(57)【要約】      （修正有）【課題】良好な正面輝度を示す発光ダイオード実装モジュールを提供する。【解決手段】発光ダイオード実装モジュール１０が、発光ダイオード実装用基板１１と、発光ダイオード実装用基板の少なくとも一方の面側に配置される、発光ダイオード２０と、発光ダイオード実装用基板の発光ダイオードが配置される面と同じ面側に配置される、光反射部材１５と、を備え、光反射部材が、第１面とその反対側の第２面を有する、多孔質の第１樹脂シートと、多孔質樹脂シートの第１面側に配置される、緻密質の第２樹脂シートと、を備え、発光ダイオード実装用基板が、光反射部材の第１樹脂シートの第２面側に配置される。【選択図】図２
2017199737.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光ダイオード実装モジュールであって、
前記発光ダイオード実装モジュールが、
発光ダイオード実装用基板と、
前記発光ダイオード実装用基板の少なくとも一方の面側に配置される、発光ダイオードと、
前記発光ダイオード実装用基板の前記発光ダイオードが配置される面と同じ面側に配置される、光反射部材と、を備え、
前記光反射部材が、
第１面と前記第１面の反対側の第２面を有する、多孔質の第１樹脂シートと、
前記多孔質樹脂シートの第１面側に配置される、緻密質の第２樹脂シートと、を備え、
前記発光ダイオード実装用基板が、前記光反射部材の前記第１樹脂シートの第２面側に配置される、
発光ダイオード実装モジュール。
【請求項２】
前記光反射部材が、前記発光ダイオード実装用基板の前記発光ダイオードが配置される領域を除く前記発光ダイオード実装用基板の面の一部または全部を覆う、請求項１に記載の発光ダイオード実装モジュール。
【請求項３】
前記光反射部材が、前記発光ダイオードと向かい合ってかつ離れて配置される、請求項１に記載の発光ダイオード実装モジュール。
【請求項４】
発光ダイオード実装モジュールであって、
前記発光ダイオード実装モジュールが、
発光ダイオード実装用基板と、
前記発光ダイオード実装用基板の少なくとも一方の面側に配置される、発光ダイオードと、
いずれかの面が前記発光ダイオードに対向して配置される、導光部材と、
前記導光部材の前記発光ダイオードと対向している面とは異なる面側に配置される、光反射部材と、を備え、
前記光反射部材が、
第１面と前記第１面の反対側の第２面を有する、多孔質の第１樹脂シートと、
前記第１樹脂シートの第１面側に配置される、緻密質の第２樹脂シートと、を備え、
前記導光部材が、前記光反射部材の前記第１樹脂シートの第２面側に配置される、
発光ダイオード実装モジュール。
【請求項５】
前記第１樹脂シートの第２面側に配置される、第３樹脂シートを備える、請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の発光ダイオード実装モジュール。
【請求項６】
前記光反射部材の前記第１樹脂シートの第１面側から測定した入射角６０度の光沢度が、７０以上である、請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の発光ダイオード実装モジュール。
【請求項７】
前記光反射部材の前記第１樹脂シートが、多孔質ポリオレフィンシートである、請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の発光ダイオード実装モジュール。
【請求項８】
前記光反射部材の前記第１樹脂シートの空隙率が、２５％以上で８０％以下である、請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の発光ダイオード実装モジュール。
【請求項９】
前記光反射部材の前記第２樹脂シートが、ポリエステルシートである、請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の発光ダイオード実装モジュール。
【請求項１０】
前記光反射部材の前記第３樹脂シートが、前記第２樹脂シートに含まれる樹脂と同じ種類の樹脂を含む、請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の発光ダイオード実装モジュール。
【請求項１１】
前記光反射部材の前記第３樹脂シートが、ポリエステルシートである、請求項１から請求項１０のいずれか一項に記載の発光ダイオード実装モジュール。
【請求項１２】
請求項１から請求項１１のいずれか一項に記載の発光ダイオード実装モジュールに配置される、光反射部材。
【請求項１３】
第１面と前記第１面の反対側の第２面を有する、多孔質の第１樹脂シートと、
前記第１樹脂シートの第１面側に配置される、緻密質の第２樹脂シートと、を備える、
発光ダイオード実装モジュール用光反射部材。
【請求項１４】
前記発光ダイオード実装モジュール用光反射部材の前記第１樹脂シートの第１面側から測定した入射角６０度の光沢度が、７０以上である、請求項１３に記載の発光ダイオード実装モジュール用光反射部材。
【請求項１５】
請求項１から請求項１１のいずれか一項に記載の発光ダイオード実装モジュールを備える、表示装置。
【請求項１６】
請求項１から請求項１１のいずれか一項に記載の発光ダイオード実装モジュールを備える、照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、発光ダイオード実装モジュール、および発光ダイオード実装モジュール用光反射部材に関する。また、発光ダイオード実装モジュールを備える表示装置および照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、表示装置や照明装置の光源として、発光ダイオード（下記で「ＬＥＤ」と記載する場合がある。）が実装されたＬＥＤ実装モジュールの普及が進んでいる。ＬＥＤ実装モジュールは、ＬＥＤがＬＥＤ実装用基板の少なくとも一方の面側に配置されたものであり、ＬＥＤから照射された光は、必要に応じて導光部材を通過して、ＬＥＤ実装モジュールから出射する。
【０００３】
ＬＥＤ実装モジュールでは、ＬＥＤから照射された光を効率的に利用するために、ＬＥＤや導光部材の周囲に光反射部材を配置することがある。光反射部材は、例えば、内部に複数の空隙が存在する多孔質樹脂シートを用いたものが知られている。
