(57)【要約】      （修正有）【課題】インプリント装置において、型の外形の個体差や計測環境の変化等に影響されずに、型に形成されたパターンの形状を高精度に変形させる技術を提供する。【解決手段】型を保持する保持部５と、保持部に保持された型の側面に力を加えて型を変形させる型変形機構３と備える。型変形機構は、型の側面に接触する接触部材１０ａ〜１０ｎと、接触部材を型に力を加える方向に駆動する第１アクチュエータと、型の変位を計測する計測部と、計測部を、型の変位を計測するための計測位置を調整可能な調整機構とを含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
型を用いて基板の上のインプリント材にパターンを形成するインプリント装置であって、
前記型を保持する保持部と、
前記保持部に保持された前記型の側面に力を加えて前記型を変形させる型変形機構と、
を備え、
前記型変形機構は、
前記型の側面に接触する接触部材と、
前記接触部材を前記型に力を加える方向に駆動する第１アクチュエータと、
前記型の変位を計測する計測部と、
前記計測部を、前記型の変位を計測するための計測位置を調整可能な調整機構と、
を含むことを特徴とするインプリント装置。
【請求項２】
前記型変形機構は、前記計測位置で前記計測部を固定する固定部を含むことを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項３】
前記調整機構は、前記計測部を前記計測位置と前記退避位置との間で移動させるための第２アクチュエータを含むことを特徴とする請求項１又は２に記載のインプリント装置。
【請求項４】
前記調整機構は、前記計測部を前記計測位置と前記退避位置との間の移動を案内するリニアガイドを含み、前記第１アクチュエータの駆動によって前記計測部を前記リニアガイドに沿って移動させることを特徴とする請求項１又は２に記載のインプリント装置。
【請求項５】
前記調整機構は、前記接触部材と前記計測部とを連結する連結部材を含み、前記第１アクチュエータの駆動によって、前記計測部が前記接触部材と連動することを特徴とする請求項４に記載のインプリント装置。
【請求項６】
前記計測部が前記第１アクチュエータの駆動により前記計測位置に移動した後、前記接触部材を介して前記側面に力を加えるために前記第１アクチュエータを更に駆動させるとき、前記連結部材は、前記側面に加えられる力に応じて弾性変形することを特徴とする請求項５に記載のインプリント装置。
【請求項７】
前記計測部は、前記型に接触した状態で計測動作を行う接触式の計測部であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項８】
前記計測部は、前記型に接触しない状態で計測動作を行う非接触式の計測部であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項９】
前記計測位置は、前記計測部の計測レンジ内において、前記型からの距離が最短となる位置であることを特徴とする請求項８に記載のインプリント装置。
【請求項１０】
前記計測部は、前記計測位置において前記型の側面の位置に対して計測動作を行うように配置されることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項１１】
前記型は、前記パターンと反対側の面に形成された凹形状のキャビティを有し、
前記計測部は、前記キャビティの内側の側面の位置に対して計測動作を行うように配置されることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項１２】
前記型変形機構の動作を制御する制御部を更に備え、
前記制御部は、前記パターンを形成する動作の前に、
前記計測部を計測位置に移動させ、
前記計測位置に移動した前記計測部の計測値が目標値となるように前記第１アクチュエータを駆動する
ことを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項１３】
請求項１乃至１２のいずれか１項に記載のインプリント装置を用いてパターン形成を基板に行う工程と、
前記工程で前記パターン形成を行われた前記基板を処理する工程と、
を含むことを特徴とする物品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インプリント装置及び方法、並びに物品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
