(57)【要約】【課題】カバー部材とロック機構の擦れを防止して金属屑の発生を抑制できる電気部品用ソケットを提供する。【解決手段】ソケット本体２０とカバー部材３０とロック機構４０とを有し、ロック機構４０はソケット本体２０の他端２３側でカバー部材３０を閉状態で係止するラッチ部材４１と他端２３側でソケット本体２０に対して回動させてラッチ部材４１を移動させるロックレバー４２とを有し、ロックレバー４２は一対のレバー側方部４２ｄとレバー先端部４２ｃとを有し、レバー側方部４２ｄは外側に開くと共にレバー用スプリング４３ｂで内側に付勢され、カバー部材３０の中間部にはレバー側方部４２ｄの係合孔４２ｅが係合する突出部３８を有し、ロックする際にはロックレバー４２を閉じる方向に回動させ、レバー側方部４２ｄを付勢力に抗して外側に開いた後にレバー用スプリング４３ｂで内側に閉じて係合孔４２ｅが突出部３８に係合するＩＣソケット１０。【選択図】図５
2017050202.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板上に配設され、電気部品が収容される電気部品用ソケットであって、
前記配線基板上に配設され、前記電気部品が収容される収容部を有するソケット本体と、
該ソケット本体の一端側に回動自在に基端側が取り付けられ、前記収容部上に収容された電気部品を閉じた状態で押圧するカバー部材と、
前記ソケット本体に設けられ、前記カバー部材を閉状態でロックするロック機構とを有し、
該ロック機構は、前記ソケット本体の他端側に設けられて前記カバー部材の先端側を閉状態で係止する係止部と、前記ソケット本体の前記他端側で該ソケット本体に対して回動させることで前記係止部を移動させるロックレバーとを有し、
該ロックレバーは、前記係止部を挟んで前記ソケット本体の前記他端側から略平行に延びる一対のレバー側方部と、該レバー側方部の先端部側で双方を繋ぐように設けられたレバー先端部とを有し、一対の前記レバー側方部は、外側に向けて開くように形成されていると共に、付勢手段によって内側に閉じる方向に向けて付勢されており、
前記ソケット本体又は前記カバー部材の中間部には、前記レバー側方部に設けられた係合部が係合する被係合部を有し、
前記カバー部材を閉状態でロックする際には、前記ロックレバーを閉じる方向に回動させると共に、一対の前記レバー側方部を前記付勢手段の付勢力に抗して外側に開いた後に、前記付勢手段によって内側に閉じていくことで、前記係合部が前記被係合部に係合するように構成されていることを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】
前記ロックレバーは、一対の前記レバー側方部の前記先端部側が前記レバー先端部に対して外側に開く方向に移動可能に保持されると共に、前記レバー側方部の前記先端部側を内側の前記レバー先端部に向けて付勢する前記付勢手段を有しており、
前記カバー部材を閉状態でロックする際には、前記ロックレバーを閉じる方向に回動させると共に、一対の前記レバー側方部の前記先端部側を、前記付勢手段の付勢力に抗して外側に開いた後に、前記付勢手段によって内側に閉じていくことで、前記係合部が前記被係合部に係合するように構成されていることを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、配線基板上に配設され、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品の試験等を行うため、この電気部品を収容する電気部品用ソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の「電気部品用ソケット」としては、「電気部品」であるＩＣパッケージを着脱自在に収容するＩＣソケットがある（特許文献１参照）。
【０００３】
そのＩＣパッケージとしては、例えば方形状のパッケージ本体を有し、このパッケージ本体に端子が設けられている。
【０００４】
