(57)【要約】【課題】筒内圧センサの個体差による検出値のばらつきを抑える。【解決手段】筒内圧センサの製造方法は、ハウジング１０と、周縁部２１と中心部２５との間に折曲部２６を有し、周縁部２１に切削凹部２４が形成されたダイアフラム２０と、センサ素子５０とを有し、ダイアフラム２０に作用する荷重に応じた信号をセンサ素子５０から出力することにより筒内圧を検出する筒内圧センサの製造方法である。この筒内圧センサの製造方法は、ハウジング１０にダイアフラム２０及びセンサ素子５０を組付ける組付工程と、組付工程によって組付けられた筒内圧センサに対して既定の入熱量で入熱を行う入熱工程と、入熱工程において入熱を行ったときのセンサ素子５０の出力信号の変化量であるオーバーシュート量を検出する検出工程と、オーバーシュート量が大きくなるほど切削量が増大するように切削加工して、ダイアフラム２０に切削凹部２４を形成する切削工程とを備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筒状のハウジングと、
前記ハウジングの一端部に設けられたダイアフラムと、
前記ハウジングの内部に収容されたセンサ素子とを有し、
前記ダイアフラムは、前記ハウジングに固定される周縁部と力伝達部材が連結される中心部との間に、前記ハウジングの外側へ向けた凸状に形成されている折曲部を有し、前記周縁部に切削凹部が形成されていて、
前記ダイアフラムに作用する荷重に応じた信号を前記センサ素子から出力することにより筒内圧を検出する筒内圧センサの製造方法であって、
前記ハウジングにダイアフラム及び前記センサ素子を組付ける組付工程と、
前記組付工程によって組付けられた筒内圧センサに対して既定の入熱量で入熱を行う入熱工程と、
前記入熱工程において入熱を行ったときの前記センサ素子の出力信号の変化量であるオーバーシュート量を検出する検出工程と、
前記オーバーシュート量が大きくなるほど切削量が増大するように切削加工して、前記ダイアフラムに前記切削凹部を形成する切削工程と
を備える筒内圧センサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、燃焼室内の圧力である筒内圧を検出する筒内圧センサの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、筒内圧センサの製造方法として、筒状のハウジングの先端部に燃焼室内の圧力である筒内圧を受けて撓むダイアフラムを固定するとともに、ダイアフラムの内面に力伝達ロッドを連結し、その後、センサ素子収容体をハウジングに挿通して、筒内圧センサを製造する方法が記載されている。センサ素子収容体は、力伝達ロッドに当接する力伝達部と、該力伝達部に固定され、力伝達部及び力伝達ロッド等の力伝達部材を通じてダイアフラムに連結されるセンサ素子とを有している。この筒内圧センサでは、力伝達ロッド及びダイアフラムに押しつけるようにセンサ素子収容体をハウジングに挿入して、該センサ素子収容体をハウジングに固定する。筒内圧センサでは、センサ素子がダイアフラムに作用する筒内圧に対応した電気信号を出力し、筒内圧センサの回路部がこの電気信号に基づいて筒内圧を検出する。
【０００３】
また、特許文献２に記載されている筒内圧センサのダイアフラムでは、ハウジングに固定される周縁部と力伝達部材が連結される中心部との間に折曲部を設けている。この折曲部は、燃焼室の熱量に応じて歪み変形する部位であって、ハウジングの内側へ向けて凸状又はハウジングの外側へ向けて凸状に形成されている。折曲部は、周縁部に連結された外周側の周縁側折曲部と、中心部に連結された内周側の中心側折曲部とを有し、断面略Ｖ字状をなしている。筒内圧センサは、燃焼室内の圧力である筒内圧を検出する際に、燃焼室の熱量に応じてダイアフラムが熱膨張することがある。特許文献２に記載された筒内圧センサのダイアフラムでは、その熱膨張が生じた場合、周縁側折曲部と中心側折曲部とが積極的に歪み変形してダイアフラム全体の歪み変形を主として吸収するようになる。そのため、ダイアフラムに作用する燃焼室の熱量に拘わらず、ダイアフラムの中心部の変位を抑制し、ダイアフラムに熱膨張が生じたときにセンサ素子の出力に与える影響を少なくするようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９‐３００２３５号公報
