(57)【要約】      （修正有）【課題】光変調素子と制御部との電気的接続を良好に維持することが可能であり、かつ光変調素子の円滑な放熱を提供する。【解決手段】光変調素子１３０と電気的に接続するソケット１３１は、第１の挿通孔１３１ｂを有し、光変調素子１３０の背後に配置され、スペーサ１７０は、光変調素子１３０の前面側に配置され、ソケット１３１と電気的に接続する回路基板１８０は、第２の挿通孔１８２を有し、ソケット１７０の背後に配置され、弾性を有するクッション材１９０は、第３の挿通孔１９１を有し、回路基板１８０の背後に配置され、排熱部１９５は、第１、第２、第３の挿通孔１３１ｂ，１８２，１９１を挿通し、光変調素子１３０の背面に接続され、光変調素子１３０からの熱を吸熱する吸熱突出部１９６を有し、締結手段Ｍ４は、クッション材１９０を背面側からスペーサ１７０に向けて押圧しながら排熱部１９５をスペーサ１７０に締結する。【選択図】図５
2017009901.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光変調素子と、
前記光変調素子の背後に配置され、第１の挿通孔を有し、前記第１の挿通孔の周囲の少なくとも一部に前記光変調素子と電気的に接続する電極を有するソケットと、
前記光変調素子の前面側に配置されるスペーサと、
前記ソケットの背後に配置され、第２の挿通孔を有し、前記第２の挿通孔の周囲の少なくとも一部に前記ソケットの前記電極と電気的に接続されるランドを有する回路基板と、
前記回路基板の背後に配置され、第３の挿通孔を有し、弾性を有するクッション材と、
前記クッション材の背後に配置され、前記第１、第２、第３の挿通孔を挿通し、前記光変調素子の背面に接続され、前記光変調素子からの熱を吸熱する吸熱突出部を有する排熱部と、
前記クッション材を背面側から前記スペーサに向けて押圧しながら前記排熱部を前記スペーサに締結する締結手段と、を備える、
ことを特徴とする光変調素子モジュール。
【請求項２】
光変調素子と、
前記光変調素子の背後に配置され、第１の挿通孔を有し、前記第１の挿通孔の周囲の少なくとも一部に前記光変調素子と電気的に接続する電極を有するソケットと、
前記光変調素子の前面側に配置されるスペーサと、
前記ソケットの背後に配置され、第２の挿通孔を有し、前記第２の挿通孔の周囲の少なくとも一部に前記ソケットの前記電極と電気的に接続されるランドを有する回路基板と、
前記回路基板の背後に配置され、第３の挿通孔を有し、弾性を有するクッション材と、
前記クッション材の背後に配置され、前記第１、第２、第３の挿通孔を挿通する吸熱突出部を有する排熱部と、
熱伝導率の高い軟性の部材で構成され、前記光変調素子と前記吸熱突出部との間に挟装される熱伝導部材と、
前記クッション材を背面側から前記スペーサに向けて押圧しながら前記排熱部を前記スペーサに締結する締結手段と、を備える、
ことを特徴とする光変調素子モジュール。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の光変調素子モジュールと、
光源を実装する基板と、前記基板と前記光変調素子モジュールとを外壁に取付ける筐体と、この筐体に収納される配光部材と、を備え、前記光源から前記筐体内へ発せられた光を前記配光部材で配光し、配光された光を前記光変調素子で所定の画像に変換し、前記筐体外へ投写する投写型表示装置であって、
