(57)【要約】【課題】チャンバ内で差圧を利用して保護テープを半導体ウエハに精度よく貼り付ける。【解決手段】チャンバを構成する一対の第１ハウジングおよび第２ハウジングの一方の接合部に当該チャンバの内径よりも大きい保護テープを貼り付ける。第１ハウジングと第２ハウジングの接合部によって保護テープを挟み込んだ状態で保護テープの粘着面に半導体ウエハを近接対向させながらチャンバを形成し、所定の気圧まで減圧し、保護テープを押圧部材で押圧して半導体ウエハの中央部分に貼り付ける。その後、押圧部材による保護テープの押圧を解除し、第２ハウジングの空間を第１ハウジングの空間よりも気圧を低くしながら保護テープを半導体ウエハの中心側から外周に向けて放射状に貼り付ける。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウエハの回路形成面に保護テープを貼り付ける保護テープ貼付け方法であって、
チャンバを構成する一対の第１ハウジングおよび第２ハウジングの一方の接合部に当該チャンバの内径よりも大きい前記保護テープを貼り付ける第１貼付け過程と、
前記第１ハウジングと第２ハウジングの接合部によって前記保護テープを挟み込んだ状態で当該保護テープの粘着面に半導体ウエハを近接対向させながらチャンバを形成し、保護テープによって仕切られた２つの空間を減圧する減圧過程と、
前記保護テープの中央部分を押圧部材で押圧して半導体ウエハの中央部分に貼り付ける第２貼付け過程と、
前記押圧部材による保護テープの押圧を解除する解除過程と、
前記半導体ウエハを収納保持する第２ハウジングの空間を第１ハウジングの空間よりも気圧を低くしながら保護テープを半導体ウエハの中心側から外周に向けて放射状に貼り付ける第３貼付け過程と、
を備えたことを特徴とする保護テープ貼付け方法。
【請求項２】
請求項１に記載の保護テープ貼付け方法において、
前記第２貼付け過程は、半球形状の弾性体からなる押圧部材を弾性変形させながら保護テープを半導体ウエハに貼り付ける
ことを特徴とする保護テープ貼付け方法。
【請求項３】
半導体ウエハの回路形成面に保護テープを貼り付ける保護テープ貼付け装置であって、
前記半導体ウエハを保持する保持テーブルと、
前記保持テーブルを収納する一対のハウジングからなるチャンバと、
前記ハウジングの内径より大きい保護テープを供給するテープ供給部と、
前記ハウジングの一方の接合部に保護テープを貼り付ける第１貼付け機構と、
前記チャンバ内で保持テーブルに載置された半導体ウエハと近接対向する保護テープの中央部分を押圧部材で押圧して当該半導体ウエハの中央部分に保護テープを貼り付ける第２貼付け機構と、
前記保護テープによって仕切られたチャンバ内の２つの空間に差圧を生じさせて半導体ウエハの外周に向けて放射状に保護テープを貼り付ける第３貼付け機構と、
前記半導体ウエハの外形に沿って保護テープを切断する切断機構と、
前記半導体ウエハの形状に切り抜いた保護テープ剥離する剥離機構と、
剥離後の前記保護テープを回収するテープ回収部と、
を備えたことを特徴とする保護テープ貼付け装置。
【請求項４】
請求項３に記載の保護テープ貼付け装置において、
前記第１貼付け機構に備わった押圧部材は、弾性体からなる半球形状である
ことを特徴とする保護テープ貼付け装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハの回路形成面に保護テープを貼り付ける保護テープの貼付け方法および保護テープ貼付け装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハ（以下、適宜「ウエハ」という）は、その表面に多数の素子の回路パターンが形成されている。例えば、バンプや微細回路がウエハ表面に形成されている。そこで、裏面研削時および搬送時に当該回路面の汚染および損傷を防止するために、保護テープが貼り付けられている。
【０００３】
保護テープを貼り付ける方法は、帯状の保護テープの長手方向および幅方向に均一なテンションが付与されるように実施されている。すなわち、上下一対にハウジングからなるチャンバの接合部分に保護テープを挟み込み、当該保護テープによって仕切られた２つの空間に差圧を生じさせる。このとき、保護テープと近接対向するように配置したウエハに向けて保護テープが弾性変形しながら貼り付けられてゆく。
