(57)【要約】【課題】キャリアテープとの適度な接着性を発揮することができ、さらには、高湿条件下での剥離強度の低下も招かない電子部品包装用カバーテープを提供すること。【解決手段】本発明の電子部品包装用カバーテープ１０は、帯状をなし、電子部品を収納し得る凹部を一方の面に有する基材と、前記凹部に収納された電子部品と、を包装するために用いられる電子部品包装用カバーテープ１０であって、電子部品包装用カバーテープ１０は、基材層１と、基材層１の一方の面側に設けられるシーラント層２と、を備え、シーラント層２は実質的に界面活性剤を含まないエマルジョンを含む。【選択図】図１
2017105518.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
帯状をなし、電子部品を収納し得る凹部を一方の面に有する基材と、前記凹部に収納された電子部品と、を包装するために用いられる電子部品包装用カバーテープであって、
当該電子部品包装用カバーテープは、
基材層と、
前記基材層の一方の面側に設けられるシーラント層と、
を備え、
前記シーラント層は実質的に界面活性剤を含まないエマルジョンを含む、電子部品包装用カバーテープ。
【請求項２】
前記電子部品を収納し得る凹部を一方の面に有する前記基材は、紙基材により構成される、請求項１に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項３】
前記シーラント層はオレフィン−（メタ）アクリル酸共重合体及びその塩、ポリエステル、エチレン−酢酸ビニル共重合体からなる群から選ばれる一種又は二種以上の成分を含む、請求項１または２に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項４】
前記シーラント層はオレフィン−（メタ）アクリル酸共重合体のアンモニウム塩またはアミン塩を含む、請求項１ないし３のいずれか一項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項５】
前記シーラント層の厚みが０．０５μｍ以上５μｍ以下の範囲にある、請求項１ないし４のいずれか一項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項６】
前記シーラント層は帯電防止剤を含むことを特徴とする、請求項１ないし５のいずれか一項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項７】
前記シーラント層の表面抵抗率が１×１０１２Ω／ｃｍ２以下である、請求項１ないし６のいずれか一項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品包装用カバーテープに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、トランジスタ、ダイオード、コンデンサ、圧電素子レジスタ等の電子部品は、電子機器の製造現場において、当該電子部品を収納することが可能なポケットが連続的に形成されたキャリアテープと、上記キャリアテープにシールするカバーテープとからなる包装体に収容して熱シール処理を施した後、紙製或いはプラスチック製のリールに巻かれた状態で、電子回路基板等に表面実装を行う作業領域まで搬送されている。そして、かかる電子部品は、上述した作業領域内で上記包装体のカバーテープを剥離した後、キャリアテープに形成された上記ポケットから取り出され、電子回路基板等に表面実装されることとなる。
【０００３】
このキャリアテープについて、取り扱いが簡便であり、また、製造コストもかからないことから、たとえば紙製のキャリアテープが実プロセスでは用いられることがある。
ここで、紙製のキャリアテープをカバーテープでシールした後、このカバーテープを剥離する場合を想定すると、この接着強度が高すぎることにより、紙製のキャリアテープが一部破壊されてしまい、紙繊維（ケバ）が抜け出てしまうことが懸念される。
ここで、この紙繊維（ケバ）が抜け出てしまうと、キャリアテープに収容される電子部品にこの紙繊維（ケバ）が紛れ込んでしまい、プロセス効率を阻害する可能性がある。そのため、このカバーテープについては、紙製のキャリアテープが破壊されないだけの適度な接着強度を有することが求められる。
【０００４】
