(57)【要約】【課題】より容易に小型のサイドビュー型の発光装置を提供する。【解決手段】  第１の面と、前記第１の面に接する複数の面と、を有し、前記第１の面に接する複数の面のうち、いずれかの面が主発光面であり、前記主発光面とは別のいずれかの面に、一対のパッド電極が設けられている発光素子を準備する工程と、球状の導電部材を、その一部が前記第１の面から突出するように、前記一対のパッド電極上にそれぞれ接合する工程と、前記主発光面の少なくとも一部を露出させるように、前記発光素子及び前記導電部材を遮光部材で被覆する工程と、前記第１の面から突出した前記導電部材及びそれを被覆する前記遮光部材を、前記主発光面と交差する方向に切断し、前記導電部材が露出する発光装置の実装面を形成する工程と、を有する発光装置の製造方法。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の面と、前記第１の面に接する複数の面と、を有し、前記第１の面に接する複数の面のうち、いずれかの面が主発光面であり、前記主発光面とは別のいずれかの面に、一対のパッド電極が設けられている発光素子を準備する工程と、
球状の導電部材を、その一部が前記第１の面から突出するように、前記一対のパッド電極上にそれぞれ接合する工程と、
前記主発光面の少なくとも一部を露出させるように、前記発光素子及び前記導電部材を遮光部材で被覆する工程と、
前記第１の面から突出した前記導電部材及びそれを被覆する前記遮光部材を、前記主発光面と交差する方向に切断し、前記導電部材が露出する発光装置の実装面を形成する工程と、を有する発光装置の製造方法。
【請求項２】
前記一対のパッド電極の中心は、前記第１の面側に配置される請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項３】
前記一対のパッド電極は、前記パッド電極が設けられる面において、前記第１の面と接する側の辺と、それに対向する辺との間の幅を分割する中心線よりも前記第１の面側に面積が大きくなるように配置される請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項４】
前記球状の導電部材の半径は、前記パッド電極の中心から前記第１の面までの最短距離以上である請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
【請求項５】
コアと前記コアを被覆する接着層を有し、前記コアの融点が、前記接着層の融点よりも高い前記球状の導電部材を準備し、
前記球状の導電部材を前記接着層の融点以上の温度で加熱することで、前記パッド電極と接合する請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
【請求項６】
前記一対のパッド電極は、前記主発光面と反対側の第２の面に設けられる請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
【請求項７】
前記パッド電極は、前記主発光面及び前記第１の面に接する第３の面にそれぞれ設けられる請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
【請求項８】
第１の面と、前記第１の面に接する複数の面と、を有し、前記第１の面に接する複数の面のうち、いずれかの面が主発光面であり、前記主発光面とは別のいずれかの面に、一対のパッド電極が設けられる発光素子と、
前記一対のパッド電極にそれぞれ接合される略球状のコアと、前記コアと前記パッド電極とを接合する接着層と、を有する導電部材と、
前記主発光面の少なくとも一部を露出させ、且つ、前記主発光面が露出される面と接する面において前記コアを露出させるように、前記発光素子及び前記導電部材を被覆する遮光部材と、を備え、
前記一対のパッド電極の中心が前記第１の面側に設けられている発光装置。
【請求項９】
前記コアは、前記遮光部材の前記第１の面側の面から露出される請求項８に記載の発光装置。
【請求項１０】
前記一対のパッド電極は、前記パッド電極が設けられる面において、前記第１の面と接する側の辺と、それに対向する辺との間の幅を分割する中心線よりも前記第１の面側に面積が大きくなるように配置される請求項８又は９に記載の発光装置。
【請求項１１】
前記パッド電極は、平面視において、前記第１の面側に向かって幅広である請求項８〜１０のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１２】
前記コアの融点は、前記接着層の融点よりも高い請求項８〜１１のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１３】
前記コアはＣｕを含み、前記接着層はＡｕ、Ａｇ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｓｎの内少なくとも１種類を含む請求項８〜１２のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１４】
前記一対のパッド電極は、前記主発光面と反対側の第２の面に設けられる請求項８〜１３のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１５】
前記パッド電極は、前記主発光面及び前記第１の面に接する第３の面にそれぞれ設けられる請求項８〜１４のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１６】
前記コアは、前記遮光部材の２面以上から露出する請求項８〜１５のいずれか１項に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ）は、低消費電力・長寿命・高信頼性など多くの特長を有し、発光素子として各種照明やバックライト用光源等の発光装置に広く利用されている。ＬＥＤを用いた発光装置として、特許文献１に開示されるような、小型のサイドビュー型のものが知られている。
【０００３】
