(57)【要約】【課題】本発明は、導体配線の視認性が抑制された導電性フィルムおよびその製造方法、ならびに、導電性フィルムを用いたタッチパネル、電子デバイス、透明アンテナおよび窓ガラスを提供することを課題とする。【解決手段】基板と、基板の少なくとも一方の表面上に設けられる導体配線とを有する導電性フィルムであって、  導体配線が、基板側から金属層と視認抑制層とをこの順に有し、  視認抑制層が、アルミニウムの酸化物または水酸化物と、第２族元素およびケイ素からなる群から選択される少なくとも１種の元素とを含有する、導電性フィルム。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、前記基板の少なくとも一方の表面上に設けられる導体配線とを有する導電性フィルムであって、
前記導体配線が、前記基板側から金属層と視認抑制層とをこの順に有し、
前記視認抑制層が、アルミニウムの酸化物または水酸化物と、第２族元素およびケイ素からなる群から選択される少なくとも１種の元素とを含有する、導電性フィルム。
【請求項２】
前記視認抑制層が、マグネシウム、カルシウムおよびケイ素からなる群から選択される少なくとも１種の元素を含有する、請求項１に記載の導電性フィルム。
【請求項３】
前記視認抑制層が、前記金属層の表面の一部または全部を被覆している、請求項１または２に記載の導電性フィルム。
【請求項４】
前記視認抑制層が、表面の一部または全部に凹凸構造を有する、請求項１〜３のいずれか１項に記載の導電性フィルム。
【請求項５】
前記凹凸構造を有する前記視認抑制層の表面の空間周波数のピーク値が５．０μｍ-1より大きい、請求項４に記載の導電性フィルム。
【請求項６】
前記金属層が、銅およびアルミニウムからなる群から選択される少なくとも１種の金属を含有する、請求項１〜５のいずれか１項に記載の導電性フィルム。
【請求項７】
前記導体配線の線幅が５μｍ以下であり、前記導体配線のピッチが２０〜５００μｍである、請求項１〜６のいずれか１項に記載の導電性フィルム。
【請求項８】
請求項１に記載の導電性フィルムを作製する導電性フィルムの製造方法であって、
基板の少なくとも一方の表面上に、金属層を形成する金属層形成工程と、
前記金属層の表面上に、アルミニウムを含有するアルミニウム含有層を形成するアルミニウム含有層形成工程と、
第２族元素およびケイ素からなる群から選択される少なくとも１種の元素を含有する水中で、前記アルミニウム含有層に温水処理を施すことにより、前記金属層上に、アルミニウムの酸化物または水酸化物と前記群から選択される少なくとも１種の元素とを含有する視認抑制層を形成する視認抑制層形成工程とを有する、導電性フィルムの製造方法。
【請求項９】
請求項１に記載の導電性フィルムを作製する導電性フィルムの製造方法であって、
基板の少なくとも一方の表面上に、アルミニウムを含有するアルミニウム含有層を形成するアルミニウム含有層形成工程と、
第２族元素およびケイ素からなる群から選択される少なくとも１種の元素を含有する水中で、前記アルミニウム含有層の一部に温水処理を施すことにより、前記温水処理が施されずに残存した前記アルミニウム含有層上に、アルミニウムの酸化物または水酸化物と前記群から選択される少なくとも１種の元素とを含有する視認抑制層を形成する視認抑制層形成工程とを有する、導電性フィルムの製造方法。
【請求項１０】
前記温水処理が、マグネシウム、カルシウムおよびケイ素からなる群から選択される少なくとも１種の元素を含有する水中で施される、請求項８または９に記載の導電性フィルムの製造方法。
【請求項１１】
前記温水処理が、９０℃以上の水温で施される、請求項８〜１０のいずれか１項に記載の導電性フィルムの製造方法。
【請求項１２】
前記温水処理が、２５分以上施される、請求項８〜１１のいずれか１項に記載の導電性フィルムの製造方法。
【請求項１３】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の導電性フィルムを含む、タッチパネル。
【請求項１４】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の導電性フィルム、または、請求項１３に記載のタッチパネルを有する、電子デバイス。
【請求項１５】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の導電性フィルムを含む、透明アンテナ。
【請求項１６】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の導電性フィルムを含む、窓ガラス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性フィルムおよび導電性フィルムの製造方法、ならびに、導電性フィルムを有するタッチパネル、電子デバイス、透明アンテナおよび窓ガラスに関する。
【背景技術】
【０００２】
基板上に導電性細線が形成された導電性フィルムは、太陽電池、無機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子、有機ＥＬ素子などの各種電子デバイスの電極、各種表示装置の電磁波シールド、タッチパネル、透明面状発熱体などに幅広く利用されている。
特に、近年、携帯電話、タブレット端末などの電子デバイスへのタッチパネルの搭載率が上昇しており、タッチパネル用電極部材として用いられる導電性フィルムの需要が急速に拡大している。
