(57)【要約】      （修正有）【課題】基板のサイズを小さくすることができ、高い接続信頼性を有するインターポーザ及びインターポーザの製造方法を提供する。【解決手段】インターポーザは第１絶縁層３０Ａと第１絶縁層３０Ａを貫通する第１金属ポスト３６Ａと第３絶縁層３０Ｂと第３絶縁層３０Ｂを貫通する第３金属ポスト３６Ｂと第５絶縁層３０Ｃと第５絶縁層３０Ｃを貫通する第５金属ポスト３６Ｃで形成される。そして、各金属ポスト３６Ａ、３６Ｂ、３６Ｃは部分的に重なっている。【選択図】図３
2017037978.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面と前記第１面と反対側の第２面とを有する第１絶縁層と第３面と前記第３面と反対側の第４面とを有し前記第３面が前記第２面に対向するように前記第１絶縁層上に形成されている第３絶縁層と第５面と前記第５面と反対側の第６面とを有し前記第５面が前記第４面に対向するように前記第３絶縁層上に形成されている第５絶縁層とからなる絶縁体と、
前記第１絶縁層を貫通する第１金属ポストと前記第３絶縁層を貫通し前記第１金属ポストに繋がっている第３金属ポストと前記第５絶縁層を貫通し前記第３金属ポストに繋がっている第５金属ポストで形成される金属ポストと、を有するインターポーザであって、
前記第１金属ポストは前記第２面から露出する上面を有し、前記第３金属ポストは前記第４面から露出する上面を有し、前記第５金属ポストは前記第６面から露出する上面を有し、前記第１金属ポストは前記第１金属ポストの前記上面の重心を通り前記第１面に垂直な第１垂線を有し、前記第３金属ポストは前記第３金属ポストの前記上面の重心を通り前記第１面に垂直な第３垂線を有し、前記第５金属ポストは前記第５金属ポストの前記上面の重心を通り前記第１面に垂直な第５垂線を有し、前記第１垂線と前記第３垂線は重ならず、前記第３垂線と前記第５垂線は重ならず、前記第１垂線と前記第５垂線は重ならない。
【請求項２】
請求項１のインターポーザであって、前記第１垂線は前記第３金属ポストを通過し、前記第３垂線は前記第１金属ポストと前記第５金属ポストを通過し、前記第５垂線は前記第３金属ポストを通過する。
【請求項３】
請求項２のインターポーザであって、前記第１垂線は前記第５金属ポストを通過せず、前記第５垂線は前記第１金属ポストを通過しない。
【請求項４】
請求項２のインターポーザであって、前記第１垂線は前記第５金属ポストを通過し、前記第５垂線は前記第１金属ポストを通過する。
【請求項５】
請求項１のインターポーザであって、前記第１金属ポストの直径と前記第３金属ポストの直径と前記第５金属ポストの直径は同じである。
【請求項６】
請求項１のインターポーザであって、前記第３金属ポストの直径は前記第１金属ポストの直径より大きく、前記第３金属ポストの直径は前記第５金属ポストの直径より大きい。
【請求項７】
請求項１のインターポーザであって、前記第１金属ポストの高さと前記第３金属ポストの高さと前記第５金属ポストの高さは等しい。
【請求項８】
請求項１のインターポーザであって、前記金属ポストは前記第１面から露出する第２電極と前記第６面から露出する第１電極を有し、前記第１電極は前記第６面から凹み、前記第２電極は前記第１面から凹んでいる。
【請求項９】
請求項１のインターポーザであって、前記金属ポストは前記第６面から露出する第１電極と前記第１面から露出する第２電極を有し、前記第１電極と前記第２電極上に保護膜が形成されている。
【請求項１０】
請求項１のインターポーザであって、前記第２面と前記第３面は接し、前記第４面と前記第５面は接し、前記第３金属ポストは前記第１金属ポストに直接繋がっていて、前記第５金属ポストは前記第３金属ポストに直接繋がっている。
【請求項１１】
支持板を準備することと、
前記支持板上に第１シード層を形成することと、
前記第１シード層上に第１金属ポストを形成するための第１めっきレジストを形成することと、
前記第１めっきレジストから露出する前記第１シード層上に前記第１金属ポストを形成することと、
前記第１めっきレジストを除去することと、
前記第１金属ポスト間と前記第１金属ポスト上に第１絶縁層を形成することと、
前記第１金属ポスト上の前記第１絶縁層を研磨することで前記第１金属ポストを露出することと、
前記第１絶縁層と前記第１金属ポスト上に第２シード層を形成することと、
前記第２シード層上に第３金属ポストを形成するための第２めっきレジストを形成することと、
前記第２めっきレジストから露出する前記第２シード層上に前記第３金属ポストを形成することと、
前記第２めっきレジストを除去することと、
前記第３金属ポストから露出する前記第２シード層を除去することと、
前記第３金属ポスト間と前記第３金属ポスト上に第３絶縁層を形成することと、
前記第３金属ポスト上の前記第３絶縁層を研磨することで前記第３金属ポストを露出することと、
前記第３絶縁層と前記第３金属ポスト上に第３シード層を形成することと、
前記第３シード層上に第５金属ポストを形成するための第３めっきレジストを形成することと、
前記第３めっきレジストから露出する前記第３シード層上に前記第５金属ポストを形成することと、
前記第３めっきレジストを除去することと、
前記第５金属ポストから露出する前記第３シード層を除去することと、
前記第５金属ポスト間と前記第５金属ポスト上に第５絶縁層を形成することと、
前記第５金属ポスト上の前記第５絶縁層を研磨することで前記第５金属ポストを露出することと、
前記支持板と前記第１シード層を分離することと、
前記第１シード層を除去すること、とを有するインターポーザの製造方法であって、
前記第１シード層を除去することで、前記第１絶縁層の第１面が露出され、前記第１金属ポストは前記１金属ポストを露出することにより露出される上面を有し、前記第３金属ポストは前記第３金属ポストを露出することにより露出される上面を有し、前記第５金属ポストは前記第５金属ポストを露出することにより露出される上面を有し、前記第１金属ポストは前記第１金属ポストの前記上面の重心を通り前記第１面に垂直な第１垂線を有し、前記第３金属ポストは前記第３金属ポストの前記上面の重心を通り前記第１面に垂直な第３垂線を有し、前記第５金属ポストは前記第５金属ポストの前記上面の重心を通り前記第１面に垂直な第５垂線を有し、前記第１垂線と前記第３垂線は重ならず、前記第３垂線と前記第５垂線は重ならず、前記第１垂線と前記第５垂線は重ならない。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インターポーザとインターポーザの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、特許文献１の図３（Ｃ）に３つの絶縁層と２つの配線を有するインターポーザを示している。この明細書では、特許文献１の図３（Ｃ）の絶縁層１９０ａは上側の絶縁層と称され、絶縁層２２０は中央の絶縁層と称され、絶縁層１９０ｂは下側の絶縁層と称される。上側の絶縁層と対向している中央の絶縁層の面は中央の絶縁層の上面と称され、中央の絶縁層の上面と反対側の面は中央の絶縁層の下面と称される。配線２１０ａは上側の配線と称され、中央の絶縁層の上面上に形成されている。配線２１０ｂは下側の配線と称され、中央の絶縁層の下面上に形成されている。上側の配線と下側の配線は中央の絶縁層を貫通するＩＶＨ２３０で接続されている。また、特許文献１のインターポーザは上側の絶縁層を貫通し上側の配線に至るビア１１０を有している。そして、特許文献１の図４に示されるように、ビア１１０に半導体１４０の実装用端子２７０が接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−１１５９５２号公報
