(57)【要約】【課題】生産性を確保しつつシール材の幅を小さくして小型化し製品コストを低減できる表示装置、表示装置の製造方法、および電子機器を提供する。【解決手段】液晶表示装置１は、素子基板１０と、対向基板２０と、素子基板１０と対向基板２０との間のシール材４２で囲まれた表示領域Ｅに配置された液晶層４０と、を備え、素子基板１０の辺１ａの端面１０ａから表示領域Ｅの外周までの長さＮ１は、素子基板１０の辺１ｄの端面１０ｄから表示領域Ｅの外周までの長さＮ２よりも短く、素子基板１０の辺１ｄの端面１０ｄと、対向基板２０の辺１ｄ側の端面２０ｄとには防湿膜６０が配置されておらず、素子基板１０の辺１ａの端面１０ａの少なくとも一部と対向基板２０の辺１ａ側の端面２０ａの少なくとも一部と辺１ａ側におけるシール材４２の外側とには防湿膜６０が配置されていることを特徴とする。【選択図】図４Ｂ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板と、
前記第１の基板とシール材を介して対向するように配置された第２の基板と、
前記第１の基板と前記第２の基板との間の前記シール材で囲まれた表示領域に配置された液晶層と、を備え、
前記第１の基板の第１の辺の端面から前記表示領域の外周までの長さは、前記第１の基板の前記第１の辺と交差する第２の辺の端面から前記表示領域の外周までの長さよりも短く、
前記第１の基板の前記第２の辺の端面と、前記第２の基板の前記第２の辺側の端面と、には防湿膜が配置されておらず、
前記第１の基板の前記第１の辺の端面の少なくとも一部と、前記第２の基板の前記第１の辺側の端面の少なくとも一部と、前記第１の辺側における前記シール材の外側と、には前記防湿膜が配置されていることを特徴とする表示装置。
【請求項２】
請求項１に記載の表示装置であって、
前記第１の基板の前記第１の辺の端面から前記シール材の内周までの長さは、前記第１の基板の前記第２の辺の端面から前記シール材の内周までの長さよりも短いことを特徴とする表示装置。
【請求項３】
請求項２に記載の表示装置であって、
前記第１の辺における前記シール材の幅は、前記第２の辺における前記シール材の幅よりも小さいことを特徴とする表示装置。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか一項に記載の表示装置であって、
前記第１の基板は、前記表示領域の外側にデータ線駆動回路を有し、
前記データ線駆動回路は、前記第１の辺に配置されていることを特徴とする表示装置。
【請求項５】
請求項１から３のいずれか一項に記載の表示装置であって、
前記第１の基板は、前記表示領域の外側にデータ線駆動回路を有し、
前記データ線駆動回路は、前記第２の辺に配置されていることを特徴とする表示装置。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか一項に記載の表示装置であって、
前記第１の基板の前記第１の辺と対向する第３の辺の端面から前記表示領域の外周までの長さは、前記第１の基板の前記第２の辺と対向する第４の辺の端面から前記表示領域の外周までの長さよりも短く、
前記第１の基板の前記第４の辺の端面と、前記第２の基板の前記第４の辺側の端面と、には前記防湿膜が配置されておらず、
前記第１の基板の前記第３の辺の端面の少なくとも一部と、前記第２の基板の前記第３の辺側の端面の少なくとも一部と、前記第３の辺側における前記シール材の外側と、には前記防湿膜が配置されていることを特徴とする表示装置。
【請求項７】
複数の第１の基板を切り出すことができる第１のマザー基板と、複数の第２の基板を切り出すことができる第２のマザー基板と、を対向させて、対となる前記第１の基板および前記第２の基板毎の表示領域を囲むシール材を介して貼り合せる工程と、
前記第１のマザー基板と前記第２のマザー基板とを切断して、対となる前記第１の基板および前記第２の基板が一列に並ぶ短冊を形成する工程と、
対となる前記第１の基板と前記第２の基板とが一列に並ぶ方向に沿った前記短冊の第１の辺の端面に防湿膜を成膜する工程と、
対となる前記第１の基板および前記第２の基板毎に前記短冊を個片化する工程と、を含み、
個片化された前記第１の基板の第１の辺の端面から前記表示領域の外周までの長さは、前記第１の基板の前記第１の辺と交差する第２の辺の端面から前記表示領域の外周までの長さよりも短いことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項８】
請求項１から６のいずれか一項に記載の表示装置、または、請求項７に記載の表示装置の製造方法で製造された表示装置を備えていることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置、表示装置の製造方法、および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
素子基板と、素子基板に対向配置された対向基板との間のシール材で囲まれた領域に液晶などを備えた表示装置が知られている。このような表示装置として、例えば、プロジェクターの液晶ライトバルブとして用いられる液晶表示装置などを挙げることができる。
【０００３】
液晶表示装置において、シール材が配置される領域は表示に寄与しないため、シール材の幅はできるだけ小さいことが望ましい。シール材の幅が小さくなるほど、表示領域の外側の表示に寄与しない領域の幅を小さくできるので、液晶表示装置を小型化できる。そうすると、マザー基板から得られる液晶表示装置の取り数を多くできるので、製品コストの低減を図ることができる。一方で、シール材は外部から侵入する水分を遮断する役割を有しているため、シール材の幅が小さくなるほど、外部から水分が侵入しやすくなるという課題がある。
【０００４】
このような液晶表示装置において、シール材の外側に防湿膜を備えた液晶表示装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１には、シール材の外側と、基板（プラスチック基板）の端面とに防湿膜（ガスバリア層）を備え、シール材やプラスチック基板の端面からの水分の侵入を抑制する液晶表示装置（液晶表示素子）が開示されている。このような防湿膜をシール材の外側に配置すれば、シール材の幅を小さくしても外部からの水分の侵入を抑制することができるので、液晶表示装置を小型化することが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−２２５３９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、液晶表示装置の全周に亘ってシール材の外側や基板の端面に防湿膜を備えるためには、マザー基板の状態で加工された液晶表示装置を個片化した後、個々の液晶表示装置に対して防湿膜を成膜する必要がある。そのため、防湿膜を成膜する工程における液晶表示装置の取扱いが煩雑になるとともに工数が増加し、液晶表示装置を小型化できても、生産性の低下を招くという課題がある。したがって、生産性を確保しつつ、シール材の幅を小さくして小型化し製品コストを低減できる液晶表示装置およびその製造方法が求められている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００８】
［適用例１］本適用例に係る表示装置は、第１の基板と、前記第１の基板とシール材を介して対向するように配置された第２の基板と、前記第１の基板と前記第２の基板との間の前記シール材で囲まれた表示領域に配置された液晶層と、を備え、前記第１の基板の第１の辺の端面から前記表示領域の外周までの長さは、前記第１の基板の前記第１の辺と交差する第２の辺の端面から前記表示領域の外周までの長さよりも短く、前記第１の基板の前記第２の辺の端面と、前記第２の基板の前記第２の辺側の端面と、には防湿膜が配置されておらず、前記第１の基板の前記第１の辺の端面の少なくとも一部と、前記第２の基板の前記第１の辺側の端面の少なくとも一部と、前記第１の辺側における前記シール材の外側と、には前記防湿膜が配置されていることを特徴とする。
【０００９】
本適用例の構成によれば、第１の基板の端面から表示領域の外周までの長さ、すなわち表示領域の外側の表示に寄与しない領域の幅は、第１の辺側において第２の辺側よりも小さいので、表示装置の第１の辺側の面積を削減して表示装置を小型化することができる。そして、第１の辺側におけるシール材の外側に防湿膜が成膜されているので、第１の辺側の面積を削減するためシール材の幅を小さくしても外部からの水分の侵入を抑制することができる。ここで、第１の辺側において第１の基板の端面と第２の基板の端面とに防湿膜が配置されているのに対して、第２の辺側においては第１の基板の端面と第２の基板の端面とに防湿膜が配置されていない。すなわち、第２の辺側が接続され第１の辺に沿って延在する短冊の状態の複数の表示装置に対して、同一の工程で第１の辺におけるシール材の外側に防湿膜が成膜されているので、表示装置を個片化した後に防湿膜を成膜する場合と比べて、生産性の低下を抑えることができる。これにより、生産性を確保しつつ、表示装置を小型化してその製品コストを低減することができる。
【００１０】
［適用例２］上記適用例に係る表示装置であって、前記第１の基板の前記第１の辺の端面から前記シール材の内周までの長さは、前記第１の基板の前記第２の辺の端面から前記シール材の内周までの長さよりも短いことが好ましい。
【００１１】
