(57)【要約】【課題】コンデンサ素子部の保持強度に優れたコンデンサを提供する。【解決手段】第１のリード端子板２０Ａおよび第２のリード端子板２０Ｂはそれぞれ、基部と、対向部と、連結部とから成る断面コの字状を呈している。第１のリード端子板２０Ａの基部は、その内側板面が少なくとも第１の素子電極板１６に接触するように、コンデンサ素子部１０に取り付けられている。第２のリード端子板２０Ｂの基部は、その内側板面が、少なくとも第２の素子電極板１７に接触するように、コンデンサ素子部１０に取り付けられている。第２のリード端子板２０Ｂの対向部は、その内側板面が、第１のリード端子板２０Ａの基部の外側板面のうち、少なくとも第１の素子電極板１６を投影した領域に、第１の絶縁層４０Ａを介して接触している。第１のリード端子板２０Ａの対向部は、その内側板面が、第２のリード端子板２０Ｂの基部の外側板面のうち、少なくとも第２の素子電極板１７の全面を投影した領域に、第２の絶縁層４０Ｂを介して接触している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極対向方向に対向する第１の素子電極板および第２の素子電極板を備えたコンデンサ素子部と、
前記コンデンサ素子部の前記第１の素子電極板および前記第２の素子電極板にそれぞれ電気的に接続された第１リード端子板および第２のリード端子板と、
前記第１リード端子板および前記第２のリード端子板にそれぞれ電気的に接続された第１リード端子および第２のリード端子とを有し、
前記第１リード端子板および前記第２のリード端子板はそれぞれ、
板状を呈する基部と、
板状を呈し、前記基部と距離を置いて前記電極対向方向に対向する対向部と、
前記基部の端部と、該端部に前記電極対向方向に対向する前記対向部の端部とを結合するように延在する連結部とから成る断面コの字状を呈し、
前記第１のリード端子板の前記基部は、内側板面が、少なくとも前記第１の素子電極板の板面に接触するように、該コンデンサ素子部に取り付けられ、
前記第２のリード端子板の前記基部は、内側板面が、少なくとも前記第２の素子電極板の板面に接触するように、該コンデンサ素子部に取り付けられ、
前記第２のリード端子板の前記対向部は、内側板面が、前記第１のリード端子板の前記基部の外側板面のうち、少なくとも前記第１の素子電極板の前記板面を前記電極対向方向に投影した領域に、第１の絶縁層を介して接触し、
前記第１のリード端子板の前記対向部は、内側板面が少なくとも前記第２のリード端子板の前記基部の外側板面のうち前記第２の素子電極板の前記板面を前記電極対向方向に投影した投影面に、第２の絶縁層を介して接触する
コンデンサ。
【請求項２】
前記第１のリード端子板の前記連結部と、前記第２のリード端子板の前記連結部とは、前記コンデンサ素子部を介して前記電極対向方向に直交する方向に対向する
請求項１に記載のコンデンサ。
【請求項３】
前記第１のリード端子板の前記基部、前記連結部および前記対向部は、単一の金属板を加工して形成され、
前記第２のリード端子板の前記基部、前記連結部および前記対向部は、単一の金属板を加工して形成される
請求項１または２に記載のコンデンサ。
【請求項４】
絶縁性の樹脂から成り、前記第１のリード端子板および前記第２のリード端子板が取り付けられた前記コンデンサ素子部を封入するモールド樹脂外装をさらに有する
請求項１乃至３のいずれか一項に記載のコンデンサ。
【請求項５】
前記第１のリード端子板と、前記第２のリード端子板とは、形状およびサイズが互いに同じである
請求項１乃至４のいずれか一項に記載のコンデンサ。
【請求項６】
前記第１のリード端子は、前記第１のリード端子板からスリット状に切り起こすことによって形成され、
前記第２のリード端子は、前記第２のリード端子板からスリット状に切り起こすことによって形成される
請求項１乃至５のいずれか一項に記載のコンデンサ。
【請求項７】
前記第１のリード端子は、前記第１のリード端子板の前記対向部および前記連結部の少なくとも一方からスリット状に切り起こすことによって形成され、
