(57)【要約】      （修正有）【課題】ボルトを抜け止めしつつ当該ボルトによって固定される蓋の歪みを軽減できる技術の提供。【解決手段】本体部と、車載制御装置のメモリカードスロットの蓋２０と、蓋に形成された貫通穴２１を貫通して蓋を本体部に固定するボルト３０と、を含む車載制御装置のケースであって、本体部は、蓋との接触面からボルトの螺合方向側に向けて立ち上がった壁面の内側にボルトの挿入空間１３ｂを形成するとともに、挿入空間の最奥部にてボルトが螺合する雌ネジ部１３ｃが設けられた立ち上がり部１３を備え、ボルトは、螺合方向の直交方向の径が挿入空間よりも大きい頭部３１またはワッシャ３２と、頭部またはワッシャよりも螺合方向側に形成され、直交方向における径が蓋の貫通穴よりも小さい小径部３３と、小径部よりも螺合方向側に形成され、直交方向における径が小径部よりも大きく、挿入空間よりも小さく、かつ、蓋の貫通穴以上である大径部３４と、を備える。【選択図】図２
2017177906.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
車載制御装置を収容する本体部と、前記車載制御装置のメモリカードスロットの蓋と、前記蓋に形成された貫通穴を貫通して前記蓋を前記本体部に固定するボルトと、を含む前記車載制御装置のケースであって、
前記本体部は、
前記蓋との接触面から前記ボルトの螺合方向側に向けて立ち上がった壁面の内側に前記ボルトの挿入空間を形成するとともに、前記挿入空間の最奥部にて前記ボルトが螺合する雌ネジ部が設けられた立ち上がり部を備え、
前記ボルトは、
前記螺合方向の直交方向の径が前記挿入空間よりも大きい頭部またはワッシャと、
前記頭部またはワッシャよりも前記螺合方向側に形成され、前記直交方向における径が前記蓋の前記貫通穴よりも小さい小径部と、
前記小径部よりも前記螺合方向側に形成され、前記直交方向における径が前記小径部よりも大きく、前記挿入空間よりも小さく、かつ、前記蓋の前記貫通穴以上である大径部と、
を備える車載制御装置のケース。
【請求項２】
前記直交方向における前記頭部または前記ワッシャの径と、前記挿入空間の径との差は、
前記直交方向における前記貫通穴の径と前記小径部との径の差よりも大きい、
請求項１に記載の車載制御装置のケース。
【請求項３】
前記大径部は、前記雌ネジ部と螺合する雄ネジ部である、
請求項１または請求項２のいずれかに記載の車載制御装置のケース。
【請求項４】
前記蓋の前記貫通穴は、前記大径部としての前記雄ネジ部が螺合して貫通する雌ネジ穴である、
請求項３に記載の車載制御装置のケース。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、車載制御装置のケースに関する。
【背景技術】
【０００２】
ボルトの脱落を防止する技術が知られている（特許文献１、参照）。特許文献１において、ボルトが貫通する穴よりも径の大きいＥリングをボルトに取り付けている。これにより、Ｅリングが穴の周辺に干渉してボルトの脱落を防止できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２-２３３０２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、Ｅリングを取り付けた状態でボルトが螺合方向に移動することを許容できるように、Ｅリングと干渉しない空間を設けておく必要がある。Ｅリングと干渉しない空間を設けることにより、ボルトが貫通する穴の周辺の剛性が低下し、ボルトの締め付け力によって歪みが生じるという問題があった。さらに、歪みによって隙間が生じると、耐ノイズ性能が悪化するという問題もあった。一方、ボルトが貫通する穴の周辺の板厚を増大させることにより歪みを防止することも考えられるが、重量の増加を招いてしまう。
