(57)【要約】【課題】高い強度を得ることができる筐体用部材及び該筐体用部材を用いた電子機器を提供する。【解決手段】筐体用部材１０は、一対の繊維強化樹脂板４０，４１の間に中間層４２を配設した積層板３０の外形端面３０ａの少なくとも一部に熱可塑性樹脂からなるフレーム部３２を接合した構成とされている。この筐体用部材１０では、フレーム部３２を構成する熱可塑性樹脂が積層板３０の表面まで延在しており、この延在した熱可塑性樹脂で覆われた積層板３０の表面には穴部４６が設けられると共に、穴部４６に熱可塑性樹脂が入り込んだアンカー部４８を有する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の繊維強化樹脂板の間に中間層を配設した積層板の外形端面の少なくとも一部に熱可塑性樹脂を接合した筐体用部材であって、
前記熱可塑性樹脂は前記積層板の表面まで延在しており、
該延在した熱可塑性樹脂で覆われた積層板の表面には穴部が設けられると共に、該穴部に前記熱可塑性樹脂が入り込んだアンカー部を有することを特徴とする筐体用部材。
【請求項２】
請求項１記載の筐体用部材において、
前記熱可塑性樹脂における前記積層板の表面に延在した部分に雌ねじ部が設けられていることを特徴とする筐体用部材。
【請求項３】
請求項２記載の筐体用部材において、
前記雌ねじ部は、前記熱可塑性樹脂によって形成されたボス部によって位置決め固定されたナットであることを特徴とする筐体用部材。
【請求項４】
請求項２又は３記載の筐体用部材において、
前記雌ねじ部は、複数並んで設けられており、
前記アンカー部は、互いに隣接した２つの前記雌ねじ部の間となる位置に設けられていることを特徴とする筐体用部材。
【請求項５】
請求項４記載の筐体用部材において、
前記アンカー部は、前記互いに隣接した２つの前記雌ねじ部の並び方向に対して直交する方向に並ぶように複数設けられていることを特徴とする筐体用部材。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の筐体用部材において、
前記穴部は、前記積層板の表面から前記中間層まで到達しており、
前記アンカー部は、前記中間層に入り込んでいることを特徴とする筐体用部材。
【請求項７】
一対の繊維強化樹脂板の間に中間層を配設した積層板の外形端面の少なくとも一部に熱可塑性樹脂を接合した筐体用部材を用いた筐体を備える電子機器であって、
前記筐体用部材は、前記熱可塑性樹脂が前記積層板の表面まで延在しており、
該延在した熱可塑性樹脂で覆われた積層板の表面には穴部が設けられると共に、該穴部に前記熱可塑性樹脂が入り込んだアンカー部を有することを特徴とする電子機器。
【請求項８】
請求項７記載の電子機器において、
前記筐体とヒンジを介して開閉可能に連結された他の筐体を備え、
前記筐体用部材は、前記熱可塑性樹脂における前記積層板の表面に延在した部分に雌ねじ部が設けられると共に、該雌ねじ部に対して前記ヒンジがねじ止め固定されていることを特徴とする電子機器。
【請求項９】
請求項８記載の電子機器において、
前記雌ねじ部は、前記筐体及び前記他の筐体の前記ヒンジによって互いに連結された一端部に沿う方向に複数並んで設けられており、
前記アンカー部は、互いに隣接した２つの前記雌ねじ部の間となる位置に設けられていることを特徴とする電子機器。
【請求項１０】
請求項８又は９記載の電子機器において、
前記アンカー部は、前記筐体及び前記他の筐体の前記ヒンジによって互いに連結された一端部から反対側の他端部に向かう方向に複数並んで設けられていることを特徴とする電子機器。
【請求項１１】
請求項８記載の電子機器において、
前記アンカー部は、前記雌ねじ部に対し、前記筐体及び前記他の筐体の前記ヒンジによって互いに連結された一端部から反対側の他端部に向かう方向に位置ずれして設けられていることを特徴とする電子機器。
【請求項１２】
請求項８〜１１のいずれか１項に記載の電子機器において、
前記筐体は、前記他の筐体に対して前記ヒンジによって互いに連結された一端部とは反対側の他端部が、前記他の筐体の他端部に対して前記一端部から前記他端部に向かう方向で位置ずれして突出していることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ノート型ＰＣやタブレット型ＰＣ等の電子機器の筐体に利用可能な筐体用部材及び該筐体用部材を用いた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
