(57)【要約】【課題】成形金型温度が１２５℃〜１５０℃の範囲での成形金型の内部表面の清掃において、過度の硬化とフロー過多とを抑制し、より優れた清掃を行える金型清掃用樹脂組成物を提供すること。【解決手段】メラミン系樹脂と、融点が４３℃〜１１５℃の範囲である第一の硬化触媒と、融点が５３℃〜１２５℃の範囲であり、かつ前記第一の硬化触媒の融点より１０℃以上高い第二の硬化触媒とを含む金型清掃用樹脂組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
メラミン系樹脂と、融点が４３℃〜１１５℃の範囲である第一の硬化触媒と、
融点が５３℃〜１２５℃の範囲であり、かつ前記第一の硬化触媒の融点より１０℃以上高い第二の硬化触媒とを含む、
金型清掃用樹脂組成物。
【請求項２】
金型清掃用樹脂組成物１００質量部に対する硬化触媒の総量が０．０２質量部〜９質量部の範囲である請求項１に記載の金型清掃用樹脂組成物。
【請求項３】
前記第一の硬化触媒の含有量に対する前記第二の硬化触媒の含有量の比（質量基準）が、４００／１〜１／４００の範囲である、
請求項１または請求項２に記載の金型清掃用樹脂組成物。
【請求項４】
前記第一の硬化触媒が、ステアリン酸およびベヘン酸からなる群より選ばれる少なくとも一つ以上であり、
前記第二の硬化触媒が、安息香酸およびo-トルイル酸からなる群より選ばれる少なくとも一つ以上である、
請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の金型清掃用樹脂組成物。
【請求項５】
トランスファー型成形機の金型清掃に用いる請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の金型清掃用樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は金型清掃用樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等を代表とする熱硬化性樹脂組成物を含む封止成形材料を用いて、集積回路やＬＥＤ素子等の封止成形作業を長時間続けると、封止成形材料に由来する汚れが成形金型の内部表面に付着する。この成形金型の内部表面に付着した汚れを放置すると、集積回路やＬＥＤ素子等の封止成形物の表面に汚れが付着するという不具合が発生する。このような不具合を防止するためには、封止成形工程において成形金型の内部表面に付着した汚れを取り除く必要がある。具体的には、数百ショットの封止成形作業ごとに数ショットの割合で封止成形材料のかわりに金型清掃用樹脂組成物を成形し、汚れを取り除く。
【０００３】
このような金型清掃用樹脂組成物に関する検討は、従来から種々行なわれている。たとえば、特許文献１、特許文献２には、メラミン樹脂を含む金型清掃用樹脂組成物が記載されている。
通常、集積回路やＬＥＤ素子等の封止成形作業は、１６０℃〜２００℃に成形金型温度を制御して行われる。そのため、これらの金型清掃用樹脂組成物は、１６０℃〜２００℃で成形し、成形金型の内部表面に付着した汚れを除去できるように設計されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２００２/３０６４８号
【特許文献２】国際公開第２０１３/１１１７０９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、たとえばＬＥＤ素子の封止成形において、従来よりも低い成形金型温度、具体的には１２５℃〜１５０℃の範囲で成形する封止材料が用いられつつある。従来の金型清掃用樹脂組成物を１２５℃〜１５０℃の範囲で使用すると、金型清掃用樹脂組成物の硬化に非常に長い時間がかかる上、成形金型の内部表面に金型清掃用樹脂組成物の硬化物が残りやすく、成形金型の内部表面を汚し、封止成形物の表面に汚れが付着する原因となる。
