(57)【要約】      （修正有）【課題】タッチパネルを有する表示装置の帯電を抑制する機能を提供する。【解決手段】タッチパネルを有する表示装置１０は、表示セルの一方の面に設けられた、タッチパネルの検出電極２０１と、検出電極２０１を覆う保護層２０３と、保護層２０３に接着され、２０３保護層よりも小さい外形を有する光学フィルム２０４と、を有する。保護層２０３は、実質的に導電性ポリマーと絶縁体とで構成される単層構造とするか、絶縁層と導電層とで構成される積層構造とする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
タッチパネルを有する表示装置であって、
表示セルの一方の面に設けられた、前記タッチパネルの検出電極と、
前記検出電極を覆う保護層と、
前記保護層に接着され、該保護層よりも小さい外形を有する光学フィルムと、
を有する表示装置。
【請求項２】
前記保護層は、実質的に導電性ポリマーと絶縁体とで構成される、請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記保護層中における前記導電性ポリマーの濃度は、下層側よりも上層側の方が高い、請求項２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記保護層のシート抵抗は、１×１０9〜１×１０12[Ω／□]である、請求項２に記載の表示装置。
【請求項５】
前記保護層は、前記検出電極を覆う絶縁層と該絶縁層を覆う導電層とを含む、請求項１に記載の表示装置。
【請求項６】
前記絶縁層は、第１樹脂で構成され、
前記導電層は、導電性ポリマーを含有する第２樹脂で構成される、請求項５に記載の表示装置。
【請求項７】
前記導電層は、前記絶縁層よりも大きい外形を有する、請求項５に記載の表示装置。
【請求項８】
前記検出電極は、端子電極に接続され、
前記保護層の端部は、前記端子電極と接触している、請求項１に記載の表示装置。
【請求項９】
前記端子電極は、一部にメッシュ状の部位を有し、
前記保護層の端部は、前記メッシュ状の部位と接触している、請求項８に記載の表示装置。
【請求項１０】
前記検出電極は、端子電極に接続され、
前記導電層の端部は、前記端子電極と接触している、請求項５に記載の表示装置。
【請求項１１】
前記端子電極は、一部にメッシュ状の部位を有し、
前記導電層の端部は、前記メッシュ状の部位と接触している、請求項１０に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネルを有する表示装置に関する。特に、液晶セルとタッチパネルとを複合した液晶表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶セルの前面にタッチパネルを設けた液晶表示装置が知られている。このような液晶表示装置は、液晶セルに表示されるＧＵＩ（グラフィカルユーザーインターフェース）画面に、入力センサとしてのタッチパネルを重ねて設けることにより、指やペンなどによる情報入力を可能としている。
【０００３】
液晶セルに対してタッチパネルを外付けするタイプの液晶表示装置は、タッチパネルの分だけ厚さや重量が増大してしまう。そこで、近年、表示セルの内部にタッチパネルを組み込むタイプの液晶表示装置が提案されている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−７００９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載されるタイプの表示装置は、指によるユーザのタッチパネル操作に伴い、表示セルの表面に電荷が蓄積して帯電しやすいという問題がある。また、表示セルの表面が帯電すると、タッチパネルも帯電するため、誤作動の要因となる可能性もある。
【０００６】
