(57)【要約】【課題】キャリアテープが備える凹部内からの電子部品の取り出しを優れた精度で行い得る電子部品包装用包材、および、かかる電子部品包装用包材に電子部品が収納された電子部品包装体を提供すること。【解決手段】電子部品包装用包材１０は、電子部品を包装するために用いられ、帯状をなし、電子部品を収納し得る凹部１２を第１面（一方の面）１５に有するキャリアテープ１と、キャリアテープ１に第１面１５側で接合して凹部１２の開口を封止するカバーテープ２０とを有している。そして、キャリアテープ１とカバーテープ２０とは、キャリアテープ１の長手方向に沿って延在して、凹部１２を挟んで設けられた２つの接合部２５において接合されており、凹部１２と接合部２５との最短距離ｄが０．２ｍｍ以上となっている。【選択図】図２
2017007697.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を包装するために用いられ、帯状をなし、前記電子部品を収納し得る凹部を一方の面に複数有するキャリアテープと、該キャリアテープに前記一方の面側で接合して前記凹部の開口を封止するカバーテープとを有し、
複数の前記凹部は、前記キャリアテープの長手方向に沿って、前記一方の面に１列に並んで配設されている電子部品包装用包材であって、
前記キャリアテープと前記カバーテープとは、前記キャリアテープの長手方向に沿って延在して、前記凹部を挟んで設けられた２つの接合部において接合され、
前記凹部と前記接合部との最短距離が０．２ｍｍ以上であることを特徴とする電子部品包装用包材。
【請求項２】
２つの前記接合部は、それぞれ、１列に並んだ複数の前記凹部に対してほぼ平行となっている請求項１に記載の電子部品包装用包材。
【請求項３】
各前記接合部の幅は、０．１ｍｍ以上１．５ｍｍ以下である請求項１または２に記載の電子部品包装用包材。
【請求項４】
前記カバーテープは、基材層と、該基材層に積層されたシーラント層とを有する請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子部品包装用包材。
【請求項５】
前記シーラント層は、エチレン系共重合体を主材料として含有する請求項４に記載の電子部品包装用包材。
【請求項６】
前記シーラント層は、その厚さが１μｍ以上、１５μｍ以下である請求項４または５に記載の電子部品包装用包材。
【請求項７】
前記基材層は、その厚さが７μｍ以上、３０μｍ以下である請求項４ないし６のいずれか１項に記載の電子部品包装用包材。
【請求項８】
前記シーラント層は、ポリカーボネートを主材料として含有する前記キャリアテープに対してシール性を備えている請求項４ないし７のいずれか１項に記載の電子部品包装用包材。
【請求項９】
前記カバーテープは、全光線透過率（ＪＩＳ  Ｋ  ７３６１−１に規定）が８０％以上である請求項１ないし８のいずれか１項に記載の電子部品包装用包材。
【請求項１０】
請求項１ないし９のいずれか１項に記載の電子部品包装用包材と、前記凹部内に収納された前記電子部品とを有することを特徴とする電子部品包装体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品包装用包材および電子部品包装体に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、電子部品（特にチップ抵抗、チップＬＥＤ、チップコンデンサなどの非常に小さいチップ部品）などを収納する電子部品包装体としては、電子部品を収納し得る凹部を備える電子部品収納用キャリアテープ（以下、単に「キャリアテープ」とも言う。）をトップカバーテープ（以下、単に「カバーテープ」とも言う。）で封止した電子部品包装用包材において、前記凹部に電子部品を収納したものが用いられている。
【０００３】
キャリアテープとしては、帯状のシートの一部を打抜き加工により貫通させた後にシートの下面にボトムテープを貼着して凹形の部品収納部（ポケット）を形成したパンチキャリアテープ（例えば、特許文献１参照）、帯状のシートの一部を圧縮加工によりポケットを形成したプレスキャリアテープ（例えば、特許文献２参照）、帯状のシートの一部を成形加工（圧空成形、真空ドラム成形、プレス成形など）によりポケットを形成したエンボスキャリアテープ（例えば、特許文献３参照）等が用いられている。
【０００４】
このような電子部品包装用包材１０００では、電子部品４０が収納された凹部５１２は、カバーテープ２００で封止されており、通常、電子部品包装用包材１０００からの電子部品４０の取り出しは、図５に示す通り、キャリアテープ（基材）５００からカバーテープ（封止材）２００を剥離させることで、凹部５１２を露出させ、これにより、凹部５１２内に収納された電子部品４０を、電子部品吸着ノズル等を用いてピックアップすることで行われる。
【０００５】
したがって、カバーテープ２００は、電子部品４０が収納された凹部５１２を封止するために、キャリアテープ５００側の面が、例えば、キャリアテープ５００に対してヒートシール性を有する必要がある。
【０００６】
