(57)【要約】【課題】品質の向上を図り得る有機ＥＬ素子を製造可能な電極付き基板の製造方法及び有機ＥＬ素子の製造方法を提供する。【解決手段】一実施形態に係る電極付き基板１０の製造方法は、基板１１の表面１１ａを、第１の有機極性溶剤で洗浄する第１の洗浄工程Ｓ１１と、上記基板１１の上記表面１１ａ上に基板側電極１２を形成する電極形成工程Ｓ１２と、を備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の表面を、第１の有機溶剤で洗浄する第１の洗浄工程と、
前記基板の前記表面上に基板側電極を形成する電極形成工程と、
を備える、電極付き基板の製造方法。
【請求項２】
前記第１の有機溶剤が有機極性溶剤である、
請求項１に記載の電極付き基板の製造方法。
【請求項３】
前記有機極性溶剤が、ジメチルスルホキシド及び水酸化テトラメチルアンモニウムの少なくとも一方を含む溶剤である、
請求項２に記載の電極付き基板の製造方法。
【請求項４】
前記第１の洗浄工程では、前記基板の前記表面を前記第１の有機溶剤でシャワー洗浄する、
請求項２又は３に記載の電極付き基板の製造方法。
【請求項５】
前記基板を揺動させながら前記表面をシャワー洗浄する、
請求項４に記載の電極付き基板の製造方法。
【請求項６】
前記電極形成工程で得られる電極付き基板の表面を、第２の有機溶剤で洗浄する第２の洗浄工程を更に備える、
請求項１〜５の何れか一項に記載の電極付き基板の製造方法。
【請求項７】
前記第２の有機溶剤が有機極性溶剤である、
請求項６に記載の電極付き基板の製造方法。
【請求項８】
請求項１〜７の何れか一項に記載の電極付き基板の製造方法により電極付き基板を製造する工程と、
前記基板側電極上に、発光層を含む有機ＥＬ部を形成する工程と、
前記有機ＥＬ部上に対向電極を形成する工程と、
を備える、
有機ＥＬ素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電極付き基板の製造方法及び有機ＥＬ素子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機エレクトロルミネッセンス(有機ＥＬ)素子の製造方法として、特許文献１に記載の技術が知られている。特許文献１に記載の技術では、まず、第一の電極を有する透明基板の基板表面を、水溶性有機溶剤で洗浄する。その後、基板表面上に有機発光層を形成し、続いて、少なくとも有機発光層の上に第二の電極を形成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−２１３９３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の製造方法では、第一の電極を有する透明基板の基板表面を水溶性有機溶剤で洗浄することによって、第一の電極を有する透明基板に付着した微粒子及び微量の水分に起因するダークスポットを軽減している。しかしながら、そのように製造された有機ＥＬ素子であっても、点灯させた際、入力電流（電圧）に対する所望の輝度よりも常に高い状態を保って点灯状態にある点状の欠陥が生じ、有機ＥＬ素子の品質が低下していた。
【０００５】
そこで、本発明は、品質の向上を図り得る有機ＥＬ素子を製造可能な電極付き基板の製造方法及び有機ＥＬ素子の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本願発明者は、有機ＥＬ素子の品質向上のために鋭意研究を行い、有機ＥＬ素子を点灯させた際、入力電流（電圧）に対する所望の輝度よりも常に高い状態を保って点灯状態にある点状の欠陥（以下、本明細書において「白点欠陥」と称す）が、基板の表面に固着している微粒子といった固着物に起因しているという知見を得て、本発明に至った。
【０００７】
本発明の一側面に係る電極付き基板の製造方法は、基板の表面を、第１の有機溶剤で洗浄する第１の洗浄工程と、上記基板の上記表面上に基板側電極を形成する電極形成工程と、を備える。
【０００８】
上記製造方法では、基板の表面を第１の有機溶剤で洗浄しているため、表面に固着している微粒子といった固着物を除去できる。そのため、上記電極付き基板を用いて製造される有機ＥＬ素子を点灯した場合の上記白点欠陥を抑制でき、結果として、品質のよい有機ＥＬ素子を製造可能である。
【０００９】
上記第１の有機溶剤は有機極性溶剤であってもよい。この場合、表面に固着した上記固着物が除去され易い。
【００１０】
上記有機極性溶剤の例としては、ジメチルスルホキシド及び水酸化テトラメチルアンモニウムの少なくとも一方を含む溶剤が挙げられる。