前記第２のリード端子は、前記第２のリード端子板の前記対向部および前記連結部の少なくとも一方からスリット状に切り起こすことによって形成される
請求項６に記載のコンデンサ。
【請求項８】
前記第１の絶縁層および前記第２の絶縁層は、弾性を有する
請求項１乃至７のいずれか一項に記載のコンデンサ。
【請求項９】
前記第１の絶縁層は、前記第１のリード端子板の前記基部の前記外側板面上に予め形成されており、
前記第２の絶縁層は、前記第２のリード端子板の前記基部の前記外側板面上に予め形成されている
請求項１乃至８のいずれか一項に記載のコンデンサ。
【請求項１０】
前記第１の絶縁層は、前記第２のリード端子板の前記対向部の前記内側板面上に予め形成されており、
前記第２の絶縁層は、前記第１のリード端子板の前記対向部の前記内側板面上に予め形成されている
請求項１乃至８のいずれか一項に記載のコンデンサ。
【請求項１１】
前記第１のリード端子板の前記基部は、内側板面が、少なくとも前記第１の素子電極板の板面の全面に接触するように、該コンデンサ素子部に取り付けられ、
前記第２のリード端子板の前記基部は、内側板面が、少なくとも前記第２の素子電極板の板面の全面に接触するように、該コンデンサ素子部に取り付けられ、
前記第２のリード端子板の前記対向部は、内側板面が、前記第１のリード端子板の前記基部の外側板面のうち、少なくとも前記第１の素子電極板の前記板面の全面を前記電極対向方向に投影した領域に、第１の絶縁層を介して接触し、
前記第１のリード端子板の前記対向部は、内側板面が少なくとも前記第２のリード端子板の前記基部の外側板面のうち前記第２の素子電極板の前記板面の全面を前記電極対向方向に投影した投影面に、第２の絶縁層を介して接触する
請求項１乃至１０のいずれか一項に記載のコンデンサ。
【請求項１２】
請求項１乃至１１のいずれか一項に記載のコンデンサから成る
電気二重層コンデンサ。
【請求項１３】
前記コンデンサ素子部は、単数の電気二重層コンデンサセルまたは前記電極対向方向に積層された複数の前記電気二重層コンデンサセルから成り、
前記電気二重層コンデンサセルは、
絶縁性の多孔質フィルムから成るセパレータと、
それぞれ電解液を含浸させた活性炭から成り、前記セパレータを介して前記電極対向方向に対向する第１の分極性電極および第２の分極性電極と、
前記第１の分極性電極および前記第２の分極性電極にそれぞれ積層された第１の集電電極板および第２の集電電極板と、
絶縁性材料から成り、前記第１の分極性電極および前記第２の分極性電極の周囲に形成され、前記電解液が含浸された該第１および該第２の分極性電極を、前記第１の集電電極板および前記第２の集電電極板と協働して封止する絶縁封止部とを備え、
前記第１の素子電極板は、
前記コンデンサ素子部が単数の前記電気二重層コンデンサセルから成る場合は、前記第１の集電電極板から成り、
前記コンデンサ素子部が複数の前記電気二重層コンデンサセルから成る場合は、前記電極対向方向の一端に積層された前記電気二重層コンデンサセルの前記第１の集電電極板から成り、
前記第２の素子電極板は、
前記コンデンサ素子部が単数の前記電気二重層コンデンサセルから成る場合は、前記第２の集電電極板から成り、
前記コンデンサ素子部が複数の前記電気二重層コンデンサセルから成る場合は、前記電極対向方向の他端に積層された前記電気二重層コンデンサセルの前記第２の集電電極板から成る
請求項１２に記載の電気二重層コンデンサ。
【請求項１４】
請求項１乃至１１のいずれか一項に記載のコンデンサから成る
固体電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンデンサ素子部と、リード端子とを有するコンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、この種のコンデンサ（キャパシタ）の一つである電気二重層コンデンサは、単数のコンデンサセルまたは積層された複数のコンデンサセルから成るコンデンサ素子部と、コンデンサ素子部の対の集電電極板に電気的に接続された対のリード端子と、コンデンサ素子部を覆う外装とを有している。
【０００３】
