(57)【要約】【課題】転写ブランケットを有する印刷装置、特に反転オフセット印刷装置において、より薄く均一なインキ膜が求められる場合であっても、安定的に形成することを可能とする印刷装置を提供することを課題とする。【解決手段】円筒状のシリンダーと、前記シリンダーの外周部に固定されたインキ膜形成基材と、前期インキ膜形成基材の厚みを測定する膜厚計測手段と、前記インキ膜形成基材にインキを塗布するスリットノズルとを備えた印刷装置において、前記膜厚計測手段によって得られた前記インキ膜形成基材の厚みの分布に対応して前記シリンダーと前記スリットノズルとの間隙を動的に変化させながらインキを塗布する機能を有することを特徴とする印刷装置。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
円筒状のシリンダーと、
前記シリンダーの外周部に固定されたインキ膜形成基材と、
前記インキ膜形成基材の厚みを測定する膜厚計測手段と、
前記インキ膜形成基材にインキを塗布するスリットノズルとを備えた印刷装置において、
前記膜厚計測手段によって得られた前記インキ膜形成基材の厚みの分布に対応して前記シリンダーと前記スリットノズルとの間隙を動的に変化させながらインキを塗布する機能を有することを特徴とする印刷装置。
【請求項２】
前記スリットノズルの左右両端部で前記間隙を独立して制御する機能を有することを特徴とする請求項１に記載の印刷装置。
【請求項３】
前記インキ膜形成基材に形成されたインキ膜から所定のパターンを除去する除去版を具備することを特徴とする請求項１または２に記載の印刷装置。
【請求項４】
前記除去版は平面状であることを特徴とする請求項３に記載の印刷装置。
【請求項５】
板状の被刷物を保持可能なステージを具備することを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の印刷装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、転写ブランケットを有する印刷装置、特に反転オフセット印刷装置において、ブランケットにインキ膜を安定的に形成することを可能とする技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子部品の低コスト化および微細化に対応するため、電子部品が備える配線や絶縁層などのパターン状の皮膜を印刷法により形成することが試みられている。
【０００３】
印刷法のなかでも、微細な画像パターンを形成可能な技術として、反転オフセット印刷法が挙げられる（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
反転オフセット印刷法に用いる装置は一般的に、円筒状のシリンダーと、シリンダー外周部に固定された通称ブランケットと呼ばれるインキ膜形成基材と、インキ膜形成基材にインキを供給しインキ膜とするインキ供給手段と、インキ膜形成基材上に形成されたインキ膜から非画線部を除去する除去版を具備する。
【０００５】
インキ膜形成基材には、通常は弾性を有する材料、例えばシリコーンゴムが用いられ、インク膜が剥がれ易いような処理がなされる。
【０００６】
インキ供給手段としては、インキを薄く均一な膜としてインキ膜形成基材に供給可能な機構、例えばスリットノズルが採用される。
【０００７】
このように、シリコーンゴム等の弾性のある材料によりなるインキ膜形成基材に対してスリットノズル等のインキ供給手段からインキが供給され、形成されたインキ膜は、除去版によって非画線部が除去され、所定のパターンが得られる。
【０００８】
しかしながら、例えばガラスや金属等と比較すると、シリコーンゴム等の弾性のある材料からなるインキ膜形成基材は膜厚を均一にすることが困難であり、そのため表面の平坦性も劣る傾向にある。そして平坦性が劣っているために、インキ膜形成基材に対して薄く均一なインキ膜を形成することもまたより困難となる。
【０００９】
一方で近年は、より微細なパターンが求められるに伴なって、当該パターンをより薄くすることも求められるようになっている。
【００１０】
しかしながら反転オフセット印刷に関する分野においては、パターンを微細化する技術に関する提案が多くなされているのに対し（例えば、特許文献２参照）、パターンを薄膜化する技術に関する提案は少ない傾向があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２０００−２８９３２０号公報
