(57)【要約】      （修正有）【課題】反りの小なプリント配線板の提供【解決手段】第１面Ｆと前記第１面Ｆと反対側の第２面Ｓを有する金属板３０と、前記金属板３０の第１面上に形成されている樹脂絶縁層と導体層とから成るビルドアップ層５５と、前記ビルドアップ層上に形成されているソルダーレジスト層と、を有するプリント配線板１０であって、前記金属板３０の前記第２面Ｓは露出し、前記ソルダーレジスト層は、電子部品を実装するためのパッド１５８Ｐを露出させる開口部７４と、外部基板に接続するためのパッド７３を露出させる開口７１とを有する。【選択図】図３
2017050438.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面と前記第１面と反対側の第２面を有する金属板と、
前記金属板の第１面上に形成されている樹脂絶縁層と導体層とから成るビルドアップ層と、
前記ビルドアップ層上に形成されているソルダーレジスト層と、を有するプリント配線板であって、
前記金属板の前記第２面は露出し、前記ソルダーレジスト層は、電子部品を実装するためのパッドを露出させる開口部と、外部基板に接続するためのパッドを露出させる開口とを有する。
【請求項２】
請求項１のプリント配線板であって、前記導体層と前記樹脂絶縁層は、前記導体層と前記樹脂絶縁層の順で前記金属板の前記第１面上に積層される。
【請求項３】
請求項１のプリント配線板であって、前記導体層と前記樹脂絶縁層は、前記樹脂絶縁層と前記導体層の順で前記金属板の前記第１面上に積層される。
【請求項４】
請求項３のプリント配線板であって、前記金属板の第１面は粗化されている。
【請求項５】
請求項２のプリント配線板であって、前記金属板の前記第１面上に直接積層されている前記導体層はグランド用の導体層である。
【請求項６】
請求項３のプリント配線板であって、さらに、前記金属板の前記第１面上に直接積層されている前記樹脂絶縁層を貫通し前記金属板に至るビア導体を有し、前記ビア導体はグランド用のビア導体である。
【請求項７】
請求項１のプリント配線板であって、前記金属板に電源用の導体や信号用の配線は接続されない。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属板とビルドアップ層を有するプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は複数の樹脂絶縁層と導体層から成るコアレスタイプのプリント配線板を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−３９１３９号公報
【発明の概要】
【０００４】
[特許文献１の課題]
コアレスタイプのプリント配線板は、コア基板を有さないため剛性が低く、反りが発生し易いと考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係るプリント配線板は、第１面と前記第１面と反対側の第２面を有する金属板と、
前記金属板の第１面上に形成されている樹脂絶縁層と導体層とから成るビルドアップ層と、
前記ビルドアップ層上に形成されているソルダーレジスト層と、を有する。そして、前記金属板の前記第２面は露出し、前記ソルダーレジスト層は、電子部品を実装するためのパッドを露出させる開口部と、外部基板に接続するためのパッドを露出させる開口とを有する。
【０００６】
本発明の実施形態によれば、プリント配線板が金属板を有し、剛性が高いため、コア基板が無くても、プリント配線板の反りが小さくなる。
実施形態に係るプリント配線板によれば、ソルダーレジスト層側に電子部品及び外部基板が接続され、金属板の第２面が露出しているため、放熱性が高い。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の製造方法を示す工程図。
【図２】第１実施形態のプリント配線板の製造方法を示す工程図。
【図３】第１実施形態のプリント配線板の製造方法を示す工程図。
