(57)【要約】【課題】導電層に深い傷がつきにくく、抵抗値を低く保つことができる光透過性導電フィルムを提供する。【解決手段】本発明に係る光透過性導電フィルムは、光透過性及び導電性を有する導電層と、前記導電層の一方の表面側に配置されている基材とを有し、前記導電層の前記基材側とは反対の表面に、♯００００のスチールウールを３２５ｇの荷重で直径２７．５ｍｍの円表面で接触させ、１０往復させる試験を行ったときに、前記導電層の表面に傷がつかないか、又は、前記導電層の表面に平均深さ３ｎｍ以下で傷がつく。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光透過性及び導電性を有する導電層と、前記導電層の一方の表面側に配置されている基材とを有し、
前記導電層の前記基材側とは反対の表面に、♯００００のスチールウールを３２５ｇの荷重で直径２７．５ｍｍの円表面で接触させ、１０往復させる試験を行ったときに、前記導電層の表面に傷がつかないか、又は、前記導電層の表面に平均深さ３ｎｍ以下で傷がつく、光透過性導電フィルム。
【請求項２】
前記導電層の前記基材側とは反対の表面に、♯００００のスチールウールを３２５ｇの荷重で直径２７．５ｍｍの円表面で接触させ、１０往復させる試験を行ったときに、試験前のヘイズ％と試験後のヘイズ％との差の絶対値が０．１％以下である、請求項１に記載の光透過性導電フィルム。
【請求項３】
前記導電層の前記基材側とは反対の表面に、♯００００のスチールウールを３２５ｇの荷重で直径２７．５ｍｍの円表面で接触させ、１０往復させる試験を行ったときに、試験後の抵抗値Ω／□の試験前の抵抗値Ω／□に対する比が、１０以下である、請求項１又は２に記載の光透過性導電フィルム。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の光透過性導電フィルムの製造方法であって、
前記基材の一方の表面側にアニール処理前の導電層を形成した後に、前記アニール処理前の導電層を１５０℃以上に加熱してアニール処理して、光透過性導電フィルムを得る工程を備える、光透過性導電フィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光透過性及び導電性を有する光透過性導電フィルム及び光透過性導電フィルムの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、スマートフォン、携帯電話、ノートパソコン、タブレットＰＣ、複写機又はカーナビゲーションなどの電子機器において、タッチパネル式の液晶表示装置が、広く用いられている。このような液晶表示装置では、基材上に透明導電層が積層された光透過性導電フィルムが用いられている。
【０００３】
下記の特許文献１には、透明なフィルム基材と、透明なＳｉＯｘ（ｘ＝１．０〜２．０）薄膜と、透明な導電性薄膜とがこの順で積層されている透明導電フィルムが開示されている。上記透明な導電性薄膜は、インジウム・スズ複合酸化物により形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−１９２３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記透明導電層は、通常、光透過性導電フィルム全体をアニール処理することにより、結晶性を高めて用いられる。
【０００６】
また、例えば、導電層のパターン化前又はパターン化後に、導電層の表面に付着した異物を除去するために、導電層の表面がブラッシングされることがあり、導電層に傷がつくことがある。また、ブラッシング以外にも、導電層の表面が他の部材に接触することによって導電層に傷がつくことがある。
【０００７】
従来の導電層では、導電層に傷がつきやすいという問題がある。導電層に傷がつくと、抵抗値が高くなる。
【０００８】
本発明の目的は、導電層に深い傷がつきにくく、抵抗値を低く保つことができる光透過性導電フィルム及び光透過性導電フィルムの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の広い局面によれば、光透過性及び導電性を有する導電層と、前記導電層の一方の表面側に配置されている基材とを有し、前記導電層の前記基材側とは反対の表面に、♯００００のスチールウールを３２５ｇの荷重で直径２７．５ｍｍの円表面で接触させ、１０往復させる試験を行ったときに、前記導電層の表面に傷がつかないか、又は、前記導電層の表面に平均深さ３ｎｍ以下の傷がつく、光透過性導電フィルムが提供される。
【００１０】
本発明に係る光透過性導電フィルムのある特定の局面では、前記導電層の前記基材側とは反対の表面に、♯００００のスチールウールを３２５ｇの荷重で直径２７．５ｍｍの円表面で接触させ、１０往復させる試験を行ったときに、試験前のヘイズ％と試験後のヘイズ％との差の絶対値が０．１％以下である。
