(57)【要約】【課題】  貼り合せ時のズレに起因する導通不良が起こらず、材料費を低減できる  多点計測用のひずみセンサとその製造方法を提供する。【解決手段】  本発明の多点計測用のひずみセンサ３１は、基材フィルム３４と、前記基材フィルム３４の第１主面３４ａに形成された複数のひずみ受感部３３と、前記基材フィルム３４の第１主面３４ａに前記各ひずみ受感部３３に対応して形成され、前記基材フィルム３４の外縁付近に外部接続端子部３７ｂ，３８ｂを有する２層構成の引き回し回路３７，３８と、を備え、前記引き回し回路路３７，３８の下層路３７Ｌ，３８Ｌが、前記ひずみ受感部３３と同一材料からなり、前記引き回し回路路３７，３８の上層路３７Ｕ，３８Ｕが、前記ひずみ受感部より低抵抗な材料からなることを特徴とする。【選択図】  図２
2017101983.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルムと、
前記基材フィルムの第１主面に形成された複数のひずみ受感部と、
前記基材フィルムの第１主面に前記各ひずみ受感部に対応して形成され、前記基材フィルムの外縁付近に外部接続端子部を有する２層構成の引き回し回路と、を備え、
前記引き回し回路の下層が、前記ひずみ受感部と同一材料からなり、
前記引き回し回路の上層が、前記ひずみ受感部より低抵抗な材料からなることを特徴とする多点計測用のひずみセンサ。
【請求項２】
前記基材フィルムの第１主面に、前記外部接続端子部を除き、前記ひずみ受感部及び前記引き回し回路を覆って形成された絶縁性のカバー層と、
前記引き回し回路の前記外部接続端子部を覆って形成された導電性の端子保護層と、をさらに備えた請求項１記載の多点計測用のひずみセンサ。
【請求項３】
基材フィルムと、
前記基材フィルムの第１主面に形成された複数の第１ひずみ受感部と、
前記基材フィルムの第１主面に前記各第１ひずみ受感部に対応して形成され、前記基材フィルムの外縁付近に外部接続端子部を有する２層構成の第１引き回し回路と、
前記基材フィルムの第２主面に形成され、前記各第１ひずみ受感部と軸方向の異なる複数の第２ひずみ受感部と、
前記基材フィルムの第２主面に前記各第２ひずみ受感部に対応して形成され、前記基材フィルムの外縁付近に外部接続端子部を有する２層構成の第２引き回し回路と、を備え、
前記第１及び第２引き回し回路の下層が、前記第１及び第２ひずみ受感部と同一材料からなり、
前記第１及び第２引き回し回路の上層が、前記第１及び第２ひずみ受感部より低抵抗な材料からなることを特徴とする多点計測用のひずみセンサ。
【請求項４】
前記基材フィルムの第１主面に、前記外部接続端子部を除き、前記第１ひずみ受感部及び前記第１引き回し回路を覆って形成された絶縁性の第１カバー層と、
前記第１引き回し回路の前記外部接続端子部を覆って形成された導電性の第１端子保護層と、
前記基材フィルムの第２主面に、前記外部接続端子部を除き、前記第２ひずみ受感部及び前記第２引き回し回路を覆って形成された絶縁性の第２カバー層と、
前記第２引き回し回路の前記外部接続端子部を覆って形成された導電性の第２端子保護層と、をさらに備えた請求項３記載の多点計測用のひずみセンサ。
【請求項５】
前記外部接続端子部に実装されたリード線をさらに備えた請求項１〜４のいずれかに記載の多点計測用のひずみセンサ。
【請求項６】
請求項１のひずみセンサの製造方法であって、
前記基材フィルムの第１主面に２層の金属層を積層する工程と、
エッチング法にて、前記金属層から複数の前記ひずみ受感部の形状をした２層構成の導電パターンと、当該ひずみ受感部の形状をした導電パターンに各々対応した２層構成の前記き回し回路とを形成する工程と、
前記ひずみ受感部の形状をした２層構成の導電パターンについてのみ、エッチング法にて上層の金属層を除去して前記ひずみ受感部を得る工程と、を備えることを特徴とする多点計測用のひずみセンサの製造方法。
【請求項７】
請求項１のひずみセンサの製造方法であって、
前記基材フィルムの第１主面に１層の金属層を積層する工程と、
エッチング法にて、前記金属層から複数のひずみ受感部と、当該各ひずみ受感部に対応した前記引き回し回路の形状をした導電パターンとを形成する工程と、
前記引き回し回路の形状をした導電パターンについてのみ、印刷法にて別の金属層を積層して２層構成の前記引き回し回路を得る工程と、を備えることを特徴とする多点計測用のひずみセンサの製造方法。
【請求項８】
請求項３のひずみセンサの製造方法であって、
前記基材フィルムの第１主面及び第２主面に各々、２層の金属層を積層する工程と、
エッチング法にて、第１主面側の金属層から複数の前記第１ひずみ受感部の形状をした２層構成の導電パターンと、当該導電パターンに各々対応した２層構成の前記第１引き回し回路とを形成すると同時に、第２主面側の金属層から複数の前記第２ひずみ受感部の形状をした２層構成の導電パターンと、当該導電パターンに各々対応した２層構成の前記第２引き回し回路とを形成する工程と、
前記第１及び第２ひずみ受感部の形状をした２層構成の導電パターンについてのみ、エッチング法にて上層の金属層を除去して前記第１及び第２ひずみ受感部を得る工程と、を備えることを特徴とする多点計測用のひずみセンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多点計測用のひずみセンサとその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
高度成長期に整備された社会インフラの老朽化問題に関して、適切な維持管理手法の導入により長寿命化、維持管理・更新のトータルコストの縮減・平準化を図ることが課題となっており、センサ、ＩＴ等を活用した社会インフラの状態の効率的な把握を可能とするモニタリング技術の開発推進が期待されている。
【０００３】
