(57)【要約】【課題】より解像度の高い画像の形成用に発熱抵抗体の個数を容易に増加させる。【解決手段】本発明は、複数のヘッドユニット３が主走査方向へ順に並べて連結されるサーマルプリントヘッド１において、複数のヘッドユニット３に、平行四辺形状のヘッド基板２と、当該ヘッド基板２の主走査方向に沿った発熱領域に、外側傾斜面近傍の主走査方向と直交する副走査方向の位置から内側傾斜面近傍の副走査方向とは反対側の位置まで所定の並び及び所定の間隔で配置された複数の発熱抵抗体１７とを設けた。【選択図】図１
2017064944.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のヘッドユニットが主走査方向へ順に並べて連結されるサーマルプリントヘッドであって、
複数の前記ヘッドユニットは、
平行四辺形状のヘッド基板と、
前記ヘッド基板の前記主走査方向に沿った発熱領域に、外側傾斜面近傍の前記主走査方向と直交する副走査方向の位置から内側傾斜面近傍の前記副走査方向とは反対側の位置まで所定の並び及び所定の間隔で配置された複数の発熱抵抗体と
を具えるサーマルプリントヘッド。
【請求項２】
複数の前記ヘッドユニットは、
前記ヘッド基板の前記発熱領域に複数の前記発熱抵抗体が、前記外側傾斜面近傍の前記位置から前記内側傾斜面近傍の前記位置まで前記主走査方向に対して傾いた抵抗体配置方向に沿って並べて配置された
請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項３】
複数の前記ヘッドユニットは、
前記ヘッド基板に、それぞれ一方の側面を接続対象の前記発熱抵抗体に向けた傾斜姿勢で前記主走査方向へ並べて配置された複数の駆動用ＩＣ
を具える請求項１又は請求項２に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項４】
台形状の他のヘッド基板と、当該他のヘッド基板の前記発熱領域に配置された複数の発熱抵抗体とを有し、前記ヘッドユニットに前記外側傾斜面側で連結される他のヘッドユニット
を具え、
前記他のヘッドユニットは、
前記他のヘッド基板の前記発熱領域に複数の前記発熱抵抗体が、否連結側傾斜面近傍の前記副走査方向の位置から連結側傾斜面近傍の前記副走査方向とは反対側の位置まで所定の並び及び所定の間隔で配置された
請求項１乃至請求項３の何れかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項５】
前記他のヘッドユニットは、
前記他のヘッド基板の前記発熱領域に複数の前記発熱抵抗体が、前記否連結側傾斜面近傍の前記位置から前記連結側傾斜面近傍の前記位置まで前記主走査方向に対して傾いた抵抗体配置方向に沿って並べて配置された
請求項１乃至請求項４の何れかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項６】
前記他のヘッドユニットは、
前記他のヘッド基板に、それぞれ一方の側面を接続対象の前記発熱抵抗体に向けた傾斜姿勢で前記主走査方向へ並べて配置された複数の駆動用ＩＣ
を具える請求項１乃至請求項５の何れかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項７】
平行四辺形状のヘッド基板と、当該ヘッド基板の主走査方向に沿った発熱領域に、外側傾斜面近傍の前記主走査方向と直交する副走査方向の位置から内側傾斜面近傍の前記副走査方向とは反対側の位置まで所定の並び及び所定の間隔で配置された複数の発熱抵抗体とを有する複数のヘッドユニットが前記主走査方向へ順に並べて連結されるサーマルプリントヘッド
を具えるサーマルプリンタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーマルプリントヘッド、及び当該サーマルプリントヘッドが設けられるサーマルプリンタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
サーマルプリントヘッドは、主走査方向に沿った発熱領域に配列された複数の発熱抵抗体を発熱させ、これら複数の発熱抵抗体の熱により感熱記録紙等の感熱記録媒体に文字や図形等の画像を形成する出力用デバイスである。そしてサーマルプリントヘッドは、バーコードプリンタ、デジタル製版機、ビデオプリンタ、イメージャ、シールプリンタ等のサーマルプリンタ（すなわち記録機器）に広く利用されている。
【０００３】
一般的なサーマルプリントヘッドは、主走査方向に長い放熱板の一面に、回路基板及びヘッド基板が当該主走査方向と直交する副走査方向に沿って並べて配置されている。ヘッド基板は、支持基板にグレーズ層を介して副走査方向に長い複数の発熱抵抗体が、主走査方向へ順に所定の間隔で配列されている。またヘッド基板は、複数の発熱抵抗体の両端に共通電極及び個別電極が配置され、これらが複数の発熱素子を構成している。
【０００４】