【０００４】
その後、ウエハ表面のバンプなど凹凸の影響により保護テープの表面の基材に生じる凹凸を、チャンバ内に配備した押圧プレートで押圧して平坦にしている（特許文献１を参照）。
【０００５】
【特許文献１】特開２０１４−４９６２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来の方法は、チャンバ内の２つの空間に差圧を生じさせたとき、気圧の低い方向に保護テープが凹入湾曲してウエハの中央から保護テープを放射状に貼り付けられてゆくと考えられていた。しかしながら、保護テープを貼り付けた後、ウエハの中央領域の接着界面に気泡の巻き込みが確認された。
【０００７】
当該気泡は、ウエハの裏面研削時の摩擦によって加熱膨張し、ウエハを破損させるといった問題を生じさせる。
【０００８】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、チャンバ内で差圧を利用して半導体ウエハに保護テープを貼り付けるとき、当該保護テープと半導体ウエハの接着界面に気泡の巻き込みなくは当該保護テープを精度よく貼り付ける保護テープ貼付け方法および保護テープ貼付け装置を提供することを主たる目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
そこで、本発明者等は、接着界面に気泡の巻き込みが発生する原因を究明すべく実験やシミュレーションを繰り返し行うことにより、以下の知見を得た。
【００１０】
先ず、図２３に示すように、従来通りに上ハウジング１００Ａと下ハウジング１００Ｂによって保護テープＰＴを挟み込んだ状態で２つの空間を同時に同じ気圧に減圧した後、上ハウジング１００Ａ側に備わったリークバルブ１０１を操作して当該空間の気圧を高めた。つまり、下ハウジング１００Ｂ側の気圧が、上ハウジング１００Ａの気圧より低くしている。このとき、基材を平坦化するためにチャンバ内に配備した押圧プレート１０３によって流入する気体の流れが規制され、上ハウジング１００Ａの内壁に沿って流れた後、押圧プレート１０３と保護テープＰＴの間から中心側に流れ込むことが分かった。すなわち、最初にウエハＷの外周側に保護テープＰＴが貼り付いた後に、中心に向かって貼り付けられるので、保護テープＰＴを貼り付け後のウエハＷは、図２４に示すように、中央部分の接着界面に気泡が巻き込まれた空間が形成されていた。
【００１１】
この発明は、このような問題を解決するために、次のような構成をとる。
【００１２】
すなわち、半導体ウエハの回路形成面に保護テープを貼り付ける保護テープ貼付け方法であって、
チャンバを構成する一対の第１ハウジングおよび第２ハウジングの一方の接合部に当該チャンバの内径よりも大きい前記保護テープを貼り付ける第１貼付け過程と、
前記第１ハウジングと第２ハウジングの接合部によって前記保護テープを挟み込んだ状態で当該保護テープの粘着面に半導体ウエハを近接対向させながらチャンバを形成し、保護テープによって仕切られた２つの空間を減圧する減圧過程と、
前記保護テープの中央部分を押圧部材で押圧して半導体ウエハの中央部分に貼り付ける第２貼付け過程と、
前記押圧部材による保護テープの押圧を解除する解除過程と、
前記半導体ウエハを収納保持する第２ハウジングの空間を第１ハウジングの空間よりも気圧を低くしながら保護テープを半導体ウエハの中心側から外周に向けて放射状に貼り付ける第３貼付け過程と、
を備えたことを特徴とする。
【００１３】
（作用・効果）  上記方法によれば、チャンバ内の２つの空間を、例えば真空まで減圧した後に、押圧部材によって保護テープの中央を押圧して半導体ウエハの中央に貼り付ける。このとき、保護テープは、半導体ウエハの中心を起点に凹入湾曲形状に弾性変形しているので、第２ハウジングの気圧を低くしていくに伴って、保護テープが半導体ウエハの中央側から外周に向けて貼り付けられてゆく。したがって、半導体ウエハの中央の接着界面に気泡の巻き込むことなく保護テープをウエハに精度よく貼り付けることができる。
【００１４】
