(57)【要約】【課題】パターン幅やパターン間隔が１０μｍ以下の微細なパターンであっても、現像後の開口パターンを十分に精度よく形成することが可能な露光装置を提供すること。【解決手段】表面に感光性樹脂層２を有する基板１を搭載するステージと、ステージ１上に載置された基板１の感光性樹脂層２の少なくとも一部分の上を覆うように配置されており、下面側が開放された椀状の雰囲気カバー１３と、雰囲気カバー１３内に窒素ガスを供給し、雰囲気カバー１３内の酸素濃度を空気中の酸素濃度の１０％以下とするガス供給手段１４と、雰囲気カバー１３で覆われた領域の感光性樹脂層２に上方からレーザ光Ｌを照射するレーザ光照射手段１２と、を具備する露光装置である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に感光性樹脂層を有する基板を搭載するステージと、該ステージ上に載置された前記基板の前記感光性樹脂層の少なくとも一部分の上を覆うように配置されており、下面側が開放された椀状の雰囲気カバーと、該雰囲気カバー内に窒素ガスを供給し、該雰囲気カバー内の酸素濃度を空気中の酸素濃度の１０％以下とするガス供給手段と、前記雰囲気カバーで覆われた領域の前記感光性樹脂層に上方からレーザ光を照射するレーザ光照射手段と、を具備することを特徴とする露光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板の製造時等に用いる感光性樹脂層の露光装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
配線基板の製造方法においては、感光性樹脂層の露光工程が複数含まれる。例えば、セミアディティブ法により配線導体を形成する場合、先ず絶縁層の表面の全面に下地金属層を形成する。次に下地金属層の表面にめっきマスク用の感光性樹脂層を積層する。次に感光性樹脂層を配線導体のパターンに対応する未露光部が残るように露光する。露光には、例えばダイレクトイメージ露光装置を用いる。次に感光性樹脂層の未露光部を現像により除去する。これにより配線導体のパターンに対応した開口パターンを有するめっきマスクが形成される。次にめっきマスクの開口パターン内に露出する下地金属層上に電解めっき導体層を析出させる。次に、めっきマスクを剥離除去した後、電解めっき導体層から露出する下地金属層をエッチング除去する。これにより、電解めっき導体層およびその下の下地金属層から成る配線導体が形成される。
【０００３】
ところで、感光性樹脂層の表面には、ポリエチレンテレフタレート等の樹脂から成る保護フィルムが貼着されている。保護フィルムは、露光中に感光性樹脂層の露光面が酸素に曝されるのを防止している。露光中に感光性樹脂層の露光面が酸素に曝されると、露光された部分の重合反応が阻害され、良好な露光処理ができない。したがって、露光中には保護フィルムが必要となる。保護フィルムは、露光後に除去される。
【０００４】
しかしながら、ポリエチレンテレフタレート等の樹脂から成る保護フィルム中には、滑剤が含有されている。この滑剤は、ポリエチレンテレフタレート等の樹脂とは、光の屈折率が異なっている。そのため、保護フィルムを貼着したままでダイレクトイメージ露光装置により露光を行うと、保護フィルム中の滑剤により露光のためのレーザ光の一部が散乱した状態で感光性樹脂層に到達してしまう。その結果、感光性樹脂層の露光部と未露光部との境界の輪郭が不鮮明となり、例えばパターン幅やパターン間隔が１０μｍ以下の微細パターンにおいては、現像後の開口パターンを十分精度よく形成することが困難となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−０３０４２８号公報
【特許文献２】特開２００３−１１４５２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、パターン幅やパターン間隔が１０μｍ以下の微細なパターンであっても、現像後の開口パターンを十分に精度よく形成することが可能な露光装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の露光装置は、表面に感光性樹脂層を有する基板を搭載するステージと、該ステージ上に載置された前記基板の前記感光性樹脂層の少なくとも一部分の上を覆うように配置されており、下面側が開放された椀状の雰囲気カバーと、該雰囲気カバー内に窒素ガスを供給し、該雰囲気カバー内の酸素濃度を空気中の酸素濃度の１０％以下とするガス供給手段と、前記雰囲気カバーで覆われた領域の前記感光性樹脂層に上方からレーザ光を照射するレーザ光照射手段と、を具備することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の露光装置によると、ステージ上に載置された基板上の感光性樹脂層の少なくとも一部分の上を覆うように配置された下面側が開放された椀状の雰囲気カバー内に、ガス供給手段により窒素ガスを供給して雰囲気カバー内を窒素ガスで満たすことにより、雰囲気カバー内の酸素濃度を空気中の酸素濃度の１０％以下の極めて低い状態とすることができる。これにより、雰囲気カバーで覆われた領域の感光性樹脂層の表面は酸素濃度の低い雰囲気に曝される。この酸素濃度の低い雰囲気に曝された領域の感光性樹脂層の表面にレーザ光を照射することから、感光性樹脂層の表面に保護フィルムが存在しなくても酸素の影響を受けることなく露光することが可能となる。したがって、保護フィルムなしで露光を行うことにより、保護フィルムに含有される滑剤による影響を排除できる。その結果、感光性樹脂層の露光部と未露光部との境界の輪郭が鮮明となり、例えばパターン幅やパターン間隔が１０μｍ以下の微細パターンにおいても、現像後の開口パターンを十分精度よく形成することができる。さらに、酸素濃度が空気中の１０％以下の雰囲気中に曝された感光性樹脂層の表面にレーザ光を照射して露光することから、露光された部分の重合反応が阻害されることがなく、良好な露光処理ができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、本発明の露光装置の実施形態の一例を示す概略断面図である。
