(57)【要約】【課題】ＩＣチップの製造時に半導体用ウエハと支持板とを接着して半導体用ウエハを補強するために用いられる半導体加工用両面粘着テープであって、刺激を与えることにより容易かつ確実に半導体加工用両面粘着テープと支持板との間で剥離できる半導体加工用両面粘着テープを提供する。【解決手段】ＩＣチップの製造時に半導体用ウエハと支持板とを接着して半導体用ウエハを補強するために用いられる半導体加工用両面粘着テープであって、基材と前記基材の両面に形成された粘着剤層とからなり、支持板と接着する側の粘着剤層が、刺激により気体を発生する気体発生剤を含有するものであり、かつ、該支持板と接着する側の粘着剤層に接する側の前記基材にドット状の離型処理が施されており、前記離型処理を施したドットの直径が０．５〜３ｍｍであり、かつ、前記支持板と接着する側の粘着剤層は、周波数１０Ｈｚで測定した２３℃における剪断貯蔵弾性率が１．０×１０３〜１．０×１０９Ｐａ・ｓである半導体加工用両面粘着テープ。【選択図】    なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップの製造時に半導体用ウエハと支持板とを接着して半導体用ウエハを補強するために用いられる半導体加工用両面粘着テープであって、
基材と前記基材の両面に形成された粘着剤層とからなり、
支持板と接着する側の粘着剤層が、刺激により気体を発生する気体発生剤を含有するものであり、かつ、該支持板と接着する側の粘着剤層に接する側の前記基材にドット状の離型処理が施されており、
前記離型処理を施したドットの直径が０．５〜３ｍｍであり、かつ、
前記支持板と接着する側の粘着剤層は、周波数１０Ｈｚで測定した２３℃における剪断貯蔵弾性率が１．０×１０３〜１．０×１０９Ｐａ・ｓである
ことを特徴とする半導体加工用両面粘着テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣチップの製造時に半導体用ウエハと支持板とを接着して半導体用ウエハを補強するために用いられる半導体加工用両面粘着テープであって、刺激を与えることにより容易かつ確実に半導体加工用両面粘着テープと支持板との間で剥離できる半導体加工用両面粘着テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体チップの製造工程においては、ウエハの加工時に取扱いを容易にし、破損したりしないようにするためにウエハを支持板に固定することが行われている。例えば、高純度なシリコン単結晶等から切り出した厚膜ウエハを所定の厚さにまで研削して薄膜ウエハとする場合に、接着剤組成物を介して厚膜ウエハを支持板に接着することが行われる。
【０００３】
ウエハを支持板に接着する接着剤組成物には、加工工程中にウエハを強固に固定できるだけの高い接着性とともに、工程終了後にはウエハを損傷することなく剥離できることが求められる（以下、「高接着易剥離」ともいう。）。
高接着易剥離を実現した接着剤組成物として特許文献１には、アゾ化合物等の刺激により気体を発生する気体発生剤を含有する接着層を有する両面接着テープを用いたウエハの処理方法が記載されている。特許文献１に記載されたウエハの処理方法では、まず、両面接着テープを介してウエハを支持板に固定する。その状態で研削工程等を行った後に刺激を与えると、気体発生剤から発生した気体がテープの表面とウエハとの界面に放出され、その圧力によって少なくとも一部が剥離される。特許文献１の両面接着テープを用いれば、ウエハを損傷することなく、かつ、糊残りもすることなく剥離できる。
【０００４】
また、特許文献２には、支持板と接着する側の粘着剤層が刺激により気体を発生する気体発生剤を含有するものであり、かつ、該支持板と接着する側の粘着剤層に接する側の基材にドット状の離型処理が施されており、該離型処理を施したドットの直径ｘと１ｃｍ２あたりのドットの個数ｙとが一定の関係を満たす、半導体加工用両面粘着テープが開示されている。特許文献２に記載された半導体加工用両面粘着テープを用いれば、刺激を与えて気体発生剤から気体を発生させることにより剥離を行うことができるとともに、基材と粘着剤層との間に空気溜まりが形成され、この空気溜まりの存在によって粘着剤層の表面が波打った形状に変化することにより、いったん剥離した支持板が、支持板自体の自重によって再び粘着剤層と密着して剥離できなくなる（以下、これを「再密着」ともいう）のを防止することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−２３１８７２号公報
【特許文献２】国際公開第２００９／０７５１９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年、半導体チップについては、高性能化、高集積化が図られており、コスト競争もますます熾烈になってきている。半導体チップの製造工程についても、より高効率で、かつ、より高歩留りであることが求められている。特許文献２に記載された半導体加工用両面粘着テープは、極めて画期的であり、半導体チップの製造方法を高効率化できるものであるが、より高効率で、かつ、より高歩留りで半導体チップを製造できる半導体加工用両面粘着テープが求められるようになってきている。
【０００７】
本発明は、上記現状に鑑み、ＩＣチップの製造時に半導体用ウエハと支持板とを接着して半導体用ウエハを補強するために用いられる半導体加工用両面粘着テープであって、刺激を与えることにより容易かつ確実に半導体加工用両面粘着テープと支持板との間で剥離できる半導体加工用両面粘着テープを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、ＩＣチップの製造時に半導体用ウエハと支持板とを接着して半導体用ウエハを補強するために用いられる半導体加工用両面粘着テープであって、基材と前記基材の両面に形成された粘着剤層とからなり、支持板と接着する側の粘着剤層が、刺激により気体を発生する気体発生剤を含有するものであり、かつ、該支持板と接着する側の粘着剤層に接する側の前記基材にドット状の離型処理が施されており、前記離型処理を施したドットの直径が０．５〜３ｍｍであり、かつ、前記支持板と接着する側の粘着剤層は、周波数１０Ｈｚで測定した２３℃における剪断貯蔵弾性率が１．０×１０３〜１．０×１０９Ｐａ・ｓである半導体加工用両面粘着テープである。
以下に本発明を詳述する。
【０００９】
