(57)【要約】【課題】  本発明は、耐熱性、耐メルトダウン性及び機械的強度に優れている耐熱性合成樹脂微多孔フィルム及びその製造方法を提供する。【解決手段】  本発明の耐熱性合成樹脂微多孔フィルムは、オレフィン系樹脂及び無機充填剤を含有する合成樹脂微多孔フィルムと、上記合成樹脂微多孔フィルムの表面の少なくとも一部に形成された皮膜層とを含んでいることを特徴としているので、耐熱性、耐メルトダウン性及び機械的強度に優れている。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
オレフィン系樹脂及び無機充填剤を含有する合成樹脂微多孔フィルムと、
上記合成樹脂微多孔フィルムの表面の少なくとも一部に形成された皮膜層とを含んでいることを特徴とする耐熱性合成樹脂微多孔フィルム。
【請求項２】
引張破断強度が５ＭＰａ以上、突き刺し強度が０．７Ｎ以上、ＴＭＡ測定における最大熱収縮率が２０％以下及び透気度が５０〜６００ｓ／１００ｍＬであることを特徴とする請求項１に記載の耐熱性合成樹脂微多孔フィルム。
【請求項３】
皮膜層は、１分子中にラジカル重合性官能基を２個以上有する重合性化合物の重合体を含んでいることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の耐熱性合成樹脂微多孔フィルム。
【請求項４】
無機充填剤が、炭酸カルシウム、炭酸バリウム、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、酸化チタン、酸化マグネシウム、水酸化マグネシウム、酸化亜鉛、アルミナ、タルク及びシリカからなる群から選ばれた一種以上の無機充填剤であることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の耐熱性合成樹脂微多孔フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、耐熱性合成樹脂微多孔フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から携帯用電子機器の電池としてリチウムイオン二次電池が用いられている。このリチウムイオン二次電池は、一般的に正極と、負極と、セパレータとを電解液中に配設することによって構成されている。正極は、アルミニウム箔の表面にコバルト酸リチウム又はマンガン酸リチウムが塗布されることで形成される。負極は、銅箔の表面にカーボンが塗布されることで形成される。そして、セパレータは、正極と負極とを仕切るように配設され、電極間の電気的な短絡を防止している。
【０００３】
リチウムイオン二次電池の充電時には、正極からリチウムイオンが放出されて負極内に移動する。一方、リチウムイオン二次電池の放電時には、負極からリチウムイオンが放出されて正極内に移動する。したがって、セパレータには、リチウムイオンなどのイオン透過性を有していることが必要とされている。
【０００４】
セパレータとしては、絶縁性及びコスト性に優れていることから、合成樹脂微多孔フィルムが用いられている。合成樹脂微多孔フィルムは、プロピレン系樹脂などの合成樹脂を含んでいる。
【０００５】
そして、合成樹脂フィルムを延伸することによって、合成樹脂微多孔フィルムが製造されている。延伸法によって製造された合成樹脂微多孔フィルムは、延伸による高い残留応力が発生している。そのため、このような合成樹脂微多孔フィルムは高温下で熱収縮し、その結果、正極と負極とが短絡する可能性が指摘されている。したがって、合成樹脂微多孔フィルムの耐熱性を向上させることにより、リチウムイオン二次電池の安全性を確保することが望まれている。
【０００６】
リチウムイオン二次電池の充放電を繰り返すと、負極端面にリチウムのデンドライト(樹枝状結晶)が発生し、このデンドライトがセパレータを突き破って正極と負極とが微小な内部短絡(デンドライトショート)を起こし、電池内部の高温化や著しく電池容量が劣化するという問題がある。
【０００７】
特許文献１には、電子線照射により処理され、１００℃における熱機械分析（ＴＭＡ）の値が、０％〜−１％である合成樹脂微多孔フィルムがリチウムイオン二次電池用セパレータとして開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００３−２２７９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、電子線照射による処理だけでは合成樹脂微多孔フィルムの耐熱性が不十分であり、また、電池内が高温になった場合、合成樹脂微多孔フィルムが熱によって融けて電極にしみ込んでしまい、正極と負極との間の短絡を防止することができず、リチウムイオン二次電池の安全性を低下させることがある。更に、電子線照射による処理だけでは、合成樹脂微多孔フィルムの機械的強度が低下し、デンドライトショートを効果的に防止することができないという問題点を有する。したがって、耐熱性に優れていると共に、異常高温になっても融けにくく耐メルトダウン性に優れており、機械的強度にも優れたセパレータが必要とされている。
【００１０】
そこで、本発明は、耐熱性、耐メルトダウン性及び機械的強度に優れた耐熱性合成樹脂微多孔フィルムを提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の耐熱性合成樹脂微多孔フィルムは、
オレフィン系樹脂及び無機充填剤を含有する合成樹脂微多孔フィルムと、
上記合成樹脂微多孔フィルムの表面の少なくとも一部に形成された皮膜層とを含んでいることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、耐熱性、耐メルトダウン性及び機械的強度に優れた耐熱性合成樹脂微多孔フィルムを提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
（耐熱性合成樹脂微多孔フィルム）
耐熱性合成樹脂微多孔フィルムは、合成樹脂微多孔フィルムと、上記合成樹脂微多孔フィルムの表面の少なくとも一部に形成された皮膜層とを含んでいる。
【００１４】
合成樹脂微多孔フィルムは、オレフィン系樹脂及び無機充填剤を含有している。オレフィン系樹脂としては、エチレン系樹脂及びプロピレン系樹脂が好ましく、プロピレン系樹脂がより好ましい。
【００１５】
