(57)【要約】【課題】熱容量に大きな違いのある電子部品を搭載したプリント回路基板の半田付けのバラツキを改善する。【解決手段】熱風循環ユニット10は基板Wに搭載された電子部品160のうち熱容量の大きな電子部品160(La)に向けて延びる熱風ガイド筒14を有する。熱風ガイド筒14は、熱風を熱容量の大きな電子部品１６０(La)へ差し向ける。熱風循環ユニット10は熱風ガイド筒14の周囲に吸い込み筒20を更に有する。吸い込み筒20は熱風ガイド筒14から吐出された熱風を吸い込む機能を備える。【選択図】図1
2016134606.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子部品を搭載した基板を熱風で加熱して前記電子部品を前記基板に半田付けするリフロー炉であって、
前記複数の電子部品のうち熱容量の大きな電子部品の少なくとも上端近傍まで延びる長さ寸法を有し、該熱容量の大きな電子部品に向けて熱風を吐出する熱風供給延長通路と、
該熱風供給延長通路の近傍に配置され、前記熱風供給延長通路から吐出された熱風を吸引する延長吸い込み通路とを有することを特徴とするリフロー炉。
【請求項２】
複数の電子部品を搭載した基板を熱風で加熱して半田付けするリフロー炉の加熱処理室のワーク搬送路の上方に設置される熱風循環ユニットであって、
前記ワーク搬送路に向けて熱風を吐出する複数の同じ高さレベルに位置決めされた第１の吹き出し口と、
前記加熱処理室の雰囲気ガスを吸い込む複数の同じ高さレベルに位置決めされた第１の吸い込み口と、
前記第１の吹き出し口よりも前記ワーク搬送路に接近した高さレベルであって且つ前記複数の電子部品のうち熱容量の大きな電子部品の少なくとも上端近傍の高さレベルに位置決めされて該熱容量の大きな電子部品に向けて熱風を吐出する第２の吹き出し口と、
該第２の吹き出し口に隣接して位置決めされ、前記熱容量の大きな電子部品の周囲の雰囲気ガスを吸い込む第２の吸い込み口とを有することを特徴とする熱風循環ユニット。
【請求項３】
前記第２の吸い込み口が、前記熱容量の大きな電子部品の周囲の雰囲気ガスを吸い込む機能を有する、請求項２に記載の熱風循環ユニット。
【請求項４】
前記熱風循環ユニットが、
送風機を内蔵した第１ハーフユニットと、
前記第１、第２の吹き出し口及び前記第１、第２の吸い込み口を有する第２ハーフユニットとで構成され、
前記第２ハーフユニットが前記第１ハーフユニットに対して脱着可能である、請求項２又は３に記載の熱風循環ユニット。
【請求項５】
前記熱風循環ユニットが、前記第２ハーフユニットの高さレベルを上げ下げする昇降機構を更に有する、請求項４に記載に熱風循環ユニット。
【請求項６】
前記第２ハーフユニットが、前記熱容量の大きな電子部品に向けて延び且つ前記第２の吹き出し口に熱風を供給する熱風供給延長通路と、該熱風供給延長通路に隣接して位置決めされ且つ前記第２の吸い込み口に通じる延長吸い込み通路とを有する請求項４又は５に記載の熱風循環ユニット。
【請求項７】
前記熱風供給延長通路を形成する熱風ガイド筒と、
前記延長吸い込み通路を形成する吸い込み筒とを有する、請求項６に記載の熱風循環ユニット。
【請求項８】
複数の電子部品を搭載した基板を熱風で加熱して半田付けするリフロー炉の加熱処理室のワーク搬送路の上方に設置される熱風循環ユニットであって、該熱風循環ユニットは送風機を有し、該送風機が生成する熱風を前記基板に向けて吐出すると共に前記加熱処理室の雰囲気ガスを吸い込む熱風循環ユニットに脱着可能に装着されるアタッチメントであって、
前記複数の電子部品のうち熱容量の大きな電子部品の少なくとも上端近傍まで延び、該熱容量の大きな電子部品に向けて熱風を差し向ける熱風供給延長通路と、
該熱風供給延長通路の近傍に配置され、該熱風供給延長通路から吐出された熱風を吸引する延長吸い込み通路とを有するアタッチメント。
【請求項９】
前記熱風供給延長通路を形成する熱風ガイド筒と、
該熱風ガイド筒の周囲に配置され、前記延長吸い込み通路を形成する吸い込み筒とを有する、請求項８に記載のアタッチメント。
