(57)【要約】    【課題】嵌合特性、耐熱老化嵌合特性およびリグラインド特性に優れたプラスチックファスナーを提供すること。    【解決手段】（Ａ）ポリアミド樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）少なくとも３つの水酸基を有する化合物を０．１〜２０重部含有し、厚さ２ｍｍの角板を成形して１９０℃にて２時間熱処理したときの熱処理前後の色調変化ΔＥ＊が０〜３０となるポリアミド樹脂組成物からなるプラスチックファスナー。【選択図】図３
2017082203.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）ポリアミド樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）少なくとも３つの水酸基を有する化合物を０．１〜２０重部含有し、厚さ２ｍｍの角板を成形して１９０℃にて２時間熱処理したときの熱処理前後の色調変化ΔＥ＊が０〜３０となるポリアミド樹脂組成物からなるプラスチックファスナー。
【請求項２】
前記ポリアミド樹脂組成物が、さらに（Ｃ）リン含有化合物を含有し、吸光光度分析法により求められるリン原子含有量がポリアミド樹脂含有量に対して少なくとも１３０ｐｐｍである請求項１に記載のプラスチックファスナー。
【請求項３】
リン原子含有量がポリアミド樹脂含有量に対して少なくとも２００ｐｐｍである請求項１または２に記載のプラスチックファスナー。
【請求項４】
前記ポリアミド樹脂組成物が、さらに（Ｄ）窒素含有化合物を、ポリアミド樹脂１００重量部に対して０．１〜５０重量部含有する請求項１〜３いずれかに記載のプラスチックファスナー。
【請求項５】
前記ポリアミド樹脂組成物が、（Ｂ）少なくとも３つの水酸基を有する化合物含有量の（Ｄ）窒素含有化合物含有量に対する重量比（（Ｂ）／（Ｄ））が０．１〜５．０である請求項４に記載のプラスチックファスナー。
【請求項６】
（Ｄ）窒素含有化合物の平均粒径は２０μｍ以下である請求項４または５に記載のプラスチックファスナー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリアミド樹脂組成物からなるプラスチックファスナーに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ポリアミド樹脂は、優れた耐熱性、機械特性、成形性などを有することから、エンジニアリングプラスチックスとして好適な性質を有しており、射出成形用を中心として、各種自動車部品、電気・電子部品などの用途に広く使用されている。特に、強度と靭性のバランスに優れる特徴を活かし、クリップ、ケーブルクランプ、結束バンドや電気配線の固定具などのプラスチックファスナーとして好ましく用いられる。
【０００３】
樹脂組成物を射出成形法によって成形する際には、スプルー、ランナーまたは成形不良品などが発生する。近年、自動車部品、電気・電子部品の小型・軽量化に伴い、プラスチックファスナーをはじめとした関連部品にも小型化が求められている。このような小型部品の場合には、特に部品一個の重量に対するスプルーやランナー部分の重量比率が大きいため、スプルーやランナーなどの回収成形物を粉砕し、再利用すること（リグラインド）が検討されている。
【０００４】
かかるリグラインドに対しては、例えば、原料樹脂、少なくとも１種の樹脂用添加剤、リサイクル樹脂組成物の成形において発生する回収成形物の粉砕品を含む混合物をコンパウンディングすることにより得られるリサイクル樹脂組成物が提案されている（例えば、特許文献１参照）。しかしながら、原料樹脂の熱分解や熱劣化による機械特性低下や変色など、リグラインド特性に課題があった。
【０００５】
一方、近年の自動車分野におけるエンジンルーム内部品の高密度化やエンジン出力の増加、電気・電子分野における半導体デバイスの高集積化により、環境温度上昇が進んでおり、これらの関連部品であるプラスチックファスナーに対しても、嵌合時に割れにくい強靱性（嵌合特性）、より高温条件下においても嵌合時に割れにくい強靱性（耐熱老化嵌合特性）、リグラインド時にも嵌合特性や耐熱老化嵌合特性を維持し、変色を抑制すること（リグラインド特性）が求められている。ポリアミド樹脂の一般的な機械特性に関する耐熱老化性（耐熱老化機械特性）改良技術としては、これまで数々の技術的な改良が試みられてきた。例えば、ポリアミド樹脂と、２０００未満の数平均分子量を有する多価アルコールと、銅安定剤やヒンダードフェノールなどの補助安定剤と、ポリマー強化材とを含むポリアミド樹脂組成物（例えば、特許文献２参照）、ポリアミド樹脂と、水酸基価３〜１３５０ｍｇＫＯＨ／ｇの高官能性ポリエーテルポリオールと、その他添加剤を含むポリアミド樹脂組成物（例えば、特許文献３参照）、ポリアミド樹脂に、水酸基と、エポキシ基またはカルボジイミド基を有する特定構造の化合物および／またはその縮合物を有するポリアミド樹脂組成物（例えば、特許文献４参照）が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−２６７１９号公報
【特許文献２】特表２０１１−５２９９８７号公報
【特許文献３】特表２０１３−５３４５４９号公報
【特許文献４】国際公開２０１５／５６３９３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、前記特許文献２、３のポリアミド樹脂組成物から得られる成形品は、耐熱老化機械特性がなお不十分であり、プラスチックファスナー用途に対しては、耐熱老化嵌合特性およびリグラインド特性に劣る課題があった。一方、特許文献４のポリアミド樹脂組成物から得られる成形品は、耐熱老化機械特性および嵌合特性に優れるものの、プラスチックファスナー用途に対しては、耐熱老化嵌合特性およびリグラインド特性がなお不十分である課題があった。
【０００８】
本発明は、これら従来技術の課題に鑑み、嵌合特性、耐熱老化嵌合特性およびリグラインド特性に優れたプラスチックファスナーを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、本発明は、主として以下の構成を有する。
［１］（Ａ）ポリアミド樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）少なくとも３つの水酸基を有する化合物を０．１〜２０重部含有し、厚さ２ｍｍの角板を成形して１９０℃にて２時間熱処理したときの熱処理前後の色調変化ΔＥ＊が０〜３０となるポリアミド樹脂組成物からなるプラスチックファスナー。
［２］前記ポリアミド樹脂組成物が、さらに（Ｃ）リン含有化合物を含有し、吸光光度分析法により求められるリン原子含有量がポリアミド樹脂含有量に対して少なくとも１３０ｐｐｍである［１］に記載のプラスチックファスナー。
［３］前記リン原子含有量がポリアミド樹脂含有量に対して少なくとも２００ｐｐｍである［１］または［２］に記載のプラスチックファスナー。
［４］前記ポリアミド樹脂組成物が、さらに（Ｄ）窒素含有化合物を、ポリアミド樹脂１００重量部に対して０．１〜５０重量部含有する［１］〜［３］いずれかに記載のプラスチックファスナー。
［５］前記ポリアミド樹脂組成物が、（Ｂ）少なくとも３つの水酸基を有する化合物含有量の（Ｄ）窒素含有化合物含有量に対する重量比（（Ｂ）／（Ｄ））が０．１〜５．０である［４］に記載のプラスチックファスナー。
［６］（Ｄ）窒素含有化合物の平均粒径は２０μｍ以下である［４］または［５］に記載のプラスチックファスナー。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、嵌合特性、耐熱老化嵌合特性およびリグラインド特性に優れたプラスチックファスナーを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】ジペンタエリスリトールとビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のドライブレンド品の１Ｈ−ＮＭＲスペクトル。
【図２】参考例７で得られた多価アルコールとエポキシ化合物の溶融混練反応物の１Ｈ−ＮＭＲスペクトル。
【図３】実施例において製品評価に用いたプラスチックファスナーの嵌合前（Ａ）、嵌合後（Ｂ）、ケーブル固定時（Ｃ）、嵌合後上面図（Ｄ）および嵌合後側面図（Ｅ）の概要図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態を詳細に説明する。本発明の実施形態のプラスチックファスナーとは、部品や電気配線を固定するためのプラスチック部品を指し、例えば、自動車部品、電気・電子部品、建築部材、各種容器、日用品、生活雑貨および衛生用品などの分野において、部品同士をつないだり、電気配線ケーブルやコードやチューブなどを束ねたりするクリップ、クランプ、バンドなどが挙げられる。従来、複数の部品をつないだり固定したりする場合には、金属製のボルトを使用することが一般的であったが、近年では、取り付けの簡便さ、防錆性、軽量性の観点から、プラスチックファスナーの普及が進んでいる。本発明の実施形態のプラスチックファスナーは、嵌合特性、耐熱老化嵌合特性およびリグラインド特性に優れることから、自動車部品、電気電子関連部品などの高温度環境下において使用される用途に適しており、また、熱処理による変色が小さい特徴を活かし、印字部を有するプラスチックファスナーとしても好適に用いることができる。
【００１３】
本発明の実施形態のプラスチックファスナーは、（Ａ）ポリアミド樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）少なくとも３つの水酸基を有する化合物（以下、「（Ｂ）水酸基含有化合物」と記載する場合がある）を０．１〜２０重部含有し、厚さ２ｍｍの角板に成形して１９０℃にて２時間熱処理したときの熱処理前後の色調変化ΔＥ＊が０〜３０となるポリアミド樹脂組成物からなるものであり、前記ポリアミド樹脂組成物を成形することにより得られるものである。以下、ポリアミド樹脂組成物を構成する各成分について説明する。
【００１４】
本発明の実施形態に用いられるポリアミド樹脂組成物において、（Ａ）ポリアミド樹脂は、そのカルボキシル末端基が、後述する（Ｂ）水酸基含有化合物中の水酸基と脱水縮合反応すると考えられる。このため、（Ａ）ポリアミド樹脂は、（Ｂ）水酸基含有化合物との相溶性に優れると考えられる。
【００１５】
本発明の実施形態に用いられる（Ａ）ポリアミド樹脂とは、（ｉ）アミノ酸、（ｉｉ）ラクタムあるいは（ｉｉｉ）ジアミンとジカルボン酸を主たる原料とするポリアミドである。（Ａ）ポリアミド樹脂の原料の代表例としては、６−アミノカプロン酸、１１−アミノウンデカン酸、１２−アミノドデカン酸、パラアミノメチル安息香酸などのアミノ酸、ε−カプロラクタム、ω−ラウロラクタムなどのラクタム、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、２−メチルペンタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、２，２，４−／２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン、５−メチルノナメチレンジアミン、２−メチルオクタメチレンジアミンなどの脂肪族ジアミン、メタキシリレンジアミン、パラキシリレンジアミンなどの芳香族ジアミン、１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，４−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１−アミノ−３−アミノメチル−３，５，５−トリメチルシクロヘキサン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、ビス（３−メチル−４−アミノシクロヘキシル）メタン、２，２−ビス（４−アミノシクロヘキシル）プロパン、ビス（アミノプロピル）ピペラジン、アミノエチルピペラジンなどの脂環族ジアミン、アジピン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸などの脂肪族ジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、２−クロロテレフタル酸、２−メチルテレフタル酸、５−メチルイソフタル酸、５−ナトリウムスルホイソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、ヘキサヒドロテレフタル酸、ヘキサヒドロイソフタル酸などの芳香族ジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸、１，２−シクロヘキサンジカルボン酸、１，３−シクロペンタンジカルボン酸などの脂環族ジカルボン酸などが挙げられる。本発明の実施形態において、（Ａ）ポリアミド樹脂の原料として、これらの原料から誘導されるポリアミドホモポリマーまたはポリアミドコポリマーを２種以上配合してもよい。
【００１６】
ポリアミド樹脂の具体的な例としては、ポリカプロアミド（ナイロン６）、ポリヘキサメチレンアジパミド（ナイロン６６）、ポリテトラメチレンアジパミド（ナイロン４６）、ポリテトラメチレンセバカミド（ナイロン４１０）、ポリペンタメチレンアジパミド（ナイロン５６）、ポリペンタメチレンセバカミド（ナイロン５１０）、ポリヘキサメチレンセバカミド（ナイロン６１０）、ポリヘキサメチレンドデカミド（ナイロン６１２）、ポリデカメチレンアジパミド（ナイロン１０６）、ポリデカメチレンセバカミド（ナイロン１０１０）、ポリデカメチレンドデカミド（ナイロン１０１２）、ポリウンデカンアミド（ナイロン１１）、ポリドデカンアミド（ナイロン１２）、ポリカプロアミド／ポリヘキサメチレンアジパミドコポリマー（ナイロン６／６６）、ポリカプロアミド／ポリヘキサメチレンテレフタルアミドコポリマー（ナイロン６／６Ｔ）、ポリヘキサメチレンアジパミド／ポリヘキサメチレンテレフタルアミドコポリマー（ナイロン６６／６Ｔ）、ポリヘキサメチレンアジパミド／ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー（ナイロン６６／６Ｉ）、ポリヘキサメチレンアジパミド／ポリヘキサメチレンイソフタルアミド／ポリカプロアミドコポリマー（ナイロン６６／６Ｉ／６）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー（ナイロン６Ｔ／６Ｉ）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリウンデカンアミドコポリマー（ナイロン６Ｔ／１１）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリドデカンアミドコポリマー（ナイロン６Ｔ／１２）、ポリヘキサメチレンアジパミド／ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー（ナイロン６６／６Ｔ／６Ｉ）、ポリキシリレンアジパミド（ナイロンＸＤ６）、ポリキシリレンセバカミド（ナイロンＸＤ１０）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリペンタメチレンテレフタルアミドコポリマー（ナイロン６Ｔ／５Ｔ）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリ−２−メチルペンタメチレンテレフタルアミドコポリマー（ナイロン６Ｔ／Ｍ５Ｔ）、ポリペンタメチレンテレフタルアミド／ポリデカメチレンテレフタルアミドコポリマー（ナイロン５Ｔ／１０Ｔ）、ポリノナメチレンテレフタルアミド（ナイロン９Ｔ）、ポリデカメチレンテレフタルアミド（ナイロン１０Ｔ）、ポリデカメチレンテレフタルアミド／ポリヘキサメチレンドデカンアミドコポリマー（ナイロン１０Ｔ／６１２）、ポリデカメチレンテレフタルアミド／ポリヘキサメチレンアジパミドコポリマー（ナイロン１０Ｔ／６６）ポリドデカメチレンテレフタルアミド（ナイロン１２Ｔ）などが挙げられる。また、ポリアミド樹脂の具体例としては、これらの混合物や共重合体なども挙げられる。ここで、「／」は共重合体を示す。以下、同様とする。
【００１７】
とりわけ好ましいものとしては、ポリアミド６、ポリアミド６６、ポリアミド５６、ポリアミド６１０、ポリアミド５１０、ポリアミド４１０、ポリアミド６１２、ポリアミド１１、ポリアミド１２、ポリアミド６／６６、ポリアミド６６／６Ｔ、ポリアミド６Ｔ／６Ｉ、ポリアミド６６／６Ｉ／６、ポリアミド６Ｔ／５Ｔ、ポリアミド９Ｔ、ポリアミド１０Ｔ、ポリアミド１２Ｔなどを挙げることができる。これらのポリアミド樹脂を、成形性、耐熱性、靭性などの必要特性に応じて２種以上配合することも実用上好適である。
【００１８】
これらの中でも、後述する（Ｂ）水酸基含有化合物との反応性に優れることから脂肪族ポリアミドが好ましく、中でもポリアミド６、ポリアミド６６、ポリアミド６１０、ポリアミド４１０が好ましい。これら脂肪族ポリアミド樹脂は、強度、靭性、射出成形性のバランスに優れ、熱により変色しにくいことから、プラスチックファスナーの嵌合特性、耐熱老化嵌合特性およびリグラインド特性をより向上させることができる。中でもポリアミド６６は、比較的融点が高いため樹脂圧力の高い状態で溶融混練することができる。このため、後述する（Ｂ）水酸基含有化合物との反応性をより高めることができ、ポリアミド樹脂組成物中における（Ｂ）水酸基含有化合物の分散性をより向上させ、プラスチックファスナーのリグラインド特性をより向上させることができる。
【００１９】
これらポリアミド樹脂の重合度には特に制限がないが、樹脂濃度０．０１ｇ／ｍｌの９８％濃硫酸溶液中、２５℃で測定した相対粘度（ηｒ）が１．５〜５．０の範囲であることが好ましい。相対粘度が１．５以上であれば、強度と靭性のバランスに優れることから他の部品または配線と嵌合した際の欠けや変形をより抑制し、嵌合特性をより向上させることができる。また、耐熱老化嵌合特性をより向上させることができる。相対粘度は、２．０以上がより好ましく、２．５以上がさらに好ましい。一方、相対粘度が５．０以下であれば、成形加工性に優れる。また、リグラインド時のせん断発熱を適度に抑えることができ、ポリマーの熱分解による変質を抑制することができることから、リグラインド特性をより向上させることができる。
