(57)【要約】【課題】シートにダメージを与えずシートの誤検出が防止可能なシート搬送装置を提供する。【解決手段】  後処理装置は、シートを案内する上側ガイド部材３８および下側ガイド部材３９間で構成されシートを搬送するためのシート搬送パス２６と、静電容量センサの第２センサＳｅ２を有し、第２センサＳｅ２からの出力で搬送パス２６を搬送されるシートを検出する検出部を備えている。第２センサＳｅ２は上側ガイド部材３８のシート搬送パス２６側とは反対側の面に固定されており、第２センサＳｅ２とシート搬送パス２６とが上側ガイド部材３８で隔離されている（図３（Ａ））。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
シートを案内する一対のガイド部材間で構成され、前記シートを搬送するための搬送パスと、
静電容量センサを有し、前記搬送パスを搬送されるシートを検出する検出部と、
を備え、
前記静電容量センサまたは前記静電容量センサのうちの少なくとも電極部材が前記一対のガイド部材のうちの一方のガイド部材の前記搬送パス側とは反対側の面または該反対側の面に近接配置された部材に固定され、前記静電容量センサまたは前記静電容量センサのうちの少なくとも電極部材と、前記搬送パスとが、前記一方のガイド部材で隔離されていることを特徴とするシート搬送装置。
【請求項２】
前記一方のガイド部材には、前記静電容量センサまたは前記電極部材が固定された位置またはその周囲に、前記搬送パスとは反対側の面と前記搬送パス側の面との間で連通する穴ないし切り欠きが穿設されていないことを特徴とする請求項１に記載のシート搬送装置。
【請求項３】
前記静電容量センサまたは前記電極部材が前記一方のガイド部材の前記搬送パス側とは反対側の面または該反対側に近接配置された部材の面に、前記搬送パスと同じ傾きで固定されていることを特徴する請求項１または請求項２に記載のシート搬送装置。
【請求項４】
前記一方のガイド部材は、前記搬送パスのシート搬送方向に沿う方向に前記搬送パス側とは反対側の面から突出したリブが形成されており、
前記静電容量センサまたは前記電極部材が前記一方のガイド部材の前記搬送パス側とは反対側の前記リブ間の平坦面または該リブ間の平坦面に近接配置された部材の前記反対側の面に対向する側の平坦面に固定されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載のシート搬送装置。
【請求項５】
前記電極部材は銅箔の一面側に粘着材が配された銅箔テープであり、前記銅箔テープが前記一方のガイド部材の前記搬送パス側とは反対側の面に前記粘着材を介して貼着されたことを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載のシート搬送装置。
【請求項６】
前記一方のガイド部材が樹脂製であることを特徴とする請求項５に記載のシート搬送装置。
【請求項７】
前記検出部は複数の静電容量センサを有しており、前記複数の静電容量センサの電極部材が前記搬送パスのシート搬送方向と交差する方向に離間して配置されたことを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか１項に記載のシート搬送装置。
【請求項８】
シートに画像を形成する画像形成部と、
前記シートを案内する一対のガイド部材間で構成され、前記シートを搬送するための搬送パスと、
静電容量センサを有し、前記搬送パスを搬送されるシートを検出する検出部と、
を備え、
前記静電容量センサまたは前記静電容量センサのうちの少なくとも電極部材が前記一対のガイド部材のうちの一方のガイド部材の前記搬送パス側とは反対側の面または該反対側の面に近接配置された部材に固定され、前記静電容量センサまたは前記静電容量センサのうちの少なくとも電極部材と、前記搬送パスとが、前記一方のガイド部材で隔離されていることを特徴とする画像形成装置。
【請求項９】
シートに後処理を施す後処理部と、
前記シートを案内する一対のガイド部材間で構成され、前記シートを搬送するための搬送パスと、
静電容量センサを有し、前記搬送パスを搬送されるシートを検出する検出部と、
を備え、
前記静電容量センサまたは前記静電容量センサのうちの少なくとも電極部材が前記一対のガイド部材のうちの一方のガイド部材の前記搬送パス側とは反対側の面または該反対側の面に近接配置された部材に固定され、前記静電容量センサまたは前記静電容量センサのうちの少なくとも電極部材と、前記搬送パスとが、前記一方のガイド部材で隔離されていることを特徴とするシート後処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はシート搬送装置、画像形成装置およびシート後処理装置に係り、特に、シートを搬送するための搬送パスとこの搬送パスを搬送されるシートを検出する検出部とを備えたシート搬送装置、該シート搬送装置とシートに画像を形成する画像形成部とを備えた画像形成装置、並びに、該シート搬送装置とシートに後処理を施す後処理部とを備えたシート後処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、複写機、ファクシミリ、複合機等の画像形成装置や、画像形成装置で画像が形成されたシートにステープル処理やパンチ処理等を施すシート後処理装置が広く知られている。このような画像形成装置やシート後処理装置は、シートを搬送するための搬送パスと、センサを有し、搬送パスを搬送されるシートを検出する検出部とを備えたシート搬送装置を内蔵している。
【０００３】
搬送パスは、一般に、一対の（例えば２枚の）ガイド部材間の隙間で形成され、複数の搬送ローラ対が配設されている。このようなローラ対は駆動ローラと従動ローラとで構成されている。駆動ローラにはモータ等の動力源からギアやベルトを介して回転駆動力が伝達され、従動ローラが駆動ローラに当接するように配置されている。
【０００４】
