(57)【要約】【課題】記録媒体に高品質な画像を形成する。【解決手段】本発明は、基板２６、２７と、基板２６、２７の一面に主走査方向Ｓ１へ並べて配置される複数の発熱抵抗体１２と、基板２６、２７の一面に主走査方向Ｓ１へ所定の個数の発熱抵抗体１２の配置範囲のピッチとは異なるピッチで並べて配置される複数の制御素子８と、基板２６、２７の一面の複数の発熱抵抗体１２と複数の制御素子８との間に配置され、複数の発熱抵抗体１２と複数の制御素子８とを接続する複数の個別配線電極１４とを設け、複数の発熱抵抗体１２に、複数の個別配線電極１４の配線抵抗値に応じて、発熱体抵抗値を補正する補正処理を施したことにより、画像形成時、複数の発熱抵抗体１２を流れる電流の値のばらつきによらずに発熱量をほぼ一定にして発熱させることができ、記録媒体Ｐに高品質な画像を形成することができる。【選択図】図１０
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板の一面に主走査方向へ並べて配置される複数の発熱抵抗体と、
それぞれ所定の個数の前記発熱抵抗体が接続可能で、前記基板の前記一面に前記主走査方向へ、前記所定の個数の前記発熱抵抗体の配置範囲のピッチとは異なるピッチで並べて配置される複数の制御素子と、
前記基板の前記一面の複数の前記発熱抵抗体と複数の前記制御素子との間に配置され、複数の前記発熱抵抗体と複数の前記制御素子とを接続する複数の個別配線電極と
を具え、
複数の前記発熱抵抗体は、
複数の前記個別配線電極の配線抵抗値に応じて、発熱体抵抗値を補正する補正処理が施された
サーマルプリントヘッド。
【請求項２】
前記基板の前記一面に前記主走査方向へ前記制御素子の前記ピッチと等しいピッチで並べて配置される複数の共通帯状電極と、
前記基板の前記一面の複数の前記発熱抵抗体と複数の前記共通帯状電極との間に配置され、複数の前記発熱抵抗体と複数の前記共通帯状電極とを接続する複数の共通配線電極と
を具え、
複数の前記発熱抵抗体は、
複数の前記個別配線電極の配線抵抗値及び複数の前記共通配線電極の配線抵抗値に応じて、前記発熱体抵抗値を補正する補正処理が施された
請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項３】
複数の前記発熱抵抗体は、
複数の前記共通帯状電極に通電時に生じる電圧降下と、複数の前記個別配線電極の配線抵抗値及び複数の前記共通配線電極の配線抵抗値とに応じて、前記発熱体抵抗値を補正する補正処理が施された
請求項２に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項４】
基板と、当該基板の一面に主走査方向へ並べて配置される複数の発熱抵抗体と、それぞれ所定の個数の当該発熱抵抗体が接続可能で、前記基板の前記一面に前記主走査方向へ、前記所定の個数の前記発熱抵抗体の配置範囲のピッチとは異なるピッチで並べて配置される複数の制御素子と、前記基板の前記一面の複数の前記発熱抵抗体と複数の前記制御素子との間に配置され、複数の前記発熱抵抗体と複数の前記制御素子とを接続する複数の個別配線電極とを有し、複数の前記発熱抵抗体に、複数の前記個別配線電極の配線抵抗値に応じて、発熱体抵抗値を補正する補正処理が施されたサーマルプリントヘッド
を具えるサーマルプリンタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーマルプリントヘッド、及び当該サーマルプリントヘッドが設けられるサーマルプリンタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
サーマルプリントヘッドは、主走査方向に沿った発熱領域に配列された複数の発熱抵抗体を発熱させ、これら複数の発熱抵抗体の熱により感熱記録紙等の記録媒体に文字や図形等の画像を形成する出力用デバイスである。そしてサーマルプリントヘッドは、バーコードプリンタ、デジタル製版機、ビデオプリンタ、イメージャ、シールプリンタ等のサーマルプリンタ（すなわち記録機器）に広く利用されている。
【０００３】
一般的なサーマルプリントヘッドとしては、例えば主走査方向に沿って隣接する２個の発熱抵抗体により画像の１画素を形成するものがある。係るサーマルプリントヘッドは、主走査方向に長い放熱板の一面に、回路基板及びヘッド基板が主走査方向と直交する副走査方向に沿って並べて配置されている。
【０００４】
ヘッド基板の一面には、副走査方向に長い複数の発熱抵抗体とコ字状の複数の折返電極とが主走査方向へ並べて配置され、主走査方向に沿って隣接する２個の発熱抵抗体毎に、これらの一端部同士が折返電極を介して接続されている。
【０００５】
またヘッド基板の一面には、線状の複数の個別配線電極及び線状の複数の共通配線電極が主走査方向へ順次交互に配置されると共に、主走査方向に長い帯状の複数の共通帯状電極が当該主走査方向へ並べて配置されている。そしてヘッド基板は、２個の発熱抵抗体毎に、一方の発熱抵抗体の他端部に個別配線電極の一端部が接続されると共に、他方の発熱抵抗体の他端部が共通配線電極を介して対応する共通帯状電極に接続されている。
【０００６】
これによりヘッド基板は、複数の発熱抵抗体と、これら種々の電極とにより、それぞれ２個の発熱抵抗体を有する複数の発熱素子が形成されている。そしてヘッド基板は、複数の発熱素子において２個の発熱抵抗体の折返電極と個別配線電極及び共通配線電極との間の部分が通電によって発熱する発熱部となり、これら複数の発熱部が順に並ぶ主走査方向に沿った帯状の領域が発熱領域になっている。
【０００７】
回路基板の一面には、それぞれ複数の発熱素子のスイッチング機能を有する複数の駆動用ＩＣ（Integrated  Circuit）が主走査方向へ並べて配置されると共に、外部電源接続用の複数のマイナス電極とが配置されている。また回路基板一面には、複数の駆動用ＩＣ各々の両脇に外部電源接続用の一対のプラス電極が配置されている。そして回路基板は、複数の駆動用ＩＣが複数のボンディングワイヤを介して対応する複数の個別配線電極の他端部及び複数のマイナス電極に接続されると共に、駆動用ＩＣ毎の一対のプラス電極が一対のボンディングワイヤを介して対応する共通帯状電極の両端部に接続されている。
【０００８】
