(57)【要約】【課題】蛍光体の発光により生じる熱の封止部材への影響を低減することができる発光装置を提供する。【解決手段】発光装置１０は、基板１１と、青色光を発する青色ＬＥＤチップ１２ａ、及び、赤色光を発する赤色ＬＥＤチップ１２ｂとをそれぞれ複数含む、基板１１上に配置された複数のＬＥＤチップと、黄色蛍光体を含み、複数ＬＥＤチップを一括封止する封止部材とを備える。複数のＬＥＤチップには、青色ＬＥＤチップ１２ａからなる第一ＬＥＤチップ群１７と、第一ＬＥＤチップ群１７の周りに光軸Ｊを中心とする環状に配置された、赤色ＬＥＤチップ１２ｂからなる第二ＬＥＤチップ群１８と、第二ＬＥＤチップ群１８の周りに光軸Ｊを中心とする環状に配置された、青色ＬＥＤチップ１２ａからなる第三ＬＥＤチップ群とが含まれる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光装置であって、
基板と、
蛍光体を励起する光を発する第一発光素子、及び、前記蛍光体を励起しない光を発する第二発光素子をそれぞれ複数含む、前記基板上に配置された複数の発光素子と、
前記蛍光体を含み、前記複数の発光素子を一括封止する封止部材とを備え、
前記複数の発光素子には、第一発光素子群と、前記第一発光素子群の周りに前記発光装置の光軸を中心とする環状に配置された第二発光素子群と、前記第二発光素子群の周りに前記光軸を中心とする環状に配置された第三発光素子群とが含まれ、
前記第一発光素子群に含まれる前記第一発光素子の数は、前記第一発光素子群に含まれる前記第二発光素子の数よりも多く、
前記第二発光素子群に含まれる前記第二発光素子の数は、前記第二発光素子群に含まれる前記第一発光素子の数よりも多く、
前記第三発光素子群に含まれる前記第一発光素子の数は、前記第三発光素子群に含まれる前記第二発光素子の数よりも多い
発光装置。
【請求項２】
前記第一発光素子群は、前記基板上に配置された前記複数の発光素子の中で最も内側に位置し、
前記第一発光素子群には、前記第一発光素子及び前記第二発光素子のうち前記第一発光素子のみが含まれる
請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記第三発光素子群は、前記基板上に配置された前記複数の発光素子の中で最も外側に位置し、
前記第三発光素子群には、前記第一発光素子及び前記第二発光素子のうち前記第一発光素子のみが含まれる
請求項１または２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記第二発光素子群には、前記第一発光素子及び前記第二発光素子のうち前記第二発光素子のみが含まれる
請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項５】
前記第二発光素子群、及び、前記第三発光素子群のそれぞれは、前記基板上に円環状に配置され、
前記第二発光素子群、及び、前記第三発光素子群は、前記光軸を中心とした同心円状に配置される
請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項６】
前記第一発光素子は、青色光を発する青色ＬＥＤチップであり、
前記第二発光素子は、赤色光を発する赤色ＬＥＤチップであり、
前記蛍光体は、黄色蛍光体または緑色蛍光体である
請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項７】
さらに、前記基板上に配置されて前記封止部材をせき止めるダム材であって、前記封止部材を側方から囲むダム材を備える
請求項１〜６のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の発光装置と、
前記発光装置に、当該発光装置を点灯させるための電力を供給する点灯装置とを備える
照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤなどの発光素子を備える発光装置、及び、これを用いた照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子は、高効率で省スペースな光源として照明用途またはディスプレイ用途等の各種の照明装置に広く利用されている。
【０００３】
また、基板に実装された青色ＬＥＤチップを、蛍光体を含有する透光性樹脂からなる封止部材で封止したＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）型の発光装置（発光モジュール）が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１４６６４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のような発光装置においては、蛍光体の発光により生じる熱の封止部材への影響を低減することが課題である。
【０００６】
