(57)【要約】【課題】配線基板において、クロストークを抑制するとともに、表層配線およびビアを配置するためのスペースを抑制しつつ配線の設計自由度を確保する。【解決手段】配線基板は、基材の表面に設けられた第１の方向に伸びる第１〜第３の表層配線を含む。第２の表層配線は、第１の方向において第１の表層配線に隣接し、第３の表層配線は、第１の方向と交差する第２の方向において第１の表層配線に隣接している。配線基板は、第１〜第３の表層配線の各々の一方の端部と他方の端部にそれぞれ接続され且つ基材を貫通する第１〜第３のビアを含む。配線基板は、第１〜第３のビアにそれぞれ接続され、基材の内部におい第２の方向に伸びる第１〜第３の内層配線を含む。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の表面に設けられ、第１の方向に伸びる第１の表層配線と、
前記基材の表面に設けられ、前記第１の方向において前記第１の表層配線に隣接し且つ前記第１の方向に伸びる第２の表層配線と、
前記基材の表面に設けられ、前記第１の方向と交差する第２の方向において前記第１の表層配線に隣接し且つ前記第１の方向に伸びる第３の表層配線と、
前記第１の表層配線の一方の端部と他方の端部にそれぞれ接続され且つ前記基材を貫通する第１のビアと、
前記第２の表層配線の一方の端部と他方の端部にそれぞれ接続され且つ前記基材を貫通する第２のビアと、
前記第３の表層配線の一方の端部と他方の端部にそれぞれ接続され且つ前記基材を貫通する第３のビアと、
前記第１のビアの各々に接続され、前記基材の内部において前記第２の方向に伸びる第１の内層配線と、
前記第２のビアの各々に接続され、前記基材の内部において前記第２の方向に伸びる第２の内層配線と、
前記第３のビアの各々に接続され、前記基材の内部において前記第２の方向に伸びる第３の内層配線と、
を含む配線基板。
【請求項２】
前記第３の表層配線および前記第３のビアの各々は、前記第１の表層配線および前記第１のビアの各々に対し、前記第１の方向に平行移動した位置に対応する位置に設けられている
請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記第１の内層配線は、前記第３のビアの間を通過し、
前記第３の内層配線は、前記第１のビアの間を通過する
請求項２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記第１のビアと前記第２のビアの間に設けられ、グランド電位が印加されるグランドビアを更に含む
請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の配線基板。
【請求項５】
前記第１の内層配線、前記第２の内層配線および前記第３の内層配線は、同じ層に設けられている
請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の配線基板。
【請求項６】
前記基材の内部において、前記第２の方向に伸び、前記第１のビアの間および前記第３のビアの間を通過する、前記第１乃至第３の内層配線とは異なる内層配線を更に含む
請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の配線基板。
【請求項７】
前記基材の表面に設けられ、前記第１の方向において前記第３の表層配線に隣接するとともに前記第２の方向において前記第２の表層配線に隣接し且つ前記第１の方向に伸びる第４の表層配線と、
前記第４の表層配線の一方の端部と他方の端部にそれぞれ接続され且つ前記基材を貫通する第４のビアと、
前記第４のビアの各々に接続され、前記基材の内部において前記第２の方向に伸びる第４の内層配線と、
を更に含む請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
開示の技術は、配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数の配線層が積層された配線基板に関する技術として、以下の技術が知れられている。例えば、ハイブリッドＩＣを構成する第１絶縁層の上の第１層パターンに対し、その下の第２層パターンを、表裏で極力重ならないように配置した配線基板が知られている。この配線基板では、第１層パターンは、電気部品の実装用ランドの集合体で余白部分が多く、第２層パターンは、電気部品の真下を通って、他の余白部分に引き回されている（特許文献１参照）。
【０００３】
また、電源側導体層に接続された電源側ビアホールと、接地側導体層に接続された接地側ビアホールとが行方向及び列方向において交互に並んで配置された配線基板が知られている。この配線基板には、電源側ビアホールおよび接地側ビアホールに接続された複数のコンデンサが搭載される（特許文献２参照）。
