(57)【要約】  【課題】洗浄液を、目標位置を基準とした許容範囲内に供給する。  【解決手段】基板洗浄装置５０，５５は、基板Ｗを支持する基板支持部５１と、前記基板支持部５１によって支持された前記基板Ｗに洗浄液を供給する供給部２０と、前記供給部２０から前記基板Ｗに供給される洗浄液の供給位置を調整する調整部８０と、前記供給部２０によって供給された洗浄液の実際の供給位置を検知する位置検知部１０と、洗浄液が供給されるべき前記基板Ｗの目標位置と前記実際の供給位置とを比較し、洗浄液が前記目標位置を基準とした許容範囲内に供給されるように、前記調整部８０を制御する制御部１５０と、を有している。【選択図】  図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を支持する基板支持部と、
前記基板支持部によって支持された前記基板に洗浄液を供給する供給部と、
前記供給部から前記基板に供給される洗浄液の供給位置を調整する調整部と、
前記供給部によって供給された洗浄液の実際の供給位置を検知する位置検知部と、
洗浄液が供給されるべき目標位置と前記実際の供給位置とを比較し、洗浄液が前記目標位置を基準とした許容範囲内に供給されるように、前記調整部を制御する制御部と、
を備えたことを特徴とする基板洗浄装置。
【請求項２】
前記位置検知部は、前記実際の供給位置を、前記基板に洗浄液が供給された際の静止画又は動画に基づき検知することを特徴とする請求項１に記載の基板洗浄装置。
【請求項３】
前記制御部は、前記供給部から供給される洗浄液の流量が変わった場合に、前記目標位置と前記実際の供給位置とを比較し、前記実際の供給位置が前記目標位置を基準とした許容範囲外になっているときに、洗浄液が前記目標位置を基準とした許容範囲内に供給されるように前記調整部を制御することを特徴とする請求項１又は２のいずれかに記載の基板洗浄装置。
【請求項４】
前記供給部は供給ノズルを有し、
前記調整部は前記供給ノズルの前記基板の法線方向に沿った位置又は前記供給ノズルの角度を調整することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の基板洗浄装置。
【請求項５】
前記制御部は、前記調整部によって前記供給位置を変える場合に、前記基板の位置に対応した洗浄液の目標供給量に基づいて洗浄液の供給量を調整することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の基板洗浄装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェハ等の基板を洗浄する基板洗浄装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、半導体ウェハ等の基板に付着した異物の位置を検知し、異物のある位置に向けて洗浄液を供給することは知られている。より具体的には、特許文献１では、検査機構によって付着物の有無及び位置を検査し、水滴流噴射機構が、検査機構による検査結果に基づいて検出された付着物の位置に他の位置よりも多く又は強く水滴流を吹き付けることが開示されている。また、特許文献２では、基板上の異物の位置を測定し、異物集中領域に向け洗浄液が吐出されるように、ノズルと基板との相対位置が調整されることが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−７６６８号公報
【特許文献２】特開２００４―３１９７０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このように、異物に対して洗浄液を多く供給したり強く供給したりすることは知られているが、供給される洗浄液の流量に応じて洗浄液の供給位置が変わってしまうという事実には従前は着目されていなかった。
【０００５】
供給量が多い場合と供給量が少ない場合とでは、供給部から吐出された洗浄液が基板に到達するまでの間の重力の影響度合いが異なる。このため、一定の流量の下では適切な位置に洗浄液が供給されたとしても、当該一定の流量よりも少ない流量のときには洗浄液が適切な基板上の位置に供給されず、同様に、当該一定の流量よりも多い流量のときには洗浄液が適切な基板上の位置に供給されないことが起こり得た。
