(57)【要約】【課題】液体吐出ヘッドにおいて吐出エネルギー発生素子とオリフィスプレートの吐出口面との距離の変動を低減する。【解決手段】基板１の表面上に型部３１と、型部３１に隣接した土台部３２を含む複数の土台部を形成し、型部および土台部の表面を被覆するように液状の樹脂組成物を塗布して被覆樹脂層２３を形成する。土台部の一端部とこれに隣接する型部との間隔をδ１、土台部の間隔をδ２、吐出口の中心と土台部の他端部との距離をＬ、土台部の表面と型部の表面との間に生じる段差の高さをΔＨ、被覆樹脂層の厚さをＨ２としたとき、土台部をδ２≦３０μｍとする場合には、δ１≦３０μｍ、かつΔＨ＝０μｍまたはＨ２/ΔＨ≧３の関係を満たすように土台部および被覆樹脂層を形成し、土台部をδ２＞３０μｍとする場合には、δ１≦３０μｍ、Ｌ≧３００μｍ、かつΔＨ＝０μｍまたはＨ２/ΔＨ≧３の関係を満たすように土台部および被覆樹脂層を形成する。【選択図】図５
2017064930.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を吐出する吐出口および該吐出口に連通する流路を有するオリフィスプレートを基板の表面に形成した液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記基板の表面上に、前記流路を形成するための型部と、該型部に隣接した土台部を含む複数の土台部を形成する第１の工程と、
前記基板の表面上に、前記型部の表面、および前記土台部の表面を被覆するように液状の樹脂組成物を塗布することによって前記オリフィスプレートを形成するための被覆樹脂層を形成する第２の工程と、を備え、
前記基板の表面と平行方向において、前記土台部の一端部とこれに隣接する前記型部との間隔をδ１、前記土台部の間隔をδ２、前記吐出口の中心と前記土台部の他端部との距離をＬとし、前記基板の表面と垂直方向において、前記土台部の表面と前記型部の表面との間に生じる段差の高さをΔＨ、前記被覆樹脂層の厚さをＨ２としたとき、
前記土台部をδ２≦３０μｍとなるように形成する場合には、δ１≦３０μｍ、かつΔＨ＝０μｍまたはＨ２/ΔＨ≧３の関係を満たすように前記土台部および前記被覆樹脂層を形成し、
前記土台部をδ２＞３０μｍとなるように形成する場合には、δ１≦３０μｍ、Ｌ≧３００μｍ、かつΔＨ＝０μｍまたはＨ２/ΔＨ≧３の関係を満たすように前記土台部および前記被覆樹脂層を形成することを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項２】
前記第１の工程は、前記基板の表面に、前記流路を形成するための型となる複数の型部と、隣接する２つの前記型部の間に２つの分割された土台部を形成する、請求項１に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項３】
前記土台部および前記型部を同一の厚さに形成する、請求項１または２に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項４】
前記型部の間に分割して形成する前記土台部を、それぞれ異なる厚さに形成する、請求項２または３に記載の液体吐出ヘッドの製造方法 。
【請求項５】
前記被覆樹脂層に、複数の前記吐出口を配列してなる複数の吐出口列を形成すると共に、前記吐出口列の間に前記被覆樹脂層を貫通する貫通部を形成する、請求項１ないし４のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法 。
【請求項６】
前記型部を形成する前に、少なくとも前記基板の表面に密着層を形成する、請求項１ないし５のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項７】
前記土台部と前記被覆樹脂層とが溶媒量のみを変更した同一の構成材料のネガ型感光性樹脂で形成される、請求項１ないし６のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項８】
前記第１の工程は、前記基板の表面に樹脂からなる第１のパターンを形成することによって前記型部を形成した後、前記基板の表面に樹脂からなる前記第２のパターンを形成することによって前記土台部を形成する、請求項１ないし７のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項９】
前記第１の工程は、前記基板の表面に樹脂からなる第１のパターンを形成することによって、前記型部と、前記土台部とを共に形成する、請求項１ないし８のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、吐出口から液体を吐出する液体吐出ヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
インクジェット方式の記録装置に用いられる液体吐出ヘッドには、液体を吐出するための吐出エネルギー発生素子等が設けられたシリコンなどからなる基板上に、複数の吐出口および流路が形成されたオリフィスプレートが設けられている。この液体吐出ヘッドの製造方法としては、基板上に溶解可能な樹脂層によって流路形成用の型となるパターンを形成し、そのパターン上にオリフィスプレートとなる被覆樹脂層を形成した後、パターンを溶解・除去して流路を形成する方法が知られている。
【０００３】
特許文献１には、上記のような製造方法において、被覆樹脂を塗布してオリフィスプレートを形成するに先立ち、基板上に流路を形成するための型部を形成すると共に、その型部の周囲に土台部を形成する技術が開示されている。このように、流路となる型部の周囲に土台部を形成することにより、被覆樹脂を塗布した際に、流路となる型部と基板表面との段差に沿って、被覆樹脂層の膜厚が低下するのを抑制することが可能となる。このため、特許文献１に開示の製造方法によれば、吐出エネルギー発生素子とオリフィスプレートの吐出口面との距離（以下、ＯＨ距離と称す）の低下、および極端なオリフィスプレート厚の薄化が抑制される。従って、土台部を形成しない場合に比べ、液体吐出ヘッドの信頼性を向上させることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−２１６６３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、流路となる型部の外周部に土台部を設ける場合、配置される土台部の位置、および土台部の幅によっては、吐出口の配列方向におけるＯＨ距離のばらつきが十分に改善されないことがある。例えば、特許文献１に図示されるように、流路の型部と土台部とに広い間隙がある場合や土台部の幅が狭い場合には、吐出口と段差が近距離に位置するため、ＯＨ距離のバラツキが顕著になる。特に、基板上にオリフィスプレートとなる樹脂をスピンコートした場合、スピン伸展方向に沿った段差の周辺において、オリフィスプレートとなる樹脂層の膜厚にばらつきが生じることがある。
