(57)【要約】      （修正有）【課題】スイッチ接点の耐久性および信頼性を向上でき、スイッチの通電性能、及びスイッチ接点自体の摩擦係数を下げて摩耗を低減できるフッ素系樹脂コーティング粉末及び電極素材の製造方法の提供。【解決手段】一定の大きさの粒度の銀（Ａｇ）粉末１００を準備する段階と、銀粉末１００をエタノール溶液１１０に入れて混合する段階と、設定されたＰＨに合わせた溶液１２０を準備する段階と、フッ素シラン１３０を準備する段階と、前記ＰＨ調整溶液準備段階で設定されたＰＨに合わせた溶液１２０に、前記銀粉末溶液混合段階でエタノール溶液１１０に混合された銀粉末１００と、フッ素シラン準備段階で準備されたフッ素シラン１３０を夫々入れて混合してフッ素系樹脂１４０が設定された厚さにコーティングされたフッ素系樹脂コーティング銀粉末２００を製造する段階と、を含むフッ素系樹脂コーティング銀粉末２００の製造方法。【選択図】図１
2017082320.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一定の大きさの粒度の銀（Ａｇ）粉末を準備する銀粉末準備段階と、
前記銀粉末をエタノール溶液に入れて混合する銀粉末溶液混合段階と、
設定されたＰＨに合わせた溶液を準備するＰＨ調整溶液準備段階と、
フッ素シランを準備するフッ素シラン準備段階と、
前記ＰＨ調整溶液準備段階で設定されたＰＨに合わせた溶液に、前記銀粉末溶液混合段階でエタノール溶液に混合された銀粉末と、フッ素シラン準備段階で準備されたフッ素シランをそれぞれ入れて混合してフッ素系樹脂が設定された厚さにコーティングされたフッ素系樹脂コーティング銀粉末を製造するフッ素系樹脂コーティング銀粉末製造段階と、
を含むことを特徴とするフッ素系樹脂コーティング粉末の製造方法。
【請求項２】
前記銀粉末準備段階で銀粉末の粒度は、１０ｎｍ〜１０μｍの大きさを有することを特徴とする請求項１に記載のフッ素系樹脂コーティング粉末の製造方法。
【請求項３】
前記フッ素系樹脂コーティングの厚さは、１ｎｍ〜１０ｎｍに設定されることを特徴とする請求項２に記載のフッ素系樹脂コーティング粉末の製造方法。
【請求項４】
前記ＰＨ調整溶液準備段階で溶液のＰＨは、２〜７．５範囲に設定されることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一項に記載のフッ素系樹脂コーティング粉末の製造方法。
【請求項５】
前記ＰＨ調整溶液準備段階は、酸を用いて溶液のＰＨを設定されたＰＨに合わせるものであることを特徴とする請求項４に記載のフッ素系樹脂コーティング粉末の製造方法。
【請求項６】
前記酸は、乾燥時に塩成分が残っていない硝酸、酢酸からなることを特徴とする請求項５に記載のフッ素系樹脂コーティング粉末の製造方法。
【請求項７】
前記フッ素シランは、パーフルオロオクチルトリエトキシシラン（Ｐｅｒｆｌｕｏｒｏｏｃｔｙｌ  Ｔｒｉｅｔｈｏｘｙｓｉｌａｎｅ）、トリエチル（トリフルオロメチル）シラン（Ｔｒｉｅｔｈｙｌ（ｔｒｉｆｌｕｏｒｏｍｅｔｈｙｌ）ｓｉｌａｎｅ）、トリメチル（トリフルオロメチル）シラン（Ｔｒｉｍｅｔｈｙｌ（ｔｒｉｆｌｕｏｒｏｍｅｔｈｙｌ）ｓｉｌａｎｅ）、トリメトキシ（３，３，３−トリフルオロプロピル）シラン（Ｔｒｉｍｅｔｈｏｘｙ（３，３，３−ｔｒｉｆｌｕｏｒｏｐｒｏｐｙｌ）ｓｉｌａｎｅ）、トリメチル（トリフルオロメチル）シラン（Ｔｒｉｍｅｔｈｙｌ（ｔｒｉｆｌｕｏｒｏｍｅｔｈｙｌ）ｓｉｌａｎｅ）、ジメトキシ−メチル（３，３，３−トリフルオロプロピル）シラン（Ｄｉｍｅｔｈｏｘｙ−ｍｅｔｈｙｌ（３，３，３−ｔｒｉｆｌｕｏｒｏｐｒｏｐｙｌ）ｓｉｌａｎｅ）、  