【請求項１０】
前記熱風ガイド筒が前記吸い込み筒によって包囲され、
該吸い込み筒と前記熱風ガイド筒との間の空間で前記延長吸い込み通路が形成されている、請求項９に記載のアタッチメント。
【請求項１１】
前記熱風ガイド筒の下端が、前記基板を加熱処理するときに、前記熱容量の大きな電子部品と干渉する高さレベルに位置決めされる、請求項１０に記載のアタッチメント。
【請求項１２】
前記吸い込み筒の下端が前記熱風ガイド筒の下端よりも低い高さレベルに位置決めされる、請求項１１に記載のアタッチメント。
【請求項１３】
前記送風機によって吸引される吸い込みダクトを更に有し、
該吸い込みダクトに前記延長吸い込み通路が連通している、請求項８に記載のアタッチメント。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を搭載した基板を熱風で加熱して半田付けするリフロー炉、その熱風循環ユニット及びアタッチメント並びに基板加熱方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、プリント回路基板に搭載した部品を半田付けするのに熱風を使用するリフロー炉を開示している。本件明細書に添付の図５〜図８は、特許文献１の図面から抽出した図である。ここに添付の図５、図６は、特許文献１の図１、図２に対応している。また、図７、図８は、特許文献１の図４、図５に対応している。
【０００３】
図５を参照して、リフロー炉１００は、真っ直ぐに伸びるトンネル１０２を有する。トンネル１０２は、仕切り壁１０４によって複数の部屋に仕切られている。図示の例では、リフロー炉１００は、複数の加熱処理室を有する。具体的には、加熱処理室は、７つの予備加熱室１０６と、これに続く１つのリフロー半田付け室１０８とで構成されている。
【０００４】
電子部品を搭載したプリント回路基板Ｗは、コンベアチェーン１１０によって間欠的にトンネル１０２内を搬送される。すなわちコンベアチェーン１１０はワーク搬送路を形成する。複数の予備加熱室１０６はプリント回路基板Ｗを予備的に加熱する。リフロー半田付け室１０８は、予備加熱室１０６よりも高い温度に設定されている。プリント回路基板Ｗと電子部品との間に介装した半田はリフロー半田付け室１０８で溶融する。これにより、電子部品はプリント回路基板Ｗに半田付けされる。
【０００５】
リフロー炉１００の冷却部１１２は、トンネル１０２から出たプリント回路基板Ｗを冷却するためにトンネル１０２の出口の近傍に配置されている。電子部品を搭載したプリント回路基板Ｗは冷却部１１２で冷却されることにより半田付けが完了する。
【０００６】
予備加熱室１０６及びリフロー半田付け室１０８の各々の部屋には、コンベアチェーン１１０で形成されるワーク搬送路を挟んで上下に熱風循環ユニット１２０Ｕ、１２０Ｄが配設されている。図中、参照符号１２２は電動モータであり、このモータ１２２によって熱風循環ユニット１２０に含まれる送風機１２４（図９）が駆動される。
【０００７】
図６の参照符号１２０Ｕは上方の熱風循環ユニットを示す。なお、予備加熱室１０６及びリフロー半田付け室１０８の各々の部屋には、上方熱風循環ユニット１２０Ｕに隣接して電気ヒータ１２６が配設されている。この電気ヒータ１２６は図５では図示を省略してある。
【０００８】
上方の熱風循環ユニット１２０Ｕと下方の熱風循環ユニット１２０Ｄの構成は実質的に同じであることから、これらを総称する参照符号１２０を使用して図６〜図８に基づいて熱風循環ユニット１２０を説明する。
【０００９】
熱風循環ユニット１２０は、第1ハーフユニット１４０と第２ハーフユニット１４２とで構成され、第２ハーフユニット１４２は第1ハーフユニット１４０に対して取り外し可能である。熱風循環ユニット１２０は、一対のアーチ状の導気部１３０を有している。
【００１０】
第1ハーフユニット１４０は、送風機１２４を内蔵した本体１２８を有し、この送風機１２４は前述したようにモータ１２２によって駆動される。送風機１２４は中心部分からエアを吸い込んで径方向外方にエアを吐出する。送風機１２４が吐出するエアは、本体１２８の両側面に夫々連結された一対の導気部１３０によってエア吹き出し部１３２に供給される。エア吹き出し部１３２は第２ハーフユニット１４２に形成されている。
