(57)【要約】【課題】有機繊維を導電化してなる導体においても金属層の密着性に優れる絶縁電線を提供する。【解決手段】導電性単繊維からなる芯線１６の外周に金属層１８を有する導体１２と、導体１２の外周に設けられた絶縁層１４と、を備え、導電性単繊維が、樹脂および導電性フィラーを含有する組成物からなる絶縁電線１０とする。導電性単繊維の樹脂は、低密度樹脂または非結晶性樹脂を含むことが好ましい。また、官能基を有する樹脂を含むことが好ましい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性単繊維からなる芯線の外周に金属層を有する導体と、前記導体の外周に設けられた絶縁層と、を備え、
前記導電性単繊維が、樹脂および導電性フィラーを含有する組成物からなることを特徴とする絶縁電線。
【請求項２】
前記導電性単繊維の樹脂が、密度０．８６０〜０．９２０ｇ／ｃｍ３の低密度樹脂または非結晶性樹脂を含むことを特徴とする請求項１に記載の絶縁電線。
【請求項３】
前記導電性単繊維の樹脂が、カルボン酸基、酸無水物基、アミノ基、アクリル基、メタクリル基、エポキシ基、オキサゾリン基、ヒドロキシル基、シラン基から選択される１種または２種以上の官能基を有する樹脂を含むことを特徴とする請求項１または２に記載の絶縁電線。
【請求項４】
前記導電性フィラーが、金属粒子または炭素繊維であることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の絶縁電線。
【請求項５】
前記導電性フィラーが、カーボンナノチューブであることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の絶縁電線。
【請求項６】
前記導電性フィラーの含有量が、前記導電性単繊維の全体量に対し、５〜３０質量％の範囲内であることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の絶縁電線。
【請求項７】
前記金属層の厚みが、０．５０〜１．５μｍの範囲内であることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の絶縁電線。
【請求項８】
前記芯線の外径が、０．３〜２．０ｍｍの範囲内であることを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載の絶縁電線。
【請求項９】
樹脂製の単繊維からなる芯線の外周に金属層を有する導体と、前記導体の外周に設けられた絶縁層と、を備え、
前記単繊維の樹脂が、カルボン酸基、酸無水物基、アミノ基、アクリル基、メタクリル基、エポキシ基、オキサゾリン基、ヒドロキシル基、シラン基から選択される１種または２種以上の官能基を有する樹脂を含むことを特徴とする絶縁電線。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁電線に関し、さらに詳しくは、細径電線として好適な絶縁電線に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、金属撚線の外周に絶縁層を有する絶縁電線が知られている。例えば導体断面積０．１３ｍｍ２の細径の絶縁電線は、引張強度が低いため、破断しやすい。また、コシが弱いため、コネクタに挿入する際に座屈しやすい。特に金属撚線は細い金属素線を撚り合わせたものからなり、屈曲性を良くする反面、強度・耐座屈の低下につながっている。そこで、例えば特許文献１では、有機繊維を導電化して導体として適用することで、屈曲性と強度・耐座屈の向上を改善する試みがなされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−１５００２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
有機繊維の周囲に金属材料をめっきすると、有機材料と金属材料との間の密着力が低いため、めっきが剥がれやすい。
【０００５】