一方、そのＩＣソケットは、ソケット本体にＩＣパッケージが収容されるようになっていると共に、このソケット本体にカバー部材が開閉自在に設けられており、さらにこのカバー部材を閉じたときにロックレバーを回動させてロックするロック機構を有している。そして、カバー部材を閉じてロック機構でロックした状態で、ＩＣパッケージが押圧されると共に、このＩＣパッケージの端子がコンタクトピンに接触されるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第５５８４０７２号公報。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来のものにあっては、カバー部材を閉じてロック機構でロックする際に、略コ字状のロックレバーを回動させ、その両側部をカバー部材の両外側に突出形成された突出ピンに上方から当接して乗り越えさせ、これによりロック状態となるように構成されていた。
【０００７】
このような構成の場合には、ロックレバーが突出ピンを乗り越える際に摩擦力が大きくなることがあり、その際には双方が擦れることで金属屑が発生し易くなるという問題が生じていた。
【０００８】
そこで、この発明は、カバー部材とロック機構の擦れを防止して、金属屑の発生を抑制することができる電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、配線基板上に配設され、電気部品が収容される電気部品用ソケットであって、前記配線基板上に配設され、前記電気部品が収容される収容部を有するソケット本体と、該ソケット本体の一端側に回動自在に基端側が取り付けられ、前記収容部上に収容された電気部品を閉じた状態で押圧するカバー部材と、前記ソケット本体に設けられ、前記カバー部材を閉状態でロックするロック機構とを有し、該ロック機構は、前記ソケット本体の他端側に設けられて前記カバー部材の先端側を閉状態で係止する係止部と、前記ソケット本体の前記他端側で該ソケット本体に対して回動させることで前記係止部を移動させるロックレバーとを有し、該ロックレバーは、前記係止部を挟んで前記ソケット本体の前記他端側から略平行に延びる一対のレバー側方部と、該レバー側方部の先端部側で双方を繋ぐように設けられたレバー先端部とを有し、一対の前記レバー側方部は、外側に向けて開くように形成されていると共に、付勢手段によって内側に閉じる方向に向けて付勢されており、前記ソケット本体又は前記カバー部材の中間部には、前記レバー側方部に設けられた係合部が係合する被係合部を有し、前記カバー部材を閉状態でロックする際には、前記ロックレバーを閉じる方向に回動させると共に、一対の前記レバー側方部を前記付勢手段の付勢力に抗して外側に開いた後に、前記付勢手段によって内側に閉じていくことで、前記係合部が前記被係合部に係合するように構成されている電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【００１０】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明に加えて、前記ロックレバーは、一対の前記レバー側方部の前記先端部側が前記レバー先端部に対して外側に開く方向に移動可能に保持されると共に、前記レバー側方部の前記先端部側を内側の前記レバー先端部に向けて付勢する前記付勢手段を有しており、前記カバー部材を閉状態でロックする際には、前記ロックレバーを閉じる方向に回動させると共に、一対の前記レバー側方部の前記先端部側を、前記付勢手段の付勢力に抗して外側に開いた後に、前記付勢手段によって内側に閉じていくことで、前記係合部が前記被係合部に係合するように構成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１に記載の発明によれば、ロック機構のロックレバーにおける一対のレバー側方部が外側に開くように形成されていると共に内側に閉じる方向に付勢されており、当該一対のレバー側方部を、付勢力に抗して外側に開いた後に内側に閉じていくことで、係合部が被係合部に係合する構成により、カバー部材とロック機構の擦れを防止して、金属屑の発生を抑制することができる。
【００１２】
