（Organic Electroluminescence Display）、電子ペーパー等の表示デバイス、ＣＩＳ（CMOS Image Sensor）、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）、加速度センサー、ジャイロセンサー、圧力センサー等の各種センサー、さらには水晶振動子を含む各種振動子等、を含む電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査を行なう前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９」とする。
【００４６】
図３および図４に示すように、ＩＣデバイス９は、本体部９１と、本体部９１の外部に設けられた複数の端子（電極）９２とを有している。各端子９２は、それぞれ、本体部９１の内部の回路部に電気的に接続されている。本体部９１の形状は、特に限定されないが、本実施形態では、本体部９１は、板状をなし、また、その平面視で、すなわち、Ｚ方向から見たとき、四角形をなしている。また、その四角形は、本実施形態では、正方形または長方形である。また、各端子９２は、本体部９１の下部（または側部）から突出している。
【００４７】
図１に示すように、検査装置１は、供給部２と、供給側配列部３と、搬送部４と、検査部５と、回収側配列部６と、回収部７と、これら各部の制御を行なう制御部８と、を有している。また、検査装置１は、供給部２、供給側配列部３、搬送部４、検査部５、回収側配列部６および回収部７を配置するベース１１と、供給側配列部３、搬送部４、検査部５および回収側配列部６を収容するようにベース１１に被せられているカバー１２と、を有している。なお、ベース１１の上面であるベース面１１１は、ほぼ水平となっており、このベース面１１１に供給側配列部３、搬送部４、検査部５、回収側配列部６の構成部材が配置されている。
【００４８】
このような検査装置１は、供給部２が供給側配列部３にＩＣデバイス９を供給し、供給されたＩＣデバイス９を供給側配列部３に配列し、配列したＩＣデバイス９を搬送部４が検査部５に搬送し、搬送したＩＣデバイス９を検査部５が検査し、検査を終えたＩＣデバイス９を搬送部４が回収側配列部６に搬送／配列し、回収側配列部６に配列したＩＣデバイス９を回収部７が回収するように構成されている。このような検査装置１によれば、ＩＣデバイス９の供給・検査・回収を自動的に行なうことができる。なお、検査装置１では、検査部５を除く構成、すなわち、供給部２、供給側配列部３、搬送部４、回収側配列部６、回収部７および制御部８の一部等により、搬送装置（電子部品搬送装置）１０が構成されている。搬送装置１０は、ＩＣデバイス９の搬送等を行なう。
【００４９】
以下、搬送部４および検査部５の構成について説明する。
≪搬送部≫
搬送部４は、図２に示すように、供給側配列部３の載置ステージ３４１上に配置されているＩＣデバイス９を検査部５まで搬送し、検査部５での検査を終えたＩＣデバイス９を回収側配列部６まで搬送するユニットである。このような搬送部４は、シャトル４１と、供給ロボット４２と、検査ロボット４３と、回収ロボット４４と、を有している。
【００５０】
−シャトル−
シャトル４１は、載置ステージ３４１上のＩＣデバイス９を検査部５の近傍まで搬送するため、さらには、検査部５で検査された検査済みのＩＣデバイス９を回収側配列部６の近傍まで搬送するためのシャトルである。このようなシャトル４１には、ＩＣデバイス９を収容するための４つのポケット４１１がＸ方向に並んで形成されている。また、シャトル４１は、直動ガイドによってガイドされており、リニアモーター等の駆動源によってＸ方向に往復移動可能となっている。
【００５１】
−供給ロボット−
供給ロボット４２は、載置ステージ３４１上に配置されているＩＣデバイス９をシャトル４１に搬送するロボットである。このような供給ロボット４２は、ベース１１に支持された支持フレーム４２１と、支持フレーム４２１に支持され、支持フレーム４２１に対してＹ方向に往復移動可能な移動フレーム４２２と、移動フレーム４２２に支持された４つのハンドユニット（把持ロボット）４２３と、を有している。各ハンドユニット４２３は、昇降機構および吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９を吸着することで把持することができる。
