(57)【要約】      （修正有）【課題】パターン幅やパターン間隔が１０μｍ以下の微細なパターンであっても、現像後の開口パターンを十分に精度よく形成することが可能な感光性樹脂フィルムの露光方法を提供する。【解決手段】表面に保護フィルムが貼着された感光性樹脂フィルム２を基板１に積層し、次に感光性樹脂フィルム２の表面から保護フィルムを剥離除去し、次に感光性樹脂フィルム２の表面が曝される雰囲気における酸素濃度を空気中の酸素濃度の１０％以下にし、その雰囲気中における酸素濃度を保ったままで、感光性樹脂フィルム２の表面にレーザ光Ｌを照射して露光する感光性樹脂フィルム２の露光方法である。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に保護フィルムが貼着された感光性樹脂フィルムを基板に積層する工程と、積層された前記感光性樹脂フィルムの表面から前記保護フィルムを剥離除去する工程と、該表面が曝される雰囲気における酸素濃度を空気中の酸素濃度の１０％以下にする工程と、前記雰囲気中における酸素濃度を保ったままで、前記感光性樹脂フィルムの表面にレーザ光を照射して露光する工程と、を行うことを特徴とする感光性樹脂フィルムの露光方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板の製造時に行う感光性樹脂フィルムの露光方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
配線基板の製造方法においては、感光性樹脂フィルムの露光工程が複数含まれる。例えば、セミアディティブ法により配線導体を形成する場合、先ず絶縁層の表面の全面に下地金属層を形成する。次に下地金属層の表面にめっきマスク用の感光性樹脂フィルムを積層する。次に感光性樹脂フィルムを配線導体のパターンに対応する未露光部が残るように露光する。露光には、例えばダイレクトイメージ露光装置を用いる。次に感光性樹脂フィルムの未露光部を現像により除去する。これにより配線導体のパターンに対応した開口パターンを有するめっきマスクが形成される。次にめっきマスクの開口パターン内に露出する下地金属層上に電解めっき導体層を析出させる。次に、めっきマスクを剥離除去した後、電解めっき導体層から露出する下地金属層をエッチング除去する。これにより、電解めっき導体層およびその下の下地金属層から成る配線導体が形成される。
【０００３】
ところで、感光性樹脂フィルムの表面には、ポリエチレンテレフタレート等の樹脂から成る保護フィルムが貼着されている。保護フィルムは、露光中に感光性樹脂フィルムの露光面が酸素に曝されるのを防止している。露光中に感光性樹脂フィルムの露光面が酸素に曝されると、露光された部分の重合反応が阻害され、良好な露光処理ができない。したがって、露光中には保護フィルムが必要となる。保護フィルムは、露光後に除去される。
【０００４】
しかしながら、ポリエチレンテレフタレート等の樹脂から成る保護フィルム中には、滑剤が含有されている。この滑剤は、ポリエチレンテレフタレート等の樹脂とは、光の屈折率が異なっている。そのため、保護フィルムを貼着したままでダイレクトイメージ露光装置により露光を行うと、保護フィルム中の滑剤により露光のためのレーザ光の一部が散乱した状態で感光性樹脂フィルムに到達してしまう。その結果、感光性樹脂フィルムの露光部と未露光部との境界の輪郭が不鮮明となり、例えばパターン幅やパターン間隔が１０μｍ以下の微細パターンにおいては、現像後の開口パターンを十分精度よく形成することが困難となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−０３０４２８号公報
【特許文献２】特開２００３−１１４５２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、パターン幅やパターン間隔が１０μｍ以下の微細なパターンであっても、現像後の開口パターンを十分に精度よく形成することが可能な感光性樹脂フィルムの露光方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の感光性樹脂フィルムの露光方法は、表面に保護フィルムが貼着された感光性樹脂フィルムを基板に積層する工程と、積層された前記感光性樹脂フィルムの表面から前記保護フィルムを剥離除去する工程と、該表面が曝される雰囲気における酸素濃度を空気中の酸素濃度の１０％以下にする工程と、前記雰囲気中における酸素濃度を保ったままで、前記感光性樹脂フィルムの表面にレーザ光を照射して露光する工程と、を行うことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の感光性樹脂フィルムの露光方法によると、保護フィルムを剥離除去した状態で感光性樹脂フィルムの表面にレーザ光を照射して露光することから、保護フィルムに含有される滑剤による影響を受けることがない。