(57)【要約】【課題】樹脂吐出機構の吐出口に残留樹脂が垂れ下がって残留する状態を早期に解消する。【解決手段】樹脂成形装置は、上型及び下型の少なくとも一方にキャビティが設けられた成形型と、キャビティに流動性樹脂２９を供給するために、流動性樹脂２９を吐出対象物１７に吐出する樹脂吐出機構１８と、樹脂吐出機構１８の吐出口２０ａから残留樹脂３０が垂れ下って残留する状態を強制的に解消する残留状態解消機構である樹脂除去機構２１と、キャビティに流動性樹脂２９が供給された成形型を型締めする型締機構とを備える。樹脂除去機構２１は、残留樹脂３０を付着させるフィルム状部材２２を送り出す送り出し機構２３と、フィルム状部材２２を巻き取る巻き取り機構２４と、フィルム状部材２２を残留樹脂３０の除去位置に配置させる配置部材２５、２６とを含む。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向して配置される上型及び下型の少なくとも一方にキャビティが設けられた成形型と、
前記キャビティに流動性樹脂を供給するために、前記流動性樹脂を吐出対象物に吐出する樹脂吐出機構と、
前記樹脂吐出機構の吐出口から残留樹脂が垂れ下って残留する状態を強制的に解消する残留状態解消機構と、
前記キャビティに前記流動性樹脂が供給された前記成形型を型締めする型締機構とを備える、樹脂成形装置。
【請求項２】
互いに対向して配置される上型及び下型の少なくとも一方にキャビティが設けられた成形型と、
前記キャビティに流動性樹脂を供給するために、前記流動性樹脂を吐出対象物に吐出する樹脂吐出機構と、
前記樹脂吐出機構の吐出口と前記吐出対象物との間に挿入されて、前記吐出口に残留する残留樹脂を付着させ除去する樹脂除去機構と、
前記キャビティに前記流動性樹脂が供給された前記成形型を型締めする型締機構とを備える、樹脂成形装置。
【請求項３】
請求項２に記載された樹脂成形装置において、
前記樹脂除去機構は、
前記残留樹脂を付着させるフィルム状部材を送り出す送り出し機構と、
前記フィルム状部材を巻き取る巻き取り機構と、
前記フィルム状部材を前記残留樹脂の除去位置に配置させる配置部材とを含む、樹脂成形装置。
【請求項４】
請求項３に記載された樹脂成形装置において、
前記巻き取り機構は前記残留樹脂を圧延する圧延ローラを含む、樹脂成形装置。
【請求項５】
請求項２に記載された樹脂成形装置において、
前記樹脂除去機構は、
前記残留樹脂を付着させる回転体と、
前記回転体を回転させる回転機構と、
前記回転体に付着した前記残留樹脂を収容する収容容器とを含む、樹脂成形装置。
【請求項６】
請求項５に記載された樹脂成形装置において、
前記回転体の断面形状は円状又は多角形状である、樹脂成形装置。
【請求項７】
互いに対向して配置される上型及び下型の少なくとも一方にキャビティが設けられた成形型と、
前記キャビティに流動性樹脂を供給するために、前記流動性樹脂を吐出対象物に吐出する樹脂吐出機構と、
前記樹脂吐出機構の吐出口に設けられた弾性変形可能なチューブと、
前記チューブから前記吐出対象物まで前記流動性樹脂の残留樹脂が繋がる状態において前記チューブを挟んで弾性変形させるクランプ機構と、
前記キャビティに前記流動性樹脂が供給された前記成形型を型締めする型締機構とを備える、樹脂成形装置。
【請求項８】
互いに対向して配置される上型及び下型の少なくとも一方にキャビティが設けられた成形型の前記キャビティに流動性樹脂を供給するために、前記流動性樹脂を吐出対象物に樹脂吐出機構を用いて吐出する樹脂吐出工程と、
前記樹脂吐出機構の吐出口から残留樹脂が垂れ下って残留する状態を強制的に解消する残留状態解消工程と、
前記キャビティに前記流動性樹脂が供給された前記成形型を型締めする型締工程とを含む、樹脂成形方法。
【請求項９】
互いに対向して配置される上型及び下型の少なくとも一方にキャビティが設けられた成形型の前記キャビティに流動性樹脂を供給するために、前記流動性樹脂を吐出対象物に樹脂吐出機構を用いて吐出する樹脂吐出工程と、
前記樹脂吐出機構の吐出口に残留する残留樹脂を付着させて除去する樹脂除去機構を、前記吐出口と前記吐出対象物との間に挿入して、前記残留樹脂を除去する樹脂除去工程と、
前記キャビティに前記流動性樹脂が供給された前記成形型を型締めする型締工程とを含む、樹脂成形方法。
【請求項１０】
互いに対向して配置される上型及び下型の少なくとも一方にキャビティが設けられた成形型の前記キャビティに流動性樹脂を供給するために、前記流動性樹脂を吐出対象物に樹脂吐出機構を用いて吐出する樹脂吐出工程と、
前記樹脂吐出機構の吐出口に設けられた弾性変形可能なチューブを、前記チューブから前記吐出対象物まで前記流動性樹脂の残留樹脂が繋がる状態において、クランプ機構により挟んで弾性変形させるクランプ工程と、
前記キャビティに前記流動性樹脂が供給された前記成形型を型締めする型締工程とを含む、樹脂成形方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、トランジスタ、集積回路（Integrated Circuit ：ＩＣ）、発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）などのチップ状の電子部品（以下適宜「チップ」という。）を、液状樹脂を用いて樹脂封止する場合などに使用される、樹脂成形装置及び樹脂成形方法に関するものである。本出願書類においては、「液状」という用語は常温において液状であって流動性を有することを意味しており、流動性の高低、言い換えれば粘度の程度を問わない。
【背景技術】
【０００２】
従来から、基板に装着された半導体チップ（被成形品）を、液状樹脂を用いて樹脂封止している。液状樹脂を用いる樹脂封止では、液状樹脂の吐出機構であるディスペンサを使用して、ディスペンサの先端に取り付けられたノズルから被成形品に液状樹脂を吐出する（特許文献１参照）。そして、特許文献１の図３に示されるように、ディスペンサのノズルの下に液垂れ受け容器を設けることが提案されている。この液垂れ受け容器は、液状樹脂の吐出操作をいったん休止させるような場合に、ノズルの先端に付着して残留した液状樹脂が落下して装置を汚さないように、ノズルの下に配置させるものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−１１１８６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、液状樹脂を用いる樹脂封止は次のような課題を有する。樹脂封止で使用される液状樹脂の種類や粘度などは多種多様である。液状樹脂の吐出を停止した時点において、特に高粘度の液状樹脂を使用する場合には、ノズルの吐出口から液状樹脂の糸引き現象が発生するおそれがある。糸引き状の液状樹脂は、吐出対象物に供給されない残留樹脂として吐出口から下方に垂れ下がる。糸引き現象が発生した状態では、糸引き状の液状樹脂を液垂れ受け容器で受けることができず、残留樹脂が吐出対象物に自然落下して糸引き状態が解消されるまで待つことになる。例えば、特許文献１に示された技術の場合、液垂れ受け容器をディスペンサのノズルの下に移動させても液垂れ受け容器の側方に接触しない程度に糸引き状態が解消されるまで、残留樹脂が自然落下するのを待つことになる。したがって、液状樹脂を吐出対象物に供給するまでに非常に時間を要する。更に、空気の流れによっては残留樹脂が飛散したり、他の駆動機構や構成部材などに付着して汚染するおそれがある。
