(57)【要約】【課題】光反射部材が剥離するのを防止すると共に、製造時の破損を防止することが可能な発光装置を提供する。【解決手段】実装基板１１の表面上には、ＬＥＤチップ１３がフリップチップ実装されている。透光層１５の外周側面は、凹曲面部１５ａおよび垂直面部１５ｂを備える。凹曲面部１５ａは、透光層１５の上面１５ｃ側から下面１５ｄ側に向かって裾野状に広がる凹曲面状である。そのため、透光層１５の上面１５ｃの面積は下面１５ｄの面積より小さくなっている。透光層１５の下面１５ｄ全面には蛍光体層１６が配置されており、蛍光体層１６は接着層１７を介してＬＥＤチップ１３の上面１３ａに接着固定されている。光反射部材１８は、ＬＥＤチップ１３と透光層１５と蛍光体層１６のそれぞれの外周側面を一体的に被覆している。【選択図】  図１
2017183427.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装基板と、
前記実装基板にフリップチップ実装された発光素子と、
前記発光素子の上に配置された蛍光体層と、
前記蛍光体層の上に配置された透光層と、
前記発光素子と前記蛍光体層と前記透光層のそれぞれの外周側面を一体的に被覆する光反射部材と
を備え、
前記透光層における前記発光素子の反対側に位置する上面の面積が、前記発光素子の側に位置する下面の面積より小さい発光素子。
【請求項２】
前記透光層の外周側面は微細な凹凸を有する粗面である、
請求項１に記載の発光素子。
【請求項３】
前記蛍光体層の屈折率より前記透光層の屈折率が低い、
請求項１または請求項２に記載の発光素子。
【請求項４】
前記蛍光体層および前記透光層が共に無機材料から成る、
請求項１〜３のいずれか一項に記載の発光素子。
【請求項５】
前記発光素子と前記蛍光体層とを接着固定する接着層を備えた、
請求項１〜５のいずれか一項に記載の発光素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は発光装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、導電パターンが形成された基板と、該基板上に導電部材を介して実装された発光素子と、該発光素子の上に配置された蛍光体層と、該蛍光体層の上に配置され該蛍光体層が形成された透光体と、該発光素子と該蛍光体層および該透光体の側面に沿って配置された反射樹脂とを有する発光装置が開示されている。
【０００３】
特許文献２には、上面を光取り出し面とする発光素子と、前記発光素子から出射される光を下面から入射して上面を介して外部に放出する透光性部材と、前記透光性部材の少なくとも一部を被覆する光反射性樹脂とを備える発光装置であって、前記透光性部材の外周側面は、上面方向から下面方向に向かって広がる傾斜面を下面に接するように有し、前記透光性部材の下面の面積は、前記発光素子の上面の面積よりも大きく形成されており、前記透光性部材の下面および前記発光素子の上面が接合されており、前記透光性部材の下面であって前記発光素子と接合されていない部分および前記傾斜面が前記光反射性樹脂により被覆されており、前記透光性部材は蛍光体が含有されてなる発光装置が開示されている。
また、特許文献２には、ダイシングによって透光性部材の外周側面を傾斜面に加工することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−１２０７２２号公報
【特許文献２】特開２０１０−２７２８４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来より、特許文献１，２などに開示されるように、狭配光特性を得るために、発光素子の外周側面を光反射部材（反射樹脂、光反射性樹脂）により被覆し、発光素子の外周側面から放射された光を光反射部材で反射して発光素子の上面（光取り出し面）から放射させるようにした発光装置が提案されている。
