(57)【要約】【課題】外表面の平滑性に優れる電子モジュールが得られる電子モジュールの製造方法を提供する。【解決手段】電子モジュール１の製造方法は、基板２を準備する基板準備工程と、第１印刷マスク１６を基板２上に設置する第１マスク設置工程と、スキージ２２を掃引して第１封止用樹脂２０を開口１２内へ充填して、第１樹脂層２６を形成する第１印刷工程と、第１樹脂層２６を仮硬化させる仮硬化工程と、第１樹脂層２６の上部に第２印刷マスク３０を設置する第２マスク設置工程と、スキージ２２を掃引して第２封止用樹脂３４を開口３２内へ充填して、第１樹脂層２６の上に第２樹脂層３８を形成する第２印刷工程と、第２樹脂層３８及び第１樹脂層２６を硬化させる本硬化工程と、を備えている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に電子部品が実装されている基板を準備する基板準備工程と、
前記電子部品を包含する所定の第１エリアのみを露出させ、前記第１エリアを除いたエリアを覆う第１印刷マスクを前記基板上に設置する第１マスク設置工程と、
スキージを掃引して第１封止用樹脂を前記第１エリアへ充填することにより、前記電子部品が埋設された第１樹脂層を形成する第１印刷工程と、
前記第１印刷マスクを外し、前記第１樹脂層を仮硬化させる仮硬化工程と、
仮硬化した状態の前記第１樹脂層の上面のうち、埋設された前記電子部品が存在する位置に相当する部分を包含する所定の第２エリアのみを露出させ、前記第２エリアを除いたエリアを覆う第２印刷マスクを前記第１樹脂層の上面に設置する第２マスク設置工程と、
スキージを掃引して第２封止用樹脂を前記第２エリアへ充填することにより、前記第１樹脂層の上に第２樹脂層を形成する第２印刷工程と、
前記第２印刷マスクを外し、前記第２樹脂層及び前記第１樹脂層を硬化させる本硬化工程と、
を備えている電子モジュールの製造方法。
【請求項２】
前記第２封止用樹脂は、第２樹脂層用フィラーを含有しており、前記第２印刷工程で形成される第２樹脂層は、前記第２樹脂層用フィラーの最大粒径よりも大きい厚さを確保するように形成される、請求項１に記載の電子モジュールの製造方法。
【請求項３】
前記第１封止用樹脂は、第１樹脂層用フィラーを含有しており、前記第２樹脂層用フィラーの最大粒径は、前記第１樹脂層用フィラーの最大粒径よりも小さい、請求項２に記載の電子モジュールの製造方法。
【請求項４】
少なくとも前記第１印刷工程を真空状態の環境下で行う、請求項１〜３の何れかに記載の電子モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子モジュールの製造方法に関し、詳しくは、表面実装部品及び集積回路が混載されている電子モジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器に含まれるマザーボード上には、各種の電子モジュールが搭載されている。このような電子モジュールは、複数の能動部品（集積回路）及び受動部品（コンデンサ、抵抗、コイル等の表面実装部品）を基板上に実装し、これら集積回路や表面実装部品といった電子部品を絶縁性の樹脂で封止することにより製造される。
【０００３】
電子部品を樹脂で封止する方法としては、例えば、特許文献１に示されるトランスファーモールド法に代表されるような金型圧縮成型封止法が知られている。
【０００４】
この金型圧縮成型封止法は、文字通り金型を要する。通常、金型は、製造コストが高い。また、樹脂封止を行う場合、金型を高い型締力で締め付ける必要があり、装置が大がかりとなるとともに手間もかかる。このため、金型圧縮成型封止法は、生産コストが嵩み、生産性もあまり良好とは言えない。
【０００５】
これに対し、金型圧縮成型封止法の不具合を解消し得る封止法として、印刷封止法が挙げられる。この印刷封止法は、以下のような手順で行われる。
【０００６】
