(57)【要約】      （修正有）【課題】除電膜の接地品位を向上させることができるサーマルプリントヘッドを提供する。【解決手段】絶縁基板の一面に複数の発熱抵抗体１３、複数の電極１４、１５及び接地端子１４と、複数の発熱抵抗体１３及び複数の電極１４、１５を覆う保護膜１７とを配置すると共に、保護膜１７の一面に除電膜１８を被着し、保護膜１７に接地端子１４を露出させる穴部１７Ａと、当該穴部１７Ａの縁に根元から先端にかけて徐々に幅を狭め、かつ徐々に厚みを薄くして、弓形状の表面を傾斜させる突出部１７ＡＸとを設け、除電膜１８を保護膜１７の一面から突出部１７ＡＸを介して穴部１７Ａの底の接地端子１４までに亘って被着したことにより、除電膜１８を保護膜１７の突出部１７ＡＸの表面に、その周囲の接地端子１４に被着した箇所の間で押さえ込むようにして接着力を向上させて被着して破断を防止し、除電膜の接地品位を向上させる。【選択図】図５
2017177391.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板と、
前記絶縁基板の一面に、主走査方向へ並べて配置された複数の発熱抵抗体と、
前記絶縁基板の一面に配置され、複数の前記発熱抵抗体と接続される複数の電極と、
前記絶縁基板の一面に配置された接地端子と、
前記絶縁基板の一面に配置され、複数の前記発熱抵抗体及び複数の前記電極を覆う保護膜と、
前記保護膜の一面に被着された除電膜と
を具え、
前記保護膜は、
前記接地端子を露出させる穴部が形成されると共に、当該穴部の縁に根元から先端にかけて徐々に幅を狭め、かつ徐々に厚みを薄くして、弓形状の表面を傾斜させる突出部が設けられ、
前記除電膜は、
前記保護膜の一面から前記突出部を介して前記穴部の底の前記接地端子までに亘って被着された
サーマルプリントヘッド。
【請求項２】
前記保護膜は、
穴部の縁に、複数の前記突出部が設けられた
請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項３】
前記保護膜は、
穴部の縁の少なくとも１カ所以上に、少なくとも１個以上の前記突出部が設けられた
請求項１又は請求項２に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項４】
前記電極は、
複数の前記発熱抵抗体に接続される共通電極と、複数の前記発熱抵抗体に接続される複数の個別電極とであり、
前記接地端子は、
前記共通電極である
請求項１乃至請求項３の何れかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項５】
絶縁基板の一面に、複数の発熱抵抗体を主走査方向へ並べて形成すると共に、複数の電極及び接地端子を形成して、複数の前記電極を複数の前記発熱抵抗体に接続する第１工程と、
前記絶縁基板の一面に、複数の前記発熱抵抗体、複数の前記電極及び前記接地端子を覆う保護膜層を積層する第２工程と、
前記保護膜層の一面に、前記接地端子に対応する穴部を有すると共に、当該穴部の縁に頂角が鋭角な三角形状の突起部が設けられた所定の厚み以上のフォトレジストを積層して前記保護膜層をエッチングすることにより、前記絶縁基板の一面に、複数の前記発熱抵抗体及び複数の前記電極を覆いつつ、前記接地端子を露出させる穴部が形成されると共に、当該穴部の縁に根元から先端にかけて徐々に幅を狭め、かつ徐々に厚みを薄くして、弓形状の表面を傾斜させる突出部が設けられた保護膜を形成する第３工程と、
前記保護膜の一面から前記突出部を介して前記穴部の底の前記接地端子までに亘って除電膜を被着する第４工程と
を具えるサーマルプリントヘッドの製造方法。
【請求項６】
絶縁基板と、当該絶縁基板の一面に、主走査方向へ並べて配置された複数の発熱抵抗体と、前記絶縁基板の一面に配置され、複数の前記発熱抵抗体と接続される電極と、前記絶縁基板の一面に配置された接地端子と、前記絶縁基板の一面に配置され、複数の前記発熱抵抗体及び前記電極を覆う保護膜と、当該保護膜の一面に被着された除電膜とを有し、前記保護膜に前記接地端子を露出させる穴部が形成されると共に、当該穴部の縁に、根元から先端にかけて徐々に幅を狭め、かつ徐々に厚みを薄くして、弓形状の表面を傾斜させる突出部が設けられ、前記除電膜が前記保護膜の一面から前記突出部を介して前記穴部の底の前記接地端子までに亘って被着されたサーマルプリントヘッド
