(57)【要約】【課題】発光素子が発する熱の放熱性を向上させた発光装置を提供する。【解決手段】発光装置（１）は、第１の貫通電極（１５）が形成された第１の領域、第２の貫通電極（１６）が形成された第２の領域、第１の領域と第２の領域をそれぞれ連結する２つの連結部、ならびに第１の領域、第２の領域および２つの連結部により画定された開口部（１４）を有する回路基板（１０）と、開口部よりも外径が小さい柱状の胴体部（２１）、および開口部よりも外径が大きく胴体部の一端に形成された鍔部（２２）を有し、胴体部が開口部に挿入されて鍔部が回路基板に固定された金属部材（２０）と、金属部材に実装された発光素子（３０）とを有し、開口部における回路基板の内壁と金属部材の胴体部との間に隙間（Ｇ）が形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の貫通電極が形成された第１の領域、第２の貫通電極が形成された第２の領域、前記第１の領域と前記第２の領域をそれぞれ連結する２つの連結部、ならびに前記第１の領域、前記第２の領域および前記２つの連結部により画定された開口部を有する回路基板と、
前記開口部よりも外径が小さい柱状の胴体部、および前記開口部よりも外径が大きく前記胴体部の一端に形成された鍔部を有し、前記胴体部が前記開口部に挿入されて前記鍔部が前記回路基板に固定された金属部材と、
前記金属部材に実装された発光素子と、を有し、
前記開口部における前記回路基板の内壁と前記金属部材の前記胴体部との間に隙間が形成されている、
ことを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記金属部材の前記鍔部とは反対側の端面ならびに前記第１および第２の貫通電極がそれぞれ半田で接続される配線パターンが形成された実装基板をさらに有し、
前記発光素子は前記金属部材の前記鍔部に実装され、
前記隙間は前記実装基板に面する側が開放され、
前記金属部材と前記配線パターンを接続する半田は、前記隙間内で前記胴体部の側面を這い上がってフィレットを形成している、請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記発光素子を取り囲み前記発光素子からの出射光を前記金属部材とは反対側に反射させる反射面と、前記金属部材の前記鍔部に向けて突出する突出部とが形成された反射枠をさらに有し、
前記発光素子は、前記金属部材の前記鍔部とは反対側の端面に実装され、
前記隙間は前記反射枠に面する側が開放され、
前記反射枠は、前記突出部が前記隙間に嵌合することにより、前記発光素子に対して位置決めされている、請求項１に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、基板に貫通孔を通して圧入された金属ブロックの上に放熱を必要とする電気素子を配置し、金属ブロックを介して電気素子の熱を放熱させる方法が記載されている。特許文献２には、突出部が設けられた金属板と、その突出部に配置されたＬＥＤ（発光ダイオード）チップと、突出部が挿入される挿入孔が形成され金属板に重ねられた絶縁基材と、ＬＥＤチップを封止した封止樹脂とを有する発光装置が記載されている。
【０００３】
特許文献３には、導電部材と絶縁部材で構成されるケース体の導電部材にＬＥＤを熱結合させて実装し、導電部材の凸部を別体の放熱部材と熱的に結合させることで、ＬＥＤが発する熱を導電部材を介して放熱させる高輝度発光装置が記載されている。特許文献４には、熱伝導性を有する基台と、基台に固着される絶縁性の配線板と、配線板の実装孔によって露出した基台上に実装されるＬＥＤチップと、ＬＥＤチップの周囲を囲い基台に固着し熱結合される反射枠とを有し、ＬＥＤチップからの発熱を基台および／または反射枠によって放熱する表面実装型ＬＥＤが記載されている。