電気二重層コンデンサの外装としては、例えば、必要な領域に絶縁層または絶縁部材が介在するように構成された金属ケースや、絶縁性樹脂を射出成形して成る樹脂モールド外装がある。
【０００４】
特許文献１に開示された電気二重層コンデンサ等の電子部品は、コンデンサ素子部を介して対向する対のリード端子板を有している。対のリード端子板は、モールド樹脂外装が面一になるよう成型される。対のリード端子板は、互いに対向する端縁部を有し、端縁部同士が互いに重なり、引っ掛け合うように配置される。尚、端縁部間にはモールド樹脂外装の成型時に絶縁性の樹脂が流れ込むため、対のリード端子板間は電気的に絶縁されている。このような対のリード端子板により、コンデンサ素子部の保持強度が確保される構成となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−２５２１５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
電気二重層コンデンサにおいては、低ＥＳＲ（Equivalent Series Resistance）を実現すべく、コンデンサ素子部のコンデンサセルが有する対の分極性電極を構成する活性炭粒同士の接触抵抗や、分極性電極と集電電極板との接触抵抗、さらに、複数のコンデンサセルが積層される場合にはコンデンサセル間の接触抵抗を、低い値に維持することが望まれている。このため、外装により、コンデンサ素子部に対して電極対向方向に沿って所定の圧力（例えば、１〜５０ｋｇ／ｃｍ２）を加えた状態で保持している。
【０００７】
しかし、モールド樹脂から成る樹脂モールド外装の場合には、リフロー工程のような高温環境下（例えば、JIS-C-5102-1995 8.14.4.2では、１５０＋／−１０度で６０〜１２０秒間予備加熱後、２４０＋／−５度で３０＋／−１秒間加熱）に曝されることによってコンデンサ素子部が熱膨張することにより、樹脂モールド外装が変形したり、破損する可能性がある。樹脂モールド外装が変形したり、破損した場合、電気二重層コンデンサが正しい位置や態勢で基板上に実装されないばかりか、コンデンサ素子部の加圧状態を保てなくなる結果、各部間の接触抵抗が増大してＥＳＲが上昇する。即ち、電気二重層コンデンサが本来の性能を発揮できなくなる。
【０００８】
このような樹脂モールド外装の変形や破損の問題の対策は、例えば、特許文献１に開示されている。即ち、電気二重層コンデンサが高温環境下に曝されることによってコンデンサ素子部が熱膨張したときであっても、コンデンサ素子部を対のリード端子板によって保持することにより、樹脂モールド外装に対する負荷の軽減を図っている。
【０００９】
しかし、特許文献１に開示された技術をも含め、関連技術によるコンデンサは、高温環境下に曝された際に、コンデンサ素子部の熱膨張力が、対のリード端子板の端縁部上という限られた領域に集中し、端縁部同士の引っ掛かりが押し広げられてしまう可能性がある。また、対のリード端子板の端縁部以外の領域のうち端縁部から遠い部分、即ち、リード端子板の中央部がコンデンサ素子部の熱膨張力によって押し広げられてしまう可能性もある。即ち、関連技術によるコンデンサは、コンデンサ素子部の保持強度が必ずしも十分とは言えないものであった。
【００１０】
それ故、本発明の目的は、コンデンサ素子部の保持強度に優れたコンデンサを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の一態様によれば、電極対向方向に対向する第１の素子電極板および第２の素子電極板を備えたコンデンサ素子部と、前記コンデンサ素子部の前記第１の素子電極板および前記第２の素子電極板にそれぞれ電気的に接続された第１リード端子板および第２のリード端子板と、前記第１リード端子板および前記第２のリード端子板にそれぞれ電気的に接続された第１リード端子および第２のリード端子とを有し、前記第１リード端子板および前記第２のリード端子板はそれぞれ、板状を呈する基部と、板状を呈し、前記基部と距離を置いて前記電極対向方向に対向する対向部と、前記基部の端部と、該端部に前記電極対向方向に対向する