(57)【要約】【課題】良好な品質の配線基板を供給できる部品搭載装置を提供することを課題とする。【解決手段】長手方向に沿って複数形成された凹部３内に電子部品Ｃが収納されており凹部３の開口がカバーテープ５で被覆されたエンボステープ４を移送する搬送機構Ｔと、カバーテープ５をエンボステープ４から分離する分離機構Ｐと、電子部品Ｃを吸着ノズル７の先端に吸着させて凹部３内から取り出す吸着機構Ｓと、電子部品Ｃを基板ＫのキャビティＫ１内に挿置する搭載機構Ｌと、を備えて成る部品搭載装置Ａであって、分離機構Ｐの下方および吸着機構Ｓの下方には、凹部３内の電子部品Ｃをエンボステープ４の下側から吸引しておく磁石Ｍ１、Ｍ２が配置されている。【選択図】図１
2017174932.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
長手方向に沿って複数形成された凹部内に電子部品が収納されており前記凹部の開口がカバーテープで被覆されたエンボステープを移送する搬送機構と、
前記カバーテープを前記エンボステープから分離する分離機構と、
前記電子部品を吸着ノズルの先端に吸着させて前記凹部内から取り出す吸着機構と、
前記電子部品を基板のキャビティ内に挿置する搭載機構と、
を備えて成る部品搭載装置であって、
前記分離機構の下方および吸着機構の下方には、前記凹部内の電子部品を前記エンボステープの下側から吸引しておく磁石が配置されていることを特徴とする部品搭載装置。
【請求項２】
前記分離機構および吸着機構の少なくとも一方に配置されており、前記吸着ノズルおよび前記凹部内に露出する電子部品を除電する除電装置を備えていることを特徴とする請求項１に記載の部品搭載装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板のキャビティ等に電子部品を搭載する部品搭載装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
部品搭載装置は、例えばチップコンデンサー等の電子部品を基板に設けられたキャビティ内に搭載する場合に広く用いられている。
基板に搭載された電子部品を、基板内および表面に形成された配線と電気的に接続することで、基板と電子部品とが電気的に接続された部品内蔵基板が形成される。
【０００３】
ここで図２に、従来の部品搭載装置Ｂの機構の一例を概略断面図で示す。
従来の部品搭載装置Ｂは、搬送機構Ｔ、分離機構Ｐ、吸着機構Ｓ、搭載機構Ｌを備えている。
【０００４】
搬送機構Ｔは、複数の送りロール２１、２２が配設されている。搬送機構Ｔには、長手方向に沿って複数設けられた凹部２３内に電子部品Ｃが収納されたエンボステープ２４が装着される。凹部２３の開口部は、カバーテープ２５により被覆されており電子部品Ｃが凹部２３内に封入されている。エンボステープ２４は、送りロール２１、２２により装置内部に送られていく。
【０００５】
分離機構Ｐは、巻取りロール２６が配設されている。カバーテープ２５は、巻取りロール２６によりエンボステープ２４と分離される。これにより、電子部品Ｃが凹部２３内に露出する状態になる。
【０００６】
吸着機構Ｓは、吸着ノズル２７が配設されている。吸着ノズル２７は、その先端から後端にかけて吸気孔が形成されている。後端はエアホース等を介して真空装置（不図示）と接続されている。先端は電子部品Ｃに当接して吸引することで電子部品Ｃを先端に吸着して凹部２３から取り出す。
また、吸着ノズル２７は、移動装置（不図示）に取着されており電子部品Ｃの凹部２３からの取り出しやキャビティＫ１への挿置のための垂直移動、あるいは吸着機構Ｓと搭載機構Ｌとの間の水平移動が可能になる。
吸着ノズル２７は、電子部品Ｃに当接して吸着することから、電子部品Ｃにダメージを与えないようにラバー製のものが用いられている。
【０００７】
搭載機構Ｌは、台座２８が配設されている。台座２８の上面にはキャビティＫ１が形成された基板Ｋが載置されている。吸着ノズル２７の先端に吸着された状態の電子部品Ｃは、キャビティＫ１の上方に移送された後に下降されて吸着を解除することでキャビティＫ１内に挿置される。
【０００８】
