(57)【要約】【課題】本発明は、焼成収縮率が小さい導電パターンが形成可能で、かつ、微細回路においても低抵抗な導体パターンを得ることができる感光性導電ペースト及び、それを用いた電子部品の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】導電性粉末（Ａ）、アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）、反応性化合物（Ｃ）、感光剤（Ｄ）、溶剤（Ｅ）を含有し、前記導電性粉末（Ａ）は、コアとなる金属系粒子のメジアン径（Ｄ５０）が０．５〜３．０μｍかつ、シェルとなるセラミック系化合物の微粒子のメジアン径（Ｄ５０）が０．００５〜０．１μｍであるコアシェル構造を持つ金属系粒子（Ａ１）を含有することを特徴とする感光性導電ペースト。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性粉末（Ａ）、アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）、反応性化合物（Ｃ）、感光剤（Ｄ）、溶剤（Ｅ）を含有し、前記導電性粉末（Ａ）は、コアとなる金属系粒子のメジアン径（Ｄ５０）が０．５〜３．０μｍかつ、シェルとなるセラミック系化合物の微粒子のメジアン径（Ｄ５０）が０．００５〜０．１μｍであるコアシェル構造を持つ金属系粒子（Ａ１）を含有することを特徴とする感光性導電ペースト。
【請求項２】
前記コアシェル構造を持つ金属系粒子（Ａ１）中に占めるシェルとなるセラミック系化合物の微粒子の割合が、０．５〜５．０質量％であることを特徴とする請求項１に記載の感光性導電ペースト。
【請求項３】
ペーストの固形分中に占める前記導電性粉末（Ａ）の割合が、８５質量％以上９５質量％以下であることを特徴とする請求項１または２に記載の感光性導電ペースト。
【請求項４】
導電性粉末（Ａ）が、銀、金、銅、白金、パラジウム、スズ、ニッケル、アルミニウム、タングステン、モリブデン、ルテニウム、クロム、ケイ素、チタン及びインジウム並びにこれらの合金からなる群から選ばれる金属粒子若しくはカーボン粒子又はこれら粒子の混合物であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の感光性導電ペースト。
【請求項５】
反応性化合物（Ｃ）が、ウレタンアクリレート及び下記一般式（１）で表される部分構造を有するモノマーを含有することを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の感光性導電ペースト。
【化１】
2017182901.tif 000010
一般式（１）中、ｎは２〜４の整数を表す。
【請求項６】
感光剤（Ｄ）は、オキシムエステル系光重合開始剤を含有することを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の感光性導電ペースト。
【請求項７】
８００℃以上１０００℃以下で加熱焼成して得られる導電パターンの比抵抗が、３．０μΩ・ｃｍ以下であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の感光性導電ペースト。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一項に記載の感光性導電ペーストによりセラミックグリーンシート上にパターンを形成してなるパターン付セラミックグリーンシートを、複数枚積層し、当該積層体を８００℃以上１０００℃以下で加熱焼成する工程を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、感光性導電ペースト及び、それを用いた電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子部品の高速化、高周波化、小型化が進むにつれ、それらを実装するためのセラミックス基板にも、微細かつ高密度な導電パターンを形成することが要求されている。セラミックス基板の一つであるセラミックグリーンシート上に、微細かつ高密度な導電パターンを形成する方法としては、感光性導電ペーストを用いたフォトリソグラフィ法が提案されているが、感光性導電ペーストで形成した導電パターンは、含有する感光性樹脂が焼成時に全て揮発するため、焼成収縮率が大きいという問題点がある。
【０００３】
これらの問題点を解決すべく、焼成収縮率を低減させるために、金属酸化物系化合物の添加、若しくはセラミック系材料により被覆された銀系金属材料を使用する技術が提案されている（特許文献１、２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第３６７２１０５号
【特許文献２】特許第５８２８８５１号    しかしながら、電子部品の小型化に伴って導体パターンの線幅狭小化が進むにつれ、導電ペースト中に金属酸化物系化合物やセラミック系材料を含有する従来の技術では、導体パターンが高抵抗であるという問題が指摘されていた。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで本発明は、焼成収縮率が小さい導電パターンが形成可能で、かつ、微細回路においても低抵抗な導体パターンを得ることができる感光性導電ペースト及び、それを用いた電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は、鋭意研究の結果、粒子表面がセラミック系化合物の微粒子で被覆されたコアシェル構造を持つ金属系粒子を用いることにより、感光性導電ペーストで形成された微細な導電パターンでも、焼成収縮挙動の制御及び導体パターンの低抵抗化が可能であることを見出し、本発明を完成した。
【０００７】
すなわち、上記目的を達成するため、本発明は以下の構成を採用する。
（１）導電性粉末（Ａ）、アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）、反応性化合物（Ｃ）、感光剤（Ｄ）、溶剤（Ｅ）を含有し、前記導電性粉末（Ａ）は、コアとなる金属系粒子のメジアン径（Ｄ５０）が０．５〜３．０μｍであり、かつ、シェルとなるセラミック系化合物の微粒子のメジアン径（Ｄ５０）が０．００５〜０．１μｍであるコアシェル構造を持つ金属系粒子（Ａ１）を含有することを特徴とする感光性導電ペースト。
（２）前記コアシェル構造を持つ金属系粒子（Ａ１）中に占めるシェルとなるセラミック系化合物の微粒子の割合が、０．５〜５．０質量％であることを特徴とする前記（１）に記載の感光性導電ペースト。
（３）ペーストの固形分中に占める前記導電性粉末（Ａ）の割合が、８５質量％以上９５質量％以下であることを特徴とする前記（１）または（２）に記載の感光性導電ペースト。
（４）導電性粉末（Ａ）が、銀、金、銅、白金、パラジウム、スズ、ニッケル、アルミニウム、タングステン、モリブデン、ルテニウム、クロム、ケイ素、チタン及びインジウム並びにこれらの合金からなる群から選ばれる金属粒子若しくはカーボン粒子又はこれら粒子の混合物であることを特徴とする前記（１）〜（３）のいずれか一項に記載の感光性導電ペースト。
（５）反応性化合物（Ｃ）が、ウレタンアクリレート及び下記一般式（１）で表される部分構造を有するモノマーを含有することを特徴とする前記（１）〜（４）のいずれか一項に記載の感光性導電ペースト。