このようなカバーテープに関する技術として、特許文献１に記載の技術がある。この文献に記載の技術によれば、ポリオレフィン系樹脂をアニオン性界面活性剤で分散した水性分散液を主成分とした接着剤層をカバーテープに形成することにより、紙製のキャリアテープから剥がす際に安定した剥離強度が得られ、かつ、キャリアテープから抜け出るケバの発生を効果的に抑制できるとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−２７６７９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載の技術においては接着剤層に界面活性剤を含ませることが必須となり、このことからカバーテープのコスト高を招くと同時に、この界面活性剤が接着界面に染み出ることで、剥離強度を低下させる可能性があった。とりわけ、上記のような界面活性剤の染み出しは、高湿雰囲気下で促進されることが懸念され、カバーテープを使用する際の雰囲気が制限されることが懸念される。
【０００７】
そこで、本発明は、キャリアテープとの適度な接着性を発揮することができ、さらには、高湿条件下での剥離強度の低下も招かない電子部品包装用カバーテープを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明によれば、
帯状をなし、電子部品を収納し得る凹部を一方の面に有する基材と、前記凹部に収納された電子部品と、を包装するために用いられる電子部品包装用カバーテープであって、
当該電子部品包装用カバーテープは、
基材層と、
前記基材層の一方の面側に設けられるシーラント層と、
を備え、
前記シーラント層は実質的に界面活性剤を含まないエマルジョンを含む、電子部品包装用カバーテープが提供される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、キャリアテープとの適度な接着性を発揮することができ、さらには、高湿条件下での剥離強度の低下も招かない電子部品包装用カバーテープを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープの一例を示す図である。
【図２】本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープの一例を示す図である。
【図３】本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープをキャリアテープにシールした状態の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明を実施形態に基づき適宜図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
また、実施形態に記載される構成・要素は発明の効果を損なわない限りにおいて適宜組み合わせることもできる。
【００１２】
本実施形態の電子部品包装用カバーテープは以下の構成を備えるものである。
帯状をなし、電子部品を収納し得る凹部を一方の面に有する基材と、前記凹部に収納された電子部品と、を包装するために用いられる電子部品包装用カバーテープであって、
当該電子部品包装用カバーテープは、
基材層と、
前記基材層の一方の面側に設けられるシーラント層と、
を備え、
前記シーラント層は実質的に界面活性剤を含まないエマルジョンを含む、電子部品包装用カバーテープ。
【００１３】
［電子部品包装用カバーテープ］
図１は、本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープの一例を示す断面図である。
図１に示すように、本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープ１０（以下、単に「カバーテープ」とも称す。）は、基材層１と、基材層１の一方の面側に設けられるシーラント層２とを備えるものである。
以下、本実施形態の電子部品包装用カバーテープ１０を構成する各層について説明する。
【００１４】
＜基材層１＞
基材層１を構成する材料は、当該基材層１に対してシーラント層２を積層してカバーテープを作製する際、また、キャリアテープ２０（図３参照、以下同様）に対してカバーテープ１０を接着させる際、カバーテープ１０の使用時等に外部から加わる応力に耐えうることができる程度の機械的強度、キャリアテープ２０に対してカバーテープ１０を接着させる際に加わる熱履歴に耐えうることができる程度の耐熱性を有したものであればよい。また、基材層１を構成する材料の形態は、特に限定されないが、加工が容易である観点から、フィルム状に加工されたものであることが好ましい。
【００１５】
基材層１を構成する材料の具体例としては、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリアクリレート系樹脂、ポリメタアクリレート系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ＡＢＳ樹脂等が挙げられる。中でも、カバーテープの機械的強度を向上させる観点から、ポリエステル系樹脂が好ましく、ポリエチレンテレフタレートであるとさらに好ましい。また、カバーテープ１０の機械的強度、柔軟性を向上させる観点から、ナイロン６を、基材層１を構成する材料として用いてもよい。くわえて、基材層１を構成する材料中には、滑材を含有させてもよい。