を具えるサーマルプリンタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーマルプリントヘッド、その製造方法及びサーマルプリントヘッドが設けられるサーマルプリンタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
サーマルプリントヘッドは、主走査方向に沿った発熱領域に配列された複数の発熱抵抗体を発熱させ、これら複数の発熱抵抗体の熱により感熱記録紙等の記録媒体に文字や図形等の画像を形成する出力用デバイスである。そしてサーマルプリントヘッドは、バーコードプリンタ、デジタル製版機、ビデオプリンタ、イメージャ、シールプリンタ等のサーマルプリンタ（すなわち記録機器）に広く利用されている。
【０００３】
一般的なサーマルプリントヘッドは、主走査方向に長い放熱板の一面に、ヘッド基板及び回路基板が配置されている。ヘッド基板は、支持基板にグレーズ層を介して副走査方向に長い複数の発熱抵抗体が主走査方向へ順に所定の間隔で配置されると共に、複数の発熱抵抗体の両端に共通電極及び複数の個別電極が配置され、これらが複数の発熱素子を形成している。そしてヘッド基板は、グレーズ層の一面に、複数の発熱抵抗体、共通電極及び個別電極を覆う保護膜が形成されている。
【０００４】
回路基板は、一面に、複数の発熱素子を制御可能なスイッチング機能を有する複数の駆動用ＩＣ（Integrated  Circuit）が主走査方向へ並べて配置されている。また複数の駆動用ＩＣは、それぞれ複数のボンディングワイヤを介して複数の個別電極と接続されている。そして複数の駆動用ＩＣは、複数のボンディングワイヤと共にヘッド基板及び回路基板の境界部分に塗布形成された封止体によって封止されている。
【０００５】
このようなサーマルプリントヘッドが設けられるサーマルプリンタには、プラテンローラがローラ軸を主走査方向と平行にし、外周面をヘッド基板の保護膜の発熱領域と対応する箇所に接触させた状態で、ローラ軸を中心にして回転可能に設けられている。これによりサーマルプリンタは、プラテンローラの回転により、当該プラテンローラとヘッド基板の保護膜との間に挿入された記録媒体を副走査方向へ搬送しながら、複数の発熱抵抗体を選択的に発熱させることで、記録媒体の表面に所望の画像を形成していた。
【０００６】
ところでサーマルプリンタでは、画像形成時、プラテンローラにより記録媒体をヘッド基板の保護膜に対して摺動させることで静電気が発生して、保護膜の表面が帯電する。そしてサーマルプリンタでは、静電気により保護膜の表面が帯電すると、保護膜の絶縁破壊を引き起して発熱素子に放電し、これを破壊する可能性がある。
【０００７】
このため従来のサーマルプリントヘッドは、ヘッド基板において保護膜の一面に、穴縁部が傾斜する矩形状の貫通穴を形成して共通電極の一部を露出させると共に、導電性の除電膜を配置して、その除電膜を貫通穴内で共通電極に接続していた。これによりサーマルプリントヘッドは、画像形成時、記録媒体をヘッド基板の除電膜に対して摺動させ、静電気が発生しても、共通電極を接地端子として機能させて静電気を除電膜から共通電極へ逃がしていた（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００６−１８１８２２公報（第６頁、第７頁、図５）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところで従来のサーマルプリントヘッドは、画像形成時、プラテンローラが除電膜に押し付けられた状態で回転することで、ヘッド基板に応力が生じ易い。またサーマルプリントヘッドでは、例えば保護膜の穴縁部に対する除電膜の密着性が低いと、ヘッド基板に生じる応力によって除電膜が保護膜の穴縁部から剥離して破断する可能性がある。
