(57)【要約】【課題】カバー部材とロック機構の擦れを防止して金属屑の発生を抑制できる電気部品用ソケットを提供する。【解決手段】ソケット本体２０と、その一端２２側に回動自在に取り付けられたカバー部材３０と、ロック機構４０とを有し、ロック機構４０は、ソケット本体２０の他端２３側でカバー部材３０を閉状態で係止するラッチ部材４１と、他端２３側でソケット本体２０に対して回動するベース部材４４と、ベース部材４４に基端部４２ａ側が取り付けられて回動させてラッチ部材４１を移動させるロックレバー４２とを有し、ロックレバー４２は、ベース部材４４に対してスライド自在であり、レバー用スプリング４３で基端部４２ａ側に付勢されており、ロックする際には、ロックレバー４２を、閉じる方向に回動させ、付勢力に抗して先端部４２ｂ側にスライドさせ、係合部３８に係合させるようになっているＩＣソケット１０。【選択図】図１
2017037723.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板上に配設され、電気部品が収容される電気部品用ソケットであって、
前記配線基板上に配設され、前記電気部品が収容される収容部を有するソケット本体と、
該ソケット本体の一端側に回動自在に基端側が取り付けられ、前記収容部上に収容された電気部品を閉じた状態で押圧するカバー部材と、
前記ソケット本体に設けられ、前記カバー部材を閉状態でロックするロック機構とを有し、
該ロック機構は、前記ソケット本体の他端側に設けられて前記カバー部材の先端側を閉状態で係止する係止部と、前記ソケット本体の前記他端側で該ソケット本体に対して回動するベース部と、該ベース部に基端部側が取り付けられて前記ベース部と共に回動させることで前記係止部を移動させるロックレバーとを有し、
該ロックレバーは、前記ベース部に対して前記基端部側と先端部側を結ぶ方向にスライド自在であると共に、付勢手段で前記基端部側に付勢されており、
前記カバー部材を閉状態でロックする際には、前記ロックレバーを、閉じる方向に回動させると共に、前記付勢手段の付勢力に抗して前記先端部側にスライドさせ、前記カバー部材又は前記ソケット本体に設けられた係合部に前記付勢手段の付勢力で係合させるようになっていることを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】
前記係合部が、前記カバー部材の前記基端側に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
【請求項３】
前記付勢手段がコイルスプリングで構成されており、前記ロックレバーの前記基端部側に形成されたストッパと前記ベース部との間に配置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電気部品用ソケット。
【請求項４】
該ロック機構は、前記係止部の両側に一対の前記ベース部が設けられ、該一対の前記ベース部に略コ字状の前記ロックレバーが取り付けられており、該ロックレバーのスライド方向に直交するレバー先端部が前記係合部に係合するようになっていることを特徴とする請求項１乃至３の何れか一つに記載の電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、配線基板上に配設され、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品の試験等を行うため、この電気部品を収容する電気部品用ソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の「電気部品用ソケット」としては、「電気部品」であるＩＣパッケージを着脱自在に収容するＩＣソケットがある（特許文献１参照）。
【０００３】
そのＩＣパッケージとしては、例えば方形状のパッケージ本体を有し、このパッケージ本体に端子が設けられている。
【０００４】
一方、そのＩＣソケットは、ソケット本体にＩＣパッケージが収容されるようになっていると共に、このソケット本体にカバー部材が開閉自在に設けられており、さらにこのカバー部材を閉じたときにロックレバーを回動させてロックするロック機構を有している。そして、カバー部材を閉じてロック機構でロックした状態で、ＩＣパッケージが押圧されると共に、このＩＣパッケージの端子がコンタクトピンに接触されるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第５５８４０７２号公報。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来のものにあっては、カバー部材を閉じてロック機構でロックする際に、略コ字状のロックレバーを回動させ、その両側部をカバー部材の両外側に突出形成された突出ピンに上方から当接して乗り越えさせ、これによりロック状態となるように構成されていた。
【０００７】
このような構成の場合には、ロックレバーが突出ピンを乗り越える際に摩擦力が大きくなることがあり、その際には双方が擦れることで金属屑が発生し易くなるという問題が生じていた。
【０００８】
