(57)【要約】【課題】容易に所望の電気的な特性を有する抵抗要素とコンデンサ要素とを組み合わせることができ、これにより設計自由度が高められた複合電子部品を提供する。【解決手段】複合電子部品１は、高さ方向Ｈにおいて重ねられたコンデンサ素子１０および抵抗素子２０を備える。コンデンサ素子１０は、コンデンサ本体１１と、第１外部電極１４Ａおよび第２外部電極１４Ｂとを含む。抵抗素子２０は、基部２１と、抵抗体２２と、第１上面導体２４Ａおよび第２上面導体２４Ｂ、第１下面導体２５Ａおよび第２下面導体２５Ｂ、並びに、第１端面接続導体２７Ａおよび第２端面接続導体２７Ｂを含む。抵抗素子２０の基部２１の上面２１ａは、コンデンサ素子１０のコンデンサ本体１１の下面１１ａと対向し、第１上面導体２４Ａと第１外部電極１４Ａとが電気的に接続され、第２上面導体２４Ｂと第２外部電極１４Ｂとが電気的に接続される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
抵抗素子と、
高さ方向において前記抵抗素子に実装されたコンデンサ素子とを備え、
前記抵抗素子は、
前記高さ方向において相対する上面および下面、並びに、前記高さ方向と直交する長さ方向において相対する１対の端面を有する絶縁性の基部と、
前記基部に設けられた抵抗体と、
前記基部の前記上面に設けられ、前記長さ方向において互いに離隔する第１上面導体および第２上面導体と、
前記基部の前記下面に設けられ、前記長さ方向において互いに離隔する第１下面導体および第２下面導体と、
前記基部の前記１対の端面の一方に設けられ、前記第１上面導体および前記第１下面導体を接続する第１端面接続導体と、
前記基部の前記１対の端面の他方に設けられ、前記第２上面導体および前記第２下面導体を接続する第２端面接続導体と、
前記基部の前記下面に設けられ、前記長さ方向において前記第１下面導体と前記第２下面導体との間に位置し、かつ、互いに離隔する第３下面導体および第４下面導体とを含み、
前記コンデンサ素子は、
前記高さ方向と交差する下面を有するコンデンサ本体と、
前記コンデンサ本体の外表面に設けられ、前記長さ方向において互いに離隔する第１外部電極および第２外部電極とを含み、
前記基部の前記上面と前記コンデンサ本体の前記下面とが前記高さ方向において対向し、かつ、前記第１上面導体と前記第１外部電極とが電気的に接続されているとともに、前記第２上面導体と前記第２外部電極とが電気的に接続されており、
前記抵抗体は、前記基部の前記下面に設けられ、前記長さ方向において前記第１下面導体と前記第２下面導体との間に位置し、
前記第３下面導体および前記第４下面導体が、前記抵抗体に接続されている、複合電子部品。
【請求項２】
前記第３下面導体および前記第４下面導体が、前記高さ方向および前記長さ方向に直交する幅方向において互いに離隔している、請求項１に記載の複合電子部品。
【請求項３】
前記抵抗素子は、前記抵抗体を覆う保護膜をさらに含む、請求項１または請求項２に記載の複合電子部品。
【請求項４】
前記第１端面接続導体および前記第２端面接続導体の少なくとも一方は、前記基部の前記１対の端面のうちの対応する端面の全体を覆っている、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の複合電子部品。
【請求項５】
前記抵抗体の厚みは、１ｎｍ以上１０ｎｍ以下である、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の複合電子部品。
【請求項６】
前記第１端面接続導体および前記第２端面接続導体の少なくとも一方は、表面の少なくとも一部を保護膜によって覆われている、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の複合電子部品。
【請求項７】
前記基部がアルミナで構成されている、請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の複合電子部品。
【請求項８】
高さ方向において相対する上面および下面、並びに、前記高さ方向と直交する長さ方向において相対する１対の端面を有する絶縁性の基部と、
前記基部に設けられた抵抗体と、
前記基部の前記上面に設けられ、前記長さ方向において互いに離隔する第１上面導体および第２上面導体と、
前記基部の前記下面に設けられ、前記長さ方向において互いに離隔する第１下面導体および第２下面導体と、
前記基部の前記１対の端面の一方に設けられ、前記第１上面導体および前記第１下面導体を接続する第１端面接続導体と、
前記基部の前記１対の端面の他方に設けられ、前記第２上面導体および前記第２下面導体を接続する第２端面接続導体と、
前記基部の前記下面に設けられ、前記長さ方向において前記第１下面導体と前記第２下面導体との間に位置し、かつ、互いに離隔する第３下面導体および第４下面導体とを備え、
前記抵抗体は、前記基部の前記下面に設けられ、前記長さ方向において前記第１下面導体と前記第２下面導体との間に位置し、
