(57)【要約】      （修正有）【課題】脆性材料からなる基板の分割を行うに際し、分断面の精度を高くする。【解決手段】第１保持テーブル３と第２保持テーブル５は、それぞれ基板を保持するための第１保持面１１、第２保持面２１を有しており、第１保持面１１と第２保持面２１が横に並んで水平面を形成することが可能なように、両保持テーブルの側部３ａ、５ａ同士が隙間３３を空けて隣接する。回動連結部７は、第１保持テーブル３と第２保持テーブル５の側部３ａ、５ａ同士を回動自在に連結しており、第１保持面１１と第２保持面２１が横に並んで水平面を形成した状態において水平面とは異なる高さに回動中心を有する。回動連結部７は、両テーブルの側部３ａ、５ａの第１端部同士を連結する第１回動連結部４５ａと、両テーブルの側部３ａ、５ａの第２端部同士を連結しており第１回動連結部４５ａと回動中心の高さが異なる第２回動連結部４５ｂとを有している、【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
スクライブ溝が形成された脆性材料からなる基板を分割可能な基板分割装置であって、
前記基板が保持される第１保持面を有する第１保持テーブルと、
前記基板が保持される第２保持面を有しており、前記第１保持面と前記第２保持面が横に並んで水平面を形成することが可能なように、前記第１保持テーブルと側部同士が隙間を空けて隣接する第２保持テーブルと、
前記第１保持テーブルと前記第２保持テーブルの前記側部同士を回動自在に連結しており、前記第１保持面と前記第２保持面が横に並んで水平面を形成した状態において前記水平面とは異なる高さに回動中心を有する回動連結部とを備え、
前記回動連結部は、前記第１保持テーブルと前記第２保持テーブルの前記側部の第１端部同士を連結する第１回動連結部と、前記第１保持テーブルと前記第２保持テーブルの前記側部の第２端部同士を連結しており前記第１回動連結部と回動中心の高さが異なる第２回動連結部とを有している、
基板分割装置。
【請求項２】
前記第１回動連結部及び前記第２回動連結部の少なくとも一方の回動中心の高さを調節可能な回動中心高さ調節機構をさらに備えている、請求項１に記載の基板分割装置。
【請求項３】
スクライブ溝が形成された脆性材料からなる基板を分割可能な基板分割装置であって、
前記基板が保持される第１保持面を有する第１保持テーブルと、
前記基板が保持される第２保持面を有しており、前記第１保持面と前記第２保持面が横に並んで水平面を形成することが可能なように、前記第１保持テーブルと側部同士が隙間を空けて隣接する第２保持テーブルと、
前記第１保持テーブルと前記第２保持テーブルの前記側部同士を回動自在に連結しており、前記第１保持面と前記第２保持面が横に並んで水平面を形成した状態において前記水平面とは異なる高さに回動中心を有する回動連結部とを備え、
前記回動連結部の回動中心の高さを調節可能な回動中心高さ調節機構と、
備えている、基板分割装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、脆性材料基板の分割装置に関し、特に、スクライブ溝が形成された脆性材料基板を分割する装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ガラス、半導体ウエハ、セラミックス等の脆性材料基板を分断するために用いる分割装置が従来から知られている（特許文献１を参照）。
特許文献１に記載の分割装置は、互いに隙間を隔てて設置された、一対のテーブルを有している。ガラス板は、上面に形成したスクライブ溝が隙間に位置するように、両テーブルにまたがって吸引固定される。
そして、一方のテーブルを隙間と平行な回転中心軸に沿って回動させることで、ガラス板を撓ませて分断する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平４−２８０８２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一般的にスクライブ溝の深さは一様でなく深い箇所が存在するので、特許文献１に記載の分割装置では、ガラス板を分割するときにはガラス板の分断が一様に進行するのではなく、前述の深い箇所で先にガラス板の分断が完了する。すなわち前述の深い箇所でガラス板の下面まで垂直クラックが到達し、その後は当該箇所を起点としてスクライブ方向にガラス板の分断が進行する。その結果、分断面は屏風状になったり湾曲したりすることになり、その場合は分割された基板の商品価値が低下していた。