【０００６】
本発明は、液体吐出ヘッドにおいて、吐出エネルギー発生素子とオリフィスプレートの吐出口面との距離の変動を低減することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、液体を吐出する吐出口および該吐出口に連通する流路を有するオリフィスプレートを基板の表面に形成した液体吐出ヘッドの製造方法であって、前記基板の表面上に、前記流路を形成するための型部と、該型部に隣接した土台部を含む複数の土台部を形成する第１の工程と、前記基板の表面上に、前記型部の表面、および前記土台部の表面を被覆するように液状の樹脂組成物を塗布することによって前記オリフィスプレートを形成するための被覆樹脂層を形成する第２の工程と、を備え、前記基板の表面と平行方向において、前記土台部の一端部とこれに隣接する前記型部との間隔をδ１、前記土台部の間隔をδ２、前記吐出口の中心と前記土台部の他端部との距離をＬとし、前記基板の表面と垂直方向において、前記土台部の表面と前記型部の表面との間に生じる段差の高さをΔＨ、前記被覆樹脂層の厚さをＨ２としたとき、前記土台部をδ２≦３０μｍとなるように形成する場合には、δ１≦３０μｍ、かつΔＨ＝０μｍまたはＨ２/ΔＨ≧３の関係を満たすように前記土台部および前記被覆樹脂層を形成し、前記土台部をδ２＞３０μｍとなるように形成する場合には、δ１≦３０μｍ、Ｌ≧３００μｍ、かつΔＨ＝０μｍまたはＨ２/ΔＨ≧３の関係を満たすように前記土台部および前記被覆樹脂層を形成することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、液体吐出ヘッドにおいて、吐出エネルギー発生素子とオリフィスプレートの吐出口面との距離の変動を低減減することが可能になり、液体吐出ヘッドの信頼性を向上させることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明に係る製造方法により製造される液体吐出ヘッドの一部を示す図である。
【図２】第１の実施形態により製造される液体吐出ヘッドの模式的平面図である。
【図３】本発明に用いられるウエハを示す平面図である。
【図４】第１の実施形態における各製造工程を模式的に示す縦断側面図である。
【図５】液体吐出ヘッドの一部を模式的に示す縦断側面図である。
【図６】第１の実施形態における第１、第２のパターンを示す模式的平面図である。
【図７】第２の実施形態における各製造工程を模式的に示す縦断側面図である。
【図８】第２の実施形態により製造される液体吐出ヘッドの模式的平面図である。
【図９】第３の実施形態における各製造工程を模式的に示す縦断側面図である。
【図１０】本発明の他の実施形態を模式的に示す縦断側面図である。
【図１１】実施例１における各製造工程を示す縦断側面図である。
【図１２】液体吐出ヘッドにおける土台部と型部との位置関係を示す縦断側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態を説明する。
【００１１】
（第１の実施形態）
次に、本発明に係る液体吐出ヘッドの製造方法の第１の実施形態を、図面を参照しつつ説明する。図１は、本実施形態の製造方法によって製造される液体吐出ヘッドの一部を示す図であり、図１（ａ）は液体を吐出する吐出口５が形成された液体吐出ヘッド１０の吐出口面１０ａを模式的に示す平面図である。また、図１（ｂ）は図１（ａ）のＩＡ−ＩＡ’線断面を示す斜視図である。液体吐出ヘッド１０は、インク等の液体を吐出するためのエネルギーを発生する吐出エネルギー発生素子２が配置されたシリコン基板（以下、単に基板という）１を有している。また、基板１には液体を供給する共通液室３が設けられている。基板１の表面（図１（ｂ）における上面）には、流路形成部材４が設けられている。
【００１２】
流路形成部材４には、吐出エネルギー発生素子２と対向する位置に形成された吐出口５と、複数の吐出口に対応して設けられた複数の流路７と、複数の流路７を共通液室３に個別に連通させる複数の液体供給口６とが形成されている。そして共通液室３に供給された液体は、液体供給口６を経て流路７に達し、吐出口５内に充填される。なお、本実施形態における流路形成部材４は、液体供給口６から各吐出口５に連通する個別の流路７を形成する壁７ａと、吐出口５が設けられたオリフィプレートとを分割して形成したものとなっている。
【００１３】
図２は本実施形態により製造されるチップ化された液体吐出ヘッドの全体構成を示す平面図である。図示のように、１つのチップ化された液体吐出ヘッド１０の中には、図１で示した吐出口列５１がｘ方向において複数列（図では４列）並設されている。これらの吐出口列５１を含んだチップ１０１が、図３に示すようにウエハ１００内に複数配列されている。なお、図１および図２において、ｙ方向は各吐出口列５１における吐出口５の配列方向を示している。
【００１４】
次に、上記構成を有する液体吐出ヘッド１０の製造方法を、図４を用いて説明する。図４（ａ）〜（ｆ）は第１の実施形態における各製造工程を模式的に示す縦断側面図であり、図２のＩＩＡ−ＩＩＡ’線に沿った位置で切断した状態を示している。基板１の表面上には、第１の層２１である感光性樹脂層を設け、マスク４１を介して感光波長の光４２を照射し（図４（ａ））、流路７を形成するための型部となる第１のパターン３１を形成する（図４（ｂ））。
【００１５】
第１の層２１である感光性樹脂としては、例えば、ポリメチルイソプロペニルケトン、ポリビニルケトン等の主鎖分解型のポジ型感光性樹脂が挙げられる。また、メタクリル酸エステルを主成分とする高分子の主鎖分解型ポジ型感光性樹脂も挙げられる。例えば、ポリメチルメタクリレート、ポリエチルメタクリレート等のホモポリマー、メタクリル酸メチルとメタクリル酸、アクリル酸、グリシジルメタクリレート、フェニルメタクリレート等との共重合体を挙げることができる。
