(57)【要約】【課題】受信感度を高くすることができる受信装置を提供することである。【解決手段】実施形態の受信装置は、断熱容器と、冷却基板と、第１の信号処理部と、第２の信号処理部と、第１のスイッチ部と、第２のスイッチ部と、制御部とを持つ。第１の信号処理部は、冷却基板により冷却され、第１のフィルタおよび第１の増幅部を備える。第２の信号処理部は、第２のフィルタおよび第２の増幅部を備える。第１のスイッチ部は、冷却基板により冷却され、受信信号を第１の信号処理部または第２の信号処理部の何れか一方に出力する。第２のスイッチ部は、第１の信号処理部および第２の信号処理部に接続され、第１の信号処理部または第２の信号処理部により出力された受信信号を出力する。制御部は、第１のスイッチ部および第２のスイッチ部に接続される信号処理部を、第１の信号処理部と第２の信号処理部との間で切り替える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
断熱容器と、
前記断熱容器内に設けられた冷却基板と、
前記断熱容器内において前記冷却基板により冷却され、第１のフィルタおよび第１の増幅部を備える第１の信号処理部と、
第２のフィルタおよび第２の増幅部を備える第２の信号処理部と、
前記断熱容器内において前記冷却基板により冷却され、アンテナから入力された受信信号を前記第１の信号処理部または前記第２の信号処理部の何れか一方に出力する第１のスイッチ部と、
前記第１の信号処理部または前記第２の信号処理部に接続され、前記第１の信号処理部または前記第２の信号処理部から入力された受信信号を出力する第２のスイッチ部と、
前記第１のスイッチ部および前記第２のスイッチ部に接続される信号処理部を、前記第１の信号処理部と前記第２の信号処理部との間で切り替える制御部と
を備える受信装置。
【請求項２】
前記第１のフィルタは、所定温度以下において超伝導状態となる材料を含む、
請求項１に記載の受信装置。
【請求項３】
前記第１のフィルタは、前記所定温度以下において前記第２のフィルタよりも低い損失で受信信号を通過させ、
前記第２のフィルタは、前記所定温度よりも高い温度において前記第１のフィルタよりも低い損失で受信信号を通過させる、
請求項２に記載の受信装置。
【請求項４】
前記第２の信号処理部は、前記断熱容器外の基板に形成され、
前記第１のフィルタおよび前記第１の増幅器は、前記第２のフィルタおよび前記第２の増幅器の温度よりも１５０Ｋ以上低い温度に冷却される、
請求項１から３のうち何れか１項に記載の受信装置。
【請求項５】
前記断熱容器の壁部に設けられ、前記断熱容器外の前記アンテナおよび前記第１のスイッチ部の信号入力端に接続された第１の信号入出力部と、
前記断熱容器の壁部に設けられ、前記第１のスイッチ部の信号出力端および前記断熱容器外の前記第２の信号処理部に接続された第２の信号入出力部と、を備え、
前記第２のスイッチ部は前記断熱容器外に設けられ、信号入出力部を介することなく前記第２の信号処理部と接続される、
請求項１から３のうち何れか１項に記載の受信装置。
【請求項６】
前記第１の信号入出力部および前記第２の信号入出力部は、信号線により受信信号を伝達するコネクタである、
請求項５に記載の受信装置。
【請求項７】
前記第１の信号入出力部および前記第２の信号入出力部は、非接触で受信信号を伝達する経路である、
請求項５に記載の受信装置。
【請求項８】
前記第２のスイッチ部は前記冷却基板により冷却される、
請求項１から３のうち何れか１項に記載の受信装置。
【請求項９】
前記第２のフィルタおよび前記第２の増幅部は前記断熱容器に収容され、信号入出力部を介することなく前記第１のスイッチ部および前記第２のスイッチ部に接続される、
請求項８に記載の受信装置。
【請求項１０】
前記断熱容器の壁部に設けられ、前記断熱容器外の前記アンテナおよび前記第１のスイッチ部の信号入力端に接続された第３の信号入出力部と、
前記断熱容器の壁部に設けられ、前記第２のスイッチ部の信号出力端および前記断熱容器外の受信信号出力端子に接続された第４の信号入出力部と、
を備える、請求項９に記載の受信装置。
【請求項１１】
前記第３の信号入出力部および前記第４の信号入出力部は、信号線により受信信号を伝達するコネクタである、
請求項１０に記載の受信装置。
【請求項１２】
前記第３の信号入出力部および前記第４の信号入出力部は、非接触で受信信号を伝達する経路である、