前記第３下面導体および前記第４下面導体が、前記抵抗体に接続されている、抵抗素子。
【請求項９】
前記第３下面導体および前記第４下面導体が、前記高さ方向および前記長さ方向に直交する幅方向において互いに離隔している、請求項８に記載の抵抗素子。
【請求項１０】
前記抵抗体を覆う保護膜をさらに備える、請求項８または請求項９に記載の抵抗素子。
【請求項１１】
前記第１端面接続導体および前記第２端面接続導体の少なくとも一方は、前記基部の前記１対の端面のうちの対応する端面の全体を覆っている、請求項８から請求項１０のいずれか１項に記載の抵抗素子。
【請求項１２】
前記抵抗体の厚みは、１ｎｍ以上１０ｎｍ以下である、請求項８から請求項１１のいずれか１項に記載の抵抗素子。
【請求項１３】
前記第１端面接続導体および前記第２端面接続導体の少なくとも一方は、表面の少なくとも一部を保護膜によって覆われている、請求項８から請求項１２のいずれか１項に記載の抵抗素子。
【請求項１４】
前記基部がアルミナで構成されている、請求項８から請求項１３のいずれか１項に記載の抵抗素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、抵抗素子とコンデンサ素子とを備えた複合電子部品およびこれに具備される複合電子部品用の抵抗素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、配線基板に対する電子部品の高集積化の観点から、抵抗要素(Ｒ)とコンデンサ要素(Ｃ)とを併せ備えた複合電子部品として、各種のものが提案されている。
【０００３】
たとえば、特開２００１−３３８８３８号公報(特許文献１)には、チップ型コンデンサのコンデンサ本体の外表面に抵抗体を設け、当該抵抗体をコンデンサ本体の外表面に設けられた一対の外部電極に接続することにより、抵抗要素とコンデンサ要素とが電気的に接続された複合電子部品が開示されている。
【０００４】
また、特開平６−２８３３０１号公報(特許文献２)には、チップ型抵抗、チップ型サーミスタ、チップ型コンデンサおよびチップ型バリスタ等の群から選ばれた２種以上の同形かつ同寸法の直方体形状のチップ型素子をこれらの厚み方向において互いに重ね合わせ、これらに設けられた端子電極をさらに一括してリードフレームで覆うことで一体化してなる複合電子部品が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−３３８８３８号公報
【特許文献２】特開平６−２８３３０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記特許文献１に開示された複合電子部品は、コンデンサ本体の表面に直接的に抵抗体を形成するものであるため、製造の際の加工の難易度が高いばかりでなく、抵抗体の電気的な特性が、コンデンサ本体の大きさやコンデンサ本体に設けられる一対の外部電極の形状や大きさ等の制約を受けることになり、複合電子部品としての設計自由度が極端に低いものとなってしまう問題がある。
【０００７】
また、上記特許文献２に開示された複合電子部品は、複合化する各種のチップ型素子を同形かつ同寸法の直方体形状に製作することが必要であるため、個々のチップ型素子の電気的な特性がやはりこれに基づいて相当程度に制約を受けることになり、複合電子部品としての設計自由度が低いものとなってしまう問題がある。
【０００８】
また、上記特許文献１および２に開示された複合電子部品は、いずれもその構造上、抵抗要素(Ｒ)とコンデンサ要素(Ｃ)とが電気的に並列に接続された構成に限定されてしまうものであるため、回路設計の観点においてもその設計自由度が大きく制限されてしまうこととなり、これら複合電子部品の利用は、必然的に特定の回路に限られてしまうことになる。
【０００９】
したがって、本発明は、上述した問題に鑑みてなされたものであり、容易に所望の電気的な特性を有する抵抗要素とコンデンサ要素とを組み合わせることができ、これにより設計自由度が高められた複合電子部品およびこれに具備される抵抗素子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の第１の局面に基づく複合電子部品は、抵抗素子と、高さ方向において上記抵抗素子に実装されたコンデンサ素子とを備えている。上記抵抗素子は、上記高さ方向において相対する上面および下面、並びに、上記高さ方向と直交する長さ方向において相対する１対の端面を有する絶縁性の基部と、上記基部に設けられた抵抗体と、上記基部の上記上面に設けられ、上記長さ方向において互いに離隔する第１上面導体および第２上面導体と、上記基部の上記下面に設けられ、上記長さ方向において互いに離隔する第１下面導体および第２下面導体と、上記基部の上記１対の端面の一方に設けられ、上記第１上面導体および上記第１下面導体を接続する第１端面接続導体と、上記基部の上記１対の端面の他方に設けられ、上記第２上面導体および上記第２下面導体を接続する第２端面接続導体と、上記基部の上記下面に設けられ、上記長さ方向において上記第１下面導体と上記第２下面導体との間に位置し、かつ、互いに離隔する第３下面導体および第４下面導体とを含む。