(57)【要約】【課題】電子部品と基板との接続部分が損傷することを抑制できる電子機器を提供する。【解決手段】一つの実施形態によれば、電子機器は、基板と、筐体と、第１及び第２の固定部材と、第１の電子部品と、接触部とを備える。前記基板は、第１の面と、前記第１の面の反対側にある第２の面とを有し、前記筐体に収容される。前記第１及び第２の固定部材は、前記基板を前記筐体に対して固定する。前記第２の固定部材は、第１の方向に前記第１の固定部材から離間させられる。前記第１の電子部品は、前記基板の前記第１の方向における中間部分に実装される。前記接触部は、前記筐体に設けられ、前記中間部分に、又は前記中間部分に設けられ前記基板よりも熱膨張率が低く且つ弾性係数が高い部材に、前記第１の面から前記第２の面に向かう第２の方向に接触し、前記基板よりも熱膨張率が低く且つ弾性係数が高い。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の面と、前記第１の面の反対側にある第２の面と、を有した基板と、
前記基板を収容した筐体と、
前記基板を前記筐体に対して固定した第１の固定部材と、
第１の方向に前記第１の固定部材から離間させられ、前記基板を前記筐体に対して固定した第２の固定部材と、
前記基板の前記第１の方向における前記第１の固定部材と前記第２の固定部材との間の中間部分において、前記第１の面に実装された第１の電子部品と、
前記筐体に設けられ、前記基板の前記中間部分に、又は前記中間部分に設けられ前記基板よりも熱膨張率が低く且つ弾性係数が高い部材に、前記第１の面から前記第２の面に向かう第２の方向に接触し、前記基板よりも熱膨張率が低く且つ弾性係数が高い接触部と、
を具備する電子機器。
【請求項２】
前記第２の方向において前記第１の電子部品の少なくとも一部と重ねられ、前記第２の面に実装された第２の電子部品をさらに具備し、
前記接触部は、前記基板の前記中間部分に、又は前記中間部分に設けられ前記基板よりも熱膨張率が低く且つ弾性係数が高い部材に、前記第２の方向に接触した第１の部材と、前記基板の前記中間部分に、又は前記中間部分に設けられ前記基板よりも熱膨張率が低く且つ弾性係数が高い部材に、前記前記第２の面から前記第１の面に向かう第３の方向に接触した第２の部材と、を有した、
請求項１の電子機器。
【請求項３】
前記第１の電子部品は、前記基板よりも熱膨張率が低く且つ弾性係数が高く、
前記接触部は、前記第１の電子部品に接触した、
請求項１又は請求項２の電子機器。
【請求項４】
前記基板は、前記第２の方向に突出するように曲げられた、請求項１乃至請求項３のいずれか一つの電子機器。
【請求項５】
前記第１の面に設けられ、前記基板の前記第１の電子部品が実装された部分に配置された第１の電極と、
前記第１の電子部品に設けられ、前記第１の電極に接続された第１の端子と、
をさらに具備し、
前記接触部は、前記第１の電子部品の、前記第２の方向に前記第１の電極と重なる部分に接触した、
請求項１乃至請求項４のいずれか一つの電子機器。
【請求項６】
前記第１の電極は、第４の方向に並べられた複数の第１のパッドを有し、
前記第１の端子は、前記第４の方向に並べられ、前記複数の第１のパッドに接続された複数の第１のバンプを有し、
前記接触部は、前記第１の電子部品の、前記第４の方向において前記複数の第１のパッドの端に配置された一つの前記第１のパッドと、前記第２の方向に重なる部分に接触した、
請求項５の電子機器。
【請求項７】
前記基板は、加熱されることにより、当該基板の前記第１の電子部品が実装された部分に、前記第３の方向に向かう力を生じさせる、請求項１乃至請求項６のいずれか一つの電子機器。
【請求項８】
前記接触部は、前記第１の方向に延ばされる、請求項１乃至請求項７のいずれか一つの電子機器。
【請求項９】
前記基板の前記中間部分において前記第１の面に設けられ、前記基板よりも熱膨張率が低く且つ弾性係数が高い半田、をさらに具備し、
前記接触部は、前記半田に接触した、
請求項１又は請求項２の電子機器。
【請求項１０】
第１の面と、前記第１の面の反対側にある第２の面と、を有し、前記第１の面から前記第２の面に向かう曲げ方向に突出するように曲げられた基板と、
前記基板を収容した筐体と、
前記基板を前記筐体に対して固定した第１の固定部材と、
第１の方向に前記第１の固定部材から離間させられ、前記基板を前記筐体に対して固定した第２の固定部材と、
前記基板の前記第１の方向における前記第１の固定部材と前記第２の固定部材との間の中間部分において、前記第１の面に実装された第１の電子部品と、
前記筐体に設けられ、前記基板の前記中間部分に、又は前記中間部分に設けられた部材に、前記曲げ方向に接触した接触部と、
を具備する電子機器。
【請求項１１】
第１の面と、前記第１の面の反対側にある第２の面と、を有した基板と、
前記基板の前記第２の面を覆い、前記基板を固定した第１の固定部と、該第１の固定部とは異なる位置で前記基板を固定した第２の固定部とが設けられた第１の筐体と、
前記基板の前記第１の面を覆い、前記第１の筐体との接続に伴い、前記基板の前記第１の面を押圧した第２の筐体と、
を具備する電子機器。
【請求項１２】
前記第２の筐体からの押圧に伴い、前記第１の固定部と前記第２の固定部との間に位置する前記基板の少なくとも一部が変位した、請求項１１の電子機器。
【請求項１３】
前記第２の筐体と前記基板との間に接触部が設けられ、該接触部からの押圧に伴い、前記第１の固定部と前記第２の固定部との間に位置する前記基板の少なくとも一部が変位した、請求項１１の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本実施形態は、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
種々の電子機器は、基板と、当該基板に実装される電子部品とを有する。電子部品の電極は、例えば、半田付けによって、基板に設けられた電極に接続される。電子部品と基板との半田付けによって接続された部分は、例えば、アンダーフィルによって補強されることがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第３３７２１６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
例えばアンダーフィルによる補強は、電子機器のコストを上昇させる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
一つの実施形態によれば、電子機器は、基板と、筐体と、第１の固定部材と、第２の固定部材と、第１の電子部品と、接触部と、を備える。前記基板は、第１の面と、前記第１の面の反対側にある第２の面と、を有する。前記筐体は、前記基板を収容する。前記第１の固定部材は、前記基板を前記筐体に対して固定する。前記第２の固定部材は、第１の方向に前記第１の固定部材から離間させられ、前記基板を前記筐体に対して固定する。前記第１の電子部品は、前記基板の前記第１の方向における前記第１の固定部材と前記第２の固定部材との間の中間部分において、前記第１の面に実装される。前記接触部は、前記筐体に設けられ、前記基板の前記中間部分に、又は前記中間部分に設けられ前記基板よりも熱膨張率が低く且つ弾性係数が高い部材に、前記第１の面から前記第２の面に向かう第２の方向に接触し、前記基板よりも熱膨張率が低く且つ弾性係数が高い。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】図１は、第１の実施形態に係るＳＳＤの内部を示す平面図である。
【図２】図２は、第１の実施形態のＳＳＤを概略的に示す断面図である。
【図３】図３は、第１の実施形態のトップカバーが外されたＳＳＤを示す断面図である。
【図４】図４は、第１の実施形態のＳＳＤの一部を示す断面図である。
【図５】図５は、第１の実施形態のＳＳＤの第１のバンプの近傍の部分を示す断面図である。
【図６】図６は、第２の実施形態に係るＳＳＤを概略的に示す断面図である。
【図７】図７は、第３の実施形態に係るＳＳＤを概略的に示す断面図である。
【図８】図８は、第４の実施形態に係る基板の一部を概略的に示す平面図である。
【図９】図９は、第５の実施形態に係るＳＳＤを概略的に示す断面図である。
【図１０】図１０は、第６の実施形態に係るＳＳＤを概略的に示す断面図である。
【図１１】図１１は、第７の実施形態に係るＳＳＤを概略的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下に添付図面を参照して、実施形態にかかる電子機器を詳細に説明する。なお、これらの実施形態により本発明が限定されるものではない。
【０００８】
以下の記載において、実施形態に係る構成要素や、当該要素の説明について、複数の表現が併記されることがある。当該構成要素及び説明について、記載されていない他の表現が適用されることは妨げられない。さらに、複数の表現が記載されない構成要素及び説明について、他の表現が適用されることは妨げられない。
【０００９】
（第１の実施形態）
以下に、第１の実施形態について、図１乃至図５を参照して説明する。図１は、第１の実施形態に係るソリッドステートドライブ（ＳＳＤ）１０の内部構造を示す平面図である。ＳＳＤ１０は、電子機器の一例であり、例えば、半導体記憶装置、記憶装置、又は部品とも称され得る。電子機器は、ＳＳＤ１０に限らず、パーソナルコンピュータ、ポータブルコンピュータ、タブレット、携帯電話、スマートフォン、テレビジョン受像装置、デジタルカメラ、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）、又は他の電子機器であっても良い。