パターンが形成されたモールド（型）を用いて基板の上のインプリント材を成形するインプリント装置において、モールドの周辺には、側面方向からモールドに圧力を加えるための複数の加圧フィンガが配置される。加圧フィンガによってモールドの側面方向から外力を与えることで、モールドに形成されたパターン形状を変える。パターン形状は、基板に予め形成されたパターンとインプリント装置で形成されるパターンの重ね合わせ精度に影響を与える。そのため、パターン形状はパターンの微細化に対応するために数ｎｍ以下の高精度な補正が必要である。従って、加圧フィンガの駆動量をナノメートルオーダーで高精度に制御する必要がある。
【０００３】
特許文献１は、モールド側面に圧縮力を加えるアクチュエータを、モールド側面と支持構造体との間に設け、支持構造体とアクチュエータとの間に設けられた力センサによって駆動量の制御を行う方法を開示している。特許文献２は、モールドの形状の変化を、形状の変化を付与する機構から機械的に独立して構成されている複数の位置センサを用いて計測する技術を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第４６８８８７２号公報
【特許文献２】特許第５１６５０３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし特許文献１においては、力センサによって駆動量の制御を行った場合、力センサの値はモールドと駆動部との接触摩擦による影響を受ける。また、インプリント動作によって生じる力によりセンサの値が変化する。これらが原因で駆動量の計測誤差が生じ、高精度なパターン形状の変更が困難となりうる。
【０００６】
また、特許文献２においては、モールドを交換してモールドの外形が変化するとモールドの計測部位が位置センサの計測レンジ外になり計測不能となる場合がある。一般に、計測器の計測精度を高めると計測レンジが狭くなり、計測レンジを広くすると計測精度が低くなるトレードオフの関係がある。また、非接触式の変位センサを用いる場合には、計測環境が計測値に影響を及ぼす場合がある。例えば、分光干渉計等を用いて変位を計測する場合には、計測部付近の空気の屈折率の変動により光路長が変化し計測誤差となる。
【０００７】
そこで、本発明は、型の外形の個体差や計測環境の変化等に影響されずに、型に形成されたパターンの形状を高精度に変形させることのできる技術を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一側面によれば、型を用いて基板の上のインプリント材にパターンを形成するインプリント装置であって、前記型を保持する保持部と、前記保持部に保持された前記型の側面に力を加えて前記型を変形させる型変形機構とを備え、前記型変形機構は、前記型の側面に接触する接触部材と、前記接触部材を前記型に力を加える方向に駆動する第１アクチュエータと、前記型の変位を計測する計測部と、前記計測部を、前記型の変位を計測するための計測位置を調整可能な調整機構とを含むことを特徴とするインプリント装置が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、型の外形の個体差や計測環境の変化等に影響されずに、型に形成されたパターンの形状を高精度に変形させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施形態におけるインプリント装置の構成例を示す図。
【図２】第１実施形態におけるモールド補正機構の構成例を示す図。
【図３】実施形態におけるモールド補正機構の動作シーケンスを示すフローチャート。
【図４】第２実施形態におけるモールド補正機構の構成例を示す図。
【図５】第３実施形態におけるモールド補正機構の構成例を示す図。
【図６】モールドの変形補正を説明する図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明する。なお、本発明は以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の実施に有利な具体例を示すにすぎない。また、以下の実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが本発明の課題解決のために必須のものであるとは限らない。
【００１２】
＜第１実施形態＞
図１（Ａ）に本実施形態におけるインプリント装置１００の構成を示す。光源１は、インプリント処理の際にモールド２に対して紫外線を照射する。モールド２は、基板６に対向する面に所定のパターン２ａが形成された型である。モールド２は、石英等の紫外線を透過する材料で構成される。モールド保持部５におけるモールドベース４は、真空吸着力や静電力によりモールド２を引きつけて保持する。モールド保持部５におけるモールドヘッド２１は、モールドベース４を支持し、インプリント動作のためにモールドベース４を基板６方向に駆動する不図示のモールド駆動機構を備える。なお、モールド２は不図示のモールドチェンジャを用いて交換することが可能である。
