(57)【要約】【課題】ウェブ搬送時の蛇行、包装資材の製袋時のシールズレ、及び抜きズレを低減するシーラントフィルム及びシーラントフィルムの製造方法を提供する。【解決手段】シーラントフィルムは、ベース基材１１と、そのベース基材１１の少なくとも一方の面の少なくとも一部領域に埋め込まれた表層基材１２とを有する。表層基材１２は、ベース基材１１と主原料が同一であり、有機または無機よりなり、前記表層基材の厚みよりも小さい粒子径のフィラー粒子が添加され、フィラー粒子の添加濃度がベース基材１１よりも高く、その添加濃度が１０ｗｔ％以上３０ｗｔ％以内であり、上記一方の面の露出面積比率が２０％以上４５％以下であり、埋め込み深さがベース基材１１の厚みに対して１０％以上２０％以下である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース基材と、
そのベース基材の少なくとも一方の面の少なくとも一部領域に埋め込まれた表層基材とを有し、
前記表層基材は、
前記ベース基材と主原料が同一であり、
有機または無機よりなり、前記表層基材の厚みよりも小さい粒子径のフィラー粒子が添加され、
前記フィラー粒子の添加濃度が前記ベース基材よりも高く、
前記フィラー粒子の添加濃度が１０ｗｔ％以上３０ｗｔ％以内であり、
前記一方の面の露出面積比率が２０％以上４５％以下であり、
埋め込み深さが前記ベース基材の厚みに対して１０％以上２０％以下である事を特徴としたシーラントフィルム。
【請求項２】
ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１：２００１に準拠した前記ベース基材の表面の算術平均粗さＲａ（Ｂ）、及び前記表層基材の表面の算術平均粗さＲａ（Ｓ）、ならびに前記ベース基材の表面の最大高さ粗さＲｚ（Ｂ）、及び前記表層基材の表面の最大高さ粗さＲｚ（Ｓ）が、下記式（１）及び下記式（２）を満たす請求項１に記載のシーラントフィルム。
２≦Ｒａ（Ｓ）／Ｒａ（Ｂ）≦３・・・・・・・式（１）
４≦Ｒｚ（Ｓ）／Ｒｚ（Ｂ）≦７・・・・・・・式（２）
【請求項３】
幅方向の静摩擦係数が、流れ方向の静摩擦係数の２倍以上である請求項１又は２に記載のシーラントフィルム。
【請求項４】
前記ベース基材ならびに前記表層基材の材料がポリエチレン、ポリプロピレン及びその側鎖を変性したもののうちから少なくとも一種類以上含む請求項１から３のいずれか一項に記載のシーラントフィルム。
【請求項５】
有機または無機よりなり、前記表層基材の厚みよりも小さい粒子径のフィラー粒子が添加され、前記フィラー粒子の添加濃度が１０ｗｔ％以上３０ｗｔ％以内である表層基材を、
前記表層基材と主原料が同一であるベース基材の少なくとも一方の面に対して接着層を介さずに接触させ、熱融着させることによって、前記ベース基材の前記一方の面の少なくとも一部領域に、
前記一方の面に対する露出面積比率を２０％以上４５％以下、埋め込み深さが前記ベース基材の総厚みに対して１０％以上２０％以下となる前記表層基材を形成してシーラントフィルムを製造することを特徴とするシーラントフィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シーラントフィルム及びシーラントフィルムの製造方法に関し、特に、滑り性を制御したシーラントフィルム及びシーラントフィルムの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
食品等の包装材料に用いられるシーラントフィルムとして一般的にポリエチレン、ポリプロピレン等ヒートシール性が良く、その他積層基材との密着性が良く、安価なフィルムが使用されている。包装材料として求められる物性としては、内容物充填時の充填適性、包装材料に外力が加わった際の袋の破損が無い事、包装材料を開封する際の開封性等の物性、ならびに製造時の生産性が良い事が求められる。
【０００３】
