(57)【要約】【課題】成膜ムラの発生を防止することのできる保持基板およびこれを用いた成膜方法を提供する。【解決手段】本発明に係る保持基板１は、ガラス製または樹脂製の基板２の一方の面に、前記成膜を行う可撓性基板４を剥離可能に固定する粘着剤層３を備えており、この粘着剤層３は、前記可撓性基板４において成膜が予定されている領域に対応した形状で形成された粘着性を有さない非粘着領域３１と、前記非粘着領域３１以外の粘着性を有する粘着領域３２と、を有してなり、且つ、前記粘着領域３２は、前記粘着剤層３に前記可撓性基板４を固定したときに前記非粘着領域３１と前記粘着剤層３の側面とを連通させる凹部３３を有している。本発明に係る成膜方法は、前記保持基板１を用いた成膜方法であって、前記粘着剤層３と前記可撓性基板４の一方の面４２を固定した後、前記可撓性基板４の他方の面４１にマスク５を配置し、減圧乃至真空条件下で成膜を行う。【選択図】図１
2017002334.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス製または成膜を行う可撓性基板よりも剛性および耐熱性の高い樹脂製の基板の一方の面に、前記成膜を行う可撓性基板を剥離可能に固定する粘着剤層を備えており、
この粘着剤層は、前記可撓性基板において成膜が予定されている領域に対応した形状で形成された粘着性を有さない非粘着領域と、前記非粘着領域以外の粘着性を有する粘着領域と、を有してなり、且つ、
前記粘着領域は、前記粘着剤層に前記可撓性基板を固定したときに前記非粘着領域と前記粘着剤層の側面とを連通させる凹部を有している
ことを特徴とする保持基板。
【請求項２】
前記非粘着領域と前記粘着領域を同じ高さとしたことを特徴とする請求項１に記載の保持基板。
【請求項３】
前記非粘着領域が粘着性を有さない材料で形成されているか、または、粘着性を有する材料で形成された後に粘着性を失活させる処理を行ったものであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の保持基板。
【請求項４】
請求項１から請求項３のうちのいずれか一項に記載の保持基板を用いた成膜方法であって、
前記粘着剤層と前記可撓性基板の一方の面を固定した後、前記可撓性基板の他方の面にマスクを配置し、減圧乃至真空条件下で成膜を行う
ことを特徴とする成膜方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、可撓性基板に成膜する際に用いられる保持基板およびこれを用いた成膜方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
枚葉状の可撓性基板を使用し、この可撓性基板の上に順次機能層を積層していく代表的な製品として有機エレクトロルミネッセンスパネル（有機ＥＬパネル）が挙げられる。
【０００３】
有機ＥＬパネルは、基板上に形成された第１電極（陽極または陰極）を含む陽極層（陰極層）と、その上に積層された有機発光物質を含有する有機化合物層（単層部または多層部）すなわち発光層と、この発光層上に積層された第２電極（陰極または陽極）を含む陰極層（陽極層）とを有する有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、有機ＥＬ素子とも言う）を、接着剤層を介して少なくとも有機ＥＬ素子の表面を封止する封止部材により封止した薄膜型の構成を有している。従来、有機ＥＬパネルの基板としては、ガラス基板が主に用いられているが、軽量化、薄型化およびコスト低減を図るべく、薄くて可撓性のあるフィルム製の基板（可撓性基板やフレキシブル基板などとも呼称されている）が使用されるようになっている。
【０００４】
有機ＥＬパネルの製造工程には、基板洗浄、コーティング、パターニングおよび乾燥など各種の処理工程があり、基板はこれらの工程内を順次搬送され、各種処理が行われることで基板上に各機能層が積層され、有機ＥＬパネルが製造されている。各機能層の積層には種々の方法が適用可能であるが、例えば、枚葉の可撓性基板の成膜面にマスクを配置し、減圧乃至真空条件下で蒸着等によって成膜することが行われている。
【０００５】
ガラス基板の場合は剛性が大きいので、ガラス基板単体で搬送および各種処理を行っても、ガラス基板自体の剛性で平面状態を維持できるため、ガラス基板上に安定した状態で陽極層、有機化合物層、陰極層などの各種機能層を安定して形成することが可能である。
【０００６】
しかし、可撓性基板の場合は剛性が低いため、可撓性基板自体の剛性により平面状態を維持することが難しい。特に、サイズが大きくなるに従って平面状態を維持することが難しくなる。
