(57)【要約】【課題】導通に対する信頼性の高い発光モジュール、および照明装置を提供することである。【解決手段】実施形態に係る発光モジュールは、基板と；前記基板の一方の面に設けられた実装パッドと；前記基板の一方の面に設けられた第１の入力端子と；前記基板の一方の面に設けられた第２の入力端子と；前記実装パッドと、前記第１の入力端子と、を電気的に接続する第１の配線部と；前記第１の入力端子と、前記第２の入力端子と、を電気的に接続する第２の配線部と；耐食性金属を含み、前記第１の入力端子、前記第２の入力端子、および前記第１の配線部を覆う膜と；ガラス材料を含み、前記第２の配線部を覆う被覆部と；前記実装パッドと電気的に接続された発光素子と；を具備している。【選択図】図１
2017174763.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と；
前記基板の一方の面に設けられた実装パッドと；
前記基板の一方の面に設けられた第１の入力端子と；
前記基板の一方の面に設けられた第２の入力端子と；
前記実装パッドと、前記第１の入力端子と、を電気的に接続する第１の配線部と；
前記第１の入力端子と、前記第２の入力端子と、を電気的に接続する第２の配線部と；
耐食性金属を含み、前記第１の入力端子、前記第２の入力端子、および前記第１の配線部を覆う膜と；
ガラス材料を含み、前記第２の配線部を覆う被覆部と；
前記実装パッドと電気的に接続された発光素子と；
を具備した発光モジュール。
【請求項２】
前記被覆部は、前記第２の入力端子を囲むように設けられている請求項１記載の発光モジュール。
【請求項３】
前記被覆部により囲まれた前記第２の入力端子の上に設けられ、半田を含む接合部をさらに具備した請求項２記載の発光モジュール。
【請求項４】
前記膜は、少なくとも金を含む膜を有する請求項１〜３のいずれか１つに記載の発光モジュール。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１つに記載の発光モジュールと；
前記発光モジュールが設けられる筐体と；
を具備した照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、発光モジュール、および照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
高寿命化、省エネルギー化、軽量化、あるいは小型化などの観点から、発光素子を備えた照明装置の普及が進んでいる。  
この様な照明装置においては、導電性などの観点から、銀を含む配線パターンが用いられている。  
ここで、硫黄酸化物（ＳＯｘ）などの腐食性ガスが銀を含む配線パターンに接触する場合がある。腐食性ガスが銀を含む配線パターンに接触すると、配線パターンが腐食して断線や不灯などが発生するおそれがある。  
そこで、配線パターンの接続端子を金で覆い、配線パターンの接続端子以外をガラス材料で覆う様にしている。  
ところが、接続端子を金で覆う際に、金で覆われた部分と、ガラス材料で覆われた部分との間に隙間が生じる場合がある。金で覆われた部分と、ガラス材料で覆われた部分との間に隙間が生じると、隙間に露出した配線パターンが腐食して断線や不灯などが発生するおそれがある。  
そのため、導通に対する信頼性の高い発光モジュール、および照明装置の開発が望まれていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−２２２７９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明が解決しようとする課題は、導通に対する信頼性の高い発光モジュール、および照明装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態に係る発光モジュールは、基板と；前記基板の一方の面に設けられた実装パッドと；前記基板の一方の面に設けられた第１の入力端子と；前記基板の一方の面に設けられた第２の入力端子と；前記実装パッドと、前記第１の入力端子と、を電気的に接続する第１の配線部と；前記第１の入力端子と、前記第２の入力端子と、を電気的に接続する第２の配線部と；耐食性金属を含み、前記第１の入力端子、前記第２の入力端子、および前記第１の配線部を覆う膜と；ガラス材料を含み、前記第２の配線部を覆う被覆部と；前記実装パッドと電気的に接続された発光素子と；を具備している。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の実施形態によれば、導通に対する信頼性の高い発光モジュール、および照明装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本実施の形態に係る発光モジュール１を例示するための模式平面図である。
