(57)【要約】      （修正有）【課題】水晶原石の切断時に水晶原石を押圧固定する際に、水晶原石の損傷（特に角部の損傷）を低減することが可能な、水晶原石の押圧固定方法を提供する。【解決手段】水晶原石の押圧固定方法は、水晶原石１’の角部１’ａを除く複数の部分を押圧する。切断に先立って水晶原石の押圧固定面を研磨する。その手順は、水晶原石の研磨加工される面を除く部分に基準を設定し、研磨加工される面に電磁波を照射して水晶原石の結晶軸を測定し、前記基準と前記測定された結晶軸とに基づいて研磨加工の位置を特定した後、研磨加工する。【選択図】図２
2017007105.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
水晶原石の押圧方法であって、
前記水晶原石の角部を除く部分を押圧することを特徴とする水晶原石の押圧方法。
【請求項２】
前記水晶原石を押圧する部分が、複数であることを特徴とする請求項１に記載の水晶原石の押圧方法。
【請求項３】
水晶原石の切断方法であって、
前記水晶原石の研磨加工される面を除く部分に基準を設定し、
前記研磨加工される面に電磁波を照射して、前記水晶原石の結晶軸を測定し、
前記基準と前記測定された結晶軸とに基づいて、前記研磨加工の位置を特定した後、
前記水晶原石を前記研磨加工し、
前記研磨加工後の水晶原石を、該研磨加工後の水晶原石の角部を除く部分を押圧して固定し、
前記固定した状態で、前記研磨加工後の水晶原石を切断することを特徴とする水晶原石の切断方法。
【請求項４】
水晶原石を、該水晶原石の角部を除く部分を押圧して固定する工程と、
前記水晶原石を切断して所望の大きさの水晶塊を形成する工程と、
前記水晶塊を切断し、所望の大きさの水晶ウエハーを形成する工程と、
前記水晶ウエハーの一部分を除去して水晶素子部を形成する工程と、
前記水晶素子部に電極を配置する工程と、
を含むことを特徴とする水晶デバイスの製造方法。
【請求項５】
前記水晶原石を固定する工程の前に、前記水晶原石を研磨加工する工程を含み、
前記研磨加工する工程は、前記水晶原石の前記研磨加工される面を除く部分に基準を設定し、前記研磨加工される面に電磁波を照射して、前記水晶原石の結晶軸を測定し、前記基準と前記測定された結晶軸とに基づいて、前記研磨加工の位置を特定した後、前記水晶原石を研磨する工程を含んでいることを特徴とする請求項４に記載の水晶デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、水晶原石の押圧方法、この水晶原石の切断方法、及びこの水晶原石を用いた水晶デバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、水晶原石（以下、単に水晶ともいう）の切断装置として、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸からなる空間に、Ｙ軸方向へ移動可能な第一移動台を設け、この第一移動台上にＺ軸方向へ移動可能な第二移動台を設け、この第二移動台上に切断手段を設ける一方、この切断手段と対応する位置に水晶を保持する保持手段を設ける構成の切断装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
上記切断装置の保持手段は、水晶を受ける受け部材と、水晶を受け部材へ押圧して固定する押え部材とを含んでホルダーが構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−１９８１３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
図５は、上述した従来の切断装置のホルダーの正面図である。
図５に示すように、ホルダー１０１は、水晶１０２を受ける受け部材１０３と、水晶１０２を受け部材１０３へ押圧して固定する押え部材１０４と、受け部材１０３が固定されている支持台１０５と、を備えている。
加えて、ホルダー１０１は、支持台１０５の中央部に、押え部材１０４を上方（受け部材１０３側）へ押圧するシリンダー１０６が埋設されている。