この搬送パスには、搬送パス中を搬送されるシートを検出する検出部が配置されている。一般に、検出部はセンサを有しているが、このセンサには種々のタイプがあり、接触式センサと非接触式センサに大別される。接触式センサの典型例としてはレバー式センサが挙げられ、非接触式センサの典型例としては発光素子と受光素子とを有する光学センサや超音波を用いる超音波センサ等が挙げられる。
【０００５】
例えば、特許文献１には、シートがレバーを押すことでレバーが倒れ、搬送中のシートを検出するレバー式センサが開示されている。また、特許文献２には透過型の光学センサが開示されており、特許文献３には反射型の光学センサが開示されている。さらに、特許文献４には、超音波を用いて搬送中のシートを検出する超音波センサが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平７−２２１９３４号公報（図１参照）
【特許文献２】特開２００６−６４６７３号公報（図２参照）
【特許文献３】特開２００９−３５３７９号公報（図２（ａ）参照）
【特許文献４】特開２００５−１０４６８２号公報（図１参照）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところが、特許文献１に示されるような接触式センサでは、シートがレバーを倒すことで搬送中のシートを検出するため、レバーが倒れるまでの時間に遅れが生じるとともに、経年変化によりレバーが削れて検出タイミングがずれてしまう、という問題がある。また、レバーがシートに接触するために、シートにダメージが生じたり、搬送パス中でジャムが発生するおそれもある。
【０００８】
一方、特許文献２〜４に示されるような非接触式センサでは、センサ軸上の位置やその周囲に、センサがシートを検出するための穴ないし切り欠きを、搬送パスを構成するガイド部材に穿設（形成）する必要がある。この場合、透過型光学センサや透過型超音波センサを用いるときには、搬送パスを構成する２枚のガイド部材の双方に貫通穴ないし切り欠きが形成される。一方、反射型光学センサや反射型超音波センサを用いるときには、２枚のガイド部材の一方のみに貫通穴ないし切り欠きを形成すればよいが、透過型光学センサや透過型超音波センサを用いるときに比べ、貫通穴ないし切り欠きの面積が大きくなる。このため、従来の非接触式センサでは、ガイド部材に形成された貫通穴ないし切り欠きに搬送中のシートが引っ掛かり、シートにダメージが生じたり、ジャムの原因となる、という問題がある。また、貫通穴ないし切り欠きの縁で搬送中のシートがこすられることで紙粉が発生しやすく、この紙粉が貫通穴を通ってセンサに直接付着するため、シートの誤検出を招くおそれもある。
【０００９】
本発明は、これらの問題を解消可能なシート搬送装置、画像形成装置およびシート後処理装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明の第１の態様は、シート搬送装置であって、シートを案内する一対のガイド部材間で構成され、前記シートを搬送するための搬送パスと、静電容量センサを有し、前記搬送パスを搬送されるシートを検出する検出部と、を備え、前記静電容量センサまたは前記静電容量センサのうちの少なくとも電極部材が前記一対のガイド部材のうちの一方のガイド部材の前記搬送パス側とは反対側の面または該反対側の面に近接配置された部材に固定され、前記静電容量センサまたは前記静電容量センサのうちの少なくとも電極部材と、前記搬送パスとが、前記一方のガイド部材で隔離されていることを特徴とする。
【００１１】
第１の態様において、一方のガイド部材には、静電容量センサまたは電極部材が固定された位置またはその周囲に、搬送パスとは反対側の面と前記搬送パス側の面との間で連通する穴ないし切り欠きが穿設されていないことが好ましい。静電容量センサまたは電極部材が一方のガイド部材の搬送パス側とは反対側の面または該反対側に近接配置された部材の面に、搬送パスと同じ傾きで固定されているようにしてもよい。また、一方のガイド部材は、搬送パスのシート搬送方向に沿う方向に搬送パス側とは反対側の面から突出したリブが形成されており、静電容量センサまたは電極部材が一方のガイド部材の搬送パス側とは反対側のリブ間の平坦面または該リブ間の平坦面に近接配置された部材の一方のガイド部材の搬送パス側とは反対側の面に対向する側の平坦面に固定されているようにしてもよい。
【００１２】
また、電極部材は銅箔の一面側に粘着材が配された銅箔テープであり、銅箔テープが一方のガイド部材の搬送パス側とは反対側の面に粘着材を介して貼着されていてもよい。このとき、一方のガイド部材は樹脂製であることが好ましい。
【００１３】
さらに、シートのスキュやサイズを把握するために、検出部は複数の静電容量センサを有しており、複数の静電容量センサの電極部材が搬送パスのシート搬送方向と交差する方向に離間して配置されるようにしてもよい。
【００１４】
また、上記課題を解決するために、本発明の第２の態様は、画像形成装置であって、シートに画像を形成する画像形成部と、上述した第１の態様のシート搬送装置とを備えており、本発明の第３の態様は、シート後処理装置であって、シートに後処理を施す後処理部と、第１の態様のシート搬送装置とを備えている。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、静電容量センサまたは電極部材が一対のガイド部材のうちの一方のガイド部材の搬送パス側とは反対側の面または該反対側の面に近接配置された部材に固定されているので、センサ取り付けが容易で組立性を向上させることができるとともに、搬送中のシートが静電容量センサまたは電極部材に接触することがないため、シートにダメージを与えることがなく、また、静電容量センサまたは静電容量センサのうちの少なくとも電極部材と搬送パスとが一方のガイド部材で隔離されているので、シートが引っ掛かることにより生じ得るジャムや、シートがこすられることで発生し得る紙粉がセンサに付着することによるシートの誤検出が生じない、という効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明が適用可能な実施形態の画像形成システムの正面図である。
