(57)【要約】【課題】高解像度かつインクの使用効率に優れる印刷プロセスを実現可能な印刷用版材、及びその製造方法を提供すること。【解決手段】印刷面として、フォトレジストからなる凸パターン部と架橋シリコーンゴムからなる凹パターン部とを含み、前記凸パターン部と前記凹パターン部との高低差が３μｍ以上であり、前記凸パターン部の膨潤率が５質量％以下であり、前記凹パターン部の膨潤率が１０質量％以上である、印刷用版材。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
印刷面として、フォトレジストからなる凸パターン部と架橋シリコーンゴムからなる凹パターン部とを含み、
前記凸パターン部の膨潤率が５質量％以下であり、前記凹パターン部の膨潤率が１０質量％以上である、印刷用版材。
【請求項２】
前記凸パターン部の溶媒に対する接触角と、前記凹パターン部の該溶媒に対する接触角との差が２０°以上であり、該溶媒がヘキサン、ヘプタン、オクタン、デカン、ウンデカン、ドデカン、トリデカン、テトラデカン、トリメチルペンタン、シクロヘキサン、シクロヘプタン、シクロオクタン、ベンゼン、トルエン、キシレン、トリメチルベンゼン、ドデシルベンゼン、ヘキサノール、ヘプタノール、オクタノール、デカノール、シクロヘキサノール、及びテルピネオールからなる群から選ばれるいずれか１種以上である、請求項１に記載の印刷用版材。
【請求項３】
前記差が３０°以上である、請求項２に記載の印刷用版材。
【請求項４】
前記架橋シリコーンゴムが、架橋ポリジメチルシロキサンを含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の印刷用版材。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の印刷用版材に、溶媒を含むインクを塗布する工程を含む、印刷方法。
【請求項６】
前記凸パターン部の溶媒に対する接触角と、前記凹パターン部の該溶媒に対する接触角との差が２０°以上であり、該溶媒がヘキサン、ヘプタン、オクタン、デカン、ウンデカン、ドデカン、トリデカン、テトラデカン、トリメチルペンタン、シクロヘキサン、シクロヘプタン、シクロオクタン、ベンゼン、トルエン、キシレン、トリメチルベンゼン、ドデシルベンゼン、ヘキサノール、ヘプタノール、オクタノール、デカノール、シクロヘキサノール、及びテルピネオールからなる群から選ばれるいずれか１種以上であるインクに含まれる溶媒である、請求項５に記載の印刷方法。
【請求項７】
印刷面として、フォトレジストからなる凸パターン部と架橋シリコーンゴムからなる凹パターン部とを含む印刷用版材の製造方法であって、
基材に架橋シリコーンゴムからなるゴム層を形成する第一の製膜工程、
該ゴム層にフォトレジストからなるレジスト層を形成する第二の製膜工程、
該レジスト層をパターン露光する露光工程、
未硬化状態のフォトレジストを除去し凹凸構造を形成する現像工程、及び
前記レジスト層と露出した前記ゴム層とをフッ素系ガスプラズマ処理する第一の表面処理工程を含む印刷用版材の製造方法。
【請求項８】
前記第一の製膜工程と前記第二の製膜工程の間に、前記ゴム層を酸素プラズマ処理する第二の表面処理工程を含む、請求項７に記載の印刷用版材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷用版材、及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機デバイス用の印刷法においては、高解像度での印刷プロセスが求められている。該印刷法としては、サブμmオーダーでの大面積パターニングが可能なマイクロコンタクトプリント（μＣＰ）法が知られている（非特許文献１）。
