(57)【要約】【課題】光反射性能に優れる発光素子搭載用セラミック基板及び発光装置を提供する。【解決手段】酸化アルミニウムの含有率が７５質量％以上であり、かつ少なくとも一方の面側に発光素子が搭載されるための搭載部を有し、前記搭載部を有する側の表面は以下の条件のすべてを満たす領域を有する、発光素子搭載用セラミック基板。（１）円相当径が０．１μｍ以上である気孔について見たときの気孔率が２％〜７％である。（２）円相当径が０．１μｍ以上である気孔の円相当径の平均値Ａが、０．１μｍ〜０．９μｍの範囲内である。（３）円相当径が０．１μｍ以上である気孔の８０％以上に相当する気孔の円相当径が、Ａ±０．３μｍの範囲内である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
酸化アルミニウムの含有率が７５質量％以上であり、かつ少なくとも一方の面側に発光素子が搭載されるための搭載部を有し、前記搭載部を有する側の表面は以下の条件のすべてを満たす領域を有する、発光素子搭載用セラミック基板。
（１）円相当径が０．１μｍ以上である気孔について見たときの気孔率が２％〜７％である。
（２）円相当径が０．１μｍ以上である気孔の円相当径の平均値Ａが、０．１μｍ〜０．９μｍの範囲内である。
（３）円相当径が０．１μｍ以上である気孔の８０％以上に相当する気孔の円相当径が、Ａ±０．３μｍの範囲内である。
【請求項２】
前記平均値Ａが０．１μｍ〜０．７μｍの範囲内である、請求項１に記載の発光素子搭載用セラミック基板。
【請求項３】
前記搭載部を有する側の表面は以下の条件のすべてを満たす領域を有する、請求項１又は請求項２に記載の発光素子搭載用セラミック基板。
（１）円相当径が０．３μｍ以上である酸化アルミニウム結晶粒子の円相当径の平均値Ｂが、０．３μｍ〜２．０μｍの範囲内である。
（２）円相当径が０．３μｍ以上である酸化アルミニウム結晶粒子の８０％以上に相当する酸化アルミニウム結晶粒子の円相当径が、Ｂ±０．５μｍの範囲内である。
【請求項４】
酸化珪素の含有率が１質量％〜２０質量％であり、バリウム元素の酸化バリウム換算での含有率が１質量％〜２０質量％である、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の発光素子搭載用セラミック基板。
【請求項５】
請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の発光素子搭載用セラミック基板と、前記発光素子搭載用セラミック基板の搭載部に搭載された発光素子と、を含む発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子搭載用セラミック基板及び発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光素子の一つであるＬＥＤ（発光ダイオード）の搭載用基板として、セラミック製の基板が用いられている。この基板は、ＬＥＤから発せられる光を効率よく反射する必要があるため、高い光反射性能が要求される。
【０００３】
光反射性能に優れるセラミック基板としては、酸化アルミニウムを主な材料とする基板が挙げられる。特許文献１は、Ｂａ０．８０８Ａｌ１．７１Ｓｉ２．２９Ｏ８相を含有するアルミナセラミックが光反射性能に優れることを開示している。特許文献２は、紫外線から赤外線までの領域における反射率が９０％以上であるセラミック基板として、酸化アルミニウムを主な材料とし、表面の９．０７４×１０５μｍ２の表面積の部分において円相当径０．８μｍ以上の気孔について見たときに、気孔率が２．５％以上４．５％以下であり、気孔数が７０００個以上１１０００個以下であり、気孔分布における円相当径１．６μｍ以下の累積相対度数が７０％以上であるという要件を満たすものを開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２０１０／００１７６０号パンフレット