【０００５】
ホルダー１０１は、水晶１０２が受け部材１０３と押え部材１０４との間に挿入され、シリンダー１０６によって押え部材１０４を上方へ押圧することにより、水晶１０２が受け部材１０３へ押圧されて固定される構成となっている。
ここで、ホルダー１０１は、受け部材１０３の水晶１０２を受ける面が平坦であることから、水晶１０２を押え部材１０４によって上方へ押圧した際に、受け部材１０３が水晶１０２の角部（受け部材１０３へ接している面の端）１０２ａを支点にして上方へ撓むことがある。
これにより、ホルダー１０１は、水晶１０２の角部１０２ａに押圧力が集中することから、例えば、角部１０２ａの欠けやクラックの発生など水晶１０２を損傷する虞がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００７】
［適用例１］本適用例にかかる水晶原石の押圧方法は、前記水晶原石の角部を除く部分を押圧することを特徴とする。
【０００８】
これによれば、水晶原石の押圧方法は、水晶原石の角部を除く部分を押圧することから、水晶原石の損傷（特に角部の損傷）を低減することができる。
なお、ここでいう水晶原石には、天然の水晶及び人工の水晶が含まれる。また、ここでは、一部が加工されたものも、その加工内容を表記した上で水晶原石という。
【０００９】
［適用例２］上記適用例にかかる水晶原石の押圧方法において、前記水晶原石を押圧する部分が、複数であることが好ましい。
【００１０】
これによれば、水晶原石の押圧方法は、水晶原石を押圧する部分が、複数であることから、押圧力が分散され、水晶原石の損傷を更に低減することができる。
【００１１】
［適用例３］本適用例にかかる水晶原石の切断方法は、前記水晶原石の研磨加工される面を除く部分に基準を設定し、前記研磨加工される面に電磁波を照射して、前記水晶原石の結晶軸を測定し、前記基準と前記測定された結晶軸とに基づいて、前記研磨加工の位置を特定した後、前記水晶原石を前記研磨加工し、前記研磨加工後の水晶原石を、該研磨加工後の水晶原石の角部を除く部分を押圧して固定し、前記固定した状態で、前記研磨加工後の水晶原石を切断することを特徴とする。
【００１２】
これによれば、水晶原石の切断方法は、研磨加工後の水晶原石を、角部を除く部分を押圧して固定し、切断することから、従来（例えば、特許文献１）のような、水晶原石の損傷（例えば、角部の欠けやクラックの発生など）を低減することができる。
また、水晶原石の切断方法は、水晶原石の研磨加工される面を除く部分に基準を設定し、研磨加工される面に電磁波を照射して、水晶原石の結晶軸を測定し、基準と測定された結晶軸とに基づいて、研磨加工の位置を特定した後、水晶原石を研磨加工する。
このことから、水晶原石の切断方法は、例えば、水晶原石に仮の基準面を設ける仮研磨加工が不要となることから、生産性を向上させることができる。
【００１３】
［適用例４］本適用例にかかる水晶デバイスの製造方法は、水晶原石を、該水晶原石の角部を除く部分を押圧して固定する工程と、前記水晶原石を切断して所望の大きさの水晶塊を形成する工程と、前記水晶塊を切断し、所望の大きさの水晶ウエハーを形成する工程と、前記水晶ウエハーの一部分を除去して水晶素子部を形成する工程と、前記水晶素子部に電極を配置する工程と、を含むことを特徴とする。
【００１４】
これによれば、水晶デバイスの製造方法は、水晶原石を、この水晶原石の角部を除く部分を押圧して固定する工程を含むことから、従来（例えば、特許文献１）のような、水晶原石の損傷（例えば、角部の欠けやクラックの発生など）を低減することができる。
【００１５】
［適用例５］上記適用例にかかる水晶デバイスの製造方法において、前記水晶原石を固定する工程の前に、前記水晶原石を研磨加工する工程を含み、前記研磨加工する工程は、前記水晶原石の前記研磨加工される面を除く部分に基準を設定し、前記研磨加工される面に電磁波を照射して、前記水晶原石の結晶軸を測定し、前記基準と前記測定された結晶軸とに基づいて、前記研磨加工の位置を特定した後、前記水晶原石を研磨する工程を含んでいることが好ましい。
