(57)【要約】【課題】安価かつ容易に製造することが可能な積層構造を用いたLＣ共振器において、積層ずれが生じても共振周波数の変動が抑制された共振器を作成し、さらにこのような共振器を利用することによって伝送装置の伝送効率の低下を抑制する。【解決手段】共振器を構成する導体パターンの一部について特定の要件を満たすように設計することによって積層ずれによって生ずるキャパシタンス成分とインダクタンス成分の両者が変動し、その結果として共振器の共振周波数の変動を抑制する。【選択図】図１
2017183990.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向する第１及び第２の主面を有する絶縁層と、
前記第１の主面に形成された第１の配線パターンと、
前記第１の主面に形成された第１のコンデンサ電極と、
前記第１の主面に形成され、前記第１のコンデンサ電極と前記第１の配線パターンを接続する第１の接続パターンと、
前記第２の主面に形成された第２の配線パターンと、
前記第２の主面に形成され、前記第１のコンデンサ電極と対向するように設けられた第２のコンデンサ電極と、
前記第２の主面に形成され、前記第２のコンデンサ電極と前記第２の配線パターンを接続する第２の接続パターンと、
前記絶縁層を貫通するように設けられ、一端が前記第１の配線パターンに接続され、他端が前記第２の配線パターンに接続された接続導体とを備え、
積層方向から見たときに、前記第１のコンデンサ電極は第２のコンデンサ電極の形成領域内に存在し、かつ前記第２のコンデンサ電極の幅は少なくとも前記第１のコンデンサ電極の幅よりも広く、
前記第１の接続パターンと前記第１のコンデンサ電極の接続部分において、前記第１の接続パターンの幅は前記第１のコンデンサ電極の幅よりも狭い
ことを特徴とする共振器。
【請求項２】
前記第１の接続パターン及び又は前記第２の接続パターンは、複数の部分に分割されている
ことを特徴とする請求項１に記載の共振器。
【請求項３】
第１及び第２の互いに電気的に絶縁された共振器を有し、当該第１及び第２の共振器間で電力が伝送されるように形成された伝送装置において、
前記第１の共振器は、
対向する第１及び第２の主面を有する第１の絶縁層と、
前記第１の主面に形成された第１の配線パターンと、
前記第１の主面に形成された第１のコンデンサ電極と、
前記第１の主面に形成され、前記第１のコンデンサ電極と前記第１の配線パターンを接続する第１の接続パターンと、
前記第２の主面に形成された第２の配線パターンと、
前記第２の主面に形成され、前記第１のコンデンサ電極と対向するように設けられた第２のコンデンサ電極と、
前記第２の主面に形成され、前記第２のコンデンサ電極と前記第２の配線パターンを接続する第２の接続パターンと、
前記第１の絶縁層を貫通するように設けられ、一端が前記第１の配線パターンに接続され、他端が前記第２の配線パターンに接続された第１の接続導体とを備え、
積層方向から見たときに、前記第１のコンデンサ電極は第２のコンデンサ電極の形成領域内に存在し、かつ前記第２のコンデンサ電極の幅は少なくとも前記第１のコンデンサ電極の幅よりも広く、
前記第１の接続パターンと前記第１のコンデンサ電極の接続部分において、前記第１の接続パターンの幅は前記第１のコンデンサ電極の幅よりも狭く、
前記第２の共振器は、
対向する第３及び第４の主面を有する第２の絶縁層と、
前記第３の主面に形成された第３の配線パターンと、
前記第３の主面に形成された第３のコンデンサ電極と、
前記第３の主面に形成され、前記第３のコンデンサ電極と前記第３の配線パターンを接続する第３の接続パターンと、
前記第４の主面に形成された第４の配線パターンと、
前記第４の主面に形成され、前記第３のコンデンサ電極と対向するように設けられた第４のコンデンサ電極と、
前記第４の主面に形成され、前記第４のコンデンサ電極と前記第４の配線パターンを接続する第４の接続パターンと、
前記第２の絶縁層を貫通するように設けられ、一端が前記第３の配線パターンに接続され、他端が前記第４の配線パターンに接続された第２の接続導体とを備え、
積層方向から見たときに、前記第３のコンデンサ電極は第４のコンデンサ電極の形成領域内に存在し、かつ前記第４のコンデンサ電極の幅は少なくとも前記第３のコンデンサ電極の幅よりも広く、
前記第３の接続パターンと前記第３のコンデンサ電極の接続部分において、前記第３の接続パターンの幅は前記第３のコンデンサ電極の幅よりも狭い
ことを特徴とする伝送装置。
【請求項４】
前記第１の接続パターン、前記第２の接続パターン、前記第３の接続パターン及び又は前記第４の接続パターンは、複数の部分に分割されている
ことを特徴とする請求項３に記載の伝送装置。
【請求項５】
前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層は同一の絶縁層である
ことを特徴とする請求項３に記載の伝送装置。
【請求項６】
前記第１の共振器と前記第２の共振器は、前記第１の主面に対して垂直な回転軸を基準とした回転対称の関係に配置されていることを特徴とする請求項３に記載の伝送装置。
【請求項７】
前記第１の共振器と前記第２の共振器は、前記第１の主面に対して垂直な面を基準とした鏡像関係に配置されていることを特徴とする請求項３又は６に記載の伝送装置。
【請求項８】
前記第１の共振器と前記第２の共振器は、平行移動の関係に配置されていることを特徴とする請求項３、６、７のいずれかに記載の伝送装置。
【請求項９】
前記第１の共振器と前記第２の共振器の一部又は全部が積層方向から見たときに互いに重なり合っている
ことを特徴とする請求項３に記載の伝送装置。
【請求項１０】
対向する第１及び第２の主面を有する絶縁層と、
前記第１の主面に形成された第１の配線パターンと、
前記第１の主面に形成された第１のコンデンサ電極と、
前記第１の主面に形成され、前記第１のコンデンサ電極と前記第１の配線パターンを接続する第１の接続パターンと、
前記第２の主面に形成された第２の配線パターンと、
前記第２の主面に形成され、前記第１のコンデンサ電極と対向するように設けられた第２のコンデンサ電極と、
前記第２の主面に形成され、前記第２のコンデンサ電極と前記第２の配線パターンを接続する第２の接続パターンと、
前記絶縁層を貫通するように設けられ、一端が前記第１の配線パターンに接続され、他端が前記第２の配線パターンに接続された接続導体とを備え、
積層方向から見たときに、前記第１のコンデンサ電極は第２のコンデンサ電極の形成領域内に存在し、かつ前記第２のコンデンサ電極の幅は少なくとも前記第１のコンデンサ電極の幅よりも広く、
前記第２の接続パターンと前記第２のコンデンサ電極の接続部分において、前記第２の接続パターンの幅は前記第２のコンデンサ電極の幅よりも狭い
ことを特徴とする共振器。
【請求項１１】
第１及び第２の互いに電気的に絶縁された共振器を有し、当該第１及び第２の共振器間で電力が伝送されるように形成された伝送装置において、
前記第１の共振器は、
対向する第１及び第２の主面を有する第１の絶縁層と、
前記第１の主面に形成された第１の配線パターンと、
前記第１の主面に形成された第１のコンデンサ電極と、
前記第１の主面に形成され、前記第１のコンデンサ電極と前記第１の配線パターンを接続する第１の接続パターンと、
前記第２の主面に形成された第２の配線パターンと、
前記第２の主面に形成され、前記第１のコンデンサ電極と対向するように設けられた第２のコンデンサ電極と、
前記第２の主面に形成され、前記第２のコンデンサ電極と前記第２の配線パターンを接続する第２の接続パターンと、
前記第１の絶縁層を貫通するように設けられ、一端が前記第１の配線パターンに接続され、他端が前記第２の配線パターンに接続された第１の接続導体とを備え、
積層方向から見たときに、前記第１のコンデンサ電極は第２のコンデンサ電極の形成領域内に存在し、かつ前記第２のコンデンサ電極の幅は少なくとも前記第１のコンデンサ電極の幅よりも広く、
前記第２の接続パターンと前記第２のコンデンサ電極の接続部分において、前記第２の接続パターンの幅は前記第２のコンデンサ電極の幅よりも狭く、
前記第２の共振器は、
対向する第３及び第４の主面を有する第２の絶縁層と、
前記第３の主面に形成された第３の配線パターンと、
前記第３の主面に形成された第３のコンデンサ電極と、
前記第３の主面に形成され、前記第３のコンデンサ電極と前記第３の配線パターンを接続する第３の接続パターンと、
前記第４の主面に形成された第４の配線パターンと、
前記第４の主面に形成され、前記第３のコンデンサ電極と対向するように設けられた第４のコンデンサ電極と、
前記第４の主面に形成され、前記第４のコンデンサ電極と前記第４の配線パターンを接続する第４の接続パターンと、
前記第２の絶縁層を貫通するように設けられ、一端が前記第３の配線パターンに接続され、他端が前記第４の配線パターンに接続された第２の接続導体とを備え、
積層方向から見たときに、前記第３のコンデンサ電極は第４のコンデンサ電極の形成領域内に存在し、かつ前記第４のコンデンサ電極の幅は少なくとも前記第３のコンデンサ電極の幅よりも広く、
前記第４の接続パターンと前記第４のコンデンサ電極の接続部分において、前記第４の接続パターンの幅は前記第４のコンデンサ電極の幅よりも狭い
ことを特徴とする伝送装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、共振器と共振器を利用した伝送装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
エレクトロニクス機器において二つの回路間を絶縁しながら電力を伝送することが要求されることがある。例えば、エレクトロニクス機器に外部から供給された電力を変換して供給する電源回路において、１次回路と２次回路の間で絶縁を保ちながら１次回路から２次回路に電力を伝送し、また２次回路側の情報、例えば出力電圧の情報や制御信号、について絶縁を保ちながら１次回路に送ることが典型例として挙げることができる。
従来のエレクトロニクス機器において、このような要求を満たすためにフォトカプラ、トランス、あるいはアイソレ−ションＩＣとも呼ばれるＩＣなどの伝送装置が用いられてきていた。
【０００３】
しかし、これらの伝送装置ではその動作原理、そこで用いられる材料、あるいはコストについてそれぞれ異なる特長を持っているので、その用途によって選択を行い、使い分ける必要がある。フォトカプラは安価に絶縁を保ったまま信号の伝送を行うことが出来るが、外部からの電力の供給が必要であり、温度による特性の変化が大きく、また高い周波数の信号を伝送することが出来ないという欠点を持っている。トランスは、そのコア材質や巻線の種類や太さ、あるいは巻線の設計を変えることによって幅広い範囲の電力を伝送することができるが、逆にそのために個別仕様のトランスを用意する必要があるためにコスト高になりやすく、また他の部品に比べて体積や重量がかさばる傾向にある。また、アイソレ−ションＩＣは絶縁を保ったまま比較的高い周波数の信号でも伝送することが可能であるが、外部からの電力供給が必要で、また受け渡しをすることができる情報はデジタル情報に限られるという欠点があった。
【０００４】
例えば回路の小型化のためにスイッチング周波数を高めた電源回路にこれらの伝送装置を応用することには様々な問題がある。小型化という要求に対し、トランスでは十分な小型化がなされておらず、小型化のために回路における発熱源から隔離距離を取にくいためフォトカプラでは温度特性の悪さが問題となる。また、電源回路では高効率化が求められているにもかかわらず外部電源による電力供給を必要とするフォトカプラやアイソレ−ションＩＣではそれ自身の動作によって電力を消費するどの問題があり、これに加えてアイソレ−ションＩＣでは送受信したデ−タについて必要に応じてアナログとデジタル間のデ−タ変換が必要になる。
【０００５】
この改善策として、小型で外部からの電力供給をすることなく、絶縁を保ったまま電力を供給する方法として、同じ共振周波数をもつ共振器を絶縁を保つように、かつ接近して設置する方法がある。これらの共振器に共通な共振周波数の信号であれば効率的に電力を送受することが可能である。特に共振器を形成する際に従来から広く用いられている積層技術を応用すれば、小型でかつ安価な共振器を得ることができる。それゆえ、外部からの電力供給を必要としない小型の装置によって二つの回路間を絶縁しながら電力を伝送することを実現できることになる。しかしながら、積層技術を応用して共振器を作成する場合には積層を行う際に層間のずれが生ずることが避けられず、その結果として積層技術を応用した共振器では積層ずれに起因する共振周波数の変動が生じてしまうことになる。隣接して設置された共振器の共振周波数が互いに変動してしまうと、共振器間の電力伝送の効率も大きく低下してしまうことにもなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】実公平５−１０４１１号公報
【特許文献２】特開平８−１８１０３５号公報
【特許文献３】特開平７−２４０３３９号公報
【特許文献４】特開２０１０−２５８４０２号公報
【特許文献５】特表２００６−５２４６６３号公報
【特許文献６】特開平４−２７４６０９号公報
【特許文献７】特許第４９２１４６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１では積層構造を持つLＣ共振器について開示されているが、ここに示されている構造では前述の積層ずれによる共振周波数の変動を抑制することができない。また、特許技術文献２、３、および４においては積層構造を持つコンデンサにおいて積層ずれが起きた際にキャパシタンスの変動が抑制されるコンデンサ電極構造が示されているが、これらをそのままLＣ共振器に適用してもキャパシタンスのみの変動抑制であるために共振周波数の変動抑制は限定的である。特許文献５においては積層構造を有するLＣ共振器において層間の厚さの変動による共振周波数の変動を抑制するものであり、これを実現するために接地電極を必要とする。この接地電極が存在すると複数の共振器を隣接して設置して伝送装置を構成する際に相互の絶縁をとることが難しくなる。特許文献６ではトリミングなどによって共振周波数の調整を行うが、このための構造を付加することによって設計の自由度が減少したり共振器や伝送装置の所用面積や体積が増加したりすることに加え、トリミングを行うことによって製造コストが増加してしまう。特許文献７は複数の共振器を隣接して設置した伝送装置が開示されているが、ここでは伝送装置一般について述べているだけで、積層ずれなどによる共振周波数の変動については考慮されていない。
そこで、本発明においては以上の点を考慮して、積層ずれが生じても共振周波数の変動が抑制された共振器およびそれを用いた伝送装置を得ることを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために本発明においては、積層構造を有する共振器において、
対向する第１及び第２の主面を有する絶縁層と、前記第１の主面に形成された第１の配線パターンと、前記第１の主面に形成された第１のコンデンサ電極と、前記第１の主面に形成され、前記第１のコンデンサ電極と前記第１の配線パターンを接続する第１の接続パターンと、前記第２の主面に形成された第２の配線パターンと、前記第２の主面に形成され、前記第１のコンデンサ電極と対向するように設けられたた第２のコンデンサ電極と、前記第２の主面に形成され、前記第２のコンデンサ電極と前記第２の配線パターンを接続する第２の接続パターンと、前記絶縁層を貫通するように設けられ、一端が前記第１の配線パターンに接続され、他端が前記第２の配線パターンに接続された接続導体とを備え、積層方向から見たときに、前記第１のコンデンサ電極は第２のコンデンサ電極の形成領域内に存在し、かつ前記第２のコンデンサ電極の幅は少なくとも前記第１のコンデンサ電極の幅よりも広く、前記第１の接続パターンと前記第１のコンデンサ電極の接続部分において、前記第１の接続パターンの幅は前記第１のコンデンサ電極の幅よりも狭いことを特徴とする。
本発明によれば、第１及び第２の主面に形成されたそれぞれのパターンや電極が位置ずれを起こしたとしても、キャパシタンス成分とインダクタンス成分の変動が互いに打ち消しあったり、変動量が抑制されたりすることにより、位置ずれによる共振周波数の変動を抑制した共振器を実現することができる。
なお、前記第１の接続パターン及び又は前記第２の接続パターンは複数の部分に分割されていてもよい。分割した個々の接続パターンの形状や相互の位置関係を最適化することによってより大きな変動抑制を実現することが可能になるなど、接続パターンの分割によって位置ずれによって生ずる共振周波数の変動抑制効果の調整自由度を高めることができるようになる。
また上記課題を解決するために、本発明においては、第１及び第２の互いに電気的に絶縁された共振器を有し、当該第１及び第２の共振器間で電力が伝送されるように形成された伝送装置において、前記第１の共振器は、対向する第１及び第２の主面を有する第１の絶縁層と、前記第１の主面に形成された第１の配線パターンと、前記第１の主面に形成された第１のコンデンサ電極と、前記第１の主面に形成され、前記第１のコンデンサ電極と前記第１の配線パターンを接続する第１の接続パターンと、前記第２の主面に形成された第２の配線パターンと、前記第２の主面に形成され、前記第１のコンデンサ電極と対向するように設けられたた第２のコンデンサ電極と、前記第２の主面に形成され、前記第２のコンデンサ電極と前記第２の配線パターンを接続する第２の接続パターンと、前記第１の絶縁層を貫通するように設けられ、一端が前記第１の配線パターンに接続され、他端が前記第２の配線パターンに接続された第１の接続導体とを備え、積層方向から見たときに、前記第１のコンデンサ電極は第２のコンデンサ電極の形成領域内に存在し、かつ前記第２のコンデンサ電極の幅は少なくとも前記第１のコンデンサ電極の幅よりも広く、前記第１の接続パターンと前記第１のコンデンサ電極の接続部分において、前記第１の接続パターンの幅は前記第１のコンデンサ電極の幅よりも狭く、前記第２の共振器は、対向する第３及び第４の主面を有する第２の絶縁層と、前記第３の主面に形成された第３の配線パターンと、前記第３の主面に形成された第３のコンデンサ電極と、前記第３の主面に形成され、前記第３のコンデンサ電極と前記第３の配線パターンを接続する第３の接続パターンと、前記第４の主面に形成された第４の配線パターンと、前記第４の主面に形成され、前記第３のコンデンサ電極と対向するように設けられたた第４のコンデンサ電極と、前記第４の主面に形成され、前記第４のコンデンサ電極と前記第４の配線パターンを接続する第４の接続パターンと、前記第２の絶縁層を貫通するように設けられ、一端が前記第３の配線パターンに接続され、他端が前記第４の配線パターンに接続された第２の接続導体とを備え、積層方向から見たときに、前記第３のコンデンサ電極は第４のコンデンサ電極の形成領域内に存在し、かつ前記第４のコンデンサ電極の幅は少なくとも前記第３のコンデンサ電極の幅よりも広く、前記第３の接続パターンと前記第３のコンデンサ電極の接続部分において、前記第３の接続パターンの幅は前記第３のコンデンサ電極の幅よりも狭いことを特徴とする。
本発明によれば、各主面に形成されたそれぞれのパターンや電極が位置ずれを起こしたとしても、キャパシタンス成分とインダクタンス成分の変動が互いに打ち消しあったり、変動量が抑制されたりするので、位置ずれによる共振周波数の変動を抑制することができ、第１及び第２の共振器間でも共振周波数の変動が抑制され、位置ずれによる伝送効率の低下を抑制した伝送装置を実現できる。
なお、前記伝送装置において前記第１の接続パターン、前記第２の接続パターン、前記第３の接続パターン及び又は前記第４の接続パターンは複数の部分に分割されていてもよい。分割した個々の接続パターンの形状や相互の位置関係を最適化することによってより大きな変動抑制を実現することが可能になるなど、接続パターンの分割によって位置ずれによって生ずる共振周波数の変動抑制効果の調整自由度を高めることができるようになる。
また、構造を単純化して製造コストを削減するために、前記伝送装置において前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層は同一の絶縁層であるとしてもよい。
さらに前記伝送装置において前記第１の共振器と前記第２の共振器の相互の位置関係は多様に設定することができる。位置関係としては、前記第１の主面に対して垂直な回転軸を基準とした回転対称の関係、前記第１の主面に対して垂直な面を基準とした鏡像関係、および平行移動の関係があり、これらを組み合わせても良い。多様な位置関係を持つことが可能になれば、本発明による伝送装置をより多様な用途に応用することが可能である。
さらには、前記第１の共振器と前記第２の共振器の一部又は全部が積層方向から見たときに互いに重なり合っていてもよく、重なり合いを持たせることによって電磁気的な設計と前記伝送装置の大きさなど、設計の自由度を高めることが可能になる。
このように本発明においては多様な設計の自由度を持たせることが可能であるので、目的や用途に適合した共振器や伝送装置を実現することができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、第１及び第２のコンデンサ電極によって主としてキャパシタンス成分が形成され、第１並びに第２の配線パターンにより主としてインダクタンス成分が形成され、LＣ共振の共振器が形成され、第１及び第２の主面に形成されたそれぞれのパターンや電極が位置ずれを起こしたとしても、本発明のように接続パターンの形状を設定するとキャパシタンス成分とインダクタンス成分の変動が互いに打ち消しあったり、変動量が抑制されたりするので、位置ずれによる共振周波数の変動を抑制することができる。
また、本発明によれば、第１及び第２のコンデンサ電極によって主としてキャパシタンス成分が形成され、第１並びに第２の配線パターンにより主としてインダクタンス成分が形成され、LＣ共振の第１の共振器が形成される。同様に、第３及び第４のコンデンサ電極によって主としてキャパシタンス成分が形成され、第３並びに第４の配線パターンにより主としてインダクタンス成分が形成され、LＣ共振の第２の共振器が形成される。各主面に形成されたそれぞれのパターンや電極が位置ずれを起こしたとしても、本発明のように接続パターンの形状を設定するとキャパシタンス成分とインダクタンス成分の変動が互いに打ち消しあったり、変動量が抑制されたりするので、位置ずれによる共振周波数の変動を抑制することができ、さらに第１及び第２の共振器間でも共振周波数の変動が抑制され、位置ずれによる伝送効率の低下を抑制した伝送装置を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は本発明による実施例１の共振器についての概略斜視図である。
【図２】図２は本発明による実施例１の共振器についての概略透視図である。
【図３】図３は比較例１の共振器についての概略斜視図である。
【図４】図４は比較例１の共振器についての概略透視図である。
【図５】図５は比較例２の共振器についての概略斜視図である。
