(57)【要約】【課題】空間内の配線密度を高める。【解決手段】コネクタ２０は、フード部２２とフード部２２を閉鎖する奥壁部２４とを有し、奥壁部２４を貫通する第１貫通孔２５と当該第１貫通孔２５よりも上段側又は下段側で奥壁部２４を貫通する第２貫通孔２６とが形成されたハウジング２１と、第１貫通孔２５に挿通され、ハウジング２１の後方側で曲がって第１貫通孔２５の軸方向とは異なる方向に延びる第１接続端子３１と、第２貫通孔２６に挿通され、ハウジング２１の後方側で曲がって第２貫通孔２６の軸方向及び第１延出部３４とは異なる方向に延びる第２接続端子３９と、第１接続端子３１を保持する第１台座部５１と、第２接続端子３９を保持し、第１台座部５１に積み重ねられる第２台座部５４と、を備える。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フード部と前記フード部を閉鎖する奥壁部とを有し、前記奥壁部を貫通する第１貫通孔と前記第１貫通孔よりも上段側又は下段側で前記奥壁部を貫通する第２貫通孔とが形成されたハウジングと、
前記第１貫通孔に挿通され、前記ハウジングの後方側で曲がって前記第１貫通孔の軸方向とは異なる方向に延びる第１接続端子と、
前記第２貫通孔に挿通され、前記ハウジングの後方側で曲がって前記第２貫通孔の軸方向及び前記第１接続端子とは異なる方向に延びる第２接続端子と、
前記第１接続端子を保持する第１台座部と、
前記第２接続端子を保持し、前記第１台座部に積み重ねられる第２台座部と、を備える、コネクタ。
【請求項２】
前記第１接続端子と前記第２接続端子とは前記ハウジングの後方側で互いに反対方向に延びている請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
前記第１台座部及び前記第２台座部の一方には凸部が設けられ、前記第１台座部及び前記第２台座部の他方には前記凸部に嵌合する凹部が設けられている請求項１又は請求項２に記載のコネクタ。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のコネクタと、
前記第１接続端子に接続される第１回路基板と、
前記第２接続端子に接続される第２回路基板とを備える回路構成体。
【請求項５】
前記第１台座部は、前記第１回路基板の面上に載置され、前記第２台座部は、前記第２回路基板の面上に載置され、前記第１回路基板及び前記第２回路基板は、前記第１台座部と前記第２台座部とが当接した状態で対向配置されており、
前記第１回路基板及び前記第２回路基板はスルーホールを有し、
前記第１接続端子及び前記第２接続端子は前記スルーホールに挿通されて半田付けされている請求項４に記載の回路構成体。
【請求項６】
請求項４又は請求項５の回路構成体と、
前記回路構成体を収容するケースとを備える電気接続箱。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書に記載された技術は、コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、回路基板の導電路にコネクタの端子が接続される技術が知られている。特許文献１の電気接続箱は、直線状に延びた複数本の接続端子を挿入可能な複数の貫通孔が並んで形成された第１台座と第２台座とを備え、第１台座及び第２台座の各貫通孔に複数本の接続端子が挿入された状態で第１台座と第２台座とが結合され、接続端子の下端部がプリント回路基板の端子孔に挿入されて半田付けされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−６０５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、電気接続箱内の回路を１枚の回路基板で形成するよりも複数枚の回路基板で回路を形成した方が電気接続箱内の空間を有効に利用することができ、配線密度を高めることが可能になると考えられる。しかしながら、特許文献１の構成では、複数の接続端子が直線状に延びる形状であるため、複数枚のプリント回路基板を接続できず、空間内の配線密度を高めることが容易ではないという問題がある。
【０００５】
