(57)【要約】【課題】信号配線層の幅や厚みを増大させることなく、伝送損失を小さくする。【解決手段】基材２６において一定の延在方向に延在され、基材２６の厚み方向に間隔をあけて配置される複数の信号配線層３０と、信号配線層３０の間を電気的に接続するビア３４（接続部の一例）と、を有する。【選択図】図１
2017050429.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、
前記基材において一定の延在方向に延在され前記基材の厚み方向に間隔をあけて配置される複数の信号配線層と、
複数の前記信号配線層の間を電気的に接続する接続部と、
を有する信号配線基板。
【請求項２】
複数の前記信号配線層の一部の層幅が、他の前記信号配線層の層幅と異なっている請求項１に記載の信号配線基板。
【請求項３】
前記接続部が、前記延在方向に等しい間隔をあけて３つ以上設けられる請求項１又は請求項２に記載の信号配線基板。
【請求項４】
前記接続部が、前記延在方向に異なる間隔をあけて３つ以上設けられる請求項１又は請求項２に記載の信号配線基板。
【請求項５】
前記信号配線層が３層以上設けられ、
前記接続部が、前記信号配線層の複数の層間で前記延在方向の異なる位置に設けられる請求項１に記載の信号配線基板。
【請求項６】
複数の前記信号配線層に、前記延在方向で層の数が異なる箇所が設けられる請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の信号配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願の開示する技術は信号配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
所定の厚みの誘電体基板を挟持する位置に一対の導体層が形成され、導体層の間に、導体層を電気的に接続するバイアホールが多数設けられた誘電体導波管線路がある。この誘電体導波管線路では、主導体層の間に、導波管線路の側壁を形成するバイアホールと接続され、主導体層と平行に形成された副導体層を具備する。
【０００３】
また、ロード・ビーム部が、シート状の絶縁層と、導体からなりかつ複数本の回路とを具備する磁気ヘッド用回路付きサスペンションがある。これらの回路は積層構造とされ、回路の間に絶縁体が介在される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−７５１０８号公報
【特許文献２】特開２００３−１６２８０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
信号配線層に電気信号を流す信号配線基板では、伝送損失を小さくすることが望まれる。
【０００６】
たとえば、信号配線層の幅や厚みを増大させることにより、伝送損失を小さくすることが考えられる。
【０００７】
しかし、信号配線層の幅を増大させる構造では、配線自体の幅に加えて、配線間隔も広げると、配線密度の低下を招く。
【０００８】
信号配線層の厚みを増大させる構造では、信号配線層の幅と比較して厚みが大きくなり過ぎると、信号配線層のパタン形成が困難になる。
【０００９】
本願の開示技術は、１つの側面として、信号配線層の幅や厚みを増大させることなく、伝送損失を小さくすることが目的である。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本願の開示する技術では、基材において一定の延在方向に延在され、基材の厚み方向に間隔をあけて配置される複数の信号配線層と、信号配線層の間を電気的に接続する接続部と、を有する。
【発明の効果】
【００１１】
本願の開示する技術では、信号配線層の幅や厚みを増大させることなく、伝送損失を小さくできる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は第一実施形態の信号配線基板を部分的に示す斜視図である。
【図２】図２は第一実施形態の信号配線基板を部分的に示す図１の２−２線断面図である。
【図３】図３は第一実施形態の信号配線基板の信号配線層を部分的に示す断面図である。
【図４】図４は第一実施形態の信号配線基板を製造する途中の状態を示す断面図である。
【図５】図５は第一実施形態の信号配線基板を製造する途中の状態を示す断面図である。
