(57)【要約】【課題】駆動用ＩＣの交換作業が容易であり、且つ交換作業時のダメージを無くすことのできるサーマルプリントヘッド及びサーマルプリンタを実現する。【解決手段】複数の駆動用ＩＣ４０を取り付ける駆動回路基板１２上に、絶縁耐熱テープ４３を張り付け、この絶縁耐熱テープ４３上に複数の駆動用ＩＣ４０を所定の間隔を隔てて固着するようにした。こうすることで、複数の駆動用ＩＣ４０の中に、接続不良の駆動用ＩＣ４０が発見された場合に、絶縁耐熱テープ４３の、接続不良の駆動用ＩＣ４０の下側に位置する部分を、他の部分から切り離して引き剥がすことで、駆動用ＩＣ４０を、絶縁耐熱テープ４３の一部とともに駆動回路基板１２から取り外すことができる。【選択図】図１
2017064942.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁板の一面上に配置された保温層と、当該保温層上に積層され所定方向に配列された複数の発熱抵抗体となる発熱抵抗体層と、前記発熱抵抗体層上に積層され前記発熱抵抗体に電流を供給する為の電極と、前記発熱抵抗体及び前記電極を保護する為の保護被覆層とが設けられたヘッド基板と、
駆動回路基板と、
前記ヘッド基板及び前記駆動回路基板が載置された放熱基板と
を有するサーマルプリントヘッドであって、
前記ヘッド基板、前記駆動回路基板、前記放熱基板のうちのいずれかの基板上に、複数の駆動用ＩＣが主走査方向に所定の間隔を隔てて載置され、
前記駆動用ＩＣは、前記ヘッド基板の電極及び前記駆動回路基板とワイヤボンディングによって接続され、
前記ヘッド基板、前記駆動回路基板、及び前記放熱基板のうちのいずれかの基板上に、所定以上の力が加わることにより剥離する剥離部材が貼り付けられていて、当該剥離部材上に前記駆動用ＩＣが固定されている
ことを特徴とするサーマルプリントヘッド。
【請求項２】
前記放熱基板は、金属板とセラミック板とでなり、
前記金属板上に、前記ヘッド基板と前記駆動回路基板とが副走査方向に所定の間隔を隔てて載置され、前記金属板上の前記ヘッド基板と前記駆動回路基板との間に位置する部分に、前記セラミック板が配置され、当該セラミック板上に前記剥離部材が貼り付けられていて、当該剥離部材上に前記駆動用ＩＣが固定されている
ことを特徴とする請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項３】
前記剥離部材は、
絶縁性及び耐熱性を有する絶縁耐熱テープである
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項４】
前記絶縁耐熱テープ上に接着剤によって前記駆動用ＩＣが固着されている
ことを特徴とする請求項３に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項５】
前記複数の駆動用ＩＣのうち、不良と判断された駆動用ＩＣは、前記絶縁耐熱テープの当該不良と判断された駆動用ＩＣの下側に位置する部分を引き剥がすことで、前記絶縁耐熱テープの引き剥がされる部分とともに、前記絶縁耐熱テープが貼り付けられている基板から取り外すことができるようになっている
ことを特徴とする請求項３又は４に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項６】
前記絶縁耐熱テープが貼り付けられている基板上の前記不良と判断された駆動用ＩＣが取り外された部分には、新たな駆動用ＩＣが接着剤を介して直接固着される
ことを特徴とする請求項５に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドを有する
サーマルプリンタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、画像記録デバイスであるサーマルプリントヘッド及びこれを有するサーマルプリンタに関する。