本発明の課題の１つは、タッチパネルを有する表示装置の帯電を抑制する機能を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一実施形態に係る表示装置は、タッチパネルを有する表示装置であって、表示セルの一方の面に設けられた、前記タッチパネルの検出電極と、前記検出電極を覆う保護層と、前記保護層に接着され、該保護層よりも小さい外形を有する光学フィルムと、を有する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の第１実施形態における表示装置の構成を示す図である。
【図２】本発明の第１実施形態における表示装置を対向基板側から見た構成を説明するための図である。
【図３】本発明の第１実施形態における表示装置の模式的な断面を示す図である。
【図４】本発明の第１実施形態における保護層を模式的に表した図である。
【図５】本発明の第１実施形態における表示装置の端子部付近の構成を説明するための図である。
【図６】図５に示す平面図において、Ｂ−Ｂで示される一点鎖線で切断した断面を模式的に表した図である。
【図７】本発明の第１実施形態における表示装置の製造工程を示す図である。
【図８】本発明の第１実施形態における表示装置の製造工程を示す図である。
【図９】本発明の第２実施形態における表示装置をタッチパネル側から見た構成を説明するための図である。
【図１０】本発明の第２実施形態における表示装置の模式的な断面を示す図である。
【図１１】本発明の第２実施形態における表示装置の端子部付近の構成を説明するための図である。
【図１２】本発明の第２実施形態における表示装置の模式的な断面を示す図である。
【図１３】本発明の第２実施形態における表示装置の製造工程を示す図である。
【図１４】本発明の第２実施形態における表示装置の製造工程を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の各実施の形態について、図面等を参照しつつ説明する。但し、本発明は、その要旨を逸脱しない範囲において様々な態様で実施することができ、以下に例示する実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。また、図面に関して、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて各部の幅、厚さ、形状等を模式的に表す場合があるが、それら模式的な図は一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。さらに、本明細書と各図において、既出の図に関して説明したものと同様の機能を備えた要素には、同一の符号を付して、重複する説明を省略することがある。
【００１０】
（第１実施形態）
＜表示装置の構成＞
以下、図面を参照して第１実施形態によるタッチパネルを有する表示装置１０について説明する。図１は、第１実施形態によるタッチパネルを有する表示装置１０の概略の構成を示す図である。表示装置１０は、アクティブマトリクス基板１００、対向基板２００及びカバー材３００を含む。アクティブマトリクス基板及び対向基板２００との間に液晶層が保持されることにより液晶セルが構成される。また、アクティブマトリクス基板１００には、タッチパネルの一方の電極を構成するスキャン電極１０１が並列に複数配置され、対向基板２００には、タッチパネルの他方の電極を構成する検出電極２０１が並列に複数配置される。そして、複数のスキャン電極１０１及び複数の検出電極２０１それぞれが互いに交差して複数のセンサ部を形成することにより、マトリクス状にセンサ部が配置されたタッチパネルが構成される。
【００１１】
ここでは図示されないが、アクティブマトリクス基板１００には、マトリクス状に配置された複数の画素を含む表示部が、公知の半導体製造プロセスにより形成されている。例えば、各画素には、半導体薄膜を用いた薄膜トランジスタがスイッチング素子として設けられ、該スイッチング素子のオン／オフ動作を制御することにより、各画素に対応する液晶層の配向制御を行う構成となっている。また、各画素に入力する走査信号及びデータ信号は、駆動回路１０２から伝達される。また、駆動回路１０２に対する信号の入出力は、端子部１０３を介して行われる。端子部１０３には、公知のＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）を電気的に接続することにより、外部からの信号を駆動回路１０２に伝達することができる。