【０００５】
本発明の目的は、脆性材料からなる基板の分割を行うに際し、分断面の精度を高めることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
以下に、課題を解決するための手段として複数の態様を説明する。これら態様は、必要に応じて任意に組み合せることができる。
【０００７】
本発明の一見地に係る基板分割装置は、スクライブ溝が形成された脆性材料からなる基板を分割可能な装置である。基板分割装置は、第１保持テーブルと、第２保持テーブルと、回動連結部とを備えている。
第１保持テーブルは、基板を保持するための第１保持面を有する。
第２保持テーブルは、基板を保持するための第２保持面を有している。第２保持テーブルは、第１保持面と第２保持面が横に並んで水平面を形成することが可能なように、第１保持テーブルと側部同士が隙間を空けて隣接する。
回動連結部は、第１保持テーブルと第２保持テーブルの側部同士を回動自在に連結しており、第１保持面と第２保持面が横に並んで水平面を形成した状態において水平面とは異なる高さに回動中心を有する。
回動連結部は、第１保持テーブルと第２保持テーブルの側部の第１端部同士を連結する第１回動連結部と、第１保持テーブルと第２保持テーブルの側部の第２端部同士を連結している。第２回動連結部は、第１回動連結部と回動中心の高さが異なる。
【０００８】
この基板分割装置では、第１回動連結部が両テーブルの側部の第１端部同士を連結し、第２回動連結部が両テーブルの側部の第２端部同士を連結している。そして、第１連結部の回動中心の高さと第２連結部の回動中心の高さが異なるので、例えば第１保持テーブルと第２保持テーブルの保持面に基板を保持させた状態で第２保持テーブルを第１保持テーブルに対して回動させた場合に、両テーブルの側部の第１端部と第２端部とで基板の変位が異なる。したがって、基板のスクライブ溝は、溝の延びる方向の一方の側から他方の側に向かって分断されていく。その結果、分断面の精度が向上する。
【０００９】
基板分割装置は、回動中心高さ調節機構をさらに備えていてもよい。回動中心高さ調節機構は、第１回動連結部及び第２回動連結部の少なくとも一方の回動中心の高さを調節可能である。
この基板分割装置では、回動中心高さ調節機構によって、第１回動連結部及び第２回動連結部の少なくとも一方の回動中心を適切な位置に変更できる。
【００１０】
本発明の一見地に係る基板分割装置は、スクライブ溝が形成された脆性材料からなる基板を分割可能な装置である。基板分割装置は、第１保持テーブルと、第２保持テーブルと、回動連結部と、回動中心高さ調節機構とを備えている。
第１保持テーブルは、基板を保持するための第１保持面を有する。
第２保持テーブルは、基板を保持するための第２保持面を有している。第２保持テーブルは、第１保持面と第２保持面が横に並んで水平面を形成することが可能なように、第１保持テーブルと側部同士が隙間を空けて隣接する。
回動連結部は、第１保持テーブルと第２保持テーブルの側部同士を回動自在に連結している。回動連結部は、第１保持面と第２保持面が横に並んで水平面を形成した状態において水平面とは異なる高さに回動中心を有する。
回動中心高さ調節機構は、回動連結部の回動中心の高さを調節可能である。
この基板分割装置では、回動中心高さ調節機構によって、回動連結部の回動中心を適切な位置に変更できる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係る基板分割装置では、脆性材料からなる基板の分割を行うに際し、分断面の精度が高くなる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の第１実施形態に係る基板分割装置の上面の平面図。