なお、第２貼付け過程では、半球形状の弾性体からなる押圧部材を保護テープに押圧する過程で弾性変形させながら保護テープを半導体ウエハに貼り付けることが好ましい。
【００１５】
この方法によれば、保護テープを凹入湾曲形状に弾性変形させやすくなる。すなわち、第３貼付け過程の際に、最初に半導体ウエハの外周に保護テープが貼り付くのを確実に回避することができる。
【００１６】
また、この発明は、このような問題を解決するために、次のような構成をとる。
【００１７】
すなわち、半導体ウエハの回路形成面に保護テープを貼り付ける保護テープ貼付け装置であって、
前記半導体ウエハを保持する保持テーブルと、
前記保持テーブルを収納する一対のハウジングからなるチャンバと、
前記ハウジングの内径より大きい保護テープを供給するテープ供給部と、
前記ハウジングの一方の接合部に保護テープを貼り付ける第１貼付け機構と、
前記チャンバ内で保持テーブルに載置された半導体ウエハと近接対向する保護テープの中央部分を押圧部材で押圧して当該半導体ウエハの中央部分に保護テープを貼り付ける第２貼付け機構と、
前記保護テープによって仕切られたチャンバ内の２つの空間に差圧を生じさせて半導体ウエハの外周に向けて放射状に保護テープを貼り付ける第３貼付け機構と、
前記半導体ウエハの外形に沿って保護テープを切断する切断機構と、
前記半導体ウエハの形状に切り抜いた保護テープ剥離する剥離機構と、
剥離後の前記保護テープを回収するテープ回収部と、
を備えたことを特徴とする。
【００１８】
（作用・効果）  上記構成によれば、チャンバ内に備わった押圧部材によって半導体ウエハの中央部分に保護テープを貼り付けることができる。すなわち、保護テープが凹入湾曲に弾性変形した状態で、チャンバ内に差圧を生じさせることにより、半導体ウエハの中央部分から外周に向けて保護テープを貼り付けることができる。したがって、上記方法を好適に実施することができる。
【００１９】
なお、第１貼付け機構に備わった押圧部材は、弾性体からなる半球形状であることが好ましい。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の保護テープ貼付け方法および保護テープ貼付け装置によれば、保護テープと半導体ウエハの接着界面に気泡の巻き込みを防止するとともに、保護テープに均一なテンションを付与しながら半導体ウエハに貼り付けることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】保護テープ貼付け装置の全体を示す正面図である。
【図２】保護テープ貼付け装置の全体を示す平面図である。
【図３】回転駆動機構周辺の構成を示す正面図である。
【図４】チャンバの構成を示す正面図である。
【図５】チャンバの構成を示す縦断面図である。
【図６】実施例装置の動作を示すフローチャートである。
【図７】実施例装置の動作を示す正面図である。
【図８】実施例装置の動作を示す正面図である。
【図９】実施例装置の動作を示す正面図である。
【図１０】実施例装置の動作を示す平面図である。
【図１１】実施例装置の動作を示す正面図である。
【図１２】実施例装置の動作を示す平面図である。
【図１３】実施例装置の動作を示す正面図である。
【図１４】ウエハ中央部分への保護テープ貼付け動作を示す拡大正面図である。
【図１５】ウエハ中央部分への保護テープ貼付け動作を示す拡大正面図である。
【図１６】ウエハ外周への保護テープ貼付け動作を示す拡大正面図である。
【図１７】ウエハ外周への保護テープ貼付け動作を示す拡大正面図である。
【図１８】保護テープの切断動作を示す正面図である。
【図１９】保護テープの切断動作を示す正面図である。
【図２０】実施例装置の動作を示す正面図である。
【図２１】不要テープの剥離動作を示す正面図である。
【図２２】不要テープの剥離動作を示す正面図である。
【図２３】従来例のチャンバ内に流入する気体の流れを示す図である。
【図２４】従来例によって保護テープを貼り付けたウエハの縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。なお、本実施例では、バンプなどの凸部を有する半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という）の回路形成面に表面保護用の保護テープを貼り付ける場合を例にとって説明する。