【００５２】
−検査ロボット−
検査ロボット４３は、シャトル４１に収容されたＩＣデバイス９を検査部５へ搬送するとともに、検査を終えたＩＣデバイス９を検査部５からシャトル４１へ搬送するロボットである。また、検査ロボット４３は、検査の際に、ＩＣデバイス９を検査部５に押し付け、ＩＣデバイス９に所定の検査圧を印加することもできる。このような検査ロボット４３は、ベース１１に支持された支持フレーム４３１と、支持フレーム４３１に支持され、支持フレーム４３１に対してＹ方向に往復移動可能な移動フレーム４３２と、移動フレーム４３２に支持された４つのハンドユニット（把持ロボット）（電子部品把持部）４３３と、を有している。各ハンドユニット４３３の配置は特に限定されず、図示の配置は、一例である。なお、後述するように、各ハンドユニット４３３は、ＩＣデバイス９を吸着する吸着部４９等を有している。
【００５３】
−回収ロボット−
回収ロボット４４は、検査部５での検査を終えたＩＣデバイス９を回収側配列部６に搬送するロボットである。このような回収ロボット４４は、ベース１１に支持された支持フレーム４４１と、支持フレーム４４１に支持され、支持フレーム４４１に対してＹ方向に往復移動可能な移動フレーム４４２と、移動フレーム４４２に支持された４つのハンドユニット（把持ロボット）４４３と、を有している。各ハンドユニット４４３は、昇降機構および吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９を吸着することで把持することができる。
【００５４】
このような搬送部４は、次のようにしてＩＣデバイス９を搬送する。まず、シャトル４１が図中左側に移動し、供給ロボット４２が載置ステージ３４１上のＩＣデバイス９をシャトル４１に搬送する（ＳＴＥＰ１）。次に、シャトル４１が中央へ移動し、検査ロボット４３がシャトル４１上のＩＣデバイス９を検査部５へ搬送する（ＳＴＥＰ２）。次に、検査ロボット４３が検査部５での検査を終えたＩＣデバイス９をシャトル４１へ搬送する（ＳＴＥＰ３）。次に、シャトル４１が図中右側へ移動し、回収ロボット４４がシャトル４１上の検査済みのＩＣデバイス９を回収側配列部６に搬送する（ＳＴＥＰ４）。このようなＳＴＥＰ１〜ＳＴＥＰ４を繰り返すことで、ＩＣデバイス９を検査部５を経由して回収側配列部６へ搬送することができる。
【００５５】
以上、搬送部４の構成について説明したが、搬送部４の構成としては、載置ステージ３４１上のＩＣデバイス９を検査部５へ搬送し、検査を終えたＩＣデバイス９を回収側配列部６へ搬送することができれば、特に限定されない。例えば、シャトル４１を省略し、供給ロボット４２、検査ロボット４３および回収ロボット４４のいずれか１つのロボットで、載置ステージ３４１から検査部５への搬送、および、検査部５から回収側配列部６への搬送を行なってもよい。
【００５６】
≪検査部≫
検査部５は、ＩＣデバイス９の電気的特性を検査・試験するユニット（テスター）である。図３、図４に示すように、検査部５は、当該検査部５に内蔵されたロードボード（回路基板）５４上に載置部（電子部品載置部）５１を着脱自在に装着して用いられる。
【００５７】
載置部５１は、ＩＣデバイス９を保持、載置する樹脂製のソケットであり、ＩＣデバイス９の種類によって交換可能である。この載置部５１の上面５１１には、ＩＣデバイス９が１つずつ収納され、載置可能な４つの凹部５２が設けられている。なお、凹部５２の形成数は、本実施形態では４つであるが、これに限定されず、１つ、２つ、３つまたは５つ以上であってもよい。また、凹部５２の配置態様は、本実施形態ではＸ方向に沿って１列配置されているが、これに限定されず、Ｘ方向およびＹ方向にそれぞれ複数個ずつ行列状に配置されていてもよいし、Ｙ方向に沿って１列配置されていてもよい。
【００５８】
各凹部５２は、その側壁部５２３が傾斜したテーパ状をなしており、ＩＣデバイス９の出し入れが容易となっている。また、凹部５２の底部５２４には、ＩＣデバイス９の複数の端子９２に電気的に接続可能（接触可能）な複数のプローブピン（第１導電部材）５２２が設けられている。各プローブピン５２２は、ロードボード５４を介して、制御部８に電気的に接続されている。
