(57)【要約】【課題】マルチステージ式プローバにおいて、ウエハ上の電極パッドとプローブとの間で良好なコンタクトを実現することができるプローバ及びプローブコンタクト方法を提供する。【解決手段】ウエハチャック３４と、プローブカード３２と、ヘッドステージ３０と、ウエハチャック３４に設けられたチャックシールゴム４８と、ウエハチャック支持面７２ａに着脱自在に固定されたウエハチャック３４を昇降させるＺ軸移動・回転部７２と、チャックシールゴム４８がヘッドステージ３０に密着したときに形成されるチャック内部空間を減圧する真空電空レギュレータ５４と、チャック内部空間の減圧によりウエハチャック３４がプローブカード３２に向かって移動する際にウエハチャック３４の水平方向の移動を規制しつつ鉛直方向の移動を案内するチャックガイド機構２００と、を備える。【選択図】図４
2017183423.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエハを保持するウエハチャックと、
前記ウエハチャックと対向するように設けられ、前記ウエハの各電極パッドと対応する位置にプローブを有するプローブカードと、
前記プローブカードを着脱自在に保持するヘッドステージと、
前記ウエハチャックの前記ヘッドステージ側に設けられ、前記ウエハチャックに保持された前記ウエハを取り囲むように形成された環状の第１のシール部材と、
前記ウエハチャックを着脱自在に固定するウエハチャック固定部を有し、前記ウエハチャック固定部に固定された前記ウエハチャックを鉛直方向に移動させる機械的昇降手段と、
前記第１のシール部材が前記ヘッドステージに密着したときに前記第１のシール部材により囲まれた第１の内部空間を減圧する減圧手段と、
前記減圧手段による前記第１の内部空間の減圧により前記ウエハチャックが前記プローブカードに向かって移動するときに前記ウエハチャックの水平方向の移動を規制しつつ鉛直方向の移動を案内するウエハチャックガイド手段と、
を備えるプローバ。
【請求項２】
前記ウエハチャックガイド手段は、前記ウエハチャック又は前記ヘッドステージの水平方向に互いに異なる位置に少なくとも３つ設けられる、
請求項１に記載のプローバ。
【請求項３】
前記第１のシール部材とは別に設けられ、前記第１の内部空間を非密閉状態と密閉状態との間で選択的に切り替え可能な第１のシャッタ手段を備える、
請求項１又は２に記載のプローバ。
【請求項４】
前記ウエハチャックガイド手段は、前記ウエハチャックに設けられた軸受部と、前記ヘッドステージに着脱自在に固定可能であり、前記軸受部により水平方向の移動が規制されつつ鉛直方向の移動が案内されるチャックガイドとを有する、
請求項１〜３のいずれか１項に記載のプローバ。
【請求項５】
前記チャックガイドは、前記ヘッドステージ側に設けられた環状の第２のシール部材を有し、前記第２のシール部材が前記ヘッドステージに密着したときに前記第２のシール部材により囲まれた第２の内部空間を減圧することにより前記チャックガイドが前記ヘッドステージに吸着固定される、
請求項４に記載のプローバ。
【請求項６】
前記第２のシール部材とは別に設けられ、前記第２の内部空間を非密閉状態と密閉状態との間で選択的に切り替え可能な第２のシャッタ手段を備える、
請求項５に記載のプローバ。
【請求項７】
前記機械的昇降手段又は前記ウエハチャックに設けられ、前記機械的昇降手段と前記ウエハチャックとの間の距離を検出する第１の変位センサを備える、
請求項１〜６のいずれか１項に記載のプローバ。
【請求項８】
前記第１の変位センサは、前記機械的昇降手段又は前記ウエハチャックの水平方向に互いに異なる位置に少なくとも３つ設けられる、
請求項７に記載のプローバ。
【請求項９】
前記ウエハチャック又は前記ヘッドステージに設けられ、前記ウエハチャックと前記ヘッドステージとの間の距離を検出する第２の変位センサを備える、
請求項１〜６のいずれか１項に記載のプローバ。
【請求項１０】
前記第２の変位センサは、前記ウエハチャック又は前記ヘッドステージの水平方向に互いに異なる位置に少なくとも３つ設けられる、
請求項９に記載のプローバ。
【請求項１１】
ウエハを保持するウエハチャックと、
前記ウエハチャックと対向するように設けられ、前記ウエハの各電極パッドと対応する位置にプローブを有するプローブカードと、
前記プローブカードを着脱自在に保持するヘッドステージと、
前記ウエハチャックの前記ヘッドステージ側に設けられ、前記ウエハチャックに保持された前記ウエハを取り囲むように形成された環状の第１のシール部材と、
前記ウエハチャックを着脱自在に固定するウエハチャック固定部を有し、前記ウエハチャック固定部に固定された前記ウエハチャックを鉛直方向に移動させる機械的昇降手段と、
を備えるプローバにおけるプローブコンタクト方法であって、
前記機械的昇降手段により前記ウエハチャックを前記プローブカードに向かって移動させるウエハチャック移動工程と、
前記ウエハチャック移動工程が行われた後、前記第１のシール部材が前記ヘッドステージに密着したときに前記第１のシール部材により形成される第１の内部空間を減圧する減圧工程と、
前記第１の内部空間の減圧により前記ウエハチャックが前記プローブカードに向かって移動するときに前記ウエハチャックの水平方向の移動を規制しつつ鉛直方向の移動を案内するウエハチャックガイド工程と、
を備えるプローブコンタクト方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハ上に形成された複数の半導体装置（チップ）の電気的特性の検査を行うプローバ及びプローブコンタクト方法において、特に、複数の測定部を備えたマルチステージ式のプローバ及びプローブコンタクト方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造工程は、多数の工程を有し、品質保証及び歩留まりの向上のために、各種の製造工程で各種の検査が行われる。例えば、半導体ウエハ上に半導体装置の複数のチップが形成された段階で、各チップの半導体装置の電極パッドをテストヘッドに接続し、テストヘッドから電源及びテスト信号を供給し、半導体装置の出力する信号をテストヘッドで測定して、正常に動作するかを電気的に検査するウエハレベル検査が行われている。
【０００３】
ウエハレベル検査の後、ウエハはフレームに貼り付けられ、ダイサで個別のチップに切断される。切断された各チップは、正常に動作することが確認されたチップのみが次の組み立て工程でパッケージ化され、動作不良のチップは組み立て工程から除かれる。更に、パッケージ化された最終製品は、出荷検査が行われる。
【０００４】
ウエハレベル検査は、ウエハ上の各チップの電極パッドにプローブを接触させるプローバを使用して行われる。プローブはテストヘッドの端子に電気的に接続され、テストヘッドからプローブを介して各チップに電源及びテスト信号が供給されると共に各チップからの出力信号をテストヘッドで検出して正常に動作するかを測定する。
【０００５】
半導体製造工程においては、製造コストの低減のために、ウエハの大型化や一層の微細化（集積化）が進められており、１枚のウエハ上に形成されるチップの個数が非常に大きくなっている。それに伴って、プローバでの１枚のウエハの検査に要する時間も長くなっており、スループットの向上が求められている。そこで、スループットの向上を図るため、多数のプローブを設けて複数個のチップを同時に検査できるようにするマルチプロービングが行われている。近年、同時に検査するチップ数は益々増加し、ウエハ上のすべてのチップを同時に検査する試みも行われている。そのため、電極パッドとプローブを接触させる位置合わせの許容誤差が小さくなっており、プローバにおける移動の位置精度を高めることが求められている。
【０００６】
一方、スループットを増加するもっとも簡単な方法として、プローバの台数を増加させることが考えられるが、プローバの台数を増加させると、製造ラインにおけるプローバの設置面積も増加するという問題を生じる。また、プローバの台数を増加させると、その分装置コストも増加することになる。そのため、設置面積の増加や装置コストの増加を抑えてスループットを増加させることが求められている。
【０００７】
このような背景のもと、例えば特許文献１には、複数の測定部を備えた試験装置（マルチステージ式のプローバ）が提案されている。この試験装置では、ウエハとプローブカードとの相対的な位置合わせを行うアライメント装置が各測定部間を相互に移動できるように構成されている。
【０００８】
しかしながら、特許文献１に記載された試験装置では、各測定部でアライメント装置を共有することによって省スペース化やコストダウンを図ることができるものの、次のような問題がある。
【０００９】
すなわち、アライメント装置の移動距離が長くなると、アライメント装置を各測定部に移動させるための移動機構やその移動機構が取り付けられる支持部材（フレーム）は、アライメント装置の自重や熱膨張又は熱収縮による影響によって歪みが発生しやすくなるので、各測定部に移動したアライメント装置の位置精度が低下する要因となる。このため、撮像手段を用いてウエハ上の電極パッドやプローブの位置を検出するのに時間を要し、結果的にアライメント動作に時間がかかり、スループットが遅くなるという問題がある。
【００１０】