【００１６】
基材層１は、上述した材料を含む単層フィルムにより形成してもよいし、上述した材料を各層に含む多層フィルムを用いて形成してもよい。また、基材層１を形成するために使用するフィルムの形態としては、未延伸フィルムであってもよいし、一軸方向又は二軸方向に延伸したフィルムであってもよいが、カバーテープ１０の機械的強度を向上させる観点から、一軸方向又は二軸方向に延伸したフィルムであることが好ましい。
【００１７】
基材層１の厚さは、好ましくは１０μｍ以上であり、より好ましくは１５μｍ以上である。また、基材層１の厚さは、好ましくは５０μｍ以下であり、より好ましくは４０μｍ以下である。基材層１の厚さが上記上限値以下である場合、カバーテープ１０の剛性が高くなりすぎず、シール後のキャリアテープ２０に対して捻り応力がかかった場合であっても、カバーテープ１０がキャリアテープ２０の変形に追従し、剥離してしまうことを抑制することができる。また、基材層１の厚さが上記下限値以上である場合、カバーテープ１０の機械的強度を良好なものとすることができるため、キャリアテープ２０からカバーテープ１０を高速で剥離する場合であっても、カバーテープ１０が破断してしまうことを抑制することができる。
【００１８】
基材層１の全光線透過率は、好ましくは、８５％以上であり、さらに好ましくは、９０％以上である。こうすることで、後述するカバーテープ１０とキャリアテープ２０とからなる包装体１００（図３参照、以下同様）において、キャリアテープ２０のポケット２１（図３参照、以下同様）内に電子部品が正しく収容されているか否かを検査することができる程度に必要な透明性を付与することができる。言い換えれば、基材層１の全光線透過率を上記下限値以上とすることにより、カバーテープ１０とキャリアテープ２０とからなる包装体１００の内部に収容した電子部品を、当該包装体１００の外部から視認して確認することが可能となる。なお、基材層１の全光線透過率は、ＪＩＳ  Ｋ７１０５（１９８１）に準じて測定することが可能である。
【００１９】
＜シーラント層２＞
本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープ１０において、シーラント層２は、基材層１の一方の面に設けられる層である。かかるシーラント層２の表面は、キャリアテープ２０と接触することになる。
【００２０】
本実施形態において、シーラント層２は実質的に界面活性剤を含まないエマルジョンにより構成されている。
【００２１】
先述の特許文献１においては、ポリオレフィン系樹脂に対し、各種界面活性剤を作用させて水性分散液を得、これにより接着剤層を形成させ、その特性について評価をおこなっている。ここで、当該文献の記載によれば、アニオン性界面活性剤を用いて水性分散液を調製した際に接着性に優れ、かつ、紙製キャリアテープのケバ立ちを抑制できることが示されている。
しかしながら、このような界面活性剤を用いる場合は、カバーテープのコスト高を招くと同時に、この界面活性剤が接着界面に染み出ることで、剥離強度を低下させる可能性があった。
【００２２】
この点について、本発明者らが検討した結果、界面活性剤を実質的に含まないエマルジョンによりシーラント層２を形成することにより、キャリアテープ２０に対して、高湿条件下等、様々な条件で剥離強度の低下を抑制できることを見出した。
このような効果はキャリアテープ２０が紙基材により構成される場合に、より顕著に発揮される。
【００２３】
なお、本明細書中において「実質的に含まない」とは、この界面活性剤を意図的に添加する態様を排除する趣旨で用いており、工業プロセス上（製造プロセス上）、この界面活性剤の混入を避けることが不可避である態様は許容するものである。
具体的には、シーラント層２の固形分全体に対して、この界面活性剤の含有量を１０００ｐｐｍ以下に制御することであり、好ましくは５００ｐｐｍ以下に制御することであり、より好ましくは２００ｐｐｍ以下に制御することを指す。
たとえば、このシーラント層２についてエマルジョンを含む塗液から作製するプロセスにおいては、この塗液中における界面活性剤の固形分濃度は０．０５質量％以下に制御され、好ましくは界面活性剤の固形分濃度は０．０２質量％以下に制御され、さらに好ましくは界面活性剤の固形分濃度は０．０１質量％以下に制御される。
なお、本明細書中において、「固形分」は、組成物から水や有機溶媒等の揮発性を有する成分を除いた成分を指し、この成分が常温で液体であっても、揮発性を有さない場合は「固形分」として扱う。
【００２４】
このシーラント層２は界面活性剤を実質的に含まないエマルジョンにより形成されるが、その詳細な材料は用途に合わせて適宜設定できる。