そこで、本発明は、蛍光体の発光により生じる熱の封止部材への影響を低減することができる発光装置及び照明装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様に係る発光装置は、発光装置であって、基板と、蛍光体を励起する光を発する第一発光素子、及び、前記蛍光体を励起しない光を発する第二発光素子をそれぞれ複数含む、前記基板上に配置された複数の発光素子と、前記蛍光体を含み、前記複数の発光素子を一括封止する封止部材とを備え、前記複数の発光素子には、第一発光素子群と、前記第一発光素子群の周りに前記発光装置の光軸を中心とする環状に配置された第二発光素子群と、前記第二発光素子群の周りに前記光軸を中心とする環状に配置された第三発光素子群とが含まれ、前記第一発光素子群に含まれる前記第一発光素子の数は、前記第一発光素子群に含まれる前記第二発光素子の数よりも多く、前記第二発光素子群に含まれる前記第二発光素子の数は、前記第二発光素子群に含まれる前記第一発光素子の数よりも多く、前記第三発光素子群に含まれる前記第一発光素子の数は、前記第三発光素子群に含まれる前記第二発光素子の数よりも多い。
【０００８】
本発明の一態様に係る照明装置は、前記発光装置と、前記発光装置に、当該発光装置を点灯させるための電力を供給する点灯装置とを備える。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の発光装置及び照明装置は、封止部材への熱の影響を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、実施の形態１に係る発光装置の外観斜視図である。
【図２】図２は、実施の形態１に係る発光装置の平面図である。
【図３】図３は、実施の形態１に係る発光装置が備える複数のＬＥＤチップの配置を示す平面図である。
【図４】図４は、変形例１に係る発光装置が備える複数のＬＥＤチップの配置を示す平面図である。
【図５】図５は、変形例２に係る発光装置が備える複数のＬＥＤチップの配置を示す平面図である。
【図６】図６は、実施の形態２に係る照明装置の断面図である。
【図７】図７は、実施の形態２に係る照明装置及びその周辺部材の外観斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、実施の形態に係る発光装置等について、図面を参照しながら説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００１２】
なお、各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略または簡略化される場合がある。
【００１３】
（実施の形態１）
［構成］
まず、実施の形態１に係る発光装置の構成について図面を用いて説明する。図１は、実施の形態１に係る発光装置の外観斜視図である。図２は、実施の形態１に係る発光装置の平面図である。図３は、実施の形態１に係る発光装置が備える複数のＬＥＤチップの配置を示す平面図である。
【００１４】
なお、図２では、封止部材の内部構造を示す拡大断面図（模式図。図２中の破線枠で囲まれた部分。）も図示されている。図３においては、複数のＬＥＤチップの配置を示すために、複数のＬＥＤチップを封止する封止部材の図示が省略されている。
【００１５】
図１〜図３に示されるように、実施の形態１に係る発光装置１０は、基板１１と、複数のＬＥＤチップと、封止部材１３と、ダム材１５とを備える。複数のＬＥＤチップは、複数の青色ＬＥＤチップ１２ａと、複数の赤色ＬＥＤチップ１２ｂとからなる。なお、図１〜図３には、発光装置１０の光軸Ｊ（発光中心）も図示されている。
【００１６】
発光装置１０は、基板１１に複数のＬＥＤチップが直接実装された、いわゆるＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）構造のＬＥＤモジュールである。
【００１７】
基板１１は、複数のＬＥＤチップと、複数のＬＥＤチップに電力を供給するための電極１６ａ、電極１６ｂ、及び、配線１６とが設けられる矩形の基板である。基板１１は、円形板状などその他の形状であってもよい。基板１１は、例えば、メタルベース基板またはセラミック基板である。また、基板１１は、樹脂を基材とする樹脂基板であってもよい。
【００１８】
セラミック基板としては、酸化アルミニウム（アルミナ）からなるアルミナ基板または窒化アルミニウムからなる窒化アルミニウム基板等が採用される。また、メタルベース基板としては、例えば、表面に絶縁膜が形成された、アルミニウム合金基板、鉄合金基板または銅合金基板等が採用される。樹脂基板としては、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板等が採用される。
【００１９】
なお、基板１１として、例えば光反射率が高い（例えば光反射率が９０％以上の）基板が採用されてもよい。基板１１として光反射率の高い基板が採用されることで、ＬＥＤチップ１２が発する光を基板１１の表面で反射させることができる。この結果、発光装置１０の光取り出し効率が向上される。このような基板としては、例えばアルミナを基材とする白色セラミック基板が例示される。
【００２０】
また、基板１１として、光透過率が高い透光性基板が採用されてもよい。このような基板としては、多結晶のアルミナや窒化アルミニウムからなる透光性セラミックス基板、ガラスからなる透明ガラス基板、水晶からなる水晶基板、サファイアからなるサファイア基板または透明樹脂材料からなる透明樹脂基板が例示される。
【００２１】