【０００６】
具体的な例として、基板が水平方向に支持されている場合を考えると、供給部から供給された洗浄液が一定の流量よりも少ない流量のときには、目標位置よりも供給部に近い位置に供給され、他方、供給部から供給された洗浄液が一定の流量よりも多い流量のときには、目標位置よりも供給部から遠い位置に供給されることになる。
【０００７】
このように目標位置から洗浄液の供給位置がずれる場合には、予定していた洗浄効果を得られないといった不都合が生じることもあり、好ましいものではない。
【０００８】
本発明は、このような点を鑑みてなされたものであり、洗浄液を、目標位置を基準とした許容範囲内に供給できる基板洗浄装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明による基板洗浄装置は、
基板を支持する基板支持部と、
前記基板支持部によって支持された前記基板に洗浄液を供給する供給部と、
前記供給部から前記基板に供給される洗浄液の供給位置を調整する調整部と、
前記供給部によって供給された洗浄液の実際の供給位置を検知する位置検知部と、
洗浄液が供給されるべき目標位置と前記実際の供給位置とを比較し、洗浄液が前記目標位置を基準とした許容範囲内に供給されるように、前記調整部を制御する制御部と、
を備えている。
【００１０】
本発明による基板洗浄装置において、
前記位置検知部は、前記実際の供給位置を、前記基板に洗浄液が供給された際の静止画又は動画に基づき検知してもよい。
【００１１】
本発明による基板洗浄装置において、
前記制御部は、前記供給部から供給される洗浄液の流量が変わった場合に、前記目標位置と前記実際の供給位置とを比較し、前記実際の供給位置が前記目標位置を基準とした許容範囲外になっているときに、洗浄液が前記目標位置を基準とした許容範囲内に供給されるように前記調整部を制御してもよい。
【００１２】
本発明による基板洗浄装置において、
前記供給部は供給ノズルを有し、
前記調整部は前記供給ノズルの前記基板の法線方向に沿った位置又は前記供給ノズルの角度を調整してもよい。
【００１３】
本発明による基板洗浄装置において、
前記制御部は、前記調整部によって前記供給位置を変える場合に、前記基板の位置に対応した洗浄液の目標供給量に基づいて洗浄液の供給量を調整してもよい。
【本発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、洗浄液が供給されるべき目標位置と供給部によって供給された洗浄液の実際の供給位置とを比較し、洗浄液が目標位置を基準とした許容範囲内に供給されるように調整部が制御されて、供給部から基板に供給される洗浄液の供給位置が調整される。このため、洗浄液を、目標位置を基準とした許容範囲内に供給できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、本発明の実施の形態による基板洗浄装置を含む基板処理装置の全体構成を示す上方平面図である。
【図２】図２は、本発明の実施の形態による第１基板洗浄装置の斜視図である。
【図３】図３は、本発明の実施の形態による第２基板洗浄装置の斜視図である。
【図４】図４は、本発明の実施の形態の第１態様を示した側方図である。
【図５】図５は、本発明の実施の形態の第２態様を示した側方図である。
【図６】図６は、本発明の実施の形態における貯留部と供給部との間に設けられた部材の構成を示した概略構成図である。
【図７】図７は、本発明の実施の形態における制御部との接続態様を示したブロック図である。
【図８】図８は、本発明の実施の形態における基板処理方法を示したフローである。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
実施の形態
《構成》
