(57)【要約】【課題】プリント基板とパッケージ基板とを接続するはんだの剥離を抑制する。【解決手段】光モジュールコネクタは、プリント基板上に接続された第１はんだ上に搭載されたパッケージ基板上、及び、前記プリント基板上に接続された第２はんだ上、に搭載されたコネクタと、前記コネクタに、取り外し可能に搭載された光モジュールと、を備え、前記コネクタは、前記第２はんだが接続され、前記コネクタが有する面のうち前記光モジュールを搭載する面は、前記パッケージ基板と接触する面の反対側の第１面と、前記第２はんだが接続された面の反対側の第２面とに分かれ、前記プリント基板から前記第１面までの高さと、前記プリント基板から前記第２面までの高さとが等しい。【選択図】図１
2017050261.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板上に接続された第１はんだ上に搭載されたパッケージ基板上、及び、前記プリント基板上に接続された第２はんだ上、に搭載されたコネクタと、
前記コネクタに、取り外し可能に搭載された光モジュールと、
を備え、
前記コネクタは、前記第２はんだが接続され、
前記コネクタが有する面のうち前記光モジュールを搭載する面は、前記パッケージ基板と接触する面の反対側の第１面と、前記第２はんだが接続された面の反対側の第２面とに分かれ、
前記プリント基板から前記第１面までの高さと、前記プリント基板から前記第２面までの高さとが等しいことを特徴とする光モジュールコネクタ。
【請求項２】
前記パッケージ基板は、前記プリント基板と前記パッケージ基板との間に位置する第１支持部を有し、
前記コネクタは、前記プリント基板と前記コネクタとの間に位置する第２支持部を有することを特徴とする請求項１に記載の光モジュールコネクタ。
【請求項３】
前記コネクタは、前記第２はんだに接続された接続端子を有し、
前記コネクタに前記光モジュールが搭載されたとき、前記光モジュールと前記接続端子とが接続されることを特徴とする請求項１又は２に記載の光モジュールコネクタ。
【請求項４】
前記第１はんだと前記第２はんだとが、同一の材質及び大きさであることを特徴とする請求項１から３の何れか一項に記載の光モジュールコネクタ。
【請求項５】
プリント基板と、
前記プリント基板上に接続された第１はんだ上に搭載され、かつ、前記第１はんだが接続されたパッケージ基板と、
前記パッケージ基板上、及び、前記プリント基板上に接続された第２はんだ上、に搭載されたコネクタと、
前記コネクタに、取り外し可能に搭載された光モジュールと、
を備え、
前記コネクタに、前記第２はんだが接続され、
前記コネクタが有する面のうち前記光モジュールを搭載する面は、前記パッケージ基板と接触する面の反対側の第１面と、前記第２はんだが接続された面の反対側の第２面とに分かれ、
前記プリント基板から前記第１面までの高さと、前記プリント基板から前記第２面までの高さとが等しいことを特徴とするプリント基板アセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光モジュールコネクタ及びプリント基板アセンブリに関する。
【背景技術】
【０００２】
ハイエンドサーバやスーパーコンピュータの高速化に伴い、基板内を電気信号で伝送する方式に換わり、基板内を光信号で伝送する方式が用いられる傾向にある。光モジュールは、光信号から電気信号への変換、又は、電気信号から光信号への変換を行う。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−２６６１３０号公報
【特許文献２】特開２０１３−２３２６３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
図１１に示すように、光モジュール１０１が、プリント基板２０１上にＬＧＡ（Land Grid Array）端子２０２を介して実装され、半導体チップ３０１の周辺に配置されている
