(57)【要約】【課題】半田付けの条件や半田付けされる部品に応じて、半田鏝先の設定や形状の異なる複数のユニットを選択して半田付けを行い半田付け工程の生産性を良好に維持し得る半田処理装置を提供する。【解決手段】半田を供給しヒータによって半田を溶融して基板に半田付けを行う複数の半田鏝部と、複数の半田鏝部のうち少なくともひとつを選択して半田付け可能な位置に配置すると共に他の半田鏝部を待機させる位置に配置する駆動機構を備え、複数の半田鏝部は形状あるいは半田付け条件を異ならせ、駆動機構を介して半田鏝部を切り換えて供給された半田を溶融させる溶融処理を行い、半田付けする部品に応じて自動的に適切な形状の半田鏝により半田付けを行う。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半田を供給しヒータによって半田を溶融して基板に半田付けを行う複数の半田鏝部と、前記複数の半田鏝部のうち少なくともひとつを選択して半田付け可能な位置に配置すると共に他の半田鏝部を待機させる位置に配置する駆動機構とを備え、前記複数の半田鏝部は形状あるいは半田の加熱状態あるいは半田の供給状態を異ならせ、前記駆動機構を介して前記半田鏝部を切り換えて供給された半田を溶融させる溶融処理を行うことを特徴とする半田処理装置。
【請求項２】
前記半田鏝部の少なくとも一つは、鏝先の外径が異なることを特徴とする請求項1記載の半田処理装置。
【請求項３】
前記半田鏝部の少なくとも一つは、前記基板に備えられた端子を圧接する形状であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の半田処理装置。
【請求項４】
前記半田鏝部の少なくとも一つは半田鏝の側面方向に半田を流出させることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の半田処理装置。
【請求項５】
前記半田鏝部のうち少なくとも一つは半田鏝先の熱容量の異なるようにしたことを特徴とする請求項１に記載の半田処理装置。
【請求項６】
前記半田鏝部のうち少なくとも一つは、溶融する半田量を異ならせることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の半田処理装置。
【請求項７】
前記半田鏝部の内少なくとも一つは、半田を通過させる半田供給孔の大きさを異なるようにしたことを特徴とする請求項６に記載の半田処理装置。
【請求項８】
前記半田鏝部の内少なくとも一つは、供給する半田の長さを異なるようにしたことを特徴とする請求項６または請求項７のいずれか１項に記載の半田処理装置。
【請求項９】
前記半田鏝部のうち少なくとも一つは、鏝先の加熱設定温度を異ならせたことを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の半田処理装置。
【請求項１０】
半田を供給しヒータによって半田を溶融して基板に半田付けを行う半田鏝部と、半田を供給する半田送り機構と、半田を切断し前記半田鏝部に半田片を供給するカッターユニットと、前記半田鏝部と前記半田送り機構と前記カッターユニットを一体的に設置した複数の半田付けユニットを備え、前記複数の半田ユニットのうち少なくともひとつを選択して半田付け可能な位置に配置すると共に他の半田ユニットを待機させる位置に配置する駆動機構を備え、前記複数の半田ユニットの半田鏝部は形状あるいは半田の過熱状態あるいは半田の供給状態の異ならせ、前記駆動機構を介して前記半田ユニットを切り換えて供給された半田を溶融させる溶融処理を行うことを特徴とする半田処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に半田付けを行う半田鏝部を備えた半田処理装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、各種機器において電子部品を実装した電子回路が搭載されている。電子回路の形成工程においては、リード線を基板上の配線パターン（ランド）に接合する処理等のため、半田鏝を用いた半田付けが実施される。またこのような半田付けの工程を機械的に実現させるため、半田鏝部を位置制御するロボットを備えた半田処理装置が利用されている。