前記対向部の端部とを結合するように延在する連結部とから成る断面コの字状を呈し、前記第１のリード端子板の前記基部は、その内側板面が、少なくとも前記第１の素子電極板の板面に接触するように、該コンデンサ素子部に取り付けられ、前記第２のリード端子板の前記基部は、その内側板面が、少なくとも前記第２の素子電極板の板面に接触するように、該コンデンサ素子部に取り付けられ、前記第２のリード端子板の前記対向部は、その内側板面が、前記第１のリード端子板の前記基部の外側板面のうち、少なくとも前記第１の素子電極板の前記板面を前記電極対向方向に投影した領域に、第１の絶縁層を介して接触し、前記第１のリード端子板の前記対向部は、その内側板面が少なくとも前記第２のリード端子板の前記基部の外側板面のうち前記第２の素子電極板の前記板面を前記電極対向方向に投影した投影面に、第２の絶縁層を介して接触するコンデンサが得られる。
【００１２】
本発明の他の態様によれば、前記第１のリード端子板の前記連結部と、前記第２のリード端子板の前記連結部とは、前記コンデンサ素子部を介して前記電極対向方向に直交する方向に対向する前記コンデンサが得られる。
【００１３】
本発明の他の態様によれば、前記第１のリード端子板の前記基部、前記連結部および前記対向部は、単一の金属板を加工して形成され、前記第２のリード端子板の前記基部、前記連結部および前記対向部は、単一の金属板を加工して形成される前記コンデンサが得られる。
【００１４】
本発明の他の態様によれば、絶縁性の樹脂から成り、前記第１のリード端子板および前記第２のリード端子板が取り付けられた前記コンデンサ素子部を封入するモールド樹脂外装をさらに有する前記コンデンサが得られる。
【００１５】
本発明の他の態様によれば、前記第１のリード端子板と、前記第２のリード端子板とは、形状およびサイズが互いに同じである前記コンデンサが得られる。
【００１６】
本発明の他の態様によれば、前記第１のリード端子は、前記第１のリード端子板からスリット状に切り起こすことによって形成され、前記第２のリード端子は、前記第２のリード端子板からスリット状に切り起こすことによって形成される前記コンデンサが得られる。
【００１７】
本発明の他の態様によれば、前記第１のリード端子は、前記第１のリード端子板の前記対向部および前記連結部の少なくとも一方からスリット状に切り起こすことによって形成され、前記第２のリード端子は、前記第２のリード端子板の前記対向部および前記連結部の少なくとも一方からスリット状に切り起こすことによって形成される前記コンデンサが得られる。
【００１８】
本発明の他の態様によれば、前記第１の絶縁層および前記第２の絶縁層は、弾性を有する前記コンデンサが得られる。
【００１９】
本発明の他の態様によれば、前記第１の絶縁層は、前記第１のリード端子板の前記基部の前記外側板面上に予め形成されており、前記第２の絶縁層は、前記第２のリード端子板の前記基部の前記外側板面上に予め形成されている前記コンデンサが得られる。
【００２０】
本発明の他の態様によれば、前記第１の絶縁層は、前記第２のリード端子板の前記対向部の前記内側板面上に予め形成されており、前記第２の絶縁層は、前記第１のリード端子板の前記対向部の前記内側板面上に予め形成されている前記コンデンサが得られる。
【００２１】
本発明の他の態様によれば、前記第１のリード端子板の前記基部は、内側板面が、少なくとも前記第１の素子電極板の板面の全面に接触するように、該コンデンサ素子部に取り付けられ、前記第２のリード端子板の前記基部は、内側板面が、少なくとも前記第２の素子電極板の板面の全面に接触するように、該コンデンサ素子部に取り付けられ、前記第２のリード端子板の前記対向部は、内側板面が、前記第１のリード端子板の前記基部の外側板面のうち、少なくとも前記第１の素子電極板の前記板面の全面を前記電極対向方向に投影した領域に、第１の絶縁層を介して接触し、前記第１のリード端子板の前記対向部は、内側板面が少なくとも前記第２のリード端子板の前記基部の外側板面のうち前記第２の素子電極板の前記板面の全面を前記電極対向方向に投影した投影面に、第２の絶縁層を介して接触する前記コンデンサが得られる。