【図６】図６は比較例２の共振器についての概略透視図である。
【図７】図７は本発明による実施例２の共振器についての概略斜視図である。
【図８】図８は本発明による実施例２の共振器についての概略透視図である。
【図９】図９は本発明による実施例３の伝送装置についての概略斜視図である。
【図１０】図１０は本発明による実施例３の伝送装置についての概略透視図である。
【図１１】図１１は比較例３の伝送装置についての概略斜視図である。
【図１２】図１２は比較例３の伝送装置についての概略透視図である。
【図１３】図１３は比較例４の伝送装置についての概略斜視図である。
【図１４】図１４は比較例４の伝送装置についての概略透視図である。
【図１５】図１５は本発明による実施例４の伝送装置についての概略斜視図である。
【図１６】図１６は本発明による実施例４の伝送装置についての概略透視図である。
【図１７】図１７は本発明による実施例５の伝送装置についての概略斜視図である。
【図１８】図１８は本発明による実施例５の伝送装置についての概略透視図である。
【図１９】図１９は本発明による実施例６の伝送装置についての概略斜視図である。
【図２０】図２０は本発明による実施例６の伝送装置についての概略透視図である。
【図２１】図２１は本発明による実施例７の伝送装置についての概略斜視図である。
【図２２】図２２は本発明による実施例７の伝送装置についての概略透視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明による共振器および、本発明による共振器を用いた伝送装置を用いれば、安価な材料や既存の広く利用されている製造方法を用いて大量に回路形成することを可能にする積層技術を採用することによって小型の共振器や伝送装置を容易に実現し、これを利用して二つの回路間を絶縁しながら電力を効率よく伝送することを実現することができる。このような本発明を実施するための形態を下記に実施例および比較例を用いて示す。
【実施例１】
【００１２】
図１は、本発明における実施例１の概略斜視図である。本発明の共振器２は、第１の主面１０と第２の主面２０を有する絶縁層１を備えており、前記第１の主面１０には第１の配線パターン１１、第１のコンデンサ電極１２、第１の接続パターン１３が形成されている。また、前記第２の主面２０には第２の配線パターン２１、第２のコンデンサ電極２２、および第２の接続パターン２３が形成されている。前記第１の配線パターン１１の一端と前記第２の配線パターン２１の一端は前記絶縁層１を貫いて形成され、破線で示された接続導体５によって電気的に接続されている。このような構造とすることにより、積層構造とそれを実現する既存の材料や製造プロセスを応用して安価かつ大量に共振器を得ることが可能なる。
【００１３】
前記第１のコンデンサ電極１２と前記第２のコンデンサ電極２２は前記絶縁層１を介して対向しており、コンデンサを形成している。また、前記第１の配線パター１１と前記第２の配線パターン２１、そして前記接続導体５によってインダクタが形成されている。そして、前記第１の接続パターン１３によって前記第１の配線パターン１１と前記第１のコンデンサ電極１２が電気的に接続され、また同様に前記第２の接続パターン２３によって前記第２の配線パターン２１と前記第２のコンデンサ電極２２が電気的に接続され、その結果として前記コンデンサと前記インダクタが電気的に接続される。このように接続することによって、前記第１のコンデンサ電極１２および前記第２のコンデンサ電極２２によって主としてキャパシタンス成分が形成され、前記第１の配線パターン１１並びに前記第２の配線パターン２１により主としてインダクタンス成分が形成され、LＣ共振の共振器２が形成される。したがって、前記第１の配線パターン１１において前記接続導体５と接続されていない他端を第１の入出力ポート１４とし、前記第２の配線パターン２１において前記接続導体５と接続されていない他端を第２の入出力ポート２４とすれば、前記第１の入出力ポート１４と前記第２の入出力ポート２４から観測すれば前記共振器２に固有の共振周波数ｆｒにおけるLＣ共振が観測され、またこれらの入出力ポートから電磁気エネルギー前記共振器２に供給することが可能になる。
【００１４】
なお、前記第１の主面１０において前記第２の主面２０に面していない側は空間であっても良いし、絶縁層を形成しても良い。また、前記第２の主面２０において前記第１の主面１０に面していない側も空間であっても良いし、絶縁層を形成しても良い。絶縁層の有無や絶縁層の持つ電磁気的な性質は本発明における共振器の共振周波数を含む電磁気特性に影響を及ぼすが、この影響は本発明の作用効果自体には影響を及ぼさない。それゆえ、例えばプリント配線板に広く利用されているガラス布基材エポキシ樹脂、ポリエチレン樹脂、アルミナ、あるいはガラス−セラミックコンポジット材料など広くエレクトロニクス産業において利用されている材料や製造方法を利用して共振器を得ることができる。
【００１５】
また、前記第１の主面１０上に形成される前記第１の配線パターン１１、前記第１のコンデンサ電極１２、前記第１の接続パターン１３、および前記第２の主面２０上に形成される前記第２の配線パター２１、前記第２のコンデンサ電極２２、前記第２の接続パターン２３は良導体によって構成され、これらの形成方法や材料は特に制限されるものではない。例えば前記第１の主面１０に接着された金属箔をフォトリソグラフィーとエッチングによって加工して形成したり、前記第１の主面１０にスクリーン印刷によって形成したりするなど、広くエレクトロニクス産業において利用されている材料や形成方法を利用することができる。
【００１６】
前記接続導体５は前記絶縁層１を貫いて前記第１の配線パターン１１と前記第２の配線パターン２１を電気的に接続するものであって、それを構成する材料や形成方法に特段の制限はない。一般的には前記第１の配線パターン１１や前記第２の配線パターン２１と同じ材料を主成分とした材料を使用して、腐食など異種材料の接続による電気化学的な不具合を防止することが多いが、本発明による共振器の使用中に問題を起こさないことが確認されるのであればその限りではない。また、前記接続導体５の形成方法も、めっきやペ−スト状導体の充填など一般的にエレクトロニクス産業において利用されている方法を採用することができるが、特にこれらの方法に限定されるものではない。また、図１では前記接続導体５と接する前記配線パターン２１の一端は、前記接続導体５よりも大きな面積をもっている。これは、前記第１の主面１０と前記第２の主面２０の相対的な位置ずれが起こったとしても、前記接続導体５と前記配線パターン２１の電気的接続を確実に行うための設計であるが、前記接続導体５と前記配線パターン２１の一端の相対的な位置ずれが十分に小さいのであれば、前記配線パターン２１の一端の面積を大きくする必要は必ずしもない。図１では前記接続導体５と前記配線パターン１１の一端の幅は同じであるが、こちらも前記配線パターン２１の一端のように前記接続導体５よりも大きな面を持たせても良い。また、いずれの場合においてもそれらの形状は特に制限されず、前記接続導体５と接する前記配線パターン１１の一端と、前記配線パターン２１の一端の形状や面積は自由に選ぶことができる。
【００１７】
図２は前記共振器２を積層方向から見たときの概略透視図を示している。図２では前記第１の主面１０から前記第２の主面２０の方向を見ており、前記第１の主面１０の上に形成されている前記第１の配線パターン１１、前記第１のコンデンサ電極１２、前記第１の接続パターン１３は実線で囲まれて示されている。一方、前記第２の主面２０の上に形成されている前記第２の配線パターン２１、前記第２のコンデンサ電極２２、前記第２の接続パターン２３は外形を破線で示されている。また、前記接続導体５は斜線でハッチングされて示されている。図２に示したように本実施例１における共振器２においては、前記第１のコンデンサ電極１２は前記第２のコンデンサ電極２２の形成領域内に存在し、かつ前記第２のコンデンサ電極２２の幅は前記第１のコンデンサ電極１２の幅よりも広くなり、かつ前記第２のコンデンサ電極２２の長さは前記第１のコンデンサ電極１２の長さよりも長くなるように形成されている。さらに、本実施例１における前記共振器２においては、前記第１の主面１０の上に形成されている前記第１の接続パターン１３が前記第１のコンデンサ電極１２と接続する部分の幅は前記第１のコンデンサ電極１２の幅よりも狭くなり、前記第２の接続パターン２３の幅は前記第２のコンデンサ電極２２の幅と同じとなるように形成されている。
【００１８】
本実施例１に示した前記共振器２の共振周波数ｆｒを計算によって求め、前記共振器２において前記第１の主面１０と前記第２の主面２０が設計から相対的にずれを生じた場合の共振周波数ｆｒの変化の仕方を評価した。このとき、前記絶縁層１は比誘電率９．４で厚さが０．０２５４ｍｍの誘電体によって構成されており、前記第１の主面１０と前記第２の主面２０の前記絶縁層１と対向する面も比誘電率９．４で計算上では無限と見なせる厚さを持つ誘電体で構成されているものとした。なお、前記共振器２の外形寸法は５．８４２ｍｍX８．１２８ｍｍとした。前記共振器２における前記第１の主面１０と前記第２の主面２０が設計から相対的なずれの最大値を前記接続導体５の幅と同じとした。この範囲の位置ずれであっても前記接続導体５と前記配線パターン２１の電気的な接続が確実に行われるように、本実施例１における前記配線パターン２１の一端においては前記接続導体５との接続面積を拡大してある。図２にはずれの方向を示すためにXとYのベクトルを示しており、前記X方向は前記コンデンサ電極の幅方向に該当し、前記Y方向は前記コンデンサ電極の長さ方向に該当する。前記Xベクトルの矢印の方向をX方向のプラス方向とし、前記Yベクトルの矢印の方向をY方向のプラス方向としている。ずれの方向は、＋X方向、−X方向、＋Y方向、−Y方向、およびこれらを組み合わせた合計８方向とし、ずれ幅は＋X方向、−X方向、＋Y方向、−Y方向のずれでは前記接続導体５の幅と同じとし、XY方向のずれを組み合わせた場合には前記接続導体５の幅との√２倍とした。前述のように前記第２の配線パターン２１が前記接続導体５と接続される一端は前記接続導体５の断面積より大きくなっているが、この部分では正方形の断面を持つ前記接続導体５の９倍の面積を持つ正方形状としており、積層ずれがない場合には前記接続導体５の中心と前記第２の配線パターン２１の拡大部分の中心は一致するようにしてある。それゆえ、前述のような８方向のずれが前述の大きさだけ起こっても前記接続導体５は前記第２の配線パターン２１の面積拡大部と常に全面で接続され、接続部の抵抗値などが変化しないようにしてある。このようにして積層ずれをさせたときの計算結果を表１に示した。表１においてはずれがないときの前記共振器２の共振周波数ｆｒを基準として、ずれが発生したときの前記共振器２の共振周波数ｆｒがどの程度ずれたのかをパーセンテージで示している。
【００１９】
本実施例１においては、前記第１のコンデンサ電極１２と前記第２のコンデンサ電極２２によって主としてキャパシタンス成分が形成され、前記第１の配線パターン１１と前記第２の配線パターン２１により主としてインダクタンス成分が形成され、LＣ共振を起こす前記共振器２が形成される。前記第１の主面１０および前記第２の主面２０の上に形成されたそれぞれのパターンや電極が位置ずれを起こした場合、キャパシタンス成分とインダクタンス成分が変化し、前記共振器２の共振周波数ｆｒが変動するが、本発明を応用するとキャパシタンス成分とインダクタンス成分の変動の様子を制御しながら変えることができる。すると、本発明によって位置ずれによる共振周波数ｆｒの変動を抑制することができることになるので、この効果を以下の比較例１および２との比較を行うことによって具体的に示すことにする。
（比較例１）
【００２０】
本発明の効果を示すために前記実施例１に示した前記共振器２と類似のパターンや電極形状を持つ比較例１を示す。図３は、本比較例１の概略斜視図である。本比較例１の共振器５２は、第１の主面６０と第２の主面７０を有する絶縁層５１を備え、前記第１の主面６０には第１の配線パターン６１、第１のコンデンサ電極６２、第１の接続パターン６３が形成されている。また、前記第２の主面７０には第２の配線パターン７１、第２のコンデンサ電極７２、および第２の接続パターン７３が形成されている。前記第１の配線パターン６１の一端と前記第２の配線パターン７１の一端は前記絶縁層５１を貫いて形成され、破線で示された接続導体５５によって電気的に接続されている。
【００２１】
前記第１のコンデンサ電極６２と前記第２のコンデンサ電極７２は前記絶縁層５１を介して対向しており、コンデンサを形成している。また、前記第１の配線パターン６１と前記第２の配線パターン７１、そして前記接続導体５５によってインダクタが形成されている。そして、前記第１の接続パターン６３によって前記第１の配線パターン６１と前記第１のコンデンサ電極６２が電気的に接続され、また同時に前記第２の接続パターン７３によって前記第２の配線パターン７１と前記第２のコンデンサ電極７２が電気的に接続され、その結果として前記コンデンサと前記インダクタが電気的に接続される。このように接続することによって、前記第１のコンデンサ電極６２および前記第２のコンデンサ電極７２によって主としてキャパシタンス成分が形成され、前記第１の配線パターン６１ならびに前記第２の配線パター７１により主としてインダクタンス成分が形成され、LＣ共振する共振器５２が形成される。したがって、前記第１の配線パターン６１において前記接続導体５５と接続されていない他端を第１の入出力ポート６４とし、前記第２の配線パターン７１において前記接続導体５５と接続されていない他端を第２の入出力ポート７４とすれば、前記第１の入出力ポート６４と前記第２の入出力ポート７４から観測すれば前記共振器５２に固有の共振周波数ｆｒにおけるLＣ共振が観測され、またこれらの入出力ポートから電磁気エネルギーを前記共振器５２に供給することが可能になる。
【００２２】
なお、前記第１の主面６０において前記第２の主面７０に面していない側は空間であっても良いし、絶縁層を形成しても良い。また、前記第２の主面７０において前記第１の主面６０に面していない側も空間であっても良いし、絶縁層を形成しても良い。絶縁層の有無や絶縁層の持つ電磁気的な性質は本発明における共振器の共振周波数を含む電磁気特性に影響を及ぼすが、この影響は本発明の作用効果自体には影響を及ぼさない。それゆえ、広くエレクトロニクス産業において利用されている材料や製造方法を利用して共振器を得ることができる。
【００２３】
なお、前記第１の主面６０上に形成される前記第１の配線パターン６１、前記第１のコンデンサ電極６２、前記第１の接続パターン６３、および前記第２の主面７０上に形成される前記第２の配線パターン７１、前記第２のコンデンサ電極７２、前記第２の接続パターン７３は前記実施例１と同様にして材質や形成方法を選択すればよい。また、前記接続導体５５についても同様である。さらに、前記第１の配線パターン６１と前記第２の配線パターン７１における前記接続導体５５と接続する部分も同様にして形状を選ぶことができる。本比較例１においては対比を行うためにいずれも前記実施例１と同じとしている。
【００２４】
図４は前記共振器５２を積層方向から見たときの概略透視図を示している。図４では前記第１の主面６０の面から前記第２の主面７０の方向を見ており、前記第１の主面６０の上に形成されている前記第１の配線パターン６１、前記第１のコンデンサ電極６２、前記第１の接続パターン６３は実線で囲まれて示されている。一方、前記第２の主面７０の上に形成されている前記第２の配線パターン７１、前記第２のコンデンサ電極７２、前記第２の接続パターン７３は外形を破線で示されている。また、前記接続導体５５は斜線でハッチングされて示されている。図４に示したように本比較例１における前記共振器５２においては、前記第１のコンデンサ電極６２の形成領域は前記第２のコンデンサ電極７２の形成領域と同じになるように設計されている。それと同時に、前記第１の主面６０の上に形成された前記第１の接続パターン６３の幅が前記第１のコンデンサ電極６２と同じになるように設計され、同様に前記第２の主面７０上に形成された前記第２の接続パターン７３の幅も前記第２のコンデンサ電極７２と同じになるように設計されている。
【００２５】
本比較例１に示した前記共振器５２の共振周波数ｆｒを計算によって求め、前記共振器５２において前記第１の主面６０と前記第２の主面７０が設計から相対的にずれを生じた場合の共振周波数ｆｒの変化の仕方を評価した。このとき、前記絶縁層５１は比誘電率９．４で厚さが０．０２５４ｍｍの誘電体によって構成されており、前記第１の主面６０と前記第２の主面７０の前記絶縁層５１と対向する面も比誘電率９．４で計算上では無限と見なせる厚さを持つ誘電体で構成されているものとした。なお、前記共振器５２の外形寸法は５．８４２ｍｍX８．１２８ｍｍとした。前記共振器５２における前記第１の主面６０と前記第２の主面７０が設計から相対的なずれの最大値を前記接続導体５５の幅と同じとした。この範囲の位置ずれがあっても前記接続導体５５と前記配線パターン７１の電気的な接続が確実に行われるように、本比較例１における前記配線パターン７１一端においては前記接続導体５５との接続面積を拡大してある。図４にはずれの方向を示すためにXとYのベクトルを示しており、前記X方向は前記コンデンサ電極の幅方向に該当し、前記Y方向は前記コンデンサ電極の長さ方向に該当する。前記Xベクトルの矢印の方向をX方向のプラス方向とし、前記Yベクトルの矢印の方向をY方向のプラス方向としている。ずれの方向は、＋X方向、−X方向、＋Y方向、−Y方向、およびこれらを組み合わせた合計８方向とし、ずれ幅は＋X方向、−X方向、＋Y方向、−Y方向のずれでは前記接続導体５５の幅と同じとし、XY方向のずれを組み合わせた場合には前記接続導体５５の幅との√２倍とした。前述のように前記第２の配線パターン７１が前記接続導体５５と接続される一端は前記接続導体５５の断面積より大きくなっているが、この部分では正方形の断面を持つ前記接続導体５５の９倍の面積を持つ正方形状としており、積層ずれがない場合には前記接続導体５５の中心と前記第２の配線パターン７１の拡大部分の中心は一致するようにしてある。それゆえ、前述のような８方向のずれが前述の大きさだけ起こっても前記接続導体５５は前記第２の配線パターン７１の面積拡大部と常に全面で接続され、接続部の抵抗値などが変化しないようにしてある。このようにして積層ずれをさせたときの計算結果を表２に示した。表２においてはずれがないときの前記共振器５２の共振周波数ｆｒを基準として、ずれが発生したときの前記共振器５２の共振周波数ｆｒがどの程度ずれたのかをパーセンテージで示している。
【００２６】
本比較例１について表２に示した前記共振器５２における相対的なずれを生じた場合の共振周波数ｆｒの変化は、前記実施例１の表１示した前記共振器２における相対的なずれを生じた場合の共振周波数ｆｒの変化に比べると大きく、とくに＋Y方向および−Y方向における大きな変化量の違いが見て取れる。積層ずれが生じたときの共振周波数ｆｒの変動幅、すなわち計算によって得た共振周波数ｆｒの増加及び減少それぞれの最大値についての絶対値の和によって積層ずれによる共振周波数ｆｒ変動抑制の効果を総合的に評価すると、表２に示した本比較例１の計算結果では共振周波数ｆｒの変動幅は１２．６％であり、本発明を応用した前記実施例１では共振周波数ｆｒの変動幅は表１に示したように５．４％にまで抑制され、本発明を応用することによって積層ずれによる共振周波数の変動が抑制されていることがわかる。
【００２７】
なお、当然のことであるが本比較例１に示した前記共振器５２における諸寸法は、前記実施例１に示した前記共振器２と同じにしてあり、前記共振器５２における前記コンデンサ電極６２の形状と前記共振器２における前記コンデンサ電極１２の形状が異なっており、同時に前記接続パターン６３の幅が前記共振器２における前記接続パターン１３と異なっている点に相違がある。したがって本比較例１と前記実施例１の比較においては、両者の共振器におけるコンデンサ電極の形状と接続パターンの幅の影響を評価することができる。
（比較例２）
【００２８】
本発明の効果を示すために前記実施例１に示した前記共振器２と類似のパターンや電極形状を持ち、かつ前記比較例１とも違いがある比較例２を示す。図５は、本比較例２の概略斜視図である。本比較例２の共振器１０２は、第１の主面１１０と第２の主面１２０を有する絶縁層１０１を備え、前記第１の主面１１０には第１の配線パターン１１１、第１のコンデンサ電極１１２、第１の接続パターン１１３が形成されている。また、前記第２の主面１２０には第２の配線パターン１２１、第２のコンデンサ電極１２２、および第２の接続パタ―ン１２３が形成されている。前記第１の配線パターン１１１の一端と前記第２の配線パターン１２１の一端は前記絶縁層１０１を貫いて形成され、破線で示された接続導体１０５によって電気的に接続されている。
【００２９】
前記第１のコンデンサ電極１１２と前記第２のコンデンサ電極１２２は前記絶縁層１０１を介して対向しており、コンデンサを形成している。また、前記第１の配線パターン１１１と前記第２の配線パターン１２１、そして前記接続導体１０５によってインダクタが形成されている。そして、前記第１の接続パターン１１３によって前記第１の配線パターン１１１と前記第１のコンデンサ電極１１２が電気的に接続され、また同時に前記第２の接続パターン１２３によって前記第２の配線パターン１２１と前記第２のコンデンサ電極１２２が電気的に接続され、その結果として前記コンデンサと前記インダクタが電気的に接続される。このように接続することによって、前記第１のコンデンサ電極１１２および前記第２のコンデンサ電極１２２によって主としてキャパシタンス成分が形成され、前記第１の配線パターン１１１ならびに前記第２の配線パターン１２１により主としてインダクタンス成分が形成され、LＣ共振する前記共振器１０２が形成される。したがって、前記第１の配線パターン１１１において前記接続導体１０５と接続されていない他端を第１の入出力ポート１１４とし、前記第２の配線パターン１２１において前記接続導体１０５と接続されていない他端を第２の入出力ポート１２４とすれば、前記第１の入出力ポート１１４と前記第２の入出力ポート１２４から観測すれば前記共振器１０２に固有の共振周波数ｆｒにおけるLＣ共振が観測され、またこれらの入出力ポートから電磁気エネルギー前記共振器１０２に供給することが可能になる。
【００３０】
なお、前記第１の主面１１０において前記第２の主面１２０に面していない側は空間であっても良いし、絶縁層を形成しても良い。また、前記第２の主面１２０において前記第１の主面１１０に面していない側も空間であっても良いし、絶縁層を形成しても良い。絶縁層の有無や絶縁層の持つ電磁気的な性質は本発明における共振器の共振周波数を含む電磁気特性に影響を及ぼすが、この影響は本発明の作用効果自体には影響を及ぼさない。それゆえ、広くエレクトロニクス産業において利用されている材料や製造方法を利用して共振器を得ることができる。
【００３１】
