(57)【要約】【課題】筐体内で発生した結露水が基板に付着することを抑制することができる電子装置の筐体構造を提供すること。【解決手段】実施形態に係る電子装置の筐体構造は、筐体と、突出部とを備える。筐体は、電子部品が実装された基板を収容する。突出部は、基板よりも上側に位置する筐体から基板に向けて突出する。筐体の内壁には、突出部の周囲に溝が形成される。【選択図】図６
2017183608.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装された基板を収容する筐体と、
前記基板よりも上側に位置する前記筐体から前記基板に向けて突出する突出部と
を備え、
前記筐体の内壁には、前記突出部の周囲に溝が形成される
ことを特徴とする電子装置の筐体構造。
【請求項２】
前記溝は、
前記基板よりも上側に位置する前記筐体の上面部の内壁に形成され、前記上面部に接続する前記筐体の側面部まで延設される
ことを特徴とする請求項１に記載の電子装置の筐体構造。
【請求項３】
前記溝は、
円弧状の溝と、
前記円弧状の溝に接続し、前記円弧状の溝の接線方向に延設される直線状の溝と
によって形成される
ことを特徴とする請求項２に記載の電子装置の筐体構造。
【請求項４】
前記溝は、
前記突出部に沿って形成される
ことを特徴とする請求項１から３のいずれか一つに記載の電子装置の筐体構造。
【請求項５】
前記突出部は、
前記基板よりも上側に位置する前記筐体の上面部から前記基板に向けて突出するとともに、前記上面部に接続する前記筐体の側面部に接続し、
前記溝は、
前記上面部の内壁に前記突出部に沿って形成される第１溝と、
前記第１溝に接続し、前記側面部の内壁に前記突出部に沿って形成される第２溝と
によって形成される
ことを特徴とする請求項１から４のいずれか一つに記載の電子装置の筐体構造。
【請求項６】
前記突出部は、
前記基板よりも上側に位置する前記筐体の上面部から前記基板に向けて突出するとともに、前記上面部に接続する前記筐体の側面部に接続し、
前記溝は、
前記上面部の内壁に前記突出部に沿って形成される第１溝と、
前記第１溝に接続し、前記側面部に接続する前記突出部の側面に前記突出部に沿って形成される第２溝と
によって形成される
ことを特徴とする請求項１から４のいずれか一つに記載の電子装置の筐体構造。
【請求項７】
前記基板よりも上側に位置する前記筐体の内壁は、
親水処理が施される
ことを特徴とする請求項１から６のいずれか一つに記載の電子装置の筐体構造。
【請求項８】
前記親水処理は、
粗面処理である
ことを特徴とする請求項７に記載の電子装置の筐体構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置の筐体構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品を実装した基板を収容する筐体において、筐体の取り付け時における上方向の内側面を水平面に対して傾斜させる筐体が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−２２９６７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記したような筐体では、筐体内外の温度差によって上方向の内側面で発生した結露水が、傾斜した内側面を伝って流れることで、上方向の内側面で発生した結露水が、基板に滴下することを抑制することができる。
【０００５】
上記したような筐体では、例えば、筐体に基板を取り付けるための突出部が上方向の内側面から基板に向けて設けられている場合がある。このような筐体では、上方向の内側面で発生した結露水が、突出部を伝って下側に移動し、突出部の先端側から基板に付着するおそれがある。上記した筐体では、このように突出部を伝って結露水が基板に付着することについては、考慮されていない。そのため、上方向の内側面で発生した結露水が、突出部を伝って基板に付着し、付着した結露水により基板が短絡するおそれがある。
【０００６】
実施形態の一態様は、上記に鑑みてなされたものであって、筐体内で発生した結露水が基板に付着することを抑制することができる電子装置の筐体構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
実施形態の一態様は、電子装置の筐体構造であって、筐体と、突出部とを備える。筐体は、電子部品が実装された基板を収容する。突出部は、基板よりも上側に位置する筐体から基板に向けて突出する。また、筐体の内壁には、突出部の周囲に溝が形成される。
