(57)【要約】【課題】電子部品の放熱部に対して適正に放熱部材を接触させることが可能な電子部品の実装構造を提供する。【解決手段】電子部品１０の実装構造１は電子部品１０、実装基板２、放熱部材３及び接続部材５０を備える。接続部材５０は電子部品１０の放熱部１３が設けられた一面１１ｂの反対側の外形を覆って係合する係合部５１を有し、放熱部材３との間に電子部品１０を挟み、電子部品１０のリード１２が設けられた領域の反対側の電子部品１０よりも外側の領域の接続部５２で放熱部材３と接続される。放熱部材３の接続部５２に対応する箇所から電子部品１０のリード１２側の先端３ｂまでの実装基板２の実装表面２ａと交差する方向の長さＬ１が、実装基板２に固定された状態の電子部品１０の穴部１４から実装基板２の実装表面２ａまでの実装基板２の実装表面２ａと交差する方向の長さＬ２よりも長い。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
外形の一面に設けられた放熱部及び前記放熱部が設けられた一面と交差する方向に延びて貫通する穴部及び前記放熱部が設けられた一面と略平行に外部に向かって突出するリードを含む電子部品と、
前記リードを介して前記電子部品が固定される実装基板と、
前記電子部品の前記放熱部が設けられた一面に接触させて設けられる放熱部材と、
前記電子部品の前記放熱部が設けられた一面の反対側の外形を覆ってその外形と係合する係合部を有して前記放熱部材との間に前記電子部品を挟んで前記電子部品の前記リードが設けられた領域の反対側の前記電子部品よりも外側の領域に設けられた接続部で前記放熱部材と接続される接続部材と、
を備え、
前記放熱部材の、前記接続部に対応する箇所から前記電子部品の前記リード側の先端までの、前記実装基板の実装表面と交差する方向の長さが、前記実装基板に固定された状態の前記電子部品の前記穴部から前記実装基板の実装表面までの、前記実装基板の実装表面と交差する方向の長さよりも長いことを特徴とする電子部品の実装構造。
【請求項２】
前記接続部材の前記係合部が前記電子部品の前記穴部に嵌合して前記穴部を塞ぐ突起部を備えることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の実装構造。
【請求項３】
前記接続部材の前記係合部が前記電子部品の前記放熱部が設けられた一面の反対側の外形の角に対応した角部を備えることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子部品の実装構造。
【請求項４】
請求項１〜請求項３のいずれかに記載の電子部品の実装構造を備えることを特徴とする画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の実装構造及びそれを備えた画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
複写機やプリンターなどの画像形成装置といったＯＡ機器を含む数多くの種類の電気製品はその電源部やヒーター等の制御部にトランジスタ、レギュレーター等の半導体を含む電子部品を使用していることがある。これらの電子部品にはディスクリート・パッケージで提供されるものがある。半導体電子部品のパッケージとしては、例えばＴＯ２２０型、ＴＯ２２０ＡＢ型、ＴＯ３Ｐ型、ＴＯ２４７型などの外形を有する工業規格品が広く知られている。
【０００３】
例として掲げた上記の電子部品パッケージは外形の一面に放熱部が設けられている。そして、この放熱部にヒートシンク等の放熱部材を接触させることで放熱作用の向上を図ることができ、電子部品の性能を好適に維持することが可能になる。したがって、電子部品と放熱部材との接続の構造が重要であるが、組み立て時においてその接続の構造に間違いが生じることがある。このような電子部品の実装構造の問題に関連した従来技術の一例が特許文献１に開示されている。
【０００４】