【００２３】
図１は、この発明の一実施例に係り、保護テープ貼付け装置の全体構成を示した正面図、図２は、保護テープ貼付け装置の平面図である。
【００２４】
保護テープ貼付け装置は、ウエハ供給／回収部１、ウエハ搬送機構２、アライメントステージ３、テープ供給部４、貼付けユニット５、テープ切断機構６、チャンバ７貼付けユニット８、剥離ユニット９およびテープ回収部１０などが備えられている。以下、上記各構造部および機構などについての具体的な構成を説明する。
【００２５】
ウエハ供給／回収部１には２台のカセットＣ１、Ｃ２が並列して載置される。各カセットＣには、複数枚のウエハＷが回路形成面（表面）を上向きにした水平姿勢で多段に差込み収納されている。
【００２６】
ウエハ搬送機構２は、２台のロボットアーム１１Ａ、１１Ｂを備えている。両ロボットアーム１１Ａ、１１Ｂは、水平に進退移動可能に構成されるとともに、全体が旋回および昇降可能になっている。そして、ロボットアーム１１Ａ、１１Ｂの先端には、馬蹄形をした真空吸着式のウエハ保持部が備えられている。ウエハ保持部は、カセットＣに多段に収納されたウエハＷ同士の間隙に差し入れられ、ウエハＷを裏面から吸着保持する。吸着保持したウエハＷは、カセットＣから引き出されて、アライメントステージ３、保持テーブル３７およびウエハ供給／回収部１の順に搬送される。
【００２７】
アライメントステージ３は、ウエハ搬送機構２によって搬入載置されたウエハＷを、その外周に形成されたノッチやオリエンテーションフラットに基づいて位置合わせを行うよう構成されている。
【００２８】
テープ供給部４、貼付けユニット５、セパレータ回収部１２および切断ユニット２３が、図１に示すように、同一の縦プレート１４に装着されている。当該縦プレート１４は、可動台１５を介して上部のフレーム１６に沿って水平移動する。
【００２９】
テープ供給部４には、ロール巻きした幅広の保護テープＰＴが供給ボビン１７に装填されている、当該供給ボビン１７からら繰り出されたセパレータｓ付きの保護テープＰＴをガイドローラ１８群に巻回案内し、セパレータｓを剥離した保護テープＰＴを貼付けユニット５に導くように構成されている。また、供給ボビン１７に適度の回転抵抗を与えて過剰なテープ繰り出しが行われないように構成されている。
【００３０】
セパレータ回収部１２は、保護テープＰＴから剥離されたセパレータｓを巻き取る回収ボビン１９が巻き取り方向に回転駆動されるようになっている。
【００３１】
貼付けユニット５は、図３に示すように、剥離部材２０、昇降ローラ２１および貼付けローラ２２を備えている。なお、貼付けユニット５は、本発明の第１貼付け機構に相当する。
【００３２】
剥離部材２０は、先端が先鋭なエッジを有するプレートである。当該エッジを斜め下向きにした当該剥離部材２０により、セパレータｓを折り返して保護テープＰＴを剥離する。すなわち、保護テープＰＴを剥離部材２０から前方に突き出す。
【００３３】
昇降ローラ２１は、剥離部材２０と協働して保護テープＰＴを適時に把持する。
【００３４】
貼付けローラ２２は、剥離部材２０の先端から突き出される保護テープＰＴの先端を押圧して後述する下ハウジング３３Ｂ、３３Ｃの接合部７０に貼り付ける。
【００３５】
切断ユニット２３は、剥離部材２０の前側に設けられたフレーム２４に沿って移動する可動台２５と、当該可動台２５の下部にカッタホルダを介してカッタ２６を備えている。すなわち、切断ユニット２３は、保護テープＰＴを幅方向に切断する。
【００３６】
テープ切断機構６は、図１および図２に示すように、フレーム２７に沿って昇降可能な可動台２８から片持ち支持されたアームの先端下部で径方向に伸びる支持アーム２９を介してカッタユニット３０を備えている。カッタユニット３０には、刃先を下向きにしたカッタ３１がカッタホルダを介して装着されている。なお、カッタユニット３０は、支持アーム２９を介して旋回半径を調整可能になっている。
【００３７】
チャンバ７は、保護テープＴの幅よりも小さい内径を有する上下一対のハウジングによって構成される。本実施例では、１個の上ハウジング３３Ａと２個の下ハウジング３３Ｂ、３３Ｃを備えている。