【００２０】
本発明の実施形態に用いられるポリアミド樹脂組成物は、（Ｂ）少なくとも３つの水酸基を有する化合物を含有する。（Ｂ）水酸基含有化合物は、流動性等の成形加工性や１５０〜２３０℃における耐熱老化機械特性を向上させる効果がある。さらに本発明においては、後述する熱処理前後の色調変化を特定の範囲とすることにより、（Ａ）ポリアミド樹脂と（Ｂ）水酸基含有化合物の相溶性を向上させ、ポリアミド樹脂組成物中において微細な分散構造を形成させることができ、耐熱老化機械特性に加え、耐熱老化嵌合特性およびリグラインド特性を向上させることができる。
【００２１】
（Ｂ）水酸基含有化合物としては、脂肪族化合物が好ましい。脂肪族化合物は、芳香族化合物および脂環族化合物に比べて立体障害性が低く、（Ａ）ポリアミド樹脂との反応性に優れることから（Ａ）ポリアミド樹脂との相溶性に優れ、プラスチックファスナーの嵌合特性、耐熱老化勘合特性、リグラインド特性をより向上させることができる。また、（Ｂ）水酸基含有化合物の１分子中の水酸基数は、４以上が好ましく、６以上がさらに好ましい。（Ｂ）水酸基含有化合物は、低分子化合物であってもよいし、重合体であってもよいし、縮合物であってもよい。
【００２２】
１分子中の水酸基の数は、低分子化合物の場合は、通常の分析方法（例えば、ＮＭＲ、ＦＴ−ＩＲ、ＧＣ−ＭＳ等の組み合わせ）により化合物の構造式を特定し、算出することができる。また、ポリマーの場合は、（Ｂ）水酸基含有化合物の数平均分子量と水酸基価を算出し、下記式（１）により求めることができる。
ＯＨ数＝（数平均分子量×水酸基価）／５６１１０      （１）
【００２３】
（Ｂ）水酸基含有化合物の具体例としては、１，２，４−ブタントリオール、１，２，５−ペンタントリオール、１，２，６−ヘキサントリオール、１，２，３，６−ヘキサンテトロール、グリセリン、ジグリセリン、トリグリセリン、テトラグリセリン、ペンタグリセリン、ヘキサグリセリン、ジトリメチロールプロパン、トリトリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、トリペンタエリスリトール、メチルグルコシド、ソルビトール、グルコース、マンニトール、スクロース、１，３，５−トリヒドロキシベンゼン、１，２，４−トリヒドロキシベンゼン、エチレン−ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、トリエタノールアミン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、２−メチルプロパントリオール、トリスヒドロキシメチルアミノメタン、２−メチル−１，２，４−ブタントリオールなどを挙げることができる。また、（Ｂ）水酸基含有化合物として、繰り返し構造単位を有する水酸基含有化合物も挙げることができ、例えば、エステル結合、アミド結合、エーテル結合、メチレン結合、ビニル結合、イミン結合、シロキサン結合、ウレタン結合、チオエーテル結合、ケイ素−ケイ素結合、カーボネート結合、スルホニル結合、イミド結合を有する繰り返し構造単位を有する水酸基含有化合物が挙げられる。水酸基含有化合物は、これらの結合を２種以上含む繰り返し構造単位を含有してもよい。繰り返し構造単位を有する水酸基含有化合物として、エステル結合、カーボネート結合、エーテル結合および／またはアミド結合を有する繰り返し構造単位を有する水酸基含有化合物がより好ましい。
【００２４】
エステル結合を有する繰り返し構造単位を有する水酸基含有化合物は、例えば、水酸基を１個以上有する化合物に、カルボキシル基に隣接する炭素原子が飽和炭素原子であり、かつ該炭素原子上の水素原子がすべて置換され、かつ水酸基を２個以上有するモノカルボン酸を反応させることにより得ることができる。エーテル結合を有する繰り返し構造単位を有する水酸基含有化合物は、例えば、水酸基を１個以上有する化合物と水酸基を１個以上有する環状エーテル化合物の開環重合により得ることができる。エステル結合とアミド結合を有する繰り返し構造単位を有する水酸基含有化合物は、例えば、アミノジオールと環状酸無水物との重縮合反応により得ることができる。アミノ基を含むエーテル結合を有する繰り返し構造単位を有する水酸基含有化合物は、例えば、トリアルカノールアミンの分子間縮合により得ることができる。カーボネート結合を有する繰り返し構造単位からなる水酸基含有化合物は、例えば、トリスフェノールのアリールカーボネート誘導体の重縮合反応により得ることができる。
【００２５】
これらの（Ｂ）水酸基含有化合物の中でも、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、トリペンタエリスリトールが好ましい。
【００２６】
また、（Ｂ）水酸基含有化合物として、これらの水酸基含有化合物と、エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物とを反応させて得られる、少なくとも３つの水酸基を有する化合物を挙げることができる。かかる（Ｂ）水酸基含有化合物により、耐熱老化機械特性をより向上させ、耐熱老化嵌合特性およびリグラインド特性をより向上させることができる。この要因については定かではないが、以下のように考えられる。つまり、水酸基含有化合物と、エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物をあらかじめ反応させることにより、エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物を連結点とした多分岐構造を有する（Ｂ）水酸基含有化合物が形成される。かかる（Ｂ）水酸基含有化合物は、多分岐構造を有することにより自己凝集力がより小さくなり、（Ａ）ポリアミド樹脂との反応性および相溶性がより向上する。また、多分岐構造を有する（Ｂ）水酸基含有化合物の溶融粘度が向上することから、ポリアミド樹脂組成物中における（Ｂ）水酸基含有化合物の分散性がより向上する。このため、ポリアミド樹脂組成物中において微細な分散構造を形成させることができ、引張強度、耐熱老化機械特性、耐熱老化嵌合特性およびリグラインド特性をより向上させることができると考えられる。
【００２７】
エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物は、１分子中にエポキシおよび／またはカルボジイミド基を２つ以上有することが好ましく、４つ以上有することがさらに好ましく、６つ以上有することがさらに好ましい。エポキシ基およびカルボジイミド基は（Ａ）ポリアミド樹脂との相溶性に優れるため、１分子中にエポキシおよび／またはカルボジイミド基を２つ以上有する化合物は、（Ａ）ポリアミド樹脂と（Ｂ）水酸基含有化合物の相溶性を高める効果があると考えられる。エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物は、低分子化合物であってもよいし、重合体であってもよい。
【００２８】
１分子中のエポキシ基またはカルボジイミド基の数は、低分子化合物の場合は、通常の分析方法（例えば、ＮＭＲ、ＦＴ−ＩＲ、ＧＣ−ＭＳ等の組み合わせ）により化合物の構造式を特定し、算出することができる。また、ポリマーの場合は、エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物の数平均分子量を、エポキシ当量またはカルボジイミド当量で割ることにより求めることができる。
【００２９】
エポキシ基含有化合物の具体例として、エピクロロヒドリン、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、グリシジル基含有ビニル系重合体等を例示できる。これらを２種以上用いてもよい。
【００３０】
グリシジルエーテル型エポキシ樹脂としては、エピクロロヒドリンとビスフェノールＡから製造されるもの、エピクロロヒドリンとビスフェノールＦから製造されるもの、ノボラック樹脂にエピクロロヒドリンを反応させたフェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エピクロロヒドリンとテトラブロモビスフェノールＡから誘導されるいわゆる臭素化エポキシ樹脂、グリセロールトリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテルなどが例示される。
【００３１】
グリシジルエステル型エポキシ樹脂としては、エピクロロヒドリンと、フタル酸、テトラヒドロフタル酸、ｐ−オキシ安息香酸またはダイマー酸から製造されるエポキシ樹脂、トリメシン酸トリグリシジルエステル、トリメリット酸トリグリシジルエステル、ピロメリット酸テトラグリシジルエステルなどが例示される。
【００３２】
グリシジルアミン型エポキシ樹脂としては、エピクロロヒドリンと、アニリン、ジアミノジフェニルメタン、ｐ−アミノフェノール、メタキシリレンジアミンまたは１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサンから製造されるエポキシ樹脂、テトラグリシジルアミノジフェニルメタン、トリグリシジル−パラアミノフェノール、トリグリシジル−メタアミノフェノール、テトラグリシジルメタキシレンジアミン、テトラグリシジルビスアミノメチルシクロヘキサン、トリグリシジルシアヌレート、トリグリシジルイソシアヌレートなどが例示される。
【００３３】
脂環式エポキシ樹脂としては、シクロヘキセンオキサイド基、トリシクロデセンオキサイド基、シクロペンテンオキサイド基を有する化合物などが例示される。
【００３４】
複素環式エポキシ樹脂としては、エピクロロヒドリンと、ヒダントインまたはイソシアヌル酸から製造されるエポキシ樹脂などが例示される。
【００３５】
グリシジル基含有ビニル系重合体としては、グリシジル基含有ビニル系単位を形成する原料モノマーをラジカル重合したものが挙げられる。グリシジル基含有ビニル系単位を形成する原料モノマーの具体例としては、（メタ）アクリル酸グリシジル、ｐ−スチリルカルボン酸グリシジルなどの不飽和モノカルボン酸のグリシジルエステル、マレイン酸、イタコン酸などの不飽和ポリカルボン酸のモノグリシジルエステルまたはポリグリシジルエステル、アリルグリシジルエーテル、２−メチルアリルグリシジルエーテル、スチレン−４−グリシジルエーテルなどの不飽和グリシジルエーテルなどが挙げられる。
【００３６】
エポキシ基含有化合物の市販品としては、低分子の多官能エポキシ化合物であるポリグリシジルエーテル化合物（例えば、阪本薬品工業（株）製「ＳＲ−ＴＭＰ」、ナガセケムテックス（株）製「“デナコール”（登録商標）ＥＸ−５２１」など）、ポリエチレンを主成分とする多官能エポキシ化合物（例えば、住友化学（株）製「“ボンドファスト”（登録商標）Ｅ」）、アクリルを主成分とする多官能エポキシ化合物（例えば、東亞合成（株）製「“レゼダ”（登録商標）ＧＰ−３０１」、東亞合成（株）製「“ＡＲＵＦＯＮ”（登録商標）ＵＧ−４０００」、三菱レイヨン（株）製「“メタブレン”（登録商標）ＫＰ−７６５３」など）、アクリル・スチレン共重合体を主成分とする多官能エポキシ化合物（例えば、ＢＡＳＦ社製「“Ｊｏｎｃｒｙｌ”（登録商標）−ＡＤＲ−４３６８」、東亞合成（株）製「“ＡＲＵＦＯＮ”（登録商標）ＵＧ−４０４０」など）、シリコーン・アクリル共重合体を主成分とする多官能エポキシ化合物（例えば、「“メタブレン”（登録商標）Ｓ−２２００」など）、ポリエチレングリコールを主成分とする多官能エポキシ化合物（例えば、日油（株）製“エピオール”（登録商標）「Ｅ−１０００」など）、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（例えば、三菱化学（株）製“ｊＥＲ”（登録商標）「１００４」など）、ノボラックフェノール型変性エポキシ樹脂（例えば、日本化薬（株）製“ＥＰＰＮ”（登録商標）「２０１」）などが挙げられる。
【００３７】
カルボジイミド基含有化合物としては、Ｎ，Ｎ’−ジイソプロピルカルボジイミド、Ｎ，Ｎ’−ジシクロヘキシルカルボジイミド、Ｎ，Ｎ’−ジ−２，６−ジイソプロピルフェニルカルボジイミドなどのジカルボジイミドや、ポリ（１，６−ヘキサメチレンカルボジイミド）、ポリ（４，４’−メチレンビスシクロヘキシルカルボジイミド）、ポリ（１，３−シクロヘキシレンカルボジイミド）、ポリ（１，４−シクロヘキシレンカルボジイミド）、ポリ（４，４’−ジシクロヘキシルメタンカルボジイミド）、ポリ（４，４’−ジフェニルメタンカルボジイミド）、ポリ（３，３’−ジメチル−４，４’−ジフェニルメタンカルボジイミド）、ポリ（ナフタレンカルボジイミド）、ポリ（ｐ−フェニレンカルボジイミド）、ポリ（ｍ−フェニレンカルボジイミド）、ポリ（トリルカルボジイミド）、ポリ（ジイソプロピルカルボジイミド）、ポリ（メチル−ジイソプロピルフェニレンカルボジイミド）、ポリ（１，３，５−トリイソプロピルベンゼン）ポリカルボジイミド、ポリ（１，３，５−トリイソプロピルベンゼン）ポリカルボジイミド、ポリ（１，５−ジイソプロピルベンゼン）ポリカルボジイミド、ポリ（トリエチルフェニレンカルボジイミド）、ポリ（トリイソプロピルフェニレンカルボジイミド）などのポリカルボジイミドなどを挙げることができる。
【００３８】
カルボジイミド基含有化合物の市販品として、日清紡ホールディングス（株）製“カルボジライト”（登録商標）、ラインケミー製“スタバクゾール（登録商標）”などを挙げることができる。
【００３９】
エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物の分子量は、特に限定はないが、８００〜１００００が好ましい。エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物の分子量を８００以上とすることにより、溶融混練時に揮発しにくくなるため、加工性に優れる。また、溶融混練時の粘度を高めることができるため、（Ａ）ポリアミド樹脂と、（Ｂ）水酸基含有化合物との相溶性がより高くなり、引張強度、耐熱老化機械特性、耐熱老化嵌合特性、リグラインド特性をより向上させることができる。エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物の分子量は１０００以上がより好ましい。一方、エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物の分子量を１００００以下とすることにより、溶融混練時の粘度を適度に抑えることができるため、加工性に優れる。また、（Ａ）ポリアミド樹脂と、（Ｂ）水酸基化合物との相溶性をより高く保持することができる。エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物の分子量は８０００以下がより好ましい。
【００４０】
エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物の分子量は、通常の分析方法（例えば、ＮＭＲ、ＦＴ−ＩＲ、ＧＣ−ＭＳ等の組み合わせ）により化合物の構造式を特定し、算出することができる。また、エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物が縮合物の場合の分子量は、分子量として重量平均分子量を用いる。重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて算出することができる。具体的には、化合物が溶解する溶媒、例えばヘキサフルオロイソプロパノールを移動相として、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）を標準物質として用い、カラムは溶媒に合わせ、例えばヘキサフルオロイソプロパノールを使用した場合には、島津ジーエルシー（株）製の「Ｓｈｏｄｅｘ  ＧＰＣ  ＨＦＩＰ−８０６Ｍ」および／または「Ｓｈｏｄｅｘ  ＧＰＣ  ＨＦＩＰ−ＬＧ」を用いて、検出器として示差屈折率計を用いて重量平均分子量を測定することができる。
【００４１】
エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物は、２５℃において固形であるか、または２５℃において２００ｍＰａ・ｓ以上の粘度を有する液状であることが好ましい。その場合、溶融混練時に所望の粘度にすることが容易となり、（Ａ）ポリアミド樹脂と、（Ｂ）水酸基含有化合物との相溶性がより高くなり、引張強度、耐熱老化機械特性、耐熱老化嵌合特性、リグラインド特性をより向上させることができる。
【００４２】
エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物の官能基濃度を示す指標となる、分子量を１分子中の官能基の数で割った値は、５０〜２０００であることが好ましい。ここで、官能基の数とは、エポキシ基およびカルボジイミド基の合計数を指す。この値は小さいほど官能基濃度が高いことを表すが、５０以上とすることにより、過剰な反応によるゲル化を抑制でき、また、（Ａ）ポリアミド樹脂および（Ｂ）水酸基含有化合物との反応性がほどよく高まるため、引張強度、耐熱老化機械特性、耐熱老化嵌合特性、リグラインド特性をより向上させることができる。エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物の分子量を、１分子中の官能基の数で割った値は、１００以上がより好ましい。一方、エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物の分子量を、１分子中の官能基の数で割った値を、２０００以下とすることにより、（Ａ）ポリアミド樹脂および（Ｂ）水酸基含有化合物との反応を十分に確保することができ、引張強度、耐熱老化機械特性、耐熱老化嵌合特性、リグラインド特性をより向上させることができる。エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物の分子量を、１分子中の官能基の数で割った値は、１０００以下がより好ましく、３００以下がさらに好ましい。
【００４３】