【００１１】
図７は第２ハーフユニット１４２の斜視図である。図８は、第２ハーフユニット１４２を上下を反転して示す斜視図である。図７を参照して、第２ハーフユニット１４２は、上述した一対の導気部１３０の一部を構成する一対の下流ハーフ導気部１４４を有する。一対の下流ハーフ導気部１４４の下流端は、互いに平行に位置決めされた複数の吹き出し通路部１４６に連結されている。この複数の吹き出し通路部１４６には、一対の下流ハーフ導気部１４４を通じてエアが供給される。
【００１２】
なお、第1ハーフユニット１４０の上流ハーフ導気部１４８と、第２ハーフユニット１４２の下流ハーフ導気部１４４とを接続することにより、第１、第２のハーフユニット１４０、１４２が互いに連結される。
【００１３】
各吹き出し通路部１４６には、その長手方向に間隔を隔てて複数の吹き出し口１５０が形成されている（図８）。送風機１２４から各吹き出し通路部１４６に供給される熱風は、この複数の吹き出し口１５０からワーク搬送路に向けて吐出される。複数の吹き出し口１５０は同一の高さレベルに位置決めされている。
【００１４】
図７を参照して、隣接する２つの吹き出し通路部１４６の間には、複数の吸い込み口１５２が形成されている。各吸い込み口１５２は、ワーク搬送路が位置する加熱処理空間Ｓ１と、一対の導気部１３０で囲まれたエア回収空間Ｓ２とに開口している。すなわち、加熱処理空間Ｓ１とエア回収空間Ｓ２とは、同じ高さレベルに位置決めされた複数の吸い込み口１５２を通じて連通している。
【００１５】
図９は、図６に図示した熱風循環ユニット１２０の概略図である。図９を参照すると直ぐに理解できるように、予備加熱室１０６及びリフロー半田付け室１０８の各々に配設された電気ヒータ１２６（図６）によって加熱された雰囲気ガスは、熱風循環ユニット１２０の本体１２８の上下の面に形成された通気口１５４（図９）を通じて送風機１２４に吸い込まれる。そして、送風機１２４から吐出される熱風は、ワーク搬送路に向けて複数の吹き出し口１５０から吐出される。この熱風によって、プリント回路基板Ｗが加熱される。
【００１６】
その一方で、前述したように、熱風循環ユニット１２０の本体１２８の上下の面に形成された通気口１５４を通じて室内の熱いエアが送風機１２４によって吸い込まれ、そして送風機１２４から吹き出し口１５０に熱いエアが供給される。
【００１７】
本体１２８の下方の通気口１５４は、前述したように、一対の導気部１３０で囲まれたエア回収空間Ｓ２に開放している。複数の吹き出し通路部１４６の吹き出し口１５０から吐出された熱風は、プリント回路基板Ｗの加熱に使用される。また、熱い雰囲気ガスは、隣接する吹き出し通路部１４６間の吸い込み口１５２を通じてエア回収空間Ｓ２に吸い込まれる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１８】
【特許文献１】JP特開２００２−１３４９０５公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１９】
自動車産業ではハイブリッド自動車、電気自動車の普及が進んでいる。この種の自動車に搭載されるプリント回路基板は例えばコンデンサなど熱容量の大きな電子部品を含んでいる。
【００２０】
従来のリフロー炉では、熱風が同じ高さレベルから吐出されることからワーク搬送路の面を万遍なく加熱するのに適している。しかし、ワーク搬送路に位置決めされるプリント回路基板に搭載される複数の電子部品の中で熱容量が大きく違う電子部品が存在すると、熱容量の小さな部品は直ぐに加熱される一方で、熱容量の大きな電子部品は所定温度まで加熱するのに時間を要する。この時間差が各電子部品の半田付けのバラツキとなってしまう。
【００２１】