これに対し、本願出願人は、複数の測定部を備えたマルチステージ式のプローバにおいて、上記問題を改善したプローバを提案している（特許文献２参照）。このプローバでは、各測定部に移動したアライメント装置を位置決めして固定する位置決め固定装置を備えているので、アライメント装置の移動位置の精度を保ちつつ、設置面積の増加や装置コストの増加を抑えてスループットを向上させることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２０１０−１８６９９８号公報
【特許文献２】特開２０１４−１９２２１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
ところで、特許文献１や特許文献２に記載される従来のプローバにおいては、ウエハチャックをプローブカード側に保持する真空吸着方式が採用されている。この真空吸着方式では、ウエハチャックとプローブカードとの間に形成された内部空間（密閉空間）を減圧手段により減圧して、ウエハチャックをプローブカード側に引き寄せることにより、ウエハ上の電極パッドとプローブとが離れた状態から接触した状態となるコンタクト動作が行われる。
【００１３】
しかしながら、真空吸着方式によるコンタクト動作を行う場合、ウエハチャックの引き寄せ動作において、プローブ、シール部材、重量バランス等の原因により、ウエハ上の電極パッドとプローブとの間の位置関係に誤差が生じ、コンタクト動作にばらつきが生じやすく、ウエハ上の電極パッドとプローブとの電気的な接触信頼性を高めることが難しいという問題がある。
【００１４】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、マルチステージ式プローバにおいて、ウエハ上の電極パッドとプローブとの間で良好なコンタクトを実現することができるプローバ及びプローブコンタクト方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記目的を達成するために、本発明の第１態様に係るプローバは、ウエハを保持するウエハチャックと、ウエハチャックと対向するように設けられ、ウエハの各電極パッドと対応する位置にプローブを有するプローブカードと、プローブカードを着脱自在に保持するヘッドステージと、ウエハチャックのヘッドステージ側に設けられ、ウエハチャックに保持されたウエハを取り囲むように形成された環状の第１のシール部材と、ウエハチャックを着脱自在に固定するウエハチャック固定部を有し、ウエハチャック固定部に固定されたウエハチャックを鉛直方向に移動させる機械的昇降手段と、第１のシール部材がヘッドステージに密着したときに第１のシール部材により囲まれた第１の内部空間を減圧する減圧手段と、減圧手段による第１の内部空間の減圧によりウエハチャックがプローブカードに向かって移動するときにウエハチャックの水平方向の移動を規制しつつ鉛直方向の移動を案内するウエハチャックガイド手段と、を備える。
【００１６】
本発明の第２態様に係るプローバは、第１態様において、ウエハチャックガイド手段は、ウエハチャック又はヘッドステージの水平方向に互いに異なる位置に少なくとも３つ設けられる。
【００１７】
本発明の第３態様に係るプローバは、第１態様又は第２態様において、第１のシール部材とは別に設けられ、第１の内部空間を非密閉状態と密閉状態との間で選択的に切り替え可能な第１のシャッタ手段を備える。
【００１８】
本発明の第４態様に係るプローバは、第１態様〜第３態様のいずれか１つの態様において、ウエハチャックガイド手段は、ウエハチャックに設けられた軸受部と、ヘッドステージに着脱自在に固定可能であり、軸受部により水平方向の移動が規制されつつ鉛直方向の移動が案内されるチャックガイドとを有する。
【００１９】
本発明の第５態様に係るプローバは、第４態様において、チャックガイドは、ヘッドステージ側に設けられた環状の第２のシール部材を有し、第２のシール部材がヘッドステージに密着したときに第２のシール部材により囲まれた第２の内部空間を減圧することによりチャックガイドがヘッドステージに吸着固定される。
【００２０】
本発明の第６態様に係るプローバは、第５態様において、第２のシール部材とは別に設けられ、第２の内部空間を非密閉状態と密閉状態との間で選択的に切り替え可能な第２のシャッタ手段を備える。
【００２１】
本発明の第７態様に係るプローバは、第１態様〜第６態様のいずれか１つの態様において、機械的昇降手段又はウエハチャックに設けられ、機械的昇降手段とウエハチャックとの間の距離を検出する第１の変位センサを備える。
【００２２】
本発明の第８態様に係るプローバは、第７態様において、第１の変位センサは、機械的昇降手段又はウエハチャックの水平方向に互いに異なる位置に少なくとも３つ設けられる。
【００２３】
本発明の第９態様に係るプローバは、第１態様〜第６態様のいずれか１つの態様において、ウエハチャック又はヘッドステージに設けられ、ウエハチャックとヘッドステージとの間の距離を検出する第２の変位センサを備える。
【００２４】
本発明の第１０態様に係るプローバは、第９態様において、第２の変位センサは、ウエハチャック又はヘッドステージの水平方向に互いに異なる位置に少なくとも３つ設けられる。
【００２５】
本発明の第１１態様に係るプローブコンタクト方法は、ウエハを保持するウエハチャックと、ウエハチャックと対向するように設けられ、ウエハの各電極パッドと対応する位置にプローブを有するプローブカードと、プローブカードを着脱自在に保持するヘッドステージと、ウエハチャックのヘッドステージ側に設けられ、ウエハチャックに保持されたウエハを取り囲むように形成された環状の第１のシール部材と、ウエハチャックを着脱自在に固定するウエハチャック固定部を有し、ウエハチャック固定部に固定されたウエハチャックを鉛直方向に移動させる機械的昇降手段と、を備えるプローバにおけるプローブコンタクト方法であって、機械的昇降手段によりウエハチャックをプローブカードに向かって移動させるウエハチャック移動工程と、ウエハチャック移動工程が行われた後、第１のシール部材がヘッドステージに密着したときに第１のシール部材により形成される第１の内部空間を減圧する減圧工程と、第１の内部空間の減圧によりウエハチャックがプローブカードに向かって移動するときにウエハチャックの水平方向の移動を規制しつつ鉛直方向の移動を案内するウエハチャックガイド工程と、を備える。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、ウエハチャックの受け渡し動作を安定して行うことが可能となり、ウエハ上の電極パッドとプローブとの間で良好なコンタクトを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】第１の実施形態のプローバの全体構成を示した外観図
【図２】第１の実施形態のプローバの全体構成を示した平面図
【図３】測定ユニットの構成を示した概略図
【図４】測定部の構成を示した概略図
【図５】チャックガイド機構の具体的な構成例を示した図
【図６】第１の実施形態のプローバの制御装置の構成を示した機能ブロック図
【図７】第１の実施形態のプローバにおけるコンタクト動作を示したフローチャート
【図８】第１の実施形態のプローバにおけるコンタクト動作を説明するための図
【図９】第１の実施形態のプローバにおけるコンタクト動作のタイミングチャート図
【図１０】第１の実施形態のプローバにおけるリリース動作を示したフローチャート
【図１１】第１の実施形態のプローバにおけるリリース動作を説明するための図
【図１２】第１の実施形態のプローバにおけるリリース動作を示したタイミングチャート図
【図１３】第１の実施形態のプローバにおけるコンタクト動作の変形例を示したフローチャート
【図１４】第１の実施形態のプローバにおけるコンタクト動作の変形例を示したタイミングチャート図
【図１５】第１の実施形態のプローバにおけるコンタクト動作の他の変形例を示したタイミングチャート図
【図１６】第２の実施形態におけるチャックガイド機構の構成例を示した図
【図１７】第２の実施形態における制御装置の要部構成を示した機能ブロック図
【図１８】第２の実施形態の他の構成例を示した図
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、添付図面に従って本発明の好ましい実施形態について説明する。
【００２９】
（第１の実施形態）
まず、第１の実施形態について説明する。
【００３０】
図１及び図２は、第１の実施形態のプローバ１０の全体構成を示した外観図と平面図である。
【００３１】
図１及び図２に示すように、第１の実施形態のプローバ１０は、検査するウエハＷ（図４参照）を供給及び回収するローダ部１４と、ローダ部１４に隣接して配置され、複数の測定部１６を有する測定ユニット１２とを備えている。測定ユニット１２は、複数の測定部１６を有しており、ローダ部１４から各測定部１６にウエハＷが供給されると、各測定部１６でそれぞれウエハＷの各チップの電気的特性の検査（ウエハレベル検査）が行われる。そして、各測定部１６で検査されたウエハＷはローダ部１４により回収される。なお、プローバ１０は、操作パネル２２、後述する制御装置（図６参照）等も備えている。
【００３２】
