(57)【要約】【課題】溝加工装置において、スクライブによって生じた粉塵を吸引する構造の集塵性能を高く維持するために、不具合を早期に感度良く見つけ出す。【解決手段】溝加工装置１において、集塵フード２９は、溝加工ヘッド１５の下部に設けられており、開口部３１ａを有する。集塵機は、集塵フード２９に連結されたダクトホース２５と、ダクトホース２５に接続された集塵装置２７とを有する。圧力センサ６５は、集塵フード２９内の圧力を検出する。面部６７は、上面６７ａを有する。制御部６１は、ツールホルダ移動機構によってツールホルダ１７を移動させてツール１９を集塵フード２９内に収納した状態で、溝加工ヘッド移動機構によって溝加工ヘッド１５を移動させることで集塵フード２９の開口部３１ａを面部６７に接近させ、集塵機によって集塵フード２９内を減圧し、圧力センサ６５からの検出信号に基づいて、集塵構造の不具合の有無を判断する。【選択図】図１２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
刃先を下方にしたツールを保持するツールホルダを有する溝加工ヘッドと、
前記溝加工ヘッドの下部に設けられており、開口部を有する集塵フードと、
前記集塵フードに連結されたダクトホースと、前記ダクトホースに接続された集塵装置とを有する集塵機と、
前記ツールホルダを前記溝加工ヘッドに対して移動可能なツールホルダ移動機構と、
前記溝加工ヘッドを移動可能な溝加工ヘッド移動機構と、
前記集塵フード内の圧力を検出する圧力センサと、
面部と、
前記ツールホルダ移動機構によって前記ツールホルダを移動させて前記ツールを前記集塵フード内に収納した状態で、前記溝加工ヘッド移動機構によって前記溝加工ヘッドを移動させることで前記集塵フードの前記開口部を前記面部に接近させ、前記集塵機によって前記集塵フード内を減圧し、前記圧力センサからの検出信号に基づいて集塵構造の不具合の有無を判断する、制御部と、
を備えた溝加工装置。
【請求項２】
前記集塵機による前記集塵フード内の減圧は、前記ダクトホースに不具合がない場合は、−１．６〜−１．０ｋＰａである、請求項１に記載の溝加工装置。
【請求項３】
前記集塵フードの前記開口部が前記面部に接近させられた場合、前記開口部と前記面部との隙間は１．０ｍｍ以下である、請求項１又は２に記載の溝加工装置。
【請求項４】
前記溝加工ヘッド移動機構によって前記集塵フードの前記開口部が前記面部に接近させられた場合、前記開口部は前記面部に密着する、請求項１に記載の溝加工装置。
【請求項５】
前記面部は通気性を有する、請求項４に記載の溝加工装置。
【請求項６】
刃先を下方にしたツールを保持するツールホルダを有する溝加工ヘッドと、前記溝加工ヘッドの下部に設けられており開口部を有する集塵フードと、前記集塵フードに連結されたダクトホースと、前記ダクトホースに接続された集塵装置とを有する集塵機と、前記ツールホルダを前記溝加工ヘッドに対して移動可能なツールホルダ移動機構と、前記溝加工ヘッドを移動可能な溝加工ヘッド移動機構と、前記集塵フード内の圧力を検出する圧力センサと、面部と、を備えた溝加工装置において、
前記ツールホルダ移動機構によって前記ツールホルダを移動させて前記ツールを前記集塵フード内に収納するステップと、
前記溝加工ヘッド移動機構によって前記溝加工ヘッドを移動させることで、前記集塵フードの前記開口部を前記面部に接近させる接近ステップと、
前記集塵機によって前記集塵フード内を減圧する減圧ステップと、
前記圧力センサからの検出信号に基づいて、集塵構造の不具合の有無を判断する、溝加工装置の集塵機の点検方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、溝加工装置及び溝加工装置の集塵機の点検方法に関し、特に、薄膜太陽電池等の製造過程時など薄膜に溝加工をする際に生じる粉塵を集塵するための集塵機を有する装置及び方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
