(57)【要約】【課題】電子部品と端子が接触した際、電子部品の温度が低下するのを防止または抑制することができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】検査装置１は、ＩＣデバイス９を載置可能な載置部５２と、ＩＣデバイス９が載置された場合に、載置部５２を介して、ＩＣデバイス９とは反対側に配置される熱伝導部５９と、載置部５２と熱伝導部５９とにそれぞれ当接するプローブピンと、熱伝導部５９を介してプローブピンを加熱可能なヒーター５６と、を備えている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を載置可能な電子部品載置部と、
前記電子部品が前記電子部品載置部に載置された場合に、前記電子部品載置部を介して、前記電子部品とは反対側に配置される熱伝導部と、
前記電子部品載置部と前記熱伝導部とに当接可能な端子部と、
前記熱伝導部を加熱可能な加熱部と、を備えることを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項２】
前記熱伝導部の熱伝導率は、前記電子部品載置部の熱伝導率よりも大きい請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項３】
前記端子部は、前記熱伝導部の内部に配置されている請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項４】
前記端子部は、前記熱伝導部を挿通して配置される請求項３に記載の電子部品搬送装置。
【請求項５】
前記熱伝導部と前記端子部とは、電気絶縁されている請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項６】
前記熱伝導部と前記端子部との間に空間が介在している請求項５に記載の電子部品搬送装置。
【請求項７】
前記熱伝導部と前記端子部との間に電気絶縁可能な絶縁部材が配置されている請求項５に記載の電子部品搬送装置。
【請求項８】
前記絶縁部材は、ダイヤモンド様炭素を含んでいる請求項７に記載の電子部品搬送装置。
【請求項９】
前記絶縁部材は、樹脂を含んでいる請求項７または８に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１０】
前記熱伝導部は、金属で構成されている請求項１ないし９のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１１】
前記電子部品載置部は、樹脂を含んでいる請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１２】
前記加熱部は、前記熱伝導部および前記電子部品載置部よりも鉛直方向上方に配置されている請求項１ないし１１のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１３】
前記電子部品載置部の鉛直方向上方には、断熱部材が配置されている請求項１ないし１２のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１４】
前記電子部品載置部の鉛直方向下方には、断熱部材が配置されている請求項１ないし１３のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１５】
前記熱伝導部の前記電子部品とは反対側に配置され、前記端子部と電気的に接続される配線基板を有し、
前記断熱部材は、前記熱伝導部と前記配線基板との間に配置されている請求項１４に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１６】
前記電子部品載置部と前記熱伝導部とは、平面視で重なっている部分を有している請求項１ないし１５のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１７】
前記加熱部は、平面視で、前記電子部品載置部および前記熱伝導部とは異なる位置に配置されている請求項１ないし１６のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１８】
前記加熱部は、第１の方向に沿って設けられ、前記第１の方向の長さが、前記第１の方向と直交する第２の方向の長さよりも長い請求項１ないし１７のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１９】
前記加熱部は、複数設けられており、
前記熱伝導部は、前記複数の加熱部の間に設けられている請求項１ないし１８のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項２０】
前記熱伝導部の厚さは、前記電子部品載置部の厚さよりも薄い請求項１ないし１９のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項２１】
前記熱伝導部の厚さは、前記電子部品載置部の厚さの５％以上２０％以下である請求項２０に記載の電子部品搬送装置。
【請求項２２】
前記電子部品載置部を収容可能な凹部を有する基材を備えている請求項１ないし１９のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項２３】