以下、本発明に係る基板洗浄装置を有する基板処理装置及び基板処理方法の実施の形態について、図面を参照して説明する。ここで、図１乃至図８は本発明の実施の形態を説明するための図である。
【００１７】
図１に示すように、基板処理装置は、略矩形状のハウジング１１０と、多数の基板Ｗをストックする基板カセットが載置されるロードポート１１２と、を有している。ロードポート１１２は、ハウジング１１０に隣接して配置されている。ロードポート１１２には、オープンカセット、ＳＭＩＦ（Standard Mechanical Interface）ポッド、又はＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）を搭載することができる。ＳＭＩＦポッド、ＦＯＵＰは、内部に基板カセットを収納し、隔壁で覆うことにより、外部空間とは独立した環境を保つことができる密閉容器である。基板Ｗとしては、例えば半導体ウェハ等を挙げることができる。
【００１８】
ハウジング１１０の内部には、複数（図１に示す態様では４つ）の研磨ユニット１１４ａ〜１１４ｄと、研磨後の基板Ｗを洗浄する第１基板洗浄装置５０及び第２基板洗浄装置５５と、洗浄後の基板Ｗを乾燥させる乾燥ユニット６０とが収容されている。研磨ユニット１１４ａ〜１１４ｄは、基板処理装置の長手方向に沿って配列され、基板洗浄装置５０，５５及び乾燥ユニット６０も基板処理装置の長手方向に沿って配列されている。
【００１９】
ロードポート１１２、ロードポート１１２側に位置する研磨ユニット１１４ａ及び乾燥ユニット６０に囲まれた領域には、第１搬送ロボット１２２が配置されている。また、研磨ユニット１１４ａ〜１１４ｄ並びに基板洗浄装置５０，５５及び乾燥ユニット６０と平行に、搬送ユニット６５が配置されている。第１搬送ロボット１２２は、研磨前の基板Ｗをロードポート１１２から受け取って搬送ユニット６５に受け渡したり、乾燥ユニット６０から取り出された乾燥後の基板Ｗを搬送ユニット６５から受け取ったりする。
【００２０】
第１基板洗浄装置５０と第２基板洗浄装置５５との間に、これら第１基板洗浄装置５０と第２基板洗浄装置５５の間で基板Ｗの受け渡しを行う第２搬送ロボット６６が配置され、第２基板洗浄装置５５と乾燥ユニット６０との間に、これら第２基板洗浄装置５５と乾燥ユニット６０の間で基板Ｗの受け渡しを行う第３搬送ロボット６７が配置されている。さらに、ハウジング１１０の内部には、基板処理装置の各機器の動きを制御する制御部１５０と、様々な情報を記憶する記憶部１５５が配置されている。本実施の形態では、ハウジング１１０の内部に制御部１５０及び記憶部１５５が配置されている態様を用いて説明するが、これに限られることはなく、ハウジング１１０の外部に制御部１５０及び／又は記憶部１５５が配置されてもよい。本実施の形態では、基板洗浄装置５０，５５の外方に制御部１５０及び記憶部１５５が配置されていても、制御部１５０及び記憶部１５５が基板洗浄装置５０，５５の一機能として利用されているので、基板洗浄装置５０，５５がこれら制御部１５０及び記憶部１５５を有しているものとして説明する。
【００２１】
以下では、第１基板洗浄装置５０としてロール洗浄装置が使用され、第２基板洗浄装置５５としてペンシル洗浄装置が使用されている態様を用いて説明するが、これに限られることはない。
【００２２】
第１基板洗浄装置５０として第２基板洗浄装置５５と同様のペンシル洗浄装置を使用したり、二流体ジェットにより基板Ｗの表面を洗浄する二流体ジェット洗浄装置を使用したりしてもよい。また、第２基板洗浄装置５５として第１基板洗浄装置５０と同様のロール洗浄装置を使用したり、二流体ジェットにより基板Ｗの表面を洗浄する二流体ジェット洗浄装置を使用したりしてもよい。
【００２３】
図２に示すロール洗浄装置（第１基板洗浄装置５０）は、洗浄液の存在下で、基板Ｗの直径のほぼ全長にわたって直線状に延びるロール洗浄部材５２，５３を接触させ、基板Ｗに平行な中心軸周りに自転させながら基板Ｗの表面をスクラブ洗浄する。図３に示すペンシル洗浄装置（第２基板洗浄装置５５）は、洗浄液の存在下で、鉛直方向に延びる円柱状のペンシル洗浄部材５８の下端接触面を接触させ、ペンシル洗浄部材５８を自転させながら一方向に向けて移動させて、基板Ｗの表面をスクラブ洗浄する。