【００２２】
本発明の他の態様によれば、前記コンデンサから成る電気二重層コンデンサが得られる。
【００２３】
本発明の他の態様によれば、前記コンデンサ素子部は、単数の電気二重層コンデンサセルまたは前記電極対向方向に積層された複数の前記電気二重層コンデンサセルから成り、前記電気二重層コンデンサセルは、絶縁性の多孔質フィルムから成るセパレータと、それぞれ電解液を含浸させた活性炭から成り、前記セパレータを介して前記電極対向方向に対向する第１の分極性電極および第２の分極性電極と、前記第１の分極性電極および前記第２の分極性電極にそれぞれ積層された第１の集電電極板および第２の集電電極板と、絶縁性材料から成り、前記第１の分極性電極および前記第２の分極性電極の周囲に形成され、前記電解液が含浸された該第１および該第２の分極性電極を、前記第１の集電電極板および前記第２の集電電極板と協働して封止する絶縁封止部とを備え、前記第１の素子電極板は、前記コンデンサ素子部が単数の前記電気二重層コンデンサセルから成る場合は、前記第１の集電電極板から成り、前記コンデンサ素子部が複数の前記電気二重層コンデンサセルから成る場合は、前記電極対向方向の一端に積層された前記電気二重層コンデンサセルの前記第１の集電電極板から成り、前記第２の素子電極板は、前記コンデンサ素子部が単数の前記電気二重層コンデンサセルから成る場合は、前記第２の集電電極板から成り、前記コンデンサ素子部が複数の前記電気二重層コンデンサセルから成る場合は、前記電極対向方向の他端に積層された前記電気二重層コンデンサセルの前記第２の集電電極板から成る前記電気二重層コンデンサが得られる。
【００２４】
本発明の他の態様によれば、前記コンデンサから成る固体電解コンデンサが得られる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によるコンデンサは、コンデンサ素子部の保持強度に優れている。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の実施形態に係るコンデンサを示す図であり、（ａ）は図３における切断線１Ａ−１Ａに沿った断面図、（ｂ）は図３における切断線１Ｂ−１Ｂに沿った断面図である。
【図２】（ａ）および（ｂ）は、本発明の実施形態に係るコンデンサにおけるリード端子板の斜視図である。
【図３】本発明の実施形態に係るコンデンサの斜視図である。
【図４】本発明の実施形態に係るコンデンサにおけるコンデンサ素子部に含まれる電気二重層コンデンサセルの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。尚、各図において、各部位の寸法比や形状は、図示の都合上、実物の寸法比や形状どおりには描かれていない場合がある。
【００２８】
本実施形態は、本発明を電気二重層コンデンサに適用したものである。
【００２９】
図１（ａ）および（ｂ）、図２（ａ）および（ｂ）ならびに図３を参照すると、本実施形態の電気二重層コンデンサ１００は、コンデンサ素子部１０と、第１のリード端子板２０Ａおよび第２のリード端子板２０Ｂと、第１のリード端子３０Ａおよび第２のリード端子３０Ｂと、モールド樹脂外装５０とを有している。
【００３０】
モールド樹脂外装５０は、第１のリード端子板２０Ａおよび第２のリード端子板２０Ｂが取り付けられたコンデンサ素子部１０を封入する。本例において、モールド樹脂外装５０は、４０％ガラス繊維入りＰＰＳ(ホ゜リフェニレンサルファイト゛)を射出成型することにより、形成されている。
【００３１】
コンデンサ素子部１０は、電極対向方向ＬＭに対向する第１の素子電極板１６および第２の素子電極板１７を備えている。
【００３２】
第１のリード端子板２０Ａは、コンデンサ素子部１０の第１の素子電極板１６に電気的に接続されている。一方、第２のリード端子板２０Ｂは、コンデンサ素子部１０の第２の素子電極板１７に電気的に接続されている。本例において、第１のリード端子板２０Ａ、第２のリード端子板２０Ｂは、板厚０．２ｍｍのステンレススチールから成る金属板を加工することにより、形成されている。