【背景技術】
【０００２】
サーマルプリントヘッドは、ビデオプリンタ、イメージャ、シールプリンタなどの出力用デバイスとして注目されている。サーマルプリントヘッドは、ヘッド基板上に配列された複数の発熱抵抗体によって形成される発熱領域の発熱により、感熱紙や製版フィルム、印画紙、メディアなどの媒体に印刷するものであり、低騒音、低ランニングコストなどの利点を持つ為、様々な開発が行われている。
【０００３】
一般に、サーマルプリントヘッドは、アルミナなどのセラミック基板上に保温層としてのグレーズ層を形成した支持基体を有している。この支持基体上に発熱抵抗体層と、電極となる導電層とをスパッタ法などの薄膜形成方法によって積層した後、フォトエングレービングプロセスで発熱抵抗体と電極をパターニングする。その後、発熱抵抗体及び電極の所定部分を覆う保護被覆層をスパッタ法などの薄膜形成法によって形成する。
【０００４】
このようにして製造されたヘッド基板と別途製造された駆動回路基板とが放熱基板の表面に固定される。さらにヘッド基板の電極と駆動回路基板に搭載された駆動用ＩＣ（Integrated  Circuit）とがワイヤボンディングによって接続され、駆動用ＩＣなどが樹脂で封止されてサーマルプリントヘッドが製造される（例えば特許文献１参照）。
【０００５】
ところで、ヘッド基板の電極と駆動用ＩＣとを接続する為のワイヤボンディングは、半導体分野での微細配線の接続方法として広く用いられている。具体的に、サーマルプリントヘッドでは、例えば、ボンディングワイヤの一端と駆動用ＩＣの端子とをボールボンディングによって接合するとともに、ボンディングワイヤの他端とヘッド基板の電極とをステッチボンディングによって接合することで、ヘッド基板の電極と駆動用ＩＣとを接続するようになっている。
【０００６】
一方で、配線基板（例えばヘッド基板）の材質、電極の微線化、接合面積の縮小など、種々の要因により、近年、ワイヤボンディングでは、安定した小ボールの形成及び狭ステッチの形成が難しくなってきている。実際、小ボールや狭ステッチの形成不良は、ボンディングワイヤの変形、接合強度の不足、接合信頼性の不足などの要因となり、電極と駆動用ＩＣとの接続不良を引き起こす。この為、ヘッド基板の電極と駆動用ＩＣとをワイヤボンディングで接続した後、ワイヤボンディングによる接続不良が発見された場合には、駆動用ＩＣを交換（リペア）する必要があった。
【０００７】
そこで従来、高温に加熱した治具を駆動用ＩＣに押し当てて、駆動用ＩＣと駆動回路基板とを接着している接着剤を溶かすことで駆動用ＩＣを駆動回路基板から取り外して交換したり、駆動用ＩＣを小型のハンマーで砕くことで駆動用ＩＣを駆動回路基板から取り外して交換したりするようになっていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００８−２３０１２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、高温に加熱した治具を駆動用ＩＣに押し当てたり、駆動用ＩＣを小型のハンマーで砕いたりする交換作業は容易ではなく、熱や衝撃によって交換すべき駆動用ＩＣ以外の部分にまでダメージを与えてしまう恐れがあった。
【００１０】