【０００４】
また、特許文献５には、導電性部材で構成され鍔部を有する反射カップが回路基板の貫通孔に嵌合し、その反射カップ内に発光素子が固着された赤外線データ通信モジュールが記載されている。特許文献６には、発光チップ、金属部材、リードフレーム、および金属部材とリードフレームを固定させるハウジングを有し、ハウジングの貫通孔に挿入された金属部材の上に発光チップが実装された発光ダイオードが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開昭４８−０９７０５６号公報
【特許文献２】特開２００３−１５２２２５号公報
【特許文献３】特開２００４−１７２１７０号公報
【特許文献４】特開２００５−０５０８３８号公報
【特許文献５】特開平１１−０２６８１６号公報
【特許文献６】特開２０１０−１３５２７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
発光装置に実装される発光素子のサイズが大きくなると、消費電力量が多くなり、発光素子による発熱量も多くなるが、発熱による温度上昇は発光効率の低下を招くため、発光素子からの熱を装置外部に効率よく放熱させる必要がある。ただし、金属部材同士を互いに接着させたリードフレームを使用して発光素子からの熱を放熱させようとすると、熱によって金属部材同士の接着が剥がれたり、割れたりすることがある。また、放熱性を高めるには、単にサーマルビアを用いるのではなく、基板の構造を工夫して、より広い面積の領域を介して全面ベタで放熱させることが望ましい。
【０００７】
そこで、本発明は、発光素子が発する熱の放熱性を向上させた発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
第１の貫通電極が形成された第１の領域、第２の貫通電極が形成された第２の領域、第１の領域と第２の領域をそれぞれ連結する２つの連結部、ならびに第１の領域、第２の領域および２つの連結部により画定された開口部を有する回路基板と、開口部よりも外径が小さい柱状の胴体部、および開口部よりも外径が大きく胴体部の一端に形成された鍔部を有し、胴体部が開口部に挿入されて鍔部が回路基板に固定された金属部材と、金属部材に実装された発光素子とを有し、開口部における回路基板の内壁と金属部材の胴体部との間に隙間が形成されていることを特徴とする発光装置が提供される。
【０００９】
上記の発光装置では、金属部材の鍔部とは反対側の端面ならびに第１および第２の貫通電極がそれぞれ半田で接続される配線パターンが形成された実装基板をさらに有し、発光素子は金属部材の鍔部に実装され、隙間は実装基板に面する側が開放され、金属部材と配線パターンを接続する半田は、隙間内で胴体部の側面を這い上がってフィレットを形成していることが好ましい。
【００１０】
上記の発光装置では、発光素子を取り囲み発光素子からの出射光を金属部材とは反対側に反射させる反射面と、金属部材の鍔部に向けて突出する突出部とが形成された反射枠をさらに有し、発光素子は、金属部材の鍔部とは反対側の端面に実装され、隙間は反射枠に面する側が開放され、反射枠は、突出部が隙間に嵌合することにより、発光素子に対して位置決めされていることが好ましい。
【発明の効果】
【００１１】
上記の発光装置によれば、本構成を有しない場合と比べて、発光素子が発する熱の放熱性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】発光装置１の縦断面図である。
【図２】回路基板１０の上面図、底面図および断面図である。
【図３】金属部材２０付きの回路基板１０の上面図、底面図および断面図である。