したがって、感光性樹脂フィルムの露光部と未露光部との境界の輪郭が鮮明となり、例えばパターン幅やパターン間隔が１０μｍ以下の微細パターンにおいても、現像後の開口パターンを十分精度よく形成することができる。さらに、酸素濃度が空気中の１０％以下の雰囲気中に曝された感光性樹脂フィルムの表面にレーザ光を照射して露光することから、露光された部分の重合反応が阻害されることがなく、良好な露光処理ができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、本発明の感光性樹脂フィルムの露光方法の実施形態例を説明するための工程毎の断面図である。
【図２】図２は、本発明の感光性樹脂フィルムの露光方法の実施形態の一例に用いる露光装置を示す概略断面図である。
【図３】図３は、本発明の感光性樹脂フィルムの露光方法の実施形態の別の例に用いる露光装置を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
次に、本発明の感光性樹脂フィルムの露光方法の実施形態の一例を図１および図２を基に説明する。
【００１１】
まず、図１（ａ）に示すように、基板１と、保護フィルム３付きの感光性樹脂フィルム２とを準備する。
【００１２】
基板１は、例えばビルドアップ多層配線基板を製造するための大型の樹脂製パネルである。この基板１には、小型のビルドアップ多層配線基板となる多数の領域が縦横の並びに一体的に配列されている。それにより、１枚の基板１から多数個の小型のビルドアップ多層配線基板を同時集約的に製造することが可能となっている。この基板１は、例えば厚みが１００〜２０００μｍ程度、縦横がそれぞれ５００〜１０００ｍｍ程度である。
【００１３】
感光性樹脂フィルム２は、いわゆるドライフィルムレジストと呼ばれているものであり、例えば、セミアディティブ法により配線導体を形成する際に用いられるめっきマスクを形成するためのものである。感光性樹脂フィルム２の厚みは、例えば１０〜５０μｍ程度である。
【００１４】
保護フィルム３は、例えばポリエチレンテレフタレート等の樹脂から成り、内部に滑剤を含んでいる。保護フィルム３の厚みは、１０〜５０μｍ程度である。
【００１５】
次に、図１（ｂ）に示すように、基板１の上面に保護フィルム３付きの感光性樹脂フィルム２を積層する。保護フィルム３付きの感光性樹脂フィルム２を積層するには、例えば真空ラミネーターを用いる。
【００１６】
次に、図１（ｃ）に示すように、基板１に積層された感光性樹脂フィルム２から保護フィルム３を除去する。保護フィルム３の除去は、保護フィルム３の一端縁部を保持しながら引き剥す方法が採用される。
【００１７】
次に、感光性樹脂フィルム２が積層された基板１を図２に示す露光装置１０にセットして感光性樹脂フィルム２の露光を行う。
【００１８】
露光装置１０は、ステージ１１と、レンズ系１２と、雰囲気カバー１３と、ガス供給路１４とを有している。ステージ１１は、その上面に基板１を位置決めして保持する。レンズ系１２は、図示しないレーザ光源から導かれたレーザ光Ｌを、スキャニングにより感光性樹脂フィルム２の所定の位置に照射する。ステージ１１とレンズ系１２とはスキャニング方向に直角な水平方向に相対的に移動可能となっている。
【００１９】
雰囲気カバー１３は、感光性樹脂フィルム２の一部分の上を覆う椀状である。雰囲気カバー１３は、感光性樹脂フィルム２との間に、１〜５ｍｍ程度の隙間を有するようにして配置されている。
【００２０】