【００１６】
これによれば、水晶デバイスの製造方法は、水晶原石の研磨加工される面を除く部分に基準を設定し、研磨加工される面に電磁波を照射して、水晶原石の結晶軸を測定し、基準と測定された結晶軸とに基づいて、研磨加工の位置を特定した後、水晶原石を研磨する工程を含んでいる。
これにより、水晶デバイスの製造方法は、例えば、水晶原石に仮の基準面を設ける仮研磨加工が不要となることから、生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】水晶原石の押圧方法及び切断方法について説明する模式図であり、（ａ）は、水晶原石の切断に先立つ研磨加工の位置を特定する方法を説明する正面図、（ｂ）は、（ａ）の矢印Ａ視図、（ｃ）は、研磨加工について説明する正面図。
【図２】水晶原石の押圧方法及び切断方法について説明する模式図であり、（ａ）は、水晶原石の押圧及び固定について説明する正面図、（ｂ）は、（ａ）の矢印Ｃ視図、（ｃ）は、水晶原石の切断について説明する正面図。
【図３】水晶デバイスの製造方法の主要な製造工程を示すフローチャート。
【図４】（ａ）〜（ｄ）は、水晶デバイスの製造方法の主要な製造工程を説明する模式図。
【図５】従来の切断装置のホルダーの正面図。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明を具体化した実施形態について図面を参照して説明する。
【００１９】
（第１実施形態）
最初に、水晶原石の押圧方法及び切断方法について説明する。
図１、図２は、水晶原石の押圧方法及び切断方法について説明する模式図である。
図１（ａ）は、水晶原石の切断に先立つ研磨加工の位置を特定する方法を説明する正面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）の矢印Ａ視図であり、図１（ｃ）は、研磨加工について説明する正面図である。
図２（ａ）は、水晶原石の押圧及び固定について説明する正面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）の矢印Ｃ視図であり、図２（ｃ）は、水晶原石の切断について説明する正面図である。
【００２０】
図１（ａ）、図１（ｂ）に示すように、水晶原石の切断方法は、先ず、水晶原石１の研磨（研削）加工される面を除く部分に基準を設定する。
具体的には、水晶原石１の外形よりも若干大きい四角い枠状の基準枠２を用意し、水晶原石１を、基準枠２内に研磨加工される面が基準枠２と干渉しない（重ならない）ように挿入し、基準枠２に取り付けられた複数の固定ねじ３により水晶原石１を基準枠２に固定する。これにより、水晶原石１の研磨加工される面を除く部分に、基準枠２を基準として設定したことになる。
この際、固定ねじ３は、水晶原石１の角部を除く部分を押圧することが好ましい。これにより角部の欠け、クラックの発生を減らし水晶原石１の損傷することを防止することができる。なお、固定ねじ３の先端部は、水晶原石よりも軟質な材料として、例えばウレタン系、シリコーン系、エポキシ系などの樹脂からなる緩衝部材で覆われていることが好ましい。
【００２１】
ついで、水晶原石１が固定された基準枠２を、ゴニオメーター（Ｘ線ゴニオメーター）４に載置する。
この際、例えば、矩形平板状の平行度調整治具５などを用いて、基準枠２の基準面２ａと、Ｘ線ゴニオメーター４のＸ線基準面４ａとが、平行になるように載置する。
ついで、水晶原石１の研磨加工される面に電磁波としてＸ線６を照射して、Ｘ線回折法により水晶原石１の結晶軸（結晶方位）を測定し、基準としての基準枠２と測定された結晶軸とに基づいて、研磨加工の位置を特定する。
【００２２】
ついで、図１（ｃ）に示すように、水晶原石１が固定された基準枠２を、研磨（研削）装置７の加工テーブル７ａに取り付ける。
この際、水晶原石１が上記の特定された位置になるように、例えば、角度調整治具７ｂなどを用いて後述する研磨装置７の砥石面が移動する平面（仮想面）に対して水晶原石１が固定された基準枠２の姿勢（傾き）を調整し、加工テーブル７ａに取り付ける。