前記基板及び前記筐体は、熱伝導率の高い部材で構成される、ことを特徴とする投写型表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＧＡ（Ｌａｎｄ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）パッケージ構造の光変調素子を回路基板と共にモジュール化した光変調素子モジュールとこれを用いた投写型表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＬＧＡパッケージのＤＭＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｍｉｃｒｏｍｉｒｒｏｒ  Ｄｅｖｉｃｅ）などの光変調素子は、凹状のケース部、このケース部の凹状の底面に二次元的に配列された複数の変調器側コンタクト、ケース部の背面に設けられた制御側コンタクト、を有するソケットに取り付けられる。そして、ソケットは、制御側コンタクトを、制御部に接続された回路基板のランド部に押さえつけた状態で、回路基板の背面側（ソケットと接触しない側）からベース部材が押止する。ベース部材には複数の貫通穴が形成されており、この貫通穴にボルトの軸部が挿通され、ボルトにより筐体に固定される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１２７８０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、光変調素子モジュールがボルトによって筐体に強固に固定されているため、投写型表示装置の使用状況によって発生する熱で筐体が熱変形した場合、回路基板とソケットとの間に微小な隙間が発生し、回路基板のランド部とソケットの制御側コンタクトとの接触に影響を与えるおそれがあった。
【０００５】
また、筐体の取付面と、回路基板の当接面とに、寸法誤差などのばらつきがあった場合、ボルトの締め付け応力によって、回路基板のランド部とソケットの制御側コンタクトとの接触に影響を与えるおそれがあった。
【０００６】
また、光変調素子が使用状況や使用環境に応じて、高温になってしまい、光変調素子の放熱構造についても改良の余地があった。
【０００７】
本発明は上記問題を鑑みてなされたものであり、ＬＧＡパッケージの光変調素子と制御部との電気的接続を良好に維持することが可能であり、かつ光変調素子の円滑な放熱を図ることができる光変調素子モジュール及び投写型表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第１の観点における光変調素子モジュールは、光変調素子と、前記光変調素子の背後に配置され、第１の挿通孔を有し、前記第１の挿通孔の周囲の少なくとも一部に前記光変調素子と電気的に接続する電極を有するソケットと、前記光変調素子の前面側に配置されるスペーサと、前記ソケットの背後に配置され、第２の挿通孔を有し、前記第２の挿通孔の周囲の少なくとも一部に前記ソケットの前記電極と電気的に接続されるランドを有する回路基板と、前記回路基板の背後に配置され、第３の挿通孔を有し、弾性を有するクッション材と、前記クッション材の背後に配置され、前記第１、第２、第３の挿通孔を挿通し、前記光変調素子の背面に接続され、前記光変調素子からの熱を吸熱する吸熱突出部を有する排熱部と、前記クッション材を背面側から前記スペーサに向けて押圧しながら前記排熱部を前記スペーサに締結する締結手段と、を備えることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明の第２の観点における光変調素子モジュールは、光変調素子と、
前記光変調素子の背後に配置され、第１の挿通孔を有し、前記第１の挿通孔の周囲の少なくとも一部に前記光変調素子と電気的に接続する電極を有するソケットと、前記光変調素子の前面側に配置されるスペーサと、前記ソケットの背後に配置され、第２の挿通孔を有し、前記第２の挿通孔の周囲の少なくとも一部に前記ソケットの前記電極と電気的に接続されるランドを有する回路基板と、前記回路基板の背後に配置され、第３の挿通孔を有し、弾性を有するクッション材と、前記クッション材の背後に配置され、前記第１、第２、第３の挿通孔を挿通する吸熱突出部を有する排熱部と、熱伝導率の高い軟性の部材で構成され、前記光変調素子と前記吸熱突出部との間に挟装される熱伝導部材と、
