(57)【要約】【課題】記録媒体に形成する画像の品質を向上させる。【解決手段】本発明は、複数のヘッドユニット２、３に、発熱領域１５、２９が副走査方向Ｓ２又は反対方向に設けられ、ヘッドユニット２、３と隣接する側面６Ｃ、２６Ｃが傾斜するヘッド基板６、２６と、一面にヘッド基板６、２６が配置される放熱板５、２５とを設け、複数の放熱板５、２５の一面にヘッド基板6、２６を側面６Ｃ、２６Ｃのはみ出し量を０［ｍｍ］以上にして配置し、複数のヘッドユニット２、３を、主走査方向へ順に、発熱領域２９が副走査方向Ｓ２に位置するヘッド基板２６と、反対方向に位置するヘッド基板６とを交互に位置させて並べて配置したことにより、放熱板５、２５に阻害されずに、複数のヘッド基板６、２６を容易に近接又は接触させて精度良く連結して、記録媒体Ｐに形成する画像の品質を向上させることができる。【選択図】図１
2017177586.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のヘッドユニットが主走査方向へ順に並べて配置されるサーマルプリントヘッドであって、
複数の前記ヘッドユニットは、
前記主走査方向に沿った発熱領域が、前記主走査方向と直交する副走査方向、又は当該副走査方向とは反対方向に設けられ、前記ヘッドユニットと隣接する側の側面が傾斜するヘッド基板と、
一面に前記ヘッド基板が配置される放熱板と
を具え、
複数の前記放熱板は、
前記一面に前記ヘッド基板が前記傾斜する前記側面のはみ出し量を０［ｍｍ］以上にして配置され、
複数の前記ヘッドユニットは、
前記主走査方向へ順に、前記副走査方向に前記発熱領域が設けられた前記ヘッド基板と、前記副走査方向とは反対方向に前記発熱領域が設けられた前記ヘッド基板とを交互に位置させるように並べて配置される
サーマルプリントヘッド。
【請求項２】
複数の前記ヘッドユニットは、
前記放熱板の前記一面に、前記ヘッド基板よりも前記副走査方向とは反対方向に配置される回路基板
を具え、
複数の前記放熱板は、
前記ヘッド基板が配置されるヘッド基板配置部に前記回路基板が配置される回路基板配置部が、前記ヘッド基板の前記傾斜する前記側面の前記副走査方向とは反対方向の角よりも張り出させずに連設される
請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項３】
複数の前記ヘッドユニットは、
ヘッドフレームに前記主走査方向へ順に並べて取付具により個別に取り付けられた
請求項１又は請求項２に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項４】
複数のヘッドユニットが主走査方向へ順に並べて配置されるサーマルプリントヘッドが設けられるサーマルプリンタであって、
複数の前記ヘッドユニットは、
前記主走査方向に沿った発熱領域が、前記主走査方向と直交する副走査方向、又は当該副走査方向とは反対方向に設けられ、前記ヘッドユニットと隣接する側の側面が傾斜するヘッド基板と、
一面に前記ヘッド基板が配置される放熱板と
を具え、
複数の前記放熱板は、
前記一面に前記ヘッド基板が前記傾斜する前記側面のはみ出し量を０［ｍｍ］以上にして配置され、
複数の前記ヘッドユニットは、
前記主走査方向へ順に、前記副走査方向に前記発熱領域が設けられた前記ヘッド基板と、前記副走査方向とは反対方向に前記発熱領域が設けられた前記ヘッド基板とを交互に位置させるように並べて配置される
サーマルプリンタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーマルプリントヘッド、及び当該サーマルプリントヘッドが設けられるサーマルプリンタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
サーマルプリントヘッドは、主走査方向に沿った発熱領域に配列された複数の発熱抵抗体を発熱させ、これら複数の発熱抵抗体の熱により感熱記録紙等の記録媒体に文字や図形等の画像を形成する出力用デバイスである。そしてサーマルプリントヘッドは、バーコードプリンタ、デジタル製版機、ビデオプリンタ、イメージャ、シールプリンタ等のサーマルプリンタ（すなわち記録機器）に広く利用されている。
【０００３】
一般的なサーマルプリントヘッドは、主走査方向に長い放熱板の一面に、回路基板及びヘッド基板が当該主走査方向と直交する副走査方向に沿って並べて配置されている。ヘッド基板は、支持基板にグレーズ層を介して副走査方向に長い複数の発熱抵抗体が主走査方向へ順に所定の配置間隔で配置されると共に、複数の発熱抵抗体の両端に共通電極及び個別電極が配置され、これらが複数の発熱素子を構成している。
【０００４】
これによりヘッド基板は、複数の発熱抵抗体の共通電極及び個別電極間の部分が順に並ぶ主走査方向に沿った帯状の領域が発熱領域になっている。またヘッド基板は、グレーズ層の一面に、複数の発熱抵抗体、共通電極及び個別電極を覆う保護膜が形成されている。
【０００５】
さらにヘッド基板は、保護膜の一面に、複数の発熱素子を制御可能なスイッチング機能を有する複数の駆動用ＩＣ（Integrated  Circuit）が主走査方向に沿って配置されている。そして複数の駆動用ＩＣは、複数のボンディングワイヤを介して対応する共通電極及び個別電極と電気的に接続されると共に、複数のボンディングワイヤを介して回路基板の対応する基板電極と電気的に接続されている。また複数の駆動用ＩＣと共に複数のボンディングワイヤは、保護膜の一面及び回路基板の一面に塗布形成された封止体によって封止されている。
【０００６】