まず、電子部品が搭載された基板上に、樹脂を供給すべき部分が開口しており、それ以外の部分はカバーする印刷用マスクをセットし、この印刷用マスクの上に封止用樹脂（例えば、液状のエポキシ樹脂）を載せる。なお、この封止用樹脂には、樹脂の機能（強度等）を高めるためにフィラー（例えば、シリカの微粉末）が添加されている。そして、印刷用マスク上でスキージを掃くように引いて移動させる、つまり掃引することにより封止用樹脂を流動させて開口内に充填する、いわゆる孔版印刷（スクリーン印刷）を行い、電子部品を封止用樹脂内に埋める。その後、封止用樹脂を硬化させることにより電子部品の封止が完了する。
【０００７】
印刷封止法で用いられる印刷マスクは、製造コストが安く、上記した金型に比べて圧倒的にコスト面で優れている。また、この印刷封止法は、印刷マスク上でスキージを掃引するだけで樹脂封止が行えるので、簡便であり、生産性に優れている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１０−０１０４８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところで、上記したような印刷封止法においては、封止用樹脂を硬化させる際に、封止用樹脂が収縮することにより、封止された表面実装部品や集積回路の外形輪郭に沿って凹凸が発生し、得られる電子モジュールの外表面が平滑となり難いという問題がある。また、封止用樹脂に添加されたフィラーの大きさによっては、樹脂表面に微細な凹凸が生じ、これによっても電子モジュールの外表面が平滑となり難くなることがある。
【００１０】
このように、電子モジュールの外表面が平滑でないと、以下のような不具合が生じる。
【００１１】
まずもって電子モジュールの外観上の見映えが悪くなる。そして、樹脂表面にレーザーマーカー等で形成するマーク印字の視認性が低下することがある。また、電子モジュールをマザーボードに実装する際、電子モジュールの外表面が平滑でないと、実装機の吸着ノズルで電子モジュールをピックアップすることができず、ピックアップミスを起こすことがある。
【００１２】
本発明は、上記の事情に基づいてなされたものであり、その目的とするところは、印刷封止法を用いて電子モジュールを製造する際に、外表面の平滑性に優れる電子モジュールが得られる電子モジュールの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するために、本発明によれば、表面に電子部品が実装されている基板を準備する基板準備工程と、前記電子部品を包含する所定の第１エリアのみを露出させ、前記第１エリアを除いたエリアを覆う第１印刷マスクを前記基板上に設置する第１マスク設置工程と、スキージを掃引して第１封止用樹脂を前記第１エリアへ充填することにより、前記電子部品が埋設された第１樹脂層を形成する第１印刷工程と、前記第１印刷マスクを外し、前記第１樹脂層を仮硬化させる仮硬化工程と、仮硬化した状態の前記第１樹脂層の上面のうち、埋設された前記電子部品が存在する位置に相当する部分を包含する所定の第２エリアのみを露出させ、前記第２エリアを除いたエリアを覆う第２印刷マスクを前記第１樹脂層の上面に設置する第２マスク設置工程と、スキージを掃引して第２封止用樹脂を前記第２エリアへ充填することにより、前記第１樹脂層の上に第２樹脂層を形成する第２印刷工程と、前記第２印刷マスクを外し、前記第２樹脂層及び前記第１樹脂層を硬化させる本硬化工程と、を備えている電子モジュールの製造方法が提供される。
【００１４】
ここで、前記第２封止用樹脂は、第２樹脂層用フィラーを含有しており、前記第２印刷工程で形成される第２樹脂層は、前記第２樹脂層用フィラーの最大粒径よりも大きい厚さを確保するように形成される態様とすることが好ましい。
【００１５】
より好ましくは、前記第１封止用樹脂は、第１樹脂層用フィラーを含有しており、前記第２樹脂層用フィラーの最大粒径は、前記第１樹脂層用フィラーの最大粒径よりも小さい態様とする。
【００１６】
更に、少なくとも前記第１印刷工程を真空状態の環境下で行う態様とすることが好ましい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の電子モジュールの製造方法は、第１印刷工程及び第２印刷工程といった２つの印刷工程を有しており、電子部品が埋設された第１樹脂層の上に第２樹脂層を形成する。第１樹脂層の上部に凹凸が生じていたとしても、その凹凸を埋めるように第２樹脂層が形成されるので、最終的に得られる電子モジュールの外表面の凹凸の度合いは第１樹脂層だけの場合に比べて小さくなる。
