(57)【要約】      （修正有）【課題】部品組み付け作業時の作業効率を高めることができ、かつ伝熱性能を高めることができる電子機器筐体用基板ユニットの放熱構造を提供する。【解決手段】間接空冷方式の電子機器筐体用基板ユニットの放熱構造である。放熱カバー６２の両端部をボード収容室のフレームに接続することで電気部品１４の熱を放熱シート６３と放熱カバーとを経て筐体壁のフレームへと熱伝達で移動させるヒートパス構造体６４を設ける。ヒートパス構造体は、放熱カバーと電気部品との間の隙間の大きさを調整する隙間調整部６５を設けている。隙間調整部は、放熱カバーのカバー本体側に電気部品側に向けて突設された固定側の第１調整部材と、第１調整部材に対して係脱可能に連結され、第１調整部材との連結位置に応じて隙間の大きさを調整する可動側の第２調整部材と、を具備する。【選択図】図４
2017183594.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数枚の電子回路基板のボードを並設状態で収納するボード収容室を有するシャシーと、
前記ボード収容室の周囲に配設され、放熱用の通風ダクト構造となっている筐体壁と、を有する間接空冷方式の電子機器筐体用基板ユニットの放熱構造であって、
前記電子回路基板上に接続部を介して接続された電気部品の熱が伝熱される放熱カバーと、
前記放熱カバーと前記電気部品との間の隙間に介挿される放熱シートとを有し、
前記放熱カバーの両端部を前記ボード収容室のフレームに接続することで前記電気部品の熱を前記放熱シートと前記放熱カバーとを経て前記筐体壁のフレームへと熱伝達で移動させるヒートパス構造体を設け、
前記ヒートパス構造体は、前記電気部品と対応する位置に前記放熱カバーと前記電気部品との間の隙間の大きさを調整する隙間調整部を有し、
前記隙間調整部は、前記放熱カバーのカバー本体側に前記電気部品側に向けて突設された固定側の第１調整部材と、
前記第１調整部材に対して係脱可能に連結され、前記第１調整部材との連結位置に応じて前記隙間の大きさを調整する可動側の第２調整部材と、を具備する電子機器筐体用基板ユニットの放熱構造。
【請求項２】
前記隙間調整部は、前記第１調整部材と前記第２調整部材との連結部に階段状の複数の段部をそれぞれ形成し、前記第１調整部材の前記段部よりも前記第２調整部材の前記段部の段数を多くして前記第１調整部材の前記段部に対する前記第２調整部材の前記段部の係合位置の組み合わせを変えることで前記隙間の大きさを調整する請求項１に記載の電子機器筐体用基板ユニットの放熱構造。
【請求項３】
前記隙間調整部は、前記第１調整部材と前記第２調整部材との連結部に傾斜面状の接合面をそれぞれ形成し、
前記第１調整部材の前記傾斜面よりも前記第２調整部材の前記傾斜面の長さを長くして前記第１調整部材の前記傾斜面に対する前記第２調整部材の前記傾斜面の接合位置の組み合わせを変えることで前記隙間の大きさを調整する請求項１に記載の電子機器筐体用基板ユニットの放熱構造。
【請求項４】
前記第２調整部材は、前記第１調整部材との前記傾斜面方向の位置を固定する固定部を有する請求項３に記載の電子機器筐体用基板ユニットの放熱構造。
【請求項５】
前記第１調整部材は、前記電気部品と対応する位置に前記放熱カバーと前記電気部品との間の隙間を測定する測定具を挿入する穴部を有する請求項１に記載の電子機器筐体用基板ユニットの放熱構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、電子機器筐体用基板ユニットの放熱構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
宇宙・航空用に製造される電子機器内にある基板ユニットは、その厳しい耐環境性要求からも完全間接空冷方式のものが主流である。完全間接空冷方式では、各基板ユニットの両端で機材筐体のフレームとカードロックにより機械的に固定する。この固定部は熱パスも兼ねており、筐体の筐体外部を流れる冷却空気で内部発熱を冷却する放熱構造となっている。
【０００３】
