(57)【要約】      （修正有）【課題】離型層の耐熱性が高く、加熱工程を経た後にも離型性が良好であり、かつ加熱前の剥離強度が高い電子機器物品内で用いられる保護層転写用工程フィルムなどの耐熱離型フィルムの提供。【解決手段】基材フィルムと、前記基材フィルムの少なくとも一方の面に離型層を有する離型フィルムであって、前記離型層を形成している樹脂組成物が、ポリアリレート樹脂及び剥離調整剤を含有している離型フィルム。前記ポリアリレート樹脂が１５質量％以上含有し、剥離調整剤がポリエステル樹脂であり、２０〜７０質量％の粒子を含有する樹脂組成物からなる離形層を有する離形フィルム。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルムと、前記基材フィルムの少なくとも一方の面に離型層を有する離型フィルムであって、前記離型層を形成している樹脂組成物が、ポリアリレート樹脂及び剥離調整剤を含有していることを特徴とする離型フィルム。
【請求項２】
離型層を形成している樹脂組成物が、ポリアリレート樹脂を１５質量％以上含有していることを特徴とする請求項１に記載の離型フィルム。
【請求項３】
剥離調整剤がポリエステル樹脂であることを特徴とする請求項１又は２に記載の離型フィルム。
【請求項４】
離型層が粒子を含有しており、離型層を形成している樹脂組成物に対して２０質量%以上７０質量%以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の離型フィルム。
【請求項５】
離型層が粒子を含有しており、離型層の表面グロスが２０％以下であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の離型フィルム。
【請求項６】
電子機器部品の保護層を形成するために用いられることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の離型フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、離型フィルムに関するものであり、さらに詳しくは、電子機器物品内で用いられる保護層転写用工程フィルムなどに用いられる加熱工程を経て被着体を剥離する離型フィルムとして特に適している離型フィルムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、離型フィルムにおいて、被着体を形成した後、加熱工程を経て被着体を剥離する用途の離型フィルムのニーズが高まっている。例えば、電子機器分野においては、プリント配線基板の製造工程において、絶縁基材（ポリイミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂等）表面に回路を設けた上で、絶縁および回路保護を目的として、接着層を有する耐熱樹脂フィルムであるカバーレイを被覆し、離型フィルムを介して、プレスラミネートによる成形を行うが、この際、回路基板表面に、加熱プレスにより、保護層、絶縁層や電磁波シールド層などの機能層を転写させる。そのため、加熱工程を経ても、離型性に優れる離型フィルムの要望がある。
【０００３】
従来の耐熱離型フィルムとしては、耐熱性や加熱後の離型性の観点からポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）などのフッ素樹脂やシクロオレフィン樹脂などが使用されてきた。しかしながら、これら提案された離型フィルムでは加熱後の剥離性を維持できるが、加熱工程前の剥離強度も軽いために加工前に被着体が剥がれてしまい取り扱いに難点があった。
また用途は異なるが、一般的な離型フィルムでは加熱後の剥離強度が重くなる、すなわち加熱工程により剥がしづらくなる問題がある。加熱後に粘着剤層の粘着力の上昇を小さくする保護フィルムなどは知られているが（特許文献１参照）、加熱後に剥離強度が軽くなるフィルムは殆ど実用化されたものがない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第４１５１８２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は前記事情に鑑み検討されたもので、加熱前の剥離強度が大きく、加熱工程を経た後は剥離強度が小さく、離型性が良好である離型フィルムについて検討を行った。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
１．  基材フィルムと、前記基材フィルムの少なくとも一方の面に離型層を有する離型フィルムであって、前記離型層を形成している樹脂組成物が、ポリアリレート樹脂及び剥離調整剤を含有していることを特徴とする離型フィルム。
２．  離型層を形成している樹脂組成物が、ポリアリレート樹脂を１５質量％以上含有していることを特徴とする上記第１に記載の離型フィルム。
３．  剥離調整剤がポリエステル樹脂であることを特徴とする上記第１又は第２に記載の離型フィルム。
４．  離型層が粒子を含有しており、離型層を形成している樹脂組成物に対して２０質量%以上７０質量%以下であることを特徴とする上記第１〜第３のいずれかに記載の離型フィルム。
５．  離型層が粒子を含有しており、離型層の表面グロスが２０％以下であることを特徴とする上記第１〜第４のいずれかに記載の離型フィルム。
