(57)【要約】【課題】流路の強度を向上させること。【解決手段】一方の主面に凹凸形状を有し、前記凹凸形状の凹部３２の底面に他方の主面まで貫通した貫通孔３６を備える金型３０を準備する工程と、基体１０上に液状の光硬化性樹脂２４を形成する工程と、前記光硬化性樹脂に前記金型の前記一方の主面を押し当てた状態で前記光硬化性樹脂を硬化させ、前記金型の前記凹凸形状に対応した凹部２６と凸部２８を有する樹脂膜１６を形成する工程と、前記樹脂膜の前記凸部の上面に前記凹部を覆う蓋体２２を接合させて、前記凹部からなる流路１２を形成する工程と、を備える流路構造体の製造方法。【選択図】図４
2017159505.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の主面に凹凸形状を有し、前記凹凸形状の凹部の底面に他方の主面まで貫通した貫通孔を備える金型を準備する工程と、
基体上に液状樹脂を形成する工程と、
前記液状樹脂に前記金型の前記一方の主面を押し当てた状態で前記液状樹脂を硬化させ、前記金型の前記凹凸形状に対応した凹部と凸部を有する樹脂膜を形成する工程と、
前記樹脂膜の前記凸部の上面に前記凹部を覆う蓋体を接合させて、前記凹部からなる流路を形成する工程と、を備える流路構造体の製造方法。
【請求項２】
前記金型を前記液状樹脂に押し当てた際の前記金型の前記貫通孔に対応する位置であって前記凸部の上面に窪みを有する前記樹脂膜を形成し、
前記樹脂膜の前記凸部の上面に前記蓋体を接合させる接着剤を前記窪みに埋め込む、請求項１記載の流路構造体の製造方法。
【請求項３】
前記金型の前記貫通孔の内面は撥油処理が施されている、請求項１または２記載の流路構造体の製造方法。
【請求項４】
基体と、
前記基体上に設けられ、凹部からなる流路と前記流路を画定する凸部からなる側壁部とを有すると共に、前記側壁部の上面に窪みを有する樹脂膜と、
前記側壁部の上面に前記流路を覆って接合された蓋体と、を備え、
前記流路の内面には窪みが形成されていない、流路構造体。
【請求項５】
流路構造体の製造に用いられる金型であって、
一方の主面に凹凸形状を有し、前記凹凸形状の凹部の底面に他方の主面まで貫通した貫通孔を備える金型。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、流路構造体の製造方法、流路構造体、及び金型に関する。
【背景技術】
【０００２】
凹凸形状を有する金型を液状樹脂に押し当てつつ液状樹脂を硬化させて凹部と凸部を有する樹脂膜を形成し、樹脂膜の凸部に蓋体を接合させて凹部からなる流路を有する流路構造体の製造方法が知られている（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１３２５４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、使用する液状樹脂の種類によっては、凹凸形状を有する金型を液状樹脂に押し当てつつ液状樹脂を硬化させると液状樹脂に硬化収縮が生じる。これにより、液状樹脂を硬化した樹脂膜に形成される凹部に窪みが発生する場合がある。窪みが凹部の内面に発生した場合、凹部からなる流路の内圧が上昇すると、窪みを起因とした流路の破損が生じてしまうことがある。
【０００５】
本発明は、流路の強度を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
１つの態様では、流路構造体の製造方法は、一方の主面に凹凸形状を有し、前記凹凸形状の凹部の底面に他方の主面まで貫通した貫通孔を備える金型を準備する工程と、基体上に液状樹脂を形成する工程と、前記液状樹脂に前記金型の前記一方の主面を押し当てた状態で前記液状樹脂を硬化させ、前記金型の前記凹凸形状に対応した凹部と凸部を有する樹脂膜を形成する工程と、前記樹脂膜の前記凸部の上面に前記凹部を覆う蓋体を接合させて、前記凹部からなる流路を形成する工程と、を備える。