【図２】実施形態の画像形成システムを構成する後処理装置の正面図である。
【図３】シート搬送パスにおける静電容量センサの位置を模式的に示す説明図であり、（Ａ）は実施形態の例、（Ｂ）は他の実施形態の例、（Ｃ）は比較例を示す。
【図４】静電容量センサのブロック回路図である。
【図５】画像形成システムの制御部のブロック図である。
【図６】静電容量センサの配置例を模式的に示す説明図である。
【図７】複数の静電容量センサの電極部材の配置例を模式的に示す説明図であり、（Ａ）は電極部材がシート搬送方向と交差する方向の直線に沿って離間して配設され各電極部材の長手方向がシート搬送方向に沿う方向に配置された例、（Ｂ）は電極部材がシート搬送方向と交差する方向の直線に沿って離間して配設され各電極部材の長手方向がシート搬送方向と交差する方向に配置された例を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、図面を参照して、本発明を画像形成システムに適用した実施の形態について説明する。図１は画像形成装置Ａと後処理装置Ｂとで構成される本実施形態の画像形成システムを示している。図示の構成において画像形成装置Ａでシートの表面に画像を形成して排紙口１３に搬出する。この排紙口１３には後処理装置Ｂの搬入口２５が連結され、画像形成されたシートを後処理装置Ｂの内部に搬入する。
【００１８】
処理装置Ｂには、シートを搬送するためのシート搬送パス２６、シートを積載して束状に集積する処理トレイ２７が配置されており、シート搬送パス２６を介して、画像形成されたシートを処理トレイ２７の紙載面上に集積する。処理トレイ２７にはシートの排紙方向前後を位置決めする規制ストッパ３２と、排紙直交方向に位置合わせするシート整合機構が設けられており、予め設定された姿勢で所定の位置に位置決めされる。
【００１９】
そして処理トレイ２７には集積されたシートに後処理を施す後処理ユニット２８（ステープラユニット）が配置され、束状に集積されたシートを綴じ合わせる。処理トレイ２７の下流側にはスタックトレイ２９が配置されており、後処理したシート束をスタックトレイ２９に収納する。以下、本実施形態の画像形成システムについて、画像形成装置Ａ、後処理装置Ｂの順に説明する。
【００２０】
（構成）
［画像形成装置Ａ］
＜機構部＞
図１に示すように、画像形成装置Ａはハウジング１内に、給紙部２と、画像形成部３と、排紙部４を備え、ハウジング１の上方に画像読取部５と原稿送り装置（ＡＤＦ）１９をオプションユニットとして備えている。上記ハウジング１はフロア据付タイプ（スタンドアロンタイプ）、デスクトップタイプなど適宜形状の外装ケーシングで構成されている。
【００２１】
給紙部２は、異なったサイズのシートを収納する複数の給紙カセット２ａ、２ｂ、２ｃ（以下カセット２ａで総称する）と、汎用されるシートを大量に収納する大容量カセット２ｄと、手差し給紙トレイ２ｅで構成されている。給紙カセット２ａの構造は、種々のものが採用可能である。図示の各カセット２ａにはシートを収容する紙載台と、紙載台上のシートを繰出す給紙ローラ２ｘと、シートを一枚に分離する分離手段（分離爪、リタード部材など）が内蔵されている。各カセット２ａ〜２ｃはハウジング１に着脱可能に装着されている。
【００２２】
また大容量カセット２ｄは、大量に消費されるシートを収納する給紙ユニットであり、ハウジング１に内蔵される構造と、ハウジング１の外部に付設されるオプション構造が採用される。上記手差し給紙トレイ２ｅは、カセットに収納する必要のないシート、若しくはカセットに収納することができないシート、例えば厚紙シート、特殊コーティングシートなどを画像形成部３の画像形成タイミングに合わせて供給する。
【００２３】
なお、給紙カセット２ａの数、大容量カセット２ｄの要否、手差しトレイ２ｅを備えるか否かは装置仕様に応じて自由に選択可能である。図１には給紙部２を少なくとも異なる２つ以上の給紙機構を備える場合を示し、その給紙機構は例えば第１給紙カセット２ａと第２給紙カセット２ｂの組合せ、１つの給紙カセット２ａと大容量給紙カセット２ｄの組合せなどで構成される。
【００２４】
給紙部２の下流側には給紙経路６が設けられ、給紙カセット２ａから供給されたシートを下流側の画像形成部３に給送する。このため給紙経路６にはシートを搬送する搬送機構（搬送ローラなど）と、画像形成部３の直前にレジストローラ７が設けられている。レジストローラ７は互いに圧接した一対のローラ対で構成され、停止状態のローラにシート先端を突き当ててループ状に湾曲させることによってシートの先端揃え（スキュ修正）を行う。
【００２５】
給紙経路６には、図１に示すように、その経路端部に上述したレジストローラ７が配置され、経路ガイドにはシートをループ状に湾曲させるレジストエリアが形成されている。従って、複数の給紙カセット２ａから送られたシートはレジストローラ７で先端揃えされ、その位置で画像形成のタイミングを待つように待機する。
【００２６】
画像形成部３は、インクジェット印刷機構、シルクスクリーン印刷機構、オフセット印刷機構、インクリボン印刷機構などの画像形成機構が採用可能である。図示のものは静電式画像形成機構を示している。感光ドラム８の周囲に印字ヘッド９（レーザー発光器）と現像器１０が配置されている。感光ドラムの表面は感光体で光によって静電特性が異なるように形成され、その表面に印字ヘッド９で潜画像を形成し、現像器１０でトナーインクを付着する。これと共にレジストローラ７で待機しているシートをドラム周面に向けて給送し、チャージャ１１でトナー画像をシート上に転写する。そして定着器１２で定着し排紙部４に送る。
【００２７】
排紙部４は、画像形成部３で画像形成されたシートをハウジング１に形成された排紙口１３に案内する排紙経路１５で構成されている。これと共に排紙部４にはデュープレックス経路１４が設けられ、表面に画像形成したシートを表裏反転して再びレジストローラ７に案内し、画像形成部３でシート裏面に画像を形成した後に排紙経路１５から排紙口１３に案内する。このデュープレックス経路１４は、画像形成部３から送られたシートの搬送方向を反転するスイッチバックパス（図示のものは排紙経路１５と後処理装置Ｂのシート搬送パス２６で構成している）とシートを表裏反転するＵターンパスを有して構成されている。
