(57)【要約】      （修正有）【課題】完全な同期でデバイスと移載ヘッドとを移動させる場合と同様な状態でデバイスの剥離を実現することができるデバイス実装用フィーダーを提供すること。【解決手段】剥離フィルム１４を第１の進行方向から第２の進行方向に折り返すことで、デバイス１２を剥離フィルムから剥離するナイフエッジ部材２０を備え、ナイフエッジ部材は、第１の進行方向と平行に前後動可能に構成する。【選択図】図１
2017050382.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺のテープ状剥離フィルムに所定のピッチで仮付けされたデバイスを、該剥離フィルムから剥離するためのデバイス実装用フィーダーであって、
前記剥離フィルムを第１の進行方向から第２の進行方向に折り返すことで、前記デバイスを前記剥離フィルムから剥離するナイフエッジ部材を備え、
前記ナイフエッジ部材は、前記第１の進行方向と平行に前後動可能に構成されていることを特徴とするデバイス実装用フィーダー。
【請求項２】
前記ナイフエッジ部材と平行に同一ストロークで動作する可動ローラと、
前記可動ローラと略同一の接平面を有し、前記剥離フィルムの搬送経路を前記ナイフエッジ部材の可動方向と平行に案内する固定ローラと、
をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載のデバイス実装用フィーダー。
【請求項３】
前記ナイフエッジ部材と、前記可動ローラとが支持体に設けられ、
前記支持体を前記第１の進行方向と平行に前後動可能に構成されていることを特徴とする請求項２に記載のデバイス実装用フィーダー。
【請求項４】
前記デバイスの表面を吸着し、該デバイスの位置と姿勢を把持する移載ヘッドをさらに備えることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のデバイス実装用フィーダー。
【請求項５】
前記デバイスの仮付け位置に位相を合わせて前記剥離フィルムに所定のピッチで穿孔されたパイロット穴と嵌合するスプロケットをさらに備えることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のデバイス実装用フィーダー。
【請求項６】
前記デバイスが、裏面に粘着層を有するシート状、薄板状、または発泡体状であることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載のデバイス実装用フィーダー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、フレキシブル基板やフレキシブル配線の製造や、それらを組み合わせた電子機器の製造工程で、補強や電磁波吸収の目的で用いられている裏面に粘着層を有するシート状、薄板状、または発泡体状のデバイスについて、それを高速にかつ安定して、個別に搬送、剥離するためのデバイス実装用フィーダーに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、特許文献１に開示されるように、フレキシブル基板やフレキシブル配線の製造や、それらを組み合わせた電子機器の製造工程で、補強や電磁波吸収の目的で用いられている裏面に粘着層を有するシート状、薄板状、または発泡体状のデバイスが用いられている。
【０００３】
このようなデバイス１００は、図１０に示すように、フレキシブル基板１０２に貼り合わせて用いられる。
図１１，１２は、デバイス１００とフレキシブル基板１０２とを貼着させる工程を説明するための概略構成図である。
【０００４】
図１１に示すように、デバイス１００は、幅広い弱粘着シート１０４にあらかじめマトリックス状に仮付けし、弱粘着シート１０４は第１の型枠１０６に固定する。一方で、フレキシブル基板１０２も、幅広い弱粘着シート１０４にあらかじめマトリックス状に仮付けし、弱粘着シート１０４は第２の型枠１０８に固定する。
【０００５】
なお、図１１，１２に示す構成では、第１の型枠１０６に位置決め穴１１０が設けられ、第２の型枠１０８にパイロットピン１１２が設けられており、パイロットピン１１２を位置決め穴１１０にはめ込むことで精度良くデバイス１００とフレキシブル基板１０２とを貼着することができる。
【０００６】
このような方法では、一度に多数のデバイス１００とフレキシブル基板１０２とを貼着することが可能であるが、弱粘着シート１０４に仮付けする際の位置決めが正確でないと、図１３に示すように、全体的に偏ってしまう。また、仮付けの際にピッチ誤差があった場合には、図１４に示すように、一部のデバイス１００とフレキシブル基板１０２とが正確に貼着することができず、図１５に示すような不具合品が多数発生することになる。