このようにカバーテープ２００がヒートシール性を有するため、カバーテープ２００のキャリアテープ５００に対するヒートシール（熱シール）の方法によっては、カバーテープ２００をキャリアテープ５００から剥離させた際に、電子部品４０が凹部５１２内ではなく、カバーテープ２００のキャリアテープ５００側の面に電子部品４０が付着してしまい、その結果、電子部品吸着ノズルによる凹部５１２内からの電子部品４０のピックアップを、正確に行うことができないという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平１０−２１８２８１号公報
【特許文献２】特許第３７５１４１４号公報
【特許文献３】特開２０１１−２２５２５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、キャリアテープが備える凹部内からの電子部品の取り出しを優れた精度で行い得る電子部品包装用包材、および、かかる電子部品包装用包材に電子部品が収納された電子部品包装体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
このような目的は、下記（１）〜（１０）に記載の本発明により達成される。
（１）  電子部品を包装するために用いられ、帯状をなし、前記電子部品を収納し得る凹部を一方の面に複数有するキャリアテープと、該キャリアテープに前記一方の面側で接合して前記凹部の開口を封止するカバーテープとを有し、
複数の前記凹部は、前記キャリアテープの長手方向に沿って、前記一方の面に１列に並んで配設されている電子部品包装用包材であって、
前記キャリアテープと前記カバーテープとは、前記キャリアテープの長手方向に沿って延在して、前記凹部を挟んで設けられた２つの接合部において接合され、
前記凹部と前記接合部との最短距離が０．２ｍｍ以上であることを特徴とする電子部品包装用包材。
【００１０】
（２）  ２つの前記接合部は、それぞれ、１列に並んだ複数の前記凹部に対してほぼ平行となっている上記（１）に記載の電子部品包装用包材。
【００１１】
（３）  各前記接合部の幅は、０．１ｍｍ以上１．５ｍｍ以下である上記（１）または（２）に記載の電子部品包装用包材。
【００１２】
（４）  前記カバーテープは、基材層と、該基材層に積層されたシーラント層とを有する上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の電子部品包装用包材。
【００１３】
（５）  前記シーラント層は、エチレン系共重合体を主材料として含有する上記（４）に記載の電子部品包装用包材。
【００１４】
（６）  前記シーラント層は、その厚さが１μｍ以上、１５μｍ以下である上記（４）または（５）に記載の電子部品包装用包材。
【００１５】
（７）  前記基材層は、その厚さが７μｍ以上、３０μｍ以下である上記（４）ないし（６）のいずれかに記載の電子部品包装用包材。
【００１６】
（８）  前記シーラント層は、ポリカーボネートを主材料として含有する前記キャリアテープに対してシール性を備えている上記（４）ないし（７）のいずれかに記載の電子部品包装用包材。
【００１７】
（９）  前記カバーテープは、全光線透過率（ＪＩＳ  Ｋ  ７３６１−１に規定）が８０％以上である上記（１）ないし（８）のいずれかに記載の電子部品包装用包材。
【００１８】
（１０）  上記（１）ないし（９）のいずれかに記載の電子部品包装用包材と、前記凹部内に収納された前記電子部品とを有することを特徴とする電子部品包装体。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の電子部品包装用包材によれば、カバーテープをキャリアテープから剥離させる際に、凹部内に収納された電子部品を、カバーテープ側に付着してしまうのを的確に抑制または防止することができ、電子部品を凹部内に的確に収納した状態とすることができる。したがって、電子部品吸着ノズル等を用いた電子部品のピックアップをより精度よく行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の電子部品包装用包材の実施形態を示す部分斜視図である。
【図２】図１に示す電子部品包装用包材を矢印Ａ方向から見た図（平面図）である。
【図３】図１に示す電子部品包装用包材の線Ｂ−Ｂに沿った断面図である。
【図４】図１に示す電子部品包装用包材の線Ｃ−Ｃに沿った断面図である。
【図５】従来の電子部品包装用包材を示す部分斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の電子部品包装用包材および電子部品包装体を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００２２】
＜電子部品包装用包材＞
図１は、本発明の電子部品包装用包材の実施形態を示す部分斜視図、図２は、図１に示す電子部品包装用包材を矢印Ａ方向から見た図、図３は、図１に示す電子部品包装用包材の線Ｂ−Ｂに沿った断面図、図４は、図１に示す電子部品包装用包材の線Ｃ−Ｃに沿った断面図である。なお、以下の説明では、図１、３、４中の上側を「上」、下側を「下」、図２中の紙面手前側を「上」、紙面奥側を「下」と言う。
【００２３】