ジイソプロピル（３，３，４，４，５，５，６，６−ノナフルオロヘキシル）シラン（Ｄｉｉｓｏｐｒｏｐｙｌ（３，３，４，４，５，５，６，６−ｎｏｎａｆｌｕｏｒｏｈｅｘｙｌ）ｓｉｌａｎｅ）、トリエトキシ［４−（トリフロオロメチル）フェニル］シラン（Ｔｒｉｅｔｈｏｘｙ［４−（ｔｒｉｆｌｕｏｒｏｍｅｔｈｙｌ）ｐｈｅｎｙｌ］ｓｉｌａｎｅ）、１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−パーフルオロオクチルトリエトキシシラン（１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−Ｐｅｒｆｌｕｏｒｏｏｃｔｙｌｔｒｉｅｔｈｏｘｙｓｉｌａｎｅ）より選択されるいずれか一つからなることを特徴とする請求項４に記載のフッ素系樹脂コーティング粉末の製造方法。
【請求項８】
一定の大きさの粒度の銀（Ａｇ）粉末に設定された厚さにフッ素系樹脂がコーティングされたフッ素系樹脂コーティング銀粉末を準備するフッ素系樹脂コーティング銀粉末準備段階と、
一定の大きさの粒度の銀（Ａｇ）粉末を準備する銀粉末準備段階と、
前記フッ素系樹脂コーティング銀粉末準備段階で準備されたフッ素系樹脂コーティング銀粉末と、前記銀粉末準備段階で準備された銀粉末を混合する銀粉末混合段階と、
前記銀粉末混合段階で混合された混合粉末を電極表面に印刷した後、設定された焼結温度で焼結する焼結段階と、
を含むことを特徴とする電極素材の製造方法。
【請求項９】
前記銀粉末準備段階で粒度は、１０ｎｍ〜１０μｍの大きさを有することを特徴とする請求項８に記載の電極素材の製造方法。
【請求項１０】
前記フッ素系樹脂コーティングの厚さは、１ｎｍ〜１０ｎｍに設定されることを特徴とする請求項９に記載の電極素材の製造方法。
【請求項１１】
前記焼結段階で焼結温度は、３００〜３５０℃の範囲に設定されることを特徴とする請求項８ないし１０のいずれか一項に記載の電極素材の製造方法。
【請求項１２】
前記焼結段階で焼結時間は、印刷量により１〜３０分の範囲に設定されることを特徴とする請求項１１に記載の電極素材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フッ素系樹脂コーティング粉末および電極素材の製造方法に係り、より詳しくは、スイッチ接点の耐久性および信頼性を向上させることができるフッ素系樹脂コーティング粉末および電極素材の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、自動車には約１００個以上のスイッチ接点が適用されている。自動車に電子装置が増加することによる現象である。このようなスイッチは車両の動作に必須の部品であって、スイッチの耐久性および信頼性が車両の品質および信頼性に直結している。
例えば、車両の運転席のガラス窓を開けるためパワーウインドウスイッチを作動させたが、スイッチの故障により窓が開かない場合、消費者はスイッチ故障と認識せずに、車両ウィンドウシステム全体が不良とすることが考えられ。
またスイッチは、車両を制御する重要な部品としても使用される。例えば、ブレーキスイッチの場合には、運転者がブレーキを踏んだかを各種制御器に信号を伝達するだけでなく、後尾のリアコンビネーションランプのブレーキランプを点灯する役割も果たす。したがって、ブレーキスイッチが故障すると、様々の制御系統にも問題が発生し、後尾のブレーキランプも点灯されず、事故の危険が増加する。
