(57)【要約】【課題】発光素子の位置精度を向上させることができる発光モジュール、および照明装置を提供することである。【解決手段】実施形態に係る発光モジュールは、基板と；前記基板の一方の面に設けられた第１の実装パッドと；前記基板の一方の面に設けられ、前記第１の実装パッドと対峙する第２の実装パッドと；前記基板の一方の面に設けられ、前記第１の実装パッドと電気的に接続され、中心線が前記第１の実装パッドの中心に対して第１の方向にずれ、前記第２の実装パッド側とは反対側に延る第１の配線部と；前記基板の一方の面に設けられ、前記第２の実装パッドと電気的に接続され、中心線が前記第２の実装パッドの中心に対して前記第１の方向とは反対の第２の方向にずれ、前記第１の実装パッド側とは反対側に延びる第２の配線部と；前記第１の実装パッドと電気的に接続された電極と、前記第２の実装パッドと電気的に接続された電極と、を有する発光素子と；を具備している。【選択図】図３
2017174761.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と；
前記基板の一方の面に設けられた第１の実装パッドと；
前記基板の一方の面に設けられ、前記第１の実装パッドと対峙する第２の実装パッドと；
前記基板の一方の面に設けられ、前記第１の実装パッドと電気的に接続され、中心線が前記第１の実装パッドの中心に対して第１の方向にずれ、前記第２の実装パッド側とは反対側に延る第１の配線部と；
前記基板の一方の面に設けられ、前記第２の実装パッドと電気的に接続され、中心線が前記第２の実装パッドの中心に対して前記第１の方向とは反対の第２の方向にずれ、前記第１の実装パッド側とは反対側に延びる第２の配線部と；
前記第１の実装パッドと電気的に接続された電極と、前記第２の実装パッドと電気的に接続された電極と、を有する発光素子と；
を具備した発光モジュール。
【請求項２】
前記第１の配線部は、前記第１の実装パッドの前記第２の実装パッド側とは反対側に電気的に接続されている請求項１記載の発光モジュール。
【請求項３】
前記第２の配線部は、前記第２の実装パッドの前記第１の実装パッド側とは反対側に電気的に接続されている請求項１または２に記載の発光モジュール。
【請求項４】
前記第１の実装パッドの前記第１の方向における寸法をＷａ１、前記第１の配線部の前記第１の方向における寸法をＷｂ１とした場合に、以下の式を満足する請求項１〜３のいずれか１つに記載の発光モジュール。
（Ｗｂ１／Ｗａ１）≧０．５
【請求項５】
前記第２の実装パッドの前記第２の方向における寸法をＷａ２、前記第２の配線部の前記第２の方向における寸法をＷｂ２とした場合に、以下の式を満足する請求項１〜４のいずれか１つに記載の発光モジュール。
（Ｗｂ２／Ｗａ２）≧０．５
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１つに記載の発光モジュールと；
前記発光モジュールが収納される筐体と；
を具備した照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、発光モジュール、および照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
高寿命化、省エネルギー化、軽量化、あるいは小型化などの観点から、発光素子を備えた照明装置の普及が進んでいる。  
この様な照明装置を製造する際に、発光素子の電極と基板に設けられた実装パッドとが半田付けされる場合がある。発光素子の半田付けは、一般的に、リフロー方式により行われる。  
ところが、リフロー方式により半田付けを行う際に、溶融した半田が流れることで発光素子の位置がばらつく場合がある。  