なお、前記第１の主面１１０上に形成される前記第１の配線パターン１１１、前記第１のコンデンサ電極１１２、前記第１の接続パターン１１３、および前記第２の主面１２０上に形成される前記第２の配線パターン１２１、前記第２のコンデンサ電極１２２、前記第２の接続パターン１２３は前記実施例１と同様にして材質や形成方法を選択すればよい。また、前記接続導体１０５についても同様である。さらに、前記第１の配線パターン１１１と前記第２の配線パターン１２１における前記接続導体１０５と接続する部分も同様にして形状を選ぶことができる。本比較例２においては対比を行うためにいずれも前記実施例１や前記比較例１と同じとしている。
【００３２】
図６は前記共振器１０２を積層方向から見たときの概略透視図を示している。図６では前記第１の主面１１０の面から前記第２の主面１２０の方向を見ており、前記第１の主面１１０の上に形成されている前記第１の配線パターン１１１、前記第１のコンデンサ電極１１２、前記第１の接続パターン１１３は実線で囲まれて示されている。一方、前記第２の主面１２０の上に形成されている前記第２の配線パターン１２１、前記第２のコンデンサ電極１２２、前記第２の接続パターン１２３は外形を破線で示されている。また、前記接続導体１０５は斜線でハッチングされて示されている。図６に示したように本比較例２における前記共振器１０２においては、前記第１のコンデンサ電極１１２の形成領域は前記第２のコンデンサ電極１２２の形成領域内に存在し、かつ前記第２のコンデンサ電極１２２の幅は前記第１のコンデンサ電極１１２の幅よりも広くなるように形成されている。また、前記第１の接続パターン１１３の幅は前記コンデンサ電極１１２の幅と同じとなっており、前記接続パターン１２３の幅は前記コンデンサ電極１２２の幅と同じになっている。これは前記実施例１で示したように前記第１の主面１１０と前記第２の主面１２０との間で設計された位置を基準にしたときに相対的なずれを生じても、前記共振器１０２の持つキャパシタンス成分の変動に及ぼす位置ずれの影響を抑制するために有効な手段である。
【００３３】
本比較例２ではこのような前記第１のコンデンサ電極１１２と前記コンデンサ電極１２２の大きさの関係があるが、前記第１の接続パターン１１３の幅は前記第１のコンデンサ電極１１２の幅と同じになっており、同様にして前記第２の接続パターン１２３の幅は前記第２のコンデンサ電極１２２の幅と同じになるように形成されている。これは、前記実施例１と前記比較例１の中間の状態にあることになる。
【００３４】
本比較例２に示した前記共振器１０２の共振周波数ｆｒを計算によって求め、前記共振器１０２において前記第１の主面１１０と前記第２の主面１２０が設計から相対的にずれを生じた場合の共振周波数ｆｒの変化の仕方を評価した。このとき、前記絶縁層１０１は比誘電率９．４で厚さが０．０２５４ｍｍの誘電体によって構成されており、前記第１の主面１１０と前記第２の主面１２０の前記絶縁層１０１と対向する面も比誘電率９．４で計算上では無限と見なせる厚さを持つ誘電体で構成されているものとした。なお、前記共振器１０２の外形寸法は５．８４２ｍｍX８．１２８ｍｍとした。前記共振器１０２における前記第１の主面１１０と前記第２の主面１２０が設計から相対的なずれの最大値を前記接続導体１０５の幅と同じとした。この範囲の位置ずれであっても前記接続導体１０５と前記配線パターン１２１の電気的な接続が確実に行われるように、本比較例２における前記配線パターン１２１一端においては前記接続導体１０５との接続面積を拡大してある。図６にはずれの方向を示すためにXとYのベクトルを示しており、前記X方向は前記コンデンサ電極の幅方向に該当し、前記Y方向は前記コンデンサ電極の長さ方向に該当する。前記Xベクトルの矢印の方向をX方向のプラス方向とし、前記Yベクトルの矢印の方向をY方向のプラス方向としている。ずれの方向は、＋X方向、−X方向、＋Y方向、−Y方向、およびこれらを組み合わせた合計８方向とし、ずれ幅は＋X方向、−X方向、＋Y方向、−Y方向のずれでは前記接続導体１０５の幅と同じとし、XY方向のずれを組み合わせた場合には前記接続導体１０５の幅との√２倍とした。前述のように前記第２の配線パターン１２１が前記接続導体１０５と接続される一端は前記接続導体１０５の断面積より大きくなっているが、この部分では正方形の断面を持つ前記接続導体１０５の９倍の面積を持つ正方形状としており、積層ずれがない場合には前記接続導体１０５の中心と前記第２の配線パターン１２１の拡大部分の中心は一致するようにしてある。それゆえ、前述のような８方向のずれが前述の大きさだけ起こっても前記接続導体１０５は前記第２の配線パターン１２１の面積拡大部と常に全面で接続され、接続部の抵抗値などが変化しないようにしてある。このようにして積層ずれをさせたときの計算結果を表３に示した。表３においてはずれがないときの前記共振器１０２の共振周波数ｆｒを基準として、ずれが発生したときの前記共振器１０２の共振周波数ｆｒがどの程度ずれたのかをパーセンテージで示している。
【００３５】
本比較例２について表３に示した前記共振器１０２における相対的なずれを生じた場合の共振周波数ｆｒの変化は、前記比較例１の表２示した前記共振器５２における相対的なずれを生じた場合の共振周波数ｆｒの変化に比べるとX方向のずれがなく＋Y方向および−Y方向にずれを生じた場合ではあまり大きな差は見られないが、Y方向のずれがなく＋X方向および−X方向にずれを生じた場合では変化量が減少していることがわかる。また、本比較例２について表３に示した前記共振器１０２における相対的なずれを生じた場合の共振周波数ｆｒの変化は、前記実施例１の表１示した前記共振器２における相対的なずれを生じた場合の共振周波数ｆｒの変化に比べるとY方向のずれがなく＋X方向および−X方向にずれが生じた場合では変化量が大きく、X方向のずれがない場合に＋Y方向へのずれが生じた場合では共振周波数ｆｒの変化にほとんど差はないが、−Ｙ方向にずれが生じた場合では変化量が増加していることがわかる。このように積層ずれが生じた場合の共振周波数ｆｒの変化の仕方は一様ではないが、積層ずれが生じたときの共振周波数ｆｒの変動幅、すなわち計算によって得た共振周波数ｆｒの増加及び減少それぞれの最大値についての絶対値の和によって積層ずれによる共振周波数ｆｒ変動抑制の効果を総合的に評価すると、前記比較例１、および本比較例２において変動幅は、表２に示した前記比較例１の計算結果では１２．６％、表３に示した本比較例２の計算結果では８．２％となっており、いずれも積層ずれによる共振周波数ｆｒの変動が大きい。これに対して、本発明を応用した前記実施例１では共振周波数ｆｒの変動幅は表１に示したように５．４％にまで抑制され、積層ずれによる共振周波数の変動を抑制するという課題が解決されていることがわかる。
【００３６】
なお、当然のことであるが本比較例２に示した前記共振器１０２における諸寸法は、前記実施例１に示した前記共振器２や前記比較例１に示した前記共振器５２と同じであり、前記共振器１０２における前記コンデンサ電極１１２の形状は、前記共振器２における前記コンデンサ電極１２と前記共振器５２における前記コンデンサ電極６２の形状が異なっており、同時に前記接続パターン６３の幅が前記共振器２における前記接続パターン１３と異なっている点に相違がある。したがって本比較例２と前記実施例１の比較においては、両者の共振器におけるコンデンサ電極の形状と接続パターンの幅の影響を評価することができる。
【実施例２】
【００３７】
図７は、本発明における実施例２の概略斜視図である。本実施例２の共振器１５２は、第１の主面１６０と第２の主面１７０を有する絶縁層１５１を備え、前記第１の主面１６０には第１の配線パターン１６１、第１のコンデンサ電極１６２、第１の接続パターン１６３が形成されている。また、前記第２の主面１７０には第２の配線パター１７１、第２のコンデンサ電極１７２、および第２の接続パターン１７３が形成されている。前記第１の配線パターン１６１の一端と前記第２の配線パターン１７１の一端は前記絶縁層１５１を貫いて形成され、破線で示された接続導体１５５によって電気的に接続されている。
【００３８】
前記第１のコンデンサ電極１６２と前記第２のコンデンサ電極１７２は前記絶縁層１５１を介して対向しており、コンデンサを形成している。また、前記第１の配線パターン１６１と前記第２の配線パターン１７１、そして前記接続導体１５５によってインダクタが形成されている。そして、前記第１の接続パターン１６３によって前記第１の配線パターン１６１と前記第１のコンデンサ電極１６２が電気的に接続され、また同時に前記第２の接続パターン１７３によって前記第２の配線パターン１７１と前記第２のコンデンサ電極１７２が電気的に接続され、その結果として前記コンデンサと前記インダクタが電気的に接続される。このように接続することによって、前記第１のコンデンサ電極１６２および前記第２のコンデンサ電極１７２によって主としてキャパシタンス成分が形成され、前記第１の配線パターン１６１並びに前記第２の配線パターン１７１により主としてインダクタンス成分が形成され、LＣ共振の前記共振器１５２が形成される。したがって、前記第１の配線パターン１６１において前記接続導体１５５と接続されていない他端を第１の入出力ポート１６４とし、前記第２の配線パターン１７１において前記接続導体１５５と接続されていない他端を第２の入出力ポート１７４とすれば、前記第１の入出力ポート１６４と前記第２の入出力ポート１７４から観測すれば前記共振器１５２に固有の共振周波数ｆｒにおけるLＣ共振が観測され、またこれらの入出力ポートから電磁気エネルギーを前記共振器１５２に供給することが可能になる。
【００３９】
なお、前記第１の主面１６０において前記第２の主面１７０に面していない側は空間であっても良いし、絶縁層を形成しても良い。また、前記第２の主面１７０において前記第１の主面１６０に面していない側も空間であっても良いし、絶縁層を形成しても良い。絶縁層の有無や絶縁層の持つ電磁気的な性質は本発明における共振器の共振周波数を含む電磁気特性に影響を及ぼすが、この影響は本発明の作用効果自体には影響を及ぼさない。それゆえ、広くエレクトロニクス産業において利用されている材料や製造方法を利用して共振器を得ることができる。
【００４０】
また、前記第１の主面１６０上に形成される前記第１の配線パターン１６１、前記第１のコンデンサ電極１６２、前記第１の接続パターン１６３、および前記第２の主面１７０上に形成される前記第２の配線パターン１７１、前記第２のコンデンサ電極１７２、前記第２の接続パターン１７３は良導体によって構成され、これらの形成方法や材料は特に制限されるものではなく、広くエレクトロニクス産業において利用されている材料や形成方法を利用することができる。
【００４１】
前記接続導体１５５は前記絶縁層１５１を貫いて前記第１の配線パターン１６１と前記第２の配線パターン１７１を電気的に接続するものであって、それを構成する材料や形成方法に特段の制限はないことは前記実施例１と同様である。また、前記実施例１と同様にして、前記接続導体１５５と接する前記配線パターン１６１の一端と、前記配線パターン１７１の一端の形状や面積は自由に選ぶことができる。
【００４２】
図８は前記共振器１５２を積層方向から見たときの概略透視図を示している。図８では前記第１の主面１６０から前記第２の主面１７０の方向を見ており、前記第１の主面１６０の上に形成されている前記第１の配線パターン１６１、前記第１のコンデンサ電極１６２、前記第１の接続パターン１６３は実線で囲まれて示されている。一方、前記第２の主面１７０の上に形成されている前記第２の配線パターン１７１、前記第２のコンデンサ電極１７２、前記第２の接続パターン１７３は外形を破線で示されている。また、前記接続導体１５５は斜線でハッチングされて示されている。図８に示したように本実施例２における前記共振器１５２においては、前記第１のコンデンサ電極１６２は前記第２のコンデンサ電極１７２の形成領域内に存在し、かつ前記第２のコンデンサ電極１７２の幅は前記第１のコンデンサ電極１６２の幅よりも広くなるように、かつ前記第２のコンデンサ電極１７２の長さは前記第１のコンデンサ電極１６２の長さよりも長くなるように形成されている。さらに、本実施例２における前記共振器１５２においては、前記第１の主面１６０の上に形成されている前記第１の接続パターン１６３は１６３ａ、１６３ｂ、１６３ｃに分割されており、前記接続パターン１６３ａと前記第１のコンデンサ電極１６２との接続部分において、接続パターン１６３ａの幅は前記第１のコンデンサ電極１６２の幅よりも狭くなるように、前記第２の接続パターン２３の幅は前記第２のコンデンサ電極２２の幅と同じ幅になるように形成されている。
【００４３】
本実施例２に示した前記共振器１５２の共振周波数ｆｒを計算によって求め、前記共振器１５２において前記第１の主面１６０と前記第２の主面１７０が設計から相対的にずれを生じた場合の共振周波数ｆｒの変化の様子を評価した。このとき、前記絶縁層１５１は比誘電率９．４で厚さが０．０２５４ｍｍの誘電体によって構成されており、前記第１の主面１６０と前記第２の主面１７０の前記絶縁層１５１と対向する面も比誘電率９．４で計算上では無限と見なせる厚さを持つ誘電体で構成されているものとした。なお、前記共振器１５２の外形寸法は５．８４２ｍｍX８．１２８ｍｍとした。前記共振器１５２における前記第１の主面１６０と前記第２の主面１７０が設計から相対的なずれの最大値を前記接続導体１５５の幅と同じとした。この範囲の位置ずれであっても前記接続導体１５５と前記配線パターン１７１の電気的な接続が確実に行われるように、本実施例２における前記配線パターン１７１の一端においては前記接続導体１５５との接続面積を拡大してある。図８にはずれの方向を示すためにXとYのベクトルを示しており、前記X方向は前記コンデンサ電極の幅方向に該当し、前記Y方向は前記コンデンサ電極の長さ方向に該当する。前記Xベクトルの矢印の方向をX方向のプラス方向とし、前記Yベクトルの矢印の方向をY方向のプラス方向としている。ずれの方向は、＋X方向、−X方向、＋Y方向、−Y方向、およびこれらを組み合わせた合計８方向とし、ずれ幅は＋X方向、−X方向、＋Y方向、−Y方向のずれでは前記接続導体１５５の幅と同じとし、XY方向のずれを組み合わせた場合には前記接続導体１５５の幅との√２倍とした。前述のように前記第２の配線パターン１７１が前記接続導体１５５と接続される一端は前記接続導体５の断面積より大きくなっているが、この部分では正方形の断面を持つ前記接続導体１５５の９倍の面積を持つ正方形状としており、積層ずれがない場合には前記接続導体１５５の中心と前記第２の配線パターン１７１の拡大部分の中心は一致するようにしてある。それゆえ、前述のような８方向のずれが前述の大きさだけ起こっても前記接続導体１５５は前記第２の配線パターン１７１の面積拡大部と常に全面で接続され、接続部の抵抗値などが変化しないようにしてある。このようにして積層ずれをさせたときの計算結果を表４に示した。表４においてはずれがないときの前記共振器１５２の共振周波数ｆｒを基準として、ずれが発生したときの前記共振器１５２の共振周波数ｆｒがどの程度ずれたのかをパーセンテージで示している。
【００４４】
本実施例２について表４に示した前記共振器１５２における相対的なずれを生じたときに、前記実施例１の表１に示した前記共振器２における相対的なずれを生じた場合の共振周波数ｆｒの変化に比べると、いずれの方向にずれが生じた場合でも前記共振器１５２の共振周波数ｆｒの変動は十分に小さくなるように抑制されている。共振周波数ｆｒの変動幅、すなわち計算によって得た共振周波数ｆｒの増加及び減少それぞれの最大値についての絶対値の和は０．５％と、前記実施例１における変動幅５．４％よりもさらに小さくなっており、接続導体の分割によって設計の自由度を高めることによって本発明を応用することによって得られる共振器の共振周波数ｆｒの変化抑制効果をより高めることができることがわかる。
【００４５】
なお、前記実施例１と本実施例２を比較した場合、前記実施例１における前記第１の接続パターン１３に対応する本実施例２における前記第１の接続パターン１６３は３つの部分、前記第１の接続パターン１６３ａ、１６３ｂ、１６３ｃに分割されている。また、前記実施例１における前記第２のコンデンサ電極２２と比較して本実施例におけるコンデンサ電極１７２は幅及び長さ方向に拡張されており、それにあわせて前記接続第２のパターン１７３の幅が広げられている。当然のことであるが本実施例２に示した前記共振器１５２における諸寸法のうち、前記第１の接続パターン１６３ａ、１６３ｂ、１６３ｃ、前記第２のコンデンサ電極１７２、および前記第２の接続パターン１７３を除いて前記実施例１に示した前記共振器２と同じである。したがって本実施例２と前記実施例１と２の比較をすることによって、本発明に基づく共振器におけるコンデンサ電極の形状と接続パターンの形状の影響を評価することができる。
【００４６】
このように本発明を適用することによって積層ずれが生じた際であっても、その共振周波数のずれを効果的に抑制することができることが確認できた。本発明においては接続パターンの形状を最適化することにより、キャパシタンスの変化を抑制するのみならず、インダクタンスの変化を調整してLＣ共振器の共振周波数の変動を効果的に抑制している。この効果は前記比較例２および前記実施例１と２の間で行った比較によって確認できた。また、本発明においては特許文献５と同じように導体パターンの形状を工夫することによって共振器のインダクタンスを制御しているが、この特許文献５とは異なり接地電極を持たず、金属ラインと接地電極間に生ずるミラー電流によって金属ラインのインダクタンスを減少させるわけではない。さらに、絶縁をした回路間で電力を伝送することを考えた場合には、両回路間にまたがるような接地導体を設置することができない。また、特許文献６においてはトリミングによって共振器の共振周波数を調整しているが、トリミングを行うためにはトリミングが可能でかつトリミングによる影響が他の部分に及ばないような位置にトリミングを行うための導体パターンなどを設置しなければならず共振器の設計の自由度が劣化し、さらには一般的に高価なトリミング機を採用しなければならないので製造コストの上昇につながる。本発明によれば、予め設定した許容限度内に積層ずれをおさえれば、特別な装置や作業を導入することなく効果的に共振周波数の変化を抑制することが可能である。このように本発明の共振器では従来の技術とは異なる新規な技術によって、積層ずれによる共振器の共振周波数の変動の抑制が達成されていることがわかる。
【００４７】
ここまではLＣ共振をするひとつの共振器についてみてきたが、以下では同じ共振周波数を持つ複数の共振器が互いに電気的に絶縁されるようにして隣接して設置され、それらの共振器間で電力の伝送を行う場合について見ることにする。このような共振器間の電力伝送は、例えば特許文献７に開示されており、一般に知られた技術である。送受信を行い電力の周波数が固定されている場合では、互いに絶縁された複数の共振器が相互に作用して現れる固有の共振周波数の変動が少ないほど伝送効率が高まる。もちろん、送受信を行う電力の周波数を変化させることができるようにすることも可能であるが、そのためには送受信回路の構成が複雑になって製造コストの増加をもたらす。また、送受信周波数を変えることが出来るといっても、その可変範囲には限度があり、その限度を超えて共振周波数が大きく変動すると電力伝送効率は低下してしまう。したがって、絶縁されながら隣接する複数の共振器がもつ固有の共振周波数の変動が小さいことには技術上、および製造上の一定のメリットがある。共振器を形成するために積層技術を応用した場合には、これまで見てきたように積層ずれによる個々の共振器の共振周波数の変動が起こり、その結果として絶縁されながら隣接する共振器による固有の共振周波数はより大きく変動してしまう。そして、このような共振周波数の変動は共振器間の電力伝送の効率に影響を及ぼすことになる。それゆえ、積層ずれが起こっても共振周波数の変動が抑制されることを特長とする本発明を採用すれば、結果として共振器間の電力伝送を効率よく行うことが可能になる。さらには、送受信を行うための回路を簡素にすることも可能になる。そこで、本発明によって位置ずれが起こっても共振器間の電力伝送を効率よく行うことができることを以下の実施例よって具体的に示すことにする。
【実施例３】
【００４８】
図９は、本発明における実施例３の概略斜視図である。本実施例３の第１の共振器２０２は、第１の主面２１０と第２の主面２２０を有する第１の絶縁層２０１を備え、前記第１の主面２１０には第１の配線パターン２１１、第１のコンデンサ電極２１２、第１の接続パターン２１３が形成されている。また、前記第２の主面２２０には第２の配線パターン２２１、第２のコンデンサ電極２２２、および第２の接続パターン２２３が形成されている。前記第１の配線パターン２１１の一端と前記第２の配線パターン２２１の一端は前記第１の絶縁層２０１を貫いて形成され、破線で示された第１の接続導体２０５によって電気的に接続されている。
【００４９】
前記第１のコンデンサ電極２１２と前記第２のコンデンサ電極２２２は前記第１の絶縁層２０１を介して対向しており、コンデンサを形成している。また、前記第１の配線パターン２１１と前記第２の配線パターン２２１、そして前記第１の接続導体２０５によってインダクタが形成されている。そして、前記第１の接続パターン２１３によって前記第１の配線パターン２１１と前記第１のコンデンサ電極２１２が電気的に接続され、また同様に前記第２の接続パターン２２３によって前記第２の配線パターン２２１と前記第２のコンデンサ電極２２２が電気的に接続され、その結果として前記コンデンサと前記インダクタが電気的に接続される。このように接続することによって、前記第１のコンデンサ電極２１２および前記第２のコンデンサ電極２２２によって主としてキャパシタンス成分が形成され、前記第１の配線パターン２１１並びに前記第２の配線パターン２２１により主としてインダクタンス成分が形成され、LＣ共振の前記第１の共振器２０２が形成される。したがって、前記第１の配線パターン２１１において前記第１の接続導体２０５と接続されていない他端を第１の入出力ポート２１４とし、前記第２の配線パターン２２１において前記第１の接続導体２０５と接続されていない他端を第２の入出力ポート２２４とすれば、前記第１の入出力ポート２１４と前記第２の入出力ポート２２４から観測すれば前記第１の共振器２０２に固有の周波数におけるLＣ共振が観測され、またこれらの入出力ポートから電磁気エネルギーを前記第１の共振器２０２に供給することが可能になる。
【００５０】
なお、前記第１の主面２１０において前記第２の主面２２０に面していない側は空間であっても良いし、絶縁層を形成しても良い。また、前記第２の主面２２０において前記第１の主面２１０に面していない側も空間であっても良いし、絶縁層を形成しても良い。絶縁層の有無や絶縁層の持つ電磁気的な性質は本発明における共振器の共振周波数を含む電磁気特性に影響を及ぼすが、この影響は本発明の作用効果自体には影響を及ぼさない。それゆえ、広くエレクトロニクス産業において利用されている材料や製造方法を利用して共振器を得ることができる。
【００５１】