集積型の薄膜太陽電池の製造工程においては、例えば特許文献１に記載されているように、基板上に半導体薄膜を積層し、複数回のパターニングを繰り返す工程がある。この製造工程では脆性材料基板上に金属製の下部電極層を形成し、パターニングＰ１として電極層をレーザビームによって、短冊状に分割して切り分ける。その上にＰ型光吸収層、及びバッファ層を形成して積層型の半導体薄膜とする。その後、パターニングＰ２としてパターニングＰ１の溝から少しオフセットしたラインに沿ってバッファ層とＰ型光吸収層の一部を機械的にスクライブすることによって、短冊状に分割して切り分ける。次にバッファ層の上に金属酸化物からなる透明導電膜を成膜する。次いでパターニングＰ３として、パターニングＰ２の溝から少しオフセットしたラインに沿って透明導電膜とバッファ層とＰ型光吸収層の一部を機械的にスクライブすることによって、短冊状に切り分ける。こうして薄膜の太陽電池を製造できる。
【０００３】
特許文献２，３には太陽電池用のスクライブ装置が示されている。特許文献２にはスクライブヘッドのベース上に加工ツールを保持するツールホルダ、ツールホルダを上下動させるエアシリンダ、ツールホルダの自重を打ち消すためのスプリング等が設けられ、エアシリンダによって荷重を調整しながらツールをワークに押し付けている。また特許文献３にはビーム上のスライド機構に多数のヘッドを取付けることによって同時に複数のスクライブを行うスクライブ装置が示されている。
【０００４】
また特許文献４には工作機の切り屑を排除するために工作用ヘッドにファンを有する集塵機を設けた集塵装置が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−１９１１６７号公報
【特許文献２】特開２０１１−１５５１５１号公報
【特許文献３】特開２０１０−２４５２５５号公報
【特許文献４】特開平９−２８５９３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１〜３に示されているように、スクライバでパターニングのラインをスクライブする場合には、粉塵（例えば、インジウムなどを含む加工紛）が大量に発生する。このとき粉塵が一旦薄膜太陽基板に付着すると、取り去ることが難しくなったり、取り去った場合にも基板表面を損傷したりする。
また、特許文献４の集塵装置では、回転工具の周囲に粉塵を吸引する吸引ヘッドを設けているが、ファンを回転させているので、構造が複雑になる。
以上より、粉塵を吸引する構造が提案されているものの、その構造の安全な運用方法は確立していない。
【０００７】
例えば、太陽電池等の製作時に、パターニング工程にて、この粉塵を効率よく収集するには、加工位置のすぐ上に集塵ダクトホースを配置し、加工直後の加工点近傍の空気ごと吸い込む方法が考えられている。その場合、その集塵ダクトホースは、ヘッド直上に取り付けることとなり、装置搬送時には上などに退避する必要がある。一方、ダクトホースは、集塵したごみを集めるために集塵機に対してホースを介して接続されているので、退避動作をするときに、ダクトホースが外れたり、他の部品と擦れることで穴が開いたりする。その結果、集塵性能が低下する。
【０００８】
一般的には、ダクトホースの外れや穴による風量低下の検知には、ダクト部に微差圧が測定できる圧力センサが用いられる。通常のままで圧力測定を行うときには解放端での測定になるので、検知圧は−０．５〜−０．２ｋＰａ程度と小さく、異常発生検出のための閾値は−０．１ｋＰａ程度となり、このように異常発生のレンジが短いので小さな開口を検知できない。
【０００９】
本発明の目的は、溝加工装置において、スクライブによって生じた粉塵を吸引する構造の集塵性能を高く維持するために、不具合を早期に感度良く見つけ出すことにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一見地に係る溝加工装置は、溝加工ヘッドと、集塵フードと、集塵機と、ツールホルダ移動機構と、溝加工ヘッド移動機構と、圧力センサと、面部と、制御部とを備えている。
溝加工ヘッドは、刃先を下方にしたツールを保持するツールホルダを有する。
集塵フードは、溝加工ヘッドの下部に設けられており、開口部を有する。
