(57)【要約】【課題】ＢＧＡ型部品のミラー配置実装の利点を生かしながらも、はんだボールに対するクラックの発生を効果的に防止する。【解決手段】一対のＢＧＡ型部品１１を、配線基板２１の表面及び裏面に夫々実装すると共に、配線基板２１の表面側のＢＧＡ型部品１１と裏面側のＢＧＡ型部品１１とを、該配線基板２１の板面方向に見て、各々のはんだボール１２の位置がずれるように、部分的にラップして実装する。【選択図】図１
2017037906.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装面にはんだボール（１２）を整列状態に備えるＢＧＡ型部品（１１）を、配線基板（２１）にはんだ接合により実装するための構造（１、２、３）において、
一対のＢＧＡ型部品（１１）が、前記配線基板（２１）の表面及び裏面に夫々実装されると共に、
前記配線基板（２１）の表面側のＢＧＡ型部品（１１）と裏面側のＢＧＡ型部品（１１）とが、該配線基板（２１）の板面方向に見て、各々のはんだボール（１２）の位置がずれるように、部分的にラップして実装されていることを特徴とするＢＧＡ型部品の実装構造。
【請求項２】
前記配線基板（２１）の表面側及び裏面側の一方のＢＧＡ型部品（１１）のはんだボール（１２）の並びに対し、他方のＢＧＡ型部品（１１）のはんだボール（１２）が、前記配線基板（２１）の板面方向に見て、千鳥配列をなすようにずれて配置されていることを特徴とする請求項１記載のＢＧＡ型部品の実装構造。
【請求項３】
前記ＢＧＡ型部品（１１）の実装面には、はんだボール（１２）が形成されている形成部（１６）と、はんだボール（１２）が形成されていない非形成部（１７）とが設けられており、前記一対のＢＧＡ型部品（１１）は、前記配線基板（２１）の板面方向に見て、一方のＢＧＡ型部品（１１）の形成部（１６）と、他方のＢＧＡ型部品（１１）の非形成部（１７）とがラップするようずれて配置されていることを特徴とする請求項１記載のＢＧＡ型部品の実装構造。
【請求項４】
前記一対のＢＧＡ型部品（１１）は、一方のＢＧＡ型部品（１１）の形成部（１６）と、他方のＢＧＡ型部品（１１）の非形成部（１７）とがラップするようずれる方向に加えて、そのずれ方向とは交差する方向にもずれて配置されていることを特徴とする請求項３記載のＢＧＡ型部品の実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装面にはんだボールを整列状態に備えるＢＧＡ型部品を、配線基板にはんだ接合により実装するためのＢＧＡ型部品の実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えばＤＤＲメモリやＣＰＵ等の半導体部品のパッケージとしては、高密度実装を実現するに適したＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）型パッケージが多く採用されている。このＢＧＡ型部品は、パッケージの実装面（下面）に、多数個のはんだボールをグリッド状に有して構成され、一般に、前記はんだボールに対応した多数個のランドを表面部に有する多層配線基板にはんだ接合により実装される（特許文献１、２参照）。
【０００３】
また、近年では、配線基板の片面にＢＧＡ型部品を配置するのではなく、一対の同等のＢＧＡ型部品を、夫々配線基板の両面の同じ位置に対称的に実装するいわゆるミラー配置実装と称される技術が用いられることも行われている。このミラー配置実装においては、等長配線を行うことができ、高周波信号の伝送品質の向上を図ることができる。等長配線を必要としない場合でも、実装面積の小型化を図ることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１５−５３３９０号公報
【特許文献２】特開２０１４−２１２２４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上記のようなＢＧＡ型部品の実装構造にあっては、冷熱サイクルにより、配線基板とＢＧＡ型部品（パッケージ）との間の線膨張係数の差に起因して、はんだボール部分に大きな応力が作用する事情がある。特に、車両用など温度差が比較的大きくなる環境で使用された場合に、その応力によりはんだボールにクラックが発生する虞があり、接続信頼性に劣る問題がある。
