(57)【要約】【課題】電子部品の収納用キャリアテープのカバーテープ及びその調製方法を提供する。【解決手段】本発明のカバーテープは、基材層と、基材層の上を被覆する安定層と、基材層と安定層との間に位置する接着層と、安定層上を被覆する中間層と、中間層の上に粘着する通用粘着層とを含む。本発明の調製方法は、通用粘着層、中間層及び安定層を用いて３層一括押出方式で第１層フィルムを形成するステップ１と、基材層を押出成形し、第２層フィルムを形成するステップ２と、第２層フィルム上にコーティングして得た接着層を、第１層フィルムの安定層と粘着してカバーテープを得るステップ３とを含む。本発明のカバーテープは、極性の異なる収納用キャリアテープにも適用でき、収納用キャリアテープの表面とヒートシールでき、また一定の剥離力も制御でき、カバーテープの使用性能も安定し、巻き取り時の割れ、破裂といった状況が生じない。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の収納用キャリアテープのカバーテープであって、
前記カバーテープ本体の形成に用いられると共に、前記カバーテープの定形強度を提供する基材層と、
前記基材層の上を被覆すると共に、前記基材層に生じる振動を吸収して前記カバーテープを安定させる安定層と、
前記基材層と前記安定層との間に位置し、両者を接着するための接着層と、
前記安定層上を被覆する中間層と、
前記中間層の上に粘着し、前記収納用キャリアテープとヒートシールされるものであり、且つヒートシールされた後の前記収納用キャリアテープとの間の接着力が、前記中間層との間の接着力より大きい通用粘着層とを含み、
前記中間層の有効成分は、５０〜８０重量部のポリエチレン、３０〜４０重量部のポリスチレン、５〜１５重量部のポリプロピレン、及び１０〜２５重量部のスチレンブタジエン共重合体であり、
前記通用粘着層は、ポリスチレンとポリブタジエンとを水素添加して得られたエチレン−ブチレンの弾性のある中間ブロックの線形三元ブロック共重合体、或いはポリイソプレンとポリスチレンとを水素添加して得られた共重合体が原料であり、
前記安定層の有効成分を、ポリエチレンとポリエチレンオクテンエラストマーとの混合物であることを特徴とする電子部品の収納用キャリアテープのカバーテープ。
【請求項２】
前記中間層の成分内に、０．５〜２重量部のポリエチレンワックスが更に添加されていることを特徴とする請求項１に記載のカバーテープ。
【請求項３】
前記中間層の厚さを１８μｍ〜２５μｍ、前記接着層の厚さを１μｍ〜２μｍ、前記安定層の厚さを８μｍ〜１５μｍであることを特徴とする請求項１に記載のカバーテープ。
【請求項４】
前記基材層において、前記安定層に被覆された表面に背向する表面を被覆する第１帯電防止層と、
前記通用粘着層において、前記中間層に粘着する表面に背向する表面を被覆する第２帯電防止層と、を更に含み、
前記第１帯電防止層の有効成分は、第四級アンモニウム塩型界面活性剤であり、前記第２帯電防止層の有効成分は、ポリチオフェン導電性ポリマーであることを特徴とする請求項１に記載のカバーテープ。
【請求項５】
通用粘着層、中間層及び安定層の各層原料を用いて３層一括押出方式により第１層フィルムを形成するステップ１と、
基材層を押出成形し、当該基材層からなる第２層フィルムを形成するステップ２と、
前記第２層フィルム上にコーティングして接着層を得、得られた接着層を前記第１層フィルムの前記安定層と粘着してカバーテープを得るステップ３と、
を含むことを特徴とするカバーテープ調製方法。
【請求項６】