このような不具合の改善には、金型清掃用樹脂組成物が含有する硬化剤の融点を低くし、１２５℃〜１５０℃の範囲で硬化させる設計変更が考えられる。しかしながら、本発明者は、融点が低い硬化剤を含有する金型清掃用樹脂組成物を清掃に用いると、過度の硬化や硬化不足（フロー過多）が起き、金型清掃用樹脂組成物の硬化制御が十分できず、成形金型の内部表面の汚れが除去できないことを見出した。これは、成形金型の内部表面の清掃時、常温から金型清掃用樹脂組成物を成形可能になる温度までの幅が狭く、急激に温度が上昇することで金型清掃用樹脂組成物の硬化が急激となり、金型清掃用樹脂組成物が均一に硬化できず、過度の硬化またはフロー過多が起きるためである。
【０００６】
本発明は、上記状況に鑑みてなされたものである。すなわち、本発明の課題は、成形金型温度が１２５℃〜１５０℃の範囲での成形金型の内部表面の清掃において、過度の硬化とフロー過多とを抑制し、より優れた清掃を行える金型清掃用樹脂組成物を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を達成するための具体的手段は、以下のとおりである。
[１]メラミン系樹脂と、融点が４３℃〜１１５℃の範囲である第一の硬化触媒と、
融点が５３℃〜１２５℃の範囲であり、かつ前記第一の硬化触媒の融点より１０℃以上高い第二の硬化触媒とを含む、
金型清掃用樹脂組成物である。
【０００８】
[２]金型清掃用樹脂組成物１００質量部に対する硬化触媒の総量が０．０２質量部〜９質量部の範囲である[１]に記載の金型清掃用樹脂組成物である。
【０００９】
[３]前記第一の硬化触媒の含有量に対する前記第二の硬化触媒の含有量の比（質量基準）が、４００／１〜１／４００の範囲である、
[１]または[２]に記載の金型清掃用樹脂組成物である。
【００１０】
[４]前記第一の硬化触媒が、ステアリン酸およびベヘン酸からなる群より選ばれる少なくとも一つ以上であり、
前記第二の硬化触媒が、安息香酸およびo-トルイル酸からなる群より選ばれる少なくとも一つ以上である、
[１]から[３]のいずれか一つに記載の金型清掃用樹脂組成物である。
【００１１】
[５]トランスファー型成形機の金型清掃に用いる[１]から[４]のいずれか一つに記載の金型清掃用樹脂組成物である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、成形金型温度が１２５℃〜１５０℃の範囲での成形金型の内部表面の清掃において、過度の硬化とフロー過多とを抑制し、より優れた清掃を行える金型清掃用樹脂組成物を提供できる。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の具体的な実施形態について詳細に説明する。なお本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的の範囲内において、適宜変更を加えて実施できる。
【００１４】
本明細書において「〜」を用いて示された数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値および最大値として含む範囲を示す。また、組成物中の各成分の量は、特に断らない限り、各成分に複数の種類の物質が含まれる場合に複数の種類の物質を合計した量で表す。
また、本明細書において、「金型清掃用樹脂組成物」を、単に「樹脂組成物」と称する場合がある。
さらに、本明細書において、「成形金型の内部表面」とは、成形金型における被成形物と接する領域を意味する。なお、本明細書中では、「成形金型」を、単に「金型」と称する場合がある。
【００１５】
本発明の金型清掃用樹脂組成物は、たとえば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂およびポリイミド樹脂からなる群から選ばれる１２５℃〜１５０℃で硬化する封止成形材料（硬化性樹脂組成物）の成形工程で発生する成形金型の内部表面の汚れを取り除くことができる。
【００１６】
本発明の金型清掃用樹脂組成物は、メラミン系樹脂と、融点が互いに異なる第一の硬化触媒と第二の硬化触媒とを含む。
第一の硬化触媒の融点は、第二の硬化触媒の融点よりも低い。