本発明の解決しようとする課題は、有機繊維を導電化してなる導体においても金属層の密着性に優れる絶縁電線を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため本発明に係る絶縁電線は、導電性単繊維からなる芯線の外周に金属層を有する導体と、前記導体の外周に設けられた絶縁層と、を備え、前記導電性単繊維が、樹脂および導電性フィラーを含有する組成物からなることを要旨とするものである。
【０００７】
前記導電性単繊維の樹脂は、密度０．８６０〜０．９２０ｇ／ｃｍ３の低密度樹脂または非結晶性樹脂を含むことが好ましい。前記導電性単繊維の樹脂は、カルボン酸基、酸無水物基、アミノ基、アクリル基、メタクリル基、エポキシ基、オキサゾリン基、ヒドロキシル基、シラン基から選択される１種または２種以上の官能基を有する樹脂を含むことが好ましい。前記導電性フィラーは、金属粒子または炭素繊維であることが好ましい。前記導電性フィラーは、カーボンナノチューブであることが好ましい。前記導電性フィラーの含有量は、前記導電性単繊維の全体量に対し、５〜３０質量％の範囲内であることが好ましい。前記金属層の厚みは、０．５０〜１．５μｍの範囲内であることが好ましい。前記芯線の外径は、０．３〜２．０ｍｍの範囲内であることが好ましい。
【０００８】
また、本発明に係る他の絶縁電線は、樹脂製の単繊維からなる芯線の外周に金属層を有する導体と、前記導体の外周に設けられた絶縁層と、を備え、前記単繊維の樹脂が、カルボン酸基、酸無水物基、アミノ基、アクリル基、メタクリル基、エポキシ基、オキサゾリン基、ヒドロキシル基、シラン基から選択される１種または２種以上の官能基を有する樹脂を含むことを要旨とするものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係る絶縁電線によれば、導体の芯線が樹脂および導電性フィラーを含有する組成物からなる導電性単繊維によって構成されているため、その外周に形成された金属層と芯線の密着性に優れる。つまり、有機繊維を導電化してなる導体においても金属層の密着性に優れる。
【００１０】
この際、導電性単繊維の樹脂が低密度樹脂または非結晶性樹脂を含むと、樹脂の靱性が向上するので、導電性フィラーを含むことによる繊維状への加工性の低下が抑えられ、導電性単繊維を製造しやすい。そして、導電性単繊維の樹脂が上記の官能基を有する樹脂を含むと、金属層の密着性がさらに向上する。また、導電性フィラーの分散性が向上する。そして、導電性フィラーが炭素繊維であると、導電性フィラー同士が接触しやすくなり、少ない添加量で所望の導電性を得ることができる。つまり、少ない添加量で金属層の所望の密着性を確保することができる。そうすると、導電性フィラーを含むことによる繊維状への加工性の低下がより抑えられる。導電性フィラーがカーボンナノチューブであると、炭素繊維の中でもアスペクト比が大きいので、所望の導電性を得るための添加量をより少なくすることができる。導電性フィラーの含有量が特定範囲内であると、強度および導電性のバランスに優れる。そして、金属層の厚みが０．５０〜１．５μｍの範囲内であることで、十分な導電性を確保できるとともに、生産性・コストにも優れるものとなる。そして、芯線の外径が０．３〜２．０ｍｍの範囲内であることで、細径電線においても、優れた屈曲性、引張強度、耐座屈性を確保しやすい。
【００１１】
また、本発明に係る他の絶縁電線によれば、単繊維の樹脂が上記の官能基を有する樹脂を含むことから、その外周に形成された金属層と芯線の密着性に優れる。つまり、有機繊維を導電化してなる導体においても金属層の密着性に優れる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態に係る絶縁電線の径方向断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
次に、本発明の実施形態について詳細に説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る絶縁電線の径方向断面図である。
【００１４】
