(57)【要約】【課題】洗浄具が洗浄の対象となる基板の表面に相対的に傾いて押し当てられた場合であっても、基板表面を適正に洗浄することのできる基板処理装置を提供することである。【解決手段】基板１０の表面を処理して洗浄する基板処理装置であって、多孔質材にて形成される外壁（２２１、２２２）によって囲まれた密閉中空構造であって、前記基板１０の表面への押し当て力に応じた変形が可能であり、前記基板の表面に押し当てられた状態で当該基板に対して相対動させられる洗浄具２２と、該洗浄具の中空内部を満たす流体とを有する構成となる。【選択図】図４
2017183569.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の表面を処理して洗浄する基板処理装置であって、
多孔質材にて形成される外壁によって囲まれた密閉中空構造であって、前記基板の表面への押し当て力に応じた変形が可能であり、前記基板の表面に押し当てられた状態で当該基板に対して相対動させられる洗浄具と、
該洗浄具の中空内部を満たす流体とを有する基板処理装置。
【請求項２】
前記洗浄具は、
筒体として形成される筒状外壁部と、
該筒状外壁部の一方の開口を閉ざすように当該筒状外壁部に結合し、外側に洗浄面が形成された洗浄外壁部とを備え、
前記筒状外壁部は、前記洗浄外壁部の前記洗浄面の前記基板表面への押し当て力に応じて当該筒体の軸方向に変形可能であって、
前記洗浄外壁部の前記洗浄面が前記基板の表面に押し当てられた状態で前記洗浄具が当該基板の表面に対して相対動させられる請求項１記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記筒状外壁部の当該筒体の軸方向の軟らかさの程度は、前記洗浄外壁部の前記筒体の軸方向の軟らかさの程度より大きい請求項２記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記筒状外壁部は、前記洗浄外壁部より薄い請求項３記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記筒状外壁部の厚さは、０．１ｍｍ〜１ｍｍの範囲に設定される請求項１乃至４のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記洗浄具は、
円筒体として形成され、その円筒状表面の前記基板表面への押し当て力により変形可能であって、前記円筒状表面が前記基板の表面に押し当てられた状態で、当該円筒体の軸を中心に回転させられる円筒外壁部を有し、
該円筒外壁部の両端が閉鎖されて密閉中空構造となる請求項１記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記流体は気体である請求項１乃至６のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項８】
前記多孔質材は、ポリテトラフルオロエチレン樹脂である請求項１乃至７のいずれかに記載の基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体基板、ガラス基板等の基板の表面を処理して洗浄する基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、特許文献１に記載の基板洗浄装置が知られている。この基板洗浄装置では、一端部を中心に搖動可能な揺動アームが設けられ、その揺動アームの他端部に、ブラシ（洗浄具）が回転自在に設けられている。そして、回転シャフトの回転により半導体ウェーハが回転された状態で、アルカリ水溶液の散布を受けつつ、揺動アームを揺動させることで、回転するブラシによって半導体ウェーハの表面の異物が除去される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平６−９７１３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、近年、半導体ウェーハの大口径化が進んでいる。そのような状況で、前述した従来の基板洗浄装置では、例えば、図１に模式的に示すように、周辺部分が複数の支持ピン１２で支持される半導体ウェーハ１０は、その中央部分が沈むように撓む傾向がある。このような傾向があることから、半導体ウェーハ１０の中央部分と周辺部分とで洗浄ムラが発生し得る。