【発明の概要】
【０００４】
[特許文献１の課題]
特許文献１では、中央の絶縁層を貫通するＩＶＨ２３０と上側の絶縁層を貫通しているビア１１０は上側の配線２１０ａで接続されている。上側の配線２１０ａはビア１１０からＩＶＨ２３０に向かって延びている。インターポーザが上側の配線２１０ａを有すると、インターポーザのサイズが大きくなると推察される。インターポーザのサイズが大きくなると、上側の配線２１０ａとビア１１０との間の界面に働くストレスや上側の配線２１０ａとＩＶＨ２３０との間の界面に働くストレスが大きくなると予想される。上側の配線２１０ａとビア１１０間の接続信頼性が低下すると考えられる。上側の配線２１０ａとＩＶＨ２３０間の接続信頼性が低下すると考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係るインターポーザは、第１面と前記第１面と反対側の第２面とを有する第１絶縁層と第３面と前記第３面と反対側の第４面とを有し前記第３面が前記第２面に対向するように前記第１絶縁層上に形成されている第３絶縁層と第５面と前記第５面と反対側の第６面とを有し前記第５面が前記第４面に対向するように前記第３絶縁層上に形成されている第５絶縁層とからなる絶縁体と、前記第１絶縁層を貫通する第１金属ポストと前記第３絶縁層を貫通し前記第１金属ポストに繋がっている第３金属ポストと前記第５絶縁層を貫通し前記第３金属ポストに繋がっている第５金属ポストで形成される金属ポストと、を有する。そして、前記第１金属ポストは前記第２面から露出する上面を有し、前記第３金属ポストは前記第４面から露出する上面を有し、前記第５金属ポストは前記第６面から露出する上面を有し、前記第１金属ポストは前記第１金属ポストの前記上面の重心を通り前記第１面に垂直な第１垂線を有し、前記第３金属ポストは前記第３金属ポストの前記上面の重心を通り前記第１面に垂直な第３垂線を有し、前記第５金属ポストは前記第５金属ポストの前記上面の重心を通り前記第１面に垂直な第５垂線を有し、前記第１垂線と前記第３垂線は重ならず、前記第３垂線と前記第５垂線は重ならならず、前記第１垂線と前記第５垂線は重ならない。
【０００６】
本発明のインターポーザの製造方法は、支持板を準備することと、前記支持板上に第１シード層を形成することと、前記第１シード層上に第１金属ポストを形成するための第１めっきレジストを形成することと、前記第１めっきレジストから露出する前記第１シード層上に前記第１金属ポストを形成することと、前記第１めっきレジストを除去することと、前記第１金属ポスト間と前記第１金属ポスト上に第１絶縁層を形成することと、前記第１金属ポスト上の前記第１絶縁層を研磨することで前記第１金属ポストを露出することと、前記第１絶縁層と前記第１金属ポスト上に第２シード層を形成することと、前記第２シード層上に第３金属ポストを形成するための第２めっきレジストを形成することと、前記第２めっきレジストから露出する前記第２シード層上に前記第３金属ポストを形成することと、前記第２めっきレジストを除去することと、前記第３金属ポストから露出する前記第２シード層を除去することと、前記第３金属ポスト間と前記第３金属ポスト上に第３絶縁層を形成することと、前記第３金属ポスト上の前記第３絶縁層を研磨することで前記第３金属ポストを露出することと、前記第３絶縁層と前記第３金属ポスト上に第３シード層を形成することと、前記第３シード層上に第５金属ポストを形成するための第３めっきレジストを形成することと、前記第３めっきレジストから露出する前記第３シード層上に前記第５金属ポストを形成することと、前記第３めっきレジストを除去することと、前記第５金属ポストから露出する前記第３シード層を除去することと、前記第５金属ポスト間と前記第５金属ポスト上に第５絶縁層を形成することと、前記第５金属ポスト上の前記第５絶縁層を研磨することで前記第５金属ポストを露出することと、前記支持板と前記第１シード層を分離することと、前記第１シード層を除去すること、とを有する。そして、前記第１シード層を除去することで、前記第１絶縁層の第１面が露出され、前記第１金属ポストは前記１金属ポストを露出することにより露出される上面を有し、前記第３金属ポストは前記第３金属ポストを露出することにより露出される上面を有し、前記第５金属ポストは前記第５金属ポストを露出することにより露出される上面を有し、前記第１金属ポストは前記第１金属ポストの前記上面の重心を通り前記第１面に垂直な第１垂線を有し、前記第３金属ポストは前記第３金属ポストの前記上面の重心を通り前記第１面に垂直な第３垂線を有し、前記第５金属ポストは前記第５金属ポストの前記上面の重心を通り前記第１面に垂直な第５垂線を有し、前記第１垂線と前記第３垂線は重ならず、前記第３垂線と前記第５垂線は重ならず、前記第１垂線と前記第５垂線は重ならない。
【０００７】
本発明の実施形態によれば、インターポーザのサイズを小さくすることができる。本発明の実施形態によれば、第１金属ポストと第３金属ポスト間の接続信頼性や第３金属ポストと第５金属ポスト間の接続信頼性を高くすることができる。本発明の実施形態によれば、金属ポストを介する接続信頼性を高くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】金属ポストの配置を示す図。
【図２】図２（Ａ１）、（Ａ２）、（Ａ３）は金属ポストの配置を示し、図２（Ｂ１）、（Ｂ２）はストレスの予想伝搬経路を示し、図２（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）は第１実施形態の改変例を示し、図２（Ｆ）はピッチやスペースを示す。
【図３】第１実施形態のインターポーザの製造工程図。