６．  電子機器部品の保護層を形成するために用いられることを特徴とする上記第１〜第５のいずれかに記載の離型フィルム。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、加熱前の剥離強度が大きく、加熱工程を経た後は剥離強度が小さく、離型性が良好である離型フィルムを提供できる。前記の離型フィルムを用いることで、加熱前に被着体が離型フィルムから浮いたり剥がれたりすることを防ぐことができ、電子機器物品内で用いられる保護層転写用工程フィルムなどに好適に用いることができる。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
（離型フィルム）
本発明の離型フィルムは、基材フィルムと、この基材フィルムの少なくとも一方の面に形成された離型層とを備えており、この離型層は、加熱工程後の被転写体に対する剥離性と加熱工程前後の剥離強度の調整のため、ポリアリレート樹脂及び剥離調整剤を含有している。
【０００９】
（基材フィルム）
本発明における基材として用いるフィルムを構成する樹脂は、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン樹脂、ナイロン6、ナイロン66などのポリアミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン-2,6-ナフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート、および共重合成分として、例えば、ジエチレングリコール、ネオペンチルグリコール、ポリアルキレングリコールなどのジオール成分や、アジピン酸、セバチン酸、フタル酸、イソフタル酸、2,6-ナフタレンジカルボン酸などのジカルボン酸成分などを共重合したポリエステル樹脂などを用いることができる。なかでも、機械的強度、耐薬品性、耐熱性の点からポリエステル樹脂が好ましい。
【００１０】
本発明で基材フィルムとして特に好適に用いられるポリエステル樹脂は、ポリエチレンテレフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン-2,6-ナフタレートであり、これらを混用使用しても構わない。これらのポリエステル樹脂の中でも、物性とコストのバランスからポリエチレンテレフタレートが最も好ましい。また、これらのポリエステルフィルムは二軸延伸することで耐薬品性、耐熱性、機械的強度などを向上させることができる。
【００１１】
また、前記ポリエステルフィルムは、単層であっても複層であってもかまわない。また、本発明の効果を奏する範囲内であれば、これらの各層には、必要に応じて、ポリエステル樹脂中に各種添加剤を含有させることができる。添加剤としては、例えば、酸化防止剤、耐光剤、ゲル化剤、有機湿潤剤、紫外線吸収剤、界面活性剤などが挙げられる。
【００１２】
本発明で用いる基材フィルムは、透明であってもよいし、着色していてもよい。着色する方法としては、特に限定されないが顔料や染料を用いて着色することができる。例えば、酸化チタンなどの白色顔料を混合することで白色フィルムとすることも視認性を向上させることができるため好適である。
【００１３】
本発明で用いる基材フィルムの厚さは、特に制限しないが、12〜500μmの範囲で使用する規格に応じて任意に決めることができる。基材フィルムの厚みの上限は、350μmが好ましく、350μm以下であれば、生産性やハンドリング性の低下がなく好ましい。一方、フィルム厚みの下限は、25μmが好ましく、25μm以上であれば、基材フィルムの機械的な強度不足が起こらず、剥離時に転写フィルムが破断するおそれもない。
【００１４】
（離型層）
本発明の離型層はポリアリレート樹脂及び剥離調整剤を含有していることが好ましい。本発明者らは、鋭意検討した結果、剥離調整剤を含有することで、加熱前には剥離強度が高く、加熱後には剥離強度が軽くなることを見出した。以下、離型層を形成するための各成分について説明する。
【００１５】
[ポリアリレート樹脂]
本発明における離型層にはポリアリレート樹脂を含有することが好ましい。ポリアリレート樹脂を離型層に含むことで、離型層の耐熱性が向上し、加熱後においても被着体との剥離性が良好となる。
【００１６】
本発明におけるポリアリレート樹脂は、主としてジカルボン酸成分と二価フェノール成分、又はそれらの誘導体成分から構成されたものである。
【００１７】
ジカルボン酸成分としては、芳香族ジカルボン酸及び／又は脂環族ジカルボン酸を含むものである。芳香族ジカルボン酸の好ましい例としては、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、クロルフタル酸、ニトロフタル酸、２，５−ナフタレンジカルボン酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸、１，５−ナフタレンジカルボン酸、メチルテレフタル酸、４，４’−ビフェニルジカルボン酸、２，２’−ビフェニルジカルボン酸、４，４’−ビフェニルエーテルジカルボン酸、４，４’−ジフェニルメタンジカルボン酸、４，４’−ジフェニルスルフォンジカルボン酸、４，４’−ジフェニルイソプロピリデンジカルボン酸、１，２−ビス（４−カルボキシフェノキシ）エタン、５−ナトリウムスルホイソフタル酸などがある。ジカルボン酸化合物だけでなく、これらの誘導体（例えば、テレフタル酸ジメチルやテレフタル酸クロライド）を用いても良い。またこれらは無水物であってもよい。
【００１８】