【００１２】
なお、本実施形態では、駆動回路１０２として外付けのＩＣチップを用いる例を示したが、表示部を形成する際に、薄膜トランジスタで構成される駆動回路をアクティブマトリクス基板１００上に形成することもできる。その場合、走査線駆動回路、データ線駆動回路またはそれら両方のいずれを形成してもよい。
【００１３】
また、本実施形態において、液晶セルの動作モードは、公知の如何なる動作モードとしてもよい。例えば、ＶＡ（Ｖｅｒｔｉｃａｌ  Ａｌｉｇｎｍｅｎｔ）モード、ＩＰＳ（Ｉｎ−Ｐｌａｉｎ  Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）モードのいずれのモードで駆動する液晶セルを用いてもよい。
【００１４】
対向基板２００には、検出電極２０１のそれぞれから検出信号を取り出すための端子部２０２が設けられる。端子部２０２には、公知のＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）を電気的に接続することにより、外部に対して検出信号を出力することができる。なお、対向基板２００において、検出電極２０１の形成面とは反対の面には、必要に応じてカラーフィルタやブラックマスクを設けてもよい。
【００１５】
図２は、第１実施形態における表示装置１０を対向基板２００側から見た構成を示す図である。図２に示すように、検出電極２０１は、複数の金属電極２０１ａの集合体として構成される。また、複数の検出電極２０１にそれぞれ電気的に接続された複数の端子電極２０２ａが端子部２０２を構成する。また、各検出電極２０１は、保護層２０３及び光学フィルムとしての偏光板２０４に覆われている。ここで、保護層２０３は、検出電極２０１及び端子部２０２を保護するものであるが、詳細については後述する。
【００１６】
なお、検出電極２０１を複数の金属電極２０１ａを用いて構成することにより、検出電極２０１を単一の金属電極とする構成に比べて、液晶セルの光透過性を高くすることができる。つまり、検出電極２０１を単一の金属電極（幅の広い矩形状の電極）とした場合、光が透過する経路は、検出電極２０１と隣接する検出電極２０１との間しか確保されない。しかし、図２に示す構成とした場合、隣り合う金属電極２０１ａ間にも光の透過経路を確保できるため、全体として液晶セルの光透過性を高めることができる。
【００１７】
図３は、図２に示す表示装置１０をＡ−Ａで示される一点鎖線に沿って切断した断面を模式的に示す図である。図３に示すように、第１実施形態における表示装置１０は、アクティブマトリクス基板１００、液晶層１０５及び対向基板２００で液晶セル２０を構成する。本実施形態の表示装置１０は、タッチパネルを構成するスキャン電極１０１がアクティブマトリクス基板１００上に設けられるが、説明を簡単にするため、図３においては図示を省略している。また、液晶セル２０の一方の面には、複数の金属電極２０１ａが設けられる。本実施形態では、金属電極２０１ａとして、モリブデンを含む薄膜でアルミニウム合金を挟んだ積層構造の電極を用いるが、これに限らず、如何なる金属材料を用いてもよい。
【００１８】
金属電極２０１ａの上には、保護層２０３が設けられる。さらにその上には、偏光板２０４が接着され、該偏光板２０４の上には、接着剤２０５を介してカバー材３００が接着される。本実施形態では、カバー材３００の材料としてガラスを用いるが、偏光板２０４、接着剤２０５及びカバー材３００の材料としては、公知の材料を用いることができる。また、本実施形態では、対向基板２００とカバー材３００との間に光学フィルムとして偏光板２０４を設ける例を示したが、他にも位相差板など他の光学フィルムを設けてもよい。
【００１９】
本実施形態の表示装置１０は、隣り合う金属電極２０１ａ間に隙間が空くため、液晶セル２０の光透過性が向上する。また、逆に、隣り合う金属電極２０１ａ間の隙間が長い分、液晶セル２０の表面における電荷移動を遅くする要因ともなり得る。これに対し、本実施形態の表示装置１０は、各金属電極２０１ａを覆う保護層２０３に導電性を与えることで対処している。
