(57)【要約】【課題】切り裂き用の切込みを用いて包装袋を開封する際に、開封線への接続が容易かつ確実な包装袋を提供することを課題とする。【解決手段】プラスチックフィルムを基材とし、シーラント層を有する積層体からなる、矩形の包装袋であって、ヒートシールされた周縁部の、少なくとも一方の側部の外縁に切込みを有し、切込みの先端から包装袋を切り裂く方向の先に、上辺に平行で、かつ対向する辺に向けて開封線を有しており、ヒートシールされた周縁部には、切込みを上下から挟む形の２本の誘導ミシン目を有し、該２本の誘導ミシン目は、周縁部のヒートシール幅の内側、かつ切込みの先端からヒートシール幅を半径とした円の内側の範囲に設けられており、該２本の誘導ミシン目は、切込みの先端から開封線にいたる開封予定線を挟んで、仰角、俯角がともに１０度以上８０度以下の範囲で設けられていることを特徴とする包装袋である。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラスチックフィルムを基材とし、シーラント層を有する積層体からなる、矩形の包装袋であって、
ヒートシールされた周縁部の、少なくとも一方の側部の外縁に切込みを有し、切込みの先端から包装袋を切り裂く方向の先に、上辺に平行で、かつ対向する辺に向けて開封線を有しており、
ヒートシールされた周縁部には、切込みを上下から挟む形の２本の誘導ミシン目を有し、該２本の誘導ミシン目は、周縁部のヒートシール幅の内側、かつ切込みの先端からヒートシール幅を半径とした円の内側の範囲に設けられており、
該２本の誘導ミシン目は、切込みの先端から開封線にいたる開封予定線を挟んで、仰角、俯角がともに１０度以上８０度以下の範囲で設けられていることを特徴とする包装袋。
【請求項２】
前記２本の誘導ミシン目は、ヒートシール部を貫通して設けられていることを特徴とする、請求項１に記載の包装袋。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は包装袋に関するものである。とくに、その開封において、所定の切り裂き開始用の切込みから開封線への接続が、容易かつ確実な易開封式の包装袋に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、プラスチックフィルムを基材とする積層体からなる包装袋は、幅広い用途に用いられており、食品容器をはじめとした日常生活や各種の産業にとって必要不可欠なものになっている。
【０００３】
同時に包装袋の材料構成や形態は、その用途に応じて設計や工夫がなされており、要求品質に応じてきめ細かい対応がなされてきた。たとえば開封においても工夫がなされ、手指を用いての容易な開封を可能とする易開封の技術などが進歩して、さまざまな分野で実用化されてきた。
【０００４】
易開封式の包装袋は、たとえば包装袋を切り裂くためのきっかけを作る、切り裂き開始用の切込みが用いられる。また、たとえば切り裂きを容易かつ直線的にするための、開封線があわせて用いられることもある。
【０００５】
しかしながら、切り裂き開始用の切込みを用いて包装袋を開封しようとする際に、切り裂きの方向がそれて開封線に接続できない場合には、開封がしにくくなることや、切り口が直線にならず、その場合には外観を損なう上、内容物の取り出しに支障をきたす恐れもあった。
【０００６】
特許文献１には、包装袋周縁部に貫通孔およびガイド線を設けて、切り裂きの開始と開封線への接続を可能にする案が示されているが、ガイド線の長さ、位置、角度によっては切込みから開封線への接続が必ずしも容易ではなく、開封線への接続を確実にするものではなかった。
【０００７】
あるいは、切り裂き開始用の切込みと開封線を近接させて、開封時の両者の接続を容易にする方法も考えられるが、たとえばその距離を２ｍｍ以下にする場合など、荷扱い時や使用前に外力がかかることによる、予期せぬ開封が発生する恐れもあって、実用的ではなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００３−６３５３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明はかかる状況に鑑みてなされたものであり、切り裂き開始用の切込みを用いて包装袋を開封する際に、開封線への接続が容易かつ確実な包装袋を提供することを、課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の課題を解決するための手段として、請求項１に記載の発明は、プラスチックフィルムを基材とし、シーラント層を有する積層体からなる、矩形の包装袋であって、ヒート
