(57)【要約】【課題】良好な品質の配線基板を供給できるラミネーター装置を提供することを課題とする。【解決手段】内部が減圧された筐体１と、筐体１の側面にスリット状で開口されており平板状の基板Ｓが挿入される挿入口２と、基板Ｓの主面に樹脂フィルムＦを貼着するラミネート部６と、挿入口２に近接する筐体１の外側に配置されており基板Ｓを上下から隙間なく挟持しながら挿入口２へ挿入する円柱状のシールロール３と、筐体１の外側面に挿入口２の上辺および下辺に沿ってシールロール３の周面が摺接するように配設され、シールロール３と筐体１との間の空間を気密に封止するシール部材４と、基板Ｓをラミネート部６に搬送する搬送手段５と、シールロール３間に挟持される基板Ｓの両主面上にそれぞれ防汚フィルム１６を供給する防汚フィルム供給手段８と、防汚フィルム１６を搬送手段５の途中で基板Ｓの両主面上から除去する防汚フィルム除去手段９とを備えている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部が減圧された筐体と、
該筐体の側面に水平方向にスリット状で開口されており、平板状の基板が前記筐体内に挿入される挿入口と、
前記筐体内において前記基板の主面に樹脂フィルムを貼着するラミネート部と、
前記挿入口に近接する前記筐体の外側に、前記挿入口の上辺および下辺に沿ってそれぞれ上下に配置されており、前記基板を上下から隙間なく挟持しながら前記挿入口へ挿入する円柱状のシールロールと、
前記筐体の外側面に前記挿入口の上辺および下辺に沿ってそれぞれ前記シールロールの前記筐体側周面が摺接するように配設されており、前記シールロールと前記筐体との間の空間を気密に封止するシール部材と、
前記筐体内に挿入された前記基板を前記ラミネート部に搬送する搬送手段と、
前記シールロール間に挟持される前記基板の両主面上にそれぞれ防汚フィルムを供給する防汚フィルム供給手段と、
前記防汚フィルムを前記搬送手段の途中で前記基板の両主面上から除去する防汚フィルム除去手段と、を備えていることを特徴とするラミネーター装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、平板状の基板等に樹脂フィルムを貼着するラミネーター装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ラミネーター装置は、例えば配線基板の配線形成時に使用する感光性のめっきレジストフィルムを基板の主面に貼着する場合に広く用いられている。
基板に貼着されためっきレジストフィルムを露光して現像することでめっきレジストフィルムに配線用の開口パターンを形成した後、その開口パターン内にめっき金属層を析出させることで配線が形成される。
【０００３】
ここで図２に、従来のラミネーター装置Ｂの一例を概略断面図で示す。
従来のラミネーター装置Ｂは、筐体２１と、挿入口２２と、シールロール２３と、シール部材２４と、搬送手段２５と、ラミネート部２６と、排出口２７とを備えている。
【０００４】
筐体２１は、内部に搬送手段２５およびラミネート部２６を収容している。筐体２１の内部は、基板Ｓと基板Ｓに貼着される樹脂フィルムＦとの間に気泡が残留しにくくする目的で、真空ポンプ（不図示）により減圧されている。
【０００５】
挿入口２２は、筐体２１の側面に水平方向にスリット状に形成されている。平板状の基板Ｓは、挿入口２２から筐体２１内部に挿入される。
【０００６】
シールロール２３は、挿入口２２および排出口２７に近接する筐体２１の外側に、挿入口２２の上辺および下辺、ならびに排出口２７の上辺および下辺に沿ってそれぞれ上下に配置されている。これらの上下のシールロール２３によって隙間なく挟持された基板Ｓが、挿入口２２から筐体２１内に挿入され、排出口２７から筐体２１外に排出される。
【０００７】
シール部材２４は、筐体２１の外側面に挿入口２２の上辺および下辺、ならびに排出口２７の上辺および下辺に沿って、それぞれシールロール２３の筐体２１側の周面が摺接するように配設されている。これにより、シールロール２３と筐体２１との間の空間を気密に封止している。
【０００８】
搬送手段２５は、挿入口２２から筐体２１内に挿入された基板Ｓを上下から挟んでラミネート部２６に搬送する複数の搬送ロール２８を備えている。
【０００９】
ラミネート部２６は、樹脂フィルムＦを供給する樹脂フィルム供給部２９、および樹脂フィルムＦを基板Ｓに熱圧着する圧着ロール３０、および樹脂フィルムＦの両主面を被覆している一方の側の保護フィルムＧを除去する巻取りロール３１、並びに樹脂フィルムＦを送る送りロール３２を備えている。