【０００７】
また、１つの態様では、流路構造体は、基体と、前記基体上に設けられ、凹部からなる流路と前記流路を画定する凸部からなる側壁部とを有すると共に、前記側壁部の上面に窪みを有する樹脂膜と、前記側壁部の上面に前記流路を覆って接合された蓋体と、を備え、前記流路の内面には窪みが形成されていない。
【０００８】
また、1つの態様では、流路構造体の製造に用いられる金型は、一方の主面に凹凸形状を有し、前記凹凸形状の凹部の底面に他方の主面まで貫通した貫通孔を備える。
【発明の効果】
【０００９】
１つの側面として、流路の強度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１（ａ）から図１（ｄ）は、比較例１に係る流路構造体の製造方法を示す断面図である。
【図２】図２（ａ）から図２（ｄ）は、比較例１に係る流路構造体で生じる課題を説明するための断面図である。
【図３】図３は、実施例１に係る流路構造体の断面図である。
【図４】図４（ａ）から図４（ｃ）は、実施例１に係る流路構造体の製造方法を示す断面図（その１）である。
【図５】図５（ａ）から図５（ｃ）は、実施例１に係る流路構造体の製造方法を示す断面図（その２）である。
【図６】図６（ａ）及び図６（ｂ）は、金型の一方の主面の平面図である。
【図７】図７は、貫通孔への光硬化性樹脂の入り込みを抑制する一例を示す金型の断面図である。
【図８】図８は、貫通孔への光硬化性樹脂の入り込みを抑制する他の例を示す金型の断面図である。
【図９】図９（ａ）は、実施例１に係る流路構造体を冷却装置に用いた場合の平面図、図９（ｂ）は、図９（ａ）のＡ−Ａ間の断面図である。
【図１０】図１０（ａ）から図１０（ｃ）は、冷却装置を備えた電子機器の平面図である。
【図１１】図１１は、実施例１に係る流路構造体をマイクロ流路デバイスに用いた場合の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照して、本発明の実施例について説明する。
【実施例１】
【００１２】
まず初めに、比較例１に係る流路構造体の製造方法について説明する。図１（ａ）から図１（ｄ）は、比較例１に係る流路構造体５００の製造方法を示す断面図である。図１（ａ）のように、基体７０上に液状の光硬化性樹脂７２を塗布する。その後、凹部９２と凸部９４とが設けられた凹凸形状を有する金型９０を光硬化性樹脂７２に押し付ける。
【００１３】
図１（ｂ）のように、金型９０を光硬化性樹脂７２に押し付けた状態で、基体７０側から光を光硬化性樹脂７２に照射して、光硬化性樹脂７２を硬化させる。これにより、金型９０の凹凸形状が光硬化性樹脂７２に転写される。
【００１４】
図１（ｃ）のように、光硬化性樹脂７２を硬化させた後、金型９０を光硬化性樹脂７２から取り外す。これにより、金型９０の凹凸形状が転写されて凹部７４と凸部７６とを有する樹脂膜７８が形成される。
【００１５】
図１（ｄ）のように、樹脂膜７８の凸部７６の上面に、接着剤８０を用いて、蓋体８２を接合させる。これにより、凹部７４からなる流路８４が形成された流路構造体５００が形成される。
【００１６】
図２（ａ）から図２（ｄ）は、比較例１に係る流路構造体５００で生じる課題を説明するための断面図である。図２（ａ）のように、金型９０を光硬化性樹脂７２に押し当てつつ光硬化性樹脂７２を硬化させる過程で、光硬化性樹脂７２に硬化収縮が生じて、金型９０と光硬化性樹脂７２との間に負圧状態の空隙（不図示）が生じる。光硬化性樹脂７２の硬化が進んでいくと、硬化が遅い部分（例えば光硬化性樹脂７２を硬化させるための光照射で影となる部分）に体積減少のしわ寄せが集中して窪み８６が形成されることがある。このため、図２（ｂ）のように、樹脂膜７８の凹部７４の内側面に窪み８６が形成されることがある。