そこで、この発明は、カバー部材とロック機構の擦れを防止して、金属屑の発生を抑制することができる電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、配線基板上に配設され、電気部品が収容される電気部品用ソケットであって、前記配線基板上に配設され、前記電気部品が収容される収容部を有するソケット本体と、該ソケット本体の一端側に回動自在に基端側が取り付けられ、前記収容部上に収容された電気部品を閉じた状態で押圧するカバー部材と、前記ソケット本体に設けられ、前記カバー部材を閉状態でロックするロック機構とを有し、該ロック機構は、前記ソケット本体の他端側に設けられて前記カバー部材の先端側を閉状態で係止する係止部と、前記ソケット本体の前記他端側で該ソケット本体に対して回動するベース部と、該ベース部に基端部側が取り付けられて前記ベース部と共に回動させることで前記係止部を移動させるロックレバーとを有し、該ロックレバーは、前記ベース部に対して前記基端部側と先端部側を結ぶ方向にスライド自在であると共に、付勢手段で前記基端部側に付勢されており、前記カバー部材を閉状態でロックする際には、前記ロックレバーを、閉じる方向に回動させると共に、前記付勢手段の付勢力に抗して前記先端部側にスライドさせ、前記カバー部材又は前記ソケット本体に設けられた係合部に前記付勢手段の付勢力で係合させるようになっている電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【００１０】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明に加えて、前記係合部が、前記カバー部材の前記基端側に設けられていることを特徴とする。
【００１１】
また、請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の発明に加えて、前記付勢手段がコイルスプリングで構成されており、前記ロックレバーの前記基端部側に形成されたストッパと前記ベース部との間に配置されていることを特徴とする。
【００１２】
また、請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３の何れか一つに記載の発明に加えて、該ロック機構は、前記係止部の両側に一対の前記ベース部が設けられ、該一対の前記ベース部に略コ字状の前記ロックレバーが取り付けられており、該ロックレバーのスライド方向に直交するレバー先端部が前記係合部に係合するようになっていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１に記載の発明によれば、ロック機構のロックレバーを、スライド自在にすると共に、付勢手段で基端部側に付勢しており、その付勢力に抗してスライドさせ、カバー部材又はソケット本体に設けられた係合部に付勢手段の付勢力で係合させる構成により、カバー部材とロック機構の擦れを防止して、金属屑の発生を抑制することができる。
【００１４】
また、請求項２に記載の発明によれば、係合部が、カバー部材の基端側に設けられていることで、係合部をソケット本体側に設けるよりも、回動するカバー部材との干渉を考慮せずに係合部を配置させることができ、さらにソケットの外形から突出しないように配置させることが容易にできるため、ソケットの外形を小さくさせることができる。
【００１５】
また、請求項３に記載の発明によれば、ロックレバーの基端部側に形成されたストッパとベース部との間にコイルスプリングで構成された付勢手段が配置されていることで、簡単な構造で、ロックレバーを基端部側に付勢させることができる。
【００１６】
また、請求項４に記載の発明によれば、ロック機構は、係止部の両側の一対のベース部に略コ字状のロックレバーが取り付けられており、ロックレバーのスライド方向に直交するレバー先端部が係合部に係合するようになっていることで、安定した状態でロックレバーを係合部に係合させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】この発明の実施の形態に係るＩＣソケットの斜視図である。
【図２】同実施の形態に係るＩＣソケットの平面図である。
【図３】同実施の形態に係るＩＣソケットにおける図２のＨ−Ｈ線に沿う断面図である。
【図４】同実施の形態に係るＩＣソケットにおけるカバー部材を開いた状態の斜視図である。
【図５】同実施の形態に係るＩＣソケットにおける図４の状態を異なる角度からみた斜視図である。
【図６】同実施の形態に係るＩＣソケットにおけるカバー部材を閉じてロック機構をロックしていない状態の斜視図である。
【図７】同実施の形態に係るＩＣソケットにおける図６のＡ−Ａ線に沿う断面図で、スライド部材が第１位置に位置した状態を示す図である。
【図８】同実施の形態に係るＩＣソケットにおける図６のＡ−Ａ線に沿う断面図で、スライド部材が第２位置に位置した状態を示す図である。
【図９】同実施の形態に係るＩＣソケットにおける図２のＢ−Ｂ線に沿う断面図で、（ａ）スライド部材が第１位置に位置して第１のＩＣパッケージを収容した状態と、（ｂ）スライド部材が第２位置に位置して第２のＩＣパッケージを収容した状態とを比較した図である。
【図１０】同実施の形態に係るＩＣソケットにおけるロックレバーの係合前の状態を示す斜視図である。
【図１１】同実施の形態に係るＩＣソケットにおける図１０のＪ−Ｊ線に沿う断面図である。
【図１２】同実施の形態に係るＩＣソケットにおけるロック機構の内部の動きを示す断面図である。
【図１３】同実施の形態に係るＩＣソケットにおけるコンタクトピン付近の動きを示す拡大断面図である。
【図１４】同実施の形態に係るＩＣソケットにおける状態保持機構の動きを示す拡大断面図である。
【図１５】同実施の形態に係る第１のＩＣパッケージを示す正面図である。
【図１６】同実施の形態に係る第２のＩＣパッケージを示す正面図である。
【図１７】同実施の形態に係るＩＣソケットにおける状態保持機構の他の例を示す拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００１９】
図１〜図１６には、この発明の実施の形態を示す。
【００２０】