ローダ部１４は、ウエハカセット２０が載置されるロードポート１８と、測定ユニット１２の各測定部１６とウエハカセット２０との間でウエハＷを搬送する搬送ユニット２４とを有する。搬送ユニット２４は、図示しない搬送ユニット駆動機構を備えており、Ｘ、Ｚ方向に移動可能に構成されるとともに、θ方向に回転可能に構成されている。また、搬送ユニット２４は、上記搬送ユニット駆動機構により前後に伸縮自在に構成された搬送アーム２６を備えている。搬送アーム２６の上面部には図示しない吸着パッドが設けられており、搬送アーム２６は、この吸着パッドでウエハＷの裏面を真空吸着してウエハＷを保持する。これにより、ウエハカセット２０内のウエハＷは、搬送ユニット２４の搬送アーム２６によって取り出され、その上面に保持された状態で測定ユニット１２の各測定部１６に搬送される。また、検査の終了した検査済みのウエハＷは逆の経路で各測定部１６からウエハカセット２０に戻される。
【００３３】
なお、Ｘ、Ｙ、Ｚ方向は互いに直交しており、Ｘ方向は水平方向、Ｙ方向はＸ方向に直交する水平方向、Ｚ方向は鉛直方向である。また、θ方向はＺ方向周りの回転方向である。
【００３４】
図３は、測定ユニット１２の構成を示した概略図である。
【００３５】
図３に示すように、測定ユニット１２は、複数の測定部１６が多段状に積層された積層構造（多段構造）を有しており、各測定部１６はＸ方向及びＺ方向に沿って２次元的に配列されている。本実施形態では、一例として、Ｘ方向に４つの測定部１６がＺ方向に３段積み重ねられている。なお、各測定部１６は、いずれも同一の構成を有しており、詳細を後述するように、プローブカード３２やウエハチャック３４等を備えて構成される。
【００３６】
測定ユニット１２は、複数のフレームを格子状に組み合わせた格子形状を有する筐体（不図示）を備えている。この筐体は、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向にそれぞれ延びる複数のフレームを格子状に組み合わせて形成されたものであり、これらのフレームにより形成された各空間部にそれぞれ測定部１６の構成要素が配置される。
【００３７】
次に、測定部１６の構成について説明する。図４は、測定部１６の構成を示した概略図である。
【００３８】
図４に示すように、測定部１６は、ヘッドステージ３０と、プローブカード３２と、ウエハチャック３４と、テストヘッド（不図示）とを備えている。なお、テストヘッドは、図示しないテストヘッド保持部によりヘッドステージ３０の上方に支持されている。
【００３９】
ヘッドステージ３０は、筐体の一部を構成するフレーム部材（不図示）に支持されており、プローブカード３２を着脱自在に保持固定する。ヘッドステージ３０に保持固定されたプローブカード３２は、ウエハチャック３４のウエハ保持面３４ａと対向するように設けられる。なお、プローブカード３２は、検査するウエハＷ（デバイス）に応じて交換される。
【００４０】
プローブカード３２には、検査するウエハＷの各チップの電極パッドの位置に対応して配置された、カンチレバーやスプリングピン等の複数のプローブ３６が設けられている。各プローブ３６は、図示しないテストヘッドの端子に電気的に接続され、テストヘッドから各プローブ３６を介して各チップに電源及びテスト信号が供給されると共に各チップからの出力信号をテストヘッドで検出して正常に動作するかを測定する。なお、プローブカード３２とテストヘッドとの接続構成については、本発明の要部ではないため、詳細な説明を省略する。
【００４１】
プローブ３６は、バネ特性を有し、プローブ３６の先端位置より接触点を上昇させることにより、電極パッドに所定の接触圧で接触する。また、プローブ３６は、電気的検査を行うときに、電極パッドがオーバードライブの状態で接触されると、プローブ３６の先端が電極パッドの表面にくい込み、その電極パッドの表面にそれぞれ針跡を形成するようになっている。なお、オーバードライブとは、ウエハＷとプローブ３６の先端の配列面との傾き、及び、プローブ３６の先端位置のばらつきなどを考慮して、電極パッドとプローブ３６が確実に接触するように、プローブ３６の先端位置より高い位置まで電極パッド、すなわちウエハＷの表面を距離αだけ上昇させた状態をいう。また、プローブ３６の先端位置からウエハＷの表面を更に上昇させる移動量、すなわち上記距離αをオーバードライブ量と称する。
【００４２】
ウエハチャック３４は、真空吸着によりウエハＷを吸着して固定する。ウエハチャック３４は、検査するウエハＷが載置されるウエハ保持面３４ａを有しており、ウエハ保持面３４ａには複数の吸引口４０が設けられている（図４では１つのみ図示）。吸引口４０は、ウエハチャック３４の内部に形成された吸引路４２を介して真空ポンプなどの吸引装置（真空源）４４に接続されている。吸引装置４４と吸引路４２との間を接続する吸引経路にはウエハ吸着用電磁弁４６が設けられている。なお、ウエハ吸着用電磁弁４６は後述する吸引制御部１１０（図６参照）により制御される。
【００４３】
ウエハチャック３４のウエハ保持面３４ａよりも外側には、ウエハ保持面３４ａに保持されたウエハＷを取り囲むように形成された弾性を有するチャックシールゴム（リング状シール部材）４８が設けられている。後述するＺ軸移動・回転部７２によりウエハチャック３４をプローブカード３２に向かってＺ方向（鉛直方向）に移動（上昇）させたときに、チャックシールゴム４８がヘッドステージ３０の下面に密着することで、ウエハチャック３４とヘッドステージ３０との間にチャックシールゴム４８により囲まれたチャック内部空間Ｓ（図８参照）が形成される。なお、チャックシールゴム４８は本発明の第１のシール部材の一例である。また、チャック内部空間Ｓは本発明の第１の内部空間の一例である。
【００４４】
ヘッドステージ３０には、チャックシールゴム４８により囲まれたチャック内部空間Ｓを減圧するための吸引口５０が設けられている。吸引口５０は、ヘッドステージ３０の内部に形成された吸引路５２を介して吸引装置４４に接続されている。吸引装置４４と吸引路５２との間を接続する吸引経路には真空電空レギュレータ５４が設けられている。真空電空レギュレータ５４はチャック内部空間Ｓの内部圧力（真空度）を調節する制御弁である。なお、真空電空レギュレータ５４は後述する吸引制御部１１０（図６参照）により制御される。吸引装置４４及び真空電空レギュレータ５４は減圧手段の一例である。
【００４５】
ウエハチャック３４には、チャック内部空間Ｓと外部空間との間を連通する連通路５６が設けられている。連通路５６の一端はウエハチャック３４のウエハ保持面３４ａのうちウエハＷが載置されない外周付近の領域に開口しており、連通路５６の他端はウエハチャック３４の側面に開口している。ウエハチャック３４の側面には、連通路５６を開放及び遮断可能なチャックシャッタ５８が設けられている。チャックシャッタ５８を開いた場合には連通路５６は開放状態となり、チャック内部空間Ｓは連通路５６を介して外部空間と連通した状態（非密閉状態）となる。一方、チャックシャッタ５８を閉じた場合には連通路５６は遮断状態となり、チャック内部空間Ｓは外部空間と連通しない状態（密閉状態）となる。なお、チャックシャッタ５８は本発明の第１のシャッタ手段の一例であり、後述するシャッタ制御部１１２（図６参照）により制御される。チャックシャッタ５８の構成には公知の構成が適用されるため、詳細な説明を省略する。
【００４６】
なお、本実施形態では、一例として、ウエハチャック３４に設けられた連通路５６及びチャックシャッタ５８によりチャック内部空間Ｓを非密閉状態と密閉状態との間で選択的に切り替え可能な構成としたが、本実施形態の構成に代えて、例えば、ヘッドステージ３０あるいはプローブカード３２に連通路及びシャッタ手段を設けた構成としてもよい。
【００４７】
ウエハチャック３４の内部には、検査するウエハＷを高温状態（例えば、最高で１５０℃）、又は低温状態（例えば最低で−４０℃）で電気的特性の検査が行えるように、加熱／冷却源としての加熱冷却機構（不図示）が設けられている。加熱冷却機構としては、公知の適宜の加熱器／冷却器が採用できるものであり、例えば、面ヒータの加熱層と冷却流体の通路を設けた冷却層との二重層構造にしたものや、熱伝導体内に加熱ヒータを巻き付けた冷却管を埋設した一層構造の加熱／冷却装置など、様々のものが考えられる。また、電気加熱ではなく、熱流体を循環させるものでもよく、またペルチエ素子を使用してもよい。
【００４８】
ウエハチャック３４は、後述するアライメント装置７０に着脱自在に支持固定される。アライメント装置７０は、ウエハチャック３４をＸ、Ｙ、Ｚ、θ方向に移動または回転することで、ウエハチャック３４に保持されたウエハＷとプローブカード３２との相対的な位置合わせを行う。
【００４９】
アライメント装置７０は、ウエハチャック３４を着脱自在に支持固定してウエハチャック３４をＺ方向に移動すると共にθ方向に回転するＺ軸移動・回転部７２と、Ｚ軸移動・回転部７２を支持してＸ方向に移動するＸ軸移動台７４と、Ｘ軸移動台７４を支持してＹ方向に移動するＹ軸移動台７６とを備えている。
【００５０】
Ｚ軸移動・回転部７２、Ｘ軸移動台７４、及びＹ軸移動台７６は、それぞれ、少なくともモータを含む機械的な駆動機構によりウエハチャック３４を所定の方向に移動自在もしくは回転自在に構成される。機械的な駆動機構としては、例えば、サーボモータとボールネジとを組み合わせたボールネジ駆動機構により構成される。また、ボールネジ駆動機構に限らず、リニアモータ駆動機構やベルト駆動機構等で構成されていてもよい。なお、Ｚ軸移動・回転部７２、Ｘ軸移動台７４、及びＹ軸移動台７６は、後述する各制御部によりウエハチャック３４の移動距離、移動方向、移動速度、加速度を変更可能に構成されている。本実施形態では、具体的には次のような構成を有する。
