(57)【要約】【課題】低耐熱温度の材料からなるフレキシブル基板に実装部品を容易かつ精度よく半田接合する。【解決手段】フレキシブル基板７に実装部品ＣＰを実装する電極２１を含む回路パターンを形成し、電極２１に半田ペーストＰを塗布し、電極２１に実装部品ＣＰを実装する。実装部品ＣＰの実装された所定領域１９を絶縁体からなる保持テーブル１５で保持するとともに、当該所定領域１９を囲う形状のコイル１６を当該所定領域１９の裏面に配備し、当該コイル１６に電流を供給して電極２１を誘導加熱しながら実装部品ＣＰを電極２１に接合する。【選択図】図２
2017037931.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブル基板の電極部分に半田を介して実装された実装部品を当該半田によって接合する実装部品の半田接合方法であって、
前記フレキシブル基板に実装部品を実装する電極を含む回路パターンを形成する回路パターン形成過程と、
前記電極部分に半田を形成する半田形成過程と、
前記電極部分に実装部品を実装する実装過程と、
前記実装部品の実装された所定領域を絶縁体からなる保持テーブルで保持するとともに、当該所定領域を囲う形状のコイルを当該所定領域の上部または下部の少なくともいずれかに配備し、当該コイルに電流を通して電極を誘導加熱しながら実装部品を電極に接合する接合工程と、
を有することを特徴とする実装部品の半田接合方法。
【請求項２】
請求項１に記載の実装部品の半田接合方法において、
前記接合過程で、フレキシブル基板の所定領域の上部または下部のいずれかに多段に配備した複数個のコイルによって、加熱対象の実装部品に対して垂直な磁束となるよう発生する磁界を調整する
ことを特徴とする実装部品の半田接合方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の実装部品の半田接合方法において、
前記回路パターン形成過程は、さらに電極より大きい補助加熱用の金属パッドを当該電極に隣接する位置に形成する
ことを特徴とする実装部品の半田接合方法。
【請求項４】
請求項１または請求項２に記載の実装部品の半田接合方法において、
前記回路パターン形成過程は、フレキシブル基板を挟んで電極と対向する反対側の面に補助加熱用の金属パッドを形成する
ことを特徴とする実装部品の半田接合方法。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の実装部品の半田接合方法において、
前記接合過程は、パイプ状のコイルに冷却用の媒体を循環させる冷却過程を有する
ことを特徴とする実装部品の半田接合方法。
【請求項６】
請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の実装部品の半田接合方法において、
前記保持テーブルによってフレキシブル基板を吸着保持する
ことを特徴とする実装部品の半田接合方法。
【請求項７】
フレキシブル基板の電極部分に半田を介して実装された実装部品を当該半田によって接続する実装部品の半田接合装置であって、
前記フレキシブル基板の実装部品の実装された所定領域を保持する絶縁体で形成した保持テーブルと、
前記フレキシブル基板の所定領域の上部で当該所定領域を囲う形状を有する１段または２段以上のコイルと、
前記コイルに電力を供給し、当該コイル内で実装部品の実装された電極を誘導加熱する電源と、
を備えたことを特徴とする実装部品の半田接合装置。
【請求項８】
フレキシブル基板の電極部分に半田を介して実装された実装部品を当該半田によって接続する実装部品の半田接合装置であって、
前記フレキシブル基板の実装部品の実装された所定領域を保持する絶縁体で形成した保持テーブルと、
前記フレキシブル基板の所定領域の下部で当該所定領域を囲う形状を有する１段または２段以上のコイルと、
前記コイルに電力を供給し、当該コイル内で実装部品の実装された電極を誘導加熱する電源と、
を備えたことを特徴とする実装部品の半田接合装置。
【請求項９】