【００１１】
本発明に係る光透過性導電フィルムのある特定の局面では、前記導電層の前記基材側とは反対の表面に、♯００００のスチールウールを３２５ｇの荷重で直径２７．５ｍｍの円表面で接触させ、１０往復させる試験を行ったときに、試験後の抵抗値Ω／□の試験前の抵抗値Ω／□に対する比が、１０以下である。
【００１２】
本発明の広い局面によれば、上述した光透過性導電フィルムの製造方法であって、前記基材の一方の表面側にアニール処理前の導電層を形成した後に、前記アニール処理前の導電層を１５０℃以上に加熱してアニール処理して、光透過性導電フィルムを得る工程を備える、光透過性導電フィルムの製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に係る光透過性導電フィルムは、光透過性及び導電性を有する導電層と、上記導電層の一方の表面側に配置されている基材とを有し、上記導電層の上記基材側とは反対の表面に、♯００００のスチールウールを３２５ｇの荷重で直径２７．５ｍｍの円表面で接触させ、１０往復させる試験を行ったときに、上記導電層の表面に傷がつかないか、又は、上記導電層の表面に平均深さ３ｎｍ以下で傷がつくので、導電層に深い傷がつきにくく、抵抗値を低く保つことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、本発明の第１の実施形態に係る光透過性導電フィルムを示す断面図である。
【図２】図２は、本発明の第２の実施形態に係る光透過性導電フィルムを示す断面図である。
【図３】図３は、本発明の第１の実施形態に係る光透過性導電フィルムの導電層をパターン状の導電層にしたときの状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の詳細を説明する。
【００１６】
本発明に係る光透過性導電フィルムは、導電層と、基材とを備える。上記導電層は、光透過性及び導電性を有する。上記基材は、上記導電層の一方の表面側に配置されている。
【００１７】
本発明に係る光透過性導電フィルムでは、上記導電層の強度が高められている。本発明に係る光透過性導電フィルムでは、上記導電層の上記基材側とは反対の表面に、♯００００のスチールウールを３２５ｇの荷重で直径２７．５ｍｍの円表面で接触させ、１０往復させる試験を行ったときに、上記導電層の表面に傷がつかないか、又は、上記導電層の表面に平均深さ３ｎｍ以下の傷がつく。本発明に係る光透過性導電フィルムでは、上記試験において、導電層に傷が入ったとしても、導電層に深い傷がつきにくく（傷が浅く）、抵抗値を低く保つことができる。
【００１８】
例えば、導電層のパターン化前又はパターン化後に、導電層の表面に付着した異物を除去するために、導電層の表面がブラッシングされることがあり、導電層に傷がつくことがある。また、ブラッシング以外にも、導電層の表面が他の部材に接触することによって導電層に傷がつくことがある。これに対して、本発明では、導電層に深い傷がつきにくいので、導電層をブラッシングしたり、導電層に他の部材に接触したりしたとしても、抵抗値を低く保つことができる。
【００１９】
なお、本明細書において、上記導電層の上記基材側とは反対の表面に、♯００００のスチールウールを３２５ｇの荷重で直径２７．５ｍｍの円表面で接触させ、１０往復させる試験を、試験Ａと呼ぶ。
【００２０】
試験Ａでは、具体的には、室温２０℃〜３０℃、湿度３０〜６０％の結露の無い環境下において、スチールウールはストローク幅を２０ｍｍ、速度を２０ｍｍ／ｓｅｃで往復させる。
【００２１】
本発明では、上記試験Ａにおいて、上記導電層の表面に傷がつかないことが最も好ましい。上記試験Ａにおいて、上記導電層の表面に傷がつく場合に、抵抗値を効果的に低く保つ観点からは、上記導電層の表面につく傷の平均深さは、３ｎｍ以下であり、好ましくは２．５ｎｍ以下、より好ましくは２ｎｍ以下である。上記試験Ａにおいて、上記導電層の表面に傷がつく場合に、抵抗値を効果的に低く保つ観点からは、上記導電層の表面につく傷の最大深さは、好ましくは５ｎｍ以下、より好ましくは４ｎｍ以下、更に好ましくは３ｎｍ以下、特に好ましくは２ｎｍ以下である。
【００２２】
導通性及び外観をより一層良好に保ったり、抵抗値を低く効果的に保ったりする観点からは、本発明では、上記試験Ａを行ったときに、試験Ａ前のヘイズ％と試験Ａ後のヘイズ％との差の絶対値が０．１％以下であるか、又は、上記試験Ａを行ったときに、試験Ａ後の抵抗値Ω／□の試験Ａ前の抵抗値Ω／□に対する比（試験Ａ後の抵抗値／試験Ａ前の抵抗値）が、１０以下であることが好ましい。導通性及び外観をより一層良好に保ったり、抵抗値を低く効果的に保ったりする観点からは、本発明では、上記試験Ａを行ったときに、試験Ａ前のヘイズ％と試験Ａ後のヘイズ％との差の絶対値が０．１％以下であるか、かつ、上記試験Ａを行ったときに、試験Ａ後の抵抗値Ω／□の試験Ａ前の抵抗値Ω／□に対する比（試験Ａ後の抵抗値／試験Ａ前の抵抗値）が、１０以下であることが好ましい。
