(57)【要約】【課題】本発明が解決しようとする課題は、優れた導電性と優れた接着性とを両立した導電性接着テープ及びその製造に使用できる導電性樹脂組成物を提供することである。【解決手段】本発明者は、２個以上のエポキシ基を有する化合物（Ａ）と、針状または鱗片状の導電性フィラー（ｂ１）及び略球状の導電性フィラー（ｂ２）を含む導電性フィラー（Ｂ）とを含有することを特徴とする導電性樹脂組成物及び導電性接着シートによって上記課題を解決した。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
２個以上のエポキシ基を有する化合物（Ａ）と、針状または鱗片状の導電性フィラー（ｂ１）及び略球状の導電性フィラー（ｂ２）を含む導電性フィラー（Ｂ）とを含有する導電性樹脂組成物であって、前記針状または鱗片状の導電性フィラー（ｂ１）と、略球状の導電性フィラー（ｂ２）との体積割合［（ｂ１）／（ｂ２）］が、１／１〜３／１であることを特徴とする導電性樹脂組成物。
【請求項２】
前記化合物（Ａ）が、２３℃で液状のエポキシ当量１００〜３５０ｇ／ｅｑ．であるエポキシ樹脂（ａ１）、及び、２３℃で固体のエポキシ当量２００〜２，０００ｇ／ｅｑ．であるエポキシ樹脂（ａ２）を含有するものである請求項１に記載の導電性樹脂組成物。
【請求項３】
前記化合物（Ａ）及び前記導電性フィラー（Ｂ）の合計体積に対する前記導電性フィラー（Ｂ）の体積割合が１０体積％〜５０体積％の範囲である請求項１または２に記載の導電性樹脂組成物。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の導電性樹脂組成物からなる導電性接着シート。
【請求項５】
厚さが５０μｍ〜３５０μｍの範囲である請求項４に記載の導電性接着シート。
【請求項６】
２５℃における引っ張り弾性率（ｘ１）が５ＭＰａ〜２，５００ＭＰａの範囲であり、かつ、その熱硬化物の２５℃における引っ張り弾性率（ｘ２）が２，５００ＭＰａ以上である請求項５に記載の導電性接着シート。
【請求項７】
請求項４〜６のいずれかに１項に記載の導電性接着シートの熱硬化物が、フレキシブルプリント配線板に積層された構成を有する積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばフレキシブルプリント配線板に実装された部品の脱落等を防止するために設けられる補強部等の形成に使用可能な導電性樹脂組成物及び導電性接着シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電子端末等の小型化及び薄型化に伴って、それらに搭載される配線板としては、薄型で屈曲可能なフレキシブルプリント配線板が広く使用されている。
【０００３】
前記フレキシブルプリント配線板としては、一般に、ポリイミドフィルム等の表面に銅等によって形成されたグラウンド回路と、前記回路の一部にコネクター等の部品が実装された構成を有するものが知られている。
【０００４】
前記フレキシブルプリント配線板としては、電磁波の影響によるノイズの発生を防止するうえで、前記グラウンド回路と他の部材とを、導電性接着テープを用いて電気的に接続させたものが知られている（例えば特許文献１参照。）。
【０００５】
しかし、前記接着テープの導電性を高めるべく、導電性フィラーの使用量を増加させると、前記接着テープの接着性が著しく低下する場合があった。
【０００６】
また、電子機器の薄型化等が求められるなかで、前記導電性フィラーを多く含有する導電性接着テープの厚さを薄型化すると、フレキシブルプリント配線板が有する段差部に対する前記導電性接着テープの接着性が著しく低下し、それらの界面に気泡が残存しやすくなり、その結果、部品の脱落や電磁波シールド特性の低下を引き起こす場合があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】国際公開２０１４／１３２９５１パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明が解決しようとする課題は、優れた導電性と優れた接着性とを両立した導電性接着テープ及びその製造に使用できる導電性樹脂組成物を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は、２個以上のエポキシ基を有する化合物（Ａ）と、針状または鱗片状の導電性フィラー（ｂ１）及び略球状の導電性フィラー（ｂ２）を含む導電性フィラー（Ｂ）とを含有することを特徴とする導電性樹脂組成物によって上記課題を解決した。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の導電性樹脂組成物及び導電性接着シートは、優れた導電性と優れた接着性とを備えることから、例えば電子機器を構成する部品の固定等に好適に使用することができる。また、本発明の導電性樹脂組成物及び導電性接着シートは、フレキシブルプリント配線板への電磁波シールド特性の付与や、補強（補強層の形成）等に好適に使用することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の導電性樹脂組成物は、２個以上のエポキシ基を有する化合物（Ａ）と、針状または鱗片状の導電性フィラー（ｂ１）及び略球状の導電性フィラー（ｂ２）を含む導電性フィラー（Ｂ）とを含有する導電性樹脂組成物であって、前記針状または鱗片状の導電性フィラー（ｂ１）と、略球状の導電性フィラー（ｂ２）との体積割合［（ｂ１）／（ｂ２）］が、１／１〜３／１であることを特徴とする。
【００１２】
前記化合物（Ａ）としては、エポキシ基を２個以上有するエポキシ樹脂が優れた接着性を示し、１分子あたり平均２〜３個エポキシ基を有するエポキシ樹脂が銅などの金属やＰＥＴ、ポリイミドなどのプラスチックフィルムに対する優れた接着性に加えて、硬化前後における寸法安定性に優れ、更に、例えばフレキシブルプリント配線板等の被着体をより強固に補強可能なレベルの剛性を備えた補強層を形成可能とする剛性を硬化物に付与できることが出来ることから好ましい。
【００１３】
