(57)【要約】      （修正有）【課題】絶縁膜を介する配線パターン等の導電体同士を電気的に接続するための、絶縁膜を貫通するビアポストを、容易かつ寸法精度良く形成する方法を提供する。【解決手段】平滑な、又はパターン化された樹脂表面１０に、前記樹脂表面１０と面接触した被接触体２２の被接触部の水接触角を４０°〜９０°の範囲に制御する表面濡れ性制御媒体を接触させる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平滑な、又はパターン化された樹脂表面を有し、
前記樹脂表面と面接触した被接触体の被接触部の水接触角を４０°〜９０°の範囲に制御する表面濡れ性制御媒体。
【請求項２】
前記樹脂が、シリコン系樹脂である請求項１に記載の表面濡れ性制御媒体。
【請求項３】
前記シリコン系樹脂が、ポリジメチルシロキサン、エポキシ変性シリコン、アクリル変性シリコン、及びポリエステル変性シリコンからなる群から選択される請求項２に記載の表面濡れ性制御媒体。
【請求項４】
前記表面濡れ性制御媒体が、円筒形状であり、該円筒の側面に前記平滑な、又はパターン化された樹脂表面を有する請求項１〜３のいずれかに記載の表面濡れ性制御媒体。
【請求項５】
前記表面濡れ性制御媒体の樹脂表面が、前記被接触体の所望の位置にのみ面接触するように位置選択的に形成されている請求項１〜４のいずれかに記載の表面濡れ性制御媒体。
【請求項６】
前記パターン化された樹脂表面のパターンが、穴又は柱状の突起である請求項１〜５のいずれかに記載の表面濡れ性制御媒体。
【請求項７】
前記パターン化された樹脂表面が、直径０．０１μｍ以上２μｍ以下の穴又は柱状の突起を１００μｍ２当たり１５個以上５０万個以下有する請求項１〜６のいずれかに記載の表面濡れ性制御媒体。
【請求項８】
前記被接触体と面接触する前記パターン化された樹脂表面の割合が、前記樹脂表面の面積の１０〜５０％の範囲である請求項６に記載の表面濡れ性制御媒体。
【請求項９】
前記被接触体が、金属、金属酸化物又は導電性有機物からなる請求項１〜８のいずれかに記載の表面濡れ性制御媒体。
【請求項１０】
前記被接触体が、金属、金属酸化物、又は導電性有機物からなる電極膜、トランジスタアレイ基板、配線基板、及びタッチパネルからなる群から選択される請求項１〜８のいずれかに記載の表面濡れ性制御媒体。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれかに記載の表面濡れ性制御媒体を、被接触体に面接触させることで、前記被接触体の被接触部の水接触角を４０°〜９０°の範囲に制御する被接触体の表面濡れ性制御方法。
【請求項１２】
前記表面濡れ性制御媒体が、円筒形状であり、該円筒の側面に前記平滑な、又はパターン化された樹脂表面を有し、前記樹脂表面を前記被接触体の被接触部と接触させながら前記被接触体の表面で転がすことによって被接触部と面接触させる請求項１１に記載の表面濡れ性制御方法。
【請求項１３】
請求項１〜８のいずれかに記載の表面濡れ性制御媒体を、基板に面接触させて、前記基板の被接触部の水接触角を４０°〜９０°の範囲に制御する工程、及び
導電性インクを用いて前記被接触部にビアポスト又は電極ラインを印刷によって形成する工程
を含む印刷配線基板の製造方法。
【請求項１４】
前記ビアポストの直径が、１５〜５５μｍの範囲内である請求項１３に記載の印刷配線基板の製造方法。
【請求項１５】
前記電極ラインの線幅が、１０〜２００μｍの範囲内である請求項１３に記載の印刷配線基板の製造方法。
【請求項１６】
請求項１〜８のいずれかに記載の表面濡れ性制御媒体を、基板に面接触させて、前記基板の被接触部の水接触角を４０°〜９０°の範囲に制御する工程、
導電性インクを用いて前記被接触部にビアポスト又は電極ラインを印刷し、印刷配線基板を形成する工程、及び
前記印刷配線基板を搭載する工程