。光モジュール１０１に光ファイバ１０２が接続されている。半導体チップ３０１は、パッケージ基板３０２上に搭載されている。パッケージ基板３０２は、ＢＧＡボール２０３を介してプリント基板２０１上に実装されている。半導体チップ３０１から光モジュール１０１への伝送経路は、半導体チップ３０１、パッケージ基板３０２、ＢＧＡボール２０３、プリント基板２０１、ＬＧＡ端子２０２及び光モジュール１０１の順序となる。
【０００５】
光モジュール１０１の搭載位置は、プリント基板２０１内の信号通過時の伝送ロスの影響を少なくするため、半導体チップ３０１に近いことが好ましい。そのため、図１２に示すように、マルチチップモジュール（ＭＣＭ：Multi Chip Module）等のように、パッケ
ージ基板３０２上に光モジュール１０１を搭載する場合がある。半導体チップ３０１から光モジュール１０１への伝送経路は、半導体チップ３０１、パッケージ基板３０２、ＬＧＡ端子２０２及び光モジュール１０１の順序となる。
【０００６】
信頼性の観点から、光モジュール１０１に故障が発生した場合、光モジュール１０１を交換することが要求されている。光モジュール１０１の交換を容易にするため、光モジュール１０１の着脱が可能なＬＧＡソケットやコネクタを介して、光モジュール１０１とパッケージ基板３０２との接続が行われる。光モジュール１０１の着脱の際、プリント基板２０１とパッケージ基板３０２とを接続するＢＧＡボール２０３に力が加わり、ＢＧＡボール２０３の剥離が発生する場合がある。
【０００７】
本願は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、プリント基板とパッケージ基板とを接続するはんだの剥離を抑制する技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本願の一観点によると、プリント基板上に接続された第１はんだ上に搭載されたパッケージ基板上、及び、前記プリント基板上に接続された第２はんだ上、に搭載されたコネクタと、前記コネクタに、取り外し可能に搭載された光モジュールと、を備え、前記コネクタは、前記第２はんだが接続され、前記コネクタが有する面のうち前記光モジュールを搭載する面は、前記パッケージ基板と接触する面の反対側の第１面と、前記第２はんだが接続された面の反対側の第２面とに分かれ、前記プリント基板から前記第１面までの高さと
、前記プリント基板から前記第２面までの高さとが等しい、光モジュールコネクタが提供される。
【発明の効果】
【０００９】
本願によれば、プリント基板とパッケージ基板とを接続するはんだの剥離を抑制する技術を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、第１実施形態に係るプリント基板アセンブリの模式図である。
【図２】図２は、光モジュールコネクタの斜視図である。
【図３】図３は、コネクタの説明図である。
【図４】図４は、第１実施形態に係るプリント基板アセンブリの模式図である。
【図５】図５は、第２実施形態に係るプリント基板アセンブリの模式図である。
【図６】図６は、パッケージ基板の下面図である。
【図７】図７は、コネクタの下面図である。
【図８】図８は、コネクタの下面図である。
【図９】図９は、第３実施形態に係るプリント基板アセンブリの模式図である。
【図１０】図１０は、コネクタの拡大図である。
【図１１】図１１は、プリント基板の模式図である。
【図１２】図１２は、プリント基板の模式図である。
【図１３】図１３は、プリント基板の模式図である。
【図１４】図１４は、プリント基板の模式図である。
【図１５】図１５は、プリント基板の模式図である。
【図１６】図１６は、プリント基板の模式図である。
【図１７】図１７は、プリント基板の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照して、実施形態を説明する。実施形態の構成は例示であり、本発明は、実施形態の構成に限定されない。
【００１２】