そして、特許文献１には、支持体上に、少なくとも、インキ受容層、シリコーンゴム層をこの順に積層してなる直描型水なし平版印刷版原版であって、該インキ受容層に対する水の接触角が８５°以下であり、水または水に界面活性剤を添加した水溶液で現像することを特徴とする直描型水なし平版印刷版原版が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−３２２２２７号公報
【非特許文献】
【０００４】
【非特許文献１】応用物理、第７７巻、第２号、１７３〜１７７頁（２００８）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に開示されている技術は、高解像度かつインクの使用効率において十分な印刷プロセスといえるものではなかった。
そこで、本発明が解決しようとする課題は、高解像度かつインクの使用効率に優れる印刷プロセスを実現可能な印刷用版材、及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、印刷面として、凸パターン部と凹パターン部とが特定の膨潤率を有する特定の樹脂からなり、さらに特定の高低差を有する印刷用版材とすることにより、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成した。
【０００７】
すなわち、本発明は以下の通りである。
［１］
印刷面として、フォトレジストからなる凸パターン部と架橋シリコーンゴムからなる凹パターン部とを含み、
前記凸パターン部の膨潤率が５質量％以下であり、前記凹パターン部の膨潤率が１０質量％以上である、印刷用版材。
［２］
前記凸パターン部の溶媒に対する接触角と、前記凹パターン部の該溶媒に対する接触角との差が２０°以上であり、該溶媒がヘキサン、ヘプタン、オクタン、デカン、ウンデカン、ドデカン、トリデカン、テトラデカン、トリメチルペンタン、シクロヘキサン、シクロヘプタン、シクロオクタン、ベンゼン、トルエン、キシレン、トリメチルベンゼン、ドデシルベンゼン、ヘキサノール、ヘプタノール、オクタノール、デカノール、シクロヘキサノール、及びテルピネオールからなる群から選ばれるいずれか１種以上である、［１］に記載の印刷用版材。
［３］
前記差が３０°以上である、［２］に記載の印刷用版材。
［４］
前記架橋シリコーンゴムが、架橋ポリジメチルシロキサンを含む、［１］〜［３］のいずれかに記載の印刷用版材。
［５］
［１］〜［４］のいずれかに記載の印刷用版材に、溶媒を含むインクを塗布する工程を含む、印刷方法。
［６］
前記凸パターン部の溶媒に対する接触角と、前記凹パターン部の該溶媒に対する接触角との差が２０°以上であり、該溶媒がヘキサン、ヘプタン、オクタン、デカン、ウンデカン、ドデカン、トリデカン、テトラデカン、トリメチルペンタン、シクロヘキサン、シクロヘプタン、シクロオクタン、ベンゼン、トルエン、キシレン、トリメチルベンゼン、ドデシルベンゼン、ヘキサノール、ヘプタノール、オクタノール、デカノール、シクロヘキサノール、及びテルピネオールからなる群から選ばれるいずれか１種以上であるインクに含まれる溶媒である、［５］に記載の印刷方法。
［７］
印刷面として、フォトレジストからなる凸パターン部と架橋シリコーンゴムからなる凹パターン部とを含む印刷用版材の製造方法であって、
基材に架橋シリコーンゴムからなるゴム層を形成する第一の製膜工程、
該ゴム層にフォトレジストからなるレジスト層を形成する第二の製膜工程、
該レジスト層をパターン露光する露光工程、
未硬化状態のフォトレジストを除去し凹凸構造を形成する現像工程、及び
前記レジスト層と露出した前記ゴム層とをフッ素系ガスプラズマ処理する第一の表面処理工程を含む印刷用版材の製造方法。
［８］