を含む、電子機器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面濡れ性制御媒体、表面濡れ性制御方法、印刷配線基板、及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、プラスチック基板上に低コストプロセスで複数の有機薄膜トランジスタ（有機ＴＦＴ）を備えるトランジスタアレイを形成し、電子ペーパー、液晶ディスプレイ等のバックプレーンとして応用することが検討されている。この有機薄膜トランジスタの製造方法では、従来のシリコンＴＦＴと差別化するために、真空プロセスや、フォトリソグラフィー技術を使用することなく、印刷プロセスのみで各構成要素をパターン形成し、低コスト化することが強く望まれている。
【０００３】
そして、このような背景から、トランジスタアレイと配線パターン及びそれら等との導電体同士を電気的に接続するためのビアを、印刷法を用いて形成することが検討されている。例えば、基板上に設けられた配線パターンを覆う状態で、基板上に絶縁膜を形成した後、インクジェット法により絶縁膜を溶かす溶媒を配線パターン上の絶縁膜に向けて飛ばす工程と、乾燥工程とを繰り返すことで、これらの配線パターンに達するビアホールを形成し、このビアホールを導電材料で埋め込む方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。また、基板上に設けられた配線パターン上に設けられたビアポストに対して、ビアポスト位置にマスクを設けたスクリーン版を用いてビアポストを避けて絶縁膜を印刷する方法が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−２０４６５８号公報
【特許文献２】特開２００６−２９５１１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１に記載された方法では、ビアホールを確実に形成するために、絶縁膜の同一箇所に溶媒を飛ばす工程を繰り返し行う必要があるとともに、上記工程と乾燥工程とを繰り返すため、ビアホール形成に時間を要するという問題がある。また、この方法により形成されるビアホールの径は、上記溶媒の体積及び吐出回数である程度の制御は可能であるものの、ビアホール径を精度よく制御することは難しいという問題がある。
また、特許文献２に記載された方法では、スクリーン版とビアポストの位置ずれが生じやすいという問題がある。
【０００６】
そこで、本発明は、絶縁膜を介する配線パターン等の導電体同士を電気的に接続するための、絶縁膜を貫通するビアポストを、容易かつ寸法精度良く形成することを目的とする。
また、本発明は、上記ビアポストを用いて作製した印刷配線基板及び電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によれば、以下の表面濡れ性制御媒体、表面濡れ性制御方法、印刷配線基板、及び電子機器が提供される。
１．平滑な、又はパターン化された樹脂表面を有し、
前記樹脂表面と面接触した被接触体の被接触部の水接触角を４０°〜９０°の範囲に制御する表面濡れ性制御媒体。
２．前記樹脂が、シリコン系樹脂である１に記載の表面濡れ性制御媒体。
３．前記シリコン系樹脂が、ポリジメチルシロキサン、エポキシ変性シリコン、アクリル変性シリコン、及びポリエステル変性シリコンからなる群から選択される２に記載の表面濡れ性制御媒体。
４．前記表面濡れ性制御媒体が、円筒形状であり、該円筒の側面に前記平滑な、又はパターン化された樹脂表面を有する１〜３のいずれかに記載の表面濡れ性制御媒体。
５．前記表面濡れ性制御媒体の樹脂表面が、前記被接触体の所望の位置にのみ面接触するように位置選択的に形成されている１〜４のいずれかに記載の表面濡れ性制御媒体。
６．前記パターン化された樹脂表面のパターンが、穴又は柱状の突起である１〜５のいずれかに記載の表面濡れ性制御媒体。
７．前記パターン化された樹脂表面が、直径０．０１μｍ以上２μｍ以下の穴又は柱状の突起を１００μｍ２当たり１５個以上５０万個以下有する１〜６のいずれかに記載の表面濡れ性制御媒体。
８．前記被接触体と面接触する前記パターン化された樹脂表面の割合が、前記樹脂表面の面積の１０〜５０％の範囲である６に記載の表面濡れ性制御媒体。
