(57)【要約】【課題】各部の部品を交換する時期を推定することができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】検査装置１は、電子部品としてのＩＣデバイス９０に所定の作用を行う作用部と、作用部の交換時期を推定する交換時期推定部１００と、を備えている。交換時期推定部１００は、少なくとも、作用部の作用回数または前記作用部の作用時間のいずれかに基づいて交換時期の推定を行う。また、検査装置１は、作動部の交換時期が近付いていることを報知する報知部４０を有している。【選択図】図３
2017101933.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品に所定の作用を行う作用部と、
前記作用部の交換時期を推定する交換時期推定部と、を備え、
前記交換時期推定部は、少なくとも、前記作用部の作用回数または前記作用部の作用時間のいずれかに基づいて前記交換時期の推定を行うことを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項２】
前記作用部は、空圧機器を有する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項３】
前記作用部は、電力機器を有する請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項４】
前記作用部は、摺動機器を有する請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項５】
前記作用部は、前記電子部品を搬送する搬送部に含まれる請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項６】
前記交換時期推定部は、前記作用回数、前記作用時間および前記作用部の作用速度に基づいて前記交換時期を推定する請求項１ないし５のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項７】
前記交換時期推定部の推定結果を報知する報知部を有する請求項１ないし６のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項８】
前記交換時期推定部の推定結果に基づいて、前記交換時期を外部の機器に送信する送信部を有する請求項１ないし７のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項９】
前記送信部は、ＳＥＣＳ／ＧＥＭにより通信を行う請求項８に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１０】
前記交換時期推定部の推定結果に基づいて、所定の動作を行う請求項１ないし９のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１１】
前記交換時期推定部の推定結果に基づいて、前記交換時期が近いことを報知する請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１２】
前記交換時期推定部の推定結果に基づいて、前記作用部の作動を停止させる請求項１ないし１１のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１３】
前記電子部品に同じ作用を行う複数の作用部を有し、
前記交換時期推定部の推定結果に基づいて、一方の前記作用部の交換時期が近い場合、他方の前記作用部が前記電子部品に対して作用を行うよう切り替える請求項１ないし１２のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１４】
電子部品に所定の作用を行う作用部と、
前記作用部の交換時期を推定する交換時期推定部と、
前記電子部品の検査を行う検査部を備え、
前記交換時期推定部は、少なくとも、前記作用部の作用回数または前記作用部の作用時間のいずれかに基づいて前記交換時期の推定を行うことを特徴とする電子部品検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えばＩＣデバイス等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置には、ＩＣデバイスを搬送するための電子部品搬送装置が組み込まれている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、電子部品検査装置では、複数のＩＣデバイスを検査前トレイに載置し、トレイごと装置内に入れることにより、検査前トレイが、搬送部によって検査が行われる検査部まで搬送される。そして、検査が終わると、ＩＣデバイスは、検査後トレイに載置され、搬送部によって検査後トレイごと搬送され、装置外に排出される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平０８−２３３９０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の電子部品検査装置では、搬送部等、ＩＣデバイスに作用する部分の消耗度合に関する情報を得ることができず、オペレーターは、いつ交換するべきかを知ることができない。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００７】
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品に所定の作用を行う作用部と、
前記作用部の交換時期を推定する交換時期推定部と、を備え、
前記交換時期推定部は、少なくとも、前記作用部の作用回数または前記作用部の作用時間のいずれかに基づいて前記交換時期の推定を行うことを特徴とする。
【０００８】
これにより、当該電子部品搬送装置の作業者は、交換時期を知ることができる。よって、例えば、当該電子部品搬送装置の作業中に作用部が破損し、不本意に作動が停止してしまうのを未然に防ぐことができる。
【０００９】
本発明の電子部品搬送装置では、前記作用部は、空圧機器を有するのが好ましい。
これにより、空圧機器の交換時期を推定することができる。
【００１０】
本発明の電子部品搬送装置では、前記作用部は、電力機器を有するのが好ましい。
これにより、電力機器の交換時期を推定することができる。
【００１１】
本発明の電子部品搬送装置では、前記作用部は、摺動機器を有するのが好ましい。
これにより、摺動機器の交換時期を推定することができる。
【００１２】
本発明の電子部品搬送装置では、前記作用部は、前記電子部品を搬送する搬送部に含まれるのが好ましい。
これにより、搬送部の交換時期を推定することができる。
【００１３】
本発明の電子部品搬送装置では、前記交換時期推定部は、前記作用回数、前記作用時間および前記作用部の作用速度に基づいて前記交換時期を推定するのが好ましい。
