(57)【要約】【課題】ロボットハンドによって反りのあるウエーハを確実に吸引保持する。【解決手段】ロボットハンド６を、ウエーハＷを吸引保持する吸引板６０と、吸引板６０の表面６０ａにおいて開口する複数の吸引口６１と、吸引源６２に接続されて吸引口６１に負圧を伝達する負圧伝達路６３と、弾性材からなり吸引口６１に配設される複数の吸着パッド６４と、を具備するものとした。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエーハを加工する加工装置に具備されるロボットハンドであって、
該ロボットハンドは、
ウエーハを吸引保持する吸引板と、該吸引板の表面において開口する複数の吸引口と、吸引源に接続されて該吸引口に負圧を伝達する負圧伝達路と、弾性材からなり該吸引口に配設される複数の吸着パッドと、を具備することを特徴とするロボットハンド。
【請求項２】
前記吸着パッドは、ウエーハとの接触面にフッ素樹脂からなる環状の板状物が貼着されていることを特徴とする請求項１記載のロボットハンド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加工装置においてウエーハを吸引保持して搬送するロボットハンドに関する。
【背景技術】
【０００２】
加工装置に具備されウエーハ等を搬送するロボットハンドは、ウエーハを吸引保持する吸引板の表面に開口した吸引口が設けられている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第４２７９４８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、吸引保持する対象となるウエーハには、反りがあるウエーハもある。例えば、ウエーハの片面を樹脂により封止したウエーハは、樹脂が収縮することでウエーハに反りが発生する。このような反りのあるウエーハをロボットハンドによって吸引保持する場合には、ウエーハの反りのために吸引口がウエーハを十分に吸引できず、バキュームリークが生じてしまうという問題がある。また、ロボットハンドによって吸引保持されたウエーハの位置合わせを行う場合には、ロボットハンドの吸引板上においてウエーハを滑らせる必要も生じる。
【０００５】
よって、ロボットハンドによってウエーハを保持する場合においては、保持対象が反りのあるウエーハ等であってもウエーハを確実に吸引保持できるようにするという課題がある。また、ウエーハの位置合わせが必要な場合にはロボットハンドの吸引板上におけるウエーハの滑り性を向上させるという課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するための本発明は、ウエーハを加工する加工装置に具備されるロボットハンドであって、該ロボットハンドは、ウエーハを吸引保持する吸引板と、該吸引板の表面において開口する複数の吸引口と、吸引源に接続されて該吸引口に負圧を伝達する負圧伝達路と、弾性材からなり該吸引口に配設される複数の吸着パッドと、を具備することを特徴とするロボットハンドである。
【０００７】
前記吸着パッドは、ウエーハとの接触面にフッ素樹脂からなる環状の板状物が貼着されていると好ましい。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に係るロボットハンドは、弾性材からなり吸引口に配設される複数の吸着パッドを備えることで、吸引保持する対象が反りのあるウエーハであっても、ウエーハの反りに倣って吸着パッドがウエーハを吸着して確実な吸引保持を行うことができる。
【０００９】
さらに、吸着パッドのウエーハとの接触面にフッ素樹脂からなる環状の板状物が貼着されていることで、ウエーハを位置合わせする際のロボットハンドの吸引板におけるウエーハの滑り性が向上し位置合わせが容易になる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】ロボットハンドを備える切削装置の一例を示す斜視図である。
【図２】ロボットハンドの平面図である。
【図３】図３（Ａ）は、吸着パッドの平面図である。図３（Ｂ）は、吸着パッドの縦断面図である。