前記エポキシ樹脂としては、具体的には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン−フェノール付加反応型エポキシ樹脂等のジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂、ポリヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂、イソシアネート変性エポキシ樹脂、１０−（２，５−ジヒドロキシフェニル）−９，１０−ジヒドロ９−オキサ−１０−フォスファフェナントレン−１０−オキサイド変性エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール−フェノール共縮ノボラック型エポキシ樹脂、ナフトール−クレゾール共縮ノボラック型エポキシ樹脂、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂変性フェノール樹脂型エポキシ樹脂、ビフェニル変性ノボラック型エポキシ樹脂等を使用することができる。
【００１４】
なかでも、前記エポキシ樹脂としては、２３℃で液状のエポキシ当量１００〜３５０ｇ／ｅｑ．であるエポキシ樹脂（ａ１）、２３℃で固体のエポキシ当量２００〜２，０００ｇ／ｅｑ．であるエポキシ樹脂（ａ２）を使用することが好ましく、それらを組み合わせ使用することが、優れた剛性と接着性とを両立するうえでより好ましい。
【００１５】
前記エポキシ樹脂（ａ１）としては、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、１，６−ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂、ｔ−ブチルカテコール型エポキシ樹脂、４，４‘−ジフェニルジアミノメタン型エポキシ樹脂、ｐ−又はｍ−アミノフェノール型エポキシ樹脂などが挙げられる。
【００１６】
また、前記エポキシ樹脂（ａ２）としては、例えばビスフェノール型エポキシ樹脂とビスフェノール化合物を反応させたエポキシ樹脂やジシクロペンタジエン−フェノール付加反応型エポキシ樹脂等のジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ポリヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂、イソシアネート変性ビスフェノール型エポキシ樹脂、１０−（２，５−ジヒドロキシフェニル）−９，１０−ジヒドロ ９−オキサ−１０−フォスファフェナントレン−１０−オキサイド変性エポキシ樹脂、２−メトキシナフタレンとオルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂の共重合物、ビフェニレン型フェノールアラルキル樹脂、フェノールアラルキル樹脂などが挙げられ、中でもジシクロペンタジエン−フェノール付加反応型エポキシ樹脂等のジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、イソシアネート変性ビスフェノール型エポキシ樹脂、１０−（２，５−ジヒドロキシフェニル）−９，１０−ジヒドロ ９−オキサ−１０−フォスファフェナントレン−１０−オキサイド変性エポキシ樹脂を使用することが剛性と接着性とを両立するうえで好ましい。
【００１７】
また、前記エポキシ樹脂としては、上記エポキシ樹脂（ａ１）及びエポキシ樹脂（ａ２）とともに、好ましくはエポキシ当量が２０００ｇ／ｅｑ．以上、好ましくは２０００ｇ／ｅｑ．を超え１００００ｇ／ｅｑ．以下のエポキシ樹脂を組み合わせ使用することができる。
【００１８】
また、本発明の導電性樹脂組成物に使用する導電性フィラー（Ｂ）としては、針状または鱗片状の導電性フィラー（ｂ１）及び略球状の導電性フィラー（ｂ２）を組み合わせ使用する。
【００１９】
前記針状または鱗片状の導電性フィラー（ｂ１）と、略球状の導電性フィラー（ｂ２）とは、それらの体積割合［（ｂ１）／（ｂ２）］が、１／１〜４／１となる範囲で使用することが好ましく、１．５／１〜３／１となる範囲で使用することが、優れた導電性と接着性とを両立した導電性樹脂組成物を得るうえで好ましい。前記導電性樹脂組成物を使用することによって得られた導電性接着シートは、導電性接着シートを熱硬化させる際に、前記２個以上のエポキシ基を有する化合物（Ａ）等の接着剤成分の流動を抑制できるため、取り扱い性や加工適性に優れる。
【００２０】
前記針状または鱗片状の導電性フィラー（ｂ１）としては、例えば金、銀、銅、ニッケル、ステンレス、アルミニウム等の金属の粒子状物、カーボン、グラファイトをはじめ、針状または鱗片状の樹脂やガラスフレーク等の表面が金属被覆されたもの等を使用することができ、なかでも、ニッケルや銅を使用することが好ましく、特にカーボニル法で製造した針状ニッケルを使用することが、より一層優れた導電性を発現させるうえでより好ましい。具体的には、前記導電性フィラーとしては、カーボニル法で製造されたニッケル粉ＮＩ２５５、ＮＩ２８７（インコリミテッド社製）等を好適に使用することができる。
【００２１】
前記導電性フィラー（ｂ１）は、平均で３を超える範囲のアスペクト比を有する程度の針状または鱗片形状を有するものであることが好ましい。
【００２２】
前記導電性フィラー（ｂ１）としては、その５０％平均体積粒子径が０．１〜２００μｍであるものを使用することが好ましく、１〜１００μｍであるものを使用することがより好ましく、１５〜５０μｍであるものを使用することがさらに好ましく、１５〜４０μｍであるものを使用することが、導電性樹脂組成物中における導電性フィラーの良好な分散性と、塗工のしやすさとを両立するうえで特に好ましい。なお、前記導電性フィラーの５０％体積粒子径は、株式会社島津製作所製レーザー回折式粒度分布測定器ＳＡＬＤ−３０００を用い、分散媒にイソプロパノールを使用して測定された値である。
【００２３】
また、前記アスペクト比（Ｌ／ｔ）の算出に使用する導電性フィラーの「長軸平均長さＬ」、「短軸平均長さｄ」及び「平均厚みＴ」は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて撮影したＳＥＭ写真を観察することにより測定した。「長軸平均長さＬ」及び「短軸平均長さｄ」は、最長の長さの直線を長軸とし、その長さを「長軸長さ」Ｌとして測定し、その長軸を有し矩形で近似できる部分を主幹部とした。粒子の長軸に対して垂直な方向の最長長さｄを「短軸長さ」として測定し、その比率によりアスペクト比を算出した。主幹部から主幹部の方向とは異なる方向に突出している部分（分岐）がある場合、最も長い長軸の部分をＬ、長軸の幅に相当する部分を短軸ｄとした。
【００２４】
また、前記略球状の導電性フィラー（ｂ２）としては、熱の影響で導電性フィラーの表面に酸化皮膜が形成されることによって前記導電性が低下することを効果的に抑制でき、かつ、熱硬化性材料の生産コストを低減するうえで、ステンレスの粒子状物、ニッケルの粒子状物等を使用することが好ましい。
【００２５】
