(57)【要約】【課題】  半田フィレットを視覚的に確認可能な構成を有し、電極端子と磁性体コアの板状部の底面との間に絶縁層を設ける必要がない電子部品を得る。【解決手段】  磁性体コア１は、当該電子部品の底面に対して垂直に配置される芯部１２を有する。磁性外装体３は、芯部１２を挿通されている巻線２の少なくとも一部およびその芯部１２の少なくとも一部を覆っている。また、第１側面露出部および第２側面露出部は、当該電子部品の側面に沿って露出している。そして、磁性外装体３は、当該電子部品の底面における磁性体コア１の芯部１２の周囲に、または底面全面において、充填されている。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１側面、前記第１側面に対向する第２側面、および２つの電極部が配置される底面を有する電子部品において、
前記底面に対して垂直に配置される芯部を有する磁性体コアと、
前記芯部を挿通される巻回部を有する巻線と、
前記巻線の少なくとも一部および前記芯部の少なくとも一部を覆う磁性外装体と、
前記２つの電極部のいずれかおよび前記巻線の先端のいずれかに対して電気的に接続しており、前記第１側面に沿って露出する第１側面露出部と、
前記２つの電極部のいずれかおよび前記巻線の先端のいずれかに対して電気的に接続しており、前記第２側面に沿って露出する第２側面露出部とを備え、
前記磁性外装体は、前記底面における前記芯部の周囲に、または前記底面全面において、充填されていること、
を特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記磁性体コアは、Ｔ型コアであって、前記芯部となるＩ型コアと、前記芯部の先端に接合される板状コアとを備えることを特徴とする請求項１記載の電子部品。
【請求項３】
前記磁性体コアは、Ｉ型コアであって、前記芯部であることを特徴とする請求項１記載の電子部品。
【請求項４】
前記第１側面露出部および前記第２側面露出部は、前記巻線が電極に使用される場合の前記巻線の一部、または前記電極の一部であることを特徴とする請求項１から請求項３のうちのいずれか１項記載の電子部品。
【請求項５】
前記磁性外装体は、磁性材料および樹脂を含む流動性のある混合材の硬化体であることを特徴とする請求項１から請求項４のうちのいずれか１項記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ある電子部品では、巻線がコアに組み付けられ、巻線およびコアの外装体が磁性材料でモールド成形されている。
【０００３】
また、ある電子部品では、ダブルフラット方式で平角線を巻回した巻線（つまり、フラットワイズ方式で２層に巻回された巻線）にＴ型コアの芯部が挿通されており、表面実装を可能とするために、別部材の電極端子がＴ型コアの板状部の底面に設けられ、巻線端部が電極端子に接続された状態で外装体がモールド成形されている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】米国特許出願公開第２０１１／０００５０６４号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述のように表面実装される電子部品については、表面実装時に電子部品の底面から側面へ延び露出している導体部分である側面露出部に形成される半田フィレットを、視覚的に（つまり、目視で又は画像認識で機械的に）確認する工程を行うことがある。上述の電子部品は、略直方体形状を有しており、その略直方体形状の互いに対向する一対の側面にそれぞれ延びる電極端子が側面露出部とされている。
【０００６】
上述の電子部品では、電極端子が磁性体コアの板状部の底面に設けられているため、電極端子と磁性体コアの板状部の底面との間に絶縁層を設ける必要がある。
【０００７】
また、外装体が設計上要求される絶縁性を有していない場合、さらに、外装体と電極端子との間に絶縁層を設ける必要がある。
【０００８】
本発明は、上記の問題に鑑みてなされたものであり、半田フィレットを視覚的に確認可能な構成を有し、電極端子と磁性体コアの板状部の底面との間に絶縁層を設ける必要がない電子部品を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る電子部品は、底面に対して垂直に配置される芯部を有する磁性体コアと、芯部を挿通される巻回部を有する巻線と、巻線の少なくとも一部および芯部の少なくとも一部を覆う磁性外装体と、２つの電極部のいずれかおよび巻線の先端のいずれかに対して電気的に接続しており、第１側面に沿って露出する第１側面露出部と、２つの電極部のいずれかおよび巻線の先端のいずれかに対して電気的に接続しており、第２側面に沿って露出する第２側面露出部とを備える。そして、磁性外装体は、底面における芯部の周囲に、または底面全面において、充填されている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、半田フィレットを視覚的に確認可能な構成を有するとともに、電極端子と磁性体コアの板状部の底面との間に絶縁層を設ける必要がない電子部品が得られる。
【００１１】