【００１１】
上記第１の洗浄工程では、上記基板の上記表面を上記第１の有機溶剤でシャワー洗浄してもよい。これにより、上記電極付き基板を用いて製造された有機ＥＬ素子を点灯した場合における白点欠陥をより一層抑制できる。
【００１２】
上記基板を揺動させながら上記表面をシャワー洗浄してもよい。これにより、基板の表面を均一に洗浄し易い。
【００１３】
一実施形態に係る電極付き基板の製造方法は、上記電極形成工程で得られる電極付き基板の表面を、第２の有機溶剤で洗浄する第２の洗浄工程を更に備えてもよい。これにより、上記電極付き基板を用いて製造された有機ＥＬ素子を点灯した場合における白点欠陥をより一層抑制できる。
【００１４】
上記第２の有機溶剤は有機極性溶剤であってもよい。この場合、電極付き基板の表面に固着した固着物が除去され易い。
【００１５】
本発明の他の側面に係る有機ＥＬ素子の製造方法は、上記本発明の一側面に係る電極付き基板の製造方法により電極付き基板を製造する工程と、上記基板側電極上に、有機発光層を含む有機ＥＬ部を形成する工程と、上記有機ＥＬ部上に対向電極を形成する工程と、を備える。
【００１６】
上記製造方法では、本発明に係る電極付き基板の製造方法で製造された電極付き基板が有する基板側電極上に、有機ＥＬ部及び対向電極を形成することによって、有機ＥＬ素子が製造される。よって、有機ＥＬ素子を点灯した際に、白点欠陥を抑制でき、品質のよい有機ＥＬ素子を製造可能である。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、品質の向上を図り得る有機ＥＬ素子を製造可能な電極付き基板の製造方法及び有機ＥＬ素子の製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図１は、一実施形態に係る有機ＥＬ素子の製造方法で製造される有機ＥＬ素子の構成の模式図である。
【図２】図２は、一実施形態に係る有機ＥＬ素子の製造方法の一例を示すフローチャートである。
【図３】図３は、図２に示した有機ＥＬ素子の製造方法が備える電極付き基板の製造方法の他の例を示したフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。同一の要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。図面の寸法比率は、説明のものと必ずしも一致していない。
【００２０】
図１に模式的に示したように、一実施形態に係る有機ＥＬ素子の製造方法で製造される有機ＥＬ素子１は、例えば照明に使用される有機ＥＬ照明パネルである。有機ＥＬ素子１は、電極付き基板１０と、有機ＥＬ部２０と、陰極３０（対向電極）と、を備える。有機ＥＬ素子１は、陽極１２側から光を出射する形態、或いは、陰極３０側から光を出射する形態を取り得る。以下では、断らない限り、陽極１２側から光を出射する形態について説明する。
【００２１】
［電極付き基板］
電極付き基板１０は、基板１１と陽極（基板側電極）１２とを有し、陽極１２は、基板１１の表面１１ａ上に設けられている。基板１１の表面１１ａのうち陽極１２が形成されていない領域（陽極１２から露出した領域）と、陽極１２の表面１２ａとは、電極付き基板１０の表面１０ａを構成する。
【００２２】
基板１１は、可視光（波長４００ｎｍ〜８００ｎｍの光）に対して透光性を有する。基板１１は、フィルム状の基板１１であり得る。基板１１の厚さは、例えば、３０μｍ以上７００μｍ以下である。
【００２３】
基板１１は、ガラス基板、シリコン基板などのリジット基板であってもよいし、又は、プラスチック基板及び高分子フィルムなどの可撓性基板であってもよい。基板１１には、有機ＥＬ素子１を駆動するための駆動回路（例えば、薄膜トランジスタなどを含む回路）が形成されていてもよい。このような駆動回路は、通常、透明材料から構成される。
【００２４】
基板１１の表面１１ａ上には、バリア膜が形成されていてもよい。バリア膜は、例えば、ケイ素、酸素及び炭素からなる膜、又は、ケイ素、酸素、炭素及び窒素からなる膜であり得る。具体的には、バリア膜の材料の例は、酸化ケイ素、窒化ケイ素、酸窒化ケイ素等である。バリア膜の厚さの例は、１００ｎｍ以上１０μｍ以下である。
【００２５】
陽極１２は、表面１１ａ上に設けられている。陽極１２には、光透過性を示す電極が用いられる。光透過性を示す電極としては、電気伝導度の高い金属酸化物、金属硫化物及び金属等の薄膜を用いることができ、光透過率の高い薄膜が好適に用いられる。陽極１２は、導電体（例えば金属）からなるネットワーク構造を有してもよい。