配線１６、電極１６ａ、及び電極１６ｂは、複数のＬＥＤチップに電力を供給するための金属配線である。電極１６ａ及び電極１６ｂの間に直流電力が供給されることにより、発光装置１０（複数のＬＥＤチップ）は発光する。配線１６、電極１６ａ、及び電極１６ｂは、例えば、金、銀、または銅などにより形成される。なお、図３において、詳細な配線パターンについては図示が省略される。
【００２２】
複数のＬＥＤチップは、電極１６ａ及び電極１６ｂの間に直流電力が供給されることにより発光可能であれば、どのように電気的に接続されてもよい。例えば、電極１６ａ及び電極１６ｂの間には、直列接続された複数のＬＥＤチップからなる発光素子列が、複数並列接続される。このとき、一の発光素子列が有する青色ＬＥＤチップ１２ａの数及び赤色ＬＥＤチップ１２ｂの数は、他の発光素子列が有する青色ＬＥＤチップ１２ａの数及び赤色ＬＥＤチップ１２ｂの数と等しいほうがよい。なぜなら、一の発光素子列におけるトータルのＶｆと他の発光素子列におけるトータルのＶｆとが揃うからである。なお、ＬＥＤチップ同士の電気的な接続、及びＬＥＤチップと配線パターンとの電気的な接続には、例えば、ボンディングワイヤが用いられる。
【００２３】
青色ＬＥＤチップ１２ａは、第一発光素子の一例であって、青色光を発する。青色ＬＥＤチップ１２ａは、例えば、ＩｎＧａＮ系の材料によって形成されるＬＥＤチップである。青色ＬＥＤチップ１２ａの発光のピーク波長（中心波長）は、例えば、４３０ｎｍ以上４８０ｎｍ以下である。青色ＬＥＤチップ１２ａが発する青色光は、黄色蛍光体１４を励起することができる。
【００２４】
赤色ＬＥＤチップ１２ｂは、第二発光素子の一例であって、赤色光を発する。赤色ＬＥＤチップ１２ｂは、例えば、ＡｌＧａＩｎＰ系の材料によって形成されるＬＥＤチップである。赤色ＬＥＤチップ１２ｂの発光のピーク波長は、例えば、６００ｎｍ以上６６０ｎｍ以下である。赤色ＬＥＤチップ１２ｂが発する赤色光は、黄色蛍光体１４を励起しない。
【００２５】
ダム材１５は、基板１１上に設けられた、封止部材１３をせき止める部材である。ダム材１５には、例えば、絶縁性を有する熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂等が用いられる。より具体的には、ダム材１５には、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ＢＴレジン、またはＰＰＡなどが用いられる。
【００２６】
ダム材１５は、発光装置１０の光取り出し効率を高めるために、光反射性を有することが望ましい。そこで、実施の形態１では、ダム材１５には、白色の樹脂（いわゆる白樹脂）が用いられる。なお、ダム材１５の光反射性を高めるために、ダム材１５の中には、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２、及びＭｇＯ等の粒子が含まれてもよい。
【００２７】
発光装置１０においては、ダム材１５は、上面視した場合、複数のＬＥＤチップを側方から囲むように円環状に形成される。そして、ダム材１５に囲まれた領域には、封止部材１３が設けられる。つまり、ダム材１５は、複数のＬＥＤチップ及び封止部材１３を側方から囲む。これにより、発光装置１０の光の取り出し効率を高めることができる。
【００２８】
封止部材１３は、黄色蛍光体１４を含み、複数のＬＥＤチップを一括封止する。封止部材１３は、透光性を有する。封止部材１３は、具体的には、波長変換材として黄色蛍光体１４を含んだ透光性樹脂材料で構成される。透光性樹脂材料としては、例えば、メチル系のシリコーン樹脂が用いられるが、エポキシ樹脂またはユリア樹脂などが用いられてもよい。
【００２９】
黄色蛍光体１４は、蛍光体（蛍光体粒子）の一例であって、青色ＬＥＤチップ１２ａの発する光で励起されて黄色光を発する。黄色蛍光体１４には、例えば、イットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）系の蛍光体が採用される。黄色蛍光体１４の蛍光のピーク波長は、例えば、５５０ｎｍ以上５７０ｎｍ以下である。
【００３０】
発光装置１０において、青色ＬＥＤチップ１２ａが発する青色光の一部は、封止部材１３に含まれる黄色蛍光体１４によって黄色光に波長変換される。そして、黄色蛍光体１４に吸収されなかった青色光と、赤色ＬＥＤチップ１２ｂが発する赤色光と、黄色蛍光体１４によって波長変換された黄色光とは、封止部材１３中で拡散及び混合される。これにより、封止部材１３からは、白色光が出射される。
【００３１】
なお、封止部材１３は、黄色蛍光体１４に代えて、または、黄色蛍光体１４に加えて緑色蛍光体を含有してもよい。緑色蛍光体は、具体的には、例えば、蛍光のピーク波長が５１５ｎｍ以上５５０ｎｍ以下の、Ｙ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ３＋蛍光体またはＬｕ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ３＋蛍光体である。
【００３２】
ここで、発光装置１０の製造方法の一例について簡潔に説明する。発光装置１０の製造においては、まず、基板１１上に環状にダム材１５が形成された後、ダム材１５で囲まれた領域に、複数のＬＥＤチップが実装される。複数のＬＥＤチップの実装は、ダイアタッチ剤等によって各ＬＥＤチップをダイボンディングすることにより行われる。また、複数のＬＥＤチップは、ボンディングワイヤなどにより電気的に接続される。そして、ダム材１５で囲まれた領域に、封止部材１３が充填（塗布）され、加熱または光照射等によって硬化される。