【０００３】
半田鏝を使用して半田付けを行う電子部品はモータ端子、センサ端子、コネクタ用端子など多岐にわたり、またこれらの端子と微少な電子部品とが混在している回路基板も存在する。これら形状の部品に対して適切な半田を行うためには、その部品に適合した半田鏝の形状等の半田付け条件を設定することが必要である。このためさまざまな形状の部品が混在した回路基板を半田付けする場合には、半田付け箇所に応じて半田鏝を手動で交換することが行われていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１５−１６６０９６号公報
【特許文献２】特開２００１−１７６６３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら上記の交換方法では、交換に要する時間と交換後に半田鏝を加熱する時間を考慮すると、半田付けに多くの時間が必要となり、製造ラインのタクト時間を遅らせることになる。 また、ロボットを複数台備えてそれぞれに半田鏝を搭載することも考えられるが、装置が大がかりになりコストや設置スペースの点から問題があった。
本発明は半田鏝の交換を迅速に行うと共に半田鏝を適温に加熱する時間を短縮して、回路基板全体の半田付け時間の短縮を図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の半田処理装置は、半田を供給しヒータによって半田を溶融して基板に半田付けを行う複数の半田鏝部と、この複数の半田鏝部のうち少なくともひとつを選択して半田付け可能な位置に配置すると共に他の半田鏝部を待機させる位置に配置する駆動機構を備え、複数の半田鏝部は形状あるいは半田付けの設定条件を異ならせ、駆動機構を介して半田鏝部を切り換えて供給された半田を溶融させる溶融処理を行うものである。
【０００７】
上記構成の具体的な構成として、半田鏝部の少なくとも一つは、鏝先の外径が異なり、半田付け箇所の形状に応じて半田鏝部を切り換えるものである。
【０００８】
また上記構成の具体的な構成として、半田鏝部の少なくとも一つは、基板に備えられた端子を圧接する形状であり、端子を押さえながら半田付けを行うものである。
また上記構成の具体的な構成として、半田鏝部の少なくとも一つは半田鏝の側面方向に半田を流出させ、側面方向の半田付けを行うものである。
【０００９】
また上記構成の具体的な構成として、半田鏝部のうち少なくとも一つは半田鏝先の熱容量の異なるようにして熱容量の大きな基板や部品を半田付けするものである。
また上記構成の具体的な構成として、半田鏝部のうち少なくとも一つは、溶融する半田量を異ならせ、半田付けされる部品に応じて半田量を変えて半田付けを行うものである。
【００１０】
また上記構成の具体的な構成として、半田鏝部の内少なくとも一つは、半田を通過させる半田供給孔の大きさを異なるようにして半田の直径サイズを変えて半田付けを行うものである。
また上記構成の具体的な構成として、半田鏝部の内少なくとも一つは、供給する半田の長さすなわち半田量を異なるようにして半田の長さを変えて半田付けを行うものである。
【００１１】
また上記構成の具体的な構成として、半田鏝部のうち少なくとも一つは、鏝先の加熱設定温度を異ならせて半田の種類や半田付けされる基板や部品に応じて半田鏝温度を変えて半田付けを行うものである。
【００１２】