モニタリング技術の計測形態としては、センサやカメラ等を構造物（コンクリート構造物・鋼構造物・土構造・地盤・その他）に設置した上で常時監視する固定型と、センサやカメラ等を設置した移動体（車両等）を用いて定期監視する移動型とがあるが、現在の主流は固定型である。固定型の代表例としては、コンクリート構造物（トンネル壁面・路面等）および鋼構造物（橋梁等）にひずみセンサを設置し、ひずみ量の経年変化をモニタリングするものが挙げられる。
【０００４】
このような固定型のモニタリング技術に用いられるひずみセンサとしては、例えば、特許文献１に移動体の走行用の車輪を接地させる路面のひずみを多点計測するものが開示されている。この多点計測可能なひずみセンサ１は、具体的には、フレキシブル基板２の裏面に、複数の抵抗式ひずみゲージ３を貼り付けたゲージベース４を貼り合せ、さらにフレキシブル基板２の表面にシート状絶縁部材（カバーフィルム）５を貼り合せることでセンサ構造部６が構成される（図２０、図２１参照）。フレキシブル基板２には、各抵抗式ひずみゲージ３のひずみ受感部１３の両端部の導線接続部（タブ）１４ａ，１４ｂのうちの導線接続部１４ａに導通する薄膜状導体（引き回し回路）１８と、導線接続部１４ｂに導通する薄膜状導体（引き回し回路）１９，２０とが設けられている。ひずみゲージ３が路面のうちの車輪の接地領域に位置し、薄膜状導体１８，１９，２０の端部１８ｂ，１９ｂ，２０ｂが接地領域から車輪の幅方向で逸脱する領域に位置するようにセンサ部６のゲージベース４が路面に設置される。
【０００５】
なお、特許文献１には多様な実施態様が開示されており、例えば、図２０、図２１に示すフレキシブル基板２は第１層基板７と第２層基板８とからなる２層構造のものであるが、この代わりに単層のフレキシブル基板を使用してもよい。また、図２１にはゲージベース１２およびひずみ受感部１３を有する複数のひずみゲージ３を使用し、これらのひずみゲージ３をゲージベース４の表面に貼り付けているが、この代わりに、ゲージベース４の表面に複数のひずみ受感部１３をフォトエッチングなどにより直接的に形成してもよい。さらに、図２０、図２１では、各ひずみ受感部１３の両端部のタブ１４ａ，１４ｂにそれぞれゲージリード線１５ａ，１５ｂを結線するようにして、タブ１４ａと薄膜状導体１８との導通、並びに、タブ１４ｂと薄膜状導体１９，２０との導通をそれらのゲージリード線１５ａ，１５ｂを介して行なうようにしているが、これに代えて、ゲージリード線１５ａ，１５ｂを使用せずに、タブ１４ａと薄膜状導体１８との導通、並びに、タブ１４ｂと薄膜状導体１９，２０との導通を行なうようにすることも可能である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−７９９７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に記載のひずみセンサでは、複数のひずみ受感部１３を有するゲージベース４と、各ひずみ受感部１３に対応する薄膜状導体（引き回し回路）１８，１９，２０が設けられたフレキシブル基板２との貼り合せ時にズレが生じ、ひずみ受感部１３の両端部の導線接続部１４ａ，１４ｂと、フレキシブル基板２の薄膜状導体（引き回し回路）１８，１９，２０との導通不良を起こすという問題があった。また、層構成が多いため、材料費、ひいては製造コストが余計が高くなるという問題もあった。
【０００８】
したがって、本発明は、貼り合せ時のズレに起因する導通不良が起こらず、材料費を低減できる  多点計測用のひずみセンサとその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の課題を解決するための手段として、本発明の第１態様は、基材フィルムと、前記基材フィルムの第１主面に形成された複数のひずみ受感部と、前記基材フィルムの第１主面に前記各ひずみ受感部に対応して形成され、前記基材フィルムの外縁付近に外部接続端子部を有する２層構成の引き回し回路と、を備え、前記引き回し回路の下層が、前記ひずみ受感部と同一材料からなり、前記引き回し回路の上層が、前記ひずみ受感部より低抵抗な材料からなる多点計測用のひずみセンサを提供する。
【００１０】
また、本発明の第２態様は、前記基材フィルムの第１主面に、前記外部接続端子部を除き、前記ひずみ受感部及び前記引き回し回路を覆って形成された絶縁性のカバー層と、前記引き回し回路の前記外部接続端子部を覆って形成された導電性の端子保護層と、をさらに備えた第１態様の多点計測用のひずみセンサを提供する。
【００１１】
また、本発明の第３態様は、基材フィルムと、前記基材フィルムの第１主面に形成された複数の第１ひずみ受感部と、前記基材フィルムの第１主面に前記各第１ひずみ受感部に対応して形成され、前記基材フィルムの外縁付近に外部接続端子部を有する２層構成の第１引き回し回路と、前記基材フィルムの第２主面に形成され、前記各第１ひずみ受感部と軸方向の異なる複数の第２ひずみ受感部と、前記基材フィルムの第２主面に前記各第２ひずみ受感部に対応して形成され、前記基材フィルムの外縁付近に外部接続端子部を有する２層構成の第２引き回し回路と、を備え、前記第１及び第２引き回し回路の下層が、前記第１及び第２ひずみ受感部と同一材料からなり、前記第１及び第２引き回し回路の上層が、前記第１及び第２ひずみ受感部より低抵抗な材料からなることを特徴とする多点計測用のひずみセンサを提供する。
【００１２】
また、本発明の第４態様は、前記基材フィルムの第１主面に、前記外部接続端子部を除き、前記第１ひずみ受感部及び前記第１引き回し回路を覆って形成された絶縁性の第１カバー層と、前記第１引き回し回路の前記外部接続端子部を覆って形成された導電性の第１端子保護層と、前記基材フィルムの第２主面に、前記外部接続端子部を除き、前記第２ひずみ受感部及び前記第２引き回し回路を覆って形成された絶縁性の第２カバー層と、前記第２引き回し回路の前記外部接続端子部を覆って形成された導電性の第２端子保護層と、をさらに備えた第３態様の多点計測用のひずみセンサを提供する。
【００１３】
また、本発明の第５態様は、前記外部接続端子部に実装されたリード線をさらに備えた第１〜４態様のいずれの多点計測用のひずみセンサを提供する。
【００１４】