【特許文献２】国際公開第２０１１／０１３８０８号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、光反射性能のさらなる向上が発光素子搭載用セラミック基板に求められており、特許文献１又は特許文献２に記載のセラミック基板ではこの要求に応えられない場合がある。また、特許文献１はアルミナセラミックに特定の結晶相を含有させることで光反射性能を向上させるものであり、気孔の状態と光反射性能の関係については着目していない。特許文献２はセラミック基板表面における円相当径が０．８μｍ以上である気孔に着目し、その気孔率、気孔数及び気孔分布が特定されているが、円相当径が０．８μｍよりも小さい気孔の詳細については明らかにされていない。
【０００６】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、光反射性能に優れる発光素子搭載用セラミック基板及び発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を達成するための具体的手段は、以下のとおりである。
＜１＞酸化アルミニウムの含有率が７５質量％以上であり、かつ少なくとも一方の面側に発光素子が搭載されるための搭載部を有し、前記搭載部を有する側の表面は以下の条件のすべてを満たす領域を有する、発光素子搭載用セラミック基板。
（１）円相当径が０．１μｍ以上である気孔について見たときの気孔率が２％〜７％である。
（２）円相当径が０．１μｍ以上である気孔の円相当径の平均値Ａが、０．１μｍ〜０．９μｍの範囲内である。
（３）円相当径が０．１μｍ以上である気孔の８０％以上に相当する気孔の円相当径が、Ａ±０．３μｍの範囲内である。
【０００８】
＜２＞前記平均値Ａが０．１μｍ〜０．７μｍの範囲内である、＜１＞に記載の発光素子搭載用セラミック基板。
【０００９】
＜３＞前記搭載部を有する側の表面は以下の条件のすべてを満たす領域を有する、＜１＞又は＜２＞に記載の発光素子搭載用セラミック基板。
（１）円相当径が０．３μｍ以上である酸化アルミニウム結晶粒子の円相当径の平均値Ｂが、０．３μｍ〜２．０μｍの範囲内である。
（２）円相当径が０．３μｍ以上である酸化アルミニウム結晶粒子の８０％以上に相当する酸化アルミニウム結晶粒子の円相当径が、Ｂ±０．５μｍの範囲内である。
【００１０】
＜４＞酸化珪素の含有率が１質量％〜２０質量％であり、バリウム元素の酸化バリウム換算での含有率が１質量％〜２０質量％である、＜１＞〜＜３＞のいずれか１項に記載の発光素子搭載用セラミック基板。
【００１１】
＜５＞＜１＞〜＜４＞のいずれか１項に記載の発光素子搭載用セラミック基板と、前記発光素子搭載用セラミック基板の搭載部に搭載された発光素子と、を含む発光装置。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、光反射性能に優れる発光素子搭載用セラミック基板及び発光装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の発光素子搭載用セラミック基板の表面の拡大写真（５０００倍）の一例である。
【図２】本発明の発光素子搭載用セラミック基板の表面を研磨して得た面の拡大写真（２０００倍、５０μｍ×６３μｍ）の一例である。
【図３】実施例１の発光素子搭載用セラミック基板の表面を研磨して得た面の拡大写真（５０００倍）である。
【図４】比較例１の発光素子搭載用セラミック基板の表面を研磨して得た面の拡大写真（５０００倍）である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の具体的な実施形態について詳細に説明するが、本発明は、以下の実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の目的の範囲内において、適宜変更を加えて実施することができる。
【００１５】