【図４】ウエーハカセット、カセット載置台及びＺ軸方向移動機構の縦断面図である。
【図５】位置合わせプレートの横断面図である。
【図６】ウエーハカセット内にロボットハンドが進入しようとしている状態を示す斜視図である。
【図７】ウエーハを吸引保持しているロボットハンドの側面図である。
【図８】ロボットハンドがウエーハをウエーハカセットから搬出し、カセット載置台に搬入している状態を示す縦断面図である。
【図９】位置合わせプレートによって、ロボットハンド上のウエーハの位置を補正している状態を示す断面図である。
【図１０】ウエーハの位置を補正している状態におけるロボットハンドの側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
図１に示すロボットハンド６が備えられる切削装置１は、例えば、ウエーハＷのエッジトリミング用（ウエーハの外周の切断用）の切削装置である。したがって、切削対象となるウエーハＷは、環状フレームによって支持されていない状態でエッジトリミングが施される。なお、ロボットハンド６が備えられる切削装置は、エッジトリミング用の切削装置１に限定されるものではない。例えば、環状フレームによって支持されていないウエーハに、ハーフカット溝等を形成するために用いられる切削装置であってもよい。
【００１２】
切削装置１の基台１０の前面側（＋Ｘ方向側）には、ロボットハンド移動手段１１が配設されている。ロボットハンド移動手段１１は、Ｙ軸方向に延びる一本のガイドベース１１０と、Ｙ軸方向の軸心を有しガイドベース１１０に回転可能に取り付けられたボールネジ１１１と、ボールネジ１１１に連結されボールネジ１１１を回動させるモータ１１２と、内部のナットがボールネジ１１１に螺合し側部がガイドベース１１０に摺接する可動ブロック１１３とから構成され、モータ１１２がボールネジ１１１を回動させると、これに伴い可動ブロック１１３がＹ軸方向に往復移動し、可動ブロック１１３上に配設されたロボットハンド６がＹ軸方向に移動する。
【００１３】
図１に示すロボットハンド６は、ウエーハＷを吸引保持する吸引板６０と、吸引板６０の表面６０ａにおいて開口する複数（本実施形態においては３つ）の吸引口６１と、吸引源６２に接続されて吸引口６１に負圧を伝達する負圧伝達路６３と、弾性材からなり吸引口６１に配設される図２に示す複数（本実施形態においては３つ）の吸着パッド６４（図１には不図示）とを少なくとも備える。
【００１４】
ロボットハンド６は、可動ブロック１１３上に立設されているＬ字形状の支持部材６６の先端に配設されている。図２に示すように吸引板６０は、基部６ａから２本の支持部６ｂが同方向（−Ｙ方向）に突出したＵ字の平板状に形成されている。なお、吸引板６０は、本実施形態における形状に限定されるものではない。
【００１５】
図２に示すように吸引口６１は外形が略円形状であり、例えば、各支持部６ｂにそれぞれ１つずつ、基部６ａに１つ、すなわち、計３つが吸引板６０の表面６０ａにおいて開口している。各吸引口６１には負圧伝達路６３の一端がそれぞれ連通しており、負圧伝達路６３のもう一端は真空発生装置及びコンプレッサー等からなる吸引源６２に接続されている。なお、吸引口６１は、吸引板６０の表面６０ａに少なくとも３つ備えられていればよく、吸引口６１の数を３つ以上とすることで吸引保持をより確実に行えるようにしてもよい。
【００１６】
図３（Ａ）、（Ｂ）に示す吸着パッド６４は、ゴム等の弾性材を所定の形に形成した基部６４０と、フッ素樹脂を環状に形成した板状物６４１とからなる。フッ素樹脂は、例えば、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）や、ＰＦＡ（ペルフルオロアルコキシフッ素樹脂）等である。図示の例における基部６４０の側面６４０ａは、厚さ方向（Ｚ軸方向）の中間部の外径が縮径するように逆円錐台を湾曲させた形に形成されており、中央には厚さ方向に貫通し吸引口６１に連通する貫通孔６４０ｃが設けられている。また、ウエーハＷとの接触面６４０ｂの中央には、環状の板状物６４１をはめ込むための窪み６４０ｄが形成されていてもよい。また、窪み６４０ｄを設けずに、平坦な接触面６４０ｂの上に板状物６４１を貼り付けるようにしてもよい。