本適用例の構成によれば、第１の辺におけるシール材の内周よりも外側の領域の幅が第２の辺におけるシール材の内周よりも外側の領域の幅よりも小さいので、シール材が配置される領域を小さくして表示装置を小型化することができる。
【００１２】
［適用例３］上記適用例に係る表示装置であって、前記第１の辺における前記シール材の幅は、前記第２の辺における前記シール材の幅よりも小さいことが好ましい。
【００１３】
本適用例の構成によれば、第１の辺におけるシール材の幅が第２の辺におけるシール材の幅よりも小さいので、シール材の幅を小さくして表示装置を小型化することができる。
【００１４】
［適用例４］上記適用例に係る表示装置であって、前記第１の基板は、前記表示領域の外側にデータ線駆動回路を有し、前記データ線駆動回路は、前記第１の辺に配置されていることが好ましい。
【００１５】
本適用例の構成によれば、第１の基板の第１の辺にデータ線駆動回路が配置されている。一般に、データ線駆動回路は表示装置の長手方向の１辺に設けられる。したがって、表示装置の長手方向における表示領域の外側の表示に寄与しない領域の幅を小さくして、短手方向における表示に寄与しない領域の幅を小さくする場合よりも削減できる面積を大きくできるので、表示装置をより小型化することができる。
【００１６】
［適用例５］上記適用例に係る表示装置であって、前記第１の基板は、前記表示領域の外側にデータ線駆動回路を有し、前記データ線駆動回路は、前記第２の辺に配置されていることが好ましい。
【００１７】
本適用例の構成によれば、第１の基板の第２の辺にデータ線駆動回路が配置されている。一般に、データ線駆動回路が設けられる１辺に、外部接続端子が設けられる。したがって、外部接続端子が設けられる第２の辺に防湿膜が成膜されていないので、第２の辺に防湿膜を成膜する場合に外部接続端子に対して必要となるマスキング、あるいは、成膜後の防湿膜の除去を不要にできる。
【００１８】
［適用例６］上記適用例に係る表示装置であって、前記第１の基板の前記第１の辺と対向する第３の辺の端面から前記表示領域の外周までの長さは、前記第１の基板の前記第２の辺と対向する第４の辺の端面から前記表示領域の外周までの長さよりも短く、前記第１の基板の前記第４の辺の端面と、前記第２の基板の前記第４の辺側の端面と、には前記防湿膜が配置されておらず、前記第１の基板の前記第３の辺の端面の少なくとも一部と、前記第２の基板の前記第３の辺側の端面の少なくとも一部と、前記第３の辺側における前記シール材の外側と、には前記防湿膜が配置されていることが好ましい。
【００１９】
本適用例の構成によれば、第１の基板の端面から表示領域の外周までの長さ、すなわち表示領域の外側の表示に寄与しない領域の幅は、第１の辺と対向する第３の辺側において第２の辺と対向する第４の辺側よりも小さいので、第１の辺側だけでなく第３の辺側の面積も削減して表示装置を小型化することができる。そして、第３の辺側におけるシール材の外側にも防湿膜が成膜されているので、第３の辺側の面積を削減するためシール材の幅を小さくしても外部からの水分の侵入を抑制することができる。また、第２の辺側および第４の辺側が接続され第１の辺および第３の辺に沿って延在する短冊の状態の複数の表示装置に対して、同一の工程で第１の辺および第３の辺におけるシール材の外側に防湿膜が成膜されているので、表示装置を個片化した後に防湿膜を成膜する場合と比べて、生産性の低下を抑えることができる。これにより、生産性を確保しつつ、表示装置を小型化してその製品コストを低減することができる。
【００２０】
［適用例７］本適用例に係る表示装置の製造方法は、複数の第１の基板を切り出すことができる第１のマザー基板と、複数の第２の基板を切り出すことができる第２のマザー基板と、を対向させて、対となる前記第１の基板および前記第２の基板毎の表示領域を囲むシール材を介して貼り合せる工程と、前記第１のマザー基板と前記第２のマザー基板とを切断して、対となる前記第１の基板および前記第２の基板が一列に並ぶ短冊を形成する工程と、対となる前記第１の基板と前記第２の基板とが一列に並ぶ方向に沿った前記短冊の第１の辺の端面に防湿膜を成膜する工程と、対となる前記第１の基板および前記第２の基板毎に前記短冊を個片化する工程と、を含み、個片化された前記第１の基板の第１の辺の端面から前記表示領域の外周までの長さは、前記第１の基板の前記第１の辺と交差する第２の辺の端面から前記表示領域の外周までの長さよりも短いことを特徴とする。
【００２１】
本適用例の構成によれば、第１のマザー基板と第２のマザー基板とをシール材を介して貼り合せ、第１のマザー基板と第２のマザー基板とを切断して、対となる第１の基板および第２の基板が一列に並ぶ短冊を形成する。そして、個片化する前の短冊の第１の辺の端面に防湿膜を成膜するので、複数の対となる第１の基板および第２の基板に対して同一の工程で、第１の辺における第１の基板の端面および第２の基板の端面とシール材の外側とに防湿膜が配置される。一方、第１の辺と交差する第２の辺においては、第１の辺に沿って隣り合う第１の基板同士および第２の基板同士が連続している（分断されていない）ため、個片化された後の第２の辺における第１の基板の端面および第２の基板の端面とシール材の外側とには防湿膜が配置されない。ここで、第１の基板の端面から表示領域の外周までの長さ、すなわち表示領域の外側の表示に寄与しない領域の幅は、防湿膜が配置される第１の辺側において防湿膜が配置されない第２の辺側よりも小さい。したがって、表示装置の第１の辺側の面積を削減して表示装置を小型化することができ、第１の辺側の面積を削減するためシール材の幅を小さくしても防湿膜により外部からの水分の侵入を抑制することができる。これにより、表示装置を個片化した後に防湿膜を成膜する場合と比べて、生産性の低下を抑えつつ表示装置を小型化してその製品コストを低減することができる。
【００２２】
［適用例８］本適用例に係る電子機器は、上記適用例の表示装置、または、上記適用例の表示装置の製造方法で製造された表示装置を備えていることを特徴とする。
【００２３】
本適用例の構成によれば、小型化されコスト競争力がある表示装置を備えた電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１Ａ】第１の実施形態に係る液晶表示装置の構成を示す概略平面図。
【図１Ｂ】図１ＡのＨ１−Ｈ１’線に沿った概略断面図。
【図２】第１の実施形態に係る液晶表示装置の電気的な構成を示す等価回路図。
【図３】第１の実施形態に係る液晶表示装置の素子基板における画素部分の構成を示す概略断面図。
【図４Ａ】第１の実施形態に係る液晶表示装置が備える防湿膜の構成を説明する模式断面図。
【図４Ｂ】第１の実施形態に係る液晶表示装置が備える防湿膜の構成を説明する模式断面図。
【図５】第１の実施形態に係る液晶表示装置が備えるシール材の幅および配置を説明する模式平面図。
【図６】第１の実施形態に係る液晶表示装置の製造方法を示す概略平面図。
【図７】第１の実施形態に係る液晶表示装置の製造方法を示す概略平面図。
【図８Ａ】第２の実施形態に係る液晶表示装置が備える防湿膜の構成を説明する模式断面図。
【図８Ｂ】第２の実施形態に係る液晶表示装置が備える防湿膜の構成を説明する模式断面図。
【図９】第２の実施形態に係る液晶表示装置が備えるシール材の幅および配置を説明する模式平面図。
【図１０】第２の実施形態に係る液晶表示装置の製造方法を示す概略平面図。
【図１１】第２の実施形態に係る液晶表示装置の製造方法を示す概略平面図。
【図１２】第３の実施形態に係る電子機器としてのプロジェクターの構成を示す概略図。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明を具体化した実施形態について図面を参照して説明する。使用する図面は、説明する部分が認識可能な状態となるように、適宜拡大、縮小、あるいは誇張して表示している。また、説明に必要な構成要素以外は図示を省略する場合がある。
【００２６】
なお、以下の形態において、例えば「基板上に」と記載された場合、基板の上に接するように配置される場合、または基板の上に他の構成物を介して配置される場合、または基板の上に一部が接するように配置され、一部が他の構成物を介して配置される場合を表すものとする。
【００２７】
（第１の実施形態）
＜液晶表示装置＞
ここでは、表示装置として、薄膜トランジスター（Thin Film Transistor：ＴＦＴ）を画素のスイッチング素子として備えたアクティブマトリックス型の液晶表示装置を例に挙げて説明する。この液晶表示装置は、例えば、後述する投写型表示装置（プロジェクター）の光変調素子（液晶ライトバルブ）として好適に用いることができるものである。
【００２８】
まず、第１の実施形態に係る表示装置としての液晶表示装置について、図１Ａおよび図１Ｂを参照して説明する。図１Ａは、第１の実施形態に係る液晶表示装置の構成を示す概略平面図である。図１Ｂは、図１ＡのＨ１−Ｈ１’線に沿った概略断面図である。
【００２９】
図１Ａおよび図１Ｂに示すように、第１の実施形態に係る液晶表示装置１は、第１の基板としての素子基板１０と、素子基板１０に対向配置された第２の基板としての対向基板２０と、素子基板１０と対向基板２０との間に配置された液晶層４０とを備えている。素子基板１０の基材１１と、対向基板２０の基材２１とには、例えば、ガラスや石英などの光透過性を有する材料からなる基板が用いられている。
【００３０】
素子基板１０は対向基板２０よりも一回り大きく、両基板は、枠状に配置されたシール材４２を介して接合されている。液晶層４０は、素子基板１０と対向基板２０とシール材４２とによって囲まれた空間に封入された、正または負の誘電異方性を有する液晶で構成されている。