【０００５】
本発明は、基板が撓んでも、基板表面を適正に洗浄することのできる基板処理装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る基板洗浄装置は、基板の表面を処理して洗浄する基板処理装置であって、多孔質材にて形成される外壁によって囲まれた密閉中空構造であって、前記基板の表面への押し当て力に応じた変形が可能であり、前記基板の表面に押し当てられた状態で当該基板に対して相対動させられる洗浄具と、該洗浄具の中空内部を満たす流体とを有する構成となる。
【発明の効果】
【０００７】
本発明に係る基板処理装置によれば、基板が撓んでも基板表面を適正に洗浄することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】周辺部分が複数の支持ピンで支持された状態の半導体ウェーハの撓み状態を模式的に示す図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る基板処理装置の主要部を示す側面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係る基板処理装置の主要部を示す平面図である。
【図４】図１及び図２に示す基板処理装置における洗浄ヘッドに装着された洗浄部（洗浄具）の断面構造を示す図である。
【図５Ａ】洗浄ヘッドが待機位置から半導体ウェーハの上方に位置付けられた状態を示す図である。
【図５Ｂ】洗浄ヘッドにより半導体ウェーハの表面が洗浄されている状態を示す図である。
【図６】周辺部で傾きのある半導体ウェーハ（基板）を洗浄する洗浄ヘッドの状態を示す図である。
【図７】周辺部で傾きのある半導体ウェーハの表面に押し当てられる洗浄ヘッドの状態を示す図である。
【図８】本発明の第２の実施の形態に係る基板処理装置の構成を概略的に示す図である。
【図９】本発明の第２の実施の形態に係る基板処理装置の部分的な構成を概略的に示す斜視図である。
【図１０】図８及び図９に示す基板洗浄装置における洗浄ローラユニット（洗浄具）の構造を示す断面図である。
【図１１Ａ】ガラス基板が正常な状態での洗浄ローラユニットの半導体ウェーハ表面への押し当て状態の一例を示す図である。
【図１１Ｂ】ガラス基板が持ち上がった状態での洗浄ローラユニットの半導体ウェーハ表面への押し当て状態の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
【００１０】
本発明の第１の実施の形態に係る基板処理装置は、図２及び図３に示すように構成される。
【００１１】
図２及び図３において、モータ等の駆動源を含む駆動機構（図示略）によって回転可能な支持台１５の上面の周辺部分に複数（この例では、６つ（図３参照））の支持ピン１２が等間隔に配列設置されている。処理対象の基板である半導体ウェーハ（以下、単にウェーハという）１０は、その周辺部分が各支持ピン１２によって支持されるようにセットされる。支持台１５を囲むようにカップ体１５（図３では図示略）が設けられており、カップ体１３の底部分に排液回収路１３が接続されている。また、カップ体１３の外周部分の所定位置には、洗浄液供給機構１４（ノズル）が設けられている。洗浄液供給機構１４は、カップ体１５の外周部分に別個に設けられた処理液供給機構（図示略）から供給される、例えば、オゾン水によりオゾン処理されたウェーハ１０の表面に、例えば、ＳＣ−１（ＡＰＭ：アンモニア過酸化水素水）の洗浄液Ｓや純水（リンス液）を吹付ける。なお、回転するウェーハ１０に供給されて飛散する処理液（例えば、オゾン水）や洗浄液Ｓ（例えば、ＳＣ−１）、純水（リンス液）は、カップ体１３に回収されて排液回収路１３を通して排液タンク（図示略）に貯められる。
【００１２】
