(57)【要約】【課題】スルーホールの内周面に形成された生成膜を効率的に除去し、基板への影響を抑制することができるプレスフィット端子を提供する。【解決手段】基板３に設けられ内周面に生成膜５が形成されたスルーホール７に挿通される挿通部９と、この挿通部９に設けられスルーホール７の内周面に密着して接触された膨出部１１とを備えたプレスフィット端子１において、挿通部９に、挿通部９の内部と外部とを連通した連通孔１３と、挿通部９の内部に設けられ連通孔１３を通過した生成膜５を収容する収容部１５とを設けた。【選択図】図４
2017174642.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に設けられ内周面に生成膜が形成されたスルーホールに挿通される挿通部と、この挿通部に設けられ前記スルーホールの内周面に密着して接触された膨出部とを備えたプレスフィット端子であって、
前記挿通部には、前記挿通部の内部と外部とを連通した連通孔と、前記挿通部の内部に設けられ前記連通孔を通過した前記生成膜を収容する収容部とが設けられていることを特徴とするプレスフィット端子。
【請求項２】
請求項１記載のプレスフィット端子であって、
前記連通孔は、前記挿通部の前記スルーホールの挿入方向に対して前記膨出部より前側に配置されていることを特徴とするプレスフィット端子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プレスフィット端子に関する。詳細には、基板のスルーホールの内周面に密着して挿通されるプレスフィット端子に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プレスフィット端子としては、基板に設けられたスルーホールに挿通される挿通部としての圧入ピンと、この圧入ピンに設けられスルーホールの内周面に密着して接触された膨出部としてのキーとを備えたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
ところで、近年、プレスフィット端子が接続される基板には、スルーホールに位置する導体部である銅などからなるめっきの酸化防止や半田付け性向上などのために、例えば、水溶性プレフラックス（ＯＳＰ）による表面処理によってＯＳＰ膜などのような生成膜が表面に形成されている。
【０００４】
このような生成膜が形成された基板には、スルーホールにプレスフィット端子の圧入ピンが挿通される際に、圧入ピンに設けられたキーがスルーホールの内周面と密着して摺動するように圧入され、スルーホールの内周面に形成された生成膜が除去され、スルーホールの内周面の新生面と圧入ピンのキーとを接触して金属同士の凝着を行うことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−２５０５４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記特許文献１のようなプレスフィット端子では、膨出部とスルーホールの内周面との摺動によってある程度の生成膜を除去することができるが、除去された生成膜が膨出部の挿入方向の前方側に堆積されたり、除去しきれない生成膜が膨出部とスルーホールの内周面との間に介在してしまい、接触抵抗が増大してしまう恐れがあった。
【０００７】
これに対して膨出部とスルーホールの内周面との接触荷重を高く設定し、スルーホールの内周面に形成された生成膜の除去率を上げることが考えられるが、接触荷重を高くし過ぎてしまうと、基板の導通部であるめっきを剥がしてしまう恐れがあった。
【０００８】
そこで、この発明は、スルーホールの内周面に形成された生成膜を効率的に除去し、基板への影響を抑制することができるプレスフィット端子の提供を目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１記載の発明は、基板に設けられ内周面に生成膜が形成されたスルーホールに挿通される挿通部と、この挿通部に設けられ前記スルーホールの内周面に密着して接触された膨出部とを備えたプレスフィット端子であって、前記挿通部には、前記挿通部の内部と外部とを連通した連通孔と、前記挿通部の内部に設けられ前記連通孔を通過した前記生成膜を収容する収容部とが設けられていることを特徴とする。
【００１０】
このプレスフィット端子では、挿通部に、挿通部の内部と外部とを連通した連通孔と、挿通部の内部に設けられ連通孔を通過した生成膜を収容する収容部とが設けられているので、膨出部とスルーホールの内周面との摺動によってスルーホールの内周面から除去された生成膜が堆積することがない。
【００１１】
このため、膨出部とスルーホールの内周面との摺動によってスルーホールの内周面に形成された生成膜を効率的に除去することができ、膨出部とスルーホールの内周面の新生面との接触面積を十分に確保することができ、膨出部とスルーホールとの金属同士の凝着を安定して行うことができる。
【００１２】