本発明の実施形態に用いられる（Ｂ）水酸基含有化合物（（Ｂ）水酸基含有化合物として、水酸基含有化合物と、エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物とを反応させて得られる、少なくとも３つの水酸基を有する化合物を用いる場合は、その原料となる水酸基含有化合物を含む）の水酸基価は、１００〜２０００ｍｇＫＯＨ／ｇが好ましい。（Ｂ）水酸基含有化合物の水酸基価を１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以上とすることにより、（Ａ）ポリアミド樹脂と（Ｂ）水酸基含有化合物との反応量を十分に確保することが容易となるため、耐熱老化嵌合特性およびリグラインド特性をより向上させることができる。（Ｂ）水酸基含有化合物の水酸基価は３００ｍｇＫＯＨ／ｇ以上がより好ましい。一方、（Ｂ）水酸基含有化合物の水酸基価を２０００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下とすることにより、（Ａ）ポリアミド樹脂と（Ｂ）水酸基含有化合物との反応性がほどよく高まり、過剰反応によるゲル化を抑制することができるため、耐熱老化嵌合特性およびリグラインド特性をより向上させることができる。（Ｂ）水酸基含有化合物の水酸基価は１８００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下がより好ましい。水酸基価は、（Ｂ）水酸基含有化合物を、無水酢酸と無水ピリジンの混合溶液でアセチル化して、それをエタノール性水酸化カリウム溶液で滴定することにより求めることができる。
【００４４】
本発明の実施形態に用いられる（Ｂ）水酸基含有化合物（（Ｂ）水酸基含有化合物として、水酸基含有化合物と、エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物とを反応させて得られる、少なくとも３つの水酸基を有する化合物を用いる場合は、その原料となる水酸基含有化合物を含む）は、水酸基ともに、他の反応性官能基を有していてもよい。他の官能基として例えば、アルデヒド基、スルホ基、イソシアネート基、オキサゾリン基、オキサジン基、エステル基、アミド基、シラノール基、シリルエーテル基などが挙げられる。
【００４５】
本発明の実施形態で用いられる（Ｂ）水酸基含有化合物（（Ｂ）水酸基含有化合物として、水酸基含有化合物と、エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物とを反応させて得られる、少なくとも３つの水酸基を有する化合物を用いる場合は、その原料となる水酸基含有化合物を含む）の分子量は、特に制限はないが、５０〜１００００が好ましい。（Ｂ）水酸基含有化合物の分子量が５０以上であれば、溶融混練時に揮発しにくいことから、加工性に優れる。（Ｂ）水酸基含有化合物の分子量は１５０以上が好ましく、２００以上がより好ましい。一方、（Ｂ）水酸基含有化合物の分子量が１００００以下であれば、（Ａ）ポリアミド樹脂との相溶性がより高くなるため、本発明の効果がより顕著に奏される。（Ｂ）水酸基含有化合物の分子量は６０００以下が好ましく、４０００以下がより好ましく、８００以下がさらに好ましい。
【００４６】
（Ｂ）水酸基含有化合物の分子量は、通常の分析方法（例えば、ＮＭＲ、ＦＴ−ＩＲ、ＧＣ−ＭＳ等の組み合わせ）により化合物の構造式を特定し、算出することができる。また、（Ｂ）水酸基含有化合物が縮合物の場合の分子量は、分子量として重量平均分子量を用いる。重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて算出することができる。具体的には、化合物が溶解する溶媒、例えばヘキサフルオロイソプロパノールを移動相として、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）を標準物質として用い、カラムは溶媒に合わせ、例えばヘキサフルオロイソプロパノールを使用した場合には、島津ジーエルシー（株）製の「Ｓｈｏｄｅｘ  ＧＰＣ  ＨＦＩＰ−８０６Ｍ」および／または「Ｓｈｏｄｅｘ  ＧＰＣ  ＨＦＩＰ−ＬＧ」を用いて、検出器として示差屈折率計を用いて重量平均分子量を測定することができる。
【００４７】
本発明のより好ましい実施形態において、（Ｂ）水酸基含有化合物（（Ｂ）水酸基含有化合物として、水酸基含有化合物と、エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物とを反応させて得られる、少なくとも３つの水酸基を有する化合物を用いる場合は、その原料となる水酸基含有化合物を含む）の分岐度は、特に制限はないが、０．０５〜０．７０が好ましい。分岐度は、化合物中の分岐の程度を表す数値であり、直鎖状の化合物が分岐度０であり、完全に分岐したデンドリマーが分岐度１である。この値が大きいほど、ポリアミド樹脂組成物中に架橋構造を導入でき、引張強度および耐熱老化機械特性をより向上させ、プラスチックファスナーの耐熱老化嵌合特性およびリグラインド特性をより向上させることができる。分岐度を０．０５以上とすることにより、ポリアミド樹脂組成物中の架橋構造が十分に形成され、（Ａ）ポリアミド樹脂との相溶性がより向上するため、引張強度および耐熱老化機械特性をより向上させ、プラスチックファスナーの耐熱老化嵌合特性およびリグラインド特性をより向上させることができる。分岐度は、０．１０以上がより好ましい。一方、分岐度を０．７０以下とすることにより、ポリアミド樹脂組成物中の架橋構造を適度に抑え、ポリアミド樹脂組成物中における（Ｂ）水酸基化合物の分散性をより高め、引張強度および耐熱老化機械特性をより向上させ、プラスチックファスナーの耐熱老化嵌合特性およびリグラインド特性をより向上させることができる。分岐度は、０．３５以下がより好ましい。なお、分岐度は、下記式（２）により定義される。
分岐度＝（Ｄ＋Ｔ）／（Ｄ＋Ｔ＋Ｌ）      （２）
【００４８】
上記式（２）中、Ｄはデンドリックユニットの数、Ｌは線状ユニットの数、Ｔは末端ユニットの数を表す。なお、上記Ｄ、Ｔ、Ｌは１３Ｃ−ＮＭＲにより測定したピークシフトの積分値から算出することができる。Ｄは第３級または第４級炭素原子に由来し、Ｔは第１級炭素原子の中で、メチル基であるものに由来し、Ｌは第１級または第２級炭素原子の中で、Ｔを除くものに由来する。
【００４９】
分岐度が前述の範囲にある（Ｂ）化合物としては、例えば、前述の好ましい（Ｂ）水酸基含有化合物や、かかる水酸基含有化合物とエポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物との反応物などが挙げられる。
【００５０】
本発明のより好ましい実施態様において、（Ｂ）水酸基含有化合物は、下記一般式（３）で表される構造を有する化合物および／またはその縮合物が好ましい。
【００５１】
【化１】
2017082203.tif 000003
【００５２】
上記一般式（３）中、Ｘ１〜Ｘ６はそれぞれ同一でも異なってもよく、ＯＨ、ＣＨ３またはＯＲを表す。ただし、ＯＨとＯＲの数の和は３以上であり、かつ、ＯＨの数は３以上である。また、Ｒはエポキシ基またはカルボジイミド基を有する有機基を表し、ｎは０〜２０の範囲を表す。
【００５３】
一般式（３）中におけるＲは、エポキシ基を有する有機基またはカルボジイミド基を有する有機基を表す。エポキシ基を有する有機基としては、例えば、エポキシ基、グリシジル基、グリシジルエーテル型エポキシ基、グリシジルエステル型エポキシ基、グリシジルアミン型エポキシ基、エポキシ基またはグリシジル基で置換された炭化水素基、エポキシ基またはグリシジル基で置換された複素環基などが挙げられる。カルボジイミド基を有する有機基としては、例えば、アルキルカルボジイミド基、シクロアルキルカルボジイミド基、アリールアルキルカルボジイミド基などが挙げられる。
【００５４】
一般式（３）におけるｎは０〜２０の範囲を表す。ｎが２０以下である場合、（Ａ）ポリアミド樹脂の可塑化が抑制され、引張強度および耐熱老化機械特性をより向上させ、プラスチックファスナーの耐熱老化嵌合特性およびリグラインド特性をより向上させることができる。ｎは４以下がより好ましい。一方、ｎは１以上がより好ましく、（Ｂ）水酸基含有化合物の分子運動性を高めることができ、（Ａ）ポリアミド樹脂との相溶性をさらに向上させることができる。
【００５５】
一般式（３）中のＯＨとＯＲの数の和は３以上であることが好ましい。それにより、（Ａ）ポリアミド樹脂との相溶性に優れ、引張強度および耐熱老化機械特性をより向上させ、プラスチックファスナーの耐熱老化嵌合特性およびリグラインド特性をより向上させることができる。ここで、ＯＨとＯＲの数の和は、低分子化合物の場合は、通常の分析方法（例えば、ＮＭＲ、ＦＴ−ＩＲ、ＧＣ−ＭＳ等の組み合わせ）により化合物の構造式を特定し、算出することができる。
【００５６】
また、縮合物の場合、ＯＨ数は、一般式（３）で表される構造を有する化合物および／またはその縮合物の数平均分子量と水酸基価を算出し、下記式（１）により求めることができる。
ＯＨ数＝（数平均分子量×水酸基価）／５６１１０      （１）
【００５７】
また、縮合物の場合、ＯＲの数は、一般式（３）で表される構造を有する化合物および／またはその縮合物の数平均分子量をエポキシ当量またはカルボジイミド当量で割った値により算出することができる。一般式（３）で表される構造を有する化合物および／またはその縮合物の数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフ（ＧＰＣ）を用いて、算出することができる。具体的には、以下の方法により算出することができる。一般式（３）で表される構造を有する化合物および／またはその縮合物が溶解する溶媒、例えば、ヘキサフルオロイソプロパノールを移動相として、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）を標準物質として用いる。カラムは溶媒に合わせ、例えば、ヘキサフルオロイソプロパノールを使用する場合には、島津ジーエルシー（株）製の「Ｓｈｏｄｅｘ  ＧＰＣ  ＨＦＩＰ−８０６Ｍ」および／または「Ｓｈｏｄｅｘ  ＧＰＣ  ＨＦＩＰ−ＬＧ」を用いて、検出器として示差屈折率計を用いて数平均分子量の測定を行うことができる。
【００５８】
本発明の実施形態に用いられるポリアミド樹脂組成物において、（Ｂ）水酸基含有化合物の含有量は、（Ａ）ポリアミド樹脂１００重量部に対して０．１〜２０重量部である。（Ｂ）水酸基含有化合物の含有量が０．１重量部未満であると、成形時の流動性が低下し、引張強度、耐熱老化機械特性、耐熱老化嵌合特性、リグラインド特性が低下する。（Ｂ）水酸基含有化合物の含有量は、（Ａ）ポリアミド樹脂１００重量部に対して、０．５重量部以上が好ましく、２．５重量部以上がさらに好ましい。一方、（Ｂ）水酸基含有化合物の配合量が２０重量部を超えると、ポリアミド樹脂組成物中における（Ｂ）水酸基含有化合物の分散性が低下するため、（Ａ）ポリアミド樹脂の可塑化、分解が促進され、引張強度、耐熱老化機械特性、耐熱老化嵌合特性およびリグラインド特性が低下する。（Ｂ）水酸基含有化合物の含有量は、（Ａ）ポリアミド樹脂１００重量部に対して、７．５重量部以下が好ましく、６重量部以下がさらに好ましい。
【００５９】
本発明の実施形態に用いられるポリアミド樹脂組成物において、（Ｂ）水酸基含有化合物として、前述の水酸基含有化合物と、エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物とを反応させて得られる、少なくとも３つの水酸基を有する化合物を用いる場合、その製造方法は特に限定されないが、水酸基含有化合物と、エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物をドライブレンドし、両成分の融点よりも高い温度で溶融混練する方法が好ましい。
【００６０】
水酸基と、エポキシ基および／またはカルボジイミド基との反応を促進するために、触媒を添加することも好ましい。触媒の添加量は特に限定されず、水酸基含有化合物と、エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物の合計１００重量部に対し、０〜１重量部が好ましく、０．０１〜０．３重量部がより好ましい。
【００６１】
水酸基とエポキシ基の反応を促進する触媒としては、ホスフィン類、イミダゾール類、アミン類、ジアザビシクロ類などが挙げられる。ホスフィン類の具体例としては、トリフェニルホスフィン（ＴＰＰ）などが挙げられる。イミダゾール類の具体例としては、２−ヘプタデシルイミダゾール（ＨＤＩ）、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−イソブチル−２−メチルイミダゾールなどが挙げられる。アミン類の具体例としては、Ｎ−ヘキサデシルモルホリン（ＨＤＭ）、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン（ＢＤＭＡ）、トリブチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）−ウンデセン−７（ＤＢＵ）、１，５−ジアザビシクロ（４，３，０）−ノネン−５（ＤＢＮ）、トリスジメチルアミノメチルフェノール、テトラメチルエチレンジアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルシクロヘキシルアミン、１，４−ジアザビシクロ−（２，２，２）−オクタン（ＤＡＢＣＯ）などが挙げられる。
【００６２】
水酸基とカルボジイミド基の反応を促進する触媒としては、例えば、トリアルキル鉛アルコキシド、ホウフッ化水素酸、塩化亜鉛、ナトリウムアルコキシドなどが挙げられる。
【００６３】
水酸基含有化合物と、エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物とを溶融混練することにより、水酸基含有化合物中の水酸基と、エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物中のエポキシ基および／またはカルボジイミド基が反応する。また、水酸基含有化合物間で脱水縮合反応も生じる。このようにして多分岐構造の（Ｂ）水酸基含有化合物を得ることができる。
【００６４】
水酸基含有化合物と、エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物を反応させて（Ｂ）水酸基含有化合物を作製する場合、これらの配合比は特に限定されないが、（Ｂ）水酸基含有化合物の１分子中の水酸基の数の和が、（Ｂ）水酸基含有化合物および／またはその縮合物の１分子中のエポキシ基およびカルボジイミド基の数の和よりも多くなるようにこれら化合物を配合することが好ましい。エポキシ基およびカルボジイミド基は、水酸基と比較して、（Ａ）ポリアミド樹脂の末端基との反応性に優れる。このため、（Ｂ）水酸基含有化合物の１分子中の水酸基の数の和を、（Ｂ）水酸基含有化合物の１分子中のエポキシ基およびカルボジイミド基の数の和よりも多くすることにより、過剰な架橋構造の形成による脆化を抑制し、引張強度および耐熱老化機械特性をより向上させ、プラスチックファスナーの耐熱老化嵌合特性およびリグラインド特性をより向上させることができる。
【００６５】
また、反応させるエポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物に対する水酸基含有化合物の重量比（（エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物）／（水酸基含有化合物））は、０．３以上１００００未満が好ましい。（Ａ）ポリアミド樹脂とエポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物の反応性、ならびに水酸基含有化合物とエポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物の反応性は、（Ａ）ポリアミド樹脂と（Ｂ）水酸基含有化合物の反応性よりも高い。このため、前記重量比が０．３以上の場合、過剰な反応によるゲルの生成を抑制し、引張強度および耐熱老化機械特性をより向上させ、プラスチックファスナーの耐熱老化嵌合特性およびリグラインド特性をより向上させることができる。水酸基含有化合物と、エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物を反応させて（Ｂ）水酸基含有化合物を作製する場合、水酸基と、エポキシ基またはカルボジイミド基の反応率は、１〜９５％であることが好ましい。反応率が１％以上の場合、（Ｂ）水酸基含有化合物の分岐度を高め、自己凝集力を低下させることができ、（Ａ）ポリアミド樹脂との反応性を高めることができ、耐熱老化機械特性をより向上させ、プラスチックファスナーの耐熱老化嵌合特性およびリグラインド特性をより向上させることができる。反応率は１０％以上がより好ましく、２０％以上がさらに好ましい。一方、反応率が９５％以下の場合、エポキシ基またはカルボジイミド基を適度に残存させることができ、（Ａ）ポリアミド樹脂との反応性を高めることができる。反応率は９０％以下がより好ましく、７０％以下がさらに好ましい。
【００６６】
水酸基と、エポキシ基および／またはカルボジイミド基の反応率は、反応により得られた（Ｂ）水酸基含有化合物を、溶媒（例えば重水素化ジメチルスルホキシド、重水素化ヘキサフルオロイソプロパノールなど）に溶解し、エポキシ基の場合は１Ｈ−ＮＭＲ測定によりエポキシ環由来ピークについて、原料として用いた水酸基含有化合物との反応前後の減少量を求めることにより、カルボジイミド基の場合は１３Ｃ−ＮＭＲ測定によりカルボジイミド基由来ピークについて、原料として用いた水酸基含有化合物との反応前後の減少量を求めることにより、算出することができる。反応率は、下記式（４）により求めることができる。
反応率（％）＝｛１−（ｅ／ｄ）｝×１００    （４）
【００６７】
上記式（４）中、ｄは、原料として用いた水酸基含有化合物と、エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物をドライブレンドしたもののピーク面積を表し、ｅは反応により得られた（Ｂ）水酸基含有化合物のピーク面積を表す。
