(57)【要約】【課題】放熱性の低下を抑制する。【解決手段】回路構成体２０は、導電路を有する回路基板２４と、回路基板２４が重ねられ、回路基板２４側の面が粗く形成された粗面３６を有する放熱部材３０と、粗面３６上で固化して形成される絶縁層４０と、を備え、回路基板２４は、絶縁層４０に重ねられて固定される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電路を有する回路基板と、
前記回路基板が重ねられ、前記回路基板側の面が粗く形成された粗面を有する放熱部材と、
前記粗面上で固化して形成される絶縁層と、を備え、
前記回路基板は、前記絶縁層に重ねられて固定される回路構成体。
【請求項２】
前記粗面は、化学処理又はレーザー処理によって形成されている請求項１に記載の回路構成体。
【請求項３】
前記回路基板は、前記絶縁層に固定部材で留められている請求項１又は請求項２に記載の回路構成体。
【請求項４】
前記絶縁層には、前記回路基板の端子を前記固定部材で固定するための被固定部が形成されている請求項３に記載の回路構成体。
【請求項５】
前記絶縁層には、前記回路基板の端子が収容されるコネクタハウジングが形成されている請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の回路構成体。
【請求項６】
前記回路基板には、複数の低発熱部品と前記複数の低発熱部品よりも発熱する複数の高発熱部品とからなる電子部品が実装され、
前記回路基板及び前記絶縁層には、前記複数の低発熱部品と前記複数の高発熱部品との間に、前記回路基板及び前記絶縁層を貫通する断熱溝が形成されている請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の回路構成体。
【請求項７】
前記回路基板と前記絶縁層との間における前記複数の高発熱部品の少なくとも１つが重なる領域には放熱グリスが配されている請求項６に記載の回路構成体。
【請求項８】
前記放熱部材は、前記複数の高発熱部品が実装される領域に形成され、前記複数の低発熱部品が実装される領域には重ねられていない請求項６又は請求項７に記載の回路構成体。
【請求項９】
請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の回路構成体と、前記回路構成体を収容するケースとを備えた電気接続箱。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路構成体及び電気接続箱に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、絶縁板に導電路が形成された基板とバスバーとを接着して放熱部材に重ねた回路構成体が知られている。特許文献１の回路構成体は、複数本のバスバーと制御回路基板とを接着し、電子部品を実装して形成された回路体を放熱部材の上に接着剤を塗布した状態で回路体を接着剤の上から放熱部材に押し付けて接着している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−１５１６１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１では、回路体を放熱部材に接着する際に回路体を放熱部材側に押し付けているが、この押し付けの際に、回路体を介して接着剤に生じる圧力が不均一になると、接着剤の接着が不十分な箇所が生じ、放熱性が低下するという問題がある。
【０００５】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、放熱性の低下を抑制することが可能な回路構成体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の回路構成体は、導電路を有する回路基板と、前記回路基板が重ねられ、前記回路基板側の面が粗く形成された粗面を有する放熱部材と、前記粗面上で固化して形成される絶縁層と、を備え、前記回路基板は、前記絶縁層に重ねられて固定される。
【０００７】