【００１７】
図２（ｃ）のように、窪み８６が形成された樹脂膜７８に蓋体８２を接合させて流路構造体５００を形成した場合、流路８４内の内圧が上昇した際の応力が窪み８６に集中し易くなる。これにより、図２（ｄ）のように、窪み８６に集中して加わった応力によって、流路８４が変形して破損してしまうことがある。そこで、このような流路の破損を抑制し、流路の強度を向上させることが可能な実施例について以下に説明する。
【００１８】
図３は、実施例１に係る流路構造体１００の断面図である。図３のように、実施例１の流路構造体１００は、基体１０上に、凹部からなる流路１２と流路１２を画定する凸部からなる側壁部１４とを有する樹脂膜１６が設けられている。樹脂膜１６の側壁部１４の上面には窪み１８が形成されている。樹脂膜１６の側壁部１４の上面に、接着剤２０によって蓋体２２が接合されている。接着剤２０は、側壁部１４の上面に形成された窪み１８に埋め込まれている。
【００１９】
次に、実施例１の流路構造体１００の製造方法について説明する。図４（ａ）から図５（ｃ）は、実施例１に係る流路構造体１００の製造方法を示す断面図である。図４（ａ）のように、母材フィルムである基体１０上に液状の光硬化性樹脂２４を塗布する。基体１０としては、例えば厚さが１０μｍ〜１００μｍ程度のＰＥＴ（Poly Ethylene Terephthalate）が用いられる。光硬化性樹脂２４としては、例えば厚さが０．１ｍｍ〜０．９ｍｍ程度の紫外線硬化性樹脂が用いられる。具体的には、光硬化性樹脂２４として、例えばアクリレート樹脂、エポキシアクリレート樹脂、あるいはウレタンアクリレート樹脂などが用いられる。なお、基体１０上に光硬化性樹脂２４を塗布する前に、基体１０上に樹脂との密着性を高める表面処理を施したり、プライマーを塗布したりしてもよい。
【００２０】
図４（ｂ）のように、一方の主面に凹部３２と凸部３４とが設けられ、且つ、凹部３２の底面に他方の主面まで貫通した貫通孔３６が設けられた金型３０を準備する。凹部３２の幅は例えば０．１ｍｍ〜１．０ｍｍ程度で、深さは例えば０．１ｍｍ〜１．０ｍｍ程度である。凸部３４の幅は例えば０．１ｍｍ〜１．０ｍｍ程度である。そして、金型３０の凹部３２と凸部３４とが設けられた一方の主面を光硬化性樹脂２４の上面に押し付ける。
【００２１】
図６（ａ）及び図６（ｂ）は、金型３０の一方の主面の平面図である。図６（ａ）のように、凹部３２の底面に設けられた貫通孔３６は、凹部３２の延在方向に点在して設けられている場合でもよいし、図６（ｂ）のように、凹部３２の延在方向に延在して設けられている場合でもよい。凹部３２の延在方向に点在して設けられた貫通孔３６は、円形形状である場合に限られず、矩形形状や楕円形形状である場合でもよい。また、貫通孔３６は、凹部３２の幅方向の中央部に設けられていることが好ましい。
【００２２】
図４（ｃ）のように、金型３０を光硬化性樹脂２４に押し付けた状態で、基体１０側から紫外線（ＵＶ光）を光硬化性樹脂２４に照射して、光硬化性樹脂２４を硬化させる。光硬化性樹脂２４を硬化させる過程で、上述したように、光硬化性樹脂２４に硬化収縮が生じる。この際、硬化収縮によって生じた空隙に対して金型３０の凹部３２の底面に設けられた貫通孔３６から空気が供給されるようになり、空隙が負圧状態になることが抑制される。これにより、貫通孔３６に対応する光硬化性樹脂２４の部分に窪み１８が形成され、その他の部分には窪みが形成されないようになる。なお、金型３０に設けられた貫通孔３６は、上述した空気の供給が妨げられないよう、光硬化性樹脂２４が入り込むことが抑制される程度の大きさである場合が好ましい。なお、基体１０側から光硬化性樹脂２４に紫外線を照射させることから、基体１０には紫外線を透過させる性質の材料が用いられる。