【００３３】
第１のリード端子３０Ａは、第１のリード端子板２０Ａに電気的に接続されている。一方、第２のリード端子３０Ｂは、第２のリード端子板２０Ｂに電気的に接続されている。
【００３４】
第１のリード端子板２０Ａは、図２（ａ）に示されるように、板状を呈する基部２１と、板状を呈し、基部２１と距離を置いて電極対向方向に対向する対向部２２と、基部２１の端部と、その端部に対向する対向部２２の端部とを結合するように延在する連結部２３とから成る断面コの字状を呈している。第２のリード端子板２０Ｂも、図２（ｂ）に示されるように、板状を呈する基部２１と、板状を呈し、基部２１と距離を置いて電極対向方向に対向する対向部２２と、基部２１の端部と、その端部に対向する対向部２２の端部とを結合するように延在する連結部２３とから成る断面コの字状を呈している。第１のリード端子板２０Ａおよび第２のリード端子板２０Ｂの各対向部２２の外側板面の先端には、面取部２２２が形成されている。
【００３５】
図１（ａ）および（ｂ）ならびに図３に示されるように、第１のリード端子板２０Ａと、第２のリード端子板２０Ｂとは、第１のリード端子板２０Ａの連結部２３（図２（ａ））と第２のリード端子板２０Ｂの連結部２３（図２（ｂ））とがコンデンサ素子部１０を介して電極対向方向ＬＭに直交する方向に対向するように、組み合わされる。
【００３６】
このように第１のリード端子板２０Ａと第２のリード端子板２０Ｂとが組み合わされた状態において、第１のリード端子板２０Ａの基部２１は、その内側板面２１１（図２（ａ））が、少なくとも第１の素子電極板１６の板面の全面に接触する。一方、第２のリード端子板２０Ｂの基部２１は、その内側板面２１１（図２（ｂ））が、少なくとも第２の素子電極板１７の板面の全面に接触する。
【００３７】
さらに、第２のリード端子板２０Ｂの対向部２２は、その内側板面２２１（図２（ｂ））が、第１のリード端子板２０Ａの基部２１の外側板面のうち、少なくとも第１の素子電極板１６の板面の全面を電極対向方向ＬＭに投影した領域に、第１の絶縁層４０Ａを介して接触する。一方、第１のリード端子板２０Ａの対向部２２は、その内側板面２２１（図２（ａ））が少なくとも第２のリード端子板２０Ｂの基部２１の外側板面のうち第２の素子電極板１７の板面の全面を電極対向方向ＬＭに投影した投影面に、第２の絶縁層４０Ｂを介して接触する。
【００３８】
尚、第１の絶縁層４０Ａおよび第２の絶縁層４０Ｂはそれぞれ、弾性を有していてもよい。
【００３９】
即ち、本電気二重層コンデンサ１００は、コンデンサ素子部１０の電極対向方向ＬＭの一端側（第１の素子電極板１６側）を第１のリード端子板２０Ａの基部２１（図２（ａ））と第２のリード端子板２０Ｂの対向部２２（図２（ｂ））との二層により、また、コンデンサ素子部１０の電極対向方向ＬＭの他端側（第２の素子電極板１７側）を第２のリード端子板２０Ｂの基部２１（図２（ｂ））と第１のリード端子板２０Ａの対向部２２（図２（ａ））との二層により、保持する。
【００４０】
したがって、端縁部同士が互いに重なり、引っ掛け合うように組み合わされる対のリード端子板や金属ケースの場合に起こり得る問題、即ち、リフロー工程のような高温環境下に曝された際に、コンデンサ素子部の熱膨張力が端縁部という限られた領域に集中し、端縁部同士の引っ掛かりが押し広げられてしまうことがない。また、対のリード端子板の端縁部以外の領域のうち端縁部から遠い部分、即ち、リード端子板の中央部がコンデンサ素子部の熱膨張力によって押し広げられてしまうこともない。
【００４１】
その結果、コンデンサ素子部の熱膨張に起因する樹脂モールド外装の変形や破損を防ぐことができる。さらに、樹脂モールド外装の変形や破損を防ぐことにより、コンデンサを正しい位置や態勢で基板上に実装することが可能なほか、電気二重層コンデンサ等の場合には、コンデンサ素子部の加圧状態を保つことにより、各部間の接触抵抗が増大してＥＳＲが上昇することをも回避可能である。よって、本発明によるコンデンサは、本来の性能を十分に発揮することができる。
【００４２】