【００２６】
陽極１２の厚さは、光の透過性、電気伝導度等を考慮して決定することができる。陽極１２の厚さは、通常、１０ｎｍ〜１０μｍであり、好ましくは２０ｎｍ〜１μｍであり、さらに好ましくは５０ｎｍ〜５００ｎｍである。
【００２７】
［有機ＥＬ部］
有機ＥＬ部２０は、陽極１２上に設けられている。有機ＥＬ部２０は、陽極１２及び陰極３０に印加された電圧に応じて、キャリアの移動及びキャリアの再結合等の有機ＥＬ素子１の発光に寄与する機能部である。
【００２８】
有機ＥＬ部２０は、正孔注入層２１、正孔輸送層２２、発光層２３及び電子注入層２４を含み、それらは、電極付き基板１０側から順に積層された有機機能層である。有機ＥＬ部２０は、発光層２３を含んでいれば、例示したものに限定されない。
【００２９】
正孔注入層２１は、陽極１２上に設けられ、陽極１２から発光層２３への正孔注入効率を改善する機能を有する層である。正孔注入層２１の厚さは、用いる材料によって最適値が異なり、駆動電圧と発光効率が適度な値となるように適宜設定される。正孔注入層２１の厚さは、例えば１ｎｍ〜１μｍであり、好ましくは２ｎｍ〜５００ｎｍであり、さらに好ましくは５ｎｍ〜２００ｎｍである。
【００３０】
正孔輸送層２２は、正孔輸送層２２上に設けられ、陽極１２、正孔注入層２１又は陽極１２により近い正孔輸送層２２から発光層２３への正孔注入を改善する機能を有する層である。正孔輸送層２２の厚さは、用いる材料によって最適値が異なり、駆動電圧と発光効率が適度な値となるように適宜設定される。正孔輸送層２２の厚さは、例えば１ｎｍ〜１μｍであり、好ましくは２ｎｍ〜５００ｎｍであり、さらに好ましくは５ｎｍ〜２００ｎｍである。
【００３１】
発光層２３は、正孔輸送層２２上に設けられ、所定の波長の光を発光する機能を有する。発光層２３の厚さは、用いる材料によって最適値が異なり、駆動電圧と発光効率が適度な値となるように適宜設定される。発光層２３の厚さは、例えば１ｎｍ〜１μｍであり、好ましくは２ｎｍ〜５００ｎｍであり、さらに好ましくは１０ｎｍ〜２００ｎｍである。
【００３２】
電子注入層２４は、発光層２３上に設けられ、陰極３０から発光層２３への電子注入効率を改善する機能を有する層である。電子注入層２４の厚さは、用いる材料によって最適値が異なり、駆動電圧と発光効率が適度な値となるように適宜設定される。電子注入層２４の厚さは、例えば１ｎｍ〜１μｍである。
【００３３】
［陰極］
陰極３０は、有機ＥＬ部２０上に設けられている。陰極３０の厚さは、用いる材料によって最適値が異なり、電気伝導度、耐久性等を考慮して設定される。陰極３０の厚さは、通常、１０ｎｍ〜１０μｍであり、好ましくは２０ｎｍ〜１μｍであり、さらに好ましくは５０ｎｍ〜５００ｎｍである。
【００３４】
次に、有機ＥＬ素子１の製造方法の一例について説明する。図２のフローチャートに示したように、有機ＥＬ素子１の製造方法は、電極付き基板の製造工程Ｓ１０と、有機ＥＬ部形成工程Ｓ２０と、陰極形成工程Ｓ３０とを備える。電極付き基板の製造工程Ｓ１０は、第１の洗浄工程Ｓ１１と、陽極形成工程Ｓ１２と、第２の洗浄工程Ｓ１３とを、有する。
【００３５】
[第１の洗浄工程]
第１の洗浄工程Ｓ１１では、基板１１の表面１１ａを第１の有機極性溶剤（第１の有機溶剤）で洗浄し、表面１１ａに固着しており有機ＥＬ素子１において欠陥となる微粒子といった固着物を除去する。第１の有機極性溶剤の例は、ジメチルスルホキシド（略称ＤＭＳＯ）及び水酸化テトラメチルアンモニウム（略称ＴＭＡＨ）の少なくとも一方を含む溶剤であり得る。その他の第１の有機極性溶剤としては、例えば、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール、イソブタノール、ｓ−ブタノール、ｔ−ブタノール、ｎ−ペンタノール、シクロペンタノール等の脂肪族アルコール、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、１，３ジメチル−２−イミダゾリジノン、スルホラン等のヘテロ原子を含有する溶剤、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン溶媒等が挙げられる。第１の有機極性溶剤は、基板１１に影響を与えずに、表面１１ａの固着物を除去可能なものであればよい。よって、第１の有機極性溶剤は、基板１１の材料に応じて適宜選択され得る。
【００３６】
