(57)【要約】【課題】比較的コストをかけずに十分な応答性能を確保することを可能としたエア圧アクチュエータを提供する。【解決手段】シリンダ２と、シリンダ２の内部で移動されるピストン３と、ピストン３の一端側に接続された状態で、ピストン３と一体に移動されるロッド４と、シリンダ２内のピストン３を挟んだ一方側の圧力室Ｐ１に供給されるエアＫの圧力と、他方側の圧力室Ｐ２に供給されるエアの圧力Ｋとを調整する圧力調整部１２Ａとを備え、圧力調整部１２Ａは、第１のサーボ弁１３Ａ，１３Ｂと、第１のサーボ弁１３Ａ，１３Ｂよりも応答性の高い第２のサーボ弁１４Ａ，１４Ｂとを有し、第１のサーボ弁１３Ａ，１３Ｂ及び第２のサーボ弁１４Ａ，１４Ｂによって、一方の圧力室Ｐ１に供給されるエアＫの圧力と、他方の圧力室Ｐ２に供給されるエアＫの圧力とが調整される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
シリンダと、
前記シリンダの内部で移動されるピストンと、
前記ピストンの一端側に接続された状態で、前記ピストンと一体に移動されるロッドと、
前記シリンダ内の前記ピストンを挟んだ一方側の圧力室に供給されるエアの圧力と、他方側の圧力室に供給されるエアの圧力とを調整する圧力調整部とを備え、
前記圧力調整部は、第１のサーボ弁と、前記第１のサーボ弁よりも応答性の高い第２のサーボ弁とを有し、
前記第１のサーボ弁及び前記第２のサーボ弁によって、前記一方の圧力室に供給されるエアの圧力と、前記他方の圧力室に供給されるエアの圧力とが調整されることを特徴とするエア圧アクチュエータ。
【請求項２】
前記第１のサーボ弁は、前記一方側の圧力室に供給されるエアの圧力を調整する側と、前記他方側の圧力室に供給されるエアの圧力を調整する側とにそれぞれ配置され、
前記第２のサーボ弁は、前記一方側の圧力室に供給されるエアの圧力を調整する側と、前記他方側の圧力室に供給されるエアの圧力を調整する側とにそれぞれ配置されることを特徴とする請求項１に記載のエア圧アクチュエータ。
【請求項３】
前記第１のサーボ弁は、前記一方側の圧力室に供給されるエアの圧力を調整する側と、前記他方側の圧力室に供給されるエアの圧力を調整する側との何れか一方側に配置され、
前記第２のサーボ弁は、前記第１のサーボ弁が配置された側と同じ側に配置されることを特徴とする請求項１に記載のエア圧アクチュエータ。
【請求項４】
前記第１のサーボ弁は、前記一方側の圧力室に供給されるエアの圧力を調整する側と、前記他方側の圧力室に供給されるエアの圧力を調整する側との何れか一方側に配置され、
前記第２のサーボ弁は、前記一方側の圧力室に供給されるエアの圧力を調整する側と、前記他方側の圧力室に供給されるエアの圧力を調整する側とにそれぞれ配置されることを特徴とする請求項１に記載のエア圧アクチュエータ。
【請求項５】
前記第１のサーボ弁は、前記一方側の圧力室に供給されるエアの圧力を調整する側と、前記他方側の圧力室に供給されるエアの圧力を調整する側との何れか一方側に配置され、
前記第２のサーボ弁は、前記第１のサーボ弁が配置された側とは反対側に配置されることを特徴とする請求項１に記載のエア圧アクチュエータ。
【請求項６】
前記一方の圧力室内の圧力を検出する第１の圧力センサと、
前記他方の圧力室内の圧力を検出する第２の圧力センサと、
前記ピストンの位置を検出する位置センサとを備え、
前記位置センサの検出結果に基づいて、前記第１のサーボ弁及び前記第２のサーボ弁の作動を制御しながら、前記第１の圧力センサ及び前記第２の圧力センサの検出結果に基づいて、前記一方の圧力室に供給されるエアの圧力と、前記他方の圧力室に供給されるエアの圧力との何れ一方又は両方が調整されることを特徴とする請求項１〜５の何れか一項に記載のエア圧アクチュエータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エア圧アクチュエータに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、半導体チップのダイボンディング工程やマウンティング工程では、半導体チップを保持するツールが先端に取り付けられたロッドを上下方向にスライドさせるエア圧アクチュエータが用いられる（例えば、特許文献１を参照。）。