【００３３】
［複数のＬＥＤチップの配置］
発光装置１０は、複数のＬＥＤチップの配置が特徴である。以下、発光装置１０における複数のＬＥＤチップの配置について図３を参照しながら説明する。
【００３４】
基板１１上に実装された複数のＬＥＤチップのそれぞれは、当該ＬＥＤチップの長手方向及び短手方向が他のＬＥＤチップと揃うように配置されている。複数のＬＥＤチップのそれぞれは、主として封止部材１３側に向けて光を発する。
【００３５】
複数のＬＥＤチップには、第一ＬＥＤチップ群１７と、第二ＬＥＤチップ群１８と、第三ＬＥＤチップ群１９と、第四ＬＥＤチップ群２０とが含まれる。なお、以下の実施の形態では、図中において１つの環状の破線に接触している複数のＬＥＤチップが１つのＬＥＤチップ群を構成するものとして説明が行われる。
【００３６】
第一ＬＥＤチップ群１７は、第一発光素子群の一例であって、基板１１上に配置された複数のＬＥＤチップの中で最も内側に位置するＬＥＤチップ群である。第一ＬＥＤチップ群１７は、２つの青色ＬＥＤチップ１２ａからなる。つまり、第一ＬＥＤチップ群１７には、青色ＬＥＤチップ１２ａ及び赤色ＬＥＤチップ１２ｂのうち青色ＬＥＤチップ１２ａのみが含まれる。第一ＬＥＤチップ群１７に含まれる青色ＬＥＤチップ１２ａの数は、第一ＬＥＤチップ群１７に含まれる赤色ＬＥＤチップ１２ｂの数よりも多ければよい。つまり、第一ＬＥＤチップ群１７には、赤色ＬＥＤチップ１２ｂが含まれてもよい。
【００３７】
第二ＬＥＤチップ群１８は、第二発光素子群の一例であって、第一ＬＥＤチップ群１７の周りに、発光装置１０の光軸Ｊを中心とする環状に配置されたＬＥＤチップ群である。言い換えれば、第二ＬＥＤチップ群１８は、第一ＬＥＤチップ群１７と同心の環状に配置されたＬＥＤチップ群である。
【００３８】
第二ＬＥＤチップ群１８と、第一ＬＥＤチップ群１７とは隣接する。つまり、第二ＬＥＤチップ群１８と、第一ＬＥＤチップ群１７との間には他のＬＥＤチップは配置されない。
【００３９】
第二ＬＥＤチップ群１８は、４つの赤色ＬＥＤチップ１２ｂからなる。つまり、第二ＬＥＤチップ群１８には、青色ＬＥＤチップ１２ａ及び赤色ＬＥＤチップ１２ｂのうち赤色ＬＥＤチップ１２ｂのみが含まれる。第二ＬＥＤチップ群１８に含まれる赤色ＬＥＤチップ１２ｂの数は、第二ＬＥＤチップ群１８に含まれる青色ＬＥＤチップ１２ａの数よりも多ければよく、第二ＬＥＤチップ群１８には、青色ＬＥＤチップ１２ａが含まれてもよい。
【００４０】
第三ＬＥＤチップ群１９は、第三発光素子群の一例であって、第二ＬＥＤチップ群１８の周りに、発光装置１０の光軸Ｊを中心とする環状に配置されたＬＥＤチップ群である。第三ＬＥＤチップ群１９と、第二ＬＥＤチップ群１８とは隣接する。つまり、第三ＬＥＤチップ群１９と、第二ＬＥＤチップ群１８との間には他のＬＥＤチップは配置されない。
【００４１】
第三ＬＥＤチップ群１９は、１０個の青色ＬＥＤチップ１２ａからなる。つまり、第三ＬＥＤチップ群１９には、青色ＬＥＤチップ１２ａ及び赤色ＬＥＤチップ１２ｂのうち青色ＬＥＤチップ１２ａのみが含まれる。第三ＬＥＤチップ群１９に含まれる青色ＬＥＤチップ１２ａの数は、第三ＬＥＤチップ群１９に含まれる赤色ＬＥＤチップ１２ｂの数よりも多ければよく、第三ＬＥＤチップ群１９には、赤色ＬＥＤチップ１２ｂが含まれてもよい。
【００４２】
第四ＬＥＤチップ群２０は、基板１１上に配置された複数のＬＥＤチップの中で最も外側に位置するＬＥＤチップ群である。第三ＬＥＤチップ群１９の周りに、発光装置１０の光軸Ｊを中心とする環状に配置される。言い換えれば、第四ＬＥＤチップ群２０は、第三ＬＥＤチップ群１９と同心の環状に配置されたＬＥＤチップ群である。
【００４３】
第四ＬＥＤチップ群２０と、第三ＬＥＤチップ群１９とは隣接する。つまり、第四ＬＥＤチップ群２０と、第三ＬＥＤチップ群１９との間には他のＬＥＤチップは配置されない。
【００４４】
第四ＬＥＤチップ群２０は、６つの青色ＬＥＤチップ１２ａと、８つの赤色ＬＥＤチップ１２ｂとからなる。つまり、第四ＬＥＤチップ群２０に含まれる赤色ＬＥＤチップ１２ｂの数は、第四ＬＥＤチップ群２０に含まれる青色ＬＥＤチップ１２ａの数よりも多い。なお、第四ＬＥＤチップ群２０には、青色ＬＥＤチップ１２ａ及び赤色ＬＥＤチップ１２ｂのうち赤色ＬＥＤチップ１２ｂのみが含まれてもよい。
【００４５】
このように、発光装置１０が備える基板１１上には、ＬＥＤチップ群が複数配置される。第一ＬＥＤチップ群１７以外の複数のＬＥＤチップ群のそれぞれは、光軸Ｊを中心とする環状である。そして、基板１１上には、主として青色ＬＥＤチップ１２ａからなる２つのＬＥＤチップ群（第一ＬＥＤチップ群１７及び第三ＬＥＤチップ群１９）の間に、主として赤色ＬＥＤチップ１２ｂからなるＬＥＤチップ群（第二ＬＥＤチップ群１８）が配置される。言い換えれば、基板１１上には、主として青色ＬＥＤチップ１２ａからなるＬＥＤチップ群と、主として赤色ＬＥＤチップ１２ｂからなるＬＥＤチップ群とが１周ずつ交互に配置される。
【００４６】
