(57)【要約】【課題】放熱性能を確保しつつ、はんだ接続信頼性を高めることができる電子制御装置を提供する。【解決手段】電子制御装置は、回路基板3、BGA7、カバー2、熱伝導材料8を備える。BGA7は、はんだバンプの配列を有し、はんだバンプを介して回路基板3に電気的に接続される。カバー2は、回路基板3を収容する。熱伝導材料8は、BGA7とカバー2の間に配置される。はんだバンプの配列の最外周に配置される少なくとも１つのはんだバンプ9d上におけるBGA7とカバー2の間の距離は、最外周以外に配置されるはんだバンプ9b上におけるBGA7とカバー2の間の距離よりも大きい。【選択図】図3B
2017199819.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、
はんだバンプの配列を有し、前記はんだバンプを介して前記回路基板に電気的に接続される電子部品と、
前記回路基板を収容する筐体と、
前記電子部品と前記筐体の間に配置される熱伝導材料と、を備え、
前記はんだバンプの配列の最外周に配置される少なくとも１つのはんだバンプ上における前記電子部品と前記筐体の間の距離は、前記最外周以外に配置されるはんだバンプ上における前記電子部品と前記筐体の間の距離よりも大きい
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項２】
請求項１に記載の電子制御装置であって、
前記はんだバンプの配列の４隅に配置されるはんだバンプ上における前記電子部品と前記筐体の間の距離は、前記４隅以外に配置されるはんだバンプ上における前記電子部品と前記筐体の間の距離よりも大きい
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項３】
請求項１に記載の電子制御装置であって、
前記はんだバンプの配列の４隅に配置されるはんだバンプ及び前記４隅に隣接するはんだバンプ上における前記電子部品と前記筐体の間の距離は、前記４隅に配置されるはんだバンプ及び前記４隅に隣接するはんだバンプを除くはんだバンプ上における前記電子部品と前記筐体の間の距離よりも大きい
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項４】
請求項１に記載の電子制御装置であって、
前記筐体は、
前記電子部品と対向する位置に形成される凸部を有する
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項５】
請求項４に記載の電子制御装置であって、
前記凸部は、
円錐台状である
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項６】
請求項４に記載の電子制御装置であって、
前記凸部は、
ドーム状である
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項７】
請求項４に記載の電子制御装置であって、
前記筐体は、
前記凸部の外周に、前記熱伝導材料を囲むように形成される第１の突起を有する
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項８】
請求項７に記載の電子制御装置であって、
前記筐体は、
前記第１の突起で囲まれる領域内に少なくとも１つの第２の突起を有する
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項９】
請求項４に記載の電子制御装置であって、
前記筐体は、
前記凸部の裏面に、複数の放熱用突起を有する
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項１０】
請求項１に記載の電子制御装置であって、
前記熱伝導材料は、
前記電子部品と接している
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項１１】
請求項１に記載の電子制御装置であって、
前記熱伝導材料は、
前記回路基板と接している
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項１２】
請求項１１に記載の電子制御装置であって、
前記電子部品と前記回路基板の間に配置されるブロック状の金属部材を備える
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項１３】
請求項１２に記載の電子制御装置であって、
前記金属部材は、
銅である
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項１４】
請求項４に記載の電子制御装置であって、
前記凸部は、
前記はんだバンプの配列の最外周に配置される少なくとも１つのはんだバンプ上に、前記凸部の突出方向に対して傾斜する面を有する
ことを特徴とする電子制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