【０００７】
しかしながら、デバイス１００及びフレキシブル基板１０２のそれぞれの位置・姿勢を確認しながら貼着することは困難であるため、不具合品の発生は回避できず、仕損コストが重くなりがちであった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００９−７６６３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
このため、本発明者らは、図１６に示すように、幅広の弱粘着シート１０４の代わりに、長尺のテープ状剥離フィルム１１４に変え、剥離フィルム１１４にデバイス１００を一列に仮付けし、例えば、電子部品実装機のテーピングパッケージによるデバイス搬送のように、個別に剥離、吸着パッドを持つロボットによるハンドリング、画像解析による位置・姿勢の認識と補正、ロボットによる貼着について検討を行った。
【００１０】
ここで、類似の形状を有するデバイスを剥離、移載、貼着を実行する既存の装置としては、例えば、下記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）のような構成が知られている。
【００１１】
（Ａ）図１７，１８に示すように、搬送ローラ１２０，１２２，１２４，１２６によって剥離フィルム１１４を所定方向に搬送し、ナイフエッジ部材１２８の陵辺１２８ａによって剥離フィルム１１４からデバイス１００を剥離するとともに、デバイス１００を剥離後に強粘着しない素材や構造を有する仮載台１１６へ押し出し、仮載台１１６上に載置されたデバイス１００を移載ヘッド１１８によって吸着、移載、貼着を行う。なお、符号１３０，１３２は、搬送ローラ１２０，１２４をそれぞれ駆動するためのモータである。
【００１２】
しかしながら、このような装置は、デバイス１００の素材自体にある程度の剛性（コシ）が無ければ実現できず、シート状、薄板状、または発泡体状のデバイス１００については適用できない。
【００１３】
（Ｂ）図１９，２０に示すように、剥離フィルム１１４は、剥離フィルム１１４に所定のテンションを与えるためのテンションローラ１３４に巻装され、巻き取りローラ１３６によって剥離フィルム１１４を巻き取ることにより、ナイフエッジ部材１２８の陵辺１２８ａによって剥離フィルム１１４からデバイス１００を剥離後、直接、貼着相手であるフレキシブル基板１０２などに貼着する。なお、符号１３８は巻き取りローラ１３６を駆動するためのモータである。
【００１４】
この方法では、剥離後、直接、貼着対象物に貼着するため、デバイス１００の画像認識と位置・姿勢の補正が不可能である。また、剥離、貼着装置ごとロボットがハンドリングすることになるため、剥離・搬送装置はロボットに固定され、複数・多品種のデバイスを混載することは不可能である。
【００１５】
（Ｃ）図２１，２２，２３に示すように、単一の制御装置１４０により剥離フィルム１１４とデバイス１００の搬送と、移載ヘッド１１８の移動とを制御し、搬送されるデバイス１００の上面を移載ヘッド１１８が吸着しながら、ナイフエッジ部材１２８の陵辺１２８ａでデバイス１００の剥離を生じさせる。なお、符号１４２は、移載ヘッド１１８を動作させるためのモータである。
【００１６】
この方法では、剥離フィルム１１４の搬送と移載ヘッド１１８とを完全に同期させて動作させる必要があり、制御が複雑になってしまい、既存の装置の転用などは困難である。
【００１７】
また、上記（Ｃ）の構成の装置においては、通常、剥離フィルム１１４を搬送ローラ１２０〜１２６の駆動により図２４の矢印で示す方向に搬送すると、ナイフエッジ部材１２８の陵辺１２８ａで剥離フィルム１１４が折り返され、剥離フィルム１１４上面に貼着されたデバイス１００が剥離される。
【００１８】
しかしながら、デバイス１００がシート状、薄板状、または発泡体状など、変形しやすい形状や素材で構成される場合には、素材の剛性（コシ）が十分ではなく、図２５に示すように、ナイフエッジ部材１２８の陵辺１２８ａを回り込んで剥離しない可能性がある。
【００１９】
このため、連続して剥離フィルム１１４とデバイス１００の粘着層との界面で剥離を生じさせるためには、図２６に示すように、移載ヘッド１１８による吸引により、デバイス１００の姿勢と形状を保持する必要がある。
【００２０】