【０００４】
特許文献１には、ポリエステル層（Ａ）と空洞を含有するポリエステル層（Ｂ）が共押出し法により積層された２層構造を有する２軸延伸積層ポリエステルフィルムであって、さらに、所定の要件を満たす、反射板用白色積層ポリエステルフィルムが開示されている。
【０００５】
特許文献２には、前面が開放した箱体の底部に設置された配線板と、該配線板に設置された複数の発光素子と、該発光素子間のスペースを埋めるように敷き詰められた光反射板と、該箱体の前面開口部に設置された透光性の光拡散表面板からなるライトボックスであって、該発光素子の発光部と該光反射板との間には空隙が有り、前記発光素子の発光部と前記光拡散表面板との間に、複数の貫通孔を有する光拡散反射板が設置され、該光拡散反射板の両面における可視光の拡散反射率が共に９０％以上であるライトボックスが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８−３０９９７５号公報
【特許文献２】特許第４３１６５５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
多孔質樹脂シートは、内部に多くの空隙が存在するため、表面の平滑性を向上させることが難しく、それを使用した光反射部材は、反射率は高くても、光沢度が低下する問題が生じる場合がある。光沢度が低い光反射部材を備えるＬＥＤ実装モジュールは、ＬＥＤ実装モジュールの法線方向における輝度（下記で「正面輝度」と記載する場合がある。）が低下する問題が生じる場合がある。
【０００８】
本開示は、良好な正面輝度を示すＬＥＤ実装モジュールを提供することを目的とする。また、ＬＥＤ実装モジュールの正面輝度を良好にすることができるＬＥＤ実装モジュール用光反射部材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本開示の発光ダイオード実装モジュールの一つは、前記発光ダイオード実装モジュールが、発光ダイオード実装用基板と、前記発光ダイオード実装用基板の少なくとも一方の面側に配置される、発光ダイオードと、前記発光ダイオード実装用基板の前記発光ダイオードが配置される面と同じ面側に配置される、光反射部材と、を備え、前記光反射部材が、第１面と前記第１面の反対側の第２面を有する、多孔質の第１樹脂シートと、前記多孔質樹脂シートの第１面側に配置される、緻密質の第２樹脂シートと、を備え、前記発光ダイオード実装用基板が、前記光反射部材の前記第１樹脂シートの第２面側に配置されるものである。
【００１０】
本開示の発光ダイオード実装モジュールの他の一つは、前記発光ダイオード実装モジュールが、発光ダイオード実装用基板と、前記発光ダイオード実装用基板の少なくとも一方の面側に配置される、発光ダイオードと、いずれかの面が前記発光ダイオードに対向して配置される、導光部材と、前記導光部材の前記発光ダイオードと対向している面とは異なる面側に配置される、光反射部材と、を備え、前記光反射部材が、第１面と前記第１面の反対側の第２面を有する、多孔質の第１樹脂シートと、前記第１樹脂シートの第１面側に配置される、緻密質の第２樹脂シートと、を備え、前記導光部材が、前記光反射部材の前記第１樹脂シートの第２面側に配置されるものである。
【００１１】
本開示の発光ダイオード実装モジュール用光反射材の一つは、第１面と前記第１面の反対側の第２面を有する、多孔質の第１樹脂シートと、前記第１樹脂シートの第１面側に配置される、緻密質の第２樹脂シートと、を備えるものである。
【発明の効果】
【００１２】
本開示によれば、良好な正面輝度を示すＬＥＤ実装モジュールが得られる。ＬＥＤ実装モジュールの正面輝度を良好にすることができるＬＥＤ実装モジュール用光反射部材が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本開示のＬＥＤ実装モジュールの一つの実施形態を模式的に示す平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ部分の断面を模式的に示す図面で、本開示のＬＥＤ実装モジュールの一つの実施形態を模式的に示す断面図である。
【図３】本開示のＬＥＤ実装モジュールに用いられる光反射部材の実施形態の一つを模式的に示す断面図である。
【図４】本開示のＬＥＤ実装モジュールに用いられる光反射部材の実施形態の他の一つを模式的に示す断面図である。
【図５】本開示のＬＥＤ実装モジュールに用いられる光反射部材の実施形態の他の一つを模式的に示す断面図である。
【図６】本開示のＬＥＤ実装モジュールに用いられる光反射部材の実施形態の他の一つを模式的に示す断面図である。
【図７】本開示のＬＥＤ実装モジュールの実施形態の他の一つを模式的に示す断面図である。
【図８】本開示のＬＥＤ実装モジュールの実施形態の他の一つを模式的に示す断面図である。
【図９】本開示のＬＥＤ実装用基板を備えた表示装置を模式的に示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
下記に、本開示のＬＥＤ実装モジュールおよびＬＥＤ実装モジュール用光反射部材の実施形態について、説明する。ただし、本開示は、下記の実施形態に何ら限定されず、本開示の目的の範囲内において、適宜変更を加えて実施することができる。また、「シート」、「フィルム」、「ボード」は区別せずに、「シート」には「フィルム」や「ボード」が含まれる。
【００１５】
図１及び図２は、本開示のＬＥＤ実装モジュールの実施形態の一つを示している。ＬＥＤ実装モジュール１は、ＬＥＤ実装用基板１０、ＬＥＤ実装用基板１０の一方の面側に配置されたＬＥＤ２０、およびＬＥＤ実装用基板１０のＬＥＤ２０が配置された面と同じ面側に配置された光反射部材１５を備えている。本実施形態では、光反射部材１５は、貫通穴１５２を有しており、ＬＥＤ実装用基板１０のＬＥＤ２０が配置された領域を除くＬＥＤ実装用基板の面の少なくとも一部を覆っている。ＬＥＤ２０は、光反射部材１５の貫通穴１５２のなかに配置されている。なお、本実施形態では、ＬＥＤ実装用基板１０と光反射部材１５との間に、絶縁性保護部１４が配置されている。絶縁性保護部１４は、マイグレーション現象による絶縁不良を抑制するために配置することができるが、必須ではない。絶縁性保護部１４は、例えば熱硬化性樹脂で形成することができる。
【００１６】