またヘッド基板は、グレーズ層の一面に、複数の発熱抵抗体、共通電極及び個別電極を覆う保護膜が形成されている。さらにヘッド基板は、保護膜の一面に、複数の発熱素子を制御可能なスイッチング機能を有する複数の駆動用ＩＣ（Integrated  Circuit）が主走査方向に沿って配置されている。複数の駆動用ＩＣは、複数の第１ボンディングワイヤを介して対応する共通電極及び個別電極と電気的に接続されると共に、複数の第２ボンディングワイヤを介して回路基板の対応する基板電極と電気的に接続されている。そして複数の駆動用ＩＣと共に第１及び第２ボンディングワイヤは、保護膜の一面及び回路基板の一面に塗布形成された封止体によって封止されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−１８９７２０公報（第４頁、第５頁、図１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで従来、サーマルプリントヘッドとしては、これが設けられるサーマルプリンタの用途（すなわち画像の形成に使用可能な感熱記録媒体のサイズ）に応じて、主走査方向の長さの異なる種々のものがある。また種々のサーマルプリントヘッドは、例えば上述の一般的なサーマルプリントヘッドと基本的には同様に構成されるものの、解像度の高い画像を形成するために、複数の発熱抵抗体の配置間隔が狭められる傾向にある。
【０００７】
そして種々のサーマルプリントヘッドのうち、サイズの比較的大きい感熱記録媒体に画像を形成する長尺型と呼ばれるサーマルプリントヘッドについては、上述の一般的なサーマルプリントヘッドと同様に構成する場合、大規模な製造設備が必要となる。このため長尺型のサーマルプリントヘッドとしては、主走査方向の長さが比較的短く小規模な製造設備で製造可能な複数のサーマルプリントヘッドをそれぞれヘッドユニットとし、これらを主走査方向へ順に連結して製造されるものがある。
【０００８】
ここで、複数のヘッドユニットを有する長尺型のサーマルプリントヘッドの製造時、ヘッド基板の基板形成工程では、例えば比較的大きな支持基板に複数のヘッド基板を作り込んで、これらを切り離すことで、複数のヘッド基板を一括して形成している。ただし基板形成工程では、支持基板におけるヘッド基板の切出位置が発熱素子に近すぎると、切り出しによって発熱素子を破損させる等してヘッド基板に形成不良が生じるため、切出位置を発熱素子からある程度離している。そして長尺型のサーマルプリントヘッドは、個々のヘッド基板内で複数の発熱抵抗体の配置間隔を狭めても、基板形成工程における切出位置に伴い、隣接するヘッド基板の境界部分で互いの発熱抵抗体の間隔がヘッド基板内の配置間隔よりも広いと、解像度の高い画像を形成し得ないものとなる。
【０００９】
このため従来、本出願人により、基板形成工程で基板形状及び複数の発熱抵抗体の配置位置の異なる２種類のヘッド基板を形成し、当該２種類のヘッド基板を用いる例えば図８及び図９に示すような長尺型のサーマルプリントヘッド１００が考えられている。長尺型のサーマルプリントヘッド１００は、副走査方向Ｓ４へ徐々に幅を狭める台形状のヘッド基板１０１が設けられた１又は複数の第３ヘッドユニット１０２を有している。またサーマルプリントヘッド１００は、副走査方向Ｓ４へ徐々に幅を広げる逆台形状のヘッド基板１０３が設けられた１又は複数の第４ヘッドユニット１０４も有している。そしてサーマルプリントヘッド１００は、第３ヘッドユニット１０２と第４ヘッドユニット１０４とを主走査方向Ｓ３へ順次交互に並べて連結することで製造されている。
【００１０】
この場合、サーマルプリントヘッド１００は、副走査方向Ｓ４の端部において所定位置の主走査方向Ｓ３に長い帯状の領域が画像形成用の発熱領域になる。そして発熱領域の中心を通る発熱領域中心線ＣＬ１０は、主走査方向Ｓ３と平行になっている。第３ヘッドユニット１０２は、ヘッド基板１０１の発熱領域に複数の発熱抵抗体１０５が、その抵抗体配置方向を発熱領域中心線ＣＬ１０と平行にして、当該発熱領域中心線ＣＬ１０より副走査方向Ｓ４とは反対側に配置されている。
【００１１】
また第３ヘッドユニット１０２は、ヘッド基板１０１の一面において副走査方向Ｓ４とは反対側の縁部に複数の駆動用ＩＣ１０６が主走査方向Ｓ３に沿って一列に並べて配置されている。よって第３ヘッドユニット１０２は、ヘッド基板１０１の複数の共通電極及び個別電極と回路基板１０７の複数の基板電極とが複数の駆動用ＩＣ１０６及びボンディングワイヤ（図示せず）を介して電気的に接続されると共に、当該複数の駆動用ＩＣ１０６及びボンディングワイヤが封止体１０８によって封止されている。
【００１２】
一方、第４ヘッドユニット１０４は、ヘッド基板１０３の発熱領域に複数の発熱抵抗体１１０が、その抵抗体配置方向を発熱領域中心線ＣＬ１０と平行にして、当該発熱領域中心線ＣＬ１０より副走査方向Ｓ４に配置されている。また第４ヘッドユニット１０４は、ヘッド基板１０３の一面において副走査方向Ｓ４とは反対側の縁部に複数の駆動用ＩＣ１１１が主走査方向Ｓ３に沿って一列に並べて配置されている。よって第４ヘッドユニット１０４も、ヘッド基板１０３の複数の共通電極及び個別電極と回路基板１１２の複数の基板電極とが複数の駆動用ＩＣ１１１及びボンディングワイヤ（図示せず）を介して電気的に接続されると共に、当該複数の駆動用ＩＣ及びボンディングワイヤが封止体１１３によって封止されている。
【００１３】
そして第３及び第４ヘッドユニット１０２、１０４は、互いに複数の発熱抵抗体１０５、１１０の配置位置を副走査方向Ｓ４へずらすことで、何れも複数の発熱抵抗体１０５、１１０がヘッド基板１０１、１０３における主走査方向Ｓ３とは反対側の縁近傍から当該主走査方向Ｓ３の縁近傍までに亘って配置されている。これによりサーマルプリントヘッド１００は、主走査方向Ｓ３における複数の発熱抵抗体１０５、１１０の配置間隔をヘッド基板１０１、１０３内、及び隣接するヘッド基板１０１、１０３の境界部分にかかわらずにほぼ等しくして複数の発熱抵抗体１０５、１１０を画像の複数のドット位置に対応させ、解像度の比較的高い画像を形成し得るものとなっている。
【００１４】