【０００３】
エア圧アクチュエータでは、シリンダ内のピストンを挟んだ一方側の圧力室に供給されるエアの圧力と、他方側の圧力室に供給されるエアの圧力とを、空圧バルブ（サーボ弁）を用いて調整することで、ロッドに接続されたピストンがシリンダ内でスライドする位置を制御する。
【０００４】
また、特許文献１には、シリンダを鉛直方向に沿って配置し、ピストンを挟んだ一方側の圧力室に定圧のエアを供給すると共に、他方側の圧力室にサーボ弁を介して供給されるエアの流量を調整することによって、シリンダ内のピストンの位置を制御する空圧回路を備えたエア圧アクチュエータが開示されている。
【０００５】
しかしながら、エア圧アクチュエータでは、応答性の高い空圧バルブを用いるほど、エアの流量が増加するに従い、コスト高となる。また、特殊な空圧バルブを用いた場合、更に高コストとなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第３８２５７３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、このような従来の事情に鑑みて提案されたものであり、比較的コストをかけずに十分な応答性能を確保することを可能としたエア圧アクチュエータを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明は以下の手段を提供する。
［１］  シリンダと、
前記シリンダの内部で移動されるピストンと、
前記ピストンの一端側に接続された状態で、前記ピストンと一体に移動されるロッドと、
前記シリンダ内の前記ピストンを挟んだ一方側の圧力室に供給されるエアの圧力と、他方側の圧力室に供給されるエアの圧力とを調整する圧力調整部とを備え、
前記圧力調整部は、第１のサーボ弁と、前記第１のサーボ弁よりも応答性の高い第２のサーボ弁とを有し、
前記第１のサーボ弁及び前記第２のサーボ弁によって、前記一方の圧力室に供給されるエアの圧力と、前記他方の圧力室に供給されるエアの圧力とが調整されることを特徴とするエア圧アクチュエータ。
［２］  前記第１のサーボ弁は、前記一方側の圧力室に供給されるエアの圧力を調整する側と、前記他方側の圧力室に供給されるエアの圧力を調整する側とにそれぞれ配置され、
前記第２のサーボ弁は、前記一方側の圧力室に供給されるエアの圧力を調整する側と、前記他方側の圧力室に供給されるエアの圧力を調整する側とにそれぞれ配置されることを特徴とする前記［１］に記載のエア圧アクチュエータ。
［３］  前記第１のサーボ弁は、前記一方側の圧力室に供給されるエアの圧力を調整する側と、前記他方側の圧力室に供給されるエアの圧力を調整する側との何れか一方側に配置され、
前記第２のサーボ弁は、前記第１のサーボ弁が配置された側と同じ側に配置されることを特徴とする前記［１］に記載のエア圧アクチュエータ。
［４］  前記第１のサーボ弁は、前記一方側の圧力室に供給されるエアの圧力を調整する側と、前記他方側の圧力室に供給されるエアの圧力を調整する側との何れか一方側に配置され、
前記第２のサーボ弁は、前記一方側の圧力室に供給されるエアの圧力を調整する側と、前記他方側の圧力室に供給されるエアの圧力を調整する側とにそれぞれ配置されることを特徴とする前記［１］に記載のエア圧アクチュエータ。
［５］  前記第１のサーボ弁は、前記一方側の圧力室に供給されるエアの圧力を調整する側と、前記他方側の圧力室に供給されるエアの圧力を調整する側との何れか一方側に配置され、