上述の実施形態のＬＥＤ実装モジュール１に配置されている光反射部材１５は、少なくとも一方の面が良好な光沢度を示す。光の反射には正反射の寄与と拡散反射の寄与がある。光沢度が高い反射面は、拡散反射の寄与が小さく、光沢度が高い反射面で反射された光は広がり難い。一方で、ＬＥＤから出射する光は、指向性が強く、ＬＥＤ実装用基板１０の法線方向（正面方向）に向かう指向性を持っている。光沢度が高い反射面で反射されたＬＥＤからの光は、光沢度が低い反射面で反射されたＬＥＤからの光よりも当初の指向性を維持しやすいと言える。そのため、上述の実施形態のＬＥＤ実装モジュール１は良好な正面輝度を示す。
【００１７】
ＬＥＤ実装用基板１０は、図２に示すように、支持体１１の一方の面側に、配線部１２が、接着剤層（図視せず）を介して形成されている。なお、配線部１２は、ＬＥＤ２０と例えば導電性接合部１３によって電気的に接続される。
【００１８】
ＬＥＤ実装用基板１０の支持体１１は、例えば、ガラスや樹脂などを用いることができる。ＬＥＤ実装モジュールが折り曲げられても破損し難くなるので、可撓性を有するガラスシートや樹脂シートが好ましい。樹脂シートで使用される樹脂の具体例は、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリナイロン、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、アクリル、ポリエチレンナフタレートやポリエチレンテレフタレートなどのポリエステルなどである。
【００１９】
支持体１１の構成する材料の熱収縮開始温度は、特に限定されないが、９０℃を超えることが好ましい。一般に、ＬＥＤから発生する熱により、ＬＥＤの周辺の基板の温度は９０℃程度まで上昇する場合があるためである。なお、熱収縮開始温度は、次の手順で決定する。まず、支持体１１から試料を採取して、その試料を熱機械分析（ＴＭＡ）装置に入れ、荷重１ｇをかけて昇温速度２℃／分で１２０℃まで昇温し、その時の収縮量（％表示）を記録する。次に、温度と収縮量の関係を記録したグラフを使って、収縮によって０％のベースラインから離れる温度を読み取り、その温度を熱収縮開始温度とする。
【００２０】
支持体１１の構成する材料の体積固有抵抗率は、特に限定されないが、１０14Ω・ｃｍ以上であることが好ましく、１０18Ω・ｃｍ以上であることがより好ましい。一般に、ＬＥＤ実装用基板には一定の絶縁性が要求される場合があるためである。
【００２１】
支持体１１の厚さは、特に限定されないが、例えば、１０μｍ以上かつ１００μｍ以下である。
【００２２】
ＬＥＤ実装用基板１０の配線部１２は、導電性の配線のパターンを有しており、配線は、例えば、金属や導電性プラスチックなどの導電性材料を用いることができる。
【００２３】
ＬＥＤ２０は、Ｐ型半導体とＮ型半導体が接合されたＰＮ接合部での発光を利用した発光半導体素子を用いることができる。また、有機エレクトロルミネッセンス素子もＬＥＤに含まれる。本実施形態では、図２に示すとおり、ＬＥＤ２０は、ＬＥＤ実装用基板１０の配線部１２と例えば導電性接合部１３によって電気的に接合されている。導電性接合部１３は、例えば、金属や導電性プラスチックなどの導電性材料を有する接合剤やハンダを用いることができる。
【００２４】
光反射部材１５は、少なくとも可視光波長領域内の一定の範囲の光に対して反射性能を有するものである。光反射部材１５の実施形態の一つでは、図３に示す通り、多孔質の第１樹脂シート１５０と、第１樹脂シート１５０の一方の面側に配置された、緻密質の第２樹脂シート１５１と、を備える。第１樹脂シート１５０と第２樹脂シート１５１は接着剤（図示しない）で接合されている。第１樹脂シート１５０は、第１面と第１面の反対側の第２面と有しており、第１樹脂シート１５０の第２の樹脂シート１５１が配置されている側の面が、第１面である。第１樹脂シート１５０の第２面側、すなわち第１樹脂シート１５０の第２の樹脂シート１５１が配置されている面とは反対の面側は、発光ダイオード実装用基板１が配置されている面側である。
【００２５】
内部に複数の空隙が存在する多孔質の第１樹脂シート１５０は、内部に多くの空隙が存在するので表面の平滑性を向上させることが難しく、それを使用した光反射部材１５は、反射率は高くても、光沢度が低下する傾向がある。そこで、図３の光反射部材１５は、多孔質の第１樹脂シート１５０の一方の面側に緻密質の第２樹脂シート１５１を備えるため、良好な光沢度を示す。
【００２６】
また、多孔質の第１樹脂シート１５０は、内部に多くの空隙が存在するのでそれ自体が単体で脆くなる傾向があり、耐久性や加工性に心配がある。そこで、図３の光反射部材１５は、第１樹脂シート１５０を支持する第２樹脂シート１５１を備えるため、良好な耐久性と加工性を示す。図３の光反射部材１５は、折り曲げ、切断、または穴開けなどの加工性が良好であるため、例えば、光反射部材１５に貫通穴を作るときに、切断部位のバリ、折れ、破れなどが発生し難くなり、ＬＥＤ２０の周囲に配置された光反射部材１５が、ＬＥＤ２０からの光を乱すことを抑制できる。そのため、本実施形態のＬＥＤ実装モジュール１は良好な品質を示す。
【００２７】
第１樹脂シート１５０は、内部に複数の空隙が存在する多孔質樹脂シートである。多孔質樹脂シートは、内部の比表面積が大きく、かつその空隙の形状が不均一であるため、光反射性を示す。
【００２８】
第１樹脂シート１５０は、特に限定されないが、ポリエチレンやポリプロピレンなどのポリオレフィンシートであることが好ましい。ポリオレフィンシートは、汚れが付着し難く、経時的な加水分解による形状変化が起こり難いため、光反射性能が低下し難いためである。第１樹脂シート１５０は、耐熱性が比較的高いので、ポリプロピレンシートがより好ましい。第１樹脂シート１５０における樹脂の含有量は、特に限定されないが、例えば、５０質量％以上で１００質量％以下である。なお、ポリオレフィンシートに、ポリオレフィン以外の樹脂が混ざっていてもよく、第１樹脂シート１５０を構成する樹脂のうち５０質量％を超えてポリオレフィンが含有していればよい。
【００２９】
第１樹脂シート１５０には、製造時に空隙を形成するため、あるいはシート強度を高めるため、複数の粒子を含有させることができる。粒子の材料は、例えば、炭酸カルシウム、タルク、ケイ素酸化物、チタン酸化物である。粒子の大きさは、例えば、０．１μｍ以上で１．５μｍ以下である。第１樹脂シート１５０における微小な粒子の含有量は、特に限定されないが、例えば、０．１質量％以上で５０質量％以下である。
