(57)【要約】      （修正有）【課題】両面楔状骨切り術にための切断ガイドを提供する。【解決手段】楔状骨切り術方法は、取り除かれる組織から遠位にある足部の第１骨に第１ワイヤを挿入する。取り除かれる組織が、第２ワイヤから遠位にあるように、第２ワイヤを第２骨に挿入する。切断ガイド１００の第１軸が、第１中足骨の長手方向軸と平行になるまで第１ワイヤに対して切断ガイドが枢動する。切断ガイドは、第１軸を第１中足骨の長手方向軸に並ぶようにすると共に、骨を切断するために、切断機を案内する第１軸に対して垂直であるスロット１０４を有する。その後、切断ガイドは、第１軸を距骨の長手方向軸に整列するまで第１ワイヤに対して枢動し、骨はスロットを介して切断され、骨物質内に、または間に第２平面切断部を形成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
取り除かれる組織から第１ワイヤが遠位にあるように、少なくとも足部の第１骨に第１ワイヤを挿入するステップと、
取り除かれる組織が第２ワイヤから遠位にあるように、足部の第２骨に第２ワイヤを挿入するステップと、
切断ガイドの第１軸が足部の第１中足骨の長手方向軸と平行になるまで第１ワイヤに対して切断ガイドを枢動するステップであって、前記切断ガイドは、切断機を案内する切断ガイドの第１軸に対して垂直なスロットを有する、枢動ステップと、
前記切断ガイドの第１軸が前記第１中足骨の長手方向軸に整列すると共に、前記第１骨に切断ガイドを固定するように、前記切断ガイドを介して第３ワイヤを挿入するステップと、 
前記切断ガイドを第１ワイヤおよび第３ワイヤによって固定させると共に、前記スロットを介して骨を切断し、骨物質内に、または貫通して第１平面切断部を形成するステップと、
前記切断ガイドの第１軸が前記距骨の長手方向軸に整列するまで第２ワイヤに対して切断ガイドを枢動するステップと、
前記切断ガイドを介して第４ワイヤを挿入して前記切断ガイドの第１軸を距骨の長手方向軸に整列させると共に、第２骨に切断ガイドを固定するステップと、
前記切断ガイドを第２ワイヤおよび第４ワイヤによって固定させると共に、前記スロットを介して骨を切断し、骨物質内に、または貫通して第２平面切断部を形成するステップとを含む足部の両面楔状骨切り術のための方法。
【請求項２】
前記足部の横断面における第１ワイヤの突出部は、足部の第２中足骨の長手方向軸に対して略垂直な、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記足部の横断面における第２ワイヤの突出部は、足部の距骨の長手方向軸に対して略垂直な、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記第１ワイヤおよび第２ワイヤは、第１中足骨、楔状骨、舟状骨、および距骨からなる群の一つ以上に挿入される、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記切断ガイドを貫通して延びるアライメント開口部を介して一字型の細長型部材を挿入するステップ（前記アライメント開口部は前記スロットに対して垂直であること）をさらに含み、
前記第１ワイヤに対して切断ガイドを枢動するステップは、前記細長型部材を第１中足骨の長手方向軸に整列させることを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記細長型部材は、放射線不透過性であり、前記細長型部材を第１中足骨の長手方向軸に整列させると共に、蛍光透視法で第１中足骨および細長型部材を観察するステップをさらに含む、請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記第１ワイヤに対して切断ガイドを枢動するステップの前に切断ガイドにおける第１孔を介して第１ワイヤを挿入するステップをさらに含み、前記第１孔はアライメント開口部に対して垂直である、請求項５に記載の方法。
【請求項８】
前記切断ガイドを貫通して延びるアライメント開口部を介して一字型の細長型部材を挿入するステップをさらに含み、前記アライメント開口部は前記スロットに対して垂直であり、
前記第２ワイヤに対して切断ガイドを枢動するステップは、前記細長型部材を距骨の長手方向軸に整列させることを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項９】