前記第一の製膜工程と前記第二の製膜工程の間に、前記ゴム層を酸素プラズマ処理する第二の表面処理工程を含む、［７］に記載の印刷用版材の製造方法。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、高解像度かつインクの使用効率に優れる印刷プロセスを実現可能な印刷用版材、及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本実施形態の印刷用版材の断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明を実施するための形態（以下、「本実施形態」と言う。）について説明する。本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施できる。
【００１１】
本実施形態の印刷用版材は、印刷面として、フォトレジストからなる凸パターン部と架橋シリコーンゴムからなる凹パターン部とを含み、前記凸パターン部の膨潤率が５質量％以下であり、前記凹パターン部の膨潤率が１０質量％以上である、印刷用版材である。
本実施形態の印刷用版材は、図１に模式的に示した断面構造を有する。本実施形態において、印刷用版材１の印刷面は、凸パターン部３と、凹パターン部２とを有し、凹パターン部２により、印刷パターンが決定される。本実施形態の印刷用版材１を用いた印刷においては、凹パターン部２にインクが添加され、次いで、印刷版に凹パターン部２のインクが移ることにより、印刷される。本実施形態の印刷用版材１は、凹版印刷において用いられる版材である。
【００１２】
本実施形態において、凸パターン部がフォトレジストからなることで、凸パターン部がインクに対する撥液性（以下、単に「撥液性」ともいう。）を有し、凹パターン部が架橋シリコーンゴムからなることで、凹パターン部がインクに対する親液性（以下、単に「親液性」ともいう。）を有する。そして、印刷面として、凸パターン部が撥液性であり、凹パターン部が親液性を有することで、凸パターン部と凸パターン部とに撥液性の差が生まれ、かつ、インク転写性に優れることから、高解像度かつインクの使用効率に優れる印刷プロセスが実現可能となる。
また、凸パターン部と凹パターン部との高低差は１μｍ以上であることが好ましく、３μｍ以上であることがより好ましい。該高低差が１μｍ以上であることにより、インクが凹パターン部に入り込むことで高解像度の印刷を行うことができる。
【００１３】
本実施形態において、凸パターン部の材料としてはフォトレジストが用いられる。
フォトレジストからなる凸パターン部の厚みは、凸パターン部と凹パターン部との高低差として表され、１μｍ以上である。凸パターン部の厚みは、３μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、３μｍ以上１０μｍ以下であることがより好ましい。
【００１４】
本実施形態において、凹パターン部の材料としては架橋シリコーンゴムが用いられる。架橋シリコーンゴムを凹パターン部の材料としていることで、凹パターン部において、架橋シリコーンゴムは、架橋構造を有し、それにより、凹パターン部は、網目構造を有する。
凹パターン部が架橋シリコーンゴムからなる網目構造を有していることにより、凹パターン部は多孔構造となり、多孔中に溶媒が吸収され、凹パターン部は膨潤する性質を有する。
【００１５】
架橋シリコーンゴムは、シロキサン結合（Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ）を主骨格としたゴムであり、架橋前の未硬化状態にあるシリコーンゴムを架橋することで得られるゴムである。例えば、付加重合型の架橋シリコーンゴムは、ヒドロキシル基を末端に有するポリマーとビニル基を末端に有するポリマーと重合開始剤（これらの組み合わせが、２液、または３液に分けられた状態で入手可能）を混合して架橋反応を起こさせることで、得ることができる。
架橋前のシリコーンゴムとしては、シリコーンのみを重合させたものであってもよく、シリコーンと有機モノマーとを重合させた変性シリコーンゴムを用いてもよい。例えば、エチレンプロピレンゴムをシリコーン変性したゴムであってもよい。