なお、さらにＹ軸と同一面内であり、かつＹ軸と交差するＸ軸の傾きを調整する角度調整治具７ｂを設けてもよい。
ついで、水晶原石１の研磨加工される面を、研磨装置７の回転砥石７ｃを用いて矢印Ｂ方向及び、矢印Ｂと同一面内にあって矢印Ｂに対して交差する方向に研磨加工する。
この際、例えば、水晶原石１の研磨加工される面（研磨加工されて得られる面）を、Ｚ面（水晶原石１の結晶軸であるＺ軸と直交する面）にする場合には、水晶原石１の他の結晶軸であるＹ軸と矢印Ｂ方向とを平行にすると共に、上記の矢印Ｂ方向に対して交差する方向と結晶軸であるＸ軸とが平行となる。
【００２３】
ついで、図２（ａ）、図２（ｂ）に示すように、研磨加工後の水晶原石１’（研磨加工前の水晶原石１と区別するために符号を１’とする）を、固定治具８に挿入し、水晶原石１’の角部を除く部分を押圧する押圧方法を用いて固定する。
詳述すると、固定治具８は、略矩形平板状の土台部８ａと、土台部８ａの紙面左右方向の両端に立設されている複数（ここでは４本）の支持柱８ｂと、支持柱８ｂ間に架橋固定されている複数（ここでは２本）の固定梁８ｃと、固定梁８ｃのねじ穴に取り付けられている複数（ここでは４本）の固定ねじ８ｄと、を備えている。
なお、固定治具８には、主として構造用鋼などの金属が用いられている。
【００２４】
先ず、固定治具８の土台部８ａと、固定梁８ｃとの間に、研磨加工後の水晶原石１’を挿入し、水晶原石１’を土台部８ａに載置する。このとき、水晶原石１’と固定梁８ｃ及び固定ねじ８ｄとの間には、隙間がある。
ついで、土台部８ａの水晶原石１’の載置面と直交する方向に進退可能に取り付けられている固定ねじ８ｄを回して、上記隙間をなくす方向へ進め、固定ねじ８ｄの先端部で水晶原石１’を押圧して固定する。この際、図２（ａ）に示すように、水晶原石１’と固定梁８ｃとの間には、隙間が確保されている。
【００２５】
なお、固定ねじ８ｄの先端部は、ウレタン系、シリコーン系、エポキシ系などの樹脂からなる緩衝部材８ｅで覆われている。
ここで、複数の固定ねじ８ｄは、水晶原石１’の角部（ここでは、固定梁８ｃ側の研磨加工された面の端（縁））１’ａを除く部分を、それぞれ押圧するように、一方に偏ることなくバランスを取って配置されている。
なお、固定ねじ８ｄとしては、確実な締め付けが可能な観点から、六角ボルト、六角穴付ボルトなどを用いることが好ましい。
【００２６】
ついで、図２（ｃ）に示すように、研磨加工後の水晶原石１’を、固定治具８に固定された状態で、切断装置９の加工テーブル９ａに、切断箇所を位置合わせして取り付ける。
ついで、切断装置９の、例えば、ダイヤモンドカッターなどからなる切断刃９ｂを回転させながら移動し（または加工テーブル９ａを移動し）、水晶原石１’を切断する。
なお、切断装置９の切断刃９ｂは、並列に複数（ここでは３枚）設けられており、一度に複数箇所（ここでは３箇所）を切断することができる。
また、固定治具８の土台部８ａには、切断刃９ｂとの干渉を避けるための逃げ溝８ｆが、切断刃９ｂの数に応じて複数設けられている。
なお、支持柱８ｂは、水晶原石１’の切断間隔に合わせて移動可能な構成となっていることが好ましい。
なお、切断された水晶原石１’は、それぞれ後述する水晶塊となる。
【００２７】
上述したように、水晶原石の押圧方法は、研磨加工後の水晶原石１’の角部１’ａを除く部分を押圧することから、水晶原石１’の損傷（特に角部１’ａの損傷）を低減することができる。
【００２８】
また、水晶原石の押圧方法は、水晶原石１’を押圧する部分が、複数であることから、押圧力が分散され、水晶原石１’の損傷を更に低減することができる。
なお、水晶原石の押圧方法は、例えば、基準枠２に水晶原石１を固定する際など、研磨加工前の水晶原石１にも適用可能である。
【００２９】
水晶原石の切断方法は、水晶原石１の研磨加工される面を除く部分に基準枠２を基準として設定し、研磨加工される面にＸ線６を照射して、水晶原石１の結晶軸を測定、すなわち水晶原石１の結晶軸の方向を測定し、基準枠２と測定された結晶軸とに基づいて、研磨加工の位置を特定した後、水晶原石１を研磨加工し、研磨加工後の水晶原石１’を、水晶原石１’の角部１’ａを除く部分を押圧して固定し、固定した状態で、水晶原石１’を切断する。
