(57)【要約】【課題】貼り合わせ基板を反転させることなく、第１基板及び第２基板をスクライブラインに沿って一挙かつ確実に分断することができる分断装置を提供する。【解決手段】分断装置１では、上側コンベア７Ａは、端材Ｇ及び搬送方向上流側の単位基板Ｗを支持している。インパクト部材２７は、単位基板Ｗに対し上方から衝突させて第１スクライブラインＳ１及び第２スクライブラインＳ２に沿って単位基板Ｗを端材Ｇから分断する。第２コンベア９ａは、受け部材１３の搬送方向下流側近傍において受け部材１３より低い位置に設けられており、分断後の単位基板Ｗを支持する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上側となる第１基板と下側となる第２基板が貼り合わされてなる貼り合わせ基板を、前記第１基板の表面に形成された第１スクライブラインと、前記第２基板の表面における前記第１スクライブラインと平面視において同じ位置に形成された第２スクライブラインとに沿って分断する分断装置であって、
前記第１スクライブライン及び前記第２スクライブラインを境界とする前記貼り合わせ基板の搬送方向後ろ側の領域を第１領域とし、搬送方向前側の領域を第２領域としたときに、
前記第１スクライブライン及び前記第２スクライブラインが前記貼り合わせ基板の最後尾以外に形成されている際には、前記第１領域を第１支持部材で支持するとともに前記第２領域を前記第１支持部材からはみ出させた状態で、前記第２領域に対しインパクト部材を上方から衝突させることにより前記第２領域を前記第１領域から切り離し、切り離された前記第２領域は、前記第１支持部材の搬送方向前側近傍において前記第１支持部材より低い位置に設けられた第２支持部材に支持され、
前記第１スクライブライン及び前記第２スクライブラインが前記貼り合わせ基板の最後尾に形成されている際には、前記第２領域を前記第２支持部材で支持するとともに前記第１領域を前記第２支持部材からはみ出させた状態で、前記第１領域に対しインパクト部材を上方から衝突させることにより前記第１領域を前記第２領域から切り離す、
ことを特徴とする分断装置。
【請求項２】
前記インパクト部材による衝突は、当該インパクト部材の自由落下によってなされる、請求項１に記載の分断装置。
【請求項３】
前記インパクト部材による分断に先立って、前記第２基板の前記第２スクライブラインの亀裂を前記第２基板の板厚全体に浸透させるためのブレイク機構をさらに備えている、請求項１又は２に記載の分断装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、分断装置、特に、貼り合わせ基板から端材を分断して除去する装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に液晶パネルの製造工程では、製造単位となる複数の単位表示パネル（単位基板）がパターニングされた大面積の貼り合わせガラス基板（マザー基板）を製造し、次にそれを単位表示パネルごとに分割する。具体的には、上下一対のカッターホイールを用いて、マザー基板を上下方向から２面同時にスクライブを行い、次に２面同時に分離することで、単位表示パネルごとに分割する。単表示パネル同士の間には余分な部分が設けられており、これらが分断後には端材（切り片）となる。
【０００３】
端材の処理としては、チャック部材で端材を把持し、引き離す方向にチャックを移動させて、端材を下方に設けた端材集積容器に落下させる方法が知られている（例えば、特許文献１の図１６を参照）。
【０００４】
さらに、特許文献１に記載の技術の改良として、チャック部材が端材をシューターへの投棄することで、端材落下による粉塵の発生を抑える方法が知られている（例えば、特許文献２を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】国際公開２００２／０５７１９２号