前記第１ワイヤに対して切断ガイドを枢動するステップの前に、第１ワイヤに前記切断ガイドの複数個の孔のうち第１孔を配置するステップと（前記第１孔はアライメント開口部に対して垂直であること）、
前記第１ワイヤに対して切断ガイドを枢動するステップの前に、第１ワイヤに前記切断ガイドの複数個の孔のうち第２孔を配置するステップと（前記第１孔はアライメント開口部に対して垂直であること）、
前記切断ガイドを貫通して延びるアライメント開口部を介して一字型かつ細長型の放射線不透過性部材を挿入するステップと（前記アライメント開口部はスロットに対して垂直であること）、
前記細長型部材を第１中足骨の長手方向軸に整列させると共に、蛍光透視法で第１中足骨および細長型部材を観察するステップとをさらに含み、
前記第１骨は第１中足骨であり、
前記第２骨は距骨であり、
前記足部の横断面における第１ワイヤの突出部は足部の第２中足骨の長手方向軸に対して略垂直であり、
前記足部の横断面における第２ワイヤの突出部は足部の距骨の長手方向軸に対して略垂直であり、
前記第１ワイヤに対して切断ガイドを枢動するステップは、前記細長型部材を第１中足骨の長手方向軸に整列させることを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
（ａ）取り除かれる組織から第１ワイヤが遠位にあるように、少なくとも足部の第１骨に第１ワイヤを挿入するステップと、
（ｂ）前記取り除かれる組織が第２ワイヤから遠位にあるように、足部の第２骨に第２ワイヤを挿入するステップと、
（ｃ）前記切断ガイドの第１軸が足部の第１中足骨の長手方向軸と平行になるまで第１ワイヤに対して切断ガイドを枢動するステップと（前記切断ガイドは、切断機を案内する切断ガイドの第１軸に対して垂直であるスロットを有すること）、
（ｄ）前記切断ガイドの第１軸を第１中足骨の長手方向軸に整列させると共に、スロットを介して骨を切断するステップと、
（ｅ）前記切断ガイドの第１軸が距骨の長手方向軸に整列するまで第２ワイヤに対して切断ガイドを枢動するステップと、
（ｆ）前記切断ガイドの第１軸を距骨の長手方向軸に整列させると共に、スロットを介して骨を切断し、骨物質内に、または貫通して第２平面切断部を形成するステップとを含む足部の両面楔状骨切り術のための方法。
【請求項１１】
前記切断ガイドは、スロットに対して平行に位置する一列の孔を有し、
前記ステップｃの前に、第１ワイヤに一列の孔のうち一つを配置するステップと、
前記ステップｅの前に、第２ワイヤに一列の孔のうち、同一の孔または別の孔に配置するステップとをさらに含む、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記ステップｄの前に一列の孔のまた別の孔を介して第３ワイヤを挿入することにより、第１骨に切断ガイドを固定するステップと、
前記ステップｆの前に一列の孔のまた別の孔を介して第４ワイヤを挿入することにより、第２骨に切断ガイドを固定するステップとをさらに含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記第１ワイヤに対して切断ガイドを枢動すると共に、また、前記第２ワイヤに対して切断ガイドを枢動すると共に、蛍光透視法で切断ガイドの放射線不透過性マーカーを観察するステップをさらに含み、前記放射線不透過性マーカーは、切断ガイドの第１軸に整列する、請求項１０に記載の方法。
【請求項１４】
前記放射線不透過性マーカーは細長型の金属部材であり、前記方法は、前記観察するステップの前に切断ガイドのアライメント開口部を介して前記細長型の金属部材を挿入するステップを含む、請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記細長型の金属部材は、前記アライメント開口部を摺動可能にまたは螺着可能に結合する、請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
前記ステップｄは、第１平面に沿って足部を貫通して切断し、ステップｆは、第１平面とは異なる第２平面に沿って足部を貫通して切断し、前記第１骨および第２骨に移植物を取付けるステップをさらに含む、請求項１０に記載の方法。
【請求項１７】
前記足部は、前記ステップｄの前には１０度以上のＭｅａｒｙ角を有し、前記取付けるステップの後には４度未満のＭｅａｒｙ角を有する、請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記ステップｄは、第１平面に沿って足部を貫通して切断し、前記ステップｆは、第１平面に対して平行した第２平面に沿って足部を貫通して切断し、前記第１骨および第２骨に移植物を取付けるステップをさらに含む、請求項１０に記載の方法。