フレキシブル基板の電極部分に半田を介して実装された実装部品を当該半田によって接続する実装部品の半田接合装置であって、
前記フレキシブル基板の実装部品の実装された所定領域を保持する絶縁体で形成した保持テーブルと、
前記フレキシブル基板の所定領域を挟んで上部および下部のそれぞれで当該所定領域を囲う形状を有する１段または２段以上のコイルと、
前記コイルに電力を供給し、当該コイル内で実装部品の実装された電極を誘導加熱する電源と、
を備えたことを特徴とする実装部品の半田接合装置。
【請求項１０】
請求項７ないし請求項９に記載の実装部品の半田接合装置において、
パイプ状の前記コイルに冷却用の媒体を循環供給する冷却ユニットを備えた
ことを特徴とする実装部品の半田接合装置。
【請求項１１】
請求項７ないし請求項１０のいずれかに記載の実装部品の半田接合装置において、
前記保持テーブルは、フレキシブル基板を吸着するチャックテーブルである
ことを特徴とする実装部品の半田接合装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル基板の電極に設けられた半田に電子部品およびＬＥＤなどの実装部品を実装し、当該半田を溶融して接合する実装部品の半田接合方法および実装部品の半田接合装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
セラミック基板に形成された電極に設けた半田にチップコンデンサおよびチップ抵抗などの電子部品を実装した後に半田接続している。具体的に、チャンバ内に配備した導体によって高周波誘導加熱した発熱体を電子部品に当接させるとともに、セラミック基板の裏面に予め接合した金属を高周波誘導加熱することにより半田を溶融させながら基板に電子部品を接続している（特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−３４４２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年のスマートフォンなどの携帯電子機器、ウェアラブル機器およびＬＥＤ照明機器などは、軽量化が要求されている。そこで、小型の表面実装タイプの電子部品およびＬＥＤなどのチップ部品をフレキシブル基板に実装している。また、フレキシブル基板のコストを削減するために、フレキシブル基板の材料をポリイミドフィルムに代えてポリエステルまたはポリエチレンなどが利用されつつある。
【０００５】
しかしながら、ポリエステルなどの代替え材料からなるフレキシブル基板は、ポリイミドフィルムのフレキシブル基板よりも融点が低く耐熱性に劣る。したがって、従来のような発熱体を電子部品に当接させるために、金属板を加熱して半田に熱を伝える熱伝導加熱では、フレキシブル基板の耐熱温度よりも加熱温度が高くなり当該フレキシブル基板を変形させてしまうといった問題がある。
【０００６】
また、微小な電子部品に発熱体を当接させために、高精度なアライメントが要求されているといった不都合が生じている。
【０００７】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、融点の低いフレキシブル基板を加熱によって変形させることなく効率よく実装部品を半田接続可能な実装部品の半田接合方法および実装部品の半田接合装置を提供することを主たる目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
【０００９】
すなわち、フレキシブル基板の電極部分に半田を介して実装された実装部品を当該半田によって接合する実装部品の半田接合方法であって、
前記フレキシブル基板に実装部品を実装する電極を含む回路パターンを形成する回路パターン形成過程と、
前記電極部分に半田を形成する半田形成過程と、
前記電極部分に実装部品を実装する実装過程と、
前記実装部品の実装された所定領域を絶縁体からなる保持テーブルで保持するとともに、当該所定領域を囲う形状のコイルを当該所定領域の上部または下部の少なくともいずれかに配備し、当該コイルに電流を通して電極を誘導加熱しながら実装部品を電極に接合する接合工程と、
