(57)【要約】【課題】パッケージ基板のストリートの中心を切削する。【解決手段】ストリートＳにより区画されたパッケージ基板Ｗを切削ブレード６２でストリートＳの中心に沿って切削する切削装置１を、ストリートＳを挟み隣接する２つのチップＣのうちの、一方のチップＣ１のアライメントマークＭ１から第１のストリートＳ１の幅方向の中心までの第１の距離Ｄ１と、他方のチップＣ２のアライメントマークＭ２からストリートＳ１の幅方向の中心までの第２の距離Ｄ２と、を加算した加算距離に対する第１の距離Ｄ１の割合を算出する算出部５を備え、第ｍのストリートＳｍを挟んで隣接する一方のチップＣｍのアライメントマークＭｍから他方のチップＣｎのアライメントマークＭｎまでの距離Ｌｍと算出した第１の距離の割合とを乗じた値だけ、アライメントマークＭｍの位置からチップＣｎに向けて変位した位置をカットラインの位置とするものとした。【選択図】図４
2017050309.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップがストリートによって区画されて形成されたパッケージ基板を切削ブレードによって該ストリートの中心のカットラインに沿って切削する切削装置であって、
チップにはアライメントマークを備え、
該ストリートを挟んで隣接する２つのチップのうちの一方のチップのアライメントマークから該ストリートの幅方向の中心までの第１の距離と、該２つのチップのうちの他方のチップのアライメントマークから該ストリートの幅方向の中心までの第２の距離と、を加算した加算距離に対する該第１の距離又は該第２の距離の割合を算出する算出部を備え、
該ストリートを挟んで隣接する一方のチップのアライメントマークから他方のチップのアライメントマークまでの距離と該算出部が算出した該第１の距離の割合とを乗じた値だけ、該一方のチップのアライメントマークの位置から該他方のチップに向けて変位した位置、又は、該ストリートを挟んで隣接する一方のチップのアライメントマークから他方のチップのアライメントマークまでの距離と該算出部が算出した該第２の距離の割合とを乗じた値だけ、該他方のチップのアライメントマークの位置から該一方のチップに向けて変位した位置、をカットラインの位置とする切削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物を切削ブレードによって切削する切削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造において用いられるパッケージ基板は、例えば、切削ブレードを備える切削装置により、ストリートに沿って切削され分割されて個々のチップとなる。そして、切削を行う際の切削ブレードとパッケージ基板との位置合わせにおいては、例えば、各チップに形成される回路パターンが撮像される。ここで撮像された回路パターンのうちの特徴的な形状を有する１つのパターンが、あらかじめアライメントマークとして選択され、アライメントマークからストリートまでの距離が切削装置に認識（測定及び記憶）される。そして、各チップを撮像し先に認識したアライメントマークと同じ形状の回路パターンを検出すると、先に認識したストリートまでの距離を用いてストリートの中心を通るカットラインの位置が算出される。そして、切削ブレードが算出されたカットラインに切り込むことで切削が行われる（例えば、特許文献１参照）。すなわち、切削が行われるに際しては、ストリートの片側に隣接するチップのアライメントマークが撮像されてカットラインの位置が算出されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許４６１２４４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、切削装置による切削対象が、例えば樹脂でモールドされたパッケージ基板である場合には、以下の問題が発生する。すなわち、パッケージ基板の製造過程においてモールドされた樹脂が硬化・収縮することにより基板全体が収縮したことで、アライメントマークからストリートまでの距離が変化する場合がある。この場合には、ストリートの片側に隣接するチップのアライメントマークからストリートまでの距離が変化するため、先に認識したアライメントマークからストリートまでの距離を用いても、ストリートの中心を切削できない場合が生じる。
【０００５】
