(57)【要約】【課題】電子部品を接着部材により安定して基板に実装する。【解決手段】面発光レーザ２１を、第２面２０ｂ側から各スルーホール２０ｃを介して第１面２０ａ側に供給された接着剤ＢＤにより、第１面２０ａの各スルーホール２０ｃ上に固定した。これにより、第１面２０ａに供給される接着剤ＢＤの供給量を必要最小限の微少量にコントロールし易くして、面発光レーザ２１を接着剤ＢＤにより安定して基板２０に実装することができる。【選択図】図４
2016134452.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が接着部材により基板に実装される電子部品の実装構造であって、
前記基板は、
前記電子部品が固定される第１面と、
前記第１面の反対側に設けられる第２面と、
前記第１面と前記第２面との間に設けられるスルーホールと、を有し、
前記電子部品は、
前記第２面側から前記スルーホールを介して前記第１面側に供給された前記接着部材により、前記第１面の前記スルーホール上に固定される、
電子部品の実装構造。
【請求項２】
請求項１記載の電子部品の実装構造であって、
前記基板に形成される前記スルーホールは、当該スルーホールの延在方向に沿う前記電子部品の投影範囲内に設けられ、
前記接着部材は、前記電子部品を前記第１面に固定した状態のもとで、前記電子部品の投影範囲からはみ出していない、
電子部品の実装構造。
【請求項３】
請求項１または２記載の電子部品の実装構造であって、
前記電子部品には、少なくとも２つの前記スルーホールが対応して設けられる、
電子部品の実装構造。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子部品の実装構造であって、
前記第１面は、前記スルーホールの前記第１面側と連通し、かつ前記第１面の延在方向に延びる凹部を有する、
電子部品の実装構造。
【請求項５】
電子部品を接着部材により基板に実装する電子部品の実装方法であって、
前記基板は、
前記電子部品が固定される第１面と、
前記第１面の反対側に設けられる第２面と、
前記第１面と前記第２面との間に設けられるスルーホールと、を有し、
前記第２面側から前記スルーホールを介して前記第１面側に前記接着部材を供給する接着部材供給工程と、
前記電子部品を前記スルーホールの前記第１面側に臨ませて、前記電子部品を前記第１面に前記接着部材により固定する電子部品固定工程と、を備える、
電子部品の実装方法。
【請求項６】
光信号を送受信する電子部品が接着部材により実装された基板を備えた光通信モジュールであって、
前記基板は、
前記電子部品が固定される第１面と、
前記第１面の反対側に設けられる第２面と、
前記第１面と前記第２面との間に設けられるスルーホールと、を有し、
前記電子部品は、
前記第２面側から前記スルーホールを介して前記第１面側に供給された前記接着部材により、前記第１面の前記スルーホール上に固定される、
光通信モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を接着部材により基板に実装する電子部品の実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、集積回路（Integrated Circuit）等の電子部品を基板に実装するのに、基板上に所定量の接着部材（半田や銀エポキシ系接着剤等）を設け、これにより基板に電子部品を固定することが行われている。例えば、特許文献１には、回路基板上の出力端子ランドと、フレキシブル配線基板上の入力端子ランドとを電気的に接続するために、両者間に設けられた半田をフレキシブル基板の反対側から加熱して溶融させている。これにより、出力端子ランドと入力端子ランドとを電気的に接続している。そして、回路基板とフレキシブル配線基板との間に設けられた半田の余剰分は、出力端子ランドに穿設されたスルーホールに流れ込むようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−０８６９１３号公報（図１５）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述の特許文献１に記載された技術において、回路基板とフレキシブル配線基板との間に設けられる半田の量がばらついて、その量が多くなってしまった場合には、半田の余剰分をスルーホールで吸収できなくなる虞がある。