脂環族ジカルボン酸の好ましい例としては、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸、１，２−シクロヘキサンジカルボン酸、２，５−ノルボルネンジカルボン酸、テトラヒドロフタル酸などが例示できる。ジカルボン酸化合物だけでなく、これらの誘導体（例えば、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸ジメチル、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸クロライド）を用いても良い。またこれらは無水物であってもよい。
【００１９】
上記のなかでも、テレフタル酸およびイソフタル酸が好ましく、溶融加工性および機械的特性の点から、両者を混合して用いることが特に好ましい。
【００２０】
芳香族ジカルボン酸及び脂環族ジカルボン酸以外のジカルボン酸成分として、脂肪族ジカルボン酸を共重合することが出来る。脂肪族ジカルボン酸としては、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、アジピン酸、マゼライン酸、セバシン酸、ウンデカン二酸、ドデカン二酸、オクタデカンニ酸、フマル酸、マレイン酸、イタコン酸、メサコン酸、シトラコン酸等が挙げられる。ジカルボン酸化合物だけでなく、これらの誘導体（例えば、シュウ酸ジメチル、シュウ酸クロライド）を用いても良い。またこれらは無水物であってもよい。
【００２１】
二価フェノール成分としては、レゾルシノール、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（一般名：ビスフェノールＡ）、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジブロモフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジクロロフェニル）プロパン、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、４，４’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、４，４’−ジヒドロキシジフェニルケトン、４，４’−ジヒドロキシジフェニルメタン（一般名：ビスフェノールＦ）、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン（一般名：ビスフェノールＡＰ）、４−メチル−２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ペンタン、２−フェニル−３，３−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フタルイミジン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン（一般名：ビスフェノールＺ）、３，３，５−トリメチル−１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロへキサン（一般名：ビスフェノールＴＭＣ）、１，１，３，３，３−ヘキサフルオロ−２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン（一般名：ビスフェノールフルオレン，ＢＰＦ）、９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）フルオレン（一般名：ビスクレゾールフルオレン，ＢＣＦ）、９，９−ビス（３−ヒドロキシ−２−メチルフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−ヒドロキシ−２，６−ジメチルフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フルオレンなどが挙げられる。これらは、単独で使用してもよいし、あるいは２種以上混合して使用してもよい。
【００２２】
本発明においては、二価フェノール成分の一部を、次に例示するグリコール成分で置き換えてもよい。グリコール成分としては、エチレングリコール、１，２−プロパンジオール、１，３−プロパンジオール、１，２−ブタンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、２−メチル−１，３−プロパンジオール、２，２−ジエチル−１，３−プロパンジール、２−アミノ−２−エチル−１，３−プロパンジオール、２−アミノ−２−メチル−１，３−プロパンジオール、２−エチル−２−メチル−１，３−プロパンジオール、２−ブチル−２−エチル−１，３−プロパンジール、ネオペンチルグリコール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，７−ヘプタンジオール、１，８−オクタンジオール、１，９−ノナンジオール、１，１０−デカンジオール、３（４）、８（９）−ビス（ヒドロキシメチル）−トリシクロ（５．２．１．１／２．６）デカン、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコール等の脂肪族グリコール、イソソルビド、４，４’−ビフェノールのエチレンオキサイド付加体またはプロピレンオキサイド付加体等の芳香族系グリコール、１，２−シクロヘキサンジメタノール、１，３−シクロヘキサンジメタノール、１，４−シクロヘキサンジメタノール等の脂環族グリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等、また、９，９−ビス［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル］フルオレン（一般名：ビスフェノキシエタノールフルオレン，ＢＰＥＦ）、９，９−ビス［４−（３−ヒドロキシプロポキシ）−フェニル］フルオレン等の９，９−ビス（４−ヒドロキシＣ２−４アルコキシ−フェニル）フルオレン；９，９−ビス［３−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル］フルオレンなどの９，９−ビス（３−ヒドロキシＣ２−４アルコキシ−フェニル）フルオレンが上げられる。