なお、前記導電性フィラー（ｂ２）は、真球形状、だ円形状を有するものを使用することができ、アスペクト比でいえば平均で２未満の範囲のものを使用することが好ましい。
【００２６】
前記導電性フィラー（ｂ２）としては、その５０％平均体積粒子径が０．１〜２００μｍであるものを使用することが好ましく、１〜１００μｍであるものを使用することがより好ましく、１５〜５０μｍであるものを使用することがさらに好ましく、１５〜４０μｍであるものを使用することが、導電性樹脂組成物中における導電性フィラーの良好な分散性と、塗工のしやすさとを両立するうえで特に好ましい。なお、前記導電性フィラーの５０％体積粒子径は、株式会社島津製作所製レーザー回折式粒度分布測定器ＳＡＬＤ−３０００を用い、分散媒にイソプロパノールを使用して測定された値である。
【００２７】
また、前記導電性フィラー（Ｂ）としては、導電性樹脂組成物中で導電性フィラー（Ｂ）が沈降しにくく、数時間にわたり比較的均一な分散状態を維持できるため、５．０ｇ／ｃｍ３以下の見かけ密度を有するものを使用することが好ましく、４．５ｇ／ｃｍ３以下の見かけ密度を有するものを使用することがより好ましく、４．０ｇ／ｃｍ３以下であることが特に好ましい。なお、前記導電性フィラー（Ｂ）の見かけ密度は、ＪＩＳＺ２５０４−２０００「金属粉の見かけ密度の測定方法」に準じて測定された値である。
【００２８】
また、前記導電性フィラー（Ｂ）としては、前記導電性樹脂組成物中における分散性をより一層向上でき、優れた導電性の点でばらつきが少ない補強部を得るうえで、チタネートカップリング剤やアルミネートカップリング剤等によって表面処理された導電性フィラーを使用しても良い。
【００２９】
前記導電性フィラー（Ｂ）は、前記化合物（Ａ）及び前記導電性フィラー（Ｂ）の合計体積に対する体積割合が１０体積％〜５０体積％の範囲で使用することが好ましく、１０体積％〜３０体積％の範囲で使用することがより好ましく、２０〜３０体積％の範囲で使用することが更に好ましい。導電性フィラーの使用量が増加すると、通常、優れた導電性を発現する一方で、接着性の著しい低下を引き起こす場合がある。しかし、本発明の導電性樹脂組成物であれば、導電性フィラー（Ｂ）の使用量を増加させた場合であっても優れた接着性を保持可能で、前記導電性樹脂組成物を使用することによって得られた導電性接着シートは、導電性接着シートを熱硬化させる際に、前記２個以上のエポキシ基を有する化合物（Ａ）等の接着剤成分の流動を抑制できるため、取り扱い性や加工適性に優れる。
【００３０】
本発明の導電性樹脂組成物としては、前記化合物（Ａ）及び導電性フィラー（Ｂ）のほかに必要に応じてその他の成分を含有するものを使用することができる。
【００３１】
また、前記その他の成分としては、前記導電性フィラー（Ｂ）以外のフィラーである水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化マグネシウム、マイカ、タルク、窒化ホウ素、ガラスフレーク等の電気絶縁性フィラー等を使用することができる。
【００３２】
また、前記その他の成分としては、前記化合物（Ａ）として前記エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を使用する場合であれば、それと反応しうる硬化剤を使用することが好ましい。
【００３３】
前記硬化剤としては、例えば前記化合物（Ａ）としてエポキシ基を有するエポキシ樹脂やアクリル樹脂を使用する場合であれば、そのエポキシ基と反応しうる官能基を有するものを使用することが好ましい。
【００３４】
前記硬化剤としては、アミン系化合物、アミド系化合物、酸無水物系化合物、フェノール系化合物などが挙げられる。例えば、アミン系化合物としてはジアミノジフェニルメタン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ジアミノジフェニルスルホン、イソホロンジアミン、イミダゾール誘導体、ＢＦ３−アミン錯体、グアニジン誘導体等を使用することができる。
【００３５】
前記アミド系化合物としては、例えばジシアンジアミド、リノレン酸の２量体とエチレンジアミンとより合成されるポリアミド樹脂等が挙げられ、前記酸無水物系化合物としては、例えば無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸等が挙げられ、前記フェノール系化合物としては、例えばフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエンフェノール付加型樹脂、フェノールアラルキル樹脂（ザイロック樹脂）、ナフトールアラルキル樹脂、トリメチロールメタン樹脂、テトラフェニロールエタン樹脂、ナフトールノボラック樹脂、ナフトール−フェノール共縮ノボラック樹脂、ナフトール−クレゾール共縮ノボラック樹脂、ビフェニル変性フェノール樹脂（ビスメチレン基でフェノール核が連結された多価フェノール化合物）、ビフェニル変性ナフトール樹脂（ビスメチレン基でフェノール核が連結された多価ナフトール化合物）、アミノトリアジン変性フェノール樹脂（フェノール骨格、トリアジン環及び１級アミノ基を分子構造中に有する化合物）やアルコキシ基含有芳香環変性ノボラック樹脂（ホルムアルデヒドでフェノール核及びアルコキシ基含有芳香環が連結された多価フェノール化合物）等の多価フェノール化合物が挙げられる。
【００３６】
前記硬化剤としては、前記エポキシ樹脂等の化合物（Ａ）の合計１００質量部に対し、１質量部〜６０質量部の範囲で使用することが好ましく、５質量部〜３０質量部の範囲で使用することが好ましい。
【００３７】
また、前記その他の成分としては、硬化促進剤を使用することができる。前記硬化促進剤としては、リン系化合物、アミン化合物、イミダゾール誘導体等を使用することができる。前記硬化促進剤を使用する場合の使用量は、前記エポキシ樹脂等の化合物（Ａ）の合計１００質量部に対し、０．１質量部〜５質量部であることが好ましく、０．５質量部〜３質量部の範囲であることがより好ましい。
【００３８】
前記硬化剤及び硬化促進剤としては、粉体状、且つ常温において樹脂組成物に溶解しないものを用いることが好ましい。前記粉体状の硬化促進剤は、液状の硬化促進剤と比較して低温下での熱硬化反応が抑制されるため、熱硬化前の熱硬化性材料の常温下における保存安定性をより一層向上させることができる。
【００３９】
また、前記導電性樹脂組成物としては、その熱硬化物が、温度変化の大きい環境下で使用された場合であっても、熱硬化物の欠損等を引き起こしにくい靭性を確保するうえで、熱可塑性樹脂を含有するものを使用することができる。
【００４０】