【００１８】
よって、本発明によれば、印刷封止法を用いて電子モジュールを製造する際に、外表面の平滑性に優れる電子モジュールが得られる電子モジュールの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】第１の実施形態に係る電子モジュールの製造方法の手順を概略的に示した部分断面図である。
【図２】第１樹脂層２６の外観を示した画像である。
【図３】図１の続きの手順を概略的に示した部分断面図である。
【図４】第２樹脂層３８の外観を示した画像である。
【図５】第１の実施形態の電子モジュール１の断面の画像である。
【図６】第２の実施形態に係る第２樹脂層３８の外観を示した画像である。
【図７】第３の実施形態に係る第２樹脂層３８の外観を示した画像である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
（第１の実施形態）
本発明に係る電子モジュールの製造方法を用いて電子モジュール１を製造する手順について図面を参照しながら以下に説明する。
【００２１】
まず、図１の（ａ）に示すように、表面実装部品としてのチップ部品４、集積回路（ＩＣ）６等の電子部品８が表面実装されている基板２を準備する（基板準備工程）。
【００２２】
この基板２の上面１４においては、電子部品８が実装されており、この電子部品８を包含する所定の第１エリアを部品実装エリアＭとする。
【００２３】
次に、図１の（ｂ）に示すように、上記した部品実装エリアＭのみを露出させ、この部品実装エリアＭを除いたエリアを覆う第１印刷マスク１０を基板２上に設置する（第１マスク設置工程）。
【００２４】
この第１印刷マスク１０は、部品実装エリアＭに対応する開口１２を有する金属製の薄板からなるメタルマスクである。ここで、後段の第１印刷工程において形成される第１樹脂層２６の厚さは、この第１印刷マスク１０の厚さにほぼ比例する。よって、第１樹脂層２６の厚さを所望の厚さとするために、第１印刷マスク１０の厚さが決定される。本実施形態においては、第１樹脂層２６内に電子部品８を完全に埋設させるために、第１印刷マスク１０の厚さは、実装されている電子部品８のうち最も背の高い部品（以下、背高部品７という）の高さよりも大きい寸法に設定される。つまり、基板２の上面１４から背高部品７の頭部までの長さよりも、第１印刷マスク１０の厚さ方向の長さを長く設定する。
【００２５】
次に、図１の（ｃ）に示すように、第１印刷マスク１０上の所定位置に第１封止用樹脂２０を供給する。
【００２６】
この第１封止用樹脂２０は、封止材として用いられる樹脂であれば特に限定されず、公知の封止用樹脂を用いることができ、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂等の樹脂組成物を用いることができる。好ましくは、熱硬化性のエポキシ樹脂を用いる。より好ましくは、シリカの粉末からなるフィラーを含む熱硬化性エポキシ樹脂を用いる。
【００２７】
ここで、シリカの粉末を形成するシリカ粒子の粒径は、エポキシ樹脂の強度等の機能を向上させるために必要な粒径に設定される。本実施形態では、例えば、最大粒径が５５μｍのシリカ粒子からなるシリカ粉末を第１樹脂層用フィラーとして含む熱硬化性エポキシ樹脂を採用する。なお、本発明において、シリカ粒子等のフィラーの最大粒径としては、レーザー回折・散乱法を用いた測定方法で体積基準での積算分布による粒径分布を求め、この粒径分布から得られる最大粒径を採用している。
【００２８】
この第１封止用樹脂２０は、未硬化で流動性を有する状態で供給される。
【００２９】
次に、図１の（ｄ）に示すように、スキージ２２を第１印刷マスク１０の上面１６に沿って掃引することにより第１封止用樹脂２０を部品実装エリアＭへ充填していく（第１印刷工程）。
【００３０】
詳しくは、スキージ２２が矢印Ａの方向に移動することにより流動させられた第１封止用樹脂２０が第１印刷マスクの開口１２内に流入し、チップ部品４、ＩＣ６等の電子部品８を埋設していく。そして、スキージ２２が開口１２の部分を通り過ぎることにより、開口１２内は第１封止用樹脂２０で満たされる。このようにして、チップ部品４、ＩＣ６等の電子部品８が埋設された第１樹脂層２６が形成される。