【０００７】
このため、可撓性基板単体で搬送および処理を行えば、湾曲、撓み、しわなどが生じ易く、可撓性基板上に安定した状態で各種機能層を形成することが困難になり、安定した製品の生産効率の低下の一因にもなっている。
これらの対策として、湾曲、撓み、しわなどの発生を防止した可撓性基板の保持方法が検討されてきた。
【０００８】
例えば、特許文献１には、透明なフィルム層と、このフィルム層の少なくとも片面に設けられてデバイス形成用のワークフィルムを剥離可能に粘着する微粘着性の粘着剤層とを備えたサポートキャリアであって、フィルム層を、二軸延伸されたポリエチレンテレフタレート製あるいはポリエチレンナフタレート製のフィルムとし、このフィルムの厚さを１００μｍ〜２５０μｍとし、粘着剤層を、少なくとも１２５℃以上の耐熱性を有する粘着剤により形成してその厚さを１μｍ〜３０μｍ以下としたことを特徴とするサポートキャリアが記載されている。このようなサポートキャリアにフィルム基板を固定（粘着）させれば、トータルの剛性が向上するため、フィルム基板における湾曲、撓み、しわなどの発生防止に一定の効果が見込まれる。
【０００９】
また、特許文献２には、矩形状の可撓性基板を平面状態に保持する可撓性基板保持具であって、前記可撓性基板は前記可撓性基板保持具への取り付け孔を有し、前記可撓性基板保持具は、矩形枠状の枠体と、前記枠体に取り付け部材を介し片持ち状態で一体に形成された梁構造の梁部とを有し、前記枠体の前記取り付け部材と対向する辺の２隅に前記取り付け孔にそれぞれ挿通される第１係止ピンと、前記梁部の両端に前記取り付け孔にそれぞれ挿通される第２係止ピンとを有することを特徴とする可撓性基板保持具が記載されている。このような可撓性基板保持具にフィルム基板を固定すると、フィルム基板における湾曲、撓み、しわなどの発生防止に一定の効果が見込まれる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２０１３−２５２６８０号公報
【特許文献２】特許第４８６７８２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、特許文献１に記載されているサポートキャリアを用いた場合、蒸着等によって成膜する際に減圧乃至真空条件とするため、粘着剤層部とフィルム基板との間に閉じ込められている気泡が膨張してしまう。そのため、フィルム基板の平面性が悪化し、成膜ムラが発生することが懸念される。
【００１２】
また、特許文献２に記載されている可撓性基板保持具を用いた場合、板バネ状の部材でフィルム基板を常に外側に引っ張る構造となっている。この可撓性基板保持具では、複数のピンを用いることによってある程度均一な張力をフィルム基板にかけることとしている。しかしながら、成膜時の熱によって、張力によるツレが強調されたり、微小な変形が発生したりするため、成膜ムラが発生することが懸念される。
【００１３】
本発明は前記状況に鑑みてなされたものであり、成膜ムラの発生を防止することのできる保持基板およびこれを用いた成膜方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の前記課題は、以下の構成により達成される。
【００１５】
１．ガラス製または成膜を行う可撓性基板よりも剛性および耐熱性の高い樹脂製の基板の一方の面に、前記成膜を行う可撓性基板を剥離可能に固定する粘着剤層を備えており、この粘着剤層は、前記可撓性基板において成膜が予定されている領域に対応した形状で形成された粘着性を有さない非粘着領域と、前記非粘着領域以外の粘着性を有する粘着領域と、を有してなり、且つ、前記粘着領域は、前記粘着剤層に前記可撓性基板を固定したときに前記非粘着領域と前記粘着剤層の側面とを連通させる凹部を有していることを特徴とする保持基板。
【００１６】
２．前記非粘着領域と前記粘着領域を同じ高さとしたことを特徴とする請求項１に記載の保持基板。
【００１７】
３．前記非粘着領域が粘着性を有さない材料で形成されているか、または、粘着性を有する材料で形成された後に粘着性を失活させる処理を行ったものであることを特徴とする１または２に記載の保持基板。
【００１８】
４．１から３のうちのいずれか一つに記載の保持基板を用いた成膜方法であって、前記粘着剤層と前記可撓性基板の一方の面を固定した後、前記可撓性基板の他方の面にマスクを配置し、減圧乃至真空条件下で成膜を行うことを特徴とする成膜方法。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、成膜ムラの発生を防止することのできる保持基板およびこれを用いた成膜方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明に係る保持基板の一実施形態を示す平面図である。
