(57)【要約】【課題】照明装置の放熱性を高めること。【解決手段】実施形態に係る照明装置は、回路基板と、放熱器と、接着部とを有する。回路基板は、第一の面と、第一の面に対向する第二の面とを有し、回路基板の第一の面には発光素子が搭載される。放熱器は、ベース板を有し、回路基板の第二の面に対向して配置され、発光素子が回路基板を介して発する熱を放散する。接着部は、金属粒子を含み、回路基板の第二の面と放熱器のベース板とを接着する。接着部は、回路基板の第二の面に接する第一の領域、放熱器のベース板に接する第二の領域、及び、第一の領域と第二の領域との間に挟まれた第三の領域を有する。第一の領域及び第二の領域の熱伝導率が、第三の領域の熱伝導率より高い。【選択図】図３
2017174720.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一の面と、前記第一の面に対向する第二の面とを有し、前記第一の面に発光素子が搭載された回路基板と、
ベース板を有し、前記回路基板の前記第二の面に対向して配置され、前記発光素子が前記回路基板を介して発する熱を放散する放熱器と、
金属粒子を含み、前記回路基板の前記第二の面と、前記放熱器の前記ベース板とを接着する接着部と、を具備し、
前記接着部は、前記回路基板の前記第二の面に接する第一の領域、前記放熱器の前記ベース板に接する第二の領域、及び、前記第一の領域と前記第二の領域との間に挟まれた第三の領域を有し、
前記第一の領域及び前記第二の領域の熱伝導率が、前記第三の領域の熱伝導率より高いことを特徴とする、
照明装置。
【請求項２】
前記接着部における前記金属粒子は銀粒子であって、前記第一の領域及び前記第二の領域における前記銀粒子の密度が、前記第三の領域における前記銀粒子の密度より大きいことを特徴とする、
請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
第一の面と、前記第一の面に対向する第二の面とを有し、前記第一の面に発光素子が搭載された回路基板と、
ベース板を有し、前記回路基板の前記第二の面に対向して配置され、前記発光素子が前記回路基板を介して発する熱を放散する放熱器と、
金属粒子を含み、前記回路基板の前記第二の面と、前記放熱器の前記ベース板とを接着する接着部と、を具備し、
前記接着部において、前記回路基板の前記第二の面に沿った方向に、第一の領域と、前記第一の領域より熱伝導率が高い第二の領域とが交互に配置されることを特徴とする、
照明装置。
【請求項４】
前記接着部における前記金属粒子は銀粒子であって、前記第二の領域における前記銀粒子の密度が、前記第一の領域における前記銀粒子の密度より大きいことを特徴とする、
請求項３に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、発光素子としてＬＥＤ（Light  Emitting  Diode）を使用した照明装置（以下では「ＬＥＤ照明装置」と呼ぶことがある）が主流となっており、スポットライトや、投光器等の高出力の照明装置としても、ＬＥＤ照明装置を用いることが検討されている。
【０００３】
また、ＬＥＤ照明装置では、ＬＥＤが搭載される基板（以下では「ＬＥＤ基板」と呼ぶことがある）と、ＬＥＤが発する熱を放散する放熱器とを接合する接合剤として、一般的に、シリコーングリスが用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１６−０２５０６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、シリコーングリスは熱抵抗値が大きくて熱伝導率が低いため、ＬＥＤ基板と放熱器との接合剤にシリコーングリスを用いると、ＬＥＤが発する熱が放熱器に伝わり難くなって、ＬＥＤ基板が高温になってしまうことがある。特に、高出力の照明装置としてＬＥＤ照明装置を用いる場合にＬＥＤ基板と放熱器との接合剤にシリコーングリスを用いると、ＬＥＤ基板が非常に高温になってしまう。このため、ＬＥＤ照明装置の高出力化にあたっては、放熱性を高めることが重要となる。