前記ステップ１の３層一括押出時の押出温度を１６０〜２２０℃、圧力を０．２〜０．６ＭＰａとすることを特徴とする請求項５に記載のカバーテープ調製方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品包装分野に属し、特に、電子部品収納用キャリアテープのカバーテープ及びその調製方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の輸送と使用とには、電子部品を収納するために、電子部品の形状に合わせたキャリアの使用が必要とされる。キャリアに収納された後、収納用キャリアテープの上表面にカバーテープ構造で被覆して中の電子部品が出ないようにし、電子部品が外部のほこり及び静電気等の干渉を受けないよう保護する。カバーテープ構造は、収納用キャリアテープの表面に密着でき、また電子部品の使用時に収納用キャリアテープの表面を互いに剥離できなければならない。特許文献１には、基材層（Ａ）、中間層（Ｂ）、剥離層（Ｃ）、及びキャリアテープにヒートシール可能なヒートシール層（Ｄ）を少なくとも含んでなり、中間層（Ｂ）は、メタロセン触媒を用いて重合した引張弾性率が２００ＭＰａ以下の直鎖低密度ポリエチレンを主成分として含み、剥離層（Ｃ）は、導電材を含有すると共に、芳香族ビニル基の含有量が１５〜３５質量％である芳香族ビニル−共役ジエン共重合体の水素添加樹脂を有効成分として含んでなる、キャリアテープとの組み合わせで用いるカバーフィルムが開示されている。このようなカバーフィルムは剥離する際の剥離強度のバラツキが小さく、剥離の際の実装工程でのトラブルを抑制できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】中国特許番号第ＣＮ１０３１５３８１１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、市場上の収納用キャリアテープに使用される原料は異なり、紙素材のもの或いはプラスチックのものを含んでおり、一般に、紙素材のものが更に小型化する電子部品に適している。大型電子部品については、プラスチック素材の収納用キャリアテープが用いられ、プラスチックの種類は非常に多いため、収納用キャリアテープの原材料の選択肢も多様化され、ＰＳ又はＰＣ或いはＡＢＳ等のうちの１種類又は数種類を混合でき、得られた収納用キャリアテープ表面の極性も異なるため、極性の異なるカバーテープ構造で極性の異なる収納用キャリアテープに合わせて使用する必要がある。現在、すべての収納用キャリアテープに適用できるカバーテープはなく、例えば上記特許文献１に開示されている被覆フィルムの使用も極めて大きな制限を受け、且つ収納用キャリアテープの巻き取り時、従来のカバーテープに容易に割れ、破裂といった欠陥が生じる。
【０００５】
本発明は上記問題点を解決するものであり、本発明の１つの目的は、極性の異なる収納用キャリアテープに適用でき、収納用キャリアテープの表面とヒートシールでき、また一定の剥離力も制御でき、必要がある時にカバーテープを剥がして電子部品を露出し、カバーテープの使用性能も安定し、巻き取り時に割れ、破裂の状況が生じない電子部品収納用キャリアテープのカバーテープを提供することである。
【０００６】
本発明のもう１つの目的は、最も簡単な方式で各層を結合でき、中間層と通用粘着層との間で形成する剥離力に影響を及ぼすことなく、且つ各層の間を互いに補完することで、各層の機能を最大限まで発揮し、カバーテープの極めて良好な物理特性を制御できるカバーテープの調製方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の１つの目的は、次の技術的思想を通じて実現する。
【０００８】
