(57)【要約】【課題】チャンバ内の洗浄状態を局所毎に検知することが可能で、その検知結果に応じてチャンバ内の洗浄とその終了の制御を自動で行うことが出来るチャンバ洗浄装置と洗浄方法を提供することを目的とする。【解決手段】チャンバ洗浄装置は、チャンバを洗浄する為の洗浄ガスが供給されるガス供給管を備える。チャンバ内の各々異なる割当方向に向けられる噴出口を有し、ガス供給管から分岐する支管によりガス供給管に接続された複数のノズルを備える。チャンバ内の洗浄ガスを排気する排気ダクト、排気ダクトに設けられたパーティクルカウンタ、各支管に設けられたガス風量調整機構を備える。洗浄ガスを噴出しているノズルとパーティクルカウンタの出力を対応づけて所定のしきい値と比較し、その比較結果に応じてそのノズルが接続されている支管に設けられたガス風量調整機構に風量を調整する制御信号を供給する制御回路を備える。【選択図】図１
2017183472.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
チャンバを洗浄する為の洗浄ガスが供給されるガス供給管と、
前記チャンバ内の各々異なる割当方向に向けられる噴出口を有し、前記ガス供給管から分岐する各支管により前記ガス供給管に接続された複数のノズルと、
前記チャンバ内の前記洗浄ガスを排気する排気ダクトと、
前記排気ダクトに設けられたパーティクルカウンタと、
前記各支管に設けられたガス風量調整機構と、
前記複数のノズルの内で前記洗浄ガスを噴出しているノズルと前記パーティクルカウンタの出力を対応づけて所定のしきい値と比較し、その比較結果に応じて前記洗浄ガスを噴出しているノズルが接続されている支管に設けられた前記ガス風量調整機構に風量を調整する制御信号を供給する制御回路と、
を備えることを特徴とするチャンバ洗浄装置。
【請求項２】
前記各支管は、前記ガス供給管の中心軸を中心とする同心円の円周を等分した方向に放射状に配置されることを特徴とする請求項１に記載のチャンバ洗浄装置。  
【請求項３】
前記各支管に設けられたガス風量調整機構は電磁弁を備えることを特徴とする請求項１または２に記載のチャンバ洗浄装置。
【請求項４】
夫々割当られた特定の方向に向けられた噴出口を有する複数のノズルから洗浄ガスをチャンバ内に順次供給し、
前記複数のノズルから順次供給される前記洗浄ガスを順次排気し、  
前記順次排気される洗浄ガスに含まれるパーティクル数を前記洗浄ガスを供給するノズルに対応付けてカウントし、
前記カウントにより検知されたパーティクル数に応じて夫々対応付けられたノズルが供給する洗浄ガスの風量を制御することを特徴とするチャンバ洗浄方法。
【請求項５】
前記複数のノズルから前記洗浄ガスが順次供給される夫々のタイミングにおいて前記パーティクル数を所定のしきい値と比較し、前記パーティクル数が前記しきい値より小さい場合には、前記しきい値より小さいパーティクル数がカウントされたタイミングにおいて前記洗浄ガスを噴出したノズルからの前記洗浄ガスの供給を停止させ、前記パーティクル数が前記しきい値より小さくない場合には、前記しきい値より小さくないパーティクル数がカウントされたタイミングにおいて前記洗浄ガスを噴出したノズルから前記洗浄ガスを継続して前記チャンバ内に噴出させることを特徴とする請求項４に記載のチャンバ洗浄方法。
【請求項６】
チャンバを洗浄する為の洗浄ガスが供給されるガス供給管と、
前記ガス供給管に接続されたノズルと、
前記ノズルを前記ガス供給管の中心軸を中心とする円周上を回転させる回転機構と、
前記チャンバ内の前記洗浄ガスを排気する排気ダクトと、
前記排気ダクトに設けられたパーティクルカウンタと、
前記ガス供給管に設けられたガス量調整機構と、
前記回転機構による前記ノズルの回転位置と前記パーティクルカウンタの出力を対応づけて所定のしきい値と比較し、その比較結果に応じて前記ノズルのそれぞれの回転位置において前記ノズルから噴出される前記洗浄ガスの風量を調整する信号を前記ガス量調整機構に供給する制御回路と、