【図６】図６は第一実施形態の信号配線基板を製造する途中の状態を示す断面図である。
【図７】図７は第一実施形態の信号配線基板を製造する途中の状態を示す断面図である。
【図８】図８は第一実施形態の信号配線基板を製造する途中の状態を示す断面図である。
【図９】図９は第一実施形態の信号配線基板を製造する途中の状態を示す断面図である。
【図１０】図１０は第一実施形態の信号配線基板を製造する途中の状態を示す断面図である。
【図１１】図１１は第一比較例の信号配線基板を部分的に示す断面図である。
【図１２】図１２は第二比較例の信号配線基板を部分的に示す断面図である。
【図１３】図１３は第三比較例の信号配線基板を部分的に示す断面図である。
【図１４】図１４は信号の周波数と伝送損失特性の関係を定性的に示すグラフである。
【図１５】図１５は信号の周波数と伝送損失特性の関係を定性的に示すグラフである。
【図１６】図１６は第二実施形態の信号配線基板の信号配線層を部分的に示す断面図である。
【図１７】図１７は第三実施形態の信号配線基板の信号配線層を部分的に示す斜視図である。
【図１８】図１８は第四実施形態の信号配線基板の信号配線層を部分的に示す斜視図である。
【図１９】図１９は第五実施形態の信号配線基板の信号配線層を部分的に示す斜視図である。
【図２０】図２０は第六実施形態の信号配線基板の信号配線層を部分的に示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
第一実施形態の信号配線基板について、図面に基づいて詳細に説明する。この信号配線基板は、たとえば、ＰＣＩ(Peripheral Component Interconnect) ExpressやＵＳＢ(Universal Serial Bus)等の差動高速信号を伝送する伝送路（線路）として用いられることがある。
【００１４】
図１及び図２に示すように、第一実施形態の信号配線基板２２は、板状の基材２６を有する。基材２６は、絶縁性を有する材料で形成される。基材２６の材料の具体例としては、セラミック、ガラスエポキシ、ポリイミド等を挙げることができるが、これらに限定されない。基材２６の厚み方向を矢印Ｔで示す。
【００１５】
基材２６の厚み方向の一方の端面２６Ａには、グランド配線２８Ａが形成され、他方の端面２６Ｂにはグランド配線２８Ｂが形成される。なお、ここでは基材２６の厚み方向の端面２６Ａ、２６Ｂの配線を便宜的にグランド配線２８Ａ、２８Ｂとして説明しているが、これらの配線は電源配線であってもよい。
【００１６】
基材２６の内部には、複数の信号配線層３０が基材２６の厚み方向に間隔をあけて形成される。そして、複数の信号配線層３０により、信号配線組３０Ｇが形成される。本実施形態では、信号配線層３０は３層であり、端面２６Ａ側から、信号配線層３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃと適宜区別する。このような信号配線組３０Ｇ（複数層構造の信号配線層３０）は、基材２６内において、幅方向（矢印Ｗ方向）に複数並べて配置され、差動信号の伝送に用いられる。
【００１７】
図３に示すように、信号配線層３０はいずれも、所定の幅Ｗ１（たとえば０．１６０ｍｍ）及び厚みＴ１（たとえば１８μｍ）を有する。そして、信号配線層３０はいずれも、同一の方向に延在され、３つの信号配線層３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃは互いに平行である。信号配線層３０Ａ、３０Ｂの間及び、信号配線層３０Ｂ、３０Ｃの間には、所定の長さＧ１（たとえば６０μｍ）の間隙３２Ａ、３２Ｂが生じるように、信号配線層３０は厚み方向に離間して配置される。
【００１８】
信号配線層３０の間には、ビア３４が形成される。以下では、信号配線層３０Ａ、３０Ｂの間のビアをビア３４Ａとし、信号配線層３０Ｂ、３０Ｃの間のビアをビア３４Ｂとして適宜区別する。ビア３４Ａにより、信号配線層３０Ａと信号配線層３０Ｂとが電気的に接続される。ビア３４Ｂにより、信号配線層３０Ｂと信号配線層３０Ｃとが電気的に接続される。
【００１９】
図１に示すように、本実施形態では、ビア３４Ａ、３４Ｂの数は３つ以上である。そして、ビア３４Ａとビア３４Ｂとは、信号配線層３０の長手方向（矢印ＬＬ方向）で同じ位置にある。ビア３４Ａ、３４Ｂは、信号配線層３０の長手方向に所定の間隔Ｄ１（たとえば５．０ｍｍ）をあけて形成される。信号配線基板２２を矢印ＷＷ方向に見ると、信号配線層３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃと、ビア３４Ａ、３４Ｂとで格子状構造であると言える。
