(57)【要約】【課題】熱硬化性樹脂組成物により基板表面に実装した電子・電気部品素子を封止・モールドし、外部端子に汚れが無く、かつ基板の反りがない、高品質で、生産性良く、簡便な外部端子付き電子・電気部品の製造方法、およびそのような方法によって製造された外部端子付き電子・電気部品を提供する。【解決手段】表面に電子・電気部品素子を実装した外部端子付き基板の該外部端子の部分以外を成形型の内部に配置し、該成形型と該外部端子との間にゴム型を配置し、該成形型の内部に液状の熱硬化性樹脂組成物を注入し、該熱硬化性樹脂組成物を半硬化して該熱硬化性樹脂組成物の半硬化物を形成した後、該成形型から該熱硬化性樹脂組成物の半硬化物で封止された該電子・電気部品素子を実装した外部端子付き基板を取り出し、後硬化により該熱硬化性樹脂組成物の半硬化物を完全硬化させる外部端子付き電子・電気部品の製造方法。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に電子・電気部品素子を実装した外部端子付き基板の該外部端子の部分以外を成形型の内部に配置し、該成形型と該外部端子との間にゴム型を配置し、該成形型の内部に液状の熱硬化性樹脂組成物を注入し、該熱硬化性樹脂組成物を半硬化して該熱硬化性樹脂組成物の半硬化物を形成した後、該成形型から該熱硬化性樹脂組成物の半硬化物で封止された該電子・電気部品素子を実装した外部端子付き基板を取り出し、後硬化により該熱硬化性樹脂組成物の半硬化物を完全硬化させることを特徴とする外部端子付き電子・電気部品の製造方法。
【請求項２】
前記ゴム型のゴム硬度は３０〜９０であり、前記ゴム型は前記成形型と前記外部端子の両面との間に配置することを特徴とする請求項１に記載の外部端子付き電子・電気部品の製造方法。
【請求項３】
前記液状の熱硬化性樹脂組成物は、２５℃で液体状態であることを特徴とする請求項１または２に記載の外部端子付き電子・電気部品の製造方法。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の外部端子付き電子・電気部品の製造方法で製造されて成ることを特徴とする外部端子付き電子・電気部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部端子付き電子・電気部品の製造方法、およびそのような方法を用いて製造される外部端子付き電子・電気部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子・電気機器、自動車機器、化学機器などの機器においては小型化・軽量化が進み、それに伴い、それら機器に搭載する電子・電気部品に使用する絶縁材料に対する要求も一段と厳しくなってきている。
【０００３】
従来、この種の用途の絶縁材料としては熱硬化性樹脂が広く用いられている。なかでもエポキシ樹脂は、耐熱性、耐薬品性が良好で、機械的特性に優れる上、硬化剤および各種添加剤との組合せにより、目的に応じた配合設計が実現できることから、多用されている。
【０００４】
このようなエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を用いて電子・電気部品素子を封止・モールドする方法としては、電子・電気部品素子を収容したケースまたは金型内に液状の熱硬化性樹脂を常圧または真空下で注入滴下して硬化する方法（注形法）が一般に用いられている（例えば、特許文献１参照。）。
また、金型温度を比較的低温（５０〜１５０℃）に保ち、金型のキャビティ内に比較的低い圧力（０．１〜１０ｋｇ／ｃｍ２）で液状の熱硬化性樹脂を射出充填して成形する方法（射出成形法）も知られている（例えば、特許文献２参照。）。
【０００５】
しかしながら、これらの方法は、コイル製品など完全埋め込み型の電子・電気部品には適用できるが、電子・電気部品素子を表面に実装した基板の樹脂封止には適用が難しかった。
【０００６】