前記クッション材を背面側から前記スペーサに向けて押圧しながら前記排熱部を前記スペーサに締結する締結手段と、を備えることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明の第３の観点における投写型表示装置は、前記光変調素子モジュールと、光源を実装する基板と、前記基板と前記光変調素子モジュールとを外壁に取付ける筐体と、この筐体に収納される配光部材と、を備え、前記光源から前記筐体内へ発せられた光を前記配光部材で配光し、配光された光を前記光変調素子で所定の画像に変換し、前記筐体外へ投写する投写型表示装置であって、前記基板及び前記筐体は、熱伝導率の高い部材で構成されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明では、ＬＧＡパッケージの光変調素子と制御部との電気的接続を良好に維持することが可能であり、かつ光変調素子の円滑な放熱を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明に係る投写型表示装置が搭載されるヘッドアップディスプレイの構成を示す図である。
【図２】図１の投写型表示装置の構成の例を示す図である。
【図３】図１の投写型表示装置の分解斜視図である。
【図４】組み立てられた図１の投写型表示装置の斜視図である。
【図５】図３の光変調素子モジュールの断面図である。
【図６】本発明の光変調素子モジュールの変形例の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の実施の形態を添付図に基づいて以下に説明する。
【００１４】
図１に示されるように、投写型表示装置１００は、例えば、車両に搭載されるヘッドアップディスプレイ１に適用される。このようなヘッドアップディスプレイ１は、画像光Ｌを生成する投写型表示装置１００と、投写型表示装置１００が生成した画像光Ｌを受光して画像（実像）を表示するスクリーン２００と、スクリーン２００から出射される画像光Ｌを反射する平面鏡３００（リレー光学系）と、平面鏡３００が反射した画像光Ｌをフロントウインドシールド（透過反射部）２に向けて反射する凹面鏡４００（リレー光学系）と、これら投写型表示装置１００とスクリーン２００と平面鏡３００と凹面鏡４００とを収納するケース体５００と、から構成され、ユーザから見てフロントウインドシールド２を介した前方に虚像Ｖを表示する。ユーザは、ヘッドアップディスプレイ１が生成する所定の領域であるアイボックス３内に視点３ａを置くことで虚像Ｖを視認することが可能となる。
【００１５】
図２は、投写型表示装置１００の配光部材１２０の構成の例を示す図である。投写型表示装置１００は、赤色光線Ｒを発する赤色光源１１１と、緑色光線Ｇを発する緑色光源１１２と、青色光線Ｂを発する青色光源１１３と、光線Ｒ、Ｇ、Ｂを配光する配光部材１２０と、配光された光を画像光Ｌに変換する光変調素子１３０と、光変調素子１３０からの画像光Ｌをスクリーン２００に結像させる投光レンズ１４０と、から主に構成される。
【００１６】
配光部材１２０は、例えば、ダイクロイックミラー１２１，１２２、凸レンズ１２３、プリズム１２４等とからなる。
【００１７】
赤色光線Ｒはダイクロイックミラー１２１を透過し、ダイクロイックミラー１２２で反射され、反射光は凸レンズ１２３へ向かう。  緑色光線Ｇはダイクロイックミラー１２１で反射され、反射光はダイクロイックミラー１２２でさらに反射して凸レンズ１２３へ向かう。  青色光線Ｂはダイクロイックミラー１２２を透過し、透過光は凸レンズ１２３へ向かう。
【００１８】
光線Ｒ、Ｇ、Ｂは、凸レンズ１２３で配光され、プリズム１２４を透過し、光変調素子１３０に至る。この光変調素子１３０で所定の画像光Ｌに変換される。変換された画像光Ｌは、プリズム１２４で反射され、反射された画像光Ｌは、投光レンズ１４０を透過して投写（出射）される。
