(57)【要約】【課題】発光効率の低下を抑制する。【解決手段】照射装置１は、筐体１１と、筐体１１内に配置される発光部１３と、筐体１１内に配置され、発光部１３に熱的に接続されているヒートシンク１７と、筐体１１内に外部雰囲気よりも清浄な気体が導入される導入口２１とを備える。例えば、ヒートシンク１７（１７Ａ、１７Ｂ及び１７Ｃ）は、複数備えられており、照射装置１は、さらに、導入口２１から導入された気体６を含む気体流を複数のヒートシンク１７（１７Ａ、１７Ｂ及び１７Ｃ）の周囲に導く整流板１９であって、気体流の流路８が長いほど流路断面積が大きい整流板１９を備える。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体内に配置される発光部と、
前記筐体内に配置され、前記発光部に熱的に接続されている放熱機構と、
前記筐体内に外部雰囲気よりも清浄な気体が導入される導入口とを備える
照射装置。
【請求項２】
前記放熱機構は、複数備えられており、
前記照射装置は、さらに、
前記導入口から導入された前記気体を含む気体流を複数の前記放熱機構の周囲に導く導風機構であって、前記気体流の流路が長いほど流路断面積が大きい導風機構を備える
請求項１に記載の照射装置。
【請求項３】
前記発光部は、紫外線を照射する半導体発光素子を有する
請求項２に記載の照射装置。 
【請求項４】
前記導風機構は、さらに、前記気体流を前記発光部の周囲に導く
請求項３に記載の照射装置。
【請求項５】
前記導入口には、前記気体として窒素が導入され、
前記照射装置は、さらに、
前記発光部からの紫外線が照射される対象物に向けて前記窒素を含む前記気体流が排出される排出口を備える
請求項３又は４に記載の照射装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照射装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
印刷、又は、樹脂若しくは接着剤の硬化などの処理のために紫外線などの光を照射する照射装置が用いられている。照射装置の光源として、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）に代表される半導体発光素子が用いられている。ＬＥＤは、発光により熱を発生させる一方、高温下において発光効率が低下する。高温下での発光効率の低下を防止すべく、ＬＥＤを光源とする照射装置は、ＬＥＤが発光により発生させた熱を放熱することで冷却する必要がある。
【０００３】
特許文献１は、光源が発生させる熱を放熱することで光源を冷却する光照射装置を開示している。この光照射装置は、平面型ヒートパイプにより面状に熱を伝導させてヒートシンクにより放熱する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１５−１４１７８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１の光照射装置の筐体内の空気は、発光素子の発光効率の低下を防止すべく、光照射装置が配置されている空間から送風ファンを介して導入されたものである。この空気には、印刷又は硬化等の際に発生するインキ、油、鉄分又は紙粉などの異物が混入していることがある。これらの異物が筐体内に取り込まれ、光照射装置の故障の原因になり得るという問題がある。
【０００６】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、発光効率の低下を抑制する照射装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る照射装置は、筐体と、前記筐体内に配置される発光部と、前記筐体内に配置され、前記発光部に熱的に接続されている放熱機構と、前記筐体内に外部雰囲気よりも清浄な気体が導入される導入口とを備える。
【０００８】
これによれば、発光部が発光により発生させた熱が放熱機構に伝達され、筐体内に導入される、外部雰囲気より清浄な気体、言い換えれば異物が少ない気体により放熱機構が冷却される。その結果、発光部が高温下におかれることを抑制することで発光効率の低下を抑制する。また、インキ等の異物が照射装置内の各部位に付着すること等による照射装置の故障を回避することができる。
【０００９】
