(57)【要約】【課題】接続端子となる端子部の位置ずれをより正確に検出できる配線基板の製造方法を提供すること。【解決手段】本発明に係る配線基板の製造方法は、絶縁層及び導体層がそれぞれ１層以上積層された積層構造体を有し、該積層構造体の主面に、複数の電極パッド及び前記複数の電極パッドの少なくとも一部をそれぞれ露出させる複数の第１開口部を有するレジスト層を備える配線基板の製造方法であって、レジスト層の第１開口部から露出する電極パッド上に載置された接続端子となる端子部のそれぞれの位置情報を取得する第１取得工程と、第１取得工程において取得した端子部の位置情報を、配線基板の設計データにおける接続端子の位置情報と比較する第１比較工程と、を有することを特徴とする。【選択図】図３
2017009433.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層及び導体層がそれぞれ１層以上積層された積層構造体を有し、該積層構造体の主面に、複数の電極パッド及び前記複数の電極パッドの少なくとも一部をそれぞれ露出させる複数の第１開口部を有するレジスト層を備える配線基板の製造方法であって、
前記レジスト層の前記第１開口部から露出する前記電極パッド上に載置された接続端子となる端子部のそれぞれの位置情報を取得する第１取得工程と、
前記第１取得工程において取得した前記端子部の位置情報を、前記配線基板の設計データにおける前記接続端子の位置情報と比較する第１比較工程と、
を有することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記レジスト層には、前記端子部が搭載される前記電極パッドを露出させる前記第１開口部とは別に複数の第２開口部が設けられ、
前記第２開口部の位置情報を取得する第２取得工程と、
前記第２取得工程において取得した前記第２開口部の位置情報を、前記配線基板の設計データにおける前記第２開口部の位置情報と比較する第２比較工程と、
前記第２比較工程における位置情報の比較結果に基づいて、前記配線基板の設計データにおける前記接続端子の位置情報を補正する補正工程と、
を有し、
前記第１比較工程において、前記補正工程により得られる補正後の前記接続端子の位置情報と、前記第１取得工程において取得した前記端子部の位置情報を比較することを特徴とする請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記配線基板は、平面視で矩形状であり、
前記複数の第２開口部は、前記複数の第１開口部よりも前記配線基板の平面視での対角の近傍に設けられていることを特徴とする請求項２に記載の配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接続端子を備える配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体チップを配線基板に実装した後、樹脂や金属等で密閉封止した、いわゆる半導体パッケージが知られている。近年は、半導体チップの高集積化及び多機能化に伴い、配線基板に必要な接続端子数が大幅に増加している。また、半導体パッケージの小型化及び薄化が進んでいる。このため、半導体チップを配線基板に実装する際に、ワイヤ・ボンディングのようにワイヤによって接続するのではなく、アレイ状に並んだ接続端子によって接続するフリップチップ実装が行われている。
【０００３】
フリップチップ実装に用いられる接続端子として、電極パッド上に半田ボールを載置した後、この半田ボールを加熱により溶融・固化させて電極パッド上に半田バンプを形成したものが知られている。しかし、電極パッド上に半田ボールを搭載する際に半田ボールの位置がずれていると、半田ボールを溶融・固化させた際に半田が電極パッドにしっかりと固着せず、その後の工程や搬送中に脱落する虞がある。また、半田バンプが脱落しなくとも半田バンプと電極パッドとの間の接触不良等の不具合が発生する虞がある。
