(57)【要約】【課題】柔軟性を確保しつつ、シールド性能を向上させることが可能な編組線を提供する。【解決手段】編組線１は、編み込まれた複数の素線２を有している。編組線１の形状は、筒状である。複数の素線２は、複数の金属素線３と、複数の複合素線４とで構成されている。複合素線４は、樹脂線４１と、樹脂線４１の外周面を覆う金属層４２とを有している。金属層４２は、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ族、Ａｌ、Ｃｕ、Ｓｎ、Ｎｉ、Ｍｇ、および、これらの合金からなる群より選択される少なくとも１つの金属材料より構成することができる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
編み込まれた複数の素線を有する筒状の編組線であって、
上記複数の素線は、複数の金属素線と、樹脂線と該樹脂線の外周面を覆う金属層とを有する複数の複合素線とで構成されている、編組線。
【請求項２】
上記金属層は、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ族、Ａｌ、Ｃｕ、Ｓｎ、Ｎｉ、Ｍｇ、および、これらの合金からなる群より選択される少なくとも１つの金属材料より構成される、請求項１に記載の編組線。
【請求項３】
上記金属層の厚みは、０．５〜５μｍの範囲内にある、請求項１または２に記載の編組線。
【請求項４】
上記金属素線の表面を構成する金属材料と上記金属層の表面を構成する金属材料とは、互いに同種の材料である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の編組線。
【請求項５】
車両用である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の編組線。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、編組線に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、自動車等の車両に用いられるワイヤーハーネスに、複数の素線を編み込んで筒状に形成した編組線が用いられている。この種の編組線を構成する素線としては、例えば、特許文献１に記載されるように、裸軟銅線、無酸素軟銅線、錫めっき軟銅線などの銅を主体とする銅素線が用いられてきた。
【０００３】
近年では、特許文献１に記載されるように、金属素線と樹脂素線とで構成した編組線も提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−７４６５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
金属素線と樹脂素線とで構成した編組線は、金属素線の一部を樹脂素線に置換しているため、金属素線からなる編組線と比較して、柔軟性を向上させることができる。しかしながら、樹脂素線は、金属素線に比べ、導電性が悪い。そのため、編組線のシールド性能が低下する。
【０００６】
本発明は、上記背景に鑑みてなされたものであり、柔軟性を確保しつつ、シールド性能を向上させることが可能な編組線を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様は、編み込まれた複数の素線を有する筒状の編組線であって、
上記複数の素線は、複数の金属素線と、樹脂線と該樹脂線の外周面を覆う金属層とを有する複数の複合素線とで構成されている、編組線にある。
【発明の効果】
【０００８】
上記編組線は、当該編組線を構成する複数の素線が、複数の金属素線と、複数の複合素線とで構成されている。そして、複合素線は、樹脂線と該樹脂線の外周面を覆う金属層とを有している。そのため、上記編組線は、複合素線の内部に存在する樹脂線によって柔軟性を確保することができる。また、複合素線は、樹脂線の外周面が金属層によって覆われているので、導電性が向上する。そのため、上記編組線は、金属素線と樹脂素線とで構成される編組線に比べ、シールド性能を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施例１（実施例２）の編組線を模式的に示した外観図である。
【図２】図１におけるＩＩ−ＩＩ線断面を模式的に示した図である。
