(57)【要約】【課題】樹脂層とバンクとの界面で生じる剥離を抑制し、封止構造の内部に侵入する水分や酸素の量を少なくする。【解決手段】バンク１５０は、第１樹脂組成物であり、基板１００の第１面１０１に設けられている。樹脂層１６０は、第２樹脂組成物であり、バンク１５０と第１界面１６１を形成する。被覆部材１８０は、基板１００の第１面１０１に設けられた発光部１４０を覆う。被覆部材１８０は、樹脂層１６０を介して第１面１０１に固定されている。そして、第１樹脂組成物と第２樹脂組成物は互いに化学結合を形成する官能基を含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の第１面に設けられ、第１樹脂組成物であるバンクと、
第２樹脂組成物であり、前記バンクと第１界面を形成する樹脂層と、
前記基板の前記第１面に設けられた発光部を覆う被覆部材とを備え、
前記被覆部材は、前記樹脂層を介して前記第１面に固定されており、
前記第１樹脂組成物と前記第２樹脂組成物は互いに化学結合を形成する官能基を含む発光装置。        
【請求項２】
請求項１に記載の発光装置において、
前記発光部は、第１電極、第２電極、および前記第１電極と前記第２電極との間に設けられた有機層を含み、
前記第２電極は前記有機層を介して前記第１面に対向している発光装置。
【請求項３】
請求項２に記載の発光装置において、
前記基板に垂直な方向から見て、前記第１界面は、前記発光部を囲っている発光装置。
【請求項４】
請求項２に記載の発光装置において、
複数の前記発光部を備え、
前記基板に垂直な方向から見て、前記第１面に形成された全ての前記発光部は、前記第１界面に囲まれた領域内に位置する発光装置。
【請求項５】
請求項２〜４のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記第２電極の端部の少なくとも一部と前記第１面との間には前記バンクが位置する発光装置。
【請求項６】
請求項２〜５のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記第１樹脂組成物は第１官能基を含む第１樹脂を含み、
前記第２樹脂組成物は第２官能基を含む第２樹脂を含み、
前記第１界面には、前記第１官能基と前記第２官能基との化学結合が形成されている発光装置。
【請求項７】
請求項６に記載の発光装置において、
前記第１官能基が前記第１樹脂の側鎖であるか、または、前記第２官能基が前記第２樹脂の側鎖である発光装置。
【請求項８】
請求項６に記載の発光装置において、
前記第１官能基が前記第１樹脂の側鎖であり、かつ、前記第２官能基が前記第２樹脂の側鎖である発光装置。
【請求項９】
請求項６〜８のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記第１界面における前記第１官能基と前記第２官能基との化学結合の含有量は、前記樹脂層の内部における前記第１官能基と前記第２官能基との化学結合の含有量よりも高い発光装置。
【請求項１０】
請求項６〜９のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記第１界面における前記第１官能基と前記第２官能基との化学結合の含有量は、前記樹脂層と前記第２電極とで形成される第２界面における前記第１官能基と前記第２官能基との化学結合の含有量より高い発光装置。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記第１樹脂組成物は、撥液剤を含む発光装置。
【請求項１２】
請求項１１に記載の発光装置において、
前記撥液剤は、フッ素系化合物である発光装置。
【請求項１３】
請求項１〜１２のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記バンクと、前記樹脂層とは、同じ主鎖を有する樹脂を含む発光装置。
【請求項１４】
請求項１〜１３のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記バンクは前記発光部を区分する発光装置。
【請求項１５】
基板の第１面に第１樹脂組成物を用いてバンクを形成するバンク形成工程と、
発光部を被覆部材で覆う封止工程とを含み、
前記封止工程では、
第２樹脂組成物を介して前記被覆部材を前記第１面に配置し、
前記第２樹脂組成物からなる樹脂層を形成し、
前記樹脂層は前記バンクと第１界面を形成しており、
前記第１樹脂組成物と前記第２樹脂組成物は互いに化学結合を形成する官能基を含む発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置および発光装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光装置の光源の一つに、有機ＥＬ素子がある。有機ＥＬ素子は、陽極となる第１電極と陰極となる第２電極の間に有機層を配置した構成を有している。有機層は水や酸素に弱いため、封止や各部材同士の密着性を向上させる必要がある。
【０００３】
たとえば特許文献１には、封止膜を有し、基板と隔壁の間に無機絶縁膜を配置した構造において、無機絶縁膜の端縁部が隔壁で覆われずに有機ＥＬ素子の画素電極の周辺部上にある構造が記載されている。このため、隔壁からの発光機能層の剥離が、無機絶縁膜の端部と画素電極との段差で食い止められる。
【０００４】
特許文献２には、有機半導体層の上に設けられた第２の電極にエネルギーを付与することにより接着性を発現させ、隔壁部と接合させることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−２２０３９３号公報
【特許文献２】特開２００９−１９９９０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明者が検討した結果、発光部を覆う被覆部材を接着するための樹脂層と、発光部の周囲に設けられたバンクとの界面で、剥離が生じる可能性があることが判明した。
【０００７】
本発明が解決しようとする課題としては、樹脂層とバンクとの界面で生じる剥離を抑制し、封止構造の内部に侵入する水分や酸素の量を少なくすることが一例として挙げられる。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１に記載の発明は、
基板の第１面に設けられ、第１樹脂組成物であるバンクと、
第２樹脂組成物であり、前記バンクと第１界面を形成する樹脂層と、
前記基板の前記第１面に設けられた発光部を覆う被覆部材とを備え、
前記被覆部材は、前記樹脂層を介して前記第１面に固定されており、
前記第１樹脂組成物と前記第２樹脂組成物は互いに化学結合を形成する官能基を含む発光装置である。
【０００９】
請求項１５に記載の発明は、
基板の第１面に第１樹脂組成物を用いてバンクを形成するバンク形成工程と、
発光部を被覆部材で覆う封止工程とを含み、
前記封止工程では、
第２樹脂組成物を介して前記被覆部材を前記第１面に配置し、
前記第２樹脂組成物からなる樹脂層を形成し、
前記樹脂層は前記バンクと第１界面を形成しており、
前記第１樹脂組成物と前記第２樹脂組成物は互いに化学結合を形成する官能基を含む発光装置の製造方法である。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施形態に係る発光装置の構成を示す断面図である。
【図２】実施形態に係る発光装置の構成を示す平面図である。
【図３】図２から第２電極を取り除いた図である。
【図４】図３から有機層及びバンクを取り除いた図である。
【図５】実施例１に係る発光装置の平面図である。
【図６】図５から隔壁、第２電極、有機層、及びバンクを取り除いた図である。
【図７】図５のＢ−Ｂ断面図である。
【図８】図５のＣ−Ｃ断面図である。
【図９】図５のＤ−Ｄ断面図である。
【図１０】実施例２に係る発光装置の構成を示す断面図である。
【図１１】実施例３に係る発光装置の構成を示す断面図である。
【図１２】実施例４に係る発光装置の構成を示す平面図である。
【図１３】図１２から樹脂層、被覆部材、及び接続部材を取り除いた図である。
【図１４】図１３から第２電極を取り除いた図である。
【図１５】図１４から第１バンク、第２バンク及び有機層を取り除いた図である。
【図１６】図１５から第１引出配線及び導電部を取り除いた図である。
【図１７】図１２のＥ−Ｅ断面図である。
【図１８】実施例４に係る発光装置の製造方法を示す断面図である。
【図１９】実施例５に係る発光装置の構成及び製造方法を示す断面図である。
【図２０】実施例６に係る発光装置の構成及び製造方法を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００１２】
図１は、実施形態に係る発光装置１０の構成を示す断面図であり、図２は、本実施形態に係る発光装置１０の構成を示す平面図である。図１は図２のＡ−Ａ断面図である。本実施形態に係る発光装置１０は、バンク１５０と、樹脂層１６０、および被覆部材１８０を備える。バンク１５０は、第１樹脂組成物であり、基板１００の第１面１０１に設けられている。樹脂層１６０は、第２樹脂組成物であり、バンク１５０と第１界面１６１を形成する。被覆部材１８０は、基板１００の第１面１０１に設けられた発光部１４０を覆う。被覆部材１８０は、樹脂層１６０を介して第１面１０１に固定されている。そして、第１樹脂組成物と第２樹脂組成物は互いに化学結合を形成する官能基を含む。以下に詳しく説明する。
