(57)【要約】【課題】ダークスポットを早期に顕在化させることができる有機ＥＬ表示パネルの製造方法の提供。【解決手段】有機ＥＬ素子１０３を有する発光画素１５が行列状に配置される基板１０１を備える有機ＥＬ表示パネル１００の製造方法であって、基板１０１上に有機ＥＬ素子１０３を形成し、基板１０１上の複数の有機ＥＬ素子１０３を一体に封止する封止層１０４を形成し、封止層１０４が形成された状態の基板１０１を加熱炉内に収容して所定の時間加熱する有機ＥＬ表示パネル１００の製造方法。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機ＥＬ素子が行列状に配置される基板を備える有機ＥＬ表示パネルの製造方法であって、
前記基板上に前記有機ＥＬ素子を形成し、
前記基板上の複数の前記有機ＥＬ素子を一体に封止する封止層を形成し、
前記封止層が形成された状態の前記基板を加熱炉内に収容して所定の時間加熱する
有機ＥＬ表示パネルの製造方法。
【請求項２】
前記加熱炉内は、前記加熱炉外の雰囲気と同じ雰囲気である
請求項１に記載の有機ＥＬ表示パネルの製造方法。
【請求項３】
前記加熱炉内は、前記加熱炉外の雰囲気に水分を加えた雰囲気である
請求項１に記載の有機ＥＬ表示パネルの製造方法。
【請求項４】
前記加熱炉内は、前記加熱炉外の雰囲気に酸素を加えた雰囲気である
請求項１または請求項３に記載の有機ＥＬ表示パネルの製造方法。
【請求項５】
前記加熱炉における加熱後、前記基板を乾燥させる
請求項１〜４のいずれか一項に記載の有機ＥＬ表示パネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ素子がマトリクス状に配置された有機ＥＬ表示パネルの製造方法に関し、特にダークスポットを早期に顕在化させることができる有機ＥＬ表示パネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ表示パネルは、例えば、有機ＥＬ素子を駆動するための駆動回路層、発光する発光層や透明電極層などを含む有機ＥＬ素子、複数の有機ＥＬ素子を一体に封止する封止層、赤・緑・青の光を選択的に透過させるカラーフィルタ層などを基板上に順次積層して形成されるものである。
【０００３】
ここで、封止層は、水分や酸素などを含むガスを、有機ＥＬ素子に侵入させないようにするものであり、当該ガスに起因する発光層中のダークスポットの発生を防止することも封止層の機能の一つである。このダークスポットとは、発光層などを構成する有機化合物が水分や酸素と反応して発光する能力が低下、または、消失してしまった部分であり、有機ＥＬ表示パネル全体としては黒い点となって現れる部分である。
【０００４】
また、ダークスポットは、経時的に成長するものであり、使用開始直後は確認できないが、使用時間が長期化すると共に徐々に成長して確認できるようになるという特性を備えている。
【０００５】
そこで特許文献１には、有機ＥＬ表示パネルを加熱することで早期にダークスポットを顕在化させ、ダークスポットが発生した場合に、そのダークスポットの成長を抑制する処理に関する技術が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８−１７１７５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところが従来のダークスポットを早期に顕在化させるための処理方法では、有機ＥＬ表示パネルを長時間にわたって加熱する必要があり、有機ＥＬ表示パネルの生産効率は非常に悪いものとなる。
【０００８】
本発明は、ダークスポットをさらに早期に顕在化させることができる有機ＥＬ表示パネルの製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明にかかる有機ＥＬ表示パネルの製造方法は、有機ＥＬ素子が行列状に配置される基板を備える有機ＥＬ表示パネルの製造方法であって、前記基板上に前記有機ＥＬ素子を形成し、前記基板上の複数の前記有機ＥＬ素子を一体に封止する封止層を形成し、前記封止層が形成された状態の前記基板を加熱炉内に収容して所定の時間加熱する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、封止層の表面に他の層が形成される前に基板を加熱するため早期にダークスポットの存在を顕在化できる。従って、ダークスポットが発生した有機ＥＬ表示パネルを製品化前に除外することができ、ダークスポットが発生しない安定した有機ＥＬ表示装置を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、表示装置の構成を示す機能ブロック図である。