加えて、スルーホールの内周面に形成された生成膜を効率的に除去することができるので、膨出部とスルーホールの内周面との接触荷重を高くし過ぎることがなく、基板の導通部であるめっきを剥がすなど、基板への影響を抑制することができる。
【００１３】
従って、このようなプレスフィット端子では、挿通部に連通孔と収容部とを設けることにより、スルーホールの内周面に形成された生成膜を効率的に除去し、基板への影響を抑制することができる。
【００１４】
請求項２記載の発明は、請求項１記載のプレスフィット端子であって、前記連通孔は、前記挿通部の前記スルーホールの挿入方向に対して前記膨出部より前側に配置されていることを特徴とする。
【００１５】
このプレスフィット端子では、連通孔が、挿通部のスルーホールの挿入方向に対して膨出部より前側に配置されているので、膨出部の挿入方向の前方側に堆積しようとする生成膜を効率よく、連通孔を介して収容部に導くことができ、スルーホールの内周面に形成された生成膜をさらに効率的に除去することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、スルーホールの内周面に形成された生成膜を効率的に除去し、基板への影響を抑制することができるプレスフィット端子を提供することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施の形態に係るプレスフィット端子の斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態に係るプレスフィット端子が接続される基板の断面図である。
【図３】本発明の実施の形態に係るプレスフィット端子を基板に接続するときの断面図である。
【図４】本発明の実施の形態に係るプレスフィット端子を基板に接続したときの断面図である。
【図５】本発明の実施の形態に係るプレスフィット端子の他例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
図１〜図５を用いて本発明の実施の形態に係るプレスフィット端子について説明する。
【００１９】
本実施の形態に係るプレスフィット端子１は、基板３に設けられ内周面に生成膜５が形成されたスルーホール７に挿通される挿通部９と、この挿通部９に設けられスルーホール７の内周面に密着して接触された膨出部１１とを備えている。
【００２０】
そして、挿通部９には、挿通部９の内部と外部とを連通した連通孔１３と、挿通部９の内部に設けられ連通孔１３を通過した生成膜５を収容する収容部１５とが設けられている。
【００２１】
また、連通孔１３は、挿通部９のスルーホール７の挿入方向に対して膨出部１１より前側に配置されている。
【００２２】
図１〜図４に示すように、基板３は、複数の電子部品（不図示）などが搭載され、各電子部品を電気的に接続する回路を構成する導通部が、銅などの導電性材料によりめっき１７として形成されたプリント配線基板からなる。
【００２３】
この基板３は、めっき１７の酸化防止、或いは本実施の形態においては行わないが、基板３に接続されるプレスフィット端子１などの接続部材を固定するための半田付け性を向上させるために、水溶性プレフラックス（ＯＳＰ）によって表面処理が施され、表面に生成膜５としてのＯＳＰ膜が形成されている。
【００２４】
このような基板３には、導通部であるめっき１７の部分に、基板３を厚さ方向に貫通するようにスルーホール７が設けられ、このスルーホール７にプレスフィット端子１を挿入することによって、基板３とプレスフィット端子１とが電気的に接続される。
【００２５】
プレスフィット端子１は、銅などの導電性材料からなり、一端側が電源や機器などに電気的に接続され、他端側に基板３に接続される挿通部９が設けられている。
【００２６】
挿通部９は、基板３のスルーホール７内を挿通可能に設けられ、基板３の一面側から他側面側に向けてスルーホール７内に挿入される。この挿通部９には、膨出部１１が設けられている。
【００２７】
膨出部１１は、スルーホール７の内径より僅かに大きな外径に設定され、スルーホール７に挿通部９を挿入したときに、スルーホール７の内周面と密着しながら摺動するようにスルーホール７内に圧入される。
【００２８】
このように膨出部１１をスルーホール７に圧入することにより、半田付けを行うことなく、基板３にプレスフィット端子１を固定することができると共に、膨出部１１とスルーホール７の内周面とを密着して接触させ、基板３とプレスフィット端子１との接続信頼性を保持することができる。
【００２９】
ここで、膨出部１１をスルーホール７に圧入する際に、膨出部１１とスルーホール７の内周面との摺動によって、スルーホール７の内周面に位置するめっき１７の表面に形成された生成膜５を除去することができる。
【００３０】
しかしながら、めっき１７の表面から剥がされた生成膜５は、膨出部１１の挿入方向の前方側に堆積したり、堆積量が増えてしまうと、膨出部１１の挿入方向の後方側に生成膜５が残存してしまい、膨出部１１とスルーホール７の内周面（めっき１７）との間に生成膜５が介在し、接触抵抗の増加や基板３に対するプレスフィット端子１の保持力の低下を引き起こす恐れがあった。
【００３１】