【００５９】
各凹部５２に載置されたＩＣデバイス９の各端子９２は、それぞれ、検査ロボット４３のハンドユニット４３３の押圧によって所定の検査圧で各プローブピン５２２に押し付けられる（図４参照）。これにより、ＩＣデバイス９の各端子９２と各プローブピン５２２とが電気的に接続され（接触し）、プローブピン５２２を介してＩＣデバイス９の検査が行われる。ＩＣデバイス９の検査は、制御部８に記憶されているプログラムに基づいて行われる。
【００６０】
なお、各プローブピン５２２は、底部５２４に対し、出没自在に構成されていてもよい。
【００６１】
≪制御部≫
制御部８は、例えば、検査制御部と、駆動制御部と、を有している。検査制御部は、例えば、図示しないメモリー内に記憶されたプログラムに基づいて、検査部５に配置されたＩＣデバイス９の電気的特性の検査等を行なう。また、駆動制御部は、例えば、供給部２、供給側配列部３、搬送部４、検査部５、回収側配列部６および回収部７の各部の駆動を制御し、ＩＣデバイス９の搬送等を行なう。また、制御部８は、ＩＣデバイス９の温度制御も行なう。
【００６２】
さて、ＩＣデバイス９に対して電気的特性の検査を実行する場合、ＩＣデバイス９を所定温度（以下「検査温度」と言う）にまで加熱して行なうことがある。検査装置１では、検査ロボット４３の４つのハンドユニット４３３は、それぞれ、この加熱が可能に構成されている。なお、検査装置１では、ハンドユニット４３３の他に、必要に応じて、ＩＣデバイス９を加熱するためのヒーターやチャンバー等を有していてもよい。
【００６３】
そして、ＩＣデバイス９が載置される以前の載置部５１自体の温度が検査温度よりも低い場合に、既にこの検査温度に保たれているＩＣデバイス９を当該載置部５１に載置するとしても、ＩＣデバイス９の熱が載置部５１（特にプローブピン５２２）に奪われてしまう。その結果、ＩＣデバイス９の温度が検査温度からズレてしまい、すなわち、低下してしまい、この温度低下状態で、ＩＣデバイス９に対する検査を行なうこととなる。このような検査を経て得られたＩＣデバイス９は、製品としての信頼性が低いものと判断されるおそれがある。以下、このような現象を防止するハンドユニット４３３の構成について説明する。なお、ここでは、検査温度として「８５（±２）度」を一例とする。
【００６４】
図３、図４に示すように、ハンドユニット４３３は、ＩＣデバイス９を把持し（図３参照）、その把持したままの状態でＩＣデバイス９を載置部５１に押し付け可能な（図４参照）ものである。
【００６５】
ハンドユニット４３３は、上方から順に配置された第１基部４５と、第２基部４６と、吸着部支持部４７と、当接部４８とを有しており、その他、吸着部４９等も有している。なお、吸着部支持部４７と当接部４８とは、本実施形態では別体で構成されているが、これに限定されず、吸着部支持部４７と当接部４８とが一体的に形成されて、１つの「当接部」とすることもできる。
【００６６】
第１基部４５は、移動フレーム４３２に対してハンドユニット４３３を支持する等の機能を担っている。第１基部４５は、平面状をなす下面４５１を有している。また、第１基部４５には、吸引流路４３０の一部を構成する貫通孔４５２が下面４５１に開口して形成されており、下面４５１と反対側でエジェクター１３に接続されている。そして、エジェクター１３が作動することにより、吸引流路４３０が真空状態となり、吸着部４９でＩＣデバイス９を吸着することができる。また、この吸着を解除するには、エジェクター１３による真空破壊を行なうことにより可能となる。
【００６７】
第２基部４６は、本実施形態では板部材で構成され、平面状をなす上面４６１と下面４６２とを有している。ハンドユニット４３３では、第１基部４５の下面４５１と第２基部４６の上面４６１とが当接している。また、第２基部４６には、上面４６１と下面４６２とにそれぞれ開口して形成された貫通孔４６３が形成されており、上面４６１側で第１基部４５の貫通孔４５２と連通している。これにより、貫通孔４６３は、貫通孔４５２とともに吸引流路４３０の一部を構成することができる。
【００６８】
