(57)【要約】【課題】信頼性及び放熱性を確保すると共に、製造コストの低減を可能とした電子制御ユニット及びその製造方法を提供する。【解決手段】軸方向において均一な内周形状を有し、当該軸方向の両端が開口した筒型形状の筐体本体１０と、複数の電子部品４２が実装され、前記筐体本体の内部に収容された回路基板４０と、前記回路基板の一端に接続され、前記筐体本体の一方の開口部１１を閉塞するように取り付けられたコネクタ３０と、前記筐体本体の他方の開口部１２を閉塞するように取り付けられたカバー２０とを備える。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
軸方向において均一な内周形状を有し、当該軸方向の両端が開口した筒型形状の筐体本体と、
複数の電子部品が実装され、前記筐体本体の内部に収容された回路基板と、
前記回路基板の一端に接続され、前記筐体本体の一方の開口部を閉塞するように取り付けられたコネクタと、
前記筐体本体の他方の開口部を閉塞するように取り付けられたカバーとを備えたことを特徴とする電子制御ユニット。
【請求項２】
軸方向において無端の断面形状を有し、当該軸方向の両端が開口した筒型形状の筐体本体と、
複数の電子部品が実装され、前記筐体本体の内部に収容された回路基板と、
前記回路基板の一端に接続され、前記筐体本体の一方の開口部を閉塞するように取り付けられたコネクタと、
前記筐体本体の他方の開口部を閉塞するように取り付けられたカバーとを備えたことを特徴とする電子制御ユニット。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の電子制御ユニットにおいて、
前記他方の開口部を形成する切断面は、前記コネクタ寄りに傾斜しており、
前記回路基板の一部は、前記カバーを取り外した状態で前記他方の開口部から上方に露出することを特徴とする電子制御ユニット。
【請求項４】
請求項３に記載の電子制御ユニットにおいて、
前記筐体本体は、その内周側面に前記軸方向に沿って形成された基板台座部を有し、
開口部から上方に露出する前記回路基板の一部は、前記基板台座部にネジで固定されていることを特徴とする電子制御ユニット。
【請求項５】
請求項３に記載の電子制御ユニットにおいて、
前記カバーは、カバーヒートシンクを有することを特徴とする電子制御ユニット。
【請求項６】
請求項５に記載の電子制御ユニットにおいて、
前記複数の電子部品の一部は、前記一方の開口部から上方に露出する前記回路基板の一部に配置されていることを特徴とする電子制御ユニット。
【請求項７】
請求項５に記載の電子制御ユニットにおいて、
前記カバーヒートシンクと前記複数の電子部品の一部とを熱的に接続する熱伝導部材を更に備えたことを特徴とする電子制御ユニット。
【請求項８】
請求項５に記載の電子制御ユニットにおいて、
前記カバーヒートシンクと前記回路基板の一部とを熱的に接続する熱伝導部材を更に備えたことを特徴とする電子制御ユニット。
【請求項９】
請求項１又は２に記載の電子制御ユニットにおいて、
前記回路基板の一部又は前記複数の電子部品の一部の少なくとも一方は、前記筐体本体又は前記カバーの少なくとも一方に熱伝導部材を介して熱的に接続されていることを特徴とする電子制御ユニット。
【請求項１０】
請求項１又は２に記載の電子制御ユニットにおいて、
前記カバーは、通気性及び防水性を備えた通気防水膜を有することを特徴とする電子制御ユニット。
【請求項１１】
請求項１又は２に記載の電子制御ユニットにおいて、
前記一方の開口部を形成する切断面は、前記カバー寄りに傾斜しており、
前記コネクタの間口部が上方寄りに開口していることを特徴とする電子制御ユニット。
【請求項１２】
請求項１又は２に記載の電子制御ユニットにおいて、
前記一方の開口部と前記コネクタとの間に介在する第１のシール材と、
前記他方の開口部と前記カバーとの間に介在する第２のシール材とを更に備えたことを特徴とする電子制御ユニット。
【請求項１３】
請求項１又は２に記載の電子制御ユニットにおいて、
前記筐体本体は、その内周側面に前記軸方向に沿って形成された基板台座部と、この基板台座部の上方に所定の間隔を隔てて平行に形成された基板押え部とを有することを特徴とする電子制御ユニット。
【請求項１４】
請求項１又は２に記載の電子制御ユニットにおいて、