そしてサイズの比較的大きい記録媒体に画像が形成可能な主走査方向に長い長尺型と呼ばれるサーマルプリントヘッドについては、主走査方向に長い単一のヘッド基板を用いる場合、当該ヘッド基板の製造に大規模な製造設備が必要となる。このため従来、長尺型のサーマルプリントヘッドとしては、小規模な製造設備により製造可能で主走査方向の長さが比較的短く、かつ一辺のみが斜辺となる直角台形状の２個のヘッド基板を、矩形状の放熱板の一面に主走査方向へ並べて配置するものがあった（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平４−９１９６２号公報（第３頁、第４頁、図２）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで従来の長尺型のサーマルプリントヘッドは、放熱板の一面に２個のヘッド基板を主走査方向へ並べて接着することで、これら２個のヘッド基板が１個の長尺のヘッド基板のように連結されている。そして従来の長尺型のサーマルプリントヘッドが設けられるサーマルプリンタでは、２個のヘッド基板の連結の精度が、記録媒体に形成する画像の品質に影響する。
【０００９】
このため従来の長尺型のサーマルプリントヘッドは、放熱板の一面に例えば熱可塑性の接着剤を介して２個のヘッド基板を載上した状態で、放熱板の一面に対する２個のヘッド基板の配置位置が調整されている。そしてサーマルプリントヘッドは、放熱板及び２個のヘッド基板と共に接着剤を加熱した後、冷却して当該接着剤を固化させることで、放熱板の一面に２個のヘッド基板が接着されている。
【００１０】
ところがサーマルプリントヘッドは、接着剤を固化させる際の加熱及び冷却により、放熱板及び２個のヘッド基板が熱膨張及び熱収縮する。このためサーマルプリントヘッドは、熱膨張及び熱収縮の影響で放熱板の一面にヘッド基板が、調整された配置位置からずれて接着される場合があった。よってサーマルプリントヘッドは、２個のヘッド基板を精度良く連結し得ず、サーマルプリンタに設けられても、記録媒体に形成する画像の品質を向上させ難いという問題があった。
【００１１】
よって本発明は、記録媒体に形成する画像の品質を向上させ得るサーマルプリントヘッド及びサーマルプリンタを提案するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
かかる課題を解決するため本発明においては、複数のヘッドユニットが主走査方向へ順に並べて配置されるサーマルプリントヘッドにおいて、複数のヘッドユニットに、主走査方向に沿った発熱領域が、主走査方向と直交する副走査方向、又は当該副走査方向とは反対方向に設けられ、ヘッドユニットと隣接する側の側面が傾斜するヘッド基板と、一面にヘッド基板が配置される放熱板とを設け、複数の放熱板の一面にヘッド基板を傾斜する側面のはみ出し量を０［ｍｍ］以上にして配置し、複数のヘッドユニットを、主走査方向へ順に、副走査方向に発熱領域が設けられたヘッド基板と、副走査方向とは反対方向に発熱領域が設けられたヘッド基板とを交互に位置させるように並べて配置した。
【００１３】
従って本発明では、放熱板により何ら阻害されることなく、複数のヘッド基板を互いの側面を容易に近接又は接触させて精度良く連結することができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、複数のヘッドユニットが主走査方向へ順に並べて配置されるサーマルプリントヘッドにおいて、複数のヘッドユニットに、主走査方向に沿った発熱領域が、主走査方向と直交する副走査方向、又は当該副走査方向とは反対方向に設けられ、ヘッドユニットと隣接する側の側面が傾斜するヘッド基板と、一面にヘッド基板が配置される放熱板とを設け、複数の放熱板の一面にヘッド基板を傾斜する側面のはみ出し量を０［ｍｍ］以上にして配置し、複数のヘッドユニットを、主走査方向へ順に、副走査方向に発熱領域が設けられたヘッド基板と、副走査方向とは反対方向に発熱領域が設けられたヘッド基板とを交互に位置させるように並べて配置したことにより、放熱板により何ら阻害されることなく、複数のヘッド基板を互いの側面を容易に近接又は接触させて精度良く連結することができ、かくして記録媒体に形成する画像の品質を向上させ得るサーマルプリントヘッド及びサーマルプリンタを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施の形態に係る長尺型のサーマルプリントヘッドの構成を示す上面図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る長尺型のサーマルプリントヘッドの構成を示す部分断面図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る長尺型のサーマルプリントヘッドの構成を示す部分上面図である。
【図４】第１及び第２放熱板の一面に対する第１及び第２ヘッド基板の配置の説明に供する部分斜視図である。
【図５】本発明の実施の形態に係る長尺型のサーマルプリントヘッドが設けられたサーマルプリンタの構成を示す部分断面図である。
【図６】他のサーマルプリントヘッドの構成を示す部分上面図である。
【図７】他のサーマルプリントヘッドが設けられた他のサーマルプリンタの構成を示す部分断面図である。
【図８】本発明の他の実施の形態に係る第１及び第２放熱板の構成を示す部分上面図である。
【図９】本発明の他の実施の形態に係る第１及び第２放熱板の構成を示す部分上面図である。
【図１０】本発明の他の実施の形態に係る長尺型のサーマルプリントヘッドの構成を示す上面図である。
【図１１】本発明の他の実施の形態に係る長尺型のサーマルプリントヘッドの構成を示す上面図である。
【図１２】本発明の他の実施の形態に係る長尺型のサーマルプリントヘッドの構成を示す上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明に係るサーマルプリントヘッド及びサーマルプリンタの実施の形態を、図１乃至図５を参照して説明する。因みに図２は、図１のＶ１−Ｖ１矢視断面図である。なお本実施の形態は単なる例示であり、本発明はこれに限定されない。
【００１７】
図１及び図２に示すように、サーマルプリントヘッド１は、サイズの比較的大きい記録媒体に画像が形成可能な主走査方向Ｓ１に長い長尺型であり、主走査方向Ｓ１へ順に並べて配置される例えば２個の第１及び第２ヘッドユニット２及び３を有している。
【００１８】