【００３１】
次に、図１の（ｅ）に示すように、第１印刷マスク１０を外し、第１樹脂層２６を含む基板２を所定温度に加熱し、所定時間保持することにより、第１樹脂層２６を仮硬化させる（仮硬化工程）。このときの加熱温度及び保持時間は、エポキシ樹脂が半硬化する程度の温度及び時間に設定する。
【００３２】
ここで、第１樹脂層２６の上面２８においては、第１樹脂層２６内に含まれる電子部品の有無や各電子部品の高さの違いの影響を受けて凹凸が生じる。この凹凸の度合いは、樹脂が硬化する際に収縮することによってより大きくなる。
【００３３】
このような凹凸が生じた第１樹脂層２６の外観の画像を図２に示す。この図２より、内部の電子部品の輪郭に沿った凹凸が確認できる。ここで、この第１樹脂層２６の上面２８の凹凸の差を表面粗さ計により測定した。その結果、表面の凹凸の差は３５μｍであった。
【００３４】
次に、図３の（ｆ）に示すように、仮硬化した状態の第１樹脂層２６の上面２８に第２印刷マスク３０を設置する（第２マスク設置工程）。
【００３５】
詳しくは、第１樹脂層２６の上面２８のうち、埋設されたチップ部品４、ＩＣ６等の電子部品８が存在する位置に相当する部分を包含する所定の第２エリアとしての部品埋設エリアＮのみを露出させ、この部品埋設エリアＮを除いたエリアを覆う第２印刷マスク３０を第１樹脂層２６の上面２８に設置する。
【００３６】
この第２印刷マスク３０は、部品埋設エリアＮに対応する開口３２を有する金属製の薄板からなるメタルマスクである。ここで、後段の第２印刷工程において形成される第２樹脂層３８の厚さは、この第２印刷マスク３０の厚さにほぼ比例する。よって、第２樹脂層３８の厚さを所望の厚さとするために、第２印刷マスク３０の厚さが決定される。この第２印刷マスク３０の厚さは、後段の第２印刷工程において形成される第２樹脂層３８が、第１樹脂層２６の上面２８の段差を埋めることができるだけの厚さが確保できる寸法に設定することが好ましい。本実施形態では、第２印刷マスク３０の厚さは、例えば、５０μｍとした。
【００３７】
次に、図３の（ｇ）に示すように、第２印刷マスク３０上の所定位置に第２封止用樹脂３４を供給する。
【００３８】
この第２封止用樹脂３４は、封止材として用いられる樹脂であれば特に限定されず、公知の封止用樹脂を用いることができ、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂等の樹脂組成物を用いることができる。好ましくは、熱硬化性のエポキシ樹脂を用いる。より好ましくは、シリカの粉末からなるフィラーを含む熱硬化性エポキシ樹脂を用いる。
【００３９】
ここで、シリカの粉末を形成するシリカ粒子の粒径は、エポキシ樹脂の強度等の機能を向上させるために必要な粒径に設定される。
【００４０】
本実施形態では、第２封止用樹脂３４は、第１封止用樹脂２０と同じ樹脂を用いる。すなわち、例えば、最大粒径が５５μｍのシリカ粒子からなるシリカ粉末を第２樹脂層用フィラーとして含む熱硬化性エポキシ樹脂を採用する。
【００４１】
なお、この第２封止用樹脂３４は、未硬化で流動性を有する状態で供給される。
【００４２】
次に、図３の（ｈ）に示すように、スキージ２２を第２印刷マスク３０の上面３６に沿って掃引することにより第２封止用樹脂３４を部品埋設エリアＮへ充填していく（第２印刷工程）。
【００４３】
詳しくは、スキージ２２が矢印Ａの方向に移動することにより流動させられた第２封止用樹脂３４が第２印刷マスク３０の開口３２内に流入し、第１樹脂層２６の上面２８の凹凸の段差を埋めていく。そして、スキージ２２が開口３２の部分を通り過ぎることにより、開口３２内は第２封止用樹脂３４で満たされる。このようにして、第２樹脂層３８が形成される。
【００４４】
次に、図３の（ｉ）に示すように、第２印刷マスク３０を外し、第２樹脂層３８及び第１樹脂層２６を含む基板２を所定温度に加熱し、所定時間保持することにより、第２樹脂層３８及び第１樹脂層２６を本硬化させる（本硬化工程）。このときの加熱温度及び保持時間は、エポキシ樹脂が完全に硬化するのに必要な温度及び時間に設定する。