これにより、交換時期推定部は、作用部の交換時期を推定することができる。
【００１４】
本発明の電子部品搬送装置では、前記交換時期推定部の推定結果を報知する報知部を有するのが好ましい。
これにより、例えば作業者に推定結果を報知することができる。
【００１５】
本発明の電子部品搬送装置では、前記交換時期推定部の推定結果に基づいて、前記交換時期を外部の機器に送信する送信部を有するのが好ましい。
【００１６】
これにより、例えばホストコンピューター等に推定結果を送信することにより、ホストコンピューターで各部の交換時期を管理し、把握することができる。
【００１７】
本発明の電子部品搬送装置では、前記送信部は、ＳＥＣＳ／ＧＥＭにより通信を行うのが好ましい。
これにより、交換時期の情報を外部の機器に送信することができる。
【００１８】
本発明の電子部品搬送装置では、前記交換時期推定部の推定結果に基づいて、所定の動作を行うのが好ましい。
【００１９】
これにより、例えば、推定結果に応じて、作用部の作動を停止したり、推定結果を報知したりすることができる。
【００２０】
本発明の電子部品搬送装置では、前記交換時期推定部の推定結果に基づいて、前記交換時期が近いことを報知するのが好ましい。
これにより、例えば作業員が、交換時期が近いことを知ることができる。
【００２１】
本発明の電子部品搬送装置では、前記交換時期推定部の推定結果に基づいて、前記作用部の作動を停止させるのが好ましい。
【００２２】
これにより、作動部の交換時期が過ぎているにも関わらず検査装置を作動させるのを防止することができる。
【００２３】
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品に同じ作用を行う複数の作用部を有し、
前記交換時期推定部の推定結果に基づいて、一方の前記作用部の交換時期が近い場合、他方の前記作用部が前記電子部品に対して作用を行うよう切り替えるのが好ましい。
【００２４】
これにより、当該電子部品搬送装置の作動中に、作用部を交換するために作動を一旦停止させるのを防止することができる。よって、スループットの低下を抑制することができる。
【００２５】
本発明の電子部品検査装置は、電子部品に所定の作用を行う作用部と、
前記作用部の交換時期を推定する交換時期推定部と、
前記電子部品の検査を行う検査部を備え、
前記交換時期推定部は、少なくとも、前記作用部の作用回数または前記作用部の作用時間のいずれかに基づいて前記交換時期の推定を行うことを特徴とする。
【００２６】
これにより、当該電子部品検査装置の作業者は、交換時期を知ることができる。よって、例えば、当該電子部品検査装置の作業中に作用部が破損し、不本意に作動が停止してしまうのを未然に防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を示す斜視図である。
【図２】図２は、図１に示す電子部品検査装置の第１実施形態を示す概略平面図である。
【図３】図３は、図１に示す電子部品検査装置のブロック図である。
【図４】図４は、図１に示す電子部品検査装置の部品の交換時期を説明するためのタイムチャートである。
【図５】図５は、図１に示すモニターに表示される画面を示す図である。
【図６】図６は、図１に示す記憶部に記憶される送信履歴を示す表である。
【図７】図７は、図１の示す電子部品検査装置の制御プログラムを説明するためのフローチャートである。
【図８】図８は、本発明の電子部品検査装置の第２実施形態が備えるデバイス搬送ヘッドの平面図である。
【図９】図９は、本発明の電子部品検査装置の第２実施形態が備えるデバイス搬送ヘッドの平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００２９】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を示す斜視図である。図２は、図１に示す電子部品検査装置の第１実施形態を示す概略平面図である。図３は、図１に示す電子部品検査装置のブロック図である。図４は、図１に示す電子部品検査装置の部品の交換時期を説明するためのタイムチャートである。図５は、図１に示すモニターに表示される画面を示す図である。図６は、図１に示す記憶部に記憶される送信履歴を示す表である。図７は、図１の示す電子部品検査装置の制御プログラムを説明するためのフローチャートである。
【００３０】
なお、以下では、説明の便宜上、図に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、電子部品の搬送方向の上流側を単に「上流側」とも言い、下流側を単に「下流側」とも言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いていた状態も含む。
【００３１】
また、本明細書中では、「作用部」とは、本発明の検査装置の各部において、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却したり、ＩＣデバイス９０を搬送したりする、すなわち、ＩＣデバイス９０に対して何らかの影響を与える部位のことを言う。
【００３２】
図１および図２に示すように、検査装置１は、ＩＣデバイス９０を搬送する電子部品搬送装置１０と、検査部１６と、報知部４０と、操作部５０と、を備えている。
【００３３】
図１に示す検査装置（電子部品検査装置）１は、例えば、ＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージやＬＧＡ（Land Grid Array）パッケージ等のＩＣデバイス、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＣＩＳ（CMOS Image Sensor）等の電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査を行う前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。
【００３４】
図２に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域（以下単に「供給領域」と言う）Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域（以下単に「回収領域」と言う）Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とに分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように検査装置１は、各領域でＩＣデバイス９０を搬送する電子部品搬送装置と、ＩＣデバイス９０の搬送経路の途中に設けられ、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、報知部４０と、操作部５０と、制御部８０とを備えたものとなっている。検査装置１では、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５のうち、ＩＣデバイス９０が搬送される供給領域Ａ２から回収領域Ａ４までを「搬送領域（搬送エリア）」とも言うことができる。
