(57)【要約】【課題】発光部の温度が高くなった場合であっても、光学特性の向上を図ることができる照明装置を提供することである。【解決手段】実施形態に係る照明装置は、自然空冷による放熱を行う筐体と；前記筐体に設けられた基板と；前記基板に設けられ、点灯時に１５０℃以上の温度になる発光ダイオードと；前記発光ダイオードの光の放射側に設けられた窒化物蛍光体を含む蛍光体層と；を具備している。    前記窒化物蛍光体の温度が１００℃の時の減光率をＡ、前記窒化物蛍光体の温度が３００℃の時の減光率をＢとした場合に、Ｂ／Ａが０．９以上となる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
自然空冷による放熱を行う筐体と；
前記筐体に設けられた基板と；
前記基板に設けられ、点灯時に１５０℃以上の温度になる発光ダイオードと；
前記発光ダイオードの光の放射側に設けられた窒化物蛍光体を含む蛍光体層と；
を具備し、
前記窒化物蛍光体の温度が１００℃の時の減光率をＡ、前記窒化物蛍光体の温度が３００℃の時の減光率をＢとした場合に、Ｂ／Ａが０．９以上となる照明装置。
【請求項２】
前記発光ダイオードは、窒化ガリウムを含み、１５０℃以上、２５０℃以下の温度範囲において、同一電流値におけるピーク波長のシフト量が５ｎｍ以上、２０ｎｍ以下である請求項１記載の照明装置。
【請求項３】
前記基板と、前記発光ダイオードとの間に設けられ、燒結金属体を含む接合部をさらに具備した請求項１または２に記載の照明装置。
【請求項４】
前記燒結金属体は、銀ナノ粒子を含む請求項３記載の照明装置。
【請求項５】
前記照明装置の出力は、２００Ｗ(ワット）以上である請求項１〜４のいずれか１つに記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
投光器やスポットライトなどの高出力（高ワット）の照明装置であっても、一般的には、自然空冷により冷却されている。自然空冷は、強制空冷と比べて放熱性能が低くなる。この場合、発光モジュール（光源）が設けられる筐体の大きさを大きくすれば、放熱性能を向上させることができる。ところが、照明装置の外形寸法には所定の制限が加えられる場合があるので、筐体の大きさを大きくできない場合がある。また、筐体の大きさを大きくすると、温度分布が生じて、放熱効率が低下する場合がある。そのため、筐体の大きさを大きくすることには限界がある。この様な照明装置において、照明装置の高出力化を図ると、発光モジュールに設けられた発光部の温度が高くなり、色ズレ、色ムラなどの光学特性が悪くなるおそれがある。  
そこで、発光部の温度が高くなった場合であっても、光学特性の向上を図ることができる照明装置の開発が望まれていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−２３５８２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明が解決しようとする課題は、発光部の温度が高くなった場合であっても、光学特性の向上を図ることができる照明装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態に係る照明装置は、自然空冷による放熱を行う筐体と；前記筐体に設けられた基板と；前記基板に設けられ、点灯時に１５０℃以上の温度になる発光ダイオードと；前記発光ダイオードの光の放射側に設けられた窒化物蛍光体を含む蛍光体層と；を具備している。  
前記窒化物蛍光体の温度が１００℃の時の減光率をＡ、前記窒化物蛍光体の温度が３００℃の時の減光率をＢとした場合に、Ｂ／Ａが０．９以上となる。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の実施形態によれば、発光部の温度が高くなった場合であっても、光学特性の向上を図ることができる照明装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本実施の形態に係る照明装置１００を例示するための模式部分断面図である。
【図２】発光モジュール１の模式断面図である。
【図３】蛍光体の温度と減光率の関係を例示するためのグラフ図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
