(57)【要約】【課題】凹凸の形状によらず、表面凹凸と光沢を好適に制御することを可能にする。【解決手段】本発明の画像処理装置は、記録ヘッドを複数回走査させることで再現したい対象物に基づき構造物を形成する画像形成装置において用いる走査毎の吐出データを生成するための画像処理装置であって、前記対象物の表面凹凸データ及び光沢データを取得する手段と、前記表面凹凸データを所定の高さごとの複数のスライスに分解することにより得られるスライスデータに基づいて、各スライスを形成するための吐出データを算出する算出手段と、前記吐出データにおいて、前記構造物の表面に相当する領域に対しては、前記光沢データに基づいて記録走査用のマスクパターンを決定し、前記構造物の表面に相当しない領域に対しては、所定のマスクパターンを前記記録走査用のマスクパターンとして決定する決定手段と、前記記録走査用のマスクパターンに基づいて、前記吐出データを前記走査毎の吐出データに分解する手段とを有することを特徴とする。【選択図】図２
2017024356.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
記録ヘッドを複数回走査させることで再現したい対象物に基づき構造物を形成する画像形成装置において用いる走査毎の吐出データを生成するための画像処理装置であって、
前記対象物の表面凹凸データ及び光沢データを取得する手段と、
前記表面凹凸データを所定の高さごとの複数のスライスに分解することにより得られるスライスデータに基づいて、各スライスを形成するための吐出データを算出する算出手段と、
前記吐出データにおいて、前記構造物の表面に相当する領域に対しては、前記光沢データに基づいて記録走査用のマスクパターンを決定し、前記構造物の表面に相当しない領域に対しては、所定のマスクパターンを前記記録走査用のマスクパターンとして決定する決定手段と、
前記記録走査用のマスクパターンに基づいて、前記吐出データを前記走査毎の吐出データに分解する手段と
を有することを特徴とする画像処理装置。
【請求項２】
前記決定手段は、
前記光沢データをパス数データに変換するパス数変換手段と、
前記パス数データに応じて、前記記録走査用のマスクパターンを決定するマスクパターン決定手段と
を有することを特徴とする請求項１に記載の画像処理装置。
【請求項３】
前記パス数変換手段は、光沢度とパス数の所定の関係に基づいて、前記光沢データを前記パス数データに変換することを特徴とする請求項２に記載の画像処理装置。
【請求項４】
前記パス数変換手段は、前記光沢データが等間隔のデータでない場合に、前記光沢データの、適切な位置における光沢度を参照することにより、等間隔のパス数データを生成することを特徴とする請求項２または３に記載の画像処理装置。
【請求項５】
前記マスクパターン決定手段は、奇数番目のスライスデータと偶数番目のスライスデータに対して、異なるマスクパターンを前記記録走査用のマスクパターンとして決定することを特徴とする請求項２から４のいずれか１項に記載の画像処理装置。
【請求項６】
前記所定のマスクパターンは、走査毎の吐出データが走査方向によく分散されるようなマスクパターンであることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の画像処理装置。
【請求項７】
前記決定手段は、各スライスにおける前記構造物の表面に相当する領域を判定する表面判定手段を有し、
前記表面判定手段は、画素毎に判定を行い、高さ値が前記スライスデータの高さの上限値であって、かつ、高さ値が０の画素と隣接する画素は、前記構造物の表面に相当すると判定することを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の画像処理装置。
【請求項８】
前記算出手段は、
前記スライスデータに基づいて各スライスのインク量データを算出するインク量算出手段と、
前記インク量データより前記吐出データを算出するハーフトーニング手段と
を有することを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載の画像処理装置。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれか１項に記載の画像処理装置と、
前記画像形成装置と
を備えることを特徴とする画像形成システム。
【請求項１０】
記録ヘッドを複数回走査させることで再現したい対象物に基づき構造物を形成する画像形成装置において用いる走査毎の吐出データを生成するための画像処理方法であって、
前記対象物の表面凹凸データ及び光沢データを取得するステップと、
前記表面凹凸データを所定の高さごとの複数のスライスに分解することにより得られるスライスデータに基づいて、各スライスを形成するための吐出データを算出するステップと、
前記吐出データにおいて、前記構造物の表面に相当する領域に対しては、前記光沢データに基づいて記録走査用のマスクパターンを決定し、前記構造物の表面に相当しない領域に対しては、所定のマスクパターンを前記記録走査用のマスクパターンとして決定するステップと、