【００３０】
第１樹脂シート１５０の厚さは、特に限定されないが、例えば、２０μｍ以上３００μｍ以下である。
【００３１】
第１樹脂シート１５０の内部に存在する空隙の大きさは、特に限定されないが、例えば、１μｍ以上で５０μｍ以下である。多孔質樹脂シート１５０のエルメンドルフ引裂法による引裂強度は、厚さによって異なるが、例えば、２０ｍＮ未満であり、１０ｍＮ未満であることもある。なお、本実施形態では、エルメンドルフ引裂法による引裂強度は、ＪＩＳ  Ｋ７１２８−２：１９９８（プラスチック？フィルム及びシートの引裂強さ試験方法？第 2 部：エルメンドルフ引裂法）に準拠して測定することができる。試料の厚さが薄いときには、複数の試料を重ねて測定し、得られた測定値を重ねた試料の数で割ることで、試料の値を決めることができる。
【００３２】
第１樹脂シート１５０の空隙率は、特に限定されないが、例えば、２０％以上で８０％以下である。光反射性が良好で、過度に脆くならないため、３０％以上で６０％以下であることがより好ましい。空隙率は、空隙の単位体積当たりの量であり、下記の式（１）にしたがって計算することができる。
空隙率（％）＝｛（ρo−ρ）／ρo｝×１００      式（１）
式（１）において、ρは第１樹脂シート１５０の密度であり、ＪＩＳ  Ｐ８１１８に基づいて測定することができる。ρoは第１樹脂シート１５０の真密度である。真密度は、第１樹脂シート１５０を構成する主要な材料成分の種類とそれらの構成比率を分析して、材料成分の種類の一般的な値を用いることで決定することができる。例えば、ポリプロピレンの密度は０．９ｇ／ｃｍ3、炭酸カルシウムの密度は２．７ｇ／ｃｍ3である。なお、第１樹脂シート１５０が延伸処理されたものであるときは、延伸前の材料が多量の空気を含有するものでない限り、真密度は延伸前の材料の密度にほぼ等しい。そのため、真密度は、延伸前の材料から求めてもよく、定容積膨張法による乾式密度測定方法で求めることができ、測定装置としては、例えば、（株）島津製作所製の乾式自動密度計アキュピック１３３０が挙げられる。
【００３３】
第１樹脂シート１５０は、例えば、入射角６０度での光沢度が７０未満であり、５０以下であることもある。なお、下限は、特に限定されないが、例えば、０以上である。本実施形態では、光沢度は、屈折率１．５６７であるガラス表面を入射角６０度で測定した反射率１０％を光沢度１００として、その相対値をＪＩＳ  Ｚ８７４１：１９９７「鏡面光沢度−測定方法」に基づいて測定することができる。具体的には、光沢度計（堀場製作所製高光沢グロスチェッカ  ＩＧ−４１０）で測定することができる。
【００３４】
第１樹脂シート１５０は、例えば、光反射率が８０％以上であり、９０％以上であることがあり、９５％以上であることもある。光反射率は、正反射による寄与と拡散反射による寄与とが総合的に影響される特性である。本実施形態では、光反射率は、分光光度計（例えば、日本分光株式会社製の分光光度計Ｖ−６７０ＤＳ）に積分球付属装置（例えば、積分球ユニットＩＳＮ−７２３）を取り付け、硫酸バリウムを標準板として測定することができる。なお、光線反射率は、硫酸バリウムに対する相対値であるため、１００％を上回ることがある。上限は、特に限定されないが、例えば、１１０％である。
【００３５】
第１樹脂シート１５０の作成方法は、例えば、樹脂と多数の粒子を有する組成物を成形および延伸する方法を挙げることができる。複数の組成物を使用して多孔質樹脂シートを製造してもよく、その場合、複数の組成物は、同一の配合であっても異なる配合であってもよい。
【００３６】
第１樹脂シート１５０の作成方法の具体例は、粒子の含有量が後述する第２の組成物よりも多い第１の組成物を押出成形した後に一軸延伸して第１シートを作成する。第１シートの片面側また両面側に粒子の含有量が第１の組成物よりも少ない第２の組成物を押出成形して第２シートを作成する。そして、その積層体を第１シートの延伸方向とは異なる方向に延伸する。このような方法により、光反射性が良好な多孔質樹脂シートを得ることができる。あるいは、別の具体例として、別々に作成した第１シートと第２シートを接着剤などで接合した後に延伸する方法が挙げられる。
【００３７】
第２樹脂シート１５１は、内部が緻密な緻密質樹脂シートである。緻密質樹脂シートは、一般に、多孔質樹脂シートに比べて表面が平坦なため、光沢度が高くなる。樹脂シートで使用される樹脂の具体例は、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリナイロン、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、アクリル、ポリエチレンナフタレートやポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル、ポリエチレンやポリプロピレンなどのポリオレフィンなどである。ポリエチレンナフタレートシートやポリエチレンテレフタレートシートなどのポリエステルシートは、耐熱性が比較的高く、引張強度や破断伸度などの機械的性質にも優れているため、表面の平滑性が低下し難く、第２樹脂シート１５１として好適である。なお、ポリエステルシートに、ポリエステル以外の樹脂が混ざっていてもよく、シートを構成する樹脂のうち５０質量％を超えてポリエステルが含有していればよい。
【００３８】
第２樹脂シート１５１の厚さは、特に限定されないが、例えば、２５μｍ以上で５００μｍ以下である。第２樹脂シート１５１のエルメンドルフ引裂法による引裂強度は、特に限定されないが、例えば、５ｍＮ以上で１００ｍＮ以上であってもよく、１０ｍＮ以上であることが好ましく、１５ｍＮ以上であることがより好ましい。また、第２樹脂シート１５１の破断強度は、特に限定されないが、例えば、厚さ２５μにおける破断強度が１５ＭＰａ以上であってもよく、８０ＭＰａ以上であることが好ましく、２００ＭＰａ以上であることがより好ましい。また、第２樹脂シート１５１の厚さ２５μにおける破断伸度が２０％以上であり、７０％以上であることが好ましく、１００％以上であることがより好ましい。
【００３９】
