(57)【要約】【課題】透明性、ヒートシール性、耐熱性に優れ、折り曲げ時にも白化し難い性質を併せ持ち、レトルト食品の包装用途のみに留まらず、汎用性にも富む無延伸ポリプロピレンフィルムを提供する。【解決手段】プロピレン系ランダムブロック共重合体樹脂（Ａ）を５〜３０重量％と、プロピレン−エチレンブロック共重合体樹脂（Ｂ）を５〜３５重量％と、ポリプロピレン系樹脂（Ｃ）を３５〜９０重量％とを含有し、前記樹脂（Ａ）は、示差走査熱量測定における融点が１２５〜１３５℃、示差走査熱量測定における融解熱量が２０〜４０ｍＪ／ｍｇ、エチレンコンテントが５〜１０重量％、曲げ弾性率が４００ＭＰａ以下であり、前記樹脂（Ｂ）は示差走査熱量測定における融点が１６０〜１７０℃、示差走査熱量測定における融解熱量が５０〜６５ｍＪ／ｍｇ、エチレンコンテントが１〜５重量％、曲げ弾性率が６００ＭＰａ以下である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プロピレン系ランダムブロック共重合体樹脂（Ａ）を５〜３０重量％と、
プロピレン−エチレンブロック共重合体樹脂（Ｂ）を５〜３５重量％と、
ポリプロピレン系樹脂（Ｃ）を３５〜９０重量％とを含有してなる無延伸ポリプロピレンフィルム（１０）であって、
前記プロピレン系ランダムブロック共重合体樹脂（Ａ）は、メタロセン触媒による逐次重合樹脂であるとともに下記（ａ１）ないし（ａ４）の物性を充足し、
（ａ１）ＪＩＳ  Ｋ  ７１２１（２０１２）に準拠した示差走査熱量測定（ＤＳＣ）における融点が１２５〜１３５℃であり、
（ａ２）ＪＩＳ  Ｋ  ７１２２（２０１２）に準拠した示差走査熱量測定（ＤＳＣ）における融解熱量が２０〜４０ｍＪ／ｍｇであり、
（ａ３）エチレンコンテントが５〜１０重量％であり、
（ａ４）ＪＩＳ  Ｋ  ７１７１（２００８）に準拠した測定における曲げ弾性率が４００ＭＰａ以下である、
前記プロピレン−エチレンブロック共重合体樹脂（Ｂ）は、チーグラー触媒による重合樹脂であるとともに下記（ｂ１）ないし（ｂ４）の物性を充足し、
（ｂ１）ＪＩＳ  Ｋ  ７１２１（２０１２）に準拠した示差走査熱量測定（ＤＳＣ）における融点が１６０〜１７０℃であり、
（ｂ２）ＪＩＳ  Ｋ  ７１２２（２０１２）に準拠した示差走査熱量測定（ＤＳＣ）における融解熱量が５０〜６５ｍＪ／ｍｇであり、
（ｂ３）エチレンコンテントが１〜５重量％であり、
（ｂ４）ＪＩＳ  Ｋ  ７１７１（２００８）に準拠した測定における曲げ弾性率が６００ＭＰａ以下である、
ことを特徴とする無延伸ポリプロピレンフィルム。
【請求項２】
ＪＩＳ  Ｋ  ７１３６（２０００）に準拠して測定した前記無延伸ポリプロピレンフィルム（１０）１枚当たりのヘーズ値が１５％以下であるとともに、透明度の指標であるＬＳＩの測定において前記無延伸ポリプロピレンフィルム（１０）１枚当たりのＬＳＩ値が４０％以下である請求項１に記載の無延伸ポリプロピレンフィルム。
【請求項３】
下記（Ｉ）の融着強度試験における前記無延伸ポリプロピレンフィルム（１０）の融着強度が０．５Ｎ／１５ｍｍ以下である請求項１または２に記載の無延伸ポリプロピレンフィルム。
（Ｉ）融着強度試験：無延伸ポリプロピレンフィルムにより１４７ｍｍ×２１０ｍｍの大きさの袋状物を作製し、前記袋状物の内部を脱気して該袋状物の内面同士を密着させた後、前記袋状物の開口部もヒートシールにより封止して封止物とし、前記封止物を１３５℃、３０分間加熱し、当該袋状物の内面同士の密着部分を１５ｍｍ幅に裁断し、引張試験機に固定してＴ字剥離の形態で２００ｍ／ｍｉｎの速度により引張し、その時の最大剥離強度を融着強度として読み取る。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、無延伸ポリプロピレンフィルムに関し、特に耐熱性をはじめとする汎用性に優れた無延伸ポリプロピレンフィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリプロピレンフィルムは、耐熱性、耐薬品性、ヒートシール性等に優れているため、包装資材として極めて便利である。例えば、ポリプロピレンフィルムは、各種食品の充填、封止後にボイル殺菌やレトルト殺菌等が施されるレトルト食品用の包装資材（シーラントフィルム）として耐熱用途において広く活用されている。シーラントフィルムであるポリプロピレンフィルムに、ポリアミドフィルム、ポリエステルフィルム、さらには必要に応じてアルミニウム箔等がラミネートされ、レトルト用のフィルムに加工される。
【０００３】
ここでレトルト殺菌の条件を見ると、殺菌温度により使い分けがなされている。保存期間の長い高温殺菌（１３０℃以上）のレトルト（ハイレトルト）のシーラントフィルムの場合、耐熱性、及び耐衝撃性が求められる。しかしながら、高い透明性までは求められてはいない。最終的にアルミニウム箔がラミネートされるためである。これに対して、低温殺菌（１０５ないし１１５℃）のレトルト（セミレトルト）のシーラントフィルムの場合、アルミニウム箔はラミネートされないことが多い。そのため内容物は直接消費者から見える。そのため、セミレトルトのシーラントフィルムでは、透明性、ヒートシール性、耐白化性が求められる。
【０００４】