ところがサーマルプリントヘッド１００では、第３及び第４ヘッドユニット１０２、１０４のヘッド基板１０１、１０３において複数の発熱抵抗体１０５、１１０を主走査方向Ｓ３と平行に配置している。従ってサーマルプリントヘッド１００では、第３及び第４ヘッドユニット１０２、１０４毎の発熱抵抗体１０５、１１０の個数がヘッド基板１０１、１０３の主走査方向Ｓ３の幅によって制限されている。このためサーマルプリントヘッド１００は、より解像度の高い画像の形成用に発熱抵抗体１０５、１１０の個数を容易には増加させ難いという問題があった。
【００１５】
よって本発明は、より解像度の高い画像の形成用に発熱抵抗体の個数を容易に増加させ得るサーマルプリントヘッド及びサーマルプリンタを提案するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
かかる課題を解決するため本発明においては、複数のヘッドユニットが主走査方向へ順に並べて連結されるサーマルプリントヘッドにおいて、複数のヘッドユニットに、平行四辺形状のヘッド基板と、当該ヘッド基板の主走査方向に沿った発熱領域に、外側傾斜面近傍の主走査方向と直交する副走査方向の位置から内側傾斜面近傍の副走査方向とは反対側の位置まで所定の並び及び所定の間隔で配置された複数の発熱抵抗体とを設けた。
【００１７】
従って本発明では、複数のヘッドユニットのヘッド基板にそれぞれ従来に比して個数の多い発熱抵抗体を、ヘッド基板内及び隣接するヘッド基板の境界部分にかかわらずに主走査方向の間隔をほぼ等しくして配置することができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、複数のヘッドユニットが主走査方向へ順に並べて連結されるサーマルプリントヘッドにおいて、複数のヘッドユニットに、平行四辺形状のヘッド基板と、当該ヘッド基板の主走査方向に沿った発熱領域に、外側傾斜面近傍の主走査方向と直交する副走査方向の位置から内側傾斜面近傍の副走査方向とは反対側の位置まで所定の並び及び所定の間隔で配置された複数の発熱抵抗体とを設けたことにより、複数のヘッドユニットのヘッド基板にそれぞれ従来に比して個数の多い発熱抵抗体を、ヘッド基板内及び隣接するヘッド基板の境界部分にかかわらずに主走査方向の間隔をほぼ等しくして配置することができ、かくして、より解像度の高い画像の形成用に発熱抵抗体の個数を容易に増加させ得るサーマルプリントヘッド及びサーマルプリンタを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施の形態に係る長尺型のサーマルプリントヘッドの構成を示す上面図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る長尺型のサーマルプリントヘッドを構成を示す上面透視図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る長尺型のサーマルプリントヘッドの構成を示す部分断面図である。
【図４】本発明の実施の形態に係る長尺型のサーマルプリントヘッドが設けられたサーマルプリンタの構成を示す部分断面図である。
【図５】従来の長尺型のサーマルプリントヘッドの第３及び第４ヘッドユニットの配置の説明に供する上面図である。
【図６】本発明の他の実施の形態に係る第１ヘッドユニットの構成を示す上面図である。
【図７】本発明の他の実施の形態に係る長尺型のサーマルプリントヘッドの構成を示す上面図である。
【図８】従来の長尺型のサーマルプリントヘッドの構成を示す上面図である。
【図９】従来の長尺型のサーマルプリントヘッドを構成を示す上面透視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明に係るサーマルプリントヘッド及びサーマルプリンタの実施の形態を、図１乃至図４を参照して説明する。因みに図３は、図１のＶ１−Ｖ１矢視断面図である。なお本実施の形態は単なる例示であり、本発明はこれに限定されない。
【００２１】
図１乃至図３に示すように、サーマルプリントヘッド１は、主走査方向Ｓ１に長い長尺型と呼ばれるものであり、主走査方向Ｓ１とは反対側へ傾斜する平行四辺形状のヘッド基板２が設けられた複数（例えば２個）の第１ヘッドユニット３を有している。またサーマルプリントヘッド１は、主走査方向Ｓ１と直交する副走査方向Ｓ２へ徐々に幅を狭める台形状のヘッド基板４が設けられた１個の第２ヘッドユニット５も有している。
【００２２】
そしてサーマルプリントヘッド１は、主走査方向Ｓ１へ１個の第２ヘッドユニット５と、複数の第１ヘッドユニット３とを順に並べて連結して構成されている。この場合、サーマルプリントヘッド１は、副走査方向Ｓ２の端部において所定位置の主走査方向Ｓ１に長い帯状の領域が、後述するように感熱記録媒体をサーマルプリンタのプラテンローラと共に画像形成用に挟み込んで加熱する発熱領域になっている。なお発熱領域の中心を通る発熱領域中心線ＣＬ１は、主走査方向Ｓ３と平行である。
【００２３】
因みに以下の説明では、第１ヘッドユニット３の平行四辺形状のヘッド基板２において外側に傾斜した側面を外側傾斜面とも呼び、内側に傾斜した側面を内側傾斜面とも呼ぶ。また以下の説明では、第２ヘッドユニット５の台形状のヘッド基板４において第１ヘッドユニット３と連結される側の傾斜した側面を連結側傾斜面とも呼び、第１ヘッドユニット３とは連結されない側の傾斜した側面を否連結側傾斜面とも呼ぶ。
【００２４】
複数の第１ヘッドユニット３は、同様に構成されており、放熱板１０、ヘッド基板２、回路基板１１及び複数の駆動用ＩＣ１２を有している。放熱板１０は、アルミニウム等の放熱性の良い金属により主走査方向Ｓ１に長い板状に形成され、一面にヘッド基板２と回路基板１１とが副走査方向Ｓ２とは反対側に順に並べて配置されている。