【００３５】
なお、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方（図２中の下側）が正面側となり、その反対側、すなわち、検査領域Ａ３が配された方（図２中の上側）が背面側として使用される。
【００３６】
トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ（配置部材）２００が供給される給材部である。トレイ供給領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００３７】
供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１からのトレイ２００上に配置された複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂが設けられている。
【００３８】
供給領域Ａ２には、温度調整部（ソークプレート）１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、トレイ搬送機構（第１搬送装置）１５とが設けられている。
【００３９】
温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、当該複数のＩＣデバイス９０を加熱または冷却することができる。これにより、ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。図２に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入された（搬送されてきた）トレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２に搬送され、載置される。
【００４０】
デバイス搬送ヘッド１３は、供給領域Ａ２内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。
【００４１】
トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００を供給領域Ａ２内でＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによって供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。
【００４２】
検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、デバイス供給部（供給シャトル）１４と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部（回収シャトル）１８とが設けられている。
【００４３】
デバイス供給部１４は、温度調整されたＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、当該ＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送することができる。このデバイス供給部１４は、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス供給部１４に搬送され、載置される。
【００４４】
検査部１６は、ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査・試験するユニットである。検査部１６には、ＩＣデバイス９０を保持した状態で当該ＩＣデバイス９０の端子と電気的に接続される複数のプローブピンが設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子とプローブピンとが電気的に接続され（接触し）、プローブピンを介してＩＣデバイス９０の検査が行われる。なお、検査部１６では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。
【００４５】
本実施形態では、検査部１６には、凹部で構成された４つのポケット１６１〜１６４が設けられている。これら４つのポケット１６１〜１６４は、２行２列の行列状に配置されている。
【００４６】
デバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができる。
【００４７】
なお、検査装置１では、デバイス搬送ヘッド１７は、２本のアーム１７１、１７２を有している。ＩＣデバイス９０は、アーム１７１、１７２のいずれかによって検査部１６上に配置される。
【００４８】
デバイス回収部１８は、検査部１６での検査が終了したＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、当該ＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４まで搬送することができる。このデバイス回収部１８は、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス回収部１８に搬送され、載置される。この搬送は、デバイス搬送ヘッド１７によって行なわれる。
【００４９】
回収領域Ａ４は、検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。この回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構（第２搬送装置）２１とが設けられている。また、回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。
【００５０】
回収用トレイ１９は、ＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、回収領域Ａ４内に固定され、図２に示す構成では、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。また、空のトレイ２００も、ＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。そして、回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、これらの回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに回収されて、分類されることとなる。
【００５１】