【００１３】
基板ステージ７は、基板６を例えば真空吸着により保持する。ディスペンサ９は、基板上にインプリント材を、例えばインクジェット方式により塗布する。インプリント材は、例えば、紫外線を受光することで硬化する性質を有する光硬化性組成物であり、半導体デバイスの製造工程等により適宜選択されうる。
【００１４】
インプリント装置１００は、基板６の上に塗布された不図示のインプリント材とモールド２のパターン２ａの面とを接触させた状態でインプリント材に光源１からの光（紫外線）を照射することによってインプリント材を硬化させるインプリント処理を行う。インプリント処理の概要は次のとおりである。
【００１５】
まず、ディスペンサ９により基板６上にインプリント材が塗布される。次に、基板ステージ７を駆動することにより、モールド２の下へインプリント材が塗布された基板６を移動させる。次に、基板６上のインプリント材とモールド２とを接触させる押型により、モールド２に形成されたパターン２ａの凹部にインプリント材が充填される。その後、インプリント材を硬化すべく、光源１から紫外線を射出する。射出された紫外線は、モールド２を透過し、インプリント材に照射され、これによりインプリント材は基板６上で硬化する。インプリント材が凝固した後、モールド２は硬化したインプリント材から離される（離型）。こうして、基板６上のインプリント材がパターン２ａに従って成形される。本明細書において、以上の押型及び離型を含む一連の動作をインプリント動作とよぶ。なお、インプリント動作は、モールド２を移動させることで実現させてもよいが、基板ステージ７を移動させることで実現してもよいし、またはその双方を移動させてもよい。基板ステージ７の駆動により、基板６の所定の位置に押型が可能となり、パターン形成後、次の押型位置（ショット領域）がディスペンサ９の下に来るように基板６を移動する。このようにショット領域を変えながらインプリント動作を繰り返すことで、一枚の基板６上に多数のパターンが形成されうる。モールドチェンジャによりモールド２を交換することにより別のパターンを形成することが可能である。インプリント処理の内容は概ね以上のとおりである。
【００１６】
押型の際、パターン２ａとショット領域表面のインプリント材との間に気泡が残留すると、形成されるパターンが歪み、程度によっては転写欠陥が発生してしまう。そのため、インプリント材に対して溶解性の高いヘリウムや二酸化炭素などのガスでモールド２と基板６との間の空間の空気を置換させて気泡の発生を抑えることが行われる。そこで本実施形態では、モールド２と基板６との間に空気と置換するためのガスを供給するガス供給部２６が、モールドベース４に設けられている。
【００１７】
インプリント装置１００は、モールド保持部５に保持されたモールド２の側面を押圧してモールド２を変形させることで、モールドに形成されたパターン２ａの形状を補正するモールド補正機構（型変形機構）を有する。このモールド補正機構は、モールド２の周辺に、モールド２に側面方向から圧力を加えるためにモールド２の側面に接触する、複数の接触部材である加圧フィンガ１０を有する。図１（Ｂ）は、インプリント装置１００において、モールド２及びその周辺を下方より見た図である。加圧フィンガ１０は、矩形の外形を有するモールド２を四方から取り囲むように配置され、各加圧フィンガ（１０ａ〜１０ｎ）の端面がモールド２の側面を独立した点で加圧している。なお、本発明は加圧フィンガの特定の数に限定されるものではない。
【００１８】
図６は、モールド２に形成されたパターン２ａの表面を基板６側から見た概略図であり、パターン２ａの形状歪みを修正する方法を示している。モールド２上のパターン２ａは、歪みを持った状態で、基板６と相対的に位置決めされる。ここで、モールド２の四辺の側面には、それぞれ複数の加圧フィンガ１０が配置されている。加圧フィンガ１０は個々に例えば１０００Ｎまでの力でモールド２の側面に力を加える能力を持っている。
【００１９】
モールド２は、一般的に石英ガラスなどの結晶材料によって作られるが、例えば１０００Ｎの力を加えれば、数ｐｐｍの変形を生じさせることができる。従って、加圧フィンガ１０による加圧を制御することでモールド２の歪みを修正することが可能である。例えば、図６（Ａ）のように樽型に変形したパターン２ａを考える。この場合、図６（Ｂ）に示されるように、モールド２が糸巻き型に変形するような分布でモールド２の側面を加圧フィンガ１０によって加圧する。これにより、加圧後のモールド外形は矩形２８ａから糸巻き型２８ｂに変形し、パターン２ａの形状を曲線から直線に修正することができる。また、パターン形状の補正は、図６（Ａ），（Ｂ）のような曲線から直線に修正するものだけではない。例えば、基板に予め形成されたショット領域の形状に合わせて、モールドの形状を変形させることも必要である。本実施形態の加圧フィンガ１０によれば、ショット領域の形状に歪みがある場合には、その歪みに合わせてモールドのパターン部を歪ませることも可能である。なお、このような加圧フィンガ１０には、１ｎｍ以下の精密な駆動制御が必要となりうる。