【０００８】
【化１】
2017182901.tif 000002
【０００９】
一般式（１）中、ｎは２〜４の整数を表す。
（６）感光剤（Ｄ）は、オキシムエステル系光重合開始剤を含有することを特徴とする前記（１）〜（５）のいずれか一項に記載の感光性導電ペースト。
（７）８００℃以上１０００℃以下で加熱焼成して得られる導電パターンの比抵抗が、１．５μΩ・ｃｍ以上３．０μΩ・ｃｍ以下であることを特徴とする前記（１）〜（６）のいずれか一項に記載の感光性導電ペースト。
（８）前記（１）〜（７）のいずれか一項に記載の感光性導電ペーストによりセラミックグリーンシート上にパターンを形成してなるパターン付セラミックグリーンシートを、複数枚積層し、当該積層体を８００℃以上１０００℃以下で加熱焼成する工程を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。
【発明の効果】
【００１０】
本発明により、焼成収縮率が小さい導電パターンが形成可能で、かつ、微細回路においても低抵抗な導体パターンを得ることができる感光性導電ペースト及び、それを用いた電子部品の製造方法が提供できる。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の感光性導電ペーストが含有する、導電性粉末（Ａ）は、導電性を有する粒子であり、加熱焼成により粒子が溶融又は融着することで、導体として機能する。
【００１２】
本発明の感光性導電ペーストが含有する、導電性粉末（Ａ）は、銀、金、銅、白金、パラジウム、スズ、ニッケル、アルミニウム、タングステン、モリブデン、ルテニウム、クロム、ケイ素、チタン及びインジウム並びにこれらの合金からなる群から選ばれる金属粒子若しくはカーボン粒子又はこれら粒子の混合物などが挙げられるが、導電性の観点から銀、銅又は金が好ましく、コスト及び安定性の観点から銀がより好ましい。
【００１３】
導電性粉末（Ａ）のメジアン径Ｄ５０は、０．１〜１０μｍが好ましく、０．５〜６μｍがより好ましい。Ｄ５０が０．１μｍ以上であると、感光性導電ペーストを焼成した際の導電性粉末（Ａ）同士の接触確率が向上し、形成された導電パターンの比抵抗及び断線確率が低くなる。さらには、露光現像工程において露光光が感光性導電ペーストを塗布して得られた塗布膜中をスムーズに透過することができ、微細なパターニングが容易となる。一方で、メジアン径Ｄ５０が１０μｍ以下であると、製造された導電パターンの表面平滑度、パターン精度及び寸法精度が向上する。なお、メジアン径Ｄ５０は、Ｍｉｃｒｏｔｒａｃ  ＨＲＡ（Ｍｏｄｅｌ  Ｎｏ．９３２０−Ｘ１００；日機装（株）製）等を用いた、レーザー光散乱法により測定することができる。
【００１４】
感光性導電ペースト中の全固形分に占める導電性粉末（Ａ）の割合は、８５質量％以上９５質量％以下が好ましい。全固形分に占める割合が８５質量％以上であると、焼成した際の導電性粉末（Ａ）同士の接触確率が向上することにより導体パターンの緻密性が向上し、製造された導電パターンの比抵抗及び断線確率が低くなる。一方で、９５質量％以下であると、ペーストに感光性を付与することができ、フォトリソグラフィ法により微細な導電パターンを形成することができる。
【００１５】
ここで全固形分とは、溶剤を除く、感光性導電ペーストの全構成成分をいう。導電性粉末（Ａ）の割合は、ペースト乾燥膜の膜面に垂直な断面を、透過型電子顕微鏡（例えば、日本電子株式会社製「ＪＥＭ−４０００ＥＸ」）により観察し、像の濃淡により無機成分と有機成分を区別し、画像解析を行えばよい。透過型電子顕微鏡の評価エリアとしては、例えば、２０μｍ×１００μｍ程度の面積を対象とし、１０００〜３０００倍程度で観察すればよい。
【００１６】
本発明の導電性粉末（Ａ）は、コアシェル構造を持つ金属系粒子（Ａ１）を含有することが重要であり、コアシェル構造を持つ金属系粒子（Ａ１）を用いることで、焼成収縮挙動を制御することができ、焼成中に欠陥を生ずることなく、低抵抗である導電パターンを形成できる。
【００１７】
本発明のコアシェル構造を持つ金属系粒子（Ａ１）は、コアとなる金属系粒子の表面の少なくとも一部あるいは全体に、シェルとなるセラミック系化合物の微粒子を備える形態である。
【００１８】
コアシェル構造を持つ金属系粒子（Ａ１）は、コアとなる金属系粒子のメジアン径Ｄ５０が０．５〜３．０μｍかつ、シェルとなるセラミック系化合物の微粒子のメジアン径Ｄ５０が０．００５〜０．１μｍであることが好ましい。
【００１９】
コアシェル構造を持つ金属系粒子（Ａ１）のコアとなる金属系粒子のメジアン径Ｄ５０が、０．５μｍ以上であると、露光現像工程において露光光が感光性導電ペーストを塗布して得られた塗布膜中をスムーズに透過することができ、微細なパターニングが容易となる。一方で、Ｄ５０が３．０μｍ以下であると、感光性導電ペーストを焼成した際の導電性粉末（Ａ）同士の接触確率が向上し、形成された導電パターンの比抵抗及び断線確率が低くなる。
【００２０】
コアシェル構造を持つ金属系粒子（Ａ１）のシェルとなるセラミック系化合物の微粒子のメジアン径Ｄ５０が０．００５μｍ以上であると、セラミック系化合物の微粒子の凝集抑制が容易なため、コアとなる金属系粒子の表面を均一に被覆でき、導電性粉末（Ａ）の焼成収縮挙動を制御し、焼成欠陥の発生を抑制できる。一方で、コアシェル構造を持つ金属系粒子（Ａ１）のシェルとなるセラミック系化合物の微粒子のメジアン径Ｄ５０が０．１μｍ以下であると、シェルとなるセラミック系化合物の微粒子がコアとなる金属系粒子の表面から分離せず、コアシェル構造の形態を維持しながらコアとなる金属系粒子の表面を被覆でき、導電性粉末（Ａ）の焼成収縮挙動を制御し、焼成欠陥の発生を抑制できる。
【００２１】
本発明のコアシェル構造を持つ金属系粒子（Ａ１）は、走査型電子顕微鏡（例えば、日本電子株式会社製「ＪＳＭ−６５１０ＬＡ」）、透過型電子顕微鏡（例えば、日本電子株式会社製「ＪＥＭ−４０００ＥＸ」）、その他一般的な分析機器により観察し、メジアン径Ｄ５０及びコアシェル構造を確認することができる。
【００２２】
本発明のコアシェル構造を持つ金属系粒子（Ａ１）のコアとなる金属系粒子としては、例えば、銀、金、銅、白金、パラジウム、スズ、ニッケル、アルミニウム、タングステン、モリブデン、酸化ルテニウム、クロム、チタン及びインジウム並びにこれらの金属の合金からなる群から選ばれる金属粒子若しくはこれら粒子の混合物などが挙げられる。
【００２３】
本発明のコアシェル構造を持つ金属系粒子（Ａ１）のシェルとなるセラミック系化合物の微粒子としては、例えば、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、ジルコニア（ＺｒＯ２）、マグネシア（ＭｇＯ）、ベリリア（ＢｅＯ）、ムライト（３Ａｌ２Ｏ３・２ＳｉＯ２）、コーディライト（５ＳｉＯ２・２Ａｌ２Ｏ３・２ＭｇＯ）、スピネル（ＭｇＯ・Ａｌ２Ｏ３）、フォルステライト（２ＭｇＯ・ＳｉＯ２）、アノーサイト（ＣａＯ・Ａｌ２Ｏ３・２ＳｉＯ２）、セルジアン（ＢａＯ・Ａｌ２Ｏ３・２ＳｉＯ２）、シリカ（ＳｉＯ２）、窒化アルミ（ＡｌＮ）又はフェライト（ガーネット型：Ｙ３Ｆｅ５Ｏ１２系、スピネル型：ＭｅＦｅ２Ｏ４系）などの微粒子が挙げられる。
【００２４】