レトルト殺菌を前提とした包装材のシーラントフィルムとして、次のポリプロピレン系フィルムが提案されている（特許文献１，２，３等参照）。特許文献１のポリプロピレン系フィルムによると、プロピレン−エチレンブロック共重合体７０ないし９０重量％、エチレン系共重合体２ないし１０重量％、エチレン・α−オレフィンランダム共重合体２ないし１０重量％、及びプロピレン系共重合体３ないし２０重量％の配合であり、当該フィルムのヘーズ値を８ないし３０％としている。当該ポリプロピレン系フィルムにおいて、ヘーズ値は高止まりであり十分に透明性が確保されているとはいい難い。
【０００５】
特許文献２のポリプロピレン系フィルムによると、プロピレン−α−オレフィンブロック共重合体７０ないし９８重量部、軟質プロピレン−α−オレフィンブロック共重合体１ないし１５重量部、及びエチレン系共重合体１ないし１５重量部の配合とするポリプロピレン系フィルムである。当該ポリプロピレン系フィルムにおいては不規則な凹凸（ユズ肌）は低減された。なお、十分な透明性を充たしているはいい難い。
【０００６】
特許文献３のポリプロピレン系フィルム（レトルトフィルム）によると、融点が１３５ないし１５５℃のエチレン・プロピレン系ランダム共重合体とエチレン含有量が３０重量％以上のエチレン・αオレフィン共重合体の混合物が９８ないし８５重量％と、スチレン系モノマー７ないし４５重量％とブタジエン９３ないし５５重量％とからなるスチレン系共重合体の水素添加物が２ないし１５重量％とする組成である。当該ポリプロピレン系フィルムはエチレン・プロピレン系ランダム共重合体を主成分としており、専らセミレトルト用である。このことから、高温下での使用にはやや不向きである。
【０００７】
例示のポリプロピレン系フィルムはレトルト用途の点から耐熱性や商品としての見栄えからの透明具合がより重視される。また、他の工業用等の汎用のポリプロピレンフィルムにおいては、加工時、製品使用時の耐熱性が求められる。さらには、用途いかんにより透明性や良好なヒートシール性、耐白化性等もポリプロピレン系フィルムに求められる。
【０００８】
このような各種要望を勘案すると、ポリプロピレン系フィルムが、好適な耐熱性、見栄えの良さを左右するヘーズ値低減や耐白化性、加えて、ヒートシール性の良さも合わせ備えると、極めて汎用性に富む製品となり得る。しかしながら、現状、望ましい性質を具備した汎用性あるポリプロピレン系フィルムは必ずしも得られてはいなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特許第４９６０１０３号公報
【特許文献２】特開２００３−１０５１６４号公報
【特許文献３】特許第３６４８７１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
その後、発明者らは組成樹脂原料の種類、配合量、物性について鋭意検討を重ね、汎用用途に耐え得るフィルムを作製するべく、原料の選択と配合の調和点から望ましい無延伸のポリプロピレン系フィルムを開発するに至った。
【００１１】
本発明は、上記状況に鑑み提案されたものであり、透明性、ヒートシール性、耐熱性に優れ、折り曲げ時にも白化し難い性質を併せ持ち、レトルト食品の包装用途のみに留まらず、汎用性にも富む無延伸ポリプロピレンフィルムを提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
すなわち、請求項１の発明は、プロピレン系ランダムブロック共重合体樹脂（Ａ）を５〜３０重量％と、プロピレン−エチレンブロック共重合体樹脂（Ｂ）を５〜３５重量％と、ポリプロピレン系樹脂（Ｃ）を３５〜９０重量％とを含有してなる無延伸ポリプロピレンフィルムであって、前記プロピレン系ランダムブロック共重合体樹脂（Ａ）は、メタロセン触媒による逐次重合樹脂であるとともに下記（ａ１）ないし（ａ４）の物性を充足し、（ａ１）ＪＩＳ  Ｋ  ７１２１（２０１２）に準拠した示差走査熱量測定（ＤＳＣ）における融点が１２５〜１３５℃であり、（ａ２）ＪＩＳ  Ｋ  ７１２２（２０１２）に準拠した示差走査熱量測定（ＤＳＣ）における融解熱量が２０〜４０ｍＪ／ｍｇであり、（ａ３）エチレンコンテントが５〜１０重量％であり、（ａ４）ＪＩＳ  Ｋ  ７１７１（２００８）に準拠した測定における曲げ弾性率が４００ＭＰａ以下である。
【００１３】
加えて、前記プロピレン−エチレンブロック共重合体樹脂（Ｂ）は、チーグラー触媒による重合樹脂であるとともに下記（ｂ１）ないし（ｂ４）の物性を充足し、（ｂ１）ＪＩＳ  Ｋ  ７１２１（２０１２）に準拠した示差走査熱量測定（ＤＳＣ）における融点が１６０〜１７０℃であり、（ｂ２）ＪＩＳ  Ｋ  ７１２２（２０１２）に準拠した示差走査熱量測定（ＤＳＣ）における融解熱量が５０〜６５ｍＪ／ｍｇであり、（ｂ３）エチレンコンテントが１〜５重量％であり、（ｂ４）ＪＩＳ  Ｋ  ７１７１（２００８）に準拠した測定における曲げ弾性率が６００ＭＰａ以下である、ことを特徴とする無延伸ポリプロピレンフィルムに係る。
【００１４】
請求項２の発明は、ＪＩＳ  Ｋ  ７１３６（２０００）に準拠して測定した前記無延伸ポリプロピレンフィルム１枚当たりのヘーズ値が１５％以下であるとともに、透明度の指標であるＬＳＩの測定において前記無延伸ポリプロピレンフィルム１枚当たりのＬＳＩ値が４０％以下である請求項１に記載の無延伸ポリプロピレンフィルムに係る。
【００１５】
請求項３の発明は、（Ｉ）の融着強度試験における前記無延伸ポリプロピレンフィルムの融着強度が０．５Ｎ／１５ｍｍ以下である請求項１または２に記載の無延伸ポリプロピレンフィルムに係る。