【図４】図４（Ａ）と図４（Ｂ）は、第１実施形態のインターポーザの製造工程図であり、図４（Ｃ）と図４（Ｄ）はインターポーザの一部の断面図であり、図４（Ｅ）はインターポーザの平面図である。
【図５】図５（Ａ）は第１実施形態のインターポーザの応用例を示し、図５（Ｂ）は第２実施形態のインターポーザの応用例を示し、図５（Ｃ）は第２実施形態のインターポーザの平面図である。
【図６】図６（Ａ）はインターポーザの概略図であり、図６（Ｂ）、（Ｃ）は金属ポストの配置の例を示し、図６（Ｄ）、（Ｅ）、（Ｆ）はストレスの予想伝搬経路を示す図である。
【図７】第１実施形態の第３改変例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
[第１実施形態]
図５（Ａ）は第１実施形態のインターポーザ１０の応用例１１４の断面を示す。
応用例１１４は、プリント配線板１１０とプリント配線板１１０に搭載されているインターポーザ１０とインターポーザ１０に実装されている電子部品２９０Ａ、２９０Ｂで形成されている。図５（Ａ）の例では、複数の電子部品２９０Ａ、２９０Ｂがインターポーザ１０に実装されている。電子部品２９０Ａ、２９０Ｂの例は半導体素子であり、電子部品２９０ＡはＩＣチップであり、電子部品２９０Ｂはメモリである。インターポーザ１０とプリント配線板１１０は半田バンプ１７６Ｆを介して接続される。インターポーザ１０と電子部品２９０Ａ、２９０Ｂは半田バンプ２７６を介して接続される。
【００１０】
プリント配線板１１０は、コア基板１３０を有する。コア基板１３０は表面Ｆと表面Ｆと反対側の裏面Ｂとを有する絶縁基板１２０と絶縁基板の表面Ｆ上に形成されている第１導体層１３４Ｆと絶縁基板１２０の裏面Ｂ上に形成されている第２導体層１３４Ｓを有する。コア基板はさらに第１導体層１３４Ｆと第２導体層１３４Ｓとを接続しているスルーホール導体１３６を有する。
【００１１】
絶縁基板１２０の表面Ｆと第１導体層１３４Ｆ上に最上の樹脂絶縁層１５０Ｆが形成されている。樹脂絶縁層１５０Ｆ上に最上の導体層１５８Ｆが形成されている。導体層１５８Ｆと第１導体層１３４Ｆやスルーホール導体１３６は、樹脂絶縁層１５０Ｆを貫通するビア導体１６０Ｆで接続されている。
【００１２】
絶縁基板１２０の裏面Ｂと第２導体層１３４Ｓ上に最下の樹脂絶縁層１５０Ｓが形成されている。樹脂絶縁層１５０Ｓ上に最下の導体層１５８Ｓが形成されている。導体層１５８Ｓと第２導体層１３４Ｓやスルーホール導体１３６は、樹脂絶縁層１５０Ｓを貫通するビア導体１６０Ｓで接続されている。
【００１３】
樹脂絶縁層１５０Ｆ及び導体層１５８Ｆ上に開口１７１Ｆを有する上側のソルダーレジスト層１７０Ｆが形成されている。開口１７１Ｆから露出する導体層１５８Ｆは上側のパッドを形成する。上側のパッド上に上側の半田バンプ１７６Ｆが形成されている。
【００１４】
樹脂絶縁層１５０Ｓ及び導体層１５８Ｓ上に開口１７１Ｓを有する下側のソルダーレジスト層１７０Ｓが形成されている。開口１７１Ｓから露出する導体層１５８Ｓは下側のパッドを形成する。下側のパッド上に下側の半田バンプ１７６Ｓが形成されている。
【００１５】
図６（Ａ）にインターポーザ１０の概略図とＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸が示される。インターポーザ１０の形状は略立方体である。インターポーザ１０はＸ軸に平行な辺ＬｘとＹ軸に平行な辺ＬｙとＺ軸に平行な辺Ｌｚを有する。辺Ｌｘの長さｘは５００μｍ以上、２０００μｍ以下であり、辺Ｌｙの長さｙは５００μｍ以上、２０００μｍ以下であり、辺Ｌｚの長さｚは５０μｍ以上、２００μｍ以下である。辺Ｌｚの長さｚは辺Ｌｘの長さｘより小さい。辺Ｌｘと辺Ｌｚの比（長さｘ／長さｚ）は２．５以上、４０以下である。辺Ｌｚの長さｚは辺Ｌｙの長さｙより小さい。辺Ｌｙと辺Ｌｚの比（長さｙ／長さｚ）は２．５以上、４０以下である。
図６（Ａ）のインターポーザ１０は３つの絶縁層３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃを有している。絶縁層３０Ａと絶縁層３０Ｂと絶縁層３０Ｃで絶縁体３０が形成される。図５（Ａ）に示されるように、絶縁層３０Ａはプリント配線板１１０と対向する第１絶縁層３０Ａである。第１絶縁層３０Ａは第１面Ｆ１と第１面Ｆ１と反対側の第２面Ｆ２を有し、第１面Ｆ１がプリント配線板１１０と対向している。
図５（Ａ）に示されるように、絶縁層３０Ｃは電子部品２９０Ａ、２９０Ｂと対向する第５絶縁層３０Ｃである。第５絶縁層３０Ｃは第６面Ｆ６と第６面Ｆ６と反対側の第５面Ｆ５を有し、第６面Ｆ６が電子部品２９０Ａ、２９０Ｂと対向している。
図５（Ａ）に示されるように、絶縁層３０Ｂは第１絶縁層３０Ａと第５絶縁層３０Ｃの間に形成されている第３絶縁層３０Ｂである。第３絶縁層３０Ｂは第３面Ｆ３と第３面Ｆ３と反対側の第４面Ｆ４を有する。第２面Ｆ２と第３面Ｆ３が対向し、第４面Ｆ４と第５面Ｆ５が対向している。
【００１６】
図６（Ａ）のＰ１とＰ２の間のインターポーザ１０の断面が図４（Ｂ）に示されている。インターポーザ１０は、第１絶縁層３０Ａを貫通する第１金属ポスト３６Ａと第３絶縁層３０Ｂを貫通する第３金属ポスト３６Ｂと第５絶縁層３０Ｃを貫通する第５金属ポスト３６Ｃとを有する。そして、第１金属ポスト３６Ａと第３金属ポスト３６Ｂと第５金属ポスト３６Ｃでインターポーザ１０を貫通する金属ポスト３６が形成される。
実施形態では、インターポーザ１０の絶縁層３０は、３つの絶縁層３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃで形成されている。そのため、各絶縁層３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃを貫通する開口にめっきで金属ポスト３６Ａ、３６Ｂ、３６Ｃを形成することで、めっき膜で形成される金属ポスト３６が得られる。低抵抗で高い信頼性を有する金属ポスト３６が得られる。インターポーザ１０を貫通する開口（絶縁層３０Ａと絶縁層３０Ｂと絶縁層３０Ｃを同時に貫通する開口）にめっきで金属ポストが形成されると、金属ポストに大きなボイドが入りやすい。そのため、金属ポストを細くすることが難しい。しかしながら、実施形態では、金属ポスト３６が複数の金属ポスト３６Ａ、３６Ｂ、３６Ｃを積層することで形成される。そのため、各金属ポスト３６Ａ、３６Ｂ、３６Ｃはボイドを含み難い。実施形態では、金属ポスト３６を細くすることができる。インターポーザのサイズを小さくすることができる。ヒートサイクルで金属ポスト３６に働くストレスが小さくなる。金属ポスト３６を介する接続信頼性が高くなる。インターポーザ１０を介する接続信頼性が高くなる。
【００１７】