【００１０】
そしてサーマルプリントヘッドでは、除電膜が破断すると、除電膜に対する記録媒体の摺動によって生じた静電気を共通電極へ逃がすことができずに保護膜の絶縁破壊を引き起し、発熱素子を保護し得なくなる。このため従来のサーマルプリントヘッドは、ヘッド基板の保護膜の穴縁部を傾斜させて除電膜の密着性を高めていた。
【００１１】
ただしサーマルプリントヘッドでは、保護膜の穴縁部に対する除電膜の接着力を向上させなければ、ヘッド基板に応力が生じた際に除電膜が保護膜の穴縁部から剥離して破断する場合があり、除電膜の接地品位を向上させ難いという問題があった。
【００１２】
よって本発明は、除電膜の接地品位を向上させ得るサーマルプリントヘッド、その製造方法及びサーマルプリンタを提案するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
かかる課題を解決するため本発明においては、サーマルプリントヘッドにおいて、絶縁基板と、絶縁基板の一面に、主走査方向へ並べて配置された複数の発熱抵抗体と、絶縁基板の一面に配置され、複数の発熱抵抗体と接続される複数の電極と、絶縁基板の一面に配置された接地端子と、絶縁基板の一面に配置され、複数の発熱抵抗体及び複数の電極を覆う保護膜と、保護膜の一面に被着された除電膜とを設け、保護膜に接地端子を露出させる穴部を形成すると共に、当該穴部の縁に根元から先端にかけて徐々に幅を狭め、かつ徐々に厚みを薄くして、弓形状の表面を傾斜させる突出部を設け、除電膜を保護膜の一面から突出部を介して穴部の底の接地端子までに亘って被着した。
【００１４】
従って本発明では、除電膜を保護膜の突出部の表面に、その周囲の接地端子に被着した箇所の間で押さえ込むようにして接着力を向上させて被着し、絶縁基板に応力が生じても、その応力によって除電膜が保護膜の突出部から剥離して破断することを防止することができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、サーマルプリントヘッドにおいて、絶縁基板と、絶縁基板の一面に、主走査方向へ並べて配置された複数の発熱抵抗体と、絶縁基板の一面に配置され、複数の発熱抵抗体と接続される複数の電極と、絶縁基板の一面に配置された接地端子と、絶縁基板の一面に配置され、複数の発熱抵抗体及び複数の電極を覆う保護膜と、保護膜の一面に被着された除電膜とを設け、保護膜に接地端子を露出させる穴部を形成すると共に、当該穴部の縁に根元から先端にかけて徐々に幅を狭め、かつ徐々に厚みを薄くして、弓形状の表面を傾斜させる突出部を設け、除電膜を保護膜の一面から突出部を介して穴部の底の接地端子までに亘って被着したことにより、除電膜を保護膜の突出部の表面に、その周囲の接地端子に被着した箇所の間で押さえ込むようにして接着力を向上させて被着し、絶縁基板に応力が生じても、その応力によって除電膜が保護膜の突出部から剥離して破断することを防止することができ、かくして除電膜の接地品位を向上させ得るサーマルプリントヘッド、その製造方法及びサーマルプリンタを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施の形態に係るサーマルプリントヘッドの外観構成を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態に係るサーマルプリントヘッドの構成を示す断面図である。
【図３】絶縁基板の一面に配置された保護膜の構成を示す上面図である。
【図４】絶縁基板の一面に配置された保護膜の構成を示す部分上面図及び部分断面図である。
【図５】絶縁基板の一面に配置された除電膜の構成を示す上面図である。
【図６】絶縁基板の一面に配置された除電膜の構成を示す部分上面図及び部分断面図である。
【図７】基板製造工程（１）を示す部分上面図及び部分断面図である。
【図８】基板製造工程（２）を示す部分上面図及び部分断面図である。