【図４】金属部材２０の鍔部２２にＬＥＤ素子３０がダイボンドされた状態の上面図、底面図および断面図である。
【図５】ＬＥＤ素子３０と貫通電極１５，１６とがワイヤボンディングにより接続された状態の上面図、底面図および断面図である。
【図６】封止樹脂４０が形成された発光装置１の上面図、底面図および断面図である。
【図７】発光装置１のマザーボード６０への実装工程を示す断面図である。
【図８】他の金属部材２０Ａ〜２０Ｄの形状を示す斜視図である。
【図９】発光装置２の縦断面図である。
【図１０】反射枠５０の上面図および底面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を参照して、発光装置について詳細に説明する。ただし、本発明は図面または以下に記載される実施形態には限定されないことを理解されたい。
【００１４】
図１は、発光装置１の縦断面図である。発光装置１は、回路基板１０、金属部材２０、ＬＥＤ素子３０および封止樹脂４０を有し、マザーボード６０の上に実装されている。発光装置１は、回路基板１０に設けられた開口部（貫通孔）１４に熱伝導率の高い金属部材２０を挿入し、金属部材２０の上にＬＥＤ素子３０を実装することで、ＬＥＤ素子３０からマザーボード６０側への放熱を促進させる。なお、図１では、発光装置１とマザーボード６０をまとめた全体を、発光装置１’として示している。
【００１５】
図２（Ａ）〜図２（Ｃ）は、それぞれ、回路基板１０の上面図、底面図および断面図である。図２（Ｃ）は、図２（Ａ）のＩＩＣ−ＩＩＣ線に沿った端面を示す。回路基板１０は、例えばガラスエポキシ基板などの絶縁性基板であり、第１の領域１１、第２の領域１２、および２つの連結部１３を有する。第１の領域１１は、回路基板１０の左側の矩形領域であり、第２の領域１２は、回路基板１０の右側の矩形領域である。連結部１３は、第１の領域１１と第２の領域１２を連結する直線状の部分である。また、回路基板１０の中央には、第１の領域１１、第２の領域１２および２つの連結部１３の端部により画定された矩形の開口部１４が形成されている。例えば、回路基板１０の大きさは３．５ｍｍ角であり、厚さは１００μｍ程度である。
【００１６】
図２（Ｃ）に示すように、第１の領域１１には、貫通電極１５が形成され、第２の領域１２には、貫通電極１６が形成されている。貫通電極１５，１６は、第１および第２の貫通電極の一例であり、それぞれ、ＬＥＤ素子３０のカソード電極およびアノード電極となる。ただし、例えば、貫通電極１５，１６の両方をカソード電極として使用し、金属部材２０をアノード電極として使用することも可能である。図２（Ａ）および図２（Ｂ）は、それぞれ、貫通電極１５，１６の上面１５Ａ，１６Ａおよび下面１５Ｂ，１６Ｂを示している。
【００１７】
図３（Ａ）〜図３（Ｃ）は、それぞれ、金属部材２０付きの回路基板１０の上面図、底面図および断面図である。図３（Ｃ）は、図３（Ａ）のＩＩＩＣ−ＩＩＩＣ線に沿った端面を示す。金属部材２０は、例えば銅で構成された、縦断面がＴ字型の部材である。ただし、金属部材２０の材質は、アルミニウムなどの熱伝導率の高い他の金属材料であってもよい。金属部材２０は、回路基板１０の開口部１４に挿入された胴体部２１と、回路基板１０の上面に固定された鍔部２２とを有する。
【００１８】
胴体部２１は、開口部１４よりも外径が小さい四角柱状の部分である。すなわち、図３（Ｂ）および図３（Ｃ）に示すように、開口部１４の横幅Ｄ１および縦幅Ｌ１よりも、胴体部２１の横幅Ｄ２および縦幅Ｌ２の方がそれぞれ小さい。このような大きさの違いにより、図３（Ｃ）に示すように、開口部１４における回路基板１０の内壁と金属部材２０の胴体部２１との間には、隙間Ｇが形成されている。
【００１９】