本発明の目的は、熱容量に大きな違いのある電子部品を搭載したプリント回路基板の半田付けのバラツキを改善することのできるリフロー炉、その熱風循環ユニット及びアタッチメント並びに基板加熱方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
上記の技術的課題は、本発明の一つの観点によれば、
複数の電子部品を搭載した基板を熱風で加熱して前記電子部品を前記基板に半田付けするリフロー炉であって、
前記複数の電子部品のうち熱容量の大きな電子部品の少なくとも上端近傍まで延びる長さ寸法を有し、該熱容量の大きな電子部品に向けて熱風を吐出する熱風供給延長通路と、
該熱風供給延長通路の近傍に配置され、前記熱風供給延長通路から吐出された熱風を吸引する延長吸い込み通路とを有することを特徴とするリフロー炉を提供することにある。
【００２３】
上記の技術的課題は、本発明の第２の観点によれば、
複数の電子部品を搭載した基板を熱風で加熱して半田付けするリフロー炉の加熱処理室のワーク搬送路の上方に設置される熱風循環ユニットであって、
前記ワーク搬送路に向けて熱風を吐出する複数の同じ高さレベルに位置決めされた第１の吹き出し口と、
前記加熱処理室の雰囲気ガスを吸い込む複数の同じ高さレベルに位置決めされた第１の吸い込み口と、
前記第１の吹き出し口よりも前記ワーク搬送路に接近した高さレベルであって且つ前記複数の電子部品のうち熱容量の大きな電子部品の少なくとも上端近傍の高さレベルに位置決めされて該熱容量の大きな電子部品に向けて熱風を吐出する第２の吹き出し口と、
該第２の吹き出し口に隣接して位置決めされ、前記熱容量の大きな電子部品の周囲の雰囲気ガスを吸い込む第２の吸い込み口とを有することを特徴とする熱風循環ユニットを提供することにより達成される。
【００２４】
本発明の好ましい実施形態によれば、上記第２の吸い込み口は、前記熱容量の大きな電子部品の周囲の雰囲気ガスを強制的に吸い込む機能を有している。
【００２５】
上記の技術的課題は、本発明の他の観点によれば、
複数の電子部品を搭載した基板を熱風で加熱して半田付けするリフロー炉の加熱処理室のワーク搬送路の上方に設置される熱風循環ユニットであって、該熱風循環ユニットは送風機を有し、該送風機が生成する熱風を前記基板に向けて吐出すると共に前記加熱処理室の雰囲気ガスを吸い込む熱風循環ユニットに脱着可能に装着されるアタッチメントであって、
前記複数の電子部品のうち熱容量の大きな電子部品の少なくとも上端近傍まで延び、該熱容量の大きな電子部品に向けて熱風を差し向ける熱風供給延長通路と、
該熱風供給延長通路の近傍に配置され、該熱風供給延長通路から吐出された熱風を吸引する延長吸い込み通路とを有するアタッチメントを提供することにより達成される。
【００２６】
本発明の好ましい実施形態によれば、上記延長吸い込み通路は、前記熱容量の大きな電子部品の周囲の雰囲気ガスを強制的に吸引する機能を有している。
【００２７】
本発明の作用効果及び本発明の他の目的は、後の本発明の好ましい実施例の説明から明らかになろう。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】第１実施例のリフロー炉の加熱処理室に設置される熱風循環ユニットの概念説明図である。
【図２】第２実施例のリフロー炉の加熱処理室に設置された熱風循環ユニットのアタッチメントの概念説明図である。
【図３】図２に図示のアタッチメントの分解図である。
【図４】図２に図示のアタッチメントの一部を拡大した部分拡大図である。
【図５】典型的なリフロー炉の全体構成図であり、特許文献１（JP特開２００２−１３４９０５公報）の図１に対応する図である。
【図６】従来のリフロー炉の加熱処理室に設置された熱風循環ユニットを説明するための図であって、特許文献１の図２に対応する図である。
【図７】図６に図示の熱風循環ユニットに含まれる第２ハーフユニットの斜視図であって、特許文献１の図４に対応する図である。
【図８】図７に図示の第２ハーフユニットを上下反転させた図であって、特許文献１の図５に対応する図である。
【図９】特許文献１に記載のリフロー炉の説明図であって、図６に図示の熱風循環ユニットの概念説明図である。