【００２０】
保護層２０３は、実質的に導電性物質と絶縁体とで構成される。例えば、絶縁体としてアクリル系、ポリイミド系の樹脂、又はシロキサン系の無機絶縁体を用い、それらの絶縁体に導電性を有する物質として例えば導電性ポリマーを含有させることにより、保護層２０３として用いることができる。そのため、保護層２０３は、導電層として機能する。なお、保護層２０３は、不可避の不純物を含むことがあるが、実質的な影響はない。
【００２１】
このような構成とすると、保護層２０３が全体的に導電性を有するため、隣り合う金属電極２０１ａ間に帯電した電荷を速やかに抜くことが可能となる。また、同時に、金属電極２０１ａの表面を後の工程から保護し、断線や見栄えの悪化といった不具合の発生を防止することができる。
【００２２】
ここで、図３の保護層２０３に注目した模式図を図４に示す。本実施形態では、絶縁体としてアクリル系の樹脂を用い、図４に示すように、その保護層２０３の内部における導電性ポリマーの濃度分布を調整している。具体的には、下層側の第１樹脂層２０３ａと比較して、上層側の第２樹脂層２０３ｂの方が導電性ポリマーの濃度（含有量）が高くなるように調整している。ここで、濃度は質量濃度を指す。換言すれば、導電性ポリマーは、樹脂層中における上層（偏光板２０４の配置された側の表面近傍）に偏在する。
【００２３】
以上のように、本実施形態の表示装置１０は、第１樹脂層２０３ａの導電率を極力低くする構成としている。その理由は、第１樹脂層２０３ａの導電率が高すぎると、第１樹脂層２０３ａを介して隣り合う検出電極２０１間において信号が漏れる場合があり、タッチパネルの検出時におけるノイズが増えるためである。したがって、第１樹脂層２０３ａについては、導電率を極力抑えるために、シート抵抗を１×１０9〜１×１０12（より望ましくは、１×１０10〜１×１０12）[Ω／□]とすることが望ましい。なお、シート抵抗とは、任意の大きさの正方形の領域を電流が片方の端から対向する端へ流れる際の抵抗を指し、シート抵抗の単位である「Ω／□」における「□」は、「ｓｑｕａｒｅ」を意味する。また、上述したシート抵抗の値は、第１樹脂層２０３ａの下面におけるシート抵抗の値である。
【００２４】
なお、本実施形態では、説明の便宜上、保護層２０３を第１樹脂層２０３ａ及び第２樹脂層２０３ｂに区別して説明したが、保護層２０３の中に、相対的に下の層よりも上の層の方が導電性物質（本実施形態では、導電性ポリマー）の濃度が高くなるような濃度分布を有していればよい。また、本実施形態では、保護層２０３を導電性ポリマーの濃度が異なる複数の層に分ける例を示したが、変形例として、導電性ポリマーを樹脂層中に均一に分散させても良い。この場合においても、シート抵抗は、１×１０9〜１×１０12（より望ましくは、１×１０10〜１×１０12）[Ω／□]とすることが望ましい。
【００２５】
本実施形態の表示装置１０は、保護層２０３と偏光板２０４とが独立に設けられるため、偏光板２０４の外形の大きさに依存することなく、保護層２０３の外形を自由に設計することができる。ここで、図５は、第１実施形態における表示装置１０の端子部２０２付近の構成を説明するための図である。具体的には、図５は、図２に示す平面図おいて破線２１０で囲んだ領域を拡大した図に対応する。また、図６は、図５に示す平面図において、Ｂ−Ｂで示される一点鎖線で切断した断面を模式的に表した図である。
【００２６】
図５及び図６に示すように、保護層２０３は、端子電極２０２ａの一部を覆う位置まで設けられている。他方、偏光板２０４の端部は、端子電極２０２ａまで達していない。また、表示装置１０は、端子電極２０２ａの一部がメッシュ状に加工されており、保護層２０３の端部がそのメッシュ状の部位２０２ｂに位置する構成となっている。このような構造とした場合、メッシュ状の部位２０２ｂで樹脂の拡がりを食い止めることができ、保護層２０３を形成する際に、その端部が正確に制御できるという利点がある。これにより、端子電極２０２ａの露出面積を広く確保することができ、端子部２０２における接触不良を防ぐことができる。
【００２７】