よって、例えば、アライメントマークからストリートまでの距離が変化するパッケージ基板を切削装置により切削する場合においては、ストリートの中心を切削するという課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するための本発明は、チップがストリートによって区画されて形成されたパッケージ基板を切削ブレードにより該ストリートの中心のカットラインに沿って切削する切削装置であって、チップにはアライメントマークを備え、該ストリートを挟んで隣接する２つのチップのうちの一方のチップのアライメントマークから該ストリートの幅方向の中心までの第１の距離と、該２つのチップのうちの他方のチップのアライメントマークから該ストリートの幅方向の中心までの第２の距離と、を加算した加算距離に対する該第１の距離又は該第２の距離の割合を算出する算出部を備え、該ストリートを挟んで隣接する一方のチップのアライメントマークから他方のチップのアライメントマークまでの距離と該算出部が算出した第１の距離の割合とを乗じた値だけ、該一方のチップのアライメントマークの位置から該他方のチップに向けて変位した位置、又は、該ストリートを挟んで隣接する一方のチップのアライメントマークから他方のチップのアライメントマークまでの距離と該算出部が算出した第２の距離の割合とを乗じた値だけ、該他方のチップのアライメントマークの位置から該一方のチップに向けて変位した位置、をカットラインの位置とする切削装置である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明に係る切削装置においては、ストリートを挟んで隣接する２つのチップのうちの一方のチップのアライメントマークからストリートの幅方向の中心までの第１の距離と、２つのチップのうちの他方のチップのアライメントマークからストリートの幅方向の中心までの第２の距離と、を加算した加算距離に対する第１の距離又は第２の距離の割合を算出する算出部を備えるものとし、ストリートを挟んで隣接する一方のチップのアライメントマークから他方のチップのアライメントマークまでの距離と算出部が算出した第１の距離の割合（第２の距離の割合）とを乗じた値だけ、一方のチップのアライメントマーク（他方のアライメントマーク）の位置から他方のチップ（一方のチップ）に向けて変位した位置をカットラインの位置とすることで、切削対象が例えばアライメントマークからストリートまでの距離が変化するパッケージ基板であっても、常にストリートの中心をカットラインとすることができ、そのカットラインに沿って切削することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】切削装置の一例を示す斜視図である。
【図２】アライメントマークを含む撮像画像の例を示す説明図である。
【図３】パッケージ基板と切削方向との平行出しが行われている状態を示す平面図である。
【図４】実施形態１において、切削されているパッケージ基板の表面の一部を拡大して示す平面図である。
【図５】アライメントマークを含む撮像画像の例を示す説明図である。
【図６】実施形態２において、切削されているパッケージ基板の表面の一部を拡大して示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
図１に示す切削装置１は、チャックテーブル３０が保持するパッケージ基板Ｗに対して、切削手段６によって切削加工を施す装置である。切削装置１の基台１ａ上は、主にパッケージ基板Ｗの着脱等が行われる領域である着脱領域Ａと、切削手段６によるパッケージ基板Ｗの切削等が行われる領域である切削領域Ｂとに分かれる。
【００１０】
基台１ａの前面側（＋Ｙ方向側）には、切削装置１に対してオペレータが加工条件等を入力するための操作手段１０が備えられている。操作手段１０の後方（−Ｙ方向側）には着脱領域Ａと切削領域Ｂとの間をＸ軸方向に往復移動するチャックテーブル３０が配設されている。また、着脱領域Ａ内には、切削対象のパッケージ基板Ｗが一時的に載置される仮置き領域１１が設けられており、仮置き領域１１には、パッケージ基板Ｗを一定の位置に位置合わせする位置合わせ手段１２が配設されている。
【００１１】
仮置き領域１１の近傍には、チャックテーブル３０と仮置き領域１１との間で、パッケージ基板Ｗを搬送する旋回アームを有する第一の搬送手段１３ａが配設されている。切削対象として仮置き領域１１に搬出されたパッケージ基板Ｗは、第一の搬送手段１３ａにより吸着されて、仮置き領域１１からチャックテーブル３０に搬送される。
【００１２】