【００１６】
（Ｉ）融着強度試験は、無延伸ポリプロピレンフィルムにより１４７ｍｍ×２１０ｍｍの大きさの袋状物を作製し、前記袋状物の内部を脱気して該袋状物の内面同士を密着させた後、前記袋状物の開口部もヒートシールにより封止して封止物とし、前記封止物を１３５℃、３０分間加熱し、当該袋状物の内面同士の密着部分を１５ｍｍ幅に裁断し、引張試験機に固定してＴ字剥離の形態で２００ｍ／ｍｉｎの速度により引張し、その時の最大剥離強度を融着強度として読み取ることとする。
【発明の効果】
【００１７】
請求項１の発明に係る無延伸ポリプロピレンフィルムによると、プロピレン系ランダムブロック共重合体樹脂（Ａ）を５〜３０重量％と、プロピレン−エチレンブロック共重合体樹脂（Ｂ）を５〜３５重量％と、ポリプロピレン系樹脂（Ｃ）を３５〜９０重量％とを含有してなる無延伸ポリプロピレンフィルムであって、前記プロピレン系ランダムブロック共重合体樹脂（Ａ）は、メタロセン触媒による逐次重合樹脂であるとともに下記（ａ１）ないし（ａ４）の物性を充足し、（ａ１）ＪＩＳ  Ｋ  ７１２１（２０１２）に準拠した示差走査熱量測定（ＤＳＣ）における融点が１２５〜１３５℃であり、（ａ２）ＪＩＳ  Ｋ  ７１２２（２０１２）に準拠した示差走査熱量測定（ＤＳＣ）における融解熱量が２０〜４０ｍＪ／ｍｇであり、（ａ３）エチレンコンテントが５〜１０重量％であり、（ａ４）ＪＩＳ  Ｋ  ７１７１（２００８）に準拠した測定における曲げ弾性率が４００ＭＰａ以下であり、前記プロピレン−エチレンブロック共重合体樹脂（Ｂ）は、チーグラー触媒による重合樹脂であるとともに下記（ｂ１）ないし（ｂ４）の物性を充足し、（ｂ１）ＪＩＳ  Ｋ  ７１２１（２０１２）に準拠した示差走査熱量測定（ＤＳＣ）における融点が１６０〜１７０℃であり、（ｂ２）ＪＩＳ  Ｋ  ７１２２（２０１２）に準拠した示差走査熱量測定（ＤＳＣ）における融解熱量が５０〜６５ｍＪ／ｍｇであり、（ｂ３）エチレンコンテントが１〜５重量％であり、（ｂ４）ＪＩＳ  Ｋ  ７１７１（２００８）に準拠した測定における曲げ弾性率が６００ＭＰａ以下であるため、ヒートシール性に優れ、折り曲げ時にも白化し難い性質を備えた包装用途のみに留まらず汎用性に富む無延伸ポリプロピレンフィルムを提供することができる。
【００１８】
請求項２の発明に係る無延伸ポリプロピレンフィルムによると、請求項１の発明において、ＪＩＳ  Ｋ  ７１３６（２０００）に準拠して測定した前記無延伸ポリプロピレンフィルム１枚当たりのヘーズ値が１５％以下であるとともに、透明度の指標であるＬＳＩの測定において前記無延伸ポリプロピレンフィルム１枚当たりのＬＳＩ値が４０％以下であるため、透明性に優れ汎用性に富む。
【００１９】
請求項３の発明に係る無延伸ポリプロピレンフィルムによると、請求項１または２の発明において、（Ｉ）の融着強度試験における前記無延伸ポリプロピレンフィルムの融着強度が０．５Ｎ／１５ｍｍ以下であるため、耐熱性に優れ汎用性に富む。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の無延伸ポリプロピレンフィルムの概略断面図である。
【図２】ラミネートフィルムの概略断面図である。
【図３】無延伸ポリプロピレンフィルムに含まれる樹脂配合割合の三角図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
図１の概略断面模式図は、本発明の「無延伸ポリプロピレンフィルム１０」を示す。このフィルム１０は単独のフィルムとしても使用され、その用途は、生鮮食品や加工食品、菓子類等の食品包装資材、洗剤、化粧品、その他薬剤等の包装資材等である。むろん、この他にも適宜使用される。図中、符号１１は当該無延伸ポリプロピレンフィルム１０の第１面側であり、１２は第２面側である。加えて、後述する図２の概略断面模式図に示すように、複層のラミネートフィルム２０に加工することもできる。複層化の有無は使用用途や使用条件等により適切に選択される。
【００２２】
本発明の無延伸ポリプロピレンフィルム１０は、主に３種類のポリプロピレン系樹脂の組み合わせと相互間の配合により形成される。具体的には、プロピレン系ランダムブロック共重合体樹脂（Ａ）、プロピレン−エチレンブロック共重合体樹脂（Ｂ）、及びポリプロピレン系樹脂（Ｃ）の組成である。これら３種類のポリプロピレン系樹脂は、後述の規定量ずつ溶融混練されてＴダイやインフレーション等の公知の技術製法により製膜される。後記の実施例はＴダイ押出の無延伸による製膜とした。ここでいう無延伸とは、実質的に特定の方向（巻き取り方向や幅方向）への延伸は行われていない意味である。ただし、製膜の都合上の不可抗力としての所定の延伸が部分的に含まれる場合もある。
【００２３】
無延伸ポリプロピレンフィルム１０の組成成分の特徴に関し、プロピレン系ランダムブロック共重合体樹脂（Ａ）は、主にフィルムを折り曲げた際の白化の抑制に作用する。プロピレン−エチレンブロック共重合体樹脂（Ｂ）は、当該無延伸ポリプロピレンフィルム１０におけるヒートシール強度と、破壊エネルギー（強度）をより向上させる。そして、ポリプロピレン系樹脂（Ｃ）は、当該無延伸ポリプロピレンフィルム１０の主体となる樹脂成分であり、主に耐熱性を高める。列記の各樹脂（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）の作用は主な代表例であり、記載の特性のみに限られず相互に特性の重複はある。以下、各樹脂（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）の順に詳細について述べる。
