(57)【要約】      （修正有）【課題】研磨時の応力に対する沈みこみ量を低減させつつも、適切に保持することが可能な吸着フィルムおよび当該吸着フィルムを備えた研磨パッドを提供する。【解決手段】吸着フィルムＦは、表面に微多孔を有するスキン層Ｓ２と、内部に前記スキン層Ｓ２の微多孔よりも大きな気泡を有する微発泡層Ｓ１とが形成された軟質プラスチックシートによって構成されている。そして前記吸着フィルムＦは、厚さが５０〜２００μｍ、前記吸着フィルムに使用する樹脂の１００％モジュラスが２０〜５０ＭＰａとなっている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に微多孔を有するスキン層と、内部に前記スキン層の微多孔よりも大きな気泡を有する微発泡層とが形成された軟質プラスチックシートからなる吸着フィルムであって、
厚さが５０〜２００μｍ、前記吸着フィルムに使用する樹脂の１００％モジュラスが２０〜５０ＭＰａであることを特徴とする吸着フィルム。
【請求項２】
荷重１００ｇ／ｃｍ２をかけたときの前記吸着フィルムの厚さと荷重１１２０ｇ／ｃｍ２をかけたときの前記吸着フィルムの厚さの差である圧縮変形量が１．５〜７．０μｍであることを特徴とする請求項１に記載の吸着フィルム。
【請求項３】
前記軟質プラスチックシートが軟質ウレタンシートであることを特徴とする請求項１ないし請求項２のいずれかに記載の吸着フィルム。
【請求項４】
被研磨物を研磨する研磨パッドにおいて、
前記研磨パッドの研磨定盤固定側の面に請求項１ないし請求項３に記載の吸着フィルムを備えたことを特徴とする研磨パッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は吸着フィルムおよび研磨パッドに関し、詳しくは研磨パッドや保持パッド、保持具等の被保持物を定盤に固定するための吸着フィルム、および当該吸着フィルムを備えた研磨パッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ガラス板や半導体基板等の被研磨物を研磨する研磨装置は、対向する一対の保持定盤および研磨定盤を備え、研磨加工時において保持定盤側に被研磨物を保持し、研磨定盤側に研磨パッドを固定している。
ここで上記保持定盤には上記被研磨物を吸着保持するための保持パッドや、保持パッドの外周に少なくとも１つ以上の貫通孔を有した枠材が設けられた保持具を備える場合がある。
このような研磨パッドや保持パッド、保持具等の被保持物を上記保持定盤や研磨定盤に固定する際、従来は両面テープを用いて固定していた。しかし、定盤から上記被保持物を交換する際、両面テープの粘着剤が定盤に残留し、交換作業が煩雑になるという問題があった。
このため、保持定盤へ粘着剤の残留を防止するために、表面層を有する軟質プラスチックシートによって構成され、上記表面層を水の表面張力を利用して保持定盤に密着させるようにした保持パッドが開示されている（特許文献１、２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第４０３４３２０号公報
【特許文献２】特許第４８８９５０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１、２に記載された保持パッドでは、保持定盤側に軟質プラスチックシートの表面層を水によって吸着させるため、保持定盤への接着層の糊残りの問題を解消している。
しかしながら、特許文献１、２には上記保持パッドの厚さについて特段の開示がないものの、仮に厚さが０．３ｍｍを超える場合にあっては、研磨の際に研磨パッドに保持パッドに保持された被研磨物を押し当てると、保持パッドが過度に沈みこむ。これにより被研磨物の端部形状が悪化し、近年の平坦性向上要求の高まりには対応できないものであった。一方で、例えば当該特許文献１、２に記載された保持パッドの軟質プラスチックシートを、研磨パッドを研磨定盤に貼付するための両面テープの代替として使用した場合では、研磨定盤へ粘着剤が残留する糊残りの問題は解消されるものの、厚さが厚い場合、研磨の際に研磨パッドに被研磨物を押し当てることで研磨パッドが過度に変形してしまい、被研磨物の端部形状が悪化するとの問題が生じた。