【００２５】
ヘッド基板２は、Ａｌ２Ｏ３等のセラミックによって主走査方向Ｓ１に長い平行四辺形の板状に形成された支持基板１５を有し、当該支持基板１５の一面にＳｉＯ２等のガラス膜でなるグレーズ層１６が配置されている。因みに以下の説明では、平行四辺形状のヘッド基板２の一面において長さの異なる２本の対角線のうち一方よりも長い他方の対角線を特に長対角線とも呼ぶ。
【００２６】
グレーズ層１６の一面には、発熱領域に、副走査方向Ｓ２に長い複数の発熱抵抗体１７が、主走査方向Ｓ１へ順に所定の間隔で、かつ副走査方向Ｓ２とは反対側へ徐々に位置をずらして配置されている。すなわちグレーズ層１６の一面の発熱領域には、複数の発熱抵抗体１７が、主走査方向Ｓ１から長対角線に近づけるように傾けた抵抗体配置方向に沿って、発熱領域中心線ＣＬ１を斜めに横切るように並べて配置されている。
【００２７】
またグレーズ層１６の一面には、複数の発熱抵抗体１７の副走査方向Ｓ２に沿った両端部に共通電極１８及び個別電極１９が配置され、これら複数の発熱抵抗体１７と共通電極１８及び個別電極１９とが発熱素子を形成している。さらにグレーズ層１６の一面には、複数の発熱抵抗体１７、共通電極１８及び個別電極１９を覆う保護膜２０が形成されている。そしてヘッド基板２は、放熱板１０の一面において副走査方向Ｓ２の端部に、両面テープ又はシリコン樹脂等の熱可塑性の樹脂である接着剤２２を介して支持基板１５の他面が接着されている。
【００２８】
一方、回路基板１１は、主走査方向Ｓ１に長いプリント配線基板として形成され、又はそれぞれ主走査方向Ｓ１に長いセラミック板にフレキシブル基板が貼着されて形成されている。そして回路基板１１は、放熱板１０の一面において副走査方向Ｓ２とは反対側の端部に接着剤２２を介して他面が接着されている。因みに回路基板１１は、ヘッド基板２と駆動用ＩＣ１２を介して接続するための接続回路が形成され、外部から当該接続回路に駆動電力及び制御信号を入力するためのコネクタ（図示せず）が実装されている。
【００２９】
複数の駆動用ＩＣ１２は、それぞれ発熱抵抗体１７である発熱素子を制御可能なスイッチング機能を有する制御素子である。また複数の駆動用ＩＣ１２は、一面において一方の側面寄りに複数の第１端子（図示せず）が設けられると共に、他方の側面寄りに複数の第２端子（図示せず）が設けられている。そして複数の駆動用ＩＣ１２は、ヘッド基板２の一面（すなわち保護膜２０の一面）の副走査方向Ｓ２とは反対側の端部に、各々の一方の側面を接続対象の発熱抵抗体１７に向ける傾斜姿勢で主走査方向Ｓ１に沿って配置されている。
【００３０】
すなわち複数の駆動用ＩＣ１２は、その主走査方向Ｓ１への並びの順で、当該主走査方向Ｓ１の順次、所定個数毎の発熱抵抗体１７を接続対象としている。よって複数の駆動用ＩＣ１２は、ヘッド基板２の一面の端部に、それぞれ副走査方向Ｓ２よりも主走査方向Ｓ１とは反対側（すなわち平行四辺形状のヘッド基板２が傾斜している側）へ一方の側面を向ける傾斜姿勢で配置されている。
【００３１】
そして複数の駆動用ＩＣ１２は、複数の第１端子が複数の第１ボンディングワイヤ２５を介して、対応する発熱抵抗体１７上の個別電極１９と電気的に接続されると共に、適宜、共通電極１８とも電気的に接続されている。また複数の駆動用ＩＣ１２は、複数の第２端子が複数の第２ボンディングワイヤ２６を介して、回路基板１１の接続回路に形成された対応する基板電極（図示せず）と電気的に接続されている。そのうえで複数の駆動用ＩＣ１２は、複数の第１ボンディングワイヤ２５及び複数の第２ボンディングワイヤ２６と共にヘッド基板２の一面及び回路基板１１の一面の境界付近に、エポキシ樹脂からなる封止体２７によって封止されている。
【００３２】
また第２ヘッドユニット５は、放熱板（図示せず）、ヘッド基板４、回路基板３０及び複数の駆動用ＩＣ３１を有している。そして第２ヘッドユニット５は、ヘッド基板４の形状が第１ヘッドユニット３のヘッド基板２の形状とは異なるものの、当該第１ヘッドユニット３とほぼ同様に構成されている。
【００３３】
すなわち第２ヘッドユニット５は、ヘッド基板４の発熱領域に、副走査方向Ｓ２に長い複数の発熱抵抗体３２が、第１ヘッドユニット３の場合と同様の抵抗体配置方向に沿って、発熱領域中心線ＣＬ１を斜めに横切るように並べて配置されている。また第２ヘッドユニット５は、ヘッド基板４において複数の発熱抵抗体３２の両端部に図示しない共通電極及び個別電極が配置され、これら複数の発熱抵抗体３２と共通電極及び個別電極とが発熱素子を形成している。
【００３４】
また第２ヘッドユニット５は、ヘッド基板２の一面の端部に、複数の駆動用ＩＣ３１をそれぞれ副走査方向Ｓ２よりも主走査方向Ｓ１とは反対側へ一方の側面を向ける傾斜姿勢で配置されている。そして第２ヘッドユニット５は、複数の駆動用ＩＣ３１において一方の側面寄りの複数の第１端子が複数の第１ボンディングワイヤを介して、対応する発熱抵抗体３２上の個別電極と電気的に接続されると共に、適宜、共通電極とも電気的に接続されている。また第２ヘッドユニット５は、複数の駆動用ＩＣ３１において他方の側面寄りの複数の第２端子が複数の第２ボンディングワイヤを介して回路基板３０の対応する基板電極（図示せず）と電気的に接続されている。そのうえで第２ヘッドユニット５は、複数の駆動用ＩＣ３１と複数の第１及び第２ボンディングワイヤとが、ヘッド基板４の一面及び回路基板３０の一面の境界付近に封止体３３によって封止されている。