デバイス搬送ヘッド２０は、回収領域Ａ４内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。
【００５２】
トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００を回収領域Ａ４内でＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる。すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。このように検査装置１では、回収領域Ａ４にトレイ搬送機構２１が設けられ、その他に、供給領域Ａ２にトレイ搬送機構１５が設けられている。これにより、例えば空のトレイ２００のＸ方向への搬送を１つの搬送機構で行なうよりも、スループット（単位時間当たりのＩＣデバイス９０の搬送個数）の向上を図ることができる。
【００５３】
なお、トレイ搬送機構１５、２１の構成としては、特に限定されず、例えば、トレイ２００を吸着する吸着部材と、当該吸着部材をＸ方向に移動可能に支持するボールネジ等の支持機構とを有する構成が挙げられる。
【００５４】
トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００５５】
また、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、検査済みのＩＣデバイス９０が載置されたトレイ２００を回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送する機構である。トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５から回収領域Ａ４に搬送する機構である。
【００５６】
また、供給領域Ａ２には、回転ステージ２３Ａが設けられている。この回転ステージ２３Ａは、円盤状をなし、Ｚ軸回りに回転可能な載置台で構成されている。この回転ステージ２３ＡにＩＣデバイス９０を載置した状態で回転ステージ２３Ａが回転することにより、ＩＣデバイス９０の向きを変更することができる。
【００５７】
また、回収領域Ａ４には、回転ステージ２３Ｂが設けられている。この回転ステージ２３Ｂは、円盤状をなし、Ｚ軸回りに回転可能な載置台で構成されている。この回転ステージ２３ＢにＩＣデバイス９０を載置した状態で回転ステージ２３Ｂが回転することにより、ＩＣデバイス９０の向きを変更することができる。
【００５８】
以上のような検査装置１では、温度調整部１２や検査部１６以外にも、デバイス搬送ヘッド１３、デバイス供給部１４、デバイス搬送ヘッド１７もＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、ＩＣデバイス９０は、搬送されている間、温度が一定に維持される。そして、以下では、ＩＣデバイス９０に対して冷却を行ない、例えば−６０℃〜−４０℃の範囲内の低温環境下で検査を行なう場合について説明する。
【００５９】
図２に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２との間が第１隔壁６１によって区切られて（仕切られて）おり、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁６２によって区切られており、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間が第３隔壁６３によって区切られており、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁６４によって区切られている。また、供給領域Ａ２と回収領域Ａ４との間も、第５隔壁６５によって区切られている。これらの隔壁は、各領域の気密性を保つ機能を有している。さらに、検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー７０、サイドカバー７１および７２、リアカバー７３がある。
【００６０】
そして、供給領域Ａ２は、第１隔壁６１と第２隔壁６２と第５隔壁６５とサイドカバー７１とリアカバー７３とによって画成された第１室Ｒ１となっている。第１室Ｒ１には、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０がトレイ２００ごと搬入される。
【００６１】
検査領域Ａ３は、第２隔壁６２と第３隔壁６３とリアカバー７３とによって画成された第２室Ｒ２となっている。また、第２室Ｒ２には、リアカバー７３よりも内側に内側隔壁６６が配置されている。
【００６２】
回収領域Ａ４は、第３隔壁６３と第４隔壁６４と第５隔壁６５とサイドカバー７２とリアカバー７３とによって画成された第３室Ｒ３となっている。第３室Ｒ３には、検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が第２室Ｒ２から搬入される。
【００６３】
図２に示すように、サイドカバー７１には、第１扉（左側第１扉）７１１と第２扉（左側第２扉）７１２とが設けられている。第１扉７１１や第２扉７１２を開けることにより、例えば第１室Ｒ１内でのメンテナンスやＩＣデバイス９０におけるジャムの解除等（以下、これらを総称として「作業」という）を行なうことができる。なお、第１扉７１１と第２扉７１２とは、互いに反対方向に開閉する。また、第１室Ｒ１内での作業時には、当該第１室Ｒ１内のデバイス搬送ヘッド１３等の可動部は、停止する。
【００６４】
同様に、サイドカバー７２には、第１扉（右側第１扉）７２１と第２扉（右側第２扉）７２２とが設けられている。第１扉７２１や第２扉７２２を開けることにより、例えば第３室Ｒ３内での作業を行なうことができる。なお、第１扉７２１と第２扉７２２も、互いに反対方向に開閉する。また、第３室Ｒ３内での作業時には、当該第３室Ｒ３内のデバイス搬送ヘッド２０等の可動部は、停止する。
【００６５】
また、リアカバー７３にも、第１扉（背面側第１扉）７３１と第２扉（背面側第２扉）７３２と第３扉（背面側第３扉）７３３とが設けられている。第１扉７３１を開けることにより、例えば第１室Ｒ１内での作業を行なうことができる。第３扉７３３を開けることにより、例えば第３室Ｒ３内での作業を行なうことができる。さらに、内側隔壁６６には、第４扉７５が設けられている。そして、第２扉７３２および第４扉７５を開けることにより、例えば第２室Ｒ２内での作業を行なうことができる。なお、第１扉７３１と第２扉７３２と第４扉７５とは、同じ方向に開閉し、第３扉７３３は、これらの扉と反対方向に開閉する。また、第２室Ｒ２内での作業時には、当該第２室Ｒ２内のデバイス搬送ヘッド１７等の可動部は、停止する。
【００６６】
そして、各扉を閉じることにより、対応する各室での気密性や断熱性を確保することができる。
【００６７】
図１に示すように、報知部４０は、各部の駆動や検査結果等を表示するモニター４１と、ランプ４２と、ブザー４３とを有する。