【０００６】
そこで、特許文献１、２では、配線基板に設けられるランド部分の形状やソルダレジストの塗布形状に工夫を施すことにより、はんだボール部分の応力を緩和してクラックの発生を抑えるようにしている。また、それ以外の対策として、アンダーフィル接着剤を、配線基板とＢＧＡ型部品との間のはんだ接合部を覆うように塗布し、熱膨張・収縮の応力を緩和することも行われている。
【０００７】
しかしながら、上記のような、はんだボール部分の応力緩和のために配線基板に工夫を施す対策では、いずれも設計や構造を複雑なものとしてしまうと共に、クラックの発生防止効果に十分であるとは言えなかった。特に、上記したＢＧＡ型部品のミラー配置実装においては、高密度実装が可能となる等のメリットがある反面、はんだボール部分にクラックがより一層発生しやすいものとなっていた。
【０００８】
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、その目的は、ＢＧＡ型部品のミラー配置実装の利点を生かしながらも、はんだボールに対するクラックの発生を効果的に防止することができるＢＧＡ型部品の実装構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のＢＧＡ型部品の実装構造（１、２、３）は、実装面にはんだボール（１２）を整列状態に備えるＢＧＡ型部品（１１）を、配線基板（２１）にはんだ接合により実装するための構造において、一対のＢＧＡ型部品（１１）が、前記配線基板（２１）の表面及び裏面に夫々実装されると共に、前記配線基板（２１）の表面側のＢＧＡ型部品（１１）と裏面側のＢＧＡ型部品（１１）とが、該配線基板（２１）の板面方向に見て、各々のはんだボール（１２）の位置がずれるように、部分的にラップして実装されているところに特徴を有する（請求項１の発明）。
【００１０】
ここで、本発明者は、配線基板（２１）に対するＢＧＡ型部品（１１）のミラー配置実装において、片面実装に比べてはんだボール（１２）にクラックが発生しやすくなるメカニズムを、次のように分析した。即ち、ＢＧＡ型部品（１１）のパッケージは、一般に樹脂製であるため、冷熱サイクルにより、パッケージの四隅が、配線基板（２１）から例えば離れる方向に反り変形する。その際の反りの力が、はんだボール（１２）を介して、配線基板（２１）側に同様に反りを発生させる力（例えば引張り力）として作用する。片面実装の場合には、配線基板（２１）がその反りに追従して反り変形することにより応力の緩和を図ることができる。ところが、ミラー配置実装の場合には、配線基板（２１）には、両面において同じ箇所がはんだボール（１２）からの引張り力を受けるようになって拘束される。そのため、配線基板（２１）自体の変形による応力緩和が図られず、はんだボール（１２）部分に片面実装の場合よりも大きな応力が作用する。
【００１１】
これに対し、本発明においては、配線基板（２１）の表面側のＢＧＡ型部品（１１）と、裏面側のＢＧＡ型部品（１１）とが、該配線基板（２１）の板面方向に見て、各々のはんだボール（１２）の位置がずれるように実装されている。このため、上記したはんだボール（１２）部分に対する力（引張り力）は、配線基板（２１）の表面側と裏面側との同じ位置で作用するのではなく、ずれた位置に作用するようになる。これにより、表面側と裏面側とで配線基板（２１）に作用する応力を相殺し、全体としての応力の緩和を図ることができる。
【００１２】