【００２３】
図５（ａ）のように、光硬化性樹脂２４を硬化させた後、金型３０を光硬化性樹脂２４から取り外す。これにより、光硬化性樹脂２４からなり、凹部２６と凸部２８とを有すると共に、凸部２８の上面に窪み１８が形成された樹脂膜１６が形成される。光硬化性樹脂２４の硬化収縮に伴う窪み１８が凸部２８の上面に形成されることで、凹部２８の内面には窪みは形成されていない。
【００２４】
図５（ｂ）のように、蓋体２２を接着剤２０を介して樹脂膜１６の凸部２８の上面に押し付ける。この際、接着剤２０が凸部２８の上面に形成された窪み１８に埋め込まれるようにする。蓋体２２としては、例えば厚さ１０μｍ〜１００μｍ程度のＰＥＴ（Poly Ethylene Terephthalate）が用いられる。接着剤２０としては、例えば紫外線硬化型接着剤が用いられ、例えばエポキシ樹脂又はアクリル樹脂が用いられる。そして、蓋体２２を樹脂膜１６の凸部２８の上面に押し当てた状態で、蓋体２２側から紫外線（ＵＶ光）を接着剤２０に照射して硬化させ、蓋体２２と樹脂膜１６とを接合させる。なお、蓋体２２側から接着剤２０に紫外線を照射させることから、蓋体２２には紫外線を透過させる性質の材料が用いられる。また、蓋体２２と接着剤２０との間にプライマーが設けられていてもよい。
【００２５】
図５（ｃ）のように、蓋体２２と樹脂膜１６を接合させることで、樹脂膜１６に、凹部２６からなる流路１２と、凸部２８からなり流路１２を画定する側壁部１４と、が形成される。これにより、実施例１の流路構造体１００が形成される。
【００２６】
以上のように、実施例１の流路構造体１００の製造方法によれば、図４（ｂ）のように、一方の主面に凹凸形状を有し、凹凸形状の凹部３２の底面に他方の主面まで貫通した貫通孔３６を有する金型３０を準備する。図４（ｃ）及び図５（ａ）のように、液状の光硬化性樹脂２４に金型３０を押し当てた状態で光硬化性樹脂２４を硬化させ、金型３０の凹凸形状に対応した凹部２６と凸部２８を有する樹脂膜１６を形成する。そして、図５（ｂ）及び図５（ｃ）のように、樹脂膜１６の凸部２８の上面に凹部２６を覆う蓋体２２を接合させて、凹部２６からなる流路１２を形成する。凹部３２の底面に貫通孔３６が設けられた金型３０を用いて流路構造体を製造することで、上述したように、光硬化性樹脂２４の硬化収縮によって光硬化性樹脂２４に発生する窪みの位置を、貫通孔３６に対応する位置に制御できる。このため、流路１２の内面に窪みが形成されることを抑制でき、その結果、流路１２の内圧が上昇した際の窪みへの応力集中を抑制でき、流路１２の機械的強度を向上させることができる。
【００２７】
また、実施例１によれば、図５（ａ）のように、貫通孔３６に対応する位置である凸部２８の上面に窪み１８を有する樹脂膜１６を形成する。そして、図５（ｂ）のように、窪み１８に接着剤２０を埋め込む。これにより、接着剤２０の接着面積が増大すると共にアンカー効果も生じて、樹脂膜１６と蓋体２２との接着強度を増大させることができる。
【００２８】
また、実施例１の流路構造体１００は、図３のように、基体１０上に、凹部からなる流路１２と流路１２を画定する凸部からなる側壁部１４とを有すると共に、側壁部１４の上面に窪み１８を有する樹脂膜１６が設けられている。樹脂膜１６の側壁部１４の上面に流路１２を覆う蓋体２２が接合されている。そして、流路１２の内面には窪みは形成されていない。このような流路構造体１００によれば、上述したように、流路１２の内圧が上昇した際の窪みへの応力集中を抑制でき、流路１２の機械的強度を向上させることができる。
【００２９】