【００５１】
Ｚ軸移動・回転部７２は、本発明の機械的昇降手段の一例であり、ウエハチャック３４をＺ方向に移動させるためのＺ軸駆動モータ１２２（例えば、ステッピングモータ、サーボモータ、リニアモータ等）（図６参照）と、ウエハチャック３４のＺ方向への移動距離を検出するためのＺ軸エンコーダ（例えば、ロータリーエンコーダやリニアスケール等）（不図示）とを備えている。Ｚ軸駆動モータ１２２は、後述するＺ軸移動制御部１０６（図６参照）からのモータ制御信号に基づき制御され、ウエハチャック３４を所望の移動速度または加速度で目標位置に移動させるように駆動する。また、Ｚ軸エンコーダは、ウエハチャック３４の移動に応じてエンコーダ信号を出力する。
【００５２】
また、Ｚ軸移動・回転部７２は、ウエハチャック３４をθ方向に回転させるための回転駆動モータ１２４（例えば、ステッピングモータ、サーボモータ、リニアモータ等）（図６参照）と、ウエハチャック３４のθ方向への回転角度を検出するための回転エンコーダ（例えば、ロータリーエンコーダ等）（不図示）とを備えている。回転駆動モータ１２４は、後述するθ回転制御部１０８（図６参照）からのモータ制御信号に基づき制御され、ウエハチャック３４を所望の回転速度または加速度で目標位置に移動させるように駆動する。また、回転エンコーダは、ウエハチャック３４の回転に応じてエンコーダ信号を出力する。
【００５３】
Ｘ軸移動台７４は、ウエハチャック３４をＸ方向に移動させるためのＸ軸駆動モータ１１８（例えば、ステッピングモータ、サーボモータ、リニアモータ等）（図６参照）と、ウエハチャック３４のＸ方向への移動距離を検出するためのＸ軸エンコーダ（例えば、ロータリーエンコーダやリニアスケール等）（不図示）とを備えている。Ｘ軸駆動モータ１１８は、後述するＸ軸移動制御部１０２（図６参照）からのモータ制御信号に基づき制御され、ウエハチャック３４を所望の移動速度または加速度で目標位置に移動させるように駆動する。また、Ｘ軸エンコーダは、ウエハチャック３４の移動に応じてエンコーダ信号を出力する。
【００５４】
Ｙ軸移動台７６は、ウエハチャック３４をＹ方向に移動させるためのＹ軸駆動モータ１２０（例えば、ステッピングモータ、サーボモータ、リニアモータ等）（図６参照）と、ウエハチャック３４のＹ方向への移動距離を検出するためのＹ軸エンコーダ（例えば、ロータリーエンコーダやリニアスケール等）（不図示）とを備えている。Ｙ軸駆動モータ１２０は、後述するＹ軸移動制御部１０４（図６参照）からのモータ制御信号に基づき制御され、ウエハチャック３４を所望の移動速度または加速度で目標位置に移動させるように駆動する。また、Ｙ軸エンコーダは、ウエハチャック３４の移動に応じてエンコーダ信号を出力する。
【００５５】
アライメント装置７０は、それぞれの段毎に設けられており（図３参照）、図示しないアライメント装置駆動機構によって、各段に配置された複数の測定部１６間で相互に移動可能に構成されている。すなわち、アライメント装置７０は、同一の段に配置される複数（本例では４つ）の測定部１６間で共有されており、同一の段に配置された複数の測定部１６間を相互に移動する。各測定部１６に移動したアライメント装置７０は図示しない位置決め固定装置により所定位置に位置決めされた状態で固定され、ウエハチャック３４をＸ、Ｙ、Ｚ、θ方向に移動または回転させて、ウエハチャック３４に保持されたウエハＷとプローブカード３２との相対的な位置合わせを行う。なお、図示は省略したが、アライメント装置７０は、ウエハチャック３４に保持されたウエハＷの各チップの電極パッドとプローブ３６との相対的な位置関係を検出するために、針位置検出カメラと、ウエハアライメントカメラとを備えている。また、アライメント装置駆動機構としては、ボールネジ駆動機構、リニアモータ駆動機構、ベルト駆動機構等の機械的な駆動機構により構成される。
【００５６】
アライメント装置７０の上面を構成するＺ軸移動・回転部７２のウエハチャック支持面７２ａには、外周に沿って環状に形成された弾性を有するＺ軸シールゴム（リング状シール部材）７８が設けられる。また、ウエハチャック支持面７２ａのＺ軸シールゴム７８の内側には吸引口８０が設けられている。吸引口８０は、ウエハチャック３４の内部に形成された吸引路８２を介して吸引装置４４に接続されている。吸引装置４４と吸引路８２との間を接続する吸引経路には、吸引装置４４側から順に、チャック固定用電磁弁８４、と、絞り弁８６とが設けられている。なお、チャック固定用電磁弁８４は後述する吸引制御部１１０（図６参照）により制御される。Ｚ軸移動・回転部７２のウエハチャック支持面７２ａは本発明のウエハチャック固定部の一例である。また、ウエハチャック支持面７２ａに設けられた吸引口８０はウエハチャック固定部の構成要素の一例である。
【００５７】
Ｚ軸移動・回転部７２のウエハチャック支持面７２ａのＺ軸シールゴム７８の外側には、アライメント装置７０に対するウエハチャック３４の相対的な位置関係が常に一定となるように位置決めピン８８が設けられている。この位置決めピン８８は、ウエハチャック３４の中心軸を中心とする周方向に沿って等間隔に３箇所に設けられている（図４においては２つのみを図示）。ウエハチャック３４の下面には各位置決めピン８８にそれぞれ対応する位置に位置決め部材であるＶブロック９０が設けられている。ウエハチャック３４を真空吸着により吸着して固定する際には、各Ｖブロック９０のＶ溝内にそれぞれ対応する位置決めピン８８を係合させることで、ウエハチャック３４の水平方向（Ｘ、Ｙ方向）の動きを拘束して、アライメント装置７０とウエハチャック３４との相対的な位置決めが行われる。
【００５８】
なお、本実施形態では、アライメント装置７０は、真空吸着によりウエハチャック３４を吸着して固定するが、ウエハチャック３４を固定できるものであれば、真空吸着以外の固定手段でもよく、例えば機械的手段等で固定するようにしてもよい。
【００５９】
本実施形態では、上述した構成に加え、さらに、チャック内部空間Ｓの減圧によりウエハチャック３４がプローブカード３２に向かって引き寄せられるように移動するときに、ウエハチャック３４のＸ、Ｙ方向の移動を規制しつつＺ方向の移動を案内するチャックガイド機構２００を備えている。チャックガイド機構２００は本発明のウエハチャックガイド手段の一例である。
【００６０】
チャックガイド機構２００は、ウエハチャック３４の周縁部、具体的にはウエハチャック３４と一体化されたチャックガイド保持部３５の外周部の周方向にわたって複数並列に設けられている。チャックガイド機構２００は、チャック内部空間Ｓの減圧によりウエハチャック３４をプローブカード３２に向かって引き寄せる動作が行われる前に、後述するチャックガイド２０４をヘッドステージ３０に真空吸着により吸着固定することで、ウエハチャック３４のＸ、Ｙ方向の移動を規制しつつＺ方向の移動を案内するウエハチャックガイド手段として機能する。そのため、ウエハチャック３４（チャックガイド保持部３５）には、ヘッドステージ３０側から平面視した場合に互いに異なる位置に少なくとも３つのチャックガイド機構２００が設けられる。なお、本例では、図示を省略したが、チャックガイド保持部３５には４つのチャックガイド機構２００が周方向に沿って等間隔（９０度毎）に設けられる（図４では２つのみ図示）。
【００６１】
ここで、チャックガイド機構２００の構成について詳しく説明する。
【００６２】
図５は、チャックガイド機構２００の具体的な構成例を示した図である。
【００６３】
図５に示すように、チャックガイド機構２００は、チャックガイド保持部３５に形成された軸受部２０２と、軸受部２０２によりＸ、Ｙ方向の移動が規制された状態でＺ方向の移動が案内されるチャックガイド２０４とを有する。軸受部２０２は、例えばボールベアリング等で構成される。
【００６４】
チャックガイド２０４は軸受部２０２に回転自在に軸支され、その上部には、ヘッドステージ３０に対してチャックガイド２０４を着脱自在に固定可能な固定部（吸着部）２０６を備えている。固定部２０６の上面にはチャックガイドシールゴム（リング状シール部材）２０８が設けられるとともに、チャックガイドシールゴム２０８の内側には吸引口２１０が形成されている。吸引口２１０はチャックガイド２０４の内部に形成された吸引路２１２を介して吸引装置４４に接続され、吸引装置４４と吸引路２１２との間を接続する吸引経路にはチャックガイド用電磁弁２１４が設けられている（図４参照）。なお、チャックガイド用電磁弁２１４は後述する吸引制御部１１０（図６参照）により制御される。チャックガイドシールゴム２０８は本発明の第２のシール部材の一例である。
【００６５】