【００１０】
各図面に示されるように、本明細書において、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸が定義される。Ｘ軸とＹ軸とＺ軸とは、互いに直交する。Ｘ軸は、ＳＳＤ１０の幅に沿う。Ｙ軸は、ＳＳＤ１０の長さに沿う。Ｚ軸は、ＳＳＤ１０の厚さに沿う。
【００１１】
図１に示すように、ＳＳＤ１０は、基板１１と、複数のフラッシュメモリ１２と、ＤＲＡＭ１３と、コントローラ１４と、コネクタ１５と、筐体１６と、複数のネジ１７とを有する。コントローラ１４は、第１の電子部品と、基板よりも熱膨張率が低く且つ弾性係数が高い部材との一例であり、例えば、部品又は熱源とも称され得る。ネジ１７は、第１の固定部材及び第２の固定部材の一例であり、例えば、取付部又は締結具とも称され得る。
【００１２】
基板１１は、例えば、プリント回路板（ＰＣＢ）である。なお、基板１１はこれに限らず、他の基板であっても良い。基板１１は、例えば、補強材としてのガラス布、絶縁材としてのエポキシ樹脂、及び導体としての銅箔のような、種々の材料によって作られる。
【００１３】
図２は、第１の実施形態のＳＳＤ１０を、図１のＦ２−Ｆ２線に沿って概略的に示す断面図である。以下の図は、説明のため、ＤＲＡＭ１３、フラッシュメモリ１４、及びコネクタ１５を省略して示す。図２に示すように、基板１１は、第１の面２１と、第２の面２２とを有する。
【００１４】
第１及び第２の面２１，２２はそれぞれ、実質的にＺ軸に沿う方向に向き、実質的に平坦に形成される。本実施形態において、Ｚ軸に沿う方向は、例えば厚さ方向とも称され、上方向及び下方向を含む。上方向は、第３の方向の一例である。下方向は、第２の方向及び曲げ方向の一例である。本実施形態における上方向は、第１の面２１に対して直行し且つ第２の面２２から第１の面２１に向かう方向である。なお、第３の方向の一例は、例えば、第１の面２１に対して直交する方向と９０度より小さい角度で交差し、且つ第２の面２２から第１の面２１に向かう方向を含むが、第１の面２１と平行な方向は含まない。さらに、本実施形態における下方向は、第１の面２１に対して直行し且つ第１の面２１から第２の面２２に向かう方向である。なお、第２の方向の一例は、例えば、第１の面２１に対して直交する方向と９０度より小さい角度で交差し、且つ第１の面２１から第２の面２２に向かう方向を含むが、第１の面２１と平行な方向は含まない。第２の面２２は、Ｚ軸に沿う方向において第１の面２１の反対側にある。
【００１５】
第１の面２１に、複数の第１のパッド２５が設けられる。複数の第１のパッド２５は、複数の第１のパッド及び第１の電極の一例である。複数の第１のパッド２５は、例えば、マトリクス状に並べられる。例えば、Ｘ軸に沿う方向に並べられる複数の第１のパッド２５の複数の列が、Ｙ軸に沿う方向に並べられる。言い換えると、Ｙ軸に沿う方向に並べられる複数の第１のパッド２５の複数の列が、Ｘ軸に沿う方向に並べられる。Ｘ軸に沿う方向は、第４の方向の一例である。なお、第４の方向の一例は、例えば、第１のパッド２５を平面視した場合における第１のパッド２５の中の一点と、当該第１のパッド２５と隣接する他の第１のパッド２５の中の一点と、を結ぶ仮想線に沿う方向を含むが、隣接する二つの第１のパッド２５のそれぞれの中心を結ぶ仮想線と直交する方向は含まない。
【００１６】
図１に示すように、第１の面２１に、複数のフラッシュメモリ１２、ＤＲＡＭ１３、及びコントローラ１４が実装される。言い換えると、複数のフラッシュメモリ１２、ＤＲＡＭ１３、及びコントローラ１４が、第１の面２１に取り付けられ、基板１１に設けられた回路に電気的に接続される。なお、複数のフラッシュメモリ１２及びＤＲＡＭ１３は、第２の面２２に実装されても良い。
【００１７】
フラッシュメモリ１２は、例えばＮＡＮＤ型フラッシュメモリである。なお、フラッシュメモリ１２は、他のフラッシュメモリであっても良い。ＤＲＡＭ１３は、フラッシュメモリ１２よりも高速記憶動作が可能である。
【００１８】
コントローラ１４は、例えばシステムオンアチップ（Ｓｙｓｔｅｍ‐ｏｎ‐ａ‐Ｃｈｉｐ，ＳｏＣ）である。なお、コントローラ１４は、他の電子部品であっても良い。コントローラ１４は、例えば、フラッシュメモリ１２、ＤＲＡＭ１３、及びＳＳＤ１０の他の電子部品を制御する。
【００１９】
コネクタ１５は、Ｙ軸に沿う方向における基板１１の第１の端部１１ａに設けられる。第１の端部１１ａは、Ｙ軸に沿う方向における基板１１の一方の端面と、当該端面の近傍の部分とを含む。ＳＳＤ１０は、コネクタ１５を介して、例えば、パーソナルコンピュータのようなホストに接続される。
【００２０】
図２に示すように、コントローラ１４は、第１のパッケージ３１と、複数の第１の半田バンプ（以下、第１のバンプと称する）３２とを有する。複数の第１のバンプ３２は、複数の第１のバンプ及び第１の端子の一例である。コントローラ１４を一つの部材として見ると、コントローラ１４は、基板１１よりも熱膨張率が低く且つ弾性係数が高い。
【００２１】
第１のパッケージ３１は、例えば、回路基板と、当該回路基板に実装された複数の電子部品と、当該回路基板及び複数の電子部品を収容する封止樹脂とを有する。第１のパッケージ３１は、第１の底面３１ａと、第１の上面３１ｂとを有する。第１の底面３１ａ及び第１の上面３１ｂは、実質的にＺ軸に沿う方向に向く。言い換えると、第１の底面３１ａは実質的に下方向に向き、第１の上面３１ｂは実質的に上方向に向く。第１の底面３１ａは、基板１１の第１の面２１に向く。第１の上面３１ｂは、第１の底面３１ａの反対側にある。
【００２２】
複数の第１のバンプ３２は、第１のパッケージ３１の第１の底面３１ａに配置される。複数の第１のバンプ３２はそれぞれ、第１の底面３１ａに設けられたコントローラ１４の複数の電極に取り付けられる。
【００２３】
複数の第１のバンプ３２は、複数の第１のパッド２５に対応し、例えば、マトリクス状に並べられる。例えば、Ｘ軸に沿う方向に並べられる複数の第１のバンプ３２の複数の列が、Ｙ軸に沿う方向に並べられる。言い換えると、Ｙ軸に沿う方向に並べられる複数の第１のバンプ３２の複数の列が、Ｘ軸に沿う方向に並べられる。第１のバンプ３２は、対応する第１のパッド２５に接続される。コントローラ１４の電極が、第１のバンプ３２により、第１のパッド２５に半田付けされる。これにより、コントローラ１４は、第１の面２１に実装される。言い換えると、コントローラ１４は基板１１に設けられる。
【００２４】
筐体１６は、例えば、実質的に直方体の箱状に形成され、基板１１を収容する。筐体１６に収容された基板１１は、例えば、筐体１６に設けられた開口から外部に露出されても良い。基板１１の全体が筐体１６の外に位置する場合、基板１１は筐体１６に収容されない。筐体１６は、ボトムカバー４１と、トップカバー４２とを有する。本実施形態において、トップカバー４２がボトムカバー４１に取り付けられることにより、筐体１６が形成される。言い換えると、トップカバー４２がボトムカバー４１に接続される。筐体１６は、フレームのような他の部材を有しても良い。
【００２５】
ボトムカバー４１は、例えば、アルミニウム合金によって作られるが、合成樹脂のような他の材料によって作られても良い。ボトムカバー４１は、第１の壁５１と、複数のボス５２とを有する。
【００２６】
第１の壁５１は、実質的に平坦な四辺形の板状に形成される。なお、第１の壁５１は、例えば、凹部及び凸部を有しても良い。第１の壁５１は、第１の内面５１ａを有する。第１の内面５１ａは、筐体１６の内部に向き、筐体１６に収容された基板１１の第２の面２２に向く。
【００２７】
複数のボス５２はそれぞれ、第１の壁５１の第１の内面５１ａからＺ軸に沿う方向に突出する円筒形状に形成される。円筒形状のボス５２の内面に、雌ネジが形成される。ボス５２は、基板１１のＸ軸に沿う方向における第２の端部１１ｂと第３の端部１１ｃとを支持する。第２の端部１１ｂは、Ｘ軸に沿う方向における基板１１の一方の端面と、当該端面の近傍の部分とを含む。第３の端部１１ｃは、Ｘ軸に沿う方向における基板１１の他方の端面と、当該端面の近傍の部分とを含む。なお、ボス５２は、基板１１の他の部分を支持しても良い。
【００２８】
トップカバー４２は、例えば、アルミニウム合金によって作られるが、合成樹脂のような他の材料によって作られても良い。トップカバー４２は、第２の壁５５と、第３の壁５６とを有する。
【００２９】
第２の壁５５は、実質的に平坦な四辺形の板状に形成される。なお、第２の壁５５は、例えば、凹部及び凸部を有しても良い。第２の壁５５は、第２の内面５５ａを有する。第２の内面５５ａは、筐体１６の内部に向き、筐体１６に収容された基板１１の第１の面２１に向く。Ｚ軸に沿う方向において、基板１１は、第１の壁５１と第２の壁５５との間に位置する。
【００３０】
第３の壁５６は、第２の壁５５の複数の端部から、例えばＺ軸に沿う方向に起立する。第３の壁５６は、ボトムカバー４１の第１の壁５１に当接し、筐体１６の側面を形成する。第３の壁５６は、基板１１を囲む。言い換えると、Ｘ軸に沿う方向において、基板１１は、第３の壁５６の間に位置する。さらに、Ｙ軸に沿う方向において、基板１１は、第３の壁５６の間に位置する。
【００３１】