電子部品包装用包材１０は、電子部品を包装（収納）するために用いられ、帯状をなし、電子部品（図示せず）を収納し得る凹部（電子部品収納用凹部；ポケット）１２を第１面（上面）１５に備える電子部品収納用キャリアテープ（以下、単に「キャリアテープ」とも言う。）１と、第１面１５側で、キャリアテープ１に接合して、キャリアテープ１の凹部１２の開口を封止（カバー）するトップカバーテープ（以下、単に「カバーテープ」とも言う。）２０とを有している。
【００２４】
図１〜４に示すキャリアテープ（基材）１は、帯状のシートからなる樹脂製のものであり、このキャリアテープ１の上側の第１面（一方の面）１５に、その長手方向に沿って１列に配置された複数の凹部１２と、複数の凹部１２に平行となるように１列に配置された複数の送り穴１１とを有している。
【００２５】
また、本実施形態では、キャリアテープ１における第１面１５の反対側（下側）の第２面（他方の面）１３は、ほぼ平坦となっている。
【００２６】
換言すれば、本実施形態では、キャリアテープ１は、第１面１５に開放する有底の凹部１２と、第１面１５および第２面１３に貫通する送り穴１１とを有し、第２面１３は、凹部１２の底部およびその外周部付近に実質的に段差がない面で構成されている。
【００２７】
複数の凹部１２は、図１に示すように、帯状のシートの長手方向に沿って、第１面１５に１列に並ぶように等間隔で設けられている。これらの凹部１２には、それぞれ電子部品を収納可能になっている。
【００２８】
なお、電子部品は、通常、その全体形状が直方体状をなしており、本実施形態では、図１、２に示すように、電子部品を収納する凹部１２の形状も、これに対応するように直方体状をなしている。したがって、本実施形態では、凹部１２の平面視形状は、長方形状をなしているが、収納すべき電子部品の形状に対応して、三角形、五角形、六角形のような多角形状や、円形状等をなしていても良い。
【００２９】
また、凹部１２の内周面には、電子部品吸着ノズルのピックアップ性等を考慮して、キャリアテープ１の厚さ方向に沿って、凸条または凹条が形成されていても良い。
【００３０】
さらに、凹部１２の底面には、段差が設けられていても良い。これにより、例えば、電子部品の底面に端子等が形成されている場合には、この端子が凹部１２の底面に接触するのを防止することができるようになるため、キャリアテープ１の輸送時等に、端子等が破損してしまうのを的確に防止することができる。
【００３１】
また、複数の送り穴１１は、図１、２に示すように、複数の凹部１２に平行となるように、１列に並んで等間隔に設けられている。これら送り穴１１は、凹部１２に収納された電子部品を、電子部品包装体製造機や表面実装機等にフィードする際に用いられる。すなわち、電子部品包装体の製造方法および電子部品の取り出し方法に適用する際に用いられる。
【００３２】
また、送り穴１１のサイズは、例えば、キャリアテープ１の短手方向の幅が８ｍｍの場合、その平均内径が、好ましくはΦ１．５〜１．６ｍｍ程度に設定され、より好ましくはΦ１．５〜１．５５ｍｍ程度に設定され、キャリアテープ１の短手方向の幅が４ｍｍの場合、その平均内径が、好ましくはΦ０．７６〜０．８４ｍｍ程度に設定され、より好ましくはΦ０．７８〜０．８２ｍｍ程度に設定される。これにより、前記フィードを確実に実施することができる。
【００３３】
なお、複数の凹部１２と、複数の送り穴１１は、ともに、帯状をなすシートの長手方向に沿って、１列に並ぶように設けられているが、それぞれが配置される間隔は、特に限定されず、例えば、前記長手方向において、２つの送り穴１１の間に２つ以上の凹部１２が配置されているものであってもよいし、２つの送り穴１１の間に１つの凹部１２が配置されているものであってもよい。
【００３４】
また、電子部品包装用包材１０が備えるキャリアテープ１は、樹脂製である。樹脂製であることにより、フィードする際に、紙粉のような微粉がキャリアテープ１自体から発生することがなく、電子部品のはんだ接合不良や電子部品吸着ノズルの詰まりの発生を防止することができる。また、凹部１２内のケバ立ちや、吸湿による凹部１２の寸法変化を防止することができる。これにより、クリーン化に十分に対応し、テーピングおよび表面実装の安定性の向上、生産性の向上を図ることができる。
【００３５】
また、樹脂製であることにより、キャリアテープ１の強度が上昇する。これにより、高さの小さい電子部品を収納するために、キャリアテープ１の厚さを小さくする場合であっても、テーピング時や実装時にキャリアテープ１を送る際、キャリアテープ１の送り穴１１が変形することや、キャリアテープ１の破断等を防ぐことができる。これにより、送り不良を十分に抑制し、テーピング時の収納安定性や実装時のピックアップ性を向上させることができ、テーピングおよび表面実装の安定性の向上、生産性の向上を図ることができる。
【００３６】