また、本発明の第６態様は、第１態様のひずみセンサの製造方法であって、前記基材フィルムの第１主面に２層の金属層を積層する工程と、エッチング法にて、前記金属層から複数の前記ひずみ受感部の形状をした２層構成の導電パターンと、当該導電パターンに各々対応した２層構成の前記引き回し回路とを形成する工程と、前記ひずみ受感部の形状をした２層構成の導電パターンについてのみ、エッチング法にて上層の金属層を除去して前記ひずみ受感部を得る工程と、を備える多点計測用のひずみセンサの製造方法を提供する。
【００１５】
また、本発明の第７態様は、第１態様のひずみセンサの製造方法であって、前記基材フィルムの第１主面に１層の金属層を積層する工程と、エッチング法にて、前記金属層から複数の前記ひずみ受感部と、当該各ひずみ受感部に対応した前記引き回し回路の形状をした導電パターンとを形成する工程と、前記引き回し回路の形状をした導電パターンについてのみ、印刷法にて別の金属層を積層して２層構成の前記引き回し回路を得る工程と、を備える多点計測用のひずみセンサの製造方法を提供する。
【００１６】
また、本発明の第８態様は、第３態様のひずみセンサの製造方法であって、前記基材フィルムの第１主面及び第２主面に各々、２層の金属層を積層する工程と、エッチング法にて、第１主面側の金属層から複数の前記第１ひずみ受感部の形状をした２層構成の導電パターンと、当該導電パターンに各々対応した２層構成の前記第１引き回し回路とを形成すると同時に、第２主面側の金属層から複数の前記第２ひずみ受感部の形状をした２層構成の導電パターンと、当該導電パターンに各々対応した２層構成の前記第２引き回し回路とを形成する工程と、前記第１及び第２ひずみ受感部の形状をした２層構成の導電パターンについてのみ、エッチング法にて上層の金属層を除去して前記第１及び第２ひずみ受感部を得る工程と、を備える多点計測用のひずみセンサの製造方法を提供する。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の多点計測用のひずみセンサとその製造方法は、上記のように複数のひずみ受感部と各ひずみ受感部に対応する引き回し回路とが同一の基材フィルムの同一面に設けられており、ひずみ受感部と引き回し回路との接続に貼り合せが不要である。したがって、貼り合せ時のズレに起因するひずみ受感部と引き回し回路との導通不良が起きない。また、ひずみセンサを構成する層数を減らせるため、材料費、ひいては製造コストを低減できる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の第１、第３及び第４実施形態のひずみセンサのセンサ構造部を基材フィルムの第１主面側から見た平面図
【図２】本発明の第１、第３実施形態のひずみセンサのセンサ構造部にリード線を取り付けた断面図
【図３】本発明の第一実施形態のひずみセンサの積層工程を示す断面図
【図４】本発明の第一実施形態のひずみセンサのパターニング工程を示す断面図
【図５】本発明の第一実施形態のひずみ受感部形成工程を示す断面図
【図６】本発明の第一実施形態のひずみセンサのカバー層形成工程を示す断面図
【図７】本発明の第一実施形態のひずみセンサの端子保護層形成工程を示す断面図
【図８】本発明の第１、第３及び第４実施形態のひずみセンサの外形加工工程を示す断面図
【図９】引き回し回路の別の形成例（第２実施形態）を示す平面図
【図１０】本発明の第３実施形態のひずみセンサの積層工程を示す断面図
【図１１】本発明の第３実施形態のひずみセンサのパターニング工程を示す断面図
【図１２】本発明の第３実施形態の引き回し回路形成工程を示す断面図
【図１３】本発明の第４実施形態のひずみセンサのセンサ構造部を基材フィルムの第２主面側から見た平面図
【図１４】本発明の第４実施形態のひずみセンサのセンサ構造部にリード線を取り付けた断面図
【図１５】本発明の第４実施形態のひずみセンサの積層工程を示す断面図
【図１６】本発明の第４実施形態のひずみセンサのパターニング工程を示す断面図
【図１７】本発明の第４実施形態のひずみ受感部形成工程を示す断面図
【図１８】本発明の第４実施形態のひずみセンサのカバー層形成工程を示す断面図
【図１９】本発明の第４実施形態のひずみセンサの端子保護層形成工程を示す断面図
【図２０】従来技術のひずみセンサのセンサ構造部の一例を示す平面図
【図２１】図２０に示すセンサ構造部の一部分の分解斜視図
【発明を実施するための形態】
【００１９】
下記で、本発明に係る実施形態を図面に基づいてさらに詳細に説明する。なお、本発明の実施例に記載した部位や部分の寸法、材質、形状、その相対位置などは、とくに特定的な記載がない限り、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではなく、単なる説明例にすぎない。
【００２０】
〔第一実施形態〕
＜ひずみセンサ＞
本実施形態のひずみセンサ３１は、図１及び図２に示すように、基材フィルム３４と、基材フィルム３４の第１主面３４ａに形成された複数の抵抗式ひずみ受感部３３（以下、単にひずみ受感部３３という）と、基材フィルム３４の第１主面３４ａに各ひずみ受感部３３に対応して形成され、基材フィルム３４の外縁付近に外部接続端子部３７ｂ，３８ｂを有する２層構成の引き回し回路３７，３８と、を有するセンサ構造部３６を備える。センサ構造部３６は、その全体が薄い方形板状に構成されており、基材フィルム３４のひずみ受感部３３側が構造物に密着される。なお、図２では、図示および説明の便宜上、センサ構造部３６を厚く記載している。
【００２１】
基材フィルム３４は、ポリエステル（ＰＥＴ）、ポリイミドアミド（ＡＩ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）などの絶縁性の材質から成るフィルムであり、可撓性を有する。基材フィルム３４の厚さは、ひずみセンサ３１の用途に応じて適宜選択される。具体的には、１μｍ〜３００μｍ厚の基材フィルム３４を採用することができる。厚みが上限を超えるとひずみ感度が低下し。下限を超えるとひずみ時に破壊されやすくなるからである。