を有することを特徴とする。
【００１０】
（作用・効果）  この方法によれば、実装部品の実装された所定領域を囲う形状のコイルを当該実装領域に上部または下部の少なくともいずれかに配備することにより、当該所定領域内の金属製の電極部分および／または半田部分のみを誘導加熱することができる。したがって、絶縁体であるフレキシブル基板に用いられるフィルム基材は、誘導加熱されないので、加熱による変形を回避することができる。また、この方法によれば、コイル内に収まっている実装部品の複数箇所の電極および／または半田のみを同時に誘導加熱することができる。換言すれば、発熱体などを実装部品に直接に当接する必要がないので、高精度なアライメントが要求されない。
【００１１】
なお、上記方法において、接合過程で、フレキシブル基板の所定領域の上部または下部のいずれかに多段に配備した複数個のコイルによって、加熱対象の実装部品に対して垂直な磁束となるよう発生する磁界を調整することが好ましい。
【００１２】
この方法によれば、曲線を描いて広がりながらコイル側に回り込む磁界部分の磁束密度に比べて、コイル中央の垂直な磁界部分の磁束密度か高くなる。したがって、多段に配備した２以上のコイルによって、実装部品の位置で磁束を垂直になるよう調整することにより、当該垂直部分の実装部品のみを低電力で誘導加熱することができる。換言すれば、熱の影響により破損しやすい部品などの周りに、実装部品を実装することが可能となるので、回路設計が容易となる。
【００１３】
なお、上記方法において、回路パターン形成過程は、さらに電極より大きい補助加熱用の金属パッドを形成してもよい。例えば、当該金属パッドは、電極に隣接する位置に形成する。あるいは、フレキシブル基板を挟んで電極と対向する反対側の面に補助加熱用の金属パッドを形成する。
【００１４】
この方法によれば、例えば、０．４ｍｍ×０．２ｍｍおよび０．６ｍｍ×０．３ｍｍの形状のチップ部品（チップ抵抗、チップコンデンサなど）を実装するフレキシブル基板側の電極は、当該形状よりもさらに小さいので、誘導加熱によって温度が上昇しにくい場合がある。そこで、電極部分に当該電極よりも大きい金属パッドを当該電極に隣接する位置に形成することにより、当該金属パッドが誘導加熱され、金属パッドからの熱伝導によって補助的に電極部分の加熱温度を上昇させることができる。
【００１５】
上記方法において、接合過程は、パイプ状のコイルに冷却用の媒体を循環させる冷却過程を設けてもよい。
【００１６】
この方法によれば、コイルの発熱が抑制されるので、熱によるフレキシブル基板の変形を回避することができる。
【００１７】
さらに、上記方法において、保持テーブルによってフレキシブル基板を吸着保持してもよい。
【００１８】
この方法によれば、撓みやすいフレキシブル基板が平坦に保たれる。すなわち、フレキシブル基板とコイルが平行に保たれるので、電極とコイルの距離が短くなり、当該電極を効率よく誘導加熱することできる。
【００１９】
また、この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
【００２０】
第１実施形態として、フレキシブル基板の電極部分に半田を介して実装された実装部品を当該半田によって接続する実装部品の半田接合装置であって、
前記フレキシブル基板の実装部品の実装された所定領域を保持する絶縁体で形成した保持テーブルと、
前記フレキシブル基板の所定領域の上部で当該所定領域を囲う形状を有する１段または２段以上のコイルと、
前記コイルに電力を供給し、当該コイル内で実装部品の実装された電極を誘導加熱する電源と、
を備えたことを特徴とする。
【００２１】
第２実施形態として、フレキシブル基板の電極部分に半田を介して実装された実装部品を当該半田によって接続する実装部品の半田接合装置であって、
前記フレキシブル基板の実装部品の実装された所定領域を保持する絶縁体で形成した保持テーブルと、