【００２４】
乾燥ユニット６０としては、水平に回転する基板Ｗに向けて、移動する噴射ノズルからＩＰＡ蒸気を噴出して基板Ｗを乾燥させ、さらに基板Ｗを高速で回転させて遠心力によって基板Ｗを乾燥させるスピン乾燥ユニットが使用されてもよい。
【００２５】
図２に示すように、第１基板洗浄装置５０は、基板回転機構として、表面を上にして基板Ｗの周縁部を支持し基板Ｗを水平回転させる、水平方向に移動自在な複数本（図２では４本）のスピンドル５１と、図示しないロールホルダに回転自在に支承される第１ロール洗浄部材（ロールスポンジ）５２と、図示しないロールホルダに回転自在に支承される第２ロール洗浄部材（ロールスポンジ）５３と、を有している。第１ロール洗浄部材５２及び第２ロール洗浄部材５３は、円柱状であり、長尺状に延びており、例えばＰＶＡからなる。なお、第１ロール洗浄部材５２は、そのロールホルダによって基板Ｗの表面に対して昇降自在となり、第２ロール洗浄部材５３は、そのロールホルダによって基板Ｗの裏面に対して昇降自在となってもよい。
【００２６】
第１ロール洗浄部材５２は、図示しない駆動機構によって、矢印Ｆ１に示すように回転し、第２ロール洗浄部材５３は、図示しない駆動機構によって、矢印Ｆ２に示すように回転してもよい。スピンドル５１で支持して回転させる基板Ｗの上方に位置して、基板Ｗの表面に洗浄液を供給する２つの供給ノズル２１ａ，２１ｂが配置されている。供給ノズル２１ａは、例えば基板Ｗの表面に薬液を供給するノズルであってもよく、供給ノズル２１ｂは、例えば基板Ｗの表面にリンス液（例えば、超純水）を供給するノズルであってもよい。
【００２７】
第１基板洗浄装置５０は、スピンドル５１の上部に設けたコマ５１ａの外周側面に形成した嵌合溝内に基板Ｗの周縁部を位置させて内方に押し付けてコマ５１ａを回転（自転）させることにより、基板Ｗを水平に回転させる。この例では、４個のコマ５１ａのうち２個のコマ５１ａが基板Ｗに回転力を与え、他の２個のコマ５１ａは、基板Ｗの回転を受けるベアリングの働きをしている。なお、全てのコマ５１ａを駆動機構に連結して、基板Ｗに回転力を付与するようにしてもよい。
【００２８】
図３に示すように、第２基板洗浄装置５５は、基板回転機構として、第１基板洗浄装置５０と同様の複数本（図３では４本）のスピンドル５１と、昇降可能な鉛直方向に延びる支柱５６と、一端が支柱５６の先端に回転可能に取り付けられ、水平方向に延びるアーム５７と、アーム５７の他端の下面に回転可能に取り付けられた円柱状のペンシル洗浄部材（円柱状スポンジ）５８と、を有している。また、スピンドル５１で支持して回転させる基板Ｗの上方に位置して、基板Ｗの表面に洗浄液を供給する２つの供給ノズル２１ａ，２１ｂが配置されている。供給ノズル２１ａは、例えば基板Ｗの表面に薬液を供給するノズルであってもよく、供給ノズル２１ｂは、例えば基板Ｗの表面にリンス液（例えば、超純水）を供給するノズルであってもよい。
【００２９】
ペンシル洗浄部材５８は、図示しない保持部材に保持されてアーム５７の先端部の下面に回転可能に設けられ、図示しない駆動機構によってその中心軸を回転軸として回転（自転）する。この回転軸は基板Ｗに垂直な軸である。ペンシル洗浄部材５８は、例えばＰＶＡからなる。アーム５７が支柱５６の周りで回転すると、アーム５７の先端部に取り付けられたペンシル洗浄部材５８は、円弧状の軌跡を描いて基板Ｗの上を移動する。アーム５７の先端部は基板Ｗの中心Ｏまで延びているので、ペンシル洗浄部材５８の移動軌跡は、基板Ｗの中心Ｏを通過する。また、ペンシル洗浄部材５８は、基板Ｗの外周まで移動させられる。よって、アーム５７の回転によるペンシル洗浄部材５８の移動軌跡は、アーム５７の長さを半径とする円弧状となり、その移動範囲は、基板Ｗの外周から基板Ｗの中心Ｏを過ぎたところまでである。
【００３０】