以上説明したように、第１実施形態における表示装置１０は、まずタッチパネルの検出電極２０１を複数の金属電極２０１ａで構成することにより、検出電極２０１の低抵抗化を図ることができるため、表示装置１０の大型化又は高精細化に対応することができる。また、オーバーコート層を兼ねた保護層２０３で金属電極２０１aを覆うことにより、金属電極２０１ａを保護しつつ電荷を効率よく移動させることができる。さらに、保護層２０３が端子部２０２と電気的に接続するため、静電気が端子部２０２を介して速やかに外部に放出される。結果として、本実施形態によれば、表示装置の帯電を抑制する機能を持たせることが可能となる。
【００２８】
＜表示装置の製造方法＞
次に、本実施形態における表示装置１０の製造方法について、図７及び図８を用いて説明する。図７及び図８は、第１実施形態における表示装置１０の製造工程を示す図である。なお、説明の便宜上、１つの液晶セルに着目して図示するが、実際の製造プロセスでは、大型ガラス基板を用いて複数の液晶セル２０が一度に形成される。
【００２９】
まず、図７（Ａ）に示すように、液晶セル２０を準備する。液晶セル２０の形成には、公知の液晶セルの製造プロセスを用いることができる。本実施形態では、アクティブマトリクス基板１００及び対向基板２００を形成し、両者の間に公知のシール材を用いて液晶層１０５を封入することにより、液晶セル２０を完成する。また、本実施形態では、アクティブマトリクス基板１００に、タッチパネルの一方の電極を構成する複数のスキャン電極（図１に示したスキャン電極１０１）を形成する。
【００３０】
次に、図７（Ｂ）に示すように、液晶セル２０の一方の面（表示装置１０の表示面となる面）に金属電極２０１ａを形成する。本実施形態では、モリブデンを含む薄膜でアルミニウム合金を挟んだ積層構造の金属層をスパッタ法により形成し、フォトリソグラフィによるパターニングを施して金属電極２０１ａを形成する。このとき、図５に示した、一部にメッシュ状の部位２０２ｂを含む端子電極２０２ａを同時に形成することが好ましい。
【００３１】
また、金属電極２０１ａの表面には、反射防止層を設けてもよい。例えば、屈折率の異なる三層の積層膜を金属電極２０１ａの表面に形成することにより、金属電極２０１ａの表面における反射を低減することができ、表示装置１０の視認性を向上させることができる。
【００３２】
次に、図８（Ａ）に示すように、金属電極２０１ａを覆うように保護層２０３を形成する。本実施形態では、保護層２０３として、導電性ポリマーを含有した樹脂層を形成する。導電性ポリマーとしては、カチオン性ポリマー（例えば、４級アンモニウム塩基を分子内に持つカチオン性ポリマーなど）を用いることが好ましい。カチオン系ポリマーの例としては、塩化ベンザルコニウム、塩化ベンゼトニウムが知られている。このようなカチオン性ポリマーは、保護層２０３の表面をプラスに帯電させるため、後工程における液晶セルの切断時に生じるガラスカレットなど、プラスに帯電した異物の静電付着を防ぐことができる。
【００３３】
また、導電性ポリマーとしては、例えばポリチオフェン系ポリマー、アセチレン系ポリマー、又はポリマーコンポジットを用いることができる。ポリチオフェン系ポリマーの一例としては、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ[Poly(3,4-ethylenedioxythiophene):Poly(styrenesulfonate)]が知られている。また、樹脂層としては、アクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂又はポリアミド系樹脂などを用いることができる。また、樹脂層に代えて、シロキサン系の無機絶縁層を用いてもよい。
【００３４】
本実施形態では、アクリル系の樹脂に導電性ポリマーとしてカチオン性ポリマーを含有させた溶液を異なる濃度で２種類用意し、まず濃度の低い方（すなわち、カチオン性ポリマーの含有量の低い方）を金属電極２０１ａが設けられた液晶セル２０の一方の面に塗布する。次に、最初の溶液を硬化させる前に濃度の高い方の溶液をさらに塗布する。その後、熱又は光を与えて樹脂を硬化させる。これにより、図４を用いて説明したように、樹脂層中の下層側に比べて上層側のカチオン性ポリマーの濃度（含有量）を高めることができる。