を備えることを特徴とするチャンバ洗浄装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本実施形態は、チャンバ洗浄装置およびチャンバ洗浄方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、乾燥ガスを用いて半導体装置の製造に用いるチャンバの洗浄を行う技術が開示されている。乾燥ガスを用いてチャンバの洗浄を行う場合、チャンバ内の洗浄状態に応じてチャンバ内の局所的な洗浄と洗浄終了時の判断を自動で行う事が出来る構成が望まれる。また、チャンバに付着する残留物の除去の為には、チャンバ内部に供給される乾燥ガスの風速は早い状態である事が望ましい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−１７８０４８号公報
【特許文献２】特開２００２−１８４７０８号公報
【特許文献３】特開２００１−３５４４８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一つの実施形態は、チャンバ内の洗浄状態を局所毎に検知することが可能で、その検知結果に応じてチャンバ内の洗浄とその終了の制御を自動で行うことが出来るチャンバ洗浄装置およびチャンバ洗浄方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
一つの実施形態によれば、チャンバ洗浄装置は、チャンバを洗浄する為の洗浄ガスが供給されるガス供給管を備える。チャンバ内の各々異なる割当方向に向けられる噴出口を有し、ガス供給管から分岐する各支管によりガス供給管に接続された複数のノズルを備える。チャンバ内の洗浄ガスを排気する排気ダクトと、排気ダクトに設けられたパーティクルカウンタを備える。各支管に設けられたガス風量調整機構を備える。複数のノズルの内で洗浄ガスを噴出しているノズルとパーティクルカウンタの出力を対応づけて所定のしきい値と比較し、その比較結果に応じて洗浄ガスを噴出しているノズルが接続されている支管に設けられたガス風量調整機構に風量を調整する制御信号を供給する制御回路を備える。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】図１は、第１の実施形態のチャンバ洗浄装置の構成を示す図である。
【図２】図２は、ガス供給管とノズルの配置の例を説明する為の図である。
【図３】図３は、ガス供給管とノズルの配置の他の例を説明する為の図である。
【図４】図４は、洗浄ガスを噴出するノズルとパーティクルカウンタのカウント結果の関係を説明する為の図である。
【図５】図５は、チャンバ洗浄方法の一つのフローを示す図である。
【図６】図６は、第２の実施形態のチャンバ洗浄装置の構成を示す図である。
【図７】図７は、洗浄ガスを噴出するノズルの位置とパーティクルカウンタのカウント結果の関係を説明する為の図である。
【図８】図８は、チャンバ洗浄方法の他の一つのフローを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下に添付図面を参照して、実施形態にかかるチャンバ洗浄装置およびチャンバ洗浄方法を詳細に説明する。なお、これらの実施形態により本発明が限定されるものではない。
【０００８】
（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態のチャンバ洗浄装置の構成を示す図である。本実施形態のチャンバ洗浄装置１は、チャンバ１０を洗浄する為の洗浄ガスが供給されるガス供給管３０を有する。洗浄ガスとしては、例えば、水分を除去した乾燥空気や、窒素ガス等の不活性ガスを用いる。
【０００９】
洗浄ガスが供給されるガス供給管３０を備える。ガス供給管３０から分岐する複数の支管（３１から３３）を有する。各支管（３１から３３）には、電磁弁（４１から４３）が設けられる。各電磁弁（４１から４３）は、各支管（３１から３３）の先端部に設けられるノズル（５１から５３）から噴出される洗浄ガスの風量を調整する。洗浄ガスが各ノズル（５１から５３）の噴出口（６１から６３）からチャンバ１０の内壁１０Ａの各々異なる割当方向に向けて噴出される。
【００１０】
吸気口７１を有する排気ダクト７０を備える。排気ダクト７０は、チャンバ１０内の洗浄ガスを排気口７２を介して外部に排気する。排気口７２には、例えば、吸引用のポンプ（図示せず）が設けられる。
【００１１】
排気ダクト７０には、パーティクルカウンタ８０を備える。パーティクルカウンタ８０は、排気ダクト７０を介して排気される洗浄ガスに含まれるパーティクルからの光の散乱の強さを測り、そのパーティクル数に比例した光強度を電気信号として取り出して出力信号として制御回路９０に供給する。