シールされた周縁部の、少なくとも一方の側部の外縁に切込みを有し、切込みの先端から包装袋を切り裂く方向の先に、上辺に平行で、かつ対向する辺に向けて開封線を有しており、ヒートシールされた周縁部には、切込みを上下から挟む形の２本の誘導ミシン目を有し、該２本の誘導ミシン目は、周縁部のヒートシール幅の内側、かつ切込みの先端からヒートシール幅を半径とした円の内側の範囲に設けられており、該２本の誘導ミシン目は、切込みの先端から開封線にいたる開封予定線を挟んで、仰角、俯角がともに１０度以上８０度以下の範囲で設けられていることを特徴とする包装袋である。
【００１１】
また、請求項２に記載の発明は、前記２本の誘導ミシン目は、ヒートシール部を貫通して設けられていることを特徴とする、請求項１に記載の包装袋である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、切り裂き用の切込みを用いて包装袋を開封する際に、開封線への接続が容易かつ確実な包装袋を提供することが可能である。
【００１３】
また請求項２に記載の発明によれば、切り裂き用の切込みを用いて包装袋を開封する際に、開封線への接続が、より容易かつより確実な包装袋を提供することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は本発明に係る、包装袋を説明するための、包装袋の一実施形態を示す平面模式図である。
【図２】図２は本発明に係る、包装袋およびその実施例を説明するための、切込み部分を拡大した、部分平面模式図である。
【図３】図３は本発明に係る、包装袋を構成する積層体の、層構成の一実施例を説明するための、部分断面模式図である。
【図４】図４は本発明に係る、包装袋の一実施形態において、切込みからの切り裂きの状態を説明するための部分平面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下本発明を実施するための形態について、図を参照しながら詳細な説明を加える。ただし本発明はここに示す例にのみ限定されるものではない。本発明は請求項によって限定されるものである。
【００１６】
図１は本発明に係る、包装袋を説明するための、包装袋の一実施形態を示す平面模式図である。本発明による包装袋（１０）は、プラスチックフィルムを基材とし、シーラント層を有する積層体からなる矩形の包装袋である。この包装袋（１０）は、積層体のシーラント層同士を対向させ重ね合わせて、周縁部をヒートシールして製袋されている。
【００１７】
ここに示す例において、ヒートシールは、右側部ヒートシール部（３）、下部ヒートシール部（６）、左側部ヒートシール部（４）がヒートシールされ、上辺の開口部から内容物を充填した後、上部ヒートシール部（５）をヒートシールして、内容物は包装袋（１０）内に密封される。
【００１８】
左側部ヒートシール部（４）には、外側の縁に切込み（１）を有する。開封に際してはこの切込み（１）をきっかけとして、手指を用いて包装袋（１０）を切り裂き、開封することができる。この開封を開始するための、切込み（１）は包装袋（１０）の左右両側部に設けてもよい。
【００１９】
包装袋（１０）の、切込み（１）をきっかけとして、切り裂く方向の先には、開封線（２）が矩形の上辺に平行で、かつ対向する右側部ヒートシール部（３）に向けて設けてある。開封線（２）に沿って切裂きが行われることにより、包装袋（１０）の開封は、容易かつ確実に、また直線的に行なうことができる。
【００２０】
開封線（２）はたとえば傷加工などによって線状に脆弱部を設けたり、積層体中のプラスチックフィルムの配向性を利用したりして、容易かつ確実な開封を実現するものである。ここに示す例においては、開封線（２）は、たとえば傷加工によってその部分を直線状に脆弱加工したものであって、１本線で構成してもよく、複数本で構成して設けることもできる。包装袋（１０）に密閉された内容物は、開封線（２）によって開けられた開口部から取り出すことが可能になる。