本構成によれば、放熱部材の粗面上で絶縁層が固化することにより絶縁層が粗面の凹凸に入り込んで放熱部材の上に固着する。この絶縁層の上に回路基板が重ねられて固定されるため、回路基板と放熱部材との間を絶縁層を介して固定することができる。これにより、接着剤を用いなくても回路基板と放熱部材との間を固定することが可能になるため、接着剤で接着する場合のように、回路基板と放熱部材との間に接着剤の接着が不十分な箇所が生じることによる放熱性の低下を抑制することができる。
【０００８】
本発明の実施態様としては以下の態様が好ましい。
・前記粗面は、化学処理又はレーザー処理によって形成されている。
このようにすれば、絶縁層を固着できる程度の凹凸を有する粗面を形成することが可能になる。
【０００９】
・前記回路基板は、前記絶縁層に固定部材で留められている。
回路基板を放熱部材に直接固定する場合と比較して、固定部材を小型化できるとともに、固定部材による固定の際に回路基板に生じる応力を小さくすることができるため、固定時の応力が半田付けした箇所に及ぶことによる半田付け不良を抑制することができる。
【００１０】
・前記絶縁層には、前記回路基板の端子を前記固定部材で固定するための被固定部が形成されている。
このようにすれば、絶縁性が必要な被固定部を絶縁層に形成することで、被固定部を別体で形成する場合と比較して、部品点数を削減することができる。
【００１１】
・前記絶縁層には、前記回路基板の端子が収容されるコネクタハウジングが形成されている。
このようにすれば、絶縁性が必要なコネクタハウジングを絶縁層に形成することで、コネクタハウジングを別体で形成する場合と比較して、部品点数を削減することができる。
【００１２】
・前記回路基板には、複数の低発熱部品と前記複数の低発熱部品よりも発熱する複数の高発熱部品とからなる電子部品が実装され、前記回路基板及び前記絶縁層には、前記複数の低発熱部品と前記複数の高発熱部品との間に、前記回路基板及び前記絶縁層を貫通する断熱溝が形成されている。
このようにすれば、断熱溝により、高発熱部品の熱が回路基板や絶縁層を介して低発熱部品側に伝達されることを抑制することができる。
【００１３】
・前記回路基板と前記絶縁層との間における前記複数の高発熱部品の少なくとも１つが重なる領域には放熱グリスが配されている。
このようにすれば、放熱グリスにより、回路基板と絶縁層との間の熱伝導性を高めることができるため、高発熱部品の熱を効率的に放熱部材に伝えることができる。
【００１４】
・前記放熱部材は、前記複数の高発熱部品が実装される領域に形成され、前記複数の低発熱部品が実装される領域には重ねられていない。
このようにすれば、放熱部材が小さくなって回路構成体の構成を簡素化できるとともに、高発熱部品側の発熱が大きい領域の熱は、放熱部材から放熱性させることができる。
【００１５】
・前記回路構成体と、前記回路構成体を収容するケースとを備えた電気接続箱とする。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】実施形態１の電気接続箱を示す縦断面図
【図２】粗面を拡大した縦断面図
【図３】放熱部材を示す縦断面図
【図４】樹脂成形金型と放熱部材との間に樹脂が充填された状態を示す縦断面図
【図５】放熱部材の上に絶縁層が形成された状態を示す斜視図
【図６】放熱部材の上に絶縁層が形成された状態を示す縦断面図
【図７】回路基板に電子部品が実装された状態を示す縦断面図
【図８】回路構成体を示す縦断面図
【図９】実施形態２の電気接続箱を示す縦断面図
【図１０】樹脂成形金型と放熱部材の間に樹脂が充填された状態を示す縦断面図
【図１１】放熱部材の上に絶縁層が形成された状態を示す縦断面図
【図１２】回路構成体を示す縦断面図
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本実施形態を図１ないし図８を参照しつつ説明する。
電気接続箱１０は、例えば車両のバッテリ等の電源と、ランプ、ワイパー等の車載電装品やモータ等からなる負荷との間の電力供給経路に配され、例えばＤＣ−ＤＣコンバータやインバータ等に用いることができる。以下では、上下方向及び左右方向については、図１の方向を基準として説明する。
