(57)【要約】【課題】画像に白点が発生することを抑制する電子写真感光体を提供する。【解決手段】開口径が４００μｍ超の凹部及び開口径が１００μｍ以上４００μｍ以下で深さと開口径の比（深さ／開口径）が０．１２超の凹部が外周面に存在しない導電性支持体と、前記導電性支持体上に設けられた下引層と、前記下引層上に設けられた感光層と、を有し、前記導電性支持体の外周面に開口径が１００μｍ以上４００μｍ以下で深さと開口径の比（深さ／開口径）が０．１２以下の凹部（第一の凹部）が存在し、前記第一の凹部が反映した凹部（第二の凹部）が最外層の外周面に存在する場合でも、前記第二の凹部の深さと開口径の比（深さ／開口径）が０．０３０を超えない、電子写真感光体。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口径が４００μｍ超の凹部及び開口径が１００μｍ以上４００μｍ以下で深さと開口径の比（深さ／開口径）が０．１２超の凹部が外周面に存在しない導電性支持体と、
前記導電性支持体上に設けられた下引層と、
前記下引層上に設けられた感光層と、
を有し、
前記導電性支持体の外周面に開口径が１００μｍ以上４００μｍ以下で深さと開口径の比（深さ／開口径）が０．１２以下の凹部（第一の凹部）が存在し、前記第一の凹部が反映した凹部（第二の凹部）が最外層の外周面に存在する場合でも、前記第二の凹部の深さと開口径の比（深さ／開口径）が０．０３０を超えない、
電子写真感光体。
【請求項２】
前記導電性支持体がインパクトプレス加工品である、請求項１に記載の電子写真感光体。
【請求項３】
前記導電性支持体がしごき加工を施したインパクトプレス加工品である、請求項１又は請求項２に記載の電子写真感光体。
【請求項４】
前記下引層の平均厚が２５μｍ以上３５μｍ以下である、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の電子写真感光体。
【請求項５】
前記導電性支持体がアルミニウムを含む金属からなる、請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の電子写真感光体。
【請求項６】
請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の電子写真感光体を備え、画像形成装置に着脱されるプロセスカートリッジ。
【請求項７】
請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の電子写真感光体と、
前記電子写真感光体の表面を帯電する帯電手段と、
帯電した前記電子写真感光体の表面に静電潜像を形成する静電潜像形成手段と、
トナーを含む現像剤により、前記電子写真感光体の表面に形成された静電潜像を現像してトナー像を形成する現像手段と、
前記トナー像を記録媒体の表面に転写する転写手段と、
を備える画像形成装置。
【請求項８】
盤状の金属塊を準備する工程と、
前記盤状の金属塊の表面にステアリン酸金属塩を付与する工程と、
雌型に配置した状態の前記盤状の金属塊を雄型で叩くインパクトプレス加工により、前記盤状の金属塊から中空管を成形する工程と、
を有し、
前記ステアリン酸金属塩を付与する工程は、前記盤状の金属塊の表面のうち少なくとも側面と、前記雌型に接触する底面とに、前記ステアリン酸金属塩を０．５ｇ／ｍ２以上２．５ｇ／ｍ２以下の付与量で付与する工程である、
導電性支持体を製造する製造方法。
【請求項９】
前記インパクトプレス加工が施される際の前記盤状の金属塊の温度が、前記ステアリン酸金属塩の融点−１００℃以上で融点以下である、請求項８に記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子写真感光体、プロセスカートリッジ、画像形成装置、及び導電性支持体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子写真方式の画像形成装置が備える電子写真感光体としては、導電性支持体上に少なくとも感光層を配置した電子写真感光体が知られており、導電性支持体としては、例えば下記が知られている。
【０００３】
特許文献１には、円筒状支持体の外表面に存在する凹の個数が下記（１）〜（４）のすべてを満たす電子写真感光体が開示されている。（１）開口距離３０μｍ以上２５０μｍ未満かつ深さ１μｍ以上５μｍ未満である凹の個数が１０個以上１００個以下、（２）開口距離２５０μｍ以上４００μｍ未満かつ深さ８μｍ未満である凹の個数が５個以下、（３）開口距離４００μｍ未満かつ深さ５μｍ以上８μｍ未満である凹の個数が５個以下、（４）開口距離４００μｍ以上又は深さ８μｍ以上である凹の個数が０個。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−２０５４７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、導電性支持体の外周面に開口径が４００μｍ超の凹部が存在する場合、又は、導電性支持体の外周面に開口径が１００μｍ以上４００μｍ以下で深さと開口径の比が０．１２超の凹部が存在する場合に比べ、画像に白点が発生することを抑制する電子写真感光体を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決するための具体的手段には、下記の態様が含まれる。
【０００７】
請求項１に係る発明は、
開口径が４００μｍ超の凹部及び開口径が１００μｍ以上４００μｍ以下で深さと開口径の比（深さ／開口径）が０．１２超の凹部が外周面に存在しない導電性支持体と、
前記導電性支持体上に設けられた下引層と、
前記下引層上に設けられた感光層と、
を有し、
前記導電性支持体の外周面に開口径が１００μｍ以上４００μｍ以下で深さと開口径の比（深さ／開口径）が０．１２以下の凹部（第一の凹部）が存在し、前記第一の凹部が反映した凹部（第二の凹部）が最外層の外周面に存在する場合でも、前記第二の凹部の深さと開口径の比（深さ／開口径）が０．０３０を超えない、
電子写真感光体。
【０００８】
請求項２に係る発明は、
前記導電性支持体がインパクトプレス加工品である、請求項１に記載の電子写真感光体。
【０００９】
請求項３に係る発明は、
前記導電性支持体がしごき加工を施したインパクトプレス加工品である、請求項１又は請求項２に記載の電子写真感光体。
【００１０】
請求項４に係る発明は、
前記下引層の平均厚が２５μｍ以上３５μｍ以下である、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の電子写真感光体。
【００１１】
請求項５に係る発明は、
前記導電性支持体がアルミニウムを含む金属からなる、請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の電子写真感光体。
【００１２】
請求項６に係る発明は、
請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の電子写真感光体を備え、画像形成装置に着脱されるプロセスカートリッジ。
【００１３】
請求項７に係る発明は、
請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の電子写真感光体と、
前記電子写真感光体の表面を帯電する帯電手段と、
帯電した前記電子写真感光体の表面に静電潜像を形成する静電潜像形成手段と、
トナーを含む現像剤により、前記電子写真感光体の表面に形成された静電潜像を現像してトナー像を形成する現像手段と、
前記トナー像を記録媒体の表面に転写する転写手段と、
を備える画像形成装置。
【００１４】
請求項８に係る発明は、
盤状の金属塊を準備する工程と、
前記盤状の金属塊の表面にステアリン酸金属塩を付与する工程と、
雌型に配置した状態の前記盤状の金属塊を雄型で叩くインパクトプレス加工により、前記盤状の金属塊から中空管を成形する工程と、
を有し、
前記ステアリン酸金属塩を付与する工程は、前記盤状の金属塊の表面のうち少なくとも側面と、前記雌型に接触する底面とに、前記ステアリン酸金属塩を０．５ｇ／ｍ２以上２．５ｇ／ｍ２以下の付与量で付与する工程である、
導電性支持体を製造する製造方法。
【００１５】
請求項９に係る発明は、
前記インパクトプレス加工が施される際の前記盤状の金属塊の温度が、前記ステアリン酸金属塩の融点−１００℃以上で融点以下である、請求項８に記載の製造方法。
【発明の効果】
【００１６】
請求項１、２、３及び５に係る発明によれば、導電性支持体の外周面に開口径が４００μｍ超の凹部が存在する場合、又は、導電性支持体の外周面に開口径が１００μｍ以上４００μｍ以下で深さと開口径の比が０．１２超の凹部が存在する場合に比べ、画像に白点が発生することを抑制する電子写真感光体が提供される。
請求項４に係る発明によれば、下引層の平均厚が２５μｍ未満である場合に比べ、画像に白点が発生することを抑制し、下引層の平均厚が３５μｍ超である場合に比べ、ゴーストの発生を抑制する電子写真感光体が提供される。
請求項６及び７に係る発明によれば、電子写真感光体の導電性支持体の外周面に開口径が４００μｍ超の凹部が存在する場合、又は、電子写真感光体の導電性支持体の外周面に開口径が１００μｍ以上４００μｍ以下で深さと開口径の比が０．１２超の凹部が存在する場合に比べ、画像に白点が発生することを抑制するプロセスカートリッジ及び画像形成装置が提供される。
【００１７】
請求項８に係る発明によれば、ステアリン酸金属塩の付与量が０．５ｇ／ｍ２未満又は２．５ｇ／ｍ２超の場合に比べ、電子写真感光体に用いた際に、画像に白点が発生することを抑制する導電性支持体が製造される。