また本発明の半田処理装置は、半田鏝部と半田送り機構とカッターユニットを一体的に設置した複数の半田ユニットと、複数の半田ユニットのうち少なくともひとつを選択して半田付け可能な位置に配置すると共に他の半田ユニットを待機させる位置に配置する駆動機構を備え、複数の半田鏝部は形状あるいは半田付けの設定条件を異ならせ、駆動機構を介して半田ユニットを切り換えて供給された半田を溶融させる溶融処理を行うものである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に係る半田処理装置によれば、半田鏝部を自動で逐次交換することにより部品のサイズや形状異なる回路基板に対しても、鏝形状や鏝の設定条件を適正にして半田付け品質を保ちながら、半田付け工程の時間を短縮して生産性を良好に維持することができるばかりでなく、半田鏝部の交換を簡単な駆動装置で行わせることができ、小型で低コストで行わせることができ実用性が高い。
また、半田鏝部の半田実施位置と半田待機位置とが一義的に決まるので、半田鏝部が互いに干渉することがなく信頼性が高い。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の半田処理装置の実施例１の外観を示す斜視図。
【図２】同半田処理装置の下に基板を配置した状態を示す斜視図。
【図３】同実施例１の半田実施位置をヘッド１Ａとした動作状態を示す断面図。
【図４】同実施例１の半田実施位置をヘッド１Ｂとした動作状態を示す断面図。
【図５】同実施例１の駆動機構を示す図。
【図６】同実施例１の制御を示すブロック図。
【図７】（ａ）は本発明の半田処理装置の実施例２の動作状態を示す半田鏝部の断面図、（ｂ）は半田を溶融した状態を示す部分断面図。
【図８】（ａ）は本発明の実施例３の動作状態の鏝先を示す部分断面図、（ｂ）は半田を溶融した状態を示す部分断面図。
【図９】（ａ）は本発明の実施例４の動作状態の鏝先を示す部分断面図、（ｂ）は半田を溶融した状態を示す部分断面図。
【図１０】本発明の半田処理装置の実施例５の半田鏝部の動作状態を示す断面図。
【図１１】本発明の半田処理装置の実施例５の半田鏝部の動作状態を示す断面図。
【図１２】本発明の半田処理装置の実施例６の半田鏝部の動作状態を示す断面図。
【図１３】本発明の半田処理装置の実施例７の半田鏝部の動作状態を示す断面図。
【図１４】本発明の半田処理装置の実施例８の半田鏝部の動作状態を示す断面図。
【図１５】本発明の半田処理装置の実施例９の鏝先の温度を示すグラフ。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明の実施形態について、実施例１から実施例９を例に挙げ、図面を参照しながら以下に説明する。なお、本発明の内容はこれらの実施形態に何ら限定されるものではない。また以下の説明で用いる上下左右および前後の各方向は、図１に示す通りである。
【００１６】
図１は、実施例１に係る半田処理装置Ｘの外観図であり、半田処理に関する基本的な構成は特開平２０１５−１６６０９６号公報に記載されている。図２は、半田処理装置Ｘの下に基板（回路基板）Ｂｄを配置した状態を示す説明図である。図１および図２に示すように、半田処理装置Ｘでは、左右に並べて配置された２個のヘッド（半田付けユニット）１Ａと１Ｂが、立設された平板状の壁体１１の前面に取付けられている。
【００１７】
また各ヘッド１Ａと１Ｂは、上方から糸半田Ｗが供給され、下部に設けられた半田鏝の鏝先５１を利用して、図２に示すように基板ＢｄのランドＬｄへリード線Ｌｅを半田付けするように動作する。なお、基板Ｂｄは、治具Ｇｊに取り付けられている。
【００１８】
各ヘッド１Ａと１Ｂは、基板Ｂｄに近接又は接触する下方位置と、この下方位置よりも上方である上方位置との間で、公知のロボットアーム（不図示）により上下方向に可動である。図１および図２に示す状態では、ヘッド１Ａが下方位置（半田実施位置）にあって半田付け可能な状態にあり、ヘッド１Ｂが上方位置（半田待機位置）にあって半田付けを行わない待機状態にある。