しかも、配線基板（２１）の表面側のＢＧＡ型部品（１１）と裏面側のＢＧＡ型部品（１１）とが、一部は重なった形態で実装されているので、ミラー配置実装における、等長配線や実装密度向上等の一定の利点を享受することができる。ＢＧＡ型部品（１１）の位置をずらせるだけの簡単な構成で実現でき、設計や構造が複雑なものとなることもない。この結果、本発明によれば、ＢＧＡ型部品（１１）のミラー配置実装の利点を生かしながらも、はんだボール（１２）に対するクラックの発生を効果的に防止することができるという優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】実施形態を示すもので、実施例１の実装構造を配線基板の透視状態で示す要部の斜視図
【図２】実施例１の実装構造を模式的に示す縦断正面図（ａ）及び縦断側面図（ｂ）
【図３】実施例１の実装構造におけるはんだボールの配置の概略を示す平面図
【図４】実施例２の実装構造を配線基板の透視状態で示す要部の斜視図
【図５】実施例２の実装構造を模式的に示す縦断正面図（ａ）及び縦断側面図（ｂ）
【図６】実施例２の実装構造におけるはんだボールの配置の概略を示す平面図
【図７】実施例３の実装構造を配線基板の透視状態で示す要部の斜視図
【図８】実施例３の実装構造を模式的に示す縦断正面図（ａ）及び縦断側面図（ｂ）
【図９】実施例３の実装構造におけるはんだボールの配置の概略を示す平面図
【図１０】ミラー配置実装における構造を配線基板の透視状態で示す要部の斜視図
【図１１】ミラー配置実装の構造を模式的に示す示す縦断正面図（ａ）及び縦断側面図（ｂ）
【図１２】ＢＧＡ型部品を配線基板に片面実装した様子を示す縦断面図
【図１３】ＢＧＡ型部品の底面図
【図１４】冷熱サイクル限界試験の結果を示す図
【図１５】冷熱サイクル試験のはんだ精査試験の結果を示す図
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明を車載用の電子装置に適用した実施形態について、図面を参照しながら説明する。図１〜図３は、実施例１のＢＧＡ型部品の実装構造１を示しており、図４〜図６は、実施例２のＢＧＡ型部品の実装構造２を示しており、図７〜図９は、実施例３のＢＧＡ型部品の実装構造３を示している。これら実施例１〜３は、いずれも本発明を具体化したＢＧＡ型部品の実装構造である。これに対し、図１０及び図１１は、従来から行われているミラー配置実装の実装構造４を示している。
【００１５】
上記実施例１〜３の実装構造１〜３は、例えばＤＤＲメモリからなるＢＧＡ（Ball Grid Array）型部品１１を、配線基板２１にはんだ接続により実装する構造である。図１２に示すように、ＢＧＡ型部品１１は実装面（図１２にて下面）に、はんだボール１２を整列状態に備えている。そして、詳しくは後述するように、実施例１〜３の実装構造１〜３は、同等の一対のＢＧＡ型部品１１，１１が、配線基板２１の表面及び裏面に夫々実装される。これと共に、前記配線基板２１の表面側のＢＧＡ型部品１１と裏面側のＢＧＡ型部品１１とが、配線基板２１の板面方向に見て、各々のはんだボール１２，１２の位置がずれるように、部分的にラップして実装されている。
【００１６】
ここで、図１２及び図１３を参照して、前記ＢＧＡ型部品１１について述べる。図１２に示すように、ＢＧＡ型部品１１は、パッケージ基板１３上に、半導体チップ１４を装着し、図示しないボンディングワイヤにより電気的接続を行った状態で、パッケージ基板１３の上面側に対する樹脂モールドにより、全体として薄形矩形状のパッケージ１５を形成して構成されている。そして、図１３にも示すように、パッケージ基板１３の裏面側の実装面には、多数個のはんだボール１２（図１３では、便宜上黒く塗りつぶして示す）が縦横整列状に設けられている。
【００１７】
ここで、ＢＧＡ型部品１１（パッケージ１５）は、やや縦長な長方形状に構成され、その長手方向（図で前後方向）をＹ方向、それと直交する方向（図で左右方向）をＸ方向と称する。本実施形態では、ＤＤＲメモリであるＢＧＡ型部品１１の実装面（下面）には、はんだボール１２が形成されている形成部１６と、はんだボール１２が形成されていない非形成部１７とが設けられている。具体的には、図１３に示すように、実装面は、一方向（Ｘ方向）に、ほぼ１／３ずつの領域に区分され、両側領域が、複数個のはんだボール１２が３列に整列配置された形成部１６とされ、中央領域が、はんだボール１２を配置しない非形成部１７とされている。尚、はんだボール１２の直径寸法Ｄは、例えば０．４ｍｍ、はんだボール１２の縦横の配置ピッチＰは、例えば０．８ｍｍとされている。