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、照明装置の放熱性を高めることである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
実施形態に係る照明装置は、回路基板と、放熱器と、接着部とを有する。回路基板は、第一の面と、第一の面に対向する第二の面とを有し、回路基板の第一の面には発光素子が搭載される。放熱器は、ベース板を有し、回路基板の第二の面に対向して配置され、発光素子が回路基板を介して発する熱を放散する。接着部は、金属粒子を含み、回路基板の第二の面と放熱器のベース板とを接着する。接着部は、回路基板の第二の面に接する第一の領域、放熱器のベース板に接する第二の領域、及び、第一の領域と第二の領域との間に挟まれた第三の領域を有する。第一の領域及び第二の領域の熱伝導率が、第三の領域の熱伝導率より高い。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、第１の実施形態に係る照明装置の構造の一例を示す斜視図である。
【図２】図２は、第１の実施形態に係る照明装置の分解斜視図である。
【図３】図３は、第１の実施形態に係る照明装置の断面図である。
【図４】図４は、第１の実施形態に係る接着部の拡大断面図である。
【図５】図５は、第１の実施形態に係る照明装置の製造工程の一例を示す図である。
【図６】図６は、第１の実施形態に係る照明装置の製造工程の一例を示す図である。
【図７】図７は、第１の実施形態に係る照明装置の製造工程の一例を示す図である。
【図８】図８は、第１の実施形態に係る照明装置の製造工程の一例を示す図である。
【図９】図９は、第１の実施形態に係る照明装置の製造工程の一例を示す図である。
【図１０】図１０は、第２の実施形態に係る接着部の拡大断面図である。
【図１１】図１１は、第２の実施形態に係る照明装置の製造工程の一例を示す図である。
【図１２】図１２は、第２の実施形態に係る照明装置の製造工程の一例を示す図である。
【図１３】図１３は、第２の実施形態に係る照明装置の製造工程の一例を示す図である。
【図１４】図１４は、第２の実施形態に係る照明装置の製造工程の一例を示す図である。
【図１５】図１５は、第２の実施形態に係る照明装置の製造工程の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下で説明する実施形態に係る照明装置１は、ＬＥＤ基板１３と、放熱器２０と、接着部５０とを有する。ＬＥＤ基板１３の上面には、ＬＥＤ１１１が搭載される。放熱器２０は、ベース板２３を有し、ＬＥＤ基板１３の下面に対向して配置され、ＬＥＤ１１１がＬＥＤ基板１３を介して発する熱を放散する。接着部５０は、金属粒子を含み、ＬＥＤ基板１３の下面とベース板２３とを接着する。接着部５０は、ＬＥＤ基板１３の下面に接する領域５１、ベース板２３に接する領域５３、及び、領域５１と領域５３との間に挟まれた領域５５を有する。そして、領域５１及び領域５３の熱伝導率は、領域５５の熱伝導率より高い。
【００１０】
また、以下で説明する実施形態では、例えば、接着部５０における金属粒子は銀粒子であって、領域５１及び領域５３の熱伝導率を領域５５の熱伝導率より高くするために、領域５１及び領域５３における銀粒子の密度が、領域５５における銀粒子の密度より大きいと良い。
【００１１】