【特許文献２】特開２００４‐３４７３８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
筒内圧センサのダイアフラムの形状にはそれぞれ個体差があり、その組付け位置にもばらつきが生じることがある。そのため、ダイアフラム毎に折曲部の熱歪み量が異なることがあり、該折曲部によるダイアフラムの歪み変形の吸収度合いには個体差が生じることがある。したがって、折曲部を設けた場合であっても、ダイアフラム全体の歪み変形をいずれの筒内圧センサにおいても均一に吸収させるようにすることは難しい。そのため、筒内圧センサでは、ダイアフラムの中心部の歪み変形により力伝達部材がセンサ素子側に押しつけられ、個体毎に検出値にばらつきが生じるおそれがある。
【０００６】
本発明は、筒内圧センサにおける上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、筒内圧センサの個体差による検出値のばらつきを抑えることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するためのダイアフラムの製造方法は、筒状のハウジングと、前記ハウジングの一端部に設けられたダイアフラムと、前記ハウジングの内部に収容されたセンサ素子とを有し、前記ダイアフラムは、前記ハウジングに固定される周縁部と力伝達部材が連結される中心部との間に、前記ハウジングの外側へ向けた凸状に形成されている折曲部を有し、前記周縁部に切削凹部が形成されていて、前記ダイアフラムに作用する荷重に応じた信号を前記センサ素子から出力することにより筒内圧を検出する筒内圧センサの製造方法であって、前記ハウジングにダイアフラム及び前記センサ素子を組付ける組付工程と、前記組付工程によって組付けられた筒内圧センサに対して既定の入熱量で入熱を行う入熱工程と、前記入熱工程において入熱を行ったときの前記センサ素子の出力信号の変化量であるオーバーシュート量を検出する検出工程と、前記オーバーシュート量が大きくなるほど切削量が増大するように切削加工して、前記ダイアフラムに前記切削凹部を形成する切削工程とを備える。
【０００８】
上記方法によれば、入熱によって熱膨張が生じたときのダイアフラムの中心部の歪み変形量をセンサ素子の出力に基づきオーバーシュート量として検出する。ダイアフラムの中心部の歪み変形量が大きくなるほど、センサ素子の出力は増大し、オーバーシュート量は大きくなる。切削工程において切削凹部を切削する際の切削量がダイアフラムの中心部の歪み変形量を勘案して調整される。したがって、個々の筒内圧センサのダイアフラムの折曲部における熱歪み量のばらつきによって中心部の歪み変形量にばらつきが生じていたとしても、その歪み変形量の大小に関係なく、切削凹部の切削量を変更して折曲部の熱歪み量を可変設定することにより中心部の歪み変形を抑えて、筒内圧センサの個体差による検出値のばらつきを抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】筒内圧センサの構成を示す断面図。
【図２】折曲部の拡大断面図。
【図３】組立工程における筒内圧センサの断面図。
【図４】入熱工程における筒内圧センサの断面図。
【図５】入熱工程における入熱量とセンサ素子の出力信号との関係を示すグラフ。
【図６】オーバーシュート量と切削工程における切削量との関係を示すグラフ。
【図７】筒内圧検出時におけるセンサ素子の出力信号の推移を示すグラフ。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、筒内圧センサの製造方法の一実施形態について、図１〜図７を参照して説明する。