前記第２のサーボ弁は、前記第１のサーボ弁が配置された側とは反対側に配置されることを特徴とする前記［１］に記載のエア圧アクチュエータ。
［６］  前記一方の圧力室内の圧力を検出する第１の圧力センサと、
前記他方の圧力室内の圧力を検出する第２の圧力センサと、
前記ピストンの位置を検出する位置センサとを備え、
前記位置センサの検出結果に基づいて、前記第１のサーボ弁及び前記第２のサーボ弁の作動を制御しながら、前記第１の圧力センサ及び前記第２の圧力センサの検出結果に基づいて、前記一方の圧力室に供給されるエアの圧力と、前記他方の圧力室に供給されるエアの圧力とが調整されることを特徴とする前記［１］〜［５］の何れか一項に記載のエア圧アクチュエータ。
【発明の効果】
【０００９】
以上のように、本発明によれば、比較的コストをかけずに十分な応答性能を確保することを可能としたエア圧アクチュエータを提供することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るエア圧アクチュエータの構成を示す模式図である。
【図２】本発明の第２の実施形態に係るエア圧アクチュエータの構成を示す模式図である。
【図３】本発明の第３の実施形態に係るエア圧アクチュエータの構成を示す模式図である。
【図４】本発明の第４の実施形態に係るエア圧アクチュエータの構成を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
なお、以下の説明で用いる図面では、各構成要素を見やすくするため、構成要素を模式的に示している場合があり、構成要素によっては寸法の縮尺を異ならせて示すこともある。
【００１２】
（第１の実施形態）
先ず、本発明の第１の実施形態として図１に示すエア圧アクチュエータ１Ａについて説明する。なお、図１は、エア圧アクチュエータ１Ａの構成を示す模式図である。
【００１３】
エア圧アクチュエータ１Ａは、図１に示すように、差動流体としてエア（空気）Ｋを用いた空圧シリンダである。具体的に、このエア圧アクチュエータ１Ａは、シリンダ２と、シリンダ２の内部でスライド（移動）するピストン３と、ピストン３の一端（下端）側に接続されることによってピストン３と一体にスライド（移動）するロッド４とを備えている。なお、本実施形態では、ロッド４が上下方向にスライド（移動）する場合を例示しているが、ロッド４の移動方向については、特に限定されるものではない。
【００１４】
シリンダ２は、略円筒状のシリンダハウジング５を有している。シリンダハウジング５の内側には、ボア孔６が軸線方向に沿って形成されている。シリンダハウジング５は、ボア孔６にピストン３が挿入された状態で、ボア孔６の一端（上端）側と他端（下端）側とが閉塞された構造を有している。また、シリンダハウジング５の下端には、ロッド４を貫通させる軸孔７が設けられている。
【００１５】
これにより、シリンダ２の内部は、ピストン３を挟んでロッド４とは反対側（上側）に位置する第１の圧力室（一方側の圧力室）Ｐ１と、ピストン３を挟んでロッド４側（下側）に位置する第２の圧力室（他方側の圧力室）Ｐ２とに分割されている。
【００１６】
シリンダハウジング５の側面には、第１の圧力室Ｐ１にエアＫを流入させる第１のポート８と、第２の圧力室Ｐ２にエアＫを流入させる第２のポート９とが接続されている。
【００１７】
ピストン３は、第１のエアベアリングを介してシリンダ２とは非接触な状態で、上下方向にスライド（移動）自在に支持されている。第１のエアベアリングは、図示しないものの、シリンダ２とピストン３との間の隙間に流入するエアＫによって形成されている。
【００１８】
ロッド４は、第１の軸孔７からシリンダ２（シリンダハウジング５）の外部（下方）へと突出した状態で、第２のエアベアリングを介して上下方向にスライド（移動）自在に支持されている。第２のエアベアリングは、図示しないものの、軸孔７とロッド４との間の隙間に流入するエアＫにより形成されている。
【００１９】