また、特許文献１，２などに開示されるように、発光素子の上に蛍光体層（蛍光体が含有された透光性部材）を配置した発光装置が提案されている。
【０００６】
特許文献１の技術では、透光体と反射樹脂との界面における密着性が低いため、製造時の熱履歴や使用時の温度上昇により発光装置の各構成部材が熱変形した際に、透光体から反射樹脂が剥離するおそれがあり、その剥離によって透光体と反射樹脂との間に生じた隙間から発光装置の内部へ、空気中の腐食性ガス・塵埃・水分などが侵入すると、発光装置の内部の劣化が進んで不具合を起こすという問題がある。
【０００７】
特許文献２の技術では、透光性部材の外周側面を傾斜面にすることにより、透光性部材を光反射性樹脂によって係止することが可能になるため、透光性部材から光反射性樹脂が剥離するのを防止できる。
しかし、蛍光体が含有されている透光性部材は脆いため、ダイシングによって透光性部材の外周側面を傾斜面に加工する製造時に、透光性部材が破損し易いという問題がある。
【０００８】
本発明は前記問題を解決するためになされたものであって、その目的は、光反射部材が剥離するのを防止すると共に、製造時の破損を防止することが可能な発光装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは前記課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、下記のように本発明の各局面に想到した。
【００１０】
＜第１局面＞
第１局面は、
実装基板と、
前記実装基板にフリップチップ実装された発光素子と、
前記発光素子の上に配置された蛍光体層と、
前記蛍光体層の上に配置された透光層と、
前記発光素子と前記蛍光体層と前記透光層のそれぞれの外周側面を一体的に被覆する光反射部材とを備え、
前記透光層における前記発光素子の反対側に位置する上面の面積が、前記発光素子の側に位置する下面の面積より小さい発光素子である。
【００１１】
第１局面では、光反射部材が発光素子と蛍光体層と透光層のそれぞれの外周側面を一体的に被覆し、透光層の上面の面積が下面の面積より小さい。
そのため、蛍光体層および透光層を光反射部材によって係止することが可能になり、製造時の熱履歴や使用時の温度上昇により発光装置の各構成部材が熱変形した際にも、蛍光体層および透光層から光反射部材が剥離するのを確実に防止できる。
また、第１局面では、透光層が蛍光体層を支持して各層が積層一体化されており、蛍光体を含有していない透光層の機械的強度は蛍光体層の機械的強度よりも高いため、発光装置の製造時に各層が破損するのを確実に防止できる。
【００１２】
＜第２局面＞
第２局面は、第１局面において、前記透光層の外周側面は微細な凹凸を有する粗面である。
第２局面では、透光層の外周側面と光反射部材との密着性が高められるため、蛍光体層および透光層を光反射部材によって強固に係止することが可能になり、透光層および蛍光体層から光反射部材が剥離するのを更に確実に防止できる。
【００１３】
＜第３局面＞
第３局面は、第１局面または第２局面において、前記蛍光体層の屈折率より前記透光層の屈折率が低い。
第３局面では、透光層を設けない場合に比べて、発光装置と空気との屈折率差を小さくすることが可能になるため、発光装置１０の発光効率を向上させることができる。
【００１４】
＜第４局面＞
第４局面は、第１〜第３局面において、前記蛍光体層および前記透光層が共に無機材料から成る。
第４局面では、機械的強度が高く劣化し難い無機材料から蛍光体層および透光層が成るため、発光装置の製造時に各層が破損するのを更に確実に防止すると共に、発光装置の信頼性を高めて長寿命化を図ることができる。
【００１５】
＜第５局面＞
第５局面は、第１〜第４局面において、前記発光素子と前記蛍光体層とを接着固定する接着層を備える。