第一の搬送手段１３ａの近傍には、切削加工後のパッケージ基板Ｗを洗浄する洗浄手段１５が配設されている。また、洗浄手段１５の上方には、チャックテーブル３０から洗浄手段１５へと、切削加工後のパッケージ基板Ｗを吸着し搬送する第二の搬送手段１３ｂが配設されている。
【００１３】
図１に示すチャックテーブル３０は、例えば、その外形が、矩形のパッケージ基板Ｗに対応する矩形状に形成されており、保持面３０ａ上でパッケージ基板Ｗを吸引保持する。保持面３０ａは図示しない吸引源に連通しており、吸引源で生み出される吸引力が保持面３０ａに伝達される。チャックテーブル３０は、チャックテーブル３０の下側に配設された図示しない切削送り手段により、Ｘ軸方向に往復移動可能となっており、かつ、回転可能に支持されている。
【００１４】
チャックテーブル３０の移動経路の上方には、パッケージ基板Ｗの切削すべきストリートＳを検出するアライメント手段１７が配設されている。少なくともＣＰＵとメモリ等の記憶素子とから構成されるアライメント手段１７は、パッケージ基板Ｗの表面Ｗａを撮像する撮像手段１７０を備えており、撮像手段１７０により取得した画像に基づき、パターンマッチング等の画像処理によって切削すべきストリートＳを検出することができる。撮像手段１７０によって取得された画像はアライメント手段１７の上方に配設されたモニター等の表示手段１８に表示される。また、アライメント手段１７の近傍には、切削領域Ｂ内で、チャックテーブル３０に保持されたパッケージ基板Ｗに対して切削加工を施す切削手段６が配設されている。切削手段６はアライメント手段１７と一体となって構成されており、両者は連動してＹ軸方向及びＺ軸方向へと移動する。
【００１５】
アライメント手段１７には、算出部５が接続されており、アライメント手段１７から所定の情報が算出部５に送られる。
【００１６】
アライメント手段１７には、例えば、予め以下のデータが記憶されている。例えば、オペレータの操作により、図１に示すパッケージ基板Ｗの表面Ｗａ上のチップＣが撮像され、チップＣの表面に形成されている回路パターンのうちの特徴的な形状を有する一つのパターンが、図２に示すアライメントマークＭとしてあらかじめ選定される。そして、そのアライメントマークＭが映った撮像画像Ｇａが、アライメント手段１７にデータとして記憶されている。アライメントマークＭは、パッケージ基板Ｗの表面Ｗａ上に形成された多数のチップＣの一つ一つについて、同様の位置に形成されている。図２に示すアライメントマークＭの外形は、十字形状となっているが、この形状に限定されるものではない。
【００１７】
図１に示す切削手段６は、軸方向がＸ軸方向に対し水平方向に直交する方向（Ｙ軸方向）である回転軸を有するスピンドル６１と、スピンドル６１に固定され回転可能な切削ブレード６２とを備えており、図示しない割り出し送り手段によってＹ軸方向へ移動可能となっており、図示しない切り込み送り手段によってＺ軸方向に移動可能となっている。
【００１８】
切削ブレード６２のＹ軸方向前後には、切削ブレード６２のパッケージ基板Ｗに対する加工点に対して切削水を噴射する切削水ノズル２０が設けられている。切削水ノズル２０から噴射される切削水は、切削ブレード６２とパッケージ基板Ｗとの接触部位を冷却する。
【００１９】
図１に示すように、樹脂がモールドされたパッケージ基板Ｗは、例えば、その外形が矩形状であり、パッケージ基板Ｗの表面Ｗａ上には、ストリートＳによって格子状に区画された矩形領域Ｗ１が複数形成されている。各矩形領域Ｗ１は、小片化され主に廃材となる余剰領域Ｗ２によってその周囲を囲まれている。矩形領域Ｗ１は、各ストリートＳに沿って切削され切り分けられることで個々のチップＣとなる。そして各チップＣには同一の回路パターンが形成されている。パッケージ基板Ｗは、例えば、その製造時にモールドされた樹脂が硬化したことにより収縮が発生している。なお、パッケージ基板Ｗの形状、矩形領域Ｗ１の数等は、添付図面に図示されている例に限定されるものではない。
【００２０】
（実施形態１）
以下に、図１〜図４を用いて、図１に示した切削装置１によりパッケージ基板Ｗを切削する場合の、切削装置１の動作について説明する。
【００２１】
切削を行うに際しては、例えば、Ｘ軸方向に延びるストリートＳをＸ軸方向と平行に合わせるための平行出しが行われる。
【００２２】
平行出しにおいては、一枚のパッケージ基板Ｗが、仮置き領域１１に搬出され、仮置き領域１１において位置合わせ手段１２により所定の位置に位置決めされる。その後、第一の搬送手段１３ａがパッケージ基板Ｗを吸着して仮置き領域１１からチャックテーブル３０へとパッケージ基板Ｗを移動させる。次いで、パッケージ基板Ｗが保持面３０ａ上で吸引保持される。