前記熱伝導部は、前記凹部に収納されている請求項２２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項２４】
前記熱伝導部は、平面視で、前記凹部とは異なる位置に配置されている請求項２２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項２５】
電子部品を載置可能な電子部品載置部と、
前記電子部品が前記電子部品載置部に載置された場合に、前記電子部品載置部を介して、前記電子部品とは反対側に配置される熱伝導部と、
前記電子部品載置部と前記熱伝導部とに当接可能な端子部と、
前記熱伝導部を加熱可能な加熱部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備えることを特徴とする電子部品検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えばＩＣデバイス等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置には、検査部の保持部までＩＣデバイスを搬送するための電子部品搬送装置が組み込まれている。このような電子部品搬送装置では、ＩＣデバイスがＩＣデバイス載置部に載置されて、ＩＣデバイス載置部の端子と接触することにより、検査が行われる（例えば、特許文献１参照）。また、このような電子部品搬送装置には、加熱部が設けられており、ＩＣデバイスを加熱した状態で検査が行われる。
【０００３】
特許文献１に記載された電子部品搬送装置は、加熱部が内蔵されたグランドプレートと、グランドプレート上にスペーサーを介して配置され、端子を有するソケットとを有している。加熱部の熱は、グランドプレート、スペーサーおよびソケットを介して端子およびＩＣデバイスに伝達されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−２８９２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の電子部品搬送装置では、加熱部の熱が端子およびＩＣデバイスに伝達されるまでに、グランドプレート、スペーサーおよびソケットを介するため、途中で熱が外部に逃げる傾向を示す。その結果、端子への熱の伝達が不十分となり、ＩＣデバイスが端子と接触した際、温度が低下するおそれがある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００７】
［適用例１］
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を載置可能な電子部品載置部と、
前記電子部品が前記電子部品載置部に載置された場合に、前記電子部品載置部を介して、前記電子部品とは反対側に配置される熱伝導部と、
前記電子部品載置部と前記熱伝導部とに当接可能な端子部と、
前記熱伝導部を加熱可能な加熱部と、を備えることを特徴とする。
【０００８】
これにより、熱伝導部を介して加熱部の熱を端子部に効果的に伝達することができる。よって、電子部品載置部に載置された電子部品を端子部の熱によって加熱することができる。その結果、電子部品の温度が低下するのを防止または抑制することができる。
【０００９】
［適用例２］
本発明の電子部品搬送装置では、前記熱伝導部の熱伝導率は、前記電子部品載置部の熱伝導率よりも大きいのが好ましい。
これにより、熱伝導部の熱が効率よく端子部に伝達される。
【００１０】
［適用例３］
本発明の電子部品搬送装置では、前記端子部は、前記熱伝導部の内部に配置されているのが好ましい。
これにより、熱伝導部の熱が効率よく端子部に伝達される。
【００１１】
［適用例４］
本発明の電子部品搬送装置では、前記端子部は、前記熱伝導部を挿通して配置されるのが好ましい。
これにより、熱伝導部の熱が効率よく端子部に伝達される。
【００１２】
［適用例５］
本発明の電子部品搬送装置では、前記熱伝導部と前記端子部とは、電気絶縁されているのが好ましい。
これにより、熱伝導部と端子部とが短絡するのを防止することができる。
【００１３】
［適用例６］
本発明の電子部品搬送装置では、前記熱伝導部と前記端子部との間に空間が介在しているのが好ましい。
【００１４】
これにより、簡単な構成により熱伝導部と端子部とが短絡するのを防止することができる。
【００１５】
［適用例７］
本発明の電子部品搬送装置では、前記熱伝導部と前記端子部との間に電気絶縁可能な絶縁部材が配置されているのが好ましい。
これにより、熱伝導部と端子部とが短絡するのをより効果的に防止することができる。
【００１６】
［適用例８］
本発明の電子部品搬送装置では、前記絶縁部材は、ダイヤモンド様炭素を含んでいるのが好ましい。
【００１７】
これにより、熱伝導部と端子部とを絶縁することができるとともに、耐摩耗性に優れるため、長期信頼性の向上を図ることができる。
【００１８】
［適用例９］
本発明の電子部品搬送装置では、前記絶縁部材は、樹脂を含んでいるのが好ましい。
【００１９】
これにより、熱伝導部と端子部とを絶縁することができるとともに、低コスト化を図ることができる。
【００２０】
［適用例１０］
本発明の電子部品搬送装置では、前記熱伝導部は、金属で構成されているのが好ましい。
これにより、熱伝導部の比較的高い熱伝導性を実現することができる。
【００２１】
［適用例１１］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品載置部は、樹脂を含んでいるのが好ましい。