第５局面では、発光素子と蛍光体層とを接着層により確実に固定することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明を具体化した第１実施形態の発光装置１０の縦断面図。
【図２】第１実施形態の発光装置１０の透光層１５および蛍光体層１６の製造方法を説明するための縦断面図。
【図３】第１実施形態の発光装置１０の透光層１５および蛍光体層１６の製造方法を説明するための縦断面図。
【図４】本発明を具体化した第２実施形態の発光装置２０の縦断面図。
【図５】本発明を具体化した第３実施形態の発光装置３０の縦断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明を具体化した各実施形態について図面を参照しながら説明する。尚、各実施形態において、同一の構成部材および構成要素については符号を等しくすると共に、同一内容の箇所については重複説明を省略する。
また、各図面では、説明を分かり易くするために、各実施形態の構成部材の寸法形状および配置箇所を誇張して模式的に図示してあり、各構成部材の寸法形状および配置箇所が実物とは必ずしも一致しないことがある。
【００１８】
＜第１実施形態＞
図１に示すように、第１実施形態の発光装置１０は、実装基板１１、配線層１２ａ，１２ｂ、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）チップ１３（上面１３ａ）、接続部材１４ａ，１４ｂ、透光層１５（凹曲面部１５ａ、垂直面部１５ｂ、上面１５ｃ、下面１５ｄ）、蛍光体層１６（露出面１６ａ）、接着層１７、光反射部材１８などを備える。
【００１９】
実装基板（搭載基板）１１の表面上には配線層１２ａ，１２ｂが配置されている。尚、実装基板１１の裏面上に外部配線層（図示略）を配置し、実装基板１１の板厚方向にビアホール（図示略）を貫通させ、そのビアホールを介して外部配線層と配線層１２ａ，１２ｂとを接続してもよい。
実装基板１１の表面上には、略直方体状のＬＥＤチップ１３がフリップチップ実装されている。
ＬＥＤチップ１３の下面側（裏面側）には、Ｎ側・Ｐ側（マイナス側・プラス側）の２個のパッド電極（図示略）が配置されており、それらパッド電極はそれぞれ接続部材（接合部材）１４ａ，１４ｂを介して配線層１２ａ，１２ｂに接続されている。
すなわち、ＬＥＤチップ１３は、接続部材１４ａ，１４ｂを介して配線層１２ａ，１２ｂに接続されている。
ＬＥＤチップ１３の上面１３ａは光取り出し面になっている。
【００２０】
透光層（透明層、透光体、透光性部材）１５の外周側面は、凹曲面部１５ａおよび垂直面部１５ｂを備える。
凹曲面部１５ａは、透光層１５の上面１５ｃ側から下面１５ｄ側に向かって裾野状に広がる凹曲面状であり、凹曲面部１５ａの上端は透光層１５の上面１５ｃに接続され、凹曲面部１５ａの下端は垂直面部１５ｂに接続されている。
垂直面部１５ｂは、透光層１５の平行な上下面（表裏面）に対して垂直に配置され、垂直面部１５ｂの下端は透光層１５の下面１５ｄに接続されている。
そのため、透光層１５の上面１５ｃの面積は、透光層１５の下面１５ｄの面積より小さくなっている。
また、透光層１５の外周側面（凹曲面部１５ａ、垂直面部１５ｂ）は、透光層１５の上面（表面）１５ｃに比べて、微細な凹凸を有する粗面である。
【００２１】
透光層１５の下面（裏面）１５ｄ全面には蛍光体層１６が配置されており、透光層１５が蛍光体層１６を支持して各層１５，１６は積層一体化されている。
蛍光体層１６は、接着層１７を介してＬＥＤチップ１３の上面１３ａに接着固定されている。
蛍光体層１６の下面の面積は、ＬＥＤチップ１３の上面１３ａの面積よりも大きく、各層１５，１６はＬＥＤチップ１３の外周側面から庇状に突出し、蛍光体層１６の下面の外周縁部は、ＬＥＤチップ１３の上面１３ａと接合されている接合面から露出した露出面１６ａとなっている。
【００２２】