前記筐体本体は、その外周面に前記軸方向に沿って形成された筐体ヒートシンクを有することを特徴とする電子制御ユニット。
【請求項１５】
筐体本体と当該筐体本体の内部に収容された回路基板とを備えた電子制御ユニットの製造方法において、
押出成型により所定の軸方向における断面形状が均一な筒型形状の成型母材を形成する第１の工程と、
前記成型母材を前記軸方向と交差する切断面で分割して筐体本体を形成する第２の工程とを備えたことを特徴とする電子制御ユニットの製造方法。
【請求項１６】
請求項１４に記載の電子制御ユニットの製造方法において、
前記回路基板の一端にコネクタを取り付ける第３の工程と、
前記回路基板を前記筐体本体の一方の開口部から前記軸方向に沿って挿入し、前記コネクタを前記一方の開口部を閉塞するように取り付ける第４の工程と、
前記筐体本体の他方の開口部を閉塞するカバーを取り付ける第５の工程とを更に備えたことを特徴とする電子制御ユニットの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、自動車などに搭載される電子制御ユニットの構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、自動車産業では、自動車の燃費改善や、エンジンルームの狭小化、車両の低コスト化が進んでいる。車両には、エンジンやトランスミッション等を制御するための電子制御ユニットが搭載されており、これら電子制御ユニットにおいても、更なる小型・軽量化、低コスト化が求められている。このような電子制御ユニットを開示するものとして、例えば特許文献１がある。
【０００３】
特許文献１には、「この電子制御装置１は、車体側に取り付けられる略板状のケース２と略箱状のカバー３とを液密に接合（シール材を介して接合）してなる筐体４と、この筐体４内部の保護空間に収容されて発熱性電子部品や非発熱性電子部品等の各種電子部品５を実装した回路基板６と、により大略構成されており、エンジンルーム（図示省略）等に搭載され、車体側への取付面となるケース２のブラケット７，８の底面において、車体側に取り付けられる。」と記載されている（段落００１７）。
【０００４】
ところで、電子制御ユニットの筐体部材は、大量生産が容易な金型成型によって作られることが一般的であり、中でもアルミダイカストや板金、樹脂成型などが主流である。これらの製法では、金型本体の費用や維持・管理費用が筐体部材コストに占める割合が大きくなると共に、原則として１種類の成型部材に対して１つの金型が必要となることから、電子制御ユニットのコスト低減を妨げる一因となっている。筐体部材の数を低減できる電子制御ユニットを開示するものとして、例えば特許文献２がある。
【０００５】
特許文献２には、「複数の電子部品を実装するプリント基板と、１方向に開口部、前記プリント基板がその基板平面に沿った方向に挿入されるようその内壁面に対向するスリット溝を有する袋構造で、成形型内にてその材料が溶けた状態から固まることで、その成形型で定まる形状に成形され、前記スリット溝を介して前記プリント基板を収容するケースとを具備し、前記ケースの内壁面及びスリット溝の成形時における抜き勾配に基づく傾き寸法と前記プリント基板の板厚を含む外形寸法とに応じて前記電子部品と前記ケースの内壁面及びスリット溝との寸法関係を規定することを特徴とする電子制御機器。」が開示されている（請求項１）。特許文献２に記載の袋構造であれば、筐体部材の数が削減されるため、金型に係る費用を低減できると考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１４−１８７０６３号公報
【特許文献２】特開２０００−２４４１５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献２記載の袋構造の筐体では、基板の保持位置の決定と筐体内部への収容とを同時に行う必要があり、保持能力及び信頼性が高くかつ広く一般に用いられているネジを使用して基板を筐体内に固定することができないため、信頼性の確保が難しい。更に、放熱グリス等を基板と筐体との間に塗布することが難しいため、放熱性の確保も難しい。
【０００８】
また、類似機能を有する電子制御ユニット群においては、収容する回路基板やコネクタの統一化を図るために、筐体の幅寸法、長さ寸法、厚さ寸法のうち、長さ寸法のみを変更した設計とすることが多い。しかしながら、特許文献１又は２に記載の筐体の構造では、長さ寸法以外が共通の筐体を成型する場合であっても、既存の金型では対応できず、専用の金型を新たに作成しなければならない。