【００２２】
これにより、電子部品載置部に電子部品を繰り返し載置したとしても、摩耗によりクズが生じるのを防止または抑制することができる。
【００２３】
［適用例１２］
本発明の電子部品搬送装置では、前記加熱部は、前記熱伝導部および前記電子部品載置部よりも鉛直方向上方に配置されているのが好ましい。
【００２４】
一般的には、電子部品の検査の際、熱伝導部の鉛直方向下方に配線基板が配置されているため、上記構成によれば、配線基板が加熱部によって過剰に加熱されるのを防止または抑制することができる。
【００２５】
［適用例１３］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品載置部の鉛直方向上方には、断熱部材が配置されているのが好ましい。
【００２６】
これにより、加熱部により加熱された熱が逃げるのを防止または抑制することができる。
【００２７】
［適用例１４］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品載置部の鉛直方向下方には、断熱部材が配置されているのが好ましい。
【００２８】
これにより、加熱部により加熱された熱が下方に逃げるのを防止または抑制することができる。
【００２９】
［適用例１５］
本発明の電子部品搬送装置では、前記熱伝導部の前記電子部品とは反対側に配置され、前記端子部と電気的に接続される配線基板を有し、
前記断熱部材は、前記熱伝導部と前記配線基板との間に配置されているのが好ましい。
これにより、熱伝導部の熱が配線基板に伝達されるのを防止することができる。
【００３０】
［適用例１６］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品載置部と前記熱伝導部とは、平面視で重なっている部分を有しているのが好ましい。
これにより、電子部品を効果的に加熱することができる。
【００３１】
［適用例１７］
本発明の電子部品搬送装置では、前記加熱部は、平面視で、前記電子部品載置部および前記熱伝導部とは異なる位置に配置されているのが好ましい。
【００３２】
これにより、電子部品が電子部品載置部に載置されるのを阻害するのを防止しつつ、電子部品を加熱することができる。
【００３３】
［適用例１８］
本発明の電子部品搬送装置では、前記加熱部は、第１の方向に沿って設けられ、前記第１の方向の長さが、前記第１の方向と直交する第２の方向の長さよりも長いのが好ましい。
これにより、効率よく電子部品を加熱することができる。
【００３４】
［適用例１９］
本発明の電子部品搬送装置では、前記加熱部は、複数設けられており、
前記熱伝導部は、前記複数の加熱部の間に設けられているのが好ましい。
これにより、効率よく電子部品を加熱することができる。
【００３５】
［適用例２０］
本発明の電子部品搬送装置では、前記熱伝導部の厚さは、前記電子部品載置部の厚さよりも薄いのが好ましい。
【００３６】
これにより、熱伝導部を電子部品載置部と重ねて配置しても、全体の厚さが過剰に厚くなるのを防止することができる。
【００３７】
［適用例２１］
本発明の電子部品搬送装置では、前記熱伝導部の厚さは、前記電子部品載置部の厚さの５％以上２０％以下であるのが好ましい。
【００３８】
これにより、熱伝導部を電子部品載置部と重ねて配置しても、全体の厚さが過剰に厚くなるのを防止することができる。
【００３９】
［適用例２２］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品載置部を収容可能な凹部を有する基材を備えているのが好ましい。
これにより、凹部に電子部品載置部を収容することができる。
【００４０】
［適用例２３］
本発明の電子部品搬送装置では、前記熱伝導部は、前記凹部に収納されているのが好ましい。
これにより、凹部に熱伝導部と電子部品載置部とを一括して収容することができる。
【００４１】
［適用例２４］
本発明の電子部品搬送装置では、前記熱伝導部は、平面視で、前記凹部とは異なる位置に配置されているのが好ましい。
【００４２】
これにより、熱伝導部の形状にもよるが、熱伝導部と電子部品載置部との接触面積を大きくすることができる。よって、より効果的に熱伝導部を加熱することができ、端子および電子部品を加熱することができる。
【００４３】
［適用例２５］
本発明の電子部品検査装置は、電子部品を載置可能な電子部品載置部と、
前記電子部品が前記電子部品載置部に載置された場合に、前記電子部品載置部を介して、前記電子部品とは反対側に配置される熱伝導部と、
前記電子部品載置部と前記熱伝導部とに当接可能な端子部と、
前記熱伝導部を加熱可能な加熱部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備えることを特徴とする。
【００４４】
これにより、熱伝導部を介して加熱部の熱を端子部に伝達することができる。よって、電子部品載置部に載置された電子部品を端子部の熱によって加熱することができる。その結果、電子部品の温度が低下するのを防止または抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を示す概略図である。
【図２】図２は、図１に示す電子部品検査装置の搬送部および検査部を示す図である。
【図３】図３は、図１に示す電子部品検査装置の検査部を示す断面図である。