【特許文献２】特開２０１２−２５０８７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、チャック部材を用いると、チャック部材が他の部材たとえばブレイクバーと干渉するおそれがある。
一方、チャック部材を用いない場合は、シューターを設けたとしても、端材がシューター内に入らないことが多くなる。
【０００７】
本発明は、上記した課題に鑑み、基板をスクライブラインに沿って分断するためにバーを用いた場合であっても、端材を確実に回収できる分断装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
以下に、課題を解決するための手段として複数の態様を説明する。これら態様は、必要に応じて任意に組み合せることができる。
【０００９】
本発明の一見地に係る分断装置は、上側となる第１基板と下側となる第２基板が貼り合わされてなる貼り合わせ基板を、第１基板の表面に形成された第１スクライブラインと、第２基板の表面における第１スクライブラインと平面視において同じ位置に形成された第２スクライブラインとに沿って分断する装置である。
分断装置は、第１支持部材と、第２支持部材と、インパクト部材とを備えている。
第１スクライブライン及び第２スクライブラインを境界とする貼り合わせ基板の搬送方向後ろ側の領域を第１領域とし、搬送方向前側の領域を第２領域としたときに、
第１スクライブライン及び第２スクライブラインが貼り合わせ基板の最後尾以外に形成されている際には、第１領域を第１支持部材で支持するとともに第２領域を第１支持部材からはみ出させた状態で、第２領域に対しインパクト部材を上方から衝突させることにより第２領域を第１領域から切り離し、切り離された第２領域は、第１支持部材の搬送方向前側近傍において第１支持部材より低い位置に設けられた第２支持部材に支持され、
第１スクライブライン及び第２スクライブラインが貼り合わせ基板の最後尾に形成されている際には、第２領域を第２支持部材で支持するとともに第１領域を第２支持部材からはみ出させた状態で、第１領域に対しインパクト部材を上方から衝突させることにより第１領域を第２領域から切り離す。
なお、「支持する」とは、下方から支えることをいう。
この装置では、貼り合わせ基板を反転させることなく、第１領域及び第２領域をスクライブラインに沿って一挙かつ確実に分断できる。
【００１０】
インパクト部材による衝突は、当該インパクト部材の自由落下によってなされてもよい。
この装置では、インパクト部材を下方に移動させるための特別な機構が不要になるので、構造が簡単になる。
【００１１】
分断装置は、ブレイク機構をさらに備えていてもよい。ブレイク機構は、インパクト部材による分断に先立って、第２基板の第２スクライブラインの亀裂を第２基板の板厚全体に浸透させてもよい。
この装置では、インパクト部材が第２領域を第１領域から分断する際に、第２基板の第２スクライブラインでの分断が確実に行われる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係る分断装置では、貼り合わせ基板を反転させることなく、第１基板及び第２基板をスクライブラインに沿って一挙かつ確実に分断することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の１実施形態としての分断装置の模式図。
【図２】貼り合わせ基板の模式図。
【図３】分断装置の制御構成を示すブロック図。
【図４】分断装置の制御動作を示すフローチャート。
【図５】分断装置の動作を示す模式図。
【図６】分断装置の動作を示す模式図。
【図７】分断装置の動作を示す模式図。
【図８】分断装置の動作を示す模式図。
【図９】分断装置の動作を示す模式図。
【図１０】分断装置の動作を示す模式図。
【図１１】分断装置の動作を示す模式図。