【００１０】
排出口２７は、挿入口２２の対面側の筐体２１の側面に水平方向にスリット状に形成されている。樹脂フィルムＦが貼着された基板Ｓが、排出口２７手前に設けられた排出ロール３３により運ばれて、排出口２７から筐体２１外部に排出される。
【００１１】
ところで、従来のラミネーター装置Ｂにおいては、シールロール２３と筐体２１との間の空間を気密に封止するために、シールロール２３の周面とシール部材２４とが摺接して配設されている。このため、シールロール２３とシール部材２４とのこすれにより異物が発塵して基板Ｓ表面に付着し、異物が付着した状態で樹脂フィルムＦが貼着されることがある。その結果、配線用の開口パターンと異物とが重なった部分では安定的に配線を形成することができずに配線が剥がれて通電不良が生じたりするという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開平８−３２３９１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明は、基板と樹脂フィルムとの間に異物が付着することを防止して、良好な品質の配線基板を供給できるラミネーター装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明におけるラミネーター装置は、内部が減圧された筐体と、筐体の側面に水平方向にスリット状で開口されており、平板状の基板が筐体内に挿入される挿入口と、筐体内において基板の主面に樹脂フィルムを貼着するラミネート部と、挿入口に近接する筐体の外側に、挿入口の上辺および下辺に沿ってそれぞれ上下に配置されており、基板を上下から隙間なく挟持しながら挿入口へ挿入する円柱状のシールロールと、筐体の外側面に挿入口の上辺および下辺に沿ってそれぞれシールロールの筐体側周面が摺接するように配設されており、シールロールと筐体との間の空間を気密に封止するシール部材と、筐体内に挿入された基板をラミネート部に搬送する搬送手段と、シールロール間に挟持される基板の両主面上にそれぞれ防汚フィルムを供給する防汚フィルム供給手段と、防汚フィルムを搬送手段の途中で基板の両主面上から除去する防汚フィルム除去手段とを備えていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１５】
本発明のラミネーター装置によれば、シールロール間に挟持される基板の両主面上にそれぞれ防汚フィルムを供給する防汚フィルム供給手段と、防汚フィルムを搬送手段の途中で基板の両主面上から除去する防汚フィルム除去手段とを備えている。この防汚フィルムにより、シールロールとシール部材とのこすれが原因で発塵した異物が基板表面に付着することを防止できる。その結果、例えば基板に貼着されためっきレジストフィルムに配線用の開口パターンを形成するときに開口パターン形成部と異物とが重なることを防止できる。これにより、良好な品質の配線基板を供給できるラミネーター装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１は、本発明のラミネーター装置の機構の一例を示す概略断面図である。
【図２】図２は、従来のラミネーター装置の機構の一例を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
次に、本発明のラミネーター装置の一例について図１を基にして詳細に説明する。
【００１８】
図１に示すように、本発明のラミネーター装置Ａは、筐体１と、挿入口２と、シールロール３と、シール部材４と、搬送手段５と、ラミネート部６と、排出口７と、防汚フィルム供給手段８と、防汚フィルム除去手段９とを備えている。
【００１９】
筐体１は、内部に搬送手段５およびラミネート部６ならびに防汚フィルム除去手段９を収容している。筐体１の内部は、基板Ｓと基板Ｓに貼着される樹脂フィルムＦとの間に気泡が残留しにくくする目的で、真空ポンプ（不図示）により減圧されている。
減圧度はおよそ−０．０８〜−０．０９ＭＰａ程度である。
【００２０】
挿入口２は、筐体１の側面に水平方向にスリット状に形成されている。平板状の基板Ｓは、挿入口２から筐体１内部に挿入される。
【００２１】
シールロール３は、例えばニトリルゴムやウレタンゴムから成る円柱形状をしている。シールロール３は、挿入口２および排出口７に近接する筐体１の外側に、挿入口２の上辺および下辺、ならびに排出口７の上辺および下辺に沿ってそれぞれ上下に配置されている。これらの上下のシールロール３によって隙間なく挟持された基板Ｓが、挿入口２から筐体１内に挿入され、排出口７から筐体１外に排出される。