複数のネジ１７は、第１のネジ１７Ａと、第２のネジ１７Ｂとを含む。第１のネジ１７Ａは、第１の固定部材の一例である。第２のネジ１７Ｂは、第２の固定部材の一例である。第２のネジ１７Ｂは、Ｘ軸に沿う方向に第１のネジ１７Ａから離間させられる。Ｘ軸に沿う方向は、第１の方向の一例である。なお、第１の方向の一例は、例えば、基板１１を平面視した場合における第１のネジ１７Ａの中の一点と、第２のネジ１７Ｂの中の一点と、を結ぶ仮想線に沿う方向を含むが、第１のネジ１７Ａ及び第２のネジ１７Ｂのそれぞれの中心を結ぶ仮想線と直交する方向は含まない。複数の第１のパッド２５は、Ｘ軸に沿う方向において、第１のネジ１７Ａと第２のネジ１７Ｂとの間に位置する。すなわち、複数の第１のパッド２５は、基板１１のＸ軸に沿う方向における第１のネジ１７Ａと第２のネジ１７Ｂとの間の中間部分に設けられる。このため、コントローラ１４は、基板１１のＸ軸に沿う方向における第１のネジ１７Ａと第２のネジ１７Ｂとの間の中間部分に設けられる。なお、コントローラ１４は他の位置に配置されても良い。基板１１のＸ軸に沿う方向における第１のネジ１７Ａと第２のネジ１７Ｂとの間の中間部分は、基板１１を平面視した場合において、第１のネジ１７Ａと第２のネジ１７Ｂとを結ぶ仮想線から、当該仮想線と直交する方向に外れた部分を含むが、Ｘ軸に沿う方向において、第１のネジ１７Ａと第２のネジ１７Ｂとの間から外れた部分は含まない。
【００３２】
複数のネジ１７は、基板１１を支持するボス５２に、当該基板１１を固定する。すなわち、複数のネジ１７は、基板１１を筐体１６に対して固定する。例えば、ネジ１７は、基板１１に設けられた孔を通って、ボス５２に設けられた雌ネジにネジ留めされる。ネジ１７は、基板１１を筐体１６に直接的に固定しなくても良く、例えば、基板１１を他の部材を介して筐体１６に間接的に固定しても良い。ネジ１７は、基板１１の当該ネジ１７により固定される部分（第２及び第３の端部１１ｂ，１１ｃ）が、筐体１６に対して相対的に移動することを制限する。基板１１のネジ１７により固定される部分は、基板１１の、ネジ１７のネジ頭及びボス５２にＺ軸に沿う方向において重なる部分を含む。本実施形態において、「ある方向に重なる」とは、当該方向から平面視した場合に、一つの部材の少なくとも一部と他の部材の少なくとも一部とが同一位置に存在することを意味する。
【００３３】
上記のようにネジ１７によって固定された基板１１において、複数の第１のパッド２５は、それぞれのネジ１７よりもコントローラ１４に近い。すなわち、それぞれの第１のパッド２５とコントローラ１４との間の距離は、それぞれのネジ１７とコントローラ１４との間の距離よりも短い。さらに、基板１１の、コントローラ１４が実装される部分（以下、実装部分と称する）６１は、それぞれのネジ１７よりもコントローラ１４に近い。すなわち、実装部分６１とコントローラ１４との間の距離は、それぞれのネジ１７とコントローラ１４との間の距離よりも短い。図２は、実装部分６１を二点鎖線で区切って示す。実装部分６１は、基板の第１の電子部品が実装された部分、基板の固定部材よりも第１の電子部品に近い部分、及び基板の第１の電極が設けられた部分の一例である。
【００３４】
本実施形態において、実装部分６１は、基板１１の、Ｘ軸に沿う方向に並べられた複数の第１のパッド２５の列の一方の端に配置された複数の第１のパッド２５の外側を結びＹ軸に沿う方向に延びる接線と、Ｘ軸に沿う方向に並べられた複数の第１のパッド２５の列の他方の端に配置された複数の第１のパッド２５の外側を結びＹ軸に沿う方向に延びる接線と、Ｙ軸に沿う方向に並べられた複数の第１のパッド２５の列の一方の端に配置された複数の第１のパッド２５の外側を結びＸ軸に沿う方向に延びる接線と、Ｙ軸に沿う方向に並べられた複数の第１のパッド２５の列の他方の端に配置された複数の第１のパッド２５の外側を結びＸ軸に沿う方向に延びる接線と、によって囲まれた領域とＺ軸に沿う方向に重なる部分である。
【００３５】
実装部分６１は、基板１１の、第１のパッド２５が設けられた部分を含む。本実施形態において、基板１１の第１のパッド２５が設けられた部分は、基板１１の、第１のパッド２５とＺ軸に沿う方向において重なる部分である。このため、第１のパッド２５は、実装部分６１に配置される。
【００３６】
トップカバー４２の第２の壁５５に、複数の突起６４が設けられる。複数の突起６４は、例えば、押圧部、制限部、拘束部、支持部、又は部分とも称され得る。本実施形態において、複数の突起６４が設けられたトップカバー４２が、接触部の一例である。複数の突起６４はそれぞれ、第２の壁５５の第２の内面５５ａから、基板１１の第１の面２１に実装されたコントローラ１４に向かって突出する。言い換えると、突起６４は、第２の壁５５から、下方向に突出する。
【００３７】
突起６４は、第２の壁５５と一体に形成される。言い換えると、突起６４は、トップカバー４２の第２の壁５５に設けられる。このため、突起６４は、筐体１６に対して移動することなく、筐体１６に対して固定される。なお、突起６４は、第２の壁５５と別個に形成されても良い。
【００３８】
複数の突起６４はそれぞれ、コントローラ１４の第１のパッケージ３１の第１の上面３１ｂに、下方向に接触する。別の表現をすれば、複数の突起６４はそれぞれ、コントローラ１４の第１のパッケージ３１に上方向から接触する。さらに別の表現をすれば、突起６４は、Ｚ軸に沿う方向からコントローラ１４を介して実装部分６１に間接的に当接する。本実施形態の突起６４は、コントローラ１４を介して、基板１１を下方向に押す。
【００３９】
基板１１は、突起６４に押されることで、下方向（Ｚ軸に沿う方向の負方向）に突出するように曲げられる。すなわち、基板１１は、突起６４がコントローラ１４を押す方向に突出するように曲げられる。Ｚ軸に沿う方向において、曲げられた基板１１の実装部６１は、ネジ１７によって固定された部分よりも下方向に位置する。別の表現をすれば、基板１１は、ネジ１７から実装部６１に向かうに従って第１の壁５１に近づくように曲げられる。
【００４０】
曲げられた基板１１から、反作用による力がトップカバー４２とコントローラ１４とに作用する。しかし、ボトムカバー４１及びトップカバー４２は、基板１１よりも弾性係数が高い。言い換えると、ボトムカバー４１及びトップカバー４２の剛性はそれぞれ、基板１１の剛性よりも高い。さらに、コントローラ１４は、基板１１よりも弾性係数が高い。このため、突起６４を含むトップカバー４２とコントローラ１４との弾性的な変形量（変形により変位した距離）は、基板１１の弾性的な変形量よりもかなり小さい。
【００４１】
突起６４は、コントローラ１４の、Ｘ軸に沿う方向に並べられた複数の第１のパッド２５の列の端に配置された第１のパッド２５と下方向に重なる部分に接触する。言い換えると、Ｘ軸に沿う方向において複数の第１のパッド２５の端に配置された一つの第１のパッド２５は、Ｚ軸に沿う方向において、トップカバー４２の突起６４及びコントローラ１４と、基板１１との間に位置する。
【００４２】
複数の第１のバンプ３２はそれぞれ、トップカバー４２の突起６４及び第１のパッケージ３１と、基板１１との間で、Ｚ軸に沿う方向に圧縮される。Ｚ軸に沿う方向において、第１のバンプ３２の圧縮量（圧縮により縮んだ長さ）は、基板１１の圧縮量よりも大きい。Ｚ軸に沿う方向において、基板１１の圧縮量は、突起６４を含むトップカバー４２の圧縮量よりも大きい。
【００４３】
図３は、第１の実施形態の、トップカバー４２が外されたＳＳＤ１０を示す断面図である。コントローラ１４は、ＳＳＤ１０の動作に伴って発熱する。例えば当該発熱により基板１１の温度が上昇すると、基板１１は熱膨張する。
【００４４】
基板１１は、複数のネジ１７によって、筐体１６に固定される。このため、例えば、第１のネジ１７Ａと第２のネジ１７Ｂとは、基板１１の第１のネジ１７Ａと第２のネジ１７Ｂとの間の部分が、熱膨張によりＸ軸に沿う方向に伸びることを制限する。
【００４５】
熱膨張する基板１１の、Ｘ軸に沿う方向における第１のネジ１７Ａと第２のネジ１７Ｂとの間の中間部分は、上方向に突出するように反ろうとする。言い換えると、基板１１の、Ｘ軸に沿う方向における第１のネジ１７Ａと第２のネジ１７Ｂとの間の部分は、上方向に突出するように曲がろうとする。
【００４６】
図３に示すように、ＳＳＤ１０からトップカバー４２が外されている場合、基板１１の第１のネジ１７Ａと第２のネジ１７Ｂとの間の部分は、上方向に突出するように反る。図３は、反った基板１１を実線で示し、反る前の基板１１を二点鎖線で示す。基板１１が反ると、実装部分６１は、基板１１が反る前の実装部分６１よりも上方向に移動する。すなわち、ある温度における基板１１の実装部分６１は、より低い温度における基板１１の実装部分６１よりも上方向に位置する。
【００４７】
基板１１が反ることにより、Ｘ軸に沿う方向に並べられた複数の第１のパッド２５の列の端に配置された第１のパッド２５と、対応する第１のバンプ３２との接続部分に、Ｚ軸に沿う方向に互いに離間しようとする力（引張応力）が生じる。図３に矢印で模式的に示される当該引張応力は、第１のパッド２５と第１のバンプ３２との接続部分に疲労を生じさせることがある。
【００４８】
上述のように、基板１１は、加熱されることにより、実装部分６１に上方向に向かう力を生じさせる。なお、加熱された基板１１が実装部分６１に作用させる力の方向は、基板１１の種々の部分のそれぞれの熱膨張率の差により決定される。
【００４９】