【００１６】
次に、基板１および第１のパターン３１の上に感光性樹脂を塗布し、第２の層であるネガ型の感光性の樹脂層２２を形成する。この後、マスク４１を介して感光波長の光４２を照射し（図４（ｃ））、第１のパターン３１上に塗布された感光性樹脂を除去することにより、土台部となる第２のパターン３２が形成される（図４（ｄ））。第２の層２２となる感光性樹脂としては、例えば光酸発生剤を含んだ化学増幅型のネガ型感光性樹脂が挙げられる。第２のパターン３２は複数あり、土台部となる。このようにして、基板１の表面上に、流路を形成するための型部と、型部に隣接した土台部とを形成する。
【００１７】
次に、前記土台部となる第２のパターン３２上に、型部の表面および土台部の表面を被覆するように液状の樹脂組成物を塗布し、オリフィスプレートとなる第３の層（被覆樹脂層）２３を形成する。この後、マスク４１を介して感光波長の光４２を照射し（図４（ｅ））、光４２が照射されていない部分を除去することにより、吐出口５が形成される（図４（ｆ））。樹脂組成物としては、感光性樹脂を含有した感光性樹脂組成物が挙げられる。第３の層２３である感光性樹脂としては、例えば光酸発生剤を含んだ化学増幅型のネガ型感光性樹脂が挙げられる。この第３の層２３に用いられる樹脂は、第２の層２２と溶媒量のみが異なる類似の構成材料を含んだものとなっている。
【００１８】
次に、液体吐出ヘッド１０の裏面側（図１および図４における下面側）から、共通液室３を形成するためにＳｉ異方性エッチングを行う。さらに、独立した液体供給口６を形成するためにドライエッチングを行うことにより型部３１を除去した後、キュア工程を行う。これにより、図１（ｂ）に示す構成を有する液体吐出ヘッド１０が製造される。
【００１９】
上記のように、本実施形態では、第２パターン３１の位置および幅とＯＨ距離（吐出エネルギー発生素子２と吐出口面１０ａとの距離）のばらつきを低減するため、流路７を形成するための型部３１の側部に土台部となる第２のパターン３２を形成している。但し、土台部となる第２のパターン３２の形成位置および幅によっては、ＯＨ距離のばらつきが十分に低減できない、あるいはＯＨ距離のばらつきが増大することがある。そこで、さらに本実施形態では土台部となる第２のパターン３２の形成位置および幅を、ＯＨ距離のばらつきを抑制し得るように設定している。
【００２０】
ここで、液体吐出ヘッド１０におけるＯＨ距離のばらつきの発現について図５を用いて説明する。図５は、図３に示すウエハ１００の直径方向に配置された複数のチップ（図３の斜線にて示すチップ）の中の一つのチップにおいて第３の層２３である感光性樹脂が塗布された直後の状態を示している。なお、この図５は図２のＩＩＢ−ＩＩＢ’線断面に対応している。
【００２１】
スピンコートによって液状の樹脂組成物を塗布した場合、図５（ａ）〜（ｄ）に示すように、塗布された樹脂組成物の表面（図中、上面）には、スピン中の乾燥分布に依存してストライエーションが発生する。このストライエーションと称する現象は、スピン伸展方向（図５の紙面と直交する方向）に沿って筋状に膜厚が変動する現象である。図中、Ｓｔはこのストライエーションによって形成される凹凸を示している。また、スピン伸展方向に対して平行な段差がある基板に対してスピンコートを行った場合には、ストライエーションによる凹凸Ｓｔが増幅されるという現象が発生する。この状態を図５（ａ）に示す。図５（ａ）に示す基板１には、流路７を形成するための型部３１のみが形成され、土台部３２が形成されておらず、基板１の表面と型部３１との間に段差部Ｄが形成されている。
【００２２】
この基板１に対して液状の樹脂組成物が塗布された場合、塗布当初は、段差部Ｄのエッジを被覆する被覆樹脂層の厚みが薄くなる。このため、エッジを被覆している樹脂組成物の固形分濃度が乾燥によって局所的に増加して表面張力が増大し、液体を引っ張る方向（図５の矢印Ｆに示す方向）に、樹脂組成物中の樹脂のマクロ的な流動が起こる。その結果、塗布された樹脂組成物のうち、段差部Ｄのエッジを覆う範囲Ｒ１では、ストライエーションにより形成された凹凸Ｓｔがさらに増幅されてＳｔ１に示すようになり、被覆樹脂層の膜厚が大きく変動する。そして、段差部Ｄが吐出口５に近い位置に存在する場合には、前述のような樹脂の大きな膜厚変動の影響が吐出口５にまで達し、ＯＨ距離にばらつきを生じさせることとなる。
【００２３】
一方、本実施形態では、基板１上の段差部Ｄとなる型部（第１のパターン）３１に対し、土台部となる第２のパターン３２の形成位置および厚さを以下のように設定することで、基板１上に塗布された樹脂の膜厚変動を抑制している。
【００２４】
まず、基板１の表面と平行方向において、第１のパターン３１と第２のパターン３２との距離δ１（図５（ｂ））、即ち、土台部の一端部とこれに隣接する型部との間隔δ１を３０μｍ以内に設定している。ここでの土台部の一端部とは、土台部の端部のうち型部に最も近い端部である。このとき、第２のパターン３２は、図６に示すように、隣接する吐出口列５１の流路７を形成するための型部となる第１のパターン３１の近傍まで延在する幅広（３００μｍ以上）のパターンとする。また、基板１上に形成される第１のパターン３１が図５（ｃ）に示すように、途中で途切れる場合には、その途切れたパターンの間隔δ２、即ち土台部の間隔δ２が３０μｍ以内となるようにする。但し、途切れたパターンの間隔δ２を３０μｍ以上にする必要がある場合には、段差で発生する膜厚変動の影響が吐出口５にまで及ぶことを抑制する為に、吐出口５の中心から土台部の他端部（段差部）までの距離Ｌ（図５（ｃ））を３００μｍ以上に設定する。ここでの土台部の他端部とは、上記一端部と反対側の端部である。なお、図５（ｂ）では、第２のパターン３２の表面（図中、上面）の高さが、第１のパターン３１の表面と同一の高さになるような厚さで形成される場合を示している。高さとは、基板１の表面と垂直方向における高さである。この場合、ΔＨ＝０μｍとなる。
【００２５】
このように、土台部となる第２のパターン３２を、流路７を形成するための型部となる第１のパターン３１に近接させることにより、第１のパターン３１と第２のパターン３２とは、連続した平面に近い状態となる。即ち、第３の層２３を形成する液状の樹脂が塗布された場合にも、その樹脂は両パターンの僅かな間隙に侵入するのみであり、第１のパターン３１のエッジにおいて薄くなることが抑制され、両パターンの上に塗布された被覆樹脂層の高さ（膜厚）には殆ど影響しない。従ってスピンコートによってストライエーションが生じたとしても、そのストライエーションによる凹凸Ｓｔが第１のパターン３１のエッジにおいて増幅されることが抑制され、被覆樹脂層である第３の層２３の膜厚を図５（ｂ）に示すように略均一に形成できる。これにより、ＯＨ距離の変動を軽減することができる。