特許文献１に記載された従来のプリント基板実装装置はプリント基板を水平方向に着脱可能に実装する構造を有し、第２の実装部材が挿入可能な凹状の断面を有する第１の実装部材と、第１の実装部材の内側に配置されてプリント基板が挿入可能な凹状の断面を有する第２の実装部材と、第２の実装部材にプリント基板が挿入されたときに第１の実装部材と第２の実装部材との間に挿入されてプリント基板の誤実装防止用溝に嵌合する可撓性の誤実装チェック板と、を備える。この構成によれば、誤実装防止用溝が設けられたプリント基板が第２の実装部材に挿入された場合にのみ、第１の実装部材とプリント基板とを導通させることができるように第２の実装部材がスライド可能な状態になる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−２４７６９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載された従来のプリント基板実装装置に係る技術は、放熱部に放熱部材を接触させる必要がある上記の電子部品の実装構造の問題に適用することができない。これにより、放熱部に放熱部材を接触させることができず、電子部品の放熱が適正に実施できないといった課題があった。その結果、電子部品の所望の性能を得ることができない虞があることが懸念された。
【０００７】
本発明は、上記の点に鑑みなされたものであり、電子部品の放熱部に対して適正に放熱部材を接触させることが可能な電子部品の実装構造及び画像形成装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するため、本発明の電子部品の実装構造は電子部品、放熱部材、実装基板及び接続部材を備える。電子部品は外形の一面に設けられた放熱部及び放熱部が設けられた一面と交差する方向に延びて貫通する穴部及び放熱部が設けられた一面と略平行に外部に向かって突出するリードを含む。実装基板はリードを介して電子部品が固定される放熱部材は電子部品の放熱部が設けられた一面に接触させて設けられる。接続部材は電子部品の放熱部が設けられた一面の反対側の外形を覆い、その外形と係合する係合部を有し、放熱部材との間に電子部品を挟み、電子部品のリードが設けられた領域の反対側の電子部品よりも外側の領域に設けられた接続部で放熱部材と接続される。さらに、放熱部材の、接続部に対応する箇所から電子部品のリード側の先端までの、実装基板の実装表面と交差する方向の長さが、実装基板に固定された状態の電子部品の穴部から実装基板の実装表面までの、実装基板の実装表面と交差する方向の長さよりも長い。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の構成によれば、放熱部材を接続した電子部品をリードを介して実装基板に固定するためには、接続部材を必ず使用しなければならない。接続部材は電子部品の放熱部が設けられた一面の反対側の外形を覆ってその外形と係合するので、接続部材を使用することで、電子部品の放熱部に対して適正に放熱部材を接触させることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施形態の画像形成装置の構成を示すブロック図である。
【図２】本発明の第１実施形態の電子部品の実装構造の側面図である。
【図３】本発明の第１実施形態の電子部品の実装構造の正面図である。
【図４】本発明の第１実施形態の電子部品の実装構造の電子部品の斜視図である。
【図５】本発明の第１実施形態の電子部品の実装構造の電子部品及び接続部材の斜視図である。
【図６】本発明の第２実施形態の電子部品の実装構造の電子部品の斜視図である。
【図７】本発明の第２実施形態の電子部品の実装構造の電子部品及び接続部材の斜視図である。
【図８】本発明の第３実施形態の電子部品の実装構造の電子部品の斜視図である。
【図９】本発明の第３実施形態の電子部品の実装構造の電子部品及び接続部材の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態を図に基づき説明する。なお、本発明は以下の内容に限定されるものではない。
【００１２】
最初に、本発明の実施形態の画像形成装置について、図１を用いてその構造を説明する。図１は画像形成装置の構成を示すブロック図である。この画像形成装置はコピー（印刷）、スキャン（画像読取）、ファクシミリ等の複数の機能を備えた所謂複合機である。