【０００５】
本発明は上記の課題を解決するもので、樹脂吐出機構の吐出口に残留樹脂が垂れ下がって残留する状態を早期に解消することができる樹脂成形装置及び樹脂成形方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するために、本発明に係る樹脂成形装置は、互いに対向して配置される上型及び下型の少なくとも一方にキャビティが設けられた成形型と、キャビティに流動性樹脂を供給するために、流動性樹脂を吐出対象物に吐出する樹脂吐出機構と、樹脂吐出機構の吐出口から残留樹脂が垂れ下って残留する状態を強制的に解消する残留状態解消機構と、キャビティに流動性樹脂が供給された成形型を型締めする型締機構とを備える。
【０００７】
ここで、「樹脂吐出機構の吐出口から残留樹脂が垂れ下って残留する状態を強制的に解消する」とは、樹脂吐出機構の吐出口から垂れ下って残留する残留樹脂が自然に落下するのを待つことなく、残留樹脂を除去したり、残留樹脂を低減させたりすることを意味する。
【０００８】
上記の課題を解決するために、本発明に係る樹脂成形装置は、互いに対向して配置される上型及び下型の少なくとも一方にキャビティが設けられた成形型と、キャビティに流動性樹脂を供給するために、流動性樹脂を吐出対象物に吐出する樹脂吐出機構と、樹脂吐出機構の吐出口と吐出対象物との間に挿入されて、吐出口に残留する残留樹脂を付着させ除去する樹脂除去機構と、キャビティに流動性樹脂が供給された成形型を型締めする型締機構とを備える。
【０００９】
上記の課題を解決するために、本発明に係る樹脂成形装置は、互いに対向して配置される上型及び下型の少なくとも一方にキャビティが設けられた成形型と、キャビティに流動性樹脂を供給するために、流動性樹脂を吐出対象物に吐出する樹脂吐出機構と、樹脂吐出機構の吐出口に設けられた弾性変形可能なチューブと、チューブから吐出対象物まで流動性樹脂の残留樹脂が繋がる状態においてチューブを挟んで弾性変形させるクランプ機構と、キャビティに流動性樹脂が供給された成形型を型締めする型締機構とを備える。
【００１０】
上記の課題を解決するために、本発明に係る樹脂成形方法は、互いに対向して配置される上型及び下型の少なくとも一方にキャビティが設けられた成形型のキャビティに流動性樹脂を供給するために、流動性樹脂を吐出対象物に樹脂吐出機構を用いて吐出する樹脂吐出工程と、樹脂吐出機構の吐出口から残留樹脂が垂れ下って残留する状態を強制的に解消する残留状態解消工程と、キャビティに流動性樹脂が供給された成形型を型締めする型締工程とを含む。
【００１１】
上記の課題を解決するために、本発明に係る樹脂成形方法は、互いに対向して配置される上型及び下型の少なくとも一方にキャビティが設けられた成形型のキャビティに流動性樹脂を供給するために、流動性樹脂を吐出対象物に樹脂吐出機構を用いて吐出する樹脂吐出工程と、樹脂吐出機構の吐出口に残留する残留樹脂を付着させて除去する樹脂除去機構を、吐出口と吐出対象物との間に挿入して、残留樹脂を除去する樹脂除去工程と、キャビティに流動性樹脂が供給された成形型を型締めする型締工程とを含む。
【００１２】
上記の課題を解決するために、本発明に係る樹脂成形方法は、互いに対向して配置される上型及び下型の少なくとも一方にキャビティが設けられた成形型のキャビティに流動性樹脂を供給するために、流動性樹脂を吐出対象物に樹脂吐出機構を用いて吐出する樹脂吐出工程と、樹脂吐出機構の吐出口に設けられた弾性変形可能なチューブを、チューブから吐出対象物まで流動性樹脂の残留樹脂が繋がる状態において、クランプ機構により挟んで弾性変形させるクランプ工程と、キャビティに流動性樹脂が供給された前記成形型を型締めする型締工程とを含む。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、樹脂吐出機構の吐出口に残留樹脂が垂れ下がって残留する状態を早期に解消することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】実施形態１の樹脂成形装置において、装置の概要を示す平面図である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は、実施形態１においてディスペンサが液状樹脂を吐出する過程を示す概略断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は、実施形態１においてディスペンサの吐出口に残留する残留樹脂を除去する過程を示す概略断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｄ）は、実施形態１において基板に装着されたチップを樹脂封止する過程を示す概略断面図である。
【図５】（ａ）〜（ｃ）は、実施形態２においてディスペンサが液状樹脂を吐出する過程を示す概略断面図である。
【図６】（ａ）〜（ｃ）は、実施形態２においてディスペンサの吐出口に残留する残留樹脂を除去する過程を示す概略断面図である。
【図７】（ａ）〜（ｃ）は、実施形態３においてディスペンサのチューブから押し出される残留樹脂を低減する過程を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明に係る実施形態について、図面を参照して説明する。本出願書類におけるいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。
〔実施形態１〕
【００１６】
（樹脂成形装置の構成）
本発明に係る樹脂成形装置の構成について、図１を参照して説明する。図１に示される樹脂成形装置１は、圧縮成形法を使用した樹脂成形装置である。樹脂材料として流動性樹脂である液状樹脂を使用する例を示す。
【００１７】
樹脂封止装置１は、基板供給・収納モジュール２と、３つの成形モジュール３Ａ、３Ｂ、３Ｃと、樹脂供給モジュール４とを、それぞれ構成要素として備える。構成要素である基板供給・収納モジュール２と、成形モジュール３Ａ、３Ｂ、３Ｃと、樹脂供給モジュール４とは、それぞれ他の構成要素に対して、互いに着脱されることができ、かつ、交換されることができる。
【００１８】
基板供給・収納モジュール２には、封止前基板５を供給する封止前基板供給部６と、封止済基板７を収納する封止済基板収納部８と、封止前基板５及び封止済基板７を受け渡しする基板載置部９と、封止前基板５及び封止済基板７を搬送する基板搬送機構１０とが設けられる。所定位置Ｓ１は、基板搬送機構１０が動作しない状態において待機する位置である。