カバーテープ本体の形成に用いられると共にカバーテープの定形強度を提供する基材層と、前記基材層の上を被覆すると共に前記基材層が生じる振動を吸収してカバーテープを安定する安定層と、前記基材層と前記安定層との間に位置し、両者を接着するための接着層と、前記安定層上を被覆する中間層と、前記中間層の上に粘着し、収納用キャリアテープとヒートシールし、且つヒートシールした後キャリアテープとの間の接着力が中間層の間の接着力より大きい通用粘着層と、を含む電子部品収納用キャリアテープのカバーテープにおいて、前記中間層の有効成分は５０〜８０重量部のポリエチレン、３０〜４０重量部のポリスチレン、５〜１５重量部のポリプロピレン、１０〜２５重量部のスチレンブタジエン共重合体とし、前記通用粘着層はポリスチレンとポリブタジエンを水素添加して得られたエチレン−ブチレンの弾性のある中間ブロックの線形三元ブロック共重合体或いはポリイソプレンとポリスチレンを水素添加して得られた共重合体とし、前記安定層の有効成分はポリエチレンとポリエチレンオクテンエラストマーの混合物とする。
【０００９】
該技術的思想は、カバーテープにおいて、異なる材料で製造した収納用キャリアテープの表面とヒートシールできる通用粘着層と、特定配合の通用粘着層との間の剥離力を制御できる中間層とを組み合わせることにより、異なる材料で製造した収納用キャリアテープの表面とヒートシールができ、また剥離に影響を及ばさないことである。更に安定層の設置を通じてカバーテープの基材層自体の素材が剥離時に起きた振動を緩和でき、安定、緩衝の作用を発揮する。接着層は、基材層と安定層に対して接着作用を発揮し、且つ接着層の設置を通じて安定層の緩衝効果をより一層顕著にすることができる。
【００１０】
通用粘着に用いる原料は、耐紫外線性、耐酸化性を有し、収納用キャリアテープの巻き取り時、割れ、破裂が生じず、安定層に用いる原料と組み合わせると更に良好で、割れと破裂の防止効果がより一層顕著になる。
【００１１】
好適には、前記中間層内に０．５〜２重量部のポリエチレンワックスを更に添加すると、中間層と通用粘着層との間の剥離力に対してより一層良い制御がある。プラスチック製品に適用する他のワックスを用いることもでき、ポリエチレンワックスが好適である。
【００１２】
好適には、前記中間層の厚さは、１８μｍ〜２５μｍである。中間層の厚さは中間層と通用粘着層との間の剥離力の制御に対して非常に重要で、薄すぎる又は厚すぎることによる剥離力への影響は大きく、剥離力が不安定となり、且つ中間層は剥離時に収納用キャリアテープの振動を緩和でき、厚すぎると振動の吸収は良好であるが、層間の強度が低下し、薄すぎると層間の強度は良好となるが、振動減少の効果がなくなる。
【００１３】
前記接着層は、基材層及び安定層と粘着し、接着効果を保証するだけでよく、厚すぎるとコストの上昇を招くだけでなく、安定層の緩衝効果にも影響を及ぼし、且つ迅速に硬化できず、粘着強度を達成できない。薄すぎると十分な強度を提供できない。十分な強度を提供でき、安定層の安定効果を保証できる状況下で、その経済的なコストの考慮から一番薄型を選択し、厚さは１μｍ〜２μｍとすることが好適である。
【００１４】
前記安定層の厚さは、８μｍ〜１５μｍとし、安定層が薄すぎると、緩衝作用を発揮できず、厚すぎる場合、コストの上昇を招くだけでなく、カバーテープの定形強度に影響を及ぼす。
【００１５】
好適には、前記カバーテープは、前記基材層の上表面、すなわち、前記基材層において、前記安定層に被覆された表面に背向する表面を被覆する第１帯電防止層と、前記通用粘着層の下表面、すなわち前記通用粘着層において、前記中間層に粘着する表面に背向する表面を被覆する第２帯電防止層とを更に含む。前記第１帯電防止層の有効成分は、第四級アンモニウム塩型界面活性剤で、前記第２帯電防止層の有効成分はポリチオフェン導電性ポリマーとする。
【００１６】
