(57)【要約】【課題】作業に十分な時間を確保できると共に被着体に対する十分な接着性を発揮し、かつ、導電性を有する光硬化性組成物、導電性構造体、及び電子部品を提供する。【解決手段】光硬化性組成物は、（Ａ）架橋性ケイ素基含有有機重合体と、（Ｂ）光照射によりアミノ基を生成する架橋性ケイ素基含有化合物と、（Ｃ）（Ａ）架橋性ケイ素基含有有機重合体の硬化触媒として作用するケイ素化合物と、（Ｄ）導電性フィラーとを含有する。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）架橋性ケイ素基含有有機重合体と、
（Ｂ）光照射によりアミノ基を生成する架橋性ケイ素基含有化合物と、
（Ｃ）前記（Ａ）架橋性ケイ素基含有有機重合体の硬化触媒として作用するケイ素化合物と、
（Ｄ）導電性フィラーと
を含有する導電性を有する光硬化性組成物。
【請求項２】
前記（Ｂ）架橋性ケイ素基含有化合物が、光照射により第一級アミノ基、及び第二級アミノ基からなる群から選択される１種類以上のアミノ基を生成し、
前記（Ｃ）ケイ素化合物が、Ｓｉ−Ｆ結合を有する請求項１に記載の光硬化性組成物。
【請求項３】
前記導電性フィラーが、複数種類の導電性フィラーを含む請求項１又は２に記載の光硬化性組成物。
【請求項４】
（Ｅ）前記（Ｂ）架橋性ケイ素基含有化合物を除く他の光塩基発生剤を更に含有する請求項１〜３のいずれか１項に記載の光硬化性組成物。
【請求項５】
前記（Ａ）架橋性ケイ素基含有有機重合体が、架橋性ケイ素基含有ポリオキシアルキレン系重合体、及び架橋性ケイ素基含有（メタ）アクリル系重合体からなる群から選択される１種類以上の重合体を含む請求項１〜４のいずれか１項に記載の光硬化性組成物。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の導電性を有する光硬化性組成物を硬化して得られる導電性構造体。
【請求項７】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の導電性を有する光硬化性組成物が硬化した導電性構造体を有する電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光硬化性組成物、導電性構造体、及び電子部品に関する。特に、本発明は、接着性を有すると共に短時間で硬化可能な導電性を有する光硬化性組成物、導電性構造体、及び電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
ケイ素原子に結合した水酸基又は加水分解性基を有し、シロキサン結合を形成することにより架橋し得るケイ素含有基（以下、「架橋性ケイ素基」ともいう。）を有する有機重合体は、塗布や充填が容易な液状にすることができる。架橋性ケイ素基を有する有機重合体は、室温でも空気中の水分等の作用で架橋性ケイ素基の加水分解反応等を伴うシロキサン結合を形成することで架橋し、ゴム状硬化物を生成する。このため、この有機重合体は、シーリング材、接着剤、塗料等の用途に広く用いられる。架橋性ケイ素基を有する有機重合体の例としては、ポリオキシアルキレン系重合体や（メタ）アクリル酸エステル系重合体が挙げられる。
【０００３】
従来、一分子中に２個以上の加水分解性シリル基を有する化合物（Ａ）及び光照射により化合物（Ａ）を架橋させる化合物（Ｂ）を含有する光架橋性組成物が知られている（例えば、特許文献１参照。）。特許文献１に記載の光架橋性組成物によれば、貯蔵安定性に優れ、接着剤、シーリング剤に用いられる光架橋性組成物、及びこの組成物を用いた接着剤、シーリング剤の提供ができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−１７２５１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１に記載されている光架橋性組成物において接着性を改善する場合、光照射前に硬化を進行させるアミノシランを用いることができず、更に特許文献１に記載の光架橋性組成物は導電性を有さないので、導電性が要求される用途に用いることができない。
【０００６】
したがって、本発明の目的は、作業に十分な時間を確保できると共に被着体に対する十分な接着性を発揮し、かつ、導電性を有する光硬化性組成物、導電性構造体、及び電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記目的を達成するため、（Ａ）架橋性ケイ素基含有有機重合体と、（Ｂ）光照射によりアミノ基を生成する架橋性ケイ素基含有化合物と、（Ｃ）（Ａ）架橋性ケイ素基含有有機重合体の硬化触媒として作用するケイ素化合物と、（Ｄ）導電性フィラーとを含有する導電性を有する光硬化性組成物が提供される。
【０００８】
また、上記光硬化性組成物において、（Ｂ）架橋性ケイ素基含有化合物が、光照射により第一級アミノ基、及び第二級アミノ基からなる群から選択される１種類以上のアミノ基を生成し、（Ｃ）ケイ素化合物が、Ｓｉ−Ｆ結合を有することが好ましい。
【０００９】
また、上記光硬化性組成物において、導電性フィラーが、複数種類の導電性フィラーを含むことが好ましい。
【００１０】
また、上記光硬化性組成物において、（Ｅ）（Ｂ）架橋性ケイ素基含有化合物を除く他の光塩基発生剤を更に含有することもできる。
【００１１】
また、上記光硬化性組成物において、（Ａ）架橋性ケイ素基含有有機重合体が、架橋性ケイ素基含有ポリオキシアルキレン系重合体、及び架橋性ケイ素基含有（メタ）アクリル系重合体からなる群から選択される１種類以上の重合体を含むこともできる。
【００１２】
また、本発明は上記目的を達成するため、上記のいずれか１つに記載の導電性を有する光硬化性組成物を硬化して得られる導電性構造体が提供される。
【００１３】
また、本発明は上記目的を達成するため、上記のいずれか１つに記載の導電性を有する光硬化性組成物が硬化した導電性構造体を有する電子部品が提供される。
【発明の効果】
【００１４】
本発明に係る光硬化性組成物、導電性構造体、及び電子部品によれば、作業に十分な時間を確保できると共に被着体に対する十分な接着性を発揮し、かつ、導電性を有する光硬化性組成物、導電性構造体、及び電子部品を提供できる。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
［光硬化性組成物の概要］
本実施の形態に係る光硬化性組成物は、電気導電性を要する部材に用いられる。例えば、この光硬化性組成物に光を照射することで硬化して得られる導電性構造体は、プリント基板やフレキシブル基板等の配線や電子部品の電極接合部として用いることができる。本実施の形態に係る光硬化性組成物は、光を照射する前、所定の時間が経過するまでは実質的に硬化せずに流動性を保つので、対象物に所望の形状に塗布することができる。そして、この状態の光硬化性組成物に光を照射して硬化させることで薄膜や所定形状のパターンを形成できる。したがって、例えば、印刷等の手法を用いて光硬化性組成物を対象物に塗布した後に、この光硬化性組成物に光を照射して硬化させることで薄膜状の導電性構造体を対象物上に形成できる。
【００１６】
具体的に本実施の形態に係る電気導電性（以下、単に「導電性」と称する場合がある）を有する光硬化性組成物は、有機重合体と、光が照射されることでアミノ基を生成する化合物と、有機重合体の硬化触媒と、導電性フィラーとを含有して構成される。そして、導電性構造体は、この導電性を有する光硬化性組成物に所定の光を照射して硬化させて得られる。
【００１７】
［導電性組成物の詳細］
より具体的に、本実施の形態に係る導電性を有する光硬化性組成物は、（Ａ）架橋性ケイ素基含有有機重合体と、（Ｂ）光照射によりアミノ基を生成する架橋性ケイ素基含有化合物と、（Ｃ）架橋性ケイ素基含有有機重合体（上述した（Ａ））の硬化触媒として作用するケイ素化合物と、（Ｄ）導電性フィラーとを含有して構成される。また、光硬化性組成物は、（Ｅ）架橋性ケイ素基含有化合物（上述した（Ｂ））を除く他の光塩基発生剤を更に含有することもできる。
【００１８】
（架橋性ケイ素基含有有機重合体：（Ａ）成分）
（Ａ）架橋性ケイ素基含有有機重合体としては、架橋性ケイ素基を有する各種の有機重合体を用いることができる。本実施の形態においては、主鎖がポリシロキサンではない有機重合体であり、接点障害の要因になり得る低分子環状シロキサンを含有若しくは発生させないようにすることを目的として、ポリシロキサンを除く各種の主鎖骨格を有する架橋性ケイ素基含有有機重合体を用いることができる。例えば、架橋性ケイ素基含有有機重合体としては、架橋性ケイ素基含有ポリオキシアルキレン系重合体、及び架橋性ケイ素基含有（メタ）アクリル系重合体からなる群から選択される１種類以上の重合体が挙げられる。
【００１９】
架橋性ケイ素基含有有機重合体（以下、単に「有機重合体」と称する場合がある。）としては、具体的に、ポリオキシエチレン、ポリオキシプロピレン、ポリオキシブチレン、ポリオキシテトラメチレン、ポリオキシエチレン−ポリオキシプロピレン共重合体、ポリオキシプロピレン−ポリオキシブチレン共重合体等のポリオキシアルキレン系重合体；エチレン−プロピレン系共重合体、ポリイソブチレン、イソブチレンとイソプレン等との共重合体、ポリクロロプレン、ポリイソプレン、イソプレン若しくはブタジエンとアクリロニトリル及び／又はスチレン等との共重合体、ポリブタジエン、イソプレン若しくはブタジエンとアクリロニトリル及びスチレン等との共重合体、これらのポリオレフィン系重合体に水素添加して得られる水添ポリオレフィン系重合体等の炭化水素系重合体；アジピン酸等の２塩基酸とグリコールとの縮合、又はラクトン類の開環重合で得られるポリエステル系重合体；エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート等のモノマーをラジカル重合して得られる（メタ）アクリル酸エステル系重合体；（メタ）アクリル酸エステル系モノマー、酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレン等のモノマーをラジカル重合して得られるビニル系重合体；架橋性ケイ素基含有有機重合体中でビニルモノマーを重合して得られるグラフト重合体；ポリサルファイド系重合体；ε−カプロラクタムの開環重合により得られるナイロン６、ヘキサメチレンジアミンとアジピン酸との縮重合によるナイロン６・６、ヘキサメチレンジアミンとセバシン酸との縮重合によるナイロン６・１０、ε−アミノウンデカン酸の縮重合によるナイロン１１、ε−アミノラウロラクタムの開環重合により得られるナイロン１２、上記のナイロンのうち２成分以上の成分を有する共重合ナイロン等のポリアミド系重合体；例えば、ビスフェノールＡと塩化カルボニルとの縮重合により製造されるポリカーボネート系重合体、そして、ジアリルフタレート系重合体等が例示される。
【００２０】
また、ガラス転移温度が比較的低く、耐寒性に優れる導電性構造体を形成することを目的とする場合、有機重合体として、ポリイソブチレン、水素添加（水添）ポリイソプレン、水添ポリブタジエン等の飽和炭化水素系重合体、ポリオキシアルキレン系重合体、又は（メタ）アクリル酸エステル系重合体等を用いることが好ましい。更に、透湿性が高く、光硬化性組成物を１液型組成物として構成する場合において深部硬化性を良好にすることを目的とする場合、有機重合体として、ポリオキシアルキレン系重合体、及び（メタ）アクリル酸エステル系重合体を用いることが好ましい。
【００２１】
本実施の形態に係る（Ａ）有機重合体の架橋性ケイ素基は、ケイ素原子に結合した水酸基又は加水分解性基を有し、シロキサン結合を形成することにより架橋し得る基である。架橋性ケイ素基としては、例えば、下記一般式（１）で示される基であることが好ましい。
【００２２】
【化１】
2017002267.tif 000002
【００２３】
式（１）中、Ｒ１は、炭素数が１以上２０以下の炭化水素基、Ｒ１３ＳｉＯ−（Ｒ１は、前記と同じ）で示されるトリオルガノシロキシ基、１位から３位の炭素原子上の少なくとも１個の水素原子がハロゲン、−ＯＲ６、−ＮＲ７Ｒ８、−Ｎ＝Ｒ９、−ＳＲ１０（ただし、Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８、Ｒ１０はそれぞれ水素原子、又は炭素数が１以上２０以下の置換若しくは非置換の炭化水素基、Ｒ９は炭素数が１以上２０以下の２価の置換若しくは非置換の炭化水素基である。）である基、炭素数が１以上２０以下のペルフルオロアルキル基、又はシアノ基で置換された炭素数が１以上２０以下の炭化水素基を示す。ここで、Ｒ１が２個以上存在する場合、各Ｒ１は同一でも互いに相違していてもよい。また、炭素数が１以上２０以下の炭化水素基としては、例えば、炭素数が１以上２０以下のアルキル基、炭素数が３以上２０以下のシクロアルキル基、炭素数が６以上２０以下のアリール基、炭素数が７以上２０以下のアラルキル基等が挙げられる。Ｘは水酸基又は加水分解性基を示す。Ｘが２個以上存在する場合、各Ｘは同一でも互いに相違していてもよい。また、ａは０以上３以下の整数を、ｂは０以上２以下の整数をそれぞれ示す。そして、ｐ個存在する下記一般式（２）におけるｂは各単位で互いに同一でも互いに相違していてもよい。すなわち、一般式（１）におけるｐが複数である場合、一の一般式（２）におけるｂと他の一般式（２）におけるｂとは同一でも互いに相違していてもよい。なお、ｐは０以上１９以下の整数を示す。ただし、ａ＋（ｂの和）≧１を満足するものとする。
【００２４】
【化２】
2017002267.tif 000003
【００２５】
ここで、この加水分解性基や水酸基は、１個のケイ素原子に１個以上３個以下の範囲で結合でき、ａ＋（ｂの和）は１以上５以下の範囲が好ましい。加水分解性基や水酸基が架橋性ケイ素基中に２個以上結合する場合は、それらは同一でも互いに相違していてもよい。架橋性ケイ素基を形成するケイ素原子は１個でもよく、２個以上でもよい。なお、架橋性ケイ素基を形成するケイ素原子がシロキサン結合等により連結されたケイ素原子を構成する場合、ケイ素原子は２０個程度、存在していてもよい。
【００２６】
架橋性ケイ素基としては、架橋性ケイ素基含有有機重合体の入手の容易性を考慮する場合、下記一般式（３）で示される架橋性ケイ素基であることが好ましい。
【００２７】
【化３】
2017002267.tif 000004
【００２８】
一般式（３）中、Ｒ１、Ｘは上記と同一である。また、ａは１以上３以下の整数である。光硬化性組成物の硬化性を考慮し、十分な硬化速度を有する光硬化性組成物を得ることを目的とする場合、一般式（３）においてａが２以上であることが好ましく、ａが３であることがより好ましい。
【００２９】
ここで、Ｒ１の具体例としては、例えば、メチル基、エチル基等のアルキル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、フェニル基等のアリール基、ベンジル基等のアラルキル基や、Ｒ１３ＳｉＯ−で示されるトリオルガノシロキシ基等が挙げられる。これらの中ではメチル基が好ましい。
【００３０】
上記Ｘで示される加水分解性基としては、各種の加水分解性基であればよい。具体的に加水分解性基としては、例えば、水素原子、ハロゲン原子、アルコキシ基、アシルオキシ基、ケトキシメート基、アミノ基、アミド基、酸アミド基、アミノオキシ基、メルカプト基、アルケニルオキシ基等が挙げられる。これらの中では、水素原子、アルコキシ基、アシルオキシ基、ケトキシメート基、アミノ基、アミド基、アミノオキシ基、メルカプト基、及びアルケニルオキシ基が好ましく、アルコキシ基、アミド基、アミノオキシ基が更に好ましい。そして、加水分解性が穏やかで取扱いやすいという観点からはアルコキシ基が特に好ましい。アルコキシ基の中では炭素数の少ない基であるほど反応性が高く、メトキシ基＞エトキシ基＞プロポキシ基の順のように炭素数が増加すると反応性が低下する。本実施の形態に係る光硬化性組成物を用いる目的や用途に応じて適宜この炭素数を変更できるが、例えば、メトキシ基やエトキシ基を用いることができる。
【００３１】
架橋性ケイ素基の具体的な構造としては、トリメトキシシリル基、トリエトキシシリル基等のトリアルコキシシリル基［−Ｓｉ（ＯＲ）３］、メチルジメトキシシリル基、メチルジエトキシシリル基等のジアルコキシシリル基［−ＳｉＲ１（ＯＲ）２］が挙げられ、トリメトキシシリル基がより好ましい。ここでＲはメチル基やエチル基等のアルキル基である。
【００３２】
また、架橋性ケイ素基は１種類用いることも、２種類以上併用することもできる。架橋性ケイ素基は、有機重合体の主鎖、若しくは側鎖、又は主鎖と側鎖とのいずれにも存在させることができる。
【００３３】
架橋性ケイ素基を形成するケイ素原子は１個以上である。ただし、架橋性ケイ素基がシロキサン結合等により連結されたケイ素原子を含む場合、ケイ素原子は２０個以下であることが好ましい。
【００３４】
架橋性ケイ素基を有する有機重合体は直鎖状であるか、又は分岐を有する。架橋性ケイ素基含有有機重合体の数平均分子量は、ＧＰＣにおけるポリスチレン換算において５００以上１００，０００以下程度、より好ましくは１，０００以上５０，０００以下であり、特に好ましくは３，０００以上３０，０００以下である。本実施の形態に係る光硬化性組成物を硬化させて得られる導電性構造体の伸び特性を所期の特性の範囲内にすることを目的とする場合、数平均分子量は５００以上であることが好ましく、光硬化性組成物の粘度を良好な作業性を確保する範囲内にすることを目的とする場合、数平均分子量は１００，０００以下であることが好ましい。
【００３５】
導電性構造体を、高強度であり、高伸びで低弾性率であるゴム状硬化物にする場合、架橋性ケイ素基含有有機重合体に含有される架橋性ケイ素基は、この有機重合体１分子中に平均して０．５個以上であることを要し、０．８個以上が好ましく、１．０個以上がより好ましく、１．１個以上が更に好ましい。光硬化性組成物の硬化性を十分に保持し、導電性構造体の良好なゴム弾性挙動を発現させることを目的とする場合、架橋性ケイ素基含有有機重合体１分子中に含まれる架橋性ケイ素基の数は平均して０．５個以上であることが好ましい。また、導電性構造体を、高伸びで低弾性率であるゴム状硬化物にする場合、架橋性ケイ素基含有有機重合体に含有される架橋性ケイ素基は、この有機重合体１分子中に２０個以下であることが好ましく、１０個以下であることがより好ましく、５個以下であることが更に好ましく、３個以下であることが特に好ましい。導電性構造体の硬度を硬すぎない適切な範囲にすると共に、良好なゴム弾性挙動を発現させることを目的とする場合、架橋性ケイ素基含有有機重合体１分子中に含まれる架橋性ケイ素基の数は２０個以下であることが好ましい。架橋性ケイ素基は、架橋性ケイ素基含有有機重合体分子鎖の主鎖の末端、若しくは側鎖の末端に存在するか、又は主鎖の末端と側鎖の末端との双方に存在していてもよい。特に、架橋性ケイ素基が分子鎖の主鎖の末端のみにある場合は、光硬化性組成物を硬化して得られる導電性構造体に含まれる有機重合体成分の有効網目長が長くなるので、高強度、高伸びで低弾性率を示すゴム状硬化物が導電性構造体として形成されやすくなる。
【００３６】
ここで、上記のポリオキシアルキレン系重合体は、下記一般式（４）で示される繰り返し単位を有する重合体である。
−Ｒ２−Ｏ−・・・（４）
【００３７】
一般式（４）中、Ｒ２は炭素数が１以上１４以下の直鎖状若しくは分岐アルキレン基である。Ｒ２としては、炭素数が１以上１４以下の直鎖状若しくは分岐アルキレン基が好ましく、炭素数が２以上４以下の直鎖状若しくは分岐アルキレン基がより好ましい。
【００３８】
一般式（４）で示される繰り返し単位の具体例としては、−ＣＨ２Ｏ−、−ＣＨ２ＣＨ２Ｏ−、−ＣＨ２ＣＨ（ＣＨ３）Ｏ−、−ＣＨ２ＣＨ（Ｃ２Ｈ５）Ｏ−、−ＣＨ２Ｃ（ＣＨ３）２Ｏ−、−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２Ｏ−等が挙げられる。ポリオキシアルキレン系重合体の主鎖骨格は、１種類だけの繰り返し単位でも、２種類以上の繰り返し単位でもよい。特に、本実施の形態に係る導電性を有する光硬化性組成物をシーリング材等に用いる場合は、プロピレンオキシド重合体を主成分にすることが、光硬化性組成物が非晶質になり、比較的低粘度になることから好ましい。
【００３９】
ポリオキシアルキレン系重合体の合成法は特定の合成法に限定されず、様々な合成法を用いることができる。例えば、ポリオキシアルキレン系重合体の合成法としては、ＫＯＨ等のアルカリ触媒による重合法、有機アルミニウム化合物とポルフィリンとを反応させて得られる有機アルミ−ポルフィリン錯体触媒による重合法、複金属シアン化物錯体触媒による重合法等が挙げられる。なお、有機アルミ−ポルフィリン錯体触媒による重合法や複金属シアン化物錯体触媒による重合法によれば、数平均分子量が６，０００以上、重量平均分子量（Ｍｗ）／数平均分子量（Ｍｎ）が１．６以下の高分子量で分子量分布が狭いポリオキシアルキレン系重合体を得ることができる。
【００４０】
ポリオキシアルキレン系重合体の主鎖骨格は、ウレタン結合成分等の他の成分を含んでいてもよい。ウレタン結合成分としては、例えば、トルエン（トリレン）ジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート等の芳香族系ポリイソシアネート；イソフォロンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族系ポリイソシアネートと水酸基を有するポリオキシアルキレン系重合体との反応から得られる化合物を挙げることができる。
【００４１】
なお、分子中に不飽和基、水酸基、エポキシ基やイソシアネート基等の官能基を有するポリオキシアルキレン系重合体に、この官能基に対して反応性を示す官能基及び架橋性ケイ素基を有する化合物を反応させることにより、ポリオキシアルキレン系重合体中に架橋性ケイ素基を導入できる（以下、高分子反応法という）。
【００４２】
高分子反応法の具体例としては、不飽和基含有ポリオキシアルキレン系重合体に架橋性ケイ素基を有するヒドロシランや架橋性ケイ素基を有するメルカプト化合物を作用させてヒドロシリル化反応やメルカプト化反応を進行させ、架橋性ケイ素基を有するポリオキシアルキレン系重合体を得る方法が挙げられる。不飽和基含有ポリオキシアルキレン系重合体は、水酸基等の官能基を有する有機重合体に、この官能基に対して反応性を有する活性基及び不飽和基を有する有機化合物を反応させることで合成できる。
【００４３】
また、高分子反応法の他の具体例としては、末端に水酸基を有するポリオキシアルキレン系重合体とイソシアネート基及び架橋性ケイ素基を有する化合物とを反応させる方法や、末端にイソシアネート基を有するポリオキシアルキレン系重合体と水酸基やアミノ基等の活性水素基及び架橋性ケイ素基を有する化合物とを反応させる方法が挙げられる。イソシアネート化合物を用いると、架橋性ケイ素基を有するポリオキシアルキレン系重合体を容易に合成できる。
【００４４】
上述した架橋性ケイ素基を有するポリオキシアルキレン系重合体は、単独で用いることも、２種類以上併用することもできる。
【００４５】
ここで、飽和炭化水素系重合体は、炭素−炭素不飽和結合（ただし、芳香環は除く）を実質的に含有しない重合体であり、その骨格を構成する重合体は、エチレン、プロピレン、１−ブテン、イソブチレン等の炭素数が２以上６以下のオレフィン系化合物を主モノマーとして重合させて得ることができる。また、当該骨格を構成する重合体は、ブタジエン、イソプレン等のジエン系化合物を単独重合させるか、若しくはジエン系化合物と上述のオレフィン系化合物とを共重合させた後、水素添加する等の合成法により得ることができる。そして、末端へ官能基を導入しやすくすること、分子量を制御しやすくすること、及び／又は末端官能基の数を増加させることを目的とする場合、イソブチレン系重合体や水添ポリブタジエン系重合体を用いることが好ましく、イソブチレン系重合体を用いることが特に好ましい。