【００１９】
各成形モジュール３Ａ、３Ｂ、３Ｃには、昇降可能な下型１１と、下型１１に相対向して配置された上型（図示なし、図４参照）とが設けられる。上型と下型１１とは併せて成形型を構成する。各成形モジュール３Ａ、３Ｂ、３Ｃは、上型と下型１１とを型締め及び型開きする型締機構１２を有する（図の二点鎖線で示される部分）。液状樹脂が供給され硬化する空間であるキャビティ１３が下型１１に設けられる。なお、ここでは、下型１１にキャビティ１３が設けられた構成について説明するが、キャビティは上型に設けられても良いし、上型と下型との両方に設けられても良い。
【００２０】
樹脂供給モジュール４には、テーブル１４とテーブル１４に離型フィルムを供給する離型フィルム供給機構１５とが設けられる。テーブル１４に供給された離型フィルムの上には樹脂収容枠１６が載置される。離型フィルムと樹脂収容枠１６とが一体となって流動性樹脂である液状樹脂を収容する樹脂収容部１７を構成する。樹脂供給モジュール４には、樹脂収容部１７に液状樹脂を吐出する樹脂吐出機構であるディスペンサ１８と樹脂収容部１７を搬送する樹脂搬送機構１９とが設けられる。ディスペンサ１８は先端部に液状樹脂を吐出する樹脂吐出部２０を備える。所定位置Ｍ１は、樹脂搬送機構１９が動作しない状態において待機する位置である。本実施形態では、少なくとも離型フィルムが、液状樹脂が吐出される吐出対象物となる。
【００２１】
離型フィルム供給機構１５としては、長尺状（ロール状）の離型フィルムをテーブル１４に供給する離型フィルム供給機構、又は、短冊状にカットされた離型フィルムをテーブル１４に供給する離型フィルム供給機構が使用される。
【００２２】
図１に示されるディスペンサ１８は、予め主剤と硬化剤とが混合された液状樹脂を使用する１液タイプのディスペンサである。主剤としては、例えば、熱硬化性を有するシリコーン樹脂又はエポキシ樹脂などが使用される。液状樹脂を吐出する際に主剤と硬化剤とを混合して使用する２液混合タイプのディスペンサを使用することもできる。
【００２３】
樹脂供給モジュール４には、ディスペンサ１８が液状樹脂の吐出を停止した時点において、樹脂吐出部２０から下方に垂れ下がって残留する残留樹脂を除去するための樹脂除去機構２１が設けられる（図２〜図３参照）。後述するように、樹脂除去機構２１は、フィルム状部材の上に残留樹脂を付着させて除去する樹脂除去機構である。
【００２４】
制御部ＣＴＬは、液状樹脂の吐出、残留樹脂の除去、封止前基板５及び封止済基板７の搬送、成形型の加熱、成形型の開閉などを制御する。言い換えれば、制御部ＣＴＬは、基板供給・収納モジュール２、成形モジュール３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、樹脂供給モジュール４における各動作の制御を行う。
【００２５】
制御部ＣＴＬが配置される位置はどこでも良く、基板供給・収納モジュール２、成形モジュール３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、樹脂供給モジュール４のうちの少なくとも一つに配置することもできるし、各モジュールの外部に配置することもできる。また、制御部ＣＴＬは、制御対象となる動作に応じて、少なくとも一部を分離させた複数の制御部として構成することもできる。
【００２６】
（樹脂除去機構の構成）
図２を参照して、樹脂成形装置１において使用される樹脂除去機構２１について説明する。図２に示されるように、樹脂除去機構２１は、例えば、長尺状のフィルム状部材２２をディスペンサ１８と樹脂収容部１７との間に搬送して、ディスペンサ１８の樹脂吐出部２０から下方に垂れ下がった残留樹脂をフィルム状部材２２に付着させて除去する樹脂除去機構である。
【００２７】
図２に示されるように、樹脂除去機構２１は、リールに巻かれた使用前のフィルム状部材２２をディスペンサ１８と樹脂収容部１７との間に送り出す送り出し機構２３と、残留樹脂が付着したフィルム状部材２２をリールに巻き取る巻き取り機構２４とを備える。送り出し機構２３に設けられたモータ（図示なし）のトルクと巻き取り機構２４に設けられたモータ（図示なし）のトルクとを制御することによって、フィルム状部材２２の進行方向（図２（ａ）の破線で示す矢印の方向）に対して適度な張力（テンション）を加えながらフィルム状部材２２を送り出し機構２３から送り出す。
【００２８】
送り出し機構２３には、送り出し機構２３から送り出されたフィルム状部材２２に張力を加えるための送り出しローラ２５が設けられる。巻き取り機構２４には、残留樹脂が付着したフィルム状部材２２に張力を加えるための巻き取りローラ２６が設けられる。送り出しローラ２５及び巻き取りローラ２６は、フィルム状部材２２に張力を加えると共にそれぞれがフィルム状部材２２を搬送する搬送用ローラとして機能する。
【００２９】
送り出しローラ２５と巻き取りローラ２６とを配置する位置を調整することによって、フィルム状部材２２において残留樹脂を付着させる残留樹脂の付着領域を設定する。図２においては、送り出し機構２３から送り出すフィルム状部材２２の進行方向（Ｘ方向）に対して、巻き取りローラ２６を送り出しローラ２５の後方上方に配置した場合を示す。この場合には、送り出しローラ２５と巻き取りローラ２６と間に、傾斜を有するフィルム状部材２２の領域が形成される。この傾斜を有するフィルム状部材２２の領域が、残留樹脂を付着させる残留樹脂の付着領域２２ａとなる。したがって、送り出しローラ２５と巻き取りローラ２６とは、それぞれが残留樹脂を除去するために残留樹脂の付着領域２２ａを決める配置部材としての機能を有する。
【００３０】
送り出しローラ２５と巻き取りローラ２６との間に配置されるフィルム状部材２２が残留樹脂を付着させる残留樹脂の付着領域２２ａとなる。送り出しローラ２６と巻き取りローラ２５との高さ位置、距離などを調整することによって、残留樹脂の付着領域２２ａの傾斜を調整することができる。送り出し機構２３と送り出しローラ２５との間に配置されるフィルム状部材２２、及び、巻き取り機構２４と巻き取りローラ２６との間に配置されるフィルム状部材２２は、それぞれが傾斜を有しても良く水平に配置されても良い。送り出しローラ２５及び巻き取りローラ２６が配置される位置は、フィルム状部材２２に張力を加えて搬送できる位置であれば良い。
【００３１】
樹脂除去機構２１は、水平方向（Ｘ方向及びＹ方向）及び鉛直方向（Ｚ方向）に移動させる移動機構（図示なし）を備える。移動機構が樹脂除去機構２１の高さ位置を調整することによって、ディスペンサ１８の樹脂吐出部２０と樹脂収容部１７との間において、残留樹脂を付着させる残留樹脂の付着領域２２ａの位置を設定することができる。
【００３２】
フィルム状部材２２としては、例えば、耐熱性、柔軟性、伸展性などの特性を有する材料が使用される。液状樹脂の種類によっては、新油性、親水性、多孔質性などの特性を有する材料を選択することができる。フィルム状部材２２は、付着した残留樹脂がフィルム状部材２２から滑り落ちない材料を使用することが好ましい。フィルム状部材２２としては、フィルム状の部材だけでなく幅の狭いテープ状の部材も含み、幅、厚さなどのサイズを問わない。