【００２１】
図２は本発明に係る、包装袋およびその実施例を説明するための、切込み部分を拡大した、部分平面模式図である。ここに示す例においては、ヒートシールされた左側部ヒートシール部（４）には、切込み（１）を上下から挟む形に２本の誘導ミシン目、すなわち上部誘導ミシン目（７）および下部誘導ミシン目（８）が、開封線（２）に向けて間隔が狭くなる形状で設けてある。またここに示す例において、開封線の幅（１１）は、直線形状の３本の開封線で構成されている。
【００２２】
われわれは鋭意検討を重ねた結果、２本の誘導ミシン目は、周縁部のヒートシール部分（４）の領域内、かつ切込み（１）の先端から、ヒートシール幅（２３）である距離Ｂ（２４）を半径とした円の内側の範囲であれば、切込み（１）をきっかけとした切り裂きが、開封線（２）からそれて開封を妨げることなく、開封線に接続して、開封の容易性、確実性、直線性に対してより有効であることを見出した。仮に開封線（２）の開始位置からそれた方向に切り裂きが行なわれようとしても、誘導ミシン目によって、開封線（２）の開始位置の方向に戻すことが可能である。
【００２３】
またわれわれは、さらなる検討を重ねた結果、２本の誘導ミシン目が、切込み（１）の先端から開封線（２）の開始位置を結んで、切り裂きが想定される開封予定線（９）を挟んで、仰角（２１）、俯角（２２）ともに、１０度以上８０度以下であることが開封の容易性、確実性、直線性に対してより有効であることを見出した。
【００２４】
ここで、開封予定線（９）は、切込み（１）の先端から、開封線（２）の開始位置を最短かつ水平な直線で結んだものであって、開封が切込み（１）から直進して、最短距離で開封線（２）の開始位置に到達することを想定した直線である。
【００２５】
またわれわれは、さらなる検討を重ねた結果、２本の誘導ミシン目は、ヒートシール部（４）を貫通して設けられていることが、開封の容易性、確実性、直線性に対してより有効であることを見出した。
【００２６】
このように、本発明によれば、切り裂き開始用の切込み（１）を用いて、包装袋を開封しようとする際に、開封線（２）への接続が容易かつ確実な包装袋を提供することが可能である。
【００２７】
本発明による包装袋は、プラスチックフィルムを基材として、シーラント層を有する積層体からなるが、図３は本発明に係る、包装袋を構成する積層体の、層構成の一実施例を説明するための、部分断面模式図である。
【００２８】
ここに示す実施形態例においては、包装袋内側になる面にシーラント層（３６）を配置してある。したがって、この積層体（３０）を用いて製袋する場合には、シーラント層（３６）同士を対向させて重ねてヒートシールを行なうために、ヒートシール層（３６）は包装袋内側となって、内容物はシーラント層（３６）に接して、包装袋に充填、密閉される。
【００２９】
またここに示す例では、包装袋外側になる面には、たとえば内容物が食品や飲料である場合の保存性の向上を目的として、ガスバリアフィルム（３３）を設けてあり、このガスバリアフィルム（３３）はプラスチックフィルム（３１）にガスバリア層（３２）を設けたものである。
【００３０】
またここに示す例では、積層体（３０）の中間にプラスチックフィルム基材層（３５）を配置してあり、積層体（３０）全体の機械特性にも影響を与えることができる。たとえば、このプラスチックフィルム基材層（３５）に、延伸ポリアミドフィルムを用いる場合には、積層体（３０）に突き刺しに対する強靭性や、衝撃に対する強靭性を付与することができる。プラスチックフィルム基材層（３５）は、接着剤層（３４）を介して積層することができる。
【００３１】
積層体（３０）は、シーラント層（３６）およびプラスチックフィルム基材層（３５）を必須として、その他の層構成や材料構成、厚さなどは、包装袋に対する要求品質や用途に応じて適宜設計することができる。
【００３２】
（プラスチックフィルム）