したがって、回路基板の裏面から溶融した半田が垂れるという問題を生じ得る。そこで、スルーホールの裏面側を一時的に塞ぐ等することも考えられるが、この場合には、回路基板とフレキシブル配線基板との間の余剰分の半田が行き場を失うため、出力端子ランドと入力端子ランドとが互いに傾斜して接続される等して、安定した電気的な接続が困難になるという問題を生じ得る。
【０００５】
本発明の目的は、電子部品を接着部材により安定して基板に実装できる電子部品の実装構造およびその実装方法ならびに光通信モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る電子部品の実装構造では、電子部品が接着部材により基板に実装される電子部品の実装構造であって、前記基板は、前記電子部品が固定される第１面と、前記第１面の反対側に設けられる第２面と、前記第１面と前記第２面との間に設けられるスルーホールと、を有し、前記電子部品は、前記第２面側から前記スルーホールを介して前記第１面側に供給された前記接着部材により、前記第１面の前記スルーホール上に固定される。
【０００７】
本発明の他の態様では、前記基板に形成される前記スルーホールは、当該スルーホールの延在方向に沿う前記電子部品の投影範囲内に設けられ、前記接着部材は、前記電子部品を前記第１面に固定した状態のもとで、前記電子部品の投影範囲からはみ出していない。
【０００８】
本発明の他の態様では、前記電子部品には、少なくとも２つの前記スルーホールが対応して設けられる。
【０００９】
本発明の他の態様では、前記第１面は、前記スルーホールの前記第１面側と連通し、かつ前記第１面の延在方向に延びる凹部を有する。
【００１０】
本発明に係る電子部品の実装方法では、電子部品を接着部材により基板に実装する電子部品の実装方法であって、前記基板は、前記電子部品が固定される第１面と、前記第１面の反対側に設けられる第２面と、前記第１面と前記第２面との間に設けられるスルーホールと、を有し、前記第２面側から前記スルーホールを介して前記第１面側に前記接着部材を供給する接着部材供給工程と、前記電子部品を前記スルーホールの前記第１面側に臨ませて、前記電子部品を前記第１面に前記接着部材により固定する電子部品固定工程と、を備える。
【００１１】
本発明に係る光通信モジュールでは、光信号を送受信する電子部品が接着部材により実装された基板を備えた光通信モジュールであって、前記基板は、前記電子部品が固定される第１面と、前記第１面の反対側に設けられる第２面と、前記第１面と前記第２面との間に設けられるスルーホールと、を有し、前記電子部品は、前記第２面側から前記スルーホールを介して前記第１面側に供給された前記接着部材により、前記第１面の前記スルーホール上に固定される。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、電子部品を、第２面側からスルーホールを介して第１面側に供給された接着部材により、第１面のスルーホール上に固定するので、第１面に供給される接着部材の供給量を必要最小限の微少量にコントロールし易くして、電子部品を接着部材により安定して基板に実装することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明が適用された光トランシーバの斜視図である。
【図２】図１の光トランシーバの筐体内にある基板を示す斜視図である。
【図３】図２の基板に実装された面発光レーザを示す部分拡大図である。
【図４】図３の矢印Ａ方向から見たスルーホールを横切る断面図である。
【図５】接着部材供給装置を示す斜視図である。
【図６】（ａ），（ｂ）は、面発光レーザの基板への実装手順を説明する説明図である。
【図７】面発光レーザが基板に傾斜して実装された場合を示す比較例の斜視図である。
【図８】実施の形態２に係る面発光レーザの基板への実装手順を説明する説明図である。
