(57)【要約】【課題】磁石の一般的な使用状態であるパーミアンス係数が１以上５以下の範囲において、磁束密度の温度変化率の絶対値を十分に小さくすることが可能な複合ボンド磁石を提供する。【解決手段】この複合ボンド磁石は、希土類元素を含有する希土類系合金からなる磁粉と、整磁合金からなる整磁合金粉末と、樹脂とを含み、パーミアンス係数が１以上５以下の範囲において、２０℃以上１５０℃以下の動作温度範囲における磁束密度の温度変化率の絶対値が０．０２３％／℃以下である。【選択図】図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
希土類元素を含有する希土類系合金からなる磁粉と、整磁合金からなる整磁合金粉末と、樹脂と、を含有し、
パーミアンス係数が１以上５以下の範囲において、２０℃以上１５０℃以下の動作温度範囲における磁束密度の温度変化率の絶対値が０．０２３％／℃以下である、複合ボンド磁石。
【請求項２】
前記希土類系合金は、Ｓｍ−Ｃｏ系合金と、任意の合金としての、Ｒ2Ｔ14Ｂ（Ｒは希土類元素であり、Ｎｄ（ネオジム）またはＰｒ（プラセオジム）の少なくともいずれか一方が含まれる。Ｔは鉄族元素である。Ｂ（ボロン）はＣ（炭素）で一部または全部置換可能である）型のＲ−Ｔ−Ｂ系合金とからなり、
前記整磁合金は、Ｎｉ−Ｆｅ系合金からなる、請求項１に記載の複合ボンド磁石。
【請求項３】
前記Ｓｍ−Ｃｏ系合金からなるＳｍ−Ｃｏ系磁粉を少なくとも含む前記磁粉と、前記整磁合金粉末との比率（磁粉：整磁合金粉末）は、質量比で７０：３０から４０：６０までの範囲内である、請求項２に記載の複合ボンド磁石。
【請求項４】
前記Ｓｍ−Ｃｏ系合金からなるＳｍ−Ｃｏ系磁粉と前記Ｒ−Ｔ−Ｂ系合金からなるＲ−Ｔ−Ｂ系磁粉とから構成される前記磁粉のうち、前記Ｒ−Ｔ−Ｂ系磁粉と前記Ｓｍ−Ｃｏ系磁粉との比率（Ｒ−Ｔ−Ｂ系磁粉：Ｓｍ−Ｃｏ系磁粉）は、質量比で５０：５０から３０：７０までの範囲内である、請求項２に記載の複合ボンド磁石。
【請求項５】
前記Ｓｍ−Ｃｏ系磁粉と前記Ｒ−Ｔ−Ｂ系磁粉とから構成される前記磁粉と、前記整磁合金粉末との比率（磁粉：整磁合金粉末）は、質量比で８５：１５から５５：４５までの範囲内である、請求項４に記載の複合ボンド磁石。
【請求項６】
前記整磁合金粉末の平均粒径は、前記磁粉の平均粒径以下である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の複合ボンド磁石。
【請求項７】
前記樹脂は、熱硬化性樹脂である、請求項１〜６のいずれか１項に記載の複合ボンド磁石。
【請求項８】
希土類元素を含有する希土類系合金からなる磁粉と、整磁合金からなる整磁合金粉末と、熱硬化性樹脂とを混合して混合物を作製する工程と、
前記混合物を所定の形状に圧縮成形する工程と、
圧縮成形された前記混合物を加熱して、前記熱硬化性樹脂を熱硬化させることによって、パーミアンス係数が１以上５以下の範囲において、２０℃以上１５０℃以下の動作温度範囲における磁束密度の温度変化率の絶対値が０．０２３％／℃以下である複合ボンド磁石を作製する工程と、を備える、複合ボンド磁石の製造方法。
【請求項９】
前記希土類系合金は、Ｓｍ−Ｃｏ系合金と、任意の合金としての、Ｒ2Ｔ14Ｂ（Ｒは希土類元素であり、Ｎｄ（ネオジム）またはＰｒ（プラセオジム）の少なくともいずれか一方が含まれる。Ｔは鉄族元素である。Ｂ（ボロン）はＣ（炭素）で一部または全部置換可能である）型のＲ−Ｔ−Ｂ系合金とからなり、
前記整磁合金は、Ｎｉ−Ｆｅ系合金からなる、請求項８に記載の複合ボンド磁石の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、複合ボンド磁石および複合ボンド磁石の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、温度変化に対する特性の変化が小さい磁石が知られている（たとえば、特許文献１および２参照）。
【０００３】
上記特許文献１には、残留磁束密度の温度依存性が０．１％／℃未満で、保磁力が３５０ｋＡ／ｍ以下の希土類系磁粉と、残留磁束密度の温度依存性が０．０３％／℃未満で、保磁力が１００ｋＡ／ｍ以下のアルニ磁粉との混合磁粉と、バインダ樹脂とを含有するボンド磁石が開示されている。このボンド磁石は、残留磁束密度の温度依存性が０．０８％／℃未満で、保磁力が１００〜３００ｋＡ／ｍである。なお、上記特許文献１の実施例には、残留磁束密度の温度依存性が−０．０２８％／℃のボンド磁石が開示されている。
【０００４】
また、上記特許文献２には、希土類を含む硬磁性材料と、反磁性材料とを有する永久磁石であって、反磁性材料の体積比率が２０％以下である永久磁石が開示されている。この永久磁石では、保磁力の増加および保磁力の温度係数の低下を図ることによって、残留磁束密度の温度依存性の低減が図られている。
【０００５】
ここで、モータ、センサ、継電器、マグネットカップリングおよびスピーカなどの機器に用いられる磁石では、温度上昇により磁束密度が大きく低下してしまうと、温度センサを設けて電気的に補正したり、特性値を制御回路に加えることによって磁束密度の変化分を補う必要がある。このため、現在、磁石の一般的な使用状態であるパーミアンス係数が１以上５以下の範囲において、磁束密度の温度変化率が小さい磁石が要求されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−１２６９０７号公報
【特許文献２】特開２００４−７９９２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記特許文献１および２には、残留磁束密度の温度変化率を低下させることが示されているものの、ボンド磁石の使用状態は考慮されていない。なお、上記特許文献１には、残留磁束密度の温度変化率が−０．０２８％／℃である旨が開示されているものの、キュリー温度が高く、残留磁束密度の温度変化率の絶対値が小さいアルニ磁粉と、キュリー温度が低く、残留磁束密度の温度変化率の絶対値が大きい希土類系磁粉との混合磁粉では、パーミアンス係数が１以上５以下の範囲において、アルニ磁粉の残留磁束密度の温度変化率の絶対値よりも小さくすることは困難であると考えられる。なお、上記特許文献１に比較例２として記載されたアルニコ磁粉の残留磁束密度の温度変化率の絶対値は、０．０２４％／℃であり、アルニ磁粉はそれよりも大きいと考えられる。このため、磁石の一般的な使用状態であるパーミアンス係数が１以上５以下の範囲において、磁束密度の温度変化率の絶対値を十分に小さくすることができないという問題点があると考えられる。