前記フレキシブル基板の所定領域の下部で当該所定領域を囲う形状を有する１段または２段以上のコイルと、
前記コイルに電力を供給し、当該コイル内で実装部品の実装された電極を誘導加熱する電源と、
を備えたことを特徴とする。
【００２２】
第３実施形態として、フレキシブル基板の電極部分に半田を介して実装された実装部品を当該半田によって接続する実装部品の半田接合装置であって、
前記フレキシブル基板の実装部品の実装された所定領域を保持する絶縁体で形成した保持テーブルと、
前記フレキシブル基板の所定領域を挟んで上部および下部のそれぞれで当該所定領域を囲う形状を有する１段または２段以上のコイルと、
前記コイルに電力を供給し、当該コイル内で実装部品の実装された電極を誘導加熱する電源と、
を備えたことを特徴とする。
【００２３】
（作用・効果）  第１実施形態および第２実施形態において、実装部品の実装された所定領域を囲う形状の１個（１段）のコイルを当該所定領域の上部または下部の一方に配備することにより、当該コイル内に含まれる単数または複数個の実装部品の電極および／または半田部分のみを誘導加熱することができるとともに、実装部品とコイルとのアライメントが容易となる。したがって、上記方法を好適に実施することができる。
【００２４】
また、第１から第３実施形態において、２個以上（複数段）のコイルを備えることにより、実装部品に対して垂直な磁束となるよう発生する磁界を調整することができる。したがって、電子部品のみを局所的に誘導加熱する上記方法を好適に実施することができる。
【００２５】
なお、上記装置において、コイルは、パイプ状であり当該コイルの内部に冷却用の媒体を循環供給する冷却ユニットを備えてもよい。
【００２６】
この構成によれば、コイル自体の発熱が抑制されるので、フレキシブル基板の熱変形を回避することができる。
【００２７】
さらに、保持テーブルは、例えばフレキシブル基板を吸着するチャックテーブルであってもよい。
【００２８】
この構成によれば、撓みやすいフレキシブル基板が、平坦に保たれる。すなわち、フレキシブル基板とコイルが平行に保たれるので、電極とコイルの距離が短くなり、当該電極を効率よく誘導加熱することできる。
【発明の効果】
【００２９】
本発明の実装部品の半田接合方法および実装部品の半田接合装置によれば、従来のポリイミドフィルムからなるフレキシブル基板よりも融点の低い材料で形成されたフレキシブル基板であっても、熱によって変形させることなく当該フレキシブル基板に実装部品を精度よく実装することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】半田接合装置の概略全体構成を示す正面図である。
【図２】半田接合部の構成を示す斜視図である。
【図３】図２に示す半田接合部のＡ−Ａ矢視断面図である。
【図４】半田塗布部の動作を示す正面図である。
【図５】実装部の動作を示す正面図である。
【図６】切断部の動作を示す正面図である。
【図７】変形例の半田接続部の断面図である。
【図８】変形例の半田接続部の断面図である。
【図９】変形例の半田接続部の断面図である。
【図１０】変形例の半田接続部の断面図である。
【図１１】変形例の半田接続部の断面図である。
【図１２】フレキシブル基板の補助加熱用の金属パッド付きの電極に実装部品を実装した状態を示す斜視図である。
【図１３】フレキシブル基板の補助加熱用の金属パッド付きの電極に実装部品を実装した状態を示す平面図である。
【図１４】変形例の補助加熱用の金属パッドを有するフレキシブル基板の電極に実装部品を実装した状態を示す斜視図である。
【図１５】変形例の補助加熱用の金属パッドを有するフレキシブル基板の電極に実装部品を実装した状態を示す平面図である。
【図１６】変形例の半田接合装置の概略全体構成を示す正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。
【００３２】
図１は、半田接合装置の概略を示す正面図である。
【００３３】