本発明は、前記課題にかんがみてなされたもので、ボルトを抜け止めしつつ当該ボルトによって固定される蓋の歪みを軽減できる技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記の目的を達成するため、本発明の車載制御装置のケースは、車載制御装置を収容する本体部と、車載制御装置のメモリカードスロットの蓋と、蓋に形成された貫通穴を貫通して蓋を本体部に固定するボルトと、を含む。本体部は、蓋との接触面からボルトの螺合方向側に向けて立ち上がった壁面の内側にボルトの挿入空間を形成するとともに、挿入空間の最奥部にてボルトが螺合する雌ネジ部が設けられた立ち上がり部を備える。ボルトは、螺合方向の直交方向の径が挿入空間よりも大きい頭部またはワッシャと、頭部またはワッシャよりも螺合方向側に形成され、直交方向における径が蓋の貫通穴よりも小さい小径部と、小径部よりも螺合方向側に形成され、直交方向における径が小径部よりも大きく、挿入空間よりも小さく、かつ、蓋の貫通穴以上である大径部と、を備える。
【０００６】
前記の構成において、螺合方向の直交方向において、ボルトの頭部またはワッシャからボルトの締付力が伝わる領域を、挿入空間よりも広い範囲とすることができる。そのため、挿入空間の周辺に設けられた立ち上がり部の壁面によって、ボルトの締付力が伝わる領域の剛性を高めることができる。従って、ボルトによって固定される蓋の歪みを軽減できる。さらに、蓋の歪みが軽減できるため、メモリカードスロットを確実に遮蔽することができ、メモリカードスロットに電磁ノイズが影響する可能性を低減できる。また、蓋が接触面にて確実に本体部に接触することにより、グランドを安定させることができ、蓋がアンテナ（ノイズ源）となる可能性を低減できる。また、ボルトの大径部の径は、蓋に形成された貫通穴の径以上であるため、貫通穴の周辺が大径部に干渉してボルトを蓋から抜け止めすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１Ａ，図１Ｂは車載制御装置のケースの斜視図である。
【図２】図２Ａ，図２Ｂは車載制御装置のケースの部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
ここでは、下記の順序に従って本発明の実施の形態について説明する。
（１）第１実施形態：
（２）他の実施形態：
【０００９】
（１）ナビゲーションシステムの構成：
図１Ａ，図１Ｂは、本発明の一実施形態にかかる車載制御装置４０のケース１の斜視図である。本実施形態の車載制御装置４０は車両に搭載され、当該車両が備えるＥＣＵ（electronic control unit）に地図データを送信する装置である。車載制御装置４０は、図示しない通信ケーブルを介してＥＣＵに地図データを有線送信する。
【００１０】
ケース１は、車載制御装置４０を収容する本体部１０と、車載制御装置４０のメモリカードスロット４１の蓋２０と、蓋２０に形成された貫通穴２１を貫通して蓋２０を本体部１０に固定するボルト３０と、を含む。車載制御装置４０は、メモリカードスロット４１に挿入されたメモリカードに記録されている地図データを読み出し、当該地図データを車両のＥＣＵに送信する。本体部１０は、車載制御装置４０の外形形状よりもわずかに大きい収容空間を有する箱体であり、当該収容空間内に車載制御装置４０が収容された状態で車載制御装置４０が本体部１０にネジ止め固定される。
【００１１】
図１Ｂは、蓋２０が開いた状態を示す。図１Ｂに示すように、本体部１０のうち、車載制御装置４０のメモリカードスロット４１に対応する位置に開口１１が形成されており、当該開口１１にてメモリカードスロット４１が露出する。蓋２０が開いた状態において、メモリカードをメモリカードスロット４１に対して抜き差しできる。
【００１２】