【００２０】
図１（Ａ）において、制御部２５は、上記各部と電気的に接続され、上記各部を制御することにより、インプリントに係る処理を実行する。制御部２５は、ＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭ等のメモリを含むコンピュータで構成されうる。
【００２１】
図２に、加圧フィンガ１０の各々に対して構成されるモールド補正機構の詳細な構成例を示す。モールド補正機構３は、上述の加圧フィンガ１０をはじめ、加圧フィンガ１０を駆動する第１アクチュエータ１１、第１アクチュエータ１１を支持する支持部材１２、モールド２の変位を計測する変位計測部１３を含む。また、本実施形態において、モールド補正機構３は、変位計測部１３を駆動する第２アクチュエータ１４を含む。加圧フィンガ１０は、モールド２の側面と接触し、第１アクチュエータ１１が伸長することによって与えられる圧縮力をモールド２に伝える。第１アクチュエータ１１は例えば、ピエゾ素子や空圧アクチュエータ、直動モータなどで構成されうる。
【００２２】
モールド補正機構３は、変位計測部１３を、モールド２の変位を計測するための計測位置を調整可能な調整機構を有する。本実施形態において、調整機構は、変位計測部１３を計測位置と退避位置との間で移動させるための第２アクチュエータ１４を有する。変位計測部１３は、加圧フィンガ１０に実質的に接することなく第２アクチュエータ１４に保持されている。変位計測部１３は、加圧フィンガ１０に接することなくモールド２の加圧部の中心を計測することにより、モールド２の位置およびその変形を計測することが可能である。変位計測部１３は、モールド２に非接触、接触の何れの方式で変位を計測するよう構成されてもよい。変位計測部１３が非接触方式の場合には、例えば、光学式、渦電流式、静電容量式の変位計が利用できる。変位計測部１３が接触方式の場合には例えば、変位計測部１３に生じた変形をひずみゲージ等により計測することで変位計測ができる。また、変位計測部１３ロードセルで構成されてもよい。変位計測部１３は、第２アクチュエータ１４によりモールド２の計測位置へ移動されうる。第２アクチュエータ１４は例えば、ピエゾ素子や空圧アクチュエータ、直動モータなどで構成されうる。
【００２３】
図３は、モールド補正機構の動作シーケンスを示すフローチャートである。このフローチャートに対応する動作制御は制御部２５によって実行される。はじめに、モールドチェンジャによりモールド２をモールドベース４に搭載する（Ｓ１０１）。この状態では、図２（ａ）に示されるように、モールド補正機構３の加圧フィンガ１０および変位計測部１３はモールド２に接触していない。搭載されたモールド２はモールド補正機構３に内蔵されている第１アクチュエータ１１を用いて適切な位置にセンタリングされる（Ｓ１０２）。
【００２４】
次に、図２（ｂ）に示されるように、モールド２の形状を計測するための変位計測部１３を第２アクチュエータ１４によって所定の計測位置に移動させる（Ｓ１０３）。計測位置は、例えば、変位計測部１３の計測値が所定値になる位置とすればよい。この場合、変位計測部１３の計測値をモニタリングしながら、変位計測部１３の計測値が所定値になる位置まで第２アクチュエータ１４によって移動させる。変位計測部１３の計測値の目標値は、第１アクチュエータによりモールド２を変形させる際に必要となる変形量が、変位計測部１３の計測可能レンジに含まれるように決定する必要がある。また、モールド２の変形領域が、変位計測部１３の計測精度の良好な領域に含まれていることが望ましい。あるいは、例えばモールド２の外形を予め計測しておき、得られた外形情報を基に変位計測部１３が適切な位置になるように移動させてもよい。この場合には、移動時に変位計測部１３の計測値をモニタリングする必要はなく、第２アクチュエータ１４の出力によって位置を決定すればよい。
【００２５】