半田接合装置は、基板供給部１、半田塗布部２、実装部３、半田接合部４、切断部５および基板回収部６などから構成されている。以下に各部の構成について詳述する。
【００３４】
基板供給部１には、所定の回路パターンが等間隔でプリントされたロール状のフレキシブル基板７が供給ボビン８に装填されている。すなわち、切断処理後の最終形態の枚葉のフレキシブル基板１７ごとに回路パターンが形成されている。本実施例では、供給ボビン８から繰り出されたフレキシブル基板７をガイドローラに巻回案内し、半田塗布部２、実装部３、半田接合部４および切断部５の順に導くように構成されている。
【００３５】
供給ボビン８は、適度の回転抵抗を与えられており、フレキシブル基板７に過剰な繰り出しが行われないように構成されている。なお、本実施例では、フレキシブル基板７にポリエステルおよびポリエチレンなどのポリイミドフィルムよりも耐熱温度の低い材料からなるフィルム状のものが利用されている。ただし、ポリイミドフィルムを除外するものでもない。また、利用する材料は、フィルム状に限定されずシート状および板状など厚みは適宜に変更可能である。
【００３６】
半田塗布部２は、保持テーブル９、光学カメラ１０およびノズル１１などから構成されている。保持テーブル９は、例えばチャックテーブルである。当該チャックテーブルは、帯状のフレキシブル基板７の幅よりも大きく、かつ、搬送方向に沿って所定長さの枚葉に切断する当該枚葉の長さよりも長い大きさを有し、半田を塗布する電極部分を平坦に保つことが可能な構成であればよい。したがって、チャックテーブルは、フレキシブル基板７を吸着保持する保持プレートに多孔質または吸引孔の設けられた板状物などで構成されていればよく、その形態については特に限定されない。
【００３７】
光学カメラ１０は、フレキシブル基板７にプリントされた回路パターンを撮像する。なお、当該撮像結果は、制御部４０に送信され、予め記録した回路パターンの基準画像と実画像のパターンマッチング処理がされ、実装部品の実装される各電極の位置座標が求められる。
【００３８】
ノズル１１は、駆動機構によって図１を正面視したときに左右に移動するとともに、高さ方向に上下に移動可能に構成されている。すなわち、ノズル１１は、制御部４０によって求まった電極座標の位置に所定量の半田ペーストを塗布する。
【００３９】
実装部３は、保持テーブル１３および実装装置１４などから構成されている。保持テーブル１３は、半田塗布部２の保持テーブル９と同様に、例えばチャックテーブルである。当該チャックテーブルは、帯状のフレキシブル基板７の幅よりも大きく、かつ、搬送方向に沿って所定長さの枚葉に切断する当該枚葉の長さよりも長い大きさを有し、半田を塗布する電極部分を平坦に保つことが可能な構成であればよい。したがって、チャックテーブルは、フレキシブル基板７を吸着保持する保持プレートに多孔質または吸引孔の設けられた板状物などで構成されていればよく、その形態については特に限定されない。
【００４０】
実装装置は、テーピング機およびマウンタなどから構成されている。図示しないテーピング機は、エンボスのキャリアテープに複数個の実装部品ＣＰ（例えば、チップコンデンサおよびチップ抵抗など）を所定ピッチで個収納し、カバーテープで表面を被覆されているテープリールを装填し、当該カバーテープを剥離しながら巻き取り回収するように構成されている。
【００４１】
マウンタは、図１を正面視したときに左右に移動するとともに、高さ方向に上下に移動するように構成されている。したがって。マウンタは、カメラにより取得された電極の位置座標に基づいて、キャリアテープ内から実装部品ＣＰを吸着保持して所定の電極に実装するよう構成されている。
【００４２】
なお、マウンタは、実装部品のサイズおよび種類に応じて、ボンディング装置を利用してもよい。例えば、ボンディング装置は、図１を正面視したときに左右に移動するとともに、高さ方向に上下に移動可能なボンディングヘッドを備える。また、当該ボンディングヘッドは、下端部に装着されたコレットによって、実装部品ＣＰ（例えば、チップコンデンサおよびチップ抵抗など）を吸着保持しながら搬送する。