【図９】基板製造工程（３）を示す部分上面図及び部分断面図である。
【図１０】基板製造工程（４）を示す部分上面図及び部分断面図である。
【図１１】基板製造工程（５）を示す部分上面図及び部分断面図である。
【図１２】本発明の実施の形態に係るサーマルプリントヘッドが設けられたサーマルプリンタの構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明に係るサーマルプリントヘッド及びサーマルプリンタの実施の形態を、図１乃至図１２を参照して説明する。因みに図２は、図１のＶ１−Ｖ１矢視断面図である。また図４（Ｂ）、図６（Ｂ）乃至図１１（Ｂ）は、図４（Ａ）、図６（Ａ）乃至図１１（Ａ）のＶ２−Ｖ２矢視断面図である。なお本実施の形態は単なる例示であり、本発明はこれに限定されない。
【００１８】
図１及び図２に示すように、サーマルプリントヘッド１は、放熱板５、ヘッド基板６、回路基板７及び複数の駆動用ＩＣ８を有している。放熱板５は、アルミニウム等の放熱性の良い金属により、主走査方向Ｓ１に長い長方形状に形成されている。そして放熱板５は、一面に回路基板７及びヘッド基板６が、主走査方向Ｓ１と直交する副走査方向Ｓ２へ並べて配置されている。
【００１９】
ヘッド基板６は、主走査方向Ｓ１に長い長方形状の酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）等のセラミックでなる支持基板１０の一面に、二酸化珪素（ＳｉＯ２）等のガラス膜でなるグレーズ層１１を配置して形成された絶縁基板１２を有している。絶縁基板１２の一面（すなわちグレーズ層１１の一面）には、副走査方向Ｓ２に長い複数の発熱抵抗体１３が主走査方向Ｓ１へ所定の間隔で並べて配置されている。
【００２０】
また絶縁基板１２の一面には、副走査方向Ｓ２の基板一端部に、主走査方向Ｓ１に長い帯状の共通電極１４が配置されている。共通電極１４は、副走査方向Ｓ２とは逆の副走査反対方向の縁に、副走査方向Ｓ２に長い複数の電極一端部が主走査方向Ｓ１へ所定の間隔で並べて設けられている。そして共通電極１４は、複数の電極一端部が複数の発熱抵抗体１３の副走査方向Ｓ２の抵抗体一端部を覆って、これら複数の発熱抵抗体１３に接続されている。
【００２１】
さらに絶縁基板１２の一面には、副走査反対方向の基板他端部寄りに、副走査方向Ｓ２に長い複数の個別電極１５が主走査方向Ｓ１へ所定の間隔で配置されている。そして複数の個別電極１５は、電極一端部が、複数の発熱抵抗体１３の副走査反対方向の抵抗体他端部を覆って、これら複数の発熱抵抗体１３に接続されている。
【００２２】
これによりヘッド基板６は、複数の発熱抵抗体１３と共通電極１４及び複数の個別電極１５とにより、それぞれ１個の発熱抵抗体１３を有する複数の発熱素子が形成されている。複数の発熱素子は、それぞれ１個の発熱抵抗体１３において共通電極１４の電極一端部と個別電極１５の電極一端部との間の部分が通電によって発熱する発熱部となっている。よってヘッド基板６は、これら複数の発熱素子の発熱部が順に並ぶ主走査方向Ｓ１に沿った帯状の領域が発熱領域１６になっている。
【００２３】
因みに共通電極１４は、例えば主走査方向Ｓ１の縁、及びこれとは逆の主走査反対方向の縁の少なくとも一方に設けられた電極他端部（図示せず）が、基板側端部に沿って基板他端部まで引き回されている。また複数の個別電極１５は、それぞれ基板他端部に位置する電極他端にボンディングパッド１５Ａが設けられている。
【００２４】
さらに図２、図３、図４（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、絶縁基板１２の一面には、基板他端部を除き、シリコン酸化膜（Ｓｉ０２）やシリコン酸窒化膜（ＳｉＯＮ）等の耐酸化性及び耐磨耗性を有する保護膜１７が配置されている。これによりヘッド基板６は、保護膜１７により複数の発熱抵抗体１３及び共通電極１４と、複数の個別電極１５の電極一端部側（すなわちボンディングパッド１５Ａを除く部分）とが覆われている。
【００２５】