【０００４】
従来、このような半田バンプの脱落や位置ずれは、目視による外観検査により検出していた。しかし、目視による外観検査では、時間及びコストが掛かり過ぎる問題がある。このため、カメラ等の撮像装置で半田バンプの位置を撮像し、該撮像データから半田バンプの位置情報を取得し、予め記憶装置に記憶させておいた各半田バンプの基準位置との比較から、半田バンプの欠落や位置ずれを検出することが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】国際公開２００６／０５９５５３
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述のように配線基板に必要な接続端子数が大幅に増加するとともに、半導体パッケージも小型化及び薄化が進んでいることから、配線基板が備える接続端子の微細化及び狭ピッチ化が進んでいる。このため、接続端子となる半田ボールの位置ずれをより正確に検出できることが求められている。特許文献１に開示される発明では、基準位置の情報として、各種半導体パッケージ（ＩＣデバイス）のモデルデータを用いているため、このような狭ピッチの接続端子を有する配線基板に対応することが困難になりつつある。
【０００７】
また、配線基板が、樹脂絶縁層及び導体層がそれぞれ１層以上積層された、いわゆるオーガニック配線基板である場合、製造工程時に配線基板に熱収縮等による変形が生じ易い。この場合、端子部が電極パッド上に正確に搭載されているにも関わらず、基準位置からずれているとして不良と判定される虞がある。しかしながら、特許文献１に開示される発明では、配線基板の変形が考慮されておらず、上記問題に対応することはできない。
【０００８】
本発明は、上記の事情に対処してなされたものであり、接続端子となる端子部の位置ずれをより正確に検出できる配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成すべく、本発明に係る配線基板の製造方法は、絶縁層及び導体層がそれぞれ１層以上積層された積層構造体を有し、該積層構造体の主面に、複数の電極パッド及び複数の電極パッドの少なくとも一部をそれぞれ露出させる複数の第１開口部を有するレジスト層を備える配線基板の製造方法であって、レジスト層の第１開口部から露出する電極パッド上に載置された接続端子となる端子部のそれぞれの位置情報を取得する第１取得工程と、第１取得工程において取得した端子部の位置情報を、配線基板の設計データにおける接続端子の位置情報と比較する第１比較工程と、を有することを特徴とする。
【００１０】
本発明に係る配線基板の製造方法によれば、電極パッド上に載置された端子部のそれぞれの位置情報を取得し、この取得した端子部の位置情報を、配線基板の設計データにおける接続端子の位置情報と比較するので、接続端子となる端子部の位置ずれをより正確に検出することができる。
【００１１】
本発明に係る配線基板の製造方法は、レジスト層には、端子部が搭載される電極パッドを露出させる第１開口部とは別に複数の第２開口部が設けられ、第２開口部の位置情報を取得する第２取得工程と、第２取得工程において取得した第２開口部の位置情報を、配線基板の設計データにおける第２開口部の位置情報と比較する第２比較工程と、第２比較工程における位置情報の比較結果に基づいて、配線基板の設計データにおける接続端子の位置情報を補正する補正工程と、を有し、第１比較工程において、補正工程により得られる補正後の接続端子の位置情報と、第１取得工程において取得した端子部の位置情報を比較することを特徴とする。
【００１２】