【０００８】
そこで、本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、本発明の目的は、磁石の一般的な使用状態であるパーミアンス係数が１以上５以下の範囲において、磁束密度の温度変化率の絶対値を十分に小さくすることが可能な複合ボンド磁石およびその複合ボンド磁石の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本願発明者は上記課題について鋭意検討した結果、希土類系合金からなる磁粉と、整磁合金からなる整磁合金粉末とを含む複合ボンド磁石により、上記課題が解決できることを見出した。つまり、この発明の第１の局面における複合ボンド磁石は、希土類元素を含有する希土類系合金からなる磁粉と、整磁合金からなる整磁合金粉末と、樹脂と、を含有し、パーミアンス係数が１以上５以下の範囲において、２０℃以上１５０℃以下の動作温度範囲における磁束密度の温度変化率の絶対値が０．０２３％／℃以下である。なお、「パーミアンス係数」は、所定の使用状態における平均のパーミアンス係数を意味する。また、「希土類元素」は、Ｙ（イットリウム）およびランタノイドを意味する。また、「整磁合金」は、磁束密度が温度の上昇とともに減少する合金である。
【００１０】
この発明の第１の局面による複合ボンド磁石は、希土類元素を含有する希土類系合金からなる磁粉と、整磁合金からなる整磁合金粉末とを含有する。これにより、２０℃以上１５０℃以下のうち低温側の温度領域においては、隣接する希土類系合金の磁粉による磁束を短絡させるように整磁合金粉末を機能させることができるので、複合ボンド磁石から外部に放出される（漏れる）磁束の量を減少させることができ、磁束密度の温度変化率の絶対値を小さくすることが可能となる。一方、２０℃以上１５０℃以下のうち高温側の温度領域においては、整磁合金粉末の透磁率が減少することにより、希土類系合金の磁粉による磁束を短絡させる機能を整磁合金粉末が失うものの、温度が高いことにより希土類系合金自体の磁束密度が小さくなるので、複合ボンド磁石から外部に放出される（漏れる）磁束の量を減少させることができ、磁束密度の温度変化率の絶対値を小さくすることが可能となる。これらにより、温度変化に拘わらず複合ボンド磁石から外部に放出される磁束の量をほぼ一定にすることができるので、磁石の一般的な使用状態であるパーミアンス係数が１以上５以下の範囲において、２０℃以上１５０℃以下の動作温度範囲における磁束密度の温度変化率の絶対値が０．０２３％／℃以下である複合ボンド磁石を得ることができる。この結果、磁石の一般的な使用状態であるパーミアンス係数が１以上５以下の範囲において、磁束密度の温度変化率を十分に小さくすることが可能な複合ボンド磁石を提供することができる。なお、この効果は後述する確認実験により確認済みである。
【００１１】
また、第１の局面による複合ボンド磁石では、複合ボンド磁石に残留磁束密度および保磁力の高い（磁気エネルギーの高い）希土類系合金からなる磁粉を用いることによって、複合ボンド磁石から外部に放出される磁束の量が減少したとしても、複合ボンド磁石の磁束密度を十分に高くすることができる。これにより、複合ボンド磁石の磁束密度が小さいことに起因して、所定の機器に用いることが困難になるのを抑制することができる。
【００１２】
上記第１の局面による複合ボンド磁石において、好ましくは、希土類系合金は、Ｓｍ−Ｃｏ系合金と、任意の合金としての、Ｒ2Ｔ14Ｂ（Ｒは希土類元素であり、Ｎｄ（ネオジム）またはＰｒ（プラセオジム）の少なくともいずれか一方が含まれる。Ｔは鉄族元素である。Ｂ（ボロン）はＣ（炭素）で一部または全部置換可能である）型のＲ−Ｔ−Ｂ系合金とからなり、整磁合金は、Ｎｉ−Ｆｅ系合金からなる。なお、「鉄族元素」とは、Ｆｅ（鉄）、Ｃｏ（コバルト）およびＮｉ（ニッケル）を意味する。
【００１３】
このように構成すれば、温度変化に拘わらず複合ボンド磁石から外部に放出される磁束の量をほぼ一定にすることができる。また、希土類系合金としてＳｍ−Ｃｏ系合金を用いることによって、希土類元素としてＳｍを含むことにより、Ｓｍ−Ｃｏ系合金の温度変化率をＲ−Ｔ−Ｂ系合金の磁束密度の温度変化率よりも小さくすることができるので、複合ボンド磁石の磁束密度の温度変化率をさらに小さくすることができる。また、希土類系合金としてＲ−Ｔ−Ｂ系合金を用いる場合には、磁気エネルギーの十分に高い磁粉を用いることができるので、複合ボンド磁石の磁束密度をより十分に高くすることができる。
【００１４】
この場合、好ましくは、Ｓｍ−Ｃｏ系合金からなるＳｍ−Ｃｏ系磁粉を少なくとも含む磁粉と、整磁合金粉末との比率（磁粉：整磁合金粉末）は、質量比で７０：３０から４０：６０までの範囲内である。このように構成すれば、磁石の一般的な使用状態であるパーミアンス係数が１以上５以下の範囲において、２０℃以上１５０℃以下の動作温度範囲における磁束密度の温度変化率の絶対値が０．０２３％／℃以下である複合ボンド磁石を確実に得ることができる。なお、この効果は後述する確認実験により確認済みである。
【００１５】
上記整磁合金がＮｉ−Ｆｅ系合金からなる複合ボンド磁石において、好ましくは、Ｓｍ−Ｃｏ系合金からなるＳｍ−Ｃｏ系磁粉とＲ−Ｔ−Ｂ系合金からなるＲ−Ｔ−Ｂ系磁粉とから構成される磁粉のうち、Ｒ−Ｔ−Ｂ系磁粉とＳｍ−Ｃｏ系磁粉との比率（Ｒ−Ｔ−Ｂ系磁粉：Ｓｍ−Ｃｏ系磁粉）は、質量比で５０：５０から３０：７０までの範囲内である。このように構成すれば、磁石の一般的な使用状態であるパーミアンス係数が１以上５以下の範囲において、２０℃以上１５０℃以下の動作温度範囲における磁束密度の温度変化率の絶対値が０．０２３％／℃以下である複合ボンド磁石をより確実に得ることができる。なお、この効果は後述する確認実験により確認済みである。