【請求項１９】
ステップｃ〜ステップｆは、前記切断ガイドが足部の外側にある間行われ、
前記ステップｄおよびｆで形成された切断部の頂点は、第１中足骨および第４中足骨の間の範囲内であり、
前記ステップｄおよびステップｆで形成された切断部の間の楔状骨を取り除くステップと、
前記取り除かれるステップの後に切断部の間の多孔質チタンマトリックス材の楔を挿入するステップとをさらに含む、請求項１０に記載の方法。
【請求項２０】
第１面と、第１面とは反対側の第２面と、刃を案内する貫通型の一字型スロットとを有する本体を含む切断ガイドであって、前記スロットは第１面から第２面に延び、
前記本体は、第１面から第２面に貫通して延びる一列の孔を有し、前記一列の孔は、スロットに対して平行であり、
前記本体は、第１面に対して平行に延びるアライメント開口部を有し、前記アライメント開口部はスロットに対して垂直であり、それを貫通する放射線不透過性部材を収容するように設定される、切断ガイド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願は、一般に医療装置に関し、より具体的には両面楔状骨切り術のための装置および方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
シャルコー神経病症を有する患者は、腫れ、および関節亜脱臼（脱臼）を経験する場合がある。結果、関節の位置異常により、足部の下に骨の隆起が生じかねない。神経病症を有する患者は、痛みを感じない場合もあり、歩きながら痛む足に体重をかけ続けなければらない場合もある。治療せずに放置すると、潰瘍や感染が発生することがある。治療目的は、潰瘍を治療し、足裏で歩けるようにして（ｐｌａｎｔａｇｒａｄｅ）、感染を予防することを含む。
【０００３】
「Ｍｅａｒｙ角」は、足の変形に関する一つの尺度である。Ｍｅａｒｙ角は、垂直（傍矢状（ｐａｒａｓａｇｉｔｔａｌ））面から見た際の、距骨の中央長手方向軸と第１距骨の中央長手方向軸との間の角度である。正常な足において、Ｍｅａｒｙ角は０度である。シャルコー足の場合、Ｍｅａｒｙ角は１５〜３０度以上に達し得る。
【０００４】
多数の足関節に発生する深刻なシャルコー変形を有する患者の骨の隆起を取り除いてアーチを矯正するために、外科医は両面楔状骨切り術を行ってきた。該手術で、外科医は足部の足底側から両面楔状骨を取り除く。残りの骨を再接合することにより、外科医は、足部を、靴に合い、好適な支柱を用いて動きを支えることができる、安定して足裏で歩けるように矯正することができる。このようにして、外科医はＭｅａｒｙ角を約０度（即ち、０〜４度）まで小さくするようにする。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００５】
一部の実施形態において、足部の両面楔状骨切り術のための方法は、（ａ）取り除くべき組織から第１ワイヤが遠位にあるように、少なくとも足部の第１骨に第１ワイヤを挿入するステップと、（ｂ）前記取り除かれる組織が第２ワイヤから遠位にあるように、足部の第２骨に第２ワイヤを挿入するステップと、（ｃ）切断ガイドの第１軸が第１中足骨の長手方向軸と平行になるまで第１ワイヤに対して切断ガイドを枢動し、前記切断ガイドは、切断機を案内する切断ガイドの第１軸に対して垂直なスロットを有するステップと、（ｄ）前記切断ガイドの第１軸を第１中足骨の長手方向軸に整列させると共に、スロットを介して骨を切断するステップと、（ｅ）前記切断ガイドの第１軸が、距骨の長手方向軸に整列するまで切断ガイドを第２ワイヤに対して枢動するステップと、（ｆ）前記切断ガイドの第１軸を距骨の長手方向軸に整列させると共に、スロットを介して骨を切断し、骨物質内に、または貫通して第２平面切断部を形成するステップとを含む。
【０００６】