【図４】第２実施形態のプリント配線板の製造方法を示す工程図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
[第１実施形態]
図３（Ｂ）は、第１実施形態のプリント配線板１０の断面を示す。第１実施形態のプリント配線板１０は、金属板３０を有する。金属板３０は第１面Ｆと第１面Ｆと反対側の第２面Ｓを有する。金属板３０の第２面Ｓ側は露出されている。金属板３０の第１面Ｆ側の表面はＲa＝０．４〜２．００μｍの粗面を有する。
【０００９】
金属板３０の第１面Ｆ上に第１樹脂絶縁層５０が形成され、第１樹脂絶縁層５０上に第１導体層５８が形成されている。第１導体層５８は、第１樹脂絶縁層５０を貫通する第１ビア導体６０を介して金属板３０に接続される。第１ビア導体６０はアースに接続される。第１ビア導体は電源用の導体、信号用の配線に接続されない。第１樹脂絶縁層５０及び第１導体層５８上には第２樹脂絶縁層１５０が形成されている。第２樹脂絶縁層１５０上に第２導体層１５８が形成されている。第２導体層１５８は、第２樹脂絶縁層１５０を貫通する第２ビア導体１６０を介して第１導体層５８に接続される。第２導体層１５８には、電子部品をフリップチップ実装するためのフリップチップパッド１５８Ｐが含まれる。第１樹脂絶縁層５０、第１導体層５８、第１ビア導体６０と、第２樹脂絶縁層１５０、第２導体層１５８、第２ビア導体１６０とでビルドアップ層５５が形成される。
【００１０】
第２樹脂絶縁層１５０の上にはソルダーレジスト層７０が形成されている。ソルダーレジスト層７０には、全フリップチップパッド１５８Ｐを露出するための開口部７４と、ソルダーレジスト層に被覆された第２導体層１５８のボールグリッドアレーパッド７３を個々に露出させる開口７１とを有する。ボールグリッドアレーパッド７３には、外部基板に接続するための半田バンプ７６が形成されている。
【００１１】
図３（Ｃ）は、第１実施形態のプリント配線板１０の応用例２１０を示す。プリント配線板１０のフリップチップパッド１５８Ｐには、半田７８を介してＩＣチップ９０が接続される。
【００１２】
第１実施形態のプリント配線板のビルドアップ層５５はコア基板を有さない。第１実施形態のプリント配線板は、金属板を有し、剛性が高いため、コア基板が無くても、反りが小さくなる。第１実施形態に係るプリント配線板では、ソルダーレジスト層７０側にＩＣチップ等の電子部品実装用のフリップチップ実装するためのフリップチップパッド１５８Ｐを露出させる開口部７４と、ボールグリッドアレーパッド７３を個々に露出させる開口７１とを有する。金属板の第１面Ｆ側に電子部品実装用のフリップチップ実装するためのフリップチップパッド１５８Ｐと、外部基板に接続するためのボールグリッドアレーパッド７３が設けられ、金属板３０の第２面Ｓは露出しているため、放熱性が高い。
【００１３】
[第１実施形態のプリント配線板の製造方法]
第１実施形態のプリント配線板１０の製造方法が図１〜図３に示される。
厚さ３０〜８０μｍのアルミニウム、ＳＵＳ、銅等の導電性金属から成る金属板３０が準備される。金属板３０は露出面と成る第２面Ｓと、第２面の反対側でビルドアップ層の形成される第１面Ｆとを備える。支持用金属板２０の両面にポリプロピレン接着剤から成る接着層３２を介して金属板３０が接着される。金属板は第１面Ｆ側が露出するよう接着される（図１（Ａ））。第１面Ｆ側の表面にＲa＝０．４〜２．００μｍの粗面（図示されず）が形成される。
【００１４】
金属板３０の第１面Ｆ上に樹脂絶縁層用の樹脂フィルムが積層され、第１樹脂絶縁層５０が形成される（図１（Ｂ））。樹脂絶縁層用の樹脂フィルムはエポキシ等の樹脂とシリカ等の無機粒子を含む。樹脂フィルムは、さらに、ガラスクロス等の補強材を有しても良い。樹脂フィルムは、ガラスクロスとシリカ粒子とエポキシ樹脂を含む。
【００１５】