【００１３】
発光部１４０は、第１電極１１０、第２電極１３０、および第１電極１１０と第２電極１３０との間に設けられた有機層１２０を含む。第２電極１３０は有機層１２０を介して第１面１０１に対向している。発光部１４０は、ボトムエミッション型の発光部であってもよいし、トップエミッション型の発光部であってもよい。発光部１４０は、基板１００の第１面１０１に形成されている。
【００１４】
発光装置１０がボトムエミッション型である場合、基板１００は、例えばガラスや透光性の樹脂などの透光性の材料で形成されており、基板１００のうち第１電極１１０とは逆側の面が発光装置１０の光取出面になっている。一方、発光装置１０がトップエミッション型である場合、基板１００は上述した透光性の材料で形成されていてもよいし、透光性を有さない材料で形成されていてもよい。基板１００は、例えば矩形などの多角形である。また、基板１００は可撓性を有していてもよい。基板１００が可撓性を有している場合、基板１００の厚さは、例えば１０μｍ以上１０００μｍ以下である。特に基板１００をガラス材料で可撓性を持たせる場合、基板１００の厚さは、例えば２００μｍ以下である。基板１００を樹脂材料で可撓性を持たせる場合は、基板１００の材料として、例えばＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥＳ（ポリエーテルサルホン）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、又はポリイミドを含ませて形成されている。また、基板１００が樹脂材料を含む場合、水分が基板１００を透過することを抑制するために、基板１００の少なくとも発光面（好ましくは両面）に、ＳｉＮｘやＳｉＯＮなどの無機バリア膜が形成されている。
【００１５】
第１電極１１０及び第２電極１３０の少なくとも一方は、光透過性を有する透明電極である。例えば発光装置１０がボトムエミッション型の発光装置である場合、少なくとも第１電極１１０は透明電極である。一方、発光装置１０がトップエミッション型の発光装置である場合、少なくとも第２電極１３０は透明電極である。なお、第１電極１１０及び第２電極１３０の双方が透明電極であってもよい。
【００１６】
透明電極を構成する透明導電材料は、金属を含む材料、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）、ＩＷＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｕｎｇｓｔｅｎ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）、ＺｎＯ（Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）等の金属酸化物である。第１電極１１０の厚さは、例えば１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。第１電極１１０は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。なお、第１電極１１０は、カーボンナノチューブ、又はＰＥＤＯＴ／ＰＳＳなどの導電性有機材料であってもよいし、薄い金属電極であってもよい。
【００１７】
第１電極１１０及び第２電極１３０のうち透光性を有していない電極は、例えば、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｍｇ、Ｓｎ、Ｚｎ、及びＩｎからなる第１群の中から選択される金属、又はこの第１群から選択される金属の合金からなる金属層を含んでいる。この電極は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。
【００１８】
なお、発光装置１０がトップエミッション型の発光装置である場合、第１電極１１０は、金属層と透明導電層をこの順に積層した構造であってもよい。
【００１９】
有機層１２０は、例えば、正孔注入層、発光層、及び電子注入層をこの順に積層させた構成を有している。正孔注入層と発光層との間には正孔輸送層が形成されていてもよい。また、発光層と電子注入層との間には電子輸送層が形成されていてもよい。有機層１２０は蒸着法で形成されてもよい。また、有機層１２０のうち少なくとも一つの層、例えば第１電極と接触する層は、インクジェット法、印刷法、又はスプレー法などの塗布法によって形成されてもよい。なお、この場合、有機層１２０の残りの層は、蒸着法によって形成されている。また、有機層１２０のすべての層が、塗布法を用いて形成されていてもよい。
【００２０】
バンク１５０は、発光部１４０を区分している。バンク１５０は第１電極１１０のうち発光部１４０となる部分を囲んでいる。いいかえると、バンク１５０は、発光部１４０を画定している。第２電極１３０は、一部がバンク１５０上に位置している。そして、基板１００に垂直な方向から見た場合において、バンク１５０の少なくとも一部は第２電極１３０からはみ出ている。上記の通り、バンク１５０は第１樹脂組成物からなり、たとえば液状の第１樹脂組成物が固体となったものである。なお、第１樹脂組成物が熱硬化性樹脂である場合、バンク１５０は第１樹脂組成物の硬化物であっても半硬化物であってもよい
。また、第１樹脂組成物が熱可塑性樹脂である場合、バンク１５０は第１樹脂組成物の固化物等であってもよい。なお、第１樹脂組成物については詳しく後述する。
【００２１】
発光部１４０は、封止膜（不図示）によってさらに封止されていてもよい。封止膜は、基板１００のうち、少なくとも発光部１４０が形成されている面に形成されており、発光部１４０を覆うよう、基板１００と被覆部材１８０の間に設けられる。ただし、後述する第１端子１１２及び第２端子１３２は封止膜で覆われていない。封止膜は、例えば絶縁材料、さらに具体的には酸化アルミニウムや酸化チタンなどの無機材料によって形成される。また、封止膜の厚さは、好ましくは３００ｎｍ以下である。また封止膜の厚さは、例えば５０ｎｍ以上である。
【００２２】
封止膜は、例えばＡＬＤ（Atomic Layer Deposition）法を用いて形成される。この場合、封止膜の段差被覆性は高くなる。またこの場合、封止膜は、複数の層を積層した多層構造を有していてもよい。この場合、第１の材料（例えば酸化アルミニウム）からなる第１封止層と、第２の材料（例えば酸化チタン）からなる第２封止層とを繰り返し積層した構造を有していてもよい。最下層は第１封止層及び第２封止層のいずれであってもよい。また、最上層も第１封止層及び第２封止層のいずれであってもよい。また、封止膜は第１の材料と第２の材料の混在する単層であってもよい。
【００２３】
ただし、封止膜は、他の成膜法、例えばＣＶＤ法やスパッタリング法を用いて形成されていてもよい。この場合、封止膜は、ＳｉＯ２又はＳｉＮなど絶縁膜によって形成されており、その膜厚は、例えば１０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下である。
【００２４】
被覆部材１８０は透光性を有しており、例えばガラス又は樹脂を用いて形成されている。被覆部材１８０は、基板１００と同様の多角形や円形であり、中央に凹部を設けた形状を有している。そして被覆部材１８０の縁は樹脂層１６０で基板１００に固定されている。これにより、被覆部材１８０と基板１００で囲まれた空間は封止される。そして発光部１４０は、封止された空間の中に位置している。図２では、被覆部材１８０の内壁１８１および外壁１８２を破線で示している。図１および図２に示す例において、被覆部材１８０の内壁１８１は、基板１００に垂直な方向から見て少なくとも一部がバンク１５０の外辺と重なっている。また、被覆部材１８０の樹脂層１６０と接する面１８３は少なくとも一部が、基板１００の第１面１０１と対向している。
【００２５】
被覆部材１８０で封止された空間には、乾燥剤１９０が配置されている。乾燥剤１９０は、例えばＣａＯ，ＢａＯなどの乾燥部材を含有している。たとえば乾燥剤１９０は、被覆部材１８０の基板１００に対向する面に固定される。ただし、発光装置１０には乾燥剤１９０が設けられていなくてもよい。
【００２６】
樹脂層１６０は、たとえば被覆部材１８０を基板１００に固定する接着層である。そして樹脂層１６０は、少なくとも一部でバンク１５０と接しており、バンク１５０と第１界面１６１を形成している。そして、樹脂層１６０は、基板１００と被覆部材１８０との間に形成されている。また、樹脂層１６０と基板１００との間の一部には、後述する第１引出配線１１４または第２引出配線１３４がさらに形成されていてもよい。図１および図２に示す例において、樹脂層１６０は、基板１００に垂直な方向から見て被覆部材１８０の内壁１８１と外壁１８２の間のみに形成されているが、これに限定されない。すなわち、樹脂層１６０は、被覆部材１８０の内壁１８１より発光部１４０側にはみ出して形成されていてもよいし、被覆部材１８０の外壁１８２より外側にはみ出して形成されていてもよい。上記の通り、樹脂層１６０は第２樹脂組成物からなり、たとえば液状の第２樹脂組成物が固体となったものである。なお、第２樹脂組成物が熱硬化性樹脂である場合、樹脂層１６０は第２樹脂組成物の硬化物であっても半硬化物であってもよい。また、第２樹脂組成物が熱可塑性樹脂である場合、樹脂層１６０は第１樹脂組成物の固化物等であってもよい。第１樹脂組成物と、第２樹脂組成物は互いに化学結合を形成する官能基を含む。第２樹脂組成物については詳しく後述する。