図１に示すように、本発明の一実施形態に係る絶縁電線１０は、導体１２と、導体１２の外周に設けられた絶縁層１４と、を備える。導体１２は、樹脂製の単繊維（モノフィラメント）からなる芯線１６と、芯線１６の外周に形成された金属層１８と、を有する。絶縁電線１０において、金属層１８は芯線１６に接して配置されている。絶縁層１４は、金属層１８に接して配置されている。
【００１５】
芯線１６は、樹脂製の単繊維からなるため、細径電線においても、優れた屈曲性、引張強度、耐座屈性を確保しやすい。その外径（直径）は特に限定されるものではないが、細径電線とすること、細径電線においても優れた屈曲性、引張強度、耐座屈性を確保しやすいなどから、外径０．３〜２．０ｍｍの範囲内とすればよい。より好ましくは、外径０．５〜１．５ｍｍの範囲内である。
【００１６】
芯線１６は、優れた引張強度を確保するなどの観点から、破断強度が５００ＭＰａ以上であることが好ましい。より好ましくは１０００ＭＰａ以上である。破断強度は、ＪＩＳ  Ｋ７１６１に準拠して測定される。破断強度を向上させるには、例えば延伸加工するとよい。一方、優れた屈曲性を確保するなどの観点から、曲げ弾性率が２８００ＭＰａ以下であることが好ましい。より好ましくは２０００ＭＰａ以下である。
【００１７】
芯線１６は、導電性単繊維からなる。導電性単繊維は、樹脂および導電性フィラーを含有する組成物からなる。
【００１８】
芯線１６を構成する単繊維の樹脂としては、ポリエステル、ポリアミド、ポリオレフィン、ポリイミド、ポリアセタールなどが挙げられる。ポリエステルとしては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などが挙げられる。ポリアミドとしては、脂肪族ポリアミド、芳香族ポリアミドなどが挙げられる。ポリオレフィンとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−αオレフィン共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸エステル共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体などが挙げられる。これらは、１種単独で用いてもよいし、２種以上組み合わせて用いてもよい。これらのうちでは、紡糸加工性や破断強度などの観点から、ポリエチレン、高密度ポリエチレンが好ましい。また、優れた屈曲性、引張強度、耐座屈性を確保しやすい、絶縁層１４の材料に、より耐熱性に優れる樹脂を用いることができるなどの観点から、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのエンジニアリングプラスチックが好ましい。
【００１９】
芯線１６を構成する単繊維の樹脂は、官能基を有していないものは金属との密着性に劣る傾向にある。このため、樹脂は、官能基を有するものであってもよい。また、官能基を有する樹脂と官能基を有していない樹脂の組み合わせであってもよい。これにより、金属との密着性が向上する。官能基としては、カルボン酸基、酸無水物基、アミノ基、アクリル基、メタクリル基、エポキシ基、オキサゾリン基、ヒドロキシル基、シラン基等が挙げられる。官能基は、カルボン酸基、酸無水物基、アミノ基、アクリル基、メタクリル基、エポキシ基およびオキサゾリン基から選択される１種又は２種以上が好ましい。さらに好ましくは、マレイン酸基、エポキシ基、アミノ基等である。
【００２０】
芯線１６を構成する単繊維の樹脂は、架橋樹脂であってもよいし、非架橋樹脂であってもよい。架橋樹脂であると、より耐熱性に優れるものとなる。ポリオレフィンは、上記エンジニアリングプラスチックよりも耐熱性が低いので、耐熱性の面から、架橋樹脂であることが好ましい。架橋樹脂の架橋方法は、特に限定されるものではなく、シラン架橋、過酸化物架橋、電子線架橋などの架橋方法を用いることができる。芯線１６を構成する単繊維が導電性フィラーを含有し、導電性であるため、電子線照射による樹脂組成物のヤケを抑えるなどから、好ましくはシラン架橋、過酸化物架橋である。
【００２１】