特許文献１のインターポーザは配線２１０ａ、２１０ｂを有する。それに対し、実施形態では、第１金属ポスト３６Ａは第３金属ポスト３６Ｂに直接接続している。第３金属ポスト３６Ｂは第５金属ポスト３６Ｃに直接接続している。実施形態のインターポーザ１０は、第１金属ポスト３６Ａと第３金属ポスト３６Ｂとの間の配線や第３金属ポスト３６Ｂと第５金属ポスト３６Ｃとの間の配線を有しない。そのため、実施形態によれば、インターポーザ１０のサイズを小さくすることができる。ヒートサイクルや衝撃により発生するストレスが小さくなる。従って、金属ポストに働くストレスが小さくなる。
【００１８】
金属ポスト３６は第１面Ｆ１から露出する第２電極３６Ｄ２と第６面Ｆ６から露出する第１電極３６Ｄ１を有する（図４（Ｂ））。金属ポスト３６の第２電極３６Ｄ２は第１面Ｆから露出する第１金属ポスト３６Ａの下面３６ＡＬで形成される。金属ポスト３６の第１電極３６Ｄ１は第６面Ｆ６から露出する第５金属ポスト３６Ｃの上面３６ＣＵで形成される。第２電極３６Ｄ２は、第１面Ｆ１から凹んでいる（図４（Ｃ））。第１面Ｆ１と第２電極３６Ｄ２との間の距離ｔｓは１μｍ以上、１０μｍ以下である。第１電極３６Ｄ１は、第６面Ｆ６から凹んでいる（図４（Ｃ））。第６面Ｆ６と第１電極３６Ｄ１との間の距離ｔｆは１μｍ以上、１０μｍ以下である。距離ｔｆ，ｔｓは、図４（Ｃ）に示されている。距離ｔｆ，ｔｓが存在すると、金属ポスト３６が衝撃を直接受けない。金属ポスト３６が細くても、金属ポスト３６が長期に安定である。隣接する第１電極３６Ｄ１間の絶縁信頼性が高い。隣接する第２電極３６Ｄ２間の絶縁信頼性が高い。第１電極３６Ｄ１と第２電極３６Ｄ２上に半田バンプが形成されても、隣接する半田バンプ間の絶縁信頼性が高い。
【００１９】
図４（Ｄ）に示されるように第１電極３６Ｄ１上に第１電極３６Ｄ１の酸化を防止するための保護膜７２Ｕを形成することができる。保護膜７２Ｕは第６面Ｆ６から露出する面（上面）を有し、保護膜７２Ｕの上面は第６面Ｆ６から凹んでいる。保護膜７２Ｕの上面と第６面Ｆ６との間の距離ｔｆ１は１μｍ以上、１０μｍ以下である。図４（Ｄ）に示されるように第２電極３６Ｄ２上に第２電極３６Ｄ２の酸化を防止するための保護膜７２Ｌを形成することができる。保護膜７２Ｌは第１面Ｆ１から露出する面（上面）を有し、保護膜７２Ｌの上面は第１面Ｆ１から凹んでいる。保護膜７２Ｌの上面と第１面Ｆ１との間の距離ｔｓ１は１μｍ以上、１０μｍ以下である。保護膜７２Ｕの上面が第６面Ｆ６から凹み保護膜７２Ｌの上面が第１面Ｆ１から凹むと、金属ポスト３６が衝撃を直接受けない。金属ポスト３６が細くても、金属ポスト３６が長期に安定である。隣接する第１電極３６Ｄ１間の絶縁信頼性が高い。隣接する第２電極３６Ｄ２間の絶縁信頼性が高い。第１電極３６Ｄ１と第２電極３６Ｄ２上に半田バンプが形成されても、隣接する半田バンプ間の絶縁信頼性が高い。
保護膜７２Ｕ、７２Ｌの例は、Ｎｉ／ＡｕやＯＳＰ（Organic Solderability Preservati
ve）膜である。
【００２０】
図１に金属ポスト３６のいくつかの配置の例とＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸が示されている。図１の座標軸と図６（Ａ）の座標軸は共通である。図１（Ａ１）、（Ｂ１）、（Ｃ１）は金属ポスト３６の側面図であり、図１（Ａ２）、（Ｂ２）、（Ｃ２）は金属ポスト３６の立体図であり、図１（Ａ３）、（Ｂ３）、（Ｃ３）は金属ポスト３６の平面図である。
図１（Ａ１）、（Ａ２）、（Ａ３）は、金属ポスト３６の配置の第１例を示す。金属ポスト３６は第１金属ポスト３６Ａと第３金属ポスト３６Ｂ、第５金属ポスト３６Ｃで形成されている。第１金属ポスト３６Ａは第２面Ｆ２から露出する第１金属ポスト３６Ａの上面３６ＡＵを有し、第３金属ポスト３６Ｂは第４面Ｆ４から露出する第３金属ポスト３６Ｂの上面３６ＢＵを有し、第５金属ポスト３６Ｃは第６面Ｆ６から露出する第５金属ポスト３６Ｃの上面３６ＣＵを有する。上面３６ＣＵが第１電極３６Ｄ１を形成する。
第１金属ポスト３６Ａは上面３６ＡＵと反対側の第１金属ポスト３６Ａの下面３６ＡＬを有する。第３金属ポスト３６Ｂは上面３６ＢＵと反対側の第３金属ポスト３６Ｂの下面３６ＢＬを有する。第５金属ポスト３６Ｃは上面３６ＣＵと反対側の下面３６ＣＬを有する。第１金属ポスト３６Ａの下面３６ＡＬが第２電極３６Ｄ２を形成する。下面３６ＡＬは第１面Ｆ１から露出し、下面３６ＢＬは第３面Ｆ３から露出し、下面３６ＣＬは第５面Ｆ５から露出する。
第１金属ポスト３６Ａと第３金属ポスト３６Ｂ、第５金属ポスト３６Ｃの形状は、略円柱である。そして、第１金属ポスト３６Ａと第３金属ポスト３６Ｂ、第５金属ポスト３６Ｃの直径ＬＤ１、ＬＤ３、ＬＤ５は１５μｍ以上、２５μｍ以下であり、高さＨ１、Ｈ３、Ｈ５は３０μｍ以上、７０μｍ以下である。第１金属ポスト３６Ａと第３金属ポスト３６Ｂ、第５金属ポスト３６Ｃによって、第１電極３６Ｄ１と第２電極３６Ｄ２が接続されている。
【００２１】
図１に示されるように、各金属ポスト３６Ａ、３６Ｂ、３６Ｃは直線３６ＡＸ、３６ＢＸ、３６ＣＸや点３６ＡＵＣ、３６ＢＵＣ、３６ＣＵＣを有する。直線３６ＡＸ、３６ＢＸ、３６ＣＸや点３６ＡＵＣ、３６ＢＵＣ、３６ＣＵＣは、図１（Ａ１）と図１（Ａ３）を用いて説明される。
図１（Ａ１）は、図１（Ａ２）中の金属ポスト３６の側面図である。図１（Ａ１）は、第５金属ポスト３６Ｃの上面３６ＣＵの中心を通り第１面Ｆ１に垂直な面で金属ポスト３６を切断することで得られる図である。または、図１（Ａ１）は、第５金属ポスト３６Ｃの上面３６ＣＵの重心を通り第１面Ｆ１に垂直な面で金属ポスト３６を切断することで得られる図である。図１（Ａ１）に直線３６ＡＸ、３６ＢＸ、３６ＣＸが描かれている。直線（第１垂線）３６ＡＸは、第１面Ｆ１に垂直であって、第１金属ポスト３６Ａの上面３６ＡＵの中心を通過している。あるいは、直線（第１垂線）３６ＡＸは、第１面Ｆ１に垂直であって、第１金属ポスト３６Ａの上面３６ＡＵの重心を通過している。直線（第３垂線）３６ＢＸは、第１面Ｆ１に垂直であって、第３金属ポスト３６Ｂの上面３６ＢＵの中心を通過している。あるいは、直線（第３垂線）３６ＢＸは、第１面Ｆ１に垂直であって、第３金属ポスト３６Ｂの上面３６ＢＵの重心を通過している。直線（第５垂線）３６ＣＸは、第１面Ｆ１に垂直であって、第５金属ポスト３６Ｃの上面３６ＣＵの中心を通過している。あるいは、直線（第５垂線）３６ＣＸは、第１面Ｆ１に垂直であって、第５金属ポスト３６Ｃの上面３６ＣＵの重心を通過している。