【００２２】
基材フィルム３４の第１主面３４ａには、図１、図２に示すように、複数のひずみ受感部３３が設けられている。このひずみ受感部３３は、平面視において８行×５列のマス目状に配置され、いずれもひずみ受感部３３の長さ方向（軸方向）が同一方向に沿っている。
【００２３】
ひずみセンサ３１は、各ひずみ受感部３３の本体３３ｃを構成する金属の延伸により断面積が減少するとともに長さが大きくなり、その結果抵抗値が大きくなることと、逆に金属の圧縮により断面積が増大するとともに長さが小さくなり、その結果抵抗値が小さくなることとを利用して被測定物の歪量を測定する。
【００２４】
ひずみ受感部３３の本体３３ｃは、図１中の部分拡大図からわかるように、平行に一定の間隔で配設された複数の帯状部が端部同士で幅方向に延伸する連結部で連結された１つの抵抗体である。つまり、ひずみ受感部３３の本体３３ｃは、一本の帯状体を一定間隔で複数回折り返したジグザグ形状を有する。屈曲した本体３３ｃの両端には配線３３ｄ，３３ｅを介して２層構成の引き回し回路３７，３８の一端部に接続されている。このひずみ受感部３３の本体３３ｃは、抵抗値の変化率を検出し易いように幅が小さい方が好ましい。一方、ひずみ受感部３３の配線３３ｄは、ひずみ受感部３３全体の抵抗値に対する配線３３ｄでの抵抗値の割合が小さくなるように幅が大きい方が好ましい。また、ひずみ受感部３３は、上記配線３３ｄ，３３ｅを省略して、直接、２層構成の引き回し回路３７，３８に接続することもできる（図示せず）。
【００２５】
各ひずみ受感部３３の材料は、本体３３ｃが抵抗体として機能するものであれば特に限定されず、例えば白金、アルミニウム、ニッケル、タングステン、鉄、金、銀、銅、パラジウム、クロム、銅ニッケル合金、ニッケルクロム合金、銅マンガン合金、鉄クロム合金等を挙げることができる。とくに、抵抗値及び線膨張係数等から銅ニッケル合金、ニッケルクロム合金、銅マンガン合金、鉄クロム合金が好ましい。また、本発明において、各ひずみ受感部３３は、図２に示すように、基材フィルム３４上に直接形成される。ひずみ受感部３３は、上記材料からなる膜をエッチング法にてパターニングして形成することができる。各ひずみ受感部３３の厚さは、０．１μｍ〜１００μｍとするのが好ましい。厚みが上限を超えるとひずみ感度が低下し、下限を超えるとひずみ時に破壊されやすくなるからである。
【００２６】
また、基材フィルム３４の第１主面３４ａには、図１、図２に示すように、２層構成の引き回し回路３７，３８も複数設けられている。
【００２７】
これらの２層構成の引き回し回路３７，３８のそれぞれの個数は、ひずみ受感部３３の個数と同数であり、個々のひずみ受感部３３に、引き回し回路３７，３８が１つずつ対応付けられている。また、これらの２層構成の引き回し回路３７，３８の下層３７Ｌ，３８Ｌの材料は、ひずみ受感部３３と同一材料であり、上層３７Ｕ，３８Ｕの材料は、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、アルミニウム（Ａｌ）などを用いることができるが、ひずみ受感部３３よりも比抵抗が十分に小さい導体を適宜選択する。すなわち、ひずみ受感部３３と２層構成の引き回し回路３７，３８の下層３７Ｌ，３８Ｌとは同一材料で連続して形成されている。
また、本発明において、引き回し回路３７，３８は、図２に示すように、基材フィルム３４上に直接形成される。引き回し回路３７，３８は、上記材料からなる２層構成の金属膜をエッチング法にてパターニングして形成することができる。各引き回し回路３７，３８の厚さは、０．１μｍ〜１００μｍとするのが好ましい。厚みが上限を超えるとひずみ感度が低下し、下限を超えるとひずみ時に破壊されやすくなるからである。
【００２８】
引き回し回路３７，３８の他端部（外部接続端子部）３７ｂ，３８ｂは、基材フィルム３４の一辺付近に設けられている。そして、各引き回し回路３７，３８は、ひずみ受感部３３と外部接続端子部３７ｂの間、ひずみ受感部３３と外部接続端子部３８ｂの間で基材フィルム３４の第１主面上に延在して設けられている。より具体的には、図１に示すように、主として各ひずみ受感部３３の本体３３ｃにおける複数の帯状部の長さ方向に沿って延在して設けられている。また、引き回し回路３７，３８の他端部（外部接続端子部）３７ｂ，３８ｂは、基材フィルム３４の縦方向（図１の上下方向）においていくつかの束に集約して配列されている。もちろん、すべてを１つの束に集約して配置しても構わない。
【００２９】
なお、本実施形態では、各ひずみ受感部３３の両端には、１つずつ引き回し回路３７，３８が導通されているが、３線式結線法にて温度影響を補償する場合には、各ひずみ受感部３３の両端のうち一方には２つの引き回し回路が導通されてもよい（図示せず）。
【００３０】
以上のようなセンサ構造部３６は、複数のひずみ受感部３３と各ひずみ受感部３３に対応する引き回し回路３７，３８とが同一の基材フィルム３４の同一面に設けられているので、ひずみ受感部３３と引き回し回路３７，３８との接続に貼り合せが不要となる。したがって、貼り合せ時のズレに起因するひずみ受感部３３と引き回し回路３７，３８との導通不良が起きない。
また、ひずみセンサ３１を構成する層数を減らせるため、材料費、ひいては製造コストを低減できる。
【００３１】
また、上記したセンサ構造部３６は、その他の層をさらに有していてもよい。
例えば、各ひずみ受感部３３および各引き回し回路３７，３８は、酸化、硫化またはマイグレーション（電蝕）による劣化防止の観点から、図２に示すように、外部接続端子部３７ｂ，３８ｂを除き、絶縁性のカバー層６３で覆うようにしてもよい。カバー層６３の形成方法としては、ラミネータ、熱プレスなどのカバーフィルムの貼合や、スクリーン印刷などの印刷法を用いることができる。
【００３２】