上記コンデンサ素子は、上記高さ方向と交差する下面を有するコンデンサ本体と、上記コンデンサ本体の外表面に設けられ、上記長さ方向において互いに離隔する第１外部電極および第２外部電極とを含む。上記基部の上記上面と上記コンデンサ本体の上記下面とが上記高さ方向において対向し、かつ、上記第１上面導体と上記第１外部電極とが電気的に接続されているとともに、上記第２上面導体と上記第２外部電極とが電気的に接続されている。上記抵抗体は、上記基部の上記下面に設けられ、上記長さ方向において上記第１下面導体と上記第２下面導体との間に位置している。上記第３下面導体および上記第４下面導体が、上記抵抗体に接続されている。
【００１１】
本発明の第２の局面に基づく抵抗素子は、高さ方向において相対する上面および下面、並びに、上記高さ方向と直交する長さ方向において相対する１対の端面を有する絶縁性の基部と、上記基部に設けられた抵抗体と、上記基部の上記上面に設けられ、上記高さ方向と直交する長さ方向において互いに離隔する第１上面導体および第２上面導体と、上記基部の上記下面に設けられ、上記長さ方向において互いに離隔する第１下面導体および第２下面導体と、上記基部の上記１対の端面の一方に設けられ、上記第１上面導体および上記第１下面導体を接続する第１端面接続導体と、上記基部の上記１対の端面の他方に設けられ、上記第２上面導体および上記第２下面導体を接続する第２端面接続導体と、上記基部の上記下面に設けられ、上記長さ方向において上記第１下面導体と上記第２下面導体との間に位置しかつ互いに離隔する第３下面導体および第４下面導体とを備えている。上記抵抗体は、上記基部の上記下面に設けられているとともに、上記長さ方向において上記第１下面導体と上記第２下面導体との間に位置している。上記第３下面導体および上記第４下面導体が、上記抵抗体に接続されている。
【００１２】
本発明の一形態においては、上記第３下面導体および上記第４下面導体が、上記高さ方向および上記長さ方向に直交する幅方向において互いに離隔している。
【００１３】
本発明の一形態においては、上記抵抗素子は、上記抵抗体を覆う保護膜をさらに含む。
本発明の一形態においては、上記第１端面接続導体および上記第２端面接続導体の少なくとも一方は、上記基部の上記１対の端面のうちの対応する端面の全体を覆っている。
【００１４】
本発明の一形態においては、上記抵抗体の厚みは、１ｎｍ以上１０ｎｍ以下である。
本発明の一形態においては、上記第１端面接続導体および上記第２端面接続導体の少なくとも一方は、表面の少なくとも一部を保護膜によって覆われている。
【００１５】
本発明の一形態においては、上記基部がアルミナで構成されている。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、容易に所望の電気的な特性を有する抵抗要素とコンデンサ要素とを組み合わせることができ、これにより設計自由度が高められた複合電子部品およびこれに具備される抵抗素子とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施の形態１に係る複合電子部品の斜視図である。
【図２】図１の複合電子部品をＩＩ−ＩＩ線矢印方向から見た断面図である。
【図３】図１の複合電子部品をＩＩＩ−ＩＩＩ線矢印方向から見た断面図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係る複合電子部品が備える抵抗素子の外観を示す上面図である。
【図５】本発明の実施の形態１に係る複合電子部品が備える抵抗素子の外観を示す下面図である。
【図６】本発明の実施の形態１に係る複合電子部品の等価回路を示す図である。
【図７】図１に示す複合電子部品の配線基板への実装方法を示す斜視図である。
【図８】図７に示す複合電子部品を含む実装構造体をＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線矢印方向から見た断面図である。
【図９】図８の複合電子部品を含む実装構造体をＩＸ−ＩＸ線矢印方向から見た断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態について、図を参照して詳細に説明する。なお、以下に示す実施の形態においては、同一のまたは共通する部分について図中同一の符号を付し、その説明は繰り返さない。
【００１９】
(実施の形態１)
図１は、本発明の実施の形態１に係る複合電子部品の斜視図である。図２は、図１の複合電子部品をＩＩ−ＩＩ線矢印方向から見た断面図である。図３は、図１の複合電子部品をＩＩＩ−ＩＩＩ線矢印方向から見た断面図である。図４は、本発明の実施の形態１に係る複合電子部品が備える抵抗素子の外観を示す上面図である。図５は、本発明の実施の形態１に係る複合電子部品が備える抵抗素子の外観を示す下面図である。図６は、本発明の実施の形態１に係る複合電子部品の等価回路を示す図である。