【００３１】
シール材４２は、水酸基（ＯＨ）を含む膜であり、例えば、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリエーテル、フェノール樹脂、アクリル樹脂などである。シール材４２は、素子基板１０と対向基板２０とを互いに接合して液晶層４０を内部に封じ込め、素子基板１０と対向基板２０との間隔を保持するとともに、外部から液晶層４０への水分の侵入を抑止する役割（以下では、バリア性ともいう）を有している。
【００３２】
シール材４２には、素子基板１０と対向基板２０との間隔を一定に保持するためのグラスファイバーやガラスビーズ等のスペーサー（図示省略）が混入されている。シール材４２の厚さ（素子基板１０と対向基板２０との間隔の長さ）は、例えば、１μｍ〜５μｍ程度である。なお、後述する防湿膜６０（図４Ｂ参照）をシール材４２の外側に配置する際、防湿膜６０を高品質なバリア膜として成膜するには、シール材４２の厚さは２μｍ〜３μｍ程度であることが好ましい。
【００３３】
平面視で枠状に配置されたシール材４２の内側には、対向基板２０に設けられた枠状の遮光層２５が配置されている。遮光層２５は、例えば遮光性の金属あるいは金属酸化物などからなる。遮光層２５の内側は、複数の画素Ｐが配列された表示領域Ｅとなっている。表示領域Ｅは、液晶表示装置１において、実質的に表示に寄与する領域である。
【００３４】
表示領域Ｅの外側の、シール材４２が配置される領域を含む表示に寄与しない領域を非表示領域Ｎとする。なお、図１Ａおよび図１Ｂでは図示を省略したが、表示領域Ｅ内においても、複数の画素Ｐを平面的に区画する格子状の遮光部が、例えば対向基板２０に設けられている。
【００３５】
図１Ａに示すように、液晶表示装置１は、第１の辺としての辺１ａと、辺１ａと交差する第２の辺としての辺１ｂと、辺１ａと対向する第３の辺としての辺１ｃと、辺１ａと交差し辺１ｂと対向する第４の辺としての辺１ｄと、を有している。上述したように、素子基板１０は対向基板２０よりも大きいので、液晶表示装置１の４つの辺１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄは素子基板１０の外周の４つの辺で規定される。
【００３６】
辺１ａと辺１ｃとは互いに平行であり、辺１ｂと辺１ｄとは互いに平行であって、かつ、辺１ａおよび辺１ｃと直交しているものとする。第１の実施形態に係る液晶表示装置１において、第２の辺としての辺１ｂおよび第４の辺としての辺１ｄに沿った方向が長手方向であり、第１の辺としての辺１ａおよび第３の辺としての辺１ｃに沿った方向が短手方向である。
【００３７】
以下の説明では、辺１ｂおよび辺１ｄに沿った方向をＸ方向とし、辺１ａおよび辺１ｃに沿った方向をＹ方向とする。図１ＡのＨ１−Ｈ１’線の方向はＹ方向に沿った方向である。また、Ｘ方向およびＹ方向と直交し図１Ｂにおける上方に向かう方向をＺ方向とする。なお、本明細書では、液晶表示装置１の対向基板２０の表面の法線方向（Ｚ方向）から見ることを「平面視」という。
【００３８】
本実施形態では、辺１ａおよび辺１ｃにおけるシール材４２の幅は、辺１ｂおよび辺１ｄにおけるシール材４２の幅よりも小さく設定されている。そして、辺１ａおよび辺１ｃにおける非表示領域Ｎの幅も、辺１ｂおよび辺１ｄにおける非表示領域Ｎの幅よりも小さく設定されている。辺１ａおよび辺１ｃにおけるシール材４２の外側には、後述する防湿膜６０が配置されている。防湿膜６０は、外部からの水分の侵入を抑制する機能を有する。
【００３９】
シール材４２の幅および非表示領域Ｎの幅を小さくすることで、表示領域Ｅを小さくすることなく素子基板１０および対向基板２０の外形を小さくすることができる。すなわち、液晶表示装置１を小型化できる。なお、シール材４２の幅、非表示領域Ｎにおけるシール材４２の配置、防湿膜６０の配置等の詳細については後述する。
【００４０】
素子基板１０の長手方向の辺１ｂ（第２の辺）におけるシール材４２で囲まれた表示領域Ｅの外側には、辺１ｂに沿ってデータ線駆動回路５１および複数の外部接続端子５４が設けられている。また、素子基板１０の長手方向の辺１ｄに沿ったシール材４２の内側には、検査回路５３が設けられている。さらに、素子基板１０の短手方向の辺１ａと辺１ｃとに沿ったシール材４２の内側には、走査線駆動回路５２が設けられている。
【００４１】
検査回路５３が設けられた辺１ｄのシール材４２の内側には、２つの走査線駆動回路５２を繋ぐ複数の配線５５が設けられている。これらデータ線駆動回路５１、走査線駆動回路５２に繋がる配線は、複数の外部接続端子５４に接続されている。また、対向基板２０の角部（４隅）には、素子基板１０と対向基板２０との間で電気的導通をとるための上下導通部５６が設けられている。なお、検査回路５３の配置はこれに限定されず、データ線駆動回路５１と表示領域Ｅとの間のシール材４２の内側に沿った位置に設けてもよい。
【００４２】
図１Ｂに示すように、基材１１の液晶層４０側の表面には、画素Ｐ毎に設けられたスイッチング素子としてのＴＦＴ３０（図２参照）と、光透過性を有する画素電極１５と、信号配線（図示しない）と、画素電極１５を覆う配向膜１８とが設けられている。画素電極１５は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）やＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）などの光透過性を有する導電膜からなる。
【００４３】
また、本実施形態の素子基板１０には、ＴＦＴ３０の半導体層３０ａ（図３参照）に光が入射してスイッチング動作が不安定になることを防ぐ遮光構造が採用されている。
【００４４】
対向基板２０の液晶層４０側には、遮光層２５と、層間層２２と、共通電極２３と、共通電極２３を覆う配向膜２４とが設けられている。
【００４５】
遮光層２５は、図１Ａおよび図１Ｂに示すように、平面的に走査線駆動回路５２、複数の配線５５や検査回路５３と重なる位置に枠状に設けられている。遮光層２５は、対向基板２０側から入射する光を遮蔽して、これらの駆動回路を含む周辺回路の光による誤動作を防止する役目を果たしている。また、不必要な迷光が表示領域Ｅに入射しないように遮蔽して、表示領域Ｅの表示における高いコントラストを確保している。
【００４６】
図１Ｂに示す層間層２２は、遮光層２５を覆うように形成されている。層間層２２は、例えば酸化シリコン（ＳｉＯ2）などの絶縁膜で形成され、光透過性を有している。層間層２２は、遮光層２５などに起因する凹凸を緩和し、共通電極２３が形成される液晶層４０側の面が平坦となるように設けられている。層間層２２の形成方法としては、例えば、プラズマＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法などを用いて成膜する方法が挙げられる。
【００４７】
共通電極２３は、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）やＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）などの光透過性を有する導電膜からなり、層間層２２を覆うとともに、図１Ａに示すように対向基板２０の４隅に設けられた上下導通部５６により素子基板１０側の配線に電気的に接続されている。
【００４８】
配向膜１８および配向膜２４は、液晶表示装置１の光学設計に基づいて選定される。配向膜１８および配向膜２４は、例えば、ポリイミドなどの有機材料を成膜して、その表面をラビングすることにより、液晶分子に対して略水平配向処理が施されたものや、ＳｉＯｘ（酸化シリコン）などの無機材料を気相成長法を用いて成膜して、液晶分子に対して略垂直配向させたものが挙げられる。
【００４９】
液晶層４０を構成する液晶は、印加される電圧レベルにより分子集合の配向や秩序が変化することにより、光を変調し、階調表示を可能とする。例えば、ノーマリーホワイトモードの場合、各画素Ｐの単位で印加された電圧に応じて入射光に対する透過率が減少する。ノーマリーブラックモードの場合、各画素Ｐの単位で印加された電圧に応じて入射光に対する透過率が増加し、全体として液晶表示装置１からは画像信号に応じたコントラストをもつ光が射出される。
【００５０】
次に、第１の実施形態に係る液晶表示装置の電気的な構成を説明する。図２は、第１の実施形態に係る液晶表示装置の電気的な構成を示す等価回路図である。図２に示すように、表示領域Ｅには、走査線３ａとデータ線６ａとが互いに絶縁され交差するように形成されている。走査線３ａが延在する方向がＸ方向であり、データ線６ａが延在する方向がＹ方向である。画素Ｐは、走査線３ａとデータ線６ａとの交差に対応して設けられている。画素Ｐのそれぞれには、画素電極１５と、スイッチング素子としてのＴＦＴ３０（Thin Film Transistor：薄膜トランジスター）とが設けられている。
【００５１】
ＴＦＴ３０のソース電極３１（図３参照）は、データ線６ａに電気的に接続されている。データ線６ａは、データ線駆動回路５１（図１Ａ参照）に接続されており、データ線駆動回路５１から供給される画像信号（データ信号）Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎを画素Ｐに供給する。データ線駆動回路５１からデータ線６ａに供給される画像信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎは、この順に線順次で供給してもよく、互いに隣接する複数のデータ線６ａ同士に対してグループごとに供給してもよい。