本発明の樹脂組成物を用いた成形金型の内部表面の清掃工程は次のとおりである。まず、常温で成形金型の上にリードフレームを配置した後、タブレット状に成形した樹脂組成物をポット部に挿入し、型締めする。成形金型の温度が上昇すると、まずメラミン系樹脂と第一の硬化触媒とが作用し樹脂組成物が適度に硬化する。この際、フロー（流動性）も制御されている。さらに成形金型の温度が上昇するとともに、樹脂組成物と第二の硬化触媒とが作用し始める。次いで樹脂組成物をプランジャーで押し流す。この際、ポット部の樹脂組成物は、ランナー部を経由し、ゲート部を通り、キャビティ内部（成形金型の内部表面）に流れ込む。その後、メラミン系樹脂と第二の硬化触媒とがさらに作用し樹脂組成物が硬化する。このように、第一の硬化触媒と、第一の硬化触媒の融点より１０℃以上高い第二の硬化触媒とを含むため、本発明の樹脂組成物は１２５℃〜１５０℃の範囲という困難な成形条件でも樹脂組成物の硬化とフローとのバランスがとれ、樹脂組成物の成形が良好かつ金型離型性が十分となり、優れた金型清掃性能を発揮できる。
なお、成形金型温度が１２５℃〜１５０℃の範囲での成形金型の内部表面の清掃において、融点が低い第一の硬化触媒を単独で用いた樹脂組成物では、樹脂組成物が成形金型の内部表面で十分に硬化できないため、金型清掃性能が不十分となる。また、融点が高い第二の硬化触媒を単独で用いた樹脂組成物では、プランジャーで押し流す際にフローが過多となるため、成形金型の内部表面に均一に行きわたらず同じく金型清掃性能が不十分となる。
【００１７】
[メラミン系樹脂]
本発明の金型清掃用樹脂組成物は、メラミン系樹脂の少なくとも一種を含む。
メラミン系樹脂とは、メラミン樹脂、メラミン-フェノール共縮合物、またはメラミン-ユリア共縮合物を示す。
【００１８】
メラミン樹脂は、トリアジン類と、アルデヒド類との縮合物である。トリアジン類は、たとえばメラミン、ベンゾグアナミンおよびアセトグアナミンが挙げられる。アルデヒド類は、たとえばホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒドおよびアセトアルデヒドが挙げられる。
【００１９】
メラミン‐フェノール共縮合物は、トリアジン類と、フェノール類と、アルデヒド類との共縮合物である。フェノール類は、たとえばフェノール、クレゾール、キシレノール、エチルフェノールおよびブチルフェノールが挙げられる。
【００２０】
メラミン‐ユリア共縮合物は、トリアジン類と、ユリア類と、アルデヒド類との共縮合物である。
【００２１】
本発明の樹脂組成物は、メラミン系樹脂以外に、本発明の効果を損なわない範囲で他の樹脂組成物、たとえばアルキッド樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ樹脂およびゴム類を含むことができる。
【００２２】
本発明の樹脂組成物は、メラミン系樹脂を含むため、成形金型の内部表面の汚れに対し優れたクリーニング性を発揮する。その理由については必ずしも明らかではないが、本発明者は、メラミン系樹脂が有するメチロール基の極性が高く、成形時に発生し成形金型の内部表面に付着する封止成形材料に由来する汚れと、本発明の樹脂組成物とが作用することで、メラミン系樹脂を含む樹脂組成物が優れた金型清掃性能を示すと考えている。
【００２３】
［硬化触媒］
本発明の金型清掃用樹脂組成物は、少なくとも融点が４３℃〜１１５℃の範囲である第一の硬化触媒と、融点が５３℃〜１２５℃の範囲であり、かつ第一の硬化触媒の融点より１０℃以上高い第二の硬化触媒とを含む。
第一の硬化触媒の融点が４３℃以上であるため、本発明の樹脂組成物は、樹脂組成物を調製する際に硬化が進行せず、かつ、樹脂組成物の保管時の変質も起きない。
また、第二の硬化触媒の融点が１２５℃以下であるため、本発明の樹脂組成物は、樹脂組成物を用いた成形金型の内部表面の清掃時に十分に樹脂組成物が硬化し、成形金型を加圧した際に均一になるため成形金型の内部表面の汚れを適切に除去できる。
さらに、第二の硬化触媒の融点が第一の硬化触媒の融点より１０℃以上高いため、本発明の樹脂組成物は、１２５℃〜１５０℃で硬化する封止成形材料の成形後に、第一の硬化触媒の作用によるプランジャーで押し流す前の樹脂組成物の硬化と、第二の硬化触媒の作用によるキャビティ内部（成形金型の内部表面）での樹脂組成物の硬化とが、共にフロー過多を起こすことなく適切に達成できる。
なお、第二の硬化触媒の融点が第一の硬化触媒の融点より１５℃高ければより好ましく、２５℃以上であればさらに好ましい。