【００２０】
図１〜６に示すように、本実施の形態に係る複合電子部品１は、コンデンサ素子１０と、抵抗素子２０とを備えており、全体として略直方体形状を有している。
【００２１】
コンデンサ素子１０は、直方体形状を有し、後述する長さ方向Ｌの寸法が後述する幅方向Ｗの寸法よりも大きく構成されている。ここで言う直方体形状には、コンデンサ素子１０の角部および稜部に丸みが付けられたものや、コンデンサ素子１０の外表面に段差や凹凸が設けられたもの等が含まれる。
【００２２】
抵抗素子２０は、細長の平板形状を有し、後述する長さ方向Ｌの寸法が後述する幅方向Ｗの寸法よりも大きく構成されている。ここで言う平板形状には、抵抗素子２０の角部および稜部に丸みが付けられたものや、抵抗素子２０の外表面に段差や凹凸が設けられたもの等が含まれる。
【００２３】
コンデンサ素子１０は、抵抗素子２０上に配置されており、たとえば半田接合材や導電性接着剤等の導電性接合材である第１接合部３１および第２接合部３２を介して抵抗素子２０に接合されている。なお、コンデンサ素子１０と抵抗素子２０とを接合する方法としては、上述した導電性接合材を用いた接合方法に限られず、他の接合方法を利用することとしてもよい。
【００２４】
ここで、複合電子部品１の向きを表わす用語として、コンデンサ素子１０と抵抗素子２０とが並ぶ方向を高さ方向Ｈとして定義し、当該高さ方向Ｈと直交する方向のうち、後述するコンデンサ素子１０の第１外部電極１４Ａおよび第２外部電極１４Ｂが並ぶ方向を長さ方向Ｌとして定義し、上記高さ方向Ｈおよび上記長さ方向Ｌのいずれにも直交する方向を幅方向Ｗとして定義し、以下の説明においては、これら用語を使用する。
【００２５】
図１〜図３に示すように、コンデンサ素子１０は、たとえば積層セラミックコンデンサであり、コンデンサ本体１１と、第１外部電極１４Ａおよび第２外部電極１４Ｂとを有している。コンデンサ本体１１は、直方体形状を有しており、その外表面に膜状に形成された第１外部電極１４Ａおよび第２外部電極１４Ｂは、互いに離隔している。
【００２６】
コンデンサ本体１１は、交互に積層された複数の誘電体層１２および複数の内部電極層１３にて構成されている。本実施の形態においては、複数の誘電体層１２および複数の内部電極層１３の積層方向が、高さ方向Ｈに合致している。ただし、当該積層方向は、幅方向Ｗに合致していてもよい。
【００２７】
誘電体層１２は、たとえばチタン酸バリウム(ＢａＴｉＯ３)、チタン酸カルシウム(ＣａＴｉＯ３)、チタン酸ストロンチウム(ＳｒＴｉＯ３)、またはジルコン酸カルシウム(ＣａＺｒＯ３)等を主成分とするセラミック材料にて形成されている。また、誘電体層１２は、副成分としてのＭｎ、Ｍｇ、Ｓｉ、Ｃｏ、Ｎｉ、または希土類等を含んでいてもよい。一方、内部電極層１３は、たとえばＮｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、またはＡｕ等の金属材料にて形成されている。
【００２８】
第１外部電極１４Ａおよび第２外部電極１４Ｂの各々は、いずれも導電膜にて構成されており、たとえば焼結金属層とめっき層の積層膜にて構成される。焼結金属層は、たとえばＣｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、またはＡｕ等のペーストを焼き付けることで形成される。めっき層は、たとえばＮｉめっき層とこれを覆うＳｎめっき層とによって構成される。めっき層は、これに代えてＣｕめっき層やＡｕめっき層であってもよい。また、第１外部電極１４Ａおよび第２外部電極１４Ｂの各々は、めっき層のみによって構成されていてもよいし、金属成分と樹脂成分とを含む導電性樹脂ペーストを硬化させたものにて構成されていてもよい。
【００２９】
コンデンサ本体１１は、長さ方向Ｌにおいて相対する一対の端面と、幅方向Ｗにおいて相対する一対の側面と、高さ方向Ｈにおいて相対する一対の主面とを有している。このうち、高さ方向Ｈにおいて相対する一対の主面のうちの一方である下面１１ａが、抵抗素子２０に対向している。
【００３０】
また、第１外部電極１４Ａは、コンデンサ本体１１の一方の端面から、上記一対の側面および上記一対の主面の各々に亘って設けられており、第２外部電極１４Ｂは、コンデンサ本体１１の他方の端面から、上記一対の側面および上記一対の主面の各々に亘って設けられている。これにより、コンデンサ本体１１の下面１１ａは、長さ方向Ｌにおいて互いに離隔する第１外部電極１４Ａおよび第２外部電極１４Ｂの各々によって覆われており、第１外部電極１４Ａと第２外部電極１４Ｂとの間においてコンデンサ本体１１の下面１１ａが露出している。
【００３１】