【００２８】
図１に示す画像読取部５は、読取プラテン１６と、このプラテンに沿って往復動する読取キャリッジ１７と、光電変換手段１８で構成されている。キャリッジ１７には光源ランプ（不図示）が内蔵されプラテン１６にセットされたシート原稿に読取光を照射する。原稿からの反射光は集光レンズを介して光電変換素子１８上に集光される。このような構成でプラテン上にセットされた原稿をキャリッジ１７で走査して光電変換素子１８で電気信号に変換する。この電気信号は、画像データとして後述する画像形成制御部４２（図５参照）に送られる。
【００２９】
また、画像形成装置Ａには、原稿送り装置１９が装着されている。原稿送り装置１９は給紙トレイ２０にセットされた原稿を１枚ずつ分離して読取プラテン１６に案内する。このプラテン１６で画像読取されたシート原稿は排紙トレイ２１に収納される。なお、画像形成装置Ａは、画像形成装置Ａの状態等を表示するとともに、オペレータが所望するシートサイズ、給紙すべき給紙カセット、カラー／白黒の別等の指定（入力）が可能なタッチパネル（不図示）を有している。
【００３０】
＜制御部＞
さらに、画像形成装置Ａは、画像形成装置Ａの全体を制御するとともに、後述する後処理装置Ｂの制御部と通信する制御部（以下、後処理装置Ｂの制御部と区別するため本体制御部という）４０を有している。
【００３１】
図５に示すように、本体制御部４０は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等を内蔵するＭＣＵ４１を有している。ＭＣＵ４１は、画像読取部５の動作を制御する画像読取制御部４５と、画像形成部３の動作を制御する画像形成制御部４２と、給紙部２の動作を制御する給紙制御部４３と、上述したタッチパネルを制御するタッチパネル制御部４４に接続されている。
【００３２】
また、ＭＣＵ４１は、給紙経路６、デュープレックス経路１４および排紙経路１５等に配された複数のセンサ（のセンサ制御部）に接続されている。さらに、ＭＣＵ４１は、ＬＡＮ接続を可能とする通信制御部４６、バッファとして機能する大容量メモリ４７や、不図示のインターフェースを介して上述した原稿送り装置１９にも接続されている。
【００３３】
［後処理装置］
上述の画像形成装置Ａには排紙口１３に連なるように後処理装置Ｂが連設されている。この後処理装置Ｂについて図２に従って説明する。後処理装置Ｂは図２に示すように、ケーシング２４と、このケーシングに設けられた搬入口２５と排紙口３０を有するシート搬送パス２６と、この搬送パス２６から送られたシートを後処理のために一時的に収容する処理トレイ２７と、このトレイに配置された後処理ユニット２８と、後処理されたシートを収納するスタックトレイ２９で構成されている。
【００３４】
上述した搬入口２５は画像形成装置Ａの排紙口１３に連なる位置に配置され、排紙口３０は処理トレイ２７の上方に段差を形成して配置されている。処理トレイ２７は、下流側に配置されたスタックトレイ２９との間でシートをブリッジ支持するように配置されている。つまり排紙口３０から送られたシートの先端側をスタックトレイ２９（正確には積載された最上シート）で支持し、シート後端側を処理トレイ２７で支持する。
【００３５】
このスタックトレイ２９は昇降トレイで構成され、図示しない昇降機構によって積載された最上シートが処理トレイ２７上に支持されるシートとほぼ同一平面となるように高さ調節可能に構成されている。
【００３６】
＜シート搬送パス＞
シート搬送パス２６は、シートを案内する一対のガイド部材間、すなわち、上方に配された上側ガイド部材３８および下方に配された下側ガイド部材３９間の隙間で形成されており、ケーシング２４に水平方向に配置された略直線経路を構成している。
【００３７】
ガイド部材３８、３９は樹脂製部材で構成されている。上側ガイド部材３８には、シート搬送パス２６のシート搬送方向に沿う方向にシート搬送パス２６側の面とは反対側の面から上方に突出した複数のリブ３８ａが形成されている（図６も参照）。一方、下側ガイド部材３９も、同様に、シート搬送パス２６のシート搬送方向に沿う方向にシート搬送パス２６側の面とは反対側の面から下側に突出した複数のリブが形成されている。これらのリブはガイド部材３８、３９を補強（撓みを防止）するために設けられている。
【００３８】
シート搬送パス２６には、搬入ローラ２２の下流側に、送られるシートにファイル穴を穿孔するパンチユニット２８ｐが配置されている。シート搬送パス２６にはシートを搬入口２５から排紙口３０に向けて搬送する複数の搬送ローラが配設されている。すなわち、搬入口２５には搬入ローラ２２、パンチユニット２８ｐのシート搬送方向下流側には搬送ローラ２３、排紙口３０近傍には排紙ローラ３１がそれぞれ配設されている。これらの搬送ローラのうち下側に配されたローラ２２ａ、２３ａ、３１ａは不図示のモータからギアを介して回転駆動力が伝達される駆動ローラであり、上側に配されたローラ２２ｂ、２３ｂ、３１ｂは従動ローラである。
【００３９】
＜センサ＞
また搬入ローラ２２の下流側かつパンチユニット２８ｐの上流側には後処理装置Ｂに搬入される搬送中のシートを検出する第１センサ（入口センサ）Ｓｅ１が、排紙口３０の近傍（排紙ローラ３１の上流側）にはシート搬送パス２６から排出される搬送中のシートを検出する第２センサ（排紙センサ）Ｓｅ２がそれぞれ配設されている。
【００４０】
