(57)【要約】    【課題】空気の噛み込みがなく、貼付け後の厚さが均一となる貼付けを行うことができる貼付ユニットと真空ラミネーター、ならびにその真空ラミネーターを用いた貼付方法を提供する。さらに上記の貼付方法を用いて、ＬＥＤチップの発光面に対し蛍光体シートを貼付けた発光装置の製造方法を提供する。    【解決手段】真空ラミネーター内で貼付物を基板に貼付けるための貼付ユニットであって、  下向きに貼付物を保持する上面板と、前記貼付物の直下で上向きに基板が載置される下面板と、前記上面板を支持する支持部材が上下に移動可能に構成される昇降部と、を備え、さらに前記昇降部は、前記上面板に作用する追加荷重により前記支持部材の上部停止位置での停留を解除して前記昇降部の下部停止位置へ移動開始する停留解除機構と、前記追加荷重の解除後も前記支持部材を下部停止位置で停留する停留機構と、を有することを特徴とする貼付ユニット。【選択図】  図２
2017174977.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
真空ラミネーター内で貼付物を基板に貼付けるための貼付ユニットであって、
下向きに貼付物を保持する上面板と、
前記貼付物の直下で上向きに基板が載置される下面板と、
前記上面板を支持する支持部材が上下に移動可能に構成される昇降部と、
を備え、
さらに前記昇降部は、前記上面板に作用する追加荷重により前記支持部材の上部停止位置での停留を解除して前記昇降部の下部停止位置へ移動開始する停留解除機構と、
前記追加荷重の解除後も前記支持部材を前記下部停止位置で停留する停留機構と、
を有することを特徴とする貼付ユニット。
【請求項２】
前記停留解除機構が、
前記上面板を支持する支持部材の一部分に接触する係合部材と、
前記係合部材を介して作用する前記追加荷重により弾性変形する部材と、
を少なくとも含むことを特徴とする請求項１に記載の貼付ユニット。
【請求項３】
前記停留機構が、
前記支持部材が前記下部停止位置より下に落下することを阻止する阻止部材
を少なくとも含むことを特徴とする請求項１または２に記載の貼付ユニット。
【請求項４】
さらに前記上面板が、前記貼付物に接触する弾性シートを備える請求項１から３のいずれかに記載の貼付ユニット。
【請求項５】
請求項１から４のいずれかに記載の貼付ユニットと、
前記貼付ユニットを収納可能な真空チャンバーと、
前記上面板を押圧するダイヤフラムと、
前記真空チャンバー内を所定の圧力まで減圧する真空ポンプと、
前記上面板への前記ダイヤフラムによる押圧を調整する圧力調整装置と、
を少なくとも備える真空ラミネーター。
【請求項６】
請求項５に記載の真空ラミネーターを用いた貼付方法であって、
前記上面板に保持されている貼付物と前記下面板上の基板との間に空間を保つように前記上面板を前記支持部材に取付ける工程と、
前記真空チャンバー内を所定の真空圧にする工程と、
前記ダイヤフラムで前記上面板を押圧して前記上面板を下方に移動させて前記貼付物を前記基板に貼付ける工程と、
を含む貼付方法。
【請求項７】
請求項６に記載の貼付方法を用いた発光装置の製造方法であって、
前記貼付物が蛍光体シートであり、
前記基板がＬＥＤチップを備えた基板であり、
前記貼付ける工程が、前記蛍光体シートを前記ＬＥＤチップの発光面に貼り付ける工程である
発光装置の製造方法。
【請求項８】
前記蛍光体シートが、蛍光体と樹脂を含む蛍光体層と、支持層を含む積層体である請求項７に記載の発光装置の製造方法。
【請求項９】
前記支持層が、融点が４０℃以上１００℃以下である樹脂を含む請求項８に記載の発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、貼付ユニットとこれを用いた真空ラミネーター、並びにこれらを用いた貼付方法に関する。さらに、この貼付方法を用いた発光装置の製造方法にも関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶基板、プラズマディスプレイ基板、携帯端末の表示パネルなどの電子機器部材の製造過程において、基板どうしを貼付けたり、基板に対し機能性フィルムを貼付けたりする工程が数多く含まれる。そして、貼付けの出来ばえがその電子機器部材の性能に大きく関わっている。
【０００３】
このことは、低消費電力、長寿命を特長に、液晶ディスプレイのバックライトおよび一般照明等で市場を拡大しているＬＥＤにおいても、同様である。そのため、色ムラ防止と放熱性向上を狙って、ＬＥＤチップの発光面に蛍光体と樹脂を含有する蛍光体シートを貼付ける発光装置の製造方法がいくつか提案されている（例えば特許文献１参照）。
【０００４】
貼付工程にとって最も大きな問題の一つは、空気の噛み込みである。ＬＥＤの場合、貼付物と基板（被貼付物）の間に微小でも空気を噛み込むと、外観を損なうとともに、低屈折率の空気層を挟むことによる輝度の低下や、貼付物が剥離しやすくなることによる信頼性の低下を引き起こす。
【０００５】
これを防止するために、通常は真空ラミネーターを用い、真空下で貼付物を基板に貼付ける。すなわち、真空ラミネーターのチャンバー内で、貼付物と基板を所定間隔引き離した状態で真空にしてから、貼付物と基板を近接させて貼付ける。こうすることで、空気の噛み込みなく貼り付けることができる。
【０００６】
真空状態で、離間した貼付物と基板を近接させて貼付けることを実現するために、（１）貼付物と被貼付物とを端部に配置したボールで引き離して真空にしてから、ダイヤフラム膜で貼付物を被貼付物に押付ける方法（例えば特許文献２参照）や、（２）バネを用いた保持機構で貼付物を被貼付物の直上の離れた位置で保持した状態で真空にした後に、貼付物をばね力に抗して被貼付物に押付ける方法（例えば特許文献３参照）、などが提案されている。
【０００７】
これらの提案はいずれも、チャンバー外からの駆動を追加せずに簡単な機構で「離間維持と近接」を実現しており、そのような機能のない真空ラミネーターにも容易に適用できるものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１１−１３８８３１号公報
【特許文献２】特開２００９−２９４５５１号公報
【特許文献３】特開２０１４−３１２７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、特許文献２の手段では、端部で貼付物と被貼付物の間隔をボールにより保ち、貼付物の中央部をダイヤフラム膜でたわませて、中央部分から周囲部へ向かって貼り付けているので、貼付物の中央部分が強く被貼付物に押し付けられてしまう。この結果、貼付け後の貼付物の厚さが中央部分は薄いが、端部は厚くなって、均一な貼付けが行えないという問題がある。
【００１０】
一方、特許文献３の手段では、貼付物は被貼付物と平行に近接するので、貼付物が押さえ板で全面均一に被貼付物に押し付けられる。しかし、貼付後に押さえ板による押し付けが解除されると、バネにより貼付物と被貼付物を引き離そうとする力が働くため、端部から貼付物がはがれていき、こちらも結局は均一な貼付けが行えないという問題がある。
【００１１】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、空気の噛み込みがなく、貼付け後の厚さが均一となる貼付けを行うことができる貼付ユニットと真空ラミネーター、ならびにその真空ラミネーターを用いた貼付方法を提供することを目的とする。また、この貼付方法を用いて、ＬＥＤチップの発光面に対し蛍光体シートを貼付けた発光装置の製造方法を提供することも目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の貼付ユニットは、真空ラミネーター内で貼付物を基板に貼付けるための貼付ユニットであって、下向きに貼付物を保持する上面板と、上記貼付物の直下で上向きに基板が載置される下面板と、上記上面板を支持する支持部材が上下に移動可能に構成される昇降部と、を備え、さらに上記昇降部は、上記上面板に作用する追加荷重により上記支持部材の上部停止位置での停留を解除して上記昇降部の下部停止位置へ移動開始する停留解除機構と、上記追加荷重の解除後も上記支持部材を上記下部停止位置で停留する停留機構と、を有することを特徴とする。
【００１３】
本発明の真空ラミネーターは、上記貼付ユニットと、上記貼付ユニットを収納可能な真空チャンバーと、上記上面板を押圧するダイヤフラムと、上記真空チャンバー内を所定の圧力まで減圧する真空ポンプと、上記上面板への上記ダイヤフラムによる押圧を調整する圧力調整装置と、を少なくとも備える。
【００１４】
本発明の貼付方法は、上記真空ラミネーターを用いた貼付方法であって、上記上面板に保持されている貼付物と上記下面板上の基板との間に空間を保つように上記上面板を上記支持部材に取付ける工程と、上記真空チャンバー内を所定の真空圧にする工程と、上記ダイヤフラムで上記上面板を押圧して上記上面板を下方に移動させて上記貼付物を上記基板に貼付ける工程と、を含む。
【００１５】
本発明の発光装置の製造方法は、上記貼付方法を用いた発光装置の製造方法であって、上記貼付物が蛍光体シートであり、上記基板がＬＥＤチップを備えた基板であり、上記貼付ける工程が、上記蛍光体シートを上記ＬＥＤチップの発光面に貼り付ける工程である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の貼付ユニットを用いれば、上面板に保持される貼付物を、基板に対して距離を保って離間した上部停止位置で保持できるとともに、真空状態にしてから追加荷重を付加して、貼付物を上部停止位置から下部停止位置に平行移動させて、貼付物を基板に全面均等に押付けることができる。この結果、空気の噛み込みがなく、しかも貼付後の厚さが均一となる貼付けを実現することができる。さらに追加荷重を解除しても、停留機構によって貼付物は下部停止位置に停留しつづけるので、貼付物の均一な貼付け状態をそのまま維持することができる。