ノートブック型のパーソナルコンピュータ（ノート型ＰＣ）、タブレット型のパーソナルコンピュータ（タブレット型ＰＣ）、スマートフォン及び携帯電話等の各種の電子機器の筐体は、軽量、薄型且つ高強度である必要がある。そこで、電子機器の筐体には、炭素繊維等の強化繊維にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させたプリプレグ板（繊維強化樹脂板）で発泡材等からなる中間層を挟み込んだ板状の積層板を用いることが広く行われている。
【０００３】
このような積層板をノート型ＰＣ等の筐体に使用する際は、少なくともその周縁部に壁部等の所望の形状加工を行う必要がある。ところが、積層板は硬質の繊維強化樹脂板を用いて構成されているため曲げ等の形状加工の自由度が乏しい。
【０００４】
そこで本出願人は、積層板の外形端面に対して熱可塑性樹脂を射出成形して接合した構成を提案している（特許文献１参照）。この構成では、積層板に接合した熱可塑性樹脂部分で形状加工の自由度を確保できるため、積層板を各種形状や仕様の筐体用部材として広汎に利用できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−２３２０５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、上記特許文献１に記載した筐体用部材を別の筐体用部材に対して連結固定して筐体を構成する際には、例えば積層板に接合した熱可塑性樹脂部分に雌ねじ部を構成するナットをインサート成形することが行われる。
【０００７】
ところが、このような構成では、積層板の外形端面より外側に接合された熱可塑性樹脂部分にナットが配置されているため、筐体に対して衝撃や外力が付与された場合、これら衝撃や外力は２つの筐体用部材間を締結するねじからナットを介して熱可塑性樹脂部分に直接的に伝達される。その結果、高い強度を有する積層板部分よりも強度の劣る熱可塑性樹脂部分或いは該熱可塑性樹脂部分と積層板の接合界面に対する負荷が大きくなる傾向にあり、筐体の強度を一層向上させることのできる筐体用部材が求められている。特に、ノート型ＰＣの２つの筐体間を連結するヒンジの固定用にこのようなインサート成形によるナットを利用した場合、落下したノート型ＰＣの荷重のほとんどがナットにかかり、これを保持する熱可塑性樹脂が破損する懸念がある。
【０００８】
本発明は、上記従来技術の課題を考慮してなされたものであり、高い強度を得ることができる筐体用部材及び該筐体用部材を用いた電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る筐体用部材は、一対の繊維強化樹脂板の間に中間層を配設した積層板の外形端面の少なくとも一部に熱可塑性樹脂を接合した筐体用部材であって、前記熱可塑性樹脂は前記積層板の表面まで延在しており、該延在した熱可塑性樹脂で覆われた積層板の表面には穴部が設けられると共に、該穴部に前記熱可塑性樹脂が入り込んだアンカー部を有することを特徴とする。
【００１０】
このような構成によれば、アンカー部によるアンカー効果によって積層板の表面に延在した熱可塑性樹脂を高強度の積層板に対して高い接合強度で一体的に構成することができる。従って、例えば積層板の表面に延在した熱可塑性樹脂に他の部材等を接着やねじ止めによって固定した構造とした場合に、この部分に外力や衝撃が付与されたとしても、この外力や衝撃をアンカー部を介して高強度の積層板で受け止めることができる。その結果、積層板の表面に延在した熱可塑性樹脂が破損し、或いはこの熱可塑性樹脂が積層板の表面から剥離したりすることが抑制され、高い強度で耐衝撃性の高い筐体を得ることができる。
【００１１】
前記熱可塑性樹脂における前記積層板の表面に延在した部分に雌ねじ部が設けられた構成であってもよい。そうすると、例えば当該筐体用部材を用いた電子機器等の筐体を地面や床面に落下させた際に雌ねじ部に荷重が集中したとしても、アンカー部によって熱可塑性樹脂が積層板に強固に接合されているため、雌ねじ部の破損を防止できる。
【００１２】
前記雌ねじ部は、前記熱可塑性樹脂によって形成されたボス部によって位置決め固定されたナットで構成されてもよい。この場合にも、ナットに付与された衝撃や外力をアンカー部のアンカー効果によって受け止めることができ、高い強度を確保できる。