支持台１５の上方には、洗浄ヘッド２０が配置されている。洗浄ヘッド２０は、一端部を中心にして揺動可能な揺動アーム２５の他端部に取り付けられている。揺動アーム２５の一端部（図示略）を中心とした揺動により、洗浄ヘッド２０が円弧状に往復動（図３におけるＡ方向、Ｂ方向参照）するようになっている。なお、ウェーハ１０を洗浄していないとき（オゾン水等の処理液により処理されているときを含む）には、洗浄ヘッド２０は、揺動アーム２５の揺動によってカップ体１３の外側に設定された待機位置に退避させられる。
【００１３】
洗浄ヘッド２０は、揺動アーム２５の一端部に固定されたヘッド基体２１と、ヘッド基体２１の下面から回転自在に突出して配置される洗浄部２２（洗浄具）と、ヘッド基体２１の上面側に設けられ、洗浄部２２を回転駆動するモータ２３とを備えている。ウェーハ１０の洗浄を行う場合、待機位置にある洗浄ヘッド２０が、搖動アーム２５によってウェーハ１０の上方に移動され、揺動アーム２５が下降動する。これにより、洗浄ヘッド２０は、支持台１５にセットされて回転するウェーハ１０の表面に洗浄部２２が所定の力にて押し当てられるように配置される。
【００１４】
ヘッド基体２１の下面から回転自在に突出する洗浄部２２は、図４に示すように構成されている。
【００１５】
図４において、洗浄部２２（洗浄具）は、多孔質材（例えば、気孔率が７０％〜９０％のＰＴＦＥ樹脂（ポリテトラフルオロエチレン）あるいは４フッ化エチレン樹脂）で形成される外壁によって囲まれた密閉中空構造となっている。具体的には、洗浄部２２は、筒体として形成されるＰＴＦＥ製の筒状外壁部２２１と、外側に洗浄面が形成されたＰＴＦＥ製の洗浄外壁部２２２とを備えている。洗浄外壁部２２２は筒状外壁部２２１の下方側の開口を閉ざすように当該筒状外壁部２２１の端面に溶着によって結合され、円筒外壁部２２１の上方側の開口は、ヘッド基体２１側において閉鎖されており、洗浄部２２内には密閉された空間（以下、密閉空間という）ＳＰが形成されている。
【００１６】
洗浄外壁部２２２の厚さは、基板１０の洗浄に支障なく安定して基板１０の表面に押し当て可能な値、例えば、１０ｍｍ程度に設定される。筒状外壁部２２１は、洗浄外壁部２２２より薄く、その厚さは、例えば、０．１ｍｍ〜１ｍｍの範囲において設定される。これにより、筒状外壁部２２１の当該筒体の軸方向（図４における上下方向：洗浄部２２の回転軸方向（ウェーハ１０の回転軸方向））の軟らかさの程度は、洗浄外壁部２２２の当該筒体の軸方向の軟らかさの程度より大きく、筒状外壁部２２１は、ウェーハ１０の洗浄に際しての洗浄外壁２２２のウェーハ１０表面への押し当ての力に応じて筒体の軸方向に変形可能となり、当該洗浄外壁２２２のウェーハ１０表面への押し当て状態が維持される。洗浄部２２の密閉空間ＳＰには、所定の気体（例えば、空気、窒素ガス等）が満たされている。そして、密封空間ＳＰの内圧は、ウェーハ１０表面の洗浄のために洗浄部２２がウェーハ１０の表面に押し当てられた際に比較的薄い筒状外壁部２２１の形状が洗浄に支障なく維持できるような所定の圧力に維持されている。
【００１７】
上述したような構造の基板処理装置では、支持台１５の回転によって回転状態に維持されるウェーハ１０の表面に処理液が吹付けられ、ウェーハ１０の表面が処理される。ウェーハ１０の表面の処理が終了した後、支持台１５の回転に伴って回転するウェーハ１０の表面に洗浄液供給機構１４（ノズル）から洗浄液Ｓ（例えば、ＳＣ−１）が供給される。そして、待機位置にあった洗浄ヘッド２０が、図５Ａに示すように、揺動アーム２５の揺動によりウェーハ１０の上方に移動させられ、揺動アーム２５を下降させることにより、図５Ｂに示すように、洗浄ヘッド２０における洗浄部２２の洗浄外壁部２２２が洗浄液Ｓの付着したウェーハ１０の表面に面接触にて押し当てられる。このように、洗浄ヘッド２０の洗浄部２２（洗浄外壁部２２２）が回転するウェーハ１０（図３における方向Ｃに回転）の表面に所定の圧力にて押し当てられた状態で、洗浄部２２がモータ２３の駆動により回転しつつ揺動アーム２５の揺動によりウェーハ１０の表面において円弧状に往復動する（図３における方向Ａ、方向Ｂの往復動）。これにより、洗浄液Ｓの吹付けられるウェーハ１０の表面が洗浄部２２によって洗浄され、異物等が除去される。