【００４６】
なお、主鎖骨格が飽和炭化水素系重合体である場合、耐熱性、耐候性、耐久性、及び／又は湿気遮断性に優れた光硬化性組成物を得ることができる。
【００４７】
イソブチレン系重合体は、単量体単位のすべてがイソブチレン単位から形成されていてもよいし、他の単量体との共重合体でもよい。また、イソブチレン系重合体は、優れたゴム特性を発揮させることを目的とする場合、イソブチレンに由来する繰り返し単位を５０質量％以上含有することが好ましく、８０質量％以上含有することがより好ましく、９０質量％以上９９質量％以下含有することが特に好ましい。
【００４８】
飽和炭化水素系重合体の合成法としては、各種の重合方法を用いることができる。また、飽和炭化水素系重合体の合成法としては、リビング重合法を用いることもできる。飽和炭化水素系重合体、特にイソブチレン系重合体の場合、イニファー重合法を用いることもできる。イニファー重合法を用いる場合、５００以上１００，０００以下程度の分子量を有するイソブチレン系重合体を、分子量分布１．５以下で容易に重合でき、かつ、分子末端に各種官能基を導入することができる。
【００４９】
架橋性ケイ素基を有する飽和炭化水素系重合体の製法としては特に限定されない。各種の製法を採用することができる。そして、架橋性ケイ素基を有する飽和炭化水素系重合体は、単独で用いることも２種類以上併用することもできる。
【００５０】
（メタ）アクリル酸エステル系重合体の主鎖を構成する（メタ）アクリル酸エステル系モノマーとしては各種のモノマーを用いることができる。（メタ）アクリル酸エステル系モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｔｅｒｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｎ−ペンチル、（メタ）アクリル酸ｎ−ヘキシル、（メタ）アクリル酸ｎ−ヘプチル、（メタ）アクリル酸ｎ−オクチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸ステアリル等の（メタ）アクリル酸アルキルエステル系モノマー；（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、テトラメチルピペリジニル（メタ）アクリレート、ペンタメチルピペリジニル（メタ）アクリレート等の脂環式（メタ）アクリル酸エステル系モノマー；（メタ）アクリル酸フェニル、（メタ）アクリル酸トルイル、（メタ）アクリル酸ベンジル、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、パラクミルフェノキシエチレングリコール（メタ）アクリレート、ヒドロキシエチル化ｏ−フェニルフェノール（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、フェノキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェニルチオエチル（メタ）アクリレート等の芳香族（メタ）アクリル酸エステル系モノマー；（メタ）アクリル酸２−メトキシエチル、（メタ）アクリル酸３−メトキシブチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アクリル酸２−アミノエチル等の（メタ）アクリル酸エステル系モノマー；γ−（メタクリロイルオキシプロピル）トリメトキシシラン、γ−（メタクリロイルオキシプロピル）ジメトキシメチルシラン、メタクリロイルオキシメチルトリメトキシシラン、メタクリロイルオキシメチルトリエトキシシラン、メタクリロイルオキシメチルジメトキシメチルシラン、メタクリロイルオキシメチルジエトキシメチルシラン等のシリル基含有（メタ）アクリル酸エステル系モノマー；（メタ）アクリル酸のエチレンオキサイド付加物等の（メタ）アクリル酸の誘導体；（メタ）アクリル酸トリフルオロメチルメチル、（メタ）アクリル酸２−トリフルオロメチルエチル、（メタ）アクリル酸２−パーフルオロエチルエチル、（メタ）アクリル酸２−パーフルオロエチル−２−パーフルオロブチルエチル、（メタ）アクリル酸パーフルオロエチル、（メタ）アクリル酸トリフルオロメチル、（メタ）アクリル酸ビス（トリフルオロメチル）メチル、（メタ��アクリル酸２−トリフルオロメチル−２−パーフルオロエチルエチル、（メタ）アクリル酸２−パーフルオロヘキシルエチル、（メタ）アクリル酸２−パーフルオロデシルエチル、（メタ）アクリル酸２−パーフルオロヘキサデシルエチル等のフッ素含有（メタ）アクリル酸エステル系モノマー等を用いることができる。
【００５１】
（メタ）アクリル酸エステル系重合体においては、（メタ）アクリル酸エステル系モノマーと共に、ビニル系モノマー等の他のモノマーを共重合することもできる。ビニル系モノマーとしては、スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン、クロルスチレン、スチレンスルホン酸及びその塩等のスチレン系モノマー；パーフルオロエチレン、パーフルオロプロピレン、フッ化ビニリデン等のフッ素含有ビニルモノマー；ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン等のケイ素含有ビニル系モノマー；無水マレイン酸、マレイン酸、マレイン酸のモノアルキルエステル及びジアルキルエステル；フマル酸、フマル酸のモノアルキルエステル及びジアルキルエステル；マレイミド、メチルマレイミド、エチルマレイミド、プロピルマレイミド、ブチルマレイミド、ヘキシルマレイミド、オクチルマレイミド、ドデシルマレイミド、ステアリルマレイミド、フェニルマレイミド、シクロヘキシルマレイミド等のマレイミド系モノマー；アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のニトリル基含有ビニル系モノマー；アクリルアミド、メタクリルアミド等のアミド基含有ビニル系モノマー；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、ピバリン酸ビニル、安息香酸ビニル、桂皮酸ビニル等のビニルエステル類；エチレン、プロピレン等のアルケン類；ブタジエン、イソプレン等の共役ジエン類；塩化ビニル、塩化ビニリデン、塩化アリル、アリルアルコール等が挙げられる。
【００５２】
これらのビニル系モノマーは、単独で用いることも、複数のモノマーを共重合することもできる。（メタ）アクリル酸エステル系モノマーとビニル系モノマー等との共重合体の物性等の観点からは、スチレン系モノマー及び（メタ）アクリル酸系モノマーからなる重合体が好ましい。また、アクリル酸エステルモノマー及びメタクリル酸エステルモノマーからなる（メタ）アクリル系重合体がより好ましく、アクリル酸エステルモノマーからなるアクリル系重合体が特に好ましい。更に、１種類又は２種類以上の（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーを用い、必要に応じて他の（メタ）アクリル系モノマーを併用した（メタ）アクリル酸エステル系重合体がより好ましい。また、シリル基含有（メタ）アクリル酸エステル系モノマーを併用することにより、（Ａ）架橋性ケイ素基含有有機重合体としての（メタ）アクリル酸エステル系重合体中のケイ素基の数を所望の数に制御できる。更に、光硬化性組成物の接着性を良好にすることを目的とする場合、メタクリル酸エステルモノマーからなるメタクリル酸エステル系重合体を用いることが好ましい。また、光硬化性組成物を低粘度化させると共に、柔軟性を付与し、粘着性を付与する場合は、アクリル酸エステルモノマーを適宜用いることが好ましい。なお、本実施の形態において、（メタ）アクリル酸とは、アクリル酸及び／又はメタクリル酸を表す。
【００５３】
なお、本実施の形態に係る導電性を有する光硬化性組成物を導電性が要求される一般建築用等の用途に用いることもできる。一般建築用等の用途においては組成物が低粘度であると共に、硬化物が低モジュラスであり、高伸び、耐候、耐熱性等の物性を備えていることが要求される点から、アクリル酸ブチル系モノマーを用いることが更に好ましい。一方、自動車用途等の耐油性等が要求される用途においては、アクリル酸エチルを主とした共重合体が更に好ましい。このアクリル酸エチルを主とした共重合体は耐油性に優れる。なお、このアクリル酸エチルを主とした共重合体の低温特性（耐寒性）を向上させることを目的として、アクリル酸エチルの一部をアクリル酸ブチルに置き換えてもよい。ただし、良好な耐油性を確保することを目的とする場合、アクリル酸ブチルの比率は４０％以下が好ましく、３０％以下がより好ましい。また、耐油性を損なわずに低温特性等を改善することを目的とする場合、側鎖のアルキル基に酸素を導入したアクリル酸−２−メトキシエチルやアクリル酸−２−エトキシエチル等を用いることも好ましい。ただし、耐熱性を確保することが要求される場合、側鎖にエーテル結合を有するアルコキシ基の導入による耐熱性の低下を抑制することを目的として、側鎖のアルキル基に導入する酸素の比率は４０％以下が好ましい。なお、光硬化性組成が用いられる様々な用途や目的に応じて要求される耐油性や耐熱性、低温特性等の物性を考慮し、共重合体の合成に用いるモノマーの種類、及びモノマーの比率を変化させ、目的に応じた有機重合体を得ることができる。一例として、耐油性や耐熱性、低温特性等の物性のバランスに優れている例としては、アクリル酸エチル／アクリル酸ブチル／アクリル酸−２−メトキシエチル（質量比で４０以上５０以下／２０以上３０以下／２０以上３０以下。ただし、各モノマーの質量比の合計が１００を満たす。）の共重合体が挙げられる。本実施の形態においては、これらのモノマーを他のモノマーと共重合させることや、更にはブロック共重合させることもでき、その場合、これらのモノマーが質量比で４０％以上含まれていることが好ましい。
【００５４】
本実施の形態において、（メタ）アクリル酸エステル重合体は公知の重合法（例えば、特開昭６３−１１２６４２号、特開２００７−２３０９４７号、特開２００１−４００３７号、特開２００３−３１３３９７号等の記載の合成法）を用いて合成でき、ラジカル重合反応を用いたラジカル重合法による合成が好ましい。ラジカル重合法としては、重合開始剤を用いて所定の単量体単位を共重合させるラジカル重合法（フリーラジカル重合法）や、末端等の制御された位置に反応性シリル基を導入することができる制御ラジカル重合法が挙げられる。ただし、重合開始剤としてアゾ系化合物、過酸化物等を用いるフリーラジカル重合法では、分子量分布の値が一般に２以上と大きく、粘度が高い重合体が合成される。したがって、分子量分布が狭く、粘度の低い（メタ）アクリル酸エステル系重合体であって、高い割合で分子鎖末端に架橋性官能基を有する（メタ）アクリル酸エステル系重合体を得ることを目的とする場合、制御ラジカル重合法を用いることが好ましい。
【００５５】
また、制御ラジカル重合法としては、特定の官能基を有する連鎖移動剤を用いたフリーラジカル重合法やリビングラジカル重合法が挙げられ、原子移動ラジカル重合法（Ａｔｏｍ  Ｔｒａｎｓｆｅｒ  Ｒａｄｉｃａｌ  Ｐｏｌｙｍｅｒｉｚａｔｉｏｎ；ＡＴＲＰ）、付加−開裂移動反応（Ｒｅｖｅｒｓｉｂｌｅ  Ａｄｄｉｔｉｏｎ−Ｆｒａｇｍｅｎｔａｔｉｏｎ  ｃｈａｉｎ  Ｔｒａｎｓｆｅｒ；ＲＡＦＴ）重合法等のリビングラジカル重合法がより好ましい重合法として挙げられる。また、架橋性ケイ素基を有するチオール化合物を用いた反応や、架橋性ケイ素基を有するチオール化合物及びメタロセン化合物を用いた反応も好ましい重合法として挙げられる。
【００５６】
原子移動ラジカル重合においては、有機ハロゲン化物、特に反応性の高い炭素−ハロゲン結合を有する有機ハロゲン化物（例えば、α位にハロゲンを有するカルボニル化合物や、ベンジル位にハロゲンを有する化合物）、若しくはハロゲン化スルホニル化合物等を開始剤として用いることが好ましい。ヒドロシリル化反応可能なアルケニル基を１分子内に２つ以上有するビニル系重合体を合成する場合、２つ以上の開始点を有する有機ハロゲン化物、又はハロゲン化スルホニル化合物を開始剤として用いることが好ましい。原子移動ラジカル重合において用いられる（メタ）アクリル系モノマーやビニル系モノマーとしては、上記で例示した（メタ）アクリル系モノマーやビニル系モノマーのいずれを用いてもよい。
【００５７】
（メタ）アクリル酸エステル系重合体や架橋性ケイ素基を有する有機重合体は、単独で用いることも２種類以上併用することもできる。例えば、架橋性ケイ素基を有するポリオキシアルキレン系重合体、架橋性ケイ素基を有する飽和炭化水素系重合体、及び架橋性ケイ素基を有する（メタ）アクリル酸エステル系重合体からなる群から選択される２種類以上の重合体をブレンドして得られる有機重合体を用いることができる。
【００５８】
架橋性ケイ素基を有するポリオキシアルキレン系重合体と架橋性ケイ素基を有する（メタ）アクリル酸エステル系重合体とを混合して得られる有機重合体の製造方法は特に限定されない。この製造方法としては、例えば、以下の製造方法が挙げられる。すなわち、架橋性ケイ素基を有し分子鎖が実質的に、下記一般式（５）：
−ＣＨ２−Ｃ（Ｒ３）（ＣＯＯＲ４）−  ・・・（５）
（式中、Ｒ３は水素原子又はメチル基、Ｒ４は炭素数が１以上８以下のアルキル基を示す）で表される（メタ）アクリル酸エステル単量体単位と、下記一般式（６）：
−ＣＨ２−Ｃ（Ｒ３）（ＣＯＯＲ５）−  ・・・（６）
（式中、Ｒ３は前記に同じであり、Ｒ５は炭素数が１０以上のアルキル基を示す）で表される（メタ）アクリル酸エステル単量体単位とからなる共重合体に、架橋性ケイ素基を有するポリオキシアルキレン系重合体を混合して製造する方法である。
【００５９】
一般式（５）のＲ４としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ｎ−ブチル基、ｔ−ブチル基、２−エチルヘキシル基等の炭素数が１以上８以下、好ましくは１以上４以下、更に好ましくは１以上２以下のアルキル基が挙げられる。なお、Ｒ４のアルキル基は単独でも２種類以上混合してもよい。
【００６０】
一般式（６）のＲ５としては、例えば、ラウリル基、トリデシル基、セチル基、ステアリル基、ベヘニル基等の炭素数が１０以上、好ましくは１０以上３０以下、より好ましくは１０以上２０以下の長鎖のアルキル基が挙げられる。なお、Ｒ５のアルキル基はＲ４の場合と同様に、単独で用いることも２種類以上混合されていてもよい。
【００６１】
（メタ）アクリル酸エステル系共重合体の分子鎖は実質的に式（５）及び式（６）の単量体単位から構成される。ここで、本実施の形態で「実質的に」とは、共重合体中に存在する式（５）及び式（６）の単量体単位の合計が５０質量％を超えることを意味する。式（５）及び式（６）の単量体単位の合計は好ましくは７０質量％以上である。また式（５）の単量体単位と式（６）の単量体単位との存在比は、質量比で９５：５〜４０：６０が好ましく、９０：１０〜６０：４０がより好ましい。
【００６２】
（メタ）アクリル酸エステル系共重合体は、式（５）及び式（６）を除く単量体単位（以下、他の単量体単位とも称する）を含むこともできる。他の単量体単位としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸等のα，β−不飽和カルボン酸；アクリルアミド、メタクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ−メチロールメタクリルアミド等のアミド基、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート等のエポキシ基、ジエチルアミノエチルアクリレート、ジエチルアミノエチルメタクリレート、アミノエチルビニルエーテル等のアミノ基を含む単量体；その他アクリロニトリル、スチレン、α−メチルスチレン、アルキルビニルエーテル、塩化ビニル、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、エチレン等に起因する単量体単位が挙げられる。
【００６３】
架橋性ケイ素基を有するポリオキシアルキレン系重合体と架橋性ケイ素基を有する（メタ）アクリル酸エステル系重合体とを混合して形成される有機重合体の製造方法に用いられる架橋性ケイ素基を有する（メタ）アクリル酸エステル系重合体としては、例えば、架橋性ケイ素基を有し、分子鎖が実質的に（ａ１）炭素数が１以上８以下のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル単量体単位と、（ａ２）炭素数が１０以上のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステル単量体単位とを含有する（メタ）アクリル酸エステル系共重合体等の（メタ）アクリル酸エステル系共重合体も用いることができる。
【００６４】
アクリル系共重合体の分子鎖は、（ａ１）単量体単位及び（ａ２）単量体単位が、合計５０質量％以上であることが好ましく、（ａ１）及び（ａ２）の単量体単位の合計が７０質量％以上であることがより好ましい。（ａ１）と（ａ２）との存在比は質量比で（ａ１）／（ａ２）＝９０／１０〜２０／８０であることが好ましく、７０／３０〜３０／７０がより好ましい。（ａ１）／（ａ２）の質量比を９０／１０〜２０／８０の範囲にすることにより、光硬化性組成物の透明性を向上できる。アクリル系共重合体は、（ａ１）及び（ａ２）を除く他の単量体単位を含んでいてもよい。（ａ１）及び（ａ２）を除く他の単量体単位としては、例えば、（メタ）アクリル酸エステル系共重合体の説明において述べた他の単量体単位を用いることができる。
【００６５】
（メタ）アクリル酸エステル系重合体の数平均分子量は、６００以上１０，０００以下が好ましく、６００以上５，０００以下がより好ましく、１，０００以上４，５００以下が更に好ましい。数平均分子量をこの範囲とすることにより、架橋性ケイ素基を有するポリオキシアルキレン系重合体との相溶性を向上させることができる。（メタ）アクリル酸エステル系重合体は、単独で用いても２種類以上併用してもよい。架橋性ケイ素基を有するポリオキシアルキレン系重合体と架橋性ケイ素基を有する（メタ）アクリル酸エステル系重合体との配合比は、一例として、（メタ）アクリル酸エステル系重合体とポリオキシアルキレン系重合体との合計１００質量部に対して、（メタ）アクリル酸エステル系重合体が１０質量部以上６０質量部以下の範囲内であることが好ましく、２０質量部以上５０質量部以下の範囲内であることがより好ましく、２５質量部以上４５質量部以下の範囲内であることが更に好ましい。作業性を確保できる範囲内に光硬化性組成物の粘度を調整することを目的とする場合、（メタ）アクリル酸エステル系重合体とポリオキシアルキレン系重合体との合計１００質量部に対して、（メタ）アクリル酸エステル系重合体は６０質量部以下にすることが好ましい。
【００６６】
架橋性ケイ素基を有する飽和炭化水素系重合体と架橋性ケイ素基を有する（メタ）アクリル酸エステル系共重合体とをブレンドして合成される有機重合体は、特開平１−１６８７６４号、特開２０００−１８６１７６号公報等に提案されているが、特にこれらに限定されない。
【００６７】
更に、架橋性ケイ素基を有する（メタ）アクリル酸エステル系共重合体をブレンドして得られる有機重合体の製造方法としては、他にも、架橋性ケイ素基を有する有機重合体の存在下で（メタ）アクリル酸エステル系単量体を重合させる方法が挙げられる。この製造方法は、特開昭５９−７８２２３号、特開昭５９−１６８０１４号、特開昭６０−２２８５１６号、特開昭６０−２２８５１７号等の各公報に具体的に開示されているが、これらに限定されるものではない。
【００６８】
２種以上の重合体をブレンドする場合、架橋性ケイ素基を有するポリオキシアルキレン系重合体１００質量部に対し、架橋性ケイ素基を有する飽和炭化水素系重合体、及び／又は架橋性ケイ素基を有する（メタ）アクリル酸エステル系重合体を１０質量部以上２００質量部以下用いることが好ましく、２０質量部以上８０質量部以下用いることが更に好ましい。
【００６９】
本実施の形態に係る導電性を有する光硬化性組成物中の（Ａ）架橋性ケイ素基含有有機重合体の配合量は、光硬化性組成物中に固形分換算で２０質量％以上９９質量％以下含まれることが好ましく、５０質量％以上９５質量％以下含まれることがより好ましく、７０質量％以上９５質量％以下含まれることが最も好ましい。
【００７０】
（アミノ基を生成する架橋性ケイ素基含有化合物：（Ｂ）成分）
（Ｂ）光照射によりアミノ基を生成する架橋性ケイ素基含有化合物としては、光照射により第一級アミノ基、及び第二級アミノ基からなる群から選択される１種類以上のアミノ基を生成する化合物を用いることができる。光照射により第一級アミノ基、及び第二級アミノ基からなる群から選択される１種類以上のアミノ基を生成する架橋性ケイ素基含有化合物としては、光照射により第一級アミノ基、及び第二級アミノ基からなる群から選択される１種類以上のアミノ基と、架橋性ケイ素基とを有するアミノシラン化合物を発生する化合物であればいかなる化合物も用いることができる。本実施の形態において、（Ｂ）光照射により第一級アミノ基及び第二級アミノ基からなる群から選択される１種類以上のアミノ基を生成する架橋性ケイ素基含有化合物を、光アミノシラン発生化合物とも称する。
【００７１】
光照射により発生するアミノシラン化合物としては、架橋性ケイ素基、及び置換若しくは非置換のアミノ基を有する化合物が挙げられる。置換アミノ基の置換基としては、特に限定されず、例えば、アルキル基、アラルキル基、アリール基等が挙げられる。また、架橋性ケイ素基としては、（Ａ）架橋性ケイ素基含有有機重合体における説明で説明した架橋性ケイ素基を挙げることでき、加水分解性基が結合したケイ素含有基が好ましい。加水分解性基が結合したケイ素含有基の中では、メトキシ基、エトキシ基等のアルコキシ基が、加水分解性が穏やかで取扱いやすいことから好ましい。アミノシラン化合物中、加水分解性基や水酸基は１個のケイ素原子に１個以上３個以下の範囲で結合することができ、２個以上が好ましく、特に３個が好ましい。
【００７２】
光照射により発生するアミノシラン化合物としては、例えば、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリイソプロポキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、３−（Ｎ−エチルアミノ）−２−メチルプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−ベンジル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−ビニルベンジル−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−シクロヘキシルアミノメチルトリエトキシシラン、Ｎ−シクロヘキシルアミノメチルジエトキシメチルシラン、Ｎ−フェニルアミノメチルトリメトキシシラン等のモノアミン、γ−（２−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（２−アミノエチル）アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（２−アミノエチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（２−アミノエチル）アミノプロピルメチルジエトキシシラン、γ−（２−アミノエチル）アミノプロピルトリイソプロポキシシラン、γ−（６−アミノヘキシル）アミノプロピルトリメトキシシラン、（２−アミノエチル）アミノメチルトリメトキシシラン、Ｎ，Ｎ'−ビス［３−（トリメトキシシリル）プロピル］エチレンジアミン等のジアミン、γ−（２−（２−アミノエチル）アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン等のトリアミン等が挙げられる。