【特許文献２】特開２００９−５６６２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は、転写ブランケットを有する印刷装置、特に反転オフセット印刷装置において、より薄く均一なインキ膜が求められる場合であっても、安定的に形成することを可能とする印刷装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記の課題を解決する手段として、本発明の請求項１に記載の発明は、円筒状のシリンダーと、
前記シリンダーの外周部に固定されたインキ膜形成基材と、
前記インキ膜形成基材の厚みを測定する膜厚計測手段と、
前記インキ膜形成基材にインキを塗布するスリットノズルとを備えた印刷装置において、
前記膜厚計測手段によって得られた前記インキ膜形成基材の厚みの分布に対応して前記シリンダーと前記スリットノズルとの間隙を動的に変化させながらインキを塗布する機能を有することを特徴とする印刷装置である。
【００１４】
また請求項２に記載の発明は、前記スリットノズルの左右両端部で前記間隙を独立して制御する機能を有することを特徴とする請求項１に記載の印刷装置である。
【００１５】
また請求項３に記載の発明は、前記インキ膜形成基材に形成されたインキ膜から所定のパターンを除去する除去版を具備することを特徴とする請求項１または２に記載の印刷装置である。
【００１６】
また請求項４に記載の発明は、前記除去版は平面状であることを特徴とする請求項３に記載の印刷装置である。
【００１７】
また請求項５に記載の発明は、板状の被刷物を保持可能なステージを具備することを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の印刷装置である。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によると、膜厚計測手段によって得られたインキ膜形成基材の厚みの変化に対応してシリンダーとスリットノズルの間隙を変化させることで、インキ膜形成基材とスリットノズルの間隙を所定の一定値に保つことができるため、より薄く均一なインキ膜が求められる場合であっても、安定的に形成することが可能な印刷装置が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の印刷装置の一態様を示した概略図。
【図２】本発明の印刷装置の動作の様子を示した概略図。
【図３】本発明の印刷装置の動作の様子を示した概略図。
【図４】本発明の印刷装置の別の動作の様子を示した概略図。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の態様について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、同様または類似した機能を発揮する構成要素には全ての図面を通じて同一の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００２１】
図１は、本発明の印刷装置１０の一態様について示した概略図である。本発明の印刷装置１０は円筒状のシリンダー１を備えている。シリンダー１の外周部にはインキ膜形成基材２が固定されている。そして、インキ膜形成基材２にインキが供給可能なようにスリットノズル３を具備する。また、インキ膜形成基材２の厚みを測定する膜厚計測手段４が設置されている。
【００２２】
インキ膜形成基材２へのインキ膜の形成は、スリットノズル３からインキが供給される
とともにシリンダー１が回転することによりなされる。その際には、あらかじめ膜厚計測手段４により測定されたインキ膜形成基材２の厚みの分布に対応してスリットノズル３が上下することにより、シリンダー１とスリットノズル３の間隙を動的に変化させ、インキ膜形成基材２とスリットノズル３の間隙を所定の値に保つように制御することで、インキ膜を安定的に形成することを可能とする。
【００２３】
本発明の印刷装置の典型的な動作について、図２と図３を用いながら説明する。
【００２４】
まず、膜厚計測手段４によってあらかじめインキ膜形成基材２の厚みの分布を測定しておく。図２の（ａ）は、インキ膜形成基材２の厚みの測定の様子を概略的に示している。
【００２５】
次に、シリンダー１をインキ供給開始位置まで回転させるとともに、シリンダー１との間隙が、先に測定したインキ供給開始位置におけるインキ膜形成基材２の厚みαに所定の値β（所望するインキ膜形成基材２とスリットノズル３の間隙の値）を加えた位置までスリットノズル３を降ろす。図２の（ｂ）は、インキ供給開始時の状態を示している。
【００２６】
続いて、スリットノズル３からインキを供給するとともにシリンダー１を回転させてインキ膜を形成していくが、その際にはインキ膜形成基材２とスリットノズル３の間隙が所定の値βを維持するように、先に測定したインキ膜形成基材２の厚み分布に対応してスリットノズル３を上下させ、シリンダー１とスリットノズル３の間隙を動的に変化させる。図３（ｃ）は、インキ膜を形成時の様子を概略的に示している。