図４は、第１の実施形態のＳＳＤ１０の一部を示す断面図である。図４に示すように、本実施形態のＳＳＤ１０において、トップカバー４２の突起６４が、コントローラ１４に下方向に接触する。このため、突起６４は、熱膨張した基板１１の実装部分６１が、上方向に移動することを制限する。別の表現をすれば、突起６４は、熱膨張した基板１１の第１のパッド２５が設けられた部分が、上方向に移動することを制限する。さらに、突起６４は、熱膨張した基板１１の、Ｘ軸に沿う方向において複数の第１のパッド２５の端に配置された一つの第１のパッド２５が設けられた部分が、上方向に移動することを制限する。
【００５０】
基板１１が実装部分６１に作用させる上方向に向かう力は、突起６４を通じてトップカバー４２に作用する。しかし、ボトムカバー４１及びトップカバー４２は、基板１１よりも弾性係数が高い。さらに、突起６４を含むトップカバー４２の熱膨張率は、基板１１の熱膨張率よりも低い。このため、Ｚ軸に沿う方向において、熱膨張したトップカバー４２の突起６４の位置は、熱膨張する前のトップカバー４２の突起６４の位置と実質的に同一である。さらに、コントローラ１４は、基板１１よりも弾性係数が高く且つ熱膨張率が低い。このため、Ｚ軸に沿う方向において、熱膨張したコントローラ１４の位置は、熱膨張する前のコントローラ１４の位置と実質的に同一である。突起６４は、熱膨張前と実質的に同一の位置で、熱膨張前と実質的に同一の位置にあるコントローラ１４を介して基板１１を押し、実装部分６１を熱膨張前と実質的に同一の位置に保持する。なお、突起６４の位置はこれに限らない。
【００５１】
比較例として、例えば、コントローラ１４とトップカバー４２の間に、突起６４の代わりに、基板１１よりも弾性係数が低い部材（例えば熱伝導シート）が介在する場合について説明する。この場合、基板１１が実装部分６１に作用させる上方向に向かう力は、コントローラ１４を介して当該熱伝導シートに作用する。熱伝導シートは基板１１よりも弾性係数が低いため、熱伝導シートはコントローラ１４とトップカバー４２の間で圧縮（弾性変形）させられる。さらに、熱伝導シートの熱膨張率が基板１１の熱膨張率よりも高い場合、熱膨張した熱伝導シートによりコントローラ１４とトップカバー４２の相対的な位置が変化し得る。このように、熱伝導シートが弾性変形及び熱膨張することで、基板１１は上方向に移動する可能性がある。このように、シートは基板１１の移動を抑制しても、基板１１の移動を制限しない。一方、本実施形態では、基板１１よりも熱膨張率が低く弾性係数が高い突起６４が設けられたトップカバー４２が、コントローラ１４に接触する。上述のように、突起６４によって、実装部分６１が熱膨張前と実質的に同一の位置に保持される。従って、トップカバー４２の突起６４は、基板１１の移動を制限する。本実施形態において、「抑制する」とは、ある結果が生じる可能性を低減し、又は入力に対してある結果（出力）が生じる度合を低減させることを意味する。本実施形態において、「制限する」とは、ある結果が生じることを実質的に防ぐことを意味するが、種々の条件によって当該結果が生じることが防がれないこともあり得る。ある結果が制限される場合、当該結果は抑制される。しかし、ある結果が抑制される場合、当該結果が制限されるとは限らない。
【００５２】
トップカバー４２の突起６４が実装部分６１の移動を制限するため、第１のバンプ３２と対応する第１のパッド２５との接続部分に、Ｚ軸に沿う方向に互いに近付こうとする力（圧縮応力）が生じる。図４は、当該圧縮応力を矢印で模式的に示す。
【００５３】
図５は、第１の実施形態のＳＳＤ１０の、第１のバンプ３２の近傍の部分を示す断面図である。図５の矢印に示すように、第１のバンプ３２と対応する第１のパッド２５との接続部分に圧縮応力が生じると、第１のバンプ３２にクラックＣが生じることがある。
【００５４】
圧縮応力によって生じるクラックＣは、例えば、Ｚ方向における第１のバンプ３２の一方の端部から他方の端部に向かって斜めに進行する。このようなクラックＣが生じたとしても、第１のバンプ３２は、第１のパッケージ３１と第１のパッド２５との電気的接続を保つ傾向にある。
【００５５】
一方、図３に示すような引張応力が第１のバンプ３２と対応する第１のパッド２５との接続部分に生じると、第１のバンプ３２にクラックが生じることがある。引張応力によって生じるクラックは、例えば、第１のバンプ３２と第１のパッド２５との接続部分（境界）に生じる。このようなクラックが生じると、第１のパッケージ３１と第１のパッド２５との電気的接続が損なわれることがある。本実施形態では、第１のバンプ３２と第１のパッド２５との接続部分に圧縮応力が生じるため、第１のパッケージ３１と第１のパッド２５との電気的接続が断たれることが抑制される。
【００５６】
上述のように、突起６４は、熱膨張した基板１１の実装部分６１が、上方向に移動することを制限する。このため、Ｘ軸に沿う方向において、熱膨張した基板１１の実装部分６１と第１のネジ１７Ａとの間の部分は、上方向に突出するように反ろうとする。同じく、Ｘ軸に沿う方向において、熱膨張した基板１１の実装部分６１と第２のネジ１７Ｂとの間の部分は、上方向に突出するように反ろうとする。図４は、二点鎖線により、基板１１の実装部分６１と第１のネジ１７Ａとの間の反った部分を示す。基板１１の、Ｘ軸に沿う方向における実装部分６１と第１のネジ１７Ａとの間の部分が反ると、基板１１の実装部分６１と第１のネジ１７Ａとの間の部分に、実質的にＸ軸に沿う方向の引張応力が生じる。図４は、当該引張応力を矢印で概略的に示す。
【００５７】
基板１１は、突起６４により下方向に突出するように曲げられる。突起６４が基板１１を押す力は、熱膨張した基板１１の実装部分６１と第１のネジ１７Ａとの間の部分が上方向に突出するように反ろうとする力よりも強い。同じく、突起６４が基板１１を押す力は、熱膨張した基板１１の実装部分６１と第２のネジ１７Ｂとの間の部分が上方向に突出するように反ろうとする力よりも強い。このため、突起６４は、基板１１を下方向に突出するように曲げられた状態に保持する。
【００５８】
図４の二点鎖線に示すように、基板１１の、Ｘ軸に沿う方向における実装部分６１と第１のネジ１７Ａとの間の部分が反る場合、基板１１の当該部分がコントローラ１４の第１のパッケージ３１に近付く。このため、第１のバンプ３２と第１のパッド２５との接続部分に圧縮応力が生じる。
【００５９】
上述のように、突起６４が、上方向への基板１１の実装部分６１の移動を制限する。これにより、基板１１の、実装部分６１に隣接する部分（Ｘ軸に沿う方向における、基板１１の実装部分６１と第１のネジ１７Ａとの間の部分と、実装部分６１と第２のネジ１７Ｂとの間の部分）が、熱膨張により上方向に突出するように反る。これにより、第１のバンプ３２と第１のパッド２５との接続部分に圧縮応力が生じ、第１のパッケージ３１と第１のパッド２５との電気的接続が断たれることが抑制される。
【００６０】
上述のように、第１の実施形態に係るＳＳＤ１０において、ネジ１７に固定された基板１１は、例えば熱膨張すると、上方向に突出するよう反ろうとする。基板１１は、例えば実装部分６１の縁の近傍において、コントローラ１４と、基板１１の第１の面２１との間の距離を増大させるように反ろうとする。基板１１がこのように反ると、コントローラ１４と第１の面２１との接続部分（第１のパッド２５と第１のバンプ３２との接続部分）に引張応力が生じることがある。しかし、突起６４は、実装部分６１が、上方向に移動することを制限する。このため、基板１１の反りによりコントローラ１４と基板１１の第１の面２１との間の距離が変化することが抑制される。従って、基板１１の反りによってコントローラ１４と基板１１の第１の面２１との接続部分に引張応力が生じ、当該接続部分が損傷することが抑制される。突起６４によってコントローラ１４と基板１１の第１の面２１との接続部分の損傷を抑制することにより、例えばアンダーフィルによりコントローラ１４と第１の面２１との接続部分の損傷を抑制する場合よりも、ＳＳＤ１０のコストが増大することが抑制される。
【００６１】
図４の二点鎖線に示すように、基板１１のＸ軸に沿う方向における実装部分６１と第１のネジ１７Ａとの間の部分が上方向に反る場合、基板１１の当該部分がコントローラ１４に近付く。このため、第１のバンプ３２と第１のパッド２５との接続部分に圧縮応力が生じる。
【００６２】
上述のように、基板１１が上方向に反ると、コントローラ１４と第１の面２１との接続部分に引張応力が生じることがある。しかし、突起６４を有するトップカバー４２は、筐体１６に対して固定され、基板１１のＸ軸に沿う方向において第１のネジ１７Ａと第２のネジ１７Ｂとの間の中間部分に実装されたコントローラ１４に、下方向に接触し、基板１１よりも熱膨張率が低く弾性係数が高い。このため、基板１１が加熱された場合に、突起６４及びコントローラ１４は、実質的に同一の位置に保たれる。すなわち、基板１１が上方向に移動しようとすると、突起６４及びコントローラ１４が実装部分６１を押さえ、上方向に移動することを制限する。このため、基板１１の反りによりコントローラ１４と基板１１の第１の面２１との間の距離が変化することが抑制される。従って、基板１１の反りによってコントローラ１４と基板１１の第１の面２１との接続部分に引張応力が生じ、当該接続部分が損傷することが抑制される。
【００６３】
突起６４は、基板１１よりも熱膨張率が低く且つ弾性係数が高いコントローラ１４に接触し、実装部分６１が上方向に移動することを制限する。これにより、コントローラ１４と基板１１の第１の面２１との接続部分が、Ｚ軸に沿う方向に移動することを制限される。従って、基板１１の反りによってコントローラ１４と基板１１の第１の面２１との接続部分に引張応力が生じ、当該接続部分が損傷することが抑制される。
【００６４】