さらに、当該特許文献１、２に記載された保持パッドの軟質プラスチックシートを保持具の保持に用いた場合に、同様に糊残りの問題は解消されるものの、軟質プラスチックシートの厚さが厚い場合、軟質プラスチックシートの当該保持具の枠材が固定されている部位が過度に圧縮されて経時で圧縮特性が変化してしまい、経時で被研磨物の端部形状が悪化するとの問題が生じた。
【０００５】
上述の沈みこみの問題を解消するためには、軟質プラスチックシートの厚さを低下させることが考えられるが、特許文献１において厚さを薄くするために軟質プラスチックシートを作製する際の成膜厚みを低下させると、内部の断面略三角形状の発泡のサイズが小さくなり、成膜性が悪化した。
また、特許文献２に記載の軟質プラスチックシートの厚みを薄くするために成膜厚みを低下させると、発泡のサイズは均一であるものの、使用する樹脂のモジュラスが２０ＭＰａ以下であるため、軟質過ぎて加工性が悪く、薄いシートを得ることが出来なかった。
また、成膜厚みをある程度持たせた軟質プラスチックシートの作製後に、バフ処理等の研削処理によって厚みを薄くする手段も考えられるものの、軟質故にバフ処理が行い難いため、シートの平坦性を保った状態で０．３ｍｍ以下に薄くすることが難しかった。
このような問題に鑑み、研磨時の応力に対する沈みこみ量を低減させつつも、適切に定盤に保持することが可能な吸着フィルムおよび当該吸着フィルムを備えた研磨パッドを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
すなわち請求項１の発明にかかる吸着フィルムは、表面に微多孔を有するスキン層と、内部に前記スキン層の微多孔よりも大きな気泡を有する微発泡層とが形成された軟質プラスチックシートからなる吸着フィルムであって、
厚さが５０〜２００μｍ、前記吸着フィルムに使用する樹脂の１００％モジュラスが２０〜５０ＭＰａであることを特徴としている。
【０００７】
また請求項４の発明にかかる研磨パッドは、被研磨物を研磨する研磨パッドにおいて、
前記研磨パッドの研磨定盤固定側の面に請求項１ないし請求項３に記載の吸着フィルムを備えたことを特徴としている。
【発明の効果】
【０００８】
上記請求項１の発明によれば、上記吸着フィルムの厚さを５０〜２００μｍとし、かつ、使用する樹脂の１００％モジュラスを２０〜５０ＭＰａとすることで、研磨時の沈み込みを抑えることができ、適正な研磨圧を被研磨物に作用させることができる。また、比較的厚みが薄くとも吸着性能を確保することが可能であり、定盤からの剥離を生じにくくさせる。
【０００９】
上記請求項５の発明によれば、吸着フィルムの厚さを５０〜２００μｍとし、かつ、使用する樹脂の１００％モジュラスを２０〜５０ＭＰａとすることで、研磨時の沈みこみを抑えることができ、適正な研磨圧を被研磨物に作用させることができる。また、比較的厚みが薄くとも吸着性能を確保することが可能となり、研磨定盤からの剥離を生じにくくさせることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本実施例にかかる研磨装置についての概略図
【図２】研磨定盤および保持定盤についての拡大断面図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下図示実施例について説明すると、図１は被研磨物１を研磨する研磨装置２の概略図を示し、当該研磨装置２は上方に位置して被研磨物１を保持する保持具３の固定された保持定盤４と、下方に位置して被保持物としての研磨パッド５を固定する研磨定盤６と、上記被研磨物１と研磨パッド５との間にスラリーを供給するスラリー供給手段７とを備えている。
上記被研磨物１としては、シリコンウエハや光学用レンズ、ＳｉＣやサファイア等の化合物半導体を対象とすることができ、その他金属、プラスチック、セラミックによって構成された被研磨物１であってもよい。