なお、発光装置１０においては、外側（光軸Ｊから離れた位置）に配置されたＬＥＤチップ群ほど、当該ＬＥＤチップ群を構成するＬＥＤチップの数が多くなる。
【００４７】
［効果］
青色ＬＥＤチップ１２ａのみが封止部材１３によって封止された発光装置（赤色ＬＥＤチップ１２ｂを備えない発光装置。以下、比較例に係る発光装置とも記載する）では、点灯中に黄色蛍光体１４の発光により生じる熱の封止部材１３への影響を低減することが課題である。
【００４８】
これに対し、発光装置１０が備える複数のＬＥＤチップには、青色ＬＥＤチップ１２ａだけでなく、赤色ＬＥＤチップ１２ｂが含まれ、当該複数のＬＥＤチップは、上述のように同心の環状に配置される。
【００４９】
赤色ＬＥＤチップ１２ｂが発する赤色光は、黄色蛍光体１４を励起しない。したがって、封止部材１３のうち赤色ＬＥＤチップ１２ｂの上方の部分は、封止部材１３のうち青色ＬＥＤチップ１２ａの上方の部分よりも黄色蛍光体１４が発光しにくく、発熱量も少ない。
【００５０】
つまり、封止部材１３のうち第二ＬＥＤチップ群１８の上方の部分（以下、第二部分とも記載する）は、封止部材１３のうち第一ＬＥＤチップ群１７の上方の部分（以下、第一部分とも記載する）、及び、封止部材１３のうち第三ＬＥＤチップ群１９の上方の部分（以下、第三部分とも記載する）よりも発熱量が小さい。このため、第一部分及び第三部分で発生した熱を第二部分に逃がすことができ、第一部分及び第三部分の放熱性を高めることができる。なお、第三部分で発生した熱は、封止部材１３のうち第四ＬＥＤチップ群２０の上方の部分にも逃がすことができる。つまり、黄色蛍光体１４の発光により生じる熱の封止部材１３への影響（熱的な負荷）を低減することができる。
【００５１】
特に、比較例に係る発光装置では、封止部材１３の中心部分（光軸Ｊ付近）の発熱密度が大きくなる傾向がある。中心部分が熱くなりすぎると、中心部分と周辺部分との温度差によって中心部分と周辺部分とで異なる応力が発生し、ＬＥＤチップの接続に用いられるボンディングワイヤの断線等の原因となるため好ましくない。
【００５２】
これに対し、発光装置１０では、封止部材１３の中心部分から外側にかけて発熱量の多い領域が連続しないため、封止部材１３の中心部分の熱を外側に逃がしやすい。言いかえれば、封止部材１３の中心部分における黄色蛍光体１４の発熱の影響を低減することができる。なお、赤色ＬＥＤチップ１２ｂは、発光装置１０が発する白色光の演色性を高める効果も奏する。
【００５３】
ところで、封止部材１３の中心部分における黄色蛍光体１４の発熱の影響を低減するために、基板１１上の光軸Ｊ付近において赤色ＬＥＤチップ１２ｂの数を増やしてもよい。つまり、複数のＬＥＤチップの中で最も内側に位置するＬＥＤチップ群は、主として赤色ＬＥＤチップ１２ｂによって構成されてもよい。しかしながら、この場合、発光装置１０から出射される白色光の中心の赤色が濃くなり、色むらが目立ってしまうことがある。このような懸念がある場合には、複数のＬＥＤチップの中で最も内側に位置するＬＥＤチップ群は、主として青色ＬＥＤチップ１２ａによって構成されるとよい。
【００５４】
なお、発光装置１０が備える、青色ＬＥＤチップ１２ａの数と及び赤色ＬＥＤチップ１２ｂの数は、発光装置１０が発する白色光の色温度などに応じて適宜変更されればよく、特に限定されない。例えば、発光装置１０においては、青色ＬＥＤチップ１２ａの数と赤色ＬＥＤチップ１２ｂの数との比は、３：２であるが、２：１であってもよい。
【００５５】
［変形例１］
ＬＥＤチップ群は、円環状に配置されてもよい。以下、変形例１としてＬＥＤチップ群が円環状に配置される発光装置について説明する。なお、上記実施の形態１で既に説明した内容については説明が省略される場合がある。
【００５６】
図４は、変形例１に係る発光装置が備える複数のＬＥＤチップの配置を示す平面図である。なお、図４では、封止部材１３、基板１１上の詳細な配線パターン、及び、ボンディングワイヤなどの図示は省略されている。
【００５７】
図４に示される発光装置１０ａが備える基板１１上には、複数のＬＥＤチップが実装されている。複数のＬＥＤチップのそれぞれは、主として封止部材１３側に向けて光を発する。複数のＬＥＤチップには、円環状に配置された複数のＬＥＤチップ（ここでは８つのＬＥＤチップ）からなるＬＥＤチップ群が複数含まれる。一のＬＥＤチップ群を構成する複数のＬＥＤチップのそれぞれは、当該ＬＥＤチップの長手方向が径方向に沿い、かつ、当該ＬＥＤチップの短手方向が周方向に沿うように配置されている。なお、一のＬＥＤチップ群を構成する複数のＬＥＤチップのそれぞれは、当該ＬＥＤチップの短手方向が径方向に沿い、かつ、当該ＬＥＤチップの長手方向が周方向に沿うように配置されてもよい。
【００５８】
複数のＬＥＤチップ群には、具体的には、第一ＬＥＤチップ群１７ａと、第二ＬＥＤチップ群１８ａと、第三ＬＥＤチップ群１９ａと、第四ＬＥＤチップ群２０ａとが含まれる。
【００５９】
第一ＬＥＤチップ群１７ａは、第一発光素子群の一例であって、基板１１上に配置された複数のＬＥＤチップの中で最も内側に位置し、発光装置１０ａの光軸Ｊを中心とする円環状に配置されたＬＥＤチップ群である。第一ＬＥＤチップ群１７ａは、青色ＬＥＤチップ１２ａのみからなる。
【００６０】