【００６８】
モニター４１は、例えば、発光する液晶表示パネルや有機ＥＬ等の表示パネル等で構成することができる。モニター４１は、検査装置１の図中上方右側に配置されている。作業者は、このモニター４１を介して、検査装置１の各種処理や条件等を設定したり、確認したりすることができる。ランプ４２は、検査装置１の図中上方左側に配置されている。このランプ４２は、制御部８０によって作動が制御されている。ブザー４３は、制御部８０によって作動が制御されている。
【００６９】
操作部５０は、マウス５１等の入力デバイスであり、作業者による操作に応じた操作信号を制御部８０に出力する。したがって、作業者は、マウス５１を用いて、制御部８０に対して各種処理等の指示を行うことができる。マウス５１は、図１に示すように、検査装置１の図中右側で、報知部４０に近い位置に配置されている。また、本実施形態では、操作部５０としてマウス５１を用いているが、操作部５０はこれに限定されず、例えばキーボード、トラックボール、タッチパネル等の入力デバイス等であってもよい。
【００７０】
図３に示すように、制御部８０は、駆動制御部８１と、検査制御部８２と、記憶部８３と、演算部８４と、判断部８５と、送信部８６を有している。なお、記憶部８３、演算部８４および判断部８５により交換時期推定部１００が構成されている。
【００７１】
駆動制御部８１は、トレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂとの各部の駆動を制御する。
【００７２】
検査制御部８２は、記憶部８３に記憶されたプログラムに基づいて、検査部１６に配置されたＩＣデバイス９０の電気的特性の検査等を行なう。
【００７３】
記憶部８３は、例えば、ＲＡＭ等の揮発性メモリー、ＲＯＭ等の不揮発性メモリー、ＥＰＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、フラッシュメモリー等の書き換え可能（消去、書き換え可能）な不揮発性メモリー等、各種半導体メモリー（ＩＣメモリー）等で構成される。
【００７４】
ここで、検査装置１は、比較的短い時間で多数のＩＣデバイス９０の検査を行う必要がある、すなわち、高いスループットが要求される。高いスループットを実現するためには、検査装置１では、各部の高速での動作、急峻な加減速、頻繁なＯＮ／ＯＦＦ操作等が要求される。また、同時に多数のＩＣデバイス９０を把持したり搬送したりするため、各部が複雑な構成となっている。また、検査装置１では、温度・湿度等の環境を管理した状態でＩＣデバイス９０の検査が行われる。さらに、スループットを高めるために、各部の位置情報等を管理し、各部を連携して作動させるため、各部のレスポンス性等、高い信頼性が要求される。
【００７５】
このように、検査装置１では、複雑な構成でかつ繁雑な操作が行われる。例えば、露光やエッチング等を行い、ＩＣデバイス９０を製造する製造装置に比べても、検査装置１の繁雑な構成は特異である。
【００７６】
なお、「検査装置１の各部の部品」としては、以下の表１に示すものが挙げられる。この表１では、縦並びに部品名が記載されており、横並びに各部の名称が記載されている。
【００７７】
【表１】
2017101933.tif 000003
【００７８】
トレイ搬送機構１１Ａには、ベルト、シリンダー、モーターおよびベアリングが搭載されている。トレイ搬送機構１１Ｂには、ベルト、シリンダー、モーターおよびベアリングが搭載されている。温度調整部１２には、ヒーターが搭載されている。デバイス搬送ヘッド１３には、ボールネジ、リニアガイド、ヒーター、モーター、ベアリング、シリンダー、バルブおよびエジェクターが搭載されている。デバイス供給部１４には、リニアガイド、ヒーター、モーター、ベアリングおよびベルトが搭載されている。トレイ搬送機構１５には、ベルト、リニアガイド、モーターおよびベアリングが搭載されている。検査部１６には、ヒーターが搭載されている。デバイス搬送ヘッド１７には、ヒーター、モーター、シリンダー、ボールネジ、バルブ、ブッシュ、ダイアフラムおよびエジェクターが搭載されている。デバイス回収部１８には、リニアガイド、ヒーター、モーターおよびベアリングが搭載されている。トレイ搬送機構２１には、ボールネジ、リニアガイド、モーター、ベアリング、シリンダー、バルブおよびエジェクターが搭載されている。トレイ搬送機構２２Ａには、ベルト、シリンダー、モーターおよびベアリングが搭載されている。トレイ搬送機構２２Ｂには、ベルト、シリンダー、モーターおよびベアリングが搭載されている。回転ステージ２３Ａには、ポンプ、モーターおよびベルトが搭載されている。回転ステージ２３Ｂには、ポンプ、モーターおよびベルトが搭載されている。
【００７９】
なお、検査装置１では、各ポンプは、デバイス供給部１４、デバイス回収部１８、回転ステージ２３Ａおよび回転ステージ２３Ｂにおいて、共通の１つのポンプを用いている。また、検査装置１では、例えば、リニアガイドやポンプ等は、検査装置１の各部において適した種類（大きさ等）のものを用いている。
【００８０】
このような検査装置１の各部の部品は、当然消耗するものであり、交換時期が近くなると迅速に交換やメンテナンスを行う必要がある。例えば、検査装置１が作動中に各部の部品が消耗して破損した場合、検査装置１全体の作動を停止する必要があり、スループットが著しく低下してしまう。また、各部の部品は、それぞれ、新品の状態から破損してしまうまでの期間が異なっており、各々を管理するのは困難である。
【００８１】
検査装置１では、各部の部品の交換時期を管理することができ、上記のような問題を解決するのに有効な構成となっている。以下、このことについて説明する。なお、以下では、「検査装置１の各部の部品」として、デバイス搬送ヘッド１３のリニアガイドを代表的に説明する。
【００８２】
記憶部８３には、予め決められた値である第１の値Ｔ１および第２の値Ｔ２が記憶されている。第１の値Ｔ１および第２の値Ｔ２について、図４を参照して説明する。
【００８３】
図４は、横軸が時間で表されるグラフである。このグラフでは、左側が過去を示し、右側が未来を示している。また、このグラフの左端は、新品に交換されたとき、または、新品が装着されたときを示している。また、グラフにおける右端は、新品の状態から消耗して破損してしまう破損時期を示している。リニアガイドが破損するまでの累積使用時間Ｔ３（ｔ３−ｔ０）、リニアガイドの種類ごとに概ね定められている。
【００８４】
なお、本明細書中では、新品の状態から破損するまでの時期とは、破損したら交換する場合の平均故障間隔ＭＴＴＦ（Mean Time To Failure）と、破損したら修理等のメンテナンスを行う場合の平均故障間隔ＭＴＢＦ（Mean Time Between Failure）との双方を含む。
【００８５】