まず構成を説明すると、この実施の形態の「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケット１０は、図１等に示すように、配線基板１上に配設されるようになっている。また、「電気部品」としての第１のＩＣパッケージ３（図１５参照）又は第２のＩＣパッケージ６（図１６参照）が収容されて、配線基板１の電極（図示省略）と第１のＩＣパッケージ３の球状の端子（半田ボール）５又は第２のＩＣパッケージ６の球状の端子（半田ボール）８とを電気的に接続させるように構成されている。そして、例えば第１のＩＣパッケージ３又は第２のＩＣパッケージ６のバーンイン試験等に用いられるものである。
【００２１】
この実施の形態の第１のＩＣパッケージ３は、平面視で方形状となっており、図１５に示すように、所定の厚さＨ１を有するパッケージ本体４を有し、このパッケージ本体４の下面に球状の端子５がマトリックス状に複数突出して形成されている。
【００２２】
また、第２のＩＣパッケージ６は、図１６に示すように、パッケージ本体７の厚さＨ２が第１のＩＣパッケージ３のパッケージ本体４の厚さＨ１より薄く形成されたものであり、パッケージ本体７の下面には球状の端子８が設けられている。
【００２３】
一方、ＩＣソケット１０は、図３，図７〜図９，図１１に示すように、配線基板１上に固定され、図１，図４，図５，図７〜図９等に示すように、第１のＩＣパッケージ３又は第２のＩＣパッケージ６を収容するソケット本体２０と、当該ソケット本体２０に回動自在に設けられ、後述するフローティングプレート５５上を開閉し、第１のＩＣパッケージ３又は第２のＩＣパッケージ６を押圧するカバー部材３０と、このカバー部材３０の閉時にロックするロック機構４０とを有している。
【００２４】
より詳しくは、ソケット本体２０は、図７等に示すように、配線基板１上に固定されて枠状に形成された枠部材２１と、当該枠部材２１の内側に設けられたコンタクトピン配設ユニット５０とを有している。このコンタクトピン配設ユニット５０は、図１３に示すように、上側プレート５１と下側プレート５３と、当該上側プレート５１に対して上方に付勢された状態で第１のＩＣパッケージ３又は第２のＩＣパッケージ６を収容する「収容部」としてのフローティングプレート５５とを有している。
【００２５】
また、図１３に示すように、上側プレート５１に設けられた複数の上側貫通孔５２と下側プレート５３に設けられた複数の下側貫通孔５４とフローティングプレート５５に設けられた複数の貫通孔５７に、コンタクトピン６０が挿通されて保持されており、これにより複数のコンタクトピン６０がマトリックス状に配置されている。このコンタクトピン６０は、第１のＩＣパッケージ３の球状の端子５又は第２のＩＣパッケージ６の球状の端子８の下面に接触すると共に、配線基板１の電極に電気的に接続されるようになっている。
【００２６】
各コンタクトピン６０は、図１３に示すように、第１のＩＣパッケージ３の球状の端子５又は第２のＩＣパッケージ６の端子８に接触する導電性金属材料からなる上側接触部材６１と、配線基板１の電極に接触する導電性金属材料からなる下側接触部材６２とが伸縮自在に組み合わされ、コイルスプリング６３が上側接触部材６１と下側接触部材６２の間に配設されて、双方を伸長させる方向に付勢している。
【００２７】
そして、これらで構成されるコンタクトピン６０が、上側貫通孔５２及び下側貫通孔５４内に、その上下方向に沿って挿入されている。また、上側接触部材６１が、主に上側貫通孔５２内で上下動するようになっており、下側接触部材６２が、主に下側貫通孔５４内で上下動するようになっている。
【００２８】
また、フローティングプレート５５には、スプリング（図示省略）等により上方に付勢され、コンタクトピン６０が挿通される貫通孔５７（図１３参照）が多数形成されると共に、図４，図５，図７に示すように、第１のＩＣパッケージ３又は第２のＩＣパッケージ６の各角隅部をガイドするガイド部５６が形成されている。
【００２９】
また、カバー部材３０は、図４〜図７に示すように、枠体３１と押圧部材３２とを有している。このうち、枠体３１は、ソケット本体２０に対して回動自在に設けられた略方形状の部材であり、当該枠体３１の基端３１ａ（図７における右端部）側が、ソケット本体２０の枠部材２１の一端２２側に対して、略水平方向に沿って設けられた回動軸３４を介して回動自在に取り付けられている。
【００３０】
また、枠体３１の基端３１ａ側には、後述するロックレバー４２を係合させるための一対の係合部３８が設けられている。この係合部３８には、ロックレバー４２が入り込む凹部３８ａが形成されている。また、この凹部３８ａの上側には、下方に落ち込むＲ形状部３８ｂが形成されている。これにより、例えばロックレバー４２を閉じる方向に回動させて、当該ロックレバー４２がＲ形状部３８ｂに当接した場合に、当該Ｒ形状部３８ｂに沿ってロックレバー４２が移動することによって、ロックレバー４２をスムーズに凹部３８ａに導くことができる。
【００３１】
また、押圧部材３２は、図２，図７に示すように、枠体３１内に支持された部材であり、枠体３１の中央部（図７における中央部）で、回動軸３４と略水平方向に沿って設けられている軸３５に、所定量回動自在に支持されている。さらに、軸３５に対して押圧部材３２が所定量上下動可能となるように、軸３５を挿通する押圧部材３２側の挿通孔（図示省略）が上下方向を長手方向とする長孔に形成されている。
【００３２】
また、この押圧部材３２は、図７，図８に示すように、フローティングプレート５５に収容された第１のＩＣパッケージ３又は第２のＩＣパッケージ６をカバー部材３０の閉時に押圧するように下方に突出した、平面視で略方形状を呈する押圧部３３を有している。