本発明は、駆動用ＩＣの交換作業が容易であり、且つ交換作業時のダメージを無くすことのできるサーマルプリントヘッド及びサーマルプリンタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上述の目的を達成する為に、本発明に係るサーマルプリントヘッドは、絶縁板の一面上に配置された保温層と、当該保温層上に積層され所定方向に配列された複数の発熱抵抗体となる発熱抵抗体層と、前記発熱抵抗体層上に積層され前記発熱抵抗体に電流を供給する為の電極と、前記発熱抵抗体及び前記電極を保護する為の保護被覆層とが設けられたヘッド基板と、駆動回路基板と、前記ヘッド基板及び前記駆動回路基板が載置された放熱基板とを有するサーマルプリントヘッドであって、前記ヘッド基板、前記駆動回路基板、前記放熱基板のうちの１つの基板上に、複数の駆動用ＩＣが主走査方向に所定の間隔を隔てて載置され、前記駆動用ＩＣは、前記ヘッド基板の電極及び前記駆動回路基板とワイヤボンディングによって接続され、前記ヘッド基板、前記駆動回路基板、及び前記放熱基板のうちのいずれかの基板上に、所定以上の力が加わることにより剥離する剥離部材が貼り付けられていて、当該剥離部材上に前記駆動用ＩＣが固定されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、剥離部材に所定以上の力を加えて引き剥がすだけで、駆動用ＩＣを剥離部材とともに基板から取り外すことができるので、従来のような、高温に加熱した治具を駆動用ＩＣに押し当てたり、駆動用ＩＣを小型のハンマーで砕いたりする交換作業と比べて交換作業が容易であり、且つ交換すべき駆動用ＩＣ以外の部分にまでダメージを与えてしまうことを防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明に係るサーマルプリントヘッドの一部切り欠き上面図である。
【図２】本発明に係るサーマルプリントヘッドを用いたサーマルプリンタの部分断面図である。
【図３】本発明に係るサーマルプリントヘッドの駆動用ＩＣの交換手順を示す図である。
【図４】本発明に係るサーマルプリントヘッドでの、絶縁耐熱テープのテープ幅とＩＣマウント性及びボンディング性との関係についての検証結果を示すグラフ及び表である。
【図５】本発明の他の実施の形態に係るサーマルプリントヘッドの構成を示す断面図である。
【図６】本発明の他の実施の形態に係るサーマルプリントヘッドの構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明に係るサーマルプリンタ及びサーマルプリントヘッドの実施の形態を、図面を参照して説明する。尚、この実施の形態は単なる例示であり、本発明はこれに限定されない。
【００１５】
［１．サーマルプリントヘッド及びサーマルプリンタの構成］
図１は、本発明に係るサーマルプリントヘッドの上面図である。図２は、サーマルプリントヘッドを用いたサーマルプリンタの部分断面図である。
【００１６】
サーマルプリントヘッド１０は、図１及び図２に示すように、ヘッド基板１１と、駆動回路基板１２と、放熱基板１３とを有している。ヘッド基板１１と駆動回路基板１２は、それぞれ放熱基板１３の同一面側に取り付けられている。ヘッド基板１１には、図１に矢印Ａで示す主走査方向に延びる帯状の発熱領域２０が形成されている。放熱基板１３は、アルミニウムなどの金属で形成された主走査方向に長い長方形の金属板である。駆動回路基板１２上には、主走査方向に所定の間隔を隔てて複数の駆動用ＩＣ４０が配置されている。
【００１７】
ヘッド基板１１の発熱領域２０に所定の発熱パターンを形成する為の制御信号や駆動電力は、駆動回路基板１２に入力され、さらにこの駆動回路基板１２から駆動用ＩＣ４０を介してヘッド基板１１に入力される。
【００１８】
このサーマルプリントヘッド１０を用いたサーマルプリンタ３０は、所定の弾性を持つ材料で円筒状に形成されたプラテンローラ３１（図２参照）を有している。プラテンローラ３１は、主走査方向に平行な軸３２を持ち、周側面がヘッド基板１１の発熱領域２０に接するように配置されている。
【００１９】
このプラテンローラ３１の回転によって、プラテンローラ３１と発熱領域２０との間に挿入された感熱記録媒体３３は、主走査方向に直交する副走査方向（図１に矢印Ｂで示す方向）に移動する。感熱記録媒体３３は、例えば、発色温度以上に加熱されると発色する感熱紙である。サーマルプリンタ３０は、プラテンローラ３１によって感熱記録媒体３３を発熱領域２０に押し付けた状態で感熱記録媒体３３を副走査方向に移動させるとともに、発熱領域２０の発熱パターンを変化させることにより、所望の画像を感熱記録媒体３３上に形成する。