エア圧アクチュエータ１Ａは、第１の圧力室Ｐ１内の圧力を検出する第１の圧力センサ１０と、第２の圧力室Ｐ２内の圧力を検出する第２の圧力センサ１１と、第１の圧力センサ１０の検出結果に基づいて、第１の圧力室Ｐ１に供給されるエアの圧力と第２の圧力室に供給されるエアの圧力とを調整する圧力調整部１２Ａとを備えている。
【００２０】
第１の圧力センサ１０は、第１の圧力室Ｐ１内の圧力を検出したときの第１の圧力信号ＳＰ１を圧力調整部１２Ａに供給する。同様に、第２の圧力センサ１１は、第２の圧力室Ｐ２内の圧力を検出したときの第２の圧力信号ＳＰ２を圧力調整部１２Ａに供給する。
【００２１】
また、エア圧アクチュエータ１Ａでは、図示を省略するものの、ロッド４又はピストン３の位置を検出するエンコーダ（位置センサ）を設けて、このエンコーダがロッド４又はピストン３の位置を検出したときの位置信号ＳＰ３を圧力調整部１２Ａに供給する。
【００２２】
圧力調整部１２Ａは、第１の圧力室Ｐ１に第１のポート８を介して供給されるエアＫの流量を調整する第１の空圧バルブ１３Ａ及び第２の空圧バルブ１４Ａと、第２の圧力室Ｐ２に第２のポート９を介して供給されるエアＫの流量を調整する第３の空圧バルブ１３Ｂ及び第４の空圧バルブ１４Ｂとを有している。
【００２３】
また、第１のポート８及び第２のポート９には、空気圧タンク１５が接続されている。空気圧タンク１５は、レギュレータ（図示せず。）により圧力調整された定圧のエアＫを供給する。
【００２４】
第１の空圧バルブ１３Ａと第２の空圧バルブ１４Ａとは、第１のポート８に対して並列に接続されることによって、第１の圧力室Ｐ１に供給されるエアＫの流量を同時に調整することが可能となっている。同様に、第３の空圧バルブ１３Ｂと第４の空圧バルブ１４Ｂとは、第２のポート９に対して並列に接続されることによって、第１の圧力室Ｐ２に供給されるエアＫの流量を同時に調整することが可能となっている。
【００２５】
ここで、第１及び第３の空圧バルブ１３Ａ，１３Ｂには、第２及び第４の空圧バルブ１４Ａ，１４Ｂよりも応答性が低いものの、第２及び第４の空圧バルブ１４Ａ，１４Ｂよりも安価で、なお且つ、エアＫの大容量化に対応可能なものを用いている（本発明の第１のサーボ弁に該当する。）。一方、第２及び第４の空圧バルブ１４Ａ，１４Ｂには、第１及び第３の空圧バルブ１３Ａ，１３Ｂよりも応答性が高いものを用いている（本発明の第２のサーボ弁に該当する。）。
【００２６】
これにより、本実施形態のエア圧アクチュエータ１Ａでは、第１及び第３の空圧バルブ１３Ａ，１３Ｂ（第１のサーボ弁）によって、定常における流量を補償しつつ、第２及び第４の空圧バルブ１４Ａ，１４Ｂ（第２のサーボ弁）によって、過渡特性における応答性を補償する空圧回路（圧力調整部１２Ａ）を構成することが可能である。
【００２７】
圧力調整部１２Ａは、上述したエンコーダの検出結果（位置信号ＳＰ３）に基づいて、第１〜第４の空圧バルブ１３Ａ，１３Ｂ，１４Ａ，１４Ｂの作動を制御しながら、第１の圧力センサ１０及び第２の圧力センサ１０，１１の検出結果（第１及び第２の圧力信号ＳＰ１，ＳＰ２）に基づいて、第１のポート８及び第２のポート９から第１の圧力室Ｐ１及び第２の圧力室Ｐ２に供給されるエアＫの流量（供給量）を調整する。
【００２８】
これにより、第１の圧力室Ｐ１内の圧力と第２の圧力室Ｐ２内の圧力とを制御することができる。その結果、シリンダ２の内部（ボア孔６）でスライドするピストン３の位置、すなわち、このピストン３と接続されたロッド４の上下方向の位置を制御することが可能である。
【００２９】
本実施形態のエア圧アクチュエータ１Ａは、例えば、半導体チップのダイボンディング工程やマウンティング工程等で用いられる。具体的には、半導体製造装置内において半導体チップを保持するツール（図示せず。）が先端に取り付けられたロッド４を上下方向にスライドさせる。これにより、半導体チップをリードフレームや基板等の実装面上に実装することが可能である。