【発明の効果】
【０００８】
実施形態の一態様によれば、筐体内で発生した結露水が基板に付着することを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、本実施形態の電子装置を取り付けた車両の車室内を示す概略図である。
【図２】図２は、車室内を側方から見た概略図である。
【図３】図３は、本実施形態の電子装置の平面図である。
【図４】図４は、図３のIV-IV断面図である。
【図５】図５は、本実施形態の電子装置の下面図である。
【図６】図６は、本実施形態のボスを拡大した斜視図である。
【図７】図７は、本実施形態の変形例を示す図である。
【図８】図８は、本実施形態の変形例を示す図である。
【図９】図９は、本実施形態の変形例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本実施形態に係る電子装置の筐体構造の概要について図を用いて説明する。以下においては、車両に搭載されたエアバックを作動させるエアバックＥＣＵを収容する筐体構造を一例として説明するが、これに限られることはない。
【００１１】
図１は、本実施形態の電子装置１を取り付ける車両の車室内を示す概略図である。図２は、側方から車室内を見た概略図である。図２では、座席を破線で示す。
【００１２】
電子装置１は、車両のセンターコンソール１００の下側に配置される。具体的には、電子装置１は、センターコンソール１００の下側に位置するセンタトンネル１０１上にサイレンサ（図示省略）を介して配置され、ボルト（図示省略）などによりセンタトンネル１０１に取り付けられている。
【００１３】
このように、電子装置１は、車両の比較的低い位置に取り付けられている。そのため、例えば、飲料水がこぼれ、センターコンソール１００が濡れると、センターコンソール１００を構成する部材の隙間などから電子装置１の周りまで飲料水が浸入するおそれがある。また、電子装置１の周囲には車両用空調装置の配管（図示省略）などが配置されている。このため、車両用空調装置の配管の外側で結露が発生すると、電子装置１の周りが結露水で湿るおそれがある。なお、電子装置１の上部には、例えば、軟質ビニル性の防滴シート（図示省略）が貼り付けられており、飲料水などの液体が直接電子装置１にかかることを防止している。
【００１４】
このように電子装置１の周りの湿度が高くなると、湿度の高い空気が、例えば、電子装置１の各部位間の隙間などから電子装置１内に入り、電子装置１の内部の湿度が高くなることがある。
【００１５】
そのような状態で、電子装置１の内外での温度差が大きくなり、電子装置１の外部の温度が、電子装置１の内部の温度よりも低くなると、電子装置１の内壁で結露が発生する。
【００１６】
電子装置１では、筐体３の上面部３０から突出するボス３４に基板２０が取り付けられている。車両に取り付けられた電子装置１では、路面の傾斜や、車両の振動などにより、結露水が移動し易く、結露水によって形成される水滴（以下、これを単に結露水という。）が大きくなり易い。そのため、大きくなった結露水がボス３４を伝って下側に移動し、基板２０に付着することがある。このようにして、基板２０に結露水が付着すると、付着した結露水によって基板２０が短絡するおそれがある。
【００１７】
そこで、本実施形態では、ボス３４の周囲に溝４を形成することで、結露水がボス３４に付着することを抑制し、結露水がボス３４を伝って下側に移動することを抑制する。これにより、基板２０に結露水が付着することを抑制し、基板２０の信頼性を向上させることができる。
【００１８】
次に、電子装置１について、図３〜図５を用いて具体的に説明する。図３は、電子装置１の平面図である。図４は、図３のIV-IV断面図である。図５は、電子装置１の下面図である。
【００１９】
電子装置１は、エアバックＥＣＵ（Electronic  Control  Unit）２と、エアバックＥＣＵ２を収容する筐体３とを備える。
【００２０】
エアバックＥＣＵ２は、基板２０と、コネクタ２１と、コネクタケース２２とを備える。
【００２１】
基板２０には、マイクロコンピュータなどの電子部品が実装されている。基板２０は、ネジ５によって後述する筐体３のボス３４に複数箇所取り付けられる。
【００２２】
コネクタ２１は、外部に設けられたサテライトセンサや、ガス発生装置などと、基板２０の回路とを電気的に接続する。コネクタ２１は、コネクタケース２２に保持される。
【００２３】
コネクタケース２２は、後述する筐体３に形成された第２開口部３８を塞ぐように設けられる。