【００４３】
半田接合部４は、図１および図２に示すように、保持テーブル１５、コイル１６および電源１７などから構成されている。保持テーブル１５は、フレキシブル基板７を保持する絶縁体からなる。保持テーブル１５は、フレキシブル基板７の枚葉単位の回路パターン内で複数個の実装部品ＣＰの実装された所定領域１９（本実施例では６個の実装部品ＣＰが実装された領域）を裏面側で囲う略環状の凹部２０を形成されている。なお、保持テーブル１５は、少なくとも所定領域１９を含む大きさであればよく、そのサイズは、適宜に設定変更が可能である。
【００４４】
コイル１６は、保持テーブル１５の凹部２０と同形状の単一の略環状であり、当該凹部２０内に納められている。すなわち、コイル１６は、フレキシブル基板７の所定領域１９を裏面側で囲う形状を有する。また、コイル１６は、電源１７が接続されている。電源１７からコイル１５に交流電流が印加されると、コイル１６の周りに磁場が発生する。当該磁場は、コイル１６の内側のフレキシブル基板７の所定領域１９に対して垂直な磁束となり、当該所定領域１９内の実装部品ＣＰの実装された導体である電極２１に渦電流を生じさせる。すなわち、当該渦電流によって電極２１のみを誘導加熱し、半田ペーストを溶融させるように構成されている。
【００４５】
なお、コイル１６は、パイプ状であり、外部接続された冷却ユニット２２から供給される冷却媒体を内部に循環させるように構成されている。
【００４６】
切断部５は、図１および図６に示すように、保持テーブル２３およびレーザ装置２４などから構成されている。保持テーブル２３は、帯状のフレキシブル基板７の幅よりも大きなチャックテーブルであり、当該フレキシブル基板７の幅方向に沿って切断溝２５を形成されている。なお、当該切断溝２５にも吸引孔が形成されており、切断時に発生する煙や塵埃などが吸引除去される。
【００４７】
レーザ装置２４、フレキシブル基板７の幅方向に形成された切断溝２５に沿って水平移動可能に構成されている。なお、フレキシブル基板７の切断は、レーザ装置２４に限定されず、例えばカッタ刃であってもよい。
【００４８】
基板回収部６は、切断部５で枚葉に切断されたフレキシブル基板７を搬送する無端ベルトからなるコンベア２６および当該コンベア２６の搬送方向の終端に配備された回収用の容器２７とから構成されている。なお、コンベア２６は前工程の間欠搬送と同期して枚葉のフレキシブル基板７を間欠搬送してもよいし、連続的に作動していてよもよい。
【００４９】
なお、半田塗布部２、実装部３、半田接合部４および切断部５の前後にニップローラ３０〜３４が配備されている。各ニップローラ３０〜３４は、駆動ローラと従動ローラからなり、基板供給部１からのフレキシブル基板７の間欠繰り出し搬送と動機して駆動するよう構成されている。
【００５０】
本実施例の半田接合装置は以上のように構成されている。当該半田接合装置を用いてフレキシブル基板７に実装部品を実装して半田接合する一巡の動作を図１から図６に基づいて説明する。
【００５１】
前工程で製造された帯状のポリエステルまたはポリエチレンなどからなる低耐熱性のベースフィルムに所定ピッチで回路パターンのプリントされたフレキシブ基板７のロールが、基板供給部１のボビン８に装填される。当該ロールからフレキシブル基板７を切断部５まで引き出してセットするとともに、制御部４０から繰り出しピッチなどの所定条件を初期設定する。
【００５２】
初期設定が完了すると装置を作動させる。切断される枚葉単位の領域裏面を半田塗布部２の保持テーブル９によって吸着保持する。光学カメラ１０が、吸着保持されたフレキシブル基板７の領域を撮像する。制御部４０は、光学カメラ１０によって取得された実画像と予め記憶している回路パターンの基準画像のパターンマッチング処理をし、回路パターン内の電極の座標を求める。各電極座標が求まると、ノズル１１は、図４に示すように、当該電極座標に基づいて移動しながら各電極２１に半田ペーストＰを塗布する。
【００５３】