【００２３】
導通性及び外観をより一層良好に保つ観点からは、上記試験Ａを行ったときに、試験Ａ前のヘイズ％と試験Ａ後のヘイズ％との差の絶対値が０．１％以下であることが好ましい。導通性及び外観をより一層良好に保つ観点からは、上記試験Ａを行ったときに、試験Ａ前のヘイズ％と試験Ａ後のヘイズ％との差の絶対値は、より好ましくは０．０８％以下、更に好ましくは０．０６％以下、特に好ましくは０．０５％以下である。
【００２４】
抵抗値を低く効果的に保つ観点からは、試験Ａ後の抵抗値Ω／□の試験Ａ前の抵抗値Ω／□に対する比（試験Ａ後の抵抗値／試験Ａ前の抵抗値）が、１０以下であることが好ましい。抵抗値を低く効果的に保つ観点からは、上記比（試験Ａ後の抵抗値／試験Ａ前の抵抗値）は、好ましくは９以下、より好ましくは８以下である。
【００２５】
上記基材は、基材フィルムを含むことが好ましく、ハードコート層を含むことが好ましく、アンダーコート層を含むことが好ましい。本発明に係る光透過性導電フィルムは、保護フィルムを備え、上記基材の第１の表面上に上記導電層が配置されており、上記基材の上記第１の表面とは反対の第２の表面上に、上記保護フィルムが配置されていることが好ましい。
【００２６】
上記光透過性導電フィルムは、アニール処理された光透過性導電フィルムであることが好ましい。
【００２７】
本発明に係る光透過性導電フィルムを液晶表示装置に用いた場合、表示品質を高めることができる。よって、本発明に係る光透過性導電フィルムは、液晶表示装置に好適に用いることができ、タッチパネルにより好適に用いることができる。
【００２８】
以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明する。
【００２９】
図１は、本発明の第１の実施形態に係る光透過性導電フィルムを示す断面図である。
【００３０】
図１に示す光透過性導電フィルム１は、基材２、導電層３及び保護フィルム４を備える。
【００３１】
基材２は、第１の表面２ａ及び第２の表面２ｂを有する。第１の表面２ａと、第２の表面２ｂとは、互いに対向している。基材２の第１の表面２ａ上に、導電層３が積層されている。第１の表面２ａは、導電層３が積層される側の表面である。基材２は、導電層３と保護フィルム４との間に配置される部材であり、導電層３の支持部材である。本実施形態では、上記試験Ａを行ったときに、導電層３の表面に傷がつかないか、又は、導電層３の表面に平均深さ３ｎｍ以下の傷がつく。導電層は、基材２上に、部分的に設けられていてもよく、パターン状の導電層であってもよい。
【００３２】
基材２の第２の表面２ｂ上に、保護フィルム４が積層されている。第２の表面２ｂは、保護フィルム４が積層される側の表面である。保護フィルム４を設けることで、基材２の第２の表面２ｂを保護することができる。
【００３３】
基材２は、基材フィルム１１、第１及び第２のハードコート層１２，１３及びアンダーコート層１４を有する。基材フィルム１１は、光透過性の高い材料により構成されている。基材フィルム１１の導電層３側の表面上には、第２のハードコート層１３及びアンダーコート層１４がこの順に積層されている。アンダーコート層１４は、導電層３に接している。
【００３４】
基材フィルム１１の保護フィルム４側の表面上には、第１のハードコート層１２が積層されている。第１のハードコート層１２は、保護フィルム４に接している。
【００３５】
導電層３は、光透過性が高く、かつ導電性の高い材料により構成されている。
【００３６】
保護フィルムは、粘着剤層により、基材の第２の表面に積層されてもよい。基材の第２の表面は、保護フィルムの上記粘着剤層と接していることが好ましい。
【００３７】
図２は、本発明の第２の実施形態に係る光透過性導電フィルムを示す断面図である。
【００３８】
図２に示す光透過性導電フィルム１Ａは、アニール処理前の光透過性導電フィルムである。光透過性導電フィルム１Ａでは、第１のハードコート層が設けられていない。光透過性導電フィルム１Ａは、アンダーコート層１４と、第２のハードコート層１３と、基材フィルム１１とがこの順で積層された基材２Ａを有する。光透過性導電フィルム１Ａでは、基材フィルム１１の導電層３とは反対側の表面上に直接、保護フィルム４が積層されている。
【００３９】
本発明に係る光透過性導電フィルムでは、光透過性導電フィルム１Ａのように、第１のハードコート層が設けられていなくてもよい。基材フィルムの表面上に、保護フィルムが直接積層されていてもよい。また、第２のハードコート層及びアンダーコート層のうち少なくとも一方が設けられていなくてもよい。基材フィルムの導電層側の表面上には、アンダーコート層及び導電層がこの順に積層されていてもよく、基材フィルムに導電層が直接積層されていてもよい。アンダーコート層は、単層であってもよく、多層であってもよい。