【図９】（ａ），（ｂ）は、実施の形態３および実施の形態４に係る面発光レーザとスルーホールとの関係を説明する説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態１について図面を用いて詳細に説明する。
【００１５】
図１は本発明が適用された光トランシーバの斜視図を、図２は図１の光トランシーバの筐体内にある基板を示す斜視図を、図３は図２の基板に実装された面発光レーザを示す部分拡大図を、図４は図３の矢印Ａ方向から見たスルーホールを横切る断面図を、図５は接着部材供給装置を示す斜視図をそれぞれ示している。
【００１６】
図１に示すように、光通信モジュールとしての光トランシーバ１０は、光ファイバケーブルＣＡが一体となった、所謂AOC（Active Optical Cable）の形態を採っている。光トランシーバ１０が一端側に接続された光ファイバケーブルＣＡの他端側には、光トランシーバ１０と同じ形状の他の光トランシーバ（図示せず）が一体に設けられている。これにより、一対の情報処理装置（図示せず）の間において、例えば、データ転送速度が25Gbpsの高速化に対応することができる。
【００１７】
図１に示すように、光トランシーバ１０は、上ケース１１と下ケース１２とから構成される筐体１３を備えており、筐体１３は略直方体形状に形成されている。筐体１３の長手方向一端には光ファイバケーブルＣＡの一端側が接続され、筐体１３の長手方向他端にはカードエッジ１４が設けられている。また、筐体１３の長手方向一端には、使用者により引っ張られるプルタブ１５が一体に設けられ、プルタブ１５は柔軟性を有するプラスチック材料により形成されている。プルタブ１５の筐体１３側とは反対側には、指等を入れることができるリング部１５ａが一体に設けられ、これにより使用者は、情報処理装置のスロット（図示せず）に差し込まれた光トランシーバ１０を、容易に取り外すことができる。
【００１８】
ここで、光トランシーバ１０は、当該光トランシーバ１０が接続された情報処理装置から入力された電気信号を光信号に変換し、光ファイバケーブルＣＡへ出力する。一方、光ファイバケーブルＣＡの他端側にある他の光トランシーバでは、光ファイバケーブルＣＡから入力された光信号を電気信号に変換し、他の情報処理装置へ出力する。そして、筐体１３の内部には、上述のような光電変換を実現するための、複数の電子部品からなる光電変換部が実装された基板２０が収容されている。
【００１９】
図２に示すように、基板２０は、平面視において略長方形形状に形成されたリジッド基板であって、基板２０の長手方向一端（図中手前側）には、カードエッジ１４が一体に設けられている。基板２０の一方の面である第１面（実装面）２０ａには、発光素子としての面発光レーザ（VCSEL）２１，受光素子としてのフォトダイオード（PD）２２，面発光レーザ２１を駆動するドライバ素子２３およびフォトダイオード２２からの信号を電圧信号として出力するトランスインピーダンスアンプ（TIA）２４が固定されている。これらの面発光レーザ２１，フォトダイオード２２，ドライバ素子２３およびトランスインピーダンスアンプ２４は、基板２０に実装される光電変換部を構成している。これらの電子部品のうち、面発光レーザ２１およびフォトダイオード２２は、光信号を送受信する電子部品を構成している。
【００２０】
面発光レーザ２１およびドライバ素子２３は、ワイヤーボンディングにより互いに金線ＧＷで電気的に接続されている。フォトダイオード２２およびトランスインピーダンスアンプ２４においても、ワイヤーボンディングにより互いに金線ＧＷで電気的に接続されている。そして、ドライバ素子２３およびトランスインピーダンスアンプ２４は、基板２０の第１面２０ａにプリントされたプリント配線（図示せず）に、ワイヤーボンディングにより金線ＧＷで電気的に接続されている。なお、第１面２０ａにプリントされたプリント配線には、上述の４つの電子部品（光電変換部）の他にも、抵抗チップ等の他の複数の電子部品２５が電気的に接続されている。
【００２１】