前記記録走査用のマスクパターンに基づいて、前記吐出データを前記走査毎の吐出データに分解するステップと
を含むことを特徴とする画像処理方法。
【請求項１１】
コンピュータを、請求項１乃至８のいずれか１項に記載の画像処理装置として機能させるためのプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面凹凸及び光沢をプリンタで再現する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、文化財複製の分野など、油彩画などの対象物の質感をより詳細に再現するために、油彩画が持つ色情報だけでなく、表面凹凸情報及び光沢情報も取得し、プリンタで再現する技術が求められている。
【０００３】
表面凹凸を再現する技術として、紫外線（ＵＶ）照射で硬化するＵＶ硬化型インクを用いたインクジェット記録方式に注目が集まっている。ＵＶ硬化型インクを重ねて、数ｍｍ程度の凹凸を形成することができる。また、光沢を再現する技術として、ＵＶ硬化型インクを用いて、微細な光沢パターンを形成する方法がある。
【０００４】
特許文献１では、ＵＶ硬化型プリンタを用いて、表面凹凸を再現するための表面凹凸層と、色を再現するための発色層と、光沢を再現するための光沢層とを、記録媒体上に重ねて形成する技術が開示されている。また、特許文献１において、光沢パターンを形成することにより光沢を再現する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−２９９０５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に開示の方法のように、表面凹凸層を形成してから光沢パターンを形成すると、先に形成される表面凹凸層の影響により、光沢パターンの形成が困難となってしまうという問題がある。ＵＶ硬化型インクはＵＶ照射で硬化されるまでは液体である。したがって、先に形成される表面凹凸層が斜面になっている場合に、光沢パターンを精度よく形成することが困難となる。例えば、図１（a）で示されるように、大きな傾斜を持つ斜面上では、ＵＶ硬化型インクがすべるように流れてしまい、表面は平滑となる。表面が平滑になると高光沢になってしまい、低光沢にすることができない。また、図１（ｂ）で示されるように、表面凹凸層に含まれる斜面の角度が９０度に近づくと、斜面上にＵＶ硬化型インクを着弾させること自体が困難となり、光沢が全く制御できない。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の画像処理装置は、記録ヘッドを複数回走査させることで再現したい対象物に基づき構造物を形成する画像形成装置において用いる走査毎の吐出データを生成するための画像処理装置であって、前記対象物の表面凹凸データ及び光沢データを取得する手段と、前記表面凹凸データを所定の高さごとの複数のスライスに分解することにより得られるスライスデータに基づいて、各スライスを形成するための吐出データを算出する算出手段と、前記吐出データにおいて、前記構造物の表面に相当する領域に対しては、前記光沢データに基づいて記録走査用のマスクパターンを決定し、前記構造物の表面に相当しない領域に対しては、所定のマスクパターンを前記記録走査用のマスクパターンとして決定する決定手段と、前記記録走査用のマスクパターンに基づいて、前記吐出データを前記走査毎の吐出データに分解する手段とを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明により、凹凸の形状によらず、表面凹凸と光沢を好適に制御することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】表面凹凸層の傾斜によるＵＶ硬化型インクの挙動を示す図である。
【図２】実施形態１に係る画像形成システムの構成を示すブロック図である。
【図３】典型的な変角反射光特性の模式図である。
【図４】実施形態１に係る画像形成装置の構成を示す図である。
【図５】マルチパス記録方法を説明するための図である。
【図６】表面凹凸データの一例を示す図である。
【図７】スライスデータの一例を示す図である。
【図８】実施形態１におけるスライスデータ分解部が行う処理を説明するためのフローチャートである。
【図９】表面画素データを説明するための図である。
【図１０】実施形態１における表面画素算出部が行う処理を説明するためのフローチャートである。
【図１１】光沢データの一例を示す図である。
【図１２】パス数データの一例を示す図である。
【図１３】光沢度とパス数の関係を示す図である。
【図１４】パス数データ変換部が行う処理を説明するためのフローチャートである
【図１５】パス分解部の構成を示すブロック図である。
【図１６】パス分解部が行う処理を説明するためのフローチャートである。