【００２４】
筐体３は、上面部３０と、第１側面部３１と、第２側面部３２と、第３側面部３３と、ボス３４と、取付部３５と、蓋部３６とを備える。
【００２５】
上面部３０は、基板２０と向か合い、電子装置１を車両に取り付けた状態で基板２０よりも上側に位置する。上面部３０の内壁３０ａは、親水処理である粗面処理が施される。具体的には、上面部３０の内壁３０ａには、粗面処理としてブラスト加工が施される。上面部３０の端辺側には、基板２０に向けて突出するボス３４が複数形成される。ボス３４、及びボス３４の周囲の詳細については、後述する。
【００２６】
第１側面部３１、第２側面部３２、及び第３側面部３３は、上面部３０の３つの端辺から下側にそれぞれ延設して形成される。第１側面部３１、及び第２側面部３２は、基板２０を挟んで向かい合うように形成される。第３側面部３３は、第１側面部３１と第２側面部３２とを接続するように形成される。第１側面部３１、第２側面部３２、及び第３側面部３３は、基板２０と接していない。すなわち、第１側面部３１と基板２０との間、第２側面部３２と基板２０との間、及び第３側面部３３と基板２０との間には、所定の隙間３９が形成されている。所定の隙間３９は、第１側面部３１、第２側面部３２、及び第３側面部３３を伝って結露水が下側に流れる場合に、結露水が基板２０に付着しないように形成される。
【００２７】
このように、筐体３は、上面部３０の３つの端辺から、第１側面部３１、第２側面部３２、及び第３側面部３３を下側に延設して形成される。そして、筐体３には、図４に示すように、上面部３０と向かい合う位置に第１開口部３７が形成され、第３側面部３３と向かい合う位置に第２開口部３８が形成される。すなわち、筐体３は、２つの開口部（第１開口部３７、及び第２開口部３８）を有する略直方体の形状である。
【００２８】
電子装置１では、筐体３の第２開口部３８をコネクタケース２２で塞ぐように、筐体３にエアバックＥＣＵ２が取り付けられる。また、電子装置１では、筐体３の第１開口部３７を蓋部３６で塞ぐように、蓋部３６が基板２０の下側に配置され、基板２０、及び蓋部３６が、ネジ５によって筐体３のボス３４に複数箇所取り付けられる。
【００２９】
なお、電子装置１は、コネクタケース２２、及び蓋部３６によって筐体３内部を密閉する構成ではなく、電子装置１の内外で、空気が出入りする。
【００３０】
次に、ボス３４、及びボス３４の周囲の構成について、図６を用いて詳しく説明する。図６は、基板２０側から見たボス３４を拡大した斜視図である。
【００３１】
ボス３４は、上面部３０の内壁３０ａから基板２０に向けて突出する。ボス３４は、略円柱状である。ボス３４には、基板２０、及び蓋部３６がネジ５によって下側から取り付けられるように、基板２０側の先端に取付穴３４ａが形成される。ボス３４は、上面部３０の端辺側に複数形成される。ボス３４は、隣接する第１側面部３１、第２側面部３２、または第３側面部３３に接続する接続部３４ｂを備える。すなわち、ボス３４は、上面部３０から基板２０に向けて突出するとともに、接続部３４ｂによって第１側面部３１、第２側面部３２、第３側面部３３のいずれか一つに接続している。
【００３２】
以下においては、第１側面部３１に接続するボス３４を一例として説明するが、第２側面部３２、または第３側面部３３に接続するボス３４についても同様である。
【００３３】
ボス３４の周囲の上面部３０の内壁３０ａには、第１溝４０が形成される。また、ボス３４の周囲の第１側面部３１の内壁３１ａには、第２溝４１が形成される。第２溝４１は、第１溝４０に接続しており、第１溝４０と第２溝４１とによって１つの溝４が形成される。
【００３４】
第１溝４０は、第１溝４０とボス３４との間の上面部３０の内壁３０ａの面積が小さくなるように、ボス３４に沿って形成される。具体的には、第１溝４０は、ボス３４と第１溝４０との間の上面部３０の内壁３０ａで結露が発生した場合でも、この領域で発生した結露水がボス３４を伝ってボス３４の下側に移動する程に大きくならないように形成される。また、第１溝４０は、結露水が第１溝４０に入った場合に、結露水が第１溝４０を越えてボス３４まで到達しないように、深さ、幅、及び形状が設定されている。具体的には、第１溝４０は、断面が矩形状となるように形成される。
【００３５】