【００２４】
無延伸ポリプロピレンフィルム１０を組成する樹脂において、プロピレン系ランダムブロック共重合体樹脂（Ａ）及びプロピレン−エチレンブロック共重合体樹脂（Ｂ）は、次に示す物性を充足する樹脂である。
【００２５】
プロピレン系ランダムブロック共重合体樹脂（Ａ）は、メタロセン触媒（カミンスキー触媒）により逐次重合された樹脂である。そして、同樹脂（Ａ）は、樹脂（Ａ）単独の状態において次の４つの指標（ａ１）ないし（ａ４）に規定する物性を充足する。
【００２６】
まず、指標（ａ１）によると、プロピレン系ランダムブロック共重合体樹脂（Ａ）は、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２１（２０１２）に準拠した示差走査熱量測定（ＤＳＣ）において、融点は１２５ないし１３５℃の範囲である。指標（ａ２）によると、プロピレン系ランダムブロック共重合体樹脂（Ａ）は、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２２（２０１２）に準拠した示差走査熱量測定（ＤＳＣ）において、融解熱量は２０ないし４０ｍＪ／ｍｇである。（ａ１）の融点及び（ａ２）の融解熱量は温度による樹脂溶融の程度を直接左右する。そこで、両指標は良好なヒートシール性に寄与する指標と考えられる。
【００２７】
指標（ａ３）によると、プロピレン系ランダムブロック共重合体樹脂（Ａ）のエチレンコンテントは５ないし１０重量％である。エチレンコンテントは、プロピレン系ランダムブロック共重合体樹脂に占めるエチレン骨格の割合を相対化した指標である。例えば、赤外線（ＩＲ）スペクトルのエチレン単位に由来する吸光度とプロピレン単位に由来する吸光度に基づいて算出することができる。エチレンコンテントを考慮することにより、フィルムを折り曲げた際の白化の抑制に作用すると考えられる。
【００２８】
指標（ａ４）によると、ＪＩＳ  Ｋ  ７１７１（２００８）に準拠した測定におけるプロピレン系ランダムブロック共重合体樹脂（Ａ）の曲げ弾性率が４００ＭＰａ以下である。曲げ弾性率の規定により、柔軟性を備え、無延伸ポリプロピレンフィルム１０に加工した際のフィルムの強度維持に好適となる。
【００２９】
プロピレン−エチレンブロック共重合体樹脂（Ｂ）は、前出のプロピレン系ランダムブロック共重合体樹脂（Ａ）と異なりチーグラー触媒（チーグラー・ナッタ触媒）により重合された樹脂である。そして、同樹脂（Ｂ）も、樹脂（Ｂ）単独の状態において次の４つの指標（ｂ１）ないし（ｂ４）に規定する物性を充足する。
【００３０】
こちらにおいても、指標（ｂ１）によると、プロピレン−エチレンブロック共重合体樹脂（Ｂ）は、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２１（２０１２）に準拠した示差走査熱量測定（ＤＳＣ）において、融点は１６０ないし１７０℃の範囲である。指標（ｂ２）によると、プロピレン−エチレンブロック共重合体樹脂（Ｂ）は、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２２（２０１２）に準拠した示差走査熱量測定（ＤＳＣ）において、融解熱量は５０ないし６５ｍＪ／ｍｇである。（ｂ１）の融点及び（ｂ２）の融解熱量も温度による樹脂溶融の程度を直接左右する。プロピレン−エチレンブロック共重合体樹脂（Ｂ）では、前述のプロピレン系ランダムブロック共重合体樹脂（Ａ）の指標（ａ１）と（ａ２）よりも数値は高い。この差は樹脂分子の構造差に依存する。
【００３１】
指標（ｂ３）によると、プロピレン−エチレンブロック共重合体樹脂（Ｂ）のエチレンコンテントは１ないし５重量％である。そこで、プロピレン−エチレンブロック共重合体樹脂（Ｂ）の指標（ｂ１）、（ｂ２）、及び（ｂ３）は耐熱性とヒートシールの強度に寄与する指標と考えられる。
【００３２】
指標（ｂ４）によると、ＪＩＳ  Ｋ  ７１７１（２００８）に準拠した測定におけるプロピレン−エチレンブロック共重合体樹脂（Ｂ）の曲げ弾性率が６００ＭＰａ以下である。曲げ弾性率の規定により、無延伸ポリプロピレンフィルム１０に加工後のフィルムの強度と剛性のバランスを高めることができる。
【００３３】
ポリプロピレン系樹脂（Ｃ）は、無延伸ポリプロピレンフィルム１０の主体となる樹脂成分であり、一般的なポリプロピレン系の樹脂から選択される。そのため、前述の樹脂（Ａ）や（Ｂ）に要求される物性の水準までは必要とされない。ポリプロピレン系樹脂（Ｃ）としては、ホモポリプロピレン、プロピレン−エチレンランダム共重合体、プロピレン−エチレンブロック共重合体等である。ポリプロピレン系樹脂（Ｃ）の種類の選択には、出来上がる無延伸ポリプロピレンフィルム１０の用途が重視される。
【００３４】
無延伸ポリプロピレンフィルム１０の組成において、プロピレン系ランダムブロック共重合体樹脂（Ａ）は５ないし３０重量％、プロピレン−エチレンブロック共重合体樹脂（Ｂ）は５ないし３５重量％、及びポリプロピレン系樹脂（Ｃ）は３５ないし９０重量％の範囲とされ、主にこれらの３成分の配合である。なお、アンチブロッキング剤等の他の成分は微量であり無視できる量であるため、３種類の樹脂成分組成として説明する。