【図２】図１のII−II線断面図である。
【図３】本発明に係る保持基板の使用態様を説明する断面図である。
【図４】平面視における凹部の形成状態の他の一例を説明する説明図である。
【図５Ａ】図１のＶ−Ｖ線一部拡大断面図であって、凹部の形状の一例を説明する説明図である。
【図５Ｂ】図１のＶ−Ｖ線一部拡大断面図であって、凹部の形状の他の一例を説明する説明図である。
【図５Ｃ】図１のＶ−Ｖ線一部拡大断面図であって、凹部の形状の他の一例を説明する説明図である。
【図６】本発明に係る保持基板の他の実施形態を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、適宜図面を参照して本発明に係る保持基板およびこれを用いた成膜方法について詳細に説明する。
【００２２】
＜保持基板＞
はじめに、本発明に係る保持基板の一実施形態について説明する。図１は、本発明に係る保持基板の一実施形態を示す平面図である。なお、この平面図は、可撓性基板４（図３参照）を固定する側の面を見ている。可撓性基板４については後述する。図２は、図１のII−II線断面図である。図３は、本発明に係る保持基板の使用態様を説明する断面図である。
【００２３】
図１に示すように、この保持基板１は、ガラス製または成膜を行う可撓性基板４（図３参照）よりも剛性および耐熱性の高い樹脂製の基板２の一方の面に、成膜を行う可撓性基板４を剥離可能に固定する粘着剤層３を備えている。
なお、ガラス製の基板２は従来公知のガラス基板を用いることができる。前記した樹脂製の基板２としては、例えば、フェノール樹脂（ＰＦ）、エポキシ樹脂（ＥＰ）、メラミン樹脂（ＭＦ）、尿素樹脂（ユリア樹脂、ＵＦ）、不飽和ポリエステル樹脂（ＵＰ）、アルキド樹脂、ポリウレタン（ＰＵＲ）、熱硬化性ポリイミド（ＰＩ）などの熱硬化性樹脂で形成されたものが好適である。なお、熱可塑性樹脂であっても、可撓性基板４よりも高い熱変形温度を有するポリアミド（ＰＡ）やポリアセタール（ＰＯＭ）などのエンジニアリングプラスチックや、ポリフェニレンスファイド（ＰＰＳ）やポリテトラフロロエチレン（ＰＴＦＥ）などのスーパーエンジニアリングプラスチックで形成されたものも好適に用いることができる。
【００２４】
保持基板１は、このような基板２を用いているので、被成膜品である可撓性基板４の成膜時に減圧乃至真空条件とした場合であっても変形しない。また、保持基板１は、前記した基板２を用いているので、可撓性基板４の成膜時に加熱（例えば、１００〜１５０℃程度）された場合であっても変形しない。さらに、保持基板１は前記した基板２を用いているので十分な硬さを有しており、取り扱いが容易であるだけでなく、成膜終了後に当該基板２から可撓性基板４を剥離する際に割れることもない。そのため、この保持基板１は、粘着剤層３に可撓性基板４を固定して減圧乃至真空条件下で成膜し、有機ＥＬパネル（図示せず）を製造する際に好適に使用できるものである。なお、保持基板１は、例えば、可撓性基板４を用いたプリント基板（フレキシブル・プリント基板）（図示せず）や、硬い部分と柔らかい部分を併せ持つリジッド・フレキシブル基板（図示せず）など、減圧乃至真空条件下で成膜する際に成膜ムラが発生するという同様の課題を有する製造物を製造する際にも好適に使用することができる。なお、成膜時における保持基板１の位置決めを容易とするために、例えば、図１に示すように、保持基板１の四隅の一部を切欠くなどすることもできる。
また、前記した基板２の厚さは、十分な硬度と取り扱いの容易性などを考慮すると、例えば、０．５〜１．５ｍｍなどとするのが好ましい。
【００２５】
本発明における粘着剤層３は、可撓性基板４において成膜が予定されている領域に対応した形状で形成された粘着性を有さない非粘着領域３１と、非粘着領域３１以外の粘着性を有する粘着領域３２と、を有してなる。なお、図１では、非粘着領域３１を分かり易く図示するため、当該構成についてハッチングを施している。
【００２６】
粘着領域３２は、公知のゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤などを基板２上の所定の領域に塗布することによって形成することができる。