【００１７】
本発明の発光装置の製造方法によれば、上記の優れた貼付方法を用いて発光装置を製造することにより、発光色の方位むらがないＬＥＤ発光装置などを、高い歩留まりで製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の真空ラミネーターの一例を示す正面断面図である。
【図２】本発明の貼付けユニットの一例を示す正面断面図である。
【図３】本発明の貼付けユニットの一例を示す正面断面図である
【図４Ａ】本発明の貼付方法を示す説明図である。
【図４Ｂ】本発明の貼付方法を示す説明図である。
【図５】蛍光体層６１が貼り付けられたＬＥＤチップを示す正面断面図である。
【図６】本発明の貼付ユニットの一例を示す正面断面図である。
【図７】本発明の貼付ユニットの一例を示す正面断面図である。
【図８】本発明の貼付ユニットの一例を示す正面断面図である。
【図９】本発明の貼付ユニットの一例を示す正面断面図である。
【図１０】本発明の貼付ユニットの一例を示す正面断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
図１は、本発明の真空ラミネーター１００の正面断面図、図２は本発明の貼付けユニット１の正面断面図である。
【００２０】
図１を見ると、平板５１上に多数のＬＥＤチップ５２を備える基板５に、保護層６３上の支持層６２に蛍光体層６１を重ねた貼付物６を貼付ける真空ラミネーター１００が示されている。
【００２１】
（真空ラミネーターの実施形態）
真空ラミネーター１００は、貼付物６と基板５を保持する貼付けユニット１と、貼付けユニット１を収納可能で、上側チャンバー１１１にシール材１１３を介して下側チャンバー１１２を押付けて密閉構造とする真空チャンバー１１０と、貼付けユニット１の上面板３を押圧するダイヤフラム１２２を有するダイヤフラムユニット１２０と、ダイヤフラム１２２による押圧を調整する圧力調整装置１４０と、真空チャンバー１１０内を所定の真空圧力まで減圧する真空ポンプ１３６を有する減圧装置１３０と、を備える。
【００２２】
真空ラミネーター１００の構成要素をさらに詳しく説明する。真空チャンバー１１０について、これを構成する上側チャンバー１１１は固定されているが、下側チャンバー１１２は図示しない駆動装置により上下方向に自在に移動可能であるので、真空チャンバー１１０の開閉を行うことができる。
【００２３】
下側チャンバー１１２の底面１１４は、図示されていないヒーターにより任意の温度に加熱できる加熱面となっており、スペーサ１１５を介して底面１１４上に搭載されている貼付ユニット１内の基板５を加熱することができる。
【００２４】
また真空チャンバー１１０内には、下側チャンバー１１２の一部、例えば右下壁を貫通して、減圧装置１３０の一部を構成する真空配管１３１が接続されている。この真空配管１３１には、真空チャンバー１１０と逆側で、真空バルブ１３２、真空レギュレータ１３５、真空ポンプ１３６、がメインラインとして接続されている。また真空配管１３１の途中から分岐して、大気に通じる分岐配管１３３と、大気バルブ１３４にも、接続されている。
【００２５】
したがって真空ポンプ１３６を駆動して、大気バルブ１３４を閉、真空バルブ１３２を開とすれば、真空チャンバー１１０内の真空圧を、真空レギュレータ１３５によって設定される圧力Ｐｖにすることができる。さらに真空バルブ１３２を閉にしてから、大気バルブ１３４を開とすれば、真空チャンバー１１０内を大気圧にもどすことができる。
【００２６】
ダイヤフラムユニット１２０には、合成ゴム製のダイヤフラム１２２の周囲４辺を押さえ板１２３で本体部１２１に固定化することで、内部に密閉された空間である内部空間１２４が形成されている。そしてダイヤフラム１２２の内部空間１２４側には、ラバーヒータ１２５が設けられていて、ダイヤフラム１２２を任意の温度に加熱することができる。
【００２７】
ラバーヒータ１２５は、板状の合成ゴムにヒーター線を配したものなので、ダイヤフラム１２２の変形に追従して変形することができる。このラバーヒータ１２５によってダイヤフラム１２２が加熱されて、貼付ユニット１の上面板３に接すると、上面板３に保持されている貼付物６も所定温度に加熱されることになる。
【００２８】
なおダイヤフラムユニット１２０は、本体部１２１が上側チャンバー１１１の上内面１１６に締結固定されている。
【００２９】
上記のダイヤフラムユニット１２０の内部空間１２４には、上側チャンバー１１１の上壁と本体部１２１を貫通して、圧力調整装置１４０の一部を構成する配管１４３が接続されている。
【００３０】
圧力調整装置１４０は、配管１４３に内部空間１２４とは逆側で接続される真空バルブ１４４、真空レギュレータ１４２、真空ポンプ１４１、分岐管１４５と、大気に通ずる分岐管１４５に接続される大気バルブ１４６と、より構成されている。そして大気バルブ１４６と真空バルブ１４４を閉にしてから、真空ポンプ１４１を稼働させ、真空レギュレータ１４２で真空圧を調整してから真空バルブ１４４を開にすると、ダイヤフラムユニット１２０の内部空間１２４に作用する真空圧を任意の圧力Ｐｄに調整することができる。この圧力Ｐｄと、真空チャンバー１１０内の圧力Ｐｖとの差圧Ｐｓ＝Ｐｄ−Ｐｖが、ダイヤフラム１２２を下側に変形させて貼付ユニット１の上面板３を押し付ける押圧となる。
【００３１】
なお、上面版３を押しつける手段として、ダイヤフラム１２２に代えて油圧やサーボモータで駆動される平板プレスを適用してもよい。
【００３２】
（貼付ユニットの実施形態）
この真空ラミネーター１００内で貼付物６を基板５に貼付けるための貼付ユニット１の詳細については、図２を参照して説明する。図２を見ると、貼付ユニット１は、下向きに貼付物６を保持する上面板３と、貼付物６の直下で位置決め片２１によってＸ方向とＹ方向（紙面に直交する方向）に位置決めされて上向きに基板５が載置される下面板２と、端部４か所で上面板３を上下方向に支持する支持部材である昇降支持軸４０が上下に移動可能に構成されている昇降部４と、を備えて構成されている。
【００３３】
上面板３での貼付物６の保持は、１対の帯状のマグネットシート３０Ａ、３０Ｂで、貼付けが行われない貼付物６の端部と上面板３を間に挟み込むことによって行われる。マグネットシート３０Ｂを上面板３から引き離せば、上面板３による貼付物の保持は、容易に解除される。したがって上面板３は、磁力が作用しない材質を選定することが好ましい。
【００３４】
さらにマグネットシート３０Ａ、３０Ｂのうち、どちらか片方を磁力が作用する薄い鉄板等の金属板にしてもよい。なお、貼付物６が貼付けのために下降した時に、マグネットシート３０Ａが下面板２と干渉しないように、下面板２にはマグネットシート３０Ａに対応する位置に切欠きを設けることが好ましい。
【００３５】
なお上面板３での貼付物６の保持手段については、マグネットシート３０Ａ、３０Ｂを用いた方法には限られない。すなわち、２つのシート状部材で貼付物６と上面板３を間に挟み込んで保持するとともに、上面板３の上側に接するシート状部材（マグネットシート３０Ｂに相当）を上面板３から引き離せば上面板３での貼付物６の保持が解除できる手段であれば、いかなる手段であってもよい。
【００３６】
例えば、マグネットシート３０Ａの代わりに押さえ面に突起のある突起付きシート部材、マグネットシート３０Ｂの代わりに突起付きシート部材の突起と適度に篏合して突起を保持できる係合穴を押さえ面に備えた係合穴付シート部材を用いる構成が挙げられる。これであれば、突起付きシート部材の突起を貼付物６と上面板３を貫通させて、係合穴付きシート部材の係合穴と篏合させることにより、２つのシート状部材で貼付物６と上面板３を間に挟み込んで、貼付物６を上面板３に保持することができる。さらに係合穴付きシート部材を上面板３から引き離すようにして、その係合穴と突起付きシート部材の突起との篏合を解除してやれば、突起付きシート部材は落下するので、上面板３での貼付物６の保持が解除できる。
【００３７】
下面板２の端部に隣接して配置されている昇降部４は、上面板３の周縁部の位置に対応して上面板３を支持できるように配置されている。昇降部４の配置位置と個数については、上面板３の形状に応じて上面板３を水平に安定して支持できる位置と個数であるならば、いかなる配置位置と個数であってもよい。好ましい例としては、上から見て四角形の上面板３の四隅の位置に対応して、同一のものが４個配置されている形態が挙げられる。
【００３８】
昇降部４は、上面板３を支持するとともに、ブロック４２の貫通孔４１に案内されて上面板３を上下方向に移動させる昇降支持軸４０と、ブロック４２の横孔４５内に弾性体であるばね４４を介して収められ、昇降支持軸４０の下斜面４０３に接して昇降支持軸４０を支持するピン４３で、構成されている。なお、ばね４４の代わりに、合成ゴム等のばね以外の弾性体を用いてもよい。
【００３９】
この昇降部４の作用について、図２と図３を用いて詳しく説明する。図２は貼付け前の貼付けユニット１の正面断面図であり、貼付物６と基板５が上下方向に離間している状態を示す。図３は貼付け時の貼付けユニット１の正面断面図であり、貼付物６が下降して基板５に接し、貼付けが行われている状態を示す。
【００４０】
図２で、昇降支持軸４０の先端部４０１が上面板３の位置決め孔３２に篏合して上面板３のＸ方向とＹ方向の位置決めが行われるとともに、昇降支持軸４０の上肩面４０２で上面板３の保持面３１が支持される。そして昇降支持軸４０は、円錐状で、下方向に先細りするテーパ面となっている下斜面４０３で、ピン４３の球面となっているピン先端面４６と接触してピン４３に支持されている。