これら第１センサＳｅ１および第２センサＳｅ２には、電極分離型のフラットタイプ静電容量センサ（厳密には静電容量型近接センサ）が用いられている。図３（Ａ）に示すように、第２センサＳｅ２は、シート搬送パス２６を構成する２枚のガイド部材３８、３９のうち上側ガイド部材３８のシート搬送パス２６側の面とは反対側の面に固定されている。第１センサＳｅ１も同様に、上側ガイド部材３８のシート搬送パス２６側の面とは反対側の面に固定されている。また、第２センサＳｅ２（第１センサＳｅ１）とシート搬送パス２６とは上側ガイド部材３８で隔離されており、上側ガイド部材３８には、第２センサＳｅ２（第１センサＳｅ１）が固定された位置またはその周囲に、シート搬送パス２６側とは反対側の面とシート搬送パス２６側の面との間で連通する（シート搬送パス２６側とは反対側の面からシート搬送パス２６側の面に貫通する）穴ないし切り欠きは穿設されていない。
【００４１】
図４は、静電容量センサで構成される第１センサＳｅ１、第２センサＳｅ２のブロック回路図を示したものである。この静電容量センサについて一言すれば、電極に物体（搬送中のシート）が近接したときの電極の静電容量の変化を検出するセンサであるが、詳しくは以下のとおりである。なお、第1センサＳｅ１と第２センサＳｅ２は同一の回路構成のため、以下では第１センサＳｅ１の構成を説明し、第２センサＳｅ２の説明を省略する。
【００４２】
第１センサＳｅ１は、電極部材５５ａ、５５ｂ（以下、両者を総称する場合には電極部材５５という）と、センサ制御部５３とで構成されている。本実施形態では、電極部材５５は、銅箔の一面側に粘着材が配された銅箔テープであり、センサ制御部５３に導電部材のハーネス（リード線）によって接続されている。
【００４３】
センサ制御部５３は、上記ハーネスに重畳するノイズを排除するノイズフィルタ５６と、電極部材５５ａ、５５ｂ間の静電容量の変化を検出する静電容量検出ＩＣ５４とを有して構成されている。これらノイズフィルタ５６および静電容量検出ＩＣ５４は一枚のフレキシブル基板に実装（マウント）されている。
【００４４】
静電容量検出ＩＣは、発振回路と、検出部と、出力部とを有して構成されている。発振回路は高周波ＣＲ発振タイプのものが用いられ、上述したノイズフィルタ５６を介して電極部材５５ａ、５５ｂに接続されている。発振回路は電極部材５５間の静電容量が発振条件の一要素となるように構成されている。シートが電極部材５５に接近することで電極部材５５間の静電容量（電圧値）が変化するため、検出部は電極部材５５間の静電容量（電圧値）を検出する。出力部は、後述するＭＣＵ５１の命令に従って検出した静電容量（電圧値）をＭＣＵ５１にシリアル通信で出力する。このようなシリアル通信には例えばＩ２Ｃ通信方式を用いることができる。
【００４５】
本実施形態では、電極部材５５ａ、５５ｂをキャパシタ（コンデンサ）とグランド（ＧＮＤ）とを用いて結合した２系統の構成を作り、それぞれを静電容量検出ＩＣ５４に接続している。静電容量検出ＩＣ５４は片方から電圧をパルス状に送信し、もう一方の側との間に発生する静電容量（電圧値）を、パルス電圧を送信していない側から検出する。
【００４６】
上述した電極部材５５およびセンサ制御部５３は、上側ガイド部材３８のシート搬送パス２６とは反対側のリブ３８ａ間の平坦面に粘着材を介して貼着されている。すなわち、センサ制御部５５を実装したフレキシブル基板の上側ガイド部材３８側には複数箇所に両面テープが配されており、剥離紙が剥離されてフレキシブル基板が上側ガイド部材３８のリブ３８ａ間の平坦面に貼着されている。また、電極部材５５ａ、５５ｂも同様に銅箔テープの剥離紙が剥離されて上側ガイド部材３８のリブ３８ａ間の平坦面に貼着されている。また、シート搬送パス２６が曲率を有する形状の場合、電極部材５５もそのシート搬送パスの形状及び傾きに沿って、一定の距離が保たれているのが好ましい。シート搬送パスが曲率を有する場合、そのシート搬送パスを形成するガイド部材は曲率を有している。電極部材は銅箔テープと粘着剤で構成されている為、そのガイド部材の曲率に合わせて電極が貼着され固定される。これにより、シート搬送パス内を搬送されるシートと、電極部材との距離が一定に保たれ、安定した検出を行うことができる。
【００４７】
なお、図３（Ａ）では、電極部材５５およびセンサ制御部５３が第２センサＳｅ２として一体で示されている。また、上述した画像形成装置Ａの給紙経路６、デュープレックス経路１４、排紙経路１５に配された複数のセンサも第２センサＳｅ２（第１センサＳｅ１）と同様の構成、配置が採用されている。
【００４８】
＜処理トレイおよび後処理ユニット＞
図２に示すように、排紙口３０と処理トレイ２７との間には段差が形成され、排紙口３０からシート先端をトレイ上の最上シートの上に送り、シート後端を排紙口から落下させて集積する。この処理トレイ２７にはシートを所定位置に位置決めする規制ストッパ３２と、このストッパにシートを送る反転ローラ３３（正逆転ローラ）と、摩擦回転体３４が配置されている。
【００４９】
図２に示す後処理ユニット２８は、処理トレイ２７上に集積されたシート（束）を綴じ処理するステープラユニットで構成されている。この他、後処理ユニット２８としては穿孔装置、捺印装置などで構成される。従って処理トレイ２７は排紙口３０から送られたシートを束状に堆積させて部揃え集積する構成（後処理ユニットがステープラユニットのとき）に限定されない。排紙口３０から送られたシートを１枚ずつ後処理する構成（後処理ユニットが捺印装置のとき）としてもよい。
【００５０】
上記反転ローラ３３は、排紙口３０から送られたシートを下流側（図２左側）に移送する機能と、シート後端が排紙口３０から処理トレイ上に落下した後にこのシートを規制ストッパ３２に向けて移送する機能とを有している。このため反転ローラ３３は正逆転可能な駆動モータ（不図示）に連結され、同時に処理トレイ上方の待機位置からトレイ上の作動位置に上下昇降可能に装置フレームに支持されている。そして図示しない昇降モータによって待機位置と作動位置との間で上下動する。
【００５１】
反転ローラ３３の動作は、シート先端が排紙口３０から処理トレイ２７上に進入するまでは上方の待機位置に位置し、シート先端がローラ位置に進入した後に、このシートの上に降下するとともにローラが排紙方向に回転してシートをスタックトレイ２９方向に送る。シート後端が排紙口３０から処理トレイ２７上に落下した後には反転ローラ３３は排紙逆方向（図２反時計方向）に回転する。そしてシート後端が摩擦回転体３４に喰え込まれた後にシートと係合する作動位置から待機位置に上昇して待機する。この動作の前後に反転ローラ３３の回転は停止する。