図１（Ａ３）は、第１金属ポスト３６Ａの上面３６ＡＵと第３金属ポスト３６Ｂの上面３６ＢＵと第５金属ポスト３６Ｃの上面３６ＣＵを示している。図１（Ａ３）では、各上面３６ＡＵ、３６ＢＵ、３６ＣＵが重なっている。図１（Ａ３）では、各上面３６ＡＵ、３６ＢＵ、３６ＣＵが第１面Ｆ１上に垂直な光で共通な平面に等倍で投影されている。図１（Ａ３）に点３６ＡＵＣ、３６ＢＵＣ、３６ＣＵＣが描かれている。点３６ＡＵＣは上面３６ＡＵの中心、または、重心である。点３６ＢＵＣは上面３６ＢＵの中心、または、重心である。点３６ＣＵＣは上面３６ＣＵの中心、または、重心である。
【００２２】
金属ポスト３６Ａ、３６Ｂ、３６Ｃを直接接続することで、金属ポスト３６に働くストレスが小さくなると考えられる。それにより、金属ポスト３６を介する接続信頼性が高くなると考えられる。金属ポスト３６Ａ、３６Ｂ、３６Ｃ、３６Ａ１、３６Ｂ１、３６Ｃ１の配置の例が図６（Ｂ）と図６（Ｃ）に示される。図６（Ｂ）と図６（Ｃ）では、金属ポスト３６Ａ、３６Ｂ、３６Ｃ、３６Ａ１、３６Ｂ１、３６Ｃ１は直接繋がっている。図６（Ｂ）は第１実施形態の例であり、図６（Ｃ）は参考例である。図６（Ｂ）と図６（Ｃ）の例では、金属ポストの配置が異なる。
図６（Ｂ）と図６（Ｃ）の各金属ポスト３６Ａ、３６Ｂ、３６Ｃ、３６Ａ１、３６Ｂ１、３６Ｃ１の直径は等しい。図６（Ｂ）と図６（Ｃ）の各金属ポスト３６Ａ、３６Ｂ、３６Ｃ、３６Ａ１、３６Ｂ１、３６Ｃ１の高さは等しい。
図６（Ｃ）の例では、直線３６ＡＸ１と直線３６ＢＸ１と直線３６ＣＸ１は重なっている。第１金属ポスト３６Ａ１の上面３６ＡＵ１と第３金属ポスト３６Ｂ１の下面３６ＢＬ１が完全に重なり、第３金属ポスト３６Ｂ１の上面３６ＢＵ１と第５金属ポスト３６Ｃ１の下面３６ＣＬ１が完全に重なっている。従って、参考例の各金属ポストは完全に重なっている。
図６（Ｂ）の例では、直線３６ＡＸと直線３６ＢＸは重なっていない。直線３６ＢＸと直線３６ＣＸは重なっていない。直線ＡＸと直線ＣＸは重なっていない。第１金属ポスト３６Ａの上面３６ＡＵと第３金属ポスト３６Ｂの下面３６ＢＬが部分的に重なり、第３金属ポスト３６Ｂの上面３６ＢＵと第５金属ポスト３６Ｃの下面３６ＣＬが部分的に重なっている。従って、第１実施形態の各金属ポストは部分的に重なっている。
図５（Ａ）や図５（Ｂ）に示されるように、インターポーザ１０はプリント配線板１１０上に搭載される。そして、インターポーザ１０上に半導体素子２９０Ａ、２９０Ｂ、または、第２のプリント配線板２１０が搭載される。インターポーザ１０の熱膨張係数とプリント配線板１１０の熱膨張係数と半導体素子２９０Ａ、２９０Ｂの熱膨張係数は完全に一致しない。インターポーザ１０の熱膨張係数とプリント配線板１１０の熱膨張係数と第２のプリント配線板２１０の熱膨張係数は完全に一致しない。そのため、ヒートサイクルや衝撃で金属ポストはストレスを受けると考えられる。図６（Ｃ）の例では、図６（Ｆ）に示される経路ＣＰを介してストレスが伝達されると考えらえる。図６（Ｂ）の例では、図６（Ｄ）に示される経路ＡＰまたは図６（Ｅ）に示される経路ＢＰを介してストレスが伝達されると考えらえる。経路ＡＰ、ＢＰの長さは経路ＣＰの長さより長い。そのため、第１実施形態によれば、金属ポストを介する接続信頼性を高くすることができる。図６（Ｄ）、（Ｅ）、（Ｆ）では、各金属ポスト３６Ａ、３６Ｂ、３６Ｃ、３６Ａ１、３６Ｂ１、３６Ｃ１は点線で描かれ、経路ＡＰ、ＢＰ、ＣＰは矢印で描かれる。
【００２３】
（第１例の配置）
図１（Ａ１）と図１（Ａ２）、図１（Ａ３）は、金属ポスト３６Ａ、３６Ｂ、３６Ｃの配置の第１例を示している。各金属ポスト３６Ａ、３６Ｂ、３６Ｃは直接繋がっている。図１（Ａ１）や図１（Ａ３）に示されるように、第１例では、直線３６ＡＸと直線３６ＢＸは重なっていない。直線３６ＢＸと直線３６ＣＸは重なっていない。直線３６ＡＸと直線３６ＣＸは重なっていない。そして、直線３６ＡＸは第３金属ポスト３６Ｂと第５金属ポスト３６Ｃを通過しない。直線３６ＢＸは第１金属ポスト３６Ａと第５金属ポスト３６Ｃを通過しない。直線３６ＣＸは第１金属ポスト３６Ａと第３金属ポスト３６Ｂを通過しない。第１例では、各金属ポスト３６Ａ、３６Ｂ、３６Ｃの直線３６ＡＸ、３６ＢＸ、３６ＣＸは自身以外の金属ポストを通過しない。
【００２４】
（第２例の配置）
図１（Ｂ１）と図１（Ｂ２）、図１（Ｂ３）は、金属ポスト３６Ａ、３６Ｂ、３６Ｃの配置の第２例を示している。各金属ポスト３６Ａ、３６Ｂ、３６Ｃは直接繋がっている。図１（Ｂ１）や図１（Ｂ３）に示されるように、第２例では、直線３６ＡＸと直線３６ＢＸは重なっていない。直線３６ＢＸと直線３６ＣＸは重なっていない。直線３６ＡＸと直線３６ＣＸは重なっていない。そして、直線３６ＡＸは第３金属ポスト３６Ｂを通過する。直線３６ＢＸは第１金属ポスト３６Ａと第５金属ポスト３６Ｃを通過する。直線３６ＣＸは第３金属ポスト３６Ｂを通過する。直線３６ＡＸは第５金属ポスト３６Ｃを通過しない。直線３６ＣＸは第１金属ポスト３６Ａを通過しない。第２例では、各金属ポスト３６Ａ、３６Ｂ、３６Ｃの直線３６ＡＸ、３６ＢＸ、３６ＣＸは隣接する金属ポストのみを通過する。隣接する金属ポストは直接繋がっている。直線３６ＡＸ、３６ＢＸ、３６ＣＸは、自身と自身に直接繋がっている金属ポストを通過する。第２例では、直線３６ＡＸ、３６ＢＸ、３６ＣＸは自身に直線繋がっていない金属ポストを通過しない。
【００２５】
（第３例の配置）
図１（Ｃ１）と図１（Ｃ２）、図１（Ｃ３）は、金属ポスト３６Ａ、３６Ｂ、３６Ｃの配置の第３例を示している。各金属ポスト３６Ａ、３６Ｂ、３６Ｃは直接繋がっている。図１（Ｃ１）や図１（Ｃ３）に示されるように、第３例では、直線３６ＡＸと直線３６ＢＸは重なっていない。直線３６ＢＸと直線３６ＣＸは重なっていない。直線３６ＡＸと直線３６ＣＸは重なっていない。そして、直線３６ＡＸは第３金属ポスト３６Ｂと第５金属ポスト３６Ｃを通過する。直線３６ＢＸは第１金属ポスト３６Ａと第５金属ポスト３６Ｃを通過する。直線３６ＣＸは第１金属ポスト３６Ａと第３金属ポスト３６Ｂを通過する。図１（Ｃ３）に点３６ＡＵＣと点３６ＢＵＣと点３６ＣＵＣを頂点とする三角形が描かれている。頂点３６ＢＵＣの内角θＢは９０度より小さい。
図２（Ａ１）と図２（Ａ２）、図２（Ａ３）は、金属ポスト３６Ａ、３６Ｂ、３６Ｃの配置の第３例の改変例を示している。各金属ポスト３６Ａ、３６Ｂ、３６Ｃは直接繋がっている。図２（Ａ１）や図２（Ａ３）に示されるように、第３例の改変例では、直線３６ＡＸと直線３６ＢＸは重なっていない。直線３６ＢＸと直線３６ＣＸは重なっていない。直線３６ＡＸと直線３６ＣＸは重なっていない。そして、直線３６ＡＸは第３金属ポスト３６Ｂと第５金属ポスト３６Ｃを通過する。直線３６ＢＸは第１金属ポスト３６Ａと第５金属ポスト３６Ｃを通過する。直線３６ＣＸは第１金属ポスト３６Ａと第３金属ポスト３６Ｂを通過する。図２（Ａ３）に点３６ＡＵＣと点３６ＢＵＣと点３６ＣＵＣを頂点とする三角形が描かれている。頂点３６ＢＵＣの内角θｂは９０度より大きい。