プロピレン系樹脂としては、例えば、ホモポリプロピレン、プロピレンと他のオレフィンとの共重合体などが挙げられる。延伸法によって合成樹脂微多孔フィルムが製造される場合には、ホモポリプロピレンが好ましい。プロピレン系樹脂は、単独で用いられても二種以上が併用されてもよい。又、プロピレンと他のオレフィンとの共重合体は、ブロック共重合体、ランダム共重合体の何れであってもよい。プロピレン系樹脂中におけるプロピレン成分の含有量は、５０質量％以上が好ましく、８０質量％以上がより好ましい。
【００１６】
なお、プロピレンと共重合されるオレフィンとしては、例えば、エチレン、１−ブテン、１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセンなどのα−オレフィンなどが挙げられ、エチレンが好ましい。
【００１７】
エチレン系樹脂としては、超低密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超高密度ポリエチレン、及びエチレン−プロピレン共重合体などが挙げられる。また、エチレン系樹脂微多孔フィルムは、エチレン系樹脂を含んでいれば、他のオレフィン系樹脂を含んでいてもよい。エチレン系樹脂中におけるエチレン成分の含有量は、好ましくは５０質量％を超え、より好ましくは８０質量％以上である。
【００１８】
オレフィン系樹脂の重量平均分子量は、３万〜７００万が好ましく、５万〜３００万がより好ましい。プロピレン系樹脂の重量平均分子量は、２５万〜５０万が好ましく、２８万〜４８万がより好ましい。エチレン系樹脂の重量平均分子量は、３万〜２５万が好ましく、５万〜２０万がより好ましい。なお、エチレン系樹脂として、重量平均分子量が３０万〜７００万、より好ましくは４０万〜３００万の超高分子量ポリエチレンを用いることもできる。重量平均分子量が上記範囲内であるオレフィン系樹脂によれば、製膜安定性に優れていると共に、微小孔部が均一に形成されている合成樹脂微多孔フィルムを提供することができる。
【００１９】
オレフィン系樹脂の分子量分布（重量平均分子量Ｍｗ／数平均分子量Ｍｎ）は、５．０〜３０が好ましく、７．５〜２５がより好ましい。プロピレン系樹脂の分子量分布は、７．５〜１２が好ましく、８〜１１がより好ましい。エチレン系樹脂の分子量分布は、５．０〜３０が好ましく、８．０〜２５がより好ましい。分子量分布が上記範囲内であるオレフィン系樹脂によれば、高い表面開口率を有している合成樹脂微多孔フィルムを提供することができる。
【００２０】
ここで、オレフィン系樹脂の重量平均分子量及び数平均分子量はＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）法によって測定されたポリスチレン換算した値である。具体的には、オレフィン系樹脂６〜７ｍｇを採取し、採取したオレフィン系樹脂を試験管に供給した上で、試験管に０．０５質量％のＢＨＴ（ジブチルヒドロキシトルエン）を含んでいるｏ−ＤＣＢ（オルトジクロロベンゼン）溶液を加えてオレフィン系樹脂濃度が１ｍｇ／ｍＬとなるように希釈して希釈液を作製する。
【００２１】
溶解濾過装置を用いて１４５℃にて回転数２５ｒｐｍにて１時間に亘って上記希釈液を振とうさせてオレフィン系樹脂をｏ−ＤＣＢ溶液に溶解させて測定試料とする。この測定試料を用いてＧＰＣ法によってオレフィン系樹脂の重量平均分子量及び数平均分子量を測定することができる。
【００２２】
オレフィン系樹脂における重量平均分子量及び数平均分子量は、例えば、下記測定装置及び測定条件にて測定することができる。
測定装置  TOSOH社製  商品名「HLC-8121GPC/HT」
測定条件  カラム：TSKgelGMHHR-H(20)HT×３本
TSKguardcolumn-HHR(30)HT×１本
移動相：ｏ−ＤＣＢ  １．０ｍＬ／分
サンプル濃度：１ｍｇ／ｍＬ
検出器：ブライス型屈折計
標準物質：ポリスチレン（TOSOH社製  分子量：500〜8420000）
溶出条件：１４５℃
ＳＥＣ温度：１４５℃
【００２３】
オレフィン系樹脂の融点は、１３０〜１７０℃が好ましく、１３３〜１６５℃がより好ましい。プロピレン系樹脂の融点は、１６０〜１７０℃が好ましく、１６０〜１６５℃がより好ましい。エチレン系樹脂の融点は、１３０〜１４０℃が好ましく、１３３〜１３９℃がより好ましい。融点が上記範囲内であるオレフィン系樹脂によれば、製膜安定性及び耐メルトダウン性に優れている合成樹脂微多孔フィルムを提供することができる。
【００２４】
なお、本発明において、オレフィン系樹脂の融点は、示差走査熱量計（例えば、セイコーインスツル社  装置名「ＤＳＣ２２０Ｃ」など）を用い、下記手順に従って測定することができる。先ず、オレフィン系樹脂１０ｍｇを２５℃から昇温速度１０℃／分にて２５０℃まで加熱し、２５０℃にて３分間に亘って保持する。次に、オレフィン系樹脂を２５０℃から降温速度１０℃／分にて２５℃まで冷却して２５℃にて３分間に亘って保持する。続いて、オレフィン系樹脂を２５℃から昇温速度１０℃／分にて２５０℃まで再加熱し、この再加熱工程における吸熱ピークの頂点の温度を、オレフィン系樹脂の融点とする。
【００２５】
合成樹脂微多孔フィルムは無機充填剤を含有している。合成樹脂微多孔フィルムが無機充填剤を含有していることによって、耐熱性合成樹脂微多孔フィルムは、優れた耐熱性、耐メルトダウン性及び機械的強度を有している。
【００２６】
無機充填剤としては、特に限定されないが、炭酸カルシウム、炭酸バリウム、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、酸化チタン、酸化マグネシウム、水酸化マグネシウム、酸化亜鉛、アルミナ、タルク及びシリカが好ましく、炭酸カルシウム、タルク、シリカがより好ましい。無機充填剤は、単独で用いられても二種以上が併用されてもよい。
【００２７】
無機充填剤の平均粒径は、０．００５〜２５μｍが好ましく、０．５〜２５μｍがより好ましく、０．５〜５μｍが特に好ましい。無機充填剤の平均粒径が上記範囲であると、耐熱性合成樹脂微多孔フィルムは、優れた耐熱性、耐メルトダウン性及び機械的強度を有している。なお、無機充填剤の平均粒径は、空気透過法にて測定された値をいう。
【００２８】
合成樹脂微多孔フィルム中における無機充填剤の含有量は、オレフィン系樹脂１００質量部に対して１〜６０質量部が好ましく、３〜５０質量部がより好ましく、４〜４０質量部が特に好ましい。無機充填剤の含有量が１質量部以上であると、耐熱性合成樹脂微多孔フィルムの耐熱性、耐メルトダウン性及び機械的強度が向上する。無機充填剤の含有量が６０質量部以下であると、耐熱性合成樹脂微多孔フィルムの機械的強度が向上する。
【００２９】