【００１３】
画像形成装置１０１は、図１に示す主制御部１２０を備える。主制御部１２０は中央演算処理部であるＣＰＵ１２１や、印刷や送信に用いる画像データに対して画像処理を行う画像処理部１２２や、その他の不図示の電子回路や電子部品を含む。ＣＰＵ１２１は記憶部１２３に記憶された制御用のプログラムやデータに基づき、画像形成装置１０１に設けられた各構成要素の動作を制御して画像形成装置１０１の主たる機能に係る処理を実行する。記憶部１２３はＲＯＭ、フラッシュＲＯＭ、ＨＤＤなどといった不揮発性の記憶装置と、ＲＡＭのような揮発性の記憶装置との組み合わせから成る。
【００１４】
画像形成装置１０１の上部には原稿搬送部１０３及び画像読取部１０４が設けられる。利用者が画像形成装置１０１に画像読取ジョブを実行させる場合、文字や図形、模様などの画像が描かれた原稿を原稿搬送部１０３に積載したり、原稿を画像読取部１０４の上面の不図示のコンタクトガラス上に載置したりする。主制御部１２０は原稿搬送部１０３及び画像読取部１０４に動作指示を与え、原稿に描かれた画像を読み取らせる。
【００１５】
画像形成装置１０１の上部であって画像読取部１０４の正面側には操作パネル１０５が設けられる。操作パネル１０５は表示部１０５ｗを含む。操作パネル１０５は利用者が画像形成装置１０１にコピー（印刷）ジョブ、スキャン（画像読取）ジョブ、ファクシミリ送信ジョブを実行させる指令等を受け付ける。操作パネル１０５は、例えば印刷に使用する用紙の種類やサイズ、拡大縮小、両面印刷の有無といった印刷条件などの設定を受け付けたり、ファクシミリ送信におけるファックス番号や送信者名などの設定の入力を受け付けたりする。さらに、操作パネル１０５は、例えば装置の状態や注意事項、エラーメッセージなどを表示部１０５ｗに表示することによって、それらを利用者に対して報知するための報知部としての役割も果たす。操作パネル１０５が受け付けた入力情報は主制御部１２０に送信される。
【００１６】
画像形成装置１０１は画像読取部１０４より下方の部分に印刷ジョブを実行するための印刷部１１０を備える。印刷部１１０は給紙部１１１、用紙搬送部１１２、露光部１１３、画像形成部１１４、転写部１１５及び定着部１１６を含む。
【００１７】
給紙部１１１は複数枚の用紙を収容し、印刷時に用紙を１枚ずつ送り出す。用紙搬送部１１２は給紙部１１１から送り出された用紙を搬送し、定着後の用紙を装置の外部に排出する。露光部１１３は画像データに基づき制御されたレーザー光を画像形成部１１４に向かって照射する。画像形成部１１４は露光部１１３によって照射されたレーザー光により原稿画像の静電潜像を形成し、この静電潜像にトナーを付着させて現像してトナー像を形成する。転写部１１５は画像形成部１１４で形成したトナー像を用紙に転写する。定着部１１６はトナー像が転写された用紙を加熱、加圧してトナー像を用紙に定着させる。このような印刷部１１０の印刷動作を主制御部１２０が制御する。
【００１８】
画像形成装置１０１は外部の通信装置やコンピュータ等との間でファクシミリ送受信やデータ送受信等といった通信を行うための通信部１０６を備える。通信部１０６はファクシミリ通信部１０６ｆ及びネットワーク通信部１０６ｎを備える。ファクシミリ通信部１０６ｆは電話回線が接続されて、電話回線を利用して外部の通信装置と画像データなどの授受を行う。ネットワーク通信部１０６ｎはネットワーク回線が接続されて、ネットワーク回線を利用して外部のコンピュータと画像データなどの授受を行う。主制御部１２０は通信部１０６に外部の通信装置等に対するデータの送信、受信を実行させる。
【００１９】
画像形成装置１０１は外部の商用電源等から電力供給を受けて自身が動作するための電源部１３０を備える。電源部１３０は電源制御部１３１、電源回路部１３２及び切替回路部１３３を含む。電源部１３０は例えば外部の商用電源と接続され、電源制御部１３１、電源回路部１３２等を用いて整流、降圧、昇圧等を行って画像形成装置１０１で用いられる各種電圧を生成する。さらに、電源部１３０は切替回路部１３３等を用いて画像形成装置１０１の各構成要素に電力を供給する。
【００２０】