芯線１６を構成する単繊維の樹脂は、低密度樹脂や非結晶性樹脂を含むことが好ましい。これにより、樹脂の靱性が向上するので、導電性フィラーを含むことによる繊維状への加工性の低下が抑えられ、導電性単繊維を製造しやすい。低密度樹脂は、例えば密度０．８６０〜０．９２０ｇ／ｃｍ３の樹脂である。ポリエチレンでは、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ、密度０．９１〜０．９２ｇ／ｃｍ３）、超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ、密度＜０．９０ｇ／ｃｍ３）に分類される樹脂である。非結晶性樹脂としては、非結晶性ＰＥＴ、非結晶性ＰＡ（ポリアミド）、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、ＰＯＭ（ポリアセタール）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＳ（ポリスチレン）などが挙げられる。
【００２２】
低密度樹脂や非結晶性樹脂の含有量は、芯線１６を構成する単繊維の樹脂全体に対し、１０〜５０質量％の範囲内が好ましい。より好ましくは１５〜３０質量％の範囲内である。低密度樹脂や非結晶性樹脂の含有量が１５質量％以上であると、樹脂の靱性が向上する効果に優れる。低密度樹脂や非結晶性樹脂の含有量が３０質量％以下であると、優れた強度を確保しやすい。
【００２３】
導電性フィラーとしては、金属粒子、炭素繊維などが挙げられる。金属粒子の金属としては、銅、銅合金、銀、銀合金、アルミニウム、アルミニウム合金、金などの導電性に優れる金属が挙げられる。炭素繊維としては、カーボンブラック、カーボンナノチューブ（単層・多層・カップスタック型）、黒鉛、アモルファスカーボン、ミクロポーラスカーボンなどが挙げられる。これらは、導電性フィラーとして１種単独で用いてもよいし、２種以上組み合わせて用いてもよい。これらのうちでは、炭素繊維がより好ましい。炭素繊維のうちでも、カーボンナノチューブが特に好ましい。導電性フィラーが炭素繊維であると、導電性フィラー同士が接触しやすくなり、少ない添加量で所望の導電性を得ることができる。つまり、少ない添加量で金属層の所望の密着性を確保することができる。そうすると、導電性フィラーを含むことによる繊維状への加工性の低下がより抑えられる。導電性フィラーがカーボンナノチューブであると、炭素繊維の中でもアスペクト比が大きいので、所望の導電性を得るための添加量をより少なくすることができる。
【００２４】
導電性フィラーの含有量は、導電性単繊維の全体量に対し、５質量％以上であることが好ましい。より好ましくは１５質量％以上である。導電性フィラーの含有量が５質量％以上であると、優れた導電性を確保しやすい。また、導電性フィラーの含有量は、導電性単繊維の全体量に対し、３０質量％以下であることが好ましい。より好ましく２０質量％以下である。導電性フィラーの含有量が３０質量％以下であると、導電性単繊維の強度低下を抑えやすい。そして、導電性フィラーの含有量が、導電性単繊維の全体量に対し、５〜３０質量％の範囲内であると、強度および導電性のバランスに優れる。
【００２５】
金属層１８は、めっき膜であってもよいし、スパッタ膜であってもよい。好ましくはめっき膜である。めっき膜は、芯線１６が導電性単繊維からなるので、電解めっきにより形成することができる。めっき膜であると、表面平滑性により優れる。スパッタ法は、例えば真空中で金属イオンを芯線１６に衝突させることで金属膜を形成する。この際、芯線１６の表面が衝突によって荒れるので、金属の密着性がより優れるものとなる。つまり、スパッタ膜であると、膜形成時の物理的作用も加味されて、芯線１６との密着性により優れるものとなる。
【００２６】
金属層１８の厚みは、特に限定されるものではないが、十分な導電性を確保しやすいなどの観点から、０．５０μｍ以上であることが好ましい。より好ましくは０．７５μｍ以上である。一方、生産性・コストに優れるなどの観点から、１．５μｍ以下であることが好ましい。より好ましくは１．０μｍ以下である。
【００２７】