また、近年、このような導電性フィルムとして、コスト等の観点から、酸化インジウムスズ（indium tin oxide：ＩＴＯ）からなる透明導電膜に代えて、導体（特に、銅）配線からなるメッシュパターンを有する導電性フィルムが用いられている。
【０００３】
一方、導体配線からなるメッシュパターンを有する導電性フィルムをタッチパネル用電極部材として使用すると、外光が入射した際に、導体配線からの反射光により、タッチパネルの使用者が導体配線を視認できてしまうという、いわゆる骨見えの問題が発生することが知られている。
【０００４】
このような問題を解決する技術として、例えば、特許文献１には、「基材に形成された導電性パターン層と、上記導電性パターン層の表面を酸化させる還元性金属イオンを含む水溶液に上記導電性パターン層を浸漬させて、上記導電性パターン層の表面に形成した黒化層と、を含むことを特徴とする導電性パターン」が記載されており（［請求項３３］）、上記導電性パターン層として、銅、銀、金、およびアルミニウムのうちから選択された１種以上を含むことが記載されており（［請求項３４］）、また、上記還元性金属イオンを含む水溶液が、ＦｅＣｌ3水溶液、ＣｕＣｌ2水溶液、および、Ｋ3Ｆｅ（ＣＮ）6水溶液のうちから選択されることが記載されている（［請求項４１］）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特表２００９−５１９６０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明者らは、特許文献１に記載された黒化層について検討したところ、特許文献１に記載された還元性金属イオンを含む水溶液を用いた黒化処理では、導体配線（導電性パターン層）上での外光の反射率の低減が不十分であり、視認性の抑制効果が十分ではないことを明らかとした。なお、本明細書においては、「視認性の抑制効果」とは、導体配線を視認し難くする効果をいう。
【０００７】
そこで、本発明は、導体配線の視認性が抑制された導電性フィルムおよびその製造方法、ならびに、導電性フィルムを用いたタッチパネル、電子デバイス、透明アンテナおよび窓ガラスを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記課題を達成すべく鋭意検討した結果、導体配線の金属層上に、アルミニウムの酸化物または水酸化物と、第２族元素およびケイ素からなる群から選択される少なくとも１種の元素とを含有する視認抑制層を設けることにより、視認性が抑制されることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、以下の構成により上記課題を達成することができることを見出した。
【０００９】
［１］  基板と、基板の少なくとも一方の表面上に設けられる導体配線とを有する導電性フィルムであって、
導体配線が、基板側から金属層と視認抑制層とをこの順に有し、
視認抑制層が、アルミニウムの酸化物または水酸化物と、第２族元素およびケイ素からなる群から選択される少なくとも１種の元素とを含有する、導電性フィルム。
［２］  視認抑制層が、マグネシウム、カルシウムおよびケイ素からなる群から選択される少なくとも１種の元素を含有する、［１］に記載の導電性フィルム。
［３］  視認抑制層が、金属層の表面の一部または全部を被覆している、［１］または［２］に記載の導電性フィルム。
［４］  視認抑制層が、表面の一部または全部に凹凸構造を有する、［１］〜［３］のいずれかに記載の導電性フィルム。
［５］  凹凸構造を有する視認抑制層の表面の空間周波数のピーク値が５．０μｍ-1より大きい、［４］に記載の導電性フィルム。
［６］  金属層が、銅およびアルミニウムからなる群から選択される少なくとも１種の金属を含有する、［１］〜［５］のいずれかに記載の導電性フィルム。
［７］  導体配線の線幅が５μｍ以下であり、導体配線のピッチが２０〜５００μｍである、［１］〜［６］のいずれかに記載の導電性フィルム。
【００１０】
［８］  ［１］に記載の導電性フィルムを作製する導電性フィルムの製造方法であって、
基板の少なくとも一方の表面上に、金属層を形成する金属層形成工程と、
金属層の表面上に、アルミニウムを含有するアルミニウム含有層を形成するアルミニウム含有層形成工程と、
第２族元素およびケイ素からなる群から選択される少なくとも１種の元素を含有する水中で、アルミニウム含有層に温水処理を施すことにより、金属層上に、アルミニウムの酸化物または水酸化物と上記群から選択される少なくとも１種の元素とを含有する視認抑制層を形成する視認抑制層形成工程とを有する、導電性フィルムの製造方法。
［９］  ［１］に記載の導電性フィルムを作製する導電性フィルムの製造方法であって、
基板の少なくとも一方の表面上に、アルミニウムを含有するアルミニウム含有層を形成するアルミニウム含有層形成工程と、
第２族元素およびケイ素からなる群から選択される少なくとも１種の元素を含有する水中で、アルミニウム含有層の一部に温水処理を施すことにより、温水処理が施されずに残存したアルミニウム含有層上に、アルミニウムの酸化物または水酸化物と上記群から選択される少なくとも１種の元素とを含有する視認抑制層を形成する視認抑制層形成工程とを有する、導電性フィルムの製造方法。