【発明を実施するための形態】
【実施例】
【００２９】
以下に、添付の図面に基づいて本発明の好ましい実施例を説明する。
【００３０】
図１は、本発明の第１実施例のリフロー炉に含まれる熱風循環ユニット１０の概略図である。実施例に含まれる熱風循環ユニット１０の説明において、図５〜図９を参照した従来例と同じ要素には同じ参照符号を付すことによりその説明を省略する。
【００３１】
図１に図示の熱風循環ユニット１０はワーク搬送路の上方に配置される。熱風循環ユニット１０は、第１ハーフユニット１４０の上流ハーフ導気部１４８に、伸縮可能な例えば蛇腹１２を有する。変形例として、蛇腹１２の代わりにテレスコピック機構を備えた筒体であってもよい。第２ハーフユニット１４２は、従来と同様に、吹き出し通路部１４６に開口した吹き出し口１５０を備えている。また、第２ハーフユニット１４２は、隣接した吹き出し通路部１４６（図７）の間に形成された吸い込み口１５２（図７）を備えている。
【００３２】
第２ハーフユニット１４２は、プリント回路基板Ｗに搭載された電子部品１６０のうち熱容量の大きな電子部品１６０(La)に向けて延びる熱風ガイド筒１４を有する。すなわち、熱風ガイド筒１４は下方に向けて延びている。熱風ガイド筒１４は、熱風を熱容量の大きな電子部品１６０(La)へ差し向ける「熱風供給延長通路」を形成する。
【００３３】
熱風ガイド筒１４は、その下端部が、熱容量の大きな電子部品１６０(La)の上部を包囲することのできる長さL1を有しているのが好ましい。すなわち、熱風ガイド筒１４の下端が、熱容量の大きな電子部品１６０(La)の上部と干渉する高さレベルとなるように、熱風ガイド筒１４の長さL1を設定するのが好ましい。
【００３４】
勿論、熱風ガイド筒１４は、その下端が、熱容量の大きな電子部品１６０(La)と干渉しない長さ寸法に設定してもよい。すなわち、熱風ガイド筒１４の下端が、熱容量の大きな電子部品１６０(La)の上端と干渉しない且つ電子部品１６０(La)の上端の近傍の高さレベルとなるように、熱風ガイド筒１４の長さL1を設定してもよい。
【００３５】
熱風ガイド筒１４の下端部には、第２吹き出し口１６が形成されている。熱風ガイド筒１４には、吹き出し通路部１４６から吐出される熱風が供給され、この熱風は第２吹き出し口１６から、熱容量の大きな電子部品１６０(La)に向けて吐出される。
【００３６】
第２ハーフユニット１４２は、熱風ガイド筒１４の周囲に吸い込み筒２０を更に有する。吸い込み筒２０は、熱風ガイド筒１４の周囲に「延長吸い込み通路」を形成する。
【００３７】
吸い込み筒２０は、その下端を、上記第２吹き出し口１６よりも更に基板Ｗに接近して位置決めできる長さＬ2を有しているのがよい。吸い込み筒２０はその下端に第２吸い込み口２２を有している。第２吸い込み口２２は吸い込み筒２０を通じてエア回収空間Ｓ２に連通している。好ましい態様として、吸い込み筒２０は、図外の伸縮可能な導気部材によって本体１２８の通気口１５４に連結するのがよい。これにより、吸い込み筒２０は、熱容量の大きな電子部品１６０(La)の周囲の熱風、つまり熱風ガイド筒１４から吐出された熱風を吸い込む機能を備えることができる。
【００３８】
プリント回路基板Ｗが所定の位置に位置決めされると、これに同期して図外の昇降機構が駆動して、熱風循環ユニット１０の第２ハーフユニット１４２が下方に変位する。そして、第２ハーフユニット１４２は図１に図示の高さレベルに位置決めされる。そして、図１に図示の状態でプリント回路基板Ｗの加熱処理が実行される。加熱処理が終わると、昇降機構が再び動作して、第２ハーフユニット１４２が待機位置まで上昇する。待機位置では、熱風ガイド筒１４および吸い込み筒２０が基板Ｗの電子部品１６０と干渉しない高さレベルに位置決めされる。第２ハーフユニット１４２が待機位置まで上昇すると、コンベアチェーン１１０が動作を開始する。
【００３９】