基板１１の表面１１ａを第１の有機極性溶剤で洗浄する方法としては、例えば第１の有機極性溶剤による表面１１ａのシャワー洗浄が挙げられる。この場合、第１の有機極性溶剤で表面１１ａを均一に洗浄するために、シャワー洗浄しながら基板１１を揺動させてもよい。基板１１の表面１１ａの洗浄方法は、表面１１ａを洗浄できれば、限定されない。上記シャワー洗浄の他、第１の有機極性溶剤に基板１１を浸漬させてもよい。
【００３７】
[陽極形成工程]
陽極形成工程Ｓ１２では、第１の洗浄工程Ｓ１１で洗浄された表面１１ａ上に陽極１２を形成する。陽極１２の材料としては、例えば酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズ、インジウム錫酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ：略称ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ：略称ＩＺＯ）、金、白金、銀、銅等が挙げられ、これらの中でもＩＴＯ、ＩＺＯ、又は酸化スズが好ましい。陽極１２は、例示した材料からなる薄膜として形成され得る。陽極１２の材料には、ポリアニリン及びその誘導体、ポリチオフェン及びその誘導体等の有機物を用いてもよい。この場合、陽極１２は、透明導電膜として形成され得る。前述したように、陽極１２は、導電体（例えば金属）からなるネットワーク構造を有してもよい。
【００３８】
陽極１２は、有機ＥＬ素子の製造において公知の方法で形成され得る。陽極１２の形成方法としては、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、メッキ法、塗布法等が挙げられる。
【００３９】
塗布法としては、インクジェット印刷法が挙げられるが、陽極１２を形成可能な塗布法であれば他の公知の塗布法でもよい。インクジェット印刷法以外の公知の塗布法としては、例えばマイクログラビアコート法、グラビアコート法、バーコート法、ロールコート法、ワイヤーバーコート法、スプレーコート法、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法及びノズルプリント法が挙げられる。
【００４０】
陽極１２の材料を含む塗布液の溶媒は、陽極１２の材料を溶解できる溶媒であればよい。溶媒としては、例えばクロロホルム、塩化メチレン、ジクロロエタン等の塩化物溶媒、テトラヒドロフラン等のエーテル溶媒、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素溶媒、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン溶媒、酢酸エチル、酢酸ブチル、エチルセルソルブアセテート等のエステル溶媒等が挙げられる。
【００４１】
［第２の洗浄工程］
第２の洗浄工程Ｓ１３では、陽極１２が基板１１の表面１１ａに形成されてなる電極付き基板１０の表面１０ａを第２の有機極性溶剤（第２の有機溶剤）で洗浄する。第２の有機極性溶剤は、基板１１と共に陽極１２に影響を与えず、表面１０ａ上の微粒子といった固着物を除去可能な溶剤であればよい。第２の有機極性溶剤の例は、第１の有機極性溶剤の例と同様である。第２の有機極性溶剤は、第１の有機極性溶剤と同じであってもよいし、又は、異なっていてもよい。
【００４２】
［有機ＥＬ部形成工程］
有機ＥＬ部形成工程Ｓ２０では、陽極１２上に、正孔注入層２１、正孔輸送層２２、発光層２３及び電子注入層２４を順に形成する。有機ＥＬ部２０を構成する各層は、例えば塗布法により形成され得る。具体的には、正孔注入層２１、正孔輸送層２２、発光層２３及び電子注入層２４のそれぞれは、各層の材料を含む塗布液を、形成すべき層に対する下地層上に塗布し、乾燥・固化することで形成され得る。上記下地層は、例えば正孔注入層２１を形成する場合には陽極１２であり、正孔輸送層２２を形成する場合には正孔注入層２１である。塗布法の例は、陽極形成工程Ｓ１２で例示した塗布法と同様で有り得る。
【００４３】
正孔注入層２１、正孔輸送層２２、発光層２３及び電子注入層２４を形成するための塗布液の溶媒は、形成すべき層の材料を溶解する溶媒であればよい。溶媒の例は、陽極形成工程Ｓ１２で例示した溶媒と同様で有り得る。
【００４４】
正孔注入層２１の材料には、公知の正孔注入材料が用いられ得る。正孔注入材料としては、例えば酸化バナジウム、酸化モリブデン、酸化ルテニウム、及び、酸化アルミニウムなどの酸化物、フェニルアミン化合物、スターバースト型アミン化合物、フタロシアニン化合物、アモルファスカーボン、ポリアニリン、及び、ポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）等のポリチオフェン誘導体が挙げられる。