これによりサーマルプリントヘッドは、画像形成時、外部電源から共通帯状電極の両端部に電圧が印加された状態で駆動用ＩＣがオン動作すると、共通帯状電極の両端部から中央部へ電流が流れると共に、その電流が共通配線電極を介して２個の発熱抵抗体へ順に流れて発熱部を発熱させる。
【０００９】
ただしサーマルプリントヘッドでは、共通帯状電極の抵抗値が比較的大きいと、その共通帯状電極において両端部から中央部へ電流が流れた際、いわゆるコモンドロップと呼ばれる電圧降下が生じる。そして共通帯状電極に生じる電圧降下は、その共通帯状電極の両端部よりも中央部ほど大きい。
【００１０】
このためサーマルプリントヘッドでは、共通帯状電極に電圧降下が生じると、これに起因して共通帯状電極から各発熱抵抗体に流れる電流の値がばらついて各発熱部の発熱量がばらつき、その結果、記録媒体に形成する画像に濃度のムラである印刷ムラが生じる。よって従来のサーマルプリントヘッドは、共通帯状電極を比較的厚くして抵抗値を小さくし、共通帯状電極の両端部から中央部へ電流が流れる際に生じる電圧降下を低減させていた（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００６−９５９４３公報（第５頁、第６頁、図１、図３）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
ところで近年では、例えば画像の形成に使用可能な記録媒体のサイズが比較的小さいサーマルプリントヘッドをヘッドユニットとし、複数のヘッドユニットを主走査方向へ順に並べて連結することで、サイズの比較的大きい記録媒体に画像が形成可能に構成された長尺型と呼ばれるサーマルプリントヘッドがある。
【００１３】
係るサーマルプリントヘッドは、例えば副走査方向へ徐々に幅を狭める台形状に形成された１又は複数の第１ヘッドユニットを有している。またサーマルプリントヘッドは、副走査方向へ徐々に幅を広げる逆台形状に形成され、複数の発熱抵抗体の配置位置を第１ヘッドユニットの複数の発熱抵抗体の配置位置より副走査方向へずらした１又は複数の第２ヘッドユニットも有している。
【００１４】
そしてサーマルプリントヘッドは、これら第１ヘッドユニット及び第２ヘッドユニットを主走査方向へ順次交互に並べて連結することで、複数の発熱抵抗体の主走査方向のピッチをユニット内及びユニット境界部分にかかわらずにほぼ等しくしている。これによりサーマルプリントヘッドでは、記録媒体に画像を形成した際、当該画像に絵柄の切り離しや重なり等が生じることを防止している。
【００１５】
ところがサーマルプリントヘッドの第２ヘッドユニットは、逆台形状に形成されているため、複数の発熱抵抗体を配置する部分の主走査方向の幅に比して、複数の駆動用ＩＣを配置する部分の主走査方向の幅が狭くなっている。このため第２ヘッドユニットでは、複数の駆動用ＩＣが、これらに接続される所定の個数毎の発熱抵抗体の配置範囲のピッチよりも狭いピッチで並べて配置されている。
【００１６】
その結果、第２ヘッドユニットでは、駆動用ＩＣ毎に、対応する所定の本数の個別配線電極及び所定の本数の共通配線電極各々の長さと共に抵抗値（以下、これを配線抵抗値とも呼ぶ）が異なっている。よって第２ヘッドユニットでは、個々の共通帯状電極を比較的厚くして抵抗値を小さくしても、画像形成時、複数の個別配線電極及び複数の共通配線電極の配線抵抗値のばらつきに起因して複数の発熱抵抗体に流れる電流がばらつき、複数の発熱部の発熱量がばらつく。このためサーマルプリントヘッドでは、記録媒体に画像を印刷ムラが生じて、高品質には形成し難いという問題があった。
【００１７】
よって本発明は、記録媒体に高品質な画像を形成し得るサーマルプリントヘッド及びサーマルプリンタを提案するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
かかる課題を解決するため本発明においては、基板と、基板の一面に主走査方向へ並べて配置される複数の発熱抵抗体と、それぞれ所定の個数の発熱抵抗体が接続可能で、基板の一面に主走査方向へ、所定の個数の発熱抵抗体の配置範囲のピッチとは異なるピッチで並べて配置される複数の制御素子と、基板の一面の複数の発熱抵抗体と複数の制御素子との間に配置され、複数の発熱抵抗体と複数の制御素子とを接続する複数の個別配線電極とを設け、複数の発熱抵抗体に、複数の個別配線電極の配線抵抗値に応じて、発熱体抵抗値を補正する補正処理を施した。
【００１９】
従って本発明では、画像形成時、複数の発熱抵抗体を流れる電流の値のばらつきによらずに発熱量をほぼ一定にして発熱させることができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、基板と、基板の一面に主走査方向へ並べて配置される複数の発熱抵抗体と、それぞれ所定の個数の発熱抵抗体が接続可能で、基板の一面に主走査方向へ、所定の個数の発熱抵抗体の配置範囲のピッチとは異なるピッチで並べて配置される複数の制御素子と、基板の一面の複数の発熱抵抗体と複数の制御素子との間に配置され、複数の発熱抵抗体と複数の制御素子とを接続する複数の個別配線電極とを設け、複数の発熱抵抗体に、複数の個別配線電極の配線抵抗値に応じて、発熱体抵抗値を補正する補正処理を施したことにより、画像形成時、複数の発熱抵抗体を流れる電流の値のばらつきによらずに発熱量をほぼ一定にして発熱させることができ、かくして記録媒体に高品質な画像を形成し得るサーマルプリントヘッド及びサーマルプリンタを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の実施の形態に係る長尺型のサーマルプリントヘッドの構成を示す上面図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る長尺型のサーマルプリントヘッドの構成を示す部分断面図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る第１ヘッド基板及び第２ヘッド基板の構成を示す部分上面図である。
【図４】本発明の実施の形態に係る第１ヘッドユニット及び第２ヘッドユニットの構成を示す部分上面図である。
【図５】本発明の実施の形態に係る長尺型のサーマルプリントヘッドが設けられたサーマルプリンタの構成を示す部分断面図である。