【図１７】実施形態１に係る表面凹凸、光沢及び発色層の形成を模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下の実施形態は本発明を限定するものではなく、また、以下の実施形態で説明されている特徴の組み合わせの全てが本発明の解決手段に必須のものとは限らない。なお、同一な構成については、同じ符号を付して説明する。
【００１１】
本明細書において「画素」とは、階調表現できる最小単位のことであり、多値データを構成する。インク量分解、ハーフトーニング等の画像処理は、多値データにおける画素ごとに実行される。なお、ハーフトーニング処理では、１つの画素は２×４のマスで構成されるパターンに対応し、この１画素内の各マスはエリアと定義する。
【００１２】
［実施形態１］
図２は、本実施形態に係る画像形成システムの構成を示すブロック図である。図２に示すように、画像形成システム２０は、画像処理装置２１及び画像形成装置２２を備える。
【００１３】
＜画像処理装置のハードウェア構成＞
画像処理装置２１は、例えばコンピュータであり、ハードウェア構成として、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＨＤＤ、ＲＡＭ、汎用インタフェイスＩ／Ｆ、シリアルＡＴＡ（ＳＡＴＡ）Ｉ／Ｆ、及びビデオカード（ＶＣ）を備える。これら各部はシステムバスを介して接続されている。
【００１４】
ＣＰＵは、ＲＡＭをワークメモリとして、ＲＯＭやＨＤＤに格納されたオペレーティングシステム（ＯＳ）や各種プログラムを実行し、画像形成システム全体を制御する。なお、ＣＰＵが実行するプログラムには、後述する画像処理などのプログラムが含まれる。
【００１５】
汎用Ｉ／Ｆは、例えばＵＳＢなどシリアルバスインタフェイスで、マウスやキーボードなどの入力デバイスや出力デバイス（画像形成装置２２）などが接続される。
【００１６】
ＳＡＴＡＩ／Ｆには、ＨＤＤや各種記録メディアの読み書きを行う汎用ドライブが接続される。ＣＰＵは、ＨＤＤや汎用ドライブにマウントされた各種記録メディアをデータの格納場所として読み書きに利用する。
【００１７】
ＶＣは、ビデオインタフェイスであり、ディスプレイが接続される。ＣＰＵは、プログラムが提供するユーザインタフェイス（ＵＩ）画面をディスプレイに表示し、入力デバイスを介してユーザ指示を含むユーザ入力を受け付ける。
【００１８】
＜画像処理装置の論理構成＞
画像処理装置２１は、論理構成として、データ作成部２０１、表面凹凸データ取得部２０２及び光沢データ取得部２０７を有する。また、スライスデータ分解部２０３、インク量変換部２０４、ハーフトーニング部２０５、表面画素算出部２０６、パス数データ変換部２０８及びパス分解部２１０を有する。
【００１９】
データ作成部２０１は、再現したい対象物の表面凹凸データ及び光沢データを作成する。対象物の表面凹凸データとしては、例えば、基準面に対する法線方向の距離、即ち凹凸の高さを用いることができる。対象物の光沢データとしては、例えば、ＪＩＳＺ８７４１の方法で測定される「鏡面光沢度」の値を用いることができる。なお、本実施形態に適用可能な光沢データは、ＪＩＳＺ８７４１の方法で測定される鏡面光沢度の値に限らず、例えば、他の方法で測定される鏡面光沢度の値や、ＪＩＳＫ７１７４やＪＩＳＨ８６８６の方法で測定される「像鮮明度」の値を用いることもできる。
【００２０】
鏡面光沢度は正反射光の明るさに関する特性を表し、像鮮明度は、試料に写り込んだ照明像の鮮明さに関する特性を表す。以下、この照明像の鮮明さに関する特性を「写像性」と称する。写像性が大きいとは、像鮮明度が大きいことを意味する。写像性は、必ずしも上述の規格の条件で測定された値に限らず、他の条件で測定された値や、その関数でも良い。例えば、正反射方向近傍で、反射光量が正反射光の半分となる方向が正反射方向となす角度φを測定し、その角度の逆関数を利用してもよい。すなわち、正反射光の鮮鋭性から算出してもよい。
【００２１】
図３は、典型的な変角反射光特性の模式図である。図３の線３０１は、試料３０２の点Ａからの反射光量を示す。反射光量が最大となる角度θの方向は、照明方向の正反射方向であり、線分ＡＢの長さは正反射方向への反射光量を示す。点Ｃは、線分ＡＣの長さが線分ＡＢの長さの半分となる点であり、線分ＡＢと線分ＡＣのなす角度が上記の角度φとなる。写像性が大きい試料では、正反射方向近傍への光拡散が小さく、角度φは小さい値を示す。逆に、写像性が小さい試料では、角度φは大きい値を示す。
【００２２】
鏡面光沢度も、必ずしも規格の条件で測定された値に限らず、他の条件で測定された値や、その関数でもよい。例えば、正反射方向で反射光量強度（図３の線分ＡＢの長さ）を受光器で測る際の受光の開き角を規格の条件以外の値にしてもよい。また、鏡面光沢度に対応する信号は、明るさ情報だけでなく、色情報を含む信号でもよい。色信号を含む信号には、例えば、波長毎の正反射光量を測定し、ＪＩＳＺ８７２２の方法で算出したＣＩＥＬＡＢの値を用いることができる。