【図３】実施例１の編組線を構成する金属素線の断面を模式的に示した図である。
【図４】実施例１（実施例２）の編組線を構成する複合素線の断面を模式的に示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
上記編組線は、複数の金属素線と、複数の複合素線とで構成されている。
【００１１】
金属素線としては、例えば、Ａｌ素線、Ａｌ合金素線、Ｃｕ素線、Ｃｕ合金素線、Ｍｇ素線、Ｍｇ合金素線、Ａｇ素線、Ａｇ合金素線、Ａｕ素線、Ａｕ合金素線などを例示することができる。金属素線は、表面にめっき層を有していてもよい。めっき層としては、例えば、Ａｇ系めっき（Ａｇめっき、Ａｇ合金めっき）、Ａｕ系めっき（Ａｕめっき、Ａｕ合金めっき）、Ｐｔ族系めっき（Ｐｔ族めっき、Ｐｔ族合金めっき）、Ａｌ系めっき（Ａｌめっき、Ａｌ合金めっき）、Ｃｕ系めっき（Ｃｕめっき、Ｃｕ合金めっき）、Ｓｎ系めっき（Ｓｎめっき、Ｓｎ合金めっき）、Ｎｉ系めっき（Ｎｉめっき、Ｎｉ合金めっき）、Ｍｇ系めっき（Ｍｇめっき、Ｍｇ合金めっき）などを例示することができる。表面にめっき層を有する金属素線としては、具体的には、Ａｇ系めっきＡｌ素線、Ａｇ系めっきＡｌ合金素線、Ａｕ系めっきＡｌ素線、Ａｕ系めっきＡｌ合金素線、Ｓｎ系めっきＡｌ素線、Ｓｎ系めっきＡｌ合金素線などを例示することができる。
【００１２】
複合素線は、樹脂線と、樹脂線の外周面を覆う金属層とを有している。
【００１３】
樹脂線を構成する樹脂材料としては、例えば、ポリアミド系樹脂、ポリアリーレン系樹脂などを例示することができる。素線の柔軟性向上、素線強度などの観点から、樹脂線を構成する樹脂材料としては、ポリアミド系樹脂を好適に用いることができる。
【００１４】
金属層は、例えば、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ族、Ａｌ、Ｃｕ、Ｓｎ、Ｎｉ、Ｍｇ、および、これらの合金からなる群より選択される少なくとも１つの金属材料より構成することができる。この場合には、複合素線の導電性を確実なものとすることができ、編組線のシールド性向上に有利である。金属層は、複合素線の導電性などの観点から、具体的には、Ａｇ、Ａｇ合金、Ａｕ、Ａｕ合金、Ｐｔ族、Ｐｔ族合金、Ａｌ、Ａｌ合金、Ｃｕ、Ｃｕ合金、Ｓｎ、Ｓｎ合金、Ｎｉ、Ｎｉ合金、Ｍｇ、Ｍｇ合金等の金属材料より構成することができる。これら金属材料のうち、好ましくは、複合素線の導電性向上などの観点から、Ａｇ、Ａｇ合金、Ａｕ、Ａｕ合金、Ａｌ、Ａｌ合金、Ｃｕ、Ｃｕ合金、Ｍｇ、Ｍｇ合金等であるとよい。
【００１５】
金属層は、具体的には、上述した金属材料より構成されるめっき層とすることができる。この場合には、複合素線における樹脂線の外周面を金属層によって確実に被覆することができるので、上述した作用効果を確実なものとすることができる。なお、めっき層は、無電解めっきにより形成することができる。また、金属層は、１層または複数層から構成することができる。
【００１６】
金属層の厚みは、０．５〜５μｍの範囲内とすることができる。
【００１７】
この場合には、複合素線の導電性を確保しつつ、複合素線の軽量化を図ることができる。そのため、柔軟性を確保しつつ、シールド性能を向上させることができ、かつ、軽量化に有利な編組線が得られる。金属層の厚みは、複合素線の導電性確保を確実なものとする観点から、好ましくは０．５μｍ以上、より好ましくは１μｍ以上、さらに好ましくは１．５μｍ以上とすることができる。また、金属層の厚みは、軽量化、コストなどの観点から、好ましくは５μｍ以下、より好ましくは４．５μｍ以下、さらに好ましくは４μｍ以下とすることができる。
【００１８】
上記編組線において、金属素線の表面を構成する金属材料と金属層の表面を構成する金属材料とは、互いに同種の材料であるとよい。
【００１９】
この場合には、金属素線と複合素線の金属層とが接触しても、異種金属接触とならず、編組線の耐食性を確保しやすくなる。なお、金属素線の表面を構成する金属材料とは、金属素線がめっき層を有さない裸金属素線である場合には、その金属素線を構成する金属材料を意味し、金属素線がめっき層を有する場合には、めっき層のうち、最表層を構成する金属材料を意味する。同様に、金属層の表面を構成する金属材料とは、金属層が１層よりなる場合には、その金属層を構成する金属材料を意味し、金属層が複数層よりなる場合には、金属層のうち、最表層を構成する金属材料を意味する。また、互いに同種の金属材料には、完全に同じ金属材料である場合のみならず、金属単体（例、Ｃｕ）とその金属の合金（例、Ｃｕ合金）の関係にある場合が含まれる。