第１面２０ａの上方で、かつ面発光レーザ２１およびフォトダイオード２２と対向する部分には、レンズ部品２６が配置されている。レンズ部品２６は、透明な樹脂材料あるいはガラス材料により略直方体形状に形成され、レンズ部品２６の内部には、当該レンズ部品２６を通る光信号を９０度屈曲させる反射面（図示せず）が設けられている。ここで、レンズ部品２６は、支持部材（図示せず）によって第１面２０ａに支持されている。
【００２２】
レンズ部品２６は、第１レンズ面２６ａと、当該第１レンズ面２６ａに対して垂直に設けられた第２レンズ面２６ｂとを備えている。第１レンズ面２６ａは、面発光レーザ２１およびフォトダイオード２２の真正面に対向して配置されている。一方、第２レンズ面２６ｂは、複数の光ファイバ２７の端部を横一列に集約する光ファイバアレイ２８の真正面に対向して配置されている。ここで、光ファイバアレイ２８においても、支持部材（図示せず）によって第１面２０ａに支持されている。
【００２３】
そして、面発光レーザ２１から照射された光信号は、レンズ部品２６の第１レンズ面２６ａに到達（図中破線矢印参照）して、レンズ部品２６の反射面によって９０度屈曲される。その後、屈曲された光信号は、レンズ部品２６の第２レンズ面２６ｂから光ファイバアレイ２８に到達して、光ファイバ２７を介して光ファイバケーブルＣＡ（図１参照）の他端側にある他の光トランシーバに入力される。
【００２４】
一方、これとは逆に、光ファイバ２７からの光信号は、光ファイバアレイ２８からレンズ部品２６の第２レンズ面２６ｂに到達して、レンズ部品２６の反射面によって９０度屈曲される。その後、屈曲された光信号は、レンズ部品２６の第１レンズ面２６ａからフォトダイオード２２に到達（図中破線矢印参照）する。
【００２５】
次に、電子部品としての面発光レーザ２１およびフォトダイオード２２を、基板２０に実装する実装構造について、図面を用いて詳細に説明する。
【００２６】
なお、面発光レーザ２１およびフォトダイオード２２は、何れも略同じ寸法に設定された４チャンネルの光学素子（発光素子／受光素子）であり、実装構造も略同じである。したがって、以下、面発光レーザ２１を代表して、その実装構造のみについて詳細に説明する。
【００２７】
図３に示すように、面発光レーザ２１の長さ寸法Ｌは約1.0mmに設定され、面発光レーザ２１の幅寸法Ｗは約0.4mmに設定され、面発光レーザ２１の高さ寸法Ｈは約0.2mmに設定されている。なお、面発光レーザ２１の長さ寸法Ｌは、チャンネル数に応じて変化し、例えば、１２チャンネルの仕様であれば約3.0mmとなり、１６チャンネルの仕様であれば約4.0mmとなる。ただし、面発光レーザ２１の幅寸法Ｗおよび高さ寸法Ｈは、チャンネル数に依らず不変となっている。
【００２８】
また、図３および図４に示すように、電子部品としての面発光レーザ２１が固定される第１面２０ａと、当該第１面２０ａの反対側であって基板２０の他方の面である第２面（非実装面）２０ｂとの間には、１つの面発光レーザ２１に対応した２つのスルーホール２０ｃが設けられている。これらのスルーホール２０ｃの直径寸法Ｄは約0.2mmに設定されている。各スルーホール２０ｃは、ドリル加工した後に基板２０を銅めっき処理することにより形成される。これにより、図４に示すように、各スルーホール２０ｃを含む第１面２０ａおよび第２面２０ｂには、銅膜ＣＵが形成されている。ここで、詳細は図示しないが、第１面２０ａおよび第２面２０ｂの銅膜ＣＵは、エッチング処理等により、基板２０の仕様に対応したプリント配線（図示せず）を形成する。
【００２９】
各スルーホール２０ｃはドリル加工により形成されるため、ドリル加工時には基板２０に比較的大きな振動が負荷される。したがって、各スルーホール２０ｃを近付け過ぎると、基板２０に亀裂等の不具合が発生する虞がある。そこで、本実施の形態においては、このような基板２０の性質を考慮の上、各スルーホール２０ｃの中心間距離Ｓを約0.5mmに設定している。ただし、基板の厚み寸法がより薄いフレキシブル基板等を採用する場合には、レーザ加工によりスルーホールを形成することもできる。この場合には、各スルーホールの中心間距離をより短くすることが可能である。
【００３０】