【図１２】第２実施形態におけるブレイク機構の模式図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
１．第１実施形態
（１）分断装置の全体構成
図１を用いて、本発明の１実施形態としての分断装置１を説明する。図１は、本発明の１実施形態としての分断装置の模式図である。なお、図１の左右方向は基板の搬送方向であり、図１の左側が搬送方向上流側であり、図１の右側が搬送方向下流側である。
分断装置１は、貼り合わせ基板Ｍを分断することで、複数の単位基板Ｗを製造するための装置である。
【００１５】
分断装置１は、分断機構５を有している。分断機構５は、貼り合わせ基板Ｍに分断のための力を付与する装置である。
【００１６】
分断装置１は、第１コンベア機構７を有している。第１コンベア機構７は、貼り合わせ基板Ｍを図１の左側から右側に搬送するための装置である。第１コンベア機構７は、さらに、端材Ｇを支持して搬送する機能を有している。
分断装置１は、第２コンベア機構９を有している。第２コンベア機構９は、単位基板Ｗを支持して、さらに図左側から図右側に搬送するための装置である。
【００１７】
（２）貼り合わせ基板
図２を用いて、貼り合わせ基板Ｍを説明する。図２は、貼り合わせ基板の模式図である。
貼り合わせ基板Ｍは、上側となる第１基板Ｍ１と下側となる第２基板Ｍ２が貼り合わされてなる。
第１基板Ｍ１では、第１単位基板Ｗ１と第１端材Ｇ１とが交互に形成されており、それらの境界の表面には第１スクライブラインＳ１が形成されている。
第２基板Ｍ２では、第２単位基板Ｗ２と第２端材Ｇ２とが交互に形成されており、それらの境界の表面には第２スクライブラインＳ２が形成されている。
図から明らかなように、第１スクライブラインＳ１と第２スクライブラインＳ２とは平面視において同じ位置に形成されている。第１単位基板Ｗ１と第２単位基板Ｗ２の組み合わせが上述の単位基板Ｗであり、さらに、第１端材Ｇ１と第２端材Ｇ２の組み合わせが上述の端材Ｇである。
【００１８】
（３）分断装置の詳細構成
（３−１）第１コンベア機構
第１コンベア機構７は、図１の左側から右側に長く伸びる第１コンベア７ａを有している。第１コンベア７ａは、例えば、ベルトコンベアである。
第１コンベア機構７は、第１コンベア駆動機構３９（図３）を有している。第１コンベア７ａは、第１コンベア駆動機構３９（図３）によって駆動される。第１コンベア７ａは、図１の左側から右側に貼り合わせ基板Ｍを搬送する。
【００１９】
分断装置１は、ローラ構造１１を有している。ローラ構造１１は、搬送方向上流から送られてくる第１コンベア７ａを下側に移動させさらに搬送方向下流側に送り出さすローラ１５、１７を有している。ローラ１５，１７を境に、第１コンベア７ａは、上側コンベア７Ａと下側コンベア７Ｂとに分かれる。上側コンベア７Ａは、第１支持部材として、貼り合わせ基板Ｍを支持する。下側コンベア７Ｂは、第３支持部材として、分断された端材Ｇを支持する。具体的には、下側コンベア７Ｂは、上側コンベア７Ａの搬送方向下流側近傍において上側コンベア７Ａより低い位置に設けられ、端材Ｇを支持する。
以上に述べたように、第１コンベア７ａは、一体に動作する上側コンベア７Ａと下側コンベア７Ｂとを有している。この結果、両者の駆動源及び駆動部材を共通化できるので、部品点数が少なくなる。
【００２０】
分断装置１は、受け部材１３を有している。受け部材１３は、第１支持部材として、貼り合わせ基板Ｍを支持する。受け部材１３は、上側のローラ１５の搬送方向下流側に近接して設けられている。受け部材１３は、上側のローラ１５と同じ高さの受け面１３ａを有している。受け面１３ａは、搬送方向及び奥行き方向に所定の長さを有している。
【００２１】
（３−２）分断機構
分断機構５は、本体２５を有している。本体２５は、第１コンベア７ａの上方に配置された部材である。本体２５は、第１水平方向駆動部３５（図３）によって、搬送方向に移動可能である。
