(57)【要約】【課題】  内径を高精度に加工することができ、ブレードマウントの寿命を長くすることのできる切削ブレードを提供することである。【解決手段】  切削装置のスピンドルに装着して使用される切削ブレードであって、環状ブレードと、該環状ブレードの少なくとも一側面に接着され、中央に装着穴が形成された環状の薄板とを備え、該薄板の外径は該環状ブレードの外径より小さく内径よりも大きく形成されており、該薄板の該装着穴は、該環状ブレードの内径と同等もしくは内径よりも小さい寸法に形成されていることを特徴とする。【選択図】図１
2017007057.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
切削装置のスピンドルに装着して使用される切削ブレードであって、
環状ブレードと、
該環状ブレードの少なくとも一側面に接着され、中央に装着穴が形成された環状の薄板と、を備え、
該薄板の外径は該環状ブレードの外径より小さく内径よりも大きく形成されており、
該薄板の該装着穴は、該環状ブレードの内径と同等もしくは内径よりも小さい寸法に形成されていることを特徴とする切削ブレード。
【請求項２】
請求項１記載の切削ブレードの装着構造であって、
切削装置のスピンドルの先端部に固定された、雄ねじを外周に有するボス部と該ボス部と一体的に形成された固定フランジとを含むブレードマウントと、
該薄板の該装着穴が該ブレードマウントの該ボス部に装着された前記切削ブレードと、
該切削ブレードを該ブレードマウントの該固定フランジと挟持するように該ブレードマウントの該ボス部に挿入された着脱フランジと、
該ブレードマウントの該ボス部に形成された該雄ねじに螺合して該切削ブレードを該固定フランジと該着脱フランジとで挟持して固定する固定ナットと、
を備えたことを特徴とする切削ブレードの装着構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、切削装置のスピンドルに装着して使用される切削ブレード及び該切削ブレードの装着構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが格子状に形成された複数の分割予定ラインで区画された表面の各領域に形成されたシリコンウエーハ等の半導体ウエーハは、裏面が研削されて所定の厚みに加工された後、切削装置によって個々のデバイスチップに分割され、分割されたデバイスチップは携帯電話、パソコン等の各種電子機器に広く利用されている。
【０００３】
切削装置によって半導体ウエーハを個々のデバイスチップに分割する分割ステップでは、切削装置のスピンドルに切削ブレードを装着して、切削加工によって半導体ウエーハを個々のデバイスチップに分割している。
【０００４】
切削加工に使用される切削ブレードは、ダイヤモンド砥粒等をニッケルメッキで固めた電鋳ハブブレード、又はダイヤモンド砥粒等をレジンボンド、メタルボンド、ビトリファイドボンドで固めたレジンブレード、メタルブレード、ビトリファイドブレード等の各種種類があり、これらの切削ブレードは被加工物の特性に応じて適宜選択して使用される。
【０００５】
ここで、電鋳ハブブレードと異なり、レジンブレード、メタルブレード、ビトリファイドブレードを含む所謂基台のない環状ブレード（ワッシャーブレード）は、まず、種々のボンド材の粉末とダイヤモンド砥粒等を混合してワッシャー状に成形し、成形品を焼結・焼成し、その後内径と外形をそれぞれ円筒研削盤によって所定寸法に加工されて製作される（例えば、特開平８−１２７０２３号、特開２００２−６６９３３号、特開２００２−１９２４６９号公報参照）。
【０００６】
このようにして製作されたワッシャーブレードは、切削装置のスピンドルの先端部に固定されたブレードマウントのボス部に装着され、更に着脱フランジをボス部に挿入して、ブレードマウントの固定フランジと着脱フランジとでワッシャーブレードを挟み込んだ状態で、固定ナットをブレードマウントのボス部に形成された雄ねじに螺合して締め付けることによりスピンドルの先端部に装着される。
【０００７】
ワッシャーブレードはブレードマウントのボス部に装着されるが、ワッシャーブレードの内径寸法とブレードマウントのボス部の寸法との差が大きいと、ワッシャーブレードががたつき、切削加工される被加工物の加工品質に悪影響を及ぼす。そのため、ワッシャーブレードの内径寸法は高精度に加工する必要がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平８−１２７０２３号公報
【特許文献２】特開２００２−６６９３３号公報
【特許文献３】特開２００２−１９２４６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかし、ワッシャーブレードの内周から砥粒が突き出しており、内周を高精度に加工することが難しい。使用される砥粒の砥粒径が大きくなればなるほどワッシャーブレードの内周を高精度に加工するのは難しくなるという問題がある。