なお、実施例１では、樹脂膜１６は、紫外線によって硬化する紫外線硬化性樹脂からなる場合を例に示したが、可視光によって硬化する可視光線硬化性樹脂からなる場合でもよい。この場合、基体１０としては、可視光を透過する性質を有する材料、例えばガラスなどを用いてもよい。また、樹脂膜１６は、光硬化性樹脂からなる場合に限られず、熱硬化性樹脂からなる場合でもよい。熱硬化性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂を用いることができる。この場合、基体１０としては、紫外線や可視光を透過する性質を有する樹脂の場合に限られず、例えば金属やガラスなどのその他の材料を用いてもよい。
【００３０】
なお、実施例１においては、接着剤２０は、紫外線硬化型接着剤の場合に限られず、熱硬化型接着剤の場合でもよい。この場合、蓋体２２としては、紫外線を透過する性質を有する樹脂の場合に限られず、例えば金属やガラスなどのその他の材料を用いてもよい。
【００３１】
図７は、貫通孔３６への光硬化性樹脂２４の入り込みを抑制する一例を示す金型３０の断面図である。図７のように、貫通孔３６の直径をｄとし、貫通孔３６の高さをｈ１とする。凹部３２の幅をｗとし、深さをｈ２とする。これらの寸法比を下記の数１を満たすようにすることで、凹部３２に光硬化性樹脂２４が流れ込む時間に比べて、貫通孔３６に光硬化性樹脂２４が流れ込む時間を長くすることができる。例えば、貫通孔３６の直径ｄが２０μｍ、高さｈ１が２０００μｍで、凹部３２の幅ｗが６００μｍ、高さｈ２が２５０μｍである場合を考える。この場合、光硬化性樹脂２４に表面張力が３０ｍＮ／ｍ、粘度が３０Ｐａ・ｓである樹脂を用いたとすると、光硬化性樹脂２４が凹部３２に浸透する時間は０．４秒であるのに対し貫通孔３６を埋める時間は１３分となる計算結果となった。
【数１】
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【００３２】
このように、貫通孔３６の直径ｄ、高さｈ１、凹部３２の幅ｗ、深さｈ２が数１を満たすことで、貫通孔３６に光硬化性樹脂２４が入り込むことを抑制できる。よって、光硬化性樹脂２４の硬化収縮の際に貫通孔３６から空気が供給されるようにすることができる。なお、貫通孔３６に光硬化性樹脂２４が入り込むことを抑制する点からは、（ｗ÷ｄ）×（ｈ１÷ｈ２）２の値は、１２００より大きいことが好ましく、１４００より大きいことがより好ましく、１６００より大きいことが更に好ましい。
【００３３】
図８は、貫通孔３６への光硬化性樹脂２４の入り込みを抑制する他の例を示す金型３０の断面図である。図８のように、貫通孔３６の内面に例えばフッ素樹脂膜３８を塗布することで、貫通孔３６の内面に撥油処理が施されている。フッ素樹脂膜３８は、貫通孔３６をフッ素樹脂膜３８を形成するための溶媒に浸した後に乾燥させることや、貫通孔３６の内面にフッ素樹脂膜３８を形成するための気体を噴きつけることで形成することができる。
【００３４】
このように、貫通孔３６の内面に撥油処理が施されていることで、貫通孔３６の内面は光硬化性樹脂２４を弾くようになり、貫通孔３６に光硬化性樹脂２４が入り込むことを抑制できる。また、撥油処理を施して、貫通孔３６の内面と光硬化性樹脂２４との接触角を８９°以上とすることで、貫通孔３６に光硬化性樹脂２４が浸透する時間をより長くすることができる。例えば、貫通孔３６及び凹部３２の寸法並びに光硬化性樹脂２４の物性を図７で説明した値とし且つ貫通孔３６の内面にフッ素樹脂膜３８を設けて貫通孔３６の内面と光硬化性樹脂２４との接触角を８９°とした場合を考える。この場合、光硬化性樹脂２４が凹部３２に浸透する時間は０．０１分であるのに対し貫通孔３６を埋める時間は１０００分となる計算結果となった。なお、貫通孔３６に光硬化性樹脂２４が入り込むことを抑制する点からは、貫通孔３６の内面と光硬化性樹脂２４との接触角は、９１°以上の場合が好ましく、９３°以上の場合がより好ましく、９５°以上の場合が更に好ましい。