集塵機は、集塵フードに連結されたダクトホースと、ダクトホースに接続された集塵装置とを有する。
ツールホルダ移動機構は、ツールホルダを溝加工ヘッドに対して移動可能である。
溝加工ヘッド移動機構は、溝加工ヘッドを移動可能である。
圧力センサは、集塵フード内の圧力を検出する。
制御部は、ツールホルダ移動機構によってツールホルダを移動させてツールを集塵フード内に収納した状態で、溝加工ヘッド移動機構によって溝加工ヘッドを移動させることで集塵フードの開口部を面部に接近させ、
集塵機によって集塵フード内を減圧し、
圧力センサからの検出信号に基づいて、集塵構造の不具合の有無を判断する。
【００１１】
この装置では、溝加工ヘッドの下部に集塵フードを取付けており、ツールの近傍からスクライブ時に発生した粉塵を集塵フードに吸引している。このため粉塵が薄膜太陽電池基板などに付着する前に吸引して取り去ることができ、そのため基板の表面を損傷することなく溝加工できる。
【００１２】
さらに、ツールを集塵フード内に収納した状態で、集塵フードの開口部が面部に接近させられて、集塵機によって集塵フード内が減圧される。このとき、制御部が、圧力センサからの検出信号に基づいて集塵フード、ダクトホース等の集塵構造の不具合の有無を判断する。ここでは集塵フードの開口部が面部に接近して集塵フード内に空気が入りにくくなっている。したがって、集塵フード内の減圧度（真空度）が高くなっているので、小さな破れが生じている場合であっても検知可能である。この結果、集塵構造の不具合を早期に感度良く見つけ出すことができる。なお、開口部の面部への接近の前から集塵フード内が減圧開始されていてもよい。
【００１３】
集塵機による集塵フード内の減圧は、ダクトホースに不具合がない場合は、−１．６〜−１．０ｋＰａであってもよい。
【００１４】
溝加工ヘッド移動機構によって集塵フードの開口部が面部に接近させられた場合、開口部と面部との隙間は１．０ｍｍ以下であってもよい。
【００１５】
集塵フードの開口部が面部に接近させられた場合、開口部は面部に密着してもよい。
【００１６】
面部は通気性を有していてもよい。
【００１７】
本発明の他の見地に係る溝加工装置の集塵機の点検方法は、下記の溝加工装置に用いられる。溝加工装置は、刃先を下方にしたツールを保持するツールホルダを有する溝加工ヘッドと、溝加工ヘッドの下部に設けられており開口部を有する集塵フードと、集塵フードに連結されたダクトホースと、ダクトホースに接続された集塵装置とを有する集塵機と、ツールホルダを溝加工ヘッドに対して移動可能なツールホルダ移動機構と、溝加工ヘッドを移動可能な溝加工ヘッド移動機構と、集塵フード内の圧力を検出する圧力センサと、面部とを有している。
集塵機の点検方法は、下記のステップを有している。
◎ツールホルダ移動機構によってツールホルダを移動させてツールを集塵フード内に収納する収納ステップ
◎溝加工ヘッド移動機構によって溝加工ヘッドを移動させることで、集塵フードの開口部を面部に接近させる接近ステップ
◎集塵機によって集塵フード内を減圧する減圧ステップ
◎圧力センサからの検出信号に基づいて、集塵構造の不具合の有無を判断する判断ステップ
【００１８】
この方法では、溝加工ヘッドの下部に集塵フードを取付けており、ツールの近傍からスクライブ時に発生した粉塵を集塵フードに吸引している。このため粉塵が薄膜太陽電池基板などに付着する前に吸引して取り去ることができ、基板の表面を損傷することなく溝加工できる。
【００１９】
さらに、ツールを集塵フード内に収納した状態で、集塵フードの開口部が面部に接近させられて、集塵機によって集塵フード内が減圧される。このとき、制御部が、圧力センサからの検出信号に基づいて、集塵フード、ダクトホース等の集塵構造の不具合の有無が判断される。ここでは集塵フードの開口部が面部に接近して集塵フード内に空気が入りにくくなっている。したがって、集塵フードの減圧度（真空度）が高くなっているので、小さな破れが生じている場合であっても検知可能である。この結果、集塵構造の不具合を早期に感度良く見つけ出すことができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明に係る溝加工装置では、スクライブによって生じた粉塵を吸引する構造の集塵性能を高く維持できる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の第１実施形態による溝加工装置の斜視図。