【００２３】
また、市販されているポリアリレート樹脂しては、UNIFINER（登録商標）シリーズ（ユニチカ株式会社製）、U-ポリマー（登録商標） ” シリーズ（ユニチカ株式会社製）、などの製品を利用することができる。
【００２４】
前記ポリアリレート樹脂の含有率は、離型層の樹脂組成物全体に対して、１５質量％以上含有することが好ましく、より好ましくは３０質量％以上である。１５質量％以上であれば、１７０℃の加熱処理後においても被着体との剥離が可能である。１５質量％以上であると、離型層の耐熱性が保たれ、１７０℃程度の加熱処理後の被着体との剥離性が低下するおそれがなく好ましい。一方、ポリアリレート樹脂の含有率の上限は、離型層の樹脂組成物全体に対して、９９．５質量％以下であることが好ましい。後述の剥離剤調整剤の離型層の樹脂組成物全体に対する含有率が０．５質量％以上であることが好ましい点に関連がある。
【００２５】
[剥離調整剤]
本発明における離型層には剥離調整剤を含有することが好ましい。該剥離調整剤は加熱工程前の剥離強度を重くする働きをすると考えている。本発明の目的を満たすものであれば、剥離調整剤は特に限定されるものでなく、いかなる公知のバインダー樹脂を混合して用いてもよい。剥離調整剤の例としては、アクリル系樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂、エポキシ系樹脂、フェノキシ樹脂などが挙げられる。ポリアリレート樹脂との相溶性の観点から、ポリエステル樹脂やフェノキシ樹脂が好ましい。これらのバインダー樹脂や添加剤は１種を用いてもよいし２種類以上の樹脂を混合してもよい。
【００２６】
上記ポリエステル樹脂は多塩基酸成分とグリコール成分との重縮合反応により製造されるものである。
【００２７】
酸成分としては、特に制限されるものはないが、例えばテレフタル酸、イソフタル酸、オルソフタル酸、１，５−ナフタレンジカルボン酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、４，４’−ジフェニルジカルボン酸、２，２’−ジフェニルジカルボン酸、４，４’−ジフェニルエーテルジカルボン酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸、１，２−シクロヘキサンジカルボン酸、４−メチル−１，２−シクロヘキサンジカルボン酸、ダイマー酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、５−（２，５−ジオキソテトラヒドロ−３−フラニル）−３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸無水物などが挙げられる。   
【００２８】
グリコール成分としては、特に制限されるものは無いが、例えばエチレングリコール、プロピレングリコール、１，３−プロパンジオール、２−メチル−１，３−プロパンジオール、１，２−ブタンジオ−ル、１，３−ブタンジオ−ル、１，４−ブタンジオ−ル、１，５−ペンタンジオ−ル、１，６−ヘキサンジオ−ル、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、ネオペンチルグリコ−ル、ジエチレングリコ−ル、ジプロピレングリコ−ル、２，２，４−トリメチル−１，５−ペンタンジオ−ル、シクロヘキサンジメタノ−ル、ネオペンチルヒドロキシピバリン酸エステル、ビスフェノ−ルＡのエチレンオキサイド付加物およびプロピレンオキサイド付加物、水素化ビスフェノ−ルＡのエチレンオキサイド付加物およびプロピレンオキサスド付加物、１，９−ノナンジオール、２−メチルオクタンジオール、１，１０−デカンジオール、２−ブチル−２−エチル−１，３−プロパンジオール、トリシクロデカンジメタノール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等などの二価アルコールや、必要に応じてトリメチロールプロパン、トリメチロールエタン、ペンタエリスリートなどの三価以上の多価アルコールを用いることができる。
【００２９】
共重合ポリエステルとしては、非晶質でポリアリレート樹脂の溶剤に溶解するものであることが好ましい。酸成分でテレフタル酸以外が３０モル％以上、グリコール成分ではエチレングリコール以外が３０モル％以上、かつ１，４−ブタンジオール以外が３０モル％以上であることが好ましい。
【００３０】
また、共重合単独だけでなく変性されていてもかまわない。変性としてはウレタン変性、エポキシ変性等挙げられる。
【００３１】
ウレタン変性で用いられる好ましいイソシアネート成分としては、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、ｐ−フェニレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ｍ−フェニレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアナート、３、３’−ジメトキシ−４，４’−ビフェニレンジイソシアネート、１，５−ナフタレンジイソシアネート、２，６−ナフタレンジイソシアネート、３，３’−ジメチル−４，４’−ジイソシアネート、４，４’−ジイソシアネートジフェニルエーテル、１，５−キシリレンジイソシアネート、１，３ジイソシアネートメチルシクロヘキサン、１，４−ジイソシアネートメチルシクロヘキサン、イソホロンジイソシアネート等が挙げられる。