【００２０】
ヘッド基板１１は、図２に示すように、絶縁板としてのセラミック基板２１上に、保温層としてのグレーズ層２２、発熱抵抗体層２３、電極２４及び保護被覆層２５を積層したものである。セラミック基板２１は、例えばアルミナなどの絶縁材料で形成された長方形の平板であり、このセラミック基板２１の長手方向が主走査方向と平行で、短手方向が副走査方向と平行になっている。このセラミック基板２１の一方の長辺側に駆動回路基板１２が隣接している。
【００２１】
グレーズ層２２は、例えばガラスなどの絶縁材料で形成されている。このグレーズ層２２は、駆動回路基板１２と隣接する長辺とは反対側の長辺に近接する位置に、主走査方向に延び、上方に盛り上がるように形成された突条部２２Ａを有している。
【００２２】
さらにセラミック基板２１の一面には、グレーズ層２２の突条部２２Ａを跨ぐようにして副走査方向に延び且つ主走査方向に間隔を隔てるようにして発熱抵抗体層２３が積層されている。さらに、この発熱抵抗体層２３の上に、例えばアルミニウムでなる電極２４が積層されている。電極２４には、グレーズ層２２の突条部２２Ａを跨ぐ部分の一部（例えば頂上部）に切欠部が形成されている。発熱抵抗体層２３は、この切欠部の下に位置する部分、つまり電極２４と重ならない部分が発熱抵抗体２６となる。発熱抵抗体２６は、電極２４を介して電流が流されることにより発熱する。
【００２３】
つまり、発熱抵抗体２６は、グレーズ層２２の上に、主走査方向に間隔を隔てて複数配列されている。この複数の発熱抵抗体２６によって、主走査方向に延びる帯状の発熱領域２０が形成される。さらに、セラミック基板２１の一面上には、発熱抵抗体２６及び電極２４を保護する為に、これらの必要部分を覆う保護被覆層２５が形成されている。
【００２４】
また、保護被覆層２５は、セラミック基板２１の駆動回路基板１２と隣接する長辺の近傍で、電極２４を露出させるようになっている。電極２４は、この露出する部分が、ボンディングワイヤ４１の一端と接続する為のパッド部となっている。
【００２５】
一方、駆動回路基板１２上には、ヘッド基板１１を駆動させる（つまり発熱領域２０を発熱させる）為の駆動回路が形成されている。さらに、駆動回路基板１２上には、ヘッド基板１１と隣接する長辺の近傍に、この長辺に沿って主走査方向に延びる帯状の絶縁耐熱テープ４３が張り付けられていて、この絶縁耐熱テープ４３上に、所定の間隔を隔てて複数の駆動用ＩＣ４０が配置されている。尚、絶縁耐熱テープ４３の副走査方向の長さをテープ幅とする。ここでは一例として、テープ幅３［ｍｍ］、厚さ５０［μｍ］の絶縁耐熱テープ４３を用いている。
【００２６】
絶縁耐熱テープ４３は、基材となるポリイミドフィルムの裏面に、シリコン系の粘着剤が塗布されたテープであり、絶縁性及び耐熱性を有している。実際、サーマルプリントヘッド１０では、耐熱温度が２００℃の絶縁耐熱テープ４３を用いている。この絶縁耐熱テープ４３は、粘着剤が塗布された裏面を駆動回路基板１２に押し付けるようにして駆動回路基板１２上に張り付けられている。さらに、この絶縁耐熱テープ４３の表面には、複数の駆動用ＩＣ４０のそれぞれを配置する箇所にそれぞれエポキシ系の接着剤が塗布され、この接着剤の上に駆動用ＩＣ４０が載置され固着されている。
【００２７】