【００２７】
本実施形態に係る発光装置１０においては、少なくとも樹脂層１６０とバンク１５０の第１界面１６１において、第１樹脂組成物に含まれる官能基と第２樹脂組成物に含まれる官能基との化学結合が形成される。したがって、バンク１５０と樹脂層１６０の密着性が高く剥離しにくい。その結果、水や酸素が被覆部材１８０の内部へ侵入しにくくなり、発光装置１０の長寿命化が図れる。
【００２８】
図３は図２から第２電極１３０および被覆部材１８０を取り除いた図である。図４は図３から有機層１２０及びバンク１５０を取り除いた図である。本実施形態に係る発光装置１０は照明装置であり、基板１００のほぼ全面に発光部１４０が形成されている。
【００２９】
図１〜図４に示す例において、発光装置１０は、第１端子１１２、第１引出配線１１４、第２端子１３２、及び第２引出配線１３４を備えている。第１端子１１２、第１引出配線１１４、第２端子１３２、及び第２引出配線１３４は、いずれも基板１００のうち発光部１４０と同一面に形成されている。第１端子１１２及び第２端子１３２は被覆部材１８０の外部に位置している。第１引出配線１１４は第１端子１１２と第１電極１１０とを接続しており、第２引出配線１３４は第２端子１３２と第２電極１３０とを接続している。言い換えると、第１引出配線１１４及び第２引出配線１３４は、いずれも被覆部材１８０の内側から外側に延在している。
【００３０】
第１端子１１２、第２端子１３２、第１引出配線１１４、及び第２引出配線１３４は、例えば、第１電極１１０と同一の材料で形成された層を有している。また、第１端子１１２、第２端子１３２、第１引出配線１１４、及び第２引出配線１３４の少なくとも一つの少なくとも一部は、この層の上に、第１電極１１０よりも低抵抗な金属膜（不図示）を有していてもよい。この金属膜は、第１端子１１２、第２端子１３２、第１引出配線１１４、及び第２引出配線１３４のすべてに形成されている必要はない。第１端子１１２、第１引出配線１１４、第２端子１３２、及び第２引出配線１３４のうち第１電極１１０と同一の材料で形成された層は、第１電極１１０と同一工程で形成されている。このため、第１電極１１０は、第１端子１１２の少なくとも一部の層と一体になっている。またこれらが金属膜を有している場合、第１端子１１２、第１引出配線１１４、第２端子１３２、及び第２引出配線１３４の光線透過率は、基板１００の光線透過率よりも低くなる。
【００３１】
また、第１端子１１２及び第２端子１３２は、第１電極１１０を挟んで互いに逆側に位置している。本図に示す例では基板１００は矩形である。そして、第１端子１１２は基板１００の一辺に沿って形成されており、第２端子１３２は、基板１００の４辺のうち第１端子１１２とは逆側の辺に沿って形成されている。
【００３２】
図１から図４に示す例において、樹脂層１６０は基板１００に垂直な側面においてバンク１５０と接しており、基板１００に垂直な第１界面１６１が形成されている。この様な場合でも、本実施形態に係る１０は、第１界面１６１の密着性が優れるため、剥離等の懸念がない。よって、発光部１４０の外側の、額縁部分を狭くできる。
【００３３】
また、図１から図４に示す例において、第２電極１３０の端部の少なくとも一部と基板１００の第１面１０１との間にはバンク１５０が位置している。このような場合でも、第１樹脂組成物と第２樹脂組成物は互いに化学結合を形成する官能基を含むことにより、外周部のバンク１５０と樹脂層１６０との密着性が向上し、水や酸素の侵入を抑制できるため、長寿命化が図れる。
【００３４】
第１樹脂組成物および第２樹脂組成物について以下に説明する。以下において、樹脂とは、重合してポリマーを形成し得るモノマー（すなわち、樹脂の原料）、およびモノマーが重合したポリマーを含む。
【００３５】
バンク１５０は第１樹脂組成物を用いて形成される。第１樹脂組成物は第１樹脂を含む。第１樹脂としては、特に限定されないが、ポリイミド系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂、カルボン酸含有フッ素樹脂等が挙げられる。第１樹脂組成物は、これらのうち一種のみを含んでも良いし、二種以上を含んでも良い。
【００３６】
ポリイミド系樹脂（樹脂の原料）としては、テトラカルボン酸二無水物、その他のジアミン等が挙げられる。
【００３７】
テトラカルボン酸二無水物としては特に制限はなく、例えば、ピロメリット酸二無水物、３，３'，４，４'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２'，３，３'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、２，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、１，１−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、１，１−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、３，４，９，１０−ペリレンテトラカルボン酸二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物、ベンゼン−１，２，３，４−テトラカルボン酸二無水物、３，４，３'，４'−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，３，２'，３'−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３，３'，４'−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、１，２，５，６−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，２，４，５−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，６−ジクロロナフタレン−１，４，５，８−テトラカルボン酸二無水物、２，７−ジクロロナフタレン−１，４，５，８−テトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７−テトラクロロナフタレン−１，４，５，８−テトラカルボン酸二無水物、フェナンスレン−１，８，９，１０−テトラカルボン酸二無水物、ピラジン−２，３，５，６−テトラカルボン酸二無水物、チオフェン−２，３，５，６−テトラカルボン酸二無水物、２，３，３'，４'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，４，３'，４'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，３，２'，３'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ジメチルシラン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）メチルフェニルシラン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ジフェニルシラン二無水物、１，４−ビス（３，４−ジカルボキシフェニルジメチルシリル）ベンゼン二無水物、１，３−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）−１，１，３，３−テトラメチルジシクロヘキサン二無水物、ｐ−フェニレンビス（トリメリテート無水物）、エチレンテトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸二無水物、デカヒドロナフタレン−１，４，５，８−テトラカルボン酸二無水物、４，８−ジメチル−１，２，３，５，６，７−ヘキサヒドロナフタレン−１，２，５，６−テトラカルボン酸二無水物、シクロペンタン−１，２，３，４−テトラカルボン酸二無水物、ピロリジン−２，３，４，５−テトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、ビス（エキソ−ビシクロ［２，２，１］ヘプタン）−２，３−ジカルボン酸二無水物、ビシクロ−［２，２，２］−オクト−７−エン−２，３，５，６−テトラカルボン酸二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、��，２−ビス［４−（３，４−ジカルボキシフェニル）フェニル］プロパン二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物、２，２−ビス［４−（３，４−ジカルボキシフェニル）フェニル］ヘキサフルオロプロパン二無水物、４，４'−ビス（３，４−ジカルボキシフェノキシ）ジフェニルスルフィド二無水物、１，４−ビス（２−ヒドロキシヘキサフルオロイソプロピル）ベンゼンビス（トリメリット酸無水物）、１，３−ビス（２−ヒドロキシヘキサフルオロイソプロピル）ベンゼンビス（トリメリット酸無水物）、５−（２，５−ジオキソテトラヒドロフリル）−３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸二無水物、テトラヒドロフラン−２，３，４，５−テトラカルボン酸二無水物、及びテトラカルボン酸二無水物が挙げられる。
【００３８】