【００１３】
前記雌ねじ部は、複数並んで設けられており、前記アンカー部は、互いに隣接した２つの前記雌ねじ部の間となる位置に設けられた構成であってもよい。これにより、例えば各雌ねじ部に対し、互いの並び方向と直交する方向の荷重が付与された際、この荷重をその間にあるアンカー部でバランスよく受けることができる。このため、アンカー部による耐衝撃性が一層向上する。
【００１４】
前記アンカー部は、前記互いに隣接した２つの前記雌ねじ部の並び方向に対して直交する方向に並ぶように複数設けられた構成であってもよい。そうすると、例えば各雌ねじ部に対し、互いの並び方向と直交する方向の荷重が付与された際、この荷重をその間にあるアンカー部で一層バランスよく且つ強固に受け止めることができる。
【００１５】
前記穴部は、前記積層板の表面から前記中間層まで到達しており、前記アンカー部は、前記中間層に入り込んだ構成であってもよい。そうすると、アンカー部は、熱可塑性樹脂とその下の積層板との間の面内方向に対するアンカー効果と共に、面内方向と直交した面外方向にも高いアンカー効果を発生し、高い接合強度を得ることができる。
【００１６】
また、本発明に係る電子機器は、一対の繊維強化樹脂板の間に中間層を配設した積層板の外形端面の少なくとも一部に熱可塑性樹脂を接合した筐体用部材を用いた筐体を備える電子機器であって、前記筐体用部材は、前記熱可塑性樹脂が前記積層板の表面まで延在しており、該延在した熱可塑性樹脂で覆われた積層板の表面には穴部が設けられると共に、該穴部に前記熱可塑性樹脂が入り込んだアンカー部を有することを特徴とする。
【００１７】
この場合、前記筐体とヒンジを介して開閉可能に連結された他の筐体を備え、前記筐体用部材は、前記熱可塑性樹脂における前記積層板の表面に延在した部分に雌ねじ部が設けられると共に、該雌ねじ部に対して前記ヒンジがねじ止め固定された構成であってもよい。そうすると、例えば当該電子機器を落下させた際等の衝撃がヒンジを介して雌ねじ部に付与された場合であっても、アンカー部による高い接合作用によって雌ねじ部及びその周辺部の熱可塑性樹脂が破損することが回避される。
【００１８】
前記雌ねじ部は、前記筐体及び前記他の筐体の前記ヒンジによって互いに連結された一端部に沿う方向に複数並んで設けられており、前記アンカー部は、互いに隣接した２つの前記雌ねじ部の間となる位置に設けられた構成であってもよい。これにより、例えば当該電子機器をヒンジ側とは反対側の他端部を下端として落下させた場合に、ヒンジを構成する雌ねじ部に付与された衝撃をアンカー部でバランスよく受け止めることができる。
【００１９】
前記アンカー部は、前記筐体及び前記他の筐体の前記ヒンジによって互いに連結された一端部から反対側の他端部に向かう方向に複数並んで設けられた構成であってもよい。そうすると、当該電子機器の耐衝撃性が一層向上する。
【００２０】
前記アンカー部は、前記雌ねじ部に対し、前記筐体及び前記他の筐体の前記ヒンジによって互いに連結された一端部から反対側の他端部に向かう方向に位置ずれして設けられた構成であってもよい。そうすると、当該電子機器をヒンジ側とは反対側の他端部を下端として落下させた際の衝撃をその落下方向で雌ねじ部から位置ずれしたアンカー部で一層バランスよく受けることができる。
【００２１】
前記筐体は、前記他の筐体に対して前記ヒンジによって互いに連結された一端部とは反対側の他端部が、前記他の筐体の他端部に対して前記一端部から前記他端部に向かう方向で位置ずれして突出した構成であってもよい。すなわち、このような構成の電子機器を他端部を下に落下させた場合、最も突出した筐体の他端部が他の筐体の他端部よりも先に地面等に衝撃的に当接する。そうすると、この筐体とヒンジを介して連結された他の筐体の荷重が全てヒンジにかかり、この荷重は雌ねじ部に作用する。ところが、当該電子機器では、この雌ねじ部を設けた熱可塑性樹脂をアンカー部によって積層板に打ち付けている。このため、ヒンジから雌ねじ部に作用した他の筐体からの荷重をアンカー部を介して高強度の積層板で受け止めることができ、雌ねじ部やその周辺部の破損が効果的に防止される。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、アンカー部によるアンカー効果によって積層板の表面に延在した熱可塑性樹脂を高強度の積層板に対して高い接合強度で一体的に構成することができ、高い強度を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係る筐体用部材を用いた筐体を備える電子機器の斜視図である。