【００７３】
光照射により発生するアミノシラン化合物のうち、良好な接着性を有する光硬化性組成物を合成する観点からは、第一級アミノ基（−ＮＨ２）を有するアミノシラン化合物が好ましく、入手の容易性の観点からは、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（２−アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシランが好ましく、良好な接着性と硬化性とを実現できる光硬化性組成物を合成する観点からは、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシランがより好ましい。
【００７４】
光アミノシラン発生化合物としては、例えば、下記式（Ｉ）〜（ＩＩ）で示される光官能基を有するケイ素化合物、下記式（ＩＩＩ）で示される芳香族スルホンアミド誘導体、下記式（ＩＶ）で示されるＯ−アシルオキシム誘導体、下記式（Ｖ）で示されるｔｒａｎｓ−Ｏ−クマル酸誘導体等が挙げられる。
【００７５】
【化４】
2017002267.tif 000005
【００７６】
式（Ｉ）中、ｎは１以上３以下の整数であり、Ｙは水酸基又は加水分解性基を示す。Ｙは、アルコキシル基が好ましい。Ｙが複数存在する場合、それらは同一でも互いに異なっていてもよい。Ｒ１１は炭素数が１以上２０以下の炭化水素基若しくは置換基を有する炭化水素基を示す。本実施の形態においてＲ１１は、ビニル基、アリル基、炭素数が１以上１０以下の非置換若しくは置換アルキル基、非置換若しくは置換アリール基が好ましい。Ｒ１１が複数存在する場合、それらは同一でも互いに異なっていてもよい。Ｒ１２は水素原子又は有機基である。本実施の形態においてＲ１２は、水素原子、炭素数が１以上２０以下の炭化水素基若しくは置換基を有する炭化水素基が好ましく、水素原子がより好ましい。ｈは１以上５以下の整数であり、ｊは１個以上６個以下の整数である。Ｒ１３は、ｈ＋ｊ個の炭素原子でケイ素原子及び窒素原子に結合する、置換又は非置換の炭化水素基、及び１個以上のエーテル酸素原子を介して互いに結合した複数個の置換又は非置換の炭化水素基からなる群から選択されるｈ＋ｊ価の基であり、分子量は１，０００以下である。Ｒ１２及びＲ１３はそれらが結合して環状構造を形成しても良く、ヘテロ原子の結合を含んでも良い。Ｚは酸素原子又は硫黄原子であり、酸素原子が好ましい。Ｑは光官能基を表す。
【００７７】
【化５】
2017002267.tif 000006
【００７８】
式（ＩＩ）中、ｎ、Ｙ、Ｒ１１、Ｚ、及びＱは式（Ｉ）と同様である。Ｒ１５は、置換又は非置換の炭化水素基、及び１以上のエーテル酸素原子を介して互いに結合した複数個の置換又は非置換の炭化水素基からなる群から選択される２価の基である。ｔは１以上の整数であり、１又は２が好ましい。ｔが２以上の場合、Ｒ１４に結合するｔ個の基は同一でも互いに異なっていてもよい。Ｒ１４は水素原子又は有機基であり、水素原子又は置換若しくは非置換のｔ価の炭化水素基が好ましく、水素原子、置換若しくは非置換のｔ価のアルキル基がより好ましい。Ｒ１４及びＲ１５はそれらが結合して環状構造を形成してもよく、ヘテロ原子の結合を含んでもよい。
【００７９】
【化６】
2017002267.tif 000007
【００８０】
式（ＩＩＩ）中、ｎ、Ｙ、Ｒ１１〜Ｒ１３、ｈ及びｊは式（Ｉ）と同様である。Ｒ１６〜Ｒ２０はそれぞれ独立であり、水素原子又は置換基を表す。この置換基としては、例えば、ニトロ基、シアノ基、ヒドロキシ基、メルカプト基、ハロゲン原子、アセチル基、カルボニル基、置換又は非置換のアリル基、置換又は非置換のアルキル基（好ましくは炭素数が１以上５以下のアルキル基）、置換又は非置換のアルコキシ基（好ましくは炭素数が１以上５以下のアルコキシ基）、非置換若しくは置換アリール基、非置換若しくは置換アリールオキシ基、複素環構造含有基、複数の環を有する基やこれらの組合せ等が挙げられる。Ｒ１６〜Ｒ２０のいずれかが互いに結合し、環状構造を形成してもよい。Ｒ１６〜Ｒ２０のいずれかが互いに結合して環状構造を形成する場合、複数のベンゼン環が縮合した構造、ベンゼン環と複素環、非芳香族性の環、若しくはカルボニル基等の官能基が結合した環等とが縮合した構造等を形成してもよい。
【００８１】
【化７】
2017002267.tif 000008
【００８２】
式（ＩＶ）中、ｎ、Ｙ、Ｒ１１、Ｒ１３、ｈ及びｊは式（Ｉ）と同様であり、Ｒ１６〜Ｒ２０は式（ＩＩＩ）と同様である。Ｒ２８は式（ＩＩＩ）のＲ１６〜Ｒ２０と同様である。
【００８３】
【化８】
2017002267.tif 000009
【００８４】
式（Ｖ）中、ｎ、Ｙ、Ｒ１１、Ｒ１３、ｈ及びｊは式（Ｉ）と同様であり、Ｒ１６〜Ｒ１９は式（ＩＩＩ）と同様である。Ｒ２９は水素原子又は有機基であり、水素原子、炭素数が１以上２０以下の炭化水素基若しくは置換基を有する炭化水素基が好ましく、水素原子がより好ましい。Ｒ１３及びＲ２９はそれらが結合して環状構造を形成してもよく、ヘテロ原子の結合を含んでもよい。Ｒ４３及びＲ４４はそれぞれ同一又は異なる基であり、水素原子、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、メルカプト基、スルフィド基、シリル基、シラノール基、ニトロ基、ニトロソ基、スルフィノ基、スルホ基、スルホナト基、ホスフィノ基、ホスフィニル基、ホスホノ基、ホスホナト基、又は有機基であり、水素原子、ニトロ基、シアノ基、ヒドロキシ基、メルカプト基、ハロゲン原子、アセチル基、アリル基、炭素数が１以上５以下のアルキル基、炭素数が１以上５以下のアルコキシ基、非置換若しくは置換アリール基、アリールオキシ基が好ましい。Ｒ４５は水素原子又は置換基であり、水素原子、若しくは加熱及び／又は光照射により脱保護可能な保護基が好ましく、水素原子、シリル基、シラノール基、ホスフィノ基、ホスフィニル基、ホスホノ基、又は有機基がより好ましい。
【００８５】
式（Ｉ）〜式（Ｖ）中、炭素数が１以上１０以下（又は炭素数が１以上５以下）の非置換若しくは置換アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、クロロメチル基、クロロエチル基、フルオロメチル基、シアノメチル基等が挙げられる。炭素数が１以上５以下のアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロポキシ基、ｎ−ブトキシ基等が挙げられる。非置換若しくは置換アリール基としては、例えば、フェニル基、ｐ−メトキシフェニル基、ｐ−クロロフェニル基、ｐ−トリフルオロメチルフェニル基等が挙げられる。アリールオキシ基としては、例えば、フェノキシ基等が挙げられる。
【００８６】
光官能基Ｑとしては、各種の感光性基が挙げられる。光官能基Ｑは、例えば、下記式（ＶＩ）で示される環状構造を有する基、下記式（ＶＩＩ）で示されるオキシム残基や置換されたこれらの基等が挙げられ、下記式（ＶＩ）で示される環状構造を有する基が好ましい。
【００８７】
−Ａ−Ｑ’・・・（ＶＩ）
［式（ＶＩ）において、Ａは直接結合又は２価の連結基であり、Ｑ’は環状構造含有基である。直接結合とは、Ｑ’が連結基を介することなく、Ｚに直接結合していることを意味する。Ａにおける２価の連結基としては、例えば、それぞれ置換基を有していてもよい、アルキレン基、カルボニル基、エーテル結合、エステル結合、−ＣＯＮＨ−基、又はこれらの組み合わせを含む２価の連結基等が挙げられ、置換基を含んでいてもよいアルキレン基やカルボニル基及びそれらの組合せが好ましい。また、Ａの置換基が環状構造を有していてもよく、また、置換基同士が結合し、環状構造を形成していてもよい。この環状構造としては、例えば、Ｑ’と同様の基が挙げられる。Ｑ’における環状構造は、単環及び複数の環のいずれでもよく、また、単素環式及び複素環式のいずれでもよいが、ビニル基やカルボニル基、イミノ基等の官能基を含んでいることが好ましく、芳香族性を示す環状構造を有していることがより好ましい。Ｑ’としては、例えば、それぞれ置換基を有していてもよい、アリール基、アリールオキシ基、窒素や酸素、硫黄等のヘテロ原子を１種類以上含む複素環基、カルボニル基が結合した環状構造を含む基やこれらの組合せ、及びこれらの縮合環等が挙げられる。また、置換基が更に環状構造を有していてもよい。また、Ａの置換基とＱ’とが結合していてもよい。］
【００８８】
【化９】
2017002267.tif 000010
【００８９】
式（ＶＩＩ）中、Ｒ４１及びＲ４２はそれぞれ同一又は異なる基であり、水素原子、ハロゲン原子、水酸基、メルカプト基、ニトロ基、アミノ基、炭素数が１以上５０以下の置換若しくは非置換のアルキル基、アルキルオキシ基、炭素数が２以上５０以下の置換若しくは非置換のアルケニル基、アルケニルオキシ基、炭素数が４以上５０以下の置換若しくは非置換のアリール基、及びアリールオキシ基の群から選ばれる少なくとも一種である。Ｒ４１及びＲ４２は互いに結合して二重結合、又は芳香族性若しくは非芳香族性の環を形成してもよい。Ｒ４１、Ｒ４２、又はＲ４１及びＲ４２が互いに結合して形成された二重結合又は芳香族性若しくは非芳香族性の環には、上記式中に示されるオキシム基が更に１個又は２個形成されていてもよい。
【００９０】
式（ＶＩ）で示される環状構造を有する基としては、例えば、下記式（ＶＩＩＩ）で示される芳香族基や、複素環構造を有する基、これらの基の置換基が所定の基に置換された基が挙げられ、芳香族基が好ましい。また、光官能性基中の基が互いに結合し、環状構造を形成してもよい。
【００９１】
【化１０】
2017002267.tif 000011
【００９２】
式（ＶＩＩＩ）中、Ａは式（ＶＩ）のＡと同様であり、置換又は非置換のアルキレン基、カルボニル基、及びこれらの組合せが好ましい。Ｒ２３〜Ｒ２７はそれぞれ同一又は互いに異なっており、水素原子又は置換基を表す。この置換基としては、例えば、ニトロ基、シアノ基、ヒドロキシ基、メルカプト基、ハロゲン原子、アセチル基、カルボニル基、置換又は非置換のアリル基、置換又は非置換のアルキル基（好ましくは炭素数が１以上５以下のアルキル基）、置換又は非置換のアルコキシ基（好ましくは炭素数が１以上５以下のアルコキシ基）、非置換若しくは置換アリール基、非置換若しくは置換アリールオキシ基、複素環構造含有基、複数の環を有する基やこれらの組合せ等が挙げられる。Ｒ２３〜Ｒ２７のいずれかが互いに結合し、環状構造を形成してもよい。Ｒ２３〜Ｒ２７のいずれかが互いに結合し、環状構造を形成する場合、この環状構造は、複数のベンゼン環が縮合した構造、ベンゼン環と複素環や非芳香族性の環、カルボニル基等の官能基が結合した環等とが縮合した構造等でもよい。また、Ａの置換基とＲ２３〜Ｒ２７のいずれかが結合していてもよい。
【００９３】
式（ＶＩＩＩ）で示される芳香族基としては、例えば、下記式（ＩＸ−１）で示されるｏ−ニトロベンジル基、下記式（ＩＸ−２）で示されるｍ−ニトロベンジル基、下記式（ＩＸ−３）で示されるｐ−ニトロベンジル基等のニトロベンジル基、下記式（Ｘ）で示されるベンジル基、下記式（ＸＩ）で示されるベンゾイル基等が挙げられ、これらの基の置換基が所定の官能基に置換された基も挙げられる。本実施の形態において式（ＶＩＩＩ）で示される芳香族基としては、ニトロベンジル基が好ましく、ｏ−ニトロベンジル基、及びｐ−ニトロベンジル基がより好ましく、ｏ−ニトロベンジル基が特に好ましい。また、光官能性基中の基が互いに結合し、環状構造を形成してもよい。
【００９４】
【化１１】
2017002267.tif 000012
【００９５】
【化１２】
2017002267.tif 000013
【００９６】
【化１３】
2017002267.tif 000014
【００９７】
式（ＩＸ−１）〜（ＩＸ−３）中、Ｒ２３〜Ｒ２６は式（ＶＩＩＩ）と同様である。Ｒ２１及びＲ２２はそれぞれ同一又は互いに異なっており、水素原子、炭素数が１以上１０以下の非置換若しくは置換アルキル基、フェニル基、置換フェニル基を示し、ｋは１又は２であり、ｋが２の場合、複数あるＲ２１及びＲ２２はそれぞれ同一でも互いに異なっていてもよい。
【００９８】
【化１４】
2017002267.tif 000015
【００９９】
式（Ｘ）中、Ｒ２３〜Ｒ２７は式（ＶＩＩＩ）と同様であり、Ｒ２１及びＲ２２は式（ＩＸ−１）と同様である。
【０１００】
【化１５】
2017002267.tif 000016
【０１０１】
式（ＸＩ）中、Ｒ２３〜Ｒ２７は式（ＶＩＩＩ）と同様であり、Ｒ２１及びＲ２２は式（ＩＸ−１）と同様である。式（ＸＩ）で示されるベンゾイル基としては、例えば、下記式（ＸＩＩ）で示されるベンゾイルフェニルメチル基が好ましい。
【０１０２】
【化１６】
2017002267.tif 000017
【０１０３】
式（ＸＩＩ）中、Ｒ２３〜Ｒ２７は式（ＶＩＩＩ）と同様である。Ｒ３０は、水素原子、炭素数が１以上１０以下の非置換若しくは置換アルキル基、フェニル基、置換フェニル基を示す。Ｒ３１〜Ｒ３５はそれぞれ同一又は互いに異なっており、水素原子、ニトロ基、シアノ基、ヒドロキシ基、メルカプト基、ハロゲン原子、アセチル基、アリル基、炭素数が１以上５以下のアルキル基、炭素数が１以上５以下のアルコキシ基、非置換若しくは置換アリール基、アリールオキシ基を示す。Ｒ３１〜Ｒ３５は互いに結合して二重結合、又は芳香族性若しくは非芳香族性の環を形成してもよく、ヘテロ原子の結合を含んでいてもよい。Ｒ２３〜Ｒ２７及びＲ３１〜Ｒ３５はそれらが結合して環状構造を形成していてもよく、ヘテロ原子の結合を含んでいてもよい。
【０１０４】
複素環構造を有する基としては、例えば、下記式（ＸＩＩＩ）で示されるクマリン誘導体残基、下記式（ＸＩＶ）で示されるイミド基や、これらの基の置換基が所定の置換基に置換された基等が挙げられる。
【０１０５】
【化１７】
2017002267.tif 000018
【０１０６】
式（ＸＩＩＩ）中、Ｒ４６及びＲ４７は、それぞれ同一又は互いに異なっており、水素原子又は置換基を表す。また、Ｒ３６〜Ｒ４０はそれぞれ同一又は互いに異なっており、水素原子又は置換基を表す。Ｒ３６〜Ｒ４０としては、例えば、式（ＶＩＩＩ）のＲ２３〜Ｒ２７と同様であってよく、Ｒ３６〜Ｒ４０の２つ以上が結合して環状構造を形成してもよい。Ｒ３６〜Ｒ４０のいずれかが互いに結合して環状構造を形成する場合、複数のベンゼン環が縮合した構造、ベンゼン環と複素環や非芳香族性の環、カルボニル基等の官能基が結合した環等とが縮合した構造等を形成してもよい。
【０１０７】
【化１８】
2017002267.tif 000019
【０１０８】
式（ＸＩＶ）中、Ｒ４８及びＲ４９は、それぞれ同一又は互いに異なっており、水素原子、ハロゲン原子、置換若しくは非置換のアルキル基、置換若しくは非置換のアリール基、シクロアルキル基、ヒドロキシル基、アルコキシ基、カルボキシル基、アルコキシカルボニル基、アシル基を示す。Ｒ４８及びＲ４９は互いに結合して二重結合を形成するか、又は芳香族性若しくは非芳香族性の環を形成してもよい。Ｒ４８、Ｒ４９、若しくはＲ４８及びＲ４９が互いに結合して形成される二重結合、又は芳香族性若しくは非芳香族性の環には、上記式中に示されるイミド基が更に１個又は２個形成されていてもよい。
【０１０９】
光官能基Ｑが式（ＩＸ−１）で示されるｏ−ニトロベンジル基である−ＺＱ基（なお、Ｚは例えば酸素原子「Ｏ」である。以下の「−ＺＱ基」についても同様である。）としては、例えば、（２，６−ジニトロベンジル）オキシ基、（２−ニトロベンジル）オキシ基、（３−ニトロ−２−ナフタレン）メチルオキシ基、（６，７−ジメトキシ−３−ニトロ−２−ナフタレンメチル）オキシ基、［１−（２，６−ジニトロフェニル）エチル］オキシ基、［１−（２−ニトロフェニル）エチル］オキシ基、［１−（３，５−ジメトキシフェニル−２−ニトロベンジル）−１−メチルエチル］オキシ基、（２，４−ジニトロベンジル）オキシ基、（３，４，５−トリメトキシ−２−ニトロベンジル）オキシ基、（３，４−ジメトキシ−２−ニトロベンジル）オキシ基、（３−メチル−２−ニトロベンジル）オキシ基、（３−メトキシ−２−ニトロベンジル）オキシ基、（４，５，６−トリメトキシ−２−ニトロベンジル）オキシ基、（４，５−ジクロロ−２−ニトロベンジル）オキシ基、（４，５−ジメチル−２−ニトロベンジル）オキシ基、（５−メチル−４−メトキシ−２−ニトロベンジル）オキシ基、（α−エチル−２−ニトロベンジル）オキシ基、［α−（２−ニトロフェニル）−２−ニトロベンジル］オキシ基等のニトロベンジルオキシ基が挙げられる。
【０１１０】
光官能基Ｑが式（ＩＸ−３）で示されるｐ−ニトロベンジル基である−ＺＱ基としては、例えば、（２，４−ジニトロベンジル）オキシ基、（３，４−ジニトロベンジル）オキシ基、（４−ニトロベンジル）オキシ基、［１−（４−ニトロナフタレン）メチル］オキシ基、［１−（６，７−ジメトキシ−４−ニトロナフタレン）メチル］オキシ基、［１−（２，４−ジニトロフェニル）エチル］オキシ基、［１−（４−ニトロフェニル）エチル］オキシ基、［１−（３，５−ジメトキシフェニル−４−ニトロベンジル）−１−メチルエチル］オキシ基、（２，３，５−トリメトキシ−４−ニトロベンジル）オキシ基、（２，３−ジメトキシ−４−ニトロベンジル）オキシ基、（３−メチル−４−ニトロベンジル）オキシ基、（３−メトキシ−４−ニトロベンジル）オキシ基、（２，５，６−トリメトキシ−４−ニトロベンジル）オキシ基、（２，５−ジクロロ−４−ニトロベンジル）オキシ基、（２，５−ジメチル−４−ニトロベンジル）オキシ基、（５−メチル−２−メトキシ−４−ニトロベンジル）オキシ基、（α−エチル−４−ニトロベンジル）オキシ基、［α−（４−ニトロフェニル）−４−ニトロベンジル］オキシ基等のニトロベンジルオキシ基が挙げられる。
【０１１１】
光官能基Ｑが式（Ｘ）で示されるベンジル基である−ＺＱ基としては、例えば、３，５−ジメトキシベンジルオキシ基、［１−（３，５−ジメトキシフェニル）−１−メチルエチル］オキシ基、９−アントリルメチルオキシ基、９−ファナントリルメチルオキシ基、1-ピレニルメチルオキシ基、［１−（アントラキノン−２−イル）エチル］オキシ基、９−フェニルキサンテン−９−イルオキシ基等のベンジルオキシ基が挙げられる。
【０１１２】
光官能基Ｑが式（ＸＩＩ）で示されるベンゾイルフェニルメチル基である−ＺＱ基としては、例えば、１−（３，５−ジメトキシベンゾイル）−１−（３，５−ジメトキシフェニル）メチルオキシ基、１−ヒドロキシ−１−フェニルアセトフェノンオキシ基、１−ベンゾイル−１−フェニルメチルオキシ基、１−ベンゾイル−１−ヒドロキシ−１−フェニルエチルオキシ基等のベンゾインオキシ基が挙げられる。
【０１１３】
光官能基Ｑが式（ＸＩＩＩ）で示されるクマリン誘導体残基である−ＺＱ基としては、例えば、７−メトキシクマリン−４−イルメトキシ基、６−ブロモ−７−メトキシクマリン−４−イルメトキシ基等のクマリン−４−イルメトキシ基が挙げられる。
【０１１４】
光官能基Ｑが式（ＸＩＶ）で示されるイミド基である−ＺＱ基としては、例えば、フタルイミドオキシ基、スクシンイミドオキシ基、コハク酸イミドオキシ基、マレイン酸イミドオキシ基、ヘキサヒドロフタル酸イミドオキシ基、シクロヘキサンテトラカルボン酸イミドジオキシ基、テトラブロモフタル酸イミドオキシ基、テトラクロロフタル酸イミドオキシ基、ヘット酸イミドオキシ基、ハイミック酸イミドオキシ基、トリメリット酸イミドオキシ基、ピロメリット酸イミドジオキシ基、ナフタレンテトラカルボン酸イミドジオキシ基等のイミドオキシ基が挙げられる。
【０１１５】
光官能基Ｑが式（ＶＩＩ）で示されるオキシム残基である−ＺＱ基としては、例えば、Ｎ−（１−フェニルエチリデン）アミノオキシ基、ジフェニルメチリデンアミノオキシ基、ジ（４−メトキシフェニル）メチリデンアミノオキシ基、Ｎ−（ジメチルメチリデン）アミノオキシ基、Ｎ−（アセトフェノンメチリデン）アミノオキシ基、Ｎ−［１−（２−ナフチル）エチリデン］アミノオキシ基、Ｎ−（シクロヘキシリデン）アミノオキシ基、Ｎ−（フルオレニリデン）アミノオキシ基、Ｎ−［ジ（ニトロフェニル）メチリデン］アミノオキシ基、Ｎ−（ニトロフルオレニリデン）アミノオキシ基、Ｎ−（ジニトロフルオレニリデン）アミノオキシ基、Ｎ−（トリニトロフルオレニリデン）アミノオキシ基等のオキシムオキシ基が挙げられる。
【０１１６】
式（Ｉ）及び（ＩＩ）中、ＺＱ基を除いた残基としては、例えば、３−（トリメトキシシリル）プロピルアミノカルボニル基、３−（トリエトキシシリル）プロピルアミノカルボニル基、３−（トリイソプロポキシシリル）プロピルアミノカルボニル基、３−（メチルジメトキシシリル）プロピルアミノカルボニル基、３−（メチルジエトキシシリル）プロピルアミノカルボニル基、Ｎ−［３−（トリメトキシシリル）−２−メチルプロピル］−Ｎ−エチルアミノカルボニル基、Ｎ−［３−（トリメトキシシリル）プロピル］−Ｎ−フェニルアミノカルボニル基、Ｎ−［３−（トリメトキシシリル）プロピル］−Ｎ−ベンジルアミノカルボニル基、Ｎ−［３−（トリエトキシシリル）プロピル］−Ｎ−ビニルベンジルアミノカルボニル基、Ｎ−トリエトキシシリルメチル−Ｎ−シクロヘキシルアミノカルボニル基、Ｎ−（メチルジエトキシシリル）メチル−Ｎ−シクロヘキシルアミノカルボニル基、Ｎ−トリメトキシシリルメチル−Ｎ−フェニルアミノカルボニル基等のモノアミノカルボニル基；Ｎ−［３−（トリメトキシシリル）プロピル］エチレンジアミノカルボニル基、Ｎ−［３−（メチルジメトキシシリル）プロピル］エチレンジアミノカルボニル基、Ｎ−［３−（トリエトキシシリル）プロピル］エチレンジアミノカルボニル基、Ｎ−［３−（メチルジエトキシシリル）プロピル］エチレンジアミノカルボニル基、Ｎ−［３−（トリイソプロポキシシリル）プロピル］エチレンジアミノカルボニル基、Ｎ−［３−（トリメトキシシリル）プロピル］−１，６−ヘキシレンジアミノカルボニル基、Ｎ−（トリメトキシシリルメチル）エチレンジアミノカルボニル基、Ｎ，Ｎ’−ビス［３−（トリメトキシシリル）プロピル］エチレンジアミノカルボニル基等のジアミノカルボニル基；Ｎ−［３−（トリメトキシシリル）プロピル］ジエチレントリアミノカルボニル基等のトリアミノカルボニル基等のアミノカルボニル基が挙げられる。
【０１１７】
ここで、アミノカルボニル基のうち、光硬化性組成物の接着性の観点からは、アミノ基（−ＮＨ２）を有するアミノカルボニル基が好ましく、３−（トリメトキシシリル）プロピルアミノカルボニル基、３−（トリエトキシシリル）プロピルアミノカルボニル基、３−（メチルジメトキシシリル）プロピルアミノカルボニル基、Ｎ−［３−（トリメトキシシリル）プロピル］エチレンジアミノカルボニル基がより好ましく、接着性及び硬化性に優れる光硬化性組成物を合成する観点からは、３−（トリメトキシシリル）プロピルアミノカルボニル基、３−（トリエトキシシリル）プロピルアミノカルボニル基が最も好ましい。
【０１１８】