図２に示すように、高さ方向Ｈに沿って誘電体層１２を挟んで隣り合う一対の内部電極層１３のうちの一方は、コンデンサ素子１０の内部において第１外部電極１４Ａおよび第２外部電極１４Ｂのうちの一方に電気的に接続されており、他方の内部電極層１３は、コンデンサ素子１０の内部において第１外部電極１４Ａおよび第２外部電極１４Ｂのうちの他方に電気的に接続されている。これにより、第１外部電極１４Ａと第２外部電極１４Ｂとの間は、複数のコンデンサ要素(Ｃ)が電気的に並列に接続された状態となっている。
【００３２】
上述したコンデンサ素子１０は、たとえば、誘電体層１２となるセラミックシート(いわゆるグリーンシート)の表面に内部電極層１３となる導電性ペーストが印刷された素材シートを複数準備し、これら複数の素材シートを積層して圧着および焼成することでコンデンサ本体１１を製作し、さらにその後、コンデンサ本体１１の外表面に第１外部電極１４Ａおよび第２外部電極１４Ｂを形成することによって製作される。なお、複数のコンデンサ本体１１が一体化された集合体を予め製造し、当該集合体を切り離すことで複数のコンデンサ本体１１を一括して製作し、その後、個々のコンデンサ本体１１に第１外部電極１４Ａおよび第２外部電極１４Ｂを形成することとしてもよい。
【００３３】
図１〜図５に示すように、抵抗素子２０は、絶縁性の基部２１と、抵抗体２２と、保護膜２３と、第１上面導体２４Ａおよび第２上面導体２４Ｂと、第１下面導体２５Ａ、第２下面導体２５Ｂ、第３下面導体２５Ｃおよび第４下面導体２５Ｄと、第１端面接続導体２７Ａおよび第２端面接続導体２７Ｂとを有している。
【００３４】
基部２１は、平板形状を有しており、たとえばエポキシ樹脂等の樹脂材料やアルミナ等のセラミック材料、あるいはこれらに無機材料または有機材料からなるフィラーや織布等が添加されたもの等にて構成される。好適には、アルミナ基板や、低温同時焼成セラミック(ＬＴＣＣ)基板を含むセラミック基板が、基部２１として利用される。
【００３５】
基部２１は、長さ方向Ｌにおいて相対する一対の端面と、幅方向Ｗにおいて相対する一対の側面と、高さ方向Ｈにおいて相対する一対の主面とを有している。このうち、一対の主面のうちの一方である上面２１ａが、コンデンサ素子１０に対向しており、一対の主面のうちの他方である下面２１ｂが、複合電子部品１が実装される配線基板と対向する実装面となる。
【００３６】
図２および図３に示すように、抵抗体２２は、基部２１の下面２１ｂの所定位置に設けられており、たとえば平面視した場合に矩形の膜形状を有している。抵抗体２２としては、たとえば金属皮膜、酸化金属皮膜、酸化金属皮膜とガラスとの混合物であるメタルグレーズ皮膜等が利用できる。抵抗体２２の厚みは、１ｎｍ以上１０ｎｍ以下であることが好ましい。
【００３７】
保護膜２３は、基部２１の下面２１ｂ上において抵抗体２２の少なくとも一部を覆っており、たとえばガラス材料や樹脂材料等からなる絶縁性の膜にて構成されている。ここで、保護膜２３は、抵抗体２２が外部に向けて露出することがないように抵抗体２２を完全に覆っていることが好ましい。本実施の形態においては、保護膜２３は、第１下面導体２５Ａ、第２下面導体２５Ｂ、第３下面導体２５Ｃおよび第４下面導体２５Ｄの各々の一部を覆っている。なお、図５においては、抵抗体２２を図示していない。
【００３８】
第１上面導体２４Ａおよび第２上面導体２４Ｂの各々は、基部２１の上面２１ａに設けられており、矩形状の導電膜にて構成されている。第１上面導体２４Ａおよび第２上面導体２４Ｂは、長さ方向Ｌにおいて互いに離隔しており、基部２１の上面２１ａの長さ方向Ｌにおける両端部に配置されている。
【００３９】
第１下面導体２５Ａ、第２下面導体２５Ｂ、第３下面導体２５Ｃおよび第４下面導体２５Ｄの各々を基部２１から剥がれ難くするためには、第１下面導体２５Ａ、第２下面導体２５Ｂ、第３下面導体２５Ｃおよび第４下面導体２５Ｄの各々の少なくとも一部を基部２１に埋設することが好ましい。特に、コンデンサ素子１０が接合される際の接合力によって第１上面導体２４Ａおよび第２上面導体２４Ｂの各々が基部２１から剥がれないようにするためには、第１上面導体２４Ａおよび第２上面導体２４Ｂの各々の少なくとも一部を基部２１に埋設することが好ましい。
【００４０】
第１下面導体２５Ａおよび第２下面導体２５Ｂの各々は、基部２１の下面２１ｂに設けられており、矩形状の導電膜にて構成されている。第１下面導体２５Ａおよび第２下面導体２５Ｂは、長さ方向Ｌにおいて互いに離隔しており、基部２１の下面２１ｂの長さ方向Ｌにおける両端部に配置されている。
【００４１】
第３下面導体２５Ｃおよび第４下面導体２５Ｄの各々は、基部２１の下面２１ｂに設けられており、矩形状の導電膜にて構成されている。第３下面導体２５Ｃおよび第４下面導体２５Ｄは、長さ方向Ｌにおいて第１下面導体２５Ａと第２下面導体２５Ｂとの間に位置している。また、第３下面導体２５Ｃおよび第４下面導体２５Ｄは、幅方向Ｗにおいて互いに離隔しており、基部２１の下面２１ｂの幅方向Ｗにおける両端部に配置されている。
【００４２】