一部の実施形態において、足部の両面楔状骨切り術のための方法は、取り除かれる組織から第１ワイヤが遠位にあるように、少なくとも足部の第１骨に第１ワイヤを挿入するステップと、取り除かれる組織が第２ワイヤから遠位にあるように、足部の第２骨に第２ワイヤを挿入するステップと、前記切断ガイドの第１軸が足部の第１中足骨の長手方向軸と平行になるまで第１ワイヤに対して切断ガイドを枢動し、前記切断ガイドは、切断機を案内する切断ガイドの第１軸に対して垂直なスロットを有するステップと、前記切断ガイドを介して第３ワイヤを挿入して切断ガイドの第１軸を第１中足骨の長手方向軸に整列させると共に、第１骨に切断ガイドを固定するステップと、前記切断ガイドを第１ワイヤおよび第３ワイヤによって固定させると共に、スロットを介して骨を切断し、骨物質内に、または貫通して第１平面切断部を形成するステップと、前記切断ガイドの第１軸が距骨の長手方向軸に整列するまで第２ワイヤに対して切断ガイドを枢動するステップと、前記切断ガイドを介して第４ワイヤを挿入して切断ガイドの第１軸を距骨の長手方向軸に整列させると共に、第２骨に切断ガイドを固定するステップと、前記切断ガイドを第２ワイヤおよび第４ワイヤによって固定させると共に、スロットを介して骨を切断し、骨物質内に、または貫通して第２平面切断部を形成するステップとを含む。
【０００７】
一部の実施形態において、切断ガイドは、第１面と、第１面とは反対側の第２面と、刃を案内する貫通型の一字型スロットとを有する本体を含み、前記スロットは、第１面から第２面に延びる。本体は、第１面から第２面に貫通して延びる一列の孔を有し、一列に並んだ孔はスロットに対して平行である。本体は、第１面に対して平行に延びるアライメント開口部を有し、前記アライメント開口部はそれを貫通する放射線不透過性部材で構成される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】一部の実施形態による切断ガイドの等角図である。
【図２】図１の切断ガイドの平面図である。
【図３】図２の切断ガイドの側面視正面図である。
【図４】シャルコー疾病の誘発で変形した足部の骨格構造を示す内側の概略図である。
【図５】図４の足部の遠位部上における切断ガイドの枢動およびアライメントを示す。
【図６】足部の遠位部への切断ガイドの固定を示す。
【図７】第１ワイヤおよび第２ワイヤが配置された図６の足部の上側図である。
【図８】切断ガイドを用いて第１骨を切断する刃を示す。
【図９】第１平面切断部が完成した後の図４の足部を示す。
【図１０】図４の足部の近位部上における図１の切断ガイドの枢動およびアライメントを示す。
【図１１】足部の近位部への切断ガイドの固定を示す。
【図１２】切断ガイドを用いて第２骨を切断する刃を示す。
【図１３】第２平面切断部が完成した後の図４の足部を示す。
【図１４】再接合した足部の近位切断骨と遠位切断骨とを蹠行構造に復元することを概略的に示す。
【図１５】再接合した足部の近位切断骨と遠位切断骨とを蹠行構造に復元することを概略的に示す。
【図１６】前記接合された骨を示す上側図である。
【図１７】内部固定用の骨プレートを取付けた後の図６の足部を示す。
【図１８】外側両面楔状骨切り術を行うため、第１ワイヤおよび第２ワイヤを挿入した足部の上側図である。
【図１９】足部を再整列することなく組織を取り除くため、第１ワイヤおよび第２ワイヤを挿入した足部の上側図である。
【図２０】足部の骨を再整列することなく損傷した骨を取り除くため、第１ワイヤおよび第２ワイヤを挿入した足部の上側図である。
【図２１】楔状骨を取り除いた後の図２０の足部を示す。
【図２２】自家移植片または好適な生体適合性材料を用いて隙間を埋めた後の図２１の足部を示す。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
例示実施形態の説明は、添付の図面と併せて読まれるように意図されたものであり、これは明細書全体の一部としてみなされるべきである。本明細書において、「下部」、「上部」、「水平」、「垂直」、「上向き」、「下向き」、「上」、「下」、「上に」および「下に」のような相対語だけでなく、その派生語（例えば、「水平に」、「下向きに」、「上向きに」等）は、説明する図面に描かれていたり、図示する方向を示すものと解釈されるべきである。かかる相対語は、説明の便宜性のためのものであり、装置が特定の方向に構成されたり作動することを求めたものではない。「連結された」および「相互連結された」のような取付け、結合等に関する用語は、明確に異なるように説明していない限り、移動可能なもしくは堅固な取付または関係だけでなく、構造物がその間に位置する構造物を介して直接または間接的に互いに固定または取付けられた関係を称する。
【００１０】
特に言及されていない限り、相違する図面における同一の参照符号は同一の構造を示す。
【００１１】