【００１９】
光線Ｒ、Ｇ、Ｂを発する光源１１０は、従来の電球よりも発熱量が小さい発光ダイオードが好適である。しかし、発光ダイオードであっても発熱する。排熱を促して光源１１０の温度上昇を抑えることが求められる。
【００２０】
図３は、投写型表示装置１００の分解斜視図である。
図３に示すように、投写型表示装置１００は、図１で説明した配光部材１２０を収納する筐体１５０と、この筐体１５０の第１壁１５１に取付けられ赤色光源（図１、符号１１１）を実装する第１基板１１１ａと、筐体１５０の第２壁１５２に取付けられ緑色光源（図１、符号１１２）を実装する第２基板１１２ａと、筐体１５０の第２壁１５２に取付けられ青色光源（図１、符号１１３）を実装する第３基板１１３ａと、光変調素子１３０を含み、筐体１５０の第３壁１５３に取付けられる光変調素子モジュール１６０と、を備える。
【００２１】
筐体１５０は、配光部材１２０を内部に収納するものであり、熱伝導率の高いフィラーが添加されているフィラー入り樹脂、又は金属で構成される。  筐体１５０は、外壁の一部に、例えば、矩形の第１壁１５１、第２壁１５２、第３壁１５３を有する。なお、筐体１５０に収納される配光部材１２０は、前述したものに限られず、適宜追加、または省略してもよい。
【００２２】
筐体１５０の第１壁１５１は、矩形の第１窓部１５１ａを有し、第２壁１５２は、矩形の第２窓部１５２ａ及び第３窓部１５２ｂを有し、第３壁１５３は、矩形の図示しない第４窓部を有している。第１壁１５１には、第１基板１１１ａが取付けられ、第１窓部１５１ａには、第１基板１１１ａに実装される赤色光源１１１が筐体１５０の内部を臨むように配置される。また、第２壁１５２には、第２基板１１２ａ、第３基板１１３ａが取付けられ、第２窓部１５２ａ、第３窓部１５２ｂには、第２基板１１２ａ、第３基板１１３ａに実装される緑色光源１１２、青色光源１１３が筐体１５０の内部を臨むように配置される。さらに、第３壁１５３には、後述する光変調素子モジュール１６０が取付けられ、第３壁１５３に設けられた前記第４窓部には、光変調素子モジュール１６０における光変調素子１３０が筐体１５０の内部を臨むように配置される。
【００２３】
なお、筐体１５０の形状は任意である。また、３個の基板１１１ａ，１１２ａ，１１３ａは、共通の壁、例えば第２壁１５２に全て取付けることや、３個の基板１１１ａ，１１２ａ，１１３ａを異なる壁に取付けてもよい。すなわち、筐体１５０に対する３個の基板１１１ａ，１１２ａ，１１３ａのレイアウトは任意である。
【００２４】
図４に示すように、投写型表示装置１００は、ビス（締結手段）Ｍ１により、装置ベース５１０に固定される。なお、投写型表示装置１００は、装置ベース５１０に接着固定されてもよい。  装置ベース５１０は、ヘッドアップディスプレイ１の投写型表示装置１００、スクリーン２００、光学部材（平面鏡３００、凹面鏡４００）などを収納するケース体５００の一部であり、アルミニウム合金又は炭素鋼からなる金属製であることが望まれる。また、第１〜第３基板１１１ａ、１１２ａ，１１３ａは、ビス（締結手段）Ｍ２で筐体１５０に取り外し可能に取付けられる。
【００２５】
第１〜第３基板１１１ａ，１１２ａ，１１３ａは、熱伝導率の高いフィラーが添加されているフィラー入り樹脂、又は金属で構成される。第１〜第３基板１１１ａ，１１２ａ，１１３ａの正面（各光源１１０１，１１２，１１３が実装されている面）は、電気絶縁性に富む絶縁層で覆われているが、光源１１０の周囲は、前記絶縁層が無い。この光源１１０の周囲の前記絶縁層が無い領域は、その全てが、それぞれ筐体１５０の第１壁１５１、第２壁１５２に当接する。
【００２６】