また、以下で説明する実施形態に係る照明装置１は、ＬＥＤ基板１３と、放熱器２０と、接着部５０とを有する。ＬＥＤ基板１３の上面には、ＬＥＤ１１１が搭載される。放熱器２０は、ベース板２３を有し、ＬＥＤ基板１３の下面に対向して配置され、ＬＥＤ１１１がＬＥＤ基板１３を介して発する熱を放散する。接着部５０は、金属粒子を含み、ＬＥＤ基板１３の下面とベース板２３とを接着する。そして、接着部５０において、ＬＥＤ基板１３の下面に沿った方向に、領域７１，６１，７３，６３，７５，６５，７７の各領域が交互に配置される。領域６１，６３，６５の熱伝導率は、領域７１，７３，７５，７７の熱伝導率より高い。
【００１２】
また、以下で説明する実施形態では、例えば、接着部５０における金属粒子は銀粒子であって、領域６１，６３，６５の熱伝導率を領域７１，７３，７５，７７の熱伝導率より高くするために、領域６１，６３，６５における銀粒子の密度が、領域７１，７３，７５，７７における銀粒子の密度より大きいと良い。
【００１３】
以下、図面を参照して、実施形態に係る照明装置を説明する。以下では、発光素子の一例としてＬＥＤを挙げて説明するが、発光素子はＬＥＤに限定されない。また、各実施形態において、同一の部位には同一の符号を付し、重複する説明は省略される。
【００１４】
（第１の実施形態）
［照明装置の構造］
図１は、第１の実施形態に係る照明装置の構造の一例を示す斜視図である。図１に示す照明装置１は、ＬＥＤモジュール１０と、放熱器２０とを有する。ＬＥＤモジュール１０は、発光部１１と、ＬＥＤ基板１３とを有する。ＬＥＤ基板１３は、回路基板の一例であり、例えば、セラミック製の基板（つまり、セラミック基板）である。放熱器２０は、放熱フィン２１と、ベース板２３とを有する。
【００１５】
ＬＥＤ基板１３にはＬＥＤ（図示省略）が搭載される。ＬＥＤ基板１３に搭載されたＬＥＤが樹脂によって覆われることにより発光部１１が形成される。つまり、ＬＥＤ基板１３は、上面（つまり、第一の面）と下面（つまり、第一の面に対向する第二の面）とを有し、ＬＥＤ基板１３の上面にはＬＥＤが搭載される。ＬＥＤ基板１３の上面に搭載されたＬＥＤは、動作時に（つまり、点灯時に）発熱する。ＬＥＤからの熱はＬＥＤ基板１３を介して放熱器２０へ伝わる。
【００１６】
放熱器２０は、ＬＥＤ基板１３の下面に対向して配置される。放熱器２０において、放熱フィン２１は、ベース板２３に接してベース板２３の下面に配置され、ＬＥＤ基板１３上のＬＥＤがＬＥＤ基板１３を介して発する熱を照明装置１の外部へ放散する。
【００１７】
図２は、第１の実施形態に係る照明装置の分解斜視図である。図２に示すように、ＬＥＤ基板１３の下面とベース板２３の上面とが融着され、かつ、ベース板２３の下面と放熱フィン２１の上面とが融着されることにより照明装置１が形成される。
【００１８】
図３は、第１の実施形態に係る照明装置の断面図である。図３において、ＬＥＤ基板１３に搭載されたＬＥＤ１１１が樹脂１１３によって覆われることにより発光部１１が形成される。
【００１９】
ＬＥＤ基板１３の下面とベース板２３の上面とは、接着部５０によって接着される。
【００２０】
図４は、第１の実施形態に係る接着部の拡大断面図である。図４において、接着部５０は、ＬＥＤ基板１３側においてＬＥＤ基板１３の下面に接する領域５１、ベース板２３側においてベース板２３の上面に接する領域５３、及び、領域５１と領域５３との間に挟まれた領域５５を有する。
【００２１】
領域５１、領域５３及び領域５５の部材は、金属粒子を含むペーストであり、領域５１及び領域５３における金属粒子の密度は、領域５５における金属粒子の密度より大きい。よって、領域５１及び領域５３の熱伝導率は、領域５５の熱伝導率より高い。
【００２２】
領域５１、領域５３及び領域５５の部材は、例えば、銀粒子ペーストであることが好ましい。銀粒子ペーストには、銀粒子ＡＧと、エポキシ等の樹脂成分ＲＳと、溶剤とが含まれる。
【００２３】
［照明装置の製造工程］
図５〜９は、第１の実施形態に係る照明装置の製造工程の一例を示す図である。