【００４１】
この時、ばね４４によるピン４３をＸ方向に横孔４５から押し出そうとする力Ｆｘが、ピン先端面４６と下斜面４０３が接触する所で、上下方向の上向きの力Ｆｚに変換される。全ての昇降支持軸４０におけるこの力Ｆｚの合計（ΣＦｚ）が、昇降支持軸４０、上面板３、貼付物６、マグネットシート３０Ａ、３０Ｂの自重を合計した重さＷｔよりも大きくなるようにばね４４が選定されているので、貼付物６と基板５が離間した状態を維持することができている。
【００４２】
この時、昇降支持軸４０は上部停止位置にある。この場合、下斜面４０３に接触するピン４３とばね４４は、昇降支持軸４０の上部停止位置での停留機構として機能する。
【００４３】
そしてダイヤフラム１２２等を用いて、合計した力ΣＦｚよりも大きな力で、上面板３の上面３３を下向きに押し続けると、上面板３は昇降支持軸４０に支持されたまま共に下降する。すなわち昇降支持軸４０が上部停止位置から下部停止位置へ移動開始する。このように合計した力ΣＦｚよりも大きな下向きの力が作用すると、ピン４３とばね４４は、昇降支持軸４０の上部停止位置での停留を解除する停留解除機構として機能する。
【００４４】
昇降支持軸４０の下降により、ピン４３はばね４４の力に抗して横孔４５に入り込む方向に移動してばね４４を縮める。そしてさらに昇降支持軸４０の下降がすすんで、ピン４３のピン先端面４６が接触する部分が順に下斜面４０３、平行面４０４を経過し、上斜面４０５と移った瞬間に、昇降支持軸４０と上面板３は、自由落下速度、ないしはそれより早いダイヤフラム１２２の下側押し出し速度で下降する。そして図３で示すように、貼付物６が基板５に接触することにより、上面板３の下降は停止する。
【００４５】
それ以降も昇降支持軸４０は自由落下を続け、ピン４３のピン先端面４６か、好ましくはピン先端面４６に隣接して円柱面となっているピン本体面４７が昇降支持軸４０の下肩面４０６に接触することで、昇降支持軸４０の下降も停止する。すなわち、支持部材である昇降支持軸４０の自由落下を阻止する阻止部材はピン４３となる。そしてこの時の停止位置が、昇降支持軸４０の下部停止位置となる。
【００４６】
この時、上肩面４０２は上面板３の保持面３１よりも下方にあるが、先端部４０１は位置決め孔３２に篏合したままなので、上面板３の位置決めは維持される。そして破線で示されるダイヤフラム１２２による押圧はそのまま、上面板３を介して貼付物６を基板５に押し付けて貼付ける圧力となる。
【００４７】
この時、昇降支持軸４０は上面板３と上下方向には離れているので、ダイヤフラム１２２による押圧が昇降支持軸４０に分散されることもないし、昇降支持軸４０からダイヤフラム１２２による押圧を減じる力が作用することもない。さらに、ダイヤフラム１２２の上面板３の押し付けを解除しても、上面板３と上下方向に離間している昇降支持軸４０は下部停止位置で停留し続ける。すなわち昇降支持軸４０の下片面４０６に接触する横孔４５内にあるピン４３が、昇降支持軸４０が下部停止位置で停留する停留機構となる。
【００４８】
上記より、ダイヤフラム１２２による上面板３への押圧が、上面板３に作用する追加荷重となる。すなわち、本発明において追加荷重とは、装置の構成上、上面板に作用している下向きの荷重を超えて、押圧のために上面板に追加的に作用する下向きの荷重のことをいう。
【００４９】
そのような上面板３に作用する追加荷重により、支持部材である昇降支持軸４０の、上部停止位置での停留を解除して下部停止位置へ移動開始する停留解除機構は、上面板３を支持する支持部材である昇降支持軸４０の一部分である下斜面４０３に抵触する係合部材であるピン４３と、ピン４３を介して作用する追加荷重により弾性変形する部材であるばね４４と、を少なくとも含む。
【００５０】
そして、上記追加荷重の解除後も支持部材である上記昇降支持軸４０を下部停止位置で停留する停留機構は、支持部材である昇降支持軸４０が下部停止位置より下に自由落下するのを阻止する阻止部材である、横孔４５内に備えたピン４３を少なくとも含む。
【００５１】
なお、昇降部４の貫通孔４１の下部に、昇降支持軸４０の最下部と接触する部材を設けてもよい。ピン４３が昇降支持軸４０の下肩面４０６に接触しない構成の場合は、その部材が昇降支持軸４０の自由落下を阻止する阻止部材となり、その部材で昇降支持軸４０が支持される位置が下部停止位置となる。
【００５２】
（貼付方法の実施形態）
次に、図４を参照して、本発明の真空ラミネーター１００を用いた貼付方法について説明する。貼付の対象として、平板上に多数のＬＥＤチップを備える基板に蛍光体シートを貼付ける場合を例示する。ただし本発明の貼付方法の適用例はこれに限られない。
【００５３】
図４（ａ）〜（ｅ）は、図１で示される貼付けユニット１と、真空ラミネーター１００の真空チャンバー１１０内の状態と、を簡略化して示す正面断面図（Ｙ方向に見た図）である。ステップ（ＳＴ）１〜ＳＴ５が図４（ａ）〜（ｅ）に対応していて、それぞれのステップの時の状況や各部の動作の結果が、対応する図に示される。ＳＴは数字の大きい方が時間的に後になる。さらに図４（ａ１）と（ａ２）では、（ａ２）の方が時間的に後になる。アルファベットが変わっても、数字の大きい方が時間的に後になるのは同様である。
【００５４】
図４に示されるステップを実施することによって、上面板３に保持されている貼付物６と下面板２上の基板５との間に空間を保つように上面板３を支持部材である昇降支持軸４０に取付ける工程と、真空チャンバー１１０内を所定の真空圧にする工程と、ダイヤフラム１２２で上面板３を押圧して上面板３を下方に移動させて貼付物６を基板５に貼付ける工程と、を含む貼付方法を実行することになる。なお、以下のステップに出てくる圧力は全て絶対圧である。すなわち大気圧Ｐａは値として０．１ＭＰａであり、真空圧は大気圧未満の大きさの圧力を意味する。
【００５５】
以下、図４に示されるステップを、順をたどって説明する。
【００５６】
（ＳＴ１）（図４（ａ１）、（ａ２）の状況）
ＳＴ１は貼付の準備ステップである。貼付物６と基板５の貼付ユニット１への取り付けを行う。
【００５７】
まず、貫通孔４１の下側から昇降支持軸４０を突上げて、ピン先端面４６と昇降支持軸４０の下斜面４０３が接触するようにする。これによって昇降支持軸４０は上部停止位置に停留することになる。この状態で、平板５１上に多数のＬＥＤチップ５２を備える基板５を、下面板２上の、位置決め片２１で囲まれるところに載置する（図４（ａ１）で示される状況）。
【００５８】
つづいて、保護層６３、支持層６２、蛍光体層６１からなる貼付物６を、保護層６３が保持面３１に接するように上面板３に取付け、マグネットシート３０Ａ、３０Ｂによる挟み込みで、貼付物６を上面板３に保持させる。貼付物６を下向きにした状態で、上面板３を昇降部４の昇降支持軸４０に支持させる。具体的には、上面板３の位置決め孔３２を昇降支持軸４０の先端部４０１に篏合させ、上肩面４０２で保持面３１を支持する。これによって、貼付物６は基板５の直上にあって、長さＬだけ離間した状態にある（図４（ａ２）で示される状況）。
【００５９】
以上より、ＳＴ１は、上面板３に保持されている貼付物６と下面板２上の基板５との間に空間を保つように上面板３を支持部材である昇降支持軸４０に取付ける工程、である。
【００６０】
（ＳＴ２）（図４（ｂ）の状況）
ＳＴ２も貼付の準備ステップである。貼付物６と基板５が取り付けられた貼付ユニット１を真空チャンバー１１０内に入れる。
【００６１】
真空チャンバー１１０内では、ラバーヒータ１２５を駆動して、ダイヤフラム１２２を所定温度Ｔｄに加熱しておく。同様に、底面１１４の下にある図示しないヒーターを駆動して、底面１１４に接触するスペーサ１１５の上面が所定温度Ｔｓとなるよう加熱しておく。
【００６２】
なお上記ＴｄおよびＴｓは同一温度でもよく、異なっていてもよい。ＴｄおよびＴｓの下限は、蛍光体層６１が軟化して接着性を発現し、かつ支持層６２が流動状態となる温度に加熱することが好ましく、具体的には６０℃以上が好ましい。また、ＴｄおよびＴｓの上限は、蛍光体層６１の硬化が進行して接着性が消失することを防ぐ観点から、１５０℃以下が好ましい。
【００６３】
つづいて下側チャンバー１１２を下降させたのち、貼付ユニット１を、下面板２の下側面をスペーサ１１５の上面に載せることで、真空チャンバー１１０内に載置する。続いて下側チャンバー１１２を上昇させて、真空チャンバー１１０内を密閉状態にする。この時の真空チャンバー１１０内の圧力は大気圧Ｐａ、ダイヤフラムユニット１２０の内部空間１２４の圧力も大気圧Ｐａである。なお各部の圧力の大きさは四角形で囲んだ文字で表されている。
【００６４】
真空チャンバー１１０内と内部空間１２４で圧力差がないので、ダイヤフラム１２２は変形せず、水平にまっすぐである（図４（ｂ）で示される状況）。待機している間に、下面板２を介して基板５が加熱されるとともに、貼付物６もダイヤフラム１２２によって温められた周囲空気によって予備加熱される。
【００６５】
（ＳＴ３）（図４（ｃ）の状況）
ＳＴ３も貼付の準備ステップである。真空チャンバー１１０内から空気を排除する。そのために減圧装置１３０の真空ポンプ１３６を駆動し、大気バルブ１３４を閉にしてから真空バルブ１３２を開にして、真空チャンバー１１０内の空気を吸引する。そして真空レギュレータ１３５を調整して、真空チャンバー１１０内が所定の圧力Ｐｖになるようにする。これと同時にダイヤフラムユニット１２０の内部空間１２４でも同じ圧力Ｐｖとなるように、圧力調整装置１４０を作動させて真空レギュレータ１４２により圧力調整する。
【００６６】