前記熱可塑性樹脂としては、例えば熱可塑性ポリエステル樹脂、熱可塑性ウレタン樹脂等を使用することができ、なかでも、熱可塑性ポリエステル樹脂を使用することが好ましく、ポリエーテルエステルアミド樹脂、ポリビニルアセトアセタール樹脂を使用することが、本発明の導電性樹脂組成物及び導電性接着シートを熱硬化させる際に、前記導電性樹脂組成物及び導電性接着シートの流動を抑制でき、また前記したレベルの良好な脆性と、フレキシブルプリント配線板等の被着体を十分に補強可能なレベルの剛性とを両立することができる。
【００４１】
前記熱可塑性樹脂は、上記理由から、前記化合物（Ａ）１００質量部に対して１〜１００質量部の範囲で使用することが好ましく、５質量部〜４０質量部の範囲で使用することがより好ましい。
【００４２】
前記導電性樹脂組成物としては、前記したとおり予めシート状等の任意の形状に成形された導電性接着シートとして使用することができる。前記導電性樹脂組成物は、それを用い導電性接着シートを製造する際の作業効率を向上させるうえで、前記化合物（Ａ）や導電性フィラー（Ｂ）や硬化剤等の他に溶媒を含有するものを使用することが好ましい。
【００４３】
前記溶媒としては、例えば酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル等のエステル系溶剤；アセトン、メチルケチルケトン、メチルイソブチルケトン、ジイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類等を使用することができる。
【００４４】
また、前記導電性樹脂組成物としては、前記したものの他に、本発明の効果を損なわない範囲で、例えば充填剤、軟化剤、安定剤、接着促進剤、レベリング剤、消泡剤、可塑剤、粘着付与樹脂、繊維類、酸化防止剤、紫外線吸収剤、加水分解防止剤、増粘剤、顔料などの着色剤、充填剤などの添加剤を含有するものを使用することができる。
【００４５】
本発明の導電性樹脂組成物は、前記化合物（Ａ）と前記導電性フィラー（Ｂ）と、硬化剤や溶媒等の任意の成分とを混合することによって製造することができる。
【００４６】
前記した成分を混合し導電性樹脂組成物を製造する際には、必要に応じてディゾルバー、バタフライミキサー、ＢＤＭ２軸ミキサー、プラネタリーミキサー等を使用することができ、ディゾルバー、バタフライミキサーを使用することが好ましく、前記導電性フィラーを使用する場合には、それらの分散性を向上させるうえでプラネタリーミキサーを使用することが好ましい。
【００４７】
なお、前記硬化剤及び硬化促進剤は、導電性樹脂組成物を熱硬化させる前、または、シート状等に成形し導電性接着シートを製造する前に、使用することが好ましい。
【００４８】
また、導電性接着シートは、例えば前記化合物（Ａ）と、前記導電性フィラー（Ｂ）と、前記任意成分とを混合し導電性樹脂組成物を製造した後、それを、例えば剥離ライナーの表面に塗工し乾燥等させることによって製造することができる。
【００４９】
前記乾燥は、好ましくは５０℃〜１２０℃、より好ましくは５０℃〜９０℃程度の温度で行うことが、熱硬化性材料の熱硬化反応を進行させることを抑制するうえで好適である。
【００５０】
前記導電性接着シートは、例えばフレキシブルプリント配線板等の被着体に貼付される前まで、前記剥離ライナーによって挟持されていてもよい。
【００５１】
前記剥離ライナーとしては、例えばクラフト紙、グラシン紙、上質紙等の紙；ポリエチレン、ポリプロピレン（ＯＰＰ、ＣＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート等の樹脂フィルム；前記紙と樹脂フィルムとを積層したラミネート紙、前記紙にクレーやポリビニルアルコールなどで目止め処理を施したものの片面もしくは両面に、シリコーン系樹脂等の剥離処理を施したもの等を用いることができる。
【００５２】
前記導電性接着シートとしては、熱硬化前の厚さが５０〜３５０μｍの範囲のものを使用することが好ましく、１００〜３５０μｍのものを使用することがより好ましく、１１５〜３００μｍのものを使用することが、それをロールに巻き取った際に割れ等を引き起こしにくいため好ましい。
【００５３】
前記導電性接着シートとしては、熱硬化後の厚さが５０〜３５０μｍの範囲のものを使用することが好ましく、８０〜３００μｍであることがより好ましく、１００〜３５０μｍのものを使用することが、熱硬化前後での寸法安定性に優れ、取り扱いしやすく、かつ、電子機器等の厚膜化の要因とされる金属補強板を使用せずとも、実装部品の脱落等を防止可能なレベルにまでフレキシブルプリント配線板を強固に補強可能なレベルの剛性を発現できるためより好ましい。
【００５４】
前記導電性接着シートとしては、常温下においてはタック感がほとんどないシート状物であってもよく、およそ１００℃以上の温度に加熱された場合に溶融し、２以上の被着体を接着（接合）可能なものであることが好ましい。
【００５５】
前記導電性接着シートは、熱硬化前の２５℃における引っ張り弾性率（ｘ１）が５〜２，５００ＭＰａの範囲であることが、打ち抜き加工法によって精度よく任意の形状に成形しやすいため、フレキシブルプリント配線板の補強が必要な箇所の形状に応じた任意の形状に加工しやすく、また、例えばフレキシブルプリント配線板等の被着体が有する段差部等への追従性に優れ、その結果、優れた接着性と導電性とを発現するうえで好ましい。
【００５６】
前記導電性接着シートとしては、その２５℃における引っ張り弾性率（ｘ１）が５〜１，０００ＭＰａの範囲であるものを使用することが、前記したとおり打ち抜き加工しやすく、かつ、それをロールに巻き取った際に割れ等を引き起こしにくいため好ましい。
【００５７】
また、前記導電性接着シートとしては、その熱硬化後の２５℃における引っ張り弾性率（ｘ２）が４，０００ＭＰａ以上の範囲であるものを使用することが、フレキシブルプリント配線板等の被着体の実用上十分なレベルに補強するうえでより好ましい。また、前記引っ張り弾性率（ｘ２）の上限は、特に制限はないが、１０，０００ＭＰａ以下であることが好ましく、７，０００ＭＰａ以下であることがより好ましい。
【００５８】
ここで、前記引っ張り弾性率（ｘ２）は、前記熱硬化性材料を２００℃で１２０分加熱して得られた熱硬化物の２５℃における引っ張り弾性率を指す。
【００５９】