自動車には、エンジンコントロールユニットや自動変速機用コントロールユニットなどの電子制御装置が搭載され、この電子制御装置によって車両の電子制御を行っている。電子制御装置は、複数の筐体部材を接合して成る筐体の内部に形成した保護空間（防水等が図られた空間）に、各種電子部品を実装した回路基板を収容しており、この回路基板には、演算処理装置（ＣＰＵ）、半導体スイッチング素子等のように動作の際に発熱する電子部品が実装されている。これらの電子部品の発熱が筺体内にこもって高温になると、誤動作や部品破壊につながる虞があるため、外部に放熱する構造が必要になる。
【０００３】
従来、このような筐体内部の熱を放熱するため、その熱を筐体部材の内壁面に熱伝導させ、筐体部材の外壁面から大気中へ放熱する構造が知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１では、回路基板の裏面に実装した電子部品とケースとの間を、放熱材で隙間なく埋める構造を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−１９９４５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１で開示されるような技術では、筐体部材の内壁面側における電子部品に対向した面と電子部品との間に熱伝導材料から成る部品を介在させることにより、放熱性能を確保できる。
【０００６】
しかし、前記熱伝導材料は前記電子部品に直接触れているため、前記筐体の熱変形や外力による影響を前記電子部品に伝達してしまう。この影響により、前記電子部品と前記回路基板間のはんだによる電気的接続部に応力が加わり、接続信頼性が低下する。さらに近年では、車載電子機器の搭載環境は厳しい高温環境へ移行しており、前記電気的接続部に加わる熱応力が大きくなっている。
【０００７】
他方、前記電子部品のうち、演算処理装置(CPU)等のパッケージ形態については、前記回路基板の小型化を目的とし、バンプ状の接続端子(以下、はんだバンプ)を部品の底面に設けたBGA(Ball Grid Array)パッケージ等を採用し、電子部品の小型化且つ多端子化を図っている。しかし、BGAパッケージは、電子部品と回路基板間の熱膨張率差により、はんだバンプに発生する熱応力を緩和し難い構造である。そのため、はんだバンプにクラックが発生・進展し、破断に至る虞がある。
【０００８】
本発明の目的は、放熱性能を確保しつつ、はんだ接続信頼性を高めることができる電子制御装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明は、回路基板と、はんだバンプの配列を有し、前記はんだバンプを介して前記回路基板に電気的に接続される電子部品と、前記回路基板を収容する筐体と、前記電子部品と前記筐体の間に配置される熱伝導材料と、を備え、前記はんだバンプの配列の最外周に配置される少なくとも１つのはんだバンプ上における前記電子部品と前記筐体の間の距離は、前記最外周以外に配置されるはんだバンプ上における前記電子部品と前記筐体の間の距離よりも大きい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、放熱性能を確保しつつ、はんだ接続信頼性を高めることができる。上記した以外の課題、構成及び効果は、以下の実施形態の説明により明らかにされる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の第1の実施形態による電子制御装置の斜視図である。
【図２Ａ】本発明の第1の実施形態による電子制御装置の分解斜視図である。
【図２Ｂ】図2Aに示す部分Bの詳細図である。
【図３Ａ】本発明の第1の実施形態による電子制御装置のカバーに形成された突部の上面図である。
【図３Ｂ】図3Aに示す突部の断面図である。
【図４Ａ】本発明の第2の実施形態による電子制御装置の分解斜視図である。
【図４Ｂ】図4Aに示す部分Dの詳細図である。
【図５Ａ】本発明の第2の実施形態による電子制御装置のカバーに形成された突部の上面図である。
【図５Ｂ】図5Aに示す突部の断面図である。
【図６Ａ】本発明の第3の実施形態による電子制御装置の分解斜視図である。
【図６Ｂ】図6Aに示す部分Fの詳細図である。
【図７Ａ】本発明の第3の実施形態による電子制御装置のカバーに形成された突部の上面図である。
【図７Ｂ】図7Aに示す突部の断面図である。
【図８Ａ】本発明の第4の実施形態による電子制御装置の分解斜視図である。
【図８Ｂ】図8Aに示す部分Hの詳細図である。
【図９Ａ】本発明の第4の実施形態による電子制御装置のカバーに形成された突部の上面図である。
【図９Ｂ】図9Aに示す突部の断面図である。
【図１０Ａ】本発明の第5の実施形態による電子制御装置の分解斜視図である。
【図１０Ｂ】図10Aに示す部分Kの詳細図である。
【図１１Ａ】本発明の第5の実施形態による電子制御装置のカバーに形成された突部の上面図である。