また、粘着領域３２における粘着力（ピール強度）は、例えば、０．０２〜０．０３Ｎ／２．５ｃｍとするのが好ましい。なお、粘着力は、例えば、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７：２００９などに準拠して測定することができる。粘着領域３２における粘着力をこの範囲とすれば、成膜終了後に保持基板１から可撓性基板４を剥離するときに保持基板１が割れたり、可撓性基板４が変形したり、破れたりしないので好ましい。
【００２７】
非粘着領域３１は、例えば、粘着性を有さない材料を用いたり、前記した粘着剤（粘着性を有する材料）を塗布した後に粘着性を失活させる処理を行ったりすることによって、所定の領域（形状）に形成することができる。非粘着領域３１における粘着力（ピール強度）は、可撓性基板４への成膜時に、減圧乃至真空条件下で非粘着領域３１と可撓性基板４との間に閉じ込められている気泡を除去できる程度以下であればよく、例えば、０．０２Ｎ／２．５ｃｍ未満とするのが好ましく、０Ｎ／２．５ｃｍとするのがより好ましい。
【００２８】
粘着性を有さない材料としては、硬化促進剤を含むエポキシ樹脂やアクリル樹脂などの公知の樹脂を塗布し、加熱や紫外線を照射するなどして硬化させたものを挙げることができる。
また、前記した粘着剤を塗布した後に粘着性を失活させる処理としては、例えば、塗布した粘着剤のうちの所定の領域をレーザ照射したり、塗布した粘着剤のうちの所定の領域について、粘着性を発揮する官能基と反応して当該官能基をブロック（保護）するブロック剤で処理することが挙げられる。
【００２９】
非粘着領域３１と粘着領域３２は同じ高さとするのが好ましい。このようにすると、非粘着領域３１と粘着領域３２のうちのいずれか低い方と可撓性基板４との間に隙間が生じないので、可撓性基板４の平面性（より詳しくは、可撓性基板４の非粘着領域３１の平面性）がより向上し、成膜ムラの発生を防止することができる。なお、非粘着領域３１と粘着領域３２が、ある程度の弾力性を有している場合は、非粘着領域３１と粘着領域３２の高さが若干異なっていたとしてもその相違を弾力性によって解消することができる。従って、非粘着領域３１と粘着領域３２の高さが若干異なる場合であっても、弾力性によって同じ高さとして扱うことのできる範囲であれば（すなわち、粘着剤層３に可撓性基板４を固定したときに両者間に隙間が生じない範囲であれば）高さの差異は許容することができる。非粘着領域３１と粘着領域３２は、それぞれの領域を形成する際の単位面積当たりの樹脂の塗布量や固化後の量を同量とすることなどによって、同じ高さとすることができる。
【００３０】
そして、本発明においては、図１、図５Ａ、図５Ｂ、図５Ｃに示すように、粘着領域３２は、粘着剤層３に可撓性基板４を固定したときに非粘着領域３１と粘着剤層３の側面とを連通させる、一部の厚さを薄肉化させた凹部３３を有している。このような凹部３３を有していることにより、成膜を行う際に減圧乃至真空条件とした場合に、非粘着領域３１と可撓性基板４との間に閉じ込められている気泡を粘着剤層３の側面に形成される開口部分から抜くことができる。そのため、可撓性基板４の平面性が向上し、成膜ムラの発生を防止することができる。凹部３３は１つ有していればよいが、気泡を抜く効率が向上するので複数有しているのが好ましい。
【００３１】
凹部３３は、図１に示すように、粘着領域３２において平面視で格子状に形成することを好適に挙げることができるがこれに限定されるものではない。例えば、図４に示すように、粘着領域３２において粘着剤３４を円形のドット状に点在させるようにしてもよい。このようにしても、粘着領域３２は、粘着剤層３に可撓性基板４を固定したときに非粘着領域３１と粘着剤層３の側面とを連通させる凹部３３を形成することができる。ここで、図４は、平面視における凹部の形成状態、言い換えると、粘着領域３２における粘着剤３４の形成状態の他の一例を説明する説明図である。なお、図４では、非粘着領域３１および粘着剤３４を分かり易く図示するため、当該構成についてハッチングを施している。
【００３２】
また、図５Ａは、図１のＶ−Ｖ線一部拡大断面図であって、凹部３３の形状の一例を説明する説明図である。図５Ａに示すように、凹部３３の形状は矩形とすることができるが、図５Ｂに示す他の一例のように弓形乃至半円形としたり、図５Ｃに示す他の一例のように三角形などとすることもできる。凹部３３の形状を弓形乃至半円形としたり、三角形としたりした場合も、成膜を行う際に減圧乃至真空条件とすると、非粘着領域３１と可撓性基板４との間に閉じ込められている気泡を粘着剤層３の側面に形成される開口部分から抜くことができる。そのため、可撓性基板４の平面性が向上し、成膜ムラの発生を防止することができる。