本実施の形態においては、複数の電子部品を電気的に接続するのに用いるスルーホールを、面発光レーザ２１の基板２０への接着剤（接着部材）ＢＤによる固定に利用している。より具体的には、面発光レーザ２１は、第２面２０ｂ側から各スルーホール２０ｃを介して第１面２０ａ側に供給された接着剤ＢＤにより、第１面２０ａの各スルーホール２０ｃ上に固定されている。ここで、接着剤ＢＤは銀エポキシ系の接着剤であって、常温保管が可能であって、例えば、90℃〜180℃の高温環境下で20分〜30分の時間を経て硬化する特性を有している。
【００３１】
接着剤ＢＤは、図５に示すような接着部材供給装置（ディスペンサ）３０によって供給される。接着部材供給装置３０は、本体部３１と、ノズル部材３２と、本体部３１からノズル部材３２に接着剤ＢＤを供給する供給チューブ３３とを備えている。本体部３１には操作パネル３１ａが設けられ、当該操作パネル３１ａには、電源スイッチ３１ｂ，供給量調整ダイヤル３１ｃおよび供給量表示部３１ｄが設けられている。また、ノズル部材３２には、接着剤ＢＤが吐出されるニードル３２ａと、操作スイッチ３２ｂとが設けられている。
【００３２】
これにより、作業者が操作スイッチ３２ｂを操作することで、ニードル３２ａから所定量の接着剤ＢＤが吐出される。
【００３３】
図３に示すように、面発光レーザ２１は、各スルーホール２０ｃの第１面２０ａ側を、それぞれ完全に塞いでいる。つまり、約1.0mm（長さ寸法Ｌ）×約0.4mm（幅寸法Ｗ）の面積の範囲内（面発光レーザ２１の投影範囲内）に、約0.2mm（直径寸法Ｄ）のスルーホール２０ｃが２つ配置されている。具体的には、各スルーホール２０ｃは、面発光レーザ２１の長手方向に並んで配置されている。また、図４に示すように、第１面２０ａ側に供給される接着剤ＢＤの供給量は、面発光レーザ２１を第１面２０ａに固定した状態のもとで、面発光レーザ２１の周囲からはみ出さない供給量に設定されている。この接着剤ＢＤの供給量は、接着部材供給装置３０の供給量調整ダイヤル３１ｃによって調整される。
【００３４】
このように、本実施の形態においては、接着剤ＢＤが、スルーホール２０ｃの延在方向に沿う面発光レーザ２１の投影範囲内から周囲にはみ出していないので、隣接して配置される他の電子部品、例えばフォトダイオード２２やトランスインピーダンスアンプ２４に、接着剤ＢＤが干渉することが無い。これにより、他の電子部品の基板２０に対する実装精度の低下が抑制される。
【００３５】
また、接着剤ＢＤの供給量を面発光レーザ２１の周囲にはみ出さない供給量としているので、面発光レーザ２１は、第１面２０ａに対して傾斜すること無く確実に平行に実装される。また、接着剤ＢＤの熱収縮に起因した基板２０に対する面発光レーザ２１の位置精度の低下も抑制される。
【００３６】
特に、光信号を送受信する面発光レーザ２１やフォトダイオード２２は、レンズ部品２６（図２参照）に対して精度良く水平に対向させる必要がある。例えば、面発光レーザ２１がレンズ部品２６に対して傾斜して設けられると、面発光レーザ２１の光軸とレンズ部品２６に設けられるレンズ（図示せず）の軸心とが大きくずれてしまい、光信号の伝送品質が低下することになる。したがって、面発光レーザ２１と第１面２０ａとの間に介在する接着剤ＢＤの量は、固定強度を確保できる量であって、かつできる限り微小量であることが望ましい。
【００３７】
次に、面発光レーザ２１を基板２０に実装する実装方法について、図面を用いて詳細に説明する。
【００３８】
図６（ａ），（ｂ）は面発光レーザの基板への実装手順を説明する説明図を、図７は面発光レーザが基板に傾斜して実装された場合を示す比較例の斜視図をそれぞれ示している。
【００３９】
［接着部材供給工程］
まず、図５に示す接着部材供給装置３０を作業者により操作して、面発光レーザ２１の実装に必要となる接着剤ＢＤの供給量を調整する。次いで、図６（ａ）の実線矢印（１）に示すように、ノズル部材３２におけるニードル３２ａの先端部分を各スルーホール２０ｃの第２面２０ｂ側に臨ませる。そして、作業者によりノズル部材３２の操作スイッチ３２ｂ（図５参照）を操作する。すると、ニードル３２ａの先端部分から接着剤ＢＤが吐出されて、各スルーホール２０ｃの第２面２０ｂ側から各スルーホール２０ｃの内部に接着剤ＢＤが供給される（図中破線矢印）。このとき、ニードル３２ａと第２面２０ｂとの間から接着剤ＢＤが漏れないようにするために、ニードル３２ａを第２面２０ｂに対して垂直に押し当てて、両者を密着させるのが望ましい。