【００１８】
なお、洗浄部２２（洗浄外壁部２２２）がウェーハ１０の表面に押し当てられる際の前記所定の圧力は、ウェーハ表面を洗浄することができ、ウェーハ表面を損傷させない程度の圧力である。
【００１９】
このような洗浄液Ｓを供給しながら洗浄ヘッド２２による洗浄が終了すると、揺動アーム２５の揺動により洗浄ヘッド２２が待機位置に退避され、洗浄液供給機構１４から今まで供給された洗浄液Ｓ（例えば、ＳＣ−１）に代えて、純水（リンス液）が回転するウェーハ１０の表面に供給され、異物除去に供された洗浄液Ｓ（例えば、ＳＣ−１）とともに除去された異物がカップ体１３に洗い出される。このようにしてウェーハ１０の洗浄が終了すると、洗浄供給機構１４からの純水（リンス液）の供給が停止され、ウェーハ１０が搬出される。
【００２０】
なお、前述した洗浄ヘッド２０は、洗浄部２２が回転されるものであったが、洗浄部２２は必ずしも回転されるものでなくてもよい。この場合、固定された洗浄部２２が回転する（図３におけるＣ方向の回転）ウェーハ１０の表面を搖動アーム２５によって搖動する（図３におけるＡ方向とＢ方向の往復）ことにより洗浄部２２（洗浄外壁部２２２）によりウェーハ１０表面の異物を除去することができる。
【００２１】
例えば、薄型化されたウェーハ１０の口径が大きくなって、周辺部分が複数の支持ピン１２で支持されるウェーハ１０の中央部が沈むように当該ウェーハ１０が撓むと、図６に示すように、ウェーハ１０表面の中央部分ＰＣに位置する洗浄ヘッド２０の洗浄部２２に対する傾きは僅かであっても、ウェーハ１０表面の周辺部分ＰＰに位置する洗浄ヘッド２０の洗浄部２２に対する傾きが大きくなる。このように洗浄ヘッド２０がウェーハ１０表面の周辺部分ＰＰに位置して、洗浄部２２がウェーハ１０の表面に相対的に傾いて押し当てられた状態になると、その傾きに応じて、例えば、図７に示すように、洗浄部２２の外壁が変形する。具体的には、洗浄部２２の洗浄外壁部２２２（洗浄面）が傾いたウェーハ１０の表面に面接触にて押し当てられた状態で、回転する洗浄部２２の筒状外壁部２２１がウェーハ１０のより外方を移動するにしたがって縮むように変形する。
【００２２】
このような筒状外壁部２２１の変形によって、回転する洗浄部２２の洗浄外壁部２２２のウェーハ１０の表面に対する面接触の状態が適正に維持される。また、筒状外壁部２２１の変形によって洗浄部２２の密閉空間ＳＰの形状が変形するが（図７参照）、その密閉空間ＳＰに満たされる気体を通した圧力伝搬により密閉空間ＳＰ内の圧力の不均一さが抑制される（理想的には密閉空間ＳＰの内圧が均一に維持される）。このように洗浄部２２の密閉空間ＳＰの圧力の不均一さが抑制されるので、洗浄部２２（洗浄外壁部２２２）がウェーハ１０表面に相対的に傾いて押し当てられた状態であっても、洗浄部２２の洗浄外壁部２２２を通したウェーハ１０表面への押し当て力の不均一さが抑制される。これにより、ウェーハ１０表面に相対的に傾いて面接触にて押し当てられる洗浄外壁部２２２による当該ウェーハ１０表面に対する圧力の大きい部分や小さい部分の発生が抑制され、ウェーハ１０表面に対して押し上げられる洗浄外壁部２２２は、ウェーハ１０の表面を損傷することのない圧力にて均一的に押し当てられる状態が維持される。従って、異物のとり残しや傷の発生が防止される等、洗浄部２２によってウェーハ１０表面を適正に洗浄することができる。
【００２３】
また、洗浄部２２の洗浄外壁部２２２は、ウェーハ１０表面に点接触ではなく、面接触を維持した状態で押し当てられるので、圧力集中も緩和され、ウェーハ１０表面にかかる負荷が低減される。このことによっても、ウェーハ１０表面を傷付けることなく適正に洗浄することができる。また、洗浄部２２の洗浄外壁部２２２がウェーハ１０に接触する際に、洗浄外壁部２２２が押し込まれることになうが、洗浄部２２の撓み易い筒状外壁部２２１が軸方向に変形することで、ウェーハ１０表面にかかる負荷を低減させることができる。
【００２４】
次に、本発明の第２の実施の形態に係る基板処理装置について説明する。