【００１６】
この場合、好ましくは、Ｓｍ−Ｃｏ系磁粉とＲ−Ｔ−Ｂ系磁粉とから構成される磁粉と、整磁合金粉末との比率（磁粉：整磁合金粉末）は、質量比で８５：１５から５５：４５までの範囲内である。このように構成すれば、磁石の一般的な使用状態であるパーミアンス係数が１以上５以下の範囲において、２０℃以上１５０℃以下の動作温度範囲における磁束密度の温度変化率の絶対値が０．０２３％／℃以下である複合ボンド磁石をさらに確実に得ることができる。なお、この効果は後述する確認実験により確認済みである。
【００１７】
上記第１の局面による複合ボンド磁石において、好ましくは、整磁合金粉末の平均粒径は、磁粉の平均粒径以下である。このように構成すれば、整磁合金粉末を複合ボンド磁石の全体に容易に分散させることができるので、整磁合金粉末が希土類系合金の磁粉による磁束をより確実に短絡させるように機能させることができる。
【００１８】
上記第１の局面による複合ボンド磁石において、好ましくは、樹脂は、熱硬化性樹脂である。このように構成すれば、複合ボンド磁石の樹脂が熱可塑性樹脂である場合と比べて、熱硬化性樹脂により複合ボンド磁石に含まれる磁粉および整磁合金粉末の比率を大幅に減少させることなく、磁粉および整磁合金粉末を固化させることができる。これにより、磁気エネルギーに寄与しない樹脂が複合ボンド磁石に多く含有されるのを抑制することができるので、複合ボンド磁石の磁束密度が低下するのを抑制することができる。
【００１９】
この発明の第２の局面における複合ボンド磁石の製造方法は、希土類元素を含有する希土類系合金からなる磁粉と、整磁合金からなる整磁合金粉末と、熱硬化性樹脂とを混合して混合物を作製する工程と、混合物を所定の形状に圧縮成形する工程と、圧縮成形された混合物を加熱して、熱硬化性樹脂を熱硬化させることによって、パーミアンス係数が１以上５以下の範囲において、２０℃以上１５０℃以下の動作温度範囲における磁束密度の温度変化率の絶対値が０．０２３％／℃以下である複合ボンド磁石を作製する工程と、を備える。
【００２０】
この発明の第２の局面による複合ボンド磁石の製造方法は、希土類元素を含有する希土類系合金からなる磁粉と、整磁合金からなる整磁合金粉末と、熱硬化性樹脂とを混合して混合物を作製する。これにより、第１の局面と同様に、パーミアンス係数が１以上５以下の所定の使用状態において、磁束密度の温度変化率を十分に小さくすることが可能な複合ボンド磁石を提供することができる。また、複合ボンド磁石に残留磁束密度および保磁力の高い希土類系合金からなる磁粉を用いることによって、第１の局面と同様に、複合ボンド磁石の磁束密度が小さいことに起因して、所定の機器に用いることが困難になるのを抑制することができる。さらに、熱硬化性樹脂を用いることにより、磁気エネルギーに寄与しない樹脂が複合ボンド磁石に多く含有されるのを抑制することができるので、複合ボンド磁石の磁束密度が低下するのを抑制することができる。
【００２１】
上記第２の局面による複合ボンド磁石の製造方法において、好ましくは、希土類系合金は、Ｓｍ−Ｃｏ系合金と、任意の合金としての、Ｒ2Ｔ14Ｂ（Ｒは希土類元素であり、Ｎｄ（ネオジム）またはＰｒ（プラセオジム）の少なくともいずれか一方が含まれる。Ｔは鉄族元素である。Ｂ（ボロン）はＣ（炭素）で一部または全部置換可能である）型のＲ−Ｔ−Ｂ系合金とからなり、整磁合金は、Ｎｉ−Ｆｅ系合金からなる。このように構成すれば、第１の局面と同様に、温度変化に拘わらず複合ボンド磁石から外部に放出される磁束の量を確実に減少させることができる。また、希土類系合金としてＳｍ−Ｃｏ系合金を用いることによって、希土類元素としてＳｍを含むことにより、Ｓｍ−Ｃｏ系合金の磁束密度の温度変化率をＲ−Ｔ−Ｂ系合金の磁束密度の温度変化率よりも小さくすることができるので、複合ボンド磁石の磁束密度の温度変化率をさらに小さくすることができる。また、希土類系合金としてＲ−Ｔ−Ｂ系合金を用いる場合には、磁気エネルギーの十分に高い磁粉を用いることができるので、複合ボンド磁石の磁束密度をより十分に高くすることができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、上記のように、磁石の一般的な使用状態であるパーミアンス係数が１以上５以下の範囲において、磁束密度の温度変化率の絶対値を十分に小さくすることが可能な複合ボンド磁石およびその複合ボンド磁石の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】比較例１ａの磁化曲線である。
【図２】比較例２ａの磁化曲線である。
【図３】比較例３ａの磁化曲線である。
【図４】比較例４ａの磁化曲線である。
【図５】比較例５ａの磁化曲線である。
【図６】比較例６ａの磁化曲線である。
【図７】本発明の実施例１ａの磁化曲線である。
【図８】本発明の実施例２ａの磁化曲線である。
【図９】本発明の実施例３ａの磁化曲線である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
本発明の複合ボンド磁石の構成について説明する。
【００２５】
本発明の複合ボンド磁石は、たとえば、モータ、センサ、継電器、マグネットカップリングおよびスピーカなどの機器に用いられる複合ボンド磁石である。この複合ボンド磁石は、等方性の磁石である。
【００２６】
［複合ボンド磁石の構成］
本発明の複合ボンド磁石は、磁石が一般的に用いられるパーミアンス係数が１以上５以下の範囲において、２０℃以上１５０℃以下の動作温度範囲における磁束密度の温度変化率の絶対値が０．０２３％／℃以下である。これにより、磁束密度の温度変化率が十分に小さな複合ボンド磁石となるので、機器において、温度センサを設けて電気的に補正したり、特性値を制御回路に加えることによって磁束密度の変化分を補う必要がなくなる。これにより、磁束密度の温度変化と温度センサおよび特性値に含まれる誤差とに起因して機器の信頼性が低下するのを防止することができるとともに、温度センサなどを設ける必要がなくなるので、部品点数を減少させることが可能である。
【００２７】