合成樹脂微多孔フィルムは、微小孔部を含んでいる。微小孔部は、フィルム厚み方向に貫通していることが好ましく、これにより耐熱性合成樹脂微多孔フィルムに優れた透気性を付与することができる。このような耐熱性合成樹脂微多孔フィルムはその厚み方向にリチウムイオンなどのイオンを透過させることが可能となる。
【００３０】
合成樹脂微多孔フィルムの透気度は、５０〜６００ｓｅｃ／１００ｍＬが好ましく、１００〜３００ｓｅｃ／１００ｍＬがより好ましい。透気度が上記範囲内である合成樹脂微多孔フィルムによれば、イオン透過性に優れている耐熱性合成樹脂微多孔フィルムを提供することができる。
【００３１】
なお、合成樹脂微多孔フィルムの透気度は、温度２３℃、相対湿度６５％の雰囲気下でＪＩＳ  Ｐ８１１７に準拠して、合成樹脂微多孔フィルムの長さ方向に１０ｃｍ間隔で１０箇所測定し、その相加平均値を算出することにより得られた値とする。
【００３２】
合成樹脂微多孔フィルムの表面開口率は、２５〜５５％が好ましく、３０〜５０％がより好ましい。表面開口率が上記範囲内である合成樹脂微多孔フィルムによれば、イオン透過性に優れている耐熱性合成樹脂微多孔フィルムを提供することができる。
【００３３】
なお、合成樹脂微多孔フィルムの表面開口率は下記の要領で測定することができる。先ず、合成樹脂微多孔フィルム表面の任意の部分において、縦９．６μｍ×横１２．８μｍの平面長方形状の測定部分を定め、この測定部分を倍率１万倍にて写真撮影する。
【００３４】
次いで、測定部分内に形成された各微小孔部を、長辺と短辺の何れか一方が合成樹脂微多孔フィルムの長さ方向（延伸方向）に平行となる長方形で囲む。この長方形は、長辺及び短辺が共に最小寸法となるように調整する。長方形の面積を各微小孔部の開口面積とする。各微小孔部の開口面積を合計して微小孔部の総開口面積Ｓ（μｍ2）を算出する。この微小孔部の総開口面積Ｓ（μｍ2）を１２２．８８μｍ2（９．６μｍ×１２．８μｍ）で除して１００を乗じた値を表面開口率（％）とする。なお、測定部分と、測定部分でない部分とに跨がって存在している微小孔部については、微小孔部のうち、測定部分内に存在している部分のみを測定対象とする。
【００３５】
合成樹脂微多孔フィルムの厚みは、５〜１００μｍが好ましく、１０〜５０μｍがより好ましい。
【００３６】
なお、本発明において、合成樹脂微多孔フィルムの厚みの測定は、次の要領に従って行うことができる。すなわち、合成樹脂微多孔フィルムの任意の１０箇所をダイヤルゲージを用いて測定し、その相加平均値を合成樹脂微多孔フィルムの厚みとする。
【００３７】
合成樹脂微多孔フィルムとしては、延伸法によって製造された合成樹脂微多孔フィルムがより好ましい。延伸法によって製造された合成樹脂微多孔フィルムは、延伸によって発生した残留歪みによって、高温時に特に熱収縮を生じやすい。一方、皮膜層によれば、合成樹脂微多孔フィルムの熱収縮を低減することができ、したがって、本発明による効果を特に発揮できる。
【００３８】
合成樹脂微多孔フィルムを延伸法により製造する方法として、特に限定されないが、オレフィン系樹脂と無機充填剤とを含んでいる合成樹脂組成物を押し出すことにより合成樹脂フィルムを得る工程と、この合成樹脂フィルムを一軸延伸又は二軸延伸して合成樹脂と無機充填剤との界面を剥離させることにより微小孔部を形成して合成樹脂微多孔フィルムを得る工程とを有する方法が好ましい。
【００３９】
合成樹脂フィルムの一軸又は二軸延伸は一回の延伸工程で行ってもよいし又は複数回の延伸工程で行ってもよいが、複数回の延伸工程で行うことが好ましく、２回の延伸工程で行うことがより好ましい。
【００４０】
合成樹脂フィルムの一軸又は二軸延伸を２回の工程で行う場合、一回目の延伸工程（第１延伸工程）の延伸温度（第１延伸温度）は、１０℃〜（オレフィン系樹脂の融点−２０℃）が好ましく、１０〜３０℃がより好ましい。第１延伸温度が上記範囲であると、合成樹脂フィルムの合成樹脂と無機充填剤との界面において剥離起点を多数、均一に形成することができる。なお、第１延伸温度とは、合成樹脂フィルムの表面温度をいう。
【００４１】
二回目の延伸工程（第２延伸工程）の延伸温度（第２延伸温度）は、（オレフィン系樹脂の融点−６０℃）〜（オレフィン系樹脂の融点−２０℃）が好ましく、（オレフィン系樹脂の融点−５０℃）〜（オレフィン系樹脂の融点−３０℃）がより好ましい。第２延伸温度が上記範囲であると、第１延伸工程で形成された、合成樹脂フィルムの合成樹脂と無機充填剤との界面に形成された剥離起点から微小孔部を微細且つ均一に形成することができる。なお、第２延伸温度とは、合成樹脂フィルムの表面温度をいう。
【００４２】
第１延伸工程における延伸倍率（第１延伸倍率）は、１．１〜２倍が好ましく、１．２〜１．８倍がより好ましい。第１延伸倍率が上記範囲であると、合成樹脂フィルムの合成樹脂と無機充填剤との界面において剥離起点を多数、均一に形成することができる。
【００４３】
第２延伸工程における延伸倍率（第２延伸倍率）は、１．３〜３倍が好ましく、１．５〜２．５倍がより好ましい。第２延伸倍率が上記範囲であると、第１延伸工程で形成された、合成樹脂フィルムの合成樹脂と無機充填剤との界面に形成された剥離起点から微小孔部を微細且つ均一に形成することができる。
【００４４】
（皮膜層）
本発明の耐熱性合成樹脂微多孔フィルムは、合成樹脂微多孔フィルム表面の少なくとも一部に形成された皮膜層を有している。皮膜層は、１分子中にラジカル重合性官能基を２個以上有する重合性化合物の重合体を含んでいることが好ましい。このような重合体を含んでいる皮膜層は、高い硬度を有していると共に、適度な弾性及び伸度を有している。したがって、上記重合体を含んでいる皮膜層を用いることによって、耐熱性及び耐メルトダウン性の双方に優れている耐熱性合成樹脂微多孔フィルムを提供することができる。
【００４５】
皮膜層は、合成樹脂微多孔フィルムの表面の少なくとも一部に形成されていればよいが、合成樹脂微多孔フィルムの表面全面に形成されていることが好ましく、合成樹脂微多孔フィルムの表面、及び合成樹脂微多孔フィルム表面から連続する微小孔部の壁面にも形成されていることがより好ましい。
【００４６】
また、重合性化合物を用いることにより、合成樹脂微多孔フィルムの微小孔部を閉塞しないように、合成樹脂微多孔フィルム表面に皮膜層を形成することができる。これによって、優れた透気性及びイオン透過性が確保されている耐熱性合成樹脂微多孔フィルムを提供することができる。
【００４７】