そのため、各基板ユニットは基板上の各発熱部品から、基板両端の放熱部までヒートパスを構築し、熱移動させる構造が必要となる。従来は大型で高発熱の電気部品に関しては、電気部品の直上に放熱カバー（ヒートパス）を設け、放熱カバーとフレームを機械締結（または一体化）することで熱を電気部品から放熱カバーを経てフレームへと熱伝達で移動させている。
【０００４】
しかしながら、放熱カバーと電気部品との間の寸法は、電気部品の製造許容差（Ａ）と、電気部品を基板にはんだ付けする際の製造許容差（Ｂ）と、放熱カバーの機械加工許容差（Ｃ）とが加算されるので、すべての許容差を考慮すると、隙間の公差が数ｍｍ程度の大きさになる。通常この隙間は、放熱シートを挟むことで電気部品から放熱カバーまでの熱的な接続を確保している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平７−２２１４７９号公報
【特許文献２】特開２０１１−１９９０１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
放熱シートは、数ｍｍ程度の厚さのシートが使用される。この放熱シートは、放熱カバーと電気部品との間にシート厚さの２０％程度圧縮させた状態で組み付けることで、伝熱性能が確保される。これに対し、電気部品の製造許容差（Ａ）と、電気部品を基板にはんだ付けする際の製造許容差（Ｂ）と、放熱カバーの機械加工許容差（Ｃ）とは、個々の製品ごとに異なる。そのため、放熱カバーと電気部品との間の隙間の寸法は、個々の製品ごとに大きな幅のばらつきを持っている。例えば、放熱カバーと電気部品との間の最小隙間は０．１ｍｍ程度になることがあり、最大隙間は２〜３ｍｍ程度になることがある。これに対処するために隙間の大きさに合わせて厚さが異なる複数の種類の放熱シートを予め用意し、適正な厚さの放熱シートを選択して使用することが必要になる。そのため、効率的な放熱設計を行うことが困難であった。
【０００７】
また、従来は、放熱カバーと電気部品との間の隙間を測定するために放熱カバーには、電気部品と対応する部分に電気部品と同じ大きさの開口部を設け、この開口部を閉塞する蓋体をねじにより着脱可能に取り付けている。そして、蓋体を取り外した状態で開口部に測定具を挿入して放熱カバーと電気部品との間の隙間を測定することで、現物合わせで放熱シートを選定する作業が行われている。ここで、１枚の基板上には、複数、例えば１０個程度の発熱部品が実装されている場合が普通である。そのため、現物合わせで放熱シートを選定する場合は作業効率が悪い。また、分厚い放熱シートを使用した場合は、伝熱性能も悪いため、十分に部品を冷却することが困難であった。
【０００８】
また、放熱カバーに開口部を設け、開口部を閉塞する蓋体をねじにより取り付ける構造にした場合は、伝熱性能や電磁シールド性が低下するので、効率的な放熱設計を行うことが難しい。さらに、結露水や塵埃の侵入などを防げない可能性がある。
【０００９】
本実施形態は、部品組み付け作業時の作業効率を高めることができ、かつ伝熱性能を高めることができる電子機器筐体用基板ユニットの放熱構造を提供することが課題である。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
実施形態は、間接空冷方式の電子機器筐体用基板ユニットの放熱構造である。電子回路基板上に接続部を介して接続された電気部品の熱が伝熱される放熱カバーと、放熱カバーと電気部品との間の隙間に介挿される放熱シートとを有する。前記放熱カバーの両端部を前記ボード収容室のフレームに接続することで前記電気部品の熱を前記放熱シートと前記放熱カバーとを経て前記筐体壁のフレームへと熱伝達で移動させるヒートパス構造体を設ける。前記ヒートパス構造体は、前記電気部品と対応する位置に前記放熱カバーと前記電気部品との間の隙間の大きさを調整する隙間調整部を設ける。前記隙間調整部は、前記放熱カバーのカバー本体側に前記電気部品側に向けて突設された固定側の第１調整部材と、前記第１調整部材に対して係脱可能に連結され、前記第１調整部材との連結位置に応じて前記隙間の大きさを調整する可動側の第２調整部材と、を具備する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、第１の実施形態の電子機器筐体の全体の概略構成を示す斜視図である。