第１ヘッドユニット２は、第１放熱板５、第１ヘッド基板６、第１回路基板７及び複数の駆動用ＩＣ８を有している。第１放熱板５は、アルミニウム等の放熱性の良い金属により、主走査方向Ｓ１と直交する副走査方向Ｓ２の放熱板一端面５Ａ及び当該副走査方向Ｓ２とは反対方向（以下、これを副走査反対方向とも呼ぶ）の放熱板他端面５Ｂがほぼ平行で、ほぼ均一な厚みを有する主走査方向Ｓ１に長い平板状に形成されている。
【００１９】
ただし第１放熱板５の副走査方向Ｓ２の放熱板一端部は、第１ヘッド基板６が配置されるヘッド基板配置部となる。そして第１放熱板５のヘッド基板配置部は、第２ヘッドユニット３と隣接する側の一方の放熱板側面５Ｃのみが主走査方向Ｓ１とは反対方向（以下、これを主走査反対方向とも呼ぶ）へ傾斜して、副走査方向Ｓ２に徐々に幅を狭める直角台形状に形成されている。因みに以下の説明では、第１放熱板５の一方の傾斜する放熱板側面５Ｃを第１放熱板傾斜側面５Ｃとも呼ぶ。
【００２０】
また第１放熱板５の副走査反対方向の放熱板他端部は、第１回路基板７が配置される回路基板配置部となり、主走査方向Ｓ１に長い長方形状に形成されている。そして第１放熱板５は、一面に第１回路基板７及び第１ヘッド基板６が、副走査方向Ｓ２へ順に並べて配置されている。
【００２１】
第１ヘッド基板６は、主走査方向Ｓ１に長く、副走査方向Ｓ２のヘッド基板一端面６Ａ及び副走査反対方向のヘッド基板他端面６Ｂがほぼ平行で、かつ第２ヘッドユニット３と隣接する側の一方のヘッド基板側面６Ｃのみが、第１放熱板傾斜側面５Ｃと同様に傾斜する直角台形状に形成されている。因みに以下の説明では、第１ヘッド基板６の一方の傾斜するヘッド基板側面６Ｃを第１ヘッド基板傾斜側面６Ｃとも呼ぶ。
【００２２】
実際に第１ヘッド基板６は、Ａｌ２Ｏ３等のセラミックにより直角台形状に形成された支持基板１０を有し、当該支持基板１０の外形が、そのまま第１ヘッド基板６の外形になっている。支持基板１０は、一面にＳｉＯ２等のガラス膜でなるグレーズ層１１が配置されている。グレーズ層１１は、副走査方向Ｓ２の中央部よりも僅かに副走査反対方向寄りに、主走査方向Ｓ１に沿って延びる突状部が形成されている。
【００２３】
そしてグレーズ層１１の一面には、副走査方向Ｓ２に長い複数の発熱抵抗体１２が主走査方向Ｓ１へ順に所定の基板内抵抗体配置間隔で配置されている。またグレーズ層１１の一面には、複数の発熱抵抗体１２において突状部の頂上部分を除く副走査方向Ｓ２に沿った両端部に共通電極１３及び個別電極１４が配置され、これら複数の発熱抵抗体１２と共通電極１３及び個別電極１４とにより発熱素子が形成されている。これにより第１ヘッド基板６は、突状部の主走査方向Ｓ１に沿った帯状の頂上部分が、共通電極１３及び個別電極１４間で複数の発熱抵抗体１２が発熱する発熱領域１５になっている。
【００２４】
またグレーズ層１１の一面には、複数の発熱抵抗体１２、共通電極１３及び個別電極１４を覆う保護膜１６が形成されている。なお図１には、第１ヘッド基板６に配置される複数の発熱抵抗体１２として、発熱領域１５を形成する共通電極１３及び個別電極１４間の抵抗体電極間部分を実線で示している。そして第１ヘッド基板６は、第１放熱板５のヘッド基板配置部の一面に、両面テープ又はシリコン樹脂等の熱可塑性の樹脂である接着剤１７を介して支持基板１０の他面が接着されている。
【００２５】
第１回路基板７は、主走査方向Ｓ１に長いプリント配線基板として形成され、又はそれぞれ主走査方向Ｓ１に長いセラミック板にフレキシブル基板が貼着されて形成されている。そして第１回路基板７は、第１放熱板５の回路基板配置部の一面に接着剤１７を介して他面が接着されている。因みに第１回路基板７は、第１ヘッド基板６と駆動用ＩＣ８を介して電気的に接続される接続回路が形成され、外部から当該接続回路に駆動電力及び制御信号を入力するコネクタ（図示せず）が実装されている。
【００２６】
複数の駆動用ＩＣ８は、それぞれ一面に複数の第１端子及び第２端子が設けられ、発熱素子を制御可能なスイッチング機能を有する制御素子である。そして複数の駆動用ＩＣ８は、例えば第１回路基板７の一面の副走査方向Ｓ２の一端部（すなわち第１ヘッド基板６との境界部分）に、主走査方向Ｓ１に沿って順に並べて配置されている。
【００２７】
複数の駆動用ＩＣ８は、複数の第１端子が複数のボンディングワイヤ１８を介して共通電極１３及び個別電極１４と電気的に接続されている。また複数の駆動用ＩＣ８は、複数の第２端子が複数のボンディングワイヤ１９を介して、第１回路基板７の接続回路に形成された対応する基板電極（図示せず）と電気的に接続されている。
【００２８】
そして複数の駆動用ＩＣ８は、複数のボンディングワイヤ１８、１９と共に第１ヘッド基板６の一面及び第１回路基板７の一面の境界付近に、エポキシ樹脂からなる封止体２０によって封止されている。
【００２９】
一方、第２ヘッドユニット３は、第２放熱板２５、第２ヘッド基板２６、第２回路基板２７及び複数の駆動用ＩＣ（図示せず）を有し、基本的には第１ヘッドユニット２とほぼ同様に構成されている。すなわち第２放熱板２５は、アルミニウム等の放熱性の良い金属により、副走査方向Ｓ２の放熱板一端面２５Ａ及び副走査反対方向の放熱板他端面２５Ｂがほぼ平行で、ほぼ均一な厚みを有する主走査方向Ｓ１に長い平板状に形成されている。
【００３０】
ただし第２放熱板２５の副走査方向Ｓ２の放熱板一端部は、第２ヘッド基板２６が配置されるヘッド基板配置部となる。そして第２放熱板２５のヘッド基板配置部は、第１ヘッドユニット２と隣接する側の一方の放熱板側面２５Ｃのみが主走査反対方向へ傾斜して、副走査方向Ｓ２に徐々に幅を広げる逆直角台形状に形成されている。因みに以下の説明では、第２放熱板２５の一方の傾斜する放熱板側面２５Ｃを第２放熱板傾斜側面２５Ｃとも呼ぶ。
【００３１】
また第２放熱板２５の副走査反対方向の放熱板他端部は、第２回路基板２７が配置される回路基板配置部となり、主走査方向Ｓ１に長い長方形状に形成されている。そして第２放熱板２５は、一面に第２回路基板２７及び第２ヘッド基板２６が、副走査方向Ｓ２へ順に並べて配置されている。
【００３２】