図１３〜図１７は、プリント基板２０１の模式図である。図１３に示すように、パッケージ基板３０２にコネクタ４０１が搭載されている。コネクタ４０１に対して光モジュール１０１を挿抜することにより、パッケージ基板３０２に対する光モジュール１０１の着脱が行われる。図１３に示すように、コネクタ４０１への光モジュール１０１の挿抜方向が垂直方向である場合、光モジュール１０１の挿抜の際、プリント基板２０１とパッケージ基板３０２とを接続するＢＧＡボール２０３に対して垂直方向の力が加わる。ＢＧＡボール２０３に対して過度の力が加わると、ＢＧＡボール２０３の剥離が発生する場合がある。例えば、光モジュール１０１をコネクタ４０１に挿入する際、パッケージ基板３０２が押し込まれ、パッケージ基板３０２が傾くことにより、ＢＧＡボール２０３が剥離する場合がある。例えば、コネクタ４０１から光モジュール１０１を引き抜く際、パッケージ基板３０２が持ち上がることにより、ＢＧＡボール２０３が剥離する場合がある。
【００１３】
図１４に示すように、パッケージ基板３０２にコネクタ４０２が搭載されている。コネクタ４０２に対して光モジュール１０１を挿抜することにより、パッケージ基板３０２に対する光モジュール１０１の着脱が行われる。図１４に示すように、コネクタ４０２への光モジュール１０１の挿抜方向が水平方向である場合、光モジュール１０１の挿抜の際、光モジュール１０１の挿抜方向が垂直方向である場合と比較して、ＢＧＡボール２０３に対する垂直方向の力が減少する。しかし、図１５に示すように、光モジュール１０１の挿抜の際の振動や衝撃で、光モジュール１０１が上下方向に煽られることにより、ＢＧＡボール２０３に対して過度の力が加わる場合がある。
【００１４】
図１６に示すように、光モジュール１０１の挿抜の際の振動や衝撃を抑えるために、プリント基板２０１上にスタンドオフ５０１を設ける場合がある。コネクタ４０２がパッケージ基板３０２上に搭載され、スタンドオフ５０１がプリント基板２０１上に設けられている。コネクタ４０２の高さとスタンドオフ５０１の高さとが異なる場合、図１７に示すように、コネクタ４０２への光モジュール１０１の挿入時やスタンドオフ５０１に対する光モジュール１０１の搭載時において、光モジュール１０１が傾く。光モジュール１０１が傾いた状態で、光モジュール１０１の挿抜が行われると、ＢＧＡボール２０３に対して垂直方向の力が加わる可能性がある。図１７は、スタンドオフ５０１の高さが、コネクタ４０２の高さよりも高い場合を示している。したがって、コネクタ４０２の高さとスタンドオフ５０１の高さとがフラットな関係になっていることが好ましい。
【００１５】
プリント基板２０１からコネクタ４０２までの高さとプリント基板２０１からスタンドオフ５０１までの高さとを揃える場合、コネクタ４０２の部品公差、スタンドオフ５０１の部品公差及びＢＧＡボール２０３の部品公差が影響する。コネクタ４０２とスタンドオフ５０１とは異なる部品であるため、プリント基板２０１からコネクタ４０２までの高さとプリント基板２０１からスタンドオフ５０１までの高さとを揃えるのは困難を伴う。
【００１６】
〈第１実施形態〉
図１〜図４を参照して、第１実施形態について説明する。図１は、第１実施形態に係るプリント基板アセンブリ１の模式図である。プリント基板アセンブリ１は、プリント基板２と、半導体パッケージ３と、光モジュールコネクタ４とを備える。プリント基板アセンブリ１は、プリント基板ユニットとも呼ばれる。プリント基板２は、プリント回路板（Printed Circuit Board）又はプリント配線板（Printed Wiring Board）とも呼ばれる。
【００１７】
半導体パッケージ３は、パッケージ（ＰＫＧ）基板３１と、パッケージ基板３１に搭載（実装）された半導体チップ３２とを有する。パッケージ基板３１は、パッケージ基板３１は、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂等の樹脂を用いて形成されている。半導体チップ３２は、例えば、ＬＳＩ（Large Scale Integration）である。
半導体チップ３２の回路が形成されている面（以下、回路面）をパッケージ基板３１に向けた状態（フェースダウン）で、半導体チップ３２の回路面に形成された電極と、パッケージ基板３１の上面に形成された電極とが、ＢＧＡボールを介して接合されている。図１では、パッケージ基板３１の上面に形成された電極及びＢＧＡボール、半導体チップ３２の電極の図示を省略している。