【００３５】
ここでヘッド基板２、４は、例えば、次のような基板形成工程によって形成される。まず基板形成工程では、比較的大きな支持基板の一面にグレーズ層を融着させる。次いで基板形成工程では、グレーズ層の一面全体に、スパッタ装置等の薄膜形成装置によって、抵抗体層及び導電体層を順に積層形成する。続いて基板形成工程では、フォトエングレービングプロセスによって、導電体層を個別電極１９及び共通電極１８の所定の形状に成形した後、抵抗体層を所定の発熱抵抗体１７、３２の形状に成形する。
【００３６】
次いで基板形成工程では、発熱抵抗体１７、３２、個別電極１９及び共通電極１８を覆う保護膜２０を形成し、フォトエングレービングプロセスにより、保護膜２０において個別電極１９の第１ボンディングワイヤ２５との接続箇所を露出させる開口を形成する。このようにして基板形成工程では、支持基板に複数のヘッド基板２、４を作り込み、この後、これらを切り離すことで、複数のヘッド基板２、４を形成する。
【００３７】
また第１ヘッドユニット３は、例えば、次のような接着工程、ＩＣ接続工程及び封止工程によって形成される。まず接着工程では、放熱板１０の一面に接着剤２２を介在させてヘッド基板２及び回路基板１１を並べて載上する。この状態で接着工程では、放熱板１０と共に、当該放熱板１０上のヘッド基板２、回路基板１１及び接着剤２２全体を所定時間、所定の温度で加熱することで、接着剤２２を固化させる。これにより接着工程では、放熱板１０の一面に接着剤２２を介してヘッド基板２及び回路基板１１を接着する。
【００３８】
次いでＩＣ接続工程では、ダイボンディングによりヘッド基板２の一面に複数の駆動用ＩＣ１２を固着した後、ワイヤボンディングにより複数の駆動用ＩＣ１２の複数の第１端子を、第１ボンディングワイヤ２５を介してヘッド基板２の対応する個別電極１９及び共通電極１８と電気的に接続すると共に、当該複数の駆動用ＩＣ１２の複数の第２端子を、第２ボンディングワイヤ２６を介して回路基板１１の対応する基板電極と接続する。
【００３９】
続いて封止工程では、ヘッド基板２の一面及び回路基板１１の一面の境界付近に複数の駆動用ＩＣ１２、複数の第１ボンディングワイヤ２５及び複数の第２ボンディングワイヤ２６を覆うように封止体２７を塗布する。この状態で封止工程では、封止体２７を所定の温度で加熱して硬化させ、ヘッド基板２の一面及び回路基板１１の一面の境界付近に複数の駆動用ＩＣ１２、複数の第１ボンディングワイヤ２５及び複数の第２ボンディングワイヤ２６を封止体２７によって封止する。因みに第２ヘッドユニット５も第１ヘッドユニット３と同様の工程を経て形成される。
【００４０】
またサーマルプリントヘッド１は、例えば、次のようにして製造することができる。まず第２ヘッドユニット５と複数の第１ヘッドユニット３とを、互いの副走査方向Ｓ２の端面を面一にして、主走査方向Ｓ１へ順に互いの側面を接触又は近接させて並べる。次いで、これら第２ヘッドユニット５及び複数の第１ヘッドユニット３を所定の連結手法で連結してサーマルプリントヘッド１を製造する。
【００４１】
このようなサーマルプリントヘッド１が設けられたサーマルプリンタ４０について、図４を用いて説明する。サーマルプリンタ４０は、プラテンローラ４１がローラ軸４２を主走査方向Ｓ１と平行にし、外周面をサーマルプリントヘッド１の発熱領域に接触させた状態で、当該ローラ軸４２を中心にして回転可能に設けられている。これによりサーマルプリンタ４０は、プラテンローラ４１の回転により、当該プラテンローラ４１と発熱領域との間に感熱記録媒体Ｐを挟み込んで副走査方向Ｓ２へ送りながら、ヘッド基板２、４の複数の発熱抵抗体１７、３２の発熱を一斉に制御して、これら複数の発熱抵抗体１７、３２を選択的に発熱させることで、感熱記録媒体Ｐの表面に所望の画像を形成する。
【００４２】
ところで第１ヘッドユニット３は、平行四辺形状のヘッド基板２の副走査方向Ｓ２に対する主走査方向Ｓ１とは反対側への傾斜角度θ１が３０［°］程度に選定されている。そして第１ヘッドユニット３は、ヘッド基板２の発熱領域に複数の発熱抵抗体１７が、主走査方向Ｓ１に対して抵抗体配置方向を長対角線に近づけるように傾けて、主走査方向Ｓ１とは反対側の外側傾斜面近傍から当該主走査方向Ｓ１の内側傾斜面近傍までに亘って並べて配置されている。
【００４３】
すなわち第１ヘッドユニット３は、ヘッド基板２において複数の発熱抵抗体１７を、その並びの一端の発熱抵抗体１７の位置と当該並びの他端の発熱抵抗体１７の位置との副走査方向Ｓ２に対する距離ｄ１が１．５［ｍｍ］程度となるように、主走査方向Ｓ１に対して抵抗体配置方向を傾斜させて配置されている。これにより第１ヘッドユニット３は、ヘッド基板２に配置する発熱抵抗体１７の個数を、当該ヘッド基板２に複数の発熱抵抗体１７を主走査方向Ｓ１と平行に配置する場合に比して増加させている。
【００４４】
また第１ヘッドユニット３は、例えばヘッド基板２における副走査方向Ｓ２の縁の長さが、従来の第４ヘッドユニット１０４の逆台形状のヘッド基板１０３における副走査方向Ｓ４の縁の長さと等しい場合でも、複数の発熱抵抗体１７を主走査方向Ｓ１に対して抵抗体配置方向を傾けて配置する分、従来の第４ヘッドユニット１０４に比して発熱抵抗体１７の個数を増加させている。
【００４５】