【００１０】
また、ワッシャーブレードの内周は砥粒が突き出しているので、ワッシャーブレードを装着するブレードマウントのボス部に傷が付き、ブレードマウントの寿命も短くなってしまうという問題もある。
【００１１】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、内径を高精度に加工することができ、ブレードマウントの寿命を長くすることのできる切削ブレードを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
請求項１記載の発明によると、切削装置のスピンドルに装着して使用される切削ブレードであって、環状ブレードと、該環状ブレードの少なくとも一側面に接着され、中央に装着穴が形成された環状の薄板と、を備え、該薄板の外径は該環状ブレードの外径より小さく内径よりも大きく形成されており、該薄板の該装着穴は、該環状ブレードの内径と同等もしくは内径よりも小さい寸法に形成されていることを特徴とする切削ブレードが提供される。
【００１３】
請求項２記載の発明によると、請求項１記載の切削ブレードの装着構造であって、切削装置のスピンドルの先端部に固定された、雄ねじを外周に有するボス部と該ボス部と一体的に形成された固定フランジとを含むブレードマウントと、該薄板の該装着穴が該ブレードマウントの該ボス部に装着された前記切削ブレードと、該切削ブレードを該ブレードマウントの該固定フランジと挟持するように該ブレードマウントの該ボス部に挿入された着脱フランジと、該ブレードマウントの該ボス部に形成された該雄ねじに螺合して該切削ブレードを該固定フランジと該着脱フランジとで挟持して固定する固定ナットと、を備えたことを特徴とする切削ブレードの装着構造が提供される。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の切削ブレードは、環状ブレードと、環状ブレードの少なくとも一側面に接着された中央に装着穴を有する環状の薄板とから構成されるので、切削ブレードの内径を画成する環状の薄板の装着穴を高精度に加工することができる。
【００１５】
また、切削ブレードの内径は環状の薄板から形成されるので、砥粒の突き出しがない。よって、ブレードマウントのボス部に傷を付けることがなく、ブレードマウントの寿命を長くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１（Ａ）は本発明実施形態に係る切削ブレードの斜視図、図１（Ｂ）はその縦断面図である。
【図２】切削装置の外観斜視図である。
【図３】切削ブレードのスピンドルへの装着構造を示す分解斜視図である。
【図４】切削ブレードの先端部に切削ブレードが装着された状態の一部断面側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１（Ａ）を参照すると、本発明実施形態に係る切削ブレード２の斜視図が示されている。図１（Ｂ）は切削ブレード２の縦断面図を示している。
【００１８】
切削ブレード２は、全体が砥石からなる環状ブレード（以下、ワッシャーブレードと称することがある）４の一側面に環状の薄板６を接着して構成されている。ワッシャーブレード４は、樹脂、金属、ガラス質等の結合材に、ダイヤモンド、ＣＢＮ（Ｃｕｂｉｃ  Ｂｏｒｏｎ  Ｎｉｔｒｉｄｅ）等の砥粒を混合してワッシャー状に成形し、成形品を焼結・焼成し、その内周４ａと外周４ｂとをそれぞれ円筒研削盤によって所定寸法に加工して製作される。然し、ワッシャーブレード４を構成する結合材や砥粒に制限はなく、切削する被加工物の種類に応じて適宜選択される。
【００１９】
環状の薄板６は、好ましくはＳＵＳ等の金属から形成され、薄板６の外周６ｂを規定する外径はワッシャーブレード４の外周４ｂを規定する外径より小さく内周４ａを規定する内径よりも大きく形成され、環状の薄板６の装着穴（開口部）６ａは、ワッシャーブレード４の内径と同等もしくは内径よりも小さい寸法に形成されている。本実施形態では、装着穴６ａの直径はワッシャーブレード４の内周４ａを規定する内径よりも小さく形成されている。
【００２０】
環状の薄板６は金属から形成されるのが望ましいが、これに限定されるものではなく、例えば硬質樹脂等から形成するようにしてもよい。切削ブレード２は、ワッシャーブレード４の中心軸と環状の薄板６の中心軸とを重ねるように、ワッシャーブレード４の一側面に環状の薄板６を接着して構成される。使用できる接着剤に制限はないが、例えば、エポキシ樹脂系の接着剤を用いるとよい。
【００２１】