【００１８】
パッケージ基板３１と半導体チップ３２との間には、アンダーフィル樹脂３３が充填されている。パッケージ基板３１上にパッド電極３４が形成されている。パッド電極３４は、パッケージ基板３１の内部に形成された配線を介して、半導体チップ３２と電気的に接続されている。パッケージ基板３１は、プリント基板２上に接続（配置）された複数のＢＧＡボール２１上に搭載されている。また、パッケージ基板３１は、複数のＢＧＡボール２１が接続されている。
【００１９】
図２は、光モジュールコネクタ４の斜視図である。光モジュールコネクタ４は、コネクタ５と、コネクタ５に取り外し可能に搭載された光モジュール６とを備える。コネクタ５は、パッケージ基板３１上に搭載され、かつ、プリント基板２上に接続（配置）された複数のＢＧＡボール２２上に搭載されている。すなわち、コネクタ５の一部が、パッケージ基板３１上に搭載され、コネクタ５の他の一部が、複数のＢＧＡボール２２上に搭載されている。また、コネクタ５は、複数のＢＧＡボール２２が接続されている。
【００２０】
ＢＧＡボール２１、２２は、はんだを材料とする球状のボール（はんだボール）である
。ＢＧＡボール２１の大きさ及び材質は、ＢＧＡボール２２の大きさ及び材質と同一である。ＢＧＡボール２１の大きさは、ＢＧＡボール２１の径及び体積を含む。ＢＧＡボール２２の大きさは、ＢＧＡボール２２の径及び体積を含む。ＢＧＡボール２１、２２の材質は、特に限定されないが、例えば、Ｓｎ−Ａｇ、Ｓｎ−Ｃｕ、又は、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ等の合金が挙げられる。ＢＧＡボール２１は、第１はんだの一例である。ＢＧＡボール２２は、第２はんだの一例である。また、ＢＧＡボール２１、２２に替えて、円柱状又は角柱状のはんだペレットを用いてもよい。
【００２１】
コネクタ５は、光モジュール６を搭載している。光モジュール６は、基板６１と及び光トランシーバ６２を有する。基板６１と光トランシーバ６２との間に複数のＢＧＡボール６３が配置されている。基板６１の上面に形成された電極と、光トランシーバ６２の下面に形成された電極とが、ＢＧＡボール６３を介して接続されている。図１及び図２では、基板６１の上面に形成された電極及び光トランシーバ６２の下面に形成された電極の図示を省略している。基板６１は、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂等の樹脂を用いて形成されている。光トランシーバ６２は、光ファイバ６４と接続されている。光トランシーバ６２は、コネクタ５を介して入力される電気信号を光に変換する発光素子と、光ファイバ６４を介して入力される光を電気信号に変換する受光素子とを有する。
【００２２】
図３は、コネクタ５の説明図である。コネクタ５は、光モジュール６の基板６１が挿抜可能な挿入口５１と、パッケージ基板３１上のパッド電極３４に接続された外部リード５２と、外部リード５２に接続された内部リード５３Ａ、５３Ｂとを有している。コネクタ５は、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂等の樹脂を用いて形成されている。光モジュール６の基板６１がコネクタ５の挿入口５１に挿入されることにより、コネクタ５と光モジュール６とが接続され、光モジュール６がコネクタ５に格納（収容）される。このように、コネクタ５は、コネクタ５の挿入口５１に、光モジュール６の基板６１を水平方向から挿入するタイプ（ライトアングルタイプ）である。また、光モジュール６は、光モジュール６の基板６１をコネクタ５の挿入口５１に挿入するタイプ（カードエッジタイプ）である。
【００２３】