尚、絶縁耐熱テープ４３の裏面の粘着剤による粘着力は、表面の接着剤の接着力より弱く、具体的な数値で表すと０．９３［Ｎ］程度となっている。さらに、この絶縁耐熱テープ４３は、カッターなどで容易に切断可能であり、且つ所定以上の力（すなわち粘着力を超える力）で駆動回路基板１２から容易に引き剥がすことができるようになっている。また、駆動用ＩＣ４０は、絶縁耐熱テープ４３上のヘッド基板１１側の長辺に寄せて配置されている。これにより、絶縁耐熱テープ４３は、ヘッド基板１１側とは反対側の縁からヘラなどの工具を駆動回路基板１２との間に差し入れて容易に引き剥がすことができるようになっている。
【００２８】
このようにして駆動回路基板１２上に配置された駆動用ＩＣ４０と、ヘッド基板１１の電極２４のパッド部とが、ボンディングワイヤ４１によって電気的に接続される。また、この駆動用ＩＣ４０と、駆動回路基板１２の駆動回路の配線パターンとが、ボンディングワイヤ４２によって電気的に接続される。
【００２９】
さらに、駆動用ＩＣ４０と、ボンディングワイヤ４１、４２とが、例えば樹脂４４によって封止されている。サーマルプリントヘッド１０及びサーマルプリンタ３０の構成は、以上のようになっている。
【００３０】
［２．サーマルプリントヘッドの製造工程］
次に、サーマルプリントヘッド１０の製造工程の一例について簡単に説明する。まず、セラミックで絶縁板を形成する。この絶縁板は、最終的に製造されるヘッド基板１１が複数切り出される大きさとする。次に、この絶縁板上に、ガラスペーストを印刷して焼成することで、グレーズ層２２を形成する。
【００３１】
さらに、絶縁板及びグレーズ層２２の上に、発熱抵抗体層２３と、電極２４となる導電層とをスパッタ法などの薄膜形成方法によって積層した後、フォトエングレービングプロセスで発熱抵抗体２６と電極２４をパターニングする。その後、発熱抵抗体２６及び電極２４の所定部分を覆う保護被覆層２５をスパッタ法などの薄膜形成法によって形成する。
【００３２】
次に、保護被覆層２５が形成された絶縁板を、ダイシングなどによって切断することで、複数のヘッド基板１１に分割する。そして、分割された各ヘッド基板１１を、駆動回路基板１２とともに放熱基板１３に載置する。さらに、駆動回路基板１２に絶縁耐熱テープ４３を張り付け、その後、この絶縁耐熱テープ４３上に、複数の駆動用ＩＣをそれぞれ接着剤で接着する。尚、放熱基板１３に載置する前に、駆動回路基板１２に絶縁耐熱テープ４３を貼り付けて駆動用ＩＣ４０を接着しておくようにしてもよい。
【００３３】
そして、ヘッド基板１１の電極２４と駆動用ＩＣ４０とをボンディングワイヤ４１によって接続するとともに、駆動用ＩＣ４０と駆動回路基板１２の駆動回路とをボンディングワイヤ４２によって接続する。最後に、ボンディングワイヤ４１、４２による接続部分を樹脂４４で封止することにより、サーマルプリントヘッド１０が完成する。
【００３４】
ところで、このようなサーマルプリントヘッド１０の製造工程では、ヘッド基板１１の電極２４と駆動用ＩＣ４０とをボンディングワイヤ４１によって接続するとともに、駆動用ＩＣ４０と駆動回路基板１２の駆動回路とをボンディングワイヤ４２によって接続した後、樹脂４４で封止する前に、ボンディングワイヤ４１、４２によってヘッド基板１１と駆動用ＩＣ４０、及び駆動用ＩＣ４０と駆動回路基板１２が正常に接続されているかテストするようになっている。
【００３５】
このテストでは、例えば、各駆動用ＩＣ４０に流れる電流をチェックして、本来流れるべきでない電流が流れている駆動用ＩＣ４０が存在する場合に、この駆動用ＩＣ４０とヘッド基板１１及び駆動回路基板１２とが接続不良となっていると判断する。
【００３６】
そして、このテストの結果、接続不良が発見されなければ、次の工程（すなわち樹脂４４での封止）に移る。これに対して、接続不良が発見された場合には、接続不良となっている駆動用ＩＣ４０に接合されているボンディングワイヤ４１、４２を除去して、この駆動用ＩＣ４０を交換するようになっている。
【００３７】
ここで、この交換方法について、図３を用いて説明する。尚、ここでは、駆動回路基板１２に配置されている複数の駆動用ＩＣ４０のうちの１つ（駆動用ＩＣ４０ｎ）が接続不良となっている場合を例に説明する。