図示しないが、第２樹脂シート１５１は、第１樹脂シートが配置される面と反対の面側に、透明樹脂膜や透明金属膜を有する、光正反射層を備えてもよい。光反射部材１５の光沢度をより向上させることができるためである。光正反射層の透明樹脂膜として、例えばアクリルやポリエステルが挙げられ、光正反射層の透明金属膜として、例えば銀、酸化アルミニウム、酸化珪素、スズドープ酸化インジウム、アンチモンドープ酸化スズが挙げられる。光正反射層の厚みは、特に限定されないが、０．１μｍ以上で２０μｍ以下であり、好ましくは、０．５μｍ以上で５μｍ以下である。光正反射層の作成方法は、例えば、透明樹脂やその前駆体を有する組成物を第２樹脂シート１５１上にコーティングする方法を挙げることができる。あるいは、透明金属やその前駆体を第２樹脂シート１５１上に蒸着する方法を挙げることができる。
【００４０】
光反射部材１５の波長４５０ｎｍ以上６５０ｎｍ以下の範囲内の所定の波長における光線反射率は、特に限定されないが、第１樹脂シート１５０の第１面側から測定したときに、８０％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましく、９５％以上であることがさらに好ましい。上限は、特に限定されないが、例えば、１１０％である。
【００４１】
光反射部材１５の光沢度の値は、特に限定されないが、第１樹脂シート１５０の第１面側から入射角６０度で測定したときに、７０以上であることが好ましく、８０以上であることがより好ましく、９０以上であることがさらに好ましい。なお、上限は、特に限定されないが、例えば、１１０以下である。
【００４２】
第１光反射部材１５の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、特に限定されないが、第１樹脂シート１５０の第１面側から測定したときに、６００ｎｍ未満であることが好ましく、４００ｎｍ未満であることがより好ましく、２００ｎｍ未満であることがより好ましい。良好な光沢度を示すためである。なお、下限は、特に限定されないが、例えば、１ｎｍ以上である。本実施の形態では、表面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、ＪＩＳ  Ｂ０６０１：２０１３「製品の幾何特性仕様（ＧＰＳ）−表面性状：輪郭曲線方式−用語，定義及び表面性状パラメータ」に基づいて測定することができる。具体的には、白色干渉型表面形状計測顕微鏡（Ｚｙｇｏ製ＮｅｗＶｉｅｗ６３００）で測定することができる。
【００４３】
光反射部材１５の厚みは、用途によって異なるので、特に限定されないが、例えば、５０μｍ以上で１ｍｍ以下である。光反射部材１５のエルメンドルフ引裂法による引裂強度は、特に限定されないが、例えば、１０ｍＮ以上で１００ｍＮ以下であってもよく、１５ｍＮ以上であることが好ましく、２０ｍＮ以上であることがより好ましい。光反射部材１５の引張強度は、特に限定されないが、５０ＭＰａ以上であることが好ましい。光反射部材１５に用いられた多孔質の第１樹脂シートが延伸フィルムである場合には、多孔質の第１樹脂シートの流れ方向（ＭＤ）と幅方向（ＴＤ）における光反射部材１５の引張強度が、いずれも５０ＭＰ以上であることが好ましい。
【００４４】
光反射部材１５の構成する材料の体積固有抵抗率は、特に限定されないが、１０14Ω・ｃｍ以上であることが好ましく、１０18Ω・ｃｍ以上であることがより好ましい。特に、ＬＥＤ実装用基板の面を覆うように配置する場合には、一定の絶縁性が要求される場合があるためである。
【００４５】
光射部材１５は、多孔質の第１樹脂シート１５０の一方の面側に、緻密質の第２樹脂シート１５１を配置する工程、によって得ることができる。
【００４６】
図４に、光反射部材１５の他の実施形態の一つを示す。図４に示す光反射部材１５は、光反射部材１５の一方の表面から他方の表面まで貫通している貫通穴１５２を有する。なお、第２樹脂シート、第１樹脂シートは、上述した図３に示す実施形態と同様である。
【００４７】
光反射部材１５の貫通穴１５２は、ＬＥＤから出射される光を通過する役割を果たす。あるいは、図２に示すように、貫通穴１５２の中にＬＥＤ２０を配置する場合もある。貫通穴１５２の大きさは、用途やＬＥＤの大きさによって異なり、特に限定されないが、例えば、０．１ｍｍ以上で１００ｍｍ以下である。貫通穴１５２の数は、用途によって異なり、特に限定されず、一個以上であればよい。
【００４８】
図５に、光反射部材１５の他の実施形態の一つを示す。図５に示す光反射部材１５は、第１樹脂シート１５０の第２面側、すなわち第１樹脂シート１５０の第２樹脂シート１５１が配置される面とは、反対の面側に配置された、第３樹脂シート１５３を備える。第３樹脂シート１５３と第１樹脂シート１５０は接着剤（図示しない）で接合されている。なお、第１樹脂シート１５０、第２樹脂シート１５１は、上述した図３に示す実施形態と同様であり、貫通穴１５２は、上述した図４に示す実施形態と同様である。
【００４９】
図５に示す光反射部材１５は、第３樹脂シート１５３を備えている。多孔質の第１樹脂シート１５０と緻密質の第２樹脂シート１５１とは、力や熱に対する機械的特性が大きく相違するので、第１樹脂シート１５０の片方の面側にのみ樹脂シートを積層しただけでは、光反射部材１５がカールする可能性がある。特に、本実施形態の光反射部材１５は、ＬＥＤ実装モジュールで用いられるので、ＬＥＤから発生する熱の影響を受けて、それぞれのシートが収縮する可能性がある。第３樹脂シート１５３を追加で配置することによって、第１樹脂シート１５０の両面側に樹脂シートがそれぞれ配置され、光反射部材１５のカールを抑制することができる。
【００５０】
第３樹脂シート１５３で使用される樹脂の具体例は、ポリイミド、ポリナイロン、ポリエチレンナフタレートやポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル、ポリエチレンやポリプロピレンなどのポリオレフィンなどである。第３樹脂シート１５３は、融点が１８０℃以上の樹脂シートであることが好ましい。ＬＥＤから発生する熱に対する耐久性を付与することができるためである。ポリエチレンナフタレートシートやポリエチレンテレフタレートシートなどのポリエステルシートは、耐熱性が比較的高く、引張強度や破断伸度などの機械的性質にも優れているため、第３樹脂シート１５２として好適である。なお、ポリエステルシートに、ポリエステル以外の樹脂が混ざっていてもよく、シートを構成する樹脂のうち５０質量％を超えてポリエステルが含有していればよい。