９．前記被接触体が、金属、金属酸化物又は導電性有機物からなる１〜８のいずれかに記載の表面濡れ性制御媒体。
１０．前記被接触体が、金属、金属酸化物、又は導電性有機物からなる電極膜、トランジスタアレイ基板、配線基板、及びタッチパネルからなる群から選択される１〜８のいずれかに記載の表面濡れ性制御媒体。
１１．１〜１０のいずれかに記載の表面濡れ性制御媒体を、被接触体に面接触させることで、前記被接触体の被接触部の水接触角を４０°〜９０°の範囲に制御する被接触体の表面濡れ性制御方法。
１２．前記表面濡れ性制御媒体が、円筒形状であり、該円筒の側面に前記平滑な、又はパターン化された樹脂表面を有し、前記樹脂表面を前記被接触体の被接触部と接触させながら前記被接触体の表面で転がすことによって被接触部と面接触させる１１に記載の表面濡れ性制御方法。
１３．１〜８のいずれかに記載の表面濡れ性制御媒体を、基板に面接触させて、前記基板の被接触部の水接触角を４０°〜９０°の範囲に制御する工程、及び
導電性インクを用いて前記被接触部にビアポスト又は電極ラインを印刷によって形成する工程
を含む印刷配線基板の製造方法。
１４．前記ビアポストの直径が、１５〜５５μｍの範囲内である１３に記載の印刷配線基板の製造方法。
１５．前記電極ラインの線幅が、１０〜２００μｍの範囲内である１３に記載の印刷配線基板の製造方法。
１６．１〜８のいずれかに記載の表面濡れ性制御媒体を、基板に面接触させて、前記基板の被接触部の水接触角を４０°〜９０°の範囲に制御する工程、
導電性インクを用いて前記被接触部にビアポスト又は電極ラインを印刷し、印刷配線基板を形成する工程、及び
前記印刷配線基板を搭載する工程
を含む、電子機器の製造方法。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、絶縁膜を貫通するビアポストを、容易かつ精度良く形成する方法が提供できる。
また、上記方法により形成したビアポストを用いて作製した印刷配線基板及び電子機器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一形態である表面濡れ性制御媒体を接触させた基板上に導電性インクを滴下し、その後に絶縁膜を形成した場合の模式図である。
【図２】本発明の一形態である表面濡れ性制御媒体を接触させていない通常の基板上に導電性インクを滴下し、その後に絶縁膜を形成した場合の模式図である。
【図３】平滑な樹脂表面を有する平板状の表面濡れ性制御媒体を基板（電極）表面と接触させて、基板表面の水接触角を制御する様子を示す模式図である。
【図４】平滑な樹脂表面を有する円筒形状の表面濡れ性制御媒体を基板（電極）表面と接触させて、基板表面の水接触角を制御する様子を示す模式図である。
【図５】基板上の電極が設けられている位置に合わせて樹脂表面を形成した表面濡れ性制御媒体を用いて、電極表面のみを位置選択的に疎水化する態様を示す模式図である。
【図６】本発明の一形態である表面濡れ性制御媒体の、パターン化された樹脂表面の電子顕微鏡写真である。（Ａ）は微細な穴が形成されたポリジメチルシロキサン樹脂表面の写真であり、（Ｂ）は微細な柱状の突起が形成されたジメチルポリシロキサン樹脂表面の写真である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
前記課題を解決すべく、本発明は、以下のようなビアポストを形成する手段、並びに、それを用いた印刷配線基板の製造方法及び電子機器の製造方法を提供する。
【００１１】
本発明の一形態である被接触体の表面濡れ性制御方法は、本発明の一形態である表面濡れ性制御媒体を、被接触体に面接触させることで、被接触部の水接触角を４０°〜９０°の範囲に制御することを特徴とする。
【００１２】
本発明の一形態である表面濡れ性制御媒体は、平滑な、又はパターン化された樹脂表面を有し、前記樹脂表面と面接触した被接触体の被接触部の水接触角を４０°〜９０°の範囲に制御することを特徴とする。