一方、電子・電気部品素子を表面に実装した外部端子を有する基板の片面封止が知られているが、このような基板の片側を液状の熱硬化性樹脂で封止すると反りが発生しやすいため、さまざまな封止方法が提案されている。例えば、薄板状の熱硬化性樹脂シートで基板面を覆い加熱硬化する方法（例えば特許文献３）や、基板の両端部に外部端子を立設したモジュール基板を外枠で囲み２層の樹脂で封止する方法（例えば特許文献４）などがある。しかしながら、いずれの方法も形状の限られた基板を使用するものであった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平１１−５８９０号公報
【特許文献２】特開平８−２８８３２１号公報
【特許文献３】特開２００３−２４９５１０号公報
【特許文献４】特許３００６３２８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は上記課題を解決するためになされたもので、熱硬化性樹脂組成物により基板表面に実装した電子・電気部品素子を封止・モールドし、外部端子に汚れが無く、かつ基板の反りがない、高品質で、生産性良く、簡便な外部端子付き電子・電気部品の製造方法、およびそのような方法によって製造された外部端子付き電子・電気部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一態様に係る外部端子付き電子・電気部品の製造方法は、表面に電子・電気部品素子を実装した外部端子付き基板の該外部端子の部分以外を成形型の内部に配置し、該成形型と該外部端子との間にゴム型を配置し、該成形型の内部に液状の熱硬化性樹脂組成物を注入し、該熱硬化性樹脂組成物を半硬化して該熱硬化性樹脂組成物の半硬化物を形成した後、該成形型から該熱硬化性樹脂組成物の半硬化物で封止された該電子・電気部品素子を実装した外部端子付き基板を取り出し、後硬化により該熱硬化性樹脂組成物の半硬化物を完全硬化させる。
また、本発明の他の一態様に係る外部端子付き電子・電気部品は、本発明の一態様に係る外部端子付き電子・電気部品の製造方法で製造されて成る。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、熱硬化性樹脂組成物により基板表面に実装した電子・電気部品素子を封止・モールドし、外部端子に汚れが無く、かつ基板の反りなどがない、高品質で、生産性良く、簡便な外部端子付き電子・電気部品の製造方法、およびそのような方法によって製造された外部端子付き電子・電気部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施形態の外部端子付き電子・電気部品の製造方法を概略的に示す正断面図である。
【図２】本発明の一実施形態の外部端子付き電子・電気部品の製造方法を概略的に示す横断面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図４】本発明の一実施形態により製造される外部端子付き電子・電気部品の一例を概略的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態を説明する。説明は図面に基づいて行うが、それらの図面は単に図解のために提供されるものであって、本発明はそれらの図面により何ら限定されるものではない。また、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、厚みの比率などは実際のものとは異なることに留意されたい。
【００１３】
図１、図２、図３は、本発明の一実施形態の外部端子付き電子・電気部品の製造方法を概略的に示す図である。また、図４は、本発明の一実施形態を適用して製造された外部端子付き電子・電気部品を概略的に示す断面図である。詳細には、図１は正断面図であり、図２は横断面図であり、図３は図２のＡ−Ａ線に沿った断面図であり、図４は図２のＡ−Ａ線に沿った外部端子付き電子・電気部品の断面図である。
【００１４】
金型１は、成形型として使用する射出成形用の金型である。金型１は、下型１１と上型１２とから構成され、下型１１および上型１２にはそれぞれ凹部１１ａ、凹部１２ａが形成されている。これら凹部１１ａおよび凹部１２ａは、下型１１および上型１２を嵌合したときに、金型１の内部にキャビティ１３を構成する。また、金型１には、キャビティ１３に連通する樹脂注入路となるスプルー１４が設けられ、このスプルー１４は、液状の熱硬化性樹脂組成物３を注入するための射出ノズル１５に接続されている。この射出ノズル１５からスプルー１４を介してキャビティ１３内に液状の熱硬化性樹脂組成物３を注入して射出成形を行う。