分断機構５は、インパクト部材２７を有している。インパクト部材２７は、下方への移動によって基板の分断を行う部材である。インパクト部材２７は、本体２５の下面に配置されており、所定の重量を有するバー状の部材である。インパクト部材２７は、本体２５に対して落下機構３７（図３）によって支持されており、落下機構３７（図３）によって支持状態が解除されることで自重によって下方に移動する。このようにインパクト部材２７による衝突は、当該インパクト部材２７の自由落下によってなされるので、インパクト部材２７を下方に移動させるための特別な機構が不要になり、そのため構造が簡単になる。
【００２２】
インパクト部材２７は、第１分断部２９を有している。第１分断部２９は、搬送方向上流側に配置されている。インパクト部材２７は、第２分断部３１を有している。第２分断部３１は、搬送方向下流側に配置されている。
なお、インパクト部材２７は、落下機構３７によって落下した後は、作業者又は何らかの手段によって係合位置まで持ち上げられる。
【００２３】
分断機構５は、押さえ部材３３を有している。押さえ部材３３は、インパクト部材２７が基板の分断を行う際に基板を押さえつける部材である。押さえ部材３３は、本体２５の下面に配置されており、所定の重量を有している。押さえ部材３３は、インパクト部材２７の搬送方向上流側に配置されている。押さえ部材３３は、本体２５に対して落下機構３７（図３）によって支持されており、落下機構３７によって支持状態が解除されることで自重によって下方に移動する。このように押さえ部材３３がインパクト部材２７による基板分断時に、基板を上方から押さえて基板の浮き上がりを防止するので、インパクト部材２７による基板分断が正確に行われる。
【００２４】
分断機構５は、図８に示すように、第２吸着機構６１を有する。第２吸着機構６１は、単位基板Ｗを吸着する。
分断機構５は、第２昇降機構６３（図３）を有する。第２昇降機構６３は、第２吸着機構６１を本体５３に対して上下方向に移動する。
【００２５】
（３−３）第２コンベア機構
第２コンベア機構９は、図１の左側から右側に長く伸びる第２コンベア９ａを有している。第２コンベア９ａは、例えば、ベルトコンベアである。第２コンベア機構９は、搬送方向上流側端のローラ２１を有している。
第２コンベア９ａは、第２支持部材として、上側コンベア７Ａ及び／又は受け部材１３の搬送方向下流側近傍においてそれらより低い位置に設けられ、分断後の単位基板Ｗを支持する。さらに、第２コンベア９ａは、図１の左側から右側に貼り合わせ基板Ｍを搬送する。
第２コンベア機構９は、第２コンベア駆動機構４１（図３）を有している。第２コンベア９ａは、第２コンベア駆動機構４１（図３）によって駆動される。
【００２６】
第２コンベア機構９は、第２水平方向駆動部４３（図３）を有している。第２水平方向駆動部４３は、第２コンベア９ａを搬送方向両側に移動する機構である。
【００２７】
第２コンベア９ａの高さ方向位置は、上側コンベア７Ａと下側コンベア７Ｂの高さ方向位置の中間である。第２コンベア９ａは、上側コンベア７Ａの搬送方向下流側近傍にあり下側コンベア７Ｂの上方に位置する受け位置（図１）と、受け位置から搬送方向下流側に移動して上側コンベア７Ａから離れることで下側コンベア７Ｂの上方を開放する退避位置（図６）との間で移動可能である。この装置では第２コンベア９ａは、単位基板Ｗが分断されるときには前もって受け位置に移動しており、端材Ｇが分断されるときには前もって退避位置に移動する。以上の構成によって、分断後に、単位基板Ｗは第２コンベア９ａによって支持され、端材Ｇは下側コンベア７Ｂによって支持される。
【００２８】
（３−４）移動装置
分断装置１は、さらに、図７に示すように、移動装置５１を有している。移動装置５１は、第２コンベア９ａに載置された単位基板Ｗを別の場所に移動する装置である。