請求項９に係る発明によれば、インパクトプレス加工が施される際の金属塊の温度がステアリン酸金属塩の融点−１００℃未満又は融点超である場合に比べ、電子写真感光体に用いた際に、画像に白点が発生することを抑制する導電性支持体が製造される。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本実施形態に係る電子写真感光体の層構成の一例を示す概略部分断面図である。
【図２】本実施形態に係る電子写真感光体の層構成の一例を示す概略部分断面図である。
【図３】導電性支持体を成形するインパクトプレス加工の一例を示す概略図である。
【図４】導電性支持体を成形するしごき加工の一例を示す概略図である。
【図５】本実施形態に係る画像形成装置の一例を示す概略構成図である。
【図６】本実施形態に係る画像形成装置の一例を示す概略構成図である。
【図７】ゴースト評価の基準を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下に、発明の実施形態を説明する。これらの説明及び実施例は実施形態を例示するものであり、発明の範囲を制限するものではない。
【００２０】
本明細書において組成物中の各成分の量について言及する場合、組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合には、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計量を意味する。
【００２１】
本明細書において、「電子写真感光体」を単に「感光体」ともいう。
【００２２】
＜電子写真感光体＞
本実施形態に係る感光体は、導電性支持体と、導電性支持体上に設けられた下引層と、下引層上に設けられた感光層と、を有する。
【００２３】
本実施形態に係る感光体は、導電性支持体の外周面に、開口径が４００μｍ超の凹部と、開口径が１００μｍ以上４００μｍ以下で深さと開口径の比（深さ／開口径）が０．１２超の凹部とが存在しない。
そして、本実施形態に係る感光体は、導電性支持体の外周面に開口径が１００μｍ以上４００μｍ以下で深さと開口径の比（深さ／開口径）が０．１２以下の凹部（第一の凹部）が存在し、第一の凹部が反映した凹部（第二の凹部）が最外層の外周面に存在する場合でも、第二の凹部の深さと開口径の比（深さ／開口径）が０．０３０を超えない。
以下、深さと開口径の比（深さ／開口径）を「アスペクト比」ともいう。
【００２４】
本実施形態において、開口径とは、開口部の長径を意味し、長径とは、輪郭上の任意の２点間距離のうちの最大長を意味する。
【００２５】
以下、図１及び図２を参照しながら、本実施形態に係る感光体を説明する。図１及び図２は、感光体の層構成の一例を示す概略部分断面図である。
【００２６】
図１に示す感光体７Ａは、導電性支持体４上に、下引層１と電荷発生層２と電荷輸送層３とが、この順序で積層された構造を有する。電荷発生層２及び電荷輸送層３が感光層５を構成している。感光体７Ａにおいては、感光層５が最外層である。
【００２７】
図２に示す感光体７Ｂは、導電性支持体４上に、下引層１と電荷発生層２と電荷輸送層３と保護層６とが、この順序で積層された構造を有する。電荷発生層２及び電荷輸送層３が感光層５を構成している。感光体７Ｂにおいては、保護層６が最外層である。
【００２８】
感光層５は、電荷発生層２と電荷輸送層３とが分離した機能分離型であってもよいし、電荷発生層２と電荷輸送層３とが一体化した単層型感光層であってもよい。機能分離型の感光層５は、電荷輸送層３が下層で電荷発生層２が上層であってもよい。下引層１と感光層５の間には、中間層が設けられていてもよい。
【００２９】
感光体７Ａ及び感光体７Ｂにおいて、導電性支持体４の外周面には、凹部４ａ、４ｂ、４ｃが点在している。凹部４ａ、４ｂ、４ｃはいずれも開口径が４００μｍ以下である。また、凹部４ａ、４ｂ、４ｃの中で開口径が１００μｍ以上４００μｍ以下である凹部はいずれもアスペクト比が０．１２以下である。
【００３０】
感光体７Ａにおいて、最外層である感光層５には、導電性支持体４の外周面に存在する凹部４ａ、４ｂが反映した凹部５ａ、５ｂが点在している。凹部５ａ、５ｂはいずれもアスペクト比が０．０３０以下である。
感光体７Ｂにおいて、最外層である保護層６には、導電性支持体４の外周面に存在する凹部４ａ、４ｂが反映した凹部６ａ、６ｂが点在している。凹部６ａ、６ｂはいずれもアスペクト比が０．０３０以下である。
【００３１】
本実施形態に係る感光体は、画像に白点が発生することを抑制する。その理由は、以下のように推測される。
【００３２】
感光体用の導電性支持体を製造する加工法の一つとしてインパクトプレス加工が知られているが、インパクトプレス加工品である導電性支持体の外周面に微小な凹部が存在することがある。インパクトプレス加工は、金属塊を雌型に配置し雄型で叩いて中空管に成形する加工法であるところ、金属塊の表面が中空管の外周面となるので、金属塊の表面に凹凸があるとそれが中空管の外周面に凹凸となって現れると推測される。その後にしごき加工等を施すと凸部は平坦化されるが、凹部は中空管の外周面つまり導電性支持体の外周面に残留すると推測される。
そして、導電性支持体の外周面に凹部が存在すると、導電性支持体上に各層を配置した感光体の最外層の外周面に、前記凹部を反映した凹部が現れ、濃度の高い画像を形成した際に、最外層の外周面の凹部に対応した箇所として画像に白点が発生することがある。最外層の外周面の凹部は、開口径が大きいほど又はアスペクト比が大きいほど、白点をより発生させやすい。
【００３３】
これに対して、本実施形態に係る感光体は、開口径が４００μｍ超の凹部が導電性支持体の外周面に存在しないこと、言い換えると、導電性支持体の外周面に凹部が存在する場合でも開口径の大きさが４００μｍ以下の範囲に抑えられていることによって、最外層の外周面に、開口径が過大な凹部が現れないものと推測される。
また、本実施形態に係る感光体は、開口径が１００μｍ以上４００μｍ以下でアスペクト比が０．１２超の凹部が導電性支持体の外周面に存在しないこと、言い換えると、導電性支持体の外周面に開口径が１００μｍ以上４００μｍ以下の凹部が存在する場合でもアスペクト比が０．１２以下の範囲に抑えられていることによって、最外層の外周面に、アスペクト比が過大な凹部が現れないと推測される。
そのため、本実施形態に係る感光体は、画像に白点が発生しにくいと推測される。
【００３４】
本実施形態においては、導電性支持体の外周面に存在する凹部の開口径を４００μｍ以下の範囲に抑えるだけでなく、開口径が１００μｍ以上４００μｍ以下の凹部のアスペクト比を０．１２以下の範囲に抑える。開口径が４００μｍ以下でもアスペクト比が大きいと、白点を発生させやすい凹部を最外層の外周面に生じさせやすいと推測されるので、上記アスペクト比を０．１２以下の範囲とする。白点発生を抑える観点からは、上記アスペクト比は小さいほどよく、０．１１以下がより好ましく、０．１０以下が更に好ましい。
【００３５】
本実施形態においては、白点発生を抑える観点から、導電性支持体の外周面に開口径が１００μｍ以上４００μｍ以下でアスペクト比が０．１２以下の第一の凹部が存在し、第一の凹部が反映した第二の凹部が最外層の外周面に存在する場合でも、第二の凹部のアスペクト比を０．０３０以下の範囲に抑える。第二の凹部のアスペクト比は小さいほどよく、より好ましくは０．０２５以下、更に好ましくは０．０２０以下である。また、第二の凹部の開口径は、５４０μｍ以下が好ましく、５３５μｍ以下がより好ましく、５３０μｍ以下が更に好ましい。
【００３６】
導電性支持体の外周面に存在する凹部の大きさは、インパクトプレス加工で成形する際の加工条件によって制御可能である。例えば、金属塊の表面付近の結晶粒径を制御すること、金属塊の表面に付与する潤滑剤の量を調整すること、インパクトプレス加工を施す際の金属塊の温度を調整すること等によって、前記範囲を超える大きさの凹部の発生を抑えることができる。さらに、成形加工後の導電性支持体の表面を検査して、導電性支持体の外周面に存在する凹部の大きさが前記範囲である導電性支持体を選択することが望ましい。選択した導電性支持体上に下引層及び感光層を配置することにより、第二の凹部のアスペクト比を前記範囲に抑えた感光体として製造できる。下引層を厚くするほど、第二の凹部のアスペクト比を低く抑えることができるが、ゴースト（前の画像が次の画像に現れる現象）の発生を抑制する観点からは、下引層は厚過ぎないことが好ましい。
【００３７】
以下、感光体の各層について詳細に説明する。符号は省略して説明する。
【００３８】
［導電性支持体］
本実施形態に係る導電性支持体について「導電性」とは、体積抵抗率が１×１０１３Ωｃｍ未満を意味する。
【００３９】
導電性支持体は、例えば円筒部材であり、中空部材であっても非中空部材であってもよい。感光体の軽量化の観点からは、導電性支持体は中空部材であることが好ましい。導電性支持体が中空部材である場合、厚さ（肉厚）は、感光体の軽量化の観点から、０．９ｍｍ以下が好ましく、０．８ｍｍ以下がより好ましく、導電性支持体の強度を確保する観点から、０．２ｍｍ以上が好ましく、０．３ｍｍ以上がより好ましい。
【００４０】
導電性支持体を構成する金属としては、例えば、アルミニウム、鉄、銅等の純金属；ステンレス鋼、アルミニウム合金等の合金；が挙げられる。導電性支持体を構成する金属としては、軽いこと及び加工性に優れる観点から、アルミニウムを含む金属が好ましく、純アルミニウム又はアルミニウム合金がより好ましい。アルミニウム合金としては、アルミニウムが主成分である合金であれば特に制限されず、アルミニウムのほかに、例えば、Ｓｉ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｍｎ、Ｍｇ、Ｃｒ、Ｚｎ、Ｔｉ等を含むアルミニウム合金が挙げられる。ここで「主成分」とは、合金に含まれる元素の中で最も含有割合（質量基準）が高い元素をいう。導電性支持体を構成する金属としては、加工性の観点から、アルミニウム含有率（質量割合）が９０．０％以上の金属が好ましく、アルミニウム含有率は９５．０％以上がより好ましく、９９．０％以上が更に好ましい。