［１０］  温水処理が、マグネシウム、カルシウムおよびケイ素からなる群から選択される少なくとも１種の元素を含有する水中で施される、［８］または［９］に記載の導電性フィルムの製造方法。
［１１］  温水処理が、９０℃以上の水温で施される、［８］〜［１０］のいずれかに記載の導電性フィルムの製造方法。
［１２］  温水処理が、２５分以上施される、［８］〜［１１］のいずれかに記載の導電性フィルムの製造方法。
［１３］  ［１］〜［７］のいずれかに記載の導電性フィルムを含む、タッチパネル。
［１４］  ［１］〜［７］のいずれかに記載の導電性フィルム、または、［１３］に記載のタッチパネルを有する、電子デバイス。
［１５］  ［１］〜［７］のいずれかに記載の導電性フィルムを含む、透明アンテナ。
［１６］  ［１］〜［７］のいずれかに記載の導電性フィルムを含む、窓ガラス。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、導体配線の視認性が抑制された導電性フィルム、ならびに、これを用いたタッチパネルおよび電子デバイスを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、本発明の導電性フィルムの一例を示す模式的な断面図である。
【図２Ａ】図２Ａは、導体配線の積層構造の一例を示す模式的な断面図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは、導体配線の積層構造の他の一例を示す模式的な断面図である。
【図３】図３は、実施例１および比較例１で作製した評価用サンプルにおける反射率の結果を示すグラフである。
【図４】図４は、実施例１、比較例３および４で作製した評価用サンプルにおける反射率の結果を示すグラフである。
【図５】図５は、実施例１、３、４および５で作製した評価用サンプルにおける反射率の結果を示すグラフである。
【図６】図６は、実施例１、６および７で作製した評価用サンプルにおける反射率の結果を示すグラフである。
【図７】図７は、実施例１で作製した評価用サンプルにおける視認抑制層の表面を走査型電子顕微鏡で撮影した画像である。
【図８】図８は、実施例３で作製した評価用サンプルにおける視認抑制層の表面を走査型電子顕微鏡で撮影した画像である。
【図９】図９は、実施例４で作製した評価用サンプルにおける視認抑制層の表面を走査型電子顕微鏡で撮影した画像である。
【図１０】図１０は、実施例１で作製した評価用サンプルにおける視認抑制層の表面の空間周波数を測定したスペクトルである。
【図１１】図１１は、実施例３で作製した評価用サンプルにおける視認抑制層の表面の空間周波数を測定したスペクトルである。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明について詳細に説明する。
以下に記載する構成要件の説明は、本発明の代表的な実施態様に基づいてなされることがあるが、本発明はそのような実施態様に限定されるものではない。
なお、本明細書において、「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。
【００１４】
［導電性フィルム］
本発明の導電性フィルムは、基板と、基板の少なくとも一方の表面上に設けられる導体配線とを有する導電性フィルムである。
また、本発明の導電性フィルムは、導体配線が、基板側から金属層と視認抑制層とをこの順に有する。
また、本発明の導電性フィルムは、視認抑制層が、アルミニウムの酸化物または水酸化物（以下、「アルミニウムの酸化物等」とも略す。）と、第２族元素およびケイ素からなる群から選択される少なくとも１種の元素（以下、「特定元素」とも略す。）とを含有する。
【００１５】
本発明の導電性フィルムは、上述した通り、導体配線の金属層上に、アルミニウムの酸化物または水酸化物と特定元素とを含有する視認抑制層を設けることにより、導体配線の視認性を抑制することができる。
これは、詳細には明らかではないが、本発明者らは以下のように推測している。
すなわち、導体配線の金属層よりも視認側（外光が入射する側）に、アルミニウムの酸化物等と特定元素とを含有する視認抑制層を設けることにより、視認抑制層の表面における反射が低減し、かつ、視認抑制層を透過した光を特定元素が吸収し、その結果、金属層の反射が抑制されたためであると考えられる。
【００１６】
図１は、本発明の導電性フィルムの一例を示す模式的な断面図である。
図１に示す導電性フィルム１０は、基板１と導体配線２とを有し、導体配線２が、基板１側から金属層３と視認抑制層４とをこの順に有する。また、符号１００は、外光の入射方向を表す。
また、図２ＡおよびＢは、それぞれ、導体配線の積層構造の一例を示す模式的な断面図である。
図２Ａに示す導体配線２は、金属層３の表面の一部（基板１と反対側の主面）に視認抑制層４が設けられており、図２Ｂに示す導体配線２は、金属層３の表面の全部を被覆するように視認抑制層４が設けられている。
なお、図１ならびに図２Ａおよび図２Ｂは、いずれも模式図であり、各層の厚みの関係などは必ずしも実際のものとは一致しない。
以下、本発明の導電性フィルムに用いられる種々の部材について詳細に説明する。
【００１７】
〔基板〕
基板は、導体配線を支持できればその種類は制限されず、透明基板であることが好ましい。なお、透明とは、波長３８０〜７８０ｎｍの範囲において透過率８０％以上であることを意図し、９０％以上が好ましく、９５％以上がより好ましい。