また、キャリアテープ１を構成する樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル（ポリエチレンテレフタレート等）、ポリ塩化ビニル、ポリアミド、ポリアセタールのような各種樹脂（各種熱可塑性樹脂）が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合せて用いることができる。これらの中でも、ポリカーボネートを主材料とする樹脂が好ましく用いられる。これは、近年、電子部品の小型化にともない、キャリアテープ１の幅が８ｍｍ程度のように狭いものが好ましく用いられ、さらに、電子部品を凹部１２に収納し、カバーテープ２０でヒートシールする際に電子部品包装体製造機等でフィードし得るように、長尺なものが好ましく用いられる。そのため、キャリアテープ１としては、幅が狭く、かつ、長尺なものの開発が強く求められ、その結果として、剛性の強い樹脂であるポリカーボネートを主材料とする樹脂で構成されるものが用いられるようになってきている。
【００３７】
また、必要に応じて、これらの樹脂に、カーボンブラック、グラファイト、カーボン繊維等の導電性フィラーが混合される。これにより、キャリアテープ１に導電性を付与することができ、キャリアテープ１の帯電を効果的に抑制することができるため、静電気による電子部品の破壊を抑制することができる。また、必要に応じて、発泡剤や滑剤等の各種添加剤を添加してもよい。さらに、キャリアテープ１の表面には、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂等からなる剥離剤や、導電性を有する被膜等が成膜されていてもよい。また、キャリアテープ１の層構成は、これらの要件を満たした単層あるいは多層にしてもよい。
【００３８】
また、本実施形態では、凹部１２がキャリアテープ１の第１面１５に形成され、キャリアテープ１における第１面１５の反対側の第２面１３は、ほぼ平坦となっている。すなわち、第２面１３は、凹部１２の底部およびその外周部付近には実質的に段差がない面で構成されている。このため、キャリアテープ１は、パンチキャリアテープやプレスキャリアテープ用のテーピング機および実装機を用いて、パンチキャリアテープやプレスキャリアテープと同様に使用することができる。また、前記キャリアテープ１をリールに巻いて輸送する際、第２面１３がほぼ平坦であることにより、巻き崩れや巻き緩みを防止することができる。これにより凹部１２の変形や、カバーテープ２０のキズを防ぐことができる。
【００３９】
また、凹部１２のサイズは、包装する電子部品のサイズにより決められるが、凹部１２のサイズをＤ（ｍｍ）、Ｅ（ｍｍ）、Ｄ≦Ｅとし、電子部品のサイズをＸ（ｍｍ）、Ｙ（ｍｍ）、Ｘ≦Ｙとしたとき、０＜Ｄ−Ｘ≦０．３、０＜Ｅ−Ｙ≦０．３を満たすことが好ましく、０．０５≦Ｄ−Ｘ≦０．１５、０．０５≦Ｅ−Ｙ≦０．１５がより好ましい。前記好ましい範囲にあることにより、テーピング時の収納安定性や実装時のピックアップ性を向上させることができ、キャリアテープ１の保管時や輸送時の衝撃、汚染等から電子部品の破損を防止することができる。
【００４０】
カバーテープ２０は、図１、２に示すように、帯状をなし、キャリアテープ１の凹部１２の開口を封止（カバー）するように、キャリアテープ１の第１面１５に貼り合わ（シール）されている。
【００４１】
このカバーテープ２０は、凹部１２に電子部品を収納した状態で、キャリアテープ１の第１面１５側でキャリアテープ１に接合され、そして、この状態で、保管および輸送された後に、キャリアテープ１から剥離され、その後、電子部品吸着ノズル等を用いて、凹部１２内から収納された電子部品をピックアップ（取り出）するために用いられる。
【００４２】
このようなカバーテープ２０は、本実施形態では、図３、４に示すように、基材層２１と、この基材層２１側に積層されたシーラント層２２とを有し、シーラント層２２をキャリアテープ１側としてキャリアテープ１の第１面１５にヒートシールすることで接合されている。
【００４３】
このヒートシールによるカバーテープ２０とキャリアテープ１との接合は、接合部２５においてなされており、本発明では、接合部２５は、キャリアテープ１の長手方向に沿って延在して、１列に並ぶ複数の凹部１２を挟む（跨ぐ）ように２つ設けられている。換言すれば、２つの接合部２５は、複数の凹部１２をこれらの間に位置して、それぞれ、１列に並んだ複数の凹部１２に対してほぼ平行をなして設けられている。そして、凹部１２と接合部２５との最短距離ｄが０．２ｍｍ以上となっている。
【００４４】
このように、凹部１２と接合部２５との最短距離ｄの大きさを０．２ｍｍ以上に設定すること、すなわち、凹部１２と接合部２５との離間距離が適切な範囲以上に設定されていることで、カバーテープ２０をキャリアテープ１から剥離する際に、たとえ、カバーテープ２０の接合部２５が位置した領域に、静電気が生じたとしても、この静電気に起因するクーロン力により、凹部１２に収納される電子部品がカバーテープ２０側に付着するのを、的確に抑制または防止することができる。したがって、電子部品を凹部１２内に的確に収納した状態とすることができるため、電子部品吸着ノズル等を用いた電子部品のピックアップをより精度よく行うことができる。
【００４５】