昇降機構による熱風循環ユニット１０の下降位置の設定を自在にしてもよい。すなわち、熱風循環ユニット１０は昇降機構によって下降するが、その停止位置を自在に設定できるようにしてもよい。これによれば、熱風循環ユニット１０を下降停止させたときに、熱風ガイド筒１４が熱容量の大きな電子部品１６０(La)と干渉する第１状態を作ることができる。また、熱風循環ユニット１０を下降停止させたときに、熱風ガイド筒１４が熱容量の大きな電子部品１６０(La)と干渉しない第２状態つまり熱風ガイド筒１４が熱容量の大きな電子部品１６０(La)の上端近傍に位置する状態を作ることができる。
【００４０】
プリント回路基板Ｗに搭載された熱容量の大きな電子部品１６０(La)は、熱風ガイド筒１４を通じて第２吹き出し口１６から吐出される熱風で加熱される。そして、第２吹き出し口１６から吐出された熱風は、熱容量の大きな電子部品１６０(La)の近傍に位置する第２吸い込み口２２から吸い込み筒２０を介してエア回収空間Ｓ２に吸引される。すなわち、熱容量の大きな電子部品１６０(La)の周囲の熱い雰囲気ガスが吸い込み筒２０を介してエア回収空間Ｓ２に吸引される。これにより、熱容量の大きな電子部品１６０(La)の近傍に位置する比較的熱容量の小さな部品１６０に過度に熱風が当たるのを抑制することができる。
【００４１】
プリント回路基板Ｗに搭載された他の比較的熱容量の小さな部品１６０は、従来と同様に、同じ高さレベルに設定された吹き出し口１５０つまり吹き出し通路部１４６に開口した吹き出し口１５０から吐出される熱風で加熱される。また、従来と同様に、隣接する吹き出し通路部１４６間の吸い込み口１５２を通じて、熱い雰囲気ガスがエア回収空間Ｓ２に回収される。
【００４２】
図２は、第２実施例のリフロー炉に含まれる熱風吹き出し及び吸引アタッチメント３０の概略図である。この第２実施例は、熱風循環ユニット１２０（図２では図示を省略してある）にアタッチメント３０を付加した例を示す。アタッチメント３０は、熱風循環ユニット１２０（図６）の下面つまりワーク搬送路と対抗する面に脱着可能に装着される。アタッチメント３０は、熱容量の大きな電子部品１６０(La)の近傍で熱風を吐出する機能と、これを吸引する機能とを有している（図４）。
【００４３】
図３は、熱風吹き出し及び吸引アタッチメント３０を分解して、その構成要素を説明するための図である。図３を参照して、熱風吹き出し及び吸引アタッチメント３０は、熱風吹き出しノズルプレート３２と、吸い込みダクト３４と、吸い込みプレート３６とで概略構成されている。
【００４４】
熱風吹き出しノズルプレート３２は、ワーク搬送路に向けて延びる熱風ガイド筒４０を有している。図４を参照して、この熱風ガイド筒４０は、基板Ｗに搭載された電子部品１６０の熱容量の違いを考慮して、熱容量の大きな電子部品１６０(La)に対して長い熱風ガイド筒４０(Long)が用意される。長い熱風ガイド筒４０(Long)は、熱容量の大きな電子部品１６０(La)へ差し向ける「熱風供給延長通路」を形成する。
【００４５】
長い熱風ガイド筒４０(Long)の長さ寸法は、これに対応した電子部品１６０の熱容量の違いに応じて調整してもよい。長い熱風ガイド筒４０(Long)の開口の面積は、これに対応する電子部品１６０の平面視したときの大きさに対応して決定される。長い熱風ガイド筒４０(Long)の下端はワーク搬送路に向けて開放している。そして、基板Ｗを加熱処理するときには、長い熱風ガイド筒４０(Long)は、熱容量の大きな電子部品１６０(La)と干渉する位置又は熱容量の大きな電子部品１６０(La)の上端近傍に位置決めされる。
【００４６】
図３を参照して、吸い込みダクト３４はダクト通路３４aを有し、また、吸い込みダクト３４の上下の壁面を貫通する貫通穴３８を有する。図３において、参照符号３８Uは、吸い込みダクト３４の上方壁３４bの貫通穴を示す。参照符号３８Lは、吸い込みダクト３４の下方壁３４cの貫通穴を示す。吸い込みダクト３４を熱風吹き出しノズルプレート３２に組み付けたときには、熱風吹き出しノズルプレート３２の熱風ガイド筒４０が上下の貫通穴３８に受け入れられる。
【００４７】