【図４】図４は、図３中の載置部および熱伝導部の拡大断面図である。
【図５】図５は、（ａ）が端子部を示す側面図であり、（ｂ）が端子部と電子部品とが接触した状態を示す断面図である。
【図６】図６は、図２中の破線で囲まれた部分を示す拡大平面図である。
【図７】図７は、本発明の電子部品検査装置の第２実施形態が備える検査部の拡大断面図である。
【図８】図８は、本発明の電子部品検査装置の第３実施形態が備える検査部の拡大平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４６】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を示す概略図である。図２は、図１に示す電子部品検査装置の搬送部および検査部を示す図である。図３は、図１に示す電子部品検査装置の検査部を示す断面図である。図４は、図３中の載置部および熱伝導部の拡大断面図である。図５は、（ａ）が端子部を示す側面図であり、（ｂ）が端子部と電子部品とが接触した状態を示す断面図である。図６は、図２中の破線で囲まれた部分を示す拡大平面図である。
【００４７】
なお、以下では、説明の便宜上、図に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、電子部品の搬送方向の上流側を単に「上流側」とも言い、下流側を単に「下流側」とも言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いた状態も含む。
【００４８】
図１に示す検査装置（電子部品検査装置）１は、例えば、ＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージやＬＧＡ（Land Grid Array）パッケージ等のＩＣデバイス、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＯＬＥＤ（Organic Electroluminescence Display）、電子ペーパー等の表示デバイス、ＣＩＳ（CMOS Image Sensor）、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）、加速度センサー、ジャイロセンサー、圧力センサー等の各種センサー、さらには水晶振動子を含む各種振動子等、を含む電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査を行う前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９」とする。
【００４９】
図４に示すように、ＩＣデバイス９は、本体部９１と、本体部９１の外部に設けられた複数の端子（電極）９２とを有している。各端子９２は、それぞれ、本体部９１の内部の回路部に電気的に接続されている。本体部９１の形状は、特に限定されないが、本実施形態では、本体部９１は、板状をなし、また、Ｚ方向から見たとき、すなわち、平面視で、四角形をなしている。また、その四角形は、本実施形態では、正方形または長方形である。また、各端子９２は、本体部９１の下部（または側部）に設けられ、球状をなしている。
【００５０】
図１に示すように、検査装置１は、供給部２と、供給側配列部３と、搬送部４と、検査部５と、回収側配列部６と、回収部７と、これら各部の制御を行う制御部８と、を有している。また、検査装置１は、供給部２、供給側配列部３、搬送部４、検査部５、回収側配列部６および回収部７を配置するベース１１と、供給側配列部３、搬送部４、検査部５および回収側配列部６を収容するようにベース１１に被せられているカバー１２と、を有している。なお、ベース１１の上面であるベース面１１１は、ほぼ水平となっており、このベース面１１１に供給側配列部３、搬送部４、検査部５、回収側配列部６の構成部材が配置されている。また、検査装置１は、この他、必要に応じて、ＩＣデバイス９を加熱するためのヒーターやチャンバー等を有していてもよい。
【００５１】
このような検査装置１は、供給部２が供給側配列部３にＩＣデバイス９を供給し、供給されたＩＣデバイス９を供給側配列部３に配列し、配列したＩＣデバイス９を搬送部４が検査部５に搬送し、搬送したＩＣデバイス９を検査部５が検査し、検査を終えたＩＣデバイス９を搬送部４が回収側配列部６に搬送／配列し、回収側配列部６に配列したＩＣデバイス９を回収部７が回収するように構成されている。このような検査装置１によれば、ＩＣデバイス９の供給・検査・回収を自動的に行うことができる。なお、検査装置１では、検査部５を除く構成、すなわち、供給部２、供給側配列部３、搬送部４、回収側配列部６、回収部７および制御部８の一部等により、搬送装置（電子部品搬送装置）１０が構成されている。搬送装置１０は、ＩＣデバイス９の搬送等を行う。
【００５２】
以下、搬送部４および検査部５の構成について説明する。
≪搬送部≫
搬送部４は、図２に示すように、供給側配列部３の載置ステージ３４１上に配置されているＩＣデバイス９を検査部５まで搬送し、検査部５での検査を終えたＩＣデバイス９を回収側配列部６まで搬送するユニットである。このような搬送部４は、シャトル４１と、供給ロボット４２と、検査ロボット４３と、回収ロボット４４と、を有している。
【００５３】
−シャトル−