【００３５】
プロピレン系ランダムブロック共重合体樹脂（Ａ）の配合が５重量％よりも少ない場合、無延伸ポリプロピレンフィルム１０を折り曲げた際に、折り曲げ部位に白化が生じやすくなる。プロピレン系ランダムブロック共重合体樹脂（Ａ）の配合が３０重量％よりも多い場合、相対的に樹脂（Ａ）の量が多く無延伸ポリプロピレンフィルム１０の熱融着が過剰となる。従って、耐熱性が低下するおそれがある。そこで、プロピレン系ランダムブロック共重合体樹脂（Ａ）は５ないし３０重量％として規定される。
【００３６】
プロピレン−エチレンブロック共重合体樹脂（Ｂ）の配合が５重量％よりも少ない場合、相対的に樹脂（Ｂ）の量が少なくなりヒートシール時の強度が低下する。同様に、破壊エネルギー（実施例にて後記する）は低下気味である。具体的には、フィルム（積層フィルム）のヒートシール部位の付け根でフィルムが破断しやすくなると考えられる。プロピレン−エチレンブロック共重合体樹脂（Ｂ）の配合が３５重量％よりも多い場合、相対的に樹脂（Ｂ）の量が多くなりフィルムの曇りが増して透明性が悪化する。
【００３７】
ポリプロピレン系樹脂（Ｃ）の配合量については、前掲のプロピレン系ランダムブロック共重合体樹脂（Ａ）及びプロピレン−エチレンブロック共重合体樹脂（Ｂ）の配合量が定まった後に全体で１００重量％を満たすべく配合量は調整される。なお、ポリプロピレン系樹脂（Ｃ）は１種類または２種類以上の選択としてもよい。
【００３８】
プロピレン系ランダムブロック共重合体樹脂（Ａ）とプロピレン−エチレンブロック共重合体樹脂（Ｂ）においては、個々の物性の相違とともに、重合時の触媒種類の相違による影響も考えられる。一般にメタロセン触媒による重合反応の場合、チーグラー触媒使用と比較して、生じる重合体の分子量分布は狭い範囲となることが知られている。樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）の配合量の調整により無延伸ポリプロピレンフィルム１０の耐熱性とヒートシール性能等の改善に活用される。
【００３９】
なお、無延伸ポリプロピレンフィルム１０には、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、酸化防止剤、中和剤、着色剤等の添加剤が必要に応じて樹脂組成量に影響しない範囲で添加される。添加剤の種類は当該フィルムの用途等により適切に選択される。
【００４０】
前述の３種類の樹脂（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）により組成された無延伸ポリプロピレンフィルム１０については、背景技術においても説明したとおり、フィルムとしての透明性が要求される。そこで、無延伸ポリプロピレンフィルム１０には、透明性に関する指標が課される。はじめにヘーズ値が規定される。このヘーズ値はフィルムの曇り具合の指標であり、ＪＩＳ  Ｋ  ７１３６（２０００）に準拠して測定される。同測定において無延伸ポリプロピレンフィルム１０の１枚当たりのヘーズ値は１５％以下であり、好ましくは１２％以下である。ヘーズ値が１５％を超える場合、フィルムの曇り具合が顕著となり好ましくない。
【００４１】
また、フィルムとしての透明性は、ＬＳＩ（Ｌｉｇｈｔ  Ｓｃａｔｔｅｒｉｎｇ  Ｉｎｄｅｘ）として測定される。当該ＬＳＩの測定はフィルム内の光線透過の良否の指標である。そこで、無延伸ポリプロピレンフィルム１０の１枚当たりのＬＳＩ値は４０％以下、より好ましくは３０％以下に規定される。ＬＳＩ値が４０％を越えてしまうと光線透過性が低下し、透明性が失われることから好ましくない。
【００４２】
加えて、無延伸ポリプロピレンフィルム１０については、包装資材としての適正が求められる。具体的には、フィルムから製袋する際のヒートシールの封止は容易であるとともに、その後のレトルト等の加熱により袋状物の内面同士が密着し難い性質が求められる。この要求を加味して（Ｉ）融着強度試験が課される。そして、同試験において、無延伸ポリプロピレンフィルム１０の融着強度が０．５Ｎ／１５ｍｍ以下である。
【００４３】
（Ｉ）融着強度試験によると、無延伸ポリプロピレンフィルムにより１４７ｍｍ×２１０ｍｍの大きさの袋状物が作製される。この袋状物の内部は脱気により袋状物の内面同士は密着させられる。その後、袋状物の開口部もヒートシールにより封止されて封止物となる。封止物は１３５℃、３０分間加熱される。そして、当該袋状物の内面同士の密着部分は１５ｍｍ幅に裁断される。裁断片は引張試験機に固定され、Ｔ字剥離の形態で２００ｍ／ｍｉｎの速度により引張され、その時の最大剥離強度が融着強度として読み取られる。
【００４４】
インパルスシーラー等によりヒートシールされた部位のフィルムは強固に融着している。これに対し、ヒートシールされていない部分（非熱融着部分）は本来であれば融着することはない。それゆえ、引張に伴う非熱融着部分の剥離に際しては何らの抵抗荷重は生じ得ない。しかしながら、耐熱安定性の乏しいフィルム同士が密着状態で加熱された場合、本来のヒートシール部分以外の意図しない部位でフィルム同士の密着（融着）が生じるおそれがある。そうすると、このようなフィルムはレトルト等の温度が加わる用途には不向きとなる。そこで、フィルム自体の耐熱安定性の指標として（Ｉ）融着強度試験が便法である。同試験における無延伸ポリプロピレンフィルム１０の融着強度については低いほど（０であるほど）好ましい。また、後記の実施例の結果を踏まえ、実際の使用を想定すると０．５Ｎ／１５ｍｍ以下と想定される。従って、無延伸ポリプロピレンフィルム１０の融着強度は０以上、０．５Ｎ／１５ｍｍ以下の範囲とされる。