【００１８】
（電気接続箱１０）
電気接続箱１０は、図１に示すように、回路構成体２０と、回路構成体２０を覆うケース１１とを備えている。ケース１１は、箱形であって、例えばアルミニウム等の金属や合成樹脂等で形成することができる。
【００１９】
（回路構成体２０）
回路構成体２０は、複数の電子部品２１Ａ，２１Ｂが実装される回路基板２４と、回路基板２４の下に重ねられる放熱部材３０と、放熱部材３０の上面（回路基板２４側の面）に固着した状態で回路基板２４と放熱部材３０との間に挟まれた絶縁層４０とを備える。
【００２０】
複数の電子部品２１Ａ，２１Ｂは、低発熱部品２１Ｂと、低発熱部品２１Ｂよりも発熱が大きい高発熱部品２１Ａとを有する。低発熱部品２１Ｂは、例えば、コンデンサ（アルミ電解コンデンサ等）からなる。高発熱部品２１Ａは、例えば、スイッチング素子（ＦＥＴ（Field Effect Transistor）等）、抵抗、コイル等からなる。各電子部品２１Ａ，２１Ｂは、本体２２と、本体２２から導出された複数のリード端子２３とを有する。なお、電子部品２１Ａ，２１Ｂは、上記以外の電子部品としてもよい。また、例えば、本体２２からリード端子２３が導出されるものに限られず、リード端子２３を有さないリードレス端子であってもよい。例えば、全ての端子が本体２２の面上に形成されていてもよい。 
【００２１】
（回路基板２４）
回路基板２４は、例えば長方形状であって、絶縁基板２５とバスバー基板２６とを接着部材等（例えば、粘着テープ、接着シート、接着剤等）を用いて貼り合わせて構成されている。絶縁基板２５は、絶縁材料からなる厚みの薄い絶縁板に銅箔からなる導電路（図示しない）がプリント配線技術により形成されている。
【００２２】
絶縁基板２５には、絶縁層４０にネジ５１でネジ留めするための円形状の複数の通し孔２５Ａが貫通形成されている。複数の通し孔２５Ａは、例えば、回路基板２４の周縁部寄り（電子部品２１Ａ，２１Ｂの外側）の位置（四隅の位置等）に形成されるが、これに限られず、他の位置に形成してもよい。
【００２３】
バスバー基板２６は、同一平面上に互いに間隔を空けて配置された複数のバスバー２７から構成され、銅や銅合金等の金属板材を導電路に応じた形状に打ち抜いて形成されている。バスバー基板２６には、ネジ留めのための円形状の複数の通し孔２７Ａが絶縁基板２５の通し孔２５Ａに連なる位置に貫通形成されている。複数のバスバー２７の端部には、外部の端子等と接続可能な端子２８が絶縁基板２５の周縁から外方に突出している。端子２８は、バスバー基板２６の面に面一に延びており、外部の電源側の電線の端末部の端子Ｔに接続される電源入力部２８Ａと、コネクタハウジング４８に導出されるコネクタ端子２８Ｂと、コイルの巻き線に接続される端子（図示しない）とを有する。
【００２４】
絶縁基板２５及び複数のバスバー２７における高発熱部品２１Ａと低発熱部品２１Ｂとの間には、断熱溝２９Ａ，２９Ｂがそれぞれ貫通形成されている。断熱溝２９Ａ，２９Ｂは、低発熱部品２１Ｂと高発熱部品２１Ａとを結ぶ方向と直交する方向に一定の長さで延びている。断熱溝２９Ａ，２９Ｂの長さ及び幅は、高発熱部品２１Ａから低発熱部品２１Ｂへの熱の伝達を抑制できる寸法が設定される。本実施形態では、断熱溝２９Ａ，２９Ｂの長さは、例えば、本体２２における断熱溝２９Ａ，２９Ｂに沿う方向の側面の長さよりも大きくすることで、本体２２の側面の全面からの熱の伝達を抑制することができる。高発熱部品２１Ａは、リード端子２３が絶縁基板２５の導電路に半田付けされるとともに、同じ電子部品２１Ａの本体２２の底面の端子（図示しない）がバスバー２７の上面に半田付けされている。低発熱部品２１Ｂは、底面の一対の端子（図示しない）がバスバー２７の上面に半田付けされて隣り合うバスバー２７間を接続している。
【００２５】
（放熱部材３０）
放熱部材３０は、例えば、アルミダイカスト等で成形されるアルミニウム、アルミニウム合金等の熱伝導性が高い金属類製であって、図３に示すように、下面側に複数の放熱フィン３２が櫛刃状に並んで配された本体部３１と、本体部３１の左右の両側に形成され、上面側が窪んだ窪み部３３とを有する。