【００３５】
なお、本実施形態では、導電性ポリマーの濃度の異なる２種類の溶液を用意する例を示したが、他の方法を用いることも可能である。例えば、樹脂を硬化させる前に磁力または電位差を与えることにより、導電性ポリマーを移動させて樹脂層の上層側（表面側）の濃度を高めてもよい。
【００３６】
以上のようにして保護層２０３を形成したら、アクティブマトリクス基板１００及び対向基板２００を分断して、それまで一体形成されていた複数の液晶セル２０を個々に分離する。このとき、前述のように保護層２０３にはカチオン性ポリマーが含有されているため、分断時に生じたガラスカレットの付着を防止することができる。
【００３７】
次に、図８（Ｂ）に示すように、保護層２０３に対して偏光板２０４を接着し、さらに接着剤２０５を介してカバー材３００としてカバーガラスを接着する。こうして、図３を用いて説明した表示装置１０が完成する。
【００３８】
なお、本実施形態では、表示セルとして液晶セルを用いた表示装置について例示したが、表示セルとして、有機ＥＬ素子または発光ダイオードを用いた表示セルを用いることも可能である。つまり、本発明は、表示セルの一方の面にタッチパネルを構成する一方の電極（検出電極）を設ける構成を有する表示装置であれば、如何なる表示装置にも適用することができる。
【００３９】
（第２実施形態）
＜表示装置の構成＞
以下、図面を参照して第２実施形態によるタッチパネルを有する表示装置３０について説明する。なお、第２実施形態による表示装置３０と前述の第１実施形態による表示装置１０との違いは、第２実施形態の表示装置３０は、保護層を絶縁層と導電層との積層構造とした点である。したがって、本実施形態では、相違する点に着目して説明を行い、第１実施形態の表示装置１０と同一の部分については、同一の符号を付して説明を省略する場合がある。
【００４０】
図９は、第２実施形態における表示装置３０を対向基板２００側から見た構成を示す図である。対向基板２００上の各検出電極２０１は、保護層を構成する絶縁層２２１、導電層２２２及び偏光板２０４に覆われている。絶縁層２２１及び導電層２２２については後述する。
【００４１】
図１０は、図９に示す表示装置３０をＣ−Ｃで示される一点鎖線に沿って切断した断面を模式的に示す図である。図１０に示すように、金属電極２０１ａの上には、絶縁層２２１及び導電層２２２が設けられる。本実施形態では、絶縁層２２１及び導電層２２２で構成される積層構造が保護層として機能する。また、導電層２２２の上には、偏光板２０４が接着され、該偏光板２０４の上には、接着剤２０５を介してカバー材３００が接着される。
【００４２】
絶縁層２２１は、アクリル系、ポリイミド系の樹脂層、又はシロキサン系の無機絶縁層を用いることができる。また、導電層２２２は、アクリル系、ポリイミド系の樹脂層、又はシロキサン系の無機絶縁層に対し、導電性を有する物質として、例えば導電性ポリマーを含有させたものを用いることができる。
【００４３】
このような構成とすると、絶縁層２２１がオーバーコート層として金属電極２０１ａを保護するとともに、導電層２２２が十分な導電性を有するため、隣り合う金属電極２０１ａ間に帯電した電荷を速やかに抜くことが可能となる。これにより、金属電極２０１ａの表面を後の工程から保護しつつ、帯電による検出感度の悪化等の不具合を防ぐことができる。なお、本実施形態では、保護層を二層構造とした例を説明するが、さらに多くの多層構造とすることも可能である。例えば、絶縁層と導電層とを交互に重ねた三層以上の積層構造としてもよい。
【００４４】
また、本実施形態の表示装置３０は、絶縁層２２１、導電層２２２及び偏光板２０４それぞれの位置関係にも特徴がある。図９には、偏光板２０４の外形（輪郭）が最も小さく、次いで絶縁層２２１、導電層２２２と順に外形が大きく配置されることが示されている。図１１は、第２実施形態における表示装置３０の端子部２０２付近の構成を説明するための図である。具体的には、図１１は、図９に示す平面図おいて破線２１０で囲んだ領域を拡大した図に対応する。また、図１２は、図１１に示す平面図において、Ｄ−Ｄで示される一点鎖線で切断した断面を模式的に表した図である。