【００１２】
制御回路９０は、パーティクルカウンタ８０からの出力信号を記憶回路１００が保持する所定のしきい値と比較する。記憶回路１００は、例えば、各ノズル（５１から５３）に対応したしきい値を保持する。例えば、洗浄の対象となるチャンバ１０の構成を考慮して、付着物が多いと想定される箇所に向けて設けられたノズル（５１から５３）に対してはしきい値を高めに設定する等、各ノズル（５１から５３）毎にしきい値を異ならせる設定としても良い。記憶回路１００としては、例えば、フラッシュメモリ等の不揮発性メモリを用いることが出来る。
【００１３】
制御回路９０は、パーティクルカウンタ８０からの出力信号としきい値との比較結果に応じて、各支管（３１から３３）に設けられた電磁弁（４１から４３）を制御し、各支管（３１から３３）に設けられたノズル（５１から５３）から噴出される洗浄ガスの風量を調整する。
【００１４】
チャンバ洗浄装置１は、例えば、支持板２０に一体的にユニットとして構成される。すなわち、ガス供給管３０、電磁弁（４１から４３）を備える支管（３１から３３）、パーティクルカウンタ８０を有する排気ダクト７０、記憶回路１００、及び制御回路９０が所定の固定部材（図示せず）により支持板２０に固定される。例えば、ガス供給管３０は、その中心軸２が支持板２０の主面に直交するように固定される。一体化されたチャンバ洗浄装置１は、例えば、チャンバ１０の洗浄時にチャンバ１０の上部に設けられる支持部１１に支持板２０が固定されることによりチャンバ１０に装着される。
【００１５】
本実施形態のチャンバ洗浄装置１は、ガス供給管３０から分岐して各ノズル（５１から５３）に接続される複数の支管（３１から３３）を備える。各支管（３１から３３）には各ノズル（５１から５３）から噴出される洗浄ガスの風量を調整する電磁弁（４１から４３）が設けられ、各電磁弁（４１から４３）は制御回路９０により制御される。従って、特定したノズルから洗浄ガスを噴出させ、その際に排気ダクト７０を介して排気される洗浄ガスに含まれるパーティクル数をパーティクルカウンタ８０によりカウントすることにより各ノズル（５１から５３）に対応した局所毎の洗浄状態を検知することが出来る。すなわち、特定されたノズルによる洗浄とそのノズルにより洗浄される局所毎の洗浄状態を同期させて検知することが出来る。その検知された洗浄状態に応じて、その特定したノズルによる洗浄を継続するか、あるいは終了させるかを制御回路９０により局所毎に自動的に制御することが出来る。また、例えば特定した一つのノズルからのみ洗浄ガスを噴出させることでガス供給管３０に供給される洗浄ガスをその特定のノズルに集中させることが出来る為、そのノズルから風速の早い洗浄ガスをチャンバ１０内に噴出させることが出来る。これにより、洗浄力を高めた効率的なチャンバ洗浄を行うことが出来る。
【００１６】
チャンバ１０内の洗浄度は、所定のしきい値とパーティクルカウンタ８０の出力信号との比較結果により判断できる為、制御回路９０の制御の下、所望の洗浄度が達成できた段階で、チャンバ１０の洗浄を自動的に終了させることが出来る。
【００１７】
図２は、ガス供給管３０とノズル（５１から５６）の配置の例を説明する為の図である。図２に示す例の場合、ガス供給管３０は、６個の支管（３１から３６）によって分岐される。各支管（３１から３６）には電磁弁（４１から４６）が設けられる。各支管（３１から３６）は、ガス供給管３０の中心軸２を中心とする同心円の円周を６等分した方向に放射状に配置される。すなわち、各支管（３１から３６）間の角度αは６０度に設定される。各支管（３１から３６）を、円周を等分した方向に配置することで、チャンバ１０内を均等に分割して洗浄することが出来る。
【００１８】
図３は、ガス供給管３０（図示せず）とノズル（５１から５６）の配置の他の例を模式的に示す図である。各支管（３１から３６）と各支管に設けられるノズル（５１から５６）のみを概略的に示す。図２に対応する構成には、同一の符号を付している。図３においては、便宜的に、各ノズル（５１から５６）から噴出される洗浄ガスに符号（５１Ａから５６Ａ）を付している。
【００１９】