【００２６】
放熱部材３０の上面（本体部３１の上面３１Ａ及び窪み部３３の上面３３Ａ）は、図２に示すように、全面に亘って多数の凹凸によって粗く形成された粗面３６とされている。粗面３６は、例えば、突出寸法（高さ）が２〜４μｍのオーバーハング状の凹凸であって、基端側より先端側が太径の先太り状に形成された凸を含んで構成されている。
【００２７】
この粗面３６は、例えば、レーザー処理、化学処理、サンドブラスト等で行われる。レーザー処理としては、例えば、ＹＡＧレーザー等の固定レーザーや、炭酸ガスレーザ等のガスレーザや、半導体レーザー等とすることができる。化学処理は、例えば、塩酸、硝酸、フッ酸等によるエッチングで行うことができる。なお、粗面の形成方法は、上記に限られず、他の公知の方法を用いるようにしてもよい。
【００２８】
窪み部３３は、上面側が本体部３１から段差状に窪んで形成されている。窪み部３３には、図５に示すように、巻き線とコアとを有するコイルのコアを嵌め込む嵌込凹部３３Ｂが形成されている。窪み部３３の上の絶縁層４０には、後述する留め部４４Ａ，４４Ｂやコネクタハウジング４８が配される。
【００２９】
（絶縁層４０）
絶縁層４０は、粘土状又は液状の接着剤等の樹脂が硬化することで形成され、熱伝導性が高く、絶縁性を有する材料が用いられる。例えば常温で硬化するエポキシ系の接着剤を用いることができる。なお、絶縁層は、これに限られず、種々の材料を用いることができ、例えば、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等を用いてもよい。
【００３０】
絶縁層４０は、放熱部材３０の粗面３６上に密着して形成されており、本体部３１の上にほぼ一定の厚みで形成された主絶縁部４１と、端子２８側に形成された留め部４４Ａ，４４Ｂ及びコネクタハウジング４８とを備える。主絶縁部４１には、回路基板２４が積層されるとともに、高発熱部品２１Ａと低発熱部品２１Ｂとの間の位置には、断熱溝４２が凹み形成されている。断熱溝４２は、断熱溝２９Ａ，２９Ｂの下に連なる位置に断熱溝２９Ａ，２９Ｂとほぼ同じ長さで形成されている。
【００３１】
絶縁層４０には、図８に示すように、ネジ５１でネジ留めされる複数の留め孔４３が通し孔２５Ａ，２７Ａの下に連なる位置に形成されている。留め孔４３は、ネジ留めの前には形成されておらず、ネジ留めの際にネジ５１の先端部で穿設により形成されるようになっているが、これに限られず、ネジ溝を形成しておき、ネジ５１の軸部をネジ山に螺合させてネジ留めするようにしてもよい。なお、ネジ５１は、回路基板２４と絶縁層４０をネジ留めするものであり、回路基板２４と放熱部材３０とはネジ留めしない。
【００３２】
留め部４４Ａ，４４Ｂは、回路基板２４の端子２８をネジ留めするためのものであり、端子２８とコイルの巻き線の端末部をネジ留めする留め部４４Ａと、外部の電線の端末部に接続された端子と接続する留め部４４Ｂとを有する。留め部４４Ａ，４４Ｂは、絶縁層４０の上面に形成されたナット４７が圧入される凹部であり、ナット４７の回転が規制されるとともに、ネジ５２（ボルト）の軸部の先端を逃げる形状とされている。
【００３３】
留め部４４Ａに収容されたナット４７の上には、回路基板２４の端子である電源入力部２８Ａが配され、ネジ５２の軸部が端子２８の貫通孔に挿通されてナット４７にネジ留めされることで、電源入力部２８Ａが固定される。コネクタハウジング４８は、フード状のフード部４８Ａと、フード部を閉鎖する奥壁４８Ｂとを有する。奥壁４８Ｂには、コネクタ端子２８Ｂが挿通される端子挿通孔４９が貫通形成されている。
【００３４】
回路構成体２０の製造方法について説明する。
（粗面化工程）
放熱部材３０の上面３１Ａ，３３Ａにレーザー処理又は化学処理等を行って、放熱部材３０の上面３１Ａ，３３Ａに粗面３６を形成する（図３）。
（絶縁層形成工程）
次に、図４に示すように、樹脂成形金型５５，５６を装着して、放熱部材３０と樹脂成形金型５５，５６との間に樹脂を注入する。樹脂が固化して絶縁層４０が形成されると、樹脂成形金型５５，５６を取り外す。これにより、放熱部材３０の上に絶縁層４０が固着した状態となる（図６）。