光反射部材１８は、実装基板１１に配置された各部材（ＬＥＤチップ１３、接続部材１４ａ，１４ｂ、透光層１５、蛍光体層１６、接着層１７）を封止するように実装基板１１の表面上に配置されており、透光層１５の上面１５ｃは光反射部材１８から露出している。
すなわち、光反射部材１８は、ＬＥＤチップ１３の外周側面と、透光層１５の外周側面（凹曲面部１５ａ、垂直面部１５ｂ）と、蛍光体層１６の外周側面および露出面１６ａとを一体的に被覆している。
【００２３】
発光装置１０では、ＬＥＤチップ１３の上面１３ａから放射された光が、蛍光体層１６から透光層１５を透過し、発光装置１０の光放射面である透光層１５の上面１５ｃから外部へ放射される。
このとき、ＬＥＤチップ１３の外周側面から放射された光は、ＬＥＤチップ１３の外周側面を被覆する光反射部材１８によって反射され、ＬＥＤチップ１３の上面１３ａから放射されるため、狭配光特性を得ることができる。
そして、ＬＥＤチップ１３の上面１３ａから放射された一次光（青色光）と、その一次光の一部が蛍光体層１６に含有される蛍光体を励起することにより波長変換された二次光（黄色光）とが混色され、その混色により生成された白色光が透光層１５の上面１５ｃから放射される。
【００２４】
［発光装置１０の構成部材］
［実装基板１１］
実装基板１１は十分な絶縁性を有する板材から成り、実装基板１１の形成材料には、例えば、各種セラミックス材料（酸化アルミニウム、窒化アルミニウムなど）、ガラスエポキシ、ポリイミドなどがある。
【００２５】
［配線層１２ａ，１２ｂ、接続部材１４ａ，１４ｂ］
配線層１２ａ，１２ｂは十分な導電性を有する金属材料から成り、その金属材料には、例えば、金、スズ、銅およびこれら金属の合金などがある。
接続部材１４ａ，１４ｂは確実なフリップチップ実装が可能な導電材料から成り、接続部材１４ａ，１４ｂの形成材料には、例えば、バンプ、金属ペースト、金属ナノペースト、異方性導電接着剤などがある。
【００２６】
［透光層１５］
透光層１５は十分な透光性および機械的強度を有する透光性材料から成り、その透光性材料には有機材料および無機材料がある。
透光層１５を形成するための有機材料には、各種樹脂材料（例えば、シリコン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂など）がある。
透光層１５を形成するための無機材料には、各種セラミックス材料（例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムの単結晶など）、各種ガラス材料（例えば、ホウ珪酸ガラス、石英ガラスなど）がある。
【００２７】
透光層１５の膜厚の範囲は５０〜１５０μｍが適当であり、望ましくは７５〜１２５μｍ、特に望ましくは９０〜１１０μｍである。
透光層１５の膜厚がこの範囲より薄くなると、後述する製造工程における機械的強度が低下して破損し易くなると共に、蛍光体層１６を確実に支持し難くなって蛍光体層１６に十分な機械的強度を付与できなくなることに加え、凹曲面部１５ａに必要な寸法を確保することが困難になるおそれがある。
透光層１５の膜厚がこの範囲より厚くなると、放熱性が低下すると共に、発光装置１０の小型化を阻害するおそれがある。
【００２８】
尚、蛍光体層１６の蛍光体濃度を高くすると、発光装置１０の放射光に色ムラや輝度ムラが発生し易くなるが、透光層１４に光拡散材（例えば、酸化チタン、チタン酸バリウム、酸化アルミニウム、酸化ケイ素など）を含有させれば色ムラや輝度ムラの発生を抑えることができる。
また、透光層１５の上面１５ｃは平滑面に限らず粗面にしてもよく、上面１５ｃを粗面にすれば、透光層１５の上面１５ｃから発光装置１０の外部へ放射される光の散乱を促進させることが可能になり、発光装置１０の放射光に輝度ムラや色ムラが発生するのを抑えることができる。
【００２９】
［蛍光体層１６］