ＣＯ２ガスレーザにて第１樹脂絶縁層５０にビア導体用の開口５１が形成される。開口５１は金属板３０に至る。第１樹脂絶縁層５０上と開口５１の内壁に無電解銅めっき層５２が形成される。無電解銅めっき層５２上にめっきレジストが形成される。めっきレジストから露出する無電解銅めっき層５２上に、電解銅めっき層５６が形成される。めっきレジストが除去される。電解銅めっき層５６から露出する無電解銅めっき層５２がエッチングで除去される。第１樹脂絶縁層５０上に第１導体層５８が形成される。同時に、第１樹脂絶縁層を貫通し、金属板３０に至る第１ビア導体６０が形成される（図１（Ｃ））。上述されたように、金属板３０の第１面Ｆ側の表面に粗面が形成されるため、金属板３０と第１ビア導体６０との接続信頼性が高められる。
【００１６】
図１（Ｂ）、図１（Ｃ）の処理が繰り返され、第１樹脂絶縁層５０及び第１導体層５８上に第２樹脂絶縁層１５０、第２樹脂絶縁層上に第２導体層１５８が形成される。第２樹脂絶縁層には、第２樹脂絶縁層を貫通し第１導体層５８と第２導体層１５８とを接続する第２ビア導体１６０が形成される（図２（Ａ））。第１樹脂絶縁層５０、第１導体層５８、第１ビア導体６０と、第２樹脂絶縁層１５０、第２導体層１５８、第２ビア導体１６０とから成るビルドアップ層５５が完成する。第２導体層１５８には、フリップチップパッド１５８Ｐが含まれる。
【００１７】
第２樹脂絶縁層１５０と第２導体層１５８上にソルダーレジスト層７０が形成される（図２（Ｂ））。ソルダーレジスト層は光硬化タイプの樹脂絶縁層である。露光処理と現像処理により、ソルダーレジスト層に全フリップチップパッド１５８Ｐを露出するための開口部７４と、ソルダーレジスト層に被覆された第２導体層１５８のボールグリッドアレーパッド７３を個々に露出させる開口７１とが形成される。ボールグリッドアレーパッド７３、フリップチップパッド１５８Ｐに保護膜を形成することができる。保護膜は、パッドの酸化を防止するための膜である。保護膜は、例えば、Ｎｉ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ、Ｐｄ／ＡｕやＯＳＰ（Organic Ｓolderability Preservative）膜で形成される。
【００１８】
ボールグリッドアレーパッド７３上に半田バンプ７６が形成される（図３（Ａ））。
【００１９】
接着層が除去されることで金属板３０と支持用金属板２０とが分離され、プリント配線板１０が完成する（図３（Ｂ））。
【００２０】
プリント配線板１０のフリップチップパッド１５８Ｐに、半田７８を介してＩＣチップ９０が接続される。第１実施形態のプリント配線板１０の応用例２１０が完成する（図３（Ｃ））。
【００２１】
[第２実施形態]
図４（Ｃ）は第２実施形態のプリント配線板１１０を示す。
第２実施形態では、金属板３０の第１面Ｆ上に導体層３４が形成され、該導体層３４を介して、第１ビア導体６０と金属板３０とが接続される。第２実施形態では、導体層３４を介して、第１ビア導体６０と金属板３０とが接続されるため、金属板上に粗面を設けなくても、第１ビア導体６０と金属板３０との接続信頼性を高めることができる。導体層３４は電源用の導体層である。金属板上に電源用の導体層が設けられることで、電源の強化が図られる。
【００２２】
[第２実施形態のプリント配線板の製造方法]
第２実施形態のプリント配線板１０の製造方法が図４（Ａ）、（Ｂ）に示される。
金属板３０が準備され、支持用金属板２０の両面に接着層３２を介して金属板３０が接着される（図４（Ａ））。第２実施形態では、金属板３０の第１面Ｆに粗面は形成されない。
【００２３】
金属板上に電解めっき膜３３が形成され、パターニングによって導体層３４が形成される。以降の工程は図２（Ｂ）〜図３を参照して上述された第１実施形態と同様である。
【符号の説明】
【００２４】
１０  プリント配線板
２０  支持用金属板
３０  金属板
５０  第１樹脂絶縁層
７０  ソルダーレジスト層
７１  開口
７４  開口部
【図１】
2017050438.tif 000003
【図２】
2017050438.tif 000004
【図３】
2017050438.tif 000005
【図４】
2017050438.tif 000006