カバー層６３の形成方法としてカバーフィルムを貼合する場合、カバーフィルムは基材フィルム３４と同様の材料を採用することができる。また、カバー層６３の形成方法として印刷する場合、例えば、ウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂などの熱硬化型樹脂を所定厚みで塗布し、硬化させることにより形成することができる。
【００３３】
各引き回し回路３７，３８の他端部（外部接続端子部）３７ｂ，３８ｂを覆って、端子保護層４５が形成されてもよい。端子保護層４５の形成方法としては、ニッケル下地金メッキや、半田メッキなどを用いることができる。
【００３４】
以上が、センサ構造部３６の構造である。
【００３５】
引き回し回路の外部接続端子部３７ｂ，３８ｂには、直接又は端子保護層４５を介して、計測機器に接続するＦＰＣ（フレキシブル配線基板：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）などのリード線４７が実装される。
【００３６】
ＦＰＣは、一般に、ポリイミドからなる基材フィルム上に、金メッキされた銅箔で複数の配線パターンが構成されると共に、各配線パターンの露出不要部分はポリイミドからなるカバーレイで覆われた構成となっている。
【００３７】
リード線４７の実装方法としては、例えば、リード線４７がＦＰＣの場合には異方性導電フィルム（ＡＣＦ；Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）または異方性導電接着剤（ＡＣＡ；Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ）４６などの伝導性接着物質などを使用した熱圧着法を用いることができる。
【００３８】
端子保護層４５は、引き回し回路の外部接続端子部３７ｂ，３８ｂの酸化、硫化またはマイグレーションによる劣化防止の観点から設けられるものであり、外部接続端子部３７ｂ，３８ｂとリード線４７とが電気的に接続可能なように導電性を有している。端子保護層４５の材料としては、例えば、Ｎｉ下地Ａｕ鍍金ヤ半田鍍金などを用いることができる。Ｎｉ下地Ａｕ鍍金、半田鍍金からなる端子保護層４５の形成には、鍍金法が用いられる。なお、Ａｕ鍍金の下地となるＮｉ層の形成にも鍍金法が用いられる。
【００３９】
本実施形態のひずみセンサ３１により構造物、例えばトンネルのコンクリート構造物や橋梁の鋼構造物等のひずみを測定する場合には、センサ構造部３６の基材フィルム３４の厚み方向の両面のうち、ひずみ受感部３３側の面を構造物に対面させ、該センサ構造部３６と構造物との間に介在させた接着剤によりセンサ構造部３６を構造物に密着する。
【００４０】
前記構成を有するひずみチセンサを得る方法を、以下に詳しく説明する。
＜ひずみセンサの製造方法＞
本実施形態の多点計測用のひずみセンサの製造方法は、
（１）上記基材フィルムの第１主面に２層の金属層を積層する工程と、
（２）エッチング法にて、金属層から複数の上記ひずみ受感部の形状をした２層構成の導電パターンと、当該ひずみ受感部の形状をした導電パターンに各々対応した２層構成の上記引き回し回路とを形成する工程と、
（３）ひずみ受感部の形状をした２層構成の導電パターンについてのみ、エッチング法にて上層の金属層を除去して上記ひずみ受感部を得る工程と、を備える。
【００４１】
また、ひずみ受感部及び引き回し回路の酸化、硫化またはマイグレーションによる劣化防止のためには、
（４）上記基材フィルムの第１主面に、上記外部接続端子部を除き、上記ひずみ受感部及び上記引き回し回路を覆って絶縁性のカバー層を形成する工程と、
（５）上記引き回し回路の上記外部接続端子部を覆って導電性の端子保護層を形成する工程と、をさらに備えていてもよい。
【００４２】
また、本実施形態の多点計測用のひずみセンサの製造方法は、工程（１）〜（３）又は工程（１）〜（５）の後に、
（６）引き回し回路の外部接続端子部にリード線を実装する工程、をさらに備えていてもよい。
【００４３】
（１．積層工程）
積層工程は、基材フィルム３４の第１主面３４ａに２層の金属層、すなわち第１金属層４８、第２金属層４９を順次積層する工程である（図３参照）。
【００４４】
基材フィルム３４は、第１金属層４８及び第２金属層４９を支持する枚葉又は長尺のものである。基材フィルム３４の材料は、例えば、ポリエステル（ＰＥＴ）、ポリイミドアミド（ＡＩ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）などの絶縁性の材質から成るフィルムを用いることができる。使用する基材フィルム３４の厚みは、１μｍ〜１００μｍのものを採用することができる。
【００４５】
第１金属層４８は、ひずみ受感部３３と引き回し回路３７，３８の下層３７Ｌ，３８Ｌとを形成するためのものである。第１金属層４８の材料としては、ひずみ受感部３３の本体３３ｃが抵抗体として機能するものであれば特に限定されず、例えば、白金、アルミニウム、ニッケル、タングステン、鉄、金、銀、銅、パラジウム、クロム、銅ニッケル合金、ニッケルクロム合金、銅マンガン合金、鉄クロム合金等を挙げることができる。とくに、抵抗値及び線膨張係数等から銅ニッケル合金、ニッケルクロム合金、銅マンガン合金、鉄クロム合金が好ましい。
第１金属層４８を形成する方法は特に限定されず、例えば、熱プレスによる金属箔の貼合や、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、鍍金法などで形成することができる。
【００４６】
第２金属層４９は、引き回し回路３７，３８の上層３７Ｕ，３８Ｕを形成するためのものである。第２金属層４９の材料は、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）アルミニウム（Ａｌ）などを用いることができるが、第１金属層４８よりも比抵抗が十分に小さい導体を適宜選択する。
第２金属層４９を形成する方法は特に限定されず、第２金属層４９と同様に、例えば、熱プレスによる金属箔の貼合や、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、鍍金法などで形成することができる。