移動装置５１は、本体５３を有している。本体５３は、図７において、第２コンベア９ａの上方に配置されている。
【００２９】
移動装置５１は、第３水平方向駆動機構５５（図３）を有する。第３水平方向駆動機構５５は、本体５３を搬送方向に移動する。
移動装置５１は、第１吸着機構５７を有する。第１吸着機構５７は、単位基板Ｗを吸着する。
移動装置５１は、第１昇降機構５９（図３）を有する。第１昇降機構５９は、第１吸着機構５７を本体５３に対して上下方向に移動する。
【００３０】
（４）分断装置の制御構成
図３を用いて、分断装置１の制御構成を説明する。図３は、分断装置の制御構成を示すブロック図である。
分断装置１は、制御部７１を有している。制御部７１は、プロセッサ（例えば、ＣＰＵ）と、記憶装置（例えば、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ＨＤＤ、ＳＳＤなど）と、各種インターフェース（例えば、Ａ／Ｄコンバータ、Ｄ／Ａコンバータ、通信インターフェースなど）を有するコンピュータシステムである。制御部７１は、記憶部（記憶装置の記憶領域の一部又は全部に対応）に保存されたプログラムを実行することで、各種制御動作を行う。
制御部７１は、単一のプロセッサで構成されていてもよいが、各制御のために独立した複数のプロセッサから構成されていてもよい。
制御部７１の各要素の機能は、一部又は全てが、制御部を構成するコンピュータシステムにて実行可能なプログラムとして実現されてもよい。その他、制御部の各要素の機能の一部は、カスタムＩＣにより構成されていてもよい。
【００３１】
制御部７１には、第１水平方向駆動部３５、落下機構３７、第２吸着機構６１、第２昇降機構６３、第１コンベア駆動機構３９、第２コンベア駆動機構４１、第２水平方向駆動部４３、第３水平方向駆動機構５５、第１吸着機構５７、第１昇降機構５９が接続されている。これにより、制御部７１は上記の駆動部の動作を制御できる。
さらに、制御部７１には、図示しないが、上記の駆動部の状態、基板の位置等を検出するためのセンサ及びスイッチが接続されている。
【００３２】
（５）分断装置の制御動作
図４〜図１１を用いて、分断装置１の制御動作を説明する。図４は、分断装置の制御動作を示すフローチャートである。図５〜図１１は、分断装置の動作を示す模式図である。
以下に説明する制御フローチャートは例示であって、各ステップは必要に応じて省略及び入れ替え可能である。また、複数のステップが同時に実行されたり、一部又は全てが重なって実行されたりしてもよい。
【００３３】
ステップＳ１では、図１に示すように、インパクト部材２７が単位基板切断位置に移動させられる。具体的には、制御部７１が、第１水平方向駆動部３５を制御することで、本体２５を搬送方向の所定の位置に移動させる。
ステップＳ２では、図１に示すように、第２コンベア９ａが単位基板受け位置に移動させられる。具体的には、制御部７１が、第２コンベア駆動機構４１を制御することで、第２コンベア９ａを搬送方向上流側に移動させる。
【００３４】
ステップＳ３では、図１に示すように、貼り合わせ基板Ｍが単位基板切断位置に移動させられる。具体的には、制御部７１が、第１コンベア駆動機構３９を制御することで、貼り合わせ基板Ｍを単位基板切断位置に移動させる。
以上の結果、図１の状態が実現される。つまり、貼り合わせ基板Ｍの単位基板Ｗが受け部材１３から搬送方向下流側に突出した位置にあり、スクライブラインＳが受け部材１３の搬送方向下流側縁に一致している。さらに、第２コンベア９ａの搬送方向上流側端が、受け部材１３の搬送方向下流側に近接した位置にある。さらに、インパクト部材２７の第１分断部２９が単位基板Ｗの搬送方向上流側部分の上方に配置されている。
なお、ステップＳ１〜Ｓ３はどの順番で行われてもよいし、同時に行われてもよい。