【０００９】
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、その目的は、信頼性及び放熱性を確保すると共に、製造コストの低減を可能とした電子制御ユニット及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明は、軸方向において均一な内周形状を有し、当該軸方向の両端が開口した筒型形状の筐体本体と、複数の電子部品が実装され、前記筐体本体の内部に収容された回路基板と、前記回路基板の一端に接続され、前記筐体本体の一方の開口部を閉塞するように取り付けられたコネクタと、前記筐体本体の他方の開口部を閉塞するように取り付けられたカバーとを備えたものとする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、電子制御ユニットの信頼性及び放熱性を確保すると共に、電子制御ユニットの製造コストの低減が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】第１の実施例に係る電子制御ユニットの斜視図である。
【図２】図１に示す電子制御ユニットの分解斜視図である。
【図３】成型母材の斜視図である。
【図４】軸方向の長さ寸法が異なる複数の電子制御ユニットを比較して示す図である。
【図５】図１のＡ−Ａ矢視断面図である。
【図６】図５の一部拡大図であり、電子部品の熱的接続の一例を示す図である。
【図７】図５の一部拡大図であり、電子部品の熱的接続の他の例を示す図である。
【図８】第１の実施例に係る電子制御ユニットのＹ方向から見た図である。
【図９】第１の実施例に係る電子制御ユニットをカバーを取り外した状態でＺ方向から見た図である。
【図１０】第１の実施例の変形例に係る電子制御ユニットのＹ方向から見た図である。
【図１１】第２の実施例に係る筐体本体の斜視図である。
【図１２】第２の実施例に係る筐体本体をＹ方向から見た図である。
【図１３】第２の実施例に係るカバーの斜視図である。
【図１４】第２の実施例の変形例に係る筐体本体の斜視図である。
【図１５】第２の実施例の変形例に係る筐体本体をＹ方向から見た図である。
【図１６】第２の実施例の変形例に係るカバーの斜視図である。
【図１７】第３の実施例に係る電子制御ユニットをＹ方向から見た図である。
【図１８】第４の実施例に係る電子制御ユニットの斜視図である。
【図１９】第５の実施例に係る電子制御ユニットの分解斜視図である。
【図２０】第６の実施例に係る電子制御ユニットのＡ−Ａ断面図である。
【図２１】第６の実施例の変形例に係る電子制御ユニットのＡ−Ａ断面図である。
【図２２】第７の実施例に係る電子制御ユニットの筐体の斜視図である。
【図２３】第８の実施例に係る電子制御ユニットの筐体の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施例を図面を用いて説明する。なお、各図中、同一の部材には同一の符号を付し、重複した説明は適宜省略する。
【実施例１】
【００１４】
図１は、本発明の第１の実施例に係る電子制御ユニットの斜視図であり、図２はその分解斜視図である。
【００１５】
図１及び図２に示すように、電子制御ユニット１は、軸方向（Ｘ方向）の両端が開口した筒型形状の筐体本体１０と、複数の電子部品４２が実装された回路基板４０と、回路基板４０の一端に接続され、筐体本体１０の一方の開口部（以下「コネクタ側開口部」という。）１１を閉塞するように取り付けられたコネクタ３０と、筐体本体１０の他方の開口部（以下「カバー側開口部」という。）１２を閉塞するように取り付けられたカバー２０とを備えている。筐体本体１０、コネクタ３０及びカバー２０は、一体として電子制御ユニット１の筐体１００を構成し、その内部に形成された閉空間に回路基板４０を収容している。電子制御ユニット１は、コネクタ３０を介して車両側に設けられた各種センサやアクチュエータ等に接続され、各種の制御を行う。
【００１６】