本発明に係る配線基板の製造方法によれば、レジスト層に、端子部が搭載される電極パッドを露出させる第１開口部とは別に複数の第２開口部が設けられており、この第２開口部の位置情報を取得し、この取得した第２開口部の位置情報を、配線基板の設計データにおける第２開口部の位置情報と比較して接続端子の位置情報を補正している。つまり、配線基板の変形による端子部の位置ずれを補正している。したがって、端子部が電極パッド上に搭載されているにも関わらず、設計データにおける接続端子の位置と端子部の位置とがずれていると見なされて不良と判定される虞がなく、接続端子となる端子部の位置ずれをより正確に検出することができる。
【００１３】
本発明に係る配線基板の製造方法は、配線基板は、平面視で矩形状であり、複数の第２開口部は、複数の第１開口部よりも配線基板の平面視での対角の近傍に設けられていることを特徴とする。
【００１４】
本発明に係る配線基板の製造方法によれば、複数の第２開口部を、複数の第１開口部よりも配線基板の平面視での対角の近傍に設けることで、配線基板の収縮による位置ずれをより正確に検出することができる。
【発明の効果】
【００１５】
以上説明したように、本発明によれば、接続端子となる端子部の位置ずれをより正確に検出できる配線基板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】実施形態に係る配線基板の平面図（表面側）。
【図２】実施形態に係る配線基板の一部拡大断面図。
【図３】実施形態に係る製造装置の概略構成図。
【図４】実施形態に係るずれ検出装置の機能構成図。
【図５】実施形態に係る製造装置で撮像された配線基板の撮像図。
【図６】二値化された画像データ。
【図７】二値化データからエッジを検出した図。
【図８】画像データから得られた各端子部及び第２開口部の位置情報を示す図。
【図９】取得部で取得された位置情報及び設計データにおける位置情報を示す図。
【図１０】取得部で取得された姿勢補正後の位置情報及び設計データにおける位置情報を示す図。
【図１１】取得部で取得された位置情報及び設計データにおける変形補正後の各接続端子の位置情報を示す図。
【図１２】端子部の姿勢補正後の位置情報と設計データの変形補正後の位置情報とのずれ量を示す図。
【図１３】実施形態に係る製造装置の動作を示すフローチャート。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら詳細に説明する。なお、実施形態に係る配線基板はあくまでも一例であり、導体層と絶縁層とをそれぞれ少なくとも１層以上有する配線基板であれば特に限定されるものではない。例えば、以下の実施形態では、コア基板を有する配線基板を例に本発明を説明している。しかしながら、本発明は、コア基板を有しない、いわゆるコアレス配線基板についても適用可能である。なお、以下の説明では、半導体チップ等の電子部品が接続される側を表面側とし、マザーボードやソケット等（以下、マザーボード等と称する）が接続される側を裏面側として説明する。
【００１８】
（配線基板の構成）
初めに本実施形態に係る製造装置の製造対象である配線基板１００の構成について説明する。図１は、配線基板１００の表面側の平面図である。図２は、図１に示すＩ−Ｉ線に沿って配線基板１００を切断した一部を拡大した断面図である。なお、図２には、配線基板１００の電極パッド３５Ｃ上に半田ボールである端子部Ｂが載置されている状態を示した。なお、端子部Ｂは、半田ボール以外であってもよい。
【００１９】
配線基板１００は、コア基板２と、コア基板２上に交互に積層された絶縁層４１〜４４及び導体層３３，３４とで構成される積層構造体と、この積層構造体の主面Ｓ１，Ｓ２にそれぞれ設けられた電極パッド３５Ｃ，３６Ｃを含む導体層３５，３６と、導体層３５，３６及び絶縁層４３，４４上にそれぞれ積層されたレジスト層６１，６２とを備える。
【００２０】
コア基板２は、表面及び裏面にそれぞれ導体層３１及び導体層３２が形成された耐熱性樹脂板（たとえばビスマレイミド−トリアジン樹脂板）や、繊維強化樹脂板（たとえばガラス繊維強化エポキシ樹脂）等で構成された板状の樹脂製基板である。コア基板２には、ドリル等により穿設されたスルーホール２１が形成され、その内壁面には導体層３１及び導体層３２を電気的に接続するスルーホール導体２２が形成されている。さらに、スルーホール導体２２内は、エポキシ樹脂等の樹脂製穴埋め材２３により充填されている。