本明細書において、「表面濡れ性制御媒体の樹脂表面を被接触体に面接触させる」ことを、「表面濡れ性制御媒体を被接触体に面接触させる」ということがある。また、表面濡れ性制御媒体の「樹脂表面」とは、被接触体と接触する箇所の面のみを指し、同じ樹脂で形成されていても被接触体と接触しない箇所の面は含まない。
【００１３】
図２は、通常の基板１０上に導電性インク２０を滴下し、その後に絶縁膜３０を形成した場合の模式図である。基板１０の表面に着弾した導電性インク２０は着弾箇所からその周囲に濡れ広がり、滴径ａが大きく、高さｈ１が低い導体２２となる。この基板上に絶縁膜３０を形成すると導体２２は絶縁膜３０の厚さ（高さ）ｈ２よりも低いため、絶縁膜３０に覆われ、そのままでは導通は得られない。
【００１４】
一方、図１は、本発明の一形態である表面濡れ性制御媒体を接触させた基板上に導電性インクを滴下し、その後に絶縁膜を形成した場合の模式図である。導電性インク２０を滴下する前に、被接触体である基板１０の表面に表面濡れ性制御媒体を接触させて、被接触部の水接触角を４０°〜９０°の範囲に制御した被接触部（疎水化された表面）１２とする。この被接触部１２上に導電性インク２０を着弾させると、導電性インク２０は周囲に濡れ広がらず、滴径ａが大きくならないため、高さｈ１も小さくならない。即ち、径が小さく背丈の高い導体２４が得られる。この基板上に絶縁膜３０を形成すると、導体２４は絶縁膜の厚さ（高さ）ｈ２よりも大きいため、導体２４の頭部は絶縁膜３０に覆われず、そのままで導通が得られる。
【００１５】
本発明によれば、印刷によってビアポストを形成しようとする基板（電極）の被印刷面の水接触角を４０°〜９０°にすることで、ビアポストの径が小さく、高いアスペクト比を有する形状とすることができる。つまり、背丈の高いビアポストを形成することができる。この背丈の高いビアポストを形成した基板上に絶縁膜を形成すると、このビアポストの頭部が絶縁膜に覆われることなく、絶縁膜の厚みより高いビアポスト部分（頭部）が絶縁膜の表面から露出し、次に形成する積層導体との間での電気接続が可能となる。
【００１６】
また、導電性インクで線を描いた場合も同様に、インクが濡れ広がらないため、従来よりも線幅の小さい微細かつサイズ精度に優れた電極ラインが形成できる。
【００１７】
本発明によれば、インクジェット印刷のみでなく、スクリーン印刷、ディスペンサー塗布、フレキソ印刷、グラビア印刷等、各種の印刷方法で、微細なビアポストや電極ラインを製造可能である。
【００１８】
「平滑な樹脂表面」とは、被接触体と接触する樹脂表面が平坦であるものをいい、「パターン化された樹脂表面」とは、被接触体と接触する樹脂表面が、凹凸や模様を有するものをいう。
【００１９】
表面濡れ性制御媒体の表面を構成する樹脂としては、接触によって被接触体表面を疎水化することができるものであればよい。樹脂の表面に存在するシリコン化合物のような転写しやすい化合物の分子が、被接触体表面に転写されることから疎水化することが可能となる。また、被接触体表面に凹凸をつけることにより、疎水面と非疎水化面とが混在し平均されることで所望の水接触角を得ることができる。
【００２０】
このような樹脂としては、例えば、シリコン系樹脂、フッ素系樹脂等が挙げられ、シリコン系樹脂が好ましい。
シリコン系樹脂としては、例えば、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）、エポキシ変性シリコン、アクリル変性シリコン、ポリエステル変性シリコン等が挙げられる。
シリコン系樹脂は被接触体表面に密着し易く、被接触体表面の水酸基等の親水性基との親和性が高いため、これと面接触した基板表面にシリコン化合物が転写され疎水化され易く、基板表面の水接触角を大きくするのに有利である。
【００２１】
図３は、平滑な樹脂表面を有する平板状の表面濡れ性制御媒体４０を基板（電極）４０の表面と接触させて、基板表面の水接触角を制御する様子を示す模式図である。
図４は、平滑な樹脂表面を有する円筒形状の表面濡れ性制御媒体を基板（電極）表面と接触させて、基板表面の水接触角を制御する様子を示す模式図である。