【００２３】
図示しない切削送り手段が、チャックテーブル３０に保持されたパッケージ基板Ｗを−Ｘ方向に送る。そして、図３に示す撮像手段１７０が、例えば、Ｘ軸方向に延びる第１のストリートＳ１に隣接しＸ軸方向において互いに離れた位置（図示の例においては最も離れた位置）にあるチップＣａとチップＣｂとを撮像し、アライメント手段１７が、各撮像画像におけるアライメントマークＭａ及びアライメントマークＭｂを検出する。そして、このアライメントマークＭａとアライメントマークＭｂとのＹ軸方向における座標が一致するように、チャックテーブル３０を回転させることで、第１のストリートＳ１をＸ軸方向と平行に合わせることができる。そして、アライメント手段１７は、第１のストリートＳ１の平行出しについての情報を記憶する。
【００２４】
平行出しが行われた後、パッケージ基板Ｗの切削が開始される。図示しない切削送り手段により、チャックテーブル３０に保持されたパッケージ基板Ｗが−Ｘ方向に送られて、撮像手段１７０の直下に位置付けられた後、撮像手段１７０により、図４に示す切削すべき領域Ｇ１（撮像画像Ｇ１）が撮像される。
【００２５】
アライメント手段１７は、撮像画像Ｇ１から、第１のチップＣ１、第２のチップＣ２の表面に形成された回路パターンと、記憶している図２に示したアライメントマークＭとのパターンマッチングを行い、図４に示す第１のアライメントマークＭ１と第２のアライメントマークＭ２とを検出する。すなわち、例えば、アライメントマークＭと同じサイズ（画素数）のマッチング用枠を、縦横方向に１画素単位で順にずらしながら撮像画像Ｇ１の領域を切り分けることで、複数の被マッチング画像を形成する。形成された複数の被マッチング画像のそれぞれと、アライメントマークＭとの類似性の高さを算出し、アライメントマークＭとの類似性が最も高い被マッチング画像を、それぞれ第１のチップＣ１及び第２のチップＣ２において検出し、第１のアライメントマークＭ１、第２のアライメントマークＭ２として検出する。
【００２６】
また、撮像画像Ｇ１は図１に示す表示手段１８に表示される。例えば、オペレータが、撮像画像Ｇ１中の各回路パターンのそれぞれが有する固有の色情報を持つ画素によって、撮像画像Ｇ１中の第１のアライメントマークＭ１と第１のストリートＳ１とを認識する。そして、第１のアライメントマークＭ１と第１のストリートＳ１の幅方向の中心（中心線Ｏ１）との間の画素数に基づき、図４に示す第１のチップＣ１の第１のアライメントマークＭ１から第１のストリートＳ１の幅方向の中心線Ｏ１までの第１の距離Ｄ１を測定する。また、第２のアライメントマークＭ２と第１のストリートＳ１の幅方向の中心（中心線Ｏ１）との間の画素数に基づき、第２のチップＣ２の第２のアライメントマークＭ２から第１のストリートＳ１の幅方向の中心線Ｏ１までの第２の距離Ｄ２を測定する。
【００２７】
オペレータが、測定した第１の距離Ｄ１及び第２の距離Ｄ２を算出部５に対して入力し、算出部５が、第１の距離Ｄ１と第２の距離Ｄ２とを加算した加算距離Ｌ１を算出し、さらに加算距離Ｌ１に対する第１の距離Ｄ１又は第２の距離Ｄ２の割合を算出する。例えば、第１の距離Ｄ１と第２の距離Ｄ２との比は以下の（式１）の通りである。
第１の距離Ｄ１：第２の距離Ｄ２＝７：１・・・・・・・・・（式１）
この場合は、加算距離Ｌ１に対する、第１の距離Ｄ１の割合は７／８であり、第２の距離Ｄ２の割合は１／８である。
【００２８】
算出した割合から、第１のストリートＳ１の中心線Ｏ１（カットラインＯ１）が決定される。すなわち、第１のアライメントマークＭ１から第２のアライメントマークＭ２までの距離Ｌ１に算出した割合である７／８を乗じ、その値に第１のアライメントマークＭ１のＹ座標値を加算して求められるＹ１が、カットラインＯ１の位置（Ｙ座標値）として決定される。すなわち、加算距離Ｌ１と割合７／８とを乗じて得られる値だけ、第１のアライメントマークＭ１から第２のチップＣ２に向けて変位した位置が、カットラインＯ１の位置となる。なお、加算距離Ｌ１と割合１／８とを乗じて得られる値だけ、第２のアライメントマークＭ２から第１のチップＣ１に向けて変位した位置をＹ１としてもよい。
【００２９】
第１のストリートＳ１のカットラインＯ１が検出されるのに伴って、図１に示す切削手段６が図示しない割り出し送り手段によってＹ軸方向に駆動され、切削すべきカットラインＯ１と切削ブレード６２とのＹ軸方向における位置合わせが行われる。すなわち、切削ブレード６２が位置Ｙ１に位置付けられる。