第１の値Ｔ１は、リニアガイドが、新品の状態からどの程度使用されたら交換またはメンテナンスを推奨するかの判断基準である。第１の値Ｔ１は、累積使用時間Ｔ３（ｔ３−ｔ０）よりも短い期間（ｔ１−ｔ０）である。
【００８６】
第２の値Ｔ２は、リニアガイドが、新品の状態からどの程度使用されたら交換またはメンテナンスをすべきであるかの判断基準である。第２の値Ｔ２は、累積使用時間Ｔ３（ｔ３−ｔ０）よりも短く、第１の値Ｔ１よりも長い期間（ｔ２−ｔ０）である。
【００８７】
演算部８４は、リニアガイドの現在の使用状況（累積作動時間ＴＺ）を算出する機能を有している。すなわち、演算部８４は、リニアガイドの現在の使用状況が、図４に示すグラフにおいて、どの位置に位置しているかを算出する。以下、この算出方法について、図４に示すグラフおよび以下の表２を用いて説明する。
【００８８】
図４のグラフに示すように、例えば、リニアガイドが新品の状態から初めて使用されるＮ１回目の作動時間ＴＮ１を求める。そして、次に使用されるＮ２回目の作動時間ＴＮ２を求める。そして作動時間ＴＮ１と作動時間ＴＮ２とを積算する。これにより、Ｎ２回目の作動が終わったときに使用状況が図４のグラフにおいてどの位置に位置しているかを得ることができる。また、Ｎ３回目以降も同様に作動した時間をＴＮ１＋ＴＮ２に積算することにより、リニアガイドの作動が終わったときの使用状況を得ることができる。
【００８９】
ここで、一例として作動時間ＴＮ１の求め方について説明する。以下の表２は、最大スループットと実稼働スループットとの比率と、その比率に応じた「速度換算値」と「作動時間係数」が記載されている。最大スループットとは、検査装置１がＩＣデバイス９０の搬送および検査を行う際の、スループットの最大値のことである。実稼働スループットとは、実際に稼働させた際のスループットのことである。速度換算値とは、最大スループットと実稼働スループットとの比率に応じて、デバイス搬送ヘッド１３の最高速度に対して、デバイス搬送ヘッド１３がどの程度の速度で実際に作動したとみなすかの割合のことである。作動時間係数は、速度換算値に応じて作動時間に乗算する係数のことである。
【００９０】
【表２】
2017101933.tif 000004
【００９１】
例えば、表２に示すように、最大スループットと実稼働スループットとの比率が、２０％以下のときは、速度換算値が２０％となり、作動時間係数は、１／８である。この作動時間係数１／８を、作動時間に乗算することにより、最高速度（最大スループットの状態）で使用した場合の時間を求めることができる。
【００９２】
このように、Ｎ１回目の実際の作動時間を計測し、その計測した作動時間に作動時間係数を乗算することにより、作動時間ＴＮ１を得ることができる。作動時間ＴＮ２〜作動時間ＴＮｘについても同様に算出するため、その説明は省略する。
【００９３】
そして、判断部８５は、累積作動時間ＴＺが第１の値Ｔ１および第２の値Ｔ２に達したか否かを判断する。また、検査装置１では、累積作動時間ＴＺが第１の値Ｔ１に達した場合、作業者に以下のように報知する。
【００９４】
図１および図５に示すように、検査装置１では、モニター４１にウインドウＷが表示される。ウインドウＷでは、累積作動時間ＴＺが第１の値Ｔ１に達した旨を表示する領域と、その詳細を表示する領域と、検査装置１の各部の概略平面図とが図５中上側から順に並んで表示されている。
【００９５】
図示の構成では、デバイス搬送ヘッド１３のリニアガイドの累積作動時間ＴＺが第１の値Ｔ１に達したときの表示となっている。概略平面図では、丸印の位置によってどこの部品の交換時期が近付いてきているかを示している。
【００９６】
また、検査装置１では、累積作動時間ＴＺが第１の値Ｔ１に達したときと、累積作動時間ＴＺが第２の値Ｔ２に達したときに、ランプ４２が点灯する。これにより、検査装置１の作業者が検査装置１から離れた場所にいた場合であっても、累積作動時間ＴＺが第１の値Ｔ１または第２の値Ｔ２に達したことを知ることができる。
【００９７】
また、検査装置１では、ランプ４２の点灯と同じタイミングでブザー４３が作動する。これにより、作業者が検査装置１を見ていなくても、累積作動時間ＴＺが第１の値Ｔ１または第２の値Ｔ２に達したことを知ることができる。
【００９８】
なお、ランプ４２の色や点滅パターンは、特に限定されないが、累積作動時間ＴＺが第１の値Ｔ１に達したときと、第２の値Ｔ２に達したときとで、異なっているのが好ましい。これにより、作業者が、累積作動時間ＴＺが第１の値Ｔ１に達したのか、第２の値Ｔ２に達したのかを区別しやすくなる。
【００９９】
また、ブザー４３の音は、累積作動時間ＴＺが第１の値Ｔ１に達したときと、第２の値Ｔ２に達したときとで、異なっているのが好ましい。これにより、作業者が、累積作動時間ＴＺが第１の値Ｔ１に達したのか、第２の値Ｔ２に達したのかを区別しやすくなる。
【０１００】
また、累積作動時間ＴＺが第１の値Ｔ１に達したとき、その旨が送信部８６によって例えばホストコンピューターに送信される。これにより、例えば、各部の交換時期をホストコンピューター等で管理することができる。
【０１０１】
このような送信部８６は、例えば、ＬＡＮ（Local Area Network）や、ＷＡＮ（Wide Area Network）や、ＭＡＮ（Metropolitan Area Network）や、インターネット等の通信手段により構成することができる。
【０１０２】
また、送信部８６の通信に関する規格は、特に限定されないが、ＳＥＣＳ／ＧＥＭプロトコルであることが好ましい。一般的な半導体を扱う機器の通信は、ＳＥＣＳ／ＧＥＭプロトコルに準拠して行われているため、通信をＳＥＣＳ／ＧＥＭに準拠して行うことにより、汎用性に優れる。
【０１０３】
なお、「ＳＥＣＳ」は、「SEMI Equipment Communications Standard」の略称であり、「ＧＥＭ」は、「Generic Model For Communications and Control of Manufacturing Equipment」の略称である。
【０１０４】
なお、図６に示すように、検査装置１では、送信記録を記憶部８３に記憶することができる。これにより、過去の送信履歴を検査装置１で管理することができる。よって、例えば、作業者が違う作業者に交代した場合であっても、検査装置１の過去の状況を把握することができる。
【０１０５】
以上では、一例として、デバイス搬送ヘッド１３のリニアガイドについて説明したが、本発明ではこれに限定されず、その他の部品についても同様にして交換時期を管理することができる。
【０１０６】
例えば、以下に示す表３は、デバイス搬送ヘッド１３のリニアガイド以外の部品の実際の作動時間の求め方を示す表であり、図２に示す位置でＩＣデバイス９０を把持し、デバイス供給部１４まで搬送して、図２に示す位置まで戻ってくる時間（１サイクルの時間）を示す表である。この表３に示すように、デバイス搬送ヘッド１３は、常温で検査を行う常温モードの場合、１．６０秒である。また、高温で検査を行う高温モードの場合、３．００秒である。また、常温モードで回転ステージ２３Ａを経由した場合には、２．６０秒である。また、高温モードで回転ステージ２３Ａを経由した場合には、４．００秒である。