本実施形態の切削ブレード２は、ワッシャーブレード４の一側面に環状の薄板６を接着して構成されているが、ワッシャーブレード４の両側面に互いに中心軸を合わせるようにして２枚の環状の薄板６を接着するようにしてもよい。
【００２２】
次に、図２を参照して、上述した切削ブレード２が使用される切削装置１２について説明する。切削装置１２は、切削装置１２の各構造部分を支持するベース１４を備えている。ベース１４の上方には、ベースを覆う外装カバー１６が設けられている。
【００２３】
外装カバー１６の内側には空間が形成されており、上述した切削ブレード２を含む切削ユニット１８が収容されている。切削ユニット１８は、図示しない切削ユニット移動機構によってＹ軸方向（割り出し送り方向）に移動される。
【００２４】
切削ユニット１８の下方には、ウエーハ等の被加工物を保持するチャックテーブル２０が設けられている。チャックテーブル２０は、図示しないチャックテーブル移動機構によってＸ軸方向（加工送り方向）に移動し、回転機構によって鉛直方向（Ｚ軸方向）に平行な回転軸の周りに回転する。
【００２５】
被加工物１１は、代表的には、シリコン等の半導体材料からなる円盤状のウエーハである。この被加工物１１の表面は、例えば、格子状に配列された分割予定ライン（ストリート）によって複数の領域に区画されており、各領域には、ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成されている。尚、被加工物１１の材質、形状に制限はなく、例えば、セラミックス、樹脂、金属等の材料からなる基板も被加工物１１として用いることもできる。
【００２６】
ベース１４の前方の角部には、カセットエレベータ２２が設置されている。カセットエレベータ２２の上面には、複数の被加工物１１を収容可能なカセット２３が載置される。カセットエレベータ２２は、昇降可能に構成されており、被加工物１１を適切に搬出・搬入できるように、カセット２３の高さを調整する。
【００２７】
外装カバー１６の前面１６ａには、ユーザーインターフェースとなるタッチパネル式のモニター２５が設けられている。このモニター２５は、上述した切削ユニット１８、切削ユニット移動機構、チャックテーブル２０、チャックテーブル移動機構、回転機構、カセットエレベータ２２等と共に、切削装置２の各部を制御するコントローラに接続されている。
【００２８】
図３を参照すると、切削ブレード２をスピンドル２４の先端に固定されたブレードマウント２６に装着する様子を示す分解斜視図が示されている。切削ユニット１８は、スピンドルハウジング１９中に回転自在に収容されたスピンドル２４を含んでおり、スピンドル２４の先端部にはブレードマウント２６が装着されてナット３４により固定されている。
【００２９】
ブレードマウント２６は、ボス部（支持軸）２８と、ボス部２８と一体的に形成された固定フランジ３０とから構成されており、ボス部２８の外周には雄ねじ３２が形成されている。固定フランジ３０の外周部には切削ブレード２に当接して支持する環状の支持面３０ａが形成されている。
【００３０】
ブレードマウント２６のボス部２８に切削ブレード２の装着穴６ａを挿入し、更に着脱フランジ３６をボス部２８に挿入して、固定ナット３８をブレードマウント２６のボス部２８に形成された雄ねじ３２に螺合して締め付けることにより、切削ブレード２は、図４に示されるように、固定フランジ３０の支持面３０ａと着脱フランジ３６の当接面３６ｂとで両側から挟まれてスピンドル２４の先端部に装着される。
【００３１】
切削ブレード２をスピンドル２４の先端部に装着した後、例えば、チャックテーブル２０に保持されたドレッシングボードを高速回転する切削ブレード２で切削することにより、ワッシャーブレード４の外周４ｂを真円に整形するのが好ましい。
【００３２】
上述した実施形態の切削ブレード２によると、環状の薄板６の装着穴６ａをブレードマウント２８のボス部３０に嵌合するように構成したので、切削ブレード２をブレードマウント２６に装着する際に装着穴６ａの内径を高精度に形成することができる。また、切削ブレード２の装着穴６ａは環状の薄板６に形成されるので、装着穴からの砥粒の突き出しはない。
【符号の説明】
【００３３】
２    切削ブレード
４    環状ブレード（ワッシャーブレード）
４ａ    ワッシャーブレードの内周
４ｂ    ワッシャーブレードの外周
６    環状の薄板
６ａ    薄板の内周
６ｂ    薄板の外周
１８    切削ユニット
２４    スピンドル
２６    ブレードマウント
２８    ボス部
３０    固定フランジ
３２    雄ねじ
３６    着脱フランジ
３８    固定ナット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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