図３に示すノズル（５１から５６）の配置例においては、各支管（３１から３６）に設けられるノズル（５１から５６）の向き、あるいはノズル（５１から５６）の形状が夫々異なる。すなわち、ノズル５１、ノズル５３及びノズル５４の噴出口（６１、６３、６４）は、夫々の噴出口（６１、６３、６４）から噴出される洗浄ガス（５１Ａ、５３Ａ、５４Ａ）がガス供給管３０の中心軸２に対して外方向に噴出される様に配置される。また、例えば、ノズル５４の噴出口６４は、ガス供給管３０の中心軸２に対して直角に向けられ、ノズル５１とノズル５３の噴出口（６１、６３）は、夫々異なる角度で斜め下方に向けて設けられる。ノズル５２の噴出口６２は、噴出される洗浄ガス５２Ａがガス供給管３０の中心軸２と平行になる様に配置される。
【００２０】
ノズル５５とノズル５６は、その噴出口（６５、６６）がガス供給管３０の中心軸２に向くように設けられる。例えば、ノズル５５の噴出口６５は、噴出される洗浄ガス５５Ａがノズル５６の噴出口６６から噴出される洗浄ガス５６Ａよりも中心軸２の下方に噴出される方向に向けられる。また、ノズル５５の噴出口６５の面積は、例えば、ノズル５６の噴出口６６の面積よりも狭く設定される。ノズル５５の噴出口６５の面積を狭くすることで、噴出口６５から噴出される洗浄ガス５５Ａをより下方の位置まで到達させることが出来る。
【００２１】
チャンバ１０に応じて各ノズル（５１から５６）の向きを調整して配置することにより、効率よくチャンバ１０の洗浄を行うことが出来る。例えば、チャンバ１０内で所定の処理が施される半導体ウェハ（図示せず）の支持台（図示せず）に向けて狭い面積の噴出口６５を有するノズル５５を割当てて配置する。ガス供給管３０に供給される洗浄ガスの風量が一定であっても、各ノズル（５１から５６）の噴出口（６１から６６）の寸法を適宜調整することにより、各ノズル（５１から５６）から噴出される洗浄ガスの風速を適宜調整してチャンバ１０内に供給することが出来る。
【００２２】
図４は、洗浄ガスを噴出するノズルとパーティクルカウンタのカウント結果の関係を説明する為の図である。横軸は、洗浄ガスを噴出するノズル位置を示す。横軸に示す数字（５１から５６）が、図３に示す各ノズル（５１から５６）に対応する。縦軸は各ノズル（５１から５６）が洗浄ガスを噴出している夫々のタイミングにおいて検出されるパーティクル数を示す。例えば、ノズル５４から洗浄ガスを噴出させてチャンバ１０を洗浄している際に、しきい値を超える数のパーティクルが検出された場合を示す。検出されたパーティクル数に応じて、例えば、しきい値よりも小さいパーティクル数が検出されたノズルからの洗浄ガスの供給を停止させると共に、しきい値を超える数のパーティクルが検出されたノズル５４からは継続して洗浄ガスをチャンバ１０内に供給することにより、各ノズル（５１から５６）の配置位置に対応する局所毎の洗浄状態の検知結果に応じて、チャンバ１０の洗浄を局所的に行うことが出来る。
【００２３】
図５は、チャンバ洗浄方法の一つのフローを示す図である。このチャンバ洗浄方法のフローは、例えば図１に示す実施形態のチャンバ洗浄装置１により実行される。チャンバ洗浄装置１の全てのノズル（５１から５６）から洗浄ガスを噴出（以降、ブローと表現する場合がある）させ、洗浄ガスをチャンバ１０内に供給する（Ｓ５０１）。所定時間経過の後（Ｓ５０２：Ｙｅｓ）、ノズルを特定した個別のノズルからのブローに移行する（Ｓ５０３）。所定時間が経過していない場合（Ｓ５０２：Ｎｏ）、全てのノズルからのブローを継続する。
【００２４】
特定のノズルからのブローによりチャンバ１０の洗浄が行われているタイミングで排気される洗浄ガスに含まれるパーティクル数を所定のしきい値と比較する（Ｓ５０４）。排気される洗浄ガスに含まれるパーティクル数が所定のしきい値よりも小さくない場合（Ｓ５０４：Ｎｏ）には、そのノズルからのブローを継続する（Ｓ５０５）。その特定のノズルからの洗浄ガスにより洗浄されているチャンバ１０内の割当箇所の洗浄が所望の程度まで達していないからである。排気される洗浄ガスに含まれるパーティクル数が所定のしきい値よりも小さい場合（Ｓ５０４：Ｙｅｓ）には、次に特定されるノズルからのブローに移行する。
【００２５】