蛍光体層１６は、バインダーとしての透光性材料に蛍光体材料が混合分散されてなり、その透光性材料には透光層１５と同様の有機材料および無機材料がある。
ここで、蛍光体層１６の屈折率より透光層１５の屈折率が低くなるように、各層１５，１６の材料を選択しておく。
【００３０】
蛍光体層１６の膜厚は蛍光体材料の特性に合わせて適宜設定すればよく、その膜厚の範囲は５０〜１５０μｍが適当であり、望ましくは７５〜１２５μｍ、特に望ましくは９０〜１１０μｍである。
蛍光体層１６の膜厚がこの範囲より薄くなると、ＬＥＤチップ１３の一次光を十分に励起することが困難になり、所望の白色光が得られなくなるおそれがある。
蛍光体層１６の膜厚がこの範囲より厚くなると、後述する製造工程における機械的強度が低下して破損し易くなると共に、放熱性が低下するおそれがある。
尚、蛍光体層１６は単層構造に限らず多層構造にしてもよく、透光層１５と同様に光拡散材を含有させてもよい。
【００３１】
［接着層１７］
接着層１７は、ＬＥＤチップ１３の上面１３ａと蛍光体層１６とを確実に接着すると共に、ＬＥＤチップ１３の放射光を蛍光体層１６へ確実に導光することが可能な接着材から成り、その接着材には、例えば、例えば、シリコン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂などがある。
接着層１７の膜厚は十分な接着強度が得られるならば薄いほど良く、接着層１７を薄くすれば、放熱性が向上すると共に、接着層１７の透過光の光損失が少なくなるため発光装置１０の発光効率を向上させることができる。
尚、蛍光体層１６を形成するための透光性材料に各種樹脂材料を用いた場合には、接着層１７の接着材を蛍光体層１６と同一の樹脂材料にすることにより、蛍光体層１６と接着層１７との屈折率差を小さくすることが可能になため、接着層１７から蛍光体層１６への入射光を増加させ、発光装置１０の発光効率を向上させることができる。
【００３２】
［光反射部材１８］
光反射部材１８は、光反射率の高い材料（例えば、酸化チタン、酸化アルミニウム、窒化ボロン、窒化アルミニウム、硫酸バリウムなど）の微粒子と熱伝導率の高い材料（例えば、アルミニウム、銀、銅など）の微粒子とが内部に分散配置された熱膨張率が低い白色の合成樹脂材料（例えば、シリコン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂など）によって形成されている。
【００３３】
［発光装置１０の製造方法］
発光装置１０の製造方法の各工程について説明する。
工程１（図２（Ａ）を参照）：下記方法などを用い、透光層１５と蛍光体層１６とが積層一体化された板材Ｐを形成する。
【００３４】
［方法１］透光層１５を形成するためのグリーンシートの片面側全面に、蛍光体層１６を形成するための蛍光体材料を含有するグリーンシートを貼着し、両グリーンシートを同時焼成（焼結）して各層１５，１６を一体形成する。
尚、グリーンシートは、セラミック材料とガラスなどの焼結助剤より成る原料粉末と、有機バインダーと可塑剤と溶剤とを混合してスラリー（液状混合物）を作製し、そのスラリーをドクターブレード成形機により柔軟性のあるシート材に加工したものである。
【００３５】
［方法２］印刷法を用い、透光層１５となる平板材の片面側全面に、蛍光体層１６となるペースト材を塗布し、そのペースト材を硬化させることにより蛍光体層１６を形成する。
［方法３］圧縮成形法を用い、透光層１５となる平板材の片面側全面に、バインダーに蛍光体を含有させた蛍光体層１６の材料を金型によって成形する。
［方法４］蛍光体電着法を用い、透光層１５となる導電性の平板材の片面側全面に、帯電した蛍光体を電気泳動を利用して堆積させることにより蛍光体層１６を形成する。
［方法５］蛍光体シート法を用い、透光層１５となる平板材の片面側全面に、各種樹脂材料に蛍光体を混練したシート材を圧着一体化させることにより蛍光体層１６を形成する。
【００３６】