また、請求項２に記載の発明によれば、ロックレバーにおいて、一対のレバー側方部の先端部側がレバー先端部に対して外側に開く方向に移動可能に保持されると共に、レバー側方部の先端部側を内側のレバー先端部に向けて付勢する付勢手段を有していることで、確実に、レバー側方部を外側に開くことができると共に、外側に移動させたレバー側方部を自動的に内側に戻すことができ、より確実に、カバー部材とロック機構の擦れを防止して、金属屑の発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】この発明の実施の形態に係るＩＣソケットの平面図であり、上半分はカバー部材を開いた状態、下半分はロックした状態の図である。
【図２】同実施の形態に係るＩＣソケットの側面図である。
【図３】同実施の形態に係るＩＣソケットの前面図である。
【図４】同実施の形態に係るＩＣソケットの横断面図である。
【図５】同実施の形態に係るＩＣソケットにおけるレバー側方部を外側に開いた状態の平面図である。
【図６】同実施の形態に係るＩＣソケットにおけるレバー側方部を外側に開いた状態の側面図である。
【図７】同実施の形態に係るＩＣソケットにおけるロック機構の内部の動きを示す断面図である。
【図８】同実施の形態に係るＩＣソケットにおけるコンタクトピン付近の動きを示す拡大断面図である。
【図９】同実施の形態に係るＩＣパッケージを示す正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００１５】
図１〜図９には、この発明の実施の形態を示す。
【００１６】
まず構成を説明すると、この実施の形態の「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケット１０は、図１等に示すように、配線基板１上に配設されるようになっている。また、「電気部品」としてのＩＣパッケージ３（図９参照）が収容されて、配線基板１の電極（図示省略）とＩＣパッケージ３の球状の端子（半田ボール）５とを電気的に接続させるように構成されている。そして、例えばＩＣパッケージ３のバーンイン試験等に用いられるものである。
【００１７】
この実施の形態のＩＣパッケージ３は、平面視で方形状となっており、図９に示すように、所定の厚さＨ１を有するパッケージ本体４を有し、このパッケージ本体４の下面に球状の端子５がマトリックス状に複数突出して形成されている。
【００１８】
一方、ＩＣソケット１０は、図２，図３に示すように、配線基板１上に固定され、図１〜図４に示すように、ＩＣパッケージ３を収容するソケット本体２０と、当該ソケット本体２０に回動自在に設けられ、後述するフローティングプレート５５上を開閉し、ＩＣパッケージ３を押圧するカバー部材３０と、このカバー部材３０の閉時にロックするロック機構４０とを有している。
【００１９】
より詳しくは、ソケット本体２０は、図１等に示すように、配線基板１上に固定されて枠状に形成された枠部材２１と、当該枠部材２１の内側に設けられたコンタクトピン配設ユニット５０とを有している。このコンタクトピン配設ユニット５０は、図８に示すように、上側プレート５１と下側プレート５３と、当該上側プレート５１に対して上方に付勢された状態でＩＣパッケージ３を収容する「収容部」としてのフローティングプレート５５とを有している。
【００２０】
また、図８に示すように、上側プレート５１に設けられた複数の上側貫通孔５２と下側プレート５３に設けられた複数の下側貫通孔５４とフローティングプレート５５に設けられた複数の貫通孔５７に、コンタクトピン６０が挿通されて保持されており、これにより複数のコンタクトピン６０がマトリックス状に配置されている。このコンタクトピン６０は、ＩＣパッケージ３の球状の端子５の下面に接触すると共に、配線基板１の電極に電気的に接続されるようになっている。
【００２１】
各コンタクトピン６０は、図８に示すように、ＩＣパッケージ３の球状の端子５に接触する導電性金属材料からなる上側接触部材６１と、配線基板１の電極に接触する導電性金属材料からなる下側接触部材６２とが伸縮自在に組み合わされ、コイルスプリング６３が上側接触部材６１と下側接触部材６２の間に配設されて、双方を伸長させる方向に付勢している。
【００２２】
そして、これらで構成されるコンタクトピン６０が、上側貫通孔５２及び下側貫通孔５４内に、その上下方向に沿って挿入されている。また、上側接触部材６１が、主に上側貫通孔５２内で上下動するようになっており、下側接触部材６２が、主に下側貫通孔５４内で上下動するようになっている。
【００２３】