【００２０】
なお、図１及び図２では図示を省略しているが、基材２６には、図６や図１０に示すように、信号配線層３０以外の配線層４４や、信号配線基板２２の全体を厚み方向に貫通する貫通ビア４６が形成されていてもよい。
【００２１】
信号配線基板２２の製造方法は特に限定されない。たとえば、図４〜図６に示す製造方法（以下、「第一の製造方法」という）や、図７〜図１０に示す製造方法（以下、「第二の製造方法」という）により、信号配線基板２２を製造できる。
【００２２】
第一の製造方法は、複数枚の基板素材を貼り合わせて信号配線基板２２を製造する方法であり、製造された基板は「貼り合わせ基板」と称されることがある。
【００２３】
第一の製造方法では、まず、図４に示すように、３枚の基板素材４２Ａ、４２Ｂ、４２Ｃを製造する。基板素材４２Ａ、４２Ｂ、４２Ｃは、貼り合わされることで信号配線基板２２を形成する。貼り合わせ状態（図６参照）で積層方向の中央に位置する基板素材４２Ｂには、信号配線層３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ及びビア３４Ａ、３４Ｂが形成される。なお、図４〜図６では、基板素材４２Ａ、４２Ｂ、４２Ｃのそれぞれに形成される配線層４４も示されている。
【００２４】
そして、図５に示すように、３枚の基板素材４２Ａ、４２Ｂ、４２Ｃを貼り合わせる。その後、図６に示すように、信号配線基板２２の全体を貫通する貫通ビア４６を形成する。
【００２５】
第一の製造方法において、貼り合わせる基板素材の数は４つ以上でもよい。そして、信号配線層３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ及びビア３４Ａ、３４Ｂが形成される基板素材としても、貼り合わせ方向の内側（例えば４つの基板素材を用いる場合は２番目や３番目）に位置する基板素材であれば限定されない。
【００２６】
これに対し、第二の製造方法は、信号配線基板２２の各層を順にビルドアップして製造する方法であり、製造された基板は「ビルドアップ基板」と称されることがある。
【００２７】
第二の製造方法では、まず、図７に示すように、コア層５２を形成する。このコア層５２の基材２６には、信号配線層３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ及びビア３４Ａ、３４Ｂが形成される。さらに、コア層５２には、配線層４４及び貫通ビア４６も形成される。
【００２８】
このコア層５２の両面に、複数のビルドアップ層５４を積層する。図８〜図１０に示す例では、順に、ビルドアップ第一層５４Ａ、ビルドアップ第二層５４Ｂ及びビルドアップ第三層５４Ｃを積層する。なお、これらのビルドアップ第一層５４Ａ、ビルドアップ第二層５４Ｂ及びビルドアップ第三層５４Ｃには、配線層４４及び貫通ビア４６が形成されている。
【００２９】
第二の製造方法において、信号配線層３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ及びビア３４Ａ、３４Ｂをビルドアップ第一層５４Ａやビルドアップ第二層５４Ｂに形成してもよい。
【００３０】
次に、本実施形態の作用を説明する。
【００３１】
信号配線基板２２は複数の信号配線層３０を有しており、これらの信号配線層３０に同じ電気信号を流すことが可能である。すなわち、１つの信号を、複数の信号配線層３０に分けて流すことが可能である。
【００３２】
ここで、図１１には、第一比較例の信号配線基板２１２が示される。第一比較例の信号配線基板２１２では、１層の信号配線層２１４を有する。この信号配線層２１４の幅Ｗ１１及び厚みＴ１１は、第一実施形態の信号配線基板２２における信号配線層３０の幅Ｗ１及び厚みＴ１と同じである。
【００３３】
図１２には、第二比較例の信号配線基板２２２が示される。第二比較例の信号配線基板２２２では、１層の信号配線層２２４を有する。この信号配線層２２４の幅Ｗ１２は、第一実施形態の信号配線層３０の幅Ｗ１よりも広い（たとえば０．２４０ｍｍ）。第二比較例の信号配線層３０Ａの厚みＴ１２は、第一実施形態の信号配線層３０の厚みＴ１と同じである。
【００３４】