【図２】図２は、筐体の背面カバーの構成を模式的に示す平面図である。
【図３】図３は、図２に示す背面カバーの幅広部付近を拡大した平面図である。
【図４】図４は、図３中のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面形状を模式的に示した断面図である。
【図５】図５は、図４に示す筐体用部材に固定ねじを用いてヒンジを固定した状態を示す断面図である。
【図６】図６は、図１に示す電子機器の蓋体を閉じた状態での構造を模式的に示した側面図である。
【図７】図７は、アンカー部の配置を変更した第１変形例での背面カバーの幅広部付近を拡大した平面図である。
【図８】図８は、ナットの設置数を変更した第２変形例での背面カバーの幅広部付近を拡大した平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明に係る筐体用部材について、この部材を用いた電子機器を例示して好適な実施の形態を挙げ、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２５】
図１は、本発明の一実施形態に係る筐体用部材１０を用いた筐体１２を備える電子機器１４の斜視図である。本実施形態では、筐体用部材１０を用いた筐体１２をノート型ＰＣである電子機器１４の蓋体１６として使用した構成を例示する。
【００２６】
図１に示すように、電子機器１４は、キーボード装置１８を有する機器本体２０と、液晶ディスプレイ等からなるディスプレイ装置２２を有する矩形平板状の蓋体１６とを備える。電子機器１４は、蓋体１６を左右のヒンジ２４により機器本体２０に対して開閉可能に連結したクラムシェル型である。
【００２７】
機器本体２０は扁平箱状の筐体であり、内部に図示しない基板、演算処理装置、ハードディスク装置及びメモリ等の各種電子部品を収納している。キーボード装置１８は、機器本体２０の上面に配設されている。
【００２８】
蓋体１６は、背面カバー１２ａと正面カバー１２ｂとを重ねて連結した筐体１２を備え、ヒンジ２４を通過した図示しないケーブルにより機器本体２０と電気的に接続されている。背面カバー１２ａは、蓋体１６の側面及び背面を覆うカバー部材であり、本実施形態に係る筐体用部材１０によって構成されている。蓋体１６は、背面カバー１２ａにねじ止め固定されたヒンジ２４を介して機器本体２０と連結されている（図２も参照）。正面カバー１２ｂは、蓋体１６の正面を覆う樹脂製のカバー部材であり、その大部分に例えば液晶ディスプレイからなるディスプレイ装置２２を露出させる孔部が設けられている。
【００２９】
次に、蓋体１６を構成する筐体１２の背面カバー１２ａ及びこの背面カバー１２ａを形成する筐体用部材１０の構成について具体的に説明する。
【００３０】
先ず、背面カバー１２ａの全体的な構成を説明する。図２は、筐体１２の背面カバー１２ａの構成を模式的に示す平面図であり、蓋体１６の背面となる背面カバー１２ａを内面側から見た図である。図３は、図２に示す背面カバー１２ａの幅広部３２ａ付近を拡大した平面図である。
【００３１】
上記の通り、背面カバー１２ａは筐体用部材１０によって形成されている。図２及び図３に示すように、筐体用部材１０は、３層構造で軽量且つ高強度に形成された積層板３０と、積層板３０の外形端面３０ａに熱可塑性樹脂を接合することで形成されたフレーム部３２とを備える。背面カバー１２ａは、このような筐体用部材１０のフレーム部３２によってその周縁部及び４辺の側面となる壁部３４が形成され、積層板３０によってディスプレイ装置２２の背面を支持する板状部分が形成されている。
【００３２】
筐体１２（蓋体１６）は、背面カバー１２ａの一縁側（図２では下縁）のフレーム部３２に幅広部３２ａが左右一対設けられている。左右の幅広部３２ａには、それぞれ複数（図２では２本）の固定ねじ３６を用いてヒンジ２４が固定される。背面カバー１２ａの他縁側（図２では上縁）のフレーム部３２には左右方向に亘る帯状部３２ｂが設けられている。帯状部３２ｂには、無線通信用のアンテナ３８が配設される。
【００３３】