請求項１０に記載の受信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、受信装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、受信回路の一部を冷却装置により冷却することで、受信感度を高くすることができる受信装置が知られている。この受信装置は、冷却される受信回路とは別に、冷却装置の冷却能力が低下した場合に受信信号を処理するバックアップ回路を備える場合がある。しかしながら、受信信号の供給先を切り替える高周波スイッチを経由することで受信信号が損失した場合には十分な受信感度が得られない場合があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−２２４２６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明が解決しようとする課題は、受信感度を高くすることができる受信装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態の受信装置は、断熱容器と、冷却基板と、第１の信号処理部と、第２の信号処理部と、第１のスイッチ部と、第２のスイッチ部と、制御部とを持つ。前記冷却基板は、前記断熱容器内に設けられる。前記第１の信号処理部は、前記断熱容器内において前記冷却基板により冷却され、第１のフィルタおよび第１の増幅部を備える。前記第２の信号処理部は、第２のフィルタおよび第２の増幅部を備える。前記第１のスイッチ部は、前記断熱容器内において前記冷却基板により冷却され、アンテナから入力された受信信号を前記第１の信号処理部または前記第２の信号処理部の何れか一方に出力する。前記第２のスイッチ部は、前記第１の信号処理部または前記第２の信号処理部に接続され、前記第１の信号処理部または前記第２の信号処理部から入力された受信信号を出力する。前記制御部は、前記第１のスイッチ部および前記第２のスイッチ部に接続される信号処理部を、前記第１の信号処理部と前記第２の信号処理部との間で切り替える。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】第１の実施形態の受信装置１の構成図。
【図２】第１の実施形態において第１の高周波スイッチ１１２を挿入することによる信号の通過損失を示す図。
【図３】第２の実施形態の受信装置１Ａの構成図。
【図４】第３の実施形態の受信装置１Ｂの構成図。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、実施形態の受信装置を、図面を参照して説明する。
【０００８】
（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態の受信装置１の構成図である。受信装置１は、断熱容器１０と、アンテナ部２０と、冷却部３０と、制御部４０とを備える。
【０００９】
断熱容器１０は、箱型形状を有し、内部空間を外部の熱から遮る材料で形成された筐体である。断熱容器１０の材料としては、ステンレス、アルミ等が挙げられる。また、断熱容器１０は、内部空間を真空に近い状態を維持することができる構成を有する。断熱容器１０は、内部にアンテナ部２０により生成された受信信号を処理する回路（受信回路１００）を収容する。
【００１０】
断熱容器１０には、断熱容器１０の壁部に設けられた信号入出力部１０ａおよび信号入出力部１０ｂを備える。信号入出力部１０ａおよび信号入出力部１０ｂは、アンテナ部２０に接続された信号線と受信回路１００に接続された信号線とを電気的に接続する信号入出力部である。この信号入出力部は、気密性能が高い真空封止コネクタである。信号入出力部１０ａは、アンテナ部２０から入力された受信信号を、受信回路１００に接続された信号線に出力する。信号入出力部１０ｂは、受信回路１００から入力された受信信号を、信号出力端子１ａに接続された信号線に出力する。
【００１１】
なお、信号入出力部１０ａおよび信号入出力部１０ｂは、信号線により受信信号を伝達するコネクタに限らず、非接触で受信信号を伝達する経路であってもよい。非接触で受信信号を伝達する経路は、例えば、電磁的な結合を利用して受信信号を伝達する構成であり、例えば、マイクロストリップ構造を利用したものであってもよい。
【００１２】