また、前記第１の主面２１０上に形成される前記第１の配線パターン２１１、前記第１のコンデンサ電極２１２、前記第１の接続パターン２１３、および前記第２の主面２２０上に形成される前記第２の配線パターン２２１、前記第２のコンデンサ電極２２２、前記第２の接続パターン２２３は良導体によって構成され、これらの形成方法や材料は特に制限されるものではない。例えば前記第１の主面２１０に接着された金属箔をフォトリソグラフィーとエッチングによって加工して形成したり、前記第１の主面２１０にスクリーン印刷によって形成したりするなど、広くエレクトロニクス産業において利用されている材料や形成方法を利用することができる。
【００５２】
前記第１の接続導体２０５は前記第１の絶縁層２０１を貫いて前記第１の配線パターン２１１と前記第２の配線パターン２２１を電気的に接続するものであって、それを構成する材料や形成方法に特段の制限はないことは前記実施例１と同様である。また、前記実施例１と同様にして、前記第１の接続導体２０５と接する前記配線パターン２１１の一端と、前記配線パターン２２１の一端の形状や面積は自由に選ぶことができる。
【００５３】
図１０は前記第１の共振器２０２を積層方向から見たときの概略透視図を示している。図１０では前記第１の主面２１０から前記第２の主面２２０の方向を見ており、前記第１の主面２１０の上に形成されている前記第１の配線パターン２１１、前記第１のコンデンサ電極２１２、前記第１の接続パターン２１３は実線で囲まれて示されている。一方、前記第２の主面２２０の上に形成されている前記第２の配線パターン２２１、前記第２のコンデンサ電極２２２、前記第２の接続パターン２２３は外形を破線で示されている。また、前記第１の接続導体２０５は斜線でハッチングされて示されている。図１０に示したように本実施例３における第１の共振器２０２においては、前記第１のコンデンサ電極２１２は前記第２のコンデンサ電極２２２の形成領域内に存在し、かつ前記第２のコンデンサ電極２２２の幅は前記第１のコンデンサ電極２１２の幅よりも広くなるように、かつ前記第２のコンデンサ電極２２２の長さは前記第１のコンデンサ電極２１２の長さよりも長くなるように形成されている。さらに、本実施例３における第１の共振器２０２においては、前記第１の主面２１０の上に形成されている前記第１の接続パターン２１３の幅は前記第１のコンデンサ電極２１２の幅よりも狭く、前記第２の接続パターン２２３の幅は前記第２のコンデンサ電極２２２の幅と同じ幅になるように形成されている。
【００５４】
また、図９において、第３の主面２３０と第４の主面２４０を有する第２の絶縁層２０３が設けられ、前記第３の主面２３０に第３の配線パターン２３１、第３のコンデンサ電極２３２、第３の接続パターン２３３が形成されている。また前記第４の主面２４０には第４の配線パターン２４１、第４のコンデンサ電極２４２、および第４の接続パターン２４３が形成されている。前記第３の配線パターン２３１の一端と前記第４の配線パターン２４１の一端は前記第２の絶縁層２０３を貫いて形成された第２の接続導体２０６によって電気的に接続されている。
【００５５】
前記第３のコンデンサ電極２３２と前記第４のコンデンサ電極２４２は前記第２の絶縁層２０３を介して対向しており、コンデンサを形成している。また、前記第３の配線パターン２３１と前記第４の配線パターン２４１、そして前記第２の接続導体２０６によってインダクタが形成されている。そして、前記第３の接続パターン２３３によって前記第３の配線パターン２３１と前記第３のコンデンサ電極２３２が電気的に接続され、また同時に前記第４の接続パターン２４３によって前記第４の配線パターン２４１と前記第４のコンデンサ電極２４２が電気的に接続され、その結果として前記コンデンサと前記インダクタが電気的に接続される。このように接続することによって、前記第３のコンデンサ電極２３２および前記第４のコンデンサ電極２４２によって主としてキャパシタンス成分が形成され、前記第３の配線パターン２３１並びに前記第４の配線パターン２４１により主としてインダクタンス成分が形成され、LＣ共振の第２の共振器２０４が形成される。したがって、前記第３の配線パターン２３１において前記第２の接続導体２０６と接続されていない他端を第３の入出力ポート２３４とし、前記第４の配線パターン２４１において前記第２の接続導体２０６と接続されていない他端を第４の入出力ポート２４４とすれば、前記第３の入出力ポート２３４と前記第４の入出力ポート２４４から観測すれば前記第２の共振器２０４に固有の周波数におけるLＣ共振が観測され、またこれらの入出力ポートから電磁気エネルギーを前記第２の共振器２０４に供給することが可能になる。
【００５６】
ここで、本実施例３においては、前記第１の主面２１０と前記第３の主面２３０は同一の平面上に形成され連続しているものとし、そして前記第２の主面２２０と前記第４の主面２４０も同一の平面上に形成されて連続しているものとしている。また、前記第２の共振器２０４は前記第１の接続導体２０５と前記第２の接続導体２０６の中間にある前記第１の主面２１０と前記第３の主面２３０の共通平面に垂直な仮想の軸２０７の周りに、前記第１の共振器２０２を１８０度回転移動したように設計されている。
【００５７】
なお、前記第３の主面２３０において前記第４の主面２４０に面していない側は空間であっても良いし、絶縁層を形成しても良い。また、前記第４の主面２４０において前記第３の主面２３０に面していない側も空間であっても良いし、絶縁層を形成しても良い。絶縁層の有無や絶縁層の持つ電磁気的な性質は本発明における共振器の共振周波数を含む電磁気特性に影響を及ぼすが、この影響は本発明の作用効果自体には影響を及ぼさない。それゆえ、広くエレクトロニクス産業において利用されている材料や製造方法を利用して共振器を得ることができる。
【００５８】
また、前記第３の主面２３０上に形成される前記第３の配線パターン２３１、前記第３のコンデンサ電極２３２、前記第３の接続パターン２３３、および前記第４の主面２４０上に形成される前記第４の配線パターン２４１、前記第４のコンデンサ電極２４２、前記第４の接続パターン２４３は良導体によって構成され、これらの形成方法や材料は特に制限されるものではなく、広くエレクトロニクス産業において利用されている材料や形成方法を利用することができる。
【００５９】
前記第２の接続導体２０６は前記第２の絶縁層２０３を貫いて前記第３の配線パターン２３１と前記第４の配線パターン２４１を電気的に接続するものであって、それを構成する材料や形成方法に特段の制限はないことは前記実施例１と同様である。また、前記実施例１と同様にして、前記第２の接続導体２０６と接する前記第３の配線パターン２３１の一端と、前記第４の配線パターン２４１の一端の形状や面積は自由に選ぶことができる。
【００６０】
図１０は前記第２の共振器２０４を積層方向から見たときの概略透視図を示している。図１０では前記第３の主面２３０から前記第４の主面２４０の方向を見ており、前記第３の主面２３０の上に形成されている前記第３の配線パターン２３１、前記第３のコンデンサ電極２３２、前記第３の接続パターン２３３は実線で囲まれて示されている。一方、前記第４の主面２４０の上に形成されている前記第４の配線パターン２４１、前記第４のコンデンサ電極２４２、前記第４の接続パターン２４３は外形を破線で示されている。また、前記第２の接続導体２０６は斜線でハッチングされて示されている。なお、本実施例においては、前述のように前記第２の共振器２０４は前記第１の接続導体２０５と前記第２の接続導体２０６の中間にある前記第１の主面２１０と前記第３の主面２３０の共通平面に垂直な前記仮想の軸２０７の周りに、前記第１の共振器２０２を１８０度回転移動したように設計されている。
【００６１】
ここで、前記第１の共振器２０２と前記第２の共振器２０４が前記のような位置関係で隣接して設置されているので、前記第１の入出力ポート２１４と前記第２の入出力ポート２２４の間から見たときと、前記第３の入出力ポート２３４と前記第４の入出力ポート２４４の間から見たときには、いずれの場合でも共通して隣接するふたつの共振周波数ｆｒ１とｆｒ２が観測されることになる。このとき共振周波数ｆｒ１の方が共振周波数ｆｒ２よりも周波数が低いものとする。これらの共振周波数ｆｒ１とｆｒ２は個々の共振器の持つ共振周波数に近いが異なる周波数に現れる。絶縁されながら隣接する複数の共振器が持つそれぞれの共振周波数が近ければ、それらの共振器が相互に絶縁されながら隣接して設置されたときに観測される共振周波数ｆｒ１およびｆｒ２が個々の共振器の持つ共振周波数と近い位置に現れる。それゆえ、積層技術を用いて形成された共振器において積層ずれによる個々の共振器の共振周波数の変動を抑制することができれば、複数の共振器が相互に絶縁されながら隣接して設置されたときに観測される共振周波数ｆｒ１およびｆｒ２が観測される周波数の変動も小さくなる。
【００６２】
本実施例３に示した前記第１の共振器２０２と前記第２の共振器２０４が持つ共振周波数ｆｒ１とｆｒ２を計算によって求めた。このとき、前記第１の主面２１０と第３の主面２３０上のパターンや電極は互いに同一平面上で相互の位置関係を保ち、また前記第２の主面２２０と前記第４の主面２４０上のパターンや電極は同一平面上で相互の位置を保つものとした。そして、それらふたつの共通平面が設計から相対的にずれを生じた場合の共振周波数ｆｒ１の変化の様子を評価した。このとき、前記第１の絶縁層２０１と前記第２の絶縁層２０３は比誘電率９．４で厚さが０．０２５４ｍｍの誘電体によって構成されており、前記第１の主面２１０と前記第２の主面２２０の前記第１の絶縁層２０１と対向する面と前記第３の主面２３０と前記第４の主面２４０の前記第２の絶縁層２０３と対向する面も比誘電率９．４で計算上では無限と見なせる厚さを持つ誘電体で構成されているものとした。なお、前記第１の共振器２０２と前記第２の共振器２０４が合わさった伝送装置の外形寸法は５．８４２ｍｍX１３．９７ｍｍとした。なお、前記第１の共振器２０２と前記第２の共振器２０４における設計から相対的なずれの最大値を前記第１の接続導体２０５および前記第２の接続導体２０６の幅と同じとした。この範囲の位置ずれであっても前記第１の接続導体２０５と前記第２の配線パターン２２１、および前記第２の接続導体２０６と前記第４の配線パターン２４１の電気的な接続が確実に行われるように、本実施例３においては前記第２の配線パターン２２１と前記第４の配線パターン２４１の一端においては前記第１の接続導体２０５や前記第２の接続導体２０６との接続する部分の面積を拡大してある。図１０にはずれの方向を示すためにXとYのベクトルを示しており、前記X方向は前記コンデンサ電極の幅方向に該当し、前記Y方向は前記コンデンサ電極の長さ方向に該当する。前記Xベクトルの矢印の方向をX方向のプラス方向とし、前記Yベクトルの矢印の方向をY方向のプラス方向としている。ずれの方向は、＋X方向、−X方向、＋Y方向、−Y方向、およびこれらを組み合わせた合計８方向とし、ずれ幅は＋X方向、−X方向、＋Y方向、−Y方向のずれでは前記第１の接続導体２０５の幅と同じとし、XY方向のずれを組み合わせた場合には前記第１の接続導体２０５の幅との√２倍とした。前述のように前記第２の配線パターン２２１が前記第１の接続導体２０５と接続される一端は前記第１の接続導体２０５の断面積より大きくなっているが、この部分では正方形の断面を持つ前記第１の接続導体２０５の９倍の面積を持つ正方形状としており、積層ずれがない場合には前記第１の接続導体２０５の中心と前記第２の配線パターン２２１の拡大部分の中心は一致するようにしてある。それゆえ、前述のような８方向のずれが前述の大きさだけ起こっても前記第１の接続導体２０５は前記第２の配線パターン２２１の面積拡大部と常に全面で接続され、接続部の抵抗値などが変化しないようにしてある。また、前述のように前記第４の配線パターン２４１が前記第２の接続導体２０６と接続される一端は前記第２の接続導体２０６の断面積より大きくなっているが、この部分では正方形の断面を持つ前記第２の接続導体２０６��９倍の面積を持つ正方形状としており、積層ずれがない場合には前記第２の接続導体２０６の中心と前記第４の配線パターン２４１の拡大部分の中心は一致するようにしてある。それゆえ、前述のような８方向のずれが前述の大きさだけ起こっても前記第２の接続導体２０６は前記第４の配線パターン２４１の面積拡大部と常に全面で接続され、接続部の抵抗値などが変化しないようにしてある。このようにして積層ずれをさせたときの共振周波数ｆｒ１についての計算結果を表５に示した。表５においてはずれがないときの共振周波数ｆｒ１を基準として、ずれが発生したときの共振周波数ｆｒ１がどの程度変動したのかをパーセンテージで示している。
【００６３】
本実施例３においては、前記第１の共振器２０２と前記第２の共振器２０４において前記第１の主面２１０、前記第２の主面２２０、第３の主面２３０、および第４の主面２４０上に形成されたそれぞれのパターンや電極が前記のような位置ずれを起こしたときに共振周波数ｆｒ１が変動するが、本発明を応用すると位置ずれによる共振周波数ｆｒ１の変動を抑制することができることを以下の比較例３および４との比較を行うことによって具体的に示すことにする。
（比較例３）
【００６４】
本発明の効果を示すために前記実施例３に示した共振器と類似のパターンや電極形状を持つ比較例３を示す。図１１は、本比較例３の概略斜視図である。本比較例３の第１の共振器２５２は、第１の主面２６０と第２の主面２７０を有する第１の絶縁層２５１を備え、前記第１の主面２６０には第１の配線パターン２６１、第１のコンデンサ電極２６２、第１の接続パターン２６３が形成されている。また、前記第２の主面２７０には第２の配線パターン２７１、第２のコンデンサ電極２７２、および第２の接続パターン２７３が形成されている。前記第１の配線パターン２６１の一端と前記第２の配線パターン２７１の一端は前記第１の絶縁層２５１を貫いて形成され、破線で示された第１の接続導体２５５によって電気的に接続されている。
【００６５】
前記第１のコンデンサ電極２６２と前記第２のコンデンサ電極２７２は前記第１の絶縁層２５１を介して対向しており、コンデンサを形成している。また、前記第１の配線パターン２６１と前記第２の配線パターン２７１、そして前記第１の接続導体２５５によってインダクタが形成されている。そして、前記第１の接続パターン２６３によって前記第１の配線パターン２６１と前記第１のコンデンサ電極２６２が電気的に接続され、また同様に前記第２の接続パターン２７３によって前記第２の配線パターン２７１と前記第２のコンデンサ電極２７２が電気的に接続され、その結果として前記コンデンサと前記インダクタが電気的に接続される。このように接続することによって、前記第１のコンデンサ電極２６２および前記第２のコンデンサ電極２７２によって主としてキャパシタンス成分が形成され、前記第１の配線パターン２６１並びに前記第２の配線パターン２７１により主としてインダクタンス成分が形成され、LＣ共振の前記第１の共振器２５２が形成される。したがって、前記第１の配線パターン２６１において前記第１の接続導体２５５と接続されていない他端を第１の入出力ポート２６４とし、前記第２の配線パターン２７１において前記第１の接続導体２５５と接続されていない他端を第２の入出力ポート２７４とすれば、前記第１の入出力ポート２６４と前記第２の入出力ポート２７４から観測すれば前記第１の共振器２５２に固有の周波数におけるLＣ共振が観測され、またこれらの入出力ポートから電磁気エネルギーを前記第１の共振器２５２に供給することが可能になる。
【００６６】
なお、前記第１の主面２６０において前記第２の主面２７０に面していない側は空間であっても良いし、絶縁層を形成しても良い。また、前記第２の主面２７０において前記第１の主面２６０に面していない側も空間であっても良いし、絶縁層を形成しても良い。絶縁層の有無や絶縁層の持つ電磁気的な性質は本発明における共振器の共振周波数を含む電磁気特性に影響を及ぼすが、この影響は本発明の作用効果自体には影響を及ぼさない。それゆえ、広くエレクトロニクス産業において利用されている材料や製造方法を利用して共振器を得ることができる。
【００６７】
また、前記第１の主面２６０上に形成される前記第１の配線パターン２６１、前記第１のコンデンサ電極２６２、前記第１の接続パターン２６３、および前記第２の主面２７０上に形成される前記第２の配線パターン２７１、前記第２のコンデンサ電極２７２、前記第２の接続パターン２７３は良導体によって構成され、これらの形成方法や材料は特に制限されるものではない。それゆえ、広くエレクトロニクス産業において利用されている材料や形成方法を利用することができる。本比較例３においては対比を行うためにいずれも前記実施例３と同じとしている。
【００６８】
前記第１の接続導体２５５は前記第１の絶縁層２５１を貫いて前記第１の配線パターン２６１と前記第２の配線パターン２７１を電気的に接続するものであって、それを構成する材料や形成方法に特段の制限はないことは前記実施例３と同様である。また、前記実施例３と同様にして、前記第１の接続導体２５５と接する前記配線パターン２６１の一端と、前記配線パターン２７１の一端の形状や面積は自由に選ぶことができる。
【００６９】
図１２は前記第１の共振器２５２を積層方向から見たときの概略透視図を示している。図１２では前記第１の主面２６０から前記第２の主面２７０の方向を見ており、前記第１の主面２６０の上に形成されている前記第１の配線パターン２６１、前記第１のコンデンサ電極２６２、前記第１の接続パターン２６３は実線で囲まれて示されている。一方、前記第２の主面２７０の上に形成されている前記第２の配線パターン２７１、前記第２のコンデンサ電極２７２、前記第２の接続パター２７３は外形を破線で示されている。また、前記第１の接続導体２５５は斜線でハッチングされて示されている。図１２に示したように本比較例３における前記第１の共振器２５２においては、前記第１のコンデンサ電極２６２の形成領域は前記第２のコンデンサ電極２７２の形成領域と同じになるように設計されている。それと同時に、前記第１の主面２６０の上に形成された前記第１の接続パターン２６３の幅が前記第１のコンデンサ電極２６２と同じになるように設計され、同様に前記第２の主面２７０上に形成された前記第２の接続パターン２７３の幅も前記第２のコンデンサ電極２７２と同じになるように設計されている。
【００７０】
また、図１１において、第３の主面２８０と第４の主面２９０を有する第２の絶縁層２５３が設けられ、前記第３の主面２８０に第３の配線パターン２８１、第３のコンデンサ電極２８２、第３の接続パターン２８３が形成されている。また前記第４の主面２９０には第４の配線パターン２９１、第４のコンデンサ電極２９２、および第４の接続パターン２９３が形成されている。前記第３の配線パターン２８１の一端と前記第４の配線パターン２９１の一端は前記第２の絶縁層２５３を貫いて形成された第２の接続導体２５６によって電気的に接続されている。
【００７１】
前記第３のコンデンサ電極２８２と前記第４のコンデンサ電極２９２は前記第２の絶縁層２５３を介して対向しており、コンデンサを形成している。また、前記第３の配線パターン２８１と前記第４の配線パターン２９１、そして前記第２の接続導体２５６によってインダクタが形成されている。そして、前記第３の接続パターン２８３によって前記第３の配線パターン２８１と前記第３のコンデンサ電極２８２が電気的に接続され、また同時に前記第４の接続パターン２９３によって前記第４の配線パターン２９１と前記第４のコンデンサ電極２９２が電気的に接続され、その結果として前記コンデンサと前記インダクタが電気的に接続される。このように接続することによって、前記第３のコンデンサ電極２８２および前記第４のコンデンサ電極２９２によって主としてキャパシタンス成分が形成され、前記第３の配線パターン２８１並びに前記第４の配線パターン２９１により主としてインダクタンス成分が形成され、LＣ共振の第２の共振器２５４が形成される。したがって、前記第３の配線パターン２８１において前記第２の接続導体２５６と接続されていない他端を第３の入出力ポート２８４とし、前記第４の配線パターン２９１において前記第２の接続導体２５６と接続されていない他端を第４の入出力ポート２９４とすれば、前記第３の入出力ポート２８４と前記第４の入出力ポート２９４から観測すれば前記第２の共振器２５４に固有の周波数におけるLＣ共振が観測され、またこれらの入出力ポートから電磁気エネルギーを前記第２の共振器２５４に供給することが可能になる。
【００７２】
ここで、本比較例３においては、前記第１の主面２６０と前記第３の主面２８０は同一の平面上に形成され連続しているものとし、そして前記第２の主面２７０と前記第４の主面２９０も同一の平面上に形成されて連続しているものとしている。また、本比較例３においては、前記第２の共振器２５４は前記第１の接続導体２５５と前記第２の接続導体２５６の中間にある前記第１の主面２６０と前記第３の主面２８０の共通平面に垂直な仮想の軸２５７の周りに、前記第１の共振器２５２を１８０度回転移動したように設計されている。
【００７３】
なお、前記第３の主面２８０において前記第４の主面２９０に面していない側は空間であっても良いし、絶縁層を形成しても良い。また、前記第４の主面２９０において前記第３の主面２８０に面していない側も空間であっても良いし、絶縁層を形成しても良い。絶縁層の有無や絶縁層の持つ電磁気的な性質は本発明における共振器の共振周波数を含む電磁気特性に影響を及ぼすが、この影響は本発明の作用効果自体には影響を及ぼさない。それゆえ、広くエレクトロニクス産業において利用されている材料や製造方法を利用して共振器を得ることができる。本比較例３においては比較のため前記実施例３と同じ構成を採用した。
【００７４】
また、前記第３の主面２８０上に形成される前記第３の配線パターン２８１、前記第３のコンデンサ電極２８２、前記第３の接続パターン２８３、および前記第４の主面２９０上に形成される前記第４の配線パターン２９１、前記第４のコンデンサ電極２９２、前記第４の接続パターン２９３は良導体によって構成され、これらの形成方法や材料は特に制限されるものではなく、広くエレクトロニクス産業において利用されている材料や形成方法を利用することができる。本比較例３においては比較のため前記実施例３と同じ材料と形成方法を採用した。
【００７５】
前記第２の接続導体２５６は前記第２の絶縁層２５３を貫いて前記第３の配線パターン２８１と前記第４の配線パターン２９１を電気的に接続するものであって、それを構成する材料や形成方法に特段の制限はないことは前記実施例３と同様である。また、前記実施例３と同様にして、前記第２の接続導体２５６と接する前記第３の配線パターン２８１の一端と、前記第４の配線パターン２９１の一端の形状や面積は自由に選ぶことができる。本比較例３においては比較のため前記実施例３と同じ構成を採用した。
【００７６】
図１２は前記第２の共振器２５４を積層方向から見たときの概略透視図を示している。図１２では前記第３の主面２８０から前記第４の主面２９０の方向を見ており、前記第３の主面２８０の上に形成されている前記第３の配線パターン２８１、前記第３のコンデンサ電極２８２、前記第３の接続パターン２８３は実線で囲まれて示されている。一方、前記第４の主面２９０の上に形成されている前記第４の配線パターン２９１、前記第４のコンデンサ電極２９２、前記第４の接続パターン２９３は外形を破線で示されている。また、前記第２の接続導体２５６は斜線でハッチングされて示されている。なお、本比較例においては、前述のように前記第２の共振器２５４は前記第１の接続導体２５５と前記第２の接続導体２５６の中間にある前記第１の主面２６０と前記第３の主面２８０の共通平面に垂直な前記仮想の軸２５７の周りに、前記第１の共振器２５２を１８０度回転移動したように設計されている。