【００３２】
前記剥離調整剤の含有率は、離型層の樹脂組成物全体に対して、０．５質量％以上８５質量%以下含有することが好ましく、より好ましくは７５質量%以下である。０．５質量％以上であれば、加熱処理前において被着体との接着性が高まり加工前の被着体の剥がれが抑制され好ましい。また８５質量%以下であれば、１７０℃程度の加熱処理後の被着体との剥離性が低下せず好ましい。
【００３３】
本発明における離型層は前記ポリアリレート樹脂と前記剥離調整剤の含有率の範囲等で調製し、以下の式（１）、式（２）を満足することが好ましい。なお、１７０℃で３０分間加熱処理する前後の剥離強度（ｍＮ／５０ｍｍ）は、実施例の欄に記載する方法で測定するものとする。
(加熱処理する前の剥離強度）
＞  (１７０℃で３０分間加熱処理した後の剥離強度)  ・・・（１）
(１７０℃で３０分間加熱処理した後の剥離強度)
≦  ５００ｍＮ/５０ｍｍ・・・（２）
【００３４】
また、好ましくは、以下の式（３）を満足することを挙げることができる。
(加熱処理する前の剥離強度)
−  (１７０℃で３０分間加熱処理した後の剥離強度)
≧  １５０ｍＮ/５０ｍｍ・・・（３）
【００３５】
式（１）、式（２）や式（３）の剥離強度に調整することで、加熱前のハンドリング性が向上し、加熱処理後においても良好な離型性が得られる。
【００３６】
離型層の膜厚は、特に限定されないが、５０ｎｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。より好ましくは、１００ｎｍ以上６μｍ以下であり、２００ｎｍ以上、５μｍ以下であることがさらに好ましい。５０ｎｍ以上であると、被着体との剥離性が十分であり、被着体へ離型層が転移したり、被着体が破断するおそれがなく好ましい。１０μｍ以下であると、乾燥後のカールが強くならずハンドリング性が低下するおそれがなく好ましい。
【００３７】
（粒子）
本発明における離型層には粒子を含有されていてもよい。粒子を含有することで、離型層に表面凹凸を形成され、被着体の表面にマット性を付与ことができる。
【００３８】
粒子の平均粒子径は１μｍ以上１０μｍ以下のものが好ましい。平均粒子径が１μｍ以上であると、離型層の表面凹凸効果が得られ好ましい。より好ましくは２μｍ以上である。１０μｍ以下であると、粒子が脱落するおそれがなく好ましい。より好ましくは８μｍ以下である。
【００３９】
粒子の平均粒子径の測定方法は、加工後のフィルムの断面の粒子を走査型電子顕微鏡で観察を行い、粒子１００個を観察し、その平均値をもって平均粒子径とする方法で行った。
【００４０】
本発明の目的を満たすものであれば、粒子の形状は特に限定されるものでなく、球状粒子、不定形の球状でない粒子を使用できる。不定形の粒子の粒子径は円相当径として計算することができる。円相当径は、観察された粒子の面積をπで除し、平方根を算出し２倍した値である。
【００４１】
前記粒子の具体例としては、例えば有機粒子では架橋ポリメチルメタアクリレート粒子、架橋メチルメタアクリレート−スチレン共重合体粒子、架橋ポリスチレン粒子、架橋メチルメタアクリレート−メチルアクリレート共重合粒子、架橋アルキルアクリレート−スチレン共重合粒子、架橋アルキルメタアクリレート−スチレン共重合粒子、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂粒子、ベンゾグアナミン・ホルムアルデヒド樹脂粒子、ポリアクリロニトリル樹脂粒子等の樹脂粒子が挙げられる。特に架橋したものが加圧に対する耐久性の点で好ましい。無機粒子としてはシリカ粒子を用いることができる。
【００４２】
前記粒子の含有率は、離型層を構成する樹脂組成物（樹脂成分）の質量に対して、２０質量％以上７０質量％以下であることが好ましい。より好ましくは、４０質量％以上６０質量％以下である。２０質量％以上であれば凹凸層の表面に十分なマット性が形成でき好ましい。７０質量％以下であると、粒子の脱落が発生することがなく離型層の機械的強度の低下がなく好ましい。樹脂成分の質量とは、離型層の総固形分の質量から粒子の質量を差し引いたものである。
【００４３】
被転写面への意匠性付与を目的として粒子を添加した場合、離型層表面の６０°グロスは２０%以下であることが好ましく、２０%以下であれば被転写面に意図した意匠性を付与し易く好ましい。
【００４４】
（添加剤）
本発明の離型フィルムの離型層には、他の機能性を付与するために、離型層の剥離性を損なわない程度の範囲で、各種の添加剤を含有させても構わない。前記添加剤としては、例えば、蛍光染料、蛍光増白剤、可塑剤、紫外線吸収剤、顔料分散剤、抑泡剤、消泡剤、レベリング剤、防腐剤、帯電防止剤等が挙げられる。
【００４５】
（離型フィルムの製造）
本発明の離型フィルムの製造方法については特に限定されないが、離型層を形成するコーティング組成物を基材フィルムに対して塗布し、乾燥および硬化させて離型層を形成することにより製造することが好ましい。離型層を形成する方法は、基材フィルム製膜中に塗工するインラインコートでも、基材フィルム製膜後に塗工するオフラインコートでもどちらでも構わないが、オフラインコートで設ける方が各種有機溶剤なども使用でき好ましい。
【００４６】