【００２６】
また、流路７を形成るための型部となる第１のパターン３１と土台部となる第２のパターン３２との高さは、図５（ｂ）に示すように同一であることが好ましい。但し、図５（ｄ）に示すように、第１のパターン３１の表面と第２のパターン３２の表面との間に、段差（基板１の表面方向における高さの差）を形成することが求められる場合もある。この場合には、上記のように第１のパターン３１と第２のパターン３２との間に生じる段差の高さΔＨと、オリフィスプレート厚Ｈ２との関係をＨ２/ΔＨ≧３とする。これによれば、段差の高さΔＨが形成される場合にも、それより３倍以上の厚さで被覆樹脂層が形成されることとなり、段差の高さΔＨが膜厚に大きく影響することはなくなり、ＯＨ距離の変動を抑制することができる。
【００２７】
以上のことをまとめると、土台部をδ２≦３０μｍとなるように形成する場合には、δ１≦３０μｍ、かつΔＨ＝０μｍまたはＨ２/ΔＨ≧３の関係を満たすように土台部および被覆樹脂層を形成する。一方、土台部をδ２＞３０μｍとなるように形成する場合には、δ１≦３０μｍ、Ｌ≧３００μｍ、かつΔＨ＝０μｍまたはＨ２/ΔＨ≧３の関係を満たすように土台部および被覆樹脂層を形成する。本実施形態によれば、段差が形成された基板１上に流路形成部材４を形成するための液状の樹脂が塗布された場合にも、流路形成部材４の膜厚変動を抑制することができ、吐出性能および耐久性に優れた液体吐出ヘッドを製造することが可能になる。また、均一な膜厚の樹脂によって基板１上に形成された配線および電気回路を保護することが可能となるため、液体耐久性および信頼性に優れた液体吐出ヘッド１０を得ることができる。
【００２８】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態を、図７および図８を参照しつつ説明する。なお、図７は図８に示す液体吐出ヘッドのＶＩＩ−ＶＩＩ’線に沿った位置で切断した状態を示す模式的断面図、図８はこの第２の実施形態によって製造される液体吐出ヘッド１０を示す平面図である。なお、図７において、図４に示したものと同一もしくは相当部分には同一符号を付す。
【００２９】
この第２の実施形態は、オリフィスプレートとなる第３のパターン５３を形成する際の硬化収縮力によって基板１が変形するのを防止するための部分（変形防止部分）を設けることを特徴とする。具体的には、流路形成部材４を形成するための第２のパターン３２を形成した後、第３のパターン５３を形成する工程において、吐出口５の形成と同時に複数の吐出口列５１の間に、変形防止部分として第３のパターンを貫通するスリット（貫通部）１８を形成する。また、基板１上に流路７を形成するための型部となる第１のパターン３１および土台となる第２のパターン３２を形成する工程（図７（ａ）〜（ｄ））は、上記第１の実施形態における工程（図４（ａ）〜（ｄ））と同様である。従って、この第２の実施形態においても、第１の実施形態と同様に第３のパターン５３を形成するための第３の層２３の膜厚は均一に形成される。
【００３０】
第３の層２３に吐出口５およびスリット１８を形成する工程には、マスク４１ａを用いる。マスク４１ａには、吐出口５を形成するためのパターンと、スリット１８を形成するパターンとが形成されている。このマスク４１ａを介して感光波長の光４２を第３の層２３に照射し（図７（ｅ））、光が照射された樹脂を除去することによって複数の吐出口５と、それらの吐出口５からなる複数の吐出口列５１の間に複数のスリット１８が形成される（図７（ｆ）、図８参照）。これにより、本実施形態における第３のパターン５３が形成される。この後、基板１の裏面にインクを供給するための共通液室３を形成することで、図１および図８に示す構成を備えた液体吐出ヘッド１０が製造される。
【００３１】
以上のように、この第２の実施形態では、オリフィスプレートとなる第３のパターン５３にスリット１８が形成されるため、第３のパターン５３を形成する樹脂の硬化収縮力はスリット１８によって分散され、基板１に作用する力は低減される。このため、樹脂の硬化収縮による基板１の変形を抑制することが可能となり、より確実にＯＨ距離のばらつきを抑制することができる。また、この第２の実施形態においても、上記第１の実施形態と同様に均一な膜厚の樹脂によって基板１の配線および電気回路を保護することが可能となるため、液体耐久性および信頼性に優れた液体吐出ヘッド１０を得ることができる。
【００３２】
（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態を、図９を参照しつつ説明する。図９は図２のＩＩＡ−ＩＩＡ’に沿って切断した状態を示す模式的断面図である。この第３の実施形態では、土台となる第２のパターン３２と基板１との密着性を確保するために密着助剤を塗布して密着層２４を形成する処理を行う。具体的には、上記第１の実施形態と同様に、基板１上に第１の層２１である感光性の樹脂層２１を設け、マスク４１を介して感光波長の光４２を照射し（図９（ａ））、流路７を形成するための型部となる第１のパターン３１を形成する（図９（ｂ））。第１の層２１である感光性樹脂は、第１の実施形態と同様の樹脂を用いることができる。
【００３３】
図９（ｂ）に示すように基板１上に流路７を形成するための型部となる第１のパターン３１を形成した後、基板１の表面（図中、上面）と第１のパターン３１の表面に密着助剤を塗布して密着層２４を形成する（図９（ｃ））。この密着層２４は、図９（ｄ）および（ｅ）に示す工程によって形成される第２のパターン３２と基板１との密着性を向上するためのものである。密着助剤としては、シラン剤を含むエタノール溶液が挙げられる。
【００３４】
次いで、ネガ型の感光性樹脂層を塗布することにより、土台部を形成するための第２の層２２を形成し、マスク４１を介して感光波長の光４２を照射し（図９（ｄ））、土台部となる第２のパターン３２を形成する（図９（ｅ））。第２の層２２である感光性樹脂についても、第１の実施形態と同様の樹脂を用いることができる。また、土台部となる第２のパターン３２については、第１実施形態に記載した配置、膜厚の条件を満たすように形成する。