【００４５】
正孔輸送層２２の材料には、公知の正孔輸送材料が用いられ得る。正孔輸送層２２の材料としては、例えばポリビニルカルバゾール若しくはその誘導体、ポリシラン若しくはその誘導体、側鎖若しくは主鎖に芳香族アミンを有するポリシロキサン若しくはその誘導体、ピラゾリン若しくはその誘導体、アリールアミン若しくはその誘導体、スチルベン若しくはその誘導体、トリフェニルジアミン若しくはその誘導体、ポリアニリン若しくはその誘導体、ポリチオフェン若しくはその誘導体、ポリアリールアミン若しくはその誘導体、ポリピロール若しくはその誘導体、ポリ（ｐ−フェニレンビニレン）若しくはその誘導体、又はポリ（２，５−チエニレンビニレン）若しくはその誘導体等が挙げられる。正孔輸送層２２の材料として、例えば特開２０１２−１４４７２２号公報に開示されている正孔輸層材料も挙げられる。
【００４６】
発光層２３は、通常、主として蛍光及び／又はりん光を発光する有機物、或いは、該有機物とこれを補助するドーパントとから形成される。ドーパントは、例えば発光効率の向上や、発光波長を変化させるために加えられる。発光層２３に含まれる有機物は、低分子化合物でも高分子化合物でもよい。発光層２３を構成する発光材料としては、下記の色素系材料、金属錯体系材料、高分子系材料、ドーパント材料等が挙げられる。
【００４７】
色素系の発光材料としては、例えばシクロペンダミン若しくはその誘導体、テトラフェニルブタジエン若しくはその誘導体、トリフェニルアミン若しくはその誘導体、オキサジアゾール若しくはその誘導体、ピラゾロキノリン若しくはその誘導体、ジスチリルベンゼン若しくはその誘導体、ジスチリルアリーレン若しくはその誘導体、ピロール若しくはその誘導体、チオフェン若しくはその誘導体、ピリジン若しくはその誘導体、ペリノン若しくはその誘導体、ペリレン若しくはその誘導体、オリゴチオフェン若しくはその誘導体、オキサジアゾールダイマー若しくはその誘導体、ピラゾリンダイマー若しくはその誘導体、キナクリドン若しくはその誘導体、クマリン若しくはその誘導体等が挙げられる。
【００４８】
金属錯体系の発光材料としては、例えばＴｂ、Ｅｕ、Ｄｙ等の希土類金属、又はＡｌ、Ｚｎ、Ｂｅ、Ｐｔ、Ｉｒ等を中心金属に有し、オキサジアゾール、チアジアゾール、フェニルピリジン、フェニルベンゾイミダゾール、キノリン構造等を配位子に有する金属錯体が挙げられる。金属錯体としては、例えばイリジウム錯体、白金錯体などの三重項励起状態からの発光を有する金属錯体、アルミニウムキノリノール錯体、ベンゾキノリノールベリリウム錯体、ベンゾオキサゾリル亜鉛錯体、ベンゾチアゾール亜鉛錯体、アゾメチル亜鉛錯体、ポルフィリン亜鉛錯体、フェナントロリンユーロピウム錯体等が挙げられる。
【００４９】
高分子系の発光材料としては、例えばポリパラフェニレンビニレン若しくはその誘導体、ポリチオフェン若しくはその誘導体、ポリパラフェニレン若しくはその誘導体、ポリシラン若しくはその誘導体、ポリアセチレン若しくはその誘導体、ポリフルオレン若しくはその誘導体、ポリビニルカルバゾール若しくはその誘導体、上記色素材料及び金属錯体材料の少なくとも一方を高分子化した材料等が挙げられる。
【００５０】
ドーパント材料としては、例えばペリレン若しくはその誘導体、クマリン若しくはその誘導体、ルブレン若しくはその誘導体、キナクリドン若しくはその誘導体、スクアリウム若しくはその誘導体、ポルフィリン若しくはその誘導体、スチリル色素、テトラセン若しくはその誘導体、ピラゾロン若しくはその誘導体、デカシクレン若しくはその誘導体、フェノキサゾン若しくはその誘導体等が挙げられる。
【００５１】
電子注入層２４の材料には、公知の電子注入材料が用いられ得る。電子注入層２４の材料としては、例えばアルカリ金属、アルカリ土類金属、アルカリ金属及びアルカリ土類金属のうちの１種類以上を含む合金、アルカリ金属若しくはアルカリ土類金属の酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩、又はこれらの物質の混合物等が挙げられる。
【００５２】
アルカリ金属、アルカリ金属の酸化物、ハロゲン化物及び炭酸塩としては、例えばリチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セシウム、酸化リチウム、フッ化リチウム、酸化ナトリウム、フッ化ナトリウム、酸化カリウム、フッ化カリウム、酸化ルビジウム、フッ化ルビジウム、酸化セシウム、フッ化セシウム、炭酸リチウム等が挙げられる。