ＳＴ３では、貼付物と基板の間に空気の噛み込みによる空気溜まりが残ることがないように減圧して空気を排除できればよく、この観点から圧力Ｐｖは、１．０ｋＰａ以下であることが好ましい。
【００６７】
真空チャンバー１１０内と内部空間１２４で同じ圧力Ｐｖで圧力差がないので、ダイヤフラム１２２は変形せず、水平にまっすぐである。
【００６８】
以上より、ＳＴ３は、真空チャンバー１１０内を所定の真空圧にする工程、である。
【００６９】
（ＳＴ４）（図４（ｄ１）、（ｄ２）の状況）
ＳＴ４は貼付ステップである。離間して配置されている貼付物６と基板５の間が圧力Ｐｖに保たれている状態で、貼付物６の基板５への貼付を行う。
【００７０】
ダイヤフラムユニット１２０の内部空間１２４に通じている圧力調整装置１４０の真空レギュレータ１４２を調整して内部空間１２４に少量の空気を導入することで、内部空間１２４の圧力をＰｖより大きなＰｄに切り替える。これにより内部空間１２４と真空チャンバー１１０内でＰｓ＝Ｐｄ−Ｐｖの差圧が生じる。そしてダイヤフラム１２２が下側に引き込まれるように変形開始し、圧力Ｐｓでダイヤフラム１２２が上面板３の上面３３を押して、上面板３を支持する昇降支持軸４０が下降開始する。この時のダイヤフラム１２２の上面板３との接触によって、ダイヤフラム１２２による上面板３と貼付物６の加熱が開始する（図４（ｄ１）で示される状況）。
【００７１】
ダイヤフラム１２２の下側に引き込まれる変形は続き、上面板３とともに貼付物６が、下面板２や基板５に平行して下降し、貼付物６と基板５が接触する。接触によって、ダイヤフラム１２２で上面板３を介して、貼付物６を基板５に全面均等に圧力Ｐｓで押圧する（図４（ｄ２）で示される状況）。
【００７２】
この時、昇降支持軸４０は下部停止位置にあって、昇降支持軸４０の上肩面４０２は上面板３の保持面３１とは離れるので、ダイヤフラム１２２による押圧は昇降支持軸４０には作用しない。
【００７３】
続いてダイヤフラム１２２による圧力Ｐｓでの押圧状態を所定時間ｔの間、維持する。この状態ではダイヤフラム１２２によって貼付物６も全面にわたって一定温度に加熱される。これらの押圧と加熱によって貼付物６の基板５への貼付が行われる。
【００７４】
以上より、ＳＴ４は、ダイヤフラム１２２で上面板３を押圧して上面板３を下方に移動させて貼付物６を基板５に貼付ける工程、である。
【００７５】
（ＳＴ５）（図４（ｅ１）、（ｅ２）、（ｅ３）の状況）
ＳＴ５は貼付の終了ステップである。貼付物６を基板５に貼付けたものを真空ラミネーターから取り出す。
【００７６】
まず減圧装置１３０の真空バルブ１３２を閉にしてから、大気バルブ１３４を開にする。これによって真空チャンバー１１０内に空気が導入され、その圧力が大気圧Ｐａに戻る。これにともなって、ダイヤフラム１２２は上向きに変形を開始し、それによってダイヤフラム１２２による上面板３を介しての押圧が解除される。
【００７７】
引き続いて、内部空間１２４も圧力調整装置１４０の真空バルブ１４４を閉にしてから大気バルブ１４６を開にして空気を導入し、その圧力を大気圧Ｐａに戻す。これによって、ダイヤフラム１２２は水平方向にまっすぐの初期の状態にもどる。
【００７８】
ここで、ダイヤフラム１２２による押圧が解除されても、貼付物６は基板５に貼付いたままである。また、昇降部４の昇降支持軸４０も下部停止位置に停留したままである（図４（ｅ１）で示される状況）。
【００７９】
つづいて、下側チャンバー１１２を下降させてチャンバーを開放し、貼付ユニット１を取り出す。貼付ユニット１を取出して常温雰囲気中に放置することによって、貼付物６、基板５等が冷却される（図４（ｅ２）で示される状況）。
【００８０】
つづいて、上面板３の上面３３にあるマグネットシート３０Ｂを取り除いて、上面板３も取り除く。マグネットシート３０Ｂを上面板３から取り除いた時点で、マグネットシート３０Ａは直下に落下するので、これを回収する。最終的には、基板５上に貼付物６が貼付けられたものが、下面板２上に残る。昇降部４の昇降支持軸４０も下部停止位置で停留したままである（図４（ｅ３）で示される状況）。
【００８１】
この後、貼付物６が基板５に貼付けられたものを取出し、貼付物６の保護層６３を、基板５から引き離す方向に引っ張る。この時、蛍光体層６１と基板５との間の密着力の方が、支持層６２と蛍光体層６１の間の密着力よりも高いので、保護層６３に支持層６２を重ねたものが、蛍光体層６１から剥離する。そして最終的に、図５に示す基板５の平板５１とＬＥＤチップ５２に蛍光体層６１が貼り付けられたものが得られる。
【００８２】
上記の貼付方法では、離間して配置した貼付物６と基板５の間が真空に近い圧力Ｐｖに保たれている状態にしてから、ダイヤフラム１２２で上面板３を介して貼付物６を基板５に押圧しているので、空気を噛み込まずに貼付物６を基板５に貼付けることができる。
【００８３】
しかも昇降部４の昇降支持軸４０の下降により、上面板３とそれに保持されている貼付物６が、基板５と下面板２に平行して近接して接触するので、貼付物６を基板５に全面均等に押付けることができる。これによって貼付後の厚さが均一となるように貼付けることができる。
【００８４】
さらに貼付終了後に、追加荷重となるダイヤフラム１２２による押圧が解除されても、昇降支持軸４０は下部停止位置に停留しつづけるので、貼付物６を基板５から剥離するようなことは起こらず、貼付物６の基板５への均一な貼付け状態をそのまま維持することができる。
【００８５】
（貼付ユニットの別の実施形態）
図６は本発明の貼り付けユニットの別の実施形態を示す正面断面図である。貼付ユニット８は、貼付物６に接触する弾性シート３４を備える上面板３を用いている以外は、貼付ユニット１と全く同じである。貼付ユニット８に貼付物６と基板５を取付け、上記の貼付方法を行えば、貼付時の押圧むらを弾性シート３４が吸収するので、貼付物をより全面均等に押圧することができる。これによって、貼付後の厚さがより一様となる極めて均一な貼り付けを行うことができる。
【００８６】
弾性シート３４は、貼付物以上の大きさの面積を有し、貼付物がはみ出さないように設置することが好ましい。
【００８７】
弾性シート３４の材質としては、小さい荷重から変形が容易であるように樹脂製スポンジであることが好ましく、さらに貼付時の加熱温度に対して耐久性があるように耐熱性樹脂スポンジであることが好ましい。このような耐熱性樹脂スポンジとしては例えばシリコーン樹脂スポンジやフッ素ゴムのスポンジ等が挙げられる。
【００８８】
さらに、貼付け時の押圧むらを効果的に弾性吸収できるように、樹脂製スポンジのスポンジ硬度（ＪＩＳ タイプＥの硬度計（ＪＩＳ  Ｋ  ６２５３：２０１２に準拠）で測定）は、好ましくは５以上４０以下、より好ましくは１０以上３０以下である。このスポンジゴム硬度による弾性を発現するために、樹脂製スポンジの厚さは１ｍｍ以上１０ｍｍ以下とするのが好ましい。
【００８９】
次に、図７〜１０を用いて、本発明の貼り付けユニットの別の実施形態として、昇降部の変形例について説明する。図７〜１０はいずれも図２等に示す昇降部４とは異なる昇降部を取り付けた貼付ユニット１を示す正面断面図である。いずれも（ａ）がそれぞれの昇降部の支持部材が上部停止位置にある時、（ｂ）が破線で示すダイヤフラム１２２で押し付けられて、それぞれの昇降部の支持部材が下部停止位置にある時を示している。
【００９０】
（変形例１）
図７（ａ）に示す昇降部７０は、上面板３を支持するとともに、ブロック７４内の段付孔７７の案内孔７７１に案内されて上面板３を上下方向に移動させる支持部材である昇降支持軸７１と、ベース板７６上にあって昇降支持軸７１を下側から上方向に押し出す弾性体であるばね７５と、昇降支持軸７１の上肩部７１３と接触して昇降支持軸７１の上部停止位置を定める停止板７３と、昇降支持軸７１内に固定されているボールブランジャー７２と、ボールプランジャー７２の先端部である球状のボール先端部７２１と係合して昇降支持軸７１の下部停止位置を定める位置決め孔７７２と、より構成されている。ばね７５については、昇降支持軸７１の上下方向の移動量と、必要とされる上向きの力がえられる弾性体であるならば、これに代えていかなるものを使用してもよい。なお位置決め孔７７２と上記の案内孔７７１は、段付孔７７の一部である。
【００９１】
昇降支持軸７１の先端部７１１は、上面板３の位置決め孔３２と篏合して上面板３のＸ方向とＹ方向の位置決めを行い、上肩面７１２は上面板３の保持面３１を支持する。ボールブランジャー７２は、外筒となる本体７２２に図示されない雄ねじが設けられているので、昇降支持軸７１に水平方向にねじ込まれている。そして本体７２２の内部では、ばね７２３が、先端部が球状のボール先端部７２１を、常に位置決め円周溝７７に向かって水平方向に押し出している。
【００９２】
図７（ａ）で示すように、ばね７５が昇降支持軸７１を上方向に押し出し、上肩部７１３が停止板７３に接触することで、昇降支持軸７１は上部停止位置にある。全ての昇降部７０におけるばね７５による押し出し力ＦＳの合計（ΣＦＳ）が、上面板３、貼付物６、４本の昇降支持軸７１等の重さを合計したものよりも大きくなるようにしているので、昇降支持軸７１は上部停止位置を保持できる。
【００９３】
図７（ｂ）に示す通り、貼付け時に上面板３を介して昇降支持軸７１に下向きの、押し出し力の合計ΣＦＳよりも大きな力Ｆがダイヤフラム１２２から作用すると、昇降支持軸７１は下降し、貼付物６と基板５が接触する位置で下降停止する。これが昇降支持軸７１の下部停止位置となるので、この位置でボールプランジャー７２のボール先端部７２１がばね７２３に押し出されて、位置決め孔７７２と係合するようにする。
【００９４】