【００６８】
一例として、ジペンタエリスリトールとビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学（株）製“ｊＥＲ”（登録商標）１００４）を３：１の重量比でドライブレンドしたものの１Ｈ−ＮＭＲスペクトルを図１に示す。また、後述する参考例７により得た（Ｂ−９）多価アルコールとエポキシ化合物の溶融混練反応物の１Ｈ−ＮＭＲスペクトルを図２に示す。重水素化ジメチルスルホキシドを溶媒に用い、サンプル量は０．０３５ｇ、溶媒量は０．７０ｍｌとした。符号１は溶媒ピークを示す。
【００６９】
図１に示す１Ｈ−ＮＭＲスペクトルから、２．６０ｐｐｍと２．８０ｐｐｍ付近に現れるエポキシ環由来ピーク面積の合計を求め、同様に図２に示すピーク面積の合計を求め、反応率の算出式（４）より反応率を算出する。この際、ピーク面積は反応に寄与しないエポキシ樹脂のベンゼン環のピークの面積で規格化する。
【００７０】
本発明の実施形態に用いられるポリアミド樹脂組成物は、さらに（Ｃ）リン含有化合物を含有することが好ましい。従来より、次亜リン酸ナトリウムなどのリン含有化合物は、ポリアミドを重縮合する際の重縮合触媒として用いられており、重合時間の短縮化、黄変抑制効果が知られているが、本発明のより好ましい実施形態においては、（Ｂ）水酸基含有化合物とともに（Ｃ）リン含有化合物を含有することにより、ポリアミド樹脂組成物の流動性を維持しながら、引張強度および耐熱老化機械特性をより向上させ、プラスチックファスナーの耐熱老化嵌合特性およびリグラインド特性をより向上させることができる。これは、（Ｃ）リン含有化合物が、（Ａ）ポリアミド樹脂の自己縮合よりも、（Ｂ）水酸基含有化合物と（Ａ）ポリアミド樹脂との反応性および相溶性をより向上させ、ポリアミド樹脂組成物中における（Ｂ）水酸基含有化合物の分散性をより向上させることができるためと考えられる。なお、（Ｃ）リン含有化合物には、リン系難燃剤は含めないものとする。
【００７１】
本発明の実施形態に用いられるポリアミド樹脂組成物において、（Ｃ）リン含有化合物の含有量は、リン原子換算で（Ａ）ポリアミド樹脂含有量に対して、１３０ｐｐｍ以上が好ましく、２００ｐｐｍ以上が好ましい。リン原子換算濃度が１３０ｐｐｍ以上であると、の引張強度および耐熱老化機械特性をより向上させ、プラスチックファスナーの耐熱老化嵌合特性およびリグラインド特性をより向上させることができる。（Ｃ）リン含有化合物のリン原子換算濃度は、（Ａ）ポリアミド樹脂含有量に対して、３００ｐｐｍ以上が好ましく、８００ｐｐｍ以上がより好ましく、１０００ｐｐｍ以上がさらに好ましい。一方、（Ｃ）リン含有化合物のリン原子換算濃度は、（Ａ）ポリアミド樹脂含有量に対して、２５０００ｐｐｍ以下が好ましい。
【００７２】
なお、ここでいうポリアミド樹脂組成物中のポリアミド樹脂含有量に対する（Ｃ）リン含有化合物由来のリン原子換算濃度は、以下の方法により求めることができる。まずポリアミド樹脂組成物またはその成形品を減圧乾燥した後、５５０℃の電気炉で２４時間加熱して灰化させ、ポリアミド樹脂組成物またはその成形品中の無機物の含有量を求める。また、耐衝撃性改良材などの（Ａ）ポリアミド樹脂以外の樹脂成分や、（Ｂ）水酸基含有化合物および（Ｃ）リン含有化合物およびその他の添加剤を含有する場合は、有機溶媒による抽出分離により（Ａ）ポリアミド樹脂または（Ａ）ポリアミド樹脂以外の成分の重量を測定し、ポリアミド樹脂組成物またはその成形品中の（Ａ）ポリアミド樹脂含有量を算出する。一方、ポリアミド樹脂組成物またはその成形品を炭酸ソーダ共存下において乾式灰化分解するか、硫酸・硝酸・過塩素酸系または硫酸・過酸化水素水系において湿式分解することによし、リンを正リン酸とする。次いで、正リン酸を１ｍｏｌ／Ｌ硫酸溶液中においてモリブデン酸塩と反応させて、リンモリブデン酸とし、これを硫酸ヒドラジンで還元して、生成するヘテロポリブルーの８３０ｎｍの吸光度を吸光光度計（検量線法）で測定して比色定量することにより、ポリアミド樹脂組成物中のリン含有量を算出する。比色定量により算出したリン量を、先に算出したポリアミド樹脂量で割ることにより、ポリアミド樹脂に対するリン原子濃度を求めることができる。
【００７３】
（Ｃ）リン含有化合物としては、例えば、ホスファイト化合物、ホスフェート化合物、ホスホナイト化合物、ホスホネート化合物、ホスフィナイト化合物、ホスフィネート化合物、ホスファゼン化合物などが挙げられる。これらを２種以上含有してもよい。
【００７４】
ホスファイト化合物としては、例えば、亜リン酸、亜リン酸アルキルエステル、亜リン酸アリールエステル、およびそれらの金属塩などが挙げられる。アルキルエステルやアリールエステルは、モノエステルであってもよいし、ジエステルやトリエステルなど複数のエステル結合を有してもよく、以下同様である。具体的には、亜リン酸、亜リン酸トリメチル、亜リン酸トリエチル、亜リン酸トリフェニル、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトール−ジ−ホスファイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトール−ジ−ホスファイト、およびこれらの金属塩等が挙げられる。金属塩については後述する。
【００７５】
ホスフェート化合物としては、例えば、リン酸、リン酸アルキルエステル、リン酸アリールエステル、およびそれらの金属塩などが挙げられる。具体的には、リン酸、リン酸トリメチル、リン酸トリエチル、リン酸トリフェニル、およびこれらの金属塩等が挙げられる。
【００７６】
ホスホナイト化合物としては、例えば、亜ホスホン酸、亜ホスホン酸アルキルエステル、亜ホスホン酸アリールエステル、アルキル化亜ホスホン酸、アリール化亜ホスホン酸、それらのアルキルエステルまたはアリールエステル、およびそれらの金属塩などが挙げられる。具体的には、亜ホスホン酸、亜ホスホン酸ジメチル、亜ホスホン酸ジエチル、亜ホスホン酸ジフェニル、メチル亜ホスホン酸、エチル亜ホスホン酸、プロピル亜ホスホン酸、イソプロピル亜ホスホン酸、ブチル亜ホスホン酸、フェニル亜ホスホン酸、テトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）［１，１−ビフェニル］−４，４’−ジイルビスホスホナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチル−５−メチルフェニル）［１，１−ビフェニル］−４，４’−ジイルビスホスホナイト、これらのアルキルエステルまたはアリールエステル、およびこれらの金属塩等が挙げられる。
【００７７】
ホスホネート化合物としては、例えば、ホスホン酸、ホスホン酸アルキルエステル、ホスホン酸アリールエステル、アルキル化ホスホン酸またはアリール化ホスホン酸、それらのアルキルエステルまたはアリールエステル、およびそれらの金属塩などが挙げられる。具体的には、ホスホン酸ジメチル、ホスホン酸ジエチル、ホスホン酸ジフェニル、メチルホスホン酸、エチルホスホン酸、プロピルホスホン酸、イソプロピルホスホン酸、ブチルホスホン酸、フェニルホスホン酸、ベンジルホスホン酸、トリルホスホン酸、キシリルホスホン酸、ビフェニルホスホン酸、ナフチルホスホン酸、アントリルホスホン酸、これらのアルキルエステルまたはアリールエステル、およびこれらの金属塩等が挙げられる。
【００７８】
ホスフィナイト化合物としては、例えば、亜ホスフィン酸、亜ホスフィン酸アルキルエステル、亜ホスフィン酸アリールエステル、アルキル化亜ホスフィン酸、アリール化亜ホスフィン酸、それらのアルキルまたはアリールエステル、およびそれらの金属塩などが挙げられる。具体的には、亜ホスフィン酸、亜ホスフィン酸メチル、亜ホスフィン酸エチル、亜ホスフィン酸フェニル、メチル亜ホスフィン酸、エチル亜ホスフィン酸、プロピル亜ホスフィン酸、イソプロピル亜ホスフィン酸、ブチル亜ホスフィン酸、フェニル亜ホスフィン酸、ジメチル亜ホスフィン酸、ジエチル亜ホスフィン酸、ジプロピル亜ホスフィン酸、ジイソプロピル亜ホスフィン酸、ジブチル亜ホスフィン酸、ジフェニル亜ホスフィン酸、これらのアルキルエステルまたはアリールエステル、およびこれらの金属塩等が挙げられる。
【００７９】
ホスフィネート化合物としては、例えば、次亜リン酸、次亜リン酸アルキルエステル、次亜リン酸アリールエステル、アルキル化次亜リン酸、アリール化次亜リン酸、それらのアルキルエステルまたはアリールエステル、およびそれらの金属塩などが挙げられる。具体的には、ホスフィン酸メチル、ホスフィン酸エチル、ホスフィン酸フェニル、メチルホスフィン酸、エチルホスフィン酸、プロピルホスフィン酸、イソプロピルホスフィン酸、ブチルホスフィン酸、フェニルホスフィン酸、トリルホスフィン酸、キシリルホスフィン酸、ビフェニリルホスフィン酸、ジメチルホスフィン酸、ジエチルホスフィン酸、ジプロピルホスフィン酸、ジイソプロピルホスフィン酸、ジブチルホスフィン酸、ジフェニルホスフィン酸、ジトリルホスフィン酸、ジキシリルホスフィン酸、ジビフェニリルホスフィン酸、ナフチルホスフィン酸、アントリルホスフィン酸、２−カルボキシフェニルホスフィン酸、これらのアルキルエステルまたはアリールエステル、およびこれらの金属塩などが挙げられる。
【００８０】
これらの中でもホスファイト化合物、ホスフィネート化合物が好ましく、またこれらは水和物であっても構わない。亜リン酸、次亜リン酸およびそれらの金属塩からなる群より選ばれる少なくとも１種を含有することがさらに好ましい。かかる化合物を含有することにより、（Ａ）ポリアミド樹脂の増粘を抑制しながら、（Ｂ）水酸基含有化合物の反応性および相溶性をより高めることができ、引張強度および耐熱老化機械特性をより向上させ、プラスチックファスナーの耐熱老化嵌合特性およびリグラインド特性をより向上させることができる。
【００８１】
金属塩を構成する金属としては、例えば、リチウム、ナトリウム、カリウムなどのアルカリ金属、マグネシウム、カルシウム、バリウムなどのアルカリ土類金属などが挙げられる。これらの中でも、ナトリウム、カルシウムが好ましい。
【００８２】
亜リン酸または次亜リン酸の金属塩として、具体的には、亜リン酸リチウム、亜リン酸ナトリウム、亜リン酸カリウム、亜リン酸マグネシウム、亜リン酸カルシウム、亜リン酸バリウム、次亜リン酸リチウム、次亜リン酸ナトリウム、次亜リン酸カリウム、次亜リン酸マグネシウム、次亜リン酸カルシウム、次亜リン酸バリウムなどが挙げられる。これらの中でも、次亜リン酸ナトリウム、亜リン酸ナトリウムなどのナトリウム金属塩や、亜リン酸カルシウム、次亜リン酸カルシウムなどのカルシウム金属塩がより好ましい。
【００８３】
ホスファゼン化合物は、分子中に−Ｐ＝Ｎ−結合を有する有機化合物であり、環状フェノキシホスファゼン、鎖状フェノキシホスファゼン、架橋フェノキシホスファゼン化合物などが挙げられる。環状フェノキシホスファゼン化合物としては、例えば、フェノキシシクロトリホスファゼン、オクタフェノキシシクロテトラホスファゼン、デカフェノキシシクロペンタホスファゼン等の化合物が挙げられる。これら環状フェノキシホスファゼン化合物は、例えば、塩化アンモニウムと五塩化リンとを１２０〜１３０℃の温度で反応させて得られる環状および直鎖状のクロロホスファゼン混合物から、ヘキサクロロシクロトリホスファゼン、オクタクロロシクロテトラホスファゼン、デカクロロシクロペンタホスファゼン等の環状のクロルホスファゼンを取り出した後にフェノキシ基で置換することにより得ることができる。鎖状フェノキシホスファゼン化合物としては、例えば、上記の方法で得られるヘキサクロロシクロトリホスファゼンを２２０〜２５０℃の温度で開還重合し、得られた重合度３〜１００００の直鎖状ジクロロホスファゼンをフェノキシ基で置換することにより得られる化合物が挙げられる。架橋フェノキシホスファゼン化合物としては、例えば、４，４’−スルホニルジフェニレン（ビスフェノールＳ残基）の架橋構造を有する化合物、２，２−（４，４’−ジフェニレン）イソプロピリデン基の架橋構造を有する化合物、４，４’−オキシジフェニレン基の架橋構造を有する化合物、４，４’−チオジフェニレン基の架橋構造を有する化合物等の、４，４’−ジフェニレン基の架橋構造を有する化合物等が挙げられる。架橋フェノキシホスファゼン化合物中のフェニレン基の含有量は、環状ホスファゼン化合物および／または鎖状フェノキシホスファゼン化合物中の全フェニル基およびフェニレン基数を基準として、通常５０〜９９．９％、好ましくは７０〜９０％である。また、架橋フェノキシホスファゼン化合物は、その分子内にフリーの水酸基を有しない化合物であることが好ましい。
【００８４】
本発明の実施形態に用いられるポリアミド樹脂組成物は、さらに（Ｄ）窒素含有化合物を含有することが好ましい。ここで、本発明の実施形態における（Ｄ）窒素含有化合物とは、窒素を含有する化合物のうち、前記（Ａ）〜（Ｃ）を除くものとする。すなわち、例えばホスファゼン化合物のように、リンと窒素を両方含む化合物は、（Ｃ）リン含有化合物に分類する。（Ｄ）窒素含有化合物を含有することにより、引張強度および耐熱老化機械特性をより向上させ、プラスチックファスナーの耐熱老化嵌合特性およびリグラインド特性をより向上させることができる。その理由は定かではないが、（Ａ）ポリアミド樹脂を大気下で熱処理または溶融させた際に分解によって生じる、着色の原因となるカルボン酸を、（Ｄ）窒素含有化合物が反応・捕捉するためと推定する。
【００８５】
本発明の実施形態のポリアミド樹脂組成物における（Ｄ）窒素含有化合物の含有量は、（Ａ）ポリアミド樹脂１００重量部に対して、０．１〜５０重量部が好ましい。（Ｄ）窒素含有化合物の含有量を０．１重量部以上とすることにより、耐熱老化機械特性をより向上させ、耐熱老化嵌合特性およびリグラインド特性をより向上させることができる。１重量部以上が好ましく、５重量部以上がより好ましい。一方、（Ｄ）窒素含有化合物の含有量を５０重量部以下とすることにより、耐熱老化機械特性をより向上させ、プラスチックファスナーの耐熱老化嵌合特性およびリグラインド特性をより向上させることができる。４０重量部以下が好ましい。
【００８６】
（Ｄ）窒素含有化合物としては、特に限定はないが、トリアジン系化合物およびトリアジン系化合物とシアヌール酸またはイソシアヌール酸の塩を好ましく挙げられる。トリアジン系化合物およびトリアジン系化合物とシアヌール酸またはイソシアヌール酸の塩とは、トリアジン系化合物とシアヌール酸またはイソシアヌール酸との付加物であり、通常は１対１（モル比）、場合により２対１（モル比）の組成を有する。トリアジン系化合物としては、例えば、メラミン、モノ（ヒドロキシメチル）メラミン、ジ（ヒドロキシメチル）メラミン、トリ（ヒドロキシメチル）メラミン、ベンゾグアナミン、アセトグアナミン、２−アミド−４，６−ジアミノ−１，３，５−トリアジンなどが挙げられ、とりわけメラミン、ベンゾグアナミン、アセトグアナミンが好ましい。トリアジン系化合物とシアヌール酸またはイソシアヌール酸との塩の具体例としては、メラミンシアヌレート、モノ（β−シアノエチル）イソシアヌレート、ビス（β−シアノエチル）イソシアヌレート、トリス（β−シアノエチル）イソシアヌレートなどが挙げられ、とりわけメラミンシアヌレートが好ましい。
【００８７】
（Ｄ）窒素含有化合物の平均粒径（Ｄ５０）は、２０μｍ以下が好ましく、さらに好ましくは、１０μｍ以下である。（Ｄ）窒素含有化合物の平均粒径（Ｄ５０）を２０μｍ以下とすることで、引張強度、耐熱老化機械特性が向上し、プラスチックファスナーの耐熱老化嵌合特性およびリグラインド特性をより向上させることができる。（Ｄ）窒素含有化合物の平均粒径（Ｄ５０）は１μｍ以上が好ましい。（Ｄ）窒素含有化合物の平均粒径を１μｍ以上とすることでプラスチックファスナーの嵌合特性および耐熱老化嵌合特性およびリグラインド特性をより向上させることができる。平均粒径（Ｄ５０）は、レーザー回折散乱法によって測定することができる。具体的には、レーザー回折散乱法により、横軸に粒子径を縦軸に頻度（質量）をとってプロットし、該頻度の累積質量の総和を１００％とした時に累積質量が５０％となる粒子径として測定することができる。
【００８８】
本発明の実施形態に用いられるポリアミド樹脂組成物において、（Ｂ）水酸基含有化合物含有量の（Ｄ）窒素含有化合物含有量に対する重量比（（Ｂ）／（Ｄ））は、０．１〜５．０が好ましい。重量比（（Ｂ）／（Ｄ））を０．１以上とすることにより、（Ａ）ポリアミド樹脂の分解により生じるカルボン酸をより効率よく反応・捕捉し、引張強度および耐熱老化機械特性をより向上させ、プラスチックファスナーの耐熱老化嵌合特性およびリグラインド特性をより向上させることができる。一方、重量比（（Ｂ）／（Ｄ））の重量比を５．０以下とすることにより、可塑化および滞留安定性低下を抑えることができ、引張強度および耐熱老化機械特性をより向上させ、プラスチックファスナーの耐熱老化嵌合特性およびリグラインド特性をより向上させることができる。
【００８９】
本発明の実施形態に用いられるポリアミド樹脂組成物は、さらに銅化合物を含有することができる。銅化合物は、（Ａ）ポリアミド樹脂のアミド基に配位することに加え、（Ｂ）水酸基含有化合物の水酸基や水酸化物イオンとも配位結合すると考えられる。このため、銅化合物は、（Ａ）ポリアミド樹脂と（Ｂ）水酸基含有化合物の相溶性を高める効果があると考えられる。
【００９０】
本発明の実施形態に用いられるポリアミド樹脂組成物は、さらにカリウム化合物を含有することができる。カリウム化合物は銅の遊離や析出を抑制する。このため、カリウム化合物は、銅化合物と（Ｂ）水酸基含有化合物および（Ａ）ポリアミド樹脂との反応を促進する効果があると考えられる。
【００９１】
銅化合物としては、例えば、塩化銅、臭化銅、ヨウ化銅、酢酸銅、銅アセチルアセトナート、炭酸銅、ほうふっ化銅、クエン酸銅、水酸化銅、硝酸銅、硫酸銅、蓚酸銅などが挙げられる。銅化合物として、これらを２種以上含有してもよい。これら銅化合物の中でも、工業的に入手できるものが好ましく、ハロゲン化銅および／または、その誘導体が好適である。
【００９２】
ハロゲン化銅誘導体としては、たとえば、これらのハロゲン化銅と、窒素系配位子および／またはチオール系配位子との錯塩が好ましい。
【００９３】