【００３３】
以上に説明した保持基板１は、図１に示す形態に限定されるものではない。可撓性基板４において成膜が予定されている領域が２つある場合は、図６に示すように、これに対応した形状に、２つの非粘着領域３１を設けることができる。もちろん、可撓性基板４において成膜が予定されている領域が３つ以上ある場合は、それに対応して非粘着領域３１を３つ以上設けることができる（図示せず）。なお、図６では、非粘着領域３１、３１を分かり易く図示するため、当該構成についてハッチングを施している。
【００３４】
以上に説明したように、本発明に係る保持基板１によれば、可撓性基板４において成膜が予定されている領域に対応した形状で形成された粘着性を有さない非粘着領域３１と、この非粘着領域３１以外の粘着性を有する粘着領域３２と、を有しており、且つ、この粘着領域３２は、粘着剤層３に可撓性基板４を固定したときに非粘着領域３１と粘着剤層３２の側面とを連通させる凹部３３を有している。従って、本発明に係る保持基板１は、成膜を行う際に減圧乃至真空条件とした場合であっても、非粘着領域３１と可撓性基板４との間に閉じ込められている気泡を粘着剤層３の側面に形成される開口部分から抜くことができる。そのため、本発明に係る保持基板１を用いて成膜を行うと、減圧乃至真空条件下であっても可撓性基板４の平面性が向上し、成膜ムラの発生を防止することができる。また、本発明によれば、成膜ムラの発生を防止するために保持基板１以外の部材や装置を用いなくてもよいのでコストを低くすることができる。さらに、本発明によれば、ピン止めなどの煩雑な操作を行わなくてもよいので、作業性を向上させることができる。
【００３５】
＜有機ＥＬパネル＞
次に、本発明に係る保持基板１を用いて製造される有機ＥＬパネルについて説明する。
有機ＥＬパネルは、前記した保持基板１に一方の面４２（図３参照）が固定された可撓性基板４の他方の面４１（図３参照）上に、第１電極（陽極）、発光層を含む有機機能層、第２電極（陰極）などを積層して構成される（いずれも図示せず）。
有機機能層としては、発光層という発光に直接関与する基本的な有機機能層のほかに、例えば、キャリア（正孔および電子）の注入層、阻止層および輸送層等の各種機能を有する有機機能層を備えていてもよい。
【００３６】
有機ＥＬパネルにおいて、有機機能層の好ましい積層例は以下のとおりである。なお、以下の（１）〜（６）において、通常は、先に記載された層が第１電極（陽極）側に設けられ、以下、記載の順番で第２電極（陰極）側に積層される。
（１）発光層／電子輸送層
（２）正孔輸送層／発光層／電子輸送層
（３）正孔輸送層／発光層／正孔阻止層／電子輸送層
（４）正孔輸送層／発光層／正孔阻止層／電子輸送層／電子注入層（陰極バッファー層）
（５）正孔注入層（陽極バッファー層）／正孔輸送層／発光層／正孔阻止層／電子輸送層／電子注入層
（６）正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／電子注入層
【００３７】
以下、有機ＥＬパネルを構成する各部を説明する。ただし、有機ＥＬパネルの構成は、以下の内容に何ら限定されるものではない。
【００３８】
（可撓性基板）
可撓性基板４は、樹脂などの可撓性のある材料で形成される。可撓性基板４は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、セロファン（登録商標）、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート（ＴＡＣ）、セルロースアセテートブチレート、セルロースアセテートプロピオネート（ＣＡＰ）、セルロースアセテートフタレート、セルロースナイトレートなどのセルロースエステル類またはそれらの誘導体、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリエチレンビニルアルコール、シンジオタクティックポリスチレン、ポリカーボネート、ノルボルネン樹脂、ポリメチルペンテン、ポリエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルホン類、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトンイミド、ポリアミド、フッ素樹脂、ナイロン、ポリメチルメタクリレート、アクリル或いはポリアリレート類、アートン（商品名ＪＳＲ社製）或いはアペル（商品名三井化学社製）といったシクロオレフィン系樹脂などで形成することができる。なお、可撓性基板４の表面には、次に記載するガスバリア層が形成されることが好ましい。