【００３３】
また、押圧部材３２は、図７，図８に示すように、この押圧部３３の上部に一体に設けられたフィン状のヒートシンク部３６を有している。そして、第１のＩＣパッケージ３又は第２のＩＣパッケージ６の熱を、当接した押圧部３３を介して、ヒートシンク部３６から放出するようになっている。ここでは、ヒートシンク部３６は、押圧部３３より縦横の幅が大きな形状に形成されている。
【００３４】
また、このカバー部材３０は、図２〜図９に示すように、当該カバー部材３０を閉じたときにおけるフローティングプレート５５に対する押圧部材３２の高さ位置を調整する調整機構７０を有している。この実施の形態の調整機構７０は、図２に示すように、軸３５に回動自在にされた状態で押圧部材３２の両側に設けられた一対のカム部材７７と、カバー部材３０の側面に沿ってスライド移動するスライド部材７１と、一端部７５がカム部材７７に連結されて他端部７６がスライド部材７１に連結された一対のリンク部材７４とを有している。
【００３５】
このうち、スライド部材７１は、図１〜図９に示すように、カバー部材３０の枠体３１の両側の側面から突出するように設けられた一対の操作部７２と、この２つの操作部７２を繋ぐシャフト７３とを有している。また、シャフト７３が枠体３１の両側の側面に設けられた長孔３７に挿通されており、この長孔３７内を摺動するようになっている。これにより、スライド部材７１が、長孔３７に沿ってスライド移動するようになっている。この実施の形態の長孔３７は、その長手方向が、カバー部材３０を閉じてロックしたときの略水平方向となるように形成されている。
【００３６】
また、この調整機構７０は、スライド部材７１が、図７，図９（ａ）に示す右側位置となる第１位置と、図８，図９（ｂ）に示す左側位置となる第２位置に保持されるようになっており、第１位置ではカム部材７７が図７，図９（ａ）のように右回りに回動した状態で保持され、第２位置ではカム部材７７が図８，図９（ｂ）のように左回りに回動した状態で保持されるようになっている。
【００３７】
また、カム部材７７は、図７，図８に示すように、軸３５に回動自在に設けられており、略円弧状に形成された当接面７８が上方から押圧部材３２の押圧部３３に当接するようになっている。また、ここでは、略９０°回動可能に構成されている。また、当接面７８と軸３５を挟んで略反対側の位置には、リンク部材７４が取り付けられるリンク軸７９が設けられている。
【００３８】
ここで、カム部材７７は、図７に示す第１位置における軸３５から押圧部３３に当接する当接面７８までの長さＬ１より、図８に示す第２位置における軸３５から押圧部３３に当接する当接面７８までの長さＬ２の方が長くなるように偏心したカム形状に構成されている。また、このカム部材７７は、図７〜図９に示すように、押圧部材３２の押圧部３３に対して上方から当接するようになっている。
【００３９】
また、リンク部材７４は、所定の湾曲形状を呈した板状部材であり、一端部７５がカム部材７７のリンク軸７９に回動可能に取り付けられている。また、リンク部材７４の他端部７６がスライド部材７１のシャフト７３に対して回動可能に取り付けられている。
【００４０】
このような構成により、スライド部材７１を第１位置から第２位置（図７の矢印Ｃ方向）にスライド移動させることで、他端部７６でシャフト７３に取り付けられたリンク部材７４が第２位置方向（矢印Ｃ方向）へ引っ張られるようになっている。これにより、リンク部材７４の一端部７５がリンク軸７９に取り付けられたカム部材７７が、図７の状態から図８の状態に左回りに回動するようになっている。その結果、カム部材７７の突出量が増加するように変化させることができる。
【００４１】
具体的には、第１位置より第２位置の方が、図９に示す長さＬ分（長さＬ２―長さＬ１の分）だけ軸３５に対してカム部材７７を下方に突出させるように変化させることができる。このため、押圧部材３２の高さ位置を、図９に示す長さＬ分だけ下方に変位させることができるようになっている。なお、この実施の形態では、「長さＬ（図９参照）＝第１のＩＣパッケージ３のパッケージ本体４の厚さＨ１（図１５参照）−第２のＩＣパッケージ６のパッケージ本体７の厚さＨ２（図１６参照）」となるように構成されている。
【００４２】
また、一対のカム部材７７を回動させる一対のリンク部材７４が、スライド部材７１の一本のシャフト７３に連結されているため、当該スライド部材７１の操作部７２を操作してスライド部材７１をスライド移動させると、一対のリンク部材７４を介して一対のカム部材７７を同時に回動させることができ、２つのカム部材７７の動きをずれなく合わせることができるようになっている。
【００４３】
また、図５，図７〜図９，図１４に示すように、調整機構７０には、第１位置及び第２位置に保持されたスライド部材７１の動きを規制する状態保持機構８０を有している。この状態保持機構８０は、第１位置又は第２位置に位置しているスライド部材７１のシャフト７３に上方から当接する保持部材８１と、当該保持部材８１を下方に付勢する付勢手段（図示省略）とを有している。
【００４４】
また、保持部材８１の下面側には、スライド部材７１の動きを第１位置に保持する第１テーパ面８２と、スライド部材７１の動きを第２位置に保持する第２テーパ面８３とを有しており、このテーパ面８２，８３がスライド部材７１のシャフト７３に当接するようになっている。
【００４５】
これにより、スライド部材７１が図７に示すように第１位置に位置しているときには、図１０（ａ）に示すように、付勢手段の付勢力で保持部材８１が下方に付勢されており、保持部材８１の第１テーパ面８２でスライド部材７１のシャフト７３を図１４（ａ）の右下方向に押圧して保持するようになっている。