前述の製造時の生産性については、包装材料に用いられるフィルムはウェブ搬送され、種々のフィルムとドライラミネート法、押出ラミネート法を用いて積層された後、製袋機を用いて加工されるが、フィルム製膜後より、装置加工中の機械テンションによる寸法変動、ラミネート工程でのエージングによる滑り性の変動による生産性低下が問題となる事がある。
【０００４】
例えば、ウェブの搬送性の良化に対しては特許文献１の様にポリオレフィン系フィルムの表層に二酸化珪素、炭酸カルシウム、球形シリコーン、ゼオライト、ポリメチルメタクリレート等のアンチブロッキング剤と脂肪酸アミド、脂肪酸エステル、ワックス等のスリップ剤をフィルム全面に添加し、ポリオレフィンフィルムの滑り性を制御する手法が用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−０９５０６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１では、アンチブロッキング性及び滑り性を付与するために、ポリオレフィンフィルムに対して１００００ｐｐｍ程度のアンチブロッキング剤、４００ｐｐｍ以上のスリップ剤をフィルム表層全面に添加しているが、長尺巻取り保管時に温度等の外因によって滑り性が変化してしまう。
また、スリップ剤やアンチブロッキング剤をフィルム表層の全面に添加し滑り性を制御した場合、フィルムの滑り性はウェブ搬送方向と垂直方向で等方的になってしまい滑り性が良すぎる場合に、ウェブ搬送時に蛇行が発生しやすくなるという課題があった。
本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、ウェブ搬送時の蛇行、包装資材の製袋時のシールズレ、及び抜きズレを低減するシーラントフィルム及びシーラントフィルムの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するためのシーラントフィルムの一態様は、ベース基材と、
そのベース基材の少なくとも一方の面の少なくとも一部領域に埋め込まれた表層基材とを有し、
上記表層基材は、
上記ベース基材と主原料が同一であり、
有機または無機よりなる１０μｍ未満の粒子径のフィラー粒子が添加され、
上記フィラー粒子の添加濃度が上記ベース基材よりも高く、
上記フィラー粒子の添加濃度が１０ｗｔ％以上３０ｗｔ％以内であり、
上記面の露出面積比率が２０％以上４５％以下であり、
埋め込み深さが上記ベース基材の厚みに対して１０％以上２０％以下である。
【０００８】
また、上記課題を解決するためのシーラントフィルムの製造方法の一態様は、
有機または無機よりなる１０μｍ未満の粒子径のフィラー粒子が添加され、
上記フィラー粒子の添加濃度が１０ｗｔ％以上３０ｗｔ％以内である表層基材を、
上記表層基材と主原料が同一であるベース基材の少なくとも一方の面に対して接着層を介さずに接触させ、熱融着させることによって、上記ベース基材の前記一方の面の少なくとも一部領域に、
上記一方の面に対する露出面積比率を２０％以上４５％以下、埋め込み深さが上記ベース基材の総厚みに対して１０％以上２０％以下となる上記表層基材を形成してシーラントフィルムを製造する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の一態様によれば、柔軟性に富んだポリオレフィンがシーラントフィルムに求められる内容物充填時の充填適性、包装材料に外力が加わった際の袋の破損が無いという性能を持ちながら、表面層がウェブハンドリング時の滑り性を付与する事で、ウェブ搬送方向に対して平行方向と垂直方向で滑り性の異方性を持たせる事が可能となる事より、フィルム搬送中の蛇行等の不具合が減少する事より、生産性の向上が図られる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】シーラントフィルムの一実施形態における断面図である。