【図１１Ｂ】図11Aに示す突部の断面図である。
【図１２Ａ】本発明の第6の実施形態による電子制御装置の分解斜視図である。
【図１２Ｂ】図12Aに示す部分Pの詳細図である。
【図１３Ａ】本発明の第6の実施形態による電子制御装置のカバーに形成された突部の上面図である。
【図１３Ｂ】図13Aに示す突部の断面図である。
【図１４Ａ】本発明の第7の実施形態による電子制御装置の分解斜視図である。
【図１４Ｂ】図14Aに示す部分Rの詳細図である。
【図１５Ａ】本発明の第7の実施形態による電子制御装置のカバーに形成された突部の上面図である。
【図１５Ｂ】図15Aに示す突部の断面図である。
【図１６Ａ】本発明の第8の実施形態による電子制御装置の分解斜視図である。
【図１６Ｂ】図16Aに示す部分Sの詳細図である。
【図１７Ａ】本発明の第8の実施形態による電子制御装置のカバーに形成された突部の上面図である。
【図１７Ｂ】図17Aに示す突部の断面図である。
【図１８Ａ】本発明の第9の実施形態による電子制御装置の分解斜視図である。
【図１８Ｂ】図18Aに示す部分Sの詳細図である。
【図１９Ａ】本発明の第9の実施形態による電子制御装置のカバーに形成された突部の上面図である。
【図１９Ｂ】図19Aに示す突部の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面を用いて、本発明の第1〜第9の実施形態による電子制御装置の構成及び作用効果について説明する。なお、各図において、同一符号は同一部分を示す。
【００１３】
(第1の実施形態)
図1は、第１の実施形態による電子制御装置Aの斜視図であり、図2（2A、2B）はその分解斜視図である。電子制御装置Aは、例えば、自動車に搭載されてエンジンやトランスミッションあるいはブレーキ等の制御に用いられる。
【００１４】
電子制御装置Aは、発熱性部品等の電子部品が実装された回路基板3と、回路基板3に取り付けられ、回路基板3に形成される電気回路と外部機器とを電気的に接続するコネクタ4と、回路基板3が収容されるベース1と、ベース1に収容された回路基板3を覆うカバー2と、前記電子部品とカバー2の間に配置した熱伝導材料8と、から大略構成されている。
【００１５】
回路基板3は、例えば基板固定用ネジ6等によりカバー2あるいはベース1に保持される。また、ベース1とカバー2は、例えば筐体固定用ネジ5等により固定される。尚、回路基板3には、実際には、図示した電子部品以外にも各種電子部品が複数実装されている。
【００１６】
前記電子部品は例えばBGA7であり、BGA7は格子状ないしは千鳥状に配列された複数のはんだバンプ9を介して回路基板3と電気的に接続されている。したがってBGA7は、BGA7と回路基板3の間の熱膨張率の差により、はんだバンプに発生する熱応力を緩和し難い構造である。これにより、はんだバンプ9にクラックが発生・進展し、破断に至る虞がある。
【００１７】
一般的には、BGA7と回路基板3の熱膨張の差が最も大きくなる４隅のはんだバンプ9aの接続信頼性が低いことが知られている。そのため、従来のように熱伝導材料8をBGA7の上部全体に配置した場合、熱伝導材料8が筐体の熱変形や外力による影響を４隅のはんだバンプ9aへ与えてしまうため、はんだ接続信頼性が低下する。
【００１８】
図3（3A、3B）は、図2（2A、2B）に示した電子制御装置Aのカバー2をｚ方向より見た際の、BGA7に対向する位置7eに形成された突部10と、その断面を示している。
【００１９】
BGA7のはんだ接続信頼性を高めるためには、カバー2の熱変形や外力による影響をBGA7に与えないよう、BGA7とカバー2を可能な限り離すことが望ましい。他方、BGA7とカバー2とが成す距離が遠くなればなる程、BGA7とカバー2の間の熱抵抗が大きくなるため、電子制御装置Aの放熱性能が低下する。
【００２０】
そこで本実施形態では、BGA7とカバー2とが成す距離が、格子状ないしは千鳥状の最外周のはんだバンプ9d上部では遠く（距離ｙ）、最外周を除くはんだバンプ9b上部では近く（距離ｘ）なる様に突部10にテーパ15を設けている。
【００２１】
換言すれば、図3Bに示すように、はんだバンプの配列の最外周に配置される少なくとも１つのはんだバンプ9d上におけるBGA7（電子部品）とカバー2（筐体）の間の距離は、最外周以外に配置されるはんだバンプ9b上におけるBGA7とカバー2の間の距離よりも大きい。
【００２２】
ベース1及びカバー2は、回路基板3を収容する筐体を構成する。カバー2（筐体）は、BGA7（電子部品）と対向する位置に形成される突部10（凸部）を有する。本実施形態では、突部10（凸部）は、図2Aに示すように、四角錐台状であり、図3Bに示すように、はんだバンプの配列の最外周に配置される少なくとも１つのはんだバンプ9d上に、突部10（凸部）の突出方向に対して傾斜する面を有する。
【００２３】
これにより、最も発熱する半導体チップ7a上部における、BGA7とカバー2の間の熱抵抗を小さくしつつ、且つ最外周のはんだバンプ9dに加わるカバー2の熱変形や外力による影響を抑える事ができる。