本明細書において「工程」との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の所期の目的が達成されれば、本用語に含まれる。また本明細書において「〜」を用いて示された数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値および最大値として含む範囲を示す。本明細書において組成物中の各成分の量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合は、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。また、本明細書において酸化アルミニウム、酸化珪素等の粒子径は数平均粒子径を意味する。気孔径は、円相当径が０．１μｍ以上である気孔の円相当径の平均値を意味する。
【００１６】
＜発光素子搭載用セラミック基板＞
本発明の発光素子搭載用セラミック基板（以下、セラミック基板ともいう）は、酸化アルミニウムの含有率が７５質量％以上であり、かつ発光素子が搭載されるための搭載部を表面に有し、前記搭載部は以下の条件のすべてを満たす領域を有する。
（１）円相当径が０．１μｍ以上である気孔について見たときの気孔率が２％〜７％である。
（２）円相当径が０．１μｍ以上である気孔の円相当径の平均値Ａが、０．１μｍ〜０．９μｍの範囲内である。
（３）円相当径が０．１μｍ以上である気孔の８０％以上に相当する気孔の円相当径が、Ａ±０．３μｍの範囲内である。
【００１７】
上記条件を満たすセラミック基板は、光反射性能に優れる。その理由は明らかではないが、本発明者らは以下のように推測している。
本発明のセラミック基板は、従来のセラミック基板よりも気孔の大きさが小さく、かつ大きさのばらつきが小さい。このような気孔が存在していることは、光の反射面となる気孔と酸化アルミニウム結晶粒子等との界面の面積が従来のセラミック基板よりも増大していることを示唆している。その結果、従来のセラミック基板よりも高い光反射率が実現されると推測している。もっとも、かかる推測は本発明の範囲を何ら制限するものではない。
【００１８】
本発明において「気孔」とは、セラミック基板を形成している酸化アルミニウム結晶粒子、ガラス等が存在せずに空隙となっている部分を意味する。セラミック基板が有する気孔の大きさや分布は、セラミック基板の表面において開口部となっている気孔の大きさや分布を測定することで知ることができる。図１は本発明のセラミック基板の表面の顕微鏡写真の一例である。写真中に黒色で示されている部分が開口部（気孔）に相当する。
【００１９】
本発明において「搭載部」とは、セラミック基板の表面のうち発光素子が搭載されるための場所及びその周辺を含む領域を意味する。搭載部の形状は、発光素子を搭載可能であれば特に制限されない。例えば、平坦であっても窪んでいてもよい。搭載部が窪んだ形状である場合は、発光素子がその上に戴置される底面部分と、発光素子の周囲を取り囲む側面部分とのいずれもが搭載部に相当する。
【００２０】
（気孔の観察及び測定方法）
本発明のセラミック基板が有する気孔の円相当径、気孔率、気孔分布等は、以下の工程を含む方法で測定することができる。
（１）セラミック基板の表面を、イオンミリング等により研磨する。
（２）ＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）で研磨後の表面を観察し、得られた画像をＣＣＤカメラに取り込む。
（３）ＣＣＤカメラに取り込んだ画像を、画像解析ソフトを用いて二値化し、解析する。
【００２１】
図２はＳＥＭの観察倍率を２０００倍に、観察領域を５０μｍ×６３μｍ（３１５０μｍ２）に設定して得られた本発明のセラミック基板を研磨して得られた面の拡大写真の一例である。写真中、黒色で表されている部分が気孔に相当する。画像解析ソフトとしては、例えば「Ａ像くん、旭化成エンジニアリング株式会社」を使用し、解析条件として最小図形面積を０．０１μｍ２に設定して行うことができる。
【００２２】
本発明のセラミック基板は、円相当径が０．１μｍ以上である気孔について見たときの気孔率が２％〜７％である領域を、搭載部を有する側の表面に有する。前記気孔率は、画像解析により得られる円相当径が０．１μｍ以上である気孔の合計面積が観察面積に占める割合（％）である。気孔率が２％未満であると気孔と結晶粒子との界面の面積が極端に低くなり高い反射率が得られない場合があり、７％以上であると吸水性が発現する場合がある。反射率の向上と吸水性の抑制とを両立させる観点からは、気孔率は３％〜６％であることが好ましく、４％〜５％であることがより好ましい。