【００１９】
各ヘッド１Ａと１Ｂの上側部分には、糸半田Ｗを供給する半田送り機構６０として、糸半田Ｗを送る一対の送りローラ６１と、送りローラ６１で送られる糸半田Ｗをガイドするガイド管６２とを備えている。一対の送りローラ６１は、糸半田Ｗを挟むとともに、回転することで糸半田Ｗを下方に送る。送りローラ６１は回転角度（回転数）によって、送り出す糸半田Ｗの長さを決定している。
【００２０】
ガイド管６２は、弾性変形可能な管体であり、送りローラ６１の糸半田Ｗが送り出される部分に近接配置されている。また、ガイド管６２の下端はカッター上刃２１の摺動に追従して移動する。ガイド管６２はカッター上刃２１が摺動する範囲で引っ張られたり、突っ張ったりしないように設けられている。
【００２１】
各ヘッド１Ａと１Ｂにおける半田送り機構の下方には、半田送り機構６０によって送られた糸半田Ｗを所定長さの半田片に切断するカッターユニット２０が設けられている。カッターユニット２０は、カッター下刃２２と、カッター下刃２２の上部に配置され、前後方向へ摺動可能に配置されたカッター上刃２１とを備えている。カッターユニット２０はアクチュエータ３２によって駆動され、またカッターユニット２０には、アクチュエータ３２によって上下方向にプッシャーピンを駆動することも行われている。
【００２２】
カッター上刃２１は、半田送り機構６０にて送られた糸半田Ｗが挿入される貫通した上刃孔２１１を備えている。上刃孔２１１の下端の辺縁部は切刃状に形成されている。カッター下刃２２は、上刃孔２１１を貫通した糸半田Ｗが挿入される貫通した下刃孔（不図示）を備えている。下刃孔の上端の辺縁部は切刃状に形成されている。上刃孔２１１と下刃孔は、糸半田Ｗが挿入されている状態でカッター上刃２１が摺動すると、糸半田Ｗと交差する方向にずれることで、互いの切刃によって糸半田Ｗを半田片に切断する。
【００２３】
切断後にカッター上刃２１が元の位置へ戻り、先述したプッシャーピンが駆動されると、プッシャーピンが下刃孔まで挿入される。これにより、カッターユニット２０によって切断された半田片が下刃孔に残っている場合でも、プッシャーピンによって下方へ押し出す。
【００２４】
また各ヘッド１Ａ、１Ｂにおけるカッターユニット２０の下方には、半田鏝部が設けられている。半田鏝部は、通電によって発熱する半田付け用のヒーター４１と、ヒーター４１を取り付けるためのヒーターブロック４２とを備えたヒーターユニットに加え、ヒーターユニットに取り付けられた鏝先５１を備えている。
【００２５】
ヒーターブロック４２は円筒形状を有しており、外周面には、ヒーター４１が巻き付けられている。ヒーターブロック４２は、軸方向の下端部に鏝先５１をとりつけるための凹部と、当該凹部の底部の中心から反対側に貫通する半田供給孔とを備えている。また鏝先５１は、上下方向（軸方向）に伸びる円筒形状となっており、鏝先５１の中央部分には、軸方向に延びる供給孔が形成されている。カッター下刃２２の下刃孔は、ヒーターブロック４２の半田供給孔、および鏝先５１の供給孔に連通している。
【００２６】
なお、鏝先５１は、高い熱伝導率を有する材質により形成されており、例えば熱伝導率が１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上となっている。鏝先５１の材質としては、窒化アルミニウム、タングステンカーバイド、またはボロンナイトライドのセラミック材質などが好適である。
【００２７】