図１Ａは、蓋２０が閉じた状態を示す。図１Ａに示すように、蓋２０が閉じた状態においては本体部１０の開口１１が蓋２０によって遮蔽される。蓋２０は平面状に形成されており、本体部１０のうち蓋２０が接触する部位である接触面１２も平面状に形成されている。そのため、蓋２０が閉じた状態において、接触面１２に蓋２０が平面同士で密着した状態となる。これにより、メモリカードスロット４１に挿入されたメモリカードを塵や埃等の異物から保護するとともに、外部にて放出される電磁ノイズから保護することができる。
【００１３】
蓋２０は、矩形状に形成されており、本体部１０に対して回転可能に連結されている。蓋２０の下辺の部分に、当該下辺と平行な方向の回転軸（不図示）が設けられており、当該回転軸まわりに蓋２０が回転する。本体部１０の接触面１２にはボルト３０をネジ止め可能な立ち上がり部１３（破線）が形成されており、接触面１２に密着するように蓋２０を回転させた状態において、蓋２０の貫通穴２１と立ち上がり部１３とが、蓋２０に垂直な方向において一直線上に並ぶこととなる。そして、蓋２０の貫通穴２１を貫通する状態で、蓋２０に垂直な方向にボルト３０を螺合させていくことにより、図１Ａのようにボルト３０によって蓋２０を本体部１０に固定できる。
【００１４】
以下、図２Ａ，図２Ｂを用いて立ち上がり部１３とボルト３０の詳細な構成を説明する。図２Ａ，図２Ｂは、ケース１の部分断面図（図１ＡのＡ−Ａ線断面図）である。Ａ−Ａ線断面は、ボルト３０の中心軸を通過する断面であり、図２Ａ，図２Ｂの横方向が蓋２０に平行な方向（水平方向）に対応し、図２Ａ，図２Ｂの縦方向が蓋２０に垂直な方向に対応する。上述したように、ボルト３０の螺合方向は蓋２０に垂直な方向であり、図２Ａ，図２Ｂにおける下方に対応する。なお、ボルト３０の螺合方向とは、ボルト３０を締め付ける際の推進方向を意味する。ボルト３０の螺合方向に直交する方向、すなわち蓋２０と平行な方向を直交方向と表記する。直交方向は、図２Ａ，図２Ｂにおける横方向に対応する。図２Ａはボルト３０が立ち上がり部１３に螺合された状態を示し、図２Ｂはボルト３０が立ち上がり部１３に螺合されていない状態を示す。
【００１５】
立ち上がり部１３は、蓋２０との接触面１２からボルト３０の螺合方向側に向けて立ち上がった壁面１３ａの内側にボルト３０の挿入空間１３ｂを形成している。この挿入空間１３ｂの最奥部にてボルト３０が螺合する雌ネジ部１３ｃが設けられている。本実施形態において、接触面１２と立ち上がり部１３とが一体的に成型されている。また、接触面１２と立ち上がり部１３の厚みは同等となっている。壁面１３ａは、Ａ−Ａ線断面において略Ｕ字状に形成されており、接触面１２に垂直な２個の垂直面１３ａ１，１３ａ１と、当該２個の垂直面１３ａ１，１３ａ１を接続する１個の接続面１３ａ２とによって構成されている。２個の垂直面１３ａ１，１３ａ１は、互いに平行な平面である。壁面１３ａにおける２個の垂直面１３ａ１，１３ａ１と１個の接続面１３ａ２とによって囲まれた空間が挿入空間１３ｂである。挿入空間１３ｂの最奥部とは、ボルト３０の螺合方向における最奥部に配置された接続面１３ａ２を意味し、接続面１３ａ２にネジ穴を形成することにより雌ネジ部１３ｃが形成されている。雌ネジ部１３ｃの内径面にネジ山が形成されている。なお、立ち上がり部１３は、必ずしも本体部１０と一体的に成型されなくてもよく、立ち上がり部１３に相当する部分を別部材で形成し、本体部１０に接合してもよい。
【００１６】
螺合方向から見た場合に、蓋２０の貫通穴２１と雌ネジ部１３ｃとボルト３０とはすべて同心円状となる。直交方向における挿入空間１３ｂの内径Ｄ13bは、雌ネジ部１３ｃの内径Ｄ13cよりも大きい。本明細書において、径とは、直径を意味することとする。ただし、挿入空間１３ｂの内径Ｄ13bについては、互いに平行な２個の垂直面１３ａ１，１３ａ１間の距離を意味することとする。雌ネジ部１３ｃの内径Ｄ13cは、雌ネジ部１３ｃのネジ山の頂部の位置（図２Ａ，図２Ｂにおける一点鎖線の位置）を基準とした内径（最小径）である。
【００１７】