このとき、剥離フィルム１１４は搬送ローラ１２４，１２６の回転により搬送されているので、デバイス１００もそれにつれて移動をしており、移載ヘッド１１８が吸着によりデバイス１００の姿勢と形状を保持するためには、図２３に示すように、デバイス１００の移動、すなわち剥離フィルム１１４の搬送に同期して、移載ヘッド１１８自身も平行移動する必要が生じる。
【００２１】
このようなフィルム搬送と移載ヘッド１１８の平行移動の完全な同期は、フィルム搬送と、移載ヘッド１１８の駆動制御を、例えば、図２２に示すように、単一の制御装置１４０で行わなければ非常に困難である。例えば、従来の電子部品実装機における実装機本体と、それに搭載されるテープフィーダとの間で、テープの搬送を完全に同期して移載ヘッド１１８を移動させることはほとんど不可能である。
【００２２】
図２７に示すように、一般的に、フィーダに搭載された制御装置１４０と実装機の制御装置１４４とは、互いに通信１４６によって、それぞれの動作タイミングを合わせている。しかしながら、実行する動作の「開始」、「完了（インポジション）」、「実行中（ビジー）」などの実行タスク単位での通信であって、モータ制御上のステップ単位での位置の同期は行われていなかった。このため、高精度でフィルムの搬送位置と、移載ヘッドの位置とを合わせて同期駆動することは非常に困難である。
【００２３】
本発明では、このような現状に鑑み、ナイフエッジ部材を前後に駆動することによって、空間上に固定された移載ヘッドとデバイスに対して、剥離フィルムの折り返し位置を相対的に移動させることで、完全な同期でデバイスと移載ヘッドとを移動させる場合と同様な状態でデバイスの剥離を実現することができるデバイス実装用フィーダーを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２４】
本発明は、前述するような従来技術における課題を解決するために発明されたものであって、本発明のデバイス実装用フィーダーは、
長尺のテープ状剥離フィルムに所定のピッチで仮付けされたデバイスを、該剥離フィルムから剥離するためのデバイス実装用フィーダーであって、
前記剥離フィルムを第１の進行方向から第２の進行方向に折り返すことで、前記デバイスを前記剥離フィルムから剥離するナイフエッジ部材を備え、
前記ナイフエッジ部材は、前記第１の進行方向と平行に前後動可能に構成されていることを特徴とする。
【００２５】
また、本発明では、前記ナイフエッジ部材と平行に同一ストロークで動作する可動ローラと、
前記可動ローラと略同一の接平面を有し、前記剥離フィルムの搬送経路を前記ナイフエッジ部材の可動方向と平行に案内する固定ローラと、
をさらに備えることが好ましい。
【００２６】
また、本発明では、前記ナイフエッジ部材と、前記可動ローラとが支持体に設けられ、
前記支持体を前記第１の進行方向と平行に前後動可能に構成されていることが好ましい。
また、本発明では、前記デバイスの表面を吸着し、該デバイスの位置と姿勢を把持する移載ヘッドをさらに備えることが好ましい。
【００２７】
また、本発明では、前記デバイスの仮付け位置に位相を合わせて前記剥離フィルムに所定のピッチで穿孔されたパイロット穴と嵌合するスプロケットをさらに備えることが好ましい。
【００２８】
また、本発明では、前記デバイスが、裏面に粘着層を有するシート状、薄板状、または発泡体状であってもよい。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によれば、例えば、フレキシブル基板やフレキシブル配線の製造やそれらを組み合わせた電子機器の製造工程で、補強や電磁波吸収の目的で用いられている裏面に粘着層を有するシート状、薄板状、または発泡体状のデバイスを一列に仮付けした長尺のテープ状剥離フィルムを用いる場合において、デバイスを高速に、かつ安定して搬送し、個別に剥離することができる。
【００３０】
さらに、剥離フィルムの搬送ローラとナイフエッジ部材とを独立して動作させることができ、ロボットヘッドの動作と完全に同期する必要もないため、制御を容易にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】図１は、本実施例のデバイス実装用フィーダーの概略構成図である。
【図２】図２は、図１のデバイス実装用フィーダーの構成を説明するための概略側面図である。
【図３】図３は、本実施例のデバイス実装用フィーダーの動作を説明するための概略構成図である。
【図４】図４は、本実施例のデバイス実装用フィーダーの動作を説明するための模式図である。
【図５】図５は、本実施例のデバイス実装用フィーダーの動作を説明するための概略構成図である。
【図６】図６は、本実施例のデバイス実装用フィーダーの動作を説明するための模式図である。