【００２１】
コア基板２の表面側には、絶縁層４１，４３及び導体層３３，３５が積層されている。また、コア基板２の裏面側には、絶縁層４２，４４及び導体層３４，３６が積層されている。
【００２２】
絶縁層４１〜４４は、例えば、エポキシ系の樹脂フィルムで構成されている。絶縁層４１〜４４には、厚さ方向に貫通するビアホール４１Ａ〜４４Ａがそれぞれ形成されている。ビアホール４１Ａ〜４４Ａ内には、ビアホール４１Ａ〜４４Ａを埋設するようにしてビア導体５１〜５４がそれぞれ充填されている。ビア導体５１は導体層３１及び導体層３３を、ビア導体５２は導体層３２及び導体層３４を、ビア導体５３は導体層３３及び導体層３５を、ビア導体５４は導体層３４及び導体層３６をそれぞれ電気的に接続している。
【００２３】
導体層３１〜３４は、各々ビア導体５１〜５４と接続されるビアランド３１Ａ〜３４Ａと、ビアランド３１Ａ〜３４Ａと接続される配線３１Ｂ〜３４Ｂとをそれぞれ備える。導体層３１〜３４は、電気的良導体である銅（Ｃｕ）等で構成される。
【００２４】
導体層３５は、各々ビア導体５３と接続されるビアランド３５Ａと、ビアランド３５Ａと接続される配線３５Ｂと、電極パッド３５Ｃとを備える。また、導体層３６は、各々ビア導体５４と接続されるビアランド３６Ａと、ビアランド３６Ａと接続される配線３６Ｂと、電極パッド３６Ｃとを備える。
【００２５】
ここで、電極パッド３５Ｃは、半導体チップ（不図示）をフリップチップ接続するためのパッド（ＦＣパッド）であり、配線基板１００の表面側に設けられている。また、電極パッド３６Ｃは、配線基板１００をマザーボードに接続するためのランド（ＬＧＡパッド）であり、配線基板１００の裏面側に設けられている。
【００２６】
レジスト層６１には、自身を厚み方向に貫通する第１開口部６１Ａ及び第２開口部６１Ｂが形成されている。レジスト層６１は、例えば、感光性樹脂または熱硬化性樹脂によって形成される。第１開口部６１Ａからは、電極パッド３５Ｃの少なくとも一部がそれぞれ露出しており、第２開口部６１Ｂからは導体層３５の一部が露出している。また、第２開口部６１Ｂは、複数の第１開口部６１Ａよりも配線基板１００の平面視での対角の近傍に設けられている。なお、必要に応じて、電極パッド３５Ｃ，３６Ｃや第２開口部６１Ｂから露出する導体層３６の上にＮｉ層、Ｐｂ層、Ａｕ層等の金属層を積層してもよい。また、複数の金属層を組み合わせて電極パッド３５Ｃ，３６Ｃ上に積層してもよい。
【００２７】
ここで、図１に示すように、配線基板１００は、平面視で矩形状であり、複数の第２開口部６１Ｂは、複数の第１開口部６１Ａよりも配線基板１００の平面視での対角の近傍に設けられている。なお、ここで言う近傍とは、複数の第２開口部６１Ｂが正確に対角上に配置されなくともよく、製造工程における配線基板１００の収縮や膨張等の変形を補正できる位置であれば、よいとの意である。
【００２８】
レジスト層６２には、自身を厚み方向に貫通する開口部６２Ａが形成されている。レジスト層６２は、例えば、感光性樹脂または熱硬化性樹脂によって形成される。各開口部６２Ａからは、電極パッド３６Ｃの少なくとも一部がそれぞれ露出している。
【００２９】
図３は、実施形態に係る製造装置２００の概略構成図である。製造装置２００は、ストッカ２１０と、搬送機構２２０と、検査台２３０と、撮像装置２４０と、ずれ検出装置２５０とを備える。なお、図３に示す製造装置の構成は、一例であり、図３に示す例に限られない。
【００３０】
ストッカ２１０は、配線基板１００が複数枚格納された容器Ｃをストックするための棚である。容器Ｃには、電極パッド３５Ｃ上に接続端子となる端子部Ｂがすでに載置された状態の配線基板１００が格納されているものとする。なお、端子部Ｂは、電極パッド３５Ｃ上に載置されているだけであり、電極パッド３５Ｃに固着されていない。