上記保持定盤４および研磨定盤６はそれぞれ略円盤状を有しており、それぞれ図示しない駆動手段によって相対的に反対方向に回転するようになっており、また上記保持定盤４は昇降可能に設けられている。
そして研磨加工を行う際、上記保持定盤４は上記研磨定盤６上面の研磨パッド５に上記被研磨物１を押し当てながら相対的に回転し、上記スラリー供給手段７がスラリーを上記被研磨物１と研磨パッド５との間に供給する。
上記スラリー供給手段７が供給する上記スラリーとしては、研磨する被研磨物１および求められる加工精度に応じて従来公知の物を使用することができる。
【００１２】
図２は上記保持定盤４および研磨定盤６の拡大断面図を示したものであり、上記保持定盤４に上記被研磨物１を保持する保持具３は、上記被研磨物１を吸着保持する保持シート１１と、当該保持シート１１を囲繞するように設けられた枠材１２と、上記枠材１２および上記保持シート１１における被研磨物１を保持する面と反対面側に両面テープＴを介して接着固定された吸着フィルムＦとから構成されている。
上記保持シート１１としては軟質プラスチックシートや発泡ポリウレタンを使用することができ、具体的には軟質ウレタンシートやモールド法によって成形されたポリウレタン発泡体を用いることができ、またその厚さは０．５〜２．０ｍｍ程度のものを使用することが出来る。
また上記保持シート１１を構成する軟質プラスチックシートの内部には無数の気泡が形成されており、被研磨物１側の表面に図示しない微多孔が形成された厚さ数μｍのスキン層Ｓ２と、当該スキン層Ｓ２よりも内側に位置して上記微多孔より大きな縦長気泡ｂ１が形成されたナップ層Ｎとを有し、上記ナップ層Ｎでは図示しないが隣接する縦長気泡ｂ１と縦長気泡ｂ１とが相互に連通して立体網目状構造を形成している。
次に、上記研磨定盤６に固定される上記研磨パッド５は、被研磨物１を研磨する研磨シート１３と、当該研磨シート１３と両面テープＴにより接着固定された吸着フィルムＦとから構成されている。
上記研磨シート１３としては従来公知のものを用いることができ、例えばポリウレタン樹脂含浸不織布や発泡ポリウレタン製のものを使用し、その厚さは０．５〜２．０ｍｍ程度のものを使用することができる。また研磨パッド５における被研磨物１側の研磨面には必要に応じて溝が形成されていてもよい。
そして、上記保持シート１１や研磨シート１３を上記吸着フィルムに接着する両面テープＴとしては、例えばＰＥＴ製の基材の両面に粘着剤が塗布されたものを使用することができ、上記粘着剤を含めた厚さは５０μｍ程度となっている。
【００１３】
以下、上記保持具３および研磨パッド５を構成する吸着フィルムＦについて説明すると、当該吸着フィルムＦとしては軟質ウレタンシートを使用し、その厚さは５０~２００μｍ程度のものを使用することが出来る。
吸着フィルムＦを構成する軟質ウレタンシートは、表面に図示しない微多孔が形成された厚さ数μｍのスキン層Ｓ２と当該スキン層Ｓ２よりも内側に位置して上記微多孔より大きな気泡ｂ２が形成された微発泡層Ｓ１とを有している。
そして、上記微発泡層Ｓ１では、図示しないが隣接する気泡ｂ２と気泡ｂ２とが相互に連通して立体網目状構造を形成している。
そして上記保持具３を構成する吸着フィルムＦのスキン層Ｓ２は上記保持定盤４側を向いており、吸着フィルムＦにおけるスキン層Ｓとは反対側の面に上記両面テープＴが接着されるようになっている。
これと同様、上記研磨パッド１３において、上記吸着フィルムＦのスキン層Ｓ２は上記研磨定盤６側を向くように設けられ、当該吸着フィルムＦにおけるスキン層Ｓ２とは反対側の面が上記両面テープＴによって研磨シート１３に接着されるようになっている。
【００１４】
上記構成を有する吸着フィルムＦを用いることにより、上記保持具３および研磨パッド５を以下のようにして保持定盤４および研磨定盤６に装着することができ、またこれを容易に交換することができる。
まず上記保持具３を保持定盤４に装着する際、当該保持具３を構成する吸着フィルムＦのスキン層Ｓ２に水を含ませ、これを上記保持定盤４に密着させる。すると、上記微多孔に浸入した水の表面張力により保持具３を保持定盤４に固定することができる。