【００５２】
摩擦回転体３４は、排紙口３０から処理トレイ２７上に落下したシート後端を掻き込み搬送する回転体で構成され、シート後端を規制ストッパ３２に向けて移送する。このため摩擦回転体３４は、フレキシブルベルト（タイミングベルト、リング状ベルト）、或いは上下揺動するアーム部材（ブラケット）に軸支持された昇降ローラなどで構成される。これは処理トレイ２７上に積載されたシートの高さ位置に応じて上下動させるためである。
【００５３】
上記規制ストッパ３２は、処理トレイ後端部に配置された突当て規制面を有するストッパ片で構成されている。すなわち、規制ストッパ３２は後処理ユニット（ステープラユニット）２８の移動動作の関係で、間隔を隔てて配置された複数のストッパ片で構成されている。
【００５４】
上述したように画像形成装置Ａの排紙口１３に送られたシートは、後処理装置Ｂのシート搬送パス２６に搬入され、その排紙口３０から処理トレイ２７に収納される。そしてこの処理トレイ２７で後処理が施された後に下流側のスタックトレイ２９に収納される。そこでこの処理トレイ２７にはシート端を突き当て規制する規制ストッパ３２とともに、シートの幅方向姿勢を予め設定された基準ラインと一致させる整合機構が設けられている。
【００５５】
整合機構は、左右一対の整合部材３６ａ、３６ｂと、この整合部材３６をシート幅方向に移動させる整合モータを有しており、整合部材３６は、電源投入時の初期設定処理で位置付けられるホームポジション、待機位置、整合位置の間で移動可能に構成されている。待機位置はシートサイズに応じて予め定められており、ホームポジションより整合位置寄りに設定されている。このようにホームポジションの他に待機位置を定めるのは、整合部材３６の移動距離を小さく（整合処理の処理時間を短縮）するためである。左右一対の整合部材３６は、それぞれシート側縁と係合する整合面を備え、この整合面は基準ライン（センタ基準またはサイド基準）と平行に形成される。なお、このような整合機構の詳細については、例えば、特開２０１４−９０７１号公報に開示されている。
【００５６】
＜制御部＞
図５に示すように、制御部（以下、本体制御部４０と区別するため後処理制御部という）５０は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等を内蔵するＭＣＵ５１を有している。ＭＣＵ５１はアクチュエータ制御部５１に接続されており、アクチュエータ制御部５１は不図示のモータやプランジャ等の各種アクチュエータに接続されている。また、ＭＣＵ５１は、図４に示したように、第１センサＳｅ１、第２センサＳｅ２にも接続されている。
【００５７】
なお、後処理制御部５０のＭＣＵ５１は本体制御部４０のＭＣＵ４１と通信し、ＭＣＵ４１から後処理モード情報、シートサイズ情報、ジョブ終了情報等の後処理装置Ｂでの制御処理に必要な情報を受け取る。
【００５８】
（動作）
次に、本実施形態の画像形成システムの動作について本体制御部４０のＭＣＵ４１、後処理制御部５０のＭＣＵ５１を主体として説明する。なお、各構成部材の個別動作ついては既に述べたため、オペレータがタッチパネルを介して後処理モードとしてステープル処理を指定した場合を例として簡単に説明する。
【００５９】
［画像形成装置］
オペレータによりタッチパネル上のスタートボタンが押下されると、ＭＣＵ４１は、タッチパネル制御部４４を介してタッチパネルから入力された情報を取り込み、画像読取制御部４５を介して画像読取部５に原稿を読み取らせる。また、給紙制御部４３を介して、オペレータが所望する給紙カセットのピックアップローラ２ｘを回転させてシートを繰り出すとともに、給紙経路６上の搬送ローラを駆動させる。これにより、繰り出されたシートは給紙経路６をレジストローラ７に向けて搬送される。
【００６０】
レジストローラ７の上流側にはセンサが配置されており、このセンサで搬送されるシートの先端が検出された後、所定時間、レジストローラ７を回転停止状態に維持する。これにより、シートの先端揃えが行われる。
【００６１】
ＭＣＵ４１は、上記所定時間経過後、レジストローラ７や他の搬送ローラを回転駆動させるとともに、画像形成制御部４２を介して画像形成部３を構成する各部を作動させシートに画像を形成して排紙経路１５を経て排紙口１５から排出させる。なお、ＭＣＵ４１は画像形成部３の作動に先立って、オペレータの指定に従って原稿送り装置１９や原稿読取装置５を作動させて原稿の画情報を取得し、取得した画情報に従って画像形成部３がシートに画像を形成するように画像形成制御部４２を制御する。
【００６２】
［後処理装置］
ＭＣＵ５１は、後処理装置Ｂによる後処理に先立って、ＭＣＵ４１から後処理モード情報、シートサイズ情報を受信する。ＭＣＵ５１は、ＭＣＵ４１からこれらの報を受信すると、アクチュエータ制御部５２を介してシート搬送パス２６上に配設された搬入ローラ２２、搬送ローラ２３および排紙ローラ３２を回転させる搬送モータを駆動させるとともに、第１センサＳｅ１からの出力を監視してシートが搬入口２５を介してシート搬送パス２６内に搬入されたか否かを把握する。
【００６３】
なお、後処理モード情報にパンチ処理が含まれる場合には、第１センサＳｅ１がシートを検出した時点から予め定められた所定ステップ数、上記搬送モータを駆動させた後、この搬送モータの駆動を停止させる。これにより、シートは搬入ローラ２２と搬送ローラ２３で挟持され、パンチユニット２８ｐによるパンチ処理が行われる。パンチ処理が行われた後（所定時間経過後）、ＭＣＵ５１は搬送モータを再度駆動させシート搬送パス２６内のシートをさらに下流側に搬送させる。
【００６４】