窒素系配位子としては、分子中に配位子として窒素原子を含むものであればその種類は特に限定されないが、好ましいものとしては、分子中に窒素原子と共に酸素原子を有する化合物、例えば８−キノリノール、２−（５’−ｔ−ブチル−２’−ヒドロキシフェニル）ベンゾトリアゾール、ピコリン酸、アラニン、アミノカプロン酸、キナルジン酸、ピラジン酸、アントラニル酸、アミノフェノール、４−アミノ−ｎ−酪酸、キニリン−２−カルボン酸等；分子中に窒素原子と硫黄原子を有する化合物、例えば８−メルカプトキノリン等；分子中に２以上の窒素原子を有する化合物、例えばキシリレンジアミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン等、或はそれらの各種誘導体が挙げられ、これらは単独で使用し得る他、必要により２種以上を併用することができる。
【００９４】
チオール系配位子としては、特に限定されないが、好ましいものとしては、分子中にチオールと共に他の配位子として窒素原子もしくは酸素原子を有する化合物であり、例えば２−メルカプトイミダゾール、２−メルカプト−１−メチルイミダゾール、２−メルカプトベンゾチアゾール、６−アミノ−２−メルカプトベンゾチアゾール、５−メルカプト−１−メチルテトラゾール、２−メルカプトチアゾリン、２−メルカプトピリジン、２−メルカプト−４−ピリミドン、２−メルカプトベンズイミダゾ−ル、２−メルカプト−５−メチルベンズイミダゾ−ル、２−メルカプトベンゾオキサゾ−ル、オルソ−アミノチオフェノ−ルあるいはそれらの各種誘導体が例示され、これらは必要により２種以上を併用することも可能である。
【００９５】
これらの中でハロゲン化銅としては、ヨウ化銅、臭化銅が好ましく、ハロゲン化銅誘導体としては、２−メルカプトベンズイミダゾールとヨウ化銅および／または臭化銅の錯塩が好ましい。
【００９６】
カリウム化合物としては、例えば、ヨウ化カリウム、臭化カリウム、塩化カリウム、フッ化カリウム、酢酸カリウム、水酸化カリウム、炭酸カリウム、硝酸カリウムなどが挙げられる。カリウム化合物として、これらを２種以上含有してもよい。これらカリウム化合物の中でも、ヨウ化カリウムが好ましい。カリウム化合物を含むことにより、耐熱老化機械特性をより向上させ、プラスチックファスナーのリグラインド特性をより向上させることができる。
【００９７】
本発明の実施形態に用いられるポリアミド樹脂組成物中の銅元素の含有量（重量基準）は、２５〜２００ｐｐｍが好ましい。銅元素の含有量を２５ｐｐｍ以上とすることにより、（Ａ）ポリアミド樹脂と（Ｂ）水酸基含有化合物の相溶性がより向上し、耐熱老化機械特性をより向上させ、プラスチックファスナーのリグラインド特性をより向上させることができる。ポリアミド樹脂組成物中の銅元素の含有量（重量基準）は、８０ｐｐｍ以上が好ましい。より好ましくは１４０ｐｐｍ以上である。一方、銅元素の含有量を２００ｐｐｍ以下とすることにより、銅化合物の析出や遊離による着色を抑制し、プラスチックファスナーの表面外観をより向上させることができる。また、銅元素の含有量を２００ｐｐｍ以下とすることにより、ポリアミド樹脂と銅の過剰な配位結合に起因するアミド基の水素結合力の低下を抑制し、耐熱老化機械特性をより向上させ、プラスチックファスナーのリグラインド特性をより向上させることができる。ポリアミド樹脂組成物中の銅元素の含有量（重量基準）は、１９０ｐｐｍ以下が好ましい。なお、ポリアミド樹脂組成物中の銅元素の含有量は、銅化合物の配合量を適宜調節することにより前述の所望の範囲にすることができる。
【００９８】
ポリアミド樹脂組成物中の銅元素の含有量は、以下の方法により求めることができる。まず、ポリアミド樹脂組成物のペレットを減圧乾燥する。そのペレットを５５０℃の電気炉で２４時間灰化させ、その灰化物に濃硫酸を加えて加熱して湿式分解し、分解液を希釈する。その希釈液を原子吸光分析（検量線法）することにより、銅含有量を求めることができる。
【００９９】
ポリアミド樹脂組成物中のカリウム元素の含有量に対する銅元素の含有量の比Ｃｕ／Ｋは、０．２１〜０．４３が好ましい。Ｃｕ／Ｋは、銅の析出や遊離の抑制の程度を表す指標であり、この値が小さいほど、銅の析出や遊離を抑制して、銅化合物と、（Ｂ）水酸基含有化合物および（Ａ）ポリアミド樹脂との反応を促進することができる。Ｃｕ／Ｋを０．４３以下とすることにより、銅の析出や遊離を抑制し、プラスチックファスナーの表面外観をより向上させることができる。また、Ｃｕ／Ｋを０．４３以下とすることにより、ポリアミド樹脂組成物の相溶性も向上することから、プラスチックファスナーのリグラインド特性をより向上させることができる。一方、Ｃｕ／Ｋを０．２１以上とすることにより、カリウムを含む化合物の分散性を向上させ、特に潮解性のヨウ化カリウムであっても塊状となりにくく、銅の析出や遊離の抑制効果が向上することから、銅化合物と、（Ｂ）水酸基含有化合物および（Ａ）ポリアミド樹脂との反応が十分に促進され、耐熱老化機械特性をより向上させ、プラスチックファスナーのリグラインド特性をより向上させることができる。ポリアミド樹脂組成物中のカリウム元素含有量は、上記の銅含有量と同様の方法にて求めることができる。
【０１００】
本発明の実施形態に用いられるポリアミド樹脂組成物は、さらに耐衝撃性改良材を含有することができる。耐衝撃性改良材とは、一般的にガラス転移温度が室温より低い重合体あるいは室温より低いものと高いものコポリマーを指し、分子間の一部が共有結合・イオン結合・ファンデルワールス力・絡み合い等により、互いに拘束されている重合体である。耐衝撃性改良材としては、例えば、オレフィン系樹脂、アクリル系ゴム、シリコン系ゴム、フッ素系ゴム、ウレタン系ゴム、ポリアミドエラストマー、ポリエステルエラストマーなどが挙げられる。これらを２種以上用いてもよい。これらの中でも、（Ａ）ポリアミド樹脂との相溶性の観点から、オレフィン系樹脂が好ましく用いられる。
【０１０１】
オレフィン系樹脂としては、例えば、エチレン／不飽和カルボン酸共重合体、エチレン／不飽和カルボン酸エステル共重合体、エチレン／不飽和カルボン酸／不飽和カルボン酸金属塩共重合体などが挙げられる。
【０１０２】
本発明の実施形態に用いられるポリアミド樹脂組成物における耐衝撃性改良材の含有量は、（Ａ）ポリアミド樹脂１００重量部に対して１〜１０重量部が好ましい。
【０１０３】
本発明の実施形態に用いられるポリアミド樹脂組成物は、さらに充填材を含有することができる。充填材としては、有機充填材、無機充填材のいずれを用いてもよく、繊維状充填材、非繊維状充填材のいずれを用いてもよい。充填材としては、繊維状充填材が好ましい。
【０１０４】
繊維状充填材としては、例えば、ガラス繊維、ＰＡＮ（ポリアクリロニトリル）系またはピッチ系の炭素繊維、ステンレス繊維、アルミニウム繊維や黄銅繊維などの金属繊維、芳香族ポリアミド繊維などの有機繊維、石膏繊維、セラミック繊維、アスベスト繊維、ジルコニア繊維、アルミナ繊維、シリカ繊維、酸化チタン繊維、炭化珪素繊維、ロックウール、チタン酸カリウムウィスカー、酸化亜鉛ウィスカー、炭酸カルシウムウィスカー、ワラステナイトウィスカー、硼酸アルミウィスカー、窒化珪素ウィスカーなどの繊維状またはウィスカー状充填材が挙げられる。繊維状充填材としては、ガラス繊維や、炭素繊維が特に好ましい。
【０１０５】
ガラス繊維の種類は、一般に樹脂の強化用に用いるものであれば特に限定はなく、例えば、長繊維タイプや短繊維タイプのチョップドストランド、ミルドファイバーなどから選択して用いることができる。また、ガラス繊維は、エチレン／酢酸ビニル共重合体などの熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂により被膜あるいは集束されていてもよい。さらに、ガラス繊維の断面は、円形、扁平状のひょうたん型、まゆ型、長円型、楕円型、矩形またはこれらの類似品など限定されるものではない。ガラス繊維配合ポリアミド樹脂組成物において生じやすい成形品の特有の反りを低減する観点から、長径／短径の比が１．５以上の扁平状の繊維が好ましく、２．０以上のものがさらに好ましく、１０以下のものが好ましく、６．０以下のものがさらに好ましい。長径／短径の比が１．５未満では断面を扁平状にした効果が少なく、１０より大きいものはガラス繊維自体の製造が困難である。
【０１０６】
非繊維状充填材としては、例えば、タルク、ワラステナイト、ゼオライト、セリサイト、マイカ、カオリン、クレー、パイロフィライト、ベントナイト、アスベスト、アルミナシリケート、珪酸カルシウムなどの非膨潤性珪酸塩、Ｌｉ型フッ素テニオライト、Ｎａ型フッ素テニオライト、Ｎａ型四珪素フッ素雲母、Ｌｉ型四珪素フッ素雲母の膨潤性雲母に代表される膨潤性層状珪酸塩、酸化珪素、酸化マグネシウム、アルミナ、シリカ、珪藻土、酸化ジルコニウム、酸化チタン、酸化鉄、酸化亜鉛、酸化カルシウム、酸化スズ、酸化アンチモンなどの金属酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸亜鉛、炭酸バリウム、ドロマイト、ハイドロタルサイトなどの金属炭酸塩、硫酸カルシウム、硫酸バリウムなどの金属硫酸塩、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、水酸化アルミニウム、塩基性炭酸マグネシウムなどの金属水酸化物、モンモリロナイト、バイデライト、ノントロナイト、サポナイト、ヘクトライト、ソーコナイトなどのスメクタイト系粘土鉱物やバーミキュライト、ハロイサイト、カネマイト、ケニヤイト、燐酸ジルコニウム、燐酸チタニウムなどの各種粘土鉱物、ガラスビーズ、ガラスフレーク、セラミックビーズ、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、炭化珪素、燐酸カルシウム、カーボンブラック、黒鉛などが挙げられる。上記の膨潤性層状珪酸塩は、層間に存在する交換性陽イオンが有機オニウムイオンで交換されていてもよく、有機オニウムイオンとしては、例えば、アンモニウムイオンやホスホニウムイオン、スルホニウムイオンなどが挙げられる。また、これら充填材を２種以上含有してもよい。
【０１０７】
なお、上記充填材は、その表面を公知のカップリング剤（例えば、シラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤など）などにより処理されていてもよく、スナップファスナーの機械強度や表面外観をより向上させることができる。例えば、常法に従って予め充填材をカップリング剤により表面処理し、ついでポリアミド樹脂と溶融混練する方法が好ましく用いられるが、予め充填材の表面処理を行わずに、充填材とポリアミド樹脂を溶融混練する際に、カップリング剤を添加するインテグラブルブレンド法を用いてもよい。カップリング剤の処理量は、充填材１００重量部に対して０．０５〜３重量部が好ましい。
【０１０８】
本発明の実施形態に用いられるポリアミド樹脂組成物において、充填材の含有量は、（Ａ）ポリアミド樹脂１００重量部に対して、１〜１５０重量部が好ましい。充填材の含有量が１重量部以上であれば、引張強度および耐熱老化機械特性をより向上させ、プラスチックファスナーのリグラインド特性をより向上させることができる。充填材の含有量は２０重量部以上がより好ましい。一方、充填材の含有量が１５０重量部以下であれば、プラスチックファスナー表面への充填材の浮きを抑制し、表面外観により優れるプラスチックファスナーが得られる。充填材の含有量は７０重量部以下がより好ましい。
【０１０９】
さらに、本発明の実施形態に用いられるポリアミド樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲において、ポリアミド樹脂以外の樹脂や、目的に応じて各種添加剤を含有することが可能である。
【０１１０】
ポリアミド樹脂以外の樹脂の具体例としては、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリサルフォン樹脂、ポリケトン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリチオエーテルケトン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、四フッ化ポリエチレン樹脂などが挙げられる。これら樹脂を配合する場合、その含有量は、ポリアミド樹脂の特徴を十分に活かすため、（Ａ）ポリアミド樹脂１００重量部に対して３０重量部以下が好ましく、２０重量部以下がより好ましい。
【０１１１】
また、各種添加剤の具体例としては、銅化合物以外の熱安定剤、イソシアネート系化合物、有機シラン系化合物、有機チタネート系化合物、有機ボラン系化合物、エポキシ化合物などのカップリング剤、ポリアルキレンオキサイドオリゴマ系化合物、チオエーテル系化合物、エステル系化合物などの可塑剤、ポリエーテルエーテルケトンなどの結晶核剤、モンタン酸ワックス類、ステアリン酸リチウム、ステアリン酸アルミ等の金属石鹸、エチレンジアミン・ステアリン酸・セバシン酸重縮合物、シリコーン系化合物などの離型剤、滑剤、紫外線防止剤、着色剤、難燃剤（前記（Ｄ）窒素含有化合物に含まれるものを除く）、発泡剤などを挙げることができる。これら添加剤を含有する場合、その含有量は、ポリアミド樹脂の特徴を十分に活かすため、（Ａ）ポリアミド樹脂１００重量部に対して１重量部以下が好ましい。
【０１１２】
銅化合物以外の熱安定剤としては、フェノール系化合物、硫黄系化合物、アミン系化合物などが挙げられる。銅化合物以外の熱安定剤としては、これらを２種以上用いてもよい。
【０１１３】
フェノール系化合物としては、ヒンダードフェノール系化合物が好ましく用いられ、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレンビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒドロシンナミド）、テトラキス［メチレン−３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタンなどが好ましく用いられる。
【０１１４】
硫黄系化合物としては、有機チオ酸系化合物、メルカプトベンゾイミダゾール系化合物、ジチオカルバミン酸系化合物、チオウレア系化合物等が挙げられる。これら硫黄系化合物の中でも、メルカプトベンゾイミダゾール系化合物および有機チオ酸系化合物が好ましい。特に、チオエーテル構造を有するチオエーテル系化合物は、酸化された物質から酸素を受け取って還元するため、熱安定剤として好適に使用することができる。チオエーテル系化合物としては、具体的には、２−メルカプトベンゾイミダゾール、２−メルカプトメチルベンゾイミダゾール、ジテトラデシルチオジプロピオネート、ジオクタデシルチオジプロピオネート、ペンタエリスリトールテトラキス（３−ドデシルチオプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３−ラウリルチオプロピオネート）が好ましく、ペンタエリスリトールテトラキス（３−ドデシルチオプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３−ラウリルチオプロピオネート）がより好ましい。硫黄系化合物の分子量は、通常２００以上、好ましくは５００以上であり、その上限は通常３，０００である。
【０１１５】
アミン系化合物としては、ジフェニルアミン骨格を有する化合物、フェニルナフチルアミン骨格を有する化合物およびジナフチルアミン骨格を有する化合物が好ましく、ジフェニルアミン骨格を有する化合物、フェニルナフチルアミン骨格を有する化合物がさらに好ましい。これらアミン系化合物の中でも４，４’−ビス（α，α−ジメチルベンジル）ジフェニルアミン、Ｎ，Ｎ’−ジ−２−ナフチル−ｐ−フェニレンジアミンおよびＮ，Ｎ’−ジフェニル−ｐ−フェニレンジアミンがより好ましく、Ｎ，Ｎ’−ジ−２−ナフチル−ｐ−フェニレンジアミンおよび４，４’−ビス（α，α−ジメチルベンジル）ジフェニルアミンが特に好ましい。
【０１１６】
硫黄系化合物またはアミン系化合物の組み合わせとしては、ペンタエリスリトールテトラキス（３−ラウリルチオプロピオネート）と４，４’−ビス（α，α−ジメチルベンジル）ジフェニルアミンの組み合わせがより好ましい。
【０１１７】
本発明の実施形態に用いられるポリアミド樹脂組成物は、厚さ２ｍｍの角板を成形して１９０℃にて２時間熱処理したときの熱処理前後の色調変化ΔＥ＊が０〜３０となることを特徴とする。ここで、角板を１９０℃にて２時間熱処理したときの熱処理前後の色調変化ΔＥ＊は、ポリアミド樹脂組成物中における（Ｂ）水酸基含有化合物の分散性の指標である。ポリアミド樹脂を熱処理すると、分解により着色の原因となるカルボン酸が生じるが、本発明の実施形態に用いられるポリアミド樹脂組成物は、（Ｂ）水酸基含有化合物により着色の原因となるカルボン酸を捕捉することができる。ポリアミド樹脂組成物中における（Ｂ）水酸基含有化合物の分散性が優れるほど、カルボン酸捕捉作用が高くなることから、１９０℃にて２時間熱処理したときの熱処理前後の色調変化ΔＥ＊により、（Ｂ）水酸基含有化合物の分散性の程度を表すことができる。
【０１１８】
前述のとおり、ポリアミド樹脂組成物からなるプラスチックファスナーが加熱されると、酸素に接するプラスチックファスナー表面からポリアミド樹脂の酸化劣化や低分子量化による脆化が進むと考えられる。このため、厚みの薄い成形品ほど、加熱による影響を受けやすい。また、加熱温度が高く、加熱時間が長いほど、加熱による影響を受けやすい。本発明においては、一般的な各種ポリアミド樹脂が用いられることを想定して、その融点よりも低く、できる限り加熱による影響を短時間で評価できる条件として、１９０℃の加熱温度を選択し、熱処理前後の色調変化ΔＥ＊の特徴を十分に表すことができる条件として、実験的に２時間の加熱時間を選択し、さらに、加熱による影響を短時間で評価できる条件として、厚さ２ｍｍの条件を選択した。
【０１１９】