【００７７】
ここで、前記第１の共振器２５２と前記第２の共振器２５４が前記のような位置関係で隣接して設置されているので、前記第１の入出力ポート２６４と前記第２の入出力ポート２７４の間から見たときと、前記第３の入出力ポート２８４と前記第４の入出力ポート２９４の間から見たときには、いずれの場合でも共通して隣接するふたつの共振周波数ｆｒ１とｆｒ２が観測されることになる。このとき共振周波数ｆｒ１の方が共振周波数ｆｒ２よりも周波数が低いものとする。これらの共振周波数ｆｒ１とｆｒ２は個々の共振器の持つ共振周波数に近いが異なる周波数に現れる。絶縁されながら隣接する複数の共振器が持つそれぞれの共振周波数が近ければ、それらの共振器が相互に絶縁されながら隣接して設置されたときに観測される共振周波数ｆｒ１およびｆｒ２が個々の共振器の持つ共振周波数と近い位置に現れる。それゆえ、積層技術を用いて形成された共振器において積層ずれによる個々の共振器の共振周波数の変動を抑制することができれば、複数の共振器が相互に絶縁されながら隣接して設置されたときに観測される共振周波数ｆｒ１およびｆｒ２の変動も小さくなる。
【００７８】
本比較例３に示した前記第１の共振器２５２と前記第２の共振器２５４が持つ共振周波数ｆｒ１とｆｒ２を計算によって求めた。このとき、前記第１の主面２６０と第３の主面２８０上のパターンや電極は互いに同一平面上で相互の位置関係を保ち、また前記第２の主面２７０と前記第４の主面２９０上のパターンや電極は同一平面上で相互の位置を保つものとした。そして、それらふたつの共通平面が設計から相対的にずれを生じた場合の共振周波数ｆｒ１の変化の様子を評価した。このとき、前記第１の絶縁層２５１と前記第２の絶縁層２５３は比誘電率９．４で厚さが０．０２５４ｍｍの誘電体によって構成されており、前記第１の主面２６０と前記第２の主面２７０の前記第１の絶縁層２５１と対向する面と前記第３の主面２８０と前記第４の主面２９０の前記第２の絶縁層２５３と対向する面も比誘電率９．４で計算上では無限と見なせる厚さを持つ誘電体で構成されているものとした。なお、前記第１の共振器２５２と前記第２の共振器２５４が合わさった伝送装置の外形寸法は５．８４２ｍｍX１３．９７ｍｍとした。なお、前記第１の共振器２５２と前記第２の共振器２５４における設計から相対的なずれの最大値を前記第１の接続導体２５５および前記第２の接続導体２５６の幅と同じとした。この範囲の位置ずれであっても前記第１の接続導体２５５と前記第２の配線パターン２７１、および前記第２の接続導体２５６と前記第４の配線パターン２９１の電気的な接続が確実に行われるように、本比較例３においては前記第２の配線パターン２７１と前記第４の配線パターン２９１の一端においては前記第１の接続導体２５５や前記第２の接続導体２５６との接続する部分の面積を拡大してある。図１２にはずれの方向を示すためにXとYのベクトルを示しており、前記X方向は前記コンデンサ電極の幅方向に該当し、前記Y方向は前記コンデンサ電極の長さ方向に該当する。前記Xベクトルの矢印の方向をX方向のプラス方向とし、前記Yベクトルの矢印の方向をY方向のプラス方向としている。ずれの方向は、＋X方向、−X方向、＋Y方向、−Y方向、およびこれらを組み合わせた合計８方向とし、ずれ幅は＋X方向、−X方向、＋Y方向、−Y方向のずれでは前記第１の接続導体２５５の幅と同じとし、XY方向のずれを組み合わせた場合には前記第１の接続導体２５５の幅との√２倍とした。前述のように前記第２の配線パターン２７１が前記第１の接続導体２５５と接続される一端は前記第１の接続導体２５５の断面積より大きくなっているが、この部分では正方形の断面を持つ前記第１の接続導体２５５の９倍の面積を持つ正方形状としており、積層ずれがない場合には前記第１の接続導体２５５の中心と前記第２の配線パターン２７１の拡大部分の中心は一致するようにしてある。それゆえ、前述のような８方向のずれが前述の大きさだけ起こっても前記第１の接続導体２５５は前記第２の配線パターン２７１の面積拡大部と常に全面で接続され、接続部の抵抗値などが変化しないようにしてある。また、前述のように前記第４の配線パターン２９１が前記第２の接続導体２５６と接続される一端は前記第２の接続導体２５６の断面積より大きくなっているが、この部分では正方形の断面を持つ前記第２の接続導体２５６��９倍の面積を持つ正方形状としており、積層ずれがない場合には前記第２の接続導体２５６の中心と前記第４の配線パターン２９１の拡大部分の中心は一致するようにしてある。それゆえ、前述のような８方向のずれが前述の大きさだけ起こっても前記第２の接続導体２５６は前記第４の配線パターン２９１の面積拡大部と常に全面で接続され、接続部の抵抗値などが変化しないようにしてある。
このようにして積層ずれをさせたときの共振周波数ｆｒ１についての計算結果を表６に示した。表６においてはずれがないときの共振周波数ｆｒ１を基準として、ずれが発生したときの共振周波数ｆｒ１がどの程度変動したのかをパーセンテージで示している。
【００７９】
本比較例３について表６に示した前記第１の共振器２５２および前記第２の共振器２５４における相対的なずれを生じた場合の共振周波数ｆｒ１の変化は、前記実施例３の表５に示した前記第１の共振器２０２および前記第２の共振器２０４における相対的なずれを生じた場合の共振周波数の変化に比べると大きく、とくに±X方向および±Y方向にのみずれたときに本比較例３ではより大きな共振周波数ｆｒ１の変動が見られる。ただし、X方向とY方向のずれが重なった斜め方向のずれでは本比較例３の方が共振周波数ｆｒ１の変動が小さかった。ただし、±X方向にずれたときに最大の変動があることを指摘しておく。積層ずれによる影響を総合的に評価するために共振数端数ｆｒの変動幅、すなわち計算によって得た共振周波数ｆｒ１の増加及び減少それぞれの最大値についての絶対値の和を見ると、本比較例３では８．３％であるが、前記実施例３では１．５％であった。この比較によって、本発明を応用することにより積層ずれによる共振周波数の変動を抑制するという課題が解決されていることがわかる。
【００８０】
なお、当然のことであるが本比較例３に示した前記第１の共振器２５２と前記第２の共振器２５４における諸寸法は、前記実施例３に示した前記第１の共振器２０２と前記第２の共振器２０４と同じにしてあり、前記第１の共振器２５２における前記コンデンサ電極２６２の形状と前記第２の共振器２５４における前記コンデンサ電極２８２の形状は、前記第１の共振器２０２における前記コンデンサ電極２１２と前記第２の共振器２０４における前記コンデンサ電極２３２の形状とは異なっており、同時に前記接続パターン２６３と前記接続パターン２８３の幅が前記接続パターン２１３と前記接続パターン２３３の幅と異なっている点に相違がある。したがって本比較例３と前記実施例３の比較においては、両者の共振器におけるコンデンサ電極の形状と接続パターンの幅の影響を評価することができる。
（比較例４）
【００８１】
本発明の効果を示すために前記実施例３に示した前記第１の共振器２０２と前記第２の共振器２０４、および前記比較例３に示した前記第１の共振器２５２と前記第２の共振器２５４と類似のパターンや電極形状を持つ比較例４を示す。図１３は、本比較例４の概略斜視図である。本比較例４の第１の共振器３０２は、第１の主面３１０と第２の主面３２０を有する第１の絶縁層３０１を備え、前記第１の主面３１０には第１の配線パターン３１１、第１のコンデンサ電極３１２、第１の接続パターン３１３が形成されている。また、前記第２の主面３２０には第２の配線パターン３２１、第２のコンデンサ電極３２２、および第２の接続パターン３２３が形成されている。前記第１の配線パターン３１１の一端と前記第２の配線パターン３２１の一端は前記第１の絶縁層３０１を貫いて形成され、破線で示された第１の接続導体３０５によって電気的に接続されている。
【００８２】
前記第１のコンデンサ電極３１２と前記第２のコンデンサ電極３２２は前記第１の絶縁層３０１を介して対向しており、コンデンサを形成している。また、前記第１の配線パターン３１１と前記第２の配線パターン３２１、そして前記第１の接続導体３０５によってインダクタが形成されている。そして、前記第１の接続パターン３１３によって前記第１の配線パターン３１１と前記第１のコンデンサ電極３１２が電気的に接続され、また同時に前記第２の接続パターン３２３によって前記第２の配線パターン３２１と前記第２のコンデンサ電極３２２が電気的に接続され、その結果として前記コンデンサと前記インダクタが電気的に接続される。このように接続することによって、前記第１のコンデンサ電極３１２および前記第２のコンデンサ電極３２２によって主としてキャパシタンス成分が形成され、前記第１の配線パターン３１１並びに前記第２の配線パターン３２１により主としてインダクタンス成分が形成され、LＣ共振の前記第１の共振器３０２が形成される。したがって、前記第１の配線パターン３１１において前記第１の接続導体３０５と接続されていない他端を第１の入出力ポート３１４とし、前記第２の配線パターン３２１において前記第１の接続導体３０５と接続されていない他端を第２の入出力ポート３２４とすれば、前記第１の入出力ポート３１４と前記第２の入出力ポート３２４から観測すれば前記第１の共振器３０２に固有の周波数におけるLＣ共振が観測され、またこれらの入出力ポートから電磁気エネルギーを前記第１の共振器３０２に供給することが可能になる。
【００８３】
なお、前記第１の主面３１０において前記第２の主面３２０に面していない側は空間であっても良いし、絶縁層を形成しても良い。また、前記第２の主面３２０において前記第１の主面３１０に面していない側も空間であっても良いし、絶縁層を形成しても良い。絶縁層の有無や絶縁層の持つ電磁気的な性質は本発明における共振器の共振周波数を含む電磁気特性に影響を及ぼすが、この影響は本発明の作用効果自体には影響を及ぼさない。それゆえ、広くエレクトロニクス産業において利用されている材料や製造方法を利用して共振器を得ることができる。本比較例４においては対比を行うためにいずれも前記実施例３と同じとしている。
【００８４】
また、前記第１の主面３１０上に形成される前記第１の配線パターン３１１、前記第１のコンデンサ電極３１２、前記第１の接続パターン３１３、および前記第２の主面３２０上に形成される前記第２の配線パターン３２１、前記第２のコンデンサ電極３２２、前記第２の接続パターン３２３は良導体によって構成され、これらの形成方法や材料は特に制限されるものではない。それゆえ、広くエレクトロニクス産業において利用されている材料や形成方法を利用することができる。本比較例４においては対比を行うためにいずれも前記実施例３と同じとしている。
【００８５】
前記第１の接続導体３０５は前記第１の絶縁層３０１を貫いて前記第１の配線パターン３１１と前記第２の配線パターン３２１を電気的に接続するものであって、それを構成する材料や形成方法に特段の制限はないことは前記実施例３と同様である。また、前記実施例３と同様にして、前記第１の接続導体３０５と接する前記配線パターン３１１の一端と、前記配線パターン３２１の一端の形状や面積は自由に選ぶことができる。
【００８６】
図１４は前記前記第１の共振器３０２を積層方向から見たときの概略透視図を示している。図１４では前記第１の主面３１０から前記第２の主面３２０の方向を見ており、前記第１の主面３１０の上に形成されている前記第１の配線パターン３１１、前記第１のコンデンサ電極３１２、前記第１の接続パターン３１３は実線で囲まれて示されている。一方、前記第２の主面３２０の上に形成されている前記第２の配線パターン３２１、前記第２のコンデンサ電極３２２、前記第２の接続パターン３２３は外形を破線で示されている。また、前記第１の接続導体３０５は斜線でハッチングされて示されている。図１４に示したように本比較例４における前記第１の共振器３０２においては、前記第１のコンデンサ電極３１２の形成領域は前記第２のコンデンサ電極３２２の形成領域内に存在し、かつ前記第２のコンデンサ電極３２２の幅は前記第１のコンデンサ電極３１２の幅よりも広くなるように形成されている。また、前記第１の接続パターン３１３の幅は前記コンデンサパターン３１２の幅と同じとなっており、前記第２の接続パターン３２３の幅は前記第２のコンデンサ電極３２２の幅と同じになっている。これは前記実施例３で示したように前記第１の主面３１０と前記第２の主面３２０との間で設計された位置を基準にしたときに相対的なずれを生じても、前記第１の共振器３０２の持つキャパシタンス成分の変動に及ぼす位置ずれの影響を抑制するために有効な手段である。
【００８７】
また、図１３において、第３の主面３３０と第４の主面３４０を有する第２の絶縁層３０３が設けられ、前記第３の主面３３０に第３の配線パターン３３１、第３のコンデンサ電極３３２、第３の接続パターン３３３が形成されている。また前記第４の主面３４０には第４の配線パターン３４１、第４のコンデンサ電極３４２、および第４の接続パターン３４３が形成されている。前記第３の配線パターン３３１の一端と前記第４の配線パターン３４１の一端は前記第２の絶縁層３０３を貫いて形成された第２の接続導体３０６によって電気的に接続されている。
【００８８】
前記第３のコンデンサ電極３３２と前記第４のコンデンサ電極３４２は前記第２の絶縁層３０３を介して対向しており、コンデンサを形成している。また、前記第３の配線パターン３３１と前記第４の配線パターン３４１、そして前記第２の接続導体３０６によってインダクタが形成されている。そして、前記第３の接続パターン３３３によって前記第３の配線パターン３３１と前記第３のコンデンサ電極３３２が電気的に接続され、また同時に前記第４の接続パターン３４３によって前記第４の配線パターン３４１と前記第４のコンデンサ電極３４２が電気的に接続され、その結果として前記コンデンサと前記インダクタが電気的に接続される。このように接続することによって、前記第３のコンデンサ電極３３２および前記第４のコンデンサ電極３４２によって主としてキャパシタンス成分が形成され、前記第３の配線パターン３３１並びに前記第４の配線パターン３４１により主としてインダクタンス成分が形成され、LＣ共振の第２の共振器３０４が形成される。したがって、前記第３の配線パターン３３１において前記第２の接続導体３０６と接続されていない他端を第３の入出力ポート３３４とし、前記第４の配線パターン３４１において前記第２の接続導体３０６と接続されていない他端を第４の入出力ポート３４４とすれば、前記第３の入出力ポート３３４と前記第４の入出力ポート３４４から観測すれば前記第２の共振器３０４に固有の周波数におけるLＣ共振が観測され、またこれらの入出力ポーから電磁気エネルギーを前記第２の共振器３０４に供給することが可能になる。
【００８９】
ここで、本比較例４においては、前記第１の主面３１０と前記第３の主面３３０は同一の平面上に形成され連続しているものとし、そして前記第２の主面３２０と前記第４の主面３４０も同一の平面上に形成されて連続しているものとしている。また、前記第２の共振器３０４は前記第１の接続導体３０５と前記第２の接続導体３０６の中間にある前記第１の主面３１０と前記第３の主面３３０の共通平面に垂直な仮想の軸３０７の周りに、前記第１の共振器３０２を１８０度回転移動したように設計されている。
【００９０】
なお、前記第３の主面３３０において前記第４の主面３４０に面していない側は空間であっても良いし、絶縁層を形成しても良い。また、前記第４の主面３４０において前記第３の主面３３０に面していない側も空間であっても良いし、絶縁層を形成しても良い。絶縁層の有無や絶縁層の持つ電磁気的な性質は本発明における共振器の共振周波数を含む電磁気特性に影響を及ぼすが、この影響は本発明の作用効果自体には影響を及ぼさない。それゆえ、広くエレクトロニクス産業において利用されている材料や製造方法を利用して共振器を得ることができる。本比較例４においては比較のため前記実施例３と同じ構成を採用した。
【００９１】
また、前記第３の主面３３０上に形成される前記第３の配線パターン３３１、前記第３のコンデンサ電極３３２、前記第３の接続パターン３３３、および前記第４の主面３４０上に形成される前記第４の配線パターン３４１、前記第４のコンデンサ電極３４２、前記第４の接続パタ――ン３４３は良導体によって構成され、これらの形成方法や材料は特に制限されるものではなく、広くエレクトロニクス産業において利用されている材料や形成方法を利用することができる。本比較例４においては比較のため前記実施例３と同じ材料と形成方法を採用した。
【００９２】
前記第２の接続導体３０６は前記第２の絶縁層３０３を貫いて前記第３の配線パターン３３１と前記第４の配線パターン３４１を電気的に接続するものであって、それを構成する材料や形成方法に特段の制限はないことは前記実施例３と同様である。また、前記実施例３と同様にして、前記第２の接続導体３０６と接する前記第３の配線パターン３３１の一端と、前記第４の配線パターン３４１の一端の形状や面積は自由に選ぶことができる。本比較例４においては比較のため前記実施例３と同じ構成を採用した。
【００９３】
図１４は前記第２の共振器３０４を積層方向から見たときの概略透視図を示している。図１４では前記第３の主面３３０から前記第４の主面３４０の方向を見ており、前記第３の主面３３０の上に形成されている前記第３の配線パターン３３１、前記第３のコンデンサ電極３３２、前記第３の接続パターン３３３は実線で囲まれて示されている。一方、前記第４の主面３４０の上に形成されている前記第４の配線パターン３４１、前記第４のコンデンサ電極３４２、前記第４の接続パターン３４３は外形を破線で示されている。また、前記第２の接続導体３０６は斜線でハッチングされて示されている。なお、前述のように前記第２の共振器３０４は前記第１の接続導体３０５と前記第２の接続導体３０６の中間にある前記第１の主面３１０と前記第３の主面３３０の共通平面に垂直な前記仮想の軸３０７の周りに、前記第１の共振器３０２を１８０度回転移動したように設計されている。図１４に示したように本比較例４における共振器３０４においては、前記第３のコンデンサ電極３３２の形成領域は前記第４のコンデンサ電極３４２の形成領域内に存在し、かつ前記第４のコンデンサ電極３４２の幅は前記第３のコンデンサ電極３３２の幅よりも広くなるように形成されている。また、前記第３の接続パターン３３３の幅は前記第３のコンデンサ電極３３２の幅と同じとなっており、前記第４の接続パターン３４３の幅は前記第４のコンデンサ電極３４２の幅と同じになっている。
【００９４】
本比較例４ではこのような前記第１のコンデンサ電極３１２と前記第３のコンデンサ電極３３２の幅に対して、前記第２のコンデンサ電極３２２と前記第４のコンデンサ電極３４２の幅は前記のような大きさの関係がある。また、前記第１の接続パターン３１３の幅は前記第１のコンデンサ電極１１２の幅と、前記第２の接続パターン３２３の幅は前記第２のコンデンサ電極３２２の幅と、前記第３の接続パターン３３３の幅は前記第３のコンデンサ電極３３２の幅と、そして前記第４の接続パターン３４３の幅は前記第４のコンデンサ電極３４２の幅と同じになるように形成されている。これは、前記実施例３と前記比較例３の中間の状態にあることになる。
【００９５】
ここで、前記第１の共振器３０２と前記第２の共振器３０４が前記のような位置関係で隣接して設置されているので、前記第１の入出力ポート３１４と前記第２の入出力ポート３２４の間から見たときと、前記第３の入出力ポート３３４と前記第４の入出力ポート３４４の間から見たときには、いずれの場合でも共通して隣接するふたつの共振周波数ｆｒ１とｆｒ２が観測されることになる。このとき共振周波数ｆｒ１の方が共振周波数ｆｒ２よりも周波数が低いものとする。これらの共振周波数ｆｒ１とｆｒ２は個々の共振器の持つ共振周波数に近いが異なる周波数に現れる。絶縁されながら隣接する複数の共振器が持つそれぞれの共振周波数が近ければ、それらの共振器が相互に絶縁されながら隣接して設置されたときに観測される共振周波数ｆｒ１およびｆｒ２が個々の共振器の持つ共振周波数と近い位置に現れる。それゆえ、積層技術を用いて形成された共振器において積層ずれによる個々の共振器の共振周波数の変動を抑制することができれば、複数の共振器が相互に絶縁されながら隣接して設置されたときに観測される共振周波数ｆｒ１およびｆｒ２の変動も小さくなる。
【００９６】
本比較例４に示した前記第１の共振器３０２と前記第２の共振器３０４が持つ共振周波数ｆｒ１とｆｒ２を計算によって求めた。このとき、前記第１の主面３１０と第３の主面３３０上のパターンや電極は互いに同一平面上で相互の位置関係を保ち、また前記第２の主面３２０と前記第４の主面３４０上のパターンや電極は同一平面上で相互の位置を保つものとした。そして、それらふたつの共通平面が設計から相対的にずれを生じた場合の共振周波数ｆｒ１の変化の様子を評価した。このとき、前記第１の絶縁層３０１と前記第２の絶縁層３０３は比誘電率９．４で厚さが０．０２５４ｍｍの誘電体によって構成されており、前記第１の主面３１０と前記第２の主面３２０の前記第１の絶縁層３０１と対向する面と前記第３の主面３３０と前記第４の主面３４０の前記第２の絶縁層３０３と対向する面も比誘電率９．４で計算上では無限と見なせる厚さを持つ誘電体で構成されているものとした。なお、前記第１の共振器３０２と前記第２の共振器３０４が合わさった伝送装置の外形寸法は５．８４２ｍｍX１３．９７ｍｍとした。なお、前記第１の共振器３０２と前記第２の共振器３０４における設計から相対的なずれの最大値を前記第１の接続導体３０５および前記第２の接続導体３０６の幅と同じとした。この範囲の位置ずれであっても前記第１の接続導体３０５と前記第２の配線パターン３２１、および前記第２の接続導体３０６と前記第４の配線パターン３４１の電気的な接続が確実に行われるように、本比較例４においては前記第２の配線パターン３２１と前記第４の配線パターン３４１の一端においては前記第１の接続導体３０５や前記第２の接続導体３０６との接続する部分の面積を拡大してある。図１２にはずれの方向を示すためにXとYのベクトルを示しており、前記X方向は前記コンデンサ電極の幅方向に該当し、前記Y方向は前記コンデンサ電極の長さ方向に該当する。前記Xベクトルの矢印の方向をX方向のプラス方向とし、前記Yベクトルの矢印の方向をY方向のプラス方向としている。ずれの方向は、＋X方向、−X方向、＋Y方向、−Y方向、およびこれらを組み合わせた合計８方向とし、ずれ幅は＋X方向、−X方向、＋Y方向、−Y方向のずれでは前記第１の接続導体３０５の幅と同じとし、XY方向のずれを組み合わせた場合には前記第１の接続第１の導体３０５の幅との√２倍とした。前述のように前記第２の配線パターン３２１が前記第１の接続導体３０５と接続される一端は前記第１の接続導体３０５の断面積より大きくなっているが、この部分では正方形の断面を持つ前記第１の接続導体３０５の９倍の面積を持つ正方形状としており、積層ずれがない場合には前記第１の接続導体３０５の中心と前記第２の配線パターン３２１の拡大部分の中心は一致するようにしてある。それゆえ、前述のような８方向のずれが前述の大きさだけ起こっても前記第１の接続導体３０５は前記第２の配線パターン３２１の面積拡大部と常に全面で接続され、接続部の抵抗値などが変化しないようにしてある。また、前述のように前記第４の配線パター３４１が前記第２の接続導体３０６と接続される一端は前記第２の接続導体３０６の断面積より大きくなっているが、この部分では正方形の断面を持つ前記第２の接続導体３��６の９倍の面積を持つ正方形状としており、積層ずれがない場合には前記第２の接続導体３０６の中心と前記第４の配線パターン３４１の拡大部分の中心は一致するようにしてある。それゆえ、前述のような８方向のずれが前述の大きさだけ起こっても前記第２の接続導体３０６は前記第４の配線パターン３４１の面積拡大部と常に全面で接続され、接続部の抵抗値などが変化しないようにしてある。このようにして積層ずれをさせたときの共振周波数ｆｒ１についての計算結果を表６に示した。表６においてはずれがないときの共振周波数ｆｒ１を基準として、ずれが発生したときの共振周波数ｆｒ１がどの程度変動したのかをパーセンテージで示している。