【図２】シーラントフィルムの一実施形態における平面図である。なお、図１では、表層基材の形成領域をハッチングで示している。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、シーラントフィルム及びシーラントフィルムの製造方法の実施形態について、図面を参照して説明する。なお、本実施形態は、以下に記載する実施形態に限定されるものではなく、当業者の知識に基づく設計の変更等の変形を加えることも可能であり、そのような変形が加えられた実施形態も本実施形態の範囲に含まれるものである。
図１に示すように、本実施形態のシーラントフィルムは、ベース基材１１と、そのベース基材の少なくとも一方の面の少なくとも一部領域に埋め込まれた表層基材１２とを有し、押出成型機で製膜される。
【００１２】
＜ベース基材＞
ベース基材１１の主材料としては、３４０℃まで加温可能な押出成形機により製膜されるため、熱可塑性樹脂であれば使用する事が可能であるが、一般的な包装材料として使用されるためには適度な柔軟性を持ちならびに加工性が良い必要がある。この事からオレフィンをベースとした、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）及びホモポリマー、ランダムコポリマー、ブロックランダムコポリマーを持つポリプロピレン及びシクロオレフィンポリマー、シクロオレフィンとオレフィンを共重合したシクロオレフィンコポリマー及び、上記オレフィンと酢酸ビニルを共重合して得られるエチレン酢酸ビニルコポリマーやオレフィンの側鎖を変性して得られる、エチレン−メチルアクリレート共重合（ＥＭＡ）、エチレン−エチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−ブチルアクリレート共重合体（ＥＢＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）等のうち単体並びに複数を選択し適宜使用する事が可能である。
【００１３】
ベース基材１１については、包装材料用シーラントフィルムの要求特性である、内容物充填時の充填適性、包装材料に外力が加わった際の袋の破損が無い事、包装材料を開封する際の開封性等を満たす必要がある。具体的にはシーラントフィルム単体またはポリエチレンテレフタレートや６ナイロン、６６ナイロン等のポリアミド等のフィルムと適宜積層して使用される際に袋状に加工するために適当な融点ならびに融解熱量を持つ事が必要となってくる。上述の要求より、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、ホモポリマー、ランダムコポリマー、ブロックランダムコポリマーを持つポリプロピレンのいずれかが、ベース基材１１を構成する材料のうちの重量比７０％以上を満たす事が好ましい。
【００１４】
＜表層基材＞
表層基材１２の主材料としては、ベース基材１１と同一の材料を用い、アクリル系粒子、スチレン粒子、スチレンアクリル粒子およびその架橋体、ポリウレタン系粒子、ポリエステル系粒子、シリコン系粒子、フッ素系粒子、これらの共重合体、パイロフィライト、タルク、スメクタイト、バーミキュライト、雲母、緑泥岩、カオリン鉱物、セピオライトなどの粘土化合物粒子、シリカ、酸化チタン、アルミナ、シリカアルミナ、ジルコニア、酸化亜鉛、酸化ストロンチウム、水酸化アルミニウム、炭酸ストロンチウム、塩化ストロンチウム、硫酸ストロンチウム、硝酸ストロンチウム、水酸化ストロンチウム、ガラス粒子等の有機系、無機系粒子のうち単体並びに複数が含有されている。
【００１５】
表層基材１２に含有される粒子の形状については特に制限されるものでは無いが、粒子の大きさ（粒子径）については、用いる表層基材１２の厚みよりも大きい場合にはフィルムから脱落を起こしてしまう等の問題が発生するため、表層基材１２の厚みよりも小さい粒子が用いられる。