【００３５】
次いで、オリフィスプレートとなる第３の層２３を形成し、マスク４１を介して感光波長の光４２を照射し（図９（ｆ））、現像によって吐出口５を形成する（図９（ｇ））。なお、第３の層２３を形成する前に密着助剤を塗布した場合には、土台部となる第２のパターン３２の硬化が不十分であったとすると、第２のパターン３２が密着助剤に含まれる溶媒により若干溶解し、膜厚の均一性が損なわれることがある。このため、本実施形態では、第３の層２３の形成直前には、密着助剤は塗布していない。このようにして、オリフィスプレートである第３のパターン３３を形成する。
【００３６】
次いで、裏面にインクを供給するための共通液室３を形成するために、Ｓｉ異方性エッチング、及び液体供給口６を形成するためにドライエッチングを行い、流路７を形成するための型部３１を除去した後にキュア工程を行う。これにより、図１に示す構成を有する液体吐出ヘッド１０を製造することができる。
【００３７】
以上のように、この第３の本実施形態によれば、密着層２４を基板１上に形成するようにしたため、基板１と第２のパターン３２との密着性が向上し、より耐久性および信頼性に優れた液体吐出ヘッドを製造することができる。また、この第３の実施形態においても、第１の実施形態と同様に均一な膜厚の樹脂を形成することが可能なため、ＯＨ距離のばらつきを抑制することができる。
【００３８】
（他の実施形態）
上記各実施形態では、第１のパターン３１を形成することによって型部を形成し、その後、第２のパターン３２を形成することによって土台部を形成するようにしたが、第１のパターン３１によって、型部と土台部とを同時に形成するようにしてもよい。例えば、図１０（ａ）に示すように、基板１の表面に感光性樹脂にて第１の樹脂層２１を形成し、図１０（ｂ）に示すようにマスク４１ｂを介して露光を行なった後、現像によって不要な樹脂を除去する。このようにして第１のパターン３１を形成することにより、流路７を形成するための型部７１と土台部７２とを同時に形成することができる。
【００３９】
さらに、電気配線等によって基板１上に高さの異なる領域が存在する場合には、領域毎に土台部の膜厚を変更することにより、オリフィスプレートを形成するための被覆樹脂層における膜厚変動を抑制することが可能になる。また、隣接する型部の間に分割して土台部を形成する場合、その分割された土台部を、それぞれ異なる厚さに形成することも可能である。
【００４０】
また、上記各実施形態では、スピンコートによって樹脂を塗布する場合を例にとり説明した。しかし、スピンコート以外の方法によって樹脂を塗布する場合にも、基板上に形成されている段差によって膜厚変動が生じる可能性がある。この場合にも本発明に係る製造方法を実施することによって、段差を覆うように塗布した被覆樹脂層の膜厚変動を抑制することができる。
【００４１】
なお、上記実施形態の第１、第２および第３の層の形成に用いられる樹脂材料は、液体吐出ヘッドにおいて一般的に用いられるものであり、他の一般的な樹脂材料を用いた液体吐出ヘッドに対しても本実施形態は有効である。即ち、一般的な樹脂材料を用いた液体吐出ヘッドであれば、上述のδ１、δ２、Ｌ、およびＨ２／ΔＨを設定することにより、ＯＨ距離の変動を抑えることが可能になる。
【実施例】
【００４２】
本発明に係る液体吐出ヘッドの製造方法を、以下の実施例および比較例に基づき、より具体的に説明する。
【００４３】
（実施例１）
図１１に、実施例１における液体吐出ヘッドの製造方法を示す。なお、図１１は図２のＩＩＡ−ＩＩＡ’に沿って切断した状態を示す模式的断面図である。
【００４４】
まず、吐出エネルギー発生素子２と、その駆動・制御を行うための半導体素子とが設けられた基板１の表面上に、ポジ型感光性樹脂を塗布し、第１の層２１（図１１（ａ））を形成した。ポジ型感光性樹脂としては、ＯＤＵＲ−１０１０（東京応化工業（株）製）を用い、これをスピンコートにより６μｍ塗布した後、乾燥させて第１の層２１を形成した。
【００４５】
次に、第１の層２１に感光波長領域の紫外線を照射した（図１１（ａ））。この紫外線の照射にはウシオ製マスクアライナーＵＸ−３０００ＳＣ（商品名）を用い、Ｄｅｅｐ−ＵＶ光を２０Ｊ／ｃｍ2でパターン照射した。この後ＣＤＳ−８０００にてメチルイソブチルケトン現像を行い、イソプロピルアルコールによってリンスして流路７を形成するための型部となる第１のパターン３１を形成した（図１１（ｂ））。
【００４６】
次に、第１のパターン３１が形成された基板１上に、ネガ型感光性樹脂をスピンコートによって６μｍの厚さに塗布した後、乾燥して第２の層２２を形成した。ネガ型感光性樹脂としては、ＥＨＰＥ−３１５０（ダイセル化学工業（株）製）：１００質量部、Ａ−１８７（日本ユニカー（株）製）：５部、ＳＰ−１７０（旭電化工業（株）製）：２質量部、キシレン：１５０質量部、からなる樹脂を用いた。この後、キヤノン（株）製ステッパーＦＰＡ−３０００ｉ５＋（製品名）を使用して、第２の層２２に紫外線露光を行った（図１１（ｃ））。続いて、ポストベークと、メチルイソブチルケトン／キシレン＝２／３の混合液にて現像を行い、土台部となる第２のパターン３２を形成した（図１１（ｄ））。この実施例１では、流路７を形成するための型部となる第１のパターン３１の表面の高さ（基板の表面から垂直方向における距離）と土台部となる第２のパターン３２の表面の高さを揃え、かつ基板の表面と平行方向において型部３１と土台部３２の一端部との距離（δ１）を３０μｍとした。隣接する型部３１の間には、連続した土台部３２を形成した。この連続した土台部３２の他端部から吐出口の中心までの距離Ｌは、３００μｍとした。尚、土台部は連続しており土台部の間に間隔はないことから、δ２＝０μｍである。
【００４７】
次に、基板１の表面上に、第１、第２のパターン３１、３２を被覆するように、液状の樹脂組成物としてネガ型感光性樹脂を、スピンコートによって、型部３１上に６μｍの厚さに塗布した。その後、乾燥させてオリフィスプレートとなる第３の層２３を形成した。ネガ型感光性樹脂としては、ＥＨＰＥ−３１５０（ダイセル化学工業（株）製）：１００質量部、Ａ−１８７（日本ユニカー（株）製）：５質量部、ＳＰ−１７０（旭電化工業（株）製）：２質量部、キシレン：１５０質量部、からなる樹脂を用いた。この後、キヤノン（株）製ステッパーＦＰＡ−３０００ｉ５＋（製品名）を使用して、第３層に紫外線露光を行った後（図１１（ｅ））、ポストベークと、メチルイソブチルケトン／キシレン＝２／３の混合液にて現像を行い、未露光部を除去した。これにより、吐出口５が形成されたオリフィスプレートである第３のパターン３３が形成された（図１１（ｆ））。第１、第２のパターン３１、３２の表面の高さは揃えたので、両表面の段差（ΔＨ）＝０μｍであった。