鍔部２２は、胴体部２１の一端（図示した例では上端）に形成された、開口部１４よりも外径が大きいＨ字型の部分である。すなわち、図３（Ａ）〜図３（Ｃ）に示すように、開口部１４の横幅Ｄ１および縦幅Ｌ１よりも、鍔部２２の横幅Ｄ３および縦幅Ｌ３の方がそれぞれ大きい（まとめると、Ｄ２＜Ｄ１＜Ｄ３かつＬ２＜Ｌ１＜Ｌ３である）。ただし、横幅Ｄ３は、図３（Ａ）に示すように、鍔部２２の上面中央のくびれた部分の幅である。
【００２０】
発光装置１では、回路基板１０の実装面である上面側から胴体部２１が開口部１４に挿入されており、鍔部２２は回路基板１０の上面側に位置している。上記の通り、鍔部２２は、開口部１４よりも一回り大きく、開口部１４の縁で支持されており、鍔部２２と回路基板１０の接触部分は、例えば接着剤により互いに貼り合わされている。また、鍔部２２の上面はＬＥＤ素子３０の実装面であり、この上面には、ＬＥＤ素子３０からの出射光のうちで下方に向かうものを発光装置１の上方に向けて反射するように、銀または金などの光反射率が高い材質で反射面が形成されている。
【００２１】
ＬＥＤ素子３０は、発光素子の一例であり、例えば１ｍｍ角の大きさを有し、金属部材２０の鍔部２２の上面に実装されている。ＬＥＤ素子３０は、例えば、発光波長の中心が７００ｎｍ以上の赤外光を発光する赤外ＬＥＤであり、ＡｌＧａＡｓＰなどのＧａＡｓ系半導体材料で構成される。ただし、ＬＥＤ素子３０の発光波長は特に限定されず、青色光、緑色光または赤色光などの可視光を出射するものであってもよい。ＬＥＤ素子３０は上面に一対の素子電極を有し、これらの素子電極は、図１に示すように、それぞれ、ワイヤ３１を介して回路基板１０の貫通電極１５，１６の上面１５Ａ，１６Ａに接続されている。
【００２２】
封止樹脂４０は、ＬＥＤ素子３０およびワイヤ３１を保護するためものであり、例えば、エポキシ樹脂またはシリコーン樹脂などの耐熱性に優れた透明樹脂で構成される。図１に示すように、封止樹脂４０は、上に凸のレンズ形状が形成されたものであってもよい。この場合、封止樹脂４０は、ＬＥＤ素子３０から出射された光を発光装置１の上方に集光する。
【００２３】
マザーボード６０は、発光装置１が実装される実装基板の一例であり、図１に示すように、その上面には配線パターン６１が形成されている。回路基板１０の貫通電極１５，１６の下面１５Ｂ，１６Ｂは、それぞれ半田７０で配線パターン６１に接続されている。さらに、発光装置１では、ＬＥＤ素子３０が実装された金属部材２０の鍔部２２とは反対側の端面２３（図３（Ｃ）を参照）も、半田７０で配線パターン６１に直接接続されている。回路基板１０と胴体部２１との間の隙間Ｇは、マザーボード６０に面する下側が開放されており、図１に示すように、金属部材２０と配線パターン６１を接続する半田７０は、隙間Ｇ内で胴体部２１の側面を這い上がってフィレットを形成している。マザーボード６０を外部電源に接続し、配線パターン６１、貫通電極１５，１６およびワイヤ３１を介してＬＥＤ素子３０に電力を供給することにより、ＬＥＤ素子３０は発光する。
【００２４】
図３（Ａ）〜図６（Ｃ）を用いて、発光装置１の製造工程を説明する。発光装置１の製造時には、まず、図２（Ａ）〜図２（Ｃ）に示した回路基板１０の開口部１４に、図３（Ａ）〜図３（Ｃ）に示すように、金属部材２０の胴体部２１が挿入されて、鍔部２２と回路基板１０との接触部分が接着により固定される。
【００２５】
続いて、図４（Ａ）〜図４（Ｃ）に示すように、金属部材２０の鍔部２２の上面中央に、ＬＥＤ素子３０がダイボンドにより固定される。図４（Ａ）〜図４（Ｃ）は、それぞれ、金属部材２０の鍔部２２にＬＥＤ素子３０がダイボンドされた状態の上面図、底面図および断面図である。図４（Ｃ）は、図４（Ａ）のＩＶＣ−ＩＶＣ線に沿った端面を示す。
【００２６】