式（ＩＩＩ）中、アリールスルホニル基としては、例えば、２−ナフタレンスルホニル基、ｐ−トルエンスルホニル基等の芳香族スルホニル基が挙げられる。
【０１１９】
式（ＩＩＩ）中、アリールスルホニル基を除いた残基としては、例えば、３−（トリメトキシシリル）プロピルアミノ基、３−（トリエトキシシリル）プロピルアミノ基、３−（トリイソプロポキシシリル）プロピルアミノ基、３−（メチルジメトキシシリル）プロピルアミノ基、３−（メチルジエトキシシリル）プロピルアミノ基、Ｎ−［３−（トリメトキシシリル）−２−メチルプロピル］−Ｎ−エチルアミノ基、Ｎ−［３−（トリメトキシシリル）プロピル］−Ｎ−フェニルアミノ基、Ｎ−［３−（トリメトキシシリル）プロピル］−Ｎ−ベンジルアミノ基、Ｎ−［３−（トリエトキシシリル）プロピル］−Ｎ−ビニルベンジルアミノ基、Ｎ−トリエトキシシリルメチル−Ｎ−シクロヘキシルアミノ基、Ｎ−（メチルジエトキシシリル）メチル−Ｎ−シクロヘキシルアミノ基、Ｎ−トリメトキシシリルメチル−Ｎ−フェニルアミノ基等のモノアミノ基；Ｎ−［３−（トリメトキシシリル）プロピル］エチレンジアミノ基、Ｎ−［３−（メチルジメトキシシリル）プロピル］エチレンジアミノ基、Ｎ−［３−（トリエトキシシリル）プロピル］エチレンジアミノ基、Ｎ−［３−（メチルジエトキシシリル）プロピル］エチレンジアミノ基、Ｎ−［３−（トリイソプロポキシシリル）プロピル］エチレンジアミノ基、Ｎ−［３−（トリメトキシシリル）プロピル］−１，６−ヘキシレンジアミノ基、Ｎ−（トリメトキシシリルメチル）エチレンジアミノ基、Ｎ，Ｎ’−ビス［３−（トリメトキシシリル）プロピル］エチレンジアミノ基等のジアミノ基；Ｎ−［３−（トリメトキシシリル）プロピル］ジエチレントリアミノ基等のトリアミノ基が挙げられる。
【０１２０】
式（ＩＶ）中、アリールオキシム基を除いた残基としては、例えば、３−（トリメトキシシリル）プロピルカルボニル基、３−（トリエトキシシリル）プロピルカルボニル基、３−（トリイソプロポキシシリル）プロピルカルボニル基、３−（メチルジメトキシシリル）プロピルカルボニル基、３−（メチルジエトキシシリル）プロピルカルボニル基等のカルボニル基が挙げられる。
【０１２１】
式（Ｖ）中、ｔｒａｎｓ−ｏ−クマル酸誘導体残基としては、例えば、（Ｅ）−２−（２−ヒドロキシフェニル）エテニル基、（Ｅ）−２−（２−ヒドロキシフェニル）−１−プロペニル基、（Ｅ）−２−（２−ヒドロキシフェニル）−１−プロペニル基、（Ｅ）−２−（２−ヒドロキシフェニル）−２−フェニルエテニル基、（Ｅ）−２−（２−ヒドロキシ−４，５−メチレンジオキシフェニル）エテニル基、（Ｅ）−２−（２−ヒドロキシ−４，５−ジメトオキシフェニル）−１−プロペニル基、（Ｅ）−２−（２−ヒドロキシ−５−ニトロフェニル）−１−プロペニル基、（Ｅ）−２−（１−ヒドロキシ−２−アントリル）−１−プロペニル基等のｔｒａｎｓ−Ｏ−クマル酸残基が挙げられる。
【０１２２】
（Ｂ）光照射によりアミノ基を生成する架橋性ケイ素基含有化合物の配合割合は、一例として、（Ａ）架橋性ケイ素基含有有機重合体１００質量部に対して、０．０１質量部以上５０．００質量部以下が好ましく、１．００質量部以上２０．００質量部以下がより好ましく、３．００質量部以上１０．００質量部以下が更に好ましい。これら（Ｂ）光照射によりアミノ基を生成する架橋性ケイ素基含有化合物は単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。
【０１２３】
（硬化触媒として作用するケイ素化合物：（Ｃ）成分）
（Ａ）架橋性ケイ素基含有有機重合体の硬化触媒として作用するケイ素化合物としては、Ｓｉ−Ｆ結合を有するケイ素化合物を用いることができる。導電性を有する光硬化性組成物が、Ｓｉ−Ｆ結合を有するケイ素化合物を含むことで硬化が促進される。
【０１２４】
本実施の形態において（Ｃ）Ｓｉ−Ｆ結合を有するケイ素化合物は、（Ａ）架橋性ケイ素基含有有機重合体の硬化触媒として作用する。（Ｃ）Ｓｉ−Ｆ結合を有するケイ素化合物としては、Ｓｉ−Ｆ結合を有するケイ素基（以下、フルオロシリル基と称することがある。）を含む各種の化合物を用いることができる。（Ｃ）Ｓｉ−Ｆ結合を有するケイ素化合物としては、低分子化合物、又は高分子化合物のいずれも用いることができ、フルオロシリル基を有する有機ケイ素化合物が好ましく、フルオロシリル基を有する有機重合体が、安全性が高くより好適である。また、配合物が低粘度となる点からフルオロシリル基を有する低分子有機ケイ素化合物が好ましい。
【０１２５】
（Ｃ）Ｓｉ−Ｆ結合を有するケイ素化合物としては、具体的には、下記式（７）で示されるフルオロシラン類、下記式（８）で示されるフルオロシリル基を有する化合物（本実施形態では、フッ素化化合物と称することもある。）、フルオロシリル基を有する有機重合体（本実施形態では、フッ素化ポリマーと称することもある。）等が好適な例として挙げられる。
【０１２６】
Ｒ５０４−ｄＳｉＦｄ  ・・・（７）
（式（７）において、Ｒ５０は、置換若しくは非置換の炭素数が１以上２０以下の炭化水素基、又はＲ８０ＳｉＯ−（Ｒ８０は、炭素数が１以上２０以下の置換若しくは非置換の炭化水素基、又はフッ素原子である。）で示されるオルガノシロキシ基のいずれかを示す。ｄは１以上３以下の整数であり、ｄは３であることが好ましい。Ｒ５０及び／又はＲ８０が複数存在する場合、それらは同一でも互いに異なっていてもよい。）
【０１２７】
−ＳｉＦｄＲ５０ｅＸ’ｆ  ・・・（８）
（式（８）中、Ｒ５０及びｄはそれぞれ式（７）と同じであり、Ｘ’は水酸基、又はフッ素を除く加水分解性基であり、ｅは０以上２以下の整数であり、ｆは０以上２以下の整数であり、ｄ＋ｅ＋ｆ＝３の関係を満たす。Ｒ５０及びＸ’が複数存在する場合、それらは同一でも互いに異なっていてもよい。）
【０１２８】
式（７）で示されるフルオロシラン類としては、式（７）で示されるフルオロシラン類が挙げられる。フルオロシラン類としては、例えば、フルオロトリメチルシラン、フルオロトリエチルシラン、フルオロトリプロピルシラン、フルオロトリブチルシラン、フルオロジメチルビニルシラン、フルオロジメチルフェニルシラン、フルオロジメチルベンジルシラン、フルオロジメチル（３−メチルフェニル）シラン、フルオロジメチル（４−メチルフェニル）シラン、フルオロジメチル（４−クロロフェニル）シラン、フルオロトリフェニルシラン、ジフルオロジメチルシラン、ジフルオロジエチルシラン、ジフルオロジブチルシラン、ジフルオロメチルフェニルシラン、ジフルオロジフェニルシラン、トリフルオロエチルシラン、トリフルオロプロピルシラン、トリフルオロブチルシラン、トリフルオロフェニルシラン、γ−グリシドキシプロピルトリフルオロシラン、γ−グリシドキシプロピルジフルオロメチルシラン、ビニルトリフルオロシラン、ビニルジフルオロメチルシラン、γ−メタクリロキシプロピルフルオロジメチルシラン、γ−メタクリロキシプロピルジフルオロメチルシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリフルオロシラン、３−メルカプトプロピルトリフルオロシラン、オクタデシルフルオロジメチルシラン、オクタデシルジフルオロメチルシラン、オクタデシルトリフルオロシラン、１，３−ジフルオロ−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，３，５，７−テトラフルオロ−１，３，５，７−テトラシラトリシクロ［３．３．１．１（３，７）］デカン、１，１−ジフルオロ−１−シラシクロ−３−ペンテン、フルオロトリス（トリメチルシロキシ）シラン等が挙げられる。
【０１２９】
これらの内、原料の入手が容易なこと、合成が容易なこと等から、フルオロジメチルビニルシラン、フルオロジメチルフェニルシラン、フルオロジメチルベンジルシラン、ビニルトリフルオロシラン、ビニルジフルオロメチルシラン、γ−メタクリロキシプロピルフルオロジメチルシラン、γ−メタクリロキシプロピルジフルオロメチルシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリフルオロシラン、３−メルカプトプロピルトリフルオロシラン、オクタデシルフルオロジメチルシラン、オクタデシルジフルオロメチルシラン、オクタデシルトリフルオロシラン、１，３−ジフルオロ−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン等を用いることが好ましい。
【０１３０】
式（８）で示されるフルオロシリル基を有する化合物において、式（８）中のＸ’で示される加水分解性基としては、例えば、式（１）のＸの加水分解性基と同様の基を挙げることができる。具体的に加水分解性基としては、水素原子、フッ素を除くハロゲン原子、アルコキシ基、アシルオキシ基、ケトキシメート基、アミノ基、アミド基、酸アミド基、アミノオキシ基、メルカプト基、アルケニルオキシ基等が挙げられる。これらの内では、水素原子、アルコキシ基、アシルオキシ基、ケトキシメート基、アミノ基、アミド基、アミノオキシ基、メルカプト基、及び／又はアルケニルオキシ基が好ましく、加水分解性が穏やかで取扱いやすいという観点からはアルコキシ基が特に好ましい。
【０１３１】
また、式（８）中のＲ５０としては、例えば、メチル基、エチル基等のアルキル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、フェニル基等のアリール基、ベンジル基等のアラルキル基や、Ｒ８０ＳｉＯ−で示されるトリオルガノシロキシ基（ただし、Ｒ８０はメチル基、又はフェニル基等である。）等が挙げられる。これらの中ではメチル基がＲ５０として特に好ましい。
【０１３２】
式（８）で表されるフルオロシリル基を例示すると、フッ素以外に加水分解性基を有さないケイ素基として、フルオロジメチルシリル基、フルオロジエチルシリル基、フルオロジプロピルシリル基、フルオロジフェニルシリル基、フルオロジベンジルシリル基等のケイ素基上に１個のフッ素が置換したケイ素基；ジフルオロメチルシリル基、ジフルオロエチルシリル基、ジフルオロフェニルシリル基、ジフルオロベンジルシリル基等のケイ素基上に２個のフッ素が置換したケイ素基；トリフルオロシリル基等のケイ素基上に３個のフッ素が置換したケイ素基が挙げられる。また、フッ素とその他の加水分解性基との双方を有するケイ素基として、フルオロメトキシメチルシリル基、フルオロエトキシメチルシリル基、フルオロメトキシエチルシリル基、フルオロメトキシフェニルシリル基、フルオロジメトキシシリル基、フルオロジエトキシシリル基、フルオロジプロポキシシリル基、フルオロジフェノキシシリル基、フルオロビス（２−プロペノキシ）シリル基、ジフルオロメトキシシリル基、ジフルオロエトキシシリル基、ジフルオロフェノキシシリル基、フルオロジクロロシリル基、ジフルオロクロロシリル基等が挙げられる。ここで、フッ素以外に加水分解性基を有さないケイ素基やＲ５０がメチル基であるフルオロシリル基が好ましく、トリフルオロシリル基がより好ましい。また、合成の容易さからフルオロジメチルシリル基、ジフルオロメチルシリル基、トリフルオロシリル基、フルオロメトキシメチルシリル基、フルオロエトキシメチルシリル基、フルオロメトキシエチルシリル基、フルオロジメトキシシリル基、フルオロジエトキシシリル基、ジフルオロメトキシシリル基、ジフルオロエトキシシリル基がより好ましく、安定性の観点からフルオロジメチルシリル基、ジフルオロメチルシリル基、トリフルオロシリル基等のフッ素以外に加水分解性基を有さないケイ素基が更に好ましく、硬化性の高さからは、ジフルオロメチルシリル基、ジフルオロメトキシシリル基、ジフルオロエトキシシリル基、トリフルオロシリル基等、ケイ素基上に２個乃至３個のフッ素が置換したケイ素基が好ましく、トリフルオロシリル基が最も好ましい。
【０１３３】
式（８）で示されるフルオロシリル基を有する化合物としては、低分子化合物、高分子化合物のいずれも用いることができる。フルオロシリル基を有する化合物としては、例えば、テトラフルオロシラン、オクタフルオロトリシラン等の無機ケイ素化合物；式（７）で示されるフルオロシラン類、フルオロトリメトキシシラン、ジフルオロジメトキシシラン、トリフルオロメトキシシラン、フルオロトリエトキシシラン、ジフルオロジエトキシシラン、トリフルオロエトキシシラン、メチルフルオロジメトキシシラン、メチルジフルオロメトキシシラン、メチルトリフルオロシラン、メチルフルオロジエトキシシラン、メチルジフルオロエトキシシラン、ビニルフルオロジメトキシシラン、ビニルジフルオロメトキシシラン、ビニルトリフルオロシラン、ビニルフルオロジエトキシシラン、ビニルジフルオロエトキシシラン、フェニルフルオロジメトキシシラン、フェニルジフルオロメトキシシラン、フェニルトリフルオロシラン、フェニルフルオロジエトキシシラン、フェニルジフルオロエトキシシラン、フルオロトリメチルシラン等の低分子有機ケイ素化合物；末端に式（８）で示されるフルオロシリル基を有するフッ素化ポリシロキサン等の高分子化合物が挙げられ、式（７）で示されるフルオロシラン類や、主鎖又は側鎖の末端に式（８）で示されるフルオロシリル基を有する重合体が好適である。
【０１３４】
式（７）で示されるフルオロシラン類、及び式（８）で示されるフルオロシリル基を有する化合物は、市販の試薬を用いることや、所定の原料化合物から合成することもできる。合成方法としては特に制限はないが、下記式（９）で示される加水分解性ケイ素基を有する化合物とフッ素化剤とを公知の方法（例えば、Ｏｒｇａｎｏｍｅｔａｌｌｉｃｓ  １９９６年，１５，２４７８頁（Ｉｓｈｉｋａｗａ他）等）を用いて反応させることにより得られる化合物が好適に用いられる。
−ＳｉＲ５０３−ｑＸ’ｑ・・・（９）
（式（９）中、Ｒ５０及びＸ’はそれぞれ式（８）と同じであり、ｑは１以上３以下の整数である。）
【０１３５】
式（９）で示される加水分解性ケイ素基としては、例えば、アルコキシシリル基、シロキサン結合、クロロシリル基等のハロシリル基、ヒドロシリル基等が挙げられる。
【０１３６】
アルコキシシリル基のフッ素化に用いられるフッ素化剤としては、例えば、ＮＨ４Ｆ、Ｂｕ４ＮＦ（ただし、Ｂｕはブチル基）、ＨＦ、ＢＦ３、Ｅｔ２ＮＳＦ３（ただし、Ｅｔはエチル基）、ＨＳＯ３Ｆ、ＳｂＦ５、ＶＯＦ３、ＣＦ３ＣＨＦＣＦ２ＮＥｔ２等が挙げられる。ハロシリル基のフッ素化に用いられるフッ素化剤としては、例えば、ＡｇＢＦ４、ＳｂＦ３、ＺｎＦ２、ＮａＦ、ＫＦ、ＣｓＦ、ＮＨ４Ｆ、ＣｕＦ２、ＮａＳｉＦ６、ＮａＰＦ６、ＮａＳｂＦ６、ＮａＢＦ４、Ｍｅ３ＳｎＦ（ただし、Ｍｅはメチル基）、ＫＦ（ＨＦ）１．５〜５等が挙げられる。ヒドロシリル基のフッ素化に用いられるフッ素化剤としては、例えば、ＡｇＦ、ＰＦ５、Ｐｈ３ＣＢＦ４（ただし、Ｐｈはフェニル基）、ＳｂＦ３、ＮＯＢＦ４、ＮＯ２ＢＦ４等が挙げられる。シロキサン結合を有する化合物は、例えば、ＢＦ３等により開裂し、フルオロシリル基を生成する。
【０１３７】
これらのフッ素化剤を用いたフルオロシリル基の合成方法のうち、反応が簡便であること、反応効率が高いこと、安全性が高いこと等から、ＢＦ３を用いたアルコキシシランのフッ素化法、ＣｕＦ２又はＺｎＦ２を用いたクロロシランのフッ素化法を用いることが好ましい。
【０１３８】
ＢＦ３としては、ＢＦ３ガス、ＢＦ３エーテル錯体、ＢＦ３チオエーテル錯体、ＢＦ３アミン錯体、ＢＦ３アルコール錯体、ＢＦ３カルボン酸錯体、ＢＦ３リン酸錯体、ＢＦ３水和物、ＢＦ３ピペリジン錯体、ＢＦ３フェノール錯体等を用いることができる。取扱いの容易性の観点からは、ＢＦ３エーテル錯体、ＢＦ３チオエーテル錯体、ＢＦ３アミン錯体、ＢＦ３アルコール錯体、ＢＦ３カルボン酸錯体、ＢＦ３水和物が好ましい。これらのうちＢＦ３エーテル錯体、ＢＦ３アルコール錯体、ＢＦ３水和物は反応性が高く好ましく、ＢＦ３エーテル錯体が特に好ましい。
【０１３９】
フルオロシリル基を有する有機重合体（本実施形態では、フッ素化ポリマーと称する場合もある。）としては、Ｓｉ−Ｆ結合を有する有機重合体が挙げられ、Ｓｉ−Ｆ結合を有する各種の有機重合体を用いることができる。有機重合体中のＳｉ−Ｆ結合の位置に制限はなく、有機重合体分子のいずれの部位に存在していても効果を発揮する。Ｓｉ−Ｆ結合の位置が有機重合体分子の主鎖又は側鎖の末端に位置する場合は−ＳｉＲｎ２Ｆと表され、有機重合体分子の主鎖に組み込まれている場合は−ＳｉＲｎＦ−又は≡ＳｉＦ（Ｒｎはいずれも任意の基である。）と表される。主鎖又は側鎖の末端にＳｉ−Ｆ結合を有する有機重合体としては、式（８）で示されるフルオロシリル基を有する有機重合体が好適である。フルオロシリル基が有機重合体の主鎖中に組み込まれた有機重合体の例としては、−Ｓｉ（ＣＨ３）Ｆ−、−Ｓｉ（Ｃ６Ｈ５）Ｆ−、−ＳｉＦ２−、≡ＳｉＦ等が挙げられる。
【０１４０】
フッ素化ポリマーは、フルオロシリル基及び主鎖骨格が同種である単一の重合体、すなわち、１分子あたりのフルオロシリル基の数、その結合位置、及びフルオロシリル基が有するＦの数、並びに主鎖骨格が同種である単一の重合体であってもよく、これらのいずれか、又はすべてが異なる複数の重合体の混合物であってもよい。フッ素化ポリマーが単一の重合体、又は複数の重合体の混合物のいずれの場合においても、フッ素化ポリマーは、速硬化性を示す光硬化性組成物の樹脂成分として好適に用いることができる。なお、高い硬化性を発揮し、かつ高強度、高伸びで、低弾性率を示すゴム状の導電性構造体を形成することを目的とする場合、フッ素化ポリマーに含有されるフルオロシリル基は、有機重合体１分子あたり平均して少なくとも１個、好ましくは１．１個以上５個以下、更に好ましくは１．２個以上３個以下存在することが好ましい。光硬化性組成物の硬化性を十分に保持すると共に、硬化して得られる導電性構造体のゴム弾性挙動を良好にすることを目的として、フッ素化ポリマーに含有されるフルオロシリル基は、有機重合体１分子中あたり平均して１個以上であることが好ましい。また、光硬化性組成物を硬化して得られる導電性構造体において、十分な伸びを確保することを目的として、フッ素化ポリマーに含有されるフルオロシリル基は、有機重合体１分子中あたり平均して５個以下が好ましい。なお、上述のように、フルオロシリル基は、有機重合体分子鎖の主鎖の末端若しくは側鎖の末端に存在していてもよく、又は主鎖中に組み込まれていてもよい。フルオロシリル基が有機重合体の主鎖の末端に存在する場合、最終的に形成される導電性硬化物に含まれる有機重合体成分の有効網目長が長くなるので、高強度、高伸びで、低弾性率を示すゴム状の導電性構造体が形成されやすくなる。有機重合体の１分子中にフルオロシリル基が２個以上存在する場合は、それぞれのケイ素基は同一でも互いに異なっていてもよい。
【０１４１】
また、フッ素化ポリマーは、フルオロシリル基と共に、加水分解性基としてフッ素を除く加水分解性基のみを有するケイ素基（例えば、メチルジメトキシシリル基等）等のフルオロシリル基を除く他の置換基を含有していてもよい。このようなフッ素化ポリマーとしては、例えば、一方の主鎖末端がフルオロシリル基であり、他方の主鎖末端が、加水分解性基としてフッ素を除く他の加水分解性基のみを有するケイ素基である重合体を挙げることができる。
【０１４２】
フッ素化ポリマーにおいて、フルオロシリル基の導入は、様々な手法で実現できる。例えば、フルオロシリル基を有する低分子ケイ素化合物と重合体との反応による導入方法（方法（ｉ））と、フッ素を除く他の加水分解性基を有する反応性ケイ素基を含有する重合体（以下、「重合体（Ｘ）」と称することがある。）のケイ素基をフルオロシリル基に変性する方法（方法（ｉｉ））が挙げられる。
【０１４３】
方法（ｉ）の具体例として、以下の方法が挙げられる。
（イ）分子中に水酸基、エポキシ基やイソシアネート基等の官能基を有する重合体に、この官能基に対して反応性を示す官能基及びフルオロシリル基を有する化合物を反応させる方法。例えば、末端に水酸基を有する重合体とイソシアネートプロピルジフルオロメチルシランとを反応させる方法や、末端にＳｉＯＨ基を有する重合体とジフルオロジエトキシシランとを反応させる方法が挙げられる。
（ロ）分子中に不飽和基を含有する重合体に、フルオロシリル基を有するヒドロシランを作用させてヒドロシリル化する方法。例えば、末端にアリル基を有する重合体に、ジフルオロメチルヒドロシランを反応させる方法が挙げられる。
（ハ）不飽和基を含有する重合体に、メルカプト基及びフルオロシリル基を有する化合物を反応させる方法。例えば、末端にアリル基を有する重合体に、メルカプトプロピルジフルオロメチルシランを反応させる方法が挙げられる。
【０１４４】
方法（ｉｉ）で用いるフッ素を除く他の加水分解性基を有する反応性ケイ素基を含有する重合体（重合体（Ｘ））としては、架橋性ケイ素基含有有機重合体（Ａ）が好適に用いられる。
【０１４５】
また、方法（ｉｉ）において、フッ素を除く他の加水分解性基を有する反応性ケイ素基をフルオロシリル基に変換する方法としては、例えば、式（９）で示される加水分解性ケイ素基を、フッ素化剤でフルオロシリル基に変換する方法が挙げられる。フッ素化剤としては、例えば、前述したフッ素化剤が挙げられ、特にＢＦ３エーテル錯体、ＢＦ３アルコール錯体、ＢＦ３二水和物は活性が高く、効率よくフッ素化が進行し、更に副生成物に塩等が生じず、後処理が容易であるためにより好ましく、ＢＦ３エーテル錯体が特に好ましい。更に、ＢＦ３エーテル錯体によるフッ素化は、加熱しなくても反応が進行するものの、より効率よくフッ素化を進行させる場合は加熱処理が好ましい。加熱温度としては５０℃以上１５０℃以下が好ましく、６０℃以上１３０℃がより好ましい。すなわち、ＢＦ３エーテル錯体によるフッ素化反応を効率よく進行させ、フッ素化の時間を短縮することを目的として、加熱温度は５０℃以上であることが好ましく、フッ素化ポリマーの分解を抑制することを目的として、加熱温度は１５０℃以下であることが好ましい。ＢＦ３錯体によるフッ素化において、用いる重合体（Ｘ）の種類によっては生成物が着色する場合がある。この着色を抑制することを目的とする場合は、ＢＦ３アルコール錯体、ＢＦ３二水和物を用いることが好ましい。
【０１４６】
フッ素化ポリマーの製造に用いられるフッ素化剤は、フッ素化ポリマーの硬化触媒としても作用する。上記（ｉｉ）の方法を用いてフッ素化ポリマーを製造する場合に製造雰囲気に水分が存在すると、シラノール縮合反応が進行することにより、得られるフッ素化ポリマーの粘度が上昇する場合がある。したがって、フッ素化ポリマーの粘度を所期の粘度範囲に制御することを目的とする場合、この製造雰囲気の水分量を抑制することが好ましい。例えば、フッ素化反応を進行させる前に、フッ素化する重合体（Ｘ）をトルエンやヘキサン等を利用して共沸脱水する等の脱水工程を実施することが好ましい。なお、ＢＦ３アミン錯体を用いる場合は、フッ素化反応の反応性を向上させることを目的として、粘度上昇が許容される範囲で微量の水分を添加することもできる。また、フッ素化ポリマーの安定性の観点から、フッ素化後にフッ素化剤及び副生したフッ素化剤由来成分を、濾過、デカンテーション、分液、及び／又は減圧脱揮等で除去することが好ましい。上記したＢＦ３系のフッ素化剤を用いてフッ素化ポリマーを製造する場合には、製造されたフッ素化ポリマー中に残存するＢＦ３及び反応によって生成したＢＦ３由来成分が、Ｂ量で５００ｐｐｍ未満であることが好ましく、１００ｐｐｍ未満であることがより好ましく、５０ｐｐｍ未満であることが特に好ましい。ＢＦ３及びＢＦ３由来成分を除去することで、得られたフッ素化ポリマー自身及びフッ素化ポリマーと重合体（Ｘ）との混合物の粘度上昇等を抑制できる。粘度上昇等を抑制する観点からは、ＢＦ３エーテル錯体、ＢＦ３アルコール錯体を用いたフッ素化法は、ホウ素成分を真空脱気により比較的簡便に除去できることから好ましく、ＢＦ３エーテル錯体を用いた方法が特に好ましい。