特許文献１には、半導体層と、ｐ側電極及びｎ側電極と、ｐ側配線層及びｎ側配線層と、各配線層を絶縁する絶縁層と、を有し、各々の配線層が、光取り出し面に垂直な絶縁層から外部端子として露出されたサイドビュー型の発光装置が開示されている。このような構成とすることで、小型で実装性の良い発光装置を形成することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−１４６８９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記の各電極及び配線層はメッキ法等で形成されるため、このメッキ工程によって時間とコストがかかり、製造効率が悪くなる恐れがある。
【０００６】
そこで、本発明の実施形態は、より容易に小型のサイドビュー型の発光装置を形成することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の実施形態に係る発光装置の製造方法は、第１の面と、前記第１の面に接する複数の面と、を有し、前記第１の面に接する複数の面のうち、いずれかの面が主発光面であり、前記主発光面とは別のいずれかの面に、一対のパッド電極が設けられている発光素子を準備する工程と、球状の導電部材を、その一部が前記第１の面から突出するように、前記一対のパッド電極上にそれぞれ接合する工程と、前記主発光面の少なくとも一部を露出させるように、前記発光素子及び前記導電部材を遮光部材で被覆する工程と、前記第１の面から突出した前記導電部材及びそれを被覆する前記遮光部材を、前記主発光面と交差する方向に切断し、前記導電部材が露出する発光装置の実装面を形成する工程と、を有する。
【０００８】
また、本発明の実施形態に係る発光装置は、第１の面と、前記第１の面に接する複数の面と、を有し、前記第１の面に接する複数の面のうち、いずれかの面が主発光面であり、前記主発光面とは別のいずれかの面に、一対のパッド電極が設けられている発光素子と、前記一対のパッド電極にそれぞれ接合される略球状のコアと、前記コアと前記パッド電極とを接合する接着層と、を有する導電部材と、前記主発光面の少なくとも一部を露出させ、且つ、前記主発光面が露出される面と接する面において前記コアを露出させるように、前記発光素子及び前記導電部材を被覆する遮光部材と、を備え、前記一対のパッド電極の中心が前記第１の面側に設けられる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の実施形態によれば、より容易に小型のサイドビュー型の発光装置を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、実施形態１にかかる発光装置の製造方法の発光素子準備工程について示す概略斜視図である。
【図２Ａ】図２Ａは、実施形態１にかかる発光装置の製造方法の導電部材接合工程について示す概略斜視図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは、実施形態１にかかる導電部材の概略断面図である。
【図２Ｃ】図２Ｃは、実施形態１にかかる発光装置の製造方法の導電部材接合工程について示す概略平面図である。
【図３Ａ】図３Ａは、実施形態１にかかる発光装置の製造方法の遮光部材形成工程について示す概略側面図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、図３Ａの概略平面図である。
【図４Ａ】図４Ａは、実施形態１にかかる発光装置の製造方法の個片化工程における切断位置を示す概略平面図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、実施形態１にかかる発光装置の製造方法の個片化工程について示す概略平面図である。
【図５】図５は、実施形態１にかかる発光装置を実装面側を上にして側面側から見た概略斜視図である。
【図６Ａ】図６Ａは、実施形態２にかかる発光装置を実装面側を上にして側面側からみた概略斜視図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは、実施形態２にかかる発光装置の製造方法の導電部材接合工程について示す概略平面図である。
【図７】図７は、実施形態３にかかる発光装置の製造方法の導電部材接合工程について示す概略平面図である。
【図８Ａ】図８Ａは、実施形態４にかかる発光装置を主発光面側から見た概略斜視図である。
【図８Ｂ】図８Ｂは、実施形態４にかかる発光装置の製造方法の導電部材接合工程について示す概略斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態について適宜図面を参照して説明する。ただし、以下に説明する発光装置及びその製造方法は、実施形態の技術的思想を具現化するためのものであって、以下に限定するものではない。特に、構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、本発明の技術的範囲を限定するものではなく、単なる説明例であり、説明を明確にするために誇張していることがある。なお、以下に記載される実施形態及び実施例は、各構成等を適宜組み合わせて適用できる。
【００１２】
＜実施形態１＞
（発光装置の製造方法）
実施形態１の発光装置の製造方法では、まず、第１の面と、第１の面に接する複数の面と、を有し、第１の面に接する複数の面のうち、いずれかの面が主発光面であり、主発光面とは別のいずれかの面に、一対のパッド電極が設けられている発光素子を準備する。次に、準備した球状の導電部材を、その一部が発光素子の第１の面から突出するように、一対のパッド電極上にそれぞれ接合する。続いて、主発光面の少なくとも一部を露出させるように、発光素子及び導電部材を遮光部材で被覆する。そして、少なくとも、第１の面から突出した導電部材及びそれを被覆する遮光部材を、主発光面に対して交差する方向に切断することで、導電部材が露出する発光装置の実装面を形成する。これにより、主発光面に接する面が実装面であるＣＳＰ（Chip Size Package）タイプのサイドビュー型の発光装置を形成することができる。
以下、実施形態１の発光装置の製造方法の各工程について詳述する。
【００１３】
（発光素子準備工程）
