(57)【要約】【課題】切削装置が大型化してもメンテナンス時の作業箇所に作業者の手が届き易く、作業性を向上させること。【解決手段】操作面カバー（５１）、背面カバー（５２）、一対の側面カバー（５３、５４）で形成したハウジング（５０）によって囲繞される切削装置（１）が、操作面カバーに垂直な方向に保持テーブル（２５）を移動させる保持テーブル移動手段（２０）と、操作面カバーに平行な方向に切削ブレード（４２）を移動させる切削手段移動機構（３０）とを備え、切削手段移動機構と操作面カバーの間にパッケージ基板（Ｗ）を搬入出する搬送領域（６０）が設けられ、切削手段移動機構と背面カバーの間に保持テーブル移動手段及び切削手段移動機構に干渉しないように背面カバーと側面カバーの連結箇所を部分的に凹ませたメンテナンス領域（Ａ）が設けられ、メンテナンス領域の開口を通じて切削手段をメンテナンス可能な構成にした。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
作業者が装置の操作を行う操作パネルが前面に配設された操作面カバーと、該操作面カバーの反対側に配設された背面カバーと、該操作面カバーと該背面カバーとを連結する２つの側面カバーとにより形成されたハウジングによって囲繞される切削装置であって、
被加工物を上面に保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを備えた切削手段と、該保持テーブルを該操作面カバーに垂直なＸ軸方向に相対的に移動させる保持テーブル移動手段と、該Ｘ軸方向と直交し且つ該操作面カバーに平行なＹ軸方向に配設され該切削手段をＹ軸方向に移動させる切削手段移動機構と、を備え、
該切削手段移動機構と該操作面カバーの間には、該ハウジング外から被加工物を該保持テーブル上に搬入し且つ切削後の被加工物を該ハウジング内から搬出する搬送領域が形成され、
ハウジング内の該切削手段移動機構を挟んだ該背面カバー側には、該保持テーブル移動手段および該切削手段移動機構に干渉しない範囲で該背面カバー及び該側面カバーにハウジングの角から所定幅凹みのメンテナンス領域が設けられており、
該メンテナンス領域の内壁面には該切削手段のメンテナンスを行うための開口が形成されており、
該開口からは、該切削手段移動機構により該開口近傍まで移動された該切削手段と近接してメンテナンス可能であることを特徴とする切削装置。
【請求項２】
該搬送領域の該保持テーブル移動手段側の側面に隣接して切削終了後の複数のチップを少なくとも洗浄して収容トレーに収容する搬出装置が連結される請求項１記載の切削装置。
【請求項３】
該搬送領域上で該保持テーブル移動手段に隣接して被加工物を仮置きする仮置き手段を備え、被加工物を複数枚収容されている搬入装置が該仮置き手段に隣接して連結され、
該搬入装置内に収容されている被加工物は該仮置き手段に仮置き後、該搬送領域に待機している該保持テーブル上に搬入される請求項１又は２記載の切削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、大判の被加工物を個々のチップに分割する切削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
切削対象の被加工物としては、ＩＣ（Integrated  Circuit）、ＬＳＩ（Large  Scale  Integration）等のデバイスが形成された半導体ウェーハの他、ＬＥＤ（Light  Emitting  Device）等の光デバイスが形成された光デバイスウェーハ、電子部品に使用される各種セラミック基板やガラス基板が知られている。被加工物は切削装置によって個々のチップに分割され、分割された各チップは各種電気機器に広く利用されている（例えば、特許文献１参照）。このような切削装置では、ハウジングに設けた開閉扉を通じて、作業者の手作業で切削ブレードの交換作業等のメンテナンスが行われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−０２６４０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年では、１つの被加工物当たりのチップの取り数を増やすために被加工物の大型化が進んでおり、特にＣＳＰ（Chip  Size  Package）基板等のパッケージ基板については対角線で６００ｍｍを超える大判な基板も出てきている。また、被加工物の大型化に伴って切削装置の大型化も迫られている。切削装置が大型化すると、切削ブレードの交換作業等のメンテナンス作業をする際に、装置の外側から装置の内側の作業箇所までが遠くなる。このため、装置の外側から作業箇所に作業者の手が届き難く、作業性が悪くなるという問題があった。