架橋シリコーンゴムとしては、例えば、架橋オルガノポリシロキサン、架橋オルガノハイドロジェンポリシロキサン等が挙げられ、架橋ポリジメチルシロキサンが好ましい。
架橋シリコーンゴムからなる凹パターン部は、親水性官能基を凹パターン部の表面に設けるような親液性処理を行ってもよい。
【００１６】
本実施形態において、凸パターン部と凹パターン部との高低差は、１μｍ以上である。
凸パターン部と凹パターン部との高低差が１μｍ以上であることにより、インクが凹パターン部に入り込み高解像度の印刷を行うことができる。
凸パターン部と凹パターン部との高低差は、インク転写率の観点で、１００μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以下であることがより好ましい。
本実施形態において、凸パターン部と凹パターン部との高低差は、実施例に記載の方法により測定することができる。
【００１７】
本実施形態において、印刷用版材の凸パターン部の膨潤率は５質量％以下であり、印刷用版材の凹パターン部の膨潤率は１０質量％以上である。
印刷用版材の凸パターン部の膨潤率は３質量％以下であることが好ましい。また、印刷用版材の凹パターン部の膨潤率は２０質量％以上であることが好ましい。
本実施形態において、膨潤率とは、テトラデカンに各材料からなる試験片を浸漬させた場合の質量の変化量の指標であって、下記式から求められる値である。
膨潤率（％）＝（浸漬後の質量−浸漬前の質量）÷浸漬後の質量×１００
本実施形態において、膨潤率の測定は、実施例に記載の方法により行う。
なお、印刷用版材からそれぞれ分離することで得られる凹パターン部と凸パターン部をそのまま試験片として測定しても、各パターン部の膨潤率を測定することができる。
【００１８】
本実施形態において、凸パターン部の溶媒に対する接触角と、凹パターン部の溶媒に対する接触角との差は、大きいほど好ましいが、２０°以上であることが好ましく、３０°以上であることがより好ましく、４０°以上であることがさらに好ましく、５０°以上であることがよりさらに好ましい。
凸パターン部の溶媒に対する接触角と、凹パターン部の溶媒に対する接触角との差は、（凹パターン部の溶媒に対する接触角）−（凸パターン部の溶媒に対する接触角）として求められる。
凹パターン部及び凸パターン部の接触角は、溶媒に対する値として求められるが、溶媒としては、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、デカン、ウンデカン、ドデカン、トリデカン、テトラデカン、トリメチルペンタン、シクロヘキサン、シクロヘプタン、シクロオクタン、ベンゼン、トルエン、キシレン、トリメチルベンゼン、ドデシルベンゼン、ヘキサノール、ヘプタノール、オクタノール、デカノール、シクロヘキサノール、及びテルピネオールから選択される１種以上が好適に使用される。すなわち、凸パターン部の溶媒に対する接触角と、凹パターン部の溶媒に対する接触角との差は、前述の溶媒のうち少なくとも１種において、かつ、同一の溶媒において、２０°以上であればよい。
ここで、溶媒とは、インクに含まれる溶媒であることが好ましく、前述の各溶媒の混合溶媒であってもよい。
凸パターン部と凹パターン部との溶媒に対する接触角の差が２０°以上であることにより、凸パターン部と凹パターン部との間に撥液性の差が生じ、インクが凹パターン部に入り込みやすくなり好適である。
【００１９】
本実施形態においては、凹パターン部が、低接触角を有し、凸パターン部が高接触角を有することにより、接触角の差により撥液性の差が生じ、印刷用版材へのインキングの際に、凹パターン部でインクが濡れ広がり、凸パターン部ではインクをはじくことで、凸パターン部から凹パターン部へインクの流動が起こり、インクが凹パターン部に入り込みやすくなる。これにより、解像度の高い凹パターン部のみにインキングが可能となり、高解像度の印刷プロセスが実現可能となる。