積層体（３０）を構成するプラスチックフィルム基材層（３５）のプラスチックフィルムは、高分子樹脂組成物からなるフィルムであって、たとえばポリオレフィン（ポリエチレン、ポリプロピレン等）、ポリエステル（ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等）、ポリアミド（ナイロンー６、ナイロンー６６等）、ポリイミドなどが使用でき、要求品質や用途に応じて適宜選択することができる。
【００３３】
たとえば、延伸ポリアミドフィルムをプラスチックフィルム基材層（３５）として用いる場合には、積層体（３０）に突き刺しに対する強靭性や、衝撃に対する強靭性を付与することができる。またたとえば、ポリプロピレンもしくはポリエチレンテレフタレートをプラスチックフィルム基材層（３５）として用いる場合には、積層体（３０）の強度と価格においてより好ましい。
【００３４】
（シーラント層）
シーラント層（３６）は積層体（３０）の少なくとも一方の表面に配置され、２枚の積層体をシーラント層（３６）同士が対向するように重ねて、加熱、加圧してヒートシールすることによって互いを接着させ、包装袋（１０）に製袋することを可能にする。
【００３５】
シーラント層（３６）の材質としては、熱可塑性樹脂のうちポリオレフィン系樹脂が一般的に使用され、具体的には、低密度ポリエチレン樹脂（ＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン樹脂（ＭＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（ＬＬＤＰＥ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−αオレフィン共重合体、エチレン−メタアクリル酸樹脂共重合体などのエチレン系樹脂や、ポリエチレンとポリブテンのブレンド樹脂や、ホモポリプロピレン樹脂（ＰＰ）、プロピレン−エチレンランダム共重合体、プロピレン−エチレンブロック共重合体、プロピレン−αオレフィン共重合体などのポリプロピレン系樹脂等を使用することができる。
【００３６】
シーラント層（３６）の形成には、押出機などを用いて溶融した樹脂を製膜して、積層体（３０）上に層形成することができる。あるいは、あらかじめフィルムの状態に製膜してある材料を、ラミネートによって積層することによって、積層体（３０）の表面にシーラント層（３６）を形成することも可能である。
【００３７】
（印刷層）
図３に示してはいないが、必要に応じて商品としてのイメージアップや、内容物についての必要な情報を、積層体（３０）中の、包装袋外側から見える層に印刷によって設けることができる。そのための基材には、高分子材料を素材としたプラスチックフィルムを用いることができる。
【００３８】
高分子フィルムは高分子樹脂組成物からなるフィルムであって、たとえばポリオレフィン（ポリエチレン、ポリプロピレン等）、ポリエステル（ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等）、ポリアミド（ナイロンー６、ナイロンー６６等）、ポリイミドなどが使用でき、用途に応じて適宜選択される。特にポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレートを基材フィルムとする場合は、フィルム強度と価格においてより好ましい。
【００３９】
ここで印刷方法、および印刷インキには、とくに制約を設けるものではないが、既知の印刷方法や印刷材料の中から、フィルムへの印刷適性、色調などの意匠性、密着性、あるいは用途が食品などの場合には食品容器としての安全性、などを考慮すれば適宜選択することができる。
【００４０】
たとえばグラビア印刷法、オフセット印刷法、グラビアオフセット印刷法、フレキソ印刷法、インクジェット印刷法などを用いることができる。中でもグラビア印刷法は、生産性や絵柄の高精細度において、好ましく用いることができる。
【００４１】
（ガスバリア層）
また、内容物の保存性を向上させることなどを目的として、必要な場合には、積層体（３０）中に着色フィルムなど紫外線を遮蔽する不透明層を設けることができる。あるいは、積層体（３０）中にガスバリア層（３２）を設けることができる。図３に示す例は、プラスチックフィルム（３１）の表面にガスバリア層（３２）を設けてなるガスバリアフィルム（３３）を用いた例である。