ここで、凹部１２と接合部２５との最短距離ｄの大きさは０．２ｍｍ以上であればよいが、０．３ｍｍ以上５．０ｍｍ以下であることが好ましく、０．３ｍｍ以上３．０ｍｍ以下であることがより好ましい。最短距離ｄの大きさを前記下限値以上に設定することにより、凹部１２に収納される電子部品がカバーテープ２０側に付着するのを、より的確に抑制または防止することができる。また、最短距離ｄの大きさを前記上限値以下に設定することにより、電子部品包装用包材１０の幅方向への大型化を防止することができるとともに、例えば、電子部品包装体の輸送時等に、カバーテープ２０とキャリアテープ１との間に形成された空隙内に、電子部品が入り込み凹部１２内から離脱するのを、より的確に抑制または防止することができる。
【００４６】
また、接合部２５の幅、すなわち接合部２５の長手方向に直交する方向（短手方向）における接合部２５の長さは、特に限定されないが、例えば、０．１ｍｍ以上１．５ｍｍ以下であることが好ましく、０．２ｍｍ以上０．８ｍｍ以下であることがより好ましい。これにより、カバーテープ２０とキャリアテープ１とを接合部２５において、強固に接合することができるともに、カバーテープ２０をキャリアテープ１から剥離する際に、カバーテープ２０の接合部２５が位置した領域に生じる静電気の静電気量を、凹部１２に収納された電子部品がカバーテープ２０側に付着するのが防止された範囲内の大きさのものとすることができる。
【００４７】
このようなシーラント層２２は、如何なる樹脂で構成されるものであってもよく、この樹脂としては、例えば、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリカーボネート樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂およびポリエステル系樹脂等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、ポリエチレン系樹脂を主材料とすることが好ましい。これにより、シーラント層２２とキャリアテープ１との間での、シール性（密着性）を確実に確保することができる。また、シーラント層２２の表面粗さＲｚ（ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１に規定）を１．０μ以上とする際に、ポリオルガノシロキサンを含む樹脂層との粘着強度をより確実に０．３ｇ／ｍｍ２以下に設定することができる。
【００４８】
なお、前記シール性は、カバーテープ２０を、キャリアテープ１に対して２２０℃で０．０１５秒間ヒートシールした後、ＪＩＳ  Ｃ−０８０６−３に準拠して、キャリアテープ１から剥離したときのカバーテープ２０の剥離強度が２０ｇｆ以上であることを言い、２０ｇｆ以上であればよいが、３０ｇｆ以上、５０ｇｆ以下であることが好ましい。これにより、電子部品包装体の保管および輸送時にカバーテープ２０がキャリアテープ１から剥離するのを的確に防止することができるとともに、凹部１２内から収納された電子部品をピックアップする際に、カバーテープ２０をキャリアテープ１から容易に剥離することができる。
【００４９】
また、前記剥離強度は、例えば、８ｍｍ幅のキャリアテープ１と、長手方向が５００ｍｍ、幅が５ｍｍ幅のカバーテープ２０とをシーラント層２２側の面で貼り合わせた後、ＪＩＳ  Ｃ−０８０６−３に準拠して、測定速度を３００ｍｍ／ｍｉｎとして、カバーテープ２０を剥離させた際の平均剥離強度を算出することで得ることができる。
【００５０】
さらに、ポリエチレン系樹脂としては、例えば、エチレン−メチルアクリレート共重合体（ＥＭＡ）、エチレン−エチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−ブチルアクリレート共重合体（ＥＢＡ）、エチレン−メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）のようなエチレン−（メタ）アクリレート共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、スチレン−（メタ）アクリレート共重合体（ＭＳ）、ポリエチレングリコールとポリプロピレンとのグラフト共重合体、スチレンとブタジエンのブロック共重合体の二重結合を水素添加したポリマー（ＳＥＢＳ）等のエチレン系共重合体が挙げられる。ポリエチレン系樹脂として、これらのエチレン系共重合体を用いることにより、前記効果をより顕著に発揮させることができる。
【００５１】
また、シーラント層２２を構成する樹脂の重量平均分子量は、特に限定されないが、６，０００〜７００，０００程度であるのが好ましく、１０，０００〜５００，０００程度であるのがより好ましい。シーラント層２２を構成する樹脂の重量平均分子量が上記の範囲であると、シーラント層２２の成膜性を向上させることが可能で、かつ、シーラント層２２とキャリアテープ１との間での、シール性（密着性）を確実に確保することができる。
【００５２】
なお、シーラント層２２を構成する樹脂の重量平均分子量は、例えば、ＧＰＣ（ゲル浸透クロマトグラフィー）により測定することができる。
【００５３】
さらに、シーラント層２２は、キャリアテープ１との接着性樹脂に対して悪影響を与えない範囲で凝集力調整樹脂、接着性調整樹脂等を添加することができる。
【００５４】