【００２４】
まず、図５に示すように、ＬＥＤモジュール１０の発光部１１側を鉛直下方、及び、ＬＥＤモジュール１０のＬＥＤ基板１３側を鉛直上方へ向けた状態で、ＬＥＤ基板１３の下面に、接着部５０の部材としての銀粒子ペースト５０−１を平らに塗布する。銀粒子ペースト５０−１がＬＥＤ基板１３の下面に塗布された時点では、銀粒子ＡＧは、銀粒子ペースト５０−１内に満遍なく分布している。銀粒子ペースト５０−１の塗布後、銀粒子ペースト５０−１を加熱して半硬化させる。この加熱により、銀粒子ペースト５０−１に含まれる溶剤が揮発する。銀粒子ペースト５０−１に含まれる溶剤を加熱により揮発させることにより、銀粒子ペースト５０−１の表面Ｓ１にボイドやクラックが発生することを防止できる。
【００２５】
銀粒子ペースト５０−１が半硬化に至る過程において、図６に示すように、多数の銀粒子ＡＧが銀粒子ペースト５０−１の鉛直下方に集まって、銀粒子ペースト５０−１における銀粒子ＡＧの密度が、鉛直上方側より鉛直下方側において大きくなる。
【００２６】
また、図７に示すように、ベース板２３のＬＥＤモジュール１０側の面、つまり、ベース板２３の上面に、接着部５０の部材としての銀粒子ペースト５０−２を平らに塗布する。銀粒子ペースト５０−２がベース板２３の上面に塗布された時点では、銀粒子ＡＧは、銀粒子ペースト５０−２内に満遍なく分布している。銀粒子ペースト５０−２の塗布後、銀粒子ペースト５０−２を加熱して半硬化させる。この加熱により、銀粒子ペースト５０−２に含まれる溶剤が揮発する。銀粒子ペースト５０−２に含まれる溶剤を加熱により揮発させることにより、銀粒子ペースト５０−２の表面Ｓ２にボイドやクラックが発生することを防止できる。
【００２７】
銀粒子ペースト５０−２が半硬化に至る過程において、図８に示すように、多数の銀粒子ＡＧが銀粒子ペースト５０−２の鉛直下方に集まって、銀粒子ペースト５０−２における銀粒子ＡＧの密度が、鉛直上方側より鉛直下方側において大きくなる。
【００２８】
次いで、図９に示すように、ＬＥＤ基板１３の下面に塗布されて半硬化した銀粒子ペースト５０−１の表面Ｓ１（図６）と、ベース板２３の上面に塗布されて半硬化した銀粒子ペースト５０−２の表面Ｓ２（図８）とを貼り合わせて、ＬＥＤモジュール１０とベース板２３とを接着する。上記のように、銀粒子ペースト５０−１の表面Ｓ１及び銀粒子ペースト５０−２の表面Ｓ２にはボイドやクラックが生じないため、銀粒子ペースト５０−１と銀粒子ペースト５０−２との接着性を高めることができる。なお、ＬＥＤモジュール１０とベース板２３との接着時には、ＬＥＤモジュール１０の上方及びベース板２３の下方から圧力を加えるのが好ましい。
【００２９】
以上の製造工程に従って照明装置１を製造することにより、接着部５０において、領域５１及び領域５３における金属粒子の密度は、領域５５における金属粒子の密度より大きくなる。
【００３０】
［第１の実施形態の効果］
上記のように、接着部５０が金属粒子を含むことにより、接着部５０の熱伝導率を高めることができる。また、領域５１の熱伝導率を領域５５の熱伝導率より高くすることにより、接着部５０において、熱源であるＬＥＤ１１１により近い領域の熱拡散性を高めることができる。一般に、放熱性を高めるには、熱源に近い領域の熱拡散性を高めて早期に熱を拡散させることが有効であることが知られている。さらに、第１の実施形態では、領域５３の熱伝導率を領域５５の熱伝導率より高くすることにより、接着部５０において、ＬＥＤ１１１から発せられた熱を放散する放熱フィン２１により近い領域（つまり、ベース板２３の間際の領域）の熱拡散性を高めることができる。よって、第１の実施形態によれば、照明装置１の放熱性を高めることができる。
【００３１】
領域５１及び領域５３の熱伝導率を領域５５の熱伝導率より高くするために、例えば、領域５１及び領域５３における銀粒子ＡＧの密度が、領域５５における銀粒子ＡＧの密度より大きいと良い。