本願は、両面内側コラム骨切り術などの複合角の骨切り術のための切断ガイドおよびその切断ガイドを用いる方法を提供する。前記方法および切断ガイドは、外科医が足骨の２つの平面切断部を持続的に整列させて蹠行構造を復元し、実質的にＭｅａｒｙ角を小さくすることを可能にする。
【００１２】
図１〜図３は、切断ガイド１００の例示実施形態を示す。切断ガイド１００は、第１面１１０と、第１面１１０とは反対側の第２面１１２とを有する本体１０２を含む。一部の実施形態において、本体１０２は、一般に平面視で台形状を有する。別の実施形態において、本体１０２は、一般に平面視で長方形状を有する。一部の実施形態において、本体１０２は、長方形断面を有し、丸い角部を有する場合もある。本体１０２は、（図８に図示されている）刃２４０を案内するための貫通型の一字型スロット１０４を有する。スロット１０４は、第１面１１０から第２面１１２に延びる。一部の実施形態において、スロット１０４は、患者の足部の背面から足部の足底面まで予想される最長切断部ほどの長さを有する。例えば、スロット１０４の長さは、約５ｃｍ（２インチ）である。一部の実施形態において、スロット１０４は、本体１０２の全長と近接して延びている。例えば、一部の実施形態において、本体の長さはスロット１０４より約０.５ｃｍ（０.２インチ）長い。別の実施形態において、スロット１０４は、単に本体１０２の長さの一部に延びている。
【００１３】
本体１０２は、第１面１１０から第２面１１２に貫通して延びる一列の孔１０８ａ〜１０８ｆを有する。一列の孔１０８ａ〜１０８ｆは、スロット１０４に対して平行である。孔１０８ａ〜１０８ｆは、外科手術の際に用いられるワイヤまたはピン、例えば、２.４ｍｍのｋ−ワイヤを収容するサイズであってもよい。一部の実施形態において、６つの孔１０８ａ〜１０８ｆは、等間隔に形成される。別の実施形態は、任意の２つ以上の孔を含むことができる。２つ以上の孔が形成されることにより、外科医が楔状骨切り術のための切断部を形成するために、好適な方向に切断ガイドを堅固に固定するためのｋ−ワイヤを挿入することができる正常な骨を位置させることができるようになる。
【００１４】
一部の実施形態において、本体１０２は、第１面１１０に対して平行に延びるアライメント開口部１０６を有する。切断ガイドの第１軸１０９は、アライメント開口部１０６の中央長手方向軸と一致する。アライメント開口部１０６は、スロット１０２に対して垂直である。アライメント開口部１０６は、それを通過する放射線不透過性部材を収容するように構成される。例えば、放射線不透過性部材は、ステンレス鋼等の金属で構成することができる。一部の実施形態において、アライメント開口部１０６は、ｋ−ワイヤを収容する滑らかな貫通孔である。
【００１５】
別の実施形態（図示せず）において、アライメント開口部１０６は、ネジ山が形成されており、ネジ部材を収容する。別の実施形態（図示せず）において、アライメント開口部１０４の代わりに、本体は、本体から外側に突出する単一の細長型のアライメント部材を有し、例えば、アライメント部材を含む本体全体は、放射線不透過性材料で構成することができる。
【００１６】
一部の実施形態において、切断ガイド１００は、ＡＳＴＭ Ａ５６４−６３０鋼鉄（ｓｔｅｅｌ）などのステンレス鋼で構成される。
【００１７】
図４は、潰瘍化しやすい凸状の足底部に生じる骨の隆起２０１を有するシャルコー足部２００の例を示す。図４は、踵骨２０２、距骨２０４、楔状骨２０６、第１中足骨２０８、趾骨２１０および末節骨２１２を示す内側図である。
【００１８】
また、図４は、外科医によって挿入された第１ワイヤ（例えば、ｋ−ワイヤ）２２１および第２ワイヤ（例えば、ｋ−ワイヤ）２２２を示す。第１ワイヤ２２１および第２ワイヤ２２２は、第１中足骨２０８、楔状骨２０６、舟状骨、および距骨２０４からなる群の一つ以上に挿入される。外科医は、大きく三つの要因に基づいて、第１ワイヤ２２１および第２ワイヤ２２２の位置を選択する。まず、外科医は、取り除かれる組織の反対側（近位−遠位方向）に正常な骨を有する位置を選択する。外科医は、取り除かれる組織から第１ワイヤ２２１が遠位にあるように、少なくとも足部の第１骨（例えば、２０６）に第１ワイヤ２２１を挿入する。外科医は、取り除かれる組織が第２ワイヤから遠位にあるように、足部の第２骨（例えば、２０４）に第２ワイヤ２２２を挿入する。一部の実施形態において、第１骨は舟状骨、楔状骨、または第１中足骨であり、第２骨は距骨、舟状骨または楔状骨である。図７を参照して、かかるワイヤの配置について説明する。