【００３８】
下ハウジング３３Ｂ、３３Ｃは、図４に示すように、モータなどの回転駆動機３４の回転軸３５に連結固定され旋回アーム３６の両端にそれぞれ備えられている。すなわち、例えば、一方の下ハウジング３３Ｂが上ハウジング３３Ａとチャンバ７を形成するとき、他方の下ハウジング３３Ｃが貼付けユニット５側のテープ貼付け位置に位置するようこうに構成されている。また、下ハウジング３３Ｂ、３３Ｃの上面および下面は、フッ素加工などの離型処理が施されている。
【００３９】
両下ハウジング３３Ｂ、３３Ｃ内には、昇降可能な保持テーブル３７が備えられている。保持テーブル３７は、下ハウジング３３Ｂ、３３Ｃを貫通するロッド３８と連結されている。ロッド３８の他端は、モータなどから成るアクチュエータ３９に駆動連結されている。したがって、保持テーブル３７は、下ハウジング３３Ｂ、３３Ｃ内で昇降する。また、保持テーブル３７には、ヒータ４９が埋設されている。
【００４０】
上ハウジング３３Ａは、昇降駆動機構４０に備えてられている。この昇降駆動機構４０は、縦壁４１の背部に縦向きに配置されたレール４２に沿って昇降可能な可動台４３この可動台４３に高さ調節可能に支持された可動枠４４、この可動枠４４から前方に向けて延出されたアーム４５を備えている。このアーム４５の先端部から下方に延出する支軸４６に上ハウジング３３Ａが装着されている。
【００４１】
可動台４３は、ネジ軸４７をモータ４８によって正逆転することでねじ送り昇降されるようになっている。
【００４２】
上下ハウジング３３Ａ−３３Ｃには、図５に示すように、流路５０を介して真空装置５１に連通接続されている。真空装置５１側の流路５０に電磁バルブ５２が備えられている。当該流路５０は、下流に向かって上ハウジング３３Ａに分岐する流路に電磁バルブ５３を備え、かつ、下ハウジング３３Ｂに分岐する流路に電磁バルブ５４を備えている。さらに、流路５０は、リークバルブ５５を備えている。なお、電磁バルブ５２、５３、５４およびリークバルブ５５の開閉操作、並びに真空装置５１の作動は、制御部６０によって行われている。なお、上ハウジング３３Ａおよび下ハウジング３３Ｂには、真空計５６が備えられている。真空計５６の検出結果は、制御部６０に送信される。
【００４３】
貼付けユニット８は、上ハウジング３３Ａ内に押圧部材６１を備えている。押圧部材６１は、弾性体からなる略半球形状である。当該押圧部材の上部にシリンダ６２が連結されており、上ハウジン３３Ａ内で昇降する。なお、貼付けユニット８は、本発明の第２貼付け機構に相当する。
【００４４】
剥離ユニット９は、図１、図２および図１９に示すように、案内レール６４に沿って左右水平に移動する可動台６５、当該可動台６５上で昇降する固定受け片６６、当該固定受け片６６とシリンダ６７で開閉される可動片６８を備えている。すなわち、剥離ユニット９は、テープ切断機構６によってウエハＷの形状に切る抜かれた不要な保護テープＰＴの一端側を固定受け片６６と可動片６８によって把持して剥離してゆく。
【００４５】
テープ回収部１０には、剥離ユニット９の剥離終了端側に位置し、当該剥離ユニット９によって剥離された保護テープＰＴを回収する回収容器６９が配置されている。
【００４６】
次に、上述の実施例装置により、保護テープＰＴをウエハＷに貼り付ける一巡の動作を図６に示すフローチャートおよび図７から図２０に基づいて説明する。
【００４７】
先ず、ロボットアーム１１ＡによってカセットＣ１からウエハＷを搬出し、アライメントステージ３に載置する。アライメントステージ３で位置合わせを行った後に、ロボットアーム１１Ａによって、テープ貼付け位置にある保持テーブル３７にウエハＷを搬送する（ステップＳ１）。
【００４８】
保持テーブル３７は、図７に示すように、下ハウジング３３Ｂの頂部７０（接合部）よりも高く複数本の支持ピン７１を突き上げてウエハＷを受け取る。ウエハＷを受け取った支持ピン７１は下降し、当該ウエハＷは保持テーブル３７の保持面で吸着保持される。このとき、ウエハＷの表面は、接合部７０よりも低い位置にある（ステップＳ２）。
【００４９】