本発明者らは、特許文献２に記載された半導体加工用両面粘着テープをもとに、より容易かつ確実に半導体加工用両面粘着テープと支持板との間で剥離できる条件について検討した。その結果、刺激を与えたときに基材と粘着剤層との間に形成される空気溜まりにより変形する粘着剤層の表面の波形状が「尖っている」場合に、より確実に剥離ができることを見出した。そして、更に鋭意検討の結果、離型処理を施したドットの直径を一定の範囲内とし、かつ、粘着剤層の２３℃における剪断貯蔵弾性率を一定の範囲内とすることにより、「尖った波形状」を実現して、より容易かつ確実に半導体加工用両面粘着テープと支持板との間で剥離できることを見出し、本発明を完成した。
【００１０】
本発明の半導体加工用両面粘着テープ（以下、単に「両面粘着テープ」ともいう。）は、基材と該基材の両面に形成された粘着剤層とからなる。
上記基材は特に限定されないが、光を透過又は通過するものであることが好ましく、例えば、アクリル、オレフィン、ポリカーボネート、塩化ビニル、ＡＢＳ、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ナイロン、ウレタン、ポリイミド等の透明な樹脂からなるシート、網目状の構造を有するシート、孔が開けられたシート等が挙げられる。
上記基材は、コロナ処理等の粘着剤層との接着性を向上させるための処理が施されていてもよい。
【００１１】
上記基材の支持板と接着する側の粘着剤層に接する側の面にはドット状の離型処理が施されている。
本明細書において離型処理とは、周囲に対して粘着力又は接着力の低い領域を形成する処理をすべて含む。
また、ドット状とは、離型処理部のドット（点）が基材の略全面に規則的に又はランダムに分布していることを意味する。
図３（ａ）（ｂ）にドット状の離型処理の例を表す模式図を示したが、本発明はこれらの例にのみ限定されるものではない。
ドット（点）の形状は特に限定されず、例えば円形をはじめ、三角形状、四角形状、星型形状等どのような形状であってもよい。
【００１２】
上記ドット（点）の直径の下限は０．５ｍｍ、上限は３ｍｍである。ドット（点）の直径をこの範囲内とし、粘着剤層の２３℃における剪断貯蔵弾性率を調整することにより、刺激を与えたときに基材と粘着剤層との間の空気溜まりにより、粘着剤層の表面に「尖った波形状」を形成させることができ、より確実に両面粘着テープと支持板との間で剥離させることができる。上記ドット（点）の直径が０．５ｍｍ未満であると、粘着剤層の変形が不充分となり、充分な剥離力が得られないことがある。上記ドット（点）が３ｍｍを超えると、粘着剤層の変形が「尖った波形状」とはならずに、充分な剥離力が得られないことがある。ドット（点）の直径の好ましい上限は２．０ｍｍである。
【００１３】
上記ドット（点）の密度は特に限定されないが、例えば、ドット（点）の直径が０．５ｍｍの場合、１ｃｍ２あたりのドット（点）の個数の好ましい下限は１個、好ましい上限は１２個であり、ドット（点）の直径が３ｍｍの場合、１ｃｍ２あたりのドット（点）の個数の好ましい下限は１個、好ましい上限は１個である。上記ドット（点）の密度がこの範囲内であると、刺激を与えたときに確実に粘着剤層が波打った形状となり、再密着を防止することができる。
【００１４】
上記ドット状の離型処理を施す方法は特に限定されないが、離型剤をグラビア印刷等の印刷方法により処理する方法が簡便であり好ましい。
上記離型剤は特に限定されず、例えば、シリコン系、長鎖アルキル系、フッ素系の離型剤等を用いることができる。
上記長鎖アルキル系離型剤は、例えば、一方社油脂工業社製のピーロイル１０５０、ピーロイル４０６等が挙げられる。
上記シリコン系離型剤は、例えば、信越化学工業社製のＫＭ７２２Ｔ、ＫＦ４１２ＳＰ等が挙げられる。
上記フッ素系離型剤は、例えば、スリーエム社製のＥＧＣ−１７２０、日進化成社製のダイフリー等が挙げられる。
また、離型剤を用いる方法以外にも、ＰＥＴ基材等にコロナ処理等の接着性向上処理を施す際に、ドット状にマスクしたうえでコロナ処理を行う方法等が挙げられる。
【００１５】
上記粘着剤層のうち支持板と接着する側の粘着剤層（以下、「支持板側粘着剤層」ともいう）は、周波数１０Ｈｚで測定した２３℃における剪断貯蔵弾性率の下限が１．０×１０３Ｐａ・ｓ、上限が１．０×１０９Ｐａ・ｓである。上記支持板側粘着剤層の剪断貯蔵弾性率をこの範囲内とし、上記ドット（点）の直径を調整することにより、刺激を与えたときに基材と粘着剤層との間の空気溜まりにより、粘着剤層の表面に「尖った波形状」を形成させることができ、より確実に両面粘着テープと支持板との間で剥離させることができる。上記剪断貯蔵弾性率が１．０×１０３Ｐａ・ｓ未満であると、気体発生剤から発生した気体による体積変化が粘着剤層の反対側に伝わらず、充分な剥離力が得られないことがある。上記剪断貯蔵弾性率が１．０×１０９Ｐａ・ｓを超えると、粘着剤層の変形が起こらずに、充分な剥離力が得られないことがある。上記剪断貯蔵弾性率の好ましい下限は、１．０×１０４Ｐａ・ｓ、上限は１．０×１０８Ｐａ・ｓである。
なお、本明細書において、剪断貯蔵弾性率とは、動的粘弾性スペクトル測定装置（例えば、ＩＴ計測制御社製、品番：ＤＶＡ２００）により、周波数１０Ｈｚ、昇温速度６℃／分で−５０℃〜＋１５０℃の範囲で測定し、２３℃おいて求めた値である。
【００１６】
上記支持板側粘着剤層を構成する粘着剤は、上記剪断貯蔵弾性率を満たすものであれば特に限定されず、従来公知のものを用いることができる。
特にスパッタリング、リフロー等の高温工程を含む加工に供するときに支持板を貼り合わせてこれを保護する用途に用いる場合には、特に高い耐熱性が要求される。このような耐熱性に優れた支持板側粘着剤層は、例えば、酸価が２５ｍｇＫＯＨ／ｇ以下、かつ、水酸基価が２５ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である（メタ）アクリル系樹脂と、ＴＧ−ＤＴＡ測定にて１５０℃で１時間保持した際の重量減少が５％以下の気体発生剤とを含有するものが好適である。
以下に、このような耐熱性に優れた支持板側粘着剤層について詳しく説明する。
【００１７】
上記支持板側粘着剤層に用いる（メタ）アクリル系樹脂は、酸価が２５ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましい。酸価が２５ｍｇＫＯＨ／ｇを超えると、加熱によって粘着剤層の粘着力が昂進するため、気体を発生させても充分に接着力を低減させることができないことがある。
なお、本明細書において、酸価とは、ＪＩＳ  Ｋ  ６７５１に準拠した方法により測定することができる値であって、上記（メタ）アクリル系樹脂１ｇ中に含有される酸を中和するのに必要なＫＯＨの重量を意味する。
【００１８】