本発明の上記又は他の目的、特徴および優位性は、添付の図面とともに以下の詳細な説明から更に明らかになる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、本発明の実施の形態１に係る電子部品を示す斜視図である。
【図２】図２は、図１における磁性体コア１を示す斜視図である。
【図３】図３は、図１における巻線２を示す斜視図である。
【図４】図４は、本発明の実施の形態１に係る電子部品の一例を示す断面図である。
【図５】図５は、本発明の実施の形態１に係る電子部品の他の例を示す断面図である。
【図６】図６は、本発明の実施の形態２に係る電子部品を示す斜視図である。
【図７】図７は、図６における巻線および電極部材を示す斜視図である。
【図８】図８は、実施の形態２に係る電子部品の一例を示す断面図である。
【図９】図９は、実施の形態２における電極部材１０４，１０５の形成に使用される平板の一例を示す図である。
【図１０】図１０は、本発明の実施の形態３に係る電子部品の一例を示す断面図である。
【図１１】図１１は、実施の形態３に係る電子部品の製造方法において使用される金型の一例を示す図である。
【図１２】図１２は、本発明の実施の形態４に係る電子部品の一例を示す断面図である。
【図１３】図１３は、本発明の実施の形態５に係る電子部品の一例を示す断面図である。
【図１４】図１４は、本発明の実施の形態６に係る電子部品の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図に基づいて本発明の実施の形態を説明する。
【００１４】
実施の形態１．
【００１５】
図１は、本発明の実施の形態１に係る電子部品を示す斜視図である。なお、図１を含む以下の図では省略しているが、各部材のエッジ部分および角部分は、必要に応じて適宜、面取りされる。
【００１６】
図１に示す電子部品は、インダクターであり、磁性体コア１、巻線２、および磁性外装体３を有する。
【００１７】
図２は、図１における磁性体コア１を示す斜視図である。磁性体コア１は、略直方体形状の板状部１１を有し、板状部１１は、４つの側面１１ａ，１１ｂ，１１ｃ、底面１１ｄ、および上面１１ｅを有する。また、磁性体コア１は、板状部１１の底面１１ｄから下方へ延びる略円柱形状の芯部１２を有する。つまり、芯部１２は、当該電子部品の底面に対して垂直に配置される。
【００１８】
例えば、磁性体コア１は、フェライトコアや、金属磁性粉末を圧縮成型した圧粉コアである。特に、圧粉コアの磁性粉末としては、鉄を主成分とし、シリコン（Ｓｉ）が１〜１０ｗｔ％添加された磁性粉末、または、シリコン（Ｓｉ）とクロム（Ｃｒ）がそれぞれ１〜１０ｗｔ％添加された磁性粉末が、防錆性や比透磁率などの面で優れているので、使用上好ましい。
【００１９】
実施の形態１では、板状部１１と芯部１２は、Ｔ型コアとして一体に（つまり、１部材として）形成される。なお、磁性体コア１の表面の一部または全部は必要に応じて絶縁コーティングが施される。例えば、巻線２が接触する部分（芯部１２の外周面、板状部１１の底面など）に絶縁コーティングが施される。
【００２０】
図３は、図１における巻線２を示す斜視図である。
【００２１】
巻線２は、芯部１２に巻回しており、平角線をエッジワイズ方式で巻回した巻回部２１と、巻回部２１から２つの先端２２ｅ，２３ｅまでの２本の非巻回部２２，２３とを有する。図１に示すように、巻回部２１には、磁性体コア１の芯部１２が挿通される。
【００２２】
巻回部２１では、平角線がエッジワイズ方式で、巻回軸に沿って螺旋状に積層させるように巻回されている。なお、エッジワイズ方式は、平角線の幅広面が巻回軸に略垂直になるようにして巻回する方式である。
【００２３】
この実施の形態では、２本の非巻回部２２，２３が同じ方向へ引き出されるように形成されている。この場合、製造上折り曲げ作業に自動機器を用いやすく、量産性向上に向いている。ただし、インダクタンス特性の調整という観点から、２本の非巻回部２２，２３が、互いに異なる方向へ引き出されるように形成されてもよい。
【００２４】
図３に示すように、２本の非巻回部２２，２３は、屈曲部２２ａ，２２ｂ，２３ａ，２３ｂで折り曲げられて、磁性外装体３の側面および底面に沿って配置されている。
【００２５】
そして、２本の非巻回部２２，２３における、磁性外装体３の底面に沿って配置された部分２２ｃ，２３ｃが電極部として使用される。なお、電極部（部分２２ｃ，２３ｃ）と芯部１２との間には隙間があり、その隙間には磁性外装体３が充填されており、両者は互いに接触していない。
【００２６】
また、半田フィレットの確認のために、磁性外装体３の第１側面には、磁性外装体３の第１側面に沿って露出する第１側面露出部２ａ１が配置され、磁性外装体３の第２側面には、磁性外装体３の第２側面に沿って露出する第２側面露出部２ｂ１，２ｂ２が配置されている。
【００２７】
この実施の形態では、第１側面露出部２ａ１は、巻線２の非巻回部２２の一部であり、電極部（部分２２ｃ）および巻線２２の先端２２ｅに対して電気的に接続している。
【００２８】
この実施の形態では、第２側面露出部２ｂ１は、巻線２の非巻回部２２の一部であり、電極部（部分２２ｃ）および巻線２２の先端２２ｅに対して電気的に接続している。
【００２９】
この実施の形態では、第２側面露出部２ｂ２は、巻線２の非巻回部２３の一部であり、電極部（部分２３ｃ）および巻線２３の先端２３ｅに対して電気的に接続している。