【００３０】
切削ブレード６２と検出された切削すべきカットラインＯ１とのＹ軸方向の位置合わせが行われた後、図示しない切削送り手段がパッケージ基板Ｗをさらに−Ｘ方向に送り出すとともに、図示しない切込み送り手段が切削ブレード６２を−Ｚ方向に降下させていく。また、スピンドル６１に固定された切削ブレード６２が高速回転をしながらパッケージ基板Ｗに切込み、第１のストリートＳ１のカットラインＯ１を切削していく。
【００３１】
切削ブレード６２が第１のストリートＳ１のカットラインＯ１を切削し終えるＸ軸方向の所定の位置までパッケージ基板Ｗが−Ｘ方向に進行すると、パッケージ基板Ｗの切削送りが一度停止され、切削ブレード６２が＋Ｚ方向に引き上げられパッケージ基板Ｗから離間し、さらに、パッケージ基板Ｗが＋Ｘ方向へ送り戻されて元の位置に戻る。
【００３２】
再び図示しない切削送り手段により、チャックテーブル３０に保持されたパッケージ基板Ｗが−Ｘ方向に送られて、撮像手段１７０の直下に位置付けられた後、撮像手段１７０により、図４に示す切削すべき領域Ｇ２（撮像画像Ｇ２）が撮像される。
【００３３】
アライメント手段１７は、撮像画像Ｇ２から、第２のチップＣ２、第３のチップＣ３の表面に形成された回路パターンと、記憶している図２に示したアライメントマークＭとのパターンマッチングを行い、図４に示す第２のアライメントマークＭ２と第３のアライメントマークＭ３とを検出する。
【００３４】
また、撮像画像Ｇ２は表示手段１８に表示される。例えば、オペレータが、撮像画像Ｇ２中の第２のアライメントマークＭ２と第３のアライメントマークＭ３との間の画素数に基づき、図４に示す第２のチップＣ２の第２のアライメントマークＭ２から第３のチップＣ３の第３のアライメントマークＭ３までの距離Ｌ２を測定する。
【００３５】
次いで、第２のストリートＳ２の中心線Ｏ２（カットラインＯ２）が決定される。すなわち、第２のアライメントマークＭ２から第３のアライメントマークＭ３までの距離Ｌ２に先に算出部５が算出した割合である７／８を乗じ、その値に第２のアライメントマークＭ２のＹ座標値を加算して求められるＹ２がカットラインＯ２の位置（Ｙ座標値）として決定される。すなわち、距離Ｌ２と割合７／８とを乗じて得られる値だけ、第２のアライメントマークＭ２から第３のチップＣ３に向けて変位した位置が、カットラインＯ２の位置となる。そして、切削手段６によって、第２のストリートＳ２のカットラインＯ２が切削される。なお、距離Ｌ２と割合１／８とを乗じて得られる値だけ、第３のアライメントマークＭ３から第２のチップＣ２に向けて変位した位置をＹ２としてもよい。
【００３６】
以下、隣り合うＸ軸方向に延びる各ストリートＳについてカットラインを同様に決定していき、切削ブレード６２をＹ軸方向に割り出し送りしながら順次同様の切削を行っていく。
【００３７】
例えば、パッケージ基板Ｗの収縮により、パッケージ基板Ｗに、図４に示すように第ｍのチップＣｍ、第ｎのチップＣｎ及び第ｍのストリートＳｍが収縮されている領域Ｐがある場合においても、同様に切削が行われる。すなわち、パッケージ基板Ｗが−Ｘ方向に送られて、撮像手段１７０により、図４に示す切削すべき領域Ｇｍ（撮像画像Ｇｍ）が撮像される。
【００３８】
アライメント手段１７は、撮像画像Ｇｍから、第ｍのチップＣｍ及び第ｎのチップＣｎの表面に形成された回路パターンと、記憶している図２に示したアライメントマークＭとのパターンマッチングを行い、図４に示す第ｍのアライメントマークＭｍと第ｎのアライメントマークＭｎとを検出する。
【００３９】
また、撮像画像Ｇ２は表示手段１８に表示される。例えば、オペレータが、撮像画像Ｇｍ中の第ｍのアライメントマークＭｍと第ｎのアライメントマークＭｎとの間の画素数に基づき、第ｍのアライメントマークＭｍから第ｎのアライメントマークＭｎまでの距離Ｌｍを測定する。
【００４０】
次いで、第ｍのストリートＳｍの中心線Ｏｍ（カットラインＯｍ）が決定される。すなわち、第ｍのアライメントマークＭｍから第ｎのアライメントマークＭｎまでの距離Ｌｍに先に算出部５により算出した割合である７／８を乗じ、その値に第ｍのアライメントマークＭｍのＹ座標値を加算して求められるＹｍがカットラインＯｍの位置（Ｙ座標値）として決定される。すなわち、距離Ｌｍと割合７／８とを乗じて得られる値だけ、第ｍのアライメントマークＭｍから第ｎのチップＣｎに向けて変位した位置が、カットラインＯｍの位置となる。そして、切削手段６によって、第ｍのストリートＳｍのカットラインＯｍが切削される。なお、距離Ｌｍと割合１／８とを乗じて得られる値だけ、第ｎのアライメントマークＭｎから第ｍのチップＣｍに向けて変位した位置をＹｍとしてもよい。