その後、上記保持シート１１のスキン層Ｓ２に水を含ませた後、これに上記被研磨物１を押し当てることで、上記表面張力により当該被研磨物１を保持シート１１を保持でき、被研磨物１が保持定盤４によって保持されることとなる。
そして被研磨物１の研磨が終了したら、被研磨物１を上記保持シート１１から取り外すことができ、その際保持シート１１と被研磨物１との間には上記水だけが介在しているため、保持パッド１１や被研磨物１の表面に粘着剤が残留することが無く、被研磨物１の交換を速やかに行うことができる。
また、複数枚の被研磨物１を研磨した後、上記保持具３を交換する際には、上記吸着フィルムＦを保持定盤４から剥離させることにより、当該保持具３を保持定盤４から離脱させることができる。このとき、上記吸着フィルムＦと保持定盤４との間には上記水だけが介在しているため、保持具３の交換を速やかに行うことができる。
【００１５】
一方、上記研磨パッド５を上記研磨定盤６に装着するにあたり、上記研磨パッド５は上記研磨シート１３に上記吸着フィルムＦが接着された状態で取り扱うことができ、上記吸着フィルムＦのスキン層Ｓ２に水を含ませて上記研磨定盤６に押し付けることで、上記研磨パッド５を研磨定盤６に装着することができる。
また上記研磨パッド５を交換する際にも、上記吸着フィルムＦを研磨定盤６から剥離させることにより研磨パッド５を研磨定盤６から離脱させることができる。このとき上記吸着フィルムＦと研磨定盤６との間には上記水だけが介在しているため、研磨パッド５の交換を速やかに行うことができる。
【００１６】
上記吸着フィルムＦを構成する軟質プラスチックシートとしての上記軟質ウレタンシートは以下の各工程を経て製造することができる。
まず、準備工程では、ポリウレタン樹脂、ポリウレタン樹脂を溶解可能な水混和性の有機溶媒のＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（以下、ＤＭＦと略記する。）、添加剤を混合してポリウレタン樹脂を溶解させる。
ポリウレタン樹脂には、１００％モジュラス（２倍長に引っ張る時の張力）が２０~５０ＭＰａ、好ましくは２０〜４０ＭＰａ、より好ましくは２０〜３０ＭＰａのポリエステル系、ポリエーテル系、ポリカーボネート系等の樹脂から選択して用い、例えば、ポリウレタン樹脂が２０〜２５％となるようにＤＭＦに溶解させる。
添加剤としては、気泡ｂ２の大きさや量（個数）を制御するカーボンブラック等の顔料、気泡ｂ２を促進させる親水性活性剤及びポリウレタン樹脂の凝固再生を安定化させる疎水性活性剤、成膜時の樹脂粘体の粘度を調製するための増粘剤等を用いることができる。
【００１７】
上記準備工程で得られた溶液を濾過することで凝集塊等を除去した後、真空下で脱泡することによりポリウレタン樹脂溶液を得ることができ、当該ポリウレタン樹脂溶液を成膜基材に連続的に塗布し、これを水系凝固液に浸漬することでポリウレタン樹脂を凝固再生させる。
具体的には、上記ポリウレタン樹脂溶液が塗布された成膜基材を凝固液中に導入し、これにより凝固液中では、塗布されたポリウレタン樹脂溶液の表面でポリウレタン樹脂溶液のＤＭＦと凝固液との置換が進行し、緻密な微多孔が形成され、厚さ数μｍ程度の上記スキン層Ｓ２が構成される。
その後、スキン層Ｓ２と成膜基材との間で、ポリウレタン樹脂溶液中のＤＭＦと凝固液との置換がさらに進行し、ポリウレタン樹脂が成膜基材の片面に凝固再生され、スキン層Ｓ２の内側に上記気泡ｂ２およびこれらの気泡ｂ２を連通させて立体網目状にする連通孔が形成されて微発泡層Ｓ１を構成する。
ここで、スキン層Ｓ２の厚さが数μｍ程度であることから、ポリウレタン樹脂溶液の塗布厚さの大部分で微発泡層Ｓ１が形成されることとなり、微発泡層Ｓ１の厚さはスキン層Ｓ２の厚さより大きくなる。
その後、凝固液から取り出したポリウレタン樹脂を洗浄してさらに乾燥させることで上記軟質ウレタンシートが得られ、この軟質ウレタンシートにおける上記スキン層Ｓ２とは反対側の面を必要に応じてバフ処理することで、上記吸着フィルムＦを得ることができる。