【００２４】
本明細書において、第一の硬化触媒および第二の硬化触媒のそれぞれの融点は、ＪＩＳ  Ｋ００６４：「化学製品の融点及び溶融範囲測定方法」に準拠して求められる。
【００２５】
本発明の樹脂組成物は、樹脂組成物１００質量部に対する硬化触媒の総量が０．０２質量部〜９質量部であることが好ましく、０．０５質量部〜５質量部であることがより好ましく、０．１質量部〜３質量部であることがさらに好ましい。硬化触媒の総量が０．０２質量部以上であると、本発明の樹脂組成物は、樹脂組成物をプランジャーで押し流す前およびキャビティ内部のそれぞれにおいて過度に時間がかからず硬化できるため、成形金型の内部表面の清掃工程での作業性が良好となり好ましく、また９質量部以下であればプランジャーで押し流す前およびキャビティ内部のそれぞれにおいて過度の硬化を抑制できるため好ましい。
【００２６】
本発明に好適に用いることができる第一の硬化触媒は、たとえばラウリン酸、3-フェニルプロピオン酸、無水マレイン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ベヘン酸、ｐ-メトキシフェニル酢酸、o-トリル酢酸、ｐ-トリル酢酸、モンタン酸、クエン酸一水和物、ｍ-トルイル酸、o-トルイル酸、無水コハク酸安息香酸およびナフタレンスルホン酸水和物が挙げられる
また、本発明に好適に用いることができる第二の硬化触媒は、たとえば無水マレイン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ベヘン酸、ｐ-メトキシフェニル酢酸、o-トリル酢酸、ｐ-トリル酢酸、モンタン酸、クエン酸一水和物、ｍ-トルイル酸、o-トルイル酸、無水コハク酸安息香酸、ナフタレンスルホン酸水和物、ベンジル酸およびテレフタル酸が挙げられる。
【００２７】
なお、融点が５３℃〜１１５℃である硬化触媒は、本発明の樹脂組成物において第一の硬化触媒としても、また第二の硬化触媒としても好適に用いることができる。たとえば、融点が７０℃であるステアリン酸は、ステアリン酸よりも融点が１０℃以上高い安息香酸と組み合わせて用いた場合では第一の硬化触媒として作用し、またステアリン酸よりも融点が１０℃以上低いミリスチン酸と組み合わせて用いた場合では第二の硬化触媒として作用する。本発明の樹脂組成物は、第一の硬化触媒と第一の硬化触媒の融点より１０℃以上高い第二の硬化触媒とを組み合せて用いることで、前述した優れた作用効果を示す。
【００２８】
さらに、本発明の効果を損なわない範囲で、本発明の樹脂組成物は、たとえば第一の硬化触媒または第二の硬化触媒を二種類以上含んでもよい。たとえば、本発明の樹脂組成物は、融点が７６℃のベヘン酸と、融点が１００℃のクエン酸一水和物と、融点が１２４℃の安息香酸とを含んでもよい。この組み合わせの樹脂組成物において、クエン酸一水和物は、第一の硬化触媒としても、また第二の硬化触媒としても作用する。
なお、本発明の樹脂組成物が含む第一の硬化触媒および第二の硬化触媒がそれぞれ一種類であれば、プランジャーで押し流す前およびキャビティ内部のそれぞれの硬化がより適切に行われるためより好ましい。
【００２９】
本発明の樹脂組成物は、本発明の樹脂組成物が含む第一の硬化触媒および第二の硬化触媒がそれぞれ一種類の場合、第一の硬化触媒の含有量に対する第二の硬化触媒の含有量の比（質量基準）が、４００／１〜１／４００であることが好ましく、１０/１〜１/１０がより好ましく、３/１〜１/３がさらに好ましい。含有量の比が４００／１〜１／４００であれば、プランジャーで押し流す前およびキャビティ内部のそれぞれにおいてフロー過多をより抑制し、かつより適切に硬化できる。
たとえば、第一の硬化触媒として融点が７０℃であるステアリン酸０．３質量部と、第二の硬化触媒として融点が１２２℃である安息香酸０．１質量部を含有する金型清掃用樹脂組成物は、第一の硬化触媒の含有量に対する第二の硬化触媒の含有量の比が１/３となる。
なお、本発明の樹脂組成物が第一の硬化触媒または第二の硬化触媒のいずれかを二種類以上含む場合、第一の硬化触媒の含有量に対する第二の硬化触媒と含有量の比を定義しない。