シャトル４１は、載置ステージ３４１上のＩＣデバイス９を検査部５の近傍まで搬送するため、さらには、検査部５で検査された検査済みのＩＣデバイス９を回収側配列部６の近傍まで搬送するためのシャトルである。このようなシャトル４１には、ＩＣデバイス９を収容するための４つのポケット４１１がＸ方向に並んで形成されている。また、シャトル４１は、直動ガイドによってガイドされており、リニアモーター等の駆動源によってＸ方向に往復移動可能となっている。
【００５４】
−供給ロボット−
供給ロボット４２は、載置ステージ３４１上に配置されているＩＣデバイス９をシャトル４１に搬送するロボットである。このような供給ロボット４２は、ベース１１に支持された支持フレーム４２１と、支持フレーム４２１に支持され、支持フレーム４２１に対してＹ方向に往復移動可能な移動フレーム４２２と、移動フレーム４２２に支持された４つのハンドユニット（把持ロボット）４２３と、を有している。各ハンドユニット４２３は、昇降機構および吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９を吸着することで把持することができる。
【００５５】
−検査ロボット−
検査ロボット４３は、シャトル４１に収容されたＩＣデバイス９を検査部５へ搬送するとともに、検査を終えたＩＣデバイス９を検査部５からシャトル４１へ搬送するロボットである。また、検査ロボット４３は、検査の際に、ＩＣデバイス９を検査部５に押し付け、ＩＣデバイス９に所定の検査圧を印加することもできる。このような検査ロボット４３は、ベース１１に支持された支持フレーム４３１と、支持フレーム４３１に支持され、支持フレーム４３１に対してＹ方向に往復移動可能な移動フレーム４３２と、移動フレーム４３２に支持された４つのハンドユニット（把持部）４３３と、を有している。各ハンドユニット４３３の配置は特に限定されず、図示の配置は、一例である。また、各ハンドユニット４３３は、ＩＣデバイス９を吸着する吸着部等を有している。
【００５６】
−回収ロボット−
回収ロボット４４は、検査部５での検査を終えたＩＣデバイス９を回収側配列部６に搬送するロボットである。このような回収ロボット４４は、ベース１１に支持された支持フレーム４４１と、支持フレーム４４１に支持され、支持フレーム４４１に対してＹ方向に往復移動可能な移動フレーム４４２と、移動フレーム４４２に支持された４つのハンドユニット（把持ロボット）４４３と、を有している。各ハンドユニット４４３は、昇降機構および吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９を吸着することで把持することができる。
【００５７】
このような搬送部４は、次のようにしてＩＣデバイス９を搬送する。まず、シャトル４１が図中左側に移動し、供給ロボット４２が載置ステージ３４１上のＩＣデバイス９をシャトル４１に搬送する（ＳＴＥＰ１）。次に、シャトル４１が中央へ移動し、検査ロボット４３がシャトル４１上のＩＣデバイス９を検査部５へ搬送する（ＳＴＥＰ２）。次に、検査ロボット４３が検査部５での検査を終えたＩＣデバイス９をシャトル４１へ搬送する（ＳＴＥＰ３）。次に、シャトル４１が図中右側へ移動し、回収ロボット４４がシャトル４１上の検査済みのＩＣデバイス９を回収側配列部６に搬送する（ＳＴＥＰ４）。このようなＳＴＥＰ１〜ＳＴＥＰ４を繰り返すことで、ＩＣデバイス９を検査部５を経由して回収側配列部６へ搬送することができる。
【００５８】
以上、搬送部４の構成について説明したが、搬送部４の構成としては、載置ステージ３４１上のＩＣデバイス９を検査部５へ搬送し、検査を終えたＩＣデバイス９を回収側配列部６へ搬送することができれば、特に限定されない。例えば、シャトル４１を省略し、供給ロボット４２、検査ロボット４３および回収ロボット４４のいずれか１つのロボットで、載置ステージ３４１から検査部５への搬送、および、検査部５から回収側配列部６への搬送を行ってもよい。
【００５９】
≪制御部≫
制御部８は、例えば、検査制御部と、駆動制御部と、を有している。検査制御部は、例えば、図示しないメモリー内に記憶されたプログラムに基づいて、検査部５に配置されたＩＣデバイス９の電気的特性の検査等を行う。また、駆動制御部は、例えば、供給部２、供給側配列部３、搬送部４、検査部５、回収側配列部６および回収部７の各部の駆動を制御し、ＩＣデバイス９の搬送等を行う。また、制御部８は、ＩＣデバイス９の温度制御も行う。
【００６０】
≪検査部≫
検査部５は、ＩＣデバイス９の電気的特性を検査・試験するユニット（テスター）である。図３および図４に示すように、検査部５は、ＩＣデバイス９を保持する保持部（ソケット）５１と、保持部５１の上方に配置された枠体５３と、保持部５１の下方に配置されたロードボード５４（配線基板）と、保持部５１の内部に配置された複数のプローブピン５５と、枠体５３に設けられたヒーター（加熱部）５６とを有している。
【００６１】
保持部５１は、ＩＣデバイス９を保持するものであり、ＩＣデバイス９の種類によって交換可能である。保持部５１は、基材５７と、載置部（電子部品載置部）５２と、熱伝導部５９とを有している。
【００６２】
図３に示すように、基材５７は、板状をなし、枠体５３のガイド孔に挿入されるガイドピン５７１と、ハンドユニット４３３に形成されたガイド孔（図示せず）に挿入される複数のガイドピン５７２とを有している。ガイドピン５７１は、保持部５１の枠体５３に対する位置決めを行うものである。一方、ガイドピン５７２は、ＩＣデバイス９を搬送してきたハンドユニット４３３の保持部５１に対する位置決めを行うものである。