【図６】第１ヘッドユニットの構成を示す上面図である。
【図７】第１ヘッドユニットの複数の発熱抵抗体に施す発熱体抵抗値の補正処理の説明に供する特性曲線図である。
【図８】第２ヘッドユニットの構成を示す上面図である。
【図９】第２ヘッドユニットの複数の配線電極の配線抵抗値の説明に供する特性曲線図である。
【図１０】第２ヘッドユニットの複数の発熱抵抗体に施す発熱体抵抗値の補正処理の説明に供する特性曲線図である。
【図１１】本発明の他の実施の形態に係るサーマルプリントヘッドの構成を示す上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
本発明に係るサーマルプリントヘッド及びサーマルプリンタの実施の形態を、図１乃至図５を参照して説明する。因みに図２は、図１のＶ１−Ｖ１矢視断面図である。なお本実施の形態は単なる例示であり、本発明はこれに限定されない。
【００２３】
図１乃至図４に示すように、サーマルプリントヘッド１は、サイズの比較的大きい記録媒体に画像が形成可能な主走査方向Ｓ１に長い長尺型であり、主走査方向Ｓ１へ順次交互に並べて配置される例えば２個の第１ヘッドユニット２及び１個の第２ヘッドユニット３を有している。因みに第１ヘッドユニット２及び第２ヘッドユニット３は、これら単体でもサーマルプリントヘッドとして機能し得るものである。
【００２４】
第１ヘッドユニット２は、例えば全体が、主走査方向Ｓ１に長く、かつ主走査方向Ｓ１と直交する副走査方向Ｓ２へ徐々に幅を狭める台形状に形成されている。そして第１ヘッドユニット２は、第１放熱板５、第１ヘッド基板６、第１回路基板７及び複数の駆動用ＩＣ８を有している。第１放熱板５は、アルミニウム等の放熱性の良い金属により台形状に形成され、一面に第１回路基板７及び第１ヘッド基板６が副走査方向Ｓ２へ順に並べて配置されている。
【００２５】
第１ヘッド基板６は、Ａｌ２Ｏ３等のセラミックにより台形状に形成された支持基板１０を有し、当該支持基板１０の一面にＳｉＯ２等のガラス膜でなるグレーズ層１１が配置されている。グレーズ層１１の一面には、副走査方向Ｓ２のヘッド基板一端部に、当該副走査方向Ｓ２に長い複数の発熱抵抗体１２が主走査方向Ｓ１へ所定のピッチで配置されている。
【００２６】
またグレーズ層１１の一面には、複数の発熱抵抗体１２の副走査方向Ｓ２に、コ字状の複数の折返電極１３が主走査方向Ｓ１へ所定のピッチで並べて配置されている。これにより第１ヘッド基板６は、主走査方向Ｓ１に沿って隣接する２個の発熱抵抗体１２毎に、これらの副走査方向Ｓ２の一端部同士が折返電極１３を介して接続され、当該２個の発熱抵抗体１２により画像の１画素を形成するように構成されている。
【００２７】
またグレーズ層１１の一面には、複数の発熱抵抗体１２の副走査方向Ｓ２とは逆の副走査反対方向に、当該副走査反対方向のヘッド基板他端部へ延びる線状の複数の個別配線電極１４及び線状の複数の共通配線電極１５が主走査方向Ｓ１へ順次交互に配置されている。さらにグレーズ層１１の一面には、ヘッド基板他端近傍に、主走査方向Ｓ１に長い帯状の複数の共通帯状電極１６が主走査方向Ｓ１へ所定のピッチで並べて配置されている。
【００２８】
そして第１ヘッド基板６は、例えば主走査方向Ｓ１に沿って隣接する２個の発熱抵抗体１２毎に、一方の発熱抵抗体１２の副走査反対方向の他端部に個別配線電極１４の一端部が接続され、当該個別配線電極１４の他端部が、対応する共通帯状電極１６の近傍まで引き回されている。また第１ヘッド基板６は、主走査方向Ｓ１に沿って隣接する２個の発熱抵抗体１２毎に、他方の発熱抵抗体１２の副走査反対方向の他端部が共通配線電極１５を介して、対応する共通帯状電極１６に接続されている。
【００２９】
これにより第１ヘッド基板６は、複数の発熱抵抗体１２と、これら種々の電極（すなわち複数の折返電極１３、複数の個別配線電極１４、複数の共通配線電極１５及び複数の共通帯状電極１６）とにより、それぞれ２個の発熱抵抗体１２を有する複数の発熱素子が形成されている。そして第１ヘッド基板６は、複数の発熱素子において２個の発熱抵抗体１２の折返電極１３と個別配線電極１４及び共通配線電極１５との間の部分が通電によって発熱する発熱部となり、これら複数の発熱部が順に並ぶ主走査方向Ｓ１に沿った帯状の領域が発熱領域１７になっている。
【００３０】
またグレーズ層１１の一面には、複数の発熱抵抗体１２と、これら複数の電極とを覆う保護膜１８が形成されている。そして第１ヘッド基板６は、第１放熱板５の一面の副走査方向Ｓ２の一端部に、両面テープ又はシリコン樹脂等の熱可塑性の樹脂である接着剤１９を介して支持基板１０の他面が接着されている。
【００３１】
第１回路基板７は、例えば台形状のセラミック板に台形状のフレキシブル基板が貼着されて形成されている。そして第１回路基板７は、第１放熱板５の一面において副走査反対方向の他端部に接着剤１９を介して他面が接着されている。因みに第１回路基板７は、外部の制御回路や外部電源と接続して制御信号や駆動電力を入力するコネクタ（図示せず）が実装されている。
【００３２】
また複数の駆動用ＩＣ８は、それぞれ複数の発熱素子を個別に制御可能（すなわち所定の個数の発熱抵抗体１２を２個毎に制御可能）なスイッチング機能を有する制御素子である。そして第１回路基板７の一面には、副走査方向Ｓ２の回路基板一端部（すなわち第１ヘッド基板６との境界部分）に、複数の駆動用ＩＣ８が主走査方向Ｓ１へ所定のピッチで並べて配置されている。
【００３３】
また第１回路基板７の一面には、複数の駆動用ＩＣ８各々の近傍に、外部電源のマイナス端子への接続用の複数のマイナス電極（図示せず）や駆動用ＩＣ８の制御端子（図示せず）が配置されている。さらに第１回路基板７の一面には、複数の駆動用ＩＣ８各々の両脇に外部電源のプラス端子への接続用の一対のプラス電極２０が配置されている。
【００３４】
よって第１回路基板７は、複数の駆動用ＩＣ８がそれぞれ複数のボンディングワイヤ２１、２２を介して、対応する複数の個別配線電極１４の他端部、複数のマイナス電極及び制御端子に接続されている。また第１回路基板７は、駆動用ＩＣ８毎の一対のプラス電極２０が一対のボンディングワイヤ２３を介して、対応する共通帯状電極１６の両端部に接続されている。そして複数の駆動用ＩＣ８は、複数のボンディングワイヤ２１乃至２３と共に第１ヘッド基板６の一面及び第１回路基板７の一面の境界部分に、エポキシ樹脂からなる封止体２４によって封止されている。