かかる構成により、Ｚ軸移動・回転部７２によりウエハチャック３４をプローブカード３２に向かってＺ方向に移動（上昇）させ、チャックガイドシールゴム２０８をヘッドステージ３０に密着させた後、ヘッドステージ３０とチャックガイド２０４（固定部２０６）との間でチャックガイドシールゴム２０８により囲まれたチャックガイド内部空間Ｑ（図８参照）を吸引装置４４により吸引口２１０を介して減圧すると、チャックガイド２０４が上方（ヘッドステージ３０側）に向かって上昇してチャックガイド２０４の固定部２０６がヘッドステージ３０に吸着して固定された状態となる。そして、チャック内部空間Ｓの減圧によりウエハチャック３４をプローブカード３２に向かって引き寄せる際に、ウエハチャック３４は、ヘッドステージ３０に固定されたチャックガイド２０４によりＸ、Ｙ方向の移動が規制されつつＺ方向に案内されて移動する。これにより、ウエハチャック３４の構成部品による偏荷重による傾きや位置ずれを防止することができ、プローブカード３２とウエハＷとの平行度を保った状態でウエハチャック３４の受け渡し動作を安定して行うことが可能となり、ウエハＷ上の電極パッドとプローブ３６との間で良好なコンタクトを実現することが可能となる。なお、チャックガイド内部空間Ｑは本発明の第２の内部空間の一例である。
【００６６】
また、本実施形態では、ヘッドステージ３０に対するチャックガイド２０４の吸着固定をより安定的に実現するために、チャックガイド内部空間Ｑを非密閉状態と密閉状態との間で選択的に切り替え可能とするための構成として、チャックガイド内部空間Ｑと外部空間との間を連通する連通路２１６と、連通路２１６を開放及び遮断可能なチャックガイドシャッタ２１８とを備えている。チャックガイドシャッタ２１８を開いた場合には連通路２１６は開放状態となり、チャックガイド内部空間Ｑは連通路２１６を介して外部空間と連通した状態（非密閉状態）となる。一方、チャックガイドシャッタ２１８を閉じた場合には連通路２１６は遮断状態となり、チャックガイド内部空間Ｑは外部空間と連通しない状態（密閉状態）となる。なお、チャックガイドシャッタ２１８は後述するシャッタ制御部１１２（図６参照）により制御される。チャックガイドシャッタ２１８の構成には公知の構成が適用されるため、詳細な説明を省略する。チャックガイドシャッタ２１８は本発明の第２のシャッタ手段の一例である。
【００６７】
図６は、第１の実施形態のプローバ１０の制御装置の構成を示した機能ブロック図である。
【００６８】
図６に示すように、本実施形態のプローバ１０の制御装置は、全体制御部１００、Ｘ軸移動制御部１０２、Ｙ軸移動制御部１０４、Ｚ軸移動制御部１０６、θ回転制御部１０８、吸引制御部１１０、シャッタ制御部１１２等を備えている。
【００６９】
全体制御部１００は、プローバ１０を構成する各部を統括的に制御する。具体的には、全体制御部１００は、検査するウエハＷの各チップの電極パッドとプローブカード３２の各プローブ３６とを接触させる動作（コンタクト動作）の制御を行う。また、全体制御部１００は、コンタクト動作の他に、各測定部１６の間でアライメント装置７０を相互に移動させる移動制御や、テストヘッドによるウエハレベル検査の動作の制御などを行う。なお、コンタクト動作以外の制御については、本発明の要部ではないため、詳細な説明を省略する。
【００７０】
Ｘ軸移動制御部１０２は、Ｘ軸移動台７４に設けられるＸ軸駆動モータ１１８の駆動を制御することでＸ軸移動台７４をＸ方向に移動させることにより、ウエハチャック３４をＸ方向に移動させる。Ｙ軸移動制御部１０４は、Ｙ軸移動台７６に設けられるＹ軸駆動モータ１２０の駆動を制御することでＹ軸移動台７６をＹ方向に移動させることにより、ウエハチャック３４をＹ方向に移動させる。Ｚ軸移動制御部１０６は、Ｚ軸移動・回転部７２に設けられるＺ軸駆動モータ１２２の駆動を制御することでＺ軸移動・回転部７２を昇降させることにより、ウエハチャック３４をＺ方向に移動させる。θ回転制御部１０８は、Ｚ軸移動・回転部７２に設けられる回転駆動モータ１２４の駆動を制御することでＺ軸移動・回転部７２をθ方向に回転させることにより、ウエハチャック３４をθ方向に回転させる。
【００７１】
吸引制御部１１０は、各種電磁弁４６、８４、２１４のＯＮ／ＯＦＦ（開／閉）を制御することで、それぞれ対応する吸引口４０、８０、２１０による吸引圧を調整し、ウエハチャック３４に対するウエハＷの固定／非固定、Ｚ軸移動・回転部７２に対するウエハチャック３４の固定／非固定、ヘッドステージ３０に対するチャックガイド２０４（固定部２０６）の固定／非固定をそれぞれ選択的に切り替える。
【００７２】
また、吸引制御部１１０は、真空電空レギュレータ５４の動作を制御することで、チャック内部空間Ｓの内部圧力（真空度）を無段階に調節する。
【００７３】
シャッタ制御部１１２は、チャックシャッタ５８、チャックガイドシャッタ２１８の開閉を制御することで、チャック内部空間Ｓと外部空間との間を連通する連通路５６の開放／遮断、チャックガイド内部空間Ｑと外部空間との間を連通する連通路２１６の開放／遮断をそれぞれ選択的に切り替える。
【００７４】
次に、第１の実施形態のプローバ１０におけるコンタクト動作について、図７〜図９を参照して説明する。なお、この動作は全体制御部１００による制御の下で行われる。
【００７５】
図７は、第１の実施形態のプローバ１０におけるコンタクト動作を示したフローチャートである。図８は、第１の実施形態のプローバ１０におけるコンタクト動作を説明するための図である。図９は、第１の実施形態のプローバ１０におけるコンタクト動作を示したタイミングチャート図である。なお、図９に示すタイミングチャートの時間幅は図面を簡略化するために表現したものであり、実際の時間とは異なっている。また、図９における「Ｚ軸高さ」とは、Ｚ軸移動・回転部７２のウエハチャック支持面７２ａのＺ方向の高さ位置を示している。また、図９における「チャック高さ」とは、ウエハチャック３４のウエハ保持面３４ａのＺ方向の高さ位置（以下、「ウエハチャック３４の高さ位置」という。）を示している。後述する他の図も同様である。
【００７６】
（事前動作）
コンタクト動作の事前動作について説明する。
【００７７】
まず、コンタクト動作の事前動作として、これから検査を行う測定部１６にアライメント装置７０を移動させた後、不図示の位置決め固定装置により位置決め固定した状態で、アライメント装置７０にウエハチャック３４が受け渡される。なお、コンタクト動作の開始前におけるウエハチャック３４の受け渡し動作については、本発明の要部ではないため、詳細な説明を省略する。
【００７８】
アライメント装置７０にウエハチャック３４が受け渡された後、吸引制御部１１０は、チャック固定用電磁弁８４をＯＮ（開状態）とし、Ｚ軸移動・回転部７２のウエハチャック支持面７２ａ（図４参照）にウエハチャック３４を吸着して固定する。このとき、Ｚ軸移動・回転部７２の位置決めピン８８をウエハチャック３４のＶブロック９０のＶ溝内に係合させることで、アライメント装置７０とウエハチャック３４との相対的な位置決めが行われる。
【００７９】
その後、アライメント装置７０に支持固定されたウエハチャック３４にウエハＷが供給（ロード）されると、吸引制御部１１０は、ウエハ吸着用電磁弁４６をＯＮ（開状態）とし、ウエハ保持面３４ａ（図４参照）にウエハＷを吸着固定する。
【００８０】
次に、Ｘ軸移動制御部１０２、Ｙ軸移動制御部１０４、及びθ回転制御部１０８は、全体制御部１００による制御の下、針位置検出カメラ及びウエハアライメントカメラにより撮像された結果に基づき、Ｘ軸駆動モータ１１８、Ｙ軸駆動モータ１２０、回転駆動モータ１２４を制御して、ウエハチャック３４に保持されたウエハＷとプローブカード３２との相対的な位置合わせを行う。
【００８１】
上述した位置合わせが行われた後、アライメント装置７０は、ウエハチャック３４を所定の待機位置に移動させる。ウエハチャック３４が待機位置に移動したときの状態を図８（Ａ）に示す。ウエハチャック３４が待機位置に移動したときのウエハチャック３４の高さ位置（待機高さ）をＨ０とする。
【００８２】
（ステップＳ１０：Ｚ軸上昇工程）
次に、Ｚ軸移動制御部１０６は、Ｚ軸駆動モータ１２２を制御して、Ｚ軸移動・回転部７２を上昇させることにより、ウエハチャック３４をプローブカード３２に向かって移動させる（図９の時間Ｔ１〜Ｔ２）。具体的には、ウエハチャック３４の高さ位置がプローブ３６の先端に接触するときの高さ位置（コンタクト開始高さ）Ｈ２よりも高い位置Ｈ３となるようにウエハチャック３４を上昇させる。これにより、図８（Ｂ）に示すように、プローブカード３２の各プローブ３６はオーバードライブの状態でウエハＷの各チップの電極パッドに接触する。なお、Ｚ軸上昇工程は本発明のウエハチャック移動工程の一例である。
【００８３】
また、Ｚ軸移動・回転部７２によりウエハチャック３４をプローブカード３２に向かって移動させる前に、シャッタ制御部１１２は、チャックシャッタ５８を開いて連通路５６を開放するとともに、チャックガイドシャッタ２１８を開いて連通路２１６を開放する。これにより、チャック内部空間Ｓ及びチャックガイド内部空間Ｑが外部空間と連通した連通状態（非密閉状態）でＺ軸移動・回転部７２によるウエハチャック３４の上昇が行われるので、ウエハチャック３４を上昇させる際に無理な反力（ウエハチャック３４を元に戻そうとする反力）が生じることなく、ウエハチャック３４を安定かつ効率的に上昇させることができ、プローブカード３２やウエハＷの破損を防ぐことができる。
【００８４】
なお、チャックシャッタ５８及びチャックガイドシャッタ２１８をそれぞれ開くタイミングは上述した例に限定されず、少なくともチャックシールゴム４８及びチャックガイドシールゴム２０８がそれぞれヘッドステージ３０に接触した状態になる前にチャックシャッタ５８、チャックガイドシャッタ２１８を開いていればよい。また、チャックシャッタ５８とチャックガイドシャッタ２１８を開くタイミングは同時でもよいし、異なっていてもよい。
【００８５】