表層基材１２に含有されるフィラー粒子の添加濃度は、少なすぎる場合、十分な滑り性を得る事が出来ず、多すぎる場合にはフィルムからの脱落によるフィルム汚染が発生する。このため、フィラー粒子の添加濃度は１０％以上、３０％以下とする事が好ましい。また、ベース基材１１に含有されるフィラー粒子の添加濃度が表層基材１２に含有されるフィラー粒子より大きくなった場合、オレフィン系素材の元々持つ柔軟性が低下し、内容物を保護する機能を著しく損なってしまうため、表装基材１３に含有されるフィラー濃度はベース基材１１に含有されるフィラー濃度より多い事が好ましい。
【００１６】
ここで、シーラントフィルム全体の厚み（ベース基材の厚み）については、一般的な包装材料で使用される厚みであれば特に限られるものではないが、５０μｍから２００μｍの範囲で使用する事が好ましい。
表層基材１２の厚みについては、シーラントフィルムの総厚み（ベース基材１１の厚み）の１０％以上２０％以下とする事が好ましい。表層基材１２の厚みがシーラントフィルムの総厚みの１０％未満の場合、ウェブ搬送時やロール巻き出し分でのフィルム変形が起こりやすくなってしまうため、滑り性が悪くなってしまう。また、表層基材１２の厚みがシーラントフィルム総厚みの２０％より大きい場合、表層基材１２とベース基材１１の応力緩和による収縮率が変化してしまうため、カールが発生しやすくなってしまう。
【００１７】
表層基材１２がシーラントフィルムの表層に露出している割合については、２０％以上４５％以下の範囲に設定する事が好ましい。表層基材１２の露出割合が、表層面積に対し、２０％未満の場合、ウェブ搬送時やロール巻き出し分でのフィルム変形が起こりやすくなってしまうため、滑り性が悪くなってしまう事や製造上作製が困難となり好ましくない。また、表層基材１２の露出割合が４５％より大きい場合には、フィルム搬送方向、フィルム幅方向での滑り性の差が出にくくなってしまう。
【００１８】
また、表層基材とベース基材の表面高さの差は５μｍ以下とする事が好ましい。表層基材とベース基材についてその表面高さの差が５μｍより大きくなった場合には、巻取りロールとした際の巻き姿の悪化、さらにはフィルムへシワが入りやすくなってしまうからである。
表層基材の表面露出形状については特に規定されるものではなく、使用する製法により自由に設定する事が可能である。特にベース基材フィルムの流れ方向と平行に表層基材が露出している場合には、シーラントフィルムの流れ方向に対して静摩擦係数、動摩擦係数が低下する事より滑り性は良化し、幅方向へは静摩擦係数、動摩擦係数が増加する事により滑りにくくなる。この効果を用いた場合には、ウェブ搬送時の横滑りを低減する効果を発現する事が可能となり、ハンドリング性が向上する。
【００１９】
ベース基材１１及び表層基材１２にはフィルム成型時の加工適性、またフィルムを使用する際の生産性向上のため、フィルムに一般的に使用する添加材料を適宜添加する事が可能である。例えば、フィラー等のブロッキング防止剤、滑り性を向上させるための滑剤、また加工安定性を付与するための酸化防止剤、剥離帯電防止のための帯電防止剤などをベース基材全体に対し、重量比で１％未満の割合で添加する事が可能である。
【００２０】
フィラー等のブロッキング防止剤として、例えば、アクリル系粒子、スチレン粒子、スチレンアクリル粒子およびその架橋体、ポリウレタン系粒子、ポリエステル系粒子、シリコン系粒子、フッ素系粒子、これらの共重合体、パイロフィライト、タルク、スメクタイト、バーミキュライト、雲母、緑泥岩、カオリン鉱物、セピオライトなどの粘土化合物粒子、シリカ、酸化チタン、アルミナ、シリカアルミナ、ジルコニア、酸化亜鉛、酸化ストロンチウム、水酸化アルミニウム、炭酸ストロンチウム、塩化ストロンチウム、硫酸ストロンチウム、硝酸ストロンチウム、水酸化ストロンチウム、ガラス粒子等を適宜使用する事が出来る。
【００２１】
滑り性向上のための滑剤としては、例えばショ糖脂肪酸エステル、グリセリン脂肪酸エステル、合成樹脂系としては流動パラフィン、パラフィンワックス、合成ポリエチレンワックスなどの炭化水素系、ステアリン酸、ステアリルアルコールなどの脂肪酸系、ステアリン酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミドなどの脂肪酸アミド、メチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミドなどのアルキレン脂肪酸アミドなどを好適に使用できる。
