(57)【要約】      （修正有）【課題】使用時の剥離材の剥離性が良好な接着シートを提供する。【解決手段】第一剥離材２、樹脂層３、および第二剥離材４がこの順で積層され、樹脂層３は、熱硬化性の樹脂組成物を含み、第一剥離材２の樹脂層３に対する剥離力Ｐ１と、第二剥離材４の樹脂層３に対する剥離力Ｐ２とに差がある接着シート１。剥離力Ｐ１に対するＰ２の比（Ｐ２／Ｐ）が０．０２≦Ｐ２／Ｐ１＜１又は１＜Ｐ２／Ｐ１≦５０である接着シート１。【選択図】図１
2017088759.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接着シートであって、
第一剥離材、樹脂層、および第二剥離材がこの順で積層され、
前記樹脂層は、熱硬化性の樹脂組成物を含み、
前記第一剥離材の前記樹脂層に対する剥離力Ｐ１と、前記第二剥離材の前記樹脂層に対する剥離力Ｐ２とに差がある接着シート。
【請求項２】
前記第一剥離材の剥離力Ｐ１に対する前記第二剥離材の剥離力Ｐ２の比（Ｐ２／Ｐ１）が０．０２≦Ｐ２／Ｐ１＜１または１＜Ｐ２／Ｐ１≦５０である、請求項１に記載の接着シート。
【請求項３】
半導体封止用である、請求項１または請求項２に記載の接着シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接着シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、接着材層に樹脂組成物を用いた接着シートが知られている。例えば特許文献１には、ポリエチレンテレフタレート等の支持体と、該支持体上に形成された樹脂組成物層と、該樹脂組成物層を保護するポリプロピレンフィルム等の保護フィルムとがこの順で積層された接着フィルムが開示されている。特許文献１において、保護フィルムは接着フィルムのラミネート前に剥離される剥離材でもあり、支持体はラミネート後に剥離される剥離材でもある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第５１９５４５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような接着シートにおいては、使用時に剥離材を剥離する際に、樹脂組成物層が破壊する等の問題が生じることがあった。
【０００５】
本発明は、使用時の剥離材の剥離性が良好な接着シートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様によれば、接着シートであって、第一剥離材、樹脂層、および第二剥離材がこの順で積層され、前記樹脂層は、熱硬化性の樹脂組成物を含み、前記第一剥離材の前記樹脂層に対する剥離力Ｐ１と、前記第二剥離材の前記樹脂層に対する剥離力Ｐ２とに差がある接着シートが提供される。
【０００７】
本発明の一態様に係る接着シートにおいて、前記第一剥離材の剥離力Ｐ１に対する前記第二剥離材の剥離力Ｐ２の比（Ｐ２／Ｐ１）が０．０２≦Ｐ２／Ｐ１＜１または１＜Ｐ２／Ｐ１≦５０であることが好ましい。
【０００８】
本発明の一態様に係る接着シートは、半導体封止用であることが好ましい。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、使用時の剥離材の剥離性が良好な接着シートを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】第一実施形態に係る半導体封止用接着シートの断面概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
［第一実施形態］
本発明の接着シートが半導体封止用接着シートである場合について、以下に説明する。本実施形態の半導体封止用接着シートでは、樹脂層は封止樹脂層となる。
【００１２】
〔半導体封止用接着シート〕
図１には、本実施形態の半導体封止用接着シート１の断面概略図が示されている。
本実施形態の半導体封止用接着シート１は、第一剥離材２、封止樹脂層３、および第二剥離材４がこの順で積層されたシートである。
【００１３】
（第一剥離材および第二剥離材）
本実施形態において、第一剥離材２の封止樹脂層３に対する剥離力Ｐ１と、前記第二剥離材４の封止樹脂層３に対する剥離力Ｐ２とには差がある。第一剥離材２の剥離力Ｐ１と第二剥離材４の剥離力Ｐ２に差があれば、軽剥離側の剥離材を容易に剥すことができるため、封止樹脂層３を破壊する恐れもない。
なお、本明細書において、剥離材の剥離力は、ＪＩＳ−Ｚ０２３７：２００９に準拠して測定した値である。
【００１４】