【００３１】
搬送機構２２０は、配線基板１００を搬送する。具体的には、容器Ｃから検査前の配線基板１００を取り出して検査台２３０に載置し、検査後の配線基板１００を検査台２３０から搬送して容器Ｃへ格納する。撮像装置２４０は、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）イメージセンサやＣＭＯＳ（Complementary MOS）イメージセンサ等の固体撮像素子を備え、検査台２３０上に載置されている配線基板１００を撮像し、ずれ検出装置２５０へ撮像した画像データを送信する。
【００３２】
ずれ検出装置２５０は、例えば、パーソナルコンピュータ（ＰＣ）である。ずれ検出装置２５０は、撮像装置２４０で撮像した画像データから、配線基板１００の電極パッド３５Ｃ上に載置された端子部Ｂのそれぞれの位置情報を取得し、この画像データから取得した位置情報を配線基板１００の設計データにおける接続端子の位置情報（重心座標）と比較して、配線基板１００の電極パッド６１Ａ上に載置された端子部Ｂの位置ずれ検査を行う。
【００３３】
図４は、ずれ検出装置２５０の機能構成図である。図５は、実施形態に係る製造装置２００の撮像装置２４０で撮像された配線基板１００の画像図である。図６は、二値化された画像データの図である。図７は、二値化データからエッジを検出した図である。図８は、画像データから得られた各端子部Ｂ及び第２開口部６１Ｂの位置情報を示す図である。図９は、取得部２５３で取得された位置情報及び設計データにおける位置情報を示す図である。図１０は、取得部２５３で取得された姿勢補正後の位置情報及び設計データにおける位置情報を示す図である。図１１は、取得部２５３で取得された位置情報及び設計データにおける各接続端子の変形補正後の位置情報を示す図である。図１２は、端子部Ｂの姿勢補正後の位置情報と、設計データの変形補正後の位置情報とのずれ量を示す図である。
【００３４】
なお、図９〜図１１において、黒丸（●）は、取得部２５３で取得した第２開口部６１Ｂ及び端子部Ｂの位置情報を示しており、十字（＋）は、設計データにおける第２開口部６１Ｂ及び接続端子の位置情報を示している。以下、図４〜図１１を参照して、ずれ検出装置２５０の構成について説明する。
【００３５】
ずれ検出装置２５０は、通信部２５１と、記憶部２５２と、取得部２５３と、補正部２５４と、ずれ量算出部２５５と、通知部２５６とを備える。なお、図４に示す機能は、メモリに記憶されているプログラムがＣＰＵ等の演算装置に読み込まれることにより実現される。
【００３６】
通信部２５１は、撮像装置２４０から送信される画像データ（図５参照）を受信する。記憶部２５２には、配線基板１００の設計データが記憶されている。具体的には、配線基板１００を設計した際のＣＡＤデータ等が記憶されている。なお、本実施形態では、少なくとも接続端子及び第２開口部６１Ｂの位置情報が記憶部２５２に記憶されていればよい。ここで、接続端子とは、電極パッド３５Ｃ上に載置された端子部Ｂが溶融・固化されて電極パッド３５Ｃ上に固着した状態のことをいう。
【００３７】
取得部２５３は、通信部２５１で受信された画像データから配線基板１００の電極パッド３５Ｃ上に載置された端子部Ｂ及び複数の第２開口部６１Ｂのそれぞれの位置情報を取得する。具体的には、取得部２５２は、画像データを二値化する（図６参照）。
【００３８】
次に、取得部２５２は、二値化した画像データから各端子部Ｂ及び複数の第２開口部６１Ｂのエッジ（境界線）を検出する（図７参照）。次に、取得部２５３は、検出したエッジから各端子部Ｂ及び複数の第２開口部６１Ｂの重心座標を算出し、算出した各重心座標を各端子部Ｂ及び複数の第２開口部６１Ｂの位置情報として取得する（図８参照）。なお、位置情報には、種々の座標系（例えば、直交座標系や極座標系）を用いることができる。
【００３９】