光源１１０の熱は、それぞれ第１〜第３基板１１１ａ，１１２ａ，１１３ａに伝わる。第１〜第３基板１１１ａ，１１２ａ，１１３ａの熱は、筐体１５０に伝わる。具体的には、筐体１５０の第１壁１５１、第２壁１５２にそれぞれ当接する第１〜第３基板１１１ａ，１１２ａ，１１３ａの前記絶縁層が無い領域から筐体１５０に効率よく伝わる。筐体１５０の熱は、大気へ対流伝熱により放熱される。この際、第１〜第３基板１１１ａ，１１２ａ，１１３ａ及び筐体１５０は、良熱伝導材料で構成されているため、熱の流れは大きくなる。結果、光源１１０が、高温になることが抑制される。
【００２７】
なお、図４に示すように、筐体１５０を装置ベース５１０に熱的に接続すると、筐体１５０から装置ベース５１０へ熱が伝導される。装置ベース５１０は、光源１１０からの熱が伝わり高温になるが、装置ベース５１０は、ヘッドアップディスプレイ１のケース体５００の一部であり、ヘッドアップディスプレイ１の周囲の大気へ対流伝熱により放熱することができる。
【００２８】
すなわち、光源１１０の熱が第１〜第３基板１１１ａ，１１２ａ，１１３ａに伝えられ、第１〜第３基板１１１ａ，１１２ａ，１１３ａの熱が前記絶縁層の無い領域を介して筐体１５０に伝えられ、筐体１５０の熱が装置ベース５１０に伝えられ、装置ベース５１０の外表面から大気へ放熱される。
【００２９】
続いて、図５を用いて光変調素子モジュール１６０について説明する。図５は、筐体１５０の第３壁１５３に取付けられた際の光変調素子モジュール１６０の断面図である。光変調素子モジュール１６０は、光変調素子１３０と、光変調素子１３０と電気的に接続されるソケット１３１と、スペーサ１７０と、回路基板１８０と、クッション材１９０と、排熱部１９５と、を組み付けてモジュール化したものであり、組み付けられた光変調素子モジュール１６０は、ねじＭ３（締結手段）により、筐体１５０に固定される。
【００３０】
光変調素子１３０は、例えば、ＤＭＤやＬＣＯＳ（登録商標：Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｏｎ  Ｓｉｌｉｃｏｎ）などの反射型の表示デバイスであり、反射面の反対側（背面側）に複数のランド（電極）１３０ａを二次元的に配列したＬＧＡパッケージ構造を有し、この複数のランド１３０ａが後述するソケット１３１の第１コンタクト１３１ａに電気的に接続されるようにソケット１３１に当接する。また、これら複数のランド１３０ａは、光変調素子１３０の中央領域を除く領域に配置され、中央領域には、光変調素子１３０の熱を放出するために矩形状の放熱ランド１３０ｂが配置される。
【００３１】
ソケット１３１は、絶縁性の樹脂により形成されており、中央領域に矩形状の貫通した開口部１３１ｂを有する平面になっている。開口部１３１ｂの周囲には複数の第１孔部（図示しない）が形成されており、前記複数の第１孔部には、導電性の第１コンタクト（電極）１３１ａが幾分突出するように収納されている。また、ソケット１３１の背面には、同じく開口部１３１ｂを取り囲むように複数の第２孔部（図示しない）が形成されており、これら図示しない複数の第２孔部には、複数の第１コンタクト１３１ａにそれぞれ電気的に接続された複数の第２コンタクト（電極）１３１ｃが幾分突出するように収納されている。第１コンタクト１３１ａは、光変調素子１３０のＬＧＡパッケージのランド１３０ａと接触し、これら第１コンタクト１３１ａにそれぞれ電気的に接続された複数の第２コンタクト１３１ｃが、回路基板１８０のランド１８１に接触する。
また、ソケット１３１は、後述するスペーサ１７０の凹部１７２に光変調素子１３０と伴に位置決め収納される。なお、ソケット１３１は、光変調素子１３０を収納する凹部（図示しない）を設け、該凹部に光変調素子１３０を収納固定した後、スペーサ１７０の凹部１７２に収納固定されてもよい。
【００３２】