第１端面接続導体２７Ａは、長さ方向Ｌにおいて相対する基部２１の一対の端面の一方を覆っており、第１上面導体２４Ａと第１下面導体２５Ａとを接続している。第２端面接続導体２７Ｂは、長さ方向Ｌにおいて相対する基部２１の一対の端面の他方を覆っており、第２上面導体２４Ｂと第２下面導体２５Ｂとを接続している。
【００４３】
なお、第１上面導体２４Ａおよび第２上面導体２４Ｂ、第１下面導体２５Ａ、第２下面導体２５Ｂ、第３下面導体２５Ｃおよび第４下面導体２５Ｄ、並びに、第１端面接続導体２７Ａおよび第２端面接続導体２７Ｂは、各種の導電材料を用いて形成することができるが、好適にはＣｕ、Ｎｉ、Ｓｎ等の金属材料にて構成でき、めっき処理、導電性ペーストの焼き付け、スパッタ等にてこれを形成することができる。
【００４４】
本実施の形態においては、第１端面接続導体２７Ａおよび第２端面接続導体２７Ｂの各々は、基部２１の１対の端面のうちの対応する端面の全体を覆っているが、これに限られず、第１端面接続導体２７Ａおよび第２端面接続導体２７Ｂの少なくとも一方が、基部２１の１対の端面のうちの対応する端面の全体を覆っていてもよい。
【００４５】
第１端面接続導体２７Ａおよび第２端面接続導体２７Ｂの少なくとも一方は、表面の少なくとも一部を保護膜によって覆われていてもよい。この場合、複合電子部品１の実装時に形成されるフィレットを少なくして、複合電子部品１の実装面積を削減することができる。
【００４６】
図３に示すように、抵抗体２２は、幅方向Ｗにおける一端が第３下面導体２５Ｃの一部を覆っているとともに幅方向Ｗにおける他端が第４下面導体２５Ｄの一部を覆っている。これにより、第３下面導体２５Ｃおよび第４下面導体２５Ｄが、抵抗体２２に接続されることになる。
【００４７】
上述した抵抗素子２０は、たとえば以下に示す手順に従ってその製作を行なうことができる。
【００４８】
基部２１の上面２１ａおよび下面２１ｂに導電性ペーストを印刷してこれを焼き付けたり、あるいは基部２１の上面２１ａおよび下面２１ｂに金属材料をスパッタによって成膜したりすること等により、第１上面導体２４Ａおよび第２上面導体２４Ｂ、並びに、第１下面導体２５Ａ、第２下面導体２５Ｂ、第３下面導体２５Ｃおよび第４下面導体２５Ｄを形成する。
【００４９】
その後、基部２１の一対の端面および一対の側面に導電性ペーストを塗布してこれを硬化させたり、あるいは基部２１の一対の端面および一対の側面にめっき層を形成したりすること等により、第１端面接続導体２７Ａおよび第２端面接続導体２７Ｂを形成する。
【００５０】
次に、基部２１の下面２１ｂに抵抗体２２となる材料を印刷等によって形成することにより、第３下面導体２５Ｃおよび第４下面導体２５Ｄに抵抗体２２を接続する。
【００５１】
その後、基部２１の下面２１ｂに抵抗体２２を覆うようにガラス材料や樹脂材料等をたとえば印刷等によって塗布し、これにより保護膜２３を形成する。
【００５２】
以上により、上述した抵抗素子２０が製作される。なお、上述した手順はあくまで一例であり、上述した手順における各工程の順序を一部入れ替えたり、上述した手法以外の手法を用いて各部の形成を行なったりすることも当然に可能である。また、複数の抵抗素子２０が一体化された集合体を予め製造し、当該集合体を切り離すことで複数の抵抗素子２０を一括して製作することとしてもよい。
【００５３】
ここで、図１および図２に示すように、本実施の形態における複合電子部品１にあっては、上述したようにコンデンサ素子１０と抵抗素子２０とが第１接合部３１および第２接合部３２を介して接合されている。
【００５４】
より詳細には、コンデンサ素子１０が、高さ方向Ｈにおいて抵抗素子２０の上面２１ａ側に実装されることにより、コンデンサ本体１１の下面１１ａと基部２１の上面２１ａとが、高さ方向Ｈにおいて対向している。かつ、コンデンサ素子１０の第１外部電極１４Ａと抵抗素子２０の第１上面導体２４Ａとが、第１接合部３１によって接合されている。コンデンサ素子１０の第２外部電極１４Ｂと抵抗素子２０の第２上面導体２４Ｂとが、第２接合部３２によって接合されている。
【００５５】
これにより、第１外部電極１４Ａと第１上面導体２４Ａとが電気的に接続されることになり、第１上面導体２４Ａに接続された第１端面接続導体２７Ａが、コンデンサ素子１０の中継導体として機能することになり、第１外部電極１４Ａと第１下面導体２５とが、電気的に接続された状態とされている。また、第２外部電極１４Ｂと第２上面導体２４Ｂとが電気的に接続されることになり、第２上面導体２４Ｂに接続された第２端面接続導体２７Ｂが、コンデンサ素子１０の中継導体として機能することになり、第２外部電極１４Ｂと第２下面導体２５Ｂとが、電気的に接続された状態とされている。
【００５６】
したがって、抵抗素子２０に設けられた、第１下面導体２５Ａおよび第２下面導体２５Ｂ、並びに、第１端面接続導体２７Ａおよび第２端面接続導体２７Ｂが、コンデンサ素子１０の配線基板への接続端子である端子導体として機能することになる。
【００５７】
一方、抵抗素子２０に設けられた抵抗体２２は、上述したように抵抗素子２０の第３下面導体２５Ｃおよび第４下面導体２５Ｄに電気的に接続されている。