図１３には、第三比較例の信号配線基板２３２が示される。第三比較例の信号配線基板２３２では、１層の信号配線層２３４を有する。この信号配線層２３４の幅Ｗ１３は、第一実施形態の信号配線層３０の幅Ｗ１と同じである。第三比較例の信号配線層２３４の厚みＴ１３は、第一実施形態の信号配線層３０の厚みＴ１よりも厚い（たとえば７０μｍ）。
【００３５】
図１４及び図１５には、第一実施形態及び第一〜第三比較例の信号配線基板における伝送損失特性が定性的に示される。特に図１５は、図１４において、囲み線ＳＲで囲んだ範囲を拡大したグラフである。これらのグラフにおいて、実線が第一実施形態に、一点鎖線が第一比較例に、二点鎖線が第二比較例に、破線が第三比較例にそれぞれ対応する。伝送損失特性は、これらのグラフにおいて、上に位置するほど優れている。
【００３６】
これらのグラフから分かるように、第一実施形態の信号配線基板２２では、第一〜第三比較例の信号配線基板２１２、２２２、２３２のいずれよりも、伝送損失特性に優れていることが分かる。
【００３７】
特に、第一比較例の信号配線基板２１２と比較すると、第一実施形態の信号配線基板２２では、伝送損失が大きく改善されている。第一実施形態の信号配線基板２２では、複数層（３層）の信号配線層３０を有するので、第一〜第三実施形態の信号配線基板２１２、２２２、２３２よりも信号が流れる部分の表面積が広い。すなわち、第一実施形態の信号配線基板２２では、表皮効果が大きく発揮される。
【００３８】
また、第二比較例の信号配線基板２２２の信号配線層２２４の幅Ｗ１２は、第一実施形態の信号配線基板２２の信号配線層３０よりも広いので、信号配線層３０を高密度に形成する点で不利である。第一実施形態の信号配線基板２２では、信号配線層３０の幅Ｗ１（図３参照）は第二比較例よりも狭いので、信号配線層３０を高密度に形成する点で有利である。
【００３９】
第三比較例の信号配線基板２３２では、信号配線層２３４の厚みＴ１３が厚いので、実際に信号配線基板２３２を製造する場合は、信号配線層２３４の形成（パタン形成）が困難な場合がある。第一実施形態の信号配線基板２２では、信号配線層３０の厚みＴ１が第三比較例よりも薄いので、信号配線層３０の形成（パタン形成）が容易である。
【００４０】
このように、本実施形態の信号配線基板２２では、信号配線層３０の幅や厚みを増大させることなく、伝送損失を小さくできる。
【００４１】
そして、信号配線基板２２によって送受信される信号に対する伝送損失を小さくすることで、伝送損失が大きい構造と比較して、信号の伝送速度が速くすることが可能である。
【００４２】
第一実施形態の信号配線基板２２では、ビア３４を有する。ビア３４により、複数の信号配線層３０が電気的に接続されるので、それぞれの信号配線層３０を流れる電流にアンバランスが生じても、このアンバランスをビア３４により低減できる。
【００４３】
第一実施形態の信号配線基板２２では、信号配線層３０の延在方向に等しい間隔Ｄ１を空けて３つ以上のビア３４が形成される。このように、ビア３４の間隔Ｄ１を一定にすることで、信号配線層３０を流れる電流のアンバランスを低減する効果を高く発揮できる。
【００４４】
信号配線基板２２は、基材２６の厚み方向の両端面（端面２６Ａ及び端面２６Ａ）にグランド配線２８Ａが形成される。これにより、信号配線層３０を流れる信号からの電磁波の放射を抑制できると共に、信号配線基板２２全体として、特性インピーダンスを効果的に整合させることができる。
【００４５】
なお、グランド配線２８Ａは、基材２６の厚み方向の一方の端面（端面２６Ａ又は端面２６Ａ）設けても、グランド配線２８Ａがない構造と比較すると、特性インピーダンスを効果的に整合させることができる。グランド配線２８Ａは、基材２６の厚み方向の一方の端面に設けるので、両端面に設ける構造と比較して、信号配線基板の構造の簡素化や薄型化を図ることができる。
【００４６】
次に、第二実施形態について説明する。第二実施形態において、第一実施形態と同様の要素、部材等については同一符号を付して、詳細な説明を省略する。また、第二実施形態の信号配線基板６２の全体的構造は第一実施形態の信号配線基板２２と同様であるので、図示を省略する。
【００４７】
図１６に示すように、第二実施形態では、複数の信号配線層３０のうち、一部の信号配線層が他の信号配線層と異なる幅である。図１６の例では、中央の信号配線層３０Ｂの幅Ｗ２２（例えば０．１８０ｍｍ）が、これ以外の信号配線層３０Ａ、３０Ｃの幅Ｗ２１（例えば０．１４０ｍｍ）よりも広い。