この時、ばね７２３がボール先端部７２１を押し出すＸ方向の力Ｆｘが、ボール先端部７２１と位置決め孔７７２が係合するところで上下方向（Ｚ方向）の力Ｆｚに変換される。全ての昇降支持軸７１におけるこの力Ｆｚの合計（ΣＦｚ）が、ばね７５で下部停止位置にある昇降支持軸７１を上側に押し出する力よりも大きくなるようにすれば、昇降支持軸７１は下部停止位置で、ダイヤフラム１２２からの押圧が解除されても、すなわち追加荷重がなくても位置を保持する。
【００９５】
合力ΣＦｚがばね７５で昇降支持軸７１を上側に押し出す力よりも大きくなるように、ばね７２３を選定するとともに、ボール先端部７２１の位置決め孔７７２への係合の深さＤ（力Ｆｘから力Ｆｚへの変換率に関わる）を定めるのが好ましい。
【００９６】
なお、貼付けが終了して、昇降支持軸７１を上部停止位置に戻す時は、一旦昇降支持軸７１を上記の合力ΣＦｚよりも大きな力で引き上げれば、ボールプランジャー７２のボール先端部７２１と位置決め孔７７２との係合が解除される。その後は、ばね７５が上側に押し続けて昇降支持軸７１を上昇させ、上肩部７１３が停止板７３にあたって、昇降支持軸７１が上部停止位置で停止する。
【００９７】
上記より、昇降部７０での上面板３に作用する追加荷重、すなわちダイヤフラム１２２による押圧により上部停止位置での停留を解除して下部へ移動開始するする停留解除機構は、ばね７５である。また、追加荷重の解除後も下部停止位置で停留する停留機構は、ボールプランジャー７２と、これの一部と係合する位置決め孔７７２である。
【００９８】
（変形例２）
図８（ａ）に示す昇降部８０は、ブロック８４内の段付孔８５の第１案内孔８５１と第２案内孔８５２に案内されて、支持する上面板３を上下方向に移動させる支持部材である昇降支持軸８１と、昇降支持軸８１の底面８１４と接触して昇降支持軸８１を下部停止位置で停止させる停止板８３と、昇降支持軸８１が上部停止位置にある時に、締付孔８５３との摩擦力で位置保持可能な昇降軸８１に固定化されたゴムリング８２と、より構成されている。
【００９９】
昇降支持軸８１において、先端部８１１は上面板３の位置決め孔３２と篏合して上面板３のＸ方向とＹ方向の位置決めを行い、上肩面８１２は上面板３の保持面３１を支持する。
【０１００】
図８（ａ）を見ると、昇降支持軸８１の上肩部８１３がブロック８４内の中端面８４１に突き当ることで、昇降支持軸８１が上部停止位置で停止する。この時に、ゴムリング８２は段付孔８５の締付孔８５３に篏合している。篏合することで、ゴムリング８２の外径ｄ２は締付孔８５３の直径ｄ１まで押し込まれて小さくなるので、その反作用としてゴムリング８２の中心から外周に向かって放射線状に反力Ｐが発生する。それに合成ゴム製のゴムリング８２と締付孔８５３間の摩擦係数μを掛け合わせたμＰが、昇降支持軸８１を上部停止位置で位置保持する摩擦力となる。全ての昇降支持軸８１における摩擦力μＰの合計（ΣμＰ）が、上面板３、貼付物６、４本の昇降支持軸８１等の重さを合計したものよりも若干大きくなるように、ゴムリング８２の外径ｄ２、締付孔８５３の直径ｄ１、ゴムリング８２とブロック８４の材質（摩擦係数μに関わる）等を適切に選定する。
【０１０１】
さらに、貼付け時にダイヤフラム１２２から上面板３を介して昇降支持軸８１に下向きに作用する力Ｆは、摩擦力ΣμＰよりは大きくして、昇降支持軸８１が上部停止位置から下部停止位置に向かって下降開始できるようにする。
【０１０２】
また図８（ｂ）に示す通り、昇降支持軸８１が下降する時、貼付物６と基板５が接触する位置で上面板３は停止するが、昇降支持軸８１はさらに自由落下により下降し、底面８１４が停止板８３に接触する位置で停止する。この位置が昇降支持軸８１の下部停止位置となり、上面板３の保持面３１と昇降支持軸８１の上肩面８１２の間にすきまができる。すなわち昇降支持軸８１が下部停止位置にある時、昇降支持軸８１には、貼付けのためのダイヤフラム１２２からの押圧は作用しない。
【０１０３】
なお、貼付けが終了して、昇降支持軸８１を上部停止位置に戻す時は、停止板８３の穴、第２案内孔８５２を通して、棒状のもので底面８１４を突上げる。これによって、上肩部８１３が中端面８４１に突き当って昇降支持軸８１は上部停止位置で停止し、同時にゴムリング８２が締付孔８５３に篏合して、摩擦力により位置保持する。
【０１０４】
上記より、昇降部８０での上面板３に作用する追加荷重、すなわちダイヤフラム１２２による押圧により上部停止位置での停留を解除して下部へ移動開始するする停留解除機構は、ゴムリング８２と、これと嵌合する締付孔８５３とより構成されるものである。また、追加荷重の解除後も下部停止位置で停留する停留機構は、支持部材である昇降支持軸８１の自由落下を、昇降支持軸８１の底面８１４と接触して阻止する阻止部材である停止板８３である。
【０１０５】
（変形例３）
次に図９（ａ）に示す昇降部９０は、ベース９２上に設けられた２本のガイド軸９３に案内されて、支持部９４を介して支持する上面板３を上下方向に移動させる支持部材である昇降ラック９１と、昇降ラック９１が上部停止位置にある時に昇降ラック９１の歯９１１を支持する板ばね９５と、板ばね９５を回転自在に支持するピン９５１と、板ばね９５の回転を阻止するストッパーピン９５２が取り付けられている保持ブロック９６と、から構成されている。
【０１０６】
保持ブロック９６はベース９２の一部に固定化されている。したがって、ベース９２の一部を下面板２の端部に固定することにより、昇降部９０全体が下面板２に隣接して設置されることになる。
【０１０７】
なお昇降ラック９１は、上面板３を支持ながら下降し、その底面９１２がベース９２の一部である停止部９２１と接触して停止するが、その時の位置が昇降ラック９１の下部停止位置となる。また昇降ラック９１で、その上部にとりつけられている支持部９４の先端部９４１は上面板３の位置決め孔３２と篏合して上面板３のＸ方向とＹ方向の位置決めを行い、上肩面９４２は上面板３の保持面３１を支持する。
【０１０８】
図９（ａ）で示すように、ストッパーピン９５２で回転を阻止されている板ばね９５が、昇降ラック９１の歯９１１に接触し、弾性力で支持することで、昇降ラック９１は上部停止位置で停止する。この時、全ての昇降ラック９１における板ばね９５による弾性力の合計が、上面板３、貼付物６、４本の昇降ラック９１等の重さを合計したものよりも大きくなるようにしているので、昇降ラック９１はその上部停止位置を保持できる。
【０１０９】
図９（ｂ）に示す通り、貼付け時には、破線で示すダイヤフラム１２２から上面板３を介して昇降ラック９１には、全ての昇降部９０における板ばね９５による弾性力の合計よりも大きな下向きの力Ｆが作用するので、昇降ラック９１は下降し、貼付物６と基板５が接触する位置で上面板３は停止する。その時、板ばね９５が歯９１１に接触しないように位置調整されていると、昇降ラック９１はさらに自由落下により下降し、底面９１２が停止部９２１に接触する位置で停止する。この位置が昇降ラック９１の下部停止位置となり、上面板３の保持面３１と支持部９４の上肩面９４２の間にすきまができる。すなわち昇降ラック９１が下部停止位置にある時、昇降ラック９１には貼付けのためのダイヤフラム１２２から上面板３への押圧は作用しない。
【０１１０】
なお、貼付けが終了して、昇降ラック９１を上部停止位置に戻す時は、支持部９４を保持して昇降ラック９１を引き上げる。歯９１１と接触する板ばね９５は上方向に回転して逃げるので、板ばね９５に支持させる歯９１１が板ばね９５を通過したら、昇降ラックの引き上げを停止する。そして支持部９４の保持を解除すれば、昇降ラック９１は下降するが、歯９１１が板ばね９５に支持されて、昇降ラック９１は上部停止位置で停止する。
【０１１１】
なお歯９１１については、昇降ラック９１が上部停止位置にある時に板ばね９５に支持されているもののみ残し、それ以外のものを省略してもよい。また昇降ラック９１の歯９１１と回転によりかみ合う歯をもつピニオンを配置し、ピニオンの歯を板ばね９５で支持する構成をとってもよい。
【０１１２】
上記より、昇降部９０での上面板３に作用する追加荷重、すなわちダイヤフラム１２２による押圧により上部停止位置での停留を解除して下部へ移動開始するする停留解除機構は、昇降ラック９１の歯９１１と係合する板バネ９５である。また、追加荷重の解除後も下部停止位置で停留する停留機構は、支持部材である昇降ラック９１の自由落下を、昇降ラック９１の底面９１２と接触して阻止する阻止部材であるベース９２の停止部９２１である。
【０１１３】
なお、上記の停留解除機構は、上面板３を支持する支持部材である昇降ラック９１の一部分となる歯９１１に接触する係合部材である板ばね９５と、追加荷重により弾性変形する部材ともなる板ばね９５と、を含んでいる。
【０１１４】
（変形例４）
図１０に示す昇降部１０は、ブロック１４内の段付孔１５の第１案内孔３５１と第２案内孔３５２に案内されて、支持する上面板３を上下方向に移動させる支持部材である昇降支持軸１１と、昇降支持軸１１の底面３１４と接触して昇降支持軸１１を下部停止位置で停止させる停止板１３と、昇降支持軸１１内に固定されているボールブランジャー１２と、昇降支持軸１１が上部停止位置にある時にボールプランジャー１２の先端が球状であるボール先端部３２１と係合する段付孔１５の位置決め孔３５３と、より構成されている。
【０１１５】
昇降支持軸１１において、先端部３１１は上面板３の位置決め孔３２と篏合して上面板３のＸ方向とＹ方向の位置決めを行い、上肩面３１２は上面板３の保持面３１を支持する。またボールブランジャー１２は、外筒となる本体３２２に図示されていない雄ねじが設けられているので、昇降支持軸１１に水平方向にねじ込まれて固定されている。そして本体３２２の内部では、ばね３２３が先端部が球状のボール先端部３２１を、常に位置決め孔３５３に向かって押し出している。
【０１１６】