次に、背面カバー１２ａを構成する筐体用部材１０の具体的な構成を説明する。図４は、図３中のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面形状を模式的に示した断面図であり、筐体用部材１０の積層板３０及びフレーム部３２（幅広部３２ａ）を含む部分での厚み方向の断面図である。また図５は、図４に示す筐体用部材１０に固定ねじ３６を用いてヒンジ２４を固定した状態を示す断面図である。
【００３４】
図４に示すように、筐体用部材１０は、上下一対の繊維強化樹脂板４０，４１の間に中間層４２を配設した積層板３０と、積層板３０の外形端面３０ａに接合されたフレーム部３２とを有する。
【００３５】
各繊維強化樹脂板４０，４１は、強化繊維にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させたプリプレグであり、例えば０．３ｍｍ程度の板厚を有する。本実施形態では、強化繊維として炭素繊維を用いた炭素繊維強化樹脂（ＣＦＲＰ）を用いている。強化繊維としては、炭素繊維以外であってもよく、ステンレス繊維等の金属繊維やガラス繊維等の無機繊維等、各種材料を用いてもよい。
【００３６】
中間層４２は、一対の繊維強化樹脂板４０，４１間に設けられ、これら硬質の繊維強化樹脂板４０，４１間を離隔させる軟質のスペーサであり、例えば０．６ｍｍ程度の板厚を有する。中間層４２を設けたことにより、積層板３０の板厚方向の断面係数が増大し、軽量且つ高強度な構造となる。中間層４２は、例えばポリプロピレン等の発泡シートで構成された発泡層や、圧縮可能な隙間を有して集合された炭素繊維等の繊維層によって構成される。
【００３７】
フレーム部３２は、このような積層板３０の外形端面３０ａに熱可塑性樹脂を射出成形することで該積層板３０に対して接合されている。フレーム部３２を形成する熱可塑性樹脂としては、例えばポリエチレン樹脂やポリプロピレン樹脂等を用いるとよく、これらの樹脂にガラス繊維等の強化繊維を含有させた繊維強化樹脂（例えば、ＧＦＲＰ）を用いてもよい。本実施形態の場合、フレーム部３２を形成する熱可塑性樹脂を繊維強化樹脂板４０，４１間に挟まれた中間層４２に浸入させるように射出成形することでアンカー効果を生じさせ、高い接合強度を確保している。
【００３８】
このようなフレーム部３２を接合することで、曲げや切断等の加工の自由度が乏しい積層板３０の周縁部に壁部３４等の所望の形状加工を施すことができる。また、導電性材料である繊維強化樹脂板４０，４１から外れた位置で非導電性材料のフレーム部３２にアンテナ３８を設置する等の設計自由度の向上も可能となる（図２参照）。図２ではフレーム部３２を積層板３０の外形端面３０ａの全周に設けた構成を例示しているが、フレーム部３２は外形端面３０ａの一部にのみ接合されてもよい。
【００３９】
図３〜図５に示すように、ヒンジ２４が２本の固定ねじ３６によってねじ止め固定される幅広部３２ａは、積層板３０の外形端面３０ａに接合された熱可塑性樹脂が積層板３０の表面（一方の繊維強化樹脂板４０の表面）まで延在することで形成されている。つまり、幅広部３２ａは、熱可塑性樹脂を積層板３０の表面に薄板状に設けた部分である。そして、積層板３０の表面まで延在した熱可塑性樹脂からなる幅広部３２ａに固定ねじ３６を螺合する雌ねじ部となるナット４４をインサート成形することで、ヒンジ２４をねじ止め固定可能としている。つまり、ナット４４は積層板３０の表面に配設されている。
【００４０】
積層板３０の表面まで延在した熱可塑性樹脂である幅広部３２ａによって覆われた積層板３０の表面において、各幅広部３２ａに対応する位置にはそれぞれ２つの穴部４６が形成されている（図２及び図３も参照）。各穴部４６は、積層板３０の表面となる一方の繊維強化樹脂板４０から中間層４２まで到達した深さ寸法に形成されている。各穴部４６には幅広部３２ａを構成する熱可塑性樹脂が入り込み、それぞれアンカー部４８を形成している。アンカー部４８は、幅広部３２ａと積層板３０との間に、両者が互いに平行に位置ずれする方向（面内方向）のアンカー効果を発生し、高い接合強度を生じさせる。
【００４１】
しかも、本実施形態の場合、穴部４６が中間層４２まで到達しており、アンカー部４８を形成する熱可塑性樹脂が繊維強化樹脂板４０，４１間に挟まれた中間層４２に浸入するように射出成形される。これにより、アンカー部４８は、幅広部３２ａと積層板３０との間に、両者が重なる方向（面内方向と直交した面外方向）にもアンカー効果を発生し、高い接合強度を生じさせる。