【図２】図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図３】図３は、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。
【図４】図４は、図１のＩＶ−ＩＶ線断面図である。
【図５】図５は、ヒートパス構造体の要部の縦断面図である。
【図６】図６は、第１の階段状部材と第２の階段状部材との分離状態を示す要部の縦断面図である。
【図７】図７は、放熱カバーと電子回路部品との間の隙間の測定状態の一例を示す要部の縦断面図である。
【図８】図８は、図６の第１の階段状部材と第２の階段状部材との３つの組み合わせ状態を示す要部の縦断面図である。
【図９】図９は、第２の実施形態の第１調整部材と第２調整部材との分離状態を示す要部の縦断面図である。
【図１０】図１０は、図９の第１調整部材と第２調整部材との３つの組み合わせ状態を示す要部の縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
［第１の実施形態］  
（構成）  
図１乃至図８は、第１の実施の形態を示す。図１は、本実施の形態の間接空冷方式の電子機器筐体１の上面パネル１０（図３に示す）を外した状態を示す斜視図、図２は図１のＩＩ−ＩＩ線断面図、図３は図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。本実施の形態の電子機器筐体１は、例えばＶＭＥ等の規格ボードなどの複数枚の電子回路モジュールのボード（電子回路基板）２を収納するボード収容室３を有する箱型のシャシー４を備えている。本実施の形態では、複数枚のボード２は例えば鉛直方向に縦置きされ、横方向に並設された状態でボード収容室３内に収容されている。
【００１３】
シャシー４は、矩形板状のベースフレーム５と、２つの端板６，７と、２つの側面板８，９と、上面パネル１０とで構成されている。ベースフレーム５は、図３に示すようにシャシー４の下部に配置され、床板を形成する。２つの端板６，７は、図２に示すようにシャシー４の両端に配置される。２つの側面板８，９は、シャシー４の両側面に配置される。上面パネル１０は、ボード収容室３の上面開口部３ａを覆うためのカバーで、シャシー４に対し、周辺部でねじ等により固定されている。
【００１４】
図３に示すようにボード収容室３の底面には、マザーボード１１が水平方向に沿って横置き状態で配設されている。マザーボード１１には、ボード２を着脱可能に接続する複数のコネクタ受け部１２が設けられている。ベースフレーム５には、上向きにマザーボード支持脚１３が突設されている。マザーボード１１は、ベースフレーム５のマザーボード支持脚１３上にこのマザーボード支持脚１３の上部からねじ固定されている。そして、電子回路モジュールのボード２は、図１および図３中で上面開口部３ａ側からボード収容室３内に挿脱可能に出し入れされるようになっている。
【００１５】
図１、図３及び図４を参照し、電子回路モジュールのボード２は、電気部品である複数の電子回路部品１４を実装したほぼ矩形板状のプリント基板１５を有する。電子回路部品１４は、裏面側がプリント基板１５の表面に複数のはんだボール（接続部）６１によりＢＧＡ実装されている。
【００１６】
また、ボード２の一端部（図３中で下端部）には、コネクタ部１６が配置され、ボード２の両側部には、カードロック（固定具）１７が配設されている。コネクタ部１６は、マザーボード１１のコネクタ受け部１２に連結される。また、ボード２の両側部は、カードロック１７によってボード収容室３の両側の側壁部材２６、２９に係脱可能に係合され、機械的に固定される。
【００１７】
さらに、ボード２には、プリント基板１５上に実装された複数の電子回路部品１４を覆う状態で平板状の放熱カバー６２が設けられている。この放熱カバー６２は、熱伝導性が高い金属板などの伝熱部材でプリント基板１５とほぼ同じ大きさに形成されている。この放熱カバー６２の両端には、プリント基板１５上に接合されるＬ字状の屈曲部６２ｂが形成されている。放熱カバー６２の両端の屈曲部６２ｂは、プリント基板１５に接合され、この接合部がカードロック１７に固定されている。
【００１８】