【００４６】
また、スライド部材７１が図８に示すように第２位置に位置しているときには、図１４（ｃ）に示すように、付勢手段の付勢力で保持部材８１が下方に付勢されており、保持部材８１の第２テーパ面８３でスライド部材７１のシャフト７３を図１４（ｃ）の左下方向に押圧して保持するようになっている。
【００４７】
また、スライド部材７１を第１位置から第２位置にスライド移動させる際には、操作者の手動等でスライド部材７１の操作部７２を操作して、第１位置から第２位置の方向に所定以上の力を掛ける。すると、シャフト７３が第１テーパ面８２を図１４（ａ）の左方向に摺動していき、これに伴い、付勢手段の下方への付勢力に抗して保持部材８１が上方に押し上げられるようになっている。そして、スライド部材７１のシャフト７３が、図１４（ｂ）に示すように保持部材８１の第１テーパ面８２と第２テーパ面８３との境界部を超えてさらに左方向に摺動すると、シャフト７３が第２テーパ面８３を摺動して図１４（ｃ）に示すように第２位置に保持される状態となるように構成されている。なお、スライド部材７１を第２位置から第１位置にスライド移動させる場合については、前記した第１位置から第２位置へのスライド移動の動きの逆向きとなるものであるため、説明を省略する。
【００４８】
また、ロック機構４０は、図３〜図７に示すように、ソケット本体２０の枠部材２１の他端２３側に設けられており、回動自在な略コ字状のロックレバー４２が「ベース部」としての一対のベース部材４４に設けられている。また、ベース部材４４は、ソケット本体２０の枠部材２１に対して、レバー用回動軸４６で回動自在に設けられており、ロックレバー４２と共に回動するように構成されている。
【００４９】
また、一対のベース部材４４の間には、枠体３１の先端３１ｂ側（図７における左端側）に閉状態で係止する「係止部」としてのラッチ部材４１が設けられており、このラッチ部材４１の内部に、ラッチ部材４１を上下動させるカム機構４５（図１２参照）が設けられている。なお、カム機構４５の詳細については後述する。
【００５０】
また、ロックレバー４２は、基端部４２ａ側から先端部４２ｂ側に延びる２本のレバー側方部４２ｄとレバー側方部４２ｄの先端部４２ｂ同士を結んだレバー先端部４２ｃからなる略コ字状に形成されている。そして、２本のレバー側方部４２ｄの基端部４２ａのそれぞれがラッチ部材４１の両側に設けられた一対のベース部材４４を貫通した状態となっており、ベース部材４４に対して基端部４２ａ側と先端部４２ｂ側を結ぶ方向にスライド自在に保持されている。
【００５１】
また、このロック機構４０は、ロックレバー４２のレバー側方部４２ｄの基端部４２ａ側が係止される一対のベース部材４４と当該ロックレバー４２の２つのレバー側方部４２ｄとの間のそれぞれに「付勢手段」としてのレバー用コイルスプリング４３を有しており、ベース部材４４に対して、長手方向（基端部４２ａ側と先端部４２ｂ側を結ぶ方向）の基端部４２ａ側（ここでは図１の矢印Ｆ方向）にロックレバー４２を付勢している。
【００５２】
より詳細には、ロックレバー４２の２つのレバー側方部４２ｄの基端部４２ａ側にはそれぞれ、ねじ部材４２ｅがねじ込まれており、このねじ部材４２ｅにより、他の箇所に比べて径が細くなるように構成されている。また、ねじ部材４２ｅの頭部がストッパ４２ｆとなっている。さらに、ベース部材４４には、ロックレバー４２の基端部４２ａ側が挿通されるロックレバー用挿通孔４４ａが形成されており、その内面にはリング状の凸部４４ｂが形成されている。
【００５３】
そして、ロックレバー４２のレバー側方部４２ｄが、ロックレバー用挿通孔４４ａ内で摺動してスライド自在となっていると共に、レバー側方部４２ｄに設けられたねじ部材４２ｅにレバー用コイルスプリング４３が挿通され、ストッパ４２ｆと凸部４４ｂの間に介在させることで、ロックレバー４２のレバー側方部４２ｄを基端部４２ａ側の方向（図１，３の矢印Ｆ１方向）に付勢する付勢力が生じるようになっている。
【００５４】
そのため、このレバー側方部４２ｄは、レバー用コイルスプリング４３の付勢力に抗してベース部材４４に対して逆方向の先端部４２ｂ側の方向（図１１の矢印Ｆ２方向）に引っ張ったときに、先端部４２ｂ側の方向に所定量スライド移動し、引っ張りを止めてレバー用コイルスプリング４３の付勢力に任せたときに、基端部４２ａ側の方向に所定量スライド移動するようになっている。
【００５５】
また、カム機構４５は、図６，図７に示す状態からロックレバー４２を図６の矢印Ｅ方向に回動させて略水平状態に倒すことにより、ラッチ部材４１を下方に移動させて、図１，図９（ａ），図９（ｂ）に示すように、押圧部材３２で、第１のＩＣパッケージ３又は第２のＩＣパッケージ６を押圧するためのものである。
【００５６】
詳述すると、図２，図４に示すように、カム機構４５は、レバー側方部４２ｄ及びベース部材４４の図６の矢印Ｅ方向への回動による倒伏動作及びその逆方向への回動による起立動作に連動してラッチ部材４１を上下動させ、レバー側方部４２ｄの倒伏動作に伴って、カバー部材３０の枠体３１の先端３１ｂ側を押し下げてカバー部材３０を閉状態に保持すると共に、押圧部材３２の押圧部３３でＩＣパッケージ３，６を押圧するものである。また、図１２に示すように、カム機構４５が内部に配置されたラッチ部材４１には、カバー部材３０の先端３１ｂ側に設けられた被係止部３１ｃ（図４，図７参照）に係止する係止爪４７が形成されており、ばね部材（図示省略）により上方に付勢されている。
【００５７】