次に、第２アクチュエータ１４によって移動された変位計測部１３は、計測位置で固定される（Ｓ１０４）。インプリント装置１００は例えば、変位計測部１３を計測位置において固定する固定部２４を備える。例えば、第２アクチュエータ１４がピエゾ素子や空圧アクチュエータのようにドライバ出力に応じて位置が変化するアクチュエータであれば、そのドライバ出力を一定に保つ。また、直動モータのように駆動時にのみ出力を要するアクチュエータであれば、ドライバ出力をオフにする。その上で、変位計測部１３を固定部２４により機械的に保持し、モールドベース４に対して変位計測部１３が移動しないように固定する。固定部２４による固定は例えば、メカニカルクランプ、真空吸着、静電吸着等によって実現されうる。適切な位置に移動した変位計測部１３をモールドベース４に対して固定することによって、変位計測部１３はモールド２の変位の高精度な計測をより確実にすることができる。また、変位計測部１３が力ではなく変位を計測することによって、モールド２とモールドベース４との間や、モールド２と加圧フィンガ１０との間に生じる摩擦力によるヒステリシスの影響を受けにくくなり、より高精度なモールド２の形状計測が可能となる。
【００２６】
次に、図２（ｃ）に示されるように、モールド２に形成されたパターン２ａが所望の形状になるよう補正すべく、第１アクチュエータ１１を駆動して加圧フィンガ１０によりモールド側面を押圧する（Ｓ１０５）。具体的には、制御部２５は、変位計測部１３の出力が目標値となるように第１アクチュエータ１１を駆動する。このとき、変位計測部１３は、加圧フィンガ１０に接することなくモールド２の変位を計測することができる。また、このステップにおいて、変位計測部１３は固定されており、モールドベース４に対して動くことはない。
【００２７】
Ｓ１０５でモールド２の形状が補正された後、インプリント動作が行われる（Ｓ１０６）。インプリント動作が完了すると、次のショットがあるかの判定を行い（Ｓ１０７）、次のショットがある場合にはＳ１０５に戻り、次のショットについて処理を繰り返す。全てのショットが完了すると、変位計測部１３の固定部２４による固定（Ｓ１０４）を解除し、図２（ａ）に示されるように、第２アクチュエータによって変位計測部１３はモールド２から退避され（Ｓ１０８）、その後、モールド２が回収される（Ｓ１０９）。
【００２８】
なお、本実施形態では、変位計測部１３を適切な位置に移動した後に、モールド２に形成されたパターン２ａが所望の形状になるように第１アクチュエータ１１を駆動しているが、この限りではない。例えば、基板６上に形成されたパターン毎に、第１アクチュエータ１１を駆動させて、モールド２上のパターン形状を補正する。そのため、アクチュエータ１１を駆動した際に、変位計測部１３の位置を調整する必要が生じた場合には、第１アクチュエータ１１の駆動を一旦停止する。その際の変位計測部１３の出力に基づいて、第２アクチュエータを駆動して、変位計測部１３を適切な位置に移動し、再度、第１アクチュエータ１１を駆動させてもよい。
【００２９】
＜第２実施形態＞
図４に、第２実施形態におけるモールド補正機構の構成例を示す。図４において、変位計測部１３は、計測位置と退避位置との間の移動を案内するリニアガイド１６によって保持されている。第１アクチュエータ１１は、第１実施形態と同様に加圧フィンガ１０を駆動する。ここで、本実施形態において、加圧フィンガ１０と変位計測部１３とは、連結部材１５によって連結されている。すなわち、連結部材１５の一端は加圧フィンガ１０に、他端は変位計測部１３に、それぞれ接合されている。そのため、変位計測部１３は、第１アクチュエータの駆動力によって、リニアガイド１６に沿って加圧フィンガ１０と連動する。ただし、連結部材１５は加圧フィンガ１０よりも十分に剛性が低い部材とする。
【００３０】
図３のＳ１０１およびＳ１０２の状態では、図４（ａ）に示されるように、加圧フィンガ１０および変位計測部１３はモールド２に接していない。この状態は、変位計測部１３が退避位置に退避していることを示している。Ｓ１０３で、第１アクチュエータ１１を駆動させると、変位計測部１３は、リニアガイド１６に沿って、連結部材１５により加圧フィンガ１０とともに連動し、モールド２の側面に当接する（図４（ｂ））。ここで、変位計測部１３は固定部２４によりリニアガイド１６に固定される（Ｓ１０４）。そしてＳ１０５において、モールド形状の補正のために第１アクチュエータ１１を更に駆動させる（図４（ｃ））。このとき、上記のとおり連結部材１５は加圧フィンガ１０よりも剛性が十分に低いため、加圧フィンガ１０がモールド２を押圧する際、その押圧力に応じて連結部材１５が弾性変形する。そのため、変位計測部１３が固定部２４の固定が外れてモールド側面を必要以上に加圧してしまったり、加圧フィンガ１０のモールド２への押圧が阻害されたりすることはない。
【００３１】
なお、本実施形態では、変位計測部１３は連結部材１５によりモールド２に接触する例を示したが、変位計測部１３に非接触式の計測器を用い、計測器の出力が所定値になったところで変位計測部１３をリニアガイド１６に固定するよう構成してもよい。これにより、非接触式の計測器を用いて精度よく計測することが可能である。
【００３２】
＜第３実施形態＞