【図２】図１におけるＡ−Ａ線断面図である。
【図３】本実施の形態に係る照明装置１００を例示するための模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
実施形態に係る発明は、基板と；前記基板の一方の面に設けられた実装パッドと；前記基板の一方の面に設けられた第１の入力端子と；前記基板の一方の面に設けられた第２の入力端子と；前記実装パッドと、前記第１の入力端子と、を電気的に接続する第１の配線部と；前記第１の入力端子と、前記第２の入力端子と、を電気的に接続する第２の配線部と；耐食性金属を含み、前記第１の入力端子、前記第２の入力端子、および前記第１の配線部を覆う膜と；ガラス材料を含み、前記第２の配線部を覆う被覆部と；前記実装パッドと電気的に接続された発光素子と；を具備した発光モジュールである。  
この発光モジュールによれば、配線パターンが腐食して不灯などが発生するのを抑制することができる。すなわち、導通に対する信頼性の高い発光モジュールとすることができる。
【０００９】
また、前記被覆部は、前記第２の入力端子を囲むように設けることができる。  
この様にすれば、第２の入力端子にコネクタなどを半田付けする際に、第２の入力端子の上にある溶融した半田が流れるのを抑制することができる。そのため、コネクタなどの位置がずれるのを抑制することができる。
【００１０】
また、発光モジュールは、前記被覆部により囲まれた前記第２の入力端子の上に設けられ、半田を含む接合部をさらに備えることができる。  
この様な接合部とすれば、第２の入力端子にコネクタなどを半田付けする際に、コネクタなどの位置がずれるのを抑制することができる。
【００１１】
また、前記膜は、少なくとも金を含む膜を有することができる。  
この様にすれば、配線パターンが腐食するのを効果的に抑制することができる。
【００１２】
また、実施形態に係る発明は、上記の発光モジュールと；前記発光モジュールが設けられる筐体と；を具備した照明装置である。  
この照明装置によれば、配線パターンが腐食して不灯などが発生するのを抑制することができる。すなわち、導通に対する信頼性の高い照明装置とすることができる。
【００１３】
以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
【００１４】
（発光モジュール）  
図１は、本実施の形態に係る発光モジュール１を例示するための模式平面図である。  
図２は、図１におけるＡ−Ａ線断面図である。  
図１および図２に示すように、発光モジュール１には、基板１０、発光部２０、接合部３０、枠部４０、および封止部５０が設けられている。
【００１５】
基板１０は、基体１１、配線パターン１２、被覆部１３、耐食性金属を含む膜１４、および接合部１５を有する。  
基体１１は、板状を呈している。  
基体１１の材料や構造には特に限定はない。例えば、基体１１は、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどの無機材料（セラミックス）、紙フェノールやガラスエポキシなどの有機材料などから形成することができる。また、基体１１は、金属板の表面を絶縁体で被覆したものであってもよい。なお、金属板の表面を絶縁体で被覆する場合には、絶縁体は、有機材料からなるものであってもよいし、無機材料からなるものであってもよい。
【００１６】
発光素子２１の発熱量が多い場合には、放熱の観点から熱伝導率の高い材料を用いて基体１１を形成することが好ましい。熱伝導率の高い材料としては、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス、金属板の表面を絶縁体で被覆したものなどを例示することができる。  
また、基体１１は、単層であってもよいし、多層であってもよい。
【００１７】
配線パターン１２は、実装パッド１２ａ、配線部１２ｂ１（第１の配線部の一例に相当する）、配線部１２ｂ１ａ（第２の配線部の一例に相当する）、配線部１２ｂ２（第１の配線部の一例に相当する）、配線部１２ｂ２ａ（第２の配線部の一例に相当する）、入力端子１２ｃ１（第１の入力端子の一例に相当する）、入力端子１２ｃ１ａ（第２の入力端子の一例に相当する）、入力端子１２ｃ２（第１の入力端子の一例に相当する）、入力端子１２ｃ２ａ（第２の入力端子の一例に相当する）、点検パッド１２ｄ１、点検パッド１２ｄ２、位置決めパッド１２ｅ１、位置決めパッド１２ｅ２を有する。