【０００５】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、切削装置が大型化してもメンテナンス時の作業箇所に作業者の手が届き易く、作業性を向上させることができる切削装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の切削装置は、作業者が装置の操作を行う操作パネルが前面に配設された操作面カバーと、該操作面カバーの反対側に配設された背面カバーと、該操作面カバーと該背面カバーとを連結する２つの側面カバーとにより形成されたハウジングによって囲繞される切削装置であって、被加工物を上面に保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを備えた切削手段と、該保持テーブルを該操作面カバーに垂直なＸ軸方向に相対的に移動させる保持テーブル移動手段と、該Ｘ軸方向と直交し且つ該操作面カバーに平行なＹ軸方向に配設され該切削手段をＹ軸方向に移動させる切削手段移動機構と、を備え、該切削手段移動機構と該操作面カバーの間には、該ハウジング外から被加工物を該保持テーブル上に搬入し且つ切削後の被加工物を該ハウジング内から搬出する搬送領域が形成され、該ハウジング内の該切削手段移動機構を挟んだ該背面カバー側には、該保持テーブル移動手段および該切削手段移動機構に干渉しない範囲で該背面カバー及び該側面カバーにハウジングの角から所定幅凹みのメンテナンス領域が設けられており、該メンテナンス領域の内壁面には該切削手段のメンテナンスを行うための開口が形成されており、該開口からは、該切削手段移動機構により該開口近傍まで移動された該切削手段と近接してメンテナンス可能であることを特徴とする。
【０００７】
この構成によれば、保持テーブル移動手段によって操作面カバーに垂直なＸ軸方向に保持テーブルが移動され、切削手段移動機構によって操作面カバーに平行なＹ軸方向に切削手段が移動される。また、切削手段移動機構の操作面カバー側には被加工物の搬送領域が設けられ、切削手段移動機構の背面カバー側には保持テーブル移動手段および切削手段移動機構に干渉しない範囲でハウジングの角を凹ませたメンテナンス領域が設けられている。ハウジングを凹ませてメンテナンス領域を設けることで、メンテナンス領域の内壁面から切削手段移動機構までの距離が近づけられている。切削手段のメンテナンス時には、メンテナンス領域の内壁面の開口付近まで切削手段移動機構によって切削手段が移動されるため、切削手段に対する作業箇所に作業者の手が届き易い。よって、切削装置が大型化しても、メンテナンス作業の作業性を向上させることができる。
【０００８】
本発明の切削装置において、該搬送領域の該保持テーブル移動手段側の側面に隣接して切削終了後の複数のチップを少なくとも洗浄して収容トレーに収容する搬出装置が連結される。
【０００９】
本発明の切削装置において、該搬送領域上で該保持テーブル移動手段に隣接して被加工物を仮置きする仮置き手段を備え、被加工物を複数枚収容されている搬入装置が該仮置き手段に隣接して連結され、該搬入装置内に収容されている被加工物は該仮置き手段に仮置き後、該搬送領域に待機している該保持テーブル上に搬入される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、ハウジングの角を凹ませてメンテナンス領域を設け、メンテナンス領域の内壁面の開口付近に切削手段を移動させることで、切削装置が大型化してもメンテナンス時の作業箇所に作業者の手が届き易く、作業性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本実施の形態の切削装置の斜視図である。
【図２】比較例の切削装置のメンテナンス作業の説明図である。
【図３】本実施の形態の加工システムの上面模式図を示している。
【図４】本実施の形態のメンテナンス作業の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、添付図面を参照して、本実施の形態の切削装置について説明する。図１は、本実施の形態の切削装置の斜視図である。なお、以下に示す切削装置は一例を示すものであり、この構成に限定されない。