第２基部４６の上面４６１には、貫通孔４６３と同心的に形成されたリング状の凹部４６４が形成されている。この凹部４６４には、リング状のパッキン４３４が圧縮状態で挿入されており、これにより、貫通孔４６３と貫通孔４５２との間の気密性を維持することができる。
【００６９】
なお、第１基部４５および第２基部４６の構成材料としては、特に限定されず、例えば、各種金属材料を用いることでき、これらの中でもアルミニウムを用いるのが好ましい。
【００７０】
また、第２基部４６には、ＩＣデバイス９を加熱する加熱部としての棒ヒーター４３５が貫通孔４６３から離間して埋設されている。棒ヒーター４３５は、制御部８と電気的に接続されており、電圧を印加することにより発熱することできる。棒ヒーター４３５の配置数は、本実施形態では１本であるが、これに限定されず、複数本であってもよい。また、棒ヒーター４３５を複数本とした場合、これらの棒ヒーター４３５は、例えば貫通孔４６３（吸引流路４３０）回りに配置されるのが好ましい。また、棒ヒーター４３５としては、特に限定されず、例えば、出力が４０Ｗ以上、３００Ｗ以下であるものが好ましく、８０Ｗ以上、２００Ｗ以下であるものがより好ましい。
【００７１】
また、第２基部４６の棒ヒーター４３５と貫通孔４６３との間には、棒ヒーター４３５による加熱温度を検出する温度センサー４３６が埋設されている。検査装置１では、前述したようにＩＣデバイス９に対する検査温度を「８５度」とする場合、温度センサー４３６での検出温度が例えば１２０度以上、１４０度以下の範囲内であれば、ＩＣデバイス９が８５度に加熱されているとみなすことができる。なお、この温度範囲内のうちでは、特に１１０±２度が好ましい。これに対し、温度センサー４３６での検出温度が前記範囲から外れている場合には、当該検出温度が前記範囲内に入るように、例えば棒ヒーター４３５に対する印加電圧を調整するフィードバック制御を行なうことができる。温度センサー４３６としては、特に限定されず、例えば、白金製のもの、熱電対を有するもの等を用いることができる。
【００７２】
吸着部支持部４７は、ＩＣデバイス９を吸着する吸着部４９を上下方向に移動可能に支持するものである。この吸着部支持部４７は、本実施形態では円板状をなす部材で構成され、平面状の上面４７１と下面４７２とを有している。ハンドユニット４３３では、吸着部支持部４７の上面４７１と第２基部４６の下面４６２とが当接している。
【００７３】
また、吸着部支持部４７は、内環４７３と、当該内環４７３と同心的に配置された外環４７４と、内環４７３と外環４７４とを連結する連結部４７５とを有する構造をなす。
【００７４】
内環４７３の内腔部４７６は、上面４７１側で第２基部４６の貫通孔４６３と連通している。これにより、内腔部４７６は、吸引流路４３０の一部を構成することができる。なお、この内腔部４７６には、下面４７２側から吸着部４９の一部が挿入されている。
【００７５】
内環４７３と外環４７４との間であって、連結部４７５よりも上方には、リング状のパッキン４３７が圧縮状態で挿入されており、これにより、内腔部４７６と貫通孔４６３との間の気密性を維持することができる。
【００７６】
一方、内環４７３と外環４７４との間であって、連結部４７５よりも下方には、弾性部材であるコイルバネ４３８が収納されている。このコイルバネ４３８は、圧縮状態で、上端が連結部４７５に当接しており、下端が吸着部４９のフランジ部４９４に当接している。これにより、吸着部４９を下方に向かって付勢することができる。また、コイルバネ４３８の内側には、内環４７３が挿入されている。これにより、コイルバネ４３８は、内側から支持され、よって、安定して伸縮することができる（図３、図４参照）。
【００７７】
吸着部支持部４７や、その他、当接部４８の構成材料としては、特に限定されず、例えば、各種金属材料を用いることでき、これらの中でも銅を用いるのが好ましい。銅は、比較的熱伝導率が高い材料（３８６Ｗ・ｍ−１・Ｋ−１）である。このため、棒ヒーター４３５で発せられた熱のうち、吸着部４９に向かう熱Ｑ１は、第２基部４６から、外環４７４、連結部４７５、内環４７３を順に経る過程では、損失ができる限り抑えられた状態で吸着部４９に到達することができる。
【００７８】