【００５２】
ＴＦＴ３０のゲート電極３０ｇ（図３参照）は、走査線３ａに電気的に接続されている。本実施形態では、ゲート電極３０ｇは走査線３ａの一部である。走査線３ａは、走査線駆動回路５２（図１Ａ参照）に接続されており、走査線駆動回路５２から供給される走査信号Ｇ１、Ｇ２、…、Ｇｍを各画素Ｐに供給する。走査線駆動回路５２は、走査線３ａに対して、走査信号Ｇ１、Ｇ２、…、Ｇｍを所定のタイミングでパルス的に線順次で供給する。ＴＦＴ３０のドレイン電極３２（図３参照）は、画素電極１５に電気的に接続されている。
【００５３】
画像信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎは、ＴＦＴ３０を一定期間だけオン状態とすることにより、データ線６ａを介して画素電極１５に所定のタイミングで書き込まれる。このようにして画素電極１５を介して液晶層４０に書き込まれた所定レベルの画像信号は、対向基板２０に設けられた共通電極２３（図１Ｂ参照）との間に形成される液晶容量で一定期間保持される。
【００５４】
保持された画像信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎがリークするのを防止するため、データ線６ａに沿って平行するように形成された容量線１６ａと画素電極１５との間に保持容量１６が形成され、液晶容量と並列に配置されている。このように、各画素Ｐの液晶に電圧信号が印加されると、印加された電圧レベルにより液晶の配向状態が変化する。これにより、液晶層４０（図１Ｂ参照）に入射した光が変調されて階調表示が可能となる。
【００５５】
なお、図１Ａに示した検査回路５３には、データ線６ａが接続されており、液晶表示装置１の製造過程において、上記画像信号を検出することで液晶表示装置１の動作欠陥などを確認できる構成となっているが、図２の等価回路では省略している。また、検査回路５３は、上記画像信号をサンプリングしてデータ線６ａに供給するサンプリング回路、データ線６ａに所定電圧レベルのプリチャージ信号を画像信号に先行して供給するプリチャージ回路を含むものとしてもよい。
【００５６】
＜画素の構成＞
次に、第１の実施形態に係る液晶表示装置の画素の構成を説明する。図３は、第１の実施形態に係る液晶表示装置の素子基板における画素部分の構成を示す概略断面図である。
【００５７】
図３に示すように、素子基板１０は、基材１１と、下側遮光層３ｂと、層間絶縁層１２ａと、ＴＦＴ３０と、層間絶縁層１２ｃと、データ線６ａと、層間絶縁層１２ｄと、保持容量１６と、層間絶縁層１２ｅと、画素電極１５とを備えている。基材１１は、上述したように、例えば、ガラスや石英などの光透過性を有する材料等で構成されている。
【００５８】
下側遮光層３ｂは、基材１１上に形成されている。下側遮光層３ｂは、例えばＡｌ（アルミニウム）、Ｔｉ（チタン）、Ｃｒ（クロム）、Ｗ（タングステン）、Ｔａ（タンタル）、Ｍｏ（モリブデン）などの金属のうちの少なくとも１つを含む金属単体、合金、金属シリサイド、ポリシリサイド、ナイトライド、あるいはこれらを積層したものからなり、遮光性を有している。下側遮光層３ｂは、平面的に格子状にパターニングされており、各画素Ｐの開口領域を規定している。なお、下側遮光層３ｂは、導電性を有し、走査線３ａの一部として機能するようにしてもよい。
【００５９】
基材１１と下側遮光層３ｂとを覆うように、層間絶縁層１２ａが形成されている。層間絶縁層１２ａ上には、ＴＦＴ３０が設けられている。ＴＦＴ３０は、半導体層３０ａとゲート絶縁層１２ｂとゲート電極３０ｇとソース電極３１とドレイン電極３２とを有している。半導体層３０ａは、層間絶縁層１２ａ上に島状に形成されている。半導体層３０ａは、例えば、多結晶シリコン膜からなり、Ｐ（リン）イオン等のＮ型の不純物イオンが注入されている。
【００６０】
半導体層３０ａは、データ線側ソースドレイン領域（以下ではソース領域と称する）３０ｓと、画素電極側ソースドレイン領域（以下ではドレイン領域と称する）３０ｄと、チャネル領域３０ｃと、ソース領域３０ｓとチャネル領域３０ｃとの間に設けられたデータ線側ＬＤＤ領域３０ｅと、チャネル領域３０ｃとドレイン領域３０ｄとの間に設けられた画素電極側ＬＤＤ領域３０ｆと、を有するＬＤＤ（Lightly Doped Drain）構造を有している。
【００６１】
チャネル領域３０ｃには、Ｂ（ボロン）イオン等のＰ型の不純物イオンがドープされている。ソース領域３０ｓ、ドレイン領域３０ｄ、データ線側ＬＤＤ領域３０ｅ、画素電極側ＬＤＤ領域３０ｆには、Ｐ（リン）イオン等のＮ型の不純物イオンがドープされている。このような構成により、ＴＦＴ３０は、Ｎ型のＴＦＴとして形成されている。
【００６２】
ゲート絶縁層１２ｂは、層間絶縁層１２ａと半導体層３０ａとを覆うように形成されている。ゲート絶縁層１２ｂは、例えば酸化シリコン膜などからなる。ゲート電極３０ｇは、ゲート絶縁層１２ｂ上に、ゲート絶縁層１２ｂを間に挟んでチャネル領域３０ｃに対向するように形成されている。ゲート電極３０ｇは、例えば、多結晶シリコン膜からなる。上述したように、ゲート電極３０ｇは走査線３ａの一部である。
【００６３】
ゲート絶縁層１２ｂとゲート電極３０ｇとを覆うように、層間絶縁層１２ｃが形成されている。層間絶縁層１２ｃは、例えば酸化シリコン膜などからなる。半導体層３０ａのソース領域３０ｓ側の端部と重なる位置に、層間絶縁層１２ｃとゲート絶縁層１２ｂとを貫通するコンタクトホールＣＨ１が形成されている。また、ドレイン領域３０ｄ側の端部と重なる位置には、層間絶縁層１２ｃとゲート絶縁層１２ｂとを貫通するコンタクトホールＣＨ２が形成されている。
【００６４】
層間絶縁層１２ｃ上には、データ線６ａと中継電極６ｂとが形成されている。データ線６ａおよび中継電極６ｂは、例えばＡｌ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｗ、Ｔａ、Ｍｏなどの金属のうちの少なくとも１つを含む金属単体、合金、金属シリサイド、ポリシリサイド、ナイトライド、あるいはこれらを積層したものからなり、導電性と遮光性とを有している。
【００６５】
データ線６ａおよび中継電極６ｂは、例えば、同じ材料を用いて導電膜を成膜し、これをパターニングすることによって得られる。また、データ線６ａおよび中継電極６ｂを形成する材料でコンタクトホールＣＨ１を埋めることによりソース電極３１が形成され、コンタクトホールＣＨ２を埋めることによりドレイン電極３２が形成される。
【００６６】
データ線６ａと中継電極６ｂと層間絶縁層１２ｃとを覆うように層間絶縁層１２ｄが形成されている。層間絶縁層１２ｄは、例えばシリコンの酸化物や窒化物からなる。層間絶縁層１２ｄには、ＴＦＴ３０が設けられた領域を覆うことによって生ずる表面の凹凸を平坦化する平坦化処理が施されている。平坦化処理の方法としては、例えば化学的研磨処理（Chemical Mechanical Polishing；ＣＭＰ処理）やスピンコート処理などが挙げられる。
【００６７】
層間絶縁層１２ｄには、中継電極６ｂと重なる位置に、層間絶縁層１２ｄを貫通するコンタクトホールＣＨ３が形成されている。層間絶縁層１２ｄ上には、保持容量１６の一部を構成する容量線１６ａ（ＣＯＭ電位）が形成されている。容量線１６ａは、例えば、下層にＡｌ（アルミニウム）膜が配置され、上層にＴｉＮ（窒化チタン）膜が配置された積層構造になっている。
【００６８】
容量線１６ａを覆うように、アルミナやシリコン窒化膜などからなる容量絶縁膜１６ｂが形成されている。また、容量絶縁膜１６ｂ上における、コンタクトホールＣＨ４の領域と平面視で重なる領域近傍に、シリコン酸化膜などからなるストッパー膜１６ｃ１が形成されている。ストッパー膜１６ｃ１は、容量絶縁膜１６ｂの形成前、すなわち、容量線１６ａと容量絶縁膜１６ｂとの間に形成されていてもよい。
【００６９】
ストッパー膜１６ｃ１と容量絶縁膜１６ｂと層間絶縁層１２ｄとの上には、平面視で中継電極６ｂと重なるように、保持容量１６の一部を構成する容量電極１６ｃが形成されている。容量電極１６ｃは、Ａｌ（アルミニウム）などの遮光性の導電部材料を用いて導電膜を成膜し、これをパターニングすることにより形成されている。なお、上記したストッパー膜１６ｃ１上において、隣り合う容量電極１６ｃと容量電極１６ｃとが分離するようにパターニングされている。
【００７０】
容量電極１６ｃは、コンタクトホールＣＨ３の内部にも形成されている。これにより、容量電極１６ｃは、コンタクトホールＣＨ３を介して中継電極６ｂに電気的に接続され、ドレイン電極３２に電気的に接続されている。容量電極１６ｃは、コンタクトホールＣＨ３を介して、中継電極６ｂと画素電極１５とを電気的に接続する中継電極としての役割も果たす。
【００７１】
容量電極１６ｃ上には、層間絶縁層１２ｅが形成されている。層間絶縁層１２ｅは、例えばシリコンの酸化物や窒化物からなる。層間絶縁層１２ｅにも、層間絶縁層１２ｄと同様に平坦化処理が施されていてもよい。容量電極１６ｃと重なる位置に、層間絶縁層１２ｅを貫通するコンタクトホールＣＨ４が形成されている。コンタクトホールＣＨ４は、例えば、容量電極１６ｃのうちストッパー膜１６ｃ１と平面視で重なる位置に形成される。
【００７２】