【００２４】
したがって、本実施形態によれば、放熱性能を確保しつつ、はんだ接続信頼性を高めることができる。すなわち、電子制御装置Aの放熱性能を低下させることなく、はんだ接続信頼性を高めることが出来る。
【００２５】
なお、図3Bに示すように、カバー2（筐体）は、突部10（凸部）の裏面に、複数の放熱用突起（放熱フィン）を有する。放熱用突起の形状は、例えば、平板あるいは略円柱である。熱伝導材料8は、BGA7（電子部品）と接している。これにより、放熱性能を高めることができる。
【００２６】
(第2の実施形態)
図4(4A、4B)は本発明の第2の実施形態による電子制御装置Aの斜視図、図5(5A、5B)は、図4(4A、4B)に示した電子制御装置Aのカバー2を、ｚの方向より見た際にBGA7に対向する位置7eに形成された突部10と、その断面を示している。
【００２７】
４隅のはんだバンプ9a上のモールド樹脂7bと突部10とが成す距離yのみ、4隅を除くはんだバンプ上のモールド樹脂7bと突部10とが成す距離xより遠い。
【００２８】
換言すれば、図5Bに示すように、はんだバンプの配列の４隅に配置されるはんだバンプ9a上におけるBGA7（電子部品）とカバー2（筐体）の間の距離は、４隅以外に配置されるはんだバンプ上におけるBGA7とカバー2の間の距離よりも大きい。
【００２９】
本実施形態では、突部10（凸部）は、図5Bに示すように、４隅に配置されるはんだバンプ9a上に、突部10（凸部）の突出方向（突部10の軸）に対して傾斜する面を有する。
【００３０】
本実施形態によれば、第1の実施形態と比較して、BGA7に対向する突部10の面（上面）の面積が広いため、電子制御装置Aの放熱性能を更に高めることができる。
【００３１】
(第3の実施形態)
図6(6A、6B)は本発明の第3の実施形態による電子制御装置Aの斜視図、図7(7A、7B)は、図6(6A、6B)に示した電子制御装置Aのカバー2を、ｚの方向より見た際にBGA7に対向する位置7eに形成された突部10と、その断面を示している。
【００３２】
本実施形態は第2の実施形態と比較して、４隅のはんだバンプ9aのみならず、4隅に次いではんだ接続信頼性の低い、4隅に隣接した最外周のはんだバンプ9c上のモールド樹脂7bと突部10とが成す距離yが、これ以外のはんだバンプ上のモールド樹脂7bと突部10とが成す距離xより遠いため、電子制御装置Aのはんだ接続信頼性を更に高めることができる。
【００３３】
換言すれば、図7Bに示すように、はんだバンプの配列の４隅に配置されるはんだバンプ9a及び４隅に隣接するはんだバンプ9c上におけるBGA7（電子部品）とカバー2（筐体）の間の距離は、４隅に配置されるはんだバンプ9a及び４隅に隣接するはんだバンプ9cを除くはんだバンプ上におけるBGA7とカバー2の間の距離よりも大きい。なお、４隅に隣接するはんだバンプ9cは、はんだバンプの配列の最外周に配置されている。
【００３４】
本実施形態では、突部10（凸部）は、図7Bに示すように、４隅に配置されるはんだバンプ9a及び４隅に隣接するはんだバンプ9c上に、突部10（凸部）の突出方向（突部10の軸）に対して傾斜する面を有する。
【００３５】
本実施形態によれば、特に、４隅のはんだバンプ9a及び4隅に隣接した最外周のはんだバンプ9cのはんだ接続信頼性を高めることができる。
【００３６】
(第4の実施形態)
図8(8A、8B)は本発明の第4の実施形態による電子制御装置Aの斜視図、図9(9A、9B)は、図8(8A、8B)に示した電子制御装置Aのカバー2を、ｚの方向より見た際にBGA7に対向する位置7eに形成された突部10と、その断面を示している。
【００３７】
本実施形態は第3の実施形態と比較して、突部10を略円形に形成している。換言すれば、突部10（凸部）は、図8Aに示すように、円錐台状である。本形状においても、第1の実施形態と同様に、電子制御装置Aの放熱性能を低下させることなく、はんだ接続信頼性を高めることが出来る。
【００３８】
(第5の実施形態)
図10(10A、10B)は本発明の第5の実施形態による電子制御装置Aの斜視図、図11(11A、11B)は、図10(10A、10B)に示した電子制御装置Aのカバー2を、ｚの方向より見た際にBGA7に対向する位置7eに形成された突部10と、その断面を示している。
【００３９】
本実施形態は第4の実施形態と比較して、突部10の熱伝導材料8と接する面11を曲面状に形成している。換言すれば、突部10（凸部）は、図10Aに示すように、ドーム状である。本形状においても、第1の実施形態と同様に、電子制御装置Aの放熱性能を低下させることなく、はんだ接続信頼性を高めることが出来る。
【００４０】
(第6の実施形態)
図12(12A、12B)は本発明の第6の実施形態による電子制御装置Aの斜視図、図13(13A、13B)は、図12(12A、12B)に示した電子制御装置Aのカバー2を、ｚの方向より見た際にBGA7に対向する位置7eに形成された突部10と、その断面を示している。