【００４８】
その後、オリフィスプレートを保護するため、基板表面およびその周囲に、不図示のゴム樹脂をコーティングした。また、ケミカルドライエッチングによりポリエーテルアミドをマスクとし、２２ｗｔ％の水酸化テトラメチルアンモニウム（ＴＭＡＨ）をエッチャントとしてＳｉ異方性エッチングを行った。さらに、吐出口毎に独立した２つの液体供給口６を形成するためにドライエッチングを行った。次いで、感光波長領域の紫外線を照射して、乳酸メチルで型部３１を除去した後、２００℃、１時間のキュア工程を行った。以上の工程により、被覆樹脂層である第３の層２３の基板の表面と垂直方向における厚さ（Ｈ２）が６μｍ、ＯＨ距離が１２μｍの液体吐出ヘッド１０を製造した（図１１（ｇ））。
【００４９】
以上のようにして製造された液体吐出ヘッドのうち、図３に示すウエハ１００内の斜線を付したチップに相当する液体吐出ヘッドについて吐出口列内でのＯＨ距離のばらつきを評価したところ、良好な結果が得られた。
【００５０】
（実施例２）
実施例１と同様に、吐出エネルギー発生素子２が設けられた基板１に対し、流路７を形成するための型部となる第１のパターン３１を形成した後、土台部となる第２のパターン３２を形成し、さらにオリフィスプレートとなる第３の層２３を形成した。この際、第３の層２３の厚さ（Ｈ２）は６μｍとし、型部３１の表面の高さと土台部３２の表面の高さは揃え（両表面の段差（ΔＨ）＝０μｍ）、型部３１と土台部３２の一端部との距離（δ１）は３０μｍとした。但し、ここでは隣接する型部３１の間に形成する土台部３２を図１２に示すように２分割しており、両土台部３２の間の距離（土台部間距離）（δ２）は５０μｍ、吐出口５の中心と土台部３２の他端部との距離（Ｌ）は５００μｍとした。これ以外は実施例１と同様にして、その後、吐出口５の形成、コーティング、共通液室３の形成、および型部３１などの処理工程を行うことで液体吐出ヘッド１０を製造した。
【００５１】
以上のようにして製造された液体吐出ヘッドのうち、図３に示すウエハ１００内の斜線を付したチップに相当する液体吐出ヘッドについて、吐出口列内でのＯＨ距離のばらつきを評価したところ、良好な結果が得られた。
【００５２】
（実施例３）
実施例１と同様に、吐出エネルギー発生素子２が設けられた基板１に対し、流路７を形成するための型部となる第１のパターン３１を形成した後、土台部となる第２のパターン３２を形成し、さらにオリフィスプレートとなる第３の層２３を形成した。この際、第３の層２３の厚さ（Ｈ２）は６μｍとし、型部３１の表面の高さと土台部３２の表面の高さは揃え（両表面の段差（ΔＨ）＝０μｍ）、型部３１と土台部３２の一端部との距離（δ１）は３０μｍとした。本実施例においても隣接する型部３１の間に形成する土台部３２を図１２に示すように２分割しており、両土台部３２の間の距離（土台部間距離）（δ２）は５０μｍとし、吐出口５の中心と土台部３２の他端部との距離（Ｌ）は３００μｍとした。これ以外は実施例１と同様にして、その後、吐出口５の形成、コーティング、共通液室３の形成、および型部３１などの処理工程を行うことで液体吐出ヘッド１０を製造した。
【００５３】
以上のように製造された液体吐出ヘッドのうち、図３に示すウエハ１００内の斜線を付したチップに相当する液体吐出ヘッドについて、吐出口列内でのＯＨ距離のばらつきを評価したところ、良好な結果が得られた。
【００５４】
（実施例４）
実施例１と同様に、吐出エネルギー発生素子２が設けられた基板１に対し、流路７を形成するための型部となる第１のパターン３１を形成した後、土台部となる第２のパターン３２を形成し、さらにオリフィスプレートとなる第３の層２３を形成した。この際、第３の層２３の厚さ（Ｈ２）は６μｍとし、型部３１の表面の高さと土台部３２の表面の高さは揃え（両表面の段差（ΔＨ）＝０μｍ）、型部３１と土台部３２の一端部との距離（δ１）は３０μｍとした。本実施例においても隣接する型部３１の間に形成する土台部３２を図１１に示すように２分割しており、両土台部３２の間の距離（土台部間距離）（δ２）は３０μｍとし、吐出口５の中心と土台部３２の他端部との距離（Ｌ）は１５０μｍとした。これ以外は実施例１と同様にして、その後、実施例１と同様に吐出口５の形成、コーティング、共通液室３の形成、および型部３１などの処理工程を行うことで液体吐出ヘッド１０を製造した。
【００５５】
以上のように製造された液体吐出ヘッドのうち、図３に示すウエハ１００内の斜線を付したチップにおける吐出口列内でのＯＨ距離のばらつきを評価したところ、良好な結果が得られた。
【００５６】
（実施例５）
実施例１と同様に、吐出エネルギー発生素子２が設けられた基板１に対し、流路７を形成するための型部となる第１のパターン３１を形成した後、土台部となる第２のパターン３２を形成し、さらにオリフィスプレートとなる第３の層２３を形成した。この際、第３の層２３の厚さ（Ｈ２）は６μｍとし、型部３１の表面の高さと土台部３２の表面の高さとの間には２μｍの段差（ΔＨ）を設け、これにより第３の層２３の厚さ（Ｈ２）と段差（ΔＨ）との比（Ｈ２／ΔＨ）を３とした。また、型部３１と土台部３２の一端部との距離（δ１）は３０μｍとした。また、隣接する型部３１の間には、実施例１と同様に連続した土台部３２を形成した。即ち、δ２＝０μｍである。この連続した土台部３２の他端部から吐出口の中心までの距離Ｌは、３００μｍとした。これ以外は実施例１と同様にして、その後、実施例１と同様に吐出口５の形成、コーティング、共通液室３の形成、および型部３１などの処理工程を行うことで液体吐出ヘッド１０を製造した。
【００５７】
以上のように製造された液体吐出ヘッドのうち、図３に示すウエハ１００内の斜線を付したチップにおける吐出口列内でのＯＨ距離のばらつきを評価したところ、良好な結果が得られた。
【００５８】
（実施例６）