画素電極１５は、層間絶縁層１２ｅ上に、平面視で容量電極１６ｃおよびコンタクトホールＣＨ４と重なるように形成されている。画素電極１５は、ＩＴＯなどの透明導電膜で成膜され、コンタクトホールＣＨ４の内部にも形成されている。これにより、画素電極１５は、コンタクトホールＣＨ４を介して容量電極１６ｃに電気的に接続され、コンタクトホールＣＨ３と中継電極６ｂとを介してドレイン電極３２に電気的に接続されている。
【００７３】
＜防湿膜＞
次に、第１の実施形態に係る液晶表示装置が備える防湿膜について、図４Ａおよび図４Ｂを参照して説明する。図４Ａおよび図４Ｂは、第１の実施形態に係る液晶表示装置が備える防湿膜の構成を説明する模式断面図である。詳しくは、図４Ａは図１ＡのＨ１−Ｈ１’線に沿った模式断面図であり、図４ＡにはＹ方向に沿った断面が示されている。また、図４Ｂは図１ＡのＨ２−Ｈ２’線に沿った模式断面図であり、図４ＢにはＸ方向に沿った断面が示されている。
【００７４】
図４Ｂに示すように、液晶表示装置１の短手方向である辺１ａ側と辺１ｃ側とに、防湿膜６０が配置されている。防湿膜６０は、辺１ａ側において、素子基板１０の端面１０ａの少なくともシール材４２側と、素子基板１０のシール材４２と接する面１０ｅと、シール材４２の外側と、対向基板２０のシール材４２と接する面２０ｅと、対向基板２０の端面２０ａの少なくともシール材４２側とに亘って配置されている。
【００７５】
また、防湿膜６０は、辺１ｃ側において、素子基板１０の端面１０ｃの少なくともシール材４２側と、素子基板１０のシール材４２と接する面１０ｅと、シール材４２の外側と、対向基板２０のシール材４２と接する面２０ｅと、対向基板２０の端面２０ｃの少なくともシール材４２側とに亘って配置されている。なお、防湿膜６０は、素子基板１０の端面１０ａ，１０ｃおよび対向基板２０の端面２０ａ，２０ｃの全体に配置されていてもよい。
【００７６】
図４Ａに示すように、防湿膜６０は、液晶表示装置１の長手方向である辺１ｂ側と辺１ｄ側とには配置されていない。より具体的には、防湿膜６０は、辺１ｂ側における素子基板１０の端面１０ｂおよび対向基板２０の端面２０ｂと、辺１ｄ側における素子基板１０の端面１０ｄおよび対向基板２０の端面２０ｄと、には配置されていない。
【００７７】
なお、外部接続端子５４上に防湿膜６０が配置されていなければ、辺１ｂ側および辺１ｄ側における素子基板１０のシール材４２と接する面１０ｅと、シール材４２の外側と、対向基板２０のシール材４２と接する面２０ｅとに防湿膜６０が配置されていてもよい。
【００７８】
防湿膜６０は、外部からの水分の侵入を抑制し、シール材４２の幅を小さくした場合に生じるバリア性の低下を補う役割を果たす。本実施形態では、図４Ａおよび図４Ｂに示すように、短手方向である辺１ａ側および辺１ｃ側におけるシール材４２の幅Ｗ１を、長手方向である辺１ｂ側および辺１ｄ側におけるシール材４２の幅Ｗ２よりも小さく設定しており、辺１ａ側および辺１ｃ側におけるシール材４２のバリア性の低下を補うために防湿膜６０が配置されている。
【００７９】
防湿膜６０は、例えば、ＡＬＤ（Atomic Layer Deposition：原子層堆積法）技術によって形成された膜である。ＡＬＤ技術は、ガス状の原料を成膜面に送り込んで、成膜面に付いたところから核になって膜になる、非常に均一で被覆性の高い薄膜を成膜する技術である。具体的には、細長いアスペクト比の高いような隙間に形成することができ、ナノメーター及びサブナノメーターの膜厚の制御が可能である。
【００８０】
防湿膜６０の材料としては、例えば、無機金属元素、およびその酸化膜を用いることができる。具体的には、酸化タンタル（Ｔａ2Ｏx）であり、酸化アルミニウム（Ａｌ2Ｏx）、酸化シリコン（ＳｉＯx）、ハフニア（ＨｆＯx）等でもよい。また、その他の材料としてはタンタル（Ｔａ）、酸素（Ｏ）、窒素（Ｎ）、炭素（Ｃ）を含む膜を挙げることができる。シール材４２に水酸基を含む材料を用いることにより、ガス状の原料が選択的にシール材４２に吸着して、ＡＬＤの反応が進む。
【００８１】
なお、防湿膜６０の材料は無機材料に限定されず、ポリシラザン、パリレン、ポリパラキシレン等の有機材料を用いてもよい。
【００８２】
防湿膜６０の膜厚は、例えば、１ｎｍ〜５０ｎｍ程度である。防湿膜６０の膜厚が１ｎｍ以上であればバリア性が得られ、５０ｎｍ以下であれば割れにくい膜となる。水分（水蒸気）をより通しにくく、応力がよりかかりにくくて割れにくい防湿膜６０とするには、膜厚が５ｎｍ〜３５ｎｍの範囲であることが好ましく、１０ｎｍ〜３０ｎｍの範囲であることがより好ましい。
【００８３】
＜シール材の幅および配置＞
次に、第１の実施形態に係る液晶表示装置が備えるシール材の幅および配置を説明する。図５は、第１の実施形態に係る液晶表示装置が備えるシール材の幅および配置を説明する模式平面図である。図５は、図１Ａにおける辺１ａと辺１ｄとの角部を拡大した図に相当する。
【００８４】
図５に示すように、液晶表示装置１において、非表示領域Ｎは、表示領域Ｅの外側の見切り領域４１と、見切り領域４１の外側のシール材配置領域４４と、シール材配置領域４４の外側の外周領域４５とを含む。
【００８５】
見切り領域４１は、対向基板２０に設けられた枠状の遮光層２５と平面視で重なる領域である。見切り領域４１に遮光層２５が配置されることで、対向基板２０側から入射する光が遮蔽され、走査線駆動回路５２、複数の配線５５や検査回路５３等の光による誤動作を防止することができる。見切り領域４１の辺１ａ側における幅Ｑ１と、見切り領域４１の辺１ｄ側における幅Ｑ２とは同じ大きさに設定されており、例えば、８７０μｍ程度である。
【００８６】
シール材配置領域４４は、シール材４２が配置される領域である。シール材４２は、例えば、ディスペンサー（注射器）の針先から材料を吐出しながら素子基板１０（または対向基板２０）の外周に沿って１本の線を描くようにして、シール材配置領域４４に配置される。シール材４２の幅は、シール材４２の材料を重ねて配置することにより大きくできる。したがって、シール材４２の幅は、ディスペンサーの針先の径に依存する。
【００８７】
本実施形態では、例えば、液晶表示装置１の短手方向である辺１ａ側におけるシール材４２の幅Ｗ１は５００μｍ程度であり、長手方向である辺１ｄ側におけるシール材４２の幅Ｗ２は１５００μｍ程度である。シール材４２の幅Ｗ１（５００μｍ）は、１本の線で描かれたシール材４２が、素子基板１０と対向基板２０とを接合する際に圧縮されて広がった幅に対応している。シール材４２の幅Ｗ２（１５００μｍ）は、１本の線を３回重ねて描き３段に積み上げたシール材４２が圧縮されて広がった幅に対応している。
【００８８】
シール材配置領域４４は、シール材４２の材料を吐出する際の位置、素子基板１０と対向基板２０とを接合する際のシール材４２の材料のつぶれ量や素子基板１０と対向基板２０とのアライメント誤差等を考慮して、シール材４２の内側と外側とのそれぞれに余白部４３を有している。辺１ａ側における余白部４３の幅をＲ１とし、辺１ｄ側における余白部４３の幅をＲ２とする。
【００８９】
本実施形態では、辺１ａ側における余白部４３の幅Ｒ１と辺１ｄ側における余白部４３の幅Ｒ２とは同じ大きさに設定されており、例えば、２５０μｍ程度である。したがって、辺１ａ側におけるシール材配置領域４４の幅（Ｒ１＋Ｗ１＋Ｒ１）は、例えば１０００μｍ程度であり、辺１ｄ側におけるシール材配置領域４４の幅（Ｒ２＋Ｗ２＋Ｒ２）は、例えば２０００μｍ程度である。
【００９０】
外周領域４５は、シール材４２を素子基板１０の端面１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ、および対向基板２０の端面２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄよりも内側に配置させるための領域である。
【００９１】
後述する液晶表示装置１の製造工程において、複数の素子基板１０を切り出すことができるマザー基板と、複数の対向基板２０を切り出すことができるマザー基板とをシール材４２を介して接合した後で切断して個片化する際に、スクライブライン（切断線）と重なる位置にシール材４２が存在すると、スクライブラインに沿ってきれいに分離できない場合がある。このような不具合が生じないように、外周領域４５が設定されている。
【００９２】
外周領域４５の辺１ａ側における幅Ｔ１と、外周領域４５の辺１ｄ側における幅Ｔ２とは同じ大きさに設定されており、例えば、２００μｍ程度である。なお、外周領域４５には、共通電極２３（図１Ｂ参照）用の配線等が配置され、４隅には素子基板１０と対向基板２０との間で電気的導通をとるための上下導通部５６が設けられる。
【００９３】
以上のような非表示領域Ｎの設定によれば、辺１ａ側における素子基板１０の端面１０ａからシール材４２の内周までの長さの最大値、すなわち、端面１０ａからシール材配置領域４４の内周までの長さＬ１は、１２００μｍ程度となる。一方、辺１ｄ側における素子基板１０の端面１０ｄからシール材４２の内周までの長さの最大値、すなわち、端面１０ｄからシール材配置領域４４の内周までの長さＬ２は、２２００μｍ程度となる。
【００９４】
また、辺１ａ側における非表示領域Ｎの幅、すなわち、素子基板１０の端面１０ａから表示領域Ｅの外周までの長さＮ１は、２０７０μｍとなる。一方、辺１ｄ側における非表示領域Ｎの幅、すなわち、素子基板１０の端面１０ｄから表示領域Ｅの外周までの長さＮ２は、３０７０μｍとなる。したがって、辺１ａ側においては、非表示領域Ｎの幅を辺１ｄ側よりも１０００μｍだけ小さくできる。