凸パターン部は高接触角であって、好ましくは６０°以上であり、凹パターン部は低接触角であって、インク転写性の観点から、好ましくは１０°以上４０°以下である。
なお、接触角の差が大きくなるほど、凸パターン部と凹パターン部との高低差が小さく、パターン線幅が小さくとも、パターンに対するインクの入り込みに優れる。
【００２０】
本実施形態において、接触角の測定は、凸パターン部と凹パターン部それぞれ同一の溶媒に対する接触角を測定し、その差を計算することにより、凸パターン部と凹パターン部との接触角の差を測定することができる。
具体的には、接触角計を用いることにより、凸パターン部と凹パターン部との溶媒に対する接触角の差を測定することができる。
【００２１】
印刷用版材における印刷面の形状は、特に限定されるものではないが、平面、円筒面等が挙げられ、印刷効率の観点で、略円筒面であることが好ましい。
本実施形態において、略円筒とは、円筒の一部に対して、印刷用版材を取り付けられた状態であり、形状として円筒状形態を有していることを意味する。すなわち、円筒にほぼ１周分取り付けた円筒版に対し、ほぼ一周分となる円筒版のうち、その一部の形状となる印刷用版材を有している版を意味する。
【００２２】
本実施形態の印刷方法は、本実施形態の印刷用版材に、溶媒を含むインクを塗布する工程を含む。
本実施形態の印刷用版材を用いて印刷を行う際の溶媒を含むインクとしては、有機溶媒を含むインクである。
インクに用いられる有機溶媒としては、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、デカン、ウンデカン、ドデカン、トリデカン、テトラデカン、トリメチルペンタン、シクロヘキサン、シクロヘプタン、シクロオクタン、ベンゼン、トルエン、キシレン、トリメチルベンゼン、ドデシルベンゼン、ヘキサノール、ヘプタノール、オクタノール、デカノール、シクロヘキサノール、及びテルピネオールから選択される１種以上が好適に使用され、無極性有機溶媒を用いることが好適であり、具体的には、テトラデカンが好適に用いられる。
本実施形態の印刷方法においては、凸パターン部の該有機溶媒に対する接触角と、凹パターン部の該有機溶媒に対する接触角との差が２０°以上である印刷用版材を用いて印刷することが好適である。
【００２３】
本実施形態における印刷面として、フォトレジストからなる凸パターン部と架橋シリコーンゴムからなる凹パターン部とを含む印刷用版材の製造方法は、以下のとおりである。
当該印刷用版材の製造方法は、
１．基材に架橋シリコーンゴムからなるゴム層を形成する第一の製膜工程、
２．該ゴム層にフォトレジストからなるレジスト層を形成する第二の製膜工程、
３．該レジスト層をパターン露光する露光工程、
４．未硬化状態のフォトレジストを除去し凹凸構造を形成する現像工程、及び
５．前記レジスト層と露出した前記ゴム層とをフッ素系ガスプラズマ処理する第一の表面処理工程、を含む印刷用版材の製造方法である。
本実施形態の印刷用版材の製造方法においては、上記工程１と上記工程２の間に、前記ゴム層を酸素プラズマ処理する第二の表面処理工程を有していてもよい。また、第一の表面処理工程として、上記工程５のフッ素系ガスプラズマ処理の前に、酸素プラズマ処理を行ってもよい。
【００２４】
架橋シリコーンゴムの層（凹パターン部となる）に対して、フォトレジストを架橋シリコーンゴム層全面に積層後、凹パターン部となる部分のフォトレジスト層を除去してパターンを形成することにより本実施形態の印刷用版材とすることができる。
印刷用版材の基材に対して、架橋シリコーンゴムを積層して成形することにより、架橋シリコーンゴムの層を得ることができる。
架橋シリコーンゴムの基材への成形方法は、平板状の層とすることができるのであれば特に限定されるものではないが、スピンコート、射出成形等により行うことができる。
次いで、スピンコート法等により架橋シリコーンゴム層に対して、フォトレジストを積層させる。