本実施の形態では、基板Ｗを支持する基板支持部としてスピンドル５１を用いて説明するが、これに限られることはなく、基板支持部として、基板Ｗを保持（本実施の形態では「支持」の概念に「保持」の概念が含まれている。）するチャックを用いてもよい。チャックを用いた場合には、チャックによって支持（保持）された基板Ｗを回転させる回転部がさらに設けられてもよい。なお、スピンドル５１を用いた場合には、基板Ｗは回転されつつ支持されることになり、スピンドル５１が回転部としての機能も果たすことになる。なお、図２及び図３では、水平方向に基板Ｗを支持した例を示したが、これに限定されず、例えば、縦方向（鉛直方向）に基板Ｗを支持する構成としてもよいし、斜め方向に基板Ｗを支持する構成としてもよい。
【００３１】
また、本実施の形態では、基板支持部によって支持された基板Ｗに洗浄液を供給する供給部２０として、供給ノズル２１を有する態様を用いて説明するが、これに限られることはない。本実施の形態の供給部２０は、供給ノズル２１と、基板Ｗの法線方向（図４及び図５の上下方向）に沿って延在し、供給ノズル２１を支持する支柱２２とを有している。
【００３２】
また、後述する調整部８０及び位置検知部１０は、第１基板洗浄装置５０に用いられてもよいし、第２基板洗浄装置５５に用いられてもよいし、第１基板洗浄装置５０及び第２基板洗浄装置５５の両方に用いられてもよい。以下では「基板洗浄装置」という文言を用いて説明を行うが、この「基板洗浄装置」は、第１基板洗浄装置５０、第２基板洗浄装置５５、又は、第１基板洗浄装置５０及び第２基板洗浄装置５５の両方を意味している。
【００３３】
本実施の形態の洗浄液には、純水（ＤＩＷ）等のリンス液と、アンモニア過酸化水素（ＳＣ１）、塩酸過酸化水素（ＳＣ２）、硫酸過酸化水素（ＳＰＭ）、硫酸加水、フッ酸等の薬液が含まれている。本実施の形態で特に断りのない限り、洗浄液は、リンス液又は薬液のいずれかを意味している。
【００３４】
図４及び図５に示すように、本実施の形態の基板洗浄装置５０，５５は、供給部２０から基板Ｗに供給される洗浄液の供給位置を調整する調整部８０と、供給部２０によって供給された洗浄液の実際の供給位置を検知する位置検知部１０と、を有している。前述した制御部１５０は、洗浄液が供給されるべき基板Ｗの目標位置と実際の洗浄液の供給位置とを比較し、洗浄液が目標位置を基準とした許容範囲内に供給されるように、調整部８０を制御するようになっている。許容範囲については、図示しない操作部から適宜設定されてもよく、一例としては、供給位置の中心位置が目標位置と合致するように設定してもよい。このように供給位置の中心位置が目標位置と合致するように設定された場合には、制御部１５０は、供給位置が目標位置と合致するように調整部８０を制御することになる。洗浄液が供給されるべき基板Ｗの目標位置については、例えば、スピンドル５１、チャック等の基板支持部の位置を基準としてｘｙ座標を設定し、ｘｙ座標上の位置で、目標位置及び供給位置を位置検知部１０が検知するようにしてもよい。
【００３５】
位置検知部１０として撮像部を用いてもよい。このような撮像部を採用する場合には、供給部２０によって供給された洗浄液の実際の供給位置を、基板Ｗに洗浄液が供給された際の静止画又は動画に基づき検知してもよい。また、撮像部は、例えば基板Ｗの真上又は斜め上等の上方から基板Ｗの全体を撮像してもよい。静止画を用いる場合には、所定間隔ごとに静止画を撮影し、その撮影結果に基づいて洗浄液の実際の供給位置を検知してもよい。なお、撮像部から取得された静止画又は動画が画像処理され、洗浄液が供給されている位置の中心位置が検知されるようになってもよい。この場合には、この中心位置を供給位置として、目標位置と比較される対象として用いてもよい。
【００３６】
図６に示すように、基板洗浄装置５０，５５は、供給部２０から供給される洗浄液の流量を検知する流量検知部４２ａ，４２ｂを有してもよい。そして、制御部１５０は、流量検知部４２ａ，４２ｂからの情報に基づいて、供給部２０から供給される洗浄液の流量が変わった場合に目標位置と供給部２０によって供給された洗浄液の実際の供給位置とを比較し、供給部２０によって供給された洗浄液の実際の供給位置が目標位置を基準とした許容範囲外になっているときに、洗浄液が目標位置を基準とした許容範囲内に供給されるように調整部８０を制御してもよい。