実施形態に係る発明は、自然空冷による放熱を行う筐体と；前記筐体に設けられた基板と；前記基板に設けられ、点灯時に１５０℃以上の温度になる発光ダイオードと；前記発光ダイオードの光の放射側に設けられた窒化物蛍光体を含む蛍光体層と；を具備し、前記窒化物蛍光体の温度が１００℃の時の減光率をＡ、前記窒化物蛍光体の温度が３００℃の時の減光率をＢとした場合に、Ｂ／Ａが０．９以上となる照明装置である。  
Ｂ／Ａが０．９以上となる窒化物蛍光体を用いれば、窒化物蛍光体の温度が１００℃以上になったとしても、色ズレ、色ムラなどの発生を抑制することが容易となる。  
すなわち、蛍光体層を有する発光部の温度が高くなった場合であっても、光学特性の向上を図ることができる。
【０００９】
また、前記発光ダイオードは、窒化ガリウムを含み、１５０℃以上、２５０℃以下の温度範囲において、同一電流値におけるピーク波長のシフト量が５ｎｍ以上、２０ｎｍ以下のものとすることができる。  
この様にすれば、発光ダイオードの温度が１５０℃以上になったとしても、色ズレ、色ムラなどの発生を抑制することが容易となる。
【００１０】
また、この照明装置は、前記基板と、前記発光ダイオードとの間に設けられ、燒結金属体を含む接合部をさらに具備することができる。  
この様にすれば、発光ダイオードにおいて発生した熱を効率よく基板に伝えることができる。
【００１１】
また、前記燒結金属体は、銀ナノ粒子を含むものとすることができる。  
この様にすれば、発光ダイオードにおいて発生した熱をより効率よく基板に伝えることができるので、発光ダイオードおよび窒化物蛍光体の温度が高くなるのを抑制することができる。
【００１２】
また、前記照明装置の出力は、２００Ｗ(ワット）以上とすることができる。  
この様な高出力の照明装置のため発光部の温度が高くなった場合であっても、光学特性の向上を図ることができる。
【００１３】
以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
【００１４】
（照明装置）  
図１は、本実施の形態に係る照明装置１００を例示するための模式部分断面図である。  図２は、発光モジュール１の模式断面図である。  
図１に例示をした照明装置１００は、建造物や競技場などに設置される投光器である。ただし、照明装置１００は、投光器に限定されるわけではない。照明装置１００は、例えば、出力が２００Ｗ(ワット）以上のものとすることができる。
【００１５】
図１に示すように、照明装置１００には、発光モジュール１、照射部１１０、および光源部１２０が設けられている。  
図２に示すように、発光モジュール１には、基板１０、発光部２０、接合部３０、枠部４０、および封止部５０が設けられている。
【００１６】
基板１０は、基体１１および配線パターン１２を有する。  
基体１１は、板状を呈している。  
出力が２００Ｗ(ワット）以上の照明装置１００の場合には、基体１１は、熱伝導率の高い材料を用いて形成するのが好ましい。熱伝導率の高い材料は、例えば、セラミックス（例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなど）などの無機材料や、金属板の表面を絶縁性材料で被覆したものなどとすることができる。なお、金属板の表面を絶縁性材料で被覆する場合には、絶縁性材料は、有機材料からなるものであってもよいし、無機材料からなるものであってもよい。
【００１７】
配線パターン１２は、実装パッド１２ａ、配線部１２ｂ、および入力端子１２ｃを有する。実装パッド１２ａは、基体１１の一方の面に設けられている。実装パッド１２ａは、枠部４０の内側に設けられている。実装パッド１２ａは、１つの発光部２０に対して１組設けられている。配線部１２ｂは、基体１１の、実装パッド１２ａが設けられる面に設けられている。配線部１２ｂの一方の端部は、枠部４０の内側に設けられている。配線部１２ｂの一方の端部は、実装パッド１２ａと電気的に接続されている。配線部１２ｂの他方の端部は、枠部４０の外側に設けられている。配線部１２ｂの他方の端部は、入力端子１２ｃと電気的に接続されている。
【００１８】