ところで、従来の部品搭載装置Ｂにおいては、カバーテープ２５をエンボステープ２４から分離するときの剥離帯電により、カバーテープ２５および電子部品Ｃに静電気が生じている。このため、カバーテープ２５をエンボステープ２４から分離する際に、電子部品Ｃが静電気の影響を受けて凹部２３からはみ出してしまうことがある。
さらに、ラバー製の吸着ノズル２７には、吸引時における空気との摩擦帯電により静電気が生じている。このため、吸着ノズル２７が凹部２３内の電子部品Ｃを吸着するために電子部品Ｃに近づいていく際に、電子部品Ｃが静電気の影響を受けて凹部２３内で反転してしまうことがある。
上述のように、電子部品Ｃが凹部２３内の所定の位置に収容されていないと、吸着ノズル２７が電子部品Ｃの所定の部位を吸着することができず、キャビティＫ１内に電子部品Ｃを正確に搭載できない場合がある、その結果、配線形成時に短絡や断線等の不具合が生じ、良好な品質の配線基板を提供できないという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特許第４４５８１９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、キャビティ内に電子部品を正確に搭載して、良好な品質の配線基板を供給できる部品搭載装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明における部品搭載装置は、長手方向に沿って複数形成された凹部内に電子部品が収納されており凹部の開口がカバーテープで被覆されたエンボステープを移送する搬送機構と、カバーテープをエンボステープから分離する分離機構と、電子部品を吸着ノズルの先端に吸着させて凹部内から取り出す吸着機構と、電子部品を基板のキャビティ内に挿置する搭載機構と、を備えて成る部品搭載装置であって、分離機構の下方および吸着機構の下方には、凹部内の電子部品をエンボステープの下側から吸引しておく磁石が配置されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係る部品搭載装置によれば、分離機構の下方および吸着機構の下方において、カバーテープが分離される凹部の下側、および電子部品が取り出される凹部の下側には、それぞれ凹部内の電子部品を吸引しておく磁石が配置されている。このため、カバーテープが有する静電気の影響を受けて電子部品が凹部からはみ出したり、吸着ノズルが有する静電気の影響を受けて電子部品が凹部内で反転したりすることを防止できる。これにより、吸着ノズルの先端を電子部品の所定部位に当接して吸着することが可能になるため、電子部品をキャビティ内に正確に搭載することができる。その結果、良好な品質の配線基板を供給できる部品搭載装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、本発明に係る部品搭載装置の機構の一例を示す概略断面図である。
【図２】図２は、従来の部品搭載装置の機構の一例を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
次に、本発明に係る部品搭載装置の機構について、その一例を図１を基にして説明する。
【００１５】
図１に示すように、本発明の部品搭載装置Ａは、搬送機構Ｔ、分離機構Ｐ、吸着機構Ｓ、搭載機構Ｌを備えている。
【００１６】
搬送機構Ｔは、複数の送りロール１、２が配設されている。搬送機構Ｔには、長手方向に沿って複数設けられた凹部３内に電子部品Ｃが収容されたエンボステープ４が装着される。凹部３の開口部は、カバーテープ５により被覆されており電子部品Ｃが凹部３内に封入されている。エンボステープ４は、送りロール１、２により分離機構Ｐおよび吸着機構Ｓへ順次送られていく。
【００１７】
分離機構Ｐは、巻取りロール６を備えている。カバーテープ５は、巻取りロール６により巻き取られてエンボステープ４から分離される。これにより、電子部品Ｃが凹部３内に露出する状態になる。
なお、カバーテープ５および電子部品Ｃには、カバーテープ５をエンボステープ４から分離するときの剥離帯電により静電気が発生している。分離機構Ｐには、このような静電気を低減させるために除電装置９ａが配設されている。除電装置９ａは、埃を飛散することを防止するためにブロワータイプは使用せず、無風タイプあるいはスポットタイプを用いることが好ましい。