また、本発明の導電性樹脂組成物及び導電性接着シートとしては、その体積抵抗値が０．１〜５０ｍΩ・ｃｍの範囲の導電性を有するものを使用することが好ましく、０．１〜２０ｍΩ・ｃｍの範囲であるものを使用することが、後述する補強部付フレキシブルプリント配線板を電子機器へ搭載する際、その補強板付フレキシブルプリント配線板を構成するグラウンド配線に、導電性スポンジ等のクッション材を介して金属パネルを電気的に接続させることができ、その結果、電子機器から発せられるノイズを効果的に抑制できるためより好ましい。また、前記導電性樹脂組成物及び導電性接着シートの熱硬化物の体積抵抗値は、前記熱硬化前のそれと同一または異なる値であってよいが、熱硬化物の体積抵抗値もまた上記好ましい範囲内であることが、補強部付フレキシブルプリント配線板を電子機器へ搭載する際に、その補強板付フレキシブルプリント配線板を構成するグラウンド配線に、導電性スポンジ等のクッション材を介して金属パネルを電気的に接続させることができ、その結果、電子機器から発せられるノイズを効果的に抑制できるためより好ましい。
【００６０】
なお、前記体積抵抗値は、抵抗率計Ｌｏｒｅｓｔａ−ＧＰ ＭＣＰ−Ｔ６００（三菱化学株式会社製）によって測定した値を指す。
【００６１】
上記方法で得られた本発明の導電性樹脂組成物及び導電性接着シートは、硬化前においては比較的柔軟であるため被着体に対する段差追従性に優れ、かつ、熱硬化後においては、非常に硬くなるため被着体を十分に補強できることから、もっぱらフレキシブルプリント配線板の補強部を形成する材料に使用することができる。
【００６２】
フレキシブルプリント配線板としては、フレキシブルプリント配線板と補強部とが積層された構成を有する補強部付フレキシブルプリント配線板として使用される場合が多い。前記補強部としては、従来、ステンレス板が使用されていたが、本発明においては、前記導電性樹脂組成物及び導電性接着シートの熱硬化物を単独で、前記補強部として使用することができる。そのため、フレキシブルプリント配線板の薄型化と、例えばフレキシブルプリント配線板が有する開口部等に起因した段差部に対する優れた段差追従性とを両立することができる。
【００６３】
前記補強部は、その２５℃における引っ張り弾性率（ｘ３）が２，５００ＭＰａ以上であることが好ましく、３，０００ＭＰａ以上であることがより好ましく、４，０００〜２０，０００ＭＰａであることが、前記ステンレス板等を使用しなくてもフレキシブルプリント配線板を強固に補強できるためさらに好ましい。
【００６４】
前記補強部は、例えば前記導電性樹脂組成物及び導電性接着シートを好ましくは１２０℃以上、より好ましくは１２０〜２００℃の温度条件で、５分〜１２０分間加熱し硬化させることによって得ることができる。
【００６５】
前記補強部を有するフレキシブルプリント配線板は、一般に、補強部付フレキシブルプリント配線板といわれ、電子機器に搭載される。
【００６６】
前記補強部付フレキシブルプリント配線板は、例えばフレキシブルプリント配線板の実装面に対する裏面に、前記導電性樹脂組成物及び導電性接着シートを貼付または塗布する工程［１］、及び、前記導電性樹脂組成物及び導電性接着シートを１２０℃以上に加熱し熱硬化させることによって補強部を形成する工程［２］を経ることによって製造することができる。
【００６７】
前記フレキシブルプリント配線板への部品の実装は、前記工程［１］の前にあらかじめ行われていてもよいが、前記工程［１］及び工程［２］を経た後に、行われることが、実装工程における前記部品の接続不良を効果的に防止するうえで好ましい。
【００６８】
前記補強部付フレキシブルプリント配線板は、もっぱらスマートフォン等の携帯型電子機器やパソコン等の電子機器に搭載される。その際、フレキシブルプリント配線板及び前記補強部付フレキシブルプリント配線板の前記補強部の表面には、直接または他の層を介して、クッション材が積層された状態で、前記電子機器に搭載されることが好ましい。
【００６９】
前記クッション材との積層は、接着成分等で接着された状態であってもよく、単に接している状態であってもよい。
【００７０】
前記クッション材としては、例えばウレタンフォームや、ポリエチレンフォーム、シリコンスポンジ等が挙げられ、導電性ウレタンフォームを使用することが好ましい。
【００７１】
前記クッション材としては、０．１〜５．０ｍｍ程度の厚さを有するものを使用することが好ましい。
【００７２】
前記クッション材の積層された構成を備えた電子機器は、ノイズを原因とする誤作動を効果的に抑制する。
【実施例】
【００７３】
以下に実施例及び比較例について具体的に説明をする。
【００７４】
（実施例１）
ＪＥＲ−１２５６（三菱化学株式会社製、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量８，０００ｇ／ｅｑ．）のメチルエチルケトン溶液（固形分３０質量％）２００質量部、８５０−Ｓ（ＤＩＣ株式会社製、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量１８８ｇ／ｅｑ．）を１０質量部、ＨＰ−７２００（ＤＩＣ株式会社製、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、エポキシ当量２８５ｇ／ｅｑ．）のメチルエチルケトン溶液（固形分７０質量％）４２．９質量部、ＤＩＣＹ−７（三菱化学株式会社製、ジシアンジアミド）２．０質量部を混合することによって熱硬化性樹脂組成物（Ｘ−１）を調製した。
【００７５】
次に、針状の導電性フィラーとしてＮＩ−２５５（インコリミテッド社製のニッケル粉、平均のアスペクト比３超え、５０％平均粒子径：２１μｍ、見かけ密度：０．６ｇ／ｃｍ３、針状）を前記熱硬化性樹脂組成物（Ｘ−１）の固形分１００質量部に対し２１７．３質量部、略球形状の導電性フィラーとしてＤＡＰ−３１６Ｌ−ＨＴＤ（大同特殊鋼株式会社製、ステンレス粉、平均のアスペクト比２未満、５０％平均粒子径：１０．７μｍ、タップ密度：４．１ｇ／ｃｍ３、丸み状）９６．８質量部を入れ、分散撹拌機を用いて１０分間撹拌することによって導電性熱硬化性樹脂組成物（Ｙ−１）を得た。
【００７６】
次に、離型ライナー（厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面がシリコーン化合物によって剥離処理されたもの）の表面に、前記導電性熱硬化性樹脂組成物（Ｙ−１）を、棒状の金属アプリケータを用いて、乾燥後の厚さが１４０μｍになるように塗工した。
【００７７】
次に、前記塗工物を８５℃の乾燥機に５分間投入し乾燥することによって、厚さ１４０μｍの導電性接着シート（Ｚ−１）を得た。
【００７８】
（実施例２）
ＤＩＣＹ−７（三菱化学株式会社製、ジシアンジアミド）２．０質量部の代わりに２ＭＡ−ＯＫ（四国化成工業株式会社製、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物）２質量部を使用すること以外は実施例１と同様の方法で、導電性熱硬化性樹脂組成物（Ｙ−２）及び厚さ１４０μｍの導電性接着シート（Ｚ−２）を得た。