【００２３】
表面凹凸データ及び光沢データ、もしくは、その編集等がなされる前のデータは、種々の媒体を介して画像処理装置２１に取り組むことができる。本実施形態では、画像処理装置２１は、表面凹凸測定機や光沢測定機で測定したデータをメモリーカードやＣＤ−ＲＯＭによって取り込むことができる。また、インターネットを介してウエブ上のデータを取り込むこともできる。これらの取り込まれたデータは、画像処理装置２１のディスプレイに表示されてデータ作成部２０１を介した編集、加工等がなされ、表面凹凸データ及び光沢データが作成される。
【００２４】
表面凹凸データ取得部２０２及び光沢データ取得部２０７は、印刷の指示に応じて、それぞれ表面凹凸データ及び光沢データを取得する。
【００２５】
スライスデータ分解部２０３は、表面凹凸データ取得部２０２で取得された表面凹凸データを複数のスライスデータに分解し、複数のスライスデータをインク量変換部２０４と表面画素算出部２０６に渡す。
【００２６】
インク量変換部２０４（インク量算出手段）は、スライスデータ分解部２０３で分解された複数のスライスデータをそれぞれインク量データに変換し、インク量データをハーフトーニング部２０５に渡す。
【００２７】
ハーフトーニング部２０５（ハーフトーニング手段）は、ハーフトーニング処理として、インク量変換部２０４で変換されたインク量データより吐出データを算出し、吐出データをパス分解部２１０に渡す。
【００２８】
一方、表面画素算出部２０６（表面判定手段）は、スライスデータ分解部２０３で分解されたスライスデータより表面画素データを算出し、表面画素データをパス分解部２１０に渡す。
【００２９】
パス数データ変換部２０８（パス数変換手段）は、光沢データ取得部２０７で取得された光沢データを、光沢度とパス数の関係に基づき、パス数データに変換し、パス数データをパス分解部２１０に渡す。
【００３０】
パス分解部２１０は、ハーフトーニング部２０５で算出された吐出データを、表面画素算出部２０６で算出された表面画素データと、パス数データ変換部２０８で変換されたパス数データとに基づき、走査毎の吐出データに分解し、走査毎の吐出データを生成する。生成した走査毎の吐出データを画像形成装置２２に送信する。
【００３１】
＜画像形成装置の構成＞
画像形成装置２２は、受信した走査毎の吐出データに基づいて構造物を形成し、対象物を再現する。本実施形態における画像形成装置２２は、ＵＶ硬化型のインクジェットプリンタであり、ＵＶ硬化型インク及び色材を吐出する記録ヘッド２１１を有する。
【００３２】
図４は、本実施形態に係る画像形成装置２２の構成を示す図である。ヘッドカートリッジ４０１は、複数の吐出口からなる記録ヘッド２１１（図４に示せず）と、この記録ヘッド２１１にインクを供給するインクタンクを有し、また、記録ヘッド２１１の各吐出口を駆動する信号などを受信するためのコネクタが設けられている。インクタンクは、表面凹凸及び光沢を再現するためのＵＶ硬化型の無色透明な液体樹脂インク、色を再現するためのシアン、マゼンタ、イエロー、ブラックの色インクの計５種類のインク用のタンクが独立に設けられている。
【００３３】
ヘッドカートリッジ４０１はキャリッジ４０２に位置決めして交換可能に搭載されており、キャリッジ４０２には、コネクタを介してヘッドカートリッジ４０１に駆動信号等を伝達するためのコネクタホルダが設けられている。また、キャリッジ４０２には、紫外光照射装置４１０が搭載されており、吐出されたＵＶ硬化型インクを硬化させ記録媒体４０８上に固着させるように制御される。
【００３４】
キャリッジ４０２は、ガイドシャフト４０３に沿って往復移動可能となっている。具体的には、キャリッジ４０２は、主走査モータ４０４を駆動源としてモータプーリ４０５、従動プーリ４０６及びタイミングベルト４０７等の駆動機構を介して駆動されるとともに、その位置及び移動が制御される。記録媒体４０８は支持体４０９上に設置されている。キャリッジ４０２に搭載されたヘッドカートリッジ４０１は、吐出口面がキャリッジ４０２から下方へ突出して記録媒体４０８と平行になるように保持されている。制御部４１２は、ＣＰＵや記憶手段等から構成されており、画像処理装置２１によって生成された走査毎の吐出データを受け取り、走査毎の吐出データに基づいてプリンタの各パーツの動作を制御する。それによって、再現対象である構造物を記録媒体４０８に形成する。
【００３５】
＜記録ヘッドの記録方式＞
本実施形態では、複数のスライスに形成することにより構造物を形成し、各スライスを形成する際にマルチパス記録方式を採用する。スライスとは再現したい対象物の形状を、所定の高さごとに薄く切りだした形状である。スライスを積み重ねることで、構造物が形成される。図５は、マルチパス記録方式を説明するための図である。以下、図５を参照してマルチパス記録方式を説明する。
【００３６】
ノズル列５０１は、記録ヘッド２１１のノズルを模式的に示している。ここで簡単のため、記録ヘッド２１１は３２個のノズルを有するものとし、説明を行う。ノズル列５０１は第１〜第８の８つのノズル群に分割され、各ノズル群には４つずつのノズルが含まれている。