第１溝４０は、ボス３４に沿って、第１側面部３１まで延設して形成される。第１溝４０は、ボス３４の外周壁の形状に合わせて形成された円弧状の溝４０ａと、円弧状の溝４０ａと接続する直線状の溝４０ｂとによって形成される。円弧状の溝４０ａは、上記するように第１溝４０とボス３４との間の上面部３０の内壁３０ａで発生する結露水が大きくなることを防ぎつつ、曲率を小さくすることが望ましい。直線状の溝４０ｂは、円弧状の溝４０ａの接線方向に延設して形成される。このように第１溝４０を形成することで、第１溝４０に結露水が入った場合の結露水の排水性を向上させることができ、結露水が第１溝４０から基板２０に滴下することを抑制することができる。また、第１溝４０を越えてボス３４まで到達することを抑制することができる。
【００３６】
第２溝４１は、ボス３４の接続部３４ｂに沿って、直線状に形成される。第２溝４１は、第１溝４０と同様に、ボス３４と第２溝４１との間の第１側面部３１の内壁３１ａで結露が発生した場合でも、この領域で発生した結露水がボス３４を伝ってボス３４の下側に移動する程に大きくならないように形成される。また、第２溝４１は、結露水が第２溝４１に入った場合でも、結露水が第２溝４１を越えてボス３４まで到達しないように、深さ、幅、及び形状が設定されている。
【００３７】
第１溝４０、及び第２溝４１は、親水処理が施されておらず、溝４に結露水が入った場合の排水性を向上させている。
【００３８】
図３〜図５に戻り、取付部３５は、第２側面部３２、または第３側面部３３から外側に向けて形成される。取付部３５の取付孔３５ａにボルト（図示省略）を挿入し、ナット（図示省略）で固定することで、電子装置１がセンタトンネル１０１（図２参照）に取り付けられる。
【００３９】
本実施形態では、ボス３４の周囲に溝４（第１溝４０、及び第２溝４１）を設けることで、筐体３の上面部３０の内壁３０ａで結露が発生した場合であっても、溝４によって結露水がボス３４まで流れることを抑制することができる。これにより、結露水がボス３４を伝って基板２０に付着することを抑制することができる。従って、基板２０が結露水によって短絡することを抑制し、基板２０の信頼性を向上させることができる。
【００４０】
第１溝４０を側面部（第１側面部３１、第２側面部３２、または第３側面部３３、以下同様とする。）まで延設することで、結露水が第１溝４０に入った場合には、第１溝４０によって側面部まで結露水を誘導し、排水することができる。これにより、結露水がボス３４を伝って基板２０に付着することを抑制することができる。従って、結露水によって基板２０が短絡することを抑制し、基板２０の信頼性を向上させることができる。なお、結露水が側面部を流れた場合であっても、側面部と基板２０との間には所定の隙間３９が形成されており、側面部を流れる結露水が側面部から基板２０に付着することはない。
【００４１】
溝４をボス３４に沿って形成することで、第１溝４０とボス３４との間の上面部３０の内壁３０ａ、及び第２溝４１とボス３４との間の側面部の内壁で結露水が大きくなることを抑制し、結露水がボス３４を伝って基板２０に付着することを抑制することができる。従って、基板２０が結露水によって短絡することを抑制し、基板２０の信頼性を向上させることができる。
【００４２】
また、ボス３４の周囲の上面部３０に第１溝４０を形成し、ボス３４の周囲の側面部に第２溝４１を形成し、第１溝４０と第２溝４１とを接続し、１つの溝４を形成する。これにより、結露水が溝４に入った場合に、溝４によって結露水を排水し、結露水がボス３４に流れることを抑制し、結露水がボス３４を伝って基板２０に付着することを抑制することができる。従って、基板２０が結露水によって短絡することを抑制し、基板２０の信頼性を向上させることができる。
【００４３】
例えば、第１溝４０が、蛇行して形成された場合、蛇行部で結露水が溜り易く、結露水が大きくなり基板２０に滴下するおそれがある。本実施形態では、第１溝４０を、円弧状の溝４０ａと、円弧状の溝４０ａの接線方向に延設される直線状の溝４０ｂとによって形成する。これにより、結露水が第１溝４０に入った場合であっても、第１溝４０に入った結露水が溜りにくくなり、結露水の排水性を向上させることができ、結露水が基板２０に滴下することを抑制することができる。従って、基板２０が結露水によって短絡することを抑制し、基板２０の信頼性を向上させることができる。
【００４４】
また、筐体３の上面部３０の内壁３０ａに親水処理である粗面処理を施すことで、上面部３０の内壁３０ａで結露水が大きくなることを抑制することができる。これにより、結露水が基板２０に滴下することを抑制し、基板２０が結露水によって短絡することを抑制し、基板２０の信頼性を向上させることができる。
【００４５】