ステップＳ４では、図５に示すように、インパクト部材２７が下降する。具体的には、制御部７１が、落下機構３７を制御することで、インパクト部材２７が自重によって落下する。その結果、単位基板Ｗが分断される。
【００３５】
上記の動作では、端材Ｇ及び搬送方向上流側の単位基板Ｗ（第１領域）が上側コンベア７Ａ（第１支持部材）によって支持されている。そして、インパクト部材２７が、単位基板Ｗ（第２領域）に対し上方から衝突することで第１スクライブラインＳ１及び第２スクライブラインＳ２に沿って単位基板Ｗを端材Ｇから分断する。分断された単位基板Ｗ（第２領域）は、第２コンベア９ａ（第２支持部材）によって支持される。このとき、上側コンベア７Ａの搬送方向下流側近傍において上側コンベア７Ａより低い位置に設けられている。この場合、貼り合わせ基板Ｍを反転させることなく、端材Ｇ及び単位基板ＷをスクライブラインＳ１、Ｓ２に沿って一挙かつ確実に分断できる。
【００３６】
ステップＳ５では、図６に示すように、第２コンベア９ａが運び出し位置に移動させられる。具体的には、制御部７１が、第２コンベア駆動機構４１を制御することで、第２コンベア９ａを運び出し位置に移動させる。
ステップＳ６では、図６に示すように、貼り合わせ基板Ｍが第１端材切断位置に移動させられる。具体的には、制御部７１が、第１コンベア駆動機構３９が貼り合わせ基板Ｍを第１端材切断位置に移動させる。以上の結果、図６の状態が実現される。つまり、貼り合わせ基板Ｍの端材Ｇが受け部材１３から搬送方向下流側に突出した位置にあり、スクライブラインＳが受け部材１３の搬送方向下流側縁に一致している。さらに、第２コンベア９ａの搬送方向上流側端が、受け部材１３の搬送方向下流側に離れた位置にある。このため、下側コンベア７Ｂが受け部材１３の近傍で上側に露出している。さらに、インパクト部材２７の第１分断部２９が端材Ｇの上方に配置されている。
なお、図６では、移動装置５１の本体５３が第２コンベア９ａ及び単位基板Ｗの上方に移動している。
なお、ステップＳ５〜Ｓ６はどの順番で行われてもよいし、同時に行われてもよい。
【００３７】
ステップＳ７では、図７に示すように、インパクト部材２７が下降する。具体的には、制御部７１が、落下機構３７を制御することで、インパクト部材２７が自重によって落下する。その結果、端材Ｇが分断される。
なお、図７では、移動装置５１の第１吸着機構５７が、第２コンベア９ａ上の単位基板Ｗを吸着している。
【００３８】
上記の動作では、単位基板Ｗ（第１領域）が上側コンベア７Ａ（第１支持部材）によって支持されている。そして、インパクト部材２７が、端材Ｇ（第２領域）に対し上方から衝突することで第１スクライブラインＳ１及び第２スクライブラインＳ２に沿って端材Ｇを単位基板Ｗから分断する。分断された端材Ｇ（第２領域）は、下側コンベア７Ｂ（第３支持部材）によって支持される。したがって、端材Ｇが確実に回収される。
【００３９】
ステップＳ８では、最後の単位基板Ｗか否かが判断される。具体的には、制御部７１が
上記判断を行う。最後の単位基板Ｗでなければ、プロセスはステップＳ１に戻る。以後、単位基板Ｗの分断と端材Ｇの分断とが交互に行われる。
ステップＳ９では、図８に示すように、第２吸着機構６１が最後の単位基板Ｗを吸着する。具体的には、制御部７１が、第１水平方向駆動部３５を制御することで本体２５を搬送方向に移動させ、次に第１昇降機構５９を制御することで第１吸着機構５７を下降させ、最後に第１吸着機構５７によって最後の単位基板Ｗを吸着する。
【００４０】
ステップＳ１０では、図９に示すように、分断機構５が貼り合わせ基板Ｍを第２コンベア９ａに運ぶ。具体的には、制御部７１が、第１水平方向駆動部３５を制御することで、本体２５を搬送方向下流側に移動させ、第２昇降機構６３を制御することで第２吸着機構６１を下降させ、それにより最後の単位基板Ｗを第２コンベア９ａの上に載置する。