図１に示すように、筒内圧センサは、筒状のハウジング１０を有している。ハウジング１０の一端部には、ダイアフラム２０が固定されている。ダイアフラム２０は、可撓性を有し、例えば金属から構成され、有底筒状をなしている。ダイアフラム２０は、ハウジング１０の一端部を塞いでおり、径方向において外周側に位置する周縁部２１と、径方向において内周側に位置する中心部２５と、周縁部２１と中心部２５との間に位置する折曲部２６とを有している。周縁部２１は、筒状の筒部２２と、該筒部２２の外周面から外方に拡径したフランジ部２３とを有している。フランジ部２３は、ハウジング１０の一端面と対向していて、その一端面に固定されている。フランジ部２３は、その外周面がハウジング１０の外周面と面一である。筒部２２は、ハウジング１０に挿通されていて、その外面がハウジング１０の内面に当接している。フランジ部２３には、周方向全周に亘って切削された環状の切削凹部２４が形成されている。
【００１１】
図２に示すように、折曲部２６は、周縁部２１に連結された外周側の周縁側折曲部２６Ａと、中心部２５に連結された内周側の中心側折曲部２６Ｂとを有している。中心側折曲部２６Ｂは、中心部２５側の端部（図２の左端部）が周縁部２１側の端部（図２の右端部）に比してハウジング１０の軸線方向における内側（図２の下側）に位置するように配設されている。また、周縁側折曲部２６Ａは、中心部２５側の端部（図２の左端部）が周縁部２１側の端部（図２の右端部）に比してハウジング１０の軸線方向における外側（図２の上側）に位置するように配設されている。このように、折曲部２６は、ハウジング１０の外側に向けて凸となり、環状に延びている。中心側折曲部２６Ｂの径方向長さＬ１は、周縁側折曲部２６Ａの径方向長さＬ２よりも長くなっており（Ｌ１＞Ｌ２）、受熱したときの中心側折曲部２６Ｂの熱歪み量は、周縁側折曲部２６Ａの熱歪み量よりも大きくなっている。図１に示すように、中心部２５は、その内面がハウジング１０の軸線方向における内側に膨出した湾曲形状をなし、折曲部２６に比して肉厚である。
【００１２】
図１に示すように、筒内圧センサには、対向部材３０が設けられている。対向部材３０は、円柱状の本体部３１と、本体部３１のダイアフラム２０側の端面に立設された筒状の第１環状部３２と、本体部３１のダイアフラム２０側とは反対側の端面に立設された筒状の第２環状部３３とを有している。第１環状部３２はダイアフラム２０に近接する方向に延びており、第２環状部３３はダイアフラム２０から離間する方向に延びている。第１環状部３２及び第２環状部３３の外径は、本体部３１の外径と略同一である。本体部３１には、外周面から外方に突出した係止部３１Ａが形成されており、該係止部３１Ａはダイアフラム２０の周縁部２１における筒部２２の端面に固定されている。対向部材３０の第１環状部３２は、ダイアフラム２０の周縁部２１における筒部２２の内部に挿通され、その外面が筒部２２の内面に当接している。本体部３１、第１環状部３２、及び第２環状部３３は、例えば金属からなり、一体物として構成されている。対向部材３０のダイアフラム２０に対向する対向面と、ダイアフラム２０の内面とによって収容室４０が構成されている。
【００１３】
収容室４０には、センサ素子５０と力伝達部材６０とが収容されている。センサ素子５０は、一端面が対向部材３０の本体部３１に固定され、他端面に力伝達部材６０が固定されている。センサ素子５０は、ハウジング１０の内部に収容されている。力伝達部材６０は、ガラスブロック６１、第１ロッド６２、及び第２ロッド６３からなり、センサ素子５０側からこの順で連結されている。第２ロッド６３は、ダイアフラム２０の中心部２５の内面に連結されている。第２ロッド６３は、ダイアフラム２０との当接面が湾曲した形状をなし、第１ロッド６２は、第２ロッド６３との当接面が湾曲した形状をなしている。第１ロッド６２及び第２ロッド６３は、断熱性を有し、例えば、セラミックスから構成されている。
【００１４】
センサ素子５０は、例えばシリコンからなり、作用する荷重に応じてその抵抗値が変化する。センサ素子５０には、一対の電極が設けられており、各電極には一対のリード線７０が接続されている。リード線７０は、対向部材３０の本体部３１を貫通して延びる細長状の端子８０にそれぞれ接続されている。各端子８０は、絶縁被膜され、筒内圧センサに設けられた回路部に接続されている。回路部には一定の電流が流れるように制御された定電流回路が設けられており、センサ素子５０は、各端子８０及びリード線７０を介して定電流回路に接続されている。ダイアフラム２０に作用した筒内圧が力伝達部材６０を介してセンサ素子５０に伝達されると、センサ素子５０の抵抗値が変化して該センサ素子５０の一対の電極の間に発生している電圧（以下、両端電圧という）が変化する。この両端電圧に対応した信号は出力信号として回路部に出力され、回路部によって筒内圧が検出される。