アンテナ部２０は、アンテナ素子を備える。アンテナ部２０は、電磁波が到来した場合に電磁波に基づく受信信号を生成する。アンテナ部２０により生成された受信信号は、断熱容器１０の信号入出力部１０ａを介して受信回路１００に入力される。
【００１３】
冷却部３０は、例えば、スターリング冷却機である。冷却部３０は、受信回路１００における冷却基板１１０を冷却することで、受信回路１００における後述の超伝導デバイスであるフィルタ部を所定温度以下まで冷却させる。所定温度は、例えば後述の超伝導デバイスにおける超伝導部材が超伝導状態となる温度である。
【００１４】
制御部４０は、受信回路１００を制御するコンピュータである。制御部４０は、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）等のプロセッサがプログラムメモリに格納されたプログラムを実行することにより実現される。また、制御部４０は、ＬＳＩ（Large Scale Integration）、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）、またはＦＰＧＡ（Field-Programmable Gate Array）等のハードウェアにより実現されてもよい。
【００１５】
受信回路１００は、冷却基板１１０と、非冷却基板１２０とを備える。受信回路１００は、第１の高周波スイッチ１１２と、第１のフィルタ部１１４Ａと、第１の増幅部１１６Ａと、第２の高周波スイッチ１１８とを備える。第１の高周波スイッチ１１２、第１のフィルタ部１１４Ａ、第１の増幅部１１６Ａ、および第２の高周波スイッチ１１８は、冷却基板１１０に形成される。受信回路１００は、第２のフィルタ部１１４Ｂと、第２の増幅部１１６Ｂとを備える。第２のフィルタ部１１４Ｂおよび第２の増幅部１１６Ｂは、非冷却基板１２０に形成される。
【００１６】
冷却基板１１０には、冷却基板１１０の温度を検出する温度センサ１１０ａが設けられる。温度センサ１１０ａにより検出された信号は、制御部４０により読み取られる。
【００１７】
冷却基板１１０は、冷却部３０と接続されたコールドヘッド（不図示）が接触され、熱が吸収される。これにより、冷却基板１１０は、第１のフィルタ部１１４Ａにおける超伝導部材が超伝導状態となる所定温度以下まで冷却される。一方、非冷却基板１２０は、冷却部３０と接続されていない。これにより、非冷却基板１２０に形成された第２のフィルタ部１１４Ｂは、第１のフィルタ部１１４Ａよりも高い温度となっている。
【００１８】
第１の高周波スイッチ１１２は、入力端子に入力された受信信号を、出力端子のａまたはｂの何れか一方から出力するスイッチ回路である。出力端子ａは、第１のフィルタ部１１４Ａおよび第１の増幅部１１６Ａに接続される。出力端子ｂは、第２のフィルタ部１１４Ｂおよび第２の増幅部１１６Ｂに接続される。第１の高周波スイッチ１１２は、制御部４０により出力された制御信号に基づいて、入力端子に入力された受信信号を、出力端子ａまたはｂの何れかから信号処理部に出力させる。
【００１９】
第１のフィルタ部１１４Ａは、所定温度以下において超伝導状態となる材料を含む超伝導フィルタである。第１のフィルタ部１１４Ａは、受信信号に含まれる不要な信号成分を抑圧する。第１の増幅部１１６Ａは、低温環境において小さいノイズで動作可能なローノイズアンプ（ＬＮＡ）である。第１の増幅部１１６Ａは、第１のフィルタ部１１４Ａを通過した受信信号の振幅を増幅する。第１の増幅部１１６Ａは、増幅した受信信号を、第２の高周波スイッチ１１８に出力する。第１のフィルタ部１１４Ａおよび第１の増幅部１１６Ａは、第１の信号処理部として機能する。
【００２０】
第２のフィルタ部１１４Ｂは、所定温度よりも高い温度領域において動作可能なフィルタである。第２のフィルタ部１１４Ｂは、受信信号に含まれる不要な信号成分を抑圧する。第２の増幅部１１６Ｂは、所定温度よりも高い温度領域において動作可能なアンプである。第２の増幅部１１６Ｂは、第２のフィルタ部１１４Ｂを通過した受信信号の振幅を増幅する。第２の増幅部１１６Ｂは、増幅した受信信号を、第２の高周波スイッチ１１８に出力する。第２のフィルタ部１１４Ｂおよび第２の増幅部１１６Ｂは、第２の信号処理部として機能する。
【００２１】