全てのノズルにおける洗浄において、排気される洗浄ガスに含まれるパーティクル数が所定のしきい値よりも小さい場合（Ｓ５０６：Ｙｅｓ）には、チャンバ１０の洗浄を終了する。排気される洗浄ガスに含まれるパーティクル数が所定のしきい値よりも小さくない場合（Ｓ５０６：Ｎｏ）には、その特定のノズルからのブローを行い（Ｓ５０３）、チャンバ１０の局所的な洗浄を行う。
【００２６】
特定のノズルからのブローのステップ（Ｓ５０３）からパーティクル数としきい値との比較のステップ（Ｓ５０４）への移行のフローは、例えば、最初に洗浄ガスを噴出するノズル５１において所定時間の間ブロー（Ｓ５０３に相当）を行い、そのブローの後に排気される洗浄ガスに含まれるパーティクル数を所定時間の間にパーティクルカウンタ８０で計測するステップ（Ｓ５０４に相当）に移行させるフローとすることが出来る。パーティクルカウンタ８０による計測の後、例えば次のノズル５２からのブローに移行して、同様のステップを繰り返すフローとすることが出来る。
【００２７】
このチャンバ洗浄方法においては、特定したノズルからのブロー毎に排気される洗浄ガス中のパーティクル数を所定のしきい値と比較して、その比較結果に応じて局所的にチャンバ１０の洗浄を行うことが出来る。また、全てのノズルからのブローにおいて、排気される洗浄ガス中のパーティクル数がしきい値より小さい場合にチャンバ１０の洗浄を自動的に終了させることが出来る。従って、客観的な洗浄度のレベルを維持した上で、チャンバ１０の洗浄を行うことが出来る。また、特定した一つのノズルからのみ洗浄ガスを噴出させることでガス供給管３０に供給される洗浄ガスをその特定の一つのノズルに集中させて洗浄ガスの風速を早い状態に維持することが出来る為、洗浄力を高めた効率的なチャンバ洗浄を行うことが出来る。
【００２８】
全てのノズルからのブローのステップ（Ｓ５０１）を省略し、最初からノズルを特定して個々のノズル（５１から５６）から順番にブローを行い（Ｓ５０３に相当）、夫々のノズルからのブローの後に排出される洗浄ガス中に含まれるパーティクル数を夫々のノズルと対応付けて所定のしきい値と比較する洗浄方法のフローとすることも可能で有る。あるいは、全てのノズルからのブローのステップ（Ｓ５０１）に代えて、特定した複数のノズルからのブローを時分割で行った後に、個々のノズルを特定したブローのステップ（Ｓ５０３）に移行するフローとすることも出来る。
【００２９】
（第２の実施形態）
図６は、第２の実施形態のチャンバ洗浄装置の構成を示す図である。既述の実施形態に対応する構成には同一の符号を付している。本実施形態のチャンバ洗浄装置１は、ガス供給管３０に設けられた電磁弁４０を備える。ノズル５０が設けられた支管３７は、回転機構１１０を介してガス供給管３０に接続される。
【００３０】
回転機構１１０は、ノズル５０をガス供給管３０の中心軸２を中心とする円周上を回転させる。すなわち、回転機構１１０による回転により、ノズル５０の噴出口６０の向きはチャンバ１０の内壁１０Ａ上を水平移動する。回転機構１１０は、例えば、ステッピングモータ（図示せず）を備え、制御回路９０から供給される制御信号に応じて回転して支管３７を回転させる。尚、回転機構１１０に加え、支管３７を上下方向に移動させる上下駆動機構（図示せず）を併設させる構成としても良い。
【００３１】
記憶回路１００は、例えば、回転機構１１０によって回転移動したノズル５０の位置、すなわち回転位置におけるパーティクル数の所定のしきい値を保持する。
【００３２】
制御回路９０は、パーティクルカウンタ８０の出力と記憶回路１００が保持するしきい値とを比較し、その比較結果に応じて電磁弁４０を制御して、ノズル５０が噴出する洗浄ガスの風量を調整する。
【００３３】
本実施形態のチャンバ洗浄装置１においては、ノズル５０の夫々の回転位置におけるパーティクル数を所定のしきい値と比較することによりその回転位置における洗浄状態が検知出来る為、その検知結果に応じてその回転位置において局所的にチャンバ１０の洗浄を行うことが出来る。また、回転機構１１０により、ノズル５０の位置は任意の位置に移動できる為、チャンバ１０内の局所的な洗浄をより細かく制御することが出来る。更に、チャンバ１０内の洗浄度は、所定のしきい値と比較することにより判断できる為、所望の洗浄度が達成できた段階で、チャンバ１０の洗浄を自動的に終了させることが出来る。
【００３４】