本発明のコアシェル構造を持つ金属系粒子（Ａ１）は、例えば、コアとなる金属系粒子とシェルとなるセラミック化合物の微粒子とを攪拌混合してコアとなる金属系粒子の表面にシェルとなるセラミック化合物の微粒子を固着させる、又は金属材料と目的の金属元素を有する有機系金属化合物とを反応させた溶液から析出させるなどの従来公知の手法によって作製することができる。
【００２５】
コアシェル構造を持つ金属系粒子（Ａ１）中に占めるシェルとなるセラミック系化合物の微粒子の割合は、０．５〜５．０質量％が好ましい。
【００２６】
コアシェル構造を持つ金属系粒子（Ａ１）中に占める割合が０．５質量％以上であると、加熱焼成時において金属系粒子の融着を十分に阻害でき、セラミックグリーンシートとの収縮差が小さくなる。一方、コアシェル構造を持つ金属系粒子（Ａ１）中に占める割合が５.０質量％以下であると、導電性を阻害せず、導電パターンを低抵抗化することができる。
本発明の導電性粉末（Ａ）は、コアシェル構造を持つ金属系粒子（Ａ１）だけでもよいし、（Ａ１）と導電性粉末（Ａ）とが混在したものでもあってもよい。
【００２７】
本発明の感光性導電ペーストが含有する、反応性化合物（Ｃ）は、いわゆる架橋成分として機能する。反応性化合物（Ｃ）は、炭素―炭素二重結合を一つ以上有するモノマー若しくはオリゴマーが好ましく、ウレタンアクリレート及び下記一般式（１）で示されるビニル基を含有するラクタム化合物を含有することがより好ましい。ウレタンアクリレート及び一般式（１）で示されるビニル基を含有するラクタム化合物を用いることで、セラミックグリーンシートと導体パターンの密着性を向上させることができ、さらに、含有する導電性粉末の影響で露光光が塗膜の深部まで透過しなくても、深部の硬化を促進させることができ、セラミックグリーンシート上に微細な導体パターンを形成できる。
【００２８】
【化２】
2017182901.tif 000003
【００２９】
一般式（１）中、ｎは２〜４の整数を表す。
【００３０】
ウレタンアクリレートは、一分子中にアクリル基とイソシアネート基を有するモノマー若しくはオリゴマーであれば、特に限定されない。このようなウレタンアクリレートとしては、例えば、共栄社製のＡＨ−６００（商品名）、ＵＡ−３０６Ｈ、ＵＡ−３０６Ｔ、ＵＡ−３０６Ｉ、ＵＡ−５１０Ｈ、ＵＦ−８００１Ｇ、ＤＡＵＡ−１６７、ＢＰＺＡ−６６、東亞合成社製の“アロニックス”（登録商標）Ｍ−１１００、Ｍ−１２００、日本化薬社製の“ＫＡＹＡＲＡＤ”（登録商標）ＵＸシリーズ、日本合成化学製  “紫光”（登録商標）シリーズ、第一工業製薬製の  “ニューフロンティア”（登録商標）Ｒシリーズ、ＲＳＴシリーズ、ＧＸ−シリーズ、新中村化学工業社製のＵシリーズ、ＵＡ−シリーズ、ＫＳＭ社製のＫＵＡ−シリーズ、サートマー製のＣＮシリーズ、ダイセル・オルネクス社製の“ＥＢＥＣＲＹＬ”（登録商標）シリーズなどが挙げられ、これらのウレタンアクリレートは、その１種のみを単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
【００３１】
前記一般式（１）で示されるビニル基を含有するラクタム化合物としては、１−ビニル−２−ピロリドン、Ｎ−ビニル−ε−カプロラクタムなどが挙げられ、これらの化合物は、その１種のみを単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
【００３２】
ウレタンアクリレート及び前記一般式（１）で示されるビニル基を含有するラクタム化合物以外の反応性化合物（Ｃ）としては、例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ｎ−プロピルアクリレート、イソプロピルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、ｓｅｃ−ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルアクリレート、ｎ−ペンチルアクリレート、アリルアクリレート、ベンジルアクリレート、ブトキシエチルアクリレート、ブトキシトリエチレングリコールアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、ジシクロペンテニルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、グリセロールアクリレート、グリシジルアクリレート、ヘプタデカフロロデシルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、イソボニルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、イソデキシルアクリレート、イソオクチルアクリレート、ラウリルアクリレート、２−メトキシエチルアクリレート、メトキシエチレングリコールアクリレート、メトキシジエチレングリコールアクリレート、オクタフロロペンチルアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、ステアリルアクリレート、トリフロロエチルアクリレート、アリル化シクロヘキシルジアクリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、１，３−ブチレングリコールジアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、グリセロールジアクリレート、メトキシ化シクロヘキシルジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、プロピレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、トリグリセロールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、アクリルアミド、アミノエチルアクリレート、フェニルアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、ベンジルアクリレート、１−ナフチルアクリレート、２−ナフチルアクリレート、ビスフェノールＡジアクリレート、ビスフェノールＡ−エチレンオキサイド付加物のジアクリレート、ビスフェノールＡ−プロピレンオキサイド付加物のジアクリレート、エポキシアクリレート若しくはウレタンアクリレート等のアクリル酸エステル、チオフェノールアクリレート若しくはベンジルメルカプタンアクリレート又はこれらモノマーの芳香環の水素原子の１〜５個を塩素若しくは臭素原子に置換したモノマー、あるいは、これらアクリレートをメタクリレートに換えたものが挙げられる。また、スチレン、ｐ−メチルスチレン、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、塩素化スチレン、臭素化スチレン、α−メチルスチレン、塩素化α−メチルスチレン、臭素化α−メチルスチレン、クロロメチルスチレン、ヒドロキシメチルスチレン、カルボシキメチルスチレン、ビニルナフタレン、ビニルアントラセン又はビニルカルバゾールなどが挙げられる。なお、反応性化合物（Ｃ）においては、アクリル基、メタクリル基、ビニル基又はアリル基が混在していても構わない。これらの反応性化合物（Ｃ）は、１種でもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００３３】