【００３９】
（ガスバリア層）
可撓性基板４と有機機能層との間には、防湿の観点から、１層または２層以上のガスバリア層が形成されることが好ましい。
【００４０】
ガスバリア層を形成する材料としては、特に制限はされないものの、例えば、無機物、有機物の被膜またはその両者のハイブリッド被膜が挙げられる。水分や酸素等素子の劣化をもたらすものの侵入を抑制する機能を有する材料が好ましく、例えば、酸化珪素、二酸化珪素等の金属酸化物、窒化珪素などの金属窒化物等を用いることができる。さらに、ガスバリア層の強度をより向上させるために、無機層と有機層とからなる層の積層構造とすることが好ましい。無機層と有機層との積層順は特に制限されないが、両者を交互に複数回積層させることが好ましい。
【００４１】
（第１電極）
第１電極（陽極）は、有機機能層（具体的には発光層）に正孔を供給（注入）する電極膜である。第１電極の材料の種類や物性は特に制限されず、任意に設定できる。例えば、第１電極は、仕事関数の大きい（４ｅＶ以上）材料、例えば、金属、合金、電気伝導性化合物およびこれらの混合物等の電極材料で形成可能である。また、第１電極は、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）や酸化インジウム亜鉛などの光透過性を有する材料（透明電極）により構成されていてもよい。
【００４２】
第１電極（陽極）としてのシート抵抗は数百Ω／□以下が好ましい。更に膜厚は材料にもよるが、通常１０〜１０００ｎｍ、好ましくは１０〜２００ｎｍの範囲で選ばれる。
【００４３】
（有機機能層）
有機機能層を構成する各種有機機能層について以下に説明するが、これらの有機機能層の各有機機能層の具体的な材料などは公知の材料等を適用することが可能であるため、その説明を省略する。
【００４４】
《発光層》
発光層は、第１電極から直接、または第１電極から正孔輸送層等を介して注入される正孔と、第２電極（陰極）から直接、または第２電極から電子輸送層などを介して注入される電子とが再結合することにより、発光する層である。なお、発光する部分は、発光層の内部であってもよいし、発光層とそれに隣接する層との間の界面であってもよい。
【００４５】
発光層は、ホスト化合物（ホスト材料）と、発光材料（発光ドーパント化合物）とを含む有機発光性材料で形成することが好ましい。発光層をこのように構成すると、発光材料の発光波長や含有させる発光材料の種類などを適宜調整することにより、任意の発光色を得ることができる。また、発光層をこのように構成することにより、発光層中の発光材料において発光させることができる。
【００４６】
発光層の膜厚の総和は、所望の発光特性等に応じて適宜設定することができる。例えば、発光層の均質性、発光時における不必要な高電圧の印加の防止、および駆動電流に対する発光色の安定性向上等の観点から、発光層の膜厚の総和は、１ｎｍ以上２００ｎｍ以下とすることが好ましい。特に、低駆動電圧の観点からは、発光層の膜厚の総和は、３０ｎｍ以下とすることが好ましい。
【００４７】
発光層に含まれるホスト化合物としては、室温（２５℃）における燐光発光の燐光量子収率として、０．１以下である化合物が好ましく、０．０１以下の化合物がより好ましい。また、発光層中のホスト化合物の体積比は、発光層に含まれる各種化合物うち、５０％以上とすることが好ましい。
【００４８】
発光層に含まれる発光材料としては、例えば、燐光発光材料（燐光性化合物、燐光発光性化合物）、蛍光発光材料などを用いることができる。なお、一つの発光層には、一種類の発光材料を含有させてもよいし、発光極大波長が互いに異なる複数種の発光材料を含有させてもよい。複数種の発光材料を用いることにより、発光波長の異なる複数の光を混合させて発光させることができ、これにより、任意の発光色の光を得ることができる。具体的には例えば、青色発光材料、緑色発光材料および赤色発光材料（３種類の発光材料）を発光層に含有させることにより、白色光を得ることができる。
【００４９】
《注入層（正孔注入層、電子注入層）》
注入層は、駆動電圧の低下や発光輝度の向上を図るための層である。注入層は、通常は、電極および発光層の間に設けられる。注入層は、通常は２つに大別される。すなわち、注入層は、正孔（キャリア）を注入する正孔注入層、および電子（キャリア）を注入する電子注入層に大別される。正孔注入層（陽極バッファー層）は、第１電極と、発光層または正孔輸送層との間に設けられる。また、電子注入層（陰極バッファー層）は、第２電極と、発光層または電子輸送層との間に設けられる。