ジアミンとしては特に制限はなく、例えば、ｏ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、３，３'−ジアミノジフェニルエーテル、３，４'−ジアミノジフェニルエーテル、４，４'−ジアミノジフェニルエーテル、３，３'−ジアミノジフェニルメタン、３，４'−ジアミノジフェニルメタン、４，４'−ジアミノジフェニルメタン、ビス（４−アミノ−３，５−ジメチルフェニル）メタン、ビス（４−アミノ−３，５−ジイソプロピルフェニル）メタン、３，３'−ジアミノジフェニルジフルオロメタン、３，４'−ジアミノジフェニルジフルオロメタン、４，４'−ジアミノジフェニルジフルオロメタン、３，３'−ジアミノジフェニルスルフォン、３，４'−ジアミノジフェニルスルフォン、４，４'−ジアミノジフェニルスルフォン、３，３'−ジアミノジフェニルスルフィド、３，４'−ジアミノジフェニルスルフィド、４，４'−ジアミノジフェニルスルフィド、３，３'−ジアミノジフェニルケトン、３，４'−ジアミノジフェニルケトン、４，４'−ジアミノジフェニルケトン、２，２−ビス（３−アミノフェニル）プロパン、２，２'−（３，４'−ジアミノジフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−アミノフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２−（３，４'−ジアミノジフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス（４−アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、３，３'−（１，４−フェニレンビス（１−メチルエチリデン））ビスアニリン、３，４'−（１，４−フェニレンビス（１−メチルエチリデン））ビスアニリン、４，４'−（１，４−フェニレンビス（１−メチルエチリデン））ビスアニリン、２，２−ビス（４−（３−アミノフェノキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（３−アミノフェノキシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパン、ビス（４−（３−アミノフェノキシ）フェニル）スルフィド、ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル）スルフィド、ビス（４−（３−アミノフェノキシ）フェニル）スルフォン、ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル）スルフォン、３，３'−ジヒドロキシ−４，４'−ジアミノビフェニル、３，５−ジアミノ安息香酸等の芳香族ジアミン、１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、２，２−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）プロパン、脂肪族エーテルジアミン、及び、シロキサンジアミンが挙げられる。
【００３９】
（メタ）アクリル系樹脂としては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシメチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシペンチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシヘプチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシノニル及び（メタ）アクリル酸ヒドロキシデシル等が挙げられる。
【００４０】
ポリウレタン系樹脂（樹脂の原料）としては、ポリイソシアネート化合物、およびポリオール等が挙げられる。
【００４１】
ポリイソシアネート化合物としては、例えば、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート等のトリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）；４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート等のジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）；１，４−フェニレンジイソシアネート、ポリメチレンポリフェニレンポリイソシアネート、キシリレンジイソシアネート（ＸＤＩ）、テトラメチルキシリレンジイソシアネート（ＴＭＸＤＩ）、トリジンジイソシアネート（ＴＯＤＩ）、１，５−ナフタレンジイソシアネート（ＮＤＩ）、トリフェニルメタントリイソシアネート等の芳香族ポリイソシアネート化合物；ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート（ＴＭＨＤＩ）、リジンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアネート（ＮＢＤＩ）、トランスシクロヘキサン−１，４−ジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）、ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサン（Ｈ６ＸＤＩ）、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート（Ｈ１２ＭＤＩ）等の脂肪族及び／又は脂環式のポリイソシアネート；これらのカルボジイミド変性ポリイソシアネート；これらのイソシアヌレート変性ポリイソシアネートが挙げられる。
【００４２】
ポリオールとしては、例えばエチレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレンブリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ネオヘンチルグリコール、トリメチロールプロパン、ポリエチレングリコール、ポリオキシプロピレングリコール、ポリテトラメチレンエーテルグリコールが挙げられる。
【００４３】
エポキシ系樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルアミン、複素環式エポキシ樹脂、ポリアルキレングリコールジグリシジルエーテル、及び各種多官能エポキシ樹脂等が挙げられる。
【００４４】
カルボン酸含有フッ素樹脂としては、たとえばパーフルオロブテニルビニルエーテルモノマーが環化重合したポリマーが挙げられる。具体的には、カルボン酸含有フッ素樹脂としては例えば旭硝子社製のサイトップＣＴＸ８０９Ａを用いることができる。
【００４５】
第１樹脂組成物は、必要に応じて、撥液剤、硬化剤、硬化促進剤、充填剤、感光剤、安定剤、触媒、溶媒等をさらに含んでも良い。なかでも第１樹脂組成物は、撥液剤を含む事が好ましい。そうすれば、塗布法により有機層１２０を形成する場合に、バンク１５０で区分された領域に精度良く有機層１２０を形成する事ができる。撥液剤としては、フッ素系化合物等が挙げられる。本実施形態に係る発光装置１０においては、バンク１５０が撥液剤を含有していても、樹脂層１６０との密着性をよくすることができるため、剥離の懸念がない。
【００４６】
樹脂層１６０は第２樹脂組成物を用いて形成される。第２樹脂組成物は第２樹脂を含む。第２樹脂としては、特に限定されないが、第１樹脂として例示した樹脂を用いることができる。ただし、第１樹脂と第２樹脂は互いに同じであってもよいし、異なっていても良い。
【００４７】
第２樹脂組成物は、必要に応じて、撥液剤、硬化剤、硬化促進剤、充填剤、感光剤、安定剤、触媒、溶媒等をさらに含んでも良い。
【００４８】
第１樹脂組成物と、第２樹脂組成物は互いに化学結合を形成する官能基を含む。
【００４９】
第１樹脂組成物と第２樹脂組成物が互いに化学結合を形成する官能基を含む場合の一例としては、第１樹脂組成物と、第２樹脂組成物とが、同種の樹脂を含む場合がある。この場合、第１樹脂組成物が含む第１樹脂と、第２樹脂組成物が含む第２樹脂とは、同じ主鎖を有するポリマー、または、同じ主鎖のポリマーを形成するモノマーである。そうすれば、第１樹脂組成物であるバンク１５０と第２樹脂組成物である樹脂層１６０との界面において、化学結合が生じ、密着力が向上する。たとえば、第１樹脂組成物が第１樹脂として（メタ）アクリル系樹脂を含み、第２樹脂組成物が第２樹脂として（メタ）アクリル系樹脂を含む場合、第１樹脂および第２樹脂に含まれる（メタ）アクリレート基が、バンク１５０と樹脂層１６０の第１界面１６１において化学結合を生じる。また、第１樹脂組成物が第１樹脂としてポリイミド系樹脂を含み、第２樹脂組成物が第２樹脂としてポリイミド系樹脂を含む場合、第１樹脂および第２樹脂に含まれるカルボキシ基とアミノ基がバンク１５０と樹脂層１６０の第１界面１６１において、化学結合を生じる。
【００５０】
このように第１樹脂組成物と、第２樹脂組成物とが、同種の樹脂を含む場合には、バンク１５０と樹脂層１６０の表面エネルギーがほぼ同じになること、および、界面での相溶性がよくなることも、密着性向上に有利にはたらく。さらに、バンク１５０と樹脂層１６０の熱線膨張係数が近くなることで、温度変化により生じる応力に起因した剥離も抑制できる。
【００５１】