入力端子１２ｃは、基体１１の、実装パッド１２ａが設けられる面に設けられている。入力端子１２ｃは、枠部４０の外側に設けられている。入力端子１２ｃには、発光モジュール１の外部に設けられた図示しない電源や制御装置などが電気的に接続される。そのため、複数の発光部２０と、図示しない電源や制御装置などとが入力端子１２ｃを介して電気的に接続される。
【００１９】
配線パターン１２の材料は、導電性材料であれば特に限定はない。配線パターン１２の材料は、例えば、銀、銅、金、タングステンなどの金属とすることができる。基体１１の材料をセラミックスとする場合には、基板１０は、例えば、ＬＴＣＣ（Low Temperature Co-fired Ceramics）法を用いて形成することができる。例えば、基板１０は、基体１１と配線パターン１２を９００℃以下の温度で同時に焼成することで形成することができる。
【００２０】
発光部２０は、発光ダイオード２１と、蛍光体層２２を有する。  
発光ダイオード２１は、ＣＯＢ（Chip on Board）方式を用いて、実装パッド１２ａの上に実装されている。発光ダイオード２１は、例えば、フリップチップ型の発光ダイオードとすることができる。  
ここで、上下電極型の発光ダイオードにおいては、光を発生させる発光層は、発光ダイオードの内部において基板１０側とは反対側（上側）に設けられる。これに対して、フリップチップ型の発光ダイオードにおいては、光を発生させる発光層は、発光ダイオードの内部において基板１０側（下側）に設けられる。そして、発光ダイオード２１に設けられた発光層は、発熱源となる。そのため、発熱源となる発光層が基板１０により近いところに設けられたフリップチップ型の発光ダイオードとすれば、放熱性を向上させることができる。
【００２１】
出力が２００Ｗ(ワット）以上の照明装置１００の場合には、点灯時に、発光ダイオード２１の温度が１５０℃以上になり得る。発光ダイオード２１の温度が高くなると、ピーク波長のシフト量が多くなり、色ズレ、色ムラなどが生じ易くなる。そのため、発光ダイオード２１は、１５０℃以上、２５０℃以下の温度範囲において、ピーク波長のシフト量が所定の範囲内となるものとすることが好ましい。例えば、発光ダイオード２１は、青色系の光を放射し、１５０℃以上、２５０℃以下の温度範囲において、同一電流値におけるピーク波長のシフト量が５ｎｍ以上、２０ｎｍ以下となるものとすることが好ましい。この様にすれば、出力が２００Ｗ(ワット）以上の照明装置１００であっても、色ズレ、色ムラなどが発生するのを抑制することができる。
【００２２】
発光ダイオード２１は、例えば、窒化ガリウム（ＧａＮ）を含むものとすることができる。ただし、窒化ガリウム（ＧａＮ）を含む発光ダイオードであっても、前述の特性を満たさないものもある。  
そのため、出力が２００Ｗ(ワット）以上の照明装置１００の場合には、発光ダイオード２１は、窒化ガリウム（ＧａＮ）を含み、１５０℃以上、２５０℃以下の温度範囲において、同一電流値におけるピーク波長のシフト量が５ｎｍ以上、２０ｎｍ以下のものとすることがより好ましい。
【００２３】
発光ダイオード２１の数、配置、間隔、大きさなどは、例示をしたものに限定されるわけではなく、照明装置１００の用途や大きさなどに応じて適宜変更することができる。
【００２４】
蛍光体層２２は、発光ダイオード２１の光の放射側に設けられている。  
なお、図２においては、発光ダイオード２１の光の放射面に設けられた蛍光体層２２を例示したが、複数の発光ダイオード２１を一体的に覆う蛍光体層２２とすることもできる。また、蛍光体層２２と、封止部５０を一体化してもよい。すなわち、封止部５０に蛍光体を含ませて蛍光体層としてもよい。つまり、蛍光体層２２は、発光ダイオード２１の光の放射側に設けられていればよい。
【００２５】
蛍光体層２２は、蛍光体を含んでいる。  
前述したように、出力が２００Ｗ(ワット）以上の照明装置１００の場合には、点灯時に、発光ダイオード２１の温度が１５０℃以上になり得る。そのため、蛍光体の温度も１５０℃以上になり得る。蛍光体の温度が高くなると減光率の低下率が大きくなるおそれがある。  
なお、本明細書において、「減光率」とは、光源として白色光形成時における、蛍光体による光変換効率（外部量子効率）を加味した全光束の低下率を意味している。そのため、減光率の低下率が大きくなると、全光束（明るさ）が低下するとともに低下率が大きくなることで、蛍光体損失が大きくなり、蛍光体による発熱量が増加する。これにより、発光ダイオードの温度依存性により発光ダイオードのピーク波長のシフトが生じ色ズレ、色ムラなどが発生し易くなる。  