【００４１】
導電性支持体は、例えば、抽伸加工、絞り加工、インパクトプレス加工、しごき加工、切削加工などの公知の成形加工によって製造される。導電性支持体は、薄肉化及び高硬度化の観点から、インパクトプレス加工によって製造されることが好ましく、インパクトプレス加工及びその後のしごき加工によって製造されることがより好ましい。即ち、導電性支持体は、インパクトプレス加工品、又は、しごき加工を施したインパクトプレス加工品であることが好ましい。
【００４２】
インパクトプレス加工は、金属塊を雌型に配置し、雄型で叩いて雄型に沿った中空管に成形する加工法である。インパクトプレス加工によって中空管を成形した後、１回又は複数回のしごき加工によって、内径、外径、円筒度及び真円度を調整して例えば円筒管状の導電性支持体を得る。しごき加工後に、円筒管の両端を切り落とし、さらに端面処理を施してもよい。以下に、インパクトプレス加工としごき加工の実施形態例を説明する。
【００４３】
−インパクトプレス加工−
図３は、金属塊にインパクトプレス加工を施して中空円筒体を成形する工程の一例を示している。図３（Ａ）に示すように、ダイ（雌型）２０に設けられている円形孔２４に、潤滑剤を表面に付与した円盤状の金属塊３０を置く。次いで、図３（Ｂ）に示すように、金属塊３０を円柱状のパンチ（雄型）２１でプレスして中空円筒体４Ａに成形する。次いで、図３（Ｃ）に示すように、ストリッパー２２の中央孔２３を通してパンチ２１を引き上げることにより、パンチ２１を中空円筒体４Ａから引き抜く。
【００４４】
インパクトプレス加工においては、パンチ２１でプレスされた金属塊３０がパンチ２１の周囲を覆うように円筒状に伸びて中空円筒体４Ａを形成するので、金属塊３０の表面（特に、円形孔２４に置いた際の底面及び側面）が中空円筒体４Ａの外周面となる。そのため、金属塊３０の表面の凹凸が、中空円筒体４Ａの外周面の凹凸に反映する。
【００４５】
金属塊３０の素材、形状、大きさ等は、製造する導電性支持体の素材、形状、大きさ等に応じて選択すればよい。金属塊３０は、加工性に優れる観点から、純アルミニウム又はアルミニウム合金が好ましい。金属塊３０のアルミニウム含有率（質量割合）は、加工性の観点から、９０．０％以上が好ましく、９５．０％以上がより好ましく、９９．０％以上が更に好ましい。
【００４６】
金属塊３０は、例えば、金属板を打ち抜き加工することにより準備しうる。金属塊３０には、表面付近の結晶粒径を制御する目的で、表面改質処理を施してもよい。表面改質処理としては、焼入れ、窒化処理、バニシング加工などが挙げられる。
【００４７】
金属塊３０の表面には、潤滑剤を付与することが好ましい。潤滑剤によって、パンチ２１と金属塊３０の間の摩擦が軽減され、金属塊３０がパンチ２１の周囲を覆うように伸びる際により均一性高く伸び、中空円筒体４Ａの外周面の凹凸が低減すると推測される。金属塊３０の表面に付与する潤滑剤としては、脂肪酸金属塩（例えば、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸アルミニウム、ステアリン酸ナトリウム、ステアリン酸マグネシウム、ラウリン酸亜鉛、ラウリン酸カリウム）；長鎖脂肪酸と多価アルコールのエステル（例えば、炭素数５乃至２２の脂肪酸と、ネオペンチルグリコール、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール等の多価アルコールのエステル）；液状炭化水素系ポリマー（例えば、ポリブテン、ポリイソブチレン、イソブテンとノルマルブテンの共重合ポリマー、イソブテンとイソプロピレンの共重合ポリマー、イソブテンとブタジエンの共重合ポリマー、ノルマルブテンとスチレンの共重合ポリマー、ノルマルブテンとイソプロピレンの共重合ポリマー）；などが挙げられる。金属塊３０の表面に付与する潤滑剤としては、中空円筒体４Ａの外周面の凹凸を軽減する観点からは、脂肪酸金属塩が好ましく、ステアリン酸金属塩（例えば、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸アルミニウム、ステアリン酸ナトリウム、ステアリン酸マグネシウム）がより好ましい。
【００４８】
潤滑剤は、金属塊３０の表面のうち少なくとも側面と、ダイ２０に接触する底面とに付与することが好ましい。したがって、潤滑剤は、金属塊３０の少なくとも側面と１つの底面とに付与することが好ましい。潤滑剤は、金属塊３０の表面全面に付与してもよい。
【００４９】
金属塊３０への潤滑剤（好ましくはステアリン酸金属塩）の付与量は、中空円筒体４Ａの外周面の凹凸が低減する観点から、付与した領域の付与量として、０．５ｇ／ｍ２以上２．５ｇ／ｍ２以下が好ましく、０．５ｇ／ｍ２以上２．０ｇ／ｍ２以下がより好ましく、０．５ｇ／ｍ２以上１．５ｇ／ｍ２以下が更に好ましい。
【００５０】
潤滑剤としてステアリン酸金属塩を金属塊３０の表面に付与してインパクトプレス加工を実施する場合、インパクトプレス加工が施される際の金属塊３０の温度は、中空円筒体４Ａの外周面の凹凸が低減する観点から、ステアリン酸金属塩の融点−１００℃以上で融点以下の範囲であることが好ましい。
【００５１】
金属塊３０の温度の制御は、インパクトプレス加工を施す雰囲気温度を調節することによって制御してもよく、インパクトプレス加工を施す前に金属塊３０を接触式又は非接触式の加熱装置（例えば、加熱プレート、加熱ローラ、炉、遠赤外線ヒータ等）によって加熱することにより制御してもよい。
【００５２】
中空円筒体４Ａの厚さは、製造する導電性支持体の内径、外径及び肉厚と、後に施すしごき加工の回数などに応じて選択する。
【００５３】
中空円筒体４Ａには、しごき加工を施す前に、焼き鈍しを施してもよい。
【００５４】
−しごき加工−
図４は、中空円筒体にしごき加工を施す工程の一例を示している。図４は、図４（Ａ）に示す絞り加工を施した後、図４（Ｂ）に示すしごき加工を行う例を示している。
【００５５】
図４（Ａ）に示すように、円柱状のパンチ３１を中空円筒体４Ａの内部に挿入し、中空円筒体４Ａごとパンチ３１を、中空円筒体４Ａよりも径の小さいダイス３２に押し込むことによって、中空円筒体４Ａの径を小さくする。次いで、図４（Ｂ）に示すように、ダイス３２よりも径の小さいダイス３３に、中空円筒体４Ａごとパンチ３１を押し込んで、中空円筒体４Ａよりも肉厚の薄い中空円筒体４Ｂを得る。なお、絞り加工を経ずにしごき加工を施してもよいし、しごき加工を複数段階に分けて行ってもよい。中空円筒体４Ａにしごき加工を施すことにより、中空円筒体４Ａの外周面に存在していた凸部が平坦化する。
【００５６】
導電性支持体の表面には、公知の表面処理、例えば、陽極酸化、酸洗、ベーマイト処理などを施してもよい。
【００５７】
以上の説明においては、金属塊３０が円盤状で、インパクトプレス加工による成形体が中空円筒状である場合を例に挙げて説明したが、金属塊の形状及び成形体の形状はこれに制限されない。金属塊の形状としては、例えば、円盤状、楕円盤状、角盤状が挙げられる。金属塊の形状、ダイ（雌型）に設けられた孔の形状、及びパンチ（雄型）の形状は、製造する導電性支持体の形状に応じて選択すればよい。
【００５８】
以上をまとめれば、開口径が４００μｍ超の凹部及び開口径が１００μｍ以上４００μｍ以下で深さと開口径の比（深さ／開口径）が０．１２超の凹部が外周面に存在しない導電性支持体を製造する製造方法として、下記の製造方法が挙げられる。該製造方法における好ましい条件は上述したとおりである。
【００５９】
盤状の金属塊を準備する工程と、
前記盤状の金属塊の表面にステアリン酸金属塩を付与する工程と、
雌型に配置した状態の前記盤状の金属塊を雄型で叩くインパクトプレス加工により、前記盤状の金属塊から中空管を成形する工程と、
を有し、
前記ステアリン酸金属塩を付与する工程は、前記盤状の金属塊の表面のうち少なくとも側面と、前記雌型に接触する底面とに、前記ステアリン酸金属塩を０．５ｇ／ｍ２以上２．５ｇ／ｍ２以下の付与量で付与する工程である、
導電性支持体を製造する製造方法。
【００６０】
上記の製造方法によって製造された導電性支持体は、電子写真感光体用の導電性支持体として好適であるが、該導電性支持体の用途はこれに制限されるものではない。電子写真感光体用以外の用途としては、例えば、帯電部材、転写部材などの導電性支持体が挙げられる。
【００６１】
［下引層］
下引層の平均厚は、例えば、１５μｍ以上５０μｍ以下である。下引層の平均厚は、感光体の外周面に第二の凹部が現れることを抑制する観点からは、２０μｍ以上が好ましく、２５μｍ以上がより好ましく、３０μｍ以上が更に好ましい。下引層が厚いほど、感光体の外周面に第二の凹部が現れにくいと考えられるが、下引層が厚過ぎるとゴースト（前の画像が次の画像に現れる現象）が発生することがある。ゴーストを抑制する観点からは、下引層の平均厚は、４０μｍ以下が好ましく、３５μｍ以下がより好ましい。
【００６２】
下引層の平均厚は、感光体の軸方向に均等に１０か所および周方向に４等分（９０°刻み）の合計４０か所において、渦電流膜厚計で膜厚を測定し平均した値である。
【００６３】
下引層は、例えば、無機粒子と結着樹脂とを含む層である。
【００６４】
無機粒子としては、例えば、粉体抵抗（体積抵抗率）１×１０２Ωｃｍ以上１×１０１１Ωｃｍ以下の無機粒子が挙げられる。無機粒子の中でも、上記抵抗値を有する無機粒子としては、例えば、酸化錫粒子、酸化チタン粒子、酸化亜鉛粒子、酸化ジルコニウム粒子等の金属酸化物粒子がよく、特に、酸化亜鉛粒子が好ましい。
【００６５】