図１０（ａ）を見ると、昇降支持軸１１の上肩部３１３がブロック１４内の中端面３４１に突き当ることで、昇降支持軸１１が上部停止位置で停止する。この時に、ボールプランジャー１２のボール先端部３２１がばね３２３に押し出されて、位置決め孔３５３と係合することで、位置保持される。
【０１１７】
この時、ばね３２３がボール先端部３２１を押し出すＸ方向の力Ｆｘが、ボール先端部３２１と位置決め孔３５３が係合するところで上下方向（Ｚ方向）の力Ｆｚに変換される。全ての昇降支持軸１１におけるこの力Ｆｚの合計（ΣＦｚ）が、上面板３、貼付物６、４本の昇降支持軸１１等の重さを合計したものより大きくなるように、ばね３２３を選定するとともに、ボール先端部３２１の位置決め孔３５３への係合の深さＤ（力Ｆｘから力Ｆｚへの変換率に関わる）を定めるのが好ましい。これによって、昇降支持軸１１が上部停止位置で停留して、位置保持できる。
【０１１８】
図１０（ｂ）に示すように、貼付を開始する時は、点線で示すダイヤフラム１２２から上面板３に上記の力Ｆｚよりも大きな下向きの力Ｆを作用させる。これによって、ダイヤフラム１２２から上面板３を介して昇降支持軸１１に下向きに力Ｆが作用し、昇降支持軸１１が上部停止位置から下部停止位置へ下降開始する。
【０１１９】
また昇降支持軸１１が下降する時、貼付物６と基板５が接触する位置で上面板３は停止するが、昇降支持軸１１はさらに自由落下により下降し、底面３１４が停止板１３に接触する位置で停止する。この位置が昇降支持軸１１の下部停止位置となり、上面板３の保持面３１と昇降支持軸１１の上肩面３１２の間にすきまができる。すなわち昇降支持軸１１が下部停止位置にある時、昇降支持軸１１には貼付けのためのダイヤフラム１２２から上面板３への押圧は作用しない。
【０１２０】
なお、貼付けが終了して、昇降支持軸１１を上部停止位置に戻す時は、停止板１３の穴、第２案内孔３５２を通して、棒状のもので底面３１４を突上げる。これによって、上肩部３１３が中端面３４１に突き当って昇降支持軸１１は上部停止位置で停止し、同時にボールプランジャー１２のボール先端部３２１が位置決め孔３５３と係合して、位置保持される。
【０１２１】
上記より、昇降部１０での上面板３に作用する追加荷重、すなわちダイヤフラム１２２による押圧により上部停止位置での停留を解除して下部へ移動開始するする停留解除機構は、段付孔１５の位置決め孔３５３と、これと係合するボール先端部３２１を備えるボールプランジャー１２とより構成されるものである。また、追加荷重の解除後も下部停止位置で停留する停留機構は、支持部材である昇降支持軸１１を、昇降支持軸１１の底面３１４と接触して阻止する阻止部材である停止板１３である。
【０１２２】
なお、上記の停留解除機構は、上面板３を支持する支持部材である昇降支持軸１１の一部分となるボールプランジャー１２の先端部３２１に接触する係合部材であるブロック１４内の段付孔１５の位置決め孔３５３と、追加荷重により弾性変形する部材であるボールプランジャー１２内のばね３２３と、を含んでいる。
【０１２３】
（発光装置の製造方法）
次に、本発明の貼付方法を用いた発光装置の製造方法について説明する。
【０１２４】
本発明の発光装置の製造方法は、上記のＳＴ１〜ＳＴ５で示した貼付方法を用いた発光装置の製造方法であって、上記貼付物が蛍光体シートであり、上記基板が平板上にＬＥＤチップを備えた基板であり、上記貼付ける工程が、上記蛍光体シートを上記ＬＥＤチップの発光面に貼り付ける工程である。また、好ましくは、上記蛍光体シートが、蛍光体層と支持層を含む積層体である。
【０１２５】
蛍光体層は、少なくとも蛍光体と樹脂とを含有する層である。蛍光体としてはＬＥＤチップから放出される青色光、紫色光、紫外光を吸収して波長を変換し、ＬＥＤチップの光と異なる波長の赤色、橙色、黄色、緑色、青色領域の波長の光を放出することで、ＬＥＤからの放出光と混合して白色になるものであることが好ましく、このような蛍光体の例として、ＹＡＧ系蛍光体、ＬＡＧ系蛍光体、ＴＡＧ系蛍光体、シリケート系蛍光体、サイアロン系蛍光体、ナイトライド蛍光体、ＫＳＦなどの無機蛍光体、および有機蛍光体が挙げられる。
【０１２６】
蛍光体層に含有される樹脂は、透明かつ内部に蛍光体を均質に分散させられるものであり、シート形成できるものであれば、いかなる樹脂でも構わない。具体的には、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリアリレート樹脂、ＰＥＴ変性ポリアリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、環状オレフィン、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリメチルメタアクリレート樹脂、ポリプロピレン樹脂、変性アクリル、ポリスチレン樹脂及びアクリルニトリル・スチレン共重合体樹脂等が挙げられる。本発明においては、透明性が優れる点からシリコーン樹脂やエポキシ樹脂が好ましく用いられる。さらに耐熱性の面から、シリコーン樹脂が特に好ましく用いられる。
【０１２７】
蛍光体層は、蛍光体の分散安定性、塗布性、光学特性等の向上を目的として、添加物やフィラーを含有していてもよい。このようなフィラーや添加剤としては、シリカ、アルミナのような金属酸化物微粒子を含む無機微粒子、シリコーン微粒子などのポリマー微粒子、界面活性剤などが例示される。
【０１２８】
蛍光体層は保管性、運搬性および加工性の観点から、室温付近で弾性が高いことが好ましい。一方で、ＬＥＤチップに追従するように変形しかつ接着させる観点から、加熱条件下で弾性が低くなり、柔軟性、および接着性もしくは粘着性（以下、これらを総称して「接着性」とする）を発現することが好ましい。これらの観点よりレオメーターにより最大歪み１．０％、周波数１．０Ｈｚの条件で測定した本蛍光体層の貯蔵弾性率は、２５℃で０．１ＭＰａ以上、１００℃で０．１ＭＰａ未満であることが好ましい。
【０１２９】
ここで言う蛍光体層の貯蔵弾性率とは、シート状の蛍光体層のみをレオメーターにより動的粘弾性測定を行った場合の貯蔵弾性率である。動的粘弾性とは、材料にある正弦周波数で剪断歪みを加えたときに、定常状態に達した場合に現れる剪断応力を歪みと位相の一致する成分（弾性的成分）と、歪みと位相が９０°遅れた成分（粘性的成分）に分解して、材料の動的な力学特性を解析する手法である。ここで剪断歪みに位相が一致する応力成分を剪断歪みで除したものが、貯蔵弾性率であり、各温度における動的な歪みに対する材料の追随性を表すものであるので、材料の加工性や接着性に密接に関連している。一方、剪断歪みと位相が９０°遅れた応力成分を剪断歪みで除したものが損失弾性率であり、材料の流動性を表すものである。
【０１３０】
蛍光体層の膜厚は、含有する蛍光体による波長変換が十分に行われればよく、この観点から、１０μｍ以上であることが好ましく、３０μｍ以上がより好ましい。一方、蛍光体層の色の見え方（イエローリング）を改善し、放熱性を高める観点から、膜厚は１０００μｍ以下であることが好ましく、２００μｍ以下であることがより好ましく、１００μｍ以下であることがさらに好ましい。
【０１３１】
支持層は、貼付時に流動状態となることが好ましい。支持層が流動する状態で荷重を追加することにより、圧力が支持層を介して蛍光体層に伝達され、蛍光体層をＬＥＤチップの発光面に貼り付けるものである。支持層が流動するため、圧力が全方向に満遍なく伝わることができる。また支持層が自在に変形して細部にも回り込むことができることにより、被覆されるＬＥＤチップの発光面の形状に対し、極めて追従性よい貼り付けを可能にしている。この支持層は加熱により流動性を発現することが好ましい。
【０１３２】
これらの観点より、支持層が流動する状態の貯蔵弾性率Ｇ’と損失弾性率Ｇ”は、１０℃以上１５０℃以下の温度範囲の全部または一部で
Ｇ’＜Ｇ”                            （式１）
の関係であり、かつ、
１０Ｐａ＜Ｇ’＜１０５Ｐａ              （式２）
の関係であることが好ましい。
【０１３３】
式１に示すように、弾性的成分を示すＧ’より粘性的成分を示すＧ”が大きいことにより支持層が流動可能となる。また、式２に示すように、貯蔵弾性率Ｇ’が下限より大きければ支持層が流失せずに蛍光体層に圧力を伝えることが可能である。また貯蔵弾性率Ｇ’が上限より小さければ、支持層が流動変形しやすくなるため、被覆物への追従性が高くなる。なお、支持層が流動する状態の貯蔵弾性率Ｇ’と損失弾性率Ｇ”は、レオメーターにより最大歪み１．０％、周波数１．０Ｈｚの条件で測定することで得られる。
【０１３４】
支持層は室温では固体であり、加熱により融解、流動することが好ましい。この観点から支持層の融点は４０℃以上１００℃以下であることが好ましい。融点はＪＩＳ  Ｋ  ７１２１（１９８７）に定められる方法に従って測定される。具体的には示差熱分析（ＤＴＡ）または示差走査熱量測定装置（ＤＳＣ）により、１０℃／分で昇温させた時に、固体から液体に相転移する時の温度を測定し、この支持層の融点とする。
【０１３５】
このような支持層は熱可塑性樹脂を含むことが好ましい。ここで熱可塑性樹脂として、具体的にはポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリ−α−オレフィン樹脂（α−ポリオレフィン樹脂と呼ばれることもある。）、環状ポリオレフィン樹脂、ポリカプロラクトン樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂（メタクリル樹脂を含む）、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂およびこれらの共重合体が例示される。