【００３７】
図６に示すように、貯留部４０ａ，４０ｂと供給部２０との間に供給管４１ａ，４１ｂが設けられており、この供給管４１ａ，４１ｂに、流量計等からなる流量検知部４２ａ，４２ｂと、バルブ等からなる開閉部４３ａ，４３ｂが設けられてもよい。より具体的には、薬液貯留部４０ａと供給部２０の供給ノズル２１ａとの間に、薬液供給管４１ａが設けられ、この薬液供給管４１ａに薬液流量検知部４２ａ及び薬液開閉部４３ａが設けられてもよい。また、リンス液貯留部４０ｂと供給部２０の供給ノズル２１ｂとの間に、リンス液供給管４１ｂが設けられ、このリンス液供給管４１ｂにリンス液流量検知部４２ｂ及びリンス液開閉部４３ｂが設けられてもよい。
【００３８】
流量検知部４２ａ，４２ｂで検知される洗浄液の流量の変化に基づいて制御部１５０が目標位置と洗浄液の実際の供給位置とを比較を行うようにしてもよい。具体的には、流量検知部４２ａ，４２ｂで検知される洗浄液の流量が変化することをトリガーとして、制御部１５０が、例えば撮像部で基板Ｗの表面を撮像して洗浄液の実際の供給位置を検知し、目標位置と洗浄液の実際の供給位置とを比較を行うようにしてもよい。また、洗浄液の流量の変化が小さい場合には制御部１５０は目標位置と洗浄液の実際の供給位置とを比較を行わず、洗浄液の流量の変化が一定の閾値を超える場合にのみ、制御部１５０が目標位置と洗浄液の実際の供給位置とを比較を行ってもよい。なお、この態様を採用した場合には、薬液流量検知部４２ａで検知される薬液の流量の変化に基づいて、制御部１５０が目標位置と薬液の実際の供給位置との比較を行い、リンス液流量検知部４２ｂで検知されるリンス液の流量の変化に基づいて、制御部１５０が目標位置とリンス液の実際の供給位置との比較を行うことになる。
【００３９】
また、記憶部１５５に記憶されたレシピに基づいて制御部１５０が供給部２０から供給される洗浄液の流量が変わったことを検知した場合に、制御部１５０は、例えば撮像部で基板Ｗの表面を撮像して洗浄液の実際の供給位置を検知し、目標位置と供給部２０によって供給された洗浄液の実際の供給位置とを比較し、供給部２０によって供給された洗浄液の実際の供給位置が目標位置を基準とした許容範囲外になっているときに、洗浄液が目標位置を基準とした許容範囲内に供給されるように調整部８０を制御してもよい。この場合にも、洗浄液の流量の変化が小さい場合には制御部１５０は目標位置と洗浄液の実際の供給位置とを比較を行わず、洗浄液の流量の変化が一定の閾値を超える場合にのみ、制御部１５０が目標位置と洗浄液の実際の供給位置とを比較を行ってもよい。
【００４０】
調整部８０は、ノズル駆動部２５を制御して、供給ノズル２１の基板Ｗの法線方向に沿った位置又は角度を調整してもよい。図４に示す態様では、調整部８０が、ノズル駆動部２５を制御して供給ノズル２１の基板Ｗの法線方向（図４の上下方向）の位置を調整することで、供給位置を調整するようになっている。図５に示す態様では、調整部８０が、ノズル駆動部２５を制御して供給ノズル２１の角度を調整することで、供給位置を調整するようになっている。また、図４及び図５の両方向矢印Ａ１で示すように、供給部２０の支柱２２は基板Ｗの法線方向（図４及び図５の上下方向）に沿って伸縮自在となり、支柱２２の長さが変わることで供給位置が調整されてもよい。本実施の形態では、このように、調整部８０が供給ノズル２１を調整する態様を用いて説明するが、これに限られることはなく、調整部８０は、スピンドル５１、チャック等からなる基板支持部の基板Ｗの法線方向の位置及び／又は基板Ｗの面方向に沿った位置を調整してもよいし、供給ノズル２１を有する供給部２０の基板Ｗの面方向に沿った位置を調整してもよい（図４及び図５の両方向矢印Ａ２参照）。また、図４及び図５の両方向矢印Ａ２に沿って供給部２０の位置が調整される態様を採用する場合には、供給部２０が支柱２２に直交する方向に移動可能な移動部２３を有してもよい。
【００４１】