本実施形態において、第一剥離材２の剥離力Ｐ１に対する第二剥離材４の剥離力Ｐ２の比（Ｐ２／Ｐ１）は、０．０２≦Ｐ２／Ｐ１＜１または１＜Ｐ２／Ｐ１≦５０であることが好ましい。
第一剥離材２の剥離力Ｐ１に対する第二剥離材４の剥離力Ｐ２の比（Ｐ２／Ｐ１）が上記の範囲であれば、使用時の剥離材の剥離性がより良好となる。
【００１５】
後述の封止樹脂層３を形成するための封止樹脂組成物を塗布する側の剥離材の剥離力は、封止樹脂組成物のハジキ防止の観点から、１０ｍＮ／１００ｍｍ以上であることが好ましい。
本実施形態においては、第一剥離材２上に封止樹脂層３を形成するための封止樹脂組成物を塗布するため、第一剥離材２の剥離力Ｐ１が１０ｍＮ／１００ｍｍ以上であることが好ましい。第一剥離材２の剥離力Ｐ１が１０ｍＮ／１００ｍｍ以上であることで、封止樹脂組成物のハジキを防ぐことができ、シート成形性が良好となる。第一剥離材２の剥離力Ｐ１の上限値は適宜設定することができる。封止樹脂組成物からの剥離性の観点から、第一剥離材２の剥離力Ｐ１は、５００ｍＮ／１００ｍｍ以下であることが好ましい。また、第二剥離材４の剥離力Ｐ２も、適宜設定することができる。第二剥離材４の剥離力Ｐ２は、１０ｍＮ／１００ｍｍ以上５００ｍＮ／１００ｍｍ以下であることが好ましい。第二剥離材４の剥離力Ｐ２が上記の範囲であると、半導体封止用接着シート１の取扱い時の第二剥離材４の剥がれ落ちを防止することができ、使用時には、第二剥離材４を良好に剥離することができる。
【００１６】
第一剥離材２および第二剥離材４は、剥離性を有し、第一剥離材２の剥離力と第二剥離材の剥離力とに差があれば、その材質は特に限定されず、そのものに剥離性がある部材の他、剥離処理が施された部材、または剥離剤層が積層された部材等であってもよい。具体的には、例えば、オレフィン系樹脂、エステル系樹脂、および剥離処理したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等が挙げられる。
第一剥離材２および第二剥離材４は、剥離基材と、剥離基材の上に剥離剤が塗布されて形成された剥離剤層とを備える剥離材とすることができる。剥離基材と剥離剤層とを備える剥離材とすることで、取り扱いが容易となる。また、第一剥離材２および第二剥離材４は、剥離基材の片面のみに剥離剤層を備えていてもよいし、剥離基材の両面に剥離剤層を備えていてもよい。
剥離基材としては、例えば、紙基材、この紙基材にポリエチレン等の熱可塑性樹脂をラミネートしたラミネート紙、およびプラスチックフィルム等が挙げられる。紙基材としては、例えば、グラシン紙、コート紙、およびキャストコート紙等が挙げられる。プラスチックフィルムとしては、例えば、ポリエステルフィルム（例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、およびポリエチレンナフタレート等）、並びにポリオレフィンフィルム（例えば、ポリプロピレン、およびポリエチレン等）等が挙げられる。
剥離剤としては、例えば、シリコーン樹脂で構成されたシリコーン系剥離剤；ポリビニルカーバメートおよびアルキル尿素誘導体等の長鎖アルキル基を含有する化合物で構成された長鎖アルキル基含有化合物系剥離剤；アルキド樹脂（例えば、不転化性アルキド樹脂、および転化性アルキド樹脂等）で構成されたアルキド樹脂系剥離剤；オレフィン樹脂（例えば、ポリエチレン（例えば、高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、および直鎖状低密度ポリエチレン等）、アイソタクチック構造またはシンジオタクチック構造を有するプロピレン単独重合体、およびプロピレン−α−オレフィン共重合体等の結晶性ポリプロピレン樹脂等）で構成されたオレフィン樹脂系剥離剤；天然ゴム、および合成ゴム（例えば、ブタジエンゴム、イソプレンゴム、スチレン−ブタジエンゴム、メチルメタクリレート−ブタジエンゴム、およびアクリロニトリル−ブタジエンゴム等）等のゴムで構成されたゴム系剥離剤；並びに（メタ）アクリル酸エステル系共重合体等のアクリル樹脂で構成されたアクリル樹脂系剥離剤等の各種剥離剤が挙げられ、これらを１種または２種以上組み合わせて用いることができる。
【００１７】
第一剥離材２および第二剥離材４の厚さは、特に限定されない。通常、１μｍ以上５００μｍ以下であり、３μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。
剥離剤層の厚さは、特に限定されない。剥離剤を含む溶液を塗布して剥離剤層を形成する場合、剥離剤層の厚さは、０．０１μｍ以上３μｍ以下であることが好ましく、０．０３μｍ以上１μｍ以下であることがより好ましい。
【００１８】
（封止樹脂層）