第二ＬＥＤチップ群１８ａは、第二発光素子群の一例であって、第一ＬＥＤチップ群１７ａの周りに、光軸Ｊを中心とする円環状に配置されたＬＥＤチップ群である。第二ＬＥＤチップ群１８ａは、赤色ＬＥＤチップ１２ｂのみからなる。
【００６１】
第三ＬＥＤチップ群１９ａは、第三発光素子群の一例であって、第二ＬＥＤチップ群１８ａの周りに、光軸Ｊを中心とする円環状に配置されたＬＥＤチップ群である。つまり、第二ＬＥＤチップ群１８ａ、及び、第三ＬＥＤチップ群１９ａは、光軸Ｊを中心とした同心円状に配置される。第三ＬＥＤチップ群１９ａは、青色ＬＥＤチップ１２ａのみからなる。
【００６２】
第四ＬＥＤチップ群２０ａは、基板１１上に配置された複数のＬＥＤチップの中で最も外側に位置するＬＥＤチップ群であって、第三ＬＥＤチップ群１９ａの周りに、光軸Ｊを中心とする円環状に配置されたＬＥＤチップ群である。第三ＬＥＤチップ群１９ａは、青色ＬＥＤチップ１２ａのみからなる。
【００６３】
このような、発光装置１０ａも、発光装置１０と同様の理由で、黄色蛍光体１４の発光により生じる熱の封止部材１３への影響（熱的な負荷）を低減することができる。
【００６４】
なお、発光装置１０ａが白色光を発する場合、青色ＬＥＤチップ１２ａの数は、赤色ＬＥＤチップ１２ｂの数よりも多くなる傾向がある。したがって、発光装置１０ａのように、青色ＬＥＤチップ１２ａのみからなる（または、青色ＬＥＤチップ１２ａの数が赤色ＬＥＤチップ１２ｂの数よりも多い）第三ＬＥＤチップ群１９ａと第四ＬＥＤチップ群２０ａとが隣接してもよい。つまり、青色ＬＥＤチップ１２ａの数が赤色ＬＥＤチップ１２ｂの数よりも多いＬＥＤチップ群と、赤色ＬＥＤチップ１２ｂの数が青色ＬＥＤチップ１２ａの数よりも多いＬＥＤチップ群とが１周ずつ交互に配置されることは必須ではない。
【００６５】
また、発光装置１０のように、複数のＬＥＤチップ群の中で最も外側に位置するＬＥＤチップ群が主として赤色ＬＥＤチップ１２ｂによって構成されると、発光装置１０から出射される白色光の周辺部分の赤色が濃くなり、色むらが目立ってしまうことがある。このような懸念がある場合には、発光装置１０ａのように、複数のＬＥＤチップ群の中で最も外側に位置するＬＥＤチップ群が主として青色ＬＥＤチップ１２ａによって構成されるとよい。
【００６６】
［変形例２］
ＬＥＤチップ群は、矩形の環状に配置されてもよい。また、ダム材も矩形の環状に配置されてもよい。以下、変形例２としてＬＥＤチップ群が矩形の環状に配置される発光装置について説明する。なお、上記実施の形態１で既に説明した内容については説明が省略される場合がある。
【００６７】
図５は、変形例２に係る発光装置が備える複数のＬＥＤチップの配置を示す平面図である。なお、図５では、封止部材１３、及び、詳細な配線パターン、及び、ボンディングワイヤなどの図示が省略されている。
【００６８】
図５に示される発光装置１０ｂが備える基板１１上には、ダム材１５ｂが矩形の環状に形成され、ダム材１５ｂに囲まれた領域に複数のＬＥＤチップが実装されている。基板１１上に実装された複数のＬＥＤチップのそれぞれは、当該ＬＥＤチップの長手方向及び短手方向が他のＬＥＤチップと揃うように配置されている。複数のＬＥＤチップのそれぞれは、主として封止部材１３側に向けて光を発する。
【００６９】
複数のＬＥＤチップには、矩形の環状に配置された複数のＬＥＤチップからなるＬＥＤチップ群が複数含まれる。複数のＬＥＤチップ群には、具体的には、第一ＬＥＤチップ群１７ｂと、第二ＬＥＤチップ群１８ｂと、第三ＬＥＤチップ群１９ｂとが含まれる。
【００７０】
第一ＬＥＤチップ群１７ｂは、第一発光素子群の一例であって、基板１１上に配置された複数のＬＥＤチップの中で最も内側に位置し、発光装置１０ｂの光軸Ｊを中心とする矩形の環状に配置されたＬＥＤチップ群である。第一ＬＥＤチップ群１７ｂは、４個の青色ＬＥＤチップ１２ａからなる。つまり、第一ＬＥＤチップ群１７ｂは、青色ＬＥＤチップ１２ａのみからなる。
【００７１】
第二ＬＥＤチップ群１８ｂは、第二発光素子群の一例であって、第一ＬＥＤチップ群１７ｂの周りに、光軸Ｊを中心とする矩形の環状に配置されたＬＥＤチップ群である。第二ＬＥＤチップ群１８ｂは、１２個の赤色ＬＥＤチップ１２ｂからなる。つまり、第二ＬＥＤチップ群１８ｂは、赤色ＬＥＤチップ１２ｂのみからなる。
【００７２】
第三ＬＥＤチップ群１９ｂは、第三発光素子群の一例であって、基板１１上に配置された複数のＬＥＤチップの中で最も外側に位置するＬＥＤチップ群である。第三ＬＥＤチップ群１９ｂは、第二ＬＥＤチップ群１８ｂの周りに、光軸Ｊを中心とする矩形の環状に配置されたＬＥＤチップ群である。第三ＬＥＤチップ群１９ｂは、２０個の青色ＬＥＤチップ１２ａからなる。つまり、第三ＬＥＤチップ群１９ｂは、青色ＬＥＤチップ１２ａのみからなる。
【００７３】
発光装置１０ｂにおいては、外側（光軸Ｊから離れた位置）に配置されたＬＥＤチップ群ほど、当該ＬＥＤチップ群を構成するＬＥＤチップの数が多くなる。
【００７４】
このような発光装置１０ｂも、発光装置１０と同様の理由で、黄色蛍光体１４の発光により生じる熱の封止部材１３への影響を低減することができる。
【００７５】
［実施の形態１のまとめ］