【００４７】
（２．パターニング工程）
パターニング工程は、エッチング法にて、上記した第１金属層４８及び第２金属層４９から複数の上記ひずみ受感部３３の形状をした２層構成の導電パターンと、当該ひずみ受感部３３の形状をした導電パターンに各々対応した２層構成の上記引き回し回路３３とを形成する工程である（図４参照）。
例えば、形成する導電パターンに応じた形状のレジスト膜を上記した第１金属層４８及び第２金属層４９表面に積層し、その積層体をエッチング液に浸漬して各々の導電パターンを形成する。その後、パターン化された第１金属層４８及び第２金属層４９上に残存するレジスト膜をレジスト剥離液でもって全て剥離し、第１金属層４８及び第２金属層４９の表面全体を露出させる。
【００４８】
レジスト膜を導電パターンに応じた形状に形成するには、例えば、ドライフィルムレジストや液体レジスト等の感光性樹脂組成物を塗布し、感光性樹脂膜にマスクを介して電子ビームや光（紫外線）を照射して所定の形状に露光する。次いで、現像液に接触させることに不要な部分が溶解除去される。感光性樹脂には、露光部分が現像液に対して不溶性となるネガ型と、露光部分が現像液に対して可溶性となるポジ型とがある。
また、レジスト膜を導電パターンに応じた形状に形成するには、スクリーン印刷などの印刷法を用いることもできる。
【００４９】
（３．ひずみ受感部形成工程）
ひずみ受感部形成工程は、ひずみ受感部３３の形状をした２層構成の導電パターンについてのみ、エッチング法にて上層の金属層、すなわち第２金属層４９を除去して上記ひずみ受感部３３を得る工程である（図５参照）。
例えば、前工程で得た引き回し回路３３をレジスト膜で覆った後に、エッチング液に浸漬して第２金属層４９を除去し、第１金属層４８のみからなる導電パターン、すなわちひずみ受感部３３を得る。その後、引き回し回路３３を覆って残存するレジスト膜をレジスト剥離液でもって全て剥離し、引き回し回路３３の表面全体を露出させる。
レジスト膜の形成については、前工程と同様である。
【００５０】
上記の工程を経ることにより、基材フィルム３４の第１主面３４ａに形成された複数のひずみ受感部３３と、基材フィルム３４の第１主面３４３ａに各ひずみ受感部３３に対応して形成され、基材フィルム３４の外縁付近に外部接続端子部３７ｂ，３８ｂを有する２層構成の引き回し回路３７，３８と、を備え、引き回し回路３７，３８の下層３７Ｌ，３８Ｌが、ひずみ受感部３３と同一材料からなり、引き回し回路３７，３８の上層３７Ｕ，３８Ｕが、ひずみ受感部３３より低抵抗な材料からなるものが得られる。
なお、基材フィルム３４が長尺の場合、二以上の上記センサ構造部３６を連続して形成する。
【００５１】
（４．カバー層形成工程）
カバー層形成工程は、上記ひずみ受感部３３及び上記引き回し回路３７，３８を、上記外部接続端子部３７ｂ，３８ｂを除き、絶縁性のカバー層６３で覆う工程である（図６参照）。
カバー層６３の形成方法としては、ラミネータ、熱プレスなどのカバーフィルムの貼合や、スクリーン印刷などの印刷法を用いることができる。
【００５２】
カバー層６３の形成方法としてカバーフィルムを貼合する場合、カバーフィルムは基材フィルム３４と同様の材料を採用することができる。また、カバー層６３の形成方法として印刷する場合、例えば、ウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂などの熱硬化型樹脂を所定厚みで塗布し、硬化させることにより形成することができる。
【００５３】
上記の工程を経ることにより、酸化、硫化またはマイグレーションに起因する劣化からひずみ受感部３３及び外部接続端子部３７ｂ，３８ｂを除く引き回し回路３７，３８を守ることができる。
【００５４】
（５．リード線接続端子の保護層形成工程）
リード線接続端子の保護層形成工程は  各引き回し回路３７，３８の他端部（外部接続端子部）３７ｂ，３８ｂ、すなわち上記カバー層６３で覆われず露出する部分を、リード線４７と導通可能な材料で覆って、酸化、硫化またはマイグレーションに起因する劣化から保護する工程である（図７参照
）。
端子保護層４５の形成方法としては、ニッケル下地金メッキや、半田メッキなどを用いることができる。
【００５５】
なお、基材フィルム３４が長尺の場合には、二以上のセンサ構造部３６を連続して形成しているので、さらに個々のセンサ構造部３６に分離するように外形加工する（図８参照）。
外形加工の方法としては、打ち抜きプレスやレーザーカットなどを用いることができる。
【００５６】
（６．リード線実装工程）
リード線実装工程は、センサ構造部３６について、引き回し回路３７，３８の外部接続端子部３７ｂ，３８ｂに端子保護層４５を介してリード線４７を実装する工程である（図１、図２参照）。
リード線４７の実装方法としては、例えば、リード線４７がＦＰＣの場合には異方性導電フィルムまたは異方性導電接着剤４６などの伝導性接着物質などを使用した熱圧着法を用いることができる。
なお、前記端子保護層４５を形成する工程を省略して、外部接続端子部３７ｂ，３８ｂに直接、リード線４７を実装することもできる。
【００５７】
このようなひずみセンサの製造方法によれば、複数のひずみ受感部と各ひずみ受感部に対応する引き回し回路とが同一の基材フィルムの同一面に設けられてひずみセンサが得られるため、ひずみ受感部と引き回し回路との接続に貼り合せ工程が不要となる。したがって、貼り合せ時のズレに起因するひずみ受感部と引き回し回路との導通不良が起きない。
特に基材フィルム両面の導電パターンのパターニング工程において、エッチングのレジスト膜の形成に感光性樹脂の露光・現像を行なう場合、ひずみ受感部と引き回し回路との位置合わせ精度がより高いものとなる。
また、ひずみセンサを構成する層数を減らせるため、材料費、ひいては製造コストを低減できる。
【００５８】
〔第二実施形態〕
本実施形態は、引き回し回路３７，３８の形成方向が異なる以外は第一実施形態と同じであり、共通部分についての説明は省略する。
