(57)【要約】【課題】間接転写方式による画像形成方法において、間接転写フィルムにバリ等の不具合なく、転写層非形成部を形成する。【解決手段】  インクリボンと間接転写フィルムとを対向配置し、画像形成するための第１のサーマルヘッドと、間接転写フィルム上に転写層非形成部を形成するための第２のサーマルヘッドを備え、第２のサーマルヘッドにより、間接転写フィルム上の転写層の一部を任意のパターン上に取り除くことを特徴とする間接転写方法。【選択図】図３
2017159569.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材上に、少なくとも色材を含んでなる複数の色インク層領域を設けてなるインクリボンと、基材上に剥離可能に、少なくとも受像層からなる転写層を設けてなる間接転写フィルムとを対向配置して、前記インクリボンの基材側から第１のサーマルヘッドを用いて加熱することにより、前記各色インク層を前記転写層の所定の位置に転写して画像形成する工程と、
前記画像形成された間接転写フィルムと被転写体とを対向配置し、ヒートローラからなる加熱部によって加熱することにより、前記被転写体上に画像を転写する工程とからなる間接転写方法において、
前記間接転写フィルムの転写層上に画像形成した後、第２のサーマルヘッドを用いて、前記転写層の少なくとも一部を除去し、転写層非形成部を形成することを特徴とする間接転写方法。
【請求項２】
前記第２のサーマルヘッドが、前記間接転写フィルムの基材側に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の間接転写方法。
【請求項３】
基材上に、少なくとも色材を含んでなる複数の色インク層領域と、被転写体への接着性を向上させるプライマ層領域とを設けてなるインクリボンと、基材上に剥離可能に、少なくとも受像層からなる転写層を設けてなる間接転写フィルムとを対向配置して、第１のサーマルヘッドにより、前記間接転写フィルムの転写層上に色インク層を所定の位置に転写して画像形成する工程と、
形成された画像領域全体を含み、少なくとも前記被転写体に転写されるべき１画面分の前記間接転写フィルムの転写層領域全体を覆うように、前記第１のサーマルヘッドによって、前記プライマ層を転写する工程と、
前記間接転写フィルムの画像形成領域と前記インクリボンの転写したプライマ層が設けられていた領域とを対向配置して、第２のサーマルヘッド部に移動する工程と、
前記第２のサーマルヘッドを用いて、前記間接転写フィルムの基材側から加熱することにより、前記間接転写フィルムの転写層の一部を前記インクリボンのプライマ層が設けられていた領域に転写除去して、転写層非形成部を形成する工程と、
ヒートローラからなる加熱部によって、被転写体に対し、画像形成された前記転写層を転写する工程とからなることを特徴とする間接転写方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばカード、小冊子、帳票類、成形品、紙製品等の加工対象物に画像を転写する間接転写装置ならびに間接転写方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
インクリボンを用いて、サーマルヘッド印字による画像形成を行なう手法は既に公知の技術であり、カードへの印字や写真画像の出力、シール類への印字など多様な用途に用いられている。しかし、これらの印字手法の多くは、特定の受像層を媒体表面に設ける必要があり、その組合せが限定されるという問題があった。
【０００３】
そこで、インクリボンを用いて、特定の受像層を有する間接転写フィルム上に画像を形成し、その後、被転写体に再転写することにより、最終印画媒体の基材を選ばずに多色画像を形成することが可能な手法として、図１に概略図を示すような間接転写方式が提案されてきた（例えば、特許文献１）。
【０００４】
間接転写方式は、主にパスポートやＩＤ（Identity）カードなどの異なる基材に対して、多色画像を形成する手段として用いられてきた。しかしながら、パスポートやＩＤカードなどは、５年から１０年という比較的長期間の使用を求められる場合も多く、高い耐久性が求められている。このため、インクリボンとして、昇華性の染料を用いたものではなく、顔料を用いた熱溶融形のインクリボンを用いた手法などが提案されてきた（例えば、特許文献２）。
【０００５】
一方、近年のプラスチックカードあるいはパスポートに代表されるような小冊子等の加工対象物には、表面にサイン用の粗面部や磁気ストライプあるいはＩＣチップ、さらにはホログラムシール等の情報担持部を形成しているものがある。
【０００６】