【００２３】
本発明のセラミック基板は、円相当径が０．１μｍ以上である気孔の円相当径の平均値Ａが０．１μｍ〜０．９μｍの範囲内である領域を、搭載部を有する側の表面に有する。平均値Ａが０．９μｍよりも大きいと、光の反射面となる気孔と結晶粒子等との界面の面積が充分に得られず、充分な光反射率が得られない場合がある。
より高い光反射率を実現する観点からは、平均値Ａは０．７μｍ以下であることが好ましく、０．５μｍ以下であることがより好ましく、０．４μｍ以下であることがさらに好ましい。さらに、平均値Ａを可視光の波長領域（約４００ｎｍ〜７００ｎｍ）と同等又はそれ以下にすることにより、光の乱反射（拡散反射）を抑制でき、可視光をより効率よく反射することが可能になる。
【００２４】
本発明のセラミック基板は、円相当径が０．１μｍ以上である気孔の８０％以上に相当する気孔の円相当径が、平均値Ａ±０．３μｍの範囲内である領域を、搭載部を有する側の表面に有する。円相当径がＡ±０．３μｍの範囲内である気孔の数が８０％に満たないと、光の反射面となる気孔と結晶粒子等との界面の面積が充分に得られず、充分な光反射率が得られない場合がある。
より高い光反射率を実現する観点からは、円相当径が０．１μｍ以上である気孔の９０％以上に相当する気孔の円相当径が、平均値Ａ±０．３μｍの範囲内であることが好ましく、円相当径が０．１μｍ以上である気孔の９５％以上に相当する気孔の円相当径が、平均値Ａ±０．３μｍの範囲内であることがより好ましい。
【００２５】
本発明のセラミック基板は、酸化アルミニウムの含有率が７５質量％以上である。酸化アルミニウムの含有率が７５質量％未満であると、焼結助剤であるＳｉＯ２等のガラス成分の含有量が多くなるため、熱伝導率（放熱性）が悪くなる場合がある。高い放熱性を実現する観点からは、酸化アルミニウムの含有率は８０質量％以上であることが好ましく、８５質量％以上であることがより好ましい。
【００２６】
酸化アルミニウムは、セラミック基板中に結晶粒子として存在する。本発明のセラミック基板は、円相当径が０．３μｍ以上である酸化アルミニウム結晶粒子の円相当径の平均値Ｂが、０．３μｍ〜２．０μｍの範囲内であり、かつ、円相当径が０．３μｍ以上である酸化アルミニウム結晶粒子の８０％以上に相当する酸化アルミニウム結晶粒子の円相当径が、Ｂ±０．５μｍの範囲内であることが好ましい。
【００２７】
より高い光反射率を実現する観点からは、平均値Ｂは１．８μｍ以下であることが好ましく、１．５μｍ以下であることがより好ましく、１．０μｍ以下であることがさらに好ましい。また、円相当径が０．３μｍ以上である酸化アルミニウム結晶粒子の８５％以上に相当する酸化アルミニウム結晶粒子の円相当径が、平均値Ｂ±０．５μｍの範囲内であることが好ましく、円相当径が０．３μｍ以上である酸化アルミニウム結晶粒子の９０％以上に相当する酸化アルミニウム結晶粒子の円相当径が、平均値Ｂ±０．５μｍの範囲内であることがより好ましい。
【００２８】
本発明のセラミック基板は、酸化珪素を含むことが好ましい。酸化珪素を含むことにより、焼結が促進されてセラミック基板の機械的強度が向上する傾向にある。さらに、セラミック基板の吸水率が低下する傾向にある。
【００２９】
本発明のセラミック基板が酸化珪素を含む場合、その含有率は１質量％以上であることが好ましく、３質量％以上であることがより好ましく、５質量％以上であることがさらに好ましい。酸化アルミニウムの含有率を充分確保する観点からは、酸化珪素の含有率は２０質量％以下であることが好ましく、１５質量％以下であることがより好ましく、１０質量％以下であることがさらに好ましい。
【００３０】
本発明のセラミック基板は、バリウム元素を含むことが好ましい。本発明のセラミック基板がバリウム元素を含む場合、セラミック基板に含まれる酸化アルミニウム結晶粒子の粒子径がより小さく、かつ粒子径がより均一になる傾向にある。これは、焼結の際の酸化アルミニウム粒子の成長がバリウムによって抑制されるためである。
【００３１】