【００３７】
マスクパターン５０２は、第１〜第４の４つのノズル群で記録を行う場合のマスクパターンの一例を示しており、マスクパターン５０２において、各ノズルが記録を行うエリアを黒塗りで示している。各ノズル群が記録するパターンは互いに補完の関係にあり、第１〜第４のノズル群のパターンの全てを重ね合わせると４×４のエリアに対応した領域への記録が完成される。パターン５０３〜５０６は、各ノズル群による記録走査を重ねていくことによって領域への記録が完成されていく過程を示している。各ノズル群による記録走査が終了するたびに、ＵＶ照射でインクは記録媒体に定着し、記録ヘッドは矢印の方向にノズル群の幅分ずつ搬送される。よって、記録媒体の所定領域（各ノズル群の幅に対応する領域）は４回の記録走査によって初めて画像が完成される。以下、所定領域の画像を完成させるのに必要な走査の回数は、パス数と称している。
【００３８】
本実施形態では、形成する構造物の内部に対して、極力走査回数、すなわちパス数を増やして画像を形成する。例えば、パス数は８とすることができる。パス数が８の場合には、第１〜第８の８つのノズル群で記録を行い、所定領域の画像が第１〜第８のノズル群による８回の走査で完成される。このように、所定の領域において複数のノズル群による複数回の走査により画像を形成されることは、ノズル特有のばらつきやヘッドの搬送精度のばらつき等を低減させる効果がある。
【００３９】
一方、本実施形態では、形成する構造物の表面に対して、記録走査回数、すなわちパス数を変えることにより光沢を制御する。一般的にパス数が大きいほど鏡面光沢度は下がる傾向があるので、光沢度が高い表面に対して、小さいパス数に応じたマスクパターンで記録走査を行い、光沢度が低い表面に対して、大きいパス数に応じたマスクパターンで記録走査を行う。このように、表面画素の光沢情報に基づいて、光沢を再現するためのマスクパターン（光沢パターン）を形成する。また、光沢パターンを形成する際に、表面画素の高さに応じたインク量を用いることにより、各表面画素に対して高さと光沢を同時に制御することができる。
【００４０】
以上のとおり、画像処理装置２１は、表面凹凸データを複数のスライスデータに分解し、各スライスデータにおける各画素に対して形成条件を決定する。画素が構造物の表面に相当するか否かによって、処理は異なる。形成する構造物の表面に相当する各画素は、高さがスライスデータの高さの上限値以下でそれぞれ違うので、算出されるインク量がそれぞれ違う。また、表面に相当する各画素は、入力された光沢度に応じて記録走査用のマスクパターンが決定される。一方、形成する構造物の表面に相当しない（内部に相当する）各画素は、高さが同じでスライスデータの高さの上限値となるので、算出されるインク量が一定となる。また、表面でない各画素は、入力された光沢度に応じてマスクパターンを決定する必要がなく、予め決定されたマスクパターンが記録走査用のマスクパターンとして選択される。
【００４１】
以下、画像処理装置２１の各部の処理の詳細をさらに説明する。
【００４２】
＜スライスデータ分解部の処理＞
スライスデータ分解部の処理とは、入力される表面凹凸データを複数のスライスデータに変換する処理である。図６は表面凹凸データの一例を示す図である。表面凹凸データの各値は各位置における高さを表しており、単位は例えばμｍを用いることができる。また、図７は、図６の表面凹凸データより分解されたスライスデータの一例を示す図である。スライスデータの各値は、表面凹凸データと同様に、各位置における高さを表しており、単位は例えばμｍを用いることができる。
【００４３】
スライスデータは、高さの上限値を持ち、本実施形態においては、高さの上限値が１０μｍであるとして説明する。なお、高さの上限値を大きな値に設定すると、高精度なスライス形成が行えるが、スライス形成に時間がかかる。図７（ａ）は最下層のスライスデータを、図７（ｂ）は最下層から数えて２層目のスライスデータを、図７（ｃ）は３層目のスライスデータを、図７（ｄ）は４層目のスライスデータを示す図である。また、スライスデータの数は、本実施形態においては４個だが、入力される表面凹凸データの高さの最大値、及びスライスデータの高さの上限値に応じて変化する。
【００４４】
図８は、スライスデータ分解部２０３が行う処理を説明するためのフローチャートである。
【００４５】
処理が開始されると、ステップＳ８０１において、処理すべき表面凹凸データがスライスデータ分解部２０３に入力される。
【００４６】
次に、ステップＳ８０２において、スライスデータ分解部２０３が、表面凹凸データに基づき、保持された高さの値を比較することで、高さの最大値Ａを算出する。ここで、図６に示す画素Ｐ１の高さは４０μｍであり、高さの最大値Ａとなる。
【００４７】