【００１８】
また、詳しい図示及び説明は省略するが、前記配線基板２１は、例えばガラス繊維を含有したエポキシ樹脂等の絶縁基材を多層に積層して構成されると共に、その表面部（表裏両面）及び層間に、例えば導体パターンを有して構成されている。このとき、配線基板２１の表面及び裏面には、ＢＧＡ型部品１１のはんだボール１２に対応して、該ＢＧＡ型部品１１がはんだ接合される多数個のランドが設けられている。後述のように、配線基板２１のランドの形成位置（ＢＧＡ型部品１１の実装位置）が、各実施例１〜３の実装構造１〜３及びミラー配置実装構造４の間で全て異なっている。
【００１９】
尚、図示はしないが、前記配線基板２１の表面部は、ランドを除く部分を覆うレジスト膜が設けられる。また、ＢＧＡ型部品１１を配線基板２１に実装するにあたっては、周知のように、リフローと称されるはんだ接合の工程が実行される。この工程では、配線基板２１のランド上に、はんだペーストが塗布され、各ランド上のはんだペーストと、ＢＧＡ型部品１１のはんだボール１２とを位置合せ状態に重ねて、温度制御しながら加熱することにより、はんだ接合が行われる。
【００２０】
さて、実施例１〜３の実装構造１〜３、並びに、ミラー配置実装の実装構造４について述べる。まず、ミラー配置実装の実装構造４は、図１０及び図１１に示すように、一対のＢＧＡ型部品１１が、配線基板２１の表面及び裏面の両面の同じ位置に対称的に実装される。このとき、表面側のＢＧＡ型部品１１のはんだボール１２と、裏面側のＢＧＡ型部品１１のはんだボール１２とは、配線基板２１の板面方向に見て、配線基板２１の表裏面の同じ箇所に一致するように（重なって）配置されている。
【００２１】
これに対し、実施例１の実装構造１では、図１〜図３に示すように、配線基板２１の表面側のＢＧＡ型部品１１と裏面側のＢＧＡ型部品１１とが、Ｘ方向及びＹ方向の双方に、はんだボール１２の配置ピッチＰの半ピッチ分（例えば０．４ｍｍ）ずつずれて配置されている。従って、配線基板２１の板面方向に見て、両者のパッケージ１５はほとんどがラップするようになっている。これにより、図２、図３に示すように、表面側のＢＧＡ型部品１１のはんだボール１２の並びに対し、裏面側のＢＧＡ型部品１１のはんだボール１２が、配線基板２１の板面方向に見て、千鳥配列をなすようにずれて配置されている。この実施例１は、いわば「ボールずらし」の実装構造１となっている。尚、図３（及び図６、図９）では、便宜上、配線基板２１の表面側のはんだボール１２の位置を黒く塗りつぶして示し、裏面側のはんだボール１２の位置を白抜きの実線で示している。
【００２２】
実施例２の実装構造２は、図４〜図６に示すように、配線基板２１の表面側のＢＧＡ型部品１１と裏面側のＢＧＡ型部品１１とが、Ｘ方向に、パッケージ１５のＸ方向寸法（幅寸法）のほぼ１／３分だけずれて配置されている。これにより、図５（ａ）、図６に示すように、配線基板２１の板面方向に見て、一方のＢＧＡ型部品１１の形成部１６と、他方のＢＧＡ型部品１１の非形成部１７とがラップするようずれて配置され、両ＢＧＡ型部品１１のはんだボール１２が、配線基板２１の板面方向に見て重なる（一致する）ことが無いようになっている。従って、配線基板２１の板面方向に見て、両者のパッケージ１５は、ほぼ２／３の面積でラップしている。この実施例２は、いわば「片方向チップずらし」の実装構造２となっている。
【００２３】
実施例３の実装構造３は、図７〜図９に示すように、配線基板２１の表面側のＢＧＡ型部品１１と裏面側のＢＧＡ型部品１１とが、Ｘ方向に、パッケージ１５のＸ方向寸法（幅寸法）の１／３分だけずれて配置され、これに加えて、それとは交差する方向であるＹ方向に、パッケージ１５のＹ方向寸法（長さ寸法）のほぼ３／８分だけずれて配置されている。これにより、図８（ａ）、図９に示すように、配線基板２１の板面方向に見て、両ＢＧＡ型部品１１のはんだボール１２が、配線基板２１の板面方向に見て重なる（一致する）ことが無く、また。両者のパッケージ１５は、ほぼ４２％の面積でラップしている。この実施例３は、いわば「両方向チップずらし」の実装構造３となっている。