【０１３６】
また本発明の蛍光体シートは、支持層上に保護層を有していることが好ましい。保護層は、柔らかい蛍光体層の形状維持、蛍光体層や支持層の表面の汚染防止、および貼付ユニットへの蛍光体シートの付着の防止という機能を有する。さらに上記保護層は、上記蛍光体シートを貼付ユニットの上面板に保持させる時にマグネットシート３０Ａ、３０Ｂのような保持部材を取り付けるための余白部を有していることが好ましく、この観点から、保護層の面積は、蛍光体層および支持層の面積より大きいことが好ましい。
【０１３７】
このような保護層としては樹脂フィルムが好適に用いられる。また保護層は貼付温度において変型が少ないことが好ましい。この観点から保護層として用いる樹脂フィルムはＰＥＴフィルム、ＰＰＳフィルム，ポリイミドフィルムなどの耐熱樹脂フィルムが好ましい。さらに貼付後に保護層を取り除く観点から、表面に離型処理を施した樹脂フィルムであることがさらに好ましい。
【０１３８】
次に基板について説明する。上記基板は、平板上にＬＥＤチップ備えた基板である。例えば、電極を配線したセラミック基板にＬＥＤチップを実装したもの、またはガラス板などに両面テープを貼りつけ、その上にＬＥＤチップを配列したものが挙げられる。
【０１３９】
ＬＥＤチップは青色光または紫外光を発するものが好ましい。このようなＬＥＤチップとして窒化ガリウム系のＬＥＤチップが特に好ましい。
【０１４０】
使用されるＬＥＤチップには、発光面が単一平面の場合と、単一平面ではない場合があるが、側部からの発光を利用でき明るくすることができることから、発光面が単一平面でない場合が好ましい。特に光取り出し面積を大きくできること、およびチップ製造プロセスが容易なことから、上部発光面と側部発光面を有するフリップチップ型ＬＥＤチップが好ましい。
【０１４１】
なお、本発明の製造方法によって得られる発光装置は、ＬＥＤチップの発光面に蛍光体シートを貼り付けたものを電気的に接合することで得られる。
【０１４２】
ＬＥＤチップの発光面への蛍光体シートの貼付は、本発明の真空ラミネーターと貼付方法を用いて行う。また、この発光装置はレンズやリフレクターなどの光学部材やコンデンサーなどの電気的特性を制御する部材などを備えていてもよい。
【０１４３】
発光装置が安定した光学特性を発現するためには、蛍光体シートが欠陥なく均一にＬＥＤチップの発光面に貼り付けられることが必要である。欠陥の発生はすなわち歩留まりの低下につながる。
【０１４４】
貼付の欠陥としては、（１）気泡、（２）シワ、（３）剥離、（４）切断、（５）追従性不足、が挙げられる。（１）は、貼付時に噛み込んだ空気が残存したものである。（２）は噛み込みにより発生した空気溜まりが加圧によりつぶれ、蛍光体層の弛んだ部分がシワとして残ったものである。（３）は一度貼付された蛍光体層がＬＥＤチップから剥がれたものである。（４）は加圧の偏りにより荷重が強くかかった部分の蛍光体層が切断されたものである。（５）は加圧の偏りにより、荷重が弱い部分において、ＬＥＤチップの側面への蛍光体層の追従が不足したものである。これらの欠陥は光学顕微鏡により観察される。
【０１４５】
本発明の貼付ユニットを用いた貼付方法を用いることで、これらの欠陥を抑制できる。すなわち、荷重を追加するまで貼付物を備えた上面板を上部停止位置に停留させることにより、貼付物と基板が接触する前に十分に減圧でき、噛み込む空気を少なくすることができる。また、貼付後に荷重の追加を停止しても、上面板を下部停止位置に停留させることにより、貼付物が基板に貼り付いた状態を保つことができ、剥離を防ぐことができる。さらに上面板に弾性シートを備えることにより、加圧の偏りをなくし、切断や追従不足を防ぐことができる。
【０１４６】
このように本発明の貼付方法を用いた発光装置の製造方法により、不良品の発生を抑制し、歩留まりを向上させることができる。
【０１４７】
本発明の発光装置の製造方法はハイパワー型のフリップチップ型ＬＥＤを使用する発光装置に好適に用いられる。これを用いて製造された発光装置は一般用照明、産業用照明、液晶ディスプレイのバックライト、スマートホンなどの携帯端末のフラッシュライト、ヘッドランプやＤＲＬ（Daytime Running Light）などの車載照明に利用される。
【０１４８】
また、本明細書ではＬＥＤチップを備える基板に蛍光体シートを貼付ける方法を中心に説明したが、本発明の貼付ユニットを用いた貼付方法は、上記の発光装置の製造方法以外に、微細な凹凸に対し、樹脂膜などの柔軟なシート状成形物を貼付する方法に用いることができる。例えば、Ｓｉ半導体チップにガスバリア性の柔軟な樹脂フィルムを貼り付けて封止する方法や、回路基板に保護テープを貼り付ける方法などの電子部品の製造方法、および樹脂部品や金属部品の表面保護やデザイン性付与のために熱可塑性樹脂フィルムを貼り付ける方法が挙げられる。
【実施例】
【０１４９】
以下に本発明の発光装置の製造方法を、実施例により具体的に説明する。
【０１５０】
＜蛍光体シート＞
貼付物として、図２に示す蛍光体層６１、支持層６２、保護層６３からなる蛍光体シートを用いた。
【０１５１】
（蛍光体層）
Ａ．蛍光体層の原料
（１）シリコーン樹脂組成物
以下の成分を混合して得られるシリコーン樹脂組成物を用いた。
【０１５２】
樹脂主成分： (MeViSiO2/2)0.25(Ph2SiO2/2)0.3(PhSiO3/2)0.45(HO1/2)0.03  ７５重量部
硬度調整剤： ViMe2SiO(MePhSiO)17.5SiMe2Vi   １０重量部
架橋剤：     (HMe2SiO)2SiPh2２５重量部
※ただしMe：メチル基、Vi：ビニル基、Ph：フェニル基
反応抑制剤： １−エチニル−１−ヘキサノール  ０．０２５重量部
白金触媒： 白金（１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン）錯体 １，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン溶液［白金含有量５重量％］  ０．０１重量部
（２）シリコーン微粒子
以下の合成例に従って製造したものを使用した。
【０１５３】
［合成例］
３Ｌ四つ口丸底フラスコに攪拌機、温度計、環流管、滴下ロートを取り付け、フラスコにｐＨ１２（２５℃）の２．５ｗｔ％アンモニア水溶液１６００ｇと非イオン系界面活性剤“ＢＹＫ−３３３”（ビックケミ−(株)製）０．００２ｇを加えた。３００ｒｐｍで攪拌しつつ滴下ロートからフェニルトリメトキシシラン１３０ｇとメチルトリメトキシシラン３０ｇの混合物を２０分かけ滴下した。その後、３０分かけて５０℃に昇温し、さらに６０分間撹拌を続けた後、攪拌を止めた。室温まで冷却した後、酢酸アンモニウム２０ｇを添加し１５０ｒｐｍで１０分間攪拌した後、反応液を２５０ｍｌ遠心瓶（(株)ナルゲン製）８本に分け、遠心分離機（テーブルトップ遠心機４０００、(株)久保田製作所製）にセットした後、３０００ｒｐｍで１０分間遠心分離を行った。上澄み液を除去した後、各遠心瓶に純水２００ｇを添加し、スパチュラで攪拌した後、上記の条件で遠心分離を行う洗浄操作を３回繰り返した。遠心瓶に残ったケーキをバットに移し、送風式オーブンで１００℃、８時間の乾燥を行い、白色粉末７０ｇを得た。得られた粒子粉末を、粒子径分布測定装置（日機装（株）製、マイクロトラック９３２０ＨＲＡ）を用いて測定した結果、小粒径側からの通過分積算５０％の粒子径（Ｄ５０）０．５μｍの単分散球状微粒子であった。この微粒子を液浸法により屈折率測定した結果、１．５５であった。
【０１５４】
（３）金属酸化物微粒子
フュームドアルミナ粒子”Ａｅｒｏｘｉｄｅ  ＡｌｕＣ”  Ｄ５０  １３ｎｍ  （日本アエロジル製）。
【０１５５】
（４）蛍光体
“ＹＡＧ４５０”  ＹＡＧ系蛍光体、比重：５．０ｇ／ｃｍ３、Ｄ５０：１０μｍ（ネモト・ルミマテリアル製）。
【０１５６】
Ｂ．蛍光体層の製造方法
容積３００ｍｌのポリエチレン製容器を用いて、シリコーン樹脂組成物を２６重量％、シリコーン微粒子を７重量％、金属酸化物微粒子を２重量％、蛍光体を６５重量％の比率で混合した。その後、遊星式撹拌・脱泡装置“マゼルスターＫＫ−４００”（クラボウ製）を用い、１０００ｒｐｍで２０分間撹拌・脱泡してシート作成用蛍光体分散液を得た。次にシート作成用蛍光体分散液を、スリットダイコーターにより被塗布基材 “セラピール”ＷＤＳ（東レフィルム加工株式会社製；  膜厚５０μｍ、破断伸度  １１５％、ヤング率  ４５００ＭＰａ）の剥離面上に塗布し、１２０℃で１時間加熱、乾燥して膜厚５０μｍ、１００ｍｍ角の蛍光体層を得た。この蛍光体層の貯蔵弾性率は、２５℃で１．０×１０６Ｐａ、１００℃で３．０×１０３Ｐａであった。
【０１５７】
（支持層）
エチレン−α−オレフィン共重合樹脂 ”タフマー”ＤＦ７３５０（三井化学製）のペレットを１５０℃に加熱した押出成形機の混練機に入れて溶融したのち、剥離処理ＰＥＴフィルム“セラピール”ＢＸ９（東レフィルム加工株式会社製；  膜厚５０μｍ、表面粗さ（Ｒａ）８μｍ）上に、押出成形機のスリットから溶融樹脂を押し出して成膜し、膜厚１０００μｍのシート状成形物を製造した。これを１１０ｍｍ角にカットし、支持層とした。
【０１５８】
（保護層）
膜厚５０μｍのルミラー（東レ製）を１５０ｍｍ角に裁断し、保護層とした。
【０１５９】
（蛍光体シートの作製）
１００ｍｍ角の被塗布基材付きの蛍光体層６１と、剥離処理ＰＥＴフィルム付きの支持層６２を用意した。次に支持層６２の剥離処理ＰＥＴフィルムを剥がして平滑な面を露出させ、これに蛍光体層６１が支持層６２の平滑面と接するように重ねたのち、８０℃に加熱したドライフィルムラミネーターを用いて気泡が入らないように１ｍ／分の速度で貼り付けを行った。３０℃以下に冷却したのち、支持層６２の蛍光体層接触面とは反対の面に保護層６３を積載し、室温でドライフィルムラミネーターを用いて気泡が入らないように貼り付けた。次に蛍光体層６１の被塗布基材を剥離し、蛍光体シート６を得た。