突起６４は、基板１１を押すことで、実装部分６１がＺ軸に沿う方向に移動することを制限する。これにより、より簡単な構造で、コントローラ１４と基板１１の第１の面２１との接続部分が損傷することが抑制される。
【００６５】
基板１１は、突起６４がコントローラ１４に接触する方向である下方向に突出するように曲げられる。このように、基板１１は、例えば常温下で曲げられている。突起６４が基板１１を押す方向は、熱膨張により基板１１が移動しようとする方向の反対方向である。すなわち、突起６４が基板１１に、当該基板１１が熱膨張により移動しようとする方向と反対方向の押圧力を作用させるため、基板１１が熱膨張により移動しようとする力が当該押圧力により打ち消される。従って、基板１１の反りによってコントローラ１４と基板１１の第１の面２１との接続部分に引張応力が生じ、当該接続部分が損傷することが抑制される。
【００６６】
突起６４は、コントローラ１４の、下方向に第１のパッド２５と重なる部分に接触する。これにより、基板１１に設けられた第１のパッド２５と、コントローラ１４の第１のバンプ３２と、の接続部分が、Ｚ軸に沿う方向に移動することを制限される。従って、基板１１の反りによって第１のパッド２５と第１のバンプ３２との接続部分に引張応力が生じ、当該接続部分が損傷することが抑制される。
【００６７】
突起６４は、コントローラ１４の、Ｘ軸に沿う方向において複数の第１のパッド２５の端に位置する一つの第１のパッド２５と、下方向に重なる部分に接触する。Ｘ軸に沿う方向において複数の第１のパッド２５の端に位置する一つの第１のパッド２５と、当該第１のパッド２５に接続された第１のバンプ３２との接続部分は、引張応力が生じやすい。突起６４によって、基板１１の反りによって第１のパッド２５と第１のバンプ３２との接続部分に引張応力が生じ、当該接続部分が損傷することが抑制される。
【００６８】
基板１１は、加熱されることにより熱膨張し、実装部分６１に、Ｚ軸に沿う方向である上方向に向かう力を生じさせる。言い換えると、ネジ１７に固定された基板１１は、加熱されることにより熱膨張し、反るようにＺ軸に沿う方向に移動しようとする。しかし、突起６４は、コントローラ１４に、下方向に接触する。従って、加熱された基板１１の反りによってコントローラ１４と基板１１の第１の面２１との接続部分に引張応力が生じ、当該接続部分が損傷することが抑制される。
【００６９】
以上述べた第１の実施形態のＳＳＤ１０について、異なる表現で説明する。ＳＳＤ１０は、基板１１と、ボトムカバー４１と、トップカバー４２とを有する。ボトムカバー４１は、第１の筐体の一例である。トップカバー４２は、第２の筐体の一例である。基板１１は、第１の面２１と、第１の面２１の反対側にある第２の面２２と、を有する。ボトムカバー４１は、基板１１の第２の面２２を覆い、第１のネジ１７Ａによって基板１１を固定したボス５２と、該ボス５２とは異なる位置で第２のネジ１７Ｂによって基板１１を固定したボス５２とが設けられる。第１のネジ１７Ａによって基板１１を固定したボス５２は、第１の固定部の一例である。第２のネジ１７Ｂによって基板１１を固定したボス５２は、第２の固定部の一例である。トップカバー４２は、基板１１の第１の面２１を覆い、ボトムカバー４１との接続に伴い、当該トップカバー４２に設けられた突起６４により、コントローラ１４を介して、基板１１の第１の面２１を押圧する。さらに、トップカバー４２からの押圧に伴い、第１のネジ１７Ａによって基板１１を固定したボス５２と、第２のネジ１７Ｂによって基板１１を固定したボス５２との間に位置する基板１１の少なくとも一部が変位する。
【００７０】
（第２の実施形態）
以下に、第２の実施形態について、図６を参照して説明する。なお、以下の複数の実施形態の説明において、既に説明された構成要素と同様の機能を持つ構成要素は、当該既述の構成要素と同じ符号が付され、さらに説明が省略される場合がある。また、同じ符号が付された複数の構成要素は、全ての機能及び性質が共通するとは限らず、各実施形態に応じた異なる機能及び性質を有していても良い。
【００７１】
図６は、第２の実施形態に係るＳＳＤ１０を概略的に示す断面図である。図６に示すように、第２の実施形態の突起６４は、コントローラ１４の、Ｘ軸に沿う方向において複数の第１のパッド２５の中央に配置された第１のパッド２５と、下方向に重なる部分に接触する。言い換えると、Ｘ軸に沿う方向において複数の第１のパッド２５の中央に配置された一つの第１のパッド２５は、Ｚ軸に沿う方向において、トップカバー４２の突起６４及び第１のパッケージ３１と、基板１１との間に位置する。
【００７２】
上述のように、加熱された基板１１が実装部分６１に作用させる力の方向は、基板１１の種々の部分のそれぞれの熱膨張率の差により決定される。このため、基板１１は、加熱されることにより、実装部分６１に下方向に向かう力を生じさせることがある。この場合、基板１１が反ることにより、Ｘ軸に沿う方向に並べられた複数の第１のパッド２５の列の中央に配置された第１のパッド２５と、対応する第１のバンプ３２との接続部分に引張応力が生じる可能性がある。
【００７３】
しかし、本実施形態のＳＳＤ１０において、基板１１は、突起６４に押されることで、下方向に突出するように曲げられる。突起６４が基板１１を押す力は、熱膨張した基板１１が下方向に突出するように反ろうとする力よりも強い。このため、基板１１が熱膨張したとしても、基板１１は殆ど下方向に突出するように反ることが抑制される。このように、突起６４は、熱膨張した基板１１の、Ｘ軸に沿う方向において複数の第１のパッド２５の中央に配置された一つの第１のパッド２５が設けられた部分が、下方向に移動することを制限する。
【００７４】
さらに、突起６４は、Ｘ軸に沿う方向において複数の第１のパッド２５の中央に配置された一つの第１のパッド２５に、対応する第１のバンプ３２を押し付ける。このため、Ｘ軸に沿う方向において複数の第１のパッド２５の中央に配置された一つの第１のパッド２５と、対応する第１のバンプ３２との接続部分に引張応力が生じることが抑制される。
【００７５】
第２の実施形態のＳＳＤ１０において、突起６４は、Ｚ軸に沿う方向において、加熱された基板１１が互いに離間させようとする第１のバンプ３２を、当該第１のバンプ３２に接続された第１のパッド２５に向かって押す。これにより、基板１１の反りによって第１のパッド２５と第１のバンプ３２との接続部分に引張応力が生じ、当該接続部分が損傷することが抑制される。
【００７６】
（第３の実施形態）
以下に、第３の実施形態について、図７を参照して説明する。図７は、第３の実施形態に係るＳＳＤ１０を概略的に示す断面図である。図７に示すように、第３の実施形態のトップカバー４２は、突起６４の代わりに第１の板材７１を有する。第１の板材７１は、例えば、押圧部、拘束部、支持部、又は部材とも称され得る。本実施形態において、第１の板材７１を有するトップカバー４２が、接触部の一例である。
【００７７】
第１の板材７１は、例えば、アルミニウム合金によって作られるが、合成樹脂のような他の材料によって作られても良い。第１の板材７１は、基板１１よりも弾性係数が高く且つ熱膨張率が低い。第１の板材７１は、Ｚ軸に沿う方向に平面視した場合に、コントローラ１４の第１のパッケージ３１と同じか、第１のパッケージ３１を上回る大きさを有する、実質的に四辺形の板状に形成される。第１の板材７１は、Ｘ軸に沿う方向に延びるとともに、Ｙ軸に沿う方向に延びる。
【００７８】
第１の板材７１は、例えば溶接によって第２の壁５５の第２の内面５５ａに取り付けられる。これにより、第１の板材７１は、筐体１６に対して移動することなく、筐体１６に対して固定される。
【００７９】
第１の板材７１は、コントローラ１４の第１のパッケージ３１の第１の上面３１ｂに、下方向に接触する。別の表現をすれば、第１の板材７１は、Ｚ軸に沿う方向からコントローラ１４を介して実装部分６１に間接的に当接する。
【００８０】
第１の板材７１は、コントローラ１４を介して、基板１１を押す。本実施形態の第１の板材７１は下方向に基板１１を押す。基板１１は、第１の板材７１に押されることで、下方向に突出するように曲げられる。
【００８１】
曲げられた基板１１から、反作用による力が第１の板材７１に作用する。しかし、第１の板材７１は、基板１１よりも弾性係数が高い。このため、第１の板材７１の弾性的な変形量は、基板１１の弾性的な変形量よりもかなり小さい。
【００８２】
第１の板材７１は、コントローラ１４の、全ての第１のパッド２５と下方向に重なる部分に接触する。言い換えると、全ての第１のパッド２５は、Ｚ軸に沿う方向において、第１の板材７１及び第１のパッケージ３１と、基板１１との間に位置する。なお、少なくとも一つの第１のパッド２５が、Ｚ軸に沿う方向において第１の板材７１から外れた位置にあっても良い。
【００８３】
上記のような第１の板材７１は、熱膨張した基板１１の実装部分６１が、上方向に移動することを制限する。さらに、第１の板材７１は、熱膨張した基板１１の、全ての第１のパッド２５が設けられた部分が、上方向に移動することを制限する。
【００８４】
第３の実施形態のＳＳＤ１０において、第１の板材７１は、熱膨張した基板１１の、複数の第１のパッド２５が設けられた部分が、上方向に移動することを制限する。これにより、基板１１の反りによって複数の第１のパッド２５と複数の第１のバンプ３２との接続部分に引張応力が生じ、当該接続部分が損傷することが抑制される。
【００８５】