なお、本実施形態の電子装置１は、車両に取り付けられている。そのため、路面の傾斜や、車両の振動により結露水が移動し易く、結露水が大きくなり易い。そのため、上面部３０の内壁３０ａに親水処理を施しても、ボス３４を伝って結露水が基板２０に付着し易い。本実施形態では、上面部３０の内壁３０ａに粗面処理を施し、ボス３４の周囲に溝４を形成することで、ボス３４を伝って結露水が基板２０に付着することを抑制することができ、基板２０が結露水によって短絡することを抑制することができる。
【００４６】
粗面処理として、ブラスト加工を施すことで、簡単な工程により、上面部３０の内壁３０ａに親水処理を施すことができる。
【００４７】
次に、本実施形態の変形例について図７を用いて説明する。図７は、基板２０側から見たボス３４を拡大した斜視図である。
【００４８】
この変形例では、接続部３４ｂの側面３４ｃに第２溝４１が形成される。図７は、接続部３４ｂが第１側面部３１に接続するボス３４を示しているが、第２側面部３２、または第３側面部３３に接続するボス３４についても同様である。
【００４９】
この変形例では、第２溝４１と接続部３４ｂとの間に側面部の内壁が存在しない。そのため、第２溝４１と接続部３４ｂとの間の側面部の内壁で結露水が発生することがない。また、この変形例では、第１溝４０とボス３４との間の上面部３０の内壁３０ａの面積を小さくすることができ、この領域で発生する結露水を少なくすることができる。これにより、結露水が側面部、及び上面部３０からボス３４に流れることをより抑制することができ、ボス３４を伝って基板２０に付着することをより抑制することができる。従って、基板２０が結露水によって短絡することをより抑制し、基板２０の信頼性をより向上させることができる。
【００５０】
さらなる変形例として、第２溝４１の一部を接続部３４ｂの側面３４ｃに形成してもよい。すなわち、接続部３４ｂの側面３４ｃ、及び側面部の内壁に溝を形成し、これらの溝を接続して第２溝４１を形成してもよい。これにより、ボス３４と第１溝４０との間の上面部３０の内壁３０ａの面積を小さくし、この領域で結露水が大きくなることを抑制することができる。そのため、結露水がボス３４に流れることをより抑制することができ、結露水がボス３４を伝って基板２０に付着することをより抑制することができる。従って、基板２０が結露水によって短絡することをより抑制し、基板２０の信頼性をより向上させることができる。
【００５１】
次に、本実施形態の変形例について図８を用いて説明する。図８は、ボス３４を基板２０側から見た概略図である。
【００５２】
この変形例では、ボス３４が上面部３０の端辺から離れた箇所、例えば、上面部３０の中央付近に形成されており、ボス３４が側面部に接続しておらず、第１溝４０のみが形成される。第１溝４０は、ボス３４に沿って形成されるとともに、第１側面部３１まで延設される。具体的には、第１溝４０は、環状の溝４０ｃと、環状の溝４０ｃに接続する直線状の溝４０ｄとによって形成される。図８は、第１側面部３１まで延設される第１溝４０を示しているが、第２側面部３２、または第３側面部３３まで延設してもよい。
【００５３】
この変形例では、結露水が環状の溝４０ｃに入った場合に、直線状の溝４０ｄによって結露水を側面部まで誘導し、結露水を排水することができる。これにより、結露水がボス３４を伝って基板２０に付着することを抑制することができる。従って、基板２０が結露水によって短絡することを抑制し、基板２０の信頼性を向上させることができる。
【００５４】
さらなる変形例として、第１溝４０において、直線状の溝４０ｄを複数形成してもよい。例えば、環状の溝４０ｃの接線方向に複数の直線状の溝４０ｄを延設して第１溝４０を形成してもよい。なお、複数の直線状の溝４０ｄは、同じ側面部まで延設されてもよく、また、異なる側面部まで延設されてもよい。これにより、車両が傾いた場合など、電子装置１が水平方向に対して傾いた場合でも、結露水を側面部に誘導し、結露水を排出することができる。
【００５５】
次に、本実施形態の変形例について図９を用いて説明する。図９は、基板２０側から見たボス３４を拡大した概略図である。
【００５６】
この変形例では、接続部３４ｂを設けずに、ボス３４が側面部まで延設され、ボス３４が側面部に接続する。具体的には、円柱状のボス３４の外周壁から接線方向に、ボス３４が延設され、ボス３４が側面部に接続する。図９では、第１側面部３１に接続するボス３４を示しているが、第２側面部３２、または第３側面部３３に接続するボス３４についても同様である。この変形例のように、ボス３４に沿って第１溝４０を形成してもよい。
【００５７】