【００５３】
アルカリ土類金属、アルカリ土類金属の酸化物、ハロゲン化物及び炭酸塩としては、例えばマグネシウム、カルシウム、バリウム、ストロンチウム、酸化マグネシウム、フッ化マグネシウム、酸化カルシウム、フッ化カルシウム、酸化バリウム、フッ化バリウム、酸化ストロンチウム、フッ化ストロンチウム、炭酸マグネシウム等が挙げられる。
【００５４】
［陰極形成工程］
陰極形成工程Ｓ３０では、有機ＥＬ部２０上に陰極３０を形成する。陰極３０の材料としては、仕事関数が小さく、発光層２３への電子注入が容易で、電気伝導度の高い材料が好ましい。陽極１２側から光を取り出す構成の有機ＥＬ素子１では、発光層２３から放射される光を陰極３０で陽極１２側に反射するために、陰極３０の材料としては可視光反射率の高い材料が好ましい。
【００５５】
陰極３０の材料としては、例えばアルカリ金属、アルカリ土類金属、遷移金属及び周期表の１３族金属等が挙げられる。陰極３０としては、導電性金属酸化物及び導電性有機物等からなる透明導電性電極を用いてもよい。陰極３０の形成方法は、陽極１２の形成方法であり得る。
【００５６】
電極付き基板製造工程Ｓ１０は、図３に示した電極付き基板製造工程Ｓ１０Ａのように、第１の洗浄工程Ｓ１１と基板側電極形成工程Ｓ１２を備えていれば、第２の洗浄工程Ｓ１３を備えなくてもよい。
【００５７】
上記有機ＥＬ素子１の製造方法が備える電極付き基板製造工程Ｓ１０では、一実施形態に係る電極付き基板１０の製造方法によって電極付き基板１０を製造する。この電極付き基板１０の製造方法では、基板１１の表面１１ａを、第１の有機極性溶剤で洗浄した後に、表面１１ａ上に陽極１２を形成する。
【００５８】
基板１１の表面１１ａを第１の有機極性溶剤で洗浄することの利点を、表面１１ａを純水で洗浄する場合と比較して説明する。
【００５９】
基板１１の表面１１ａを純水で洗浄することは、有機ＥＬ素子の製造方法で従来行われていた。しかしながら、純水で表面１１ａを洗浄しても、表面１１ａに固着した微粒子などの固着物は除去できない。このような固着物が表面１１ａに残存していると、その固着部に起因して、基板１１の表面１１ａに設ける陽極に突起が生じる。このように陽極に突起が生じると、突起箇所でリーク電流が生じることから、製造された有機ＥＬ素子を点灯した際に、白点欠陥が発生する。
【００６０】
これに対して、電極付き基板１０の製造方法及びそれを含む有機ＥＬ素子１の製造方法では、基板１１の表面１１ａを第１の有機極性溶剤で洗浄していることから、表面１１ａ上の固着物を除去できる。したがって、固着物に起因する上記白点欠陥を抑制可能な電極付き基板１０を製造できる。その結果、電極付き基板１０を用いた有機ＥＬ素子１を点灯させた際に白点欠陥が発生し難いので、有機ＥＬ素子１の品質向上が図れる。
【００６１】
第２の洗浄工程Ｓ１３を備える形態では、電極付き基板１０の表面１０ａを更に第２の有機極性溶剤で洗浄することから、陽極１２の表面１２ａを含む電極付き基板１０の表面１０ａに付着した微粒子などの固着物も除去できる。そのため、上記白点欠陥をより一層抑制可能な電極付き基板１０を製造できる。その結果、製造された有機ＥＬ素子１の品質向上がより一層図れる。
【００６２】
次に、電極付き基板の製造方法及びそれを含む有機ＥＬ素子の製造方法の作用効果を、実施例１，２及び比較例１を参照して具体的に説明する。
【００６３】
実施例１，２及び比較例１のために、図１に示した層構成を有する有機ＥＬ素子を、３つの製造方法で製造した。各製造方法で製造した有機ＥＬ素子を、有機ＥＬ素子Ａ１、有機ＥＬ素子Ａ２及び有機ＥＬ素子Ａ３と称す。有機ＥＬ素子Ａ１、有機ＥＬ素子Ａ２及び有機ＥＬ素子Ａ３は、製造方法が異なる点以外の構成（層構成と共に、各層の材料、厚さなどを含む）は同じであり、ガラス基板の表面上に、陽極、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子注入層及び陰極が積層され構成されていた。
【００６４】
［有機ＥＬ素子Ａ１］
有機ＥＬ素子Ａ１は、図２に示したフローチャートに従って製造された。有機ＥＬ素子Ａ１の製造では、第１及び第２の有機極性溶剤として、ガラス基板及び陽極に影響を与えないＤＭＳＯを使用した。
【００６５】