コネクタ５の内部リード５３Ａ、５３Ｂと光モジュール６の基板６１に形成された電極とが接触することにより、コネクタ５と光モジュール６とが電気的に接続される。コネクタ５は、半導体チップ３２と電気的に接続されている。したがって、コネクタ５を介して、半導体チップ３２と光モジュール６とが電気的に接続される。コネクタ５の外部リード５２及び内部リード５３Ａ、５３Ｂを介して、半導体チップ３２と光モジュール６との間で電気信号の送受信が行われる。また、コネクタ５の外部リード５２及び内部リード５３Ａ、５３Ｂを介して、半導体パッケージ３から光モジュール６に電源（電力）の供給が行われてもよい。
【００２４】
コネクタ５に光モジュール６を取り付ける場合、光モジュール６の基板６１を水平方向からコネクタ５の挿入口５１に挿入する。コネクタ５から光モジュール６を取り外す場合、コネクタ５の挿入口５１から光モジュール６の基板６１を水平方向に抜き取る。したがって、コネクタ５に対する光モジュール６の挿抜が水平方向で行われる。コネクタ５に対する光モジュール６の挿抜を水平方向で行うことにより、ＢＧＡボール２１、２２に対する垂直方向の力が抑制される。したがって、光モジュール６をコネクタ５に接続したり又は光モジュール６をコネクタ５から切り離したりしても、ＢＧＡボール２１、２２に対して上下方向に余計な力が掛からない。その結果、ＢＧＡボール２１、２２の剥離や破損が抑制される。
【００２５】
光モジュール６の基板６１がコネクタ５の搭載面に接触した状態で、光モジュール６の
基板６１がコネクタ５の挿入口５１に挿入される。また、光モジュール６の基板６１がコネクタ５の搭載面に接触した状態で、光モジュール６の基板６１がコネクタ５の挿入口５１から抜き取られる。コネクタ５の搭載面は、コネクタ５が有する面のうち光モジュール６が搭載される面である。コネクタ５は、平面視でパッケージ基板３１の外形よりも外側に突出したスタンドオフ部（突出部）４Ａを有する。コネクタ５及びスタンドオフ部５Ａは一体で形成されている。コネクタ５に対する光モジュール６の挿抜の際、光モジュール６はスタンドオフ部５Ａと接触した状態となっている。したがって、コネクタ５に対する光モジュール６の挿抜の際の振動や衝撃が抑制される。これにより、ＢＧＡボール２１、２２に対する垂直方向の力が抑制される。
【００２６】
内部リード５３Ａ、５３Ｂは湾曲しており、内部リード５３Ａ、５３Ｂの湾曲部分はコネクタ５の挿入口５１から飛び出ている。光モジュール６の基板６１がコネクタ５の挿入口５１に挿入されると、内部リード５３Ａが、コネクタ５の内部に入り込む。例えば、コネクタ５の搭載面に凹部を形成してもよい。光モジュール６の基板６１がコネクタ５の挿入口５１に挿入されると、凹部内に内部リード５３Ａが収容され、凹部内に収容された内部リード５３Ａと基板６１に形成された電極とが接触する。
【００２７】
コネクタ５の搭載面は、コネクタ５が有する面のうちパッケージ基板３１と接触する面の反対側の第１面と、コネクタ５が有する面のうちＢＧＡボール２２が接続された面の反対側の第２面とに分かれている。図４に示すように、プリント基板２からコネクタ５の搭載面（第１面）までの高さ（Ｈ１）と、プリント基板２からコネクタ５の搭載面（第２面）までの高さ（Ｈ２）とが等しい。コネクタ５及びスタンドオフ部５Ａが一体となっているため、コネクタ５の部品公差及びスタンドオフ部５Ａの部品公差を同一の部品公差内に収めることができる。すなわち、コネクタ５及びスタンドオフ部５Ａを同一の公差で製造することができる。また、ＢＧＡボール２１とＢＧＡボール２２とが、同一の大きさ及び材質であるため、ＢＧＡボール２１の高さと、ＢＧＡボール２２の高さとが等しい。
【００２８】
プリント基板２からコネクタ５の搭載面（第１面）までの高さ（Ｈ１）と、プリント基板２からコネクタ５の搭載面（第２面）までの高さ（Ｈ２）とが等しいため、コネクタ５に対する光モジュール６の挿抜の際、光モジュール６が傾かない。光モジュール６を傾けることなく、コネクタ５に対する光モジュール６の挿抜を行うことが可能となるため、ＢＧＡボール２１、２２に対する垂直方向の力が抑制される。したがって、光モジュール６をコネクタ５に接続したり又は光モジュール６をコネクタ５から切り離したりしても、ＢＧＡボール２１、２２に対して上下方向に余計な力が掛からない。その結果、ＢＧＡボール２１、２２の剥離や破損が抑制される。