【００２４】
ここで、上記のようなＢＧＡ型部品１１の実装構造にあっては、冷熱サイクルにより、配線基板２１とＢＧＡ型部品１１（パッケージ１５）との間の線膨張係数の差に起因して、はんだボール１２部分に応力が作用する事情がある。特に、車両用など温度差が比較的大きくなる環境で使用された場合に、はんだボール１２部分に作用する応力が大きくなるため、はんだボール１２にクラックが発生し、接続信頼性が低下する虞がある。この場合、従来から行われているミラー配置実装の実装構造４では、はんだボール１２にクラックが発生しやすいものとなっていた。
【００２５】
本発明者は、配線基板２１に対するＢＧＡ型部品１１のミラー配置実装４において、片面実装に比べてはんだボール１２にクラックが発生しやすくなるメカニズムを、冷熱サイクル時の応力のシミュレーションに基づき、次のように分析した。即ち、ＢＧＡ型部品１１のパッケージ１５は合成樹脂製であるため、冷熱サイクルにより、パッケージ１５の四隅が、配線基板２１から例えば離れる方向に反り変形する。図１２に誇張して示すように、配線基板２１の片面（図で上面）にＢＧＡ型部品１１が実装されている場合、ＢＧＡ型部品１１のパッケージ１５の四隅部が、例えば１０．５ｐｐｍだけ反り変形を起こす。このため、はんだボール１２部分に応力が発生し、クラック発生の原因になる。
【００２６】
このとき、パッケージ１５の反りの力（上方への引張り力）が、はんだボール１２を介して、配線基板２１側に同様に反りを発生させようとする矢印Ａ方向の力として作用する。図１２に示す片面実装の場合、配線基板２１がその反りに追従して反り変形する（例えば１５ｐｐｍ）ことにより、応力の緩和を図ることができる。
【００２７】
これに対し、ミラー配置実装の実装構造４では、図１１に示すように、配線基板２１に対し、表面側のＢＧＡ型部品１１によって矢印Ａ方向の力が作用すると共に、裏面側のＢＧＡ型部品１１によって矢印Ｂ方向の力が作用するようになる。このとき、はんだボール１２が表裏両面の同じ位置に配置されているので、配線基板２１は両側から同等の引張り力を受けるようになり、反り変形を行うことがない。このため、はんだボール１２部分に片面実装の場合よりも大きな応力が作用する。
【００２８】
このように、冷熱サイクルによってＢＧＡ型部品１１が反り変形する際に、配線基板２１は、拘束点以外の箇所で、それに追従して同方向に変形する。このとき、配線基板２１が反り変形して一面側に山が発生すると、その裏面側には、逆に谷が発生している。これが、はんだボール１２の接合箇所毎に発生すると考えると、配線基板２１には応力の波ができることになる。この波は、配線基板２１の両面で逆位相になる、つまり山の反対側には谷、谷の反対側には山が発生する。
【００２９】
図１１に示したような、ミラー配置実装の実装構造４では、配線基板２１の表裏両面で同じ位相の波が発生し、配線基板２１を両側から引っ張り合うようになり、単純計算で、はんだボール１２部分には、片面実装の場合の２倍の応力がかかることになる。ところが、配線基板２１の表面側のＢＧＡ型部品１１によって発生する応力の波に対し、配線基板２１の裏面側のＢＧＡ型部品１１によって、山谷が逆になった逆位相の波を発生させることができれば、はんだボール１２に作用する応力を緩和することができるのである。
【００３０】
実施例１の「ボールずらし」の実装構造１では、図２に示すように、配線基板２１の表面側のＢＧＡ型部品１１と、裏面側のＢＧＡ型部品１１とのはんだボール１２の位置が半ピッチ分だけずれているので、はんだボール１２のレベルで、応力の波を、配線基板２１の両面で逆位相にすることができる。これにより、冷熱サイクルを受けた際の、全体としての応力の緩和を図ることができ、はんだボール１２に対するクラックの発生を効果的に防止することができる。また、配線基板２１の表面側のＢＧＡ型部品１１と、裏面側のＢＧＡ型部品１１との間のずれ量はごく僅かなので、ミラー配置実装の利点である、等長配線や実装密度向上等を享受することができる。ＢＧＡ型部品１１の位置をずらせるだけの簡単な構成で実現でき、設計や構造が複雑なものとなることもない。