上記重合性化合物は、１分子中にラジカル重合性官能基を２個以上有している。ラジカル重合性官能基は、活性エネルギー線の照射によってラジカル重合可能なラジカル重合性不飽和結合を含んでいる官能基である。ラジカル重合性官能基としては、特に制限されないが、例えば、（メタ）アクリロイル基やビニル基などが挙げられ、（メタ）アクリロイル基が好ましい。
【００４８】
重合性化合物としては、１分子中にラジカル重合性官能基を２個以上有する多官能性アクリル系モノマー、１分子中にラジカル重合性官能基を２個以上有するビニル系オリゴマー、１分子中に（メタ）アクリロイル基を２個以上有する多官能性（メタ）アクリレート変性物、（メタ）アクリロイル基を２個以上有する樹枝状ポリマー、及び（メタ）アクリロイル基を２個以上有するウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーが挙げられる。
【００４９】
なお、本発明において、（メタ）アクリレートとは、アクリレート又はメタクリレートを意味する。（メタ）アクリロイルとは、アクリロイル又はメタクリロイルを意味する。また、（メタ）アクリル酸とは、アクリル酸又はメタクリル酸を意味する。
【００５０】
多官能性アクリル系モノマーは、ラジカル重合性官能基を１分子中に２個以上有していればよいが、ラジカル重合性官能基を１分子中に３個以上有している３官能以上の多官能性アクリル系モノマーが好ましく、ラジカル重合性官能基を１分子中に３〜６個有している３官能〜６官能の多官能性アクリル系モノマーがより好ましい。
【００５１】
多官能性アクリル系モノマーとしては、
１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレートなどの２官能の多官能性アクリル系モノマー；
トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エトキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、ε−カプロラクトン変性トリス−（２−アクリロキシエチル）イソシアヌレート、及びエトキシ化グリセリントリ（メタ）アクリレートなどの３官能以上の多官能性アクリル系モノマー
などを例示することができる。
【００５２】
ビニル系オリゴマーとしては、特に限定されず、例えば、ポリブタジエン系オリゴマーなどを例示することができる。なお、ポリブタジエン系オリゴマーとは、ポリ（１，２−ブタジエン）オリゴマー、ポリ（１，３−ブタジエン）オリゴマーなどのブタジエン骨格を有するオリゴマーを意味する。
【００５３】
ポリブタジエン系オリゴマーは市販されている製品を用いることができる。ポリ（１，２−ブタジエン）オリゴマーとしては、日本曹達社製  商品名「Ｂ−１０００」、「Ｂ−２０００」及び「Ｂ−３０００」などを例示することができる。
【００５４】
多官能性（メタ）アクリレート変性物としては、多官能性（メタ）アクリレートのアルキレンオキサイド変性物、及び多官能性（メタ）アクリレートのカプロラクトン変性物が好ましく挙げられる。
【００５５】
多官能性（メタ）アクリレートのアルキレンオキサイド変性物は、好ましくは、多価アルコールとアルキレンオキサイドとの付加物を（メタ）アクリル酸でエステル化することにより得られる。また、多官能性（メタ）アクリレートのカプロラクトン変性物は、好ましくは、多価アルコールとカプロラクトンとの付加物を（メタ）アクリル酸でエステル化することにより得られる。
【００５６】
１分子中に２個以上の（メタ）アクリロイル基を有する樹枝状ポリマーとは、（メタ）アクリロイル基を配置した枝分子を放射状に組み立てた球状の巨大分子を意味する。
【００５７】
（メタ）アクリロイル基を有する樹枝状ポリマーとしては、１分子中に２個以上の（メタ）アクリロイル基を有するデンドリマー、及び１分子中に２個以上の（メタ）アクリロイル基を有するハイパーブランチポリマーが挙げられる。
【００５８】
デンドリマーとは、（メタ）アクリレートを枝分子とし、（メタ）アクリレートを球状に集積することによって得られる球状高分子を意味する。
【００５９】
１分子中に２個以上の（メタ）アクリロイル基を有するハイパーブランチポリマーとは、ＡＢｘ型の多官能性モノマー（ここでＡとＢは互いに反応する官能基、Ｂの数Ｘは２以上）を重合させて得られる不規則な分岐構造を有する高分岐構造体の表面および内部を（メタ）アクロイル基によって修飾することによって得られる球状高分子を意味する。
【００６０】
ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーは、例えば、ポリイソシアネート化合物と、ヒドロキシル基またはイソシアネート基を有する（メタ）アクリレートと、ポリオール化合物とを反応させることにより得られる。
【００６１】
本発明においては、上記した重合性化合物のうち、多官能性アクリル系モノマーが好ましく、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、及びジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレートが好ましい。これらによれば、耐熱性合成樹脂微多孔フィルムに優れた耐熱性及び耐メルトダウン性を付与することができる。
【００６２】
重合性化合物として多官能性アクリル系モノマーを用いる場合、重合性化合物中における多官能性アクリル系モノマーの含有量は、３０質量％以上が好ましく、８０質量％以上がより好ましく、１００質量％が特に好ましい。多官能性アクリル系モノマーを３０質量％以上含んでいる重合性化合物を用いることにより、得られる耐熱性合成樹脂微多孔フィルムに、透気性を低下させることなく優れた耐熱性及び耐メルトダウン性を付与することができる。
【００６３】
なお、本発明においては、重合性化合物としては、上記した重合性化合物のうちの一種のみを用いてもよく、二種以上の重合性化合物を併用しても構わない。
【００６４】
皮膜層は、上述した重合性化合物の重合体を含んでいることが好ましい。この重合体は、活性エネルギー線の照射によって重合性化合物が重合されてなる重合体であることが好ましい。即ち、上記重合体は、活性エネルギー線の照射による重合性化合物の重合体であることが好ましい。このような重合体を含んでいる皮膜層は高い硬度を有しており、これにより高温下における耐熱性合成樹脂微多孔フィルムの熱収縮を低減して、耐熱性を向上させることができる。
【００６５】
活性エネルギー線としては、特に限定されず、例えば、電子線、プラズマ、紫外線、α線、β線、及びγ線などが挙げられる。なかでも、電子線及び紫外線が好ましく、電子線がより好ましい。