【００３５】
一方、第２ヘッドユニット３は、例えば全体が、主走査方向Ｓ１に長く、かつ副走査方向Ｓ２へ徐々に幅を広げる逆台形状に形成されている。そして第２ヘッドユニット３は、第２放熱板２５、第２ヘッド基板２６、第２回路基板２７及び複数の駆動用ＩＣ８を有し、第１ヘッドユニット２と形状は異なるものの、基本的には当該第１ヘッドユニット２とほぼ同様に構成されている。
【００３６】
すなわち第２放熱板２５は、アルミニウム等の放熱性の良い金属により逆台形状に形成され、一面に第２回路基板２７及び第２ヘッド基板２６が副走査方向Ｓ２へ順に並べて配置されている。
【００３７】
また第２ヘッド基板２６は、Ａｌ２Ｏ３等のセラミックにより逆台形状に形成された支持基板（図示せず）の一面にＳｉＯ２等のガラス膜でなるグレーズ層（図示せず）が配置されている。ただしグレーズ層の一面には、ヘッド基板一端部において第１ヘッド基板６の複数の発熱抵抗体１２の配置位置よりも副走査方向Ｓ２寄りに、第１ヘッド基板６の場合と同様の複数の発熱抵抗体１２が主走査方向Ｓ１へ所定のピッチで配置されている。
【００３８】
またグレーズ層の一面には、複数の発熱抵抗体１２の副走査方向Ｓ２に、第１ヘッド基板６の場合と同様の複数の折返電極１３が主走査方向Ｓ１へ所定のピッチで並べて配置されている。これにより第２ヘッド基板２６も、主走査方向Ｓ１に沿って隣接する２個の発熱抵抗体１２毎に、これらの副走査方向Ｓ２の一端部同士が折返電極１３を介して接続され、当該２個の発熱抵抗体１２により画像の１画素を形成するように構成されている。
【００３９】
またグレーズ層の一面には、複数の発熱抵抗体１２の副走査反対方向に、第１ヘッド基板６の場合と同様の複数の個別配線電極１４及び複数の共通配線電極１５が主走査方向Ｓ１へ順次交互に配置されている。さらにグレーズ層の一面には、ヘッド基板他端近傍に、第１ヘッド基板６の場合と同様の複数の共通帯状電極１６が主走査方向Ｓ１へ所定のピッチで並べて配置されている。
【００４０】
そして第２ヘッド基板２６は、例えば主走査方向Ｓ１に沿って隣接する２個の発熱抵抗体１２毎に、一方の発熱抵抗体１２の他端部に個別配線電極１４の一端部が接続され、当該個別配線電極１４の他端部が、対応する共通帯状電極１６の近傍まで引き回されている。また第２ヘッド基板２６は、主走査方向Ｓ１に沿って隣接する２個の発熱抵抗体１２毎に、他方の発熱抵抗体１２の他端部が共通配線電極１５を介して、対応する共通帯状電極１６に接続されている。
【００４１】
これにより第２ヘッド基板２６も、複数の発熱抵抗体１２と、これら種々の電極とにより、それぞれ２個の発熱抵抗体１２を有する複数の発熱素子が形成されている。そして第２ヘッド基板２６も、複数の発熱素子において２個の発熱抵抗体１２の折返電極１３と個別配線電極１４及び共通配線電極１５との間の部分が通電によって発熱する発熱部となり、これら複数の発熱部が順に並ぶ主走査方向Ｓ１に沿った帯状の領域が発熱領域２８になっている。
【００４２】
またグレーズ層の一面には、複数の発熱抵抗体１２と、これら複数の電極とを覆う保護膜（図示せず）が形成されている。そして第２ヘッド基板２６は、第２放熱板２５の一面の副走査方向Ｓ２の一端部に、両面テープ又はシリコン樹脂等の熱可塑性の樹脂である接着剤（図示せず）を介して支持基板の他面が接着されている。
【００４３】
第２回路基板２７は、逆台形状のセラミック板に逆台形状のフレキシブル基板が貼着されて形成され、第１放熱板５の一面において副走査反対方向の他端部に接着剤を介して他面が接着されている。因みに第２回路基板２７も、外部の制御回路や外部電源と接続して制御信号や駆動電力を入力するコネクタ（図示せず）が実装されている。
【００４４】
そして第２回路基板２７の一面には、第２回路基板２７の場合と同様に、副走査方向Ｓ２の回路基板一端部（すなわち第２ヘッド基板２６との境界部分）に、複数の駆動用ＩＣ８が主走査方向Ｓ１へ所定のピッチで並べて配置されている。また第２回路基板２７の一面には、複数の駆動用ＩＣ８各々の近傍に複数のマイナス電極（図示せず）や制御端子（図示せず）が配置されている。さらに第２回路基板２７の一面には、複数の駆動用ＩＣ８各々の両脇に一対のプラス電極２０が配置されている。
【００４５】
よって第２回路基板２７も、複数の駆動用ＩＣ８がそれぞれ複数のボンディングワイヤ２１、２２を介して、対応する複数の個別配線電極１４の他端部、複数のマイナス電極及び制御端子に接続されている。また第２回路基板２７は、駆動用ＩＣ８毎の一対のプラス電極２０が一対のボンディングワイヤ２３を介して、対応する共通帯状電極１６の両端部に接続されている。そして複数の駆動用ＩＣ８は、複数のボンディングワイヤ２１乃至２３と共に第２ヘッド基板２６の一面及び第２回路基板２７の一面の境界部分に、エポキシ樹脂からなる封止体２９によって封止されている。
【００４６】
そしてサーマルプリントヘッド１は、例えばサーマルプリンタ４０に着脱可能なヘッドフレーム（図示せず）に第１ヘッドユニット２及び第２ヘッドユニット３が、主走査方向Ｓ１へ順次交互に並べられ、互いの対向する側面を近接又は接触させて個別に取り付けられている。すなわちサーマルプリントヘッド１は、ヘッドフレームに第１ヘッドユニット２及び第２ヘッドユニット３がそれぞれねじ等の取付具（図示せず）によって個別に固定して取り付けられ、全体が長尺型となるように組み立てられている。
【００４７】
これによりサーマルプリントヘッド１は、ヘッドフレームに第１ヘッドユニット２及び第２ヘッドユニット３が、互いの発熱領域１７、２８を主走査方向Ｓ１と平行にして副走査方向Ｓ２に対して極力近づけ、かつ主走査方向Ｓ１における複数の発熱抵抗体１２のピッチを第１ヘッド基板６及び第２ヘッド基板２６内と、これらの境界部分とにかかわらずにほぼ等しくして固定されている。このようにしてサーマルプリントヘッド１は、第１ヘッドユニット２及び第２ヘッドユニット３が高精度に連結されている。
【００４８】