【００２５】
本発明の第２の実施の形態に係る基板処理装置は、図８及び図９に示すように構成される。この基板処理装置は、例えば、液晶表示器に使用されるガラス基板を処理する基板処理装置である。なお、図８は、基板処理装置の全体的な構成を概略的に示す側面図であり、図９は、基板処理装置の部分的な構成を概略的に示す斜視図である。
【００２６】
図８及び図９において、搬送方向に直交する方向に延びる複数の回転シャフト５１のそれぞれに複数の搬送ローラ５２が装着された構造となるローラコンベアによって搬送されるガラス基板１００に対して所定の位置関係にて洗浄ローラユニット４０が設置されている。具体的には、洗浄ローラユニット４０は、ガラス基板１００の面に平行でその搬送方向Ｄを横切る方向（例えば、搬送方向Ｄに直交する方向）に延び、その表面がガラス基板１００の表面に所定の圧力で押し当てられるように設置される。洗浄ローラユニット４０は、回転シャフト４３を軸として駆動機構５０（モータを含む）により回転される。また、洗浄ローラユニット４０の搬送方向Ｄの下流側にローラコンベアによって搬送されるガラス基板１００に対して洗浄液（例えば、純水）を吹付ける洗浄液噴射機構５５（ノズル：図８参照）が設けられている。
【００２７】
洗浄ローラユニット４０は、例えば、図１０に示すように構成されている。
【００２８】
図１０において、この洗浄ローラユニット４０（洗浄具）は、前述した第１の実施の形態に係る基板処理装置における洗浄部２２と同様に、多孔質材（例えば、気孔率７０％〜９０％）のＰＴＦＥ樹脂）で形成される外壁によって囲まれた密閉中空構造となっている。具体的には、洗浄ローラユニット４０は、円筒体として形成されたＰＴＦＥ製の円筒外壁部４１を有している。円筒外壁部４１の両端部のそれぞれにおいて開口を閉ざすように、閉鎖蓋４２ａ、４２ｂが、例えば、接着あるいは溶着等によって結合固定されている。そして、両方の閉鎖蓋４２ａ、４２ｂの中心をステンレス製の回転シャフト４３が貫通しており、洗浄ローラユニット４０内には密閉空間ＳＰが形成されている。なお、閉鎖蓋４２ａ、４２ｂは、筒状外壁部４１と同様に、ＰＴＦＥ樹脂にて形成することができる。
【００２９】
円筒外壁部４１の厚さは、比較的薄く、例えば、１０ｍｍ程度に設定される。これにより、円筒外壁部４１は、ガラス基板１００の洗浄に際しての洗浄ローラユニット４０のガラス基板１００の表面への押し当て力に応じて円筒体の軸に交差する方向に変形可能となる。この洗浄ローラユニット４０（円筒外壁部４１）の密閉空間ＳＰには、所定の気体（例えば、空気、窒素ガス等）が満たされている。そして、密閉空間ＳＰの内圧は、ガラス基板１００表面の洗浄のために洗浄ローラユニット４０がガラス基板１００の表面に押し当てられた際に比較的薄い円筒外壁部４１の形状が洗浄に支障なく維持できるような所定の圧力に維持されている。なお、洗浄ローラユニット４０（円筒外壁部４１）がガラス基板１００の表面に押し当てられる際の前記所定の圧力は、ガラス基板１００を洗浄することができ、ガラス基板１００表面を損傷させない程度の圧力である。
【００３０】
上述したような構造の基板処理装置では、所定の処理液にて表面が既に処理されたガラス基板１００がローラコンベアによって搬送される過程で、ガラス基板１００の表面に洗浄液供給機構５５から洗浄液Ｌ（例えば、純水）が吹付けられる。そして、図１１Ａに示すように、洗浄液Ｓにて覆われるガラス基板１００がローラコンベアによって搬送されつつ洗浄ローラユニット４０（筒状外壁部４１）が移動するガラス基板１００の表面に所定の圧力にて押し当てられた状態で回転する。これにより、洗浄液Ｌの吹付けられるガラス基板１００の表面が洗浄ローラユニット４０によって洗浄され、異物等が除去される。
【００３１】
ところで、図８及び図９に示すように、搬送方向に直交する方向に延びる複数の回転シャフト５１のそれぞれに複数の搬送ローラ５２が装着された構造となるローラコンベアによって搬送されるガラス基板１００は、各搬送ローラ５２に接触することで上下方向に振動しながら搬送される（ガラス基板１００は、薄く軽いので、振動し易い）。また、特に、大型の薄いガラス基板１００の場合、搬送中に波打つように撓むおそれがある。