【００１３】
図１に示すように、切削装置１は、保持テーブル２５に保持された矩形板状のパッケージ基板Ｗを一対の切削手段４０で切削することで、パッケージ基板Ｗを個々のチップ（不図示）に分割するように構成されている。パッケージ基板Ｗの表面は複数の分割予定ラインＬによって格子状に区画されており、これら分割予定ラインＬで区画された各領域には複数のデバイスＤが形成されている。なお、パッケージ基板ＷのデバイスＤとしては、半導体デバイスが配設されていてもよいし、ＬＥＤ（Light  Emitting  Diode）デバイスが配設されていてもよい。
【００１４】
また、本実施の形態では、被加工物としてパッケージ基板Ｗを例示して説明するが、この構成に限定されない。被加工物は、パッケージ基板Ｗに限らず、切削手段４０の加工対象となるワークであればよい。例えば、被加工物は、シリコン、ガリウム砒素等の半導体基板にＩＣ、ＬＳＩ等の半導体デバイスが形成された半導体ウェーハでもよいし、サファイア、炭化ケイ素等の無機材料基板にＬＥＤ等の光デバイスが形成された光デバイスウェーハでもよい。また、被加工物は、電子部品に使用される各種セラミック基板やガラス基板でもよい。
【００１５】
切削装置１の基台１０上には、保持テーブル２５をＸ軸方向に移動する保持テーブル移動手段２０が設けられている。保持テーブル移動手段２０は、基台１０上に配置されたＸ軸方向に平行な一対のガイドレール２１と、一対のガイドレール２１にスライド可能に設置されたモータ駆動のＸ軸テーブル２２とを有している。Ｘ軸テーブル２２の背面側には、図示しないナット部が形成され、このナット部にボールネジ２３が螺合されている。そして、ボールネジ２３の一端部に連結された駆動モータ２４が回転駆動されることで、保持テーブル２５が一対のガイドレール２１に沿ってＸ軸方向に切削送りされる。
【００１６】
Ｘ軸テーブル２２の上部には、パッケージ基板Ｗを上面に保持する保持テーブル２５がＺ軸回りに回転可能に設けられている。保持テーブル２５のテーブルベース２６上には、パッケージ基板Ｗ用の保持治具２７が着脱可能に装着されている。保持治具２７は、パッケージ基板Ｗの種類に応じて用意された板状治具であり、加工対象のパッケージ基板Ｗの種類が変わる度にテーブルベース２６に対して付け替えられる。また、保持治具２７は、ステンレス鋼板の表面にウレタン樹脂等で樹脂層が形成されており、樹脂層によってパッケージ基板Ｗに対する保持性能が向上されている。
【００１７】
基台１０上には、保持テーブル２５の移動経路を避けるように部分的に開口された立壁部１１が設けられている。立壁部１１には、一対の切削手段４０をＹ軸方向及びＺ軸方向に移動する切削手段移動機構３０と切り込み送り機構３５とが設けられている。切削手段移動機構３０は、立壁部１１の前面に配置されたＹ軸方向に平行な一対のガイドレール３１と、一対のガイドレール３１にスライド可能に設置されたＹ軸テーブル３２とを有している。切り込み送り機構３５は、Ｙ軸テーブル３２上に配置されたＺ軸方向に平行な一対のガイドレール３６と、一対のガイドレール３６にスライド可能に設置されたＺ軸テーブル３７とを有している。
【００１８】
Ｙ軸テーブル３２の背面側にはナット部が形成され、このナット部にボールネジ３３が螺合されている。また、Ｚ軸テーブル３７の背面側にはナット部が形成され、このナット部にボールネジ３８が螺合されている。Ｙ軸テーブル３２用のボールネジ３３、Ｚ軸テーブル３７用のボールネジ３８の一端部には、それぞれ駆動モータ３４、３９が連結されている。これら駆動モータ３４、３９により、それぞれのボールネジ３３、３８が回転駆動されることで、Ｚ軸テーブル３７に固定された一対の切削手段４０がガイドレール３１、３６に沿ってＹ軸方向にインデックス送りされ、Ｚ軸方向に切り込み送りされる。
【００１９】
一対の切削手段４０は、ハウジング４１から突出したスピンドル（不図示）の先端に切削ブレード４２を回転可能に装着して構成される。切削ブレード４２は、例えば、ダイヤモンド砥粒をレジンボンドで固めて円板状に成形されている。また、各切削手段４０のハウジング４１には、パッケージ基板Ｗの上面を撮像する撮像手段４３が設けられており、撮像手段４３の撮像画像に基づいてパッケージ基板Ｗに対して切削ブレード４２がアライメントされる。このような切削装置１では、切削ブレード４２に対して保持テーブル２５が切削送りされることで、分割予定ラインＬに沿ってパッケージ基板Ｗが個々のチップに分割される。