【０００４】
また、一対の信号配線の近傍にグランド層に接続されたガードパターンを配置した配線基板が知られている（特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１０−２２９２５６号公報
【特許文献２】特開２００９−１４１２１７号公報
【特許文献３】特開２０１０−２１２４３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
例えば、図１に示すように、一対の差動伝送線路Ｄを介して信号伝送を行う送信側回路Ｔｘおよび受信側回路Ｒｘを含むシステムにおいては、差動伝送線路Ｄに混入した直流成分を除去するために、差動伝送線路Ｄ上にキャパシタＣが設けられる。
【０００７】
図２は、差動伝送線路上にキャパシタが搭載された配線基板１００Ｘの構成の一例を示す平面図、図３は、図２における３−３線に沿った断面図である。図２には、一例として４ペアの差動伝送線路１、２、３および４が示されている。
【０００８】
差動伝送線路１は、一対の表層配線１１、一対の内層配線２１および複数の信号ビア３１を含んで構成されている。差動伝送線路２、３、４は、差動伝送線路１と同様の構成を有し、それぞれ、一対の表層配線１２、１３、１４、一対の内層配線２２、２３、２４および複数の信号ビア３２、３３、３４を含んで構成されている。以下、差動伝送線路１の構成について説明し、差動伝送線路２〜４の構成については説明を省略する。
【０００９】
一対の表層配線１１は、ガラスエポキシ樹脂等の絶縁体で構成される基材１２０の表面に形成されている。一対の表層配線１１の各々には、キャパシタＣが搭載されている。表層配線１１の一方の端部および他方の端部には信号ビア３１が設けられている。信号ビア３１は、基材１２０を貫通する貫通孔と、この貫通孔の内壁を覆い且つ表層配線１１に電気的に接続された導体と、を含んで構成されている。一対の内層配線２１は、基材１２０の内部に延在し、信号ビア３１を介して表層配線１１と電気的に接続されている。
【００１０】
表層配線１１の周囲には、グランド電位が印加されるグランドビアＧＶが設けられている。グランドビアＧＶは、それぞれ、基材１２０を貫通する貫通孔と、この貫通孔の内壁を覆う導体と、を含んで構成されている。基材１２０の内部にはグランドビアＧＶを介して互いに電気的に接続されたグランドプレーンＧ１〜Ｇ４が基材１２０を構成する絶縁体を間に挟んで積層されている。図３に示す例では、内層配線２１は、グランドプレーンＧ３とグランドプレーンＧ４の間の配線層に設けられている。
【００１１】
図２に示す例では、表層配線１１〜１４および内層配線２１〜２４は、それぞれ、図中のＹ方向に伸びており、差動伝送線路１〜４は、図中のＸ方向に並置されている。また、差動伝送線路２を構成する表層配線１２および信号ビア３２は、隣接する差動伝送線路１を構成する表層配線１１および信号ビア３１並びに差動伝送線路３を構成する表層配線１３および信号ビア３３に対してＹ方向下方側にずらして配置されている。同様に、差動伝送線路４を構成する表層配線１４および信号ビア３４は、隣接する差動伝送線路３を構成する表層配線１３および信号ビア３３に対してＹ方向下方側にずらして配置されている。このように、差動伝送線路を構成する表層配線および信号ビアを互い違いに配置することで、隣接する差動伝送線路との間のクロストークを抑制することができる。更に、図２に示すように、信号ビア３１と信号ビア３２との間、信号ビア３２と信号ビア３３との間、信号ビア３３と信号ビア３４の間に、それぞれ、グランドビアＧＶを配置することで、クロストークを抑制する効果を更に増大することができる。
【００１２】
しかしながら、図２に示すように、差動伝送線路を構成する表層配線および信号ビアを互い違いに配置した場合には、表層配線および信号ビアを配置するためのスペース（図２において破線で囲む領域Ｓｘ）を確保する必要がある。また、差動伝送線路１〜４と共に用いられる他の内層配線（例えば、クロック信号を伝送するための配線）を、内層配線２１〜２４の伸びる方向（図２に示す例ではＹ方向）と同じ方向に沿って形成したい場合がある。この場合、図２に示す配線基板１００Ｘの構成では、信号ビア３１〜３４およびグランドビアＧＶと上記他の内層配線との干渉を避ける必要があるため、上記他の内装配線が領域Ｓｘ内を通過するような配線設計を行うことは困難である。従って、領域Ｓｘを迂回するように上記他の内層配線を配置することが必要となる。このように、配線基板１００Ｘの構成では、配線の設計自由度が損なわれる場合がある。
【００１３】