吸い込みダクト３４は、伸縮可能な導気筒４２を介して、熱風循環ユニット本体１２８の通気口１５４（図１）に連通している。したがって、吸い込みダクト３４は、実質的に送風機１２４によって吸引される。
【００４８】
吸い込みプレート３６は、長い熱風ガイド筒４０(Long)を受け入れる吸い込み筒４４と、それ以外の比較的に短い熱風ガイド筒４０を受け入れる貫通穴５０とを有している。吸い込み筒４４は下方に開放している。吸い込み筒４４の断面積は、長い熱風ガイド筒４０(Long)の断面積よりも大きい。吸い込み筒４４と長い熱風ガイド筒４０(Long)との間の空間で延長吸い込み通路４６が形成される(図４)。
【００４９】
吸い込みプレート３６は吸い込みダクト３４に例えばボルト・ナットを用いて取り付けられる。吸い込みプレート３６を組み付けた状態において、吸い込み筒４４の下端は、長い熱風ガイド筒４０(Long)の下端と同じ高さレベルであってもよい。好ましくは、吸い込み筒４４の下端は、長い熱風ガイド筒４０(Long)の下端よりもワーク搬送路に向けて突出しているのが良い（図４）。
【００５０】
図４を参照して、吸い込み筒４４と長い熱風ガイド筒４０(Long)との間の延長吸い込み通路４６は、長い熱風ガイド筒４０(Long)の全周に亘って且つ長い熱風ガイド筒４０(Long)の長さ方向に延びている。延長吸い込み通路４６は吸い込みダクト３４のダクト通路３４aに連通している。また、相対的に短い熱風ガイド筒４０と貫通穴５０との間には隙間４８を有する。この隙間４８を通じて熱い雰囲気ガスが吸い込みダクト３４の中に吸い込まれる。
【００５１】
プリント回路基板Ｗに搭載された比較的熱容量の小さな部品１６０は、比較的短い熱風ガイド筒４０から吐出される熱風で加熱される。また、熱い雰囲気ガスは、上記隙間４８を通じて吸い込みダクト３４に吸引される。
【００５２】
熱容量の大きな電子部品１６０(La)は、長い熱風ガイド筒４０(Long)から吐出される熱風で加熱される。そして、熱容量の大きな電子部品１６０(La)の近傍の熱い雰囲気ガス、つまり長い熱風ガイド筒４０(Long)から吐出される熱風は、長い熱風ガイド筒４０(Long)の周囲に位置決めされた吸い込み筒４４で形成される延長吸い込み通路４６を通じて吸い込みダクト３４に強制的に吸引される。
【００５３】
すなわち、熱容量の大きな電子部品１６０(La)の周囲の熱い雰囲気ガスは、延長吸い込み通路４６を通じて強制的に吸引される。これにより、熱容量の大きな電子部品１６０(La)の近傍に位置する比較的熱容量の小さな部品１６０に過度に熱風が当たるのを抑制することができる。
【００５４】
前述したように、図５の予備加熱室１０６と、一つのリフロー半田付け室１０８を備えていると説明している。予備加熱室１０６とリフロー半田付け室１０８との違いは熱風の温度の設定の違いに過ぎない。したがって、特許文献１に開示のリフロー炉の使用形態として、複数のリフロー半田付け室１０８を設定することは可能である。また、特許文献１のリフロー炉は、トンネル１０２とは別に冷却部１１２を設置してあるが、これに代えて、トンネル１０２の下流部分に冷却室を設けても良いのは勿論である。
【符号の説明】
【００５５】
１００  リフロー炉
１０６  予備加熱室（加熱処理室）
１０８  リフロー半田付け室（加熱処理室）
１１０  コンベアチェーン（ワーク搬送路）
１２４  送風機
１２６  電気ヒータ
１４０  第１ハーフユニット
１４２  第２ハーフユニット
１０  第１実施例の熱風循環ユニット
１２  蛇腹
１４  熱風ガイド筒（熱風供給延長通路）
２０  吸い込み筒（延長吸い込み通路）
３０  熱風吹き出し及び吸引アタッチメント
３４  吸い込みダクト
４０(Long)  長い熱風ガイド筒（熱風供給延長通路）
４４  吸い込み筒
４６  延長吸い込み通路
１６０(La)  熱容量の大きな電子部品
Ｗ  プリント回路基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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