【００１８】
そして、このように製造した吸着フィルムＦにおいて、その厚さは上述した様に５０〜２００μｍとすることが望ましい。
特に上記吸着フィルムＦを上記研磨パッド５の研磨面と反対側の面に用いた場合、厚さが５０μｍ未満であると、上記研磨定盤６の表面に形成された微小な凹凸を吸収できず、研磨定盤６からの剥離が生じやすくなってしまう。逆に２００μｍを超えると、その構成する軟質ウレタンシートの変形量が大きくなり、研磨の際に研磨パッド５を被研磨物１に向けて押し付けると、吸着フィルムＦが変形して適切な研磨圧を被研磨物１に作用させることができなくなる。
また上記保持定盤４に保持具３を固定するために上記吸着フィルムＦを使用した場合であっても、厚さが５０μｍ未満である場合には保持定盤４からの剥離を生じさせやすく、逆に２００μｍを超えた場合には、枠材１２部分と接する位置にある軟質ウレタンシートが過剰に圧縮されてしまうこととなる。
次に、上記吸着フィルムＦについては１００％モジュラスが２０〜５０ＭＰａである。２０ＭＰａ未満であると軟質過ぎて成膜用フィルムからの剥離やバフ処理が行い難く吸着フィルムＦが得られにくくなる。逆に５０ＭＰａを超えると成膜性が悪くなりフィルムが収縮し、吸着性に優れた吸着フィルムを得ることが出きなくなる。
さらに、上記吸着フィルムＦについては、荷重１００ｇ／ｃｍ２をかけたときの前記吸着フィルムＦの厚さと荷重１１２０ｇ／ｃｍ２をかけたときの前記吸着フィルムＦの厚さの差である圧縮変形量が１．５〜７．０μｍであることが望ましい。１．５μｍ未満であると上記研磨定盤６の表面の微小な凹凸を吸収できず、定盤からの剥離が生じやすくなってしまう。逆に７．０μｍを超えると変形が大きくなりすぎて研磨パッド５を介して被研磨物１に適正な研磨圧を付与できなくなる。また保持具３に用いた場合においては、枠材１２部分が過度に圧縮され、被研磨物の端部形状が経時で悪化するとの問題が生じる。
【００１９】
以下、上記実施例に従って製造した吸着フィルムＦにかかる実施例と、比較のために製造した比較例とについて行った実験結果について説明する。なお本発明は以下の実施例によって何ら限定されるものではない。
実験では、実施例および比較例にかかる吸着フィルムＦについて、それぞれ以下の方法を用いて厚さ、圧縮変形量、吸着力、研磨均一性を評価した。
＜厚さ＞
日本工業規格（ＪＩＳ  Ｋ６５５０）に記載された厚さ測定方法に準じて、吸着フィルムＦの厚さを測定した。
すなわち、吸着フィルムＦに厚さ方向に初荷重として１ｃｍ２あたり１００ｇの荷重を付与した際の吸着フィルムＦの厚さを測定した。吸着フィルムＦを縦１０ｃｍ×横１０ｃｍの３ピースに切り分け、各ピースの四隅および中心部の厚さをショッパー型厚さ測定器（加圧面：直径１ｃｍの円形）を使用して最小目盛り（０．００１ｍｍ）まで読み取り計測し、５点の平均値を１ピースの厚さとした。そして吸着フィルムＦの平均厚さは、３ピースについてそれぞれ測定した厚さの平均値とした。
＜圧縮変形量＞
圧縮変形量は、吸着フィルムの表面に異なる荷重をかけ、その荷重の変化による、吸着フィルムの厚さの差を圧縮変形量とした。具体的には、フィルムの表面に荷重１００ｇ／ｃｍ２を掛けたときのフィルムの厚さ（Ｔ１）と荷重１１２０ｇ／ｃｍ２を掛けたときのフィルムの厚さ（Ｔ２）の差（Ｔ１−Ｔ２）である。測定は３回行い、平均値を本発明の圧縮変形量とした。
【００２０】
＜研磨試験＞
各実施例及び比較例の研磨パッドについて、以下の研磨条件で研磨加工を行い、吸着力、研磨均一性を評価した。ここで被研磨物としては、４インチのＳｉＣを用い、またスラリーとしてはダイヤモンド砥粒（砥粒径：３μｍ）分散液を用いた。
使用研磨装置：片面研磨装置
研磨速度（定盤回転数）：８０ｒｐｍ
加工応力：３３０ｇｆ／ｃｍ２
スラリー供給量：３ｍＬ／分
一枚当たりの研磨時間：６０分
【００２１】
＜吸着力＞
２５枚の被研磨物１を研磨した後の上記吸着フィルムＦが研磨定盤６から剥離したか否かで判定した。剥離が認められない場合を〇とし、剥離が認められた場合を×と評価した。