【００４５】
これまでに詳述された無延伸ポリプロピレンフィルム１０は、単独での使用に加えて、図２の概略断面模式図に示すとおり、他の樹脂フィルム（第２樹脂フィルム）１５とも組み合わせて（積層して）ラミネートフィルム２０を形成することができる。図示では、無延伸ポリプロピレンフィルム１０と他の樹脂フィルム（第２樹脂フィルム）１５は、例えば接着剤２５（ドライラミネート接着剤）により接合される。複層化の有無は使用用途や使用条件等により適切に選択される。この第２樹脂フィルム１５の材質として、各種の無延伸、一軸延伸、または二軸延伸のポリオレフィンフィルム（ポリプロピレンフィルム）、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ナイロン樹脂（ポリアミド樹脂）フィルム、ポリ乳酸のフィルム等の各種樹脂フィルムが挙げられる。
【００４６】
他の樹脂フィルム（第２樹脂フィルム）１５を無延伸ポリプロピレンフィルム１０に積層する方法は限定されず、ドライラミネート、押出しラミネート、またはホットメルトラミネート等の公知の方法が目的に応じて採用される。例えば、他の樹脂フィルム１５にナイロン樹脂を使用した場合、ラミネートフィルム２０の酸素透過は抑制される。すなわち、ガスバリアフィルム等となり得る。むろん、無延伸ポリプロピレンフィルム１０に積層される他の樹脂フィルムの層数は１層に限らず、２層以上の複数層とすることができる。また、各層の積層に際しては、適宜のフィルム貼着用の接着剤等が使用される。
【実施例】
【００４７】
［無延伸ポリプロピレンフィルムの作製］
実施例１ないし１２及び比較例１ないし１４の無延伸ポリプロピレンフィルムについて、後出の表１ないし表５に示した樹脂配合割合（重量％）に基づき、原料となる樹脂を溶融、混練してＴダイフィルム成形機を用い無延伸により製膜した。３種類の使用原料は、合計で１００重量％となる配合割合である。実施例及び比較例の無延伸ポリプロピレンフィルムは共通の設定により製膜した。そのためいずれのフィルムの厚さは６０μｍであった。
【００４８】
［使用原料］
無延伸ポリプロピレンフィルムを形成する原料樹脂として、以下の原料を使用した。併せて、各樹脂の物性も示す。
・プロピレン系ランダムブロック共重合体樹脂（Ａ）
プロピレンとエチレンをメタロセン触媒の存在下にて逐次重合した樹脂であり、その融点は１３１℃、融解熱量は３７ｍＪ／ｍｇ、エチレンコンテントは７．６、曲げ弾性率は２８０ＭＰａである。
・プロピレン−エチレンブロック共重合体樹脂（Ｂ）
プロピレンとエチレンをチーグラー触媒の存在下にて逐次重合した樹脂であり、その融点は１６６℃、融解熱量は６２ｍＪ／ｍｇ、エチレンコンテントは２．５、曲げ弾性率は６００ＭＰａである。
【００４９】
ポリプロピレン系樹脂（Ｃ）として、次の樹脂（Ｃ１）ないし（Ｃ５）を使用した。
・樹脂（Ｃ１）：ホモポリプロピレン樹脂（株式会社プライムポリマー製，「Ｆ−７０４ＮＰ」）
同樹脂（Ｃ１）の融点は１６４℃、融解熱量は８６ｍＪ／ｍｇ、エチレンコンテントは０．１、曲げ弾性率は１６００ＭＰａである。
・樹脂（Ｃ２）：ブロックポリプロピレン樹脂（日本ポリプロ株式会社製，「ＢＣ６Ｄ」）
同樹脂（Ｃ２）の融点は１６１℃、融解熱量は２５ｍＪ／ｍｇ、エチレンコンテントは４．１、曲げ弾性率は１２００ＭＰａである。
・樹脂（Ｃ３）：ブロックポリプロピレン樹脂（日本ポリプロ株式会社製，「ＢＣ４」）
同樹脂（Ｃ３）の融点は１６３℃、融解熱量は６２ｍＪ／ｍｇ、エチレンコンテントは４．５、曲げ弾性率は１１００ＭＰａである。
・樹脂（Ｃ４）：ランダムポリプロピレン樹脂（日本ポリプロ株式会社製，「ＷＦＷ４」）
同樹脂（Ｃ４）の融点は１３２℃、融解熱量は４９ｍＪ／ｍｇ、エチレンコンテントは３．０、曲げ弾性率は１０００ＭＰａである。
・樹脂（Ｃ５）：ランダムポリプロピレン樹脂（日本ポリプロ株式会社製，「ＦＷ４Ｂ」）
同樹脂（Ｃ５）の融点は１４１℃、融解熱量は６６ｍＪ／ｍｇ、エチレンコンテントは３．３、曲げ弾性率は８５０ＭＰａである。
【００５０】
ポリプロピレン系樹脂（Ｃ）の対照例として、樹脂（Ｃ６）：エチレン系エラストマー樹脂（三井化学株式会社製，「Ａ−４０８５Ｓ」）を使用した。（Ｃ６）の融点は５７℃、融解熱量は８４ｍＪ／ｍｇ、エチレンコンテントは３１．８、曲げ弾性率は７０ＭＰａである。その他の配合成分として、アンチブロッキング剤、酸化防止剤、及び中和剤を使用した。これらは微量であるため、表中に記していない。
【００５１】
［融点の測定］
融点の測定は、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２１（２０１２）に準拠し、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）装置（セイコーインスツル株式会社製，ＤＳＣ−６２００）を使用して測定した（単位：℃）。
【００５２】
［融解熱量の測定］
融解熱量の測定は、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２２（２０１２）に準拠し、前出の装置示差走査熱量測定（ＤＳＣ）装置（セイコーインスツル株式会社製，ＤＳＣ−６２００）を使用して測定した（単位：ｍＪ／ｍｇ）。