【００４２】
なお、本実施形態では、穴部４６を一方の繊維強化樹脂板４０から中間層４２まで到達する深さ寸法とした。しかしながら、穴部４６は一方の繊維強化樹脂板４０に形成されて中間層４２まで到達しない深さ寸法であってもよく、中間層４２を抜けて他方の繊維強化樹脂板４１の途中又は該繊維強化樹脂板４１を貫通する深さ寸法であってもよい。
【００４３】
ナット４４は、その一端面が幅広部３２ａで覆われる積層板３０の表面に当接配置された状態で熱可塑性樹脂によってインサート成形されている。つまり、積層板３０の表面及びナット４４の開口部側の他端面を除く周囲が幅広部３２ａを形成した熱可塑性樹脂によって覆われている。これにより、ナット４４は、その外周面が積層板３０の表面から起立した円筒状のボス部４９によって囲われた状態となり、幅広部３２ａを形成する熱可塑性樹脂によって強固に位置決め固定されている。
【００４４】
図２及び図３に示すように、２つのアンカー部４８は、１つのヒンジ２４を２本の固定ねじ３６で固定するための互いに隣接した２つのナット４４，４４間となる位置に設けられている。さらに、２つのアンカー部４８は、互いに隣接した２つのナット４４，４４の並び方向（図２及び図３中で左右方向）に対して直交する方向（図２及び図３中で上下方向）に並ぶように設けられている。
【００４５】
このような筐体用部材１０の製造方法の一手順としては、先ず、一対の平面形状の繊維強化樹脂板４０，４１を準備し、その間に平面形状の中間層４２を挟んで全体を積層方向にプレスすることで積層板３０を形成する。続いて、積層板３０を金型にセットし、溶融した熱可塑性樹脂を金型のキャビティ内に充填することで熱可塑性樹脂を積層板３０の外形端面３０ａに接触するように射出成形し、フレーム部３２を形成する。
【００４６】
次に、外形端面３０ａにフレーム部３２を接合した積層板３０の所定箇所にアンカー部４８を設けるための穴部４６を機械加工やレーザ加工によって形成し、積層板３０の表面にナット４４を配置して別の金型にセットする。そして、溶融した熱可塑性樹脂を金型のキャビティ内に充填することで、熱可塑性樹脂を積層板３０（繊維強化樹脂板４０）の表面に接触するように射出成形し、ナット４４をインサート成形すると共にアンカー部４８が突出した幅広部３２ａを形成する。
【００４７】
その結果、図４に示すように、積層板３０の外形端面３０ａに熱可塑性樹脂を接合したフレーム部３２と、積層板３０の表面に熱可塑性樹脂を接合し、ナット４４をインサート成形した幅広部３２ａと、幅広部３２ａから積層板３０に打ち込まれたアンカー部４８とを有する筐体用部材１０が形成される。なお、フレーム部３２を形成する熱可塑性樹脂と、ナット４４を保持すると共にアンカー部４８が設けられる幅広部３２ａを形成する熱可塑性樹脂とをまとめて１つの金型内で成形してもよい。
【００４８】
なお、このような筐体用部材１０にヒンジ２４をねじ止めする際は、図５に示すように、幅広部３２ａにヒンジ２４を載置して固定ねじ３６のねじ部３６ａをナット４４のねじ部４４ａに対して螺合させる。これにより、ヒンジ２４が筐体用部材１０にねじ止め固定された背面カバー１２ａが形成されるため、その上に正面カバー１２ｂを重ねて連結することで筐体１２を構築できる。
【００４９】
以上のように、本実施形態に係る筐体用部材１０では、一対の繊維強化樹脂板４０，４１の間に中間層４２を配設した積層板３０の外形端面３０ａの少なくとも一部に熱可塑性樹脂からなるフレーム部３２を接合した構成において、熱可塑性樹脂が積層板３０の表面まで延在しており、この延在した熱可塑性樹脂で覆われた積層板３０の表面には穴部４６が設けられると共に、穴部４６に熱可塑性樹脂が入り込んだアンカー部４８を有する。
【００５０】