【００２０】
上記編組線において、金属素線と複合素線との本数の比は、柔軟性、導電性のバランスを考慮して決定することができる。編組線の柔軟性を重視する場合には、導電性を維持できる範囲内で、複合素線の本数比を金属素線の本数比よりも大きくすればよい。また、編組線の導電性を重視する場合には、柔軟性を維持できる範囲内で、金属素線の本数比を複合素線の本数比よりも大きくすればよい。
【００２１】
金属素線と複合素線の本数の比は、例えば、６０：４０〜４０：６０の範囲内、好ましくは、５５：４５〜４５：５５の範囲内とすることができる。
【００２２】
上記編組線において、金属素線と複合素線の素線径とは、互いに同じ径とすることができる。この場合には、金属素線の素線径と複合素線の素線径とが互いに異なる径である場合に比べ、外観に優れる。
【００２３】
上記編組線において、金属素線および複合素線の編み込み構成は、特に限定されないが、好ましくは、規則性を有する編み込み構成にて編み込まれているとよい。この場合には、柔軟性および導電性のバランスをとりやすい編組線が得られる。
【００２４】
金属素線と複合素線とは、例えば、一本ずつ交互に配置されていてもよいし、一定本数ずつ交互に配置されていてもよい。これらの場合には、筒周方向で柔軟性および導電性の均一化を図りやすい編組線が得られる。
【００２５】
上記編組線は、車両用として好適に用いることができる。具体的には、例えば、上記編組線は、車両用ワイヤーハーネスに適用することができる。より具体的には、上記編組線は、車両用ワイヤーハーネスの外周を覆うように用いることができる。また、上記編組線は、車両用ワイヤーハーネスを構成する１または２以上の電線の外周を覆うように用いることができる。また、上記編組線は、車両用ワイヤーハーネスを構成する電線の導体と絶縁体との間に配置されて導体を覆うように用いることができる。上記車両としては、例えば、自動車、電車、列車、バイクなどを例示することができる。
【００２６】
なお、上述した各構成は、上述した各作用効果等を得るなどのために必要に応じて任意に組み合わせることができる。
【実施例】
【００２７】
以下、実施例の編組線について、図面を用いて説明する。
【００２８】
（実施例１）
実施例１の編組線について、図１〜図４を用いて説明する。図１〜図４に示されるように、本例の編組線１は、編み込まれた複数の素線２を有している。編組線１の形状は、筒状である。複数の素線２は、複数の金属素線３と、複数の複合素線４とで構成されている。複合素線４は、樹脂線４１と、樹脂線４１の外周面を覆う金属層４２とを有している。なお、図２では、各素線２は省略されている。
【００２９】
本例では、金属素線３は、ＣｕまたはＣｕ合金素線である。また、複合素線４における樹脂線４１は、ポリアミド樹脂より構成されている。また、複合素線４における金属層４２は、Ａｇ層またはＡｇ合金層である。金属層４２の厚みは、０．５〜５μｍの範囲内とされている。
（実施例２）
実施例２の編組線は、金属素線３が、ＡｇめっきＣｕ素線、ＡｇめっきＣｕ合金素線、Ａｇ合金めっきＣｕ素線、または、Ａｇ合金めっきＣｕ合金素線である。また、複合素線４における金属層４２は、Ａｇ層またはＡｇ合金層である。それ以外の構成は、実施例１の編組線と同様である。
【００３０】
以下、編組線の試料を作製し、評価を行った。その実験例について説明する。
（実験例）
（編組線の作製）
直径０．３ｍｍのＣｕ素線を準備した。また、ポリアミド樹脂線の外周面に、無電解めっき法にてＡｇめっき層（厚み１．０μｍ）からなる金属層を形成し、直径０．３０１ｍｍの複合素線を得た。
【００３１】
Ｃｕ素線と複合素線とを編み込んで筒状とすることにより試料１の編組線を得た。なお、試料１の編組線の編み込み構成は、全体で打ち数３２、持ち数７である。但し、試料１の編組線は、Ｃｕ素線、複合素線をそれぞれ１６打ちずつ交互に編み込むことによって作製されている。
【００３２】