【００１５】
まず、所定の温度に制御した下型１１の凹部１１ａ内に、表面に電子・電気部品素子を実装した外部端子付き基板２（以下、基板ともいう）の外部端子２ａの部分以外を配置する。基板２は、例えば、ＩＣチップを表面に実装したリードフレームなどが挙げられる。その後、凹部１１ａと凹部１２ａを対向させるように上型１２を下型１１に被嵌し、キャビティ１３内に基板２を配置する。このとき、金型１と外部端子２ａとの間には、ゴム型１６が配置され、金型１の内部に形成されたキャビティ１３には、外部端子２ａの部分以外の基板２の部分が配置される。そして、スプルー１４に射出ノズル１５を接続し、下型１１と上型１２との接合部を気密にシールするとともに、キャビティ１３内を真空ポンプなど（図示を省略）により吸引し、例えば、キャビティ１３内を１０Ｔｏｒｒ（約１．３３ｋＰａ）に減圧する。基板２は、基板本体の側面から延びる外部端子２ａを有する。外部端子２ａは、つぶししろが０．０１〜０．５ｍｍであるゴム型１６を介して、上型１２と下型１１との接合部で挟持されるように配置される。図２に示すように、ゴム型１６は、キャビティ１３側から外部端子２ａ側への液状の熱硬化性樹脂組成物３の漏れを防止し、外部端子２ａに液状の熱硬化性樹脂組成物３を付着しないようにする部材である。
【００１６】
次いで、射出ノズル１５の先端部１５ａから、液状の熱硬化性樹脂組成物３を、下型１１と上型１２との間のキャビティ１３内に射出する。射出ノズル１５は、ノズル本管１５ｂ内にプランジャ１５ｃを同心的に配設し、このプランジャ１５ｃを前進させることによって、液状の熱硬化性樹脂組成物３をキャビティ１３内に断続的に射出できるようになっている。
【００１７】
半硬化の工程では、液状の熱硬化性樹脂組成物３をキャビティ１３内に十分に充填して、液状の熱硬化性樹脂組成物３を硬化させる。このとき、下型１１および上型１２はあらかじめ所定の温度で加熱している。本実施形態では、このときの液状の熱硬化性樹脂組成物３の硬化は、液状の熱硬化性樹脂組成物３を完全硬化させずに、半硬化させる。ここで、「半硬化」とは、後で最終製品として使用されるために完全に硬化する前に反応を停止させた状態を意味し、通常「Ｂ−Ｓｔａｇｅ」と称される状態をいう。
【００１８】
上記下型１１および上型１２の所定の温度について、キャビティ１３に充填した液状の熱硬化性樹脂組成物３の示差走査熱量測定（ＤＳＣ）による硬化反応率が３０〜８５％の範囲になるような条件で液状の熱硬化性樹脂組成物３を加熱することが好ましい。
硬化反応率が３０％未満では、半硬化状態の熱硬化性樹脂組成物（以下、半硬化物ともいう）の半硬化が不十分であるために、半硬化物の形状を保持したまま金型１から半硬化物を容易に取り出すことができないまたは取り出すことが困難となる。硬化反応率が８５％を超えると、液状の熱硬化性樹脂組成物３の半硬化に時間がかかり生産性を十分に向上させることができないことがある。また、生産性の低下を防止するため、極端に短時間で液状の熱硬化性樹脂組成物３を半硬化させる場合には、硬化収縮などにより内部応力が発生し、半硬化物にはクラックなどの欠陥が発生しやすくなる。金型１からの半硬化物の取り出しを容易にし、半硬化物における欠陥の発生を防止し、生産性を高めるためになるべく短時間で半硬化物を得るためには、硬化反応率が５０〜７０％の範囲になるような条件で液状の熱硬化性樹脂組成物３を加熱することがより好ましい。
【００１９】
なお、上記熱硬化性樹脂組成物のＤＳＣによる硬化反応率とは、未硬化の熱硬化性樹脂組成物から採取した試料（未硬化試料）および半硬化後の熱硬化性樹脂組成物から採取した試料（測定試料）について、それぞれＤＳＣを行って各試料の発熱量を求め、未硬化試料の発熱量をＨ０、測定試料の発熱量をＨ１としたとき、下記式（１）により算出される値である。
【００２０】