このような画像形成装置１０１において、例えば主制御部１２０、電源部１３０などに本発明の電子部品の実装構造が備えられる。
【００２１】
＜第１実施形態＞
続いて、本発明の第１実施形態の電子部品の実装構造について、図２〜図５を用いてその構造を説明する。図２及び図３は電子部品の実装構造の側面図及び正面図である。図４は電子部品の斜視図である。図５は電子部品及び接続部材の斜視図である。
【００２２】
電子部品の実装構造１は、図２及び図３に示すように電子部品１０、実装基板２、放熱部材３及び接続部材５０を備える。
【００２３】
電子部品１０は、例えば図４及び図５に示す外観形状の所謂ＴＯ２２０型のディスクリート・パッケージから成る。電子部品１０はモールド部１１、リード１２、放熱部１３及び穴部１４を含む。
【００２４】
モールド部１１は例えば外形が絶縁性樹脂から成る封止体で略直方体形状に形成される。モールド部１１の内部には不図示の半導体チップが封入される。
【００２５】
リード１２は並列された３本が備えられる。３本のリード１２は各々同一方向に、略直方体形状に形成されたモールド部１１の一面１１ａから外側に向かって突出する。リード１２は各々の一端がモールド部１１の内部に配置され、半導体チップに電気的に接続される。リード１２各々の、モールド部１１から外部に突出した他端ははんだ４を介して実装基板２に接合される。
【００２６】
なお、実装基板２にはリード１２を介して電子部品１０が実装されて、固定される。実装基板２は図２において紙面と垂直を成す方向及び上下方向に延び、また図３において紙面と垂直を成す方向及び左右横方向に延びる平板状を成す。
【００２７】
放熱部１３は略直方体形状を成すモールド部１１のリード１２が突出する一面１１ａとは異なり、その一面１１ａと交差する他の一面１１ｂに設けられる。放熱部１３は金属製の平板状を成してモールド部１１の一面１１ｂに沿って平行に設けられる。放熱部１３はその一部が、モールド部１１のリード１２が突出する一面１１ａの反対側の一面１１ｃから、リード１２の突出方向と反対方向に外側に向かって突出する。モールド部１１の一面１１ｂに対応する放熱部１３の少なくとも一部は平面を成して外部に露出する（図５参照）。モールド部１１の内部において、放熱部１３に半導体チップが固定される。
【００２８】
穴部１４は放熱部１３の、モールド部１１の一面１１ｃから外側に向かって突出する領域に形成される。穴部１４は放熱部１３が設けられたモールド部１１の一面１１ｂと交差する方向に延びて放熱部１３を貫通する。
【００２９】
放熱部材３は例えば金属製の平板状を成し、電子部品１０の放熱部１３が設けられた一面１１ｂに接触させて設けられる。放熱部材３はその大きさが、例えば図３に示すように電子部品１０の放熱部１３が設けられた一面１１ｂより大きく、図３における電子部品１０の外側の上下左右方向に向かって延びる。なお、放熱部材３は平板状のものに限定されるわけではなく、例えば複数の放熱フィンを有するヒートシンク等を用いても良い。
【００３０】
接続部材５０は電子部品１０の放熱部１３が設けられた一面１１ｂの反対側の外面に隣接して設けられ、電子部品１０の外形を覆う。接続部材５０は例えば合成樹脂や金属によって形成される。接続部材５０は係合部５１及び接続部５２を有する。
【００３１】
係合部５１は電子部品１０の放熱部１３が設けられた一面１１ｂの反対側の外形と係合し、図２及び図５に示す突起部５１ａ及び角部５１ｂを備える。
【００３２】
突起部５１ａは電子部品１０の穴部１４に対応する位置に設けられる。突起部５１ａは穴部１４に挿入可能な略円柱形状を成し、穴部１４に嵌合して穴部１４を塞ぐ。
【００３３】
角部５１ｂは電子部品１０の放熱部１３が設けられた一面１１ｂの反対側の外形が有する角に対応して形成される。例えば角部５１ｂは、モールド部１１のリード１２が突出する一面１１ａの外縁の角、モールド部１１の放熱部１３が突出する一面１１ｃの外縁の角、モールド部１１の外側に突出した放熱部１３の先端の角等に対応して形成される。
【００３４】