【００４２】
ガスバリアフィルム（３３）に用いられるプラスチックフィルムは、高分子樹脂組成物からなるフィルムであって、たとえばポリオレフィン（ポリエチレン、ポリプロピレン等）、ポリエステル（ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等）、ポリアミド（ナイロンー６、ナイロンー６６等）、ポリイミドなどが使用でき、用途に応じて適宜選択される。特にポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレートをプラスチックフィルム（３１）とする場合は、フィルム強度と価格においてより好ましい。
【００４３】
電子レンジによる加熱調理を前提とする場合には、ガスバリア層としてアルミニウム箔などの金属箔やアルミニウム蒸着層を用いることができない。しかし代わってプラスチックフィルム（３１）の表面に、無機化合物からなるガスバリア層（３２）を設けたガスバリアフィルム（３３）を用いることができる。
【００４４】
このガスバリアフィルム（３３）の場合、ガスバリア層（３２）は無機化合物の蒸着層もしくはコーティング層、またはその両方で構成することができ、両方で構成する場合にはプラスチックフィルム（３１）にアンカーコートを設けた後、蒸着層、コーティング層を順次設けることができる。
【００４５】
ガスバリアフィルム（３３）のアンカーコート層には、例えばウレタンアクリレートを用いることができる。アンカーコート層の形成には、樹脂を溶媒に溶解した塗料をグラビ
アコーティングなど印刷手法を応用したコーティング方法を用いるほか、一般に知られているコーティング方法を用いて塗膜を形成することができる。
【００４６】
蒸着層を形成する方法としては，ＳｉＯやＡｌＯなどの無機化合物を真空蒸着法を用いて、アンカーコート層を設けた基材フィルム上にコーティングし、真空蒸着法による無機化合物層を形成することができる。蒸着層の厚みは１５ｎｍ〜３０ｎｍが良い。
【００４７】
コーティング層を形成する方法としては、水溶性高分子と、（ａ）一種以上のアルコキシドまたはその加水分解物、または両者、あるいは（ｂ）塩化錫の、少なくともいずれかひとつを含む水溶液あるいは水／アルコール混合水溶液を主剤とするコーティング剤をフィルム上に塗布し、加熱乾燥してコーティング法による無機化合物層を形成しコーティング層とすることができる。このときコーティング剤にはシランモノマーを添加しておくことによってアンカーコート層との密着の向上を図ることができる。
【００４８】
無機化合物層は真空蒸着法による塗膜のみでもガスバリア性を有するが、コーティング法による無機化合物層であるコーティング層を真空蒸着法による無機化合物層である蒸着層に重ねて形成し、ガスバリア層とすることができる。
【００４９】
これら２層の複合により、真空蒸着法による無機化合物層とコーティング法による無機化合物層との界面に両層の反応層を生じるか、或いはコーティング法による無機化合物層が真空蒸着法による無機化合物層に生じるピンホール、クラック、粒界などの欠陥あるいは微細孔を充填、補強することで、緻密構造が形成されるため、高いガスバリア性、耐湿性、耐水性を実現するとともに、変形に耐えられる可撓性を有するため、包装袋としての適性も具備することができる。
【００５０】
またガスバリア層（３２）として、たとえばＳｉＯを用いる場合にはその被膜は透明であるために、内容物を包装袋の外側から目で見ることが可能である。これらは、用途、要求品質によって適宜使い分けをすればよい。
【００５１】
またガスバリア層（３２）として金属箔を用いていないことから、電子レンジによる加熱などに対する適性もあり、包装袋を外側から押して使用した際などの、容器形状の復元性などにも利点を有する。
【００５２】
（接着剤層）
積層体（３０）を構成する各層を積層する際には、接着剤層（３４）を介して積層することができる。接着剤の材料としてはたとえば、ポリエステル−イソシアネート形樹脂、ウレタン樹脂、ポリエーテル系樹脂などを用いることができる。
【００５３】