半田ペーストＰの塗布が完了すると、フレキシブル基板７は、保持テーブル９による吸着を解除され、当該実装部３に搬送される。このとき、ニップローラ３１、３２は、フレキシブル基板７の両端のみに接触する段付形状であるので、半田ペーストＰの塗布された領域と接触しない構造になっていることが好ましい。なお、上側のローラに半田ペーストＰが接触しないように、上側のローラを上昇させてフレキシブル基板７のニップを解除する構成にしてもよい。実装部３に到達した半田ペーストＰの塗布されたフレキシブル基板７は、保持テーブル１３によって吸着保持される。実装部３のボンディング装置１４は、半田塗布部２で予め取得した電極座標に基づいて、ボンディングヘッドを作動させ、複数種類に実装部品ＣＰをトレーから吸着搬送して、図５に示すように、フレキシブル基板７の所定の電極に順番に実装してゆく。
【００５４】
各電極２１への実装部品ＣＰの実装が完了すると、フレキシブル基板７は、半田接合部４に搬送される。フレキシブル基板７は、半田接合部４に到達すると、保持テーブル１５上に保持される。このとき、図２に示すように、複数個の実装部品ＣＰが実装された所定領域１９は、フレキシブル基板７の裏面側でコイル１６によって囲われている。電源１７からコイル１６に電流が印加されると、コイル１６周りに磁界が発生する。当該磁界は、コイル１６によって囲われた領域の内側の各電極２１に対して垂直な磁束となる。電極２１に作用する磁束の影響で導体である電極２１に渦電流を生じ、電極２１のみが誘導加熱される。所定時間の誘導加熱によって半田ペーストＰが溶融し、各電極２１に実装部品ＣＰが半田接合される。
【００５５】
なお、電極２１を誘導加熱している間、コイル１６自体が発熱してフレキシブル基板７を熱変形させないように、コイル１６内に冷却媒体が循環され、コイル１６が所定温度以下を保つように調整されている。
【００５６】
半田接合が完了すると、保持テーブル１５によるフレキシブル基板７の吸着が解除され、実装部品ＣＰの半田接合されたフレキシブル基板７が、切断部５へと搬送される。
【００５７】
切断部５に到達した半田接合されたフレキシブル基板７は、保持テーブル２３によって吸着保持される。フレキシブル基板７は、枚葉の後端となる部分をレーザ装置２４によって切断される。切断後の枚葉のフレキシブル基板７は、搬送方向の先端側で把持されているニップローラ３４によってコンベア２６に繰り出される。コンベア２６上に載置されたフレキシブル基板７は、回収用の容器２７まで搬送され、回収される。
【００５８】
以上で、フレキシブル基板７に実装部品ＣＰを実装して半田接合する一巡の動作が完了する。当該一巡の動作は、フレキシブル基板７の間欠搬送によって実施され、帯状のフレキシブル基板７にプリントされた回路パターンを有する枚葉単位で順に処理が繰り返される。
【００５９】
この構成によれば、フレキシブル基板７の実装部品ＣＰの密集している所定領域１９をフレキシブル基板７の裏面側でコイル１６によって囲い、垂直な磁束を電極２１に作用させて当該電極２１のみを誘導加熱するので、耐熱性の高いポリイミドフィルムよりも耐熱温度の低いポリエステルなどのフレキシブル基板７を利用しても熱変形させることがない。したがって、低コストの材料を利用することができる。また、従来装置のように、発熱体を実装部品ＣＰに当接させる必要がなく、略環状のコイル１６の内側に実装部品ＣＰが収まっていればよいので、高精度なアライメントなしに高精度な半田接合が可能である。
【００６０】
本発明は上述した実施例のものに限らず、次のように変形実施することもできる。
【００６１】
（１）上記実施例装置において半田接合部４は、次のように構成してもよい。
【００６２】
＜変形例１＞  
例えば、上記実施例の半田接合部４の保持テーブル１５をチャックテーブルにしてもよい。チャックテーブルは、例えば、図７に示すように、吸着孔の形成された保持プレート１８および吸引装置などから構成される。なお、チャックテーブルは、当該構成に限定されず、セラミックなどの多孔質であってもよい。
【００６３】