【００２２】
滑り性向上のための滑剤については、添加量が増加した場合に巻取保管時や包装材料として使用される際の他基材との積層工程において、滑り性が不安定となってしまうため、本実施形態において使用する時には使用樹脂の重量に対して１００ｐｐｍ以下で使用する事が好ましい。
以上説明したように、本実施形態のシーラントフィルムによれば、滑り性の異方性を発現する事が可能となり、ウェブ搬送時の蛇行、包装資材の製袋時のシールズレ、抜きズレの低減する効果を奏する。
【００２３】
本実施形態のシーラントフィルムの製造方法は、特に制限されるものではなく、公知の方法を使用する事が可能である。ベース基材１１に関しては、例えば、単軸スクリュー押出機、２軸スクリュー押出機、多軸スクリュー押出機等にＴダイを組合せたフィルム製膜装置を用いる事が可能である。作業性を考慮した場合、単軸スクリュー押出機または２軸スクリュー押出機を使用する事が良いが、２種以上の樹脂を混合して使用する場合には、単軸押出機では混練性が高いミキシングエレメントを持つスクリューを用いる方が好ましい。２軸混練装置については、同方向回転２軸スクリュー押出機、異方向回転２軸スクリュー押出機、またスクリュー形状もフルフライトスクリュー、ニーディングディスクタイプならびにその組合せて使用しても良く、特に限定されるものでは無い。
【００２４】
表層基材１２の製造方法では、押出装置の先端に円形ダイを持ち紡糸成形した巻取りを作製し、ベース基材１１の押出成形時のニップロール部で溶融圧着する方法、押出装置の先端にＴダイを持ち、フィルム製膜した後に適当な幅にスリットして表層基材１２を作製後にベース基材１１の押出成形時のニップロール部で溶融圧着する方法、剥離可能なシリコーンフィルム基材上に表層基材を溶媒に希釈し、グラビア印刷を行った基材を作製し、ベース基材１１の押出成形時のニップロール部で表層基材側がベース基材１１の溶融膜と接触後、溶融圧着する方法、ベース基材１１を溶融、製膜後に融点近傍まで加温し、前述と同様方法にて作製した表層基材をニップし作製する方法を用いる事が可能である。
【００２５】
いずれの方法を用いて表層基材１２をベース基材に熱融着する場合において、ニップ部で十分な圧力を加える必要がある。圧力が１ＭＰａ未満の場合、ベース基材１１に表層基材１２を圧着する際に圧力が十分ではなく、ベース基材１１と表層基材１２の表面に段差が出来てしまい、巻き姿が悪くなってしまう。また、ニップ部の圧力が１０ＭＰａより大きい場合、熱融着は十分行われるが、ニップ部でフィルムにシワが発生し生産性が悪くなる場合がある。このため、特に制限は無いが１ＭＰａ以上１０ＭＰａ以下で熱融着する事が好ましい。
【実施例】
【００２６】
（実施例１）
表層基材１２として、直鎖状低密度ポリエチレン（株式会社プライムポリマー製、品名エボリューＳＰ２０４０  密度０．９１８ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ＝３．８）、及びアクリル系微粒子（株式会社日本触媒製、品名  ＭＡ１００４）をそれぞれ重量比で８０：２０となる様に２軸押出機に投入し、２３０℃に加熱、溶融し、Ｔダイから１００μｍとなる様にフィルム製膜した後、３ｍｍ幅となる様スリットを実施した。なお、表層基材１２の厚みは、アクリル系微粒子の粒子径よりも大とした。
【００２７】
ベース基材１１として株式会社プライムポリマー製直鎖状低密度ポリエチレン（品名エボリューＳＰ２０４０  密度０．９１８ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ＝３．８）を単軸押出機に投入し、２６０℃に加熱、溶融し、厚み＝１ｍｍ、幅＝２００ｍｍとなる様な条件で７０℃に加温した冷却ロール部にニップ圧力５ＭＰａにて、幅方向に１０ｍｍ毎に表層基材１２を投入した。