【図７】図７は、本実施例のデバイス実装用フィーダーの動作を説明するための概略構成図である。
【図８】図８は、本実施例のデバイス実装用フィーダーの動作を説明するための概略構成図である。
【図９】図９は、本発明のデバイス実装用フィーダーの一例を示す構成図である。
【図１０】図１０は、デバイスとフレキシブル基板の構成を説明するための概略図である。
【図１１】図１１は、デバイスとフレキシブル基板とを貼着させる工程を説明するための概略構成図である。
【図１２】図１２は、デバイスとフレキシブル基板とを貼着させる工程を説明するための概略構成図である。
【図１３】図１３は、デバイスとフレキシブル基板とを貼着させる際の不具合を説明するための概略構成図である。
【図１４】図１４は、デバイスとフレキシブル基板とを貼着させる際の不具合を説明するための概略構成図である。
【図１５】図１５は、デバイスとフレキシブル基板とを貼着させた際の不具合品の一例を示す概略図である。
【図１６】図１６は、長尺のテープ状剥離フィルムを説明するための概略構成図である。
【図１７】図１７は、従来のデバイス実装用フィーダーの一例を示す概略構成図である。
【図１８】図１８は、図１７のデバイス実装用フィーダーの構成を説明するための概略側面図である。
【図１９】図１９は、従来のデバイス実装用フィーダーの別の一例を示す概略構成図である。
【図２０】図２０は、図１９のデバイス実装用フィーダーの構成を説明するための概略側面図である。
【図２１】図２１は、従来のデバイス実装用フィーダーのさらに別の一例を示す概略構成図である。
【図２２】図２２は、図２１のデバイス実装用フィーダーの構成を説明するための概略図である。
【図２３】図２３は、図２１のデバイス実装用フィーダーの動作を説明するための概略図である。
【図２４】図２４は、図２１のデバイス実装用フィーダーの動作を説明するための概略図である。
【図２５】図２５は、図２１のデバイス実装用フィーダーの動作を説明するための概略図である。
【図２６】図２６は、図２１のデバイス実装用フィーダーの動作を説明するための概略図である。
【図２７】図２７は、図２１のデバイス実装用フィーダーの構成を説明するための概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、本発明の実施の形態（実施例）を図面に基づいてより詳細に説明する。
なお、本明細書において「デバイス」とは、抵抗素子やコンデンサなどの剛体またはチップ状のものであってもよいし、補強や電磁波吸収の目的で用いられている裏面に粘着層を有するシート状、薄板状、または発泡体状のものであってもよく、何らかの機能を有する電子部品を意味する。
【００３３】
図１は、本実施例のデバイス実装用フィーダーの概略構成図、図２は、図１のデバイス実装用フィーダーの構成を説明するための概略側面図である。
【００３４】
図１，２に示すように、本実施例のデバイス実装用フィーダー１０は、裏面に粘着層を有するシート状、薄板状、または発泡体状のデバイス１２が所定のピッチで仮付けされた長尺のテープ状剥離フィルム１４を、所定の方向に搬送するための搬送ローラ１６，１８，２６，２８と、剥離フィルム１４を折り返してデバイス１２を剥離するナイフエッジ部材２０と、ナイフエッジ部材２０と平行に同一ストロークで動作する可動ローラ２２と、可動ローラ２２と略同一の接平面を有し、剥離フィルム１４の搬送経路をナイフエッジ部材２０の可動方向に平行に案内する固定ローラ２４と、デバイス１２の表面を吸着する真空パッドを有する移載ヘッド３０とを有している。
【００３５】
なお、本実施例では、搬送ローラとして、デバイス１２が仮付けされた状態の剥離フィルム１４を搬送する後方搬送駆動ローラ１６、後方搬送従動ローラ１８と、デバイス１２が剥離された状態の剥離フィルム１４を搬送する出口側搬送駆動ローラ２６、出口側搬送従動ローラ２８とを備えている。
【００３６】
後方搬送駆動ローラ１６、出口側搬送駆動ローラ２６にはそれぞれ、ローラを駆動するためのモータ３２，３４が接続されている。また、後方搬送従動ローラ１８、出口側搬送従動ローラ２８はそれぞれ、後方搬送駆動ローラ１６側、出口側搬送駆動ローラ２６側に付勢されている。
【００３７】
また、ナイフエッジ部材２０は、第１の進行方向（本実施例では水平方向）に搬送される剥離フィルム１４を第２の進行方向に折り返すことによって、デバイス１２を剥離フィルム１４から剥離するように構成されている。
【００３８】
このように構成することで、ナイフエッジ部材２０の駆動と、移載ヘッド３０の駆動は、それぞれ独立して行うことができ、それぞれ独立の制御装置（図示せず）を用いて構成することが可能となる。