開示の技術は、１つの側面として、配線基板において、クロストークを抑制するとともに、表層配線およびビアを配置するためのスペースを抑制しつつ配線の設計自由度を確保することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
開示の技術に係る配線基板は、基材の表面に設けられ、第１の方向に伸びる第１の表層配線と、前記基材の表面に設けられ、前記第１の方向において前記第１の表層配線に隣接し且つ前記第１の方向に伸びる第２の表層配線を含む。配線基板は、前記基材の表面に設けられ、前記第１の方向と交差する第２の方向において前記第１の表層配線に隣接し且つ前記第１の方向に伸びる第３の表層配線を含む。配線基板は、前記第１の表層配線の一方の端部と他方の端部にそれぞれ接続され且つ前記基材を貫通する第１のビアと、前記第２の表層配線の一方の端部と他方の端部にそれぞれ接続され且つ前記基材を貫通する第２のビアを含む。配線基板は、前記第３の表層配線の一方の端部と他方の端部にそれぞれ接続され且つ前記基材を貫通する第３のビアを含む。配線基板は、前記第１のビアの各々に接続され、前記基材の内部において前記第２の方向に伸びる第１の内層配線と、前記第２のビアの各々に接続され、前記基材の内部において前記第２の方向に伸びる第２の内層配線と、を含む。配線基板は、前記第３のビアの各々に接続され、前記基材の内部において前記第２の方向に伸びる第３の内層配線を含む。
【発明の効果】
【００１５】
開示の技術は、一つの側面として、配線基板において、表層配線およびビアを配置するためのスペースを抑制しつつ配線の設計自由度を確保する、という効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】一対の差動伝送線路を介して信号伝送を行う送信側回路および受信側回路Ｒｘを含むシステムの構成の一例を示す図である。
【図２】差動伝送線路上にキャパシタが搭載された配線基板の構成の一例を示す平面図である。
【図３】図２における３−３線に沿った断面図である。
【図４】開示の技術の実施形態に係る配線基板の構成を示す平面図である。
【図５】図４における５−５線に沿った断面図である。
【図６】開示の技術の実施形態に係る配線基板の構成を示す平面図である。
【図７】図６における７−７線に沿った断面図である。
【図８】開示の技術の実施形態に係る配線基板の構成を示す平面図である。
【図９】図８における９−９線に沿った断面図である。
【図１０】開示の技術の実施形態に係る配線基板の構成を示す平面図である。
【図１１】図１０における１１−１１線に沿った断面図である。
【図１２】配線基板における差動伝送線路間のクロストークを算出した結果を示すグラフである。
【図１３】開示の技術の実施形態に係る配線基板の構成を示す平面図である。
【図１４】開示の技術の実施形態に係る配線基板の構成を示す平面図である。
【図１５】開示の技術の実施形態に係る配線基板の構成を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、開示の技術の実施形態の一例を、図面を参照しつつ説明する。なお、各図面において同一または等価な構成要素および部分には同一の参照符号を付与している。
【００１８】
[第１の実施形態]
図４は、開示の技術の第１の実施形態に係る配線基板１００の構成を示す平面図、図５は、図４における５−５線に沿った断面図である。図４には、一例として４ペアの差動伝送線路１、２、３および４が示されている。
【００１９】
差動伝送線路１は、一対の表層配線１１、一対の内層配線２１および複数の信号ビア３１を含んで構成されている。差動伝送線路２、３および４は、差動伝送線路１と同様の構成を有し、それぞれ、一対の表層配線１２、１３、１４、一対の内層配線２２、２３、２４および複数の信号ビア３２、３３、３４を含んで構成されている。以下、差動伝送線路１の構成について説明し、差動伝送線路２〜４の構成については説明を省略する。
【００２０】
表層配線１１は、ガラスエポキシ樹脂等の絶縁体で構成される基材１２０の表面に形成されている。表層配線１１は、図４においてＹ方向に伸びている。表層配線１１の各々の中央には、キャパシタＣが搭載されている。キャパシタＣはいわゆるチップコンデンサの形態を有する電子部品である。表層配線１１は、キャパシタＣの一方の電極に接続される部分とキャパシタＣの他方の電極に接続される部分とが分離されている。なお、表層配線１１は、キャパシタＣの各電極と接続される部分において、ランドパターンが形成されていてもよい。表層配線１１の各々の一方の端部および他方の端部にはそれぞれ信号ビア３１が設けられている。信号ビア３１は、基材１２０を貫通する貫通孔と、この貫通孔の内壁を覆い且つ表層配線１１に電気的に接続された導体と、を含んで構成されている。