【００６３】
また、基材５７には、上面５７３に開放する上面側開口５７４と、下面５７５に開口する下面側開口（凹部）５７６とが形成されている。上面側開口５７４と下面側開口５７６とは、互いに連通している。また、下面側開口５７６は、基材５７の平面視で上面側開口５７４よりも大きい。なお、本実施形態では、上面側開口５７４と下面側開口５７６とは、それぞれ４つずつ設けられており、本実施形態では、Ｘ軸方向に沿って並んでいる。下面側開口５７６には、載置部５２と熱伝導部５９とが収容されている。このように、下面側開口５７６を設けることにより、載置部５２と熱伝導部５９とを一括して収容することができ、保持部５１全体で見たとき、基材５７の厚さ以上に厚い部分が省略された状態となる。よって、保持部５１が必要以上に厚くなるのを防止することができる。
【００６４】
なお、上面側開口５７４および下面側開口５７６の形成数は、本実施形態ではそれぞれ４つであるが、これに限定されず、１つ、２つ、３つまたは５つ以上であってもよい。また、上面側開口５７４および下面側開口５７６の配置態様は、本実施形態ではＸ方向に沿って１列配置されているが、これに限定されず、Ｘ方向およびＹ方向にそれぞれ複数個ずつ行列状に配置されていてもよいし、Ｙ方向に沿って１列配置されていてもよい。
【００６５】
また、図３に示すように、基材５７の上面５７３上には、断熱性を有する断熱部材７０が設けられている。これにより、ヒーター５６によって加熱された基材５７の熱が上方に逃げるのを防止することができる。
【００６６】
載置部５２は、板状をなし、ＩＣデバイス９が載置される貫通孔５２１を有している。また、貫通孔５２１の側壁部５２３は、傾斜したテーパ状になっており、ＩＣデバイス９の出し入れが容易となっている。この載置部５２の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、環状ポリオレフィン、ポリスチレン、アクリル樹脂のような各種樹脂を用いることができる。これにより、載置部５２にＩＣデバイス９を繰り返し載置したとしても、摩耗によりクズが生じるのを防止または抑制することができる。
【００６７】
熱伝導部５９は、板状をなし、基材５７に下面側開口５７６内で、かつ、載置部５２の下側に配置されている。この熱伝導部５９の熱伝導率は、載置部５２の熱伝導率よりも大きい。また、熱伝導部５９には、多数の貫通孔で構成され、プローブピン５５が挿入される挿入孔５９１が設けられている。挿入孔５９１は、それぞれ横断面形状が円形をなしている。このような熱伝導部５９は、例えば、鉄、ニッケル、ステンレス鋼、銅、真鍮、アルミニウム、チタン、マグネシウム等の各種金属、またはこれらを含む合金等のような熱伝導率が比較的高い金属材料で構成されている。これらの中でも、特に、銅（熱伝導率が３８６［Ｗ・ｍ−１・Ｋ−１］）、アルミニウム（熱伝導率が２３６［Ｗ・ｍ−１・Ｋ−１］）は、熱伝導率が比較的高く、入手が容易であるという利点がある。
【００６８】
図５（ａ）および（ｂ）に示すように、プローブピン５５は、ピン本体５５１と、ピン本体５５１の両端側から突出した２つの接触部５５２と、ピン本体５５１に内蔵され、各接触部５５２がそれぞれ離間する方向に付勢する付勢部５５３とを有している。ＩＣデバイス９を載置部５２に配置した状態で、検査ロボット４３のハンドユニット４３３がＩＣデバイス９を押圧することにより、各接触部５５２は、付勢部５５３の付勢力に抗して互いに接近する方向に移動する。この状態においてＩＣデバイス９とロードボード５４とがプローブピン５５を介して電気的に接続され、ＩＣデバイス９の検査が行われる。なお、ＩＣデバイス９の検査は、制御部８に記憶されているプログラムに基づいて行われる。このようなプローブピン５５は、例えば、熱伝導部５９と同様の比較的熱伝導率の高い材料で構成されているのが好ましい。
【００６９】
また、図５（ｂ）に示すように、プローブピン５５の外径φＤは、挿入孔５９１の内径φｄよりも小さい。これにより、プローブピン５５の外周と挿入孔５９１の内周とが離間した状態とすることができる。これにより、プローブピン５５と熱伝導部５９とが絶縁された状態とすることができる。よって、プローブピン５５と熱伝導部５９とが短絡するのを防止することができる。
【００７０】
また、プローブピン５５の外周（接触部５５２以外の部分）には、絶縁性を有する被膜が形成されているのが好ましい。この被膜を構成する材料としては、特に限定されず、例えば、シリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂等の樹脂材料や、リン酸マグネシウム、リン酸カルシウム、リン酸亜鉛、リン酸マンガン、リン酸カドミウムのようなリン酸塩、ケイ酸ナトリウムのようなケイ酸塩（水ガラス）や、ダイヤモンド様炭素（ＤＬＣ：Ｄｉａｍｏｎｄ  Ｌｉｋｅ  Ｃａｒｂｏｎ）の無機材料が挙げられる。
【００７１】
これらの中でも特に、ダイヤモンド様炭素を用いることにより、絶縁性に優れるとともに、耐摩耗性にも優れる。よって、プローブピン５５を繰り返し使用するうちにプローブピン５５が挿入孔５９１の内周面に多数回接触したとしても、被膜が剥離したりするのを防止または抑制することができる。よって、長期にわたって高い絶縁性を確保することができる。一方、被膜を上記のような樹脂材料で構成する場合、比較的容易に被膜を形成することができる。
【００７２】