【００５８】
したがって、抵抗素子２０に設けられた第３下面導体２５Ｃおよび第４下面導体２５Ｄが、抵抗素子２０の配線基板への接続端子である端子導体として機能することになる。
【００５９】
これにより、本実施の形態における複合電子部品１は、配線基板への接続端子である端子導体を４つ有したものとなり、図６に示す如くの等価回路を有することになる。
【００６０】
上記構成の複合電子部品１とすることにより、コンデンサ本体の表面に直接的に抵抗体を形成する必要がないため、製造の際の加工が容易になるばかりでなく、抵抗体の電気的な特性が、コンデンサ本体の大きさやコンデンサ本体に設けられる一対の外部電極の形状や大きさ等の制約を受けることもない。したがって、複合電子部品としての設計自由度が大幅に高められることになる。
【００６１】
また、上記構成の複合電子部品１とすることにより、複合化するコンデンサ素子１０および抵抗素子２０を同形かつ同寸法の直方体形状に製作する必要もなく、コンデンサ素子１０および抵抗素子２０の電気的な特性がこの意味において制約を受けることもない。したがって、この点においても、複合電子部品としての設計自由度が大幅に高められることになる。
【００６２】
さらには、上記構成の複合電子部品１とすることにより、抵抗要素(Ｒ)とコンデンサ要素(Ｃ)とが当該複合電子部品１の内部において電気的に並列に接続された状態とはならないため、回路設計の観点においてもその設計自由度が非常に高いものとなる。すなわち、当該複合電子部品１が実装される配線基板側においてこれら抵抗要素(Ｒ)とコンデンサ要素(Ｃ)とを電気的に接続することでこれらを直列にも並列にも接続することが可能であるし、場合によっては、別々の回路にこれらをそれぞれ接続することも可能である。したがって、様々な回路に対して適用が可能な複合電子部品とすることができる。
【００６３】
加えて、上記構成の複合電子部品１とすることにより、コンデンサ素子１０と抵抗素子２０とを複合化することで得られる実装面積の削減(配線基板に対する電子部品の高集積化)の効果も当然に得られることになる。
【００６４】
ここで、実装面積を削減する観点からは、抵抗素子２０の長さ方向Ｌにおける寸法よりもコンデンサ素子１０の長さ方向Ｌにおける寸法が大きいことが好ましく、また抵抗素子２０の幅方向Ｗにおける寸法よりもコンデンサ素子１０の幅方向Ｗにおける寸法が大きいことが好ましい。また、コンデンサ素子１０の大容量化の観点からは、抵抗素子２０の高さ方向Ｈにおける寸法よりもコンデンサ素子１０の高さ方向Ｈにおける寸法が大きいことが好ましい。
【００６５】
以上において説明したように、本実施の形態における複合電子部品１およびこれに具備される抵抗素子２０においては、容易に所望の電気的な特性を有する抵抗要素(Ｒ)とコンデンサ要素(Ｃ)とを組み合わせることが可能になり、これによって複合電子部品自体の設計自由度が高くなるばかりでなく、当該複合電子部品が実装される配線基板における回路設計の設計自由度も高くすることが可能になる。
【００６６】
ここで、予め、複合化するコンデンサ素子１０として電気的な特性が異なる複数の種類のものを準備しておくとともに、複合化する抵抗素子２０として電気的な特性が異なる複数の種類のものを準備しておくこととすれば、これらを選択して適宜組み合わせることにより、所望の電気的な特性を有する抵抗要素(Ｒ)およびコンデンサ要素(Ｃ)を併せ備えた複合電子部品を容易に製造することができる。その際、複数種のコンデンサ素子間および複数種の抵抗素子間のそれぞれにおいて、これらを同形かつ同寸法に構成する必要性は必ずしもなく、選択した種類のコンデンサ素子と選択した種類の抵抗素子とを重ね合わせてこれらを複合化することができる限りにおいては、複数種のコンデンサ素子間および複数種の抵抗素子間のそれぞれにおいて、異形でかつ異寸法にこれらを構成することも可能である。
【００６７】
図７は、図１に示す複合電子部品の配線基板への実装方法を示す斜視図である。図８は、図７に示す複合電子部品を含む実装構造体をＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線矢印方向から見た断面図である。図９は、図８の複合電子部品を含む実装構造体をＩＸ−ＩＸ線矢印方向から見た断面図である。
【００６８】
図７〜９に示すように、複合電子部品１の配線基板１００への実装に際しては、抵抗素子２０の基部２１の下面２１ｂが配線基板１００の主面１００ａと対向するように複合電子部品１が配置され、半田接合材や導電性接着剤等の導電性接合材を用いての実装が行なわれる。
【００６９】
配線基板１００は、主面１００ａに導電パターンが形成された絶縁性の基板であり、配線基板１００の材質としては、エポキシ樹脂等の樹脂材料やアルミナ等のセラミックス材料、あるいはこれらに無機材料または有機材料からなるフィラーや織布等が添加されたもの等を用いることができる。一般的には、配線基板１００としては、エポキシ樹脂からなる基材にガラス製の織布が添加されたガラスエポキシ基板が好適に利用される。