第２の高周波スイッチ１１８は、入力端子ａまたはｂの何れか一方に入力された受信信号を、出力端子から出力するスイッチ回路である。入力端子ａは、第１のフィルタ部１１４Ａおよび第１の増幅部１１６Ａに接続される。入力端子ｂは、第２のフィルタ部１１４Ｂおよび第２の増幅部１１６Ｂに接続される。第２の高周波スイッチ１１８は、制御部４０により出力された制御信号に基づいて、出力端子を、入力端子ａまたはｂの何れかに接続させる。これにより、第２の高周波スイッチ１１８は、受信信号を、信号入出力部１０ｂを介して信号出力端子１ａに出力する。
【００２２】
図２は、第１の実施形態において第１の高周波スイッチ１１２を挿入することによる信号の通過損失を示す図である。図２に示すように、第１のフィルタ部１１４Ａにおける超伝導材料が超伝導状態となる温度Ｔ１における通過損失は−１ｄＢ程度であり、常温（３００Ｋ）における通過損失は−１．５ｄＢ程度である。
【００２３】
制御部４０は、温度センサ１１０ａにより検出されている冷却基板１１０の温度が所定の範囲内である場合には、第１の信号処理部に受信信号を供給するように第１の高周波スイッチ１１２を制御する。また、制御部４０は、第１の信号処理部から入力された受信信号を信号出力端子１ａに出力するように第２の高周波スイッチ１１８を制御する。所定の範囲は、第１のフィルタ部１１４Ａが超伝導状態である温度範囲であって、例えば、温度Ｔ１から、温度Ｔ１よりも高い温度Ｔ２までの範囲である。温度Ｔ１は、例えば、７７Ｋであり、温度Ｔ２は、例えば、９０Ｋである。
【００２４】
制御部４０は、冷却基板１１０の温度が所定の範囲（Ｔ１〜Ｔ２）よりも高い場合には、第２の信号処理部に受信信号を供給するように第１の高周波スイッチ１１２を制御する。また、制御部４０は、第２の信号処理部から入力された受信信号を信号出力端子１ａに出力するように第２の高周波スイッチ１１８を制御する。制御部４０は、冷却基板１１０の温度が所定の範囲外から所定の範囲内に変化した場合には、第１の信号処理部に受信信号を供給するように第１の高周波スイッチ１１２を制御すると共に、第１の信号処理部から入力された受信信号を信号出力端子１ａに出力するように第２の高周波スイッチ１１８を制御するように切り替える。
【００２５】
以上説明したように、第１の実施形態の受信装置１によれば、第１の高周波スイッチ１１２、第１のフィルタ部１１４Ａおよび第１の増幅部１１６Ａを冷却基板１１０により冷却させ、第１の高周波スイッチ１１２および第２の高周波スイッチ１１８に接続される信号処理部を、第１の信号処理部（１１４Ａおよび１１６Ａ）と第２の信号処理部（１１４Ｂおよび１１６Ｂ）との間で切り替える制御部４０を持つことにより、第１の高周波スイッチ１１２における受信信号の通過損失を抑制することができる。この結果、第１の実施形態の受信装置１によれば、受信感度を高くすることができる。すなわち、第１の実施形態の受信装置１によれば、冷却部３０の冷却能力が低下した場合に備えて第１の高周波スイッチ１１２、第２のフィルタ部１１４Ｂおよび第２の増幅部１１６Ｂを設けたために、冷却部３０の冷却能力が低下していない場合における受信感度が低下することを抑制することができる。
【００２６】
また、第１の実施形態の受信装置１によれば、第１の信号処理部により受信信号を処理する際において第１の高周波スイッチ１１２による通過損失を抑制する効果に加えて、第２の信号処理部により受信信号を処理する場合にも、第１の高周波スイッチ１１２による通過損失を抑制することができる。したがって、第１の実施形態の受信装置１によれば、冷却部３０の冷却能力が維持されている場合のみならず、冷却能力の低下した場合においても受信感度を向上させることができる。具体的には、第１の実施形態の受信装置１によれば、第１のフィルタ部１１４Ａおよび第１の増幅部１１６Ａにおいて損失が例えば−２ｄＢである場合において、図２に示すように、第１の高周波スイッチ１１２における通過損失を常温（３００Ｋ）の場合の−１．５ｄＢから−１ｄＢ程度に改善することができ、受信装置１における全体の損失を大幅に抑制することができる。
【００２７】
さらに、第１の実施形態の受信装置１によれば、第２のフィルタ部１１４Ｂおよび第２の増幅部１１６Ｂにおける損失が例えば−４ｄＢである場合においても、第１の高周波スイッチ１１２における通過損失を常温（３００Ｋ）の場合の−１．５ｄＢから−１ｄＢ程度に改善することができる。さらに、第１の実施形態の受信装置１によれば、冷却部３０の冷却能力が低下して２の信号処理部により受信信号を処理した場合であっても、第１の高周波スイッチ１１２が常温に至るまでの期間において第１の高周波スイッチ１１２の損失を抑制することができ、受信装置１における全体の損失を抑制することができる。