スペーサ１７０は、光変調素子１３０に入射する光線Ｒ、Ｇ、Ｂ、及び光変調素子１３０が反射した画像光Ｌが通過する表示孔１７１と、光変調素子１３０及びソケット１３１を収納する凹部１７２と、後述するねじＭ３が挿通する貫通孔１７３と、後述する排熱部１９５とねじＭ４（締結手段）により締結する取付穴１７４が形成され、排熱部１９５側に突出したボス１７５と、を備えるものであり、光変調素子モジュール１６０を筐体１５０に取り付けた際に筐体１５０に接触する部材である。スペーサ１７０は、筐体１５０よりも熱伝導率が低い部材であり、例えば、ポリカーボネートなどの樹脂材料やステンレス鋼やチタンなどの低熱伝導率金属などで形成される。このため、筐体１５０から光変調素子１３０に向けた伝熱量を抑えることができるため、光変調素子１３０に対する光源１１０の発熱の影響を抑えつつ、配光部材１２０を収納した筐体１５０から光源１１０の熱を円滑に放熱することができる。
【００３３】
また、スペーサ１７０は、筐体１５０の第３壁１５３に対する光変調素子１３０の取付角度を調整する。具体的には、スペーサ１７０は、光変調素子１３０の表示面（反射面）が筐体１５０の第３壁１５３に対して平行ではない所定の取付角度を有するように光変調素子１３０を配置する。スペーサ１７０は、例えば、ヘッドアップディスプレイ１が搭載される車種毎に複数種類存在し、ヘッドアップディスプレイ１の機種毎に、第３壁１５３に対する光変調素子１３０の前記取付角度が異なるスペーサ１７０を用いる。
【００３４】
回路基板１８０は、硬質の基材で形成され、ソケット１３１の複数の第２コンタクト１３１ｃに接触するように複数のランド１８１が形成されており、中央領域には、矩形状の開口部１８２が形成され、さらに、スペーサ１７０のボス１７５が挿入する位置決め孔１８３が形成されている。回路基板１８０は、図示しない配線により制御部と接続され、制御部からの電気信号や電力を、ランド１８１を介して光変調素子１３０に供給する。なお、回路基板１８０は、後述する排熱部１９５がスペーサ１７０にねじＭ４を用いて締結される際、排熱部１９５及びクッション材１９０によりスペーサ１７０側に押圧されることによって、スペーサ１７０とクッション材１９０との間に保持される。
【００３５】
クッション材１９０は、例えば、ウレタンなどの弾性部材からなり、ソケット１３１の第２コンタクト１３１ｃと回路基板１８０のランド１８１とが接触する接触領域を覆う形状に形成され、中央領域には、矩形状の開口部１９１が形成されている。クッション材１９０は、回路基板１８０と後述する排熱部１９５との間に配置され、排熱部１９５がスペーサ１７０にねじＭ４を用いて締結されると、クッション材１９０が回路基板１８０と後述する排熱部１９５との間で押し縮められ、元の形状に戻ろうとする弾性力により回路基板１８０をソケット１３１（第２コンタクト１３１ｃ）側へ押し付ける。斯かる構成により、回路基板１８０のランド１８１と、ソケット１３１の第２コンタクト１３１ｃとの接触を常に良好に保つことができる。
【００３６】
排熱部１９５は、クッション材１９０の背面側に配置される硬質の板状の部材であり、中央領域には、ソケット１３１の開口部１３１ｂ（第１の挿通孔）と、回路基板１８０の開口部１８２（第２の挿通孔）と、クッション材１９０の開口部１９１（第３の挿通孔）と、を挿通し、光変調素子１３０の放熱ランド１３０ｂに当接するように突出し、放熱ランド１３０ｂから吸熱する吸熱突出部１９６と、スペーサ１７０側と反対側に複数突出した放熱フィン１９７と、後述するねじＭ４が挿通する貫通孔１９８と、を有し、貫通孔１９８に後述するねじＭ４を挿通し、スペーサ１７０に締結することで、光変調素子１３０を収納したソケット１３１と、回路基板１８０と、クッション材１９０とをスペーサ１７０側に押し付け固定することができる。
【００３７】
以下に、本実施形態における光変調素子モジュール１６０の組み立て方法を簡潔に説明する。