ステップＳ１１では、図１０に示すように、インパクト部材２７が第２端材切断位置に移動させられる。具体的には、制御部７１が、制御部７１が、第１水平方向駆動部３５を制御することで本体２５を搬送方向に移動させる。その結果、インパクト部材２７の第２分断部３１が端材Ｇの上方に配置されている。
なお、図１０では、移動装置５１の本体５３が第２コンベア９ａ及び単位基板Ｗの上方に移動している。
【００４１】
ステップＳ１２では、図１１に示すように、インパクト部材２７が下降して、端材Ｇを切断する。具体的には、制御部７１が、落下機構３７を制御することで、インパクト部材２７が自重によって落下する。その結果、端材Ｇが分断される。
なお、図１１では、移動装置５１の第１吸着機構５７が下降して最後の単位基板Ｗを押さえている。これにより、最後の単位基板Ｗの浮き上がりが防止される。その結果、インパクト部材２７による基板分断が正確に行われる。
【００４２】
以上に述べたように、インパクト部材２７は、端材Ｇ（第２領域）が搬送方向上流側に付いた状態の単位基板Ｗ（第１領域）が第２コンベア９ａによって支持された状態において、端材Ｇに対し上方から衝突することで第１スクライブラインＳ１及び第２スクライブラインＳ２に沿って端材Ｇを単位基板Ｗから分断する。この結果、当該単位基板Ｗを最後の製品として得ることができる。
【００４３】
２．第２実施形態
分断装置は、ブレイク機構をさらに備えていてもよい。ブレイク機構は、インパクト部材による分断に先立って、第２基板の第２スクライブラインの亀裂を第２基板の板厚全体に浸透させる。
この装置では、インパクト部材が第２領域を第１領域から分断する際に、第２基板の第２スクライブラインでの分断が確実に行われる。
【００４４】
以下、図１２を用いて、ブレイク機構１０１を説明する。図１２は、第２実施形態におけるブレイク機構の模式図である。
ブレイク機構１０１は、第２基板Ｍ２の第２スクライブラインＳ２の亀裂を第２基板Ｍ２の板厚全体に浸透させるためのブレイクを行う装置である。ブレイク機構１０１は、上流から順に、第１搬送ユニット１０２、支持テーブル１０４、ブレイクユニット１０５、及び第２搬送ユニット１０６を備えている。
【００４５】
第１搬送ユニット１０２は、搬送面１２１上に載置された貼り合わせ基板Ｍを、下流に向かって搬送するための装置であり、例えばベルトコンベアである。
ブレイクユニット１０５は、ブレイクバー１５１と、バックアップバー１５２とを有している。ブレイクバー１５１とバックアップバー１５２とは、貼り合わせ基板Ｍの搬送路を介して対向する位置に配置されている。ブレイクバー１５１は搬送路の下方に配置され、バックアップバー１５２は搬送路の下方に配置されている。
【００４６】
ブレイクバー１５１は、第１搬送ユニット１０２の搬送面１２１と平行且つ搬送方向と直交する方向に延びている。ブレイクバー１５１の上部は、搬送面１２１と平行且つ搬送方向と直交する方向に延びる三角柱状に形成されており、先端（上端端）に行くほど細くなる先細り形状となっている。このブレイクバー１５１の先端における稜線部が、ブレイク動作時に貼り合わせ基板Ｍと接触する押圧部１５１ａである。ブレイクバー１５１は、作動位置と非作動位置との間で昇降可能に設置されており、作動位置では押圧部１５１ａが貼り合わせ基板Ｍを押圧する。
【００４７】
バックアップバー１５２は、ブレイクバー１５１の長手方向に沿って延びている。バックアップバー１５２は２つの下部を有しており、各下部は搬送面１２１と平行且つ搬送方向と直交する方向に延びる三角柱状であり、先端（下端）に行くほど細くなる先細り形状となっている。このバックアップバー１５２の各先端における２つの稜線部が、貼り合わせ基板Ｍと接触する支持部１５２ａ、１５２ｂである。この各支持部１５２ａ、１５２ｂは、押圧部１５１ａの長手方向に沿って延びている。各支持部１５２ａ、１５２ｂは互いに所定間隔をあけて延びている。そして、押圧部１５１ａは、貼り合わせ基板Ｍの搬送路を介して各支持部１５２ａ、１５２ｂ間と対向する位置に配置されている。