【００２８】
また、第１の実施形態の受信装置１において、第１のフィルタ部１１４Ａは、所定温度以下において第２のフィルタ部１１４Ｂよりも低い損失で受信信号を通過させ、第２のフィルタ部１１４Ｂは、所定温度よりも高い温度において第１のフィルタ部１１４Ａよりも低い損失で受信信号を通過させることが望ましい。これにより、第１の実施形態の受信装置１によれば、冷却部３０の故障などにより冷却基板１１０の冷却能力が低下した場合であっても、より損失が低い信号処理部を選択して、受信感度を高くすることができる。
【００２９】
さらに、第１の実施形態の受信装置１によれば、第２の高周波スイッチ１１８を冷却基板１１０に形成したので、第２の高周波スイッチ１１８における受信信号の損失を抑制することができ、受信感度をさらに高くすることができる。
【００３０】
さらに、第１の実施形態の受信装置１によれば、第２のフィルタ部１１４Ｂおよび第２の増幅部１１６Ｂを断熱容器１０内に収容させるので、第２のフィルタ部１１４Ｂおよび第２の増幅部１１６Ｂを断熱容器１０外よりも低い温度に維持することができる。この結果、第１の実施形態の受信装置１によれば、第２のフィルタ部１１４Ｂおよび第２の増幅部１１６Ｂにおける受信信号の損失を抑制することができ、受信感度をさらに高くすることができる。さらに、第１の実施形態の受信装置１によれば、第２のフィルタ部１１４Ｂおよび第２の増幅部１１６Ｂを断熱容器１０内に収容させることで受信信号の信号線路を削減することができるので、信号線を介して断熱容器１０外の熱が断熱容器１０内に流入する量を抑制することができ、冷却部３０や冷却基板１１０などの冷却手段に必要な冷却能力を抑制することができる。
【００３１】
さらに、第１の実施形態の受信装置１によれば、信号入力部（信号入出力部）を介することなく第２の信号処理部を第１の高周波スイッチ１１２および第２の高周波スイッチ１１８に接続するので、信号入出力部の数を少なくすることができ、真空に近い断熱容器１０内に空気が入り込む真空リークの量を抑制すると共に、信号入出力部を介して断熱容器１０内に熱が伝達することを抑制することができる。すなわち、第１の実施形態の受信装置１によれば、信号入出力のための信号入出力部を、断熱容器１０の壁部に設けられ、断熱容器１０外のアンテナ部２０および第１の高周波スイッチ１１２の信号入力端に接続された信号入出力部１０ａ（第３の信号入出力部）と、断熱容器１０の壁部に設けられ、第２の高周波スイッチ１１８の信号出力端および断熱容器１０外の信号出力端子１ａに接続された信号入出力部１０ｂ（第４の信号入出力部）との２つにすることができるので、断熱容器１０における真空リークの量を最小限に抑制すると共に、熱の伝達を最小限に抑制することができる。更に具体的には、第１の実施形態の受信装置１によれば、信号入出力部を信号線により受信信号を伝達するコネクタにより実現することにより真空リーク量を抑制できる。さらに、第１の実施形態の受信装置１によれば、信号入出力部を非接触で受信信号を伝達する経路により実現することにより熱の伝達を抑制できる。
【００３２】
（第２の実施形態）
以下、第２の実施形態について説明する。なお、第２の実施形態の説明において、第１の実施形態の同じ部分については同一符号を付することにより詳細な説明を省略する。図３は、第２の実施形態の受信装置１Ａの構成図である。
【００３３】
第２の実施形態の受信装置１Ａは、第２のフィルタ部１１４Ｂおよび第２の増幅部１１６Ｂを含む第２の信号処理部が、断熱容器１０外の基板１３０に形成される。断熱容器１０の壁部には、信号入出力部１０ｃおよび１０ｄが設けられる。第１の高周波スイッチ１１２の出力端子ｂと第２のフィルタ部１１４Ｂとは、信号入出力部１０ｃを介して接続される。１１６と第２の高周波スイッチ１１８の入力端子ｂとは、信号入出力部１０ｃを介して接続される。なお、信号入出力部１０ｃおよび１０ｄは、信号線により受信信号を伝達するコネクタ、または非接触で受信信号を伝達する経路である。
【００３４】
基板１３０は、断熱容器１０外に設けられているので、その温度が常温に近い温度であり、第２のフィルタ部１１４Ｂおよび第２の増幅部１１６Ｂも、常温に近い温度である。これに対し、第１のフィルタ部１１４Ａおよび第１の増幅部１１６Ａは、第２のフィルタ部１１４Ｂおよび第２の増幅部１１６Ｂの温度よりも１５０Ｋ以上低い温度に冷却される。