筐体本体１０は、筒型形状の成型母材から作られる。図３に、成型母材の斜視図を示す。成型母材１０１は、例えばアルミニウム合金、樹脂などの材料を押し出し成型して作られる。図中の破線部分は、その位置での断面を示している。成型母材１０１は、押し出し方向（Ｘ方向）において均一な断面形状を有する。筐体本体１０は、成型母材１０１を押し出し方向と交差する切断面で分割することにより形成される。筐体本体１０の長さ寸法は、押し出し方向における切断面の位置を調整することにより、自在に調整することができる。ここで、成型母材１０１を分割して形成された直後の筐体本体１０は、軸方向において均一な内周形状及び外周形状を有するが、組立時に加工等が施される場合があるため、完成品において必ずしも軸方向において均一な内周形状又は外周形状を有するとは限らない。
【００１７】
図４に、長さ寸法の異なる筐体本体１０を有する複数の電子制御ユニットを比較して示す。図４に示すように、長さ寸法の異なる筐体本体１０を同一の成型母材１０１から作ることができる。これにより、長さ寸法の異なる筐体本体１０を作成する際に、専用の金型を新たに作成する必要がなくなり、製造コストを抑えることが可能となる。
【００１８】
筐体本体１０の外周側面には、軸方向に延びるブラケット１４が設けられている。筐体本体１０の内周側面には、同じく軸方向に延びる基板台座部１６が設けられている。ブラケット１４及び基板台座部１６は、軸方向の断面形状がそれぞれ均一であるため、押し出し成型等により筐体本体１０と一体に形成することができる。ブラケット１４には、電子制御ユニット１を自動車の車体等に固定するための取付穴１５が設けられている。
【００１９】
カバー２０は、例えば金属の鋳造、樹脂成型、押し出し成型などによって形成される。カバー２０は、一体もしくは別体として形成されたカバーヒートシンク２１を有しており、筐体１００内部で発生した熱を筐体外部に放熱することができる。カバー２０をカバー側開口部１２に固定する方法としては、例えば熱カシメ、カシメ、スナップフィット、ネジ、タッピングスクリュー、リベット、接着剤による接着、圧入などがある。
【００２０】
コネクタ３０は、コネクタハウジング３１と複数のコネクタピン３２とで構成されている。コネクタハウジング３１には、筐体外部に向かって開口したコネクタ間口部３３が設けられている。各コネクタピン３２の一端は、回路基板４０の貫通孔に挿通されて半田付けされている。コネクタピン３２の他端側は、コネクタ間口部３３から外部に露出しており、外部コネクタを介して各種センサやアクチュエータ等に接続される。コネクタハウジング３１をコネクタ側開口部１１に固定する方法としては、例えば熱カシメ、カシメ、スナップフィット、ネジ、タッピングスクリュー、リベット、接着剤による接着、圧入などがある。
【００２１】
回路基板４０には、その上下面や内部に配線パターンが設けられると共に、例えばコンデンサ、コイル、トランジスタ、半導体ＩＣ等を含む複数の電子部品４２が実装されている。電子制御ユニットの稼動中に複数の電子部品４２に生じる熱は、主に回路基板４０及び筐体本体１０を介して放熱される。複数の電子部品４２の中でも特に発熱量の大きい電子部品については、回路基板４０の筐体本体１０又はカバーヒートシンク２１との間に熱伝導部材６０を介在させ、当該電子部品から筐体外部までの伝熱経路を短縮することにより、放熱性を高めている。図５〜図７を用いて、電子部品４２と筐体１００との熱的接続について説明する。図５は、図１のＡ−Ａ矢視断面図であり、図６及び図７は、それぞれ図５の一部拡大部である。
【００２２】
図６に示すように、回路基板４０の上面でかつカバー側開口部１２から上方に露出する部分に実装されている電子部品４２については、当該電子部品４２とカバーヒートシンク２１との間に熱伝導部材６０を介在させることより、回路基板４０の下面に実装されている電子部品４２については、当該電子部品４２と筐体本体１０との間に熱伝導部材６０を介在させることにより、それぞれ放熱性を高めることができる。
【００２３】
なお、図７に示すように、カバー側開口部１２から上方に露出する部分の裏側に位置する部分に実装されている電子部品４２については、当該電子部品４２が実装されている下面部分の裏側に位置する上面部分に電子部品が実装されていない場合は、当該上面部分とカバーヒートシンク２１との間に熱伝導部材６０を介在させることにより、放熱性を高めることができる。
【００２４】
図８は、電子制御ユニット１をＹ方向から見た図であり、図９は、電子制御ユニット１をカバー２０を取り外した状態でＺ方向から見た図である。