入力端子１２ｃ１ａ、配線部１２ｂ１ａ、入力端子１２ｃ１、配線部１２ｂ１、点検パッド１２ｄ１、および位置決めパッド１２ｅ１は、第１の極性側（例えば、プラス側）に電気的に接続されている。  
入力端子１２ｃ２ａ、配線部１２ｂ２ａ、入力端子１２ｃ２、配線部１２ｂ２、点検パッド１２ｄ２、および位置決めパッド１２ｅ２は、第２の極性側（例えば、グランド側）に電気的に接続されている。  
なお、第１の極性側に電気的に接続された要素と、実装パッド１２ａと、第２の極性側に電気的に接続された要素は、発光部２０が実装されることで電気的に接続される。
【００１８】
実装パッド１２ａは、基体１１の一方の面に設けられている。実装パッド１２ａは、枠部４０の内側に設けられている。  
配線部１２ｂ１、１２ｂ１ａ、１２ｂ２、１２ｂ２ａは、基体１１の、実装パッド１２ａが設けられる面に設けられている。配線部１２ｂ１は、実装パッド１２ａと、入力端子１２ｃ１と、を電気的に接続する。配線部１２ｂ１ａは、入力端子１２ｃ１と、入力端子１２ｃ１ａと、を電気的に接続する。配線部１２ｂ２は、実装パッド１２ａと、入力端子１２ｃ２と、を電気的に接続する。配線部１２ｂ２ａは、入力端子１２ｃ２と、入力端子１２ｃ２ａと、を電気的に接続する。
【００１９】
入力端子１２ｃ１、１２ｃ１ａ、１２ｃ２、１２ｃ２ａは、基体１１の、実装パッド１２ａが設けられる面に設けられている。  
入力端子１２ｃ１ａは、入力端子１２ｃ１を補助するために設けられている。入力端子１２ｃ２ａは、入力端子１２ｃ２を補助するために設けられている。  
なお、入力端子１２ｃ１、１２ｃ１ａ、１２ｃ２、１２ｃ２ａには、図示しない４端子コネクタが半田付けされる。
【００２０】
入力端子１２ｃ１、１２ｃ１ａ、１２ｃ２、１２ｃ２ａは、枠部４０の外側に設けられている。入力端子１２ｃ１、１２ｃ１ａ、１２ｃ２、１２ｃ２ａには、後述する制御部１５０が電気的に接続される（図３を参照）。そのため、複数の発光素子２１と、制御部１５０が入力端子１２ｃ１、１２ｃ１ａ、１２ｃ２、１２ｃ２を介して電気的に接続される。
【００２１】
点検パッド１２ｄ１、１２ｄ２は、点灯試験などを行う際に用いられる。点灯試験などを行う際には、点検パッド１２ｄ１、１２ｄ２に、発光モジュール１の外部に設けられた図示しない検査装置などが電気的に接続される。  
位置決めパッド１２ｅ１、１２ｅ２は、発光部２０を実装する際に、位置決めの基準となる。すなわち、位置決めパッド１２ｅ１、１２ｅ２は、アライメントマークである。  
点検パッド１２ｄ１、１２ｄ２、および位置決めパッド１２ｅ１、１２ｅ２は、必ずしも必要ではなく、必要に応じて設けるようにすればよい。
【００２２】
配線パターン１２の材料は、導電性材料であれば特に限定はないが、導電性などを考慮すると、銀または銀合金とすることが好ましい。
【００２３】
ここで、照明装置１００が設けられる環境には硫黄酸化物などの腐食性ガスが存在する場合がある。また、照明装置１００を構成する樹脂部材から硫黄酸化物などの腐食性ガスが発生する場合もある。  
腐食性ガスが銀を含む配線パターン１２に接触すると、配線パターン１２が腐食して断線や不灯などが発生するおそれがある。  
この場合、配線パターン１２の、外部の要素との接続に関係の無い部分をガラス材料を含む被覆部１３で覆い、配線パターン１２の、被覆部１３で覆われていない部分を耐食性金属を含む膜１４で覆うようにすることができる。
【００２４】
この場合、耐食性金属を含む膜１４は、金を含む単層の膜とすることもできるし、金を含む膜を有する積層膜とすることもできる。すなわち、耐食性金属を含む膜１４は、少なくとも金を含む膜を有する。積層膜とする場合には、耐食性金属を含む膜１４は、例えば、ニッケルを含む膜と金を含む膜とを少なくとも有する積層膜とすることができる。耐食性金属を含む膜１４は、例えば、ニッケルを含む膜と金を含む膜がこの順で積層された積層膜、ニッケルを含む膜とパラジウムを含む膜と金を含む膜がこの順で積層された積層膜などとすることができる。
【００２５】
配線パターン１２が被覆部１３と耐食性金属を含む膜１４で覆われていれば、配線パターン１２が腐食性ガスと接触するのを抑制することができる。そのため、配線パターン１２が腐食して断線や不灯などが発生するのを抑制することができる。