【００９５】
図示を省略するが、辺１ａと対向する辺１ｃ側における素子基板１０の端面１０ａから表示領域Ｅの外周までの長さＮ１は、辺１ａ側と同様に、２０７０μｍとなる。辺１ｄと対向する辺１ｂ側における素子基板１０の端面１０ｂから表示領域Ｅの外周までの長さＮ２は、辺１ｄ側と同様に、３０７０μｍとなる。したがって、辺１ｃ側においても、非表示領域Ｎの幅を辺１ｂ側よりも１０００μｍだけ小さくできる。
【００９６】
以上述べたように、第１の実施形態に係る液晶表示装置１では、辺１ａ側と辺１ｃ側とに防湿膜６０が配置されていることにより、辺１ａ側および辺１ｃ側におけるシール材４２の幅Ｗ１を、バリア性を低下させることなく辺１ｂ側および辺１ｄ側の幅Ｗ２よりも小さくできる。これにより、防湿膜６０が配置されていない場合と比べて、辺１ａ側および辺１ｃ側における非表示領域Ｎの幅を辺１ｂ側および辺１ｄ側よりも小さくできるので、液晶表示装置１を小型化できる。そして、液晶表示装置１を小型化することにより、後述するマザー基板から得られる液晶表示装置１の数を多くできるので、液晶表示装置１の製品コストを低減することができる。
【００９７】
＜液晶表示装置の製造方法＞
次に、第１の実施形態に係る液晶表示装置の製造方法を説明する。図６および図７は、第１の実施形態に係る液晶表示装置の製造方法を示す概略平面図である。詳しくは、図６は素子基板のマザー基板と対向基板のマザー基板とを貼り合せた状態を示す図であり、図７は図６に示すマザー基板の状態から切り出した短冊を示す図である。
【００９８】
図６に示すように、液晶表示装置１の製造工程では、素子基板１０を複数枚取りできる第１のマザー基板としてのマザー基板６１と、対向基板２０を複数枚取りできる第２のマザー基板としてのマザー基板６２との状態で加工が行われる。そして、マザー基板６１とマザー基板６２とをシール材４２を介して貼り合せた後、最終的にＹ方向に沿ったスクライブラインＳＬ１とＸ方向に沿ったスクライブラインＳＬ２とに沿って切り出して個片化することにより、複数の液晶表示装置１（対となる素子基板１０および対向基板２０）が得られる。したがって、液晶表示装置１を小型化すれば、１対のマザー基板６１およびマザー基板６２から個片化して得られる液晶表示装置１の数を多くできるので、液晶表示装置１の製品コストを低減することができる。
【００９９】
図６に示すように、ウェハー状のマザー基板６１には、マザー基板６１の外周の一部を切り欠いたオリフラ６１ａを基準にして、Ｘ方向とＹ方向とに沿ってマトリックス状に素子基板１０が複数レイアウト（面付け）される。同様に、ウェハー状のマザー基板６２には、マザー基板６２の外周の一部を切り欠いたオリフラ６２ａを基準にして、Ｘ方向とＹ方向とに沿ってマトリックス状に対向基板２０が複数レイアウト（面付け）される。
【０１００】
なお、対向基板２０の外形は素子基板１０の外形よりも小さいため、マザー基板６１には隣り合う素子基板１０同士が接するようにレイアウトされるのに対して、マザー基板６２には隣り合う対向基板２０同士が所定の間隔を空けてレイアウトされる。
【０１０１】
液晶層４０（図１Ｂ参照）を封入する方法としては、例えば、ＯＤＦ（One Drop Fill）方式が用いられる。ＯＤＦ方式では、マザー基板６１またはマザー基板６２の一方の各素子基板１０または各対向基板２０の領域に枠状にシール材４２（図１Ａ参照）を配置し、シール材４２で囲まれた各領域に所定量の液晶を滴下する。そして、減圧雰囲気下で、液晶が滴下された一方のマザー基板に、他方のマザー基板を対向配置して貼り合せる。
【０１０２】
ここで、本実施形態では、スクライブラインＳＬ１に沿った（Ｙ方向に沿った）第１の辺としての辺１ａ側および第３の辺としての辺１ｃ側においては、シール材４２の外側に防湿膜６０を配置することを前提として、シール材４２の幅Ｗ１が第２の辺としての辺１ｂ側および第４の辺としての辺１ｄ側におけるシール材４２の幅Ｗ２よりも小さく設定されている（図５参照）。
【０１０３】
なお、後の工程で、マザー基板６１およびマザー基板６２をスクライブラインＳＬ１，ＳＬ２に沿って切断し、各液晶表示装置１（対となる素子基板１０および対向基板２０）にきれいに分離できるように、シール材４２は、各素子基板１０および各対向基板２０を区画するスクライブラインＳＬ１，ＳＬ２よりも内側に配置される。
【０１０４】
次に、貼り合せたマザー基板６１およびマザー基板６２を切断して、複数の液晶表示装置１（対となる素子基板１０および対向基板２０）が一列に並ぶ短冊を形成する。本実施形態では、マザー基板６１およびマザー基板６２を、Ｙ方向に沿ったスクライブラインＳＬ１に沿って切断する。これにより、Ｘ方向に沿って並ぶ液晶表示装置１同士の間が分断されて、図７に示すように、Ｙ方向に沿って複数の液晶表示装置１（対となる素子基板１０および対向基板２０）が一列に並ぶ短冊６４が形成される。
【０１０５】
図７に示すように、短冊６４において、各液晶表示装置１のＹ方向に沿った第１の辺としての辺１ａ側では素子基板１０の端面１０ａと対向基板２０の端面２０ａとが露出し、辺１ａと対向する第３の辺としての辺１ｃ側では素子基板１０の端面１０ｃと対向基板２０の端面２０ｃとが露出する。一方、Ｘ方向に沿った第２の辺としての辺１ｂ側および第４の辺としての辺１ｄ側では、隣り合う液晶表示装置１同士（対となる素子基板１０同士および対向基板２０同士）が連続した状態になっている。
【０１０６】
次に、図７に矢印で示すように、短冊６４の状態の各液晶表示装置１（対となる素子基板１０および対向基板２０）の辺１ａ側および辺１ｃ側の端面に、ＡＬＤ技術等を用いて防湿膜６０（図４Ｂ参照）を成膜する。これにより、短冊６４に含まれる各液晶表示装置１のＹ方向に沿った辺１ａ側および辺１ｃ側に防湿膜６０が配置される。
【０１０７】
この結果、辺１ａ側において、素子基板１０の端面１０ａおよびシール材４２と接する面１０ｅと、シール材４２の外側と、対向基板２０のシール材４２と接する面２０ｅおよび端面２０ａとに亘って、防湿膜６０が配置される（図４Ｂ参照）。また、辺１ｃ側において、素子基板１０の端面１０ｃおよびシール材４２と接する面１０ｅと、シール材４２の外側と、対向基板２０のシール材４２と接する面２０ｅおよび端面２０ｃとに亘って、防湿膜６０が配置される（図４Ｂ参照）。
【０１０８】
このとき、短冊６４の状態の各液晶表示装置１のＸ方向に沿った辺１ｂ側および辺１ｄ側では、Ｙ方向に沿って隣り合う液晶表示装置１同士（対となる素子基板１０同士および対向基板２０同士）が連続した状態になっており分断されていないので、辺１ｂ側および辺１ｄ側には防湿膜６０は配置されない。
【０１０９】
次に、図７に示す短冊６４をＸ方向に沿ったスクライブラインＳＬ２に沿って切断し、各液晶表示装置１に個片化する。これにより、短冊６４の状態でＹ方向に沿って隣り合っていた素子基板１０同士および対向基板２０同士が分断される。
【０１１０】
個片化された後の液晶表示装置１では、スクライブラインＳＬ２に沿って切断された辺１ｂ側および辺１ｄ側において、隣り合う素子基板１０同士および隣り合う対向基板２０が分断されて端面が形成される。そのため、辺１ｂ側および辺１ｄ側における素子基板１０の端面１０ｂ，１０ｄおよび対向基板２０の端面２０ｂ，２０ｄには、防湿膜６０が配置されていない（図４Ａ参照）。
【０１１１】
ところで、防湿膜６０を成膜する工程を個片化する工程の後に実施すれば、液晶表示装置１の辺１ａ側および辺１ｃ側だけでなく辺１ｂ側および辺１ｄ側にも防湿膜６０を配置できる。しかしながら、個片化した後で個々の液晶表示装置１に防湿膜６０を成膜すると、取扱いが煩雑となる。また、個々の液晶表示装置１に対して外部接続端子５４のマスキングが必要となるため、製造工数が増加し、生産性の低下を招いてしまう。
【０１１２】
本実施形態では、個片化する前の短冊６４の状態で防湿膜６０を成膜するので、複数の液晶表示装置１（対となる素子基板１０および対向基板２０）に対して同一の工程で、防湿膜６０を配置できる。したがって、各液晶表示装置１に個片化した後に個々に防湿膜６０を成膜する場合と比べて、製造工数を低減できるので、生産性を向上させることができる。
【０１１３】
そして、外部接続端子５４が設けられる辺１ｂに防湿膜６０が配置されないので、辺１ｂに防湿膜６０を成膜する場合に外部接続端子５４に対して必要となるマスキング、あるいは、成膜後の防湿膜６０の除去を不要にできる。また、データ線駆動回路５１が複雑な構成で外部接続端子５４と接続する配線の引き回しを含め広く領域を確保しなければならない場合等には、辺１ｂにおけるシール材４２の幅を小さくしてもその効果が活かせないこともあり得るが、辺１ａ側および辺１ｃ側ではシール材４２の幅を小さくする効果を容易に活かすことが可能である。
【０１１４】
なお、短冊６４の状態で防湿膜６０を成膜する際に、防湿膜６０が辺１ａ側および辺１ｃ側から内側（辺１ｂ側および辺１ｄ側）に回り込んで成膜されることがあり得る。このような場合、外部接続端子５４上に防湿膜６０が配置されていなければ、素子基板１０のシール材４２と接する面１０ｅと、シール材４２の外側と、対向基板２０のシール材４２と接する面２０ｅとに防湿膜６０が配置されていてもよい。
【０１１５】
以上述べたように、第１の実施形態に係る液晶表示装置１の構成および製造方法によれば、短手方向の辺１ａ側および辺１ｃ側に防湿膜６０を配置することでシール材４２の幅Ｗ１を小さくしても外部からの水分の侵入を抑制できるので、液晶表示装置１を小型化することができ、液晶表示装置１の製品コストを低減することができる。そして、短冊６４の状態で防湿膜６０を成膜するので、液晶表示装置１を個片化した後に防湿膜６０を成膜する場合と比べて、製造工数を低減し生産性を向上させることができる。したがって、生産性を確保しつつ液晶表示装置１を小型化してその製品コストを低減することができる。