また積層の方法については、ドライラミネーションあるいはノンソルベントラミネーションなどの方法を用いることができる。あるいは、熱可塑性樹脂を用いる場合には、押し出し機を用いてラミネート、あるいは層を形成することもできる。
【００５４】
以下、本発明を構成する他の特徴的な要素について、さらに詳しい説明を個々に加える。
【００５５】
（切込み）
切込みは、開封に際して手指を用いて切り裂きのきっかけを作るものであり、包装袋の側部の外縁に設けられる。形状は包装袋内側に向かってＶ字またはＵ字形形状に切り欠いてもよく、あるいは単に切り込むだけでもよい。
【００５６】
切込みは、側部ヒートシール部に設けるが、一般にその切り込んだ先端はヒートシール部を２ｍｍ以上残して切り込む必要があり、この範囲であれば、内容物充填後における荷扱いや搬送などにおいて、外力がかかることによる、予期せぬ開封を防止することができる。
【００５７】
（開封線）
開封線（２）は、図１の平面模式図に示したものであり、包装袋（１０）胴部の少なくとも一方の面に設ける。表裏両方の面に設ける場合には、位置を同じくして設ける。開封線（２）は開封が容易かつ確実に、また直線的に行なわれるよう設けられたものであり、たとえばプラスチックフィルム基材層（３５）に対する傷加工によって形成することができる。
【００５８】
開封線（２）は包装袋（１０）の胴部の少なくとも一方の面に設けるのであるが、胴部のうちおおむね上辺に接近して、矩形の上辺と平行に直線状に設ける。これは包装袋（１０）を開封して後、開封線（２）が開口部を形成するため、内容物を取り出そうとする時に、取り出しやすく便利であることによる。
【００５９】
切込み（１）と、それに続く開封線（２）の包装袋においての配置は、内容物の取りだしやすさや、内容物の性状よるこぼれにくさ、もしくはこぼれやすさなど、包装袋の使い勝手や商品としてのデザイン性などを勘案して適宜決定することができる。
【００６０】
（傷加工）
開封線（２）のための傷加工は、たとえばプラスチックフィルム基材層（３５）へのレーザー光照射によって形成することもでき、あるいはプラスチックフィルム基材層（３５）への刃物によるミシン目加工によっても形成することができる。
【００６１】
すなわち開封線（２）は傷加工によって、その部分を直線状に脆弱加工したものを用いることができるのであって、１本線で構成してもよく、隣接する複数本で構成して設けることもできる。
【００６２】
（誘導ミシン目）
誘導ミシン目は、図２に示す例においては、ヒートシールされた左側部ヒートシール部（４）に設けてある。その形状は、切込み（１）を上下から挟む形に２本の誘導ミシン目、すなわち上部誘導ミシン目（７）および下部誘導ミシン目（８）が、開封線（２）に向けて間隔が狭くなる形状で設けてある。
【００６３】
図４は本発明に係る、包装袋の一実施形態において、切込みからの切り裂きの状態を説明するための部分平面模式図である。
【００６４】
仮に切込み（１）からの切り裂き（２０）が、開封予定線（９）から大きくそれた方向に行なわれようとしても、上部誘導ミシン目（７）によって切り裂き（２０）が遮られ、上部誘導ミシン目（７）によって、切り裂き（２０）の方向を開封線（２）の開始位置に誘導して戻すことが可能である。
【００６５】
すなわち図４に示す一実施形態のように、上下の誘導ミシン目によって、切込み（１）からの切り裂き（２０）は、開封線（２）に向かって安定して行なうことができる。このように、誘導ミシン目によって、包装袋の開封は、容易かつ確実に行なうことが可能である。
【００６６】
また本発明において、図２に示すように、２本の誘導ミシン目は、周縁部の左側部ヒー
トシール部分（４）の範囲内、かつ切込み（１）の先端を中心として、ヒートシール幅（２３）である、距離Ｂ（２４）を半径とした円の内側の範囲内であれば、切込み（１）をきっかけとした切り裂きが、開封線（２）の開始位置に到達できずに開封を困難にすることなく、上部誘導ミシン目（７）または下部誘導ミシン目（８）によって開封線（２）の開始位置に誘導されるため、包装袋の開封の容易性、確実性、および直線性に対して有効である。
【００６７】
また本発明においては、２本の誘導ミシン目が設けられる前述の範囲に加えて、切込み（１）の先端から開封線（２）を結んで切り裂きが想定される開封予定線（９）を挟んで、仰角（２１）、俯角（２２）がともに１０度以上８０度以下であることが、包装袋の開封の容易性、確実性、直線性に対して有効である。