そして図５に示すように、サーマルプリントヘッド１は、第１ヘッドユニット２及び第２ヘッドユニット３が固定されたヘッドフレーム（図示せず）と共にサーマルプリンタ４０に取り付けられている。サーマルプリンタ４０は、プラテンローラ４１がローラ軸４２を主走査方向Ｓ１と平行にし、外周面をサーマルプリントヘッド１の発熱領域１７、２８に接触させた状態で、当該ローラ軸４２を中心にして回転可能に設けられている。
【００４９】
そしてサーマルプリンタ４０は、画像形成時、プラテンローラ４１の回転により、当該プラテンローラ４１と発熱領域１７、２８との間に記録媒体Ｐを挟み込んで副走査方向Ｓ２に沿うような媒体搬送方向へ送る。このときサーマルプリンタ４０は、外部電源（図示せず）によりサーマルプリントヘッド１の複数の共通帯状電極１６各々の両端部に電圧を印加した状態で複数の駆動用ＩＣ８を適宜オン動作させる。
【００５０】
これによりサーマルプリンタ４０は、サーマルプリントヘッド１において複数の共通帯状電極１６各々の両端部から中央部へ電流を流すと共に、その電流を複数の共通配線電極１５から２個毎の発熱抵抗体１２、複数の個別配線電極１４、複数の駆動用ＩＣ８を順次介して外部電源へ流して、これら２個の発熱抵抗体１２毎の発熱部を発熱させる。このようにしてサーマルプリンタ４０は、プラテンローラ４１により記録媒体Ｐを発熱領域１７、２８に接触させて媒体搬送方向へ搬送しながら、サーマルプリントヘッド１の２個の発熱抵抗体１２毎の発熱部を選択的に発熱させることで、記録媒体Ｐの表面に所望の画像を形成する。
【００５１】
ところでサーマルプリントヘッド１に設けられる複数の駆動用ＩＣ８は、何れも等しい所定の個数の発熱抵抗体１２と接続可能で、同一の長方形状に形成されている。また複数の駆動用ＩＣ８は、例えばＩＣ長手方向に沿った端面の長さが、１個の駆動用ＩＣ８に接続される所定の個数の発熱抵抗体１２の配置範囲の主走査方向Ｓ１の長さよりも短い所定の長さに選定されている。
【００５２】
そして複数の駆動用ＩＣ８は、第１回路基板７の一面及び第２回路基板２７の一面に、それぞれＩＣ長手方向を主走査方向Ｓ１と平行にし、当該主走査方向Ｓ１へ所定のピッチ（以下、これをＩＣピッチとも呼ぶ）で並べて配置されている。因みにＩＣピッチは、複数の駆動用ＩＣ８各々のＩＣ長手方向の中心位置（以下、これをＩＣ中心位置とも呼ぶ）の間隔である。なお以下の説明では、１個の駆動用ＩＣ８に接続される所定の個数の発熱抵抗体１２をまとめてＩＣ単位発熱抵抗体とも呼び、当該ＩＣ単位発熱抵抗体の主走査方向Ｓ１に沿った配置範囲をＩＣ単位抵抗体配置範囲とも呼ぶ。
【００５３】
またサーマルプリントヘッド１に設けられる複数の共通帯状電極１６は、その個数が駆動用ＩＣ８の個数と同数であり、主走査方向Ｓ１の長さが駆動用ＩＣ８の端面の長さよりも僅かに長い所定の長さに選定されている。そして複数の共通帯状電極１６は、第１ヘッド基板６の一面及び第２ヘッド基板２６の一面に、主走査方向Ｓ１へＩＣピッチで並べて配置されることで、中央部を１個の駆動用ＩＣ８の端面と対向させると共に、両端部を当該１個の駆動用ＩＣ８の両脇の一対のプラス電極２０と対向させている。
【００５４】
そのうえで複数のＩＣ単位発熱抵抗体は、それぞれ所定の本数の個別配線電極１４を介して１個の駆動用ＩＣ８に接続されると共に、所定の本数の共通配線電極１５を介して当該１個の駆動用ＩＣ８と対向する１個の共通帯状電極１６に接続されている。因みに以下の説明では、個別配線電極１４及び共通配線電極１５を特に区別する必要がない場合、これらを配線電極とも呼ぶ。また以下の説明では、ＩＣ単位発熱抵抗体を１個の駆動用ＩＣ８及び１個の共通帯状電極１６に接続する所定の本数の個別配線電極１４及び所定の本数の共通配線電極１５をまとめてＩＣ単位配線電極とも呼ぶ。
【００５５】
ただしサーマルプリントヘッド１では、従来のサーマルプリントヘッドとは異なり、第１ヘッド基板６及び第２ヘッド基板２６において複数の共通帯状電極１６が例えば複数の共通配線電極１５の厚みとほぼ等しい厚みを有するように比較的薄く形成されている。このため複数の共通帯状電極１６は、それぞれ抵抗値（以下、これを帯状電極抵抗値とも呼ぶ）が比較的大きくなっている。
【００５６】
よって共通帯状電極１６には、画像形成時、両端部から中央部へ電流が流れると、その両端部から中央部へかけて電圧の値が徐々に減少する電圧降下（コモンドロップ）が生じる。その結果、ＩＣ単位発熱抵抗体では、共通帯状電極１６から所定の本数の共通配線電極１５を介して所定の個数の発熱抵抗体１２に流れる電流の値が、主走査方向Ｓ１の両端部に位置する発熱抵抗体１２から中央部に位置する発熱抵抗体１２にかけて徐々に小さくなる。
【００５７】
そしてＩＣ単位発熱抵抗体では、発熱抵抗体１２に流れる電流の値が小さいほど発熱部の発熱量が少なくなる。すなわちＩＣ単位発熱抵抗体では、主走査方向Ｓ１の両端部に位置する発熱抵抗体１２から中央部に位置する発熱抵抗体１２にかけて、発熱部の発熱量が徐々に小さくなる。
【００５８】
このためサーマルプリントヘッド１では、第１ヘッドユニット２及び第２ヘッドユニット３の製造時、複数の発熱抵抗体１２に対して、いわゆるビットトリミングと呼ばれる発熱体抵抗値の補正処理を施している。これによりサーマルプリントヘッド１では、画像形成時、複数の発熱抵抗体１２に流れる電流の値によらず、複数の発熱部の発熱量をほぼ一定にしている。
【００５９】
実際、図６に示すように、第１ヘッドユニット２は、全体が台形状に形成されている。従って第１ヘッドユニット２では、第１ヘッド基板６の複数の発熱抵抗体１２が配置されるヘッド基板一端部の主走査方向Ｓ１の幅に比して、第１回路基板７の複数の駆動用ＩＣ８が配置される回路基板一端部の主走査方向Ｓ１の幅が広くなっている。
【００６０】
よって第１回路基板７の一面には、例えば複数の駆動用ＩＣ８が、複数のＩＣ単位抵抗体配置範囲ＡＲ１（すなわちＩＣ単位発熱抵抗体）の主走査方向Ｓ１のピッチ（以下、これをＩＣ単位抵抗体ピッチとも呼ぶ）と等しいＩＣピッチで並べて配置されている。因みにＩＣ単位抵抗体ピッチは、複数のＩＣ単位抵抗体配置範囲ＡＲ１（すなわちＩＣ単位発熱抵抗体）各々の主走査方向Ｓ１の中心位置（以下、これをＩＣ単位抵抗体中心位置とも呼ぶ）の間隔である。
【００６１】
より具体的には、第１回路基板７の一面に複数の駆動用ＩＣ８が、個々のＩＣ単位抵抗体中心位置を通る副走査方向Ｓ２と平行な中心仮想線Ｌ１上にそれぞれ個々のＩＣ中心位置を一致させて配置されている。このため複数のＩＣ単位配線電極は、何れも中心仮想線Ｌ１付近に位置する配線電極の長さが最も短くなっている。