【００２６】
ところが、配線パターン１２の、被覆部１３で覆われていない部分を耐食性金属を含む膜１４で覆う際に、被覆部１３と、耐食性金属を含む膜１４との間に隙間が生じる場合がある。被覆部１３と、耐食性金属を含む膜１４との間に隙間が生じると、隙間に露出した配線パターン１２が腐食して断線や不灯などが発生するおそれがある。
【００２７】
そこで、本実施の形態に係る発光モジュール１においては、入力端子１２ｃ１、配線部１２ｂ１、点検パッド１２ｄ１、位置決めパッド１２ｅ１、入力端子１２ｃ２、配線部１２ｂ２、点検パッド１２ｄ２、および位置決めパッド１２ｅ２は、耐食性金属を含む膜１４で覆い、被覆部１３で覆わないようにしている。  
この様にすれば、これらの要素には、露出する部分がないので、腐食による不具合が発生するのを抑制することができる。
【００２８】
また、入力端子１２ｃ１ａ、１２ｃ２ａは、コネクタが接続されるため、耐食性金属を含む膜１４で覆い、被覆部１３で覆わないようにしている。  
配線部１２ｂ１ａ、１２ｂ２ａは、外部の要素が直接接続されないため、被覆部１３で覆うようにしている。
【００２９】
ここで、入力端子１２ｃ１、１２ｃ１ａ、１２ｃ２、１２ｃ２ａには、４端子コネクタが半田付けされる。４端子コネクタの半田付けは、リフロー方式により行うことができる。リフロー方式においては、入力端子１２ｃ１、１２ｃ１ａ、１２ｃ２、１２ｃ２ａの上に半田ペーストを塗布し、半田ペーストの上に４端子コネクタを載置し、これを加熱して半田を溶融する。  
そのため、入力端子１２ｃ１、１２ｃ１ａ、１２ｃ２、１２ｃ２ａの上には、半田を含む接合部１５が形成される。
【００３０】
ここで、溶融した半田には流動性があるので、振動などにより半田が流れる場合がある。溶融した半田が流れると、４端子コネクタの位置がずれるおそれがある。
【００３１】
そこで、本実施の形態に係る発光モジュール１においては、被覆部１３は、入力端子１２ｃ１ａ、１２ｃ２ａの周りを囲むように設けられている。この様にすれば、入力端子１２ｃ１ａ、１２ｃ２ａの上にある溶融した半田が流れるのを抑制することができるので、４端子コネクタの位置がずれるのを抑制することができる。
【００３２】
この場合、入力端子１２ｃ１ａ、１２ｃ２ａが設けられた領域においては、被覆部１３と、耐食性金属を含む膜１４との間に隙間が生じ得る。そのため、入力端子１２ｃ１と入力端子１２ｃ１ａの間、入力端子１２ｃ２と入力端子１２ｃ２ａの間において、腐食による不具合が発生するおそれがある。  
しかしながら、前述したように、入力端子１２ｃ１ａ、１２ｃ２ａは補助的な端子であるため、これらの部分で断線などが生じても発光モジュール１の機能を維持することができる。
【００３３】
図２に示すように、発光部２０は、発光素子２１と、蛍光体層２２を有する。  
発光素子２１は、例えば、発光ダイオード、レーザダイオードなどとすることができる。
【００３４】
発光素子２１は、ＣＯＢ（Chip on Board）方式を用いて、実装パッド１２ａの上に実装されている。発光素子２１は、フリップチップ型の発光素子であってもよいし、上下電極型の発光素子であってもよいし、フェースアップ型の発光素子であってもよい。  
なお、図２に例示をしたものは、フリップチップ型の発光素子である。  
発光素子２１の数、配置、間隔、大きさなどは、例示をしたものに限定されるわけではなく、照明装置１００の用途や大きさなどに応じて適宜変更することができる。
【００３５】
蛍光体層２２は、発光素子２１の光の放射側に設けられている。  
なお、図２においては、発光素子２１の光の放射面に設けられた蛍光体層２２を例示したが、複数の発光素子２１を一体的に覆う蛍光体層２２とすることもできる。また、蛍光体層２２と、封止部５０を一体化してもよい。すなわち、封止部５０に蛍光体を含ませて蛍光体層としてもよい。つまり、蛍光体層２２は、発光素子２１の光の放射側に設けられていればよい。
【００３６】
蛍光体の種類や発光素子２１の種類には、特に限定がなく、照明装置１００の用途などに応じて所望の発光色が得られるように適宜変更することができる。  
また、蛍光体層２２は、必ずしも必要ではなく、必要に応じて設けるようにすればよい。
【００３７】
接合部３０は、発光素子２１の電極と、実装パッド１２ａとの間に設けられている。接合部３０は、発光素子２１と、実装パッド１２ａを機械的および電気的に接続する。接合部３０は、鉛フリー半田（ＳＡＣ：ＳｎＡｇＣｕなど）、金錫（ＡｕＳｎ）合金ペースト、銀ペースト、銀ナノペーストなどの導電性の接合材を用いて形成される。