（Ｂ）水酸基含有化合物は、流動性等の成形加工性や耐熱老化機械特性を向上させる効果があるが、（Ａ）ポリアミド樹脂との相溶性が低い場合、（Ａ）ポリアミド樹脂のアミド結合の加水分解を促進させるため、機械特性の低下や、溶融混練時や熱処理時の変色、リグラインド時の熱分解によるリグラインド特性の低下を引き起こす場合がある。本発明の実施形態においては、（Ｂ）水酸基含有化合物中の水酸基と（Ａ）ポリアミド樹脂のカルボキシル末端基との脱水縮合反応をより促進させ、相溶性を高め、ポリアミド樹脂組成物中において微細な分散構造を形成させることにより、嵌合特性、耐熱老化嵌合特性およびリグラインド特性を向上させることができる。熱処理前後の色調変化ΔＥ＊が０〜３０である場合、ポリアミド樹脂組成物中において微細な分散構造が形成され、耐熱老化嵌合特性およびリグラインド特性に優れる。一方、熱処理前後の色調変化ΔＥ＊が３０を超える場合、（Ｂ）水酸基含有化合物の分散性が不十分であることを意味し、耐熱老化嵌合特性およびリグラインド特性が低下する。この原因は定かではないが、ポリアミド樹脂組成物からなるプラスチックファスナーが大気下で加熱されると、酸素に接するプラスチックファスナー表面のポリアミド樹脂の酸化劣化と低分子量化による脆化が進むとともに、着色原因物質が生成することに起因すると考えられる。
【０１２０】
熱処理前後の色調変化ΔＥ＊は、以下の方法により求めることができる。まず、ポリアミド樹脂組成物を成形して厚さ２ｍｍの角板を得る。得られた角板について、カラーコンピューター（スガ試験機（株）製ＳＭカラーコンピューター  型式ＳＭ−３）を用いて、２３℃、５０％ＲＨ条件において、Ｌ＊、ａ＊、ｂ＊を測定する。また、得られた角板を１９０℃、２時間熱処理した後、２３℃、５０％ＲＨ条件において、同様にＬ＊、ａ＊、ｂ＊を測定する。各測定値から、下記式（５）により色調変化ΔＥ＊を算出する。
ΔＥ＊＝［（ΔＬ＊）２＋（Δａ＊）２＋（Δｂ＊）２］１／２      （５）
ΔＬ＊Ｌ＊熱処理後−Ｌ＊熱処理前
Δａ＊＝ａ＊熱処理後−ａ＊熱処理前
Δｂ＊＝ｂ＊熱処理後−ｂ＊熱処理前
【０１２１】
本発明の実施形態において、ポリアミド樹脂組成物の熱処理前後の色調変化ΔＥ＊を０〜３０にする手段としては、例えば、前述の好ましいポリアミド樹脂組成物を用いる方法や、後述する好ましい製造方法によりポリアミド樹脂組成物を製造する方法などが挙げられる。ポリアミド樹脂組成物の組成の観点としては、例えば、前述の好ましい（Ｂ）水酸基含有化合物を含有すること、（Ｃ）リン含有化合物および／または（Ｄ）窒素含有化合物を含有することなどにより、（Ａ）ポリアミド樹脂と（Ｂ）水酸基含有化合物との相溶性をより向上させ、ポリアミド樹脂組成物中に微細な分散構造を形成させる方法が挙げられる。また、ポリアミド樹脂組成物の製造方法の観点としては、例えば、混練温度やスクリューアレンジの選択により溶融混練時の樹脂圧力を高めること、複数回押出機に通して溶融混練すること、（Ａ）ポリアミド樹脂と（Ｂ）水酸基含有化合物の高濃度予備混合物を作製し、これを（Ａ）ポリアミド樹脂と溶融混練することなどにより、（Ａ）ポリアミド樹脂と（Ｂ）水酸基含有化合物との相溶性をより向上させ、ポリアミド樹脂組成物中に微細な分散構造を形成させる方法が挙げられる。
【０１２２】
本発明の実施形態に用いられるポリアミド樹脂組成物の製造方法としては、特に制限はないが、溶融状態での製造や溶液状態での製造等が使用でき、反応性向上の点から、溶融状態での製造が好ましく使用できる。溶融状態での製造については、押出機による溶融混練やニーダーによる溶融混練等が使用できるが、生産性の点から、連続的に製造可能な押出機による溶融混練が好ましい。押出機による溶融混練については、単軸押出機、二軸押出機、四軸押出機等の多軸押出機、二軸単軸複合押出機等の押出機を１台以上使用できるが、混練性、反応性、生産性の向上の点から、二軸押出機、四軸押出機等の多軸押出機が好ましく、二軸押出機を用いた溶融混練による方法が最も好ましい。
【０１２３】
本発明の実施形態において、二軸押出機を用いたポリアミド樹脂組成物の製造方法としては、（Ｂ）水酸基含有化合物と（Ａ）ポリアミド樹脂を、必要に応じて（Ａ）、（Ｂ）以外の成分とともに溶融混練する方法が挙げられる。
【０１２４】
二軸押出機を使用して溶融混練する場合、二軸押出機への原料供給方法についても特に制限はない。（Ｂ）水酸基含有化合物を二軸押出機に供給する場合、（Ｂ）水酸基含有化合物は、ポリアミド樹脂の融点よりも高い温度域では、ポリアミド樹脂の分解を促進しやすいため、（Ｂ）水酸基含有化合物をポリアミド樹脂供給位置よりも下流側より供給し、（Ａ）ポリアミド樹脂と（Ｂ）水酸基含有化合物の混練時間を短くすることが好ましい。ここで、二軸押出機の原料が供給される側を上流、溶融樹脂が吐出される側を下流と定義する。
【０１２５】
また、本発明の実施形態に用いられるポリアミド樹脂組成物が（Ｃ）リン含有化合物を含有する場合、（Ｃ）リン含有化合物によって溶融混練時に（Ａ）ポリアミド樹脂の縮合が促進されやすくなるため、（Ｂ）水酸基含有化合物とともに（Ａ）ポリアミド樹脂供給位置よりも下流側から（Ｃ）リン含有化合物を供給することが好ましい。
【０１２６】
本発明の実施形態に用いられるポリアミド樹脂組成物が（Ｄ）窒素含有化合物を含有する場合、（Ｄ）窒素含有化合物は、ポリアミド樹脂の融点よりも高い温度域において、ポリアミド樹脂の分解を促進しやすいため、（Ｂ）水酸基含有化合物、および（Ｃ）リン含有化合物とともに、（Ａ）ポリアミド樹脂よりも下流側から（Ｄ）窒素含有化合物を供給することが好ましい。
【０１２７】
また、銅化合物は、（Ａ）ポリアミド樹脂のアミド基に配位してアミド基を保護する役割を果たすとともに、（Ａ）ポリアミド樹脂と（Ｂ）水酸基含有化合物の相溶化剤としての役割も果たすと考えられることから、銅化合物を配合する場合には、（Ａ）ポリアミド樹脂とともに二軸押出機に供給し、（Ａ）ポリアミド樹脂と銅化合物を十分に反応させることが好ましい。
【０１２８】
二軸押出機の全スクリュー長さＬとスクリュー径Ｄの比（Ｌ／Ｄ）は、２５以上が好ましく、３０を超えることがより好ましい。Ｌ／Ｄを２５以上とすることにより、（Ａ）ポリアミド樹脂と必要により銅化合物を十分に混練した後に、（Ｂ）水酸基含有化合物、必要により（Ｃ）リン含有化合物、（Ｄ）窒素含有化合物およびその他成分を供給することが容易になる。その結果、（Ａ）ポリアミド樹脂の分解を抑制することができる。また、（Ａ）ポリアミド樹脂と（Ｂ）水酸基化合物の分散性をより向上させ、熱処理前後の色調変化ΔＥ＊を前述の所望の範囲に容易に調整することができる。
【０１２９】
本発明の実施形態においては、少なくとも（Ａ）ポリアミド樹脂および必要により銅化合物を、スクリュー長さの１／２より上流側から二軸押出機に供給して溶融混練することが好ましく、スクリューセグメントの上流側の端部から供給することがより好ましい。ここでいうスクリュー長とは、スクリュー根本の（Ａ）ポリアミド樹脂が供給される位置（フィード口）にあるスクリューセグメントの上流側の端部から、スクリュー先端部までの長さである。スクリューセグメントの上流側の端部とは、押出機に連結するスクリューセグメントの最も上流側の端に位置するスクリューピースの位置のことを示す。
【０１３０】
（Ｂ）水酸基含有化合物と、必要により（Ｃ）リン含有化合物、（Ｄ）窒素含有化合物は、スクリュー長さの１／２より下流側から二軸押出機に供給して溶融混練することが好ましい。（Ｂ）水酸基含有化合物、必要により（Ｃ）リン含有化合物、（Ｄ）窒素含有化合物をスクリュー長の１／２より下流側から供給することにより、（Ａ）ポリアミド樹脂と必要により銅化合物が十分に混練された状態とした後に、（Ｂ）水酸基含有化合物と、必要により（Ｃ）リン含有化合物、（Ｄ）窒素含有化合物を供給することが容易になる。その結果、（Ａ）ポリアミド樹脂の増粘を抑制しつつ、（Ｂ）水酸基含有化合物と（Ａ）ポリアミド樹脂との反応性が向上し、分散性をより向上させることができる。その結果、熱処理前後の色調変化ΔＥ＊を前述の所望の範囲に容易に調整することができる。
【０１３１】
本発明の効果をより顕著に発現させるためには、（Ｂ）水酸基含有化合物のポリアミド樹脂組成物中における分散性を高めることが好ましい。具体的には、（Ｂ）水酸基含有化合物中の水酸基と（Ａ）ポリアミド樹脂のカルボキシル末端基と脱水縮合反応をより促進させる方法が好ましく、（Ａ）ポリアミド樹脂組成物中において微細な分散構造を形成させることにより、ポリアミド樹脂組成物の熱処理前後の色調変化ΔＥ＊を前述の所望の範囲に容易に調整することができる。（Ｂ）水酸基含有化合物の（Ａ）ポリアミド樹脂組成物中における分散性を高める手段としては、例えば、混練温度やスクリューアレンジの選択により溶融混練時の樹脂圧力を高める方法、複数回押出機を通して溶融混練する方法、（Ａ）ポリアミド樹脂と（Ｂ）水酸基含有化合物の高濃度予備混合物を作製し、これを（Ａ）ポリアミド樹脂と溶融混練する方法などを好ましく挙げることができる。
【０１３２】
二軸押出機を使用して本発明の実施形態に用いられるポリアミド樹脂組成物を製造する場合、混練性、反応性向上の点から、複数のフルフライトゾーンおよび複数のニーディングゾーンを有する二軸押出機を用いることが好ましい。フルフライトゾーンは１個以上のフルフライトより構成され、ニーディングゾーンは１個以上のニーディングディスクより構成される。
【０１３３】
さらに、複数ヶ所のニーディングゾーンの樹脂圧力のうち、最大となる樹脂圧力をＰｋｍａｘ（ＭＰａ）とし、複数ヶ所のフルフライトゾーンの樹脂圧力のうち、最小となる樹脂圧力をＰｆｍｉｎ（ＭＰａ）とすると、
Ｐｋｍａｘ≧Ｐｆｍｉｎ＋０．３
となる条件において溶融混練することが好ましく、
Ｐｋｍａｘ≧Ｐｆｍｉｎ＋０．５
となる条件において溶融混練することがより好ましい。なお、ニーディングゾーンおよびフルフライトゾーンの樹脂圧力とは、各々のゾーンに設置された樹脂圧力計の示す樹脂圧力を指す。
【０１３４】
ニーディングゾーンは、フルフライトゾーンに比べて、溶融樹脂の混練性および反応性に優れる。ニーディングゾーンに溶融樹脂を充満させることにより、混練性および反応性が飛躍的に向上する。溶融樹脂の充満状態を示す一つの指標として、樹脂圧力の値があり、樹脂圧力が大きいほど、溶融樹脂が充満していることを表す一つの目安となる。すなわち二軸押出機を使用する場合、ニーディングゾーンの樹脂圧力を、フルフライトゾーンの樹脂圧力より、所定の範囲で高めることにより、混練性および反応性をより高めることが可能となり、ポリアミド樹脂組成物中における（Ｂ）水酸基含有化合物の分散性をより高めることができ、その結果、熱処理前後の色調変化ΔＥ＊を前述の所望の範囲に容易に調整することができる。
【０１３５】
ニーディングゾーンにおける樹脂圧力を高める方法として、特に制限はないが、例えば、一般的には、溶融混練時のシリンダー設定温度は樹脂の融点以上とすることが知られているが、第一ニーディングゾーン、すなわち第一可塑部は融点以上とし、第一ニーディングゾーンより下流側のシリンダー温度を融点あるいはそれ以下とし、溶融樹脂の粘度を増加させることにより樹脂圧力を高める方法、ニーディングゾーンの間やニーディングゾーンの下流側に、溶融樹脂を上流側に押し戻す効果のある逆スクリューゾーンや、溶融樹脂を溜める効果のあるシールリングゾーン等を導入する方法などが好ましく使用できる。逆スクリューゾーンやシールリングゾーンは、１個以上の逆スクリューや１個以上のシールリングから形成され、それらを組み合わせることも可能である。
【０１３６】
（Ｂ）水酸基含有化合物の供給位置の上流側にあるニーディングゾーンの合計長さをＬｎ１とした場合、Ｌｎ１／Ｌは０．０２以上であることが好ましく、０．０３以上であることがさらに好ましい。一方Ｌｎ１／Ｌは、０．４０以下であることが好ましく、０．２０以下であることがさらに好ましい。Ｌｎ１／Ｌを０．０２以上とすることにより、（Ａ）ポリアミド樹脂の反応性および混練性を高めることができ、０．４０以下とすることにより、剪断発熱を適度に抑えて樹脂の熱劣化を抑制することができる。（Ａ）ポリアミド樹脂の溶融温度に特に制限はないが、（Ａ）ポリアミド樹脂の熱劣化による分子量低下を抑制するため、３４０℃以下が好ましい。
【０１３７】
（Ｂ）水酸基含有化合物の供給位置の下流側でのニーディングゾーンの合計長さをＬｎ２とした場合、Ｌｎ２／Ｌは０．０２〜０．３０であることが好ましい。Ｌｎ２／Ｌを０．０２以上とすることにより、（Ｂ）水酸基含有化合物の反応性をより高めることができる。Ｌｎ２／Ｌは０．０４以上がより好ましい。一方、Ｌｎ２／Ｌを０．３０以下とすることにより、（Ａ）ポリアミド樹脂の分解をより抑制することができる。Ｌｎ２／Ｌは０．１６以下がより好ましい。
【０１３８】
また、（Ａ）ポリアミド樹脂と（Ｂ）水酸基含有化合物、必要により（Ｃ）リン含有化合物、（Ｄ）窒素含有化合物およびその他成分を溶融混練し、得られた樹脂組成物を繰り返し押出機に通して複数回溶融混練を繰り返し、ポリアミド樹脂組成物中における（Ｂ）水酸基含有化合物の分散性を向上させる方法も挙げることができる。
【０１３９】
（Ａ）ポリアミド樹脂と（Ｂ）水酸基含有化合物の高濃度予備混合物を作製し、これを（Ａ）ポリアミド樹脂と溶融混練する方法によりポリアミド樹脂組成物を製造する場合、（Ａ）ポリアミド樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）水酸基含有化合物１０〜２５０重量部を溶融混練して高濃度予備混合物を作製し、その高濃度予備混合物をさらに（Ａ）ポリアミド樹脂、必要により（Ｃ）リン含有化合物、（Ｄ）窒素含有化合物およびその他成分とともに、二軸押出機により溶融混練することがより好ましい。高濃度予備混合物を作製しない場合と比較して、熱処理前後の色調変化ΔＥ＊を前述の所望の範囲に容易に調整することができる。このため、成形時の流動性、滞留安定性により優れ、引張強度および耐熱老化機械特性をより向上させ、プラスチックファスナーの耐熱老化嵌合特性およびリグラインド特性をより向上させることができる。
【０１４０】
この要因については定かではないが、あらかじめ（Ａ）ポリアミド樹脂に対して、高濃度で（Ｂ）水酸基含有化合物を溶融混練することにより、（Ａ）ポリアミド樹脂と、（Ｂ）水酸基含有化合物の相溶性向上に寄与する成分、すなわち相溶化剤が多数生成し、（Ａ）ポリアミド樹脂と（Ｂ）水酸基含有化合物間の相溶性がよりいっそう向上するためと考えられる。
【０１４１】
一方、高濃度予備混合物を作製する際、（Ａ）ポリアミド樹脂に対して（Ｂ）水酸基含有化合物の含有量が多くなる。滞留安定性の低下を抑制するため、二軸押出機での溶融混練時に、（Ｂ）水酸基含有化合物をポリアミド樹脂供給位置よりも下流側より供給し、（Ａ）ポリアミド樹脂と（Ｂ）水酸基含有化合物の混練時間を短くすることが好ましい。高濃度予備混合物に用いる（Ａ）ポリアミド樹脂と、高濃度予備混合物へさらに配合する（Ａ）ポリアミド樹脂は、同一であってもよく、異なっていてもよい。高濃度予備混合物に用いられる（Ａ）ポリアミド樹脂は、引張強度および耐熱老化機械特性をより向上させ、プラスチックファスナーの耐熱老化嵌合特性およびリグラインド特性をより向上させる観点から、ナイロン６、ナイロン１１および／またはナイロン１２が好ましい。
【０１４２】
かくして得られるポリアミド樹脂組成物は、公知の方法で成形することができ、ポリアミド樹脂組成物からプラスチックファスナーを得ることができる。成形方法としては、例えば、射出成形、射出圧縮成形、押出成形、圧縮成形、ブロー成形、プレス成形などが挙げられる。
【０１４３】
プラスチックファスナーの形状は、特に限定はないが、部品や電気配線を固定しやすくする観点から、嵌合部を有し、固定した部品や配線を圧接する機構を有することが好ましい。また、識別性の観点から、マーキングスペースを有することが好ましい。
【実施例】
【０１４４】
以下に実施例を挙げて本発明の実施形態をさらに具体的に説明する。特性評価は下記の方法に従って行った。
【０１４５】
［ポリアミド樹脂の融点］
ポリアミド樹脂を約５ｍｇ採取し、窒素雰囲気下、セイコーインスツル製  ロボットＤＳＣ（示差走査熱量計）ＲＤＣ２２０を用い、次の条件で（Ａ）ポリアミド樹脂の融点を測定した。ポリアミド樹脂の融点＋４０℃に昇温して溶融状態とした後、２０℃／分の降温速度で３０℃まで降温し、３０℃で３分間保持した後、２０℃／分の昇温速度で融点＋４０℃まで昇温したときに観測される吸熱ピークの温度（融点）を求めた。
【０１４６】
［ポリアミド樹脂の相対粘度］
ポリアミド樹脂濃度０．０１ｇ／ｍｌの９８％濃硫酸中、２５℃でオストワルド式粘度計を用いて相対粘度（ηｒ）を測定した。
【０１４７】
［ポリアミド樹脂組成物中のポリアミド樹脂含有量に対するリン原子含有量］
実施例９〜３６および比較例６により得られたペレットを８０℃で１２時間減圧乾燥し、そのペレットを５５０℃の電気炉で２４時間灰化させ、無機物含有量を求めた。次いで、そのペレットを６０℃のＤＭＳＯ中で撹拌処理し、ポリアミド樹脂以外の添加剤成分を抽出し、添加剤含有量を求めた。その後、ポリアミド樹脂組成物の重量より無機物および添加剤重量を減じることにより組成物中のポリアミド樹脂の含有量を求めた。
【０１４８】
次にポリアミド樹脂組成物のペレットを硫酸・過酸化水素水系において湿式分解し、リンを正リン酸とし、分解液を希釈した。次いで、前記正リン酸を１ｍｏｌ／Ｌ硫酸溶液中においてモリブデン酸塩と反応させて、リンモリブデン酸とし、これを硫酸ヒドラジンで還元して、生成したヘテロポリブルーの８３０ｎｍの吸光度を吸光光度計（検量線法）で測定して比色定量することにより、ポリアミド樹脂組成物中のリン含有量を算出した。比色定量により算出したリン量を、先に算出したポリアミド樹脂量で割ることにより、ポリアミド樹脂含有量に対するリン原子含有量を求めた。吸光光度計は（株）日立製作所製Ｕ−３０００を使用した。
【０１４９】
［ポリアミド樹脂組成物中の銅含有量およびカリウム含有量］
実施例３５により得られたペレットを８０℃で１２時間減圧乾燥した。そのペレットを５５０℃の電気炉で２４時間灰化させ、その灰化物に濃硫酸を加えて加熱して湿式分解し、分解液を希釈した。その希釈液を原子吸光分析（検量線法）することにより、銅含有量およびカリウム含有量を求めた。原子吸光分析計は（株）島津製作所製ＡＡ−６３００を使用した。
【０１５０】
［重量平均分子量および数平均分子量］
参考例１により得られた（Ｂ）水酸基含有化合物２．５ｍｇをヘキサフルオロイソプロパノール（０．００５Ｎ−トリフルオロ酢酸ナトリウム添加）４ｍｌに溶解し、０．４５μｍのフィルターでろ過して得られた溶液を測定に用いた。測定条件を以下に示す。