【００３５】
（基板形成工程）
金属板材を打ち抜いてバスバー基板２６を形成し、絶縁基板２５とバスバー基板２６とを接着部材で貼り合わせて回路基板２４を形成する。また、回路基板２４の導電路と電子部品２１Ａ，２１Ｂのリード端子２３とを例えばリフロー半田付けして回路基板２４に電子部品２１Ａ，２１Ｂを実装する（図７）。
【００３６】
（基板組付工程）
次に、放熱部材３０の上面３１Ａ，３３Ａにおける高発熱部品２１Ａの領域を含む位置に放熱グリス５０を塗布し、回路基板２４のコネクタ端子２８を端子挿通孔４９に横から通して回路基板２４をスライドさせて絶縁層４０の上に配する。そして、ネジ５１を通し孔２５Ａ，２７Ａに通して留め孔４３にネジ留めすることで回路基板２４と放熱部材３０の間に絶縁層４０が挟まれた状態となる。また、図示しないコイルを嵌込凹部３３Ｂに嵌め込み、コイルの巻き線の端部を端子２８にネジ留めする。これにより、回路構成体２０が形成される（図８）。
【００３７】
回路構成体２０の上にケース１１を被せて図示しないネジでケース１１を放熱部材３０にネジ留めすることで電気接続箱１０が形成される（図１）。電気接続箱１０は、車両の電源から負荷に至る経路に配される。
【００３８】
上記実施形態によれば、以下の作用、効果を奏する。
本実施形態によれば、放熱部材３０の粗面３６上で絶縁層４０が固化することにより絶縁層４０が、粗面３６の凹凸に入り込んで放熱部材３０の上に固着する。この絶縁層４０の上に回路基板２４が重ねられて固定されるため、回路基板２４と放熱部材３０との間を絶縁層４０を介して固定することができる。これにより、接着剤を用いなくても回路基板２４と放熱部材３０との間を固定することが可能になるため、接着剤で接着する場合のように、回路基板２４と放熱部材３０との間に接着剤の接着が不十分な箇所が生じることによる放熱性の低下を抑制することができる。
【００３９】
また、粗面３６は、化学処理又はレーザー処理によって形成されている。
このようにすれば、絶縁層４０を固着できる程度の凹凸を有する粗面３６を形成することが可能になる。
【００４０】
また、回路基板２４は、絶縁層４０にネジ５１，５２でネジ留めされている。
回路基板２４を放熱部材３０に直接ネジ留めする場合と比較してネジ５１，５２を小型化できるとともに、ネジ留めの際に回路基板２４に生じる応力を小さくすることができるため、ネジ留め時の応力が半田付けした箇所に及ぶことによる半田付け不良を抑制することができる。
【００４１】
また、絶縁層４０には、回路基板２４の端子２８をネジ留めするための留め部４４Ａ，４４Ｂが形成されている。
このようにすれば、絶縁性が必要な留め部４４Ａ，４４Ｂを絶縁層４０に形成することで、留め部４４Ａ，４４Ｂを別体で形成する場合と比較して、部品点数を削減することができる。
【００４２】
また、絶縁層４０には、回路基板２４のコネクタ端子２８Ｂ（端子）が収容されるコネクタハウジング４８が形成されている。
このようにすれば、絶縁性が必要なコネクタハウジング４８を絶縁層４０に形成することで、コネクタハウジング４８を別体で形成する場合と比較して、部品点数を削減することができる。
【００４３】
また、回路基板２４には、複数の低発熱部品２１Ｂと複数の低発熱部品２１Ｂよりも発熱する複数の高発熱部品２１Ａとからなる複数の電子部品が実装され、回路基板２４及び絶縁層４０には、複数の低発熱部品２１Ｂと複数の高発熱部品２１Ａとの間に、回路基板２４及び絶縁層４０を貫通する断熱溝２９Ａ，２９Ｂ，７５が形成されている。
このようにすれば、断熱溝２９Ａ，２９Ｂ，７５により、高発熱部品２１Ａの熱が回路基板２４や絶縁層４０を介して低発熱部品２１Ｂ側に伝達されることを抑制することができる。
【００４４】
また、回路基板２４と絶縁層４０との間における複数の高発熱部品２１Ａの少なくとも１つが重なる領域には放熱グリス５０が配されている。
このようにすれば、放熱グリス５０により、回路基板２４と絶縁層４０との間の熱伝導性を高めることができるため、高発熱部品２１Ａの熱を効率的に放熱部材３０に伝えることができる。
【００４５】
＜実施形態２＞