【００４８】
このように、複数の信号配線層３０において、一部の信号配線層の幅を他の信号配線層の幅と異ならせることで、各信号配線層の位置によって配線条件が異なる場合でも、適切な幅で各信号配線層３０を配線できる。
【００４９】
次に、第三実施形態について説明する。第三実施形態において、第一実施形態と同様の要素、部材等については同一符号を付して、詳細な説明を省略する。また、第三実施形態の信号配線基板７２の全体的構造は第一実施形態の信号配線基板２２と同様であるので、図示を省略する。
【００５０】
図１７に示すように、第三実施形態では、信号配線層３０Ａ、３０Ｂの間隙３２Ａと、信号配線層３０Ｂ、３０Ｃの間隙３２Ｂとで、ビア３４Ａ、３４Ｂの位置が異なる。図１７の例では、信号配線層３０の延在方向（矢印ＬＬ方向）で、複数のビア３４Ｂの中間位置にビア３４Ａが位置する。
【００５１】
このように、信号配線層３０の間隙によってビア３４Ａ、３４Ｂの位置を異ならせることで、下側のビア３４Ｂの上に、信号配線層３０Ｂが位置する。たとえば、ビルドアップによって信号配線基板７２を製造する際に、下側のビア３４Ａの直上に上側のビア３４を形成すると、下側のビア３４Ａに穴が残らないように穴埋めが必要になることがある。しかし、このような穴埋めを行うと、ビア３４Ａの電気的特性が変化することがある。第三実施形態では、下側のビア３４Ａに対し穴埋めしなくて済むので、製造が容易であり、また、ビア３４Ａの電気的特性の変化も抑制できる。
【００５２】
次に、第四実施形態について説明する。第四実施形態において、第一実施形態と同様の要素、部材等については同一符号を付して、詳細な説明を省略する。また、第四実施形態の信号配線基板８２の全体的構造は第一実施形態の信号配線基板２２と同様であるので、図示を省略する。
【００５３】
図１８に示すように、第四実施形態では、ビア３４Ａ、３４Ｂの数は３つ以上である。そして、信号配線層３０Ａ、３０Ｂの間隙３２Ａと、信号配線層３０Ｂ、３０Ｃの間隙３２Ｂとで、ビア３４Ａ、３４Ｂの位置は同じであるが、ビア３４Ａ、３４Ｂの間隔Ｄ３が、信号配線層３０の延在方向（矢印ＬＬ方向）で異なる。
【００５４】
このように、ビア３４Ａ、３４Ｂの間隔Ｄ３を信号配線層３０の延在方向で異ならせることで、信号配線層３０の全体での電気的特性を維持しつつビア３４Ａ、３４Ｂの数を少なくできる。ビア３４Ａ、３４Ｂの数を少なくすることで、製造時に形成するビアホールの数も少なくすれば、信号配線基板８２の製造が容易である。
【００５５】
次に、第五実施形態についで説明する。第五実施形態において、第一実施形態と同様の要素、部材等については同一符号を付して、詳細な説明を省略する。また、第五実施形態の信号配線基板９２の全体的構造は第一実施形態の信号配線基板２２と同様であるので、図示を省略する。
【００５６】
図１９に示すように、第五実施形態では、信号配線層３０の延在方向の一部で、層数が変化する。図１９の例では、信号配線層３０Ｂが中間部分で分断されており、この分断箇所３１では信号配線層３０の層数が２である。
【００５７】
このように、信号配線層３０の層数が異なる箇所が設けられていても、信号配線層３０が全体として、所望の特性を有していればよい。
【００５８】
次に、第六実施形態について説明する。第六実施形態において、第一実施形態と同様の要素、部材等については同一符号を付して、詳細な説明を省略する。また、第六実施形態の信号配線基板１０２の全体的構造は第一実施形態の信号配線基板２２と同様であるので、図示を省略する。
【００５９】
図２０に示すように、第六実施形態では、第五実施形態と同様に、延在方向の中間部分で分断された信号配線層３０Ｂを有する。
【００６０】
さらに、第六実施形態では、信号配線層３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃの他に、３つの信号配線層３６（具体的には、信号配線層３６Ａ、３６Ｂ、３６Ｃ）を有する。信号配線層３６はいずれも、矢印Ａ１方向に視て信号配線層３０と直交する方向に延在する。ただし、信号配線層３６Ａ、３６Ｃは延在方向の中間部分で分断されている。このため、信号配線層３６Ａは信号配線層３０Ａと非接触であり、信号配線層３６Ｃは信号配線層３０Ｃと非接触である。これに対し、信号配線層３６Ｂは、信号配線層３０Ｂの分断箇所３１を通っている。図２０に示す例では、信号配線層３６Ｂは、信号配線層３０Ａ、３０Ｃに対し、「ねじれの位置」にあると言える。