なお第１ヘッドユニット３におけるヘッド基板２の傾斜角度θ１及び複数の発熱抵抗体１７の抵抗体配置方向の傾き（すなわち距離ｄ１）は、サーマルプリントヘッド１の仕様である発熱領域の主走査方向Ｓ１の長さ及び副走査方向Ｓ２の幅と、感熱記録媒体Ｐに形成する画像の解像度とに応じて選定されている。因みに第１ヘッドユニット３では、感熱記録媒体Ｐに形成する画像の解像度を高くするためにヘッド基板２に配置する発熱抵抗体１７の個数を増加させる場合、当該ヘッド基板２の傾斜角度θ１が、より大きくなる。よって第１ヘッドユニット３におけるヘッド基板２の傾斜角度θ１及び複数の発熱抵抗体１７の抵抗体配置方向の傾き（すなわち距離ｄ１）は、上述した値に限定されるものではない。
【００４６】
そして第１ヘッドユニット３は、複数の発熱抵抗体１７の抵抗体配置方向を傾けるものの、並びの一端の発熱抵抗体１７を発熱領域中心線ＣＬ１より副走査方向Ｓ２に位置させ、当該並びの他端の発熱抵抗体１７を発熱領域中心線ＣＬ１より副走査方向Ｓ２とは反対側に位置させている。よって第１ヘッドユニット３は、隣接する他の第１ヘッドユニット３との境界部分において互いの一端の発熱抵抗体１７と他端の発熱抵抗体１７とを、発熱領域中心線ＣＬ１を堺に副走査方向Ｓ２と、その反対側とへ振り分けるように位置させつつ、これらの主走査方向Ｓ１の間隔を極力狭めている。これにより複数の第１ヘッドユニット３は、主走査方向Ｓ１における複数の発熱抵抗体１７の配置間隔をヘッド基板２内、及び隣接するヘッド基板２の境界部分にかかわらずにほぼ等しい間隔にしている。
【００４７】
また第１ヘッドユニット３は、ヘッド基板２の一面の端部に複数の駆動用ＩＣ１２を主走査方向Ｓ１に沿って配置するものの、当該ヘッド基板２が平行四辺形状に形成されているため、従来の第４ヘッドユニット１０４の逆台形状のヘッド基板１０３に比して、配置可能な駆動用ＩＣ１２の個数を増加させることができる。そして第１ヘッドユニット３は、実際にはヘッド基板２の一面の端部に複数の駆動用ＩＣ１２が、それぞれ一方の側面を接続対象の発熱抵抗体１７に向けて傾け、隣り合う端部同士を副走査方向Ｓ２に重ねて配置されている。
【００４８】
よって第１ヘッドユニット３は、駆動用ＩＣ１２の個数を、各々の一方の側面を副走査方向Ｓ２に向けて主走査方向Ｓ１に沿って配置する場合に比して増加させることができる。これにより第１ヘッドユニット３は、ヘッド基板２に配置する発熱抵抗体１７の個数が格段的に多い場合でも、当該ヘッド基板２の一面に、これら複数の発熱抵抗体１７を駆動するための複数の駆動用ＩＣ１２を不足なく配置することができる。そして第１ヘッドユニット３は、このように複数の駆動用ＩＣ１２を接続対象の発熱抵抗体１７に向けて傾斜させるため、ヘッド基板２において複数の発熱抵抗体１７と、対応する駆動用ＩＣ１２との間の個別電極１９等の配線パターンを極力直線化して短くすることができる。
【００４９】
一方、第２ヘッドユニット５は、台形状のヘッド基板４の連結側傾斜面が、第１ヘッドユニット３のヘッド基板２の外側傾斜面の角度に合わせて、副走査方向Ｓ２に対して主走査方向Ｓ１とは反対側へ３０［°］程度の傾斜角度で傾いている。因みに第２ヘッドユニット５は、台形状のヘッド基板４の否連結側傾斜面は、副走査方向Ｓ２に対して主走査方向Ｓ１へ３０［°］程度の傾斜角度で傾いている。よって第２ヘッドユニット５は、連結側傾斜面を第１ヘッドユニット３の対向する外側傾斜面に接触又は近接させて、互いを連結させている。
【００５０】
そして第２ヘッドユニット５は、ヘッド基板４に複数の発熱抵抗体３２が、主走査方向Ｓ１に対して抵抗体配置方向を、第１ヘッドユニット３の場合と同様に傾けて、主走査方向Ｓ１とは反対側の否連結側傾斜面近傍から当該主走査方向Ｓ１の連結側傾斜面近傍までに亘って並べて配置されている。また第２ヘッドユニット５も、第１ヘッドユニット３の場合と同様に、並びの一端の発熱抵抗体３２を発熱領域中心線ＣＬ１より副走査方向Ｓ２に位置させ、当該並びの他端の発熱抵抗体３２を発熱領域中心線ＣＬ１より副走査方向Ｓ２とは反対側に位置させている。
【００５１】
よって第２ヘッドユニット５は、隣接する第１ヘッドユニット３との境界部分において互いの他端の発熱抵抗体３２と一端の発熱抵抗体１７とを、発熱領域中心線ＣＬ１を堺に副走査方向Ｓ２と、その反対側とへ振り分けるように位置させつつ、これらの主走査方向Ｓ１の間隔を極力狭めている。これにより第２ヘッドユニット５は、主走査方向Ｓ１における複数の発熱抵抗体３２の配置間隔をヘッド基板４内、及び当該ヘッド基板４と第１ヘッドユニット３のヘッド基板２との境界部分にかかわらずにほぼ等しい間隔にしている。
【００５２】
また第２ヘッドユニット５も、第１ヘッドユニット３の場合と同様に、ヘッド基板４の一面の端部に複数の駆動用ＩＣ３１が、それぞれ一方の側面を接続対象の発熱抵抗体３２に向けて傾け、隣り合う端部同士を副走査方向Ｓ２に重ねて配置している、よって第２ヘッドユニット５も、駆動用ＩＣ３１の個数を、各々の一方の側面を副走査方向Ｓ２に向けて主走査方向Ｓ１に沿って配置する場合に比して増加させることができる。
【００５３】
従って第２ヘッドユニット５も、ヘッド基板４に配置する発熱抵抗体３２の個数に応じて、これら複数の発熱抵抗体３２を駆動するための複数の駆動用ＩＣ３１を不足なく配置することができる。また第２ヘッドユニット５も、複数の駆動用ＩＣ３１を接続対象の発熱抵抗体３２に向けるため、ヘッド基板４において複数の発熱抵抗体３２と、対応する駆動用ＩＣ３１との間の個別電極等の配線パターンを極力直線化して短くすることができる。
【００５４】