以上述べた第３の実施形態のＳＳＤ１０について、異なる表現で説明する。ＳＳＤ１０は、基板１１と、ボトムカバー４１と、トップカバー４２とを有する。基板１１は、第１の面２１と、第１の面２１の反対側にある第２の面２２と、を有する。ボトムカバー４１は、基板１１の第２の面２２を覆い、第１のネジ１７Ａによって基板１１を固定したボス５２と、該ボス５２とは異なる位置で第２のネジ１７Ｂによって基板１１を固定したボス５２とが設けられる。トップカバー４２は、基板１１の第１の面２１を覆い、ボトムカバー４１との接続に伴い、第１の板材７１及びコントローラ１４を介して、基板１１の第１の面２１を押圧する。さらに、トップカバー４２と基板１１との間に第１の板材７１が設けられ、該第１の板材７１からの押圧に伴い、第１のネジ１７Ａによって基板１１を固定したボス５２と、該ボスとは異なる位置で第２のネジ１７Ｂによって基板１１を固定したボス５２との間に位置する基板１１の少なくとも一部が変位する。第１の板材７１は、本説明における接触部の一例である。
【００８６】
（第４の実施形態）
以下に、第４の実施形態について、図８を参照して説明する。図８は、第４の実施形態に係る基板１１の一部を概略的に示す平面図である。図８は、二点鎖線で第１の板材７１を示す。第４の実施形態の第１の板材７１の形状は、第３の実施形態の第１の板材７１の形状と異なる。
【００８７】
図８に示すように、第４の実施形態のネジ１７は、第３のネジ１７Ｃと第４のネジ１７Ｄとを含む。第３のネジ１７Ｃは、第１の固定部材の一例である。第４のネジ１７Ｄは、第２の固定部材の一例である。
【００８８】
第３のネジ１７Ｃは、基板１１を筐体１６に対して固定する。第４のネジ１７Ｄは、第３のネジ１７Ｃと異なる位置で基板１１を筐体１６に対して固定する。例えば、第３のネジ１７Ｃは、基板１１の第２の端部１１ｂを筐体１６に対して固定する。第４のネジ１７Ｄは、例えば、基板１１の第３の端部１１ｃを筐体１６に対して固定する。
【００８９】
第３のネジ１７Ｃと第４のネジ１７Ｄは、仮想線Ｌによって結ばれる。図８は、仮想線Ｌを一点鎖線で示す。仮想線Ｌは、Ｘ軸及びＹ軸それぞれと斜めに交差する方向に延びる。第４のネジ１７Ｄは、仮想線Ｌが延びる方向に、第３のネジ１７Ｃから離間させられる。仮想線Ｌが延びる方向は、本実施形態における第１の方向の一例である。なお、第１の方向の一例は、例えば、基板１１を平面視した場合における第３のネジ１７Ｃの中の一点と、第４のネジ１７Ｄの中の一点と、を結ぶ仮想線（仮想線Ｌと、仮想線Ｌと異なる仮想線とを含む）に沿う方向を含むが、第３のネジ１７Ｃ及び第４のネジ１７Ｄのそれぞれの中心を結ぶ仮想線Ｌと直交する方向は含まない。
【００９０】
コントローラ１４は、第３のネジ１７Ｃから第４のネジ１７Ｄへ向かう仮想線Ｌの上に配置される。言い換えると、コントローラ１４は、基板１１の仮想線Ｌに沿う方向における第３のネジ１７Ｃと第４のネジ１７Ｄとの間の中間部分に設けられる。仮想線Ｌは、コントローラ１４を斜めに横断する。なお、本実施形態のコントローラ１４の位置はこれに限らず、仮想線Ｌが延びる方向において、第３のネジ１７Ｃと第４のネジ１７Ｄとの間に位置すれば良い。すなわち、基板１１の仮想線Ｌに沿う方向における第３のネジ１７Ｃと第４のネジ１７Ｄとの間の中間部分は、基板１１を平面視した場合において、仮想線Ｌから、当該仮想線Ｌと直交する方向に外れた部分を含むが、仮想線Ｌに沿う方向において、第３のネジ１７Ｃと第４のネジ１７Ｄとの間から外れた部分は含まない。
【００９１】
第４の実施形態の第１の板材７１は、仮想線Ｌが延びる方向に延びる。このため、第１の板材７１は、コントローラ１４の、マトリクス状に並べられた複数の第１のパッド２５の角に配置された一つの第１のパッド２５と、当該第１のパッド２５の対角線上に位置する第１のパッド２５とに、下方向に重なる部分に接触する。
【００９２】
第４の実施形態のＳＳＤ１０において、コントローラ１４は、基板１１の、仮想線Ｌに沿う方向における第３のネジ１７Ｃと第４のネジ１７Ｄとの間の中間部分に設けられる。第３のネジ１７Ｃと第４のネジ１７Ｄとによって固定された基板１１は、例えば熱膨張すると、仮想線Ｌに直交する方向に突出するように反ろうとする。しかし、第１の板材７１は、当該仮想線Ｌが延びる方向に延びる。このため、基板１１の反りが抑制され、コントローラ１４と基板１１の第１の面２１との接続部分が損傷することが抑制される。
【００９３】
（第５の実施形態）
以下に、第５の実施形態について、図９を参照して説明する。図９は、第５の実施形態に係るＳＳＤ１０を概略的に示す断面図である。第５の実施形態の基板１１は、種々の電子部品が両面実装される。
【００９４】
図９に示すように、基板１１の第２の面２２に、複数の第２のパッド８１が設けられる。複数の第２のパッド８１は、例えば、マトリクス状に並べられる。例えば、Ｘ軸に沿う方向に並べられる複数の第２のパッド８１の複数の列が、Ｙ軸に沿う方向に並べられる。言い換えると、Ｙ軸に沿う方向に並べられる複数の第２のパッド８１の複数の列が、Ｘ軸に沿う方向に並べられる。
【００９５】
基板１１の第２の面２２に、ボールグリッドアレイ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ，ＢＧＡ）８５が実装される。言い換えると、ＢＧＡ８５が、第２の面２２に取り付けられ、基板１１に設けられた回路に電気的に接続される。ＢＧＡ８５は、第２の電子部品と、基板よりも熱膨張率が低く且つ弾性係数が高い部材との一例であり、例えば、部品又は熱源とも称され得る。なお、第２の電子部品は、他の電子部品であっても良い。ＢＧＡ８５は、第２のパッケージ８７と、複数の第２の半田バンプ（以下、第２のバンプと称する）８８とを有する。ＢＧＡ８５を一つの部材として見ると、ＢＧＡ８５は、基板１１よりも熱膨張率が低く且つ弾性係数が高い。
【００９６】
第２のパッケージ８７は、例えば、回路基板と、当該回路基板に実装された複数の電子部品と、当該回路基板及び複数の電子部品を収容する封止樹脂とを有する。第２のパッケージ８７は、第２の底面８７ａと、第２の上面８７ｂとを有する。第２の底面８７ａ及び第２の上面８７ｂは、実質的にＺ軸に沿う方向に向く。第２の底面８７ａは、上方向に向き、基板１１の第２の面２２に向く。第２の上面８７ｂは、下方向に向き、第２の底面８７ａの反対側にある。
【００９７】
複数の第２のバンプ８８は、第２のパッケージ８７の第２の底面８７ａに配置される。複数の第２のバンプ８８はそれぞれ、第２の底面８７ａに設けられたＢＧＡ８５の複数の電極に取り付けられる。
【００９８】
複数の第２のバンプ８８は、複数の第２のパッド８１に対応し、例えば、マトリクス状に並べられる。例えば、Ｘ軸に沿う方向に並べられる複数の第２のバンプ８８の複数の列が、Ｙ軸に沿う方向に並べられる。言い換えると、Ｙ軸に沿う方向に並べられる複数の第２のバンプ８８の複数の列が、Ｘ軸に沿う方向に並べられる。第２のバンプ８８は、対応する第２のパッド８１に接続される。言い換えると、ＢＧＡ８５の電極が、第２のバンプ８８により、第２のパッド８１に半田付けされる。これにより、ＢＧＡ８５は、第２の面２２に実装される。
【００９９】
複数の第２のパッド８１は、複数の第１のパッド２５と同じく、実装部分６１に設けられる。このため、Ｚ軸に沿う方向において、ＢＧＡ８５は、コントローラ１４と重ねられる。すなわち、複数の第２のパッド８１は、基板１１のＸ軸に沿う方向における第１のネジ１７Ａと第２のネジ１７Ｂとの間の中間部分に設けられる。このため、ＢＧＡ８５は、基板１１のＸ軸に沿う方向における第１のネジ１７Ａと第２のネジ１７Ｂとの間の中間部分に設けられる。なお、ＢＧＡ８５の一部が、Ｚ軸に沿う方向においてコントローラ１４と重ねられても良い。さらに、第２のパッド８１は、Ｚ軸に沿う方向において、対応する第１のパッド２５に重ねられる。
【０１００】
第５の実施形態のボトムカバー４１は、第２の板材９１を有する。第２の板材９１は、例えば、押圧部、拘束部、支持部、又は部材とも称され得る。本実施形態において、第２の板材９１を有するボトムカバー４１は、第２の部材の一例である。
【０１０１】
第２の板材９１は、例えば、アルミニウム合金によって作られるが、合成樹脂のような他の材料によって作られても良い。第２の板材９１は、基板１１よりも弾性係数が高く且つ熱膨張率が低い。第２の板材９１は、Ｚ軸に沿う方向に平面視した場合に、ＢＧＡ８５の第２のパッケージ８７と同じか、第２のパッケージ８７を上回る大きさを有する、実質的に四辺形の板状に形成される。第２の板材９１は、Ｘ軸に沿う方向に延びるとともに、Ｙ軸に沿う方向に延びる。
【０１０２】
第２の板材９１は、例えば溶接によって第１の壁５１の第１の内面５１ａに取り付けられる。これにより、第２の板材９１は、筐体１６に対して移動することなく、筐体１６に対して固定される。
【０１０３】
第２の板材９１は、ＢＧＡ８５の第２のパッケージ８７の第２の上面８７ｂに、上方向に接触する。別の表現をすれば、第２の板材９１は、Ｚ軸に沿う方向からＢＧＡ８５を介して実装部分６１に間接的に当接する。
【０１０４】
一方、第３の実施形態と同じく、第１の板材７１は、コントローラ１４の第１のパッケージ３１の第１の上面３１ｂに、下方向に接触する。本実施形態において、第１の板材７１を有するトップカバー４２は、第１の部材の一例である。
【０１０５】
第１の板材７１は、コントローラ１４を介して、下方向に基板１１を押す。第２の板材９１は、ＢＧＡ８５を介して、上方向に基板１１を押す。基板１１は、第１及び第２の板材７１，９１に押されることで、実質的に真っ直ぐに保たれる。なお、基板１１は、例えば下方向に突出するように曲げられても良い。