【００２０】
ところで、本実施の形態の切削装置１では、パッケージ基板Ｗからのチップの取り数を増やすために、対角線で６００ｍｍの大形サイズのパッケージ基板Ｗに対応した保持テーブル２５が使用されている。また、大形サイズのパッケージ基板Ｗに合わせて保持テーブル２５のＸ軸方向の移動距離が長く確保されている。このような大型の切削装置１の周囲を、一般的なハウジングによって矩形状に囲むと、ハウジング外からハウジング内に作業者が体ごと乗り出さなければ届き難く、メンテナンス作業が困難になっていた。
【００２１】
例えば、図２に示すように、ハウジング８１内には保持テーブル８２をＸ軸方向に移動させる保持テーブル移動手段８４と一対の切削手段８３をＹ軸方向に移動させる切削手段移動機構８５とが設けられている。通常、切削ブレード８６の交換作業等のメンテナンス時には、一対の切削手段８３に対して正面から作業者がアクセスするため、ハウジング８１の背面側にメンテナンス領域Ａ’が確保されている。この場合、切削装置８０の大型化に伴って保持テーブル移動手段８４がＸ軸方向に長くなると、メンテナンス領域Ａ’から切削手段移動機構８５までの距離が遠くなって、切削ブレード８６等の交換作業が困難になっていた。
【００２２】
そこで、本実施の形態の切削装置１では、ハウジング５０（図３参照）を部分的に凹ませてメンテナンス領域Ａ（図３参照）を確保すると共に、切削手段移動機構３０をメンテナンス領域Ａの開口まで伸長して、メンテナンス領域Ａをハウジング５０内の切削手段移動機構３０に近づけている。メンテナンス領域Ａの壁面にメンテナンス用の開口が形成されているため、切削手段移動機構３０によって開口付近に移動された一対の切削ブレード４２に対して正面から作業者がアクセスすることが可能になっている。これにより、切削装置１が大型化しても一対の切削手段４０に作業者の手が届き易く、作業性を向上させることが可能になっている。
【００２３】
以下、図３を参照して、本実施の形態の切削装置を備えた加工システムについて説明する。図３は、本実施の形態の加工システムの上面模式図を示している。なお、以下に示す加工システムは一例を示すものであり、この構成に限定されない。
【００２４】
図３に示すように、切削装置１のハウジング５０は、操作パネル５５が配設された操作面カバー５１と、操作面カバー５１の反対側に配設された背面カバー５２と、操作面カバー５１と背面カバー５２を連結する２つの側面カバー５３、５４とで切削装置１を囲繞している。操作パネル５５は、操作面カバー５１の前面に配設されて、作業者による装置の操作を受け付けている。ハウジング５０内には、Ｘ軸方向に延びる保持テーブル移動手段２０が片側の側面カバー５３に寄せて配設されており、Ｙ軸方向に延在する切削手段移動機構３０が操作面カバー５１と背面カバー５２の略中間位置に配設されている。
【００２５】
保持テーブル移動手段２０によって操作面カバー５１に垂直なＸ軸方向において、操作面カバー５１側の受け渡し位置と背面カバー５２側の加工位置との間で保持テーブル２５が移動される。図３では、保持テーブル２５が操作面カバー５１側の受け渡し位置に待機した状態を示している。また、切削手段移動機構３０によって操作面カバー５１に平行なＹ軸方向において、側面カバー５３側の加工位置と側面カバー５４側の退避位置との間で一対の切削手段４０が移動される。図３では、一対の切削手段４０が側面カバー５４側の退避位置に待機した状態を示している。
【００２６】
切削手段移動機構３０と操作面カバー５１の間には、ハウジング５０外からパッケージ基板Ｗを保持テーブル２５上に搬入し、且つ切削後のパッケージ基板Ｗをハウジング５０内から搬出する搬送領域６０が設けられている。搬送領域６０には、保持テーブル移動手段２０に隣接して、パッケージ基板Ｗを仮置きする仮置き手段６１が設けられている。仮置き手段６１では、ハウジング５０外から取り込んだパッケージ基板Ｗが前後左右に位置決めされ、位置決め後のパッケージ基板Ｗが搬送パッド（不図示）によって受け渡し位置に待機した保持テーブル２５に受け渡される。
【００２７】
ハウジング５０内の切削手段移動機構３０を挟んだ背面カバー５２側には、保持テーブル移動手段２０及び切削手段移動機構３０に干渉しない範囲で、背面カバー５２及び側面カバー５４にハウジング５０の角５６から所定幅凹みのメンテナンス領域Ａが設けられている。なお、ハウジング５０の角５６とは、ハウジング５０に実在する角ではなく、二点鎖線で示すように背面カバー５２のＹ軸方向の延長面と側面カバー５４のＸ軸方向の延長面とが仮想的に連なる箇所である。すなわち、メンテナンス領域Ａは、切削手段移動機構３０を挟んで搬送領域６０の反対側で、背面カバー５２及び側面カバー５４の連結箇所を矩形状に凹ませて形成されている。