【００３５】
図９（ａ）は、実施例１に係る流路構造体を冷却装置２００に用いた場合の平面図、図９（ｂ）は、図９（ａ）のＡ−Ａ間の断面図である。なお、図９（ａ）では蓋体２２などを透視して図示し、図９（ｂ）では図９（ａ）のＡ−Ａ間の一部の断面を図示している。冷却装置２００は、例えば自励振動式のヒートパイプである。図９（ａ）及び図９（ｂ）のように、冷却装置２００は、流路１２内に作動液４０が封入されている。作動液４０は、例えば水であるが、水以外の冷媒であってもよい。例えば、作動液４０はフッ素系液体（例えばフロリナート（登録商標）やノベック（登録商標）など）であってもよい。流路１２は、発熱体からの熱を受ける受熱部４２と受熱部４２で受けた熱を放熱する放熱部４４との間を往復する蛇行細管流路となっている。放熱部４４では、受熱部４２で受けた熱により気化された作動液４０が凝縮される。なお、冷却装置２００は自励振動式のヒートパイプに限られず、その他の冷却装置の場合でもよい。
【００３６】
図１０（ａ）から図１０（ｃ）は、冷却装置２００を備えた電子機器３００の平面図である。電子機器３００は、例えばスマートフォンである。図１０（ａ）は、電子機器３００の前面を示し、図１０（ｂ）は、電子機器３００の背面を示している。図１０（ｃ）は、電子機器３００の背面カバーを外した状態を示している。図１０（ａ）及び図１０（ｂ）のように、電子機器３００は、本体５０の前面に液晶ディスプレイ５２が設けられ、本体５０の背面にカメラ５４が設けられている。図１０（ｃ）のように、本体５０の内部にはＣＰＵ（Central Processing Unit）などの発熱素子からなる電子部品５６と、電池５８と、が設けられている。冷却装置２００は、電子部品５６及び電池５８に相対して配置されている。冷却装置２００の電子部品５６に相対する部分が受熱部４２となり、電池５８に相対する部分が放熱部４４となる。
【００３７】
このように、実施例１に係る流路構造体１００は、薄型及び樹脂製の冷却装置として用いることができ、その軽量性及び薄型性から、スマートフォンなどの移動通信端末の冷却装置として用いることができる。なお、電子機器３００は、スマートフォンや携帯電話、タブレット型端末などの移動通信端末の場合に限られず、例えばパーソナルコンピュータやサーバーなどの場合でもよい。
【００３８】
図１１は、実施例１に係る流路構造体をマイクロ流路デバイス４００に用いた場合の平面図である。なお、図１１は、東京大学海洋アライアンスのＨＰ（http://www.oa.u-tokyo.ac.jp/learnocean/researchers/kanshi/post-4.html）に記載の画像を参照して作成している。マイクロ流路デバイス４００は、例えば流路に試料やその他の液体を流通させて化学的又は生化学的な反応を生じさせ、試料に含まれる検出対象物を検出するものである。図１１のように、マイクロ流路デバイス４００は、導入口６０、流路１２、反応部６２、生成物排出口６４、及び分離物排出口６６を有する。導入口６０はサンプルや試料を導入する開口であり、導入口６０から導入されたサンプルや試料は、流路１２を経由して反応部６２に到達する。反応部６２は、化学的又は生化学的な反応を生じさせる部分である。反応部６２で生成された生成物は開口である生成物排出口６４から排出され、分離物は開口である分離物排出口６６から排出される。
【００３９】
以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明はかかる特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【００４０】