【０１４７】
ここで、重合体（Ｘ）が、フッ素を除く他の加水分解性基を２個以上有する場合は、すべての加水分解性基をフッ素化してもよいし、フッ素化剤の量を減量する等の方法によってフッ素化の条件を調整することにより、部分的にフッ素化することもできる。例えば、（ｉｉ）の方法において、重合体（Ｘ）を用いてフッ素化ポリマーを製造する場合、フッ素化剤の使用量は特に制限されず、フッ素化剤中のフッ素原子のモル量が、重合体（Ｘ）のモル量に対して等モル以上になる量であればよい。（ｉｉ）の方法により、重合体（Ｘ）が含有する加水分解性基のすべてをフッ素化する場合は、フッ素化剤中のフッ素原子のモル量が、重合体（Ｘ）が含有する反応性ケイ素基中の加水分解性基の総モル量に対して等モル以上となる量のフッ素化剤を用いることが好ましい。ここで、「フッ素化剤中のフッ素原子」とは、フッ素化剤中のフッ素化に有効なフッ素原子、具体的には、重合体（Ｘ）の反応性ケイ素基中の加水分解性基を置換できるフッ素原子をいう。
【０１４８】
方法（ｉ）におけるフルオロシリル基を有する低分子化合物も、上記フッ素化方法を利用して、市販の反応性ケイ素基含有低分子化合物から合成できる。そして、方法（ｉ）では、フルオロシリル基と共に、重合体とケイ素含有低分子化合物とを反応させる反応性基が存在しているので、反応が複雑になる場合には、方法（ｉｉ）によってフッ素化ポリマーを得ることが好ましい。
【０１４９】
フッ素化ポリマーのガラス転移温度は、２０℃以下であることが好ましく、０℃以下であることがより好ましく、−２０℃以下であることが特に好ましい。冬季又は寒冷地で粘度が高くなることにより取扱いが容易でなくなることを抑制すること、また、光硬化性組成物を硬化して得られる導電性構造体の柔軟性を確保し、伸びが低下することを抑制することを目的として、ガラス転移温度は２０℃以下であることが好ましい。なお、ガラス転移温度はＤＳＣ測定により計測できる。
【０１５０】
フッ素化ポリマーは直鎖状でも、又は分岐を有してもよい。フッ素化ポリマーの数平均分子量は、ＧＰＣにおけるポリスチレン換算において３，０００以上１００，０００以下が好ましく、より好ましくは３，０００以上５０，０００以下であり、特に好ましくは３，０００以上３０，０００以下である。光硬化性組成の硬化物である導電性構造体の伸び特性を確保することを目的として、数平均分子量は３，０００以上であることが好ましく、光硬化性組成物の粘度を適切な粘度範囲に調整することで作業性を良好な状態に保つことを目的として、数平均分子量は１００，０００以下であることが好ましい。
【０１５１】
（Ｃ）Ｓｉ−Ｆ結合を有するケイ素化合物の配合割合は、フッ素化ポリマー等の数平均分子量３，０００以上の高分子化合物を用いる場合、（Ａ）架橋性ケイ素基含有有機重合体１００質量部に対して、０．２質量部以上８０質量部以下が好ましく、０．３質量部以上３０質量部以下がより好ましく、０．５質量部以上２０質量部以下が更に好ましい。数平均分子量３，０００未満のフルオロシリル基を有する低分子化合物（例えば、式（７）で示されるフルオロシラン類や式（８）で示されるフルオロシリル基を有する低分子有機ケイ素化合物、フルオロシリル基を有する無機ケイ素化合物等）を用いる場合、（Ａ）架橋性ケイ素基含有有機重合体１００質量部に対して、０．０１質量部以上１０質量部以下が好ましく、０．０５質量部以上５質量部以下がより好ましい。
【０１５２】
（導電性フィラー：（Ｄ）成分）
本実施の形態に係る導電性フィラーとしては、炭素粒子、又は銀、銅、ニッケル、金、スズ、亜鉛、白金、パラジウム、鉄、タングステン、モルブデン、はんだ等の金属粒子若しくは合金粒子、又はこれらの粒子表面を金属等の導電性コーティングで覆って調製した粒子等の導電性粒子を用いることができる。また、例えば、ポリエチレン、ポリスチレン、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、若しくはベンゾグアナミン樹脂から構成される非導電性粒子であるポリマー粒子、又はガラスビーズ、シリカ、黒鉛、若しくはセラミックから構成される無機粒子の表面に金属等の導電性コーティングを施して得られる導電性粒子を用いることもできる。
【０１５３】
導電性フィラーの形状としては、種々の形状（例えば、球形状、楕円、円筒形、フレーク、針状、樹脂状、ウィスカー、平板、粒塊、粒状、結晶、又はアシキュラー状等）を採用できる。なお、フレーク状とは、扁平状、薄片状、又は鱗片状を含み、球状や塊状等の立体形状の導電性フィラーを一方向に押し潰した形状である。また、粒状とは、フレーク状を除く他の形状を意味する形状であり、例えば、ブドウの房状に粉体が凝集した形状、略球状、塊状等、又はこれらの形状を有する銀粉の混合物等が挙げられる。
【０１５４】
導電性フィラーは、やや粗いか、又はぎざぎざの表面を有することもできる。導電性フィラーの形状は特に制限されない。導電性フィラーの粒子形状、大きさ、及び／又は硬度を組み合わせて本実施形態に係る光硬化性組成物で用いることができる。また、形成される導電性構造体の導電性をより向上させることを目的として、導電性フィラーの粒子形状、大きさ、及び／又は硬度が互いに異なる複数種類の導電性フィラーを組み合わせることが好ましい。一例として、粒状の導電性フィラーとフレーク状の導電性フィラーとを混合して用いることが好ましい。なお、組み合わせる導電性フィラーは２種類に限られず、３種類以上であってもよい。また、導電性フィラーの大きさは、製造する導電性構造体の大きさ以下であることが好ましい。
【０１５５】
ここで、本実施の形態に係る導電性フィラーとしては、銀から主として構成される導電性フィラーを用いることができる。例えば、導電性フィラーとして、銀製の導電性フィラー（例えば、銀粉）、又は複数種類の銀製の導電性フィラーを用いることができる。具体的に銀粉を用いる場合、光硬化性組成物に含有される銀粉は、それぞれ所定の比表面積及びタップ密度を有する第一の銀粉（ｂ１）と第二の銀粉（ｂ２）とを含む。（ｂ１）と（ｂ２）との混合割合［（ｂ１）／（ｂ２）］は、質量比で１／１０〜１０／１であり、１／４〜４／１が好ましく、３／２〜４／１がより好ましい。
【０１５６】
また、第一の銀粉（ｂ１）の比表面積は０．５ｍ２／ｇ以上２ｍ２／ｇ未満、好ましくは１．０ｍ２／ｇ以上２．０ｍ２／ｇ未満であり、タップ密度は２．５ｇ／ｃｍ３以上６．０ｇ／ｃｍ３以下、好ましくは３．０ｇ／ｃｍ３以上５．０ｇ／ｃｍ３以下である。また、第一の銀粉（ｂ１）の５０％平均粒径は、１μｍ以上１５μｍ以下が好適である。なお、本実施形態において、銀粉の比表面積はＢＥＴ法（気体吸着法）により測定でき、タップ密度はＪＩＳＫ５１０１−１９９１の２０．２タップ法に準じた方法により測定できる。また、５０％平均粒径は、レーザー回析散乱式粒度分布測定法により測定される体積累積５０％における粒径を意味する。
【０１５７】
第一の銀粉（ｂ１）の形状は特に制限はなく、フレーク状、粒状等の種々の形状を用いることができる。本実施の形態では、第一の銀粉としてはフレーク状銀粉が好適である。
【０１５８】
第二の銀粉（ｂ２）の比表面積は２ｍ２／ｇ以上７ｍ２／ｇ以下、好ましくは２．０ｍ２／ｇ以上３．０ｍ２／ｇ以下であり、タップ密度は１．０ｇ／ｃｍ３以上３．０ｇ／ｃｍ３以下である。また、第二の銀粉（ｂ２）の５０％平均粒径は、０．５μｍ以上３．０μｍ以下が好適である。
【０１５９】
第二の銀粉（ｂ２）の形状は特に制限はなく、フレーク状、粒状等の種々の形状を用いることができる。本実施の形態では、第二の銀粉としては粒状銀粉が好適である。すなわち、本実施の形態においては、第一の銀粉の形状と第二の銀粉の形状とは互いに相違する。
【０１６０】
本実施の形態に用いる銀粉の製造方法は、様々な製造方法を用いることができる。例えば、銀粉としてのフレーク状銀粉は、一例として、球状銀粉、塊状銀粉、粒状銀粉等の銀粉をジェットミル、ロールミル、又はボールミル等の装置を用いて機械的に粉砕等することで製造できる。また、銀粉としての粒状銀粉は、一例として、電解法、粉砕法、熱処理法、アトマイズ法、又は還元法等を用いて製造できる。なお、タップ密度の低い導電性フィラーとしての粉末を製造することを目的とする場合、還元方法を制御することができる還元法を用いることが好ましい。
【０１６１】
本実施の形態において、銀粉の含有率は、光硬化性組成の全量に対し、６５質量％以上８５質量％以下であり、７０質量％以上８０質量％以下がより好ましい。十分な導電性を有する光硬化性組成物、及び導電性構造体を製造することを目的として、銀粉の含有率は６５質量％以上であることが好ましく、光硬化性組成物の十分な接着性と作業性とを確保することを目的として、銀粉の含有率は８５質量％以下にすることが好ましい。
【０１６２】
（光塩基発生剤：（Ｅ）成分）
本実施の形態に係る光硬化性組成物は、架橋性ケイ素基含有化合物（つまり、（Ｂ）成分）を除く他の光塩基発生剤（Ｅ）を更に含むこともできる。本実施形態において、光塩基発生剤（Ｅ）は、光を照射すると（Ａ）架橋性ケイ素基含有有機重合体の硬化触媒として作用する。光塩基発生剤（Ｅ）としては、紫外線、電子線、Ｘ線、赤外線、及び／又は可視光線等の活性エネルギー線の作用により塩基を発生する物質であれば様々な化合物を用いることができる。例えば、（１）紫外線、可視光、及び／又は赤外線等の活性エネルギー線の照射により脱炭酸して分解する有機酸と塩基との塩、（２）分子内求核置換反応や転位反応等により分解してアミン類を放出する化合物、若しくは（３）紫外線、可視光、及び／又は赤外線等の活性エネルギー線の照射により所定の化学反応を起こして塩基を放出する化合物等を光塩基発生剤として用いることができる。
【０１６３】
光塩基発生剤（Ｅ）から発生する塩基としては、例えば、アミン化合物等の有機塩基が好ましい。一例として、この塩基として、エチルアミン、プロピルアミン、オクチルアミン、シクロヘキシルアミン、１，５−ジアミノペンタン等の第１級アルキルアミン類；Ｎ−メチルベンジルアミン、４，４’−メチレンジアニリン等の第１級芳香族アミン類；ジエチルアミン等の第２級アルキルアミン類；イミダゾール等の２級アミノ基及び３級アミノ基を有するアミン類；トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリブチルアミン、１，８−ジアザビシクロ［２．２．２］オクタン（ＤＡＢＣＯ）等の第３級アルキルアミン類；４−イソプロピルモルホリン等の第３級複素環式アミン；４−ジメチルアミノピリジン、Ｎ，Ｎ−ジメチル（３−フェノキシ−２−ヒドロキシプロピル）アミン等の第３級芳香族アミン類；１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７（ＤＢＵ）、１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］ノネン−５（ＤＢＮ）等のアミジン類；トリス（ジメチルアミノ）（メチルイミノ）ホスホラン等のホスファゼン誘導体が挙げられ、第３級アミノ基を有するアミン化合物が好ましく、強塩基であるアミジン類、ホスファゼン誘導体がより好ましい。アミジン類は非環状アミジン類及び環式アミジン類のいずれも用いることができ、環式アミジン類がより好ましい。これら塩基は単独で用いても２種類以上組み合わせて用いてもよい。
【０１６４】
非環状アミジン類としては、例えば、グアニジン系化合物、ビグアニド系化合物等が挙げられる。グアニジン系化合物としては、グアニジン、１，１，３，３−テトラメチルグアニジン、１−ブチルグアニジン、１−フェニルグアニジン、１−ｏ−トリルグアニジン、１，３−ジフェニルグアニジン等が挙げられる。ビグアニド系化合物としては、ブチルビグアニド、１−ｏ−トリルビグアニドや１−フェニルビグアニドが挙げられる。
【０１６５】
また、非環状アミジン化合物の中でも、フェニルグアニジン、１−ｏ−トリルビグアニドや１−フェニルビグアニド等のアリール置換グアニジン系化合物、若しくはアリール置換ビグアニド系化合物を発生する光塩基発生剤を（Ａ）架橋性ケイ素基含有有機重合体の触媒として用いた場合、光硬化性組成物の表面の硬化性が良好となる傾向を示すこと、光硬化性組成物が硬化して得られる導電性構造体の接着性が良好となる傾向を示すこと等から好ましい。
【０１６６】
環式アミジン類としては、環式グアニジン系化合物、イミダゾリン系化合物、イミダゾール系化合物、テトラヒドロピリミジン系化合物、トリアザビシクロアルケン系化合物、ジアザビシクロアルケン系化合物が挙げられる。
【０１６７】
環式グアニジン系化合物としては、例えば、１，５，７−トリアザ−ビシクロ［４．４．０］デシ−５−エン、７−メチル−１，５，７−トリアザ−ビシクロ［４．４．０］デシ−５−エン、７−エチル−１，５，７−トリアザ−ビシクロ［４．４．０］デシ−５−エン、７−イソプロピル−１，５，７−トリアザ−ビシクロ［４．４．０］デシ−５−エン等が挙げられる。
【０１６８】
イミダゾリン系化合物としては、例えば、１−メチルイミダゾリン、１，２−ジメチルイミダゾリン、１−メチル−２−エチルイミダゾリン、１−メチル−２−オクチルイミダゾリン等が挙げられる。
【０１６９】
イミダゾール系化合物としては、例えば、イミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール等が挙げられる。
【０１７０】
テトラヒドロピリミジン系化合物としては、例えば、１−メチル−１，４，５，６−テトラヒドロピリミジン、１，２−ジメチル−１，４，５，６−テトラヒドロピリミジン、１−メチル−２−エチル−１，４，５，６−テトラヒドロピリミジン、１−メチル−２−ブチル−１，４，５，６−テトラヒドロピリミジン、１−エチル−２−オクチル−１，４，５，６−テトラヒドロピリミジン等が挙げられる。
【０１７１】
トリアザビシクロアルケン系化合物としては、例えば、７−メチル−１，５，７−トリアザビシクロ［４．４．０］デセン−５、７−エチル−１，５，７−トリアザビシクロ［４．４．０］デセン−５等が挙げられる。
【０１７２】
ジアザビシクロアルケン系化合物としては、例えば、１，５−ジアザビシクロ［４．２．０］オクテン−５、１，８−ジアザビシクロ［７．２．０］ウンデセン−８、１，４−ジアザビシクロ［３．３．０］オクテン−４、３−メチル−１，４−ジアザビシクロ［３．３．０］オクテン−４、３，６，７，７−テトラメチル−１，４−ジアザビシクロ［３．３．０］オクテン−４、７，８，８−トリメチル−１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］ノネン−５、１，８−ジアザビシクロ［７．３．０］ドデセン−８、１，７−ジアザビシクロ［４．３．０］ノネン−６、８−フェニル−１，７−ジアザビシクロ［４．３．０］ノネン−６、１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］ノネン−５、１，５−ジアザビシクロ［４．４．０］デセン−５、４−フェニル−１，５−ジアザビシクロ［４．４．０］デセン−５、１，８−ジアザビシクロ［５．３．０］デセン−７、１，８−ジアザビシクロ［７．４．０］トリデセン−８、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７、６−メチルブチルアミノ−１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７、６−メチルオクチルアミノ−１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７、６−ジブチルアミノ−１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７、６−ブチルベンジルアミノ−１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７、６−ジヘキシルアミノ−１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７、９−メチル−１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７、９−メチル−１，８−ジアザビシクロ［５．３．０］デセン−７、１，６−ジアザビシクロ［５．５．０］ドデセン−６、１，７−ジアザビシクロ［６．５．０］トリデセン−７、１，８−ジアザビシクロ［７．５．０］テトラデセン−８、１，１０−ジアザビシクロ［７．３．０］ドデセン−９、１，１０−ジアザビシクロ［７．４．０］トリデセン−９、１，１４−ジアザビシクロ［１１．３．０］ヘキサデセン−１３、１，１４−ジアザビシクロ［１１．４．０］ヘプタデセン−１３等が挙げられる。
【０１７３】
環式アミジン類のうち、工業的に入手が容易であり、共役酸のｐＫａ値が１２以上であることから高い触媒活性を示す観点から、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７（ＤＢＵ）、１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］ノネン−５（ＤＢＮ）が特に好適である。
【０１７４】
本実施の形態に用いられる光塩基発生剤（Ｅ）としては、例えば、活性エネルギー線の作用によりアミン化合物を発生する光潜在性アミン化合物も好ましい。この光潜在性アミン化合物としては、活性エネルギー線の作用により第１級アミノ基を有するアミン化合物を発生する光潜在性第１級アミン、活性エネルギー線の作用により第２級アミノ基を有するアミン化合物を発生する光潜在性第２級アミン、及び活性エネルギー線の作用により第３級アミノ基を有するアミン化合物を発生する光潜在性第３級アミンのいずれも用いることができる。高い触媒活性を発揮する塩基を発生させることを目的とする場合、光潜在性第３級アミンを用いることが好ましい。
【０１７５】
光潜在性第１級アミン及び光潜在性第２級アミンとしては、例えば、１，３−ビス〔Ｎ−（２−ニトロベンジルオキシカルボニル）−４−ピペリジル〕プロパン、Ｎ−｛［（３−ニトロ−２−ナフタレンメチル）オキシ］カルボニル｝−２，６−ジメチルピペリジン、Ｎ−｛［（６，７−ジメトキシ−３−ニトロ−２−ナフタレンメチル）オキシ］カルボニル｝−２，６−ジメチルピペリジン、Ｎ−（２−ニトロベンジルオキシカルボニル）ピペリジン、［［（２，６−ジニトロベンジル）オキシ］カルボニル］シクロヘキシルアミン、Ｎ，Ｎ’−ビス（２−ニトロベンジルオキシカルボニル）ヘキシルジアミン、ｏ−ニトロベンジルＮ−カルバミン酸シクロヘキシル、２−ニトロベンジルシクロヘキシルカーバメート、１−（２−ニトロフェニル）エチルシクロヘキシルカーバメート、２，６−ジニトロベンジルシクロヘキシルカーバメート、１−（２，６−ジニトロフェニル）エチルシクロヘキシルカーバメート、１−（３，５−ジメトキシフェニル）−１−メチルエチルシクロヘキシルカーバメート、ビス［［（２−ニトロベンジル）オキシ］カルボニル］ヘキサン１，６−ジアミン、Ｎ−（２−ニトロベンジルオキシカルボニル）ピロリジン等のオルトニトロベンジルウレタン系化合物；α，α−ジメチル−３，５−ジメトキシベンジルシクロヘキシルカルバメート、３，５−ジメトキシベンジルシクロヘキシルカルバメート等のジメトキシベンジルウレタン系化合物；１−（３，５−ジメトキシベンゾイル）−１−（３，５−ジメトキシフェニル）メチルシクロヘキシルカルバメート、２−ヒドロキシ−２−フェニルアセトフェノンシクロヘキシルカルバメート、ジベンゾインイソホロンジカルバメート、１−ベンゾイル−１−フェニルメチルシクロヘキシルカーバメート、２−ベンゾイル−２−ヒドロキシ−２−フェニルエチルシクロヘキシルカーバメート等のカルバミン酸ベンゾイン類；ｏ−ベンジルカルボニル−Ｎ−（１−フェニルエチリデン）ヒドロキシルアミン等のｏ−アシルオキシム類；［（ペンタン−１，５−ジイル）ビスカルバモイル］ビス（ジフェニルメチリデンヒドロキシルアミン）、α−（シクロヘキシルカルバモイルオキシイミノ）−α−（４−メトキシフェニル）アセトニトリル等のｏ−カルバモイルオキシム類；Ｎ−（オクチルカルバモイルオキシ）フタルイミド、Ｎ−（シクロヘキシルカルバモイルオキシ）スクシンイミド等のＮ−ヒドロキシイミドカルバマート類；４，４’−メチレンビス（ホルムアリニド）等のホルムアニリド誘導体；Ｎ−シクロヘキシル−２−ナフタレンスルホンアミド、Ｎ−シクロヘキシル−ｐ−トルエンスルホンアミド等の芳香族スルホンアミド類；Ｃｏ（ＮＨ２Ｃ３Ｈ７）Ｂｒ＋ＣｌＯ４−等のコバルトアミン錯体等が挙げられる。
【０１７６】
光潜在性第３級アミンとしては、例えば、α−アミノケトン誘導体、α−アンモニウムケトン誘導体、ベンジルアミン誘導体、ベンジルアンモニウム塩誘導体、α−アミノアルケン誘導体、α−アンモニウムアルケン誘導体、アミンイミド類、光によりアミジンを発生するベンジルオキシカルボニルアミン誘導体、及びカルボン酸と３級アミンとの塩等が挙げられる。
【０１７７】
α−アミノケトン誘導体としては、例えば、下記式（ｉ）〜（ｉｖ）で示されるα−アミノケトン化合物が好適な例として挙げられる。
【０１７８】
【化１９】
2017002267.tif 000020
【０１７９】
式（ｉ）中、Ｒ５１は芳香族又は複素芳香族基であり、Ｒ５１が、芳香族基（これは、非置換の芳香族基であるか、又は炭素数が１個以上１８個以下のアルキル基、炭素数が３個以上１８個以下のアルケニル基、炭素数が３個以上１８個以下のアルキニル基、炭素数が１個以上１８個以下のハロアルキル基、ＮＯ２、ＮＲ５８Ｒ５９、Ｎ３、ＯＨ、ＣＮ、ＯＲ６０、ＳＲ６０、Ｃ（Ｏ）Ｒ６１、Ｃ（Ｏ）ＯＲ６２、若しくはハロゲンにより１回以上置換されている芳香族基である。Ｒ５８、Ｒ５９、Ｒ６０、Ｒ６１及びＲ６２は、水素又は炭素数が１個以上１８個以下のアルキル基である。）であることが好ましく、フェニル、ナフチル、フェナントリル、アントラシル、ピレニル、５，６，７，８−テトラヒドロ−２−ナフチル、５，６，７，８−テトラヒドロ−１−ナフチル、チエニル、ベンゾ［ｂ］チエニル、ナフト［２，３−ｂ］チエニル、チアトレニル、ジベンゾフリル、クロメニル、キサンテニル、チオキサンチル、フェノキサチイニル、ピロリル、イミダゾリル、ピラゾリル、ピラジニル、ピリミジニル、ピリダジニル、インドリジニル、イソインドリル、インドリル、インダゾリル、プリニル、キノリジニル、イソキノリル、キノリル、フタラジニル、ナフチリジニル、キノキサリニル、キナゾリニル、シンノリニル、プテリジニル、カルバゾリル、β−カルボリニル、フェナントリジニル、アクリジニル、ペリミジニル、フェナントロリニル、フェナジニル、イソチアゾリル、フェノチアジニル、イソキサゾリル、フラザニル、テルフェニル、スチルベニル、フルオレニル、及びフェノキサジニルからなる群から選択されることがより好ましい。Ｒ５２及びＲ５３は互いに同一か互いに異なっており、水素、炭素数が１個以上１８個以下のアルキル基、炭素数が３個以上１８個以下のアルケニル基、炭素数が３個以上１８個以下のアルキニル基、又はフェニル基である。ここで、Ｒ５２が水素又は炭素数が１個以上１８個以下のアルキル基である場合、Ｒ５３は、−ＣＯ−Ｒ６４（式中、Ｒ６４は、炭素数が１個以上１８個以下のアルキル基、又はフェニル基である。）であるか、又はＲ５１とＲ５３とは、カルボニル基及びＲ５３が結合しているＣ原子と共に、ベンゾシクロペンタノン基を形成する。Ｒ５４及びＲ５６は、非置換であるか、又は１個以上の炭素数が１個以上４個以下のアルキル基によって置換された炭素数が２個以上１２個以下のアルキレンブリッジを形成する。Ｒ５５及びＲ５７は、Ｒ５４及びＲ５６とは独立して、非置換であるか、又は１個以上の炭素数が１個以上４個以下のアルキル基によって置換された炭素数が２個以上１２個以下のアルキレンブリッジを形成する。Ｒ５４とＲ５６がＣ３アルキレンブリッジを形成し、Ｒ５５とＲ５７がプロピレン又はペンチレンであることが好ましい。