接続部５２は電子部品１０のリード１２が設けられた領域の反対側の電子部品１０よりも外側の領域に設けられる。すなわち、接続部５２は図２において電子部品１０よりも左方であり、図３において電子部品１０よりも上方に配置される。接続部５２は放熱部材３側の、放熱部材３との接触面５２ａが平面を成す。接触面５２ａは接続部材５０が電子部品１０に隣接して設けられた状態において、電子部品１０の放熱部１３が設けられた一面１１ｂと面一になる。
【００３５】
接続部５２は接続孔５２ｂを有する。接続孔５２ｂは接触面５２ａと交差する方向、すなわち放熱部１３が設けられたモールド部１１の一面１１ｂと交差する方向に延びて接続部材５０を貫通する。一方、放熱部材３の、接続部５２の接続孔５２ｂに対応する箇所には取り付け穴３ａが形成される。
【００３６】
そして、電子部品１０の実装構造１は、図２及び図３に示すように接続部材５０と放熱部材３との間に電子部品１０が挟まれた状態で構成される。接続部材５０は係合部５１の突起部５１ａが電子部品１０の穴部１４に係合し、複数の角部５１ｂが各々対応する電子部品１０の外形の角に係合し、電子部品１０の放熱部１３が設けられた一面１１ｂの反対側の外面に隣接して設けられる。さらに、接続孔５２ｂ及び取り付け穴３ａに挿通させたネジ６１及びナット６２を利用することによって、接続部５２で接続部材５０と放熱部材３とが接続される。放熱部材３は電子部品１０の放熱部１３に接触する。なお、放熱部材３と電子部品１０の放熱部１３との各々の接触面の間に、例えば放熱グリス等を塗布しても良い。
【００３７】
ここで、図２及び図３に示すように、放熱部材３の、接続部５２に対応する取り付け穴３ａの中心から電子部品１０のリード１２側の先端までの、実装基板２の実装表面２ａと交差する方向の長さをＬ１とし、実装基板２に固定された状態の電子部品１０の穴部１４の中心から実装基板２の実装表面２ａまでの、実装基板２の実装表面２ａと交差する方向の長さをＬ２とする。そして、電子部品１０の実装構造１は放熱部材３の前記長さＬ１が、実装状態の電子部品１０の前記長さＬ２よりも長い。
【００３８】
上記実施形態のように、電子部品１０の実装構造１は電子部品１０、実装基板２、放熱部材３及び接続部材５０を備える。電子部品１０は外形の一面１１ｂに設けられた放熱部１３及び放熱部１３が設けられた一面１１ｂと交差する方向に延びて貫通する穴部１４及び放熱部１３が設けられた一面１１ｂと略平行に外部に向かって突出するリード１２を含む。実装基板２はリード１２を介して電子部品１０が固定される。放熱部材３は電子部品１０の放熱部１３が設けられた一面１１ｂに接触させて設けられる。接続部材５０は電子部品１０の放熱部１３が設けられた一面１１ｂの反対側の外形を覆い、その外形と係合する係合部５１を有し、放熱部材３との間に電子部品１０を挟み、電子部品１０のリード１２が設けられた領域の反対側の電子部品１０よりも外側の領域に設けられた接続部５２で放熱部材３と接続される。さらに、放熱部材３の、接続部５２に対応する箇所から電子部品１０のリード１２側の先端３ｂまでの、実装基板２の実装表面２ａと交差する方向の長さＬ１が、実装基板２に固定された状態の電子部品１０の穴部１４から実装基板２の実装表面２ａまでの、実装基板２の実装表面２ａと交差する方向の長さＬ２よりも長い。
【００３９】
この構成によると、例えば誤って電子部品１０の穴部１４及び放熱部材３の取り付け穴３ａにネジを挿通させて放熱部材３を接続した電子部品１０をリード１２を介して実装基板２に固定しようとすると、放熱部材３の実装基板２側の先端３ｂが実装基板２の実装表面２ａに突き当たって固定できない。これにより、放熱部材３を接続した電子部品１０をリード１２を介して実装基板２に固定するためには、接続部材５０を必ず使用しなければならない。接続部材５０は電子部品１０の放熱部１３が設けられた一面１１ｂの反対側の外形を覆ってその外形と係合するので、接続部材５０を使用することで、電子部品１０の放熱部１３に対して適正に放熱部材３を接触させることが可能になる。
【００４０】
また、接続部材５０の係合部５１が電子部品１０の穴部１４に嵌合して穴部１４を塞ぐ突起部５１ａを備える。
【００４１】