ポジ型レジストの場合には、スピンコート後、プリベーク（半硬化）、凹パターン部となる除去部に露光、現像して露光部のフォトレジストを除去、洗浄することにより、印刷パターンとすることができる。また、ネガ型レジストの場合には、スピンコート後、凸パターン部となる非除去部を露光して硬化、現像して凹パターン部となる非露光部を除去、洗浄することにより、印刷パターンとすることができる。
フッ素系ガスプラズマ処理におけるフッ素系ガスとしては、特に限定されるものではないが、例えば、ＣＦ4、Ｃ2Ｆ6、及びＣ3Ｆ8等のフッ化炭化水素ガスを用いることができる。
【００２５】
具体的には、以下の方法により本実施形態の印刷用版材を得ることができる。
１．印刷用版材の基材となるアルミ板等の金属板やＰＥＴ板等のプラスチック板に対して、架橋シリコーンゴムをスピンコート法によって製膜する。
２．基材上の架橋シリコーンゴム層に対して、フォトレジストを積層するための前処理として、酸素プラズマ処理を施す。架橋シリコーンゴム層に対して、酸素プラズマ処理を施すことにより、凹パターン部としての架橋シリコーンゴム層に対して、親液性を付与すると共に、フォトレジストを均一に積層することができる。酸素プラズマ処理は、酸素流量、高周波出力、処理時間を適宜制御することにより行うことができる。例えば、酸素流量１００ｍｌ／ｍｉｎ、高周波出力２００Ｗ、処理時間４ｍｉｎの条件で行うことができる。
３．架橋シリコーンゴム層の上にフォトレジストをスピンコート法によって製膜する。
４．フォトレジストを、例えば、プリベーク温度範囲を１００℃以上１２０℃以下、ベーク時間を２ｍｉｎ以上３ｍｉｎの条件で、プリベークする。
５．印刷パターン部に対して、３６５ｎｍを含む波長帯のＵＶ光を用いて、ＵＶ照射する。
６．現像・リンスすることで露光部のフォトレジストを除去し、凹凸パターン構造を形成する。現像液としては、例えば、水酸化テトラメチルアンモニウム（ＴＭＡＨ）水溶液等を用いることができ、現像時間は、例えば、１ｍｉｎ以上２ｍｉｎ以下で好適に行うことができる。リンス液としては、純水等を用いることができ、リンス時間は、例えば、０．５ｍｉｎ以上１ｍｉｎ以下で好適に行うことができる。
７．フォトレジストを、例えば、２００℃、ベーク時間を２ｍｉｎの条件で、ポストベークする。
８．ポストベーク後に、フッ素系ガスプラズマ処理として、ＣＦ4プラズマ処理を施す。ＣＦ4プラズマ処理を行うことで、架橋シリコーンゴムからなる凹パターン部を親液化し、同時に、フォトレジストからなる凸パターン部がさらに撥液化する。ＣＦ4プラズマ処理によって、凹パターン部の親液性と凸パターン部の撥液性が得られ、凸パターン部と凹パターン部との接触角の差が２０°以上であることにより、凸パターン部と凹パターン部との間に撥液性の差を生み出すことができる。ＣＦ4プラズマ処理は、ＣＦ4流量、高周波出力、処理時間を適宜制御することにより行うことができる。例えば、ＣＦ4流量１００ｍｌ／ｍｉｎ、高周波出力２００Ｗ、処理時間１ｍｉｎの条件で行うことができる。ＣＦ4プラズマ処理の前に、上記工程２と同様の酸素プラズマ処理を行ってもよい。
【実施例】
【００２６】
以下、本発明を、実施例と比較例を挙げて説明するが、本実施形態は、以下の実施例に限定されるものではない。実施例及び比較例における印刷版材の評価方法は以下のとおりである。
【００２７】
＜凸パターン部と凹パターン部との高低差の測定＞
接触式段差計として、微細形状測定機（サーフコーダ  ＥＴ４０００Ｌ、小坂研究所製）を用いて測定を行った。
【００２８】
＜膨潤率の測定＞
凹部材料、凸部材料をそれぞれ成型して、２０ｍｍ×２０ｍｍ×３ｍｍの形状を有する試験片とした。テトラデカンの２４℃の液槽に試験片を１０分間浸漬し、浸漬前後での質量変化から下記式に基づいて膨潤率10を測定した。
次いで、５分ずつ延長した浸漬時間における膨潤率浸漬時間として測定した。
