(57)【要約】【課題】異物が内部に入り込むことを抑制可能な電子機器を提供すること。【解決手段】インサート部品と、前記インサート部品の少なくとも一部分を外部に露出させた状態で、前記インサート部品を包み込んだ樹脂と、前記インサート部品と前記樹脂の周縁近傍との間に圧縮された状態で介在した弾性体と、を備えた電子機器である。【選択図】図５Ａ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
インサート部品と、
前記インサート部品の少なくとも一部分を外部に露出させた状態で、前記インサート部品を包み込んだ樹脂と、
前記インサート部品と前記樹脂の周縁近傍との間に圧縮された状態で介在した弾性体と、を備えた電子機器。
【請求項２】
前記インサート部品は、少なくとも、撮像素子を実装した回路基板と、前記回路基板から所定距離離れて設けられたレンズと、を含み、
前記樹脂は、前記レンズの入光部分を露出させた状態で、前記インサート部品を包み込み、
前記弾性体は、前記レンズの側面に巻き付けられる、請求項１に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、インサート成形により作製された電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の電子機器としては、例えば特許文献１に記載のものがある。
特許文献１において、防水構造のケースの頂部を形成するリード線の貫通部には、外部出口を筒状体に形成されたリード線ガイド部としての筒部と、この筒部の側面を通る空気抜き孔と、筒部から離れて封止用合成樹脂の注入孔とが設けられる。筒部、空気抜き孔および封止用合成樹脂の注入孔を取り囲んで封止用合成樹脂溜め部を形成する壁面が設けられている。リード線は、筒部を貫通して、ケ−スの外部に延出される。そして、合成樹脂を注入する孔からケ−ス内に合成樹脂が注入される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−１１９１６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の電子機器における周囲温度が繰り返し大きく変化すると、樹脂の線膨張係数と、樹脂が包む部品（ケース等）の線膨張係数との相違に起因して、樹脂が部品から剥離する可能性がある。このような剥離が生じると、その隙間から異物が電子機器の内部に入り込むことがある。
【０００５】
本開示の目的は、異物が内部に入り込むことを抑制可能な電子機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示は、インサート部品と、前記インサート部品の少なくとも一部分を外部に露出させた状態で、前記インサート部品を包み込んだ樹脂と、前記インサート部品と前記樹脂の周縁近傍との間に圧縮された状態で介在した弾性体と、を備えた電子機器に向けられる。
【発明の効果】
【０００７】
本開示によれば、異物が内部に入り込むことを抑制可能な電子機器を提供することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】一般的なインサート部品を例示する正面図
【図２】図１のインサート部品を成形樹脂材料で包み込んで固化させた電子機器の内部構成を透視した正面図
【図３】図２の電子機器の技術的課題を示す正面図
【図４】本開示の一実施形態に係るインサート部品を例示する正面図
【図５Ａ】図４のインサート部品を成形樹脂材料で包み込んで固化させた電子機器の内部構成を透視した正面図
【図５Ｂ】図５Ａの電子機器の縦断面図
【図６】第一変形例に係るインサート部品の内部構成を透視した正面図
【図７Ａ】図６のインサート部品を成形樹脂材料で包み込んで固化させた電子機器の内部構成を透視した正面図
【図７Ｂ】図７Ａの電子機器の縦断面図
【図８】第二変形例に係るインサート部品の内部構成を透視した正面図
【図９】図８のインサート部品を成形樹脂材料で包み込んで固化させた電子機器の内部構成を透視した正面図
【発明を実施するための形態】
【０００９】
＜１．技術的課題の詳細＞
以下、図１〜図３を参照して、本開示で解決すべき技術的課題を詳説する。
図１において、インサート部品１０１は、例えば固体撮像素子であって、大略的には、レンズ１１と、ブラケット１２と、回路基板１３と、シールド部品１４と、コネクタ１５と、を備えている。
【００１０】