透明基板の材料としては、例えば、透明樹脂材料、透明無機材料などが挙げられる。
透明樹脂材料としては、具体的には、例えば、トリアセチルセルロース等のアセチルセルロース系樹脂；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリメチルペンテン、シクロオレフィンポリマー、シクロオレフィンコポリマー等のオレフィン系樹脂；ポリメチルメタクリレート等のアクリル系樹脂；ポリウレタン系樹脂；ポリエーテルサルホン；ポリカーボネート；ポリスルホン；ポリエーテル；ポリエーテルケトン；アクロニトリル；メタクリロニトリル；などが挙げられる。
一方、透明無機材料としては、具体的には、例えば、ソーダ硝子、カリ硝子、鉛ガラス等の硝子；透光性圧電セラミックス（ＰＬＺＴ）等のセラミックス；石英；蛍石；サファイア基板；などが挙げられる。
【００１８】
基板の厚みは、用途に応じて適宜設定することができるため特に限定されないが、通常、１０〜５０００μｍであることが好ましく、２５〜２５０μｍであることがより好ましく、５０〜１５０μｍであることが更に好ましい。
また、基板の形状は特に限定されず、例えば、ロールの形で供給されるもの、巻き取れるほどには曲がらないが負荷をかけることによって湾曲するもの、曲がらないもののいずれであってもよい。
また、基板の構成は、単一の層からなる構成に限られるものではなく、複数の層が積層された構成を有していてもよい。複数の層が積層された構成を有する場合は、同一組成の層が積層されてもよく、また、異なった組成を有する複数の層が積層されてもよい。
【００１９】
〔導体配線〕
本発明の導電性フィルムが有する導体配線は、上述した基板側から金属層と視認抑制層とを有し、視認抑制層が、アルミニウムの酸化物等と特定元素とを含有する。
【００２０】
＜金属層＞
金属層に含まれる金属は特に限定されないが、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）およびパラジウム（Ｐｄ）からなる群から選択される少なくとも１種の金属を含有していることが好ましく、Ｃｕおよび／またはＡｌを含有していることがより好ましい。
また、金属層がＣｕを含有している場合、その含有量（原子組成比）は、コスト、パターン加工適正、抵抗率などの観点から、８０原子％以上であることが好ましく、９０原子％以上であることがより好ましい。
また、金属層がＡｌを含有している場合、その含有量（原子組成比）は、コスト、作製容易性、抵抗率などの観点から、８０原子％以上であることが好ましく、９０原子％以上であることがより好ましい。
なお、上述した金属以外に、鉄（Ｆｅ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）などが数質量％程度含有されていてもよい。
【００２１】
金属層の厚みは、パターニング時の加工性、表面抵抗などの観点から、０．０５〜３μｍであることが好ましく、０．１０〜２μｍであることがより好ましい。
【００２２】
金属層は、２つ以上の金属層が積層されたものであってもよく、例えば、１つの金属層としてＣｕまたはアルミニウムを含有する金属層（以下、本段落において「主導体層」と略す。）を有する場合、上述した基板と主導体層との間に、基板と主導体層との密着性を向上させるために、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｇｅなどを含有する金属層（密着層）を有していてもよい。
【００２３】
＜視認抑制層＞
視認抑制層は、アルミニウムの酸化物または水酸化物と、第２族元素およびケイ素からなる群から選択される少なくとも１種の元素とを含有する層であり、本発明においては、上述した通り、視認抑制層を設けることにより、導体配線の視認性を抑制することができる。
また、視認抑制層は、アルミニウムの酸化物または水酸化物とともに、第２族元素およびケイ素をいずれも含有する層であることが好ましく、アルミニウムの酸化物または水酸化物とともに、第２族元素およびケイ素ならびに第１族元素（ただし、水素を除く。以下同様。）を含有する層であることがより好ましい。
ここで、第２族元素としては、具体的には、例えば、カルシウム、マグネシウム、ストロンチウム、バリウム等が挙げられ、これらを１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。これらのうち、カルシウム、マグネシウムであることが好ましく、マグネシウムであることがより好ましい。
また、第１族元素としては、具体的には、例えば、ナトリウム、カリウム、セシウム等が挙げられ、これらを１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。これらのうち、ナトリウム、カリウムであることが好ましい。
【００２４】
本発明においては、視認性がより抑制される理由から、視認抑制層が、アルミニウムの酸化物または水酸化物とともに、マグネシウム、カルシウムおよびケイ素からなる群から選択される少なくとも１種の元素を含有していることが好ましい。
【００２５】
視認抑制層におけるアルミニウムの酸化物または水酸化物の含有量は、６０質量％以上であることが好ましく、６５〜９０質量％であることがより好ましく、７０〜８５質量％であることが更に好ましい。なお、この含有量は、アルミニウムの酸化物および水酸化物をいずれも含有する場合は、合計の含有量を示すものである。