【００２１】
内層配線２１は、基材１２０の内部に延在し、信号ビア３１を介して表層配線１１と電気的に接続されている。内層配線２１は、図４においてＹ方向と直交するＸ方向に伸びている。すなわち、内層配線２１は、表層配線１１の伸びる方向と交差する方向に伸びている。より具体的には、内層配線２１は、信号ビア３１との接続部から、表層配線１１の中央側（キャパシタＣ側）にＹ方向に引き出された後、Ｘ方向に９０°屈曲し、表層配線１１の下方を経由して、表層配線１１から離間する方向に伸びている。このように内層配線２１を表層配線１１の内側に引き込んで屈曲させることで、内層配線の形成領域をコンパクトにすることができる。本実施形態において、表層配線１１の上端側の信号ビア３１に接続された内層配線２１は、Ｘ方向左側に伸びており、表層配線１１の下端側の信号ビア３１に接続された内層配線２１は、Ｘ方向右側に伸びている。
【００２２】
差動伝送線路２の表層配線１２は、Ｙ方向において差動伝送線路１の表層配線１１に隣接し且つＹ方向に伸びている。換言すれば、表層配線１２は、表層配線１１の延長線上に設けられており、表層配線１２の両端に設けられた各信号ビア３２は、差動伝送線路１の対応する信号ビア３１とＸ方向における位置が同じである。
【００２３】
差動伝送線路３の表層配線１３は、Ｘ方向において差動伝送線路１の表層配線１１に隣接し且つＹ方向に伸びている。表層配線１３の両端に設けられた各信号ビア３３は、差動伝送線路１の対応する信号ビア３１とＹ方向における位置が同じである。
【００２４】
差動伝送線路４の表層配線１４は、Ｙ方向において差動伝送線路３の表層配線１３に隣接するとともにＸ方向において差動伝送線路２の表層配線１２に隣接し且つＹ方向に伸びている。表層配線１４は、表層配線１３の延長線上に設けられている。表層配線１４の両端に設けられた各信号ビア３４は、差動伝送線路２の対応する信号ビア３２とＹ方向における位置が同じであり、且つ差動伝送線路３の対応する信号ビア３３とＸ方向における位置が同じである。
【００２５】
表層配線１１、１２、１３および１４の周囲には、グランド電位が印加される複数のグランドビアＧＶが設けられている。グランドビアＧＶは、それぞれ、基材１２０を貫通する貫通孔と、この貫通孔の内壁を覆う導体と、を含んで構成されている。基材１２０の内部にはグランドビアＧＶを介して互いに電気的に接続された導体で構成されたグランドプレーンＧ１〜Ｇ４が基材１２０を構成する絶縁体を間に挟んで積層されている。
【００２６】
図５に示すように、差動伝送線路１の内層配線２１は一例としてグランドプレーンＧ３とグランドプレーンＧ４の間の配線層に設けられ、差動伝送線路３の内層配線２３は一例としてグランドプレーンＧ２とグランドプレーンＧ３の間の配線層に設けられている。内層配線２３は、内層配線２１の真上を通過するように配置されている。同様に、差動伝送線路２の内層配線２２は、一例として、グランドプレーンＧ３とグランドプレーンＧ４の間の配線層に設けられ、差動伝送線路４の内層配線２４は、一例として、グランドプレーンＧ２とグランドプレーンＧ３の間の配線層に設けられている。内層配線２４は、内層配線２２の真上を通過するように配置されている。
【００２７】
本実施形態に係る配線基板１００によれば、差動伝送線路１〜４を、Ｘ方向およびＹ方向に並置することにより、図２に示す配線基板１００Ｘと比較して、表層配線および信号ビアを配置するための領域（図４において破線で囲む領域Ｓ）の面積を小さくすることができる。具体的には、図４に示す領域Ｓの面積を、図２に示す領域Ｓｘの面積に対して２５％程度小さくすることができる。
【００２８】
また、本実施形態に係る配線基板１００によれば、内層配線２１〜２４は、表層配線１１〜１４の伸びる方向（Ｙ方向）と交差する方向（Ｘ方向）に伸びている。これにより、差動伝送線路１〜４と共に用いられる他の内層配線（例えば、クロック信号を伝送するための配線）を、内層配線２１〜２４の伸びる方向（Ｘ方向）と同じ方向に沿って形成する場合に、上記他の内層配線が領域Ｓ内を通過するような配線設計が可能となる。すなわち、領域Ｓを迂回するように上記他の内層配線を配置せざるを得ないといった状況を解消することができる。
【００２９】
例えば、図６に示すように、差動伝送線路１〜４を構成する内層配線２１〜２４とは別の、Ｘ方向に伸びる内層配線５０を表層配線１１の両端に設けられた信号ビア３１間および表層配線１３の両端に設けられた信号ビア３３間を通過するように配置してもよい。すなわち、この場合、内層配線５０は、表層配線１１および１３にそれぞれ接続されたキャパシタＣの下方を通過する。なお、内層配線５０が表層配線１２および１４にそれぞれ接続されたキャパシタＣの下方を通過するように内層配線５０を配置してもよい。