【図２】図２は、有機ＥＬ素子を有する発光画素の回路構成図である。
【図３】図３は、滅点画素となった発光画素を模式的に示す回路構成図である。
【図４】図４は、有機ＥＬ表示パネルの製造方法を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
次に、有機ＥＬ表示パネルの製造方法の実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、以下の実施の形態は、有機ＥＬ表示パネルの製造方法の一例を示したものに過ぎない。従って本発明は、以下の実施の形態を参考に請求の範囲の文言によって範囲が画定されるものであり、以下の実施の形態のみに限定されるものではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、本発明の課題を達成するのに必ずしも必要ではないが、より好ましい形態を構成するものとして説明される。
【００１３】
また、図面は、本発明を示すために適宜強調や省略、比率の調整を行った模式的な図となっており、実際の形状や位置関係、比率とは異なる場合がある。
【００１４】
まず、有機ＥＬ表示パネルを備える表示装置の構成について説明する。
【００１５】
図１は、表示装置の構成を示す機能ブロック図である。
【００１６】
同図に記載された表示装置１は、制御部１１と、表示部としての有機ＥＬ表示パネル１００と、ドライバ装置としてのデータ線駆動回路１３、および、走査線駆動回路１４とを備えている。
【００１７】
制御部１１は、外部から入力される映像信号を発光画素１５の発光輝度や発光タイミングを決定する信号電圧に変換する処理部である。制御部１１は、変換された信号電圧を走査順にデータ線駆動回路１３に出力する。また、制御部１１は、データ線駆動回路１３から出力される信号電圧を出力するタイミング、及び、走査線駆動回路１４から出力される走査信号の出力タイミングを制御する。
【００１８】
データ線駆動回路１３は、各データ線へ、信号電圧を出力することにより、映像信号に対応した発光画素１５の発光を実現する回路装置であり、いわゆるドライバ装置の一つである。
【００１９】
走査線駆動回路１４は、各走査線へ走査信号を出力することにより、発光画素１５の有する回路素子を所定の駆動タイミングで駆動する回路装置であり、いわゆるドライバ装置の一つである。
【００２０】
有機ＥＬ表示パネル１００は、有機ＥＬ素子を備えた複数の発光画素１５がマトリクス状に配置されている。複数の発光画素のそれぞれは、データ線駆動回路１３からの輝度信号、及び、走査線駆動回路１４からの走査信号に応じて発光する装置である。
【００２１】
図２は、有機ＥＬ表示パネルの発光画素に対応する回路構成図である。
【００２２】
同図に記載された発光画素１５は、有機ＥＬ素子１０３と、駆動トランジスタ１７と、選択トランジスタ１８と、コンデンサ１９とを備える。マトリクス状に配置された発光画素１５の列ごとにデータ線１３９が配置され、発光画素１５の行ごとに走査線１４１が配置されている。また、全ての発光画素１５に共通して正電源線１５１及び負電源線１５２が配置されている。選択トランジスタ１８のドレイン電極はデータ線１３９に、選択トランジスタ１８のゲート電極は走査線１４１に、さらに、選択トランジスタ１８のソース電極は、コンデンサ１９及び駆動トランジスタ１７のゲート電極に接続されている。また、駆動トランジスタ１７のドレイン電極は正電源線１５１に接続され、ソース電極は有機ＥＬ素子１０３のアノードに接続されている。
【００２３】
次に、有機ＥＬ表示パネル１００の構造について説明する。
【００２４】