減光率は、例えば、減光率＝全光束×（蛍光体）外部量子効率のようにして求めることができる。
【００２６】
図３は、蛍光体の温度と減光率の関係を例示するためのグラフ図である。  
図３から分かるように、蛍光体の温度が高くなると、減光率が低下する。  
この場合、蛍光体がＹＡＧ（Yttrium Aluminum Garnet）蛍光体の場合には、蛍光体の温度が１００℃以上になると、減光率が急激に低下する。  
これに対して、蛍光体が窒化物蛍光体の場合には、蛍光体の温度が１００℃以上になっても、減光率の低下を抑制することができる。  
そのため、出力が２００Ｗ(ワット）以上の照明装置１００の場合には、蛍光体は窒化物蛍光体とすることが好ましい。  
窒化物蛍光体は、例えば、サイアロン系窒化物蛍光体、黄色の蛍光を発生するＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ（ＣＡＣＳＮ）、赤色の蛍光を発生するＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ（ＣＡＳＮ）、Ｌａ３Ｓｉ６Ｎ１１（ＬＳＮ）などとすることができる。
【００２７】
ただし、窒化物蛍光体であっても、減光率の低下率が大きくなるものもあり得る。  
そのため、出力が２００Ｗ(ワット）以上の照明装置１００の場合には、窒化物蛍光体の温度が１００℃の時の減光率をＡ、窒化物蛍光体の温度が３００℃の時の減光率をＢとした場合に、Ｂ／Ａが０．９以上となる窒化物蛍光体とすることが好ましい。Ｂ／Ａが０．９以上となる窒化物蛍光体を用いれば、色ズレ、色ムラなどの発生を抑制することが容易となる。
【００２８】
接合部３０は、発光ダイオード２１と、基板１０（実装パッド１２ａ）との間に設けられている。接合部３０は、発光ダイオード２１と、実装パッド１２ａを機械的および電気的に接続する。接合部３０は、熱伝導率および導電率が高く、融点が高いものとすることができる。接合部３０は、例えば、燒結金属体を用いたものとすることができる。  
燒結金属体を用いた接合部３０とすれば、発光ダイオード２１において発生した熱を効率よく基板１０に伝えることができる。
【００２９】
出力が２００Ｗ(ワット）以上の照明装置１００の場合には、銀ナノ粒子を含む燒結金属体とすることがより好ましい。銀ナノ粒子を含む燒結金属体とすれば、発光ダイオード２１において発生した熱をより効率よく基板１０に伝えることができるので、発光ダイオード２１および蛍光体の温度が高くなるのを抑制することができる。
【００３０】
枠部４０は、枠状を呈している。枠部４０は、基板１０の発光部２０が設けられる面に設けられている。枠部４０は、複数の発光部２０を囲むように設けられている。枠部４０は、例えば、ＰＢＴ（polybutylene terephthalate）やＰＣ（polycarbonate）などの樹脂や、セラミックスなどから形成することができる。
【００３１】
また、枠部４０の材料を樹脂とする場合には、酸化チタンなどからなる粒子を混合して、発光部２０から放射された光に対する反射率を向上させることができる。なお、酸化チタンの粒子に限定されるわけではなく、発光部２０から放射された光に対する反射率が高い材料からなる粒子を混合させるようにすればよい。また、枠部４０は、例えば、白色の樹脂から形成することもできる。すなわち、枠部４０は、封止部５０が形成される領域を規定する機能とリフレクタの機能を併せ持つものとすることができる。なお、枠部４０の形状は、例示をしたものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。
【００３２】
また、枠部４０は必ずしも必要ではなく省くこともできる。なお、枠部４０が設けられない場合には、封止部５０の形状は、例えば、ドーム状などとすることができる。
【００３３】
封止部５０は、枠部４０の内側に設けられている。封止部５０の上面５０ａを平坦面とする場合には、封止部５０の高さは、枠部４０の高さよりも低くすることが好ましい。この様にすれば、後述する樹脂の供給を行う際に、樹脂が枠部４０の外側に溢れ出るのを抑制することができる。封止部５０は、複数の発光部２０を覆うように設けられている。封止部５０の高さ寸法は、例えば、発光ダイオード２１の厚み寸法の２倍〜５倍程度とすることができる。なお、発光ダイオード２１の厚み寸法は、０．１ｍｍ程度とすることができる。  