【００３０】
以上のように、本実施形態のエア圧アクチュエータ１Ａでは、上述した大容量化に対応可能な第１及び第３の空圧バルブ１３Ａ，１３Ｂ（第１のサーボ弁）と、高い応答性を有する第２及び第４の空圧バルブ１４Ａ，１４Ｂ（第２のサーボ弁）との組み合わせによって、大容量化に伴うエアＫの流量増加に対しても、特殊な空圧バルブではなく、量産の空圧バルブを利用しながら、比較的コストをかけずに十分な応答性能を確保することが可能である。
【００３１】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態として図２に示すエア圧アクチュエータ１Ｂについて説明する。なお、図２は、エア圧アクチュエータ１Ｂの構成を示す模式図である。また、以下の説明では、上記図１に示すエア圧アクチュエータ１Ａと同等の部位については、説明を省略すると共に、図面において同じ符号を付すものとする。
【００３２】
エア圧アクチュエータ１Ｂは、図２に示すように、上記圧力調整部１２Ａの代わりに、圧力調整部１２Ｂを備えた構成である。それ以外は、上記エア圧アクチュエータ１Ａと基本的に同じ構成を有している。
【００３３】
具体的に、圧力調整部１２Ｂは、第１の圧力室Ｐ１に第１のポート８を介して供給されるエアＫの流量を調整する第１の空圧バルブ１３Ａ及び第２の空圧バルブ１４Ａを有し、空気圧タンク１５から定圧のエアＫが第２のポート９を介して第２の圧力室Ｐ２に供給される構成である。
【００３４】
これにより、本実施形態のエア圧アクチュエータ１Ｂでは、第１の空圧バルブ１３Ａ（第１のサーボ弁）によって、定常における流量を補償しつつ、第２の空圧バルブ１４Ａ（第２のサーボ弁）によって、過渡特性における応答性を補償する空圧回路（圧力調整部１２Ｂ）を構成することが可能である。
【００３５】
圧力調整部１２Ｂは、上述したエンコーダの検出結果（位置信号ＳＰ３）に基づいて、第１及び第２の空圧バルブ１３Ａ，１４Ａの作動を制御しながら、第１の圧力センサ１０及び第２の圧力センサ１１の検出結果（第１及び第２の圧力信号ＳＰ１，ＳＰ２）に基づいて、第１のポート８から第１の圧力室Ｐ１に供給されるエアＫの流量（供給量）を調整する。
【００３６】
これにより、第１の圧力室Ｐ１内の圧力と第２の圧力室Ｐ２内の圧力とを制御することができる。その結果、シリンダ２の内部（ボア孔６）でスライドするピストン３の位置、すなわち、このピストン３と接続されたロッド４の上下方向の位置を制御することが可能である。
【００３７】
本実施形態のエア圧アクチュエータ１Ｂは、上記エア圧アクチュエータ１Ａと同様に、例えば、半導体チップのダイボンディング工程やマウンティング工程等で用いられる。具体的には、半導体製造装置内において半導体チップを保持するツール（図示せず。）が先端に取り付けられたロッド４を上下方向にスライドさせる。これにより、半導体チップをリードフレームや基板等の実装面上に実装することが可能である。
【００３８】
以上のように、本実施形態のエア圧アクチュエータ１Ｂでは、上述した大容量化に対応可能な第１の空圧バルブ１３Ａ（第１のサーボ弁）と、高い応答性を有する第２の空圧バルブ１４Ａ（第２のサーボ弁）との組み合わせによって、大容量化に伴うエアＫの流量増加に対しても、特殊な空圧バルブではなく、量産の空圧バルブを利用しながら、比較的コストをかけずに十分な応答性能を確保することが可能である。
【００３９】
なお、本実施形態のエア圧アクチュエータ１Ｂでは、上述した第１及び第２の空圧バルブ１３Ａ，１４Ａにより圧力調整部１２Ｂを構成する場合に限らず、第３及び第４の空圧バルブ１３Ｂ，１４Ｂにより圧力調整部１２Ｂを構成し、空気圧タンク１５から定圧のエアＫが第１のポート８を介して第１の圧力室Ｐ１に供給される構成とすることも可能である。
【００４０】