ボルト３０は、螺合方向の直交方向の外径Ｄ32が挿入空間１３ｂの内径Ｄ13bよりも大きいワッシャ３２と、ワッシャ３２よりも螺合方向側に形成され、直交方向における外径Ｄ33が蓋２０の貫通穴２１の内径Ｄ21よりも小さい小径部３３と、小径部３３よりも螺合方向側に形成され、直交方向における外径Ｄ34が小径部３３の外径Ｄ33よりも大きく、挿入空間１３ｂの内径Ｄ13bよりも小さく、かつ、蓋２０の貫通穴２１の内径Ｄ21以上である大径部３４と、を備える。
【００１８】
具体的に、ボルト３０の大径部３４は、立ち上がり部１３の雌ネジ部１３ｃと螺合する雄ネジ部である。直交方向における大径部３４の外径Ｄ34は、大径部３４のネジ山の頂部の位置（図２Ａ，図２Ｂにおける二点鎖線の位置）を基準とした外径（最大径）である。すなわち、直交方向における雌ネジ部１３ｃの内径Ｄ13cは、大径部３４の外径Ｄ34よりもネジ山の高さの分だけ小さくなっている。また、直交方向における小径部３３の外径Ｄ33は、大径部３４のネジ山の底部の位置を基準とした径よりもわずかに小さい外径となっており、貫通穴２１の内径Ｄ21よりもわずかに小さい外径となっている。
【００１９】
ボルト３０は、頭部３１を備えており、頭部３１にはドライバーの先端に対応した形状の凹部が形成されている。ボルト３０は、円環状のワッシャ３２が備えられており、ワッシャ３２が蓋２０と頭部３１との間に位置している。直交方向におけるワッシャ３２の外径Ｄ32は、頭部３１の外径よりも大きく、かつ、挿入空間１３ｂの内径Ｄ13bよりも大きい。
【００２０】
また、蓋２０の貫通穴２１は、大径部３４としての雄ネジ部が螺合して貫通する雌ネジ穴である。すなわち、蓋２０の貫通穴２１も、立ち上がり部１３の雌ネジ部１３ｃと同様の雌ネジ形状となっている。従って、直交方向における蓋２０の貫通穴２１の内径Ｄ21は、立ち上がり部１３の雌ネジ部１３ｃの内径Ｄ13cと同じであり、かつ、大径部３４の外径Ｄ34よりもネジ山の高さの分だけ小さくなっている。以上説明した直交方向における各径の大小関係を整理すると以下のようになる。
Ｄ32（ワッシャ）＞Ｄ13b（挿入空間）＞Ｄ34（大径部）＞Ｄ21（貫通穴）＞Ｄ33（小径部）
【００２１】
また、直交方向におけるワッシャ３２の外径Ｄ32と、挿入空間１３ｂの内径Ｄ13bとの差（Ｄ32−Ｄ13b）は、直交方向における貫通穴２１の内径Ｄ21と小径部３３の外径Ｄ33の差（Ｄ21−Ｄ33）よりも大きい。上述したように、直交方向における小径部３３の外径Ｄ33は、貫通穴２１の内径Ｄ21よりもわずかに小さいため、貫通穴２１の内径Ｄ21と小径部３３の外径Ｄ33との差（Ｄ21−Ｄ33）はほぼ０となる。そのため、ワッシャ３２の外径Ｄ32と挿入空間１３ｂの内径Ｄ13bとの差（Ｄ32−Ｄ13b）は、貫通穴２１の内径Ｄ21と小径部３３の外径Ｄ33の差（Ｄ21−Ｄ33≒０）よりも大きくなっている。
【００２２】
以上説明した本実施形態において、螺合方向の直交方向のワッシャ３２の外径Ｄ32が挿入空間１３ｂの内径Ｄ13bよりも大きくなっている。そのため、螺合方向の直交方向において、ボルト３０の頭部３１からボルトの締付力が伝わる領域を、挿入空間１３ｂよりも広い範囲とすることができる。そのため、挿入空間１３ｂの周辺に設けられた立ち上がり部１３の壁面１３ａによって、ボルト３０の締付力が伝わる領域の剛性を高めることができる。従って、図２Ａのように蓋２０をボルト３０で固定した際に、ボルト３０によって固定される蓋２０の歪みを軽減できる。さらに、蓋２０の歪みが軽減できるため、メモリカードスロット４１を確実に遮蔽することができ、メモリカードスロット４１に電磁ノイズが影響する可能性を低減できる。また、蓋２０が接触面１２にて確実に本体部１０に接触することにより、グランドを安定させることができ、蓋２０がアンテナ（ノイズ源）となる可能性を低減できる。なお、ワッシャ３２の位置は、ワッシャ３２の内径と小径部３３の外径Ｄ32との差の範囲内においてずれ得るが、ワッシャ３２の外径Ｄ32が挿入空間１３ｂの内径Ｄ13bよりも大きければ、ワッシャ３２全体が挿入空間１３ｂの内側に位置することはない。従って、ワッシャ３２の少なくとも一部におけるボルト３０の締付力を、立ち上がり部１３の壁面１３ａによって支持できる。また、ボルト３０の大径部３４の外径Ｄ34は、蓋２０に形成された貫通穴２１の内径Ｄ21以上であるため、貫通穴２１の周辺が大径部３４に干渉してボルト３０を蓋２０から抜け止めすることができる。