【００３０】
図７は、図６における７−７線に沿った断面図である。図７に示すように、内層配線５０は、例えば、差動伝送線路３を構成する内層配線２３と同じ配線層に配置することが可能である。なお、内層配線５０を配置する層は、適宜変更することが可能である。
【００３１】
以上のように、本実施形態に係る配線基板１００によれば、表層配線および信号ビアを配置するためのスペースを抑制しつつ配線の設計自由度を確保することが可能となる。
【００３２】
［第２の実施形態］
図８は、開示の技術の第２の実施形態に係る配線基板１０１の構成を示す平面図、図９は、図８における９−９線に沿った断面図である。
【００３３】
本実施形態に係る配線基板１０１は、差動伝送線路３および４の配置が、差動伝送線路１および２に対してＹ方向にずれている（オフセットしている若しくは平行移動している）点が上記第１の実施形態に係る配線基板１００と異なる。具体的には、差動伝送線路３の配置は、差動伝送線路１に対してＹ方向下方側にオフセットしている。換言すれば、差動伝送線路３の配置は、差動伝送線路１に対してＹ方向下方側に平行移動した位置に対応する位置に設けられている。従って、差動伝送線路３の各信号ビア３３は、差動伝送線路１の対応する信号ビア３１に対してＹ方向下方側に平行移動した位置に対応した位置に配置されている。同様に、差動伝送線路４の配置は、差動伝送線路２に対してＹ方向下方側にオフセットしている。従って、差動伝送線路４の各信号ビア３４の配置は、差動伝送線路２の対応する信号ビア３２に対してＹ方向下側に平行移動した位置に対応する位置に配置されている。
【００３４】
このように差動伝送線路３および４の配置を、それぞれ差動伝送線路１および２に対してオフセットさせることで、信号ビア３１と信号ビア３３との距離および信号ビア３２と信号ビア３４との距離を長くすることができる。これにより、信号ビア３１および信号ビア３３を介した差動伝送線路１と３との間のクロストーク、信号ビア３２および信号ビア３４を介した差動伝送線路２と４との間のクロストークがそれぞれ抑制される。
【００３５】
また、本実施形態に係る配線基板１０１において、差動伝送線路１側に伸びる差動伝送線路３の内層配線２３は、差動伝送線路１の表層配線１１の両端に設けられた信号ビア３１の間、すなわち、表層配線１１上に設けられたキャパシタＣの下方を通過する。一方、差動伝送線路３側に伸びる差動伝送線路１の内層配線２１は、差動伝送線路３の表層配線１３の両端に設けられた信号ビア３３の間、すなわち、表層配線１３上に設けられたキャパシタＣの下方を通過する。
【００３６】
このように、差動伝送線路３の配置を、差動伝送線路１に対してオフセットさせることで、内層配線２１と内層配線２３とが重ならない配線設計が容易となる。これにより、図９に示すように、内層配線２１と内層配線２３とを同じ配線層に配置することが可能となり、効率的な配線の配置が可能となる。図９に示す例では、内層配線２１および内層配線２３は、ともにグランドプレーンＧ４とＧ５の間の配線層に設けられている。
【００３７】
同様に、差動伝送線路２側に伸びる差動伝送線路４の内層配線２４は、差動伝送線路２の表層配線１２の両端に設けられた信号ビア３２の間、すなわち、表層配線１２上に設けられたキャパシタＣの下方を通過する。一方、差動伝送線路４側に伸びる差動伝送線路２の内層配線２２は、差動伝送線路４の両端に設けられた信号ビア３４の間、すなわち、表層配線１４上に設けられたキャパシタＣの下方を通過する。内層配線２２および内層配線２４は、内層配線２１および内層配線２３と同じ配線層に配置することが可能である。すなわち、本実施形態に係る配線基板１０１によれば、内層配線２１〜２４を同じ配線層に配置する配線設計が容易となる。
【００３８】
また、図８に示すように、Ｙ方向において隣接する信号ビア３１と信号ビア３２との間およびＹ方向において隣接する信号ビア３３と信号ビア３４との間にそれぞれグランドビアＧＶが設けられている。このように、隣接する異なる差動伝送線路の信号ビア間にグランドビアＧＶを設けることで、信号ビアを介した差動伝送路間のクロストークが抑制される。
【００３９】
本実施形態に係る配線基板１０１によれば、第１の実施形態に係る配線基板１００と同様、表層配線および信号ビアを配置するためのスペースを小さくすることができる。また、例えば、図１０に示すように、差動伝送線路１〜４を構成する内層配線２１〜２４とは別の、Ｘ方向に伸びる内層配線５０および５１を、表層配線１１および１３にそれぞれ接続されたキャパシタＣの下方を通過するように配置することも可能である。さらに、内層配線２１〜２４とは別の、Ｘ方向に伸びる内層配線５２を、グランドビアＧＶと信号ビア３１との間およびグランドビアＧＶと信号ビア３３との間を通過するように配置することも可能である。