【図２】図２は、本発明の露光装置の実施形態の別の例を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
次に、本発明の露光装置の実施形態の一例を図１を基に説明する。
【００１１】
図１に示すように、本例の露光装置１０は、ステージ１１と、レンズ系１２と、雰囲気カバー１３と、ガス供給路１４とを有している。ステージ１１は、その上面に基板１を位置決めして保持する。基板１の上面には感光性樹脂層２が積層されている。レンズ系１２は、図示しないレーザ光源から導かれたレーザ光Ｌを、スキャニングにより感光性樹脂層２の所定の位置に照射する。ステージ１１とレンズ系１２とはスキャニング方向に直角な水平方向に相対的に移動可能となっている。
【００１２】
雰囲気カバー１３は、感光性樹脂層２の一部分の上を覆う椀状である。雰囲気カバー１３は、感光性樹脂層２との間に、１〜５ｍｍ程度の隙間を有するようにして配置されている。
【００１３】
雰囲気カバー１３には、その外側から内側に通じるガス供給路１４が取り付けられている。ガス供給路１４は、図示しないガス供給源に接続されており、雰囲気カバー１３の内部に例えば窒素ガスを供給する。それにより雰囲気カバー１３の内側は、窒素ガスにより満たされ、酸素濃度が極めて低い状態となり、この酸素濃度が低い雰囲気に感光性樹脂層２の表面が曝されることとなる。雰囲気カバー１３内に供給された窒素ガスは、雰囲気カバー１３と感光性樹脂層２との間の隙間から外部に排出される。なお、雰囲気カバー１３内の酸素濃度は、空気中の酸素濃度の１０％以下であることが好ましく、さらには１％以下であることが好ましい。
【００１４】
レンズ系１２は、雰囲気カバー１３の天井を貫通するようにして配置されており、雰囲気カバー１３内の雰囲気に曝された感光性樹脂層２の表面にレーザ光Ｌを照射して感光する。
【００１５】
このとき、この酸素濃度の低い雰囲気に曝された領域の感光性樹脂層２の表面にレーザ光Ｌを照射することから、感光性樹脂層２の表面に保護フィルムが存在しなくても酸素の影響を受けることなく露光することが可能となる。したがって、保護フィルムなしで露光を行うことにより、保護フィルムに含有される滑剤による影響を排除できる。その結果、感光性樹脂層２の露光部と未露光部との境界の輪郭が鮮明となり、例えばパターン幅やパターン間隔が１０μｍ以下の微細パターンにおいても、現像後の開口パターンを十分精度よく形成することができる。さらに、酸素濃度が空気中の１０％以下の雰囲気中に曝された感光性樹脂層２の表面にレーザ光を照射して露光することから、露光された部分の重合反応が阻害されることがなく、良好な露光処理ができる。
【００１６】
次に、本発明の露光装置の実施形態の別の例を図２を基に説明する。なお、本例において上述の実施形態の一例と同様の箇所には同様の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【００１７】
露光装置２０は、ステージ１１と、レンズ系１２と、雰囲気カバー２３と、ガス供給路１４とを有している。ステージ１１は、その上面に基板１を位置決めして保持する。レンズ系１２は、図示しないレーザ光源から導かれたレーザ光Ｌを、スキャニングにより感光性樹脂層２の所定の位置に照射する。ステージ１１とレンズ系１２とはスキャニング方向に直角な水平方向に相対的に移動可能となっている。
【００１８】
雰囲気カバー２３は、基板１の全体を覆う椀状である。雰囲気カバー２３は、ガラス等の透明材料から成り、ステージ１１との間に１〜５ｍｍ程度の隙間を有するようにして配置されている。
【００１９】
雰囲気カバー２３には、その外側から内側に通じるガス供給路１４が取り付けられている。ガス供給路２４は、図示しないガス供給源に接続されており、雰囲気カバー２３の内部に例えば窒素ガスを供給する。それにより雰囲気カバー２３の内側は、窒素ガスにより満たされ、酸素濃度が極めて低い状態となり、この酸素濃度が低い雰囲気に感光性樹脂層２の表面が曝されることとなる。雰囲気カバー２３内に供給された窒素ガスは、雰囲気カバー２３とステージ１１との間の隙間から外部に排出される。なお、雰囲気カバー２３内の酸素濃度は、空気中の酸素濃度の１０％以下であることが好ましく、さらには１％以下であることが好ましい。
【００２０】
レンズ系１２は、雰囲気カバー２３の上方に配置されており、雰囲気カバー２３内の雰囲気に曝された感光性樹脂層２の表面にレーザ光Ｌを照射して感光する。
【００２１】
このとき、この酸素濃度の低い雰囲気に曝された領域の感光性樹脂層２の表面にレーザ光Ｌを照射することから、感光性樹脂層２の表面に保護フィルムが存在しなくても酸素の影響を受けることなく露光することが可能となる。したがって、保護フィルムなしで露光を行うことにより、保護フィルムに含有される滑剤による影響を排除できる。その結果、感光性樹脂層２の露光部と未露光部との境界の輪郭が鮮明となり、例えばパターン幅やパターン間隔が１０μｍ以下の微細パターンにおいても、現像後の開口パターンを十分精度よく形成することができる。さらに、酸素濃度が空気中の１０％以下の雰囲気中に曝された感光性樹脂層２の表面にレーザ光を照射して露光することから、露光された部分の重合反応が阻害されることがなく、良好な露光処理ができる。
【符号の説明】
【００２２】
１・・・・・・基板
２・・・・・・感光性樹脂層
１１・・・・・・ステージ
１２・・・・・・レーザ光照射手段
１３，２３・・・雰囲気カバー
１４・・・・・・ガス供給手段
Ｌ・・・・・・レーザ光
【図１】
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【図２】
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