【０１８０】
【化２０】
2017002267.tif 000021
【０１８１】
【化２１】
2017002267.tif 000022
【０１８２】
【化２２】
2017002267.tif 000023
【０１８３】
式（ｉｉ）〜（ｉｖ）において、Ｒ５１〜Ｒ５３はそれぞれ式（ｉ）のＲ５１〜Ｒ５３と同様である。Ｒ６６は、炭素数が１個以上１２個以下のアルキル基；−ＯＨ、炭素数が１個以上４個以下のアルコキシ基、−ＣＮ若しくは−ＣＯＯＲ’’（Ｒ’’は、炭素数が１個以上４個以下のアルキル基）で置換された炭素数が２個以上４個以下のアルキル基；炭素数が３個以上５個以下のアルケニル基、炭素数が５個以上１２個以下のシクロアルキル基、又はフェニル基に炭素数が１個以上３個以下のアルキル基が結合した基を表す。
Ｒ６７は、炭素数が１個以上１２個以下のアルキル基；−ＯＨ、炭素数が１個以上４個以下のアルコキシ基、−ＣＮ若しくは−ＣＯＯＲ’’（Ｒ’’は、炭素数が１個以上４個以下のアルキル基）で置換された炭素数が２個以上４個以下のアルキル基；炭素数が３個以上５個以下のアルケニル基、炭素数が５個以上１２個以下のシクロアルキル基、フェニル基に炭素数が１個以上３個以下のアルキル基が結合した基、又は、置換若しくは非置換の炭素数が１個以上１２個以下のアルキル基、炭素数が１個以上４個以下のアルコキシ基若しくは−ＣＯＯＲ’’（Ｒ’’は、炭素数が１個以上４個以下のアルキル基）によって置換されたフェニル基を表す。
また、Ｒ６７とＲ５３とは同一の基でもよく、この場合、炭素数が１個以上７個以下のアルキレン基、フェニル基に炭素数が１個以上４個以下のアルキレン基が結合した基、ｏ−キシリレン基、２−ブテニレン基、又は炭素数が２個若しくは３個のオキサアルキレン基を表す。また、Ｒ６６とＲ６７とが、−Ｏ−、−Ｓ−若しくは−ＣＯ−で中断され得る炭素数が４個以上７個以下のアルキレン基を表すか、又はＯＨ、炭素数が１個以上４個以下のアルコキシ基若しくは−ＣＯＯＲ’’（Ｒ’’は、炭素数が１個以上４個以下のアルキル基）で置換され得る炭素数が３個以上７個以下のアルキレン基を表す。Ｒ６６及びＲ６７が複数存在する場合それらは同一でも互いに異なっていてもよい。
【０１８４】
Ｙ１は下記式（ｖ）で示される２価の基、−Ｎ（Ｒ６８）−、又は−Ｎ（Ｒ６８）−Ｒ６９−Ｎ（Ｒ６８）−で示される２価の基を表し、Ｒ６８は炭素数が１個以上８個以下のアルキル基、炭素数が３個以上５個以下のアルケニル基、フェニル基に炭素数が１個以上３個以下のアルキル基が結合した基、炭素数が１個以上４個以下のヒドロキシアルキル基若しくはフェニル基を表し、Ｒ６９は１個若しくは複数の−Ｏ−又は−Ｓ−により中断され得る枝分かれしていない、若しくは枝分かれした炭素数が２個以上１６個以下のアルキレン基を表す。Ｙ２は、炭素数が１個以上６個以下のアルキレン基、シクロヘキシレン基、若しくは直接結合を表す。
【０１８５】
【化２３】
2017002267.tif 000024
【０１８６】
式（ｉ）で示されるα−アミノケトン化合物としては、例えば、５−（４’−フェニル）フェナシル−１，５−ジアザビシクロ〔４．３．０〕ノナン、５−フェナシル−１，５−ジアザビシクロ〔４．３．０〕ノナン、５−ナフトイルメチル−１，５−ジアザビシクロ〔４．３．０〕ノナン、５−（１’−ピレニルカルボニルメチル）−１，５−ジアザビシクロ〔４．３．０〕ノナン、５−（４’−ニトロ）フェナシル−１，５−ジアザビシクロ〔４．３．０〕ノナン、５−（２’、４’−ジメトキシ）フェナシル−１，５−ジアザビシクロ〔４．３．０〕ノナン、５−（９’−アンスロイルメチル）−１，５−ジアザビシクロ〔４．３．０〕ノナン、８−（４’−フェニル）フェナシル−（１，８−ジアザビシクロ〔５．４．０〕−７−ウンデセン）等が挙げられる。
【０１８７】
式（ｉｉ）で示されるα−アミノケトン化合物としては、例えば、４−（メチルチオベンゾイル）−１−メチル−１−モルホリノエタン（商品名：イルガキュア９０７）、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン（商品名：イルガキュア３６９）、２−（４−メチルベンジル）−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン（商品名：イルガキュア３７９）等が挙げられる。
【０１８８】
α−アンモニウムケトン誘導体としては、例えば、下記式（ｖｉ）で示されるα−アンモニウムケトン化合物が挙げられる。
【０１８９】
【化２４】
2017002267.tif 000025
【０１９０】
式（ｖｉ）において、ｋは１又は２であって、カチオンの正電荷数に相当する。Ｖ−はカウンターアニオンである。Ｖ−としては、ボレートアニオン（テトラフェニルボレート、メチルトリフェニルボレート、エチルトリフェニルボレート、プロピルトリフェニルボレート、及びブチルトリフェニルボレート等）、フェノラートアニオン（フェノラート、４−ｔｅｒｔ−ブチルフェノラート、２，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノラート、４−ニトロフェノラート、２，５−ジニトロフェノラート、及び２，４，６−トリニトロフェノラート等）、及びカルボキシレートアニオン（安息香酸アニオン、トルイル酸アニオン、及びフェニルグリオキシル酸アニオン等）等が挙げられる。これらのうち、光分解性の観点から、ボレートアニオン及びカルボキシレートアニオンが好ましく、更に好ましくはブチルトリフェニルボレートアニオン、テトラフェニルボレートアニオン、安息香酸アニオン、及びフェニルグリオキシル酸アニオンが好ましい。そして、光分解性、及び熱安定性の観点からは、テトラフェニルボレートアニオン、及びフェニルグリオキシル酸アニオンが特に好ましい。
【０１９１】
式（ｖｉ）において、Ｒ５１〜Ｒ５３はそれぞれ式（ｉ）のＲ５１〜Ｒ５３と同様である。Ｒ７０〜Ｒ７２は、それぞれ同一でも互いに異なっていてもよく、水素、炭素数が１個以上１８個以下のアルキル基、炭素数が３個以上１８個以下のアルケニル基、炭素数が３個以上１８個以下のアルキニル基若しくはフェニル基である。また、Ｒ７０とＲ７１と、及び／又はＲ７２とＲ７１とが、互いに独立に炭素数が２個から１２個以下のアルキレンブリッジを形成していてもよい。更に、Ｒ７０〜Ｒ７２が、結合している窒素原子と共に、Ｐ１、Ｐ２、Ｐ＜ｔ／４＞型のホスファゼン塩基を形成するか、若しくは下記構造式（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）、（ｆ）、又は（ｇ）の基を形成していてもよい。
【０１９２】
【化２５】
2017002267.tif 000026
【０１９３】
【化２６】
2017002267.tif 000027
【０１９４】
【化２７】
2017002267.tif 000028
【０１９５】
【化２８】
2017002267.tif 000029
【０１９６】
【化２９】
2017002267.tif 000030
【０１９７】
【化３０】
2017002267.tif 000031
【０１９８】
【化３１】
2017002267.tif 000032
【０１９９】
式（ａ）のＲ’は、炭素数が１個以上１０個以下のアルキル基である。また、式（ａ）〜（ｇ）中、Ｒ５１及びＲ５２は式（ｉ）のＲ５１及びＲ５２と同様であり、ｌ及びｑはそれぞれ互いに独立であり、２個以上１２個以下の整数である。
【０２００】
α−アンモニウムケトン誘導体としては、例えば、フェナシルトリエチルアンモニウムテトラフェニルボレート、（４−メトキシフェナシル）トリエチルアンモニウムテトラフェニルボレート、１−フェナシル−（１−アゾニア−４−アザビシクロ［２，２，２］−オクタン）テトラフェニルボレート、（１，４−フェナシル−１，４−ジアゾニアビシクロ［２．２．２］オクタン）ビス（テトラフェニルボレート）、１−ナフトイルメチル−（１−アゾニア−４−アザビシクロ［２，２，２］−オクタン）テトラフェニルボレート、１−（４’−フェニル）フェナシル−（１−アゾニア−４−アザビシクロ［２．２．２］オクタン）テトラフェニルボレート、５−（４’−フェニル）フェナシル−（５−アゾニア−１−アザビシクロ［４．３．０］−５−ノネン）テトラフェニルボレート、５−（４’−メトキシ）フェナシル−（５−アゾニア−１−アザビシクロ［４．３．０］−５−ノネン）テトラフェニルボレート、５−（４’−ニトロ）フェナシル−（５−アゾニア−１−アザビシクロ［４．３．０］−５−ノネン）テトラフェニルボレート、５−（４’−フェニル）フェナシル−（８−アゾニア−１−アザビシクロ〔５．４．０〕−７−ウンデセン）テトラフェニルボレート等が挙げられる。
【０２０１】
ベンジルアミン誘導体としては、例えば、下記式（ｖｉｉ）で示されるベンジルアミン化合物が挙げられる。
【０２０２】
【化３２】
2017002267.tif 000033
【０２０３】
式（ｖｉｉ）において、Ｒ５１、Ｒ５４〜Ｒ５７はそれぞれ式（ｉ）のＲ５１、Ｒ５４〜Ｒ５７と同様である。Ｒ７３及びＲ７４は、それぞれ互いに独立であってよく、水素原子、炭素数が１個以上２０個以下のアルキル基、ハロゲン原子、炭素数が１個以上２０個以下のアルコキシ基、ニトロ基、カルボキシル基、水酸基、メルカプト基、炭素数が１個以上２０個以下のアルキルチオ基、炭素数が１個以上２０個以下のアルキルシリル基、炭素数が１個以上２０個以下のアシル基、アミノ基、シアノ基、炭素数が１個以上２０個以下のアルキル基、フェニル基、ナフチル基、フェノキシ基、及びフェニルチオ基の群から選ばれる基で置換されていてもよいフェニル基を表し、Ｒ７３及びＲ７４は互いに結合して環構造を形成していてもよい。
【０２０４】
ベンジルアミン誘導体としては、例えば、５−ベンジル−１，５−ジアザビシクロ〔４．３．０〕ノナン、５−（アントラセン−９−イル−メチル）−１，５−ジアザビシクロ〔４．３．０〕ノナン、５−（４’−シアノベンジル）−１，５−ジアザビシクロ〔４．３．０〕ノナン、５−（３’−シアノベンジル）−１，５−ジアザビシクロ〔４．３．０〕ノナン、５−（２’−クロロベンジル）−１，５−ジアザビシクロ〔４．３．０〕ノナン、５−（２’，４’，６’−トリメチルベンジル）−１，５−ジアザビシクロ〔４．３．０〕ノナン、５−（４’−エテニルベンジル）−１，５−ジアザビシクロ〔４．３．０〕ノナン、５−（３’−メトキシベンジル）−１，５−ジアザビシクロ〔４．３．０〕ノナン、５−（ナフト−２−イル−メチル）−１，５−ジアザビシクロ〔４．３．０〕ノナン、１，４−ビス（１，５−ジアザビシクロ〔４．３．０〕ノナニルメチル）ベンゼン、８−（２’，６’−ジクロロベンジル）−１，８−ジアザビシクロ〔５．４．０〕ウンデカン等のベンジルアミン誘導体等が挙げられる。
【０２０５】
ベンジルアンモニウム塩誘導体としては、例えば、下記式（ｖｉｉｉ）で示されるベンジルアンモニウム塩が挙げられる。
【０２０６】
【化３３】
2017002267.tif 000034
【０２０７】
式（ｖｉｉｉ）において、Ｖ−及びｋは式（ｖｉ）のＶ−及びｋと同様である。Ｒ５１は式（ｉ）のＲ５１と同様である。Ｒ７０〜Ｒ７２はそれぞれ式（ｖｉ）のＲ７０〜Ｒ７２と同様である。Ｒ７３及びＲ７４は式（ｖｉｉ）のＲ７３及びＲ７４と同様である。
【０２０８】
ベンジルアンモニウム塩誘導体としては、具体的には光塩基発生剤が挙げられる。ベンジルアンモニウム塩誘導体としては、例えば、（９−アントリル）メチルトリエチルアンモニウムテトラフェニルボレート、（９−オキソ−９Ｈ−チオキサンテン−２−イル）メチルトリエチルアンモニウムテトラフェニルボレート、（９−アントリル）メチル１−アザビシクロ〔２．２．２〕オクタニウムテトラフェニルボレート、（９−オキソ−９Ｈ−チオキサンテン−２−イル）メチル１−アザビシクロ〔２．２．２〕オクタニウムテトラフェニルボレート、９−アントリルメチル−１−アザビシクロ〔２．２．２〕オクタニウムテトラフェニルボレート、５−（９−アントリルメチル）−１，５−ジアザビシクロ〔４．３．０〕−５−ノネニウムテトラフェニルボレート、８−（９−アントリルメチル）−１，８−ジアザビシクロ〔５．４．０〕−７−ウンデセニウムフェニルグリオキシラート、Ｎ−（９−アントリルメチル）−Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリオクチルアンモニウムテトラフェニルボレート、８−（９−オキソ−９Ｈ−チオキサンテン−２−イル）メチル−１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］−５−ノネニウムテトラフェニルボレート、８−（４−ベンゾイルフェニル）メチル−１，８−ジアザビシクロ〔５．４．０〕−７−ウンデセニウムテトラフェニルボレート、｛８−（ｔ−ブチル−２−ナフタリルメチル）−１，８−ジアザビシクロ〔５．４．０〕−７−ウンデセニウムテトラフェニルボレート、８−（９−オキソ−９Ｈ−チオキサンテン−２−イル）メチル−１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］−７−ウンデセニウムテトラフェニルボレート、Ｎ−ベンゾフェノンメチルトリ−Ｎ−メチルアンモニウムテトラフェニルボレート等が挙げられる。
【０２０９】
α−アミノアルケン誘導体としては、例えば、５−（２’−（４”−ビフェニル）アリル）−１，５−ジアザビシクロ〔４．３．０〕ノナン、５−（２’−（２”−ナフチル）アリル）−１，５−ジアザビシクロ〔４．３．０〕ノナン、５−（２’−（４”−ジエチルアミノフェニル）アリル）−１，５−ジアザビシクロ〔４．３．０〕ノナン、５−（１’−メチル、２’−（４”−ビフェニル）アリル）−１，５−ジアザビシクロ〔４．３．０〕ノナン、５−（１’−メチル、２’−（２”−チオキサンチル）アリル）−１，５−ジアザビシクロ〔４．３．０〕ノナン、５−（１’−メチル、２’−（２”−フルオレニル）アリル）−１，５−ジアザビシクロ〔４．３．０〕ノナン、８−（２’−（４”−ビフェニル）アリル）−（１，８−ジアザビシクロ〔５．４．０〕−７−ウンデセン）等が挙げられる。
【０２１０】
α−アンモニウムアルケン誘導体としては、例えば、Ｎ−（２’−フェニルアリル）−トリエチルアンモニウムテトラフェニルボレート、１−（２’−フェニルアリル）−（１−アゾニア−４−アザビシクロ［２，２，２］−オクタン）テトラフェニルボレート、１−（２’−フェニルアリル）−（１−アゾニア−４−アザビシクロ［２，２，２］−オクタン）テトラフェニルボレート、１−（２’−フェニルアリル）−（１−アゾニア−４−アザビシクロ［２，２，２］−オクタン）トリス（３−フルオロフェニル）ヘキシルボレート等が挙げられる。
【０２１１】
アミンイミド類としては、例えば、［（２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル）ジメチルアミニオ］（４−ニトロベンゾイル）アミンアニオン、［（２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル）ジメチルアミニオ］（４−シアノベンゾイル）アミンアニオン、［（２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル）ジメチルアミニオ］（４−メトキシベンゾイル）アミンアニオン、［（２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル）ジメチルアミニオ］ベンゾイルアミンアニオン、［（２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル）ジメチルアミニオ］［４−（ジメチルアミノ）ベンゾイル］アミンアニオン等が挙げられる。
【０２１２】
光照射によりアミジンを発生するベンジルオキシカルボニルアミン誘導体としては、ベンジルオキシカルボニルイミダゾール類、ベンジルオキシカルボニルグアニジン類、ジアミン誘導体等が挙げられる。
【０２１３】
ベンジルオキシカルボニルイミダゾール類としては、例えば、Ｎ−（２−ニトロベンジルオキシカルボニル）イミダゾール、Ｎ−（３−ニトロベンジルオキシカルボニル）イミダゾール、Ｎ−（４−クロロ−２−ニトロベンジルオキシカルボニル）イミダゾール、Ｎ−（４−ニトロベンジルオキシカルボニル）イミダゾール、Ｎ−（５−メチル−２−ニトロベンジルオキシカルボニル）イミダゾール、Ｎ−（４，５−ジメチル−２−ニトロベンジルオキシカルボニル）イミダゾール等が挙げられる。
【０２１４】
ベンジルオキシカルボニルグアニジン類としては、例えば、ベンジルオキシカルボニルテトラメチルグアニジン等が挙げられる。また、ジアミン誘導体としては、例えば、Ｎ−（Ｎ’−（（１−（４，５−ジメトキシ−２−ニトロフェニル）エトキシ）カルボニル）アミノプロピル）−Ｎ−メチルアセトアミド、Ｎ−（Ｎ’−（４，５−ジメトキシ−２−ニトロベンジルオキシカルボニル）アミノプロピル）−６−ヘプタンラクタム等が挙げられる。
【０２１５】
カルボン酸と３級アミンとの塩としては、α−ケトカルボン酸アンモニウム塩、及びカルボン酸アンモニウム塩等が挙げられる。そして、α−ケトカルボン酸アンモニウム塩としては、例えば、フェニルグリオキシル酸のジメチル・ベンジル・アンモニウム塩、フェニルグリオキシル酸のトリ−ｎ−ブチル・アンモニウム塩等が挙げられる。更に、カルボン酸アンモニウム塩としては、例えば、ジアザビシクロウンデセン（ＤＢＵ）のケトプロフェン塩、２−メチルイミダゾールのケトプロフェン塩、ジアザビシクロウンデセン（ＤＢＵ）のキサントン酢酸塩、ジアザビシクロウンデセン（ＤＢＵ）のチオキサントン酢酸塩、２−（カルボキシメチルチオ）チオキサントンの３−キヌクリジノール塩、２−（カルボキシメトキシ）チオキサントンの３−キヌクリジノール塩、及びｔｒａｎｓ−ｏ−クマル酸の３−キヌクリジノール塩が挙げられる。
【０２１６】
光塩基発生剤（Ｅ）の中でも、発生塩基が高い触媒活性を示す観点からは光潜在性第３級アミンが好ましく、塩基の発生効率が高く、導電性構造体の貯蔵安定性が良好であること等の観点からはベンジルアンモニウム塩誘導体、ベンジル置換アミン誘導体、α−アミノケトン誘導体、α−アンモニウムケトン誘導体が好ましい。光塩基発生剤としては、特に、塩基の発生効率がより高いことから、α−アミノケトン誘導体、α−アンモニウムケトン誘導体がより好ましく、光硬化性組成物に対する溶解性の観点からα−アミノケトン誘導体が更に好ましい。α−アミノケトン誘導体の中でも発生塩基の塩基性の強さの観点からは式（ｉ）で示されるα−アミノケトン化合物が好ましく、入手のしやすさの観点からは式（ｉｉ）で示されるα−アミノケトン化合物が好ましい。
【０２１７】
これら光塩基発生剤（Ｅ）は単独でも２種類以上組み合わせて用いてもよい。光塩基発生剤（Ｅ）の配合割合は、一例として、（Ａ）架橋性ケイ素基含有有機重合体１００質量部に対して、０．０１質量部以上５０質量部以下が好ましく、０．１質量部以上４０質量部以下がより好ましく、０．５質量部以上３０質量部以下が更に好ましい。
【０２１８】
本実施の形態に係る光硬化性組成物において、硬化触媒として用いられる光塩基発生剤とＳｉ−Ｆ結合を有するケイ素化合物との配合割合は、フッ素化ポリマー等の数平均分子量３，０００以上の高分子化合物を用いる場合は、光塩基発生剤：Ｓｉ−Ｆ結合を有するケイ素化合物が質量比で１：０．００８〜１：３００が好ましく、１：０．０１６〜１：４０がより好ましい。数平均分子量３，０００未満のフルオロシリル基を有する低分子化合物を用いる場合は、光塩基発生剤：Ｓｉ−Ｆ結合を有するケイ素化合物が質量比で１：０．００８〜１：３００が好ましく、１：０．０１６〜１：４０がより好ましい。
【０２１９】
（フッ素系化合物：（Ｆ）成分）
本実施の形態に係る光硬化性組成物は、三フッ化ホウ素、三フッ化ホウ素の錯体、フッ素化剤、及び多価フルオロ化合物のアルカリ金属塩からなる群から選択される１種類以上のフッ素系化合物を更に含有できる。本実施の形態において（Ｆ）フッ素系化合物は、架橋性ケイ素基の加水分解縮合反応を促進させる化合物であり、（Ａ）架橋性ケイ素基含有有機重合体の硬化触媒として作用する。
【０２２０】
三フッ化ホウ素の錯体としては、例えば、三フッ化ホウ素のアミン錯体、アルコール錯体、エーテル錯体、チオール錯体、スルフィド錯体、カルボン酸錯体、水錯体等が挙げられる。三フッ化ホウ素の錯体の中では、安定性と触媒活性とを兼ね備えたアミン錯体が特に好ましい。
【０２２１】
三フッ化ホウ素のアミン錯体に用いられるアミン化合物としては、例えば、アンモニア、モノエチルアミン、トリエチルアミン、ピペリジン、アニリン、モルホリン、シクロヘキシルアミン、ｎ−ブチルアミン、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、グアニジン、２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、１，２，２，６，６−ペンタメチルピペリジン、Ｎ−メチル−３，３′−イミノビス（プロピルアミン）、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンジアミン、ペンタエチレンジアミン、１，２−ジアミノプロパン、１，３−ジアミノプロパン、１，２−ジアミノブタン、１，４−ジアミノブタン、１，９−ジアミノノナン、ＡＴＵ（３，９−ビス（３−アミノプロピル）−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン）、ＣＴＵグアナミン、ドデカン酸ジヒドラジド、ヘキサメチレンジアミン、ｍ−キシリレンジアミン、ジアニシジン、４，４′−ジアミノ−３，３′−ジエチルジフェニルメタン、ジアミノジフェニルエーテル、３，３′−ジメチル−４，４′−ジアミノジフェニルメタン、トリジンベース、ｍ−トルイレンジアミン、ｏ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、メラミン、１，３−ジフェニルグアニジン、ジ−ｏ−トリルグアニジン、１，１，３，３−テトラメチルグアニジン、ビス（アミノプロピル）ピペラジン、Ｎ−（３−アミノプロピル）−１，３−プロパンジアミン、ビス（３−アミノプロピル）エーテル、サンテクノケミカル社製ジェファーミン等の複数の第一級アミノ基を有する化合物、ピペラジン、シス−２，６−ジメチルピペラジン、シス−２，５−ジメチルピペラジン、２−メチルピペラジン、Ｎ，Ｎ′−ジ−ｔ−ブチルエチレンジアミン、２−アミノメチルピペリジン、４−アミノメチルピペリジン、１，３−ジ−（４−ピペリジル）−プロパン、４−アミノプロピルアニリン、ホモピペラジン、Ｎ，Ｎ′−ジフェニルチオ尿素、Ｎ，Ｎ′−ジエチルチオ尿素、Ｎ−メチル−１，３−プロパンジアミン等の複数の第二級アミノ基を有する化合物、メチルアミノプロピルアミン、エチルアミノプロピルアミン、エチルアミノエチルアミン、ラウリルアミノプロピルアミン、２−ヒドロキシエチルアミノプロピルアミン、１−（２−アミノエチル）ピペラジン、Ｎ−アミノプロピルピペラジン、３−アミノピロリジン、１−ｏ−トリルビグアニド、２−アミノメチルピペラジン、Ｎ−アミノプロピルアニリン、エチルアミンエチルアミン、２−ヒドロキシエチルアミノプロピルアミン、ラウリルアミノプロピルアミン、２−アミノメチルピペリジン、４−アミノメチルピペリジン、式Ｈ２Ｎ（Ｃ２Ｈ４ＮＨ）ｎＨ（ｎ≒５）で表される化合物（商品名：ポリエイト、東ソー社製）、Ｎ−アルキルモルホリン、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７、６−ジブチルアミノ−１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７、１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］ノネン−５、１，４−ジアザビシクロ［２．２．２］オクタン、ピリジン、Ｎ−アルキルピペリジン、１，５，７−トリアザビシクロ［４．４．０］デカ−５−エン、７−メチル−１，５，７−トリアザビシクロ［４．４．０］デカ−５−エン等の複環状第３級アミン化合物等の他、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、４−アミノ−３−ジメチルブチルトリエトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ−３−［アミノ（ジプロピレンオキシ）］アミノプロピルトリエトキシシラン、（アミノエチルアミノメチル）フェネチルトリエトキシシラン、Ｎ−（６−アミノヘキシル）アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−１１−アミノウンデシルトリエトキシシラン等のアミノシラン化合物が挙げられる。三フッ化ホウ素のアミン錯体の市販品としては、例えば、エアプロダクツジャパン株式会社製のアンカー１０４０、アンカー１１１５、アンカー１１７０、アンカー１２２２、ＢＡＫ１１７１等が挙げられる。