【００３８】
まず、図３（Ａ）に示すように、接続不良となっている駆動用ＩＣ４０ｎとヘッド基板１１の電極２４とを接続しているボンディングワイヤ４１の全てを、先端の尖った針などを用いて電極２４から切り離して駆動用ＩＣ４０ｎ側に寄せる。また、この駆動用ＩＣ４０ｎと駆動回路基板１２とを接続しているボンディングワイヤ４２の全てを、先端の尖った針などを用いて駆動回路基板１２から切り離して駆動用ＩＣ４０ｎ側に寄せる。
【００３９】
次に、図３（Ｂ）に示すように、駆動用ＩＣ４０ｎと、駆動用ＩＣ４０ｎの隣りに位置する駆動用ＩＣ４０ｎ−１との間に位置する箇所で、カッターなどを用いて絶縁耐熱テープ４３に副走査方向（つまり幅方向）に切れ目を入れる。また、同様に、駆動用ＩＣ４０ｎと、この駆動用ＩＣ４０ｎの隣りに位置する駆動用ＩＣ４０ｎ＋１との間に位置する箇所で、カッターなどを用いて、絶縁耐熱テープ４３に副走査方向（つまり幅方向）に切れ目を入れる。これにより、絶縁耐熱テープ４３は、駆動用ＩＣ４０ｎの下側に位置する部分と、他の部分とが切り離された状態となる。
【００４０】
次に、絶縁耐熱テープ４３全体のうち、駆動用ＩＣ４０ｎの下側に位置する部分のみを、平たいヘラなどを用いて、駆動用ＩＣ４０ｎ及びボンディングワイヤ４１、４２とともに、駆動回路基板１２から引き剥がす。これにより、図３（Ｃ）に示すように、駆動回路基板１２から、絶縁耐熱テープ４３の一部分とともに、駆動用ＩＣ４０ｎと、これに接続されているボンディングワイヤ４１、４２が取り除かれた状態となる。
【００４１】
次に、図３（Ｄ）に示すように、絶縁耐熱テープ４３を引き剥がした部分に、エポキシ系の接着剤を塗布して、その上に、新たな駆動用ＩＣ４０ｎを載置して接着する。そして、最後に、この新たな駆動用ＩＣ４０と、ヘッド基板１１の電極２４及び駆動回路基板１２とを、新たなボンディングワイヤ４１、４２によって接続する。これにより、駆動用ＩＣ４０の交換が完了する。
【００４２】
尚、ここでは、絶縁耐熱テープ４３を引き剥がした部分に、この部分に合わせてカットした絶縁耐熱テープ４３を貼り付けるのではなく、直接、接着剤を塗布して、新たな駆動用ＩＣ４０ｎを接着するようにしたが、この理由は、絶縁耐熱テープ４３を引き剥がした部分に、この部分に合わせてカットした絶縁耐熱テープ４３を貼り付けた場合、カットした絶縁耐熱テープ４３の粘着面積が小さい為に粘着力が弱く、その後、ワイヤボンディングをする際に、交換した駆動用ＩＣ４０ｎがぐらついて、うまくワイヤボンディングできない為である。
【００４３】
［３．まとめと効果］
ここまで説明したように、サーマルプリントヘッド１０は、複数の駆動用ＩＣ４０を取り付ける駆動回路基板１２上に、主走査方向に延びる帯状の絶縁耐熱テープ４３を張り付け、この絶縁耐熱テープ４３上に、複数の駆動用ＩＣ４０を主走査方向に所定の間隔を隔てて固着するようにした。
【００４４】
こうすることで、複数の駆動用ＩＣ４０の中に、接続不良の駆動用ＩＣ４０ｎが発見された場合に、駆動用ＩＣ４０ｎの下側に位置する部分が、他の部分から切り離されるように絶縁耐熱テープ４３に切れ目を入れて引き剥がすことにより、駆動用ＩＣ４０ｎを、絶縁耐熱テープ４３の一部とともに、駆動回路基板１２から取り外すことができる。
【００４５】
このように、サーマルプリントヘッド１０では、絶縁耐熱テープ４３を剥がすだけの簡易な交換作業で駆動用ＩＣ４０を交換することができ、従来のような、高温に加熱した治具を駆動用ＩＣ４０に押し当てたり、駆動用ＩＣ４０を小型のハンマーで砕いたりする交換作業と比べて交換作業が容易であり、且つ交換すべき駆動用ＩＣ４０以外の部分にまでダメージを与えてしまうことを防ぐことができる。
【００４６】