第２ヘッド基板２６は、主走査方向Ｓ１に長く、副走査方向Ｓ２のヘッド基板一端面２６Ａ及び副走査反対方向のヘッド基板他端面２６Ｂがほぼ平行で、かつ第１ヘッドユニット２と隣接する側の一方のヘッド基板側面２６Ｃのみが、第２放熱板傾斜側面２５Ｃと同様に傾斜する逆直角台形状に形成されている。因みに以下の説明では、第２ヘッド基板２６の一方の傾斜するヘッド基板側面２６Ｃを第２ヘッド基板傾斜側面２６Ｃとも呼ぶ。
【００３３】
実際に第２ヘッド基板２６も、Ａｌ２Ｏ３等のセラミックにより逆直角台形状に形成された支持基板（図示せず）を有し、当該支持基板の外形が、そのまま第２ヘッド基板２６の外形になっている。また支持基板の一面に配置されるグレーズ層（図示せず）には、副走査方向Ｓ２の中央部よりも僅かに当該副走査方向Ｓ２寄りに、主走査方向Ｓ１に沿って延びる突状部が形成されている。
【００３４】
そしてグレーズ層の一面には、副走査方向Ｓ２に長い複数の発熱抵抗体２８が主走査方向Ｓ１へ順に、第１ヘッド基板６の場合と同様の基板内抵抗体配置間隔で配置されている。またグレーズ層の一面には、複数の発熱抵抗体２８において突状部の頂上部分を除く副走査方向Ｓ２に沿った両端部に共通電極（図示せず）及び個別電極（図示せず）が配置され、これら複数の発熱抵抗体２８と共通電極及び個別電極とにより発熱素子が形成されている。
【００３５】
これにより第２ヘッド基板２６は、第１ヘッド基板６の発熱領域１５よりも副走査方向Ｓ２にずれて位置する突状部の主走査方向Ｓ１に沿った帯状の頂上部分が、共通電極及び個別電極間で複数の発熱抵抗体２８が発熱する発熱領域２９になっている。因みにグレーズ層の一面には、複数の発熱抵抗体２８、共通電極及び個別電極を覆う保護膜（図示せず）が形成されている。
【００３６】
なお図１には、第２ヘッド基板２６に配置される複数の発熱抵抗体２８として、発熱領域２９を形成する共通電極及び個別電極間の抵抗体電極間部分を実線で示している。そして第２ヘッド基板２６は、第２放熱板２５のヘッド基板配置部の一面に、両面テープ又はシリコン樹脂等の熱可塑性の樹脂である接着剤（図示せず）を介して支持基板の他面が接着されている。
【００３７】
また第２回路基板２７は、第１回路基板７と同様に形成され、第２放熱板２５の回路基板配置部の一面に接着剤を介して他面が接着されている。因みに第２回路基板２７についても、外部から接続回路に駆動電力及び制御信号を入力するコネクタ（図示せず）が実装されている。
【００３８】
さらに複数の駆動用ＩＣは、例えば第２回路基板２７の一面の副走査方向Ｓ２の一端部（すなわち第２ヘッド基板２６との境界部分）に、主走査方向Ｓ１に沿って順に並べて配置されている。また複数の駆動用ＩＣは、複数の第１端子が複数のボンディングワイヤ（図示せず）を介して共通電極及び個別電極と電気的に接続されると共に、複数の第２端子が複数のボンディングワイヤ（図示せず）を介して、第２回路基板２７の対応する基板電極（図示せず）と電気的に接続されている。
【００３９】
そして複数の駆動用ＩＣは、複数のボンディングワイヤと共に第２ヘッド基板２６の一面及び第２回路基板２７の一面の境界付近に、エポキシ樹脂からなる封止体３０によって封止されている。
【００４０】
ここで図３に示すように、第１及び第２ヘッドユニット２及び３は、個別に製造されている。なお図３には、第１及び第２ヘッドユニット２及び３を、第１及び第２回路基板７及び２７を除いて示している。
【００４１】
第１ヘッド基板６は、副走査方向Ｓ２の幅Ｗ１が所定の第１縦幅に適宜選定されている。また第１ヘッド基板６は、ヘッド基板一端面６Ａに対する第１ヘッド基板傾斜側面６Ｃの角度が所定の第１角度θ１に適宜選定されると共に、ヘッド基板他端面６Ｂに対する第１ヘッド基板傾斜側面６Ｃの角度が所定の第２角度θ２に適宜選定されている。
【００４２】
さらに第１ヘッド基板６は、例えばヘッド基板他端面６Ｂから０．３［ｍｍ］程度のような所定の第１距離Ｌ１だけ副走査方向Ｓ２の基板内側に複数の発熱抵抗体１２の抵抗体電極間部分が位置している。そして第１ヘッド基板６は、複数の発熱抵抗体１２の抵抗体電極間部分のうち最も第１ヘッド基板傾斜側面６Ｃ寄りに位置する抵抗体電極間部分と当該第１ヘッド基板傾斜側面６Ｃとの主走査方向Ｓ１に対する側面電極間距離が、所定の第１側面電極間距離に適宜選定されている。
【００４３】
また第２ヘッド基板２６は、副走査方向Ｓ２の幅Ｗ１が例えば第１ヘッド基板６と同様に第１縦幅に選定されている。さらに第２ヘッド基板２６は、ヘッド基板一端面２６Ａに対する第２ヘッド基板傾斜側面２６Ｃの角度が第２角度θ１に選定されると共に、ヘッド基板他端面２６Ｂに対する第２ヘッド基板傾斜側面２６Ｃの角度が第１角度θ２に選定されている。すなわち第２ヘッド基板２６は、第１及び第２ヘッドユニット２及び３が主走査方向Ｓ１へ順に並べられた場合、第２ヘッド基板傾斜側面２６Ｃが第１ヘッド基板６の第１ヘッド基板傾斜側面６Ｃに沿うように傾斜している。
【００４４】
さらに第２ヘッド基板２６は、例えばヘッド基板一端面２６Ａから０．３［ｍｍ］程度のような第１距離Ｌ１だけ副走査反対方向の基板内側に複数の発熱抵抗体２８の抵抗体電極間部分が位置している。そして第２ヘッド基板２６は、複数の発熱抵抗体２８の抵抗体電極間部分のうち最も第２ヘッド基板傾斜側面２６Ｃ寄りに位置する抵抗体電極間部分と当該第２ヘッド基板傾斜側面２６Ｃとの主走査方向Ｓ１に対する側面電極間距離が、第１ヘッド基板６の場合と同様の第１側面電極間距離に選定されている。
【００４５】
また第１放熱板５は、例えばヘッド基板配置部の副走査方向Ｓ２の幅が第１縦幅に選定され、副走査方向Ｓ２に対して第１放熱板傾斜側面５Ｃが第１ヘッド基板６の第１ヘッド基板傾斜側面６Ｃと同様に傾斜している。さらに第２放熱板２５も、例えばヘッド基板配置部の副走査方向Ｓ２の幅が第１縦幅に選定され、副走査方向Ｓ２に対して第２放熱板傾斜側面２５Ｃが第２ヘッド基板２６の第２ヘッド基板傾斜側面２６Ｃと同様に傾斜している。
【００４６】