【図２】基板分割装置の上に基板を載せた状態を示す基板分割装置の上面の平面図。
【図３】基板分割装置の裏面の平面図。
【図４】基板分割装置の回動連結部を示すための斜視図。
【図５】基板分割装置の分割動作の一状態を示す斜視図。
【図６】基板分割装置の正面図。
【図７】基板分割装置の正面図であり、分割動作の一状態を示す図。
【図８】基板分割装置の正面図であり、分割動作の一状態を示す図。
【図９】回動連結部の高さと基板の変位の関係を示すための模式的正面図。
【図１０】回動連結部の高さと基板の変位の関係を示すための模式的正面図。
【図１１】回動連結部の高さと基板の変位の関係を示すための模式的正面図。
【図１２】回動中心高さ調節機構を示すための断面図。
【図１３】図１２の部分拡大図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
１．第１実施形態
（１）基板分割装置の基本構成
図１〜図３を用いて、基板分割装置１を説明する。基板分割装置１は、脆弱性基板Ｗ（以下、「基板Ｗ」という）を分割するための装置である。基板Ｗは、例えば、単結晶シリコン基板である。図１は、本発明の第１実施形態に係る基板分割装置の上面の平面図である。図２は、基板分割装置の上に基板を載せた状態を示す基板分割装置の上面の平面図である。図３は、基板分割装置の裏面の平面図である。以下、図１〜図３において、紙面左右方向をＸ方向として、紙面上下方向をＹ方向として説明する。また、紙面の下側を「Ｙ方向手前側」とし、紙面の上側を「Ｙ方向奥側」とする。
【００１４】
基板分割装置１は、第１保持テーブル３と、第２保持テーブル５と、回動連結部７とを有しており、第１保持テーブル３と第２保持テーブル５は、互いに水平な状態（図６）と、互いに傾いた姿勢（一方が他方に対して上側に傾いた姿勢（図７）、又は下側に傾いた姿勢（図８））とを取ることができる。
この基板分割装置１では、第１保持テーブル３と第２保持テーブル５は、回動連結部７を介して、側部同士が互いに連結されている。したがって、基板分割装置１の構造が簡単になり、したがって基板分割装置の保管、運搬、操作が容易になる。
【００１５】
基板分割装置１は、第１保持テーブル３を有している。第１保持テーブル３は、図１〜図３において左側に配置されている。第１保持テーブル３は、Ｘ方向の短辺とＹ方向の長辺とを有する矩形である。
第１保持テーブル３は、第１保持面１１を有している。さらに、第１保持テーブル３は、図６に示すように、内部に第１真空室１３を有している。第１真空室１３と第１保持面１１との間には、図１に示すように、複数の第１吸引孔１５が形成されている。複数の第１吸引孔１５は、基板Ｗを吸着により充分保持できるように、所定領域に設けられている。具体的には、複数の第１吸引孔１５は、Ｘ方向の第２保持テーブル５側に寄って形成されている。つまり、複数の第１吸引孔１５はＸ方向の第２保持テーブル５と反対側の端部に形成されていない。なお、図６は、基板分割装置の正面図である。
【００１６】
基板分割装置１は、第２保持テーブル５を有している。第２保持テーブル５は、図１〜図３において右側に配置されている。第２保持テーブル５は、Ｘ方向の短辺とＹ方向の長辺とを有する矩形である。第２保持テーブル５は、第２保持面２１を有している。さらに、第２保持テーブル５は、図６に示すように、内部に第２真空室２３を有している。第２真空室２３と第２保持面２１との間には、図１に示すように、複数の第２吸引孔２５が形成されている。複数の第２吸引孔２５は、基板Ｗを吸着により充分保持できるように、所定領域に設けられている。具体的には、複数の第２吸引孔２５は、Ｘ方向の第１保持テーブル３側に寄って形成されている。つまり、複数の第２吸引孔２５はＸ方向の第１保持テーブル３と反対側の端部に形成されていない。
【００１７】
基板分割装置１は、回動連結部７を有している。回動連結部７は、第１保持テーブル３と第２保持テーブル５とを互いに回動自在に連結している。より具体的には、回動連結部７は、第１保持テーブル３と第２保持テーブル５の側部同士（後述）を回動自在に連結している。ここでの回動中心は、Ｙ方向と平行に延びる軸である。これにより、第１保持テーブル３と第２保持テーブル５は互いに対して傾動可能である。