ところで、本実施の形態のサーマルプリントヘッド１０では、テープ幅が３［ｍｍ］の絶縁耐熱テープ４３を用いたが、実際、このテープ幅を変えると、粘着力、駆動用ＩＣ４０を絶縁耐熱テープ４３上に安定して載置できるかどうかを示すＩＣマウント性、及び駆動用ＩＣ４０に安定してボンディングできるかどうかを示すボンディング性が変化する。ここで、テープ幅を変えると粘着力がどう変化するのかを検証するとともに、テープ幅ごとのＩＣマウント性とボンディング性を検証した結果について、図４を用いて説明する。
【００４７】
この検証では、本実施の形態と同様、基材となるポリイミドフィルムの裏面に、シリコン系の粘着剤が塗布され、耐熱温度が２００℃の絶縁耐熱テープ４３を用いた。尚、耐熱温度が２００℃である理由は、ワイヤボンディングに用いられるヒータの設定温度が１８０℃〜１９０℃であり、この温度に耐え得ることを条件とした為である。
【００４８】
まず、絶縁耐熱テープ４３のテープ幅を変えると粘着力がどう変化するのかを検証した結果を、図４（Ａ）のグラフに示す。この図４（Ａ）から明らかなように、絶縁耐熱テープ４３の粘着力は、テープ幅が大きくなるほど大きくなることがわかった。これは、テープ幅が大きくなれば、粘着面積も多くなるので当然のことである。
【００４９】
次に、テープ幅ごとのＩＣマウント性を検証した結果を、図４（Ｂ）の表に示す。ここでは、駆動用ＩＣ４０を、副走査方向の長さ（これをＩＣサイズと呼ぶ）が０．２５［ｍｍ］、０．５［ｍｍ］、０．７５［ｍｍ］と異なる３種類を用意して、３種類の駆動用ＩＣ４０のそれぞれについて、テープ幅を１［ｍｍ］、２［ｍｍ］、３［ｍｍ］と変えて、ＩＣマウント性を検証した。
【００５０】
この結果、テープ幅が３［ｍｍ］と２［ｍｍ］のときは、ＩＣサイズが０．２５［ｍｍ］、０．５［ｍｍ］、０、７５［ｍｍ］の３種類全ての駆動用ＩＣ４０についてＩＣマウント性が良好となり、テープ幅が１［ｍｍ］のときは、３種類全ての駆動用ＩＣ４０についてＩＣマウント性が不良となった。これは、テープ幅が小さいと、絶縁耐熱テープ４３上に固着する駆動用ＩＣ４０がぐらついてしまうことが原因と考えられる。したがって、この検証結果から、テープ幅を２［ｍｍ］以上にすることが望ましいと言える。尚、サーマルプリントヘッド１０に用いた駆動用ＩＣ４０は、ＩＣサイズが０．７５［ｍｍ］のものである。
【００５１】
最後に、テープ幅ごとのボンディング性を検証した結果を図４（Ｃ）の表に示す。ここでは、テープ幅を１［ｍｍ］、２［ｍｍ］、２．３［ｍｍ］、２．５［ｍｍ］、２．７［ｍｍ］、３［ｍｍ］、５［ｍｍ］、１０［ｍｍ］、１５［ｍｍ］、２０［ｍｍ］と変えて、ボンディング性を検証した。
【００５２】
この結果、テープ幅が２［ｍｍ］以下で、ボンディング性が不良となり、テープ幅が２［ｍｍ］を超えると、ボンディング性が良好となった。これは、テープ幅が２［ｍｍ］を超えていれば粘着力が０．９［Ｎ］以上となり、ボンディング時に駆動用ＩＣ４０がぐらつかないよう固定するのに十分な粘着力が得られる為だと考えられる。したがって、この検証結果から、テープ幅を２［ｍｍ］より大きくして粘着力を０．９［Ｎ］以上とすることが望ましいと言える。
【００５３】
これら３つの検証結果から、サーマルプリントヘッド１０では、テープ幅が２［ｍｍ］より大きく粘着力が０．９［Ｎ］以上の絶縁耐熱テープ４３を用いることが望ましい。
【００５４】
［４．他の実施の形態］
［４−１．他の実施の形態１］
尚、上述した実施の形態では、放熱基板１３上にヘッド基板１１と駆動回路基板１２とが載置され、駆動回路基板１２側に駆動用ＩＣ４０が載置されるタイプのサーマルプリントヘッド１０に本発明を適用した。これに限らず、例えば、図５（Ａ）に示すように、放熱基板１３上にヘッド基板１１と駆動回路基板１２とが載置され、ヘッド基板１１側に駆動用ＩＣ４０が載置されるタイプのサーマルプリントヘッド１００に適用することもできる。
【００５５】