【００６６】
皮膜層中の重合体の一部と合成樹脂微多孔フィルム中のオレフィン系樹脂の一部とが化学的に結合していることが好ましい。このような重合体を含んでいる皮膜層を用いることによって、上述した通り、高温下における熱収縮が低減されて優れた耐熱性を有すると共に優れた耐メルトダウン性を有する耐熱性合成樹脂微多孔フィルムを提供することができる。化学的な結合としては、特に制限されず、共有結合、イオン結合、及び分子間結合などが挙げられる。
【００６７】
耐熱性合成樹脂微多孔フィルム中における皮膜層の含有量は、１〜５ｇ／ｍ2が好ましい。皮膜層の含有量を上記範囲内とすることによって、耐熱性合成樹脂微多孔フィルム表面の微小孔部を閉塞させることなく皮膜層を均一に形成することができる。これにより、透気性を低下させることなく耐熱性及び耐メルトダウン性が向上されている耐熱性合成樹脂微多孔フィルムを提供することができる。
【００６８】
皮膜層の厚みは、特に制限されないが、１〜１００ｎｍが好ましく、５〜５０ｎｍがより好ましい。皮膜層の厚みを上記範囲内とすることによって、耐熱性合成樹脂微多孔フィルム表面に微小孔部を閉塞させることなく皮膜層を均一に形成することができる。これにより、透気性を低下させることなく耐熱性及び耐メルトダウン性が向上されている耐熱性合成樹脂微多孔フィルムを提供することができる。
【００６９】
皮膜層は、無機充填剤を含んでいなくても、耐熱性合成樹脂微多孔フィルムの耐熱性及び耐メルトダウン性を向上させることができる。したがって、皮膜層は、無機充填剤を含んでいないことが好ましい。しかしながら、必要に応じて、皮膜層は無機充填剤を含んでいてもよい。無機充填剤としては、特に限定されず、例えば、炭酸カルシウム、炭酸バリウム、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、酸化チタン、酸化マグネシウム、水酸化マグネシウム、酸化亜鉛、アルミナ、タルク及びシリカなどが挙げられる。なお、無機充填剤は、単独で用いられても二種以上が併用されてもよい。
【００７０】
（耐熱性合成樹脂微多孔フィルムの製造方法）
耐熱性合成樹脂微多孔フィルムの製造方法としては、例えば、
合成樹脂微多孔フィルムの表面の少なくとも一部に、重合性化合物を塗布する塗布工程と、
上記重合性化合物を塗布した合成樹脂微多孔フィルムに、活性エネルギー線を照射する照射工程と、
上記活性エネルギー線を照射した合成樹脂微多孔フィルムを、加熱処理する加熱工程と、
を有する耐熱性合成樹脂微多孔フィルムの製造方法が挙げられる。
【００７１】
（塗布工程）
先ず、合成樹脂微多孔フィルムの表面の少なくとも一部に、１分子中にラジカル重合性官能基を２個以上有する重合性化合物を塗布する塗布工程を実施する。
【００７２】
合成樹脂微多孔フィルム表面に重合性化合物を塗布することによって、合成樹脂微多孔フィルム表面に重合性化合物を付着させることができる。この時、重合性化合物をそのまま合成樹脂微多孔フィルム表面に塗布してもよい。しかしながら、重合性化合物を溶媒中に分散又は溶解させて塗布液を得、この塗布液を合成樹脂微多孔フィルム表面に塗布することが好ましい。このように重合性化合物を塗布液として用いることによって、微小孔部の閉塞を低減しながら、合成樹脂微多孔フィルム表面に重合性化合物を均一に付着させることができる。これにより皮膜層が均一に形成され、透気性を低下させることなく、耐熱性及び耐メルトダウン性が向上された耐熱性合成樹脂微多孔フィルムを製造することが可能となる。
【００７３】
更に、塗布液は合成樹脂微多孔フィルムにおける微小孔部の壁面にも円滑に流動することができ、これにより合成樹脂微多孔フィルムの表面だけでなく、この表面に連続する微小孔部の開口端部の壁面にも皮膜層を形成することができる。これにより皮膜層を合成樹脂微多孔フィルムの表面に強固に一体化させることができる。
【００７４】
また、２官能以上のラジカル重合性官能基を有する重合性化合物は合成樹脂微多孔フィルムに対する馴染み性に優れていることから、合成樹脂微多孔フィルムに微小孔部を閉塞させることなく重合性化合物を塗布することができる。これにより、合成樹脂微多孔フィルムの微小孔部に対応する箇所に、厚み方向に貫通する貫通孔を有している皮膜層を形成することができる。したがって、このような皮膜層によれば、透気性を低下させることなく、耐熱性及び耐メルトダウン性が向上された耐熱性合成樹脂微多孔フィルムを提供することができる。
【００７５】
塗布液に用いられる溶媒としては、重合性化合物を溶解又は分散させることができれば、特に限定されず、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロピルアルコールなどのアルコール類、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン類、テトラヒドロフラン、ジオキサンなどのエーテル類、酢酸エチル、クロロホルムなどが挙げられる。なかでも、酢酸エチル、エタノール、メタノール、アセトンが好ましい。これらの溶媒は、塗布液を合成樹脂微多孔フィルム表面に塗布した後に円滑に除去することができる。さらに、上記溶媒は、リチウムイオン二次電池などの二次電池を構成している電解液との反応性が低く、安全性にも優れている。
【００７６】
塗布液中における重合性化合物の含有量は、３〜２０質量％が好ましく、５〜１５質量％がより好ましい。重合性化合物の含有量を上記範囲内とすることによって、合成樹脂微多孔フィルム表面に微小孔部を閉塞させることなく皮膜層を均一に形成することができ、したがって、透気性を低下させることなく耐熱性及び耐メルトダウン性が向上されている耐熱性合成樹脂微多孔フィルムを製造することができる。
【００７７】
合成樹脂微多孔フィルム表面への重合性化合物の塗布方法としては、特に制限されず、例えば、（１）合成樹脂微多孔フィルム表面に重合性化合物を塗布する方法；（２）重合性化合物中に合成樹脂微多孔フィルムを浸漬して、合成樹脂微多孔フィルム表面に重合性化合物を塗布する方法；（３）重合性化合物を溶媒中に溶解又は分散させて塗布液を作製し、この塗布液を合成樹脂微多孔フィルムの表面に塗布した後、合成樹脂微多孔フィルムを加熱して溶媒を除去する方法；及び（４）重合性化合物を溶媒中に溶解又は分散させて塗布液を作製し、この塗布液中に合成樹脂微多孔フィルムを浸漬して、塗布液を合成樹脂微多孔フィルム中に塗布した後、合成樹脂微多孔フィルムを加熱して溶媒を除去する方法が挙げられる。なかでも、上記（３）（４）の方法が好ましい。これらの方法によれば、重合性化合物を合成樹脂微多孔フィルム表面に均一に塗布することができる。