また、前記放熱機構は、複数備えられており、前記照射装置は、さらに、前記導入口から導入された前記気体を含む気体流を複数の前記放熱機構の周囲に導く導風機構であって、前記気体流の流路が長いほど流路断面積が大きい導風機構を備えてもよい。
【００１０】
これによれば、照射装置は、清浄な圧縮気体（圧縮空気）を複数の放熱機構の周囲にまんべんなく導くことで、発光部の発光効率の低下を抑制することができる。
【００１１】
また、前記発光部は、紫外線を照射する半導体発光素子を有してもよい。
【００１２】
これによれば、照射装置は、紫外線を用いた印刷、又は、樹脂若しくは接着剤の硬化などのために用いられ得る。発光部が有する発光素子は、可視光等よりも高エネルギーの紫外線を照射するときの発熱量が、可視光等を照射するときの発熱量より大きい。そのため、上記のために用いられる照射装置の光源素子は高温化しやすく、そのため高温下での発光効率の低下が生じやすい。よって、紫外線を照射する照射装置の故障を抑えながら発光素子つまり発光部の発光効率の低下を抑制することができる。
【００１３】
また、前記導風機構は、さらに、前記気体流を前記発光部の周囲に導いてもよい。
【００１４】
これによれば、照射装置は、放熱機構の冷却に用いた気体流によって、さらに、発光部を直接に冷却することができる。上記のとおり、発光部が紫外線を照射するときの発熱量は比較的大きいので、上記のように発光部を直接に冷却することで発光部の冷却効果を高めることができる。
【００１５】
また、前記導入口には、前記気体として窒素が導入され、前記照射装置は、さらに、前記発光部からの紫外線が照射される対象物に向けて前記窒素を含む前記気体流が排出される排出口を備えてもよい。
【００１６】
これによれば、照射装置は、気体として窒素を用いて放熱機構を冷却するとともに、この窒素を対象物との間の空間に排出する。紫外線による印刷の対象物との間の空間に酸素が存在すると、酸素阻害が生じることが知られている。そこで、照射装置と対象物との間の空間を窒素で置換することで酸素を排除し、その結果、酸素阻害を防止することができる。言い換えれば、窒素パージなど、別途の手段により空間を窒素に置換する必要がなくなる利点がある。このように、照射装置は、印刷又は効果などの処理の質を改善することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明に係る照射装置は、発光効率の低下を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施の形態１に係る照射装置の外観を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係る照射装置の内部構成を示す第一の模式図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係る照射装置の内部構成を示す第二の模式図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係る整流板の第一例を示す模式図である。
【図５】本発明の実施の形態１に係る整流板の第二例を示す模式図である。
【図６】本発明の実施の形態１に係る基板を示す模式図である。
【図７】本発明の実施の形態１の変形例に係る照射装置の内部構成を示す模式図である。
【図８】本発明の実施の形態１の変形例に係る整流板の一例を示す模式図である。
【図９】本発明の実施の形態２に係る照射装置の内部構成を示す第一の模式図である。
【図１０】本発明の実施の形態２に係る照射装置の内部構成を示す第二の模式図である。
【図１１】本発明の実施の形態２に係るカバー及び排出口を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態に係る照射装置について説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、製造工程、製造工程の順序などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。また、以下の各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示したものではない。なお、以降の説明において、参照する図に示されたＸＹＺ軸を用いて説明することがある。また、Ｚ軸正方向を上と表現し、Ｚ軸負方向を下と表現することもある。