しかしながら、このようなサイン用の粗面部や磁気ストライプあるいはＩＣチップ、さらにはホログラム画像を有するカード表面に対して、間接転写手法を用いて全面を転写層で覆ってしまうと、不具合が発生することがある。
【０００７】
例えば、サイン用粗面部にインク文字が定着しなかったり、磁気ストライプと磁気ヘッドとの接触性が悪くなったり、ＩＣチップの場合にはＩＣチップの端子部分の接触性が悪化するといった不具合が発生する場合がある。また、ホログラム画像の上に熱圧を加えてラミネートがなされると、ホログラム画像が劣化するといった問題があった。
【０００８】
これらの課題を解決すべく、幾つかの提案がなされている。例えば、特許文献３および特許文献４では、インクリボン側に間接転写フィルムの転写層を抜き取る部分を設けている例があるが、これらは、インクリボンの基材側からサーマルヘッドによる加熱を加えるものであり、また前記転写層への画像形成に用いるサーマルヘッドを活用することから、インクリボン並びに間接転写フィルムを一旦巻取り、インクリボン側から加熱することとなる。
【０００９】
従って、インクリボン並びに間接転写フィルムの巻取り時間を要し、出力時間のロスが発生すると同時に、間接転写フィルムの転写層への熱の伝達が不十分となり、転写層の抜き取り時にバリが発生しやすくなる。
【００１０】
また、特許文献５では図２に示すような間接転写フィルムの転写層上にマスキング層を
転写し、被転写体への再転写時に、前記転写層と被転写体とが接着しないようにして、再転写を実施する方式が提案されている。
【００１１】
この方式では、間接転写フィルム側に転写層が残されているため、被転写体への再転写の際に、バリが発生するなどの課題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開平４−７２０４６号公報
【特許文献２】特開平１０−５８７２８号公報
【特許文献３】特開平７−２６６５８９号公報
【特許文献４】特許第４２１６６１６号公報
【特許文献５】特開２００２−２５４８３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明は上記事情を考慮してなされたもので、その目的とするところは、間接転写方式において、被転写体に対し画像を転写するにあたり、任意の形状に転写層非形成部を形成すると同時に、バリ等の不具合を発生することなく、再転写することが可能な間接転写方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
前記目的を達成するための第１の発明は、基材上に、少なくとも色材を含んでなる複数の色インク層領域を設けてなるインクリボンと、基材上に剥離可能に、少なくとも受像層からなる転写層を設けてなる間接転写フィルムとを対向配置して、前記インクリボンの基材側から第１のサーマルヘッドを用いて加熱することにより、前記各色インク層を前記転写層の所定の位置に転写して画像形成する工程と、前記画像形成された間接転写フィルムと被転写体とを対向配置し、ヒートローラからなる加熱部によって加熱することにより、前記被転写体上に画像を転写する工程とからなる間接転写方法において、前記間接転写フィルムの転写層上に画像形成した後、第２のサーマルヘッドを用いて、前記転写層の少なくとも一部を除去し、転写層非形成部を形成することを特徴とする間接転写方法である。
【００１５】
また、第２の発明は、前記第２のサーマルヘッドが、前記間接転写フィルムの基材側に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の間接転写方法である。
【００１６】
また、第３の発明は、基材上に、少なくとも色材を含んでなる複数の色インク層領域と、被転写体への接着性を向上させるプライマ層領域とを設けてなるインクリボンと、基材上に剥離可能に、少なくとも受像層からなる転写層を設けてなる間接転写フィルムとを対向配置して、第１のサーマルヘッドにより、前記間接転写フィルムの転写層上に色インク層を所定の位置に転写して画像形成する工程と、形成された画像領域全体を含み、少なくとも前記被転写体に転写されるべき１画面分の前記間接転写フィルムの転写層領域全体を覆うように、前記第１のサーマルヘッドによって、前記プライマ層を転写する工程と、前記間接転写フィルムの画像形成領域と前記インクリボンの転写したプライマ層が設けられていた領域とを対向配置して、第２のサーマルヘッド部に移動する工程と、前記第２のサーマルヘッドを用いて、前記間接転写フィルムの基材側から加熱することにより、前記間接転写フィルムの転写層の一部を前記インクリボンのプライマ層が設けられていた領域に転写除去して、転写層非形成部を形成する工程と、ヒートローラからなる加熱部によって、被転写体に対し、画像形成された前記転写層を転写する工程とからなることを特徴とする間接転写方法である。