この構成によると、電子部品１０に放熱部材３を接続するための接続部材５０の接続部５２の存在が明確になる。したがって、接続部材５０の使用が促され、電子部品１０の放熱部１３に対して適正に放熱部材３を接触させる作用を向上させることができる。
【００４２】
また、接続部材５０の係合部５１が電子部品１０の放熱部１３が設けられた一面１１ｂの反対側の外形の角に対応した角部５１ｂを備える。
【００４３】
この構成によると、電子部品１０の外形のどの部分に対して接続部材５０を合わせて接触させれば良いかが明確になる。したがって、電子部品１０と接続部材５０との位置関係を容易に把握することができ、電子部品１０の放熱部１３に対して適正に放熱部材３を接触させる作用を向上させることができる。
【００４４】
＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態の電子部品の実装構造について、図６及び図７を用いて説明する。図６は電子部品の斜視図である。図７は電子部品及び接続部材の斜視図である。なお、この実施形態の基本的な構成は先に説明した第１実施形態と同じであるので、第１実施形態と共通する構成要素には前と同じ名称、同じ符号を付してその説明を省略する場合がある。
【００４５】
第２実施形態の電子部品の実装構造１は、図６及び図７に示す電子部品２０及び接続部材６０を含む。
【００４６】
電子部品２０は、例えば図６及び図７に示す外観形状の所謂ＴＯ３Ｐ型のディスクリート・パッケージから成る。電子部品２０はモールド部２１、リード２２、放熱部２３及び穴部２４を含む。
【００４７】
モールド部２１は例えば絶縁性樹脂から成る封止体で形成され、３本のリード２２が外側に向かって突出する一面２１ａと、一面２１ａと交差して放熱部２３が設けられる一面２１ｂと、放熱部２３の一部がリード２２の突出方向と反対方向に外側に向かって突出する一面２１ｃと、を含む略直方体形状部２１Ｚを含む。
【００４８】
さらに、モールド部２１は略直方体形状部２１Ｚに連続する台形柱形状部２１ｄを有する。モールド部２１の台形柱形状部２１ｄは放熱部２３の放熱部材３との接触面（モールド部２１の一面２１ｂ）の反対側の領域に形成される。穴部２４が台形柱形状部２１ｄと放熱部２３とをともに貫通するように形成される。
【００４９】
接続部材６０は電子部品２０の放熱部２３が設けられた一面２１ｂの反対側の外面に隣接して設けられ、電子部品２０の外形を覆う。接続部材６０は例えば合成樹脂や金属によって形成される。接続部材６０は係合部６１及び接続部６２を有する。係合部６１は突起部６１ａ及び角部６１ｂを備える。
【００５０】
突起部６１ａは電子部品２０の穴部２４に対応する位置に設けられる。突起部６１ａは穴部２４に挿入可能な略円柱形状を成し、穴部２４に嵌合して穴部２４を塞ぐ。
【００５１】
角部６１ｂは電子部品２０の放熱部２３が設けられた一面２１ｂの反対側の外形が有する角に対応して形成される。例えば角部６１ｂは、モールド部２１のリード２２が突出する一面２１ａの外縁の角、モールド部２１の放熱部２３が突出する一面２１ｃの外縁の角、モールド部２１の台形柱形状部２１ｄの外形を構成する角、モールド部２１の外側に突出した放熱部２３の先端の角等に対応して形成される。
【００５２】
このような構成の電子部品２０及び接続部材６０を含む電子部品の実装構造１においても、放熱部材３を接続した電子部品２０をリード２２を介して実装基板２に固定するためには、接続部材６０を必ず使用しなければならない。したがって、接続部材６０を使用することで、電子部品２０の放熱部２３に対して適正に放熱部材３を接触させることが可能になる。
【００５３】
＜第３実施形態＞
次に、本発明の第３実施形態の電子部品の実装構造について、図８及び図９を用いて説明する。図８は電子部品の斜視図である。図９は電子部品及び接続部材の斜視図である。なお、この実施形態の基本的な構成は先に説明した第１実施形態と同じであるので、第１実施形態と共通する構成要素には前と同じ名称、同じ符号を付してその説明を省略する場合がある。
【００５４】
第３実施形態の電子部品の実装構造１は、図８及び図９に示す電子部品３０及び接続部材７０を含む。
【００５５】