【００４０】
図１１は、図１０における１１−１１線に沿った断面図である。図１１に示すように、内層配線５０は、一例として、グランドプレーンＧ２とＧ３との間の配線層に配置され、内層配線２３の真上を通過する。内層配線５１は、一例として、内層配線５０と同様、グランドプレーンＧ２とＧ３との間の配線層に配置され、内層配線２１の真上を通過する。内層配線５２は、一例として、グランドプレーンＧ３とＧ４の間の配線層に配置される。なお、内層配線５０、５１および５２を配置する配線層は、適宜変更することが可能である。
【００４１】
本実施形態に係る配線基板１０１によれば、上記のように、差動伝送線路１〜４のオフセット配置および信号ビア間へのグランドビアＧＶの設置により、差動伝送線路１〜４の相互間におけるクロストークを抑制することができる。ここで、図１２は、配線基板１０１における差動伝送線路１と、それ以外の差動伝送線路２〜４との間のクロストークを算出した結果を示すグラフである。図１２には、比較例として図２に示す配線基板１００Ｘにおける差動伝送線路１と差動伝送線路２との間のクロストークの算出結果も示されている。図１２に示すように、本実施形態に係る配線基板１０１によれば、比較例に係る配線基板１００Ｘに対してクロストークを約５０％以下に抑制することが可能である。
【００４２】
［第３の実施形態］
図１３は、開示の技術の第３の実施形態に係る配線基板１０２の構成を示す平面図である。本実施形態に係る配線基板１０２は、８ペアの差動伝送線路１〜８を含む。すなわち、本実施形態に係る配線基板１０２は、第２の実施形態に係る配線基板１０１に対して、差動伝送線路５〜８が追加されている。差動伝送線路５〜８は、差動伝送線路１〜４と同様の構成を有し、それぞれ、一対の表層配線１５〜１８、一対の内層配線２５〜２８および複数の信号ビア３５〜３８を有する。配線基板１０２において、差動伝送線路１〜４は、第２の実施形態に係る配線基板１０１と同様、オフセット配置されている。差動伝送線路５〜８も、差動伝送線路１〜４と同様、オフセット配置されている。表層配線１１〜１８は、いずれもＹ方向に伸びており、内層配線２１〜２８は、いずれもＸ方向に伸びている。
【００４３】
差動伝送線路１側に伸びる差動伝送線路３の内層配線２３は、差動伝送線路１の表層配線１１の両端に設けられた信号ビア３１の間、すなわち、表層配線１１上に設けられたキャパシタＣの下方を通過する。一方、差動伝送線路３側に伸びる差動伝送線路１の内層配線２１は、信号ビア３３の間、信号ビア３５の間および信号ビア３７の間を通過する。
【００４４】
差動伝送線路２側に伸びる差動伝送線路４の内層配線２４は、差動伝送線路２の表層配線１２の両端に設けられた信号ビア３２の間、すなわち、表層配線１２上に設けられたキャパシタＣの下方を通過する。一方、差動伝送線路４側に伸びる差動伝送線路２の内層配線２２は、信号ビア３４の間、信号ビア３６の間および信号ビア３８の間を通過する。内層配線２１、２２、２３および２４は、互いに同じ配線層に設けられている。
【００４５】
差動伝送線路５側に伸びる差動伝送線路７の内層配線２７は、信号ビア３５の間、信号ビア３３の間および信号ビア３１の間を通過する。一方、差動伝送線路７側に伸びる差動伝送線路５の内層配線２５は、差動伝送線路７の両端に設けられた信号ビア３７の間、すなわち、表層配線１７上に設けられたキャパシタＣの下方を通過する。
【００４６】
差動伝送線路６側に伸びる差動伝送線路８の内層配線２８は、信号ビア３６の間、信号ビア３４および信号ビア３２の間を通過する。一方、差動伝送線路８側に伸びる差動伝送線路６の内層配線２６は、差動伝送線路８の両端に設けられた信号ビア３８の間、すなわち、表層配線１８上に設けられたキャパシタＣの下方を通過する。内層配線２５、２６、２７および２８は、内層配線２１、２２、２３および２４が設けられている層とは異なる配線層であって、互いに同じ配線層に設けられている。
【００４７】
内層配線２５は、内層配線２１の真上を通過するように配置され、内層配線２６は、内層配線２２の真上を通過するように配置されている。内層配線２７は、内層配線２３の真上を通過するように配置され、内層配線２８は、内層配線２４の真上を通過するように配置されている。
【００４８】
本実施形態に係る配線基板１０２によれば、上記の第１の実施形態および第２の実施形態に係る配線基板と同様、表層配線および信号ビアを配置するためのスペースを抑制しつつ配線の設計自由度を確保することが可能となる。
【００４９】
［第４の実施形態］
図１４は、開示の技術の第４の実施形態に係る配線基板１０３の構成を示す平面図である。
【００５０】