ただし保護膜１７は、副走査方向Ｓ２の一端部に主走査方向Ｓ１に長い長方形状の穴部１７Ａが形成され、当該穴部１７Ａを介して共通電極１４の中央部を露出させている。また保護膜１７は、穴部１７Ａの副走査方向Ｓ２の縁に、頂角が例えば４５［°］よりも鋭角な半円錐状又は半楕円錐状の複数の突出部１７ＡＸが先端を穴部１７Ａの内側（すなわち副走査反対方向）に向け、主走査方向Ｓ１へ並べて設けられている。
【００２６】
さらに保護膜１７は、穴部１７Ａの副走査反対方向の縁にも同様の複数の突出部１７ＡＸが先端を穴部１７Ａの内側（すなわち副走査方向Ｓ２）に向け、主走査方向Ｓ１へ並べて設けられている。すなわち保護膜１７の穴部１７Ａの縁には、根元から先端にかけて徐々に幅を狭め、かつ徐々に厚みを薄くして、角や段差の無い弓形状の表面を緩やかに傾斜させた複数の突出部１７ＡＸが設けられている。
【００２７】
そして図２、図５、図６（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、保護膜１７の一面には、副走査方向Ｓ２の中央部から一端までに亘り、導電性金属膜である除電膜１８が被着されている。すなわち除電膜１８は、保護膜１７の一面において発熱領域１６と対応する箇所を含むほとんどの部分に被着されている。
【００２８】
また除電膜１８は、保護膜１７の穴部１７Ａの縁から複数の突出部１７ＡＸを介して当該穴部１７Ａの底となる共通電極１４の中央部にまでも被着されている。これにより除電膜１８は、保護膜１７の一面を覆いつつ、一部が穴部１７Ａを介して共通電極１４の中央部に接続されている。
【００２９】
ここで保護膜１７は、複数の突出部１７ＡＸを、それぞれ表面を角や段差の無い弓形状にし、根元から先端にかけて共通電極１４側に緩やかに傾斜させている。よって保護膜１７は、複数の突出部１７ＡＸの表面に対する除電膜１８の密着性を向上させている。
【００３０】
また共通電極１４は、保護膜１７の複数の突出部１７ＡＸ各々の間から、これらの先端側に亘る周囲で露出し、その露出部分に除電膜１８が被着されている。よって除電膜１８は、保護膜１７の複数の突出部１７ＡＸの表面それぞれを、当該突出部１７ＡＸの周囲の共通電極１４に被着された箇所の間で押さえ込むようにして、これら複数の突出部１７ＡＸの表面に接着力を高めて被着されている。
【００３１】
そしてヘッド基板６は、放熱板５の一面の一端部に、両面テープ又はシリコン樹脂等の熱可塑性の樹脂である接着剤１９を介して絶縁基板１２の他面（すなわち支持基板１０の他面）が接着されている。
【００３２】
回路基板７（図１及び図２）は、主走査方向Ｓ１に長いプリント配線基板として形成され、又はそれぞれ主走査方向Ｓ１に長いセラミック板にフレキシブル基板が貼着されて形成されている。そして回路基板７は、一端面をヘッド基板６の他端面と接触又は近接させて、放熱板５の一面の他端部に接着剤１９を介して他面の一端部が接着されている。因みに回路基板７は、他面の他端部にコネクタ２０、２１が実装されている。コネクタ２０、２１は、外部から回路基板７に駆動電力や駆動用ＩＣ８用の制御信号等を入力し、当該回路基板７を外部のグランドに接地するものである。
【００３３】
複数の駆動用ＩＣ８は、それぞれ複数の発熱素子（すなわち発熱抵抗体１３の発熱）を制御可能なスイッチング機能を有する制御素子である。また複数の駆動用ＩＣ８は、回路基板７の一面の一端部（すなわちヘッド基板６との境界部分）に、主走査方向Ｓ１へ並べて配置されている。そして複数の駆動用ＩＣ８は、複数のボンディングワイヤ２３、２４を介して複数の個別電極１５のボンディングパッド１５Ａ及び回路基板７の複数の電極（図示せず）と接続されている。
【００３４】
因みに共通電極１４は、電極他端部がボンディングワイヤ（図示せず）を介して回路基板７の電極と接続されている。そして複数の駆動用ＩＣ８は、複数のボンディングワイヤ２３、２４（共通電極１４と回路基板７とを接続するボンディングワイヤを含む）と共に、回路基板７の一面及びヘッド基板６の一面の境界付近に、エポキシ樹脂からなる封止体２５によって封止されている。