【００４５】
上記した本硬化が終了することにより、電子モジュール１が得られる。
【００４６】
上記した第２樹脂層３８は、第１樹脂層２６の上面２８における凹凸の段差を埋めるように配設される。第１樹脂層２６の上面２８における凹凸は、基板２の上面１４と基板２上の電子部品８の頭部との段差に比べて遙かに小さい。このため、第２樹脂層３８の上面４０は、第１樹脂層２６の上面２８における凹凸の影響をほとんど受けない。よって、電子モジュール１の外表面の一部となる第２樹脂層３８の上面４０の凹凸の度合いは小さく、平滑性に優れている。
【００４７】
ここで、第２樹脂層３８の上面４０の外観の画像を図４に示す。この図４より、第１樹脂層２６の外観の画像で現れていたような電子部品の輪郭に沿った凹凸は見当たらない。
【００４８】
この第２樹脂層３８の上面４０の凹凸の差を表面粗さ計により測定した。その結果、表面の凹凸の差は１７μｍであった。つまり、本実施形態では、２回の印刷工程を経ることで、電子モジュール１の表面は、１８μｍも表面粗さが改善され、平滑になった。表面の凹凸の差が１７μｍであれば、電子モジュール１の外表面の見映えが良く、マーク印字の視認性も良好となる。また、実装機の吸着ノズルにも容易に吸着され、ピックアップミスも減る。
【００４９】
以下、別な実施形態として、第２〜４の実施形態について説明する。斯かる説明に当たり、第１の実施形態と異なる部分のみ説明し、第１の実施態様と同じ部分については、同じ参照符号を用いることで詳細な説明を省略する。
（第２の実施形態）
【００５０】
図５は、第１の実施形態の電子モジュール１の断面の画像を示した電子顕微鏡写真である。この画像において、点線よりも下が第１樹脂層２６であり、点線よりも上が第２樹脂層３８である。ここで、第２樹脂層３８の厚さは３０μｍであった。一方、第２樹脂層３８に含まれる第２樹脂層用フィラーとしてのシリカ粉末に含まれる最大のシリカ粒子５０の粒径、すなわち、最大粒径は５５μｍである。そうすると、図５の下側の画像のように、シリカ粒子のうち最大のシリカ粒子５０の部分が第２樹脂層３８の表面で僅かに突出する。これにより、第２樹脂層３８の表面は、微細な凹凸を含む表面となってしまう。第１の実施形態に係る第２樹脂層３８の外観を示した図４において、電子部品８の輪郭に沿った凹凸は解消されて、表面の平滑性は改善されてはいるものの、粒状の微細な凹凸が生じているのは、上記した粒径の大きいシリカ粒子に起因していると考えられる。
【００５１】
このような微細な凹凸が発生することを抑制し、より平滑性に優れる外表面を得るために、第２の実施形態では、第２印刷工程で形成される第２樹脂層３８の厚さを第２フィラーの最大粒径よりも大きい厚さを確保するように形成する。具体的には、第２樹脂層３８の厚さは、第２印刷マスク３０の厚さによるので、第２印刷マスク３０の厚さを第２フィラーの最大粒径よりも厚いものを用いることが行われる。ここで、本実施形態では、第２印刷マスク３０の厚さを１００μｍのものを採用し、第２印刷工程で形成される第２樹脂層３８の厚さを８０μｍ程度とした。それ以外の工程については、第１の実施形態と同じ工程を経て第２の実施形態に係る電子モジュール１を製造した。
【００５２】
ここで、第２の実施形態に係る電子モジュール１の第２樹脂層３８の外観の画像を図６に示す。この図６より、第２の実施形態に係る第２樹脂層３８の表面は、第１の実施形態に係る第２樹脂層３８の表面に比べ、粒状の微細な凹凸はより小さくなっていることがわかる。
【００５３】
また、第２の実施形態に係る電子モジュール１の第２樹脂層３８の上面４０の凹凸の差を表面粗さ計により測定した。その結果、表面の凹凸の差は１２μｍであった。
【００５４】
つまり、本実施形態のように、第２樹脂層３８の厚さを第２フィラーの最大粒径より厚くすることにより、第２樹脂層３８は、表面粗さが改善され、平滑になる。
（第３の実施形態）
【００５５】
第３の実施形態では、第２樹脂層用フィラーの最大粒径を第１樹脂層用フィラーの最大粒径よりも小さいものを用いたことを除いては、第１の実施形態と同様の工程を経て電子モジュール１を製造した。
【００５６】