例えば、１５分間浸漬して膨潤率15を測定し、２０分間浸漬して膨潤率20を測定した。
膨潤率浸漬時間と膨潤率(浸漬時間-5)との差が０．５未満となった際に測定を終了し、膨潤率浸漬時間を各パターン部の膨潤率とした。
膨潤率＝（浸漬後の質量−浸漬前の質量）／浸漬前の質量×１００
【００２９】
＜接触角の測定＞
接触角計（共和界面科学製  ＤＭ−７０１）を用いて、後述するインク溶媒であるテトラデカンに対する接触角測定を行った。
【００３０】
＜転写率の測定＞
転写前後の版とフィルムのインクの付着面積から、以下の計算式に基づいて転写率を算出した。
（Ｃ−Ｂ）／Ａ×１００
（Ａ：印刷前の印刷用版材にインキングした面積、Ｂ：転写後印刷用版材に残った面積、Ｃ：フィルムの転写された面積）
印刷用版材にインクが残ることなくフィルムにインクが全て転写されると１００％となる。
【００３１】
＜インク入り込みの測定＞
以下の各工程を行って、インク入り込みを評価した。
１．インクジェットプリンター（富士フイルムグローバルグラフィックシステムズ社製ＤＭＰ３０００）を用いて、印刷用版材の凹パターン部周辺にインク（アルバック社製Ｌ−Ａｇ１ＴｅＨ、インク溶媒はテトラデカン）を１滴を１０ｐＬとして打滴した。
２．打滴後の版をカメラで観察した。
３．凸パターン部にインクの打滴痕（円形）が観察される場合には、入り込みが不十分であるとして×とし、凹パターン部のみにインクが入り込み、凸パターン部にインクの打滴痕（円形）が全く観察されない場合を○とした。
【００３２】
［実施例１〜３］
＜印刷用版材の製造＞
以下の各工程を行って、印刷用版材を製造した。
１．印刷用版材の基材として０．３ｍｍ厚のアルミ板に対して、ポリジメチルシロキサン（信越化学社製Ｘ−３２−３２７９Ａ／Ｂ、液混合により架橋反応して架橋ポリジメチルシロキサンとなる。以下、実施例の項において、該架橋ポリジメチルシロキサンを「ＰＤＭＳ」と記載する。）をスピンコータ（ミカサ社製ＭＳ−Ａ１５０）を用いたスピンコート法によって製膜した。
２．製膜後のＰＤＭＳに対してヤマト科学社製ＭＰＣ−５０００Ｓを用い、酸素ガス流量１００ｍＬ／分、高周波出力２００Ｗ、４分間処理して、酸素プラズマ処理を行った。
３．酸素プラズマ後のＰＤＭＳ上にフォトレジスト（ＡＺエレクトロニクス社製ＡＺ５２１４）を、スピンコータ（ミカサ社製ＭＳ−Ａ１５０）を用いたスピンコート法によって製膜した。フォトレジストの膜厚は、スピンコータの回転数を変化させることにより調整した。
４．フォトレジストをアズワン社製ＨＨＰ−４１１Ｖを用いて、１２０℃で６分間プリベークした。
５．印刷パターン部に対してＵＶ光（日立ハイテク社製ＭＥ１０００−ＲＤ１Ｅ、波長３６５ｎｍのＵＶを２５０ｍＪ／ｃｍ2）を照射した。
６．０．４％水酸化テトラメチルアンモニウム（ＴＭＡＨ）水溶液を現像液として用いて、１分間浸漬搖動することにより現像処理を行い、次いで、純水をリンス液として用いて、３０秒間浸漬搖動することによりリンス処理を行って、露光部のレジストを除去し、凹凸構造を形成した。
７．フォトレジストをアズワン社製ＨＨＰ−４１１Ｖを用いて、２００℃で２分間ポストベークした。
８．版に対して、ヤマト科学社製ＭＰＣ−５０００Ｓを用い、酸素ガス流量１００ｍＬ／分、電力２００Ｗ、４分間処理して、酸素プラズマ処理を行い、次いで、ＣＦ4ガス流量１００ｍＬ／分、高周波出力２００Ｗ、１分間ＣＦ4プラズマ処理を行って、印刷用版材を得た。
ここで、ＣＦ4プラズマ処理により、凹パターン部のテトラデカンに対する接触角は、６０°から４０°に減少し、凸パターン部のテトラデカンに対する接触角は５０°から７０°に増加した。
得られた印刷用版材を用いて、インクの入り込みを評価した。実施例１の印刷用版材を用いた場合、凹パターン部の線幅が２０μｍの場合も、凹パターン部のみにインクが入り込み、凸パターン部にインクの打滴痕（円形）が全く観察されなかった。
【００３３】
［比較例１］
＜印刷用版材の製造＞