【００２６】
視認抑制層が第２族元素を含有する場合の含有量は、Ｘ線光電子分光〔X-ray Photoelectron Spectroscopy（以下、「ＸＰＳ」ともいう。）〕から求められる、アルミニウム元素に対する第２族元素のモル比（第２族元素／アルミニウム）が０．１以上１未満となる量であるのが好ましく、０．２以上０．８以下となる量であるのがより好ましい。
また、視認抑制層がケイ素を含有する場合の含有量は、ＸＰＳから求められる、アルミニウム元素に対するケイ素のモル比（ケイ素／アルミニウム）が０．１以上１未満となる量であるのが好ましく、０．２以上０．９以下となる量であるのがより好ましい。
【００２７】
ＸＰＳから求められるアルミニウム元素に対する第２族元素のモル比、および、アルミニウム元素に対するケイ素のモル比は、視認抑制層に含まれるアルミニウム元素のピーク強度に対する第２族元素またはケイ素のピーク強度の比を、元素ごとの相対感度係数で補正することで求められる。相対感度係数は組成既知の標準サンプルについて後述する測定元素（測定軌道）を測定することで求められる（Ｊｏｕｒｎａｌ  ｏｆ  Ｓｕｒｆａｃｅ  Ａｎａｌｙｓｉｓ  Ｖｏｌ．１２  Ｎｏ．３  頁３５７（２００５年））。
なお、ピーク強度は、以下の測定条件により観測されたピークから、バックグラウンドを差し引き、ピークの面積をエネルギーに対して積分した面積強度をいう。
＜測定条件＞
・測定装置：ＵＬＶＡＣ−ＰＨＩ製 Ｖａｒｓａ Ｐｒｏｂｅ ＩＩ
・Ｘ線源：単色化ＡｌＫａ線（１００ｍｍΦ、２５Ｗ、１５ｋＶ）
・測定範囲：３００μｍ×３００μｍ
・Ｐａｓｓ Ｅｎｅｒｇｙ：４６．９５ｅＶ、Ｓｔｅｐ０．０５ｅＶ
・帯電補正：あり
・測定元素（測定軌道）：Ｃ１ｓ（５）、Ａｌ２ｐ（１０）、Ｏ１ｓ（１）、Ｓｉ２ｐ（１０）、Ｍｇ２ｐ（１０）
・Ａｒ＋エッチング条件：加速電圧３ｋＶ、照射範囲３ｍｍ×３ｍｍ
【００２８】
また、視認抑制層が第２族元素を含有する場合の含有量は、視認抑制層の表面からスパッタリングをしつつ、オージェ電子分光法〔Auger Electron Spectroscopy（以下、「ＡＥＳ」と略す。）〕により元素マッピングを行うことでも測定することができる。
なお、視認抑制層の厚みは、走査型電子顕微鏡〔Scanning Electron Microscope（以下、「ＳＥＭ」と略す。）〕から分析することが可能であり、例えば、Ｐｔ（白金）を主成分とする保護膜を導電性フィルムのサンプル表面にスパッタ蒸着等により形成した後、集束イオンビーム（Focused Ionized Beam：ＦＩＢ）による加工で導電性フィルムの断面を露出させる。その後、ＳＥＭにより断面形状の観察を行い、二次電子像または反射電子像による輝度の相違から、各層の厚みを評価することができる。
【００２９】
本発明においては、視認抑制層が、図２Ａおよび図２Ｂにも示した通り、上述した金属層の表面の一部（基板と反対側の主面）または全部を被覆していることが好ましく、斜め方向から入射した外光に由来する金属層の反射を低減し、導体配線の視認性をより抑制できる理由から、上述した金属層の表面の全部を被覆していることがより好ましい。
【００３０】
また、本発明においては、導体配線の視認性をより抑制できる理由から、視認抑制層が、表面の一部または全部に凹凸構造を有していることが好ましく、この凹凸構造を有する視認抑制層の表面の空間周波数のピーク値が５．０μｍ-1より大きくなることがより好ましい。
これは、凹凸構造の存在により、モスアイ構造と同様、屈折率が空気界面からなだらかに変化し、また、入射した光が凹凸構造内で多重反射することにより、多くの光が吸収されることに起因すると考えられる。
ここで、空間周波数のピーク値は、以下のようにして求める。
＜空間周波数のピーク値の求め方＞
視認抑制層を形成した表面を走査型電子顕微鏡で撮像した電子顕微鏡画像に、画像処理ソフトＩｍａｇｅＪを用いて二次元フーリエ変換を施し、空間周波数の強度スペクトルを得る。
次いで、得られた二次元の空間周波数の強度スペクトルを方位角方向に積算し、一次元の空間周波数の強度スペクトルを分解能略０．１１μｍ−１で求め、さらに前後三点移動平均をとることで一次元の空間周波数とスペクトル強度の関係を算出する。
スペクトル強度の最大値は、先に求めた空間周波数の強度スペクトルの最大値とし、この最大値をとるときの空間周波数を「空間周波数のピーク値」とする。
【００３１】
本発明においては、視認抑制層の厚みは、０．０５〜５μｍであることが好ましく、０．１〜３μｍであることがより好ましい。
【００３２】
本発明においては、視認性がより抑制される理由から、導体配線の線幅が５μｍ以下であり、かつ、導体配線のピッチが２０〜５００μｍであることが好ましい。
また、導体配線の線幅は、視認性と抵抗率の観点から、０．５〜５μｍであることがより好ましく、０．８〜４μｍであることが更に好ましく、１〜３μｍであることが特に好ましい。
また、導体配線のピッチは、視認性の観点から、５０〜５００μｍであることがより好ましく、１００〜２５０μｍであることが更に好ましい。
【００３３】
また、導体配線は、所定のパターンを形成していてもよく、例えば、そのパターンは特に制限されず、正三角形、二等辺三角形、直角三角形などの三角形、正方形、長方形、菱形、平行四辺形、台形などの四角形、（正）六角形、（正）八角形などの（正）ｎ角形、円、楕円、星形などを組み合わせた幾何学図形であることが好ましく、メッシュ状（メッシュパターン）であることがより好ましい。メッシュ状とは、交差する導電性細線により構成される複数の正方形状の開口部（格子）を含んでいる形状を意図する。