得られたフィルムを７０℃に加温し、総厚みが１００μｍとなる様に延伸し実施例１のシーラントフィルムを作製した。
【００２８】
（実施例２）
実施例１において、表層基材１２の直鎖状低密度ポリエチレンとアクリル系微粒子の重量比率を７０：３０となる様に加工した以外は実施例１と同様にして、実施例２のフィルムを作製した。
（実施例３）
実施例１において、表層基材の直鎖状低密度ポリエチレンとアクリル系微粒子の重量比率を９０：１０となる様に加工した以外は実施例１と同様にして、実施例３のフィルムを作製した。
【００２９】
（実施例４）
実施例１において、表層基材の製膜厚みを１５０μｍとなる様にし、表層基材厚み比率が１５％となる様に加工した以外は実施例１と同様にして、実施例４のフィルムを作製した。
（実施例５）
実施例１において、表層基材の製膜厚みを２００μｍとなる様にし、表層基材厚み比率が１５％となる様に加工した以外は実施例１と同様にして、実施例５のフィルムを作製した。
【００３０】
（実施例６）
実施例１において、延伸倍率を変更し総厚みを１５０μｍなる様に加工した以外は実施例１と同様にして、実施例６のフィルムを作製した。
（実施例７）
実施例１において、延伸倍率を変更し総厚みを２００μｍなる様に加工した以外は実施例１と同様にして、実施例７のフィルムを作製した。
【００３１】
（実施例８）
実施例１において、延伸倍率を変更し総厚みを５０μｍなる様に加工した以外は実施例１と同様にして、実施例８のフィルムを作製した。
（実施例９）
実施例１において、表層基材フィルムの幅を５ｍｍとし、１０ｍｍ間隔で投入した以外は実施例１と同様にして、実施例９のフィルムを作製した。
【００３２】
（実施例１０）
実施例１において、表層基材フィルムの幅を８ｍｍとし、１０ｍｍ間隔で投入した以外は実施例１と同様にして、実施例１０のフィルムを作製した。
（実施例１１）
実施例１において、表層基材で使用したアクリル系微粒子を（品名  ＭＡ１００６）に変更した以外は実施例１と同様にして、実施例１１のフィルムを作製した。
【００３３】
（実施例１２）
実施例１において、表層基材で使用したアクリル系微粒子を（品名  ＭＡ１０１０）に変更した以外は実施例１と同様にして、実施例１２のフィルムを作製した。
（比較例１）
実施例１において、表層基材を直鎖状低密度ポリエチレンのみで作製し、比較例１のフィルムを作製した。
【００３４】
（比較例２）
表層基材の直鎖状低密度ポリエチレンとアクリル系微粒子の重量比率を９５：５となる様に加工した以外は実施例１と同様にして、比較例２のフィルムを作製した。
（比較例３）
表層基材の直鎖状低密度ポリエチレンとアクリル系微粒子の重量比率を６０：４０となる様に加工した以外は実施例１と同様にして、比較例３のフィルムを作製した。
【００３５】
（比較例４）
表層基材の製膜厚みを５０μｍとなる様にし、表層基材厚み比率が５％となる様に加工した以外は実施例１と同様にして、比較例４のフィルムを作製した。
（比較例５）
表層基材の製膜厚みを３００μｍとなる様にし、表層基材厚み比率が３０％となる様に加工した以外は実施例１と同様にして、比較例５のフィルムを作製した。
【００３６】
（比較例６）
表層基材フィルムの幅を３ｍｍとし、１５ｍｍ間隔で投入した以外は実施例１と同様にして、比較例６のシーラントフィルムを作製した。
（比較例７）
表層基材フィルムの幅を１０ｍｍとし、１０ｍｍ間隔で投入した以外は実施例１と同様にして、比較例７のシーラントフィルムを作製した。
【００３７】
（比較例８）
表層基材で使用したアクリル系微粒子を、表層基材の厚みよりも粒子径が大の微粒子（品名  ＭＡ１０１０）に変更した以外は実施例１と同様にして、比較例８のシーラントフィルムを作製した。
得られたフィルムに関して、静摩擦係数測定、表面粗さ測定、フィラー粒子脱落およびフィルムカールについて評価を実施した。
【００３８】