【０２２２】
フッ素化剤には、フッ素アニオンを活性種とする求核的フッ素化剤と、電子欠乏性のフッ素原子を活性種とする求電子的フッ素化剤とが含まれる。
【０２２３】
求核的フッ素化剤としては、例えば、１，１，２，３，３，３−ヘキサフルオロ−１−ジエチルアミノプロパン等の１，１，２，３，３，３−ヘキサフルオロ−１−ジアルキルアミノプロパン系化合物、トリエチルアミントリスヒドロフルオライド等のトリアルキルアミントリスヒドロフルオライド系化合物、ジエチルアミノサルファートリフルオライド等のジアルキルアミノサルファートリフルオライド系化合物等が挙げられる。
【０２２４】
求電子的フッ素化剤としては、例えば、ビス（テトラフルオロホウ酸）Ｎ，Ｎ’−ジフルオロ−２，２’−ビピリジニウム塩化合物，トリフルオロメタンスルホン酸Ｎ−フルオロピリジニウム塩化合物等のＮ−フルオロピリジニウム塩系化合物、ビス（テトラフルオロホウ酸）４−フルオロ−１，４−ジアゾニアビシクロ［２．２．２］オクタン塩等の４−フルオロ−１，４−ジアゾニアビシクロ［２．２．２］オクタン系化合物、Ｎ−フルオロビス（フェニルスルホニル）アミン等のＮ−フルオロビス（スルホニル）アミン系化合物等が挙げられる。これらの中では、１，１，２，３，３，３−ヘキサフルオロ−１−ジエチルアミノプロパン系化合物が液状化合物であり、入手が容易なため特に好ましい。
【０２２５】
多価フルオロ化合物のアルカリ金属塩としては、例えば、ヘキサフルオロアンチモン酸ナトリウム、ヘキサフルオロアンチモン酸カリウム、ヘキサフルオロヒ酸ナトリウム、ヘキサフルオロヒ酸カリウム、ヘキサフルオロリン酸リチウム、ヘキサフルオロリン酸ナトリウム、ヘキサフルオロリン酸カリウム、ペンタフルオロヒドロキソアンチモン酸ナトリウム、ペンタフルオロヒドロキソアンチモン酸カリウム、テトラフルオロホウ酸リチウム、テトラフルオロホウ酸ナトリウム、テトラフルオロホウ酸カリウム、テトラキス（トリフルオロメチルフェニル）ホウ酸ナトリウム、トリフルオロ（ペンタフルオロフェニル）ホウ酸ナトリウム、トリフルオロ（ペンタフルオロフェニル）ホウ酸カリウム、ジフルオロビス（ペンタフルオロフェニル）ホウ酸ナトリウム、ジフルオロビス（ペンタフルオロフェニル）ホウ酸カリウム等が挙げられる。これらの中でも、多価フルオロ化合物のアルカリ金属塩における多価フルオロ化合物成分としては、テトラフルオロホウ酸又はヘキサフルオロリン酸が好ましい。また、多価フルオロ化合物のアルカリ金属塩におけるアルカリ金属としては、リチウム、ナトリウム、及びカリウムからなる群から選ばれる一種類以上のアルカリ金属であることが好ましい。
【０２２６】
（Ｆ）フッ素系化合物の配合割合は、一例として、（Ａ）架橋性ケイ素基含有有機重合体１００質量部に対して、０．００１質量部以上１０質量部以下が好ましく、０．００１質量部以上５質量部以下がより好ましく、０．００１質量部以上２質量部以下が更に好ましい。これらフッ素系化合物は単独でも２種類以上を併用してもよい。
【０２２７】
（シランカップリング剤：（Ｇ）成分）
本実施の形態に係る導電性を有する光硬化性組成物は、シランカップリング剤を更に含むことができる。具体的に、光硬化性組成は、シランカップリング剤としての（Ｇ）エポキシ基含有シラン類を含むことができる。シランカップリング剤としては、例えば、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等のエポキシ基含有シラン類；γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（β−アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（β−アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−（β−アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、１，３−ジアミノイソプロピルトリメトキシシラン等のアミノ基含有シラン類；Ｎ−（１，３−ジメチルブチリデン）−３−（トリエトキシシリル）−１−プロパンアミン、Ｎ−（１，３−ジメチルブチリデン）−３−（トリメトキシシリル）−１−プロパンアミン等のケチミン型シラン類；γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン等のメルカプト基含有シラン類；ビニルメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、γ−メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシラン等のビニル型不飽和基含有シラン類；γ−クロロプロピルトリメトキシシラン等の塩素原子含有シラン類；γ−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、γ−イソシアネートプロピルメチルジメトキシシラン等のイソシアネート含有シラン類；ヘキシルトリメトキシシラン、ヘキシルトリエトキシシラン、デシルトリメトキシシラン等のアルキルシラン類；フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン等のフェニル基含有シラン類等が挙げられる。また、アミノ基含有シラン類とシラン類を含むエポキシ基含有化合物、イソシアネート基含有化合物、（メタ）アクリロイル基含有化合物とを反応させて、アミノ基を変性した変性アミノ基含有シラン類を用いることもできる。
【０２２８】
アミノ基含有シラン類はシラノール縮合触媒として作用する。また、ケチミン型シラン類は水分の存在下でアミノ基含有シラン類を生成し、生成したアミノ基含有シラン類は、シラノール縮合触媒として作用する。したがって、アミノ基含有シラン類やケチミン型シラン類を除く他のシランカップリング剤を用いることが好ましい。ただし、アミノ基含有シラン類やケチミン型シラン類を用いることもでき、この場合、本実施形態に係る光硬化性組成物の目的や効果が達成される範囲で、アミノ基含有シラン類やケチミン型シラン類の種類や添加量を調整することが望ましい。
【０２２９】
シランカップリング剤の配合割合は、一例として、（Ａ）架橋性ケイ素基含有有機重合体１００質量部に対して、０．２質量部以上２０質量部以下が好ましく、０．３質量部以上１０質量部以下がより好ましく、０．５質量部以上５質量部以下が更に好ましい。これらシランカップリング剤は、単独で用いることも２種類以上を併用することもできる。
【０２３０】
本実施形態に係る光硬化性組成物は、（Ａ）架橋性ケイ素基含有有機重合体を架橋硬化させる触媒であるシラノール縮合触媒を更に含有することもできる。架橋硬化は湿分の作用により進行する。光硬化性組成物にシラノール縮合触媒を含有させる場合は、触媒活性が小さい触媒やそれ自身は触媒活性が小さいがアミンが助触媒となった場合に活性が大きくなるシラノール縮合触媒を添加することが好ましい。触媒活性が小さいもののアミンが助触媒となった場合に活性が大きくなるシラノール縮合触媒の例は、上述したＳｉ−Ｆ結合を有するケイ素化合物である。触媒活性が小さいシラノール縮合触媒としては、例えば、有機金属化合物等が挙げられ、金属アルコキシド又はそのキレート化合物を用いることが好ましく、例えば、アルミニウム、チタニウム、ジルコニウム、若しくはセリウム等の金属のアルコキシド、又は、例えば、アセト酢酸エステル若しくはアセチルアセトンによってキレート化された金属アルコキシドが挙げられる。これらの中ではアルミニウムキレート化合物（アルミニウム錯体）が本実施形態に係る光硬化性組成物を用いる場合に、作業に要求される作業時間を十分に確保できることから好ましい。
【０２３１】
光硬化性組成物を電子回路や電子部品等に適用する場合、すなわち、電子回路パターンや電子部品の電極接合部に光硬化性組成物を硬化させた導電性構造体を用いる場合、金属アルコキシド若しくはそのキレート化合物をシラノール縮合触媒として用いることが好ましい。金属アルコキシド若しくはそのキレート化合物は、酸や光酸発生剤と異なり金属を腐食させず、また、高活性の錫触媒と異なりスクリーン印刷等で印刷する十分な作業時間を確保できるからである。したがって、シラノール縮合触媒としては、アルミニウム、チタニウム、ジルコニウム、若しくはセリウム等の金属アルコキシド又はそのキレート化合物が好ましい。特にキレート化合物が好ましい。
【０２３２】
アルミニウム錯体は、Ａｌ−Ｏ結合を有する錯体である。アルミニウム錯体としては、例えば、アルミニウム原子にアルコキシ基、フェノキシ基、アシルオキシ基、ｏ−カルボニルフェノラト基、及び／又はβ−ジケトナト基等が結合した化合物が挙げられる。
【０２３３】
ここで、アルコキシ基としては、炭素数が１個以上１０個以下の基が好ましく、より具体的にはメトキシ基、エトキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基、ペンチルオキシ基等が挙げられる。フェノキシ基としては、フェノキシ基、ｏ−メチルフェノキシ基、ｏ−メトキシフェノキシ基、２，６−ジメチルフェノキシ基等が挙げられる。アシルオキシ基としては、アセタト基、プロピオナト基、イソプロピオナト基、ブチラト基、ステアラト基、エチルアセトアセタト基、プロピルアセトアセタト基、ブチルアセトアセタト基、ジエチルマラト基、ジピバロイルメタナト基等の配位子が挙げられる。ｏ−カルボニルフェノラト基としては、例えば、サリチルアルデヒダト基が挙げられる。β−ジケトナト基としては、例えば、アセチルアセトナト基、トリフルオロアセチルアセトナト基、ヘキサフルオロアセチルアセトナト基、及び以下に示す式（１０）及び（１１）で表される配位子等が挙げられる。
【０２３４】
【化３４】
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【０２３５】
【化３５】
2017002267.tif 000036
【０２３６】
具体的には、トリスメトキシアルミニウム、トリスエトキシアルミニウム、トリスイソプロポキシアルミニウム、トリスフェノキシアルミニウム、トリスパラメチルフェノキシアルミニウム、イソプロポキシジエトキシアルミニウム、トリスブトキシアルミニウム、トリス−２−エチルヘキソキシアルミニウム、トリスアセトキシアルミニウム、トリスステアラトアルミニウム、トリスブチラトアルミニウム、トリスプロピオナトアルミニウム、トリスイソプロピオナトアルミニウム、トリスアセチルアセトナトアルミニウム、トリストリフルオロアセチルアセトナトアルミニウム、トリスヘキサフルオロアセチルアセトナトアルミニウム、トリスエチルアセトアセタトアルミニウム、トリスサリチルアルデヒダトアルミニウム、トリスジエチルマロラトアルミニウム、トリスプロピルアセトアセタトアルミニウム、トリスブチルアセトアセタトアルミニウム、トリスジビバロイルメタナトアルミニウム、シクロヘキシルオキシ・ジイソプロポキシアルミニウム、ジイソプロポキシ・トリクロロアセタトアルミニウム、イソプロポキシ・ジステアラトアルミニウム、ジイソプロポキシ・アセチルアセトナトアルミニウム、ジイソプロポキシ・エチルアセトアセタトアルミニウム、ジアセチルアセトナトビバロイルメタナトアルミニウム、更に下記化学式（１２）〜（２１）で表される化合物が挙げられる。
【０２３７】
【化３６】
2017002267.tif 000037
【０２３８】
【化３７】
2017002267.tif 000038
【０２３９】
【化３８】
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【０２４０】
【化３９】
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【０２４１】
【化４０】
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【０２４２】
【化４１】
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【０２４３】
【化４２】
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【０２４４】
【化４３】
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【０２４５】
【化４４】
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【０２４６】
【化４５】
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【０２４７】
アルミニウム錯体は、単独で用いることも、又は２種類以上を混合して用いることもできる。これらの中では溶解性や長期間保管した場合に活性が低下しにくいことから、トリスアセチルアセトナトアルミニウム、トリスエチルアセトアセトナトアルミニウムが特に好ましい。
【０２４８】
チタニウムやジルコニウムの錯体の例としてはテトライソプロピル・チタネート、テトライソブチル・チタネート、若しくはトリイソプロピル・アセチルアセトニル・チタネート；テトライソプロピル・ジルコネート、若しくはトリイソプロピル・アセチルアセトニル・ジルコネート；又は、セリウム・トリイソプロポキシド、若しくはセリウム・アセチルアセトネート・ジイソプロポキシドが挙げられる。
【０２４９】
シラノール縮合触媒の配合割合は、一例として、（Ａ）架橋性ケイ素基含有有機重合体１００質量部に対して、０．０１質量部以上３０質量部以下が好ましく、０．１質量部以上２０質量部以下がより好ましい。これらシラノール縮合触媒は単独で用いることも２種類以上を併用することもできる。
【０２５０】
（光増感剤）
本実施の形態に係る光硬化性組成物は、光増感剤を更に含有することもできる。光増感剤としては、２２５〜３１０ｋＪ／ｍｏｌの三重項エネルギーを有するカルボニル化合物が好ましい。カルボニル化合物としては、例えば、キサントン、チオキサントン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、フタルイミド、アントラキノン、９，１０−ジブトキシアントラセン、アセトフェノン、プロピオフェノン、ベンゾフェノン、アシルナフタレン、２−（アシルメチレン）チアゾリン、３−アシルクマリン及び３，３’−カルボニルビスクマリン、ペリレン、コロネン、テトラセン、ベンズアントラセン、フェノチアジン、フラビン、アクリジン、ケトクマリン等が挙げられ、チオキサントン、３−アシルクマリン、及び２−（アロイルメチレン）チアゾリンが好ましく、チオキサントン、及び３−アシルクマリンがより好ましい。これら光増感剤は、光硬化性組成物の保存寿命を短くすることなく、発生したアミン塩基の反応性を増強することができる。
【０２５１】
また、光増感剤としては、光等のエネルギー線を照射することにより光増感剤を構成する化合物が開裂してラジカルを発生するタイプの光ラジカル発生剤であるエネルギー線開裂型ラジカル発生剤がより好ましい。エネルギー線開裂型ラジカル発生剤を光増感剤として用いる場合、光塩基開始剤の増感剤として用いられるベンゾフェノン類やチオキサントン類等を用いる場合と比較して、格段に速い硬化速度を実現できる。これにより、光硬化性組成物にエネルギー線を照射すると、光硬化性組成物を直ちに硬化することができる。
【０２５２】
エネルギー線開裂型ラジカル発生剤としては、例えば、ベンゾインエーテル誘導体、アセトフェノン誘導体等のアリールアルキルケトン類、オキシムケトン類、アシルホスフィンオキシド類、チオ安息香酸Ｓ−フェニル類、チタノセン類、及びそれらを高分子量化した誘導体が挙げられる。市販されている開裂型ラジカル発生剤としては、例えば、１−（４−ドデシルベンゾイル）−１−ヒドロキシ−１−メチルエタン、１−（４−イソプロピルベンゾイル）−１−ヒドロキシ−１−メチルエタン、１−ベンゾイル−１−ヒドロキシ−１−メチルエタン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−ベンゾイル］−１−ヒドロキシ−１−メチルエタン、１−［４−（アクリロイルオキシエトキシ）−ベンゾイル］−１−ヒドロキシ−１−メチルエタン、ジフェニルケトン、フェニル−１−ヒドロキシ−シクロヘキシルケトン、ベンジルジメチルケタール、ビス（シクロペンタジエニル）−ビス（２，６−ジフルオロ−３−ピリル−フェニル）チタン、（η６−イソプロピルベンゼン）−（η５−シクロペンタジエニル）−鉄（ＩＩ）ヘキサフルオロホスフェート、トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、ビス（２，６−ジメトキシ−ベンゾイル）−（２，４，４−トリメチル−ペンチル）−ホスフィンオキシド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−２，４−ジペントキシフェニルホスフィンオキシド、又はビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニル−ホスフィンオキシド等が挙げられる。
【０２５３】
光増感剤の配合割合は、一例として、光硬化性組成物中に０．０１質量％以上５質量％以下が好ましく、０．０２５質量％以上２質量％以下がより好ましい。これら光増感剤は単独で用いることも、２種類以上を併用することもできる。
【０２５４】
（その他の添加剤）
本実施の形態に係る導電性を有する光硬化性組成物には、必要に応じて、シリカ、増量剤、可塑剤、水分吸収剤、引張特性等を改善する物性調整剤、補強剤、着色剤、難燃剤、タレ防止剤、酸化防止剤、老化防止剤、紫外線吸収剤、溶剤、香料、顔料、及び／又は染料等の各種添加剤を加えることもできる。
【０２５５】
シリカは、光硬化性組成物の導電性の安定性を向上させる。具体的に、光硬化性組成物は、所定の表面処理剤により疎水化処理された疎水性シリカ、及び親水性シリカからなる群から選択される１種類以上のシリカを更に含有してもよい。シリカは、導電性構造体を薄膜状に形成することや微小サイズの形状に形成することを考慮した場合、シリカ微粉末が好ましい。この場合、シリカ微粉末は、７ｎｍ以上１６ｎｍ以下の平均粒径を有することが好ましく、７ｎｍ以上１４ｎｍ以下の平均粒径を有することがより好ましい。
【０２５６】
親水性シリカとしては、様々な親水性シリカを用いることができる。親水性シリカとしては、表面にシラノール基（Ｓｉ−ＯＨ基）を有するヒュームドシリカが好ましい。親水性シリカを用いることにより、光硬化性組成物の粘度を上昇させずにフロー性を確保しながらブリードを防止できる。フロー性を有する光硬化性組成物は、フロー性を要求される用途、例えば、基板へスクリーン印刷方式で塗布し、５０μｍ程度の薄膜でパターン形成する用途等に用いられる。
【０２５７】
疎水性シリカとしては、ジメチルジクロロシラン、ヘキサメチルジシラザン、（メタ）アクリルシラン、オクチルシラン（例えば、トリメトキシオクチルシラン等）、及びアミノシランからなる群から選択される１種類以上の表面処理剤により疎水化処理された疎水性シリカが用いられる。所定の表面処理剤で疎水化処理を施した疎水性シリカを光硬化性組成物に添加することで、光硬化性組成物の吐出性、及び／又は光硬化性組成物により形成された形状を保持しながらブリードを防止できる。形状保持性を有する光硬化性組成物は、形状保持性を要求される用途、例えば、基板へスクリーン印刷方式で塗布し、所定のパターンを形成する場合において、１００μｍ以上の膜厚が要求される場合等に適している。
【０２５８】
表面処理剤によるシリカ表面の疎水化処理方法には様々な方法を選択できる。例えば、未処理のシリカに所定の表面処理剤を噴霧する方法、又は未処理のシリカと気化させた表面処理剤とを混合して加熱処理する方法等が挙げられる。なお、この疎水化処理は窒素雰囲気下の乾式で実行することが好ましい。
【０２５９】
光硬化性組成物における親水性シリカ、及び／又は疎水性シリカの光硬化性組成物に対する配合割合に特に制限はない。例えば、（Ａ）架橋性ケイ素基含有有機重合体１質量部に対して３質量部以上２０質量部以下添加することが好ましく、５質量部以上１０質量部以下添加することがより好ましい。なお、光硬化性組成物には、１種類のシリカのみ添加することも、２種以上のシリカを添加することもできる。
【０２６０】
増量剤としては、例えば、タルク、クレー、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、無水ケイ素、含水ケイ素、ケイ酸カルシウム、二酸化チタン、カーボンブラック等が挙げられる。これらは単独で用いることも、２種類以上を併用して用いることもできる。
【０２６１】
可塑剤としては、例えば、リン酸トリブチル、リン酸トリクレジル等のリン酸エステル類、フタル酸ジオクチル等のフタル酸エステル類、グリセリンモノオレイル酸エステル等の脂肪族一塩基酸エステル類、アジピン酸ジオクチル等の脂肪族二塩基酸エステル類、ポリプロピレングリコール類等が挙げられる。これらは単独で用いることも、２種類以上を併用して用いることもできる。
【０２６２】
水分吸収剤としては、前述したシランカップリング剤やシリケート等を用いることができる。シリケートとしては、例えば、テトラアルコキシシラン又はその部分加水分解縮合物が挙げられ、より具体的には、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、エトキシトリメトキシシラン、ジメトキシジエトキシシラン、メトキシトリエトキシシラン、テトラ−ｎ−プロポキシシラン、テトラ−ｉ−プロポキシシラン、テトラ−ｎ−ブトキシシラン、テトラ−ｉ−ブトキシシラン、テトラ−ｔ−ブトキシシランなどのテトラアルコキシシラン（テトラアルキルシリケート）、及びそれらの部分加水分解縮合物が挙げられる。
【０２６３】