【００４０】
その後、接着部材供給装置３０から設定量の接着剤ＢＤが吐出されて、第２面２０ｂ側から各スルーホール２０ｃを介して第１面２０ａに接着剤ＢＤが供給される。接着剤ＢＤを所定量吐出すると、接着部材供給装置３０は自動で停止され、各スルーホール２０ｃの第１面２０ａ側には、半球状に突出した接着剤ＢＤが設けられる。
【００４１】
［電子部品固定工程］
次に、第１面２０ａ上に突出された半球状の接着剤ＢＤを目印に、面発光レーザ２１の実装面（下面）２１ａを、図中実線矢印（２）に示すように第１面２０ａに臨ませる。このとき、面発光レーザ２１の長手方向に２つの半球状の接着剤ＢＤが並ぶようにし、かつ各スルーホール２０ｃの第１面２０ａ側をそれぞれ完全に塞ぐようにする。ここで、第１面２０ａ上に突出された２つの半球状の接着剤ＢＤは極めて小さく、かつ各スルーホール２０ｃに正確に対応している。本実施の形態においては、これらの２つの接着剤ＢＤを目印として、面発光レーザ２１の第１面２０ａに対する配置位置精度（実装精度）を高めている。
【００４２】
なお、面発光レーザ２１の第１面２０ａへの配置は、電子部品配置ロボット（図示せず）により自動化して行うことができる。この場合、電子部品配置ロボットに、第１面２０ａに供給された接着剤ＢＤを検出する撮像カメラ（図示せず）を装着し、当該撮像カメラからの検出結果に応じて電子部品配置ロボットを駆動すれば良い。これにより、面発光レーザ２１の第１面２０ａに対する実装精度をより高めることが可能となる。
【００４３】
次に、図６（ｂ）の実線矢印（３）に示すように、基板２０（第１面２０ａ）に向けて面発光レーザ２１を垂直に押圧する。これにより、面発光レーザ２１と第１面２０ａとの平行度を確保した状態のもとで、面発光レーザ２１の第１面２０ａへの装着が完了する。このとき、第１面２０ａ上に供給された接着剤ＢＤの余剰分は、図中破線矢印に示すように、第１面２０ａ側から各スルーホール２０ｃを介して第２面２０ｂ側に戻される。さらに、接着部材供給装置３０の吐出精度のばらつきにより、接着剤ＢＤの吐出量が多くなり、面発光レーザ２１の周囲にはみ出した場合でも、面発光レーザ２１を基板２０（第１面２０ａ）に向けて押圧すると、余剰の接着剤ＢＤは第１面２０ａ側から各スルーホール２０ｃを介して第２面２０ｂ側に戻される。これにより、面発光レーザ２１の周囲にはみ出す接着剤ＢＤの量は低減され、接着剤ＢＤが他の電子部品に干渉することや、面発光レーザ２１の金線ＧＷに干渉することが低減される。また、接着部材供給装置３０からの接着剤ＢＤの供給量はそもそも微少量であるため、第２面２０ｂ側に戻された接着剤ＢＤは、第２面２０ｂ上に付着した状態となり下方に垂れることは無い。
【００４４】
その後、面発光レーザ２１が装着された基板２０を90℃〜180℃の高温環境下に曝した後、20分〜30分の時間を掛けて接着剤ＢＤを硬化させる。これにより、面発光レーザ２１の第１面２０ａへの固定が完了する。ここで、面発光レーザ２１は、各スルーホール２０ｃに対応した２箇所の接着剤ＢＤにより固定される。したがって、図６（ｂ）の軸線Ｃを中心とした回転方向（一点鎖線矢印方向）に対する面発光レーザ２１の固定強度を十分にできる。
【００４５】
なお、図７の比較例に示すように、仮に第１面２０ａ側の所定箇所に上述と同じ供給量の接着剤ＢＤを滴下して、これにより面発光レーザ２１を第１面２０ａに固定しようとすると、面発光レーザ２１と第１面２０ａとの間の接着剤ＢＤの供給量が過剰となる。すると、面発光レーザ２１が第１面２０ａに対して傾斜して、光軸が例えばα°ずれるようなことが起こり得る。これに対し、本実施の形態においては、第２面２０ｂ側から各スルーホール２０ｃ（図３，図４，図６参照）を介して第１面２０ａ側に接着剤ＢＤが供給されるため、余剰の接着剤ＢＤが各スルーホール２０ｃの内部と第２面２０ｂ側に溜められる。よって、第１面２０ａ側に必要最小限の接着剤ＢＤを精度良く容易に供給することができ、面発光レーザ２１の光軸がずれるようなことを未然に防ぐことができる。