そして、ステップＳ８０３において、スライスデータ分解部２０３が、Ｓ８０２で算出された高さの最大値Ａと、あらかじめ保持してあるスライスデータの高さの上限値Ｂを用いて、スライスデータの数Ｃを算出する。具体的には、ＡをＢで割った商がスライスデータの数Ｃとなる。ここで、スライスデータの数Ｃは、４０／１０＝４となる。
【００４８】
ステップＳ８０４において、スライスデータ分解部２０３が、処理する画素を選択する。処理する画素は、ステップＳ８０４の処理が呼び出されるたびに変わる。具体的には、まず、左上の画素から始まり、右隣の画素、さらに右隣の画素を選択する。右端に達したら、１行下の左端の画素にうつる。このように処理する画素を選択し、最終的には、右下の画素を選択する。
【００４９】
ステップＳ８０５において、スライスデータ分解部２０３が、選択された画素位置における各スライスデータの値を算出し格納する。ステップＳ８０５で選択された画素位置における表面凹凸データの値Ｄを、スライスデータの高さの上限値Ｂで割った商をＥ、あまりをＦとする。選択された画素位置において、Ｅ番目までのスライスデータの値としてＢの値を格納し、Ｅ＋１番目のスライスデータの値としてＦの値を格納し、それ以降のスライスデータの値としては０（ゼロ）を格納する。例えば図６に示す画素Ｐ２を処理する画素として選択した場合、値Ｄは２３であり、商Ｅは２となり、あまりＦは３となる。図７（ａ）及び図７（ｂ）に示すように、画素Ｐ２の位置において２番目までのスライスデータの値としてＢの値、すなわち１０を格納する。図７（ｃ）に示すように、画素Ｐ２の位置において３番目のスライスデータの値としてあまりＦ、すなわち３を格納する。図７（ｄ）に示すように、画素Ｐ２の位置において４番目のスライスデータの値として０を格納する。
【００５０】
それから、ステップＳ８０６において、スライスデータ分解部２０３が、全画素の処理が終わったか否かを確認し、終わっていなければ、処理はステップＳ８０４に戻り、終わっていれば、全ての処理が終了となる。
【００５１】
＜表面画素算出部の処理＞
表面画素算出部２０６の処理とは、入力されるスライスデータに対して、表面画素データを算出する処理である。図９は、図７（ａ）のスライスデータから算出された表面画素データの一例を示す図である。表面画素データの各値は、表面か否かを示すための値であり、「１」は表面を、「０」は表面以外を示す。
【００５２】
図１０は、表面画素算出部２０６が行う処理を説明するためのフローチャートである。
【００５３】
処理が開始されると、ステップＳ１００１において、処理すべきスライスデータが入力される。
【００５４】
次に、ステップＳ１００２において、表面画素算出部２０６が、ステップＳ８０４と同様な選択方法で、処理する画素を選択する。
【００５５】
ステップＳ１００３において、表面画素算出部２０６が、ステップＳ１００２で選択された画素の値が０か否かを判定し、０であれば処理はステップＳ１００４に進み、０でなければ処理はステップＳ１００５に進む。
【００５６】
ステップＳ１００４において、表面画素算出部２０６が、表面画素データの、ステップＳ１００２で選択された画素の位置に、０を格納する。
【００５７】
ステップＳ１００５において、表面画素算出部２０６が、ステップＳ１００２で選択された画素の値が高さの上限値Ｂであるか否かを判定する。上限値Ｂでない場合に、処理はステップＳ１００６に進み、上限値Ｂである場合に、処理はステップＳ１００７に進む。
【００５８】
ステップＳ１００６において、表面画素算出部２０６が、表面画素データの、ステップＳ１００２で選択された画素の位置に、０を格納する。
【００５９】
ステップＳ１００７において、表面画素算出部２０６が、隣接する画素（以下、隣接画素）のうち値が０の画素があるか否かを確認する。処理する画素が端部である場合、すなわち、３つ以下の隣接画素しか存在しない場合は、存在する隣接画素だけ確認を行う。値が０の画素がある場合は、処理はステップＳ１００８に進み、値が０の画素がない場合は処理はステップＳ１００９に進む。
【００６０】
ステップＳ１００８において、表面画素算出部２０６が、表面画素データの、ステップＳ１００２で選択された画素の位置に、１を格納する。
【００６１】
ステップＳ１００９において、表面画素算出部２０６が、表面画素データの、ステップＳ１００２で選択された画素の位置に、０を格納する。
【００６２】
ステップＳ１０１０において、表面画素算出部２０６が、全画素処理したか否かを確認し、全画素処理していない場合に、処理はステップＳ１００２に戻り、全画素処理した場合に、表面画素算出部の処理が終了する。
【００６３】
＜パス数データ変換部の処理＞
パス数データ変換部２０８の処理とは、入力される光沢データを、光沢度とパス数の関係に基づき、パス数データに変換する処理である。図１１は、光沢データの一例を示す図である。光沢データの各値は、各画素位置における光沢の数値表現であり、本実施形態においては、ＪＩＳＺ８７４１の方法で測定される「鏡面光沢度」の値を用いる。また、図１２は、図１１の光沢データを、パス数データ変換部２０８で変換した、パス数データの一例を示す図である。パス数データの各値は各画素位置におけるパス数を示す。そして、図１３は、光沢度とパス数の関係を模式的に示す図である。一般的にパス数が大きいほど鏡面光沢度は下がる傾向がある。この光沢度とパス数の関係は、各パス数に応じてあらかじめ決められたパターンで画像（スライス）を形成し、形成した画像（スライス）の光沢を光沢測定機で計測することによって得ることができる。