この塗布液は以下の塗布方法により基材フィルムに塗布することができるが、この方法に制限されない。リバースロールコート法、グラビアコート法、キスコート法、ダイコート法、ロールブラッシュ法、スプレーコート法、エアナイフコート法、ワイヤーバーコート法、パイプドクター法、含浸コート法、カーテンコート法等の公知の方法が挙げられる。これらの方法を単独で、あるいは組み合わせて塗工することができる。
【００４７】
乾燥時の温度は８０〜１８０℃であることが好ましく、より好ましくは９０〜１７０℃である。また前記乾燥炉を通過する時間は、１秒以上６０秒未満であることが好ましい。
【００４８】
（溶媒）
本発明で用いられる離型層を形成するコーティング組成物には、塗工時の作業性の向上、塗工膜厚のコントロール、基材フィルムとの混在層形成を目的として、有機溶剤を配合しても良い。有機溶剤としては、例えば、イソプロピルアルコール、メタノール、エタノール等のアルコール類。メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）、シクロヘキサノン等のケトン類。酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類。トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素。またはこれらの混合物を使用しても良い。
【００４９】
（易接着層）
本発明においては、離型層の接着性を高める目的として、基材フィルムと離型層の間には易接着層を設けることが好ましい。易接着層に使用する樹脂は、特に限定されるわけではないが、アクリル系、ポリエステル系、ウレタン系組成物のいずれか１つもしくは２つ、ないしは３つの組成が含有されていることが好ましい。易接着層を設ける方法としては、基材フィルム製膜中に設けるインラインコート法でも、基材フィルム製膜後に設けるオフラインコート法でもよいが、コストなどの観点からインラインコート法の方が好ましい。
【実施例】
【００５０】
本発明を詳細に説明するために、以下に実施例を挙げて説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、本発明に用いた評価方法は以下の通りである。
【００５１】
（１）加熱前剥離性（剥離強度及び保護層の浮き）
電子機器物品内で用いられる保護層転写用工程フィルムを想定し、下記の評価方法にて評価を行った。
離型フィルム上にアミノアクリル樹脂溶液をワイヤーバーで塗布し、１６０℃で３０秒間乾燥し３μmの保護層を設けた。保護層硬化後、４０℃で２４時間エージングした後、保護層上にシアノアクリレート系接着剤（東亜合成社製，アロンアルファ（登録商標））を塗工し易接着層付きポリエステルフィルム（東洋紡社製，コスモシャイン（登録商標）Ａ４１００，厚さ：125μｍ）の易接着面をラミネートし貼り合せたのち、幅２５ｍｍ、長さ１５０ｍｍの矩形に切り出し、ポリエステルフィルムの一端を固定し、離型フィルムの一端を担持し、離型フィルムを３００ｍｍ／ｍｉｎの速度で引張り、剥離角度１８０度で剥離したときの剥離強度（ｍＮ／５０ｍｍ）を測定し、加熱前の保護層の浮きについて剥離強度の値から以下のように評価した。剥離強度の測定には、引っ張り試験機（（株）島津製作所製の「ＡＵＴＯＧＲＡＰＨ（登録商標）ＡＧ−Ｘ」）を用いた。
（保護層の浮き評価）
○：保護層の浮きが発生するおそれが極めて小さい（剥離強度が５００ｍＮ／５０ｍｍ以上、剥離不可も含む）
△：保護層の浮きが発生するおそれが小さい（剥離強度が２００ｍＮ／５０ｍｍ以上、５００ｍＮ／５０ｍｍ未満）
×：保護層の浮きが発生するおそれが大きい（剥離強度が２００ｍＮ／５０ｍｍ未満）
【００５２】
（２）加熱後剥離性（剥離強度及び保護層の転写性）
電子機器物品内で用いられる保護層転写用工程フィルムを想定し、下記の評価方法にて評価を行った。
離型フィルム上にアミノアクリル樹脂溶液をワイヤーバーで塗布し、１６０℃で３０秒間乾燥し３μmの保護層を設けた。保護層硬化後、該積層体を１７０℃で３０分加熱処理した。その後保護層上にシアノアクリレート系接着剤（東亜合成社製，アロンアルファ（登録商標））を塗工し易接着層付きポリエステルフィルム（東洋紡社製，コスモシャイン（登録商標）Ａ４１００，厚さ：125μｍ）の易接着面をラミネートし貼り合せたのち、幅２５ｍｍ、長さ１５０ｍｍの矩形に切り出し、ポリエステルフィルムの一端を固定し、離型フィルムの一端を担持し、離型フィルムを３００ｍｍ／ｍｉｎの速度で引張り、剥離角度１８０度で剥離したときの剥離強度（ｍＮ／５０ｍｍ）を測定し、保護層の転写性を以下のように評価した。剥離強度の測定には、引っ張り試験機（（株）島津製作所製の「ＡＵＴＯＧＲＡＰＨ（登録商標）ＡＧ−Ｘ」）を用いた。
（保護層の転写性評価）
○  ：離型層上の保護層が全て剥離した。
△  ：離型層上に一部保護層が残った。
×  ：離型層上にほぼ保護層が残った。
【００５３】
（３）６０°グロスの評価
離型層中に粒子を含有した離型フィルムについては、離型フィルムの離型層表面、及び、上記の（２）加熱後剥離性において、離型フィルムを剥がして得られた保護層の被転写面のマット性を以下の方法にて評価した。離型フィルムの離型層表面及び離型層離型フィルムを剥がして得られた保護層の被転写面を、黒色インキで裏面反射防止処理を施した後に、表面の角度６０°グロス値を光沢計（日本電色工業製、ＶＧ−２０００）を用いて測定して求めた。
【００５４】
（実施例１）
基材フィルムとしての易接着層付きポリエステルフィルム（東洋紡社製，コスモシャイン（登録商標）Ａ４３００，厚さ：５０μｍ）の易接着層側の面に、離型層形成用組成物をワイヤーバー＃１４で塗布し、１６０℃で３０秒間乾燥させ、離型層を形成し離型フィルムを得た。