すなわち、本実施形態に係る発明の引き回し回路３７，３８は、図９に示すように、各ひずみ受感部３３の本体３３ｃにおける複数の帯状部の幅方向に沿って延在して設けられている。この場合、各ひずみ受感部３３の上記帯状部を構成する金属の長さ方向での延伸／圧縮を引き回し回路３７，３８が阻害しないため、より高精度のひずみ測定を行うことができる。
【００５９】
〔第三実施形態〕
本実施形態は、多点計測用のひずみセンサの製造方法において、ひずみ受感部及び引き回し回路の形成方法が異なる以外は第一実施形態と同じであり、共通部分についての説明は省略する。
【００６０】
＜ひずみセンサの製造方法＞
具体的には、本実施形態の係るひずみセンサの製造方法は、
（１Ａ）上記基材フィルム３４の第１主面３４ａに１層の金属層、すなわち第１金属層４８を積層する工程（図１０参照）と、
（２Ａ）エッチング法にて、第１金属層４８から複数のひずみ受感部３３と、当該各ひずみ受感部３３に対応した引き回し回路３７，３８の形状をした導電パターンとを形成する工程（図１１参照）と、
（３Ａ）引き回し回路３７，３８の形状をした導電パターンについてのみ、印刷法にて別の金属層、すなわち第２金属層４９を積層して２層構成の引き回し回路３７，３８を得る工程（図１２参照）と、を備える。
また、上記工程（１Ａ）〜（３Ａ）に、第一実施形態で述べた工程（４）（５）及び工程（６）のうち少なくとも一方を加えてもよい。
【００６１】
このようなひずみセンサの製造方法によれば、第一実施形態と同じく、複数のひずみ受感部と各ひずみ受感部に対応する引き回し回路とが同一の基材フィルムの同一面に設けられてひずみセンサが得られる。また、ひずみセンサを構成する層数を減らせるため、材料費、ひいては製造コストを低減できる。
また、２段階でエッチングを行なわないので、エッチャント（エッチング液）の選択の幅が広がるというメリットがある。
【００６２】
〔第四実施形態〕
本実施形態は、多点計測用のひずみセンサとの製造方法において、ひずみ受感部及び引き回し回路が基材フィルムの両面に形成される以外は第一実施形態と同じであり、共通部分についての説明は省略する。
【００６３】
＜ひずみセンサ＞
本実施形態のひずみセンサ３１は、図１、図１３及び図１４に示すように、基材フィルム３４と、基材フィルム３４の第１主面３４ａに形成された複数の第１ひずみ受感部１３３と、基材フィルム３４の第１主面３４ａに各第１ひずみ受感部１３３に対応して形成され、基材フィルム３４の外縁付近に外部接続端子部１３７ｂ，１３８ｂを有する２層構成の第１引き回し回路１３７，１３８と、を有するセンサ構造部３６を備える。
また、このセンサ構造部３６は、基材フィルム３４の第２主面３４ｂに形成され、各第１ひずみ受感部１３３と軸方向の異なる複数の第２ひずみ受感部２３３と、基材フィルム３４の第２主面３４ｂに各第２ひずみ受感部２３３に対応して形成され、基材フィルム３４の外縁付近に外部接続端子部２３７ｂ，２３８ｂを有する２層構成の第２引き回し回路２３７，２３８と、を有するセンサ構造部３６を有する。
【００６４】
センサ構造部３６は、その全体が薄い方形板状に構成されており、基材フィルム３４の第１ひずみ受感部１３３側又は第２ひずみ受感部２３３側が構造物に密着される。なお、図１４では、図示および説明の便宜上、センサ構造部３６を厚く記載している。
【００６５】
図１、図１４に示すように、第１ひずみ受感部１３３は、第一実施形態のひずみ受感部３３と同じものであり、平面視において８行×５列のマス目状に配置され、いずれもひずみ受感部１３３の長さ方向（軸方向）が同一方向に沿っている。
【００６６】
また、図１３、図１４に示すように、第２ひずみ受感部２３３は、第一実施形態のひずみ受感部３３と同じものであるが、平面視において３行×８列のマス目状に配置され、いずれもひずみ受感部２３３の長さ方向（軸方向）がひずみ受感部１３３の長さ方向（軸方向）と直交している。
【００６７】
このように、基材フィルム３４の両面に各々、複数のひずみ受感部を設け、表裏でひずみ受感部の向きを変えることにより、被測定物における複数の方向の歪量を測定することができる。
【００６８】
図１、図１４に示すように、第１引き回し回路１３７，１３８のそれぞれの個数は、対応する第１ひずみ受感部１３３の個数と同数であり、個々のひずみ受感部１３３に、引き回し回路１３７，１３８が１つずつ対応付けられている。第１引き回し回路１３７，１３８は、第一実施形態の引き回し回路３７，３８と同じものであり、図１に示すように、主として各ひずみ受感部１３３の本体２３３ｃにおける複数の帯状部の長さ方向に沿って延在して設けられている。
【００６９】
また、図１３、図１４に示すように、第２引き回し回路２３７，２３８のそれぞれの個数は、対応する第２ひずみ受感部２３３の個数と同数であり、個々のひずみ受感部２３３に、引き回し回路２３７，２３８が１つずつ対応付けられている。第２引き回し回路２３７，２３８は、第一実施形態の引き回し回路３７，３８と同じものであるが、図１３に示す例では、主として各ひずみ受感部２３３の本体１３３ｃにおける複数の帯状部の長さ方向とは直交する方向に沿って延在して設けられいる。そのため、第２引き回し回路２３７，２３８の外部接続端子部２３７ｂ，２３８ｂを、第１引き回し回路１３７，１３８の外部接続端子部１３７ｂ，１３８ｂ設けたと一辺に揃えることができる。
なお、図１３に示す第２引き回し回路２３７，２３８の延長方向は一例であり、第一実施形態の引き回し回路３７，３８と同様に、各ひずみ受感部２３３の本体２３３ｃにおける複数の帯状部の長さ方向に沿って延在して設けることもできる。
【００７０】
前記構成を有するひずみチセンサを得る方法を、以下に説明する。
＜ひずみセンサの製造方法＞
本実施形態の多点計測用のひずみセンサの製造方法は、
（１Ｂ）上記基材フィルム３４の第１主面３４ａ及び第２主面３４ｂに各々、２層の金属層、、すなわち第１金属層４８及び第２金属層４９をこの順で積層する工程（図１５参照）と、