第２帯電防止層は、使用する時に通用粘着層と収納用キャリアテープ表面の作用において、通用粘着層と収納用キャリアテープとの間にヒートシールされ、これは部品が高電圧ブレークダウン或いは剥離時に静電気吸着しないように保護するためのものである。選択された帯電防止剤は、時効性が更に長く、ポリチオフェン導電性ポリマーはヒートシールの処理によりやはり静電気防止効果を維持できる。また、何度も実験研究を経て数種類の帯電防止剤が中間層と通用粘着層との間の剥離力に対して非常に大きな影響を及ぼし、該技術的思想内の第２帯電防止層の有効成分のみがカバーテープの剥離力に影響を及ぼさないことを見出した。第１帯電防止層は、外部に露出し、製造工程中における静電気の発生を減少するためのものであり、該技術的思想から提供される有効成分は、この要求を満たし、コストも制限できる。
【００１７】
本発明のもう１つの目的を達成するため、本発明は次の技術的思想を用い、つまり電子部品収納用キャリアテープのカバーテープ調製方法は、通用粘着層、中間層及び安定層の各層原料の３層一括押出方式で第１層フィルムを形成するステップ１と、基材層を押出成形し、基材層からなる第２層フィルムを形成するステップ２と、第２層フィルム上にコーティングして接着層を得、得られた第１層フィルムの安定層と接着層を粘着してカバーテープを得るステップ３とを含む。
【００１８】
上記技術的思想は、好適にはステップ１の３層一括押出時の押出温度は１６０〜２２０℃、圧力は０．２〜０．６ＭＰａとする。
【発明の効果】
【００１９】
上記技術的思想の実施を通じて本発明は、次の利点を有する。
【００２０】
本発明のカバーテープは、極性の異なる収納用キャリアテープに適用でき、収納用キャリアテープの表面とヒートシールでき、また一定の剥離力も制御でき、必要がある時にカバーテープを剥がして電子部品を露出し、カバーテープの使用性能も安定し、巻き取り時の割れ、破裂の状況が生じない。このカバーテープを製造するための製造工程は、生産コストを制御できるだけではなく、且つ各層の機能を最大限に発揮し、カバーテープの物理特性を保証できる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の一実施例の断面図である。
【図２】本発明の一実施例のカバーテープ使用形態を示す模式図である。
【図３】カバーテープを剥がした後の収納用キャリアテープ上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下に、添付図面と具体的実施例を組み合わせて、本発明を更に詳細に説明する。
【００２３】
（実施例１）
電子部品の収納用キャリアテープに用いるカバーテープの構造は、図１に示すように、収納用キャリアテープの表面に貼付する面から順次に設けられた、第２帯電防止層１０７と、通用粘着層１０５と、中間層１０４と、安定層１０３と、接着層１０２と、基材層１０１と、第１帯電防止層１０６と、を含む。通用粘着層１０５は、ポリスチレンとポリブタジエンとを水素添加して得られたエチレン−ブチレンの弾性のある中間ブロックの線形三元ブロック共重合体を原料とし、大部分のプラスチック素材の収納用キャリアテープ２０の表面にヒートシールできる。中間層１０４は、ポリエチレン５５部、ポリスチレン３０部、ポリプロピレン１０部、スチレンブタジエン共重合体１０部という重量部の原料配合を用い、通用粘着層１０５との間の剥離力が制御できるため、通用粘着層１０５とキャリアテープとの間の接着力が中間層１０４との間の接着力より大きくなることを保証し、中間層１０４と通用粘着層１０５との間の剥離を実現できる。基材層１０１の原料は、ポリエチレンテレフタレートとし、カバーテープ全体に強度を提供し、且つヒートシール時に直ちに熱伝導でき、ヒートシール効果を保証する。接着層１０２の成分は、ポリウレタン系接着剤である。安定層１０３は、ポリエチレンとポリエチレンオクテンエラストマーとの重量比が１：１の混合物を原料とし、基材層１０１の跳ね上がりを緩和し、剥離時のカバーテープの振動を安定させるためのものであり、カバーテープに一定の支持力を提供できる。接着層１０２の設置は、両層をより一層堅牢に接着し、両層間をより一層揃え、安定層１０３の安定緩衝効果をより一層顕著に奏させることができる。