【００１７】
環状の板状物６４１は、例えば、フッ素ゴムのような適度な弾性力を備えていると好ましく、本実施形態においては、その内径が貫通孔６４０ｃの直径と同程度であり、基部６４０の窪み６４０ｄにはめ込まれている。そして、環状の板状物６４１の表面と基部６４０のウエーハＷとの接触面６４０ｂとは面一となっている。
【００１８】
なお、吸着パッド６４は上記の構成に限定されるものではない。例えば、基部６４０は、その外形が円柱形状に形成されていてもよく、環状の板状物６４１は、ウエーハＷとの接触面６４０ｂの全面を覆うように基部６４０に貼着されていてもよい。また、環状の板状物６４１は、例えば環状に形成されたゴムの表面にＰＴＦＥ等をコーティングしたものでもよい。
【００１９】
図１に示す基台１０の上面の中央領域には、ウエーハＷを吸引保持する保持テーブル１３をＸ軸方向に切削送りする切削送り手段１２が配設されている。保持テーブル１３は、例えば、その外形が円形状であり、回転可能となっている。保持テーブル１３は図示しない吸引源に連通し、吸引源が吸引することで生み出された吸引力が、保持テーブル１３の保持面１３ａに伝達されることで、保持テーブル１３は保持面１３ａ上でウエーハＷを吸引保持する。
【００２０】
基台１０の略中央部には、第１の門型コラム１４が切削送り手段１２を跨ぐように立設されている。第１の門型コラム１４の前面には、Ｙ軸方向に伸長する第１のガイドレール１４０及び第２のガイドレール１４１が並列に配設されている。第１のガイドレール１４０上には、保持テーブル１３上へウエーハＷを搬送する第１の搬送手段２が配設されており、第１の搬送手段２は、第１のガイドレール１４０にガイドされてＹ軸方向へ移動可能となっている。第２のガイドレール１４１上には、切削加工が施されたウエーハＷを搬送する第２の搬送手段７が配設されており、第２の搬送手段７は、第２のガイドレール１４１にガイドされてＹ軸方向へ移動可能となっている。
【００２１】
第１の搬送手段２は、例えば、十字形状に形成されウエーハＷを吸引保持するハンド部２０と、エアシリンダ等によりハンド部２０をＺ軸方向に昇降させる昇降部２１とを備える。第１の搬送手段２は、ロボットハンド６の保持面６０ａ上に保持されているウエーハＷに対して、＋Ｚ方向から接触して吸引保持し、吸引保持したウエーハＷを保持テーブル１３の保持面１３ａ上に搬送する。
【００２２】
第２の搬送手段７は、例えば、十字形状に形成されウエーハＷを吸引保持するハンド部７０と、エアシリンダ等によりハンド部７０をＺ軸方向に昇降させる昇降部７１とを備える。第２の搬送手段７は、保持テーブル１３の保持面１３ａ上の切削加工が施されたウエーハＷに対して、＋Ｚ方向から接触して吸引保持し、吸引保持したウエーハＷをスピンナ洗浄ユニット８に搬送する。
【００２３】
スピンナ洗浄ユニット８は、例えば、基台１０の前面の＋Ｙ方向側のコーナー領域に配設されており、収容部にスピンナテーブルが配置された構成となっている。第２の搬送手段７によりスピンナ洗浄ユニット８に搬送されたウエーハＷは、スピンナ洗浄ユニット８でスピン洗浄された後、スピン乾燥される。
【００２４】
第１の門型コラム１４の背面側（−Ｘ方向側）には、第２の門型コラム１５が基台１０上に立設されている。第２の門型コラム１５の前面には、モータ１６０により可動板１６１をＺ軸方向に昇降させる２つの切り込み送り手段１６がＹ軸方向に離間して配設されている。それぞれの可動板１６１には、ウエーハＷのエッジトリミングを行う切削手段１７が１つずつ配設されており、可動板１６１の移動に伴い切削手段１７がＺ軸方向に切り込み送りされる。
【００２５】
切削手段１７は、例えば、Ｘ軸方向に対し水平方向に直交する方向（Ｙ軸方向）の回転軸を有したスピンドル１７０と、スピンドル１７０に固定され回転可能な切削ブレード１７１とを少なくとも備えている。図示しないモータがスピンドル１７０を高速回転させることで、切削ブレード１７１がスピンドル１７０の回転に伴って高速回転をしながらウエーハＷの周縁部のエッジをトリミングしていく。