硬化反応率（％）＝｛（Ｈ０−Ｈ１）／Ｈ０｝×１００  ・・・（１）
【００２１】
後硬化の工程では、液状の熱硬化性樹脂組成物３を半硬化した後、金型１を開放し、半硬化成形品である、半硬化物で封止・モールドされた基板２を金型１の内部から取り出し、後硬化により半硬化成形品の半硬化物を完全硬化させる。後硬化の工程は、金型１から取り出した複数の半硬化成形品を一括して、加熱ステージ上で加熱したり、加熱オーブン中で加熱したりすることにより行うことができる。つまり、後硬化は、複数の半硬化成形品を一括して処理することができる。これにより、図４に示すような、電子・電気部品素子６を表面に実装した外部端子２ａ付き基板２を、熱硬化性樹脂組成物の完全硬化物４（以下、完全硬化物ともいう）で覆って保護した、外部端子付き電子・電気部品５が得られる。なお、外部端子付き電子・電気部品５は、外部端子２ａの端部が完全硬化物４の外に突出して、他の機器などと接続できるようになっている。
【００２２】
本実施形態の外部端子付き電子・電気部品の製造方法においては、３０〜８５％という低い硬化反応率で金型から半硬化成形品を取り出すことができるため、金型内での成形時間を短縮することができ、生産性を高めることができる。また、液状の熱硬化性樹脂組成物の硬化の大半を後硬化で行うことができるので、成形段階での複雑な成形硬化条件を設定する必要がない。
【００２３】
本実施形態において、液状の熱硬化性樹脂組成物を金型に注入する際には、射出ノズル１５内に収容している液状の熱硬化性樹脂組成物の射出時の温度を低温に設定した上で、液状の熱硬化性樹脂組成物を高温の金型へ注入充填して、液状の熱硬化性樹脂組成物を硬化させることが好ましい。
具体的には、射出ノズル１５内に収容している液状の熱硬化性樹脂組成物の射出時の温度は５０〜７０℃が好ましい。射出時の温度が５０℃未満では、液状の熱硬化性樹脂組成物の流動性が悪くなることがある。一方、射出時の温度が７０℃を超えると、射出ノズル内で液状の熱硬化性樹脂組成物の一部が硬化反応またはゲル化反応を進行することがある。また、液状の熱硬化性樹脂組成物の射出速度は０．２〜５．０Ｌ／ｍｉｎが好ましい。射出速度が０．２Ｌ／ｍｉｎ未満では生産性が低下し、一方、射出速度が５．０Ｌ／ｍｉｎを超えると、液状の熱硬化性樹脂組成物内への気泡の巻き込みにより半硬化物や完全硬化物の内部にボイドが発生することがある。
【００２４】
また、液状の熱硬化性樹脂組成物の射出時の粘度は０．１〜２Ｐａ・ｓが好ましい。射出時の粘度が０．１Ｐａ・ｓ未満では、成形品である外部端子付き電子・電気部品にバリが発生したり、金型に設けられている脱気用の孔に詰まりが生じたりすることがある。一方、射出時の粘度が２Ｐａ・ｓを超えると、液状の熱硬化性樹脂組成物の流動性が低下し、場合により金型内に配置した基板２の表面に実装される電子・電気部品素子６を損傷させることがある。
【００２５】
液状の熱硬化性樹脂組成物を金型内で半硬化させる際の温度および時間条件としては、金型内の熱硬化性樹脂組成物の温度は９０〜１５０℃が好ましく、硬化時間は３〜２５分程度が好ましい。温度が９０℃未満では、硬化反応が十分に進行しないことがあり、温度が１５０℃を超えると、硬化が急速に進んで、電子・電気部品素子の空隙に熱硬化性樹脂組成物が均一に充填されないことがある。また、前述したように、硬化収縮などにより内部応力が発生し、半硬化物内にクラックなどの欠陥が発生しやすくなるという問題が生じることがある。また、硬化時間が３分未満では、硬化またはゲル化が不十分で、半硬化成形品の金型からの取り出しが困難になることがあり、硬化時間が２５分を超えると、成形時間が長いために、生産性を十分に向上させることができない。
【００２６】
また、半硬化の工程における金型内の熱硬化性樹脂組成物の加圧条件としては、金型内の熱硬化性樹脂組成物の圧力は０．２〜１０ＭＰａが好ましい。圧力が０．２ＭＰａ未満では、半硬化成形品の内部に熱硬化性樹脂組成物の未充填部分が生じることや、半硬化物や完全硬化物の内部にボイドが生じることがある。一方、圧力が１０ＭＰａを超えると、基板の表面に実装される電子・電気部品素子を損傷させることがある。