図１は、実施形態１にかかる発光装置の製造方法の発光素子準備工程について示す概略斜視図である。
発光素子準備工程で準備する発光素子１は、１つでも複数でもよく、少なくとも第１の面１ａと、第１の面１ａに接する複数の面１ｂと、を有する。第１の面１ａに接する複数の面１ｂのうち、いずれかの面が主発光面Ｓであり、主発光面Ｓとは別のいずれかの面が、正負一対のパッド電極２が設けられる面である。ここで、第１の面１ａに接するとは、第１の面ａに対して傾斜して又は垂直に接続する（交差する）ことを指し、具体的には、第１の面１ａと、第１の面１ａと接する面１ｂとがなす角度が、鋭角、９０°、鈍角のいずれかとなることを示す。
【００１４】
実施形態１では、例えば、第１の面１ａに対して垂直に接する複数の面１ｂを有し、そのうち、主発光面Ｓと反対側の第２の面１ｃに、一対のパッド電極２が設けられている略直方体の発光素子１を準備することができる。このように、同一面上に一対のパッド電極２を有する発光素子１を用いると、導電部材３をそれぞれのパッド電極２上に接合しやすく好ましい。また、主発光面Ｓに対して反対側の第２の面１ｃにパッド電極２が設けられていると、例えば実施形態１のように発光素子１が略直方体であって、該直方体のうち比較的広い面が主発光面Ｓである場合、対向するパッド電極２が設けられる面も比較的広い面となるので、導電部材３を配置しやすく好ましい。なお、第１の面１ａに接する複数の面１ｂのうち、第１の面１ａ及び主発光面Ｓに接する面を第３の面１ｄとする。実施形態１では、第１の面１ａ及び主発光面Ｓに垂直な面が第３の面１ｄである。
【００１５】
実施形態１では、パッド電極２は、平面視でその中心Ａがパッド電極２が設けられる面、すなわち実施形態１では第２の面１ｃにおいて、第１の面１ａ側に設けられることが好ましい。パッド電極２の中心が第１の面１ａ側に設けられるとは、パッド電極２の中心が、パッド電極２が設けられる面の中心よりも第１の面１ａ側に寄って配置されていることを指す。言い換えると、パッド電極２は、第１の面１ａ側において面積が大きくなるように設けられる。第１の面１ａ側において面積が大きくなるように設けられるとは、パッド電極２が設けられる面において、第１の面１ａと接する側の辺と、それに対向する辺との間の幅を分割する中心線Ｘ−Ｘ´を基準とし、その中心線Ｘ−Ｘ´よりも第１の面１ａ側の領域における各パッド電極２の面積が、他方の領域における各パッド電極２の面積よりも大きくなるように設けられることを指す。すなわち、実施形態１では、図１に示されるように、第１の面１ａに対して垂直な方向における発光素子１の幅、すなわち発光素子１の短手方向の幅を分割する中心線Ｘ−Ｘ´を基準とし、その中心線Ｘ−Ｘ´よりも第１の面１ａ側の領域における各パッド電極２の面積が、他方の領域における各パッド電極２の面積よりも大きくなるように設ける。これにより、後の導電部材接合工程において、導電部材を第１の面１ａから突出するようにパッド電極２と接合させやすい。これについては、後の導電部材接合工程で詳述する。
【００１６】
また、実施形態１では、パッド電極２の平面形状を、例えば矩形状に形成することができるが、これに限らない。例えば、三角形、台形、六角形等の多角形、円形、楕円形等、適宜所望の形状を選択することができる。パッド電極２の形状が実施形態１と異なる形態については、実施形態３で詳述する。
【００１７】
準備した発光素子１は、図１に示されるように、シート１０上に配置しておく。例えば、発光素子１の主発光面Ｓとシート１０とが接するように、パッド電極２を有する面が上向きになるように配置する。このように、発光素子１をパッド電極２が上向きになるように配置しておくと、後の導電部材接続工程において、パッド電極２上に導電部材を配置しやすい。また、遮光部材形成工程において、遮光部材を主発光面Ｓが露出するように形成しやすい。
シート１０としては、表面に発光素子１を保持できるだけの粘着性を有していると好ましく、例えばＰＶＣ、カプトン等を用いることができる。なお、シート１０は粘着性を有していなくてもよく、適宜接着剤を用いて発光素子１を保持させてもよい。シート１０は、後の工程で除去してもよいし、発光装置の一部として用いてもよい。発光装置の一部として用いる場合は、透光性を有するシートを用いることが好ましい。例えば、波長変換材料を有する透光性のシート１０上に発光素子１を配置することで、発光装置の波長変換層として用いることができる。
【００１８】
（導電部材接合工程）
図２Ａは、実施形態１にかかる発光装置の製造方法の導電部材接合工程について示す概略斜視図である。導電部材接合工程では、準備した球状の導電部材３を発光素子１の各パッド電極２上に配置し、接合する。導電部材３は、その一部が第１の面１ａから突出するようにパッド電極２に接合する。
【００１９】
図２Ｂは、実施形態１にかかる導電部材３の概略断面図である。導電部材接合工程で準備する導電部材３は球状であり、パッド電極２と電気的に接続可能な導電性を有する材料で構成される。特に、加熱によって容易にパッド電極２と接合させやすいことから、コア３ａと、コア３ａを被覆し、コア３ａよりも融点が低い接着層３ｂ１と、からなる球状の導電部材３を用いると好ましい。実施形態１では、例えば、Ｃｕ等の金属のコア３ａが半田等の接着層３ｂ１で被覆された球状の導電部材３を用いることができる。なお、球状の導電部材とは、完全な球状だけでなく、例えば、断面が楕円形であるようなものや、表面に凹凸を有するようなもの等も含む。
【００２０】
導電部材３は、まず、フラックス等を用いてパッド電極２上に配置（仮固定）することができる。フラックスは、印刷、ピン転写、ディスペンス等の所望の方法でパッド電極２上に設けておく。なお、フラックスを除去する場合は、リフロー後であって遮光部材形成前に除去する。ここで、球状の導電部材３を用いることで、複数の導電部材３を振り込み方式でパッド電極２（フラックス）上に効率的に配置（仮固定）することができる。振り込み方式とは、例えば、シート１０上に配列した発光素子１のパッド電極２に対応する位置に、それぞれ導電部材３の直径以上の孔が設けられた基体を準備し、孔がそれぞれのパッド電極２上に位置するように基体を設置し、複数の導電部材３を基体上に配置して孔内に入るように基体をゆすることで、各パッド電極２上に導電部材３を配置する方法である。その他、ピックアップ方式で、導電部材３をそれぞれパッド電極２上に配置してもよい。なお、球状のコア３ａを準備し、接着層を予めパッド電極２上に設けておき、接着層上にコア３ａを配置してもよい。