【００７９】
（実施例３）
ＪＥＲ−１２５６（三菱化学株式会社製、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）のメチルエチルケトン溶液（固形分３０質量％）の使用量を２００質量部から１３３．３質量部に変更し、８５０−Ｓ（ＤＩＣ株式会社製、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量１８８ｇ／ｅｑ．）の代わりに８３０−Ｓ（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキシ当量１７０ｇ／ｅｑ．）を１０質量部使用し、かつ、ＥＸＡ−９７２６（ＤＩＣ株式会社製、リン変性エポキシ樹脂、エポキシ当量４７５ｇ／ｅｑ．）のメチルエチルケトン溶液（固形分７０質量％）を２８．６質量部使用すること以外は、実施例１と同様の方法で、導電性熱硬化性樹脂組成物（Ｙ−３）及び厚さ１４０μｍの導電性接着シート（Ｚ−３）を得た。
【００８０】
（実施例４）
ＪＥＲ−１２５６（三菱化学株式会社製、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）のメチルエチルケトン溶液（固形分３０質量％）の使用量を１３３．３質量部から１６６．７質量部に変更し、ＥＸＡ−９７２６（ＤＩＣ株式会社製、リン変性エポキシ樹脂、エポキシ当量４７５ｇ／ｅｑ．）のメチルエチルケトン溶液（固形分７０質量％）の代わりにＴＳＲ−４００（ＤＩＣ株式会社製、イソシアネート変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量３４３ｇ／ｅｑ．）のメチルエチルケトン溶液（固形分８０質量％）を５０質量部使用し、ＨＰ−７２００（ＤＩＣ株式会社製、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、エポキシ当量２８５ｇ／ｅｑ．）のメチルエチルケトン溶液（固形分７０質量％）の使用量を４２．９質量部から０質量部に変更し、かつ、ＤＩＣＹ−７（三菱化学株式会社製、ジシアンジアミド）２．０質量部の代わりに２ＭＡ−ＯＫ（四国化成工業株式会社製、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物）１質量部使用すること以外は、実施例３と同様の方法で導電性熱硬化性樹脂組成物（Ｙ−４）及び厚さ１４０μｍの導電性接着シート（Ｚ−４）を得た。
【００８１】
（実施例５）
２ＭＡ−ＯＫ（四国化成工業株式会社製、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物）の使用量を１質量部から０．９質量部に変更し、さらにＤＩＣＹ−７（三菱化学株式会社製、ジシアンジアミド）１．５質量部と４，４’−ジアミノジフェニルスルホン５．４質量部とを使用すること以外は、実施例４と同様の方法で導電性熱硬化性樹脂組成物（Ｙ−５）及び厚さ１４０μｍの導電性接着シート（Ｚ−５）を得た。
【００８２】
（実施例６）
前記ＮＩ−２５５（インコリミテッド社製のニッケル粉、５０％平均粒子径：２１μｍ、見かけ密度：０．６ｇ／ｃｍ３、針状）の使用量を２１７．３質量部から１６２質量部に変更し、かつ、ＤＡＰ−３１６Ｌ−ＨＴＤ（大同特殊鋼株式会社製、ステンレス粉、５０％平均粒子径：１０．７μｍ、タップ密度：４．１ｇ／ｃｍ３、丸み状）の使用量を９６．８質量部から１４５質量部に変更したこと以外は、実施例４と同様の方法で、導電性熱硬化性樹脂組成物（Ｙ−６）及び厚さ１４０μｍの導電性接着シート（Ｚ−６）を得た。
【００８３】
（実施例７）
８３０−Ｓ（ＤＩＣ株式会社製、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキシ当量１７０ｇ／ｅｑ．）の使用量を１０質量部から２０質量部に変更し、ＴＳＲ−４０（ＤＩＣ株式会社製、イソシアネート変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量３４３ｇ／ｅｑ．）の代わりに１０５５（ＤＩＣ株式会社製、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量４７５ｇ／ｅｑ．）を３０質量部使用し、ＪＥＲ−１２５６（三菱化学株式会社製、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）の使用量を１６６．７質量部から１５０質量部に変更し、エスレックＫＳ−１（積水化学工業株式会社製、ポリビニルアセタール樹脂）を５質量部使用し、かつ、ＤＮ−９８０（ＤＩＣ株式会社製、ポリイソシアネート硬化剤）を１．５質量部使用すること以外は、実施例４と同様の方法で、導電性熱硬化性樹脂組成物（Ｙ−７）及び厚さ１４０μｍの導電性接着シート（Ｚ−７）を得た。
【００８４】
（実施例８）
ＮＩ−２５５（インコリミテッド社製のニッケル粉、５０％平均粒子径：２１μｍ、見かけ密度：０．６ｇ／ｃｍ３、針状）の使用量を２１７．３質量部から１６８質量部に変更し、かつ、ＤＡＰ−３１６Ｌ−ＨＴＤ（大同特殊鋼株式会社製、ステンレス粉、５０％平均粒子径：１０．７μｍ、タップ密度：４．１ｇ／ｃｍ３、丸み状）の使用量を９６．８質量部から７５．２質量部に変更すること以外は、実施例７と同様の方法で、導電性熱硬化性樹脂組成物（Ｙ−８）及び厚さ１４０μｍの導電性接着シート（Ｚ−８）を得た。
【００８５】
（実施例９）
ＮＩ−２５５（インコリミテッド社製のニッケル粉、５０％平均粒子径：２１μｍ、見かけ密度：０．６ｇ／ｃｍ３、針状）の使用量を２１７．３質量部から２７１．３質量部に変更し、かつ、ＤＡＰ−３１６Ｌ−ＨＴＤ（大同特殊鋼株式会社製、ステンレス粉、５０％平均粒子径：１０．７μｍ、タップ密度：４．１ｇ／ｃｍ３、丸み状）の使用量を９６．８質量部から１２１．５質量部に変更すること以外は、実施例７と同様の方法で、導電性熱硬化性樹脂組成物（Ｙ−９）及び厚さ１４０μｍの導電性接着シート（Ｚ−９）を得た。
【００８６】
（実施例１０）
ＮＩ−２５５（インコリミテッド社製のニッケル粉、５０％平均粒子径：２１μｍ、見かけ密度：０．６ｇ／ｃｍ３、針状）の使用量を２１７．３質量部から１６２質量部に変更し、かつ、ＤＡＰ−３１６Ｌ−ＨＴＤ（大同特殊鋼株式会社製、ステンレス粉、５０％平均粒子径：１０．７μｍ、タップ密度：４．１ｇ／ｃｍ３、丸み状）の使用量を９６．８質量部から１４５．１質量部に変更すること以外は、実施例７と同様の方法で、導電性熱硬化性樹脂組成物（Ｙ−１０）及び厚さ１４０μｍの導電性接着シート（Ｚ−１０）を得た。