【０１０７】
【表３】
2017101933.tif 000005
【０１０８】
このように、検査装置１では、デバイス搬送ヘッド１３が何個のＩＣデバイス９０を搬送したかの情報と、その時の温度モードの情報とにより、デバイス搬送ヘッド１３の実際の作動時間を算出することもできる。
【０１０９】
また、以下に示す表４は、デバイス搬送ヘッド２０の実際の作動時間の求め方を示す表である。この表４では、デバイス搬送ヘッド２０の搬送先に応じて１サイクルに要する時間が示されている。なお、デバイス搬送ヘッド２０の１サイクルとは、デバイス回収部１８に載置されているＩＣデバイスを把持し、トレイ２００に搬送するまでの時間のことを言う。
【０１１０】
【表４】
2017101933.tif 000006
【０１１１】
表４では、「Unloader1」は、トレイ搬送機構２２Ａが搬送する回収領域Ａ４内の３つのトレイ２００のうち、図２中最も左側のトレイ２００にＩＣデバイス９０を搬送した場合の１サイクルの時間を示している。回転ステージ２３Ｂを経由する場合には、１．００秒であり、回転ステージ２３Ｂを経由しない場合には、０．７０秒である。
【０１１２】
「Unloader2」は、トレイ搬送機構２２Ａが搬送する回収領域Ａ４内の３つのトレイ２００のうち、図２中真ん中のトレイ２００にＩＣデバイス９０を搬送した場合の１サイクルの時間を示している。回転ステージ２３Ｂを経由する場合には、１．７５秒であり、回転ステージ２３Ｂを経由しない場合には、０．７５秒である。
【０１１３】
「Unloader3」は、トレイ搬送機構２２Ａが搬送する回収領域Ａ４内の３つのトレイ２００のうち、図２中最も右側のトレイ２００にＩＣデバイス９０を搬送した場合の１サイクルの時間を示している。回転ステージ２３Ｂを経由する場合には、１．１０秒であり、回転ステージ２３Ｂを経由しない場合には、０．８０秒である。
【０１１４】
また、「Fix Tray1」は、図２中の３つの回収用トレイ１９のうち、最も右側の回収用トレイ１９にＩＣデバイス９０を搬送した場合の１サイクルの時間を示している。回転ステージ２３Ｂを経由する場合には、０．８０秒であり、回転ステージ２３Ｂを経由しない場合には、０．５０秒である。
【０１１５】
また、「Fix Tray2」は、図２中の３つの回収用トレイ１９のうち、真ん中の回収用トレイ１９にＩＣデバイス９０を搬送した場合の１サイクルの時間を示している。回転ステージ２３Ｂを経由する場合には、０．８５秒であり、回転ステージ２３Ｂを経由しない場合には、０．５５秒である。
【０１１６】
また、「Fix Tray3」は、図２中の３つの回収用トレイ１９のうち、最も左側の回収用トレイ１９にＩＣデバイス９０を搬送した場合の１サイクルの時間を示している。回転ステージ２３Ｂを経由する場合には、０．９０秒であり、回転ステージ２３Ｂを経由しない場合には、０．６０秒である。
【０１１７】
なお、デバイス供給部１４、デバイス搬送ヘッド１７およびデバイス回収部１８等、温度モードによらず、１サイクルに要する時間は、同じ時間の部品もある。デバイス供給部１４の１サイクルとは、図２のデバイス供給部１４が実線で示されている位置から、図２の検査領域Ａ３内の破線で示す位置に移動し、再度、図２のデバイス供給部１４が実線で示されている位置に戻るまでのことを言う。
【０１１８】
また、デバイス搬送ヘッド１７の１サイクルとは、検査領域Ａ３内のデバイス供給部１４のＩＣデバイス９０を把持し、検査部１６にＩＣデバイス９０を載置し、再度、元の位置に戻るまでのことを言う。デバイス回収部１８の１サイクルとは、図２のデバイス回収部１８が実線で示されている位置から、図２の検査領域Ａ３内の破線で示す位置に移動し、再度、図２のデバイス回収部１８が実線で示されている位置に戻るまでのことを言う。
【０１１９】
以上説明したように、検査装置１によれば、検査装置１の各部の部品の作用回数（サイクル数）、作用時間（実際の作動時間）および作用速度（実際の作動速度）のうちの、少なくとも作用回数または作用時間に基づいて交換時期を推定することができる。また、その推定結果が、第１の値Ｔ１および第２の値Ｔ２に達した場合、その旨を報知することができる。これにより、例えば、検査装置１の作動中に、部品が破損し、検査装置１が停止するのを未然に防ぐことができる。よって、このような検査装置１の不本意な停止に伴うスループットの低下を効果的に防止することができる。その結果、検査装置１では、高いスループットを維持することができる。
【０１２０】
特に、比較的消耗が他の部品に比べて大きい、ポンプ、バルブおよびエジェクター等の空圧機器や、ヒーターおよびモーター等の電力機器の交換時期を管理することができるため、上記効果をより効果的に発揮することができる。
【０１２１】
次に、図７に示すフローチャートに基づいて、検査装置１の制御プログラムについて説明する。なお、以下では、デバイス搬送ヘッド１３Ａのリニアガイドを一例に挙げて説明する。
【０１２２】
まず、ステップＳ１０１において、上述した方法により、デバイス搬送ヘッド１３Ａの累積作動時間ＴＺを算出する。
【０１２３】
そして、ステップＳ１０２において、累積作動時間ＴＺが、第１の値Ｔ１よりも小さいか否かを判断する。ステップＳ１０２において、累積作動時間ＴＺが、第１の値Ｔ１に達していないと判断した場合には、ステップＳ１０１に戻り、累積作動時間ＴＺを算出する。
【０１２４】
ステップＳ１０２において、累積作動時間ＴＺが、第１の値Ｔ１よりも大きい、すなわち、第１の値Ｔ１に達したと判断した場合、ステップＳ１０３において、累積作動時間ＴＺが第２の値Ｔ２に達したか否かを判断する。
【０１２５】
ステップＳ１０３において、累積作動時間ＴＺが第２の値Ｔ２よりも小さい、すなわち、第２の値Ｔ２に達していないと判断した場合、ステップＳ１０４において、累積作動時間ＴＺが、第１の値Ｔ１に達したことを報知する。これにより、作業者は、リニアガイドの交換時期が近付いてきたのを知ることができ、所望のタイミングでリニアガイドのメンテナンスや交換を行うことができる。
【０１２６】
ステップＳ１０３において、累積作動時間ＴＺが、第２の値よりも大きい、すなわち、第２の値Ｔ２に達したと判断した場合、検査装置１の各部の作動を停止する（ステップＳ１０５）。
【０１２７】
そして、ステップＳ１０６において、累積作動時間ＴＺが第２の値Ｔ２に達したことを報知する。これにより、作業者は、交換時期がさらに近付いていることを知ることができる。
【０１２８】
このように検査装置１では、リニアガイドの交換時期が近付いていることを２段階で報知することができる。よって、作業者は、段階的に交換時期が近付いていることを知ることができ、交換のタイミングを計り易くなっている。