【００２１】
図２Ｃは、実施形態１にかかる発光装置の製造方法の導電部材接合工程について示す概略平面図である。実施形態１では、図２Ａに示されるパッド電極２上に配置された導電部材３を、接着層３ｂ１の融点以上の温度で加熱する。これにより、図２Ｃに示されるように、パッド電極２と導電部材３とを接合する。詳述すると、実施形態１では、加熱によって溶融した半田等の接着層３ｂ２によって、パッド電極２とＣｕ等のコア３ａとを接合することができる。このとき、実施形態１では、金属等で構成されるパッド電極２上に接着層３ｂ２である半田が濡れ広がることでセルフアライメントが働き、パッド電極２の中心Ａとコア３ａの中心Ｂとが重なるように接合される。このように、セルフアライメントが働くことで、パッド電極２と導電部材３（コア３ａ）とを位置精度よく接合しやすい。この場合、図２Ｃに示されるように、コア３ａの半径Ｒ１は、パッド電極２の中心Ａから第１の面１ａまでの最短距離Ｒ２以上であることが好ましい。これにより、導電部材３を、その一部が第１の面１ａから突出するようにパッド電極２と接合させやすい。なお、より好ましくは、パッド電極２の中心Ａから、後の個片化工程で切断される遮光部材の第１の面１ａ側の切断面までの長さ以上の半径Ｒ１のコア３ａを用いる。これにより、実装面となる切断面から導電部材３（コア３ａ）を確実に露出させることができる。
【００２２】
以上のように、加熱（接合）時にパッド電極２に対してセルフアライメントが働くような構成の導電部材３を用いる場合は、導電部材３をパッド電極２上に配置した時点では、導電部材３の一部が第１の面１ａから突出していなくてもよい。すなわち、パッド電極２が設けられる面において、導電部材３を第１の面１ａ側に寄せて配置しなくてもよい。例えば、実施形態１では、導電部材３を比較的安定的に配置可能な中心線Ｘ−Ｘ´付近に配置して加熱し、セルフアライメントによって導電部材３の中心Ｂがパッド電極２の中心Ａと重なるように移動させることで、導電部材３（コア３ａ）を第１の面１ａから突出するようにパッド電極２と接合することができる。したがって、比較的幅の狭い発光素子１を用いるような場合でも、導電部材３を発光素子１から脱落させることなく、より容易に接合することができる。
【００２３】
なお、実施形態１では、平面視で導電部材３（コア３ａ）が第１の面１ａから５０μｍ以上、より好ましくは６０μｍ程度突出するように、パッド電極２と導電部材３（コア３ａ）とを接合することができる。これにより、発光装置の実装面から十分に導電部材３（コア３ａ）を露出させることができる。
【００２４】
（遮光部材形成工程）
図３Ａは、実施形態１にかかる発光装置１００の製造方法の遮光部材形成工程について示す概略側面図である。図３Ｂは、図３Ａの概略平面図である。遮光部材形成工程では、発光素子１及び発光素子１と接合された球状の導電部材３を、発光素子１の主発光面Ｓが露出するように遮光部材４で被覆する。詳述すると、実施形態１では、第１の面１ａと、第１の面１ａと反対側の面と、パッド電極２が設けられる面（第２の面１ｃ）と、第３の面１ｄと、導電部材３と、が被覆されるように遮光部材４を形成することができる。なお、図３Ａに示される遮光部材４及び導電部材３（コア３ａ）の上面側（発光装置では背面となる側）を切削や研磨等で一部除去し、遮光部材４の表面から導電部材３（コア３ａ）の一部を露出させておいてもよい。これにより、発光装置１００の背面からも導電部材３（コア３ａ）を露出させることができ、実装基板に安定的に実装可能な発光装置１００を形成することができる。
【００２５】
遮光部材４は、発光素子１の光を遮光可能な部材で構成されており、例えば母材である樹脂に、光反射性材料を含有させたものを用いることができる。遮光部材４は、射出成形、トランスファ成形、押出成形、印刷、塗布等で形成することができる。
【００２６】
（個片化工程）
図４Ａは、実施形態１にかかる発光装置の製造方法の個片化工程における切断位置を示す概略平面図である。図４Ｂは、実施形態１にかかる発光装置の製造方法の個片化工程について示す概略平面図である。個片化工程では、遮光部材４及び導電部材３（コア３ａ）をダイシング等によって切断することで、個々の発光装置１００を形成する。シート１０を取り除く場合は、個片化工程の前に除去しておくことが好ましい。
【００２７】
具体的には、少なくとも、第１の面１ａから突出した一対の導電部材３（コア３ａ）及びそれを被覆する遮光部材４を、主発光面Ｓと交差する方向に切断することで、主発光面Ｓに接し、且つ、一対の導電部材３（コア３ａ）が露出する発光装置の実装面を形成する。実施形態１では、図４Ａの一点鎖線で示されるように、第１の面１ａから突出した一対の導電部材３（コア３ａ）及びそれを被覆する遮光部材４を、主発光面Ｓに対して垂直に、且つ、第１の面１ａに平行に切断する。さらに、主発光面Ｓに接する発光素子１の面、すなわち第１の面１ａの反対側の面と、第３の面１ｄと、にそれぞれ沿うように（平行に）、主発光面Ｓに対して垂直に遮光部材４を切断することができる。これにより、図４Ｂに示されるように、主発光面Ｓに対して垂直であり、一対の導電部材３（コア３ａ）が露出する実装面を有する発光装置１００を形成することができる。
【００２８】
（その他の工程）
以上の工程の他に、例えば、波長変換層形成工程、透光層形成工程、端子保護膜形成工程等を適宜行ってもよい。
【００２９】
波長変換層形成工程は、主発光面Ｓから出射される光を所望の波長に変換する波長変換層５を、主発光面Ｓ上に形成する工程である。波長変換層５としては、例えば樹脂やガラス等の母材に蛍光体等の波長変換材料を含有したものを用いることができる。波長変換層５は、スプレー、印刷、塗布、貼り付け等の所望の方法で形成することができる。前述のように、例えばシート１０として波長変換材料を含有する透光性の樹脂等を用い、シート１０を個片化工程で導電部材３及び遮光部材４とともに切断することで、波長変換層５として用いてもよい。