【００３０】
本発明の樹脂組成物は、第一の硬化触媒が、ステアリン酸およびベヘン酸からなる群より選ばれる少なくとも一つ以上であり、第二の硬化触媒が、安息香酸およびo-トルイル酸からなる群より選ばれる少なくとも一つ以上であることが、過度の硬化とフロー過多とをより抑制できるため好ましい。
【００３１】
本発明の樹脂組成物は、本発明の優れた効果を損なわない範囲で、第一の硬化触媒と第二の硬化触媒以外の硬化触媒を含んでもよい。
【００３２】
［他の添加剤］
本発明の金型清掃用樹脂組成物は、さらに他の添加剤を含むことができる。他の添加剤は、たとえば有機充填材、無機充填材、飽和脂肪酸または不飽和脂肪酸の金属塩、滑剤、ワックス成分、着色剤、抗酸化剤が挙げられる。
【００３３】
本発明の樹脂組成物は、樹脂組成物の強度を適切に保つために、添加剤として有機充填材を含むことが好ましい。
有機充填材は、たとえば、パルプ、木粉、合成繊維等が挙げられる。これらの中でもパルプが特に好ましい。
パルプは、針葉樹パルプ、広葉樹パルプ等の木材パルプ、藁、竹、バガス、綿等の非木材パルプが挙げられる。
また、本発明の樹脂組成物は、化学パルプおよび機械パルプのいずれも用いることができる。
【００３４】
本発明の樹脂組成物は、樹脂組成物の強度を適切に保ち、成形金型表面への物理的な研磨作用により清掃性能がより向上するため、無機充填材を含むことが好ましい。
無機充填材は、たとえば炭化ケイ素、酸化ケイ素（シリカ）、炭化チタン、酸化チタン、炭化ホウ素、酸化ホウ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化カルシウムおよび炭酸カルシウムに加え、たとえばガラス繊維、金属繊維、セラミックス繊維のような繊維状の無機化合物が挙げられる。
特に成形金型の内部表面の清掃工程において研磨効果による汚れの除去性能が優れるため、本発明の樹脂組成物は酸化ケイ素（シリカ）を含むことが好ましい。
【００３５】
飽和脂肪酸または不飽和脂肪酸の金属塩は、たとえば金属核がＣａ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｂａ、Ｍｇ、Ｌｉ、Ｍｎ、Ｎａ、Ｋである飽和脂肪酸または不飽和脂肪酸の金属塩が挙げられる。
【００３６】
滑剤は、たとえば脂肪酸アミド系滑剤、詳しくはラウリン酸アミド、ミリスチン酸アミド、エルカ酸アミド、オレイン酸アミド、ステアリン酸アミドに代表される飽和または不飽和モノアミド型滑剤、メチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスオレイン酸アミドに代表される飽和または不飽和ビスアミド型滑剤が挙げられる。
【００３７】
ワックス成分は、たとえばポリエチレンワックスおよびポリプロピレンワックスに代表される合成ワックス、モンタン酸ワックスに代表される鉱物系ワックス、カルナバロウワックスおよびパームワックスに代表される植物系ワックス、ビーズワックスに代表される動物性ワックス、パラフィンワックスに代表される石油系ワックスが挙げられる。
【００３８】
本発明の金型清掃用樹脂組成物は、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、およびポリイミド樹脂に代表される熱硬化性樹脂組成物を含む封止成形材料に由来する汚れを、成形金型の内部表面から取り除くのに適している。
【００３９】
本発明の金型清掃用樹脂組成物は、トランスファー型成形機（トランスファー型プレス機）の金型清掃に用いられる、トランスファータイプの樹脂組成物である。
【００４０】
本発明の金型清掃用樹脂組成物は、メラミン系樹脂、第一の硬化触媒、第二の硬化触媒および必要に応じ他の添加剤を混合することにより調製できる。混合するための方法として、たとえばニーダー、リボンブレンダー、ヘンシェルミキサー、ボールミル、ロール練り、らいかい機およびタンブラーを用いた方法が挙げられる。
【００４１】