また、図５（Ｂ）に示すように、放熱基板１３上にヘッド基板１１と駆動回路基板１２とが副走査方向に所定の間隔を隔てて載置され、放熱基板１３上のヘッド基板１１と駆動回路基板１２との間の部分に駆動用ＩＣ４０が載置されるタイプのサーマルプリントヘッド１１０に適用することもできる。さらに、図６に示すように、放熱基板１３が、金属板１３Ａとセラミック板１３Ｂとでなり、金属板１３Ａ上に、ヘッド基板１１と駆動回路基板１２とが副走査方向に所定の間隔を隔てて載置され、金属板１３Ａ上のヘッド基板１１と駆動回路基板１２との間の部分にセラミック板１３Ｂが配置され、このセラミック板１３Ｂ上に駆動用ＩＣ４０が載置されるタイプのサーマルプリントヘッド１２０に適用することもできる。
【００５６】
［４−２．他の実施の形態２］
また、上述した実施の形態では、剥離部材として、基材となるポリイミドフィルムの裏面に、シリコン系の粘着剤が塗布された絶縁耐熱テープ４３を用いた。これに限らず、絶縁性及び耐熱性が、絶縁耐熱テープ４３と同等の性能を有するものであれば、絶縁耐熱テープ４３とは基材及び粘着材が異なるテープを用いてもよい。尚、絶縁耐熱テープ４３の耐熱性については、ワイヤボンディング時の加熱温度（１８０℃〜１９０℃）を考慮して、２００℃としたが、ワイヤボンディング時の加熱温度がさらに高い場合、もしくは低い場合には、さらに耐熱性の高い、もしくは耐熱性の低い絶縁耐熱テープ４３を用いればよい。また、テープでなくても、剥離部材として機能するものであれば用いることができる。
【００５７】
［４−３．他の実施の形態３］
さらに、上述した実施の形態では、テープ幅が２［ｍｍ］より大きく粘着力が０．９［Ｎ］以上の絶縁耐熱テープ４３を用いることが望ましいとしたが、各部の大きさがサーマルプリントヘッド１０とは異なるサーマルヘッドの場合、必ずしもテープ幅が２［ｍｍ］より大きく粘着力が０．９［Ｎ］以上の絶縁耐熱テープ４３を用いることが望ましいとは限らない。この場合、そのサーマルプリントヘッドに合わせて、最適なテープ幅及び粘着力を検証すればよい。
【００５８】
［４−４．他の実施の形態４］
さらに、上述した実施の形態では、駆動回路基板１２から絶縁耐熱テープ４３の所定部分（交換する駆動用ＩＣ４０の下側に位置する部分）を引き剥がして、駆動回路基板１２上の絶縁耐熱テープ４３を引き剥がした部分に、直接、接着剤を塗布して新たな駆動用ＩＣ４０を接着するようにした。これに限らず、絶縁耐熱テープ４３を引き剥がした部分に、カットした新たな絶縁耐熱テープ４３を貼り付けて、この絶縁耐熱テープ４３上に接着剤を塗布して新たな駆動用ＩＣ４０を接着するようにしてもよい。ただし、この場合、新たな駆動用ＩＣ４０にワイヤボンディングをする際にこの駆動用ＩＣ４０がぐらつかないよう、より粘着力の大きい絶縁耐熱テープ４３が必要となる。
【００５９】
［４−５．他の実施の形態５］
さらに、上述した各実施の形態のサーマルプリントヘッド１０、１００、１１０、１２０及びサーマルプリンタ３０の構成は、一例であり、複数の駆動用ＩＣ４０がヘッド基板１１の電極２４及び駆動回路基板１２と接続されている部分以外の構成については、上述した各実施の形態とは異なる構成であってもよい。
【符号の説明】
【００６０】
１０、１００、１１０、１２０……サーマルプリントヘッド、１１……ヘッド基板、１２……駆動回路基板、１３……放熱基板、２０……発熱領域、２１……セラミック基板、２２……グレーズ層、２３……発熱抵抗体層、２４……電極、２５……保護被覆層、２６……発熱抵抗体、３０……サーマルプリンタ、３１……プラテンローラ、４０……駆動用ＩＣ、４１、４２……ボンディングワイヤ、４３……絶縁耐熱テープ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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