なお、調整部８０がノズル駆動部２５を制御して供給ノズル２１の基板Ｗの法線方向に沿った位置又は角度を調整する態様によれば、装置構成を大きくする必要が無い点で有益である。また、図４及び図５に示すように供給ノズル２１に位置検知部１０が設けられている場合には、調整部８０がノズル駆動部２５を制御して供給ノズル２１の基板Ｗの法線方向に沿った位置又は角度を調整する態様を採用することで、位置検知部１０の位置を動かさずに供給位置を調整できる点で有益である。
【００４２】
前述した記憶部１５５は基板Ｗの位置及び／又は洗浄液の種類に対応した洗浄液の目標供給量を記憶してもよい。この場合には、制御部１５０は、調整部８０によって供給位置を変える場合に、記憶部１５５に記憶された目標供給量に基づいて洗浄液の供給量を調整してもよい。より具体的には、洗浄液が供給される位置、洗浄液の種類、又は、洗浄液が供給される位置及び洗浄液の種類の両方に基づいて、洗浄液の供給量が制御部１５０からの指令によって調整されてもよい。
【００４３】
本実施の形態の制御部１５０は、図７に示すように、記憶部１５５、位置検知部１０、調整部８０、供給部２０、バルブ等からなる開閉部４３ａ，４３ｂ、流量検知部４２ａ，４２ｂ、スピンドル５１等の部材と接続されており、これらに対して指令を与えたり、これらから情報を取得したりするようになっていてもよい。
【００４４】
《方法》
本実施の形態の基板洗浄装置５０，５５を用いた基板Ｗの処理方法（基板処理方法）の一例は、以下のようになる。なお、上記と重複することになるので簡単に説明するに留めるが、上記「構成」で述べた全ての態様を「方法」において適用することができる。また、逆に、「方法」において述べた全ての態様を「構成」において適用することができる。また、本実施の形態の方法を実施させるためのプログラムは記録媒体に記録されてもよく、この記録媒体をコンピュータ（図示せず）で読み取ることで、本実施の形態の方法が基板処理装置で実施されてもよい。
【００４５】
まず、基板Ｗが基板支持部であるスピンドル５１によって支持される（図８、支持工程Ｓ１）。
【００４６】
次に、ユーザが目標位置（例えば基板Ｗの中央位置）を図示しない操作部から設定し（図８、位置設定工程Ｓ２）、その設定内容が記憶部１５５に記憶される。この際、基板Ｗの中心を（０，０）としたＸＹ座標によって目標位置が設定されてもよい。
【００４７】
次に、例えば記憶部１５５に記憶されたレシピに基づいて洗浄液の流量が設定される（図８、流量設定工程Ｓ３）。その後、バルブ等からなる開閉部４３ａ，４３ｂが閉状態から開状態に変えられ、貯留部４０ａ，４０ｂに貯留されている洗浄液が供給管を介して供給部２０へと導かれ、供給部２０から基板Ｗに対して洗浄液が供給される（図６参照）。この際、開閉部４３ａ，４３ｂの開度を調整することで、供給管４１ａ，４１ｂ内に流れる洗浄液の流量を調整してもよいし、流量を調整するための流量調整部（図示せず）が供給管４１ａ，４１ｂに設けられ、この流量調整部を調整することで供給管４１ａ，４１ｂ内に流れる洗浄液の流量を調整してもよい。
【００４８】
次に、供給部２０によって供給された洗浄液の実際の供給位置が撮像部等からなる位置検知部１０によって検知される（図８、位置検知工程Ｓ１０）。この際、位置検知部１０によって、供給部２０によって供給された洗浄液の実際の供給位置がＸＹ座標に変換されてもよい。
【００４９】
次に、制御部１５０が、洗浄液が供給されるべき基板Ｗの目標位置と供給部２０によって供給された洗浄液の実際の供給位置とを比較し（図８、比較工程Ｓ１１）、供給位置が目標位置を基準とした許容範囲外である場合には（比較肯定Ｓ１１で「ＮＯ」の場合には）、供給位置が目標位置を基準とした許容範囲内になるように、調整部８０を制御する（図８、調整工程Ｓ２０）。この際、一例としては、目標位置と供給部２０によって供給された洗浄液の実際の供給位置とが合致するように制御部１５０が調整部８０を制御し、その結果、調整部８０がノズル駆動部２５を駆動して供給ノズル２１の基板Ｗの法線方向に沿った位置又は角度を調整してもよい（図４及び図５参照）。
【００５０】