【０１６０】
＜基板＞
（基板の製造方法）
窒化アルミニウム製の平板（サイズ１１０ｍｍ角、膜厚１．５ｍｍ）に、発光装置一つあたりのサイズが３ｍｍ角になるようにし、３３ｘ３３個の配列になるように銀メッキにより電極パターンを作製した。次に電極上に金バンプを載せ、この金バンプを介してフリップチップ型ＬＥＤチップ“Ｂ３８３８ＦＣＭ”（Ｇｅｎｅｌｉｇｈｔ製、サイズ１０００μｍ角、膜厚１５０μｍ、ドミナント発光波長４５０ｎｍ）を電気的に接合した。この接合を繰り返すことにより、１１０ｍｍ角の窒化アルミニウム平板上に３３×３３個＝１０８９個のＬＥＤチップが配列された基板を作製した。
【０１６１】
＜弾性シート＞
弾性シートには１２０ｍｍ角、厚さ１ｍｍで、スポンジ硬度１５のシリコーン樹脂スポンジを用いた。
【０１６２】
＜真空ラミネーター＞
真空チャンバーと、ヒーターに接続した下側チャンバーと、可撓性のフッ素シリコーンゴム製ダイヤフラムを有する上側チャンバーと、を備える真空ラミネーターＶ−１３０（ニッコー・マテリアルズ製）を使用した。
【０１６３】
＜蛍光体層の貼付性の評価方法＞
光学顕微鏡により、蛍光体層貼付後のＬＥＤチップを観察し、貼付良品と不良品に分類した。不良品はさらに（１）気泡、（２）シワ、（３）剥離、（４）切断、（５）追従性不足の５種に分類し、それぞれ個数を記録した。
【０１６４】
［実施例１］
図２に示す貼付ユニット１を用いて蛍光体シート６をＬＥＤチップ５２に貼付した。
【０１６５】
初めに図２に示すように、マグネットシート３０Ａおよび３０Ｂを用いて蛍光体シート６を保持した上面板３を、下面板２上に載置したＬＥＤチップ５２が配列されている基板５に対し、蛍光体シート６が正対するように昇降支持軸４０に設置した。
【０１６６】
続いて図１に示すようにこの貼付ユニット１を真空ラミネーター１００の下側チャンバー１１２の底面１１４上に設置した。上側チャンバー１１１および下側チャンバー１１２を温度９０℃で加熱しつつ下側チャンバー１１２を上昇させて、真空チャンバー１１０を密閉した後、減圧装置１３０および圧力調整装置１４０により真空チャンバー１１０内および内部空間１２４を０．５ｋＰａ以下になるように３０秒間減圧を行った。このとき減圧装置の大気バルブ１３４および圧力調整装置の大気バルブ１４６は閉であり、かつ真空バルブ１３２と真空バルブ１４４は開であった。
【０１６７】
次に圧力調整装置１４０の真空バルブ１４４を閉に、かつ大気バルブ１４６を開にして上側チャンバー１１１の内部空間１２４に大気を導入することによりダイヤフラム膜１２２を膨張させて、圧力０．１ＭＰａで１５秒間積載物を加圧した。
【０１６８】
その後、減圧装置１３０の真空バルブ１３２を閉に、大気バルブ１３４を開にすることにより真空チャンバー１１０に大気を導入して減圧状態をブレークしたのち、下側チャンバー１１２を下降させて、貼付ユニット１を取りだした。
【０１６９】
冷却させたのち、マグネットシート３０Ａおよび３０Ｂを外し、上面板３を外した。続いて下面板２上から貼付後の基板５を取り出した後、蛍光体シート６の保護層６３と支持層６２の端をつかみ、めくるようにして剥離した。蛍光体層６１が貼付されたＬＥＤチップ５２を光学顕微鏡で観察し、良品と不良品を判別した。結果を表１に示す。
【０１７０】
［実施例２］
図６に示す上面板３に弾性シート３４を備えた貼付ユニット８を用いて蛍光体シート６をＬＥＤチップ５２に貼付した。
【０１７１】
初めに図６に示すように、マグネットシート３０Ａおよび３０Ｂを用いて弾性シート３４上に蛍光体シート６を保持した上面板３を、下面板２上に載置したＬＥＤチップ５２が配列されている基板５に対し、蛍光体シート６が正対するように昇降支持軸４０に設置した。以下、実施例１と同条件で貼付、観察を行い、良品と不良品を判別した。結果を表１に示す。
【０１７２】
［実施例３］
上面板３に弾性シート３４を備えた貼付ユニット８を用い、かつ大気圧（０．１ＭＰａ）以下で加圧することによって、蛍光体シート６をＬＥＤチップ５２に貼付した。
【０１７３】
初めに実施例２と同様に蛍光体シート６とＬＥＤチップ５２が配列されている基板５を貼付ユニット８にセットした。
【０１７４】
続いてこの貼付ユニット８を真空ラミネーター１００の下側チャンバー１１２の底面１１４上に設置した。上側チャンバー１１１および下側チャンバー１１２を温度９０℃で加熱しつつ下側チャンバー１１２を上昇させて、真空チャンバー１１０を密閉した後、減圧装置１３０および圧力調整装置１４０により真空チャンバー１１０内および内部空間１２４を０．５ｋＰａ以下になるように３０秒間減圧を行った。このとき減圧装置の大気バルブ１３４および圧力調整装置の１４６は閉であり、かつ真空バルブ１３２と真空バルブ１４４は開であった。
【０１７５】
次に圧力調整装置１４０の真空レギュレータ１４２を調節することによりダイヤフラム膜１２２を膨張させて、圧力０．０２ＭＰａで６０秒間積載物を加圧した。その後、減圧装置１３０の真空バルブ１３２を閉に、大気バルブ１３４を開にすることにより真空チャンバー１１０に大気を導入して減圧状態をブレークしたのち、下側チャンバー１１２を下降させて、貼付ユニット１を取りだした。
【０１７６】
冷却させたのち、マグネットシート３０Ａおよび３０Ｂを外し、上面板３を外した。続いて下面板２上から貼付後の基板５を取り出した後、蛍光体シート６の保護層６３と支持層６２の端をつかみ、めくるようにして剥離した。蛍光体層６１が貼付されたＬＥＤチップ５２を実施例１と同様に光学顕微鏡で観察し、良品と不良品を判別した。結果を表１に示す。  
【０１７７】
以上の結果より、本発明の貼付ユニットを使用すると、噛み込んだ空気に由来する気泡やシワという欠陥が大きく減少する。さらに、下部停止位置での停留機構を有するので、周辺部の蛍光体シートの剥がれが発生しなかった。さらに、上面板と蛍光体シートの間に弾性シートを設置することにより均一に押圧され、押圧が局部的に集中することに起因する切断や追従不足という欠陥を抑制できた。
【０１７８】
【表１】
2017174977.tif 000003
【符号の説明】
【０１７９】
１  貼付ユニット
２  下面板
３  上面板
４  昇降部
５  基板
６  貼付物（蛍光体シート）
８  貼付ユニット
１０  昇降部
１１  昇降支持軸
１２  ボールプランジャー
１３  停止板
１４  ブロック
１５  段付孔
２１  位置決め片
３０Ａ、３０Ｂ  マグネットシート
３１  保持面
３２  位置決め孔
３３  上面
３４  弾性シート
４０  昇降支持軸
４１  貫通孔
４２  ブロック
４３  ピン
４４  ばね
４５  横孔
４６  ピン先端面
４７  ピン本体面
５１  平板
５２  ＬＥＤチップ
６１  蛍光体層
６２  支持層
６３  保護層
７０  昇降部
７１  昇降支持軸
７２  ボールプランジャー
７３  停止板
７４  ブロック
７５  ばね
７６  ベース板
７７  段付孔
８０  昇降部
８１  昇降支持軸
８２  ゴムリング
８３  停止板
８４  ブロック
８５  段付孔
９０  昇降部
９１  昇降ラック
９２  ベース
９３  ガイド軸
９４  支持部
９５  板ばね
９６  保持ブロック
１００  真空ラミネーター
１１０  真空チャンバー
１１１  上側チャンバー
１１２  下側チャンバー
１１３  シール材
１１４  底面
１１５  スペーサ
１１６  上内面
１２０  ダイヤフラムユニット
１２１  本体部
１２２  ダイヤフラム
１２３  押さえ板
１２４  内部空間
１２５  ラバーヒータ
１３０  減圧装置
１３１  真空配管
１３２  真空バルブ
１３３  分岐配管
１３４  大気バルブ
１３５  真空レギュレータ
１３６  真空ポンプ
１４０  圧力調整装置
１４１  真空ポンプ
１４２  真空レギュレータ
１４３  配管
１４４  真空バルブ
１４５  分岐管
１４６  大気バルブ
３１１  先端部
３１２  上肩面
３１３  上肩部
３１４  底面
３２１  ボール先端部
３２２  本体
３２３  ばね
３４１  中端面
３５１  第１案内孔
３５２  第２案内孔
３５３  位置決め孔
４０１  先端部
４０２  上肩面
４０３  下斜面
４０４  平行面
４０５  上斜面
４０６  下肩面
７１１  先端部
７１２  上肩面
７１３  上肩部
７２１  ボール先端部
７２２  本体
７２３  ばね
７７１  案内孔
７７２  位置決め孔
８１１  先端部
８１２  上肩面
８１３  上肩部
８１４  底面
８４１  中端面
８５１  第１案内孔
８５２  第２案内孔
８５３  締付孔
９１１  歯
９１２  底面
９２１  停止部
９４１  先端部
９４２  上肩面
９５１  ピン
９５２  ストッパーピン
【図１】
2017174977.tif 000004
【図２】
2017174977.tif 000005
【図３】
2017174977.tif 000006
【図４Ａ】
2017174977.tif 000007
【図４Ｂ】
2017174977.tif 000008
【図５】
2017174977.tif 000009
【図６】
2017174977.tif 000010
【図７】
2017174977.tif 000011
【図８】
2017174977.tif 000012
【図９】
2017174977.tif 000013
【図１０】
2017174977.tif 000014