図１〜図３に示すように、第１保持テーブル３と第２保持テーブル５は、長辺同士すなわち側部３ａと側部５ａ同士がＸ方向に近接して配置されており、両者のＸ方向間にはＹ方向に延びる隙間３３が確保されている。具体的には、回動連結部７は、側部３ａと側部５ａ同士を連結している。このように第１保持テーブルと第２保持テーブル５は側部３ａと側部５ａ同士が隙間３３を空けて隣接しており、さらには第１保持面１１と第２保持面２１が横に並んで水平面を形成できる。
【００１８】
図４及び図６を用いて、回動連結部７を詳細に説明する。
さらに詳細に説明すれば、回動連結部７は、第１連結部材４１を有している。第１連結部材４１は、第１保持テーブル３に設けられている。より具体的には、第１連結部材４１は、第１保持テーブル３の側部３ａ付近の下面においてＹ方向に延びる第１部分４１ａと、第１部分４１ａから上方に延びる一対の第２部分４１ｂと、各第２部分４１ｂの上端からＹ方向に互いに接近する側に延びる第３部分４１ｃとを有している。第３部分４１ｃは第１連結部材４１の表面側に配置されている。これにより、第１連結部材４１は第１保持テーブル３に固定されている。さらに、第１連結部材４１は、各第２部分４１ｂの上部から第２保持テーブル５に向かってＸ方向に延びる第１突出部４１ｄを有している。
また、回動連結部７は、第２連結部材４３を有している。第２連結部材４３は、第２保持テーブル５に設けられている。より具体的には、第２連結部材４３は、第２保持テーブル５の側部５ａ付近の下面においてＹ方向に延びる第１部分４３ａと、第１部分４３ａから上方に延びる一対の第２部分４３ｂと、各第２部分４３ｂの上端からＹ方向に互いに接近する側に延びる第３部分４３ｃとを有している。第３部分４３ｃは第２保持テーブル５の表面側に配置されている。これにより、第２連結部材４３は第２保持テーブル５に固定されている。さらに、第２連結部材４３は、各第２部分４３ｂの上部から第１保持テーブル３に向かってＸ方向に延びる第２突出部４３ｄを有している。第１突出部４１ｄと第２突出部４３ｄはＹ方向に近接している。
【００１９】
回動連結部７は、さらに具体的には、第１突出部４１ｄと第２突出部４３ｄを連結するＹ方向の手前側の第１回動連結部４５ａと、Ｙ方向奥側の第２回動連結部４５ｂとを有している。第１回動連結部４５ａ及び第２回動連結部４５ｂは、それぞれ、第１突出部４１ｄと第２突出部４３ｄを回動自在に連結する回動ピンを有している。
以上に述べたように、回動連結部７は、Ｙ方向に離れた第１回動連結部４５ａと第２回動連結部４５ｂとを有している。つまり、図１に示すように、第１回動連結部４５ａが第１保持テーブル３及び第２保持テーブル５のそれぞれの第１端部３Ａ及び第１端部５Ａ同士を連結し、第２回動連結部４５ｂが第１保持テーブル３及び第２保持テーブル５のそれぞれの第２端部３Ｂ及び第２端部５Ｂ同士を連結している。第１回動連結部４５ａの第１回動中心軸Ｏ１及び第２回動連結部４５ｂの第２回動中心軸Ｏ２は、同一の直線上に配置されており、第１保持面１１と第２保持面２１が横に並んで水平面を形成した状態において第１保持面１１及び第２保持面２１の下方に位置している。なお、第１回動中心軸Ｏ１及び第２回動中心軸Ｏ２は、図１の平面視で明らかなように、Ｙ方向に平行しており、さらに両者のＸ方向位置は一致している。
【００２０】
図３に示すように、複数のボルト５９によって、第１保持テーブル３と第１連結部材４１が固定され、さらに、第２保持テーブル５と第２連結部材４３とが固定されている。なお、ボルト５９の数及び位置はこの実施形態に限定されない。さらに、保持テーブルと連結部材との固定はボルトに限定されない。
【００２１】
（２）分割動作
図４〜図８を用いて、基板分割装置１による基板Ｗの分割動作を説明する。図５は、基板分割装置の分割動作の一状態を示す斜視図である。図７及び図８は、基板分割装置の正面図であり、分割動作の一状態を示す図である。