上記支持板側粘着剤層に用いる（メタ）アクリル系樹脂は、水酸基価が２５ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましい。水酸基価が２５ｍｇＫＯＨ／ｇを超えると、加熱によって粘着剤層の粘着力が昂進するため、気体を発生させても充分に接着力を低減させることができないことがある。
なお、本明細書において、水酸基価とは、ＪＩＳ  Ｋ  ００７０に準拠した方法により測定することができる値であって、上記（メタ）アクリル系樹脂１ｇ中に含有される水酸基量に相当するＫＯＨの重量を意味する。
【００１９】
上記支持板側粘着剤層に用いる（メタ）アクリル系樹脂は、上記所定の酸価及び水酸基価を有するものであれば特に限定されず、例えば、常温で粘着性を有するポリマーとして、一般の（メタ）アクリル系ポリマーの場合と同様に、主モノマーとしてアルキル基の炭素数が通常２〜１８の範囲にあるアクリル酸アルキルエステル及び／又はメタクリル酸アルキルエステルと、官能基含有モノマーと、更に必要に応じてこれらと共重合可能な他の改質用モノマーとを、常法により共重合させることにより得られる官能基含有（メタ）アクリル系ポリマー等が挙げられる。なかでも、アルキル基の炭素数が６以上の官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーが好ましい。上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの重量平均分子量は通常２０万〜２００万程度である。
【００２０】
上記支持板側粘着剤層を構成する粘着剤は、光照射により架橋、硬化する光硬化型粘着剤成分を含有する光硬化型粘着剤や、加熱により架橋、硬化する熱硬化型粘着剤成分を含有する熱硬化型粘着剤等の硬化型粘着剤も好適である。
上記支持板側粘着剤層を構成する粘着剤として硬化型粘着剤を用いる場合には、未硬化の状態で半導体用ウエハと支持板との貼合わせ時には高い粘着性を発揮させることができる一方、剥離前に硬化型粘着剤を硬化させて剪断貯蔵弾性率を上記範囲内とすることにより、確実に剥離を行うことができる。
即ち、上記支持板側粘着剤層を構成する粘着剤として硬化型粘着剤を用いる場合には、硬化後において剪断貯蔵弾性率が上記範囲内であればよい。
【００２１】
上記光硬化型粘着剤としては、例えば、重合性ポリマーを主成分として、光重合開始剤を含有する光硬化型粘着剤が挙げられる。
上記熱硬化型粘着剤としては、例えば、重合性ポリマーを主成分として、熱重合開始剤を含有する熱硬化型粘着剤が挙げられる。
【００２２】
上記重合性ポリマーは、例えば、分子内に官能基を持った（メタ）アクリル系ポリマー（以下、官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーという）をあらかじめ合成し、分子内に上記の官能基と反応する官能基とラジカル重合性の不飽和結合とを有する化合物（以下、官能基含有不飽和化合物という）と反応させることにより得ることができる。
【００２３】
上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーは、常温で粘着性を有するポリマーとして、一般の（メタ）アクリル系ポリマーの場合と同様に、アルキル基の炭素数が通常２〜１８の範囲にあるアクリル酸アルキルエステル及び／又はメタクリル酸アルキルエステルを主モノマーとし、これと官能基含有モノマーと、更に必要に応じてこれらと共重合可能な他の改質用モノマーとを常法により共重合させることにより得られるものである。上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの重量平均分子量は通常２０万〜２００万程度である。
【００２４】
上記官能基含有モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸等のカルボキシル基含有モノマー；アクリル酸ヒドロキシエチル、メタクリル酸ヒドロキシエチル等のヒドロキシル基含有モノマー；アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル等のエポキシ基含有モノマー；アクリル酸イソシアネートエチル、メタクリル酸イソシアネートエチル等のイソシアネート基含有モノマー；アクリル酸アミノエチル、メタクリル酸アミノエチル等のアミノ基含有モノマー等が挙げられる。
【００２５】
上記共重合可能な他の改質用モノマーとしては、例えば、酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレン等の一般の（メタ）アクリル系ポリマーに用いられている各種のモノマーが挙げられる。
【００２６】
上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーに反応させる官能基含有不飽和化合物としては、上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの官能基に応じて上述した官能基含有モノマーと同様のものを使用できる。例えば、上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの官能基がカルボキシル基の場合はエポキシ基含有モノマーやイソシアネート基含有モノマーが用いられ、同官能基がヒドロキシル基の場合はイソシアネート基含有モノマーが用いられ、同官能基がエポキシ基の場合はカルボキシル基含有モノマーやアクリルアミド等のアミド基含有モノマーが用いられ、同官能基がアミノ基の場合はエポキシ基含有モノマーが用いられる。  
【００２７】
上記光重合開始剤は、例えば、２５０〜８００ｎｍの波長の光を照射することにより活性化されるものが挙げられ、このような光重合開始剤としては、例えば、メトキシアセトフェノン等のアセトフェノン誘導体化合物；ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインエーテル系化合物；ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジエチルケタール等のケタール誘導体化合物；フォスフィンオキシド誘導体化合物；ビス（η５−シクロペンタジエニル）チタノセン誘導体化合物、ベンゾフェノン、ミヒラーケトン、クロロチオキサントン、トデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等の光ラジカル重合開始剤が挙げられる。これらの光重合開始剤は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００２８】