また、カム機構４５は、ラッチ部材４１の内部に、レバー用回動軸４６が挿通される上下方向に長い長孔４１ｂが形成されている。また、ラッチ部材４１の一側面側には、長孔４１ｂを内側に位置させる凹部４１ｃが形成されている。この凹部４１ｃ内には、レバー用回動軸４６に固定して設けられたカム４８が配置されており、その先端４８ａが凹部４１ｃの内側面の下側面４１ｄに当接し、ロックレバー４２の回動に伴ってカム４８の先端４８ａが凹部４１ｃの下側面４１ｄを摺動するようになっている。
【００５８】
そして、図６に示すように、ロックレバー４２が矢印Ｅ方向に回動されて倒伏すると、図１２（ａ）の状態のレバー用回動軸４６に設けられたカム４８がその先端４８ａを凹部４１ｃの下側面４１ｄに当接して図１２（ｂ）を経て図１２（ｃ）の状態まで右から左に移動する。これにより、ラッチ部材４１の凹部４１ｃの下側面４１ｄがカム４８の先端４８ａに押圧されてラッチ部材４１が左斜め下方向に下降し、ラッチ部材４１の係止爪４７がカバー部材３０の被係止部３１ｃに係止されて当該カバー部材３０を押し下げる。
【００５９】
これと共に、ロックレバー４２をレバー用コイルスプリング４３の付勢力に抗して矢印Ｆ２方向に引っ張り、カバー部材３０に設けられた係合部３８の凹部３８ａの位置で、レバー用コイルスプリング４３の付勢力でロックレバー４２を矢印Ｆ１方向にスライド移動させることで、ロックレバー４２のレバー先端部４２ｃが凹部３８ａに入り込むことで係合部３８に係合し、これにより前記した押圧状態で、ロック状態となるように構成されている。
【００６０】
次に、このような構成のＩＣソケット１０の作用について説明する。
【００６１】
まず、図４，図５に示すように、ＩＣソケット１０のカバー部材３０を開いた状態では、フローティングプレート５５がスプリングで上方に付勢されて、図１３（ａ）のようなコンタクトピン６０の上側接触部材６１の先端がフローティングプレート５５の貫通孔５７の中にある状態となっている。次に、自動機等で第１のＩＣパッケージ３又は第２のＩＣパッケージ６をフローティングプレート５５上に収容する。この収容時には、第１のＩＣパッケージ３又は第２のＩＣパッケージ６は、フローティングプレート５５のガイド部５６にガイドされるようになっている。
【００６２】
その後、図６に示すように、カバー部材３０を閉じて行き、枠体３１の先端３１ｂ側（図７における左端側）でラッチ部材４１を係止する。ここで、フローティングプレート５５に収容したＩＣパッケージが、パッケージ本体４の厚さＨ１が厚い第１のＩＣパッケージ３であるときには、状態保持機構８０の保持部材８１の第１テーパ面８２で調整機構７０のスライド部材７１のシャフト７３を規制して、当該スライド部材７１を第１位置（図７に示すような右側位置）に位置させ（スライド部材７１が第２位置（図８に示すような左側位置）にあるときには図８の矢印Ｄ方向にスライド移動させる）、リンク部材７４を介してカム部材７７が図７に示すような位置となるようにし、カム部材７７の下方への突出量が、その偏心形状によって、第２位置と比べて図９の長さＬ分だけ小さく押圧部材３２の高さ位置が高い状態となるようにする。
【００６３】
また、フローティングプレート５５に収容したＩＣパッケージが、パッケージ本体７の厚さＨ２が薄い第２のＩＣパッケージ６であるときには、状態保持機構８０の保持部材８１の第２テーパ面８３で調整機構７０のスライド部材７１のシャフト７３を規制して、当該スライド部材７１を第２位置（図８に示すような左側位置）に位置させ（スライド部材７１が第１位置（図７に示すような右側位置）にあるときには図７の矢印Ｃ方向にスライド移動させる）、リンク部材７４を介してカム部材７７が図８に示すような位置となるようにし、カム部材７７の下方への突出量が、その偏心形状によって、第１位置と比べて図９の長さＬ分だけ大きく押圧部材３２の高さ位置が低い状態となるようにする。
【００６４】
その後、ロックレバー４２を図６，図７（若しくは図８）に示すような開状態から、図１，図２，図９（ａ）（若しくは図９（ｂ））に示すような閉状態に移動させて、ラッチ部材４１を下方に移動させ、押圧部材３２で、第１のＩＣパッケージ３又は第２のＩＣパッケージ６を押圧すると共に、ロックレバー４２を係合部３８に係合することで、前記した押圧状態でロック状態となる。
【００６５】
詳述すると、ロックレバー４２を図６の矢印Ｅ方向に回動させることにより、ロックレバー４２がベース部材４４と共にソケット本体２０に対して回動する。すると、図１２（ａ）に示すようにロックレバー４２と共に回動するレバー回動軸４６に設けられたカム機構４５のカム４８が、図１２（ｂ）に示すように左回りに回動し、さらに回動して、図１２（ｃ）に示すようにカム４８が横向きに配置される所まで回動する。
【００６６】
これにより、カム４８が凹部４１ｃ内を摺動し、カム４８で内側から凹部４１ｃを下方に押圧する。その結果、ラッチ部材４１でカバー部材３０の被係止部３１ｃを係止して下方に押圧する。
【００６７】
また、ロックレバー４２はベース部材４４に対して基端部４２ａ側と先端部４２ｂ側を結ぶ方向（図３の矢印Ｆ１方向及び図１１の矢印Ｆ２方向）にスライド自在となっている。さらに、レバー用コイルスプリング４３でロックレバー４２が基端部４２ａ側に付勢されている。
【００６８】
また、レバー用コイルスプリング４３の付勢力に抗してロックレバー４２を先端部４２ｂ側にスライド移動させ、カバー部材３０の係合部３８の凹部３８ａの箇所で、先端部４２ｂ側にスライド移動させたロックレバー４２を、レバー用コイルスプリング４３の付勢力で基端４２ａ側にスライド移動させて、ロックレバー４２のレバー先端部４２ｃを凹部３８ａに入り込ませて係合部３８に係合させる。これにより、ロックレバー４２でカバー部材３０を閉状態にロックする。
【００６９】