また、封止部５０の上面５０ａは、例えば、ドーム状の曲面などとすることもできる。
【００３４】
封止部５０は、透光性を有する材料から形成されている。封止部５０は、例えば、シリコーン系樹脂などの透明樹脂から形成することができる。この場合、封止部５０は、メチルシリコーン樹脂から形成することが好ましい。メチルシリコーン樹脂は、耐熱性と柔軟性を有しているからである。この場合、メチルシリコーン樹脂の硬度は、ショアＡ２０〜Ａ４０程度とすることが好ましい。封止部５０がメチルシリコーン樹脂から形成されていれば、耐熱性の向上と発生する熱応力の緩和を図ることができる。
【００３５】
照射部１１０は、筐体１１１およびリフレクタ１１２を有する。  
筐体１１１は、箱状を呈している。筐体１１１は、例えば、アルミニウム合金などから形成することができる。筐体１１１の、光源部１２０側とは反対側の端部は開口している。この開口は、図示しない透光カバーにより塞がれている。筐体１１１の、光源部１２０側の端部には、孔部１１１ａが設けられている。
【００３６】
リフレクタ１１２は、筐体１１１の内部に設けられている。リフレクタ１１２の、光源部１２０側とは反対側の端部には、外方に向けて突出するフランジ１１２ａが設けられている。フランジ１１２ａは、筐体１１１の内壁に設けられた図示しない取り付け板に固定されている。
【００３７】
リフレクタ１１２は、両端部が開口した筒状体とすることができる。リフレクタ１１２は、光源部１２０側に向かうに従い断面寸法が漸減する形態を有している。リフレクタ１１２の内面は、鏡面となっている。リフレクタ１１２の光源部１２０側の端部は、孔部１１１ａの内部に設けられている。リフレクタ１１２の光源部１２０側の端部は、発光モジュール１と対峙する位置に設けられている。なお、発光モジュール１の光の放射側に、例えば半球状のレンズなどを配置しても良い。また、レンズの出光面に拡散処理を施したり、拡散シートを貼り付けたりすることもできる。拡散処理を施したり、拡散シートを貼り付けたりすれば、発光モジュール１から放射された光を拡散することができるので、色ムラの発生をさらに抑制することができる。
【００３８】
光源部１２０は、筐体１２１、取付部１２２、放熱部１２３、パッキン１２４、放熱フィン１２５、ヒートパイプ１２６、および接合部１２７を有する。  
筐体１２１は、放熱フィン１２５およびヒートパイプ１２６により自然空冷による放熱を行う。筐体１２１は、箱状を呈している。筐体１２１は、例えば、アルミニウム合金などから形成することができる。筐体１２１の照射部１１０側の端部には、孔部が設けられている。この孔部の内部には、取付部１２２に取り付けられた発光モジュール１が設けられている。すなわち、基板１０は、筐体１２１に設けられている。
【００３９】
取付部１２２は、板状を呈している。取付部１２２は、例えば、アルミニウム合金などから形成することができる。取付部１２２は、ネジなどの締結部材を用いて、放熱部１２３に取り付けられている。取付部１２２の照射部１１０側の端面には凹部が設けられている。この凹部の内部には、接合部１２７を介して、発光モジュール１が設けられている。
【００４０】
放熱部１２３は、板状を呈している。放熱部１２３は、例えば、アルミニウム合金などから形成することができる。放熱部１２３は、図示しないネジなどの締結部材を用いて、筐体１２１の内部に取り付けられている。  
パッキン１２４は、環状を呈している。パッキン１２４は、放熱部１２３と筐体１２１の内壁面との間に設けられている。
【００４１】
放熱フィン１２５は、薄板状を呈している。放熱フィン１２５は、複数設けられている。放熱フィン１２５は、例えば、アルミニウム合金などから形成することができる。放熱フィン１２５は、放熱部１２３の、取付部１２２が設けられる側とは反対側の面に設けられている。
【００４２】
ヒートパイプ１２６は、放熱部１２３と放熱フィン１２５の間に設けられている。ヒートパイプ１２６は、複数設けることができる。  
その他、発光モジュール１を制御する図示しない制御装置を設けることができる。例えば、制御装置は、発光ダイオード２１の点灯と消灯を制御する。また、制御装置は、発光ダイオード２１に供給する電力を制御して、発光ダイオード２１の発光出力を制御する。