感光性導電ペースト中の全固形分に占める反応性化合物（Ｃ）の割合は、０．５〜１５質量％が好ましく、１〜１０質量％がより好ましい。全固形分に占める割合が０．５質量％以上であると、感光性導電ペースト中に存在する炭素−炭素二重結合が十分となり、露光の際の感度が向上する。一方で、全固形分に占めるが１５質量％以下であると、感光性導電ペーストの粘度を適度に保つことができるため好ましい。
【００３４】
本発明の感光性導電ペーストが含有する、感光剤（Ｄ）は、紫外線等の短波長の光を吸収して分解するか、又は、水素引き抜き反応を起こして、ラジカルを生じる化合物をいう。
【００３５】
本発明の感光剤（Ｄ）は、オキシムエステル基を含有するオキシムエステル系光重合開始剤を含有することが好ましく、オキシムエステル系光重合開始剤を用いることで、少ない露光量で導体パターンを硬化させることができ、導体パターンの解像度を向上できる。
【００３６】
オキシムエステル系光重合開始剤としては、例えば、１−［４−（フェニルチオ）−２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］、１，２−オクタンジオン，１−〔４−（フェニルチオ）フェニル〕−，２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）、１−［９−エチル−６−２（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−１−（Ｏ−アセチルオキシム）、エタノン，１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−，１−（Ｏ−アセチルオキシム）、エタノン，１−〔９−エチル−６−（２−メチル−４−テトラヒドロフラニルメトキシベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル〕−，１−（Ｏ−アセチルオキシム）、エタノン，１−〔９−エチル−６−｛２−メチル−４−（２，２−ジメチル−１，３−ジオキソラニル）メトキシベンゾイル｝−９Ｈ−カルバゾール−３−イル〕−，１−（Ｏ−アセチルオキシム）、４−（ｐ−メトキシフェニル）−２，６−ジ−（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、１−フェニル−１，２−ブタンジオン−２−（ｏ−メトキシカルボニル）オキシム、１−フェニル−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、１−フェニル−プロパンジオン−２−（ｏ−ベンゾイル）オキシム、１−フェニル−３−エトキシ−プロパントリオン−２−（ｏ−ベンゾイル）オキシム、１，３−ジフェニル−プロパントリオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシムなどが挙げられる。
【００３７】
オキシムエステル系光重合開始剤以外の感光剤（Ｄ）としては、例えば、２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−ホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルホスフィンオキサイド、エタノン、ベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４，４’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４’−ジクロロベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４’−メチルジフェニルケトン、ジベンジルケトン、フルオレノン、２，２’−ジエトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン、ｐ−ｔ−ブチルジクロロアセトフェノン、チオキサントン、２−メチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、ベンジル、ベンジルジメチルケタール、ベンジル−β−メトキシエチルアセタール、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、アントラキノン、２−ｔ−ブチルアントラキノン、２−アミルアントラキノン、β−クロルアントラキノン、アントロン、ベンズアントロン、ジベンゾスベロン、メチレンアントロン、４−アジドベンザルアセトフェノン、２，６−ビス（ｐ−アジドベンジリデン）シクロヘキサノン、６−ビス（ｐ−アジドベンジリデン）−４−メチルシクロヘキサノン、ミヒラーケトン、２−メチル−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−１−プロパノン、ナフタレンスルホニルクロライド、キノリンスルホニルクロライド、Ｎ−フェニルチオアクリドン、４，４’−アゾビスイソブチロニトリル、ジフェニルジスルフィド、ベンズチアゾールジスルフィド、トリフェニルホスフィン、カンファーキノン、２，４−ジエチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、四臭化炭素、トリブロモフェニルスルホン、過酸化ベンゾイン、エオシン又はメチレンブルー等の光還元性色素と、アスコルビン酸若しくはトリエタノールアミン等の還元剤との組み合わせが挙げられる。
【００３８】
感光性導電ペースト中の全固形分に占める感光剤（Ｄ）の割合は、０．２〜４．０質量％が好ましく、０．３〜３．０質量％がより好ましい。全固形分に占める割合が０．２質量％以上であると、感光性導電ペーストを露光した部分の硬化密度が高くなり、現像後の残膜率が高くなる。一方で、全固形分に占める割合が４．０質量％以下であると、感光性導電ペーストを塗布して得られた塗布膜上部での過剰な光吸収が抑制される。その結果、製造された導電パターンが逆テーパー形状となることによる、グリーンシートとの密着性低下が抑制される。なお、感光剤（Ｄ）は、１種でもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００３９】
本発明の導電ペーストは、感光剤（Ｄ）として、光重合開始剤と共に、増感剤を含有していても構わない。増感剤としては、例えば、２，４−ジエチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２，３−ビス（４−ジエチルアミノベンザル）シクロペンタノン、２，６−ビス（４−ジメチルアミノベンザル）シクロヘキサノン、２，６−ビス（４−ジメチルアミノベンザル）−４−メチルシクロヘキサノン、ミヒラーケトン、４，４−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４−ビス（ジメチルアミノ）カルコン、４，４−ビス（ジエチルアミノ）カルコン、ｐ−ジメチルアミノシンナミリデンインダノン、ｐ−ジメチルアミノベンジリデンインダノン、２−（ｐ−ジメチルアミノフェニルビニレン）イソナフトチアゾール、１，３−ビス（４−ジメチルアミノフェニルビニレン）イソナフトチアゾール、１，３−ビス（４−ジメチルアミノベンザル）アセトン、１，３−カルボニルビス（４−ジエチルアミノベンザル）アセトン、３，３−カルボニルビス（７−ジエチルアミノクマリン）、Ｎ−フェニル−Ｎ−エチルエタノールアミン、Ｎ−フェニルエタノールアミン、Ｎ−トリルジエタノールアミン、ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、ジエチルアミノ安息香酸イソアミル、３−フェニル−５−ベンゾイルチオテトラゾール又は１−フェニル−５−エトキシカルボニルチオテトラゾールなどが挙げられる。なお、増感剤は、１種でもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００４０】