レンズ１１は、ガラスまたは樹脂により作製され、入射された光が回路基板１３に実装された撮像素子（図示せず）にて結像するように、ブラケット１２を用いて回路基板１３に位置決めされ固定される。
【００１１】
回路基板１３には、上記の通り撮像素子等が実装される。撮像素子は、典型的にＣＣＤまたはＣＭＯＳであり、入射光を光電変換する。回路基板１３は、撮像素子の画素毎に電荷を順次取り出して、画像や映像を表す電気信号を生成し増幅等した後に出力する。
【００１２】
シールド部品１４は、典型的には金属板であって、回路基板１３を覆った状態で固定され、回路基板１３のグランドに電気的に接続される。このシールド部品１４により、外来ノイズや放射ノイズが回路基板１３で生成された電気信号に重畳されることが抑制される。
【００１３】
コネクタ１５は、インサート部品１０１（即ち、図２に示す電子機器１０２）を、図示しない外部基板上の電子回路と接続するために使用される。このコネクタ１５を介して、回路基板１３に駆動電圧が供給されると共に、回路基板１３からの電気信号が外部基板上の電子回路に伝送される。
【００１４】
以上のインサート部品１０１においては、コネクタ１５に、回路基板１３およびレンズ１１がこの順番で、矢印ｚで示す方向（以下、所定方向ｚという）に積み上げられる。
【００１５】
以上の部品１１〜１５が組み立てられた状態のインサート部品１０１は、図示しない金型内にセットされる。この時、所定方向ｚにおけるレンズ１１の先端（即ち、入光部分）と、所定方向ｚにおけるコネクタ１５の後端（即ち、電気接点部分）とは成形樹脂材料で包み込まれないように金型内にセットされる。この後、金型内に成形樹脂材料が充填され固化させられて（インサート成形）、図２に示すように、樹脂１６（破線で囲まれた部分）でインサート部品１０１が包み込まれた電子機器１０２が完成する。この樹脂１６は、インサート部品１０１を構成する各部品１１〜１５を固定すると共に衝撃等から保護する。
【００１６】
しかし、電子機器１０２は様々な温度環境で使用されうる。例えば、電子機器１０２が車載用のカメラであれば、広い温度範囲（−３０℃程度から＋８０℃程度）で正しく動作することが要求される。しかし、大きな温度変化が繰り返し起こる環境下で電子機器１０２が使用されると、レンズ１１および樹脂１６の各線膨張係数の相違から、樹脂１６がレンズ１１の側面等から剥離し、図３に示すように、レンズ１１の側面と樹脂１６との間に隙間ｇが生じる可能性がある。この隙間ｇから水等の異物が入り込むと、回路基板１３、シールド部品１４およびコネクタ１５の少なくとも一つが腐食したり、電気的にショートしたりすることもある。即ち、樹脂１６の剥離は、電子機器１０２の故障の原因となりうる。
【００１７】
＜２．実施形態＞
次に、図４，図５Ａ，図５Ｂを参照して、本開示に係る電子機器２について詳説する。
＜２−１．電子機器２の構成＞
まず、図４において、インサート部品１は、前述のインサート部品１０１と比較すると、弾性体の第一例として発泡体基材粘着テープ２１をさらに備える点で相違する。それ以外に、両インサート部品１，１０１の間に相違点は無い。それ故、図３において、図１の構成に相当するものには同一参照符号を付け、それぞれの説明を省略する。
【００１８】
発泡体基材粘着テープ２１は、例えばレンズ１１の側面を周回するように巻き付けられ貼着される。
【００１９】
以上の部品１１〜１５および２１が組み立てられた状態のインサート部品１は、図示しない金型内にセットされる。この時、所定方向ｚにおけるレンズ１１の先端（即ち、入光部分）と、所定方向ｚにおけるコネクタ１５の後端（即ち、電気接点部分）とは成形樹脂材料で包み込まれないように金型内にセットされる。この後、金型内に成形樹脂材料が充填され固化させられる（インサート成形）。この時、図５Ａの一点鎖線の枠内に示すように、弾性体である発泡体基材粘着テープ２１は、インサート成形時の成形圧により、金型内において成形樹脂材料により圧縮されて、成形樹脂材料とレンズ１１の側面との間に介在する。換言すると、発泡体基材粘着テープ２１には、圧縮変形に対する反発力が内在する。以上のインサート成形により、図５Ａ，図５Ｂに示すように、樹脂１６でインサート部品１が包み込まれると共に樹脂１６とレンズ１１との間に発泡体基材粘着テープ２１が介在する電子機器２が完成する。
【００２０】