このように、当該筐体用部材１０は、積層板３０の外形端面３０ａから表面まで延在した熱可塑性樹脂を積層板３０の穴部４６に入り込ませたアンカー部４８を有する。これにより、積層板３０の表面に延在した熱可塑性樹脂を、高強度の積層板３０に対して高い接合強度で一体的に構成することができる。このため、例えば積層板３０の表面に延在した熱可塑性樹脂の部分に、雌ねじ部やナット４４を設けて他の部材を安定して締結固定し、或いは接着剤等で他の部材を安定して接着固定することができる。従って、熱可塑性樹脂の部分に固定された他の部材や当該筐体用部材１０に外力や衝撃が付与された場合であっても、この外力や衝撃をアンカー部４８を介して高強度の積層板３０で受け止めることができる。その結果、積層板３０の表面に延在した熱可塑性樹脂が破損し、或いはこの熱可塑性樹脂が積層板３０の表面から剥離したりすることが抑制され、高い強度で耐衝撃性の高い筐体１２を得ることができる。特に、当該電子機器１０では、ヒンジ２４を締結固定するナット４４の付近にアンカー部４８を設けたため、ヒンジ２４部分での筐体厚みが厚くなることを回避しつつ、その強度を担保できる。
【００５１】
また、当該筐体用部材１０では、熱可塑性樹脂で形成されたフレーム部３２よりも高強度の積層板３０にナット４４を重ねて配置している。これにより、例えばナット４４に対して固定ねじ３６を螺合させてヒンジ２４を締結固定した構成において、筐体１２を構成する背面カバー１２ａに折曲げ方向の外力が加えられた場合であっても、ナット４４及びこれを保持するボス部４９が積層板３０上にあるため、この外力を積層板３０で受け止めることができる。しかも積層板３０とボス部４９を形成する熱可塑性樹脂との間がアンカー部４８によって接合されている。その結果、積層板３０よりも強度の劣る熱可塑性樹脂で形成されたフレーム部３２やこのフレーム部３２と積層板３０の外形端面３０ａとの接合界面に対して大きな負荷がかかることを回避できる。
【００５２】
当該筐体用部材１０では、熱可塑性樹脂における積層板３０の表面に延在した部分に雌ねじ部として、熱可塑性樹脂によって形成されたボス部４９にインサートされて位置決め固定されたナット４４を設けている。このため、例えば蓋体１６を機器本体２０に閉じた状態の電子機器１４を地面や床面に落下させた場合に、ヒンジ２４に集中する衝撃によってボス部４９の根元に応力が集中して破損し、ボス部４９やナット４４が脱落することが懸念される。この点、当該筐体用部材１０では、アンカー部４８によってボス部４９を形成する熱可塑性樹脂が積層板３０に強固に接合されているため、このようなボス部４９やナット４４の脱落を効果的に防止できる。
【００５３】
特に、当該電子機器１４では、図６に示すように、機器本体２０に対してヒンジ２４によって互いに連結された筐体１２の一端部（連結端部５０ａ）とは反対側の他端部（開放端部５０ｂ）が、機器本体２０のヒンジ２４側の一端部（連結端部５１ａ）とは反対側の他端部（開放端部５１ｂ）に対して一端部から他端部に向かう方向で距離Ｌだけ位置ずれして突出する構成となっている。このため、図６に示すように蓋体１６を機器本体２０に閉じた状態の電子機器１４を開放端部５０ｂ，５１ｂを下端として地面や床面上に落下させた場合、最も突出した蓋体１６の開放端部５０ｂが最先に地面等に衝撃的に当接する。そうすると、この蓋体１６とヒンジ２４を介して連結された機器本体２０の荷重が全てヒンジ２４にかかり、この荷重はナット４４やボス部４９に作用する。ところが、当該電子機器１４では、このボス部４９を形成する熱可塑性樹脂をアンカー部４８によって積層板３０に打ち付けている。このため、ヒンジ２４からナット４４やボス部４９に作用した機器本体２０からの荷重をアンカー部４８を介して高強度の積層板３０で受け止めることができ、ボス部４９の破損や脱落が効果的に防止される。特に、一般的なノート型ＰＣでは、機器本体２０が蓋体１６よりも重量物で構成されることが多いため、アンカー部４８によるアンカー作用は非常に有効となる。
【００５４】
当該電子機器１４では、雌ねじ部であるナット４４は、筐体１２及び他の筐体となる機器本体２０の連結端部５０ａ，５１ａに沿う方向（図２及び図３中で左右方向）に複数並んで設けられている。そして、アンカー部４８は、１つのヒンジ２４の固定用に互いに隣接した２つのナット４４，４４の間となる位置に設けられている（図２及び図３参照）。これにより、例えば上記したように電子機器１４が開放端部５０ｂ，５１ｂを下端として落下した際、１つのヒンジ２４を固定した２つのナット４４，４４に生じた荷重をその間にあるアンカー部４８でバランスよく受けることができる。このため、アンカー部４８による耐衝撃性が一層向上する。例えばナット４４を左右方向に３個隣接して配置した場合は、中央のナット４４と左右端のナット４４との間にアンカー部４８をそれぞれ設けるとよい。
【００５５】