【００３９】
また、上述するように、本実施例では、ナイフエッジ部材２０と平行に同一ストロークで動作する可動ローラ２２と、この可動ローラ２２と略同一の接平面を有し、剥離フィルム１４の搬送経路をナイフエッジ部材２０の可動方向と平行に案内する固定ローラ２４とを備えている。
【００４０】
なお、可動ローラ２２と固定ローラ２４とを備えない場合には、図３，４に示すように、ナイフエッジ部材２０を前後に駆動させた際に、その駆動ストロークの分だけ、剥離フィルム１４の通過する搬送経路長に差が生じる。図４において、符号１４ａは、ナイフエッジ部材２０を前進させた状態における剥離フィルム１４の搬送経路、符号１４ｂは、ナイフエッジ部材２０を後退させた状態における剥離フィルム１４の搬送経路である。
【００４１】
この場合、ナイフエッジ部材２０がデバイス１２の剥離のために後退するのに同期させて、搬送経路差分だけ出口側搬送駆動ローラ２６によって剥離フィルム１４を送り出すことで、剥離フィルム１４の張力を保つことができる。
【００４２】
また、ナイフエッジ部材２０が後退した場合、フィルム搬送の経路が短くなるため、ナイフエッジ部材２０の前進に同期させて後方搬送駆動ローラ１６を駆動させ剥離フィルム１４を供給すればよい。
【００４３】
本実施例のように可動ローラ２２と固定ローラ２４を備えることにより、図５，６に示すように、剥離フィルム１４の搬送経路差Ｌ１とＬ２は略同一の長さとなるため、ナイフエッジ部材２０の前進／後退によっても剥離フィルム１４の経路長に変化は生じない。なお、図６において、符号１４ｃは、ナイフエッジ部材２０を前進させた状態における剥離フィルム１４の搬送経路、符号１４ｄは、ナイフエッジ部材２０を後退させた状態における剥離フィルム１４の搬送経路である。
【００４４】
このため、出口側搬送駆動ローラ２６や後方搬送駆動ローラ１６をナイフエッジ部材２０の前進／後退に同期させて駆動させる必要なく、デバイス１２の位置を空間上に固定することができる。すなわち、ナイフエッジ部材２０の動作と、剥離フィルム１４を搬送するための後方搬送駆動ローラ１６及び出口側搬送駆動ローラ２６の動作とをそれぞれ独立して制御することができ、全体の制御を簡易にすることができる。
【００４５】
以下、図７，８に基づき、本実施例のデバイス実装用フィーダー１０の動作について説明する。
まず、図７（ａ）のように、剥離フィルム１４を水平方向（第１の進行方向）に搬送して、デバイス１２が移載ヘッド３０の直下まで搬送された状態で、移載ヘッド３０がデバイス１２の表面を吸着し、デバイス１２の位置と姿勢を把持する。
【００４６】
次いで、図７（ｂ），（ｃ）のように、ナイフエッジ部材２０と可動ローラ２２とを矢印の方向、すなわち、第１の進行方向と平行に後退させ、剥離したデバイス１２は移載ヘッド３０に引き渡される。
そして、図８（ａ）のように、移載ヘッド３０はデバイス１２をハンドリングして、貼着相手のフレキシブル基板などにデバイス１２を貼着するために移動する。
【００４７】
次いで、図８（ｂ）のように、ナイフエッジ部材２０と可動ローラ２２とを矢印の方向、すなわち、第１の進行方向と平行に前進させる。
ここで、ナイフエッジ部材２０と可動ローラ２２とは、平行に同一ストロークで動作するとともに、可動ローラ２２と略同一の接平面を有し、剥離フィルム１４の搬送経路をナイフエッジ部材２０の可動方向と平行に案内する固定ローラ２４を備えていることにより、剥離フィルム１４の搬送経路差はキャンセルされているため、ナイフエッジ部材２０が所定位置まで前進するまで出口側搬送駆動ローラ２６のモータ３４は停止した状態でよい。
【００４８】
そして、ナイフエッジ部材２０が所定位置まで前進した後、図８（ｃ）のように、後方搬送駆動ローラ１６及び出口側搬送駆動ローラ２６のモータ３２，３４を駆動して、次のデバイス１２を移載ヘッド３０による吸着位置まで送り出す。
【００４９】
本実施例のデバイス実装用フィーダー１０は、図７，８に示すような動作を繰り返し行うことによって、連続してデバイス１２を高速に、かつ安定して搬送し、個別に剥離させ貼着相手のフレキシブル基板などに供給することができる。
【００５０】
図９は、本発明のデバイス実装用フィーダーの一例を示す構成図である。
図９に示すデバイス実装用フィーダー１０は、基本的には、図１〜８に示すデバイス実装用フィーダー１０と同様な構成であるため、同様な構成要素には、同じ符号を付して、その詳細な説明を省略する。
【００５１】
ナイフエッジ部材２０と可動ローラ２２は、直動案内３６上に取り付けられた支持体３８上に取り付けられており、支持体３８ごとモータ４０によって駆動される。なお、駆動にはプーリーとタイミングベルトを介して行うように構成されている。