増感剤の添加量は、感光性導電ペースト中の全固形分に占める増感剤の割合は、０．１〜４．０質量％が好ましく、０．２〜３．０質量％がより好ましい。全固形分に占める割合が０．１質量％以上であると、露光感度が十分になる。一方で、全固形分に占める割合が４．０質量％以下であると、導電ペーストを塗布して得られた塗布膜上部での過剰な光吸収が抑制される。その結果、製造された導電パターンが逆テーパー形状となることによる、グリーンシートとの密着性低下が抑制される。
【００４１】
本発明の感光性導電ペーストが含有する、アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）とは、アルカリ可溶基を一つ以上有している樹脂をいう。アルカリ可溶性基としては、カルボキシル基、フェノール性水酸基、スルホン酸基、チオール基などが挙げられる。アルカリ性の現像液への溶解性が高いことから、カルボキシル基が特に好ましい。
【００４２】
アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）としては、例えば、アクリル系共重合体が挙げられる。ここでアクリル系共重合体とは、共重合成分として炭素−炭素二重結合を有するアクリル系モノマーを含む、共重合体をいう。炭素−炭素二重結合を有するアクリル系モノマーとしては、例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ｎ−プロピルアクリレート、イソプロピルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、ｓｅｃ−ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルアクリレート、ｎ−ペンチルアクリレート、アリルアクリレート、ベンジルアクリレート、ブトキシエチルアクリレート、ブトキシトリエチレングリコールアクリレート、シクロへキシルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、ジシクロペンテニルアクリレート、２−エチルへキシルアクリレート、グリセロールアクリレート、グリシジルアクリレート、ヘプタデカフロロデシルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、イソボルニルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、イソデシルアクリレート、イソオクチルアクリレート、ラウリルアクリレート、２−メトキシエチルアクリレート、メトキシエチレングリコールアクリレート、メトキシジエチレングリコールアクリレート、オクタフロロペンチルアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、ステアリルアクリレート、トリフロロエチルアクリレート、アクリルアミド、アミノエチルアクリレート、フェニルアクリレート、１−ナフチルアクリレート、２−ナフチルアクリレート、チオフェノールアクリレート若しくはベンジルメルカプタンアクリレート又はこれらのアクリレートをメタクリレートに換えたものが挙げられる。アクリル系モノマー以外の共重合成分としては、例えば、炭素−炭素二重結合を有する化合物が挙げられるが、はスチレン、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、α−メチルスチレン、クロロメチルスチレン若しくはヒドロキシメチルスチレン等のスチレン類又は１−ビニル−２−ピロリドンが挙げられる。
【００４３】
アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）としてアクリル系共重合体を用いる場合において、露光後にアルカリ性の現像液を用いて不要部分を溶解除去するためには、アクリル系共重合体が有するアルカリ可溶基の多少、すなわち、アクリル系共重合体の酸価を適宜調整すればよいが、酸価は５０〜１５０の範囲であることが好ましい。例えば、カルボキシル基は、共重合成分として不飽和カルボン酸等の不飽和酸を用いることによりアクリル系共重合体に導入することができる。不飽和酸としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸若しくはビニル酢酸又はこれらの酸無水物が挙げられる。用いる不飽和酸の多少により、得られるアクリル系共重合体の酸価を調整することができる。
【００４４】
露光の際のアクリル系共重合体の硬化反応速度を高めるためには、アクリル系共重合体が側鎖又は分子末端に炭素−炭素二重結合を有することが好ましい。炭素−炭素二重結合を有する構造としては、例えば、ビニル基、アリル基、アクリル基又はメタクリル基が挙げられる。このような官能基を側鎖又は分子末端に有するアクリル系共重合体は、アクリル系共重合体が有するメルカプト基、アミノ基、ヒドロキシル基又はカルボキシル基に対して、グリシジル基若しくはイソシアネート基と炭素−炭素二重結合とを有する化合物、アクリル酸クロライド、メタクリル酸クロライド又はアリルクロライドを反応させることにより合成できる。
【００４５】
グリシジル基と炭素−炭素二重結合とを有する化合物としては、例えば、グリシジルメタクリレート、グリシジルアクリレート、アリルグリシジルエーテル、グリシジルエチルアクリレート、クロトニルグリシジルエーテル、グリシジルクロトネート、グリシジルイソクロトネート又は“サイクロマー”（登録商標）Ｍ１００若しくはＡ２００（以上、ダイセル化学工業社製）が挙げられる。イソシアネート基と炭素−炭素二重結合とを有する化合物としては、例えば、アクリロイルイソシアネート、メタクリロイルイソシアネート、アクリロイルエチルイソシアネート又はメタクリロイルエチルイソシアネートなどが挙げられる。
【００４６】
アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）のガラス転移点は、８０〜１６０℃が好ましいが、１００〜１４０℃がより好ましい。ガラス転移点が８０℃以上であると、例えば、セラミックグリーンシート上にパターンを形成する場合、感光性導電ペーストを７０℃程度で乾燥してもアルカリ溶性樹脂（Ｂ）が軟化せず、その他の成分と共にグリーンシートへの吸収が抑制されることで、微細なパターニングが容易となる。一方で、ガラス転移点が１６０℃以下であると、熱分解性が向上し、焼成の際の残存有機成分に起因する欠陥を低減することができる。なお、アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）のガラス転移点は、示差走査熱量分析（ＤＳＣ）を用いて測定することができる。