【００４０】
上記光透過性導電フィルムの製造方法は、上記基材の一方の表面側にアニール処理前の導電層を形成した後に、上記アニール処理前の導電層を１５０℃以上に加熱してアニール処理して、光透過性導電フィルムを得る工程を備えることが好ましい。この場合には、上記試験Ａにおける傷を効果的に抑えることができる。上記試験Ａを行ったときに、上記導電層の表面に傷がつかないか、又は、上記導電層の表面に平均深さ３ｎｍ以下の傷がつく導電層は、アニール処理後の導電層であることが好ましい。
【００４１】
次に、図１に示す光透過性導電フィルム１の製造方法を説明する。
【００４２】
光透過性導電フィルム１は、例えば、以下の方法により作製することができる。
【００４３】
基材フィルム１１の一方の表面上に、第１のハードコート層１２を形成する。具体的には、樹脂に紫外線硬化樹脂を用いる場合は、光硬化性モノマー及び光開始剤を希釈剤中で撹拌して塗工液を作製する。得られた塗工液を基材フィルム１１上に塗布し、紫外線を照射して樹脂を硬化させて、第１のハードコート層１２を形成する。
【００４４】
続いて、第１のハードコート層１２上に保護フィルム４を形成する。保護フィルム４として、基材シート上に粘着剤層が設けられた保護フィルムを用いる場合は、粘着面を第１のハードコート層１２の表面に貼り合わせて、第１のハードコート層１２上に保護フィルム４を形成することができる。
【００４５】
次に、基材フィルム１１の第１のハードコート層１２とは反対側の表面上に、第２のハードコート層１３を形成する。具体的には、樹脂に紫外線硬化樹脂を用いる場合は、光硬化性モノマー及び光開始剤を、希釈剤中で撹拌して塗工液を作製する。得られた塗工液を基材フィルム１１の第１のハードコート層１２側とは反対側の表面上に塗布し、紫外線を照射して樹脂を硬化させ、第２のハードコート層１３を形成する。
【００４６】
次に、第２のハードコート層１３上にアンダーコート層１４を形成する。具体的に、ＳｉＯ２を用いる場合は、蒸着又はスパッタリングにより第２のハードコート層１３上にアンダーコート層１４を形成することができる。
【００４７】
上記のようにして、基材フィルム１１上に、第１及び第２のハードコート層１２，１３及びアンダーコート層１４を形成する。なお、本発明において、第１及び第２のハードコート層１２，１３及びアンダーコート層１４は設けなくてもよい。この場合には、基材フィルム１１の導電層３側の表面が、基材２の第１の表面２ａであり、基材フィルム１１の保護フィルム４側の表面が、基材２の第２の表面２ｂである。
【００４８】
次に、アンダーコート層１４上に、導電層３を形成することにより、光透過性導電フィルム１を作製することができる。
【００４９】
導電層の形成方法としては、特に限定されない。例えば、蒸着又はスパッタリングにより形成した金属膜をエッチングする方法や、スクリーン印刷又はインクジェット印刷などの各種印刷方法、並びにレジストを用いたフォトリソグラフィー法等の公知のパターニング方法等を用いることができる。形成した導電層は、アニール処理により結晶性を高めることができる。
【００５０】
光透過性導電フィルム１は、図３に示すように、導電層３（図１）をパターン状の導電層３Ｘにすることにより、光透過性導電フィルム１Ｘとして用いることができる。導電層３の基材フィルム１１側とは反対側の表面上に、レジスト層を部分的に形成して、エッチング処理することで、パターン状の導電層３Ｘを形成することができる。エッチング処理後には、水洗が行われる。
【００５１】
光透過性導電フィルム１Ｘは、パターン状の導電層３Ｘを有する。パターン状の導電層３Ｘは、基材２の第１の表面２ａ上に部分的に積層されている。光透過性導電フィルム１Ｘは、基材２の第１の表面２ａ上において、パターン状の導電層３Ｘがある部分と、パターン状の導電層３Ｘがない部分とを有する。
【００５２】
アニール処理の温度は、好ましくは１２０℃以上、より好ましくは１４０℃以上、好ましくは１７０℃以下、より好ましくは１６０℃以下である。上記の範囲内で、より高温でアニール処理することで導電層の傷つきを抑制できる。これは基材の熱収縮によって、導電層の内部応力が適度に上昇するためと推測される。
【００５３】
上記アニール処理の処理時間は、好ましくは５分以上、より好ましくは１０分以上、好ましくは６０分以下、より好ましくは３０分以下である。上記の範囲内で、より長時間でアニール処理することで導電層の傷つきを抑制できる。これは基材の熱収縮によって、導電層の内部応力が適度に上昇するためと推測される。
【００５４】
光透過性導電フィルム１Ｘは、保護フィルム４を積層したまま使用してもよいし、保護フィルム４を剥がして使用してもよい。