本実施の形態に係る光硬化性組成物は、必要に応じて１液型とすることができ、２液型にすることもできる。本実施の形態においては、光硬化性組成物は、特に１液型として好適に用いることができる。本実施の形態に係る光硬化性組成物は、光照射により硬化する光硬化性組成物であって、常温（例えば、２３℃）で硬化する常温光硬化性組成物であり、常温光硬化型硬化性組成物として好適に用いられる。なお、光硬化性組成物は、使用目的等に応じて、適宜、加熱により硬化を促進させることもできる。
【０２６４】
光硬化性組成物の硬化時に活性エネルギー線を用いる場合、活性エネルギー線としては、紫外線、可視光線、赤外線等の光線、Ｘ線、γ線等の電磁波の他、電子線、プロトン線、中性子線等が利用できる。ここで、光硬化性組成物を硬化させる硬化速度、照射装置の入手のしやすさ及び価格、太陽光や一般照明下での取扱いの容易性等から紫外線、又は電子線照射による硬化が好ましく、紫外線照射による硬化がより好ましい。活性エネルギー線源としては、光硬化性組成物に含有される光塩基発生剤の性質に応じて、例えば、高圧水銀灯、低圧水銀灯、電子線照射装置、ハロゲンランプ、発光ダイオード、半導体レーザー、メタルハライドランプ、キセノンランプ等が挙げられる。本実施の形態において光硬化性組成物の硬化には、一例として、メタルハライドランプ、若しくはキセノンランプをパルス発光させて用いることができる。キセノンランプをパルス発光させることで、対象物に熱による損傷を与えることを抑制できる。
【０２６５】
照射エネルギーとして、例えば、紫外線を用いる場合、１０ｍＪ／ｃｍ２以上２０，０００ｍＪ／ｃｍ２以下が好ましく、５０ｍＪ／ｃｍ２以上１０，０００ｍＪ／ｃｍ２以下がより好ましい。光硬化性組成物の硬化性を十分に確保することを目的として、照射エネルギーは１０ｍＪ／ｃｍ２以上が好ましく、光硬化性組成物が接している基材の損傷を抑制すること、及び硬化に要する時間とコストとを低減することを目的として、照射エネルギーは２０，０００ｍＪ／ｃｍ２以下が好ましい。
【０２６６】
本実施の形態に係る光硬化性組成物を製造する方法としては、一例として、以下の工程が挙げられる。まず、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、及び（Ｄ）成分をそれぞれ所定量配合して混合する。続いて、この混合物を脱気撹拌する。これにより、本実施の形態に係る導電性を有する光硬化性組成物を製造できる。この場合において、脱気撹拌前に、他の添加物を所定量、適宜添加することもできる。また、（Ａ）成分乃至（Ｄ）成分、及び／又は他の添加物の配合順に特に制限はなく、適宜決定できる。
【０２６７】
本実施の形態に係る導電性を有する光硬化性組成物は、作業性及び保存安定性に優れた速硬化型の光硬化性組成物であり、特に、導電性を有する粘着性組成物、導電性を有する接着性組成物として有用である。また、光硬化性組成物は、対象物としての基材に塗布又は印刷して硬化させることにより導電性構造体になる。本実施の形態に係る導電性構造体は、高い導電性を有する。そして、導電性構造体は、例えば、電子回路パターン、半導体素子チップ部品やディスクリート部品等の電子部品を搭載するプリント基板の配線、電気部品・電子部品等の電極接合材料、バンプ、及び／又は電子部品に用いられる導電膜として用いることができる。また、光硬化性組成物は、導電性が要求される用途であれば、接着剤、シーリング材、粘着材、コーティング材、ポッティング材、塗料、パテ材、及びプライマー等に用いてもよい。
【０２６８】
また、本実施の形態に係る光硬化性組成物は、有機系及び／又は無機系の基材上に、メッシュスクリーン印刷、ステンシル印刷、ロール印刷、グラビア印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷、スピンコート、ロール塗布、インクジェット、スプレー、ローラーコーター、ディスペンサー、ディッピング等の手法を用いて、塗布、印刷、若しくは吹き付けることができる。本実施の形態に係る光硬化性組成物は、ＴＦＴ（タックフリータイム）、すなわち、ポットライフが長いので、塗工装置上に長時間、滞留させることができ、ロールコーター、ナイフコーター、スクリーン印刷等に用いることができる。
【０２６９】
［導電性構造体の製造］
本実施の形態に係る導電性構造体は、上記において説明した光硬化性組成物を用いて製造される。まず、本実施の形態に係る流動性を有する光硬化性組成物を準備する（組成物準備工程）。すなわち、所定量の（Ａ）成分乃至（Ｄ）成分、及び／又はその他の所定量の添加剤を秤量し、混合することで導電性を有する光硬化性組成物を準備する。
【０２７０】
次に、準備した光硬化性組成物を対象物の予め定められた領域に塗布する（塗布工程）。なお、対象物の表面には、インクジェット、スプレー、印刷等の手法を用いて光硬化性組成物を塗布する。そして、対象物に塗布した光硬化性組成物に光を照射して硬化させる（硬化工程）。硬化工程においては、硬化速度を促進させることを目的として、光硬化性組成物を加熱することもできる。これにより、所望の形状を有する本実施の形態に係る導電性構造体が形成される。なお、導電性構造体の形状は、薄膜状、又は薄膜よりも厚い平板状（シート状）等にすることができ、塗布工程において予め定められたマスクパターンを形成することにより、所望のパターンの導電性構造体を対象物上に形成することができる。また、硬化工程後に、硬化して得られる導電性構造体を所定の雰囲気下に放置することにより、硬化をより強固に進行させてもよい。
【０２７１】
一例として、本実施の形態に係る導電性構造体は、プリント基板の回路配線自体、又は回路配線と電子部品の電極とを電気的に接続する接合部として用いることができる。本実施の形態に係る導電性構造体は、電子部品の実装において各部品を電気的に接合する部材として機能する。すなわち、本実施の形態に係る導電性構造体は、各種の電子部品を構成する一部材として機能する。
【０２７２】
（実施の形態の効果）
本実施の形態に係る導電性を有する光硬化性組成物は、（Ａ）成分乃至（Ｄ）成分を含有するので、光照射するまでは実質的に硬化せず、塗布作業に十分な時間を確保することができる。そして、本実施の形態に係る光硬化性組成物は、硬化前は十分な流動性を有しており、かつ、導電性フィラーを含有しているので、所望の形状の導電性を有する硬化物（導電性構造体）を形成できる。
【０２７３】
［実施例］
以下、本実施の形態に係る光硬化性組成物、及び導電性構造体について、実施例を用いて説明する。
【０２７４】
１）数平均分子量の測定
実施例及び比較例の説明における数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により下記条件で測定した。具体的には、測定対象物を下記測定条件でＧＰＣにより測定し、標準ポリエチレングリコールで換算した最大頻度の分子量を数平均分子量とした。
・分析装置：Ａｌｌｉａｎｃｅ（Ｗａｔｅｒｓ社製）、２４１０型示差屈折検出器（Ｗａｔｅｒｓ社製）、９９６型多波長検出器（Ｗａｔｅｒｓ社製）、Ｍｉｌｌｅｎｉａｍデータ処理装置（Ｗａｔｅｒｓ社製）
・カラム：Ｐｌｇｅｌ  ＧＵＡＲＤ＋５μｍＭｉｘｅｄ−Ｃ×３本（５０×７．５ｍｍ，３００×７．５ｍｍ：ＰｏｌｙｍｅｒＬａｂ社製）
・流速：１ｍＬ／分
・換算したポリマー：ポリエチレングリコール
・測定温度：４０℃
・ＧＰＣ測定時の溶媒：ＴＨＦ
【０２７５】
２）ＮＭＲ及びＩＲの測定
ＮＭＲ及びＩＲの測定には、下記測定装置を用いた。
ＦＴ−ＮＭＲ測定装置：日本電子（株）製ＪＮＭ−ＥＣＡ５００（５００ＭＨｚ）
ＦＴ−ＩＲ測定装置：日本分光（株）製ＦＴ−ＩＲ４６０Ｐｌｕｓ
【０２７６】
（合成例１：光によりアミノ基を生成する架橋性ケイ素基含有化合物の合成）
フラスコに２−ニトロベンジルアルコール１５．３ｇとトルエン３４４部とを加え、約１１３℃で６０分間還流した。その後、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン２４．７部を滴下し、５時間撹拌し、合成物（下記式（ＸＶ）で示される光によりアミノ基を生成する架橋性ケイ素基含有化合物（以下、「光アミノシラン発生化合物Ｂ１」と称する。））を合成した。光アミノシラン発生化合物Ｂ１のＩＲスペクトル測定の結果、−Ｎ＝Ｃ＝Ｏ結合は検出されなかった。
【０２７７】
【化４６】
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【０２７８】
（合成例２：末端にトリメトキシシリル基を有するポリオキシアルキレン系重合体Ａ１の合成）
攪拌装置、窒素ガス導入管、温度計、及び環流冷却器を備えたフラスコに、エチレングリコールを開始剤とし、亜鉛ヘキサシアノコバルテート−グライム錯体触媒の存在下、プロピレンオキシドを反応させ、ポリオキシプロピレントリオールを得た。得られたポリオキシプロピレントリオールにナトリウムメトキシドのメタノール溶液を添加した。続いて、加熱減圧下でメタノールを留去してポリオキシプロピレントリオールの末端水酸基がナトリウムアルコキシドに変換されたポリオキシアルキレン系重合体Ｍ１を得た。
【０２７９】
次に、ポリオキシアルキレン系重合体Ｍ１に塩化アリルを反応させた。続いて、未反応の塩化アリルを除去し、精製して、末端にアリル基を有するポリオキシアルキレン系重合体を得た。この末端にアリル基を有するポリオキシアルキレン系重合体に対し、水素化ケイ素化合物であるトリメトキシシランと白金含量が３ｗｔ％の白金ビニルシロキサン錯体イソプロパノール溶液１５０ｐｐｍとを添加して反応させ、末端にトリメトキシシリル基を有するポリオキシアルキレン系重合体Ａ１を得た。
【０２８０】
得られた末端にトリメトキシシリル基を有するポリオキシアルキレン系重合体Ａ１の分子量をＧＰＣにより測定した結果、ピークトップ分子量は２５，０００、分子量分布は１．３であった。１Ｈ−ＮＭＲ測定により末端のトリメトキシシリル基は１分子あたり１．７個であることが示された。
【０２８１】
（合成例３：末端にトリメトキシシリル基を有するポリオキシアルキレン系重合体Ａ２の合成）
攪拌装置、窒素ガス導入管、温度計、及び環流冷却器を備えたフラスコに、エチレングリコールを開始剤とし、亜鉛ヘキサシアノコバルテート−グライム錯体触媒の存在下、プロピレンオキシドを反応させ、ポリオキシプロピレントリオールを得た。得られたポリオキシプロピレントリオールにナトリウムメトキシドのメタノール溶液を添加した。続いて、加熱減圧下でメタノールを留去してポリオキシプロピレントリオールの末端水酸基がナトリウムアルコキシドに変換されたポリオキシアルキレン系重合体Ｍ２を得た。
【０２８２】
次に、ポリオキシアルキレン系重合体Ｍ２に塩化アリルを反応させた。続いて、未反応の塩化アリルを除去し、精製して、末端にアリル基を有するポリオキシアルキレン系重合体を得た。この末端にアリル基を有するポリオキシアルキレン系重合体に対し、水素化ケイ素化合物であるトリメトキシシランと白金含量が３ｗｔ％の白金ビニルシロキサン錯体イソプロパノール溶液１５０ｐｐｍとを添加して反応させ、末端にトリメトキシシリル基を有するポリオキシアルキレン系重合体Ａ２を得た。
【０２８３】
得られた末端にトリメトキシシリル基を有するポリオキシアルキレン系重合体Ａ２の分子量をＧＰＣにより測定した結果、ピークトップ分子量は１２，０００、分子量分布は１．３であった。１Ｈ−ＮＭＲ測定により末端のトリメトキシシリル基は１分子あたり１．７個であることが示された。
【０２８４】
（合成例４：トリメトキシシリル基を有する（メタ）アクリル系重合体Ａ３の合成）
撹拌装置、窒素ガス導入管、温度計、及び還流冷却管を備えたフラスコに、酢酸エチル４０．００ｇ、メチルメタクリレート７０．００ｇ、２−エチルヘキシルメタクリレート（東京化成工業（株）製）３０．００ｇ、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン（商品名：ＫＢＭ５０３、信越化学工業（株）製）１２．００ｇ、及び金属触媒としてチタノセンジクライド０．１０ｇを仕込み、フラスコ内に窒素ガスを導入しながらフラスコの内容物を８０℃に加熱した。次に、充分に窒素ガス置換した３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン４．３０ｇを、フラスコ内を撹拌しながらフラスコ内に一気に添加した。３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン４．３０ｇを添加後、撹拌中のフラスコ内の内容物の温度が８０℃に維持されるように、４時間、加熱及び冷却を実行した。
【０２８５】
更に、充分に窒素ガス置換した３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン４．３０ｇをフラスコ内を撹拌しながら、５分かけてフラスコ内に追加添加した。３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン４．３０ｇの全量を追加添加後、撹拌中のフラスコ内の内容物の温度が９０℃に維持されるように、更に冷却及び加温を実行しながら、４時間、反応させた。合計で８時間５分間の反応後、反応物の温度を室温に戻し、反応物にベンゾキノン溶液（９５％ＴＨＦ溶液）２０．００ｇを添加して重合を停止させ、トリメトキシシリル基を有する（メタ）アクリル系重合体Ａ３を得た。（メタ）アクリル系重合体Ａ３のピークトップ分子量は４，０００、分子量分布は２．４であった。１Ｈ−ＮＭＲ測定により含有されるトリメトキシシリル基は１分子あたり２．００個であることが示された。
【０２８６】
（合成例５：フッ素化ポリマーＣ１の合成）
攪拌装置、窒素ガス導入管、温度計、及び環流冷却器を備えたフラスコに、分子量約２，０００のポリオキシプロピレンジオールを開始剤とし、亜鉛ヘキサシアノコバルテート−グライム錯体触媒の存在下、プロピレンオキシドを反応させた。これにより、水酸基価換算分子量が１４，５００、かつ、分子量分布が１．３のポリオキシプロピレンジオールを得た。得られたポリオキシプロピレンジオールにナトリウムメトキシドのメタノール溶液を添加し、加熱減圧下でメタノールを留去してポリオキシプロピレンジオールの末端水酸基をナトリウムアルコキシドに変換した。これにより、ポリオキシアルキレン系重合体Ｍ３を得た。
【０２８７】
次に、ポリオキシアルキレン系重合体Ｍ３に塩化アリルを反応させた。そして、未反応の塩化アリルを除去し、精製して、末端にアリル基を有するポリオキシアルキレン系重合体を得た。この末端にアリル基を有するポリオキシアルキレン系重合体に対し、水素化ケイ素化合物であるメチルジメトキシシランと白金含量が３ｗｔ％の白金ビニルシロキサン錯体イソプロパノール溶液１５０ｐｐｍとを添加して反応させ、末端にメチルジメトキシシリル基を有するポリオキシアルキレン系重合体Ａ４を得た。
【０２８８】
得られた末端にメチルジメトキシシリル基を有するポリオキシアルキレン系重合体Ａ４の分子量をＧＰＣにより測定した結果、ピークトップ分子量は１５，０００、分子量分布は１．３であった。１Ｈ−ＮＭＲ測定により末端のメチルジメトキシシリル基は１分子あたり１．７個であることが示された。
【０２８９】
次に、攪拌装置、窒素ガス導入管、温度計、及び環流冷却器を備えたフラスコに、減圧脱気後、窒素ガス置換して、窒素気流下にてＢＦ３ジエチルエーテル錯体２．４ｇを入れ、５０℃に加温した。続いて、ＢＦ３ジエチルエーテル錯体を脱水メタノールに溶かして得られた１．６ｇの混合物をゆっくりと滴下して混合した。
【０２９０】
続いて、撹拌装置、窒素ガス導入管、温度計、及び還流冷却管を備えた新たなフラスコに、上記で合成したポリオキシアルキレン系重合体Ａ４を１００ｇ、トルエンを５ｇ入れた。２３℃にて３０分間撹拌後、１１０℃に加温し、２時間、減圧撹拌してトルエンを除去した。この容器に先ほど得られたＢＦ３ジエチルエーテル錯体と脱水メタノールとの混合物４．０ｇを窒素気流下にてゆっくりと滴下し、滴下終了後、反応温度を１２０℃に昇温し、３０分間反応させた。反応終了後、減圧脱気して未反応物を除去した。これにより、末端にフルオロシリル基を有するポリオキシアルキレン系重合体Ｃ１（以下、フッ素化ポリマーＣ１と称する）を得た。得られたフッ素化ポリマーＣ１の１Ｈ−ＮＭＲスペクトル（Ｓｈｉｍａｚｕ社製のＮＭＲ４００を用いて、ＣＤＣｌ３溶媒中で測定）を測定したところ、原料であるポリオキシアルキレン系重合体Ａ４のシリルメチレン（−ＣＨ２−Ｓｉ）に対応するピーク（ｍ，０．６３ｐｐｍ）が消失し、低磁場側（０．７ｐｐｍ〜）にブロードピークが現れた。
【０２９１】
（実施例１）
実施例１に係る光硬化性組成物は、以下のようにして製造した。まず、架橋性ケイ素基含有有機重合体として合成例２で合成した６０質量部のポリオキシアルキレン系重合体Ａ１、合成例３で合成した２５質量部のポリオキシアルキレン系重合体Ａ２、及び合成例４で合成した２５質量部の（メタ）アクリル系重合体Ａ３と、導電性フィラーとして３００質量部のフレーク状銀（シルコートＡｇＣ−Ｂ、福田金属箔粉工業株式会社製）、１００質量部の銀還元粉（シルコートＡｇＣ−Ｇ、福田金属箔粉工業株式会社製）、及び１００質量部の銀還元粉（シルコートＡｇＣ−１５６Ｉ、福田金属箔粉工業株式会社製）と、シランカップリング剤として２質量部のビニルメトキシシラン（ＫＢＭ−１００３、信越シリコーン社製）及び４質量部のデシルトリメトキシシラン（ＫＢＭ−３１０３Ｃ、信越シリコーン社製）と、希釈剤として３０質量部のパラフィン系希釈剤（カクタスノルマルパラフィン  Ｎ−１１、ジャパンエナジー（株）製）と、光増感剤として５質量部の２−ジメチルアミノ−２−（４−メチルベンジル）−１−（４−モルホリノフェニル）ブタン−１−オン（イルガキュア３７９、ＢＡＳＦ社製）と、架橋性ケイ素基含有化合物として合成例１で合成した５質量部の光アミノシラン発生化合物Ｂ１と、ケイ素化合物として合成例５で合成した５質量部のフッ素化ポリマーＣ１とをそれぞれ秤量した。
【０２９２】
そして、攪拌機、温度計、窒素導入口、モノマー装入管、及び水冷コンデンサーを備える３００ｍＬのフラスコに、秤量した各原料を投入し、撹拌して溶解させた。これにより、実施例１に係る導電性を有する光硬化性組成物を製造した。なお、各原料を混合する場合において、シランカップリング剤、光増感剤、及び架橋性ケイ素基含有有機化合物は、架橋性ケイ素基含有有機重合体に相溶させて混合することが好ましい。
【０２９３】
（タックフリータイムの評価方法）
続いて、実施例１に係る光硬化性組成物を、ガラス基板上に厚さが１ｃｍになるように塗布した。そして、光硬化性組成物に指で触れた場合に、皮膚に光硬化性組成物が付着しなくなるまでの時間を測定した。
【０２９４】
（硬化時間の評価方法）
また、実施例１に係る光硬化性組成物を、スペーサーとしての厚さが５０μｍのカプトンテープを両端部に貼ったポリイミド（カプトン（登録商標）２００Ｈ、厚さ２５μｍ）上のカプトンテープが貼られていない領域に伸延した。そして、この状態の光硬化性組成物にメタルハライドランプを用いてＵＶ光を照射した。照射条件は、照度２２５ｍＷ、１２０００ｍＪ／ｃｍ２に設定した。ＵＶ光を照射後の光硬化性組成物を２３℃、５０％ＲＨ下で放置し、指で触れた時に皮膚に光硬化性組成物が付着しなくなるまでの時間を測定した
【０２９５】
（体積抵抗率の評価方法）
また、実施例１に係る光硬化性組成物を、スペーサーとしての厚さが５０μｍのカプトンテープを両端部に貼ったポリイミド（カプトン（登録商標）２００Ｈ、厚さ２５μｍ）上のカプトンテープが貼られていない領域に伸延した。そして、この状態の光硬化性組成物にメタルハライドランプを用いてＵＶ光を照射した。照射条件は、照度２２５ｍＷ、１２０００ｍＪ／ｃｍ２に設定した。そして、ＵＶ光を照射後の光硬化性組成物を２３℃、５０％ＲＨ下で４８時間放置することで、実施例１に係る導電性構造体としての硬化被膜を得た。次に、この硬化被膜の体積抵抗率を、三菱化学株式会社製ロレスター（ＭＣＰ−Ｔ３６０）を用い、４端針法により測定した。
【０２９６】
（碁盤目試験方法）
体積抵抗率の評価で得られた硬化皮膜について、ＪＩＳ  Ｋ５４００に準拠し、碁盤目試験を実施した。
【０２９７】
（実施例２）
実施例２に係る導電性を有する光硬化性組成物は、実施例１とは光増感剤の構成が異なる点を除き、同一の成分を採用し、同一の工程で製造すると共に同様に評価した。したがって、相違点を除き詳細な説明は省略する。実施例２においては、実施例１の各原料に加え、光増感剤として２質量部の２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン（イルガキュア１１７３、ＢＡＳＦ社製）を更に添加した。
【０２９８】
（比較例１）
比較例１に係る光硬化性組成物は、実施例１とは構成成分が一部異なる点を除き、略同一の工程で製造すると共に、同様に評価した。したがって、相違点を除き詳細な説明は省略する。比較例１においては、光増感剤としてのイルガキュア３７９と、架橋性ケイ素基含有化合物としての光アミノシラン発生化合物Ｂ１とを添加せず、シランカップリング剤として５質量部の３−アミノプロピルトリメトキシシラン（ＫＢＭ−９０３、ＢＡＳＦ社製）を添加した。
【０２９９】
（比較例２）
比較例２に係る光硬化性組成物は、実施例１とは構成成分が一部異なる点を除き、略同一の工程で製造すると共に、同様に評価した。したがって、相違点を除き詳細な説明は省略する。比較例２においては、架橋性ケイ素基含有化合物としての光アミノシラン発生化合物Ｂ１を添加せず、光増感剤として２質量部の２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン（イルガキュア１１７３、ＢＡＳＦ社製）を添加した。
【０３００】
実施例１及び実施例２、並びに比較例１及び比較例２に係る光硬化性組成物の原料組成と各試験結果について表１に示す。
【０３０１】
【表１】
2017002267.tif 000048
【０３０２】
（タックフリータイム）
実施例１及び実施例２に係る光硬化性組成物は、タックフリータイムが２４時間以上であり、光硬化性組成物の塗布作業等において十分な時間を確保できることが示された。一方、比較例１に係る光硬化性組成物については、タックフリータイムが５分間と非常に短く、光硬化性組成物の塗装作業等において十分な時間の確保が困難であることが示された。
【０３０３】
（硬化時間）
実施例１及び実施例２に係る光硬化性組成物は、硬化時間が１０分であり、光照射により速やかに硬化することが示された。一方、比較例２においては硬化時間が１５分と長いことが示された。なお、比較例１においては、硬化時間が１分であるが、これは光照射により比較例１に係る組成物が発熱したことに起因する。
【０３０４】
（体積抵抗率）
実施例１及び実施例２に係る光硬化性組成物が硬化した導電性構造体は、１．５０×１０−３Ω・ｃｍ以上３．５０×１０−３Ω・ｃｍ以下の体積抵抗率であり、良好な体積抵抗率であることが示された。
【０３０５】
（碁盤目試験）
実施例１及び実施例２に係る光硬化性組成物が硬化した導電性構造体においては、剥がれが認められず、良好な接着性を発揮していることが示された。一方、比較例２においては、１００マスのうち８０マスが剥がれ、接着性に難点があることが示された。
【０３０６】
したがって、実施例１及び２に係る光硬化性組成物はいずれも、硬化速度が速く、良好な印刷性と良好な作業性とを兼ね備えると共に、良好な導電性を有し、更に良好な接着性を発揮することが示された。
【０３０７】
以上、本発明の実施の形態及び実施例を説明したが、上記に記載した実施の形態及び実施例は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態及び実施例の中で説明した特徴の組合せのすべてが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。