【００４７】
アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）は二種類以上の混合物であっても構わない。アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）が二種類以上の混合物、すなわち、感光性導電ペースト中にアルカリ可溶性樹脂（Ｂ）が二種類以上含有される場合には、含有されるすべてのアルカリ可溶性樹脂（Ｂ）のガラス転移点が８０〜１６０℃であることが好ましく、１００〜１４０℃がより好ましい。
【００４８】
アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）のガラス転移点は、例えば、アクリル系共重合体を構成するモノマー成分のガラス転移点によって、制御することができる。ガラス転移点が高いモノマー成分としては、例えば、メチルメタクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルメタクリレート、（メタ）アクリル酸、アクリルニトリル、アクリルアミド、スチレンや４−ｔｅｒｔ−ブチルシクロヘキシルメタクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタジエニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、３，３，５-トリメチルシクロヘキシルメタクリレート等の炭素数６〜１５の環状脂肪族炭化水素基を有する（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００４９】
感光性導電ペースト中の全固形分に占めるアルカリ可溶性樹脂（Ｂ）の割合は、１〜２０質量％が好ましく、５〜１５質量％がより好ましい。全固形分に占める割合が１質量％以上であると、例えば、グリーンシート上にパターンを形成する場合、乾燥中にその他成分と共にグリーンシートに吸収されるアルカリ可溶性樹脂（Ｂ）が少なくなり、微細なパターニングが容易となる。一方で、全固形分に占める割合が２０質量％以下であると、感光性導電ペーストの粘度が適度に保たれ、さらには焼成の際の残存有機成分に起因する欠陥を低減することができる。
【００５０】
アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）の重量平均分子量は、７０００〜３５０００であることが好ましく、２４０００〜３００００であることがより好ましい。重量平均分子量が７０００以上であると、感光性導電ペーストの粘度が適度なものになると共に、乾燥後の塗布膜のタック性を抑制することができる。一方で、重量平均分子量が３５０００以下であると、非露光部の現像液への溶解性が向上し、現像時間が短縮される。
【００５１】
本発明の感光性導電ペーストは、焼成の際のパターンの収縮制御のために、フィラーを含有していても構わない。セラミックス粉末のフィラーとしては、例えば、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、ジルコニア（ＺｒＯ２）、マグネシア（ＭｇＯ）、ベリリア（ＢｅＯ）、ムライト（３Ａｌ２Ｏ３・２ＳｉＯ２）、コーディライト（５ＳｉＯ２・２Ａｌ２Ｏ３・２ＭｇＯ）、スピネル（ＭｇＯ・Ａｌ２Ｏ３）、フォルステライト（２ＭｇＯ・ＳｉＯ２）、アノーサイト（ＣａＯ・Ａｌ２Ｏ３・２ＳｉＯ２）、セルジアン（ＢａＯ・Ａｌ２Ｏ３・２ＳｉＯ２）、シリカ（ＳｉＯ２）、窒化アルミ（ＡｌＮ）又はフェライト（ガーネット型：Ｙ３Ｆｅ５Ｏ１２系、スピネル型：ＭｅＦｅ２Ｏ４系）などが挙げられる。
【００５２】
ガラス−セラミックス複合系のフィラーとしては、例えば、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＣａＯ、Ｂ２Ｏ３、ＭｇＯ又はＴｉＯ２等を含むガラス組成粉末と、アルミナ、ジルコニア、マグネシア、ベリリア、ムライト、コーディライト、スピネル、フォルステライト、アノーサイト、セルジアン、シリカ及び窒化アルミからなる群から選ばれる無機フィラー粉末と、の混合物が挙げられる。
【００５３】
本発明の感光性導電ペーストは、その所望の特性を損なわない範囲（通常、ペーストに対して合計で５質量％以下）であれば、それぞれ１種又は２種以上の可塑剤、レベリング剤、分散剤、シランカップリング剤等の添加剤を含有していても構わない。
【００５４】
可塑剤としては、例えば、ジブチルフタレート、ジオクチルフタレート、ポリエチレングリコール又はグリセリンが挙げられる。
【００５５】
レベリング剤としては、例えば、高沸点芳香族、ケトン、エステル、シリコーン樹脂又はアクリル樹脂等をケトン、エステル、キシレン又はアルコール類等の溶剤に溶解させた、“Ｂｙｋｅｔｏｌ”−ＯＫ若しくはＳｐｅｃｉａｌ又はＢＹＫ−３００，３０２，３０６，３０７，３３５，３１０，３２０，３２２，３２３，３２４，３２５，３３０，３３１，３３３, ３４４，３７０，３７１，３５４，３５８若しくは３６１（以上、ビック・ケミ−社製）が挙げられる。また、分子量が３００〜３０００のアクリル系重合物又は変性ビニル系重合物を、石油ナフサ、キシロール、トルエン、酢酸エチル、１−ブタノール又はミネラルターペン等の溶剤に溶解させた、“ディスパロン”（登録商標）Ｌ−１９８０−５０、Ｌ−１９８２−５０、Ｌ−１９８３−５０、Ｌ−１９８４−５０、Ｌ−１９８５−５０、＃１９７０、＃２３０、ＬＣ−９００、ＬＣ−９５１、＃１９２０Ｎ、＃１９２５Ｎ若しくはＰ−４１０（以上、楠本化成株式会社製）、又は、ノニオン系界面活性であるカラースパース１８８−Ａ、ハイオニックＰＥシリーズ、モディコールＬ又はダプロＳ−６５、Ｕ−９９若しくはＷ−７７（以上、サンノプコ株式会社製）も挙げられる。
【００５６】
シランカップリング剤としては、例えば、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ヘキサメチルジシラザン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン又はビニルトリメトキシシランが挙げられる。
【００５７】
本発明の感光性導電ペーストが含有する、溶剤（Ｅ）は、前記アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）、前記反応性化合物（Ｃ）及び前記感光剤（Ｄ）を溶解可能な有機溶剤である。溶剤としては、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルイミダゾリジノン、ジメチルスルホキシド、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールメチルエーテル、ジプロピレングリコールｎ−プロピルエーテル、ジプロピレングリコールｎ−ブチルエーテル、トリプロピレングリコールメチルエーテル、トリプロピレングリコール−ｎ−ブチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールフェニルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、γ−ブチロラクトン、乳酸エチル、１−メトキシ−２−プロパノール、１−エトキシ−２−プロパノール、エチレングリコールモノ−ｎ−プロピルエーテル、ジアセトンアルコール、テトラヒドロフルフリルアルコール又はプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートなどが挙げられる。溶剤は、１種でもよいし、２種以上を併用してもよい。溶剤の含有量は、特に限定されないが、通常、ペーストに対して２質量％〜４０質量％、好ましくは５質量％〜３０質量％である。