【００５５】
以下、光透過性導電フィルムを構成する各層の詳細を説明する。
【００５６】
（基材）
基材の全体の厚みは、好ましくは２３μｍ以上、より好ましくは５０μｍ以上、好ましくは３００μｍ以下、より好ましくは２００μｍ以下である。
【００５７】
基材フィルム；
基材フィルムは、高い光透過性を有することが好ましい。従って、基材フィルムの材料としては、特に限定されないが、例えば、ポリオレフィン、ポリエーテルサルフォン、ポリスルホン、ポリカーボネート、シクロオレフィンポリマー、ポリアリレート、ポリアミド、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、トリアセチルセルロース、及びセルロースナノファイバー等が挙げられる。上記基材フィルムの材料は、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。
【００５８】
基材フィルムの厚みは、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは２０μｍ以上、好ましくは１９０μｍ以下、より好ましくは１２５μｍ以下である。基材フィルムの厚みが、上記下限以上及び上記上限以下である場合、導電層のパターンを、より一層視認され難くすることができる。
【００５９】
また、基材フィルムの光透過率に関しては、波長３８０〜７８０ｎｍの可視光領域における平均透過率が好ましくは８５％以上、より好ましくは９０％以上である。
【００６０】
また、基材フィルムは、各種安定剤、紫外線吸収剤、可塑剤、滑剤又は着色剤を含んでいてもよい。
【００６１】
第１及び第２のハードコート層；
第１及び第２のハードコート層はそれぞれ、バインダー樹脂により構成されていることが好ましい。上記バインダー樹脂は、硬化樹脂であることが好ましい。上記硬化樹脂としては、熱硬化樹脂や、活性エネルギー線硬化樹脂などを用いることができる。生産性及び経済性を良好にする観点から、上記硬化樹脂は、紫外線硬化樹脂であることが好ましい。
【００６２】
上記紫外線硬化樹脂を形成するための光硬化性モノマーとしては、例えば、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジメタクリレート、ポリ（ブタンジオール）ジアクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレート、１，３−ブチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、トリイソプロピレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート及びビスフェノールＡジメタクリレートのようなジアクリレート化合物；トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ペンタエリトリトールモノヒドロキシトリアクリレート及びトリメチロールプロパントリエトキシトリアクリレートのようなトリアクリレート化合物；ペンタエリトリトールテトラアクリレート及びジ−トリメチロールプロパンテトラアクリレートのようなテトラアクリレート化合物；並びにジペンタエリトリトール（モノヒドロキシ）ペンタアクリレートのようなペンタアクリレート化合物等が挙げられる。上記紫外線硬化樹脂としては、多官能アクリレート化合物を用いてもよく、該多官能アクリレート化合物として、５官能以上の多官能アクリレート化合物も用いてもよい。上記多官能アクリレート化合物は、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。また、上記多官能アクリレート化合物に、光開始剤、光増感剤、レベリング剤、希釈剤などを添加してもよい。
【００６３】
また、第１のハードコート層は、樹脂部及びフィラーにより構成されていてもよい。第１のハードコート層がフィラーを含む場合、導電層のパターンをより一層視認され難くすることができる。なお、第１のハードコート層がフィラーを含む場合、表面粗さによる曇りが生じることがあり、液晶表示装置に用いると表示光が見えにくくなることがある。従って、曇り及びゆず肌を生じ難くする観点からは、第１のハードコート層が、フィラーを含まず、樹脂部のみによって構成されていることが望ましい。あるいは、フィラーの平均粒子径が、第１のハードコート層の厚みより小さいことが好ましく、上記フィラーが、第１のハードコート層の表面において突出していないことが好ましい。
【００６４】