本発明のセラミック基板がバリウム元素を含む場合、その含有率は酸化バリウム（ＢａＯ）換算で１質量％以上であることが好ましく、３質量％以上であることがより好ましく、５質量％以上であることがさらに好ましい。酸化アルミニウムの含有率を充分確保する観点からは、酸化バリウムの含有率は２０質量％以下であることが好ましく、１５質量％以下であることがより好ましく、１０質量％以下であることがさらに好ましい。
【００３２】
本発明のセラミック基板がバリウム元素を含む場合、バリウム元素の形態は特に制限されない。光反射率の向上の観点からは、Ｂａ０．８０８Ａｌ１．７１Ｓｉ２．２９Ｏ８の形態で含まれていることが好ましい。焼成前のスラリーに含まれるバリウム元素の形態は特に制限されず、炭酸バリウム、水素化バリウム、フッ化バリウム、塩化バリウム、水酸化バリウム、酸化バリウム、塩素酸バリウム、硫酸バリウム、硝酸バリウム等のバリウム化合物を挙げることができる。化学的安定性、焼成時の熱分解で発生するガスの安全性の観点からは、炭酸バリウムが好ましい。これらのバリウム化合物は１種を単独で使用しても、２種以上を併用してもよい。
【００３３】
本発明のセラミック基板は、本発明の効果が損なわれない範囲において酸化アルミニウム、酸化珪素及びバリウム元素以外の元素又は化合物を含んでいてもよい。例えば、マグネシウム、チタン、カルシウム、ジルコニウム、錫等の元素、及びこれらの元素を含む化合物を挙げることができる。
【００３４】
＜セラミック基板の製造方法＞
本発明のセラミック基板の製造方法としては、上述した酸化アルミニウム及び必要に応じて含まれるその他の原料を含むスラリーを調製し、得られたスラリーをグリーンシート化し、得られたグリーンシートを焼成する方法（グリーンシート法）、原料粉体を金型に充填し、加圧して得られた成形体を焼成する方法（粉体成形法）等が挙げられる。これらの方法の詳細については国際公開第２００７／０５８３６１号パンフレット、国際公開第２０１０／００１６７０号パンフレット等を参照することができる。
【００３５】
以下、グリーンシート法による本発明のセラミック基板の製造方法の一例について説明する。グリーンシート法によるセラミック基板の製造方法は、以下に説明するスラリー調整工程、乾燥工程及び焼成工程を含み、必要に応じてその他の工程を含む。
【００３６】
（スラリー調製工程）
スラリー調製工程では、酸化アルミニウム粉末及び必要に応じて含まれる酸化珪素粉末、バリウム化合物粉末等の原料粉末に分散媒、バインダー樹脂、分散剤、可塑剤等を加え、混練してスラリーを得る。混練の方法は特に制限されず、ボールミル等を用いて行うことができる。
【００３７】
本発明の製造方法では、混練に先立って原料粉末の粉砕工程を実施することが好ましい。粉砕工程を実施することにより、スラリーに含まれる原料粉末の粒子径を所望の範囲に制御することができる。その結果、得られるセラミック基板が有する気孔の状態を、本発明の要件を満たすように制御することができる。粉砕工程は、例えば原料粉末を単独で又は２種以上組み合わせて分散媒と混合し、ボールミル等で行うことができる。
【００３８】
酸化アルミニウム粉末の種類は特に制限されず、セラミック基板の製造に通常用いられるものから選択することができる。種類又は平均粒子径の異なる酸化アルミニウム粉末を組み合わせてもよい。気孔率、気孔の円相当径をより効果的に所望の範囲となるように制御する観点からは、スラリーに含まれる酸化アルミニウムの粒子径は１．５μｍ以下であることが好ましく、１．０μｍ以下であることがより好ましく、０．５μｍ以下であることがさらに好ましい。一方で、粉末の取り扱い性及びコストの観点からは、スラリーに含まれる酸化アルミニウムの粒子径は０．１μｍ以上であることが好ましく、０．２μｍ以上であることがより好ましく、０．３μｍ以上であることがさらに好ましい。市販のアルミニウム粉末について所望の粒子径になるまで粉砕工程を行ったものを使用してもよい。
【００３９】
酸化アルミニウムの粒子径は、焼成中に成長して大きくなる傾向にある。従って、焼成前のスラリーに含まれる酸化アルミニウムの粒子径は、焼成して得られるセラミック基板に含まれる酸化アルミニウム結晶粒子の平均粒子径よりも小さいことが好ましい。
【００４０】