そして、このように第１樹脂組成物と、第２樹脂組成物とが、同種の樹脂を含む場合には、第１樹脂組成物であるバンク１５０と、第２樹脂組成物である樹脂層１６０とは、同じ主鎖を有する樹脂を含むこととなる。ただし、同じ主鎖とは、同じ化学結合からなる主鎖を意味し、主鎖の長さは問わない。
【００５２】
なお、第１樹脂組成物と、第２樹脂組成物とは、互いに同種の樹脂を複数種類含んでも良い。また、第１樹脂組成物および第２樹脂組成物の少なくとも一方は、他方に含まれていない樹脂をさらに含んでいても良い。
【００５３】
また、第１樹脂組成物と第２樹脂組成物が互いに化学結合を形成する官能基を含む場合の例としては、第１樹脂が第１官能基を含み、第２樹脂が第２官能基を含み、第１官能基と第２官能基とが化学結合を形成する場合がある。この場合、バンク１５０と樹脂層１６０の第１界面１６１には、第１官能基と第２官能基との化学結合が形成される。よって、バンク１５０と樹脂層１６０の密着性が向上する。
【００５４】
第１官能基と第２官能基の組み合わせとしては、特に限定されないが、カルボキシ基とエポキシ基、アミノ基とエポキシ基、カルボキシ基とイソシアネート基、および水酸基とイソシアネート基、水酸基とエポキシ基、水酸基とヒドロキシメチル基、カルボキシ基とイソシアネート基、カルボキシ基とエポキシ基、カルボキシ基とアミノ基、カルボキシ基とヒドロキシメチル基等が挙げられる。たとえばこれらの組み合わせの一方を第１官能基とし、他方を第２官能基とすることができる。
【００５５】
たとえば、第１樹脂および第２樹脂の一方がポリイミド系樹脂であり、他方がエポキシ系樹脂である場合、ポリイミド系樹脂に含まれるカルボキシ基またはアミノ基がエポキシ系樹脂に含まれるエポキシ基と化学結合を形成する。また、第１樹脂および第２樹脂の一方がポリイミド系樹脂であり、他方がポリウレタン系樹脂である場合、ポリイミド系樹脂に含まれるカルボキシ基がポリウレタン系樹脂に含まれるイソシアネート基と化学結合を形成する。第１樹脂および第２樹脂の一方がカルボン酸含有フッ素樹脂であり、他方がエポキシ系樹脂である場合、カルボン酸含有フッ素樹脂に含まれるカルボキシ基がエポキシ系樹脂に含まれるエポキシ基と化学結合を形成する。
【００５６】
第１官能基と第２官能基により形成される化学結合としては、単結合、二重結合、三重結合等の共有結合が挙げられる。また、化学結合はπ結合、σ結合、およびこれらの組み合わせのうちいずれであっても良い。より具体的には、化学結合は、エステル結合、ペプチド結合、アミド結合等であり得る。
【００５７】
上記の様では、第１官能基および第２官能基がそれぞれ第１樹脂および第２樹脂の主鎖を形成する官能基である例について説明したが、これに限定されない。すなわち、第１官能基が第１樹脂の側鎖であるか、または、第２官能基が第２樹脂の側鎖であってもよい。この場合、第１樹脂組成物に、側鎖に第１官能基を導入した第１樹脂を含有させるか、または、第２樹脂組成物に、側鎖に第２官能基を導入した第２樹脂を含有させる。この様に、第１官能基と第２官能基の一方が側鎖であり、他方が主鎖を形成する官能基である場合であっても、第１官能基と第２官能基が化学結合を形成してバンク１５０と樹脂層１６０の密着性を向上させることができる。
【００５８】
また、第１官能基が第１樹脂の側鎖であり、かつ、第２官能基が第２樹脂の側鎖であってもよい。この場合、第１樹脂組成物に、側鎖に第１官能基を導入した第１樹脂を含有させ、また、第２樹脂組成物に、側鎖に第２官能基を導入した第２樹脂を含有させる。この様に、第１官能基と第２官能基の両方が側鎖である場合であっても、第１官能基と第２官能基が化学結合を形成してバンク１５０と樹脂層１６０の密着性を向上させることができる。
【００５９】
なお、第１樹脂組成物は、第１官能基を含む第１樹脂を複数種類含んでも良い。また、第１樹脂組成物は、第１樹脂の他に、第１官能基を含まない樹脂をさらに含んでも良い。第２樹脂組成物は、第２官能基を含む第２樹脂を複数種類含んでも良い。また、第２樹脂組成物は、第２樹脂の他に、第２官能基を含まない樹脂をさらに含んでも良い。
【００６０】
本実施形態に係る１０の製造方法を以下に説明する。本製造方法は、バンク形成工程と、封止工程とを含む。バンク形成工程では、基板１００の第１面１０１に、第１樹脂組成物を用いてバンク１５０を形成する。封止工程では、発光部１４０を被覆部材１８０で覆う。また、封止工程では、第２樹脂組成物を介して被覆部材１８０を第１面１０１に配置し、第２樹脂組成物からなる樹脂層１６０を形成する。上記したように、樹脂層１６０はバンク１５０と第１界面１６１を形成している。そして、第１樹脂組成物と第２樹脂組成物は互いに化学結合を形成する官能基を含む。以下に詳しく説明する。
【００６１】
まず、基板１００に第１電極１１０を、例えばスパッタリング法を用いて形成する。次いで、第１電極１１０を例えばフォトリソグラフィー法を利用して所定のパターンにする。この工程において、第１端子１１２及び第２端子１３２も形成される。次いで、第１樹脂組成物を用いてバンク１５０を形成する（バンク形成工程）。すなわち、第１電極１１０の縁の上にたとえば液状の第１樹脂組成物を塗布し、硬化または固化させた後にパターニングしてバンク１５０を形成する。ここで、第１樹脂組成物が感光剤を含む場合、バンク１５０は、露光及び現像工程を経ることにより、所定のパターンに形成される。また、バンク１５０は、インクジェット法等により直接描画形成しても良い。なお、第１樹脂組成物は、硬化または固化の後であっても未反応の官能基が残っている。次いで、有機層１２０、及び第２電極１３０をこの順に形成する。有機層１２０はたとえばインクジェット法等により形成できる。第２電極１３０は、例えばマスクを用いるなどして所定のパターンに形成される。
【００６２】
次いで、たとえば液状の第２樹脂組成物を介して被覆部材１８０を第１面１０１に配置し、第２樹脂組成物からなる樹脂層１６０を形成する（封止工程）。このとき、第２樹脂組成物は少なくとも一部がバンク１５０と接触した状態で硬化または固化する。そのことにより、バンク１５０と樹脂層１６０の第１界面１６１において、化学結合が生じる。こうして、発光部１４０が被覆部材１８０に覆われて密封される。
【００６３】
なお、バンク形成工程および封止工程の内容は上記に限定されない。たとえば、第１樹脂組成物および第２樹脂組成物が熱硬化性樹脂であって、互いの樹脂を侵す溶媒を含まない場合、バンク形成工程で第１電極１１０の縁の上に液状の第１樹脂組成物を塗布した後、加熱硬化させることなく封止工程を行っても良い。そうすれば、第２樹脂組成物を加熱硬化させる際に同時に第１樹脂組成物が硬化し、第１界面１６１での化学結合を増やすことができる。なお、この場合、第１樹脂組成物はインクジェット法等を用いて所望のパターンに塗布することができる。
【００６４】
第１樹脂組成物が第１官能基を含み、第２樹脂組成物が第２官能基を含む場合（ただし、第１樹脂と第２樹脂が同種の樹脂であり、かつ第１官能基および第２官能基がその樹脂の主鎖である場合を除く）、発光装置１０において、以下のことが言える。すなわち、第１界面１６１における第１官能基と第２官能基との化学結合の含有量は、樹脂層１６０の内部における第１官能基と第２官能基との化学結合の含有量よりも高くなる。第１界面１６１において、選択的に第１官能基と第２官能との化学結合が生じるからである。なお、樹脂層１６０の内部とは、第１界面１６１から充分離れ、第１官能基と第２官能との化学結合の含有量が一定となっている部分である。
【００６５】
第１界面１６１における第１官能基と第２官能基との化学結合の含有量と、樹脂層１６０の内部における第１官能基と第２官能基との化学結合の含有量の比較は、赤外分光法を用いて行える。具体的には、Fourier Transform-Infrared Spectroscopy-Attenuated Total Reflection（ＦＴ−ＩＲ−ＡＴＲ）法を用いて以下の様に行える。ＦＴ−ＩＲ−ＡＴＲ法では、測定面に高屈折率の結晶（ＡＴＲ結晶）を圧着し、結晶と試料の間の臨界角以上の角度で結晶側から光を入射させる。そして、そのときに生じる全反射を利用して試料表面の赤外スペクトルを得ることができる。ここで、たとえば発光装置１０から切り出した試料を樹脂層１６０側から第１界面１６１側へ研磨し、露出させた研磨面を試料表面として繰り返しＦＴ−ＩＲ−ＡＴＲ法で評価する。なお、研磨面は第１界面１６１におよそ平行とする。そして、樹脂層１６０の内部に相当する部分を研磨面として得たスペクトルと第１界面１６１近傍を研磨面として得たスペクトルとにおいて、第１官能基と第２官能基との化学結合に由来する吸収ピークの強度を比較する。そうすることにより、第１界面１６１と樹脂層１６０とにおける化学結合の含有量を比較できる。
【００６６】
以上、本実施形態によれば、バンク１５０は、第１樹脂組成物であり、樹脂層１６０は、第２樹脂組成物であり、第１樹脂組成物と第２樹脂組成物は互いに化学結合を形成する官能基を含む。したがって、バンク１５０と樹脂層１６０の密着性が高く、発光装置１０は耐久性に優れる。
【００６７】
（実施例１）
実施例１に係る発光装置１０は、以下に説明する点を除いて、実施形態に係る発光装置１０と同様である。
【００６８】
図５は、実施例１に係る発光装置１０の平面図である。本図において、被覆部材１８０の内壁１８１および外壁１８２を破線で示している。図６は、図５から被覆部材１８０、隔壁１７０、第２電極１３０、有機層１２０、及びバンク１５０を取り除いた図である。図７は図５のＢ−Ｂ断面図であり、図８は図５のＣ−Ｃ断面図であり、図９は図５のＤ−Ｄ断面図である。