図３は、有機ＥＬ表示パネルの１画素に相当する部分を示す断面図である。
【００２５】
同図に示すように、有機ＥＬ表示パネル１００は、基板１０１と、駆動回路層１０２と、有機ＥＬ素子１０３と、封止層１０４と、カラーフィルタ１０５とを備える。また、同図に示された有機ＥＬ表示パネル１００は、トップエミッション構造を有している。つまり、有機ＥＬ素子１０３に電圧を印加すると、発光層１３４は、赤、緑、青のいずれかの色に発光し、透明電極１３６、封止層１０４、および、カラーフィルタ１０６を通って光が放射される。
【００２６】
基板１０１は、複数の発光画素１５が行列状に配置される板状の部材であり、例えば、ガラス基板である。
【００２７】
なお、基板１０１の材質などは、特に限定されるものではなく、樹脂からなるフレキシブル基板や、ガラス基板、シリコン基板などを例示することができる。
【００２８】
駆動回路層１０２は、基板１０１の上に形成された駆動トランジスタ１７（薄膜トランジスタ）と、コンデンサ１９と、選択トランジスタ１８（薄膜トランジスタ）などを備える層である。なお、駆動回路層１０２は、領域ごとに形成されるトランジスタなどにより凹凸が形成されているため、平坦化膜により、その上面の平担性が確保されている。
【００２９】
有機ＥＬ素子１０３は、駆動回路層１０２上に形成され、有機的に発光するダイオードを形成する層であり、陽極１３１と、正孔注入層１３２と、正孔輸送層１３３と、発光層１３４と、電子注入層１３５と、透明陰極１３６とを備えている。また、正孔注入層１３２と、正孔輸送層１３３と、発光層１３４とはバンク１３０の内側に形成されている。
【００３０】
陽極１３１は、駆動回路層１０２の平坦化膜の表面上に積層され、透明陰極１３６に対して正の電圧を有機ＥＬ素子１０３に印加する電極である。陽極１３１を構成する陽極材料としては、例えば、反射率の高い金属であるＡｌ、Ａｇ、またはそれらの合金が好ましい。また、陽極１３１の厚さは、例えば、１００〜３００ｎｍである。
【００３１】
正孔注入層１３２は、陽極１３１の表面上に形成され、正孔を安定的に、又は正孔の生成を補助して、発光層１３４へ正孔を注入する機能を有する。これにより、有機ＥＬ素子１０３の駆動電圧が低電圧化され、正孔注入の安定化により素子が長寿命化される。正孔注入層１３２の材料としては、例えばＰＥＤＯＴ（ポリエチレンジオキシチオフェン）などを用いることができる。また、正孔注入層１３２の膜厚は、例えば、１０ｎｍ〜１００ｎｍ程度にすることが好ましい。
【００３２】
正孔輸送層１３３は、正孔注入層１３２の表面上に形成され、正孔注入層１３２から注入された正孔を発光層１３４内へ効率良く輸送し、発光層１３４と正孔注入層１３２との界面での励起子の失活防止をし、さらには電子をブロックする機能を有する。正孔輸送層１３３としては、例えば、生じた正孔を分子間の電荷移動反応により伝達する性質を有する有機高分子材料であり、例えば、トリフェルアミン、ポリアニリンなどが挙げられる。また、正孔輸送層１３３の厚さは、例えば、５〜５０ｎｍ程度である。
【００３３】
なお、正孔輸送層１３３は、その隣接層である正孔注入層１３２や発光層１３４の材料により、省略される場合がある。
【００３４】
発光層１３４は、正孔輸送層１３３の表面上に形成され、正孔と電子が注入され再結合されることにより励起状態が生成され発光する機能を有する。発光層１３４を構成する材料は特に限定されるものではなく、低分子有機材料や高分子有機材料などを用いることができる。また、発光層１３４を形成する方法も特に限定されるものではない。発光層１３４の形成方法としては、真空蒸着やＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）、ＰＶＤ（Ｐｈｙｓｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）など乾式性膜法、または、インクジェット、スピンコートのような湿式製膜法などを例示することができる。
【００３５】