この変形例では、第１溝４０の形状を変えることなく、ボス３４と第１溝４０との間の上面部３０の内壁３０ａの面積をより小さくすることができる。すなわち、第１溝４０に入った結露水の排水性を維持したまま、ボス３４と第１溝４０との間の上面部３０の内壁３０ａの面積を小さくすることができる。そのため、ボス３４と第１溝４０との間の上面部３０の内壁３０ａで結露水が大きくなることをより抑制することができる。従って、結露水がボス３４を伝って基板２０に付着することをより抑制することができ、基板２０の信頼性をより向上させることができる。
【００５８】
さらなる変形例として、ボス３４を側面部と一体に形成してもよい。すなわち、側面部の厚さを厚くし、厚くした箇所に取付穴３４ａを形成して基板２０を取り付けてもよい。これにより、第１溝４０の曲率が小さくなり、第１溝４０における排水性をさらに向上させることができる。
【００５９】
上記実施形態では、粗面処理として、ブラスト加工を施したが、ブラスト加工の他にも、溝加工や、エンボス加工などを上面部３０の内壁３０ａに施してもよい。また、金型の成形面を粗面仕上げすることで、粗面処理を施してもよい。また、親水性のコーティング剤を塗布したり、吸湿性の部材を張り付けたりするなどの処理により、上面部３０の内壁３０ａに親水処理を施してもよい。
【００６０】
また、親水処理を筐体３の上面部３０の内壁３０ａのみでなく、親水処理を筐体３の側面部にも施してもよい。これにより、上面部３０の内壁３０ａで発生する結露水を少なくすることができ、上面部３０で発生した結露水が基板２０に付着することをさらに抑制し、基板２０が結露水によって短絡することをより抑制し、基板２０の信頼性をより向上させることができる。なお、親水処理をボス３４に施してもよい。また、第１溝４０及び第２溝４１に親水処理を施してもよい。第１溝４０に親水処理を施すことで、第１溝４０からの結露水の滴下を抑制することができる。
【００６１】
なお、筐体３の上面部３０の内壁３０ａに親水処理を施さなくてもよいが、親水処理を施すことで、結露水が基板２０に付着することを抑制し、基板２０が結露水によって短絡することをより抑制することができる。
【００６２】
上記実施形態では、溝４をボス３４の周囲に形成したが、溝４を上面部３０から基板２０に向けて突出する箇所、例えば、リブの周囲にも形成してもよい。すなわち、溝４は、上面部３０から基板２０に向けて突出する突出部の周囲に設けられる。また、溝４を、上面部３０から突出する突出部ではなく、基板２０よりも上側に位置する側面部から基板２０に向けて突出する突出部の周囲に形成してもよい。これにより、突出部に結露水が流れることを抑制し、結露水が突出部を伝って基板２０に付着することを抑制することができる。従って、基板２０が結露水によって短絡することを抑制し、基板２０の信頼性を向上させることができる。
【００６３】
また、第１溝４０は、上側に向けて幅が狭くなるＶ字状、またはＵ字状に形成してもよい。これにより、第１溝４０に結露水が入った場合に、結露水が第１溝４０から基板２０に滴下することを抑制することができる。また、ボス３４側の溝の壁面を溝底に対して略直交するように形成し、ボス３４側とは反対側の溝の壁面をテーパー状としてもよい。これにより、上面部３０で発生した結露水を第１溝４０に誘導し、上面部３０で結露水が大きくなることを抑制するとともに、第１溝４０に入った結露水がボス３４側に移動することをさらに抑制することができる。
【００６４】
さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細、及び代表的な実施形態に限定されるものではない。従って、添付の特許請求の範囲、及びその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。
【符号の説明】
【００６５】
１      電子装置
２      エアバックＥＣＵ
３      筐体
４      溝
２０    基板
３０    上面部
３０ａ  内壁
３１    第１側面部（側面部）
３１ａ  内壁
３２    第２側面部（側面部）
３３    第３側面部（側面部）
３４    ボス（突出部）
３４ｂ  接続部
４０    第１溝
４０ａ  溝
４０ｂ  溝
４０ｃ  溝
４０ｄ  溝
４１    第２溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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