【００３０】
このように、水晶原石の切断方法は、研磨加工後の水晶原石１’を、角部１’ａを除く部分を押圧して固定し、固定した状態で切断することから、従来（例えば、特許文献１）のような、水晶原石１’の損傷（例えば、角部１’ａの欠けやクラックの発生など）を低減することができる。
また、水晶原石の切断方法は、水晶原石１に基準枠２を基準として設定し、研磨加工される面にＸ線６を照射して、水晶原石１の結晶軸を測定し、基準枠２と測定された結晶軸とに基づいて、研磨加工の位置を特定した後、水晶原石１を研磨加工する。
このことから、水晶原石の切断方法は、例えば、水晶原石１に仮の基準面を設ける仮研磨加工が不要となることから、生産性を向上させることができる。
【００３１】
（第２実施形態）
次に、水晶デバイスの製造方法について説明する。
図３は、水晶デバイスの製造方法の主要な製造工程を示すフローチャートである。図４（ａ）〜図４（ｄ）は、水晶デバイスの製造方法の主要な製造工程を説明する模式図である。
【００３２】
図３に示すように、水晶デバイスの製造方法は、研磨加工工程と、固定工程と、水晶塊形成工程と、水晶ウエハー形成工程と、水晶素子部形成工程と、電極配置工程と、パッケージ収容工程と、を含んでいる。
【００３３】
［研磨加工工程］
先ず、第１実施形態で説明したように（図１参照）、水晶原石１の研磨加工される面を除く部分に基準（基準枠２）を設定し、研磨加工される面にＸ線６を照射して、水晶原石１の結晶軸を測定し、基準枠２と測定された結晶軸とに基づいて、研磨加工の位置を特定した後、水晶原石１を研磨する。
【００３４】
［固定工程］
ついで、第１実施形態で説明したように（図２（ａ）、図２（ｂ）参照）、研磨加工後の水晶原石１’を、固定治具８に挿入し、水晶原石１’の角部を除く部分を複数の固定ねじ８ｄの先端部で押圧して固定治具８に固定する。
【００３５】
［水晶塊形成工程］
ついで、第１実施形態で説明したように（図２（ｃ）参照）、固定治具８に固定された研磨加工後の水晶原石１’を、切断装置９の加工テーブル９ａに固定治具８を介して取り付け、切断装置９の切断刃９ｂで切断して、所望の大きさの水晶塊を形成する。
【００３６】
［水晶ウエハー形成工程］
ついで、図４（ａ）に示すように、水晶塊１０を図示しない切断装置に取り付け、複数の分割線１１に沿って切断装置で切断し、所望の大きさの水晶ウエハー１２を複数形成する。この際、水晶塊１０を複数重ねて切断してもよい。
【００３７】
［水晶素子部形成工程］
ついで、図４（ｂ）に示すように、スパッタ技術、フォトリソグラフィー技術及びエッチング技術などを用いて、水晶ウエハー１２の一部分を除去して複数の水晶素子部１３を形成する。
ここでは、水晶素子部１３として、略矩形平板状のＡＴカット水晶基板を例示している。
【００３８】
［電極配置工程］
ついで、図４（ｃ）に示すように、スパッタ技術、フォトリソグラフィー技術及びエッチング技術などを用いて、水晶素子部１３に電極を配置する。
ここでは、電極として、水晶素子部１３の両主面（互いに表裏の関係にある面）に励振電極１４，１５が配置され、両主面の端部に励振電極１４，１５から引き出された引出電極１６，１７が配置されている。
【００３９】
［パッケージ収容工程］
ついで、図４（ｄ）に示すように、水晶ウエハー１２から折り取られて個片化された水晶素子部１３を、略直方体状で中空のパッケージ１８に収容する。
詳述すると、パッケージ１８は、凹部を有するパッケージベース１８ａと、凹部を覆うリッド（蓋体）１８ｂとを備えている。
パッケージベース１８ａには、セラミックグリーンシートを成形して積層し焼成した酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭化珪素質焼結体、ガラスセラミックス焼結体などのセラミックス系の絶縁性材料、水晶、ガラス、シリコン（高抵抗シリコン）などが用いられている。
リッド１８ｂには、パッケージベース１８ａと同材料、または、コバール、４２アロイなどの金属が用いられている。