電子注入層１３５は、発光層１３４の上に形成され、発光層１３４への電子注入の障壁を低減し有機ＥＬ素子１０３の駆動電圧を低電圧化すること、励起子失活を抑制する機能を有する。これにより、電子注入を安定化し素子を長寿命化すること、透明陰極１３６との密着を強化し発光面の均一性を向上させ素子欠陥を減少させることが可能となる。電子注入層１３５は、特に限定されるものではないが、好ましくはバリウム、アルミニウム、フタロシアニン、フッ化リチウム、さらに、バリウム−アルミニウム積層体などからなる。電子注入層１３５の厚さは、例えば、２〜５０ｎｍ程度である。
【００３６】
透明陰極１３６は、電子注入層１３５の表面上に積層され、陽極１３１に対して負の電圧を有機ＥＬ素子１０３に印加し、電子を有機ＥＬ素子１０３内（特に発光層１３４）に注入する電極である。透明陰極１３６を構成する材料は、特に限定されるものではないが、発光層１３４が放射する光の透過率の高い物質および構造を用いることが好ましい。これにより、発光効率が高いトップエミッション型の有機ＥＬ表示パネル１００を実現することができる。透明陰極１３６の構成としては、特に限定されるものではないが、金属酸化物層が用いられる。この金属酸化物層としては、特に限定されるものではないが、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、あるいはインジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）からなる層が用いられる。また、透明陰極１３６の厚さは、例えば、５〜２００ｎｍ程度である。
【００３７】
バンク１３０は、画素を形成するために、駆動回路層１０２の上に突出するように設けられる山脈形状の部材であり、バンク１３０に囲まれた領域内に正孔注入層１３２、正孔輸送層１３３、発光層１３４などを形成することにより画素ごとに光を発生させることができるものとなっている。
【００３８】
バンク１３０に用いられる材料は、特に限定されるものではなく、無機物質および有機物質のいずれでもよい。なお、有機物質の方が、一般的に、撥水性が高いので、バンク１３０としてより好ましいと考えられる。また、バンク１３０の厚さは、例えば、１００〜３０００ｎｍ程度である。
【００３９】
封止層１０４は、透明陰極１３６の表面上全体に形成され、水分などから有機ＥＬ素子１０３を保護する機能を有する。また、封止層１０４を構成する材料は、発光層１３４が放射する光に対し高い透過率を備えることが望ましい。封止層１０４を構成する材料は特に限定されるものではないが、ＳｉＮ、ＳｉＯＮ、有機膜などを例示することができる。また、封止層１０４の厚さは、例えば、２０〜５０００ｎｍ程度である。封止膜１０４の形成方法は特に限定されるものではないが、例えば、真空蒸着やＣＶＤ、ＰＶＤなど真空チャンバー内で形成される。
【００４０】
カラーフィルタ１０５は、封止層１０４の表面上に貼り付けられ、場所によって選択的に透過させる光の波長が異なる膜状の部材である。カラーフィルタ１０５は、例えばドライエアチャンバー内で透明な接着剤を用いて封止層１０４に貼り付けられる。
【００４１】
以上説明した有機ＥＬ素子１０３の構造により、有機ＥＬ表示装置１は、アクティブマトリクス型の表示装置としての機能を有する。
【００４２】
上記構成の有機ＥＬ表示装置１は、走査線１４１に走査信号が入力され、選択トランジスタ１８をオン状態にすると、データ線１３９を介して供給された信号電圧に対応した電圧がコンデンサ１９に書き込まれる。そして、コンデンサ１９に書き込まれた信号電圧に対応した保持電圧は、１フレーム期間を通じて保持され、この保持電圧により、駆動トランジスタ１７のコンダクタンスがアナログ的に変化し、発光階調に対応した駆動電流が有機ＥＬ素子１０３のアノードに供給される。さらに、有機ＥＬ素子１０３のアノードに供給された駆動電流は、有機ＥＬ素子１０３のカソードへと流れる。これにより、有機ＥＬ素子１０３が発光し画像として表示される。このとき、有機ＥＬ素子１０３のアノードには、信号電圧に対応した順バイアス電圧が印加されていることになる。
【００４３】
なお、上述した発光画素１５の回路構成は、図２に記載された回路構成に限定されない。選択トランジスタ１８、駆動トランジスタ１７は、信号電圧に応じた駆動電流を有機ＥＬ素子１０３に流すために必要な回路構成要素であるが、上述した形態に限定されない。また、上述した回路構成要素に、別の回路構成要素が付加されてもかまわない。