【００６２】
また複数のＩＣ単位配線電極は、何れも配線電極の位置が中心仮想線Ｌ１から主走査方向Ｓ１へずれる毎、また主走査方向Ｓ１とは逆の主走査反対方向へずれる毎に、これら配線電極の長さが徐々に長くなるものの、中心仮想線Ｌ１に対して線対象な位置の配線電極の長さは等しくなっている。
【００６３】
ところでサーマルプリントヘッド１では、個々の発熱抵抗体１２の発熱体抵抗値が例えば数千［Ω］程度であるのに対して、個々の配線電極の配線抵抗値は数十［Ω］程度と比較的小さい。そして第１ヘッドユニット２の複数のＩＣ単位配線電極では、何れも中央部から両端部にかけて配線電極の長さが徐々に長くなることで、これに伴い配線抵抗値も徐々に大きくなっている。
【００６４】
ただし複数のＩＣ単位配線電極では、何れも複数の配線電極の配線抵抗値の最小値及び最大値の差が数［Ω］程度と格段的に小さくなっている。すなわち第１ヘッドユニット２では、ＩＣ単位配線電極毎に複数の配線電極の配線抵抗値がばらつくものの、これら複数の配線電極の配線抵抗値のばらつきは、複数の発熱抵抗体１２に流れる電流の値への影響を無視し得る程度になっている。
【００６５】
このため図７に示すように、第１ヘッドユニット２の複数の発熱抵抗体１２の発熱体抵抗値を補正する補正処理では、まず所定の抵抗測定器により複数の発熱抵抗体１２の発熱体抵抗値（図７の特性曲線Ａ）を測定する。また発熱体抵抗値の補正処理では、抵抗測定器により複数の共通帯状電極１６の帯状電極抵抗値を測定すると共に、その帯状電極抵抗値に基づき、これら複数の共通帯状電極１６の通電時の電圧降下量を算出する。
【００６６】
さらに発熱体抵抗値の補正処理では、これら発熱体抵抗値及び電圧降下量に基づき、複数の発熱抵抗体１２各々について発熱体抵抗値の補正の目標値となる目標抵抗値（図７の特性曲線Ｂ）を求める。なお発熱体抵抗値の補正処理では、複数の共通帯状電極１６各々の電圧降下に応じてＩＣ単位発熱抵抗体毎に目標抵抗値がほぼ等しいものとなり、実際にＩＣ単位発熱抵抗体毎の所定の個数の発熱抵抗体１２の目標抵抗値は主走査方向Ｓ１の中央部から両端部にかけて２次関数的に徐々に大きくなっている。
【００６７】
そして発熱体抵抗値の補正処理では、複数の発熱抵抗体１２各々の目標抵抗値に応じて、これら複数の発熱抵抗体１２をそれぞれ例えば抵抗値補正パルスを所望の回数ずつ印加して結晶化させる。因みに抵抗値補正パルスは、パルス幅が比較的短く、かつ振幅（すなわち電圧値）が比較的大きいパルスである。
【００６８】
これにより発熱体抵抗値の補正処理では、第１ヘッドユニット２の複数の発熱抵抗体１２の発熱体抵抗値を目標抵抗値となるように補正した。すなわち発熱体抵抗値の補正処理では、例えば複数の発熱抵抗体１２の形成時の発熱体抵抗値が比較的ばらついているため、これら複数の発熱抵抗体１２の発熱体抵抗値を全体的に低下させつつ、共通帯状電極１６の電圧降下量を考慮してＩＣ単位発熱抵抗体毎に２次関数的な分布となるように補正した。
【００６９】
一方、図８に示すように、第２ヘッドユニット３は、全体が逆台形状に形成されている。従って第２ヘッドユニット３では、第２ヘッド基板２６の複数の発熱抵抗体１２が配置されるヘッド基板一端部の主走査方向Ｓ１の幅に比して、第２回路基板２７の複数の駆動用ＩＣ８が配置される回路基板一端部の主走査方向Ｓ１の幅が狭くなっている。よって第２回路基板２７の一面には、例えば複数の駆動用ＩＣ８が、ＩＣ単位抵抗体ピッチよりも狭いＩＣピッチで（すなわちＩＣピッチをＩＣ単位抵抗体ピッチとは異ならせて）並べて配置されている。
【００７０】
より具体的には、第２回路基板２７の一面に例えば主走査方向Ｓ１の並びの順番が真ん中となる１個の駆動用ＩＣ８は、主走査方向Ｓ１の並びの順番が真ん中となる１個のＩＣ単位抵抗体配置範囲ＡＲ１の中心仮想線Ｌ１上にＩＣ中心位置を一致させて配置されている。因みに以下の説明では、主走査方向Ｓ１の並びの順番が真ん中となる１個の駆動用ＩＣ８を適宜、中央駆動用ＩＣ８とも呼び、主走査方向Ｓ１の並びの順番が真ん中となる１個のＩＣ単位抵抗体配置範囲ＡＲ１を適宜、中央ＩＣ単位抵抗体配置範囲ＡＲ１とも呼ぶ。
【００７１】
また第２回路基板２７の一面には、例えば中央駆動用ＩＣ８より主走査方向Ｓ１の複数の駆動用ＩＣ（以下これを適宜、主走査側駆動用ＩＣとも呼ぶ）８が、中央ＩＣ単位抵抗体配置範囲ＡＲ１より主走査方向Ｓ１の複数のＩＣ単位抵抗体配置範囲ＡＲ１の中心仮想線Ｌ１よりもＩＣ中心位置を主走査反対方向へずらして配置されている。そして中央駆動用ＩＣ８より主走査方向Ｓ１の複数の駆動用ＩＣ８は、中央駆動用ＩＣ８から主走査方向Ｓ１へ離れるほど、主走査方向Ｓ１の複数のＩＣ単位抵抗体配置範囲ＡＲ１の中心仮想線Ｌ１に対するＩＣ中心位置のずらし量が大きくなっている。
【００７２】
さらに第２回路基板２７の一面には、例えば中央駆動用ＩＣ８より主走査反対方向の複数の駆動用ＩＣ（以下これを適宜、主走査反対側駆動用ＩＣとも呼ぶ）８が、中央ＩＣ単位抵抗体配置範囲ＡＲ１より主走査反対方向の複数のＩＣ単位抵抗体配置範囲ＡＲ１の中心仮想線Ｌ１よりもＩＣ中心位置を主走査方向Ｓ１へずらして配置されている。そして中央駆動用ＩＣ８より主走査反対方向の複数の駆動用ＩＣ８は、中央駆動用ＩＣ８から主走査反対方向へ離れるほど、主走査反対方向の複数のＩＣ単位抵抗体配置範囲ＡＲ１の中心仮想線Ｌ１に対するＩＣ中心位置のずらし量が大きくなっている。
【００７３】
このため中央駆動用ＩＣ８に対応するＩＣ単位配線電極は、第１ヘッドユニット２の場合と同様に、主走査方向Ｓ１の中央部から両端部へかけて配線電極の長さが徐々に長くなっている。
【００７４】
また複数の主走査側駆動用ＩＣ８に対応する複数のＩＣ単位配線電極は、それぞれ例えば主走査反対方向の端に位置する配線電極の長さが最も短く、その端から配線電極の位置が主走査方向Ｓ１へずれる毎に、これら配線電極の長さが徐々に長くなっている。そして複数の主走査側駆動用ＩＣ８に対応する複数のＩＣ単位配線電極は、主走査方向Ｓ１に位置するものほど、複数の配線電極の長さが全体的に長くなっている。
【００７５】