有機ＥＬ素子Ａ１の製造方法について具体的に説明する。まず、第１の洗浄工程Ｓ１０において、ガラス基板を揺動させながらガラス基板の表面をＤＭＳＯでシャワー洗浄した。その後、陽極形成工程Ｓ１２において、ガラス基板の表面上に陽極を形成した後、第２の洗浄工程Ｓ１３において、ガラス基板に陽極が形成されて得られる電極付き基板を揺動させながら電極付き基板の表面を更にＤＭＳＯで洗浄し、有機ＥＬ部などの支持基板となる電極付き基板を製造した。その後、有機ＥＬ部形成工程Ｓ２０において、電極付き基板が有する陽極上に、有機ＥＬ部を形成した。具体的には、陽極上に、正孔注入層、正孔輸送層、発光層及び電子注入層を積層した。続いて、陰極形成工程Ｓ３０において、有機ＥＬ部上陰極を順に積層することによって、有機ＥＬ素子Ａ１を製造した。
【００６６】
この有機ＥＬ素子Ａ１は、ガラス基板の表面を、第１の有機極性溶剤であるＤＭＳＯで洗浄する工程を含む製造方法で製造されているので、実施例に対応する。
【００６７】
［有機ＥＬ素子Ａ２］
有機ＥＬ素子Ａ２は、図３に示したフローチャートに従って製造された。すなわち、有機ＥＬ素子Ａ２は、ガラス基板の表面に陽極を形成して得られる電極付き基板の表面のＤＭＳＯによる洗浄を行わなかった点以外は、有機ＥＬ素子Ａ１の製造方法と同様の製造方法で製造された。
【００６８】
この有機ＥＬ素子Ａ２も、ガラス基板の表面を、第１の有機極性溶剤であるＤＭＳＯで洗浄する工程を含む製造方法で製造されているので、実施例に対応する。
【００６９】
［有機ＥＬ素子Ａ３］
有機ＥＬ素子Ａ３は、ガラス基板の表面をＤＭＳＯに代えて純水で洗浄した点以外は、有機ＥＬ素子Ａ１の製造方法と同様の方法で製造した。したがって、有機ＥＬ素子Ａ４では、ガラス基板の表面上に陽極を形成して得られる電極付き基板の表面を、ＤＭＳＯで洗浄した。
【００７０】
この有機ＥＬ素子Ａ３では、前述したように、ガラス基板の表面を、有機極性溶剤であるＤＭＳＯではなく純水で洗浄していることから、比較例に対応する。
【００７１】
有機ＥＬ素子Ａ１、有機ＥＬ素子Ａ２及び有機ＥＬＡ３に対して次の欠陥検査方法による欠陥検査を行った。有機ＥＬ素子Ａ１、有機ＥＬ素子Ａ２及び有機ＥＬＡ３を有機ＥＬ素子Ａと称して、欠陥検査方法について説明する。
【００７２】
［欠陥検査方法］
Ｎ個の有機ＥＬ素子Ａを製造した。その後、陽極と陰極とに電圧を印加し各有機ＥＬ素子Ａを点灯させ、１時間後に白点欠陥の有無を目視観察した。その後、２３時間継続して有機ＥＬ素子Ａを点灯させた。有機ＥＬ素子Ａの点灯開始から累積２４時間後に、白点欠陥の有無を目視観察した。
【００７３】
有機ＥＬ素子Ａの点灯開始から１時間後に白点欠陥が生じた有機ＥＬ素子Ａの個数をＭ１とし、有機ＥＬ素子Ａの点灯開始から２４時間後に白点欠陥が生じた有機ＥＬ素子Ａの個数をＭ２とし、有機ＥＬ素子Ａの点灯開始から１時間後及び２４時間後それぞれの白点欠陥の発生率をα１及びα２としたとき、α１及びα２を次のように定義した。
α１＝（Ｍ１／Ｎ）×１００（％）
α２＝｛（Ｍ２−Ｍ１）／Ｎ｝×１００（％）
【００７４】
［実施例１］
実施例１では、Ｎ＝６５として欠陥検査を行った。有機ＥＬ素子Ａ１の点灯開始から１時間後に白点欠陥が発生した有機ＥＬ素子Ａ１は３個（Ｍ１＝３）であった。その後、有機ＥＬ素子Ａ１を継続して２３時間点灯し続けても、更に白点欠陥が発生した有機ＥＬ素子Ａ１はなかった。よって、点灯開始から２４時間後に白点欠陥が発生した有機ＥＬ素子Ａ１も３個（Ｍ２＝３）であった。これらの結果から、表１に示したように、発生率α１は４．６％であり、発生率α２は、０．０％であった。
【表１】
2017159257.tif 000003
【００７５】
［実施例２］
実施例２では、Ｎ＝９として欠陥検査を行った。有機ＥＬ素子Ａ２の点灯開始から１時間後に白点欠陥が発生した有機ＥＬ素子Ａ２は１個（Ｎ１＝１）であった。その後、有機ＥＬ素子Ａ２を継続して２３時間点灯し続けても、更に白点欠陥が発生した有機ＥＬ素子Ａ２はなかった。よって、点灯開始から２４時間後に白点欠陥が発生した有機ＥＬ素子Ａ２も１個（Ｎ２＝１）であった。これらの結果から、上記表１に示したように、発生率α１は１１．１％であり、発生率α２は、０．０％であった。
【００７６】
［比較例１］
比較例１では、Ｎ＝２２として欠陥検査を行った。その結果、有機ＥＬ素子Ａ３の点灯開始から１時間後に白点欠陥が発生した有機ＥＬ素子Ａ３は７個（Ｎ１＝７）であった。その後、有機ＥＬ素子Ａ３を継続して２３時間点灯し続けると、更に２個の有機ＥＬ素子Ａ３で白点欠陥が発生した。よって、点灯開始から２４時間後に白点欠陥が発生した有機ＥＬ素子Ａ３は９個（Ｎ２＝９）であった。これらの結果から、上記表１に示したように、発生率α１は３１．８％であり、発生率α２は、９．１％であった。
【００７７】