【００３０】
透光層形成工程は、発光装置の発光面（具体的には、波長変換層５や主発光面Ｓ）上に、透光性を有する透光層６を形成する工程である。透光層６を形成することで、発光面を保護することができる。透光層６としては、例えば透光性を有する樹脂やガラス等を用いることができる。また、フィラー等を含有させることで、光の取り出し効率の向上や、タック性を低減させることが可能である。透光層６は、例えばスプレー、印刷、塗布、貼り付け等の所望の方法で形成することができる。
なお、波長変換層形成工程、透光層形成工程は、個片化工程前に行うことが好ましい。
【００３１】
端子被覆膜形成工程は、個片化工程で露出させた発光装置の実装面の導電部材３（コア３ａ）、すなわち発光装置の端子を保護する端子被覆膜７を形成する工程である。端子被覆膜７としては、金、銀、ニッケル、アルミニウム、ロジウム、銅、又はこれらの合金などを用いることができる。端子被覆膜７は、例えば鍍金やスパッタ等によって形成することができる。特に、実装面の遮光部材４及び導電部材３（コア３ａ）上に、例えばスパッタ等で一体に被覆膜を形成後、実装面の全体にレーザを照射することで、遮光部材４上に形成された被覆膜のみを除去することができ、端子被覆膜７を効率的に形成することができる。なお、レーザを照射することで実装面が粗面化され、実装基板との接合強度を向上させることができる。また、実装面が粗面化されることで、発光装置のタック性を低減させることができる。
【００３２】
以上のように、発光装置の配線（端子）を、予め準備した球状の導電部材３を用いて形成することで、鍍金等で配線（端子）を形成する場合に比べて時間とコストを削減することができる。また、Ｃｕ等のコア３ａが半田等の接着層３ｂ１で被覆された所望の半径の球状の導電部材３を用い、パッド電極２を第１の面１ａ（実装面）側に寄せて配置しておくことで、導電部材３（コア３ａ）を、端子として実装面から確実に露出させることができる。
【００３３】
（発光装置１００）
図５は、実施形態１にかかる発光装置１００を実装面側を上にして側面側から見た概略斜視図である。なお、図５では、コア３ａとパッド電極２とを接合する接着層３ｂ２を省略している。以下、図６Ｂ、図７、図８Ａ、図８Ｂも同様に、接着層を省略して図示する。以上の工程によって形成された発光装置１００は、第１の面１ａと、第１の面１ａに接する複数の面１ｂとを有する発光素子１を備える。発光素子１の第１の面に接する複数の面１ｂのうち、いずれかの面が主発光面Ｓであり、主発光面Ｓ以外のいずれかの面に、一対のパッド電極２が設けられている。実施形態１では、主発光面Ｓと反対側の面である第２の面１ｃに、一対のパッド電極２が設けられている。一対のパッド電極２の中心は、第１の面１ａ側に設けられている。
【００３４】
また、実施形態１の発光装置１００は、発光素子１の一対のパッド電極２にそれぞれ接合される略球状のコア３ａと、コア３ａとパッド電極２とを接合する接着層３ｂ２と、を有する導電部材３を備える。一対のコア３ａは、その一部が第１の面１ａから突出するようにパッド電極２に接合される。
【００３５】
遮光部材４は、発光装置１００の外表面を形成しており、発光素子１及び導電部材３の一部を被覆する。より詳細には、遮光部材４は、主発光面Ｓの少なくとも一部を露出させ、且つ、主発光面Ｓを露出させる面と接する面において、コア３ａの一部を露出させるように、発光素子１及び導電部材３を被覆する。実施形態１では、遮光部材４がコア３ａの一部を露出させる面（実装面）は、主発光面Ｓが露出される面と接する面のうち、パッド電極２がオフセット配置される第１の面１ａ側の面である。遮光部材４は、発光素子１からの光を主発光面Ｓ側に反射させる。
【００３６】
実施形態１の発光装置１００は、図５に示されるように、主発光面Ｓ側を発光装置１００の前面とすると、第２の面１ｃ側の遮光部材４の外表面が背面である。また、第１の面１ａ側であって、前面及び背面と垂直に接する遮光部材４の外表面が実装面である。また、第３の面１ｄ側であって、発光装置１００の前面、背面、実装面と垂直に接する遮光部材４の外表面が、発光装置１００の側面である。実施形態１の発光装置１００は、実装面から導電部材３（コア３ａ）の一部が外部端子として露出したサイドビュー型の発光装置１００とすることができる。このように、実装面のみにコア３ａが露出することで、背面側に倒れにくい発光装置１００とすることができる。
なお、実施形態１では、各コア３ａが、実装面にそれぞれ円形状に露出しているが、これに限らない。導電部材の大きさや切断位置を調整することで、例えば半円や扇形等の円が一部欠けたような形状に露出されていてもよい。また、各コア３ａが複数の面に露出される場合は、複数の面にわたってコア３ａが連続するように露出されていてもよいし、複数の面にそれぞれ露出されていてもよい。
【００３７】
実施形態１の発光装置１００のコア３ａは、略球状である。略球状とは、完全な球状の他、前述のように、例えば断面が楕円形であったり、表面に凹凸を有するような球状も含む。さらに、球が一部欠けた球欠形状のものも含む。球欠形状とは、球が一部欠けた形状のことであり、球が平面と交わるとき、この平面の一方にある球面の部分である球冠と平面とで囲まれた立体のことである。このような球欠形状のコア３ａは、例えば前述のように、球状のコア３ａとコア３ａを被覆する接着層３ｂ１とを有する導電部材３を用い、パッド電極２とコア３ａを接着層３ｂ２によって接合し、個片化工程において遮光部材４と一緒にコア３ａの一部も切断することで形成することができる。したがって、球欠形状のコア３ａの場合、球欠の平面に相当する部分が、端子として実装面（遮光部材４）から露出される。
【００３８】
前述のように、例えばＣｕ等のコア３ａが半田等の接着層３ｂ１で被覆された導電部材３を用いる場合、セルフアライメント効果によりコア３ａの中心Ｂがパッド電極２の中心Ａと重なるように接合されることから、球欠形状のコア３ａは、その元のとなる球の中心にあたる部分とパッド電極２の中心とが重なるように、パッド電極２と接合される。