ここで、具体的な態様を例示すると、このシーラント層２として、オレフィン−（メタ）アクリル酸共重合体及びその塩、ポリエステル、エチレン−酢酸ビニル共重合体からなる群から選ばれる一種又は二種以上の成分を含む。
この中でも、シーラント層２として、オレフィン−（メタ）アクリル酸共重合体及びその塩（好ましくはアンモニウム塩またはアミン塩）を含むことが、エマルジョンを構成する溶媒に対して適度な分散性を発揮し、また、キャリアテープに対して、様々な環境下で適度な剥離強度をもたらすため好ましい。
【００２５】
上記のエマルジョンのうち、市販されており、入手容易なものとしては、ポリエチレン−アクリル酸共重合体のアンモニウム塩である、住友精化株式会社製「ザイクセン」；ポリエチレン−アクリル酸共重合体のアミン塩である、ユニチカ株式会社製「アローベース」；ポリエステルのエマルジョンであるユニチカ株式会社製「エマルションエリーテル」；エチレン−酢酸ビニル共重合体のエマルジョンであるジャパンコーティングレジン株式会社製「アクアテックス」等が挙げられる。
【００２６】
また、シーラント層２は、上記のエマルジョンのほか、帯電防止剤を含むものとすることができる。かかる帯電防止剤の具体例としては、酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン等の金属フィラー、ポリエチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）等のチオフェン系導電性ポリマー、ポリオキシエチレンアルキルアミン、第四級アンモニウム、アルキルスルホネート等の界面活性剤、カーボンからなる群より選択される１種またはこれらの混合物が挙げられる。なお、上記カーボンとしては、カーボンブラック、ホワイトカーボン、カーボン繊維、カーボンチューブ等の炭素からなる種々の形状のフィラーを用いることができる。
【００２７】
このように、シーラント層２に帯電防止剤を含ませる場合、当該シーラント層２の固形分全体に対して、帯電防止剤を０．０５質量％以上含むことが好ましく、０．１質量％以上含むことがより好ましく、０．２質量％以上含むことがさらに好ましい。
また、シーラント層２に帯電防止剤を含ませる場合、当該シーラント層２の固形分全体に対して、帯電防止剤を２０質量％以下含むことが好ましく、１０質量％以下含むことがより好ましく、５質量％以下含むことがさらに好ましい。
このような範囲に設定することで、シーラント層２の表面抵抗値を適切に低下させることができ、かつ、シーラント層２としての適切な接着性を担保することができる。
また、このシーラント層２についてエマルジョンを含む塗液から作製するプロセスにおいては、この塗液中における帯電防止剤の固形分濃度は０．００５質量％以上とすることが好ましく、０．０１質量％以上とすることが好ましい。また、このシーラント層２についてエマルジョンを含む塗液から作製するプロセスにおいては、この塗液中における帯電防止剤の濃度を２質量％以下とすることが好ましく、１質量％以下とすることが好ましい。
【００２８】
本実施形態において、シーラント層２の表面抵抗率は、１×１０１２Ω／ｃｍ２以下であることが好ましく、１×１０１１Ω／ｃｍ２以下であることがより好ましい。
このような表面抵抗率は、前述の帯電防止剤の種類と量を適切に設定することで達成しやすくなる。
【００２９】
シーラント層２を構成する材料には、搬送中に生じるブロッキングを防止する観点から、ケイ素、マグネシウムまたはカルシウムを主成分とする酸化物粒子、シリカ、タルク等の無機粒子、ポリエチレン粒子、ポリアクリレート粒子およびポリスチレン粒子等の有機粒子からなる群より選択される１種またはこれらのアロイが含まれていてもよい。
【００３０】
シーラント層２の厚さは、好ましくは０．０５μｍ以上であり、より好ましくは０．１μｍ以上である。また、シーラント層２の厚さは、５μｍ以下であり、より好ましくは２μｍ以下である。
シーラント層２の厚さを上記範囲に設定することにより、キャリアテープ２０に対する接着性と剥離性とのバランスを向上させることができる。
【００３１】
＜導電層３＞
本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープ１０は、上述した基材層１とシーラント層２のほか、図２に示すように導電層３が設けられていてもよい。
図２においては、基材層１におけるシーラント層２が設けられた面とは反対側の面にこの導電層３を設けた例が示されている。
このような導電層３を積層させることにより、電子部品を包装した包装体を得た際に、静電気の蓄積を抑止することができる。とりわけ、実プロセスにおいては、キャリアテープの底面２０ａ（図３参照）とカバーテープの表面１０ａ（図３参照）を密着させた上で包装体１００を搬送される条件が採用されるため、カバーテープ１０として、このような導電層３を設けることが好ましい。
【００３２】