【００４６】
以上詳述したように、本実施の形態では、面発光レーザ２１を、第２面２０ｂ側から各スルーホール２０ｃを介して第１面２０ａ側に供給された接着剤ＢＤにより第１面２０ａに固定した。これにより、第１面２０ａに供給される接着剤ＢＤの供給量を必要最小限の微少量にコントロールし易くして、面発光レーザ２１を接着剤ＢＤにより安定して基板２０に実装することができる。
【００４７】
また、本実施の形態では、第１面２０ａ側に供給される接着剤ＢＤの供給量は、面発光レーザ２１を第１面２０ａに実装した状態のもとで、面発光レーザ２１の周囲からはみ出さない供給量とした。これにより、面発光レーザ２１に隣接して配置される他の電子部品に接着剤ＢＤが干渉することが無く、ひいては他の電子部品においても基板２０に対する実装精度の低下を抑制できる。
【００４８】
さらに、本実施の形態では、１つの面発光レーザ２１に対して２つのスルーホール２０ｃを設けた。これにより、面発光レーザ２１の軸線Ｃを中心とした回転方向への固定強度を十分にして、光トランシーバ１０の耐久性を向上させることができる。
【００４９】
次に、本発明の実施の形態２について、図面を用いて詳細に説明する。なお、上述した実施の形態１と同様の機能を有する部分については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００５０】
図８は実施の形態２に係る面発光レーザの基板への実装手順を説明する説明図を示している。
【００５１】
実施の形態２においては、図８に示すように、基板２０に設けられ、かつ面発光レーザ２１に対応するスルーホール２０ｃを１つとした点、およびスルーホール２０ｃの第１面２０ａ側に、当該第１面２０ａの延在方向に延びる凹部４０を設けた点が異なっている。
【００５２】
凹部４０は、面発光レーザ２１の長手方向に沿って延在しており、略長方形形状に形成されている。凹部４０の長手方向一端は、スルーホール２０ｃの第１面２０ａ側と連通しており、これにより第２面２０ｂ側からスルーホール２０ｃを介して第１面２０ａ側に供給された接着剤ＢＤは、凹部４０の内部にも供給される。
【００５３】
そして、面発光レーザ２１を第１面２０ａ上に実装するには、図中破線矢印（４）に示すように、面発光レーザ２１を第１面２０ａに臨ませる。より具体的には、面発光レーザ２１の長手方向と凹部４０の延在方向とを一致させ、かつスルーホール２０ｃおよび凹部４０をそれぞれ完全に塞ぐようにする。すると、第１面２０ａ上に供給された接着剤ＢＤの余剰分は、図中破線矢印（５）に示すように凹部４０の内部の隅々に行き渡る。これにより、面発光レーザ２１と接着剤ＢＤとの接着面積を十分に大きな面積にできる。したがって、図８の軸線Ｃを中心とした回転方向（一点鎖線矢印方向）に対する面発光レーザ２１の固定強度を十分にできる。
【００５４】
以上のように構成した実施の形態２においても、上述の実施の形態１と同様の作用効果を奏することができる。これに加えて、実施の形態２においては、１つの面発光レーザ２１に対して１つのスルーホール２０ｃを設ければ済むので、基板２０のドリル加工を簡素化することができる。よって、基板２０が損傷するのを大幅に低減させて歩留まりを向上させることができる。
【００５５】
次に、本発明の実施の形態３，４について、図面を用いて詳細に説明する。なお、上述した実施の形態１と同様の機能を有する部分については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００５６】
図９（ａ），（ｂ）は実施の形態３および実施の形態４に係る面発光レーザとスルーホールとの関係を説明する説明図を示している。また、図９（ａ），（ｂ）は図４の矢印Ｂ方向から見た平面図を示している。
【００５７】