酸化珪素粉末の種類は特に制限されず、セラミック基板の製造に通常用いられるものから選択することができる。種類又は平均粒子径の異なる酸化珪素粉末を組み合わせてもよい。焼成に伴って得られるＢａ０．８０８Ａｌ１．７１Ｓｉ２．２９Ｏ８相が酸化アルミニウム粒子間の空隙を埋めることで、光反射率向上と吸水率低減とをより効果的に両立させる観点からは、スラリーに含まれる酸化珪素の粒子径は１．５μｍ以下であることが好ましく、１．０μｍ以下であることがより好ましく、０．８μｍ以下であることがさらに好ましい。一方で、粉末の取り扱い性の及びコストの観点からは、スラリーに含まれる酸化珪素の粒子径は０．１μｍ以上であることが好ましく、０．３μｍ以上であることがより好ましく、０．５μｍ以上であることがさらに好ましい。市販の酸化珪素粉末について所望の粒子径になるまで粉砕工程を行ったものを使用してもよい。
【００４１】
バリウム化合物粉末の種類は特に制限されず、セラミック基板の製造に通常用いられるものから選択することができる。バリウム化合物としては、炭酸バリウム、水素化バリウム、フッ化バリウム、塩化バリウム、水酸化バリウム、酸化バリウム、塩素酸バリウム、硫酸バリウム、硝酸バリウム等を挙げることができる。化学的安定性、焼成時の熱分解で発生するガスの安全性の観点からは、炭酸バリウムが好ましい。種類又は平均粒子径の異なるバリウム化合物粉末を組み合わせてもよい。焼成に伴って得られるＢａ０．８０８Ａｌ１．７１Ｓｉ２．２９Ｏ８相が酸化アルミニウム粒子間の空隙を埋めることで、光反射率向上と吸水率低減とをより効果的に両立させる観点からは、スラリーに含まれるバリウム化合物の粒子径は２．０μｍ以下であることが好ましく、１．８μｍ以下であることがより好ましく、１．５μｍ以下であることがさらに好ましい。一方で、粉末の取り扱い性及びコストの観点からは、スラリーに含まれるバリウム化合物の粒子径は０．３μｍ以上であることが好ましく、０．５μｍ以上であることがより好ましく、１．０μｍ以上であることがさらに好ましい。市販のバリウム化合物粉末について所望の粒子径になるまで粉砕工程を行ったものを使用してもよい。
【００４２】
バインダー樹脂は特に制限されず、アクリル樹脂、ＰＶＢ（ポリビニルブチラール）樹脂等を使用することができる。スラリー中のバインダー樹脂の含有率は、スラリーの全固形分中に４．０質量％〜２０．０質量％であることが好ましく、６．０質量％〜１４．０質量％であることがより好ましい。バインダー樹脂は１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
【００４３】
分散剤は特に制限されず、例えば非イオン性界面活性剤、アニオン性界面活性剤、カチオン性界面活性剤、両性界面活性剤、高分子界面活性剤等の界面活性剤を使用することができる。スラリー中の分散剤の含有率は、スラリーの全固形分中に０．１質量％〜１．０質量％であることが好ましく、０．３質量％〜０．５質量％であることがより好ましい。分散剤は１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
【００４４】
可塑剤は特に制限されず、ＤＯＰ（フタル酸ジオクチル）、ＤＢＰ（フタル酸ジブチル）等のフタル酸エステル、ＤＯＡ（アジピン酸ジオクチル）等のアジピン酸エステルなどを使用することができる。スラリー中の可塑剤の含有率は、スラリーの全固形分中に３．０質量％〜１５．０質量％であることが好ましく、４．０質量％〜６．０質量％であることがより好ましい。可塑剤は１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
【００４５】
分散媒は特に制限されず、例えばメタノール、エタノール等のアルコール溶剤、トルエン等の芳香族溶剤、メチルエチルケトン、アセトン等のケトン溶剤などを使用することができる。分散媒の添加量は、スラリーの固形分の総量が７０質量％〜８０質量％となるようにすることが好ましい。また、スラリーの粘度が３，０００ｃｐｓ〜３０，０００ｃｐｓとなるようにすることが好ましく、１０，０００ｃｐｓ〜２０，０００ｃｐｓとなるように添加することがより好ましい。分散媒は１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