図８に示すように、貼付けユニット５を貼付け開始端に移動させる。保護テープＰＴの供給と巻き取りの同期をとりながら剥離部材２０から所定長だけ保護テープＰＴを突き出す。貼付けローラ２２を下降させて保護テープＰＴの先端を下ハウジング３３Ｂの接合部７０に貼り付ける（ステップＳ３）。その後、貼付けユニット５を移動させながら、当該接合部７０の全面に保護テープＰＴを貼り付けてゆく。このとき、ウエハＷの表面と保護テープＰＴの粘着面は、予め決めたクリアランスをもって近接対向されている。なお、ステップＳ３は、本発明の第１貼付け過程に相当する。
【００５０】
貼付け終端側の接合部７０から所定距離を超えた位置で貼付けユニット５は停止する。切断ユニット２３が作動し、図９および図１０に示すように、カッタ２６が保護テープＰＴの後端側を幅方向に切断する（ステップＳ４）。すなわち、保護テープＰＴは、枚葉に切断されている。なお、図８、図９および後述する図１５は、貼付けユニット５によるテープ貼付け動作が分かりやすいように、左側に記載の下ハウジング３３Ｂを９０度回転させて記載している。
【００５１】
図１１および図１２に示すように、回転駆動機３４を作動させて下ハウジング３３Ｂを上ハウジング３３Ａの下方に旋回移動させる。このとき、旋回アーム３６の他端側に装着された下ハウジング３３Ｃが、テープ貼付け位置に移動する。
【００５２】
図１３に示すように、上ハウジング３３Ａを下降させ、下ハウジング３３Ｂとで保護テープＰＴを挟み込んでチャンバ７を形成する（ステップＳ５）。
【００５３】
リークバルブ５５を閉じるとともに、電磁バルブ５２−５４を開いて真空装置５１を作動させ、上ハウジング３３Ａと下ハウジング３３Ｂの両空間の減圧を開始する（ステップＳ６）。このとき、両ハウジング３３Ａ、３３Ｂの空間が同じ速度で減圧してゆくように、電磁バルブ５３、５４の開度を調整する。
【００５４】
ここで、両ハウジング３３Ａ、３３Ｂの空間が同じ所定の気圧（例えば真空状態）に減圧されるまで、真空計５６によって逐次に両空間の気圧が検出される（ステップＳ７）。制御部６０は、真空計５６からの検出結果と予め決めた気圧の基準値とを比較する。したがって、実測値が基準値に達したとき、制御部６０は、電磁バルブ５２−５４を閉じるとともに、真空装置５１の作動を停止する（ステップＳ８）。
【００５５】
制御部６０は、貼付けユニット８を作動させる。すなわち、制御部６０は、図１４に示すように、押圧部材６１を下降させて先端から保護テープＰＴを押圧してゆく。このとき、当該保護テープＰＴは、半球形状の押圧部材６１の表面に沿って凹入湾曲しながらウエハＷの中心から外周に向けて放射状に所定の長さを貼り付けられる（ステップＳ９）。ウエハＷの中央部分への保護テーＰＴの貼付け処理が完了すると、押圧部材６１は、上方の待機位置に戻る。なお、ステップＳ９は、本発明の第２貼付け過程に相当する。
【００５６】
その後、リークバルブ５５の開度を調整して上ハウジング３３Ａの空間を所定の気圧まで高める。このとき、保護テープＰＴは、図１５に示すように、既に凹入湾曲形状に弾性変形しているので、下ハウジング３３Ｂの空間の気圧が上ハウジング３３Ａの空間の気圧よりも低くして差圧を生じさせると、図１６および図１７に示すように、ウエハＷの中心部分から外周に向けて保護テープＰＴが下ハウジング３３Ｂ内に引き込まれてゆき、近接配備されたウエハＷに放射状に貼り付けられてゆく（ステップＳ１０）。
【００５７】
この保護テープＰＴをウエハＷに貼り付けてゆく過程で、真空計５６による実測値が、制御部６０に送られる。上ハウジング３３Ａの空間の気圧の実測値が、予め設定された気圧の目標値に達すると（ステップＳ１１）、制御部６０は、リークバルブ５５を閉じた状態で所定時間経過するまで、保護テープＰＴを加圧する（ステップＳ１２）。なお、ステップＳ１０からステップＳ１１は、本発明の第３貼付け過程に相当する。
【００５８】
制御部６０は、所定時間経過後に電磁バルブ５３、５４を開いて上ハウジング３３Ａおよび下ハウジング３３Ｂ内の気圧を同じにする（ステップＳ１３）。このときも、上ハウジング３３Ａおよび下ハウジング３３Ｂ内の気圧を真空計５６によってモニタしている。
【００５９】