【００３３】
（樹脂除去機構の動作）
図２〜図３を参照して、樹脂除去機構２１が残留樹脂を除去する動作について説明する。図２（ａ）に示されるように、ディスペンサ１８と樹脂除去機構２１とは、それぞれが所定の位置で待機している。
【００３４】
まず、離型フィルム供給機構１５（図１参照）から、例えば、長尺状の離型フィルム２７をテーブル１４に供給して、所定の大きさにカットする。次に、貫通孔２８を有する樹脂収容枠１６を離型フィルム２７の上に載置する。この状態で、離型フィルム２７と樹脂収容枠１６とが一体となって液状樹脂を収容する樹脂収容部１７を構成する。
【００３５】
次に、図２（ｂ）に示されるように、移動機構（図示なし）を使用して、ディスペンサ１８を樹脂収容部１７の上方の所定位置まで移動させる。次に、ディスペンサ１８の樹脂吐出部２０（吐出口２０ａ）から樹脂収容部１７に向かって液状樹脂２９を吐出する。液状樹脂２９は、樹脂収容部１７が有する貫通孔２８に吐出される。所定の液状樹脂２９を吐出した時点において、ディスペンサ１８の吐出を停止する。この場合には、底面が離型フィルム２７により構成される樹脂収容部１７が吐出対象物となる。
【００３６】
図２（ｃ）に示されるように、ディスペンサ１８による液状樹脂２９の吐出を停止した時点において、液状樹脂２９の粘度によっては、糸引き現象が生じることがある。すなわち、ディスペンサ１８の吐出口２０ａから下方に液状樹脂２９が垂れ下がり、残留樹脂３０として吐出口２０ａに残る。残留樹脂３０は吐出口２０ａから垂れ下がり、樹脂収容部１７に供給された液状樹脂２９と繋がる場合と繋がらない場合とがある。本実施形態においては、ディスペンサ１８の吐出口２０ａに残留樹脂３０が残った場合に、樹脂除去機構２１を使用して残留樹脂３０を除去する動作を示す。
【００３７】
次に、移動機構（図示なし）を使用して、樹脂除去機構２１を樹脂収容部１７の上方へ移動させる。樹脂除去機構２１をＸ方向に移動させることによって、樹脂除去機構２１の送り出しローラ２５側の先端部を、ディスペンサ１８の吐出口２０ａと離型フィルム２７との間に挿入するようにして、残留樹脂３０に接触させる。この場合には、樹脂除去機構２１の送り出しローラ２５に巻かれているフィルム状部材２２と残留樹脂３０とを接触させる。
【００３８】
次に、図３（ａ）に示されるように、更に樹脂除去機構２１をＸ方向に移動させることによって、フィルム状部材２２の付着領域２２ａの上に残留樹脂３０の一部を付着させる。更に樹脂除去機構２１をＸ方向に移動させて送り出しローラ２５を残留樹脂３０に押し当て、残留樹脂３０を送り出しローラ２５の上に巻き上げる。このことによって、残留樹脂３０は、樹脂収容部１７に供給された液状樹脂２９の表面及びディスペンサ１８の吐出口２０ａから切り離される。ディスペンサ１８の吐出口２０ａから切り離された残留樹脂３０は、フィルム状部材２２の付着領域２２ａの上に落下する。この状態で、残留樹脂３０の大部分はフィルム状部材２２の付着領域２２ａの上に付着することになる。
【００３９】
次に、図３（ｂ）に示されるように、巻き取り機構２４のトルクを送り出し機構２３のトルクよりも大きくすることによって、フィルム状部材２２を巻き取り機構２４に巻き取る。フィルム状部材２２を巻き取ることによって、フィルム状部材２２の付着領域２２ａは、送り出しローラ２５から巻き取りローラ２６に向かって（図の矢印の方向に）搬送される。したがって、付着領域２２ａの上に付着している残留樹脂３０はフィルム状部材２２と共に巻き取り機構２４の方向（−Ｘ方向）に移動し、巻き取り機構２４によって巻き取られる。このようにして、ディスペンサ１８の樹脂吐出部２０（吐出口２０ａ）から垂れ下がった残留樹脂３０を樹脂除去機構２１によって除去することができる。
【００４０】
次に、図３（ｃ）に示されるように、残留樹脂３０を巻き取り機構２４によって巻き取った後に、樹脂除去機構２１を元の位置に戻す。次に、ディスペンサ１８を元の位置に戻す。この状態で、所定量の液状樹脂２９が樹脂収容部１７に供給される。このようにして、ディスペンサ１８の樹脂吐出部２０（吐出口２０ａ）に残留樹脂３０が垂れ下がって残留する状態を早期に解消することができる。
【００４１】
なお、樹脂除去機構２１の先端部（送り出しローラ２５に巻かれているフィルム状部材２２）を残留樹脂３０に接触させ押し当てると同時に、巻き取り機構２４によってフィルム状部材２２を巻き上げても良い。
【００４２】
（樹脂成形装置の動作）
図１〜図４を参照して、樹脂成形装置１において、基板に装着されたチップを樹脂封止する動作について説明する。樹脂成形装置１の動作として成形モジュール３Ｂを使用する場合について説明する。
【００４３】
最初に、例えば、チップ３１（図４（ａ）参照）が装着された封止前基板５を、チップ３１が装着された面を下側にして、封止前基板供給部６から基板載置部９に封止前基板５を送り出す。次に、基板搬送機構１０を所定位置Ｓ１から−Ｙ方向に移動させて基板載置部９から封止前基板５を受け取る。基板搬送機構１０を所定位置Ｓ１に戻す。
【００４４】
次に、例えば、成形モジュール３Ｂの所定位置Ｐ１まで＋Ｘ方向に基板搬送機構１０を移動させる。次に、成形モジュール３Ｂにおいて、基板搬送機構１０を−Ｙ方向に移動させて下型１１の上方の所定位置Ｃ１に停止させる。次に、基板搬送機構１０を上昇させて封止前基板５を上型３２の型面に吸着又はクランプなどによって固定する（図４（ａ）参照）。基板搬送機構１０を基板供給・収納モジュール２の所定位置Ｓ１まで戻す。
【００４５】
次に、材料供給モジュール４において、離型フィルム供給機構１５から長尺状の離型フィルム２７をテーブル１４に供給する（図２（ａ）参照）。次に、離型フィルム２７をテーブル１４に吸着し、離型フィルム２７を所定の大きさにカットする。次に、貫通孔２８を有する樹脂収容枠１６を離型フィルム２７の上に載置する。
【００４６】
次に、貫通孔２８を有する樹脂収容枠１６を離型フィルム２７の上に載置する。この状態で、離型フィルム２７と樹脂収容枠１６とが一体となって液状樹脂２９を収容する樹脂収容部１７として機能する。
【００４７】
次に、ディスペンサ１８を−Ｘ方向に移動させ、樹脂収容部１７の上方の所定位置に停止させる。ディスペンサ１８の樹脂吐出部２０から樹脂収容部１７に所定量の液状樹脂２９を吐出する（図２（ｂ）参照）。
【００４８】
ディスペンサ１８による液状樹脂２９の吐出を停止した時点において、残留樹脂３０が残った場合には、樹脂除去機構２１を使用して残留樹脂３０を除去する。樹脂除去機構２１をＸ方向に移動させ、フィルム状部材２２の付着領域２２ａの上に残留樹脂３０を付着させる（図２（ｃ）、図３（ａ）参照）。
【００４９】