【０００３】
このように、スイッチが車両で占める重要性が増加するに伴い、スイッチの寿命と信頼性に影響する核心的な接点素材の重要性が浮かび上がってくる。
従来技術の一例として、コネクタの挿入力を減らして作業性を向上させるための技術があり、これは表面摩擦係数を減らすためにコネクタ接点材料基材の表面上にフッ素系樹脂微粒子およびフッ素系オイルの混合物を含むコーティングフィルムを形成させるものである。
ここで、コーティングフィルムの厚さは０．２〜０．５μｍであり、コーティングフィルム内フッ素系樹脂微粒子およびフッ素系オイルの総含有量に対するフッ素系樹脂微粒子の比率は２０質量％〜４０質量％を占めている。
コネクタのように圧接力が高く、一度締結すれば動きがない場合には、締結時に摩擦係数が小さく、従って挿入力が小さく、接触抵抗値が大きく増加することはない。
【０００４】
しかし、このような技術は、コーティング層がコネクタ接点材料基材の表面にのみ薄く分布してスライディングによるコーティング剥がれが発生し、コーティング厚さが０．２μｍであるとしても、接触抵抗の面で不利である。
また、従来技術の他の例として、スイッチ接点に摩擦係数を減らすためにグリースを塗布する場合、次のような問題点がある。
即ち、一般にスイッチを設計する時、平面で動作すると仮定している。しかし、スイッチ／コネクタが傾いた形態で装着される。
グリースが高温に長時間露出すれば、グリース粘度が低くなり、グリースが傾斜面下方に流れ落ち、これによってグリースの機能を失なってスイッチの耐久性の問題が発生する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、スイッチ接点の耐久性および信頼性を向上させることができ、スイッチの通電性能、及びスイッチ接点自体の摩擦係数を下げて摩耗を低減することができるフッ素系樹脂コーティング粉末および電極素材の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、一定の大きさの粒度の銀（Ａｇ）粉末を準備する銀粉末準備段階と、
前記銀粉末をエタノール溶液に入れて混合する銀粉末溶液混合段階と、
設定されたＰＨに合わせた溶液を準備するＰＨ調整溶液準備段階と、
フッ素シランを準備するフッ素シラン準備段階と、
前記ＰＨ調整溶液準備段階で設定されたＰＨに合わせた溶液に、前記銀粉末溶液混合段階でエタノール溶液に混合された銀粉末と、フッ素シラン準備段階で準備されたフッ素シランをそれぞれ入れて混合しフッ素系樹脂が設定された厚さにコーティングされたフッ素系樹脂コーティング銀粉末を製造するフッ素系樹脂コーティング銀粉末製造段階と、を含むことを特徴とする。
【０００８】
前記銀粉末準備段階で粒度は、１０ｎｍ〜１０μｍの大きさを有することを特徴とする。
【０００９】
前記フッ素系樹脂コーティングの厚さは、１ｎｍ〜１０ｎｍに設定されることを特徴とする。
【００１０】
前記ＰＨ調整溶液準備段階で溶液のＰＨは、２〜７．５範囲に設定されることを特徴とする。
【００１１】
前記ＰＨ調整溶液準備段階は、酸を用いて溶液のＰＨを設定されたＰＨに合わせることを特徴とする。
【００１２】
前記酸は、乾燥時に塩成分が残っていない硝酸、酢酸からなることを特徴とする。
【００１３】