【００７０】
配線基板１００の主面１００ａには、複合電子部品１に対応して第１ランド１０１Ａ、第２ランド１０１Ｂ、第３ランド１０１Ｃおよび第４ランド１０１Ｄが設けられる。第１ランド１０１Ａ、第２ランド１０１Ｂ、第３ランド１０１Ｃおよび第４ランド１０１Ｄの各々は、いずれも上述した導電パターンの一部に該当し、互いに離隔して配設されている。
【００７１】
また、第１ランド１０１Ａ、第２ランド１０１Ｂ、第３ランド１０１Ｃおよび第４ランド１０１Ｄの各々は、複合電子部品１が有する第１下面導体２５Ａ、第２下面導体２５Ｂ、第３下面導体２５Ｃおよび第４下面導体２５Ｄの各々に対応した大きさに形成されており、対応する第１下面導体２５Ａ、第２下面導体２５Ｂ、第３下面導体２５Ｃおよび第４下面導体２５Ｄに対して、配線基板１００の主面１００ａの法線方向に沿って対向する部分を含んでいる。なお、第１ランド１０１Ａ、第２ランド１０１Ｂ、第３ランド１０１Ｃおよび第４ランド１０１Ｄの各々の材質としては、各種の導電材料が利用できるが、一般的にはＣｕ等の金属材料が好適に利用される。
【００７２】
複合電子部品１が有する第１下面導体２５Ａ、第２下面導体２５Ｂ、第３下面導体２５Ｃおよび第４下面導体２５Ｄ、並びに、第１端面接続導体２７Ａおよび第２端面接続導体２７Ｂと、配線基板１００に設けられた第１ランド１０１Ａ、第２ランド１０１Ｂ、第３ランド１０１Ｃおよび第４ランド１０１Ｄとは、それぞれ導電性接合材からなる実装用第１接合部１１１、実装用第２接合部１１２、実装用第３接合部１１３および実装用第４接合部１１４によって接合されている。ここで、複合電子部品１に第１端面接続導体２７Ａおよび第２端面接続導体２７Ｂが設けられていることにより、実装用第１接合部１１１および実装用第２接合部１１２により適切な大きさのフィレットが形成されることになり、複合電子部品１の実装安定性が増すことになる。
【００７３】
ここで、上述した第１ランド１０１Ａ、第２ランド１０１Ｂ、第３ランド１０１Ｃおよび第４ランド１０１Ｄのうちの所定のランドを相互に電気的に接続しておくこととすれば、複合電子部品１に含まれるコンデンサ素子１０と抵抗素子２０とを配線基板１００側において直列にも並列にも接続することが可能になる。
【００７４】
上述した本発明の実施の形態においては、コンデンサ素子のコンデンサ本体を構成する誘電体層および内部電極層の積層方向を複合電子部品の高さ方向と合致するように構成した場合を例示して説明を行なったが、当該積層方向は、複合電子部品の幅方向に合致するように構成することも当然に可能である。
【００７５】
また、上述した本発明の実施の形態においては、複合電子部品に組み込むコンデンサ素子として、積層セラミックコンデンサを用いた場合を例示して説明を行なったが、積層セラミックコンデンサに代えて他の種類のコンデンサ素子を複合電子部品に組み込むこととしてもよい。
【００７６】
また、上述した本発明の実施の形態においては、抵抗素子に実装される電子部品として積層セラミックコンデンサを例示して説明を行なったが、抵抗素子に実装される電子部品としては、積層セラミックコンデンサ以外のコンデンサ素子であってもよし、インダクタ素子、サーミスタ素子、圧電素子等、他の電子部品であってもよい。ここで、インダクタ素子は、上述した積層セラミックコンデンサと比較した場合に、コイル状の導体層が内部電極層に代えて本体に備えられているとともに、当該コイル状の導体層の一対の外部端子が一対の外部電極に代えて本体の表面に設けられてなるものである。
【００７７】
さらには、上述した本発明の実施の形態において示した特徴的な構成は、本発明の趣旨を逸脱しない限りにおいて、当然に相互にその組み合わせが可能である。
【００７８】
今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００７９】
１  複合電子部品、１０  コンデンサ素子、１１  コンデンサ本体、１１ａ，２１ｂ  下面、１２  誘電体層、１３  内部電極層、１４Ａ  第１外部電極、１４Ｂ  第２外部電極、２０  抵抗素子、２１  基部、２１ａ  上面、２２  抵抗体、２３  保護膜、２４Ａ  第１上面導体、２４Ｂ  第２上面導体、２５，２５Ａ  第１下面導体、２５Ｂ  第２下面導体、２５Ｃ  第３下面導体、２５Ｄ  第４下面導体、２７Ａ  第１端面接続導体、２７Ｂ  第２端面接続導体、３１，１１１  第１接合部、３２，１１２  第２接合部、１００  配線基板、１００ａ  主面、１０１Ａ  第１ランド、１０１Ｂ  第２ランド、１０１Ｃ  第３ランド、１０１Ｄ  第４ランド、１１３  第３接合部、１１４  第４接合部、Ｈ  高さ方向、Ｌ  長さ方向、Ｗ  幅方向。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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