なお、本発明の複合ボンド磁石では、パーミアンス係数が１以上５以下の範囲において、２０℃以上１５０℃以下の動作温度範囲における磁束密度の温度変化率の絶対値がより小さい方が好ましい。たとえば、複合ボンド磁石は、パーミアンス係数が１以上５以下の範囲において、２０℃以上１５０℃以下の動作温度範囲における磁束密度の温度変化率の絶対値が０．０２０％／℃以下であるのが好ましい。
【００２８】
さらに、本発明の複合ボンド磁石は、２０℃以上１５０℃以下の広い温度範囲で磁束密度の温度変化を小さくすることができるので、温度変化の大きい車両に搭載されるセンサなどに用いられる磁石として、特に好適である。なお、２０℃以上１５０℃以下の動作温度範囲における磁束密度の温度変化率の絶対値が０．０２３％／℃以下であれば、２０℃未満の温度範囲、または、１５０℃を超える温度範囲であっても、磁束密度の温度変化率の絶対値は小さくなると考えられる。これにより、複合ボンド磁石は、２０℃以上１５０℃以下の動作温度範囲内で用いられる場合だけでなく、より広い温度範囲（たとえば、０℃以上１８０℃以下の温度範囲）であっても、用いられることが可能であると考えられる。
【００２９】
複合ボンド磁石は、希土類元素を含有する希土類系合金からなる磁粉と、整磁合金からなる整磁合金粉末とを含有している。
【００３０】
（磁粉の構成）
磁粉を構成する希土類系合金は、Ｓｍ−Ｃｏ系合金と、任意の合金としてのＲ−Ｔ−Ｂ系合金とからなる。なお、希土類系合金からなる磁粉の平均粒径は、１００μｍ前後の所定の範囲内（たとえば、７５μｍ以上１２５μｍ以下）であるのが好ましい。なお、磁粉の粒径が１００μｍよりも著しく小さい場合には、特に後述するＲ−Ｔ−Ｂ系合金からなる磁粉が酸化して劣化しやすく、その結果、複合ボンド磁石の磁気特性が低下しやすい。また、磁粉の粒径が１００μｍよりも著しく大きい場合には、複合ボンド磁石の成形性が低下する。
【００３１】
＜Ｓｍ−Ｃｏ系合金＞
Ｓｍ−Ｃｏ系合金としては、ＳｍＣｏ5型の化合物相を主相として有する合金、または、Ｓｍ2Ｃｏ17型の化合物相を主相として有する合金がある。Ｓｍ2Ｃｏ17型のＳｍ−Ｃｏ系合金では、Ｓｍ（サマリウム）を主とした希土類元素の質量％が２４質量％以上２７質量%以下であり、Ｃｕ（銅）の質量％が４質量％以上７質量％以下、Ｆｅ（鉄）の質量％が１５質量％以上２０質量％以下、残部がＣｏ（コバルト）であることが好ましい。さらに、Ｓｍ−Ｃｏ系合金は、添加元素として、Ｚｒ（ジルコニウム）、Ｂ（ボロン）、Ａｌ（アルミニウム）を含んでも良い。Ｓｍ−Ｃｏ系合金は、耐食性が高く、その結果、十分にＳｍ−Ｃｏ系合金が含まれる複合ボンド磁石では、耐食性付与のための表面処理を施す必要がなくなる。また、Ｓｍ−Ｃｏ系合金は、Ｒ−Ｔ−Ｂ系合金と比べて、残留磁束密度の温度係数、および保磁力の温度係数が小さい。一方、ＳｍおよびＣｏは、供給が不安定で価格が高いため、Ｓｍ−Ｃｏ系合金の使用量は低減させるのが好ましい。
【００３２】
＜Ｒ−Ｔ−Ｂ系合金＞
Ｒ−Ｔ−Ｂ系合金は、Ｒ2Ｔ14Ｂ型の化合物相が主相として５０体積％以上を占める合金である。なお、Ｒは希土類元素であり、Ｎｄ（ネオジム）またはＰｒ（プラセオジム）の少なくともいずれか一方が含まれている。Ｒ−Ｔ−Ｂ系合金におけるＲの含有量は、質量％において、２３質量％以上４０質量％以下が好ましく、より好ましくは２６質量％以上３４質量％以下である。なお、Ｒの含有量が２３質量％未満では、Ｒ−Ｔ−Ｂ系合金の保磁力が低下してしまう。Ｒの含有量が４０質量％を超えると主相（Ｒ2Ｔ14Ｂ型の化合物相）の比率が低下し、Ｒ−Ｔ−Ｂ系合金の磁化が小さくなってしまう。
【００３３】
Ｔは、鉄属元素であり、Ｆｅ（鉄）、Ｃｏ（コバルト）およびＮｉ（ニッケル）が該当する。なお、複合ボンド磁石では、Ｔとして不対電子の多いＦｅを主に用いる。なお、Ｆｅの替わりにＣｏを添加すると、Ｒ−Ｔ−Ｂ系合金のキュリー点が上昇するとともに、Ｒ−Ｔ−Ｂ系合金の磁気的な異方性をより得やすくなり、高い磁化が得られる。なお、Ｒ−Ｔ−Ｂ系合金の磁化の低下を抑制するために、Ｃｏの添加はＴのうち５０質量％以下であるのが好ましい。また、Ｆｅの替わりにＮｉを少量添加すると、Ｒ−Ｔ−Ｂ系合金の磁気的な異方性をより得やすくなり、高い磁化が得られる。なお、Ｒ−Ｔ−Ｂ系合金の磁化の低下を抑制するために、Ｎｉの添加はＴのうち５質量％以下であるのが好ましい。
【００３４】
また、Ｒ−Ｔ−Ｂ系合金におけるＴの含有量は、質量％において、５７質量％以上７６質量％以下が好ましい。なお、Ｔの含有量が５７質量％未満では、主相の比率が低下し、磁化が小さくなってしまう。Ｔの含有量が７６質量％を超えるとＲ−Ｔ−Ｂ系合金に磁気的にソフトの相が生成し、Ｒ−Ｔ−Ｂ系合金の保磁力が低下してしまう。
【００３５】
Ｂ（ボロン）はＣ（炭素）で一部または全部置換されてもよい。なお、Ｒ−Ｔ−Ｂ系合金におけるＢの含有量は、質量％において、０．６質量％以上１．６質量％以下が好ましい。なお、Ｂの含有量が０．６質量％未満では、Ｒ−Ｔ−Ｂ系合金に磁気的にソフトの相が生成し、Ｒ−Ｔ−Ｂ系合金の保磁力が低下してしまう。Ｂの含有量が１．６質量％を超えると主相の比率が低下し、Ｒ−Ｔ−Ｂ系合金の磁化が小さくなってしまう。
【００３６】
また、Ｒ−Ｔ−Ｂ系合金に、磁気的な異方性の向上、または、保磁力の向上のために、必要に応じて添加元素を添加してもよい。なお、磁気的な異方性の向上に効果のある添加元素としては、Ｇａ（ガリウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）およびＨf（ハフニウム）などがある。また、保磁力の向上に効果のある添加元素としては、Ｃｕ（銅）およびＡｌ（アルミニウム）などがある。このほか、その他必要に応じて、Ｓｉ（ケイ素）、Ｔｉ（チタン）、Ｖ（バナジウム）、Ｃｒ（クロム）、Ｍｎ（マンガン）、Ｚｎ（亜鉛）、Ｇｅ（ゲルマニウム）、Ｎｂ（ニオブ）、Ｉｎ（インジウム）、Ｓｎ（スズ）、Ｔａ（タンタル）、Ｗ（タングステン）などをＲ−Ｔ−Ｂ系合金に添加してもよい。
【００３７】
なお、添加元素は、１種または２種以上を組み合わせて添加することが可能である。Ｒ−Ｔ−Ｂ系合金における添加元素の添加量は、上記効果を目的として添加する場合、７．６質量％以下にすることが好ましい。Ｒ−Ｔ−Ｂ系合金への添加元素の添加量が７．６質量％を超えると、主相の比率が低下し、Ｒ−Ｔ−Ｂ系合金の磁化が小さくなってしまう。