（１）光変調素子１３０及びソケット１３１を、スペーサ１７０の凹部１７２に位置決め収納する。（２）スペーサ１７０のボス１７５を、回路基板１８０の位置決め孔１８３に挿通させ、この回路基板１８０の背面側にクッション材１９０を配置する。（３）排熱部１９５の吸熱突出部１９６を、ソケット１３１の開口部１３１ｂ（第１の挿通孔）と、回路基板１８０の開口部１８２（第２の挿通孔）と、クッション材１９０の開口部１９１（第３の挿通孔）と、を挿通させる。（４）排熱部１９５の背面側からねじＭ４を用いてスペーサ１７０に締結する。これにより、光変調素子モジュール１６０が組み付けられる。さらに、この光変調素子モジュール１６０のスペーサ１７０に設けられた貫通孔１７３にねじＭ３を挿通し、筐体１５０にねじ止めすることで、光変調素子モジュール１６０を筐体１５０に固定することができる。
【００３８】
なお、光変調素子１３０、ソケット１３１、スペーサ１７０、回路基板１８０、クッション材１９０、排熱部１９５などの形状及び固定構造などは上記実施形態の形状に限定されない。
【００３９】
なお、上記実施形態では、排熱部１９５の吸熱突出部１９６と、光変調素子１３０の放熱ランド１３０ｂに直接接触させていたが、図６に示されるように、吸熱突出部１９６と放熱ランド１３０ｂとの間に熱伝導率が高く軟性を有する熱伝導部材１３２を挟装してもよい。熱伝導部材１３２は、具体的に例えば、シリコーングリースやシート上のシリコーンゴムなどの熱伝導率が高く弾性を有する部材で構成される。
【００４０】
また、図６に示されるように、光変調素子１３０の表示面を正面から見た際、光変調素子１３０の表示面と重なる領域が少なくとも開口となるようなクッション材１３３を、スペーサ１７０と光変調素子１３０との間に挟装してもよい。クッション材１３３は、例えば、ウレタンなどの熱伝導率が高くない弾性部材で構成される。このように、スペーサ１７０と光変調素子１３０との間にクッション材１３３を挟装することで、スペーサ１７０に排熱部１９５を締結する際、光変調素子１３０の背面からかかる局所的な圧力をクッション材１３３に逃がすことができ、光変調素子１３０の背後にかかる圧力を均一化することができ、光変調素子１３０に負担がかかりにくいモジュール構造を実現することができる。また、クッション材１３３により、スペーサ１７０と光変調素子１３０との間に隙間ができにくくなり、光変調素子１３０の背面側から前面側に塵などが侵入することを防止することができる。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
本発明の投写型表示装置は、車両に搭載される車載装置に好適である。
【符号の説明】
【００４２】
１…ヘッドアップディスプレイ、２…フロントウインドシールド（透過反射部）、３…アイボックス、３ａ…視点、１００…投写型表示装置、１１１…赤色光源、１１１ａ…第１基板、１１２…緑色光源、１１２ａ…第２基板、１１３…青色光源、１１３ａ…第３基板、１２１…ダイクロイックミラー（配光部材）、１２２…ダイクロイックミラー（配光部材）、１２３…凸レンズ（配光部材）、１２４…プリズム（配光部材）、１３０…光変調素子、１３１…ソケット、１３１ｂ…開口部（第１の挿通孔）、１５０…筐体、１５１…第１壁、１５２…第２壁、１５３…第３壁、１６０…光変調素子モジュール、１７０…スペーサ、１８０…回路基板、１８２…開口部（第２の挿通孔）、１９０…クッション材、１９１…開口部（第３の挿通孔）、１９５…排熱部、１９６…吸熱突出部、２００…スクリーン、３００…平面鏡（リレー光学系）、４００…凹面鏡（リレー光学系）、５００…ケース体、Ｌ…画像光、Ｍ１〜Ｍ４…ねじ、ビス（締結手段）、Ｖ…虚像
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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