【００４８】
支持テーブル１０４は、ブレイクユニット１０５の搬送方向上流側にあり、貼り合わせ基板Ｍを支持するためのテーブルである。この支持テーブル１０４の上面である支持面１４１は、第１搬送ユニット１０２の搬送面１２１、及び第２搬送ユニット１０６の搬送面１６１と同じ高さに位置する。
【００４９】
第２搬送ユニット１０６は、搬送面１６１に載置された貼り合わせ基板Ｍを下流に向かって搬送する。
【００５０】
次に、ブレイク機構１０１の動作を説明する。
最初に、図示しないスクライブ装置によって両面にスクライブラインＳが形成された貼り合わせ基板Ｍが、第１搬送ユニット１０２の搬送面１２１上に載置される。第１搬送ユニット１０２が貼り合わせ基板Ｍを搬送する。具体的には、第１搬送ユニット１０２は、貼り合わせ基板Ｍを下流側に搬送し、貼り合わせ基板Ｍの下流側のスクライブラインＳ１，Ｓ２がブレイクユニット１０５におけるブレイクバー１５１の押圧部１５１ａの下方に位置すると、第１搬送ユニット１０２は搬送を停止する。
【００５１】
この状態において、ブレイクユニット１０５が作動する。具体的には、ブレイクユニット１０５のブレイクバー１５１が作動位置まで上昇し、押圧部１５１ａが貼り合わせ基板Ｍを第２基板Ｍ２側からスクライブラインＳ２に沿って押圧する。これによって、第２基板Ｍ２第の２スクライブラインＳ２の亀裂が第２基板Ｍ２の板厚全体に浸透する。なお、このブレイク動作の際、貼り合わせ基板Ｍは、バックアップバー１５２の各支持部１５２ａ、１５２ｂによって、上側から支持されている。
なお、別の実施例として、前記実施形態に追加して、ブレイクユニット１０５と同じような装置を用いて、貼り合わせ基板Ｍの第１スクライブラインＳ１の亀裂を第１基板Ｍ１の板厚全体に浸透させてもよい。
【００５２】
３．他の実施形態
以上、本発明の一又は複数の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。特に、本明細書に書かれた複数の実施形態及び変形例は必要に応じて任意に組み合せ可能である。
（１）基板の分断は、インパクト部材以外の装置及び方法によって実現されてもよい。
（２）押さえ部材３３は省略されてもよい。
（３）単位基板Ｗを搬出する機構及び動作は、移動装置５１以外の装置及び動作によって実現されてもよい。
（４）下側コンベア７Ｂは、上側コンベア７Ａと分離して設けられ、別の駆動源及び駆動機構によって駆動されてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
本発明は、貼り合わせ基板を連続して分断する装置に広く適用できる。
【符号の説明】
【００５４】
１      ：分断装置
５      ：分断機構
７      ：第１コンベア機構
７Ａ    ：上側コンベア
７Ｂ    ：下側コンベア
７ａ    ：第１コンベア
９      ：第２コンベア機構
９ａ    ：第２コンベア
１３    ：受け部材
１３ａ  ：受け面
２５    ：本体
２７    ：インパクト部材
３３    ：押さえ部材
３５    ：第１水平方向駆動部
３７    ：落下機構
３９    ：第１コンベア駆動機構
４１    ：第２コンベア駆動機構
４３    ：第２水平方向駆動部
５１    ：移動装置
５３    ：本体
５５    ：第３水平方向駆動機構
５７    ：第１吸着機構
５９    ：第１昇降機構
６１    ：第２吸着機構
６３    ：第２昇降機構
７１    ：制御部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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