図３は、ヘッド１Ａが上方位置（半田実施位置）にあり、ヘッド１Ｂが下方位置）半田待機位置）にある状態での半田処理装置Ｘの断面図を示している。鏝先５１には熱電対のような第１温度検出器５２が、またヒータブロック４２には第２温度検出器４３がそれぞれ設けられている。第１温度検出器５２は鏝先の温度を検出するものであり、半田が溶融する部分である鏝先５１の先端部（図における下端）に設置される方が正確に温度を検出できるが、寸法的な制約もあるので図に示すように、先端から離れて設けられている。第２温度検出器はヒータブロック４２の温度を検出するもので、ヒーター４１の異常な温度を検出して警報などを発生する安全装置として作動する。
【００２８】
鏝先５１は、ヒーターブロック４２に対して着脱可能であり、装着時には上部がヒーターブロック４２の凹部に挿入配置され、下端部がヒーターブロック４２より下方に突出する。カッターユニット２０で切断された糸半田の半田片は、ヒーターブロック４２の半田供給孔４２１（図３に示す）と鏝先５１の供給孔５１１を介して、鏝先５１の下方にある基板Ｂｄ上へ供給される。
【００２９】
図３に示すように、半田実施位置に配置されて下方位置にあるヘッド１Ａでは、鏝先５１ａが基板Ｂｄに近接または接触した後、半田供給孔４２１に半田片Ｗhが供給されて溶融処理が行われる。その間に上方位置にあるヘッド１Ｂでは、鏝先５１ｂを適温に制御する処理が実行される。
【００３０】
図４は、ヘッド１Ｂが半田実施位置にあり、ヘッド１Ａが半田待機位置にある状態での半田処理装置Ｘの断面図を示している。図４に示すように、半田実施位置に配置されて下方位置にあるヘッド１Ｂでは、鏝先５１ｂが基板Ｂｄに近接または接触した後、半田を供給孔５１１で溶融処理を行う。鏝先５１ｂは鏝先５１ｂに比べその先端が先細になっており、半田付け位置の近傍に電子部品が配置されていても半田付けが可能である。その間に上方位置にあるヘッド１Ａでは、鏝先５１を適温に回復する処理を実行する。
【００３１】
基板Ｂｄ上にて半田付けを行う場合、ヒーターブロック４２を介してヒーター４１の熱が鏝先５１へ伝達し、その熱で基板Ｂｄ上に供給された半田片Ｗhを溶融する。鏝先５１の温度は第１温度検出器５２によって検出し、その信号によりヒーター４１への通電量を制御する。なお、ヘッドが長時間に渡って上方位置（待機位置）にあると判断された場合には、ヒーター４１の通電を一時的に停止しても良い。
半田付けを行う際の各ヘッド１Ａと１Ｂは、ロボットアーム（不図示）に壁体１１が取り付けられ、このロボットアームの位置を制御することにより、鏝先５１の先端が基板Ｂｄへ近接又は接触する位置に移動させ、基板Ｂｄ上に供給された半田片Ｗhを適切に溶融させることができる。
【００３２】
各ヘッド１Ａと１Ｂを上下方向へ移動する駆動機構としては、図５に示すようなラックアンドピニオン機構Ｋを用いる。図５に示すラックアンドピニオン機構Ｋは、ヘッド１Ａに固定されたラック１５ａと、ヘッド１Ｂに固定されたラック１５ｂと、これらのラックに挟まれたピニオン１６を備えている。当該ラックアンドピニオン機構によれば、ピニオン１６をモータ（不図示）で回転駆動させることにより、各ヘッド１Ａと１Ｂを、上方位置（待機位置）と下方位置（実施位置）へ交互に配置されるように移動することが可能である。駆動機構はラックとピニオンの例を示したが、ベルト掛けを行って駆動させても良い。
【００３３】
制御部８について説明する。制御部８は、ＭＰＵやＣＰＵ等の論理回路を含む構成となっている。図６に示すように、制御部８は、カッターユニット２０のアクチュエータ３２及び駆動機構Ｋのモータ、ヒータユニット４のヒータ４１、半田送り部６の送りローラ６１を制御するようになっており、各部と接続され、信号の送受信ができるようになっている。また、制御部８は、温度測定センサと接続しており、温度測定センサで測定した鏝先５の温度を取得している。さらに、制御部８は、記憶部８１と接続しており、記憶部８１との間で情報をやり取りできるようになっている。記憶部８１は、情報の呼び出しが可能なＲＯＭ、呼び出し及び書き込みが可能なＲＡＭ、着脱が可能なフラッシュメモリ等の半導体メモリやハードディスク等を有している。