ところで図８及び図９について上述した従来のサーマルプリントヘッド１００では、台形状のヘッド基板１０１を有する１又は複数の第３ヘッドユニット１０２と、逆台形状のヘッド基板１０３を有する１又は複数の第４ヘッドユニット１０４とを主走査方向Ｓ３へ順次交互に並べて連結していた。このため例えば図５に示すように、従来のサーマルプリントヘッド１００では、第３ヘッドユニット１０２の個数と第４ヘッドユニット１０４の個数とが同数であると、主走査方向Ｓ３の一端及び当該主走査方向Ｓ３とは反対側の他端の一方に第４ヘッドユニット１０４が位置して、当該一端又は他端の副走査方向Ｓ２の角部（以下、これを先端角部とも呼ぶ）５０が鋭角になる。
【００５５】
また従来のサーマルプリントヘッド１００では、特に図示しないが、第４ヘッドユニット１０４の個数が第３ヘッドユニット１０２の個数よりも１個多いと、一端及び他端の両方に第４ヘッドユニット１０４が位置して、当該一端及び他端の先端角部が何れも鋭角になる。そして従来のサーマルプリントヘッド１００は、これらの構成でサーマルプリンタに設けられると、感熱記録媒体への画像の形成時、その感熱記録媒体に一端及び他端の一方又は両方の鋭角な先端角部５０が接触して傷を付ける可能性がある。
【００５６】
従来のサーマルプリントヘッド１００は、この点を考慮して一端及び他端の両方に第３ヘッドユニット１０２を位置させて当該一端及び他端の先端角部を鈍角にする場合、第３ヘッドユニット１０２の個数を第４ヘッドユニット１０４の個数よりも１個多くする必要がある。ただし従来のサーマルプリントヘッド１００では、このように第３ヘッドユニット１０２の個数及び第４ヘッドユニット１０４の個数に制限があると、全体の長さ（すなわち主走査方向Ｓ３の長さ）を容易には所望の長さにし難い。
【００５７】
これに対して本実施の形態によるサーマルプリントヘッド１では、台形状のヘッド基板４を有する１個の第２ヘッドユニット５に、当該第２ヘッドユニット５側に傾斜した平行四辺形状のヘッド基板２を有する１又は複数の第１ヘッドユニット３を順次連結している。よってサーマルプリントヘッド１では、他端に第２ヘッドユニット５が位置し、また第１ヘッドユニット３の個数及び並びの順番に係わらずに一端には当該第１ヘッドユニット３が位置して、一端及び他端の先端角部が何れも鈍角になる。
【００５８】
このためサーマルプリントヘッド１は、サーマルプリンタ４０における感熱記録媒体Ｐへの画像の形成時、その感熱記録媒体Ｐに一端及び他端の先端角部が接触しても傷を付けることはない。そしてサーマルプリントヘッド１は、感熱記録媒体Ｐに傷をつけることがない分、１個の第２ヘッドユニット５以外の第１ヘッドユニット３について個数及び並びの順番を制限する必要はない。従ってサーマルプリントヘッド１は、１個の第２ヘッドユニット５と１又は複数の第１ヘッドユニット３とを連結して、全体の長さ（すなわち主走査方向Ｓ３の長さ）を容易に所望の長さにし得る。
【００５９】
以上の構成において、サーマルプリントヘッド１では、主走査方向Ｓ１へ順に並べて連結される複数の第１ヘッドユニット３のヘッド基板２をそれぞれ主走査方向Ｓ１とは反対側に傾斜する平行四辺形状に形成した。またサーマルプリントヘッド１では、複数の第１ヘッドユニット３においてヘッド基板２の発熱領域にそれぞれ複数の発熱抵抗体１７を、外側傾斜面近傍における発熱領域中心線ＣＬ１より副走査方向Ｓ２の位置から内側傾斜面近傍における発熱領域中心線ＣＬ１より副走査方向Ｓ２とは反対側の位置まで所定の間隔で並べて配置した。
【００６０】
以上の構成によれば、サーマルプリントヘッド１は、複数の第１ヘッドユニット３のヘッド基板２にそれぞれ従来に比して個数の多い発熱抵抗体１７を、ヘッド基板２内及び隣接するヘッド基板２の境界部分にかかわらずに主走査方向Ｓ１の間隔をほぼ等しくして配置することができる。これによりサーマルプリントヘッド１は、より解像度の高い画像の形成用に発熱抵抗体１７の個数を容易に増加させることができる。
【００６１】
またサーマルプリントヘッド１は、複数の第１ヘッドユニット３のヘッド基板２に複数の駆動用ＩＣ１２をそれぞれ一方の側面を接続対象の発熱抵抗体１７に向ける傾斜姿勢で主走査方向Ｓ１に沿って並べて配置した。これによりサーマルプリントヘッド１は、複数の第１ヘッドユニット３のヘッド基板２にそれぞれ複数の発熱抵抗体１７を駆動するための複数の駆動用ＩＣ１２を不足なく配置することができ、かくして、より解像度の高い画像を形成することができる。これに加えてサーマルプリントヘッド１は、複数の第１ヘッドユニット３のヘッド基板２において、それぞれ複数の発熱抵抗体１７と、対応する駆動用ＩＣ１２との間の配線パターンを極力直線化し、かつ短くして形成し易くすることができる。
【００６２】
さらにサーマルプリントヘッド１では、複数の第１ヘッドユニット３のうち主走査方向Ｓ１とは反対側の末端に位置する第１ヘッドユニット３に、台形状のヘッド基板４を有する第２ヘッドユニット５を連結した。そしてサーマルプリントヘッド１では、第２ヘッドユニット５においてヘッド基板４の発熱領域に複数の発熱抵抗体３２を、否連結側傾斜面近傍における発熱領域中心線ＣＬ１より副走査方向Ｓ２の位置から連結側傾斜面近傍における発熱領域中心線ＣＬ１より副走査方向Ｓ２とは反対側の位置まで所定の間隔で並べて配置した。これによりサーマルプリントヘッド１は、第２ヘッドユニット５のヘッド基板４に複数の発熱抵抗体３２を、ヘッド基板４内及び隣接する第１ヘッドユニット３のヘッド基板２の境界部分にかかわらずに主走査方向Ｓ１の間隔をほぼ等しくして配置することができる。
【００６３】
これに加えてサーマルプリントヘッド１は、主走査方向Ｓ１の先端角部を第１ヘッドユニット３のヘッド基板２の鈍角な角部にし、かつ主走査方向Ｓ１とは反対側の先端角部を第２ヘッドユニット５のヘッド基板４の鈍角な角部にすることができる。よってサーマルプリントヘッド１は、サーマルプリンタ４０における感熱記録媒体Ｐへの画像の形成時、先端角部が感熱記録媒体Ｐに接触して傷を付けることを防止することができる。