また、フローティングプレート５５には、スプリング（図示省略）等により上方に付勢され、コンタクトピン６０が挿通される貫通孔５７（図８参照）が多数形成されると共に、ＩＣパッケージ３の各角隅部をガイドするガイド部（図示省略）が形成されている。
【００２４】
また、カバー部材３０は、図１〜図４に示すように、枠体３１と押圧部材３２とを有している。このうち、枠体３１は、ソケット本体２０に対して回動自在に設けられた略方形状の部材であり、当該枠体３１の基端３１ａ（図１における右端部）側が、ソケット本体２０の枠部材２１の一端２２側に対して、略水平方向に沿って設けられた回動軸３４を介して回動自在に取り付けられている。
【００２５】
また、図４に示すように、枠体３１の内側には、押圧部材３２が、枠体３１の基端３１ａ側と先端３１ｂ側（図１における左端側）の間の中間部に回動軸３４と略水平方向に沿って設けられた一対の軸３５を介して、揺動自在に取り付けられている。この一対の軸３５の先端部分（枠体３１の外側部分）には、後述するロックレバー４２を閉じる方向に回動させた際にロックレバー４２が係合する「被係合部」としての突出部３８が、外側に山なり形状に突出形成されている。
【００２６】
また、この押圧部材３２は、図２に示すように、フローティングプレート５５に収容されたＩＣパッケージ３をカバー部材３０の閉時に押圧するように下方に突出した、平面視で略方形状を呈する押圧部３３を有している。
【００２７】
また、押圧部材３２は、図２に示すように、この押圧部３３の上部に一体に設けられたフィン状のヒートシンク部３６を有している。そして、ＩＣパッケージ３の熱を、当接した押圧部３３を介して、ヒートシンク部３６から放出するようになっている。ここでは、ヒートシンク部３６は、押圧部３３より縦横の幅が大きな形状に形成されている。
【００２８】
また、ロック機構４０は、図１〜図６に示すように、ソケット本体２０の枠部材２１の他端２３側に設けられており、回動自在な略コ字状のロックレバー４２が一対のベース部材４４に設けられている。また、ベース部材４４は、ソケット本体２０の枠部材２１に対して、レバー用回動軸４６で回動自在に設けられており、ロックレバー４２と共に回動するように構成されている。
【００２９】
また、一対のベース部材４４の間には、枠体３１の先端３１ｂ側（図１における左端側）に閉状態で係止する「係止部」としてのラッチ部材４１が設けられており、このラッチ部材４１の内部に、ラッチ部材４１を上下動させるカム機構４５（図７参照）が設けられている。なお、カム機構４５の詳細については後述する。
【００３０】
また、ロックレバー４２は、図１〜図４に示すように、基端部４２ａ側から先端部４２ｂ側に延びる一対の弾性変形可能な略板状のレバー側方部４２ｄとレバー側方部４２ｄの先端部４２ｂ同士を結んだ略丸棒状のレバー先端部４２ｃからなる略コ字状に形成されている。そして、２本のレバー側方部４２ｄの基端部４２ａのそれぞれがラッチ部材４１の両側に設けられた一対のベース部材４４に取り付けられている。
【００３１】
また、このロック機構４０は、ロックレバー４２の一対のレバー側方部４２ｄの基端部４２ａ側と先端部４２ｂ側の間の中間部に、「係合部」としての係合孔４２ｅが設けられている。この係合孔４２ｅは、レバー側方部４２ｄの側面に貫通するように形成されており、ロックレバー４２を回動して閉じたときに、前記したカバー部材３０の突出部３８が丁度嵌め込まれる位置、大きさ及び形状に形成されている。
【００３２】
また、一対のレバー側方部４２ｄの先端部４２ｂが取り付けられるレバー先端部４２ｃの両端部は、一対のレバー側方部４２ｄの先端部４２ｂ側を外側に開く方向に移動可能に保持するようになっている。この実施の形態では、ねじ部材４３ａと「付勢手段」としてのレバー用スプリング４３ｂを有しており、レバー側方部４２ｄの先端部４２ｂ側に設けられた保持孔４２ｆ（図４参照）の外側にレバー用スプリング４３ｂを介してねじ部材４３ａをねじ込んだ状態となっている。
【００３３】
このような構成により、レバー側方部４２ｄの先端部４２ｂ側をレバー用スプリング４３ｂで内側のレバー先端部４２ｃに向けて付勢しており、図４に示すように、通常は２本のレバー側方部４２ｄが略平行となるように配置されるようになっている。また、図５に示すように、レバー用スプリング４３ｂの付勢力に抗して、一対のレバー側方部４２ｄの先端部４２ｂ側を、ねじ部材４３ａに沿って外側に開くように移動させると、２本のレバー側方部４２ｄが弾性変形しながら、先端部４２ｂ側が開いて略ハ字状に移動するように構成されている。