【００３９】
以上のような構成とすることで、導電部材３を鍍金等で形成する場合に比べて、時間とコストを削減した発光装置１００とすることができる。また、小型で、実装面から導電部材３（コア３ａ）を確実に露出可能なサイドビュー型の発光装置１００とすることができる。
【００４０】
以下、発光装置１００を構成する各部材について詳述する。
【００４１】
（発光素子）
発光素子１は、当該分野で一般的に用いられている発光ダイオード、レーザ等の発光素子を用いることができる。例えば、窒化物系半導体（ＩｎＸＡｌＹＧａ１−Ｘ−ＹＮ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）、ＧａＰ、ＧａＡｓなどのＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体、ＺｎＳｅ、ＩＩ−ＶＩ族化合物半導体等、種々の半導体を利用することができる。発光素子１は、少なくとも、発光層を含む半導体層と、正負一対の電極と、該電極に接続する正負一対のパッド電極２と、を有する。なお、パッド電極２は複数対設けられていてもよい。
パッド電極２の材料としては、例えばＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｔ、Ａｌ、Ｒｈ、Ｗ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ｐｄ等の金属を用いることができ、これらの金属を単層又は複数層積層して用いてもよい。パッド電極２は、その中心Ａが、パッド電極２が設けられる面の中心線Ｘ−Ｘ´よりも５μｍ〜５０μｍだけ第１の面１ａ側に設けられていることが好ましい。
【００４２】
その他、発光素子１は、半導体層を成長させるための基板を有していてもよい。基板としては、サファイアのような絶縁性基板、ＳｉＣ、ＺｎＯ、Ｓｉ、ＧａＡｓ、ダイヤモンド、及び窒化物半導体と格子接合するニオブ酸リチウム、ガリウム酸ネオジム等の酸化物基板が挙げられる。特に、基板は透光性のものが好ましい。なお、基板はレーザリフトオフ法等を利用して除去されていてもよい。
発光素子１の平面形状は、四角形に限定されず、円形、楕円形、三角形、六角形等の多角形であってもよい。発光素子１の大きさ及び厚みは、適宜選択することができる。
【００４３】
（導電部材）
導電部材接合工程で準備する導電部材３は、例えば直径約２００μｍ〜５００μｍのものを用いることができる。
コア３ａの材料は、導電性を有する金属であると好ましい。具体的には、主成分がＣｕ（具体的には、Ｃｕの含有率が約５０質量％以上）であることが好ましい。特に、Ｃｕの含有率が約９９質量％以上、又はＣｕと、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｐ、Ｎｉ、Ａｕ、Ｍｏ、Ｗのうち１種以上から選択される金属との合金であると、熱伝導性や電気伝導性に優れるため好適である。コア３ａの直径は、発光素子１やパッド電極２の大きさにもよるが、約２００μｍ〜４００μｍ程度とすることができる。
【００４４】
接着層３ｂ１の材料としては、導電性のものを好適に用いることができ、特に半田が好ましいが、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｄ等の導電性ペーストでもよい。半田としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｓｎのうち少なくとも１種類以上を含む合金を用いることが好ましい。その他、Ｎｉ、Ｎｉ−Ｂ、Ｎｉ−Ｐ等を用いてもよい。接着層３ｂ１は、加熱されて溶融した際にパッド電極２とコア３ａとを接合可能な量で、コア３ａを被覆するように設けられていると好ましい。例えば、接着層３ｂ１は、厚み約３０μｍ〜６０μｍとすることができる。接着層３ｂ１は、均一な膜厚でコア３ａを被覆するように設けられていると、パッド電極２とコア３ａとを安定的に接合させることができ好ましい。
なお、導電部材３は、正及び／又は負のパッド電極２上に、それぞれ複数接合させてもよい。これにより、発光装置の放熱性を向上させることができる。また、発光装置の実装性を向上させることができる。
【００４５】
（遮光部材）
遮光部材４は、主発光面Ｓの少なくとも一部を露出させ、且つ、発光装置の実装面を形成する面からコア３ａを露出させるように、発光素子１及び導電部材３を被覆する。遮光部材４は、正負一対のパッド電極２に接合された一対の導電部材３を絶縁させ、発光層からの光を発光装置１００の発光面側へ反射させる。遮光部材４は、発光層からの光に対する反射率が、約６０％以上、より好ましくは約７０〜９０％以上であると好ましい。
【００４６】
遮光部材４の材料としては、例えば、母材に光反射性材料が含有されたものを用いることができる。母材としては、例えば、樹脂、セラミック、ガラス又はこれらの２種類以上を含む複合材料等が挙げられる。特に、所望の形状に容易に成形可能な樹脂が好ましい。樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリノルボルネン樹脂、又はこれらの樹脂を２種類以上含むハイブリッド樹脂等が挙げられる。光反射性材料としては、酸化チタン、酸化亜鉛、二酸化チタン、二酸化ケイ素、二酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ムライト、酸化ニオブ、硫酸バリウム、カーボンブラック、各種希土類酸化物（例えば、酸化イットリウム、酸化ガドリニウム等）が挙げられる。母材には、その他、拡散材や着色剤等を含有させてもよい。
【００４７】
＜実施例１＞
以下に、本発明の実施形態１に係る実施例１の発光装置１００及びその製造方法について詳細に説明する。
【００４８】
実施例１では、発光素子準備工程において、略直方体の発光素子１を準備することができる。具体的には、発光素子１は、第１の面１ａに垂直に接する４つの面１ｂを有し、４つの面１ｂのうち、１つの面が主発光面Ｓであり、主発光面Ｓと反対側の第２の面１ｃに一対のパッド電極２が設けられている。実施例１の発光素子１は、平面視で１１００μｍ×２００μｍ、厚み２００μｍであり、各パッド電極２は平面視で４５０μｍ×１００μｍの矩形状とすることができる。実施例１では、パッド電極２の中心Ａは、パッド電極２が設けられる面（第２の面１ｃ）の短手方向の中心線Ｘ−Ｘ´よりも第１の面１ａ側に２０μｍオフセット配置されている。