【００７８】
上記（３）及び（４）の方法において、溶媒を除去するための合成樹脂微多孔フィルムの加熱温度は、用いられる溶媒の種類や沸点によって設定することができる。溶媒を除去するための合成樹脂微多孔フィルムの加熱温度は、５０〜１４０℃が好ましく、７０〜１３０℃がより好ましい。加熱温度を上記範囲内とすることによって、合成樹脂微多孔フィルムの熱収縮や微小孔部の閉塞を低減しつつ、塗布された溶媒を効率的に除去することができる。
【００７９】
上記（３）及び（４）の方法において、溶媒を除去するための合成樹脂微多孔フィルムの加熱時間は、特に制限されず、用いられる溶媒の種類や沸点によって設定することができる。溶媒を除去するための合成樹脂微多孔フィルムの加熱時間は、０．０２〜６０分が好ましく、０．１〜３０分がより好ましい。
【００８０】
上述の通り、合成樹脂微多孔フィルム表面に重合性化合物又は塗布液を塗布することによって、合成樹脂微多孔フィルム表面に重合性化合物を付着させることができる。
【００８１】
（照射工程）
本発明の方法では、次に、重合性化合物を塗布した上記合成樹脂微多孔フィルムに、活性エネルギー線を照射する照射工程を実施する。これにより重合性化合物を重合させて、重合性化合物の重合体を含む皮膜層を、合成樹脂微多孔フィルム表面の少なくとも一部、好ましくは表面全面に一体的に形成することができる。
【００８２】
活性エネルギー線を照射することで、合成樹脂微多孔フィルム中に含まれている合成樹脂の一部が分解して、合成樹脂微多孔フィルムの耐メルトダウン性が低下する可能性がある。しかしながら、重合性化合物の重合体を含む皮膜層によれば、上述した通り、合成樹脂微多孔フィルムの耐メルトダウン性の低下を補うことができ、これにより耐熱性及び耐メルトダウン性の双方に優れている耐熱性合成樹脂微多孔フィルムを提供することが可能となる。
【００８３】
合成樹脂微多孔フィルムに対する活性エネルギー線の照射線量は、合成樹脂微多孔フィルムがプロピレン系樹脂を含む場合は、２０〜１５０ｋＧｙが好ましく、３０〜１２０ｋＧｙがより好ましく、４０〜１００ｋＧｙが特に好ましい。また、合成樹脂微多孔フィルムがエチレン系樹脂を含む場合は、４０〜３００ｋＧｙが好ましく、６０〜２００ｋＧｙがより好ましく、８０〜２００ｋＧｙが特に好ましい。活性エネルギー線の照射線量を上記範囲内とすることによって、合成樹脂微多孔フィルム中の合成樹脂の劣化を低減しながら重合性化合物を重合させることができ、これにより耐熱性及び耐メルトダウン性の双方に優れている耐熱性合成樹脂微多孔フィルムを提供することができる。
【００８４】
活性エネルギー線としては、特に限定されず、例えば、電子線、プラズマ、紫外線、α線、β線、及びγ線などが挙げられる。なかでも、電子線及び紫外線が好ましく、電子線がより好ましい。
【００８５】
活性エネルギー線として電子線を用いる場合、合成樹脂微多孔フィルムに対する電子線の加速電圧は特に限定されないが、５０〜３００ｋＶが好ましく、１００〜２５０ｋＶがより好ましい。電子線の加速電圧を上記範囲内とすることによって、合成樹脂微多孔フィルム中の合成樹脂の劣化を低減しながら皮膜層を形成することができる。
【００８６】
活性エネルギー線として紫外線を用いる場合、合成樹脂微多孔フィルムに対する紫外線の積算光量は、１０００〜５０００ｍＪ／ｃｍ2が好ましく、１０００〜４０００ｍＪ／ｃｍ2がより好ましく、１５００〜３７００ｍＪ／ｃｍ2が特に好ましい。なお、活性エネルギー線として紫外線を用いる場合、上記塗布液に光重合開始剤が含まれていることが好ましい。光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、ベンジル、メチル−ｏ−ベンゾイルベンゾエート、及びアントラキノンなどが挙げられる。
【００８７】
活性エネルギー線としてプラズマを用いる場合、合成樹脂微多孔フィルムに対するプラズマのエネルギー密度は特に限定されないが、５〜５０Ｊ／ｃｍ2が好ましく、１０〜４５Ｊ／ｃｍ2がより好ましく、２０〜４５Ｊ／ｃｍ2が特に好ましい。
【００８８】
照射工程において、酸素濃度が１０ｐｐｍ以下の雰囲気下で、重合性化合物を塗布した合成樹脂微多孔フィルムに活性エネルギー線を照射することが好ましい。照射工程における雰囲気中の酸素濃度は、１０ｐｐｍ以下が好ましいが、８〜０ｐｐｍがより好ましく、５〜０ｐｐｍが特に好ましい。このような酸素濃度の雰囲気下で照射工程を実施することにより、照射工程において、合成樹脂微多孔フィルムに含まれている合成樹脂の酸化劣化を低減することができると共に、皮膜層の架橋密度を高くすることができる。これにより、耐熱性合成樹脂微多孔フィルムの耐熱性及び耐メルトダウン性を向上させることができる。
【００８９】
照射工程は、不活性ガス雰囲気下で実施することが好ましい。これにより、照射工程における雰囲気中の酸素濃度を容易に調整することができる。不活性ガスとしては、特に制限されず、窒素、ヘリウム、ネオン、アルゴン、クリプトン、キセノン、ラドン、及びこれらの混合ガスなどが挙げられる。
【００９０】
（加熱工程）
次に、活性エネルギー線を照射した合成樹脂微多孔フィルムを、酸素濃度が１０ｐｐｍ以下の雰囲気下で加熱処理する加熱工程を実施することが好ましい。加熱工程によれば、上述した照射工程において残存した残存ラジカルを基点として重合性化合物の重合を促進させることができると共に、重合性化合物の重合の促進によっても残存した残存ラジカルを失活させることができる。これにより耐熱性合成樹脂微多孔フィルムの耐熱性及び耐メルトダウン性を向上させることができる。
【００９１】
加熱工程において、活性エネルギー線を照射した合成樹脂微多孔フィルムを、好ましくは９０〜１５０℃、より好ましくは１１０〜１５０℃、特に好ましくは１３０〜１５０℃で加熱処理することが好ましい。合成樹脂微多孔フィルムの加熱処理温度を上記範囲内とすることによって、照射工程において残存した残存ラジカルを基点とした重合性化合物の重合を促進させると共に、合成樹脂微多孔フィルム中の合成樹脂の劣化を低減しながら、重合性化合物の重合の促進によっても残存した残存ラジカルを失活させることができる。
【００９２】