【００４４】
次に、有機ＥＬ表示パネル１００の製造方法を説明する。
【００４５】
図４は、有機ＥＬ表示パネルの製造方法を示すフローチャートである。
【００４６】
まず、周知の技術により基板１０１の上に駆動回路層１０２を形成する（駆動回路層形成工程：Ｓ１０１）。
【００４７】
具体的に例えば、メタルマスク製膜、リフトオフ及びエッチングなどの手法を用いて、ＭｏとＷとの合金からなる下側電極層を形成する。ここで、下側電極層は、コンデンサ１９の一方の電極であり、選択トランジスタ１８のソース電極と、駆動トランジスタ１７のゲート電極とを接続するように形成される。次に、下側電極層の上に、例えば、ＳｉＯｘまたはＳｉＮなどからなる絶縁層を、下側電極層を覆うように形成する。このとき、必要に応じて、絶縁層の表面を平坦化することが好ましい。次に、絶縁層の上に、メタルマスク製膜、リフトオフ及びエッチングなどの手法を用いて、例えば、ＭｏとＷとの合金／Ａｌ／ＭｏとＷとの合金の積層構造からなる上側電極層を形成する。ここで、上側電極層は、コンデンサ１９の他方の電極であり、正電源線１５１と、駆動トランジスタ１７のドレイン電極とを接続するように形成される。
【００４８】
上側電極層を形成した段階では表面が平坦ではないため、表面に平坦化膜を形成する。
【００４９】
次に、有機ＥＬ素子１０３を形成する（有機ＥＬ素子形成工程：Ｓ１０２）。
【００５０】
具体的に例えば、有機ＥＬ素子１０３は、例えば、陽極１３１、正孔注入層１３２、正孔輸送層１３３、発光層１３４、電子注入層１３５、透明陰極１３６をこの記載順で形成する。形成方法は各層に適した方法で形成される。例えば、発光層１３４などは、真空チャンバー内で蒸着により形成される。
【００５１】
次に、基板１０１上に形成された複数の有機ＥＬ素子１０３を一体に封止する封止層を形成する（封止層形成工程：Ｓ１０３）。
【００５２】
具体的に例えば、封止層１０４は、ＣＶＤなどにより透明陰極１３６上に酸化シリコンなどの電気絶縁性が高く、透明性の高い物質を堆積させることにより形成する。
【００５３】
次に、封止層１０４の形成された状態の基板１０１を真空チャンバー外に搬出し、カラーフィルタ１０５などの他の層が形成される前に加熱炉内に収容して所定の時間加熱する（加熱工程：Ｓ１０４）。当該加熱炉は、大気開放されるものでもよく、加熱炉の外の雰囲気と加熱炉の中の雰囲気とがほぼ同じ状態となっている。また、加熱温度は４０℃以上、８０℃以下の範囲から選定することが好ましい。４０℃未満ではダークスポットを有効に成長させることが困難であり、８０℃より高い温度で加熱すると、発光層１３４などを構成する有機化合物がガラス転位し、有機ＥＬ素子１０３にダメージを与えるためである。また、加熱時間は１０分以上、１時間以下の範囲から選定することが好ましい。１０分未満であれば、ダークスポットを有効に成長させることが困難であり、１時間より長く加熱すると有機ＥＬ表示パネル１００の生産効率を大きく低下させることになるからである。
【００５４】
ここで大気とは、例えばクリーンルーム内の雰囲気であり、温度や湿度、パーティクルの数が管理された雰囲気である。
【００５５】
このように、封止層１０４が形成された段階の基板１０１を大気中で加熱することで、封止層１０４のいずれかの部分にピンホールが存在していた場合、当該ピンホールに直接水分や酸素が侵入し、発光層１３４での拡散を促進させることができ、短時間でダークスポットを成長させることが可能となる。
【００５６】
次に、ドライエアチャンバー内でカラーフィルタ１０５の貼り付けを行う（貼り付け工程：Ｓ１０５）。カラーフィルタ１０５とは、光の３原色である赤、青、緑の波長の光を透過することができる領域がマトリクス状に配置された層である。なお、カラーフィルタ１０５は、シャドウマスク（いわゆるブラックマトリックス）や樹脂のコート層を含んでもかまわない。
【００５７】