次に、図５（Ａ）〜図５（Ｃ）に示すように、ＬＥＤ素子３０の一対の素子電極と回路基板１０の貫通電極１５，１６の上面１５Ａ，１６Ａとが、それぞれワイヤ３１を介して接続される。図５（Ａ）〜図５（Ｃ）は、それぞれ、ＬＥＤ素子３０と貫通電極１５，１６とがワイヤボンディングにより接続された状態の上面図、底面図および断面図である。図５（Ｃ）は、図５（Ａ）のＶＣ−ＶＣ線に沿った端面を示す。
【００２７】
さらに、図６（Ａ）〜図６（Ｃ）に示すように、回路基板１０および鍔部２２の上面に透明樹脂が注入されて、ＬＥＤ素子３０およびワイヤ３１が一体的に封止される。この透明樹脂を上に凸のレンズ形状に成形する（レンズ樹脂とする）ことで、封止樹脂４０が形成され、発光装置１が完成する。図６（Ａ）〜図６（Ｃ）は、それぞれ、封止樹脂４０が形成された発光装置１の上面図、底面図および断面図である。図６（Ｃ）は、図６（Ａ）のＶＩＣ−ＶＩＣ線に沿った端面を示す。
【００２８】
図７（Ａ）および図７（Ｂ）は、発光装置１のマザーボード６０への実装工程を示す断面図である。発光装置１の実装工程では、図７（Ａ）に示すように、半田７０が塗布されたマザーボード６０の上に、上記の通りに製造された発光装置１が配置される。そして、リフローを行って半田７０を溶融させることにより、貫通電極１５，１６の下面１５Ｂ，１６Ｂおよび金属部材２０の端面２３と配線パターン６１とが、図７（Ｂ）に示すようにそれぞれ半田７０で接続される。こうして、図１に示す発光装置１’が完成する。
【００２９】
発光装置１では、ＬＥＤ素子３０が上面に直接ダイボンドされた金属部材２０が回路基板１０を貫通して、金属部材２０の底面である端面２３が配線パターン６１に直接半田付けされている。このため、発光装置１では、ＬＥＤ素子３０が発した熱は、金属部材２０を介してマザーボード６０側に伝達され易く、容易に放熱される。一般に、リードフレームは、プレスに耐える硬度にするために燐青銅で構成され、ニッケルやクロムを含むので、リードフレームの熱伝導率は純銅よりも劣る。一方、発光装置１の金属部材２０は、例えばメッキ工法で作製すれば、純銅に近い熱伝導率を有する。したがって、リードフレームを放熱に利用する発光装置と発光装置１とを比較すると、発光装置１の方が、放熱性が高い。
【００３０】
また、発光装置１では、回路基板１０と金属部材２０の間に隙間Ｇ（溝部）があるため、発光装置１がマザーボード６０上に実装されるときに、半田７０が金属部材２０の胴体部２１に沿って上側に這い上がる。このため、金属部材２０の端面２３に接触する半田７０が側方に広がって貫通電極１５，１６に接触する不具合は、ほとんど発生しない。したがって、回路基板１０の構造には、電極間でのショートが起きにくいという利点もある。
【００３１】
図８（Ａ）〜図８（Ｄ）は、他の金属部材２０Ａ〜２０Ｄの形状を示す斜視図である。このように、金属部材の形状は、図３（Ａ）〜図３（Ｃ）に示した四角柱状の胴体部およびＨ字型の鍔部の組合せとは異なっていてもよい。
【００３２】
図８（Ａ）に示す金属部材２０Ａは、四角柱状の胴体部２１Ａおよび四角形の板状の鍔部２２Ａを有する。金属部材２０Ａを用いる場合には、胴体部２１Ａと回路基板１０の開口部１４の形状および大きさが合っていれば、開口部１４に挿入されたときに胴体部２１Ａが開口部１４内で回転しないため、金属部材２０Ａの位置決めが容易である。また、ＬＥＤ素子３０は四角形の鍔部２２Ａに実装されるため、その中心を実装位置とすれば、ＬＥＤ素子３０の実装時に実装位置を確認し易い。
【００３３】