【００３４】
そして、ロックレバー４２を回動させてカバー部材３０をロックする際に、回動させる途中でレバー用スプリング４３ｂの付勢力に抗して、レバー側方部４２ｄの先端部４２ｂ側を弾性変形させつつ開くように移動させることで、図５及び図６に示すように、カバー部材３０の突出部３８に触れない状態又は摩擦力が小さい状態で触れる状態で、レバー側方部４２ｄの係合孔４２ｅを突出部３８の位置まで移動させることができる。
【００３５】
その後、レバー用スプリング４３ｂの付勢力と弾性変形の復元力で、一対のレバー側方部４２ｄの先端部４２ｂ側同士が内側に閉じる方向に移動することで、突出部３８が係合孔４２ｅに嵌め込まれ、これによりロックレバー４２がカバー部材３０に係合されて、ロック機構４０によるロックが掛かるものである。
【００３６】
また、カム機構４５は、図２の二点鎖線で示す状態からロックレバー４２を図２の矢印Ａ方向に回動させて略水平状態に倒すことにより、ラッチ部材４１を下方に移動させて、図１の下半分及び図２の実線で示すように、押圧部材３２で、ＩＣパッケージ３を押圧するためのものである。
【００３７】
詳述すると、図２に示すように、カム機構４５は、レバー側方部４２ｄ及びベース部材４４の図２の矢印Ａ方向への回動による倒伏動作及びその逆方向への回動による起立動作に連動してラッチ部材４１を上下動させ、レバー側方部４２ｄの倒伏動作に伴って、図１に示すカバー部材３０の枠体３１の先端３１ｂ側を押し下げてカバー部材３０を閉状態に保持すると共に、押圧部材３２の押圧部３３でＩＣパッケージ３を押圧するものである。また、図７に示すように、カム機構４５が内部に配置されたラッチ部材４１には、カバー部材３０の先端３１ｂ側に設けられた被係止部３１ｃ（図４参照）に係止する係止爪４７が形成されており、ばね部材（図示省略）により上方に付勢されている。
【００３８】
また、図７に示すように、カム機構４５は、ラッチ部材４１の内部に、レバー用回動軸４６が挿通される上下方向に長い長孔４１ｂが形成されている。また、ラッチ部材４１の一側面側には、長孔４１ｂを内側に位置させる凹部４１ｃが形成されている。この凹部４１ｃ内には、レバー用回動軸４６に固定して設けられたカム４８が配置されており、その先端４８ａが凹部４１ｃの内側面の下側面４１ｄに当接し、ロックレバー４２の回動に伴ってカム４８の先端４８ａが凹部４１ｃの下側面４１ｄを摺動するようになっている。
【００３９】
そして、図２に示すように、ロックレバー４２が矢印Ａ方向に回動されて倒伏すると、図７（ａ）の状態のレバー用回動軸４６に設けられたカム４８がその先端４８ａを凹部４１ｃの下側面４１ｄに当接して図７（ｂ）を経て図７（ｃ）の状態まで右から左に移動する。これにより、ラッチ部材４１の凹部４１ｃの下側面４１ｄがカム４８の先端４８ａに押圧されてラッチ部材４１が左斜め下方向に下降し、ラッチ部材４１の係止爪４７がカバー部材３０の被係止部３１ｃに係止されて当該カバー部材３０を押し下げる。そして、ロックレバー４２のレバー側方部４２ｄの係合孔４２ｅがカバー部材３０の枠体３１の外側に突出した突出部３８にはまり込んで係合されることで、前記した押圧状態で、ロック状態となるように構成されている。
【００４０】
次に、このような構成のＩＣソケット１０の作用について説明する。
【００４１】
まず、図１の上半分及び図２の二点鎖線に示すように、ＩＣソケット１０のカバー部材３０とロック機構４０を開いた状態では、フローティングプレート５５がスプリングで上方に付勢されて、図８（ａ）のようなコンタクトピン６０の上側接触部材６１の先端がフローティングプレート５５の貫通孔５７の中にある状態となっている。次に、自動機等でＩＣパッケージ３をフローティングプレート５５上に収容する。この収容時には、ＩＣパッケージ３は、フローティングプレート５５のガイド部（図示省略）にガイドされるようになっている。
【００４２】
その後、カバー部材３０を図２の矢印Ｂ方向に回動させて、図２の実線に示すようにカバー部材３０を閉じて行き、枠体３１の先端３１ｂ側（図１における左端側）でラッチ部材４１を係止する。