【００２５】
図８及び図９に示すように、筐体本体１０のカバー側開口部１２を形成する切断面１２１は、コネクタ３０寄りに傾斜している。そのため、図９に示すように、カバー２０を取り外した状態で回路基板４０の一部がカバー側開口部１２から上方に露出する。これにより、回路基板４０の固定穴４１を通して基板台座部１６のネジ穴１３に基板固定ネジ７０を取り付けることにより、回路基板４０のカバー側端部を筐体本体１０に固定することができ、品質・信頼性の高い基板固定が可能となる。また、熱伝導部材６０を筐体本体１０の内周下面と回路基板４０の下面との間や、回路基板４０又は電子部品４２とカバーヒートシンク２１との間に配置することが可能となる。
【００２６】
なお、図８及び図９に示す例では、カバー側開口部１２を形成する切断面１２１をコネクタ３０寄りに傾斜させ、コネクタ側開口部１１を形成する切断面１１１をカバー２０寄りに傾斜させることとしたが、これらは必ずしも傾斜させる必要はなく、例えば図１０に示すように、コネクタ側開口部１１を形成する切断面１１１を軸方向（Ｘ方向）と直交させても良い。これにより、成型母材１０１から筐体本体１０を切り出す際の歩留まりを向上させることが可能となる。
【００２７】
以上のように構成した本実施例によれば、筒型形状の成型母材１０１を軸方向で分割することにより筐体本体１０が作成されるため、同一の成型母材１０１から長さ寸法の異なる筐体本体１０を作成することが可能となる。これにより、筐体部材の数を低減することができると共に、長さ寸法の異なる筐体本体１０ごとに専用の金型を作成する必要が無くなるため、電子制御ユニット１の製造コストを低減することができる。
【００２８】
また、筐体１００の主要部分である筐体本体１０の軸方向断面が無端形状であるため、防水性を向上させることが可能となる。
【００２９】
また、筐体本体１０の軸方向の内周形状が均一であり、回路基板４０を軸方向に追って筐体内にスムーズに挿入することができるため、電子制御ユニット１の組立性を向上させることが可能となる。
【００３０】
また、カバー側開口部１２を形成する切断面１２１をコネクタ３０寄りに傾斜させ、回路基板４０の一部をカバー側開口部１２から上方に露出させることにより、基板固定ネジ７０等の固定具を用いて回路基板４０を筐体本体１０に固定することができるため、電子制御ユニット１の信頼性を確保することが可能となる。加えて、カバー側開口部１２から上方に露出する筐体本体１０の内周下面の一部、回路基板４０の一部又は電子部品４２の一部に熱伝導部材６０を配置することができるため、電子制御ユニット１の放熱性を向上させることが可能となる。
【実施例２】
【００３１】
本発明の第２の実施例に係る電子制御ユニットについて、第１の実施例（図１等参照）との相違点を中心に説明する。
【００３２】
本実施例に係る電子制御ユニットは、特に筐体本体１０のカバー側開口部１２の形状に特徴を有する。図１１は、本実施例に係る電子制御ユニットの筐体本体１０の斜視図であり、図１２は、当該筐体本体１０をＹ方向から見た図であり、図１３は、本実施例に係る電子制御ユニットのカバー２０の斜視図である。
【００３３】
図１１及び図１２に示すように、筐体本体１０のカバー側開口部１２の切断面１２１は、平板を湾曲させた形状となっている。また、カバー２０は、図１３に示すように、カバー側開口部１２に適合するように湾曲した形状を有する。なお、カバー側開口部１２及びカバー２０の形状は、図１３及び図１４に示した例に限らず、例えば図１５及び図１６に示すように、平板を階段状に折り曲げた形状であっても良い。
【００３４】
以上のように構成した本実施例においても、第１の実施例と同様の効果が得られる。
【００３５】
更に、筐体本体１０のカバー側開口部１２の形状を単一の平面に限定しないことにより、電子制御ユニット１の搭載環境等に応じて、カバー側開口部１２及びカバー２０の形状を柔軟に変更することが可能となる。
【００３６】
また、カバー２０を平板を湾曲させた（または階段状に折り曲げた）形状とすることにより、カバー２０のＹ方向の断面形状が均一となるため、筐体本体１０と同様に、カバー２０を押し出し成型等により作成することができ、カバー２０の製造コストを抑えることが可能となる。なお、Ｙ方向に延びるカバーヒートシンク２１を押し出し成型等によりカバー２０と一体に形成することにより、カバー２０の放熱性を向上させることも可能である。