ここで、調整機構７０によって押圧部材３２の高さ位置を調整しているため、ＩＣパッケージ３，６と押圧部材３２の間に隙間がなく、ＩＣパッケージ３，６とも同様の接圧で押圧することができるようになっている。
【００７０】
これにより、押圧部材３２にて、第１のＩＣパッケージ３又は第２のＩＣパッケージ６が下方に押圧されることで、図１３（ｂ）に示すように、フローティングプレート５５がスプリングの付勢力に抗して下方に押し下げられると共に上側接触部材６１がコイルスプリング６３の付勢力に抗して押し下げられて、適切な接圧を持って第１のＩＣパッケージ３又は第２のＩＣパッケージ６が保持されることとなる。
【００７１】
また、ロック機構４０でカバー部材３０をロックする前の状態で、厚さが異なるＩＣパッケージ３，６に設定が変更できるため、負荷の軽い状態で変更作業を行うことができる。なお、上記した調整機構７０による高さ調整は、ＩＣパッケージ３，６を収容する前の段階で、収容するＩＣパッケージ３，６に合わせて予め行っておいても良い。
【００７２】
この状態で、第１のＩＣパッケージ３又は第２のＩＣパッケージ６に電流を流してバーンイン試験等を行う。
【００７３】
そして、バーンイン試験等の実施後は、図１に示す位置から図５に示す位置までロックレバー４２を動かして、ロック機構４０を開状態にし、図６に示す位置から図４に示す位置までカバー部材３０を動かして、カバー部材３０を開状態にした後、フローティングプレート５５から、自動機等で第１のＩＣパッケージ３又は第２のＩＣパッケージ６を取り出す。
【００７４】
このように、この実施の形態のＩＣソケット１０は、ロック機構４０のロックレバー４２を、スライド自在にすると共に、レバー用コイルスプリング４３で基端部４２ａ側に付勢しており、その付勢力に抗してスライドさせ、カバー部材３０又はソケット本体２０に設けられた係合部３８にレバー用コイルスプリング４３の付勢力で係合させる構成により、組立時の寸法調整を行う必要がなく、かつ、カバー部材３０とロック機構４０の擦れを防止して、金属屑の発生を抑制することができる。
【００７５】
また、この実施の形態のＩＣソケット１０は、係合部３８が、カバー部材３０の基端３１ａ側に設けられていることで、係合部３８をソケット本体２０側に設けるよりも、回動するカバー部材３０との干渉を考慮せずに係合部３８を配置させることができ、さらにＩＣソケット１０の外形から突出しないように配置させることが容易にできるため、ＩＣソケット１０の外形を小さくさせることができる。
【００７６】
また、この実施の形態のＩＣソケット１０は、ロックレバー４２の基端部４２ａ側に形成されたストッパ４２ｆとベース部材４４との間にレバー用コイルスプリング４３で構成された付勢手段が配置されていることで、簡単な構造で、ロックレバー４２を基端部４２ａ側に付勢させることができる。
【００７７】
また、この実施の形態のＩＣソケット１０のロック機構４２は、ラッチ部材４１の両側の一対のベース部材４４に略コ字状のロックレバー４２が取り付けられており、ロックレバー４２のスライド方向に直交するレバー先端部４２ｃが係合部３８に係合するようになっていることで、安定した状態でロックレバー４２を係合部３８に係合させることができる。
【００７８】
また、この実施の形態のＩＣソケット１０は、カバー部材３０の閉時における、ソケット本体２０のフローティングプレート５５に対するカバー部材３０の押圧部材３２の高さ位置を調整する調整機構７０を有していることで、１つのＩＣソケット１０に複数種類の厚さのＩＣパッケージ３，６を収容することができ、それぞれの厚さのＩＣパッケージ３，６に対して適切な接圧で保持することができる。これにより、厚さの異なる複数種類のＩＣパッケージ３，６を収容する場合に、ＩＣソケット１０を変更したり、特別な調整部品を取り付けたりする必要がなくなるため、ＩＣソケット１０の取扱いが容易になり、コストも抑えることができる。
【００７９】
また、スライド部材７１をカバー部材３０の側面に沿ってスライド移動させることで押圧部材３２の高さ位置を調整できるため、操作が簡単で、かつ、調整機構７０の一部が押圧部材３２の上を移動しないので、押圧部材３２の上に何らかの装置が載っている場合等でも、当該装置が邪魔にならずに高さ位置の調整を行うことができる。
【００８０】
また、この実施の形態のＩＣソケット１０は、スライド部材７１が押圧部材３２の高さ位置を変更できる第１位置と第２位置に保持される構成となっているため、押圧部材３２を確実に所定の高さ位置に変更することができる。
【００８１】
また、この実施の形態のＩＣソケット１０は、調整機構７０が、軸３５に設けられた一対のカム部材７７と、スライド移動することでリンク部材７４を介してカム部材７７を回動させるスライド部材７１とを有しており、カム部材７７によって、押圧部材３２の高さ位置を変更するようになっているため、簡単な構造で、押圧部材３２を確実に所定の高さ位置に変更することができる。
【００８２】
また、この実施の形態のＩＣソケット１０は、調整機構７０に、第１位置及び第２位置に保持されたスライド部材７１の動きを規制する状態保持機構８０を有しているため、第１位置又は第２位置に保持されたスライド部材７１が意図せずに動いてしまうことを防止でき、これにより、押圧部材３２の高さ位置が勝手に変位してしまうことを防止することができる。
【００８３】
なお、前記した実施の形態では、「電気部品用ソケット」としてＩＣソケット１０に、この発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。
【００８４】
また、前記した実施の形態では、ロックレバー４２がベース部材４４に挿通されてスライド移動するようになっていたが、これに限るものではなく、ベース部に対してスライド自在となっていれば他の構成であっても良い。