【００４１】
切削装置１においては、算出部５により、第１のストリートＳ１を挟んで隣接する第１のチップＣ１及び第２のチップＣ２のうちの一方のチップＣ１（第１のチップＣ１）のアライメントマークＭ１（第１のアライメントマークＭ１）から第１のストリートＳ１幅の中心Ｏ１までの第１の距離Ｄ１と、他方のチップＣ２（第２のチップＣ２）のアライメントマークＭ２（第２のアライメントマークＭ２）から第１のストリートＳ１幅の中心Ｏ１までの第２の距離Ｄ２との比（本実施形態１においては、７：１）を算出し、第１の距離Ｄ１と第２の距離Ｄ２とを加算した加算距離に対する第１の距離Ｄ１の割合（７／８）又は第２の距離の割合（１／８）を算出することができる。
【００４２】
一般的に、パッケージ基板Ｗが収縮することで、チップＣのみ又はストリートＳのみが収縮する場合はほとんどなく、チップＣ及びストリートＳの両方が均一に収縮する。したがって、算出部５で算出された割合は、いずれの領域においても成立するため、第１のストリートＳ１から離れた第ｍのストリートＳｍを挟んで隣接する一方のチップＣｍ（第ｍのチップＣｍ）における第ｍのアライメントマークＭｍから他方のチップＣｎ（第ｎのチップＣｎ）における第ｎのアライメントマークＭｎまでの距離Ｌｍに算出した割合である７／８を乗じ、その値に第ｍのアライメントマークＭｍのＹ座標値を加算して求められるストリートＳｍの中心をカットラインＯｍとして決定することができ、カットラインＯｍに沿ってパッケージ基板Ｗを切削することが可能となる。
【００４３】
Ｘ軸方向に延びる全てのストリートＳを切削した後、さらに、チャックテーブル３０を９０度回転させてから同様の位置合わせ及び切削を行うと、全てのストリートＳの中心が縦横に全てカットされて各チップＣが作製される。
【００４４】
（実施形態２）
以下に、図１、図２、図５〜図６を用いて、図１に示した切削装置１によりパッケージ基板Ｗを切削する場合の、切削装置１の動作について説明する。本実施形態２においては、ストリートＳを挟んで隣接する２つのチップＣにおける異なるアライメントマークを用いてカットラインを決定する。
【００４５】
本実施形態２において、アライメント手段１７には、図２に示すアライメントマークＭが記憶されていることに加えて、もう１つの異なるアライメントマークＮが記憶されている。すなわち、オペレータの操作により、図１に示すパッケージ基板Ｗの表面Ｗａ上のチップＣが撮像され、チップＣの表面に形成されている回路パターンのうちの特徴的な形状を有する一つのパターンが、例えば図５に示すアライメントマークＮとしてあらかじめ選定され、そのアライメントマークＮが映った撮像画像Ｇｂがアライメント手段１７に記憶されている。アライメントマークＮは、パッケージ基板Ｗの表面Ｗａ上に形成された多数のチップＣの一つ一つについて、同様の位置に形成されている。図５に示すアライメントマークＮの形状はＸ字形状となっているが、この形状には限定されない。
【００４６】
最初に、図２に示すアライメントマークＭを用いて、実施形態１と同様に、Ｘ軸方向に延びるストリートＳをＸ軸方向と平行に合わせるための平行出しが行われる。
【００４７】
平行出しが行われた後、パッケージ基板Ｗの切削が開始される。図１に示すように、図示しない切削送り手段により、チャックテーブル３０に保持されたパッケージ基板Ｗが−Ｘ方向に送られて、撮像手段１７０の直下に位置付けられた後、撮像手段１７０により、図６に示す切削すべき領域Ｇ１（撮像画像Ｇ１）が撮像される。
【００４８】
アライメント手段１７は、撮像画像Ｇ１から、第１のチップＣ１、第２のチップＣ２の表面に形成された回路パターンと、記憶している図２に示すアライメントマークＭ及び図５に示すアライメントマークＮとのパターンマッチングを行い、図６に示す第１のアライメントマークＮ１と第２のアライメントマークＭ２とを検出する。
【００４９】
実施形態１と異なり、実施形態２においては、第１のストリートＳ１を挟んで隣接する一方のチップＣ１（第１のチップＣ１）における第１のアライメントマークとして、アライメントマークＭではなく、第１のストリートＳ１により近い位置に存在するアライメントマークＮが、第１のアライメントマークＮ１として検出される。
【００５０】