次に、基板１０１を割断する（割断工程：Ｓ１０６）。ここで割断とは、複数の有機ＥＬ表示パネル１００が一括形成されたマザー基板などと称される大型の基板１０１から、有機ＥＬ表示装置１に用いられる有機ＥＬ表示パネル１００を切り出す工程を意味している。なお、割断工程が不要な場合もある。
【００５８】
次に、切り出された有機ＥＬ表示パネル１００に対して全画素を発光させる点灯検査を行う（検査工程：Ｓ１０７）。具体的には、発光画素１５の発光をそれぞれ制御するドライバ装置（例えば、データ線駆動回路１３、走査線駆動回路１４などの駆動回路、または、ソースメータなど）を有機ＥＬ表示パネル１００に接続し、全画素を発光させることによりダークスポットの有無を検査する。そして、ダークスポットが存在していると判断された有機ＥＬ表示パネル１００は、製品化から除外される。
【００５９】
以上の実施の形態に係る有機ＥＬ表示パネル１００の製造方法によれば、封止層１０４を形成した段階で、有機ＥＬ表示パネル１００を加熱することで、カラーフィルタ１０５などに邪魔されることなく封止層１０４に存在するピンホールに直接水分や酸素を侵入させることができ、発光層１３４などにおける水分や酸素の拡大を促進させてダークスポットを早期に顕在化させることができる。
【００６０】
従って、ダークスポットが発生していない有機ＥＬ表示パネル１００、即ち、封止層１０４にピンホールが存在していない有機ＥＬ表示パネル１００とダークスポットが発生している有機ＥＬ表示パネル１００とを検査により早期に区別することができる。
【００６１】
当該検査により、ダークスポットの発生する確率が極めて低い有機ＥＬ表示パネル１００だけを有機ＥＬ表示装置１として製品化することができるため、長期間の使用によってもダークスポットが発生しない安定した有機ＥＬ表示装置１を提供することが可能となる。
【００６２】
なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。例えば、本明細書において記載した構成要素を任意に組み合わせて、また、構成要素のいくつかを除外して実現される別の実施の形態を本発明の実施の形態としてもよい。また、上記実施の形態に対して本発明の主旨、すなわち、請求の範囲に記載される文言が示す意味を逸脱しない範囲で当業者が思いつく各種変形を施して得られる変形例も本発明に含まれる。
【００６３】
例えば、加熱工程（Ｓ１０４）において、加熱炉内の雰囲気を加熱炉外の雰囲気に水分を加えた雰囲気、つまり、加熱炉外よりも高い湿度に維持した状態で加熱してもかまわない。また、加熱炉内の雰囲気を加熱炉外の雰囲気に酸素を加えた雰囲気、つまり、加熱炉外よりも高酸素濃度に維持した状態で加熱してもかまわない。さらに、湿度と酸素濃度との両方を高い状態で維持してもかまわない。
【００６４】
これによって、封止層１０４にピンホールがある場合はダークスポットの成長をより促進することが可能となる。
【００６５】
また、加熱工程（Ｓ１０４)が終了した後、基板１０１全体を乾燥させる乾燥工程を設けてもかまわない。具体的には、基板１０１を冷却させる際に、加熱工程（Ｓ１０４)における加熱炉内よりも低い湿度の雰囲気内で維持するなどしてもよい。また、ドライエアーを積極的に吹き付けるなどして乾燥させてもかまわない。
【産業上の利用可能性】
【００６６】
本発明の有機ＥＬ表示パネルの製造方法は、薄型テレビ及びパーソナルコンピュータのディスプレイなどの表示装置の製造に利用可能である。
【符号の説明】
【００６７】
１１  制御部
１３  データ線駆動回路
１４  走査線駆動回路
１５  発光画素
１７  駆動トランジスタ
１８  選択トランジスタ
１９  コンデンサ
１００  有機ＥＬ表示パネル
１０１  基板
１０２  駆動回路層
１０３  有機ＥＬ素子
１０４  封止層
１０５  カラーフィルタ
１３０  バンク
１３１  陽極
１３２  正孔注入層
１３３  正孔輸送層
１３４  発光層
１３５  電子注入層
１３６  透明陰極
１３９  データ線
１４１  走査線
１５１  正電源線
１５２  負電源線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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