【図２】溝加工ヘッドの主要部を示す側面図。
【図３】溝加工ヘッドの主要部を示す縦面図。
【図４】集塵機構の底面板とダクトホースを示す斜視図。
【図５】集塵装置の斜視図。
【図６】溝加工ヘッド及び集塵フードの断面図。
【図７】溝加工装置の制御構成を示すブロック構成図。
【図８】検査方法及び溝加工方法の制御フローチャート。
【図９】検査方法の制御フローチャート。
【図１０】検査方法における溝加工ヘッド及び集塵フードの断面図。
【図１１】検査方法における溝加工ヘッド及び集塵フードの断面図。
【図１２】検査方法における溝加工ヘッド及び集塵フードの断面図。
【図１３】溝加工方法における溝加工ヘッド及び集塵フードの断面図。
【図１４】溝加工方法における溝加工ヘッド及び集塵フードの断面図。
【図１５】第２実施形態の検査方法における溝加工ヘッド及び集塵フードの断面図。
【図１６】第３実施形態の検査方法における溝加工ヘッド及び集塵フードの断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
１．第１実施形態
（１）溝加工装置全体
図１を用いて、溝加工装置１を説明する。
溝加工装置１は、薄膜太陽電池基板Ｗが載置されるテーブル３を有している。テーブル３は水平面（ｘｙ平面）内において図１のｙ方向に移動することができ、水平面内で任意の角度に回転することができる。ここでは、テーブル３を駆動するモータ等の機構は公知技術であるので、説明を省略する。
【００２３】
溝加工装置１は、ブリッジ５を有している。ブリッジ５は、テーブル３の上方に設けられている。ブリッジ５は１対の支持柱７ａ，７ｂと、支持柱７ａ、７ｂの間にわたってｘ方向に延びて設けられたガイドバー９と、ガイドバー９に形成されたガイド１１を駆動するｘ方向モータ１３とを有している。ブリッジ５は、ガイド１１に沿って水平面内でｘ方向に移動できるように溝加工ヘッド１５を保持している。なお、ガイド１１及びｘ方向モータ１３は、溝加工ヘッド１５をｘ方向に水平面内で相対的に移動させるための移動手段（溝加工ヘッド移動機構の一例）である。溝加工ヘッド１５には、ツールを有するツールホルダ（後述）が一定間隔で多数並列に配置されている。
【００２４】
（２）溝加工ヘッド
図２及び図３を用いて、溝加工ヘッド１５を説明する。溝加工ヘッド１５は、ツールホルダ１７を有する。ツールホルダ１７は、紙面垂直方向に多数並んでいる。各ツールホルダ１７は、各々細長い直方体状であり、下端に。刃先を下方にしたツール１９を保持している。ツール１９は、例えば、円柱状で先端が鋭くテーパー状に形成された刃先を有する。溝加工ヘッド１５は、一定の荷重をかけてツール１９を基板Ｗに接触させ、基板Ｗの面に沿って移動させることによって、基板Ｗの表面にパターニングを形成する。
溝加工装置１は、エアシリンダ６３（図７）を有している。エアシリンダ６３（ツールホルダ移動機構の一例）は、ヘッドブロック（図示せず）を介してツールホルダ１７を溝加工ヘッド１５に対してｚ方向に移動させる駆動力を発生する。
【００２５】
図２〜図４に示すように、溝加工ヘッド１５の下面には、底板２１が設けられる。底板２１は、その中央に長手方向に沿って細長い開口２１ａが形成されている。また、底板２１の開口２１ａの外側には一対の開口を有し、これらの開口に一対のダクトホース２５が傾けて取付けられている。ダクトホース２５には、図５に示すように、集塵装置２７のブロアが連結されている。集塵装置２７はダクトホース２５より空気を吸引する。集塵装置２７とダクトホース２５によって、集塵機が構成されている。
【００２６】
底板２１の下面には、図２〜図４に示すように、ツール１９を用いてスクライブしたときに粉塵を吸引するための集塵フード２９が設けられている。集塵フード２９は、底面板３１と、四方の垂直の壁面板３３とを有し、上面が開放された筐体状の部材である。底面板３１は、長手方向（ｙ方向）に細長い開口部３１ａを中央部分に有している。壁面板３３の上部の折り曲げ部は、底板２１にねじ止めされている。