導電層３を形成する材料は、たとえば、アジリジニル化合物とその開環化合物を含むものが挙げられる。かかるアジリジニル化合物は、一般に、アジリジニル基を有する化合物のことを指し、その具体例としては、Ｎ，Ｎ'−ヘキサメチレン−１，６−ビス（１−アジリジカルボキシアミド）、Ｎ，Ｎ'−ジフェニルメタン−４，４'−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）、トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート）、Ｎ，Ｎ'−トルエン−２，４−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）、トリエチレンメラミン、トリメチロールプロパン−トリ−β（２−メチルアジリジン）プロピオネート、ビスイソフタロイル−１−２−メチルアジリジン、トリ−１−アジリジニルフォスフィンオキサイド、トリス−１−２−メチルアジリジンフォスフィンオキサイド等が挙げられる。また、上記アジリジニル化合物として、日本触媒社製のケミタイトＰＺ−３３、ＤＺ−２２Ｅ等の市販品を使用することもできる。なお、アジリジニル化合物の開環化合物は、アジリジニル化合物中のアジリジニル基が開環した状態にある化合物のことを指す。
【００３３】
上記のアニリジル化合物以外では、導電層３として、エステル化合物を含ませることができる。かかるエステル化合物とは、有機酸または無機酸とアルコールとが脱水反応により結合して生成した化合物のことを指し、その具体例としては、ポリエチレンテレフタラート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートやこれらの誘導体等が挙げられる。
【００３４】
導電層３を形成する材料は、当該導電層３の表面抵抗値を低下させて摩擦に伴う静電気の発生を抑制する観点から、導電性ポリマーを含むことが好ましい。かかる導電性ポリマーの具体例としては、ポリアニリン、ポリピロール等が挙げられ、中でもポリエチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）系の化合物を好適に用いることができる。
その他、界面活性剤型帯電防止剤をこの導電層３に含ませることもできる。
【００３５】
＜その他の層＞
本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープ１０は、基材層１とシーラント層２の間に中間層（図示せず）を設けてもよい。こうすることで、カバーテープ１０全体のクッション性を向上させることができる。
【００３６】
上述した中間層を形成する材料としては、オレフィン系樹脂、スチレン系樹脂、環状オレフィン系樹脂等が挙げられる。中でも、カバーテープ全体１０のクッション性をより向上させる観点から、オレフィン系樹脂を含むことが好ましい。
【００３７】
中間層を設ける場合、その厚さは、カバーテープ全体１０のクッション性をより向上させる観点から、好ましくは、１０μｍ以上３０μｍ以下であり、さらに好ましくは、１５μｍ以上２５μｍ以下である。
【００３８】
本実施形態に係るカバーテープ１０は、基材層１とシーラント層２の間または基材層１と導電層３の間に接着層を設けてもよい。こうすることで、カバーテープ１０の機械的強度を向上させることができる。
【００３９】
上述した接着層を形成する材料としては、イソシアネート系、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリエチレンイミン系、ポリブタジエン系、ポリオレフィン系、アルキルチタネート系など公知の溶剤系または水系の各種アンカーコート剤を使用することができる。
【００４０】
その他、基材層１に対してコロナ処理を行うことにより、基材層１とシーラント層２との密着性を向上させることができる。このコロナ処理は公知の条件を適宜選択して行えばよい。
【００４１】
［電子部品包装用カバーテープ１０の使用方法］
続いて、本実施形態のカバーテープ１０の使用方法の例について、図３を参照しながら説明する。
図３に示すように、カバーテープ１０は、電子部品の形状に合わせて凹状のポケット２１が連続的に設けられた基材から構成される帯状のキャリアテープ２０の蓋材として用いられる。具体的には、カバーテープ１０は、キャリアテープ２０のポケット２１の開口部全面を覆うように、キャリアテープ２０の表面に接着（例えば、ヒートシール）させて使用する。なお、以降、カバーテープ１０と、キャリアテープ２０とを接着して得られた構造体のことを、電子部品用の包装体１００と称して説明する。
【００４２】
実際の電子機器の製造現場においては、以下の手順で電子部品用の包装体１００を作製する。まず、キャリアテープ２０のポケット２１内に電子部品を収容する。次いで、キャリアテープ２０のポケット２１の開口部全面を覆うように、キャリアテープ２０の表面にカバーテープ１０を接着することで、電子部品が包装体１００内に密封収容されてなる構造体を得る。