【００６９】
本実施例に係る発光装置１０はディスプレイであり、基板１００、第１電極１１０、発光部１４０、バンク１５０、複数の開口１５２、複数の開口１５４、複数の第１引出配線１１４、有機層１２０、第２電極１３０、複数の第２引出配線１３４、及び複数の隔壁１７０を有している。
【００７０】
第１電極１１０は、第１方向（図５におけるＹ方向）にライン状に延在している。そして第１電極１１０の端部は、第１引出配線１１４に接続している。
【００７１】
第１引出配線１１４は、第１電極１１０を第１端子１１２に接続する配線である。本図に示す例では、第１引出配線１１４の一端側は第１電極１１０に接続しており、第１引出配線１１４の他端側は第１端子１１２となっている。そして第１端子１１２の上及び第１引出配線１１４の上には、導体層１９２が形成されている。導体層１９２は、第１電極１１０よりも抵抗の低い金属、例えばＡｌ又はＡｇを用いて形成されている。なお、第１引出配線１１４の一部はバンク１５０によって覆われている。
【００７２】
バンク１５０は、図５、及び図７〜図９に示すように、複数の第１電極１１０上及びその間の領域に形成されている。バンク１５０には、複数の開口１５２及び複数の開口１５４が形成されている。複数の第２電極１３０は、第１電極１１０と交差する方向（例えば直交する方向：図５におけるＸ方向）に互いに平行に延在している。そして、複数の第２電極１３０の間には、詳細を後述する隔壁１７０が延在している。開口１５２は、平面視で第１電極１１０と第２電極１３０の交点に位置している。具体的には、複数の開口１５２は、第１電極１１０が延在する方向（図５におけるＹ方向）に並んでいる。また、複数の開口１５２は、第２電極１３０の延在方向（図５におけるＸ方向）にも並んでいる。このため、複数の開口１５２はマトリクスを構成するように配置されていることになる。
【００７３】
開口１５４は、平面視で複数の第２電極１３０のそれぞれの一端側と重なる領域に位置している。また開口１５４は、開口１５２が構成するマトリクスの一辺に沿って配置されている。そしてこの一辺に沿う方向（例えば図５におけるＹ方向、すなわち第１電極１１０に沿う方向）で見た場合、開口１５４は、所定の間隔で配置されている。開口１５４からは、第２引出配線１３４の一部分が露出している。そして、第２引出配線１３４は、開口１５４を介して第２電極１３０に接続している。
【００７４】
第２引出配線１３４は、第２電極１３０を第２端子１３２に接続する配線であり、第１電極１１０と同一の材料からなる層を有している。第２引出配線１３４の一端側は開口１５４の下に位置しており、第２引出配線１３４の他端側は、バンク１５０の外部に引き出されている。そして本図に示す例では、第２引出配線１３４の他端側が第２端子１３２となっている。なお、第２引出配線１３４の一部はバンク１５０によって覆われている。
【００７５】
開口１５２と重なる領域には、有機層１２０が形成されている。有機層１２０の正孔注入層は第１電極１１０に接しており、有機層１２０の電子注入層は第２電極１３０に接している。このため、発光部１４０は、開口１５２と重なる領域それぞれに位置していることになる。
【００７６】
なお、図７及び図８に示す例では、有機層１２０を構成する各層は、いずれも開口１５２の外側まではみ出している場合を示している。そして図５に示すように、有機層１２０は、隔壁１７０が延在する方向において、隣り合う開口１５２の間にも連続して形成されていてもよいし、連続して形成していなくてもよい。ただし、図９に示すように、有機層１２０は、開口１５４には形成されていない。
【００７７】
第２電極１３０は、図５、図７〜図９に示すように、第１方向と交わる第２方向（図５におけるＸ方向）に延在している。そして隣り合う第２電極１３０の間には、隔壁１７０が形成されている。隔壁１７０は、第２電極１３０と平行すなわち第２方向に延在している。隔壁１７０の下地は、例えばバンク１５０である。隔壁１７０は、例えばポリイミド系樹脂などの感光性の樹脂であり、露光及び現像されることによって、所望のパターンに形成されている。なお、隔壁１７０はポリイミド系樹脂以外の樹脂、例えばエポキシ系樹脂や（メタ）アクリル系樹脂、二酸化珪素等の無機材料で構成されていても良い。
【００７８】
隔壁１７０は、断面が台形の上下を逆にした形状（逆台形）になっている。すなわち隔壁１７０の上面の幅は、隔壁１７０の下面の幅よりも大きい。このため、隔壁１７０を第２電極１３０より前に形成しておくと、蒸着法やスパッタリング法を用いて、第２電極１３０を基板１００の一面側に形成することで、複数の第２電極１３０を一括で形成することができる。また、隔壁１７０は、有機層１２０を分断する機能も有している。
【００７９】
本実施例に係る発光装置１０では、基板１００に垂直な方向から見て、バンク１５０と樹脂層１６０の第１界面１６１は、発光部１４０を囲っている。本図の例では特に、第１界面１６１は発光部１４０を切れ目なく囲っている。また、本実施例では、発光装置１０は複数の発光部１４０を備え、基板１００に垂直な方向から見て、第１面１０１に形成された全ての発光部１４０は、第１界面１６１に囲まれた領域内に位置する。
【００８０】
次に、本実施例における発光装置１０の製造方法を説明する。本実施例に係る発光装置１０の製造方法は、発光部１４０を形成する工程を除いて、実施形態に係る発光装置１０の製造方法と同様である。まず、基板１００上に第１電極１１０、第１引出配線１１４，および第２引出配線１３４を形成する。これらの形成方法は、実施形態において第１電極１１０を形成する方法と同様である。
【００８１】
次いで、実施形態と同様にしてバンク１５０を形成し（バンク形成工程）、さらに隔壁１７０を形成する。次いで有機層１２０及び第２電極１３０を形成する。
【００８２】
そして、以降は、実施形態の方法と同様に、封止工程を行う。
【００８３】
本実施例においても、実施形態と同様に、バンク１５０は、第１樹脂組成物であり、樹脂層１６０は、第２樹脂組成物であり、第１樹脂組成物と、第２樹脂組成物は互いに化学結合を形成する官能基を含む。したがって、バンク１５０と樹脂層１６０の密着性が高く、発光装置１０は耐久性に優れる。
【００８４】
また、本実施例に係る発光装置１０では、基板１００に垂直な方向から見て、バンク１５０と樹脂層１６０の第１界面１６１は、発光部１４０を囲っている。したがって、密着性に優れた第１界面１６１で囲まれることにより、発光部１４０のさらなる長寿命化が図れる。
【００８５】
（実施例２）
図１０は、実施例２に係る発光装置１０の構成を示す断面図である。本図は、実施形態の図１に相当する。本実施例に係る発光装置１０は、被覆部材１８０とバンク１５０との間に樹脂層１６０が位置する点を除いて、実施形態に係る発光装置１０と同じである。
【００８６】
本実施例では、樹脂層１６０は、少なくとも一部がバンク１５０の上に形成される。すなわち、被覆部材１８０の樹脂層１６０と接する面１８３と、基板１００の第１面１０１とは、少なくとも一部がバンク１５０を介して対向する。そして、バンク１５０と樹脂層１６０との第１界面１６１は、少なくとも一部が第１面１０１に平行に形成される。
【００８７】
本実施例においても、実施形態と同様に、バンク１５０は、第１樹脂組成物であり、樹脂層１６０は、第２樹脂組成物であり、第１樹脂組成物と第２樹脂組成物は互いに化学結合を形成する官能基を含む。したがって、バンク１５０と樹脂層１６０の密着性が高く、発光装置１０は耐久性に優れる。
【００８８】
また、本実施例ではバンク１５０と樹脂層１６０とは積層して形成され、第１界面１６１は、少なくとも一部が第１面１０１に平行に形成される。したがって、密着性に優れる第１界面１６１の面積が大きく、発光部１４０への水や酸素の侵入を抑制し、更なる発光装置１０の長寿命化が図れる。
【００８９】
（実施例３）
図１１は、実施例３に係る発光装置１０の構成を示す断面図である。本図は、実施例１の図７に相当する。本実施例に係る発光装置１０は、被覆部材１８０とバンク１５０との間に樹脂層１６０が位置する点を除いて、実施例１に係る発光装置１０と同じである。
【００９０】
本実施例では、樹脂層１６０は、少なくとも一部がバンク１５０の上に形成される。すなわち、被覆部材１８０の樹脂層１６０と接する面１８３と、基板１００の第１面１０１とは、少なくとも一部がバンク１５０を介して対向する。そして、バンク１５０と樹脂層１６０との第１界面１６１は、少なくとも一部が第１面１０１に平行に形成される。
【００９１】
本図においても、実施例１と同様に、基板１００に垂直な方向から見て、第１界面１６１は、発光部１４０を囲っている。また、基板１００に垂直な方向から見て、第１面１０１に形成された全ての発光部１４０は、第１界面１６１に囲まれた領域内に位置する。したがって、密着性に優れた第１界面１６１で囲まれることにより、発光部１４０のさらなる長寿命化が図れる。
【００９２】
本実施例においても、実施形態と同様に、バンク１５０は、第１樹脂組成物であり、樹脂層１６０は、第２樹脂組成物であり、第１樹脂組成物と第２樹脂組成物は互いに化学結合を形成する官能基を含む。したがって、バンク１５０と樹脂層１６０の密着性が高く、発光装置１０は耐久性に優れる。
【００９３】
また、本実施例においても、実施例２と同様に、バンク１５０と樹脂層１６０は積層して形成され、第１界面１６１は、少なくとも一部が第１面１０１に平行に形成される。したがって、密着性に優れる第１界面１６１の面積が大きく、発光部１４０への水や酸素の侵入を抑制し、更なる発光装置１０の長寿命化が図れる。