【００６４】
さらにサーマルプリントヘッド１は、第２ヘッドユニット５のヘッド基板４に複数の駆動用ＩＣ３１をそれぞれ一方の側面を接続対象の発熱抵抗体３２に向ける傾斜姿勢で主走査方向Ｓ１に沿って並べて配置した。これによりサーマルプリントヘッド１は、第２ヘッドユニット５のヘッド基板４でも、複数の発熱抵抗体３２を駆動するための複数の駆動用ＩＣ３１を不足なく配置することができる。またサーマルプリントヘッド１は、第２ヘッドユニット５のヘッド基板４において複数の発熱抵抗体３２と、対応する駆動用ＩＣ３１との間の配線パターンを極力直線化し、かつ短くして形成し易くすることができる。
【００６５】
なお上述した実施の形態においては、第１ヘッドユニット３のヘッド基板２に複数の発熱抵抗体１７を主走査方向Ｓ１に対して抵抗体配置方向を傾けて配置する場合について述べた。しかしながら本発明は、これに限らず、例えば図７（Ａ）に示すように、第１ヘッドユニット５５のヘッド基板５６において、複数の発熱抵抗体５７Ａ、５７Ｂを主走査方向Ｓ１に沿って２分割し、主走査方向Ｓ１とは反対側に位置する複数の発熱抵抗体５７Ａは発熱領域内で抵抗体配置方向を主走査方向Ａ１と平行にして、発熱領域中心線ＣＬ１よりも副走査方向Ｓ２に配置し、主走査方向Ｓ１に位置する複数の発熱抵抗体５７Ｂは発熱領域内で抵抗体配置方向を主走査方向Ａ１と平行にして、発熱領域中心線ＣＬ１よりも副走査方向Ｓ２とは反対側に配置しても良い。
【００６６】
また本発明は、例えば図７（Ｂ）に示すように、第１ヘッドユニット６０のヘッド基板６１において、複数の発熱抵抗体６２Ａ乃至６２Ｃを主走査方向Ｓ１に沿って３分割し、主走査方向Ｓ１とは反対側に位置する複数の発熱抵抗体６２Ａは発熱領域内で抵抗体配置方向を主走査方向Ａ１と平行にして、発熱領域中心線ＣＬ１よりも副走査方向Ｓ２に配置し、主走査方向Ｓ１に位置する複数の発熱抵抗体６２Ｃは発熱領域内で抵抗体配置方向を主走査方向Ａ１と平行にして、発熱領域中心線ＣＬ１よりも副走査方向Ｓ２とは反対側に配置し、これらの間に位置する複数の発熱抵抗体６２Ｂは発熱領域内で抵抗体配置方向を主走査方向Ａ１と平行にして、発熱領域中心線ＣＬ１上に配置しても良い。すなわち本発明は、ヘッド基板において複数の発熱抵抗体を主走査方向Ｓ１に沿って所定個数毎に分割し、これらの抵抗体配置方向を何れも主走査方向Ａ１と平行にし、かつ副走査方向Ｓ２に沿って順次異なる位置に配置しても良い。本発明は、係る構成によっても、上述した実施の形態によって得られる効果と同様の効果を得ることができる。
【００６７】
また上述した実施の形成においては、複数の第１ヘッドユニット３のヘッド基板２をそれぞれ副走査方向Ｓ２に対して主走査方向Ｓ１とは反対側へ傾斜する平行四辺形状に形成する場合について述べた。しかしながら本発明は、これに限らず、図６に示すように、サーマルプリントヘッド６５において複数の第１ヘッドユニット６６のヘッド基板６７をそれぞれ副走査方向Ｓ２に対して主走査方向Ｓ１へ傾斜する平行四辺形状に形成する。そして本発明は、複数の第１ヘッドユニット６６のヘッド基板６７にそれぞれ複数の発熱抵抗体６８を、主走査方向Ｓ１に対して抵抗体配置方向を上述した実施の形成の場合とは逆に傾けて配置する。また本発明は、１個の第２ヘッドユニット６９のヘッド基板７０を上述した実施の形成の場合と同様に台形状に形成するものの、当該ヘッド基板７０に複数の発熱抵抗体７１を、主走査方向Ｓ１に対して抵抗体配置方向を上述した実施の形成の場合とは逆に傾けて配置する。そして本発明は、１個の第２ヘッドユニット６９に複数の第１ヘッドユニット６６を主走査方向とは反対側で順次連結してサーマルプリントヘッド７５を構成しても良い。本発明は、係る構成によっても、上述した実施の形態によって得られる効果と同様の効果を得ることができる。
【００６８】
さらに上述した実施の形態においては、サーマルプリンタ４０が感熱記録媒体Ｐへの画像の形成時、ヘッド基板２、４の複数の発熱抵抗体１７、３２の発熱を一斉に制御して感熱記録媒体Ｐに画像を形成する場合について述べた。しかしながら本発明は、これに限らず、ヘッド基板２、４毎の複数の発熱抵抗体１７、３２をそれぞれ傾けて配置しているため、サーマルプリンタ４０がヘッド基板２、４の複数の発熱抵抗体１７、３２を副走査方向Ｓ２へ順次、所定個数毎に画像のラインに対応させる。そして本発明は、サーマルプリンタ４０が感熱記録媒体Ｐへの画像の形成時、ヘッド基板２、４の複数の発熱抵抗体１７、３２の発熱を画像のラインに対応させた所定個数毎に順に制御しても良い。本発明は、係る構成によれば、感熱記録媒体Ｐへの画像の形成時、ヘッド基板２、４において同時に電流を流して発熱させる発熱抵抗体１７、３２の個数を制限して、消費電力を低減させることができる。
【産業上の利用可能性】
【００６９】
本発明は、デジタル製版機、ビデオプリンタ、イメージャ、シールプリンタ等のサーマルプリンタと、当該サーマルプリンタに設けられるサーマルプリントヘッドに利用することができる。
【符号の説明】
【００７０】
１、６５……サーマルプリントヘッド、２、４……ヘッド基板、３……第１ヘッドユニット、５……第２ヘッドユニット、１７、３２……発熱抵抗体、１２、３１……駆動用ＩＣ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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