【００６８】
また本発明において、２本の誘導ミシン目は、ヒートシール部（４）を貫通して設けられていることが、包装袋の開封の容易性、確実性、および直線性に対してより有効である。
【００６９】
このように本発明によれば、切り裂き開始用切込みを用いて包装袋を開封する際に、開封線への接続が容易かつ確実な包装袋を提供することが可能である。
【実施例】
【００７０】
以下、図２を参照しながら、本発明をさらに実施例によって具体的に説明を加える。ただし、本発明はここに示す例にのみ限定されるものではない。本発明は請求項によって限定されるものである。
【００７１】
＜実施例１＞
図２に示す形態の、切込み（１）、上部誘導ミシン目（７）、下部誘導ミシン目（８）、開封線（２）を設けた包装袋を作成した。
【００７２】
包装袋に用いた積層体の層構成は、包装袋外側となる面から、下記のとおりである。
ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ１２μｍ）／ポリアミドフィルム（厚さ１２μｍ）／ポリエチレン樹脂シーラント層（厚さ５０μｍ）。
【００７３】
また誘導ミシン目を設けた範囲、および各構成要素の、寸法、形状は下記のとおりである。
距離Ｂ（２４）を半径とする円内に、上部誘導ミシン目（７）、下部誘導ミシン目（８）を設ける。
距離Ｂ＝シール幅（２３）×１／３
誘導ミシン目の開封予定線（９）からの、仰角（２１）および俯角（２２）は、
１０度〜８０度の範囲で１０度づつ、８水準をとって８種類の試験体を作成した。
開封線（２）は、積層体のプラスチックフィルム基材層に、カット用ミシン目３本を施した。
開封線の幅（１１）は２ｍｍとした。
【００７４】
＜実施例２＞
包装袋に用いた積層体の構成は、実施例１のとおりである。
【００７５】
また誘導ミシン目を設けた範囲、および各構成要素の、寸法、形状は下記のとおりである。
距離Ｂ（２４）を半径とする円内に、上部誘導ミシン目（７）、下部誘導ミシン目（８）を設ける。
距離Ｂ＝シール幅（２３）×１／２（この部分のみ実施例１と異なる）
誘導ミシン目の、開封予定線（９）からの、仰角（２１）および俯角（２２）は、
１０度〜８０度の範囲で１０度づつ、８水準をとって８種類の試験体を作成した。
開封線は、積層体のプラスチックフィルム基材層にカット用ミシン目３本を施した。
開封線の幅（１１）は２ｍｍとした。
【００７６】
＜実施例３＞
包装袋に用いた積層体の構成は、実施例１のとおりである。
【００７７】
また誘導ミシン目を設けた範囲、および各構成要素の、寸法、形状は下記のとおりである。
距離Ｂ（２４）を半径とする円内に、上部誘導ミシン目（７）、下部誘導ミシン目（８）を設ける。
距離Ｂ＝シール幅（２３）（この部分のみ実施例１と異なる）
誘導ミシン目の、開封予定線（９）からの、仰角（２１）および俯角（２２）は、
１０度〜８０度の範囲で１０度づつ、８水準をとって８種類の試験体を作成した。
開封線は、積層体のプラスチックフィルム基材層にカット用ミシン目３本を施した。
開封線の幅（１１）は２ｍｍとした。
【００７８】
＜比較例１＞
包装袋に用いた積層体の構成は、実施例１のとおりである。
【００７９】
また誘導ミシン目を設けた範囲、および各構成要素の、寸法、形状は下記のとおりである。
距離Ｂ（２４）を半径とする円内に、上部誘導ミシン目（７）、下部誘導ミシン目（８）を設ける。
距離Ｂ＝シール幅（２３）×３／２
誘導ミシン目の、開封予定線（９）からの、仰角（２１）および俯角（２２）は、
１０度〜８０度の範囲で１０度づつ、８水準をとって８種類の試験体を作成した。
開封線は、積層体のプラスチックフィルム基材層にカット用ミシン目３本を施した。
開封線の幅（１１）は２ｍｍとした。
【００８０】
＜比較例２＞
包装袋に用いた積層体の構成は、実施例１のとおりである。
【００８１】
また誘導ミシン目を設けた範囲、および各構成要素の、寸法、形状は下記のとおりである。
距離Ｂ（２４）を半径とする円内に、上部誘導ミシン目（７）、下部誘導ミシン目（８）を設ける。
距離Ｂ＝シール幅（２３）×１／３