接着性調整樹脂は、接着性を調整できる樹脂であれば特に制限はないが、オレフィン系樹脂が好ましく、その中でもポリエチレン樹脂がさらに好ましく、たとえば低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン等が挙げられる。特に接着性樹脂との相溶性を上げるため、密度は９００ｇ／ｍ３以上９２０ｇ／ｍ３未満、融点１００℃以上１２０℃未満、ＭＦＲ１．０ｇ／１０ｍｉｎ以上５ｇ／１０ｍｉｎ未満が好ましい。
【００５５】
凝集力調整樹脂は、キャリアテープ１からカバーテープ２０を剥離する際に、シーラント層（ヒートシール層）２２の凝集破壊を調整することによって、キャリアテープ１とカバーテープ２０とを分離しやすくするために用いられる。
【００５６】
この凝集力調整樹脂としては、凝集破壊を調整できる樹脂であれば特に制限はないが、スチレン系樹脂が好ましく、例えば、ポリスチレン、スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン・エチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、スチレン・エチレン・プロピレン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、スチレン−アクリル酸メチル共重合体、スチレン−メタクリル酸メチル共重合体、水素添加スチレンブロック共重合体等が挙げられる。特にスチレン−メタクリル酸メチル共重合体、水素添加スチレンブロック共重合体が透明性という観点から好ましい。凝集力調整樹脂は、シーラント層（ヒートシール層）２２を構成する樹脂組成物に対して、５重量％以上６０重量％以下であることが好ましく、１０重量％以上５０重量％以下であることがより好ましい。下限値以上であることにより、凝集破壊を起こりやすくするという効果を得ることができ、上限値以下であることにより、接着性を阻害しないという効果を得ることができる。
【００５７】
シーラント層２２は、さらに帯電防止樹脂を含むことができる。帯電防止樹脂は、特に限定されないが、例えば、ポリエーテル／ポリオレフィン共重合体、ポリエーテルエステルアミドブロック共重合体、第四級アンモニウム塩基含有メタクリレート共重合体、第四級アンモニウム塩基含有マレイミド共重合体、ポリスチレンスルホン酸ソーダ等が含まれる。そのなかでも、ポリエーテル／ポリオレフィン共重合体が好ましい。ポリエーテル／ポリオレフィン共重合体は、帯電防止性能が高く、ベーキング後の透明性に優れ、接着性樹脂との混合性も良い。帯電防止樹脂を含むことで、導電性を付与することが可能となる。導電性を付与することにより、カバーテープ２０を剥離する際に発生する静電気によって、帯電したカバーテープ２０に電子部品が付着してしまうという不具合や静電気放電による電子部品の破壊を防止することができる。帯電防止樹脂は、シーラント層（ヒートシール層）２２を構成する樹脂組成物に対して１０質量％以上４０質量％以下であることが好ましい。
【００５８】
また、シーラント層２２の厚さは、１μｍ以上、１５μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以上、１３μｍ以下であることがより好ましい。これにより、シーラント層２２を、キャリアテープ１に対するシール性（密着性）を有するものとし得る。
【００５９】
また、基材層２１は、テープ加工時やキャリアテープへのヒートシール時等に加わる外力に耐えうる機械的強度、ヒートシール時に耐えうる耐熱性があれば用途に応じて適宜種々の材料を加工したフィルムを用いることができる。
【００６０】
具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ナイロン６、ナイロン６６、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、ポリ塩化ビニル、ポリアクリレート、ポリメタアクリレート、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンエーテル、ポリカーボネート、ＡＢＳ樹脂などが基材層フィルム用素材の例として挙げられる。機械的強度を向上させるにはポリエチレンテレフタレート、ナイロン６、ナイロン６６等が好ましい。また、基材層２１としては例示された樹脂より選ばれた２層以上の積層体を用いても良い。
【００６１】
基材層２１を構成する樹脂の重量平均分子量は、特に限定されないが、８，０００〜１，０００，０００程度であるのが好ましく、８，５００〜９５０，０００程度であるのがより好ましい。基材層２１を構成する樹脂の重量平均分子量を上記の範囲内に設定することで、基材層２１を優れた可撓性を備えるものとすることができる。
【００６２】
なお、基材層２１を構成する樹脂の重量平均分子量は、例えば、ＧＰＣ（ゲル浸透クロマトグラフィー）により測定することができる。
【００６３】
基材層２１には未延伸のフィルムが用いられてもかまわないが、カバーテープ全体としての機械的強度を高めるためには一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムを用いることが好ましい。特に、二軸延伸ポリエステル、二軸延伸ポリプロピレンのいずれか１つ以上を含むものであることがより好ましい。
【００６４】