【００４５】
図１１及び図１２に示すように、絶縁層２２１及び導電層２２２は、端子電極２０２ａの一部を覆う位置まで設けられている。他方、偏光板２０４の端部は、端子電極２０２ａまで達していない。また、表示装置３０は、第１実施形態による表示装置１０と同様に、端子電極２０２ａの一部がメッシュ状に加工されており、絶縁層２２１の端部２２１ａ及び導電層２２２の端部２２２ａがそのメッシュ状の部位２０２ｂに位置する構成となっている。このような構造とした場合、第１実施形態において説明したように、絶縁層２２１及び導電層２２２を形成する際に、その端部が正確に制御できるという利点がある。
【００４６】
さらに、本実施形態の表示装置３０は、絶縁層２２１の外形よりも導電層２２２の外形を大きくすることができるため、絶縁層２２１の端部２２１ａを導電層２２２が覆う状態となる。また、導電層２２２が、直接端子電極２０２ａと接する構成とすることができる。これにより、液晶セル２０の表面に帯電した電荷は、導電層２２２を介して速やかに端子電極２０２ａに移動するため、より効率良く帯電を防止することができる。
【００４７】
なお、図９では、導電層２２２の４辺全てが絶縁層２２１より外側に位置する構成となっているが、導電層２２２は、端子部２０２と接触する側のみ絶縁層２２１より外側に位置する構成としてもよい。また、導電層２２２の一部に突出部を設け、突出部が端子部２０２と接触するような形状であってもよい。
【００４８】
以上説明したように、第２実施形態における表示装置３０は、まずタッチパネルの検出電極２０１を複数の金属電極２０１ａで構成することにより、検出電極２０１の抵抵抗化を図ることができるため、表示装置１０の大型化又は高精細化に対応することができる。また、オーバーコート層を兼ねた保護層（絶縁層２２１及び導電層２２２とで構成される積層構造）で金属電極２０１aを覆うことにより、金属電極２０１ａを保護しつつ電荷を効率よく移動させることができる。さらに、導電層２２２が端子部２０２と電気的に接続するため、静電気が端子部２０２を介して速やかに外部に放出される。結果として、本実施形態によれば、表示装置の帯電を抑制することが可能となる。
【００４９】
＜表示装置の製造方法＞
次に、本実施形態における表示装置３０の製造方法について、図１３及び図１４を用いて説明する。図１３及び図１４は、第２実施形態における表示装置３０の製造工程を示す図である。なお、本実施形態においても、説明の便宜上、１つの液晶セルに着目して図示するが、実際の製造プロセスでは、大型ガラス基板を用いて複数の液晶セル２０が一度に形成される。
【００５０】
まず、図１３（Ａ）に示すように、液晶セル２０を準備し、その一方の面に金属電極２０１ａを形成する。液晶セル２０の形成には、公知の液晶セルの製造プロセスを用いることができる。本実施形態においても、第１実施形態の表示装置１０と同様に、アクティブマトリクス基板１００には、タッチパネルの一方の電極を構成する複数のスキャン電極（図１に示したスキャン電極１０１）が形成される。
【００５１】
次に、図１３（Ｂ）に示すように、金属電極２０１ａを覆うように絶縁層２２１を形成する。本実施形態では、絶縁層２２１を構成する材料として、熱硬化性のアクリル樹脂を用いる。一般的に、熱硬化性樹脂はガラスとの密着性が良いため、対向基板２００の表面に対しての密着性を良くするためには、熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。ただし、密着性を確保することができる範囲においては、絶縁層２２１を光硬化性樹脂で構成することも可能である。
【００５２】
次に、図１４（Ａ）に示すように、絶縁層２２１を覆うように導電層２２２を形成する。本実施形態では、導電層２２２として、導電性ポリマーを含有した樹脂層を形成する。導電性ポリマーとしては、第１実施形態で説明した保護層２０３と同様の導電性ポリマーを用いることができる。ただし、第１実施形態と異なり、導電層２２２は抵抗値に関する制限がないため、導電性ポリマーの濃度を上げて任意に低抵抗化することができる。また、本実施形態では、樹脂層を構成する材料として、光硬化性のアクリル樹脂を用いる。一般的に、光硬化性樹脂は、熱硬化性樹脂に比べて硬度が高いため、後工程に対して保護層として機能させる上で好ましい材料である。