本発明の金型清掃用樹脂組成物は、通常タブレット状に成形して、成形金型の内部表面の清掃作業に用いられる。詳しくは、金型上にリードフレームを配置後、タブレット状の金型清掃用樹脂組成物をポット部へ挿入し、型締めした後にプランジャーで押し流す。この際に、ポット部よりランナー部を経由し、ゲート部分から金型キャビティ内部に樹脂組成物が流れ込む。清掃作業は、所定の成形時間経過後、金型を開き、リードフレームと一体となった樹脂組成物と汚れとを含む成形物を取り除くことで行なわれる。
【００４２】
本発明の金型清掃用樹脂組成物は、集積回路やＬＥＤ素子等の封止成形作業における成形金型の内部表面の汚れを除去するのに好適に用いられる。成形金型の材質は、たとえば、鉄やクロムである。成形金型の内部表面は、通常めっき処理されている。
既述の封止成形材料を用いて封止成形作業を数百ショット行った後、本発明の樹脂組成物を用いて成形金型の内部表面の清掃作業を行い、次いで封止成形作業を数百ショット行う各工程を繰り返すことにより、集積回路やＬＥＤ素子等の封止成形物を安定して製造できる。
【実施例】
【００４３】
以下、本発明について実施例および比較例を挙げて更に詳しく説明する。なお、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００４４】
［パルプ混入メラミン-ホルムアルデヒド樹脂粉末の調製］
（製造例１）
メラミン３４６質量部とホルムアルデヒド（３７％水溶液）５２２質量部とを加熱反応し、公知の方法でメラミン-ホルムアルデヒド樹脂を作り、得られた樹脂液に有機充填材として、広葉樹パルプ（ＬＤＰＲ、日本製紙株式会社製）９５重量部を加えて混練した後、減圧乾燥させてパルプ含量１５％のパルプ混入メラミン-ホルムアルデヒド樹脂粉末を得た。
【００４５】
［金型清掃用樹脂組成物の調製］
（実施例１）
メラミン系樹脂として上記製造例１で調製したパルプ混入メラミン-ホルムアルデヒド樹脂粉末３０質量部およびメラミン樹脂５０質量部（製品名：ニカレヂンＳ−１６６、日本カーバイド工業株式会社製）、第一の硬化触媒として融点が７０℃であるステアリン酸０．３質量部（和光純薬株式会社製）、第二の硬化触媒として融点が１２２℃である安息香酸０．１質量部（和光純薬株式会社製）、無機充填材としてシリカ（製品名：純硅石粉、瀬戸窯業原料株式会社製）２０質量部、飽和脂肪酸の金属塩としてステアリン酸亜鉛（ジンクステアレート  ＧＦ２００、日油株式会社製）０．４質量部をそれぞれボールミルに仕込み、粉砕した。次いで、滑剤としてエチレンビスステアリン酸アミド０．４質量部をナウターミキサーにて加え攪拌することで実施例１の金型清掃用樹脂組成物を得た。このようにして得た金型清掃用樹脂組成物をタブレット状に成形して、成形金型の内部表面の清掃評価に用いた。
【００４６】
（実施例２〜実施例１２、比較例１〜比較例４）
実施例２〜実施例１２および比較例１〜比較例４の金型清掃用樹脂組成物は、表１に示した組成にした以外は、実施例１と同様にして調製した。
表１中の組成の数字は質量部である。
「−」は未配合であることを示す。
各硬化触媒の成分名後の括弧内に記載した温度は、融点である。
【００４７】
［金型清掃用樹脂組成物の評価］
調製したそれぞれの金型清掃用樹脂組成物に対して、以下に示す試験方法により各性能を評価した。なお、調製した金型清掃用樹脂組成物は、いずれもトランスファータイプである。
【００４８】
（硬化性の評価）
金型清掃用樹脂組成物の硬化性は、評価機としてＪＳＲ（株）製のキュラストメータ−ＷＰ型（ダイとしてＷ１００を使用）を用い、成形金型温度１００℃の条件で樹脂組成物を硬化させて評価した。最大トルクの９０％の値を取る時間をＴ９０とし、Ｔ９０が５０分〜６０分の場合を「優」、６０分〜７０分の場合を「良」、７０分〜８０分の場合を「可」とし、８０分以上の場合または樹脂組成物が硬化しない場合を「不可」とした。なお、樹脂組成物の硬化は目視により判定した。
【００４９】
（流動性の評価）
流動性（フロー）は、金型清掃用樹脂組成物の流れ性を示す一つの指標であり、スパイラルフローの値で判断できる。樹脂組成物の流動性が過度に大きいまたは過度に小さい場合、つまりスパイラルフローが過度に長いまたは過度に短い場合、樹脂組成物をプランジャーで押し流す際または成形金型の内部表面での成形時の加圧の際に不具合が生じるため、樹脂組成物は、成形金型の内部表面に十分供給されず、清掃に不具合が生じる。