【００２８】
メンテナンス領域Ａは一対の切削手段４０の退避位置の正面に設けられており、メンテナンス領域Ａの内壁面５７には一対の切削手段４０のメンテナンスを行うための開口５８が形成されている。切削手段移動機構３０によって一対の切削手段４０が開口５８付近の退避位置まで移動されることで、作業者が一対の切削手段４０に接近した位置で開口５８を通じてメンテナンス作業を実施することが可能になっている。なお、メンテナンス作業では、切削ブレード４２の交換作業に限らず、切削水ノズルの調整作業等の他のメンテナンス作業も実施される。
【００２９】
メンテナンス領域Ａの内壁面５７は、比較的幅広に形成されており、開口５８を開閉する引き戸式の開閉扉５９が設置されている。引き戸式の開閉扉５９は、内壁面５７に沿ってスライドすることで開口５８が開閉されるため、開口５８が開いた状態で作業者と一対の切削手段４０との間に開閉扉５９が介在することがなく（図４Ｂ参照）、作業者と一対の切削手段４０の距離を最も近づけることができる。なお、引き戸方式の開閉扉５９に限らず、作業者と一対の切削手段４０の距離を十分に近付けることが可能であれば開き戸方式の開閉扉や折れ戸方式の開閉扉を採用してもよい。
【００３０】
また、切削装置１には、搬送領域６０の仮置き手段６１に隣接してローダー（搬入装置）７０が連結され、搬送領域６０の保持テーブル移動手段２０側の側面に隣接してアンローダー（搬出装置）７５が連結されている。ローダー７０には複数枚のパッケージ基板Ｗが収容されており、アンローダー７５にはパッケージ基板Ｗの分割後のチップを収容する複数の収容トレーＴが用意されている。このように、搬送領域６０の上流側のローダー７０から切削装置１にパッケージ基板Ｗが搬入され、切削装置１から搬送領域６０の下流側のアンローダー７５に切削終了後のチップが搬出される。
【００３１】
この場合、パッケージ基板Ｗは、引き出し機構（不図示）によって仮置き手段６１に引き出されて仮置き手段６１で仮置きされた後に、搬送パッド（不図示）によって搬送領域６０の受け渡し位置に待機した保持テーブル２５に搬入される。切削終了後の複数のチップは、搬送パッド（不図示）によって同時にピックアップされて洗浄された後に、アンローダー７５の収容トレーＴに一括で収容される。このとき、パッケージ基板Ｗは収容トレーＴの規格サイズのよりも大きく、パッケージ基板Ｗの分割後のチップは複数の収容トレーＴに分けて収容される。なお、複数のチップの表面は切削加工時に切削装置１でシャワー洗浄され、複数のチップの裏面は収容トレーＴへの搬送時にアンローダー７５でブラシ洗浄される。
【００３２】
続いて、図４を参照して、本実施の形態の切削装置の切削動作及びメンテナンス作業について説明する。図４は、本実施の形態のメンテナンス作業の説明図である。なお、図４Ａはメンテナンス開始前の切削動作を示し、図４Ｂは切削動作終了後のメンテナンス作業を示している。
【００３３】
図４Ａに示すように、切削動作時には作業者が操作面カバー５１側に移動して、操作パネル５５が操作されることでパッケージ基板Ｗに対する切削加工が実施される。ローダー７０から保持テーブル２５にパッケージ基板Ｗが搬入され、加工位置に位置付けられた一対の切削ブレード４２に対して保持テーブル２５が相対移動されることで、パッケージ基板Ｗが個々のチップに分割される。パッケージ基板Ｗの分割後のチップは、搬送パッド（不図示）によってアンローダー７５の収容トレーＴに一括収容されて、後続の検査装置等の処理装置に向けて搬送される。
【００３４】
図４Ｂに示すように、メンテナンス時には一対の切削手段４０が退避位置まで移動されて一対の切削手段４０が停止される。また、作業者が背面カバー５２側のメンテナンス領域Ａに移動して、開閉扉５９が開かれることで開口５８を通じて一対の切削手段４０がハウジング５０外に露出される。ハウジング５０を凹ませてメンテナンス領域Ａが形成されているため、メンテナンス領域Ａの作業者の目の前に一対の切削手段４０が位置付けられる。このため、ハウジング５０内に体を乗り出すことなく、一対の切削手段４０に近い位置で切削ブレード４２の交換作業等のメンテナンス作業を実施することができる。