図８（Ｂ）に示す金属部材２０Ｂは、円柱状の胴体部２１Ｂおよび円板状の鍔部２２Ｂを有する。金属部材２０Ｂを用いる場合には、鍔部２２Ｂが円形であり、開口部１４への挿入時に金属部材２０Ｂが回路基板１０の面内で回転したとしても、鍔部２２Ｂと回路基板１０の位置関係は実質的に変わらないため、金属部材２０Ｂの位置決めが容易である。また、封止樹脂４０をレンズ形状に成形する場合には、円形の反射面を有する鍔部２２Ｂが円形のレンズに対して最適であるため、金属部材２０Ｂを用いると迷光が少なくなる。また、金属部材２０Ｂを用いる場合には、ダイパットを円形にすれば、仮に接着時にパットが円周方向に位置ずれ（θズレ）したとしても、円の中心を狙ってＬＥＤ素子３０のダイボンドを行うことで、ＬＥＤ素子３０の実装ズレを緩和させることができる。
【００３４】
図８（Ｃ）に示す金属部材２０Ｃは、円柱状の胴体部２１Ｃおよび四角形の板状の鍔部２２Ｃを有する。金属部材２０Ｃを用いる場合には、開口部１４への挿入時に金属部材２０Ｃが回路基板１０の面内で回転しないように留意する必要があるが、胴体部２１Ｃの断面が円形であるため、矩形の開口部１４に対して挿入し易い。なお、金属部材の胴体部を円柱状にする場合には、それに合わせて回路基板１０の開口部も円形にしてもよい。
【００３５】
図８（Ｄ）に示す金属部材２０Ｄは、四角柱状の胴体部２１Ｄおよび円板状の鍔部２２Ｄを有する。金属部材２０Ｄを用いる場合には、金属部材２０Ａと同様に位置決めが容易であり、かつ金属部材２０Ｂと同様に迷光が少なくなる。また、ダイパットを円形にすれば、仮に接着時にパットが円周方向に位置ずれ（θズレ）したとしても、円の中心を狙ってＬＥＤ素子３０のダイボンドを行うことで、ＬＥＤ素子３０の実装ズレを緩和させることができる。
【００３６】
図９は、発光装置２の縦断面図である。発光装置２は、回路基板１０、金属部材２０、ＬＥＤ素子３０および反射枠５０を有し、マザーボード６０’の上に実装されている。図９では、発光装置２とマザーボード６０’をまとめた全体を、発光装置２’として示している。
【００３７】
発光装置２の回路基板１０、金属部材２０およびＬＥＤ素子３０は発光装置１のものと同じであるが、金属部材２０は、発光装置１のものとは上下が逆さまになっており、上に凸の形状を有する。発光装置２では、金属部材２０の鍔部２２とは反対側の端面２３が金属部材２０の上面であり、ＬＥＤ素子３０は、端面２３に実装されている。ＬＥＤ素子３０の実装面である端面２３には、発光装置１の鍔部２２の上面と同様に、銀または金などの仕上げにより反射面が形成されている。
【００３８】
発光装置２の金属部材２０は、回路基板１０の底面側から開口部１４に挿入され、鍔部２２で回路基板１０の底面に固定されている。発光装置２の金属部材２０の外径も、胴体部２１では開口部１４の外径よりも小さく、鍔部２２では開口部１４の外径よりも大きい。このため、図９に示すように、発光装置２でも、開口部１４における回路基板１０の内壁と金属部材２０の胴体部２１との間には、隙間Ｇが形成されている。ただし、発光装置２では、金属部材２０が発光装置１のものとは上下が逆さまであるため、隙間Ｇの上側が開放されている。
【００３９】
図１０（Ａ）および図１０（Ｂ）は、それぞれ、反射枠５０の上面図および底面図である。発光装置２は、発光装置１の封止樹脂４０に代えて、図１０（Ａ）および図１０（Ｂ）に示したような反射枠５０を有する。反射枠５０は、例えば、樹脂製の基台の表面に、メッキにより、光反射率が高いアルミニウムまたは銀などの金属膜が反射面５１として形成された部材である。
【００４０】
反射面５１は、図９に示すように、鉛直上方に向かうほど水平方向の外側に広がる湾曲面であり、ＬＥＤ素子３０からの出射光を金属部材２０とは反対側（図９における上側）に反射させる。図１０（Ａ）では、ＬＥＤ素子３０およびＬＥＤ素子３０と貫通電極１５，１６とを接続するワイヤ３１も、破線で示している。図１０（Ａ）に示すように、反射面５１は、ＬＥＤ素子３０の全周を取り囲んでいるが、回路基板１０上の貫通電極１５，１６に対応する位置に、ワイヤ３１を通すための２つの切欠き部５３が形成されている。