【００２３】
また、ボルト３０の大径部３４は、立ち上がり部１３の雌ネジ部１３ｃと螺合する雄ネジ部である。このように、大径部に雄ネジ部の機能を持たせることにより、大径部と雄ネジ部とを個別に形成しなくても済み、ボルトの長さを抑制できる。さらに、蓋２０の貫通穴２１は、大径部３４としての雄ネジ部が螺合して貫通する雌ネジ穴であるため、雄ネジ部を貫通穴２１に螺合させることにより蓋２０にボルトを貫通させることができる。従って、ボルト３０を貫通穴２１に貫通させた状態で、大径部３４をボルト３０に形成しなくても済む。例えば、Ｅリング等を大径部３４として貫通後に取り付けなくても済む。また、大径部３４としての雄ネジ部は、ボルト３０を螺合方向と反対側に引っ張りながら回転させない限り、貫通穴２１としての雌ネジ穴にて抜け止めされることとなる。
【００２４】
直交方向におけるワッシャ３２の外径Ｄ32と、挿入空間１３ｂの内径Ｄ13bとの差（Ｄ32−Ｄ13b）は、直交方向における貫通穴２１の内径Ｄ21と小径部３３の外径Ｄ33の差（Ｄ21−Ｄ33）よりも大きい。ここで、貫通穴２１の内径Ｄ21と小径部３３の外径Ｄ33の差（Ｄ21−Ｄ33）の範囲で、螺合方向の直交方向における蓋２０のボルト３０に対する移動が許容される。しかし、直交方向におけるワッシャ３２の外径Ｄ32と、挿入空間１３ｂの内径Ｄ13bとの差（Ｄ32−Ｄ13b）の方が、蓋２０の移動が許容される幅よりも大きいため、ワッシャ３２の外径Ｄ32からの締付力が作用する領域が挿入空間１３ｂを囲む立ち上がり部の壁面１３ａよりも内側となることを防止できる。従って、確実に挿入空間の周辺に設けられた立ち上がり部の壁面にてボルトの締付力に対抗できる。
【００２５】
（２）他の実施形態：
前記実施形態においては、ボルト３０にワッシャ３２が備えられたが、ワッシャ３２が省略されてもよい。この場合、直交方向における頭部３１の最も螺合方向側の部分の外径を、挿入空間１３ｂの内径Ｄ13bよりも大きくしておけばよい。また、大径部３４は、必ずしも雄ネジ部でなくてもよく、ボルト３０を貫通穴２１に貫通させた状態で、貫通穴２１を通過した部分にＥリングやナット等の別部材を取り付けることにより形成されてもよい。この場合、大径部３４よりも螺合方向側に雄ネジ部を形成しておけばよい。この場合において、蓋２０の貫通穴２１は、Ｅリングやナット等よりも内径が大きい穴であればよく、雌ネジ穴でなくてもよい。さらに、必ずしもワッシャ３２の外径Ｄ32と挿入空間１３ｂの内径Ｄ13bとの差（Ｄ32−Ｄ13b）は、貫通穴２１の内径Ｄ21と小径部３３の外径Ｄ33の差（Ｄ21−Ｄ33）よりも大きくなくてもよい。例えば、直交方向における蓋２０の位置決め精度を向上させる位置決め機構を別途設ける場合には、ワッシャ３２の外径Ｄ32と挿入空間１３ｂの内径Ｄ13bとの差（Ｄ32−Ｄ13b）を位置決め精度に応じて設定してもよい。
【００２６】
車載制御装置は、車両に搭載され、かつ、メモリカードスロットを備えた制御装置であればよく、メモリカードに記録されたデータを利用した処理を実行する制御装置であってもよい。具体的に、車載制御装置は、メモリカードに記録された地図データを利用するナビゲーション装置であってもよいし運転支援装置であってもよい。メモリカードスロットに装着可能なメモリカードの規格は特に限定されない。蓋は、メモリカードスロットの防塵機能を果たすとともに、メモリカードスロットを電磁ノイズから保護する機能も果たしてもよい。いずれの機能においても、蓋が歪むことは望ましくない。本体部は、車載制御装置を収容する筐体であり、車載制御装置を収容した際に本体部に設けられた開口からメモリカードスロットが露出するように形成されていればよい。