【００３８】
＜Ｒ−Ｔ−Ｎ系合金＞
本発明では、任意の合金であるＲ−Ｔ−Ｂ系合金の一部または全部をＲ−Ｔ−Ｎ系合金で置き換えてもよい。Ｒ−Ｔ−Ｎ系合金は、公知の組成からなり、Ｒ2Ｔ17Ｎ3型の化合物相が主相として５０体積％以上を占める合金である。Ｒ−Ｔ−Ｎ系合金は、Ｒ−Ｔ−Ｂ系合金と比べて、残留磁束密度の温度係数、および保磁力の温度係数が小さい。なお、Ｒは希土類元素であり、Ｓｍ（サマリウム）が必ず含まれている。Ｒ−Ｔ−Ｎ系合金におけるＲの含有量は、２３質量％以上２５質量％以下が好ましい。なお、Ｒの含有量が２３質量％未満では、Ｒ−Ｔ−Ｎ系合金に磁気的にソフトの相が生成し、保磁力が低下してしまう。Ｒの含有量が２５質量％を超えるとＲ−Ｔ−Ｎ系合金における主相（Ｒ2Ｔ17Ｎ3型の化合物相）の比率が低下し、Ｒ−Ｔ−Ｎ系合金の磁化が小さくなってしまう。また、Ｒ−Ｔ−Ｎ系合金におけるＮ（窒素）の含有量は、３質量％以上３．６質量％以下が好ましい。上記組成のＲ−Ｔ−Ｎ系合金の製造方法は、特開２００４−１４６７１３号公報等に記載されている公知のＲ−Ｔ−Ｎ系合金の製造方法によって製造される。
【００３９】
また、Ｒ−Ｔ−Ｎ系合金に、Ｒ−Ｔ−Ｎ系合金の表面の安定化として、Ｐ（リン）を添加してもよい。Ｒ−Ｔ−Ｎ系合金への添加元素の添加量は、０．２質量％以上１質量％以下が好ましい。
【００４０】
＜磁粉における混合比率＞
Ｓｍ−Ｃｏ系合金からなるＳｍ−Ｃｏ系磁粉とＲ−Ｔ−Ｂ系合金からなるＲ−Ｔ−Ｂ系磁粉とから構成される磁粉を用いた複合ボンド磁石では、Ｒ−Ｔ−Ｂ系磁粉とＳｍ−Ｃｏ系磁粉との比率（Ｒ−Ｔ−Ｂ系磁粉：Ｓｍ−Ｃｏ系磁粉）は、質量比で９０：１０から５：９５までの範囲内であるのが好ましい。また、Ｒ−Ｔ−Ｂ系磁粉とＳｍ−Ｃｏ系磁粉との比率は、質量比で７５：２５から２５：７５までの範囲内であるのがより好ましく、さらに好ましくは、質量比で５０：５０から３０：７０までの範囲である。
【００４１】
（整磁合金粉末の構成）
整磁合金粉末を構成する整磁合金は、２０℃（室温）の温度条件下では磁性を示す一方、温度の上昇に伴い磁束密度が減少して、所定の温度で磁束密度がほとんどなくなる性質を有している。また、整磁合金としては、Ｎｉ−Ｆｅ系合金を用いることができる。たとえば、Ｎｉ−Ｆｅ系合金は、３０質量％以上３１質量％以下のＮｉ（ニッケル）と、微量添加元素（任意）と、不可避不純物元素と、残部ＦｅとからなるＮｉ−Ｆｅ合金である。なお、耐食性を向上させるために、微量添加元素として、Ｔｉ、ＣｒをＮｉ−Ｆｅ合金に微量添加してもよい。また、整磁合金粉末の平均粒径は、５μｍ以上１００μｍ以下であるのが好ましい。また、整磁合金粉末の平均粒径は、磁粉の平均粒径以下であるのが好ましい。
【００４２】
＜磁粉と整磁合金粉末との混合比率＞
複合ボンド磁石における、Ｓｍ−Ｃｏ系磁粉を少なくとも含む磁粉と、整磁合金粉末との比率（磁粉：整磁合金粉末）は、質量比で８５：１５から４０：６０の範囲内であるのが好ましい。また、磁粉と整磁合金粉末との比率は、質量比で７０：３０から４０：６０の範囲内であるのがより好ましく、質量比で７０：３０から５５：４５までの範囲内であるのがさらに好ましい。なお、複合ボンド磁石における磁粉と整磁合金粉末の質量比において、整磁合金粉末が６０を超えて大きくなると、磁粉の含有率が低下することに起因して、複合ボンド磁石の残留磁束密度および保磁力が低下するので好ましくない。
【００４３】
また、Ｓｍ−Ｃｏ系磁粉と、Ｒ−Ｔ−Ｂ系磁粉とから構成される磁粉と、整磁合金粉末とを用いた複合ボンド磁石では、Ｓｍ−Ｃｏ系磁粉とＲ−Ｔ−Ｂ系磁粉と整磁合金粉末との質量の合計を１００とした場合に、整磁合金粉末の質量の割合が１５％以上、かつ、Ｓｍ−Ｃｏ系磁粉の質量の割合が２５％以上であるのが好ましい。また、Ｓｍ−Ｃｏ系磁粉とＲ−Ｔ−Ｂ系磁粉とから構成される磁粉と、整磁合金粉末とを用いた複合ボンド磁石では、Ｓｍ−Ｃｏ系磁粉が、Ｒ−Ｔ−Ｂ系磁粉よりも大きな質量、かつ、整磁合金粉末よりも大きな質量含まれているのが好ましい。
【００４４】
（バインダーの組成）
複合ボンド磁石は、希土類系合金の磁粉と整磁合金粉末とを固化させるバインダーとして樹脂を含有している。樹脂は、複合ボンド磁石の製造方法に応じて適宜選択される。具体的には、複合ボンド磁石が圧縮成形により作製される場合には、バインダーとしてエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂が複合ボンド磁石に含有される。この際、希土類系合金の磁粉と整磁合金粉末との結合が低下するのを抑制するために、複合ボンド磁石における熱硬化性樹脂の含有率は、１質量％以上であるのが好ましい。また、複合ボンド磁石の磁気エネルギーの低下を抑制するために、複合ボンド磁石における熱硬化性樹脂の含有率は、２．５質量％以下であるのが好ましい。
【００４５】
また、複合ボンド磁石が射出成形により作製される場合には、バインダーとしてポリアミド樹脂またはポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）などの熱可塑性樹脂が選択される。また、複合ボンド磁石が押出成形により作製される場合には、バインダーとしてポリアミド樹脂または熱可塑性エラストマなどの熱可塑性樹脂が選択される。また、複合ボンド磁石がシート成形により作製される場合には、バインダーとして熱可塑性エラストマなどの熱可塑性樹脂が選択される。なお、希土類系合金と整磁合金との結合が低下するのを抑制するために、複合ボンド磁石における熱可塑性樹脂（射出成形、押出成形およびシート成形の場合）の含有率は、複合ボンド磁石における熱硬化性樹脂（圧縮成形の場合）の含有率よりも大きくする必要がある。
【００４６】
（複合ボンド磁石の添加剤）
金型潤滑性を向上させて成形性を高めるために、複合ボンド磁石に潤滑剤が添加されてもよい。潤滑剤としては、たとえば、ステアリン酸亜鉛およびステアリン酸カルシウムなどが挙げられる。また、磁粉および整磁合金粉末と樹脂との親和性を高めるために、複合ボンド磁石に、シランカップリング剤などのカップリング剤が添加されてもよい。また、複合ボンド磁石の用途に応じて複合ボンド磁石にフィラーが適宜添加されてもよい。なお、複合ボンド磁石における上記添加剤の含有量は、添加される添加剤の合計で５質量％以下であることが好ましい。