【００８５】
また、前記した実施の形態では、ロックレバー４２を基端部４２ａ側に付勢するレバー用コイルスプリング４３が、ロックレバー４２のレバー側方部４２ｄのストッパ４２ｆとベース部材４４の凸部４４ｂとの間に配置されていたが、これに限るものではなく、ロックレバー４２を基端部４２ａ側に付勢するようになっていれば、他の箇所にコイルスプリングが配置されていても良い。
【００８６】
また、前記した実施の形態では、ロックレバー４２を基端部４２ａ側に付勢する付勢手段として、レバー用コイルスプリング４３を用いていたが、これに限るものではなく、板ばね等の他の付勢手段を用いてロックレバーを基端部側に付勢するようになっていても良い。
【００８７】
また、前記した実施の形態では、ロック機構４０における係止部として、ラッチ部材４１を用いていたが、これに限るものではなく、ラッチ機構以外の構成でカバー部材を係止するようになっていても良い。
【００８８】
また、前記した実施の形態では、カバー部材３０を閉状態でロックする際には、ロックレバー４２がカバー部材３０に設けられた係合部３８に係合されるようになっていたが、これに限るものではなく、ロックレバーがソケット本体に設けられた係合部に係合されるようになっていても良い。
【００８９】
また、前記した実施の形態では、ロック機構４０は、ラッチ部材４１の両側に一対のベース部材４４が設けられ、その一対のベース部材４４に略コ字状のロックレバー４２が取り付けられていたが、これに限るものではなく、係止部の一側のみにベース部が設けられており、そのベース部にロックレバーが取り付けられている等、ロック機構が他の構成からなっていても良い。
【００９０】
また、前記した実施の形態では、調整機構７０が、軸３５に設けられたカム部材７７とスライド部材７１とこれらを連結するリンク部材７４とを有するものであったが、これに限るものではなく、スライド部材をスライド移動させることで他の構成を作動させて収容部に対する押圧部材の高さ位置を調整できるものであっても良い。例えば、スライド部材をスライド移動させると、当該スライド部材に連結した部分に設けられた傾斜面上を他の軸部材が摺動するようになっており、その摺動によって軸部材が上下移動することで、当該軸部材に取り付けられた押圧部材が上下動するようになっている場合が考えられる。
【００９１】
また、前記した実施の形態では、調整機構７０が第１位置と第２位置の２箇所に保持されるパターンとなっており、その結果、２種類の厚さの電気部品に対応可能となっていたが、これに限るものではなく、調整機構が３箇所以上に保持されるパターンとなっていて、３種類以上の厚さの電気部品に対応可能となっていても良い。
【００９２】
また、調整機構は、カバー部材に設けられている構成に限るものでなく、ソケット本体等の他の部材に設けられていても良い。
【００９３】
また、前記した実施の形態では、ＩＣパッケージとして、パッケージ本体４の下面に球状の端子５が設けられた所謂ＢＧＡと呼ばれるものを用い、これを収容するＩＣソケット１０について説明したが、これに限るものではなく、所謂ＬＧＡと呼ばれるＩＣパッケージ等、他のＩＣパッケージを収容するＩＣソケットに本発明を適用しても良い。
【００９４】
また、前記した実施の形態では、電気部品としてＩＣパッケージ３，６を用いて説明したが、これに限るものではなく、他の電気部品に対して本発明を適用しても良い。
【００９５】
また、前記した実施の形態では、調整機構７０を第１位置及び第２位置に保持するようにスライド部材７１の動きを規制する状態保持機構８０として、下方に付勢されてテーパ面８２，８３を有する保持部材８１を用いた構成について説明したが、これに限るものではなく、スライド部材７１の動きを規制できるものであれば、適宜の構成からなるもので良い。例えば、図１７に示す状態保持機構１８０のように、調整機構１７０におけるスライド部材１７１のシャフト１７３が所定の付勢手段（図示省略）によって下方に付勢されると共に、摺動する長孔１３７の第１位置と第２位置の箇所に、下方に凹形状に形成された保持凹部１８１，１８２が設けられている場合が挙げられる。この場合に、第１位置と第２位置の間においてシャフト１７３を動かす際には、矢印Ｇのように、第1位置の保持凹部１８１に保持されたシャフト１７３を付勢手段の付勢力に抗して少し上方に持ち上げた後に横方向に移動させ、その後、シャフト１７３を第２位置の保持凹部１８２で付勢手段の付勢力によって下方に移動させて保持することで、第１位置と第２位置ではシャフト１７３が下方に落ち込んでいることとなり、容易にシャフト１７３が移動しないようにすることができるものである。
【符号の説明】
【００９６】
1   配線基板
3   第1のＩＣパッケージ（電気部品）
6   第２のＩＣパッケージ（電気部品）
10  ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
20  ソケット本体
22  一端
23  他端
30  カバー部材
31a 基端
31b 先端
38  係合部
40  ロック機構
41  ラッチ部材（係止部）
42  ロックレバー
42a 基端部
42b 先端部
42c レバー先端部
42f ストッパ
43  レバー用コイルスプリング（付勢手段）
44  ベース部材（ベース部）
55  フローティングプレート（収容部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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