以上説明したように、発光装置１０は、基板１１と、黄色蛍光体１４を励起する光を発する青色ＬＥＤチップ１２ａ、及び、黄色蛍光体１４を励起しない光を発する赤色ＬＥＤチップ１２ｂをそれぞれ複数含む、基板１１上に配置された複数のＬＥＤチップとを備える。また、発光装置１０は、黄色蛍光体１４を含み、複数のＬＥＤチップを一括封止する封止部材１３を備える。複数のＬＥＤチップには、第一ＬＥＤチップ群１７と、第一ＬＥＤチップ群１７の周りに発光装置１０の光軸Ｊを中心とする環状に配置された第二ＬＥＤチップ群１８と、第二ＬＥＤチップ群１８の周りに光軸Ｊを中心とする環状に配置された第三ＬＥＤチップ群１９とが含まれる。青色ＬＥＤチップ１２ａは、第一発光素子の一例であり、赤色ＬＥＤチップ１２ｂは、第二発光素子の一例であり、黄色蛍光体１４は、蛍光体の一例である。第一ＬＥＤチップ群１７は、第一発光素子群の一例であり、第二ＬＥＤチップ群１８は、第二発光素子群の一例であり、第三ＬＥＤチップ群１９は、第三発光素子群の一例である。
【００７６】
そして、第一ＬＥＤチップ群１７に含まれる青色ＬＥＤチップ１２ａの数は、第一ＬＥＤチップ群１７に含まれる赤色ＬＥＤチップ１２ｂの数よりも多い。第二ＬＥＤチップ群１８に含まれる赤色ＬＥＤチップ１２ｂの数は、第二ＬＥＤチップ群１８に含まれる青色ＬＥＤチップ１２ａの数よりも多い。第三ＬＥＤチップ群１９に含まれる青色ＬＥＤチップ１２ａの数は、第三ＬＥＤチップ群１９に含まれる赤色ＬＥＤチップ１２ｂの数よりも多い。
【００７７】
このように、黄色蛍光体１４を励起しない赤色ＬＥＤチップ１２ｂが多い第二ＬＥＤチップ群１８が設けられることにより、発光装置１０では、封止部材１３の中心部分から外側にかけて黄色蛍光体１４の発熱量の多い領域が連続しない。よって、発光装置１０は、黄色蛍光体１４の発光により生じる熱の封止部材１３への影響を低減することができる。
【００７８】
また、第一ＬＥＤチップ群１７は、基板１１上に配置された複数のＬＥＤチップの中で最も内側に位置し、第一ＬＥＤチップ群１７には、青色ＬＥＤチップ１２ａ及び赤色ＬＥＤチップ１２ｂのうち青色ＬＥＤチップ１２ａのみが含まれてもよい。
【００７９】
これにより、発光装置１０は、熱がこもりやすい中心部分の熱を外側に逃がすことができる。また、発光装置１０から出射される光の中心部分の色むらを低減することができる。
【００８０】
また、第三ＬＥＤチップ群１９は、基板１１上に配置された複数のＬＥＤチップの中で最も外側に位置し、第三ＬＥＤチップ群１９には、青色ＬＥＤチップ１２ａ及び赤色ＬＥＤチップ１２ｂのうち青色ＬＥＤチップ１２ａのみが含まれてもよい。
【００８１】
これにより、発光装置１０から出射される光の周辺部分の色むらを低減することができる。
【００８２】
また、第二ＬＥＤチップ群１８には、青色ＬＥＤチップ１２ａ及び赤色ＬＥＤチップ１２ｂのうち赤色ＬＥＤチップ１２ｂのみが含まれてもよい。
【００８３】
これにより、第二ＬＥＤチップ群１８の一部に青色ＬＥＤチップ１２ａが含まれるときよりも、第二ＬＥＤチップ群１８の上方に位置する封止部材１３の温度を下げることができる。
【００８４】
また、発光装置１０ａのように、第二ＬＥＤチップ群１８ａ、及び、第三ＬＥＤチップ群１９ａのそれぞれは、基板１１上に円環状に配置され、第二ＬＥＤチップ群１８ａ、及び、第三ＬＥＤチップ群１９ａは、光軸Ｊを中心とした同心円状に配置されてもよい。
【００８５】
これにより、同心円状に配置された複数のＬＥＤチップ群を備える発光装置１０ａにおいても、黄色蛍光体１４の発光により生じる熱の封止部材１３への影響を低減することができる。
【００８６】
また、上述のように、青色ＬＥＤチップ１２ａは、第一発光素子の一例であり、赤色ＬＥＤチップ１２ｂは、第二発光素子の一例であり、黄色蛍光体１４は、蛍光体の一例である。言い換えれば、第一発光素子は、青色光を発する青色ＬＥＤチップ１２ａであり、第二発光素子は、赤色光を発する赤色ＬＥＤチップ１２ｂであり、蛍光体は、黄色蛍光体１４（または緑色蛍光体）であってもよい。
【００８７】
これにより、発光装置１０は、白色光を発することができる。
【００８８】
また、発光装置１０は、さらに、基板１１上に配置されて封止部材１３をせき止めるダム材１５であって、封止部材１３を側方から囲むダム材１５を備えてもよい。
【００８９】
これにより、封止部材１３の側方に出射される漏れ光を抑制できる。
【００９０】
（実施の形態２）
［照明装置の構成］
実施の形態２では、実施の形態１に係る発光装置１０を備える照明装置について説明する。図６は、実施の形態２に係る照明装置の断面図である。図７は、実施の形態２に係る照明装置及びその周辺部材の外観斜視図である。
【００９１】
図６及び図７に示されるように、実施の形態２に係る照明装置２００は、例えば、住宅等の天井に埋込配設されることにより下方（廊下または壁等）に光を照射するダウンライト等の埋込型照明装置である。
【００９２】
照明装置２００は、発光装置１０を備える。照明装置２００はさらに、基部２１０と枠体部２２０とが結合されることで構成される略有底筒状の器具本体と、当該器具本体に配置された、反射板２３０及び透光パネル２４０とを備える。
【００９３】
基部２１０は、発光装置１０が取り付けられる取付台であるとともに、発光装置１０で発生する熱を放熱するヒートシンクである。基部２１０は、金属材料を用いて略円柱状に形成されており、実施の形態２ではアルミダイカスト製である。
【００９４】