また、ガス供給管３０から供給される洗浄ガスは、一つのノズル５０からチャンバ１０内に噴出される。従って、ノズル５０の噴出口６０から噴出する洗浄ガスの風速を早い状態に維持してチャンバ１０内の洗浄を行うことが出来る。これにより、洗浄力を高めることが出来る為、効率的なチャンバ洗浄を行うことが出来る。
【００３５】
図７は、洗浄ガスを噴出するノズルの位置、すなわちブロー位置とパーティクルカウンタのカウント結果の関係を説明する為の図である。横軸は、ノズル５０が洗浄ガスを噴出するブロー位置、すなわち、回転機構１１０によってノズル５０が回転した回転角度に対応した位置を示す。縦軸は、各ブロー位置において排気される洗浄ガス中のパーティクル数を示す。図７においては、１８０度のブロー位置において、しきい値を超えるパーティクル数が検出された状態を示す。ブロー位置は、６０度毎に限らず、更に細分化して設けることにより、チャンバ１０の局所的な洗浄の精度を上げることが可能である。
【００３６】
図８は、チャンバ洗浄方法の他の一つのフローを示す図である。このチャンバ洗浄方法のフローは、例えば図６に示す実施形態のチャンバ洗浄装置１により実行される。ノズル５０を回転機構１１０によりガス供給管３０の中心軸２を中心とする円周上を回転させ、チャンバ１０の内壁１０Ａの全周に亘ってブローを行う（Ｓ８０１）。ノズル５０をチャンバ１０の内壁１０Ａの全周に亘って所定の回数回転させた後（Ｓ８０２：Ｙｅｓ）、特定のブロー位置からのブローに移行する（Ｓ８０３）。すなわち、回転機構１１０によりノズル５０の位置を特定の位置まで移動させて、その位置で所定の時間の間ブローを行うステップに移行させる。ノズル５０を所定回数まで回転させていない場合（Ｓ８０２：Ｎｏ）、チャンバ１０の内壁１０Ａの全周に亘るブローを継続する。
【００３７】
特定のブロー位置からのブローによりチャンバ１０の洗浄が行われているタイミングで排気される洗浄ガスに含まれるパーティクル数を所定のしきい値と比較する（Ｓ８０４）。排気される洗浄ガスに含まれるパーティクル数が所定のしきい値よりも小さくない場合（Ｓ８０４：Ｎｏ）には、そのブロー位置でのブローを継続する（Ｓ８０５）。その特定のブロー位置でのチャンバ１０内の清浄度が所定の程度にまで達していないからである。排気される洗浄ガスに含まれるパーティクル数が所定のしきい値よりも小さい場合（Ｓ８０４：Ｙｅｓ）には、次に特定されるブロー位置でのブローに移行する。
【００３８】
全てのブロー位置において、排気される洗浄ガスに含まれるパーティクル数が所定のしきい値よりも小さい場合（Ｓ８０６：Ｙｅｓ）には、チャンバ１０の洗浄を終了する。例えば、制御回路９０により電磁弁４０を閉じる制御と回転機構１１０によるノズル５０の回転を終了させる制御を行う。排気される洗浄ガスに含まれるパーティクル数が所定のしきい値よりも小さくない場合（Ｓ８０６：Ｎｏ）には、その特定のブロー位置でのブローに移行させる（Ｓ８０３）。
【００３９】
このチャンバ洗浄方法のフローにおいては、回転機構１１０によりノズル５０の位置、すなわちブロー位置を移動させ、そのブロー位置におけるチャンバ１０内の清浄度を所定のしきい値と比較して、そのブロー位置におけるブローの継続、または、その終了を判断する。従って、それぞれのブロー位置における洗浄度を一定のレベル以上に維持した洗浄を行うことが出来る。回転機構１１０によってノズル５０を移動させてブローを行うブロー位置を細分化することにより、チャンバ１０内を細分化して局所毎の洗浄を行うことが出来る。
【００４０】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００４１】
１  チャンバ洗浄装置、２  中心軸、１０  チャンバ、２０  支持板、３０  ガス供給管、３１から３６  支管、４１から４６  電磁弁、５１から５６  ノズル、７０  排気ダクト、８０  パーティクルカウンタ、９０  制御回路、１００  記憶回路。
【図１】
2017183472.tif 000003
【図２】
2017183472.tif 000004
【図３】
2017183472.tif 000005
【図４】
2017183472.tif 000006
【図５】
2017183472.tif 000007
【図６】
2017183472.tif 000008
【図７】
2017183472.tif 000009
【図８】
2017183472.tif 000010