ここで、ＩＣデバイス９に対して電気的特性の検査を実行する場合、ＩＣデバイス９を所定温度（例えば、８５℃程度）に加熱して行なうことがある。検査装置１では、検査ロボット４３の４つのハンドユニット４３３は、それぞれ、この加熱が可能に構成されている。
【００７３】
しかしながら、従来では、ＩＣデバイス９がハンドユニット４３３で加熱されながら検査部５に搬送されてきても、プローブピン５５と接触した際、プローブピン５５に熱を奪われて、ＩＣデバイス９の温度が低下するおそれがある。その結果、ＩＣデバイス９の温度が検査温度からズレてしまい、この温度低下状態で、ＩＣデバイス９に対する検査を行なうこととなる。このような検査を経て得られたＩＣデバイス９は、製品としての信頼性が低いものと判断されるおそれがある。
【００７４】
検査装置１では、ＩＣデバイス９がプローブピン５５と接触した際、ＩＣデバイス９の温度が低下するのを防止するのに有効な構成となっている。以下、このことについて説明する。
【００７５】
図３および図６に示すように、枠体５３には、丸棒状をなす４つのヒーター５６が設けられている。ヒーター５６の温度は、プローブピン５５や熱伝導部５９の構成材料等にもよるが、例えば、８０〜１２０℃程度とされる。
【００７６】
ヒーター５６の熱Ｑは、まず、基材５７に伝達され、次いで熱伝導部５９に伝達される。そして、図４に示すように、熱伝導部５９に伝達された熱Ｑは、プローブピン５５に伝達され、プローブピン５５が加熱される。検査装置１では、熱伝導部５９の熱伝導率が比較的高く、プローブピン５５に効率よく熱Ｑを伝達することができるため、プローブピン５５を効率よく加熱することができる。これにより、ＩＣデバイス９がプローブピン５５と接触した際、ＩＣデバイス９の温度が低下するのを防止または抑制することができる。従って、検査装置１では、正確な検査を行うことができる。
【００７７】
特に、図４および図５（ｂ）に示すように、プローブピン５５は、熱伝導部５９の内部に配置されている。すなわち、プローブピン５５が熱伝導部５９の挿入孔５９１に配置されている。このため、プローブピン５５は、外周の全周にわたって熱伝導部５９に囲まれていることとなる。よって、プローブピン５５には、熱伝導部５９からの熱Ｑが均一にかつ効率よく伝達される。
【００７８】
また、図６に示すように、４本のヒーター５６は、２本の長いヒーター５６ａと、２本の短いヒーター５６ｂとで構成されている。また、これらヒーター５６ａ、５６ｂは、枠体５３の形状に沿うように、すなわち、枠体５３の長辺部５３１にヒーター５６ａが配置され、枠体５３の短辺部５３２にヒーター５６ｂが埋設されている。このため、保持部５１の平面視で、熱伝導部５９を囲んでいる。よって、ヒーター５６の熱は、四方から熱伝導部５９に伝達されることとなる。従って、ムラなく熱伝導部５９を加熱することができる。
【００７９】
また、枠体５３およびヒーター５６は、保持部５１の平面視で、載置部５２および熱伝導部５９から外れた位置に配置されている。これにより、ＩＣデバイス９が載置部５２に載置されるのをヒーター５６が阻害するのを防止することができる。
【００８０】
また、図３に示すように、ヒーター５６は、載置部５２および熱伝導部５９よりも鉛直方向上方に配置されている。このため、載置部５２および熱伝導部５９の鉛直方向下方にロードボード５４を配置することができる。
【００８１】
また、図３および図６に示すように、枠体５３の、各ヒーター５６ａ、５６ｂの近傍には、それぞれ、温度検出部８０が埋設されている。この温度検出部８０は、制御部８と電気的に接続されている。これにより、制御部８でヒーター５６ａ、５６ｂの温度を管理することができる。
【００８２】
前述したようにＩＣデバイス９に対する検査温度を「８５℃」とする場合、温度検出部８０での検出温度が例えば１３５±１５℃の範囲内であれば、ＩＣデバイス９が８５℃に加熱されているとみなすことができる。
【００８３】
図４に示すように、ロードボード５４と基材５７との間には、断熱部材６０が設けられている。断熱部材６０は、板状（シート状）をなしており、その上面が基材５７の下面および熱伝導部５９の下面に密着している。この断熱部材６０は、加熱部によって加熱された基材５７および熱伝導部５９の熱がロードボード５４に伝達されるのを防止するものである。これにより、熱Ｑが外部に逃げてプローブピン５５の加熱が不十分になるのを防止することができる。さらに、ロードボード５４が加熱されるのを防止することもできる。よって、正確に検査を行うことができる。
【００８４】
このように、検査装置１では、ヒーター５６の熱を、熱伝導部５９がプローブピン５５に効率よく伝達することができる。よって、ＩＣデバイス９がプローブピン５５と接触してもＩＣデバイス９の温度が低下するのを防止することができる。その結果、ＩＣデバイス９の検査を正確に行うことができる。
【００８５】
＜第２実施形態＞
図７は、本発明の電子部品検査装置の第２実施形態が備える検査部の拡大断面図である。
【００８６】
以下、これらの図を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【００８７】
本実施形態は、熱伝導部の構成が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
図７に示すように、検査装置１Ａの検査部５Ａでは、載置部５２Ａが基材５７の下面側開口５７６内に配置され、熱伝導部５９Ａが下面側開口５７６の外側に位置している。以下、このことについて詳細に説明する。