加熱工程において、活性エネルギー線を照射した合成樹脂微多孔フィルムの加熱処理時間は、２分〜３時間が好ましく、２０分〜３時間がより好ましい。合成樹脂微多孔フィルムの加熱処理時間を上記範囲内とすることによって、照射工程において残存した残存ラジカルを基点とした重合性化合物の重合を促進させると共に、合成樹脂微多孔フィルム中の合成樹脂の劣化を低減しながら、重合性化合物の重合の促進によっても残存した残存ラジカルを失活させることができる。
【００９３】
加熱工程では、酸素濃度が１０ｐｐｍ以下の雰囲気下で、活性エネルギー線を照射した合成樹脂微多孔フィルムに加熱処理を施すことが好ましい。加熱工程における雰囲気中の酸素濃度は、１０ｐｐｍ以下が好ましく、８〜０ｐｐｍがより好ましく、５〜０ｐｐｍが特に好ましい。このような酸素濃度の雰囲気下で加熱工程を実施することにより、加熱工程において、合成樹脂微多孔フィルムに含まれている合成樹脂の酸化劣化を低減することができると共に、皮膜層の架橋密度を高くすることができる。これにより、耐熱性合成樹脂微多孔フィルムの耐熱性及び耐メルトダウン性を向上させることができる。
【００９４】
加熱工程は、不活性ガス雰囲気下で実施することが好ましい。これにより、加熱工程における雰囲気中の酸素濃度を容易に調整することができる。不活性ガスとしては、特に制限されず、窒素、ヘリウム、ネオン、アルゴン、クリプトン、キセノン、ラドン、及びこれらの混合ガスなどが挙げられる。
【００９５】
（耐熱性合成樹脂微多孔フィルム）
耐熱性合成樹脂微多孔フィルムの引張破断強度は、５ＭＰａ以上が好ましく、３０〜２００ＭＰａがより好ましく、４０〜１５０ＭＰａが特に好ましい。耐熱性合成樹脂微多孔フィルムの引張破断強度が上記範囲内にあると、デンドライトショートを効果的に防止し、電池内部の発熱や電池容量の劣化を防止することができる。なお、耐熱性合成樹脂微多孔フィルムの引張破断強度は、ＪＩＳ  Ｋ７１６２に準拠して測定された値をいう。
【００９６】
耐熱性合成樹脂微多孔フィルムの突き刺し強度は、０．７Ｎ以上が好ましく、０．８Ｎ以上がより好ましく、１．０〜１．３Ｎが特に好ましい。突き刺し強度が０．７Ｎ以上である耐熱性合成樹脂微多孔フィルムは、機械的強度に優れており、デンドライトショートを効果的に防止して、電池容量の劣化を防止することができると共に、電池の生産性も向上させることができる。
【００９７】
なお、本発明において、耐熱性合成樹脂微多孔フィルムの突き刺し強度は、ＪＩＳ  Ｚ１７０７（１９９８）に準拠して測定することができる。具体的には、直径１．０ｍｍ、先端形状が半径０．５ｍｍの半円形である針を５０ｍｍ／分の速度で耐熱性合成樹脂微多孔フィルムに突刺し、針が貫通するまでの最大応力を突き刺し強度とする。
【００９８】
耐熱性合成樹脂微多孔フィルムについて、ＴＭＡ測定における最大熱収縮率は、２０％以下が好ましく、５〜２０％が好ましく、８〜１３％がより好ましい。耐熱性合成樹脂微多孔フィルムは、皮膜層によって高温下における熱収縮が低減されており、優れた耐熱性を有している。したがって、耐熱性合成樹脂微多孔フィルムの最大熱収縮率を２０％以下とすることができる。
【００９９】
なお、耐熱性合成樹脂微多孔フィルムのＴＭＡ測定における最大熱収縮率の測定は、次の通りに行うことができる。先ず、耐熱性合成樹脂微多孔フィルムを切断することにより、平面長方形状の試験片（幅３ｍｍ×長さ３０ｍｍ）を得る。この時、耐熱性合成樹脂微多孔フィルムの長さ方向が測定方向となるように調整する。試験片の長さ方向の両端部をつかみ具により把持して、ＴＭＡ測定装置（例えば、セイコーインスツル社製  商品名「ＴＭＡ−ＳＳ６０００」など）に取り付ける。この時、つかみ具間の距離を１０ｍｍとし、つかみ具は試験片の熱収縮に伴って移動可能とする。そして、試験片に長さ方向に１９．６ｍＮ（２ｇｆ）の張力を加えた状態で、空気中で試験片を２５℃から２５０℃まで５℃／分の昇温速度にて加熱し、各温度においてつかみ具間の距離Ｌ（ｍｍ）を測定し、下記式に基づいて熱収縮率を算出し、その最大値を最大熱収縮率とする。
熱収縮率（％）＝１００×（１０−Ｌ）／１０
【０１００】
耐熱性合成樹脂微多孔フィルムの透気度は、特に限定されないが、５０〜６００ｓｅｃ／１００ｍＬが好ましく、１００〜３００ｓｅｃ／１００ｍＬがより好ましい。耐熱性合成樹脂微多孔フィルムは、上述した通り、皮膜層の形成によって合成樹脂微多孔フィルムの微小孔部の閉塞が低減されており、皮膜層の形成による透気性の低下が低減されている。したがって、耐熱性合成樹脂微多孔フィルムの透気度を上記範囲内にすることができる。透気度が上記範囲内である耐熱性合成樹脂微多孔フィルムは、イオン透過性に優れている。
【０１０１】
なお、耐熱性合成樹脂微多孔フィルムの透気度の測定方法としては、合成樹脂微多孔フィルムの透気度の後述する測定方法と同じ方法が用いられる。
【０１０２】
耐熱性合成樹脂微多孔フィルムの表面開口率は、特に限定されないが、３０〜５５％が好ましく、３０〜５０％がより好ましい。上述した通り、皮膜層の形成によって合成樹脂微多孔フィルムの微小孔部の閉塞が低減されており、これにより耐熱性合成樹脂微多孔フィルムの表面開口率を上記範囲内にすることができる。表面開口率が上記範囲内である耐熱性合成樹脂微多孔フィルムは、機械的強度とイオン透過性の双方に優れている。
【０１０３】
合成樹脂微多孔フィルムの表面開口率の測定方法としては、合成樹脂微多孔フィルムの表面開口率の後述する測定方法と同じ方法が用いられる。
【０１０４】
耐熱性合成樹脂微多孔フィルムの厚みは、特に限定されないが、５〜１００μｍが好ましく、１０〜５０μｍがより好ましく、１５〜３０μｍが特に好ましい。耐熱性合成樹脂微多孔フィルムの厚みは、合成樹脂微多孔フィルムの厚みの測定と同様の要領で測定される。
【０１０５】
上記耐熱性合成樹脂微多孔フィルムは、非水電解液二次電池用セパレータとして好適に用いられる。非水電解液二次電池としては、リチウムイオン二次電池などが挙げられる。上記耐熱性合成樹脂微多孔フィルムは耐熱性及び耐メルトダウン性に優れていることから、このような耐熱性合成樹脂微多孔フィルムを用いることによって、電池内部が、例えば１００〜１５０℃、特に１３０〜１５０℃の高温となった場合であっても、耐熱性合成樹脂微多孔フィルムの収縮及び融けによる電極間の電気的な短絡を低減することができる。更に、上記耐熱性合成樹脂微多孔フィルムは優れた機械的強度を有していることから、外部からの応力にもかかわらず破損することなく形態を維持し、正極と負極との短絡を低減し、電池内部の発熱や電池容量の劣化を低減することができる。
【０１０６】