【００１５】
次に、上述した筒内圧センサの製造方法について説明する。
筒内圧センサを製造する際には、まず組付工程において、ハウジング１０にダイアフラム２０及びセンサ素子５０を組付ける。すなわち、まず第１ロッド６２をガラスブロック６１に固定し、該ガラスブロック６１をセンサ素子５０に固定する。そして、センサ素子５０の一端面を対向部材３０の本体部３１に固定する。センサ素子５０が対向部材３０に固定された状態でリード線７０を配線して、センサ素子５０と端子８０とを接続する。ダイアフラム２０の中心部２５の内面には、第２ロッド６３を連結する。そして、対向部材３０の第１環状部３２をダイアフラム２０に挿通し、第２ロッド６３に第１ロッド６２を押しつけた状態で係止部３１Ａを筒部２２に例えば溶接によって接合することにより、ダイアフラム２０と対向部材３０とを互いに固定する。こうしてダイアフラム２０、対向部材３０、センサ素子５０、及び力伝達部材６０の集合体を構成した後、該集合体をハウジング１０の上記一端部側から内部に挿通して、ダイアフラム２０の周縁部２１を、例えば溶接によって接合することにより、ハウジング１０に固定する。なお、ハウジング１０の他端側には、端子８０と連結される上記回路部と、該回路部から外部に信号を送信するためのコネクタ部とを有する外部接続部が固定されている。
【００１６】
このように組付工程を経ることによって、図３に示すように筒内圧センサが組み立てられる。なお、ダイアフラム２０は、対向部材３０が組付けられる前に例えばプレス加工によって成形されており、この状態では、未だ切削凹部２４は形成されていない。組付工程後は、入熱工程、検出工程、及び切削工程を順に経て筒内圧センサを製造する。まず入熱工程について説明する。入熱工程では、図４に示すように、組付工程によって組付けられた筒内圧センサを例えば治具を用いて固定し、ダイアフラム２０に対向して設置した熱源としてのレーザー９０からダイアフラム２０の全体に既定の入熱量で入熱を行う。図４に二点鎖線で示すように、ダイアフラム２０は受熱するとその熱量に応じて熱膨張し、折曲部２６の周縁側折曲部２６Ａと中心側折曲部２６Ｂとが積極的に歪み変形する。このとき、中心側折曲部２６Ｂの熱歪み量は、周縁側折曲部２６Ａの熱歪み量よりも大きく、こうした中心側折曲部２６Ｂ及び周縁側折曲部２６Ａの変形に伴いダイアフラム２０の中心部２５は歪み変形して、力伝達部材６０をセンサ素子５０に押しつける。センサ素子５０に作用する荷重は、レーザー９０からの入熱量が多くなるほど大きくなる。これにより、センサ素子５０の抵抗値が増大し、その両端電圧は高くなる。したがって、図５に示すように、センサ素子５０の出力信号は、入熱量が多くなるほど大きくなる。本実施形態では、入熱工程において設定される上記既定の入熱量Ｑｃを、内燃機関の運転時において最も燃費の良い運転状態となるモード代表点での入熱量に設定している。なお、モード代表点は、例えば、機関回転速度が２０００ｒｐｍで中負荷状態のときが想定される。
【００１７】
次の検出工程では、入熱工程において入熱を行ったときのセンサ素子５０の出力信号の変化量であるオーバーシュート量を検出する。この工程では、例えば、既定の入熱量Ｑｃを入熱した直後のセンサ素子５０の出力信号Ｖｃから、入熱工程における入熱直前のセンサ素子５０の出力信号Ｖｂを減算した値をオーバーシュート量ΔＶ（＝Ｖｃ−Ｖｂ）として検出する。この検出工程では、例えば、入熱工程において筒内圧センサの外部接続部と外部制御装置とをケーブルによって電気的に接続しておき、筒内圧センサから外部制御装置に入熱前後におけるセンサ素子５０の出力信号を送信して、該外部制御装置において演算を行うことにより、オーバーシュート量ΔＶを検出する。そして、図６に示すように、外部制御装置に予め記憶されたマップに基づいて、上記オーバーシュート量ΔＶに応じて切削量を設定する。なお、このマップでは、オーバーシュート量ΔＶが大きくなるほど、切削量が増大するように設定されている。その後、切削工程に進む。