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、間接転写法を用いた画像形成方法において、間接転写フィルム上に、バリなどの不具合を発生することなく、転写層非形成部を形成することができる。これにより被転写体に設けられたサイン用粗面部やＩＣチップあるいは磁気ストライプ、更にはホログラムなどといった情報担持部上を転写層で覆うことなく、被転写体に画像転写することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】従来からの間接転写装置の例を示す概略図である。
【図２】従来方式であるマスキング層を設けた方法の例を示す断面図である。
【図３】本発明の間接転写装置の１例を示す概略図である。
【図４】インクリボンの１例を示す平面図である。
【図５】転写層に印画された間接転写フィルムの１例を示す断面図である。
【図６】本発明の第２のサーマルヘッド部の例を示す断面図である。
【図７】本発明の間接転写フィルムにおける転写層非形成部の例を示す断面図である。
【図８】本発明のヒートロールによる転写の例を示す断面図である。
【図９】被転写体に画像転写した１例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、全ての図面を通じて、同様又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００２０】
図３は、本発明の間接転写装置の例を模式的に示す概略図である。
【００２１】
図３において、インクリボン１０と間接転写フィルム２０とが対向配置され、まず第１のサーマルヘッド３０を用いて、間接転写フィルムの転写層上に画像形成並びにプライマ層の転写が実施される。
【００２２】
その後、インクリボン１０におけるプライマ層のあった部分と間接転写フィルム２０の画像形成された部分とを対向配置し、第２のサーマルヘッド４０の位置まで移動する。そして、間接転写フィルム２０の基材側から第２のサーマルヘッド４０による加熱印字が行なわれ、最終的に転写体に転写されるべき間接転写フィルム２０上の画面部のうち、少なくとも一部領域のプライマ層と転写層とがパターン状にインクリボン１０のプライマ層が転写された後の領域に再転写される。
【００２３】
この時、第２のサーマルヘッド４０が、間接転写フィルム２０の基材側から加熱することにより、間接転写フィルム２０の転写層に対し、十分な熱量を加えることができ、所望のパターンでの転写層の剥離を促すことにより、バリなどの不具合発生を抑えることができる。
【００２４】
図４は、インクリボン１０の１例を示している。ここでは、基材上に墨（Ｂｋ）、シアン（Ｃ）、マゼンタ（Ｍ）、イエロー（Ｙ）の４色のインク領域と、プライマ層（Ｐａ）からなるインクリボンの例を示している。
【００２５】
本発明で用いられるインクリボンについては、昇華染料を用いた昇華転写型のインクリボンと顔料を用いた熱溶融型のインクリボンが考えられる。
【００２６】
パスポートやＩＤカードなどの個人認証用媒体などでは、５年から１０年という長期の使用を想定する場合があり、形成される印画画像の耐久性を考慮すると、顔料を用いた熱溶融型のインクリボンがより望ましいといえる。
【００２７】
熱溶融型のインクリボンを用いる場合、各インク層に用いられる顔料としては、種々の公知の顔料を使用することができ、例えばカーボンブラック、アゾ系、フタロシアニン系、キナクリドン系、チオインジゴ系、アンスラキノン系、イソインドリノン系等の顔料が挙げられるが、これらに限定されるものではない。これらは、２種以上を組み合わせて使用することも可能であり、また色相調整のために公知の染料を添加してもよい。
【００２８】
これら色材を有する各色インク層のバインダー樹脂としては、例えばブチラール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエチレンイミン樹脂、スルホンアミド樹脂、ポリエステルポリオール樹脂、石油系樹脂、エポキシ樹脂、スチレン樹脂、スチレン及びその誘導体、メチルメタクリラート、エチルメタクリラート、ヒドロキシメタクリラート、ヒドロキシエチルメタクリラート等のメタクリル酸エステル類及びメタクリル酸系樹脂、メチルアクリラート、エチルアクリラート、ブチルアクリラート等のアクリル酸エステル系樹脂、塩化ビニルや酢酸ビニル等のビニル系樹脂やこれらの共重合体などを用いることができる。また、これらの樹脂は２種類以上混合して用いることもできるが、これらに限定されるものではない。