上記フィラーとしては、特に限定されないが、例えば、シリカ、酸化鉄、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化チタン、二酸化ケイ素、酸化アンチモン、酸化ジルコニウム、酸化錫、酸化セリウム、インジウム−錫酸化物などの金属酸化物粒子；シリコーン、（メタ）アクリル、スチレン、メラミンなどの樹脂粒子等が挙げられる。上記フィラーとして、より具体的には、架橋ポリ（メタ）アクリル酸メチルなどの樹脂粒子を用いることができる。上記フィラーは、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。
【００６５】
また、第１及び第２のハードコート層はそれぞれ、各種安定剤、紫外線吸収剤、可塑剤、滑剤又は着色剤を含んでいてもよい。
【００６６】
アンダーコート層；
アンダーコート層は、例えば、屈折率調整層である。アンダーコート層を設けることで、導電層と、第２のハードコート層又は基材フィルムとの間の屈折率の差を小さくすることができるので、光透過性導電フィルムの光透過性をより一層高めることができる。
【００６７】
アンダーコート層を構成する材料としては、屈折率調整機能を有する限り特に限定されず、ＳｉＯ２、ＭｇＦ２、Ａｌ２Ｏ３などの無機材料や、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂及びシロキサンポリマーなどの有機材料が挙げられる。
【００６８】
アンダーコート層は、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法又は塗工法により形成することができる。
【００６９】
（導電層）
導電層は、光透過性を有する導電性材料により形成されている。上記導電性材料としては、特に限定されないが、例えば、ＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物）や、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）などのＩｎ系酸化物、ＳｎＯ２、ＦＴＯ（フッ素ドープ酸化スズ）などのＳｎ系酸化物、ＡＺＯ（アルミニウム亜鉛酸化物）、ＧＺＯ（ガリウム亜鉛酸化物）などのＺｎ系酸化物、ナトリウム、ナトリウム−カリウム合金、リチウム、マグネシウム、アルミニウム、マグネシウム−銀混合物、マグネシウム−インジウム混合物、アルミニウム−リチウム合金、Ａｌ／Ａｌ２Ｏ３混合物、Ａｌ／ＬｉＦ混合物、金等の金属、ＣｕＩ、Ａｇナノワイヤー（ＡｇＮＷ）、カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）又は導電性透明ポリマーなどが挙げられる。上記導電性材料は、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。
【００７０】
導電性をより一層高め、光透過性をより一層高める観点から、上記導電性材料は、ＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物）や、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）などのＩｎ系酸化物、ＳｎＯ２、ＦＴＯ（フッ素ドープ酸化スズ）などのＳｎ系酸化物、ＡＺＯ（アルミニウム亜鉛酸化物）、ＧＺＯ（ガリウム亜鉛酸化物）などのＺｎ系酸化物であることが好ましく、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）であることがより好ましい。
【００７１】
本発明では、上記導電層は、上記試験Ａにおける傷の状態を満足するように形成される。上記試験Ａにおける傷の状態は、導電層の形成時の導入ガスの種類、及び、それらの分圧により調整することができる。一例として、導電層をマグネトロンスパッタ装置によって形成する場合、そのプロセスガスとしてＡｒ、Ｎｅ、Ｈｅなどの希ガスや、Ｏ２、Ｈ２Ｏ、Ｈ２などのガスを組み合わせ、所望の分圧になるよう混合し、使用することで、上記試験Ａにおける傷の状態、上記試験Ａ前後のヘイズ、上記試験Ａ前後の抵抗値の変化を制御することができる。例えば、Ａｒガスを低圧で用いると、上記試験Ａにおける傷の状態、上記試験Ａ前後のヘイズ、上記試験Ａ前後の抵抗値の変化が良好になる傾向がある。これはスパッタの拡散エネルギーが増大し、より緻密な導電層が形成されるためであると考えられる。
【００７２】
導電層の厚みは、好ましくは１２ｎｍ以上、より好ましくは１６ｎｍ以上、更に好ましくは１７ｎｍ以上、好ましくは５０ｎｍ以下、より好ましくは３０ｎｍ以下、更に好ましくは１９．９ｎｍ以下である。
【００７３】
導電層の厚みが上記下限以上である場合、光透過性導電フィルムの抵抗値を効果的に低くすることができ、導電性をより一層高めることができる。導電層の厚みが上記上限以下である場合、導電層のパターンをより一層視認され難くすることができ、光透過性導電フィルムをより一層薄くすることができる。
【００７４】