実施例１では、以上のような発光素子１を主発光面Ｓを下側にして、ＰＶＣからなるシート１０上にピッチ４００μｍで複数配置しておくことができる。
【００４９】
次に、導電部材接合工程において、予め準備しておいた直径４００μｍの導電部材３を、第１の面１ａから突出するように、それぞれのパッド電極２上に接合する。実施例１では、直径３００μｍの球状のＣｕからなるコア３ａが、接着層３ｂ１である厚み５０μｍのＳｎ−Ａｇ−Ｃｕで被覆された導電部材３を用いることができる。具体的には、振り込みによって各パッド電極２上に導電部材３を配置し、加熱及び加圧（例えば２００℃、１０Ｎ／導電部材）することで仮接合し、その後、蟻酸１％雰囲気下で２５０℃でリフロー処理することで、コア３ａとパッド電極２とを完全に接合させることができる。より詳細には、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕによるセルフアライメント効果により、コア３ａの中心Ｂとパッド電極２の中心Ａとが重なるように、且つ、コア３ａが第１の面１ａから突出するように、導電部材３をパッド電極２上に接合することができる。実施例１では、コア３ａは、第１の面１ａから７０μｍ突出するように、パッド電極２と接合される。
【００５０】
続いて、遮光部材４を形成する。実施例１では、遮光部材４として酸化チタンが含まれたシリコーン樹脂を準備し、トランスファ成形によって発光素子１と導電部材３とを被覆する。実施例１では、発光素子１を主発光面Ｓが下側になるようにシート１０上に配置しているので、主発光面Ｓが露出するように遮光部材４を形成することができる。
【００５１】
実施例１では、個片化工程の前に、適宜波長変換層５、透光層６を形成する。なお、適宜波長変換層５、透光層６を形成する前にシート１０を除去しておく。実施例１では、例えばスプレー法によって、蛍光体を含むシリコーン樹脂を主発光面Ｓ上に塗布することで、厚さ３０μｍの波長変換層５を形成することができる。さらに、波長変換層５に、シリコーン樹脂をスプレーし、５μｍの透光層６を形成することができる。
【００５２】
次に、個片化工程において、個々の発光装置１００に個片化する。具体的には、ダイシングで、第１の面１ａから突出した一対のコア３ａ及び突出した一対のコア３ａを被覆する遮光部材４を、主発光面Ｓに対して垂直に切断する。これにより、主発光面Ｓに対して垂直で、且つ、一対の導電部材３（コア３ａ）が露出される発光装置の実装面を形成する。実施例１では、発光素子１の第１の面１ａから５０μｍ離間した位置において、第１の面１ａに対して略平行に、第１の面１ａから突出した導電部材３及びそれを被覆する遮光部材４を切断する。さらに、発光素子１の第１の面１ａと反対側の面及び第３の面１ｄに対してそれぞれ平行に遮光部材４を切断することで、それぞれの発光装置１００に個片化することができる。なお、個片化工程の後、実装面に露出したコア３ａを被覆するように、端子被覆膜７を形成してもよい。
【００５３】
以上のように形成した発光装置１００は、平面視で１７００μｍ×３００μｍ、厚み６００μｍである。実施例１のコア３ａは球欠形状であり、平面視で、球欠の元となる球の中心Ａとパッド電極２の中心Ｂとが重なるように、コア３ａとパッド電極２とが接合される。
コア３ａは、主発光面Ｓに垂直であって、パッド電極２及び導電部材３がオフセット配置された第１の面１ａ側の遮光部材４の面から外部端子として露出され、該遮光部材４とともに発光装置１００の実装面を形成する。例えば、実装面から露出するコア３ａの面積は、実装面の面積の３％〜６％以上であると、発光装置を実装基板と確実に接合させやすく好ましい。実施例１では、実装面から露出するコア３ａの面積を、例えばそれぞれ３０μｍ2〜５０μｍ2とすることができる。
【００５４】
＜実施形態２＞
図６Ａは、実施形態２にかかる発光装置を実装面側を上にして側面側からみた概略斜視図である。図６Ｂは、実施形態２にかかる発光装置２００の製造方法の導電部材接合工程について示す平面図である。実施形態２の発光装置２００では、導電部材（コア３２ａ）が、発光装置の実装面と、実装面及び背面と接する発光装置２００の側面とから連続的に露出している。このように、各コア３２ａが発光装置の２面以上から連続的に露出していると、発光装置を実装基板と確実に接合させやすく好ましい。特に、実施形態２に示されるように、コア３２ａが発光装置の実装面と側面とから連続的に露出していると、発光装置を実装基板に接合したときに、発光装置が背面側へ転倒することを防ぐことができる。
【００５５】
実施形態２のように、各コア３２ａを、発光装置２００の実装面及び側面から露出させる場合、図６Ｂに示されるように、パッド電極２２が設けられる面１２ｂ（１２ｃ）において、一対のコア３２ａを、第１の面１２ａから突出するように接合し、且つ、それぞれのコア３２ａを、第３の面１２ｄのうち近い方の面から突出するように接合する必要がある。この場合、一対のパッド電極２２の中心Ａが、第１の面１２ａ側に配置されるように設け、且つ、それぞれのパッド電極２２の中心Ａが、第３の面１２ｄのうち近い方の面側に配置されるように設けることが好ましい。より詳細には、一対のパッド電極２２の中心Ａが、発光素子１２の短手方向の幅を分割する中心線Ｘ−Ｘ´よりも第１の面１２ａ側に配置され、且つ、それぞれのパッド電極２２の中心Ａが、発光素子１２の長手方向の幅を分割する中心線Ｙ−Ｙ´よりも第３の面１２ｄのうち近い方の面側に配置されることが好ましい。さらに、それぞれのパッド電極２２の中心Ａが、中心線Ｙ−Ｙ´で区切られた発光素子１２の長手方向の幅をさらに二等分する中心線よりも、第３の面１２ｄのうち近い方の面側に配置されることが好ましい。これにより、加熱（接合）時のセルフアライメントにより、各コア３２ａを第１の面１２ａと、第３の面１２ｄのうち近い方の面とから突出するように接合させることができ、実装面だけでなく側面からもコア３２ａが露出する発光装置２００を形成することができる。