無機粒子のＢＥＴ法による比表面積は、例えば、１０ｍ２／ｇ以上がよい。
無機粒子の体積平均粒径は、例えば、５０ｎｍ以上２０００ｎｍ以下（好ましくは６０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下）がよい。
【００６６】
無機粒子の含有量は、例えば、結着樹脂に対して、１０質量％以上８０質量％以下であることが好ましく、より好ましくは４０質量％以上８０質量％以下である。
【００６７】
無機粒子は、表面処理が施されていてもよい。無機粒子は、表面処理の異なるもの、又は、粒子径の異なるものを２種以上混合して用いてもよい。
【００６８】
表面処理剤としては、例えば、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤、界面活性剤等が挙げられる。特に、シランカップリング剤が好ましく、アミノ基を有するシランカップリング剤がより好ましい。
【００６９】
アミノ基を有するシランカップリング剤としては、例えば、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００７０】
シランカップリング剤は、２種以上混合して使用してもよい。例えば、アミノ基を有するシランカップリング剤と他のシランカップリング剤とを併用してもよい。この他のシランカップリング剤としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、３−メタクリルオキシプロピル−トリス（２−メトキシエトキシ）シラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−クロロプロピルトリメトキシシラン等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００７１】
表面処理剤による表面処理方法は、公知の方法であればいかなる方法でもよく、乾式法又は湿式法のいずれでもよい。
【００７２】
表面処理剤の処理量は、例えば、無機粒子に対して０．５質量％以上１０質量％以下が好ましい。
【００７３】
本実施形態において下引層は、無機粒子と共に電子受容性化合物（アクセプター化合物）を含有することが、電気特性の長期安定性、キャリアブロック性が高まる観点からよい。
【００７４】
電子受容性化合物としては、例えば、クロラニル、ブロモアニル等のキノン系化合物；テトラシアノキノジメタン系化合物；２，４，７−トリニトロフルオレノン、２，４，５，７−テトラニトロ−９−フルオレノン等のフルオレノン化合物；２−（４−ビフェニル）−５−（４−ｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール、２，５−ビス（４−ナフチル）−１，３，４−オキサジアゾール、２，５−ビス（４−ジエチルアミノフェニル）−１，３，４オキサジアゾール等のオキサジアゾール系化合物；キサントン系化合物；チオフェン化合物；３，３’，５，５’テトラ−ｔ−ブチルジフェノキノン等のジフェノキノン化合物；等の電子輸送性物質等が挙げられる。電子受容性化合物としては、アントラキノン構造を有する化合物が好ましい。アントラキノン構造を有する化合物としては、例えば、ヒドロキシアントラキノン化合物、アミノアントラキノン化合物、アミノヒドロキシアントラキノン化合物等が好ましく、具体的には、例えば、アントラキノン、アリザリン、キニザリン、アントラルフィン、プルプリン等が好ましい。
【００７５】
電子受容性化合物は、下引層中に無機粒子と共に分散して含まれていてもよいし、無機粒子の表面に付着した状態で含まれていてもよい。
【００７６】
電子受容性化合物を無機粒子の表面に付着させる方法としては、例えば、乾式法又は湿式法が挙げられる。
【００７７】
乾式法は、例えば、無機粒子をせん断力の大きなミキサ等で攪拌しながら、直接又は有機溶媒に溶解させた電子受容性化合物を滴下、乾燥空気や窒素ガスとともに噴霧させて、電子受容性化合物を無機粒子の表面に付着する方法である。電子受容性化合物の滴下又は噴霧するときは、溶剤の沸点以下の温度で行うことがよい。電子受容性化合物を滴下又は噴霧した後、さらに１００℃以上で焼き付けを行ってもよい。焼き付けは電子写真特性が得られる温度、時間であれば特に制限されない。
【００７８】
湿式法は、例えば、攪拌、超音波、サンドミル、アトライター、ボールミル等により、無機粒子を溶剤中に分散しつつ、電子受容性化合物を添加し、攪拌又は分散した後、溶剤を除去して、電子受容性化合物を無機粒子の表面に付着する方法である。溶剤の除去方法は、例えば、ろ過又は蒸留により留去される。溶剤の除去後には、さらに１００℃以上で焼き付けを行ってもよい。焼き付けは電子写真特性が得られる温度、時間であれば特に限定されない。湿式法においては、電子受容性化合物を添加する前に無機粒子の含有水分を除去してもよく、その例として、溶剤中で攪拌加熱しながら除去する方法、溶剤と共沸させて除去する方法が挙げられる。
【００７９】
電子受容性化合物の付着は、表面処理剤による表面処理を無機粒子に施す前又は後に行ってよく、電子受容性化合物の付着と表面処理剤による表面処理と同時に行ってもよい。
【００８０】
電子受容性化合物の含有量は、例えば、無機粒子に対して０．０１質量％以上２０質量％以下がよく、好ましくは０．０１質量％以上１０質量％以下である。
【００８１】
下引層に用いる結着樹脂としては、例えば、アセタール樹脂（例えばポリビニルブチラール等）、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、カゼイン樹脂、ポリアミド樹脂、セルロース樹脂、ゼラチン、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン−アルキッド樹脂、尿素樹脂、フェノール樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、アルキド樹脂、エポキシ樹脂等の公知の高分子化合物；ジルコニウムキレート化合物；チタニウムキレート化合物；アルミニウムキレート化合物；チタニウムアルコキシド化合物；有機チタニウム化合物；シランカップリング剤等の公知の材料が挙げられる。
下引層に用いる結着樹脂としては、例えば、電荷輸送性基を有する電荷輸送性樹脂、導電性樹脂（例えばポリアニリン等）等も挙げられる。
【００８２】
これらの中でも、下引層に用いる結着樹脂としては、上層の塗布溶剤に不溶な樹脂が好適であり、特に、尿素樹脂、フェノール樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂；ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂及びポリビニルアセタール樹脂からなる群から選択される少なくとも１種の樹脂と硬化剤との反応により得られる樹脂が好適である。
これら結着樹脂を２種以上組み合わせて使用する場合には、その混合割合は、必要に応じて設定される。
【００８３】
下引層には、電気特性向上、環境安定性向上、画質向上のために種々の添加剤を含んでいてもよい。
添加剤としては、多環縮合系、アゾ系等の電子輸送性顔料、ジルコニウムキレート化合物、チタニウムキレート化合物、アルミニウムキレート化合物、チタニウムアルコキシド化合物、有機チタニウム化合物、シランカップリング剤等の公知の材料が挙げられる。シランカップリング剤は前述のように無機粒子の表面処理に用いられるが、添加剤としてさらに下引層に添加してもよい。
【００８４】
添加剤としてのシランカップリング剤としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、３−メタクリルオキシプロピル−トリス（２−メトキシエトキシ）シラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルメトキシシラン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−クロロプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
【００８５】
ジルコニウムキレート化合物としては、例えば、ジルコニウムブトキシド、ジルコニウムアセト酢酸エチル、ジルコニウムトリエタノールアミン、アセチルアセトネートジルコニウムブトキシド、アセト酢酸エチルジルコニウムブトキシド、ジルコニウムアセテート、ジルコニウムオキサレート、ジルコニウムラクテート、ジルコニウムホスホネート、オクタン酸ジルコニウム、ナフテン酸ジルコニウム、ラウリン酸ジルコニウム、ステアリン酸ジルコニウム、イソステアリン酸ジルコニウム、メタクリレートジルコニウムブトキシド、ステアレートジルコニウムブトキシド、イソステアレートジルコニウムブトキシド等が挙げられる。
【００８６】
チタニウムキレート化合物としては、例えば、テトライソプロピルチタネート、テトラノルマルブチルチタネート、ブチルチタネートダイマー、テトラ（２−エチルヘキシル）チタネート、チタンアセチルアセトネート、ポリチタンアセチルアセトネート、チタンオクチレングリコレート、チタンラクテートアンモニウム塩、チタンラクテート、チタンラクテートエチルエステル、チタントリエタノールアミネート、ポリヒドロキシチタンステアレート等が挙げられる。
【００８７】
アルミニウムキレート化合物としては、例えば、アルミニウムイソプロピレート、モノブトキシアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムブチレート、ジエチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）等が挙げられる。
【００８８】