【００３５】
ここでサーマルプリントヘッド１の製造工程の中でヘッド基板６を製造する基板製造工程について説明する。まず基板製造工程では、支持基板１０の一面にグレーズ層１１を融着させて絶縁基板１２を形成した後、スパッタ装置等の薄膜形成装置によって絶縁基板１２の一面に、抵抗体層及び導電体層を順に積層形成する。そして基板製造工程では、例えばフォトエングレービングプロセスによって、絶縁基板１２の一面に導電体層を成形して共通電極１４及び複数の個別電極１５を形成した後、抵抗体層を成形して複数の発熱抵抗体１３を形成する。
【００３６】
因みに発熱抵抗体１３は、タンタル（Ｔａ）等がドーピングされたシリコン酸化膜であり、１［μｍ］程度の厚さに形成されている。また共通電極１４及び複数の個別電極１５は、例えばアルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）、タングステン（Ｗ）、あるいはこれらを主成分とする合金、あるいはこれらの金属または合金の積層体であり、例えば１［μｍ］程度の厚さに形成されている。
【００３７】
次いで図７（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、基板製造工程では、絶縁基板１２の一面全体に、シリコン酸化膜（Ｓｉ０２）やシリコン酸窒化膜（ＳｉＯＮ）等でなる保護膜層３０を例えば１［μｍ］乃至５［μｍ］程度の厚みで積層する。これにより基板製造工程では、絶縁基板１２の一面の複数の発熱抵抗体１３、共通電極１４及び複数の個別電極１５と、露出しているグレーズ層１１とを保護膜層３０によって覆う。
【００３８】
続いて図８（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、基板製造工程では、保護膜層３０の一面全体に、ネガ型やポジ型のドライフィルムレジストや液状レジストでなるフォトレジスト３１を例えば４０［μｍ］乃至５０［μｍ］程度の厚みで積層する。また基板製造工程では、フォトレジスト３１を、保護膜１７の一面の形状に応じてパターニングしたマスク（図示せず）を介して露光した後、現像する。
【００３９】
これにより基板製造工程では、保護膜層３０の一面上でフォトレジスト３１をマスクのパターンに応じた形状に成形する。すなわち基板製造工程では、フォトレジスト３１を現像して、保護膜１７の穴部１７Ａに対応するレジスト穴部３１Ａと、複数の突出部１７ＡＸに対応する、頂角が例えば４５［°］よりも鋭角な三角形状の複数のレジスト突出部３１ＡＸとを有する形状に成形する。因みに以下の説明では、現像して成形したフォトレジスト３１を現像レジスト３１とも呼ぶ。
【００４０】
ところで一般的に現像レジストは、例えば厚みが４０［μｍ］乃至５０［μｍ］程度のように所定の厚み以上であると、４５［°］以下の鋭角な三角形のような突出部が形成された部分では、下層の物質に対する密着性が当該突出部の根元から先端にかけて徐々に低下する傾向にある。このため現像レジスト３１も、保護膜層３０の一面に対する複数のレジスト突出部３１ＡＸの密着性が根元から先端にかけて徐々に低下している。
【００４１】
そして図９（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、基板製造工程では、現像レジスト３１をエッチングマスクとして用いて、保護膜層３０をドライエッチング又はウェットエッチングする。これにより基板製造工程では、絶縁基板１２の一面上から保護膜層３０の他端部（すなわち現像レジスト３１に覆われていない部分）を除去して複数の個別電極１５のボンディングパッド１５Ａを露出させる。また基板製造工程では、絶縁基板１２の一面上から保護膜層３０においてレジスト穴部３１Ａとの対応部分を除去して穴部３０Ａを形成し、共通電極１４の中央部を露出させる。
【００４２】