前記フッ素シランは、パーフルオロオクチルトリエトキシシラン（Ｐｅｒｆｌｕｏｒｏｏｃｔｙｌ  Ｔｒｉｅｔｈｏｘｙｓｉｌａｎｅ）、トリエチル（トリフルオロメチル）シラン（Ｔｒｉｅｔｈｙｌ（ｔｒｉｆｌｕｏｒｏｍｅｔｈｙｌ）ｓｉｌａｎｅ）、トリメチル（トリフルオロメチル）シラン（Ｔｒｉｍｅｔｈｙｌ（ｔｒｉｆｌｕｏｒｏｍｅｔｈｙｌ）ｓｉｌａｎｅ）、トリメトキシ（３，３，３−トリフルオロプロピル）シラン（Ｔｒｉｍｅｔｈｏｘｙ（３，３，３−ｔｒｉｆｌｕｏｒｏｐｒｏｐｙｌ）ｓｉｌａｎｅ）、トリメチル（トリフルオロメチル）シラン（Ｔｒｉｍｅｔｈｙｌ（ｔｒｉｆｌｕｏｒｏｍｅｔｈｙｌ）ｓｉｌａｎｅ）、ジメトキシ−メチル（３，３，３−トリフルオロプロピル）シラン（Ｄｉｍｅｔｈｏｘｙ−ｍｅｔｈｙｌ（３，３，３−ｔｒｉｆｌｕｏｒｏｐｒｏｐｙｌ）ｓｉｌａｎｅ）、  ジイソプロピル（３，３，４，４，５，５，６，６−ノナフルオロヘキシル）シラン（Ｄｉｉｓｏｐｒｏｐｙｌ（３，３，４，４，５，５，６，６−ｎｏｎａｆｌｕｏｒｏｈｅｘｙｌ）ｓｉｌａｎｅ）、トリエトキシ［４−（トリフロオロメチル）フェニル］シラン（Ｔｒｉｅｔｈｏｘｙ［４−（ｔｒｉｆｌｕｏｒｏｍｅｔｈｙｌ）ｐｈｅｎｙｌ］ｓｉｌａｎｅ）、１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−パーフルオロオクチルトリエトキシシラン（１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−Ｐｅｒｆｌｕｏｒｏｏｃｔｙｌｔｒｉｅｔｈｏｘｙｓｉｌａｎｅ）より選択されるいずれか一つからなることを特徴とする。
【００１４】
また、本発明は、一定の大きさの粒度の銀（Ａｇ）粉末が設定された厚さにコーティングされたフッ素系樹脂コーティング銀粉末を準備するフッ素系樹脂コーティング銀粉末準備段階と、
一定の大きさの粒度の銀（Ａｇ）粉末を準備する銀粉末準備段階と、
前記フッ素系樹脂コーティング銀粉末準備段階で準備されたフッ素系樹脂コーティング銀粉末と、前記銀粉末準備段階で準備された銀粉末を混合する銀粉末混合段階と、
前記銀粉末混合段階で混合された混合粉末を電極表面に印刷した後、設定された焼結温度で焼結する焼結段階と、を含むことを特徴とする。
【００１５】
前記焼結段階で焼結温度は、３００〜３５０℃の範囲に設定されることを特徴とする。
【００１６】
前記焼結段階で焼結時間は、印刷量により１〜３０分範囲に設定されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、電気接点の耐磨耗性／電気伝導性を同時に確保することができる。
また、一般の銀（Ａｇ）メッキに比べて摩擦係数が低いため、摩耗も減少し、また、既存の樹脂コーティングに比べて電気伝導も優れている（樹脂コーティングは、非通電膜で通電を妨害するためである）。
また、フッ素系樹脂コーティング銀粉末表面のフッ素シランが焼結気孔に浸入して（気孔効果）持続的な潤滑効果を示すため、耐久性のある持続的な潤滑効果を示す。
さらに、スイッチ／コネクタが傾いた形態で装着されても潤滑成分が流れ落ちることがなく、耐久性が同一の場合、銀メッキの厚さの低減が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の一実施形態に係るフッ素系樹脂コーティング粉末製造方法の概略的なフローチャートである。
【図２】本発明の一実施形態に係る電極素材の製造方法の概略的なフローチャートである。