以上の構成により、集塵フード２９内には空間３９が確保されており、空間３９は前述の開口部３１ａによって下方に解放されている。
【００２７】
図６に詳細に示すように、集塵フード２９の空間３９には、仕切り部４１が設けられる。仕切り部４１は、空間３９をｘ方向両側の空間に分割している。仕切り部４１は壁面板３３に平行な枠状の仕切り板４３を有していてもよい。ｘ方向の両側において、底面板３１の開口部３１ａと仕切り板４３の下方との間には、狭いスリット４５が形成されている。スリット４５が空気の吸い込み口である。
【００２８】
仕切り板４３の下方の端部４３ａは内向きに、即ち中央部に向けてわずかに折り曲げられる。このため仕切り板４３と底板２１との間の細長いスリット４５は、ツール１９に向けられている。さらに、底面板３１の中央の開口部３１ａは、ツールホルダ１７及びその先端に保持されたツール１９に向けて下面が鋭くなるように斜めに切欠かれた端部３１ｂを有している。また、仕切り板４３の下端もツールホルダ１７に向けて先端が鋭く切欠かれた端部４３ａを有している。
【００２９】
ツールホルダ１７は、仕切り板４３により形成された枠状の空間４７内に配置されている。なお、図６の状態では、ツール１９の下端は、底面板３１の開口部３１ａからさらに下方に突出している。
【００３０】
溝加工装置１は、図６及び図７に示すように、圧力センサ６５を有している。圧力センサ６５は、集塵フード２９の空間３９の圧力を検出するセンサである。具体的には、圧力センサ６５は、例えば、微差圧計である。
溝加工装置１は、図１に示すように、面部６７を有する。面部６７は、後述するように、集塵フード２９の開口部３１ａが近接又は当接させられることで、集塵フード２９の空間３９の減圧度を高くするための部材である。面部６７は、上面６７ａを有する。面部６７は例えばゴム製である。この実施形態では面部６７はテーブル３の近傍に配置されているが、面部６７はテーブル３から離れて配置されてもよい。この実施形態では上面６７ａは真っ平らな平面であるが、上面６７ａは凹凸が設けられていてもよい。
【００３１】
（３）制御構成
図７を用いて、溝加工装置１の制御構成を説明する。
溝加工装置１は、制御部６１を有している。制御部６１は、ＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭを有するコンピュータであって、記憶部に保存されたプログラムによって各種制御及び計測が可能である。
【００３２】
制御部６１は、ｘ方向モータ１３を制御できる。これにより、制御部６１は、溝加工ヘッド１５をｘ方向に移動できる。
制御部６１は、エアシリンダ６３を制御できる。これにより、制御部６１は、ツールホルダ１７をｚ方向に移動できる。
【００３３】
制御部６１は、集塵装置２７を制御できる。つまり、制御部６１は、集塵装置２７を駆動及び駆動停止できる。
制御部６１には、圧力センサ６５からの検出信号が入力される。これにより、制御部６１は、集塵フード２９の空間３９の圧力を測定できる。
なお、制御部６１は、各制御のために独立した複数のプロセッサから構成されていてもよい。
さらに、制御部６１には、図示しない各種センサ及び入力スイッチが接続されている。
【００３４】
（３）動作
図８を用いて、溝加工装置１の制御動作を説明する。なお、以下の制御動作では複数のステップの実行の順番は必ずしも限定されない。また、各ステップは必要に応じて省略されてもよい。さらに、各ステップは他のステップと一部又は全てが同時に実行されてもよい。
ステップＳ１では、制御部６１が検査動作を行う（後述）。
ステップＳ２では、制御部６１が検査結果に問題があったか否かを判断する。検査結果に問題がなければ（ステップＳ２でＮｏ）プロセスはステップＳ３に移行する。検査結果に問題があれば（ステップＳ２でＹｅｓ）プロセスはステップＳ５に移行する。
ステップＳ３では、制御部６１が１枚の基板Ｗに対して溝加工動作を行う（後述）。
【００３５】