【００５８】
本発明の感光性導電ペーストは、例えば、三本ローラー、ボールミル若しくは遊星式ボールミル等の分散機又は混練機を用いて製造される。
【００５９】
本発明の感光性導電ペーストによりセラミックグリーンシート上にパターンを形成する方法としては、例えば、本発明の感光性導電ペーストを、セラミックグリーンシート上に塗布して塗布膜を得る、塗布工程と、前記塗布膜を乾燥して乾燥膜を得る、乾燥工程と、前記乾燥膜を露光及び現像してパターンを形成する、露光・現像工程とを備える。
【００６０】
塗布工程で得られた塗布膜を、乾燥工程において乾燥して溶剤を揮発除去する方法としては、例えば、オーブン、ホットプレート若しくは赤外線等による加熱乾燥又は真空乾燥が挙げられる。加熱温度は、６０〜１２０℃が好ましい。乾燥温度が６０℃以上であると、溶剤を十分に揮発除去できる。一方で、乾燥温度が１２０℃以下であれると、感光性導電ペーストの熱架橋を抑制でき、現像非露光部の残渣を低減できる。加熱時間は、５分〜数時間が好ましい。
【００６１】
乾燥工程で得られた乾燥膜は、露光現像工程において露光及び現像される。露光の方法としては、通常のフォトリソグラフィのようにフォトマスクを介して露光する方法が一般的であるが、フォトマスクを用いずに、レーザー光等で直接描画する方法を用いても構わない。露光装置としては、例えば、ステッパー露光機、又はアライナー露光機が挙げられる。この際使用される活性光源としては、例えば、近紫外線、紫外線、電子線、Ｘ線又はレーザー光等が挙げられるが、紫外線が好ましい。紫外線の光源としては、例えば、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、ハロゲンランプ又は殺菌灯が挙げられるが、超高圧水銀灯が好ましい。
【００６２】
露光後の乾燥膜を、現像液を用いて現像し、非露光部を溶解除去することで、所望のパターンが形成される。アルカリ現像を行う場合の現像液としては、例えば、水酸化テトラメチルアンモニウム、ジエタノールアミン、ジエチルアミノエタノール、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、トリエチルアミン、ジエチルアミン、メチルアミン、ジメチルアミン、酢酸ジメチルアミノエチル、ジメチルアミノエタノール、ジメチルアミノエチルメタクリレート、シクロヘキシルアミン、エチレンジアミン又はヘキサメチレンジアミンの水溶液が挙げられるが、これらの水溶液に、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド若しくはγ−ブチロラクトン等の極性溶媒、メタノール、エタノール若しくはイソプロパノール等のアルコール類、乳酸エチル若しくはプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のエステル類、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、イソブチルケトン若しくはメチルイソブチルケトン等のケトン類又は界面活性剤を添加しても構わない。有機現像を行う場合の現像液としては、例えば、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−アセチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド若しくはヘキサメチルホスホルトリアミド等の極性溶媒又はこれら極性溶媒とメタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、キシレン、水、メチルカルビトール若しくはエチルカルビトールとの混合溶液が挙げられる。
【００６３】
現像の方法としては、例えば、基板を静置又は回転させながら現像液を塗布膜面にスプレーする方法、基板を現像液中に浸漬する方法、又は、基板を現像液中に浸漬しながら超音波をかける方法が挙げられる。
【００６４】
現像により得られたパターンは、リンス液によるリンス処理を施しても構わない。ここでリンス液としては、例えば、水あるいは水にエタノール若しくはイソプロピルアルコール等のアルコール類又は乳酸エチル若しくはプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のエステル類を加えた水溶液が挙げられる。
【００６５】
前記方法によりセラミックグリーンシート上にパターンを形成したのち、８００℃以上で加熱焼成することにより、導電性粉末（Ａ）同士が焼成時に接触することで導電性が発現し、導体パターンが得られる。例えば、３００〜６００℃で５分〜数時間保持した後、さらに８００〜１０００℃で５分〜数時間保持して焼成する。
【００６６】
本発明の感光性導電ペーストは、このようにパターン付セラミックグリーンシートを、８００℃以上１０００℃以下で加熱焼成して得られる導体パターンの比抵抗が、３．０μΩ・ｃｍ以下であることを特徴とする。加熱焼成して得られる導電パターンの比抵抗が、３．０μΩ・ｃｍ以下であると、線幅が２０μｍ以下の配線であっても、導電性を損なうことなく、電子部品等の内部配線として好適に用いることができる。またその下限値は特には規定されないが、銀の電気抵抗率である１．５μΩ・ｃｍを挙げることができる。
【００６７】
本発明の電子部品の製造方法の具体的な一例として、積層型チップインダクタの製造方法を以下に説明する。なお、積層型チップインダクタ以外の電子部品としては、積層型チップコンデンサ、積層型高周波フィルター、積層型セラミック基板などが挙げられる。
【００６８】
まず、グリーンシートにビアホールを形成し、そこへ導体を埋め込んで、層間接続配線を形成する。そのグリーンシート上に、本発明のパターンの製造方法により内部配線を形成し、必要に応じて誘電体又は絶縁体パターンも形成する。層間接続配線及び内部配線を形成したグリーンシートを積層して熱圧着し、積層体を得る。得られた積層体は所望のチップサイズに切断してから焼成し、端子電極を塗布してからめっき処理をすることで、積層型チップインダクタを得ることができる。
【００６９】
グリーンシートにビアホールを形成する方法としては、例えば、レーザー照射が挙げられる。
【００７０】
ビアホールに導体を埋め込む方法としては、例えば、スクリーン印刷法で導体ペーストをビアホールへ埋め込んで、その後乾燥させる方法が挙げられる。導体ペーストとしては、例えば、銅、銀又は銀−パラジウムを含有するペーストを用いることができるが、層間接続配線と内部配線とを一度に形成してプロセスを簡略化できることから、本発明の感光性導電ペーストを用いることが好ましい。
【００７１】
誘電体又は絶縁体パターンを形成する方法としては、例えば、スクリーン印刷法が挙げられる。