また、導電層の光透過率に関しては、可視光領域における平均透過率が好ましくは８５％以上、より好ましくは９０％以上である。
【００７５】
（保護フィルム）
保護フィルムは、基材シート及び粘着剤層により構成されていることが好ましい。
【００７６】
上記基材シートは、高い光透過性を有することが好ましい。上記基材シートの材料としては、特に限定されないが、例えば、ポリオレフィン、ポリエーテルサルフォン、ポリスルホン、ポリカーボネート、シクロオレフィンポリマー、ポリアリレート、ポリアミド、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、トリアセチルセルロース、及びセルロースナノファイバー等が挙げられる。
【００７７】
上記粘着剤層は、（メタ）アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、ウレタン系接着剤又はエポキシ系接着剤により構成することができる。熱処理による粘着力の上昇を抑制する観点から、上記粘着剤層は、（メタ）アクリル系粘着剤により構成されていることが好ましい。
【００７８】
上記（メタ）アクリル系粘着剤は、（メタ）アクリル重合体に、必要に応じて架橋剤、粘着付与樹脂及び各種安定剤などを添加した粘着剤である。
【００７９】
上記（メタ）アクリル重合体は、特に限定されないが、（メタ）アクリル酸エステルモノマーと、他の共重合可能な重合性モノマーとを含む混合モノマーを共重合して得られた（メタ）アクリル共重合体であることが好ましい。
【００８０】
上記（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、特に限定されないが、アルキル基の炭素数が１〜１２の１級又は２級のアルキルアルコールと、（メタ）アクリル酸とのエステル化反応により得られる（メタ）アクリル酸エステルモノマーが好ましく、具体的には、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸−２−エチルヘキシルなどが挙げられる。上記（メタ）アクリル酸エステルモノマーは、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。
【００８１】
上記共重合可能な他の重合性モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシブチル等の（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル；（メタ）アクリル酸イソボルニル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル、グリセリンジメタクリレート、（メタ）アクリル酸グリシジル、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、クロトン酸、マレイン酸及びフマル酸等の官能性モノマーが挙げられる。上記共重合可能な他の重合性モノマーは、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。
【００８２】
上記架橋剤としては、特に限定されず、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、メラミン系架橋剤、過酸化物系架橋剤、尿素系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、アミン系架橋剤、多官能アクリレートなどが挙げられる。上記架橋剤は、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。
【００８３】
上記粘着付与樹脂としては、特に限定されないが、例えば、脂肪族系共重合体、芳香族系共重合体、脂肪族・芳香族系共重合体及び脂環式系共重合体等の石油系樹脂；クマロン−インデン系樹脂；テルペン系樹脂；テルペンフェノール系樹脂；重合ロジン等のロジン系樹脂；フェノール系樹脂；キシレン系樹脂等が挙げられる。上記粘着付与樹脂は、水素添加された樹脂であってもよい。上記粘着付与樹脂は、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。
【００８４】
保護フィルムの厚みは、好ましくは２５μｍ以上、より好ましくは５０μｍ以上、好ましくは３００μｍ以下、より好ましくは２００μｍ以下である。保護フィルムの厚みが、上記下限以上及び上記上限以下である場合、導電層のパターンを、より一層視認され難くすることができる。
【００８５】
以下、本発明について、具体的な実施例に基づき、更に詳しく説明する。なお、本発明は以下の実施例に限定されない。
【００８６】
（実施例１）
光透過性導電フィルムの作製：
ハードコート層の形成；