これらの添加剤は、単独で、又は複数の化合物の混合物若しくは重縮合物として用いてもよい。
【００８９】
下引層は、ビッカース硬度が３５以上であることがよい。
下引層の表面粗さ（十点平均粗さ）は、モアレ像抑制のために、使用される露光用レーザ波長λの１／（４ｎ）（ｎは上層の屈折率）から１／２までに調整されていることがよい。
表面粗さ調整のために下引層中に樹脂粒子等を添加してもよい。樹脂粒子としてはシリコーン樹脂粒子、架橋型ポリメタクリル酸メチル樹脂粒子等が挙げられる。表面粗さ調整のために下引層の表面を研磨してもよい。研磨方法としては、バフ研磨、サンドブラスト処理、湿式ホーニング、研削処理等が挙げられる。
【００９０】
下引層の形成は、特に制限はなく、公知の形成方法が利用されるが、例えば、上記成分を溶剤に加えた下引層形成用塗布液の塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥し、必要に応じて加熱することで行う。
【００９１】
下引層形成用塗布液を調製するための溶剤としては、公知の有機溶剤、例えば、アルコール系溶剤、芳香族炭化水素溶剤、ハロゲン化炭化水素溶剤、ケトン系溶剤、ケトンアルコール系溶剤、エーテル系溶剤、エステル系溶剤等が挙げられる。
これらの溶剤として具体的には、例えば、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、ｉｓｏ−プロパノール、ｎ−ブタノール、ベンジルアルコール、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ｎ−ブチル、ジオキサン、テトラヒドロフラン、メチレンクロライド、クロロホルム、クロロベンゼン、トルエン等の通常の有機溶剤が挙げられる。
【００９２】
下引層形成用塗布液を調製するときの無機粒子の分散方法としては、例えば、ロールミル、ボールミル、振動ボールミル、アトライター、サンドミル、コロイドミル、ペイントシェーカー等の公知の方法が挙げられる。
【００９３】
下引層形成用塗布液を導電性支持体上に塗布する方法としては、例えば、ブレード塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、浸漬塗布法、ビード塗布法、エアーナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が挙げられる。
【００９４】
［中間層］
図示は省略するが、下引層と感光層との間に中間層をさらに設けてもよい。
中間層は、例えば、樹脂を含む層である。中間層に用いる樹脂としては、例えば、アセタール樹脂（例えばポリビニルブチラール等）、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、カゼイン樹脂、ポリアミド樹脂、セルロース樹脂、ゼラチン、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン−アルキッド樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、メラミン樹脂等の高分子化合物が挙げられる。
中間層は、有機金属化合物を含む層であってもよい。中間層に用いる有機金属化合物としては、ジルコニウム、チタニウム、アルミニウム、マンガン、ケイ素等の金属原子を含有する有機金属化合物等が挙げられる。
これらの中間層に用いる化合物は、単独で又は複数の化合物の混合物若しくは重縮合物として用いてもよい。
【００９５】
これらの中でも、中間層は、ジルコニウム原子又はケイ素原子を含有する有機金属化合物を含む層であることが好ましい。
【００９６】
中間層の形成は、特に制限はなく、公知の形成方法が利用されるが、例えば、上記成分を溶剤に加えた中間層形成用塗布液の塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥、必要に応じて加熱することで行う。
中間層を形成する塗布方法としては、浸漬塗布法、突き上げ塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、ブレード塗布法、ナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が用いられる。
【００９７】
中間層の膜厚は、例えば、好ましくは０．１μｍ以上３μｍ以下の範囲に設定される。中間層を下引層として使用してもよい。
【００９８】
［電荷発生層］
電荷発生層は、例えば、電荷発生材料と結着樹脂とを含む層である。電荷発生層は、電荷発生材料の蒸着層であってもよい。電荷発生材料の蒸着層は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）イメージアレー等の非干渉性光源を用いる場合に好適である。
【００９９】
電荷発生材料としては、ビスアゾ、トリスアゾ等のアゾ顔料；ジブロモアントアントロン等の縮環芳香族顔料；ペリレン顔料；ピロロピロール顔料；フタロシアニン顔料；酸化亜鉛；三方晶系セレン等が挙げられる。
【０１００】
これらの中でも、近赤外域のレーザ露光に対応させるためには、電荷発生材料としては、金属フタロシアニン顔料、又は無金属フタロシアニン顔料を用いることが好ましい。具体的には、例えば、特開平５−２６３００７号公報、特開平５−２７９５９１号公報等に開示されたヒドロキシガリウムフタロシアニン；特開平５−９８１８１号公報等に開示されたクロロガリウムフタロシアニン；特開平５−１４０４７２号公報、特開平５−１４０４７３号公報等に開示されたジクロロスズフタロシアニン；特開平４−１８９８７３号公報等に開示されたチタニルフタロシアニンがより好ましい。
【０１０１】
一方、近紫外域のレーザ露光に対応させるためには、電荷発生材料としては、ジブロモアントアントロン等の縮環芳香族顔料；チオインジゴ系顔料；ポルフィラジン化合物；酸化亜鉛；三方晶系セレン；特開２００４−７８１４７号公報、特開２００５−１８１９９２号公報に開示されたビスアゾ顔料等が好ましい。
【０１０２】
４５０ｎｍ以上７８０ｎｍ以下に発光の中心波長があるＬＥＤ、有機ＥＬイメージアレー等の非干渉性光源を用いる場合にも、上記電荷発生材料を用いてもよいが、解像度の観点から、感光層を２０μｍ以下の薄膜で用いるときには、感光層中の電界強度が高くなり、導電性支持体からの電荷注入による帯電低下、いわゆる黒点と呼ばれる画像欠陥を生じやすくなる。これは、三方晶系セレン、フタロシアニン顔料等のｐ−型半導体で暗電流を生じやすい電荷発生材料を用いたときに顕著となる。
【０１０３】
これに対し、電荷発生材料として、縮環芳香族顔料、ペリレン顔料、アゾ顔料等のｎ−型半導体を用いた場合、暗電流を生じ難く、薄膜にしても黒点と呼ばれる画像欠陥を抑制し得る。ｎ−型の電荷発生材料としては、例えば、特開２０１２−１５５２８２号公報の段落［０２８８］〜［０２９１］に記載された化合物（ＣＧ−１）〜（ＣＧ−２７）が挙げられるがこれに限られるものではない。
ｎ−型の判定は、通常使用されるタイムオブフライト法を用い、流れる光電流の極性によって判定され、正孔よりも電子をキャリアとして流しやすいものをｎ−型とする。
【０１０４】
電荷発生層に用いる結着樹脂としては、広範な絶縁性樹脂から選択してもよく、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール、ポリビニルアントラセン、ポリビニルピレン、ポリシラン等の有機光導電性ポリマーから選択してもよい。
結着樹脂としては、例えば、ポリビニルブチラール樹脂、ポリアリレート樹脂（ビスフェノール類と芳香族２価カルボン酸の重縮合体等）、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、ポリアクリルアミド樹脂、ポリビニルピリジン樹脂、セルロース樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、カゼイン、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルピロリドン樹脂等が挙げられる。ここで「絶縁性」とは、体積抵抗率が１×１０１３Ωｃｍ以上であることをいう。これらの結着樹脂は１種を単独で又は２種以上を混合して用いられる。
【０１０５】
電荷発生材料と結着樹脂の配合比は、質量比で１０：１から１：１０までの範囲内であることが好ましい。
【０１０６】
電荷発生層には、その他、公知の添加剤が含まれていてもよい。
【０１０７】
電荷発生層の形成は、特に制限はなく、公知の形成方法が利用されるが、例えば、上記成分を溶剤に加えた電荷発生層形成用塗布液の塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥し、必要に応じて加熱することで行う。電荷発生層の形成は、電荷発生材料の蒸着により行ってもよい。電荷発生層の蒸着による形成は、特に、電荷発生材料として縮環芳香族顔料、ペリレン顔料を利用する場合に好適である。
【０１０８】
電荷発生層形成用塗布液を調製するための溶剤としては、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、ｎ−ブタノール、ベンジルアルコール、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸メチル、酢酸ｎ−ブチル、ジオキサン、テトラヒドロフラン、メチレンクロライド、クロロホルム、クロロベンゼン、トルエン等が挙げられる。これら溶剤は、１種を単独で又は２種以上を混合して用いる。
【０１０９】