具体的には、第１樹脂層用フィラーとして最大粒径が５５μｍのシリカ粒子を含むシリカ粉末を用い、第２樹脂層用フィラーとして最大粒径が６μｍのシリカ粒子を含むシリカ粉末を用いた。
【００５７】
ここで、第３の実施形態に係る電子モジュール１の第２樹脂層３８の外観の画像を図７に示す。この図７より、第３の実施形態に係る第２樹脂層３８の表面は、第１の実施形態や第２の実施形態に係る第２樹脂層３８の表面に現れていたような粒状の微細な凹凸がほぼ無くなっているように見える。
【００５８】
また、得られた第３の実施形態に係る電子モジュール１の第２樹脂層３８の上面４０の凹凸の差を表面粗さ計により測定した。その結果、表面の凹凸の差は９μｍであった。
【００５９】
つまり、本実施形態のように、第２樹脂層用フィラーを第１樹脂層用フィラーよりも微細なタイプにすることにより、第２樹脂層３８は、表面粗さがより改善され、平滑性が更に向上する。
【００６０】
この第３の実施形態によれば、第２樹脂層３８の厚さを３０μｍ程度あるいはそれ以下としても、表面の平滑性を十分優れた状態にすることができる。このため、第２樹脂層の厚さを薄く抑えつつ表面を平滑にすることが可能であり、電子モジュールの高さ制限が厳しい場合にも有効である。
【００６１】
このため、本発明の電子モジュールの製造方法は、近年の電子部品の軽薄短小化の要求に十分に応えることができる。
（第４の実施形態）
【００６２】
第１印刷工程を真空状態の環境下で行ったことを除いては、第１の実施形態と同様の工程を経て電子モジュール１を製造した。
【００６３】
具体的には、真空装置の真空チャンバ内で第１印刷工程を行った。これにより、第１封止用樹脂２０内のボイド（気泡）が容易に抜かれる。また、電子部品の小型化、高密度化により、チップ部品４の下や、ＩＣ６の接続端子のバンプ間に空隙ができ易いが、本実施形態のように、真空チャンバ内で第１印刷工程を行えば、斯かる空隙にも真空差圧により第１封止用樹脂２０が充填され、ボイドレスの充填が行える。その結果、得られる電子モジュールの品質が向上する。なお、ここで使用する封止用樹脂は、例として前記した熱硬化性のエポキシ樹脂の中でも、真空環境下で使用可能な無溶剤タイプの熱硬化性エポキシ樹脂が望ましい。
【００６４】
ここで、真空装置の真空チャンバ内で行う工程は、第１印刷工程だけではなく、その他の工程も真空チャンバ内で行っても構わない。
【００６５】
なお、本発明は、上記した実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、第２の実施形態及び第３の実施形態を真空チャンバ内で実施しても構わない。これらの場合、樹脂層にボイドが少なく、より品質の高い電子モジュールが得られる。
【符号の説明】
【００６６】
１                電子モジュール
２                基板
４                チップ部品
６                ＩＣ
８                電子部品
１０                第１印刷マスク
２０                第１封止用樹脂
２２                スキージ
２６                第１樹脂層
３０                第２印刷マスク
３４                第２封止用樹脂
３８                第２樹脂層
５０                シリカ粒子
【図１】
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【図２】
2017183598.tif 000004
【図３】
2017183598.tif 000005
【図４】
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【図５】
2017183598.tif 000007
【図６】
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【図７】
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