【００５０】
《阻止層（正孔阻止層、電子阻止層）》
阻止層は、キャリア（正孔、電子）の輸送を阻止するための層である。阻止層は、通常は２つに大別される。すなわち、阻止層は、正孔（キャリア）の輸送を阻止する正孔阻止層と、電子（キャリア）の輸送を阻止する電子阻止層とに大別される。
【００５１】
正孔阻止層は、広い意味で、後記する電子輸送層の機能（電子輸送機能）を有する層である。正孔阻止層は、電子輸送機能を有しつつ、正孔の輸送能力が小さい材料で形成される。このような正孔阻止層が設けられることにより、発光層に対する正孔および電子間の注入バランスを好適なものにすることができる。また、これにより、電子と正孔との再結合確率を向上させることができる。
【００５２】
なお、正孔阻止層としては、必要に応じて、後記する電子輸送層の構成が同様に適用可能である。さらに、正孔阻止層が設けられる場合、正孔阻止層は、発光層に隣接して設けられることが好ましい。
【００５３】
一方、電子阻止層は、広い意味で、後記する正孔輸送層の機能（正孔輸送機能）を有する層である。電子阻止層は、正孔輸送機能を有しつつ、電子の輸送能力が小さい材料で形成される。このような電子阻止層が設けられることにより、発光層に対する正孔および電子間の注入バランスを好適なものにすることができる。また、これにより、電子と正孔との再結合確率を向上させることができる。なお、電子阻止層としては、必要に応じて、後記する正孔輸送層の構成が同様に適用可能である。
【００５４】
阻止層の膜厚は特に制限されないが、好ましくは３ｎｍ以上、より好ましくは５ｎｍ以上であり、また好ましくは１００ｎｍ以下、より好ましくは３０ｎｍ以下である。
【００５５】
《輸送層（正孔輸送層、電子輸送層）》
輸送層は、キャリア（正孔および電子）を輸送する層である。輸送層は、通常は２つに大別される。すなわち、輸送層は、正孔（キャリア）を輸送する正孔輸送層と、電子（キャリア）を輸送する電子輸送層とに大別される。
【００５６】
正孔輸送層は、第１電極から供給された正孔を発光層に輸送（注入）する層である。正孔輸送層は、第１電極または正孔注入層と発光層との間に設けられる。また、正孔輸送層は、第２電極側からの電子の流入を阻止する障壁としても作用する。それゆえ、正孔輸送層という用語は、広い意味で、正孔注入層および／または電子阻止層を含む意味で用いられることもある。なお、正孔輸送層は、一層だけ設けてもよいし、複数層設けてもよい。
【００５７】
電子輸送層は、第２電極から供給された電子を発光層に輸送（注入）する層である。電子輸送層は、第２電極または電子注入層と発光層との間に設けられる。また、電子輸送層は、第１電極側からの正孔の流入を阻止する障壁としても作用する。それゆえ、電子輸送層という用語は、広い意味で、電子注入層および／または正孔阻止層を含む意味で用いられることもある。なお、電子輸送層は、一層だけ設けてもよいし、複数層設けてもよい。
【００５８】
電子輸送層（電子輸送層を一層構造とする場合には当該電子輸送層、電子輸送層を複数設ける場合には最も発光層側に位置する電子輸送層）に用いられる電子輸送材料（正孔阻止材料を兼ねることがある）は、特に制限されない。ただし、電子輸送層に用いられる電子材料は、通常は、第２電極より注入された電子を発光層に伝達（輸送）する機能を有する材料を適用可能である。
【００５９】
（第２電極）
第２電極（陰極）は、発光層に電子を供給（注入）する電極膜である。第２電極を構成する材料は特に制限されないが、通常は、仕事関数の小さい（４ｅＶ未満）材料、例えば、金属（電子注入性金属）、合金、電気伝導性化合物、およびこれらの混合物等の電極材料で形成される。
【００６０】
有機ＥＬパネルにおいて、第２電極側から光を取り出す場合、第２電極は、第１電極と同様に、光透過性を有する電極材料で形成可能である。この場合、例えば１ｎｍ以上２０ｎｍ以下の膜厚になるように陰極形成用電極材料からなる金属膜を形成した後、この金属膜上に、第１電極で説明した導電性透明材料からなる膜を形成することにより、透明または半透明の第２電極を形成することができる。
【００６１】
（取出電極）
取出電極は、第１電極や第２電極に通電（給電）するための電極である。そして、取出電極を構成する材料は特に制限されないが、通常は、第１電極に通電するための第１電極用の取出電極は、第１電極と同一または同質の材料、第２電極に通電するための第２電極用の取出電極は、第２電極と同一または同質の材料で形成される。