【００３４】
記憶部８１には、半田付けの位置や半田付け部品の情報があらかじめ記憶されており、その情報に基づいてヘッド１Ａあるいは１Ｂを選択する。通常の半田付けでは半田実施位置にヘッド１Ａを配置して図３のように鏝先５１ａを用いて半田付けを行い、部品が半田付け位置の近傍に存在する場合には、駆動機構Ｋによって先細形状になった鏝先５１ｂを備えたヘッド１Ｂを半田実施位置に配置して半田付けを行う。
【００３５】
駆動機構Ｋを動作させることにより、必ずどちらか一方は半田実施位置として下方位置にあり、他方は半田待機位置として上方位置にあるので、互いが干渉して衝突したり基板を傷つけることはない。なお２つのヘッドは基板に対して平面的な位置が異なるが、ロボットへの位置情報の指令は補正して提供すれば良い。
また、待機位置にあるどちらかのヘッドは、半田付け温度よりも高温に加熱することにより鏝先に付着した不純物を焼却して除去することができる。
【００３６】
次に本発明の実施例２について説明する。図７はヘッド１Ｂに半田の盛り上がりを防止するための半田高さ規制鏝先５１ｃを有したもので、図７（ａ）に示すように半田の高さを規制するスペース５１ｃａを設け、図７（ｂ）に示すように溶融した半田をスペース５１ｃａによって高さを規制し、鏝先５１ｃを冷却して半田が固化した後に鏝先５１ｃを引き上げる。このようにして半田の高さを規制することができる。
【００３７】
次に本発明の実施例３について説明する。図８は、ヘッド１Ｂに端子半田付け用鏝先を有したものである。半田付けする基板のなかにはセンサやアクチュエータのような端子を有する部品が存在する。これらの端子に半田付けする場合に、図８（ａ）に示すように浮き上がった端子Ｌｔに鏝先５１ｄを近づけ、図８（ｂ）に示すように鏝先５１ｄで端子Ｌｔを基板に押さえ付けて半田を溶融し、冷却後に鏝先５１ｄを引き上げる。このようにして端子Ｌｔを確実に半田付けすることができる。
【００３８】
次に本発明の実施例４について説明する。図９は、ヘッド１Ｂに端子用鏝先５１ｅを有したもので、図９（ａ)に示すように基板から突き出て折り曲げた端子Ｌｍを囲む空間５１ｅａを有し、図９(ｂ)に示すように半田を溶融する。このようにして端子Ｌｍを半田付けすることにより端子が基板から抜けることを防止することができる。
【００３９】
次に本発明の実施例５について説明する。図１０はヘッド１Ｂに鏝先の側面方向から溶融半田を流出させる側面供給鏝先５１ｆを有したもので、半田の供給孔５１１の方向を変えて供給孔５１１ａを鏝先５１の側面から半田を供給し、水平に配置されたモータＭ１から図の左方向に設けられた端子Ｍ１ｔに溶融した半田を供給し半田付けを行うものである。
図１１は前述の側面供給鏝先５１ｆとは別に半田の流出方向が異なる側面供給鏝先５１ｇをヘッド１Ａに備えて、モータＭ２の図の左方向に設けられた端子Ｍ２ｔへ半田付けを行うものである。
【００４０】
次に本発明の実施例６について説明する。図１２はヘッド１Ｂの鏝先５１に蓄熱体５３を有したもので、蓄熱体５３を加熱して熱を蓄熱する。半田付けする部品の熱容量が大きくて鏝先５１の温度が低下する危険性がある場合にも、蓄熱体５３から熱量を供給して、半田片の溶融が不十分になることを防止するものである。
【００４１】
次に本発明の実施例７について説明する。図１３はヘッド１Ａに供給する半田片Ｗhよりも幅（直径）の大きい半田片Ｗｕをヘッド１Ｂの鏝先５１に供給するもので、必要とされる半田量が多いときに使用する。なお半田片Ｗｕが大きくなるに伴い供給孔５１２の内径を大きくしても良い。また、本実施例では半田片の幅を大きくしたが、必要とされる半田量が少ないときには半田片の幅を小さくするようにする。