【００２９】
スタンドオフ部５Ａの高さ（Ｈ４）は、コネクタ５の高さ（Ｈ３）よりも大きい。コネクタ５の高さ（Ｈ３）は、コネクタ５が有する面のうちパッケージ基板３１と接触する面からコネクタ５の搭載面（第１面）までの高さである。スタンドオフ部５Ａの高さ（Ｈ４）は、コネクタ５が有する面のうちＢＧＡボール２２が接続された面からコネクタ５の搭載面（第２面）までの高さである。コネクタ５の高さ（Ｈ３）及びスタンドオフ部５Ａの高さ（Ｈ４）は、パッケージ基板３１の厚み（高さ）に応じて決定される。すなわち、パッケージ基板３１の厚みとコネクタ５の高さ（Ｈ３）との合計値が、スタンドオフ部５Ａの高さ（Ｈ４）となる。
【００３０】
〈第２実施形態〉
図５〜図８を参照して、第２実施形態について説明する。第２実施形態において、第１実施形態と同一の構成要素については、第１実施形態と同一の符号を付し、その説明を省略する。図５は、第２実施形態に係るプリント基板アセンブリ１の模式図である。パッケージ基板３１は複数の支持部３５を有し、コネクタ５は複数の支持部５４を有している。
支持部３５は、第１支持部の一例である。支持部５４は、第２支持部の一例である。
【００３１】
支持部３５は、プリント基板２とパッケージ基板３１との間に位置し、支持部５４は、プリント基板２とコネクタ５のスタンドオフ部５Ａとの間に位置する。支持部３５及び支持部５４は、プリント基板２と接触している。プリント基板２とパッケージ基板３１との間に支持部３５を配置することにより、ＢＧＡボール２１の潰れ量を制御することができる。プリント基板２とコネクタ５のスタンドオフ部５Ａとの間に支持部５４を配置することにより、ＢＧＡボール２２の潰れ量を制御することができる。図５では、半導体チップ３２及びアンダーフィル樹脂３３の図示を省略している。
【００３２】
図６は、パッケージ基板３１の下面図（裏面図）である。パッケージ基板３１の下面には、ＢＧＡボール２１の潰れを抑止する支持部３５が形成されている。支持部３５は、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂等の樹脂を用いて形成されている。支持部３５の形状は、四角柱であってもよいし、円柱であってもよい。
【００３３】
図６に示す例では、パッケージ基板３１の下面の４隅に支持部３５がそれぞれ形成されている。第２実施形態は、図６に示す例に限定されず、パッケージ基板３１の下面の任意の箇所に支持部３５を形成してもよい。また、パッケージ基板３１の下面に形成される支持部３５の数は一つ又は複数でもよい。支持部３５の一部をパッケージ基板３１に埋め込むことにより、パッケージ基板３１の下面に支持部３５を固定してもよい。例えば、図６に示すように、支持部３５に突起部を設け、支持部３５の突起部をパッケージ基板３１に埋め込むようにしてもよい。プリント基板２とパッケージ基板３１との間に支持部３５を配置することにより、ＢＧＡボール２１の潰れ量を制御し、ＢＧＡボール２１の潰れを抑止することができる。
【００３４】
図７及び図８は、コネクタ５の下面図（裏面図）である。コネクタ５のスタンドオフ部５Ａの下面には、ＢＧＡボール２２の潰れを抑止する支持部５４が形成されている。コネクタ５のスタンドオフ部５Ａの下面の４隅に支持部５４が形成されている。支持部５４は、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂等の樹脂を用いて形成されている。コネクタ５、スタンドオフ部５Ａ及び支持部５４が一体で形成されている。図７に示すように、支持部５４の形状は、四角柱であってもよい。図８に示すように、支持部５４の形状は、円柱であってもよい。
【００３５】
図７及び図８に示す例では、コネクタ５のスタンドオフ部５Ａの下面の４隅に支持部５４がそれぞれ形成されている。第２実施形態は、図７及び図８に示す例に限定されず、コネクタ５のスタンドオフ部５Ａの下面の任意の箇所に支持部５４を形成してもよい。また、コネクタ５のスタンドオフ部５Ａの下面に形成される支持部５４の数は一つ又は複数でもよい。プリント基板２とコネクタ５のスタンドオフ部５Ａとの間に支持部５４を配置することにより、ＢＧＡボール２２の潰れ量を制御し、ＢＧＡボール２２の潰れを抑止することができる。