【００３０】
なお、図１および図３において図示されていないが、巻線２の非巻回部２３の一部である別の第１側面露出部が存在する。
【００３１】
さらに、実施の形態１では、２本の非巻回部２２，２３は、屈曲部２２ｄ，２３ｄで、巻回部２１に向かって折り曲げられており、非巻回部２２，２３の先端２２ｅ，２３ｅは、磁性外装体３の内部に位置している。
【００３２】
磁性外装体３は、巻線２の少なくとも一部および芯部１２の少なくとも一部を覆うように所定の成形方法で磁性材料（フェライトや金属磁性体などの磁性粉体）および樹脂を含む混合材を成形したものである。ここでは、磁性外装体３には、金属磁性粉体が使用されている。磁性外装体３は、略直方体の外形状を有する。その略直方体の内部にその流動性のある混合材が充填され硬化されることで、磁性外装体３が形成される。なお、磁性外装体３は、例えば後述の製造方法で形成される。また、電磁気特性を調整するために、必要に応じて、磁性外装体３中の磁性粉末の量や使用する材料を変えてもよい。
【００３３】
磁性外装体３は、当該電子部品の底面における芯部１２の周囲に、または底面全面において、充填されている。つまり、磁性外装体３の底面が当該電子部品の底面となっている。
【００３４】
図４は、本発明の実施の形態１に係る電子部品の一例を示す断面図である。図４に示す電子部品では、磁性外装体３は、当該電子部品の底面における芯部１２の周囲に充填されている。つまり、底面においては、芯部１２の先端と、その周囲で磁性外装体３が露出している。
【００３５】
つまり、巻線２の巻回部２１と当該電子部品の底面との間に隙間４１があり、その隙間４１に磁性外装体３が充填されている。これにより、当該電子部品の底面側の磁路が確保される。なお、図４に示す例では、巻線２の巻回部２１と板状部１１との間にも隙間４２があり、その隙間４２に磁性外装体３が充填されている。なお、巻回部２１の絶縁被膜または板状部１１の絶縁被膜などで巻回部２１と板状部１１との間に必要な絶縁性が確保されていれば、隙間４２はなくてもよい。
【００３６】
図５は、本発明の実施の形態１に係る電子部品の他の例を示す断面図である。図５に示す電子部品では、磁性外装体３は、当該電子部品の底面全面において充填されている。つまり、底面においては、芯部１２の先端は露出しておらず、全面において磁性外装体３が露出している。
【００３７】
実施の形態１では、図１および図４に示すように、巻線２の巻回部２１、並びに板状部１１の側面１１ａ，１１ｂ，１１ｃ、底面１１ｄ、および上面１１ｅ、さらに、磁性体コア１の芯部１２を完全に覆うように、磁性外装体３が形成される。
【００３８】
なお、側面１１ａ，１１ｂ，１１ｃの一部または全部を覆わずに磁性外装体３を形成するようにしてもよい。また、上面１１ｅを覆わずに磁性外装体３を形成するようにしてもよい。
【００３９】
磁性外装体３が設計上要求される絶縁性を有していない場合、磁性外装体３と巻線２との間に絶縁層が設けられる。この絶縁層は、巻線２の絶縁被膜、磁性外装体３と巻線２の電極部および側面露出部２ａ１，２ｂ１，２ｂ２との間に配置された絶縁シート、磁性外装体３の表面に施された絶縁被膜などである。なお、この絶縁シートには、例えば数十μｍ厚の（好ましくは０．３ｍｍ厚以上の）、ポリエステルフィルムなどの絶縁性を有する樹脂シートが使用される。また、この絶縁シートは、その中央に、芯部１２の先端と同一形状の凹部や孔を有していてもよい。なお、絶縁シートの中央に孔がある場合には、芯部１２の端面は、磁性外装体３の底面から露出する。
【００４０】
なお、巻線２において、電極部分などにおける絶縁被膜が必要に応じて剥離される。
【００４１】
また、磁性外装体３が設計上要求される絶縁性を有していない場合、例えば、上述の部分２２ｃ，２３ｃのみの絶縁被膜が剥離され、部分２２ｃ，２３ｃより先端２２ｅ，２３ｅ側の部分の絶縁被膜は剥離されない。
【００４２】
また、磁性外装体３が設計上要求される絶縁性を有していない場合、例えば、上述の部分２２ｃ，２３ｃから先端２２ｅ，２３ｅまでの絶縁被膜が剥離される場合、屈曲部２２ｄ，２３ｄを設けず、先端２２ｅ，２３ｅが磁性外装体３の外側に位置するようにしてもよいし、先端２２ｅ，２３ｅ（つまり、磁性外装体３の内部に位置する部分）に絶縁被膜を施して、先端２２ｅ，２３ｅが磁性外装体３の内部に位置するようにしてもよい。
【００４３】
なお、磁性外装体３が設計上要求される絶縁性を有していない場合、電極部分の絶縁被膜を剥離するときには、平角線の一方の面、すなわち実装時に基板に対向する面、の絶縁被膜のみを剥離し、磁性体コア１に面する反対側の面については、絶縁被膜のみを剥離しないようにしてもよい。その場合、巻線２において、剥離された部分が磁性外装体３に接触しにくくなり、巻線２と磁性外装体３との絶縁特性が良好となる。
【００４４】
ただし、磁性外装体３の絶縁特性が良好である場合、上述の先端２２ｅ，２３ｅ側まで絶縁被膜を剥離してもよく、また、磁性体コア１に面する側の絶縁被膜を剥離してもよい。
【００４５】
ここで、実施の形態１に係る電子部品の製造方法について説明する。
【００４６】
第１の製造方法．
【００４７】
まず、平角線をエッジワイズ方式で巻回して巻線２の巻回部２１が空芯コイル状に形成され、直線状の略平行な２本の非巻回部２２，２３が適切な長さで形成されるように平角線が切断される。