第３例や第３例の改変例では、各金属ポスト３６Ａ、３６Ｂ、３６Ｃの直線３６ＡＸ、３６ＢＸ、３６ＣＸは金属ポスト３６を形成している全ての金属ポスト３６Ａ、３６Ｂ、３６Ｃを通過する。
ストレスの予想伝搬経路が図２（Ｂ１）と図２（Ｂ２）に矢印で描かれている。第３例の金属ポスト３６を伝搬するストレスの経路ＤＰは第３例の改変例の金属ポスト３６を伝搬するストレスの経路ＥＰより複雑である。第３例によれば、金属ポスト３６を介する接続信頼性が高い。
【００２６】
第１例の金属ポスト３６によれば、直線３６ＡＸと直線３６ＢＸとの間の距離が長い。直線３６ＢＸと直線３６ＣＸとの間の距離が長い。そのため、金属ポスト３６が曲がりやすい。インターポーザ１０が反っても、第１例の金属ポスト３６は劣化しがたい。第１例の金属ポスト３６の抵抗が大きくなりにくい。
【００２７】
第３例と第３例の改変例の金属ポスト３６によれば、第１金属ポスト３６Ａと第３金属ポスト３６Ｂとの間の接続面積が大きい。第３金属ポスト３６Ｂと第５金属ポスト３６Ｃとの間の接続面積が大きい。そのため、第１金属ポスト３６Ａと第３金属ポスト３６Ｂとの間で剥がれが起きにくい。第３金属ポスト３６Ｂと第５金属ポスト３６Ｃとの間で剥がれが起きにくい。第３例や第３例の改変例の金属ポスト３６の抵抗が大きくなりにくい。インターポーザ１０が衝撃を受けても、第３例や第３例の改変例の金属ポスト３６は劣化しがたい。
【００２８】
第２例の金属ポスト３６は、第１例の金属ポスト３６と第３例の金属ポスト３６の特徴を有する。そのため、インターポーザ１０が反りを有したり、衝撃を受けても、第２例の金属ポスト３６は劣化しがたい。
【００２９】
図４（Ｅ）はインターポーザ１０の第６面Ｆ６を示す平面図である。図４（Ｅ）に中央部ＣＰと中央部ＣＰを囲む外周部ＰＰが示されている。中央部ＣＰと外周部ＰＰの境界に点線ＤＬが描かれている。インターポーザ１０の中央部ＣＰは衝撃の影響を受けやすい。また、インターポーザ１０の外周部ＰＰは反りの影響を受けやすい。そのため、インターポーザ１０の中央部ＣＰに第３例や第３例の改変例の金属ポスト３６が形成され、インターポーザ１０の外周部ＰＰに第２例の金属ポスト３６が形成される。第２例の金属ポスト３６が第３例や第３例の改変例の金属ポスト３６を囲んでいる。あるいは、インターポーザ１０の中央部に第３例や第３例の改変例の金属ポスト３６が形成され、インターポーザ１０の外周部に第１例の金属ポスト３６が形成される。第１例の金属ポスト３６が第３例や第３例の改変例の金属ポスト３６を囲んでいる。あるいは、インターポーザ１０の中央部に第２例の金属ポスト３６が形成され、インターポーザ１０の外周部に第１例の金属ポスト３６が形成される。第１例の金属ポスト３６が第２例の金属ポスト３６を囲んでいる。反りを有するインターポーザ１０が衝撃を受けても、インターポーザ１０の劣化を抑制することができる。金属ポスト３６を介する接続信頼性が低下し難い。
【００３０】
第１例と第２例、第３例、第３例の改変例では、各金属ポスト３６Ａ、３６Ｂ、３６Ｃは真っ直ぐに積層されていない。金属ポスト３６がヒートサイクルを受けても、ストレスが第１金属ポスト３６Ａと第３金属ポスト３６Ｂとの間の界面と第３金属ポスト３６Ｂと第５金属ポスト３６Ｃとの間の界面に分散される。金属ポスト３６を介する接続信頼性が高くなる。直線３６ＡＸと直線３６ＢＸとの間の距離は１０μｍ以下である。直線３６ＢＸと直線３６ＣＸとの間の距離は１０μｍ以下である。直線３６ＡＸと直線３６ＣＸとの間の距離は１０μｍ以下である。距離が１０μｍ以下であると、インターポーザのサイズが小さくなる。金属ポスト３６を介する接続信頼性が高い。
【００３１】
（第１実施形態の第１改変例）
図２（Ｃ）は、第１実施形態の第１改変例を示している。
第１実施形態の第１改変例では、第３金属ポスト３６Ｂの直径ＬＤ３は第１金属ポスト３６Ａの直径ＬＤ１と第５金属ポスト３６Ｃの直径ＬＤ５より大きい。各金属ポスト３６Ａ、３６Ｂ、３６Ｃの高さＨ１、Ｈ３、Ｈ５は略等しい。例えば、第５金属ポスト３６Ｃの直径ＬＤ５と第１金属ポスト３６Ａの直径ＬＤ１は２０μｍであり、第３金属ポスト３６Ｂの直径ＬＤ３は４０μｍである。例えば、第１金属ポスト３６Ａと第３金属ポスト３６Ｂ、第５金属ポスト３６Ｃの高さＨ１、Ｈ３、Ｈ５は５０μｍである。第１実施形態の第１改変例では、第１金属ポスト３６Ａと第３金属ポスト３６Ｂとの間の接触面積や第３金属ポスト３６Ｂと第５金属ポスト３６Ｃとの間の接触面積が大きくなる。接続信頼性が高くなる。図１や図２（Ａ１）、（Ａ２）、（Ａ３）に示される第１例や第２例、第３例、第３例の改変例は、第１実施形態の第１改変例を採用してもよい。
【００３２】
（第１実施形態の第２改変例）
図２（Ｄ）は、第１実施形態の第２改変例を示している。
第１実施形態の第２改変例では、第３金属ポスト３６Ｂの高さＨ３は第１金属ポスト３６Ａの高さＨ１と第５金属ポスト３６Ｃの高さＨ５より小さい。各金属ポスト３６Ａ、３６Ｂ、３６Ｃの直径ＬＤ１、ＬＤ３、ＬＤ５は略等しい。例えば、第５金属ポスト３６Ｃの高さＨ５と第１金属ポスト３６Ａの高さＨ１は５０μｍであり、第３金属ポスト３６Ｂの高さＨ３は３５μｍである。例えば、各金属ポスト３６Ａ、３６Ｂ、３６Ｃの直径ＬＤ１、ＬＤ３、ＬＤ５は２０μｍである。インターポーザ１０の厚みが薄くなる。図５（Ａ）、（Ｂ）の応用例１１４、１１４０の厚みを薄くすることができる。金属ポスト３６の抵抗が小さくなる。データが金属ポスト３６を通過する時、データが劣化しがたい。図１や図２（Ａ１）、（Ａ２）、（Ａ３）に示される第１例や第２例、第３例、第３例の改変例は、第１実施形態の第２改変例を採用してもよい。
【００３３】
図２（Ｅ）は、第１実施形態の第３改変例を示している。
第１実施形態の第３改変例では、第３金属ポスト３６Ｂの高さＨ３は第１金属ポスト３６Ａの高さＨ１と第５金属ポスト３６Ｃの高さＨ５より小さい。第３金属ポスト３６Ｂの直径ＬＤ３は第１金属ポスト３６Ａの直径ＬＤ１と５金属ポスト３６Ｃの直径ＬＤ５より大きい。例えば、第５金属ポスト３６Ｃの高さＨ５と第１金属ポスト３６Ａの高さＨ１は５０μｍであり、第３金属ポスト３６Ｂの高さＨ３は３５μｍである。例えば、第５金属ポスト３６Ｃの直径ＬＤ５と第１金属ポスト３６Ａの直径ＬＤ１は２０μｍであり、第３金属ポスト３６Ｂの直径ＬＤ３は３０μｍである。
大きな直径を有する第３金属ポスト３６Ｂの高さを低くすることで、各絶縁層３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃに形成されている導体の量が略等しくなる。インターポーザ１０の反りが小さくなる。金属ポスト３６を介する接続信頼性が高くなる。