当該電子機器１４では、アンカー部４８は、蓋体１２及び機器本体２０の連結端部５０ａ，５１ａから反対側の開放端部５０ｂ，５１ｂに向かう方向（図２及び図３中で上下方向）に一対並んで設けられている。これにより、例えば電子機器１４が開放端部５０ｂ，５１ｂを下端として落下した際、１つのヒンジ２４を固定した２つのナット４４，４４に生じた荷重をその間で直交方向に並んだアンカー部４８で一層バランスよく受けることができる。このため、アンカー部４８による耐衝撃性がより一層向上する。
【００５６】
当該電子機器１４では、アンカー部４８は、雌ねじ部であるナット４４に対し、連結端部５０ａ，５１ａから反対側の開放端部５０ｂ，５１ｂに向かう方向に位置ずれして設けられている（図３参照）。これにより、例えば電子機器１４が開放端部５０ｂ，５１ｂを下端として落下した際、ヒンジ２４を固定したナット４４，４４に生じた荷重をその落下方向で位置ずれしたアンカー部４８でバランスよく受けることができる。このため、アンカー部４８による耐衝撃性がより一層向上する。
【００５７】
勿論、雌ねじ部となるナット４４の設置数やアンカー部４８の配置は適宜変更可能である。例えば、図７は、アンカー部４８の配置を変更した第１変形例での背面カバー１２ａの幅広部３２ａ付近を拡大した平面図である。上記では、アンカー部４８を隣接したナット４４，４４間となる位置で該ナット４４，４４の並び方向と直交する方向に２つ並べた構成を例示したが、図７に示すように、アンカー部４８は隣接するナット４４，４４に対して１つだけ設けられてもよい。２つのナット４４，４４に対してアンカー部４８を１つのみ設ける場合、アンカー部４８は２つのナット４４，４４の中心となる位置に配置するとよい。
【００５８】
また、例えば図８は、ナット４４の設置数を変更した第２変形例での背面カバー１２ａの幅広部３２ａ付近を拡大した平面図である。上記では、１つのヒンジ２４について２つのナット４４を用いる構成を例示したが、図８に示すように、１つのナット４４を用いた構成としてもよい。この構成の場合、アンカー部４８は例えばナット４４をその間に挟むように一対用いるとよい。特に、電子機器１４の場合は、筐体１２の連結端部５０ａから開放端部５０ｂに向かう方向（図８中の上下方向）にアンカー部４８を並べ、その間にナット４４が配置される構成とするとよい。
【００５９】
なお、本発明は、上記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で自由に変更できることは勿論である。
【００６０】
例えば上記実施形態では、筐体用部材１０を電子機器１４を構成する蓋体１６の筐体１２の背面カバー１２ａとして用いた構成を例示したが、筐体用部材１０は正面カバー１２ｂや機器本体２０に用いてもよい。また、筐体用部材１０はデスクトップ型ＰＣ、タブレット型ＰＣ、スマートフォン又は携帯電話等、各種の電子機器の筐体用部材として利用可能である。また、筐体用部材１０を構成する雌ねじ部（ナット４４）は、ヒンジ２４の締結用以外の用途に利用してもよく、例えば筐体用部材１０で構成した背面カバー１２ａに正面カバー１２ｂを締結する際の雌ねじ部として利用してもよい。
【００６１】
上記実施形態では、３層構造の積層板３０を用いた筐体用部材１０を例示したが、例えば３枚以上の繊維強化樹脂板４０，４１の各層間にそれぞれ中間層４２を挟み込んだ５層以上の積層構造であってもよい。
【００６２】
上記実施形態では、ナット４４を幅広部３２ａを構成する熱可塑性樹脂を用いてインサート成形した構成を例示したが、幅広部３２ａを構成する熱可塑性樹脂に直接的にねじ形成を行うことで雌ねじ部を形成してもよい。
【符号の説明】
【００６３】
１０  筐体用部材
１２  筐体
１２ａ  背面カバー
１２ｂ  正面カバー
１４  電子機器
１６  蓋体
１８  キーボード装置
２０  機器本体
２２  ディスプレイ装置
２４  ヒンジ
３０  積層板
３０ａ  外形端面
３２  フレーム部
３２ａ  幅広部
３６  固定ねじ
４０，４１  繊維強化樹脂板
４２  中間層
４４  ナット
４６  穴部
４８  アンカー部
４９  ボス部
５０ａ，５１ａ  連結端部
５０ｂ，５１ｂ  開放端部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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