本明細書に記載された技術は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、空間内の配線密度を高めることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本明細書に記載されたコネクタは、フード部と前記フード部を閉鎖する奥壁部とを有し、前記奥壁部を貫通する第１貫通孔と前記第１貫通孔よりも上段側又は下段側で前記奥壁部を貫通する第２貫通孔とが形成されたハウジングと、前記第１貫通孔に挿通され、前記ハウジングの後方側で曲がって前記第１貫通孔の軸方向とは異なる方向に延びる第１接続端子と、前記第２貫通孔に挿通され、前記ハウジングの後方側で曲がって前記第２貫通孔の軸方向及び前記第１接続端子とは異なる方向に延びる第２接続端子と、前記第１接続端子を保持する第１台座部と、前記第２接続端子を保持し、前記第１台座部に積み重ねられる第２台座部と、を備える。
本構成によれば、第１台座部と第２台座部とが積み重ねられた状態では、ハウジングの後方側で第１貫通孔の軸方向とは異なる方向に延びる第１接続端子に第１回路基板を接続することが可能になるとともに、ハウジングの後方側で第２貫通孔の軸方向及び第１接続端子とは異なる方向に延びる第２接続端子に、第１回路基板とは異なる第２回路基板を接続することが可能になる。これにより、コネクタの接続端子に複数枚の回路基板を接続することができるため、空間内の配線密度を高めることが可能になる。
また、複数段の接続端子を異なる台座部が別々に保持することで、第１接続端子を第１台座部に固定する工程と、第２接続端子が第２台座部に固定する工程とを別工程で行うことができるため、金型、成形、端子曲げ加工の制限を受けないで製造することが容易になり、コネクタの多段化や１つのコネクタで複数の回路基板に接続する等、構造の自由度を高めることができる。
【０００７】
本明細書に記載された技術の実施態様としては以下の態様が好ましい。
前記第１接続端子と前記第２接続端子とは前記ハウジングの後方側で互いに反対方向に延びている。
このようにすれば、第１接続端子に接続される第１回路基板と、第２接続端子に接続される第２回路基板とを対向配置（略平行に配置）することができるため、より一層、空間内の配線密度を高めることが可能になる。
【０００８】
前記第１台座部及び前記第２台座部の一方には凸部が設けられ、前記第１台座部及び前記第２台座部の他方には前記凸部に嵌合する凹部が設けられている。
このようにすれば、凸部と凹部が嵌合することで第１台座部と第２台座部とを相対的に位置決めすることができる。
【０００９】
前記コネクタと、前記第１接続端子に接続される第１回路基板と、前記第２接続端子に接続される第２回路基板とを備える回路構成体とする。
【００１０】
前記第１台座部は、前記第１回路基板の面上に載置され、前記第２台座部は、前記第２回路基板の面上に載置され、前記第１回路基板及び前記第２回路基板は、前記第１台座部と前記第２台座部とが当接した状態で対向配置されており、前記第１回路基板及び前記第２回路基板はスルーホールを有し、前記第１接続端子及び前記第２接続端子は前記スルーホールに挿通されて半田付けされている回路構成体とする。
このようにすれば、相手側コネクタとの嵌合時に第１接続端子や第２接続端子が相手側端子に当接して力を受けた場合であっても、第１接続端子及び第２接続端子が第１台座部及び第２台座部に保持されているため、第１接続端子や第２接続端子への力が第１台座部や第２台座部によって受けられ、半田付けされた箇所にクラックが生じることを抑制することができる。
【００１１】
前記回路構成体と、前記回路構成体を収容するケースとを備える電気接続箱とする。
【発明の効果】
【００１２】
本明細書に記載された技術によれば、空間内の配線密度を高めることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】回路構成体を示す斜視図
【図２】回路構成体を示す正面図
【図３】図２のＡ−Ａ断面図
【図４】回路構成体を示す右側面図
【図５】第１端子モジュールを示す正面図
【図６】第１端子モジュールを示す右側面図
【図７】第１端子モジュールの第１回路基板への取付けを説明する斜視図
【図８】第１端子モジュールが第１回路基板に取付けられた状態を示す斜視図
【図９】第２端子モジュールを示す平面図
【図１０】第２端子モジュールの第２回路基板への取付けを説明する斜視図
【図１１】第２端子モジュールが第２回路基板に取付けられた状態を示す斜視図
【図１２】第１端子モジュールの第１台座部と第２端子モジュールの第２台座部とを積み重ねる工程を説明する図