【００３８】
枠部４０は、枠状を呈している。枠部４０は、基板１０の発光部２０が設けられる面に設けられている。枠部４０は、複数の発光部２０を囲むように設けられている。枠部４０は、例えば、ＰＢＴ（polybutylene terephthalate）やＰＣ（polycarbonate）などの樹脂や、セラミックスなどから形成することができる。
【００３９】
また、枠部４０の材料を樹脂とする場合には、酸化チタンなどからなる粒子を混合して、発光部２０から放射された光に対する反射率を向上させることができる。なお、酸化チタンの粒子に限定されるわけではなく、発光部２０から放射された光に対する反射率が高い材料からなる粒子を混合させるようにすればよい。また、枠部４０は、例えば、白色の樹脂から形成することもできる。すなわち、枠部４０は、封止部５０が形成される領域を規定する機能とリフレクタの機能を併せ持つものとすることができる。なお、枠部４０の形状は、例示をしたものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。
【００４０】
また、枠部４０は必ずしも必要ではなく必要に応じて設けるようにすればよい。なお、枠部４０が設けられない場合には、封止部５０の形状は、例えば、ドーム状などとすることができる。
【００４１】
封止部５０は、枠部４０の内側に設けられている。封止部５０の上面５０ａを平坦面とする場合には、封止部５０の高さは、枠部４０の高さよりも低くすることが好ましい。この様にすれば、後述する樹脂の供給を行う際に、樹脂が枠部４０の外側に溢れ出るのを抑制することができる。封止部５０は、複数の発光部２０を覆うように設けられている。封止部５０の高さ寸法は、例えば、発光素子２１の厚み寸法の２倍〜５倍程度とすることができる。なお、発光素子２１の厚み寸法は、０．１ｍｍ程度とすることができる。  
また、封止部５０の上面５０ａは、例えば、ドーム状の曲面などとすることもできる。
【００４２】
封止部５０は、透光性を有する材料から形成されている。封止部５０は、例えば、シリコーン系樹脂などの透明樹脂から形成することができる。この場合、封止部５０は、メチルシリコーン樹脂から形成することが好ましい。メチルシリコーン樹脂は、耐熱性と柔軟性を有しているからである。この場合、メチルシリコーン樹脂の硬度は、ショアＡ２０〜Ａ４０程度とすることが好ましい。封止部５０がメチルシリコーン樹脂から形成されていれば、耐熱性の向上と発生する熱応力の緩和を図ることができる。  
封止部５０は、例えば、枠部４０の内側に樹脂を供給することで形成することができる。樹脂の供給は、例えば、ディスペンサなどの液体定量吐出装置を用いて行うことができる。
（発光モジュールの製造方法）  
次に、発光モジュール１の製造方法について例示をする。  
まず、配線パターン１２を有する基板１０を作成する。  
この場合、基体１１の材料をセラミックスとする場合には、基板１０は、例えば、ＬＴＣＣ（Low Temperature Co-fired Ceramics）法を用いて形成することができる。例えば、基板１０は、基体１１と配線パターン１２を９００℃以下の温度で同時に焼成することで形成することができる。  
配線パターン１２の材料は、導電性材料であれば特に限定はないが、導電性などを考慮すると、銀または銀合金とすることが好ましい。
【００４３】
次に、被覆部１３を形成する。  
まず、ガラスペーストを作成する。ガラスペーストは、例えば、ガラス粉末、フィラー、および有機溶剤を含むものとすることができる。ガラス粉末は、例えば、珪素、バリウム、カルシウム、およびビスマスなどを含むものとすることができる。フィラーは、例えば、酸化アルミニウムを含むものとすることができる。有機溶剤は、例えば、トルエン、キシレンなどとすることができる。  
続いて、スクリーン印刷法を用いて、基体１１の表面の所定の領域にガラスペーストを塗布する。  
続いて、ガラスペーストを焼成して被覆部１３を形成する。
【００４４】
次に、耐食性金属を含む膜１４を形成する。耐食性金属を含む膜１４は、配線パターン１２の、被覆部１３で覆われていない部分を覆うように形成する。  
耐食性金属を含む膜１４は、例えば、無電解めっき法を用いて形成することができる。  耐食性金属を含む膜１４の構成は、例えば、前述したものとすることができる。
【００４５】
次に、複数の発光部２０を実装し、枠部４０および封止部５０を順次形成する。  