【００５３】
［エチレンコンテントの測定］
エチレンコンテントの測定に際し、社団法人日本分析学会  高分子分析懇談会編集  高分子分析ハンドブック（２０１３年５月１０日，第３刷）  ４１２〜４１３ページに記載のエチレン含有量の定量方法（ＩＲ法）に従い各樹脂のエチレンコンテントを測定した（単位：重量％）。
【００５４】
［曲げ弾性率の測定］
ＪＩＳ  Ｋ  ７１７１（２００８）に規定する曲げ弾性率の計測方法に準拠して測定した（単位：ＭＰａ）。
【００５５】
前出のプロピレン系ランダムブロック共重合体樹脂（Ａ）、プロピレン−エチレンブロック共重合体樹脂（Ｂ）、ポリプロピレン系樹脂（Ｃ）｛（Ｃ１）ないし（Ｃ５）｝、エチレン系エラストマー樹脂（Ｃ６）について、融点（℃）、融解熱量（ｍＪ／ｍｇ）、エチレンコンテント（重量％）、曲げ弾性率（ＭＰａ）の結果を表１に示す。
【００５６】
【表１】
2017214530.tif 000003
【００５７】
［ヘーズ値の測定］
実施例及び比較例の無延伸ポリプロピレンフィルムについて、ＪＩＳ  Ｋ  ７１３６（２０００）に準拠し、当該フィルム１枚当たりのヘーズ値を測定した（単位：％）。ヘーズ値の測定に際し、ヘーズメーター（日本電色工業株式会社製，ＮＤＨ５０００）を使用した。
【００５８】
［ＬＳＩの測定］
ＬＳＩの測定は、視覚透明度試験機（株式会社東洋精機製作所製）を使用し、実施例及び比較例の無延伸ポリプロピレンフィルム１枚当たりの透明度を測定した（単位：％）。ちなみに、ＬＳＩは視感とヘーズとの不一致について改善した指標である。なお、ＬＳ値とは、狭い角度の拡散透過光を示し、ヘーズに比べ、より人間の目で感じる曇り度合いに近い値を示す。
【００５９】
［ラミネートフィルムの作製］
各実施例及び比較例の無延伸ポリプロピレンフィルム、ナイロン樹脂フィルム（三菱樹脂株式会社製，ＳＮＲ，膜厚１５μｍ）、及びポリエチレンテレフタレート樹脂フィルム（フタムラ化学株式会社製，ＦＥ２００１，膜厚１２μｍ）をドライラミネートの接着により積層して、各実施例、比較例に対応したラミネートフィルムを作製した。
【００６０】
ドライラミネートの接着剤は、主剤（東洋インキ株式会社製，ＴＭ−２５０ＨＶ）４７．４重量％，硬化剤（東洋インキ株式会社製，ＣＡＴ−ＲＴ８６Ｌ−６０）６．５重量％、及び酢酸エチル４６重量％を混合して調製した。同接着剤を用いて始めにナイロン樹脂フィルムとポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムを積層した。このときの接着剤の塗布量は５ｇ／ｍ2とした。続いて、積層後のナイロン樹脂面に前記の接着剤を５ｇ／ｍ2の塗布量で塗布し、８０℃、３０秒間乾燥して各実施例及び比較例の無延伸ポリプロピレンフィルムを含む３種類積層のラミネートフィルムを作製した。
【００６１】
［ヒートシール性能の測定］
〈ヒートシール強度〉
前述の作製により得た各実施例及び比較例の無延伸ポリプロピレンフィルムを含む３種積層ラミネートフィルムについて、無延伸ポリプロピレンフィルムの面同士を重ね合わせた。当該ラミネートフィルムに対し、テスター産業株式会社製の熱緘シーラーを使用し１９０℃、０．３ＭＰａ、１秒間の条件によりヒートシールした。ヒートシールは製膜時の無延伸ポリプロピレンフィルムの巻き取り方向（機械方向）側（ＭＤ）及び幅方向側（ＴＤ）の方向の異なる２種類のサンプルを作成した。ヒートシール部位の幅は１０ｍｍであった。
【００６２】
当該ヒートシール済みのフィルムについて、方向の異なる２種類のサンプルをそれぞれ幅１５ｍｍずつ、ヒートシール部位を含めて帯状に切り出し２方向の試験片を得た。各実施例及び比較例の試験片について、ＪＩＳ  Ｚ  １７０７（１９９７）に準拠しＴ字剥離を行った。このとき、引張試験機（株式会社島津製作所製，ＥＺ−ＳＸ）のチャックに試験片を固定し、２００ｍ／ｍｉｎの速度にて引張した。同試験において、試験片のヒートシール部位が破断するまでの最大値を読み取り「ヒートシール強度」とした（単位：Ｎ／１５ｍｍ）。
【００６３】
〈ヒートシール破壊エネルギー〉
前述のヒートシール及び裁断条件により得た各実施例及び比較例の試験片（２方向）に対して実施した引張試験機による引張において、「応力（Ｎ）−歪み曲線（ｍ）」の剥離開始から試験片のヒートシール部位が破断までの面積、すなわちヒートシール破壊エネルギーを求めた（単位：Ｊ）。
【００６４】
〈融着強度〉
無延伸ポリプロピレンフィルムにて１４７ｍｍ×２１０ｍｍの大きさの袋状物を作製し、この袋状物の内部を脱気して該袋状物の内面同士を密着させた。そして、袋状物の開口部を富士インパルス株式会社製，インパルスシーラー（ＶＧ−４００）を用いてヒートシールして封止物とした。ヤマト科学株式会社製，オーブン（ＤＦ６１０）を用いて封止物を１３５℃、３０分間加熱した。加熱後、当該袋状物の内面同士の密着部分を１５ｍｍ幅に裁断し、引張試験機（株式会社島津製作所製，ＥＺ−ＳＸ）に固定してＴ字剥離の形態で２００ｍ／ｍｉｎの速度により引張し、その時の密着部分の最大剥離強度を融着強度として読み取った。
【００６５】
無延伸ポリプロピレンフィルム同士が密着状態であっても、加熱に際しても溶融により融着（密着）することが無ければＴ字剥離時の荷重は０である。つまり、当該荷重は０もしくは極力小さいほど良好となる。
【００６６】
［折り曲げ白化の評価］