【０１２９】
特に、検査装置１では、リニアガイドが交換時期に達する以前に、すなわち、リニアガイドが破損する以前に検査装置１の各部の作動を停止させて交換を促すよう構成されている。これにより、リニアガイドが破損したにも関わらず、検査装置１の作動を継続して、リニアガイド以外の部品が損傷したりするリスクを回避することができる。
【０１３０】
さらに、検査装置１では、ＩＣデバイス９０の検査状況（今までに何個のＩＣデバイス９０またはトレイ２００を搬送したかの累積データ）が記憶部８３に記憶されている。このため、上記プログラムを検査装置１にインストールした時点で、検査状況と、例えば表３および表４に示す累積作動時間の求め方とに基づいて、現在の累積作動時間ＴＺを算出することができる。
【０１３１】
＜第２実施形態＞
図８および図９は、本発明の電子部品検査装置の第２実施形態が備えるデバイス搬送ヘッドの平面図である。
【０１３２】
以下、この図を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１３３】
本実施形態は、制御部の制御プログラムが異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【０１３４】
図８および図９に示すように、デバイス搬送ヘッド１３は、８つのハンド１３１を有している。各ハンド１３１は、Ｚ軸方向から見たとき、Ｘ軸方向に沿ってハンド１３１が４つ並んだ列が、Ｙ軸方向に２行並んだ２行４列の行列状をなしている。なお、以下では、これら８つのハンド１３１のうち、＋Ｙ軸側の列の−Ｘ軸側のハンド１３１から順に、ハンド１３１ａ、ハンド１３１ｂ、ハンド１３１ｃおよびハンド１３１ｄとし、−Ｙ軸側の列の−Ｘ軸側のハンド１３１から順に、ハンド１３１ｅ、ハンド１３１ｆ、ハンド１３１ｇおよびハンド１３１ｈとする。
【０１３５】
例えば、図８に示すように、ハンド１３１ａおよびハンド１３１ｄを用いて検査を行っていた場合について説明する。この場合、ハンド１３１ａおよびハンド１３１ｄが他のハンド１３１の部品（以下では、一例としてバルブについて説明する）よりも消耗が多くなり累積作動時間が大きくなる。ハンド１３１ａおよびハンド１３１ｄを用いて検査を行っている途中で、ハンド１３１ａおよびハンド１３１ｄのバルブの累積作動時間が第１の値に達した場合、検査装置１では、図９に示すように、ハンド１３１ｅおよびハンド１３１ｈを用いるモードに切り替えることができる。よって、ハンド１３１ｅおよびハンド１３１ｈを用いて検査を継続することができる。
【０１３６】
このような本実施形態によれば、検査装置１の部品の交換時期が近付いてきたとしても、ＩＣデバイス９０に対して同じ作用を行う部位を作動させるモードに切り替えることができる。よって、検査装置１の部品の交換時期が近付いてきたとしても、その部品がそれ以上消耗するのを抑制することができる。その結果、部品のメンテナンスまたは交換の回数を減らすことができ、スループットをさらに高めることができる。
【０１３７】
なお、ハンド１３１ａおよびハンド１３１ｄを用いて検査を行っている途中で、ハンド１３１ａおよびハンド１３１ｄのバルブの累積作動時間が第１の値に達した場合、切り替えるハンド１３１は、ハンド１３１ｂ、１３１ｃ、１３１ｅ、１３１ｆ、１３１ｇおよび１３１ｈのうち、累積作動時間が少ないハンド１３１に切り替えるのが好ましい。これにより、各ハンド１３１の累積作動時間を可及的に同じにすることができる。よって、部品のメンテナンスまたは交換の回数をさらに減らすことができ、スループットをさらに高めることができる。
【０１３８】
また、本実施形態では、一例としてデバイス搬送ヘッド１３のハンド１３１の切り替えについて説明したが、検査装置１では、ＩＣデバイス９０に対して同じ作用を行うことができる作用部において、上記のように切り替えることができる。
【０１３９】
以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
【０１４０】
また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
【符号の説明】
【０１４１】
１……検査装置  １０……電子部品搬送装置  １１Ａ……トレイ搬送機構  １１Ｂ……トレイ搬送機構  １２……温度調整部  １３……デバイス搬送ヘッド  １３Ａ……デバイス搬送ヘッド  １３１……ハンド  １３１ａ……ハンド  １３１ｂ……ハンド  １３１ｃ……ハンド  １３１ｄ……ハンド  １３１ｅ……ハンド  １３１ｆ……ハンド  １３１ｇ……ハンド  １３１ｈ……ハンド  １４……デバイス供給部  １５……トレイ搬送機構  １６……検査部  １６１……ポケット  １６２……ポケット  １６３……ポケット  １６４……ポケット  １７……デバイス搬送ヘッド  １７１……アーム  １７２……アーム  １８……デバイス回収部  １９……回収用トレイ  ２０……デバイス搬送ヘッド  ２１……トレイ搬送機構  ２２Ａ……トレイ搬送機構  ２２Ｂ……トレイ搬送機構  ２３Ａ……回転ステージ  ２３Ｂ……回転ステージ  ４０……報知部  ４１……モニター  ４２……ランプ  ４３……ブザー  ５０……操作部  ５１……マウス  ６１……第１隔壁  ６２……第２隔壁  ６３……第３隔壁  ６４……第４隔壁  ６５……第５隔壁  ６６……内側隔壁  ７０……フロントカバー  ７１……サイドカバー  ７１１……第１扉  ７１２……第２扉  ７２……サイドカバー  ７２１……第１扉  ７２２……第２扉  ７３……リアカバー  ７３１……第１扉  ７３２……第２扉  ７３３……第３扉  ７５……第４扉  ８０……制御部  ８１……駆動制御部  ８２……検査制御部  ８３……記憶部  ８４……演算部  ８５……判断部  ８６……送信部  ９０……ＩＣデバイス  １００……交換時期推定部  ２００……トレイ  Ａ１……トレイ供給領域  Ａ２……デバイス供給領域  Ａ３……検査領域  Ａ４……回収領域  Ａ５……トレイ除去領域  Ｒ１……第１室  Ｒ２……第２室  Ｒ３……第３室  Ｓ１０１……ステップ  Ｓ１０２……ステップ  Ｓ１０３……ステップ  Ｓ１０４……ステップ  Ｓ１０５……ステップ  Ｓ１０６……ステップ  Ｔ１……第１の値  Ｔ２……第２の値  Ｔ３……累積作動時間  ＴＺ……累積作動時間  Ｗ……ウインドウ
【図１】
2017101933.tif 000007
【図２】
2017101933.tif 000008
【図３】
2017101933.tif 000009
【図４】
2017101933.tif 000010
【図５】
2017101933.tif 000011
【図６】
2017101933.tif 000012
【図７】
2017101933.tif 000013
【図８】
2017101933.tif 000014
【図９】
2017101933.tif 000015