本実施形態において、封止樹脂層３を形成する封止樹脂組成物は、熱硬化性の樹脂組成物である。このような封止樹脂組成物としては、例えば、バインダー成分（Ａ）と熱硬化性成分（Ｂ）とを含む封止樹脂組成物が挙げられる。
【００１９】
＜バインダー成分（Ａ）＞
バインダー成分（Ａ）としては、封止樹脂組成物のバインダー成分として公知のポリマーを特に制限なく使用できる。例えば、シリコーン樹脂（例えば、アルキル変性シリコーン樹脂、エポキシ変性シリコーン樹脂、アルキッド変性シリコーン樹脂、アクリル変性シリコーン樹脂、ポリエステル変性シリコーン樹脂、フェニルシリコーン樹脂、およびジメチルシリコーン樹脂等）、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、並びにウレタン樹脂等が挙げられる。
【００２０】
使用温度（主に常温）における適度な粘着性付与の観点から、バインダー成分（Ａ）としては、アクリル系重合体が好ましく使用される。アクリル系重合体の繰り返し単位としては、例えば、（メタ）アクリル酸エステルモノマーおよび（メタ）アクリル酸誘導体から導かれる繰り返し単位等が挙げられる。ここで（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル、（メタ）アクリル酸ベンジルエステル、およびアルキル基の炭素数が１〜１８である（メタ）アクリル酸アルキルエステル等が用いられる。これらの中でも、好ましくはアルキル基の炭素数が１〜１８である（メタ）アクリル酸アルキルエステル（例えば、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、メタクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、およびメタクリル酸ブチル等）が用いられる。また、（メタ）アクリル酸誘導体としては、例えば、（メタ）アクリル酸グリシジル等が挙げられる。
なお、本明細書において常温とは、１８℃以上３０℃以下の温度である。
【００２１】
バインダー成分（Ａ）としては、（メタ）アクリル酸グリシジル単位と、少なくとも１種類の（メタ）アクリル酸アルキルエステル単位を含む共重合体がより好ましい。この場合、共重合体中における（メタ）アクリル酸グリシジルから誘導される成分単位の含有率は、通常は０質量％を超えて８０質量％以下、好ましくは５質量％以上５０質量％以下である。グリシジル基を導入することにより、後述する熱硬化性成分（Ｂ）としてのエポキシ樹脂との相溶性が向上し、また硬化後のＴｇが高くなり耐熱性も向上する。また（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、および（メタ）アクリル酸ブチル等を用いることが好ましい。また、アクリル酸ヒドロキシエチル等の水酸基含有モノマーを導入することにより、被着体との密着性および粘着物性のコントロールが容易になる。
【００２２】
使用温度（主に常温）における適度な粘着性付与の観点から、アクリル系重合体の重量平均分子量は、好ましくは１０万以上、さらに好ましくは１５万以上１００万以下である。
【００２３】
＜熱硬化性成分（Ｂ）＞
熱硬化性成分（Ｂ）は、加熱を受けると三次元網状化し、被着体を強固に接着する性質を有する。
熱硬化性成分は種々知られており、本実施形態における熱硬化性成分（Ｂ）としては、特に制限されることなく、従来公知の様々な熱硬化性成分を用いることができる。一般的には、熱硬化性樹脂（例えば、エポキシ、フェノール、レゾルシノール、ユリア、メラミン、フラン、不飽和ポリエステル、およびシリコーン等）と、適当な硬化促進剤とから形成されており、例えば、（Ｂ−１）エポキシ樹脂と（Ｂ−２）熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤とからなる熱硬化性成分等を挙げることができる。
【００２４】
エポキシ樹脂（Ｂ−１）としては、従来公知の種々のエポキシ樹脂が用いられる。
熱硬化後の適度な接着性の観点から、重量平均分子量３００以上２０００程度以下のエポキシ樹脂が好ましく、重量平均分子量３００以上５００以下のエポキシ樹脂がより好ましい。重量平均分子量３３０以上４００以下の常態液状のエポキシ樹脂と、重量平均分子量４００以上２０００以下（好ましくは５００以上１５００以下）の常態固体のエポキシ樹脂とをブレンドしたエポキシ樹脂がさらに好ましい。