【００４３】
接合部１２７は、発光モジュール１と、取付部１２２の凹部の底面との間に設けられている。接合部１２７は、発光モジュール１と、取付部１２２を機械的に接続する。接合部１２７は、熱伝導率が高いものとすることができる。接合部１２７は、例えば、燒結金属体を用いたものとすることができる。  
燒結金属体を用いた接合部１２７とすれば、発光ダイオード２１において発生した熱を効率よく放熱フィン１２５およびヒートパイプ１２６に伝えることができる。
【００４４】
出力が２００Ｗ(ワット）以上の照明装置１００の場合には、銀ナノ粒子を含む燒結金属体とすることがより好ましい。銀ナノ粒子を含む燒結金属体とすれば、発光ダイオード２１において発生した熱をより効率よく放熱フィン１２５およびヒートパイプ１２６に伝えることができるので、発光ダイオード２１および蛍光体の温度が高くなるのを抑制することができる。
【００４５】
（照明装置の製造方法）  
次に、照明装置１００の製造方法について例示をする。  
まず、基体１１の材料、発光ダイオード２１の材料や温度特性、蛍光体の材料や減光率の低下率が前述したものを満たすようにする。  
例えば、基体１１の材料は、セラミックスなどとする。  
発光ダイオード２１は、窒化ガリウム（ＧａＮ）を含み、１５０℃以上、２５０℃以下の温度範囲において、同一電流値におけるピーク波長のシフト量が５ｎｍ以上、２０ｎｍ以下のものとする。  
蛍光体は、蛍光体の温度が１００℃の時の減光率をＡ、蛍光体の温度が３００℃の時の減光率をＢとした場合に、Ｂ／Ａが０．９以上となる窒化物蛍光体とする。
【００４６】
次に、配線パターン１２を有する基板１０に複数の発光部２０を実装する。  
この際、実装パッド１２ａの上に、スクリーン印刷法などを用いて、例えば、銀ナノペーストを塗布する。続いて、塗布された銀ナノペーストの上に発光部２０を載置し、加熱処理を施すことで燒結金属体からなる接合部３０を形成して、発光ダイオード２１と、実装パッド１２ａを機械的および電気的に接続する。
【００４７】
次に、複数の発光部２０を囲むように枠部４０を設ける。この場合、基板１０に枠状の枠部４０を接着するようにしてもよいし、基板１０に樹脂を枠状に塗布しこれを硬化させるようにしてもよい。
【００４８】
次に、枠部４０の内側に、透光性を有する樹脂を供給して封止部５０を形成する。  
樹脂の供給は、例えば、ディスペンサなどの液体定量吐出装置を用いて行うことができる。この際、供給する樹脂の粘度を調整して、封止部５０の上面５０ａの形状を制御する。例えば、粘度の低い樹脂を供給することで、封止部５０の上面５０ａが平坦面となるようにする。例えば、粘度の高い樹脂を供給することで、封止部５０の上面５０ａがドーム状の曲面となるようにする。なお、供給する樹脂の粘度は、例えば、予め実験やシミュレーションを行うことで決定することができる。  
以上の様にして、発光モジュール１を製造することができる。
【００４９】
次に、取付部１２２の凹部の底面に、例えば、銀ナノペーストを塗布する。続いて、塗布された銀ナノペーストの上に発光モジュール１を載置し、加熱処理を施すことで燒結金属体からなる接合部１２７を形成して、発光モジュール１と、取付部１２２を機械的に接続する。
【００５０】
次に、筐体１１１、リフレクタ１１２、筐体１２１、発光モジュール１が設けられた取付部１２２、放熱部１２３、パッキン１２４、放熱フィン１２５、およびヒートパイプ１２６を順次組み立てる。  
以上の様にして、照明装置１００を製造することができる。
【００５１】
以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。
【符号の説明】
【００５２】
１  発光モジュール、１０  基板、１２  配線パターン、１２ａ  実装パッド、２０  発光部、２１  発光ダイオード、２２  蛍光体層、３０  接合部、１００  照明装置、１２１  筐体、１２７  接合部
【図１】
2017174742.tif 000003
【図２】
2017174742.tif 000004
【図３】
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