表１の結果より、ガラス基板の表面を第１の有機極性溶剤で洗浄している実施例１，２では、ガラス基板の表面を純水で洗浄した比較例１より、白点欠陥を大幅に抑制できている。更に、比較例１の結果より、白点欠陥は、電極付き基板の表面を有機極性溶剤で洗浄しても生じていることから、白点欠陥は、ガラス基板の表面での固着物に起因していることが理解され得る。実施例１，２の比較より、電極付き基板の表面を第２の有機極性溶剤で洗浄することで、白点欠陥をより一層低減できることがわかる。
【００７８】
以上、本発明の種々の実施形態及び実施例について説明した。しかしながら、本発明は上述した種々の実施形態及び実施例に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。
【００７９】
有機ＥＬ部は、前述したように発光層以外の他の機能層を含む積層体でもよい。各種の機能層を含む有機ＥＬ素子の層構成の例を以下に示す。
ａ）陽極／発光層／陰極
ｂ）陽極／正孔注入層／発光層／陰極
ｃ）陽極／正孔注入層／発光層／電子注入層／陰極
ｄ）陽極／正孔注入層／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
ｅ）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／陰極
ｆ）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子注入層／陰極
ｇ）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
ｈ）陽極／発光層／電子注入層／陰極
ｉ）陽極／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
記号「／」は、記号「／」の両側の層同士が接合していることを意味している。上記ｆ）の構成が図１に示した構成に対応する。
【００８０】
正孔注入層及び正孔輸送層の少なくとも一方が電子の輸送を堰き止める機能を有する場合には、これらの層が電子ブロック層と称される場合もある。電子輸送層は、陰極、電子注入層又は陰極により近い電子輸送層からの電子注入を改善する機能を有する層である。電子注入層及び電子輸送層の少なくとも一方が正孔の輸送を堰き止める機能を有する場合には、これらの層が正孔ブロック層と称される場合もある。
【００８１】
有機ＥＬ素子は単層の発光層を有していても２層以上の発光層を有していてもよい。上記ａ）〜ｉ）の層構成のうちのいずれか１つにおいて、陽極と陰極との間に配置された積層構造を「構造単位Ｉ」とすると、２層の発光層を有する有機ＥＬ素子の構成として、例えば、下記ｊ）に示す層構成を挙げることができる。２個ある（構造単位Ｉ）の層構成は互いに同じであっても、異なっていてもよい。
ｊ）陽極／（構造単位Ｉ）／電荷発生層／（構造単位Ｉ）／陰極
【００８２】
ここで電荷発生層とは、電界を印加することにより、正孔と電子とを発生する層である。電荷発生層としては、例えば酸化バナジウム、ＩＴＯ、酸化モリブデンなどからなる薄膜を挙げることができる。
【００８３】
「（構造単位Ｉ）／電荷発生層」を「構造単位ＩＩ」とすると、３層以上の発光層を有する有機ＥＬ素子の構成として、例えば、以下のｋ）に示す層構成を挙げることができる。
ｋ）陽極／（構造単位ＩＩ）ｘ／（構造単位Ｉ）／陰極
【００８４】
記号「ｘ」は、２以上の整数を表し、「（構造単位ＩＩ）ｘ」は、（構造単位ＩＩ）がｘ段積層された積層体を表す。また複数ある（構造単位ＩＩ）の層構成は同じでも、異なっていてもよい。電荷発生層を設けずに、複数の発光層を直接的に積層させて有機ＥＬ素子を構成してもよい。
【００８５】
これまでの説明では、基板側電極を陽極とし、対向電極を陰極として説明したが、基板側電極が陰極であって、対向電極が陽極であってもよい。
【００８６】
第１の有機溶剤は、基板の表面に固着した固着物を除去可能あれば、有機極性溶剤に限定されない。同様に、第２の有機溶剤も有機極性溶剤に限定されない。ただし、有機極性溶剤を利用することで、固着物が除去され易い。
【符号の説明】
【００８７】
１…有機ＥＬ素子、１０…電極付き基板、１０ａ…表面、１１…基板、１１ａ…表面、１２…陽極（基板側電極）、２０…有機ＥＬ部、２３…発光層、３０…陰極（対向電極）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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