そのため、発光素子の位置精度を向上させることができる発光モジュール、および照明装置の開発が望まれていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平５−５５６３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明が解決しようとする課題は、発光素子の位置精度を向上させることができる発光モジュール、および照明装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態に係る発光モジュールは、基板と；前記基板の一方の面に設けられた第１の実装パッドと；前記基板の一方の面に設けられ、前記第１の実装パッドと対峙する第２の実装パッドと；前記基板の一方の面に設けられ、前記第１の実装パッドと電気的に接続され、中心線が前記第１の実装パッドの中心に対して第１の方向にずれ、前記第２の実装パッド側とは反対側に延る第１の配線部と；前記基板の一方の面に設けられ、前記第２の実装パッドと電気的に接続され、中心線が前記第２の実装パッドの中心に対して前記第１の方向とは反対の第２の方向にずれ、前記第１の実装パッド側とは反対側に延びる第２の配線部と；前記第１の実装パッドと電気的に接続された電極と、前記第２の実装パッドと電気的に接続された電極と、を有する発光素子と；を具備している。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の実施形態によれば、発光素子の位置精度を向上させることができる発光モジュール、および照明装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本実施の形態に係る発光モジュール１を例示するための模式断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は、比較例に係る実装パッド２１２ａおよび配線部２１２ｂの配設形態を例示するための模式図である。
【図３】実装パッド１２ａおよび配線部１２ｂの配設形態を例示するための模式図である。
【図４】本実施の形態に係る照明装置１００を例示するための模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
実施形態に係る発明は、基板と；前記基板の一方の面に設けられた第１の実装パッドと；前記基板の一方の面に設けられ、前記第１の実装パッドと対峙する第２の実装パッドと；前記基板の一方の面に設けられ、前記第１の実装パッドと電気的に接続され、中心線が前記第１の実装パッドの中心に対して第１の方向にずれ、前記第２の実装パッド側とは反対側に延る第１の配線部と；前記基板の一方の面に設けられ、前記第２の実装パッドと電気的に接続され、中心線が前記第２の実装パッドの中心に対して前記第１の方向とは反対の第２の方向にずれ、前記第１の実装パッド側とは反対側に延びる第２の配線部と；前記第１の実装パッドと電気的に接続された電極と、前記第２の実装パッドと電気的に接続された電極と、を有する発光素子と；を具備した発光モジュールである。  
この発光モジュールによれば、半田付けを行う際に、溶融した半田が流れることで発光素子の位置がばらつくのを抑制することができる。そのため、発光素子の位置精度を向上させることができる。
【０００９】
また、前記第１の配線部は、前記第１の実装パッドの前記第２の実装パッド側とは反対側に電気的に接続されているようにすることができる。  
この様にすれば、溶融した半田が流れることで発光素子の位置がばらつくのを抑制することが容易となる。
【００１０】
また、前記第２の配線部は、前記第２の実装パッドの前記第１の実装パッド側とは反対側に電気的に接続されているようにすることができる。  
この様にすれば、溶融した半田が流れることで発光素子の位置がばらつくのを抑制することが容易となる。
【００１１】
また、前記第１の実装パッドの前記第１の方向における寸法をＷａ１、前記第１の配線部の前記第１の方向における寸法をＷｂ１とした場合に、以下の式を満足するようにすることができる。  
（Ｗｂ１／Ｗａ１）≧０．５  
Ｗｂ１／Ｗａ１が大きくなれば溶融した半田が多方向に流れるが、本発明の実施形態によれば、発光素子の位置がばらつくのを抑制することができる。
【００１２】
また、前記第２の実装パッドの前記第２の方向における寸法をＷａ２、前記第２の配線部の前記第２の方向における寸法をＷｂ２とした場合に、以下の式を満足するようにすることができる。  
（Ｗｂ２／Ｗａ２）≧０．５  
Ｗｂ２／Ｗａ２が大きくなれば溶融した半田が多方向に流れるが、本発明の実施形態によれば、発光素子の位置がばらつくのを抑制することができる。
【００１３】
実施形態に係る発明は、上記の発光モジュールと；前記発光モジュールが収納される筐体と；を具備した照明装置である。  