【００３４】
［導電性フィルムの製造方法］
本発明の第１の態様に係る導電性フィルムの製造方法（以下、「本発明の第１製造方法」と略す。）は、上述した本発明の導電性フィルムを作製する導電性フィルムの製造方法であって、基板の少なくとも一方の表面上に、金属層を形成する金属層形成工程と、金属層の表面上に、アルミニウムを含有するアルミニウム含有層を形成するアルミニウム含有層形成工程と、第２族元素およびケイ素からなる群から選択される少なくとも１種の元素を含有する水中で、アルミニウム含有層に温水処理を施すことにより、金属層上に、アルミニウムの酸化物または水酸化物と上記群から選択される少なくとも１種の元素とを含有する視認抑制層を形成する視認抑制層形成工程とを有する。
【００３５】
本発明の第２の態様に係る導電性フィルムの製造方法（以下、「本発明の第２製造方法」と略す。）は、上述した本発明の導電性フィルムを作製する導電性フィルムの製造方法であって、基板の少なくとも一方の表面上に、アルミニウムを含有するアルミニウム含有層を形成するアルミニウム含有層形成工程と、第２族元素およびケイ素からなる群から選択される少なくとも１種の元素を含有する水中で、アルミニウム含有層の一部に温水処理を施すことにより、温水処理が施されずに残存したアルミニウム含有層上に、アルミニウムの酸化物または水酸化物と上記群から選択される少なくとも１種の元素とを含有する視認抑制層を形成する視認抑制層形成工程とを有する。
【００３６】
ここで、本発明の第１製造方法および本発明の第２製造方法（以下、特に区別を要しない場合は「本発明の製造方法」と略す。）は、いずれも所定の温水処理を施すことにより視認抑制層を形成する方法であるが、第１製造方法は、金属層上のアルミニウム含有層に温水処理を施し、視認抑制層を形成する方法であるのに対し、第２製造方法は、基板上のアルミニウム含有層の一部に温水処理を施し、金属層としてのアルミニウム含有層を残しつつ、そのアルミニウム含有層上に視認抑制層を形成する方法である。
以下、本発明の第１製造方法および本発明の第２製造方法が有する各工程について詳細に説明する。
【００３７】
〔金属層形成工程〕
本発明の第１製造方法が有する金属層形成工程は、基板の少なくとも一方の表面上に、金属層を形成する工程である。
ここで、基板としては、本発明の導電性フィルムにおいて説明したものと同様のものが挙げられる。
また、金属層を構成する金属としては、具体的には、例えば、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、パラジウム（Ｐｄ）等が挙げられ、これらを１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。これらのうち、Ｃｕであることが好ましい。
【００３８】
また、基板上に金属層を形成する方法としては、真空成膜法により形成することができ、具体的には、例えば、電子線蒸着法、抵抗加熱蒸着法、レーザーアブレーション法、スパッタリング法、イオンビームスパッタ法などにより形成することができる。なお、これらの方法を２以上組み合わせて形成してもよく、電解めっきや無電解めっきなどの液相プロセスを組み合わせて形成してもよい。
【００３９】
〔アルミニウム含有層形成工程〕
本発明の第１製造方法が有するアルミニウム含有層形成工程は、金属層の表面上に、アルミニウムを含有するアルミニウム含有層を形成する工程であり、本発明の第２製造方法が有するアルミニウム含有層形成工程は、基板の少なくとも一方の表面上に、アルミニウムを含有するアルミニウム含有層を形成する工程である。
ここで、アルミニウム含有層は、上述した金属層形成工程で用いる金属として、アルミニウムを用いる以外は、上述した金属層と同様の方法で形成することができる。
【００４０】
〔視認抑制層形成工程〕
本発明の第１製造方法が有する視認抑制層形成工程は、第２族元素およびケイ素からなる群から選択される少なくとも１種の元素を含有する水中（以下、「温水処理液」とも略す。）で、アルミニウム含有層に温水処理を施すことにより、金属層上に、アルミニウムの酸化物または水酸化物と上記群から選択される少なくとも１種の元素とを含有する視認抑制層を形成する工程である。
また、本発明の第２製造方法が有する視認抑制層形成工程は、温水処理液中で、アルミニウム含有層の一部に温水処理を施すことにより、温水処理が施されずに残存したアルミニウム含有層上に、アルミニウムの酸化物または水酸化物と上記群から選択される少なくとも１種の元素とを含有する視認抑制層を形成する工程である。
ここで、本発明の第２製造方法における「アルミニウム含有層の一部」とは、アルミニウム含有層における基板と反対側の主面から深さ方向の一部までに温水処理を施す態様、および、アルミニウム含有層における基板との隣接面以外の表面の全部からアルミニウム合金層の内部方向の一部までに温水処理を施す態様のいずれであってもよい。
【００４１】
＜温水処理＞
上記温水処理としては、例えば、アルミニウム含有層の一部または全部を７０℃以上の温水処理液に１５分以上浸漬する処理が好適に挙げられる。
また、上記温水処理液としては、第２族元素およびケイ素をいずれも含有する処理液であることが好ましく、第２族元素およびケイ素ならびに第１族元素を含有する処理液であることがより好ましい。