【００５１】
第３樹脂シート１５３は、第２樹脂シート１５１に含まれる樹脂と同じ種類の樹脂を含むことが好ましい。力や熱に対する機械的特性が近似するため、カールをより抑制しやすいためである。例えば、第２樹脂シート１５１がポリエステルシートである場合には、第３樹脂シート１５３もポリエステルシートであることが好ましい。
【００５２】
第３樹脂シート１５３は、緻密質であっても多孔質であってもよい。第３樹脂シート１５３が、緻密質の樹脂シートである場合には、カールを抑制しつつ光沢度を向上させることができる。第３樹脂シート１５３が、多孔質の樹脂シートである場合には、カールを抑制しつつ光反射性を向上させることができる。
【００５３】
第３樹脂シート１５３の厚みは、特に限定されないが、力や熱に対する機械的特性を近づけるために、第３樹脂シート１５３が緻密質である場合には、第２樹脂シート１５１の厚みに対して０．５以上で１．５倍以下であってもよい。第３樹脂シート１５３が多孔質である場合には、第２樹脂シート１５１の厚みに対して１．５倍以上で５倍以下であってもよい。
【００５４】
図６に、光反射部材１５の他の実施形態の一つを示す。図６に示す光反射部材１５は、第１樹脂シート１５０と第２樹脂シート１５１の間に、複数の光反射粒子および複数の光反射粒子を保持するための樹脂バインダーを有する、光反射層１５４が配置されている。なお、光反射層１５４は、第１樹脂シート１５０と第３樹脂シート１５３の間に配置されていてもよい。図６では、第１樹脂シート１５０と第２光反射層１５４は直接接合しており、第２光反射層１５４と第２樹脂シート１５１は接着剤（図示しない）で接合されている。なお、第１樹脂シート１５０、第２樹脂シート１５１、貫通穴１５２、第３樹脂シート１５３は、上述した図５に示す実施形態と同様である。
【００５５】
多孔質樹脂シートである第１樹脂シート１５０および複数の光反射粒子を有する層である光反射層１５４を組み合わせることにより、光反射性能の向上を図ることができる。もっとも、これらは内部に多くの空隙や多くの粒子が存在するためにこれらだけでは光沢度が低下する傾向がある。そこで、図６に示す光反射部材１５は、第１樹脂シート１５０および光反射層１５４に緻密質の第２樹脂シート１５１が配置されているので、良好な光沢度を示す。
【００５６】
また、内部に複数の空隙が存在する多孔質樹脂シートかあるいは複数の光反射粒子を有する層かのいずれか一方のみを光反射部材で使用した場合には、一般に、その厚みを大きくして、光反射性能を向上させることが必要になる。これに対して、図６に示す光反射部材１５は、光反射機構がそれぞれ異なる多孔質樹脂シートおよび複数の光反射粒子を有する層を有するので、それぞれの厚みを比較的小さくしたとしても、総合的に良好な光反射性能を得ることができる。もっとも、内部に複数の空隙が存在する多孔質樹脂シートや複数の光反射粒子を有する層は、内部に多くの空隙や多くの粒子が存在するためにそれぞれ自体が単体で脆くなる傾向があり、耐久性や加工性に心配がある。また、可撓性などの機械的特性が大きく異なるこれらを積層したときは、層間の剥がれや破壊などが生じやすくなり、さらに耐久性や加工性が低下するおそれがある。そこで、図６に示す光反射部材１５は、第１樹脂シート１５０および光反射層１５４に緻密質の第２樹脂シート１５１が配置されているので、良好な耐久性と加工性を示す。なお、図６に示す光反射部材１５は、第２樹脂シート１５１と第３樹脂シート１５３の間に挟まれて多孔質樹脂シートおよび複数の光反射粒子を有する層が配置されている点も耐久性と加工性を向上させるのに寄与している。
【００５７】
光反射層１５４は、複数の光反射粒子および複数の光反射粒子を保持するための樹脂バインダーを有する。光反射粒子は、例えば、チタン酸化物、アルミニウム酸化物、シリカ酸化物、炭酸カルシウム、硫酸バリウムがあり、チタン酸化物がより好ましい。樹脂バインダーは、例えば、ポリウレタン、ポリエステル、アクリルがある。第２光反射層中の光反射粒子と樹脂バインダーとの質量比（光反射粒子の質量／樹脂バインダーの質量）は、特に限定されないが、例えば、１以上で２５以下である。
【００５８】
光反射層１５４の厚みは、特に限定されないが、０．１μｍ以上で２０μｍ以下であり、好ましくは、０．５μｍ以上で５μｍ以下である。
【００５９】
光反射層１５４の作成方法は、例えば、複数の光反射粒子と樹脂バインダーを有する組成物を第１樹脂シート１５０上にコーティングする方法を挙げることができる。
【００６０】
図示しないが、第２光反射層１５４と第１樹脂シート１５０との間には、第４樹脂シートが配置されていてもよい。光反射部材１５の耐久性と加工性がより向上するためである。第４樹脂シートとしては、第３樹脂シート１５３と同様のものを用いることができる。第４樹脂シートを用いる場合、光反射層１５４を第４樹脂シート上に作成した後、第１樹脂シート１５０と接着剤で接合してもよい。
【００６１】
上述の光反射部材１５は、ＬＥＤ実装モジュール用光反射部材として好適に使用することができる。ＬＥＤ実装モジュール１の正面輝度を良好にすることができるためである。
【００６２】
本実施形態のＬＥＤ実装モジュール１は、表示装置や照明装置の光源として用いることができる。
【００６３】
上述の図１及び図２で示す実施形態のＬＥＤ実装モジュールは、直下方式の光源として好適に使用できる。一方、図７に示す別の実施形態のＬＥＤ実装モジュールは、エッジライト方式の光源として好適に使用できる。図１５では、ＬＥＤ実装モジュール１が、ＬＥＤ実装用基板１０と、ＬＥＤ実装用基板１０の少なくとも一方の面側に配置される、ＬＥＤ２０と、いずれかの面がＬＥＤに対向して配置される、導光部材３０と、導光部材３０のＬＥＤ２０と対向している面とは異なる面側に配置される、光反射部材１５と、を備えている。なお、図示しないが、導光部材３０は、光反射部材１５の第１樹脂シート１５０の第２面側、すなわち第１樹脂シート１５０の第２樹脂シート１５１が配置される面とは反対の面側に配置されている。光反射部材１５などは、図１及び図２のＬＥＤ実装モジュールで説明した内容と同じである。例えば、光反射部材１５として、図３から図６に示したものを用いることができる。