上記熱重合開始剤は、熱により分解し、重合を開始する活性ラジカルを発生するものが挙げられ、例えば、ジクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、パラメンタンハイドロパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド等が挙げられる。これら熱重合開始剤は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００２９】
上記光硬化型粘着剤又は熱硬化型粘着剤は、更に、ラジカル重合性の多官能オリゴマー又はモノマーを含有することが好ましい。ラジカル重合性の多官能オリゴマー又はモノマーを含有することにより、光硬化性又は熱硬化性が向上する。
上記多官能オリゴマー又はモノマーは、分子量が１万以下であるものが好ましく、より好ましくは加熱又は光の照射による粘着剤層の三次元網状化が効率よくなされるように、その分子量が５０００以下でかつ分子内のラジカル重合性の不飽和結合の数が２〜２０個のものである。
【００３０】
上記多官能オリゴマー又はモノマーは、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート又は上記同様のメタクリレート類等が挙げられる。その他、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリプロピレングリコール＃７００ジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレート、上記同様のメタクリレート類等が挙げられる。これらの多官能オリゴマー又はモノマーは、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００３１】
上記支持板側粘着剤層を構成する粘着剤は、気体発生剤を含有する。
上記気体発生剤は特に限定されず、例えば、アゾ化合物、アジド化合物等の従来公知の気体発生剤を用いることができる。
また、本発明の半導体加工用両面粘着テープを用いて半導体用ウエハを支持板に固定した状態で高温工程を行う場合、上記気体発生剤は、ＴＧ−ＤＴＡ（熱重量−示差熱分析）測定にて１５０℃で１時間保持したときの重量減少量が５％以下であることが好ましい。５％を超えると、加熱時に気体発生剤が消費され気体が発生してしまうため、所望の時期に気体を発生させることが困難となることがある。
なお、本明細書において、ＴＧ−ＤＴＡ測定にて１５０℃で１時間保持したときの重量減少量が５％以下とは、気体発生剤単体を１０℃／ｍｉｎの昇温速度で３５℃から１５０℃まで加温し、１５０℃に達した時点から１時間経過時点までの間の重量減少量が５％以下であることをいう。
【００３２】
上記気体発生剤としては、具体的には例えば、３−アジドメチル−３−メチルオキセタン、テレフタルアジド、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルベンズアジドや、３−アジドメチル−３−メチルオキセタンを開環重合することにより得られるグリシジルアジドポリマー（ＧＡＰ）等のアジド基を有するポリマー等や、ケトプロフェンや２−キサントン酢酸等のカルボン酸化合物又はその塩や、１Ｈ−テトラゾール、５，５’−ビステトラゾールジアンモニウム塩、５，５’−ビステトラゾールアミンモノアンモニウム塩、５，５’−ビステトラゾールピペラジン塩等のテトラゾール化合物又はその塩等が挙げられる。これらの気体発生剤は、主に波長４００ｎｍ以下の紫外線領域の光を照射することにより窒素ガスを発生する。
【００３３】
上記気体発生剤の含有量は特に限定されないが、上記（メタ）アクリル系樹脂１００重量部に対する好ましい下限が１重量部、好ましい上限は１００重量部である。上記気体発生剤の含有量がこの範囲内であると、充分な粘着性と気体発生性とを両立することができる。より好ましい下限は３重量部、より好ましい上限は５０重量部である。
【００３４】
上記支持板側粘着剤層には、以上の成分のほか、粘着剤としての凝集力の調節を図る目的で、所望によりイソシアネート化合物、メラミン化合物、エポキシ化合物等の一般の粘着剤に配合される各種の多官能性化合物を適宜配合してもよい。また、帯電防止剤、可塑剤、樹脂、界面活性剤、ワックス、微粒子充填剤等の公知の添加剤を加えることもできる。
また、樹脂の安定性を高めるために熱安定剤、酸化防止剤を配合させてもよい。このような添加剤は、例えばフェノール系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、有機スズ系安定剤、鉛系安定剤等が挙げられる。これらの添加剤は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００３５】
上記支持板側粘着剤層には、更に、上記気体発生剤への光による刺激を増幅させる目的により光増感剤を配合してもよい。かかる光増感剤を配合することによってより少ない光の照射により気体を放出させることができる。また、光増感剤を配合することによってより広い波長領域の光により気体を放出させることができるので、被着体がポリアミド等の気体発生剤から気体を発生させる波長の光を透過しないものであっても、被着体越しに光を照射して気体を発生させることができ被着体の選択の幅が広がる。
上記光増感剤は特に限定されないが、例えば、チオキサントン増感剤等が好適である。
【００３６】
本発明の両面粘着テープの粘着剤層のうちウエハと接着させる側の粘着剤層（以下、「ウエハ側粘着剤層」ともいう）は特に限定されず、従来公知のものを用いることができる。なかでも、刺激によって硬化する粘着剤を用いる場合には、刺激を与える前には柔軟でウエハの表面に形成された回路の凹凸への追従性に優れる一方、光等の刺激を与えることにより硬化して粘着力が低減して、支持板が剥離した後には、めくるようにして容易にウエハから剥離することができることから好適である。
上記ウエハ側粘着剤層に用いる刺激によって硬化する粘着剤は、例えば、上記光硬化型粘着剤や熱硬化型粘着剤等が挙げられる。
【００３７】
本発明の両面粘着テープを製造する方法としては特に限定されず、例えば、基材上に、上記粘着剤等をドクターナイフやスピンコーター等を用いて塗工する等の従来公知の方法を用いることができる。
【００３８】