また、撮像画像Ｇ１は表示手段１８に表示される。例えば、オペレータが、第１のアライメントマークＮ１と第１のストリートＳ１の幅方向の中心（中心線Ｏ１）との間の画素数に基づき、図６に示す第１のチップＣ１の第１のアライメントマークＮ１から第１のストリートＳ１の幅方向の中心線Ｏ１までの第１の距離Ｄ１１を測定する。また、第２のアライメントマークＭ２と第１のストリートＳ１の幅方向の中心（中心線Ｏ１）との間の画素数に基づき、第２のチップＣ２の第２のアライメントマークＭ２から第１のストリートＳ１の幅方向の中心線Ｏ１までの第２の距離Ｄ１２を測定する。
【００５１】
オペレータが、測定した第１の距離Ｄ１１及び第２の距離Ｄ１２を算出部５に対して入力し、算出部５が、第１の距離Ｄ１１と第２の距離Ｄ１２とを加算した加算距離Ｌ１１を算出し、さらに加算距離Ｌ１１に対する第１の距離Ｄ１１又は第２の距離Ｄ１２の割合を算出する。例えば、第１の距離Ｄ１１と第２の距離Ｄ１２との比は以下の（式２）の通りである。
第１の距離Ｄ１１：第２の距離Ｄ１２＝２：１・・・・・・・・・（式２）
この場合は、加算距離Ｌ１１に対する、第１の距離Ｄ１１の割合は２／３であり、第２の距離Ｄ１２の割合は１／３である。
【００５２】
次いで、第１のアライメントマークＮ１から第２のアライメントマークＭ２までの加算距離Ｌ１１に算出した割合である２／３が乗じられて、その値に第１のアライメントマークＮ１のＹ座標値を加算して求められるＹ１がカットラインＯ１の位置（Ｙ座標値）として決定される。すなわち、加算距離Ｌ１１と割合２／３とを乗じて得られる値だけ、第１のアライメントマークＮ１から第２のチップＣ２に向けて変位した位置が、カットラインＯ１の位置となる。なお、加算距離Ｌ１１と割合１／３とを乗じて得られる値だけ、第２のアライメントマークＭ２から第１のチップＣ１に向けて変位した位置をＹ１としてもよい。
【００５３】
第１のストリートＳ１のカットラインＯ１が検出されるのに伴って、切削ブレード６２が位置Ｙ１に位置付けられ、スピンドル６１に固定された切削ブレード６２が高速回転をしながらパッケージ基板Ｗに切込み、第１のストリートＳ１のカットラインＯ１を切削していく。そして、切削ブレード６２が第１のストリートＳ１のカットラインＯ１を切削し終えると、パッケージ基板Ｗが＋Ｘ方向へ送り戻されて元の位置に戻る。
【００５４】
再び、図１に示すチャックテーブル３０に保持されたパッケージ基板Ｗが−Ｘ方向に送られて、撮像手段１７０により、図６に示す切削すべき領域Ｇ２（撮像画像Ｇ２）が撮像される。
【００５５】
アライメント手段１７は、撮像画像Ｇ２から、第２のチップＣ２、第３のチップＣ３の表面に形成された回路パターンと、記憶している図２に示すアライメントマークＭ及び図５に示すアライメントマークＮとのパターンマッチングを行い、図６に示す第２のアライメントマークＮ２と第３のアライメントマークＭ３とを検出する。
【００５６】
また、撮像画像Ｇ２が表示手段１８に表示され、オペレータが、撮像画像Ｇ２中の第２のアライメントマークＮ２と第３のアライメントマークＭ３との間の画素数に基づき、第２のアライメントマークＮ２から第３のアライメントマークＭ３までの距離Ｌ１２を測定する。
【００５７】
次いで、第２のアライメントマークＮ２から第３のアライメントマークＭ３までの距離Ｌ１２に先に算出した比である２／３が乗じられて、その値に第２のアライメントマークＮ２のＹ座標値を加算して求められるＹ２がカットラインＯ２の位置（Ｙ座標値）として決定され、切削手段６によって、第２のストリートＳ２のカットラインＯ２が切削される。すなわち、距離Ｌ１２と割合２／３とを乗じて得られる値だけ、第２のアライメントマークＮ２から第３のチップＣ３に向けて変位した位置が、カットラインＯ２の位置となる。なお、距離Ｌ１２と割合１／３とを乗じて得られる値だけ、第３のアライメントマークＭ３から第２のチップＣ１に向けて変位した位置をＹ２としてもよい。
【００５８】
以下、隣り合うＸ軸方向に延びる各ストリートＳについてカットラインを同様に決定していき、切削ブレード６２をＹ軸方向に割り出し送りしながら順次同様の切削を行っていく。
【００５９】
例えば、パッケージ基板Ｗの収縮により、パッケージ基板Ｗに、図６に示すように第ｍのチップＣｍ、第ｎのチップＣｎ及び第ｍのストリートＳｍが収縮されている領域Ｐがある場合においても、同様に切削が施される。すなわち、パッケージ基板Ｗが−Ｘ方向に送られて、撮像手段１７０により、図６に示す切削すべき領域Ｇｍ（撮像画像Ｇｍ）が撮像される。
【００６０】