さらに複数の主走査反対側駆動用ＩＣ８に対応する複数のＩＣ単位配線電極は、それぞれ例えば主走査方向Ｓ１の端に位置する配線電極の長さが最も短く、その端から配線電極の位置が主走査反対方向へずれる毎に、これら配線電極の長さが徐々に長くなっている。そして複数の主走査反対側駆動用ＩＣ８に対応する複数のＩＣ単位配線電極は、主走査反対方向に位置するものほど、複数の配線電極の長さが全体的に長くなっている。
【００７６】
ところで図９に示すように、中央駆動用ＩＣ８に対応するＩＣ単位配線電極は、主走査方向Ｓ１の中央部から両端部へかけて配線電極の長さと共に配線抵抗値が徐々に大きくなるものの、これら配線抵抗値の最小値及び最大値の差は数［Ω］程度と格段的に小さい。これに対して複数の主走査側駆動用ＩＣ８に対応する複数のＩＣ単位配線電極は、何れも主走査反対方向の端から主走査方向Ｓ１へ離れて位置する配線電極ほど配線抵抗値が大きくなっている。また複数の主走査反対側駆動用ＩＣ８に対応する複数のＩＣ単位配線電極は、それぞれ主走査方向Ｓ１の端から主走査反対方向へ離れて位置する配線電極ほど配線抵抗値が大きくなっている。
【００７７】
ただし複数の主走査側駆動用ＩＣ８に対応する複数のＩＣ単位配線電極は、主走査方向Ｓ１に位置するものほど複数の配線電極の配線抵抗値が全体的に大きくなっている。実際に、これらのうち主走査方向Ｓ１の端に位置するＩＣ単位配線電極は、中央駆動用ＩＣ８に対応するＩＣ単位配線電極に比して、複数の配線電極の配線抵抗値が全体的に５０［Ω］程度まで大きくなっている。
【００７８】
また複数の主走査反対側駆動用ＩＣ８に対応する複数のＩＣ単位配線電極は、主走査反対方向に位置するものほど、複数の配線電極の配線抵抗値が全体的に大きくなっている。実際に、これらのうち主走査反対方向の端に位置するＩＣ単位配線電極は、中央駆動用ＩＣ８に対応するＩＣ単位配線電極に比して、複数の配線電極の配線抵抗値が全体的に５０［Ω］程度まで大きくなっている。
【００７９】
そして第２ヘッドユニット３では、このようにＩＣ単位配線電極毎の複数の配線電極の配線抵抗値が５０［Ω］程度の範囲でばらつくと、これら複数の配線電極の配線抵抗値のばらつきが、複数の発熱抵抗体１２に流れる電流の値をばらつかせることになる。すなわち第２ヘッドユニット３では、配線電極の配線抵抗値が大きいほど、その配線電極を流れる電流の値と共に、これに接続されている発熱抵抗体１２に流れる電流が低下する。
【００８０】
このため図１０に示すように、第２ヘッドユニット３の複数の発熱抵抗体１２の発熱体抵抗値を補正する補正処理では、まず上述した第１ヘッドユニット２の場合と同様に、複数の発熱抵抗体１２の発熱体抵抗値（図１０の特性曲線Ｃ）を測定する。また発熱体抵抗値の補正処理では、上述した第１ヘッドユニット２の場合と同様に、複数の共通帯状電極１６の通電時の電圧降下量を算出する。
【００８１】
さらに発熱体抵抗値の補正処理では、上述した第１ヘッドユニット２の場合と同様に、これら発熱体抵抗値及び電圧降下量に基づき、複数の発熱抵抗体１２各々の目標抵抗値を求める。この場合も発熱体抵抗値の補正処理では、ＩＣ単位発熱抵抗体毎に目標抵抗値がほぼ等しいものとなり、実際にＩＣ単位発熱抵抗体毎の所定の個数の発熱抵抗体１２の目標抵抗値は主走査方向Ｓ１の中央部から両端部にかけて２次関数的に徐々に大きくなっている。
【００８２】
ただし発熱体抵抗値の補正処理では、抵抗測定器によりＩＣ単位配線電極毎に複数の配線電極の配線抵抗値を測定する。また発熱体抵抗値の補正処理では、例えば中央駆動用ＩＣ８に対応するＩＣ単位配線電極の中央に位置する配線電極の配線抵抗値と複数の配線電極の配線抵抗値各々との差分の近似値（図１０の特性曲線Ｄ）を、目標抵抗値の補正に用いる補正用配線抵抗値として求める。
【００８３】
さらに発熱体抵抗値の補正処理では、例えば複数の発熱抵抗体１２の目標抵抗値から、対応する配線電極の補正用配線抵抗値を減算して、これら複数の発熱抵抗体１２の目標抵抗値を補正する。そして発熱体抵抗値の補正処理では、複数の発熱抵抗体１２各々の補正した目標抵抗値である補正目標抵抗値（図１０の特性曲線Ｅ）に応じて、これら複数の発熱抵抗体１２を、それぞれ抵抗値補正パルスを所望の回数ずつ印加して結晶化させる。
【００８４】
これにより発熱体抵抗値の補正処理では、第２ヘッドユニット３の複数の発熱抵抗体１２の発熱体抵抗値をほぼ補正目標抵抗値となるように補正した。すなわち発熱体抵抗値の補正処理では、例えば複数の発熱抵抗体１２の形成時の発熱体抵抗値が比較的ばらついているため、これら複数の発熱抵抗体１２の発熱体抵抗値を全体的に低下させつつ、共通帯状電極１６の電圧降下量と共に複数の配線電極の配線抵抗値のばらつきを考慮してＩＣ単位発熱抵抗体毎に２次関数的な分布となり、かつ全体的には複数の発熱抵抗体１２の配置部分の中央部から両端部にかけて徐々に低下する分布となるように補正した。
【００８５】
このようにしてサーマルプリントヘッド１では、画像形成時に複数の発熱抵抗体１２に流れる電流の値によらず、複数の発熱部の発熱量をほぼ一定にするように形成されている。特にサーマルプリントヘッド１では、第２ヘッドユニット３のように複数の配線電極の配線抵抗値のばらつきに起因して複数の発熱抵抗体１２に流れる電流の値がばらついても、複数の発熱部の発熱量をほぼ一定にすることができる。
【００８６】
以上の構成において、サーマルプリントヘッド１では、主走査方向Ｓ１へ順次交互に並べて連結する第１ヘッドユニット２を台形状に形成すると共に、第２ヘッドユニット３を逆台形状に形成した。また第１ヘッドユニット２には、一面に複数の発熱抵抗体１２を主走査方向Ｓ１へ並べて配置すると共に、複数の駆動用ＩＣ８及び複数の共通帯状電極１６をそれぞれ主走査方向Ｓ１へＩＣ単位抵抗体ピッチと等しいＩＣピッチで並べて配置し、これら複数の発熱抵抗体１２を複数の駆動用ＩＣ８及び複数の共通帯状電極１６と接続する複数の配線電極を配置した。
【００８７】
さらに第２ヘッドユニット３には、一面に複数の発熱抵抗体１２を主走査方向Ｓ１へ並べて配置すると共に、複数の駆動用ＩＣ８及び複数の共通帯状電極１６をそれぞれ主走査方向Ｓ１へＩＣ単位抵抗体ピッチとは異なるＩＣピッチで並べて配置し、これら複数の発熱抵抗体１２を複数の駆動用ＩＣ８及び複数の共通帯状電極１６と接続する複数の配線電極を配置した。
【００８８】