【００２７】
このように、予め測定したインキ膜形成基板２の厚み分布に対応して、スリットノズル３を上下させることによって、所望するインキ膜厚に対応するインキ膜形成基板２とスリットノズル３の間隙の値βを一定になるように制御することにより、従来の印刷装置と比較してより薄いインキ膜厚であっても、均一に塗布することが可能である。
【００２８】
なお、シリンダー１とスリットノズル３の間隙の動的な変化は、インキ膜形成基材２の塗工幅方向の厚み平均値に対応して、スリットノズル３全体を上下させることによってなされてもよいが、インキ膜形成基材２の塗工幅方向左右の厚みそれぞれに対応してスリットノズル３の左右両端部を独立して上下させることを可能とすると、インキ膜形成基材２とスリットノズル３の間隙がさらに精密に制御されることになるため、更に薄いインキ膜をより安定的に形成することが可能となる。図３（ｄ）は、インキ膜を形成時にスリットノズル３の左右両端部を独立して上下させる場合の様子を概略的に示している。ここで、塗工幅方向左右の厚みとは、例えば、塗工の川上から川下に向って、塗工幅の中心から右側の領域と左側の領域における厚みを指す、というように定義することができる。また、その厚みの値として、各領域におけるインキ膜形成基板２の平均厚みとしても良いし、或いは予め設定した位置における厚みとしても良い。このように制御することにより、更に薄いインキ膜厚であっても、均一に塗布することが可能となる。
【００２９】
なお前述した、インキ膜形成基材２とスリットノズル３の間隙の「所定の値β」は固定値でなくともよい。例えば、インキ供給開始時には「所定の値β」をより小さな値とし、インキ供給中は「所定の値β」をより大きな値としてもよい。あるいは、インキ供給開始からインキ供給終了にかけて小さな値から大きな値に連続的に変化させるなど、「所定の値β」を動的に変更してもよい。
【００３０】
いずれにせよ、膜厚計測手段４によってあらかじめ測定されたインキ膜形成基材２の厚みの分布に対応してシリンダー１とスリットノズル３の間隙を動的に変化させる動作は、本発明の印刷装置の特徴的な機能である。
【００３１】
また、膜厚計測手段４によって「あらかじめ」インキ膜形成基材２の厚みの分布を測定する、というのは、厚みの分布の測定とスリットノズル３によるインキの供給が時間的に離れていることを必ずしも意味しない。例えば、まだインキが供給されていない部分についてインキ膜形成基材２の厚みを測定しつつ、スリットノズル３によるインキ供給を並行して実施し、当該インキ供給においては、少し前に測定されたインキ供給箇所のインキ膜形成基材２の厚みに対応して、シリンダー１とスリットノズル３の間隙を動的に変化させてもよい。図４は、膜厚計測手段４による厚みの測定と、スリットノズル３によるインキ供給を並行して実施する場合の様子を概略的に示している。
【００３２】
本発明の印刷装置には、インキ膜形成基材２に形成されたインキ膜から所定のパターンを除去する除去版（図示せず）が備えられていてもよい。
【００３３】
除去版は、円筒状のものに所定のパターンが刻まれていてもよいし、あるいは円筒状の版胴の外周部に版が固定されている形式でもよいが、平面状であるとパターン形成の精度がより向上するため好ましい。
【００３４】
本発明の印刷装置が対象とする被刷物は、既存の印刷装置が対象とするあらゆるものが考えられ、例えばフィルム状の長尺物を連続して供給し、これにパターンを形成することも可能であるが、被刷物が板状の場合、パターン形成の精度がより向上するため好ましい。
【００３５】
板状の被刷物を対象とする場合、本発明の印刷装置は、当該被刷物を保持可能なステージを具備することにより印刷可能となる。
【００３６】
板状の被刷物としては、単一の材料からなる物質、例えばガラス基板や金属板、シリコンウエハーなどが挙げられるが、これらに限らない。ガラス基板に他の層やパターンを形成したもの、樹脂基材を形成したもの、樹脂フィルムを張り付けたもの等も被刷物として使用可能である。
【符号の説明】
【００３７】
１…シリンダー
２…インキ膜形成基材
３…スリットノズル
４…膜厚計測手段
１０…印刷装置
α…インキ膜形成基材２の厚み
β…インキ膜形成基材２とスリットノズル３の間隙の値
【図１】
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【図２】
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【図３】
2017024348.tif 000005
【図４】
2017024348.tif 000006