工程２（図２（Ｂ）〜（Ｄ）を参照）：刃先断面がＵ字状で肉厚のダイシングブレードＫａを用い、板材Ｐの透光層１５をハーフカットして断面Ｕ字状の溝Ｇを形成する。
工程３（図３（Ａ）〜（Ｃ）を参照）：肉薄のダイシングブレードＫｂを用い、透光層１５の溝Ｇの底部を切断することにより、板材Ｐを分割して個片化した板材Ｒを作製する。
その結果、板材Ｒにおける透光層１５の溝Ｇの内面により、凹曲面部１５ａが形成される。また、板材Ｒにおける透光層１５の切断面により、垂直面部１５ｂが形成される。
【００３７】
工程４（図１を参照）：実装基板１１に実装されたＬＥＤチップ１３の上面１３ａに接着層１７を塗布する。
次に、工程３にて個片化した板材Ｒ（各層１５，１６）をＬＥＤチップ１３上に載置し、接着層１７を硬化させる。
続いて、実装基板１１に配置された各部材（ＬＥＤチップ１３、接続部材１４ａ，１４ｂ、透光層１５、蛍光体層１６、接着層１７）を光反射部材１８により封止する。
光反射部材１８の形成方法には、例えば、ディスペンス（ポッティング）法、スクリーン印刷法、加熱プレス法を用いて板状の光反射部材１８を軟化させた状態でＬＥＤチップ１３および各層１５〜１７に押圧する方法などがある。
【００３８】
［第１実施形態の作用・効果］
第１実施形態の発光装置１０によれば、以下の作用・効果を得ることができる。
【００３９】
［１］発光装置１０では、光反射部材１８がＬＥＤチップ１３（発光素子）と蛍光体層１６と透光層１５のそれぞれの外周側面を一体的に被覆し、透光層１５の上面１５ｃの面積が下面１５ｄの面積より小さい。
そのため、蛍光体層１６および透光層１５を光反射部材１８によって係止することが可能になり、製造時の熱履歴や使用時の温度上昇により発光装置１０の各構成部材が熱変形した際にも、蛍光体層１６および透光層１５から光反射部材１８が剥離するのを確実に防止できる。
また、透光層１５が蛍光体層１６を支持して各層１５，１６が積層一体化されており、蛍光体を含有していない透光層１５の機械的強度は蛍光体層１６の機械的強度よりも高いため、発光装置１０の製造時に各層１５，１６が破損するのを確実に防止できる。
【００４０】
［２］透光層１５の外周側面（凹曲面部１５ａ、垂直面部１５ｂ）は、微細な凹凸を有する粗面である。
そのため、透光層１５の外周側面と光反射部材１８との密着性が高められ、蛍光体層１６および透光層１５を光反射部材１８によって強固に係止することが可能になり、透光層１５および蛍光体層１６から光反射部材１８が剥離するのを更に確実に防止できる。
【００４１】
［３］蛍光体層１６の屈折率より透光層１５の屈折率が低いため、透光層１５を設けない場合に比べて、発光装置１０と空気との屈折率差を小さくすることが可能になるため、発光装置１０の発光効率を向上させることができる。
【００４２】
［４］無機材料は有機材料に比べて機械的強度が高く劣化し難い。そのため、蛍光体層１６および透光層１５が無機材料から成るようにすれば、発光装置１０の製造時に各層１５，１６が破損するのを更に確実に防止すると共に、発光装置１０の信頼性を高めて長寿命化を図ることができる。
【００４３】
［５］発光装置１０では、ＬＥＤチップ１３の上面１３ａと蛍光体層１６とを接着固定する接着層１７を備えるため、ＬＥＤチップ１３と蛍光体層１６とを確実に固定することができる。
【００４４】
［６］蛍光体層１６の下面の面積はＬＥＤチップ１３の上面１３ａの面積よりも大きく、蛍光体層１６の下面の外周縁部はＬＥＤチップ１３から露出した露出面１６ａとなっている。
そのため、ＬＥＤチップ１３の光放射面である上面１３ａから放射された光を全て蛍光体層１６に入射させることが可能であり、発光装置１０の発光効率を向上させることができる。
また、前記工程４において、個片化した板材Ｒ（透光層１５、蛍光体層１６）をＬＥＤチップ１３上に載置する際に、多少の位置ズレが生じたとしても、ＬＥＤチップ１３の上面１３ａ全体を各層１５，１６によって覆うことが可能であり、その位置ズレによって発光装置１０に発光ムラが生じるのを防止できる。