金属層１８の金属としては、導電性に優れるものであれば特に限定されるものではない。例えば、銅、銅合金、金、銀、銀合金、ニッケル、スズ、アルミニウム、アルミニウム合金、鉄、鉄合金などが挙げられる。これらのうちでは、導電性・加工性・樹脂との協調性などの観点から、銅、銅合金、銀、銀合金、アルミニウム、アルミニウム合金が好ましい。芯線１６に導電性フィラーとして金属粒子が含まれる場合には、金属層１８の金属は、芯線１６に含まれる金属粒子の金属と同種であってもよいし、異種であってもよい。密着性の観点から、より好ましくは同種である。同種とは、例えば金属層１８の金属が銅であり、芯線１６に含まれる金属粒子の金属が銅である場合などである。
【００２８】
絶縁層１４の材料は、特に限定されるものではない。電線被覆材として用いられる絶縁材料であればよい。例えば、エチレン、プロピレン等のオレフィンの単独重合体、エチレンとαオレフィンとの共重合体、オレフィンと（メタ）アクリル酸エステル、酢酸ビニル等との共重合体など、ハロゲン原子を有していないノンハロゲン系材料であっても良いし、塩化ビニル樹脂等のハロゲン系材料であっても良い。絶縁材料中には、樹脂成分の他に、各種添加剤が含有されていても良い。
【００２９】
絶縁電線１０の芯線１６は、樹脂および導電性フィラーを含有する組成物を紡糸加工し、繊維状にすることにより製造することができる。芯線１６の樹脂を架橋樹脂とする場合には、繊維状にした後で架橋処理を施すことにより芯線１６が得られる。導電性フィラーを含有すると、樹脂の靱性が低下するため、繊維状に加工しにくい。このとき、芯線１６の樹脂が低密度樹脂や非結晶性樹脂を含んでいると、導電性フィラーを取り込みやすく、また、樹脂の靱性が向上するので、導電性フィラーを含むことによる繊維状への加工性の低下が抑えられ、導電性単繊維を製造しやすい。
【００３０】
導電性フィラーは、炭素繊維であるとよい。導電性フィラー同士が接触しやすくなり、少ない添加量で所望の導電性を得ることができる。カーボンナノチューブは特にアスペクト比が大きいので、所望の導電性を得るための添加量をより少なくすることができる。これにより、少ない添加量で金属層１８の所望の密着性を確保することができる。導電性フィラーの添加量が少なければ、繊維状への加工性の影響も小さくなるので、導電性フィラーを含むことによる繊維状への加工性の低下がより抑えられる。
【００３１】
絶縁電線１０の金属層１８は、芯線１６に対し、めっきあるいはスパッタを行うことにより形成することができる。芯線１６は、導電性単繊維であるため、金属層１８と芯線１６の密着性に優れる。このとき、芯線１６の樹脂が官能基を有する樹脂を含んでいると、金属への接着性が向上するので、金属層１８の密着性がさらに向上する。また、導電性フィラーの分散性が向上する。
【００３２】
以上のようにして、導電性単繊維からなる芯線１６の外周に金属層１８を有する導体１２が得られる。得られた導体１２の外周には、押出成形等の方法により絶縁層１４を形成する。以上により、絶縁電線１０が得られる。
【００３３】
以上の構成の絶縁電線１０によれば、導体１２の芯線１６が樹脂および導電性フィラーを含有する組成物からなる導電性単繊維によって構成されているため、その外周に形成された金属層１８と芯線１６の密着性に優れる。つまり、有機繊維を導電化してなる導体においても金属層１８の密着性に優れる。そして、芯線１６が樹脂製の単繊維からなるので、細径電線においても、優れた屈曲性、引張強度、耐座屈性を確保することができる。そして、芯線１６が単繊維であるため、導体１２と絶縁層１４との間に隙間がなくなり、導体１２と絶縁層１４との間の隙間から水を吸い上げなくなり、止水効果も高いものとなる。
【００３４】
以上、本発明の実施の形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の改変が可能である。
【００３５】