最初に、第１保持テーブル３及び第２保持テーブル５の上に基板Ｗを載置する。このとき、図４及び図６に示すように、第１保持テーブル３と第２保持テーブル５とが、１枚の基板Ｗに対して同一の載置面を有するように配置されている。第１保持テーブル３は設置床面（図示せず）の上に配置され固定されている。第２保持テーブル５は、前述したように第１保持テーブル３に対して傾動可能に連結されている。基板Ｗの上面には、スクライブ溝Ｓが予め形成されている。スクライブ溝Ｓは、基板Ｗの中心を直線状に延びる溝である。スクライブ溝Ｓの形成方法は従来例と同一であり、剪断応力又は引張応力が高い部分が基板Ｗのブレイクポイントとなる。
【００２２】
図９に示すように、基板Ｗはそのスクライブ溝Ｓが分割装置の１のＸ方向の中央位置に位置（隙間３３の上）になるように、基板Ｗを第１保持テーブル３及び第２保持テーブル５にまたがらせて配置する。このとき、スクライブ溝ＳはＹ方向に平行になる。
この状態で第１真空室１３及び第２真空室２３の真空吸引が行われ、基板Ｗが第１保持テーブル３及び第２保持テーブル５上に吸着される。
【００２３】
次に、図５及び図８に示すように、例えば作業者が第２保持テーブル５を手でつかんで時計方向に回動させ、第１保持テーブル３に対して下方に傾くように移動させる。すると、基板Ｗはスクライブ溝Ｓに沿って切断が進む。しかも第１保持テーブル３及び第２保持テーブル５の第１回動中心軸Ｏ１及び第２回動中心軸Ｏ２の中心は、水平状態の第１保持面１１及び第２保持面２１の下方位置に位置しているので、折られた基板Ｗの切断面は互いに離れ、したがって切粉が基板Ｗの切断面同士が当接することはない。
次に、図８に示すように、第２保持テーブル５を作業者が手でつかんで反時計方向に回動させ、第１保持テーブル３に対して上方に傾くように移動させる。すると、基板Ｗはスクライブ溝Ｓに沿って切断が進む。
【００２４】
図９〜図１１を用いて、上記の動作をさらに詳細に説明する。図９〜図１１は、回動連結部の高さと基板の変位の関係を示すための模式的正面図である。
図９〜図１１に示すように、第１回動中心軸Ｏ１と、第２回動中心軸Ｏ２は高さが異なるように設定されている。なお、第１回動中心軸Ｏ１と第２回動中心軸Ｏ２の高さ位置の違いは、説明の便宜のために誇張して描かれている。
具体的には、図９に示すように、第２回動中心軸Ｏ２が第１回動中心軸Ｏ１より下側に配置されて、つまり、第１保持面１１及び第２保持面２１からより遠くに離れている。
例えば、基板Ｗの厚みが０．２ｍｍの場合は、基板Ｗの下面と第１回動中心軸Ｏ１との距離は１．３ｍｍであり、基板Ｗの下面と第２回動中心軸Ｏ２との距離は１．８ｍｍである。基板Ｗの下面と第１回動中心軸Ｏ１との距離は、０．５〜２．０ｍｍの範囲にあり、さらに好ましくは０．１〜３．０ｍｍの範囲にある。また、基板Ｗの下面と第２回動中心軸Ｏ２との距離は、０．６〜２．５ｍｍの範囲にあり、さらに好ましくは０．１〜３．５ｍｍの範囲にある。
【００２５】
この場合、第１保持テーブル３と第２保持テーブル５の第１保持面１１及び第２保持面２１に基板Ｗを搭載した状態で第２保持テーブル５を第１保持テーブル３に対して第１回動中心軸Ｏ１及び第２回動中心軸Ｏ２が位置している側に回動させた場合に、第１保持テーブル３及び第２保持テーブル５の側部３ａ、５ａの第１端部３Ａ、５Ａと第２端部３Ｂ、５Ｂとで基板Ｗの第２保持テーブル５によって保持された部分の変位が異なる。したがって、基板Ｗのスクライブ溝Ｓは、スクライブ溝Ｓの延びる方向の一方の側から他方の側に向かって分断されていく。その結果、分断面の精度が向上する。
【００２６】
図１０を用いて、より具体的に説明する。図１０では、第２保持テーブル５において第１端部５Ａの位置を実線で示し、第２端部５Ｂの位置を破線で示している。この場合、第２保持テーブル５の側部５ａの移動量が、Ｙ方向奥側に向かうほど大きくなる。つまり、第２端部５Ｂの移動量が第１端部５Ａの移動量より大きくなる。また、前記の角度が大きくなるにつれ、その傾向が強まる。なお、図１０では、第２端部５Ｂの位置と第１端部５Ａとの移動量の差異を明確にするため、第２端部５Ｂの移動量は誇張して描かれている。