第１のリード端子板２０Ａは、単一の金属板を加工して形成されている。よって、その基部２１、対向部２２および連結部２３は、厚さ寸法および幅寸法が相互に同じである。第２のリード端子板２０Ａも、単一の金属板を加工して形成されている。よって、その基部２１、対向部２２および連結部２３も、厚さ寸法および幅寸法が相互に同じである。
【００４３】
また、第１の絶縁層４０Ａは、第１のリード端子板２０Ａの基部２１の外側板面上に予め形成されている。第２の絶縁層４０Ｂも、第２のリード端子板２０Ｂの基部２１の外側板面上に予め形成されている。
【００４４】
前述したように、第１のリード端子板２０Ａ、第２のリード端子板２０Ｂの各対向部２２に面取部２２２が形成されているため、本コンデンサの製造工程において第１のリード端子板２０Ａと第２のリード端子板２０Ｂとを組み合わせるときに、第１の絶縁層４０Ａ、第２の絶縁層４０Ｂが対向部２２の先端によって削り取られることがない。尚、対向部２２の先端には、面取部に代えて曲面部を形成してもよい。さらに、第１のリード端子板２０Ａ、第２のリード端子板２０Ｂの各基部２１の外側板面の先端にも、面取部または曲面部を形成してもよい。あるいは、第１のリード端子板２０Ａと第２のリード端子板２０Ｂとを組み合わせる段階では、第１のリード端子板２０Ａ、第２のリード端子板２０Ｂの各対向部２２の先端が電極対向方向ＬＭの外側に向かって開いた形状としておき、第１のリード端子板２０Ａと第２のリード端子板２０Ｂとを組み合わせた後に、第１のリード端子板２０Ａ、第２のリード端子板２０Ｂの各対向部２２の先端を電極対向方向ＬＭの内側に向かって閉じる作業を行うようにしてもよい。
【００４５】
尚、第１の絶縁層４０Ａは、第２のリード端子板２０Ｂの対向部２２の内側板面上に予め形成されてもよい。第２の絶縁層４０Ｂも、第１のリード端子板２０Ａの対向部２２の内側板面上に予め形成されてもよい。ただし、絶縁層をリード端子板の対向部２２の内側板面上に予め形成し、かつ、その対向部２２からリード端子を切り起こす場合は、切り起こされたリード端子に形成されている絶縁層を除去する工程が必要となる。あるいは、第１の絶縁層４０Ａ、第２の絶縁層４０Ｂとして、絶縁シートまたは絶縁テープをリード端子板と独立した別部品を用いてもよい。
【００４６】
さらに、第１のリード端子３０Ａは、第１のリード端子板２０Ａから対向部２２および連結部２３に亘るスリット状に切り起こすことによって形成されている。第２のリード端子３０Ｂも、第２のリード端子板２０Ｂから対向部２２および連結部２３に亘るスリット状に切り起こすことによって形成されている。
【００４７】
尚、第１のリード端子３０Ａ、第２のリード端子３０Ｂはそれぞれ、対向部２２および連結部２３の少なくとも一方から切り起こされるものであればよい。ただし、第１のリード端子３０Ａ、第２のリード端子３０Ｂを基部２１から切り起こす構造は、次に示す理由により、避ける方がよい。即ち、仮に、基部２１からリード端子を切り起こす場合、切り起こした後のスリットが基部２１に存在することになる。基部２１にスリットが存在すると、その分だけ基部２１の第１の素子電極板１６または第２の素子電極板１７に対する接触面積が減少する結果、電気抵抗が増加する。
【００４８】
第１のリード端子板２０Ａ、第１のリード端子３０Ａおよび第１の絶縁層４０Ａは、図２（ａ）に示されるように、単一の部材を構成する。また、第２のリード端子板２０Ｂ、第２のリード端子３０Ｂおよび第２の絶縁層４０Ｂも、図２（ｂ）に示されるように、単一の部材を構成する。
【００４９】
尚、第１の絶縁層４０Ａが形成された第１のリード端子板２０Ａと、第２の絶縁層４０Ｂが形成された第２のリード端子板２０Ｂとは、形状およびサイズが互いに同じである。また、第１のリード端子３０Ａと、第２のリード端子３０Ｂとは、曲げ形状が異なるものの、第１のリード端子板２０Ａ、第２のリード端子板２０Ｂから切り起こすためのスリットの位置、形状およびサイズは互いに同じである。
【００５０】