【００２０】
（実施の形態１）
本実施の形態において、発光効率の低下を抑制する照射装置１について説明する。
【００２１】
図１は、本実施の形態に係る照射装置１の外観を示す斜視図である。
【００２２】
図１に示されるように、照射装置１は、Ｚ軸負方向に光５を照射する照射装置である。照射装置１は、電力を供給され、供給された電力を用いて光源が出射する光を光５として照射する。光５は、例えば紫外線であり、照射装置１は、紫外線を用いて、印刷、又は、樹脂若しくは接着剤の硬化などの処理を対象物に施す装置として用いられる。なお、光５が紫外線であるとして以降の説明を行うが、光５は、他の波長の光、例えば可視光線であってもよい。
【００２３】
照射装置１の筐体１１内には、照射装置１の雰囲気（照射装置１が設置されている空間における気体）より清浄な気体６が気体源３から導入され、排出口２５から気体７として排出される。気体６は、照射装置１の雰囲気より清浄度が高い、言い換えれば、含有するインキ等の異物が少ない気体であり、例えば、予めインキ等の異物を含まないように生成された気体を用いることができる。また、気体６として、工場等に配備された配管により供給される圧縮空気（例えば、ゲージ圧として０．１ＭＰａ〜０．８ＭＰａ）を用いることもできる。なお、気体６の成分は、どのようなものであってもよく、例えば、窒素約８０％、酸素約２０％、微量のアルゴン及び二酸化炭素などを含む空気であってもよい。また、ボンベ等に封入された空気、又は、窒素など所定の気体成分を含む気体を用いることもできる。また、気体６が比較的低温であれば、筐体１１内の温度を低下させる効果が向上する。比較的低温の気体６は、例えば、ボルテックスチューブにより生成された冷気を含んでもよい。
【００２４】
図２は、本実施の形態に係る照射装置１の内部構成を示す第一の模式図である。図３は、本実施の形態に係る照射装置１の内部構成を示す第二の模式図である。図２及び図３を参照しながら、照射装置１の内部構成を説明する。
【００２５】
照射装置１は、筐体１１と、発光部１３と、基板１５と、ヒートシンク１７と、整流板１９と、導入口２１と、カバー２３と、排出口２５とを備える。
【００２６】
筐体１１は、内部に照射装置１の構成要素を収容する筐体である。筐体１１の材質は、金属又は合成樹脂などの剛性部材である。筐体１１の材質として熱伝導度が比較的高い金属（アルミニウム、銅など）を用いると、筐体１１による熱伝導及び放射により照射装置１内部の高温化を防ぐ効果が高められる。筐体１１には、導入口２１及び排出口２５が設けられている。筐体１１は、例えば、Ｚ軸方向を軸方向とする柱体であり、導入口２１が上面（Ｚ軸正方向側の底面）に配置され、排出口２５が側面に配置される。
【００２７】
発光部１３は、供給される電力により光を発する発光素子を含む発光部である。発光部１３は、発光素子として、半導体発光素子、より具体的にはＬＥＤを有する。また、発光部１３が照射する光は、例えば紫外線である。発光部１３は、発光により熱を発する。発光部１３が発生させた熱は、基板１５を介してヒートシンク１７に伝達され放熱される。なお、発光部１３の個数は、１以上であり、複数であってもかまわない。図３には、発光部１３が３個である場合が図示されている。
【００２８】
基板１５は、発光部１３が配置される基板である。基板１５は、筐体１１の内壁に固定される板体であり、熱伝導度が比較的高い金属（例えば、銅又はアルミニウム）、又は、セラミックにより構成される。基板１５は、発光部１３が発する熱を伝達され、その熱をヒートシンク１７に伝達する。
【００２９】
基板１５は、筐体１１内の空間を、導入口２１及びヒートシンク１７を含む空間と、発光部１３とを含む空間とに分断する位置に配置され、上記２つの空間を互いに連通させる貫通孔４２を有する。貫通孔４２により、導入口２１から導入された気体が発光部１３の周囲１３Ａに導かれる。発光部１３の周囲１３Ａとは、より具体的には、発光素子の周囲であり、発光素子の露出している部分を覆う位置である。言い換えれば、発光部１３の周囲１３Ａとは、発光素子から所定距離以内の位置であって、発光素子が発する熱が当該位置にある気体に伝達され得る位置であるともいえる。貫通孔４２は、導風機構に相当する。
【００３０】