【００３５】
第２の実施形態の受信装置１Ａによれば、第１の実施形態と同様に、第１の高周波スイッチ１１２における受信信号の通過損失を抑制することができるので、受信感度を高くすることができる。また、第２の実施形態の受信装置１Ａによれば、第２の高周波スイッチ１１８を冷却基板１１０に形成したので、第２の高周波スイッチ１１８における受信信号の通過損失を抑制することができ、受信感度をさらに高くすることができる。
【００３６】
（第３の実施形態）
以下、第３の実施形態について説明する。なお、第３の実施形態の説明において、上述した実施形態の同じ部分については同一符号を付することにより詳細な説明を省略する。図４は、第３の実施形態の受信装置１Ｂの構成図である。第３の実施形態の受信装置１Ｂは、第２の高周波スイッチ１１８を断熱容器１０外に配置した点で、第２の実施形態の受信装置１Ａとは異なる。断熱容器１０の壁部には、第１の増幅部１１６Ａと第２の高周波スイッチ１１８の信号出力端とに接続される信号入出力部１０ｅが形成される。第２の高周波スイッチ１１８の入力端子ａには、信号入出力部１０ｅを介して第１の増幅部１１６Ａと接続される。第２の高周波スイッチ１１８の入力端子ｂには、第２の増幅部１１６Ｂが接続される。第２の高周波スイッチ１１８は、第２のフィルタ部１１４Ｂおよび第２の増幅部１１６Ｂと共に断熱容器１０外に設けられる。これにより、第２の高周波スイッチ１１８は、信号入出力のための信号入出力部を介することなく、第２の信号処理部と接続される。なお、信号入出力部１０ｅは、信号線により受信信号を伝達するコネクタ、または非接触で受信信号を伝達する経路である。
【００３７】
第３の実施形態の受信装置１Ｂによれば、第１の実施形態と同様に、第１の高周波スイッチ１１２における受信信号の通過損失を抑制することができるので、受信感度を高くすることができる。また、第３の実施形態の受信装置１Ｂよれば、断熱容器１０に第２の高周波スイッチ１１８を収容していないので、断熱容器１０の収容容積を抑制することができ、第１のフィルタ部１１４Ａおよび第１の増幅部１１６Ａの冷却効率を向上させることができる。
【００３８】
以上説明した少なくともひとつの実施形態によれば、内気温度が外気温度よりも低く制御される断熱容器１０と、断熱容器１０内に設けられた冷却基板１１０と、冷却基板１１０により冷却され、第１のフィルタ部１１４Ａおよび第１の増幅部１１６Ａを備える第１の信号処理部と、第２のフィルタ部１１４Ｂおよび第２の増幅部１１６Ｂを備える第２の信号処理部と、冷却基板１１０により冷却され、アンテナ部２０から入力された受信信号を第１の信号処理部または第２の信号処理部の何れか一方に出力する第１の高周波スイッチ１１２と、第１の信号処理部および第２の信号処理部に接続され、第１の信号処理部または第２の信号処理部により出力された受信信号を出力する第２のスイッチ部１１８と、第１の高周波スイッチ１１２および第２のスイッチ部１１８に接続される信号処理部を、第１の信号処理部と第２の信号処理部との間で切り替える制御部４０とを持つことにより、第１の高周波スイッチ１１２における受信信号の通過損失を抑制することができ、受信感度を高くすることができる。
【００３９】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
【符号の説明】
【００４０】
１、１Ａ、１Ｂ…受信装置、１０…断熱容器、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ、１０ｅ…信号入出力部、２０…アンテナ部、３０…冷却部、４０…制御部、１００…受信回路、１１０…冷却基板、１２０…非冷却基板、１３０…基板、１１２…第１の高周波スイッチ、１１４Ａ…第１のフィルタ部、１１４Ｂ…第２のフィルタ部、１１６Ａ…第１の増幅部、１１６Ｂ…第２の増幅部、１１８…第２の高周波スイッチ
【図１】
2017079370.tif 000003
【図２】
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【図３】
2017079370.tif 000005
【図４】
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