【０１１６】
（第２の実施形態）
＜液晶表示装置＞
次に、第２の実施形態に係る液晶表示装置の構成について説明する。第２の実施形態に係る液晶表示装置は、第１の実施形態に係る液晶表示装置に対して、短手方向ではなく長手方向におけるシール材の幅を小さくしてその外側に防湿膜を配置している点が異なるが、それ以外の構成は第１の実施形態と同様である。
【０１１７】
まず、第２の実施形態に係る液晶表示装置１Ａと、第１の実施形態に係る液晶表示装置１との相違点を、図１Ａを流用して説明する。第２の実施形態に係る液晶表示装置１Ａでは、Ｘ方向に沿った辺１ｂ、辺１ｄがそれぞれ本発明の第１の辺、第３の辺であり、Ｙ方向に沿った辺１ａ、辺１ｃがそれぞれ本発明の第２の辺、第４の辺である。
【０１１８】
すなわち、第２の実施形態に係る液晶表示装置１Ａでは、第１の辺（辺１ｂ）および第３の辺（辺１ｄ）に沿った方向が長手方向であり、第２の辺（辺１ａ）および第４の辺（辺１ｃ）に沿った方向が短手方向である。したがって、データ線駆動回路５１および複数の外部接続端子５４は、長手方向の第１の辺（辺１ｂ）におけるシール材４２で囲まれた表示領域Ｅの外側に第１の辺（辺１ｂ）に沿って設けられている。
【０１１９】
以下、第２の実施形態に係る液晶表示装置１Ａについて、第１の実施形態との相違点を具体的に説明する。以下の説明では、第１の実施形態と同じ構成要素については同一の符号を付してその説明を省略する。
【０１２０】
＜防湿膜＞
第２の実施形態に係る液晶表示装置が備える防湿膜について、図８Ａおよび図８Ｂを参照して説明する。図８Ａおよび図８Ｂは、第２の実施形態に係る液晶表示装置が備える防湿膜の構成を説明する模式断面図である。詳しくは、図８Ａは図１ＡのＨ１−Ｈ１’線に沿った模式断面図であり、図８Ｂは図１ＡのＨ２−Ｈ２’線に沿った模式断面図である。
【０１２１】
第２の実施形態に係る液晶表示装置１Ａでは、図８Ａおよび図８Ｂに示すように、長手方向である辺１ｂ側および辺１ｄ側におけるシール材４２の幅Ｗ２を、短手方向である辺１ａ側および辺１ｃ側におけるシール材４２の幅Ｗ１よりも小さく設定している。そして、長手方向である辺１ｂ側および辺１ｄ側におけるシール材４２のバリア性の低下を補うために防湿膜６０が配置されている。
【０１２２】
図８Ａに示すように、防湿膜６０は、辺１ｂ側において、素子基板１０の端面１０ｂの少なくともシール材４２側と、素子基板１０のシール材４２と接する面１０ｅの外部接続端子５４が配置されていない領域と、シール材４２の外側と、対向基板２０のシール材４２と接する面２０ｅと、対向基板２０の端面２０ｂの少なくともシール材４２側とに亘って配置されている。防湿膜６０は、外部接続端子５４上には配置されていない。
【０１２３】
また、防湿膜６０は、辺１ｄ側において、素子基板１０の端面１０ｄと、素子基板１０のシール材４２と接する面１０ｅと、シール材４２の外側と、対向基板２０のシール材４２と接する面２０ｅと、対向基板２０の端面２０ｄとに亘って配置されている。
【０１２４】
図８Ｂに示すように、防湿膜６０は、液晶表示装置１の短手方向である辺１ａ側と辺１ｃ側における素子基板１０の端面１０ａ，１０ｃと対向基板２０の端面２０ａ，２０ｃとには配置されていない。なお、辺１ａ側と辺１ｃ側における素子基板１０のシール材４２と接する面１０ｅと、シール材４２の外側と、対向基板２０のシール材４２と接する面２０ｅとに防湿膜６０が配置されていてもよい。
【０１２５】
＜シール材の幅および配置＞
第２の実施形態に係る液晶表示装置１Ａが備えるシール材の幅および配置を、図９を参照して説明する。図９は、第２の実施形態に係る液晶表示装置が備えるシール材の幅および配置を説明する模式平面図である。図９は、図１Ａにおける辺１ａと辺１ｄとの角部を拡大した図に相当する。
【０１２６】
図９に示すように、液晶表示装置１Ａの長手方向である辺１ｄ側におけるシール材４２の幅Ｗ２は、短手方向である辺１ａ側におけるシール材４２の幅Ｗ１よりも小さい。より具体的には、短手方向である辺１ａ側におけるシール材４２の幅Ｗ１は１５００μｍ程度であり、長手方向である辺１ｄ側におけるシール材４２の幅Ｗ２は５００μｍ程度である。
【０１２７】
液晶表示装置１Ａでは、第１の実施形態と同様に、辺１ａ側における見切り領域４１の幅Ｑ１、シール材配置領域４４の余白部４３の幅Ｒ１、および外周領域４５の幅Ｔ１と、辺１ｄ側におけるそれぞれの幅Ｑ２，Ｒ２，およびＴ２とは、同じ大きさに設定されている。
【０１２８】
したがって、液晶表示装置１Ａの辺１ａ側におけるシール材配置領域４４の幅（Ｒ１＋Ｗ１＋Ｒ１）は、例えば２０００μｍ程度であり、辺１ｄ側におけるシール材配置領域４４の幅（Ｒ２＋Ｗ２＋Ｒ２）は、例えば１０００μｍ程度である。そして、辺１ａ側における素子基板１０の端面１０ａからシール材配置領域４４の内周までの長さＬ１は２２００μｍ程度となり、辺１ｄ側における素子基板１０の端面１０ｄからシール材配置領域４４の内周までの長さＬ２は、１２００μｍ程度となる。
【０１２９】
また、辺１ａ側における素子基板１０の端面１０ａから表示領域Ｅの外周までの長さＮ１は３０７０μｍとなり、辺１ｄ側における素子基板１０の端面１０ｄから表示領域Ｅの外周までの長さＮ２は２０７０μｍとなる。したがって、辺１ｄ側においては、非表示領域Ｎの幅を辺１ａ側よりも１０００μｍだけ小さくできる。そして、図示しないが、辺１ｂ側においても、非表示領域Ｎの幅を辺１ｃ側よりも１０００μｍだけ小さくできる。
【０１３０】
第２の実施形態に係る液晶表示装置１Ａでは、辺１ｂ側および辺１ｄ側に防湿膜６０が配置されていることにより、辺１ｂ側および辺１ｄ側におけるシール材４２の幅Ｗ２を、バリア性を低下させることなく辺１ａ側と辺１ｃ側の幅Ｗ１よりも小さくできる。これにより、防湿膜６０が配置されていない場合と比べて、辺１ｂ側および辺１ｄ側における非表示領域Ｎの幅を辺１ａ側および辺１ｃ側よりも小さくできるので、液晶表示装置１Ａを小型化できる。
【０１３１】
また、第２の実施形態に係る液晶表示装置１Ａでは、長手方向である辺１ｂ側および辺１ｄ側におけるシール材４２の幅Ｗ２を小さくできるので、短手方向におけるシール材４２の幅Ｗ１を小さくする第１の実施形態と比べて、液晶表示装置１Ａを小型化する際に削減できる面積が大きくなる。したがって、液晶表示装置１Ａをより小型化して製品コストをより低減することが可能となる。
【０１３２】
＜液晶表示装置の製造方法＞
次に、第２の実施形態に係る液晶表示装置の製造方法を説明する。図１０および図１１は、第２の実施形態に係る液晶表示装置の製造方法を示す概略平面図である。詳しくは、図１０は素子基板のマザー基板と対向基板のマザー基板とを貼り合せた状態を示す図であり、図１１は図１０に示すマザー基板の状態から切り出した短冊を示す図である。
【０１３３】
図１０に示すように、液晶表示装置１Ａの製造工程では、第１の実施形態と同様に、素子基板１０を複数枚取りできる第１のマザー基板としてのマザー基板６１Ａと、対向基板２０を複数枚取りできる第２のマザー基板としてのマザー基板６２Ａとの状態で加工が行われる。
【０１３４】
第２の実施形態では、スクライブラインＳＬ２に沿った（Ｘ方向に沿った）第１の辺としての辺１ｂ側および第３の辺としての辺１ｄ側においては、シール材４２の外側に防湿膜６０を配置することを前提として、シール材４２の幅Ｗ２が第２の辺としての辺１ａ側および第４の辺としての辺１ｃ側におけるシール材４２の幅Ｗ１よりも小さく設定されている（図９参照）。
【０１３５】
貼り合せたマザー基板６１Ａおよびマザー基板６２Ａを切断して短冊を形成する工程では、マザー基板６１Ａおよびマザー基板６２Ａを、Ｘ方向に沿ったスクライブラインＳＬ２に沿って切断する。これにより、Ｙ方向に沿って並ぶ液晶表示装置１Ａ同士の間が分断されて、図１１に示すように、Ｘ方向に沿って複数の液晶表示装置１Ａ（対となる素子基板１０Ａおよび対向基板２０Ａ）が一列に並ぶ短冊６４Ａが形成される。
【０１３６】
図１１に示すように、短冊６４Ａにおいて、各液晶表示装置１ＡのＸ方向に沿った辺１ｂ側では素子基板１０の端面１０ｂと対向基板２０の端面２０ｂとが露出し、辺１ｂと対向する辺１ｄ側では素子基板１０の端面１０ｄと対向基板２０の端面２０ｄとが露出する。一方、Ｙ方向に沿った辺１ａ側および辺１ｃ側では、隣り合う液晶表示装置１Ａ同士（対となる素子基板１０Ａ同士および対向基板２０Ａ同士）が連続した状態になっている。
【０１３７】
図１１に矢印で示すように、短冊６４Ａの状態の各液晶表示装置１Ａ（対となる素子基板１０Ａおよび対向基板２０Ａ）の辺１ｂ側および辺１ｄ側の端面に、ＡＬＤ技術等を用いて防湿膜６０を成膜する。これにより、短冊６４Ａに含まれる各液晶表示装置１ＡのＸ方向に沿った辺１ｂ側および辺１ｄ側に防湿膜６０が配置される。
【０１３８】
この結果、辺１ｂ側において、素子基板１０Ａの端面１０ｂおよびシール材４２と接する面１０ｅと、シール材４２の外側と、対向基板２０Ａのシール材４２と接する面２０ｅおよび端面２０ｂとに亘って、防湿膜６０が配置される（図８Ａ参照）。また、辺１ｄ側において、素子基板１０Ａの端面１０ｄおよびシール材４２と接する面１０ｅと、シール材４２の外側と、対向基板２０Ａのシール材４２と接する面２０ｅおよび端面２０ｄとに亘って、防湿膜６０が配置される（図８Ａ参照）。