【０１０６】
押された基板１１から、反作用による力が第２の板材９１に作用する。しかし、第２の板材９１は、基板１１よりも弾性係数が高い。さらに、ＢＧＡ８５は、基板１１よりも弾性係数が高い。このため、第２の板材９１とＢＧＡ８５との弾性的な変形量は、基板１１の弾性的な変形量よりもかなり小さい。
【０１０７】
第２の板材９１は、ＢＧＡ８５の、全ての第２のパッド８１と上方向に重なる部分に接触する。言い換えると、全ての第２のパッド８１は、Ｚ軸に沿う方向において、第２の板材９１及び第２のパッケージ８７と、基板１１との間に位置する。なお、少なくとも一つの第２のパッド８１が、Ｚ軸に沿う方向において第２の板材９１から外れた位置にあっても良い。
【０１０８】
本実施形態の基板１１は、加熱されることにより、実装部分６１に上方向に向かう力を生じさせる。しかし、第１の板材７１が、コントローラ１４に下方向に接触する。さらに、第２の板材９１が、ＢＧＡ８５に上方向に接触する。このため、第１及び第２の板材７１，９１は、実装部分６１を保持し、熱膨張した基板１１の実装部分６１が上方向に移動することを制限する。
【０１０９】
一方、基板１１は、冷却されることにより、実装部分６１に下方向に向かう力を生じさせることがある。しかし、第２の板材９１が、ＢＧＡ８５に上方向に接触する。さらに、第１の板材７１が、コントローラ１４に下方向に接触する。このため、第１及び第２の板材７１，９１は、実装部分６１を保持し、熱膨張した基板１１の実装部分６１が下方向に移動することを制限する。
【０１１０】
第５の実施形態のＳＳＤ１０において、第１の板材７１を有するトップカバー４２は、基板１１のＸ軸に沿う方向における第１のネジ１７Ａと第２のネジ１７Ｂとの間の中間部分に設けられたコントローラ１４に、下方向に接触する。第２の板材９１を有するボトムカバー４１は、基板１１の中間部分に設けられたＢＧＡ８５に、上方向に接触する。すなわち、基板１１は、第１の板材７１により第１の面２１側から押さえられるとともに、第２の板材９１により第２の面２２側から押さえられる。従って、実装部分６１がより強く保持され、基板１１の反りによってコントローラ１４と基板１１の第１の面２１との接続部分に引張応力が生じ、当該接続部分が損傷することが抑制される。
【０１１１】
なお、本実施形態において、第２の板材９１を有するボトムカバー４１が第２の部材の一例であり、第１の板材７１を有するトップカバー４２が第１の部材の一例である。しかし、突起６４が設けられたトップカバー４２が第１の部材の一例であっても良い。さらに、第２の板材９１の代わりに突起が設けられたボトムカバー４１が第２の部材の一例であっても良い。
【０１１２】
（第６の実施形態）
以下に、第６の実施形態について、図１０を参照して説明する。図１０は、第６の実施形態に係るＳＳＤ１０を概略的に示す断面図である。第６の実施形態の基板１１は、第１乃至第４の実施形態と同じく、種々の電子部品が片面実装される。
【０１１３】
図１０に示すように、基板１１の第１の面２１に、複数の第３のパッド１０１が設けられる。第３のパッド１０１はそれぞれ、複数の第１のパッド２５の近傍に設けられる。第３のパッド１０１は、ネジ１７よりもコントローラ１４に近い。第３のパッド１０１は、基板１１のＸ軸に沿う方向における第１のネジ１７Ａと第２のネジ１７Ｂとの間の中間部分に設けられる。第３のパッド１０１は、基板１１に設けられた回路から断絶させられ、独立している。
【０１１４】
複数の第３のパッド１０１のうち、いくつかの第３のパッド１０１は、マトリクス状に配置された複数の第１のパッド２５と、第１のネジ１７Ａとの間に配置され、Ｙ軸に沿う方向に並べられる。複数の第３のパッド１０１のうち、いくつかの第３のパッド１０１は、マトリクス状に配置された複数の第１のパッド２５と、第２のネジ１７Ｂとの間に配置され、Ｙ軸に沿う方向に並べられる。複数の第３のパッド１０１のうち、いくつかの第３のパッド１０１は、マトリクス状に配置された複数の第１のパッド２５からＹ軸に沿う方向に離間した位置に配置され、Ｘ軸に沿う方向に並べられる。すなわち、複数の第３のパッド１０１は、マトリクス状に配置された複数の第１のパッド２５を囲む枠状に配置される。
【０１１５】
複数の第３のパッド１０１にそれぞれ、第１の半田１０２が付着する。言い換えると、第１の半田１０２は、基板１１のＸ軸に沿う方向における第１のネジ１７Ａと第２のネジ１７Ｂとの間の中間部分において、第１の面２１に設けられる。第１の半田１０２は、基板１１よりも熱膨張率が低く且つ弾性係数が高い。
【０１１６】
第６の実施形態のトップカバー４２の第２の壁５５に、突起６４の代わりに、複数の第１の当接部１０５が設けられる。第１の当接部１０５は、例えば、押圧部、制限部、拘束部、支持部、又は部分とも称され得る。本実施形態において、複数の第１の当接部１０５が設けられたトップカバー４２が、接触部の一例である。複数の第１の当接部１０５はそれぞれ、第２の壁５５の第２の内面５５ａから、基板１１の第１の面２１に設けられた第１の半田１０２に向かって突出する。
【０１１７】
第１の当接部１０５は、第２の壁５５と一体に形成される。このため、第１の当接部１０５は、筐体１６に対して移動することなく、筐体１６に対して固定される。さらに、第１の当接部１０５は、基板１１よりも熱膨張率が低く且つ弾性係数が高い。なお、第１の当接部１０５は、第２の壁５５と別個に形成されても良い。
【０１１８】
複数の第１の当接部１０５はそれぞれ、第１の半田１０２に下方向に接触する。別の表現をすれば、第１の当接部１０５は、Ｚ軸に沿う方向から第１の半田１０２を介して、基板１１の、実装部分６１の周りの部分（以下、周辺部分と称する）１０７に間接的に当接する。周辺部分１０７は、基板１１のネジ１７よりもコントローラ１４に近い部分であり、実装部分６１の周辺に位置する基板１１の一部である。図１０は、周辺部分１０７を二点鎖線で区切って示す。
【０１１９】
本実施形態における周辺部分１０７は、基板１１の、枠状に配置された第３のパッド１０１の外側の接線と、内側の接線と、に囲まれた枠状の領域とＺ軸に沿う方向に重なる部分である。周辺部分１０７は、基板１１の、第３のパッド１０１が設けられた部分を含む。本実施形態において、基板１１の第３のパッド１０１が設けられた部分は、基板１１の、第３のパッド１０１とＺ軸に沿う方向において重なる部分である。
【０１２０】
第１の当接部１０５は、第１の半田１０２を介して、基板１１を押す。本実施形態の第１の当接部１０５は下方向に、基板１１を押す。基板１１は、第１の当接部１０５に押されることで、下方向に突出するように曲げられる。
【０１２１】
曲げられた基板１１から、反作用による力がトップカバー４２と、第１の半田１０２とに作用する。しかし、ボトムカバー４１及びトップカバー４２は、基板１１よりも弾性係数が高い。さらに、第１の半田１０２は、基板１１よりも弾性係数が高い。このため、第１の当接部１０５を含むトップカバー４２と第１の半田１０２との弾性的な変形量は、基板１１の弾性的な変形量よりもかなり小さい。
【０１２２】
上述のように、基板１１は、加熱されることにより、実装部分６１に上方向に向かう力を生じさせる。熱膨張する基板１１は、周辺部分１０７にも、上方向に向かう力を生じさせる。
【０１２３】
本実施形態のＳＳＤ１０において、トップカバー４２の第１の当接部１０５が、第１の半田１０２に下方向に接触する。このため、第１の当接部１０５は、熱膨張した基板１１の周辺部分１０７が、上方向に移動することを制限する。
【０１２４】
基板１１が周辺部分１０７に作用させる上方向に向かう力は、トップカバー４２に作用する。しかし、ボトムカバー４１及びトップカバー４２は、基板１１よりも弾性係数が高い。さらに、第１の当接部１０５を含むトップカバー４２の熱膨張率は、基板１１の熱膨張率よりも低い。このため、Ｚ軸に沿う方向において、熱膨張したトップカバー４２の第１の当接部１０５の位置は、熱膨張する前のトップカバー４２の第１の当接部１０５の位置と実質的に同一である。さらに、第１の半田１０２は、基板１１よりも弾性係数が高く且つ熱膨張率が低い。このため、Ｚ軸に沿う方向において、熱膨張した第１の半田１０２の位置は、熱膨張する前の第１の半田０１２の位置と実質的に同一である。第１の当接部１０５は、熱膨張前と実質的に同一の位置で、熱膨張前と実質的に同一の位置にある第１の半田１０２を介して基板１１を押し、周辺部分１０７を熱膨張前と実質的に同一の位置に保持する。なお、第１の当接部１０５の位置はこれに限らない。
【０１２５】
上述のように、第１の当接部１０５は、熱膨張した基板１１の周辺部分１０７が、上方向に移動することを制限する。このため、熱膨張した基板１１において、周辺部分１０７の内側の部分は、上方向に突出するように反ろうとする。基板１１において、周辺部分１０７の内側の部分は、実装部分６１と第１のネジ１７Ａとの間に配置された第３のパッド１０１の内側の接線と、実装部分６１と第２のネジ１７Ｂとの間に配置された第３のパッド１０１の内側の接線と、の間の領域とＺ軸に沿う方向に重なる部分である。
【０１２６】
周辺部分１０７の内側の部分は、実装部分６１を含む。このため、周辺部分１０７の内側の部分が上方向に突出するように反ると、第１のパッド２５と第１のバンプ３２との接続部分に引張応力が生じることがある。
【０１２７】
しかし、Ｘ軸に沿う方向において、周辺部分１０７の内側の部分の長さは、第１のネジ１７Ａと第２のネジ１７Ｂとの間の距離よりも短い。このため、周辺部分１０７の内側の部分が上方向に突出するように反ったとしても、第１のパッド２５と第１のバンプ３２との接続部分に引張応力が生じることがほぼ抑制される。