【００９７】
本比較例４について表７に示した前記第１の共振器３０２および前記第２の共振器３０４における相対的なずれを生じた場合の共振周波数ｆｒ１の変化は、前記比較例３について表６に示した前記第１の共振器２５２および前記第２の共振器２５４における相対的なずれを生じた場合の共振周波数ｆｒ１のずれと比較すると、±X方向では大幅に変化量が低下し、±Y方向では変化量が低下し、XとY両方向に同時にずれたときは変化量が大きく増加したことがわかる。また、本比較例４について表７に示した前記第１の共振器３０２および前記第２の共振器３０４における相対的なずれを生じた場合の共振周波数ｆｒ１の変化は、前記実施例３について表５に示した前記第１の共振器２０２および前記第２の共振器２０４における相対的なずれを生じた場合の共振周波数ｆｒ１のずれと比較すると、±X方向を除いて全体的に大きくなっていることがわかる。このような共振周波数ｆｒ１の変化について総合的に評価するために共振周波数ｆｒ１の変動幅、すなわち計算によって得た共振周波数ｆｒ１の増加及び減少それぞれの最大値についての絶対値の和で比較を行うと、前記比較例３、本比較例４、および前記実施例３においてそれぞれ８．３％、２．８％、および１．５％であり、本発明を応用することによって、共振器の共振周波数の変化を抑制するという課題を解決することができることがわかる。
【００９８】
なお、当然のことであるが本比較例４に示した前記第１の共振器３０２と前記第２の共振器３０４における諸寸法は、前記実施例３に示した前記第１の共振器２０２と前記第２の共振器２０４と同じにしてあるが、前記第１の共振器３０２における前記コンデンサ電極３１２と接続パターン３１３の形状はそれぞれ前記第１の共振器２０２における前記コンデンサ電極２１２と接続パターン２１３の形状と異なり、同様にして前記第１の共振器３０２における前記コンデンサ電極３２２と接続パターン３２３の形状はそれぞれ前記第１の共振器２０２における前記コンデンサ電極２２２と接続パターン２２３の形状と異なり、前記第２の共振器３０４における前記コンデンサ電極３３２と接続パターン３３３の形状はそれぞれ前記第２の共振器２０４における前記コンデンサ電極２３２と接続パターン２３３の形状と異なり、前記第２の共振器３０４における前記コンデンサ電極３４２と接続パターン３４３の形状はそれぞれ前記第２の共振器２０４における前記コンデンサ電極２４２と接続パターン２４３の形状と異なっている。また、本比較例４に示した前記第１の共振器３０２と前記第２の共振器３０４における諸寸法は、前記比較例３に示した前記第１の共振器２５２と前記第２の共振器２５４と同じにしてあるが、前記共振器３０２における前記コンデンサ電極３１２と接続パターン３１３の形状はそれぞれ前記第１の共振器２５２における前記コンデンサ電極２６２と接続パターン２６３の形状と異なり、同様にして前記第１の共振器３０２における前記コンデンサ電極３２２と接続パターン３２３の形状はそれぞれ前記第１の共振器２５２における前記コンデンサ電極２７２と接続パターン２７３の形状と異なり、前記第２の共振器３０４における前記コンデンサ電極３３２と接続パターン３３３の形状はそれぞれ前記第２の共振器２５４における前記コンデンサ電極２８２と接続パターン２８３の形状と異なり、前記第２の共振器３０４における前記コンデンサ電極３４２と接続パターン３４３の形状はそれぞれ前記第２の共振器２５４における前記コンデンサ電極２９２と接続パターン２９３の形状と異なっている。したがって本比較例４と前記実施例３および前記比較例３との比較においては、両者の共振器におけるコンデンサ電極の形状と接続パターンの幅の影響を評価することができる。
【００９９】
なお、実施例３においては、隣接して設置される共振器か仮想の回転軸のまわりに１８０度回転するようにして得られるように設計された例を示したが、この回転角度は１８０度に限定されるものではなく、任意の角度を選択することができる。また実施例３においては、仮想の回転軸が隣接して設置される共振器を構成する接続導体の中間におかれた例を示したが、この仮想の回転軸を設定する場所は任意に設定することができる。
【実施例４】
【０１００】
図１５は、本発明における実施例４の概略斜視図である。本実施例４の第１の共振器３５２は、第１の主面３６０と第２の主面３７０を有する第１の絶縁層３５１を備え、前記第１の主面３６０には第１の配線パターン３６１、第１のコンデンサ電極３６２、第１の接続パターン３６３（３６３ａ、３６３ｂ、３６３ｃ）が形成されている。また、前記第２の主面３７０には第２の配線パターン３７１、第２のコンデンサ電極３７２、および第２の接続パターン３７３が形成されている。前記第１の配線パターン３６１の一端と前記第２の配線パターン３７１の一端は前記第１の絶縁層３５１を貫いて形成され、破線で示された第１の接続導体３５５によって電気的に接続されている。
【０１０１】
前記第１のコンデンサ電極３６２と前記第２のコンデンサ電極３７２は前記第１の絶縁層３５１を介して対向しており、コンデンサを形成している。また、前記第１の配線パターン３６１と前記第２の配線パターン３７１、そして前記第１の接続導体３５５によってインダクタが形成されている。そして、前記第１の接続パターン３６３によって前記第１の配線パターン３６１と前記第１のコンデンサ電極３６２が電気的に接続され、また同時に前記第２の接続パターン３７３によって前記第２の配線パターン３７１と前記第２のコンデンサ電極３７２が電気的に接続され、その結果として前記コンデンサと前記インダクタが電気的に接続される。このように接続することによって、前記第１のコンデンサ電極３６２および前記第２のコンデンサ電極３７２によって主としてキャパシタンス成分が形成され、前記第１の配線パターン３６１並びに前記第２の配線パターン３７１により主としてインダクタンス成分が形成され、LＣ共振の前述の第１の共振器３５２が形成される。したがって、前記第１の配線パターン３６１において前記第１の接続導体３５５と接続されていない他端を第１の入出力ポート３６４とし、前記第２の配線パターン３７１において前記第１の接続導体３５５と接続されていない他端を第２の入出力ポート３７４とすれば、前記第１の入出力ポート３６４と前記第２の入出力ポート３７４から観測すれば前記第１の共振器３５２に固有の周波数におけるLＣ共振が観測され、またこれらの入出力ポートから電磁気エネルギーを前記第１の共振器３５２に供給することが可能になる。
【０１０２】
なお、前記第１の主面３６０において前記第２の主面３７０に面していない側は空間であっても良いし、絶縁層を形成しても良い。また、前記第２の主面３７０において前記第１の主面３６０に面していない側も空間であっても良いし、絶縁層を形成しても良い。絶縁層の有無や絶縁層の持つ電磁気的な性質は本発明における共振器の共振周波数を含む電磁気特性に影響を及ぼすが、この影響は本発明の作用効果自体には影響を及ぼさない。それゆえ、広くエレクトロニクス産業において利用されている材料や製造方法を利用して共振器を得ることができる。
【０１０３】
また、前記第１の主面３６０上に形成される前記第１の配線パターン３６１、前記第１のコンデンサ電極３６２、前記第１の接続パターン３６３、および前記第２の主面３７０上に形成される前記第２の配線パターン３７１、前記第２のコンデンサ電極３７２、前記第２の接続パターン３７３は良導体によって構成され、これらの形成方法や材料は特に制限されるものではない。例えば前記第１の主面３６０に接着された金属箔をフォトリソグラフィーとエッチングによって加工して形成したり、前記第１の主面３６０にスクリーン印刷によって形成したりするなど、広くエレクトロニクス産業において利用されている材料や形成方法を利用することができる。
【０１０４】
前記第１の接続導体３５５は前記第１の絶縁層３５１を貫いて前記第１の配線パターン３６１と前記第２の配線パターン３７１を電気的に接続するものであって、それを構成する材料や形成方法に特段の制限はないことは前記実施例１と同様である。また、前記実施例１と同様にして、前記第１の接続導体３５５と接する前記配線パターン３６１の一端と、前記配線パターン３７１の一端の形状や面積は自由に選ぶことができる。
【０１０５】
図１６は前記第１の共振器３５２を積層方向から見たときの概略透視図を示している。図１６では前記第１の主面３６０から前記第２の主面３７０の方向を見ており、前記第１の主面３６０の上に形成されている前記第１の配線パターン３６１、前記第１のコンデンサ電極３６２、前記第１の接続パターン３６３は実線で囲まれて示されている。一方、前記第２の主面３７０の上に形成されている前記第２の配線パターン３７１、前記第２のコンデンサ電極３７２、前記第２の接続パターン３７３は外形を破線で示されている。また、前記第１の接続導体３５５は斜線でハッチングされて示されている。図１６に示したように本実施例４における前記第１の共振器３５２においては、前記第１のコンデンサ電極３６２は前記第２のコンデンサ電極３７２の形成領域内に存在し、かつ前記第２のコンデンサ電極３７２の幅は前記第１のコンデンサ電極３６２の幅よりも広くなるように、かつ前記第２のコンデンサ電極３７２の長さは前記第１のコンデンサ電極３６２の長さよりも長くなるように形成されている。さらに、本実施例４における前記第１の共振器３５２においては、前記第１の主面３６０の上に形成されている前記第１の接続パターン３６３は３６３ａ、３６３ｂ、３６３ｃに分割されており、前記接続パターン３６３ａと前記第１のコンデンサ電極３６２との接続部分において、前記接続パターン３６３ａの幅は前記第１のコンデンサ電極３６２の幅よりも狭くなるように、前記第２の接続パターン３７３の幅は前記第２のコンデンサ電極３７２の幅と同じ幅になるように形成されている。
【０１０６】
また、図１５において、第３の主面３８０と第４の主面３９０を有する第２の絶縁層３５３が設けられ、前記第３の主面３８０に第３の配線パターン３８１、第３のコンデンサ電極３８２、第３の接続パターン３８３が形成されている。また前記第４の主面３９０には第４の配線パターン３９１、第４のコンデンサ電極３９２、および第４の接続パターン３９３が形成されている。前記第３の配線パターン３８１の一端と前記第４の配線パターン３９１の一端は前記第２の絶縁層３５３を貫いて形成された第２の接続導体３５６によって電気的に接続されている。
【０１０７】
前記第３のコンデンサ電極３８２と前記第４のコンデンサ電極３９２は前記第２の絶縁層３５３を介して対向しており、コンデンサを形成している。また、前記第３の配線パターン３８１と前記第４の配線パターン３９１、そして前記第２の接続導体３５６によってインダクタが形成されている。そして、前記第３の接続パターン３８３によって前記第３の配線パターン３８１と前記第３のコンデンサ電極３８２が電気的に接続され、また同時に前記第４の接続パターン３９３によって前記第４の配線パターン３９１と前記第４のコンデンサ電極３９２が電気的に接続され、その結果として前記コンデンサと前記インダクタが電気的に接続される。このように接続することによって、前記第３のコンデンサ電極３８２および前記第４のコンデンサ電極３９２によって主としてキャパシタンス成分が形成され、前記第３の配線パターン３８１並びに前記第４の配線パターン３９１により主としてインダクタンス成分が形成され、LＣ共振の第２の共振器３５４が形成される。したがって、前記第３の配線パターン３８１において前記第２の接続導体３５６と接続されていない他端を第３の入出力ポート３８４とし、前記第４の配線パターン３９１において前記第２の接続導体３５６と接続されていない他端を第４の入出力ポート３９４とすれば、前記第３の入出力ポート３８４と前記第４の入出力ポート３９４から観測すれば前記第２の共振器３５４に固有の周波数におけるLＣ共振が観測され、またこれらの入出力ポートから電磁気エネルギーを前記第２の共振器３５４に供給することが可能になる。
【０１０８】
ここで、本実施例４においては、前記第１の主面３６０と前記第３の主面３８０は同一の平面上に形成され連続しているものとし、そして前記第２の主面３７０と前記第４の主面３９０も同一の平面上に形成されて連続しているものとしている。また、また、本実施例においては、前記第２の共振器３５４は前記第１の接続導体３５５と前記第２の接続導体３５６の中間にある前記第１の主面３６０と前記第３の主面３８０の共通平面に垂直な仮想の軸３５７の周りに、前記第１の共振器３５２を１８０度回転移動したように設計されている。
【０１０９】
なお、前記第３の主面３８０において前記第４の主面３９０に面していない側は空間であっても良いし、絶縁層を形成しても良い。また、前記第４の主面３９０において前記第３の主面３８０に面していない側も空間であっても良いし、絶縁層を形成しても良い。絶縁層の有無や絶縁層の持つ電磁気的な性質は本発明における共振器の共振周波数を含む電磁気特性に影響を及ぼすが、この影響は本発明の作用効果自体には影響を及ぼさない。それゆえ、広くエレクトロニクス産業において利用されている材料や製造方法を利用して共振器を得ることができる。
【０１１０】
また、前記第３の主面３８０上に形成される前記第３の配線パターン３８１、前記第３のコンデンサ電極３８２、前記第３の接続パターン３８３、および前記第４の主面３９０上に形成される前記第４の配線パターン３９１、前記第４のコンデンサ電極３９２、前記第４の接続パターン３９３は良導体によって構成され、これらの形成方法や材料は特に制限されるものではなく、広くエレクトロニクス産業において利用されている材料や形成方法を利用することができる。
【０１１１】
前記第２の接続導体３５６は前記第２の絶縁層３５３を貫いて前記第３の配線パターン３８１と前記第４の配線パターン３９１を電気的に接続するものであって、それを構成する材料や形成方法に特段の制限はないことは前記実施例１と同様である。また、前記実施例１と同様にして、前記第２の接続導体３５６と接する前記第３の配線パターン３８１の一端と、前記第４の配線パターン３９１の一端の形状や面積は自由に選ぶことができる。
【０１１２】
図１６は前記第２の共振器３５４を積層方向から見たときの概略透視図を示している。図１６では前記第３の主面３８０から前記第４の主面３９０の方向を見ており、前記第３の主面３８０の上に形成されている前記第３の配線パターン３８１、前記第３のコンデンサ電極３８２、前記第３の接続パターン３８３は実線で囲まれて示されている。一方、前記第４の主面３９０の上に形成されている前記第４の配線パターン３９１、前記第４のコンデンサ電極３９２、前記第４の接続パターン３９３は外形を破線で示されている。なお、前述のように前記第２の共振器３５４は前記第１の接続導体３５５と前記第２の接続導体３５６の中間にある前記第１の主面３６０と前記第３の主面３８０の共通平面に垂直な前記仮想の軸３５７の周りに、前記第１の共振器３５２を１８０度回転移動したように設計されている。また、前記接続導体３５６は斜線でハッチングされて示されている。図１６に示したように本実施例４における前記第２の共振器３５４においては、前記第３のコンデンサ電極３８２は前記第４のコンデンサ電極３９２の形成領域内に存在し、かつ前記第４のコンデンサ電極３９２の幅は前記第３のコンデンサ電極３８２の幅よりも広くなるように、かつ前記第４のコンデンサ電極３９２の長さは前記第３のコンデンサ電極３８２の長さよりも長くなるように形成されている。さらに、本実施例４における前記第２の共振器３５４においては、前記第３の主面３８０の上に形成されている前記第３の接続パターン３８３は３８３ａ、３８３ｂ、３８３ｃに分割されており、前記第３の接続パターン３８３ａと前記第３のコンデンサ電極３８２との接続部分において、前記第３の接続パターン３８３ａの幅は前記第３のコンデンサ電極３８２２の幅よりも狭く、前記第４の接続パターン３９３の幅は前記第４のコンデンサ電極３９２の幅と同じ幅になるように形成されている。
【０１１３】
ここで、前記第１の共振器３５２と前記第２の共振器３５４が前記のような位置関係で隣接して設置されているので、前記第１の入出力ポート３６４と前記第２の入出力ポート３７４の間から見たときと、前記第３の入出力ポート３８４と前記第４の入出力ポート３９４の間から見たときには、いずれの場合でも共通して隣接するふたつの共振周波数ｆｒ１とｆｒ２が観測されることになる。このとき共振周波数ｆｒ１の方が共振周波数ｆｒ２よりも周波数が低いものとする。これらの共振周波数ｆｒ１とｆｒ２は個々の共振器の持つ共振周波数に近いが異なる周波数に現れる。絶縁されながら隣接する複数の共振器が持つそれぞれの共振周波数が近ければ、それらの共振器が相互に絶縁されながら隣接して設置されたときに観測される共振周波数ｆｒ１およびｆｒ２が個々の共振器の持つ共振周波数と近い位置に現れる。それゆえ、積層技術を用いて形成された共振器において積層ずれによる個々の共振器の共振周波数の変動を抑制することができれば、複数の共振器が相互に絶縁されながら隣接して設置されたときに観測される共振周波数ｆｒ１およびｆｒ２の変動も小さくなる。
【０１１４】
本実施例４に示した前記第１の共振器３５２と前記第２の共振器３５４が持つ共振周波数ｆｒ１とｆｒ２を計算によって求めた。このとき、前記第１の主面３６０と第３の主面３８０上のパターンや電極は互いに同一平面上で相互の位置関係を保ち、また前記第２の主面３７０と前記第４の主面３９０上のパターンや電極は同一平面上で相互の位置を保つものとした。そして、それらふたつの共通平面が設計から相対的にずれを生じた場合の共振周波数ｆｒ１の変化の様子を評価した。このとき、前記第１の絶縁層３５１と前記第２の絶縁層３５３は比誘電率９．４で厚さが０．０２５４ｍｍの誘電体によって構成されており、前記第１の主面３６０と前記第２の主面３７０の前記第１の絶縁層３５１と対向する面と前記第３の主面３８０と前記第４の主面３９０の前記第２の絶縁層３５３と対向する面も比誘電率９．４で計算上では無限と見なせる厚さを持つ誘電体で構成されているものとした。なお、前記第１の共振器３５２と前記第２の共振器３５４が合わさった伝送装置の外形寸法は５．８４２ｍｍX１３．９７ｍｍとした。なお、前記第１の共振器３５２と前記第２の共振器３５４における設計から相対的なずれの最大値を前記第１の接続導体３５５および前記第２の接続導体３５６の幅と同じとした。この範囲の位置ずれであっても前記第１の接続導体３５５と前記第２の配線パターン３７１、および前記第２の接続導体３５６と前記第４の配線パターン３９１の電気的な接続が確実に行われるように、本実施例４においては前記第２の配線パターン３７１と前記第４の配線パターン３９１の一端においては前記第１の接続導体３５５や前記第２の接続導体３５６との接続する部分の面積を拡大してある。図１６にはずれの方向を示すためにXとYのベクトルを示しており、前記X方向は前記コンデンサ電極の幅方向に該当し、前記Y方向は前記コンデンサ電極の長さ方向に該当する。前記Xベクトルの矢印の方向をX方向のプラス方向とし、前記Yベクトルの矢印の方向をY方向のプラス方向としている。ずれの方向は、＋X方向、−X方向、＋Y方向、−Y方向、およびこれらを組み合わせた合計８方向とし、ずれ幅は＋X方向、−X方向、＋Y方向、−Y方向のずれでは前記第１の接続導体３５５の幅と同じとし、XY方向のずれを組み合わせた場合には前記第１の接続導体３５５の幅との√２倍とした。前述のように前記第２の配線パターン３７１が前記第１の接続導体３５５と接続される一端は前記第１の接続導体３５５の断面積より大きくなっているが、この部分では正方形の断面を持つ前記第１の接続導体３５５の９倍の面積を持つ正方形状としており、積層ずれがない場合には前記第１の接続導体３５５の中心と前記第２の配線パターン３７１の拡大部分の中心は一致するようにしてある。それゆえ、前述のような８方向のずれが前述の大きさだけ起こっても前記第１の接続導体３５５は前記第２の配線パターン３７１の面積拡大部と常に全面で接続され、接続部の抵抗値などが変化しないようにしてある。また、前述のように前記第４の配線パターン３９１が前記第２の接続導体３５６と接続される一端は前記第２の接続導体３５６の断面積より大きくなっているが、この部分では正方形の断面を持つ前記第２の接続導体３５６��９倍の面積を持つ正方形状としており、積層ずれがない場合には前記第２の接続導体３５６の中心と前記第４の配線パターン３９１の拡大部分の中心は一致するようにしてある。それゆえ、前述のような８方向のずれが前述の大きさだけ起こっても前記第２の接続導体３５６は前記第４の配線パターン３９１の面積拡大部と常に全面で接続され、接続部の抵抗値などが変化しないようにしてある。このようにして積層ずれをさせたときの共振周波数ｆｒ１についての計算結果を表８に示した。表８においてはずれがないときの共振周波数ｆｒ１を基準として、ずれが発生したときの共振周波数ｆｒ１がどの程度変動したのかをパーセンテージで示している。
【０１１５】
本実施例４について表８に示した前記第１の共振器３５２および前記第２の共振器３５４における相対的なずれを生じた場合の共振周波数ｆｒ１の変化は、前記比較例３について表６に示した前記第１の共振器２５２および前記第２の共振器２５４における相対的なずれを生じた場合、および前記比較例４について表７に示した前記第１の共振器３０２および前記第２の共振器３０４における相対的なずれを生じた場合の共振周波数ｆｒ１のずれと比較すると、本実施例４について表８に示した前記第１の共振器３５２および前記第２の共振器３５４における相対的なずれを生じた場合の共振周波数ｆｒ１の変動は十分に小さくなるように抑制されている。また、共振周波数ｆｒ１の変動抑制の様子を総合的に評価するために共振周波数ｆｒの変動幅、すなわち計算によって得た共振周波数ｆｒ１の増加及び減少それぞれの最大値についての絶対値の和を比較すると、前記比較例３、前記比較例４、前記実施例３、および本実施例４においてそれぞれ、８．３％、２．８％、１．５％、および０．７％であり、本発明を応用することによって、隣接する共振器の共振周波数の変化を大きく抑制することができることがわかる。