また、基材層２１の厚さは、７μｍ以上、３０μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上、２５μｍ以下であることがより好ましい。これにより、基材層２１を優れた可撓性を備えるものとすることができる。基材層２１の厚さが上記上限値以下のものであればカバーテープの剛性が高くなりすぎず、ヒートシール後のキャリアテープ１に対して捻り応力がかかった場合であってもカバーテープ２０がキャリアテープ１の変形に追従し剥離が生じるおそれが少ない。また、基材層２１の厚さが、上記下限値以上のものであれば、カバーテープ２０の機械的強度が好適なものとなり、凹部１２に収納された電子部品を取り出す際の高速剥離時にカバーテープ２０が破断するという問題を抑制することができる。
【００６５】
また、基材層２１は、その特性を損なわない範囲で、金属酸化物、カーボン系材料、導電性高分子材料のような帯電防止剤、スリップ剤およびアンチブロッキング剤を有していても構わない。
【００６６】
さらに、このようなシーラント層２２と基材層２１とを備えるカバーテープ２０は、光線透過性（透明性）を有していることが好ましい。これにより、カバーテープ２０がキャリアテープ１から剥離される前においても、カバーテープ２０を通して、凹部１２内の状態、例えば、電子部品の収納の有無、電子部品の収納状態等を確認することができる。
【００６７】
なお、この光線透過性の程度は、具体的には、ＪＩＳ  Ｋ  ７３６１−１に規定の全光線透過率が８０％以上であることが好ましく、８５％以上であることがより好ましい。
【００６８】
さらに、カバーテープ２０の曇度（ＪＩＳ  Ｋ  ７１３６に規定）は、７０％以下であることが好ましく、３０％以下であることがより好ましい。
【００６９】
カバーテープ２０の全光線透過および曇度を前記範囲内に設定することにより、凹部１２内の状態を、カバーテープ２０を介してより確実に確認（視認）することができる。
【００７０】
また、この電子部品包装用包材１０および電子部品包装体は、第２面１３をリール（芯材）側にして巻回して、保管および輸送される。これにより、電子部品包装用包材１０および電子部品包装体の保管時および輸送時における省スペース化が図られる。
【００７１】
以上のような構成の電子部品包装用包材１０の凹部１２に、電子部品が収納され、その後、凹部１２がカバーされるように、キャリアテープ１にカバーテープ２０を接合することで、電子部品包装用包材１０に電子部品が収納された電子部品包装体（本発明の電子部品包装体）が得られる。
【００７２】
なお、これらキャリアテープ１とカバーテープ２０との接合部２５における接合は、通常、ヒートシールによって行われる。ヒートシールは、シール機を用いて、カバーテープ２０の長手方向（長辺）に沿って、２つの接合部２５が形成されるように行われる。
【００７３】
また、電子部品は、キャリアテープ１の凹部１２に収納される程度の大きさのものであり、例えば、抵抗、コンデンサ、発光ダイオード、半導体素子（半導体チップ）、かかる半導体素子を備える半導体パッケージ等が挙げられるが、電子部品包装用包材１０では、電子部品として発光ダイオードの収納に特に好ましく用いられる。発光ダイオードでは、通常、封止材がポリオルガノシロキサンを含む樹脂で構成され、この封止材が高いタック性を備える。そのため、カバーテープ２０のシリコーン樹脂層との粘着強度を前述の通り０．３ｇ／ｍｍ２以下のように、低い粘着強度に設定した場合には、凹部１２に発光ダイオードを収納したとしても、カバーテープ２０をキャリアテープ１から剥離させる際に、電子部品がカバーテープ２０側に付着するのを、的確に抑制または防止することができる。
【００７４】
以上、本発明の電子部品包装用包材および電子部品包装体を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではない。
【００７５】
例えば、本発明の電子部品包装用包材、電子部品包装体において、各構成は、同様の機能を発揮し得る任意のものと置換することができ、あるいは、任意の構成のものを付加することができる。
【００７６】
また、前記実施形態では、電子部品包装用包材が備えるキャリアテープが複数の凹部を有する場合について説明したが、かかる場合に限定されず、キャリアテープが有する凹部は１つであってもよい。
【００７７】
さらに、前記実施形態では、カバーテープは、基材層とシーラント層との２層で構成されたが、これに限定されず、基材層とシーラント層との間に各種中間層が介挿されていてもよいし、基材層のシーラント層と反対側の面には各種被覆層が積層されていてもよく、基材層とシーラント層とを含む３層以上で構成されるものであってもよい。
【実施例】
【００７８】
以下、実施例に基づいて本発明をより具体的に説明する。
１．カバーテープの形成