【００４５】
＜第２実施形態＞
図４に示すように、第２実施形態の発光装置２０は、実装基板１１、配線層１２ａ，１２ｂ、ＬＥＤチップ１３（上面１３ａ）、接続部材１４ａ，１４ｂ、透光層１５（垂直面部１５ｂ、上面１５ｃ、下面１５ｄ、傾斜面部１５ｅ）、蛍光体層１６（露出面１６ａ）、接着層１７、光反射部材１８などを備える。
【００４６】
第２実施形態の発光装置２０において、第１実施形態の発光装置１０と異なるのは、透光層１５の凹曲面部１５ａが傾斜面部１５ｅに置き換えられている点である。
傾斜面部１５ｅは、透光層１５の上面１５ｃ側から下面１５ｄ側に向かって広がる傾斜面状であり、傾斜面部１５ｅの上端は透光層１５の上面１５ｃに接続され、傾斜面部１５ｅの下端は垂直面部１５ｂに接続されている。
そのため、発光装置２０においても、発光装置１０と同様に、透光層１５の上面１５ｃの面積は、透光層１５の下面１５ｄの面積より小さくなっている。
【００４７】
従って、第２実施形態においても、第１実施形態と同様の作用・効果が得られる。
尚、透光層１５の傾斜面部１５ｅを形成するには、第１実施形態の前記工程２（図２（Ｂ）〜（Ｄ）を参照）において、刃先断面がＵ字状のダイシングブレードＫａをベベルカット用のダイシングブレードに置き換えればよい。
【００４８】
＜第３実施形態＞
図５に示すように、第３実施形態の発光装置３０は、実装基板１１、配線層１２ａ，１２ｂ、ＬＥＤチップ１３（上面１３ａ）、接続部材１４ａ，１４ｂ、透光層１５（垂直面部１５ｂ、上面１５ｃ、下面１５ｄ、段差面部１５ｆ）、蛍光体層１６（露出面１６ａ）、接着層１７、光反射部材１８などを備える。
【００４９】
第３実施形態の発光装置２０において、第１実施形態の発光装置１０と異なるのは、透光層１５の凹曲面部１５ａが段差面部１５ｆに置き換えられている点である。
段差面部１５ｆは１段の階段状段差から成る段差面状であり、段差面部１５ｆの上端は透光層１５の上面１５ｃに接続され、段差面部１５ｆの下端は垂直面部１５ｂに接続されている。
そのため、発光装置３０においても、発光装置１０と同様に、透光層１５の上面１５ｃの面積は、透光層１５の下面１５ｄの面積より小さくなっている。
【００５０】
従って、第３実施形態においても、第１実施形態と同様の作用・効果が得られる。
尚、透光層１５の段差面部１５ｆを形成するには、第１実施形態の前記工程２（図２（Ｂ）〜（Ｄ）を参照）において、刃先断面がＵ字状のダイシングブレードＫａをステップカット用のダイシングブレードに置き換えればよい。
また、段差面部１５ｆは、１段の階段状段差に限らず、多段の階段状段差から成る段差面状にしてもよい。
【００５１】
＜別の実施形態＞
本発明は前記各実施形態に限定されるものではなく、以下のように具体化してもよく、その場合でも、前記各実施形態と同等もしくはそれ以上の作用・効果を得ることができる。
【００５２】
［Ａ］ＬＥＤチップ１３は、どのような半導体発光素子（例えば、ＥＬ（Electro Luminescence）チップ、ＬＤ（Laser Diode）チップなど）に置き換えてもよい。
【００５３】
［Ｂ］透光層１５の外周側面（凹曲面部１５ａ、垂直面部１５ｂ、傾斜面部１５ｅ、段差面部１５ｆ）を平滑面にしてもよい。
この場合には、前記［２］の作用・効果を得られなくなるが、光反射部材１８によって被覆されている透光層１５の外周側面の光反射性を高くすることが可能になるため、透光層１５の外周側面から放射される光が低減し、ＬＥＤチップ１３の上面１３ａから放射される光が増大することから、狭配光特性を得ると共に、発光装置１０の発光効率を向上させることができる。
【００５４】
［Ｃ］透光層１５を、無機材料に比べて屈折率が低い有機材料から成るようにしてもよい。