また、半硬化の工程における金型内の真空条件としては１００Ｔｏｒｒ以下が好ましい。真空度が１００Ｔｏｒｒを超えると、半硬化成形品の内部に熱硬化性樹脂組成物の未充填部分が生じることや、半硬化物や完全硬化物の内部にボイドが生じることがある。
【００２７】
半硬化成形品を金型から取り出した後の半硬化物の後硬化の工程は、例えば、半硬化成形品を１００℃で２時間加熱することにより行うことができる。
【００２８】
なお、射出ノズルなどには、液状の熱硬化性樹脂組成物を所望の温度まで加温できるヒータなどの加温手段を設けてもよい。また、金型は、ステンレス鋼などの耐熱性および耐食性を有する金属からなるものが好ましい。
【００２９】
本実施形態において、外部端子付き電子・電気部品の電子・電気部品素子としては、例えば、巻線を収納した固定子鉄心（コイル）部品、コネクター、スイッチ、リレー、コンデンサ、トランス、抵抗器、集積回路、発光ダイオード（ＬＥＤ）などが挙げられる。
【００３０】
本実施形態の外部端子付き電子・電気部品の製造方法においては、基板２の外部端子２ａがゴム型１６を介して下型１１と上型１２との接合部で挟持されるように配置される。好ましくは、ゴム型１６は、金型１と外部端子２ａの上下両面との間、詳細には、下型１１と外部端子２ａの下面との間の隙間および上型１２と外部端子２ａの上面との間の隙間に配置される。ゴム型１６を使用することにより金型と外部端子との間の隙間が完全に無くなり、成形時に液状の熱硬化性樹脂組成物が金型外部へ染み出すのを防ぐことができる。
【００３１】
ゴム型の材質は耐熱性・耐久性の点から、シリコーンゴムが好ましい。ゴム型の厚さは成形する基板の外部端子の厚さにより適宜選択されるが、１〜１０ｍｍ程度の厚さのゴム型を使用する。ゴム型のつぶししろは０．０１〜０．５ｍｍが好ましい。つぶししろが０．０１ｍｍ未満であると、外部端子に対するシール性が劣り、つぶししろが０．５ｍｍを超えると、金型の密封性が劣り好ましくない。また、ゴム型のゴム硬度は３０〜９０が好ましい。ゴム硬度が３０未満であると、キャビティ内の熱硬化性樹脂組成物の圧力によりゴム型が変形してシール性が劣り、ゴム硬度が９０を超えると、外部端子の凹凸に追従出来ずシール性が劣り好ましくない。
【００３２】
次に、本実施形態の外部端子付き電子・電気部品の製造方法で使用する液状の熱硬化性樹脂組成物について説明する。
【００３３】
液状の熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂と無機充填剤とを必須成分として含有するものであり、室温（２５℃）で液体状態であれば市販のもののいずれも使用することができる。熱硬化性樹脂の例としてはエポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂など各種の熱硬化性樹脂を使用できるが、なかでもエポキシ樹脂は、耐熱性、耐薬品性が良好な点から好ましい。また、無機充填剤の例としてはシリカ、アルミナ、窒化珪素、窒化硼素、マグネシア、ベーマイト、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、タルクなど各種の無機充填剤を使用できるが、なかでもシリカは、機械強度が良好な点から好ましい。
【００３４】
以上、実施形態を示して本発明を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々の変更を行うことが可能である。また、上記実施形態には種々の段階の説明が含まれており、開示される複数の構成要件を適宜組み合わせることにより種々の発明が抽出され得る。例えば、実施形態に示される全構成要件からいくつかの構成要件が削除されても、発明が解決しようとする課題の欄で述べた課題の少なくとも１つが解決できている場合には、このいくつかの構成要件が削除された構成が発明として抽出され得る。
【実施例】
【００３５】
次に、本発明を実施例および比較例により詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によって何ら限定されるものではない。