【図３】本発明の一実施形態に係るフッ素系樹脂コーティング粉末および電極素材の製造方法により製造された電極素材の使用状態を例示した図面である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、添付した図面を参照して本発明について詳しく説明する。
本発明の一実施形態に係るフッ素系樹脂コーティング粉末および電極素材は、コネクタおよびスイッチの摩擦係数を減らしてスライディングタイプの接点の摩耗を減らすことにより電気的耐久性および信頼性を向上させることができる接点素材技術として、摩擦係数を低くするものの、通電性能は大きく影響を受けないように金属間接触が十分になされるようにするものである。
図１は、本発明の一実施形態に係るフッ素系樹脂コーティング粉末製造方法の概略的なフローチャートである。
【００２０】
図１に示す通り、本発明の一実施形態に係るフッ素系樹脂コーティング粉末の製造方法は、一定の大きさの粒度の銀（Ａｇ）粉末１００を準備する銀粉末準備段階（Ｓ１０）と、銀粉末１００をエタノール溶液１１０に入れて混合する銀粉末溶液混合段階（Ｓ２０）と、設定されたＰＨに合わせた溶液１２０を準備するＰＨ調整溶液準備段階（Ｓ３０）と、フッ素シラン１３０を準備するフッ素シラン準備段階（Ｓ４０）と、ＰＨ調整溶液準備段階（Ｓ３０）で設定されたＰＨに合わせた溶液１２０に、銀粉末溶液混合段階（Ｓ２０）でエタノール溶液１１０に混合された銀粉末と、フッ素シラン準備段階（Ｓ４０）で準備されたフッ素シラン１３０をそれぞれ入れて混合してフッ素系樹脂１４０が設定された厚さにコーティングされたフッ素系樹脂コーティング銀粉末２００を製造するフッ素系樹脂コーティング銀粉末製造段階（Ｓ５０）と、を含む。
【００２１】
銀粉末準備段階（Ｓ１０）で銀粉末１００の粒度は、１０ｎｍ〜１０μｍの大きさを有し、また、フッ素系樹脂１４０コーティングの設定厚さは、１ｎｍ〜１０ｎｍである。
銀粉末１００の粒度が１０ｎｍ以下である場合には、銀粉末１００の凝集現象により表面コーティングが良好に行われず、不適である。
そして、銀粉末１００の粒度が１０μｍ以上である場合は、粒度が実際コーティング厚さの約１０００倍を越える大きさとなり、コーティングによる摩擦低減効果が大きくないため不適である。
また、銀粉末１００の粒度が１０μｍ以上である場合には、接点を焼結する温度が６００℃以上に大きく増加してコーティング膜が損傷するおそれがあって不適である。
したがって、銀粉末１００の粒度は、２０ｎｍ〜１０μｍの大きさが適しており、フッ素系樹脂１４０のコーティングの厚さは、１ｎｍ〜１０ｎｍが適している。
【００２２】
ＰＨ調整溶液準備段階（Ｓ３０）で溶液１２０のＰＨは、２〜７．５範囲（最適範囲は４〜６）に設定される。ＰＨの範囲をこのように設定する理由は、ＰＨが２以下では溶媒の含有量により到達しにくく、ＰＨが７．５以上では溶液が塩基性を帯び、反応速度が非常に遅くて製造が困難になるためである。
ＰＨ調整溶液準備段階（Ｓ３０）は、酸を用いて溶液１２０のＰＨを設定されたＰＨに合わせることができる。
酸は、硝酸、酢酸などのように乾燥時に塩成分が残らない酸性溶液からなることが好ましい。
【００２３】