【００３１】
実施例２の「片方向チップずらし」の実装構造２では、図５、図６に示すように、配線基板２１の板面方向に見て、一方のＢＧＡ型部品１１の形成部１６と、他方のＢＧＡ型部品１１の非形成部１７とがラップするようずれて配置されているので、はんだボール１２の位置が配線基板２１の両面で重ならない構成を極めて容易に実現することができる。これにより、冷熱サイクルを受けた際の、全体としての応力の緩和を図ることができ、はんだボール１２に対するクラックの発生を効果的に防止することができる。また、配線基板２１の表面側のＢＧＡ型部品１１と、裏面側のＢＧＡ型部品１１との間は、１／３程度のずれなので、等長配線や実装密度向上等のミラー配置実装の一定の利点について享受することができる。
【００３２】
実施例３の「両方向チップずらし」の実装構造３では、図８、図９に示すように、配線基板２１の板面方向に見て、一方のＢＧＡ型部品１１の形成部１６と、他方のＢＧＡ型部品１１の非形成部１７とがラップするように、Ｘ方向にずれて配置されていることに加えて、Ｙ方向にもずれて配置されている。これにより、実施例２の実装構造２の構成と同様に、はんだボール１２の位置が配線基板２１の両面で重ならない構成を極めて容易に実現することができる。これにより、冷熱サイクルを受けた際の、全体としての応力の緩和を図ることができ、はんだボール１２に対するクラックの発生を効果的に防止することができる。但し、この構成では、両面側のＢＧＡ型部品１１のラップしている面積が比較的小さくなるので、ミラー配置実装の利点については、あまり期待できない。
【００３３】
次に、本発明者は、実施例１〜３の実装構造１〜３の有効性を検証すべく、冷熱サイクル試験を行った。この試験は、（１）限界試験、及び、（２）はんだ精査試験の２種類について行った。以下、これらの試験結果について述べる。但し、実施例３の実装構造３については、実施例２の実装構造２と同等と考えられるため、試験を省略している。また、比較例として、ミラー配置の実装構造４についても、併せて試験を行っている。
【００３４】
（１）限界試験
実際の製品を試験サンプルとし、２５分かけて−３０℃まで冷却し、その後、２０分かけて８０℃まで加熱するサイクルを繰返し、試験サンプルが非動作状態となる（ＮＧが確認される）までのサイクル数（ｃｙｃ）を調べた。ＢＧＡ型部品１１のサンプル情報を図１４（ａ）に示す。この試験では、約２００サイクル毎に起動試験を実施し、ＮＧが確認された前のチェック時のサイクル数を試験結果としている。試験結果を、図１４（ｂ）、（ｃ）に示す。図１４（ｃ）は、図１４（ｂ）の結果（サイクル数）をプロットしたものである。尚、ミラー配置に関しては、試験サンプル数が４、実施例１及び実施例２に関しては、夫々試験サンプル数が３となっている。
【００３５】
この結果から、実施例１の「ボールずらし」の実装構造１、及び、実施例２の「片方向チップずらし」の実装構造２は、いずれも、比較例のミラー配置の実装構造４に比べて、冷熱サイクルに対する優れた耐久性が得られた。この場合、実施例１、２の実装構造１、２では、ミラー配置の実装構造４に比べて、最大値で比較して、約１．４５倍、最大、最小の中間値で比較して、約１．７４倍の耐久性が得られている。特に、実施例２の「片方向チップずらし」の実装構造２は、３０００ｃｙｃの目標規格にも適合するものとなっている。
【００３６】
（２）はんだ精査試験
次に、上記冷熱サイクルを、１５００ｃｙｃ繰返して、動作ＯＫだった試験サンプル（各８組）に対し、配線基板のカットを実施して、はんだボールのクラック率（直径を１００％としてどれくらいの長さのクラックが発生しているか）を顕微鏡で確認した。その試験結果を図１５に示す。図１５（ａ）のサンプルＮｏ．３、Ｎｏ．４が、ミラー配置の実装構造４を示し、図１５（ｂ）のサンプルＮｏ．１、Ｎｏ．２が、実施例１の「ボールずらし」の実装構造１を示し、図１５（ｃ）のサンプルＮｏ．６、Ｎｏ．７が、実施例２の「片方向チップずらし」の実装構造２を示している。