ここで、第１のレジスト層４１に設けられた第２開口部６１Ｂと、金属（半田）である端子部Ｂとでは、輝度が異なるため同時に撮像できない場合が考えられる。この場合は、配線基板１００の位置は変更せずに（固定したままで）、第２開口部６１Ｂと端子部Ｂのそれぞれの撮像に適した光学条件で撮像した画像を合成して第２開口部６１Ｂ及び端子部Ｂの位置情報を取得するようにしてもよい。また、配線基板１００全体が一画像に収まらない場合は、配線基板１００を一部領域が重複するようにして分割撮像し、この分割撮像した複数枚の画像を、重複する領域を重ねるようにして合成してもよい。
【００４０】
また、上記説明では、第２開口部６１Ｂ及び端子部Ｂのエッジを検出するために撮像した画像データを二値化しているが、エッジの検出には、他の公知の手法、例えば、ラプラシアン変換（２次微分）、テンプレートマッチング等の手法を用いるようにしてもよい。
【００４１】
補正部２５４は、取得部２５３で取得した第２開口部６１Ｂ及び端子部Ｂの位置情報と、記憶部２５２に記憶されている設計データにおける第２開口部６１Ｂ及び接続端子の位置情報（重心座標）と比較し（図９参照）、該比較結果に基づいて、配線基板１００の姿勢を補正する（図１０参照）。
【００４２】
具体的には、取得部２５３で取得した第２開口部６１Ｂ及び端子部Ｂの位置情報を縦方向（Ｘ軸方向）、横方向（Ｙ軸方向）及び回転方向（θ軸）に移動させながら、設計データにおける第２開口部６１Ｂ及び接続端子の位置情報との誤差が最小となる移動量（Ｘ、Ｙ、θ)を求め、配線基板１００の姿勢を補正する。なお、配線基板１００の姿勢の補正は、端子部Ｂの位置情報又は第２開口部６１Ｂの位置情報のどちらか一方だけを用いて行ってもよい。
【００４３】
次に、補正部２５４は、配線基板１００の変形によるずれを補正する。具体的には、補正部２５４は、記憶部２５２に記憶されている設計データにおける第２開口部６１Ｂの位置情報が姿勢補正後の第２開口部６１Ｂの位置情報に一致するように、記憶部２５２に記憶されている設計データにおける第２開口部６１Ｂの位置情報を補正する（図１１参照）。該補正により、製造工程において配線基板１００に生じた収縮や膨張による変形による各接続端子の位置情報のずれを補正することができる。
【００４４】
なお、上記説明では、設計データ側の第２開口部の位置情報を姿勢補正後の第２開口部６１Ｂの位置情報に一致するように補正しているが、姿勢補正後の第２開口部６１Ｂの位置情報を設計データ側の第２開口部の位置情報に一致するように補正するようにしてもよい。
【００４５】
次に、ずれ量算出部２５５は、姿勢補正後の端子部Ｂのそれぞれの位置情報と、変形補正後の配線基板の設計データにおける接続端子の位置情報と比較し、姿勢補正後の端子部Ｂの位置情報と変形補正後の設計データの位置情報とのずれ量を端子部Ｂ毎に算出する（図１２参照）。ここでずれ量は、例えば、姿勢補正後の端子部Ｂの位置情報と変形補正後の設計データの位置情報と距離の差（μｍ）で表される。
【００４６】
なお、ずれ量算出部２５５での比較は、姿勢補正後の端子部Ｂのそれぞれの位置情報と変形補正後の配線基板の設計データにおける電極パッド３５Ｃ又は端子部Ｂの位置情報と比較するようにしてもよい。また、ずれ量算出部２５５は、特定の位置において、設計データと比較できる端子部Ｂの位置情報が取得できていない場合、端子部Ｂの欠落があると判断する。
【００４７】
通知部２５６は、ずれ量算出部２５５で算出された各端子部Ｂのずれ量を所定の閾値と比較し、ずれ量が所定の閾値を越えている端子部Ｂが存在する場合、該ずれ量が所定の閾値を越えている端子部Ｂが存在する旨及び該端子部Ｂの位置情報を出力する。また、通知部２５６は、ずれ量算出部２５５において端子部Ｂの欠落があると判断された場合、欠落した端子部Ｂが存在する旨及び該端子部Ｂの位置情報を出力する。ずれ量が所定の閾値を超えている端子部Ｂ及び欠落した端子部Ｂの位置情報を通知することにより、端子部Ｂの位置修正及び補充が可能となる。
【００４８】