離型層形成用組成物は、下記塗布液１を使用した。
（塗布液１）
・トルエン：          ５６．０質量％
・メチルエチルケトン：２４・０質量％
・ポリアリレート（UNIFINER（登録商標）M-2040/ユニチカ社製(固形分100質量％))：
１３．１７質量％
・ポリエステル樹脂（バイロン（登録商標）200/東洋紡社製(固形分100質量％))：
０．１３質量％
・ＰＭＭＡ粒子（エポスター（登録商標）MA1002,平均粒子径2.5μｍ/日本触媒製）：
６．７質量％
得られた離型フィルムについて、評価結果を表１に記載する。
【００５５】
（実施例２）
塗布液を以下の塗布液２に変更する以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作成した。
（塗布液２）
・トルエン：          ５６．０質量％
・メチルエチルケトン：２４・０質量％
・ポリアリレート（UNIFINER（登録商標）M-2040/ユニチカ社製(固形分100質量％))：
１１．９７質量％
・ポリエステル樹脂（バイロン（登録商標）200/東洋紡社製(固形分100質量％))：
１．３３質量％
・ＰＭＭＡ粒子（エポスター（登録商標）MA1002,平均粒子径2.5μｍ/日本触媒製）： 
６．７質量％
得られた離型フィルムについて、評価結果を表１に記載する。
【００５６】
（実施例３）
塗布液を以下の塗布液３に変更する以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作成した。
（塗布液３）
・トルエン：          ５６．０質量％
・メチルエチルケトン：２４・０質量％
・ポリアリレート（UNIFINER（登録商標）M-2040/ユニチカ社製(固形分100質量％))：
１０．６４質量％
・ポリエステル樹脂（バイロン（登録商標）200/東洋紡社製(固形分100質量％))：
２．６６質量％
・ＰＭＭＡ粒子（エポスター（登録商標）MA1002,平均粒子径2.5μｍ/日本触媒製）： 
６．７質量％
得られた離型フィルムについて、評価結果を表１に記載する。
【００５７】
（実施例４）
塗布液を以下の塗布液４に変更する以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作成した。
（塗布液４）
・トルエン：          ６０．７質量％
・メチルエチルケトン：２６．０質量％
・ポリアリレート（UNIFINER（登録商標）M-2040/ユニチカ社製(固形分100質量％))： 
７．９８質量％
・ポリエステル樹脂（バイロン（登録商標）200/東洋紡社製(固形分100質量％))：
５．３２質量％
得られた離型フィルムについて、評価結果を表１に記載する。
【００５８】
（実施例５）
塗布液を以下の塗布液５に変更する以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作成した。
（塗布液５）
・トルエン：          ５６．０質量％
・メチルエチルケトン：２４．０質量％
・ポリアリレート（UNIFINER（登録商標）M-2040/ユニチカ社製(固形分100質量％))： 
７．９８質量％
・ポリエステル樹脂（バイロン（登録商標）200/東洋紡社製(固形分100質量％))：
５．３２質量％
・ＰＭＭＡ粒子（エポスター（登録商標）MA1002,平均粒子径2.5μｍ/日本触媒製）： 
６．７質量％
得られた離型フィルムについて、評価結果を表１に記載する。
【００５９】
（実施例６）
塗布液を以下の塗布液６に変更する以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作成した。
（塗布液６）
・トルエン：          ６０．７質量％
・メチルエチルケトン：２６．０質量％
・ポリアリレート（UNIFINER（登録商標）M-2040/ユニチカ社製(固形分100質量％))： 
５．３２質量％
・ポリエステル樹脂（バイロン（登録商標）200/東洋紡社製(固形分100質量％))：
７．９８質量％
得られた離型フィルムについて、評価結果を表１に記載する。
【００６０】
（実施例７）
塗布液を以下の塗布液７に変更する以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作成した。
（塗布液７）
・トルエン：          ５６．０質量％
・メチルエチルケトン：２４．０質量％
・ポリアリレート（UNIFINER（登録商標）M-2040/ユニチカ社製(固形分100質量％))： 
５．３２質量％
・ポリエステル樹脂（バイロン（登録商標）200/東洋紡社製(固形分100質量％))：
７．９８質量％
・ＰＭＭＡ粒子（エポスター（登録商標）MA1002,平均粒子径2.5μｍ/日本触媒製）： 
６．７質量％
得られた離型フィルムについて、評価結果を表１に記載する。
【００６１】
（実施例８）
塗布液を以下の塗布液８に変更する以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作成した。
（塗布液８）
・トルエン：          ５６．０質量％
・メチルエチルケトン：２４．０質量％
・ポリアリレート（UNIFINER（登録商標）M-2040/ユニチカ社製(固形分100質量％))： 
３．９９質量％
・ポリエステル樹脂（バイロン（登録商標）200/東洋紡社製(固形分100質量％))：
９．３１質量％
・ＰＭＭＡ粒子（エポスター（登録商標）MA1002,平均粒子径2.5μｍ/日本触媒製）： 