フィルム状部材２２の付着領域２２ａの上に付着している残留樹脂３０を、巻き取り機構２４によって巻き取る（図３（ｂ）参照）。この状態で、残留樹脂３０は樹脂除去機構２１によって除去される。樹脂収容部１７には、吐出された液状樹脂量から残留樹脂量を差し引いた液状樹脂２９が供給される。樹脂除去機構２１を元の位置に戻す。ディスペンサ１８を元の位置に戻す（図３（ｃ）参照）。
【００５０】
次に、樹脂搬送機構１９を所定位置Ｍ１から−Ｙ方向に移動させて、テーブル１４の上に載置されている樹脂収容部１７を受け取る。樹脂搬送機構１９を所定位置Ｍ１に戻す。
【００５１】
次に、樹脂搬送機構１９を成形モジュール３Ｂの所定位置Ｐ１まで−Ｘ方向に移動させる。次に、成形モジュール３Ｂにおいて、樹脂搬送機構１０を−Ｙ方向に移動させて下型１１の上方の所定位置Ｃ１に停止させる。
【００５２】
図４（ａ）に示されるように、樹脂搬送機構１０によって、樹脂収容部１７は上型３２と下型１１との間の所定位置に配置される。樹脂収容部１７において、液状樹脂２９は樹脂収容枠１６と離型フィルム２７とによって閉じられた貫通孔２８に供給されている。次に、樹脂搬送機構１０を下降させて、下型１１の上に樹脂収容部１７を載置する。樹脂搬送機構１９を所定位置Ｍ１に戻す。
【００５３】
次に、図４（ｂ）に示されるように、成形モジュール３Ｂにおいて、下型１１に設けられた吸着機構（図示なし）によって、離型フィルム２７をキャビティ１３の型面に沿って吸着する。このことによって、離型フィルム２７と液状樹脂２９とが一括してキャビティ１３に供給される。
【００５４】
次に、図４（ｃ）に示されるように、型締機構１２（図１参照）によって下型１１を上昇させ、上型３２と下型１１とを型締めする。型締めすることによって、封止前基板５に装着されたチップ３１を、キャビティ１３に供給された液状樹脂２９に浸漬させる。このとき、下型１１に設けられたキャビティ底面部材（図示なし）を使用して、キャビティ１３内の液状樹脂２９に所定の樹脂圧力を加えることができる。
【００５５】
なお、型締めする過程において、真空引き機構（図示なし）を使用してキャビティ１３内を吸引してもよい。このことによって、キャビティ１３内に残留する空気や液状樹脂２９中に含まれる気泡などが成形型の外部に排出される。加えて、キャビティ１３内が所定の真空度に設定される。
【００５６】
次に、下型１１に設けられたヒータ（図示なし）を使用して、液状樹脂２９を硬化させるために必要な時間だけ、液状樹脂２９を加熱する。液状樹脂２９を硬化させて硬化樹脂３３を成形する。このことによって、封止前基板５に装着されたチップ３１を、キャビティ１３の形状に対応して成形された硬化樹脂３３によって樹脂封止する。
【００５７】
次に、図４（ｄ）に示されるように、液状樹脂２９を硬化させた後に、型締機構１２を使用して上型３２と下型１１とを型開きする。上型３２の型面には樹脂封止された成形品３４（封止済基板７）が固定されている。
【００５８】
次に、基板供給・収納モジュール２の所定位置Ｓ１から下型１１の上方の所定位置Ｃ１に基板搬送機構１０を移動させて、封止済基板７を受け取る。次に、基板搬送機構１０を移動させ、基板載置部９に封止済基板７を受け渡す。基板載置部９から封止済基板収納部８に封止済基板７を収納する。この段階において、樹脂封止が完了する。
【００５９】
樹脂成形装置１において、制御部ＣＴＬが、封止前基板５の供給、離型フィルム２７の供給、ディスペンサ１８の移動、液状樹脂２９の吐出、樹脂除去機構２１の移動、樹脂搬送機構１９の移動、上型３２と下型１１との型締め及び型開き、封止済基板７の収納などの動作を制御する。
【００６０】
（作用効果）
本実施形態では、キャビティ１３に流動性樹脂である液状樹脂２９を供給するために、液状樹脂２９を吐出対象物である樹脂収容部１７に吐出する樹脂吐出機構であるディスペンサ１８と、ディスペンサ１８の吐出口２０ａに残留する残留樹脂３０を付着させ除去する樹脂除去機構２１とを含む構成としている。すなわち、ディスペンサ１３の吐出口２０ａから残留樹脂３０が垂れ下って残留する状態を強制的に解消する残留状態解消機構として、樹脂除去機構２１を用いている。
【００６１】
更に、本実施形態では、樹脂除去機構２１は、残留樹脂３０を付着させるフィルム状部材２２を送り出す送り出し機構２３と、フィルム状部材２２を巻き取る巻き取り機構２４と、フィルム状部材２２を残留樹脂３０の除去位置に配置させる配置部材である送り出しローラ２５と巻き取りローラ２６とを含む構成としている。
【００６２】
このような構成とすることにより、ディスペンサ１８の吐出口２０ａに残留する残留樹脂３０を樹脂除去機構２１に付着させて除去することができる。したがって、ディスペンサ１８の吐出口２０ａに残留樹脂３０が垂れ下がって残留する状態を早期に解消することができる。
【００６３】
より詳細には、本実施形態によれば、樹脂除去機構２１は、フィルム状部材２２をディスペンサ１８と樹脂収容部１７との間に送り出す送り出し機構２３と、残留樹脂３０が付着したフィルム状部材２２を巻き取る巻き取り機構２４とを備える。送り出し機構２３は送り出しローラ２５を有する。巻き取り機構２４は巻き取りローラ２６を有する。送り出しローラ２５と巻き取りローラ２６との間に配置されるフィルム状部材２２が残留樹脂３０を付着させる残留樹脂３０の付着領域２２ａとなる。したがって、送り出しローラ２５と巻き取りローラ２６とは、それぞれが残留樹脂３０の付着領域２２ａを決める配置部材として機能する。
【００６４】
樹脂除去機構２１の先端部を残留樹脂３０に接触させ押し当てることによって、ディスペンサ１８の吐出口２０ａから残留樹脂３０を切り離す。このことによって、フィルム状部材２２の付着領域２２ａの上に残留樹脂３０を付着させる。巻き取り機構２４によって、残留樹脂３０とフィルム状部材２２とを共に巻き取る。したがって、ディスペンサ１８の吐出口２０ａに残留する残留樹脂３０を樹脂除去機構２１に付着させて除去することができる。
【００６５】
本実施形態によれば、ディスペンサ１８の吐出口２０ａに残留する残留樹脂３０が樹脂収容部１７に自然落下するのを待つのではなく、樹脂除去機構２１によって残留樹脂３０を除去する。このことによって、液状樹脂２９を樹脂収容部１７に供給する時間を短縮することができる。したがって、樹脂封止装置１の生産性を向上させることができる。
【００６６】
本実施形態によれば、残留樹脂３０が樹脂収容部１７に自然落下するのを待つのではなく、樹脂除去機構２１によって残留樹脂３０を除去する。したがって、ディスペンサ１８の吐出口２０ａに残留する残留樹脂３０が空気の流れによって飛散したり、他の駆動機構や構成部材などに付着して汚染することを防止できる。
【００６７】
本実施形態によれば、ディスペンサ１８の吐出口２０ａに残留する残留樹脂３０を樹脂除去機構２１によって除去する。したがって、樹脂収容部１７に供給する液状樹脂２９の供給量を予め残留樹脂３０に相当する樹脂量だけ多めに設定して、液状樹脂２９を吐出することができる。このことによって、所定量の液状樹脂２９を安定して樹脂収容部１７に供給することができる。