【実施例３】
【００３７】
本発明の第３の実施例に係る電子制御ユニットについて、第１の実施例（図１等参照）との相違点を中心に説明する。
【００３８】
本実施例に係る電子制御ユニットは、特にコネクタ３０の形状に特徴を有する。図１７は、本実施例に係る電子制御ユニット１をＹ方向から見た図である。
【００３９】
図１７において、筐体本体１０のコネクタ側開口部１１を形成する切断面１１１は、カバー２０寄りに傾斜しており、コネクタ側開口部１１には、上方に開口したコネクタ間口部３３を有するコネクタ３０が取り付けられている。
【００４０】
以上のように構成した本実施例においても、第１の実施例と同様の効果が得られる。
【００４１】
更に、コネクタ側開口部１１を形成する切断面１１１をカバー２０寄りに傾斜させることにより、上方寄りに開口したコネクタ間口部３３を有するコネクタ３０を筐体本体１０に取り付けることができるため、コネクタ３０と接続する外部配線の引き回しや電子制御ユニット１の配置の自由度を向上させることが可能となる。
【実施例４】
【００４２】
本発明の第４の実施例に係る電子制御ユニットについて、第１の実施例（図１参照）との相違点を中心に説明する。
【００４３】
本実施例に係る電子制御ユニットは、特にカバー２０の形状に特徴を有する。図１８は、本実施例に係る電子制御ユニット１の斜視図である。
【００４４】
図１８において、カバー２０には、カバーヒートシンク２１が設けられていない。回路基板４０の発熱量が小さい電子制御ユニット１は、筐体本体１０のみの放熱により十分冷却することができるため、カバーヒートシンク２１を省略することが可能となる。
【００４５】
以上のように構成した本実施例においても、第１の実施例と同様の効果が得られる。
【００４６】
更に、回路基板４０の発熱量が小さい電子制御ユニット１において、カバー２０にカバーヒートシンク２１を設けないことにより、カバー２０の形状を簡素にすることができ、カバー２０の製造コストを抑えることが可能となる。
【実施例５】
【００４７】
本発明の第５の実施例に係る電子制御ユニットについて、第１の実施例（図２参照）との相違点を中心に説明する。
【００４８】
本実施例に係る電子制御ユニットは、筐体１００の防水性を向上させた点に特徴を有する。図１９は、本実施例に係る電子制御ユニットの分解斜視図である。
【００４９】
図１９において、コネクタ側開口部１１とコネクタ３０との間及びカバー側開口部１２とカバー２０との間にそれぞれシール材５０，５１を介在させている。シール材５０の材料としては、例えばシリコーン樹脂、変性アクリル樹脂、エポキシ樹脂、パッキン、ゴムを用いることができる。
【００５０】
以上のように構成した本実施例においても、第１の実施例と同様の効果が得られる。
【００５１】
更に、筐体本体１０とカバー２０との間及び筐体本体１０とコネクタ３０との間にそれぞれシール材５０を介在させることにより、筐体１００の防水性を向上させることができるため、電子制御ユニット１をエンジンルーム等に搭載することが可能となる。
【実施例６】
【００５２】
本発明の第６の実施例に係る電子制御ユニットについて、第１の実施例（図２参照）との相違点を中心に説明する。
【００５３】
本実施例に係る電子制御ユニットは、特にカバー２０の構成に特徴を有する。図２０は、本実施例に係る電子制御ユニットをＹ方向から見た断面図である。
【００５４】
図２０において、カバー２０の所定の位置には、通気孔２５が形成されている。通気孔２５の外気側には、通気性及び防水性を有する通気防水膜２２がＯリング２４を介して取り付けられ、当該通気防水膜２２の外気側にはキャップ２３が取り付けられている。
【００５５】
以上のように構成した本実施例においても、第１の実施例と同様の効果が得られる。
【００５６】
更に、カバー２０に通気防水膜２２を設けることにより、筐体１００内部の気圧が外気圧と同等に保たれるため、外気圧センサ等を回路基板４０に実装することが可能となる。なお、通気防水膜２２のカバー２０への取り付け方法は、図２０に示す例に限らず、例えば図２１に示すように、通気防水膜２２の縁部を通気孔２５の縁部に溶着や接着等することにより取り付けても良い。
【実施例７】
【００５７】
本発明の第７の実施例に係る電子制御ユニットについて、第１の実施例（図２参照）との相違点を中心に説明する。