この場合には、前記［４］の作用・効果を得られなくなるが、発光装置１０と空気との屈折率差を小さくすることが可能になるため、発光装置１０の発光効率を向上させることができる。
【００５５】
［Ｄ］接着層１７を省き、ＬＥＤチップ１３の上面１３ａと蛍光体層１６とを直接的に接合してもよい。
この場合には、前記［５］の作用・効果を得られなくなるが、発光装置１０の製造コストを低減することができる。
【００５６】
＜実施形態の記載に基づく付記事項＞
前記した各実施形態および別の実施形態から把握できる技術的思想を以下に追記する。
【００５７】
［付記１］前記透光層の外周側面は凹曲面部を備え、その凹曲面部は前記透光層の上面側から下面側に向かって裾野状に広がる凹曲面状である、第１〜第５局面のいずれかに記載の発光装置。
［付記２］前記透光層の外周側面は傾斜面部を備え、その傾斜面部は前記透光層の上面側から下面側に向かって広がる傾斜面状である、第１〜第５局面のいずれかに記載の発光装置。
［付記３］前記透光層の外周側面は段差面部を備え、その段差面部は階段状段差から成る段差面状である、第１〜第５局面のいずれかに記載の発光装置。
付記１〜３によれば、透光層の上面の面積を下面の面積よりも容易に小さくすることができる。
【００５８】
［付記４］前記透光層の外周側面は平滑面である、第１，第３〜第５局面または付記１〜３のいずれかに記載の発光装置。
付記４では、光反射部材によって被覆されている透光層の外周側面の光反射性を高くすることが可能になるため、透光層の外周側面から放射される光が低減し、発光素子の上面から放射される光が増大することから、狭配光特性を得ると共に、発光装置の発光効率を向上させることができる。
【００５９】
［付記５］前記透光層が有機材料から成る、第１〜第３，第５局面または付記１〜４のいずれかに記載の発光装置。
付記５では、無機材料よりも有機材料の方が屈折率を小さいため、透光層の屈折率を小さくすることが可能であり、発光装置の発光効率を向上させることができる。
【００６０】
［付記６］前記発光素子の上面と前記蛍光体層とが直接的に接合されている、第１〜第４局面または付記１〜５のいずれかに記載の発光装置。
付記６では、発光素子と蛍光体層とを接着固定するための接着層を省くことが可能になり、発光装置の製造コストを低減することができる。
【００６１】
［付記７］第１〜第５局面または付記１〜６のいずれかに記載の発光装置の製造方法であって、前記透光層と前記蛍光体層とが積層一体化された板材を形成する第１工程と、前記板材をダイシングして溝を形成する第２工程と、前記溝の底部をダイシングにより切断して前記板材を個片化する第３工程とを備えた発光装置の製造方法。
付記７では、第２工程で使用するダイシングブレードを適宜選択して、溝の内面形状を所望の形状（凹曲面状、傾斜面状、段差面状）にすることにより、透光層の上面の面積を下面の面積よりも容易に小さくすることができる。
【００６２】
本発明は、前記各局面、前記各実施形態、前記付記事項の記載に何ら限定されるものではない。前記各局面、前記各実施形態、前記付記事項および特許請求の範囲の記載を逸脱せず、当業者が容易に想到できる範囲で種々の変形態様も本発明に含まれる。本明細書の中で明示した公報などの内容は、その全ての内容を援用によって引用することとする。
【符号の説明】
【００６３】
１０，２０，３０…発光装置
１１…実装基板
１３…ＬＥＤチップ（発光素子）
１３ａ…上面
１５…透光層
１５ａ…凹曲面部
１５ｂ…垂直面部
１５ｃ…上面
１５ｄ…下面
１５ｅ…傾斜面部
１５ｆ…段差面部
１６…蛍光体層
１７…接着層
１８…光反射部材
【図１】
2017183427.tif 000003
【図２】
2017183427.tif 000004
【図３】
2017183427.tif 000005
【図４】
2017183427.tif 000006
【図５】
2017183427.tif 000007