【０１２８】
さらに、基板１１は、第１の当接部１０５により下方向に突出するように曲げられる。第１の当接部１０５が基板１１を押す力は、熱膨張した基板１１の周辺部分１０７の内側の部分が上方向に突出するように反ろうとする力よりも強い。このため、第１の当接部１０５は、周辺部分１０７の内側の部分を下方向に突出するように曲げられた状態に保持する。従って、第１のパッド２５と第１のバンプ３２とに引張応力が生じることが抑制される。
【０１２９】
第１の半田１０２は、第１の当接部１０５によって押される。第１の半田１０２の弾性係数は、第１の当接部１０５の弾性係数よりも低い。このため、第１の半田１０２は圧縮される。しかし、第１の半田１０２は、基板１１よりも弾性係数が高いため、Ｚ軸に沿う方向において基板１１が移動することを制限する。
【０１３０】
第６の実施形態のＳＳＤ１０において、第１の当接部１０５は、基板１１のＸ軸に沿う方向における第１のネジ１７Ａと第２のネジ１７Ｂとの間の中間部分において第１の面２１に設けられた第１の半田１０２に、下方向に接触する。第１の当接部１０５が設けられたトップカバー４２は、周辺部分１０７がＺ軸に沿う方向に移動することを制限する。すなわち、第１の当接部１０５と基板１１との間に、第１の半田１０２が介在する。従って、第１の当接部１０５がより確実に第１の半田１０２を介して基板１１に接触し、第１のパッド２５と第１のバンプ３２との接続部分が損傷することが抑制される。さらに、第１の当接部１０５がコントローラ１４でなく基板１１上の第１の半田１０２に接触することで、コントローラ１４の周辺の寸法公差が少なく設定された場合にも第１の当接部１０５を設けることができるとともに、コントローラ１４に外力が作用することが抑制される。従って、ＳＳＤ１０の信頼性が向上する。
【０１３１】
以上述べた第６の実施形態のＳＳＤ１０について、異なる表現で説明する。ＳＳＤ１０は、基板１１と、ボトムカバー４１と、トップカバー４２とを有する。基板１１は、第１の面２１と、第１の面２１の反対側にある第２の面２２と、を有する。ボトムカバー４１は、基板１１の第２の面２２を覆い、第１のネジ１７Ａによって基板１１を固定したボス５２と、該ボス５２とは異なる位置で第２のネジ１７Ｂによって基板１１を固定したボス５２とが設けられる。トップカバー４２は、基板１１の第１の面２１を覆い、ボトムカバー４１との接続に伴い、当該トップカバー４２に設けられた第１の当接部１０５により、第１の半田１０２を介して、基板１１の第１の面２１を押圧する。さらに、トップカバー４２からの押圧に伴い、第１のネジ１７Ａによって基板１１を固定したボス５２と、第２のネジ１７Ｂによって基板１１を固定したボス５２との間に位置する基板１１の少なくとも一部が変位する。
【０１３２】
（第７の実施形態）
以下に、第７の実施形態について、図１１を参照して説明する。図１１は、第７の実施形態に係るＳＳＤ１０を概略的に示す断面図である。第７の実施形態の基板１１は、第５の実施形態と同じく、種々の電子部品が両面実装される。基板１１の第２の面２２に、ＢＧＡ８５が実装される。
【０１３３】
図１１に示すように、基板１１の第２の面２２に、複数の第４のパッド１１１が設けられる。第４のパッド１１１はそれぞれ、複数の第２のパッド８１の近傍に設けられる。第４のパッド１１１は、ネジ１７よりもコントローラ１４に近い。第４のパッド１１１は、基板１１のＸ軸に沿う方向における第１のネジ１７Ａと第２のネジ１７Ｂとの間の中間部分に設けられる。第４のパッド１１１は、基板１１に設けられた回路から断絶させられ、独立している。
【０１３４】
第４のパッド１１１は、周辺部分１０７に設けられる。このため、第４のパッド１１１は、Ｚ軸に沿う方向において、第３のパッド１０１に重ねられる。なお、第４のパッド１１１の一部が、Ｚ軸に沿う方向において第３のパッド１０１に重ねられても良い。
【０１３５】
複数の第４のパッド１１１にそれぞれ、第２の半田１１２が付着する。言い換えると、第２の半田１１２は、基板１１のＸ軸に沿う方向における第１のネジ１７Ａと第２のネジ１７Ｂとの間の中間部分において、第２の面２２に設けられる。第２の半田１１２は、基板１１よりも熱膨張率が低く且つ弾性係数が高い。
【０１３６】
第７の実施形態のボトムカバー４１の第１の壁５１に、第２の板材９１の代わりに、複数の第２の当接部１１５が設けられる。第２の当接部１１５は、例えば、押圧部、制限部、拘束部、支持部、又は部分とも称され得る。本実施形態において、複数の第２の当接部１１５が設けられたトップカバー４２が、第２の部材の一例である。複数の第２の当接部１１５はそれぞれ、第１の壁５１の第１の内面５１ａから、基板１１の第２の面２２に設けられた第２の半田１１２に向かって突出する。
【０１３７】
第２の当接部１１５は、第１の壁５１と一体に形成される。このため、第２の当接部１１５は、筐体１６に対して移動することなく、筐体１６に対して固定される。さらに、第２の当接部１１５は、基板１１よりも熱膨張率が低く且つ弾性係数が高い。なお、第２の当接部１１５は、第１の壁５１と別個に形成されても良い。
【０１３８】
複数の第２の当接部１１５はそれぞれ、第２の半田１１２に上方向に接触する。別の表現をすれば、第２の当接部１１５は、Ｚ軸に沿う方向から第２の半田１１２を介して周辺部分１０７に間接的に当接する。
【０１３９】
第２の当接部１１５は、第２の半田１１２を介して、上方向に基板１１を押す。基板１１は、第１及び第２の当接部１０５，１１５に押されることで、実質的に真っ直ぐに保たれる。なお、基板１１は下方向に突出するように曲げられても良い。
【０１４０】
本実施形態の基板１１は、加熱されることにより、実装部分６１及び周辺部分１０７に上方向に向かう力を生じさせる。しかし、第１の当接部１０５が、第１の半田１０２に下方向に接触する。さらに、第２の当接部１１５が、第２の半田１１２に上方向に接触する。このため、第１及び第２の当接部１０５，１１５は、周辺部分１０７を保持し、熱膨張した基板１１の周辺部分１０７が、上方向に移動することを制限する。
【０１４１】
一方、基板１１は、冷却されることにより、実装部分６１及び周辺部分１０７に下方向に向かう力を生じさせる。しかし、第２の当接部１１５が、第２の半田１１２に上方向に接触する。さらに、第１の当接部１０５が、第１の半田１０２に下方向に接触する。このため、第１及び第２の当接部１０５，１１５は、周辺部分１０７を保持し、熱膨張した基板１１の周辺部分１０７が、下方向に移動することを制限する。
【０１４２】
第７の実施形態のＳＳＤ１０において、第１の当接部１０５は、基板１１のＸ軸に沿う方向において第１のネジ１７Ａと第２のネジ１７Ｂとの間の中間部分に設けられた第１の半田１０２に下方向に接触する。第２の当接部１１５は、基板１１の中間部分に設けられた第２の半田１１２に上方向に接触する。すなわち、基板１１は、第１の当接部１０５により第１の面２１側から押さえられるとともに、第２の当接部１１５により第２の面２２側から押さえられる。従って、実装部分６１がより強く保持され、基板１１の反りによってコントローラ１４と基板１１の第１の面２１との接続部分に引張応力が生じ、当該接続部分が損傷することが抑制される。
【０１４３】
第１の当接部１０５は、基板１１のＸ軸に沿う方向における第１のネジ１７Ａと第２のネジ１７Ｂとの間の中間部に、下方向に直接的に接触しても良い。さらに、第２の当接部１１５は、基板１１の中間部に、上方向に直接的に接触しても良い。
【０１４４】
以上説明した少なくとも一つの実施形態によれば、基板よりも熱膨張率が低く且つ弾性係数が高い接触部が、基板の第１の方向における第１の固定部材と第２の固定部材との間の中間部分に、又は当該中間部分に設けられ基板よりも熱膨張率が低く且つ弾性係数が高い部材に、基板の第１の面から第２の面に向かう第２の方向に接触する。これにより、第１の電子部品と基板の第１の面との接続部分が損傷することが抑制される。
【０１４５】
以上説明した少なくとも一つの実施形態は、例えば、電子部品に弾性的に当接されたバネを有する電子機器や、基板よりも熱膨張率が高く且つ／又は弾性係数が低い例えば熱伝導シートが電子部品に接触した電子機器を含まない。
【０１４６】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【０１４７】
例えば、制限部は突起６４、第１の板材７１、及び第２の板材９１に限らず、例えば、基板１１の第１の面２１及び／又は第２の面２２に引っかかり、第１の基板１１がＺ軸に沿う方向に移動することを抑制する爪であっても良い。
【符号の説明】
【０１４８】
１０…ＳＳＤ、１１…基板、１４…コントローラ、１６…筐体、１７…ネジ、１７Ａ…第１のネジ、１７Ｂ…第２のネジ、１７Ｃ…第３のネジ、１７Ｄ…第４のネジ、２１…第１の面、２２…第２の面、２５…第１のパッド、３２…第１のバンプ、４１…ボトムカバー、４２…トップカバー、５１…第１の壁、５５…第２の壁、６１…実装部分、６４…突起、７１…第１の板材、８１…第２のパッド、８５…ＢＧＡ、９１…第２の板材、１０２…第１の半田、１０５…第１の当接部、１０７…周辺部分、１１２…第２の半田、１１５…第２の当接部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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