図１や図２（Ａ１）、（Ａ２）、（Ａ３）に示される第１例や第２例、第３例、第３例の改変例は、第１実施形態の第３改変例を採用してもよい。
【００３４】
図２（Ｆ）に隣接する第１金属ポスト３６Ａが示されている。図２（Ｆ）に隣接する第１金属ポスト３６Ａ間のピッチＰと隣接する第１金属ポスト３６Ａ間のスペースＳが示されている。ピッチＰは５μｍ以上、８０μｍ以下である。ピッチＰが３５μｍ以上、４５μｍ以下であると、高密度なインターポーザ１０を提供することができる。第１金属ポスト３６Ａの直径ＬＤ１やスペースＳが１５μｍ以上、２５μｍ以下であると、隣接する第１金属ポスト３６Ａ間の距離が適切である。金属ポスト３６を介するデータの伝送距離が短くなる。データが金属ポスト３６を伝送している時、データが劣化しがたい。第３金属ポスト３６Ｂは第１金属ポスト３６Ａと同様なピッチＰやスペースＳ、直径ＬＤ３を有する。第５金属ポスト３６Ｃは第１金属ポスト３６Ａと同様なピッチＰやスペースＳ、直径ＬＤ５を有する。
【００３５】
[第１実施形態のインターポーザの製造方法]
第１実施形態のインターポーザ１０の製造方法が図３と図４（Ａ）、（Ｂ）に示される。
支持板２０が用意される。支持板２０上に銅箔２４が積層される。支持板２０の例は両面銅張積層板である。銅箔２４は第１シード層である。銅箔２４上に第１めっきレジストが形成される。第１めっきレジストから露出する銅箔２４上に電解銅めっきにより電解銅めっき膜２８が形成される。第１めっきレジストが除去される。電解銅めっき膜２８からなる第１金属ポスト３６Ａが形成される（図３（Ａ））。第１金属ポスト３６Ａの形状は円柱である。第１金属ポスト３６Ａと支持板２０上に第１絶縁層用３０Ａ用の樹脂フィルムが積層される。加熱プレスにより、第１金属ポスト３６Ａが樹脂フィルム内に埋まる。樹脂フィルムを硬化することで、第１金属ポスト３６Ａ間と第１金属ポスト３６Ａ上に第１絶縁層３０Ａが形成される。第１金属ポスト３６Ａ上の第１絶縁層３０Ａが研磨で除去される。第１金属ポスト３６Ａの上面３６ＡＵが露出する（図３（Ｂ））。
【００３６】
第１金属ポスト３６Ａの上面３６ＡＵ及び第１絶縁層３０Ａ上に第２シード層４４が形成される。第２シード層４４上に第２めっきレジストが形成される。第２めっきレジストは、第１金属ポスト３６Ａの位置と関連している。例えば、特定の第１金属ポスト３６Ａがアライメントマークに用いられる。第２めっきレジストから露出する第２シード層４４上に電解銅めっき膜４８が形成される。第２めっきレジストが除去される。電解銅めっき膜４８からなる第３金属ポスト３６Ｂが形成される。第３金属ポスト３６Ｂの形状は円柱である。第３金属ポスト３６Ｂから露出する第２シード層４４が除去される。第３金属ポスト３６Ｂと第１絶縁層３０Ａ上に第３絶縁層３０Ｂ用の樹脂フィルムが積層される。加熱プレスにより、第３金属ポスト３６Ｂが樹脂フィルム内に埋まる。樹脂フィルムを硬化することで、第３金属ポスト３６Ｂ間と第３金属ポスト３６Ｂ上に第３絶縁層３０Ｂが形成される。第３金属ポスト３６Ｂ上の第３絶縁層３０Ｂが研磨で除去される。第３金属ポスト３６Ｂの上面３６ＢＵが露出する（図３（Ｃ））。第１金属ポスト３６Ａ上に第３金属ポスト３６Ｂが形成され、第１絶縁層３０Ａ上に第３絶縁層３０Ｂが形成される。
【００３７】
前の段落に示されている方法が繰り返される。第３シード層６４や第３めっきレジスト層を用い、第５金属ポスト３６Ｃが形成される。第３金属ポスト３６Ｂと第３絶縁層３０Ｂ上に第５金属ポスト３６Ｃと第５絶縁層３０Ｃが形成される。第５金属ポスト３６Ｃは第３金属ポスト３６Ｂ上に形成され、第５絶縁層３０Ｃは第３絶縁層３０Ｂ上に形成される。第５絶縁層３０Ｃは第５金属ポスト３６Ｃ間に形成される（図３（Ｄ））。これにより、銅箔２４と第１絶縁層３０Ａ、第３絶縁層３０Ｂ、第５絶縁層３０Ｃ、第１金属ポスト３６Ａ、第３金属ポスト３６Ｂ、第５金属ポスト３６Ｃとから成る中間体３０αが支持板２０上に形成される。
【００３８】
支持板２０から中間体３０αが分離される（図４（Ａ））。エッチングにより、中間体３０αから銅箔２４が除去される。上面ＩＵと上面ＩＵと反対側の下面ＩＬを有するインターポーザ１０が完成する（図４（Ｂ））。インターポーザ１０の上面ＩＵから露出する金属ポスト３６の端面は第１電極３６Ｄ１であり、インターポーザ１０の下面ＩＬから露出する金属ポスト３６の端面は第２電極３６Ｄ２である。図４（Ｂ）では、インターポーザ１０の上面ＩＵと第５絶縁層３０Ｃの第６面Ｆ６は同じ面であり、インターポーザ１０の下面ＩＬと第１絶縁層３０Ａの第１面Ｆ１は同じ面である。金属ポスト３６の第１電極３６Ｄ１と第５金属ポスト３６Ｃの上面３６ＣＵは同じ面であり、金属ポスト３６の第２電極３６Ｄ２と第１金属ポスト３６Ａの下面３６ＡＬは同じ面である。
【００３９】
第１金属ポスト３６Ａは電解めっき膜２８のみで形成され、第３と第５金属ポスト３６Ｂ、３６Ｃはシード層４４、４６と電解めっき膜４８、６８で形成される。シード層４４，４６は無電解銅めっき膜であり、電解めっき膜４８、６８は電解銅めっき膜である。
【００４０】
図４（Ｃ）に示されるように、金属ポスト３６の両端をエッチングで除去することができる。図４（Ｃ）はインターポーザ１０の一部を示している。第１電極３６Ｄ１はインターポーザ１０の上面ＩＵから凹む。上面３６ＣＵは第５絶縁層３０Ｃの第６面Ｆ６から凹む。第２電極３６Ｄ２はインターポーザ１０の下面ＩＬから凹む。下面３６ＡＬは第１絶縁層３０Ａの第１面Ｆ１から凹む。図４（Ｃ）に示されるように、インターポーザ１０は、インターポーザ１０の上面ＩＵと第１電極３６Ｄ１との間に距離ｔｆを有する。インターポーザ１０は、インターポーザ１０の下面ＩＬと第２電極３６Ｄ２との間に距離ｔｓを有する。
【００４１】
金属ポスト３６の第１と第２電極３６Ｄ１、３６Ｄ２の酸化を防止するため、第１と第２電極３６Ｄ１、３６Ｄ２上に保護膜７２Ｕ、７２Ｌを形成することができる（図４（Ｄ））。保護膜７２Ｕ、７２Ｌの例はＮｉ／ＡｕやＮｉ／Ｐｄである。図４（Ｄ）に示されるように、第１電極３６Ｄ１上の保護膜７２Ｕの上面はインターポーザ１０の上面ＩＵから凹んでいる。保護膜７２Ｕの上面とインターポーザ１０の上面ＩＵとの間に距離ｔｆ１が存在する。第２電極３６Ｄ２上の保護膜７２Ｌの上面はインターポーザ１０の下面ＩＬから凹んでいる。保護膜７２Ｌの上面とインターポーザ１０の下面ＩＬとの間に距離ｔｓ１が存在する。
【００４２】
金属ポスト３６上に半田バンプが形成されても、インターポーザ１０が距離ｔｆ、ｔｓ、ｔｆ１、ｔｓ１を有するので、隣接する半田バンプでショートが発生し難い。距離ｔｆ、ｔｓ、ｔｆ１、ｔｓ１は１μｍ以上、１０μｍ以下である。
【００４３】