実施例１と同様に、吐出エネルギー発生素子２が設けられた基板１に対し、流路７を形成するための型部となる第１のパターン３１を形成した後、土台部となる第２のパターン３２を形成し、さらにオリフィスプレートとなる第３の層２３を形成した。この際、第３の層２３の厚さ（Ｈ２）は１８μｍとし、型部３１の表面の高さと土台部３２の表面の高さとの間には６μｍの段差（ΔＨ）を設け、これによって第３の層２３の厚さ（Ｈ２）と段差（ΔＨ）との比（Ｈ２／ΔＨ）を３とした。型部３１と土台部３２の一端部との距離（δ１）を３０μｍとした。また、隣接する型部３１の間には、実施例１と同様に連続した土台部３２を形成した。即ち、δ２＝０μｍである。この連続した土台部３２の他端部から吐出口の中心までの距離Ｌは、３００μｍとした。これ以外は実施例１と同様にして、その後、実施例１と同様に吐出口５の形成、コーティング、共通液室３の形成、および型部３１などの処理工程を行うことで液体吐出ヘッド１０を製造した。
【００５９】
以上のように製造された液体吐出ヘッドのうち、図３に示すウエハ１００内の斜線を付したチップにおける吐出口列内でのＯＨ距離のばらつきを評価したところ、良好な結果が得られた。
【００６０】
（比較例１）
実施例１と同様に吐出エネルギー発生素子２が設けられた基板１に対し、流路７を形成するための型部となる第１のパターン３１を形成した。その後、土台部となる第２のパターン３２を形成することなく、オリフィスプレートとなる第３の層２３を形成した。これ以外は実施例１と同様にして、その後、実施例１と同様に吐出口５の形成、コーティング、共通液室３の形成、および型部３１などの処理工程を行うことで液体吐出ヘッド１０を製造した。
【００６１】
以上のように製造された液体吐出ヘッドでは、土台部となる第２のパターンがないため、段差（ΔＨ）が６μｍ存在する状態で被覆樹脂層である第３の層２３を形成することとなり、第３の層２３の厚さＨ２と段差ΔＨの比も１（＜３）となる。その結果、図３に示すウエハ１００内での斜線を付したチップにおける吐出口列内でのＯＨ距離のばらつきを評価したところ、大きなばらつきが見られた。
【００６２】
（比較例２）
実施例１と同様に、吐出エネルギー発生素子２が設けられた基板１に対し、流路７を形成するための型部となる第１のパターン３１を形成した後、土台部となる第２のパターン３２を形成し、さらにオリフィスプレートとなる第３の層２３を形成した。この際、第３の層２３の厚さ（Ｈ２）は６μｍとし、流路の型部３１の表面の高さと土台部３２の表面の高さは揃え（両表面の段差（ΔＨ）＝０μｍ）、流路の型部３１と土台部３２の一端部との距離（δ１）は４０μｍとした。また、隣接する型部３１の間には、土台部間の間隔を設けず（δ２＝０μｍ）、実施例１と同様に連続した土台部３２を形成した。この連続した土台部３２の他端部から吐出口の中心までの距離Ｌは、３００μｍとした。これ以外は実施例１と同様にして、その後、実施例１と同様に吐出口５の形成、コーティング、共通液室３の形成、および型部３１などの処理工程を行うことで液体吐出ヘッド１０を製造した。
【００６３】
以上のように製造された液体吐出ヘッドのうち、図３に示すウエハ１００内の斜線を付したチップにおける吐出口列内でのＯＨ距離のばらつきを評価したところ、ＯＨ距離に若干ばらつきが見られた。
【００６４】
（比較例３）
実施例１と同様に、吐出エネルギー発生素子２が設けられた基板１に対し、流路７を形成するための型部となる第１のパターン３１を形成した後、土台部となる第２のパターン３２を形成し、さらにオリフィスプレートとなる第３の層２３を形成した。この際、第３の層２３の厚さ（Ｈ２）は６μｍとし、型部３１の表面の高さと土台部３２の表面の高さは揃え（両表面の段差（ΔＨ）＝０μｍ）、型部３１と土台部３２の一端部との距離（δ１）は５０μｍとした。また、隣接する型部３１の間には、実施例１と同様に連続した土台部３２を形成した（δ２＝０μｍ）。この連続した土台部３２の他端部から吐出口の中心までの距離Ｌは、３００μｍとした。これ以外は実施例１と同様にして、その後、実施例１と同様に吐出口５の形成、コーティング、共通液室３の形成、および型部３１などの処理工程を行うことで液体吐出ヘッド１０を製造した。
【００６５】
以上のように製造された液体吐出ヘッドのうち、図３に示すウエハ１００内の斜線を付したチップにおける吐出口列内でのＯＨ距離のばらつきを評価したところ、ＯＨ距離に若干ばらつきが見られた。
【００６６】
（比較例４）
実施例１と同様に、吐出エネルギー発生素子２が設けられた基板１に対し、流路７を形成するための型部となる第１のパターン３１を形成した後、土台部となる第２のパターン３２を形成し、さらにオリフィスプレートとなる第３の層２３を形成した。この際、第３の層２３の厚さ（Ｈ２）は６μｍとし、型部３１の表面の高さと土台部３２の表面の高さは揃え（両表面の段差（ΔＨ）＝０μｍ）、型部３１と土台部３２の一端部との距離（δ１）は３０μｍとした。但し、ここでは隣接する型部３１の間に形成する土台部３２を図１１に示すように２分割しており、両土台部３２の間の間隔（土台部間距離）（δ２）は５０μｍとし、吐出口５の中心と各土台部３２の他端部との距離（Ｌ）は２５０μｍとした。これ以外は実施例１と同様にして、その後、実施例１と同様に吐出口５の形成、コーティング、共通液室３の形成、および型部３１などの処理工程を行うことで液体吐出ヘッド１０を製造した。
【００６７】
以上のように製造された液体吐出ヘッドのうち、図３に示すウエハ１００内の斜線を付したチップにおける吐出口列内でのＯＨ距離のばらつきを評価したところ、ＯＨ距離に大きなばらつきが見られた。
【００６８】
（比較例５）
実施例１と同様に、吐出エネルギー発生素子２が設けられた基板１に対し、流路７を形成するための型部となる第１のパターン３１を形成した後、土台部となる第２のパターン３２を形成し、さらにオリフィスプレートとなる第３の層２３を形成した。この際、第３の層２３の厚さ（Ｈ２）は６μｍとし、型部３１の表面の高さと土台部３２の表面の高さは揃え（両表面の段差（ΔＨ）＝０μｍ）、型部３１と土台部３２の一端部との距離（δ１）は３０μｍとした。但し、ここでは隣接する型部３１の間に形成する土台部３２を図１１に示すように２分割しており、両土台部３２の間の距離（土台部間距離）（δ２）は４０μｍとし、吐出口５の中心と土台部３２の他端部との距離（Ｌ）は１５０μｍとした。これ以外は実施例１と同様にして、その後、実施例１と同様に吐出口５の形成、コーティング、共通液室３の形成、および型部３１などの処理工程を行うことで液体吐出ヘッド１０を製造した。
【００６９】