【００８７】
（実施例１１）
ＮＩ−２５５（インコリミテッド社製のニッケル粉、５０％平均粒子径：２１μｍ、見かけ密度：０．６ｇ／ｃｍ３、針状）の使用量を２１７．３質量部から２４３質量部に変更し、かつ、ＤＡＰ−３１６Ｌ−ＨＴＤ（大同特殊鋼株式会社製、ステンレス粉、５０％平均粒子径：１０．７μｍ、タップ密度：４．１ｇ／ｃｍ３、丸み状）の使用量を９６．８質量部から７２．５質量部に変更すること以外は、実施例７と同様の方法で、導電性熱硬化性樹脂組成物（Ｙ−１１）及び厚さ１４０μｍの導電性接着シート（Ｚ−１１）を得た。
【００８８】
（実施例１２）
ＤＡＰ−３１６Ｌ−ＨＴＤ（大同特殊鋼株式会社製、ステンレス粉、５０％平均粒子径：１０．７μｍ、タップ密度：４．１ｇ／ｃｍ３、丸み状）の代わりにＮＩ―１２３（インコリミテッド社製のニッケル粉、５０％平均粒子径：１１．７μｍ、見かけ密度：２．５ｇ／ｃｍ３、丸み状）を８１質量部使用すること以外は、実施例１１と同様の方法で、導電性熱硬化性樹脂組成物（Ｙ−１２）及び厚さ１４０μｍの導電性接着シート（Ｚ−１２）を得た。
【００８９】
（実施例１３）
ＤＡＰ−３１６Ｌ−ＨＴＤ（大同特殊鋼株式会社製、ステンレス粉、５０％平均粒子径：１０．７μｍ、タップ密度：４．１ｇ／ｃｍ３、丸み状）の代わりにＮＩ―１２３（インコリミテッド社製のニッケル粉、５０％平均粒子径：１１．７μｍ、見かけ密度：２．５ｇ／ｃｍ３、丸み状）を１０８質量部使用すること以外は、実施例７と同様の方法で、導電性熱硬化性樹脂組成物（Ｙ−１３）及び厚さ１４０μｍの導電性接着シート（Ｚ−１３）を得た。
【００９０】
（実施例１４）
導電性接着シートの厚さを１４０μｍから１６０μｍに変更すること以外は、実施例７と同様の方法で、導電性接着シート（Ｚ−１４）を得た。
【００９１】
（実施例１５）
導電性接着シートの厚さを１４０μｍから１１０μｍに変更すること以外は、実施例７と同様の方法で、導電性接着シート（Ｚ−１５）を得た。
【００９２】
（実施例１６）
導電性接着シートの厚さを１４０μｍから９０μｍに変更すること以外は、実施例７と同様の方法で、導電性接着シート（Ｚ−１６）を得た。
【００９３】
（実施例１７）
ＮＩ−２５５（インコリミテッド社製のニッケル粉、５０％平均粒子径：２１μｍ、見かけ密度：０．６ｇ／ｃｍ３、針状）の使用量を２１７．３質量部から２５９質量部に変更し、かつ、ＤＡＰ−３１６Ｌ−ＨＴＤ（大同特殊鋼株式会社製、ステンレス粉、５０％平均粒子径：１０．７μｍ、タップ密度：４．１ｇ／ｃｍ３、丸み状）の使用量を９６．８質量部から５８質量部に変更すること以外は、実施例７と同様の方法で、導電性熱硬化性樹脂組成物（Ｚ−１７）及び厚さ１４０μｍの導電性接着シート（Ｚ−１７）を得た。
【００９４】
（比較例１）
前記ＮＩ−２５５（インコリミテッド社製のニッケル粉）の使用量を２１７．３質量部から３２４質量部に変更し、ＤＡＰ−３１６Ｌ−ＨＴＤ（大同特殊鋼株式会社製、ステンレス粉）の使用量を９６．８質量部から０質量部に変更し、かつ、８５０−Ｓ（ＤＩＣ株式会社製、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量１８８ｇ／ｅｑ．）の代わりに８３０−Ｓ（ＤＩＣ株式会社製、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキシ当量１７０ｇ／ｅｑ．）を１０質量部使用したこと以外は、実施例１と同様の方法で、導電性熱硬化性樹脂組成物（Ｙ’−１）及び厚さ１４０μｍの導電性接着シート（Ｚ’−１）を得た。
【００９５】
（比較例２）
前記ＮＩ−２５５（インコリミテッド社製のニッケル粉）の使用量を２１７．３質量部から０質量部に変更し、ＤＡＰ−３１６Ｌ−ＨＴＤ（大同特殊鋼株式会社製、ステンレス粉）の使用量を９６．８質量部から２９０．３質量部に変更し、かつ、８５０−Ｓ（ＤＩＣ株式会社製、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量１８８ｇ／ｅｑ．）の代わりに８３０−Ｓ（ＤＩＣ株式会社製、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキシ当量１７０ｇ／ｅｑ．）を１０質量部使用したこと以外は、実施例１と同様の方法で、導電性熱硬化性樹脂組成物（Ｙ’−２）及び厚さ１４０μｍの導電性接着シート（Ｚ’−２）を得た。
【００９６】
（比較例３）
前記ＮＩ−２５５（インコリミテッド社製のニッケル粉）の使用量を１６２質量部から１９０質量部に変更し、ＤＡＰ−３１６Ｌ−ＨＴＤ（大同特殊鋼株式会社製、ステンレス粉）の使用量を１４５質量部から０質量部に変更し、かつ、ＪＥＲ−１２５６（三菱化学株式会社製、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）のメチルエチルケトン溶液（固形分３０質量％）の使用量を１６６．７質量部から２００質量部に変更し、ＴＳＲ−４００（ＤＩＣ株式会社製、イソシアネート変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量３４３ｇ／ｅｑ．）のメチルエチルケトン溶液（固形分８０質量％）を５０質量部から３７．５質量部に変更したこと以外は、実施例６と同様の方法で、導電性熱硬化性樹脂組成物（Ｙ’−３）及び厚さ１４０μｍの導電性接着シート（Ｚ’−３）を得た。
【００９７】
（比較例４）
前記ＮＩ−２５５（インコリミテッド社製のニッケル粉）の使用量を１６２質量部から１０８質量部に変更し、ＤＡＰ−３１６Ｌ−ＨＴＤ（大同特殊鋼株式会社製、ステンレス粉）の使用量を１４５質量部から１９３．５質量部に変更したこと以外は、実施例６と同様の方法で、導電性熱硬化性樹脂組成物（Ｙ’−４）及び厚さ１４０μｍの導電性接着シート（Ｚ’−４）を得た。
【００９８】
（比較例５）
ＮＩ−２５５（インコリミテッド社製のニッケル粉、５０％平均粒子径：２１μｍ、見かけ密度：０．６ｇ／ｃｍ３、針状）の代わりにＮＩ―１２３（インコリミテッド社製のニッケル粉、５０％平均粒子径：１１．７μｍ、見かけ密度：２．５ｇ／ｃｍ３、丸み状）を２１７．３質量部使用すること以外は、実施例７と同様の方法で、導電性熱硬化性樹脂組成物（Ｙ’−５）及び厚さ１４０μｍの導電性接着シート（Ｚ’−５）を得た。
【００９９】
（比較例６）