アライメント手段１７は、撮像画像Ｇｍから、第ｍのチップＣｍ及び第ｎのチップＣｎの表面に形成された回路パターンと、記憶している図２に示すアライメントマークＭ及び図５に示すアライメントマークＮとのパターンマッチングを行い、図６に示す第ｍのアライメントマークＮｍと第ｎのアライメントマークＭｎとを検出する。
【００６１】
また、撮像画像Ｇｍは表示手段１８に表示される。例えば、オペレータが、撮像画像Ｇｍ中の第ｍのアライメントマークＮｍと第ｎのアライメントマークＭｎとの間の画素数に基づき、第ｍのアライメントマークＮｍから第ｎのアライメントマークＭｎまでの距離Ｌ１ｍを測定する。
【００６２】
次いで、第ｍのアライメントマークＮｍから第ｎのアライメントマークＭｎまでの距離Ｌ１ｍに先に算出した割合である２／３が乗じられ、その値に第ｍのアライメントマークＮｍのＹ座標値を加算して求められる位置ＹｍがカットラインＯｍの位置として決定される。すなわち、距離Ｌ１ｍと割合２／３とを乗じて得られる値だけ、第ｍのアライメントマークＮｍから第ｎのチップＣｎに向けて変位した位置が、カットラインＯｍの位置となる。そして、切削手段６によって、第ｍのストリートＳｍのカットラインＯｍが切削される。なお、距離Ｌ１ｍと割合１／３とを乗じて得られる値だけ、第ｎのアライメントマークＭｎから第ｍのチップＣｍに向けて変位した位置をＹｍとしてもよい。
【００６３】
切削装置１においては、算出部５により、第１のストリートＳ１を挟んで隣接する第１のチップＣ１及び第２のチップＣ２のうちの一方のチップＣ１（第１のチップＣ１）のアライメントマークＮ１（第１のアライメントマークＮ１）から第１のストリートＳ１の幅の中心Ｏ１までの第１の距離Ｄ１１と、他方のチップＣ２（第２のチップＣ２）のアライメントマークＭ２（第２のアライメントマークＭ２）から第１のストリートＳ１の幅の中心Ｏ１までの第２の距離Ｄ１２との比（本実施形態２においては、２：１）を算出することができる。ここで、本実施形態２においては、一方のチップＣ１のアライメントマークを、アライメントマークＭより第１のストリートＳ１に近い位置にあるアライメントマークＮとすることで、算出部５により算出される比の誤差を小さくすることができる。
【００６４】
一般的に、パッケージ基板Ｗの収縮によって、チップＣのみ又はストリートＳのみが収縮する場合はほとんどなく、チップＣ及びストリートＳの両方が均一に収縮する。したがって、算出部５で算出された割合は第１のストリートＳ１から離れた領域においても成立するため、第ｍのストリートＳｍを挟んで隣接する一方のチップＣｍ（第ｍのチップＣｍ）における第ｍのアライメントマークＮｍから他方のチップＣｎ（第ｎのチップＣｎ）における第ｎのアライメントマークＭｎまでの距離Ｌｍに算出した割合である２／３を乗じ、その値に第ｍのアライメントマークＮｍのＹ座標値を加算して求められるストリートＳｍの中心をカットラインＯｍとして決定することができ、カットラインＯｍに沿ってパッケージ基板Ｗを切削することが可能となる。
【００６５】
Ｘ軸方向に延びる全てのストリートＳを切削した後、さらに、チャックテーブル３０を９０度回転させてから同様の位置合わせ及び切削を行うと、全てのストリートＳの中心が縦横に全てカットされて各チップＣが作製される。
【００６６】
なお、本発明に係る切削装置１は上記実施形態１及び２に限定されるものではなく、また、添付図面に図示されている各構成の大きさや形状等についても、これに限定されず、本発明の効果を発揮できる範囲内で適宜変更可能である。また、切削対象となるパッケージ基板Ｗも矩形の基板に限られるものではない。
【符号の説明】
【００６７】
１：切削装置  １ａ：基台  Ａ：着脱領域  Ｂ：切削領域  
１０：操作手段  １１：仮置き領域  １２：位置合わせ手段  １３ａ：第一の搬送手段  １３ｂ：第二の搬送手段  １５：洗浄手段
１７：アライメント手段  １７０：撮像手段  １８：表示手段
５：算出部
２０：切削水ノズル
３０：チャックテーブル  ３０ａ：保持面  
６：切削手段  ６１：スピンドル  ６２：切削ブレード  
Ｗ：パッケージ基板  Ｗａ：パッケージ基板表面  Ｗ１：矩形領域  Ｗ２：余剰領域  
Ｓ：ストリート  Ｍ：アライメントマーク  Ｎ：アライメントマーク  Ｇ：撮像画像
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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