そして第１ヘッドユニット２では、複数の共通帯状電極１６に通電時に生じる電圧降下に応じて、複数の発熱抵抗体１２に発熱体抵抗値の補正処理を施した。また第２ヘッドユニット３では、複数の共通帯状電極１６に通電時に生じる電圧降下と、複数の配線電極の配線抵抗値のばらつきとに応じて、複数の発熱抵抗体１２に発熱体抵抗値の補正処理を施した。
【００８９】
以上の構成によれば、サーマルプリントヘッド１は、サーマルプリンタ４０に設けられて画像を形成する際、複数の発熱抵抗体１２に流れる電流の値のばらつきによらず複数の発熱部を、発熱量をほぼ一定にして発熱させることができる。これによりサーマルプリントヘッド１は、記録媒体Ｐに印刷ムラを生じさせずに高品質な画像を形成することができる。
【００９０】
なお上述した実施の形態においては、長尺型のサーマルプリントヘッド１の第２ヘッドユニット３において複数の発熱抵抗体１２に、複数の共通帯状電極１６に通電時に生じる電圧降下と複数の配線電極の配線抵抗値のばらつきとに応じて発熱体抵抗値の補正処理を施す場合について述べた。しかしながら本発明は、これに限らず、例えば図１１に示すサーマルプリントヘッド５０において複数の発熱抵抗体１２に、第２ヘッドユニット３の場合と同様に発熱体抵抗値の補正処理を施しても良い。
【００９１】
すなわち本発明は、全体が台形状（又は長方形状）のサーマルプリントヘッド５０の一面に、複数の発熱抵抗体１２を主走査方向Ｓ１へ並べて配置する。また本発明は、サーマルプリントヘッド５０の一面に、ＩＣ長手方向に沿った端面の長さがＩＣ単位抵抗体配置範囲の主走査方向Ｓ１の長さ以上の複数の駆動用ＩＣ５１と、複数の共通帯状電極（図示せず）とをそれぞれ主走査方向Ｓ１へＩＣ単位抵抗体ピッチとは異なるＩＣピッチ（すなわちＩＣ単位抵抗体ピッチよりも広いＩＣピッチ）で並べて配置する。
【００９２】
さらに本発明は、サーマルプリントヘッド５０の一面に、これら複数の発熱抵抗体１２を複数の駆動用ＩＣ５１及び複数の共通帯状電極と接続する複数の配線電極５２を配置しても良い。そして本発明は、サーマルプリントヘッド５０によれば、係る構成により複数の配線電極５２の長さと共に配線抵抗値がばらつくため、上述した第２ヘッドユニット３の場合と同様に複数の発熱抵抗体１２に対して発熱体抵抗値の補正処理を施すことで、複数の配線電極の配線抵抗値のばらつきに起因して複数の発熱抵抗体１２に流れる電流の値がばらついても、複数の発熱部の発熱量をほぼ一定にすることができる。
【００９３】
また上述した実施の形態においては、第２ヘッドユニット３やサーマルプリントヘッド５０に設ける複数の共通帯状電極１６を比較的薄く形成する場合について述べた。しかしながら本発明は、これに限らず、第２ヘッドユニット３やサーマルプリントヘッド５０に設ける複数の共通帯状電極１６を比較的厚く形成して帯状電極抵抗値を小さくし、通電時の電圧降下を低減させても良い。本発明は、係る構成によれば、第２ヘッドユニット３やサーマルプリントヘッド５０の数の発熱抵抗体１２に対して、複数の配線電極の配線抵抗値のばらつきのみに応じて発熱体抵抗値の補正処理を施すことができる。
【００９４】
これに加えて本発明は、例えば第２ヘッドユニット３やサーマルプリントヘッド５０の一面に、複数の駆動用ＩＣ８、５１を主走査方向Ｓ１へＩＣ単位抵抗体ピッチとは異なるＩＣピッチで並べて配置するものの、上述した共通帯状電極１６よりも比較的長い共通帯状電極を１個のみ配置する。また本発明は、第２ヘッドユニット３やサーマルプリントヘッド５０の一面に、複数の折返電極１３は配置せずに、複数の発熱抵抗体１２の一端部を１個の共通帯状電極に接続する、それぞれ長さの等しい複数の共通配線電極を配置すると共に、これら複数の発熱抵抗体１２の他端部を複数の駆動用ＩＣ８、５１に接続する、長さの異なる複数の個別配線電極１４を配置しても良い。
【００９５】
そして本発明は、係る構成の第２ヘッドユニット３やサーマルプリントヘッド５０において共通帯状電極を比較的薄く形成した場合は、複数の発熱抵抗体１２に対して、共通帯状電極に通電時に生じる電圧降下と複数の個別配線電極１４の配線抵抗値のばらつきとに応じて発熱体抵抗値の補正処理を施しても良い。また本発明は、係る構成の第２ヘッドユニット３やサーマルプリントヘッド５０において共通帯状電極を比較的厚く形成して帯状電極抵抗値を小さくし、通電時の電圧降下を低減させた場合は、複数の発熱抵抗体１２に対して、複数の個別配線電極１４の配線抵抗値のばらつきに応じて発熱体抵抗値の補正処理を施しても良い。本発明は、係る構成によっても、複数の発熱部の発熱量をほぼ一定にすることができる。
【００９６】
さらに上述した実施の形態においては、第２ヘッドユニット３の複数の発熱抵抗体１２の発熱体抵抗値を補正する補正処理において、これら複数の発熱抵抗体１２各々の目標抵抗値を、配線電極毎に求めた補正用配線抵抗値を減算して補正する場合について述べた。しかしながら本発明は、これに限らず、第２ヘッドユニット３の複数の発熱抵抗体１２の発熱体抵抗値を補正する補正処理において、これら複数の発熱抵抗体１２各々の目標抵抗値を、配線電極毎の配線抵抗値の実測値を減算して補正しても良い。
【００９７】
さらに上述した実施の形態においては、第１回路基板７の一面及び第２回路基板２７の一面にそれぞれ複数の駆動用ＩＣ８を配置する場合について述べた。しかしながら本発明は、これに限らず、第１ヘッド基板６の一面及び第２ヘッド基板２６の一面にそれぞれ複数の駆動用ＩＣ８を配置しても良い。
【産業上の利用可能性】
【００９８】
本発明は、デジタル製版機、ビデオプリンタ、イメージャ、シールプリンタ等のサーマルプリンタと、当該サーマルプリンタに設けられるサーマルプリントヘッドに利用することができる。
【符号の説明】
【００９９】
１……サーマルプリントヘッド、２……第２ヘッドユニット、８、５１……駆動用ＩＣ、１２……発熱抵抗体、１４……個別配線電極、１５……共通配線電極、１６……共通帯状電極、２６……第２ヘッド基板、２７……第２回路基板、４０……サーマルプリンタ、５０……第１ヘッドユニット、５２……配線電極。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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