【００４１】
4隅のはんだバンプ9a上に配置された熱伝導材料8は、BGA7とカバー2とが成す距離が遠いため、BGA7の上部より外側へ流出する可能性が高まる。したがって、突部10の外周部に、熱伝導材料8が配置された領域を囲むよう突起12が形成されている。換言すれば、カバー2（筐体）は、図13(13A、13B)に示すように、突部10（凸部）の外周に、熱伝導材料8を囲むように形成される突起12（第１の突起）を有する。
【００４２】
したがって本実施形態は、第5の実施形態と比較して、熱伝導材料8の流出による電子制御装置Aの放熱性能の低下を抑制することができる。
【００４３】
(第７の実施形態)
図14(14A、14B)は本発明の第7の実施形態による電子制御装置Aの斜視図、図15(15A、15B)は、図14(14A、14B)に示した電子制御装置Aのカバー2を、ｚの方向より見た際にBGA7に対向する位置7eに形成された突部10と、その断面を示している。
【００４４】
本実施形態は、第6の実施形態と比較して、突起12の内周に更に突起13、突起14を形成している。換言すれば、カバー2（筐体）は、図15(15A、15B)に示すように、突起12（第１の突起）で囲まれる領域内に少なくとも１つの突起13、14（第２の突起）を有する。そのため、熱伝導材料8の流出による電子制御装置Aの放熱性能の悪化を更に抑制することができる。
【００４５】
(第8の実施形態)
図16(16A、16B)は本発明の第8の実施形態による電子制御装置Aの斜視図、図17(17A、17B)は、図16(16A、16B)に示した電子制御装置Aのカバー2を、ｚの方向より見た際にBGA7に対向する位置7eに形成された突部10と、その断面を示している。
【００４６】
本実施形態は、第1の実施形態と比較して、カバー2とは反対側の回路基板3上にBGA7が搭載されている。BGA7の発熱をカバー2に熱伝導させる手法として、図17Bに示すように、熱伝導材料8と回路基板3を介する手法も一般的に広く知られている。なお、図17Bに示すように、熱伝導材料8は、回路基板3と接している。
【００４７】
この手法用いても尚、回路基板3とカバー2とが成す距離が、最外周のはんだバンプ9d上部では遠く（距離ｙ）、最外周を除くはんだバンプ9b上部では近く（距離ｘ）なる様に突部10にテーパ15を設けることで、第1の実施形態同様、電子制御装置Aの放熱性能を低下させることなく、はんだ接続信頼性を高めることが出来る。
【００４８】
(第9の実施形態)
図18(18A、18B)は本発明の第9の実施形態による電子制御装置Aの斜視図、図19(19A、19B)は、図18(18A、18B)に示した電子制御装置Aのカバー2を、ｚの方向より見た際にBGA7に対向する位置7eに形成された突部10と、その断面を示している。
【００４９】
本実施形態は、第8の実施形態と比較して、半導体チップ7aで発生した熱を、銅等の金属部材でブロック状に形成されたヒートスプレッダ7hを介し、回路基板3に熱伝導させていることを特徴とする。換言すれば、図19Bに示すように、電子制御装置Aは、BGA7（電子部品）と回路基板3の間に配置されるブロック状のヒートスプレッダ7h（金属部材）を備える。これにより、第8の実施形態に対し、電子制御装置Aの放熱性能を更に高めることが出来る。
【００５０】
なお、ヒートスプレッダ7hは、例えば、銅でできている。図19Bに示すように、ヒートスプレッダ7hが接する回路基板3の部分に、スルーホールを設けてもよい。これにより、放熱性能を高めることができる。
【００５１】
なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上述した実施形態は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施形態の構成の一部を他の実施形態の構成に置き換えることが可能であり、また、ある実施形態の構成に他の実施形態の構成を加えることも可能である。また、各実施形態の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。
【００５２】
なお、本発明の実施形態は、以下の態様であってもよい。
【００５３】
（1）電子部品を搭載した回路基板と、前記回路基板を収容する筐体を有し、前記電子部品と前記筐体との間に熱伝導材料を配置した電子制御装置であって、前記電子部品は、格子状ないしは千鳥状に配列した複数のはんだバンプを介して前記回路基板に電気的に接続されており、格子状ないしは千鳥状の最外周のうち少なくとも1つのはんだバンプ上部における、前記電子部品と前記筐体とが成す距離が、最外周を除くはんだバンプ上部における、電気電子部品と前記筐体とが成す距離よりも遠いことを特徴とする電子制御装置。
【００５４】
（2）（1）に記載の電子制御装置において、格子状ないしは千鳥状の4隅のはんだバンプ上部における、前記電子部品と前記筐体とが成す距離が、4隅以外のはんだバンプ上部における、前記電子部品と前記筐体とが成す距離よりも遠いことを特徴とする電子制御装置。