実施の形態３においては、図９（ａ）に示すように、１つの面発光レーザ２１に対して、３つのスルーホール２０ｃが設けられており、各スルーホール２０ｃは、面発光レーザ２１の長手方向に沿うよう横一列に３つ等間隔（約0.5mm）で並んで設けられている。なお、面発光レーザ２１の長手方向に沿う中央部分にあるスルーホール２０ｃは、面発光レーザ２１の投影範囲内にあって完全に塞がれているが、面発光レーザ２１の長手方向両側にあるスルーホール２０ｃは、その半分が外部に露出されている。これは、各スルーホール２０ｃの中心間距離Ｓ（約0.5mm）と、４チャンネルの面発光レーザ２１の長さ寸法Ｌ（約1.0mm）との関係に基づいている。
【００５８】
以上のように構成される実施の形態３においても、上述の実施の形態１と略同様の作用効果を奏することができる。これに加えて、実施の形態３においては、面発光レーザ２１を３箇所で固定できるため、軸線Ｃを中心とした回転方向に対する面発光レーザ２１の固定強度をより高めることができる。ただし、面発光レーザ２１の長手方向両側にあるスルーホール２０ｃから、面発光レーザ２１の周囲に接着剤ＢＤがはみ出すため、面発光レーザ２１と他の電子部品とが十分に離れた設計（仕様）の基板を備えた光トランシーバに採用するのが望ましい。
【００５９】
また、実施の形態４においては、図９（ｂ）に示すように、１つの面発光レーザ２１に対して、３つのスルーホール２０ｃが設けられており、各スルーホール２０ｃは、面発光レーザ２１の長手方向かつ短手方向にずらして約0.5mm間隔で３つ設けられている。なお、本実施の形態においては、全てのスルーホール２０ｃの半分が外部に露出されている。
【００６０】
以上のように構成される実施の形態４においても、上述の実施の形態３と略同様の作用効果を奏することができる。なお、実施の形態４においても、面発光レーザ２１と他の電子部品とが十分に離された設計（仕様）の基板を備えた光トランシーバに採用するのが望ましい。
【００６１】
本発明は上記各実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。例えば、上記各実施の形態においては、本発明の接着部材として、銀エポキシ系の接着剤ＢＤを採用したものを示したが、本発明はこれに限らず、半田や他の組成の接着剤を採用することもできる。
【００６２】
また、上記実施の形態２においては、図８に示すように、略長方形形状に形成された凹部４０を設けたものを示したが、本発明はこれに限らず、円形や三角形等、他の形状の凹部を設けるようにしても良い。さらに、スルーホール２０ｃを中心に放射状に延びる凹部を設けても良い。また、上記実施の形態１（図４参照）において、各スルーホール２０ｃの間に、各スルーホール２０ｃの双方と連通する凹部を形成しても良い。
【符号の説明】
【００６３】
１０    光トランシーバ（光通信モジュール）
１１    上ケース
１２    下ケース
１３    筐体
１４    カードエッジ
１５    プルタブ
１５ａ    リング部
２０    基板
２０ａ    第１面
２０ｂ    第２面
２０ｃ    スルーホール
２１    面発光レーザ（電子部品）
２２    フォトダイオード（電子部品）
２３    ドライバ素子（電子部品）
２４    トランスインピーダンスアンプ（電子部品）
２５    電子部品
２６    レンズ部品
２６ａ    第１レンズ面
２６ｂ    第２レンズ面
２７    光ファイバ
２８    光ファイバアレイ
３０    接着部材供給装置
３１    本体部
３１ａ    操作パネル
３１ｂ    電源スイッチ
３１ｃ    供給量調整ダイヤル
３１ｄ    供給量表示部
３２    ノズル部材
３２ａ    ニードル
３２ｂ    操作スイッチ
３３    供給チューブ
４０    凹部
ＢＤ    接着剤（接着部材）
ＣＡ    光ファイバケーブル
ＣＵ    銅膜
ＧＷ    金線
【図１】
2016134452.tif 000003
【図２】
2016134452.tif 000004
【図３】
2016134452.tif 000005
【図４】
2016134452.tif 000006
【図５】
2016134452.tif 000007
【図６】
2016134452.tif 000008
【図７】
2016134452.tif 000009
【図８】
2016134452.tif 000010
【図９】
2016134452.tif 000011