【００４３】
その後、ロックレバー４２を図１の上半分及び図２の二点鎖線に示すような開状態から、図５及び図６に示すような途中状態を経て、図１の下半分及び図２の実線に示すような閉状態に移動させて、ラッチ部材４１を下方に移動させ、押圧部材３２で、ＩＣパッケージ３を押圧すると共に、ロックレバー４２におけるレバー側方部４２ｄの「係合部」としての係合孔４２ｅにカバー部材３０の「被係合部」としての突出部３８を嵌め込むことで、前記した押圧状態でロック状態となる。
【００４４】
詳述すると、ロックレバー４２を図２の矢印Ａ方向に回動させることにより、ロックレバー４２がベース部材４４と共にソケット本体２０に対して回動する。すると、図７（ａ）に示すようにロックレバー４２と共に回動するレバー回動軸４６に設けられたカム機構４５のカム４８が、図７（ｂ）に示すように左回りに回動し、さらに回動して、図７（ｃ）に示すようにカム４８が横向きに配置される所まで回動する。
【００４５】
これにより、カム４８が凹部４１ｃ内を摺動し、カム４８で内側から凹部４１ｃを下方に押圧する。その結果、ラッチ部材４１でカバー部材３０の被係止部３１ｃを係止して下方に押圧する。
【００４６】
また、レバー用スプリング４３ｂの付勢力に抗して、レバー側方部４２ｄの先端部４２ｂ側を弾性変形させつつ外側に開くように移動させながら、ロックレバー４２を回動させることで、図５及び図６に示すように、レバー側方部４２ｄとカバー部材３０の突出部３８が触れない又は摩擦力が小さい状態で触れるようにして、レバー側方部４２ｄの係合孔４２ｅを突出部３８の位置まで移動させる。
【００４７】
その後、レバー用スプリング４３ｂの付勢力と弾性変形の復元力で、一対のレバー側方部４２ｄの先端部４２ｂ側を内側に閉じる方向に移動させると、係合孔４２ｅに突出部３８が嵌め込まれて、ロックレバー４２がカバー部材３０に係合される。これにより、ロックレバー４２でカバー部材３０を閉状態にロックする。
【００４８】
この状態で、ＩＣパッケージ３に電流を流してバーンイン試験等を行う。
【００４９】
そして、バーンイン試験等の実施後は、図１の下半分及び図２の実線に示す位置から、レバー用スプリング４２ｅの付勢力に抗して、レバー側方部４２ｄの先端部４２ｂ側を弾性変形させつつ外側に開くように移動させて係合孔４２ｅと突出部３８を離間させた後に、ロックレバー４２を図２の矢印Ａ方向と逆方向に回動させる。これにより、ロックレバー４２を開くときにも、レバー側方部４２ｄとカバー部材３０の突出部３８が触れない又は摩擦力が小さい状態で触れるようにすることができる。
【００５０】
その後、図５及び図６に示すような途中状態を経て、図１の上半分及び図２の二点鎖線に示す位置までロックレバー４２を動かして、ロック機構４０を開状態にし、図２の実線で示す位置から二点鎖線で示す位置までカバー部材３０を動かして、カバー部材３０を開状態にした後、フローティングプレート５５から、自動機等でＩＣパッケージ３を取り出す。
【００５１】
このように、この実施の形態のＩＣソケット１０は、ロック機構４０のロックレバー４２における一対のレバー側方部４２ｄが外側に開くように形成されていると共に内側に閉じる方向に付勢されており、当該一対のレバー側方部４２ｄを、付勢力に抗して外側に開いた後に内側に閉じていくことで、係合孔４２ｅが突出部３８に係合する構成により、カバー部材３０とロック機構４０の擦れを防止して、金属屑の発生を抑制することができる。
【００５２】
また、この実施の形態のＩＣソケット１０は、ロックレバー４２において、一対のレバー側方部４２ｄの先端部４２ｂ側がレバー先端部４２ｃに対して外側に開く方向に移動可能に保持されると共に、レバー側方部４２ｄの先端部４２ｂ側を内側のレバー先端部４２ｃに向けて付勢するレバー用スプリング４３ｂを有していることで、確実に、レバー側方部４２ｄを外側に開くことができると共に、外側に移動させたレバー側方部４２ｄを自動的に内側に戻すことができ、より確実に、カバー部材３０とロック機構４０の擦れを防止して、金属屑の発生を抑制することができる。
【００５３】
なお、前記した実施の形態では、「電気部品用ソケット」としてＩＣソケット１０に、この発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。