上記実施形態においては、芯線１６は導電性単繊維からなり、導電性単繊維は樹脂および導電性フィラーを含有する組成物からなるとしているが、これに代えて、芯線１６は樹脂製の単繊維からなり、単繊維が導電性フィラーを含まない非導電性繊維であってもよい。この場合、金属層１８との密着性を確保するために、単繊維の樹脂は、官能基を有する樹脂を含む。官能基は、上記するものが挙げられる。
【実施例】
【００３６】
以下、実施例により本発明を説明するが、本発明は、実施例により限定されるものではない。
【００３７】
（実施例１）
＜シラングラフトバッチ（ａ）の調製＞
ベース樹脂１００質量部に対し、ビニルトリメトキシシラン（信越化学製「ＫＢＭ１００３」１〜４質量部、ジクミルパーオキサイド（日油製「パークミルＤ」）０．１〜０．５質量部をドライブレンドした材料を１９０℃の内径２５ｍｍの単軸押出機で混合して調製した。
・ベース樹脂：ポリエチレン（住友化学製「スミカセン-Ｇ７０１」、密度０．９１９ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ７ｇ／１０分）
【００３８】
＜導電バッチ（ｂ）の調製＞
ベース樹脂と導電性フィラーを２軸押出混練機に加え、２００℃で０．１〜２分間加熱混練した後、ペレット化して、導電バッチ（ｂ）を調製した。
・ベース樹脂：ポリエチレン（住友化学製「スミカセンＬ-ＧＡ８０２」、密度０.９３５ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ＝２０ｇ／１０分）
・導電性フィラー：カーボンナノチューブ（ＣＮＡＮＯ製「ＦＬＯＴＵＢＥ  ９０００Ｆ」）
【００３９】
＜触媒バッチ（ｃ）＞
三菱化学製「リンクロンＬＺ０１５Ｈ」、バインダー樹脂としてポリエチレンを含み、シラン架橋触媒として錫化合物を１％未満含有している。
【００４０】
＜導電性単繊維の作製＞
シラングラフトバッチ（ａ）、導電バッチ（ｂ）、触媒バッチ（ｃ）をＬ／Ｄ＝３０、Ｄ＝２５ｍｍの単層押出機に加え、２００℃で０．１〜２分間加熱混練した後、紡糸加工を行った。繊維径は０．５ｍｍとした。その後、６０℃９５％湿度の高湿高温槽で２４時間水架橋処理を施して、導電性単繊維を得た。導電性フィラーの含有量は、導電性単繊維全体に対し１５質量％となるようにした。シラングラフトポリエチレンとポリエチレンの配合比は７０：３０（質量比）である。架橋前のベース樹脂全体のＭＦＲは１０ｇ／１０分である。
【００４１】
＜絶縁電線の作製＞
得られた導電性単繊維（架橋ＰＥ含有、モノフィラメント、外径０．５ｍｍ）の外周に電解めっきにより銅めっき膜（厚み１．０μｍ）を形成した。以上により、導体を形成した。次いで、形成した導体の外周に押出被覆により塩化ビニル樹脂組成物を被覆して、絶縁電線を形成した。
【００４２】
（実施例２）
＜導電性単繊維の作製＞
ＰＥＴ樹脂８０質量部および非結晶性ＰＥＴ樹脂２０質量部からなるベース樹脂（ＭＦＲ＝２０ｇ／１０分）、導電性フィラーをＬ／Ｄ＝３２、Ｄ＝３７ｍｍの二軸混合機に加え、２４０℃で加熱混練した後、紡糸加工を行った。これにより、導電性単繊維を得た。繊維径は０．５ｍｍとした。導電性フィラーの含有量は、導電性単繊維全体に対し５質量％となるようにした。
・ＰＥＴ樹脂：三菱化学製「ＮＯＶＡＰＥＸ  Ｇ５」
・非結晶性ＰＥＴ樹脂：三菱化学製「ＮＯＶＡＰＥＸ  Ｉ３」
・導電性フィラー：銅粉（平均粒子径１μｍ）
＜絶縁電線の作製＞
実施例１と同様にして、導体および絶縁電線を形成した。
【００４３】
（実施例３）
＜導電性単繊維の作製＞
ポリプロピレンからなるベース樹脂（ＭＦＲ＝５．０ｇ／１０分）および導電性フィラーをＬ／Ｄ＝３７、Ｄ＝３２ｍｍの二軸混合機に加え、２２０℃で加熱混練した後、紡糸加工を行った。これにより、導電性単繊維を得た。繊維径は０．５ｍｍとした。導電性フィラーの含有量は、導電性単繊維全体に対し２０質量％となるようにした。
・ポリプロピレン：日本ポリプロ製「ノバテック  ＦＹ４」
・導電性フィラー：黒鉛（富士黒鉛工業製「ＢＦ３Ａ」）
＜絶縁電線の作製＞
実施例１と同様にして、導体および絶縁電線を形成した。
【００４４】
（実施例４）
＜導電性単繊維の作製＞