吸着部４９は、ＩＣデバイス９を吸着する部材である。吸着部４９は、円筒状をなし、その上端部４９１が吸着部支持部４７の内環４７３の内腔部４７６に「すきまばめ」または「中間ばめ」の状態で嵌入されている。これにより、吸着部４９は、上下方向に安定して摺動することができる。そして、吸着部４９は、ＩＣデバイス９を吸着して当該ＩＣデバイス９を載置部５１に押し付けるまでの間、最も下側の第１の位置（図３参照）に位置し、押し付け後は、第１の位置よりも上方の第２の位置（図４参照）に移動する。この第２の位置は、例えばＩＣデバイス９の種類に応じて変わることがある。
【００７９】
吸着部４９の内腔部４９２は、内環４７３の内腔部４７６を介して、または、吸着部４９の位置によっては直接的に、第２基部４６の貫通孔４６３と連通している。これにより、内腔部４９２は、吸引流路４３０の一部を構成することができる。そして、前述したように、エジェクター１３が作動することにより、当該吸引流路４３０が真空状態となり、ＩＣデバイス９を吸着することができる。このとき、吸着部４９の下面４９３とＩＣデバイス９の本体部９１の上面９１１とが互いに密着しており、この密着により、吸引流路４３０が気密的に封止される。これにより、吸引流路４３０の真空状態が維持され、よって、ＩＣデバイス９が吸着部４９から脱落するのを防止することができる。
【００８０】
吸着部４９の外周部には、外径が拡径した拡径部で構成されたフランジ部４９４が形成されている。このフランジ部４９４は、コイルバネ４３８の下端が当接するバネ座として機能している。そして、図４に示すように、載置部５１の凹部５２に収納、載置されたＩＣデバイス９が吸着部４９を介して当該凹部５２の底部５２４側に向かって押し付けられると、吸着部４９は、その反力を受けて、コイルバネ４３８の付勢力に抗して第２の位置に退避する。コイルバネ４３８は、吸着部４９の退避分だけ圧縮されることとなり、この圧縮された分だけＩＣデバイス９をさらに押し付けることができる。これにより、ＩＣデバイス９の各端子９２と、当該端子９２に対応するプローブピン５２２とを接触させることができる。コイルバネ４３８よりも大きな力でＩＣデバイス９を押し込む必要がある多ピンのソケット（多数のプローブピン５２２を有する検査部５）の場合、コイルバネ４３８が圧縮しきった位置（外環４７４とフランジ部４９４とが接触した位置）から、さらに押し込めるよう当接部４８の当たる厚さを薄くして、ＩＣデバイス９を押し込むことが可能である。
【００８１】
吸着部４９の構成材料としては、特に限定されず、例えば、各種金属材料を用いることができ、これらの中でも炭素鋼を用いるのが好ましく、その他、アルミニウムであってもよい。炭素鋼は、吸着部支持部４７や当接部４８を構成する銅の熱伝導率よりも低い材料（４５Ｗ・ｍ−１・Ｋ−１）である。このため、前述したように損失ができる限り抑えられた状態で吸着部４９に到達した熱Ｑ１を、ＩＣデバイス９の直近（直前）で急峻に損失させることができる。このときの吸着部４９の温度は、通常、検査温度と同じ程度の８５±２度となっている。これにより、吸着部４９は、検査温度が８５度となるようにＩＣデバイス９の加熱に供することができる。
【００８２】
吸着部４９の内環４７３に嵌入している上端部４９１には、外径が縮径した縮径部４９５が形成されている。この縮径部４９５に、リング状をなす熱伝導部材４３９が嵌合している。熱伝導部材４３９は、弾性を有しており、これにより、吸着部４９が内環４７３に接触する接触面積を抑えることができ、よって、摺動抵抗も低減され、吸着部４９が内環４７３内で円滑に摺動することができる。また、吸着部４９が摺動中であっても、吸引流路４３０の気密性を維持することができる。
【００８３】
熱伝導部材４３９は、ウレタンゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴムのような各種ゴム材料（特に加硫処理したもの）、その他の樹脂材料で構成することができる。このような材料は、吸着部４９や吸着部支持部４７、当接部４８よりも熱伝導率が低い材料である。これにより、吸着部４９への過剰な熱伝導を防止または抑制することができる。
【００８４】