【００２４】
カバーテープの物理特性及び剥離効果を保証するため、中間層１０４の厚さは１８μｍ〜２５μｍが好ましく、さらに好適には２０μｍ〜２５μｍで、本実施例では２５μｍとする。接着層１０２の厚さは、１μｍ〜２μｍで、接着効果を保証するだけでよく、厚すぎるとコストの上昇を招くだけでなく安定層１０３の緩衝効果にも影響を及ぼすため、本実施例では１．５μｍとする。安定層１０３の厚さは、８μｍ〜１５μｍで、本実施例では１０μｍとする。基材層１０１の厚さは、１３μｍ〜２５μｍが好ましく、本実施例では１５μｍとする。
【００２５】
上記カバーテープは、例えば、次の方法を通じて製造され、つまり、（１）通用粘着層１０５、中間層１０４及び安定層１０３の各層原料を用いた３層一括押出方式により第１層フィルムを形成し、一括押出時の押出温度は１６０〜２２０℃が好適で、圧力は０．２〜０．６ＭＰａが好適である。本実施例では、温度は２００℃、圧力は０．４ＭＰａとする。（２）基材層１０１を押出成形し、基材層１０１からなる第２層フィルムを形成し、押出温度は１５０〜２００℃、圧力は１８〜３６ＭＰａとし、本実施例の押出温度は１５０℃、圧力は２０ＭＰａとする。（３）第２層フィルム上にコーティングして接着層１０２を得、得られた第１層フィルムの安定層１０３と接着層１０２を粘着してカバーテープを得る。
【００２６】
（実施例２）
電子部品の収納用キャリアテープに用いるカバーテープの構造は、図１に示すように、収納用キャリアテープの表面に貼付する面から順次に設けられた、第２帯電防止層１０７と、通用粘着層１０５と、中間層１０４と、安定層１０３と、接着層１０２と、基材層１０１と、第１帯電防止層１０６と、を含む。通用粘着層１０５は、ポリイソプレンとポリスチレンとを水素添加して得られた共重合体を原料とし、大部分のプラスチック素材の収納用キャリアテープ２０の表面にヒートシールできる。中間層１０４は、ポリエチレン８０部、ポリスチレン４０部、ポリプロピレン５部、スチレンブタジエン共重合体２５部、ポリエチレンワックス１部という重量部の原料配合を用い、通用粘着層１０５との間の剥離力が制御できるため、通用粘着層１０５とキャリアテープとの間の接着力が中間層１０４との間の接着力より大きくなることを保証し、中間層１０４と通用粘着層１０５との間の剥離を実現できる。基材層１０１の原料は、ポリエチレンテレフタレートとし、カバーテープ全体に強度を提供し、且つヒートシール時に直ちに熱伝導でき、ヒートシール効果を保証する。接着層１０２の成分は、ポリウレタン系接着剤で、安定層１０３は、ポリエチレンとポリエチレンオクテンエラストマーの重量比が１：２の混合物を原料とし、本実施例では１：１で、基材層１０１の跳ね上がりを緩和し、剥離時のカバーテープの振動を安定させるためであり、カバーテープに一定の支持力を提供できる。接着層１０２の設置は、両層をより一層堅牢に接着し、両層間をより一層揃え、安定層１０３の安定緩衝効果をより一層顕著に奏させることができる。
【００２７】
カバーテープの物理特性及び剥離効果を保証するため、本実施例では中間層１０４の厚さは１８μｍとする。接着層１０２の厚さは、接着効果を保証するだけでよく、厚すぎるとコストの上昇を招くだけでなく安定層１０３の緩衝効果にも影響を及ぼすため、本実施例では１μｍとする。本実施例において、安定層１０３の厚さは１５μｍとし、基材層１０１は１３μｍとする。
【００２８】
上記カバーテープは、次の方法を通じて製造され、つまり（１）通用粘着層１０５、中間層１０４及び安定層１０３の各層原料を用いた３層一括押出方式により第１層フィルムを形成し、一括押出時の押出温度は２２０℃、圧力は０．６ＭＰａとする。（２）基材層１０１を押出成形し、基材層１０１からなる第２層フィルムを形成し、押出温度は２００℃、圧力は３６ＭＰａとする。（３）第２層フィルム上にコーティングして接着層１０２を得、得られた第１層フィルムの安定層１０３と接着層１０２とを粘着してカバーテープを得る。