【００６８】
本実施形態においては、巻き取りローラ２６を送り出しローラ２５の後方上方に配置した。これに限らず、巻き取りローラ２６を送り出しローラ２５の前方上方に配置しても良い。この場合であれば、巻き取り機構２４と巻き取りローラ２６との間に配置されるフィルム状部材２２が残留樹脂３０の付着領域となる。この付着領域となるフィルム状部材２２は傾斜を有しても良く、水平に配置されても良い。
【００６９】
本実施形態においては、送り出しローラ２５と巻き取りローラ２６とを、それぞれ残留樹脂３０の付着領域２２ａを決める配置部材として設けた。これに限らず、送り出しローラ２５と巻き取りローラ２６とのうち、どちらか一方だけを残留樹脂３０の付着領域を決める配置ローラとして設けても良い。この場合であれば、巻き取り機構２４と配置ローラとの間に配置されるフィルム状部材２２が残留樹脂３０の付着領域となる。この付着領域となるフィルム状部材２２は傾斜を有しても良く、水平に配置されても良い。
【００７０】
本実施形態においては、残留樹脂３０の付着領域を決める配置部材として、送り出しローラ２５や巻き取りローラ２６などの回転可能なローラを配置部材とした。これに限らず、配置部材として棒状部材又は円筒部材などを用いても良い。配置部材としては、フィルム状部材２２を搬送できるものであれば良い。
【００７１】
本実施形態においては、巻き取り機構２４として、残留樹脂３０が付着したフィルム状部材２２をリールに巻き取る巻き取り機構を使用した。これに限らず、巻き取り機構２４として、円筒状の巻き取りロールと圧延ローラとを備える巻き取り機構を使用しても良い。この場合であれば、フィルム状部材２２に付着した残留樹脂３０を圧延ローラによって薄く延ばした状態で巻き取りロールに巻き取ることができる。
【００７２】
本実施形態においては、リールに巻かれた使用前のフィルム状部材２２を送り出す送り出し機構２３と、残留樹脂３０が付着したフィルム状部材２２をリールに巻き取る巻き取り機構２４とを使用した。送り出し機構２３及び巻き取り機構２４に、それぞれフィルム状部材２２の存在を検知するセンサを設けても良い。このことによって、フィルム状部材２２の使用状況などを検知することができる。フィルム状部材２２が残り少なくなった時、フィルム状部材２２が一杯になった時などに警告を発するようにしても良い。
【００７３】
本実施形態においては、ディスペンサ１８の吐出口２０ａに残留する残留樹脂３０を樹脂除去機構２１によって除去する。残留樹脂３０を除去する過程において、残留樹脂３０の一部が下方に落下する場合も想定して、残留樹脂を受け止めるための収容容器を樹脂除去機構２１の下方に設けてもよい。このことによって、残留樹脂の一部が樹脂収容部１７に落下したり、構成部材などに付着して汚染することを防止できる。
【００７４】
本実施形態においては、フィルム状部材２２に付着した残留樹脂３０が留まり易いように、フィルム状部材２２の残留樹脂３０を付着させる側の表面に対して粗面加工又はシボ加工等の表面加工を施しても良い。
【００７５】
本実施形態においては、基板供給・収納モジュール２と樹脂供給モジュール４との間に、３個の成形モジュール３Ａ、３Ｂ、３ＣをＸ方向に並べて装着した。基板供給・収納モジュール２と樹脂供給モジュール４とを１つのモジュールにして、そのモジュールに１個の成形モジュール３ＡをＸ方向に並べて装着してもよい。さらに、その成形モジュール３Ａに他の成形モジュール３Ｂを装着してもよい。これらのことによって、生産形態又は生産量に対応して、成形モジュール３Ａ、３Ｂ、・・・を増減することができる。したがって、樹脂成形装置１の構成を最適にすることができるので、生産性の向上を図ることができる。
【００７６】
なお、本実施形態では、樹脂成形装置１として、基板供給・収納モジュール２と、３つの成形モジュール３Ａ、３Ｂ、３Ｃと、樹脂供給モジュール４とを備える構成について説明した。樹脂成形装置は、この構成に限定されず、少なくとも成形型と、流動性樹脂を吐出する樹脂吐出機構と、成形型を型締めする型締機構とを備え、樹脂成形を行う機能を有する装置であれば良い。
〔実施形態２〕
【００７７】
（樹脂除去機構の構成）
図５を参照して、樹脂成形装置１において使用される樹脂除去機構の他の形態について説明する。実施形態１との違いは残留樹脂３０を除去する部材としてフィルム状部材ではなく回転体を使用することである。樹脂除去機構以外の構成は、実施形態１と全く同じなので説明を省略する。
【００７８】
図５に示されるように、樹脂除去機構３５は、残留樹脂３０を付着させて巻き取る回転体３６と、回転体３６を回転させる回転機構３７（図の破線で示す部分）と、残留樹脂３０を収容する収容容器３８とを備える。回転体３６としては、例えば、円状の断面形状を有する回転体が使用される。収容容器３８には、残留樹脂３０を収容容器３８に落とすためのヘラ状部材３９が設けられる。ヘラ状部材３９は、先端が回転体３６の表面からわずかに離れるようにして設けられても良いし、先端が回転体３６の表面に接するように設けられても良い。ヘラ状部材３９は、プラスチック、ラバー、金属板などによって形成される。ヘラ状部材３９によって、回転体３６に巻き取られた残留樹脂３０が回転体３６に付着した状態で回転を続けることを防止する。また、ヘラ状部材３９は、回転体３６に付着した残留樹脂３０が回転体３６から垂れ下がることを防止する。なお、ヘラ状部材３９の材質としては、特に先端が回転体３６に接する場合には、可撓性を有するプラスチック、金属板等を用いても良い。
【００７９】
樹脂除去機構３５は、水平方向（Ｘ方向及びＹ方向）及び鉛直方向（Ｚ方向）に移動させる移動機構（図示なし）を備える。移動機構が樹脂除去機構３５の高さ位置を調整することによって、ディスペンサ１８の樹脂吐出部２０と樹脂収容部１７との間において、残留樹脂３０を付着させる回転体３６の位置を設定することができる。
【００８０】
（樹脂除去機構の動作）
図５〜図６を参照して、樹脂除去機構３５が残留樹脂３０を除去する動作について説明する。図５（ａ）、（ｂ）に示されるように、ディスペンサ１８の樹脂吐出部２０（吐出口２０ａ）から樹脂収容部１７に液状樹脂２９を吐出する動作は、実施形態１と全く同じなので説明を省略する。
【００８１】
図５（ｃ）に示されるように、実施形態１と同様に、ディスペンサ１８による液状樹脂２９の吐出を停止した時点において、ディスペンサ１８の吐出口２０ａから下方に液状樹脂２９が垂れ下がり、残留樹脂３０として残る。
【００８２】
次に、移動機構（図示なし）を使用して、樹脂除去機構３５を樹脂収容部１７の上方へ移動させて、回転体３６を残留樹脂３０に接触させる。
【００８３】
次に、図６（ａ）に示されるように、樹脂除去機構３５を更にＸ方向に移動させると共に回転機構３７を使用して回転体３６を反時計回りに回転させる。回転体３６によって残留樹脂３０は巻き取られる。このことによって、残留樹脂３０は、樹脂収容部１７に供給された液状樹脂２９の表面及びディスペンサ１８の吐出口２０ａから切り離される。ディスペンサ１８の吐出口２０ａから切り離された残留樹脂３０は回転体３６の上に落下する。落下した残留樹脂３０は、回転体３６の上に付着した状態で回転体３６によって巻き取られる。