【００４７】
（複合ボンド磁石の表面処理）
また、成形性向上のために、複合ボンド磁石の磁粉表面に、カップリング剤を用いたカップリング処理を行ってもよい。また、耐食性向上のために、複合ボンド磁石の表面に、樹脂塗装、化成処理およびめっき処理を行ってもよい。
【００４８】
［複合ボンド磁石の製造方法］
次に、本発明の複合ボンド磁石の製造方法について説明する。まず、磁粉および整磁合金の作製方法について説明する。
【００４９】
（磁粉の作製）
まず、磁粉の作製方法を説明する。所定の組成の希土類系合金を溶融させた後に、超急冷法（ジェットキャスティングまたはストリップキャスティングなど）によって希土類系合金を薄帯化する。そして、薄帯化した希土類系合金を、所定の粒径（好ましくは、１００μｍ程度）になるように、粉砕機により粉末化する。最後に、磁気特性を確定するための熱処理を行う。これにより、希土類系合金から構成された磁粉が作製される。
【００５０】
（整磁合金粉末の作製）
次に、整磁合金粉末を作製する方法を説明する。所定の組成の整磁合金をるつぼ内で溶融させた後に、整磁合金の溶湯をるつぼ底部に形成された小孔から流出させる。そして、流出した整磁合金の溶湯に、高速の空気、窒素またはアルゴンなどのガスを吹き付けることによって、溶湯を飛散させて急冷凝固させる。これにより、いわゆるガスアトマイズ法により整磁合金粉末が作製される。なお、小孔から流出する整磁合金の溶湯の流量、および、吹き付けるガスの速度などを調整することによって、整磁合金粉末の粒径（平均粒径）を調整することが可能である。なお、ガスの代わりに水を用いる水アトマイズ法により整磁合金粉末を作製してもよい。
【００５１】
（圧縮成形）
次に、磁粉および整磁合金を用いて圧縮成形により複合ボンド磁石を作製する方法について説明する。
【００５２】
まず、作製した磁粉および整磁合金粉末と、バインダーとしての熱硬化性樹脂とを混練機を用いて混合することによって混合物を作製する。この際、磁粉および整磁合金粉末が均一に分散するように十分に混合するのが好ましい。そして、混合物を金型に充填した状態で、４９ｋＮ／ｃｍ2以上１９６ｋＮ／ｃｍ2以下の成形圧力を印加して圧縮成形を行う。その後、混合物を、１５０℃以上２００℃以下の温度で所定の時間加熱することによって、熱硬化性樹脂を熱硬化させる。これにより、磁粉と整磁合金粉末とが固化される。最後に、必要に応じて表面処理（たとえば、エポキシ塗装）を行うことによって、圧縮成形により複合ボンド磁石が作製される。
【００５３】
（射出成形、押出成形またはシート成形）
次に、磁粉および整磁合金を用いて射出成形、押出成形またはシート成形により複合ボンド磁石を作製する方法について説明する。
【００５４】
まず、作製した磁粉および整磁合金粉末と、バインダーとしての熱可塑性樹脂とを混練機を用いて混合することによって混合物のペレットを作製する。そして、加熱したペレットを金型（射出成形用金型、押出成形用金型またはシート成形用金型）に流し込む。その後、金型に流し込まれたペレットが冷却されることによって、熱可塑性樹脂が硬化する。最後に、必要に応じて湯口折り、または、切断などが行われることによって、射出成形、押出成形またはシート成形により複合ボンド磁石が作製される。
【００５５】
［実施例］
次に、実施例として行った、本発明の複合ボンド磁石の磁化曲線および磁束密度の温度変化率の測定について説明する。
【００５６】
（磁化曲線）
まず、実施例１ａ〜３ａおよび比較例１ａ〜６ａの複合ボンド磁石を作製した。
【００５７】
ここで、Ｓｍ−Ｃｏ系磁粉として、Ｓｍ2Ｃｏ17型の化合物相を主相として有する合金（日立金属（株）製）をジェットキャスティングにより粉末化することによって作製した磁粉を用いた。Ｓｍ2Ｃｏ17型の化合物相を主相として有する合金の組成は、２５質量％のＳｍ、５１質量％のＣｏ、９質量％のＣｕ、残部Ｆｅである。また、Ｓｍ2Ｃｏ17型の化合物相を主相として有する合金の平均粒径は、１００μｍである。
【００５８】
また、Ｒ−Ｔ−Ｂ系磁粉として、ＭＱＰ−１４−１２（Ｍｏｌｙｃｏｒｐ製）の磁粉を用いた。ＭＱＰ−１４−１２の組成は、２６．０質量％のＮｄ、１．０質量％のＢ、１．９質量％のＮｂおよび残部Ｆｅである。また、ＭＱＰ−１４−１２の平均粒径は、１００μｍである。
【００５９】
また、整磁合金粉末として、ＭＳ−２（（株）ＮＥＯＭＡＸマテリアル製）の板材を冷間圧延した後に、７００℃で熱処理（軟化処理）を行い、その後、ガスアトマイズ法により粉末化することによって作製した粉末を用いた。ＭＳ−２の組成は、３１質量％のＮｉおよび残部Ｆｅである。また、ＭＳ−２の平均粒径は、５０μｍであり、Ｒ−Ｔ−Ｂ系磁粉およびＳｍ−Ｃｏ系磁粉の平均粒径（１００μｍ）よりも小さい。
【００６０】
そして、Ｓｍ−Ｃｏ系磁粉、Ｒ−Ｔ−Ｂ系磁粉、整磁合金粉末、および、エポキシ樹脂からなる熱硬化性樹脂をＶ型混練機を用いて混合した。この際、Ｒ−Ｔ−Ｂ系磁粉、Ｓｍ−Ｃｏ系磁粉および整磁合金粉末の混合比率（Ｒ−Ｔ−Ｂ系磁粉：Ｓｍ−Ｃｏ系磁粉：整磁合金粉末）を所定の比率に調整した。
【００６１】
具体的には、比較例１ａでは、混合比率を、質量比で１００：０：０に調整した。また、比較例２ａでは、混合比率を、質量比で８５：０：１５に調整した。また、比較例３ａでは、混合比率を、質量比で７０：０：３０に調整した。また、比較例４ａでは、混合比率を、質量比で５５：０：４５に調整した。また、比較例５ａでは、混合比率を、質量比で０：１００：０に調整した。また、比較例６ａでは、混合比率を、質量比で０：８５：１５に調整した。また、実施例１ａでは、混合比率を、質量比で０：７０：３０に調整した。また、実施例２ａでは、混合比率を、質量比で０：５５：４５に調整した。また、実施例３ａでは、混合比率を、質量比で６０：２５：１５に調整した。
【００６２】
また、エポキシ樹脂は、複合ボンド磁石全体に対して２質量％加えた。そして、直径１０ｍｍ、高さ７ｍｍの円柱状で、かつ、６ｇ／ｃｍ3の密度になるように、混合物を圧縮成形した。最後に、２００℃で１時間熱処理を行うことにより、実施例１ａ〜３ａおよび比較例１ａ〜６ａの複合ボンド磁石を作製した。