Ｚ軸上昇工程において、Ｚ軸移動・回転部７２によりウエハチャック３４を上昇させるときのウエハチャック３４の高さ位置Ｈ３としては、コンタクト開始高さＨ２からプローブカード３２の適正オーバードライブ量に対して３０〜７０％（より好ましくは４０〜６０％）の高さ位置であることが好ましい。なお、本実施形態では、好ましい態様として、コンタクト開始高さＨ２からプローブカード３２の適正オーバードライブ量に対して５０％の高さ位置までウエハチャック３４を上昇させる。
【００８６】
（ステップＳ１２：Ｚ軸下降工程）
次に、Ｚ軸移動制御部１０６は、Ｚ軸駆動モータ１２２を制御して、Ｚ軸移動・回転部７２を下降させることにより、ウエハチャック３４の高さ位置をコンタクト開始高さＨ２に変更する（図９の時間Ｔ３〜Ｔ４）。
【００８７】
（ステップＳ１４：チャックガイド固定工程）
次に、シャッタ制御部１１２は、チャックガイドシャッタ２１８を閉じて連通路２１６を遮断して、チャックガイド内部空間Ｑを密閉状態とする（図９の時間Ｔ５）。その後、吸引制御部１１０は、チャックガイド用電磁弁２１４をＯＮ（開状態）とし、吸引装置４４により吸引口２１０を介してチャックガイド内部空間Ｑを減圧する。これにより、図８（Ｃ）に示すように、チャックガイド２０４の固定部２０６がヘッドステージ３０に吸着固定される（図９の時間Ｔ６）。
【００８８】
（ステップＳ１６：ウエハチャック吸着工程）
次に、シャッタ制御部１１２は、チャックシャッタ５８を閉じて連通路５６を遮断し、チャック内部空間Ｓを密閉状態とする（図９の時間Ｔ７）。その後、吸引制御部１１０は、真空電空レギュレータ５４の動作を制御してチャック内部空間Ｓの減圧を開始する（図９の時間Ｔ８）。このとき、吸引制御部１１０は、Ｚ軸移動・回転部７２の吸引口８０（図４参照）によるウエハチャック３４の固定が解除された場合にプローブカード３２の適正オーバードライブ量となる高さ位置（適正ＯＤ高さ）Ｈ４までウエハチャック３４が上昇するような目標圧力を設定し、その目標圧力となるようにチャック内部空間Ｓの内部圧力を調整する。チャック内部空間Ｓの目標圧力は経験的または実験的に求めてもよいし、設計値から求めてもよい。例えば、目標圧力を決めるためには、プローブカード３２の適正オーバードライブ量までウエハチャック３４が上昇したときにプローブ３６から受ける反力（プローブ３６が潰されたときの反力）と、プローブカード３２に設けられているプローブ３６の総本数とから求めることができる。プローブカード３２の総針圧（プローブ３６から受ける圧力の合計）が分かれば、チャックシールゴム４８によって囲まれる面（吸着面）の面積で除算することによって必要な負圧がチャック内部空間Ｓの目標圧力として求められる。但し、ウエハチャック３４の重量とチャックシールゴム４８とを潰すことによる反力分を加味してチャック内部空間Ｓの目標圧力を設定することが必要である。なお、ウエハチャック吸着工程は本発明の減圧工程の一例である。
【００８９】
（ステップＳ１８：ウエハチャック固定解除工程）
次に、吸引制御部１１０は、チャック内部空間Ｓの内部圧力（圧力値Ｐ１）が真空電空レギュレータ５４による設定圧力（圧力値Ｐ２）に到達したか否かを判断し、設定圧力（圧力値Ｐ２）に到達するまでは待機状態となる。そして、設定圧力（圧力値Ｐ２）に到達した場合にはチャック固定用電磁弁８４をＯＦＦ（閉状態）とし、Ｚ軸移動・回転部７２の吸引口８０（図４参照）によるウエハチャック３４の固定を解除する（図８の時間Ｔ９）。これにより、図８（Ｄ）に示すように、ウエハチャック３４はＺ軸移動・回転部７２から離脱して、プローブカード３２に向かって引き寄せられ、プローブカード３２の適正オーバードライブ量となる高さ位置（適正ＯＤ高さ）Ｈ４まで上昇する（図９のＴ９〜Ｔ１０）。
【００９０】
Ｚ軸移動・回転部７２によるウエハチャック３４の固定が解除され、チャック内部空間Ｓの減圧によりウエハチャック３４がプローブカード３２に向かって引き寄せられる際、ウエハチャック３４は、ヘッドステージ３０に固定されたチャックガイド２０４により、Ｘ、Ｙ方向の移動が規制されつつＺ方向に案内されて移動する（ウエハチャックガイド工程）。これにより、ウエハチャック３４の構成部品による偏荷重による傾きや位置ずれを防止することができ、プローブカード３２とウエハＷとの平行度を保った状態でウエハチャック３４の受け渡し動作を安定して行うことが可能となり、ウエハＷ上の電極パッドとプローブ３６との間で良好なコンタクトを実現することが可能となる。
【００９１】
なお、チャック内部空間Ｓの内部圧力は、例えばウエハチャック３４又はヘッドステージ３０に設けた圧力センサによりチャック内部空間Ｓの内部圧力を直接検出してもよいし、真空電空レギュレータ５４に内蔵又は接続された圧力センサにより検出してもよい。
【００９２】
また、本実施形態では、チャック内部空間Ｓの減圧が開始された後にウエハチャック３４の固定が解除されるので、これらの工程の切り替えの瞬間にウエハチャック３４がどちら側にも固定されていない不安定な状態（フリーな状態）がなくなり、ウエハチャック３４の受け渡し動作を安定して行うことが可能となり、ウエハＷ上の電極パッドとプローブ３６との間で良好なコンタクトを実現することができる。
【００９３】
また、本実施形態では、Ｚ軸移動・回転部７２の吸引路８２とチャック固定用電磁弁８４との間を接続する吸引経路には絞り弁８６が設けられているため、チャック内部空間Ｓの減圧が開始された後にウエハチャック３４の固定が解除されても、ウエハチャック３４の下側（Ｚ軸移動・回転部７２側）の負圧が急に失われないようになっている。そのため、ウエハチャック３４が上下両側（すなわち、Ｚ軸移動・回転部７２とプローブカード３２との両側）から引っ張られている状態で急に下側からの拘束（すなわち、Ｚ軸移動・回転部７２からの吸着による固定力）がなくなることがないので、ウエハチャック３４の急激な移動が生じることがなく、異常振動の発生や異常接触を低減できる。したがって、ウエハチャック固定解除工程が行われたときにウエハチャック３４がＺ軸移動・回転部７２から急激に離脱するのを抑制することができるので、ウエハチャック３４の受け渡し動作をより安定して行うことが可能となる。
【００９４】
なお、本実施形態では、一例として、Ｚ軸移動・回転部７２の吸引路８２とチャック固定用電磁弁８４との間を接続する吸引経路に絞り弁８６を設けた構成を示したが、Ｚ軸移動・回転部７２の吸引口８０と吸引装置４４との間を接続する経路に絞り弁８６が設けられていればよく、例えば、Ｚ軸移動・回転部７２の吸引路８２に絞り弁８６が設けられていてもよい。
【００９５】
（ステップＳ２０：Ｚ軸下降工程）
次に、Ｚ軸移動制御部１０６は、Ｚ軸駆動モータ１２２を制御して、Ｚ軸移動・回転部７２を所定の高さ位置まで下降させる（図９の時間Ｔ１１〜Ｔ１２）。
【００９６】
以上のようにして、ウエハチャック３４がアライメント装置７０（Ｚ軸移動・回転部７２）からヘッドステージ３０（プローブカード３２側）に受け渡されると、プローブカード３２の各プローブ３６は均一な接触圧でウエハＷの各チップの電極パッドに接触した状態となり、ウエハレベル検査を開始可能な状態となる。その後、テストヘッドから各プローブ３６を介してウエハＷの各チップに電源及びテスト信号が供給され、各チップから出力される信号を検出して電気的な動作検査が行われる。
【００９７】
なお、ウエハチャック３４がアライメント装置７０（Ｚ軸移動・回転部７２）からヘッドステージ３０（プローブカード３２側）に受け渡された後、アライメント装置７０は他の測定部１６に移動し、その測定部１６において同様の手順でコンタクト動作が行われ、ウエハレベル検査が順次行われる。
【００９８】
次に、第１の実施形態のプローバ１０においてウエハレベル検査が終了した後に行われるリリース動作について、図１０〜図１２を参照して説明する。
【００９９】
図１０は、第１の実施形態のプローバ１０におけるリリース動作を示したフローチャートである。図１１は、第１の実施形態のプローバ１０におけるリリース動作を説明するための図である。図１２は、第１の実施形態のプローバ１０におけるリリース動作を示したタイミングチャート図である。
【０１００】
（ステップＳ３０：Ｚ軸上昇工程）
まず、Ｚ軸移動制御部１０６は、Ｚ軸駆動モータ１２２を制御して、図１１（Ａ）に示すように、Ｚ軸移動・回転部７２を所定の高さ位置からウエハチャック３４を受け取り可能な高さ位置（チャック受け取り高さ）まで上昇させる（図９の時間Ｔ１〜Ｔ２）。
【０１０１】
また、Ｚ軸上昇工程が行われるとき、あるいはＺ軸上昇工程の前後に、吸引制御部１１０は、真空電空レギュレータ５４の動作を制御して、ウエハチャック３４をコンタクト開始高さＨ２に移動させる。これにより、後述するチャックリリース工程が行われるときのウエハチャック３４とＺ軸移動・回転部７２との距離を短くすることができ、ウエハチャック３４の受け渡しを安定化することができる。
【０１０２】
（ステップＳ３２：チャックリリース工程）
次に、吸引制御部１１０は、真空電空レギュレータ５４の動作の制御を停止するとともに、シャッタ制御部１１２は、チャックシャッタ５８を開いて連通路５６を開放する（図９の時間Ｔ４）。これにより、チャック内部空間Ｓは非密閉状態となり、ヘッドステージ３０に対するウエハチャック３４の吸着が解除される。そして、図１１（Ｂ）に示すように、ウエハチャック３４はチャックガイド２０４によりＸ、Ｙ方向の移動が規制されつつＺ方向に案内されて下降する。このとき、上述したようにＺ軸移動・回転部７２はチャック受け取り高さに移動しているので、ヘッドステージ３０に対する吸着が解除されたウエハチャック３４はＺ軸移動・回転部７２に支持される。