【００４２】
次に本発明の実施例７について説明する。図１４はヘッド１Ａに供給する半田片Ｗhよりも長さの短い半田片Ｗｓをヘッド１Ｂの鏝先５１に供給するもので、必要とされる半田量が少ないときに使用する。半田片の長さは半田送り機構６０の送りローラ６１（図１）の回転量によってあらかじめ設定することができる。本実施例では半田片の長さをを短くしたが、必要とされる半田量が多いときには長くするようにする。
【００４３】
次に本発明の実施例８について説明する。鏝先５１の温度は、図６に示す記憶部８１に内蔵されたメモリの設定温度によって変更することができる。この設定温度と第１温度検出器５２とを比較することによりヒーター４１の加熱量を制御部８でコントロールする。図１５はヘッド１Ａとヘッド１Ｂの鏝先５１の設定温度を変更したときの温度変化を示したものであり、鏝先温度はＴｃとＴｂの間に制御されることが半田付け性能から見て好ましい。ヘッド１Ａの温度変化値ａは半田付けする部品の熱容量が少ない場合の例で、鏝先５１の初期温度値をＴ０に制御されており、Ｐ０点で半田付けすることにより温度はＴ１に降下する。１回目の半田付けが終了するとヒーター４１によって加熱されて温度はＴ２に上昇し、Ｐ１点で２回目の半田付けすることにより、Ｔ３に降下する。ヘッド１Ｂの温度変化値ｂは半田付けする部品の熱容量が多い場合の例で、鏝先５１の温度はヘッド１ＡのＴ０より初期温度値をＴ１０と高く制御されており、Ｐ１０点で熱容量の大きな部品に半田付けすることにより温度はＴ１１に大きく降下する。１回目の半田付けが終了するとヒーター４１によって加熱されて温度はＴ１２に上昇し、Ｐ１１点で２回目の半田付けすることにより、Ｔ１３に降下する。熱容量の大きな部品の半田付けであっても、あらかじめ鏝先温度を高くしておくことにより、鏝先温度を温度ＴｃとＴｂの間に制御することができる。
【００４４】
本実施例では、半田鏝部と半田送り機構とカッターユニットを一体的に固定して半田ヘッドを構成して、駆動機構により切り換える例を示したが、あらかじめ切断された半田片を半田鏝部に供給すれば、半田鏝部のみを駆動機構で切り換えれば良い。
また、本実施例では、２つのヘッドを駆動機構により交互に作動させる例を示したが、３つ以上のヘッドを備え、そのうちのひとつで半田付けを行い他のヘッドを待機させても良い。 
【符号の説明】
【００４５】
１Ａ、１Ｂ    ヘッド（半田付けユニット）
２０    カッターユニット
４１    ヒーター
５１、５１ａ、５１ｂ、５１ｃ、５１ｄ，５１ｅ、５１ｆ、５１ｇ       鏝先
５１１  鏝先の供給孔
５２    第１温度検出器
５３    蓄熱体
６０    半田送り機構
Ｂｄ    基板
Ｘ      半田処理装置
Ｋ      駆動機構
Ｗ      糸半田
Ｗｈ、Ｗｕ、Ｗｓ  半田片
【図１】
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【図２】
2017185530.tif 000004
【図３】
2017185530.tif 000005
【図４】
2017185530.tif 000006
【図５】
2017185530.tif 000007
【図６】
2017185530.tif 000008
【図７】
2017185530.tif 000009
【図８】
2017185530.tif 000010
【図９】
2017185530.tif 000011
【図１０】
2017185530.tif 000012
【図１１】
2017185530.tif 000013
【図１２】
2017185530.tif 000014
【図１３】
2017185530.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
2017185530.tif 000017