【００２９】
（実施例３）
電子部品の収納用キャリアテープに用いるカバーテープの構造は、図１に示すように、収納用キャリアテープの表面に貼付する面から順次に設けられた、第２帯電防止層１０７と、通用粘着層１０５と、中間層１０４と、安定層１０３と、接着層１０２と、基材層１０１と、第１帯電防止層１０６と、を含む。通用粘着層１０５は、ポリイソプレンとポリスチレンとを水素添加して得られた共重合体を原料とし、大部分のプラスチック素材の収納用キャリアテープ２０の表面にヒートシールできる。中間層１０４は、ポリエチレン５０部、ポリスチレン３５部、ポリプロピレン１５部、スチレンブタジエン共重合体２０部、ポリエチレンワックス２部という重量部の原料配合を用い、ポリエチレンワックス合の適量は０．５〜２重量部で、本実施例で好適には２部で、ポリエチレンワックス量の増減を通じて通用粘着層１０５との間の剥離力が制御できるため、通用粘着層１０５とキャリアテープとの間の接着力が中間層１０４との間の接着力より大きくなることを保証し、中間層１０４と通用粘着層１０５との間の剥離を実現できる。基材層１０１の原料は、ポリエチレンテレフタレートとし、カバーテープ全体に強度を提供し、且つヒートシール時に直ちに熱伝導でき、ヒートシール効果を保証する。接着層１０２の成分は、ポリウレタン系接着剤とし、安定層１０３は、ポリエチレンとポリエチレンオクテンエラストマーとの重量比が１：３の混合物を原料とし、基材層１０１の跳ね上がりを緩和し、剥離時カバーテープの振動を安定させるためであり、カバーテープに一定の支持力を提供できる。接着層１０２の設置は、両層をより一層堅牢に接着し、両層間をより一層揃え、安定層１０３の安定緩衝効果をより一層顕著に奏させることができる。
【００３０】
カバーテープの物理特性及び剥離効果を保証するため、本実施例では中間層１０４の厚さは２０μｍである。接着層１０２の厚さは、接着効果を保証するだけでよく、厚すぎるとコストの上昇を招くだけでなく安定層１０３の緩衝効果にも影響を及ぼすため、本実施例では２μｍとする。本実施例において、安定層１０３の厚さは８μｍとし、基材層１０１は２５μｍとする。
【００３１】
上記カバーテープは、次の方法を通じて製造され、つまり（１）通用粘着層１０５、中間層１０４及び安定層１０３の各層原料を用いて３層一括押出方式により第１層フィルムを形成し、一括押出時の押出温度は１６０℃、圧力は０．２ＭＰａとする。（２）基材層１０１を押出成形し、基材層１０１からなる第２層フィルムを形成し、押出温度は１８０℃、圧力は１８ＭＰａとする。（３）第２層フィルム上にコーティングして接着層１０２を得、得られた第１層フィルムの安定層１０３と接着層１０２を粘着してカバーテープを得る。
【００３２】
このようなカバーテープの使用時、ヒートシールを通じて通用粘着層１０５が収納用キャリアテープ２０の上表面、収納口両側に密封され、図２、図３に示すように、剥離時に中間層１０４と通用粘着層１０５を分離し、且つ収納口両側に２本のヒートシール線３０を形成する。
【符号の説明】
【００３３】
１０１  基材層
１０２        接着層
１０３        安定層
１０４        中間層
１０５        通用粘着層
１０６        第１帯電防止層
１０７        第２帯電防止層
２０    収納用キャリアテープ
３０    ヒートシール線
【図１】
2017007739.tif 000003
【図２】
2017007739.tif 000004
【図３】
2017007739.tif 000005