また、電子回路部品１４の表面側と放熱カバー６２との間の隙間には、熱伝導性能が優れた放熱シート６３が介挿されている。この放熱シート６３は、シート厚さの２０％程度圧縮させた状態で組み付けられている。そして、ボード２上の電子回路部品１４から発生する熱は、図４中に矢印で示すように放熱シート６３と放熱カバー６２とを経てカードロック１７からボード収容室３の両側の側壁部材２６、２９へと熱伝達で移動させる。これにより、これらの放熱カバー６２と放熱シート６３とによって電子回路部品１４から発生する熱をボード収容室３の両側の側壁部材２６、２９へと熱伝達で移動させるヒートパス構造体６４が形成されている。
【００１９】
図２に示すように筐体本体１ａの内部には、前記ボード収容室３の両側にそれぞれ冷却空気の通風路（第１の通風路２４と第２の通風路２５）が形成されている。ここで、図２中で下側の第１の通風路２４は、図３中でボード収容室３の右側に配置された側壁部材２６とシャシー４の図３中で右側の側面板８との間に形成されている。図２中で上側の第２の通風路２５は、図３中でボード収容室３の左側に配置された側壁部材２９とシャシー４の図３中で左側の側面板９との間に形成されている。これらの第１の通風路２４と第２の通風路２５の一端（図２中で左端）側は、一方の端板６に形成された冷却空気の吸い込み用の開口部である吸い込み口２７にそれぞれ連通されている。第１の通風路２４と第２の通風路２５の他端（図２中で右端）側は、ボード収容室３の図２中で右側に配置された閉塞板２８に形成された冷却空気の排出用の開口部３１にそれぞれ連通されている。
【００２０】
閉塞板２８と他方（図２中で右端側）の端板７との間には、冷却空気の排出用の空気室３１ａが形成されている。この端板７には、ブロワ（送風機）３２が装着されている。このブロワ３２の駆動時には、空気室３１ａ内の空気が外部に排出される。
【００２１】
また、第１の通風路２４および第２の通風路２５には、ボード２の挿入方向と直交する方向に延設された多数の板状のストレートフィン３３が横並び状態で並設されている。各ストレートフィン３３は、それぞれボード２の挿入方向と直交する方向に横置き状態で配置され、ボード２の挿入方向に縦並び状態で緻密なピッチで並設されている。これにより、第１の通風路２４および第２の通風路２５は、放熱用の通風ダクト構造となっている。
【００２２】
ボード収容室３の両側の側壁部材２６、２９には、ボード２を１枚ずつ個別に出し入れする複数（ボード２と同数）のボード出し入れ用のガイド溝２６ａ、２９ａがそれぞれ形成されている。そして、ボード収容室３の上面開口部３ａから挿入されたボード２は、左右のガイド溝２６ａ、２９ａにガイドされる状態で、マザーボード１１側に導かれ、コネクタ部１６がコネクタ受け部１２に連結される。その後、ボード２の両側部は、カードロック１７によってボード収容室３の両側の側壁部材２６、２９に係脱可能に係合され、機械的に固定される。
【００２３】
また、本実施の形態の電子機器筐体１の使用時には、ブロワ３２が駆動される。このブロワ３２の駆動により、図２中に矢印で示すように空気室３１ａ内の空気が外部に排出される。これにより、空気室３１ａ内が負圧になるので、外部の冷却空気が一方の端板６の吸い込み口２７から第１の通風路２４と第２の通風路２５に流入し、第１の通風路２４と第２の通風路２５内から空気室３１ａを経てブロワ３２から外部に排出される。
【００２４】
そして、第１の通風路２４および第２の通風路２５内を流れる冷却空気との熱交換によってボード収容室３の両側の側壁部材２６、２９が冷却される。さらに、側壁部材２６、２９に伝熱された熱は、第１の通風路２４および第２の通風路２５内を流れる冷却空気に多数のストレートフィン３３から放熱される。また、冷却用の外部空気は、ブロワ３２の駆動時に端板６の吸い込み口２７から第１の通風路２４と第２の通風路２５を経て空気室３１ａの内部に流入されたのち、ブロワ３２から外部に排出される。そのため、外部空気は、ボード収容室３の内部には直接は流入せず、ボード収容室３の内部の電子回路モジュールのボード２には外気が当たらない。
【００２５】