ただし図３と共に図４に示すように、第１ヘッド基板６は、第１放熱板５のヘッド基板配置部の一面に、第１放熱板傾斜側面５Ｃから第２ヘッド基板２６と隣接する側のヘッド基板側端部を主走査方向Ｓ１へ例えば０．１［ｍｍ］程度のような所定のはみ出し量Ｌ２だけはみ出せて配置されている。すなわち第１ヘッド基板６は、第１放熱板５のヘッド基板配置部の一面に、第１放熱板傾斜側面５Ｃから第１ヘッド基板傾斜側面６Ｃを主走査方向Ｓ１へはみ出し量Ｌ２だけずらして配置されている。
【００４７】
また第２ヘッド基板２６は、第２放熱板２５のヘッド基板配置部の一面に、第２放熱板傾斜側面２５Ｃから第１ヘッド基板６と隣接する側のヘッド基板側端部を主走査反対方向へはみ出し量Ｌ２だけはみ出させて配置されている。すなわち第２放熱板２５は、第２放熱板２５のヘッド基板配置部の一面に、第２放熱板傾斜側面２５Ｃから第２ヘッド基板傾斜側面２６Ｃを主走査反対方向へはみ出し量Ｌ２だけずらして配置されている。
【００４８】
そしてサーマルプリントヘッド１は、例えばサーマルプリンタ４０に着脱可能なヘッドフレーム（図示せず）に第１及び第２ヘッドユニット２及び３が、主走査方向Ｓ１へ順に並べられて、それぞれねじ等の取付具（図示せず）により個別に固定して取り付けられている。この際、サーマルプリントヘッド１は、第１及び第２放熱板５及び２５のヘッド基板配置部からそれぞれ第１及び第２ヘッド基板６及び２６のヘッド基板側端部をはみ出させていることで、第１及び第２放熱板５及び２５により何ら阻害されることなく、第１ヘッド基板傾斜側面６Ｃと第２ヘッド基板傾斜側面２６Ｃとを近接又は接触させている。
【００４９】
すなわちサーマルプリントヘッド１は、第１ヘッド基板傾斜側面６Ｃと第２ヘッド基板傾斜側面２６Ｃとを、第１放熱板傾斜側面５Ｃ及び第２放熱板傾斜側面２５Ｃの間隔よりも近づけて近接させ、又は接触させている。これによりサーマルプリントヘッド１は、第１及び第２ヘッド基板６及び２６が主走査方向Ｓ１へ一列に並べられ、互いの発熱領域１５、２９をそれぞれ主走査方向Ｓ１と平行にしている。
【００５０】
そしてサーマルプリントヘッド１は、第１ヘッド基板６の最も第１ヘッド基板傾斜側面６Ｃ寄りに位置する発熱抵抗体１２（すなわち抵抗体電極間部分）と、第２ヘッド基板２６の最も第２ヘッド基板傾斜側面２６Ｃ寄りに位置する発熱抵抗体２８（すなわち抵抗体電極間部分）との主走査方向Ｓ１に対する境界部分抵抗体間隔Ｌ３を基板内抵抗体配置間隔と等しくしている。またサーマルプリントヘッド１は、第１及び第２ヘッド基板６及び２６の副走査方向Ｓ２に対する互いの発熱領域１５、２９の発熱領域間距離Ｌ４を、極力狭めて所望の第１発熱領域間距離にしている。
【００５１】
なお第１放熱板５は、ヘッド基板配置部に回路基板配置部が、第１ヘッド基板傾斜側面６Ｃの副走査反対方向の角よりも主走査方向Ｓ１へは張り出さずに連設されている。よって第１ヘッド基板６は、ヘッド基板他端面６Ｂの主走査方向Ｓ１の角部が、第１放熱板５のヘッド基板配置部から主走査方向Ｓ１へはみ出し、かつ回路基板配置部よりも当該主走査方向Ｓ１に位置している。
【００５２】
また第２放熱板２５は、ヘッド基板配置部に回路基板配置部が、第２ヘッド基板傾斜側面２６Ｃの副走査反対方向の角よりも主走査反対方向へは張り出さずに連設されている。よって第２ヘッド基板２６は、ヘッド基板他端面２６Ｂの主走査反対方向の角部が、第２放熱板２５のヘッド基板配置部から主走査反対方向へはみ出し、かつ回路基板配置部よりも当該主走査反対方向に位置している。
【００５３】
このためサーマルプリントヘッド１は、ヘッドフレームに第１及び第２ヘッドユニット２及び３が取り付けられる際、第１及び第２放熱板５及び２５の互いの回路基板配置部が突き当たることを回避している。これによりサーマルプリントヘッド１は、境界部分抵抗体間隔Ｌ３を基板内抵抗体配置間隔と等しく調整し難くなることを容易にかつ確実に回避している。
【００５４】
このようにしてサーマルプリントヘッド１は、第１及び第２ヘッド基板６及び２６を、１枚の放熱板に接着剤を介して一括して接着するのではなく、ヘッドフレームに第１及び第２放熱板５及び２５を有する第１及び第２ヘッドユニット２及び３として個別に取り付けることで、全体が長尺型となるように組み立てられている。これによりサーマルプリントヘッド１は、第１及び第２ヘッド基板６及び２６があたかも主走査方向Ｓ１に長い長方形の１枚のヘッド基板のように連結されている。
【００５５】
そしてサーマルプリントヘッド１は、ヘッドフレームに第１及び第２ヘッドユニット２及び３が固定された状態で、当該ヘッドフレームがサーマルプリンタ４０に取り付けられている。このようにしてサーマルプリントヘッド１が搭載されたサーマルプリンタ４０について、図５を用いて説明する。
【００５６】
サーマルプリンタ４０は、プラテンローラ４１がローラ軸４２を主走査方向Ｓ１と平行にし、外周面をサーマルプリントヘッド１の発熱領域１５、２９に接触させた状態で、当該ローラ軸４２を中心にして回転可能に設けられている。これによりサーマルプリンタ４０は、プラテンローラ４１の回転により、当該プラテンローラ４１と発熱領域１５、２９との間に記録媒体Ｐを挟み込んで副走査方向Ｓ２に沿うような媒体搬送方向へ送りながら、第１及び第２ヘッド基板６及び２６の複数の発熱抵抗体１２、２８を選択的に発熱させることで、記録媒体Ｐの表面に所望の画像を形成する。
【００５７】
ここで本実施の形態によるサーマルプリントヘッド１とは異なり、図３との対応部分に同一符号を付した図６に示すように、第１及び第２放熱板５３及び５４の一面に第１及び第２ヘッド基板６及び２６を仮に、これらから当該第１及び第２放熱板５３及び５４をはみ出させて配置した場合の他のサーマルプリントヘッド５０について説明する。他のサーマルプリントヘッド５０では、第１放熱板５３のヘッド基板配置部の一面に第１ヘッド基板６が、当該第１放熱板５３の放熱板側端部を第１ヘッド基板傾斜側面６Ｃよりも主走査方向Ｓ１へはみ出せて配置されている。
【００５８】