【００４０】
水晶素子部１３は、引出電極１６，１７部分が導電性接着剤によってパッケージベース１８ａの図示しない一対の内部端子に固定されている。
内部端子は、パッケージベース１８ａの外側の底面に設けられている図示しない外部接続端子に接続されている。
リッド１８ｂは、シームリング、低融点ガラス、接着剤などの接合部材１８ｃによってパッケージベース１８ａに接合（固定）されている。これにより、パッケージ１８の内部は、気密に封止されている。
なお、気密に封止されているパッケージ１８の内部は、減圧された真空状態（真空度の高い状態）または窒素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガスが充填された状態となっている。
【００４１】
上述した工程及び周波数調整工程、検査工程などを経ることにより、水晶デバイスとしての水晶振動子１９が得られる。
水晶振動子１９は、例えば、電子機器に搭載され、電子機器のＩＣチップ内に集積化された発振回路から、外部接続端子を経由して印加される駆動信号によって、水晶素子部１３が厚みすべり振動を励振されて所定の周波数で共振（発振）し、外部接続端子から共振信号（発振信号）を出力する。
【００４２】
上述したように、水晶デバイスの製造方法は、水晶原石１’を、この水晶原石１’の角部１’ａを除く部分を押圧して固定する固定工程と、水晶原石１’を切断して所望の大きさの水晶塊１０を形成する水晶塊形成工程と、水晶塊１０を切断し、所望の大きさの水晶ウエハー１２を形成する水晶ウエハー形成工程と、水晶ウエハー１２の一部分を除去して水晶素子部１３を形成する水晶素子部形成工程と、水晶素子部１３に電極を配置する電極配置工程と、を含んでいる。
【００４３】
これによれば、水晶デバイスの製造方法は、水晶原石１’を、この水晶原石１’の角部１’ａを除く部分を押圧して固定する固定工程を含むことから、従来（例えば、特許文献１）のような、水晶原石１’の損傷（例えば、角部１’ａの欠けやクラックの発生など）を低減することができる。
【００４４】
また、水晶デバイスの製造方法は、固定工程の前に、水晶原石１の研磨加工される面を除く部分に基準（基準枠２）を設定し、研磨加工される面にＸ線６を照射して、水晶原石１の結晶軸を測定し、基準枠２と測定された結晶軸とに基づいて、研磨加工の位置を特定した後、水晶原石１を研磨する研磨加工工程を含んでいる。
これにより、水晶デバイスの製造方法は、例えば、水晶原石１に仮の基準面を設ける仮研磨加工が不要となることから、生産性を向上させることができる。
なお、研磨加工工程は、水晶原石１の状態によっては、省略可能な場合もあり得る。
【符号の説明】
【００４５】
１…研磨加工前の水晶原石、１’…研磨加工後の水晶原石、１’ａ…角部、２…基準としての基準枠、２ａ…基準面、３…固定ねじ、４…ゴニオメーター（Ｘ線ゴニオメーター）、４ａ…Ｘ線基準面、５…平行度調整治具、６…Ｘ線、７…研磨装置、７ａ…加工テーブル、７ｂ…角度調整治具、７ｃ…回転砥石、８…固定治具、８ａ…土台部、８ｂ…支持柱、８ｃ…固定梁、８ｄ…固定ねじ、８ｅ…緩衝部材、８ｆ…逃げ溝、９…切断装置、９ａ…加工テーブル、９ｂ…切断刃、１０…水晶塊、１１…分割線、１２…水晶ウエハー、１３…水晶素子部、１４，１５…電極としての励振電極、１６，１７…電極としての引出電極、１８…パッケージ、１８ａ…パッケージベース、１８ｂ…リッド、１８ｃ…接合部材、１９…水晶デバイスとしての水晶振動子、１０１…ホルダー、１０２…水晶（水晶原石）、１０２ａ…角部、１０３…受け部材、１０４…押え部材、１０５…支持台、１０６…シリンダー。
【図１】
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【図２】
2017007105.tif 000004
【図３】
2017007105.tif 000005
【図４】
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【図５】
2017007105.tif 000007