電荷発生層形成用塗布液中に粒子（例えば電荷発生材料）を分散させる方法としては、例えば、ボールミル、振動ボールミル、アトライター、サンドミル、横型サンドミル等のメディア分散機や、攪拌、超音波分散機、ロールミル、高圧ホモジナイザー等のメディアレス分散機が利用される。高圧ホモジナイザーとしては、例えば、高圧状態で分散液を液−液衝突や液−壁衝突させて分散する衝突方式や、高圧状態で微細な流路を貫通させて分散する貫通方式等が挙げられる。この分散の際、電荷発生層形成用塗布液中の電荷発生材料の平均粒径を０．５μｍ以下、好ましくは０．３μｍ以下、更に好ましくは０．１５μｍ以下にすることが有効である。
【０１１０】
電荷発生層形成用塗布液を下引層上（又は中間層上）に塗布する方法としては、例えばブレード塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、浸漬塗布法、ビード塗布法、エアーナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が挙げられる。
【０１１１】
電荷発生層の膜厚は、例えば、好ましくは０．１μｍ以上５．０μｍ以下、より好ましくは０．２μｍ以上２．０μｍ以下の範囲内に設定される。
【０１１２】
［電荷輸送層］
電荷輸送層は、例えば、電荷輸送材料と結着樹脂とを含む層である。電荷輸送層は、高分子電荷輸送材料を含む層であってもよい。
【０１１３】
電荷輸送材料としては、ｐ−ベンゾキノン、クロラニル、ブロマニル、アントラキノン等のキノン系化合物；テトラシアノキノジメタン系化合物；２，４，７−トリニトロフルオレノン等のフルオレノン化合物；キサントン系化合物；ベンゾフェノン系化合物；シアノビニル系化合物；エチレン系化合物等の電子輸送性化合物が挙げられる。電荷輸送材料としては、トリアリールアミン系化合物、ベンジジン系化合物、アリールアルカン系化合物、アリール置換エチレン系化合物、スチルベン系化合物、アントラセン系化合物、ヒドラゾン系化合物等の正孔輸送性化合物も挙げられる。これらの電荷輸送材料は１種を単独で又は２種以上で用いられるが、これらに限定されるものではない。
【０１１４】
電荷輸送材料としては、電荷移動度の観点から、下記構造式（ａ−１）で表されるトリアリールアミン誘導体、及び下記構造式（ａ−２）で表されるベンジジン誘導体が好ましい。
【０１１５】
【化１】
2017223929.tif 000003
【０１１６】
構造式（ａ−１）中、ＡｒＴ１、ＡｒＴ２及びＡｒＴ３は各々独立に、置換若しくは無置換のアリール基、−Ｃ６Ｈ４−Ｃ（ＲＴ４）＝Ｃ（ＲＴ５）（ＲＴ６）、又は−Ｃ６Ｈ４−ＣＨ＝ＣＨ−ＣＨ＝Ｃ（ＲＴ７）（ＲＴ８）を表す。ＲＴ４、ＲＴ５、ＲＴ６、ＲＴ７及びＲＴ８は各々独立に、水素原子、置換若しくは無置換のアルキル基、又は置換若しくは無置換のアリール基を表す。上記各基の置換基としては、ハロゲン原子、炭素数１以上５以下のアルキル基、炭素数１以上５以下のアルコキシ基、炭素数１以上３以下のアルキル基で置換された置換アミノ基が挙げられる。
【０１１７】
【化２】
2017223929.tif 000004
【０１１８】
構造式（ａ−２）中、ＲＴ９１及びＲＴ９２は各々独立に、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１以上５以下のアルキル基、又は炭素数１以上５以下のアルコキシ基を表す。ＲＴ１０１、ＲＴ１０２、ＲＴ１１１及びＲＴ１１２は各々独立に、ハロゲン原子、炭素数１以上５以下のアルキル基、炭素数１以上５以下のアルコキシ基、炭素数１以上２以下のアルキル基で置換されたアミノ基、置換若しくは無置換のアリール基、−Ｃ（ＲＴ１２）＝Ｃ（ＲＴ１３）（ＲＴ１４）、又は−ＣＨ＝ＣＨ−ＣＨ＝Ｃ（ＲＴ１５）（ＲＴ１６）を表し、ＲＴ１２、ＲＴ１３、ＲＴ１４、ＲＴ１５及びＲＴ１６は各々独立に水素原子、置換若しくは無置換のアルキル基、又は置換若しくは無置換のアリール基を表す。Ｔｍ１、Ｔｍ２、Ｔｎ１及びＴｎ２は各々独立に０以上２以下の整数を表す。上記各基の置換基としては、ハロゲン原子、炭素数１以上５以下のアルキル基、炭素数１以上５以下のアルコキシ基、炭素数１以上３以下のアルキル基で置換された置換アミノ基が挙げられる。
【０１１９】
構造式（ａ−１）で表されるトリアリールアミン誘導体、及び構造式（ａ−２）で表されるベンジジン誘導体のうち、特に、「−Ｃ６Ｈ４−ＣＨ＝ＣＨ−ＣＨ＝Ｃ（ＲＴ７）（ＲＴ８）」を有するトリアリールアミン誘導体、及び「−ＣＨ＝ＣＨ−ＣＨ＝Ｃ（ＲＴ１５）（ＲＴ１６）」を有するベンジジン誘導体が、電荷移動度の観点から好ましい。
【０１２０】
高分子電荷輸送材料としては、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール、ポリシラン等の電荷輸送性を有する公知のものが用いられる。特に、特開平８−１７６２９３号公報、特開平８−２０８８２０号公報等に開示されているポリエステル系の高分子電荷輸送材が好ましい。高分子電荷輸送材料は、単独で使用してよいが、結着樹脂と併用してもよい。
【０１２１】
電荷輸送層に用いる結着樹脂は、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアリレート樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、スチレン−ブタジエン共重合体、塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸共重合体、シリコーン樹脂、シリコーンアルキッド樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、スチレン−アルキッド樹脂、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール、ポリシラン等が挙げられる。これらの中でも、結着樹脂としては、ポリカーボネート樹脂又はポリアリレート樹脂が好適である。これらの結着樹脂は１種を単独で又は２種以上で用いる。
電荷輸送材料と結着樹脂との配合比は、質量比で１０：１から１：５までが好ましい。
【０１２２】
電荷輸送層には、その他、公知の添加剤が含まれていてもよい。
【０１２３】
電荷輸送層の形成は、特に制限はなく、公知の形成方法が利用されるが、例えば、上記成分を溶剤に加えた電荷輸送層形成用塗布液の塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥、必要に応じて加熱することで行う。
【０１２４】
電荷輸送層形成用塗布液を調製するための溶剤としては、ベンゼン、トルエン、キシレン、クロロベンゼン等の芳香族炭化水素類；アセトン、２−ブタノン等のケトン類；塩化メチレン、クロロホルム、塩化エチレン等のハロゲン化脂肪族炭化水素類；テトラヒドロフラン、エチルエーテル等の環状又は直鎖状のエーテル類等の通常の有機溶剤が挙げられる。これら溶剤は、単独で又は２種以上混合して用いる。
【０１２５】
電荷輸送層形成用塗布液を電荷発生層の上に塗布する際の塗布方法としては、ブレード塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、浸漬塗布法、ビード塗布法、エアーナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が挙げられる。
【０１２６】
電荷輸送層の膜厚は、例えば、好ましくは５μｍ以上５０μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以上３０μｍ以下の範囲内に設定される。
【０１２７】
［保護層］
保護層は、必要に応じて感光層上に設けられる。保護層は、例えば、帯電時の感光層の化学的変化を防止したり、感光層の機械的強度をさらに改善する目的で設けられる。
そのため、保護層は、硬化膜（架橋膜）で構成された層を適用することがよい。これら層としては、例えば、下記１）又は２）に示す層が挙げられる。
【０１２８】
１）反応性基及び電荷輸送性骨格を同一分子内に有する反応性基含有電荷輸送材料を含む組成物の硬化膜で構成された層（つまり当該反応性基含有電荷輸送材料の重合体又は架橋体を含む層）
２）非反応性の電荷輸送材料と、電荷輸送性骨格を有さず、反応性基を有する反応性基含有非電荷輸送材料と、を含む組成物の硬化膜で構成された層（つまり、非反応性の電荷輸送材料と、当該反応性基含有非電荷輸送材料の重合体又は架橋体と、を含む層）
【０１２９】
反応性基含有電荷輸送材料の反応性基としては、連鎖重合性基、エポキシ基、−ＯＨ、−ＯＲ［但し、Ｒはアルキル基を表す。］、−ＮＨ２、−ＳＨ、−ＣＯＯＨ、−ＳｉＲＱ１３−Ｑｎ（ＯＲＱ２）Ｑｎ［但し、ＲＱ１は水素原子、アルキル基、又は置換若しくは無置換のアリール基を表し、ＲＱ２は水素原子、アルキル基、トリアルキルシリル基を表す。Ｑｎは１〜３の整数を表す。］等の公知の反応性基が挙げられる。
【０１３０】
連鎖重合性基としては、ラジカル重合しうる官能基であれば特に限定されるものではなく、例えば、少なくとも炭素二重結合を含有する基を有する官能基である。具体的には、ビニル基、ビニルエーテル基、ビニルチオエーテル基、スチリル基（フェニルビニル基）、アクリロイル基、メタクリロイル基、及びそれらの誘導体から選択される少なくとも一つを含有する基等が挙げられる。なかでも、その反応性に優れることから、連鎖重合性基としては、ビニル基、スチリル基（フェニルビニル基）、アクリロイル基、メタクリロイル基、及びそれらの誘導体から選択される少なくとも一つを含有する基が好ましい。
【０１３１】
反応性基含有電荷輸送材料の電荷輸送性骨格としては、感光体の技術分野における公知の構造であれば特に限定されるものではなく、例えば、トリアリールアミン系化合物、ベンジジン系化合物、ヒドラゾン系化合物等の含窒素の正孔輸送性化合物に由来する骨格であって、窒素原子と共役している構造が挙げられる。これらの中でも、トリアリールアミン骨格が好ましい。
【０１３２】