なお、取出電極は、必須の構成ではなく、例えば、第１電極用の取出電極が第１電極と一体に形成されていてもよく、第２電極用の取出電極が、第２電極と一体に形成されていてもよい。
【００６２】
＜成膜方法＞
次に、本発明に係る成膜方法の一実施形態について説明する。本発明に係る成膜方法は、前記した本発明に係る保持基板１を用いた成膜方法である。
図３を参照して説明すると、本発明に係る成膜方法は、粘着剤層３と可撓性基板４の一方の面４２を固定した後、可撓性基板４の他方の面４１にマスク５を配置し、減圧乃至真空条件下で成膜を行うというものである。なお、成膜後は可撓性基板４の他方の面４１からマスク５を外し、さらに、保持基板１から可撓性基板４を剥離させて一連の製造作業を終了する。保持基板１からの可撓性基板４の剥離は、例えば、保持基板１の裏面１ａと、可撓性基板４の他方の面４１のそれぞれに粘着剤層３（粘着領域３２）よりも強い粘着力を有する粘着テープを貼り付け、当該粘着テープを離間する方向に移動させることによって行うことができる。なお、保持基板１からの可撓性基板４の剥離は、例えば、保持基板１の裏面１ａと、可撓性基板４の他方の面４１のそれぞれに係止部（図示せず）や把持部（図示せず）などを設けておき、前記係止部を係止したり、把持部を把持したりして、互いに離間する方向に移動させる手段を備えることによって行うことができる。
【００６３】
なお、図３は、デポアップ方式の乾式成膜法によって成膜を行う様子を示している。ここで、デポアップ方式とは、被成膜物（可撓性基板４）の下方に電極６を設け、下向きとなった被成膜物の表面に成膜する方式をいう（このような方式はフェイスダウン方式とも呼称されている。）。乾式成膜法としては、例えば、真空蒸着法、プラズマＣＶＤ法、スパッタリング法、反応性スパッタリング法、分子線エピタキシー法、クラスターイオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法、大気圧プラズマ重合法、レーザーＣＶＤ法、熱ＣＶＤ法などが挙げられる。なお、本発明に係る成膜方法は、図３に示す例に限定されるものではなく、電極６が被成膜物の上方に設けられたデポダウン方式（フェイスアップ方式）の乾式成膜法にも好適に使用できることは言うまでもない。
【００６４】
前記した第１電極（陽極）、発光層を含む有機機能層、第２電極（陰極）などは、いずれも印刷方式、コーティング方式などの塗布液を塗布する湿式成膜法を用いることができるが、いずれか一つの工程、好ましくは全ての工程においてデポアップ方式またはデポダウン方式の乾式成膜法を適用した場合は、本発明に係る保持基板１を使用した成膜方法を行うことができる。
【００６５】
以上に説明した本発明に係る成膜方法によれば、本発明に係る保持基板１を使用して成膜している。前記したように、この保持基板１は、可撓性基板４において成膜が予定されている領域に対応した形状で形成された粘着性を有さない非粘着領域３１と、この非粘着領域３１以外の粘着性を有する粘着領域３２と、を有しており、且つ、この粘着領域３２は、粘着剤層３に可撓性基板４を固定したときに非粘着領域３１と粘着剤層３２の側面とを連通させる凹部３３を有している。従って、本発明に係る成膜方法は、成膜を行う際に減圧乃至真空条件とした場合であっても、保持基板１の非粘着領域３１と可撓性基板４との間に閉じ込められている気泡を粘着剤層３の側面に形成される開口部分から抜くことができる。そのため、本発明に係る成膜方法にて成膜を行うと、減圧乃至真空条件下であっても可撓性基板４の平面性（より詳しくは、可撓性基板４の非粘着領域３１の平面性）が向上し、成膜ムラの発生を防止することができる。また、本発明によれば、成膜ムラの発生を防止するために保持基板１以外の部材や装置を用いなくてもよいのでコストを低くすることができる。さらに、本発明によれば、ピン止めなどの煩雑な操作を行わなくてもよいので、作業性を向上させることができる。
【符号の説明】
【００６６】
１      保持基板
２      基板
３      粘着剤層
３１    非粘着領域
３２    粘着領域
３３    凹部
３４    粘着剤
４      可撓性基板
５      マスク
６      電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
2017002334.tif 000007
【図５Ｂ】
2017002334.tif 000008
【図５Ｃ】
2017002334.tif 000009
【図６】
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