各実施例および比較例の樹脂組成物の流動性は、ＡＳＴＭ  Ｄ−３１２３の規格に準じて、成形金型温度１２０℃、クランプ圧１７．５Ｍｐａ、トランスファー圧１．９６Ｍｐａの条件で測定した。
スパイラルフローの長さが１５インチ〜３０インチであり、流動性が極めて良好の場合を「優」とし、以下、スパイラルフローの長さが１０インチ〜１５インチで流動性が若干劣るものも良好な場合を「良」、スパイラルフローの長さが５インチ〜１０インチで流動性が劣るが許容できる場合を「可」、スパイラルフローの長さが５インチ未満または３０インチを超えた場合を「不可」とそれぞれ判定した。
【００５０】
（金型離形性の評価）
金型離形性は、樹脂組成物の成形時（金型清掃時）、成形金型の内部表面に貼り付くことなく除去できた時間で評価した。時間が短いほど金型離形性が優れている。
各実施例および比較例の樹脂組成物の金型離形性は、キャビティのゲート部分の幅が８００μｍであり、高さが３００μｍである２４ｍｍ×２４ｍｍのＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）金型を使用するトランスファー型自動成形機を用いて評価した。各樹脂組成物で、成形金型温度１２０℃、成形時間を５分とし、成形金型の内部表面に貼り付くことなく清掃後の樹脂組成物を除去できた場合を「優」、成形時間を８分とし、成形金型の内部表面に貼り付くことなく清掃後の樹脂組成物を除去できた場合を「良」、成形時間を１１分とし、成形金型の内部表面に貼り付くことなく清掃後の樹脂組成物を除去できた場合を「可」、１１分以上の時間を要した場合を「不可」とした、なお、金型離形性は目視により判定した。
【００５１】
（クリーニング性の評価）
クリーニング性は、樹脂組成物を繰り返し成形し、成形金型の内部表面に汚れを取り除くために要した回数で評価した。回数が少ないほどクリーニング性が優れる。
市販のエポキシ樹脂成形材料であるＥＭＥ−Ｇ７００Ｌ（住友ベークライト株式会社製）を用いて、成形金型温度１５０℃にて４００ショット成形し、成形金型の内部表面に汚れを発現させた。次いで、この成形金型温度を１２０℃に下げ、その内部表面の汚れが除去できるまで樹脂組成物を繰り返し成形することで、金型清掃作業を行なった。繰り返し成形回数は最大１１回とした。尚、評価には、既述の金型離形性評価で使用した金型および自動成形機を用いた。
各金型清掃用樹脂組成物のクリーニング性の評価は、繰り返し成形回数が５回以下で成形金型の内部表面全面に汚れがなく良好な場合を「優」とし、成形回数が６回〜８回であれば「良」、成形回数が９回〜１１回であれば「可」、成形回数を１１回繰り返しても汚れが除去できていない場合を「不可」と判定した。なお、クリーニング性は目視により判定した。
【００５２】
それぞれの樹脂組成物の評価結果を表１にまとめた。
【００５３】
【表１】
2017177623.tif 000002
【００５４】
表１に示した結果によれば、メラミン系樹脂と、融点が４３℃〜１１５℃の範囲である第一の硬化触媒と、融点が５３℃〜１２５℃の範囲かつ第一の硬化触媒の融点より１０℃以上高い第二の硬化触媒とを含む各実施例の金型清掃用樹脂組成物は、硬化性、流動性（フロー）、金型離形性、およびクリーニング性のすべての評価結果が優れており、過度の硬化とフロー過多とを抑制し、より優れた清掃を行えることがわかる。
特に、第一の硬化触媒がステアリン酸またはベヘン酸であり、第二の硬化触媒が安息香酸またはo-トルイル酸である実施例１、２、４および９の各樹脂組成物は特に優れた性能を示す。
一方、比較例１や比較例２の樹脂組成物のように、第一の硬化触媒または第二の硬化触媒のいずれか一方のみを有する樹脂組成物、比較例３や比較例４の樹脂組成物のように、第二の硬化触媒を含まず、第一の硬化触媒と融点が１２５℃を超える硬化触媒とを併用した樹脂組成物では、いずれも成形金型温度が１２５℃〜１５０℃の範囲での成形金型の内部表面の清掃において不具合を示す。
【００５５】
以上、実施例および比較例で示したとおり、成形金型温度が１２５℃〜１５０℃の範囲での成形金型の内部表面の清掃において、過度の硬化と樹脂のフロー過多とを抑制し、より優れた清掃を行える金型清掃用樹脂組成物を提供できた。