直径０．３０１ｍｍのＣｕ素線を編み込んで筒状とすることにより参考試料の編組線を得た。参考試料の編組線は、打ち数３２、持ち数７で各Ｃｕ素線が編み込まれている。また、本実験例では、各編組線の長手方向の長さは１ｍとした。
【００３３】
従来広く用いられてきたＣｕ素線からなる参考試料の編組線を基準とし、試料１の編組線の柔軟性およびシールド性能を以下のようにして評価した。
【００３４】
（柔軟性評価）
編組線の長手方向が水平になるように両端を張力０．５Ｎにて引っ張った状態で支持した。次いで、編組線の中央部に荷重を加え、下方向に３ｃｍ押し込んだときの強度（Ｎ）を測定した。得られた測定値が５Ｎ以下であった場合を、柔軟性に優れるとして「Ａ＋」とした。測定値が５Ｎ超〜１０Ｎであった場合を、柔軟性が良好であるとして「Ａ」とした。測定値が１０Ｎを超えた場合を、柔軟性に劣るとして「Ｃ」とした。
【００３５】
（シールド性能）
各編組線の筒内に、長さ１０００ｍｍの絶縁電線を３本挿入し、各サンプルを準備した。そして、各サンプルのシールド性能を吸収クランプ法により測定した。吸収クランプ法に用いた測定装置は、スペクトラムアナライザ、トラッキングジェネレータ、一対のシールドボックス、吸収クランプおよび終端抵抗を有している。各シールドボックスは、アースに接続されている。吸収クランプは、一対のシールドボックスの間に配置されている。終端抵抗は、一対のシールドボックスのうち一方のシールドボックス内に設けられており、一方のシールドボックスを介して接地されている。スペクトラムアナライザは、吸収クランプと接続されており、吸収クランプが受信した信号を測定することができるように構成されている。なお、吸収クランプには、共立電子工業株式会社製「ＫＴ−１０」を用いた。また、スペクトラムアナライザには、Ａｇｉｌｅｎｔ社製「Ｅ４４０２Ｂ」を用いた。
【００３６】
サンプルの取り付けは、以下の手順で行った。まず、吸収クランプの内側にサンプルを通過させ、両端をシールドボックス内に固定した。次いで、編組線の両端を各シールドボックスに接続し、シールドボックスを介して編組線を接地した。次に、一方のシールドボックス内に挿入されたサンプルの電線導体を終端抵抗に接続し、終端抵抗を介して接地した。その後、他方のシールドボックス内に挿入されたサンプルの電線導体をトラッキングジェネレータに接続した。
【００３７】
サンプルを測定装置に取り付けた後、トラッキングジェネレータから発生させた１０ＭＨｚの高周波信号を電線導体に入力した。そして、サンプルの外部に漏洩した高周波信号を吸収クランプに受信させ、スペクトラムアナライザにより漏洩した高周波信号の大きさを測定した。その後、入力した高周波信号の大きさに対する漏洩した高周波信号の比を算出し、これを誘導ノイズ量（ｄＢ）とした。
【００３８】
上記評価結果を表１にまとめて示す。
【００３９】
【表１】
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【００４０】
表１によれば、以下のことがわかる。試料１の編組線は、複数の金属素線と、複数の複合素線とで構成されている。そのため、試料１の編組線は、複合素線の内部に存在する樹脂線によって柔軟性を確保することができる。また、複合素線は、樹脂線の外周面が金属層によって覆われているので、導電性が向上する。そのため、試料１の編組線は、従来広く用いられてきたＣｕ素線からなる参考試料の編組線と同等以上のシールド性能を発揮することができた。したがって、試料１の編組線は、参考試料の編組線の代替え品として有用であるといえる。また、上記結果から、試料１の編組線は、金属素線と樹脂素線とで構成される編組線に比べ、シールド性能を向上させることができることは明らかであるといえる。
【００４１】
以上、本発明の実施例について詳細に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を損なわない範囲内で種々の変更が可能である。
【符号の説明】
【００４２】
１  編組線
２  素線
３  金属素線
４  複合素線
４１  樹脂線
４２  金属層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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