【００８８】
載置部５２Ａは、第１実施形態での載置部５２と熱伝導部５９とが一体的に形成されたような形状をなしている。すなわち、載置部５２Ａは、上面に開口し、ＩＣデバイス９が配置される凹部５２４と、凹部５２４の底部５２５から下面側に開口し、プローブピン５５が挿入される複数の挿入孔５２６とを有している。
【００８９】
熱伝導部５９Ａは、板状をなしており、厚さが載置部５２Ａの厚さよりも薄くなっている。この熱伝導部５９Ａは、平面視で、載置部５２Ａよりも大きい。また、熱伝導部５９Ａには、載置部５２Ａの挿入孔５２６と連通する貫通孔５９３が設けられている。この貫通孔５９３には、プローブピン５５が挿入される。
【００９０】
このような、熱伝導部５９Ａは、上面５９２が、基材５７の下面５７５と、載置部５２Ａの下面５２７と密着するように基材５７および載置部５２Ａの鉛直方向下方に配置されている。これにより、載置部５２Ａと熱伝導部５９Ａとの接触面積を、第１実施形態よりも大きく確保することができる。よって、基材５７の熱Ｑが熱伝導部５９Ａに、より効果的に伝達され、プローブピン５５を加熱することができる。
【００９１】
また、熱伝導部５９Ａの厚さが載置部５２Ａの厚さよりも薄いことにより、保持部５１全体で見たときの厚さが厚くなりすぎるのを防止または抑制することができる。熱伝導部５９Ａの厚さは、載置部５２Ａの厚さの５％以上２０％以下であるのが好ましく、１０％以上１５％以下であるのがより好ましい。
【００９２】
熱伝導部５９Ａの厚さが厚すぎると、保持部５１全体での厚さが比較的厚くなる傾向を示す。一方、熱伝導部５９Ａが薄すぎると、貫通孔５９３の長さが短すぎて、プローブピン５５に臨む面積が小さくなる。このため、プローブピン５５を十分に加熱するのが難しくなる。
【００９３】
＜第３実施形態＞
図８は、本発明の電子部品検査装置の第３実施形態が備える検査部の拡大平面図である。
【００９４】
以下、これらの図を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【００９５】
本実施形態は、加熱部の配置が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
図８に示すように、検査装置１Ｂの検査部５Ｂでは、４本のヒーター５６ｃが、枠体５３の長辺部５３１に偏在して設けられている。一方の長辺部５３１には、２本のヒーター５６ｃが埋設され、他方の長辺部５３１にも２本のヒーター５６ｃが埋設されている。
【００９６】
各長辺部５３１では、２本のヒーター５６ｃは、長辺部５３１の両端側から中央部に向って差し込まれるようにして埋設されている。また、各長辺部５３１では、２本のヒーター５６ｃの端部同士が離間しており、その間に温度検出部８０が埋設されている。
【００９７】
このような第３実施形態によれば、１つの温度検出部８０が、２本のヒーター５６ｃの温度検出を担っている。これにより、４本のヒーター５６の近傍にそれぞれ専用の温度検出部８０を設置するのに比べて、簡素な構成とすることができるとともに、低コスト化を図ることができる。
【００９８】
以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
【００９９】
また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
【符号の説明】
【０１００】
１……検査装置
１Ａ……検査装置
１Ｂ……検査装置
２……供給部
３……供給側配列部
３４１……載置ステージ
４……搬送部
４１……シャトル
４１１……ポケット
４２……供給ロボット
４２１……支持フレーム
４２２……移動フレーム
４２３……ハンドユニット
４３……検査ロボット
４３１……支持フレーム
４３２……移動フレーム
４３３……ハンドユニット
４４……回収ロボット
４４１……支持フレーム
４４２……移動フレーム
４４３……ハンドユニット
５……検査部
５Ａ……検査部
５Ｂ……検査部
５１……保持部
５２……載置部
５２Ａ……載置部
５２１……貫通孔
５２３……側壁部
５２４……凹部
５２５……底部
５２６……挿入孔
５２７……下面
５３……枠体
５３１……長辺部
５３２……短辺部
５４……ロードボード
５５……プローブピン
５５１……ピン本体
５５２……接触部
５５３……付勢部
５６……ヒーター
５６ａ……ヒーター
５６ｂ……ヒーター
５６ｃ……ヒーター
５７……基材
５７１……ガイドピン
５７２……ガイドピン
５７３……上面
５７４……上面側開口
５７５……下面
５７６……下面側開口
５９……熱伝導部
５９Ａ……熱伝導部
５９１……挿入孔
５９２……上面
５９３……貫通孔
６……回収側配列部
７……回収部
８……制御部
９……ＩＣデバイス
９１……本体部
９２……端子
１０……搬送装置
１１……ベース
１１１……ベース面
１２……カバー
６０……断熱部材
７０……断熱部材
８０……温度検出部
Ｑ……熱
φＤ……外径
φｄ……内径
【図１】
2017009391.tif 000003
【図２】
2017009391.tif 000004
【図３】
2017009391.tif 000005
【図４】
2017009391.tif 000006
【図５】
2017009391.tif 000007
【図６】
2017009391.tif 000008
【図７】
2017009391.tif 000009
【図８】
2017009391.tif 000010