この結果、基板ＷのＹ方向奥側縁が基板Ｗの分断の開始点となり、Ｙ方向奥側から手前側へと連続して基板Ｗの分断が進展してゆく。このブレイク法では、分断の開始点が１点のため、基板Ｗに作用させる分断力の大きさは、従来のブレイク法と比べると、格段に低くなる。また、ブレイク端面、すなわち分断面はきれいに仕上がり、従来技術で述べたような基板Ｗの分断端面の不具合は発生しない。
【００２７】
図１１は、第１回動中心軸Ｏ１及び第２回動中心軸Ｏ２を基板Ｗの上面よりも上側に配置し、第２保持テーブル５を第１保持テーブル３に対して第１回動中心軸Ｏ１及び第２回動中心軸Ｏ２が位置している側に回動させた例を示している。なお、この場合、基板Ｗを第１保持テーブル３及び第２保持テーブル５に載置したときに、スクライブ溝は基板Ｗの下面に形成されている。
具体的には、第２回動中心軸Ｏ２が第１回動中心軸Ｏ１より上側に配置されて、つまり、第１保持面１１及び第２保持面２１からより遠くに離れている。
【００２８】
例えば、基板Ｗの厚みが０．２ｍｍの場合は、基板Ｗの上面と第１回動中心軸Ｏ１との距離は１．３ｍｍであり、基板Ｗの上面と第２回動中心軸Ｏ２との距離は１．８ｍｍである。基板Ｗの上面と第１回動中心軸Ｏ１との距離は、０．５〜２．０ｍｍの範囲にあり、さらに好ましくは０．１〜３．０ｍｍの範囲にある。また、基板Ｗの上面と第２回動中心軸Ｏ２との距離は、０．６〜２．５ｍｍの範囲にあり、さらに好ましくは０．１〜３．５ｍｍの範囲にある。
【００２９】
図１１では、第２保持テーブル５において第１端部５Ａの位置を実線で示し、第２端部５Ｂの位置を破線で示している。この場合、第２保持テーブル５の側部５ａの移動量が、Ｙ方向奥側に向かうほど大きくなる。つまり、第２端部５Ｂの移動量が第１端部５Ａの移動量より大きくなる。また、前記の角度が大きくなるにつれ、その傾向が強まる。なお、図１１では、第２端部５Ｂの位置と第１端部５Ａとの移動量の差異を明確にするため、第２端部５Ｂの移動量は誇張して描かれている。
【００３０】
この結果、基板ＷのＹ方向奥側縁が基板Ｗの分断の開始点となり、Ｙ方向奥側から手前側へと連続して基板Ｗの分断が進展してゆく。このブレイク法では、分断の開始点が１点のため、基板Ｗに作用させる分断力の大きさは、従来のブレイク法と比べると、格段に低くなる。また、ブレイク端面、すなわち分断面はきれいに仕上がり、従来技術で述べたような基板Ｗの分断端面の不具合は発生しない。
【００３１】
（３）回動中心高さ調節機構
図１２及び図１３を用いて、回動連結部７の回動中心の高さを調整可能な回動中心高さ調節機構５１を説明する。図１２は、回動中心高さ調節機構を示すための断面図である。図１３は、図１２の部分拡大図である。回動中心高さ調節機構５１によって、回動連結部７の回動中心を適切な位置に変更できる。
図１２に示すように、回動中心高さ調節機構５１は、第１回動連結部４５ａの高さを変更するための第１調節機構５１ａと、第２回動連結部４５ｂの高さを変更するための第２調節機構５１ｂとを有している。なお、図１２では、第１保持テーブル３における第１調節機構５１ａ及び第２調節機構５１ｂを示している。ただし、図示していないが、第２保持テーブル５にも同様に第１調節機構５１ａ及び第２調節機構５１ｂが設けられている。
【００３２】
より詳細には、第１調節機構５１ａは、第１保持テーブル３の第１端部３Ａに対する第１回動連結部４５ａの回動中心高さを調節するための機構である。第１調節機構５１ａは、調節ボルト６１を有している。調節ボルト６１は、第１実施形態のボルト５９と入れ替えて利用可能である。
調節ボルト６１は、図１３に示すように、頭部６１ａと、首部６１ｂと、ネジ部６１ｃと、先端部６１ｄとを有している。頭部６１ａは、第１連結部材４１の第１部分４１ａの下面に着座している。首部６１ｂは、第１部分４１ａの穴４１ｅ内に回転自在に挿入されている。ネジ部６１ｃは、第１保持テーブル３のネジ穴３ｄに螺合している。ネジ部６１ｃの両端は、第１保持テーブル３の両主面から突出している。さらに、ネジ部６１ｃの先端は、第３部分４１ｃの下面に当接している。
【００３３】
上記の構成によって、調節ボルト６１によるネジ穴３ｄに対する螺合深さが変化すれば、第１連結部材４１の第１突出部４１ｄに対する第１保持テーブル３の第１端部３Ａの高さが変化し、その結果、第１回動連結部４５ａの高さが変化する。