また他のサーマルプリントヘッド５０では、第２放熱板５４のヘッド基板配置部の一面に第２ヘッド基板２６が、当該第２放熱板５４の放熱板側端部を第２ヘッド基板傾斜側面２６Ｃよりも主走査反対方向へはみ出せて配置されている。このため他のサーマルプリントヘッド５０は、ヘッドフレームに第１及び第２ヘッドユニット５１及び５２が主走査方向Ｓ１へ順に並べて取り付けられた際、第１放熱板傾斜側面５３Ａ及び第２放熱板傾斜側面５４Ａを近接又は接触させ、第１ヘッド基板傾斜側面６Ｃ及び第２ヘッド基板傾斜側面２６Ｃを所望の間隔以下に近づけることはできない。
【００５９】
このため他のサーマルプリントヘッド５０では、例えば第１及び第２放熱板５３及び５４のヘッド基板配置部の副走査方向Ｓ２の幅Ｗ１０をそれぞれ上述の第１縦幅よりも広い所定の第２縦幅にする。そして他のサーマルプリントヘッド５０では、第１放熱板５３のヘッド基板配置部の一面に副走査方向Ｓ２の端部を空けて副走査反対方向寄りに第１ヘッド基板６を配置し、かつ第２放熱板５４のヘッド基板配置部の一面に副走査反対方向の端部を空けて副走査方向Ｓ２寄りに第２ヘッド基板２６を配置する。これにより他のサーマルプリントヘッド５０では、ヘッドフレームに第１及び第２ヘッドユニット５１及び５２が主走査方向Ｓ１へ順に並べて取り付けられた際、境界部分抵抗体間隔Ｌ３を基板内抵抗体配置間隔と等しくている。
【００６０】
しかしながら他のサーマルプリントヘッド５０では、このように第１及び第２放熱板５３及び５４のヘッド基板配置部の副走査方向Ｓ２の幅を比較的広くするため、本実施の形態によるサーマルプリントヘッド１に比して副走査方向Ｓ２へ大型化する。よって他のサーマルプリントヘッド５０が搭載される他のサーマルプリンタでは、上述した本実施の形態によるサーマルプリンタ４０に比して、当該他のサーマルプリントヘッド５０を配置するための配置スペースが広くなる。
【００６１】
また他のサーマルプリントヘッド５０では、第１及び第２放熱板５３及び５４に第１及び第２ヘッド基板６及び２６が副走査方向Ｓ２へ位置をずらして配置されるため、互いの発熱領域１５、２９の発熱領域間距離Ｌ１０が、上述した第１発熱領域間距離よりも長い第２発熱領域間距離となる。このため図７に示すように、他のサーマルプリンタ６０では、プラテンローラ６１が、第１及び第２ヘッド基板６及び２６の比較的離れた発熱領域１５、２９の両方に接触するように、本実施の形態によるサーマルプリンタ４０のプラテンローラ４１に比して直径の大きいものになる。また他のサーマルプリンタ６０では、プラテンローラ６１の直径が比較的大きい分、プラテンローラ６１駆動用のモータも、本実施の形態によるサーマルプリンタ４０のプラテンローラ４１駆動用のモータに比して大型化する。
【００６２】
ところで本実施の形態によるサーマルプリンタ４０、及び他のサーマルプリンタ６０では、何れも媒体搬送方向の上流側に第１ヘッド基板６の発熱領域１５が位置し、これよりも当該媒体搬送方向の下流側に第２ヘッド基板２６の発熱領域２９が位置している。このため本実施の形態によるサーマルプリンタ４０、及び他のサーマルプリンタ６０には、第１及び第２ヘッド基板６及び２６の複数の発熱抵抗体１２、２８を画像の形成用に駆動制御するためのデータを一時的に格納するバッファメモリが設けられている。
【００６３】
これにより本実施の形態によるサーマルプリンタ４０、及び他のサーマルプリンタ６０は、バッファメモリ内のデータに基づき、第１ヘッド基板６の複数の発熱抵抗体１２を駆動制御し始めた後、第２ヘッド基板２６の複数の発熱抵抗体２８を駆動制御し始めて、記録媒体Ｐに画像を形成している。
【００６４】
ただし他のサーマルプリンタ６０では、本実施の形態によるサーマルプリンタ４０に比して、第１及び第２ヘッド基板６及び２６の発熱領域１５、２９の副走査方向Ｓ２に対する発熱領域間距離Ｌ１０が比較的長い。このため他のサーマルプリンタ６０では、本実施の形態によるサーマルプリンタ４０により記録媒体Ｐに画像を形成する場合に比して、バッファメモリ内のデータに基づき、第１ヘッド基板６の複数の発熱抵抗体１２を駆動制御し初めてから、第２ヘッド基板２６の複数の発熱抵抗体２８を駆動制御し始めるまでの時間が長くなる。
【００６５】
よって他のサーマルプリンタ６０では、第１及び第２ヘッド基板６及び２６の複数の発熱抵抗体１２、２８を駆動制御する際の時間差に応じて、バッファメモリに比較的データ量の多いデータを格納する必要があり、本実施の形態によるサーマルプリンタ４０に比して、バッファメモリの容量が増大する。このように他のサーマルプリンタ６０は、他のサーマルプリントヘッド５０を搭載することで、全体が大型化すると共に、大型のモータ及び容量の大きいバッファメモリが必要となって高価になる。
【００６６】
これに比して本実施の形態によるサーマルプリントヘッド１は、第１及び第２放熱板５３及び５４の一面に第１及び第２ヘッド基板６及び２６を、これら第１及び第２放熱板５３及び５４からはみ出させて配置することで、他のサーマルプリントヘッド５０のように大型化することを回避している。そして本実施の形態によるサーマルプリンタ４０は、係るサーマルプリントヘッド１が搭載されることで、他のサーマルプリンタ６０のように大型化し、また高価になることを回避している。
【００６７】
以上の構成において、サーマルプリントヘッド１では、第１及び第２ヘッドユニット２及び３を、互いの隣接する側の放熱板側面が第１放熱板傾斜側面５Ｃ及び第２放熱板傾斜側面２５Ｃとして傾斜する第１及び第２放熱板５及び２５の一面に、同様に互いの隣接する側のヘッド基板側面が第１ヘッド基板傾斜側面６Ｃ及び第２ヘッド基板傾斜側面２６Ｃとして傾斜する第１及び第２ヘッド基板６及び２６を、当該第１及び第２放熱板５及び２５の第１放熱板傾斜側面５Ｃ及び第２放熱板傾斜側面２５Ｃから所望のはみ出し量Ｌ２だけはみ出させて配置して個別に形成した。そしてサーマルプリントヘッド１では、ヘッドフレームに第１及び第２ヘッドユニット２及び３を、主走査方向Ｓ１へ順に並べて取付具によって取り付けた。
【００６８】