以下の各工程を行って、印刷用版材を製造した。
１．印刷用版材の基材として０．３ｍｍ厚のアルミ板に対して、実施例１記載のＰＤＭＳを滴下した。
２．シムプレート（ミスミ社製ＣＩＲＡＳ０．２−１００−２０（定尺タイプ））アルミ板の四隅に固定した。
３．凹凸パターンの付いたガラスモールド（トピック社製）をＰＤＭＳの上から重ねた。
４．ガラスモールドのうち、シムプレートに載った箇所を押込み、ＰＤＭＳをシムプレートと同じ厚さになるように流動させた。
５．流動が完了するまで静置した
６．オーブン（エスペック社製クリーンオーブンＰＶＣ−２１１Ｍ）を用いて、１５０℃、３０分間加熱しＰＤＭＳを硬化させた。
７．ガラスモールドからアルミ板上に形成されたＰＤＭＳを剥離して、印刷用版材を得た。
【００３４】
［比較例２］
以下の各工程を行って、印刷用版材を製造した。
１．印刷用版材の基材として０．３ｍｍ厚のアルミ板に対して、ポリジメチルシロキサン（シグマアルドリッチ社製型番４８１９３９）をメタノールで希釈し、チタンテトラブトキシド（和光純薬工業社製）と１１−フェニル−１，３−ブタンジオン（東京化成工業社製）を混合・撹拌したもの（以下、本段落において、「未架橋ＰＤＭＳ」と記載する。）をスピンコータ（ミカサ社製ＭＳ−Ａ１５０）を用いたスピンコート法によって製膜し、ＵＶ照射後、オーブンで加熱した。
２．製膜後の未架橋ＰＤＭＳに対してヤマト科学社製ＭＰＣ−５０００Ｓを用い、酸素ガス流量１００ｍＬ／分、電力２００Ｗ、４分間処理して、酸素プラズマ処理を行った。
３．酸素プラズマ後の未架橋ＰＤＭＳ上にフォトレジスト（ＡＺエレクトロニクス社製ＡＺ５２１４）を、スピンコータ（ミカサ社製ＭＳ−Ａ１５０）を用いたスピンコート法によって製膜した。
４．フォトレジストをアズワン社製ＨＨＰ−４１１Ｖを用いて、１２０℃で６分間プリベークした。
５．印刷パターン部に対してＵＶ光（日立ハイテク社製ＭＥ１０００−ＲＤ１Ｅ、波長３６５ｎｍのＵＶを２５０ｍＪ／ｃｍ2）を照射した。
６．０．４％水酸化テトラメチルアンモニウム（ＴＭＡＨ）水溶液を現像液として用いて、１分間浸漬搖動することにより現像処理を行い、次いで、純水をリンス液として用いて、３０秒間浸漬搖動することによりリンス処理を行って、露光部のレジストを除去し、凹凸構造を形成した。
７．フォトレジストをアズワン社製ＨＨＰ−４１１Ｖを用いて、２００℃で２分間ポストベークした。
８．版に対して、ヤマト科学社製ＭＰＣ−５０００Ｓを用い、酸素ガス流量１００ｍＬ／分、高周波出力２００Ｗ、４分間処理して、酸素プラズマ処理を行い、次いで、ＣＦ4ガス流量１００ｍＬ／分、電力２００Ｗ、１分間ＣＦ4プラズマ処理を行って、印刷用版材を得た。
【００３５】
＜印刷用版材を用いた印刷方法＞
以下の各工程を行って、印刷を行った。
１．実施例及び比較例にて作製した印刷用版材に対して、インクとして、ＵＬＶＡＣ社製Ｌ−Ａｇ１ＴｅＨを用い、１滴１０ｐＬ（液滴径約２７μｍ）のインクジェットを用いてインキングした。
２、インキング後、版上で数分インクを乾燥させた。ここで、インクの入り込みを評価した。
３、版に対してＰＥＮフィルム（帝人社製Ｑ６５ＨＡ）を、ローラを用いて押付けた。押しつけの線圧は９８Ｎ／ｍ、押しつけ時間は３秒であった。
４、版からフィルムを離すことで、インクが転写された。
印刷に使用した印刷用版材を用いて、転写率を測定した。
【００３６】
【表１】
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【産業上の利用可能性】
【００３７】
本発明は、高解像度かつインクの使用効率に優れる印刷プロセスを実現可能であるため、印刷分野において産業上の利用可能性を有する。
【符号の説明】
【００３８】
１  印刷用版材
２  凹パターン部
３  凸パターン部
【図１】
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