(57)【要約】【課題】配線パターンの断面積を大きくしても高密度の配線パターンを形成できる方法を提供する。【解決手段】第１の金属箔１１、第２の金属箔１３に第１の周回状電極パターン１２、第２の周回状電極パターン１４を形成する工程と、プリプレグをはさんで対向させてプレスし硬化させる工程と、反対側の面側にレジストを形成して第１の金属箔１１および第２の金属箔１３をエッチングすることによりコイル電極１６、１７を形成する工程と、を備え、第１の周回状電極パターン１２の領域は第２の周回状電極パターン１４を囲む領域であり、コイル電極１６は第１の周回状電極パターン１２の領域から第２の周回状電極パターン１４の領域にかけて形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の金属箔の第１の面に第１の周回状電極パターンを形成する工程と、第２の金属箔の第２の面に第２の周回状電極パターンを形成する工程と、プリプレグをはさんで前記第１の金属箔の第１の面と前記第２の金属箔の第２の面とを対向させてプレスし硬化させる工程と、前記第１の金属箔の前記第１の面とは反対側の第３の面側、および前記第２の金属箔の前記第２の面とは反対側の第４の面側にレジストを形成して前記第１の金属箔および前記第２の金属箔をエッチングすることによりコイル電極を形成する工程と、を備え、前記第１の周回状電極パターンの領域は前記第２の周回状電極パターンを囲む領域であり、前記コイル電極は前記第１の周回状電極パターンの領域から前記第２の周回状電極パターンの領域にかけて形成されていることを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記第１の金属箔からなる前記コイル電極の一端部と前記第２の金属箔からなる前記コイル電極の一端部とが重なる位置に形成され、その重なった領域に穴を形成してメッキを行うことにより前記第１の金属箔からなる前記コイル電極の一端部と前記第２の金属箔からなる前記コイル電極の一端部とを電気的に接続してコイルパターンを形成することを特徴とする請求項１記載の配線基板の製造方法。
【請求項３】
請求項１記載の配線基板の前記第２の周回状電極パターンの内周より内側に貫通孔を設け、前記配線基板全体を、磁性体粉末に結合剤を混ぜた圧粉体で加圧成形してなるコイル部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器に用いられる大電流に対応可能な配線基板の製造方法およびこれを用いたコイル部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般的な回路基板は、絶縁樹脂などからなる基板に導体性の配線パターンが形成された構成となっている。回路基板を搭載する機器等によっては、大電流が必要となる場合があるため、これまでに、例えば、配線パターンの厚みを厚くすることで、大電流にも対応できる回路基板が提案されている。
【０００３】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平０５−２９９８１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、プリプレグを用いた基板で配線パターンの厚みを厚くすると、配線パターンの段差にプリプレグの変形が追従しにくくなり、配線パターン間の間隔を大きくとる必要があり、高密度パターンを作るのが難しくなる。本発明は、配線パターンの断面積を大きくしても高密度の配線パターンを形成できるようにするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は上記課題を解決するために、第１の金属箔の第１の面に第１の周回状電極パターンを形成する工程と、第２の金属箔の第２の面に第２の周回状電極パターンを形成する工程と、プリプレグをはさんで第１の金属箔の第１の面と第２の金属箔の第２の面とを対向させてプレスし硬化させる工程と、第１の金属箔の第１の面とは反対側の第３の面側、および第２の金属箔の第２の面とは反対側の第４の面側にレジストを形成して第１の金属箔および第２の金属箔をエッチングすることにより配線パターンを形成する工程と、を備え、第１の周回状電極パターンの領域は第２の周回状電極パターンを囲む領域であり、配線パターンは第１の周回状電極パターンの領域および第２の周回状電極パターンの領域に形成されているようにしたものである。
【発明の効果】
【０００７】
上記構成により、配線パターンの断面積を大きくしても高密度の配線パターンを形成できるという効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施の形態における配線基板の製造方法を説明する断面図
【図２】本発明の一実施の形態における配線基板の上面図
【図３】本発明の一実施の形態におけるコイル部品の断面図
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の一実施の形態における配線基板の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【００１０】