【００２６】
図１に示すように、基台１０の前面の−Ｙ方向側のコーナー領域には、Ｚ軸方向移動機構１８と、Ｚ軸方向移動機構１８によってＺ軸方向に昇降されるカセット載置台３と、カセット載置台３上に載置されているウエーハカセット４とが配設されている。
【００２７】
図４に示すように、Ｚ軸方向移動機構１８は、カセット載置台３を支持する支持部１８０と、支持部１８０と一体となって形成され内部にナットを備える係合部１８１と、係合部１８１のナットと螺合するボールネジ１８２と、ボールネジ１８２に連結しボールネジ１８２を回動させるモータ１８３とから構成される。モータ１８３がボールネジ１８２を回動させると、これに伴い支持部１８０がＺ軸方向に往復移動し、支持部１８０上に配設されたカセット載置台３及びウエーハカセット４がＺ軸方向に昇降する。
【００２８】
カセット載置台３は、底板３ａと、天板３ｂと、後壁３ｃと、２枚の側壁３ｄ（図においては１枚のみ図示）と、前側（＋Ｙ方向側）の開口３ｅとを有している。カセット載置台３の開口３ｅ側の底板３ａ上には、位置合わせテーブル３０が配設されており、位置合わせテーブル３０はウエーハＷを保持面３０ａで吸引保持することができ回転可能となっている。また、位置合わせテーブル３０には、図示しないノッチ検出機構が備えられており、ウエーハＷのノッチを検出して、ノッチを所定の位置に合わせることができる。
【００２９】
後壁３ｃ側の底板３ａ上には、支持部３１を介して位置合わせプレート３２が配設されている。図５は位置合わせプレート３２の横断面を示している。位置合わせプレート３２は、例えば、ウエーハＷの外周部に接触する円弧形状の接触部３２０と、接触部３２０の円弧を径方向（−Ｙ方向）に向かって略長方形状に切欠いた切欠部３２１とを備えている。ウエーハＷを吸引保持する位置合わせテーブル３０が回転することで、ウエーハＷが接触部３２０に接触しながら回転して、Ｘ軸方向及びＹ軸方向における位置のズレが補正されていく。また、切欠部３２１が設けられていることで、回転中のウエーハＷに加わる摩擦熱等の負荷が軽減される。
【００３０】
図４に示すウエーハカセット４は、底板４ａと、天板４ｂと、後壁４ｃと、２枚の側壁４ｄ（図においては１枚のみ図示）と、前方側（＋Ｙ方向側）の開口４ｅとを有しており、開口４ｅからウエーハＷを搬出入できるようになっている。ウエーハカセット４の内部は、複数の棚部４０が上下方向に所定の間隔をあけて形成されており、各棚部４０においてウエーハＷを水平な状態で一枚ずつ収容することが可能となっている。例えば、各棚部４０は、その中央領域が円形状に切り欠かれた平板で形成されており、主にウエーハＷの外周領域を支持した状態でウエーハＷを収容できる。
【００３１】
以下に、図１及び図６〜１０を用いて、ロボットハンド６を備える切削装置１によりウエーハＷを切削する場合の、切削装置１の動作及びロボットハンド６の動作について説明する。
【００３２】
図１に示すウエーハカセット４に収容されているウエーハＷは、例えば、その表面Ｗａが樹脂によって封止されており、ウエーハＷの中心から外周部に向かって＋Ｚ方向に徐々に反っている。また、例えば、ウエーハＷの外周縁には図示しないノッチが１つ形成されている。そして、ウエーハＷは、環状フレームによって支持されていない状態で、ウエーハカセット４内に複数収容されている。なお、ウエーハＷの形状等は本実施形態におけるものに限定されず、例えば、ウエーハＷは反りがない通常のウエーハであってもよい。
【００３３】
まず、図１に示すロボットハンド移動手段１１が、ロボットハンド６を−Ｙ方向へ移動させる。また、Ｚ軸方向移動機構１８が、ウエーハカセット４をＺ軸方向に移動させて、ロボットハンド６とウエーハカセット４内のウエーハＷとのＺ軸方向における位置合わせが行われる。
【００３４】