実施形態２を図９ないし図１２を参照して説明する。実施形態２の電気接続箱６０及び回路構成体６１は、回路基板２４の高発熱部品２１Ａ側に放熱部材６３を配し、低発熱部品２１Ｂ側に放熱部材を配さないものである。実施形態１と同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
図９に示すように、回路基板２４とケース１１は、実施形態１と同一である。なお、ケース１１を金属とする場合には、絶縁層７０の底面側における放熱部材のない領域を金属で覆ってシールド性を生じさせるようにしてもよい。
【００４６】
放熱部材６３は、アルミニウム、アルミニウム合金等の熱伝導性が高い金属類製であって、アルミダイカスト等で成形され、平坦な上面を有し、下面側に櫛刃状に並んで配された複数の放熱フィン６５を有している。放熱部材６３は、回路基板２４における高発熱部品２１Ａ側の領域に重ねられる大きさであり、図９の左右方向における放熱部材６３の長さが実施形態１の放熱部材３０の約半分とされている。放熱部材６３の上面は、実施形態１と同様に全面に亘って多数の凹凸によって粗く形成された粗面３６とされている。
【００４７】
絶縁層７０は、粘土状又は液状の樹脂が硬化することで形成され、放熱部材６３の粗面３６上にほぼ一定の厚みで形成される板状の主絶縁部７１と、主絶縁部７１よりも厚く形成された厚肉部７２と、厚肉部７２に形成された留め部４４Ａ，４４Ｂ及びコネクタハウジング４８とを備える。主絶縁部７１における高発熱部品２１Ａと低発熱部品２１Ｂとの間には、上面側に断熱溝７５が凹設されている。断熱溝７５は、断熱溝２９Ａ，２９Ｂの下に連なる位置に形成されている。
【００４８】
絶縁層７０の形成は、放熱部材６３の上面にレーザー処理又は化学処理等を行って、粗面３６を形成し、図１０に示すように、樹脂成形金型８０〜８２の内側に放熱部材６３を保持して、樹脂成形金型８０〜８２の内部に樹脂を注入する。樹脂が固化して絶縁層７０が形成されると、樹脂成形金型８０〜８２を取り外す。これにより、放熱部材６３の上に絶縁層７０が固着した状態となる（図１１）。    
【００４９】
実施形態２によれば、放熱部材６３は、複数の高発熱部品２１Ａが実装される領域に形成され、複数の低発熱部品２１Ｂが実装される領域には重ねられていないため、放熱部材６３が小さくなって回路構成体６１の構成を簡素化できるとともに、高発熱部品２１Ａ側の発熱が大きい領域の熱は、放熱部材６３から放熱することができる。
【００５０】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）粗面３６は、絶縁層４０，７０が形成される領域の全体に形成されていたが、これに限られず、絶縁層４０，７０が形成される領域の一部に粗面３６が形成されていてもよい。
【００５１】
（２）粗面３６は、絶縁層４０，７０を固着できる程度の多数の凹凸が形成されるのであれば、種々の形状が可能であり、粗面の形成方法についても上記実施形態の方法に限られない。
【００５２】
（３）電子部品２１Ａの領域の全体に放熱グリス５０が配される構成としたが、これに限られず、例えば、電子部品２１Ａの少なくとも一部の領域に放熱グリス５０が配されるようにしてもよい。
【符号の説明】
【００５３】
１０，６０：  電気接続箱
１１：  ケース
２０，６１：  回路構成体
２１Ａ：  高発熱部品（電子部品）
２１Ｂ：  低発熱部品（電子部品）
２４：  回路基板
２５：  絶縁基板
２７：  バスバー基板
２８：端子
２８Ａ：  電源入力部
２８Ｂ：  コネクタ端子
２９Ａ，２９Ｂ，４２，７５：  断熱溝
３０，６３：  放熱部材
３６：  粗面
４０，７０：  絶縁層
４１：  板状部
４４Ａ，４４Ｂ：  留め部（被固定部）
４８：  コネクタハウジング
５０：  放熱グリス
５１，５２：  ネジ（固定部材）
【図１】
2016134957.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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