ヒートシンク１７は、発光部１３が発生させた熱を空気に放熱するための放熱部材である。ヒートシンク１７は、例えば複数のフィンを有し、表面積を比較的大きくすることで放熱効率を向上している。ヒートシンク１７の数は、いくつであってもよいが、例えば、発光部１３と同数だけ設けられる。その場合、複数のヒートシンク１７のそれぞれが、複数の発光部１３のそれぞれに熱的に接続される。図３には、３つの発光部１３のそれぞれに接続されるヒートシンク１７Ａ、１７Ｂ及び１７Ｃが図示されている。ヒートシンク１７は、放熱機構に相当する。なお、ヒートシンク１７は、あくまで、放熱機構の一例であり、気体を接触させることで熱を外部に移動させるものをヒートシンク１７の代わりに採用してもよい。また、照射装置１は、放熱機構として、さらにヒートシンク１７に風を送る送風ファン（不図示）を有してもよい。
【００３１】
整流板１９は、導入口２１から導入された気体６を含む気体流をヒートシンク１７の周囲に導くための板体である。整流板１９は、上記気体流の流路が長いほど流路断面積が大きくする形状を有する。
【００３２】
具体的には、整流板１９は、筐体１１内の空間のうち導入口２１を含む空間と、放熱機構を含む空間とを分断するとともに、整流板１９のうち放熱機構に比較的近い位置に設けられる複数の貫通孔により上記２つの空間を互いに連通させる。導入口２１から導入された気体６を含む気体流は、流路８Ａ、８Ｂ及び８Ｃを流れ、それぞれヒートシンク１７Ａ、１７Ｂ及び１７Ｃの周囲に到達する。
【００３３】
整流板１９の複数の貫通孔の径は、当該貫通孔を通過する気体流の流路が長いほど大きい。言い換えれば、複数の貫通孔の径は、当該貫通孔の導入口２１からの距離が大きいほど大きい。導入口２１から導入された気体は、導入口２１に近いほど流速が大きい、又は、圧力が高いので、貫通孔の径を上記のようにすることで、複数のヒートシンク１７に導かれる気体の量を均一化することができる。ここで「均一化」とは、複数のヒートシンク１７のそれぞれに導かれる気体の量が厳密に均一であることのほか、整流板１９が設けられていない場合に比べて、均一に近い状態となることも含む。整流板１９の材質は、実質的に気体を通さない素材であればどのようなものであってもよく、金属又は合成樹脂などを採用し得る。なお、貫通孔の径は、上記の通り気体流の流路の長さに基づいて定められるものであるので、導入口２１が異なる位置にあれば、その位置に応じて大きさも異なる。
【００３４】
整流板１９は、導風機構に相当する。なお、導風機構の他の例として、導入口２１と放熱機構それぞれとを結ぶ管を採用することもできる。
【００３５】
導入口２１は、筐体１１内に気体６が導入される導入口である。導入口２１は、管により気体源３に接続されており、この管を通じて気体源３からの清浄な気体６が筐体１１内に導入される。導入口２１が筐体１１の上面の中央に配置されている例を以降で説明するが、導入口２１の位置はこれに限定されない。
【００３６】
カバー２３は、照射装置１を、光５の照射方向側から覆うカバー部材である。カバー２３は、筐体１１の下面に相当する位置に配置される。カバー２３の材質は、透光性の合成樹脂又はガラスなどである。
【００３７】
排出口２５は、筐体１１内から気体流が排出される排出口である。排出口２５は、筐体１１の側面に設けられてもよいし、筐体１１の下面（Ｚ軸負方向側の底面）に相当する位置に設けられてもよい。
【００３８】
以降において、整流板１９の構成をより具体的に説明する。
【００３９】
図４は、本実施の形態に係る整流板１９の第一例としての整流板１９Ａを示す模式図である。図４は、図３においてＺ軸正方向から見た場合の整流板１９Ａを示した図である。整流板１９Ａは、流路断面積の差異を、貫通孔の径の差異により実現する例を示している。
【００４０】
整流板１９Ａは、貫通孔３１、３２及び３３を有する。貫通孔３１、３２及び３３は、それぞれ、整流板１９Ａのうちヒートシンク１７Ａ、１７Ｂ及び１７Ｃの近傍に設けられた貫通孔である。
【００４１】
図４に示されるように、貫通孔３１、３２及び３３のうち、貫通孔３２の径が最も小さい。これは、貫通孔３２を通過する気体流の導入口２１からヒートシンク１７Ｂに至る流路８Ｂが、貫通孔３１を通過する気体流の導入口２１からヒートシンク１７Ａに至る流路８Ａ、及び、貫通孔３３を通過する気体流の導入口２１からヒートシンク１７Ｃに至る流路８Ｃより短いからである。また、貫通孔３１及び貫通孔３３の径は、略同一である。これは、流路８Ａと流路８Ｂとがほぼ同じ長さであるからである。