したがって、本コンデンサの製造工程において、第１のリード端子３０Ａ、第２のリード端子３０Ｂをそれぞれの形状に折り曲げる前の段階までは、第１の絶縁層４０Ａ、第２の絶縁層４０Ｂや、前述のスリットの位置、形状およびサイズをも含め、第１のリード端子板２０Ａと第２のリード端子板２０Ｂとは、共通部品として用意することができる。
【００５１】
図１（ａ）および（ｂ）に示されるように、本例において、コンデンサ素子部１０は、電極対向方向ＬＭに積層された６枚の電気二重層コンデンサセルを、第１の素子電極板１６および第２の素子電極板１７を除いて樹脂モールドによってパッケージングして成る。尚、コンデンサ素子部１０は、単数の電気二重層コンデンサセルを含んでいてもよいし、あるいは、５枚以下または７枚以上の複数の電気二重層コンデンサセルを含んでいてもよい。
【００５２】
図４を参照すると、各電気二重層コンデンサセルＣ１０は、セパレータＣ１１と、第１の分極性電極Ｃ１２Ａおよび第２の分極性電極Ｃ１２Ｂと、第１の集電電極板Ｃ１３Ａおよび第１の集電電極板Ｃ１３Ａと、絶縁封止部Ｃ１４とを備えている。
【００５３】
セパレータＣ１１は、絶縁性の多孔質フィルムから成る。
【００５４】
第１の分極性電極Ｃ１２Ａおよび第２の分極性電極Ｃ１２Ｂは、それぞれ希硫酸等の電解液を含浸させた活性炭から成り、セパレータＣ１１を介して電極対向方向ＬＭに対向している。
【００５５】
第１の集電電極板Ｃ１３Ａおよび第１の集電電極板Ｃ１３Ａは、第１の分極性電極Ｃ１２Ａおよび第２の分極性電極Ｃ１２Ｂに積層されている。
【００５６】
絶縁封止部Ｃ１４は、絶縁性材料から成り、第１の分極性電極Ｃ１２Ａおよび第２の分極性電極Ｃ１２Ｂの周囲に環状に形成されている。絶縁封止部Ｃ１４は、電解液が含浸された第１の分極性電極Ｃ１２Ａおよび第２の分極性電極Ｃ１２Ｂを、第１の集電電極板Ｃ１３Ａおよび第２の集電電極板Ｃ１３Ｂと協働して、封止する。
【００５７】
尚、図１（ａ）および（ｂ）に示された第１の素子電極板１６は、コンデンサ素子部１０が単数の電気二重層コンデンサセルＣ１０から成る場合は、第１の集電電極板Ｃ１３Ａから成る。あるいは、コンデンサ素子部１０が複数の電気二重層コンデンサセルＣ１０から成る場合は、電極対向方向ＬＭの一端に積層された電気二重層コンデンサセルＣ１０の第１の集電電極板Ｃ１３Ａから成る。一方、図１（ａ）および（ｂ）に示された第２の素子電極板１７は、コンデンサ素子部１０が単数の電気二重層コンデンサセルＣ１０から成る場合は、第２の集電電極板Ｃ１３Ｂから成る。あるいは、コンデンサ素子部１０が複数の電気二重層コンデンサセルＣ１０から成る場合は、電極対向方向ＬＭの他端に積層された電気二重層コンデンサセルＣ１０の第２の集電電極板Ｃ１３Ｂから成る。
【００５８】
以上説明した実施形態は、本発明を電気二重層コンデンサに適用した例であったが、本発明は、電気二重層コンデンサに限らず、少なくとも、コンデンサ素子部、リード端子板およびリード端子を有する固体電解コンデンサ等の他のコンデンサ（キャパシタ）にも適用可能である。さらに、コンデンサ素子部に代えて、他の受動電子素子部、能動電子素子部とすれば、コンデンサ以外の電子部品にも、本発明は適用可能である。
【符号の説明】
【００５９】
１０    コンデンサ素子部
１６    第１の素子電極板
１７    第２の素子電極板
２０Ａ  第１のリード端子板
２０Ｂ  第２のリード端子板
２１    基部
２１１  内側板面
２２    対向部
２２１  内側板面
２２２  面取部
２３    連結部
３０Ａ  第１のリード端子
３０Ｂ  第２のリード端子
４０Ａ  第１の絶縁層
４０Ｂ  第２の絶縁層
５０    モールド樹脂外装
１００    電気二重層コンデンサ
Ｃ１０    電気二重層コンデンサセル
Ｃ１１    セパレータ
Ｃ１２Ａ  第１の分極性電極
Ｃ１２Ｂ  第２の分極性電極
Ｃ１３Ａ  第１の集電電極板
Ｃ１３Ｂ  第２の集電電極板
Ｃ１４    絶縁封止部
ＬＭ    電極対向方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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