【００３２】
このようにローラコンベアによって搬送されるガラス基板１００が上下方向に振動したり、波打つように撓んだりする場合、そのガラス基板１００が上方（Ｚ方向）に持ち上がると、洗浄ローラユニット４０の円筒外壁部４１は、その持ち上がるガラス基板１００に押されて、図１１Ｂに示すように、変形する。このような円筒外壁部４１の変形によって洗浄ローラユニット４０の密閉空間ＳＰの形状が変形するが、その密閉空間ＳＰに満たされる気体を通した圧力伝搬により密閉空間ＳＰ内の圧力の不均一さが抑制される（理想的には密閉空間ＳＰの圧力が均一に維持される）。このように洗浄ローラユニット４０（円筒外壁部４１）の密閉空間ＳＰの圧力の不均一さが抑制されるので、洗浄ローラユニット４０（円筒外壁部４１）が、持ち上がったガラス基板１００によって押されても、洗浄ローラユニット４０（円筒外壁部４１）のガラス基板１００表面への押し当て力（反力）の不均一さが抑制される。これにより、ガラス基板１００が持ち上がって洗浄ローラユニット４０（円筒外壁部４１）によるガラス基板１００表面に対する圧力の大きい部分や小さい部分の発生が抑制され、持ち上がったガラス基板１００により押される洗浄ローラユニット４０（円筒外壁部４１）は、ガラス基板１００の表面を損傷することのない圧力にて均一的に押し当てられる状態が維持される。従って、異物のとり残しや傷の発生が防止される等、洗浄ローラユニット４０によってガラス基板１００表面を適正に洗浄することができる。
【００３３】
なお、上述した第１の実施の形態及び第２の実施の形態では、洗浄部２２及び洗浄ローラユニット４０それぞれの内部に形成された密閉空間ＳＰ内は、気体（例えば、空気、窒素ガス）によって満たされていたが、これに限られず、他の流体である液体（例えば、水、アルコール）によって満たされていてもよい。
【００３４】
また、第１の実施の形態に係る基板処理装置（図２〜図７参照）は、ウェーハ１０の表面が洗浄部２２によって洗浄されるものであったが、ウェーハ１０の裏面を表面と同時に同じ機構によって洗浄すること、また、ウェーハ１０の裏面だけを同じ機構によって洗浄することも可能である。
【００３５】
更に、第１の実施の形態に係る基板処理装置（図２〜図７参照）において、支持台１５にセットされるウェーハ１０の端面（側面）に洗浄部２２における洗浄外壁部２２２の側面を接触させてウェーハ１０の端面を洗浄することも可能である。
【００３６】
以上、本発明の実施形態及び各部の変形例を説明したが、この実施形態や各部の変形例は、一例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。上述したこれら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明に含まれる。
【符号の説明】
【００３７】
１０  半導体ウェーハ（ウェーハ：基板）
１２  支持ピン
２０  洗浄ヘッド
２１  ヘッド基体
２２  洗浄部（洗浄具）
２２１  筒状外壁部
２２２  洗浄外壁部
２３  モータ
２５  揺動アーム
４０  洗浄ローラユニット
４１  円筒外壁部
４２ａ、４２ｂ  閉鎖蓋
４３  回転シャフト
１００  ガラス基板（基板）
【図１】
2017183569.tif 000003
【図２】
2017183569.tif 000004
【図３】
2017183569.tif 000005
【図４】
2017183569.tif 000006
【図５Ａ】
2017183569.tif 000007
【図５Ｂ】
2017183569.tif 000008
【図６】
2017183569.tif 000009
【図７】
2017183569.tif 000010
【図８】
2017183569.tif 000011
【図９】
2017183569.tif 000012
【図１０】
2017183569.tif 000013
【図１１Ａ】
2017183569.tif 000014
【図１１Ｂ】
2017183569.tif 000015