【００４８】
なお、平角線が絶縁被膜を有する場合には、このとき、電極部分などの所定部分の絶縁被膜が剥離される。このとき、絶縁被膜を剥離するために、例えば、紫外線発生機、カッター機、化学薬剤、またはレーザー機を利用することが可能である。特に、低コスト、局部被膜除去などを考慮すると、カッターまたはレーザーの使用が好ましい。
【００４９】
次に、フォーミング工程において、磁性体コア１の芯部１２を巻回部２１に挿通し、適切な治具または自動機器を利用して、２本の非巻回部２２，２３をまとめて順次折り曲げて配置して、巻線２が磁性体コア１に装着される。なお、必要に応じて、巻線２の電極部（部分２２，２３ｃ）および側面露出部２ａ１，２ｂ１，２ｂ２と磁性外装体３との間に絶縁層を形成する。
【００５０】
そして、フォーミング工程後の巻線２および磁性体コア１が、所定の内部形状の金型内に配置される。その際、巻線２の上または上方に磁性体コア１の板状部１１が位置するように、フォーミング工程後の巻線２および磁性体コア１が配置される。その際、金型の底面に、非巻回部２２，２３の電極部（部分２２ｃ，２３ｃ）が接触し、フォーミング工程後の巻線２および磁性体コア１は自立し、隙間４１が形成される。
【００５１】
次に、金型内に、磁性材料および樹脂を含むスラリー状またはパテ状の混合材がディスペンサなどによって注入され所定の低圧で充填される。なお、巻線２は、このときに塑性変形しない程度の強度を有する。
【００５２】
スラリー状の混合材は、鉄を主成分としクロム、シリコンなどを添加した金属磁性粉末と、エポキシ樹脂、シリコン樹脂などの樹脂との混合物に、溶剤（アセトン、メチルエチルケトン：ＭＥＫなど）を添加して製造されており、比較的流動性が高い。
【００５３】
パテ状（粘土状）の混合材は、鉄を主成分としクロム、シリコン、マンガンなどを添加した金属磁性粉末と、エポキシ樹脂、シリコン樹脂などの樹脂との混合物に、必要に応じて溶剤（ターピネオールなど）を添加して製造されている。
【００５４】
例えば、パテ状の混合材は、金属磁性粉末（鉄、シリコン、およびクロムを少なくとも含有するアモルファス金属磁性粉末と鉄−シリコン−クロム系の合金粉末の１：１（ｗｔ）混合粉末）とエポキシ樹脂との構成比を９１：９〜９５：４（ｗｔ）として、溶剤を２％ｗｔ未満含めて（あるいは溶剤を含めずに）製造される。この混合材は、スラリー状の高い粘度を有し、混合材の塊を平面上に置いても液体のように流動、拡散しない程度に、低い流動性を有する。そのため、スラリー状の混合材より高い圧力で加圧して、パテ状の混合材が金型内に充填される。
【００５５】
次に、所定の乾燥条件（乾燥工程での温度条件および時間条件）下で、混合材から溶剤を蒸発させて、充填された混合材を乾燥させる。なお、溶剤を含めずに混合材を製造した場合、この乾燥工程を省くことができる。
【００５６】
次に、所定の硬化条件（硬化工程での温度条件および時間条件）下で、混合材を金型内で熱硬化させる。これにより、磁性外装体３が形成される。その後、金型から電子部品が取り出され、必要に応じて、磁性外装体３の表面の研磨が行われる。
【００５７】
第２の製造方法．
【００５８】
第２の製造方法では、第１の製造方法と同様に巻回部２１の形成およびフォーミング工程が行われた後、巻線２の下または下方に磁性体コア１の板状部１１が位置するように、フォーミング工程後の巻線２および磁性体コア１が配置される。その際、板状部１１を露出させる場合には、金型の底面に、板状部１１の上面１１ｅが接触する。隙間４２を形成するためには、治具を使用すればよい。
【００５９】
その後、第１の製造方法と同様に、混合材の充填から硬化までの処理が実行される。
【００６０】
第３の製造方法．
【００６１】
第３の製造方法では、第１の製造方法と同様に巻回部２１の形成が行われた後、適切な治具または自動機器を利用して、２本の非巻回部２２，２３をまとめて順次折り曲げて、巻線２が生成される。
【００６２】
その後、巻線２の電極部（部分２２，２３ｃ）を下にして、巻線２が、所定の内部形状の金型内に配置される。
【００６３】
次に、金型内に、磁性材料および樹脂を含むスラリー状またはパテ状の混合材がディスペンサなどによって注入され、その後、巻線２の巻回部２１に磁性体コア１の芯部１２が挿通され、その後、低圧力で混合材が充填され成形される。
【００６４】
その後、第１の製造方法と同様に、混合材の硬化までの処理が実行される。
【００６５】
第４の製造方法．
【００６６】
第４の製造方法では、第１の製造方法と同様に巻回部２１の形成およびフォーミング工程が行われた後、フォーミング工程後の巻線２および磁性体コア１が横向きに配置される。
【００６７】
その後、第１の製造方法と同様に、混合材の充填から硬化までの処理が実行される。第４の製造方法によれば、混合材の注入時に板状部１１や巻回部２１が邪魔にならず円滑に混合材を注入することができる。
【００６８】
以上のように、実施の形態１によれば、巻線２の電極部と磁性体コア１とが互いに離間しており、巻線２の電極部と磁性体コア１との間に磁性外装体３が充填されるため、（磁性外装体３の絶縁特性によっては、巻線２の電極部と磁性外装体３との間に絶縁層が必要になるが）別途、巻線２の電極部と磁性体コア１との間に絶縁層を設ける必要がない。
【００６９】
実施の形態２．
【００７０】