フッ素シランは、パーフルオロオクチルトリエトキシシラン（Ｐｅｒｆｌｕｏｒｏｏｃｔｙｌ  Ｔｒｉｅｔｈｏｘｙｓｉｌａｎｅ）、トリエチル（トリフルオロメチル）シラン（Ｔｒｉｅｔｈｙｌ（ｔｒｉｆｌｕｏｒｏｍｅｔｈｙｌ）ｓｉｌａｎｅ）、トリメチル（トリフルオロメチル）シラン（Ｔｒｉｍｅｔｈｙｌ（ｔｒｉｆｌｕｏｒｏｍｅｔｈｙｌ）ｓｉｌａｎｅ）、トリメトキシ（３，３，３−トリフルオロプロピル）シラン（Ｔｒｉｍｅｔｈｏｘｙ（３，３，３−ｔｒｉｆｌｕｏｒｏｐｒｏｐｙｌ）ｓｉｌａｎｅ）、トリメチル（トリフルオロメチル）シラン（Ｔｒｉｍｅｔｈｙｌ（ｔｒｉｆｌｕｏｒｏｍｅｔｈｙｌ）ｓｉｌａｎｅ）、ジメトキシ−メチル（３，３，３−トリフルオロプロピル）シラン（Ｄｉｍｅｔｈｏｘｙ−ｍｅｔｈｙｌ（３，３，３−ｔｒｉｆｌｕｏｒｏｐｒｏｐｙｌ）ｓｉｌａｎｅ）、  ジイソプロピル（３，３，４，４，５，５，６，６−ノナフルオロヘキシル）シラン（Ｄｉｉｓｏｐｒｏｐｙｌ（３，３，４，４，５，５，６，６−ｎｏｎａｆｌｕｏｒｏｈｅｘｙｌ）ｓｉｌａｎｅ）、トリエトキシ［４−（トリフロオロメチル）フェニル］シラン（Ｔｒｉｅｔｈｏｘｙ［４−（ｔｒｉｆｌｕｏｒｏｍｅｔｈｙｌ）ｐｈｅｎｙｌ］ｓｉｌａｎｅ）、１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−パーフルオロオクチルトリエトキシシラン（１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−Ｐｅｒｆｌｕｏｒｏｏｃｔｙｌｔｒｉｅｔｈｏｘｙｓｉｌａｎｅ）より選択されるいずれか一つからなる
【００２４】
図２は、本発明の一実施形態に係る電極素材の製造方法の概略的なフローチャートである。
本発明の一実施形態に係る電極素材の製造方法は、以下で特に説明する事項以外には本発明の一実施形態に係るフッ素系樹脂コーティング粉末の製造方法で説明した事項と同一であるため、その詳細な説明は省略する。
図２に示す通り、本発明の一実施形態に係る電極素材の製造方法は、一定の大きさの粒度の銀（Ａｇ）粉末１００に設定された厚さにフッ素系樹脂１４０がコーティングされたフッ素系樹脂コーティング銀粉末２００を準備するフッ素系樹脂コーティング銀粉末準備段階（Ｓ１００）と、一定の大きさの粒度の銀（Ａｇ）粉末１００を準備する銀粉末準備段階（Ｓ１１０）と、フッ素系樹脂コーティング銀粉末準備段階（Ｓ１００）で準備されたフッ素系樹脂コーティング銀粉末２００と、銀粉末準備段階で準備された銀粉末１００を混合する銀粉末混合段階（Ｓ１２０）と、銀粉末混合段階（Ｓ１３０）で混合された混合粉末２１０を電極（接点基材）３００表面に印刷した後、設定された焼結温度で焼結する焼結段階（Ｓ１３０）と、を含む。
【００２５】
銀粉末準備段階（Ｓ１１０）で銀粉末１００の粒度は、１０ｎｍ〜１０μｍ大きさを有し、また、フッ素系樹脂１４０コーティングの設定厚さは、１ｎｍ〜１０ｎｍである。
銀粉末１００の粒度が１０ｎｍ以下である場合には、銀粉末１００の凝集現象により表面コーティングが良好に行われず、不適である。
そして、銀粉末１００の粒度が１０μｍ以上である場合には、実際コーティング厚さの約１０００倍を越える大きさであり、コーティングによる摩擦低減効果が大きくないため不適である。
また、銀粉末１００の粒度が１０μｍ以上である場合には、接点を焼結する温度が６００℃以上に大きく増加してコーティング膜が損傷するおそれがあり適していない。
したがって、銀粉末１００の粒度は、２０ｎｍ〜１０μｍの大きさが適しており、フッ素系樹脂１４０コーティングの厚さは、１ｎｍ〜１０ｎｍが適している。
【００２６】
焼結段階（Ｓ１３０）で焼結温度は、約３００〜３５０℃の範囲内であり、
焼結時間は、印刷量により１〜３０分範囲内であり、
また、電極表面に焼結される厚さは、０．５〜１００μｍである。