【００２９】
また、各色インク層には、前記顔料やバインダー樹脂の他に、適宜、離型剤、軟化剤、界面活性剤といった添加剤が加えられていても良い。
【００３０】
このようにして形成されるインクリボン１０の基材としては、コンデンサペーパー等の紙、またはポリエステルフィルム、ポリスチレン、ポリカーボネート、アクリル、ポリプロピレンフィルム、あるいはセロファンやトリアセチルセルロースなどのセルロース系素材等が挙げられるが、特に耐熱性や取扱いの容易性等を考慮するとポリエステルフィルムが好ましく、具体的にはＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）やＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）等が好ましい。尚、基材の厚みは、機械的強度、取扱いの容易さ、あるいは入手の容易性等から２〜５０μｍが良いが、より望ましくは２〜１６μｍが好適である。
【００３１】
また、基材には、前記各色インク層に対して反対面側にバックコート層を必要に応じて設けることができる。バックコート層としては、サーマルヘッド３０の熱源に密着する層であり、主に耐熱性や滑り性が求められるが、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、アクリルシリコーン樹脂、ウレタンシリコーン樹脂、あるいはこれらにシリコーンオイルやワックス、油脂、微粒子などを添加した公知のものを適宜選択することができる。
【００３２】
また、プライマ層Ｐａは、間接転写フィルム２０の転写層上に鏡像画像を形成した後、被転写体７０に再転写するに際に、用途やユーザーの要望に応じて、被転写体７０の素材や表面処理の状況などが異なる場合があり、これらとの高い接着性を確保し、安定した最終印画物の特性を得るためのものである。
【００３３】
プライマ層Ｐａに用いられる材料としては、例えば、ブチラール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエチレンイミン樹脂、スルホンアミド樹脂、ポリエステルポリオール樹脂、石油系樹脂、エポキシ樹脂、スチレン樹脂、スチレン及びその誘導体、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、塩化ビニルや酢酸ビニルなどのビニル系樹脂ならびにこれらの共重合体などを用いることができるが、これらに限定されるものではない。また、これらの樹脂は２種類以上混合して用いることもできる。更には、適宜、各種フィラー類などの添加剤が加えてあってもよい。
【００３４】
図５は、間接転写フィルム２０に対し、第１のサーマルヘッド３０によって、画像形成
した後の例を示す断面図である。
【００３５】
間接転写フィルム２０は、図５に示されるように基材２５と転写層２６とからなっている。間接転写フィルム２０の基材２５は、インクリボン１０の基材と同様、ＰＥＴやＰＥＮが好ましく、その厚さには特に制限はないが、プリンタ内での搬送性等を考慮すると、一般的には９〜３００μｍ程度が好ましいと言える。
【００３６】
また、第２のサーマルヘッド４０による加熱を考慮すると、インクリボン１０の基材と同様に、転写層とは反対側の面にバックコート層が設けられてあってもよい。
【００３７】
転写層２６は、熱可塑性樹脂で、ポリスチレン、ポリα−メチルスチレン等のスチレン樹脂、ポリメチルメタクリラートなどのメタクリル酸エステル系樹脂、ポリメチルアクリラートなどのアクリル酸エステル系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルブチラール、ポリビニルアセタール等のビニル系樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、石油系樹脂、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、ロジン、スチレンブタジエンゴム、ブタジエンアクリロニトリルゴム、ポリ塩素化オレフィン、セルロース誘導体などの各種材料を単独あるいは２種以上の材料を混合して主成分として用いることができるが、これらに限定されるものではない。
【００３８】
また、間接転写フィルム２０には、その他の層として、剥離層やアンカー層、印刷層、ＯＶＤ（Optical Variable Device）層などが設けられてあってもなんら問題はない。
【００３９】
図６は、第２のサーマルヘッド４０部を概略的に示す断面図である。図６から判るとおり、第２のサーマルヘッド４０は、間接転写フィルム２０の基材側に配置されている。また、間接転写フィルム２０は、インクリボン１０のプライマ層が転写された後の基材部と対向配置されており、第２のサーマルヘッド４０によって、任意のパターン状に熱を印加することができる。