図６は、本発明の実施の形態２に係る電子部品を示す斜視図である。図７は、図６における巻線および電極部材を示す斜視図である。
【００７１】
図６および図７に示す電子部品は、インダクターであり、磁性体コア１０１、巻線１０２、磁性外装体１０３、および電極部材１０４，１０５を有する。
【００７２】
磁性体コア１０１は、上述の磁性体コア１と同様の磁性体コアである。また、巻線１０２は、丸線を整列巻またはα巻で巻回した巻線である。巻線１０２には、磁性体コア１０１の芯部が挿通されている。
【００７３】
巻線１０２の２つの先端は、電極部材１０４，１０５にそれぞれ接続されている。実施の形態２では、巻線１０２は絶縁被膜を有しており、電極部材１０４，１０５に接続される先端部分の絶縁被膜が剥離され、先端部分は平板状に潰されて、電極部材１０４，１０５にそれぞれ接続される。なお、接続部１０４ｃ，１０５ｃと巻線２の先端との接続は、圧着、溶接（レーザー溶接、アーク溶接、超音波溶接など、以下同様）、半田付けなどで行われる。
【００７４】
電極部材１０４，１０５は、銅などの導電性の材料で形成されている。電極部材１０４は、図６に示すように、平板状の電極部１０４ａと、電極部１０４ａから直立する平板状の第１側面露出部１０４ｂを有する。半田フィレットの確認のために、第１側面露出部１０４ｂは、当該電子部品の互いに対向する２つの側面の一方に沿って、磁性外装体１０３から露出している。また、半田フィレットの確認のために、電極部材１０５は、平板状の電極部１０５ａと、電極部１０５ａから直立する平板状の第２側面露出部１０５ｂを有する。第２側面露出部１０５ｂは、当該電子部品の互いに対向する２つの側面の他方に沿って、磁性外装体１０３から露出している。なお、電極部１０４ａ，１０５ａも磁性外装体１０３から露出している。
【００７５】
さらに、第１側面露出部１０４ｂは、電極部１０４ａに対して略平行に延びる接続部１０４ｃを有し、接続部１０４ｃには、巻線１０２の一方の先端が接続される。また、第２側面露出部１０５ｂは、電極部１０５ａに対して略平行に延びる接続部１０５ｃを有し、接続部１０５ｃには、巻線１０２の他方の先端が接続される。
【００７６】
電極部１０４ａ，１０５ａが磁性外装体１０３の底面に配置され側面露出部１０４ｂ，１０５ｂが磁性外装体１０３の側面にそれぞれ配置されるように、電極部材１０４，１０５は配置される。なお、電極部材１０４，１０５と磁性体コア１０１の芯部との間には隙間があり、その隙間には磁性外装体１０３が充填されており、両者は互いに接触していない。
【００７７】
そして、磁性外装体１０３は、当該電子部品の底面における、磁性体コア１０１の芯部の周囲に、または底面全面において、充填されている。
【００７８】
なお、磁性体コア１０１の板状部の側面の一部または全部を覆わずに磁性外装体１０３を形成するようにしてもよい。また、磁性体コア１０１の板状部の上面を覆わずに磁性外装体１０３を形成するようにしてもよい。
【００７９】
図８は、実施の形態２に係る電子部品の一例を示す断面図である。図８に示す電子部品では、磁性外装体１０３は、当該電子部品の底面における磁性体コア１０１の芯部の周囲に充填されている。つまり、底面においては、その芯部の先端と、その周囲で磁性外装体１０３が露出している。
【００８０】
具体的には、巻線２の巻回部と当該電子部品の底面との間に隙間１２１があり、その隙間１２１に磁性外装体１０３が充填されている。これにより、当該電子部品の底面側の磁路が確保される。なお、図８に示す例では、巻線１０２の巻回部と磁性体コア１０１の板状部との間にも隙間１２２があり、その隙間１２２に磁性外装体１０３が充填されている。なお、巻線１０２の巻回部の絶縁被膜または磁性体コア１０１の板状部の絶縁被膜などでその巻回部とその板状部との間の絶縁性が確保されていれば、隙間１２２はなくてもよい。
【００８１】
なお、実施の形態１（図５）と同様に、実施の形態２において、磁性外装体１０３は、当該電子部品の底面全面において充填されていてもよい。その場合、底面において、磁性体コア１０１の芯部の先端は露出しておらず、全面において磁性外装体１０３が露出している。
【００８２】
実施の形態２では、図６および図８に示すように、巻線１０２の巻回部、並びに磁性体コア１０１の板状部の側面、底面、および上面、さらに、磁性体コア１０１の芯部を完全に覆うように、磁性外装体１０３が形成される。
【００８３】
磁性外装体１０３が設計上要求される絶縁性を有していない場合、磁性外装体１０３と電極部材１０４，１０５との間に絶縁層が設けられる。この絶縁層は、磁性外装体１０３と電極部材１０４，１０５との間に配置された絶縁シート、磁性外装体１０３の表面に施された絶縁被膜などである。
【００８４】
ここで、実施の形態２に係る電子部品の製造方法について説明する。
【００８５】
第１の製造方法．
【００８６】
まず、丸線を巻回して巻線１０２の巻回部が形成される。なお、丸線が絶縁被膜を有する場合には、このとき、電極部材との接続部分の絶縁被膜が実施の形態１と同様にして剥離される。
【００８７】
次に、巻線１０２の両端が、電極部材１０４，１０５にそれぞれ接続される。
【００８８】