【００２２】
表面濡れ性制御媒体４０はその表面全体が、前記樹脂４４で形成されていてもよいし、支持基体４２，４３の表面の一部に前記樹脂４４が形成されたものでもよい。支持基体の材料は特に限定されず、アルミニウム等の金属であってもよいし、ウレタンゴム等の樹脂であってもよい。
【００２３】
表面濡れ性制御媒体の形状は、図３に示すような平板状であってもよいし、図４に示すような円筒形状等の立体形状であってもよい。
表面濡れ性制御媒体が円筒形状であり、該円筒の側面に前記平滑な、又はパターン化された樹脂表面を有することが好ましい。
表面濡れ性制御媒体４０が円筒形状であれば、被接触体である基板１０の上を転がすだけで基板上の所望の位置を迅速かつ容易に疎水化できる。
円筒形状の表面濡れ性制御媒体は、円筒状の基体４３の表面に樹脂層を形成することによって作製できる。円筒の側面をパターン化するには、ナノインプリント、レーザー彫刻等の手段を用いればよい。
【００２４】
表面濡れ性制御媒体の樹脂表面は、前記被接触体の所望の位置にのみ面接触するように位置選択的に形成することもできる。
これにより、被接触体表面の導電性インクを塗布したい部分のみに表面濡れ性制御媒体の樹脂表面を接触させることができる。
例えば、図５に示すように、基板１０上の電極１４が設けられている位置に合わせて樹脂表面４６をパターン形成した表面濡れ性制御媒体４０を用いることができる。図５は、平板状の表面濡れ性制御媒体を用いる場合であるが、円筒形状の表面濡れ性制御媒体でも同様に樹脂表面をパターン形成することができる。
【００２５】
前記表面濡れ性制御媒体の被接触体と面接触する樹脂表面は、その表面全体が平滑な面であってもよいし、表面の一部若しくは全体がパターン化された構造を有する面であってもよい。
【００２６】
基板表面の水接触角を４０°〜９０°の範囲に制御するためには、表面濡れ性制御媒体の被接触体との接触面積、接触時間、接触圧力等を調整すればよい。
表面濡れ性制御媒体の被接触体との接触面積は、樹脂表面を平滑にするかパターン化された構造を有する面にするかによって調整することができる。パターン化としては、樹脂表面にナノ構造体、即ち、ナノサイズの凹凸を形成することが挙げられる。樹脂表面のパターンは、穴又は柱状の突起であることが好ましく、耐久性の観点から穴であることがより好ましい。
図６は、パターン化された樹脂表面の電子顕微鏡写真である。図６（Ａ）は微細な穴が形成されたポリジメチルシロキサン樹脂表面であり、図６（Ｂ）は微細な柱状の突起が形成されたジメチルポリシロキサン樹脂表面である。
【００２７】
前記パターン化された樹脂表面が、直径０．０１μｍ以上２μｍ以下の穴又は柱状の突起を１００μｍ２当たり１５個以上５０万個以下有することが好ましく、直径０．５μｍ以上２μｍ以下の穴又は柱状の突起を１００μｍ２当たり１５個以上１９３個以下有することがより好ましい。
また、前記被接触体と面接触する前記パターン化された樹脂表面の割合が、前記樹脂表面の面積の１０〜５０％の範囲であることが好ましい。
上記いずれかの範囲内であれば、被接触表面の水接触角を４０°〜９０°の範囲に制御することができる。
【００２８】
被接触体は、金属、金属酸化物、又は導電性有機物からなることが好ましい。
さらに、被接触体は、金属、金属酸化物、又は導電性有機物からなる電極膜、トランジスタアレイ基板、配線基板、及びタッチパネルからなる群から選択されることが好ましい。
【００２９】
公知の導電性インクは銅電極等の金属電極膜には付着するが、ＩＴＯ等の金属酸化物電極には付着せず、金属酸化物電極の上にビアポストを形成することはできなかったが、本発明によれば、ＩＴＯ等の金属酸化物電極上であっても導電性インクを付着させることができ、容易にビアポストを形成することができる。
【００３０】
本発明の一形態である被接触体の表面濡れ性制御方法は、上記本発明の一形態である表面濡れ性制御媒体を、被接触体に面接触させることで、前記被接触体の被接触部の水接触角を４０°〜９０°の範囲に制御することを特徴とする。
【００３１】