なお、その他の構成及び製造方法については、実施形態１と略同様とすることができるため、詳細な説明は省略する。
【００５６】
＜実施形態３＞
図７は、実施形態３にかかる発光装置の製造方法の導電部材接合工程について示す平面図である。
実施形態３では、発光素子１３のパッド電極２３の形状が、平面視で第１の面１３ａ側に向かって幅広となっている。具体的には、図７に示されるように、パッド電極２３の平面形状を三角形とし、三角形の底辺が第１の面１３ａ側に配置されるように設ける。その他、パッド電極２３の平面形状は台形等でもよい。パッド電極２３をこのような形状とすることで、導電部材の配置のしやすさや、発光装置の放熱性を維持しつつ、パッド電極２３の中心Ａを第１の面１３ａ側に配置させることができる。詳述すると、パッド電極２３は、発光素子１３の熱を外部に効率よく放熱させるために、平面視で面積が大きく設けられていることが好ましい。また、導電部材は、発光素子１３の幅の中心線Ｘ−Ｘ´付近に配置する方が、安定的に配置しやすく好ましい。したがって、パッド電極２３の中心Ａを発光素子１３の幅方向の中心線Ｘ−Ｘ´よりも第１の面１３ａ側に設けつつ、パッド電極２３自体は、中心線Ｘ−Ｘ´付近まで設けられていることが好ましい。これを実現するために、実施形態３のように、パッド電極２３の形状を第１の面１３ａ側に幅広である形状とすることで、例えば略同じ幅の矩形状のパッド電極を設ける場合と比べて、パッド電極Ａの中心を第１の面１３ａ側にズラすことができる。これにより、発光素子１３の短手方向の幅の中心線Ｘ−Ｘ´付近にまでパッド電極２３を設けつつ、パッド電極２３の中心は第１の面１３ａ側にオフセット配置することができる。したがって、導電部材の配置が容易であり、且つ、実装面からコア３３ａを露出させやすい発光装置を形成することができる。
【００５７】
実施形態３では、例えば、直径３００μｍのコア３３ａが、膜厚５０μｍの接着層で被覆される導電部材を用いる場合、平面視で底辺２００μｍ、高さ１２０μｍの三角形のパッド電極２３を、底辺が第１の面１３ａに配置されるように設けることができる。このとき、パッド電極２３の中心Ａは中心線Ｘ−Ｘ´から２０μｍだけ第１の面１３ａ側に配置され、パッド電極２３の底辺に対向する頂点が中心線Ｘ−Ｘ´よりも６０μｍだけ第１の面１３ａと反対側の面側に配置されるように設けることができる。
なお、その他の構成及び製造方法については、実施形態１と略同様とすることができるため、詳細な説明は省略する。
【００５８】
以上、実施形態１〜３では、発光素子の第１の面に接する複数の面のうち、ある一面に正負一対のパッド電極が設けられる形態を示したが、正負一対のパッド電極は、第１の面に接する複数の面のうち異なる面にそれぞれ設けられていてもよい。すなわち、パッド電極が設けられる面が複数であってもよい。また、パッド電極が設けられる面は、主発光面Ｓに対して反対側の面でなくてもよい。これらの形態については、実施形態４で詳述する。
【００５９】
＜実施形態４＞
図８Ａは、実施形態４にかかる発光装置４００を主発光面側からみた概略斜視図である。図８Ｂは、実施形態４にかかる発光装置４００の製造方法の導電部材接合工程について示す概略斜視図である。
実施形態４では、発光素子１４の構成が実施形態１と異なっており、パッド電極２４が複数の面に設けられたものを用いる。実施形態４では、第１の面１４ａに接する複数の面１４ｂのうち、主発光面Ｓ及び第１の面１４ａに接する対向し合う２面の第３の面１４ｄに、正又は負のいずれかのパッド電極２４がそれぞれ設けられている。導電部材（コア３４ａ）は、第１の面１４ａから突出するようにそれらのパッド電極２４にそれぞれ接合される。このように、パッド電極２４が発光素子１４の複数の面に設けられる場合、ある一面とその反対側の両面に設けられると、安定的に実装可能な発光装置４００を形成することができる。また、第１の面１４ａに接する複数の面１４ｂのうち、主発光面Ｓを挟むように対向する面にパッド電極２４及びコア３４ａを設けることで、薄型で背面側に倒れにくい発光装置４００を形成することができる。なお、第３の面１４ｄにパッド電極２４が設けられる場合は、コア３４ａが主発光面Ｓ側に突出しないように接合されることが好ましい。これにより、主発光面Ｓから出射された光が導電部材（コア３４ａ）によって吸収されにくい発光装置４００を形成することができる。
その他の構成及び製造方法については、実施形態１と略同様とすることができるため、詳細な説明は省略する。
【符号の説明】
【００６０】
１００，２００，４００…発光装置
１，１２，１３，１４…発光素子
１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａ…第１の面
１ｂ，１２ｂ，１４ｂ…第１の面に接する複数の面
１ｃ，１２ｃ…第２の面
１ｄ，１２ｄ，１４ｄ…第３の面
Ｓ…主発光面
２，２２，２３，２４…パッド電極
３…導電部材
３ａ，３２ａ，３３ａ，３４ａ…コア
３ｂ１，３ｂ２…接着層
４…遮光部材
Ａ…パッド電極の中心
Ｂ…導電部材の中心
５…波長変換層
６…透光層
７…端子被覆膜
１０…シート
【図１】
2017050350.tif 000003
【図２Ａ】
2017050350.tif 000004
【図２Ｂ】
2017050350.tif 000005
【図２Ｃ】
2017050350.tif 000006
【図３Ａ】
2017050350.tif 000007
【図３Ｂ】
2017050350.tif 000008
【図４Ａ】
2017050350.tif 000009
【図４Ｂ】
2017050350.tif 000010
【図５】
2017050350.tif 000011
【図６Ａ】
2017050350.tif 000012
【図６Ｂ】
2017050350.tif 000013
【図７】
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【図８Ａ】
2017050350.tif 000015
【図８Ｂ】
2017050350.tif 000016