【００５３】
なお、本実施形態では、絶縁層２２１及び導電層２２２を２回に分けてそれぞれ形成する例を示したが、積層構造とする方法は、これに限らない。例えば、絶縁層２２１及び導電層２２２を構成する樹脂として、それぞれ主成分が異なる樹脂を用いる場合、それらを混合した溶液を塗布し、乾燥過程において自己相分離を生起させて二層構造を実現してもよい。
【００５４】
以上のように、本実施形態の表示装置３０では、保護層として絶縁層２２１と導電層２２２とで構成される積層構造を用いることにより、絶縁層２２１に対してオーバーコート層としての機能を持たせ、導電層２２２に対して帯電を抑制する層としての機能を持たせることができる。
【００５５】
特に、絶縁層２２１として熱硬化性樹脂を用い、導電層２２２として光硬化性樹脂を用いることにより、両者の相反する特長を活かした構造となっている。一般的に、熱硬化性樹脂は、光硬化性樹脂に比べてガラスに対する密着性に優れるものの硬度をあまり高くできないがという特長がある。勿論、硬化温度を上げることで硬度を高めることも可能であるが、本実施形態のように液晶セルに対して熱硬化性樹脂を形成する場合は、液晶等の耐熱温度の関係であまり温度を上げられないという事情がある。そこで、本実施形態では、熱硬化性樹脂に比べて密着性は劣るものの硬度の確保が容易な光硬化性樹脂を導電層２２２として用いることにより、後工程（セルの分断、洗浄、偏光板貼りなど）における保護機能を高める構造となっている。また、絶縁層２２１として熱硬化性樹脂を用いて金属電極２０１ａを十分に埋め込むことにより光硬化性樹脂の使用量を抑えることができ、液晶層１０５に対して必要以上に光（例えば紫外光）を照射しないで済むというメリットもある。
【００５６】
以上のようにして保護層として機能する絶縁層２２１及び導電層２２２の形成が完了したら、アクティブマトリクス基板１００及び対向基板２００を分断して、それまで一体形成されていた複数の液晶セル２０を個々に分離する。
【００５７】
次に、図１４（Ｂ）に示すように、導電層２２２に対して偏光板２０４を接着し、さらに接着剤２０５を介してカバー材３００としてカバーガラスを接着する。こうして、図１０を用いて説明した表示装置３０が完成する。
【００５８】
本発明の実施形態として説明した表示装置を基にして、当業者が適宜構成要素の追加、削除もしくは設計変更を行ったもの、又は、工程の追加、省略もしくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。
【００５９】
また、上述した実施形態の態様によりもたらされる作用効果とは異なる他の作用効果であっても、本明細書の記載から明らかなもの、又は、当業者において容易に予測し得るものについては、当然に本発明によりもたらされるものと解される。
【符号の説明】
【００６０】
１０  表示装置
２０  液晶セル
３０  表示装置
１００  アクティブマトリクス基板
１０１  スキャン電極
１０２  駆動回路
１０３  端子部
１０５  液晶層
１５０  液晶表示装置
１５１  アクティブマトリクス基板
１５２  対向基板
１６０  液晶セル
１６１  液晶層
１６２  接着剤
１６３  偏光板
１６４  接着剤
１６５  カバーガラス
１７０  液晶表示装置
１７１  第２電極
１７２  オーバーコート層
１７３  接着剤
２００  対向基板
２０１  検出電極
２０１ａ  金属電極
２０２  端子部
２０２ａ  端子電極
２０２ｂ  部位
２０３  保護層
２０３ａ  第１樹脂層
２０３ｂ  第２樹脂層
２０４  偏光板
２０５  接着剤
２２１  絶縁層
２２２  導電層
３００  カバー材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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