この照明装置によれば、半田付けを行う際に、溶融した半田が流れることで発光素子の位置がばらつくのを抑制することができる。そのため、発光素子の位置精度を向上させることができる。
【００１４】
以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
【００１５】
（発光モジュール）  
図１は、本実施の形態に係る発光モジュール１を例示するための模式断面図である。  
図１に示すように、発光モジュール１には、基板１０、発光部２０、接合部３０、枠部４０、および封止部５０が設けられている。
【００１６】
基板１０は、基体１１および配線パターン１２を有する。  
基体１１は、板状を呈している。  
例えば、照明装置１００が、投光器やスポットライトなどのように高出力（例えば、２００Ｗ(ワット）以上）の照明装置である場合には、発光部２０において発生する熱が多くなる。この様な場合には、基体１１は、熱伝導率の高い材料を用いて形成するのが好ましい。熱伝導率の高い材料は、例えば、セラミックス（例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなど）などの無機材料や、金属板の表面を絶縁性材料で被覆したものなどとすることができる。なお、金属板の表面を絶縁性材料で被覆する場合には、絶縁性材料は、有機材料からなるものであってもよいし、無機材料からなるものであってもよい。
【００１７】
配線パターン１２は、実装パッド１２ａ、配線部１２ｂ、および入力端子１２ｃを有する。実装パッド１２ａは、基体１１の一方の面に設けられている。実装パッド１２ａは、枠部４０の内側に設けられている。
【００１８】
配線部１２ｂは、基体１１の、実装パッド１２ａが設けられる面に設けられている。配線部１２ｂは、一の発光素子２１を実装する実装パッド１２ａの一方と、隣接する発光素子２１を実装する実装パッド１２ａの一方との間に設けられている。すなわち、配線部１２ｂは、複数の発光素子２１を電気的に直列接続する。また、配線部１２ｂは、所定の実装パッド１２ａと、入力端子１２ｃとの間にも設けられている。  
なお、実装パッド１２ａおよび配線部１２ｂの配設形態に関する詳細は、後述する。
【００１９】
入力端子１２ｃは、基体１１の、実装パッド１２ａが設けられる面に設けられている。入力端子１２ｃは、枠部４０の外側に設けられている。入力端子１２ｃには、発光モジュール１の外部に設けられた図示しない電源や制御装置などが電気的に接続される。そのため、複数の発光素子２１と、図示しない電源や制御装置などとが入力端子１２ｃを介して電気的に接続される。
【００２０】
配線パターン１２の材料は、導電性材料であれば特に限定はない。配線パターン１２の材料は、例えば、銀、銅、金、タングステンなどの金属とすることができる。基体１１の材料をセラミックスとする場合には、基板１０は、例えば、ＬＴＣＣ（Low Temperature Co-fired Ceramics）法を用いて形成することができる。例えば、基板１０は、基体１１と配線パターン１２を９００℃以下の温度で同時に焼成することで形成することができる。
【００２１】
ここで、実装パッド１２ａおよび配線部１２ｂの配設形態について説明する。  
まず、比較例に係る実装パッド２１２ａおよび配線部２１２ｂの配設形態について説明する。  
図２（ａ）〜（ｄ）は、比較例に係る実装パッド２１２ａおよび配線部２１２ｂの配設形態を例示するための模式図である。  
なお、図２（ａ）〜（ｄ）は、実装パッド２１２ａおよび配線部２１２ｂを上方から見た図である。また、煩雑となるのを避けるために、図２（ａ）〜（ｄ）においては、接合部３０を省いている。
【００２２】
図２（ａ）に示すように、実装パッド２１２ａは、１つの発光素子２１に対して１組設けられている。配線部２１２ｂは、一の発光素子２１を実装する実装パッド２１２ａの一方と、隣接する発光素子２１を実装する実装パッド２１２ａの一方との間に設けられている。すなわち、配線部２１２ｂは、複数の発光素子２１を電気的に直列接続する。  
また、配線部２１２ｂの中心線２１２ｂａは、実装パッド２１２ａの中心２１２ａａを通っている。
【００２３】
ここで、照明装置には、投光器やスポットライトなどのように高出力のものがある。高出力の照明装置の場合には、発光素子２１に流れる電流の値が大きくなる。そのため、配線部２１２ｂに流れる電流の値が大きくなる。