（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態として図３に示すエア圧アクチュエータ１Ｃについて説明する。なお、図３は、エア圧アクチュエータ１Ｃの構成を示す模式図である。また、以下の説明では、上記図１に示すエア圧アクチュエータ１Ａと同等の部位については、説明を省略すると共に、図面において同じ符号を付すものとする。
【００４１】
エア圧アクチュエータ１Ｃは、図３に示すように、上記圧力調整部１２Ａの代わりに、圧力調整部１２Ｃを備えた構成である。それ以外は、上記エア圧アクチュエータ１Ａと基本的に同じ構成を有している。
【００４２】
圧力調整部１２Ｃは、第１の圧力室Ｐ１に第１のポート８を介して供給されるエアＫの流量を調整する第１の空圧バルブ１３Ａ及び第２の空圧バルブ１４Ａと、第２の圧力室Ｐ２に第２のポート９を介して供給されるエアＫの流量を調整する第４の空圧バルブ１４Ｂとを有している。
【００４３】
これにより、本実施形態のエア圧アクチュエータ１Ｃでは、第１の空圧バルブ１３Ａ（第１のサーボ弁）によって、定常における流量を補償しつつ、第２及び第４の空圧バルブ１４Ａ，１４Ｂ（第２のサーボ弁）によって、過渡特性における応答性を補償する空圧回路（圧力調整部１２Ｃ）を構成することが可能である。
【００４４】
圧力調整部１２Ｃは、上述したエンコーダの検出結果（位置信号ＳＰ３）に基づいて、第１、第２及び第４の空圧バルブ１３Ａ，１４Ａ，１４Ｂの作動を制御しながら、第１の圧力センサ１０及び第２の圧力センサ１１の検出結果（第１及び第２の圧力信号ＳＰ１，ＳＰ２）に基づいて、第１のポート８から第１の圧力室Ｐ１に供給されるエアＫの流量（供給量）を調整する。
【００４５】
これにより、第１の圧力室Ｐ１内の圧力と第２の圧力室Ｐ２内の圧力とを制御することができる。その結果、シリンダ２の内部（ボア孔６）でスライドするピストン３の位置、すなわち、このピストン３と接続されたロッド４の上下方向の位置を制御することが可能である。
【００４６】
本実施形態のエア圧アクチュエータ１Ｃは、上記エア圧アクチュエータ１Ａと同様に、例えば、半導体チップのダイボンディング工程やマウンティング工程等で用いられる。具体的には、半導体製造装置内において半導体チップを保持するツール（図示せず。）が先端に取り付けられたロッド４を上下方向にスライドさせる。これにより、半導体チップをリードフレームや基板等の実装面上に実装することが可能である。
【００４７】
以上のように、本実施形態のエア圧アクチュエータ１Ｃでは、上述した大容量化に対応可能な第１の空圧バルブ１３Ａ（第１のサーボ弁）と、高い応答性を有する第２及び第４の空圧バルブ１４Ａ，１４Ｂ（第２のサーボ弁）との組み合わせによって、大容量化に伴うエアＫの流量増加に対しても、特殊な空圧バルブではなく、量産の空圧バルブを利用しながら、比較的コストをかけずに十分な応答性能を確保することが可能である。
【００４８】
なお、本実施形態のエア圧アクチュエータ１Ｃでは、上述した第１、第２及び第４の空圧バルブ１３Ａ，１４Ａ，１４Ｂにより圧力調整部１２Ｃを構成する場合に限らず、第２、第３及び第４の空圧バルブ１３Ｂ，１４Ａ，１４Ｂにより圧力調整部１２Ｃを構成することも可能である。
【００４９】
（第４の実施形態）
次に、本発明の第４の実施形態として図４に示すエア圧アクチュエータ１Ｄについて説明する。なお、図４は、エア圧アクチュエータ１Ｄの構成を示す模式図である。また、以下の説明では、上記図１に示すエア圧アクチュエータ１Ａと同等の部位については、説明を省略すると共に、図面において同じ符号を付すものとする。
【００５０】
エア圧アクチュエータ１Ｄは、図４に示すように、上記圧力調整部１２Ａの代わりに、圧力調整部１２Ｄを備えた構成である。それ以外は、上記エア圧アクチュエータ１Ａと基本的に同じ構成を有している。
【００５１】
圧力調整部１２Ｄは、第１の圧力室Ｐ１に第１のポート８を介して供給されるエアＫの流量を調整する第１の空圧バルブ１３Ａと、第２の圧力室Ｐ２に第２のポート９を介して供給されるエアＫの流量を調整する第４の空圧バルブ１４Ｂとを有している。