以上のように製造された液体吐出ヘッドのうち、図３に示すウエハ１００内の斜線を付したチップにおける吐出口列内でのＯＨ距離のばらつきを評価したところ、ＯＨ距離に若干ばらつきが見られた。
【００７０】
（比較例６）
実施例１と同様に、吐出エネルギー発生素子２が設けられた基板１に対し、流路７を形成するための型部となる第１のパターン３１を形成した後、土台部となる第２のパターン３２を形成し、さらにオリフィスプレートとなる第３の層２３を形成した。この際、第３の層２３の厚さ（Ｈ２）は６μｍとし、型部３１の表面の高さと土台部３２の表面の高さは揃え（両表面の段差（ΔＨ）＝０μｍ）、型部３１と土台部３２の一端部との距離（δ１）は３０μｍとした。但し、ここでは隣接する型部３１の間に形成する土台部３２を図１１に示すように２分割しており、両土台部３２の間の距離（土台部間距離）（δ２）は５０μｍとし、吐出口５の中心と土台部３２の他端部との距離（Ｌ）は１５０μｍとした。これ以外は実施例１と同様にして、その後、実施例１と同様に吐出口５の形成、コーティング、共通液室３の形成、および型部３１などの処理工程を行うことで液体吐出ヘッド１０を製造した。
【００７１】
以上のように製造された液体吐出ヘッドのうち、図３に示すウエハ１００内の斜線を付したチップにおける吐出口列内でのＯＨ距離のばらつきを評価したところ、ＯＨ距離に大きなばらつきが見られた。
【００７２】
（比較例７）
実施例１と同様に、吐出エネルギー発生素子２が設けられた基板１に対し、流路７を形成するための型部となる第１のパターン３１を形成した後、土台部となる第２のパターン３２を形成し、さらにオリフィスプレートとなる第３の層２３を形成した。この際、第３の層２３の厚さ（Ｈ２）は６μｍとし、型部３１の表面の高さと土台部３２の表面の高さとの間には３μｍの段差（ΔＨ）を設け、これにより第３の層２３の厚さ（Ｈ２）と段差（ΔＨ）との比（Ｈ２／ΔＨ）を２（＜３）とした。また、型部３１と土台部３２の一端部との距離（δ１）は３０μｍとした。また、隣接する型部３１の間には、実施例１と同様に連続した土台部３２を形成した。この連続した土台部３２の他端部から吐出口の中心までの距離Ｌは、３００μｍとした。これ以外は実施例１と同様にして、その後、実施例１と同様に吐出口５の形成、コーティング、共通液室３の形成、および型部３１などの処理工程を行うことで液体吐出ヘッド１０を製造した。
【００７３】
以上のように製造された液体吐出ヘッドのうち、図３に示すウエハ１００内の斜線を付したチップにおける吐出口列内でのＯＨ距離のばらつきを評価したところ、ＯＨ距離に若干のばらつきが見られた。
【００７４】
（比較例８）
実施例１と同様に、吐出エネルギー発生素子２が設けられた基板１に対し、流路７を形成するための型部となる第１のパターン３１を形成した後、土台部となる第２のパターン３２を形成し、さらにオリフィスプレートとなる第３の層２３を形成した。この際、第３の層２３の厚さ（Ｈ２）は６μｍとし、型部３１の表面の高さと土台部３２の表面の高さとの間には４μｍの段差（ΔＨ）を設け、これにより第３の層２３の厚さ（Ｈ２）と段差（ΔＨ）との比（Ｈ２／ΔＨ）を１．５（＜３）とした。また、型部３１と土台部３２との距離（δ１）は３０μｍとした。また、隣接する型部３１の間には、実施例１と同様に連続した土台部３２を形成した。この連続した土台部３２の他端部から吐出口の中心までの距離Ｌは、３００μｍとした。
【００７５】
これ以外は実施例１と同様にして、その後、実施例１と同様に吐出口５の形成、コーティング、共通液室３の形成、および型部３１などの処理工程を行うことで液体吐出ヘッド１０を製造した。
【００７６】
以上のように製造された液体吐出ヘッドのうち、図３に示すウエハ１００内の斜線を付したチップにおける吐出口列内でのＯＨ距離のばらつきを評価したところ、ＯＨ距離に大きなばらつきが見られた。
【００７７】
（比較例９）
実施例１と同様に、吐出エネルギー発生素子２が設けられた基板１に対し、流路７を形成するための型部となる第１のパターン３１を形成した後、土台部となる第２のパターン３２を形成し、さらにオリフィスプレートとなる第３の層２３を形成した。この際、第３の層２３の厚さ（Ｈ２）は１８μｍとし、流路７の型部３１の表面の高さと土台部３２の表面の高さとの間には１２μｍの段差（ΔＨ）を設け、これにより第３の層２３の厚さ（Ｈ２）と段差（ΔＨ）との比（Ｈ２／ΔＨ）を１．５（＜３）とした。また、型部３１と土台部３２との距離（δ１）は３０μｍとした。また、隣接する型部３１の間には、実施例１と同様に連続した土台部３２を形成した。この連続した土台部３２の他端部から吐出口の中心までの距離Ｌは、３００μｍとした。
【００７８】
これ以外は実施例１と同様にして、その後、実施例１と同様に吐出口５の形成、コーティング、共通液室３の形成、および型部３１などの処理工程を行うことで液体吐出ヘッド１０を製造した。
【００７９】
以上のように製造された液体吐出ヘッドのうち、図３に示すウエハ１００内の斜線を付したチップにおける吐出口列内でのＯＨ距離のばらつきを評価したところ、ＯＨ距離に大きなばらつきが見られた。
【００８０】
以上の実施例１〜６と、比較例１〜９の評価の結果を表１に示す。
【００８１】
【表１】
2017064930.tif 000003
【符号の説明】
【００８２】
１  基板
２  吐出エネルギー発生素子
３  共通液室
４  流路形成部材
５  吐出口
６  液体供給口
７  流路
１０  液体吐出ヘッド
２１  第１の層
２２  第２の層
２３  第３の層（被覆樹脂層）
２４  密着層
３１  第１のパターン（型部）
３２  第２のパターン（土台部）
３３，５３  第３のパターン（オリフィスプレート）
【図１】
2017064930.tif 000004
【図２】
2017064930.tif 000005
【図３】
2017064930.tif 000006
【図４】
2017064930.tif 000007
【図５】
2017064930.tif 000008
【図６】
2017064930.tif 000009
【図７】
2017064930.tif 000010
【図８】
2017064930.tif 000011
【図９】
2017064930.tif 000012
【図１０】
2017064930.tif 000013
【図１１】
2017064930.tif 000014
【図１２】
2017064930.tif 000015