基部２１０の上部（天井側部分）には、上方に向かって突出する複数の放熱フィン２１１が一方向に沿って互いに一定の間隔をあけて設けられている。これにより、発光装置１０で発生する熱を効率よく放熱させることができる。
【００９５】
枠体部２２０は、内面に反射面を有する略円筒状のコーン部２２１と、コーン部２２１が取り付けられる枠体本体部２２２とを有する。コーン部２２１は、金属材料を用いて成形されており、例えば、アルミニウム合金等を絞り加工またはプレス成形することによって作製することができる。枠体本体部２２２は、硬質の樹脂材料または金属材料によって成形されている。枠体部２２０は、枠体本体部２２２が基部２１０に取り付けられることによって固定されている。
【００９６】
反射板２３０は、内面反射機能を有する円環枠状（漏斗状の）反射部材である。反射板２３０は、例えばアルミニウム等の金属材料を用いて形成することができる。なお、反射板２３０は、金属材料ではなく、硬質の白色樹脂材料によって形成してもよい。
【００９７】
透光パネル２４０は、光拡散性及び透光性を有する透光部材である。透光パネル２４０は、反射板２３０と枠体部２２０との間に配置された平板プレートであり、反射板２３０に取り付けられている。透光パネル２４０は、例えばアクリルやポリカーボネート等の透明樹脂材料によって円盤状に形成することができる。
【００９８】
なお、照明装置２００は、透光パネル２４０を備えなくてもよい。透光パネル２４０を備えないことで、照明装置２００から放出される光の光束を向上させることができる。
【００９９】
また、図７に示されるように、照明装置２００には、発光装置１０に、当該発光装置１０を点灯させるための電力を供給する点灯装置２５０と、商用電源からの交流電力を点灯装置２５０に中継する端子台２６０とが接続される。点灯装置２５０は、具体的には、端子台２６０から中継される交流電力を直流電力に変換して発光装置１０に出力する。
【０１００】
点灯装置２５０及び端子台２６０は、器具本体とは別体に設けられた取付板２７０に固定される。取付板２７０は、金属材料からなる矩形板状の部材を折り曲げて形成されており、その長手方向の一端部の下面に点灯装置２５０が固定されるとともに、他端部の下面に端子台２６０が固定される。取付板２７０は、器具本体の基部２１０の上部に固定された天板２８０と互いに連結される。
【０１０１】
［実施の形態２のまとめ］
以上説明したように、照明装置２００は、発光装置１０と、発光装置１０に、当該発光装置１０を点灯させるための電力を供給する点灯装置２５０とを備える。これにより、照明装置２００は、黄色蛍光体１４の発光により生じる熱の封止部材１３への影響を低減することができる。
【０１０２】
なお、照明装置２００は、発光装置１０に代えて発光装置１０ａを備えてもよいし、発光装置１０に代えて発光装置１０ｂを備えてもよい。
【０１０３】
（他の実施の形態）
以上、実施の形態に係る発光装置及び照明装置について説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。
【０１０４】
例えば、発光装置が備えるＬＥＤチップ及び蛍光体の組み合わせは、上記実施の形態に限定されない。ＬＥＤチップと蛍光体とは、本発明の効果が得られる範囲でどのように組み合わされてもよい。
【０１０５】
また、上記実施の形態では、白色光を発する発光装置が例示されたが、本発明は、白色以外の光を発する発光装置として実現されてもよい。
【０１０６】
また、上記実施の形態では、発光素子としてＬＥＤチップが例示された。しかしながら、半導体レーザ等の半導体発光素子、または、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）もしくは無機ＥＬ等のＥＬ素子等の他の種類の固体発光素子が、発光素子として採用されてもよい。
【０１０７】
また、上記実施の形態では、照明装置として、ダウンライトが例示されたが、本発明は、シーリングライト、スポットライト、及び、ベースライトなど、ダウンライト以外の照明装置として実現されてもよい。
【０１０８】
その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、または、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
【符号の説明】
【０１０９】
１０、１０ａ、１０ｂ  発光装置
１１  基板
１２ａ  青色ＬＥＤチップ（第一発光素子）
１２ｂ  赤色ＬＥＤチップ（第二発光素子）
１３  封止部材
１４  黄色蛍光体（蛍光体）
１５、１５ｂ  ダム材
１７、１７ａ、１７ｂ  第一ＬＥＤチップ群（第一発光素子群）
１８、１８ａ、１８ｂ  第二ＬＥＤチップ群（第二発光素子群）
１９、１９ａ、１９ｂ  第三ＬＥＤチップ群（第三発光素子群）
２００  照明装置
２５０  点灯装置
【図１】
2017050433.tif 000003
【図２】
2017050433.tif 000004
【図３】
2017050433.tif 000005
【図４】
2017050433.tif 000006
【図５】
2017050433.tif 000007
【図６】
2017050433.tif 000008
【図７】
2017050433.tif 000009