＜研磨均一性＞
被研磨の研磨均一性は、研磨加工前後の被研磨物について各々４９箇所の厚さ測定結果から求めた厚さのバラツキ（標準偏差÷平均値）（％）により評価した。厚さバラツキが３％未満であった場合を「○」とし、反対に３％以上確認された場合を「×」と評価した。
【００２２】
【表１】
2017177314.tif 000003
【００２３】
（実施例１）
実施例１にかかる吸着フィルムＦは、ポリウレタン樹脂として、１００％モジュラスが２４ＭＰａのポリエステルＭＤＩ（ジフェニルメタンジイソシアネート）ポリウレタン樹脂を用いた。
ポリウレタン樹脂を３０％含むＤＭＦ溶液１００部に対して、粘度調整用のＤＭＦを３１部、顔料のカーボンブラックを３０％含むＤＭＦ分散液の８部、セルロース系増粘剤２部を混合してポリウレタン樹脂溶液を調製した。得られた樹脂溶液をポリエステルフィルム（厚さ：２５０μｍ）に上にキャストした。その後、樹脂含有溶液をキャストしたポリエステルフィルムを凝固浴（凝固浴は水）に浸漬し、該樹脂含有溶液を凝固させた後、洗浄・乾燥させて、ポリエステルフイルム上に厚さ１５０μｍの樹脂シートを得た。その後、得られた樹脂シートにおける上記スキン層Ｓ２とは反対側の面をサンドペーパーを用いてバフ処理し、厚さを５０μｍとした。
このようにして得られた吸着フィルムＦにおける上記スキン層Ｓ２とは反対側の面に両面テープＴを貼付し、これに不織布パッド（フジボウ愛媛社製、商品名「ＦＰＫ７０００Ｃ２」）を装着した。
この実施例１にかかる吸着フィルムＦについての実験結果は、圧縮変形量が規定範囲内であり、また吸着力についても実験終了後の剥離が認められなかった。また研磨均一性についても良好な結果が得られた。
【００２４】
（実施例２）
実施例２にかかる吸着フィルムＦは、上記実施例１にかかる吸着フィルムＦに対し、バフ処理を行わずその厚さを１５０μｍとした他は、同じ構成となっている。
この実施例２にかかる吸着フィルムＦについての実験結果も、圧縮変形量が規定範囲内であり、また吸着力についても実験終了後の剥離が認められなかった。また研磨均一性についても良好な結果が得られた。
【００２５】
（比較例１）
比較例１にかかる吸着フィルムＦは、上記実施例１にかかる吸着フィルムＦに対し、バフ処理を行うことでその厚さを３９μｍとした他は、同じ構成となっている。
しかし、この比較例１にかかる吸着フィルムＦについては、吸着力が低く、研磨パッドが研磨定盤に貼り付けることが出来なかったため、研磨試験を行うことが出来なかった。このため、研磨均一性の評価を行うことが出来なかった。
【００２６】
（比較例２）
比較例２にかかる吸着フィルムＦは、上記実施例１にかかる吸着フィルムＦに対し、塗布厚さを厚くしたことでその厚さを３００μｍとした他は、同じ構成となっている。
この比較例２にかかる吸着フィルムＦについての実験結果は、圧縮変形量が規定範囲の上限よりも上の値を示した。さらに研磨均一性についても問題が見られた。一方、吸着力については良好な結果が得られた。
【００２７】
なお、上記実施例では吸着フィルムＦを研磨パッド５及び保持具３に適応した場合を例示したが、枠材１５に同サイズの吸着フィルムＦを直接貼り付けて使用してもよい。
【符号の説明】
【００２８】
１  被研磨物                  ２  研磨装置
３  保持具                    ４  保持定盤
５  研磨パッド                ６  研磨定盤
１１  保持シート              １３  研磨シート
１５  枠材                    ｂ１  縦長気泡
ｂ２  気泡                     Ｆ  吸着フィルム
Ｎ  ナップ層                  Ｓ１  微発泡層
Ｓ２  スキン層                 Ｔ  両面テープ
【図１】
2017177314.tif 000004
【図２】
2017177314.tif 000005