【００８４】
次に、図６（ｂ）に示されるように、回転体３６に巻き取られた残留樹脂３０はヘラ状部材３９に接触する。ヘラ状部材３９を設けることによって、残留樹脂３０が回転体３６に付着した状態で回転体３６と共に回転することを防止する。したがって、ヘラ状部材３９が、残留樹脂３０が回転体３６と共に回転することを防止して残留樹脂３０を下方に落とす。ヘラ状部材３９によって残留樹脂３０は収容容器３８の中に落とされ、残留樹脂３０は収容容器３８に収容される。このようにして、ディスペンサ１８の樹脂吐出部２０（吐出口２０ａ）から垂れ下がった残留樹脂３０を樹脂除去機構３５に付着させて除去することができる。
【００８５】
次に、図６（ｃ）に示されるように、残留樹脂３０を収容容器３８に収容した後に、樹脂除去機構３５を元の位置に戻す。次に、ディスペンサ１８を元の位置に戻す。この状態で、所定量の液状樹脂２９が樹脂収容部１７に供給される。
【００８６】
（作用効果）
本実施形態では、キャビティ１３に流動性樹脂である液状樹脂２９を供給するために、液状樹脂２９を吐出対象物である樹脂収容部１７に吐出する樹脂吐出機構であるディスペンサ１８と、ディスペンサ１８の吐出口２０ａに残留する残留樹脂３０を付着させ除去する樹脂除去機構３５とを含む構成としている。すなわち、ディスペンサ１３の吐出口２０ａから残留樹脂３０が垂れ下って残留する状態を強制的に解消する残留状態解消機構として、樹脂除去機構３５を用いている。
【００８７】
更に、本実施形態では、樹脂除去機構３５は、残留樹脂３０を付着させる回転体３６と、回転体３６を回転させる回転機構３７と、回転体３６に付着した残留樹脂３０を収容する収容容器３８とを含む構成としている。
【００８８】
このような構成とすることにより、ディスペンサ１８の吐出口２０ａに残留する残留樹脂３０を樹脂除去機構３５に付着させて除去することができる。したがって、ディスペンサ１８の吐出口２０ａに残留樹脂３０が垂れ下がって残留する状態を早期に解消することができる。
【００８９】
より詳細には、本実施形態によれば、樹脂除去機構３５は、残留樹脂３０を付着させて巻き取る回転体３６と、回転体３６を回転させる回転機構３７と、残留樹脂３０を収容する収容容器３８とを備える。収容容器３８には、残留樹脂３０を収容容器３８に落とすためのヘラ状部材３９を設ける。
【００９０】
樹脂除去機構３５に設けられた回転体３６を残留樹脂３０に接触させ回転させることによって、ディスペンサ１８の吐出口２０ａから残留樹脂３０を切り離す。このことによって、残留樹脂３０を回転体３６の上に落下させる。落下した残留樹脂３０を回転体３６によって巻き取り、ヘラ状部材３９によって残留樹脂３０を収容容器３８に収容する。したがって、ディスペンサ１８の吐出口２０ａから垂れ下がった残留樹脂３０を樹脂除去機構３５に付着させて除去することができる。
【００９１】
本実施形態によれば、ディスペンサ１８の吐出口２０ａに残留する残留樹脂３０が樹脂収容部１７に自然落下するのを待つのではなく、樹脂除去機構３５によって残留樹脂３０を除去する。このことによって、液状樹脂２９を樹脂収容部１７に供給する時間を短縮することができる。したがって、樹脂封止装置１の生産性を向上させることができる。
【００９２】
本実施形態によれば、残留樹脂３０が樹脂収容部１７に自然落下するのを待つのではなく、樹脂除去機構３５によって残留樹脂３０を除去する。したがって、ディスペンサ１８の吐出口２０ａに残留する残留樹脂３０が空気の流れによって飛散したり、他の駆動機構や構成部材などに付着して汚染することを防止できる。
【００９３】
本実施形態によれば、ディスペンサ１８の吐出口２０ａに残留する残留樹脂３０を樹脂除去機構３５によって除去する。したがって、樹脂収容部１７に供給する液状樹脂２９の供給量を予め残留樹脂３０に相当する樹脂量だけ多めに設定して、液状樹脂２９を吐出することができる。このことによって、所定量の液状樹脂２９を安定して樹脂収容部１７に供給することができる。
【００９４】
本実施形態においては、残留樹脂３０を付着させて巻き取る回転体３６として円状の断面形状を有する回転体を使用した。これに限らず、三角形、四角形、六角形などの多角形状の断面形状を有する回転体を使用しても良く、又は平板状の部材を回転させるようにしても良い。
〔実施形態３〕
【００９５】
（樹脂吐出用のチューブの構成）
図７を参照して、樹脂吐出機構であるディスペンサ１８において使用される樹脂吐出用のチューブについて説明する。
【００９６】
図７に示されるように、ディスペンサ１８の樹脂吐出部２０の下面に継ぎ手（図示なし）を介して弾性変形可能なチューブ４０が設けられる。液状樹脂はチューブ４０の先端から下方に向かって吐出される。チューブ４０は、継ぎ手を介して樹脂吐出部２０に着脱可能で交換することができる。製品又は用途に対応して内径又は形状が異なるチューブ４０を選択して使用することができる。チューブ４０としては、例えば、シリコーンゴムなどからなるチューブが使用される。チューブ４０は弾性変形が可能な材質であれば良い。
【００９７】
チューブ４０の周囲には、チューブ４０の流路を押しつぶすクランプ機構４１が設けられる。クランプ機構４１によって、チューブ４０の流路を狭くすることができる。加えて、クランプ機構４１によって、チューブ４０の流路を完全に塞ぐことができる。クランプ機構４１を使用することによって、チューブ４０から吐出させる液状樹脂の流量を調整することができる。
【００９８】
（樹脂吐出用のチューブの動作）
図７を参照して、ディスペンサ１８が樹脂吐出部２０に取り付けられたチューブ４０から液状樹脂を吐出する動作について説明する。
【００９９】
図７（ａ）に示されるように、ディスペンサ１８において、液状樹脂４２は樹脂吐出部２０に取り付けられたチューブ４０の先端から吐出対象物に向かって吐出される。高粘度の液状樹脂４２を使用する場合には、液状樹脂４２の吐出を停止した時点において、チューブ４０から吐出された液状樹脂４２は、吐出対象物に供給された供給樹脂４２ａとチューブ４０の吐出口に残留する残留樹脂４２ｂとが繋がった状態になっている。この状態において、ディスペンサ１８の貯留部（図示なし）に貯留されている液状樹脂４２の樹脂圧力が大気圧よりも大きい場合には、樹脂圧力によって更に液状樹脂４２はチューブ４０から押し出される。
【０１００】
図７（ｂ）に示されるように、液状樹脂４２がチューブ４０から押し出される状態において、クランプ機構４１を使用してチューブ４０の流路を押しつぶす。クランプ機構４１によってチューブ４０の流路を狭くする。このことによって、チューブ４０から押し出される残留樹脂４２ｂの流量を低減することができる。
【０１０１】