【００１８】
切削工程では、筒内圧センサを上記治具から取り外して切削加工機に設置し、設定された切削量に相当する分量で、ダイアフラム２０における周縁部２１のフランジ部２３を周方向全周に亘って切削し、切削凹部２４を形成する。なお、切削加工機は、例えば、ハウジング１０の軸線方向を回転中心として筒内圧センサを回転可能に支持する支持台と、筒内圧センサが支持台に支持された状態でダイアフラム２０のフランジ部２３に対向した位置に配設される切削加工具とを有している。この切削加工機では、支持台によって筒内圧センサを回転させつつ切削加工具をフランジ部２３に当接させることにより、切削凹部２４を形成する。この切削加工機では、切削加工具のフランジ部２３側への移動量を制御することによって、切削凹部２４の切削量が調節可能になっている。こうした工程を経て、筒内圧センサが製造される。
【００１９】
次に、本実施形態の作用効果について説明する。
（１）本実施形態では、各構成部品を組付けて筒内圧センサを組み立てた後、入熱工程においてダイアフラム２０に既定の入熱量Ｑｃで入熱を行う。入熱によって熱膨張が生じたときのダイアフラム２０の中心部２５の歪み変形量は、センサ素子５０の出力に基づきオーバーシュート量ΔＶとして検出する。ダイアフラム２０の中心部２５の歪み変形量が大きくなるほど、力伝達部材６０を介してダイアフラム２０の中心部２５からセンサ素子５０に作用する荷重が大きくなり、オーバーシュート量ΔＶは大きくなる。切削工程では、切削凹部２４を切削する際の切削量をオーバーシュート量ΔＶが大きくなるほど増大するように設定している。すなわち、切削工程では、切削凹部２４を切削する際の切削量がダイアフラム２０の中心部２５の歪み変形量を勘案して調整される。なお、切削凹部２４の切削量が多くなるほど、同一の熱量を受熱した際の折曲部２６の周縁側折曲部２６Ａにおける熱歪み量が大きくなり、折曲部２６全体としての熱歪み量が大きくなる。そのため、こうして切削凹部２４の切削量を増大させることで、中心部２５の歪み変形が吸収されてその歪み変形量が低減する。
【００２０】
図７に一点鎖線で示すように、従来の筒内圧センサでは、ダイアフラム２０毎に折曲部２６の熱歪み量にばらつきがあり、受熱により中心部２５に歪み変形が生じるため、燃焼熱を受ける前の時刻ｔ１と、燃焼熱を受けた後の時刻ｔ２とで、燃焼圧を受けていないにも拘わらずセンサ素子５０の出力信号の大きさが異なることがある。一方で、本実施形態によって製造された筒内圧センサでは、上述した各工程により、ダイアフラム２０に切削凹部２４が形成されるとともに、中心部２５の歪み変形量を勘案して切削凹部２４の切削量が変更され、折曲部２６の熱歪み量が調節される。そのため、個々の筒内圧センサのダイアフラム２０の折曲部２６における熱歪み量のばらつきによって中心部２５の歪み変形量にばらつきが生じていたとしても、その歪み変形量の大小に関係なく、中心部２５の歪み変形が抑えられる。その結果、図７に実線で示すように、燃焼熱を受ける前の時刻ｔ１と燃焼熱を受けた後の時刻ｔ２とにおいて、そのセンサ素子５０の出力信号の大きさは略同一のものになる。このように、個々の筒内圧センサにおいてダイアフラム２０の折曲部２６の熱歪み量が異なっていても、切削凹部２４の切削量を変更して該折曲部２６の熱歪み量を調整することによりダイアフラム２０の中心部２５の歪み変形を抑えて、筒内圧センサの個体差による検出値のばらつきを抑えることができる。
【００２１】
（２）入熱工程において設定される既定の入熱量Ｑｃを、内燃機関の運転時において最も燃費の良い運転状態となるモード代表点での入熱量に設定し、このモード代表点におけるオーバーシュート量ΔＶに合わせて切削凹部２４の切削量を設定している。これにより、モード代表点における筒内圧センサの検出精度が高められる。内燃機関は、モード代表点に合わせてその運転状態が制御されることが多い。そのため、モード代表点における筒内圧センサの検出精度を高めることにより、燃料噴射量などの制御精度を向上させて、更なる燃費向上に貢献できる。
【００２２】
なお、上記実施形態は以下のように変更して実施することができる。また、以下の変更例は、互いに適宜組み合わせて実施することも可能である。