静摩擦係数測定では、ＪＩＳＫ７１２５プラスチック−フィルム及びシート−摩擦係数試験方法に準じて、測定速度１００ｍｍ／ｍｉｎにて静摩擦係数をフィルム流れ方向（ＭＤ）幅方向（ＴＤ）について各々ｎ＝５で測定した平均値を求めた。
得られた静摩擦係数に関して、フィルムのＴＤ／ＭＤ比率を算出し、静摩擦係数の異方性評価を実施した。
【００３９】
表面粗さ測定では、表層基材、ベース基材それぞれの箇所についてＪＩＳ  Ｂ  ０６０１：２００１に規定されている算出方法にて、算術平均粗さＲａ、最大高さ粗さＲｚをキーエンス社製レーザー顕微鏡（ＶＫ−Ｘ２００／ＶＫ−Ｘ２１０）を用いて計測を行った。
表層基材、ベース基材それぞれから得られた算術平均粗さＲａ、最大高さ粗さＲｚに関し、表層基材／ベース基材の値を算出した。
【００４０】
フィラー粒子脱落に関して、厚み２５μｍのＰＥＴフィルム（帝人製  Ｇ２Ｃ）とフィルムの表層基材、ベース基材が露出している面を接触し、０．３ＭＰａの圧力となる様にブロッキングテスターで加圧し、４０℃環境下で１週間保管した後のＰＥＴフィルム面のへのフィラー粒子脱落を上述のレーザー顕微鏡を用いて観察し評価を実施した。
フィルムのカール測定においては、１００ｍｍ角にフィルムを切り出し、その４端の反りあがりが、１０ｍｍ以内を良好、１０ｍｍを越えたものを不可とし判定を実施した。
【００４１】
実施例１から１２、及び比較例１から８記載のフィルムに関して物性評価を実施した結果を表１に記載する。
実施例１から１２、比較例１から８において、摩擦係数のＴＤ／ＭＤ値が２以上、表層基材／ベース基材の表層表面粗さ値、即ち、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１：２００１に準拠したベース基材の表面の算術平均粗さをＲａ（Ｂ）、表層基材の表面の算術平均粗さをＲａ（Ｓ）、ベース基材の表面の最大高さ粗さをＲｚ（Ｂ）、表層基材の表面の最大高さ粗さをＲｚ（Ｓ）としたときのＲａ（Ｓ）／Ｒａ（Ｂ）、Ｒｚ（Ｓ）／Ｒｚ（Ｂ）が、２≦Ｒａ（Ｓ）／Ｒａ（Ｂ）≦５、４≦Ｒｚ（Ｓ）／Ｒｚ（Ｂ）≦３０を共に満たし、フィラー粒子の脱落が無い事を使用判定基準とした。
【００４２】
実施例１から１２においては、上述の判定基準を全て満たしている。比較例１については、表層基材、ベース基材が同等であり、フィラー粒子の添加も無く、滑り性が悪く使用出来ない。比較例２及び３については、フィラー粒子添加量が少ない場合、多すぎる場合であり、少ない場合では滑り性の異方性が十分ではなく、多すぎる場合には、フィラー粒子の脱落により使用出来ない。比較例４及び５については表層基材厚みが薄い場合と厚い場合であるが、薄すぎる場合には十分な滑り性を得る事ができず、厚すぎる場合にはフィルムのカールが大きくなり使用しにくい。比較例６及び７については、表層基材とベース基材の表層面積比率が小さい場合と大きい場合であるが、両条件共に、滑り性の異方性が不十分となり使用する事が難しい。比較例８については、表層基材厚みよりフィラーの粒子径が大きい場合であるが、フィラー粒子の脱落が起こるため使用が難しい。
【００４３】
また、Ｒａ（Ｓ）／Ｒａ（Ｂ）、Ｒｚ（Ｓ）／Ｒｚ（Ｂ）が、２≦Ｒａ（Ｓ）／Ｒａ（Ｂ）≦５、４≦Ｒｚ（Ｓ）／Ｒｚ（Ｂ）≦３０を共に満たしたものを良好としたが、２≦Ｒａ（Ｓ）／Ｒａ（Ｂ）≦３、４≦Ｒｚ（Ｓ）／Ｒｚ（Ｂ）≦７を満たす場合、製造がより容易になるので、より好ましい。
【００４４】
【表１】
2017177566.tif 000003
【産業上の利用可能性】
【００４５】
本発明はシーラントフィルムの滑り性の異方性を発現する事が可能となり、ウェブ搬送時の蛇行、包装資材の製袋時のシールズレ、及び抜きズレを低減するシーラントフィルム及びシーラントフィルムの製造方法を提供する。
【符号の説明】
【００４６】
１１…ベース基材
１２…表層基材
【図１】
2017177566.tif 000004
【図２】
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