本発明の両面粘着テープは、ＩＣチップの製造時に半導体用ウエハと支持板とを接着して半導体用ウエハを補強するために用いられるものである。剥離時には、刺激を与えることにより支持板側粘着剤層中に含まれる気体発生剤から気体が発生し、該気体の圧力により両面粘着テープと支持板との間で剥離する。このとき両面粘着テープの基材と支持板側粘着剤層との間に空気溜まりが生じて支持板側粘着剤層全体が波打った形状に変形することにより、支持板の再密着を確実に防止することができる。このように、まず両面粘着テープと支持板との間で剥離した後、残った柔軟な両面粘着テープをめくるようにしてウエハから剥離できることから、ほとんどウエハを損傷することがない。
【００３９】
図１は、従来の支持板と接着する側に気体発生剤を含有させた粘着剤層を有する両面粘着テープを用いて接着した支持板と半導体ウエハに、刺激（光）を与えた場合の模式図である。図１（ａ）において、半導体ウエハ１と支持板２とは両面粘着テープ３を介して接着されている。ここで両面粘着テープ３は、基材３１の両面に粘着剤層３２と粘着剤層３３とが形成されているものであり、支持板と接着する側の粘着剤層３２は光照射により気体を発生する気体発生剤を含有している。このような積層体に光を照射すると、粘着剤層３２に含有される気体発生剤から気体が発生する。発生した気体は粘着剤層３２の外に出ようとするが、通常は基材−粘着剤層間の接着力の方が基材−支持板間の接着力よりも高いことから、ほとんどの気体は基材−支持板間の接着界面に放出される。この放出された気体の圧力により基材−支持板間の接着界面の少なくとも一部が剥がされて、支持板が剥離される（図１（ｂ））。ところが、いったん剥離したとしても、支持板自体の自重によって再び粘着剤層と密着（再密着）してしまい剥離できなくなる（図１（ｃ））。
【００４０】
図２は、本発明の両面粘着テープを用いて接着した支持板と半導体ウエハに、刺激（光）を与えた場合の模式図である。図２（ａ）において、半導体ウエハ１と支持板２とは両面粘着テープ４を介して接着されている。ここで両面粘着テープ４は、基材４１の両面に粘着剤層４２と粘着剤層４３とが形成されているものであり、支持板と接着する側の粘着剤層４２は光照射により気体を発生する気体発生剤を含有している。そして、粘着剤層４２と接する側の基材４１にドット状に離型処理が施されている（離型処理部４１１）。
このような積層体に光を照射すると、粘着剤層４２に含有される気体発生剤から気体が発生する。発生した気体は粘着剤層４２の外に出ようとし、従来の場合と同様に基材−支持板間の接着界面に気体が放出され、放出された気体の圧力により基材−支持板間の接着界面の少なくとも一部が剥がされて支持板が剥離される。一方、基材４１−粘着剤層４２間には離型処理部４１１が設けられており、この部分はその周りに比べて接着力が劣る。そのため、粘着剤層４２から発生した気体は、剥離処理部４１１にも放出される。その結果、基材４１−粘着剤層間４２の界面には離型処理部４１１に該当する部位に空気溜まり５が形成され、この空気溜まり５の存在によって粘着剤層４２が波打った形状に変化する（図２（ｂ））。本発明の両面粘着テープでは、離型処理を施したドットの直径を一定の範囲内とし、かつ、粘着剤層の２３℃における剪断貯蔵弾性率を一定の範囲内とすることにより、変形後の粘着剤層の表面の波形状が「尖っている」ことにより、より確実に両面粘着テープと支持板との間で剥離でき、いったん剥離した支持板が自重によって再び粘着剤層と密着しようとしても再密着することもない（図２（ｃ））。
【発明の効果】
【００４１】
本発明によれば、ＩＣチップの製造時に半導体用ウエハと支持板とを接着して半導体用ウエハを補強するために用いられる半導体加工用両面粘着テープであって、刺激を与えることにより容易かつ確実に半導体加工用両面粘着テープと支持板との間で剥離できる半導体加工用両面粘着テープを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】従来の両面粘着テープを用いて接着した支持板と半導体ウエハに刺激を与えた場合の剥離状況を説明する模式図である。
【図２】本発明の両面粘着テープを用いて接着した支持板と半導体ウエハに刺激を与えた場合の剥離状況を説明する模式図である。
【図３】ドット状の離型処理の例を表す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００４３】
以下に実施例を挙げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例にのみ限定されるものではない。
【００４４】
（実施例１）
（１）基材の調製
両面にコロナ処理を施した厚さ５０μｍの透明なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの一方の面に、全面に易接着処理した後、グラビア方式で図３で黒として示したドットの模様同様、長鎖アルキル系離型剤ピーロイル１０５０を印刷した。これにより一方の面の全体に、離型剤が処理された直径０．５ｍｍの円形のドットが１０個／ｃｍ２の密度で均一に設けられた基材を得た。
【００４５】
（２）支持板側粘着剤組成物の調製
アクリル系共重合体（ＳＫダイン  １４９５、綜研化学社製）を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、可塑剤（ＵＮ−５５００、根上工業社製）２０重量部、気体発生剤としてグリシジルアジドポリマー（ＧＡＰ５００３、日本油脂社製）５重量部、ポリイソシアネート系架橋剤（コロネートＬ４５、日本ポリウレタン社製）０．１重量部を加え、支持板側粘着剤組成物の酢酸エチル溶液を調整した。
【００４６】
（３）ウエハ側粘着剤組成物の調製
下記の化合物を酢酸エチルに溶解させ、紫外線を照射して重合を行い、重量平均分子量７０万のアクリル共重合体からなる光硬化性粘着剤の酢酸エチル溶液を得た。
・２エチルヘキシルアクリレート      ８３重量部
・ブチルアクリレート                １０重量部
・アクリル酸                          ２重量部
・２−ヒドロキシエチルアクリレート    ５重量部
・光重合開始剤                    ０．２重量部
（イルガキュア６５１、５０％酢酸エチル溶液）
・ラウリルメルカプタン          ０．０１重量部
得られた光硬化性粘着剤の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、２−イソシアナトエチルメタクリレート３．５重量部を加えて反応させ、更に、反応後の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、光重合開始剤（イルガキュア６５１）５重量部、ポリイソシアネート１．０重量部を混合しウエハ側粘着剤組成物の酢酸エチル溶液を調製した。
【００４７】