【００４６】
（乾燥工程）
次いで、得られたスラリーを離型剤が塗布されたＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等のフィルム上にドクターブレード法、カレンダーロール法等により所望の厚みとなるように塗布し、乾燥炉等で乾燥させて分散媒を蒸発させる。乾燥工程は８０℃〜１３０℃で行うことが好ましく、１００℃〜１２０℃で行うことがより好ましい。コンベア式乾燥炉を使用する場合、乾燥速度は０．２ｍ／ｍｉｎ〜２．０ｍ／ｍｉｎとすることが好ましい。スラリーの塗布量は、焼成後のセラミック基板の所望の厚みにあわせて選択することができる。
【００４７】
（焼成工程）
乾燥後、フィルムを剥離してグリーンシートを得る。このグリーンシートを、所望の形状にプレス成形機等で打ち抜き、焼成炉にて焼成する。焼成温度を調節することにより、得られるセラミック基板が有する気孔の状態を、本発明の要件を満たすように制御することができる。焼成温度は、例えば１４００℃〜１６００℃の範囲内から選択することができる。ある実施態様では、焼成温度は１５５０℃以下とすることが好ましく、１５２５℃以下とすることがより好ましい。焼成時間は特に制限されず、本発明の要件を満たすセラミック基板が得られる範囲内で選択することができる。例えば、昇温時間を１４時間〜１８時間とし、焼成温度での保持時間を１時間〜３時間とし、降温時間を５時間〜１０時間とすることができる。焼成後に放冷して、本発明のセラミック基板を得ることができる。所望により、サンドブラスト研磨機等を用いて表面を研磨してもよい。
【００４８】
本発明のセラミック基板の厚みは特に制限されず、用途に応じて選択することができる。例えば、０．１ｍｍ〜１ｍｍの範囲とすることができる。本発明のセラミック基板は、表面に凹凸形状を有していてもよい。このようなセラミック基板は、焼成前のグリーンシートの状態で金型を接触させ、加圧して凹凸形状を付与することで作製することができる。この方法により、例えば、搭載部が窪んだ形状である発光素子搭載用セラミック基板を製造することができる。あるいは、搭載部に相当する場所が開口部となっているグリーンシートを別のグリーンシートの上に重ねた状態で焼結することにより、搭載部が窪んだ形状である発光素子搭載用セラミック基板を製造することもできる。
【００４９】
＜発光装置＞
本発明の発光装置は、本発明の発光素子搭載用セラミック基板と、本発明の発光素子搭載用セラミック基板の搭載部に搭載された発光素子と、を含む。発光素子としては発光ダイオード（ＬＥＤ）、半導体レーザー（ＬＤ）等を挙げることができる。発光装置として具体的には、本発明の発光装置を光源として用いる室内外の照明装置、電光掲示板等、携帯電話機、パソコン、テレビ等を挙げることができる。本発明の発光装置は本発明のセラミック基板を含むため、発光効率にすぐれる。
【実施例】
【００５０】
以下、本発明を実施例に基づき説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００５１】
（実施例１）
８質量部の高純度炭酸バリウム（粒子径：１．５μｍ、日本化学工業株式会社）を３０質量部の混合溶剤（トルエン３７．５質量％、メチルエチルケトン３７．５質量％、メタノール１２．５質量％及びアセトン１２．５質量％）と混合して分散液を調製し、ボールミルにて１０時間、一度目の粉砕工程を実施した。
【００５２】
粉砕後の高純度炭酸バリウムと混合溶剤を含む分散液に、８６質量部の高純度酸化アルミニウム（粒子径：０．４μｍ、住友化学株式会社）、６質量部の酸化珪素（粒子径：０．５μｍ、株式会社アドマテックス）、０．４質量部の分散剤（ソルビタンセスキオレエート、第一工業製薬株式会社）、及び０．５質量部の上記と同じ混合溶剤を添加し、ボールミルにてさらに３６時間、二度目の粉砕工程を実施した。
【００５３】
二度目の粉砕工程後の分散液に、５質量部の可塑剤（アジピン酸ジオクチル、田岡化学工業株式会社）、１２．０質量部のバインダー樹脂（ポリビニルブチラール、積水化学工業株式会社）、及び２５質量部の上記と同じ混合溶剤を加え、ボールミルにて３０時間、混練工程を実施した。以上の工程により、スラリーを調製した。