【００２４】
一般的には、配線パターンは、印刷法を用いて形成される。印刷法を用いて配線パターンを形成する場合、配線パターンの厚みを厚くすると配線パターンの寸法精度が悪くなる。配線パターンの寸法精度が悪くなると、複数の発光素子２１を高密度に実装することが困難となる。そのため、配線パターンの厚み寸法には、所定の制限がある。その結果、配線部２１２ｂに流れる電流の値が大きくなる場合には、配線部２１２ｂの幅寸法Ｗｂを長くする必要がある。
【００２５】
また、発光素子２１を実装する際には、発光素子２１の電極と、実装パッド２１２ａとが半田付けされる。一般的に、発光素子２１の半田付けは、リフロー方式により行われる。リフロー方式においては、印刷法を用いて実装パッド２１２ａの上に半田ペーストを塗布し、半田ペーストの上に発光素子２１を載置し、これを加熱して半田を溶融する。  
この場合、溶融した半田には流動性があるので、振動などにより半田が実装パッド２１２ａから配線部２１２ｂに流れる場合がある。溶融した半田が流れる場合には、半田は、配線部２１２ｂに沿って流れる。
【００２６】
ここで、低出力の照明装置の場合には、配線部２１２ｂに流れる電流の値が小さくなる。そのため、図２（ｂ）に示すように、配線部２１２ｂの幅寸法Ｗｂは短くすることができる。溶融した半田は、配線部２１２ｂに沿って流れるので、配線部２１２ｂの幅寸法Ｗｂが短ければ、溶融した半田の流れ方向はほぼ一定となる。そのため、溶融した半田は、配線部２１２ｂの中心線２１２ｂａに沿って流れる。
【００２７】
実装パッド２１２ａおよび配線部２１２ｂの配置が前述したものの場合には、発光素子２１の中心線（重心を通る線）と、配線部２１２ｂの中心線２１２ｂａとが重なるので、発光素子２１の重心周りの力のモーメントは小さくなる。そのため、発光素子２１の位置ズレ量は少なくなる。
【００２８】
一方、高出力の照明装置１００の場合には、前述したように、配線部２１２ｂの幅寸法Ｗｂを長くする必要がある。そのため、図２（ｃ）に示すように、溶融した半田は、多方向に流れようとする。この様な、多方向の流れが生じると、発光素子２１の重心周りの力のモーメントが大きくなる。そのため、図２（ｄ）に示すように、発光素子２１の位置がばらつくおそれがある。
【００２９】
次に、本実施の形態に係る実装パッド１２ａおよび配線部１２ｂの配設形態について説明する。  
図３は、実装パッド１２ａおよび配線部１２ｂの配設形態を例示するための模式図である。  
なお、図３は、図１におけるＡ−Ａ線断面図である。また、煩雑となるのを避けるために、図３においては、接合部３０を省いている。  
また、矢印Ｘ、Ｙは、互いに直交する二方向を表している。矢印−Ｘは、矢印Ｘと反対の方向である。矢印−Ｙは、矢印Ｙと反対の方向である。
【００３０】
図３に示すように、実装パッド１２ａは、第１の実装パッド１２ａ１と、第１の実装パッド１２ａ１と対峙する第２の実装パッド１２ａ２を有する。  
配線部１２ｂは、第１の配線部１２ｂ１と、第２の配線部１２ｂ２を有する。  
第１の配線部１２ｂ１は、第１の実装パッド１２ａ１と電気的に接続されている。第１の配線部１２ｂ１は、中心線が第１の実装パッド１２ａ１の中心に対して−Ｙ方向（第１の方向の一例に相当する）にずれている。第１の配線部１２ｂ１は、第２の実装パッド１２ａ２側とは反対側に延びている。第１の配線部１２ｂ１は、第１の実装パッド１２ａ１の第２の実装パッド１２ａ２側とは反対側に電気的に接続されている。
【００３１】
第２の配線部１２ｂ２は、第２の実装パッド１２ａ２と電気的に接続されている。第２の配線部１２ｂ２は、中心線が第２の実装パッド１２ａ２の中心に対して−Ｙ方向とは反対のＹ方向（第２の方向の一例に相当する）にずれている。第２の配線部１２ｂ２は、第１の実装パッド１２ａ１側とは反対側に延びている。第２の配線部１２ｂ２は、第２の実装パッド１２ａ２の第１の実装パッド１２ａ１側とは反対側に電気的に接続されている。
また、第１の実装パッド１２ａ１の中心と第２の実装パッド１２ａ２の中心を結ぶ線に対して、第２の配線部１２ｂ２は、第１の配線部１２ｂ１と線対称となっている。
【００３２】