【００６３】
そして、Ｂ−Ｈトレーサ（Ｂ−Ｈ５５０１（電子磁気工業（株）製））を用いて、２０℃、６０℃、１００℃、１４０℃および１８０℃における実施例１ａ〜３ａおよび比較例１ａ〜６ａの複合ボンド磁石の磁化曲線を測定した。比較例１ａ〜６ａおよび実施例１ａ〜３ａの複合ボンド磁石の磁化曲線を、それぞれ、図１〜図９に示す。
【００６４】
図１〜図４に示すように、Ｒ−Ｔ―Ｂ系合金の磁粉（Ｒ−Ｔ―Ｂ系磁粉）のみからなる磁粉を用いた複合ボンド磁石において、比較例２ａ〜４ａのように、整磁合金粉末を含有させることによって、整磁合金粉末を含有させない比較例１ａよりも、残留磁束密度（磁化力＝０における磁束密度）および保磁力（ｂＨｃ、ｉＨｃ）のいずれも小さくなったものの、各々の温度のＢ−Ｈ曲線が近づくことが確認できた。同様に、図５〜図８に示すように、Ｓｍ−Ｃｏ系合金の磁粉（Ｓｍ−Ｃｏ系磁粉）のみからなる磁粉を用いた複合ボンド磁石においても、比較例６ａ、実施例１ａおよび２ａのように、整磁合金粉末を含有させることによって、整磁合金粉末を含有させない比較例５ａよりも、残留磁束密度および保磁力（ｂＨｃ、ｉＨｃ）のいずれも小さくなったものの、各々の温度のＢ−Ｈ曲線が近づくことが確認できた。
【００６５】
また、図９に示すように、Ｓｍ−Ｃｏ系磁粉とＲ−Ｔ−Ｂ系磁粉とからなる磁粉と、整磁合金粉末とを用いた実施例３ａの複合ボンド磁石においても、整磁合金粉末を含有させずにＲ−Ｔ−Ｂ系磁粉のみを用いた比較例１ａと比べると、残留磁束密度および保磁力（ｂＨｃ、ｉＨｃ）のいずれもわずかに小さくなったが、比較例１ａよりも各々の温度のＢ−Ｈ曲線が近づくことが確認できた。また、実施例３ａの複合ボンド磁石では、整磁合金粉末を含有させずにＳｍ−Ｃｏ系磁粉のみを用いた比較例５ａと比べると、比較例５ａと同等に各々の温度のＢ−Ｈ曲線が近づくことが確認できた。また、実施例３ａの複合ボンド磁石では、比較例５ａよりも残留磁束密度および保磁力（ｂＨｃ、ｉＨｃ）のいずれも大きくなった。これらの結果、整磁合金粉末を複合ボンド磁石に含有させることによって、複合ボンド磁石の磁束密度の温度変化率を小さくすることが可能であることが確認できた。
【００６６】
また、図１〜図９に示すように、整磁合金粉末の含有量が大きくなるにつれて、特に低温側（２０℃側）において、Ｊ−Ｈ曲線が、波うつような挙動を示した。つまり、磁化力が負の値に大きくなるにつれて、残留磁束密度から磁束密度が大きく減少し、その後、磁束密度の減少度合いが緩やかになり、再度磁束密度が大きく減少するというような挙動をＪ−Ｈ曲線は示すことが確認された。これにより、パーミアンス係数が１以上および５以下の範囲においては、磁束密度および磁束密度の減少度合いの低下により、複合ボンド磁石の磁束密度の温度変化率を小さくすることができると推測された。
【００６７】
（磁束密度の温度変化率）
次に、実施例１〜１３および比較例１〜６の複合ボンド磁石を作製した。この際、表１に示す組成になるように、Ｒ−Ｔ−Ｂ系磁粉、Ｓｍ−Ｃｏ系磁粉および整磁合金粉末の混合比率（Ｒ−Ｔ−Ｂ系磁粉：Ｓｍ−Ｃｏ系磁粉：整磁合金粉末）を調整した。なお、表１のＲ−Ｔ−Ｂ系磁粉（％）、Ｓｍ−Ｃｏ系磁粉（％）および整磁合金粉末（％）は、Ｒ−Ｔ−Ｂ系磁粉とＳｍ−Ｃｏ系磁粉と整磁合金粉末との質量の合計を１００とした場合の、Ｒ−Ｔ−Ｂ系磁粉の質量の割合（％）、Ｓｍ−Ｃｏ系磁粉の質量の割合（％）および整磁合金粉末の質量の割合（％）をそれぞれ示す。なお、これ以降の実施例の記載において、「Ｒ−Ｔ−Ｂ系磁粉の質量の割合」、「Ｓｍ−Ｃｏ系磁粉の質量の割合」および「整磁合金粉末の質量の割合」は、Ｒ−Ｔ−Ｂ系磁粉とＳｍ−Ｃｏ系磁粉と整磁合金粉末との質量の合計を１００とした場合の、Ｒ−Ｔ−Ｂ系磁粉の質量の割合、Ｓｍ−Ｃｏ系磁粉の質量の割合および整磁合金粉末の質量の割合をそれぞれ意味する。
【００６８】
また、表１のＲ−Ｔ−Ｂ系磁粉とＳｍ−Ｃｏ系磁粉との比率（Ｒ−Ｔ−Ｂ系磁粉：Ｓｍ−Ｃｏ系磁粉）は、Ｒ−Ｔ−Ｂ系磁粉とＳｍ−Ｃｏ系磁粉との質量の合計を１００とした場合の、Ｒ−Ｔ−Ｂ系磁粉の質量とＳｍ−Ｃｏ系磁粉の質量との比率を示す。
【００６９】
【表１】
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【００７０】
また、磁化曲線を求めた際の実施例１ａ〜３ａおよび比較例１ａ〜６ａの複合ボンド磁石とは異なり、直径１０ｍｍ、高さ１０ｍｍの円柱状で、かつ、６ｇ／ｃｍ3の密度になるように、混合物を圧縮成形した。最後に、１９０℃で１時間熱処理を行うことにより、実施例１〜１３および比較例１〜６の複合ボンド磁石を作製した。
【００７１】
そして、Ｂ−Ｈトレーサを用いて、２０℃および１５０℃において、実施例１〜１３および比較例１〜６の複合ボンド磁石のＢ−Ｈ曲線をそれぞれ求めた。その後、２０℃および１５０℃のＢ−Ｈ曲線と、原点を通り、パーミアンス係数（Ｐｃ＝０．５、１、３、５、７、１０）の負の傾きを有する直線との交点における磁束密度（動作磁束密度）を、それぞれ、Ｂ20およびＢ150として算出した。最後に、２０℃の磁束密度と１５０℃の磁束密度との差（Ｂ150−Ｂ20）を１３０（＝１５０−２０）で除して絶対値を取得することによって、所定のパーミアンス係数において、２０℃以上１５０℃以下の動作温度範囲における磁束密度の温度変化率の絶対値を求めた。なお、磁石の特性上（Ｂ150−Ｂ20）は負の値になる。
【００７２】
表１に、所定のパーミアンス係数において、２０℃以上１５０℃以下の動作温度範囲における磁束密度の温度変化率の絶対値（Ｂ温度係数）を示す。なお、表１において、Ｂ温度係数が０．０２３％／℃以下のデータは、点線で囲っている。また、表１において、Ｂ温度係数が０．０２０％／℃以下のデータは、実線で囲っている。
【００７３】