【００６１】
このように、信号配線層３０の層数を延在方向の一部の箇所で少なくすることで、他の信号配線層の一部を、この層数が少ない箇所（信号配線層３０が分断された分断箇所３１）に通すことができ、信号配線層３０の配置の自由度が高い。
【００６２】
図２０に示す例では、信号配線層３６Ｂは、信号配線層３０Ａ、３０Ｃに対し、信号配線層３０Ａ、３９Ｃの層方向（矢印Ａ１方向）に視て直交する向きに形成される。これにより、信号配線層３０Ａ、３０Ｃと信号配線層３６Ｂとの間のクロストークを低減できる。特に、信号配線層３６Ｂは、分断箇所３１において、信号配線層３０Ａ、３０Ｃから等距離に位置するので、信号配線層３６Ｂが信号配線層３０Ａ、３０Ｃのいずれかに偏って配置される比較して、クロストークをより効果的に抑制できる。
【００６３】
図２０に示す例では、信号配線層３６Ａ、３６Ｃが分断された箇所では、信号配線層３６Ｂの幅Ｗ５が、他の箇所における信号配線層３６Ｂの幅Ｗ４よりも広い。これにより、信号配線層３６の層数が局所的に少なくなる部分における電気抵抗（あるいはインピーダンス）の局所的な変化が低減される。
【００６４】
しかも、信号配線層３６Ｂは、幅Ｗ４（幅狭）の部分から幅Ｗ５（幅広）の部分へと幅が漸増する幅漸増部３６Ｚを有する。これにより、信号配線層３６Ｂの幅（断面積）が急激に変化することに伴うインピーダンスの急激な変化を抑制できる。
【００６５】
上記各実施形態では、接続部の一例としてビア３４を挙げたが、信号配線層３０の間を電気的に接続できれば、接続部はビア３４に限定されない。
【００６６】
以上、本願の開示する技術の実施形態について説明したが、本願の開示する技術は、上記に限定されるものでなく、上記以外にも、その主旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施可能であることは勿論である。
【００６７】
本明細書は、以上の実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
（付記１）
基材と、
前記基材において一定の延在方向に延在され前記基材の厚み方向に間隔をあけて配置される複数の信号配線層と、
複数の前記信号配線層の間を電気的に接続する接続部と、
を有する信号配線基板。
（付記２）
前記基材の厚み方向の端部に配置されるグランド層を有する付記１に記載の信号配線基板。
（付記３）
前記グランド層が前記基材の厚み方向の両端部に配置される付記２に記載の信号配線基板。
（付記４）
複数の前記信号配線層の一部の層幅が、他の前記信号配線層の層幅と異なっている付記１〜付記３のいずれか１つに記載の信号配線基板。
（付記５）
前記接続部が、前記延在方向に等しい間隔をあけて３つ以上設けられる付記１〜付記４のいずれか１つに記載の信号配線基板。
（付記６）
前記接続部が、前記延在方向に異なる間隔をあけて３つ以上設けられる付記１〜付記４のいずれか１つに記載の信号配線基板。
（付記７）
前記信号配線層が３層以上設けられ、
前記接続部が、前記信号配線層の複数の層間で前記延在方向の異なる位置に設けられる付記１〜付記３のいずれか１つに記載の信号配線基板。
（付記８）
複数の前記信号配線層に、前記延在方向で層の数が異なる箇所が設けられる付記１〜付記７のいずれか１つに記載の信号配線基板。
【符号の説明】
【００６８】
２２  信号配線基板
２６  基材
２８Ａ、２８Ｂ    グランド配線
３０  信号配線層
３４  ビア（接続部の一例）
６２  信号配線基板
７２  信号配線基板
８２  信号配線基板
９２  信号配線基板
１０２      信号配線基板
【図１】
2017050429.tif 000003
【図２】
2017050429.tif 000004
【図３】
2017050429.tif 000005
【図４】
2017050429.tif 000006
【図５】
2017050429.tif 000007
【図６】
2017050429.tif 000008
【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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