【０１０３】
その後、吸引制御部１１０は、チャック固定用電磁弁８４をＯＮ（開状態）とし、Ｚ軸移動・回転部７２の吸引口８０（図４参照）を介してウエハチャック３４を固定する（図１２の時間Ｔ５）。なお、ウエハチャック３４の固定は、ウエハチャック３４の吸着を開放する前に開始されていてもよい。
【０１０４】
（ステップＳ３４：チャックガイドリリース工程）
次に、吸引制御部１１０は、チャックガイド用電磁弁２１４をＯＦＦ（閉状態）とするとともに、シャッタ制御部１１２は、チャックガイドシャッタ２１８を開いて連通路２１６を開放する（図１２の時間Ｔ６）。これにより、チャックガイド内部空間Ｑを非密閉状態となり、図１１（Ｃ）に示すように、ヘッドステージ３０に対するチャックガイド２０４の吸着が解除される。
【０１０５】
（ステップＳ３６：Ｚ軸下降工程）
次に、Ｚ軸移動制御部１０６は、Ｚ軸駆動モータ１２２を制御して、図１１（Ｄ）に示すように、Ｚ軸移動・回転部７２を下降させることにより、ウエハチャック３４の高さ位置を待機高さＨ０に変更する（図１２の時間Ｔ７〜Ｔ８）。
【０１０６】
以上により、第１の実施形態のプローバ１０におけるリリース動作が終了する。
【０１０７】
次に、本実施形態の効果について説明する。
【０１０８】
本実施形態に係るプローバ１０におけるコンタクト動作では、アライメント装置７０を構成するＺ軸移動・回転部７２は、少なくともモータ（Ｚ軸駆動モータ１２２）を含む機械的な駆動機構によりウエハチャック３４をプローブカード３２に向かって上昇させるので、チャック内部空間Ｓの減圧によりウエハチャック３４を吸着して上昇させる場合に比べて十分に速い速度でウエハチャック３４を上昇させることができる。
【０１０９】
また、本実施形態では、上記動作に加え、Ｚ軸移動・回転部７２によりウエハチャック３４を少なくともコンタクト開始高さＨ２よりも高い位置Ｈ３まで上昇させる。このとき、ウエハチャック３４の高さ位置Ｈ３としては、コンタクト開始高さＨ２からプローブカード３２の適正オーバードライブ量に対して３０〜７０％（より好ましくは４０〜６０％）の高さ位置であることが好ましい。
【０１１０】
このように本実施形態では、少なくともモータを含む機械的な駆動機構によりウエハチャック３４をプローブカード３２に向かって上昇させて、プローブカード３２の各プローブ３６をウエハＷの各チップの電極パッドにオーバードライブの状態で接触させている。これにより、プローブ３６の先端が電極パッドの表面にくい込み、その電極パッドの表面にそれぞれ針跡を形成するので、電極パッドに形成された酸化膜をプローブ３６の接触によって除去することができると共に、ウエハチャック３４をアライメント装置７０からプローブカード３２に受け渡す際に発生する外乱（振動）に対して、プローブ３６の水平方向（Ｘ方向及びＹ方向）の位置ずれ（横ずれ）を防ぐことができる。
【０１１１】
また、本実施形態では、チャック内部空間Ｓの減圧によりウエハチャック３４をプローブカード３２に向かって引き寄せられるように移動するときに、ウエハチャック３４のＸ、Ｙ方向（水平方向）の移動を規制しつつＺ方向(鉛直方向)の移動を案内するチャックガイド機構２００を備えたので、ウエハチャック３４の位置ずれや傾きを防止することができる。したがって、ウエハチャック３４の構成部品による偏荷重による傾きや位置ずれを防止することができ、平行度を保った状態でウエハチャック３４の受け渡し動作を安定して行うことが可能となり、ウエハＷ上の電極パッドとプローブ３６との間で良好なコンタクトを実現することが可能となる。
【０１１２】
また、本実施形態では、チャック内部空間Ｓの減圧を開始するタイミング（第１タイミング；図９の時間Ｔ８）よりも遅いタイミング（第２タイミング；図９の時間Ｔ９）でＺ軸移動・回転部７２の吸引口８０（図４参照）によるウエハチャック３４の固定が解除されるので、これらの工程の切り替えの瞬間にウエハチャック３４がどちら側にも固定されていない不安定な状態（フリーな状態）がなくなり、ウエハチャック３４の受け渡し動作を安定して行うことが可能となり、ウエハＷ上の電極パッドとプローブ３６との間で良好なコンタクトを実現することができる。
【０１１３】
また、本実施形態では、Ｚ軸上昇工程（ステップＳ１０）において、Ｚ軸移動・回転部７２によりウエハチャック３４を上昇させている間は、チャックシャッタ５８及びチャックガイドシャッタ２１８は開かれた状態となっており、チャック内部空間Ｓ及びチャックガイド内部空間Ｑはそれぞれ連通路５６、２１６を介して外部空間と連通した連通状態（非密閉状態）となっている。
【０１１４】
ここで、チャック内部空間Ｓが外部空間と連通しない非連通状態（密閉状態）でＺ軸移動・回転部７２によりウエハチャック３４を上昇させようとした場合、ウエハチャック３４の上昇に伴ってチャック内部空間Ｓ内の空気が瞬間的に圧縮されて強い反力が発生し、この反力によりヘッドステージ３０が振動してしまい、プローブカード３２とウエハＷとが意図しない形で接触する可能性がある。この場合、プローブカード３２とウエハＷとの異常接触により、プローブカード３２やウエハＷが破損してしまう恐れがある。
【０１１５】
また、チャックガイド内部空間Ｑが外部空間と連通しない非連通状態（密閉状態）でＺ軸移動・回転部７２によりウエハチャック３４を上昇させようとした場合にも同様な問題が生じる可能性がある。
【０１１６】
これに対し、本実施形態では、上述したようにチャック内部空間Ｓ及びチャックガイド内部空間Ｑが外部空間と連通した連通状態（非密閉状態）でＺ軸移動・回転部７２によるウエハチャック３４の上昇が行われるので、ウエハチャック３４を上昇させる際に無理な反力（ウエハチャック３４を元に戻そうとする反力）が生じることなく、ウエハチャック３４を安定かつ効率的に上昇させることができ、プローブカード３２やウエハＷの破損を防ぐことができる。
【０１１７】
また、本実施形態では、Ｚ軸移動・回転部７２の吸引口８０に接続される経路には気体の流量を制限する絞り弁８６が設けられているので、ウエハチャック固定解除工程（ステップＳ１８）が行われたときにウエハチャック３４がＺ軸移動・回転部７２から急激に離脱するのを抑制することができ、ウエハチャック３４の受け渡し動作をより安定して行うことが可能となる。
【０１１８】
（変形例）
次に、第１の実施形態の変形例について説明する。
【０１１９】
第１の実施形態では、Ｚ軸移動・回転部７２によりウエハチャック３４をコンタクト開始高さＨ２よりも高い位置Ｈ３まで上昇させ、プローブカード３２の各プローブ３６をウエハＷの各チップの電極パッドにオーバードライブの状態で接触（ファーストコンタクト）させた後にウエハチャック３４をコンタクト開始高さＨ１に下降させているが、ウエハチャック３４を下降させたときの高さ位置はコンタクト開始高さＨ１に限定されるものではない。
【０１２０】
図１３は、第１の実施形態のプローバ１０におけるコンタクト動作の変形例を示したフローチャートである。図１４は、第１の実施形態のプローバ１０におけるコンタクト動作の変形例を示したタイミングチャート図である。なお、図１３において、図７と共通する処理には同一の符号を付して、その説明を省略する。
【０１２１】
図１３及び図１４に示した変形例では、Ｚ軸上昇工程（ステップＳ１０）によりウエハチャック３４をコンタクト開始高さＨ２よりも高い位置Ｈ３まで上昇させ、プローブカード３２の各プローブ３６をウエハＷの各チップの電極パッドにオーバードライブの状態で接触させた後、ウエハチャック３４をコンタクト開始高さＨ２よりも低い位置Ｈ１に下降させる（図１４の時間Ｔ５〜Ｔ６）。
【０１２２】
その後、チャックガイド吸着工程（ステップＳ１４）が行われた後、ウエハチャック吸着工程(ステップＳ１６)により、ウエハチャック３４をコンタクト開始高さＨ１よりも低い位置Ｈ１から適正ＯＤ高さＨ４まで移動させる。
【０１２３】
ここで、ウエハチャック３４をコンタクト開始高さＨ２よりも低い位置Ｈ１に移動した場合、従来のような真空吸着方式では、プローブ３６の先端が電極パッドの表面にくい込むことによるアンカー効果を得ることができず、プローブ３６の水平方向（Ｘ方向及びＹ方向）の位置ずれ（横ずれ）が生じやすい要因となる。
【０１２４】
これに対し、第１の実施形態では、上述したチャックガイド機構２００によりウエハチャック３４のＸ、Ｙ方向の移動が規制されつつＺ方向の移動が案内されるので、本変形例のようにウエハチャック３４をコンタクト開始高さＨ２よりも低い位置Ｈ１に下降させる場合でも、チャックガイド機構２００によりウエハチャック３４の位置ずれや傾きが生じることなくＺ方向に沿って案内されるので、第１の実施形態と同様な効果を得ることが可能となる。
【０１２５】
また、第１の実施形態では、Ｚ軸移動・回転部７２によりウエハチャック３４をコンタクト開始高さＨ２よりも高い位置Ｈ３まで上昇させ、プローブカード３２の各プローブ３６をウエハＷの各チップの電極パッドにオーバードライブの状態で接触させるコンタクト動作（ファーストコンタクト）が行われるが、電極パッドに形成された酸化膜による問題がなければ上述したコンタクト動作を省略してもよい。
【０１２６】
図１５は、第１の実施形態のプローバ１０におけるコンタクト動作の他の変形例を示したタイミングチャート図である。