【図１３】第１端子モジュールの第１台座部と第２端子モジュールの第２台座部とが積み重ねられた状態を示す正面図
【図１４】図１３の状態からハウジングを組付ける工程を説明する斜視図
【発明を実施するための形態】
【００１４】
＜実施形態１＞
実施形態１を図１〜図１４を参照しつつ説明する。
本実施形態の電気接続箱１０は、例えば電気自動車やハイブリット自動車等の車両のバッテリ等の電源とランプ等の車載電装品や駆動モータ等からなる負荷との間の電力供給経路に配され、例えばスイッチングユニット、ＤＣ−ＤＣコンバータ、インバータ等に用いることができる。以下では、Ｘ方向を前方、Ｙ方向を左方、Ｚ方向を上方として説明する。
【００１５】
（電気接続箱１０）
電気接続箱１０は、図３に示すように、回路構成体１１と、回路構成体１１を収容するケース７０とを備える。
（回路構成体１１）
回路構成体１１は、第１接続端子３１及び第２接続端子３９がハウジング２１を貫通した状態のコネクタ２０と、第１接続端子３１に接続される第１回路基板６１と、第２接続端子３９に接続される第２回路基板６２とを備える。
【００１６】
（第１回路基板６１及び第２回路基板６２）
第１回路基板６１及び第２回路基板６２は、共に長方形状であって、プリント基板にバスバーが重ねられている。プリント基板は、絶縁材料からなる絶縁板に銅箔等からなる導電路（図示しない）がプリント配線されている。バスバーは、銅、銅合金等の金属を導電路の形状に応じて打ち抜いたものである。回路基板６１，６２には、電子部品（図示しない）が実装されている。電子部品は、スイッチング素子（例えば、メカニカルリレーやＦＥＴ（Field Effect Transistor）等のリレー）からなる。第１回路基板６１及び第２回路基板６２には、左右に並んだ複数のスルーホール６３が導電路に連なる位置に貫通形成されている。
【００１７】
（コネクタ２０）
コネクタ２０は、絶縁性の合成樹脂製のハウジング２１と、ハウジング２１を貫通する複数本（本実施形態では６本）の第１接続端子３１と、ハウジング２１を貫通する複数本（本実施形態では６本）の第２接続端子３９と、第１接続端子３１を保持する第１台座部５１と、第２接続端子３９を保持する第２台座部５４と、を備える。
【００１８】
（ハウジング２１）
ハウジング２１は、相手方ハウジング２１を覆うフード状（角筒状）のフード部２２と、フード部２２を閉鎖する奥壁部２４とを有する。フード部２２の先端部には、相手側コネクタとロックするためのロック爪２３が形成されている。奥壁部２４には、図２に示すように、奥壁部２４を前後に貫通する複数の第１貫通孔２５が左右に並んだ第１貫通孔列と、奥壁部２４を前後に貫通する複数の第２貫通孔２６が左右に並んだ第２貫通孔列とが上下方向に間隔を空けて２段に形成されている。第１貫通孔２５及び第２貫通孔２６は、長方形状であって、それぞれ第１接続端子３１や第２接続端子３９が挿通されると第１接続端子３１や第２接続端子３９と内壁との間にわずかに隙間が生じる大きさで形成されている。奥壁部２４の上部には、ロック爪２３を形成するための金型の抜き孔２９が形成されている。
【００１９】
（第１接続端子３１及び第２接続端子３９）
第１接続端子３１及び第２接続端子３９は、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等の金属からなるＬ字状に曲がった棒である。第１接続端子３１は、下段側に配され、図３に示すように、フード部２２内に突出する突出部３２と、突出部３２の後方に連なり、第１貫通孔２５内に挿通される挿通部３３と、挿通部３３の後方に連なりハウジング２１の後方に延出されてＬ字状に屈曲された第１延出部３４とを備える。
【００２０】
第１延出部３４は、第１台座部５１に密着して固定された状態で第１台座部５１を貫通しており、第１台座部５１の後方で直角に屈曲された屈曲部３６と、屈曲部３６から下方に延びて第１回路基板６１に接続される第１基板接続部３７とを備える。
【００２１】
第２接続端子３９は、上段側に配され、フード部２２内に突出する突出部３２と、突出部３２の後方に連なり、第２貫通孔２６内に挿通される挿通部３３と、挿通部３３の後方に連なりハウジング２１の後方に延出されてＬ字状に屈曲された第２延出部４０とを備える。第２延出部４０は、第２台座部５４に密着して固定された状態で第２台座部５４を貫通しており、第２台座部５４の後方で直角に屈曲された屈曲部３６と、屈曲部３６から上方に延びて第２回路基板６２に接続される第２基板接続部４１と、を備える。