実施例１の導電バッチ（ｂ）の調製において、ポリエチレンに代えてマレイン酸変性ポリエチレンを加えた以外は実施例１と同様にして、導電性単繊維を得た。繊維径は０．５ｍｍとした。導電性フィラーの含有量は、導電性単繊維全体に対し１０質量％となるようにした。シラングラフトポリエチレンマレイン酸変性ポリエチレンの配合比は７０：３０（質量比）である。架橋前のベース樹脂全体のＭＦＲは１５ｇ／１０分である。
・マレイン酸変性ポリエチレン：三井化学製「アドマーＶＥ３００」、密度０．９５ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ＝９ｇ／１０分
＜絶縁電線の作製＞
実施例１と同様にして、導体および絶縁電線を形成した。
【００４５】
（実施例５）
＜導電性単繊維の作製＞
ベース樹脂として上記マレイン酸変性ポリエチレンを用い、紡糸加工を行った。その後、電子線架橋処理を施して、導電性フィラーを含まない非導電性単繊維を得た。繊維径は０．５ｍｍとした。
＜絶縁電線の作製＞
実施例１と同様にして、導体および絶縁電線を形成した。
【００４６】
（比較例１）
ＰＥＴ樹脂からなる非導電性の単繊維（モノフィラメント、外径０．５ｍｍ）を芯線として用いた。この外周に実施例１と同様、電解めっきにより銅めっき膜を形成した。以上により、導体を形成した。次いで、形成した導体の外周に押出被覆により塩化ビニル樹脂組成物を被覆して、絶縁電線を形成した。
【００４７】
作製した導体を用いて金属層（めっき膜）の密着性を評価した。また、作製した絶縁電線を用いて屈曲性を評価した。また、紡糸加工において、線速を測定した。また、電気抵抗を測定した。
【００４８】
（導体抵抗測定）
ＩＳＯ６７２２に準拠して、導体（金属層を含む）の抵抗値測定を行った。抵抗値が５Ω／ｍ以下を合格「〇」、５Ω／ｍを超えるものを劣る「×」とし、３Ω／ｍ以下を良好「◎」とした。
【００４９】
（密着性）
ＪＩＳ  ８５０４のテープ引き剥がし試験により、芯線から金属層（めっき膜）が剥離するか否かを評価した。金属層の剥離が観測された場合を劣る「×」、金属層の剥離が観測されなかった場合を優れる「○」とした。
【００５０】
（屈曲性）
マンドレル式１２０°両側折り曲げ屈曲試験において、曲げ半径ｒ＝８ｍｍ、繰返し速度１２０ｒｐｍにて２００往復屈曲させた。この際、往復回数１００回以上で金属層の剥がれが確認されなかった場合を良好「○」、往復回数１００回未満で金属層の剥がれが確認された場合を不良「×」とした。良好「○」のうち、往復回数２００回でも金属層の剥がれが確認されなかった場合を特に良好「◎」とした。
【００５１】
【表１】
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【００５２】
比較例１は、ＰＥＴ樹脂からなる非導電性の単繊維を芯線として用いている。このため、金属層の密着性に劣っている。比較例１では、金属層と繊維との密着性が悪いため、導体抵抗の測定中に金属層が剥がれ、導体抵抗の測定ができなかった。これに対し、実施例１−４は、導電性の単繊維を芯線として用いている。このため、金属層の密着性に優れている。実施例１，３，４から、炭素繊維としてカーボンナノチューブを用いると、黒鉛より少量で導電効果を得ることができた。これにより、加工性が向上している。また、実施例１，４から、芯線の樹脂に官能基を有する樹脂を含むことで金属層の密着性が向上するため、導電性フィラーの量を減らすことができた。これにより、加工性が向上している。そして、実施例５によれば、芯線の樹脂に官能基を有する樹脂を含むことで金属層の密着性が向上するため、導電性フィラーを用いなくても金属層の密着性が確保できた。そして、導電性フィラーを用いていないので、加工性がさらに向上している。
【００５３】
以上、本発明の実施の形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の改変が可能である。
【符号の説明】
【００５４】
１０  絶縁電線
１２  導体
１４  絶縁層
１６  芯線
１８  金属層
【図１】
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