【００５５】
（3）（1）に記載の電子制御装置において、格子状ないしは千鳥状の4隅と4隅に隣接する最外周のはんだバンプ上部における、前記電子部品と前記筐体とが成す距離が、4隅と4隅に隣接する最外周のはんだバンプを除くはんだバンプ上部における、前記電子部品と前記筐体とが成す距離よりも遠いことを特徴とする電子制御装置。
【００５６】
（4）（1）,（2）,（3）のいずれかの電子制御装置において、前記電子部品と対向する位置に形成された前記筐体の凸部が略円形であることを特徴とする電子制御装置。
【００５７】
（5）（1）,（2）,（3）,（4）のいずれかの電子制御装置において、前記電子部品と対向する位置に形成された前記筐体の凸部が曲面であることを特徴とする電子制御装置。
【００５８】
（6）（1）,（2）,（3）,（4）,（5）のいずれかの電子制御装置において、前記電子部品と対向する位置に形成された前記筐体の凸部の外周に、前記熱伝導材料が配置された領域を囲むように形成された突起を有することを特徴とする電子制御装置。
【００５９】
（7）（6）に記載の電子制御装置において、前記熱伝導材料が配置された領域を囲むように形成された突起の内周に1つあるいは複数の突起を有することを特徴とした電子制御装置。
【００６０】
（8）（1）,（2）,（3）,（4）,（5）,（6）,（7）のいずれかの電子制御装置において、前記筐体の、前記電子部品と対向する位置に形成された凸部の裏面に、平板あるいは略円柱の突起を複数有することを特徴とする電子制御装置。
【００６１】
（9）（1）,（2）,（3）,（4）,（5）,（6）,（7）,（8）のいずれかの電子制御装置において、前記熱伝導材料が前記電子部品と接していることを特徴とする電子制御装置。
【００６２】
（10）（1）,（2）,（3）,（4）,（5）,（6）,（7）,（8）のいずれかの電子制御装置において、前記熱伝導材料が前記回路基板と接していることを特徴とする電子制御装置。
【００６３】
（11）（10）に記載の電子制御装置において、前記電子部品の半導体素子と前記回路基板の間に、ブロック状の金属部材を有することを特徴とする電子制御装置。
【００６４】
（12）（11）に記載の電子制御装置において、前記金属部材が銅であることを特徴とする電子制御装置。
【符号の説明】
【００６５】
A …電子制御装置
1 …ベース
2 …カバー
3 …回路基板
4 …コネクタ
5 …筐体固定用ネジ
6 …基板固定用ネジ
7 …BGA
7a…半導体チップ
7b…モールド樹脂
7c…インターポーザ
7e…BGAに対向する位置
7h…ヒートスプレッダ
8 …熱伝導材料
9 …はんだバンプ
9a…4隅のはんだバンプ
9b…4隅以外のはんだバンプ
9c…4隅に隣接する最外周のはんだバンプ
9d…最外周のはんだバンプ
10…突部
11…曲面
12…突起
13…突起12より内周の突起
14…突起13より内周の突起
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１３Ａ】
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【図１３Ｂ】
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【図１４Ａ】
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【図１４Ｂ】
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【図１５Ａ】
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【図１５Ｂ】
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【図１６Ａ】
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【図１６Ｂ】
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【図１７Ａ】
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【図１７Ｂ】
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【図１８Ａ】
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【図１８Ｂ】
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【図１９Ａ】
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【図１９Ｂ】
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