本実施形態において好ましく使用されるエポキシ樹脂のエポキシ当量は、通常５０〜５０００ｇ／ｅｑである。このようなエポキシ樹脂としては、具体的には、例えば、フェノール類（例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、レゾルシノール、フェニルノボラック、およびクレゾールノボラック等）のグリシジルエーテル、アルコール類（例えば、ブタンジオール、ポリエチレングリコール、およびポリプロピレングリコール等）のグリシジルエーテル、カルボン酸（例えば、フタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル酸等）のグリシジルエーテル、グリシジル型もしくはアルキルグリシジル型のエポキシ樹脂（例えば、アニリンイソシアヌレートなどの窒素原子に結合した活性水素を、グリシジル基で置換したエポキシ樹脂等）、並びにいわゆる脂環型エポキシド（分子内の炭素−炭素二重結合を例えば酸化することにより、エポキシが導入された樹脂（例えば、ビニルシクロヘキサンジエポキシド、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−ジシクロヘキサンカルボキシレート、例えば、２−（３，４−エポキシ）シクロヘキシル−５，５−スピロ（３，４−エポキシ）シクロヘキサン−ｍ−ジオキサン等））等を挙げることができる。また分子内にジシクロペンタジエン骨格と、反応性のエポキシ基とを有するジシクロペンタジエン骨格含有エポキシ樹脂を用いてもよい。
これらエポキシ樹脂は、１種単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００２５】
熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤（Ｂ−２）とは、室温ではエポキシ樹脂と反応せず、ある温度以上の加熱により活性化し、エポキシ樹脂と反応するタイプの硬化剤である。
【００２６】
熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤（Ｂ−２）の活性化方法としては、「加熱による化学反応で活性種（アニオン、カチオン）を生成する方法」、「高温でエポキシ樹脂と相溶および溶解し、硬化反応を開始する方法」（室温付近では、熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤（Ｂ−２）は、エポキシ樹脂（Ｂ−１）中に安定に分散）、「モレキュラーシーブ封入タイプとした硬化剤を高温で溶出して硬化反応を開始する方法」、並びに「マイクロカプセルによる方法」等が挙げられる。
【００２７】
これら熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤（Ｂ−２）は、１種単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。上記の中でも、ジシアンジアミド、イミダゾール化合物あるいはこれらの混合物がより好ましい。
【００２８】
上記のような熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤（Ｂ−２）は、エポキシ樹脂（Ｂ−１）１００質量部に対して通常０．１質量部以上２０質量部以下、好ましくは０．５質量部以上１５質量部以下、より好ましくは１質量部以上１０質量部以下の割合で用いられる。
【００２９】
＜その他の成分（Ｃ）＞
本実施形態において、封止樹脂層３を形成する封止樹脂組成物は、上記バインダー成分（Ａ）および熱硬化性成分（Ｂ）の他に、その他の成分（Ｃ）を含んでいてもよい。その他の成分（Ｃ）としては、例えば、カップリング剤（Ｃ１）等が挙げられる。カップリング剤（Ｃ１）は、上記バインダー成分（Ａ）または熱硬化性成分（Ｂ）、好ましくは熱硬化性成分（Ｂ）が有する官能基と反応する基を有することが望ましい。
【００３０】
カップリング剤（Ｃ１）は硬化反応時に、カップリング剤中の有機官能基が熱硬化性成分（Ｂ）（好ましくはエポキシ樹脂）と反応すると考えられ、硬化物の耐熱性を損なわずに、接着性および密着性を向上させることができ、さらに耐水性（耐湿熱性）も向上する。
【００３１】
カップリング剤（Ｃ１）としては、その汎用性およびコストメリット等からシラン系（シランカップリング剤）が好ましい。また、上記のようなカップリング剤（Ｃ１）は、前記熱硬化性成分（Ｂ）１００質量部に対して通常０．１質量部以上２０質量部以下、好ましくは０．３質量部以上１５質量部以下、より好ましくは０．５質量部以上１０質量部以下の割合で用いられる。
【００３２】
また、封止樹脂層３を形成する封止樹脂組成物には、硬化前の初期接着性および凝集性を調節するために、架橋剤（Ｃ２）（例えば、有機多価イソシアナート化合物、および有機多価イミン化合物等）を添加することもできる。