【００９４】
（実施例４）
図１２は、実施例４に係る発光装置１０の構成を示す平面図である。図１３は、図１２から被覆部材１８０、樹脂層１６０（図１７参照）、及び接続部材２０１，２０２を取り除いた図である。図１４は、図１３から第２電極１３０を取り除いた図である。図１５は、図１４から第１バンク１５０a、第２バンク１５０ｂ及び有機層１２０を取り除いた図である。図１６は、図１５から第１引出配線１１４及び導電部１６２，１７１を取り除いた図である。
【００９５】
本実施例に係る発光装置１０は、以下に説明する点を除いて、実施形態に係る発光装置１０と同じである。第１バンク１５０ａは第１引出配線１１４の少なくとも一部の上に形成されている。樹脂層１６０は第１引出配線１１４の少なくとも一部及び発光部１４０を被覆している。被覆部材１８０は樹脂層１６０の上に位置しており、第１引出配線１１４の少なくとも一部及び発光部１４０を覆っている。そして、本実施例では、樹脂層１６０のうち第１バンク１５０ａと重なる領域の少なくとも一部（以下、第１領域１９７と記載）は、樹脂層１６０のうち発光部１４０と第１バンク１５０ａの間の領域の上に位置する領域（以下、第２領域１９４と記載）より薄くなっている。第１バンク１５０ａは、実施形態のバンク１５０と同様に、第１樹脂組成物からなる。以下、発光装置１０について詳細に説明する。
【００９６】
図１２〜図１６に示す例において、発光装置１０は照明装置である。ただし、発光装置１０はディスプレイであってもよい。発光装置１０はボトムエミッション型の発光装置であってもよいし、トップエミッション型の発光装置であってもよい。発光装置１０は、基板１００を用いて形成されている。
【００９７】
図１２〜図１６に示す例において、発光装置１０はストライプ状の複数の発光部１４０を有している。第１電極１１０及び第２電極１３０は、これら複数の発光部１４０の共通の電極になっているが、第１電極１１０および第２電極１３０がそれぞれ発光部１４０ごとに分断されて形成されてもよい。また、導電部１１６は、複数の発光部１４０のそれぞれに設けられている。第１電極１１０と発光部１４０の間には、有機層１２０の他に、第２バンク１５０ｂが形成されている。
【００９８】
第２バンク１５０ｂは、第１電極１１０のうち発光部１４０以外の領域を覆っている。すなわち、第２バンク１５０ｂは、発光部１４０を区分している。言い換えると、第２バンク１５０ｂには長方形状の開口１５２が複数形成されている。これら開口１５２は、有機層１２０を第１電極１１０に接触させるために設けられており、また、互いに平行に延在している。第２バンク１５０ｂのうち開口１５２の間に位置する部分は、導電部１１６と重なっている。言い換えると、導電部１１６は第２バンク１５０ｂによって覆われている。
【００９９】
第２バンク１５０ｂは、第１樹脂組成物によって形成されていてもよいし、他の樹脂組成物によって形成されていても良い。そして、第２バンク１５０ｂは、例えば第１電極１１０及び導電部１１６を形成した後、有機層１２０を形成する前に形成される。また、有機層１２０の一部を塗布法で形成する場合、第２バンク１５０ｂに撥液性を持たせると、有機層１２０を塗布する際に塗布材料が第２バンク１５０ｂによって撥液される。このため、第２バンク１５０ｂの縁あるいは第２バンク１５０ｂと有機層１２０の境界において有機層１２０の塗布材料が盛り上がりにくくなり、その結果、有機層１２０の厚さがばらつくことを抑制できる。
【０１００】
図１２〜図１６に示す例では基板１００は矩形である。そして、第１端子１１２は、基板１００の４辺のうち互いに対向する２辺のそれぞれに沿って設けられており、第２端子１３２は、基板１００の残りの２辺のそれぞれに沿って設けられている。
【０１０１】
そして、第１端子１１２及び第１引出配線１１４は導電部１６２を有しており、第２端子１３２は導電部１７１を有している。導電部１６２，１７１は、いずれも基板１００の互いに異なる辺に沿って延在している。そして、導電部１６２，１７１は、導電部１１６と同一の材料を含む層によって形成されている。
【０１０２】
第１端子１１２には接続部材２０１が接続されており、第２端子１３２には接続部材２０２が接続されている。接続部材２０１，２０２は、例えばリード配線又はタブ配線である。接続部材２０１のうち第１端子１１２に接続している部分は、第１端子１１２と同一の方向（第１の方向）に延在しており、また、導電性接着層を介して第１端子１１２に固定かつ電気的に接続している。接続部材２０２のうち第２端子１３２に接続している部分は、第２端子１３２と同一の方向（第１の方向に交わる方向、例えば第１の方向に直交する方向）に延在しており、また、導電性接着層を介して第２端子１３２に固定かつ電気的に接続している。導電性接着層は、少なくとも表面が導電性を有する粒子（以下、導電粒子）を複数含んでいる。接続部材２０１は導電性接着層内の導電粒子を介して第１端子１１２に電気的に接続しており、接続部材２０２も導電性接着層内の導電粒子を介して第２端子１３２に電気的に接続している。
【０１０３】
発光装置１０は、被覆部材１８０及び樹脂層１６０（図１７参照）を有している。
【０１０４】
被覆部材１８０は、アルミニウムなどの金属を用いて形成されており、シート形状、例えば金属箔や金属膜となっている。金属シートを用いることにより、発光部１４０を封止することに加えて発光装置１０の放熱性能をも向上させることができる。被覆部材１８０の厚さは、例えば０．０１μｍ以上０．５ｍｍ以下、特に好ましくは０．０５ｍｍ以上２ｍｍ以下である。被覆部材１８０の縁は、被覆部材１８０の他の部分と比べて下に押し下げられた形状を有している。このようにして、被覆部材１８０の中央側には空間が形成されている。そしてこの空間の内部に、発光部１４０及び乾燥剤１９０が配置されている。
【０１０５】
被覆部材１８０のうち基板１００に対向する面のほぼ全面には、樹脂層１６０が設けられている。樹脂層１６０は被覆部材１８０を基板１００側に固定するために設けられており、第２樹脂組成物からなる。なお、第１端子１１２、第２端子１３２、及び接続部材２０１，２０２は被覆部材１８０の外に位置している。
【０１０６】
図１２に示すように、被覆部材１８０の縁には凹部１８６が形成されている。凹部１８６は、被覆部材１８０のうち樹脂層１６０に向けて突出した部分であり、基板１００の厚さ方向において樹脂層１６０に入り込んでいる。凹部１８６の深さは、例えば０．１μｍ以上２０μｍ以下である。図１２に示す例では、凹部１８６は発光部１４０を囲んでおり、また、凹部１８６には切れ目がない。第１端子１１２の延在方向に直交する方向（図１４における上下方向）において、凹部１８６は、第１引出配線１１４の少なくとも一部と重なっている。また、第２端子１３２の延在方向に直交する方向（図１４における左右方向）において、凹部１８６は第２端子１３２の一部と重なっている。
【０１０７】
基板１００と樹脂層１６０の間には、第１バンク１５０ａが形成されている。図１４に示すように、第１バンク１５０ａは、第１引出配線１１４のうち凹部１８６と重なる領域の上に形成されている。第１端子１１２が延在している方向（図１４における左右方向）において、第１バンク１５０ａは第１引出配線１１４の全体を覆っている。一方、第１端子１１２の延在方向に直交する方向（図１４における上下方向）において、第１バンク１５０ａは第１引出配線１１４の一部のみを覆っていてもよい。
【０１０８】
また、第１バンク１５０ａは、第２端子１３２のうち凹部１８６と重なる領域にも形成されている。第２端子１３２が延在している方向（図１４における上下方向）において、第１バンク１５０ａは第２端子１３２の全体を覆っている。一方、第２端子１３２の延在方向に直交する方向（図１４における左右方向）において、第１バンク１５０ａは第２端子１３２の一部のみを覆っている。
【０１０９】
なお、図１４に示す例において、第１バンク１５０ａは２つの第１引出配線１１４及び２つの第２端子１３２のそれぞれに分かれている。ただし、これら４つの第１バンク１５０ａは互いに繋がっていてもよい。この場合、第１バンク１５０ａは発光部１４０を切れ目なく囲んでいる。
【０１１０】
第１バンク１５０ａは、第２バンク１５０ｂと同一の工程で形成されている。このため、第１バンク１５０ａは第２バンク１５０ｂと同一の材料を用いて形成されており、また、第１バンク１５０ａの厚さは第２バンク１５０ｂの厚さの８０％以上１０５％以下である。ただし、第１バンク１５０ａは第２バンク１５０ｂと別の工程で形成されていてもよい。この場合、第１バンク１５０ａは第２バンク１５０ｂとは異なる材料を用いて形成されており、また、第１バンク１５０ａは第２バンク１５０ｂと異なる厚さを有していることもある。
【０１１１】
図１７は、図１２のＥ−Ｅ断面図である。なお、本図では、説明のため接続部材２０１及び導電性樹脂層を省略している。本図に示すように、凹部１８６は被覆部材１８０のうち樹脂層１６０及び第１バンク１５０ａに向けて突出した部分である。凹部１８６の幅ｗは、例えば０．１ｍｍ以上２ｍｍ以下である。また、樹脂層１６０のうち凹部１８６と重なる部分（以下、第１領域１９７と記載）は、樹脂層１６０の他の部分と比較して薄い。例えば、第１領域１９７は、樹脂層１６０のうち発光部１４０と第１バンク１５０ａの間に位置する部分（以下、第２領域１９４と記載）と比較して薄い。また、第１領域１９７は、樹脂層１６０のうち発光部１４０と重なる部分（以下、第３領域１９６と記載）よりも薄い。第１領域１９７の厚さは、例えば第３領域１９６の厚さの０．２５％以上５０％以下である。上記したように、凹部１８６は発光部１４０を囲んでおり、また凹部１８６には切れ目がない。このため、第１領域１９７も発光部１４０を囲んでおり、また第１領域１９７にも切れ目がない。