図１は本発明の一実施の形態における配線基板の製造方法を説明する断面図であって、図１（ａ）のように、厚さ約７０μｍの銅箔からなる第１の金属箔１１の第１の面１１ａにレジストパターンを形成した後約７０μｍの銅メッキ層を形成し、レジストパターンを除去して第１の周回状電極パターン１２を形成する。第１の周回状電極パターン１２の電極幅を約１００μｍとしている。第１の周回状電極パターン１２が形成された周回領域を第１の周回領域２２という。
【００１１】
同様に厚さ約７０μｍの銅箔からなる第２の金属箔１３の第２の面１３ａにレジストパターンを形成した後約７０μｍの銅メッキ層を形成し、レジストパターンを除去して第２の周回状電極パターン１４を形成する。第２の周回状電極パターン１４の電極幅を同様に約１００μｍとしている。第２の周回状電極パターン１４が形成された周回領域を第２の周回領域２３という。
【００１２】
図２は、本発明の一実施の形態における配線基板の上面図であり、第１の周回領域２２および第２の周回領域２３の位置関係を示している。
【００１３】
この第１の金属箔１１の第１の面１１ａと第２の金属箔１３の第２の面１３ａとを対向させ、厚さ約６０μｍの硬化前のプリプレグをはさんでプレスし、プリプレグを硬化させることにより、図１（ｂ）のものが得られる。第１の金属箔１１および第２の金属箔１３は、プリプレグ硬化物１５によって固定されている。第２の周回領域２３は第１の周回領域２２の内側に入るように形成されている。
【００１４】
次に図１（ｂ）の第１の金属箔１１の第１の面１１ａとは反対側の第３の面１１ｂ側、および第２の金属箔１３の第２の面１３ａとは反対側の第４の面１３ｂ側にレジストを形成して第１の金属箔１１および第２の金属箔１３をエッチングする。このときのレジストは、第１の周回状電極パターン１２の領域から第２の周回状電極パターン１４の領域にかけての領域に開口部を有するように作られている。この開口部の幅は、約２２０μｍとしている。このようにして図１（ｃ）のような、第１の金属箔１１および第１の周回状電極パターン１２からなる第１のコイル電極１６、および第２の金属箔１３および第２の周回状電極パターン１４からなる第２のコイル電極１７がそれぞれ、Ｌ字状の断面を有し、プリプレグ硬化物１５を介して対向し合う配線基板１８が得られる。
【００１５】
さらに第１のコイル電極１６の一端部と第２のコイル電極１７の一端部とが重なる位置に形成され、その重なった領域に穴を形成してメッキを行うことにより、第１のコイル電極１６の一端部と第２のコイル電極１７の一端部とを電気的に接続して、第１のコイル電極１６と第２のコイル電極１７が直列につながった配線基板１８を得ることができる。
【００１６】
さらに、これらを複数層積層してもかまわない。
【００１７】
また、これらをコイル電極を有する配線基板として用いても良いが、さらにコイル電極の領域にコアを配置しても良い。さらにこの配線基板を用いてコイル部品を構成しても良い。
【００１８】
図３は本実施の形態の配線基板を用いたコイル部品の断面図である。図１（ｃ）の配線基板１８の第２の周回状電極パターン１４の内周より内側に貫通孔１９を形成し、全体を磁性体粉末に結合剤を混ぜた圧粉体２０で加圧成形し、コイル電極の端部に電気的に接続された外部電極２１を形成することによりコイル部品を形成している。このようにすることにより、コイルターンの断面積が大きく、高密度のものが得られるため、大電流に適したコイル部品を提供することができる。
【００１９】
また、第１コイル電極と第２のコイル電極をお互いに接続せず、それぞれの端部を別々に取り出し、コモンモードノイズフィルタを形成しても良い。この場合第１コイル電極と第２のコイル電極がＬ字状の断面を有し、かみ合うように対向しているため、対向する面積を大きくとることができ、電磁的な結合を強くすることができるため、効率の良いコモンモードノイズフィルタを得ることができる。
【００２０】
なお、上記実施の形態では、周回状電極パターンを同一平面上で１ターンのもので行ったが、同一平面上で複数ターン有する電極パターンを用いても良い。このようにすることにより、さらに高密度の電極パターンを形成することができる。
【産業上の利用可能性】
【００２１】
本発明に係る配線基板の製造方法およびこれを用いたコイル部品は、配線パターンの断面積を大きくしても高密度の配線パターンを形成できるようにするものであり、産業上有用である。
【符号の説明】
【００２２】
１１    第１の金属箔
１１ａ    第１の面
１１ｂ    第３の面
１２    第１の周回状電極パターン
１３    第２の金属箔
１３ａ    第２の面
１３ｂ    第４の面
１４    第２の周回状電極パターン
１５    プリプレグ硬化物
１６    第１のコイル電極
１７    第２のコイル電極
１８    配線基板
１９    貫通孔
２０    圧粉体
２１    外部電極
２２    第１の周回領域
２３    第２の周回領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
2017079231.tif 000005