【００４０】
これにより、図７に示すように、間接転写フィルム２０の転写層２６は、プライマ層Ｐｂも含めて、任意のパターン状にインクリボン１０の基材１５面上に再転写され、転写層非形成部２７が形成される。
【００４１】
この時、第２のサーマルヘッド４０は、間接転写フィルム２０の基材２５側に設けられていることから、転写層２６に対し、効率良く熱を伝えることができ、バリや欠けといった不具合を発生することなく、転写層非形成部２７を形成することが可能となる。
【００４２】
ここで、転写層非形成部２７は、任意のパターンで形成することができるが、最終的に画像形成の対象となる被転写体７０が、ＩＣチップを有するカード等であった場合には、ＩＣチップが設けられている接触端子部や、磁気ストライプ部、サイン用粗面部、更には偽造防止用ホログラムなどが設けられている場合には、ホログラム部分といった情報担持部上に転写層２６が重ならないように、転写層非形成部２７を設けることが望ましいと言える。
【００４３】
これは、ＩＣチップの接触端子上に転写層２６が積層されてしまうと、ＩＣチップから情報を読み取る際に、リーダ側の読取端子が接触不良を起こし、読取不良を発生させる可能性があるためである。
【００４４】
同様に、磁気ストライプ上に転写層２６が積層されてしまうと、磁気ストライプ上の情報を磁気ヘッドで読取る際に、磁気ヘッドの走行性不良が発生する場合や、転写層２６の
厚みによる磁気記録層と磁気ヘッドとの間のギャップの影響により読取不良が発生する可能性などが考えられるためである。
【００４５】
また、サイン用粗面部はインクの定着性が求められるが、サイン用粗面部に対し転写層２６が一部でも積層されてしまうと、インクの定着性が損なわれ、正しいサインを書き残すことができなくなってしまう可能性があるためである。
【００４６】
更に、ホログラムなどの場合には、転写層２６がホログラム形成部の上面を覆ってしまうことにより、光学的な視認効果が低下してしまうなどの可能性があるためである。
【００４７】
この他にも、被転写体７０に設けられた情報担持部に対し、情報の読み取りや書き込みあるいは目視確認などの際に、転写層２６の存在が不具合を引き起こすと考えられる部分に対し、任意に対応することが可能となる。
【００４８】
図８では、ＩＣチップ（接触端子）７１を有する被転写体７０に対して、画像形成する場合の例を示しており、間接転写フィルム２０の転写層２６を被転写体７０に転写する際に、ＩＣチップ７１の位置に対応する場所に転写層非形成部２７を設けている。
【００４９】
これにより、図９に示すようにＩＣチップ（接触端子）７１のみを避けて、被転写体７０全面に、転写層２６を転写して画像形成することが可能となる。
【００５０】
従来技術では、転写層非形成部２７を形成する際に、バリなどが発生し、バリ部がＩＣチップ（接触端子）７１の一部に重なることにより、リーダによる読取時に不具合が発生する場合があった。
【００５１】
本発明の間接転写装置、ならびに間接転写方法を用いることにより、これらの不具合を無くし、情報担持部への悪影響のない安定した画像形成を行なうことが可能となる。
【符号の説明】
【００５２】
１０  …  インクリボン
１１  …  インクリボン巻出部
１２  …  インクリボン巻取部
１５  …  インクリボン基材
１６  …  印画部
Ｂｋ  …  墨インク層
Ｃ    …  シアンインク層
Ｍ    …  マゼンタインク層
Ｙ    …  イエローインク層
Ｐａ、Ｐｂ  …  プライマ層
２０  …  間接転写フィルム
２１  …  間接転写フィルム巻出部
２２  …  間接転写フィルム巻取部
２５  …  間接転写フィルム基材
２６  …  転写層
２７  …  転写層非形成部
３０  …  第１のサーマルヘッド
４０  …  第２のサーマルヘッド
５０  …  ヒートローラ
６０  …  プラテンローラ
７０  …  被転写体
７１  …  ＩＣチップ（接触端子）
８０  …  マスキング層
【図１】
2017159569.tif 000003
【図２】
2017159569.tif 000004
【図３】
2017159569.tif 000005
【図４】
2017159569.tif 000006
【図５】
2017159569.tif 000007
【図６】
2017159569.tif 000008
【図７】
2017159569.tif 000009
【図８】
2017159569.tif 000010
【図９】
2017159569.tif 000011