以上の構成によれば、サーマルプリントヘッド１は、第１及び第２放熱板５及び２５により何ら阻害されることなく、第１及び第２ヘッド基板６及び２６の配置位置を、これらの第１ヘッド基板傾斜側面６Ｃ及び第２ヘッド基板傾斜側面２６Ｃを容易に近接又は接触させるように調整して、当該第１及び第２ヘッド基板６及び２６を精度良く連結することができる。すなわちサーマルプリントヘッド１は、第１及び第２ヘッド基板６及び２６を、互いの発熱領域１５、２９をそれぞれ主走査方向Ｓ１と平行にし、かつ境界部分抵抗体間隔Ｌ３を基板内抵抗体配置間隔と等しくして連結することができる。これによりサーマルプリントヘッド１は、サーマルプリンタ４０に設けられて記録媒体Ｐに画像を形成した場合、当該画像の品質を向上させることができる。
【００６９】
またサーマルプリントヘッド１は、第１及び第２放熱板５及び２５に第１及び第２ヘッド基板６及び２６をはみ出させて配置することで、これら第１及び第２ヘッド基板６及び２６を主走査方向Ｓ１へ１列に並べて連結することができる。よってサーマルプリントヘッド１は、第１及び第２ヘッド基板６及び２６の副走査方向Ｓ２に対する互いの発熱領域１５、２９の発熱領域間距離Ｌ４を極力狭めて所望の第１発熱領域間距離に容易に調整することができる。これによりサーマルプリントヘッド１は、全体が副走査方向Ｓ２に大型化することを防止することができる。
【００７０】
そしてサーマルプリントヘッド１は、このように副走査方向Ｓ２に大型化することを防止し、また第１及び第２ヘッド基板６及び２６の発熱領域１５、２９の副走査方向Ｓ２に対する発熱領域間距離Ｌ４を極力狭めることで、当該サーマルプリントヘッド１が搭載されるサーマルプリンタ４０が大型化することを防止することができる。
【００７１】
さらにサーマルプリントヘッド１では、第１放熱板５においてヘッド基板配置部に回路基板配置部を、第１ヘッド基板傾斜側面６Ｃの副走査反対方向の角よりも主走査方向Ｓ１へは張り出させずに連設した。またサーマルプリントヘッド１は、第２放熱板２５においてヘッド基板配置部に回路基板配置部を、第２ヘッド基板傾斜側面２６Ｃの副走査反対方向の角よりも主走査反対方向へは張り出させずに連設した。
【００７２】
これによりサーマルプリントヘッド１は、第１及び第２ヘッド基板６及び２６を連結する際、第１及び第２放熱板５及び２５の互いの回路基板配置部が突き当たり、境界部分抵抗体間隔Ｌ３を基板内抵抗体配置間隔と等しく調整し難くなることを容易にかつ確実に回避することができる。
【００７３】
さらにサーマルプリントヘッド１は、ユニットフレームに第１及び第２ヘッドユニット２及び３をねじ等の取付具によって個別に取り付けた。このためサーマルプリントヘッド１は、ユニットフレームから第１及び第２ヘッドユニット２及び３を取付具と共に個別に取り外すことができる。よってサーマルプリンタ４０は、例えば第１及び第２ヘッドユニット２及び３の何れか一方が故障した場合、サーマルプリントヘッド１自体を無駄に交換しなくても、故障した一方の第１及び第２ヘッドユニット２及び３のみを交換することで、元の正常な状態に復帰するこができる。よってサーマルプリンタ４０は、従来のサーマルプリントヘッドが設けられたサーマルプリンタに比して、利便性を向上させることができる。
【００７４】
なお上述した実施の形態においては、第１及び第２放熱板５及び２５からの第１及び第２ヘッド基板６及び２６のはみ出し量Ｌ２を０．１［ｍｍ］程度にした場合について述べた。しかしながら本発明は、これに限らず、第１及び第２放熱板５及び２５の一面に第１及び第２ヘッド基板６及び２６を、第１放熱板傾斜側面５Ｃ及び第２放熱板傾斜側面２５Ｃと対応する第１ヘッド基板傾斜側面６Ｃ及び第２ヘッド基板傾斜側面２６Ｃとを面一にする０［ｍｍ］のはみ出し量で配置し、又は０．２［ｍｍ］程度のはみ出し量で配置する等のように、少なくとも０［ｍｍ］以上のはみ出し量で配置しても良い。本発明は、係る構成によっても、第１及び第２ヘッド基板６及び２６を、境界部分抵抗体間隔Ｌ３を基板内抵抗体配置間隔と等しくして高精度に連結することができ、上述した実施の形態によって得られる効果と同様の効果を得ることができる。
【００７５】
これに加えて本発明は、例えば図１との対応部分に同一符号を付した図８に示すように、第１放熱板６５のヘッド基板配置部において第２放熱板６６との隣接側となる放熱板側端部を、第１ヘッド基板６の発熱領域１５の無いヘッド基板一端部と対応する副走査方向Ｓ２の一端部分は主走査反対方向へ凹ませると共に、第１ヘッド基板６の発熱領域１５が存在するヘッド基板他端部と対応する副走査反対方向の他端部分は回路基板配置部よりも主走査方向Ｓ１へ突出させる階段状に形成する。
【００７６】
また本発明は、第２放熱板６６のヘッド基板配置部において第１放熱板６５との隣接側となる放熱板側端部を、第２ヘッド基板２６の発熱領域２９が存在するヘッド基板一端部と対応する副走査方向Ｓ２の一端部分は主走査反対方向へ突出させると共に、第２ヘッド基板２６の発熱領域２９が無いヘッド基板他端部と対応する副走査反対方向の他端部分は回路基板配置部よりも主走査方向Ｓ１へ凹ませる階段状に形成する。
【００７７】
そして本発明は、第１放熱板６５のヘッド基板配置部に第１ヘッド基板６を、ヘッド基板側端部の一端部分は放熱板側面６５Ａから主走査方向Ｓ１へはみ出させ、かつ放熱板側端部の他端部分を第１ヘッド基板傾斜側面６Ｃから主走査方向Ｓ１へはみ出させて配置する。また本発明は、第２放熱板６６のヘッド基板配置部に第２ヘッド基板２６を、放熱板側端部の一端部分を第２ヘッド基板傾斜側面２６Ｃから主走査反対方向へはみ出させ、かつヘッド基板側端部の他端部分を放熱板側面６６Ａから主走査反対方向へはみ出させて配置する。
【００７８】
よって本発明は、ユニットフレームにサーマルプリントヘッド６７の第１及び第２ヘッドユニット６８及び６９を取り付ける際、第１放熱板６５において第１ヘッド基板傾斜側面６Ｃからはみ出している放熱板側端部の他端部分を第２ヘッド基板２６のヘッド基板側端部の他面側に差し込み、第２放熱板６６において第２ヘッド基板傾斜側面２６Ｃからはみ出している放熱板側端部の一端部分を第１ヘッド基板６のヘッド基板側端部の他面側に差し込む。これにより本発明は、第１及び第２ヘッド基板６及び２６を、互いの発熱領域１５、２９をそれぞれ主走査方向Ｓ１と平行にし、かつ境界部分抵抗体間隔Ｌ３を基板内抵抗体配置間隔と等しくして精度良く連結することができる。