図９は、実施の形態２における電極部材１０４，１０５の形成に使用される平板の一例を示す図である。その際、例えば図９に示すように、所定形状の１枚の平板１５１を使用して、電極部材１０４，１０５を合わせて形成してもよい。つまり、平板１５１の開口部１５２内の所定部位１５３に巻線１０２の両端を接続し、その後、その平板１５１を電極部材１０４，１０５の形状に（図９の場合には破線に沿って）切断して２部材とし、その２部材を（図９の場合には一点鎖線に沿って）それぞれ屈曲させて電極部材１０４，１０５を成形してもよい。
【００８９】
そして、巻線１０２および電極部材１０４，１０５が、所定の内部形状の金型内に配置される。その際、金型の底面に、巻線１０２が接触することなく電極部材１０４，１０５が接触し、巻線１０２および電極部材１０４，１０５は、図７に示すような状態で自立し、隙間１２１が形成される。
【００９０】
次に、金型内に配置された巻線１０２に磁性体コア１０１の芯部を挿通し、磁性体コア１０１を金型内に配置する。
【００９１】
そして、金型内に、実施の形態１のものと同様のスラリー状またはパテ状の混合材がディスペンサなどによって注入され所定の低圧で充填される。
【００９２】
次に、所定の乾燥条件（乾燥工程での温度条件および時間条件）下で、混合材から溶剤を蒸発させて、充填された混合材を乾燥させる。なお、溶剤を含めずに混合材を製造した場合、この乾燥工程を省くことができる。
【００９３】
次に、所定の硬化条件（硬化工程での温度条件および時間条件）下で、混合材を金型内で熱硬化させる。これにより、磁性外装体１０３が形成される。その後、金型から電子部品が取り出され、必要に応じて、磁性外装体１０３の表面の研磨が行われる。
【００９４】
第２の製造方法．
【００９５】
第２の製造方法では、磁性体コア１０１を配置する前に混合材を注入し、磁性体コア１０１を配置し、その後、混合材を所定の低圧で充填する。なお、その他の処理については第１の製造方法と同様であるので、その説明を省略する。
【００９６】
第３の製造方法．
【００９７】
第３の製造方法では、第１の製造方法と同様にして、巻線１０２が形成され、巻線１０２の両端が、電極部材１０４，１０５にそれぞれ接続される。そして、巻線１０２に磁性体コア１０１の芯部を挿通する。
【００９８】
次に、磁性体コア１０１の上または上方に巻線１０２および電極部材１０４，１０５が配置されるように、磁性体コア１０１、巻線１０２および電極部材１０４，１０５が、所定の内部形状の金型内に配置される。
【００９９】
そして、金型内に、実施の形態１のものと同様のスラリー状またはパテ状の混合材がディスペンサなどによって注入され所定の低圧で充填される。
【０１００】
次に、所定の乾燥条件（乾燥工程での温度条件および時間条件）下で、混合材から溶剤を蒸発させて、充填された混合材を乾燥させる。なお、溶剤を含めずに混合材を製造した場合、この乾燥工程を省くことができる。
【０１０１】
次に、所定の硬化条件（硬化工程での温度条件および時間条件）下で、混合材を金型内で熱硬化させる。これにより、磁性外装体１０３が形成される。その後、金型から電子部品が取り出され、必要に応じて、磁性外装体１０３の表面の研磨が行われる。
【０１０２】
第４の製造方法．
【０１０３】
第４の製造方法では、第３の製造方法と同様にして、巻線１０２が形成され、巻線１０２の両端が、電極部材１０４，１０５にそれぞれ接続される。そして、巻線１０２に磁性体コア１０１の芯部を挿通する。
【０１０４】
次に、磁性体コア１０１、巻線１０２および電極部材１０４，１０５が、横向きに、所定の内部形状の金型内に配置される。
【０１０５】
その後、第３の製造方法と同様に、混合材の充填から硬化までの処理が実行される。
【０１０６】
以上のように、実施の形態２によれば、電極部材１０４，１０５と磁性体コア１０１とが互いに離間しており、電極部材１０４，１０５と磁性体コア１０１との間に磁性外装体１０３が充填されるため、（磁性外装体１０３の絶縁特性によっては、電極部材１０４，１０５と磁性外装体１０３との間に絶縁層が必要になるが）別途、電極部材１０４，１０５と磁性体コア１０１との間に絶縁層を設ける必要がない。
【０１０７】
実施の形態３．
【０１０８】
図１０は、本発明の実施の形態３に係る電子部品の一例を示す断面図である。実施の形態３に係る電子部品では、実施の形態２の電極部材１０４，１０５の代わりに、メッキ電極２０４，２０５が使用される。
【０１０９】
なお、実施の形態３におけるその他の構成（磁性体コア２０１、巻線２０２、および磁性外装体２０３）実施の形態２のもの（磁性体コア１０１、巻線１０２、および磁性外装体１０３）と同様であるので、その説明を省略する。
【０１１０】
したがって、磁性外装体２０３は、当該電子部品の底面における磁性体コア２０１の芯部の周囲に、または底面全面において、充填されている。また、磁性体コア２０１の板状部の上面は磁性外装体２０３から露出していてもよい。
【０１１１】
実施の形態３では、巻線２０２の巻回部と当該電子部品の底面との間に隙間２２１があり、その隙間２２１に磁性外装体２０３が充填されている。これにより、当該電子部品の底面側の磁路が確保される。なお、図１０に示す例では、巻線２０２の巻回部と磁性体コア２０１の板状部との間にも隙間２２２があり、その隙間２２２に磁性外装体２０３が充填されている。なお、巻線２０２の巻回部の絶縁被膜または磁性体コア２０１の板状部の絶縁被膜などでその巻回部とその板状部との間の絶縁性が確保されていれば、隙間２２２はなくてもよい。