上記した第１〜３の実施形態に係る配線基板１００〜１０２においては、表層配線の上端側の信号ビアに接続された内層配線と、表層配線の下端側の信号ビアに接続された内層配線とは、Ｘ方向の異なる側に伸びている。例えば、図４に示すように、表層配線１１の上端側の信号ビア３１に接続された内層配線２１は、Ｘ方向左側に伸びており、表層配線１１の下端側の信号ビア３１に接続された内層配線２１は、Ｘ方向右側に伸びている。これに対し、本実施形態に係る配線基板１０３において、表層配線の上端側の信号ビアに接続された内層配線と、表層配線の下端側の信号ビアに接続された内層配線とは、Ｘ方向の同じ側に伸びている。例えば、表層配線１１の上端側の信号ビア３１に接続された内層配線２１と、表層配線１１の下端側の信号ビア３１に接続された内層配線２１は、図１４に示す例では、Ｘ方向左側に伸びている。差動伝送線路２についても同様であり、表層配線１２の上端側の信号ビア３２に接続された内層配線２２と、表層配線１２の下端側の信号ビア３２に接続された内層配線２１は、Ｘ方向左側に伸びている。差動伝送線路３および４においては、表層配線１３、１４の上端側の信号ビア３３、３４に接続された内層配線２３、２４と、表層配線１３、１４の下端側の信号ビア３３、３４に接続された内層配線２３、２４は、Ｘ方向右側に伸びている。内層配線の伸長方向以外は、上記した第１の実施形態に係る配線基板１００と同様である。
【００５１】
本実施形態に係る配線基板１０３によれば、上記の第１〜３の実施形態に係る配線基板と同様、表層配線および信号ビアを配置するためのスペースを抑制しつつ配線の設計自由度を確保することが可能となる。また、内層配線を折り返す構成とすることで、内層配線の一端側に接続される送信側回路Ｔｘ（図１参照）と内層配線の他端側に接続される受信側回路Ｒｘ（図１参照）とを配線基板１０３上に隣接して配置したい場合に対応することができる。
【００５２】
なお、本実施形態に係る配線基板１０３において、上記第２の実施形態に係る配線基板１０１のように、差動伝送線路１〜４をオフセット配置してもよい。また、Ｙ方向において隣接する信号ビア３１と信号ビア３２との間およびＹ方向において隣接する信号ビア３３と信号ビア３４との間にそれぞれグランドビアＧＶを設けてもよい。
【００５３】
なお、上記第１〜第４の実施形態において、例えば、内層配線は、信号ビアとの接続部から、表層配線の中央側（キャパシタＣ側）にＹ方向に引き出された後、Ｘ方向に９０°屈曲し、表層配線の下方を経由して、表層配線から離間する方向に伸びている。しかしながら、内層配線の引き回しは、例えば、図１５に示すように改変することも可能である。例えば、上端側の信号ビア３１、３３に接続された内層配線２１、２３は、それぞれ、信号ビア３１、３３との接続部から表層配線１１の外側（図中上側）にＹ方向に引き出された後、Ｘ方向に９０°屈曲し、表層配線１１、１３から離間する方向に伸びていてもよい。同様に、下端側の信号ビア３２、３４に接続された内層配線２２、２４は、それぞれ、信号ビア３２、３４との接続部から表層配線１１の外側（図中下側）にＹ方向に引き出された後、Ｘ方向に９０°屈曲し、表層配線１２、１４から離間する方向に伸びていてもよい。
【００５４】
また、上記第１〜第４の実施形態においては、差動伝送線路を構成する一対の表層配線および一対の内層配線を含む配線基板を例示したが、開示の技術は、シングルエンド伝送線路を備えた配線基板に適用することも可能である。すなわち、配線基板に形成される各伝送線路は、シングルの表層配線およびシングルの内層配線を含んで構成されるものであってもよい。
【００５５】
なお、配線基板１００〜１０３は、開示の技術における配線基板の一例である。基材１２０は、開示の技術における基材の一例である。表層配線１１〜１４は、それぞれ、開示の技術における第１〜第４の表層配線の一例である。内層配線２１〜２４は、それぞれ、開示の技術における第１〜第４の内層配線の一例である。信号ビア３１〜３４は、それぞれ開示の技術における第１〜第４のビアの一例である。グランドビアＧＶは、開示の技術におけるグランドビアの一例である。
【００５６】
以上の第１〜第４の実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。
【００５７】
（付記１）
基材の表面に設けられ、第１の方向に伸びる第１の表層配線と、
前記基材の表面に設けられ、前記第１の方向において前記第１の表層配線に隣接し且つ前記第１の方向に伸びる第２の表層配線と、
前記基材の表面に設けられ、前記第１の方向と交差する第２の方向において前記第１の表層配線に隣接し且つ前記第１の方向に伸びる第３の表層配線と、
前記第１の表層配線の一方の端部と他方の端部にそれぞれ接続され且つ前記基材を貫通する第１のビアと、