かかる電子部品を収容してなる構造体は、紙製或いはプラスチック製のリールに包装体１００を巻いた状態で、電子回路基板等に表面実装を行う作業領域まで搬送される。
【００４３】
この構造体が作業領域まで搬送された後、カバーテープ１０をキャリアテープ２０から剥離し、収容された電子部品を取り出す。この際、本実施形態のカバーテープ１０は、特定のシーラント層２により構成されているため、この作業領域が高湿な条件であっても安定的にキャリアテープに対して適切な剥離強度を発現することができる。
このような効果は、キャリアテープ２０が紙基材により構成される場合に、より顕著に発揮される。
【００４４】
以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【実施例】
【００４５】
以下、本発明を実施例および比較例により説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００４６】
＜実施例１に係るカバーテープの製造＞
ポリエチレンテレフタレートおよびナイロンの二軸延伸フィルムを複合して厚みを２０μｍとし、さらにその表面をコロナ処理した基材を用意した。続いて、グラビアコーターを用いて、基材のコロナ処理した面にシーラント層を膜厚０．５μｍとなるように溶液製膜することにより、実施例のカバーテープを作製した。
なお、シーラント層を形成する材料としては、界面活性剤を含まない、エチレン−アクリル酸共重合体アンモニウム塩を主成分とした「住友精化株式会社製ザイクセンＡＣ−ＨＷ−１０」１００質量部（固形分濃度：２６％）と帯電防止剤であるポリエチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホン酸（綜研化学株式会社製、製品名ＷＥＤ−ＳＭ）０．３質量部（有効成分換算）とを含む樹脂組成物を使用した。
【００４７】
＜実施例２に係るカバーテープの製造＞
用いた樹脂組成物を、界面活性剤を含まない、エチレン−アクリル酸共重合体とアミンとの塩を主成分とした「ユニチカ株式会社製アローベースＳＢ−１２００」１００質量部（固形分濃度：約２５％）と帯電防止剤であるポリエチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホン酸（綜研化学株式会社製、製品名ＷＥＤ−ＳＭ）０．３質量部（有効成分換算）とした点以外は、実施例１と同様の方法でカバーテープを作製した。
【００４８】
＜比較例１に係るカバーテープの製造＞
実施例１で用いた樹脂組成物について、さらにノニオン性界面活性剤オルフィンＥＸＰ．４１２３（日信化学株式会社製）を０．１質量部加えて得た点以外は、実施例１と同様の方法でカバーテープを作製した。
【００４９】
以上の方法により、実施例１、２および比較例１に係るカバーテープを作製した。得られたカバーテープの幅は、８ｍｍであった。
実施例および比較例の各カバーテープを用いて、以下の評価を行った。
【００５０】
＜評価方法＞
・剥離強度評価：ＪＩＳＫ６８５４−３に準じ、測定速度３００ｍｍ／ｍｉｎで剥離強度測定を行った。具体的に、本実施例項においては、前述のカバーテープと紙製のキャリアテープ（東京製紙株式会社製）を用意し、カバーテープのシーラント層をキャリアテープに向けて接合したサンプル２点について、この剥離強度の測定を行っている。
なお、ここでのシール条件は、温度２００℃、圧力１ｋｇｆ、時間０．１秒の条件を採用した。
また、本実施例項においては、別途、このカバーテープを貼り合わせて得られたサンプルについて、温度４０℃、湿度９０％の条件で２４時間静置いた後のサンプル２点においても剥離強度についても測定を行っている。
本評価項目においては、この測定における剥離強度の平均値を評価しており、これらの結果について、表１では、単位を「ｇｆ」として示している。
【００５１】
・シーラント層の表面抵抗値：シーラント層の表面抵抗値を、ＩＥＣ６１３４０−５−１に従い測定した。
【００５２】
上記評価項目に関する評価結果を以下の表１に示す。
【００５３】
【表１】
2017105518.tif 000003
【符号の説明】
【００５４】
１        基材層
２        シーラント層
３        導電層
１０      電子部品包装用カバーテープ（カバーテープ）
１０ａ    カバーテープの表面
２０      キャリアテープ
２０ａ    キャリアテープの底面
２１      ポケット
１００    包装体
【図１】
2017105518.tif 000004
【図２】
2017105518.tif 000005
【図３】
2017105518.tif 000006