なお、以上の説明に関して更に以下の付記を開示する。
（付記１）一方の主面に凹凸形状を有し、前記凹凸形状の凹部の底面に他方の主面まで貫通した貫通孔を備える金型を準備する工程と、基体上に液状樹脂を形成する工程と、前記液状樹脂に前記金型の前記一方の主面を押し当てた状態で前記液状樹脂を硬化させ、前記金型の前記凹凸形状に対応した凹部と凸部を有する樹脂膜を形成する工程と、前記樹脂膜の前記凸部の上面に前記凹部を覆う蓋体を接合させて、前記凹部からなる流路を形成する工程と、を備える流路構造体の製造方法。
（付記２）前記金型を前記液状樹脂に押し当てた際の前記金型の前記貫通孔に対応する位置であって前記凸部の上面に窪みを有する前記樹脂膜を形成し、前記樹脂膜の前記凸部の上面に前記蓋体を接合させる接着剤を前記窪みに埋め込む、付記１記載の流路構造体の製造方法。
（付記３）前記金型において、前記貫通孔の直径ｄ及び高さｈ１と前記凹部の幅ｗ及び深さｈ２との関係が、（ｗ÷ｄ）×（ｈ１÷ｈ２）２＞１０００を満たす、付記１または２記載の流路構造体の製造方法。
（付記４）前記金型の前記貫通孔の内面は撥油処理が施されている、付記１から３のいずれか一項記載の流路構造体の製造方法。
（付記５）前記貫通孔の内面と前記液状樹脂との接触角が８９°以上である、付記４記載の流路構造体の製造方法。
（付記６）基体と、前記基体上に設けられ、凹部からなる流路と前記流路を画定する凸部からなる側壁部とを有すると共に、前記側壁部の上面に窪みを有する樹脂膜と、前記側壁部の上面に前記流路を覆って接合された蓋体と、を備え、前記流路の内面には窪みが形成されていない、流路構造体。
（付記７）前記樹脂膜の前記側壁部の上面と前記蓋体とを接合させる接着剤を備え、前記接着剤は前記側壁部の上面に形成された前記窪みに埋め込まれている、付記６記載の流路構造体。
（付記８）前記流路構造体は、発熱する電子部品を冷却する冷却装置である、付記６または７記載の流路構造体。
（付記９）前記流路構造体は、マイクロ流路デバイスである、付記６または７記載の流路構造体。
（付記１０）流路構造体の製造に用いられる金型であって、一方の主面に凹凸形状を有し、前記凹凸形状の凹部の底面に他方の主面まで貫通した貫通孔を備える金型。
（付記１１）前記貫通孔の直径ｄ及び高さｈ１と前記凹部の幅ｗ及び深さｈ２との関係が、（ｗ÷ｄ）×（ｈ１÷ｈ２）２＞１０００を満たす、付記１０記載の金型。
（付記１２）前記貫通孔の内面は撥油処理が施されている、付記１０または１１記載の金型。
（付記１３）発熱する電子部品と、前記電子部品を冷却する冷却装置と、を備え、前記冷却装置は、基体と、前記基体上に設けられ、凹部からなる流路と前記流路を画定する凸部からなる側壁部とを有すると共に、前記側壁部の上面に窪みを有する樹脂膜と、前記側壁部の上面に前記流路を覆って接合された蓋体と、を備え、前記流路の内面には窪みが形成されていない流路構造体である、電子機器。
【符号の説明】
【００４１】
１０  基体
１２  流路
１４  側壁部
１６  樹脂膜
１８  窪み
２０  接着剤
２２  蓋体
２４  光硬化性樹脂
２６  凹部
２８  凸部
３０  金型
３２  凹部
３４  凸部
３６  貫通孔
３８  フッ素樹脂膜
４０  作動液
４２  受熱部
４４  放熱部
５０  本体
５２  液晶ディスプレイ
５４  カメラ
５６  電子部品
５８  電池
６０  導入口
６２  反応部
６４  生成物排出口
６６  分離物排出口
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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