図６に示すように、Ｚ軸方向における所定の位置に位置付けされたウエーハカセット４に対して、その開口４ｅからロボットハンド６が内部に進入していき、例えば、保持面６０ａ上の３つの吸引口６１を結ぶ三角形内に、ウエーハＷの裏面Ｗｂの中心が位置するようにロボットハンド６が位置付けられる。次いで、吸引源６２が作動することで生み出された負圧が、負圧伝達路６３を通り吸引口６１に伝達される。さらに、負圧が貫通孔６４０ｃ（図３（Ｂ）参照）を通り各吸着パッド６４のウエーハＷとの接触面６４０ｂまで伝達され、複数（本実施形態においては３つ）の吸着パッド６４がウエーハＷの裏面Ｗｂを吸着することで、ウエーハＷがロボットハンド６により吸引保持される。
【００３５】
図７に示すように、吸着パッド６４は、ゴム等の弾性材からなるため、吸着パッドの接触面６４０ｂに貼着されている環状の板状物６４１とともに、ウエーハＷの裏面Ｗｂの傾斜に沿うようにして変形していく。図３（Ｂ）に示したように側面６４０ａの中間部が縮径した形状であると、特に裏面Ｗｂの傾斜に倣いやすい。そのため、吸着パッド６４の接触面６４０ｂとウエーハＷの裏面Ｗｂとの接触面積が最大化された状態で吸着が行われるので、ロボットハンド６は、バキュームリークを生じさせずに反りのあるウエーハＷを確実に吸引保持することができる。
【００３６】
図８に示すように、ウエーハＷを吸引保持したロボットハンド６が＋Ｙ方向へと移動して、ウエーハＷをウエーハカセット４から搬出する。次いで、カセット載置台移動機構１８のモータ１８０が、カセット載置台３を＋Ｚ方向へと上昇させてロボットハンド６との位置合わせを行う。この位置合わせは、例えば、図９に示すロボットハンド６の吸着パッド６４の接触面６４０ｂとカセット載置台３の内部の位置合わせテーブル３０の保持面３０ａとがＺ軸方向において水平となるように行われる。位置合わせが行われた後、ロボットハンド６が−Ｙ方向に移動して、カセット載置台３の開口３ｅを介してウエーハＷをカセット載置台３の内部に搬入する。
【００３７】
図９に示すようにロボットハンド６は、２本の支持部６ｂの間に位置合わせテーブル３０が位置し、かつ、ウエーハＷの中心が位置合わせテーブル３０の保持面３０ａの中心におおよそ合うようにして移動される。また、−Ｙ方向に移動するロボットハンド６により、吸引板６０上のウエーハＷが位置合わせプレート３２の接触部３２０に突き当てられる。この突き当ての際には、吸引源６２による吸引が停止されて、各吸着パッド６４によるウエーハＷの吸着が停止された状態となる。そのため、図１０に示すように、３つの吸着パッド６４（図１０においては２つのみ図示）を介してウエーハＷが吸引板６０上に載置された状態となる。
【００３８】
吸着パッド６４の接触面６４０ｂにはフッ素樹脂からなる環状の板状物６４１が貼着されている。そのため、吸着パッド６４による吸着が停止された状態でウエーハＷの接触部３２０への突き当てが行われるに際しては、環状の板状物６４１は摩擦係数が低く滑りやすいことから、突き当てによるウエーハＷの位置合わせを容易に行うことができる。
【００３９】
ウエーハＷが位置合わせプレート３２の接触部３２０に突き当てられた後、図９に示すように、ウエーハＷが位置合わせテーブル３０の保持面３０ａ上で吸引保持される。ウエーハＷが位置合わせテーブル３０により吸引保持される際には、位置合わせテーブル３０によりウエーハＷの図示しないノッチが検出され、ノッチが所定の位置に合わされた状態で吸引保持が行われる。また、ロボットハンド６は、吸着パッド６４の接触面６４０ｂをウエーハＷの裏面Ｗｂに接触させた状態を保つ。
【００４０】
位置合わせテーブル３０が回転することで、保持面３０ａ上で吸引保持されるウエーハＷもその外周部が位置合わせプレート３２の接触部３２０に接触した状態で回転する。そして、ロボットハンド６の吸引板６０上でのウエーハＷのＸ軸方向及びＹ軸方向における位置のズレが補正されていく。
【００４１】
吸着パッド６４の接触面６４０ｂにはフッ素樹脂からなる環状の板状物６４１が貼着されている。そのため、ウエーハＷが回転しながら位置のズレを補正されている状態においても、環状の板状物６４１の摩擦係数が低く滑りやすいことから、吸引板６０の表面６０ａ上におけるウエーハＷの滑り性が向上されて、ウエーハＷの位置のズレの補正が容易に行われる。
【００４２】