前記第２の表層配線の一方の端部と他方の端部にそれぞれ接続され且つ前記基材を貫通する第２のビアと、
前記第３の表層配線の一方の端部と他方の端部にそれぞれ接続され且つ前記基材を貫通する第３のビアと、
前記第１のビアの各々に接続され、前記基材の内部において前記第２の方向に伸びる第１の内層配線と、
前記第２のビアの各々に接続され、前記基材の内部において前記第２の方向に伸びる第２の内層配線と、
前記第３のビアの各々に接続され、前記基材の内部において前記第２の方向に伸びる第３の内層配線と、
を含む配線基板。
【００５８】
（付記２）
前記第３の表層配線および前記第３のビアの各々は、前記第１の表層配線および前記第１のビアの各々に対し、前記第１の方向に平行移動した位置に対応する位置に設けられている
付記１に記載の配線基板
【００５９】
（付記３）
前記第１の内層配線は、前記第３のビアの間を通過し、
前記第３の内層配線は、前記第１のビアの間を通過する
付記２に記載の配線基板。
【００６０】
（付記４）
前記第１のビアと前記第２のビアの間に設けられ、グランド電位が印加されるグランドビアを更に含む
付記１から付記３のいずれか１つに記載の配線基板。
【００６１】
（付記５）
前記第１の内層配線、前記第２の内層配線および前記第３の内層配線は、同じ層に設けられている
付記１から付記４のいずれか１つに記載の配線基板。
【００６２】
（付記６）
前記基材の内部において、前記第２の方向に伸び、前記第１のビアの間および前記第３のビアの間を通過する、前記第１乃至第３の内層配線とは異なる内層配線を更に含む
付記１から付記５のいずれか１つに記載の配線基板。
【００６３】
（付記７）
前記第１の表層配線、前記第１の内層配線、前記第２の表層配線、前記第２の内層配線、前記第３の表層配線および前記第３の内層配線は、それぞれ差動伝送線路を構成する一対の配線である
付記１から付記６のいずれか１つに記載の配線基板。
【００６４】
（付記８）
前記第１の表層配線、前記第２の表層配線および前記第３の表層配線には、それぞれ電子部品が搭載される
付記１から付記７のいずれか１つに記載の配線基板。
【００６５】
（付記９）
前記第１の内層配線、前記第２の内層配線および前記第３の内層配線は、それぞれ、前記第１のビア、前記第２のビアおよび前記第３のビアとの接続部から前記第１の方向に引き出された引き出し部と、前記引き出し部から前記第２の方向に屈曲して前記第２の方向に伸びる部分と、を有する
付記１から付記８のいずれか１つに記載の配線基板。
【００６６】
（付記１０）
前記第１の内層配線、前記第２の内層配線および前記第３の内層配線は、前記グランドビアに接続されたグランドプレーンによって挟まれた配線層に形成されている
付記４に記載の配線基板。
【００６７】
（付記１１）
前記基材の表面に設けられ、前記第１の方向において前記第３の表層配線に隣接するとともに前記第２の方向において前記第２の表層配線に隣接し且つ前記第１の方向に伸びる第４の表層配線と、
前記第４の表層配線の一方の端部と他方の端部にそれぞれ接続され且つ前記基材を貫通する第４のビアと、
前記第４のビアの各々に接続され、前記基材の内部において前記第２の方向に伸びる第４の内層配線と、
を更に含む
付記１から付記１０のいずれか１つに記載の配線基板。
【００６８】
（付記１２）
前記第４のビアの各々は、前記第２のビアの各々に対して前記第１の方向に平行移動した位置に対応する位置に設けられている
付記１１に記載の配線基板。
【００６９】
（付記１３）
前記第２の内層配線は、前記第４のビアの間を通過し、
前記第４の内層配線は、前記第２のビアの間を通過する
付記１２に記載の配線基板。
【００７０】
（付記１４）
前記第２のビアと前記第４のビアの間に設けられ、グランド電位が印加されるグランドビアを更に含む
付記１１から付記１３のいずれか１つに記載の配線基板。
【００７１】
（付記１５）
前記第１の内層配線、前記第２の内層配線、前記第３の内層配線および前記第４の内層配線は、同じ層に設けられている
付記１１から付記１４のいずれか１つに記載の配線基板。
【符号の説明】
【００７２】
１〜８  差動伝送線路
１１〜１８  表層配線
２１〜２８  内層配線
３１〜３８  信号ビア
１０１〜１０３  配線基板
１２０  基材
Ｃ  キャパシタ
ＧＶ  グランドビア
Ｇ１〜Ｇ５  グランドプレーン
【図１】
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【図２】
2017199879.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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