【００３５】
以上のように、本実施の形態の切削装置１では、保持テーブル移動手段２０によって操作面カバー５１に垂直なＸ軸方向に保持テーブル２５が移動され、切削手段移動機構３０によって操作面カバー５１に平行なＹ軸方向に一対の切削手段４０が移動される。また、切削手段移動機構３０の操作面カバー５１側にはパッケージ基板Ｗの搬送領域６０が設けられ、切削手段移動機構３０の背面カバー５２側には保持テーブル移動手段２０および切削手段移動機構３０に干渉しない範囲でメンテナンス領域Ａが設けられている。ハウジング５０を凹ませてメンテナンス領域Ａを設けることで、メンテナンス領域Ａの内壁面５７から切削手段移動機構３０までの距離が近づけられている。一対の切削手段４０のメンテナンス時には、メンテナンス領域Ａの内壁面５７の開口付近まで切削手段移動機構３０によって一対の切削手段４０が移動されるため、切削手段４０に対する作業位置に作業者の手が届き易くなっている。よって、切削装置１が大型化しても、メンテナンス作業の作業性を向上させることができる。
【００３６】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。
【００３７】
例えば、上記した実施の形態において、切削装置１が一対の切削手段４０でパッケージ基板Ｗを切削する構成にしたが、この構成に限定されない。切削装置１は少なくとも１つの切削手段４０を用いてパッケージ基板Ｗを切削する構成であればよい。
【００３８】
また、上記した実施の形態において、保持テーブル移動手段２０がボールネジ式の移動機構で構成されたが、この構成に限定されない。保持テーブル移動手段２０は、保持テーブル２５を操作面カバー５１に対して垂直なＸ軸方向に移動可能であればよく、例えばリニアモータ式の移動機構で構成されてもよい。
【００３９】
また、上記した実施の形態において、切削手段移動機構３０がボールネジ式の移動機構で構成されたが、この構成に限定されない。切削手段移動機構３０は、一対の切削手段４０を操作面カバー５１に対して平行なＹ軸方向に移動可能であればよく、例えばリニアモータ式の移動機構で構成されてもよい。
【００４０】
また、上記した実施の形態において、ハウジング５０に矩形状の凹みによってメンテナンス領域Ａが形成されたが、この構成に限定されない。メンテナンス領域Ａは、ハウジング５０の背面カバー５２及び側面カバー５４を部分的に凹ませて形成されていればよい。
【００４１】
また、上記した実施の形態において、メンテナンス領域ＡのＹ軸方向に平行な内壁面５７に開口５８が形成される構成にしたが、メンテナンス領域ＡのＸ軸方向に平行な内壁面に開口５８が形成されてもよい。
【００４２】
また、上記した実施の形態において、切削装置１にローダー７０、アンローダー７５が連結される構成にしたが、この構成に限定されない。切削装置１にローダー７０、アンローダー７５の少なくとも一方が連結されていてもよいし、ローダー７０、アンローダー７５の代わりに別の処理装置が連結されていてもよい。
【００４３】
また、上記した実施の形態において、アンローダー７５が切削終了後の複数のチップを洗浄して収容トレーＴに収容する構成にしたが、アンローダー７５は洗浄処理、収容処理に加えて別の処理を実施するようにしてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
以上説明したように、本発明は、切削装置が大型化してもメンテナンス時の作業箇所に作業者の手が届き易く、作業性を向上させることができるという効果を有し、特に、対角線で６００ｍｍを超えるパッケージ基板を切削する切削装置に有用である。
【符号の説明】
【００４５】
１  切削装置
２０  保持テーブル移動手段
２５  保持テーブル
３０  切削手段移動機構
４０  切削手段
４２  切削ブレード
５０  ハウジング
５１  操作面カバー
５２  背面カバー
５３、５４  側面カバー
５５  操作パネル
５６  ハウジングの角
５７  メンテナンス領域の内壁面
５８  内壁面の開口
６０  搬送領域
６１  仮置き手段
７０  ローダー（搬入装置）
７５  アンローダー（搬出装置）
Ａ  メンテナンス領域
Ｗ  パッケージ基板（被加工物）
【図１】
2017177261.tif 000003
【図２】
2017177261.tif 000004
【図３】
2017177261.tif 000005
【図４】
2017177261.tif 000006