雰囲気カバー１３には、その外側から内側に通じるガス供給路１４が取り付けられている。ガス供給路１４は、図示しないガス供給源に接続されており、雰囲気カバー１３の内部に例えば窒素ガスを供給する。それにより雰囲気カバー１３の内側は、窒素ガスにより満たされ、酸素濃度が極めて低い状態となり、この酸素濃度が低い雰囲気に感光性樹脂フィルム２の表面が曝されることとなる。雰囲気カバー１３内に供給された窒素ガスは、雰囲気カバー１３と感光性樹脂フィルム２との間の隙間から外部に排出される。なお、雰囲気カバー１３内の酸素濃度は、空気中の酸素濃度の１０％以下であることが好ましく、さらには１％以下であることが好ましい。
【００２１】
レンズ系１２は、雰囲気カバー１３の天井を貫通するようにして配置されており、雰囲気カバー１３内の雰囲気に曝された感光性樹脂フィルム２の表面にレーザ光Ｌを照射して感光する。
【００２２】
このとき、感光性樹脂フィルム２の表面からは、保護フィルム３が除去されているので、樹脂フィルム２の表面に照射されるレーザ光Ｌが保護フィルム３に含有される滑剤による影響を受けることがない。したがって、感光性樹脂フィルム２の露光部と未露光部との境界の輪郭が鮮明となり、例えばパターン幅やパターン間隔が１０μｍ以下の微細パターンにおいても、現像後の開口パターンを十分精度よく形成することができる。
【００２３】
さらに、酸素濃度が空気中の１０％以下の雰囲気中に曝された感光性樹脂フィルム２の表面にレーザ光Ｌを照射して露光することから、露光された部分の重合反応が阻害されることがなく、良好な露光処理ができる。
【００２４】
次に、本発明の感光性樹脂フィルムの露光方法の実施形態の別の例を図３を基に説明する。なお、本例において上述の実施形態の一例と同様の箇所には同様の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【００２５】
先ず、上述の実施形態の一例と同様にして、基板１の上面に保護フィルム３付きの感光性樹脂フィルム２を積層した後、保護フィルム２を除去する。
【００２６】
次に、感光性樹脂フィルム２が積層された基板１を図３に示す露光装置２０にセットして感光性樹脂フィルム２の露光を行う。
【００２７】
露光装置２０は、ステージ１１と、レンズ系１２と、雰囲気カバー２３と、真空吸引路２４とを有している。ステージ１１は、その上面に基板１を位置決めして保持する。レンズ系１２は、図示しないレーザ光源から導かれたレーザ光Ｌを、スキャニングにより感光性樹脂フィルム２の所定の位置に照射する。ステージ１１とレンズ系１２とはスキャニング方向に直角な水平方向に相対的に移動可能となっている。
【００２８】
雰囲気カバー２３は、基板１の全体を覆う椀状である。雰囲気カバー２３は、ガラス等の透明材料から成り、ステージ１１に密着するようにして配置されている。
【００２９】
雰囲気カバー２３には、その外側から内側に通じる真空吸引路２４が取り付けられている。真空吸引路２４は、図示しない真空ポンプに接続されており、雰囲気カバー２３の内空気を吸引する。それにより雰囲気カバー２３の内側は、減圧され、酸素濃度が極めて低い状態となり、この酸素濃度が低い雰囲気に感光性樹脂フィルム２の表面が曝されることとなる。なお、雰囲気カバー２３内の酸素濃度は、空気中の酸素濃度の１０％以下であることが好ましく、さらには１％以下であることが好ましい。
【００３０】
レンズ系１２は、雰囲気カバー２３の上方に配置されており、雰囲気カバー２３内の雰囲気に曝された感光性樹脂フィルム２の表面にレーザ光Ｌを照射して感光する。
【００３１】
このとき、感光性樹脂フィルム２の表面からは、保護フィルム３が除去されているので、樹脂フィルム２の表面に照射されるレーザ光Ｌが保護フィルム３に含有される滑剤による影響を受けることがない。したがって、感光性樹脂フィルム２の露光部と未露光部との境界の輪郭が鮮明となり、例えばパターン幅やパターン間隔が１０μｍ以下の微細パターンにおいても、現像後の開口パターンを十分精度よく形成することができる。
【００３２】
さらに、酸素濃度が空気中の１０％以下の雰囲気中に曝された感光性樹脂フィルム２の表面にレーザ光Ｌを照射して露光することから、露光された部分の重合反応が阻害されることがなく、良好な露光処理ができる。
【符号の説明】
【００３３】
１    基板
２    感光性樹脂フィルム
３    保護フィルム
Ｌ    レーザ光
【図１】
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【図２】
2017009879.tif 000004
【図３】
2017009879.tif 000005