【００４２】
なお、貫通孔３１、３２及び３３の形状は任意の形状であってよく、丸孔であってもよいし、長孔であってもよい。
【００４３】
図５は、本実施の形態に係る整流板の第二例としての整流板１９Ｂを示す模式図である。図５は、図４と同様、図３においてＺ軸正方向から見た場合の整流板１９Ｂを示した図である。整流板１９Ｂは、流路断面積の差異を、貫通孔の個数密度の差異により実現する例を示している。
【００４４】
整流板１９Ｂは、貫通孔３５、３６及び３７を有する。貫通孔３５、３６及び３７は、それぞれ、整流板１９Ｂのうちヒートシンク１７Ａ、１７Ｂ及び１７Ｃの近傍に設けられた貫通孔である。
【００４５】
図５に示されるように、貫通孔３５、３６及び３７のうち、貫通孔３６の個数密度が最も小さい。これは、流路８Ｂが、流路８Ａ及び流路８Ｃより短いからである。また、貫通孔３５及び貫通孔３６の径は、略同一である。これは、流路８Ａと流路８Ｂとがほぼ同じ長さであるからである。
【００４６】
なお、貫通孔３５、３６及び３７の形状は任意の形状であってよく、丸孔であってもよいし、長孔であってもよい。
【００４７】
また、上記では、整流板１９Ａにより流路断面積の差異を貫通孔の径の差異により実現する例と、整流板１９Ｂにより流路断面積の差異を貫通孔の個数密度の差異により実現する例とを示したが、これらを組み合わせて実現することも可能である。つまり、整流板１９Ａにおいて貫通孔３１の径を貫通孔３２の径より大きくするとともに、貫通孔３１の個数密度を貫通孔３２の個数密度より大きくしてもよい。
【００４８】
図６は、本実施の形態に係る基板１５を示す模式図である。図６は、図３においてＺ軸正方向から見た場合の基板１５を示した図である。
【００４９】
図６に示されるように、基板１５には、ヒートシンク１７が配置される領域４１が設けられている。また、基板１５は、基板１５のうち領域４１を除く位置に貫通孔４２を有する。
【００５０】
貫通孔４２には、導入口２１から導入された気体６を含む気体流が通過し、通過した気体流は、その後、発光部１３の周囲１３Ａに導かれる。なお、貫通孔４２の形状は任意の形状であってよく、円形状の丸孔又は長孔であってもよいし、矩形形状であってもよい。貫通孔４２の形状が長孔又は長方形形状であると、複数の領域４１同士の間に貫通孔４２を形成しやすく、また、基板１５の機械的強度を低下させずに維持することができる利点がある。
【００５１】
なお、導入口２１の位置は、筐体１１の上面の中央に限定されず、側面であってもよい。その場合には、導入口２１の位置に応じて導風機構の構成が定められる。導入口２１が筐体１１の側面に配置される例を以下の変形例で説明する。
【００５２】
（実施の形態１の変形例）
本変形例において、実施の形態１と異なる構成の照射装置における導入口及び導風機構について説明する。なお、上記実施の形態と同じ構成要素については同じ符号を付し詳細な説明を省略する。
【００５３】
図７は、本変形例に係る照射装置１Ａの内部構成を示す模式図である。
【００５４】
照射装置１Ａは、筐体１１と、発光部１３と、基板１５と、ヒートシンク１７と、整流板１９Ｃと、導入口２１Ａと、カバー２３と、排出口２５とを備える。ここで、照射装置１Ａの導入口２１Ａは、筐体１１の側面に設けられている点で、実施の形態１の照射装置１における導入口２１と異なる。導入口２１Ａが筐体１１の側面に設けられている場合の整流板１９Ｃの構成を以下で説明する。
【００５５】
図８は、本変形例に係る整流板１９Ｃの一例を示す模式図である。
【００５６】
図８は、図７においてＺ軸正方向から見た場合の整流板１９Ｃを示した図である。整流板１９Ｃは、流路断面積の差異を、貫通孔の径の差異により実現する例を示している。
【００５７】
整流板１９Ｃは、貫通孔５１、５２及び５３を有する。貫通孔５１、５２及び５３は、それぞれ、整流板１９Ｃのうちヒートシンク１７Ａ、１７Ｂ及び１７Ｃの近傍に設けられた貫通孔である。
【００５８】
図８に示されるように、貫通孔５１、５２及び５３の径は、貫通孔５１の径が最も小さく、貫通孔５２、５３の順に大きくなる。これは、貫通孔５１を通過する気体流の導入口２１Ａからヒートシンク１７Ａに至る流路８Ｄ、貫通孔５２を通過する気体流の導入口２１Ａからヒートシンク１７Ｂに至る流路８Ｅ、及び、貫通孔５３を通過する気体流の導入口２１Ａからヒートシンク１７Ｃに至る流路８Ｆが、この順に大きくなるからである。