【０１１２】
また、メッキ電極２０４，２０５は、磁性外装体２０３の表面に層状に固着した金属片である。メッキ電極２０４，２０５の形成およびメッキ電極２０４，２０５と巻線２０２の先端との接続については、例えば特開２００７−３０５６６５号公報に記載の方法で行うことができる。
【０１１３】
メッキ電極２０４，２０５は、それぞれ、磁性外装体２０３の底面およびその底面に対して略垂直な側面上に形成されており、底面上に形成される部分が電極部２０４ａ，２０５ａとなり、側面上に形成される部分が、半田フィレットの確認のための側面露出部２０４ｂ，２０５ｂとなる。なお、図１０においては、磁性外装体２０３の上面上にもメッキ電極２０４，２０５が延びているが、磁性外装体２０３の上面上の部分はなくてもよい。
【０１１４】
ここで、実施の形態３に係る電子部品の製造方法について説明する。
【０１１５】
まず、丸線を巻回して巻線１０２の巻回部が形成される。なお、丸線が絶縁被膜を有する場合には、このとき、電極部材との接続部分の絶縁被膜が実施の形態１と同様にして剥離される。
【０１１６】
ここでは、上半分と下半分に分離可能な少なくとも２部材の金型が使用される。図１１は、実施の形態３に係る電子部品の製造方法において使用される金型の一例を示す図である。
【０１１７】
例えば図１１に示すように、下側金型２５１の内部に実施の形態１，２と同様の混合材２０３ａを敷き、磁性体コア２０１の芯部が上に向くように、その混合材２０３ａの上に磁性体コア２０１を配置する。なお、下側金型２５１を可動式としてもよい。
【０１１８】
次に、磁性体コア２０１の芯部に巻線１０２の巻回部を挿通して、巻線１０２の両端部分を下側金型２５１と上側金型２５２とで挟み固定して、巻線１０２を金型内に配置する。
【０１１９】
そして、その金型内に、実施の形態１のものと同様のスラリー状またはパテ状の混合材がディスペンサなどによって注入され充填される。次に、所定の乾燥条件（乾燥工程での温度条件および時間条件）下で、混合材から溶剤を蒸発させて、充填された混合材を乾燥させる。
【０１２０】
その後、金型から成形体を取り出し、巻線１０２の余分の先端を切り取り、メッキ電極を形成する。そして、所定の硬化条件（硬化工程での温度条件および時間条件）下で、成形体を熱硬化させる。
【０１２１】
以上のように、実施の形態３によれば、メッキ電極２０４，２０５と磁性体コア２０１とが互いに離間しており、メッキ電極２０４，２０５と磁性体コア２０１との間に磁性外装体２０３が存在するため、（磁性外装体２０３の絶縁特性によっては、メッキ電極２０４，２０５と磁性外装体２０３との間に絶縁層が必要になるが）別途、メッキ電極２０４，２０５と磁性体コア２０１との間に絶縁層を設ける必要がない。
【０１２２】
実施の形態４．
【０１２３】
図１２は、本発明の実施の形態４に係る電子部品の一例を示す断面図である。実施の形態４では、磁性体コア３０１はＴ型コアであり、磁性体コア３０１の板状部と芯部は、Ｉ型コア３１１および板状コア３１２として別々に形成され、例えば接着剤または嵌合構造により接続され、Ｔ型コアを構成する。その嵌合構造としては、例えば、板状コア３１２の中央に、Ｉ型コア３１１の端面形状に合わせた形状の凹部を設け、その凹部とＩ型コア３１１の先端とが嵌合する構造が考えられる。
【０１２４】
なお、実施の形態４に係る電子部品のその他の構成は、実施の形態３のものと同様であるので、その説明を省略する。つまり、実施の形態４に係る電子部品は、さらに、巻線２０２と同様の巻線３０２、磁性外装体２０３と同様の磁性外装体３０３、およびメッキ電極２０４，２０５と同様のメッキ電極３０４，３０５を備える。
【０１２５】
したがって、メッキ電極３０４，３０５は、磁性外装体３０３の底面およびその底面に対して略垂直な側面上に形成されており、底面上に形成される部分が電極部３０４ａ，３０５ａとなり、側面上に形成される部分が、半田フィレットの確認のための側面露出部３０４ｂ，３０５ｂとなる。なお、図１２においては、磁性外装体３０３の上面上にもメッキ電極３０４，３０５が延びているが、磁性外装体３０３の上面上の部分はなくてもよい。
【０１２６】
なお、実施の形態４では、磁性体コア３０１以外の構成は、実施の形態３の構成と同様であるが、その代わりに、磁性体コア３０１以外の構成を、実施の形態１または実施の形態２の構成と同様としてもよい。
【０１２７】
また、実施の形態４に係る電子部品は、Ｉ型コア３１１および板状コア３１２で磁性体コア３０１を構成した後に、実施の形態３に係る電子部品の製造方法と同様の処理を実行することで、製造することが可能である。
【０１２８】
また、実施の形態４に係る電子部品の製造方法として、上述の実施の形態１〜３に係る電子部品の製造方法を採用する場合、その製造方法において、金型内で、磁性体コア３０１のうちのＩ型コア３１１を巻線３０２に挿通して配置した後に、上述の混合材を注入し、上述の混合材を注入した後、Ｉ型コア３１１に対して板状コア３１２を接合させるようにしてもよい。このようにすることで、混合材の注入時に板状コア３１２が邪魔にならず円滑に混合材を注入することができる。
【０１２９】