ステップＳ４では、制御部６１が、１枚の基板Ｗにおいて溝加工が全て終了したか否かを判断する。全て終了していなければ（ステップＳ４でＮｏ）プロセスはステップＳ１に戻る。つまり、各基板Ｗの溝加工動作の前に検査動作が行われる。全て終了していれば（ステップＳ４でＹｅｓ）プロセスは終了する。
ステップＳ５では異常処理（例えば、運転停止して、警告メッセージを出す）が実行され、プロセスは終了する。以上の結果、集塵構造の不具合を検出できる。例えば、正常状態に比べて圧力が低下している場合は、集塵フード２９、ダクトホース２５のいずれかに破れが生じていることが推測される。
【００３６】
（３−１）検査動作
図９を用いて、検査動作を詳細に説明する。
ステップＳ１１では、制御部６１は、エアシリンダ６３によってツールホルダ１７を移動させることで、ツール１９を集塵フード２９内に収納する。この結果、図１０の状態から図１１の状態に移行する。
【００３７】
ステップＳ１２では、制御部６１は、ｘ方向モータ１３及び他のモータ（図示せず）を駆動することで、溝加工ヘッド１５を移動させ、図１２に示すように、集塵フード２９の開口部３１ａを面部６７に接近させる。
ステップＳ１３では、制御部６１は、集塵装置２７によって、集塵フード２９の空間３９を減圧する。ステップＳ１２とステップＳ１３は順番を逆にしてもよい。
【００３８】
ステップＳ１４では、制御部６１は、圧力センサ６５からの検出信号に基づいて、空間３９の圧力を測定する。
以上の検査方法では、集塵フード２９の開口部３１ａが面部６７に接近して集塵フード２９内に空気が入りにくくなっている。したがって、集塵フード２９内の減圧度（真空度）が高くなっているので、小さな破れが生じている場合であっても検知可能である。
【００３９】
なお、集塵装置２７による集塵フード２９内の減圧は、ダクトホース２５等に不具合がない場合は、例えば、−１．６〜−１．０ｋＰａである。溝加工時の集塵フード２９内の圧力は−０．６ｋＰａ程度であるので、小さな破れがダクトホースに発生しても溝加工時には検出が難しい。それに対して、上記の検査動作では、例えば、小さな破れでも０．５ｋＰａの変動がありしかもそれが微差圧計の測定レンジに入っているので、小さな破れを確実に検出できる。
【００４０】
また、上記の検査方法では、開口部３１ａと上面６７ａとの隙間は１．０ｍｍ以下である。このようにわずかな隙間が確保されているので、集塵装置２７のブロアが保護されている。
変形例として、上記のように開口部３１ａと面部６７との間に隙間を確保した状態で、集塵装置２７のブロアの出力を通常の場合より高くすることで減圧度をさらに高くしてもよい。
【００４１】
（３−２）溝加工動作
最初に、図１に示すように、薄膜太陽電池基板Ｗをテーブル３上に配置する。
制御部６１は、溝加工ヘッド１５をｘ方向の一端に移動させ、溝加工ヘッド１５のそれぞれヘッドユニットのツール１９のｚ方向の位置を制御する。
【００４２】
制御部６１は、次に、ｘ方向モータ１３を駆動し、溝加工ヘッド１５をｘ方向に沿って移動させる。図１３に示すように溝加工ヘッド１５を相対的に図中右側に移動すると、矢印Ａ１方向に基板表面の薄膜が剥離することとなる。このとき集塵装置２７のブロアを駆動すると、ダクトホース２５を介して集塵フード２９内の空気が吸引される。ツール１９の近傍の空気は負圧のため集塵フード２９の下面と基板Ｗとの間の空気は矢印Ｂ，Ｃ方向に移動し、スリット４５を通って集塵フード２９内に吸引されることとなる。生じた粉塵はダクトホース２５内に空気と共に取り込まれ、粉塵が基板Ｗに付着する前にダクトホース２５を介して外部に粉塵を排出できる。
【００４３】
このとき、集塵装置２７の吸引に伴ってスリット４５に負圧が生じ、底面板３１の開口部３１ａからのみならず仕切り部４１の空間４７から空気が吸引され、仕切り板４３とツールホルダ１７の間では矢印Ｄ，Ｅに示すように空気が下向きに流れ、ツール１９の先端に向けた空気流が発生する。このためツールホルダ１７には粉塵が付着しにくくなり、ツールホルダ１７への粉塵の付着による悪影響を減らせる。このとき、仕切り部４１の内部から空気が吸引されやすいようにすることを目的として、仕切り板４３の下端である端部４３ａは、端部３１ｂよりも上方に位置させておかれることが好ましい。