焼結段階（Ｓ１３０）で印刷温度は、銀粉末のサイズがナノサイズであるため、実際融点に比べて低い３００℃付近で焼結が可能となる。この温度ではフッ素系樹脂１４０も損傷しないため、本発明で所望する結果を得ることができる。電極（接点基材）３００は、銅（Ｃｕ）などからなる。
【００２７】
以下、図１および図２を参照して、本発明の一実施形態に係るフッ素系樹脂コーティング粉末および電極素材の製造方法について説明する。
銀粉末（ｓｉｌｖｅｒ  ｐｏｗｄｅｒ）１００を微細なサイズに製作した後、フッ素系樹脂コーティング処理を通じて新たな形態のフッ素系樹脂コーティング銀粉末２００を製造する。
つまり、１０ｎｍ〜１０μｍ粒度の銀（Ａｇ）粉末１００を準備し、銀粉末１００をエタノール溶液１１０に入れて混合し（Ｓ２０）、ＨＮＯ３を用いて溶液のＰＨを５．５に合わせた溶液１２０を準備し（Ｓ３０）、フッ素シラン１３０を準備する（Ｓ４０）。
そして、ＰＨ調整溶液準備段階（Ｓ３０）で設定されたＰＨに合わせた溶液１２０に、銀粉末溶液混合段階（Ｓ２０）でエタノール溶液１１０に混合された銀粉末１００と、フッ素シラン準備段階（Ｓ４０）で準備されたフッ素シラン１３０をそれぞれ入れて混合してフッ素系樹脂１４０が設定された厚さにコーティングされたフッ素系樹脂コーティング銀粉末２００を製造する。
【００２８】
この時、フッ素系樹脂１４０コーティングの厚さは、１ｎｍ〜１０ｎｍに設定される。
そして、前記のように、フッ素系樹脂１４０が設定された厚さにコーティングされたフッ素系樹脂コーティング銀粉末２００を製造した後、フッ素系樹脂コーティングされた銀粉末２００と、フッ素系樹脂がコーティングされていない銀粉末１００を適切に配合した後、混合粉末２１０を電極（接点基材）３００表面に印刷する（Ｓ１３０）。
そして、印刷後、電極（接点基材）３００表面に印刷された混合粉末２１０を約３００〜３５０℃で印刷量により１〜３０分間焼結する。
印刷温度は、銀粉末１００のサイズがナノサイズであるため、実際融点に比べて低い３００℃付近で焼結が可能となる。この温度ではフッ素系樹脂も損傷しないため、本発明で所望する結果を得ることができる。
【００２９】
［実施例］
図３は、本発明の一実施形態に係るフッ素系樹脂コーティング粉末および電極素材の製造方法により製造された電極素材の使用状態を例示した図面である。
図３に示す通り、スイッチ４００が動作することによって接点基材３００表面に摩耗が発生するが、この時、フッ素系樹脂コーティング銀粉末２００表面のフッ素シラン１３０が焼結気孔に浸入して持続的な潤滑効果を示し、この現象が接点の摩擦係数を低くし、耐磨耗特性を向上させる。
表１は、接点種類による耐磨耗寿命（回数）に対して従来技術（銀メッキ）と本発明の実施例（フッ素系樹脂コーティング銀粉末）の比較評価結果を示した図表である。
下記の表１によると、本発明の実施例（フッ素系樹脂コーティング銀粉末）の場合には、従来技術（銀メッキ）に比べて耐磨耗寿命（回数）が非常に増加したことが分かる。
【００３０】
［表１］
2017082320.tif 000003
【符号の説明】
【００３１】
１００…銀粉末
１１０…エタノール溶液
１２０…溶液
１３０…フッ素シラン
１４０…フッ素系樹脂
２００…フッ素系樹脂コーティング銀粉末
２１０…混合粉末
３００…電極（接点基材）
【図１】
2017082320.tif 000004
【図２】
2017082320.tif 000005
【図３】
2017082320.tif 000006