次に、図７（ｃ）に示されるように、クランプ機構４１を元の状態に戻す。クランプ機構４１を使用することによって、チューブ４０から押し出される残留樹脂４２ｂの流量を低減したので、チューブ４０の吐出口に残留する残留樹脂４２ｂの樹脂量が減少する。クランプ機構４１を使用することによって、チューブ４０の吐出口に残留する残留樹脂４２ｂの樹脂量を減少させることができる。
【０１０２】
加えて、クランプ機構４１を使用してチューブ４０の流路を完全に塞ぐこともできる。この場合であれば、樹脂圧力によってチューブ４０から押し出される液状樹脂４２を完全にせき止めることができる。
【０１０３】
（作用効果）
本実施形態では、樹脂吐出機構であるディスペンサ１８の樹脂吐出部２０に設けられて弾性変形可能なチューブ４０と、チューブ４０を挟んで弾性変形させるクランプ機構４１とを含む構成としている。すなわち、ディスペンサ１３の吐出口２０ａから残留樹脂３０が垂れ下って残留する状態を強制的に解消する残留状態解消機構として、チューブ４０とクランプ機構４１とを用いている。
【０１０４】
このような構成とすることにより、ディスペンサ１８に設けられたチューブ４０の吐出口に残留する残留樹脂４２ｂの樹脂量を減少させることができる。したがって、ディスペンサ１８の吐出口２０ａに残留樹脂３０が垂れ下って残留する状態を早期に解消することができる。
【０１０５】
本実施形態によれば、ディスペンサ１８に設けられチューブ４０の周囲にチューブ４０の流路を押しつぶすクランプ機構４１を設ける。クランプ機構４１によって、チューブ４０の流路を狭くすることができる。したがって、チューブ４０から押し出される残留樹脂４２ｂの流量を低減し、チューブ４０の吐出口に残留する残留樹脂４２ｂの樹脂量を減少させることができる。
【０１０６】
なお、本実施形態で使用した樹脂吐出用のチューブ４０及びクランプ機構４１と、実施形態１で使用した樹脂除去機構２１、又は、実施形態２で使用した樹脂除去機構３５とを組み合わせて使用することができる。
【０１０７】
各実施形態においては、樹脂収容枠１６と離型フィルム２７とを一体化して構成した樹脂収容部１７を吐出対象物として、その吐出対象物である樹脂収容部１７に液状樹脂２９を吐出する形態を説明した。樹脂収容部１７の他に、吐出対象物は次のいずれかであってもよい。
【０１０８】
第１に、吐出対象物は、互いに対向して配置される上型及び下型の少なくとも一方に設けられたキャビティのうち、下型に設けられたキャビティである。この場合には、流動性樹脂である液状樹脂２９は下型に設けられたキャビティに吐出され、キャビティの内部において硬化する。
【０１０９】
第２に、吐出対象物は、基板の上面を含む空間であってその基板の上面に実装されているチップを含む空間である。液状樹脂２９は、基板の上面に実装されているチップを覆うようにして吐出される。この場合には、チップと基板との間の電気的な接続をフリップチップによって行うことが好ましい。
【０１１０】
第３に、吐出対象物は、シリコンウェーハなどの半導体基板の上面を含む空間である。液状樹脂２９は、半導体基板に形成されている半導体回路などの機能部を覆うようにして吐出される。この場合には、半導体基板の上面に突起状電極（bump）が形成されていることが好ましい。
【０１１１】
第４に、吐出対象物は、最終的に成形型のキャビティに収容されるはずのフィルムにおける上面を含む空間である。この場合における吐出対象物は、例えば、フィルムがくぼむことによって形成される凹部である。液状樹脂２９は、フィルムがくぼむことによって形成された凹部に吐出される。このフィルムの目的としては、離型性の向上、フィルムの表面における凹凸からなる形状の転写、フィルムに予め形成された図柄の転写などが挙げられる。フィルムの凹部に収容された液状樹脂２９を、フィルムとともに、適切な搬送機構を使用して搬送して最終的に成形型のキャビティに供給する。
【０１１２】
第１〜第４の場合のいずれにおいても、吐出対象物に吐出された液状樹脂２９は、最終的に成形型のキャビティの内部に供給され、キャビティの内部において硬化する。
【０１１３】
第１〜第４の場合のいずれにおいても、樹脂成形装置１において、樹脂除去機構２１又は樹脂除去機構３５は吐出対象物が配置された場所に隣接して設けられる。
【０１１４】
各実施形態においては、主剤と硬化剤とが予め混合されて生成された液状樹脂２９を使用する１液タイプのディスペンサ１８を示した。これに限らず、実際に使用する際にディスペンサにおいて主剤と硬化剤とを混合して使用する２液混合タイプのディスペンサを使用した場合においても、各実施形態と同様の効果を奏する。
【０１１５】
各実施形態においては、半導体チップを樹脂封止する際に使用される樹脂成形装置及び樹脂成形方法を説明した。樹脂封止する対象はＩＣ、トランジスタなどの半導体チップでもよく、半導体を用いない非半導体チップでもよく、半導体チップと非半導体チップとが混在するチップ群でもよい。リードフレーム、プリント基板、セラミックス基板などの基板に装着された１個又は複数個のチップを硬化樹脂によって樹脂封止する際に本発明を適用することができる。
【０１１６】
加えて、電子部品を樹脂封止する場合に限らず、レンズ、リフレクタ（反射板）、導光板、光学モジュールなどの光学部品、その他の樹脂製品を樹脂成形によって製造する場合に、本発明を適用することができる。
【０１１７】
本発明は、上述した各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。
【符号の説明】
【０１１８】
１    樹脂成形装置
２    基板供給・収納モジュール
３Ａ、３Ｂ、３Ｃ  成形モジュール
４    樹脂供給モジュール
５    封止前基板
６    封止前基板供給部
７    封止済基板
８    封止済基板収納部
９    基板載置部
１０  基板搬送機構
１１  下型（成形型）
１２  型締機構
１３  キャビティ
１４  テーブル
１５  離型フィルム供給機構
１６  樹脂収容枠
１７  樹脂収容部（吐出対象物）
１８  ディスペンサ（樹脂吐出機構）
１９  樹脂搬送機構
２０  樹脂吐出部
２０ａ  吐出口
２１、３５  樹脂除去機構（残留状態解消機構）
２２  フィルム状部材
２２ａ  付着領域
２３  送り出し機構
２４  巻き取り機構
２５  送り出しローラ（配置部材）
２６  巻き取りローラ（配置部材）
２７  離型フィルム（吐出対象物）
２８  貫通孔
２９  液状樹脂（流動性樹脂）
３０  残留樹脂
３１  チップ
３２  上型（成形型）
３３  硬化樹脂
３４  成形品
３６  回転体
３７  回転機構
３８  収容容器
３９  ヘラ状部材
４０  チューブ（残留状態解消機構）
４１  クランプ機構（残留状態解消機構）
４２  液状樹脂（流動性樹脂）
４２ａ  供給樹脂
４２ｂ  残留樹脂
Ｓ１、Ｍ１、Ｐ１、Ｃ１  所定位置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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