上ハウジング３３Ａおよび下ハウジング３３Ｂ内の気圧が同じになると、制御部６０は、リークバルブ５５の開度を調整しながら両空間を大気圧まで戻す。その後、上ハウジング３３Ａを上昇させて大気開放する（ステップＳ１４）。
【００６０】
なお、チャンバ７内で保護テープＰＴをウエハＷに貼り付けている間に、ロボットアーム１１ＢによってカセットＣ２から搬出さる。ウエハＷが、下ハウジング３３Ｃ内の保持テーブル３７で吸着保持された後、図１８に示すように、当該下ハウジング３３Ｃの接合部７０に保護テープＰＴが貼り付けられている。
【００６１】
上下ハウジング３３Ａ、３３Ｂによって形成されたチャンバ７内でのウエハＷへの保護テープＰＴの貼付け処理および貼付けユニット５による下ハウジング３３Ｃへの保護テープＰＴの貼付け処理が完了すると、図１９に示すように、旋回アーム３６を反転させる。すなわち、一方の下ハウジング３３Ｂを貼付けユニット５側のテープ貼付け位置に移動させ、他方の下ハウジング３３Ｃを上ハウジング３３Ａの下方の接合位置に移動させる。
【００６２】
テープ切断機構６を作動させ、図２０に示すように、カッタユニット３０を所定高さまで下降させ、ウエハＷと下ハウジング３３Ｂとの間の保護テープＰＴにカッタ３１を突き刺す。その状態で、ウエハＷの外周に沿って保護テープＰＴを切断する（ステップＳ１５）。このとき、保護テープＰＴの表面は、水平に保たれている。保護テープＰＴの切断が完了すると、カッタユニット３０は上昇して待機位置に戻る。
【００６３】
剥離ユニット９を剥離開始位置に移動させる。図２１に示すように、下ハウジング３３Ｂからはみ出ている保護テープＰＴの両端側を固定受け片６６と可動片６８によって挟み込む。図２２に示すように、その状態で斜め上方に所定距離移動させた後に、水平移動させながらウエハ形状に切り抜かれた不要な保護テープＰＴを剥離してゆく（ステップＳ１４）。
【００６４】
剥離ユニット９がテープ回収部１０に到達すると、保護テープＰＴの把持を解除して回収容器６９に保護テープＰＴを落下させる。
【００６５】
保護テープＰＴの貼り付けられたウエハＷは、ロボットアーム１１ＡによってカセットＣ１のもと位置に収納させる。
【００６６】
なお、下ハウジング３３Ｂ側の保護テープＰＴの切断および剥離処理を行っている間に、下ハウジング３３Ｃ側のウエハへの保護テープＰＴの貼付け処理が行われている。以上でウエハＷへの保護テープＴの一巡の貼付け動作が終了し、以後、同じ処理が繰り返し行われる。
【００６７】
上記実施例装置によれば、真空状態のチャンバ７内で押圧部材６１によって保護テープＰＴをウエハＷの中央部分に予め貼り付けて凹入湾曲形状に弾性変形させるので、その後に上ハウジング３３Ａ側をリークさせて気圧を高めると保護テープＰＴは、中央部分から外周に向けて放射状に下ハウジング３３Ｂ側に引き込まれてゆく。したがって、ウエハＷと保護テープＰＴとの接着界面に気泡が巻き込まれるのを防止することができる。
【００６８】
なお、本発明は以下のような形態で実施することも可能である。
【００６９】
（１）上記実施装置において、押圧部材６１は、半球形状に限定されず、半導体ウエハの中央部分の所定長さ（直径）だけ予め貼り付けることが可能な部材であればよい。例えば、ウエハＷの直径よりも小さいプレートおよび円柱であってもよい。
【００７０】
（２）上記実施装置において、押圧部材６１にヒータを埋設し、保護テープＰＴを所定温度に加熱しながら貼り付けてもよい。
【００７１】
この構成によれば、保護テープＰＴを短時間で凹入湾曲形状にすることができる。
【符号の説明】
【００７２】
４  …  テープ供給部
５  …  貼付けユニット
６  …  テープ切断機構
７  …  チャンバ
８  …  貼付けユニット
９  …  剥離ユニット
１０  …  テープ回収部
２０  …  剥離部材
２２  …  貼付けローラ
２３  …  切断ユニット
３３Ａ…  上ハウジング
３３Ｂ、３３Ｃ…下ハウジング
３７  …  保持テーブル
６０  …  制御部
ＰＴ  …  保護テープ
Ｗ  …  半導体ウエハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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