この構成によれば、フレキシブル基板７は、チャックテーブルによって平坦に保たれる。すなわち、コイル１６とフレキシブル基板７を平行に保つことができるので、電極２１に磁束密度の高い垂直な磁束を確実に作用させることができる。したがって、電極２１を効率よく誘導加熱することができる。
【００６４】
＜変形例２＞  
上記各実施例の半田接合部４は、保持テーブル１５の凹部２０にコイル１６を納めていたが、図８に示すように、コイル１６をフレキシブル基板７の所定領域１９の上方に配備してもよい。なお、コイル１６とフレキシブル基板７との距離は、半田接続の条件、例えばコイル１６に印加する電圧、コイル１６の段数およびコイル１６の直径およびコイル１６で囲う領域の大きさなどに応じて適宜に設定変更される。
【００６５】
この構成によれば、コイル１６を着脱可能なユニットにすることにより、種々の回路パターンに応じたコイル形状のユニットを選択して利用することが容易となる。
【００６６】
＜変形例３＞  
本実施例の半田接合部４は、同一形状の単一の略環状のコイル１６を上下に複数個配備した構成であってもよい。例えば、図９に示すように、保持テーブル１５の凹部２０に２段のコイル１６Ａおよびコイル１６Ｂを配備する。図１０に示すように、フレキシブル基板７の上方に２段のコイル１６Ａおよびコイル１６Ｂを配備する。あるいは、図１１に示すように、フレキシブル基板７を挟んで上下にコイル１６Ａおよびコイル１６Ｂを配備する。
【００６７】
この構成によれば、上下に２段のコイル１６Ａ、１６Ｂを有するので、誘導加熱する範囲の磁束が単一のコイルに比べて大きくなる。換言すれば、２段分の磁界が重なるので、単一のコイルを利用した場合に比べて垂直な磁束部分が拡大され、電極２１に作用させる垂直な磁束を作用させやすくなる。したがって、単一のコイルを利用した場合に比べて、より効率よく電極２１の誘導加熱が可能となる。
【００６８】
なお、コイル１６Ａと１６Ｂのギャップを調整することにより、誘導加熱の時間を調整し、誘導加熱の効率を向上させることも可能である。
【００６９】
（２）回路パターンの電極２１の面積が、０．４ｍｍ×０．２ｍｍの形状の実装部品を電極２１に実装する場合、回路パターン上の実装部分の電極２１の面積では、発熱しづらい場合がある。このような場合、補助加熱用の金属パッドを設けてもよい。例えば、図１２および図１３に示すように、電極２１よりも大きい面積の金属パッド２９を当該電極に隣接させて形成する。あるいは、図１４に示すように、フレキシブル基板７を挟んで電極７と対向する反対側（裏面側）の位置で、かつ、複数個の電極２１に跨がる１個の電極２１よりも大きい金属パッド２９を形成する。なお、当該金属パッド２９は、電極２１よりも大きくて発熱量が稼げれば、図１５に示すように、１個の実装部品ＣＰの電極２１に対して１個の金属パッド２９を設ける構成であってもよい。
【００７０】
この構成によれば、金属パッド２９が誘導加熱され、当該金属パッド２９からの熱伝導によって補助的に電極２１の加熱温度を上昇させることができる。
【００７１】
（３）上記各実施例では、実装部品ＣＰを電極２１に接続するために、半田ペーストを利用しているが、当該半田ペーストに代えて半田ボールを利用してもよい。
【００７２】
（４）上記各実施例では、実装部品ＣＰを半田接合した後に、枚葉に切断していたが、図１６に示すように、巻取りロール３５にロール状に巻き取ってもよい。
【符号の説明】
【００７３】
１  …  基板供給部
２  …  半田塗布部
３  …  実装部
４  …  半田接合部
５  …  切断部
６  …  基板回収部
１５  …  保持テーブル
１６  …  コイル
１７  …  電源
１９  …  凹部
２１  …  電極
２１  …  電極
ＣＰ  …  実装部品
Ｐ  …  半田ペースト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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