（４）両面粘着テープの作製
支持板側粘着剤組成物の酢酸エチル溶液を、得られた基材の離型剤処理が施された側の面上に乾燥皮膜の厚さが約３０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し、１１０℃、５分間加熱して溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。乾燥後の支持板側粘着剤層の表面に離型処理が施されたＰＥＴフィルムをラミネートした。
次に、ウエハ側粘着剤組成物の酢酸エチル溶液を、表面に離型処理が施されたＰＥＴフィルムの上に乾燥皮膜の厚さが約４０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し１１０℃、５分間加熱して溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥させた。乾燥後のウエハ側粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。
次いで、支持板側粘着剤層を設けた基材の支持板側粘着剤層のないコロナ処理を施した面と、ウエハ側粘着剤層を設けた離型処理が施されたＰＥＴフィルムのウエハ側粘着剤層の面とを貼り合わせた。その後、４０℃、３日間静置して養生を行った。これにより両面に粘着剤層が設けられ、その表面が離型処理が施されたＰＥＴフィルムで保護された両面粘着テープを得た。
得られた両面粘着テープの支持板側粘着剤層について、動的粘弾性スペクトル測定装置（ＩＴ計測制御社製、品番：ＤＶＡ２００）により、周波数１０Ｈｚ、昇温速度６℃／分で−５０℃〜＋１５０℃の範囲で測定し、２３℃における剪断貯蔵弾性率を求めたところ、１．１×１０３Ｐａであった。
【００４８】
（実施例２）
基材上のドットの直径を３ｍｍ、密度を３個／ｃｍ２とした以外は、実施例１と同様にして両面粘着テープを得た。
【００４９】
（実施例３）
（１）基材の調製
両面にコロナ処理を施した厚さ５０μｍの透明なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの一方の面に、全面に易接着処理した後、グラビア方式を用いて、図３で黒として示したドットの模様同様、長鎖アルキル系離型剤ピーロイル１０５０を印刷した。これにより一方の面の全体に、離型剤が処理された直径０．５ｍｍの円形のドットが１０個／ｃｍ２の密度で均一に設けられた基材を得た。
【００５０】
（２）支持板側粘着剤組成物の調製
温度計、攪拌機、冷却管を備えた反応器を用意し、この反応器内に、２−エチルヘキシルアクリレート５１重量部、イソボロニルアクリレート３８量部、ヒドロキシエチルアクリレート１９重量部、メタクリル酸１重量部、ラウリルメルカプタン０．０１重量部と、酢酸エチル１８０重量部を加えた後、反応器を加熱して還流を開始した。続いて、上記反応器内に、重合開始剤として１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン０．０１重量部を添加し、還流下で重合を開始させた。次に、重合開始から１時間後及び２時間後にも、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサンを０．０１重量部ずつ添加し、更に、重合開始から４時間後にｔ−ヘキシルパーオキシピバレートを０．０５重量部添加して重合反応を継続させた。そして、重合開始から８時間後に、固形分４０重量％、重量平均分子量３０万のアクリル共重合体を得た。得られたアクリル共重合体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、２−イソシアナトエチルメタクリレート９重量部を加えて反応させた。
得られたアクリル共重合体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、光重合開始剤（ＩＲＧＡＣＵＲＥ  ３６９、ＢＡＳＦ  ＪＡＰＡＮ社製）１重量部、ポリイソシアネート系架橋剤（コロネートＬ４５、日本ポリウレタン社製）０．５重量部、シリコーン化合物（ＥＢＥＣＲＹＬ３５０、ダイセル・オルネクス社製）５重量部、ヒュームドシリカ（レオロシールＭＴ−１０、トクヤマ社製）３５重量部、気体発生剤として５，５−ビステトラゾールピペラジン塩（東洋紡社製）３重量部を加え、支持板側粘着剤組成物（光硬化性粘着剤組成物）の酢酸エチル溶液を調整した。
【００５１】
（３）両面粘着テープの作製
支持板側粘着剤組成物の酢酸エチル溶液を、得られた基材の離型剤処理が施された側の面上に乾燥皮膜の厚さが約３０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し、１１０℃、５分間加熱して溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。乾燥後の支持板側粘着剤層の表面に離型処理が施されたＰＥＴフィルムをラミネートした。
次に、実施例１と同様の方法により調製したウエハ側粘着剤組成物の酢酸エチル溶液を、表面に離型処理が施されたＰＥＴフィルムの上に乾燥皮膜の厚さが約４０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し１１０℃、５分間加熱して溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥させた。乾燥後のウエハ側粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。
次いで、支持板側粘着剤層を設けた基材の支持板側粘着剤層のないコロナ処理を施した面と、ウエハ側粘着剤層を設けた離型処理が施されたＰＥＴフィルムのウエハ側粘着剤層の面とを貼り合わせた。その後、４０℃、３日間静置して養生を行った。これにより両面に粘着剤層が設けられ、その表面が離型処理が施されたＰＥＴフィルムで保護された両面粘着テープを得た。
【００５２】
得られた両面粘着テープの支持板側粘着剤層について、波長４０５ｎｍの紫外線を支持板側粘着剤層表面への照射強度が１００ｍＷ／ｃｍ２となるよう照度を調節して３０秒間照射して硬化させた後、２３℃における剪断貯蔵弾性率を求めたところ、９．８×１０８Ｐａであった。
【００５３】
（実施例４）
基材上のドットの直径を３ｍｍ、密度を３個／ｃｍ２とした以外は、実施例３と同様にして両面粘着テープを得た。
【００５４】
（比較例１）
（１）基材の調製