接着性樹脂としてエルバロイＡＣ１８２０（エチレン−アクリル酸メチル共重合体、（メタ）アクリレート基２０％、三井・デュポンポリケミカル株式会社製）６０部、凝集力調整樹脂としてエスチレンＭＳ−６００（スチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体、新日鐵化学株式会社製）２０部、および帯電防止樹脂としてペレスタット２１２（ＰＰ−ＰＥＧブロック共重合体、三洋化成工業株式会社製）２０部、を二軸押出機にて混練し、シーラント層を構成する樹脂組成物を得た。基材層として膜厚１６μｍのＰＥＴフィルム（東洋紡績株式会社製、Ｅ５１０２）の上に、中間層として低密度ポリエチレン（住友化学株式会社製、スミカセンＬ７０５）を押出ラミネート法により押出温度３００℃で厚み２０μｍに製膜し、製膜した中間層の上にさらにシーラント層として上記のシーラント層を構成する樹脂組成物を押出ラミネート法により押出温度３００℃で厚み５μｍに成膜してカバーテープを得た。
【００７９】
２．キャリアテープの形成
カーボン練りこみのポリスチレン素材のシートをプレス成型することによりキャリアテープを得た。
【００８０】
なお、キャリアテープが備える凹部としては、平面視において、キャリアテープの長手方向に対して０．３５ｍｍ、キャリアテープの短手方向に対して０．６５ｍｍのものを形成した。
【００８１】
３．電子部品包装体の形成
［実施例１］
凹部に電子部品が収納されたキャリアテープとカバーテープとを、キャリアテープが備える凹部がカバーテープにより覆われるようにして重ね合わせた。
【００８２】
その後、シール機（ＩＳＭＥＣＡ社製、「ＭＢＭ４０００」）を用いて、カバーテープの長手方向に沿って、ヒートシールすることで、凹部を跨ぐようにして、２つの接合部を形成した。
【００８３】
これにより、キャリアテープとカバーテープとが接合された電子部品包装用包材が備える凹部に、電子部品が収納された実施例１の電子部品包装体を得た。
【００８４】
なお、電子部品としては、０．６ｍｍ×０．３ｍｍのサイズのものを凹部内に収納した。
【００８５】
また、接合部としては、幅０．４ｍｍのものを、凹部との最短距離ｄが０．４８ｍｍとなるように、複数の凹部に対して平行に形成した。
【００８６】
［実施例２］
接合部を、凹部との最短距離ｄが０．３ｍｍとなるように形成して、キャリアテープとカバーテープとを接合したこと以外は、前記実施例１と同様にして、実施例２の電子部品包装体を得た。
【００８７】
［実施例３］
接合部を、凹部との最短距離ｄが０．２ｍｍとなるように形成して、キャリアテープとカバーテープとを接合したこと以外は、前記実施例１と同様にして、実施例３の電子部品包装体を得た。
【００８８】
［比較例１］
接合部を、凹部との最短距離ｄが０．１４ｍｍとなるように形成して、キャリアテープとカバーテープとを接合したこと以外は、前記実施例１と同様にして、比較例１の電子部品包装体を得た。
【００８９】
４．評価
各実施例および比較例の電子部品包装体について、それぞれ、キャリアテープからカバーテープを剥離させ、その後、電子部品吸着ノズルを用いて、凹部内に収納された電子部品をピックアップした。
【００９０】
この電子部品吸着ノズルによる電子部品のピックアップを、各実施例および比較例の電子部品包装体についてそれぞれ実施し、そのピックアップの成否により、ピックアップ成功率を求めた。
そして、得られたピックアップ成功率を、以下に示す評価基準に基づいて評価した。
【００９１】
・評価基準
◎    ：９９．９９９％以上
○    ：９９．９９０％以上９９．９９９％未満
△    ：９５．０００％以上９９．９９０％未満
×    ：９５．０００％未満
その結果を、下記の表１に示す。
【００９２】
【表１】
2017007697.tif 000003
【００９３】
表１に示したように、各実施例における電子部品包装体では、接合部と凹部との最短距離ｄが０．２ｍｍ以上であることにより、電子部品吸着ノズルによる電子部品のピックアップが優れたピックアップ成功率で実施し得る結果が得られた。
【００９４】
これに対して、比較例における電子部品包装体では、接合部と凹部との最短距離ｄが０．２ｍｍ未満であることに起因して、カバーテープをキャリアテープから剥離する際に、凹部内に収納された電子部品がカバーテープに付着してしまい、その結果、電子部品吸着ノズルによる電子部品のピックアップが優れたピックアップ成功率で実施することができない結果を示した。
【符号の説明】
【００９５】
１                キャリアテープ
１０              電子部品包装用包材
１１              送り穴
１２              凹部
１３              第２面
１５              第１面
２０              カバーテープ
２１              基材層
２２              シーラント層
２５              接合部
４０              電子部品
２００            カバーテープ
５００            キャリアテープ
５１２            凹部
１０００          電子部品包装用包材
【図１】
2017007697.tif 000004
【図２】
2017007697.tif 000005
【図３】
2017007697.tif 000006
【図４】
2017007697.tif 000007
【図５】
2017007697.tif 000008