６．７質量％
得られた離型フィルムについて、評価結果を表１に記載する。
【００６２】
（実施例９）
塗布液を以下の塗布液９に変更する以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作成した。
（塗布液９）
・トルエン：          ５６．０質量％
・メチルエチルケトン：２４．０質量％
・ポリアリレート（UNIFINER（登録商標）M-2040/ユニチカ社製(固形分100質量％))： 
１０．６４質量％
・ポリエステル樹脂（バイロン（登録商標）270/東洋紡社製(固形分100質量％))：
２．６６質量％
・ＰＭＭＡ粒子（エポスター（登録商標）MA1002,平均粒子径2.5μｍ/日本触媒製）： 
６．７質量％
得られた離型フィルムについて、評価結果を表１に記載する。
【００６３】
（実施例１０）
塗布液を以下の塗布液１０に変更する以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作成した。
（塗布液１０）
・トルエン：          ５６．０質量％
・メチルエチルケトン：２４．０質量％
・ポリアリレート（UNIFINER（登録商標）M-2040/ユニチカ社製(固形分100質量％))： 
１０．６４質量％
・ポリエステル樹脂（バイロン（登録商標）226/東洋紡社製(固形分100質量％))：
２．６６質量％
・ＰＭＭＡ粒子（エポスター（登録商標）MA1002,平均粒子径2.5μｍ/日本触媒製）： 
６．７質量％
得られた離型フィルムについて、評価結果を表１に記載する。
【００６４】
（実施例１１）
塗布液を以下の塗布液１１に変更する以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作成した。
（塗布液１１）
・トルエン：          ５６．０質量％
・メチルエチルケトン：２４．０質量％
・ポリアリレート（UNIFINER（登録商標）M-2040/ユニチカ社製(固形分100質量％))： 
７．９８質量％
・ポリエステル樹脂（バイロン（登録商標）670/東洋紡社製(固形分100質量％))：
５．３２質量％
・ＰＭＭＡ粒子（エポスター（登録商標）MA1002,平均粒子径2.5μｍ/日本触媒製）： 
６．７質量％
得られた離型フィルムについて、評価結果を表１に記載する。
【００６５】
（実施例１２）
塗布液を以下の塗布液１２に変更する以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作成した。
（塗布液１２）
・トルエン：          ５６．０質量％
・メチルエチルケトン：２４．０質量％
・ポリアリレート（UNIFINER（登録商標）M-2040/ユニチカ社製(固形分100質量％))： 
１０．６４質量％
・フェノキシ樹脂（ＹＰ−５０Ｓ/新日鉄住金化学社製(固形分100質量％))：
２．６６質量％
・ＰＭＭＡ粒子（エポスター（登録商標）MA1002,平均粒子径2.5μｍ/日本触媒製）： 
６．７質量％
得られた離型フィルムについて、評価結果を表１に記載する。
【００６６】
（実施例１３）
塗布液を以下の塗布液１３に変更する以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作成した。
（塗布液１３）
・トルエン：          ６０．７質量％
・メチルエチルケトン：２６．０質量％
・ポリアリレート（UNIFINER（登録商標）M-2040/ユニチカ社製(固形分100質量％))： 
１．３３質量％
・ポリエステル樹脂（バイロン（登録商標）200/東洋紡社製(固形分100質量％))：
１１．９７質量％
得られた離型フィルムについて、評価結果を表１に記載する。  
【００６７】
（比較例１）
塗布液を以下の塗布液１４に変更する以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作成した。
（塗布液１４）
・トルエン：          ６０．７質量％
・メチルエチルケトン：２６．０質量％
・ポリアリレート（UNIFINER（登録商標）M-2040/ユニチカ社製(固形分100質量％))： 
１３．３質量％
得られた離型フィルムについて、評価結果を表１に記載する。
【００６８】
（比較例２）
塗布液を以下の塗布液１５に変更する以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作成した。
（塗布液１５）
・トルエン：          ６０．７質量％
・メチルエチルケトン：２６．０質量％
・ポリエステル樹脂（バイロン（登録商標）200/東洋紡社製(固形分100質量％))：
１３．３質量％
得られた離型フィルムについて、評価結果を表１に記載する。
【００６９】
（比較例３）
ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）フィルム（NITOFLON（ニトフロン）（登録商標）No.900UL／日東電工社製）を用いて耐熱剥離性の評価を行った。
加熱前、加熱後ともに剥離強度が小さく、加熱工程前に保護層が剥離してしまう可能性があった。また保護層を塗工するときに部分的に塗液を弾いてしまった。
【００７０】
【表１】
2017110041.tif 000002
【産業上の利用可能性】
【００７１】
本発明の離型フィルムは、離型層の耐熱性があり、さらに、加熱前の剥離強度が高く、加熱後の剥離強度が低いため、電子機器物品内で用いられる保護層転写用工程フィルムなどに好適に用いることができる。