両面にコロナ処理を施した厚さ５０μｍの透明なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの一方の面に、全面に易接着処理した後、グラビア方式で図３で黒として示したドットの模様同様、長鎖アルキル系離型剤ピーロイル１０５０を印刷した。これにより一方の面の全体に、離型剤が処理された直径１ｍｍの円形のドットが１０個／ｃｍ２の密度で均一に設けられた基材を得た。
【００５５】
（２）支持板側粘着剤組成物の調製
温度計、攪拌機、冷却管を備えた反応器を用意し、この反応器内に、２−エチルヘキシルアクリレート８８重量部、ヒドロキシエチルアクリレート１９重量部、メタクリル酸１重量部、ラウリルメルカプタン０．０１重量部と、酢酸エチル１８０重量部を加えた後、反応器を加熱して還流を開始した。続いて、上記反応器内に、重合開始剤として１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン０．０１重量部を添加し、還流下で重合を開始させた。次に、重合開始から１時間後及び２時間後にも、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサンを０．０１重量部ずつ添加し、更に、重合開始から４時間後にｔ−ヘキシルパーオキシピバレートを０．０５重量部添加して重合反応を継続させた。そして、重合開始から８時間後に、固形分３６重量％、重量平均分子量６０万のアクリル共重合体を得た。得られたアクリル共重合体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、２−イソシアナトエチルメタクリレート４重量部を加えて反応させた。
得られたアクリル共重合体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、ポリイソシアネート系架橋剤（コロネートＬ４５、日本ポリウレタン社製）０．０１重量部、シリコーン化合物（ＥＢＥＣＲＹＬ３５０、ダイセル・オルネクス社製）２重量部、可塑剤（ＵＮ−５５００、根上工業社製）２０重量部、ヒュームドシリカ（レオロシールＭＴ−１０、トクヤマ社製）１２重量部、気体発生剤として５，５−ビステトラゾールピペラジン塩（東洋紡社製）３重量部を加え、支持板側粘着剤組成物（光硬化性粘着剤組成物）の酢酸エチル溶液を調整した。
【００５６】
（３）両面粘着テープの作製
支持板側粘着剤組成物の酢酸エチル溶液を、得られた基材の離型剤処理が施された側の面上に乾燥皮膜の厚さが約３０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し、１１０℃、５分間加熱して溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。乾燥後の支持板側粘着剤層の表面に離型処理が施されたＰＥＴフィルムをラミネートした。
次に、実施例１と同様の方法により調製したウエハ側粘着剤組成物の酢酸エチル溶液を、表面に離型処理が施されたＰＥＴフィルムの上に乾燥皮膜の厚さが約４０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し１１０℃、５分間加熱して溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥させた。乾燥後のウエハ側粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。
次いで、支持板側粘着剤層を設けた基材の支持板側粘着剤層のないコロナ処理を施した面と、ウエハ側粘着剤層を設けた離型処理が施されたＰＥＴフィルムのウエハ側粘着剤層の面とを貼り合わせた。その後、４０℃、３日間静置して養生を行った。これにより両面に粘着剤層が設けられ、その表面が離型処理が施されたＰＥＴフィルムで保護された両面粘着テープを得た。
【００５７】
得られた両面粘着テープの支持板側粘着剤層について、波長４０５ｎｍの紫外線を支持板側粘着剤層表面への照射強度が１００ｍＷ／ｃｍ２となるよう照度を調節して３０秒間照射して硬化させた後、２３℃における剪断貯蔵弾性率を求めたところ、８．８×１０２Ｐａであった。
【００５８】
（比較例２）
（１）基材の調製
両面にコロナ処理を施した厚さ５０μｍの透明なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの一方の面に、全面に易接着処理した後、グラビア方式で図３で黒として示したドットの模様同様、長鎖アルキル系離型剤ピーロイル１０５０を印刷した。これにより一方の面の全体に、離型剤が処理された直径２．５ｍｍの円形のドットが４個／ｃｍ２の密度で均一に設けられた基材を得た。
【００５９】
（２）支持板側粘着剤組成物の調製
温度計、攪拌機、冷却管を備えた反応器を用意し、この反応器内に、２−エチルヘキシルアクリレート５１重量部、イソボロニルアクリレート３８量部、ヒドロキシエチルアクリレート１９重量部、メタクリル酸１重量部、ラウリルメルカプタン０．０１重量部と、酢酸エチル１８０重量部を加えた後、反応器を加熱して還流を開始した。続いて、上記反応器内に、重合開始剤として１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン０．０１重量部を添加し、還流下で重合を開始させた。次に、重合開始から１時間後及び２時間後にも、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサンを０．０１重量部ずつ添加し、更に、重合開始から４時間後にｔ−ヘキシルパーオキシピバレートを０．０５重量部添加して重合反応を継続させた。そして、重合開始から８時間後に、固形分４０重量％、重量平均分子量３０万のアクリル共重合体を得た。得られたアクリル共重合体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、２−イソシアナトエチルメタクリレート９重量部を加えて反応させた。
得られたアクリル共重合体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、光重合開始剤（ＩＲＧＡＣＵＲＥ  ３６９、ＢＡＳＦ  ＪＡＰＡＮ社製）１重量部、ポリイソシアネート系架橋剤（コロネートＬ４５、日本ポリウレタン社製）０．５重量部、シリコーン化合物（ＥＢＥＣＲＹＬ３５０、ダイセル・オルネクス社製）５重量部、ヒュームドシリカ（レオロシールＭＴ−１０、トクヤマ社製）３５重量部、多官能アクリル５重量部、気体発生剤として５，５−ビステトラゾールピペラジン塩（東洋紡社製）３重量部を加え、支持板側粘着剤組成物（光硬化性粘着剤組成物）の酢酸エチル溶液を調整した。
【００６０】
（３）両面粘着テープの作製