【００３３】
上記有機多価イソシアナート化合物としては、例えば、芳香族多価イソシアナート化合物、脂肪族多価イソシアナート化合物、脂環族多価イソシアナート化合物、およびこれらの多価イソシアナート化合物の三量体、並びにこれら多価イソシアナート化合物とポリオール化合物とを反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマー等が挙げられる。有機多価イソシアナート化合物のさらに具体的な例としては、例えば、２，４−トリレンジイソシアナート、２，６−トリレンジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソシアナート、１，４−キシレンジイソシアナート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアナート、ジフェニルメタン−２，４’−ジイソシアナート、３−メチルジフェニルメタンジイソシアナート、ヘキサメチレンジイソシアナート、イソホロンジイソシアナート、ジシクロヘキシルメタン−４，４’−ジイソシアナート、ジシクロヘキシルメタン−２，４’−ジイソシアナート、リジンイソシアナート等が挙げられる。
【００３４】
上記有機多価イミン化合物の具体例としては、例えば、Ｎ，Ｎ’−ジフェニルメタン−４，４’−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）、トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニルプロピオナート、テトラメチロールメタン−トリ−β−アジリジニルプロピオナート、Ｎ，Ｎ’−トルエン−２，４−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）トリエチレンメラミン等が挙げられる。上記のような架橋剤（Ｃ２）は、バインダー成分（Ａ）１００質量部に対して通常０．１質量部以上２０質量部以下、好ましくは０．２質量部以上１０質量部以下の割合で配合される。
【００３５】
また、封止樹脂層３を形成する封止樹脂組成物には、さらに、例えば、石綿、シリカ、ガラス、雲母、酸化クロム、酸化チタン、および顔料等のフィラー（Ｃ３）を添加してもよい。これらのフィラー（Ｃ３）が封止樹脂組成物に配合される場合、封止樹脂層３を構成する成分（フィラーを除く）の合計１００質量部に対して、０質量部を超えて４００質量部程度以下の割合で配合されていてもよい。
【００３６】
また、封止樹脂層３の熱応答性（溶融物性）を制御するため、封止樹脂層３を形成する封止樹脂組成物には、６０〜１５０℃にガラス転移点を有する熱可塑性樹脂（Ｃ４）を配合してもよい。熱可塑性樹脂（Ｃ４）としては、例えば、ポリエステル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルブチラール、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリアミド樹脂、セルロース、ポリエチレン、ポリイソブチレン、ポリビニルエーテル、ポリイミド樹脂、ポリメチルメタクリレート、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、およびスチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体等が挙げられる。
【００３７】
封止樹脂層３における熱可塑性樹脂の配合割合は、バインダー成分（Ａ）と熱硬化性成分（Ｂ）の合計１００質量部当たり、好ましくは１質量部以上５０質量部以下、より好ましくは２質量部以上４０質量部以下、さらに好ましくは３質量部以上３０質量部以下の割合で用いられる。また、バインダー成分（Ａ）として、アクリル系重合体が用いられる場合、アクリル系重合体と、熱可塑性樹脂との重量比（アクリル系重合体／熱可塑性樹脂）が、９／１〜３／７であること好ましい。
【００３８】
（半導体封止用接着シートの製造方法）
半導体封止用接着シート１の製造方法は、特に限定されない。
例えば、半導体封止用接着シート１は、次のような工程を経て製造される。
まず、第一剥離材２の上に、封止用樹脂組成物を塗布し、塗膜を形成する。次に、この塗膜を乾燥させて、封止樹脂層３を形成する。
次に、封止樹脂層３と、第二剥離材４とを常温で貼り合わせることで、半導体封止用接着シート１が得られる。
【００３９】
本実施形態に係る半導体封止用接着シート１は、第一剥離材２の剥離力Ｐ１と、第二剥離材４の剥離力Ｐ２とに差があるため、半導体封止用接着シートの剥離材を剥がして使用する際、封止樹脂層３を破壊することなく、軽剥離側の剥離材を容易に剥すことができる。