非水電解液二次電池は、本発明の耐熱性合成樹脂微多孔フィルムをセパレータとして含んでいれば特に制限されず、正極と、負極と、耐熱性合成樹脂微多孔フィルムを含むセパレータと、非水電解液とを含んでいる。耐熱性合成樹脂微多孔フィルムは正極及び負極の間に配設され、これにより電極間の電気的な短絡を防止することができる。また、非水電解液は、耐熱性合成樹脂微多孔フィルムの微小孔部内に少なくとも充填され、これにより充放電時に電極間をリチウムイオンが移動することができる。
【０１０７】
正極は、特に制限されないが、正極集電体と、この正極集電体の少なくとも一面に形成された正極活物質層とを含んでいることが好ましい。正極活物質層は、正極活物質と、この正極活物質間に形成された空隙とを含んでいることが好ましい。正極活物質層が空隙を含んでいる場合には、この空隙中にも非水電解液が充填される。正極活物質はリチウムイオンなどを吸蔵放出することが可能な材料であり、正極活物質としては、例えば、コバルト酸リチウム又はマンガン酸リチウムなどが挙げられる。正極に用いられる集電体としては、アルミニウム箔、ニッケル箔、及びステンレス箔などが挙げられる。正極活物質層は、バインダーや導電助剤などをさらに含んでいてもよい。
【０１０８】
負極は、特に制限されないが、負極集電体と、この負極集電体の少なくとも一面に形成された負極活物質層とを含んでいることが好ましい。負極活物質層は、負極活物質と、この負極活物質間に形成された空隙とを含んでいることが好ましい。負極活物質層が空隙を含んでいる場合には、この空隙中にも非水電解液が充填される。負極活物質はリチウムイオンなどを吸蔵放出することが可能な材料であり、負極活物質としては、例えば、黒鉛、カーボンブラック、アセチレンブラック及びケチェンブラックなどが挙げられる。負極に用いられる集電体としては、銅箔、ニッケル箔、及びステンレス箔などが挙げられる。負極活物質層は、バインダーや導電助剤などをさらに含んでいてもよい。
【０１０９】
非水電解液とは、水を含まない溶媒に電解質塩を溶解させた電解液である。リチウムイオン二次電池に用いられる非水電解液としては、例えば、非プロトン性有機溶媒に、リチウム塩を溶解した非水電解液が挙げられる。非プロトン性有機溶媒としては、プロピレンカーボネート、及びエチレンカーボネートなどの環状カーボネートと、ジエチルカーボネート、メチルエチルカーボネート、及びジメチルカーボネートなどの鎖状カーボネートとの混合溶媒などが挙げられる。また、リチウム塩としては、ＬｉＰＦ6、ＬｉＢＦ4、ＬｉＣｌＯ4、及びＬｉＮ（ＳＯ2ＣＦ3）2などが挙げられる。
【実施例】
【０１１０】
以下に、本発明を実施例を用いてより具体的に説明するが、本発明はこれに限定されない。
【０１１１】
［実施例１〜５、比較例１〜３］
（押出工程）
オレフィン系樹脂として、ホモポリプロピレン（ＰＰ、重量平均分子量４１３０００、分子量分布９．３、融点１６３℃、融解熱量９６ｍＪ／ｍｇ）及びホモポリエチレン（ＰＥ、重量平均分子量１４３０００、分子量分布２０．５、融点１３６℃、融解熱量２２５ｍＪ／ｍｇ）を用意した。無機充填剤として、炭酸カルシウム、タルク及びシリカを用意した。無機充填剤の平均粒径を表１に示した。
【０１１２】
表１に示した種類のオレフィン系樹脂及び無機充填剤を表１に示した所定量ずつ含む合成樹脂組成物を押出機に供給して、表１に示した押出温度にて溶融混練し、押出機先端に取り付けられたＴダイからフィルム状に押出し、表面温度が３０℃となるまで冷却して合成樹脂フィルム（厚み２３μｍ）を得た。
【０１１３】
（養生工程）
得られた合成樹脂フィルムを表１に示した養生温度に保持された熱風炉中に２４時間に亘って静置して養生した。
【０１１４】
（第１延伸工程）
養生後の合成樹脂フィルムを押出方向（長さ方向）に３００ｍｍ、幅方向に１６０ｍｍの短冊状に裁断した。この合成樹脂フィルムを一軸延伸装置を用いて表面温度が表１の第１延伸温度となるようにして５０％／分の延伸速度にて表１に示した第１延伸倍率にて押出方向にのみ一軸延伸した。
【０１１５】
（第２延伸工程）
続いて、合成樹脂フィルムを一軸延伸装置を用いて表面温度が表１の第２延伸温度となるようにして４２％／分の延伸速度にて表１に示した第２延伸倍率にて押出方向にのみ一軸延伸し、微小孔部を有する合成樹脂微多孔フィルム（厚み２５μｍ）を得た。
【０１１６】
（塗布工程）
溶媒として酢酸エチル９４質量％、及び重合性化合物としてトリメチロールプロパントリアクリレート（ＴＭＰＴＡ、共栄化学社製  商品名「ライトアクリレートＴＭＰ−Ａ」）６質量％を含んでいる塗布液を用意した。次に、塗布液を合成樹脂微多孔フィルムの表面に塗工した後、合成樹脂微多孔フィルムを８０℃で２分間加熱することにより溶媒を除去した。これにより合成樹脂微多孔フィルムの表面全面に重合性化合物を付着させた。
【０１１７】
（照射工程）
次に、重合性化合物を付着させた合成樹脂微多孔フィルムを、酸素濃度１０ｐｐｍ以下に調整したグローブボックス（Ｍ  Ｂｒａｕｎ社製  「Ｌａｂｍａｓｔｅｒ１３０」）中で、ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚み２５μｍ）からなる袋に入れて、袋の開口部を気密的に密閉した。密閉した袋中の酸素濃度は１０ｐｐｍ以下となっていた。この密閉された袋中に入れられている合成樹脂微多孔フィルムに、加速電圧１１０ｋＶで照射線量が表１に示した量となるように電子線を照射し、重合性化合物を重合させた。
【０１１８】
（加熱工程）
続いて、密閉された袋中に入れられており且つ重合性化合物の重合体が付着した合成樹脂微多孔フィルムを、１２０℃のオーブン中で１時間加熱した。密閉された袋中の酸素濃度は１０ｐｐｍ以下となっていた。これにより、合成樹脂微多孔フィルムの表面及びこの表面に連続する微小孔部の開口端部の壁面に重合性化合物の重合体を含む皮膜層が形成されている耐熱性合成樹脂微多孔フィルムを得た。耐熱性合成樹脂微多孔フィルムに含まれている皮膜層の含有量を表１に示した。
【０１１９】
［評価］
耐熱性合成樹脂微多孔フィルムについて、厚み、引張破断強度、突き刺し強度、ＴＭＡ測定における押出方向の最大熱収縮率及び透気度を上述の要領に従って測定した。これらの結果を表１に示した。なお、表１において、「ＴＭＡ測定における押出方向の最大熱収縮率」は、単に「最大熱収縮率」と表記した。
【０１２０】
【表１】
2017186477.tif 000002
【産業上の利用可能性】
【０１２１】
本発明の耐熱性合成樹脂微多孔フィルムは、耐熱性、耐メルトダウン性及び機械的強度に優れている。したがって、この耐熱性合成樹脂微多孔フィルムは、非水電解液二次電池用セパレータとして好適に用いられる。