・切削加工機の構成は適宜変更が可能である。例えば、筒内圧センサを支持台によって回転不能に支持した状態で、切削加工具を筒内圧センサのダイアフラム２０の周方向に移動させつつ切削加工を施すことにより、ダイアフラム２０に周方向全周に亘って切削凹部２４を形成するようにしてもよい。
【００２３】
・ダイアフラム２０の折曲部２６の熱歪み量を変更可能であれば、切削凹部２４をダイアフラム２０の周方向において断続的に設けてもよいし、周方向の一部（例えば半周部分）のみに設けてもよい。
【００２４】
・折曲部２６の厚さや寸法を調節することにより、中心側折曲部２６Ｂの熱歪み量を、周縁側折曲部２６Ａの熱歪み量よりも大きくすることが可能である。また、線膨張係数が互いに異なる材料によって周縁側折曲部２６Ａ及び中心側折曲部２６Ｂを構成することによっても、中心側折曲部２６Ｂの熱歪み量を、周縁側折曲部２６Ａの熱歪み量よりも大きくすることができる。こうした構成によっても、入熱によって熱膨張が生じたときのダイアフラム２０の中心部２５の歪み変形量をセンサ素子５０の出力に基づきオーバーシュート量ΔＶとして検出することができる。
【００２５】
・入熱工程において入熱される既定の入熱量Ｑｃは、内燃機関の運転時において最も燃費の良い運転状態となるモード代表点での入熱量に限られない。例えば、入熱量Ｑｃは、モード代表点における入熱量よりも多くてもよいし、少なくてもよい。
【００２６】
・検出工程におけるオーバーシュート量ΔＶの検出方法は、入熱工程において既定の入熱量Ｑｃを入熱した直後のセンサ素子５０の出力信号Ｖｃから入熱直前のセンサ素子５０の出力信号Ｖｂを減算するといった方法に限られない。例えば、既定の入熱量Ｑｃを入熱した直後のセンサ素子５０の出力信号Ｖｃを入熱直前のセンサ素子５０の出力信号Ｖｂによって除算した値（Ｖｃ／Ｖｂ）をオーバーシュート量として検出するようにしてもよい。この場合であっても、切削工程における切削量は、オーバーシュート量が大きくなるほど増大するように設定することが望ましい。
【００２７】
・入熱工程における熱源はレーザー９０に限られず、例えばアーク熱源等、他の構成を採用してもよい。
・切削凹部２４の形状は、図１に示すような段差形状に限られない。例えば、切削凹部の形状は、中心部２５側ほどハウジング１０の軸線方向における外側（図１の上側）に位置するように凹んだ傾斜面形状であってもよい。なお、切削工程において、ダイアフラム２０のフランジ部２３を、中心部２５側の部分から周縁に向かって徐々に切削量が多くなるように切削加工することにより、傾斜面形状の切削凹部を形成することができる。
【００２８】
・切削凹部２４の形成は、フランジ部２３だけに限らず、例えば、筒部２２を対象としてもよい。また、切削凹部２４をフランジ部２３及び筒部２２に跨った領域に形成してもよい。要は、センサ素子５０の出力信号においてそのオーバーシュート量を吸収できる領域に切削凹部２４を形成すればよい。
【００２９】
・オーバーシュート量から切削量を算出する手段は、マップ演算に限られない。例えば、オーバーシュート量から切削量を算出するための所定の数式を外部制御装置に予め記憶させておき、この数式に基づいて切削量を算出するようにしてもよい。なお、この数式は、オーバーシュート量が大きくなるほど切削量が増大するように定義する。この構成であっても、中心部２５の歪み変形量を勘案して切削凹部２４の切削量を変更して、折曲部２６の熱歪み量を調節できる。
【符号の説明】
【００３０】
１０…ハウジング、２０…ダイアフラム、２１…周縁部、２２…筒部、２３…フランジ部、２４…切削凹部、２５…中心部、２６…折曲部、２６Ａ…周縁側折曲部、２６Ｂ…中心側折曲部、３０…対向部材、３１…本体部、３１Ａ…係止部、３２…第１環状部、３３…第２環状部、４０…収容室、５０…センサ素子、６０…力伝達部材、６１…ガラスブロック、６２…第１ロッド、６３…第２ロッド、７０…リード線、８０…端子、９０…レーザー。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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