また、ＭＣＵ５１は、後処理モード情報、シートサイズ情報を受信すると、反転ローラ３３を上述した待機位置に待機させるとともに、第２センサＳｅ２からの出力も監視する。すなわち、シートが排紙口３０から搬出された状態では反転ローラ３３を待機位置に待機させ、シート先端が通過した後にローラを互いに圧接し、このローラを排紙方向に回転した後にシート後端が第２センサＳｅ２を通過したタイミングでローラの搬送方向を反転させる。この制御は反転ローラ３３の昇降モータで上下動を、ローラ駆動モータで正逆制御する。さらに、ＭＣＵ５１は、受信したシートサイズ情報に基づいて、整合モータを駆動させることにより左右の整合部材３６をホームポジションから待機位置に移動させる。
【００６５】
また、ＭＣＵ５１は、第１センサＳｅ１および第２センサＳｅ２からの出力を監視することで、処理トレイ２７上にシートが搬入され、その後端が規制ストッパ３２に到達した見込み時間の後、左右の整合部材３６ａ、３６ｂを待機位置から整合位置に移動させる。
【００６６】
一方、ＭＣＵ５１がＭＣＵ４１からジョブ終了信号を受信すると、その後にジョブの最後のシートがシート搬送パス２６を経由して処理トレイ２７に搬入され、整合モータを駆動させることによりその幅方向が整合され、ＭＣＵ５１はアクチュエータ制御部５２を介して後処理ユニット（ステープラユニット）２８のドライブモータを駆動させる。これにより後処理ユニット２８は綴じ動作を実行する。
【００６７】
その後、ＭＣＵ５１は、アクチュエータ制御部を介して反転ローラ３３で処理トレイ２７上のシート束を圧接させ、スタックトレイ２９方向にローラを回転させる。この動作で処理トレイ２７上のシート束は下流側のスタックトレイ２９に収納される。
【００６８】
（効果等）
次に、本実施形態の画像形成システムの効果等について、後処理装置Ｂのシート搬送パス２６およびセンサＳｅ１、Ｓｅ２を中心に説明する。
【００６９】
後処理装置Ｂのシート搬送部は、図３（Ａ）に示したように、シートを案内する上側ガイド部材３８および下側ガイド部材３９間で構成されシートを搬送するためのシート搬送パス２６と、シート搬送パス２６を搬送されるシートを検出する第２センサＳｅ２（静電容量センサ）とを有している。第２センサＳｅ２は２枚のガイド部材３８、３９のうちの上側ガイド部材３８のシート搬送パス２６側の面とは反対側の面に固定されている。このため、センサ取り付けが容易で組立性を向上させることができるとともに、搬送中のシートが第２センサＳｅ２（または電極部材５５）に接触することがないため、シートにダメージを与えることがない。この点は、第１センサＳｅ１についても同じである。
【００７０】
これに対し、図３（Ｃ）に示すように、第２センサＳｅ２を２枚のガイド部材３８、３９のうちの上側ガイド部材３８のシート搬送パス２６側の面に固定する態様も考えられる。しかしながら、図３（Ｃ）に示す態様では、搬送中のシートが第２センサＳｅ２（または電極部材５５）に接触するため、シートにダメージを与えたりジャムを生じるおそれがある。
【００７１】
また、第２センサＳｅ２（または第２センサＳｅ２のうちの少なくとも電極部材５５）とシート搬送パス２６とが上側ガイド部材３８で隔離されている。このため、シートが引っ掛かることにより生じ得るジャムや、シートがこすられることで発生し得る紙粉がセンサに付着することによるシートの誤検出が生じない。すなわち、従来技術と対比すれば、上側ガイド部材３８に、第２センサＳｅ２（または電極部材５５）が固定された位置またはその周囲に、シート搬送パス２６側とは反対側の面とシート搬送パス２６側の面との間で連通（貫通）する穴ないし切り欠きは穿設されていない。このため、穴ないし切り欠きに搬送中のシートが引っ掛かることにより生じ得るジャムが発生せず、さらに穴ないし切り欠きの縁で搬送中のシートがこすられることで発生し得る紙粉がないため、センサに紙粉が直接付着することによるシートの誤検出が生じない。この点も第１センサＳｅ１について同じである。
【００７２】
さらに、第２センサＳｅ２（第１センサＳｅ１）は、上側ガイド部材３８のシート搬送パス２６側の面とは反対側の平坦面に固定されている。このため、上側ガイド部材３８の上方からの取り付け作業やＭＣＵ５１との接続作業ができ、一層組立性を向上させることができる。また、リブ３８ａ間の平坦面を利用して上側ガイド部材３８に固定するため、上側ガイド部材３８の強度を損なうこともない。
【００７３】
また、電極部材５５ａ、５５ｂが、銅箔の一面側に粘着材が配された銅箔テープであり、この銅箔テープの粘着材に貼られた剥離紙を剥がして上側ガイド部材３８のシート搬送パス２６側の面とは反対側の面に貼着されているので、電極部材５５の固定作業が容易である。また、センサ制御部５３がフレキシブル基板に実装され、複数の両面テープでフレキシブル基板も上側ガイド部材３８に貼着されているため、センサ制御部５３についても同じである。
【００７４】
さらに、上側ガイド部材３８は樹脂製（非導電性）のため、銅箔テープの電極部材５５を上側ガイド部材３８に貼着しても、グランド（電位）に短絡するおそれがない。同様に、センサ制御部５３もグランド（電位）に短絡するおそれがない。
【００７５】
なお、本実施形態では、第２センサＳｅ２（第１センサＳｅ１）が一対（２枚）のガイド部材３８、３９のうちの上側ガイド部材３８のシート搬送パス２６側の面とは反対側の面に固定されている例を示したが、本発明はこれに制限されるものではない。例えば、下側ガイド部材３９に固定するようにしてもよい。また、このようなガイド部材は、本実施形態の上側ガイド部材３８のように水平方向に配されたガイド部材に限定さるものではなく、例えば、図１に示した給紙経路６のように垂直方向に配されたガイド部材でもよく、傾斜を持ったガイド部材であってもよい。さらに、本実施形態では２枚のガイド部材３８、３９を例示したが、これらのガイド部材３８、３９は一方または双方が複数に分割されていてもよい。
【００７６】