【００２２】
（第１台座部５１及び第２台座部５４）
第１台座部５１及び第２台座部５４は、絶縁性の合成樹脂製であって、第１台座部５１は、図５に示すように、複数の第１接続端子３１を帯状に連結し、両端の第１接続端子３１よりも外方に延びており、左右の端部側の上面には、凸部５２が上方に突出している。凸部５２は、前後方向に長い長方形状とされる。複数の第１接続端子３１が第１台座部５１に固定された状態で第１端子モジュール５０Ａが形成される。第２台座部５４は、図９に示すように、複数の第２接続端子３９を帯状に連結し、両端の第２接続端子３９よりも外方に延びており、左右の端部側の底面には、凹部５５が形成されている。凹部５５は、前後方向に長い長方形状とされ、凸部５２と嵌合する。複数の第２接続端子３９が第２台座部５４に固定された状態で第２端子モジュール５０Ｂが形成される。
【００２３】
（ケース７０）
ケース７０は、金属製又は合成樹脂製であって、前方側が開口した直方体状の箱形であって、ケース７０の内部には、図３に示すように、回路基板６１，６２を位置決めする位置決め部７１が形成されている。位置決め部は、回路基板６１，６２の端部を嵌め入れる溝とされているが、これに限られず、例えば、撓み変形可能な爪状の係止片が回路基板６１，６２に形成した係止孔の孔縁等に係止する構成や、回路基板６１，６２をケース７０にネジでネジ留めして固定する構成としてもよい。また、ケース７０は、ハウジング２１を例えばネジ等で固定する固定部７２を備えている。
【００２４】
電気接続箱１０の組み付けについて説明する。
複数の第１接続端子３１を金型内に配したインサート成形により第１端子モジュール５０Ａを形成し（図７）、複数の第２接続端子３９を金型内に配したインサート成形により第２端子モジュール５０Ｂを形成する（図１０）。
【００２５】
次に、図８に示すように、第１端子モジュール５０Ａの第１台座部５１を第１回路基板６１に載置し、第１接続端子３１の第１基板接続部３７を第１回路基板６１のスルーホール６３に通してフロー半田付けを行うとともに、図１１に示すように、第２端子モジュール５０Ｂの第２台座部５４を第２回路基板６２に載置し、第２接続端子３９の第１基板接続部３７を第２回路基板６２のスルーホール６３に通してフロー半田付けを行う。
【００２６】
次に、図１２に示すように、第１台座部５１及び第２台座部５４が内側に配されるように、第１回路基板６１と第２回路基板６２を対向配置し、第１台座部５１と第２台座部５４とを積み重ねる（図１３）。そして、図１４に示すように、ハウジング２１の第１貫通孔２５及び第２貫通孔２６に第１接続端子３１及び第２接続端子３９が所定の位置まで挿通されるようにハウジング２１を装着すると、回路構成体１１が形成される（図１）。なお、回路構成体１１の製造工程は、これに限られず、例えば第１端子モジュール５０Ａ，５０Ｂを重ねてハウジング２１に組付けた後に、回路基板６１，６２を組み付けてフロー半田付けを行うようにしてもよい。
そして、回路構成体１１をケース７０に収容すると、電気接続箱１０が形成される（図３）。
【００２７】
本実施形態の作用、効果について説明する。
コネクタ２０は、フード部２２とフード部２２を閉鎖する奥壁部２４とを有し、奥壁部２４を貫通する第１貫通孔２５と当該第１貫通孔２５よりも上段側又は下段側で奥壁部２４を貫通する第２貫通孔２６とが形成されたハウジング２１と、第１貫通孔２５に挿通され、ハウジング２１の後方側で曲がって第１貫通孔２５の軸方向とは異なる方向に延びる第１延出部３４を有する第１接続端子３１と、第２貫通孔２６に挿通され、ハウジング２１の後方側で曲がって第２貫通孔２６の軸方向及び第１延出部３４とは異なる方向に延びる第２延出部４０を有する第２接続端子３９と、第１接続端子３１を保持する第１台座部５１と、第２接続端子３９を保持し、第１台座部５１に積み重ねられる第２台座部５４と、を備える。
【００２８】
本実施形態によれば、第１台座部５１と第２台座部５４とが積み重ねられた状態で、第１貫通孔２５の軸方向とは異なる方向に延びる第１接続端子３１に第１回路基板６１を接続することが可能になるとともに、第２貫通孔２６の軸方向及び第１延出部３４とは異なる方向に延びる第２接続端子３９に、第２回路基板６２を接続することが可能になる。これにより、コネクタ２０の接続端子３１，３９に複数枚の回路基板６１，６２を接続することができるため、空間内の配線密度を高めることが可能になる。