カバーテープ５が分離される凹部３の下側には、磁石Ｍ１が配設されている。磁石Ｍ１は、静電気の影響を受けて電子部品Ｃが凹部３からはみ出さないように吸引している。
磁石Ｍ１の強さは、およそ２００〜４００ｍＴ程度であることが好ましい。２００ｍＴよりも小さいと電子部品Ｃを止着しておくことができない恐れがあり、４００ｍＴよりも大きいと電子部品Ｃを凹部３から取り出すことができない場合がある。
【００１８】
吸着機構Ｓは、吸着ノズル７を備えている。凹部３内の電子部品Ｃは、吸着ノズル７の先端に吸着されて凹部３から取り出される。吸着ノズル７は、その先端から後端にかけて吸気孔が形成されている。後端はエアホース等を介して真空装置（不図示）と接続される。先端は電子部品Ｃに当接して吸引することで電子部品Ｃを先端に吸着する。
また、吸着ノズル７は、移動装置（不図示）に取着されており電子部品Ｃの凹部３からの取り出しやキャビティＫ１への挿置のための垂直移動、あるいは吸着機構Ｓと搭載機構Ｌとの間の水平移動が可能になる。
吸着ノズル７は、セラミックや樹脂にて形成されても良いが、当接の際に電子部品Ｃにダメージを与えないように、例えばニトリルゴム等のラバーによって形成されることが好ましい。また、当接時に電子部品Ｃにかかる荷重は、０．６〜０．８Ｎ程度であることが好ましい。０．６Ｎよりも小さいと電子部品Ｃを吸着できない恐れがあり、０．８Ｎよりも大きいと電子部品Ｃが破損してしまう恐れがある。
なお、ラバー製の吸着ノズル７には、吸引時における空気との摩擦帯電により静電気が発生している。吸着機構Ｓには、このような静電気を低減させるために除電装置９ｂが配設されている。
電子部品Ｃが取り出される凹部３の下側には、磁石Ｍ２が配設されている。磁石Ｍ２は、静電気の影響を受けて電子部品Ｃが反転しないように吸引している。
【００１９】
搭載機構Ｌは、台座８が配設されている。台座８の上面にはキャビティＫ１が形成された基板Ｋが載置されている。吸着ノズル７の先端に吸着された状態の電子部品Ｃは、キャビティＫ１の上方に移送された後に下降されて吸着を解除することでキャビティＫ１内に挿置される。
【００２０】
このように、本発明の部品搭載装置Ａによれば、分離機構Ｐおよび吸着機構Ｓの下方において、カバーテープ５が分離される凹部３の下側、および電子部品Ｃが取り出される凹部３の下側には、それぞれ凹部３内の電子部品Ｃを吸引しておく磁石Ｍ１、Ｍ２が配置されている。このため、カバーテープ５が有する静電気の影響を受けて電子部品Ｃが凹部３からはみ出したり、吸着ノズル７が有する静電気の影響を受けて電子部品Ｃが凹部内で反転したりすることを防止できる。このような装置は、特に静電気の影響を受けやすい磁性を有する小型の電子部品Ｃに対して効果的である。これにより、吸着ノズル７の先端を電子部品Ｃの所定部位に当接して吸着することが可能になるため、電子部品ＣをキャビティＫ１内に正確に搭載することができる。その結果、良好な品質の配線基板を供給できる部品搭載装置を提供することができる。
【００２１】
なお、本発明は、上述の実施形態の一例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。例えば、上述の実施形態の一例では、分離機構Ｐおよび吸着機構Ｓに除電装置が配設される場合を示したが、併せて搬送機構Ｔや搭載機構Ｌにも除電装置を配設しても構わない。
【符号の説明】
【００２２】
３          凹部
４          エンボステープ
５          カバーテープ
７          吸着ノズル
Ａ          部品搭載装置
Ｃ          電子部品
Ｋ          基板
Ｋ１        キャビティ
Ｌ          搭載機構
Ｍ１、Ｍ２  磁石
Ｐ          分離機構
Ｓ          吸着機構
Ｔ          搬送機構
【図１】
2017174932.tif 000003
【図２】
2017174932.tif 000004