実装パッド１２ａおよび配線部１２ｂをこの様に配置すれば、図３に示すように、溶融した半田は、四角形状を呈する発光素子２１の対角線方向に流れるようになる。溶融した半田が、発光素子２１の対角線方向に流れれば、溶融した半田の流れに起因する発光素子２１の重心周りの力のモーメントを小さくすることができる。溶融した半田の流れに起因する力は、発光素子２１の両側においてほぼ同じと考えられるので、発光素子２１の重心周りの力のモーメントを小さくすることができれば、発光素子２１の位置がずれるのを抑制することができる。  
すなわち、本実施の形態によれば、半田付けを行う際に発光素子２１の位置を制御することができる。そのため、発光素子２１の位置精度を向上させることができる。
【００３３】
前述したように、高出力の照明装置の場合には、第１の配線部１２ｂ１の幅寸法Ｗｂ１、第２の配線部１２ｂ２の幅寸法Ｗｂ２を長くする必要がある。  
この場合、第１の実装パッド１２ａ１のＹ方向における寸法をＷａ１とした場合に、（Ｗｂ１／Ｗａ１）≧０．５となるようにすることが好ましく、（Ｗｂ１／Ｗａ１）≧０．８となるようにすることがさらに好ましい。  
Ｗｂ１／Ｗａ１が大きくなれば溶融した半田が多方向に流れるが、本発明の実施形態によれば、発光素子２１の位置がばらつくのを抑制することができる。  
また、第２の実装パッド１２ａ２の−Ｙ方向における寸法をＷａ２とした場合に、（Ｗｂ２／Ｗａ２）≧０．５となるようにすることが好ましく、（Ｗｂ２／Ｗａ２）≧０．８となるようにすることがさらに好ましい。  
Ｗｂ２／Ｗａ２が大きくなれば溶融した半田が多方向に流れるが、本発明の実施形態によれば、発光素子の位置がばらつくのを抑制することができる。
【００３４】
図１に示すように、発光部２０は、発光素子２１と、蛍光体層２２を有する。  
発光素子２１は、例えば、発光ダイオード、レーザダイオードなどとすることができる。
【００３５】
発光素子２１は、ＣＯＢ（Chip on Board）方式を用いて、実装パッド１２ａの上に実装されている。発光素子２１は、フリップチップ型の発光素子である。そのため、発光素子２１は、第１の実装パッド１２ａ１と電気的に接続された電極と、第２の実装パッド１２ａ２と電気的に接続された電極とを有する。
【００３６】
ここで、上下電極型の発光素子においては、光を発生させる発光層は、発光素子の内部において基板側とは反対側（上側）に設けられる。これに対して、フリップチップ型の発光素子においては、光を発生させる発光層は、発光素子の内部において基板側（下側）に設けられる。そして、発光素子に設けられた発光層は、発熱源となる。そのため、発熱源となる発光層が基板により近いところに設けられたフリップチップ型の発光素子とすれば、放熱性を向上させることができる。  
そのため、照明装置１００が高出力の照明装置である場合には、フリップチップ型の発光素子２１とすることが好ましい。
【００３７】
発光素子２１の数、配置、間隔、大きさなどは、例示をしたものに限定されるわけではなく、照明装置１００の用途や大きさなどに応じて適宜変更することができる。
【００３８】
蛍光体層２２は、発光素子２１の光の放射側に設けられている。  
なお、図１においては、発光素子２１の光の放射面に設けられた蛍光体層２２を例示したが、複数の発光素子２１を一体的に覆う蛍光体層２２とすることもできる。また、蛍光体層２２と、封止部５０を一体化してもよい。すなわち、封止部５０に蛍光体を含ませて蛍光体層としてもよい。つまり、蛍光体層２２は、発光素子２１の光の放射側に設けられていればよい。
【００３９】
蛍光体の種類や発光素子２１の種類には、特に限定がなく、照明装置１００の用途などに応じて所望の発光色が得られるように適宜変更することができる。  
また、蛍光体層２２は、必ずしも必要ではなく、省くこともできる。
【００４０】
接合部３０は、発光素子２１の電極と、実装パッド１２ａとの間に設けられている。接合部３０は、発光素子２１と、実装パッド１２ａを機械的および電気的に接続する。接合部３０は、半田が硬化することで形成されたものである。
【００４１】
枠部４０は、枠状を呈している。枠部４０は、基板１０の発光部２０が設けられる面に設けられている。枠部４０は、複数の発光部２０を囲むように設けられている。枠部４０は、例えば、ＰＢＴ（polybutylene terephthalate）やＰＣ（polycarbonate）などの樹脂や、セラミックスなどから形成することができる。
【００４２】