これら反応性基及び電荷輸送性骨格を有する反応性基含有電荷輸送材料、非反応性の電荷輸送材料、反応性基含有非電荷輸送材料は、公知の材料から選択すればよい。
【０１３３】
保護層には、その他、公知の添加剤が含まれていてもよい。
【０１３４】
保護層の形成は、特に制限はなく、公知の形成方法が利用されるが、例えば、上記成分を溶剤に加えた保護層形成用塗布液の塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥し、必要に応じて加熱等の硬化処理することで行う。
【０１３５】
保護層形成用塗布液を調製するための溶剤としては、トルエン、キシレン等の芳香族系溶剤；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤；酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル系溶剤；テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル系溶剤；エチレングリコールモノメチルエーテル等のセロソルブ系溶剤；イソプロピルアルコール、ブタノール等のアルコール系溶剤等が挙げられる。これら溶剤は、単独で又は２種以上混合して用いる。保護層形成用塗布液は、無溶剤の塗布液であってもよい。
【０１３６】
保護層形成用塗布液を感光層（例えば電荷輸送層）上に塗布する方法としては、浸漬塗布法、突き上げ塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、ブレード塗布法、ナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が挙げられる。
【０１３７】
保護層の膜厚は、例えば、好ましくは１μｍ以上２０μｍ以下、より好ましくは２μｍ以上１０μｍ以下の範囲内に設定される。
【０１３８】
［単層型感光層］
単層型感光層（電荷発生／電荷輸送層）は、例えば、電荷発生材料と電荷輸送材料と、必要に応じて、結着樹脂、及びその他公知の添加剤と、を含む層である。これら材料は、電荷発生層及び電荷輸送層で説明した材料と同様である。
【０１３９】
単層型感光層中、電荷発生材料の含有量は、全固形分に対して１０質量％以上８５質量％以下がよく、好ましくは２０質量％以上５０質量％以下である。単層型感光層中、電荷輸送材料の含有量は、全固形分に対して５質量％以上５０質量％以下がよい。
【０１４０】
単層型感光層の形成方法は、電荷発生層や電荷輸送層の形成方法と同様である。
単層型感光層の膜厚は、例えば、５μｍ以上５０μｍ以下がよく、好ましくは１０μｍ以上４０μｍ以下である。
【０１４１】
＜画像形成装置、プロセスカートリッジ＞
本実施形態に係る画像形成装置は、感光体と、感光体の表面を帯電する帯電手段と、帯電した感光体の表面に静電潜像を形成する静電潜像形成手段と、トナーを含む現像剤により感光体の表面に形成された静電潜像を現像してトナー像を形成する現像手段と、トナー像を記録媒体の表面に転写する転写手段と、を備える。そして、感光体として、本実施形態に係る感光体が適用される。
【０１４２】
本実施形態に係る画像形成装置は、記録媒体の表面に転写されたトナー像を定着する定着手段を備える装置；感光体の表面に形成されたトナー像を直接記録媒体に転写する直接転写方式の装置；感光体の表面に形成されたトナー像を中間転写体の表面に一次転写し、中間転写体の表面に転写されたトナー像を記録媒体の表面に二次転写する中間転写方式の装置；トナー像の転写後、帯電前の感光体の表面をクリーニングするクリーニング手段を備えた装置；トナー像の転写後、帯電前に感光体の表面に除電光を照射して除電する除電手段を備える装置；感光体の温度を上昇させ、相対温度を低減させるための感光体加熱部材を備える装置等の公知の画像形成装置が適用される。
【０１４３】
中間転写方式の装置の場合、転写手段は、例えば、表面にトナー像が転写される中間転写体と、感光体の表面に形成されたトナー像を中間転写体の表面に一次転写する一次転写手段と、中間転写体の表面に転写されたトナー像を記録媒体の表面に二次転写する二次転写手段と、を有する構成が適用される。
【０１４４】
本実施形態に係る画像形成装置は、乾式現像方式の画像形成装置、湿式現像方式（液体現像剤を利用した現像方式）の画像形成装置のいずれであってもよい。
【０１４５】
本実施形態に係る画像形成装置において、例えば、感光体を備える部分が、画像形成装置に対して着脱されるカートリッジ構造（プロセスカートリッジ）であってもよい。プロセスカートリッジとしては、例えば、本実施形態に係る感光体を備えるプロセスカートリッジが好適に用いられる。プロセスカートリッジは、感光体以外に、例えば、帯電手段、静電潜像形成手段、現像手段、転写手段からなる群から選択される少なくとも一つを備えてもよい。
【０１４６】
以下、本実施形態に係る画像形成装置の一例を示すが、これに限定されるわけではない。以下、図に示す主要部を説明し、その他はその説明を省略する。
【０１４７】
図５は、本実施形態に係る画像形成装置の一例を示す概略構成図である。
本実施形態に係る画像形成装置１００は、図５に示すように、感光体７を備えるプロセスカートリッジ３００と、露光装置９（静電潜像形成手段の一例）と、転写装置４０（一次転写装置）と、中間転写体５０とを備える。画像形成装置１００において、露光装置９はプロセスカートリッジ３００の開口部から感光体７に露光し得る位置に配置されており、転写装置４０は中間転写体５０を介して感光体７に対向する位置に配置されており、中間転写体５０はその一部が感光体７に接触して配置されている。図示しないが、中間転写体５０に転写されたトナー像を記録媒体（例えば紙）に転写する二次転写装置も有している。中間転写体５０、転写装置４０（一次転写装置）、及び二次転写装置（不図示）が転写手段の一例に相当する。
【０１４８】
図５に示すプロセスカートリッジ３００は、ハウジング内に、感光体７、帯電装置８（帯電手段の一例）、現像装置１１（現像手段の一例）、及びクリーニング装置１３（クリーニング手段の一例）を一体に支持している。クリーニング装置１３は、クリーニングブレード（クリーニング部材の一例）１３１を有しており、クリーニングブレード１３１は、感光体７の表面に接触するように配置されている。クリーニング部材は、クリーニングブレード１３１の態様ではなく、導電性又は絶縁性の繊維状部材であってもよく、これを単独で、又はクリーニングブレード１３１と併用してもよい。
【０１４９】
図５には、画像形成装置として、潤滑材１４を感光体７の表面に供給する繊維状部材１３２（ロール状）、及び、クリーニングを補助する繊維状部材１３３（平ブラシ状）を備えた例を示してあるが、これらは必要に応じて配置される。
【０１５０】
以下、本実施形態に係る画像形成装置の各構成について説明する。
【０１５１】
［帯電装置］
帯電装置８としては、例えば、導電性又は半導電性の帯電ローラ、帯電ブラシ、帯電フィルム、帯電ゴムブレード、帯電チューブ等を用いた接触型帯電器が使用される。また、非接触方式のローラ帯電器、コロナ放電を利用したスコロトロン帯電器やコロトロン帯電器等のそれ自体公知の帯電器等も使用される。
【０１５２】
［露光装置］
露光装置９としては、例えば、感光体７表面に、半導体レーザ光、ＬＥＤ光、液晶シャッタ光等の光を、定められた像様に露光する光学系機器等が挙げられる。光源の波長は感光体の分光感度領域内とする。半導体レーザの波長としては、７８０ｎｍ付近に発振波長を有する近赤外が主流である。しかし、この波長に限定されず、６００ｎｍ台の発振波長レーザや青色レーザとして４００ｎｍ以上４５０ｎｍ以下に発振波長を有するレーザも利用してもよい。また、カラー画像形成のためにはマルチビームを出力し得るタイプの面発光型のレーザ光源も有効である。
【０１５３】
［現像装置］
現像装置１１としては、例えば、現像剤を接触又は非接触させて現像する一般的な現像装置が挙げられる。現像装置１１としては、上述の機能を有している限り特に制限はなく、目的に応じて選択される。例えば、一成分系現像剤又は二成分系現像剤をブラシ、ローラ等を用いて感光体７に付着させる機能を有する公知の現像器等が挙げられる。中でも現像剤を表面に保持した現像ローラを用いるものが好ましい。
【０１５４】
現像装置１１に使用される現像剤は、トナー単独の一成分系現像剤であってもよいし、トナーとキャリアとを含む二成分系現像剤であってもよい。また、現像剤は、磁性であってもよいし、非磁性であってもよい。これら現像剤は、公知のものが適用される。
【０１５５】
［クリーニング装置］
クリーニング装置１３は、クリーニングブレード１３１を備えるクリーニングブレード方式の装置が用いられる。クリーニングブレード方式以外にも、ファーブラシクリーニング方式、現像同時クリーニング方式を採用してもよい。
【０１５６】
［転写装置］
転写装置４０としては、例えば、ベルト、ローラ、フィルム、ゴムブレード等を用いた接触型転写帯電器、コロナ放電を利用したスコロトロン転写帯電器やコロトロン転写帯電器等のそれ自体公知の転写帯電器が挙げられる。
【０１５７】
［中間転写体］
中間転写体５０としては、半導電性を付与したポリイミド、ポリアミドイミド、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリエステル、ゴム等を含むベルト状のもの（中間転写ベルト）が使用される。中間転写体の形態としては、ベルト状以外にドラム状のものを用いてもよい。
【０１５８】
図６は、本実施形態に係る画像形成装置の他の一例を示す概略構成図である。