【０１１２】
また、後述するように、凹部１８６及び第１領域１９７は、押下部材３００を押下することによって形成されている。このため、接続部材２０１の端面の少なくとも一部において、樹脂層１６０は被覆部材１８０の端部の外側に位置している。いいかえると、樹脂層１６０の一部は被覆部材１８０の外側に押し出されている。
【０１１３】
上記したように、凹部１８６は第１バンク１５０ａと重なっている。このため、第１領域１９７のうち第１引出配線１１４と重なる部分及び第２端子１３２と重なる部分のそれぞれは、第１バンク１５０ａと重なっている。
【０１１４】
また、有機層１２０は、第２バンク１５０ｂのうち導電部１１６を覆っている部分の上にも形成されていてもよい。そして、隣り合う発光部１４０の有機層１２０は互いに繋がっていてもよい。このようにすると、複数の発光部１４０が有する有機層１２０を互いに繋げて一つの有機層にすることができる。この場合、有機層１２０を形成するときに、有機層１２０を複数の発光部１４０のそれぞれに分離する必要はなくなる。
【０１１５】
次に、図１８を用いて、発光装置１０の製造方法について説明する。まず、基板１００上に第１電極１１０を形成する。この工程において、第１端子１１２、第１引出配線１１４、及び第２端子１３２のうち第１電極１１０と同一の層も形成される。次いで、導電部１１６及び導電部１６２，１７１を互いに同一の工程で形成する。次いで、第２バンク１５０ｂ及び第１バンク１５０ａを互いに同一の工程で形成する（バンク形成工程）。次いで、有機層１２０及び第２電極１３０をこの順に形成する。
【０１１６】
次いで、被覆部材１８０を準備する。この段階で、被覆部材１８０のうち基板１００に対向する面には、乾燥剤１９０及び樹脂層１６０が固定されている。次いで、樹脂層１６０を用いて被覆部材１８０を基板１００に固定する（封止工程）。樹脂層１６０が熱可塑性の樹脂で形成されている場合、この工程において、加熱プレス処理が行われる。
【０１１７】
この加熱プレス工程において、図１８に示すように、枠状の押下部材３００を被覆部材１８０の縁に押し付ける。これにより、被覆部材１８０には凹部１８６が形成され、また、樹脂層１６０の第１領域１９７は薄くなる。
【０１１８】
その後、第１端子１１２に接続部材２０１を接続し、第２端子１３２に接続部材２０２を接続する。
【０１１９】
本実施例では、第１樹脂組成物が第１官能基を含み、第２樹脂組成物が第２官能基を含む場合（ただし、第１樹脂と第２樹脂が同種の樹脂であり、かつ第１官能基および第２官能基がその樹脂の主鎖である場合を除く）、発光装置１０において、以下のことが言える。すなわち、樹脂層１６０と第１バンク１５０ａとの第１界面１６１における第１官能基と第２官能基との化学結合の含有量は、樹脂層１６０と第２電極１３０とで形成される第２界面１６３における第１官能基と第２官能基との化学結合の含有量より高くなる。第１官能基が含まれない第２電極１３０との第２界面１６３に比べて、第１官能基が含まれる第１バンク１５０ａとの第１界面１６１で、選択的に化学結合が生じるからである。
【０１２０】
なお、第１界面１６１における第１官能基と第２官能基との化学結合の含有量と、第２界面１６３における第１官能基と第２官能基との化学結合の含有量の比較は、赤外分光法を用いて行える。具体的には、たとえば発光装置１０から切り出した試料を樹脂層１６０側から研磨して第１界面１６１近傍を研磨面（試料表面）とし、上記で説明したＦＴ−ＩＲ−ＡＴＲ法で評価する。また、発光装置１０から切り出した試料を樹脂層１６０側から研磨して第２界面１６３近傍を研磨面（試料表面）とし、上記で説明したＦＴ−ＩＲ−ＡＴＲ法で評価する。そして、第１界面１６１近傍を研磨面として得たスペクトルと第２界面１６３近傍を研磨面として得たスペクトルとにおいて、第１官能基と第２官能基との化学結合に由来する吸収ピークの強度を比較する。そうすることにより、第１界面１６１と第２界面１６３とにおける化学結合の含有量を比較できる。なお、第１界面１６１を評価する試料と第２界面１６３を評価する試料とは、発光装置１０から別々に切り出して良い。
【０１２１】
本実施例において、実施形態と同様に、第１バンク１５０ａは、第１樹脂組成物であり、樹脂層１６０は、第２樹脂組成物であり、第１樹脂組成物と第２樹脂組成物は互いに化学結合を形成する官能基を含む。したがって、第１バンク１５０ａと樹脂層１６０の密着性が高く、発光装置１０は耐久性に優れる。
【０１２２】
また、本実施例においても、第１バンク１５０ａと樹脂層１６０は積層して形成され、第１界面１６１は、少なくとも一部が第１面１０１に平行に形成される。したがって、密着性に優れる第１界面１６１の面積が大きく、発光部１４０への水や酸素の侵入を抑制し、更なる発光装置１０の長寿命化が図れる。
【０１２３】
また、本実施例において、発光部１４０は樹脂層１６０および被覆部材１８０によって封止されている。被覆部材１８０及び樹脂層１６０は、積層されている。端面において樹脂層１６０は露出しているため、樹脂層１６０を介して発光部１４０に水分が到達する可能性が出てくる。また、酸素に対しても同様の現象が起こり、発光部１４０に対して大きな損傷を与え、これが原因となりダークスポットなどの発光異常部を発生させる。これに対して本実施例では、樹脂層１６０は第１領域１９７で薄くなっている。侵入した水分や酸素にとっての経路（パス）の断面上の面積及び体積が小さくなることによって移動が制限される。従って、樹脂層１６０を介して発光部１４０に水分や酸素が到達する可能性は低くなる。また、樹脂層１６０の第１領域１９７は第１バンク１５０ａと重なっているため、第１領域１９７と重なる部分で第１引出配線１１４（又は第２端子１３２）が被覆部材１８０と短絡することを抑制できる。
【０１２４】
（実施例５）
図１９は、実施例５に係る発光装置１０の構成及び製造方法を示す断面図であり、実施例４の図１８に対応している。本実施例に係る発光装置１０は、以下の点を除いて実施例４に係る発光装置１０と同様の構成である。
【０１２５】
まず、押下部材３００は被覆部材１８０の縁と重なっている。このため、被覆部材１８０の凹部１８６は被覆部材１８０の縁まで延びている。
【０１２６】
本実施例においても、実施形態と同様に、第１バンク１５０ａは、第１樹脂組成物であり、樹脂層１６０は、第２樹脂組成物であり、第１樹脂組成物と第２樹脂組成物は互いに化学結合を形成する官能基を含む。したがって、第１バンク１５０ａと樹脂層１６０の密着性が高く、発光装置１０は耐久性に優れる。
【０１２７】
また、本実施例においても、実施例２と同様に、第１バンク１５０ａと樹脂層１６０は積層して形成され、第１界面１６１は、少なくとも一部が第１面１０１に平行に形成される。したがって、密着性に優れる第１界面１６１の面積が大きく、発光部１４０への水や酸素の侵入を抑制し、更なる発光装置１０の長寿命化が図れる。
【０１２８】
（実施例６）
図２０は、実施例６に係る発光装置１０の構成及び製造方法を示す断面図であり、実施例４の図１８に対応している。本実施例に係る発光装置１０は、以下の点を除いて実施例４に係る発光装置１０と同様の構成である。
【０１２９】
まず、押下部材３００は、被覆部材１８０に押し当てられる面に少なくとも一つの凸部３０２を有している。このため、被覆部材１８０の凹部１８６の底面には、さらに凹部１８４が形成されている。これにより、第１領域１９７のうち凹部１８４と重なる部分は、第１領域１９７の他の部分と比較して薄くなる。
【０１３０】
本実施例においても、実施形態と同様に、第１バンク１５０ａは、第１樹脂組成物であり、樹脂層１６０は、第２樹脂組成物であり、第１樹脂組成物と、第２樹脂組成物は互いに化学結合を形成する官能基を含む。したがって、第１バンク１５０ａと樹脂層１６０の密着性が高く、発光装置１０は耐久性に優れる。
【０１３１】
また、本実施例においても、実施例２と同様に、第１バンク１５０ａと樹脂層１６０は積層して形成され、第１界面１６１は、少なくとも一部が第１面１０１に平行に形成される。したがって、密着性に優れる第１界面１６１の面積が大きく、発光部１４０への水や酸素の侵入を抑制し、更なる発光装置１０の長寿命化が図れる。
【０１３２】
以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【符号の説明】
【０１３３】
１０  発光装置
１００  基板
１１０  第１電極
１１２  第１端子
１１４  第１引出配線
１１６  導電部
１２０  有機層
１３０  第２電極
１３２  第２端子
１３４  第２引出配線
１４０  発光部
１５０，１５０ａ，１５０ｂ  バンク
１６０  樹脂層
１６２  導電部
１７０  隔壁
１７１  導電部
１８０  被覆部材
１９０  乾燥剤
１９２  導体層
２０１  接続部材
２０２  接続部材
３００  押下部材
３０２  凸部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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