【００１９】
図７で示されている上側図から見ると、取り除かれる組織は、第１ワイヤ２２１および第２ワイヤ２２２によって囲まれた三角形の領域内にある。また、外科医は、楔（ｗｅｄｇｅ）の頂点２３２（交点ともいう）が位置する場所を決定する。頂点２３２は、足部２００を貫通して切断し、距骨２０４に対して遠位足骨を再整列するために、ワイヤ２２１，２２２が挿入される縁の反対側足部２００の縁に位置することができる。例えば、内側接近法で手術の際に頂点２３２は足部２００の外縁にあってもよい。足部の縁を通って延びていない頂点２３２を有する楔を用いて疾患のある骨を全て取り除くことができる場合、外科医は（疾患のある骨を全て含む最も小さい楔を取り除くために）そのようにすることができる。病変組織が近位−遠位方向に遠く延びれば、外科医はさらに大きい楔を取り除くことを決定してもよく、外科医は足部の外縁を通る頂点２３２を選択することができる。
【００２０】
上側図で見た場合、正常な足部において第２中足骨２０９の長手方向軸２３４は、距骨の長手方向軸２３６と一直線を成している。図７の例は、第１ワイヤと第２ワイヤとの間の角度２３０によって矯正される軸２３４と２３６との間の位置ずれを示す。このようにして、一部の実施形態において、外科医は上側図で見た場合、第２中足骨２０９の中央長手方向軸２３４が、距骨２０４の軸２３６と一直線を成すようにする楔の角度２３０を選択して、その後に疾患のある骨を取り除くのに十分な第１ワイヤ２２１と第２ワイヤ２２２との間の三角形の領域のサイズを最小化する（即ち、足部の外縁を通って頂点２３２までの距離を最小化する）頂点２３２を選択する。第１ワイヤ２２１と第２ワイヤ２２２の位置を選択する際、外科医は切断ガイド１００内の一列の孔１０８ａ〜１０８ｆとスロット１０４との間の距離を考慮して切断ガイド１００を用いて形成された切断部が健康な骨の中に完全にあるようにする。
【００２１】
一部の実施形態において、足部の横断面における第１ワイヤ２２１の突出部が、足部２００の第２中足骨２０９の長手方向軸２３４に対して略垂直になるように第１ワイヤ２２１が配置される。一部の実施形態において、横断面における第２ワイヤ２２２の突出部は、距骨２０４の長手方向軸２３６に対して略垂直である。
【００２２】
図５〜図１７は、足部２００の両面楔状骨切り術のための方法を示す。図５〜図１７の例は、内側接近法を用いた両面内側楔状骨切り術を示す。別の例において、前記方法は、内側または外側接近法で内側または外側骨切り術のために用いることができる。
【００２３】
図５に示されているように、外科医は、第１ワイヤ２２１に孔１０８ａ〜１０８ｆの一つを配置して、ワイヤ２２１と病変組織との間に位置するスロット１０４を有する切断ガイドにおける第１孔を介して第１ワイヤを挿入する。
【００２４】
外科医は、切断ガイド１００を貫通して延びるアライメント開口部１０６を介して一字型の細長型部材２２０を挿入する。アライメント開口部１０６がスロット１０４に対して垂直であるため、細長型部材２２０は、挿入後のスロット１０４に対して垂直である。その長さによって、細長型部材２２０は、切断ガイドが第１中足骨（第１切断部が形成される場合）または距骨（第２切断部が形成される場合）の長手方向軸に対して平行なアライメントから外れているかどうかを検出することを容易にする。細長型部材２２０は、手術の際に、常に足部２００の外部にある。
【００２５】
外科医は、（アライメント開口部１０６の長手方向軸と細長型部材２２０の長手方向軸が一致する）切断ガイドの第１軸１０９が、足部２００の第１中足骨２０８の長手方向軸２３８と平行になるまで、切断ガイド１００を第１ワイヤ２２１に対して枢動する。切断ガイド１００のスロット１０４が、切断ガイドの第１軸１０９に対して垂直であるため、細長型部材２２０を第１中足骨２０８の長手方向軸に整列させるステップは、スロット１０４を切断機２４０に案内する第１中足骨２０８の長手方向軸２３８に対して垂直に配向させる。
【００２６】
一部の実施形態において、細長型部材２２０は放射線不透過性であり、外科医は細長型部材２２０を第１中足骨２３８の長手方向軸に整列させると共に、蛍光透視法で第１中足骨２０８および細長型部材２２０を観察する。一部の実施形態において、細長型金属部材は、アライメント開口部を摺動可能にまたは螺着可能に結合させる。例えば、細長型部材２２０は、ステンレス鋼のｋ−ワイヤであってもよい。