発光部２０は、例えば、ダイマウント法などを用いて実装パッド１２ａの上に接合することができる。  
枠部４０は、例えば、基板１０に枠状の枠部４０を接着することで形成してもよいし、基板１０に樹脂を枠状に塗布しこれを硬化させることで形成してもよい。  
封止部５０は、枠部４０の内側に、透光性を有する樹脂を供給することで形成することができる。樹脂の供給は、例えば、ディスペンサなどの液体定量吐出装置を用いて行うことができる。この際、供給する樹脂の粘度を調整して、封止部５０の上面５０ａの形状を制御する。例えば、粘度の低い樹脂を供給することで、封止部５０の上面５０ａが平坦面となるようにする。例えば、粘度の高い樹脂を供給することで、封止部５０の上面５０ａがドーム状の曲面となるようにする。なお、供給する樹脂の粘度は、例えば、予め実験やシミュレーションを行うことで決定することができる。
【００４６】
次に、４端子コネクタを入力端子１２ｃ１、１２ｃ１ａ、１２ｃ２、１２ｃ２ａに半田付けする。４端子コネクタの半田付けは、例えば、リフロー方式により行うことができる。
以上のようにして、発光モジュール１を製造することができる。
【００４７】
（照明装置）  
次に、本実施の形態に係る照明装置１００について例示をする。  
図３は、本実施の形態に係る照明装置１００を例示するための模式断面図である。  
図３に例示をした照明装置１００は、いわゆる電球形ランプである。ただし、照明装置１００は、電球形ランプに限定されるわけではなく、前述した発光モジュール１を設けることができるものであればよい。
【００４８】
図３に示すように、照明装置１００には、発光モジュール１、筐体１１０、グローブ１２０、絶縁部１３０、口金１４０、および制御部１５０が設けられている。  
筐体１１０の一方の端面は、平坦面となっている。筐体１１０の一方の端面には、発光モジュール１が設けられている。筐体１１０の他方の端面には、絶縁部１３０が設けられている。筐体１１０は、絶縁部１３０側になるに従い断面積が漸減する形状を有している。筐体１１０は、発光モジュール１、グローブ１２０、および絶縁部１３０を保持する機能と、発光モジュール１において発生した熱を外部に放出する機能を有する。そのため、筐体１１０は、例えば、アルミニウム合金などの金属材料で形成することが好ましい。
【００４９】
グローブ１２０は、筐体１１０の、発光モジュール１側の端面に設けられている。グローブ１２０は、発光モジュール１を覆っている。グローブ１２０は、透光性を有する材料から形成することができる。グローブ１２０の光の透過率には特に限定はなく、照明装置１００の用途などに応じて適宜変更することができる。  
グローブ１２０は、例えば、ポリカーボネートなどの樹脂から形成することができる。
【００５０】
絶縁部１３０は、筒状を呈している。絶縁部１３０の一方の端部側は、筐体１１０の内部に設けられている。絶縁部１３０は、筐体１１０と口金１４０の間、および制御部１５０と口金１４０の間を電気的に絶縁する。そのため、絶縁部１３０は、樹脂などの絶縁性を有する材料から形成することが好ましい。また、絶縁部１３０は、制御部１５０を収納する。
【００５１】
口金１４０は、絶縁部１３０の、筐体１１０側とは反対側の端部に設けられている。口金１４０は、例えば、Ｅ２６形などの一般照明用のソケットに接続可能なものとすることができる。ただし、口金１４０形式は例示をしたものに限定されるわけではなく、照明装置１００の用途などに応じて適宜変更することができる。
【００５２】
制御部１５０は、例えば、点灯回路を有したものとすることができる。制御部１５０は、例えば、口金１４０を介して入力された交流電力を所定の直流電力に変換し、変換した直流電力を発光モジュール１に供給する。制御部１５０は、絶縁部１３０の内部に収納されている。
【００５３】
以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。
【符号の説明】
【００５４】
１  発光モジュール、１０  基板、１１  基体、１２  配線パターン、１２ａ  実装パッド、１２ｂ１  配線部、１２ｂ２  配線部、１２ｃ１  入力端子、１２ｃ１ａ  入力端子、１２ｃ２  入力端子、１２ｃ２ａ  入力端子、１３  被覆部、１４  膜、１５  接合部、２０  発光部、２１  発光素子、１００  照明装置、１１０  筐体
【図１】
2017174763.tif 000003
【図２】
2017174763.tif 000004
【図３】
2017174763.tif 000005