【００３６】
図５に示すように、プリント基板２からコネクタ５の搭載面（第１面）までの高さ（Ｈ１）と、プリント基板２からコネクタ５の搭載面（第２面）までの高さ（Ｈ２）とが等しい。コネクタ５、スタンドオフ部５Ａ及び支持部５４が一体となっているため、コネクタ５の部品公差、スタンドオフ部５Ａの部品公差及び支持部５４の部品公差を同一の部品公差内に収めることができる。すなわち、コネクタ５、スタンドオフ部５Ａ及び支持部５４を同一の公差で製造することができる。
【００３７】
プリント基板２からコネクタ５の搭載面（第１面）までの高さ（Ｈ１）と、プリント基板２からコネクタ５の搭載面（第２面）までの高さ（Ｈ２）とが等しいため、コネクタ５
に対する光モジュール６の挿抜の際、光モジュール６が傾かない。光モジュール６を傾けることなく、コネクタ５に対する光モジュール６の挿抜を行うことが可能となるため、ＢＧＡボール２１、２２に対する垂直方向の力が抑制される。したがって、光モジュール６をコネクタ５に接続したり又は光モジュール６をコネクタ５から切り離したりしても、ＢＧＡボール２１、２２に対して上下方向に余計な力が掛からない。その結果、ＢＧＡボール２１、２２の剥離や破損が抑制される。
【００３８】
〈第３実施形態〉
図９及び図１０を参照して、第３実施形態について説明する。第３実施形態において、第１、第２実施形態と同一の構成要素については、第１、第２実施形態と同一の符号を付し、その説明を省略する。図９は、第３実施形態に係るプリント基板アセンブリ１の模式図である。図１０は、コネクタ５の拡大図である。コネクタ５は、複数のＢＧＡボール２２に接続された複数の接続端子５５を有する。複数の接続端子５５は、コネクタ５のスタンドオフ部５Ａに内蔵されている。接続端子５５は、例えば、格子状に並べられたＬＧＡ（Land Grid Array）端子であってもよい。
【００３９】
光モジュール６の基板６１の下面に形成されたパッド電極６５は、光モジュール６の基板６１の内部に形成された配線を介して、光モジュール６のＢＧＡボール６３に接続されている。図９及び図１０に示すように、光モジュール６がコネクタ５に格納されたとき、光モジュール６の基板６１の下面に形成された複数のパッド電極６５と複数の接続端子５５とが接触する。これにより、光モジュール６と接続端子５５とが電気的に接続される。
【００４０】
第３実施形態によれば、ＢＧＡボール２２及び接続端子５５を介して、プリント基板２から光モジュール６に電源を直接供給することができる。したがって、第３実施形態では、コネクタ５の外部リード５２、内部リード５３Ａ、５３Ｂを介して高速信号の送受信が行われ、コネクタ５の接続端子５５及びＢＧＡボール２２を介して電源の供給が行われる。
【００４１】
図９及び図１０では、パッケージ基板３１は支持部３５を有し、コネクタ５は支持部５４を有する例を示している。第３実施形態は、図９及び図１０に示す例に限定されず、パッケージ基板３１に対する支持部３５の形成を省略してもよいし、コネクタ５に対する支持部５４の形成を省略してもよい。
【符号の説明】
【００４２】
１    プリント基板アセンブリ
２    プリント基板
３    半導体パッケージ
４    光モジュールコネクタ
５    コネクタ
５Ａ  スタンドオフ部
６    光モジュール
２１、２２、６３  ＢＧＡボール
３１  パッケージ基板
３２  半導体チップ
３３  アンダーフィル樹脂
３４、６５  パッド電極
３５、５４  支持部
５１  挿入口
５２  外部リード
５３Ａ、５３Ｂ  内部リード
５５  接続端子
６１  基板
６２  光トランシーバ
６４  光ファイバ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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