光硬化性モノマーとしてのウレタンアクリレートオリゴマー１００重量部と、希釈溶剤としてのトルエン及びメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）の混合溶剤１４０重量部と、光開始剤としてのイルガキュア１９４（チバ・スペシャルティケミカルズ社製）７重量部とを混合及び撹拌して、塗工液を調製した。
【００８７】
基材フィルムであるＰＥＴフィルム（東洋紡社製「コスモシャインＡ４１００」）の表面に上記塗工液を塗布し、乾燥させた。乾燥後、高圧水銀ランプにより２００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射することにより樹脂を硬化させ、厚み２μｍの第１のハードコート層を形成した。
【００８８】
高屈折率層の形成；
ＵＶ硬化型ハードコート液として、ＺｒＯ２ナノ粒子分散のアクリレートオリゴマー（東洋インキ社製「リオデュラスＴＹＺ」）を用意した。この液を上記基材フィルムの第１のハードコート層とは反対側の表面に塗布し、乾燥させた。乾燥後、高圧水銀ランプにより２００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射することにより樹脂を硬化させて、屈折率１．６５の高屈折率層を形成した。
【００８９】
保護フィルムの貼り合わせ；
第１のハードコート層上に、保護フィルム（厚み５０μｍ）を、粘着剤層側から貼り合わせた。
【００９０】
低屈折率層の形成；
高屈折率層上に、Ｓｉ純度９９．９％の多結晶Ｓｉターゲット材として用いて、ＡＣマグネトロンスパッタリング法により、ＳｉＯ２膜を形成した。具体的には、チャンバー内を５×１０−４Ｐａ以下となるまで真空排気した後に、チャンバー内にＡｒガス：９５％及び酸素ガス：５％の混合ガスを導入し、厚さ１５ｎｍのＳｉＯ２膜を堆積させて、低屈折率層を形成した。
【００９１】
導電層の形成；
上記低屈折率層上に、酸化インジウム：９３重量％及び酸化スズ：７重量％の焼結体材料をターゲット材として用いて、ＤＣマグネトロンスパッタリング法により、低屈折率層の全面を覆う透明導電層を形成した。具体的には、チャンバー内を５×１０−４Ｐａ以下となるまで真空排気した後に、チャンバー内にＡｒ圧力０．３４Ｐａ（導電層の形成条件）となるように導入し、酸素ガス流量を０．５ｓｃｃｍ（導電層の形成条件）で導入し、厚さ１８ｎｍのＩＴＯ層（透明導電層）を形成した。ＩＴＯ層を堆積したＰＥＴフィルムをオーブンにて１５０℃で、６０分加熱（アニール条件）し、光透過性導電フィルムを得た。
【００９２】
（実施例２及び比較例１〜３）
導電層の形成でＡｒ圧力及び酸素ガス流量を下記の表１に示すように設定したこと以外は実施例１と同様にして、光透過性導電フィルムを得た。
【００９３】
（実施例３〜５及び比較例４〜５）
導電層の形成でＡｒ圧力および酸素ガス流量と、上記アニール条件とを下記の表１に示すように設定したこと以外は実施例１と同様にして、光透過性導電フィルムを得た。
【００９４】
（評価）
試験Ａ：
上記導電層の上記基材側とは反対の表面に、♯００００のスチールウールを３２５ｇの荷重で直径２７．５ｍｍの円表面で接触させ、１０往復させる試験Ａを実施した。
【００９５】
試験Ａでは、具体的には、室温２０℃〜３０℃、湿度３０〜６０％の結露の無い環境下において、スチールウールはストローク幅を２０ｍｍ、速度を２０ｍｍ／ｓｅｃで往復させた。
【００９６】
（１）傷つき
上記試験Ａを行った後に、傷の有無を評価し、傷がある場合に、傷の平均深さ、及び傷の最大深さを評価した。
【００９７】
（２）ヘイズ
上記試験Ａを行い、試験前後のヘイズ％の差の絶対値を求めた。ヘイズは、ヘーズメーター（日本電飾社製「ＮＤＨ−２０００」、又はその同等品）を用いて、ＪＩＳ  Ｋ７１０５に基づいて、測定した。
【００９８】
（３）抵抗値の測定（抵抗値比）
上記試験Ａを行い、比（試験Ａ後の抵抗値／試験Ａ前の抵抗値）を求めた。抵抗値は、ｏｒｅｓｔａ−ＡＸ  ＭＣＰ−Ｔ３７０（三菱アナリテック社製）を用いて、４端子法にて、測定した。なお、比（試験Ａ後の抵抗値／試験Ａ前の抵抗値）が小さいと、タッチパネルに光透過性導電フィルムを組み込んだときに、表示品質が良好になることを確認した。
【００９９】
結果を下記の表１に示す。
【０１００】
【表１】
2017174807.tif 000003
【符号の説明】
【０１０１】
１，１Ａ，１Ｘ…光透過性導電フィルム
２，２Ａ…基材
２ａ…第１の表面
２ｂ…第２の表面
３…導電層
３Ｘ…パターン状の導電層
４…保護フィルム
１１…基材フィルム
１２…第１のハードコート層
１３…第２のハードコート層
１４…アンダーコート層
【図１】
2017174807.tif 000004
【図２】
2017174807.tif 000005
【図３】
2017174807.tif 000006