装置：ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）（Ｗａｔｅｒｓ製）
検出器：示差屈折率計Ｗａｔｅｒｓ４１０（Ｗａｔｅｒｓ製）
カラム：Ｓｈｏｄｅｘ  ＧＰＣ  ＨＦＩＰ−８０６Ｍ（２本）＋ＨＦＩＰ−ＬＧ（島津ジーエルシー（株））
流速：０．５ｍｌ／ｍｉｎ
試料注入量：０．１ｍｌ
温度：３０℃
分子量校正：ポリメチルメタクリレート。
【０１５１】
［水酸基価］
（Ｂ）水酸基含有化合物０．５ｇを採取して２５０ｍｌ三角フラスコに加え、次いで、無水酢酸と無水ピリジンを１：１０（質量比）に調整・混合した溶液２０．００ｍｌを採取し、前記三角フラスコに入れ、還流冷却器を取り付けて、１００℃に温調したオイルバス下で２０分間、撹拌しながら還流させた後、室温まで冷却した。さらに、前記三角フラスコ内に冷却器を通じてアセトン２０ｍｌ、蒸留水２０ｍｌを加えた。これにフェノールフタレイン指示薬を入れて、０．５ｍｏｌ／Ｌのエタノール性水酸化カリウム溶液により滴定した。なお、別途測定したブランク（試料を含まない）の測定結果を差し引き、下記式（５）により水酸基価を算出した。
水酸基価［ｍｇＫＯＨ／ｇ］＝［（（Ｂ−Ｃ）×ｆ×２８．０５）／Ｓ］＋Ｅ      （５）但し、Ｂ：滴定に用いた０．５ｍｏｌ／Ｌのエタノール性水酸化カリウム溶液の量［ｍｌ］、Ｃ：ブランクの滴定に用いた０．５ｍｏｌ／Ｌのエタノール性水酸化カリウム溶液の量［ｍｌ］、ｆ：０．５ｍｏｌ／Ｌのエタノール性水酸化カリウム溶液のファクター、Ｓ：試料の質量［ｇ］、Ｅ：酸価を表す。
【０１５２】
［（Ｂ）化合物の反応率］
参考例２〜７により得られた（Ｂ）水酸基含有化合物０．０３５ｇをそれぞれ重水素化ジメチルスルホキシド０．７ｍｌに溶解し、エポキシ基の場合は１Ｈ−ＮＭＲ測定、カルボジイミド基の場合は１３Ｃ−ＮＭＲ測定を行った。各分析条件は下記の通りである。
（１）１Ｈ−ＮＭＲ
装置：日本電子（株）製核磁気共鳴装置（ＪＮＭ−ＡＬ４００）
溶媒：重水素化ジメチルスルホキシド
観測周波数：ＯＢＦＲＱ３９９．６５ＭＨｚ、ＯＢＳＥＴ１２４．００ＫＨｚ、ＯＢＦＩＮ１０５００．００Ｈｚ
積算回数：２５６回
（２）１３Ｃ−ＮＭＲ
装置：日本電子（株）製核磁気共鳴装置（ＪＮＭ−ＡＬ４００）
溶媒：重水素化ジメチルスルホキシド
観測周波数：ＯＢＦＲＱ１００．４０ＭＨｚ、ＯＢＳＥＴ１２５．００ＫＨｚ、ＯＢＦＩＮ１０５００．００Ｈｚ
積算回数：５１２回。
【０１５３】
得られた１Ｈ−ＮＭＲスペクトルより、エポキシ環由来ピークの面積を求めた。また得られた１３Ｃ−ＮＭＲスペクトルより、カルボジイミド基由来ピークの面積を求めた。なお、ピーク面積は、ＮＭＲ装置付属の解析ソフトを用い、ベースラインとピークで囲まれた部分の面積を積分することにより算出した。原料として用いた水酸基含有化合物とエポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物をドライブレンドしたもののピーク面積をｄとし、（Ｂ）化合物のピーク面積をｅとし、反応率は、下記式（４）により算出した。
反応率（％）＝｛１−（ｅ／ｄ）｝×１００    （４）
【０１５４】
一例として、ジペンタエリスリトールとビスフェノールＡ型エポキシ樹脂である「三菱化学（株）製“ｊＥＲ”（登録商標）１００４を３：１の重量比でドライブレンドしたものの１Ｈ−ＮＭＲスペクトルを図１に示す。また、参考例７により得た（Ｂ−９）化合物の１Ｈ−ＮＭＲスペクトルを図２に示す。図１に示す１Ｈ−ＮＭＲスペクトルから、２．６０ｐｐｍと２．８０ｐｐｍ付近に現れるエポキシ環由来ピーク面積の合計を求め、同様に図２に示すピーク面積の合計を求め、反応率の算出式（４）より反応率を算出した。この際、ピーク面積は反応に寄与しないエポキシ樹脂のベンゼン環のピークの面積で規格化した。
【０１５５】
［分岐度］
（Ｂ）水酸基含有化合物を、下記条件で１３Ｃ−ＮＭＲ分析した後、下記式（２）により分岐度（ＤＢ）を算出した。
分岐度＝（Ｄ＋Ｔ）／（Ｄ＋Ｔ＋Ｌ）      （２）
上記式（２）中、Ｄはデンドリックユニットの数、Ｌは線状ユニットの数、Ｔは末端ユニットの数を表す。上記Ｄ、Ｔ、Ｌは１３Ｃ−ＮＭＲにより測定したピーク面積から算出した。Ｄは第３級または第４級炭素原子に由来し、Ｔは第１級炭素原子の中で、メチル基であるものに由来し、Ｌは第１級または第２級炭素原子の中で、Ｔを除くものに由来する。なお、ピーク面積は、ＮＭＲ装置付属の解析ソフトを用い、ベースラインとピークで囲まれた部分の面積を積分することにより算出した。測定条件は下記の通りである。
（１）１３Ｃ−ＮＭＲ
装置：日本電子（株）製核磁気共鳴装置（ＪＮＭ−ＡＬ４００）
溶媒：重水素化ジメチルスルホキシド
測定サンプル量／溶媒量：０．０３５ｇ／０．７０ｍｌ
観測周波数：ＯＢＦＲＱ１００．４０ＭＨｚ、ＯＢＳＥＴ１２５．００ＫＨｚ、ＯＢＦＩＮ１０５００．００Ｈｚ
積算回数：５１２回。
【０１５６】
［（Ｂ）化合物の水酸基の数の和と、エポキシ基およびカルボジイミド基の数の和］
参考例２〜７により得られた（Ｂ）化合物について、ＯＨの数は、（Ｂ）化合物の数平均分子量と水酸基価を算出し、下記式（１）により算出した。
ＯＨの数＝（数平均分子量×水酸基価）／５６１１０      （１）
また、エポキシ基またはカルボジイミド基の数は、（Ｂ）化合物の数平均分子量をエポキシ当量またはカルボジイミド当量で割った値により算出した。
【０１５７】
（Ｂ）化合物の数平均分子量と水酸基価は前述の方法で測定した。エポキシ当量は、（Ｂ）化合物４００ｍｇを、ヘキサフルオロイソプロパノール３０ｍｌに溶解させた後、酢酸２０ｍｌ、テトラエチルアンモニウムブロミド／酢酸溶液（＝５０ｇ／２００ｍｌ）を加え、滴定液として０．１Ｎの過塩素酸および指示薬としてクリスタルバイオレットを用い、溶解液の色が紫色から青緑色に変化した際の滴定量より、下記式（７）により算出した。
エポキシ当量［ｇ／ｅｑ］＝Ｗ／（（Ｆ−Ｇ）×０．１×ｆ×０．００１）      （７）
但し、Ｆ：滴定に用いた０．１Ｎの過塩素酸の量［ｍｌ］、Ｇ：ブランクの滴定に用いた０．１Ｎの過塩素酸の量［ｍｌ］、ｆ：０．１Ｎの過塩素酸のファクター、Ｗ：試料の質量［ｇ］
【０１５８】
カルボジイミド当量は、以下の方法で算出した。（Ｂ）化合物１００重量部と、内部標準物質としてフェロシアン化カリウム（東京化成工業（株）製）３０重量部をドライブレンドし、約２００℃で１分間熱プレスを行い、シートを作製した。その後、赤外分光光度計（（株）島津製作所製、ＩＲ  Ｐｒｅｓｔｉｇｅ−２１／ＡＩＭ８８００）を用いて、透過法で、シートの赤外吸収スペクトルを測定した。測定条件は、分解能４ｃｍ−１、積算回数３２回とした。透過法での赤外吸収スペクトルは、吸光度がシート厚みに反比例するため、内部標準ピークを用いて、カルボジイミド基のピーク強度を規格化する必要がある。２１４０ｃｍ−１付近に現れるカルボジイミド基由来ピークの吸光度を、２１００ｃｍ−１付近に現れるフェロシアン化カリウムのＣＮ基の吸収ピークの吸光度で割った値を算出した。この値からカルボジイミド当量を算出するために、あらかじめカルボジイミド当量が既知のサンプルを用いてＩＲ測定を行い、カルボジイミド基由来ピークの吸光度と内部標準ピークの吸光度の比を用いて検量線を作成し、（Ｂ）化合物の吸光度比を検量線に代入し、カルボジイミド当量を算出した。なお、カルボジイミド当量が既知のサンプルとして、脂肪族ポリカルボジイミド（日清紡製、“カルボジライト”（登録商標）ＬＡ−１、カルボジイミド当量２４７ｇ／ｍｏｌ）、芳香族ポリカルボジイミド（ラインケミー製、“スタバクゾール”（登録商標）Ｐ、カルボジイミド当量３６０ｇ／ｍｏｌ）を用いた。
【０１５９】
［熱処理前後の色調変化ΔＥ＊］
各実施例および比較例により得られたペレットを８０℃で１２時間真空乾燥し、射出成形機（住友重機械工業（株）製ＳＧ７５Ｈ−ＭＩＶ）を用いて、シリンダー温度：（Ａ）ポリアミド樹脂の融点＋１５℃、金型温度：８０℃、射出／冷却時間：１０／１５秒、スクリュー回転数：１５０ｒｐｍ、射出圧力：１００ＭＰａ、射出速度：５０ｍｍ／秒の条件で、７０ｍｍ×７０ｍｍ×２ｍｍ厚の角板（フィルムゲート）を射出成形した。得られた角板の任意の５点において、カラーコンピューター（スガ試験機（株）製ＳＭカラーコンピューター  型式ＳＭ−３）を用いて、２３℃、５０％ＲＨ条件において、Ｌ＊（明度）、ａ＊、ｂ＊（色相と彩度）を測定し、その平均値を算出した。
【０１６０】
また、得られた２ｍｍ角板を、１９０℃、大気下のギアオーブンで２時間熱処理した後、任意の５点において、２３℃、５０％ＲＨ条件において、同様にＬ＊、ａ＊、ｂ＊を測定し、その平均値を算出した。得られた平均値から、下記式（５）により色調変化ΔＥ＊を算出した。
ΔＥ＊＝［（ΔＬ＊）２＋（Δａ＊）２＋（Δｂ＊）２］１／２
ここで、ΔＬ＊＝Ｌ＊熱処理後−Ｌ＊熱処理前、Δａ＊＝ａ＊熱処理後−ａ＊熱処理前、Δｂ＊＝ｂ＊熱処理後−ｂ＊熱処理前である。
【０１６１】
［耐熱老化機械特性］
各実施例および比較例により得られたペレットを８０℃で１２時間真空乾燥し、射出成形機（住友重機械工業（株）製ＳＧ７５Ｈ−ＭＩＶ）を用いて、シリンダー温度：（Ａ）ポリアミド樹脂の融点＋１５℃、金型温度：８０℃の条件で射出成形することにより、厚さ３．２ｍｍのＡＳＴＭ１号ダンベル試験片を作製した。この試験片について、ＡＳＴＭ  Ｄ６３８に従って引張試験機テンシロンＵＴＡ２．５Ｔ（オリエンテック社製）により、クロスヘッド速度１０ｍｍ／分で引張試験を行った。３回測定を行い、その平均値を耐熱老化処理前引張強度として算出した。ついで、ＡＳＴＭ１号ダンベル試験片を、１９０℃、大気下で３０００時間熱処理（耐熱老化処理）し、処理後の試験片について、同様の引張試験を行い、３回の測定値の平均値を耐熱老化処理後の引張強度として算出した。耐熱老化処理前の引張強度に対する処理後の引張強度の比を、引張強度保持率として算出した。引張強度保持率が大きいほど、耐熱老化機械特性に優れる。
【０１６２】
［嵌合特性］
各実施例および比較例により得られたペレットを８０℃で１２時間真空乾燥し、射出成形機（住友重機械工業（株）製ＳＧ７５Ｈ−ＭＩＶ）を用いて、シリンダー温度：（Ａ）ポリアミド樹脂の融点＋１５℃、金型温度：８０℃の条件で射出成形することにより、図３に示すプラスチックファスナー（Ｗ１：１４．２ｍｍ、Ｗ２：１９．６ｍｍ、Ｗ３：６．０ｍｍ、Ｈ１：２．０ｍｍ、Ｈ２：８．５ｍｍ）成形品を３０個得た。なお、図３において、（Ａ）は嵌合前、（Ｂ）は嵌合後のプラスチックファスナーを表し、（Ｄ）は嵌合後上面図、（Ｅ）は嵌合後側面図を表す。次いで、得られたプラスチックファスナー３０個を用いてそれぞれ直径４．５ｍｍの配線２を固定し、取り付け嵌合時の嵌合部３または内バネ部４の割れの有無を目視観察し、割れが認められなかった個数を計数した。３０個中、割れが認められなかった個数が多いほど、嵌合特性に優れる。
【０１６３】
［耐熱老化嵌合特性］
前記評価において取り付け嵌合時に割れが認められなかったプラスチックファスナー（最大３０個）を、１７０℃、大気下のギアオーブンで２０００時間（耐熱老化処理）し、処理後のプラスチックファスナーの嵌合部３または内バネ４の割れの有無を目視観察し、割れが認められなかった個数を計数した。割れが認められなかった個数が多いほど、耐熱老化嵌合特性に優れる。
【０１６４】
また、（耐熱老化処理後に割れが認められなかった個数／３０）の値を算出した。この値が１に近いほど耐熱老化嵌合特性に優れる。
【０１６５】
［リグラインド特性］
各実施例および比較例により得られたプラスチックファスナーおよび成形時に発生したスプルー・ランナーを粉砕して粉砕品とした。粉砕品をＡＳＴＭの１６メッシュの篩にかけて微粉を除いた。また、最大長さが５０ｍｍを越える粉砕品を除いた。ついで、得られた粉砕品を、射出成形機（住友重機械工業（株）製ＳＧ７５Ｈ−ＭＩＶ）を用いて、シリンダー温度：（Ａ）ポリアミド樹脂の融点＋１５℃、金型温度：８０℃の条件で射出成形することにより、図３に示すプラスチックファスナー（Ｗ１：１４．２ｍｍ、Ｗ２：１９．６ｍｍ、Ｗ３：６．０ｍｍ、Ｈ１：２．０ｍｍ、Ｈ２：８．５ｍｍ）リグラインドを得た。
【０１６６】
プラスチックファスナーリグラインド３０個を用いて、前記と同様に直径４．５ｍｍの配線を固定し、取り付け嵌合時の嵌合部または内バネ部の割れの有無を目視観察し、割れが認められなかった個数を計数した。３０個中、割れが認められなかった個数が多いほど、リグラインド特性（嵌合特性）に優れる。
【０１６７】
続いて、前記評価において取り付け嵌合時に割れが認められなかったプラスチックファスナーリグラインド（最大３０個）を、１７０℃、大気下のギアオーブンで２０００時間（耐熱老化処理）し、処理後のプラスチックファスナーリグラインドの嵌合部または内バネの割れの有無を目視観察し、割れが認められなかった個数を計数した。割れが認められなかった個数が多いほど、リグラインド特性（耐熱老化嵌合特性）に優れる。
【０１６８】
また、（耐熱老化処理後に割れが認められなかった個数／３０）の値を算出した。この値が１に近いほどリグラインド特性（耐熱老化嵌合特性）に優れる。
【０１６９】
前記方法により得られたプラスチックファスナーおよびプラスチックファスナーリグラインドのそれぞれについて、嵌合部位を切削し、残った角板部位（Ｗ１：１５ｍｍ、Ｗ２：２０ｍｍ、Ｈ１：２ｍｍ）の任意の５点において、カラーコンピューター（スガ試験機（株）製ＳＭカラーコンピューター  型式ＳＭ−３）を用いて、２３℃、５０％ＲＨ条件において、Ｌ＊、ａ＊、ｂ＊を測定し、その平均値を算出した。得られた平均値と、前記［熱処理前後の色調変化ΔＥ＊］に記載の方法により測定した熱処理前のＬ＊、ａ＊、ｂ＊（リグラインド処理前のＬ＊、ａ＊、ｂ＊）から、下記式によりリグラインド前後の色調変化ΔＥＲ＊を算出した。ΔＥＲ＊が０に近いほど、リグラインド時の色調変化が少なく、リグラインド特性（色調）に優れる。
ΔＥＲ＊＝［（ΔＬ＊）２＋（Δａ＊）２＋（Δｂ＊）２］１／２
ここで、ΔＬ＊＝Ｌ＊リグラインド処理後−Ｌ＊リグラインド処理前、Δａ＊＝ａ＊リグラインド処理後−ａ＊リグラインド処理前、Δｂ＊＝ｂ＊リグラインド処理後−ｂ＊リグラインド処理前である。
【０１７０】
本実施例および比較例に用いた（Ａ）ポリアミド樹脂、（Ｂ）水酸基含有化合物、（Ｃ）リン含有化合物、（Ｄ）窒素含有化合物は以下の通りである。
（Ａ−１）：融点２６０℃のナイロン６６樹脂（東レ（株）製“アミラン”（登録商標）ＣＭ３００１−Ｎ）、ηｒ＝２．７８。
（Ａ−２）：融点２２５℃のナイロン６樹脂（東レ（株）製“アミラン”（登録商標）ＣＭ１０１０）、ηｒ＝２．７０、Ｔｍ−Ｔｃ＝５５℃。
（Ａ−３）：融点２２５℃のナイロン６樹脂（東レ（株）製“アミラン”（登録商標）ＣＭ１０２１Ｔ）、ηｒ＝３．４。
（Ｂ−１）：ジペンタエリスリトール（東京化成工業（株）製）、分子量２５４、水酸基価１３２５ｍｇＫＯＨ／ｇ。
【０１７１】
参考例１（Ｂ−２）
撹拌器、圧力計、冷却器および受け器が設けられた４つ口フラスコに、５０．５ｇ（０．１４モル）のペンタエリスリトールペンタエトキシレートと、１．０ｇ（０．００４モル）の３フッ化ホウ素ジエチルエーテル錯体５０重量％水溶液を室温下で加え、１１０℃に加熱した。これに、３−エチル−３−オキセタンメタノール４５０ｇ（３．８７モル）を、系内の温度を１１０℃に保ちながら、３５分間かけて加えた。発熱が収まったところで、１２０℃に昇温し、２．５時間撹拌し、その後室温に冷却し、エ−テル結合を有する繰り返し構造単位からなる分岐構造を含む、水酸基を３つ以上有する水酸基含有化合物を得た。得られた水酸基含有化合物の重量平均分子量は２６２０であり、水酸基価は８１０ｍｇＫＯＨ／ｇ、分岐度は０．２９であった。
【０１７２】
（Ｂ−３）：２、２，４−トリメチル―１、３−ペンタンジオール（東京化成工業（株）製）、分子量１４６、水酸基価７６７ｍｇＫＯＨ／ｇ。
【０１７３】
参考例２（Ｂ−４）
ジペンタエリスリトール（広栄化学工業（株）製、分子量／１分子中の官能基数４２）１００重量部に対して、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製“ＥＰＰＮ”（登録商標）２０１、１分子中のエポキシ基の平均個数７個、分子量１３３０、分子量／１分子中の官能基数１９０）１０重量部を予備混合した後、池貝製ＰＣＭ３０型２軸押出機を用いて、シリンダー温度２００℃、スクリュー回転数１００ｒｐｍの条件で３．５分間溶融混練し、ホットカッターによりペレット化した。得られたペレットを再度押出機に供給し、再溶融混練工程を１回行い、一般式（３）で表される化合物および／またはその縮合物のペレットを得た。得られた化合物の反応率は５３％、分岐度は０．２９、水酸基価は１２８０ｍｇＫＯＨ／ｇであった。１分子中の水酸基の数は３以上で、１分子中のエポキシ基の数よりも多く、一般式（３）におけるＯＨとＯＲの数の和は３以上であった。
【０１７４】
参考例３（Ｂ−５）
２軸押出機のスクリュー回転数を３００ｒｐｍに変更し、溶融混練時間を０．９分間に変更したこと以外は参考例２と同様にして、一般式（３）で表される化合物および／またはその縮合物のペレットを得た。得られた化合物の反応率は２％、分岐度は０．１５、水酸基価は１３５０ｍｇＫＯＨ／ｇであった。１分子中の水酸基の数は３以上で、１分子中のエポキシ基の数よりも多く、一般式（３）におけるＯＨとＯＲの数の和は３以上であった。
【０１７５】
参考例４（Ｂ−６）
２軸押出機のスクリュー回転数を２００ｒｐｍに変更し、溶融混練時間を２．４分間に変更したこと以外は参考例２と同様にして、一般式（３）で表される化合物および／またはその縮合物のペレットを得た。得られた化合物の反応率は１５％、分岐度は０．２０、水酸基価は１３００ｍｇＫＯＨ／ｇであった。１分子中の水酸基の数は３以上で、１分子中のエポキシ基の数よりも多く、一般式（３）におけるＯＨとＯＲの数の和は３以上であった。
【０１７６】
参考例５（Ｂ−７）