【０１１６】
なお、当然のことであるが本実施例４に示した前記第１の共振器３５２と前記第２の共振器３５４における諸寸法は、前記実施例３に示した前記第１の共振器２０２と前記第２の共振器２０４、前記比較例３に示した前記第１の共振器２５２と前記第２の共振器２５４、および前記比較例４に前記第１の共振器３０２と前記第２の共振器３０４と同じにしてあるが、それぞれの共振器におけるコンデンサ電極と接続パターンの形状が異なっている。したがって本実施例４と前記比較例３および前記比較例４との比較において本発明の有効性を確認することができる。
【０１１７】
このように本発明を適用することによって積層ずれが生じた際であっても、絶縁を保ちながら隣接するように設置された複数の共振器が相互に作用を及ぼした結果現れる共振周波数のずれを効果的に抑制することができることが確認できた。本発明においては対向するコンデンサ電極の形状や面積を変えており、積層ずれによるキャパシタンスの変化を抑制するものである。さらに本発明においては接続パターンの形状を最適化することにより、キャパシタンスの変化を抑制するのみならず、インダクタンスの変化を調整してLＣ共振器の共振周波数の変動を効果的に抑制している。この効果は前記比較例４および前記実施例３と４の間で行った比較によって確認できた。また、本発明においては特許文献５と同じように導体パターンの形状を工夫することによって共振器のインダクタンスを制御しているが、この特許文献５とは異なり接地電極を持たず、金属ラインと設置電極間に生ずるミラー電流によって金属ラインのインダクタンスを減少させるわけではない。さらに、絶縁をした回路間で電力を伝送することを考えた場合には、両回路間にまたがるような接地導体を設置することができない。また、特許文献６においてはトリミングによって共振器の共振周波数を調整しているが、トリミングを行うためにはトリミングが可能でかつトリミングによる影響が他の部分に及ばないような位置にトリミングを行うための導体パターなどを設置しなければならず共振器の設計の自由度が劣化し、さらには一般的に高価なトリミング機を採用しなければならないので製造コストの上昇につながる。本発明によれば、予め設定した許容限度内に積層ずれをおさえれば、特別な装置や作業を導入することなく効果的に共振周波数の変化を抑制することが可能である。このように本発明の共振器では従来の技術とは異なる新規な技術によって、絶縁を保ちながら隣接するように設置された複数の共振器が相互に作用を及ぼした結果現れる共振周波数の積層ずれによる変動の抑制が達成されていることがわかる。
【０１１８】
なお、本実施例４においては、第２の共振器は第１の接続導体と第２の接続導体の中間にある第１の主面と第３の主面の共通平面に垂直な仮想の軸の周りに、第１の共振器を１８０度回転移動したように設計されていたが、この回転角度は１８０度に限定されるものではなく、任意の角度を選択することができる。また本実施例４においては、仮想の回転軸が隣接して設置される共振器を構成する接続導体の中間におかれた例を示したが、この仮想の回転軸を設置する場所は任意に設定することができる。さらにふたつの共振器の配置にあたっては、前述の回転移動に加えて、鏡像反転、および平行移動をして配置をすることも可能である。加えて、隣接して設置される共振器間において必要な絶縁を達成することができれば、積層方向から見たときに共振器の一部または全部が重なり合っているように配置しても構わない。このような配置を行った実施例を以下に示すことにする。
【実施例５】
【０１１９】
図１７は、本発明における実施例５の概略斜視図である。図１７では前記実施例３と同じようにして共振器や伝送装置を示している。本実施例５の第１の共振器４０２は、第１の主面４１０と第２の主面４２０を有する第１の絶縁層４０１を備え、前記第１の主面４１０には第１の配線パターン４１１、第１のコンデンサ電極４１２、第１の接続パターン４１３が形成されている。また、前記第２の主面４２０には第２の配線パタ――ン４２１、第２のコンデンサ電極４２２、および第２の接続パターン４２３が形成されている。前記第１の配線パターン４１１の一端と前記第２の配線パターン４２１の一端は前記第１の絶縁層４０１を貫いて形成され、破線で示された第１の接続導体４０５によって電気的に接続されている。
【０１２０】
このようにすれば前記実施例３と同じようにして、前記第１のコンデンサ電極４１２および前記第２のコンデンサ電極４２２によって主としてキャパシタンス成分が形成され、前記第１の配線パターン４１１並びに前記第２の配線パターン４２１により主としてインダクタンス成分が形成され、LＣ共振の前記第１の共振器４０２が形成される。そして、第１の入出力ポート４１４と第２の入出力ポート４２４から観測すれば前記第１の共振器４０２に固有の周波数におけるLＣ共振が観測され、またこれらの入出力ポートから電磁気エネルギーを前記第１の共振器４０２に供給することが可能になる。また、前記第１の主面４１０において前記第２の主面４２０に面していない側は空間であっても良いし、絶縁層を形成しても良い。また、前記第２の主面４２０において前記第１の主面４１０に面していない側も空間であっても良いし、絶縁層を形成しても良いことも前記実施例３と同じであり、共振器に用いる材料やその製造方法に特段の制限がないことも同様である。さらに、前記第１の共振器４０２を構成するパターン、電極、あるいは接続導体についても材料や形成方法についての制限がなく、前記第１の接続導体４０５と接する前記配線パターン４１１の一端と、前記配線パターン４２１の一端の形状や面積は自由に選ぶことができることも前記実施例３と同じである。
【０１２１】
図１８は前記第１の共振器４０２を積層方向から見たときの概略透視図を示している。図１８におけるパターン、電極、および導体の表示の仕方も前記実施例３の場合と同じにしてある。図１８に示したように本実施例５における前記第１の共振器４０２においては、前記第１のコンデンサ電極４１２は前記第２のコンデンサ電極４２２の形成領域内に存在し、かつ前記第２のコンデンサ電極４２２の幅は前記第１のコンデンサ電極４１２の幅よりも広くなるように、かつ前記第２のコンデンサ電極４２２の長さは前記第１のコンデンサ電極４１２の長さよりも長くなるように形成されている。さらに、本実施例５における前記第１の共振器４０２においては、前記第１の主面４１０の上に形成されている前記第１の接続パター４１３の幅は前記第１のコンデンサ電極４１２の幅よりも狭くなるように、前記第２の接続パターン４２３の幅は前記第２のコンデンサ電極４２２の幅と同じ幅になるように形成されている。
【０１２２】
また、図１７において、第３の主面４３０と第４の主面４４０を有する第２の絶縁層４０３が設けられ、前記第３の主面４３０に第３の配線パターン４３１、第３のコンデンサ電極４３２、第３の接続パターン４３３が形成されている。また前記第４の主面４４０には第４の配線パターン４４１、第４のコンデンサ電極４４２、および第４の接続パターン４４３が形成されている。前記第３の配線パターン４３１の一端と前記第４の配線パターン４４１の一端は前記第２の絶縁層４０３を貫いて形成された第２の接続導体４０６によって電気的に接続されている。
【０１２３】
このようにすれば前記実施例３と同じようにして、前記第３のコンデンサ電極４３２および前記第４のコンデンサ電極４４２によって主としてキャパシタンス成分が形成され、前記第３の配線パターン４３１並びに前記第４の配線パターン４４１により主としてインダクタンス成分が形成され、LＣ共振する第２の共振器４０４が形成される。そして、第３の入出力ポート４３４と第４の入出力ポート４４４から観測すれば前記第２の共振器４０４に固有の周波数におけるLＣ共振が観測され、またこれらの入出力ポートから電磁気エネルギーを前記第２の共振器４０４に供給することが可能になる。また、前記第３の主面４３０において前記第４の主面４４０に面していない側は空間であっても良いし、絶縁層を形成しても良い。また、前記第４の主面４４０において前記第３の主面４３０に面していない側も空間であっても良いし、絶縁層を形成しても良いことも前記実施例３と同じであり、共振器に用いる材料やその製造方法に特段の制限がないことも同様である。さらに、前記第２の共振器４０４を構成するパターン、電極、あるいは接続導体についても材料や形成方法についての制限がなく、前記第２の接続導体４０６と接する前記配線パターン４３１の一端と、前記配線パターン４４１の一端の形状や面積は自由に選ぶことができることも前記実施例３と同じである。
【０１２４】
ここで、本実施例５においては、前記第１の主面４１０と前記第３の主面４３０は同一の平面上に形成され連続しているものとし、そして前記第２の主面４２０と前記第４の主面４４０も同一の平面上に形成されて連続しているものとしている。また、前記第２の共振器４０４は前記第１の接続導体４０５と前記第２の接続導体４０６の中間にある前記第１の主面４１０と前記第３の主面４３０の共通平面に垂直な仮想の面４０７について、前記第１の共振器４０２を鏡像反転したように設計されている。なお、図１７においては前記仮想の面４０７が前記第１の主面４１０が交差する線４０７ａと、前記仮想の面４０７が前記第２の主面４２０が交差する線４０７ｂを示している。
【０１２５】
なお、前記第３の主面４３０において前記第４の主面４４０に面していない側は空間であっても良いし、絶縁層を形成しても良い。また、前記第４の主面４４０において前記第３の主面４３０に面していない側も空間であっても良いし、絶縁層を形成しても良いことも前記実施例３と同じであり、共振器に用いる材料やその製造方法に特段の制限がないことも同様である。さらに、前記第２の共振器４０４を構成するパターン、電極、あるいは接続導体についても材料や形成方法についての制限がなく、前記第２の接続導体４０６と接する前記配線パターン４３１の一端と、前記配線パターン４４１の一端の形状や面積は自由に選ぶことができることも前記実施例３と同じである。
【０１２６】
図１８は前記第２の共振器４０４を積層方向から見たときの概略透視図を示している。図１８におけるパターン、電極、および導体の表示の仕方も前記実施例３の場合と同じにしてある。本実施例５における前記第２の共振器４０４においては、前記第３のコンデンサ電極４３２は前記第４のコンデンサ電極４４２の形成領域内に存在し、かつ前記第４のコンデンサ電極４４２の幅は前記第３のコンデンサ電極４３２の幅よりも広くなるように、かつ前記第４のコンデンサ電極４４２の長さは前記第３のコンデンサ電極４３２の長さよりも長くなるように形成されている。さらに、本実施例５における前記第２の共振器４０４においては、前記第３の主面４３０の上に形成されている前記第３の接続パターン４３３の幅は前記第３のコンデンサ電極４３２の幅よりも狭く、前記第４の接続パターン４４３の幅は前記第４のコンデンサ電極４４２の幅と同じ幅になるように形成されている。なお、本実施例においては、前述のように前記第２の共振器４０４は前記第１の接続導体４０５と前記第２の接続導体４０６の中間にある前記第１の主面４１０と前記第３の主面４３０の共通平面に垂直な前記仮想の面４０７に対して、前記第１の共振器４０２を鏡像反転したように設計されている。
【０１２７】
ここで、前記第１の共振器４０２と前記第２の共振器４０４が前記のような位置関係で隣接して設置されているので、前記第１の入出力ポート４１４と前記第２の入出力ポート４２４の間から見たときと、前記第３の入出力ポート４３４と前記第４の入出力ポート４４４の間から見たときには、いずれの場合でも共通して隣接するふたつの共振周波数ｆｒ１とｆｒ２が観測されることになる。このとき共振周波数ｆｒ１の方が共振周波数ｆｒ２よりも周波数が低いものとする。これらの共振周波数ｆｒ１とｆｒ２は個々の共振器の持つ共振周波数に近いが異なる周波数に現れる。絶縁されながら隣接する複数の共振器が持つそれぞれの共振周波数が近ければ、それらの共振器が相互に絶縁されながら隣接して設置されたときに観測される共振周波数ｆｒ１およびｆｒ２が個々の共振器の持つ共振周波数と近い位置に現れる。
【０１２８】
本実施例５に示した前記第１の共振器４０２と前記第２の共振器４０４が積層技術を用いて形成され、これらの共振器において積層ずれが発生したとしても個々の共振器の共振周波数の変動が抑制されれば、その結果として前記第１の共振器４０２と前記第２の共振器４０４が相互に絶縁されながら隣接して設置されたことによって観測される共振周波数ｆｒ１およびｆｒ２の変動も小さくなる。本発明においては接続パターンの形状を最適化することにより、キャパシタンスの変化を抑制するのみならず、インダクタンスの変化を調整してLＣ共振器の共振周波数の変動を効果的に抑制しているため、これを応用することによって隣接して設置されたことによって観測される共振周波数ｆｒ１およびｆｒ２の変動をさらに大きく抑制することができる。また、本発明では特許文献５とは異なり両回路間にまたがるような接地導体を設置する必要がない。また、特許文献６において示されているようなトリミングを行うための導体パターンなどを設置する必要もなく、トリミング機の導入やトリミング作業による製造コストの上昇につながることもない。このように、本発明によれば予め設定した許容限度内に積層ずれをおさえれば、特別な装置や作業を導入することなく効果的に共振器の持つ共振周波数の変化を抑制することが可能であり、この結果として絶縁を保ちながら隣接するように設置された複数の共振器が相互に作用を及ぼした結果現れる共振周波数の積層ずれによる変動の抑制が効果的に達成される。
なお、本実施例５においては、第２の共振器は第１の接続導体と第２の接続導体の中間にある第１の主面と第３の主面の共通平面に垂直な仮想の面に対して第１の共振器４０２を鏡像反転し、ふたつの共振器が正対したように設計されていたが、この仮想の面をこのように設置するように限定する必要はなく、任意の方向や角度を持って設置することが可能である。また、この仮想の面を設置する場所は任意に設定することができる。
【実施例６】
【０１２９】
図１９は、本発明における実施例６の概略斜視図である。図１９では前記実施例３と同じようにして共振器や伝送装置を示している。本実施例６の第１の共振器４５２は、第１の主面４６０と第２の主面４７０を有する第１の絶縁層４５１を備え、前記第１の主面４６０には第１の配線パターン４６１、第１のコンデンサ電極４６２、第１の接続パターン４６３が形成されている。また、前記第２の主面４７０には第２の配線パターン４７１、第２のコンデンサ電極４７２、および第２の接続パターン４７３が形成されている。前記第１の配線パターン４６１の一端と前記第２の配線パターン４７１の一端は前記第１の絶縁層４５１を貫いて形成され、破線で示された第１の接続導体４５５によって電気的に接続されている。
【０１３０】
このようにすれば前記実施例３と同じようにして、前記第１のコンデンサ電極４６２および前記第２のコンデンサ電極４７２によって主としてキャパシタンス成分が形成され、前記第１の配線パターン４６１並びに前記第２の配線パターン４７１により主としてインダクタンス成分が形成され、LＣ共振の前記第１の共振器４５２が形成される。そして、第１の入出力ポート４６４と第２の入出力ポート４７４から観測すれば前記第１の共振器４５２に固有の周波数におけるLＣ共振が観測され、またこれらの入出力ポートから電磁気エネルギーを前記第１の共振器４５２に供給することが可能になる。また、前記第１の主面４６０において前記第２の主面４７０に面していない側は空間であっても良いし、絶縁層を形成しても良い。また、前記第２の主面４７０において前記第１の主面４６０に面していない側も空間であっても良いし、絶縁層を形成しても良いことも前記実施例３と同じであり、共振器に用いる材料やその製造方法に特段の制限がないことも同様である。さらに、前記第１の共振器４５２を構成するパターン、電極、あるいは接続導体についても材料や形成方法についての制限がなく、前記第１の接続導体４５５と接する前記配線パターン４６１の一端と、前記配線パターン４７１の一端の形状や面積は自由に選ぶことができることも前記実施例３と同じである。
【０１３１】
図２０は前記第１の共振器４５２を積層方向から見たときの概略透視図を示している。図２０におけるパターン、電極、および導体の表示の仕方も前記実施例３の場合と同じにしてある。図２０に示したように本実施例６における前記第１の共振器４５２においては、前記第１のコンデンサ電極４６２は前記第２のコンデンサ電極４７２の形成領域内に存在し、かつ前記第２のコンデンサ電極４７２の幅は前記第１のコンデンサ電極４６２の幅よりも広くなるように、かつ前記第２のコンデンサ電極４７２の長さは前記第１のコンデンサ電極４６２の長さよりも長くなるように形成されている。さらに、本実施例６における前記第１の共振器４５２においては、前記第１の主面４６０の上に形成されている前記第１の接続パターン４６３の幅は前記第１のコンデンサ電極４６２の幅よりも狭くなるように、前記第２の接続パターン４７３の幅は前記第２のコンデンサ電極４７２の幅と同じ幅になるように形成されている。
【０１３２】
また、図１９において、第３の主面４８０と第４の主面４９０を有する第２の絶縁層４５３が設けられ、前記第３の主面４８０に第３の配線パターン４８１、第３のコンデンサ電極４８２、第３の接続パターン４８３が形成されている。また前記第４の主面４９０には第４の配線パターン４９１、第４のコンデンサ電極４９２、および第４の接続パターン４９３が形成されている。前記第３の配線パターン４８１の一端と前記第４の配線パターン４９１の一端は前記第２の絶縁層４５３を貫いて形成された第２の接続導体４５６によって電気的に接続されている。
【０１３３】
このようにすれば前記実施例３と同じようにして、前記第３のコンデンサ電極４８２および前記第４のコンデンサ電極４９２によって主としてキャパシタンス成分が形成され、前記第３の配線パターン４８１並びに前記第４の配線パター４９１により主としてインダクタンス成分が形成され、LＣ共振する第２の共振器４５４が形成される。そして、第３の入出力ポート４８４と第４の入出力ポート４９４から観測すれば前記第２の共振器４５４に固有の周波数におけるLＣ共振が観測され、またこれらの入出力ポートから電磁気エネルギーを前記第２の共振器４５４に供給することが可能になる。また、前記第３の主面４８０において前記第４の主面４９０に面していない側は空間であっても良いし、絶縁層を形成しても良い。また、前記第４の主面４９０において前記第３の主面４８０に面していない側も空間であっても良いし、絶縁層を形成しても良いことも前記実施例３と同じであり、共振器に用いる材料やその製造方法に特段の制限がないことも同様である。さらに、前記第２の共振器４５４を構成するパターン、電極、あるいは接続導体についても材料や形成方法についての制限がなく、前記第２の接続導体４５６と接する前記配線パターン４８１の一端と、前記配線パターン４９１の一端の形状や面積は自由に選ぶことができることも前記実施例３と同じである。
【０１３４】
ここで、本実施例６においては、前記第１の主面４６０と前記第３の主面４８０は同一の平面上に形成され連続しているものとし、そして前記第２の主面４７０と前記第４の主面４９０も同一の平面上に形成されて連続しているものとしている。また、前記第１の主面４６０上にある前記のパターンや電極を、平行移動するようにしてパターンや電極を作成し、それらを前記第３の主面４８０に配置することによって前記の前記第３の主面４８０上にある前記のパターンや電極を得ている。同様にして、前記第２の主面４７０上にある前記のパターンや電極を、平行移動するようにしてパターンや電極を作成し、それらを前記第４の主面４９０に配置することによって前記の前記第４の主面４９０上にある前記のパターンや電極を得ている。このように前記第２の共振器４５４は、前記第１の共振器４５２を平行移動させた形状に形成されており、前記第１および前記第２の共振器４５２、４５４は所謂平行移動の関係に形成されている。
【０１３５】
なお、前記第３の主面４８０において前記第４の主面４９０に面していない側は空間であっても良いし、絶縁層を形成しても良い。また、前記第４の主面４９０において前記第３の主面４８０に面していない側も空間であっても良いし、絶縁層を形成しても良いことも前記実施例３と同じであり、共振器に用いる材料やその製造方法に特段の制限がないことも同様である。さらに、前記第２の共振器４５４を構成するパターン、電極、あるいは接続導体についても材料や形成方法についての制限がなく、前記第２の接続導体４５６と接する前記配線パターン４８１の一端と、前記配線パターン４９１の一端の形状や面積は自由に選ぶことができることも前記実施例３と同じである。
【０１３６】
図２０は前記第２の共振器４５４を積層方向から見たときの概略透視図を示している。図２０におけるパターン、電極、および導体の表示の仕方も前記実施例３の場合と同じにしてある。図２０に示したように本実施例６における前記第２の共振器４５４においては、前記第３のコンデンサ電極４８２は前記第４のコンデンサ電極４９２の形成領域内に存在し、かつ前記第４のコンデンサ電極４９２の幅は前記第３のコンデンサ電極４８２の幅よりも広くなるように、かつ前記第４のコンデンサ電極４９２の長さは前記第３のコンデンサ電極４８２の長さよりも長くなるように形成されている。さらに、本実施例６における前記第２の共振器４５４においては、前記第３の主面４８０の上に形成されている前記第３の接続パターン４８３の幅は前記第３のコンデンサ電極４８２の幅よりも狭く、前記第４の接続パターン４９３の幅は前記第４のコンデンサ電極４９２の幅と同じ幅になるように形成されている。
【０１３７】
ここで、前記第１の共振器４５２と前記第２の共振器４５４が前記のような位置関係で隣接して設置されているので、前記第１の入出力ポート４６４と前記第２の入出力ポ−４７４の間から見たときと、前記第３の入出力ポート４８４と前記第４の入出力ポート４９４の間から見たときには、いずれの場合でも共通して隣接するふたつの共振周波数ｆｒ１とｆｒ２が観測されることになる。このとき共振周波数ｆｒ１の方が共振周波数ｆｒ２よりも周波数が低いものとする。これらの共振周波数ｆｒ１とｆｒ２は個々の共振器の持つ共振周波数に近いが異なる周波数に現れる。絶縁されながら隣接する複数の共振器が持つそれぞれの共振周波数が近ければ、それらの共振器が相互に絶縁されながら隣接して設置されたときに観測される共振周波数ｆｒ１およびｆｒ２が個々の共振器の持つ共振周波数と近い位置に現れる。
【０１３８】