また、通知部２５６は、上記通知とあわせて、ずれ量算出部２５５で算出された端子部Ｂ毎の画像データの位置情報と設計データの位置情報とのずれ量を出力する。端子部Ｂ毎の位置ずれ量を出力することにより、端子部Ｂ毎の位置ずれの傾向を知ることができ、端子部Ｂの位置ずれ量が所定の閾値を超えることを未然に防止することができる。
【００４９】
（配線基板の製造方法）
図１３は、製造装置２００の動作を示すフローチャートである。
以下、図１〜図１３を参照して、本実施形態に係る製造装置２００による配線基板の製造方法について説明する。
【００５０】
初めに、図２に示すように、配線基板１００の電極パッド３５Ｃ上に接続端子となる端子部Ｂを載置する（ステップＳ１０１）。次に、端子部Ｂを載置した配線基板１００を容器Ｃに格納し、該容器を図３で示したストッカ２１０へ載置する。
【００５１】
次に、搬送機構２２０が容器から検査対象である配線基板１００を取り出して検査台２３０に載置する（ステップＳ１０２）。次に、撮像装置２４０が、検査台２３０上に載置されている配線基板１００を撮像し（ステップＳ１０３）、撮像した画像データをずれ検出装置２５０へ送信する。
【００５２】
次に、ずれ検出装置２５０の通信部２５１が、撮像装置２４０から送信される画像データを受信する。次に、ずれ検出装置２５０の取得部２５３は、通信部２５１が受信した画像データから各端子部Ｂ及び複数の第２開口部６１Ｂの重心座標を算出し、該算出した重心座標を位置情報として取得する（ステップＳ１０４）。
【００５３】
次に、補正部２５４は、取得した各端子部Ｂ及び第２開口部６１Ｂの位置情報（重心座標）と、記憶部２５２に記憶されている設計データにおける接続端子及び第２開口部６１Ｂの位置情報（重心座標）と比較する（ステップＳ１０５）。
【００５４】
次に、ずれ検出装置２５０の補正部２５４は、上記比較結果に基づいて、配線基板１００の姿勢を補正する（ステップＳ１０６）。
【００５５】
次に、ずれ検出装置２５０の補正部２５４は、記憶部２５２に記憶されている設計データにおける第２開口部６１Ｂの位置情報が姿勢補正後の第２開口部６１Ｂの位置情報に一致するように、記憶部２５２に記憶されている設計データにおける第２開口部６１Ｂの位置情報を補正し、製造工程において配線基板１００に生じた収縮や膨張による変形による各接続端子の位置情報のずれを補正する（ステップＳ１０７）。
【００５６】
次に、ずれ量算出部２５５は、姿勢補正後の端子部Ｂのそれぞれの位置情報と、変形補正後の配線基板の設計データにおける接続端子の位置情報と比較し、姿勢補正後の端子部Ｂの位置情報と、変形補正後の設計データの位置情報とのずれ量を端子部Ｂ毎に算出する（ステップＳ１０８）。
【００５７】
通知部２５６は、ずれ量算出部２５５で算出された各端子部Ｂのずれ量を所定の閾値と比較し、ずれ量が所定の閾値を越えている各端子部Ｂが存在する場合、該ずれ量が所定の閾値を越えている端子部Ｂが存在する旨及び該端子部Ｂの位置情報を出力する。また、欠落する端子部Ｂが存在する場合、欠落した端子部Ｂが存在する旨及び該端子部Ｂの位置情報を出力する（ステップＳ１０９）。
【００５８】
また、通知部２５６は、上記通知とあわせて、端子部Ｂ毎に画像データの位置情報と設計データの位置情報とのずれ量をデータとして出力する（ステップＳ１１０）。
【００５９】
以上のように、本実施形態では、配線基板１００は、絶縁層２１，２２及び導体層３１，３２がそれぞれ１層以上積層された積層構造体を有し、該積層構造体の主面Ｓ１に、複数の電極パッド３５Ｃ及び複数の電極パッド３５Ｃの少なくとも一部をそれぞれ露出させる複数の第１開口部６１Ａを有する第１のレジスト層４１を備え、第１のレジスト層４１の第１開口部６１Ａから露出する電極パッド３５Ｃ上に、接続端子となる端子部Ｂを載置する載置工程と、電極パッド３５Ｃ上に載置された端子部Ｂのそれぞれの位置情報を取得する第１取得工程と、第１取得工程において取得した端子部Ｂの位置情報を、配線基板１００の設計データにおける接続端子の位置情報と比較する第１比較工程と、を有している。