第１調節機構５１ａは、さらに、抜け止めボルト６３を有している。抜け止めボルト６３は、先端部６１ｄに螺合している。
第１調節機構５１ａは、さらに、固定ナット６５を有している。固定ナット６５は、第１保持テーブル３の表面に着座しており、さらにネジ部６１ｃに螺合している。
【００３４】
以下、第１調節機構５１ａの高さ調整動作を説明する。
最初に、固定ナット６５を調節ボルト６１に対して緩める。
続いて、調節ボルト６１を螺合して、第１保持テーブル３の高さを調整する。
最後に、固定ナット６５を調節ボルト６１に対して締め付ける。
以上の調整動作により、第１回動連結部４５ａの高さを調節して、所望の位置に維持できる。
【００３５】
回動中心高さ調節機構５１によって、第１回動連結部４５ａ及び第２回動連結部４５ｂを変更することで、第１回動中心軸Ｏ１及び第２回動中心軸Ｏ２の高さを前記実施形態のように設定できる。また、回動中心高さ調節機構５１によって、第１回動中心軸Ｏ１及び第２回動中心軸Ｏ２の高さを基板Ｗの厚み、ブレイク向き等の条件に従って調節できる。
例えば、回動中心軸は基板Ｗの下面より上方に配置するようにできる。また、回動中心高さ調節機構５１によって、第１回動中心軸Ｏ１及び第２回動中心軸Ｏ２の高さを一致させることもできる。
【００３６】
高さ調節機構（上記実施形態では、調節ボルト６１）の数及び位置は特に限定されない。
高さ調節機構の構成は特に限定されない。
【００３７】
２．他の実施形態
以上、本発明の複数の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。特に、本明細書に書かれた複数の実施形態及び変形例は必要に応じて任意に組み合せ可能である。
（１）基板Ｗを保持テーブルに保持する方法は真空吸着に限定されない。基板がガラスであり、その表面に樹脂が成膜されている場合は、静電吸着によっても固定することができる。その他、上方から押圧保持する手段を備えたテーブル、粘着テーブル等他の基板保持テーブルを用いてもよい。
（２）テーブルを傾動させる方法は手動に限定されない。例えば、傾動機構を介してテーブルを傾動させてもよい。傾動機構は、モータの回転力又は流体シリンダを用いて傾動テーブルを所定角だけ回動するものであってもよく、アームやリンクを介して手動でテーブルを回動するものであってもよい。
【００３８】
（３）スクライブ溝の形成箇所は前記実施形態に限定されない。例えば、スクライブ溝は基板の下面に形成されていてもよいし、基板の上面と下面に形成されていてもよい。
（４）基板は、単結晶シリコン基板に限定されない。基板は、単板のガラス、合わせガラス、半導体ウエハ、セラミック基板を含んでいる。なお、液晶パネルのように合わせガラス基板の場合、交互のブレイク動作で上下の基板を交互に分断することができ、しかも基板を反転する工程も不要なため、作業効率が大幅に向上する。
（５）回動中心高さ調節機構は前記実施形態に限定されない。例えば、回動中心高さ調節機構は、保持テーブルと連結部材との間に配置するシムの枚数又は厚みを変更する構成でもよい。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明は、スクライブ溝が形成された脆性材料からなる基板を分割する装置に広く適用できる。
【符号の説明】
【００４０】
１      ：基板分割装置
３      ：第１保持テーブル
３Ａ    ：第１端部
３Ｂ    ：第２端部
３ａ    ：側部
５      ：第２保持テーブル
５Ａ    ：第１端部
５Ｂ    ：第２端部
５ａ    ：側部
７      ：回動連結部
１１    ：第１保持面
１３    ：第１真空室
１５    ：第１吸引孔
２１    ：第２保持面
２３    ：第２真空室
２５    ：第２吸引孔
３３    ：隙間
４１    ：第１連結部材
４３    ：第２連結部材
Ｗ      ：脆弱性基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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