【００４０】
本実施形態の半導体封止用接着シートを用いた半導体素子の封止は、例えば次のようにして行うことができる。半導体接着シートの軽剥離側の剥離材を剥離した後、半導体素子を覆うように封止樹脂層を載置する。その後、重剥離側の剥離材を剥離する。その後、真空ラミネート法により圧着することで、半導体素子を封止する。
【００４１】
［実施形態の変形］
本発明は、前記実施形態に限定されず、本発明の目的を達成できる範囲での変形や改良等は、本発明に含まれる。
【００４２】
例えば、前記実施形態では半導体封止用途について説明したが、本発明の接着シートは、その他にも、回路基板用絶縁材料（例えば、硬質プリント配線板材料、フレキシブル配線基板用材料、およびビルドアップ基板用層間絶縁材料等）、ビルドアップ用接着フィルム、並びに接着剤等として用いることができる。
【実施例】
【００４３】
以下、実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明する。本発明はこれら実施例に何ら限定されない。
【００４４】
［剥離力の測定］
表１に記載の材料を混合した後、高速回転ミキサーで均一に溶解および分散させて、樹脂ワニスを作製した。
次に、種類（１）〜（４）の各剥離材（表面が剥離処理されたポリエチレンテレフタレート、厚さ３８μｍ）上に、乾燥後の封止樹脂組成物の厚みが５０μｍとなるようにダイコーターにて樹脂ワニスを塗布し、１００℃で７分間乾燥することで、剥離材上に封止樹脂層を形成した。
次に、剥離材と、封止樹脂層との間の剥離力を、ＪＩＳ−Ｚ０２３７：２００９に準拠して測定した（測定条件：２３℃／５０％ＲＨの下で、３００ｍｍ／ｍｉｎ、１００ｍｍ幅）。測定結果を表２に示す。
なお、各剥離材（種類（１）〜（４））において、前記剥離処理により、各々の剥離力を制御した。
【００４５】
【表１】
2017088759.tif 000003
【００４６】
ＢＡ：ブチルアクリレート、
ＭＡ：メチルアクリレート、
ＧＭＡ：グリシジルメタクリレート、
ＨＥＡ：２−ヒドロキシエチルアクリレート。
【００４７】
【表２】
2017088759.tif 000004
【００４８】
［実施例１〜４および比較例１］
第一剥離材（表面が剥離処理されたポリエチレンテレフタレート、厚さ３８μｍ）上に、乾燥後の封止樹脂組成物の厚みが５０μｍとなるようにダイコーターにて樹脂ワニスを塗布し、１００℃で７分間乾燥した。乾燥炉から出された直後に、乾燥後の封止樹脂組成物と、第二剥離材（表面が剥離処理されたポリエチレンテレフタレート、厚さ３８μｍ）とを常温で貼り合わせ、第一剥離材、封止樹脂層、および第二剥離材がこの順で積層された半導体封止用接着シートを作製した。
なお、実施例１〜４および比較例１で用いた各剥離材（第一剥離材および第二剥離材）の種類は、表３に示す通りである。
【００４９】
〔評価方法〕
半導体封止用接着シートの評価は、以下に示す方法に従って行った。
【００５０】
［剥離性評価］
実施例１〜４および比較例１において、一方の剥離材を剥離した後、封止樹脂層に別途粘着シート（ＰＥＴフィルムに粘着剤層を積層したシート）を貼り付け、もう一方の剥離材を剥離することで、半導体封止用接着シートの剥離性を評価した。
封止樹脂層が割れることなく第一剥離材および第二剥離材を剥離することができれば「Ａ」と評価し、第一剥離材または第二剥離材を剥離する際に封止樹脂層に割れ等の不具合が発生する場合は「Ｂ」と評価した。結果を表３に示す。
【００５１】
【表３】
2017088759.tif 000005
【００５２】
表３に示す通り、実施例１〜４について、第一剥離材の剥離力と第二剥離材の剥離力とに差を設けることで、良好な剥離性が得られることがわかった。
【００５３】
［シート成形性評価］
剥離力を１０００ｍＮ／１００ｍｍ、５００ｍＮ／１００ｍｍ、１００ｍＮ／１００ｍｍ、５０ｍＮ／１００ｍｍ、２５ｍＮ／１００ｍｍ、および１ｍＮ／１００ｍｍに制御した剥離材について、シート成形性を評価した。実施例１〜４および比較例１で用いた樹脂ワニスを、各々の剥離材に塗布し、１００℃で７分間乾燥した。乾燥直後の封止樹脂層を目視にて観察し、封止樹脂層がはじかれて剥離材がむき出しになった部分がなければ「Ｃ」と評価し、むき出しになった部分があれば「Ｄ」と評価した。結果を表４に示す。
【００５４】
【表４】
2017088759.tif 000006
【符号の説明】
【００５５】
１…半導体封止用接着シート、２…第一剥離材、３…封止樹脂層、４…第二剥離材。
【図１】
2017088759.tif 000007