ジペンタエリスリトール（広栄化学工業（株）製）１００重量部に対して、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製“ＥＰＰＮ”（登録商標）２０１）１０重量部、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）−ウンデセン−７（東京化成工業（株）製）０．３重量部を予備混合した後、（株）池貝製ＰＣＭ３０型２軸押出機を用いて、シリンダー温度２００℃、スクリュー回転数１００ｒｐｍの条件で３．５分間溶融混練し、ホットカッターによりペレット化した。得られたペレットを押出機に供給し、再溶融混練工程をさらに６回行い、一般式（３）で表される化合物および／またはその縮合物のペレットを得た。得られた化合物の反応率は９６％、分岐度は０．３９、水酸基価は１１７０ｍｇＫＯＨ／ｇであった。１分子中の水酸基の数は３以上で、１分子中のエポキシ基の数よりも多く、一般式（３）におけるＯＨとＯＲの数の和は３以上であった。
【０１７７】
参考例６（Ｂ−８）
ジペンタエリスリトール（広栄化学工業（株）製）１００重量部に対して、脂肪族ポリカルボジイミド（日清紡ケミカル（株）製“カルボジライト”（登録商標）ＬＡ−１、１分子中のカルボジイミド基の平均個数２４個、分子量６０００、分子量／１分子中の官能基数２５０）１０重量部を予備混合した後、（株）池貝製ＰＣＭ３０型２軸押出機を用いて、シリンダー温度２００℃、スクリュー回転数１００ｒｐｍの条件で３．５分間溶融混練し、ホットカッターによりペレット化した。得られたペレットを再度押出機に供給し、再溶融混練工程を１回行い、一般式（３）で表される化合物および／またはその縮合物のペレットを得た。得られた化合物の反応率は８９％、分岐度は０．３７、水酸基価は１１１０ｍｇＫＯＨ／ｇであった。１分子中の水酸基の数は３以上で、１分子中のカルボジイミド基の数よりも多く、一般式（３）におけるＯＨとＯＲの数の和は３以上であった。
【０１７８】
参考例７（Ｂ−９）
ジペンタエリスリトール（広栄化学工業（株）製）１００重量部に対して、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂三菱化学（株）製“ｊＥＲ”（登録商標）１００４、１分子中のエポキシ基の個数２個、分子量１６５０、分子量／１分子中の官能基数８２５）３３．３重量部を予備混合した後、（株）池貝製ＰＣＭ３０型２軸押出機を用いて、シリンダー温度２００℃、スクリュー回転数１００ｒｐｍの条件で３．５分間溶融混練し、ホットカッターによりペレット化した。得られたペレットを再度押出機に供給し、再溶融混練工程を１回行い、一般式（３）で表される化合物および／またはその縮合物のペレットを得た。得られた化合物の反応率は５６％、分岐度は０．３４、水酸基価は１２００ｍｇＫＯＨ／ｇであった。１分子中の水酸基の数は３以上で、１分子中のエポキシ基の数よりも多く、一般式（３）におけるＯＨとＯＲの数の和は３以上であった。
【０１７９】
参考例８（Ｂ−１０）
ジペンタエリスリトール（広栄化学工業（株）製）１００重量部に対して、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製“ＥＰＰＮ”（登録商標）２０１）５００重量部を予備混合した後、（株）池貝製ＰＣＭ３０型２軸押出機を用いて、シリンダー温度２００℃、スクリュー回転数１００ｒｐｍの条件で３．５分間溶融混練し、ホットカッターによりペレット化し、一般式（３）で表される化合物および／またはその縮合物のペレットを得た。得られた化合物の反応率は３３％、分岐度は０．２３、水酸基価は５４０ｍｇＫＯＨ／ｇであった。１分子中の水酸基の数は３以上で、１分子中のエポキシ基の数よりも少なく、一般式（３）におけるＯＨとＯＲの数の和は３以上であった。
（Ｃ−１）：次亜リン酸ナトリウム一水和物（和光純薬工業（株））、分子量１０５．９９
（Ｃ−２）：次亜リン酸カルシウム（和光純薬工業（株））、分子量１７０．０
（Ｃ−３）：シクロホスファゼンオリゴマー（大塚化学（株）製ＳＰＢ−１００）
（Ｃ−４）：ビス（２、６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトール−ジ−ホスファイト（ＡＤＥＫＡ（株）製ＰＥＰ−３６）
（Ｄ−１）：メラミンシアヌレート（日産化学工業製ＭＣ−４０００、平均粒径（Ｄ５０）１４μｍ）
（Ｄ−２）：メラミンシアヌレート（日産化学工業製ＭＣ−６０００、平均粒径（Ｄ５０）２μｍ）
なお、平均粒径（Ｄ５０）は、レーザー回折散乱法によって測定し、横軸に粒子径を縦軸に頻度（質量）をとってプロットし、該頻度の累積質量の総和を１００％とした時に累積質量が５０％となる粒子径として測定した。
【０１８０】
参考例９（Ｅ−１）高濃度予備混合物
ナイロン６（東レ（株）製“アミラン”（登録商標）ＣＭ１０１０、ηｒ＝２．７０）１００重量部に対して、（Ｂ−１）ジペンタエリスリトール１００重量部を予備混合した後、（株）日本製鋼所製ＴＥＸ３０型２軸押出機（Ｌ／Ｄ：４５．５）を用いて、シリンダー温度２４０℃、スクリュー回転数１５０ｒｐｍの条件で溶融混練し、ストランドカッターによりペレット化した。その後８０℃で８時間真空乾燥し、高濃度予備混合物ペレットを作製した。
【０１８１】
参考例１０（Ｅ−２）高濃度予備混合物
（Ｂ−１）ジペンタエリスリトールにかえて参考例１により得られた（Ｂ−２）を使用したこと以外は、参考例９と同様の手法により、高濃度予備混合物のペレットを得た。
【０１８２】
参考例１１（Ｅ−３）高濃度予備混合物
（Ｂ−１）ジペンタエリスリトールにかえて参考例２により得られた（Ｂ−４）を使用したこと以外は、参考９と同様の手法により、高濃度予備混合物のペレットを得た。
【０１８３】
参考例１２（Ｅ−４）高濃度予備混合物
ナイロン６６（東レ製“アミラン”（登録商標）ＣＭ３００１−Ｎ）１００重量部に対して、参考例２により得られた（Ｂ−４）２６．７重量部を予備混合した後、（株）日本製鋼所製ＴＥＸ３０型２軸押出機（Ｌ／Ｄ：４５．５）を用いて、シリンダー温度２３５℃、スクリュー回転数１５０ｒｐｍの条件で溶融混練し、ストランドカッターによりペレット化した。その後８０℃で８時間真空乾燥し、高濃度予備混合物ペレットを作製した。
【０１８４】
参考例１３（Ｆ−１：ＣｕＩ／ＫＩ（重量比）＝０．２３の割合で含むナイロン６マスターバッチ）
ナイロン６（東レ（株）製“アミラン”（登録商標）ＣＭ１０１０、ηｒ＝２．７０）１００重量部に対して、ヨウ化銅２．０重量部、ヨウ化カリウム４０％水溶液２１．７重量部を予備混合した後、（株）日本製鋼所製ＴＥＸ３０型２軸押出機（Ｌ／Ｄ：４５．５）を用いて、シリンダー温度２４５℃、スクリュー回転数１５０ｒｐｍの条件で溶融混練し、ストランドカッターによりペレット化した。その後８０℃で８時間真空乾燥し、銅含有量０．６０重量％のマスターバッチペレットを作製した。
【０１８５】
参考例１４（Ｆ−２：ＣｕＩ／２−メルカプトベンズイミダゾール等モル錯体）
ヨウ化第一銅１１．４３ｇ（０．０６モル）と２−メルカプトベンズイミダゾール９．０１ｇ（０．０６モル）を、室温にてアセトン１Ｌ中で攪拌することで、ヨウ化第一銅を溶解し、均一な淡黄色の溶液を得た。ついで、一部の不溶物をろ過し、アセトンを除去することで、ヨウ化第一銅と２−メルカプトベンズイミダゾールのモル比が１：１の錯体を得た。
【０１８６】
（実施例１、４）
表に示す（Ａ）ポリアミド樹脂を、シリンダー設定温度をポリアミド樹脂の融点＋１５℃、スクリュー回転数を２００ｒｐｍに設定した（株）日本製鋼所製ＴＥＸ３０型２軸押出機（Ｌ／Ｄ＝４５）のメインフィーダーから２軸押出機に供給し、溶融混練した。このメインフィーダーはスクリューの全長を１．０としたときの上流側より見て０の位置、つまりスクリューセグメントの上流側の端部の位置に接続されていた。続いて、表に示す（Ｂ）水酸基含有化合物をサイドフィーダーから２軸押出機に供給し、溶融混練した。このサイドフィーダーはスクリューの全長を１．０としたときの上流側より見て０．６５の位置、つまりスクリュー長の１／２より下流側の位置に接続されていた。２軸押出機のスクリュー構成は、（Ｂ）水酸基含有化合物の供給位置の上流側にあるニーディングゾーンの合計長さをＬｎ１、（Ｂ）水酸基含有化合物の供給位置の下流側にあるニーディングゾーンの合計長さをＬｎ２とした場合、Ｌｎ１／Ｌが０．１４、Ｌｎ２／Ｌが０．０７となるよう構成した。ダイから吐出されるガットを即座に水浴にて冷却し、ストランドカッターによりペレット化した。得られたペレットを、シリンダー設定温度をポリアミド樹脂の融点＋１５℃、スクリュー回転数を２００ｒｐｍに設定した（株）日本製鋼所製ＴＥＸ３０型２軸押出機（Ｌ／Ｄ＝４５）のメインフィーダーから２軸押出機に供給して溶融混練し、水冷してペレット化した後、再度同様に２軸押出機で溶融混練し、複数回混練ペレットを得た。
【０１８７】
（実施例２）
表に示す（Ａ）ポリアミド樹脂を、スクリュー回転数を２００ｒｐｍに設定した（株）日本製鋼所製ＴＥＸ３０型２軸押出機（Ｌ／Ｄ＝４５）のメインフィーダーから２軸押出機に供給し、溶融混練した。続いて、表に示す（Ｂ）水酸基含有化合物をサイドフィーダーから２軸押出機に供給し、溶融混練した。２軸押出機のメインフィーダーとサイドフィーダーの位置およびスクリュー構成は、実施例１と同様とした。また、シリンダー設定温度は、（Ｂ）水酸基含有化合物の供給位置の上流側はポリアミド樹脂の融点＋１５℃に設定し、（Ｂ）水酸基含有化合物の供給位置の下流側はポリアミド樹脂の融点に設定し、吐出口の温度はポリアミド樹脂の融点＋１５℃に設定した。ダイから吐出されるガットを即座に水浴にて冷却し、ストランドカッターによりペレット化した。
【０１８８】
（実施例３）
表に示す（Ａ）ポリアミド樹脂を、シリンダー設定温度をポリアミド樹脂の融点＋１５℃、スクリュー回転数を２００ｒｐｍに設定した（株）日本製鋼所製ＴＥＸ３０型２軸押出機（Ｌ／Ｄ＝４５）のメインフィーダーから２軸押出機に供給し、溶融混練した。こ続いて、表に示す（Ｂ）水酸基含有化合物をサイドフィーダーから２軸押出機に供給し、溶融混練した。２軸押出機のメインフィーダーとサイドフィーダーの位置は、実施例１と同様とした。２軸押出機のスクリュー構成は、Ｌｎ１／Ｌが０．１４、Ｌｎ２／Ｌが０．１４となるよう構成した。ダイから吐出されるガットを即座に水浴にて冷却し、ストランドカッターによりペレット化した。
【０１８９】
（実施例９〜１７、２０、２２〜２６、２８〜３４、比較例１〜７）
表に示す（Ａ）ポリアミド樹脂を、シリンダー設定温度をポリアミド樹脂の融点＋１５℃、スクリュー回転数を２００ｒｐｍに設定した（株）日本製鋼所製ＴＥＸ３０型２軸押出機（Ｌ／Ｄ＝４５）のメインフィーダーから２軸押出機に供給し、溶融混練した。続いて、表に示す（Ｂ）水酸基含有化合物、（Ｃ）リン含有化合物、（Ｄ）窒素含有化合物をサイドフィーダーから２軸押出機に供給し、溶融混練した。２軸押出機のメインフィーダーとサイドフィーダーの位置およびスクリュー構成は、実施例１と同様とした。ダイから吐出されるガットを即座に水浴にて冷却し、ストランドカッターによりペレット化した。
【０１９０】
（実施例５〜８、１８、１９、２１、２７、３５〜４４）
表に示す（Ａ）ポリアミド樹脂および（Ｅ）高濃度予備混合物および（Ｆ）銅化合物をドライブレンドし、シリンダー設定温度をポリアミド樹脂の融点＋１５℃、スクリュー回転数を２００ｒｐｍに設定した（株）日本製鋼所製ＴＥＸ３０型２軸押出機（Ｌ／Ｄ＝４５）のメインフィーダーから２軸押出機に供給し、溶融混練した。続いて、表に示す（Ｃ）リン含有化合物、（Ｄ）窒素含有化合物をサイドフィーダーから２軸押出機に供給し、溶融混練した。２軸押出機のメインフィーダーとサイドフィーダーの位置およびスクリュー構成は、実施例１と同様とした。ダイから吐出されるガットを即座に水浴にて冷却し、ストランドカッターによりペレット化した。
【０１９１】
各実施例および比較例の評価結果を表１〜５に示す。
【０１９２】
【表１】
2017082203.tif 000004
【０１９３】
【表２】
2017082203.tif 000005
【０１９４】
【表３】
2017082203.tif 000006
【０１９５】
【表４】
2017082203.tif 000007
【０１９６】
【表５】
2017082203.tif 000008
【０１９７】
【表６】
2017082203.tif 000009
【０１９８】
実施例１〜３および６と比較例２との対比、実施例４、８と比較例４との対比から、混練温度やスクリューアレンジの選択により溶融混練時の樹脂圧力を高めること、複数回押出機に通して溶融混練すること、（Ａ）ポリアミド樹脂と（Ｂ）水酸基含有化合物の高濃度予備混合物を作製し、これを（Ａ）ポリアミド樹脂と溶融混練することなどにより、（Ａ）ポリアミド樹脂と（Ｂ）水酸基含有化合物との相溶性を向上させてポリアミド樹脂組成物中に微細な分散構造を形成させ、熱処理前後の色調変化ΔＥ＊を０〜３０とすることにより、引張強度、耐熱老化機械特性を向上させ、耐熱老化嵌合特性およびリグラインド特性に優れるプラスチックファスナーを得ることができることが分かる。
【０１９９】
また、実施例９〜１５と比較例と２との対比から、（Ｃ）リン含有化合物を含有することにより、（Ａ）ポリアミド樹脂と（Ｂ）水酸基含有化合物との相溶性を向上させてポリアミド樹脂組成物中に微細な分散構造を形成させ、熱処理前後の色調変化ΔＥ＊を０〜３０とすることにより、引張強度、耐熱老化性機械特性が向上し、耐熱老化嵌合特性およびリグラインド特性に優れるプラスチックファスナーを得ることができることが分かる。
【０２００】
実施例６は、実施例５、７と比較して、（Ｂ）水酸基含有化合物含有量がより好ましい範囲内であるため、引張強度、耐熱老化機械特性がより向上し、耐熱老化嵌合特性およびリグラインド特性により優れるプラスチックファスナーを得ることができた。
【０２０１】
実施例１８、２１、２７、３５は、それぞれ実施例１３、２０、２３、２８と比較して、（Ａ）ポリアミド樹脂と（Ｂ）水酸基含有化合物の高濃度予備混合物を作製し、これを（Ａ）ポリアミド樹脂と溶融混練することにより、（Ａ）ポリアミド樹脂と、（Ｂ）水酸基含有化合物との相溶性がより向上し、その結果、引張強度、耐熱老化機械特性をより向上させ、耐熱老化嵌合特性およびリグラインド特性により優れるプラスチックファスナーを得ることができた。
【０２０２】
実施例２２〜２６は、実施例１３と比較して、さらに（Ｄ）窒素含有化合物を含有することにより、引張強度、耐熱老化機械特性をより向上させ、耐熱老化嵌合特性およびリグラインド特性により優れるプラスチックファスナーを得ることができた。
【０２０３】
実施例２２〜２４および２６は、実施例２５と比較して、（Ｂ）水酸基含有化合物と（Ｄ）窒素含有化合物の重量比がより好ましい範囲内であるため、引張強度、耐熱老化機械特性がより向上し、耐熱老化嵌合特性およびリグラインド特性により優れるプラスチックファスナーを得ることができた。
【０２０４】
実施例２８〜３５、４０、４４は実施例２３と比較して、（Ｂ）水酸基含有化合物として、水酸基含有化合物と、エポキシ基および／またはカルボジイミド基含有化合物との反応物を用いることにより、耐熱老化機械特性をより向上させ、耐熱老化嵌合特性およびリグラインド特性により優れるプラスチックファスナーを得ることができた。
【０２０５】
実施例２８は実施例２９〜３２と比較して、より好ましい反応率を有する（Ｂ）水酸基含有化合物を用いることにより、耐熱老化機械特性をより向上させ、耐熱老化嵌合特性およびリグラインド特性により優れるプラスチックファスナーを得ることができた。
【０２０６】
実施例２８、３２は、実施例３３と比較して、（Ｂ）水酸基含有化合物の原料として用いたエポキシおよび／またはカルボジイミド基を有する化合物の分子量／１分子中の官能基数がより好ましい範囲である為、引張強度、耐熱老化機械特性をより向上させ、耐熱老化嵌合特性およびリグラインド特性により優れるプラスチックファスナーを得ることができた。
【０２０７】
実施例４０は、実施例３５と比較して、実施例４２は、実施例３８と比較して、また実施例４３は実施例３９と比較して、さらに銅化合物を含むことにより、耐熱老化機械特性をより向上させ、リグラインド特性により優れるプラスチックファスナーを得ることができた。
【０２０８】
実施例３５は、実施例４４と比較して、より好ましい（Ａ）ポリアミド樹脂を使用することにより、引張強度、耐熱老化機械特性をより向上させ、リグラインド特性により優れるプラスチックファスナーを得ることができた。
【０２０９】
実施例３５は、実施例３６と比較して、（Ｂ）水酸基含有化合物含有量がより好ましい範囲であるため、引張強度、耐熱老化機械特性がより向上し、耐熱老化嵌合特性およびリグラインド特性により優れるプラスチックファスナーを得ることができた。
【０２１０】
実施例３７は、実施例３６と比較して、（Ｄ）窒素含有化合物の平均粒径がより好ましい範囲であるため、引張強度、耐熱老化機械特性がより向上し、耐熱老化嵌合特性およびリグラインド特性により優れるプラスチックファスナーを得ることができた。
【０２１１】
実施例３７は、実施例３８と比較して、（Ｄ）窒素含有化合物の含有量がより好ましい範囲であるため、耐熱老化機械特性をより向上させ、耐熱老化嵌合特性およびリグラインド特性により優れるプラスチックファスナーを得ることができた。
【０２１２】
実施例３８は、実施例３９と比較して、（Ｃ）リン含有化合物由来のリン原子含有量がより好ましい範囲であるため、引張強度、耐熱老化性機械特性がより向上し、耐熱老化嵌合特性およびリグラインド特性に優れるプラスチックファスナーを得ることができた。
【０２１３】
実施例４１は、実施例４０と比較して、ポリアミド樹脂組成物中により好ましい濃度の銅化合物由来の銅元素を含むことにより、耐熱老化機械特性およびリグラインド後の色調変化により優れるプラスチックファスナーを得ることができた。
【産業上の利用可能性】
【０２１４】
本発明の実施形態のポリアミド樹脂組成物は、射出成形、射出圧縮成形、圧縮成形、押出成形、ブロー成形、プレス成形などの任意の方法で成形することができ、各種成形品に加工し利用することができる。特に、本発明の実施形態のプラスチックファスナーは、嵌合特性、耐熱老化嵌合特性およびリグラインド特性に優れることから、自動車部品、電気電子関連部品などの高温度環境下において使用される用途に適しており、また、熱処理による変色が小さい特徴を活かし、印字部を有するプラスチックファスナーとしても好適に用いることができる。
【符号の説明】
【０２１５】
１  溶媒ピーク
２  配線
３  嵌合部
４  内バネ
【図１】
2017082203.tif 000010
【図２】
2017082203.tif 000011
【図３】
2017082203.tif 000012