【００６４】
図１４は、パス数データ変換部２０８が行う処理を説明するためのフローチャートである。
【００６５】
処理が開始されると、ステップＳ１４０１において、処理すべき光沢データが入力される。
【００６６】
次に、ステップＳ１４０２において、パス数データ変換部２０８が、ステップＳ８０４と同様な選択方法で、処理する画素を選択する。
【００６７】
そして、ステップＳ１４０３において、パス数データ変換部２０８が、図１３に示す光沢度とパス数の関係を参照し、光沢度をパス数に変換する。
【００６８】
そして、ステップＳ１４０４において、パス数データ変換部２０８が、全画素処理したか否かを確認し、全画素処理していない場合に、処理はステップＳ１４０２に戻り、全画素処理した場合に、パス数データ変換部の処理が終了する。
【００６９】
＜パス分解部の処理＞
パス分解部２１０とは、マルチパス記録方法において、吐出データから走査毎の吐出データに分解する処理である。本実施形態においては、このパス分解部の処理を、ハーフトーニング部２０５で算出された吐出データと、表面画素算出部２０６で算出された表面画素データと、パス数データ変換部２０８で変換されたパス数データとに基づき行う。表面画素データに基づく理由は、形成する構造物の表面の形成条件は入力された光沢度に応じた処理を行うが、形成する構造物の内部の形成条件は入力された光沢に応じない処理を行うためである。
【００７０】
図１５は、パス分解部２１０の構成を示すブロック図である。パス分解部２１０はマスクパターン決定部（マスクパターン決定手段）１５０１及び走査毎の吐出データ作成部１５０２を含む。マスクパターン決定部１５０１は表面画素データとパス数データに応じてマスクパターンを決定する。また、走査毎の吐出データ作成部１５０２はマスクパターンに基づき走査毎の吐出データを作成する。
【００７１】
図１６は、マスクパターン決定部１５０１が行う処理を説明するためのフローチャートである。マスクパターン決定部の処理は、処理する画素毎に行われる。
【００７２】
処理が開始されると、ステップＳ１６０１において、処理する画素位置における表面画素データとパス数データが入力される。
【００７３】
次に、ステップＳ１６０２において、マスクパターン決定部１５０１が、表面画素データを参照し、「１」であれば処理する画素が表面であると判定し、処理はステップＳ１６０３に進む。「０」であれば処理する画素が表面でないと判定し、処理はステップＳ１６０４に進む。
【００７４】
ステップＳ１６０３において、マスクパターン決定部１５０１が、パス数に応じたマスクパターンを決定する。例えば、ステップＳ１６０１で参照したパス数データが「４」であれば、図５に示すマスクパターン５０２が記録走査用のマスクパターンとして決定される。マスクパターン５０２は、第１〜第４までの記録走査によって画像（スライス）が形成されるようなマスクパターンであり、第１ノズル群〜第４ノズル群に対応した領域の中にのみ、黒塗りで示されたエリアを持つ。
【００７５】
同様にステップＳ１６０１で参照したパス数データが「２」であれば、第１及び第２の記録走査によって画像（スライス）が形成されるようなマスクパターンが記録走査用のマスクパターンとして決定される。パス数が２の場合のマスクパターンは、第１ノズル群及び第２ノズル群に対応した領域の中にのみ黒塗りで示されるエリアを持つ。この場合、第１ノズル群のパターンと第２ノズル群のパターンを重ね合わせると４×４のエリアに対応した領域への記録が完成される。ステップＳ１６０１で参照したパス数データが「１」であれば、第１の記録走査のみによって画像（スライス）が形成されるようなマスクパターンが記録走査用のマスクパターンとして決定される。パス数が１の場合のマスクパターンは、第１ノズル群に対応した領域の中にのみ黒塗りで示されるエリアを持つ。この場合、第１ノズル群に対応した領域の中に全てのエリアが黒塗りで示されている。
【００７６】
処理する画素が表面でないと判定された場合に、処理はステップＳ１６０４に進み、ステップＳ１６０４において、予め決定されたマスクパターンが記録走査用のマスクパターンとして選択される。本実施形態では、表面でない画素に対して、パス数が８の場合のマスクパターンが予め決定された。このように、形成する構造物の内部に対して、パス数を増やして画像（スライス）を形成することにより、ノズル特有のばらつきやヘッドの搬送精度のばらつき等を低減させることができる。予め決定されたマスクパターンは、パス数が８の場合のマスクパターンに限らず、走査毎の吐出データが走査方向によく分散されるようなマスクパターンであればよい。
【００７７】