支持板側粘着剤組成物の酢酸エチル溶液を、得られた基材の離型剤処理が施された側の面上に乾燥皮膜の厚さが約３０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し、１１０℃、５分間加熱して溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。乾燥後の支持板側粘着剤層の表面に離型処理が施されたＰＥＴフィルムをラミネートした。
次に、実施例１と同様の方法により調製したウエハ側粘着剤組成物の酢酸エチル溶液を、表面に離型処理が施されたＰＥＴフィルムの上に乾燥皮膜の厚さが約４０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し１１０℃、５分間加熱して溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥させた。乾燥後のウエハ側粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。
次いで、支持板側粘着剤層を設けた基材の支持板側粘着剤層のないコロナ処理を施した面と、ウエハ側粘着剤層を設けた離型処理が施されたＰＥＴフィルムのウエハ側粘着剤層の面とを貼り合わせた。その後、４０℃、３日間静置して養生を行った。これにより両面に粘着剤層が設けられ、その表面が離型処理が施されたＰＥＴフィルムで保護された両面粘着テープを得た。
【００６１】
得られた両面粘着テープの支持板側粘着剤層について、波長４０５ｎｍの紫外線を支持板側粘着剤層表面への照射強度が１００ｍＷ／ｃｍ２となるよう照度を調節して３０秒間照射して硬化させ、更に、１５０℃、３０分間熱処理して硬化させた後、２３℃における剪断貯蔵弾性率を求めたところ、１．３×１０９Ｐａであった。
【００６２】
（比較例３）
（１）基材の調製
両面にコロナ処理を施した厚さ５０μｍの透明なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの一方の面に、全面に易接着処理した後、グラビア方式で図３で黒として示したドットの模様同様、長鎖アルキル系離型剤ピーロイル１０５０を印刷した。これにより一方の面の全体に、離型剤が処理された直径０．２ｍｍの円形のドットが１０個／ｃｍ２の密度で均一に設けられた基材を得た。
【００６３】
（２）支持板側粘着剤組成物の調製
アクリル系共重合体（ＳＫダイン  １４９５、綜研化学社製）を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、可塑剤（ＵＮ−５５００、根上工業社製）５重量部、ヒュームドシリカ（レオロシールＭＴ−１０、トクヤマ社製）５重量部、グリシジルアジドポリマー（ＧＡＰ５００３、日本油脂社製）を５重量部、ポリイソシアネート系架橋剤（コロネートＬ４５、日本ポリウレタン社製）２重量部を加え、支持板側粘着剤組成物の酢酸エチル溶液を調整した。
【００６４】
（３）両面粘着テープの作製
支持板側粘着剤組成物の酢酸エチル溶液を、得られた基材の離型剤処理が施された側の面上に乾燥皮膜の厚さが約３０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し、１１０℃、５分間加熱して溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。乾燥後の支持板側粘着剤層の表面に離型処理が施されたＰＥＴフィルムをラミネートした。
次に、実施例１と同様の方法により調製したウエハ側粘着剤組成物の酢酸エチル溶液を、表面に離型処理が施されたＰＥＴフィルムの上に乾燥皮膜の厚さが約４０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し１１０℃、５分間加熱して溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥させた。乾燥後のウエハ側粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。
次いで、支持板側粘着剤層を設けた基材の支持板側粘着剤層のないコロナ処理を施した面と、ウエハ側粘着剤層を設けた離型処理が施されたＰＥＴフィルムのウエハ側粘着剤層の面とを貼り合わせた。その後、４０℃、３日間静置して養生を行った。これにより両面に粘着剤層が設けられ、その表面が離型処理が施されたＰＥＴフィルムで保護された両面粘着テープを得た。
得られた両面粘着テープの支持板側粘着剤層について、２３℃における剪断貯蔵弾性率を求めたところ、１．２×１０６Ｐａであった。
【００６５】
（比較例４）
基材上のドットの直径を３．５ｍｍ、密度を３個／ｃｍ２とした以外は、比較例３と同様にして両面粘着テープを得た。
【００６６】
（評価）
実施例及び比較例で得られた両面粘着テープについて、以下の方法により剥離性の評価を行った。
結果を表１に示した。
【００６７】
（剥離性の評価）
両面粘着テープのウエハ側粘着剤層を保護するＰＥＴフィルムを剥がし、直径２０ｃｍ、
厚さ約７５０μｍのシリコンウエハに貼り付け、一方、支持板側粘着剤層を保護するＰＥＴフィルムを剥がし、直径２０．４ｃｍのガラス板を真空プレス機を用いて粘着剤層に貼り付けてサンプルを作製した。
次いで、ガラス板が分から超高圧水銀灯を用いて、３６５ｎｍの紫外線をガラス板表面への照射強度が４０ｍＷ／ｃｍ２となるように照度を調節して、照射１２０秒後に、ウエハをテーブルに吸着した状態で、支持板をゆっくりと上方に持ち上げたときに、抵抗なく剥離できた場合を「○」と、全く剥離できなかった場合を「×」と評価した。
【００６８】
【表１】
2017082094.tif 000002
【産業上の利用可能性】
【００６９】
本発明によれば、ＩＣチップの製造時に半導体用ウエハと支持板とを接着して半導体用ウエハを補強するために用いられる半導体加工用両面粘着テープであって、刺激を与えることにより容易かつ確実に半導体加工用両面粘着テープと支持板との間で剥離できる半導体加工用両面粘着テープを提供することができる。
【符号の説明】
【００７０】
１  半導体ウエハ
２  支持板
３  両面粘着テープ
３１  基材
３２  支持板と接着する側の粘着剤層
３３  ウエハと接着する側の粘着剤層
４  両面粘着テープ
４１  基材
４１１  離型処理部
４２  支持板と接着する側の粘着剤層
４３  ウエハと接着する側の粘着剤層
５  空気溜まり
【図１】
2017082094.tif 000003
【図２】
2017082094.tif 000004
【図３】
2017082094.tif 000005