【００５９】
なお、上記では、流路断面積の差異を、貫通孔の径の差異により実現する例を示したが、貫通孔の個数密度の差異により実現することも可能である。
【００６０】
（実施の形態２）
本実施の形態において、発光効率の低下を抑制するとともに、照射対象物に施す処理を改善することができる照射装置２について説明する。なお、上記実施の形態と同じ構成要素については同じ符号を付し詳細な説明を省略する。
【００６１】
照射装置２は、例えば、対象物に印刷する印刷処理に用いられる。具体的には、照射装置２は、紫外線によるインキの硬化によって印刷を行うための紫外線照射に用いられる。ここで、印刷の対象物との間の空間に酸素が存在すると、その酸素がインキの硬化を阻害（酸素阻害）することが知られている。そこで酸素阻害を防止することで、印刷の品質を改善することが求められる。酸素濃度が概ね０．５％を超えると酸素阻害による品質の劣化が顕著になり始めることが知られており、そのため、酸素阻害による品質の劣化を抑制するには、酸素濃度を概ね０．５％以下に維持することが求められる。
【００６２】
照射装置２は、発光効率の低下を抑制しながら、照射対象物に施す効果を改善することができる。
【００６３】
図９は、本実施の形態に係る照射装置２の内部構成を示す第一の模式図である。図１０は、本実施の形態に係る照射装置２の内部構成を示す第二の模式図である。図１１は、本実施の形態に係るカバー２７及び排出口２９を示す模式図である。
【００６４】
図９及び図１０に示されるように、照射装置２は、筐体１１と、発光部１３と、基板１５と、ヒートシンク１７と、整流板１９と、導入口２１と、カバー２７と、排出口２９とを備える。照射装置２は、筐体１１の下面（Ｚ軸負方向側の底面）に相当する位置、つまり、カバー２７に排出口２９を有する点で照射装置１と異なる。
【００６５】
照射装置２の下方には、空間６３を隔てて、照射装置２による印刷の対象物６１が配置されている。空間６３に酸素が存在すると、上記のとおり印刷の際に酸素阻害が生じ得る。照射装置２と対象物６１との離間距離、つまり、空間６３のＺ方向の長さは、例えば、１ｃｍ程度である。
【００６６】
照射装置２の筐体１１内には、窒素６Ａが窒素源３Ａから導入される。窒素源３Ａは、例えば、窒素ボンベである。
【００６７】
カバー２７は、実施の形態１のカバー２３と同じであるが、複数の排出口２９を有する点で異なる（図１１参照）。
【００６８】
排出口２９は、筐体１１内から気体流が排出される排出口である。排出口２９は、筐体１１の下面に相当する位置に、対象物６１に向けて設けられる。筐体１１内には、導入口２１から窒素６Ａが導入されているので、排出口２９から、筐体１１内の窒素７Ａが対象物６１に向けて排出される。排出口２９から排出された窒素は、空間６３を窒素で満たす。なお、排出口２９から排出される窒素により、空間６３の窒素濃度は、９９．５％以上、より特定的には９９．９９％以上となる。
【００６９】
空間６３を上記の窒素濃度とすることで、空間６３におけるインキの硬化の酸素阻害が抑制され、インキの硬化が適切に進行する。これにより、照射装置２による印刷処理を改善することができる。
【産業上の利用可能性】
【００７０】
本発明は、発光効率の低下を抑制する照射装置に適用できる。具体的には、印刷、又は、樹脂若しくは接着剤の硬化などのために紫外線などの光を照射する照射装置等に適用できる。
【符号の説明】
【００７１】
１、１Ａ、２    照射装置
３    気体源
３Ａ    窒素源
５    光
６、７    気体
６Ａ、７Ａ    窒素
８、８Ａ、８Ｂ、８Ｃ、８Ｄ、８Ｅ、８Ｆ    流路
１１    筐体
１３    発光部
１３Ａ    発光部の周囲
１５    基板
１７、１７Ａ、１７Ｂ、１７Ｃ    ヒートシンク
１９、１９Ａ、１９Ｂ、１９Ｃ    整流板
２１、２１Ａ    導入口
２３、２７    カバー
２５、２９    排出口
３１、３２、３３、３５、３６、３７、４２、５１、５２、５３    貫通孔
４１    領域
６１    対象物
６３    空間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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