より具体的には、樹脂１６は、レンズ１１の先端と、コネクタ１５の後端とを外部に露出させた状態で、インサート部品１を包み込む。また、発泡体基材粘着テープ２１は、樹脂１６において所定方向ｚの先端側周縁近傍にて、樹脂１６とレンズ１１との間に介在する。また、好ましくは、図５Ｂの一点鎖線の楕円内に示すように、発泡体基材粘着テープ２１を構成する粘着剤（または接着剤）２１ａが樹脂１６と接着し、粘着剤（または接着剤）２１ｂがレンズ１１と接着し、粘着剤２１ａ，２１ｂの間に発泡体２１ｃが介在する。
【００２１】
＜２−２．電子機器２の作用・効果＞
上述の通り、電子機器２は様々な温度環境で使用されうる。特に、大きな温度変化が繰り返し起こる環境下で電子機器２が使用されると、レンズ１１および樹脂１６の各線膨張係数の相違から、レンズ１１と樹脂１６との相対的な位置関係が変わることがある。しかし、本電子機器２によれば、弾性体としての発泡体基材粘着テープ２１が圧縮された状態でレンズ１１と樹脂１６の間に介在する。従って、発泡体基材粘着テープ２１には、上述の通り、圧縮変形に対する反発力が内在する。従って、レンズ１１と樹脂１６との相対的な位置関係が変化したとしても、この変化に応じて、発泡体基材粘着テープ２１の形状が変化して、レンズ１１の側面と樹脂１６との間に隙間が発生することを防止出来る。従って、本電子機器２によれば、レンズ１１と樹脂１６との間から、回路基板１３、シールド部品１４またはコネクタ１５へと水等の異物が入り込むことを防止出来る。
【００２２】
＜２−３．第一変形例＞
上記実施形態では、レンズ１１の側面に発泡体基材粘着テープ２１が貼着されていた。しかし、これに限らず、電子機器２は、図６，図７Ａ，図７Ｂに示すように、発泡体基材粘着テープ２１の代わりに、弾性体の第二例としての発泡体リング２２を備えていても構わない。ここで、図７Ｂの一点鎖線の楕円内に示すように、発泡体リング２２は、粘着剤（または接着剤）２２ａにより樹脂１６と接着され、粘着剤（または接着剤）２２ｂによりレンズ１１と接着されることが好ましい。この発泡体リング２２を採用した場合も、電子機器２は、第２−２欄で説明したような作用・効果を奏することになる。
【００２３】
＜２−４．第二変形例＞
上記実施形態では、レンズ１１の側面に発泡体基材粘着テープ２１が貼着されていた。しかし、これに限らず、電子機器２は、図８，図９から明らかなように、弾性体の第三例としてのゴムパッキン２３を備えていても構わない。ゴムパッキン２３は、レンズ１１の側面に嵌められる。
【００２４】
図８，図９の一点鎖線の枠内に示すように、弾性体であるゴムパッキン２３は、インサート成形時の成形圧により、金型内において圧縮されて断面形状が変形した状態で、成形樹脂材料とレンズ１１の側面との間に介在する。換言すると、ゴムパッキン２３には、圧縮変形に対する反発力が内在する。
【００２５】
第二変形例が大きな温度変化が繰り返し起こる環境下で使用され、その結果、レンズ１１と樹脂１６との相対的な位置関係が変化したとしても、その変化に応じて、ゴムパッキン２３に内在する反発力によりゴムパッキン２３の形状が変化する。よって、第二変形例でも、第２−２欄で説明したような作用・効果を奏することとなる。
【００２６】
＜３．付記＞
上記実施形態および変形例では、電子機器２として固体撮像素子を例示した。しかし、これに限らず、電子機器２は如何なる種類のものであっても構わない。
【００２７】
また、上記実施形態および変形例では、弾性体（発泡体基材粘着テープ２１等）は、レンズ１１の側面に巻き付けられるとして説明した。しかし、これに限らず、弾性体は、コネクタ１５および樹脂１６の間に介在していても構わない。即ち、弾性体は、インサート部品１と樹脂１６との間であって、異物から保護すべきインサート部品１の構成と、インサート部品１において樹脂１６から露出する部分との間に設けられれば良い。
【産業上の利用可能性】
【００２８】
本開示の電子機器は、異物が内部に入り込むことを抑制可能であり、固体撮像素子等に有用である。
【符号の説明】
【００２９】
１  インサート部品
２  電子機器
１１  レンズ
１３  回路基板
２１  発泡体基材粘着テープ（弾性体の第一例）
２２  発泡体リング（弾性体の第二例）
２３  ゴムパッキン（弾性体の第三例）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８】
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【図９】
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