Ｒ−Ｔ−Ｂ系磁粉を含有せずに、Ｓｍ−Ｃｏ系磁粉のみを含有する複合ボンド磁石の場合において、実施例１、２、１２および１３のように、Ｓｍ−Ｃｏ系磁粉の質量の割合が４０％以上７０％以下（整磁合金粉末の質量の割合が３０％以上６０％以下）の場合には、パーミアンス係数が１以上５以下の範囲において、Ｂ温度係数が０．０２３％／℃以下になった。一方、比較例５および６のように、Ｓｍ−Ｃｏ系磁粉の質量の割合が８５％以上である場合には、パーミアンス係数が１以上５以下の範囲内の一部のパーミアンス係数において、Ｂ温度係数が０．０２３％／℃を超えて大きくなった。この結果、Ｓｍ−Ｃｏ系磁粉のみを含有する複合ボンド磁石の場合には、Ｓｍ−Ｃｏ系磁粉の質量の割合が４０％以上７０％以下であれば、一般的な使用状態において、磁束密度の温度変化率が小さな複合ボンド磁石が得られることが確認できた。
【００７４】
また、Ｓｍ−Ｃｏ系磁粉のみを含有する複合ボンド磁石の場合において、実施例２、１２および１３のように、Ｓｍ−Ｃｏ系磁粉の質量の割合が４０％以上５５％以下（整磁合金粉末の質量の割合が４５％以上６０％以下）の場合には、パーミアンス係数が１以上５以下の範囲において、Ｂ温度係数が０．０２０％／℃以下に小さくなり、より好ましい複合ボンド磁石が得られることが判明した。さらに、実施例２および１２のように、Ｓｍ−Ｃｏ系磁粉の質量の割合が４５％以上５５％以下（整磁合金粉末の質量の割合が４５％以上５５％以下）の場合には、パーミアンス係数が１以上５以下の範囲において、Ｂ温度係数が０．０１５％／℃以下により小さくなり、さらに好ましい複合ボンド磁石が得られることが判明した。
【００７５】
なお、Ｓｍ−Ｃｏ系磁粉のみを含有する複合ボンド磁石の場合には、Ｓｍ−Ｃｏ系磁粉の比率が大きくなるにつれて、パーミアンス係数が小さい側においてＢ温度係数が低下する傾向が見られた。一方、整磁合金粉末の質量の割合が５５％を超えて大きくなるにつれて、パーミアンス係数が大きい側においてＢ温度係数が上昇する傾向が見られた。
【００７６】
また、Ｒ−Ｔ−Ｂ系磁粉のみを含有する複合ボンド磁石の場合には、比較例２〜４のように、パーミアンス係数が１以上５以下の範囲において、Ｂ温度係数が０．１００％／℃以下に小さくなることがなかった。なお、Ｒ−Ｔ−Ｂ系磁粉のみを含有する複合ボンド磁石の場合においても、整磁合金粉末の含有率が大きくなるに伴い、Ｂ温度係数が小さくなる傾向が見られた。
【００７７】
Ｒ−Ｔ−Ｂ系磁粉とＳｍ−Ｃｏ系磁粉との両方を含有する複合ボンド磁石の場合において、実施例３〜１１のように、Ｒ−Ｔ−Ｂ系磁粉とＳｍ−Ｃｏ系磁粉とからなる磁粉の質量の割合が５５％以上８５％以下（整磁合金粉末の質量の割合が１５％以上４５％以下）であれば、パーミアンス係数が１以上５以下の範囲において、Ｂ温度係数が０．０２３％／℃以下になった。また、Ｒ−Ｔ−Ｂ系磁粉の比率がＳｍ−Ｃｏ系磁粉の比率以下である、実施例４、５、７、８、１０および１１では、Ｒ−Ｔ−Ｂ系磁粉の比率がＳｍ−Ｃｏ系磁粉の比率よりも大きい実施例３、６および９と比べて、パーミアンス係数が１以上５以下の範囲において、Ｂ温度係数がより小さくなることが確認できた。つまり、Ｒ−Ｔ−Ｂ系磁粉とＳｍ−Ｃｏ系磁粉との比率が質量比で５０：５０から３０：７０までの範囲内であれば、パーミアンス係数が１以上５以下の範囲において、Ｂ温度係数がより小さくなることが確認できた。これは、比較例１ａ（図１）および比較例５ａ（図５）から、Ｂ温度係数が、Ｓｍ−Ｃｏ系合金がＲ−Ｔ−Ｂ系合金よりも小さいことによると考えられる。
【００７８】
また、整磁合金粉末の質量の割合が１５％の場合において、比較例６のように磁粉がＳｍ−Ｃｏ系磁粉のみからなる場合には、パーミアンス係数が１以上５以下の範囲において、Ｂ温度係数が０．０２３％／℃より大きくなった。一方、実施例３〜５のように磁粉がＲ−Ｔ−Ｂ系磁粉とＳｍ−Ｃｏ系磁粉とからなる場合には、パーミアンス係数が１以上５以下の範囲において、Ｂ温度係数が０．０２３％／℃以下になった。これは、Ｒ−Ｔ−Ｂ系磁粉により、磁粉の残留磁束密度が大きくなり、その結果、整磁合金粉末の飽和磁束密度と磁粉の残留磁束密度との差異が小さくなる。これにより、Ｊ−Ｈ曲線の直線性が良好になり、その結果、パーミアンス係数が１以上５以下の範囲において、複合ボンド磁石の磁束密度の温度変化率を効果的に小さくすることができたと考えられる。なお、上記傾向は、整磁合金粉末の質量の割合が３０％の場合（実施例１および６〜８）においても確認された。一方、上記傾向は、整磁合金粉末の質量の割合が４５％の場合（実施例２および９〜１１）においては、あまり見られなかった。これは、主に、Ｒ−Ｔ−Ｂ系磁粉の質量の割合が比較的小さくなったからであると考えられる。
【００７９】
また、Ｒ−Ｔ−Ｎ系磁粉は、Ｒ−Ｔ−Ｂ系磁粉と類似した性質をもつと考えられるので、Ｒ−Ｔ−Ｎ系磁粉とＳｍ−Ｃｏ系磁粉と整磁合金とを含有する複合ボンド磁石、および、Ｒ−Ｔ−Ｎ系磁粉とＲ−Ｔ−Ｂ系磁粉とＳｍ−Ｃｏ系磁粉と整磁合金とを含有する複合ボンド磁石は、パーミアンス係数が１以上５以下の範囲において、Ｂ温度係数が０．０２３％／℃以下にすることが可能であると考えられる。
【００８０】
なお、今回開示された実施形態および実施例は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態および実施例の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更（変形例）が含まれる。
【００８１】
たとえば、上記実施形態では、希土類系合金として、Ｓｍ−Ｃｏ系合金、Ｒ−Ｔ−Ｎ系合金およびＲ−Ｔ−Ｂ系磁粉を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、パーミアンス係数が１以上５以下の範囲において、２０℃以上１５０℃以下の動作温度範囲における磁束密度の温度変化率の絶対値が０．０２３％／℃以下である複合ボンド磁石が作製可能であれば、Ｓｍ−Ｃｏ系合金、Ｒ−Ｔ−Ｎ系合金およびＲ−Ｔ−Ｂ系磁粉以外の希土類系合金を用いてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００８２】
本発明の複合ボンド磁石は、特に、２０℃以上１５０℃以下の温度範囲で用いられる、モータ、センサ、継電器、マグネットカップリングおよびスピーカなどの機器に好適である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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