ステップＳ１６０３あるいはステップＳ１６０４の処理が終わると、マスクパターン決定部１５０１の処理が完了する。
【００７８】
そして、走査毎の吐出データ作成部１５０２はマスクパターン決定部１５０１で決定されたマスクパターンに基づいて、吐出データを走査毎の吐出データに分解し、分解した走査毎の吐出データを画像形成装置２２に送信する。画像形成装置２２は、走査毎の吐出データを受信し、受信した走査毎の吐出データに基づいてＵＶ硬化型インクを吐出する。それによって、表面凹凸及び光沢を再現するための各スライスが形成される。
【００７９】
また、本実施形態において、色を再現する発色層は、各スライスが形成される前に、そのスライスにおいて表面である画素の位置を判定し、判定した位置に色データに基づいて色材を定着させることにより形成される。色データは、例えば、ＲＧＢ値で表される画像をＣＩＥＬａｂ値へ変換し、ＣＩＥＬａｂ値とシアン、マゼンタ、イエロー、ブラックの各色の濃度値との関係を規定したテーブル等に基づいて各インクの打込み量を決定することにより、取得することができる。
【００８０】
図１７は、本実施形態に係る表面凹凸、光沢及び発色層の形成を模式的に示す図である。領域１７０１は、第１のスライスにおける構造物の表面に相当する領域と判定され、第１のスライスを形成する前に、領域１７０１の位置に発色層１７０５を形成する。発色層１７０５の上に、光沢度に応じたマスクパターンでＵＶ硬化型インクを吐出する記録走査を行うことにより、第１のスライスにおける構造物の表面である部分を形成する。同様に、第２〜第４のスライスを形成する前に、それぞれ領域１７０２〜１７０４の位置に発色層１７０６〜１７０８を形成する。発色層１７０５〜１７０８の上に、それぞれ光沢度に応じたマスクパターンで、ＵＶ硬化型インクを吐出する記録走査を行うことにより、第２〜第４のスライスにおける構造物の表面である部分を形成する。
【００８１】
なお、本実施形態では、発色層は、各スライスにおいて構造物の表面となる領域の直下に形成するが、発色層の形成はこれに限定されない。例えば、発色層は、全てのスライスが形成された後に、形成されてもよいし、全てのスライスの形成が開始される前に、形成されてもよい。また、本実施形態では、形成する構造物は発色層を有するものとしたが、発色層を有しなくてもよい。
【００８２】
以上のとおり本実施形態によれば、構造物を複数のスライスに分けて形成し、各スライスにおける構造物の表面となる画素に対して、高さに応じて吐出データを算出し、光沢度に応じて記録走査用のマスクパターンを決定する。決定したマスクパターンを用いて吐出データを走査毎の吐出データに分解し、走査毎の吐出データに基づき画像を形成する。これにより、表面凹凸と光沢を同時に制御することができ、先に形成される表面凹凸の影響で光沢パターンが精度よく制御できないということを回避できる。つまり、凹凸の形状によらず、表面凹凸と光沢を好適に制御することができる。
【００８３】
［実施形態２］
実施形態１では、表面凹凸データを複数のスライスデータに分解し、各スライスデータに対して、パス分解部２１０は同じパス分解処理を行うが、スライスデータ毎に異なるパス分解処理を行ってもよい。本実施形態では、パス分解部２１０は、奇数番目のスライスデータと偶数番目のスライスデータに対して、パス分解処理に用いられるマスクパターンを異ならせる。すなわち、奇数番目のスライスデータにおける表面画素と偶数番目のスライスデータにおける表面画素は、光沢度が同じでも、記録走査用のマスクパターンが異なる。これにより、表面をより荒らすことができ、光沢の制御範囲が広がる。
【００８４】
また、実施形態１では、光沢データ取得部２０７で取得された光沢データは、図１１に示すような等間隔の光沢データとすることを前提に処理を行った。しかし、取得された光沢データは、等間隔でなくてもよいし、ＳＴＬデータのように、表面を構成するメッシュ毎に保持してもよい。本実施形態では、そのような光沢データが取得された場合に、パス数データ変換部２０８は、光沢データの、適切な位置における光沢度を参照することで等間隔のパス数データを生成する。
【００８５】
（その他の実施例）
本発明は、上述の実施形態の１以上の機能を実現するプログラムを、ネットワーク又は記憶媒体を介してシステム又は装置に供給し、そのシステム又は装置のコンピュータにおける１つ以上のプロセッサーがプログラムを読出し実行する処理でも実現可能である。また、１以上の機能を実現する回路（例えば、ＡＳＩＣ）によっても実現可能である。
【符号の説明】
【００８６】
表面凹凸データ取得部２０２
スライスデータ分解部２０３
インク量変換部２０４
ハーフトーニング部２０５
表面画素算出部２０６
光沢データ取得部２０７
パス数データ変換部２０８
パス分解部２１０
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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