以上のように、実施の形態４によれば、メッキ電極３０４，３０５と磁性体コア３０１とが互いに離間しており、メッキ電極３０４，３０５と磁性体コア３０１との間に磁性外装体３０３が存在するため、（磁性外装体３０３の絶縁特性によっては、メッキ電極３０４，３０５と磁性外装体３０３との間に絶縁層が必要になるが）別途、メッキ電極３０４，３０５と磁性体コア３０１との間に絶縁層を設ける必要がない。
【０１３０】
実施の形態５．
【０１３１】
図１３は、本発明の実施の形態５に係る電子部品の一例を示す断面図である。実施の形態５における磁性体コア３０１は、実施の形態４における磁性体コア３０１と同様のＩ型コア３３１および板状コア３３２を備える。ただし、板状コア３３２の中央には、Ｉ型コア３１１の端面形状に合わせた形状の貫通孔が設けられており、その貫通孔にＩ型コア３１１の先端部分が挿入され接合している。
【０１３２】
なお、実施の形態５では、磁性体コア３０１以外の構成は、実施の形態３，４の構成と同様であるが、その代わりに、磁性体コア３０１以外の構成を、実施の形態１または実施の形態２の構成と同様としてもよい。なお、実施の形態５に係る電子部品の製造方法としては、実施の形態４に係る電子部品の製造方法と同様の方法を採用すればよい。
【０１３３】
実施の形態６．
【０１３４】
図１４は、本発明の実施の形態６に係る電子部品の一例を示す断面図である。実施の形態６では、磁性体コア４０１は、Ｉ型コアであり、板状部を有さない。
【０１３５】
なお、実施の形態４に係る電子部品のその他の構成は、実施の形態３のものと同様であるので、その説明を省略する。つまり、実施の形態６に係る電子部品は、さらに、巻線２０２と同様の巻線４０２、磁性外装体２０３と同様の磁性外装体４０３、およびメッキ電極２０４，２０５と同様のメッキ電極４０４，５０５を備える。
【０１３６】
したがって、磁性外装体４０３は、当該電子部品の底面における磁性体コア４０１の芯部の周囲に、または底面全面において、充填されている。また、磁性体コア４０１の上面は磁性外装体４０３から露出していてもよい。
【０１３７】
また、メッキ電極４０４，４０５は、磁性外装体４０３の底面およびその底面に対して略垂直な側面上に形成されており、底面上に形成される部分が電極部４０４ａ，４０５ａとなり、側面上に形成される部分が、半田フィレットの確認のための側面露出部４０４ｂ，４０５ｂとなる。なお、図１４においては、磁性外装体４０３の上面上にもメッキ電極４０４，４０５が延びているが、磁性外装体４０３の上面上の部分はなくてもよい。
【０１３８】
なお、実施の形態６では、磁性体コア４０１以外の構成は、実施の形態３の構成と同様であるが、その代わりに、磁性体コア４０１以外の構成を、実施の形態１または実施の形態２の構成と同様としてもよい。
【０１３９】
また、実施の形態６に係る電子部品は、実施の形態１〜３に係る電子部品の製造方法と同様の処理を実行することで、製造することが可能である。なお、実施の形態６に係る電子部品の場合、磁性外装体４０３の熱硬化前に、磁性外装体４０３に穴を形成し、熱硬化後、その孔に磁性体コア４０１を挿入し固定するようにしてもよい。
【０１４０】
以上のように、実施の形態６によれば、メッキ電極４０４，４０５と磁性体コア４０１とが互いに離間しており、メッキ電極４０４，４０５と磁性体コア４０１との間に磁性外装体４０３が存在するため、（磁性外装体４０３の絶縁特性によっては、メッキ電極４０４，４０５と磁性外装体４０３との間に絶縁層が必要になるが）別途、メッキ電極４０４，４０５と磁性体コア４０１との間に絶縁層を設ける必要がない。
【０１４１】
なお、上述の実施の形態に対する様々な変更および修正については、当業者には明らかである。そのような変更および修正は、その主題の趣旨および範囲から離れることなく、かつ、意図された利点を弱めることなく行われてもよい。つまり、そのような変更および修正が請求の範囲に含まれることを意図している。
【０１４２】
例えば、上記の実施の形態１〜６において、磁性外装体３，１０３，２０３，３０３自体の絶縁特性および設計上要求される絶縁性に応じて、絶縁被膜などの絶縁層がその磁性外装体と巻線２，１０２，２０２，３０２，４０２、電極部材１０４，１０５、メッキ電極２０４，２０５，３０４，３０５，４０４，４０５との間に設けられる。
【産業上の利用可能性】
【０１４３】
本発明は、例えば、磁性体コアおよび巻線を有する電子部品に適用可能である。
【符号の説明】
【０１４４】
１，１０１，２０１，３０１，４０１  磁性体コア
２，１０２，２０２，３０２，４０２  巻線
３，１０３，２０３，３０３，４０３  磁性外装体
２ａ１，１０４ｂ  第１側面露出部
２ｂ１，２ｂ２，１０５ｂ  第２側面露出部
２０４ｂ，３０４ｂ，４０４ｂ  側面露出部（第１側面露出部の例）
２０５ｂ，３０５ｂ，４０５ｂ  側面露出部（第２側面露出部の例）
【図１】
2017037891.tif 000003
【図２】
2017037891.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
2017037891.tif 000013
【図１２】
2017037891.tif 000014
【図１３】
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【図１４】
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