【００５２】
ナイフエッジ部材２０の位置は、支持体３８に取り付けられたドグの位置をセンサで検出することによって、動作の原点を与えられ、かつ、出限、戻限の可動範囲制限が行われている。
【００５３】
また、剥離フィルム１４を搬送する後方搬送駆動ローラ１６、出口側搬送駆動ローラ２６も、プーリーとタイミングベルトを介して、それぞれのモータ３２，３４によってそれぞれ駆動するように構成される。
【００５４】
また、後方搬送従動ローラ１８及び出口側搬送従動ローラ２８は、例えば、バネなどの弾性部材によって、それぞれ、後方搬送駆動ローラ１６、出口側搬送駆動ローラ２６に付勢されている。
【００５５】
なお、搬送ローラ１６，１８，２６，２８は、剥離フィルム１４との摩擦を確保するため、例えば、ウレタンローラなどを用いることができる。
【００５６】
また、デバイス１２の位置合わせを行うために、剥離フィルム１４には、デバイスの仮付け位置に位相を合わせたパイロット穴を所定のピッチで穿孔しておき、このパイロット穴に嵌合するスプロケット４２を設けることが好ましい。
【００５７】
この場合、スプロケット４２にはエンコーダ４４を接続しておくことで、剥離フィルム１４と、それに仮付けされたデバイス１２の搬送位置とを精度良く検出することができる。なお、本実施例では、エンコーダ４４によって、搬送ローラ１６，２６の回転量の補正制御を行うように構成している。
【００５８】
また、本実施例では、出口側搬送ローラ２６，２８の手前に、剥離フィルム１４に適正な張力を与えるテンショナー４６と、その姿勢を検出して、剥離フィルム１４の張力を検出する張力センサ４８とを備えている。
【００５９】
後方搬送ローラ１６，１８と、出口側搬送ローラ２６，２８はともに、剥離フィルム１４の搬送時には一定の回転角で同時に駆動されるが、出口側搬送ローラ２６，２８の搬送量については、後方搬送ローラ１６，１８の搬送量と比べて少なく設定することが好ましい。
【００６０】
このように設定することで、搬送動作の終了時点では、剥離フィルム１４の張力が低下するが、搬送動作直後にテンショナー４６の姿勢を検出する張力センサ４８の出力に基づいて、出口側搬送駆動ローラ２６をさらに回転させ、張力を一定に保つ制御を行うことができる。
【００６１】
以上、本発明の好ましい実施例を説明したが、本発明はこれに限定されることはなく、本発明の目的を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【符号の説明】
【００６２】
１０      デバイス実装用フィーダー
１２      デバイス
１４      剥離フィルム
１４ａ    搬送経路
１４ｂ    搬送経路
１４ｃ    搬送経路
１４ｄ    搬送経路
１６      後方搬送駆動ローラ
１８      後方搬送従動ローラ
２０      ナイフエッジ部材
２２      可動ローラ
２４      固定ローラ
２６      出口側搬送駆動ローラ
２８      出口側搬送従動ローラ
３０      移載ヘッド
３２      モータ
３４      モータ
３６      直動案内
３８      支持体
４０      モータ
４２      スプロケット
４４      エンコーダ
４６      テンショナー
４８      張力センサ
１００    デバイス
１０２    フレキシブル基板
１０４    弱粘着シート
１０６    第１の型枠
１０８    第２の型枠
１１０    位置決め穴
１１２    パイロットピン
１１４    剥離フィルム
１１６    仮載台
１１８    移載ヘッド
１２０    搬送ローラ
１２２    搬送ローラ
１２４    搬送ローラ
１２６    搬送ローラ
１２８    ナイフエッジ部材
１２８ａ  陵辺
１３０    モータ
１３２    モータ
１３４    テンションローラ
１３６    巻き取りローラ
１３８    モータ
１４０    制御装置
１４２    モータ
１４４    制御装置
１４６    通信
【図１】
2017050382.tif 000003
【図２】
2017050382.tif 000004
【図３】
2017050382.tif 000005
【図４】
2017050382.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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