上述の第１実施形態または第２実施形態において、変位計測部１３として非接触の光学式の計測器を用いる場合について、変位計測部１３の適切な固定位置について説明する。
【００３３】
Ｓ１０６のインプリント動作を行う際に、ガス供給部２６から、モールド２と基板６との間に、ヘリウム（Ｈｅ）等のガスを供給することができる。しかし、ガスがモールド２と基板６との間から変位計測部１３の付近まで拡散し、計測部付近のガス濃度が変動すると光路長が変化してしまう。空間的な距離をｓ、屈折率をｎとすると、光路長ＬはＬ＝ｎ×ｓで表され、屈折率がΔｎ変化すると、光路長の変化による計測誤差はΔＬ＝Δｎ×ｓとなる。例えば、空気中（ｎ＝１．０００２９２）におけるＨｅ（ｎ＝１．００００３５）濃度が１％変化した場合、屈折率変化はΔｎ=２．５７ｅ−６となる。従って、空間的な距離ｓが例えば１ｍｍであるとき、２．５７ｎｍの計測誤差が生じることになる。このような計測誤差は、数ｎｍ以下の高精度な補正が必要となるモールド補正機構３においては許容できない可能性がある。この計測誤差は空間的な距離ｓ、すなわち変位計測部１３とモールド２との距離、に比例する。そこで本実施形態では、変位計測部１３は、変位計測部１３の計測レンジ内において、モールド２からの距離が最短となる位置で固定される。
【００３４】
例えば、図２のように第１アクチュエータを駆動すると変位計測部１３の計測値が増加する構成の場合は、Ｓ１０３において、変位計測部１３の最短計測可能距離に、変位計測部１３を第２アクチュエータにより駆動した後に固定すればよい。一方、第１アクチュエータを駆動すると変位計測部１３の計測値が減少する構成の場合は、Ｓ１０３において、変位計測部１３の最短計測可能距離に、実際に必要となる計測値を加算した値になるように変位計測部１３を移動し、固定すればよい。両者の場合とも、第１アクチュエータ駆動時に、変位計測部１３とモールド２との距離が計測レンジ外にならないように固定位置が決定される。
【００３５】
以上のように、変位計測部１３に非接触式の計測器を用いる場合、変位計測部１３の計測レンジ内において、変位計測部１３とモールド２との距離をできるだけ短くすることで、計測部付近のガスの濃度変動により生じる計測誤差を低減させることができる。
【００３６】
＜第４実施形態＞
上述の各実施形態においては、変位計測部１３はモールド２の側面を計測する位置に配置されている。しかし、計測位置は側面ではなく、図５（ａ）に示されるように、モールド２のモールドベース４に対向する面であってもよい。この場合、第２アクチュエータ１４はＺ方向に駆動し、変位計測部１３はモールド２に接触する。変位計測部１３は、モールド２に接触した状態で、第１アクチュエータ１１を駆動し、モールドベース４に吸着固定されているモールド２のＺ方向及びＸ方向の変位を計測する。
【００３７】
図５（ｂ）に別の態様を示す。モールド２は、パターン２ａの部分を変形させるために、モールド裏面（モールド２のパターン２ａと反対側の面）に形成された凹形状のキャビティ２ｂを有する。この場合、変位計測部１３は、図示の如く、キャビティ２ｂの内側の側面の位置に対して計測動作を行うように配置されてもよい。
【００３８】
＜物品の製造方法＞
本発明の実施形態に係る物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。該製造方法は、インプリント装置を用いて基板上にパターンを形成する工程を含む。さらに、該製造方法は、パターンが形成された基板を加工する他の周知の工程（酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、樹脂剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等）を含みうる。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。
【００３９】
＜他の実施形態＞
本発明は、上述の実施形態の１以上の機能を実現するプログラムを、ネットワーク又は記憶媒体を介してシステム又は装置に供給し、そのシステム又は装置のコンピュータにおける１つ以上のプロセッサーがプログラムを読出し実行する処理でも実現可能である。また、１以上の機能を実現する回路（例えば、ＡＳＩＣ）によっても実現可能である。
【符号の説明】
【００４０】
１００：インプリント装置、１：光源、２：モールド、５：モールド保持部、６：基板、７：基板ステージ、９：ディスペンサ、１０：加圧フィンガ、２４：固定部、２６：ガス供給部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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