電子部品３０は、例えば図８及び図９に示す外観形状の所謂ＴＯ２４７型のディスクリート・パッケージから成る。電子部品３０はモールド部３１、リード３２、放熱部３３及び穴部３４を含む。
【００５６】
モールド部３１は例えば外形が絶縁性樹脂から成る封止体で略直方体形状に形成され、３本のリード３２が外側に向かって突出する一面３１ａと、一面３１ａと交差して放熱部３３が設けられる一面３１ｂと、を含む。
【００５７】
さらに、モールド部３１はその外縁部に形成された半円柱形状に内側に向かって窪んだ２箇所の凹部３１ｅを備える。半円柱形状の凹部３１ｅはその中心軸線が穴部３４の中心軸線と平行を成す。２箇所の凹部３１ｅ及び穴部３４は３本のリード３２が並列された方向に沿って同様に並べて配置される。凹部３１ｅはモールド部３１の放熱部３３が設けられた一面３１ｂの反対側の一面３１ｆから一面３１ｂに向かって所定長さで延び、一面３１ｂまで到達しない。
【００５８】
放熱部３３はモールド部３１のリード３２が突出する一面３１ａの反対側の一面３１ｃから突出することなく、モールド部３１の一面３１ｂに沿って平行に設けられて、モールド部３１の外部に対して露出する。
【００５９】
接続部材７０は電子部品３０の放熱部３３が設けられた一面３１ｂの反対側の外面、すなわち電子部品３０の一面３１ｆに隣接して設けられ、電子部品３０の外形を覆う。接続部材７０は例えば合成樹脂や金属によって形成される。接続部材７０は係合部７１及び接続部７２を有する。係合部７１は突起部７１ａ及び角部７１ｂを備える。
【００６０】
突起部７１ａは電子部品３０の穴部３４に対応する位置に設けられる。突起部７１ａは穴部３４に挿入可能な略円柱形状を成し、穴部３４に嵌合して穴部３４を塞ぐ。
【００６１】
角部７１ｂは電子部品３０の一面３１ｆを含む外形が有する角に対応して形成される。例えば角部７１ｂは、モールド部３１の一面３１ｆの外縁四辺に対応する角、モールド部３１の２箇所の半円柱形状の凹部３１ｅの外形を構成する角等に対応して形成される。
【００６２】
このような構成の電子部品３０及び接続部材７０を含む電子部品の実装構造１においても、放熱部材３を接続した電子部品３０をリード３２を介して実装基板２に固定するためには、接続部材７０を必ず使用しなければならない。したがって、接続部材７０を使用することで、電子部品３０の放熱部３３に対して適正に放熱部材３を接触させることが可能になる。
【００６３】
以上、本発明の実施形態につき説明したが、本発明の範囲はこれに限定されるものではなく、発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加えて実施することができる。
【００６４】
例えば、上記実施形態では、電子部品１０、２０、３０が各々工業規格品であるＴＯ２２０型、ＴＯ３Ｐ型、ＴＯ２４７型のディスクリート・パッケージであることとしたが、電子部品はこれらに限定されるわけではなく、他の外形を有するパッケージの電子部品を適用しても良い。この場合、接続部材はそれらディスクリート・パッケージの外形に対応して係合部が形成される。
【産業上の利用可能性】
【００６５】
本発明は電子部品の実装構造において利用可能である。
【符号の説明】
【００６６】
１    実装構造
２    実装基板
２ａ    実装表面
３    放熱部材
３ａ    取り付け穴
４    はんだ
１０、２０、３０    電子部品
１１、２１、３１    モールド部
１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、３１ａ、３１ｂ、３１ｃ、３１ｆ    一面
１２、２２、３２    リード
１３、２３、３３    放熱部
１４、２４、３４    穴部
５０、６０、７０    接続部材
５１、６１、７１    係合部
５１ａ、６１ａ、７１ａ    突起部
５１ｂ、６１ｂ、７１ｂ    角部
５２、６２、７２    接続部
１０１    画像形成装置
１２０    主制御部
１３０    電源部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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