なお、制御部１５０が、洗浄液が供給されるべき基板Ｗの目標位置と供給部２０によって供給された洗浄液の実際の供給位置とを比較した結果、供給位置が目標位置を基準とした許容範囲内である場合には（比較肯定Ｓ１１で「ＹＥＳ」の場合には）、調整部８０による供給ノズル２１の調整は行われない。
【００５１】
一定時間を経過するか又は供給部２０から供給される洗浄液の量が変わった場合には（図８のＳ３０で「ＹＥＳ」の場合には）、前述した位置検知工程Ｓ１０に戻り、それ以降の工程が繰り返し行われる。
【００５２】
なお、洗浄液が薬液の場合には、薬液での処理が終了した後でリンス液が供給されてもよい。そして、リンス液も、薬液と同様の態様で、基板Ｗに対して供給されてもよい。
【００５３】
《作用・効果》
次に、上述した構成からなる本実施の形態による作用・効果であって、未だ説明していないものを中心に説明する。
【００５４】
本実施の形態によれば、洗浄液が供給されるべき基板Ｗの目標位置と供給部２０によって供給された洗浄液の実際の供給位置とを比較し、洗浄液が目標位置を基準とした許容範囲内に供給されるように調整部８０が制御されて、供給部２０から基板Ｗに供給される洗浄液の供給位置が調整される。このため、洗浄液を、目標位置を基準とした許容範囲内に供給できる。
【００５５】
位置検知部１０が、供給部２０によって供給された洗浄液の実際の供給位置を基板Ｗに洗浄液が供給された際の静止画又は動画に基づき検知する態様を採用した場合には、簡便かつ確実に実際の供給位置を検出できる点で有益である。
【００５６】
制御部１５０が、供給部２０から供給される洗浄液の流量が変わった場合に、目標位置と洗浄液の実際の供給位置とを比較し、実際の供給位置が目標位置を基準とした許容範囲外になっているときに洗浄液が目標位置を基準とした許容範囲内に供給されるように調整部８０を制御する態様を採用する場合には、目標位置から実際の供給位置がずれる可能性の高いタイミングで供給位置が調整される。このため、調整回数を減らしつつ、効率よく適切な位置に洗浄液を供給することができる。
【００５７】
基板Ｗの位置に対応した洗浄液の目標供給量が記憶されており、制御部１５０が、調整部８０によって供給位置を変える場合に、記憶部１５５に記憶された目標供給量に基づいて洗浄液の供給量を調整する態様を採用する場合には、供給位置に応じた適切な供給量で基板Ｗを洗浄することができる。
【００５８】
また、洗浄液の種類に応じて目標供給量が記憶されており、制御部１５０が目標供給量に基づいて洗浄液の供給量を制御する態様を採用する場合には、洗浄液の種類に応じた適切な供給量で基板Ｗを洗浄することができる。
【００５９】
さらに、基板Ｗの位置及び洗浄液の種類に対応した洗浄液の目標供給量が記憶されており、制御部１５０が、調整部８０によって供給位置を変える場合に、記憶部１５５に記憶された目標供給量に基づいて洗浄液の供給量を調整する態様を採用する場合には、供給位置及び洗浄液の種類に応じた適切な供給量で基板Ｗを洗浄することができる。一例としては、洗浄液Ａについては、基板Ｗの中心部に第一流量の洗浄液を供給し、基板Ｗの周縁部には第一流量よりも少ない第二流量の洗浄液を供給してもよい。また、別の洗浄液Ｂについては、基板Ｗの中心部に第三流量の洗浄液を供給し、基板Ｗの周縁部には第三流量よりも多い第四流量の洗浄液を供給してもよい。
【００６０】
上述した実施の形態の記載及び図面の開示は、特許請求の範囲に記載された発明を説明するための一例に過ぎず、上述した実施の形態の記載又は図面の開示によって特許請求の範囲に記載された発明が限定されることはない。
【符号の説明】
【００６１】
１０        位置検知部
２０        供給部
２１        供給ノズル
５０，５５  基板洗浄装置
８０        調整部
１５０      制御部
１５５      記憶部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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