誘導ミシン目の、開封予定線（９）からの、仰角（２１）および俯角（２２）は、９０度の１種類とした。
開封線は、積層体のプラスチックフィルム基材層にカット用ミシン目３本を施した。
開封線の幅（１１）は２ｍｍとした。
【００８２】
＜比較例３＞
包装袋に用いた積層体の構成は、実施例１のとおりである。
【００８３】
また誘導ミシン目を設けた範囲、および各構成要素の、寸法、形状は下記のとおりである。
距離Ｂ（２４）を半径とする円内に、上部誘導ミシン目（７）、下部誘導ミシン目（８）を設ける。
距離Ｂ＝シール幅（２３）×１／２
誘導ミシン目の、開封予定線（９）からの、仰角（２１）および俯角（２２）は、９０度の１種類とした。
開封線は、積層体のプラスチックフィルム基材層にカット用ミシン目３本を施した。
開封線の幅（１１）は２ｍｍとした。
【００８４】
＜比較例４＞
包装袋に用いた積層体の構成は、実施例１のとおりである。
【００８５】
また誘導ミシン目を設けた範囲、および各構成要素の、寸法、形状は下記のとおりである。
距離Ｂ（２４）を半径とする円内に、上部誘導ミシン目（７）、下部誘導ミシン目（８）を設ける。
距離Ｂ＝シール幅（２３）
誘導ミシン目の、開封予定線（９）からの、仰角（２１）および俯角（２２）は、９０度の１種類とした。
開封線は、積層体のプラスチックフィルム基材層にカット用ミシン目３本を施した。
開封線の幅（１１）は２ｍｍとした。
【００８６】
＜比較例５＞
包装袋に用いた積層体の構成は、実施例１のとおりである。
【００８７】
また誘導ミシン目を設けた範囲、および各構成要素の、寸法、形状は下記のとおりである。
距離Ｂ（２４）を半径とする円内に、上部誘導ミシン目（７）、下部誘導ミシン目（８）を設ける。
距離Ｂ＝シール幅（２３）×３／２
誘導ミシン目の、開封予定線（９）からの、仰角（２１）および俯角（２２）は、９０度の１種類とした。
開封線は、積層体のプラスチックフィルム基材層にカット用ミシン目３本を施した。
開封線の幅（１１）は２ｍｍとした。
【００８８】
実施例および比較例の試験体を切込みから手指で切り裂いて、開封線への接続を確認した。評価基準は下記のとおりである。
〇：開封線への接続は確実である。
△：開封線への接続はやや不安定である。
×：開封線への接続は不安定である。
【００８９】
評価結果の一覧を表１に示す。
【００９０】
【表１】
2017159914.tif 000003
【００９１】
表１に示したように、実施例１〜実施例３においては、すべて開封線への接続は確実である結果となり、〇評価であった。それに対して、比較例１〜比較例５においては開封線への接続は、やや不安定あるいは不安定という評価結果である。
【００９２】
これらの結果から、誘導ミシン目は包装袋のヒートシール部に、切込みを上下から挟む形に２本、開封線に向けて間隔が細くなる形状で設けてあり、２本の誘導ミシン目は、周縁部のヒートシール幅の内側、かつ切込みの先端からヒートシール幅を半径とした円の内
側の範囲に設けられ、切込みの先端から前記開封線にいたる開封予定線を挟んで、仰角、俯角がともに１０度以上、８０度以下の範囲であることによって、切込みから開封線への接続が確実になることを検証することができた。
【００９３】
すなわち、本発明によれば、切り裂き開始用切込みを用いて包装袋を開封する際に、開封線への接続が容易かつ確実な包装袋を提供することが可能である。
【符号の説明】
【００９４】
１・・・切込み
２・・・開封線
３・・・右側部ヒートシール部
４・・・左側部ヒートシール部
５・・・上部ヒートシール部
６・・・下部ヒートシール部
７・・・上部誘導ミシン目
８・・・下部誘導ミシン目
９・・・開封予定線
１０・・・包装袋
１１・・・開封線の幅
２０・・・切り裂き
２１・・・仰角
２２・・・俯角
２３・・・ヒートシール幅
２４・・・距離Ｂ
３０・・・積層体
３１・・・プラスチックフィルム
３２・・・ガスバリア層
３３・・・ガスバリアフィルム
３４・・・接着剤層
３５・・・シーラント層
【図１】
2017159914.tif 000004
【図２】
2017159914.tif 000005
【図３】
2017159914.tif 000006
【図４】
2017159914.tif 000007