【００５４】
得られたスラリーを離型剤を塗布したＰＥＴフィルム上に、２．４ｍｍの厚さとなるようにドクターブレード法で塗布し、１１０℃で乾燥した後にＰＥＴフィルムを剥離してグリーンシートを得た。得られたグリーンシートを焼成炉に入れ、１５時間かけて昇温し、１５００℃で２時間保持し、７時間かけて降温することで焼成し、セラミック基板を得た。
【００５５】
（気孔の評価）
上記で得たセラミック基板の表面をイオンミリングにより５００μｍの深さまで研磨して現れた面を、拡大率を２０００倍としてＳＥＭで観察した。観察領域は５０μｍ×６３μｍ（３１５０μｍ２）とした。観察した画面をＣＣＤカメラに取り込み、取り込んだ画像を画像解析ソフト（Ａ像くん、旭化成エンジニアリング株式会社）を用いて二値化し、解析を行った。解析条件は、最小図形面積を０．０１μｍ２とした。結果を表１に示す。また、図３に観察画面を５０００倍に拡大した写真を示す。
【００５６】
（光反射率の評価）
イオンミリングにより５００μｍの深さまで研磨して現れた面の光反射率を、分光光度計（Ｕ−４０００、株式会社日立製作所）を用いて評価した。評価は、ＪＩＳ  Ｋ７１０５に準拠して鏡面反射と拡散反射の和の波長依存性を求めることにより行った。測定値は、標準白板として酸化アルミニウム副白板の反射率を１００％としたときの相対値とし、測定範囲は２５０ｎｍ〜８００ｎｍとした。２５０ｎｍ〜８００ｎｍで測定された反射率の平均値を表１に示す。
【００５７】
（比較例１）
８質量部の高純度炭酸バリウム（粒子径：１．５μｍ、日本化学工業株式会社）を３０質量部の混合溶剤（トルエン３７．５質量％、メチルエチルケトン３７．５質量％、メタノール１２．５質量％及びアセトン１２．５質量％）と混合して分散液を調製し、ボールミルにて１０時間、一度目の粉砕工程を実施した。
【００５８】
粉砕後の高純度炭酸バリウムと混合溶剤を含む分散液に、８６質量部のローソーダアルミナ（粒子径：１．５μｍ、住友化学株式会社）、６質量部の酸化珪素（粒子径：０．５μｍ、株式会社アドマテックス）、０．４質量部の分散剤（ソルビタンセスキオレエート、第一工業製薬株式会社）、及び０．５質量部の上記と同じ混合溶剤を添加し、ボールミルにてさらに３６時間、二度目の粉砕工程を実施した。
【００５９】
二度目の粉砕工程後の分散液に、５質量部の可塑剤（アジピン酸ジオクチル、田岡化学工業株式会社）、１０．０質量部のバインダー樹脂（ポリビニルブチラール、積水化学工業株式会社）、及び２５質量部の上記と同じ混合溶剤を加え、ボールミルにて２０時間、混練工程を実施した。以上の工程により、スラリーを調製した。
【００６０】
得られたスラリーを離型剤を塗布したＰＥＴフィルム上に、２．４ｍｍの厚さとなるようにドクターブレード法で塗布し、１１０℃で乾燥した後にＰＥＴフィルムを剥離してグリーンシートを得た。得られたグリーンシートを焼成炉に入れ、１５時間かけて昇温し、１６００℃で２時間保持し、７時間かけて降温することで焼成し、セラミック基板を得た。
【００６１】
得られたセラミック基板について、実施例１と同様にして気孔の評価及び光反射率の評価を行った。結果を表１に示す。また、図４に観察画面を５０００倍に拡大した写真を示す。
【表１】
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【００６２】
表１に示すように、本発明のセラミック基板の要件を満たす実施例１のセラミック基板は反射率が９９．５％であった。これに対して本発明のセラミック基板の要件を満たさない比較例１のセラミック基板は反射率が９６．４３％であり、実施例１のセラミック基板よりも低かった。また、図３及び図４に示すように、比較例１のセラミック基板は表面に存在する気孔の大きさが実施例１のセラミック基板よりも大きかった。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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