また、枠部４０の材料を樹脂とする場合には、酸化チタンなどからなる粒子を混合して、発光部２０から放射された光に対する反射率を向上させることができる。なお、酸化チタンの粒子に限定されるわけではなく、発光部２０から放射された光に対する反射率が高い材料からなる粒子を混合させるようにすればよい。また、枠部４０は、例えば、白色の樹脂から形成することもできる。すなわち、枠部４０は、封止部５０が形成される領域を規定する機能とリフレクタの機能を併せ持つものとすることができる。なお、枠部４０の形状は、例示をしたものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。
【００４３】
また、枠部４０は必ずしも必要ではなく省くこともできる。なお、枠部４０が設けられない場合には、封止部５０の形状は、例えば、ドーム状などとすることができる。
【００４４】
封止部５０は、枠部４０の内側に設けられている。封止部５０の上面５０ａを平坦面とする場合には、封止部５０の高さは、枠部４０の高さよりも低くすることが好ましい。この様にすれば、後述する樹脂の供給を行う際に、樹脂が枠部４０の外側に溢れ出るのを抑制することができる。封止部５０は、複数の発光部２０を覆うように設けられている。封止部５０の高さ寸法は、例えば、発光素子２１の厚み寸法の２倍〜５倍程度とすることができる。なお、発光素子２１の厚み寸法は、０．１ｍｍ程度とすることができる。  
また、封止部５０の上面５０ａは、例えば、ドーム状の曲面などとすることもできる。
【００４５】
封止部５０は、透光性を有する材料から形成されている。封止部５０は、例えば、シリコーン系樹脂などの透明樹脂から形成することができる。この場合、封止部５０は、メチルシリコーン樹脂から形成することが好ましい。メチルシリコーン樹脂は、耐熱性と柔軟性を有しているからである。この場合、メチルシリコーン樹脂の硬度は、ショアＡ２０〜Ａ４０程度とすることが好ましい。封止部５０がメチルシリコーン樹脂から形成されていれば、耐熱性の向上と発生する熱応力の緩和を図ることができる。  
封止部５０は、例えば、枠部４０の内側に樹脂を供給することで形成することができる。樹脂の供給は、例えば、ディスペンサなどの液体定量吐出装置を用いて行うことができる。
【００４６】
（発光モジュールの製造方法）  
次に、発光モジュール１の製造方法について例示をする。  
まず、配線パターン１２を有する基板１０を作成する。この際、実装パッド１２ａおよび配線部１２ｂの配設形態が前述したものの様になるようにする。  
次に、複数の発光部２０を実装する。発光部２０の実装においては、発光素子２１の電極と、実装パッド１２ａとが半田付けされる。発光素子２１の半田付けは、リフロー方式により行うことができる。なお、リフロー方式による半田付けには、既知の技術を適用することができるので、詳細な説明は省略する。
【００４７】
次に、複数の発光部２０を囲むように枠部４０を設ける。この場合、基板１０に枠状の枠部４０を接着するようにしてもよいし、基板１０に樹脂を枠状に塗布しこれを硬化させるようにしてもよい。
【００４８】
次に、枠部４０の内側に、透光性を有する樹脂を供給して封止部５０を形成する。  
樹脂の供給は、例えば、ディスペンサなどの液体定量吐出装置を用いて行うことができる。この際、供給する樹脂の粘度を調整して、封止部５０の上面５０ａの形状を制御する。例えば、粘度の低い樹脂を供給することで、封止部５０の上面５０ａが平坦面となるようにする。例えば、粘度の高い樹脂を供給することで、封止部５０の上面５０ａがドーム状の曲面となるようにする。なお、供給する樹脂の粘度は、例えば、予め実験やシミュレーションを行うことで決定することができる。  
以上のようにして、発光モジュール１を製造することができる。
【００４９】
（照明装置）  
次に、本実施の形態に係る照明装置１００について例示をする。  
図４は、本実施の形態に係る照明装置１００を例示するための模式断面図である。  
図４に例示をした照明装置１００は、建造物や競技場などに設置される投光器である。
ただし、照明装置１００は、投光器に限定されるわけではない。照明装置１００は、例えば、出力が２００Ｗ(ワット）以上のものとすることができる。
【００５０】
図４に示すように、照明装置１００には、発光モジュール１、照射部１１０、および光源部１２０が設けられている。