【０１３９】
ここで、素子基板１０Ａの辺１ｂ側に設けられた外部接続端子５４（図８Ａ参照）には防湿膜６０が配置されないように、成膜時に外部接続端子５４をマスキングするか、成膜後に外部接続端子５４上の防湿膜６０を除去することが必要となる。本実施形態では、例えば成膜時に外部接続端子５４をマスキングする場合、Ｘ方向に沿って複数の液晶表示装置１Ａが一列に並ぶ短冊６４Ａの状態で一括してマスキングを行うことができる。そのため、個片化した後に個々の液晶表示装置１Ａに対してマスキングして防湿膜６０を成膜する場合と比べて、製造工数を低減できるので、生産性を向上させることができる。
【０１４０】
短冊６４Ａの状態の各液晶表示装置１ＡのＹ方向に沿った辺１ａ側および辺１ｃ側では、Ｘ方向に沿って隣り合う液晶表示装置１Ａ同士（対となる素子基板１０Ａ同士および対向基板２０Ａ同士）が連続した状態になっており分断されていないので、辺１ａ側および辺１ｃ側には防湿膜６０は配置されない。
【０１４１】
次に、図１１に示す短冊６４ＡをＹ方向に沿ったスクライブラインＳＬ１に沿って切断し、各液晶表示装置１Ａ（対となる素子基板１０Ａおよび対向基板２０Ａ）に個片化する。これにより、短冊６４Ａの状態でＸ方向に沿って隣り合っていた素子基板１０Ａ同士および対向基板２０Ａ同士が分断される。
【０１４２】
第２の実施形態では、第１の実施形態と同様に、個片化する前の短冊６４Ａの状態で防湿膜６０を成膜するので、複数の液晶表示装置１Ａ（対となる素子基板１０Ａおよび対向基板２０Ａ）に対して同一の工程で、防湿膜６０を配置できる。したがって、第２の実施形態においても、各液晶表示装置１Ａに個片化した後で個々に防湿膜６０を成膜する場合と比べて、生産性を向上させることができる。
【０１４３】
また、第２の実施形態では、液晶表示装置１Ａの長手方向である辺１ｂ側および辺１ｄ側におけるシール材４２の幅Ｗ２を小さくできる。したがって、短手方向におけるシール材４２の幅Ｗ１を小さくする第１の実施形態と比べて、液晶表示装置１Ａを小型化する際に削減できる面積が大きくなるので、液晶表示装置１Ａをより小型化して製品コストを低減することが可能となる。
【０１４４】
さらに、第２の実施形態では、マザー基板６１Ａまたはマザー基板６２Ａの一方にシール材４２を配置する際に、辺１ｂ側および辺１ｄ側においてＸ方向に連続して（複数の素子基板１０Ａまたは対向基板２０Ａに跨って）シール材４２を配置することが可能となる。すなわち、第２の実施形態では、第１の実施形態でＹ方向に連続してシール材４２を配置しようとする場合のように辺１ｂ側にある外部接続端子５４を跨ぐこととはならないため、Ｘ方向に連続してシール材４２を配置することが可能である。
【０１４５】
上述したように、シール材４２がスクライブラインＳＬ１，ＳＬ２に沿って存在すると、切断時にきれいに分離できない場合がある。しかしながら、辺１ｂ側および辺１ｄ側に連続してシール材４２を配置しても、短冊６４Ａを形成する工程では、シール材４２はスクライブラインＳＬ２と重ならないので切断時に支障なく短冊６４Ａ同士を分離できる。そして、短冊６４Ａを個片化する工程では、シール材４２がスクライブラインＳＬ１と交差するＸ方向に沿って配置されており、かつ、辺１ｂ側および辺１ｄ側におけるシール材４２の幅Ｗ２は小さく設定されているので、切断時にほぼ支障なく液晶表示装置１Ａ同士を分離できる。
【０１４６】
（第３の実施形態）
＜電子機器＞
次に、第３の実施形態に係る電子機器について図１２を参照して説明する。図１２は、第３の実施形態に係る電子機器としてのプロジェクターの構成を示す概略図である。
【０１４７】
図１２に示すように、第３の実施形態に係る電子機器としてのプロジェクター（投写型表示装置）１００は、偏光照明装置１１０と、光分離素子としての２つのダイクロイックミラー１０４，１０５と、３つの反射ミラー１０６，１０７，１０８と、５つのリレーレンズ１１１，１１２，１１３，１１４，１１５と、３つの液晶ライトバルブ１２１，１２２，１２３と、光合成素子としてのクロスダイクロイックプリズム１１６と、投写レンズ１１７とを備えている。
【０１４８】
偏光照明装置１１０は、例えば超高圧水銀灯やハロゲンランプなどの白色光源からなる光源としてのランプユニット１０１と、インテグレーターレンズ１０２と、偏光変換素子１０３とを備えている。ランプユニット１０１と、インテグレーターレンズ１０２と、偏光変換素子１０３とは、システム光軸Ｌｘに沿って配置されている。
【０１４９】
ダイクロイックミラー１０４は、偏光照明装置１１０から射出された偏光光束のうち、赤色光（Ｒ）を反射させ、緑色光（Ｇ）と青色光（Ｂ）とを透過させる。もう１つのダイクロイックミラー１０５は、ダイクロイックミラー１０４を透過した緑色光（Ｇ）を反射させ、青色光（Ｂ）を透過させる。
【０１５０】
ダイクロイックミラー１０４で反射した赤色光（Ｒ）は、反射ミラー１０６で反射した後にリレーレンズ１１５を経由して液晶ライトバルブ１２１に入射する。ダイクロイックミラー１０５で反射した緑色光（Ｇ）は、リレーレンズ１１４を経由して液晶ライトバルブ１２２に入射する。ダイクロイックミラー１０５を透過した青色光（Ｂ）は、３つのリレーレンズ１１１，１１２，１１３と２つの反射ミラー１０７，１０８とで構成される導光系を経由して液晶ライトバルブ１２３に入射する。
【０１５１】
光変調素子としての透過型の液晶ライトバルブ１２１，１２２，１２３は、クロスダイクロイックプリズム１１６の色光ごとの入射面に対してそれぞれ対向配置されている。液晶ライトバルブ１２１，１２２，１２３に入射した色光は、映像情報（映像信号）に基づいて変調され、クロスダイクロイックプリズム１１６に向けて射出される。
【０１５２】
クロスダイクロイックプリズム１１６は、４つの直角プリズムが貼り合わされて構成されており、その内面には赤色光を反射する誘電体多層膜と青色光を反射する誘電体多層膜とが十字状に形成されている。これらの誘電体多層膜によって３つの色光が合成されて、カラー画像を表す光が合成される。合成された光は、投写光学系である投写レンズ１１７によってスクリーン１３０上に投写され、画像が拡大されて表示される。
【０１５３】
液晶ライトバルブ１２１は、上記実施形態の液晶表示装置１（または１Ａ）が適用されたものである。液晶ライトバルブ１２１は、色光の入射側と射出側とにおいてクロスニコルに配置された一対の偏光素子の間に隙間を置いて配置されている。他の液晶ライトバルブ１２２，１２３も同様である。
【０１５４】
第３の実施形態に係るプロジェクター１００の構成によれば、小型化されコスト競争力がある液晶表示装置１（または１Ａ）を備えているので、小型化でコスト競争力があるプロジェクター１００を提供することができる。
【０１５５】
上述した実施形態は、あくまでも本発明の一態様を示すものであり、本発明の範囲内で任意に変形および応用が可能である。変形例としては、例えば、以下のようなものが考えられる。
【０１５６】
（変形例１）
上記実施形態に係る液晶表示装置の製造方法は、短冊を形成する工程で複数の液晶表示装置１がＹ方向に沿って一列に並ぶ短冊６４または複数の液晶表示装置１ＡがＸ方向に沿って一列に並ぶ短冊６４Ａを形成し、その状態で防湿膜６０を成膜する構成であったが、本発明はこのような形態に限定されない。例えば、短冊を形成する工程で複数の液晶表示装置がＹ方向またはＸ方向に沿って２列に並ぶ短冊を形成し、その状態で防湿膜６０を成膜することとしてもよい。
【０１５７】
このような構成によれば、液晶表示装置の長手方向または短手方向の２辺のうちの１辺側のみにおいてシール材４２の幅Ｗ１またはＷ２を小さくできるので、小型化する際に削減できる面積は小さくなるが、より多くの数の液晶表示装置に対して同一の工程で防湿膜６０を配置できるので、生産性をより向上させることができる。
【０１５８】
（変形例２）
上記実施形態に係る液晶表示装置の構成およびその製造方法を適用可能な表示装置は、液晶表示装置１，１Ａに限定されない。上記実施形態に係る液晶表示装置の構成およびその製造方法を、有機ＥＬ装置、プラズマディスプレイ、電子ペーパー等の表示装置に適用するようにしてもよい。
【０１５９】
（変形例３）
上記実施形態に係る液晶表示装置１，１Ａを適用可能な電子機器は、プロジェクター１００に限定されない。液晶表示装置１，１Ａは、例えば、投写型のＨＵＤ（ヘッドアップディスプレイ）や直視型のＨＭＤ（ヘッドマウントディスプレイ）、または電子ブック、パーソナルコンピューター、デジタルスチルカメラ、液晶テレビ、ビューファインダー型あるいはモニター直視型のビデオレコーダー、カーナビゲーションシステム、電子手帳、ＰＯＳなどの情報端末機器の表示部として好適に用いることができる。
【符号の説明】
【０１６０】
１，１Ａ…液晶表示装置（表示装置）、１ａ…辺（第１の辺）、１ｂ…辺（第２の辺）、１ｃ…辺（第３の辺）、１ｄ…辺（第４の辺）、１０…素子基板（第１の基板）、１０ａ…端面（第１の基板の端面）、２０…対向基板（第２の基板）、２０ａ…端面（第２の基板の端面）、４０…液晶層、４２…シール材、５１…データ線駆動回路、６０…防湿膜、６１…マザー基板（第１のマザー基板）、６２…マザー基板（第２のマザー基板）、６４，６４Ａ…短冊、１００…プロジェクター（電子機器）、Ｅ…表示領域。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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