【００３７】
尚、図１５における、「ＩＣ４０１」等の記号は、「ＩＣ４０」が配線基板の表面側のＢＧＡ型部品、「ＩＣ４０」が配線基板の裏面側のＢＧＡ型部品である。また、下一桁の数字が同じものが、表裏の同じ位置の組合せである。また、実施例２の「片方向チップずらし」の実装構造２では、表裏のＢＧＡ型部品を同一位置でカットするのが困難なため、２つのサンプルのうち一方で表面側のＢＧＡ型部品を調べ、他方で裏面側のＢＧＡ型部品を調べるようにしている。
【００３８】
このはんだ精査試験の結果、クラック率９０％以上のものが、比較例のミラー配置の実装構造４では、７組／８組見られ、各組のクラック率最悪箇所の平均クラック率は９２．０％であった。これに対し、実施例１の「ボールずらし」の実装構造１では、クラック率９０％以上のものが、１組／８組見られ、最悪箇所の平均クラック率は６５．７５％であった。実施例２の「片方向チップずらし」の実装構造２では、クラック率９０％以上のものが、全く見られず、最悪箇所の平均クラック率も５２．７５％であった。尚、実施例３の「両方向チップずらし」の実装構造３においても、実施例２の「片方向チップずらし」の実装構造２と同等の結果が得られると推測される。
【００３９】
以上のように、実施例１〜３の実装構造１〜３によれば、一対のＢＧＡ型部品１１を、配線基板２１の表面及び裏面に夫々実装すると共に、配線基板２１の表面側のＢＧＡ型部品１１と裏面側のＢＧＡ型部品１１とを、該配線基板２１の板面方向に見て、各々のはんだボール１２の位置がずれるように、部分的にラップして実装するようにしたので、ＢＧＡ型部品１１のミラー配置実装の利点を生かしながらも、はんだボール１２に対するクラックの発生を効果的に防止することができるという優れた効果を得ることができる。
【００４０】
尚、上記実施形態では、実施例１〜３の３種類の実装構造を例示したが、それらを組合せた構造や、中間的な構造を採用することも可能である。この場合、実装面の全体にはんだボールを備える、或いは中央を除く矩形枠状にはんだボールを備えるＢＧＡ型部品でも良く、やはり「ボールずらし」の実装構造を採用できる。この場合、表面側及び裏面側のＢＧＡ型部品が、はんだボールの半ピッチだけずれているものに限らず、はんだボールの位置が表裏で重ならない構造であれば、表面側及び裏面側のＢＧＡ型部品が一部分のみでラップしている構造であっても、所期の目的を達成し得る。
【００４１】
また、上記実施形態では、ＤＤＲメモリに適用したが、ＢＧＡタイプの部品であれば、他のメモリやＣＰＵ（プロセッサ）等の各種の半導体部品に適用することができる。その他、はんだボールの直径寸法やピッチ等の数値についても、一例を示したに過ぎない等、本発明は上記した各実施例の構造に限定されるものではなく、要旨を逸脱しない範囲内で適宜変更して実施し得るものである。
【符号の説明】
【００４２】
図面中、１，２，３は実装構造、１１はＢＧＡ型部品、１２ははんだボール、１６は形成部、１７は非形成部、２１は配線基板を示す。
【図１】
2017037906.tif 000003
【図２】
2017037906.tif 000004
【図３】
2017037906.tif 000005
【図４】
2017037906.tif 000006
【図５】
2017037906.tif 000007
【図６】
2017037906.tif 000008
【図７】
2017037906.tif 000009
【図８】
2017037906.tif 000010
【図９】
2017037906.tif 000011
【図１０】
2017037906.tif 000012
【図１１】
2017037906.tif 000013
【図１２】
2017037906.tif 000014
【図１３】
2017037906.tif 000015
【図１４】
2017037906.tif 000016
【図１５】
2017037906.tif 000017