本実施例６に示した前記第１の共振器４５２と前記第２の共振器４５４が積層技術を用いて形成され、これらの共振器において積層ずれが発生したとしても個々の共振器の共振周波数の変動が抑制されれば、その結果として前記第１の共振器４５２と前記第２の共振器４５４が相互に絶縁されながら隣接して設置されたことによって観測される共振周波数ｆｒ１およびｆｒ２の変動も小さくなる。もちろん、特許文献２などに示されている手法を採用することによっても隣接して設置された共振器間の共振周波数の変化を抑制することができるが、本発明においては接続パターンの形状を最適化することにより、キャパシタンスの変化を抑制するのみならず、インダクタンスの変化を調整してLＣ共振器の共振周波数の変動を効果的に抑制しているため、これを応用することによって隣接して設置されたことによって観測される共振周波数ｆｒ１およびｆｒ２の変動をさらに大きく抑制することができる。また、本発明では特許文献５とは異なり両回路間にまたがるような接地導体を設置する必要がない。また、特許文献６において示されているようなトリミングを行うための導体パターなどを設置する必要もなく、トリミング機の導入やトリミング作業による製造コストの上昇につながることもない。このように、本発明によれば予め設定した許容限度内に積層ずれをおさえれば、特別な装置や作業を導入することなく効果的に共振器の持つ共振周波数の変化を抑制することが可能であり、この結果として絶縁を保ちながら隣接するように設置された複数の共振器が相互に作用を及ぼした結果現れる共振周波数の積層ずれによる変動の抑制が効果的に達成される。
なお、本実施例６においては、第２の共振器は第１の共振器を所謂平行移動の関係に形成し、ふたつの共振器を構成する四つの入出力ポートが同一平面上に並ぶようにして設計されていたが、平行移動した位置をこのように限定する必要はなく、任意の方向や距離に平行移動して設置することが可能である。
【実施例７】
【０１３９】
これまでに示した前記実施例３から６においては、隣接して配置される共振器がその積層方向から見て互いに重なりを持たない配置となっていたが、共振器間の絶縁を保つことができるのであれば、積層方向から見て共振器が重なりを持っていても良いことを本実施例７において示すことにする。図２１は、本発明における本実施例７の概略斜視図である。図２１では前記実施例３と同じようにして共振器や伝送装置を示している。本実施例７の第１の共振器５０２は、第１の主面５１０と第２の主面５２０を有する第１の絶縁層５０１を備え、前記第１の主面５１０には第１の配線パターン５１１、第１のコンデンサ電極５１２、第１の接続パターン５１３が形成されている。また、前記第２の主面５２０には第２の配線パターン５２１、第２のコンデンサ電極５２２、および第２の接続パターン５２３が形成されている。前記第１の配線パターン５１１の一端と前記第２の配線パターン５２１の一端は前記第１の絶縁層５０１を貫いて形成され、破線で示された第１の接続導体５０５によって電気的に接続されている。
【０１４０】
このようにすれば前記実施例３と同じようにして、前記第１のコンデンサ電極５１２および前記第２のコンデンサ電極５２２によって主としてキャパシタンス成分が形成され、前記第１の配線パターン５１１並びに第２の配線パターン５２１により主としてインダクタンス成分が形成され、LＣ共振の前記第１の共振器５０２が形成される。そして、第１の入出力ポート５１４と第２の入出力ポート５２４から観測すれば前記第１の共振器５０２に固有の周波数におけるLＣ共振が観測され、またこれらの入出力ポートから電磁気エネルギーを前記第１の共振器５０２に供給することが可能になる。また、前記第１の主面５１０において前記第２の主面５２０に面していない側は空間であっても良いし、絶縁層を形成しても良い。また、前記第２の主面５２０において前記第１の主面５１０に面していない側も空間であっても良いし、絶縁層を形成しても良いことも前記実施例３と同じであり、共振器に用いる材料やその製造方法に特段の制限がないことも同様である。さらに、前記第１の共振器５０２を構成するパターン、電極、あるいは接続導体についても材料や形成方法についての制限がなく、前記第１の接続導体５０５と接する前記配線パターン５１１の一端と、前記配線パターン５２１の一端の形状や面積は自由に選ぶことができることも前記実施例３と同じである。
【０１４１】
図２２は前記第１の共振器５０２を積層方向から見たときの概略透視図を示している。図２２におけるパターン、電極、および導体の表示の仕方も前記実施例３の場合と同じにしてある。図２２に示したように本実施例７における前記第１の共振器５０２においては、前記第１のコンデンサ電極５１２は前記第２のコンデンサ電極５２２の形成領域内に存在し、かつ前記第２のコンデンサ電極５２２の幅は前記第１のコンデンサ電極５１２の幅よりも広くなるように、かつ前記第２のコンデンサ電極５２２の長さは前記第１のコンデンサ電極５１２の長さよりも長くなるように形成されている。さらに、本実施例７における前記第１の共振器５０２においては、前記第１の主面５１０の上に形成されている前記第１の接続パタ――ン５１３の幅は前記第１のコンデンサ電極５１２の幅よりも狭く、前記第２の接続パターン５２３の幅は前記第２のコンデンサ電極５２２の幅と同じ幅になるように形成されている。
【０１４２】
また、図２１においては、第３の主面５３０と第４の主面５４０を有する第２の絶縁層５０３が設けられ、前記第３の主面５３０に第３の配線パターン５３１、第３のコンデンサ電極５３２、第３の接続パターン５３３が形成されている。また前記第４の主面５４０には第４の配線パターン５４１、第４のコンデンサ電極５４２、および第４の接続パターン５４３が形成されている。前記第３の配線パターン５３１の一端と前記第４の配線パターン５４１の一端は前記第２の絶縁層５０３を貫いて形成された第２の接続導体５０６によって電気的に接続されている。
【０１４３】
このようにすれば前記実施例３と同じようにして、前記第３のコンデンサ電極５３２および前記第４のコンデンサ電極５４２によって主としてキャパシタンス成分が形成され、前記第３の配線パターン５３１並びに前記第４の配線パターン５４１により主としてインダクタンス成分が形成され、LＣ共振する第２の共振器５０４が形成される。そして、第３の入出力ポート５３４と第４の入出力ポート５４４から観測すれば前記第２の共振器５０４に固有の周波数におけるLＣ共振が観測され、またこれらの入出力ポートから電磁気エネルギーを前記第２の共振器５０４に供給することが可能になる。また、前記第３の主面５３０において前記第４の主面５４０に面していない側は空間であっても良いし、絶縁層を形成しても良い。また、前記第４の主面５４０において前記第３の主面５３０に面していない側も空間であっても良いし、絶縁層を形成しても良いことも前記実施例３と同じであり、共振器に用いる材料やその製造方法に特段の制限がないことも同様である。さらに、前記第２の共振器５０４を構成するパターン、電極、あるいは接続導体についても材料や形成方法についての制限がなく、前記第２の接続導体５０６と接する前記配線パターン５３１の一端と、前記配線パターン５４１の一端の形状や面積は自由に選ぶことができることも前記実施例３と同じである。
【０１４４】
ここで、本実施例７においては、前記第１の主面５１０と前記第３の主面５３０は同一の平面上に形成され連続しているものとし、そして前記第２の主面５２０と前記第４の主面５４０も同一の平面上に形成されて連続しているものとしている。また、前記第２の共振器５０４は前記第１の接続導体５０５と前記第２の接続導体５０６の中間にある前記第１の主面５１０と前記第３の主面５３０の共通平面に垂直な仮想の軸５０７の周りに、前記第１の共振器５０２を１８０度回転移動したように設計されている。ここで、本実施例７においては前記仮想の軸５０７は、図２１に示したようにそれぞれの共振器の内部にあり、したがって前記第１及び第２の共振器５０２と５０４は積層方向から見たときには図２２に示されているように互いに一部が重なっている。ただし、図２１において見て取れるように前記第１及び第２共振器５０２と５０４を構成するパターンや導体は互いに接触しておらず、前記第１の絶縁層５０１および前記第２の絶縁層５０３によって絶縁されている。
【０１４５】
なお、前記第３の主面５３０において前記第４の主面５４０に面していない側は空間であっても良いし、絶縁層を形成しても良い。また、前記第４の主面５４０において前記第３の主面５３０に面していない側も空間であっても良いし、絶縁層を形成しても良いことも前記実施例３と同じであり、共振器に用いる材料やその製造方法に特段の制限がないことも同様である。さらに、前記第２の共振器５０４を構成するパターン、電極、あるいは接続導体についても材料や形成方法についての制限がなく、前記第２の接続導体５０６と接する前記配線パターン５３１の一端と、前記配線パター５４１の一端の形状や面積は自由に選ぶことができることも前記実施例３と同じである。
【０１４６】
図２２は前記第２の共振器５０４を積層方向から見たときの概略透視図を示している。図２２におけるパターン、電極、および導体の表示の仕方も前記実施例３の場合と同じにしてある。図２２に示したように本実施例７における前記第２の共振器５０４においては、前記第３のコンデンサ電極５３２は前記第４のコンデンサ電極５４２の形成領域内に存在し、かつ前記第４のコンデンサ電極５４２の幅は前記第３のコンデンサ電極５３２の幅よりも広くなるように、かつ前記第４のコンデンサ電極５４２の長さは前記第３のコンデンサ電極５３２の長さよりも長くなるように形成されている。さらに、本実施例７における前記第２の共振器５０４においては、前記第３の主５３０の上に形成されている前記第３の接続パターン５３３の幅は前記第３のコンデンサ電極５３２の幅よりも狭く、前記第４の接続パターン５４３の幅は前記第４のコンデンサ電極５４２の幅と同じ幅になるように形成されている。
【０１４７】
ここで、前記第１の共振器５０２と前記第２の共振器５０４が前記のような位置関係で隣接して設置されているので、前記第１の入出力ポー５１４と前記第２の入出力ポ−５２４の間から見たときと、前記第３の入出力ポート５３４と前記第４の入出力ポート５４４の間から見たときには、いずれの場合でも共通して隣接するふたつの共振周波数ｆｒ１とｆｒ２が観測されることになる。このとき共振周波数ｆｒ１の方が共振周波数ｆｒ２よりも周波数が低いものとする。これらの共振周波数ｆｒ１とｆｒ２は個々の共振器の持つ共振周波数に近いが異なる周波数に現れる。絶縁されながら隣接する複数の共振器が持つそれぞれの共振周波数が近ければ、それらの共振器が相互に絶縁されながら隣接して設置されたときに観測される共振周波数ｆｒ１およびｆｒ２が個々の共振器の持つ共振周波数と近い位置に現れる。
【０１４８】
本実施例７に示した前記第１の共振器５０２と前記第２の共振器５０４が積層技術を用いて形成され、これらの共振器において積層ずれが発生したとしても個々の共振器の共振周波数の変動が抑制されれば、その結果として前記第１の共振器５０２と前記第２の共振器５０４が相互に絶縁されながら隣接して設置されたことによって観測される共振周波数ｆｒ１およびｆｒ２の変動も小さくなる。もちろん、特許文献２などに示されている手法を採用することによっても隣接して設置された共振器間の共振周波数の変化を抑制することができるが、本発明においては接続パターンの形状を最適化することにより、キャパシタンスの変化を抑制するのみならず、インダクタンスの変化を調整してLＣ共振器の共振周波数の変動を効果的に抑制しているため、これを応用することによって隣接して設置されたことによって観測される共振周波数ｆｒ１およびｆｒ２の変動をさらに大きく抑制することができる。また、本発明では特許文献５とは異なり両回路間にまたがるような接地導体を設置する必要がない。また、特許文献６において示されているようなトリミングを行うための導体パターンなどを設置する必要もなく、トリミング機の導入やトリミング作業による製造コストの上昇につながることもない。このように、本発明によれば予め設定した許容限度内に積層ずれをおさえれば、特別な装置や作業を導入することなく効果的に共振器の持つ共振周波数の変化を抑制することが可能であり、この結果として絶縁を保ちながら隣接するように設置された複数の共振器が相互に作用を及ぼした結果現れる共振周波数の積層ずれによる変動の抑制が効果的に達成される。さらに、本実施例７では前記第１の共振器５０２と前記第２の共振器５０４の一部が重なり合っているとして説明を行ったが、本発明においては隣接して設置される共振器の全部が重なり合っていたとしてもよい。また、前記実施例３から６において示したようにふたつの共振器の相対的な位置や向きに関して特段の制限があるわけではない。
なお、上述の説明の中では、一部の接続パターンを分割した例を示したが、本発明はこれに限らず、全ての接続パターンを分割しても良い。また第１及び第２の共振器がそれぞれ回転対称の関係、鏡像の関係、平行移動の関係にある例を示したが、本発明はこれに限らず、これらの関係が複数組み合わされていても良い。
【０１４９】
なお、本実施例の共振器では、第１の接続パターン１３と第１のコンデンサ電極１２の接続部分において、第１の接続パターン１３の幅を第１のコンデンサ電極１２の幅よりも狭くすることについて説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば第２の接続パターン２３と第２のコンデンサ電極２２の接続部分において、第２の接続パターン２３の幅を第２のコンデンサ電極２２の幅よりも狭く構成しても良い。さらに、本実施例の伝送装置についても同様であって、第３の接続パターン２３３と第３のコンデンサ電極２３２の接続部分において、第３の接続パターン２３３の幅を第３のコンデンサ電極２３２の幅よりも狭くすることについて説明したが、これに限らず、
例えば、第４の接続パターン２４３と第４のコンデンサ電極２４２の接続部分において、
第４の接続パターン２４３の幅を第４のコンデンサ電極２４２の幅よりも狭くする構成としても良い。これにより、キャパシタンス成分とインダクタンス成分の変動が互いに打ち消しあったり、変動量が抑制されたりするので、位置ずれによる共振周波数の変動を抑制することができる。
【産業上の利用可能性】
【０１５０】
多様な材料や製造プロセスを容易に取捨選択して利用することができる積層構造を応用した共振器および複数の共振器を用いた伝送装置を得ることができ、共振器を構成する導体パターンについて特定の要件を満たすように設計することによって、工業的に積層構造を形成する際に避けることができない積層ずれによる共振特性の変動を抑制することが可能になり、その結果として共振特性の変動や劣化の少ない共振器、あるいは伝送特性の変動や劣化の少ない伝送装置を得ることができる。このような共振器や伝送装置は多様なレベルの電磁気エネルギーを扱う回路や装置に応用することができる。
【符号の説明】
【０１５１】
１    絶縁層、２    共振器、５    接続導体、１０    第１の主面、１１    第１の配線パターン、１２    第１のコンデンサ電極、１３    第１の接続パターン、１４    第１の入出力ポート、２０    第２の主面、２１    第２の配線パターン、２２    第２のコンデンサ電極、２３    第２の接続パターン、２４    第２の入出力ポート、
５１    絶縁層、５２    共振器、５５    接続導体、６０    第１の主面、６１    第１の配線パターン、６２    第１のコンデンサ電極、６３    第１の接続パターン、６４    第１の入出力ポート、７０    第２の主面、７１    第２の配線パターン、７２    第２のコンデンサ電極、７３    第２の接続パターン、７４    第２の入出力ポート、
１０１    絶縁層、１０２    共振器、１０５    接続導体、１１０    第１の主面、１１１    第１の配線パターン、１１２    第１のコンデンサ電極、１１３    第１の接続パターン、１１４    第１の入出力ポート、１２０    第２の主面、１２１    第２の配線パターン、１２２    第２のコンデンサ電極、１２３    第２の接続パターン、１２４    第２の入出力ポート、
１５１    絶縁層、１５２    共振器、１５５    接続導体、１６０    第１の主面、１６１    第１の配線パターン、１６２    第１のコンデンサ電極、１６３ａ、１６３ｂ、１６３ｃ    第１の接続パターン、１６４    第１の入出力ポート、１７０    第２の主面、１７１    第２の配線パターン、１７２    第２のコンデンサ電極、１７３    第２の接続パターン、１７４    第２の入出力ポート、
２０１    第１の絶縁層、２０２    第１の共振器、２０３    第２の絶縁層、２０４    第２の共振器、２０５    第１の接続導体、２０６    第２の接続導体、２０７    回転の中心となる仮想の軸、２１０    第１の主面、２１１    第１の配線パターン、２１２    第１のコンデンサ電極、２１３    第１の接続パター、２１４    第１の入出力ポート、２２０    第２の主面、２２１    第２の配線パターン、２２２    第２のコンデンサ電極、２２３    第２の接続パターン、２２４    第２の入出力ポート、２３０    第３の主面、２３１    第３の配線パターン、２３２    第３のコンデンサ電極、２３３    第３の接続パターン、２３４    第３の入出力ポート、２４０    第４の主面、２４１    第４の配線パターン、２４２    第４のコンデンサ電極、２４３    第４の接続パターン、２４４    第４の入出力ポート、
２５１    第１の絶縁層、２５２    第１の共振器、２５３    第２の絶縁層、２５４    第２の共振器、２５５    第１の接続導体、２５６    第２の接続導体、２５７    回転の中心となる仮想の軸、２６０    第１の主面、２６１    第１の配線パターン、２６２    第１のコンデンサ電極、２６３    第１の接続パターン、２６４    第１の入出力ポート、２７０    第２の主面、２７１    第２の配線パターン、２７２    第２のコンデンサ電極、２７３    第２の接続パターン、２７４    第２の入出力ポート、２８０    第３の主面、２８１    第３の配線パターン、２８２    第３のコンデンサ電極、２８３    第３の接続パターン、２８４    第３の入出力ポート、２９０    第４の主面、２９１    第４の配線パターン、２９２    第４のコンデンサ電極、２９３    第４の接続パター、２９４    第４の入出力ポート、
３０１    第１の絶縁層、３０２    第１の共振器、３０３    第２の絶縁層、３０４    第２の共振器、３０５    第１の接続導体、３０６    第２の接続導体、３０７    回転の中心となる仮想の軸、３１０    第１の主面、３１１    第１の配線パターン、３１２    第１のコンデンサ電極、３１３    第１の接続パターン、３１４    第１の入出力ポート、３２０    第２の主面、３２１    第２の配線パター、３２２    第２のコンデンサ電極、３２３    第２の接続パターン、３２４    第２の入出力ポート、３３０    第３の主面、３３１    第３の配線パターン、３３２    第３のコンデンサ電極、３３３    第３の接続パターン、３３４    第３の入出力ポート、３４０    第４の主面、３４１    第４の配線パターン、３４２    第４のコンデンサ電極、３４３    第４の接続パターン、３４４    第４の入出力ポート、
３５１    第１の絶縁層、３５２    第１の共振器、３５３    第２の絶縁層、３５４    第２の共振器、３５５    第１の接続導体、３５６    第２の接続導体、３５７    回転の中心となる仮想の軸、３６０    第１の主面、３６１    第１の配線パターン、３６２    第１のコンデンサ電極、３６３ａ、３６３ｂ、３６３ｃ    第１の接続パターン、３６４    第１の入出力ポート、３７０    第２の主面、３７１    第２の配線パターン、３７２    第２のコンデンサ電極、３７３    第２の接続パターン、３７４    第２の入出力ポート、３８０    第３の主面、３８１    第３の配線パターン、３８２    第３のコンデンサ電極、３８３ａ、３８３ｂ、３８３ｃ    第３の接続パターン、３８４    第３の入出力ポート、３９０    第４の主面、３９１    第４の配線パターン、３９２    第４のコンデンサ電極、３９３    第４の接続パターン、３９４    第４の入出力ポート、
４０１    第１の絶縁層、４０２    第１の共振器４０３    第２の絶縁層、４０４    第２の共振器、４０５    第１の接続導体、４０６    第２の接続導体、４０７    鏡像を得る仮想の面（仮想の面４０７上に第１の主面４１０と交差する線４０７ａと、第２の主面４２０と交差する線４０７ｂを含む）、４１０    第１の主面、４１１    第１の配線パターン、４１２    第１のコンデンサ電極、４１３    第１の接続パターン、４１４    第１の入出力ポート、４２０    第２の主面、４２１    第２の配線パターン、４２２    第２のコンデンサ電極、４２３    第２の接続パターン、４２４    第２の入出力ポート、４３０    第３の主面、４３１    第３の配線パターン、４３２    第３のコンデンサ電極、４３３    第３の接続パターン、４３４    第３の入出力ポート、４４０    第４の主面、４４１    第４の配線パターン、４４２    第４のコンデンサ電極、４４３    第４の接続パターン、４４４    第４の入出力ポート、
４５１    第１の絶縁層、４５２    第１の共振器、４５３    第２の絶縁層、４５４    第２の共振器、４５５    第１の接続導体、４５６    第２の接続導体、４６０    第１の主面、４６１    第１の配線パターン、４６２    第１のコンデンサ電極、４６３    第１の接続パターン、４６４    第１の入出力ポート、４７０    第２の主面、４７１    第２の配線パターン、４７２    第２のコンデンサ電極、４７３    第２の接続パターン、４７４    第２の入出力ポート、４８０    第３の主面、４８１    第３の配線パターン、４８２    第３のコンデンサ電極、４８３    第３の接続パターン、４８４    第３の入出力ポート、４９０    第４の主面、４９１    第４の配線パターン、４９２    第４のコンデンサ電極、４９３    第４の接続パターン、４９４    第４の入出力ポート、
５０１    第１の絶縁層、５０２    第１の共振器、５０３    第２の絶縁層、５０４    第２の共振器、５０５    第１の接続導体、５０６    第２の接続導体、５０７    回転の中心となる仮想の軸、５１０    第１の主面、５１１    第１の配線パターン、５１２    第１のコンデンサ電極、５１３    第１の接続パターン、５１４    第１の入出力ポート、５２０    第２の主面、５２１    第２の配線パターン、５２２    第２のコンデンサ電極、５２３    第２の接続パターン、５２４    第２の入出力ポート、５３０    第３の主面、５３１    第３の配線パターン、５３２    第３のコンデンサ電極、５３３    第３の接続パター、５３４    第３の入出力ポート、５４０    第４の主面、５４１    第４の配線パターン、５４２    第４のコンデンサ電極、５４３    第４の接続パターン、５４４    第４の入出力ポート、
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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