位置のズレの補正により、ウエーハＷが吸引板６０の表面６０ａ上の所定の位置に位置するようになった後、位置合わせテーブル３０の回転が停止する。そして、吸引源６２が作動して、ロボットハンド６によるウエーハＷの吸引保持が行われ、また、位置合わせテーブル３０によるウエーハＷの吸引保持が停止する。
【００４３】
図１に示すロボットハンド移動手段１１が、ウエーハＷを吸引保持したロボットハンド６を＋Ｙ方向へと移動させて、ウエーハＷがカセット載置台３の内部から搬出される。さらに、ロボットハンド６が所定のＹ軸方向における位置に位置付けられ、吸引板６０の表面６０ａ上で吸引保持されているウエーハＷが、第１の搬送手段２へと受け渡される。すなわち、例えば、第１の搬送手段２のハンド部２０の吸引面の中心が、ロボットハンド６により吸引保持されているウエーハＷの表面Ｗａの中心に重なるように、第１の搬送手段２がＹ軸方向に移動する。そして、昇降部２１によりハンド部２０が−Ｚ方向へと降下していき、ウエーハＷの表面Ｗａとハンド部２０の吸引面とが接触する。
【００４４】
次いで、第１の搬送手段２によるウエーハＷの吸引保持が行われ、かつ、ロボットハンド６の吸引源６２による吸引が停止され、ロボットハンド６から第１の搬送手段２へのウエーハＷの受け渡しが完了する。
【００４５】
第１の搬送手段２により、ウエーハＷが保持テーブル１３へと搬送され、ウエーハＷが保持面１３ａ上で吸引されることで、保持テーブル１３によりウエーハＷが保持される。その後、切削送り手段１２により、保持テーブル１３に保持されたウエーハＷが−Ｘ方向に送られた後、保持テーブル１３を回転させながら切削手段１７によるウエーハＷのエッジトリミングが行われる。
【００４６】
エッジトリミングが施されたウエーハＷは、＋Ｘ方向へ送られ、第２の搬送手段７により吸引保持されてスピンナ洗浄ユニット８へと搬送される。ウエーハＷは、スピンナ洗浄ユニット８によりスピン洗浄された後、スピン乾燥される。スピン乾燥されたウエーハＷは、第１の搬送手段２により吸引保持され所定の位置まで搬送される。ハンドロボット６は、第１の搬送手段２から加工後のウエーハＷを受け取り、ウエーハカセット３へとウエーハＷを搬入する。
【００４７】
なお、本発明に係るロボットハンド６及び切削装置１は上記実施形態に限定されるものではなく、また、添付図面に図示されている各構成の大きさや形状等についても、これに限定されず、本発明の効果を発揮できる範囲内で適宜変更可能である。
【符号の説明】
【００４８】
１：切削装置  １０：基台
１１：ロボットハンド移動手段  １１０：ガイドベース  １１１：ボールネジ  
１１２：モータ  １１３：可動ブロック
１３：保持テーブル  １３ａ：保持面
１２：切削送り手段  １４：第１の門型コラム  １４０：第１のガイドレール  
１４１：第２のガイドレール
２：第１の搬送手段  ２０：ハンド部  ２１：昇降部
７：第２の搬送手段  ７０：ハンド部  ７１：昇降部
８：スピンナ洗浄ユニット
１５：第２の門型コラム  １６：切込み送り手段  １６０：モータ  １６１：可動板
１７：切削手段  １７０：スピンドル  １７１：切削ブレード
１８：Ｚ軸方向移動機構  １８０：支持部  １８１：係合部  １８２：ボールネジ  
１８３：モータ  
３：カセット載置台  ３ａ：底板  ３ｂ：天板  ３ｃ：後壁  ３ｄ：側壁  ３ｅ：開口
３０：位置合わせテーブル  ３０ａ：保持面
３２：位置合わせプレート  ３２０：接触部  ３２１：切欠部
４：ウエーハカセット  ４ａ：底板  ４ｂ：天板  ４ｃ：後壁  ４ｄ：側壁  ４ｅ：開口
４０：棚部
６：ロボットハンド  ６０：吸引板  ６０ａ：吸引板の表面  ６ａ：基部  ６ｂ：支持部
６１：吸引口  ６２：吸引源  ６３：負圧伝達路  ６６：支持部材
６４：吸着パッド  ６４０：基部  
６４０ａ：基部の側面  ６４０ｂ：ウエーハとの接触面  ６４０ｃ：貫通孔  
６４０ｄ：基部の窪み  ６４１：環状の板状物
Ｗ：ウエーハ  Ｗａ：ウエーハの表面  Ｗｂ：ウエーハの裏面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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