【００６４】
ＬＥＤ実装用基板１０に配置されたＬＥＤ２０から出射した光は、導光部材３０の内部に入って通過し、例えば導光部材３０と光反射部材１５との間に配置された光反射ドット（図示しない）によって導光部材３０の面から徐々に出射される。図７では、導光部材３０の光が出射する面（以下、「光出射面」と記載する場合がある。）は、導光部材３０の光反射部材１５と向き合った面の対面である。光反射部材１５は、光出射面以外から光が意図せず出射することを抑制できる。なお、図示しないが、複数の貫通穴１５２を有する光反射部材１５を光反射ドットとして用いることができる。また、図１５では、光反射部材１５は、導光部材３０の光出射面の対面と向かい合って配置されているが、これに限定されない。図示しないが、光反射部材１５は、導光部材３０のＬＥＤ２０に向き合った面の対面と向かい合って配置されることで、その面から光が意図せず出射することを抑制できる。また、図示しないが、光反射部材１５は、導光部材３の光出射面の一部に向かい合って配置されることで、導光部材３０の光出射面の光が出射する領域を制御することができる。
【００６５】
また、図８に示す別の実施形態のＬＥＤ実装モジュール１は、ＬＥＤ実装用基板１０と、ＬＥＤ実装用基板１０の少なくとも一方の面側に配置されるＬＥＤ２０と、ＬＥＤ実装用基板１０のＬＥＤ２０が配置される面と同じ面側に、ＬＥＤ２０と向かい合ってかつ離れて配置される光反射部材１５と、を備える。光反射部材１５は、例えば図３から図６に示したものを用いることができる。光反射部材１５は、第２樹脂シート１５１を備えるので、光反射部材１５がＬＥＤ実装用基板１０から離れて配置される場合であっても、光反射部材１５が自重でカールし難くなる。本実施形態の光反射部材１５の厚みは、特に限定されないが、２００μｍ以上で１ｍｍ以下であることが好ましい。なお、光反射部材１５とＬＥＤ実装用基板１０との間には間隙ができている。図８の間隙には、空気が充填されているが、窒素や希ガスなどの不活性ガスや、ポリマーやガラスなどの透明な材料が充填されていてもよい。
【００６６】
図８では、光反射部材１５は、光反射部材１５の一方の表面から他方の表面まで貫通している複数の貫通穴１５２を有している。複数の貫通穴１５２は、ＬＥＤ２０から光反射部材１５に向けた垂線と光反射部材１５との交点を中心点として、光反射部材の１５の面内で中心点に遠い方の貫通穴の大きさが、中心点に近い方の貫通穴の大きさよりも大きくなるように配置されている。なお、光反射部材１５は、複数の光透過部を有していればよく、複数の光透過部は複数の貫通穴１５２に限定されない。例えば、図８の複数の貫通穴の位置に透明な材料を有していてもよい。
【００６７】
図８では、光反射部材１５のＬＥＤ実装用基板１０が配置される面とは反対の面側には、光透過拡散部材１６が、第１光反射部材１５と向かい合ってかつ離れて配置されている。光透過拡散部材１６としては、例えば、光透過率が２０％以上で５０％以下かつ光反射率が５０％以上で８０％以下のものを用いることができる。具体的には、透明な樹脂に多数の粒子を含有させた樹脂シートを用いることができる。また、第１光反射部材１５および光透過拡散部材１６は、固定部材１７で所望の位置に固定されている。固定部材１８は、例えば、第１光反射部材１５の面の法線方向に延びる柱状のピンである。また、ＬＥＤ実装モジュール１は、ＬＥＤ実装用基板１０のＬＥＤ２０が配置された面と同じ面側に配置され、ＬＥＤ実装用基板１０のＬＥＤ２０が配置された領域を除くＬＥＤ実装用基板１０の面の少なくとも一部を覆っている、第２光反射部材１８を備える。第２光反射部材１８は、貫通穴１８２を有しており、貫通穴１８２のなかにＬＥＤ２０が配置されている。第２光反射部材１８は、上述した光反射部材１５と同様のものを使用することができる。
【００６８】
ＬＥＤ２０から出射した光は、光反射部材１５の方に向かい、その一部が、光反射部材１５で反射されてＬＥＤ実装用基板１０や第２光反射部材１８の方に向かい、さらにＬＥＤ実装用基板１０の表面や第２光反射部材１８で反射されて光反射部材１５の方に向かう。光反射部材１５の方に向かった光の一部は、光反射部材１５で反射される。このように、光反射部材１５や第２光反射部材１８とＬＥＤ実装用基板１０との間で反射を繰り返すことによって、光は、光反射部材１５とＬＥＤ実装用基板１０との間の間隙内でＬＥＤ実装用基板１０の面に水平な方向へ広がっていく。すなわち、光は、ＬＥＤ実装用基板１０の面に水平な方向へ広がりながら、その一部が、光反射部材１５の貫通穴１５２を通過して、ＬＥＤ実装モジュールから出射する。ＬＥＤ２０から出射した光をＬＥＤ実装用基板１０の面に水平な方向へ広げて均一化できるので、図８に示すＬＥＤ実装モジュールでは、照射する光量や輝度のばらつきを抑制することができる。なお、ＬＥＤ２０から出射する光は、指向性が強く、上記の中心点に向かう指向性をもつので、中心点近傍の貫通穴１５２の穴の大きさを比較的小さくして、中心点から離れるにつれて穴の大きさを大きくすることによって、ＬＥＤ実装モジュール１面内から照射する光の均一化をより図ることができる。
【００６９】
光反射部材１５は、ＬＥＤ実装用基板１０側の面だけでなく、その反対側の面も光を反射することが、図８のＬＥＤ実装モジュールの輝度を高めるために重要である。例えば、枠体（図示しない）、光透過拡散部材１６、固定部材１７などの影響により、光反射部材１５のＬＥＤ実装用基板１０とは反対の面側から光が入射する場合があるためである。
【００７０】
ＬＥＤ実装モジュール１の製造方法は、ＬＥＤ実装用基板１０を準備する第１工程と、ＬＥＤ実装用基板１０の少なくとも一方の面側にＬＥＤ２０を配置する第２工程と、ＬＥＤ実装用基板１０のＬＥＤ２０が配置される面と同じ面側に光反射部材１５を配置する第３工程とを備える。第２工程をおこなってから第３工程をおこなっても、第３工程をおこなってから第２工程をおこなってもよい。
【００７１】
第１工程は、ＬＥＤ実装用基板１０を準備する工程である。ＬＥＤ実装用基板１０は、公知の基板の作成方法を使って得ることができる。基板の作成方法は、例えば、エッチング技術を含む。具体的には、まず、支持体に銅などの金属層を配置する。金属層を覆うようにパターニングされたマスクを配置する。マスクに覆われていない箇所の金属層をエッチング液により除去する。最後に、マスクをアルカリ液で除去する。