図５（Ａ）に示されるように、プリント配線板１１０とインターポーザ１０が半田バンプ１７６Ｆを介して接続される。金属ポスト３６に半田バンプ１７６Ｆが接続する。インターポーザ１０に半田バンプ２７６を介して半導体素子２９０Ａ、２９０Ｂが搭載される。第１応用例１１４が完成する。
【００４４】
（第１実施形態の第３改変例）
図３（Ｄ）の中間体３０α上に第７絶縁層３０Ｄと第７絶縁層３０Ｄを貫通する第７金属ポスト３６Ｄが形成される。これにより、第２中間体が完成する。第２中間体が支持板２０から分離される。第２中間体から銅箔２４が除去される。第１実施形態の第３改変例のインターポーザ１０が完成する。第１実施形態の第３改変例のインターポーザ１０の一部が図７（Ｂ）に示される。第７絶縁層３０Ｄは第７面Ｆ７と第７面Ｆ７と反対側の第８面Ｆ８を有する。第７面Ｆ７が第６面Ｆ６と対向している。第７金属ポスト３６Ｄは上面３６ＤＵと上面３６ＤＵと反対側の下面３６ＤＬを有する。そして、第７金属ポスト３６Ｄは第７絶縁層３０Ｄを貫通し、第７金属ポスト３６Ｄの下面３６ＤＬは第５金属ポスト３６Ｃの上面３６ＣＵに直接繋がっている。
第７金属ポスト３６Ｄは、他の金属ポスト３６Ａ、３６Ｂ、３６Ｃと同様な直線（第７垂線）３６ＤＸや点３６ＤＵＣを有する。点３６ＤＵＣは上面３６ＤＵの中心、または、重心である。直線３６ＤＸは点３６ＤＵＣを通り第１面Ｆ１に垂直である。
【００４５】
第１金属ポスト３６Ａと第３金属ポスト３６Ｂと第５金属ポスト３６Ｃと第７金属ポスト３６Ｄとからなる金属ポスト３６は、図１や図２（Ａ１）、（Ａ２）、（Ａ３）に示される第１例、または、第２例、または、第３例、または、第３例の改変例の配置を有する。図７（Ａ１）は、第１実施形態の第３改変例における第２例の配置を示す。直線３６ＡＸは第３金属ポスト３６Ｂを貫通する。直線３６ＡＸは第５金属ポスト３６Ｃと第７金属ポスト３６Ｄを貫通しない。直線３６ＢＸは第１金属ポスト３６Ａと第５金属ポスト３６Ｃを貫通する。直線３６ＢＸは第７金属ポスト３６Ｄを貫通しない。直線３６ＣＸは第３金属ポスト３６Ｂと第７金属ポスト３６Ｄを貫通する。直線３６ＣＸは第１金属ポスト３６Ａを貫通しない。直線３６ＤＸは第５金属ポスト３６Ｃを通過する。直線３６ＤＸは第１金属ポスト３６Ａと第３金属ポスト３６Ｂを貫通しない。
【００４６】
第１実施形態の第３改変例は、第１実施形態の第１改変例や第２改変例を採用してもよい。
両端以外の金属ポスト３６Ｂ、３６Ｃの直径ＬＤ３、ＬＤ５は両端の金属ポスト３６Ａ、３６Ｄの直径ＬＤ１、ＬＤ７より大きくても良い。両端以外の金属ポスト３６Ｂ、３６Ｃの高さＨ３、Ｈ５は両端の金属ポスト３６Ａ、３６Ｄの高さＨ１，Ｈ７より小さくても良い。図７（Ｃ）では、第１金属ポスト３６Ａと第７金属ポスト３６Ｄの直径ＬＤ１、ＬＤ７は、第３金属ポスト３６Ｂと第５金属ポスト３６Ｃの直径ＬＤ３、ＬＤ５より小さい。例えば、第１金属ポスト３６Ａの直径ＬＤ１と第７金属ポスト３６Ｄの直径ＬＤ７は２０μｍであり、第３金属ポスト３６Ｂの直径ＬＤ３と第５金属ポスト３６Ｃの直径ＬＤ５は３０μｍである。
【００４７】
第１実施形態の第３改変例のインターポーザ１０は電極３６Ｄ１、３６Ｄ２上の保護膜７２Ｕ、７２Ｌを有しても良い。第１実施形態の第３改変例のインターポーザ１０は、距離ｔｆ、ｔｓ、ｔｆ１、ｔｓ１を有してもよい。
【００４８】
[第２実施形態]
図５（Ｃ）に、本発明の第２実施形態のインターポーザ１０の平面図が示される。図５（Ｃ）は第６面Ｆ６を示している。図５（Ｂ）に図５（Ｃ）のインターポーザ１０の応用例（第２応用例）１１４０の断面図が示される。応用例１１４０は電子部品１９０を実装しているプリント配線板１１０と開口３２を有するインターポーザ１０と電子部品２９０を実装している第２のプリント配線板２１０で形成されている。電子部品１９０、２９０の例は半導体素子である。電子部品１９０の例はＩＣチップであり、電子部品２９０の例はメモリである。電子部品１９０、２９０は半田バンプ１７６Ｆやワイヤ２３６でプリント配線板１１０、２１０に接続される。
ＩＣチップ１９０はプリント配線板１１０の略中央部に実装されている。インターポーザ１０の開口３２は電子部品１９０を収容するための開口であり、インターポーザ１０を貫通している。開口は絶縁体３０を貫通している。また、図５（Ｃ）に示されるように、開口３２はインターポーザ１０の略中央に形成されている。開口３２は絶縁体３０の略中央に形成されている。
プリント配線板１１０のパッドとインターポーザ１０の金属ポスト３６は半田バンプ１７６Ｆで接続されている。インターポーザ１０の金属ポスト３６と第２のプリント配線板２１０のパッドは半田バンプ２７６で接続されている。
第２実施形態では、インターポーザ１０は、開口３２内に電子部品１９０を収容する。このため、第２応用例（ＰＯＰモジュール）１１４０の厚みを薄くすることができる。実施形態のインターポーザ１０の金属ポスト３６は細い。隣接する金属ポスト３６間の間隔が狭い。高密度に金属ポスト３６が配置されている。そのため、インターポーザ１０が開口３２を有しても、小さなサイズのインターポーザ１０でＩＣチップ１９０とメモリ２９０間のデータの伝送が可能になる。
【００４９】
第２実施形態のインターポーザ１０は第１実施形態のインターポーザ１０とほぼ同様な方法で製造される。第２実施形態では、インターポーザ１０の中央部分に金属ポスト３６が形成されない。インターポーザ１０の外周領域のみに金属ポスト３６が形成される。そして、中央部分の絶縁体３０がパンチングやレーザ、ルーターで除去される。あるいは、第１実施形態のインターポーザ１０の中央部分を除去することで、第２実施形態のインターポーザ１０を製造することができる。開口３２を有するので、第２実施形態のインターポーザは応力を解放し易い。また、インターポーザ１０の収縮量を小さくすることができる。金属ポスト３６に働くストレスが小さくなる。
【００５０】
第２実施形態のインターポーザ１０は図１や図２（Ａ１）、（Ａ２）、（Ａ３）の第１例や第２例、第３例、第３例の改変例を採用してもよい。第２実施形態のインターポーザ１０は第１実施形態の各改変例を採用してもよい。第２実施形態のインターポーザ１０は距離ｔｆ、ｔｆ１、ｔｓ、ｔｓ１や保護膜７２Ｕ、７２Ｌを有してもよい。
【符号の説明】
【００５１】
１０  インターポーザ
３０  絶縁体
３０Ａ  第１絶縁層
３０Ｂ  第３絶縁層
３０Ｃ  第５絶縁層
３２  開口
３６  金属ポスト
３６Ａ  第１金属ポスト
３６Ｂ  第３金属ポスト
３６Ｃ  第５金属ポスト
１１０  プリント配線板
１１２  第２のプリント配線板
１１４  応用例
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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