図４に示すように、当接部４８は、ハンドユニット４３３がＩＣデバイス９を載置部５１に押し付けた際に、載置部５１に当接可能なものである。当接部４８は、リング状をなす部材で構成され、平面状の上面４８１と下面４８２とを有している。ハンドユニット４３３では、当接部４８の上面４８１と吸着部支持部４７の下面４７２とが当接している。そして、当接部４８は、ＩＣデバイス９と直接的に接触する吸着部４９とは異なる位置に、すなわち、吸着部４９を囲むように当該吸着部４９と同心的に配置されている。
【００８５】
また、当接部４８の下面４８２は、ハンドユニット４３３のＩＣデバイス９と接触する吸着部４９を除いた部分の最下面である。従って、当接部４８は、ハンドユニット４３３の当該最下面を含むものとなっている。これにより、当接部４８は、ＩＣデバイス９の押し付け時に、載置部５１に迅速に、すなわち、できる限り早く当接することができる。
【００８６】
前述したように、当接部４８の構成材料としては、吸着部支持部４７と同じ構成材料、例えば、比較的熱伝導率が高い材料（３８６Ｗ・ｍ−１・Ｋ−１）である銅を用いるのが好ましい。
【００８７】
一方、載置部５１では、当接部４８が当接する部分は、凹部５２が形成された上面５１１である。この上面５１１は、当接部４８の下面４８２と同様に平面状をなす。平面上をなす上面５１１と、平面状をなす下面４８２とが当接し合うことにより、互いの接触面積をできる限り広く確保することができる（図４参照）。
【００８８】
そして、図４に示すように、このような当接状態で、棒ヒーター４３５で発せられた熱のうち、載置部５１に向かう熱Ｑ２は、第２基部４６から、吸着部支持部４７の外環４７４、当接部４８を順に経る過程では、損失ができる限り抑えられた状態で載置部５１に到達することができる。このときの（検査前の）当接部４８の温度は、検査温度（検査時の当接部４８の温度）よりも高く、例えば当該検査温度を８５度とした場合、通常、１１０±２度程度となっている。
【００８９】
このような伝熱過程を経た熱Ｑ２は、載置部５１の加熱に供される。そして、載置部５１では、各プローブピン５２２ができる限り検査温度に近い温度にまで加熱されることとなる、すなわち、載置部５１のＩＣデバイス９にできるだけ近くを加熱することができる。これにより、既に検査温度に保たれているＩＣデバイス９を載置部５１に載置したとしも、ＩＣデバイス９の熱が載置部５１（特にプローブピン５２２）に奪われてしまうのが防止される。よって、ＩＣデバイス９での検査温度が維持された状態となる。このように検査装置１では、ＩＣデバイス９に対する加熱を迅速に行なうことでき、また、その加熱後の状態を維持することができる。そして、検査温度が維持された状態のＩＣデバイス９に対して検査を行なうことができ、検査後のＩＣデバイス９は、製品としての信頼性が高いものとなる。
【００９０】
なお、熱Ｑ２はロードボード５４にも伝達するが、当該熱Ｑ２によってロードボード５４が損傷を受けるのが防止される程度に、載置部５１の厚さが確保されている。
【００９１】
図３に示すように、ＩＣデバイス９の搬送途中では、吸着部４９の下面４９３は、当接部４８の下面４８２よりも下方に、すなわち、ＩＣデバイス９に向けて突出している。これにより、ＩＣデバイス９を載置部５１に押し付けるまでは、当接部４８が載置部５１に当接するのが防止され、よって、当接部４８から載置部５１への余計な伝熱を防止することができる。
【００９２】
なお、吸着部４９の下面４９３は、図４に示す状態でも当接部４８の下面４８２よりも下方に位置しているが、これに限定されず、ＩＣデバイス９の種類によっては、下面４８２と同一平面上に位置したり、下面４８２よりも上方に位置することがある。
【００９３】
また、図３に示すように、当接部４８は、吸着部４９が下方に摺動した場合にそれ以上の下方への摺動距離を規制する、すなわち、第１の位置からさらに下方へ、すなわち、ＩＣデバイス９に当接する方向への摺動を規制する規制部４８３を有している。規制部４８３は、当接部４８の内径が縮径した縮径部で構成されており、第１の位置にある吸着部４９のフランジ部４９４が当接する。この当接により、前記下方への摺動距離を規制することができ、よって、当接部４８の下面４８２に対する吸着部４９の下面４９３の過剰な突出を防止することができたり、吸着部４９がハンドユニット４３３から脱落するのを防止することができる。