【００２７】
蓋は、メモリカードスロットが露出している開口を塞ぐ状態でボルトにより固定されればよい。本体部に対してボルトで固定していない状態において、蓋は、本体部に対して回転可能に連結されていてもよいし、スライド可能に連結されていてもよい。また、本体部にボルトで固定していない状態において、蓋は、本体部から取り外されてもよい。蓋が本体部から取り外されても、蓋の固定穴に対してボルトを抜け止めすることができ、ボルトを紛失する可能性を低減できる。
【００２８】
立ち上がり部は、蓋との接触面からボルトの螺合方向側（本体部の内側）に向けて立ち上がる壁面を有し、この壁面によって囲まれたボルトの挿入空間が形成される。挿入空間の最奥部とは、ボルトの螺合方向側における最奥部であり、ボルトの先端が到達する部位である。立ち上がり部は、接触面と一体的に成型されてもよいし、接触面に対して固定された別部材であってもよい。立ち上がり部の壁面は螺合方向に厚みを有するため、螺合方向に作用するボルトの締付力に対抗できる。ボルトは、ワッシャを備えてもよいし、ワッシャを備えなくてもよい。ワッシャを備える場合、ボルトの頭部がワッシャを介して蓋と接触する。ボルトがワッシャを備える場合、直交方向におけるワッシャの径が挿入空間の径以上となっていればよい。一方、ボルトがワッシャを備えない場合、直交方向におけるボルトの頭部の径が挿入空間の径以上となっていればよい。ボルトの大径部は、ボルトが蓋を貫通した状態においてボルトにＥリング等の別部材を取り付けることによって取り付けられてもよい。また、直交方向における蓋の貫通穴の径と、ボルトの大径部の径は、同じ大きさであってもよい。この場合においても、大径部が貫通穴を通過する際の摩擦抵抗によってボルトを抜け止めできる。
【００２９】
また、直交方向における頭部またはワッシャの径と、挿入空間の径との差は、直交方向における貫通穴の径と小径部との径の差よりも大きくてもよい。ここで、貫通穴の径と小径部の径との差の範囲で、螺合方向の直交方向における蓋のボルトに対する移動が許容される。しかし、直交方向におけるボルトの頭部またはワッシャの径と、挿入空間の径との差の方が、蓋のボルトに対する移動が許容される幅よりも大きいため、ボルトの頭部またはワッシャからの締付力が作用する領域が挿入空間を囲む立ち上がり部の壁面よりも内側となることを防止できる。従って、確実に挿入空間の周辺に設けられた立ち上がり部の壁面にてボルトの締付力に対抗できる。
【００３０】
さらに、大径部は、雌ネジ部と螺合する雄ネジ部であってもよい。このように、大径部に雄ネジ部の機能を持たせることにより、大径部と雄ネジ部とを個別に形成しなくても済み、ボルトの長さを抑制できる。
【００３１】
貫通穴は、大径部としての雄ネジ部が螺合して貫通する雌ネジ穴であってもよい。蓋の貫通穴は、雄ネジ部が螺合して貫通する雌ネジ穴であるため、雄ネジ部を貫通穴に螺合させることにより蓋にボルトを貫通させることができる。従って、ボルトを貫通穴に貫通させた状態で、大径部をボルトに形成しなくても済む。例えば、Ｅリング等を大径部として貫通後に取り付けなくても済む。また、大径部としての雄ネジ部は、ボルトを螺合方向と反対側に引っ張りながら回転させない限り、貫通穴としての雌ネジ穴にて抜け止めされることとなる。
【符号の説明】
【００３２】
１…ケース、１０…本体部、１１…開口、１２…接触面、１３…立ち上がり部、１３ａ…壁面、１３ｂ…挿入空間、１３ｃ…雌ネジ部、２０…蓋、２１…貫通穴、３０…ボルト、３１…頭部、３２…ワッシャ、３３…小径部、３４…大径部、４０…車載制御装置、４１…メモリカードスロット
【図１】
2017177906.tif 000003
【図２】
2017177906.tif 000004