【０１２７】
図１５に示した変形例では、Ｚ軸移動・回転部７２によりウエハチャック３４をコンタクト開始高さＨ２よりも低い位置Ｈ１に上昇させた後、チャック内部空間Ｓの減圧によりウエハチャック３４をプローブカード３２の適正オーバードライブ量となる高さ位置（適正ＯＤ高さ）Ｈ４まで上昇させている。
【０１２８】
本変形例によれば、Ｚ軸移動・回転部７２を昇降させる制御が簡単になり、全体のスループットを向上させることが可能となる。
【０１２９】
また、第１の実施形態では、チャックガイド機構２００の固定方式として、真空吸着による方式を示したが、ヘッドステージ３０にチャックガイド２０４を着脱自在に固定できるものであれば周知の様々な方式を採用でき、クランプ等による機械的な方式であってもかまわない。
【０１３０】
また、第１の実施形態では、チャックガイド機構２００をウエハチャック３４側に設けてヘッドステージ３０側にチャックガイド２０４（固定部２０６）を吸着させる構成を示したが、チャックガイド機構２００をヘッドステージ３０側に設けてウエハチャック３４側にチャックガイド２０４（固定部２０６）を吸着させる構成としてもよい。
【０１３１】
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態について説明する。以下、上述した実施形態と共通する部分については説明を省略し、本実施形態の特徴的部分を中心に説明する。
【０１３２】
図１６は、第２の実施形態におけるチャックガイド機構２００の構成例を示した図である。図１７は、第２の実施形態における制御装置の要部構成を示した機能ブロック図である。
【０１３３】
図１６に示すように、第２の実施形態におけるチャックガイド機構２００には、差動トランス式変位計２２０が設けられる。この差動トランス式変位計２２０は、チャックガイド保持部３５に固定されたコイル部２２２と、チャックガイド２０４（固定部２０６）に取り付けられてコイル部２２２内に挿入されたコア（磁性体）２２４とから構成され、コイル部２２２に対するコア２２４のＺ方向の相対的な変位量を電圧信号として出力する。なお、差動トランス式変位計２２０は、複数のチャックガイド機構２００にそれぞれ設けられる。差動トランス式変位計２２０は本発明の第２の変位センサの一例である。
【０１３４】
上記構成により、チャックガイド２０４の固定部２０６がヘッドステージ３０に吸着固定された状態でウエハチャック３４（チャックガイド保持部３５）がＺ方向に変位すると、これと連動して、コイル部２２２に対してコア２２４がＺ方向に相対的に変位する。そして、差動トランス式変位計２２０によってコイル部２２２に対するコア２２４のＺ方向の相対的な変位量（すなわち、ヘッドステージ３０に対するウエハチャック３４のＺ方向の相対変位量）に応じた電圧信号が出力される。
【０１３５】
差動トランス式変位計２２０から出力された電圧信号は、図１７に示すように、制御装置に具備されるウエハチャック高さ検出部１１４に入力され、ウエハチャック高さ検出部１１４はこの電圧信号に基づいてヘッドステージ３０とウエハチャック３４との間の距離を算出し、その算出結果に基づいてウエハチャック３４のＺ方向の高さ位置を検出する。なお、プローバ１０の任意の基準面からのヘッドステージ３０の高さ位置は既知であり、ヘッドステージ３０の高さ位置と差動トランス式変位計２２０の出力データ（すなわち、ヘッドステージ３０に対するウエハチャック３４のＺ方向の相対変位量）とから、上記基準面からのウエハチャック３４のＺ方向の高さ位置を求めることができる。
【０１３６】
吸引制御部１１０は、ウエハチャック高さ検出部１１４で検出されたウエハチャック３４の高さ位置に基づいて、ウエハチャック３４の高さ位置と目標高さ位置との差分が小さくなるように真空電空レギュレータ５４により制御されるチャック内部空間Ｓの内部圧力をフィードバック制御する。
【０１３７】
このように第２の実施形態では、チャックガイド機構２００にはヘッドステージ３０に対するウエハチャック３４のＺ方向の相対変位量に応じた電圧信号を出力する差動トランス式変位計２２０が設けられる。これにより、差動トランス式変位計２２０の出力データからウエハチャック３４の高さ位置を求めることができ、真空電空レギュレータ５４により制御されるチャック内部空間Ｓの内部圧力をウエハチャック３４の高さ位置に基づきフィードバック制御することができるので、より高精度なコンタクトを実現することが可能となる。
【０１３８】
また、第２の実施形態では、ウエハチャック３４の重さやコンタクト荷重による変形でプローブカード３２側（ヘッドステージ３０側）に変位が生じるような場合でも、差動トランス式変位計２２０の出力データからヘッドステージ３０に保持されるプローブカード３２とウエハチャック３４との間の距離を直接的に求めることができるので、その変位による影響を受けることなく、ウエハチャック３４のＺ方向の高さ位置を安定かつ精度よく制御することが可能となる。
【０１３９】
また、第２の実施形態では、複数の差動トランス式変位計２２０の出力データからウエハチャック３４の高さ位置だけでなく傾きを監視することが可能となる。したがって、チャック内部空間Ｓの減圧によりウエハチャック３４をプローブカード３２に向かって引き寄せる際に、プローブ３６の潰し量（オーバードライブ量）の確認やウエハチャック３４の傾き、測定時の状態変化等を監視することができ、正しく測定が行われているか否かを正確に判定することが可能となる。
【０１４０】
なお、第２の実施形態では、チャックガイド機構２００及び差動トランス式変位計２２０をウエハチャック３４側に設けた構成を示したが、これらはヘッドステージ３０側に設けられていてもよい。
【０１４１】
また、第２の実施形態では、ウエハチャック３４の高さ位置を検出するための構成として、チャックガイド機構２００に差動トランス式変位計２２０を設けた構成を示したが、例えば図１８に示すように、Ｚ軸移動・回転部７２側にウエハチャック３４とＺ軸移動・回転部７２との間の距離を検出する非接触式の変位計２２６（例えばレーザ変位計）を周方向に沿って等間隔に複数配置してもよい。これにより、Ｚ軸移動・回転部７２側を基準としてウエハチャック３４の高さ位置や傾きを検出することができ、上述した第２の実施形態と同様な効果を得ることができる。なお、図１８に示した例では、Ｚ軸移動・回転部７２側に変位計２２６を設けた構成を示したが、ウエハチャック３４側に変位計２２６が設けられていてもよい。変位計２２６は本発明の第１の変位センサの一例である。
【０１４２】
以上、本発明のプローバ及びプローブコンタクト方法について詳細に説明したが、本発明は、以上の例には限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の改良や変形を行ってもよいのはもちろんである。
【符号の説明】
【０１４３】
１０…プローバ、１２…測定ユニット、１４…ローダ部、１６…測定部、１８…ロードポート、２０…ウエハカセット、２２…操作パネル、２４…搬送ユニット、２６…搬送アーム、３０…ヘッドステージ、３２…プローブカード、３４…ウエハチャック、３６…プローブ、４０…吸引口、４２…吸引路、４４…吸引装置、４６…ウエハ吸着用電磁弁、４８…リング状シール部材、５０…吸引口、５２…吸引路、５４…真空電空レギュレータ、５６…連通路、５８…チャックシャッタ、７０…アライメント装置、７２…Ｚ軸移動・回転部、７４…Ｘ軸移動台、７６…Ｙ軸移動台、７８…リング状シール部材、８０…吸引口、８２…吸引路、８４…チャック固定用電磁弁、８６…絞り弁、８８…位置決めピン、９０…Ｖブロック、１００…全体制御部、１０２…Ｘ軸移動制御部、１０４…Ｙ軸移動制御部、１０６…Ｚ軸移動制御部、１０８…θ回転制御部、１１０…吸引制御部、１１２…シャッタ制御部、１１４…ウエハチャック高さ検出部、１１８…Ｘ軸駆動モータ、１２０…Ｙ軸駆動モータ、１２２…Ｚ軸駆動モータ、２００…チャックガイド機構、２０２…軸受部、２０４…チャックガイド、２０６…固定部、２０８…チャックガイドシールゴム、２１０…吸引口、２１２…吸引路、２１４…チャックガイド用電磁弁、２１６…連通路、２１８…チャックガイドシャッタ、２２０…差動トランス式変位計、２２２…コイル部、２２４…コア、２２６…変位計
【図１】
2017183423.tif 000003
【図２】
2017183423.tif 000004
【図３】
2017183423.tif 000005
【図４】
2017183423.tif 000006
【図５】
2017183423.tif 000007
【図６】
2017183423.tif 000008
【図７】
2017183423.tif 000009
【図８】
2017183423.tif 000010
【図９】
2017183423.tif 000011
【図１０】
2017183423.tif 000012
【図１１】
2017183423.tif 000013
【図１２】
2017183423.tif 000014
【図１３】
2017183423.tif 000015
【図１４】
2017183423.tif 000016
【図１５】
2017183423.tif 000017
【図１６】
2017183423.tif 000018
【図１７】
2017183423.tif 000019
【図１８】
2017183423.tif 000020