ここで、第２族元素および第１族元素としては、本発明の導電性フィルムにおいて説明したものと同様のものが挙げられる。
【００４２】
温水処理液における各元素の含有量は特に限定されないが、例えば、第２族元素としてカルシウムを用いる場合は５．０〜４０．０ｍｇ／Ｌであることが好ましく、第２族元素としてマグネシウムを用いる場合は３５．０ｍｇ／Ｌ以下であることが好ましい。
また、温水処理液にケイ素を用いる場合の含有量は、２７０．０ｍｇ／Ｌ以下であることが好ましい。
また、温水処理液にナトリウム（第１族元素）を用いる場合の含有量は、５．０〜１５．０ｍｇ／Ｌであることが好ましい。
また、温水処理にカリウム（第１族元素）を用いる場合の含有量は、１０．０ｍｇ／Ｌ未満であることが好ましい。
【００４３】
本発明においては、視認性がより抑制される理由から、上記温水処理が、マグネシウム、カルシウムおよびケイ素からなる群から選択される少なくとも１種の元素を含有する水中で施されることが好ましい。
【００４４】
また、本発明においては、視認抑制層が形成されやすくなる理由から、上記温水処理が、８０℃以上の水温で施されることが好ましく、９０℃以上の水温で施されることがより好ましい。
同様の理由から、上記温水処理における浸漬時間は、２０分以上が好ましく、２５分以上がより好ましい。
【００４５】
本発明の製造方法は、導体配線を形成するためのパターン化は、金属層の形成時、金属層の形成後であってアルミニウム含有層の形成前、および、金属層およびアルミニウム含有層をいずれも形成した後のいずれのタイミングに施してもよい。
また、パターン化の方法は特に限定されず、従来公知の方法を適宜採用することができ、例えば、基板上に形成した金属層をパターニングする方法としては、フォトリソグラフィー法、インプリントリソグラフィ、ウェットエッチング、ドライエッチング等が挙げられる。
【００４６】
［タッチパネル］
本発明のタッチパネルは、上述した本発明の導電性フィルムを含むタッチパネルであり、本発明の導電性フィルムをタッチパネル用電極部材として用いることができる。
ここで、タッチパネル用電極部材の層構成としては、例えば、基板の片側の表面に導体配線が設けられた２枚の導電性フィルムを貼合する貼合方式、基板の両側の表面に導体配線が設けられた１枚の導電性フィルムを具備する方式などが挙げられる。
【００４７】
本発明のタッチパネルは、抵抗膜方式、電磁誘導方式、静電容量方式等、何れの方式であってもよい。なかでも、抵抗膜方式や静電容量方式のタッチパネルが好ましく、静電容量方式のタッチパネルがより好ましい。
【００４８】
［電子デバイス］
本発明の電子デバイスは、上述した本発明の導電性フィルムまたはタッチパネルを有する電子デバイスである。
このような電子デバイスとしては、例えば、上述した本発明のタッチパネルを含む表示装置が挙げられ、具体的には、携帯電話、スマートフォン、携帯情報端末、カーナビ、タブレット端末などが挙げられる。
【００４９】
［透明アンテナ］
本発明の電子デバイスは、上述した本発明の導電性フィルムを有する透明アンテナである。
【００５０】
［窓ガラス］
本発明の窓ガラスは、上述した本発明の導電性フィルムを有する窓ガラスである。
【実施例】
【００５１】
以下に実施例に基づいて本発明をさらに詳細に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。したがって、本発明の範囲は以下に示す実施例により限定的に解釈されるべきものではない。
【００５２】
〔実施例１〕
＜金属層形成工程／アルミニウム含有層形成工程＞
まず、ＰＥＴフィルム（Ａ４３００、厚み５０μｍ、東洋紡株式会社製）上に、スパッタリングにより、Ｃｕからなる金属層（厚み：１５０ｎｍ）およびＡｌからなるアルミニウム含有層（厚み：１μｍ）をこの順に形成した。
【００５３】
＜配線パターン化＞
形成したアルミニウム含有層上に、紫外線（ＵＶ）硬化樹脂を塗布し、予め用意しておいたフォトマスクを密着させた後、ＵＶ光にて露光した。
次いで、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド水溶液（濃度：２．３８％）に浸すことにより、ＵＶ硬化性樹脂の露光部分を現像した。なお、現像後、純水を用いてリンス処理を施した。
次いで、現像したレジストをマスクとして用い、アルミニウム含有層をＮａＯＨによりウェットエッチングを施し、視認抑制層をパターニングした。
次いで、塩化第ＩＩ鉄（ＦｅＣｌ３）溶液を用いて、Ｃｕからなる金属層をエッチングし、導体配線を作製した。
次いで、アセトンで超音波洗浄することにより、ＵＶ硬化樹脂を除去した。
パターニング後の導体配線を光学顕微鏡にて評価したところ、パターン幅は５μｍであり、ピッチは１５０μｍであった。
【００５４】
＜視認抑制層形成工程＞
水に、Ｍｇを８．０ｍｇ／Ｌ添加し、Ｓｉを１３．０ｍｇ／Ｌ添加した温水処理液を調製した。
１００℃で沸騰した温水処理液中に、パターニング後の導体配線を３０分間浸漬し、アルミニウムの酸化物または水酸化物からなる視認抑制層（厚み：３００ｎｍ）を形成し、導電性フィルムを作製した。
なお、形成した視認抑制層について、上述した方法（ＸＰＳ）により、アルミニウムに対するマグネシウムのモル比（マグネシウム／アルミニウム）を求めると、０．６であることが分かり、アルミニウムに対するケイ素のモル比（ケイ素／アルミニウム）を求めると、０．７であることが分かった。