【００７２】
層間接続配線及び内部配線を形成したグリーンシートを積層する方法としては、例えば、必要な枚数をガイド孔を用いて積み重ねる方法が挙げられる。またその後の熱圧着の方法としては、例えば、油圧式プレス機を用いて９０〜１３０℃、５〜２０ＭＰａの条件で圧着する方法が挙げられる。
【００７３】
熱圧着後に得られた積層体を切断する方法としては、例えば、ダイス切断機を用いる方法が挙げられる。切断後の積層体を焼成する方法としては、例えば、３００〜６００℃で５分〜数時間保持した後、さらに８００〜１０００℃で５分〜数時間保持する方法が挙げられる。
【００７４】
端子電極を塗布する方法としては、例えば、スパッタが挙げられる。まためっき処理する金属としては、例えば、ニッケル及びスズが挙げられる。
【実施例】
【００７５】
以下、実施例及び比較例を挙げて、本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００７６】
＜感光性導電ペーストの原料＞
用いた原料は以下のとおりである。
導電性粉末（Ａ）：メジアン径（Ｄ５０）が２．０μｍのＡｇ粒子  
導電性粉末（Ａ１−１）〜（Ａ１−１３）：表１記載のコアシェル構造を持つ金属系粒子
【００７７】
【表１−１】
2017182901.tif 000004
【００７８】
【表１−２】
2017182901.tif 000005
【００７９】
アルカリ可溶性樹脂（Ｂ）：メタクリル酸／メタクリル酸メチル／スチレン＝５４／２３／２３からなる共重合体のカルボキシル基に対して、０．４当量のグリシジルメタクリレートを付加反応させたもの
反応性化合物（Ｃ−１）：イソブチルアクリレート（東京化成工業社製）
反応性化合物（Ｃ−２）：Ｍ-１２００（東亞合成社製）
反応性化合物（Ｃ−３）：Ｎ−ビニルーε―カプロラクタム（東京化成工業社製）
感光剤（Ｄ−１）：ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４（ＢＡＳＦ社製）
感光剤（Ｄ−２）：Ｎ１９１９（ＡＤＥＫＡ社製）
レベリング剤：Ｌ―１９８０Ｎ（楠本化成社製）
溶剤（Ｅ）：ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート（東京化成工業社製）。
【００８０】
＜感光性導電ペーストの製造＞
ガラスフラスコに、表２記載の質量％になるようにアルカリ可溶性樹脂（Ｂ）、反応性化合物（Ｃ）、感光剤（Ｄ）、レベリング剤を採取したのち、全固形分濃度が８０質量％になるように溶剤を添加して、６０℃で６０分撹拌し、感光性有機成分を得た。この感光性有機成分に、さらに表２記載の質量％になるように導電性粉末（Ａ）を添加し、撹拌した後に３本ローラー（ＥＸＡＫＴ  Ｍ−５０；ＥＸＡＫＴ社製）にて混練し、感光性導電ペーストＰ１を製造した。
【００８１】
組成を表２記載のものに変更した以外は同様の方法で、感光性導電ペーストＰ２〜Ｐ１８をそれぞれ製造した。
【００８２】
【表２−１】
2017182901.tif 000006
【００８３】
【表２−２】
2017182901.tif 000007
【００８４】
実施例１
セラミックグリーンシート（ＧＣＳ７１Ｆ；山村フォトニクス（株）製）上に、感光性導電ペーストＰ１を乾燥後膜厚が１０μｍになるようにスクリーン印刷法で塗布し、得られた塗布膜を８０℃の熱風乾燥機で１０分乾燥して、セラミックグリーンシート上の乾燥膜Ｐ１を得た。同様の操作を繰り返し、セラミックグリーンシート上乾燥膜Ｐ１を複数枚用意した。
【００８５】
乾燥膜Ｐ１に、コイル状パターンのライン幅／スペース幅（以下、「Ｌ／Ｓ」）が２５／２５μｍ、２０μｍ／２０μｍ、１８／１８μｍ、１５μｍ／１５μｍの４種類の露光マスクをそれぞれ介して、いずれも２１ｍＷ／ｃｍ２の出力の超高圧水銀灯により照射量２００ｍＪ／ｃｍ２の露光（波長３６５ｎｍ換算）を行った。
【００８６】
その後、０．１質量％炭酸ナトリウム水溶液を現像液として、非露光部が全て溶解する時間までシャワー現像し、Ｌ／Ｓが異なる４種類のパターン形成シートＰ１を製造した。
【００８７】
Ｌ／Ｓが異なる４種類のパターン形成シートＰ１を、それぞれ光学顕微鏡で観察し、パターン加工性について以下基準で評価したところ、Ｌ／Ｓ＝２５／２５μｍは○であったが、Ｌ／Ｓ＝２０μｍ／２０μｍ以下は×であった。なお、パターン欠陥とは、セラミックグリーンシートからパターンが剥がれている、またはパターンに断線が生じている状態をいう。
シート面内にパターン欠陥なし：○
シート面内にパターン欠陥あり：×
別途、パターン形成シートＰ１を各４枚用意し、それらをガイド孔を用いて積み重ね、油圧式プレス機を用いて９０℃、１５ＭＰａの条件で圧着し、Ｌ／Ｓが異なる４種類の４層積層シートＰ１を製造した。
【００８８】
得られた２種類の４層積層シートＰ１をダイス切断機を用いて０．３ｍｍ×０．６ｍｍ×０．３ｍｍのサイズに切断し、さらに８８０℃で１０分保持して焼成し、４層積層焼成シートＰ１を製造した。
【００８９】
それぞれの積層焼成シートＰ１の断面を、走査型電子顕微鏡（Ｓ２４００；日立製作所製）で観察し、下記の基準で欠陥有無を評価したところ、Ｌ／Ｓ＝２５／２５μｍは○であったが、  Ｌ／Ｓ＝２０μｍ／２０μｍ以下は×であった。
層内に欠陥及び、内部導電性パターンに断線がない  ：  ○
層内に欠陥及び、内部導電性パターンに断線がある  ：  ×
別途、パターン形成シートＰ１を、８８０℃で１０分保持して焼成し、導体パターン付シートＰ１を製造した。導体パターンの抵抗値を、デジタルマルチメータ（ＰＭ３；三和電気計器製）で測定したところ、Ｌ／Ｓ＝２５／２５μｍの比抵抗は２．５μΩ・ｃｍであった。
【００９０】
実施例２〜１３及び比較例１〜４
表２に示す組成の感光性導電ペーストを実施例１と同様の方法で製造し、評価結果を表３に示した。
【００９１】
【表３−１】
2017182901.tif 000008
【００９２】
【表３−２】
2017182901.tif 000009
【００９３】
実施例１４
表２に示す組成の感光性導電ペーストを実施例１と同様の方法で製造し、評価結果を表３に示した。
【００９４】
別途、乾燥膜Ｐ１４を１０枚用意し、Ｌ／Ｓが１５／１５μｍのコイル状パターンの露光マスクを介して、２１ｍＷ／ｃｍ２の出力の超高圧水銀灯により照射量２００ｍＪ／ｃｍ２の露光（波長３６５ｎｍ換算）を行った。その後、０．１質量％炭酸ナトリウム水溶液を現像液として、全溶解時間までシャワー現像し、パターン形成シートＰ１４を製造した。
このパターン形成シートＰ１４を、ガイド孔を用いて１０枚積み重ね、油圧式プレス機を用いて９０℃、１５ＭＰａの条件で圧着し、１０層積層シートＰ１４を製造した。得られた１０層積層シートＰ１４をダイス切断機を用いて０．３ｍｍ×０．６ｍｍ×０．３ｍｍのサイズに切断し、８８０℃で１０分保持して焼成し、１０層積層焼成シートＰ１４を製造した。
【００９５】
得られた１０層積層焼成シートＰ１４に、スパッタで端子電極を塗布した後、ニッケル及びスズでめっき処理を行い、積層チップインダクタを製造した。この積層チップインダクタの電気特性を評価したが、断線オープン、ショート等の問題はなかった。
【産業上の利用可能性】
【００９６】
本発明の感光性導電ペーストは、セラミック部材等の内部配線パターンの製造のために好適に利用することができる。