そこで、挿通部９には、挿通部９の内部と外部とを連通した連通孔１３と、挿通部９の内部に設けられ連通孔１３を通過した生成膜５を収容する収容部１５とが設けられている。
【００３２】
連通孔１３は、挿通部９のスルーホール７の挿入方向に対して膨出部１１より前側に複数配置され、膨出部１１を設けることによって形成された挿通部９の内部空間と外部とを連通している。
【００３３】
収容部１５は、膨出部１１を設けることによって形成された挿通部９の内部空間となっており、複数の連通孔１３を介して外部に連通されている。
【００３４】
このような連通孔１３と収容部１５とには、膨出部１１とスルーホール７の内周面との摺動によって、スルーホール７の内周面に位置するめっき１７の表面に形成された生成膜５が剥がされ、この剥がされた生成膜５が連通孔１３を介して収容部１５内に収容される。
【００３５】
このように剥がされた生成膜５を連通孔１３と収容部１５とに収容することにより、膨出部１１の挿入方向の前方側に剥がされた生成膜５が堆積することがないと共に、堆積量も増えることがなく、膨出部１１の挿入方向の後方側に生成膜５が残存することを抑制することができる。
【００３６】
このため、膨出部１１とスルーホール７の内周面との摺動によって、スルーホール７の内周面に形成された生成膜５を効率的に除去することができ、スルーホール７の内周面に位置するめっき１７の表面である新生面の接触面積を十分に確保することができ、膨出部１１とめっき１７との金属同士の凝着を安定して行い、基板３とプレスフィット端子１との接続信頼性を向上することができる。
【００３７】
加えて、スルーホール７の内周面に形成された生成膜５を効率的に除去することができるので、膨出部１１とスルーホール７の内周面との接触荷重を必要以上に高くし過ぎることがなく、膨出部１１の圧入において、スルーホール７内のめっき１７を剥がすなど、プレスフィット端子１の接続における基板３への影響を抑制することができる。
【００３８】
なお、剥がされた生成膜５であるＯＳＰは、金属粉などと異なり、絶縁物であるので、連通孔１３や収容部１５に収容された状態のままにしておいてもよいが、エアブローなどによって除去してもよい。
【００３９】
ここで、挿通部９や膨出部１１は、図５に示すように、挿通部９ａの長さ方向に沿ってスリット１９を設け、膨出部１１ａを球状に形成させてもよい。
【００４０】
このような挿通部９ａにおいても、挿通部９ａのスルーホール７の挿入方向に対して膨出部１１ａより前側に複数の連通孔１３を設け、挿通部９ａの内部に複数の連通孔１３と連通する収容部１５を設ければよい。
【００４１】
このようなプレスフィット端子１では、挿通部９に、挿通部９の内部と外部とを連通した連通孔１３と、挿通部９の内部に設けられ連通孔１３を通過した生成膜５を収容する収容部１５とが設けられているので、膨出部１１とスルーホール７の内周面との摺動によってスルーホール７の内周面から除去された生成膜５が堆積することがない。
【００４２】
このため、膨出部１１とスルーホール７の内周面との摺動によってスルーホール７の内周面に形成された生成膜５を効率的に除去することができ、膨出部１１とスルーホール７の内周面の新生面との接触面積を十分に確保することができ、膨出部１１とスルーホール７との金属同士の凝着を安定して行うことができる。
【００４３】
加えて、スルーホール７の内周面に形成された生成膜５を効率的に除去することができるので、膨出部１１とスルーホール７の内周面との接触荷重を高くし過ぎることがなく、基板３の導通部であるめっき１７を剥がすなど、基板３への影響を抑制することができる。
【００４４】
従って、このようなプレスフィット端子１では、挿通部９に連通孔１３と収容部１５とを設けることにより、スルーホール７の内周面に形成された生成膜５を効率的に除去し、基板３への影響を抑制することができる。
【００４５】
また、連通孔１３は、挿通部９のスルーホール７の挿入方向に対して膨出部１１より前側に配置されているので、膨出部１１の挿入方向の前方側に堆積しようとする生成膜５を効率よく、連通孔１３を介して収容部１５に導くことができ、スルーホール７の内周面に形成された生成膜５をさらに効率的に除去することができる。
【００４６】
なお、本発明の実施の形態に係るプレスフィット端子では、連通孔が複数設けられているが、これに限らず、連通孔は１つであってもよいが、膨出部とスルーホールとの接触領域の全域に均一に連通孔を複数設けることが好ましい。
【００４７】
また、連通孔の開口は、円形となっているが、これに限らず、三角や菱形などの角形であってもよい。
【符号の説明】
【００４８】
１…プレスフィット端子
３…基板
５…生成膜
７…スルーホール
９，９ａ…挿通部
１１，１１ａ…膨出部
１３…連通孔
１５…収容部
【図１】
2017174642.tif 000003
【図２】
2017174642.tif 000004
【図３】
2017174642.tif 000005
【図４】
2017174642.tif 000006
【図５】
2017174642.tif 000007