【００４１】
また、図９および図１０（Ｂ）に示すように、反射枠５０の底面には、金属部材２０の鍔部２２に向けて突出する突出部５２が形成されている。突出部５２の形状は特に限定されないが、図１０（Ｂ）では、ロの字型の隙間Ｇに合わせて突出部５２が４つの直線状の部分で構成される場合の例を示している。図１０（Ｂ）では、隙間Ｇの位置も破線で示している。発光装置２では、隙間Ｇの上側（反射枠５０に面する側）が開放されているので、反射枠５０は、突出部５２が隙間Ｇに嵌合することにより、ＬＥＤ素子３０に対して位置決めされている。また、図９に示すように、突出部５２の下面は金属部材２０の鍔部２２に載っており、これによって、反射枠５０は金属部材２０に熱的に接触している。
【００４２】
マザーボード６０’は、金属部材２０の上下が逆さまになっていることに応じて配線パターン６１の幅が広くなっていることを除けば、発光装置１のマザーボード６０と同様の実装基板である。
【００４３】
発光装置２でも、発光装置１と同様に、ＬＥＤ素子３０が端面２３に直接ダイボンドされた金属部材２０が回路基板１０を貫通して、金属部材２０の下端の鍔部２２が配線パターン６１に直接半田付けされている。このため、発光装置２でも、ＬＥＤ素子３０が発した熱は、金属部材２０を介してマザーボード６０側に伝達され易く、容易に放熱される。さらに、発光装置２では、反射枠５０の突出部５２と金属部材２０の鍔部２２が接触しているので、反射枠５０を経由した放熱も可能である。
【００４４】
また、反射枠５０は、例えば回路基板１０の上面に接着により固定されており、この接着だけでは、水平方向の力が加わったときに反射枠５０の位置がずれるおそれがあるが、突出部５２を隙間Ｇに嵌めることにより、反射枠５０の物理的な強度も高くなる。
【００４５】
また、発光装置２では、上記の通り、回路基板１０と金属部材２０の間の隙間Ｇを埋めずに、反射枠５０の突出部５２を隙間Ｇに嵌めることで、ＬＥＤ素子３０に対して反射枠５０が位置決めされている。このため、突出部５２と隙間Ｇの位置が正確であれば、単に突出部５２を隙間Ｇに嵌めるだけで反射枠５０の位置決めができるため、反射枠５０を設置する工程が簡略化され、位置決め精度が向上する。
【００４６】
一般に、ＬＥＤ素子３０からの出射光を反射枠５０で集光する場合には、ＬＥＤ素子３０と反射枠５０の実装位置が互いにずれても両者が接触しないように、ＬＥＤ素子３０と反射枠５０の内側端部との間には、ある程度の間隔が設けられている。しかしながら、発光装置２では、ＬＥＤ素子３０に対して反射枠５０を精度よく位置決めできるので、ＬＥＤ素子３０と反射枠５０の間に広い間隔をとる必要がない。このため、発光装置２では、隙間Ｇと突出部５２を位置決めに用いない場合と比べて、ＬＥＤ素子３０と反射枠５０の間の距離を短くすることができるので、その分だけ反射枠５０の横幅を小さくすることができ、それに応じて反射枠５０の低背化も可能になる。また、発光装置２では、反射枠５０の横幅または高さだけを柔軟に変更することも可能である。
【符号の説明】
【００４７】
１，１’，２，２’    発光装置
１０    回路基板
１４    開口部
１５，１６    貫通電極
２０    金属部材
２１    胴体部
２２    鍔部
３０    ＬＥＤ素子
４０    封止樹脂
５０    反射枠
５１    反射面
５２    突出部
６０，６０’    マザーボード
６１    配線パターン
７０    半田
Ｇ    隙間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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