【００５５】
〔実施例２〕
Ｃｕからなる金属層（厚み：１５０ｎｍ）を形成せず、ＰＥＴフィルム（Ａ４３００、厚み５０μｍ、東洋紡株式会社製）上に、Ａｌからなるアルミニウム含有層（厚み：１μｍ）のみを形成した以外は、実施例１と同様の方法で、導電性フィルムを作製した。
【００５６】
〔実施例３〜１０〕
視認抑制層形成工程における温水処理の条件を下記表１に示す条件に変更した以外は、実施例１と同様の方法で、導電性フィルムを作製した。
【００５７】
〔比較例１〕
視認抑制層形成工程の温水処理において、特定元素を添加しなかった以外は、実施例１と同様の方法で、導電性フィルムを作製した。
【００５８】
〔比較例２〕
視認抑制層形成工程の温水処理において、特定元素を添加しなかった以外は、実施例２と同様の方法で、導電性フィルムを作製した。
【００５９】
〔比較例３〕
ＰＥＴフィルム（Ａ４３００、厚み５０μｍ、東洋紡株式会社製）上に、Ｃｕからなる金属層（厚み：１５０ｎｍ）のみを形成し、Ａｌからなるアルミニウム含有層（厚み：１μｍ）を形成せず、また、温水処理を施さなかった以外は、実施例１と同様の方法で、導電性フィルムを作製した。
【００６０】
〔比較例４〕
温水処理を施さなかった以外は、実施例１と同様の方法で、導電性フィルムを作製した。
【００６１】
〔比較例５〕
温水処理を施さなかった以外は、実施例２と同様の方法で、導電性フィルムを作製した。
【００６２】
＜反射率＞
実施例１および３〜７ならびに比較例１、３および４で作製した導電性フィルムに関して、配線パターン化せずに視認抑制層を形成した評価用サンプルを作製した。
作製した評価用サンプルについて、分光測色計（コニカミノルタセンシング株式会社製、ＣＭ−３６００ｄ）を用いて、以下の条件で測定した。結果を図３〜６に示す。
分光測色計は、反射モードに設定され、光源として標準光Ｄ６５、測定用ターゲットマスクとしてＣＭ−Ａ１０５（２５．４ｍｍφ）を用いた。
ここで、ＳＣＩ（Ｓｐｅｃｕｌａｒ Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ Ｉｎｃｌｕｄｅ）を測定した。ＳＣＩは、拡散反射光と鏡面反射光を足し合わせた全反射光の積分強度を測定する設定である。
【００６３】
＜表面形状＞
実施例１、３および４で作製した導電性フィルムに関して、配線パターン化せずに視認抑制層を形成した評価用サンプルを作製した。
作製した実施例１、３および４の評価用サンプルについて、視認抑制層の表面を走査型電子顕微鏡で撮影した画像を図７〜９に示す。
また、作製した実施例１および３の評価用サンプルについて、上述した方法により測定した、空間周波数のスペクトルを図１０および１１に示す。
【００６４】
＜視認性＞
作製した導電性フィルムに対して、キセノンランプをコリメートし、入射角４５度の角度から当てた場合における、フィルム正面からの目視における視認性を評価した。
このとき、ランプ光の照射面積は円相当直径１０ｍｍΦと同一面積であり、フィルムに照射されるキセノンランプの照度はおおよそ５００ルクスとなるように調整した。これは、標準的な室内環境と同程度の照度である。
また、視認性は、ランダムに抽出した１０名の被験者がそれぞれ配線の正面から、配線フィルムから距離１５ｃｍ離して目視にて視認の有無を確認し、以下の基準で評価した。結果を下記表１に示す。
Ａ：視認可能としたのが、０名以上３名以下の場合
Ｂ：視認可能としたのが、４名以上６名以下の場合
Ｃ：視認可能としたのが、７名以上の場合
【００６５】
【表１】
2017182271.tif 000002
【００６６】
表１に示す結果から、導体配線の金属層上に、アルミニウムの酸化物または水酸化物と、第２族元素およびケイ素からなる群から選択される少なくとも１種の元素とを含有する視認抑制層を設けることにより、視認性が抑制されることが分かった（実施例１〜１０）。
【００６７】
〔実施例１１〜１６〕
表１中の実施例３〜８の温水処理条件に変更した以外は、実施例２と同様の方法により、導電性フィルムを作製した。
作製した導電性フィルムについて、上述した視認性を評価したところ、実施例３〜８と同等の結果であることが確認できた。
【符号の説明】
【００６８】
１  基板
２  導体配線
３  金属層
４  視認抑制層
１０  導電性フィルム
１００  外光
【図１】
2017182271.tif 000003
【図２Ａ】
2017182271.tif 000004
【図２Ｂ】
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【図３】
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【図４】
2017182271.tif 000007
【図５】
2017182271.tif 000008
【図６】
2017182271.tif 000009
【図７】
2017182271.tif 000010
【図８】
2017182271.tif 000011
【図９】
2017182271.tif 000012
【図１０】
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【図１１】
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