また、本実施形態では、図５に示すようにヒートパス構造体６４は、放熱カバー６２における電子回路部品１４と対応する位置に放熱カバー６２と電子回路部品１４との間の隙間の大きさを調整する複数（電子回路部品１４と同数）の隙間調整部６５を設けている。この隙間調整部６５は、放熱カバー６２のカバー本体６２ａ側に一体形成された第１の階段状部材（第１調整部材）６６と、この第１の階段状部材６６に対して接離可能に連結される分離部材である第２の階段状部材（第２調整部材）６７とを具備する。
【００２６】
図６に示すように第１の階段状部材６６は、カバー本体６２ａの図６中で下面側に下向きに突設されたブロック状の突出部によって形成されている。この第１の階段状部材６６の下面には、下向きに階段状の複数、本実施形態では３段の段部６８が形成されている。３段の段部６８は、最も突出高さが大きい第１段部６８ａと、突出高さが２番目に大きい第２段部６８ｂと、突出高さが最も低い第３段部６８ｃを有する。
【００２７】
第２の階段状部材６７は、第１の階段状部材６６の下方に配置されるブロック体によって形成されている。この第２の階段状部材６７の下面６７ａは、平滑な平面によって形成されている。第２の階段状部材６７の上面には、上向きに階段状の複数、本実施形態では５段の段部６９が形成されている。ここで、第２の階段状部材６７の段部６９の段数は、第１の階段状部材６６の段部６８よりも多くしている。そして、５段の段部６９は、最も低い第１段部６９ａと、２番目に低い第２段部６９ｂと、３番目に低い第３段部６９ｃと、４番目に低い第４段部６９ｄと、最も高い第５段部６９ｅとを有する。
【００２８】
第１の階段状部材６６の段部６８の各段部６８ａ〜６８ｃと、第２の階段状部材６７の段部６９の各段部６９ａ〜６９ｅとは、ほぼ同じ大きさ、形状に形成され、互いに係脱可能に連結可能になっている。これにより、本実施形態では第１の階段状部材６６の各段部６８ａ〜６８ｃに対する第２の階段状部材６７の各段部６９ａ〜６９ｅの係合位置の組み合わせを図８（Ａ）〜（Ｃ）に示すように３通りに変えることができる。
【００２９】
図８（Ａ）は、第１の階段状部材６６の段部６８ａ〜６８ｃと、第２の階段状部材６７の段部６９ａ〜６９ｃとを係合させた状態である。この場合は、放熱カバー６２のカバー本体６２ａから下向きに突出される第２の階段状部材６７の下面６７ａの高さが最も低くなる。
【００３０】
図８（Ｂ）は、第１の階段状部材６６の段部６８ａ〜６８ｃと、第２の階段状部材６７の段部６９ｂ、６９ｃ、６９ｄとを係合させた状態である。この場合は、放熱カバー６２のカバー本体６２ａから下向きに突出される第２の階段状部材６７の下面６７ａの高さが２番目に低くなる。図８（Ａ）と図８（Ｂ）とは第２の階段状部材６７の下面６７ａの高さの寸法差がｔ１である。
【００３１】
図８（Ｃ）は、第１の階段状部材６６の段部６８ａ〜６８ｃと、第２の階段状部材６７の段部６９ｃ、６９ｄ、６９ｅとを係合させた状態である。この場合は、放熱カバー６２のカバー本体６２ａから下向きに突出される第２の階段状部材６７の下面６７ａの高さが最も高くなる。図８（Ｂ）と図８（Ｃ）とは第２の階段状部材６７の下面６７ａの高さの寸法差がｔ２である。さらに、図８（Ａ）と図８（Ｃ）とは第２の階段状部材６７の下面６７ａの高さの寸法差がｔ３である。
【００３２】
また、本実施形態では、図６に示すように第１の階段状部材６６に放熱カバー６２と電子回路部品１４との間の隙間を測定するピン状の測定具７０（図７参照）を挿入する穴部７１を有する。この穴部７１は、測定具７０よりも大径に形成され、穴部７１内に測定具７０を挿入できるようになっている。そして、穴部７１内に挿入された測定具７０の先端を電子回路部品１４に当接させた状態で、測定具７０の先端と、放熱カバー６２の図７中で上面との間の実測距離Ｌ１が測定できる。この実測距離Ｌ１から第１の階段状部材６６の第１段部６８ａと、放熱カバー６２の図７中で上面との間の長さＬ２（既知）との差を計算することにより、第１の階段状部材６６の第１段部６８ａと、電子回路部品１４との間の隙間の長さＬ３がわかる。さらに、第２の階段状部材６７の各段部６９ａ〜６９ｅの寸法も既知である。そのため、長さＬ３と第２の階段状部材６７の各段部６９ａ〜６９ｅの寸法とから第１の階段状部材６６の段部６８ａ〜６８ｃと、第２の階段状部材６７の段部６９ａ〜６９ｃとを図８（Ａ）〜（Ｃ）に示すように３通りに組み合わせた場合のそれぞれの放熱カバー６２と電子回路部品１４との間の隙間を計算することができる。