【００２７】
図６は、切断ガイド１００の第１軸１０９を第１中足骨２０８の長手方向軸２３８に整列させると共に、第１骨２０６に切断ガイドを固定するために切断ガイド１００を介して第３ワイヤ２２３を挿入するステップを示す。第３ワイヤ２２３は、ワイヤ２２１が挿入される貫通型の孔とは別の任意の孔１０８ａ〜１０８ｆに挿入されてもよい。ワイヤ２２３が正常な骨に固定されるように、ワイヤ２２３の位置を選択する。第３ワイヤ２２３が挿入され、切断ガイドの位置および方向が固定されると、示されているように、細長型部材２２０を取り除くことができる。
【００２８】
図８に示されているように、外科医は、切断ガイド１００が第１ワイヤ２２１および第３ワイヤ２２３によって固定されたままで切断機２４０を用いてスロット１０４を介して骨２０６を切断し、骨物質内に、または貫通して第１平面切断部１０５を形成する。図８の例において、外科医は骨物質を完全に切り落とす。
【００２９】
第１切断部が完成した後、外科医は、切断ガイド１００を取り除くことができる。図９は、第１切断部が形成された後の骨２０６を示し、切断ガイド１００は取り除かれる。
【００３０】
外科医は、切断ガイド１００を貫通して延びるアライメント開口部１０６を介して細長型部材２２０を再挿入する。図１０に示されているように、外科医は、第２ワイヤ２２２に孔１０８ａ〜１０８ｆの一つを配置して、ワイヤ２２２と病変組織との間に位置するスロット１０４を有する切断ガイド１００の第１孔を介して、第２ワイヤ２２２を挿入する。外科医は、骨の状態によって近位部の切断を実施する切断ガイドの同一の孔、または異なる孔を用いることができる。
【００３１】
外科医は、切断ガイド１００の第１軸１０９が距骨２０４の長手方向軸に整列するまで（即ち、細長型部材２２０が距骨の長手方向軸に整列するまで）第２ワイヤ２２２に対して切断ガイド１００を枢動する。
【００３２】
図１１に示されているように、外科医は、切断ガイド１００を介して第４ワイヤ２２４を挿入し、切断ガイドの第１軸１０９を距骨２０４の長手方向軸２３９に整列させると共に、第２骨に切断ガイドを固定する。第４ワイヤ２２４は、ワイヤ２２２が挿入される貫通型の孔とは別の任意の孔１０８ａ〜１０８ｆに挿入することができる。正常な骨にワイヤ２２４が固定されるように、ワイヤ２２４の位置が選択される。第４ワイヤ２２４が挿入され、切断ガイドの位置および方向が固定されると、示されているように、細長型部材２２０を取り除くことができる。
【００３３】
図１２に示されているように、外科医は、切断ガイド１００を第２ワイヤ２２２および第４ワイヤ２２４によって固定させると共に、切断機２４０を用いてスロット１４０を介して骨２０４を切断し、骨物質内に、または貫通して第２平面切断部１０７を形成する。図１２の例において、外科医は骨物質を完全に切り落とす。
【００３４】
第２切断部が完成した後、外科医は、切断ガイド１００を取り除くことができる。図１３は、第２切断部が形成され、切断ガイド１００が取り除かれた後の骨２０４，２０６を示す。そして、骨２０４および２０６は、平面の切断面２０４ｃおよび２０６ｃをそれぞれ有する。切断面２０４ｃは、距骨の長手方向軸に対して垂直であり、切断面２０６ｃは、第１中足骨２０８の長手方向軸に対して垂直である。それらは、Ｍｅａｒｙ角を略０度に小さくするための切断方向である。図１３は、楔２０７を破線で示し、取り除かれる組織を概略的に示す。取り除かれた物質は、上側図（図７）で見た場合、三角状を有し、内側図（図１３）で見た場合には、台形状を有する。それは複雑かつ非対称的な固形物（ｓｏｌｉｄ）である。本明細書に記載の切断ガイド１００および方法は、外科医が病変組織の両面に確実かつ持続的に所望の切断部を形成できるようにする。
【００３５】
図１４および図１５に示されているように、外科医は、第１骨および第２骨２０４および２０６の２つの切断面２０４ｃ，２０６ｃをそれぞれ再接合する。図１４の例に示されているように、シャルコー足部２００は、約３０度の大きなＭｅａｒｙ角２５０（軸２３８と軸２３９との間）を有する。図１５に示されているように、２つの切断面２０４ｃ，２０６ｃが接触している場合、Ｍｅａｒｙ角２５０は、１０度より大きな角度（例えば、１５〜３０度）から０度（例えば、０〜４度）に減る。足部は、再び蹠行状態を有し、骨の隆起が取り除かれる。アーチが回復すると、足部は潰瘍が生じる可能性が少なくなる。
【００３６】