ＮＩ―１２３（大同特殊鋼株式会社製、ステンレス粉、５０％平均粒子径：１０．７μｍ、タップ密度：４．１ｇ／ｃｍ３、丸み状）の使用量を２１７．３質量部から３３７質量部に変更し、ＤＡＰ−３１６Ｌ−ＨＴＤ（大同特殊鋼株式会社製、ステンレス粉、５０％平均粒子径：１０．７μｍ、タップ密度：４．１ｇ／ｃｍ３、丸み状）の使用量を９６．８質量部から１４９質量部に変更すること以外は、比較例５と同様の方法で、導電性熱硬化性樹脂組成物（Ｙ’−６）及び厚さ１４０μｍの導電性接着シート（Ｚ’−６）を得た。
【０１００】
（比較例７）
ＮＩ―１２３（インコリミテッド社製のニッケル粉、５０％平均粒子径：１１．７μｍ、見かけ密度：２．５ｇ／ｃｍ３、丸み状）の使用量を２１７．３質量部から５０６質量部に変更し、ＤＡＰ−３１６Ｌ−ＨＴＤ（大同特殊鋼株式会社製、ステンレス粉、５０％平均粒子径：１０．７μｍ、タップ密度：４．１ｇ／ｃｍ３、丸み状）の使用量を９６．８質量部から２２３質量部に変更すること以外は、比較例５と同様の方法で、導電性熱硬化性樹脂組成物（Ｙ’−７）及び厚さ１４０μｍの導電性接着シート（Ｚ’−７）を得た。
【０１０１】
（比較例８）
ＮＩ−２５５（インコリミテッド社製のニッケル粉、５０％平均粒子径：２１μｍ、見かけ密度：０．６ｇ／ｃｍ３、針状）の使用量を２１７．３質量部から１０８．７質量部に変更し、かつ、ＮＩ―１２３（インコリミテッド社製のニッケル粉、５０％平均粒子径：１１．７μｍ、見かけ密度：２．５ｇ／ｃｍ３、丸み状）を１０８．７質量部使用すること以外は、実施例７と同様の方法で、導電性熱硬化性樹脂組成物（Ｙ’−８）及び厚さ１４０μｍの導電性接着シート（Ｚ’−８）を得た。
【０１０２】
［導電性接着シートの熱硬化後の厚さの測定方法］
離型ライナーを除去した導電性接着シートを、幅１０ｍｍ×長さ１００ｍｍの大きさに裁断したものを試験片１とした。
【０１０３】
次に、前記試験片１を厚さ０．１ｍｍの２枚のＮＩＴＦＬＯＮ（日東電工株式会社製、ＰＴＦＥフィルム）の間に挟み、熱プレス装置を用い２ＭＰａで加圧した状態で、１６５℃で６０分加熱硬化させることによって試験片２（熱硬化後）を得た。
【０１０４】
前記試験片２（熱硬化後）の厚さをテスター産業株式会社製厚さ計「ＴＨ−１０２」を用いて測定した。
【０１０５】
［２５℃における引っ張り弾性率（ｘ１）及び引っ張り弾性率（ｘ２）の測定方法］
前記試験片１（硬化前）の２５℃における引っ張り弾性率（ｘ１）を、テンシロン引張り試験機を用いて引張り速度２０mm／分の条件の下測定した。
【０１０６】
前記試験片２（熱硬化後）の２５℃における引っ張り弾性率（ｘ２）を、テンシロン引張り試験機を用いて引張り速度２０mm／分の条件の下測定した。
【０１０７】
［接着剤フロー量］
厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン株式会社製、商品名：カプトン１００Ｈ）と、厚さ３５μｍの銅箔（艶面）の間に、直径６ｍｍのパンチ穴を３箇所空けた前記導電性接着シートを挟みこんだものを、温度１６５℃及び圧力２ＭＰａで６０分間プレスした。
【０１０８】
前記プレス後、光学顕微鏡を用いて、前記パンチ穴の内部への接着剤の最大浸出距離をパンチ穴毎に測定し、その平均距離を「接着剤フロー量[ｍｍ]」とした。
【０１０９】
［体積抵抗率の測定方法］
上記試験片２（熱硬化後）と同一のものを用意し、それを５０×８０ｍｍの大きさに裁断して得た試験片３の体積抵抗率を、抵抗率計（三菱化学株式会社製「Ｌｏｒｅｓｔａ−ＧＰ ＭＣＰ−Ｔ６００」）を用い四探針法で測定した。
【０１１０】
［接着性の評価方法］
実施例及び比較例で得た導電性接着シートを幅２０ｍｍ×長さ１００ｍｍの大きさに裁断したものを試験片３とした。
【０１１１】
厚さ１．５ｍｍのアルミニウム板と、厚み３５μｍの電解銅箔との間に前記試験片３を挟み、熱プレス機で１ＭＰａの圧力を維持しながら１８０℃で１０分熱接着し、その後１８０℃環境下に５０分静置し試験片３を熱硬化することで、前記試験片３によってアルミニウム板と電解銅箔とが接着された銅箔貼り積層体を作製した。
【０１１２】
前記銅箔貼り積層板を２３℃×５０％ＲＨ雰囲気下に１時間静置後、同環境下で、その１８０°方向へ剥離した際の接着強度（剥離速度５０ｍｍ／分）を測定した。
【０１１３】
【表１】
2017110183.tif 000002
【０１１４】
【表２】
2017110183.tif 000003
【０１１５】
【表３】
2017110183.tif 000004
【０１１６】
【表４】
2017110183.tif 000005
【手続補正書】
【提出日】平成28年11月17日(2016.11.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
２個以上のエポキシ基を有する化合物（Ａ）と、針状または鱗片状の導電性フィラー（ｂ１）及び略球状の導電性フィラー（ｂ２）を含む導電性フィラー（Ｂ）とを含有する導電性樹脂組成物であって、前記針状または鱗片状の導電性フィラー（ｂ１）と、略球状の導電性フィラー（ｂ２）との体積割合［（ｂ１）／（ｂ２）］が、１／１〜４／１であることを特徴とする導電性樹脂組成物。
【請求項２】
前記化合物（Ａ）が、２３℃で液状のエポキシ当量１００〜３５０ｇ／ｅｑ．であるエポキシ樹脂（ａ１）、及び、２３℃で固体のエポキシ当量２００〜２，０００ｇ／ｅｑ．であるエポキシ樹脂（ａ２）を含有するものである請求項１に記載の導電性樹脂組成物。
【請求項３】
前記化合物（Ａ）及び前記導電性フィラー（Ｂ）の合計体積に対する前記導電性フィラー（Ｂ）の体積割合が１０体積％〜５０体積％の範囲である請求項１または２に記載の導電性樹脂組成物。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の導電性樹脂組成物からなる導電性接着シート。
【請求項５】
厚さが５０μｍ〜３５０μｍの範囲である請求項４に記載の導電性接着シート。
【請求項６】
２５℃における引っ張り弾性率（ｘ１）が５ＭＰａ〜２，５００ＭＰａの範囲であり、かつ、その熱硬化物の２５℃における引っ張り弾性率（ｘ２）が２，５００ＭＰａ以上である請求項５に記載の導電性接着シート。
【請求項７】
請求項４〜６のいずれかに１項に記載の導電性接着シートの熱硬化物が、フレキシブルプリント配線板に積層された構成を有する積層体。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５８】
ここで、前記引っ張り弾性率（ｘ２）は、前記熱硬化性材料を１６５℃で１２０分加熱して得られた熱硬化物の２５℃における引っ張り弾性率を指す。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１５】
【表３】
2017110183.tif 000006