【００３３】
実際のボード２の組立に際しては、上述した計算で求めた放熱カバー６２と電子回路部品１４との間の隙間の測定値に合わせて第１の階段状部材６６の段部６８ａ〜６８ｃと、第２の階段状部材６７の段部６９ａ〜６９ｅのいずれかとの図８（Ａ）〜（Ｃ）に示す３通りの組み合わせの中から適正な組み合わせ選択する。そして、選択された組み合わせで第１の階段状部材６６の段部６８ａ〜６８ｃと、第２の階段状部材６７の段部６９ａ〜６９ｅのいずれかとを組み付けることで、電子回路部品１４の表面側と放熱カバー６２との間の隙間に介挿される放熱シート６３を効率よく使用することができる。
【００３４】
これにより、予め用意しておく放熱シート６３の種類を少なくすることが出来る。また、その放熱シート６３の厚みは設計的に性能の良い厚さに設定することが出来る。さらに、第１の階段状部材６６の段部６８ａ〜６８ｃと、第２の階段状部材６７の段部６９ａ〜６９ｅのいずれかとの接合部間は段部同士の係合になるので、特に特別な接合を行わず、組み合わせるだけで性能を発揮する。また、測定具７０を挿入する穴部７１を利用して接着剤を注入して穴部７１を塞ぐこともできる。なお、第１の階段状部材６６の段部６８ａ〜６８ｃと、第２の階段状部材６７の段部６９ａ〜６９ｅのいずれかとの接合部間に微量の熱伝導性の良い接着剤などを塗布して、段部同士の係合部分の組み合わせがずれないようにして作業性をあげる事も出来る。
【００３５】
そこで、上記構成の本実施形態の電子機器筐体１の放熱構造では、放熱カバー６２と電子回路部品１４との間の隙間の大きさを調整する複数の隙間調整部６５を設けている。この隙間調整部６５の第１の階段状部材６６の段部６８ａ〜６８ｃと、第２の階段状部材６７の段部６９ａ〜６９ｅのいずれかとの組み合わせを図８（Ａ）〜（Ｃ）に示す３通りの組み合わせの中から適正な組み合わせ選択することで、放熱カバー６２と電子回路部品１４との間の隙間の大きさを調整することができる。そのため、従来に比べて予め用意する放熱シート６３の種類の数を少なくすることができる。
【００３６】
また、隙間調整部６５の第１の階段状部材６６の段部６８ａ〜６８ｃと、第２の階段状部材６７の段部６９ａ〜６９ｅのいずれかとの適正な組み合わせ選択することで、放熱シート６３の性能を効果的に発揮させることができる。そのため、電子回路モジュールのボード２の部品組み付け作業時の作業効率を高めることができ、かつヒートパス構造体６４の熱伝導性能を高めることができる。その結果、完全間接空冷方式の電子機器筐体１の構造に使用する電子回路モジュールのボード２上の部品放熱において、放熱性能を高く維持できるため、より発熱量の高い電子回路部品１４を使用することが可能となる。
【００３７】
また、ヒートパス構造体６４の伝熱経路に配置される伝熱部品は、熱伝導性能の高いアルミ合金製のヒートパス構造体６４が大部分を占め、放熱シート６３は薄いもので対応することができる。そのため、放熱性能の低下を最小限にすることが出来る。
【００３８】
なお、本実施形態では、隙間調整部６５の第１の階段状部材６６に３段の段部６８を設け、第２の階段状部材６７に５段の段部６９を設けた構成を示したが、これに限定されるものではなく、第１の階段状部材６６と第２の階段状部材６７の各段部の段数は、適宜変更可能である。
【００３９】
［第２の実施形態］  
（構成）  
図９および図１０（Ａ）〜（Ｃ）は、第２の実施形態を示す。本実施形態は第１の実施形態（図１〜図８参照）のヒートパス構造体６４の隙間調整部６５の変形例である。なお、図９および図１０（Ａ）〜（Ｃ）中で、図１〜図８と同一部分には同一の符号を付してその説明を省略する。
【００４０】
本実施形態のヒートパス構造体６４の隙間調整部８１は、放熱カバー６２のカバー本体６２ａの図９中で下面側に下向きに突設されたブロック状の突出部によって形成されている第１調整部材８２と、第１調整部材８２の下方に配置されるブロック体によって形成されている第２調整部材８３とを有する。第１調整部材８２と第２調整部材８３との連結部には、第１調整部材８２側に傾斜面状の接合面８２ａ、第２調整部材８３側に傾斜面状の接合面８３ａがそれぞれ形成されている。