また、複数段の接続端子３１，３９を異なる台座部５１，５４が別々に保持することで、複数の第１接続端子３１が第１台座部５１に固定されてなる第１端子モジュール５０Ａを形成する工程と、複数の第２接続端子３９が第２台座部５４に固定されてなる第２端子モジュール５０Ｂを形成する工程とを別工程で行うことができるため、金型の制限（アンダーカット等）や、成形、端子曲げ加工の制限を受けないで製造することが可能になり、複数の台座部によるコネクタの多段化や１つのコネクタで複数の回路基板に接続する等、構造の自由度を高めることができる。
【００２９】
また、第１接続端子３１と第２接続端子３９とはハウジング２１の後方側で互いに反対方向に延びている。
このようにすれば、第１延出部３４に接続される第１回路基板６１と、第２延出部４０に接続される第２回路基板６２とを対向配置（略平行に配置）することができるため、より一層、空間内の配線密度を高めることが可能になる。
【００３０】
また、第１台座部５１及び第２台座部５４の一方には凸部５２が設けられ、第１台座部５１及び第２台座部５４の他方には凸部５２に嵌合する凹部５５が設けられている。
このようにすれば、凸部５２と凹部５５が嵌合することで第１台座部５１と第２台座部５４とを相対的に位置決めすることができる。
【００３１】
また、回路構成体１１は、第１台座部５１は、第１回路基板６１の面上に載置され、第２台座部５４は、第２回路基板６２の面上に載置され、第１回路基板６１及び第２回路基板６２は、第１台座部５１と第２台座部５４とが当接した状態で対向配置されており、第１回路基板６１及び第２回路基板６２はスルーホール６３を有し、第１接続端子３１及び第２接続端子３９はスルーホール６３に挿通されて半田付けされている。
このようにすれば、相手側コネクタとの嵌合時に第１接続端子３１や第２接続端子３９が相手側端子に当接して力を受けた場合であっても、第１接続端子３１及び第２接続端子３９が第１台座部５１及び第２台座部５４に保持されているため、第１接続端子３１や第２接続端子３９への力が第１台座部５１や第２台座部５４によって受けられ、半田付けされた箇所にクラックが生じることを抑制することができる。
【００３２】
＜他の実施形態＞
本明細書に記載された技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本明細書に記載された技術の技術的範囲に含まれる。
（１）第１台座部５１と第２台座部５４との一方に例えば係止孔を有する被係止部８０（図４参照）を左右の端部に設け、他方に例えばこの被係止部に係止する撓み変形可能な爪状の係止部８１を設け、第１台座部５１と第２台座部５４とが当接した状態を保持（上下方向の相対的移動を規制）するようにしてもよい。
【００３３】
（２）第１台座部５１と第２台座部５４とは２段に積み重ねられる構成としたが、３段以上に積み重ねられるようにしてもよい。この場合、ハウジング２１の貫通孔を３段以上形成してもよい。
【００３４】
（３）第１基板接続部３７と第２基板接続部４１とは互いに反対方向に延出される構成としたが、これに限られない。例えば、第１基板接続部３７と第２基板接続部４１とが直交する方向に延出されて回路基板６１，６２に接続されるようにしてもよい。
【００３５】
（４）第１回路基板６１と第２回路基板６２とは平行に配置される構成としたが、平行でなくてもよい。
（５）第２貫通孔２６は、第１貫通孔２５の上段側に形成される構成としたが、第１貫通孔２５の下段側に第２貫通孔２６を形成してもよい。
【００３６】
（６）第１台座部５１と第２台座部５４とを接着剤等の固定手段により固定するようにしてもよい。
【符号の説明】
【００３７】
１０：  電気接続箱
１１：  回路構成体
２０：  コネクタ
２１：  ハウジング
２２：  フード部
２４：  奥壁部
２５：  第１貫通孔
２６：  第２貫通孔
３１：  第１接続端子
３３：  挿通部
３４：  第１延出部
３７：  第１基板接続部
３９：  第２接続端子
４０：  第２延出部
４１：  第２基板接続部
５１：  第１台座部
５２：  凸部
５４：  第２台座部
５５：  凹部
６１：  第１回路基板
６２：  第２回路基板
６３：  スルーホール
７０：  ケース
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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