表面濡れ性制御媒体が、円筒形状であり、該円筒の側面に前記平滑な、又はパターン化された樹脂表面を有し、前記樹脂表面を前記被接触体の被接触部と接触させながら前記被接触体の表面で転がすことによって被接触部と面接触させることが好ましい。
円筒形状の表面濡れ性制御媒体を用いることで、表面濡れ性制御媒体と被接触体とを連続的に接触させることができ、生産効率を向上させることができる。
【００３２】
本発明の一形態である印刷配線基板の製造方法は、上記本発明の一形態である表面濡れ性制御媒体を、基板に面接触させて、前記基板の被接触部の水接触角を４０°〜９０°の範囲に制御する工程、及び
導電性インクを用いて前記被接触部にビアポスト又は電極ラインを印刷によって形成する工程
を含むことを特徴とする。
【００３３】
前記ビアポストの直径が、１５〜５５μｍの範囲内であることが好ましく、２０〜５０μｍの範囲内であることがより好ましい。
【００３４】
また、ビアポストの高さ（背丈）は、１〜５００μｍの範囲であることが好ましく、３〜３００μｍの範囲であることがより好ましい。
ビアポストのアスペクト比は、０．１〜４の範囲であることが好ましく、０．３〜３の範囲であることがより好ましい。
【００３５】
前記電極ラインの線幅が、１０〜２００μｍの範囲内であることが好ましく、２０〜１５０μｍの範囲内であることがより好ましい。
【００３６】
本発明の一形態である印刷配線基板の製造方法によれば、従来よりも微細かつ寸法精度良くビアポスト及び電極ラインを印刷法によって作製することができる。
【００３７】
本発明の一形態である電子機器の製造方法は、前記本発明の一形態である表面濡れ性制御媒体を、基板に面接触させて、前記基板の被接触部の水接触角を４０°〜９０°の範囲に制御する工程、
導電性インクを用いて前記被接触部にビアポスト又は電極ラインを印刷し、印刷配線基板を形成する工程、及び
前記印刷配線基板を搭載する工程
を含むことを特徴とする。
【実施例】
【００３８】
以下、実施例及び比較例を示して本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって何ら限定されるものではない。
【００３９】
実施例１
ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ；アルドリッチ社製）を、アルミ金属上にドロップキャストし１２０℃で１５分加熱し、平滑な表面を有するシリコンスタンプを作製した。
このシリコンスタンプを、印刷を行う基板（銅電極）表面に５秒間接触させた。
上記基板表面の、シリコンスタンプを接触させた部分の水接触角を測定したところ８８°であった。水接触角は、協和界面科学株式会社製  ドロップマスターを用い、θ／２法で測定した。
【００４０】
銀インク（イオックス社製  ＩＮＡｇ）を１０ｐＬの吐出ヘッドを有するインクジェット印刷機で、上記シリコンスタンプを接触させた基板表面に１ｄｏｔを印刷し、１８０℃で３０分間焼成して乾燥させた。これにより、ドット径（ビア径）が２０μｍ、高さが８μｍ、アスペクト比が０．４の微小径のビアポストを印刷によって形成することができた。
【００４１】
実施例２
ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ；アルドリッチ社製）を、アルミ金属上にドロップキャストし１２０℃で１５分加熱し、平滑な表面を有するシリコンスタンプを作製した。
このシリコンスタンプを、印刷を行うＩＴＯ電極表面に３秒間接触させた。
上記ＩＴＯ電極表面の、シリコンスタンプを接触させた部分の水接触角を測定したところ６０°であった。
【００４２】
銀インク（ハリマ化成社製  ＮＰＳ）を１０ｐＬの吐出ヘッドを有するインクジェット印刷機で、上記シリコンスタンプを接触させたＩＴＯ電極表面に１ｄｏｔを印刷し、１５０℃で３０分間焼成して乾燥させた。これにより、ドット径が４０μｍ、高さが７．５μｍ、アスペクト比が０．１９の微小径のビアポストを印刷によって形成することができた。
【００４３】
実施例３
ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ；アルドリッチ社製）を、柱状の微細な突起構造を持つＳｉ基板モールド型を用いて、表面にホール構造を有する（パターン化された表面を有する）シリコンスタンプを作製した。ホール構造は、直径が約１μｍ以下の円柱状の突起構造を有するモールド型を樹脂表面に押しつけて形成した。得られたシリコンスタンプ表面には、直径が約１μｍの穴が１００μｍ２当たり、９０個形成された。このスタンプの基板と接触する樹脂表面（ホール部以外の表面）の割合は、スタンプ表面全体の面積の２９％であった。
このシリコンスタンプを、印刷を行う基板（銅電極）表面に５秒間接触させた。
上記基板表面の、シリコンスタンプを接触させた部分の水接触角を測定したところ５０°であった。
【００４４】
銀インク（イオックス社製  ＩＮＡｇ）を１０ｐＬの吐出ヘッドを有するインクジェット印刷機で、上記シリコンスタンプを接触させた基板表面に１ｄｏｔを印刷し、１８０℃で３０分間焼成して乾燥させた。これにより、ドット径が４３μｍ、高さが５μｍ、アスペクト比が０．１２の微小径のビアポストを印刷によって形成することができた。
【００４５】
比較例１
シリコンスタンプを接触させなかった以外は実施例１と同様に、基板（銅電極）表面の水接触角を測定したところ１０°であった。
実施例１と同様に、銀インクを用いて基板表面に１ｄｏｔを印刷し、乾燥させたところ、ドット径が６５μｍ、高さが０．８μｍ、アスペクト比が０．０１２であり、ドット径が５０μｍ以下の微小径のビアポストを印刷することはできなかった。
実施例１〜３及び比較例１の結果を表１にまとめて示す。
【００４６】
【表１】
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【００４７】
表１の結果から、ドット径（ビア径）が小さく、高いアスペクト比を有するビアポストを形成できることがわかる。
【００４８】
＜ロール形状の表面濡れ性制御媒体＞
実施例４
ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ；アルドリッチ社製）をアルミ基板上で１２０℃で１５分加熱しポリマー架橋膜を作成する。これを直径５ｃｍのアルミ金属円筒上に巻き付け接着剤にて固定し、円筒状のシリコンローラーを作製した。
このシリコンローラーを、印刷を行う銅電極表面で０．２ｃｍ／秒の速度で転がして樹脂表面を電極面に面接触させた。
上記銅電極表面の、シリコンローラーを接触させた部分の水接触角を測定したところ８０°であった。
【００４９】
銀インク（イオックス社製  ＩＮＡｇ）を、ノズル内径が２０μｍのインクジェット印刷機で、上記シリコンローラーを接触させた銅電極表面に、直線を印刷し、１５０℃で１５分間焼成して乾燥させた。これにより、配線幅が９６μｍの微細な導体ラインを形成することができた。
【００５０】
比較例２
シリコンローラーを接触させなかった以外は実施例４と同様にして銅電極表面の水接触角を測定したところ２５°であった。
実施例４と同様に銀インクを用いて電極表面に直線を印刷し、乾燥させたところ、配線幅が１５６μｍの導体ラインが得られた。
【００５１】
実施例４と比較例２との対比から、シリコンローラーを接触させて電極表面の水接触角を高くすることで、インクが濡れ広がるのを抑えることができ、より小さい配線幅の導体ラインを形成できることがわかる。
【符号の説明】
【００５２】
１０  基板（電極）
１２  被接触部（疎水化された表面）
１４  電極
１６  配線基板
２０  導電性インク（液滴）
２２  導体（ビアポスト）
３０  絶縁膜
４０  表面濡れ性制御媒体
４２  基体（平板状）
４３  基体（円筒形状）
４４  樹脂
ｒ  滴径（ビア径）
ｈ１  導体の高さ
ｈ２  絶縁膜の高さ（厚さ）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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