図１６は、近位部および遠位部が再接合された後の足部の上側図である。第２中足骨２０９の中央長手方向軸２３４は、距骨２０４の中央長手方向軸と略一直線を成している。
【００３７】
図１７は、足部の近位部および遠位部を一体に固定して治療可能にするために、骨プレート３００を移植した後の足部２００を示す。各種の実施形態において、骨プレート、ワイヤ、ピン、ボルト、堰（ｂｅａｍ）、円形固定器等からなる群から一つ以上を含む多様な内部および/または外部の固定装置を用いることができる。
【００３８】
図１８は、第１ワイヤ２２１および第２ワイヤ２２２の位置の別の例を示す。図１８は、内側接近法を用いた両面外側楔状骨切り術のためのワイヤの配置を示す。ワイヤ２２１および２２２は、内側から挿入される。ワイヤ２２１および２２２が交差する頂点２３２は、足部の内縁近くにあり、取り除かれる組織の楔は外側にある。
【００３９】
図１９は、第１ワイヤ２２１および第２ワイヤ２２２の位置の例を示す。図１９は、内側接近法を用いて平行切断部に対するワイヤの配置を示す。頂点は、実質的に足部の外縁を通って極めて遠い距離にある。ワイヤ２２１および２２２は、内側から挿入される。これは、外科医が悪い組織を選択して取り除き、足部の近位部に対して中足骨および趾骨を再整列することなく、Ｍｅａｒｙ角を小さくすることを可能にする。例えば、第２中足骨の長手方向軸が距骨の長手方向軸と好適に一直線を成していれば、外科医はかかる選択をして悪い組織を取り除くことができる。
【００４０】
図２０〜図２２は、第１ワイヤ２２１および第２ワイヤ２２２の位置の別の例を示す。この例において、第１ワイヤを中心に切断ガイドを枢動するステップと、第１骨を切断するステップと、第２ワイヤを中心に切断ガイドを枢動するステップと、第２骨を切断するステップは、切断ガイドが足部の外側にあり、切断部の頂点が第１中足骨と第４中足骨との間の範囲内にある場合に実施される。
【００４１】
図２０は、外側接近法を用いた両面外側楔状骨切り術のためのワイヤの配置を示す。ワイヤ２２１および２２２は、外側から挿入される。この例において、ワイヤ２２１および２２２が交差する頂点２３２は足部内にあり、取り除かれる組織の楔は外側にある。外科医が足部のＭｅａｒｙ角またはアライメントを変更することなく、疾患のある骨を取り除くことを望む場合、外科医は足部内に頂点２３２を位置させてもよい。この場合、外科医は、同一の切断ガイド１００を用いて骨の切断を案内することができるが、切断面が距骨および第１中足骨の軸に対して、必ず垂直である必要はない。即ち、外科医は、同一の切断ガイドを用いてストレート切断部を形成することを容易にすることができる。
【００４２】
図２１は、組織の楔が外側から取り除かれた後の図２０の足部２００の骨を示す。
図２２は、取り除かれた組織が、第１骨および第２骨に取り付けられた多孔質チタンマトリックスの楔等の自家移植材料または移植物に置き換えられた後の足部を示す。移植物を挿入した後、治療中に足部を固定するために骨プレート２６４が挿入される。図２２は単一の移植物を示すが、外部固定を用いるか、または用いずに、骨プレート、ワイヤ、ボルト、堰等からなる群の一つ以上の組み合わせを用いることができる。例えば、骨が取り除かれた空間は「ＢＩＯＦＯＡＭ（登録商標）」の楔で埋めてもよく、骨は一つ以上の「ＳＡＬＶＡＴＩＯＮ（登録商標）」の骨プレートを用いて固定することができる。その２つの製品は、米国テキサス州アーリントンに所在するＷｒｉｇｈｔ Ｍｅｄｉｃａｌ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，Ｉｎｃ．によって販売されている。
【００４３】
上述した方法は、外科医が足の上部に骨を保持しながら、下に落ちて潰瘍化を繰り返し起こし易い骨物質を持続的に取り除くために楔状骨切り術の２つの平面切断部を切り離す。前記例は、切断ガイドを用いて中足部に楔状骨切り術を実施しているが、脛骨に楔状骨切り術を行うのに切断ガイドを用いてもよい。
【００４４】
本発明のテーマは、例示されている実施形態に関して説明しているが、これに限定されるものではない。さらに正確に言えば、添付の特許請求の範囲は、別の変形および実施形態を含むために、幅広く解釈されるべきであり、これは当業者によって成されてもよい。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【外国語明細書】
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