【００２２】
シール部材４は、例えばフッ素樹脂から成り、厚みがおよそ５〜１０ｍｍのプレート状をしている。シール部材４は、筐体１の外側面に挿入口２の上辺および下辺、ならびに排出口７の上辺および下辺に沿って、それぞれシールロール３の筐体１側の周面が摺接するように配設されている。これにより、シールロール３と筐体１との間の空間を気密に封止している。
【００２３】
搬送手段５は、挿入口２から筐体１内に挿入された基板Ｓを上下から挟んでラミネート部６に搬送する複数の搬送ロール１０を備えている。
【００２４】
ラミネート部６は、樹脂フィルムＦを供給する樹脂フィルム供給部１１、および樹脂フィルムＦを基板Ｓに熱圧着する圧着ロール１２、および樹脂フィルムＦに被着されている一方の側の保護フィルムＧを除去する巻取りロール１３、並びに樹脂フィルムＦを送る送りロール１４を、基板の搬送経路の上下に備えている。
樹脂フィルム供給部１１には、例えば両面を保護フィルムＧにより被覆されて円筒状に巻かれためっきレジスト用の樹脂フィルムＦのロールが装着される。そして、基板Ｓに貼着される一方の面に被覆された保護フィルムＧを巻取りロール１３にて除去した後、上下のめっきレジストフィルムを重ねた状態で加熱された上下の圧着ロール１２同士の間に通して送りロール１４にて送っていく。そして、ラミネート部６に到達した基板Ｓは、上下の圧着ロール１２同士の間に進入することで両主面にめっきレジスト用の樹脂フィルムＦが貼着される。
圧着ロール１２の温度は、およそ８０〜１２０℃程度である。
【００２５】
排出口７は、挿入口２の対面側の筐体１の側面に水平方向にスリット状に形成されている。樹脂フィルムＦは、ラミネート部６を出たところでカットされる。そして最外面を保護フィルムＧで被覆された樹脂フィルムＦが貼着された基板Ｓが、排出口７手前に設けられた排出ロール１５により運ばれ排出口７から筐体１外部に排出される。
【００２６】
防汚フィルム供給手段８は、挿入口２側のシールロール３の上側および下側に設けられている。上下それぞれの防汚フィルム供給手段８には、防汚フィルム１６のロールが装着される。上下それぞれの防汚フィルム供給手段８は、上下のシールロール３間に挟持される基板Ｓの両主面上に防汚フィルム１６を供給する。そのため、基板Ｓは、上下両主面に防汚フィルム１６が配置された状態でシールロール３と筐体１との間の機密に封止された空間を通過する。
防汚フィルム１６は、例えばポリエチレンから成る。厚みは、およそ０．１〜０．２ｍｍ程度である。
【００２７】
防汚フィルム除去手段９は、搬送手段５の途中において基板Ｓの搬送経路の上側および下側に設けられている。上下それぞれの防汚フィルム除去手段９は、基板Ｓの両主面上に供給された防汚フィルム１６を除去する。
【００２８】
このように、本発明のラミネーター装置Ａによれば、シールロール３間に挟持される基板Ｓの両主面上にそれぞれ防汚フィルム１６を供給する防汚フィルム供給手段８と、防汚フィルム１６を搬送手段５の途中で基板Ｓの両主面上から除去する防汚フィルム除去手段９とを備えている。この防汚フィルム１６により、シールロール３とシール部材４とのこすれが原因で発塵した異物が基板Ｓの表面に付着することを防止できる。
その結果、例えば基板Ｓに貼着されためっきレジスト用の樹脂フィルムＦに配線用の開口パターンを形成するときに、開口パターン形成部と異物とが重なることを防止できる。これにより、良好な品質の配線基板を供給できるラミネーター装置を提供することができる。
【００２９】
なお、本発明は、上述の実施形態の一例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。例えば、上述の実施の形態の一例では、防汚フィルム供給手段８および防汚フィルム除去手段９を、挿入口２側にのみ設けた例を示したが、ラミネート部６を通過後の基板Ｓの両主面に防汚フィルム１６を供給するために、排出口７側にも防汚フィルム供給手段８および防汚フィルム除去手段９を設けても構わない。
【符号の説明】
【００３０】
１          筐体
２          挿入口
３          シールロール
４          シール部材
５          搬送手段
６          ラミネート部
８          防汚フィルム供給手段
９          防汚フィルム除去手段
１６        防汚フィルム
Ｆ          樹脂フィルム
【図１】
2017024344.tif 000003
【図２】
2017024344.tif 000004