【００５４】
また、前記した実施の形態では、コイルスプリングからなるレバー用スプリング４３ｂでレバー側方部４２ｄの先端部４２ｂ側が内側に付勢されていたが、これに限るものではなく、例えばスプリングワッシャ等の他の構成でレバー側方部の先端部が内側に付勢されていても良い。
【００５５】
また、前記した実施の形態では、一対のレバー側方部４２ｄが外側に向けて弾性変形すると共に、一対のレバー側方部４２ｄの先端部４２ｂ側を、内側から外側に開く方向に移動可能とし、かつ、レバー用スプリング４２ｅで一対のレバー側方部４２ｄの先端部４２ｂ側を内側のレバー先端部４２ｃ側に向けて付勢するようになっていたが、これに限るものではない。例えば、レバー側方部が弾性変形せず、レバー側方部の先端部側が開く方向に移動する構成だけで、レバー側方部が開くようになっており、かつ、付勢手段で一対のレバー側方部の先端部側を内側のレバー先端部側に向けて付勢する構成となっていても良い。この場合には、レバー側方部の基端部側の取付状態が、レバー側方部が所定量外側に開く方向に移動可能となるように余裕を持った状態となっている必要がある。
【００５６】
また、前記した実施の形態では、レバー側方部４２ｄは、先端部４２ｂ側の箇所を介して、開く方向に移動したり、内側に閉じる方向に付勢されたりしていたが、これに限るものではなく、先端部側以外の箇所、例えば基端部側や中間部、またはレバー側方部全体が開く方向に移動したり内側に閉じる方向に付勢されたりしていても良い。
【００５７】
また、前記した実施の形態では、ロック機構４０における係止部として、ラッチ部材４１を用いていたが、これに限るものではなく、ラッチ機構以外の構成でカバー部材を係止するようになっていても良い。
【００５８】
また、前記した実施の形態では、カバー部材３０を閉状態でロックする際には、ロックレバー４２におけるレバー側方部４２ｄの係合孔４２ｅにカバー部材３０に設けられた突出部３８が嵌め込まれるようになっていたが、これに限るものではなく、突出部がソケット本体に設けられていても良い。また、レバー側方部の係合部が孔を有しておらず、当該係合部がソケット本体又はカバー部材の突出部を乗り越えることで、ロックレバーによってカバー部材を閉状態でロックするようになっていても良い。また、ソケット本体又はカバー部材の被係合部は突出部に限らず、他の構成からなっていても良い。
【００５９】
また、前記した実施の形態では、ロック機構４０は、ラッチ部材４１の両側に一対のベース部材４４が設けられ、その一対のベース部材４４に略コ字状のロックレバー４２が取り付けられていたが、これに限るものではなく、ベース部材がなく、レバー側方部が係止部に直接取り付けられている等、ロック機構が他の構成からなっていても良い。
【００６０】
また、前記した実施の形態では、ＩＣパッケージとして、パッケージ本体４の下面に球状の端子５が設けられた所謂ＢＧＡと呼ばれるものを用い、これを収容するＩＣソケット１０について説明したが、これに限るものではなく、所謂ＬＧＡと呼ばれるＩＣパッケージ等、他のＩＣパッケージを収容するＩＣソケットに本発明を適用しても良い。
【００６１】
また、前記した実施の形態では、電気部品としてＩＣパッケージ３を用いて説明したが、これに限るものではなく、他の電気部品に対して本発明を適用しても良い。
【符号の説明】
【００６２】
1   配線基板
3   ＩＣパッケージ（電気部品）
10  ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
20  ソケット本体
22  一端
23  他端
30  カバー部材
31a 基端
31b 先端
38  突出部（被係合部）
40  ロック機構
41  ラッチ部材（係止部）
42  ロックレバー
42a 基端部
42b 先端部
42c レバー先端部
42d レバー側方部
42e 係合孔（係合部）
43b レバー用スプリング（付勢手段）
55  フローティングプレート（収容部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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