【００７９】
これに加えて本発明は、第１及び第２ヘッド基板６及び２６の他面において発熱領域１５、２９の裏側となる部分に、第１及び第２放熱板６５及び６６の放熱板側端部が確実に接するため、発熱領域１５、２９の熱を第１及び第２放熱板６５及び６６の放熱板側端部を介して効率良く放熱することができる。従って本発明は、係る構成によれば、サーマルプリントヘッド６７が搭載されるサーマルプリンタにより記録媒体Ｐに画像を形成する場合、当該画像において印字の滲みや輪郭のぼけ等を防止して品質をさらに向上させることができる。
【００８０】
また上述した実施の形態においては、第１放熱板５においてヘッド基板配置部に回路基板配置部を、第１ヘッド基板傾斜側面６Ｃの副走査反対方向の角よりも主走査方向Ｓ１へは張り出させずに連設すると共に、第２放熱板２５においてヘッド基板配置部に回路基板配置部を、第２ヘッド基板傾斜側面２６Ｃの副走査反対方向の角よりも主走査反対方向へは張り出させずに連設した場合について述べた。しかしながら本発明は、これに限らず、例えば図９に示すように、第１放熱板７０において回路基板配置部の主走査方向Ｓ１の側面が第１ヘッド基板傾斜側面６Ｃの副走査反対方向の角よりも主走査方向Ｓ１へ張り出さない範囲で、回路基板配置部とヘッド基板配置部との境界位置に段差部７０Ａを形成して、当該回路基板配置部の主走査方向Ｓ１の幅を、ヘッド基板配置部の回路基板配置部との境界位置の主走査方向Ｓ１の幅より広くしても良い。また本発明は、第２放熱板７１において回路基板配置部の主走査反対方向の側面が第２ヘッド基板傾斜側面２６Ｃの副走査反対方向の角よりも主走査反対方向へ張り出さない範囲で、回路基板配置部とヘッド基板配置部との境界位置に段差部７１Ａを形成して、当該回路基板配置部の主走査方向Ｓ１の幅を、ヘッド基板配置部の回路基板配置部との境界位置の主走査方向Ｓ１の幅より広くしても良い。
【００８１】
さらに上述した実施の形態においては、サーマルプリントヘッド１の第１及び第２ヘッドユニット２及び３において第１放熱板５のヘッド基板配置部、及び第１ヘッド基板６を直角台形状に形成すると共に、第２放熱板２５のヘッド基板配置部、及び第２ヘッド基板２６を逆直角台形状に形成する場合について述べた。しかしながら本発明は、これに限らず、例えば図１との対応部分に同一符号を付した図１０に示すように、サーマルプリントヘッド７５に１又は複数の第１ヘッドユニット７６と１又は複数の第２ヘッドユニット７７とを設け、これら第１及び第２ヘッドユニット７６及び７７において第１放熱板７８のヘッド基板配置部、及び第１ヘッド基板７９を副走査方向Ｓ２に徐々に幅を狭くする等脚台形状に形成すると共に、第２放熱板８０のヘッド基板配置部、及び第２ヘッド基板８１を副走査方向Ｓ２に徐々に幅を広げる逆等脚台形状に形成する。そして本発明は、サーマルプリントヘッド７５において第１及び第２ヘッドユニット７６及び７７を主走査方向Ｓ１に順次交互に並べて、１又は複数の第１及び第２ヘッド基板７９及び８１を順に連結しても良い。
【００８２】
また本発明は、例えば図１０との対応部分に同一符号を付した図１１に示すように、サーマルプリントヘッド８５に１個の第１ヘッドユニット７６と共に複数の第２ヘッドユニット８６設け、これら複数の第２ヘッドユニット８６において第２放熱板８７のヘッド基板配置部、及び第２ヘッド基板８８を平行四辺形状に形成する。そして本発明は、サーマルプリントヘッド８５において第１ヘッドユニット７６を起点に複数の第２ヘッドユニット８６を主走査方向Ｓ１に順に並べて、第１ヘッド基板７９及び複数の第２ヘッド基板８８を順に連結しても良い。
【００８３】
さらに本発明は、例えば図１及び図１０との対応部分に同一符号を付した図１２に示すように、サーマルプリントヘッド９０に、図１に示した第１及び第２ヘッドユニット２及び３と、図１０に示した第１及び第２ヘッドユニット７６及び７７とを設ける。そして本発明は、サーマルプリントヘッド９０において図１に示した第１ヘッドユニット２、図１０に示した第２ヘッドユニット７７、図１０に示した第１ヘッドユニット７６及び図１に示した第２ヘッドユニット３を主走査方向Ｓ１に沿って順に並べて、第１ヘッド基板６、７９及び第２ヘッド基板８１、２６を順次交互に連結しても良い。
【００８４】
本発明は、このようにサーマルプリントヘッド１、７５、８５、９０において第１及び第２放熱板５、７８及び２５、８７、８０のヘッド基板配置部を台形状（すなわち直角台形状や等脚台形状）や平行四辺形状等のように種々の四角形状に形成することができる。そして本発明は、これら種々の構成によっても、上述した実施の形態によって得られる効果と同様の効果を得ることができる。
【００８５】
また上述した実施の形態においては、サーマルプリントヘッド１の第１及び第２ヘッドユニット２及び３を、サーマルプリンタ４０に着脱可能なヘッドフレームに取り付ける場合について述べた。しかしながら本発明は、これに限らず、サーマルプリントヘッド１の第１及び第２ヘッドユニット２及び３を、サーマルプリンタ４０に固設されたヘッドフレームに取り付けても良い。
【産業上の利用可能性】
【００８６】
本発明は、デジタル製版機、ビデオプリンタ、イメージャ、シールプリンタ等のサーマルプリンタと、当該サーマルプリンタに設けられるサーマルプリントヘッドに利用することができる。
【符号の説明】
【００８７】
１、６７、７５、８５、９０……サーマルプリントヘッド、２、６８、７６……第１ヘッドユニット、３、６９、７７、８６……第２ヘッドユニット、５、６５、７０、７８……第１放熱板、６、６５、７９……第１ヘッド基板、７……第１回路基板、１２、２８……発熱抵抗体、１５、２９……発熱領域、２５、６６、７１、８０、８７……第２放熱板、２６、８１、８８……第２ヘッド基板、２７……第２回路基板、４０……サーマルプリンタ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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