図６に示す画像形成装置１２０は、プロセスカートリッジ３００を４つ搭載したタンデム方式の多色画像形成装置である。画像形成装置１２０では、中間転写体５０上に４つのプロセスカートリッジ３００がそれぞれ並列に配置されており、１色に付き１つの感光体が使用される構成となっている。画像形成装置１２０は、タンデム方式であること以外は、画像形成装置１００と同様の構成を有している。
【実施例】
【０１５９】
以下、実施例により発明の実施形態を詳細に説明するが、発明の実施形態は、これら実施例に限定されない。
【０１６０】
＜導電性支持体の作製＞
［導電性支持体１の作製］
厚さ１４ｍｍの金属板（アルミニウム純度９９．７％以上、ＪＩＳ呼称Ａ１０７０合金）を打ち抜き加工して、直径３４ｍｍ、厚さ１４ｍｍの金属塊を作製した。
【０１６１】
金属塊の表面全面に潤滑剤としてステアリン酸マグネシウム（淡南化学工業社製Ｎ.Ｐ.−１５００Ｓ）を０．６ｇ／ｍ２付与した。次いで、温度３０℃に設定した加熱プレート上に金属塊を置いて金属塊の温度を３０℃にし、インパクトプレス加工によって外径３４ｍｍの円筒管に成形した。次いで、１回の絞り加工及び１回のしごき加工を行い、両端を切り落とし、端面処理を施して、外径３０ｍｍ、長さ２５１ｍｍ、肉厚０．４ｍｍの円筒管を作製し、導電性支持体１とした。
【０１６２】
［導電性支持体２〜５及び７〜９の作製］
導電性支持体１の作製と同様にして、但し、潤滑剤の種類及び付与量とインパクトプレス加工の際の金属塊の温度とを変更して、導電性支持体２〜５及び７〜９をそれぞれ作製した。
【０１６３】
［導電性支持体６及び１０の作製］
導電性支持体１の作製と同様にして、但し、金属塊の寸法を直径３６ｍｍ、厚さ１４ｍｍに変更し、潤滑剤の付与量とインパクトプレス加工の際の金属塊の温度とを変更し、１回の絞り加工及び２回のしごき加工を行い、導電性支持体６及び１０をそれぞれ作製した。
【０１６４】
導電性支持体１〜１０の作製に用いたステアリン酸金属塩の融点は、下記のとおりである。
・ステアリン酸マグネシウム：１１５℃
・ステアリン酸亜鉛：１２０℃
・ステアリン酸アルミニウム：１６０℃
ステアリン酸金属塩の融点は、熱重量・示差熱分析装置（ＴＧ−ＤＴＡ：(株)リガク製Ｔｈｅｒｍｏ ｐｌｕｓ ＥＶＯ２）を用いて、測定対象である潤滑剤サンプルを２５０℃まで加熱し（加熱速度１０℃／ｍｉｎ）、融解時の示差熱分析（ＤＴＡ）の吸熱ピークを検出することで測定した。
【０１６５】
導電性支持体の外周面全体を、自動表面検査機を用いて検査し、凹部の分布データを得た。凹部分布データに基づいて凹部の位置を特定しながら、レーザ顕微鏡を用いて、開口径が１００μｍ以上の凹部について、開口径と深さを測定した。測定した凹部のなかで、開口径が最大の凹部の寸法と、アスペクト比が最大の凹部の寸法とを表１に示す。
【０１６６】
【表１】
2017223929.tif 000005
【０１６７】
＜感光体の作製＞
導電性支持体１〜１０それぞれに下記の工程にしたがって各層を形成し、感光体１〜１２を得た。
【０１６８】
［下引層の形成］
酸化亜鉛（平均粒径７０ｎｍ、比表面積１５ｍ２／ｇ、テイカ社製）１００質量部をトルエン５００質量部と攪拌混合し、シランカップリング剤（商品名：ＫＢＭ６０３、信越化学工業社製、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン）１．３質量部を添加し、２時間攪拌した。その後トルエンを減圧留去し、１２０℃で３時間焼き付けを行い、シランカップリング剤によって表面処理した酸化亜鉛を得た。
【０１６９】
表面処理した酸化亜鉛１１０質量部をテトラヒドロフラン５００質量部と攪拌混合し、アリザリン０．６質量部をテトラヒドロフラン５０質量部に溶解した溶液を添加し、５０℃にて５時間攪拌した。その後、減圧濾過にて固形分を濾別し、６０℃で減圧乾燥を行い、アリザリン付与酸化亜鉛を得た。
【０１７０】
アリザリン付与酸化亜鉛６０質量部と硬化剤（ブロック化イソシアネート、商品名：スミジュール３１７５、住友バイエルンウレタン社製）１３．５質量部とブチラール樹脂（商品名：エスレックＢＭ−１、積水化学工業社製）１５質量部とをメチルエチルケトン６８質量部と混合した混合液を得た。この混合液１００質量部と、メチルエチルケトン５質量部とを混合し、１ｍｍφのガラスビーズを用いてサンドミルにて２時間の分散を行い、分散液を得た。分散液に、触媒としてジオクチルスズジラウレート０．００５質量部と、シリコーン樹脂粒子（商品名：トスパール１４５、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製）４質量部とを添加し、下引層形成用塗布液を得た。下引層形成用塗布液を浸漬塗布法にて導電性支持体の外周面に塗布し、１７０℃で４０分間の乾燥硬化を行い、下引層を形成した。下引層の厚さ（平均厚、μｍ）は、表２に示すとおりとした。
【０１７１】
［電荷発生層の形成］
電荷発生物質としてヒドロキシガリウムフタロシアニン（Ｃｕｋα特性Ｘ線を用いたＸ線回折スペクトルのブラッグ角度（２θ±０．２°）が少なくとも７．５°，９．９°，１２．５°，１６．３°，１８．６°，２５．１°及び２８．３°の位置に回折ピークを有する。）１５質量部、結着樹脂として塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体樹脂（商品名：ＶＭＣＨ、日本ユニカー社製）１０質量部、及びｎ−酢酸ブチル２００質量部からなる混合物を、直径１ｍｍφのガラスビーズを用いてサンドミルにて４時間分散した。分散液にｎ−酢酸ブチル１７５質量部、メチルエチルケトン１８０質量部を添加し、攪拌して電荷発生層形成用塗布液を得た。電荷発生層形成用塗布液を下引層上に浸漬塗布し、常温（２５℃）で乾燥して、厚さ０．１８μｍの電荷発生層を形成した。
【０１７２】
［電荷輸送層の形成］
電荷輸送材料として下記構造式（ＣＴ１Ａ）で表されるブタジエン系電荷輸送材料８質量部及び下記構造式（ＣＴ２Ａ）で表されるベンジジン系電荷輸送材料３２質量部と、結着樹脂としてビスフェノールＺ型ポリカーボネート樹脂（ビスフェノールＺの単独重合体、粘度平均分子量４万）５８質量部と、酸化防止剤として下記構造式（ＨＰ−１）で表されるヒンダードフェノール系酸化防止剤２質量部とをテトラヒドロフラン３４０質量部に溶解し、電荷輸送層形成用塗布液を得た。電荷輸送層形成用塗布液を、電荷発生層上に浸漬塗布し、１４５℃で３０分間の乾燥を行い、厚さ２４μｍの電荷輸送層を形成した。
【０１７３】
【化３】
2017223929.tif 000006
【０１７４】
以上の工程を経て、導電性支持体１〜１０のいずれかを備える感光体１〜１２を得た。
【０１７５】
［最外層の凹部検査］
導電性支持体外周面の凹部分布データに基づいて、導電性支持体外周面に存在する凹部（第一の凹部）が反映した凹部（第二の凹部）の位置を特定しながら、レーザ顕微鏡を用いて、第二の凹部の開口径と深さを測定した。測定した凹部のなかで、開口径が最大の凹部の寸法と、アスペクト比が最大の凹部の寸法とを表２に示す。
【０１７６】
＜感光体の評価＞
感光体１〜１２をそれぞれ画像形成装置（富士ゼロックス社製ＤｏｃｕＰｒｉｎｔＰ３５０ｄ）に搭載し、以下の画質評価を行った。その結果を表２に示す。
【０１７７】
［白点］
温度２２℃且つ相対湿度５５％の環境下、Ａ４サイズの紙にベタ画像（画像濃度１００％）を１０枚出力し、白点の有無を目視で観察し、下記の通りに分類した。
Ａ：出力したベタ画像１０枚中、全てに白点が認められない。
Ｂ：出力したベタ画像１０枚中、１枚〜２枚に白点が認められる。
Ｃ：出力したベタ画像１０枚中、３枚〜５枚に白点が認められる。
Ｄ：出力したベタ画像１０枚中、６枚〜９枚に白点が認められる。
Ｅ：出力したベタ画像１０枚全てに白点が認められる。
【０１７８】
白点がＢ評価であった感光体２及び感光体６、白点がＣ評価であった感光体１及び感光体９、白点がＤ評価であった感光体７、感光体８及び感光体１０、白点がＥ評価であった感光体１１及び感光体１２について、発生した白点が感光層の外周面に分布する第二の凹部のいずれに起因するか調べた。感光体１、感光体２、感光体６、感光体７、感光体８、感光体９及び感光体１０においては、アスペクト比が最大の第二の凹部が頻度高く白点を生じさせていた。感光体１１及び感光体１２においては、開口径が最大の第二の凹部が頻度高く白点を生じさせていた。
【０１７９】
［ゴースト］
温度２２℃且つ相対湿度５５％の環境下、Ａ４サイズの紙に、図７に示す文字Ｇと黒領域とを有するパターンを出力し、黒領域における文字Ｇの現れ具合を目視で観察し、下記の通りに分類した。
Ａ：図７（Ａ）のように、文字Ｇが認められない。
Ｂ：図７（Ｂ）のように、文字Ｇがうっすらと認められる。
Ｃ：図７（Ｃ）のように、文字Ｇがはっきりと認められる。
【０１８０】
【表２】
2017223929.tif 000007
【符号の説明】
【０１８１】
１  下引層、２  電荷発生層、３  電荷輸送層、４  導電性支持体、５  感光層、６  保護層、７Ａ，７Ｂ  感光体
【０１８２】
２０  ダイ、２１  パンチ、２２  ストリッパー、３０  金属塊、３１  パンチ、３２，３３  ダイス、４Ａ，４Ｂ  中空円筒体
【０１８３】
１００  画像形成装置、１２０  画像形成装置、３００  プロセスカートリッジ、７  感光体、８  帯電装置、９  露光装置、１１  現像装置、１３  クリーニング装置、１４  潤滑剤、４０  転写装置、５０  中間転写体、１３１  クリーニングブレード、１３２  繊維状部材、１３３  繊維状部材
【図１】
2017223929.tif 000008
【図２】
2017223929.tif 000009
【図３】
2017223929.tif 000010
【図４】
2017223929.tif 000011
【図５】
2017223929.tif 000012
【図６】
2017223929.tif 000013
【図７】
2017223929.tif 000014