各実施例及び比較例の無延伸ポリプロピレンフィルムをＡ４規格の用紙と同寸法（２１０ｍｍ×２９７ｍｍ）に切り出し、長手方向の中間で軽く折り曲げた。次に、折り目にゴムローラーを押し当てて折り目をつけた。そして、折り目の様子を目視により観察した。評価は３段階とし、折り曲げても折り目が白くならなかった例を「優」、折り目が僅かに白くなった例を「良」とし、明らかに折り目が白くなった例を「不可」とした。使用に適するのは、優及び良の評価である。
【００６７】
実施例１ないし１２及び比較例１ないし１４の無延伸ポリプロピレンフィルムに関する原料樹脂の配合、ヘーズ（％）、ＬＳＩ（％）、ヒートシール強度（Ｎ／１５ｍｍ）、ヒートシール破壊エネルギー（Ｊ）、融着強度（Ｎ／１５ｍｍ）、及び折り曲げ白化（３段階）の結果は、表２ないし５である。併せて、実施例及び比較例のフィルムにおける原料樹脂（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）の樹脂配合割合（重量％）を図３の三角図として示す。
【００６８】
【表２】
2017214530.tif 000004
【００６９】
【表３】
2017214530.tif 000005
【００７０】
【表４】
2017214530.tif 000006
【００７１】
【表５】
2017214530.tif 000007
【００７２】
［結果と考察］
〈外観面〉
ヘーズ及びＬＳＩはフィルムの見た目（外観）に直接影響する。そのため、低い数値が望ましい。実施例と比較例との比較から、比較例側は高い数値の例を含むことが明らかとなった。そこで、実施例側のヘーズ値をまとめると、１５％以下が好ましく、１２％以下がより好ましく、さらには１０％以下が好ましいといえる。また、ＬＳＩ値については、４０％以下が好ましく、さらには３０％以下が好ましいといえる。加えて、実施例については折り曲げ白化の結果は良好であった。
【００７３】
〈ヒートシール性能面〉
ヒートシール強度と破壊エネルギーの指標については、数値が大きくなるほど強力な密着を得ることができるため好ましい。実施例を見る限り、数値のばらつきはあるもののいずれも好ましいヒートシール性能の数値を示した。これに対し、比較例においては強度不足の例も存在した。融着強度については、概ね実施例側は０または０．５Ｎ／１５ｍｍ以下の低い数値に収斂した。しかし、比較例においては、０．５Ｎ／１５ｍｍを超過する大きな数値が目立った。この結果から、０．５Ｎ／１５ｍｍが上限となる。また、より好ましい融着強度は０．３３Ｎ／１５ｍｍ以下であり、さらには０．１Ｎ／１５ｍｍ以下である。融着強度が０または０に近い数値であれば、加熱時の不用意な熱融着が回避されることとなり、フィルム自体の熱安定性は向上する。
【００７４】
〈樹脂配合割合との関係〉
図３の三角図は、実施例１ないし１２と、比較例１ないし１１、１３、１４について、原料樹脂（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）の樹脂配合割合（重量％）に基づいてプロットした図である。３辺の目盛りは０ないし１００重量％である。実施例と比較例のプロット範囲をみると、良品の集合である実施例は図３中の太破線の領域内に存在する。これに対して、劣後する評価を含む比較例は太破線の領域外に存在することが判明した。そこで、実施例の分布領域から原料樹脂（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）の樹脂配合の好適な割合（重量％）を求めることができる。
【００７５】
すなわち、樹脂配合の好適な割合は、プロピレン系ランダムブロック共重合体樹脂（Ａ）が５ないし３０重量％の範囲であり、プロピレン−エチレンブロック共重合体樹脂（Ｂ）が５ないし３５重量％の範囲であり、ポリプロピレン系樹脂（Ｃ）が３５ないし９０重量％の範囲である。
【００７６】
さらに、同領域内におけるより好例の範囲を抽出すると、樹脂配合割合は、プロピレン系ランダムブロック共重合体樹脂（Ａ）が１０ないし２０重量％の範囲であり、プロピレン−エチレンブロック共重合体樹脂（Ｂ）が１０ないし３０重量％の範囲であり、ポリプロピレン系樹脂（Ｃ）が５０ないし８０重量％の範囲となり得る。当該領域は、図中の網掛け部分に相当する。
【００７７】
一連の経緯から、所定の物性条件を充足するプロピレン系ランダムブロック共重合体樹脂（Ａ）及びプロピレン−エチレンブロック共重合体樹脂（Ｂ）と、ポリプロピレン系樹脂（Ｃ）との好適な配合割合に基づいて形成された無延伸ポリプロピレンフィルムは、透明性、ヒートシール性、耐熱性に優れ、折り曲げ時にも白化し難い性質を併せ持つ性能のよいフィルムとして出来上がった。
【産業上の利用可能性】
【００７８】
本発明の無延伸ポリプロピレンフィルムは、透明性、ヒートシール性、耐熱性に優れ、折り曲げ時にも白化し難い性質を併せ持ち合わせる。従って、包装用途のみに留まらず、汎用性にも富む無延伸ポリプロピレンフィルムとして既存のフィルムとの代替に有利となる。
【符号の説明】
【００７９】
１０  無延伸ポリプロピレンフィルム
１１  無延伸ポリプロピレンフィルムの第１面
１２  無延伸ポリプロピレンフィルムの第２面
１５  他の樹脂フィルム
２０  ラミネートフィルム
２５  接着剤
【図１】
2017214530.tif 000008
【図２】
2017214530.tif 000009
【図３】
2017214530.tif 000010