また、第２センサＳｅ２（第１センサＳｅ１）が２枚のガイド部材３８、３９のうちの一方のガイド部材のシート搬送パス２６側とは反対面側の面に近接配置された部材に固定されていてもよい。図３（Ｂ）はこのような一例を示したものである。この例では、第２センサＳｅ２が、上側ガイド部材３８のシート搬送パス２６側とは反対側の（リブ３８ａ間の）平坦面に近接配置されたハウジング１の上側ガイド部材３８のシート搬送パス２６側とは反対側の面に対向する平坦面に固定されている。この「近接」の意味は、「近接配置された部材」に固定された第２センサＳｅ２がシート搬送パス２６を搬送されるシートを検出可能な範囲であればよい。従って、例えば、ガイド部材やハウジング等を基部としてそこから延出された部材であってもよい。
【００７７】
また、本実施形態では、上側ガイド部材３８の平坦面に第２センサＳｅ２（第１センサＳｅ１）が固定された例を示したが、本発明はこれに制約されるものではない。例えば、フレキシブル基板の複数箇所に穴を形成しておき、上側ガイド部材３８のリブ３８ａ間に形成された突起をこれらの穴に通すことでフレキシブル基板の位置決めをしたり、上側ガイド部材３８のリブ３８ａ間に電極部材５５ａ、５５ｂより若干大きめの溝状平坦面や突出平坦面を形成することで電極部材５５ａ、５５ｂの位置決めをするようにしてもよい。
【００７８】
さらに、本実施形態では、第２センサＳｅ２（第１センサＳｅ１）の電極部材５５およびセンサ制御部５３がともに上側ガイド部材３８のシート搬送パス２６のシート搬送パス２６側の面とは反対側の面に固定されている例を示したが、（少なくとも）電極部材５５が上側ガイド部材３８のシート搬送パス２６のシート搬送パス２６側の面とは反対側の面に固定され、センサ制御部材５３（を実装したフレキシブル基板）が他の部材（例えばハウジング１）に固定されていてもよい。このような態様は、例えば上側ガイド部材３８のシート搬送パス２６側の面とは反対側の面の面積や配置に制約がある場合に用いられる。
【００７９】
また、本実施形態では電極部材５５に銅箔テープを例示したが、シート搬送パス２６を搬送されるシートを検出できればよいので、導電性部材であればよく、またその大きさ、形状、向きに制約されず、自由に構成することができる。
【００８０】
さらに、本実施形態では電極分離型のセンサを例示したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、電極部材５５とセンサ制御部５３とが一体となった電極一体側センサを用いるようにしてよい。このような態様で電極部材５５はセンサ制御部５３が実装された隅部に配置され、例示した銅箔に代えてベタ状のプリント導体を用いるようにしてもよく、さらにこのようなフレキシブル基板をパッケージ内に収容し、そのパッケージをガイド部材に貼着するようにしてもよい。
【００８１】
さらにまた、本実施形態では静電容量センサを使用しているので、必要に応じて、シートの端部検出、重送（シート搬送パス中に複数枚のシートが同時に搬送されること）検出、異物検出、紙厚検出、紙種検出、シート束枚数検出、シート帯電検出等も可能である。
【００８２】
また、このような静電容量センサを複数個用いることにより、シートのスキュ量やサイズを検出するようにしてもよい。図７はそのような例を示したものである。なお、図７では静電容量センサの電極部材５５ａ、５５ｂのみ表示し、センサ制御部５３は捨象している。
【００８３】
すなわち、図７（Ａ）、（Ｂ）の例は、３個の静電容量センサを用いたものであり、それぞれの電極部材５５ａ、５５ｂがシート搬送パス２６のシート搬送方向と交差する方向の直線に沿って離間して配設された例である。図７（Ａ）の例ではそれぞれの電極部材５５ａ、５５ｂの長手方向がシート搬送方向に沿う方向に配置されており、図７（Ｂ）の例ではそれぞれの電極部材５５ａ、５５ｂの長手方向がシート搬送方向と交差する方向に配置されている。これらの例では、上側ガイド部材３８の中央部に対して外側に対称的に配置された２つの電極部材対５５ａ、５５ｂでそれぞれ搬送されるシートの先端部を検出してその誤差からスキュ量を算出し、上側ガイド部材３８の中央部に対して外側に配置された（図７（Ａ）、図７（Ｂ）の右側に配置された）２つの電極部材対５５ａ、５５ｂでシートサイズを検出するものである。
【００８４】
また、本実施形態では、電極部材５５ａ、５５ｂをキャパシタとＧＮＤとを用いて結合した２系統とした例を示したが、図４左下側に示すように、２つの電極部材を、一方はキャパシタを用いて結合した構成とし静電容量検出ＩＣ５４とループ状となるように接続し、他方はＧＮＤと接続するようにしてもよい。この態様では、静電容量検出ＩＣ５４に接続した片方から電圧をパルス状に送信し、もう片方で静電容量を検出する。また、上記他方のＧＮＤは、ＧＮＤにハーネスで接続された電極部材でも良いし、導電性を有しＧＮＤに接続された装置のフレームやガイド部材でも良い。
【００８５】
そして、本実施形態では、後処理装置Ｂに本発明を適用した例を示したが、本発明はこれに限定されることなく、複写機、ファクシミリ、複合機等の画像形成装置や、原稿送り装置等にも適用可能である。
【産業上の利用可能性】
【００８６】
以上述べたとおり、本発明は、従来技術の問題を解消するシート搬送装置、画像形成装置およびシート後処理装置を提供するものであるため、シート搬送装置、画像形成装置およびシート後処理装置の製造、販売に寄与するので、産業上の利用可能性を有する。
【符号の説明】
【００８７】
１  ハウジング（近接配置された部材）
３  画像形成部
２６  シート搬送パス（搬送パス）
２８  後処理ユニット（後処理部の一部）
２８ｐ  パンチユニット（後処理部の一部）
３８  上側ガイド部材（一対のガイド部材の一部、一方のガイド部材）
３８ａ  リブ
３９  下側ガイド部材（一対のガイド部材の一部）
５１  ＭＣＵ（検出部の一部）
５３  センサ制御部（検出部の一部）
５５ａ、５５ｂ  電極部材
Ａ  画像形成装置
Ｂ  後処理装置（シート後処理装置）
Ｓｅ１  第１センサ（静電容量センサ）
Ｓｅ２  第２センサ（静電容量センサ）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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