さらに保護膜層３０の一面に対する複数のレジスト突出部３１ＡＸの密着性は、その根元から先端にかけて徐々に低下している。このため基板製造工程では、複数のレジスト突出部３１ＡＸと保護膜層３０の対応する複数の穴縁部３０ＡＸとの間にそれぞれエッチングガス又はエッチング液を入り込ませる。これにより基板製造工程では、保護膜層３０の複数の穴縁部３０ＡＸをそれぞれレジスト突出部３１ＡＸとの密着性の程度に応じて、根元から密着性が低下する先端にかけて徐々に除去量を多くして厚みを薄くするように除去する。
【００４３】
このようにして基板製造工程では、絶縁基板１２の一面と現像レジスト３１との間で保護膜層３０を保護膜１７の形状に成形する。すなわち基板製造工程では、保護膜１７に、形状が特殊な半円錐状又は半楕円錐状の複数の突出部１７ＡＸが設けられるものの、現像レジスト３１の特性を利用し、保護膜１７の形状に応じた現像レジスト３１をエッチングマスクとして保護膜層３０をエッチングするだけで、当該保護膜１７の複数の突出部１７ＡＸを容易に形成することができる。
【００４４】
そして図１０（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、基板製造工程では、成形した保護膜層３０の一面から現像レジスト３１を剥離する。これにより基板製造工程では、絶縁基板１２の一面に保護膜１７を形成する。
【００４５】
次いで図１１（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、基板製造工程では、スパッタリング等により、保護膜１７の一面の中央部から一端部までに亘り導電性金属膜である除電膜１８を例えば０．１［μｍ］乃至０．４［μｍ］程度の厚さで被着する。これにより基板製造工程では、除電膜１８により保護膜１７の一面の発熱領域１６と対応する箇所を含むほとんどの部分を覆うと共に、その除電膜１８を当該保護膜１７の穴部１７Ａを介して共通電極１４の中央部に接続する。
【００４６】
このようにして基板製造工程では、ヘッド基板６を製造する。因みに除電膜１８は、例えば共通電極１４と同じ導電性材料によって形成されることで、共通電極１４の中央部に強固に接続されている。ただし除電膜１８は、共通電極１４とは異なる導電性材料によって形成することもできる。
【００４７】
このようなサーマルプリントヘッド１が設けられたサーマルプリンタ４０について、図１２を用いて説明する。サーマルプリンタ４０は、プラテンローラ４１がローラ軸４２を主走査方向Ｓ１と平行にし、かつ外周面をヘッド基板６の除電膜１８において発熱領域１６と対応する箇所に接触させた状態で、ローラ軸４２を中心にして回転可能に設けられている。
【００４８】
これによりサーマルプリンタ４０は、画像形成時、プラテンローラ４１の回転により、当該プラテンローラ４１とヘッド基板６の除電膜１８との間に挿入した記録媒体Ｐを副走査方向Ｓ２へ搬送しながら、複数の発熱抵抗体１３を選択的に発熱させることで、記録媒体Ｐの表面に所望の画像を形成する。またサーマルプリンタ４０は、このとき記録媒体Ｐをヘッド基板６の除電膜１８に対して摺動させることで静電気が発生しても、その静電気を除電膜１８で受けて共通電極１４へ、これを接地端子として機能させて逃がすことができる。
【００４９】
以上の構成において、サーマルプリントヘッド１では、ヘッド基板６において絶縁基板１２の一面に、複数の発熱抵抗体１３を主走査方向Ｓ１へ並べて配置すると共に、共通電極１４及び複数の個別電極１５を配置して、これらを複数の発熱抵抗体１３に接続した。またサーマルプリントヘッド１では、ヘッド基板６において絶縁基板１２の一面に、複数の発熱抵抗体１３、共通電極１４及び複数の個別電極１５を覆う保護膜１７を配置するが、その保護膜１７の一面に、共通電極１４の中央部を露出させる穴部１７Ａを形成すると共に、当該穴部１７Ａの縁に根元から先端にかけて徐々に幅を狭め、かつ徐々に厚みを薄くして、弓形状の表面を緩やかに傾斜させた突出部１７ＡＸを穴部１７Ａの中央部へ突出させて設けた。
【００５０】
そしてサーマルプリントヘッド１では、ヘッド基板６において保護膜１７の一面から突出部１７ＡＸを介して穴部１７Ａの底の共通電極１４の中央部までに亘って除電膜１８を被着して、当該除電膜１８の一部を共通電極１４の中央部に接続した。