（２Ｂ）エッチング法にて、第１主面３４ａ側の第１金属層４８及び第２金属層４９から複数の上記第１ひずみ受感部１３３の形状をした２層構成の導電パターンと、当該導電パターンに各々対応した２層構成の上記第１引き回し回路１３７，１３８とを形成すると同時に、第２主面３４ｂ側の第１金属層４８及び第２金属層４９から複数の上記第２ひずみ受感部２３３の形状をした２層構成の導電パターンと、当該導電パターンに各々対応した２層構成の上記第２引き回し回路２３７，２３８とを形成する工程（図１６参照）と、
（２Ｂ）上記第１及び第２ひずみ受感部１３３，２３３の形状をした２層構成の導電パターンについてのみ、エッチング法にて上層の金属層、すなわち第２金属層４９を除去して上記第１及び第２ひずみ受感部１３３，２３３を得る工程（図１７参照）と、を備える。
【００７１】
また、ひずみ受感部及び引き回し回路の酸化、硫化またはマイグレーションに起因する劣化防止のためには、
（４Ｂ）上記基材フィルムの第１主面３４ａに、上記外部接続端子部１３７ｂ，１３８ｂを除き、上記第１ひずみ受感部１３３及び上記第１引き回し回路１３７，１３８を覆って絶縁性の第１カバー層４３を形成し、他方、第２主面３４ｂに、上記外部接続端子部２３７ｂ，２３８ｂを除き、上記第２ひずみ受感部２３３及び上記第２引き回し回路２３７，２３８を覆って絶縁性の第２カバー層４４を形成する工程（図１８参照）と、
（５Ｂ）上記第１引き回し回路１３７，１３８の上記外部接続端子部１３７ｂ，１３８ｂを覆って導電性の第１端子保護層６４を形成し、他方、上記第２引き回し回路２３７，２３８の上記外部接続端子部２３７ｂ，２３８ｂを覆って導電性の第２端子保護層６５を形成する工程（図１９参照）と、をさらに備えていてもよい。
【００７２】
また、本実施形態の多点計測用のひずみセンサの製造方法は、工程（１Ｂ）〜（３Ｂ）又は工程（１Ｂ）〜（５Ｂ）の後に、
（６Ｂ）第１及び第２引き回し回路１３７，１３８，２３７，２３８の外部接続端子部１３７ｂ，１３８ｂ，２３７ｂ，２３８ｂにリード線４７を実装する工程（図１４参照）、をさらに備えていてもよい。
【００７３】
このようなひずみセンサの製造方法によれば、第一実施形態と同じく、複数のひずみ受感部と各ひずみ受感部に対応する引き回し回路とが同一の基材フィルムの同一面に設けられてひずみセンサが得られる。また、ひずみセンサを構成する層数を減らせるため、材料費、ひいては製造コストを低減できる。
また、上述のように、基材フィルム３４の両面に各々、複数のひずみ受感部を設け、表裏でひずみ受感部の向きを変えることにより、被測定物における複数の方向の歪量を測定することができる。
【００７４】
［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【００７５】
上記実施形態のひずみセンサ３１を構成するセンサ構造部３６においては、図１、図１３に示すように、全てのひずみ受感部３３が、上述した受感方向を同一面内において１方向に揃えて配置されているが、これに限定しない。例えば、同一面内において直角に２方向のひずみ受感部３３が混在していてもよいし、さらには直角２方向と４５度方向のひずみ受感部３３が混在していてもよい（図示せず）。複数のひずみ受感部３３の向きを変えることにより、被測定物における複数の方向の歪量を測定することができる。
【００７６】
また、上記実施形態のひずみセンサ３１においては、リード線４７を用いてセンサ構造部３６を外部の計測器と接続しているが、外部接続方法はこれに限定されない。例えば、センサ構造部３６に送信装置を設け、計測された出力値を計測器まで無線伝送してもよい。
【符号の説明】
【００７７】
１，３１  ひずみセンサ
２  フレキシブル基板
３  ひずみゲージ
４  ゲージベース
５  カバーフィルム
６，３６センサ構造部
７  第１層基板
８  第２層基板
１３，３３  ひずみ受感部
１３３  第１ひずみ受感部
２３３  第１ひずみ受感部
１４ａ，１４ｂ  タブ（導線接続部）
１８，１９，２０，３７，３８  引き回し回路
１３７，１３８  第１引き回し回路
２３７，２３８  第２引き回し回路
２  スルーホール
２３  半田（導体部材）
３３ｃ，１３３ｃ，２３３ｃ  本体
３３ｄ，３３ｅ，１３３ｄ，１３３ｅ，２３３ｄ，２３３ｅ    配線
３４  基材フィルム
３４ａ  第１主面
３４ｂ  第２主面
３７ｂ，３８ｂ，１３７ｂ，１３８ｂ，２３７ｂ，２３８ｂ  外部接続端子部
４３  第１カバー層
４４  第２カバー層
４５  端子保護層
４６  異方導電接着剤
４７  リード線
４８  第１金属層
４９  第２金属層
６３  カバー層
６４  第１端子保護層
６５  第２端子保護層
【図１】
2017101983.tif 000003
【図２】
2017101983.tif 000004
【図３】
2017101983.tif 000005
【図４】
2017101983.tif 000006
【図５】
2017101983.tif 000007
【図６】
2017101983.tif 000008
【図７】
2017101983.tif 000009
【図８】
2017101983.tif 000010
【図９】
2017101983.tif 000011
【図１０】
2017101983.tif 000012
【図１１】
2017101983.tif 000013
【図１２】
2017101983.tif 000014
【図１３】
2017101983.tif 000015
【図１４】
2017101983.tif 000016
【図１５】
2017101983.tif 000017
【図１６】
2017101983.tif 000018
【図１７】
2017101983.tif 000019
【図１８】
2017101983.tif 000020
【図１９】
2017101983.tif 000021
【図２０】
2017101983.tif 000022
【図２１】
2017101983.tif 000023