【００４４】
また、逆方向に溝加工ヘッド１５が移動すると、図１４に示すように、矢印Ａ２に示す方向に粉塵が剥離する。この場合も粉塵は矢印Ｂ〜Ｅの空気流と共にスリット４５を通って集塵フード２９に取り込まれ、さらにダクトホース２５を介して外部に排出される。このようにいずれの方向へスクライブしても粉塵を基板に付着させることなく排出できる。
【００４５】
こうして薄膜太陽電池基板Ｗをスクライブし、多数の溝を同時に形成し、ｘ方向に溝を形成し終えると各ヘッドブロックを少し上昇させ、テーブル３をｙ軸方向にずらせて再び各ヘッドブロックを下げて溝加工を繰り返す。
【００４６】
この装置では、溝加工ヘッド１５の下部に集塵フード２９を取付けており、ツール１９の近傍からスクライブ時に発生した粉塵を集塵フードに吸引している。このため粉塵が薄膜太陽電池基板などに付着する前に吸引して取り去ることができ、基板の表面を損傷することなく溝加工できる。
【００４７】
２．第２実施形態
前記実施形態では集塵フードの開口部が面部にわずかに離れた位置まで接近して停止したが、集塵フード２９の開口部３１ａが面部６７に接近して集塵フード２９内に空気が入りにくくなっていれば（通風抵抗が上がっていれば）よいので、前記実施形態に限定されない。
【００４８】
図１５に示すように、第２実施形態では、溝加工ヘッド移動機構によって集塵フード２９の開口部３１ａが面部６７に接近させられた場合、開口部３１ａは上面６７ａに密着している。
この場合、集塵装置２７のブロアの出力を下げることで、ブロアを保護しつつ適切な減圧度を得るようにしてもよい。
【００４９】
別の例として、面部６７に通気性を有する部材を採用することで、ブロアを保護しつつ適切な減圧度を得るようにしてもよい。通気性のある面部としては、例えば、複数の穴が空いた部材、スポンジ状の多孔性の部材が用いられる。
【００５０】
３．第３実施形態
第２実施形態では集塵フード２９の開口部３１ａが面部６７に当接していても空間３９と空間４７は連通しているが、この実施形態に限定されない。
図１６に示す第３実施形態では、面部６９が突起６９ｂを有しており、突起６９ｂは仕切り板４３の端部４３ａに当接している。これにより、空間３９と空間４７は連通していない。この場合、空間３９の内の減圧度がさらに高くなるという効果が得られる。
なお、突起６９ｂは端部４３ａとの間の通風抵抗が高くなればよいので、両者は当接していなくてもよい。
【００５１】
４．他の実施形態
以上、本発明の複数の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
前記実施形態では面部は専用のステーションとして設けられていたが、テーブルの一部又は他の部材の一部が面部として用いられてもよい。
面部は集塵フードの開口部が接近可能な面を有していればよいので、形状や材質は特に限定されない。ただし、面部がゴム、スポンジ等の柔らかい部材からなる場合は、集塵フードの損傷が生じにくい。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
本発明は、種々の加工装置、例えば太陽電池用の溝加工装置に好適に使用することができる。
【符号の説明】
【００５３】
１      ：溝加工装置
３      ：テーブル
１５    ：溝加工ヘッド
１７    ：ツールホルダ
１９    ：ツール
２５    ：ダクトホース
２７    ：集塵装置
２９    ：集塵フード
３１    ：底面板
３１ａ  ：開口部
３１ｂ  ：端部
３９    ：空間
４１    ：仕切り部
４３    ：仕切り板
４３ａ  ：端部
４５    ：スリット
４７    ：空間
６１    ：制御部
６３    ：エアシリンダ
６５    ：圧力センサ
６７    ：面部
６７ａ  ：上面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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