【００５１】
以上の構成によれば、サーマルプリントヘッド１は、ヘッド基板６において除電膜１８を保護膜１７の突出部１７ＡＸの表面に、その周囲の共通電極１４に被着された箇所の間で押さえ込むようにして接着力を向上させて被着することができる。これによりサーマルプリントヘッド１は、サーマルプリンタ４０に設けられて記録媒体Ｐに画像を形成する際、プラテンローラ４１が除電膜１８に押し付けられた状態で回転してヘッド基板６に応力が生じても、その応力によって除電膜１８が保護膜１７の突出部１７ＡＸから剥離して破断することを防止して、除電膜１８の接地品位を向上させることができる。
【００５２】
またサーマルプリントヘッド１では、ヘッド基板６において保護膜１７の穴部１７Ａの縁に複数の突出部１７ＡＸを設けた。よってサーマルプリントヘッド１は、ヘッド基板６に生じた応力により、仮に突出部１７ＡＸ上で除電膜１８が剥離して破断しても、このような破断を一部の突出部１７ＡＸ上に留めることができ、除電膜１８の接地品位が低下することを回避することができる。
【００５３】
さらにサーマルプリントヘッド１では、ヘッド基板６において保護膜１７に長方形の穴部１７Ａを形成し、当該穴部１７Ａの異なる縁にそれぞれ複数の突出部１７ＡＸを設けた。よってサーマルプリントヘッド１は、ヘッド基板６の何れかの部分に応力が集中して、仮に突出部１７ＡＸ上で除電膜１８が剥離して破断しても、このような破断を一部の突出部１７ＡＸ上に留めることができ、除電膜１８の接地品位が低下することを回避することができる。
【００５４】
さらにサーマルプリントヘッド１では、ヘッド基板６において除電膜１８を、静電気を逃がすための接地端子としての共通電極１４に接続した。よってサーマルプリントヘッド１は、ヘッド基板６に除電膜１８を接地するための専用の接地端子を特に設ける必要がない。すなわちサーマルプリントヘッド１は、ヘッド基板６が接地端子を設けることで大型化し、また構成が煩雑化することを回避して、除電膜１８を接地することができる。
【００５５】
なお上述した実施の形態においては、保護膜１７の２カ所の縁に複数の突出部１７ＡＸを設ける場合について述べた。しかしながら本発明は、これに限らず、保護膜１７の何れか１カ所の縁に突出部１７ＡＸを１個だけ設けても良い。また本発明は、保護膜１７の２カ所以上の縁にそれぞれ少なくとも１個以上の同数、又は異なる個数の突出部１７ＡＸを設けても良い。
【００５６】
また上述した実施の形態においては、保護膜１７に長方形状の穴部１７Ａを形成して、その穴部１７Ａの縁に突出部１７ＡＸを設ける場合について述べた。しかしながら本発明は、これに限らず、保護膜１７に正方形状や楕円形状、円形状等の種々の形状の穴部１７Ａを形成して、その穴部１７Ａの縁の少なくとも１以上の箇所に少なくとも１個以上の突出部１７ＡＸを設け、また縁に一周に亘り複数の突出部１７ＡＸを設けても良い。
【００５７】
さらに上述した実施の形態においては、共通電極１４を接地端子として、これに除電膜１８を接続（すなわち接地）する場合について述べた。しかしながら本発明は、これに限らず、絶縁基板１２の一面に専用の接地端子を設け、これに除電膜１８を接続（すなわち接地）しても良い。
【産業上の利用可能性】
【００５８】
本発明は、デジタル製版機、ビデオプリンタ、イメージャ、シールプリンタ等のサーマルプリンタと、当該サーマルプリンタに設けられるサーマルプリントヘッドに利用することができる。
【符号の説明】
【００５９】
１……サーマルプリントヘッド、６……ヘッド基板、１２……絶縁基板、１３……発熱抵抗体、１４……共通電極、１５……個別電極、１７……保護膜、１７Ａ……穴部、１７ＡＸ……突出部、１８……除電膜、３０……保護膜層、３１……フォトレジスト、４０……サーマルプリンタ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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