【００９４】
また、当接部４８を有するもの（以下「前者」と言う）と、当接部４８が当接するもの（以下「後者」と言う）とは、本実施形態では、前者が検査ロボット４３のハンドユニット４３３であり、後者が検査部５の載置部５１であったが、これに限定されない。例えば、前者が供給ロボット４２のハンドユニット４２３であり、後者がシャトル４１であってもよいし、前者が検査ロボット４３のハンドユニット４３３であり、後者がシャトル４１であってもよい。
【００９５】
＜第２実施形態＞
図５は、本発明の電子部品検査装置（第２実施形態）が備える搬送部のハンドユニットの動作状態を示す垂直断面図である。
【００９６】
以下、この図を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【００９７】
本実施形態は、検査ロボットの各ハンドユニットにおける当接部の構成が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【００９８】
図５に示すように、本実施形態では、当接部４８の下面４８２を含む部分が、変形可能な変形可能部材４８４となっている。この変形可能部材４８４は、熱伝導性樹脂等の弾性体や、塑性変形し易い金属材料等で構成されている。
【００９９】
一方、載置部５１の上面５１１には、凹部５２の周囲に突出部５１２が突出形成されている。図５（ａ）に示す突出部５１２は、断面形状がくさび状をなし、図５（ｂ）に示す突出部５１２は、断面形状が四角形をなす。また、図５（ａ）に示す突出部５１２は、図５（ｂ）に示す突出部５１２よりも低い。また、図５（ａ）に示す突出部５１２は、図５（ｂ）に示す突出部５１２よりも凹部５２に近い位置に配されている。
【０１００】
そして、変形可能部材４８４は、ＩＣデバイス９を載置部５１に押し付けた際に、突出部５１２の位置、大きさ、形状によらず、当該突出部５１２に追従して変形することができる。これにより、変形可能部材４８４（当接部４８）と載置部５１との接触面積をできる限り大きく確保することでき、よって、載置部５１を効率よく加熱することができる。
【０１０１】
以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
【０１０２】
また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
【符号の説明】
【０１０３】
１…検査装置、２…供給部、３…供給側配列部、３４１…載置ステージ、４…搬送部、４１…シャトル、４１１…ポケット、４２…供給ロボット、４２１…支持フレーム、４２２…移動フレーム、４２３…ハンドユニット、４３…検査ロボット、４３０…吸引流路、４３１…支持フレーム、４３２…移動フレーム、４３３…ハンドユニット、４３４…パッキン、４３５…棒ヒーター、４３６…温度センサー、４３７…パッキン、４３８…コイルバネ、４３９…熱伝導部材、４４…回収ロボット、４４１…支持フレーム、４４２…移動フレーム、４４３…ハンドユニット、４５…第１基部、４５１…下面、４５２…貫通孔、４６…第２基部、４６１…上面、４６２…下面、４６３…貫通孔、４６４…凹部、４７…吸着部支持部、４７１…上面、４７２…下面、４７３…内環、４７４…外環、４７５…連結部、４７６…内腔部、４８…当接部、４８１…上面、４８２…下面、４８３…規制部、４８４…変形可能部材、４９…吸着部、４９１…上端部、４９２…内腔部、４９３…下面、４９４…フランジ部、４９５…縮径部、５…検査部、５１…載置部（電子部品載置部）、５１１…上面、５１２…突出部、５２…凹部、５２２…プローブピン、５２３…側壁部、５２４…底部、５４…ロードボード（回路基板）、６…回収側配列部、７…回収部、８…制御部、９…ＩＣデバイス、９１…本体部、９１１…上面、９２…端子、１０…搬送装置、１１…ベース、１１１…ベース面、１２…カバー、１３…エジェクター、Ｑ１…熱、Ｑ２…熱
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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