【００４１】
ここで、本実施形態の隙間調整部８１は、第１調整部材８２の接合面８２ａの傾斜面よりも第２調整部材８３の接合面８３ａの傾斜面の長さを長くしている。さらに、第１調整部材８２の接合面８２ａには、例えば微小な鋸刃状の断面形状の凹凸部８２ｂが形成されている。第２調整部材８３の接合面８３ａには、第１調整部材８２の凹凸部８２ｂと対応する微小な鋸刃状の断面形状の凹凸部８３ｂが形成されている。これらの第１調整部材８２の凹凸部８２ｂと、第２調整部材８３の凹凸部８３ｂとは、互いに係脱可能に連結可能になっている。これにより、本実施形態では第１調整部材８２の接合面８２ａに対する第２調整部材８３の接合面８３ａとの係合位置の組み合わせを図１０（Ａ）〜（Ｃ）に示す３通りと、これらの間の任意の位置で微調整することができる。
【００４２】
そこで、上記構成の本実施形態の電子機器筐体１の放熱構造では、放熱カバー６２と電子回路部品１４との間の隙間の大きさを調整する複数の隙間調整部８１を設けている。この隙間調整部８１では、第１調整部材８２と第２調整部材８３との連結部に、第１調整部材８２側に傾斜面状の接合面８２ａ、第２調整部材８３側に傾斜面状の接合面８３ａがそれぞれ形成されている。そして、第１調整部材８２側の接合面８２ａと、第２調整部材８３側の接合面８３ａとを傾斜面に沿って移動させることで、放熱カバー６２と電子回路部品１４との間の隙間の大きさを無段階に調整することができる。そのため、従来に比べて予め用意する放熱シート６３の種類の数を少なくすることができる。
【００４３】
さらに、第１調整部材８２の凹凸部８２ｂと、第２調整部材８３の凹凸部８３ｂとは、互いに係脱可能に連結できるので、第１調整部材８２と、第２調整部材８３との間の位置ずれを少なくすることができる。
【００４４】
また、第１調整部材８２側の接合面８２ａと、第２調整部材８３側の接合面８３ａとの適正な組み合わせ選択することで、放熱シート６３の性能を効果的に発揮させることができる。そのため、電子回路モジュールのボード２の部品組み付け作業時の作業効率を高めることができ、かつヒートパス構造体６４の熱伝導性能を高めることができる。その結果、完全間接空冷方式の電子機器筐体１の構造に使用する電子回路モジュールのボード２上の部品放熱において、放熱性能を高く維持できるため、より発熱量の高い電子回路部品１４を使用することが可能となる。
【００４５】
これらの実施形態によれば、部品組み付け作業時の作業効率を高めることができ、かつ熱伝導性能を高めることができる電子機器筐体用基板ユニットの放熱構造を提供することができる。
【００４６】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００４７】
１…電子機器筐体、１ａ…筐体本体、２…ボード、３…ボード収容室、３ａ…上面開口部、４…シャシー、５…ベースフレーム、６…端板、７…端板、８…側面板、９…側面板、１０…上面パネル、１１…マザーボード、１２…コネクタ受け部、１３…マザーボード支持脚、１４…電子回路部品、１５…プリント基板、１６…コネクタ部、１７…カードロック、２４…通風路、２５…通風路、２６…側壁部材、２６ａ…ガイド溝、２７…吸い込み口、２８…閉塞板、２９…側壁部材、２９ａ…ガイド溝、３１…開口部、３１ａ…空気室、３２…ブロワ、３３…ストレートフィン、６１…ボール、６２…放熱カバー、６２ａ…カバー本体、６２ｂ…屈曲部、６３…放熱シート、６４…ヒートパス構造体、６５…隙間調整部、６６…第１の階段状部材、６７…第２の階段状部材、６７ａ…下面、６８…段部、６８ａ…第１段部、６８ｂ…第２段部、６８ｃ…第３段部、６９ａ…第１段部、６９ｂ…第２段部、６９ｃ…第３段部、６９ｄ…第４段部、６９ｅ…第５段部、７０…測定具、７１…穴部、８１…隙間調整部、８２…第１調整部材、８２ａ…接合面、８２ｂ…凹凸部、８３…第２調整部材、８３ａ…接合面、８３ｂ…凹凸部、Ｌ１…実測距離、Ｌ２…長さ、Ｌ３…長さ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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