【００３２】
（第２の実施形態）
［照明装置の構造］
図１０は、第２の実施形態に係る接着部の拡大断面図である。図１０において、接着部５０は、領域６１，６３，６５と、領域７１，７３，７５，７７とを有する。接着部５０では、ＬＥＤ基板１３の下面及びベース板２３の上面に沿った方向に、領域７１，６１，７３，６３，７５，６５，７７の各領域が交互に配置されている。
【００３３】
また、接着部５０の部材は、金属粒子を含むペーストであり、例えば、銀粒子ペーストであることが好ましい。銀粒子ペーストには、銀粒子ＡＧと、エポキシ等の樹脂成分ＲＳと、溶剤とが含まれる。そして、以下に説明する製造工程に従って照明装置１を製造することで、ほぼ銀粒子ＡＧで満たされた領域６１，６３，６５と、ほとんど銀粒子ＡＧが含まれず、ほぼ樹脂成分ＲＳだけの領域７１，７３，７５，７７とが形成される。よって、領域６１，６３，６５における銀粒子ＡＧの密度は、領域７１，７３，７５，７７における銀粒子ＡＧの密度より大きい。よって、領域６１，６３，６５の熱伝導率は、領域７１，７３，７５，７７の熱伝導率より高い。
【００３４】
［照明装置の製造工程］
図１１〜１５は、第２の実施形態に係る照明装置の製造工程の一例を示す図である。
【００３５】
まず、図１１に示すように、ＬＥＤモジュール１０の発光部１１側を鉛直下方、及び、ＬＥＤモジュール１０のＬＥＤ基板１３側を鉛直上方へ向けた状態で、ＬＥＤ基板１３の下面に、接着部５０の部材としての銀粒子ペースト８１−１，８３−１，８５−１を着ける。この際、銀粒子ペースト８１−１，８３−１，８５−１を、ＬＥＤ基板１３の下面に、ライン状、賽の目状、または、スポット状に平らに着ける。銀粒子ペースト８１−１，８３−１，８５−１がＬＥＤ基板１３の下面に着けられた時点では、銀粒子ＡＧは、銀粒子ペースト８１−１，８３−１，８５−１内に満遍なく分布している。銀粒子ペースト８１−１，８３−１，８５−１の付着後、銀粒子ペースト８１−１，８３−１，８５−１を加熱して半硬化させる。この加熱により、銀粒子ペースト８１−１，８３−１，８５−１に含まれる溶剤が揮発する。銀粒子ペースト８１−１，８３−１，８５−１に含まれる溶剤を加熱により揮発させることにより、銀粒子ペースト８１−１，８３−１，８５−１の表面Ｓ１１，Ｓ１２，Ｓ１３にボイドやクラックが発生することを防止できる。
【００３６】
銀粒子ペースト８１−１，８３−１，８５−１が半硬化に至る過程において、図１２に示すように、多数の銀粒子ＡＧが銀粒子ペースト８１−１，８３−１，８５−１の鉛直下方に集まって、銀粒子ペースト８１−１，８３−１，８５−１における銀粒子ＡＧの密度が、鉛直上方側より鉛直下方側において大きくなる。
【００３７】
また、図１３に示すように、ベース板２３のＬＥＤモジュール１０側の面、つまり、ベース板２３の上面に、接着部５０の部材としての銀粒子ペースト８１−２，８３−２，８５−２を着ける。この際、銀粒子ペースト８１−２，８３−２，８５−２を、ベース板２３の上面に、ライン状、賽の目状、または、スポット状に平らに着ける。銀粒子ペースト８１−２，８３−２，８５−２がベース板の上面に着けられた時点では、銀粒子ＡＧは、銀粒子ペースト８１−２，８３−２，８５−２内に満遍なく分布している。銀粒子ペースト８１−２，８３−２，８５−２の付着後、銀粒子ペースト８１−２，８３−２，８５−２を加熱して半硬化させる。この加熱により、銀粒子ペースト８１−２，８３−２，８５−２に含まれる溶剤が揮発する。銀粒子ペースト８１−２，８３−２，８５−２に含まれる溶剤を加熱により揮発させることにより、銀粒子ペースト８１−２，８３−２，８５−２の表面Ｓ２１，Ｓ２２，Ｓ２３にボイドやクラックが発生することを防止できる。
【００３８】