【００７２】
第２工程は、ＬＥＤ２０をＬＥＤ実装用基板１０に配置する工程である。ＬＥＤ２０は、金属や導電性プラスチックなどの導電性材料を有する接合剤やハンダなどを使って、ＬＥＤ実装用基板１０の配線部１２に電気的に接合する。
【００７３】
第３工程は、光反射部材１５をＬＥＤ実装用基板１０に配置する工程である。光反射部材１５は、必要に応じて貫通穴１５２をカッターやレーザーで形成することができる。貫通穴１５２は、ＬＥＤ実装用基板１０を配置する前に形成してもよいし、ＬＥＤ実装用基板１０を配置した後に形成してもよい。ただし、本工程を後述する第２工程の後におこなうときは、ＬＥＤ２０が既に配置されているので、貫通穴１５２は、ＬＥＤ実装用基板１０を配置する前に形成することが好ましい。
【００７４】
表示装置や照明装置は、上述のＬＥＤ実装モジュール１の好適な用途である。図９は、表示装置１００の模式図である。表示装置１００は、表示パネル２の背面にＬＥＤ実装モジュール１が配置されている。ＬＥＤ実装モジュール１は、上述の通り、ＬＥＤ実装用基板１０、ＬＥＤ２０、および光反射部材１５を備えている。ＬＥＤ実装モジュール１の背面には、ＬＥＤの熱を排出するための放熱部材３が配置されている。上述のＬＥＤ実装モジュール１は、良好な耐久性や良好な品質を示すので、表示装置や照明装置の長寿命化や高品質化に寄与する。
【００７５】
以下、参考例により本開示を更に具体的に説明するが、本開示は、以下の参考例に限定されるものではない。
【００７６】
＜多孔質樹脂シートの準備＞
プロピレン単独重合体（日本ポリケム（株）製、商品名「ノバテックＰＰ：ＭＡ−８」、融点１６４℃）  ６５．５質量％、高密度ポリエチレン（日本ポリケム（株）製、商品名
「ノバテックＨＤ：ＨＪ５８０」、融点１３４℃、密度０．９６０ｇ／ｃｍ3）  ６．５質量％、および、平均粒子径が１．５μｍの炭酸カルシウム粉末  ２８質量％、を有する内層用の組成物を、押出機を用いて無延伸シートを得た。この無延伸シートを流れ方向（ＭＤ）に４倍の延伸をおこない、一軸延伸シートを得た。なお、この参考例では、流れ方向（ＭＤ）は、押出機を用いて組成物を押し出した時の押出方向を意味する。
【００７７】
プロピレン単独重合体（日本ポリケム（株）製、商品名「ノバテックＰＰ：ＭＡ−８」、融点１６４℃）  ５１．５質量％、高密度ポリエチレン（日本ポリケム（株）製、商品名「ノバテックＨＤ：ＨＪ５８０」、融点１３４℃、密度０．９６０ｇ／ｃｍ3）  ３．５質量％、平均粒子径が１．５μｍの炭酸カルシウム粉末  ４２質量％、平均粒子径が０．８μｍの酸化チタン粉末  ３質量％、を有する外層用の組成物を、押出機を用いて上述で得られた一軸延伸シートの両面側にダイを用いて押し出して、三層構成（外層、内層、および外層）の積層シートを得た。
【００７８】
この積層体を幅方向（内層に積層された一軸延伸シートの流れ方向に直交する方向、ＴＤ）に７倍の延伸を行なうことによって、全体の厚みが１４５μｍ（外層  ３１μｍ、内層  ８３μｍ、外層  ３１μｍ）の多孔質樹脂シートを得た。多孔質樹脂シートの空隙率は５５％であった。
【００７９】
＜参考例１＞
上述の多孔質樹脂シート（第１樹脂シート１５０）の両面にそれぞれ、ポリウレタン系接着剤（ロックペイント社製  主剤アドロックＲＵ−７７Ｔ、ロックペイント社製  硬化剤ロックボンドＪ  Ｈ−７、主剤：硬化剤＝１０：１）を使用して、緻密質樹脂シート（第２樹脂シート１５１、第３樹脂シート１５３）であるポリエチレンテレフタレートシート（厚さ１８８μｍ、東レ社製  ルミラー）を１枚ずつ接合した。それによって、参考例１の光反射部材を得た。
【００８０】
＜参考例２＞
上述の多孔質樹脂シートだけで、参考例２の光反射部材を得た。
【００８１】
＜光反射部材の評価＞
参考例１の光反射部材は、波長５６０ｎｍにおける光反射率が９９％、入射角６０度における光沢度が９５、表面の算術平均粗さが３０ｎｍであった。これに対して、参考例２の光反射部材は、波長５６０ｎｍにおける光反射率が１００％、入射角６０度における光沢度が３６、表面の算術平均粗さが６００ｎｍであった。多孔質樹脂シートおよび緻密質樹脂シートを備える参考例１の光反射部材の方が、多孔質樹脂シートだけの参考例２の光反射部材よりも光沢度が高くなった。
【００８２】
参考例１および参考例２の光反射部材をそれぞれ折り曲げて、その折り曲げ部位の近傍を目視で観察した。参考例２の光反射部材の折り曲げ部位の近傍には、折り曲げの跡が強く付いているのが見られたのに対して、参考例１の光反射部材の折り曲げ部位の近傍は、折り曲げの跡が比較的弱く見られた。そのため、参考例１の光反射部材は、良好な耐久性を示すことがわかった。
【００８３】
参考例１および参考例２の光反射部材をそれぞれカッターナイフで切断して、その切断部位の近傍を目視で観察した。参考例２の光反射部材の切断部位の近傍には、バリが多く見られたのに対して、参考例１の光反射部材の切断部位の近傍は、比較的バリが少なかった。そのため、参考例１の光反射部材は、良好な加工性を示すことがわかった。
【符号の説明】
【００８４】
１              ＬＥＤ実装モジュール
１０            ＬＥＤ実装用基板
１１            支持体
１２            配線部
１３            導電性接合部
１４            絶縁性保護部
１５            光反射部材
１５０          第１樹脂シート
１５１          第２樹脂シート
１５２          貫通穴
１５３          第３樹脂シート
１５４          光反射層
１６            光透過拡散部材
１７            固定部材
１８            第２光反射部材
１８２          貫通穴
２０            ＬＥＤ
３０            導光部材
２              表示パネル
３              放熱部材
１００          表示装置
【図１】
2017199737.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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