【００５８】
本実施例に係る電子制御ユニットは、特に筐体本体１０の内周形状に特徴を有する。図２２は、本実施例に係る電子制御ユニットの筐体本体１０の斜視図である。
【００５９】
図２２において、筐体本体１０の内周面には、左右の基板台座部１６の上方にそれぞれ所定の間隔を隔てて軸方向（Ｘ方向）に延びる基板押え部１７が設けられている。回路基板４０の両端部を基板台座部１６と基板押え部１７の間に嵌合させることにより、回路基板４０が上下方向（Ｚ方向）で固定される。
【００６０】
以上のように構成した本実施例においても、第１の実施例と同様の効果が得られる。
【００６１】
更に、軸方向に延びる基板押え部１７は、軸方向の断面形状が均一であるため、押し出し成型等により筐体本体１０と一体に形成することができ、かつ、回路基板４０の軸方向に平行な両端部を基板台座部１６と基板押え部１７との間にそれぞれ嵌合させることにより、回路基板４０を筐体本体１０内に固定することができる。これにより、基板固定ネジ７０等が不要となるため、第１の実施例（図２参照）と比較して製造コストを抑えることが可能となる。
【実施例８】
【００６２】
本発明の第８の実施例に係る電子制御ユニットについて、第１の実施例（図２参照）との相違点を中心に説明する。
【００６３】
本実施例に係る電子制御ユニットは、特に筐体本体１０の外周形状に特徴を有する。図２２は、本実施例に係る電子制御ユニット１の筐体本体の斜視図である。
【００６４】
図２３において、筐体本体１０の外周下面には、軸方向（Ｘ方向）に延びる筐体ヒートシンク１８が設けられている。筐体ヒートシンク１８は、軸方向の断面形状が均一であるため、押し出し成型等により筐体本体１０と一体に形成することができる。また、筐体本体１０の内周下面は、軸方向の断面形状がコ字形状に隆起した隆起部１９とを有する。これにより、回路基板４０の下面から筐体本体１０の内周下面までの伝熱距離が小さくできると共に、隆起部１９の下側に配置された筐体ヒートシンク１８の高さ寸法を大きくすることができるため、電子制御ユニット１の放熱性を更に向上させることが可能となる。
【００６５】
以上のように構成した本実施例においても、第１の実施例と同様の効果が得られる。
【００６６】
更に、軸方向に延びる筐体ヒートシンク１８は、軸方向の断面形状が均一であるため、押し出し成型等により筐体本体１０と一体に形成することができる。これにより、製造コストを増加させることなく、筐体本体１０の放熱性を向上させることが可能となる。
【００６７】
なお、図２３に示す例では、筐体本体１０の外周下面に筐体ヒートシンク１８を設ける構成としたが、電子制御ユニット１の搭載環境等に応じて、筐体本体１０の外周側面又は外周上面に設けても良い。
【００６８】
以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明は、上記した実施例に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上記した実施例は、本発明を分かり易く説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施例の構成に他の実施例の構成の一部を加えることも可能であり、ある実施例の構成の一部を削除し、あるいは、他の実施例の一部と置き換えることも可能である。
【符号の説明】
【００６９】
１…電子制御ユニット、１０…筐体本体、１１…コネクタ側開口部（一方の開口部）、１２…カバー側開口部（他方の開口部）、１３…ネジ穴、１４…ブラケット、１５…取付穴、１６…基板台座部、１７…基板押え部、１８…筐体ヒートシンク、１９…隆起部、２０…カバー、２１…カバーヒートシンク、２２…通気防水膜、２３…キャップ、２４…Ｏリング、２５…通気孔、３０…コネクタ、３１…コネクタハウジング、３２…コネクタピン、３３…コネクタ間口部、４０…回路基板、４１…固定穴、４２…電子部品、５０…シール材（第１のシール材）、５１…シール材（第２のシール材）、６０…熱伝導部材、７０…基板固定ネジ、１００…筐体、１０１…成型母材、１１１，１２１…切断面。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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