銀粒子ペースト８１−２，８３−２，８５−２が半硬化に至る過程において、図１４に示すように、多数の銀粒子ＡＧが銀粒子ペースト８１−２，８３−２，８５−２の鉛直下方に集まって、銀粒子ペースト８１−２，８３−２，８５−２における銀粒子ＡＧの密度が、鉛直上方側より鉛直下方側において大きくなる。
【００３９】
次いで、図１５に示すように、ＬＥＤ基板１３の下面に付着して半硬化した銀粒子ペースト８１−１，８３−１，８５−１の表面Ｓ１１，Ｓ１２，Ｓ１３（図１２）と、ベース板２３の上面に付着して半硬化した銀粒子ペースト８１−２，８３−２，８５−２の表面Ｓ２１，Ｓ２２，Ｓ２３（図１４）とを貼り合わせる。この際、ＬＥＤモジュール１０の上方及びベース板２３の下方から圧力を加えて、銀粒子ペースト８１−１，８１−２，８３−１，８３−２，８５−１，８５−２をＺ方向において圧縮する。この圧縮により、銀粒子ペースト８１−１，８１−２に含まれていた樹脂成分ＲＳが、銀粒子ペースト８１−１，８１−２内から、銀粒子ペースト８１−１，８１−２の左右の空間へ漏れ出す。同様に、銀粒子ペースト８３−１，８３−２に含まれていた樹脂成分ＲＳが、銀粒子ペースト８３−１，８３−２内から、銀粒子ペースト８３−１，８３−２の左右の空間へ漏れ出し、銀粒子ペースト８５−１，８５−２に含まれていた樹脂成分ＲＳが、銀粒子ペースト８５−１，８５−２内から、銀粒子ペースト８５−１，８５−２の左右の空間へ漏れ出す。
【００４０】
よって、以上の製造工程に従って照明装置１を製造することで、上記の図１０に示すように、接着部５０において、ほぼ銀粒子ＡＧで満たされた領域６１，６３，６５と、ほとんど銀粒子ＡＧが含まれず、ほぼ樹脂成分ＲＳだけの領域７１，７３，７５，７７とが形成される。また、上記のように、銀粒子ペースト８１−１，８３−１，８５−１の表面Ｓ１１，Ｓ１２，Ｓ１３及び銀粒子ペースト８１−２，８３−２，８５−２の表面Ｓ２１，Ｓ２２，Ｓ２３にはボイドやクラックが生じないため、銀粒子ペースト８１−１，８３−１，８５−１と銀粒子ペースト８１−２，８３−２，８５−２との接着性を高めることができる。
【００４１】
［第２の実施形態の効果］
上記のように、第２の実施形態に係る接着部５０では、ＬＥＤ基板１３の下面に沿った方向に、領域７１，６１，７３，６３，７５，６５，７７の各領域が交互に配置される。また、領域６１，６３，６５の熱伝導率は、領域７１，７３，７５，７７の熱伝導率より高い。すなわち、接着部５０において、ほぼ銀粒子ＡＧで満たされた領域６１，６３，６５（つまり、熱伝導率が高い領域）と、ほとんど銀粒子ＡＧが含まれず、ほぼ樹脂成分ＲＳだけの領域７１，７３，７５，７７（つまり、熱伝導率が低い領域）とが、ＬＥＤ基板１３の下面に沿った方向に交互に配置される。このため、接着部５０において、ＬＥＤ基板１３とベース板２３とが、熱伝導率が高い領域６１，６３，６５によって熱的に結合される。よって、第２の実施形態によれば、照明装置１の放熱性を高めることができる。
【００４２】
領域６１，６３，６５の熱伝導率を領域７１，７３，７５，７７の熱伝導率より高くするために、上記のように、例えば、領域６１，６３，６５における銀粒子ＡＧの密度が、領域７１，７３，７５，７７における銀粒子ＡＧの密度より大きいと良い。
【００４３】
以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
【符号の説明】
【００４４】
１  照明装置
１１  発光部
１３  ＬＥＤ基板
２１  放熱フィン
２３  ベース板
５０  接着部
１１１  ＬＥＤ
１１３  樹脂
【図１】
2017174720.tif 000003
【図２】
2017174720.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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