【００６０】
つまり、本実施形態では、電極パッド３５Ｃ上に載置された端子部Ｂのそれぞれの位置情報を取得し、この取得した端子部Ｂの位置情報を、配線基板１００の設計データにおける接続端子の位置情報と比較するので、接続端子となる端子部Ｂの位置ずれをより正確に検出することができる。
【００６１】
また、本実施形態では、第１のレジスト層４１には、端子部Ｂが搭載される電極パッド３５Ｃを露出させる第１開口部６１Ａとは別に複数の第２開口部６１Ｂが設けられ、第２開口部６１Ｂの位置情報を取得する第２取得工程と、第２取得工程において取得した第２開口部６１Ｂの位置情報を、配線基板１００の設計データにおける第２開口部６１Ｂの位置情報と比較する第２比較工程と、第２比較工程における位置情報の比較結果に基づいて、配線基板１００の設計データにおける接続端子の位置情報を補正する補正工程と、を有し、第１比較工程において、補正工程により得られる補正後の接続端子の位置情報と、第１取得工程において取得した端子部Ｂの位置情報を比較している。
【００６２】
つまり、配線基板１００の変形による端子部Ｂの位置ずれを補正しているので、端子部Ｂが電極パッド３５Ｃ上に搭載されているにも関わらず、設計データにおける接続端子の位置と端子部Ｂの位置とがずれていると見なされて不良と判定される虞がなく、接続端子となる端子部Ｂの位置ずれをより正確に検出することができる。
【００６３】
本実施形態では、配線基板１００は、平面視で矩形状であり、複数の第２開口部６１Ｂは、複数の第１開口部６１Ａよりも配線基板１００の平面視での対角の近傍に設けられている。複数の第２開口部６１Ｂを、複数の第１開口部６１Ａよりも配線基板１００の平面視での対角の近傍に設けることで、配線基板１００の変形による位置ずれをより正確に検出することができる。
【００６４】
（他の実施形態）
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。例えば、上記実施形態では、電極パッド３５Ｃ上に接続端子となる端子部Ｂがすでに載置された状態の配線基板１００が容器Ｃに格納されている。しかし、端子部Ｂが載置されていない状態の配線基板１００を容器Ｃに格納し、製造装置２００で端子部Ｂを配線基板１００の電極パッド６１Ａ上に載置するように構成してもよい。また、上記実施形態では、フリップチップ実装に用いられる配線基板の製造方法に本発明を適用しているが、他の実装方法に用いられる配線基板の製造方法にも適用することができる。
【００６５】
さらに、上記実施形態では、配線基板１００の表面側に本発明を適用しているが、配線基板１００の裏面側に本発明を適用してもよい（例えば、ＢＧＡパッケージ用の配線基板等）。さらに、本発明は、加熱による収縮誤差の生じやすい、いわゆるオーガニック配線基板の製造方法に特に好適であるが、絶縁層をセラミックで形成した、いわゆるセラミック配線基板の製造方法にも適用可能である。
【符号の説明】
【００６６】
２…コア基板
２１…スルーホール
２２…スルーホール導体
２３…樹脂製穴埋め材
３１〜３６…導体層
３１Ａ〜３６Ａ…ビアランド
３１Ｂ〜３６Ｂ…配線
３５Ｃ，３６Ｃ…電極パッド
４１〜４４…絶縁層
４１Ａ〜４４Ａ…ビアホール
５１〜５４…ビア導体
６１，６２…レジスト層
６１Ａ…第１開口部
６１Ｂ…第２開口部
６２Ａ…開口部
１００…配線基板
Ｂ…端子部
２００…製造装置
２１０…ストッカ
２２０…搬送機構
２３０…検査台
２４０…撮像装置
２５０…ずれ検出装置
２５１…通信部
２５２…記憶部
２５３…取得部
２５４…補正部
２５５…すれ量算出部
２５６…通知部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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