【００５２】
これにより、本実施形態のエア圧アクチュエータ１Ｄでは、第１の空圧バルブ１３Ａ（第１のサーボ弁）によって、定常における流量を補償しつつ、第４の空圧バルブ１４Ｂ（第２のサーボ弁）によって、過渡特性における応答性を補償する空圧回路（圧力調整部１２Ｄ）を構成することが可能である。
【００５３】
圧力調整部１２Ｄは、上述したエンコーダの検出結果（位置信号ＳＰ３）に基づいて、第１及び第４の空圧バルブ１３Ａ，１４Ｂの作動を制御しながら、第１の圧力センサ１０及び第２の圧力センサ１１の検出結果（第１及び第２の圧力信号ＳＰ１，ＳＰ２）に基づいて、第１のポート８から第１の圧力室Ｐ１に供給されるエアＫの流量（供給量）を調整する。
【００５４】
これにより、第１の圧力室Ｐ１内の圧力と第２の圧力室Ｐ２内の圧力とを制御することができる。その結果、シリンダ２の内部（ボア孔６）でスライドするピストン３の位置、すなわち、このピストン３と接続されたロッド４の上下方向の位置を制御することが可能である。
【００５５】
本実施形態のエア圧アクチュエータ１Ｄは、上記エア圧アクチュエータ１Ａと同様に、例えば、半導体チップのダイボンディング工程やマウンティング工程等で用いられる。具体的には、半導体製造装置内において半導体チップを保持するツール（図示せず。）が先端に取り付けられたロッド４を上下方向にスライドさせる。これにより、半導体チップをリードフレームや基板等の実装面上に実装することが可能である。
【００５６】
以上のように、本実施形態のエア圧アクチュエータ１Ｄでは、上述した大容量化に対応可能な第１の空圧バルブ１３Ａ（第１のサーボ弁）と、高い応答性を有する第４の空圧バルブ１４Ｂ（第２のサーボ弁）との組み合わせによって、大容量化に伴うエアＫの流量増加に対しても、特殊な空圧バルブではなく、量産の空圧バルブを利用しながら、比較的コストをかけずに十分な応答性能を確保することが可能である。
【００５７】
なお、本実施形態のエア圧アクチュエータ１Ｄでは、上述した第１及び第４の空圧バルブ１３Ａ，１４Ｂにより圧力調整部１２Ｄを構成する場合に限らず、第２及び第３の空圧バルブ１３Ｂ，１４Ａにより圧力調整部１２Ｄを構成することも可能である。
【００５８】
なお、本発明は、上記実施形態のものに必ずしも限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、上記エア圧アクチュエータ１Ａ〜１Ｄは、上述したロッド４をスライドさせるだけでなく、回転駆動機構を設けることによって、ロッド４を軸回りに回転させる構成とすることも可能である。
【００５９】
また、上記エア圧アクチュエータ１Ａ〜１Ｄの用途については、上述した半導体チップをリードフレームや基板等の実装面上に実装する場合に限らず、これらのエア圧アクチュエータ１Ａ〜１Ｄが使用可能な用途であればよく、特に限定されるものではない。
【符号の説明】
【００６０】
１Ａ〜１Ｄ…エア圧アクチュエータ  ２…シリンダ  ３…ピストン  ４…ロッド  ５…シリンダハウジング  ６…ボア孔  ７…軸孔  ８…第１のポート  ９…第２のポート  １０…第１の圧力センサ  １１…第２の圧力センサ  １２Ａ〜１２Ｄ…圧力調整部  １３Ａ…第１の空圧バルブ（第１のサーボ弁）  １３Ｂ…第３の空圧バルブ（第１のサーボ弁）  １４Ａ…第２の空圧バルブ（第２のサーボ弁）  １４Ｂ…第４の空圧バルブ（第２のサーボ弁）  １５…空気圧タンク  Ｐ１…第１の圧力室（一方の圧力室）  Ｐ２…第２の圧力室（他方の圧力室）  Ｋ…エア（空気）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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