【００３６】
（実施例１）
図１に示す金型１を用いて、液状の熱硬化性樹脂組成物である液状エポキシ樹脂組成物（京セラケミカル製、ＴＣＧ１４５０）により電子・電気部品素子の封止を行った。詳細には、まず、金型１の下型１１の凹部１１ａと外部端子２ａとの接する部分につぶししろ０．１ｍｍ、ゴム硬度７０のゴム型１６（シリコーンゴム、信越化学工業製、ＫＥ−９７１−Ｕ）を設置し、封止すべき電子・電気部品素子を実装した外部端子付き基板（厚さ１．６ｍｍ）を凹部１１ａ内に収容し、上型１２の凹部１２ａと外部端子２ａとの接する部分につぶししろ０．１ｍｍ、ゴム硬度７０のゴム型１６（シリコーンゴム、信越化学工業製、ＫＥ−９７１−Ｕ）を設置し、上型１２を下型１１に被嵌して、金型１を組み立てた。次いで、上記液状エポキシ樹脂組成物を射出ノズル１５のノズル本管１５ｂ内に導入し、下型１１と上型１２との間のキャビティ１３内を真空ポンプにて１０Ｔｏｒｒまで真空引きした。プランジャ１５ｃを作動させ、射出速度０．５Ｌ／ｍｉｎ、射出時の温度６０℃で、キャビティ１３内に液状エポキシ樹脂組成物を射出充填した後、０．５ＭＰａの加圧下、下型１１および上型１２を加熱したまま、１００℃で１０分間の条件で液状エポキシ樹脂組成物を加熱硬化させて、半硬化物を得た。その後、金型１を開放し、半硬化物で封止・モールドされた基板を金型１から取り出した後、１００℃、２時間の条件で後硬化を行い、半硬化物を完全硬化し、エポキシ樹脂組成物の完全硬化物で封止された外部端子付き電子・電気部品を製造した。
【００３７】
（実施例２）
つぶししろ０．０１ｍｍのゴム型（シリコーンゴム、信越化学工業製、ＫＥ−９７１−Ｕ）を用いた以外は実施例１と同様にして外部端子付き電子・電気部品を製造した。
【００３８】
（実施例３）
つぶししろ１．０ｍｍのゴム型（シリコーンゴム、信越化学工業製、ＫＥ−９７１−Ｕ）を用いた以外は実施例１と同様にして外部端子付き電子・電気部品を製造した。
【００３９】
（実施例４）
ゴム硬度１０のゴム型（シリコーンゴム、信越化学工業製、ＴＣ−ＨＳＶ−１．４）を用いた以外は実施例１と同様にして外部端子付き電子・電気部品を製造した。
【００４０】
（実施例５）
ゴム硬度９５のゴム型（シリコーンゴム、信越化学工業製、ＴＣ−ＥＧ）を用いた以外は実施例１と同様にして外部端子付き電子・電気部品を製造した。
【００４１】
（比較例１）
ゴム型を配置しなかった以外は実施例１と同様にして外部端子付き電子・電気部品を製造した。
【００４２】
上記実施例および比較例で得られた成形品としての外部端子付き電子・電気部品について、下記に示す方法で各種特性を評価し、その結果を表１に示した。
【００４３】
＜成形品＞
（１）バリ長
金型を開放し、下型と上型との接合面（界面）に入り込んで硬化したエポキシ樹脂組成物のキャビティからの距離を測定した。
（２）ボイド
外部端子付き電子・電気部品を任意の切断面で切断し、その切断面におけるエポキシ樹脂組成物の完全硬化物中のボイドの有無を目視で確認し、下記の基準で評価した。
Ａ：ボイドがない
Ｂ：ボイドがわずかにある
Ｃ：ボイドが多い
【００４４】
【表１】
2016134466.tif 000003
【００４５】
表１から明らかなように、実施例では、バリ長およびボイドがないもしくは抑制された外部端子つき電子・電気部品が得られたのに対し、比較例では、バリ長が長く、良好な外部端子付き電子・電気部品が得られなかった。
【符号の説明】
【００４６】
１…金型、２…表面に電子・電気部品素子を実装した外部端子付き基板、２ａ…外部端子、３…液状の熱硬化性樹脂組成物、４…熱硬化性樹脂組成物の完全硬化物、５…外部端子付き電子・電気部品、６…電子・電気部品素子、１１…下型、１１ａ…凹部、１２…上型、１２ａ…凹部、１３…キャビティ、１４…スプルー、１５…射出ノズル、１５ａ…先端部、１５ｂ…ノズル本管、１５ｃ…プランジャ、１６…ゴム型。
【図１】
2016134466.tif 000004
【図２】
2016134466.tif 000005
【図３】
2016134466.tif 000006
【図４】
2016134466.tif 000007