【００５１】
照射部１１０は、筐体１１１およびリフレクタ１１２を有する。  
筐体１１１は、箱状を呈している。筐体１１１は、例えば、アルミニウム合金などから形成することができる。筐体１１１の、光源部１２０側とは反対側の端部は開口している。この開口は、図示しない透光カバーにより塞がれている。筐体１１１の、光源部１２０側の端部には、孔部１１１ａが設けられている。
【００５２】
リフレクタ１１２は、筐体１１１の内部に設けられている。リフレクタ１１２の、光源部１２０側とは反対側の端部には、外方に向けて突出するフランジ１１２ａが設けられている。フランジ１１２ａは、筐体１１１の内壁に設けられた図示しない取り付け板に固定されている。
【００５３】
リフレクタ１１２は、両端部が開口した筒状体とすることができる。リフレクタ１１２は、光源部１２０側に向かうに従い断面寸法が漸減する形態を有している。リフレクタ１１２の内面は、鏡面となっている。リフレクタ１１２の光源部１２０側の端部は、孔部１１１ａの内部に設けられている。リフレクタ１１２の光源部１２０側の端部は、発光モジュール１と対峙する位置に設けられている。なお、発光モジュール１の光の放射側に、例えば半球状のレンズなどを配置しても良い。また、レンズの出光面に拡散処理を施したり、拡散シートを貼り付けたりすることもできる。拡散処理を施したり、拡散シートを貼り付けたりすれば、発光モジュール１から放射された光を拡散することができるので、色ムラの発生を抑制することができる。
【００５４】
光源部１２０は、筐体１２１、取付部１２２、放熱部１２３、パッキン１２４、放熱フィン１２５、およびヒートパイプ１２６を有する。  
筐体１２１は、放熱フィン１２５およびヒートパイプ１２６により自然空冷による放熱を行う。筐体１２１は、箱状を呈している。筐体１２１は、例えば、アルミニウム合金などから形成することができる。筐体１２１の照射部１１０側の端部には、孔部が設けられている。この孔部の内部には、取付部１２２に取り付けられた発光モジュール１が設けられている。すなわち、基板１０は、筐体１２１に設けられている。
【００５５】
取付部１２２は、板状を呈している。取付部１２２は、例えば、アルミニウム合金などから形成することができる。取付部１２２は、ネジなどの締結部材を用いて、放熱部１２３に取り付けられている。取付部１２２の照射部１１０側の端面には凹部が設けられている。この凹部の内部には、発光モジュール１が設けられている。
【００５６】
放熱部１２３は、板状を呈している。放熱部１２３は、例えば、アルミニウム合金などから形成することができる。放熱部１２３は、図示しないネジなどの締結部材を用いて、筐体１２１の内部に取り付けられている。  
パッキン１２４は、環状を呈している。パッキン１２４は、放熱部１２３と筐体１２１の内壁面との間に設けられている。
【００５７】
放熱フィン１２５は、薄板状を呈している。放熱フィン１２５は、複数設けられている。放熱フィン１２５は、例えば、アルミニウム合金などから形成することができる。放熱フィン１２５は、放熱部１２３の、取付部１２２が設けられる側とは反対側の面に設けられている。
【００５８】
ヒートパイプ１２６は、放熱部１２３と放熱フィン１２５の間に設けられている。ヒートパイプ１２６は、複数設けることができる。  
その他、発光モジュール１を制御する図示しない制御装置を設けることができる。例えば、制御装置は、発光素子２１の点灯と消灯を制御する。また、制御装置は、発光素子２１に供給する電力を制御して、発光素子２１の発光出力を制御する。
【００５９】
以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。
【符号の説明】
【００６０】
１  発光モジュール、１０  基板、１２  配線パターン、１２ａ  実装パッド、１２ａ１  第１の実装パッド、１２ａ２  第２の実装パッド、１２ｂ  配線部、１２ｂ１  第１の配線部、１２ｂ２  第２の配線部、２０  発光部、２１  発光素子、３０  接合部、１００  照明装置、１２１  筐体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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