(57)【要約】【課題】部品点数や製造工数を抑えた簡素な構成で、かつ、信頼性を向上させた回路基板、液体容器ホルダーおよび液体消費装置を提供すること。【解決手段】本発明の回路基板１０は、インクカートリッジ２０に対向して配置され、カートリッジ側端子群４４０と接続され、プリンター５０は、インクカートリッジ２０を収容するカートリッジホルダー６０と、カートリッジ側端子群４４０を制御する制御部５１０とを有し、カートリッジホルダー６０は基板ホルダー１００を有し、回路基板１０は、基板ホルダー１００によってカートリッジホルダー６０に固定され、ＩＣ１５およびチップ部品１６が配置された実装領域１４と、応力緩和領域１１と、を有し、応力緩和領域１１は、実装領域１４と、回路基板１０の長手方向の端部と、の間に配置されていることを特徴とする。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体消費装置に備えられる複数の液体容器に対向して配置され、前記液体容器の電気インターフェイスと接続される回路基板であって、
前記液体消費装置は、複数の前記液体容器を収容する液体容器ホルダーと、前記電気インターフェイスを制御する制御部とを有し、
前記液体容器ホルダーは基板ホルダーを有し、
前記回路基板は、長手方向が前記液体容器の配列方向に沿うように前記基板ホルダーによって前記液体容器ホルダーに固定され、ＩＣおよびチップ部品が配置された実装領域と、応力緩和領域と、を有し、
前記ＩＣおよび前記チップ部品は、前記制御部と前記電気インターフェイスとの間を電気的に接続する、信号の送受信が可能な経路上に配置され、
前記応力緩和領域は、前記実装領域と、前記回路基板の長手方向の端部と、の間に配置されていることを特徴とする回路基板。
【請求項２】
前記液体容器は、記憶装置を有するインクカートリッジであり、
前記液体容器ホルダーはカートリッジホルダーであり、
前記ＩＣは、前記電気インターフェイスを介して前記記憶装置と通信可能であることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記電気インターフェイスに接続される複数の端子組を有し、
前記ＩＣおよび前記チップ部品は、前記端子組のうち、両端の前記端子組の間に配置されることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の回路基板。
【請求項４】
前記応力緩和領域には開口が形成されていることを特徴とする、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の回路基板。
【請求項５】
ネジ止め用の開口部を有し、前記基板ホルダーにネジ止めによって保持され、
前記応力緩和領域には切欠が形成され、
前記開口部および前記切欠は、長辺側に設けられていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の回路基板。
【請求項６】
前記切欠は、２つの長辺の各々に２箇所設けられ、各個が対向するように配置されていることを特徴とする請求項５に記載の回路基板。
【請求項７】
請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の回路基板を備えたことを特徴とする液体容器ホルダー。
【請求項８】
複数の液体容器に対向して配置され、前記液体容器の電気インターフェイスと接続される端子を備えた回路基板と、
前記回路基板を保持する基板ホルダーと、
前記電気インターフェイスを制御する制御部と、
前記基板ホルダーに備えられた接続機構と、を有し、
前記電気インターフェイスと前記端子は、前記接続機構を介して電気的に接続され、
前記回路基板は、長手方向が前記液体容器の配列方向に沿うように前記基板ホルダーに保持され、ＩＣおよびチップ部品が配置された実装領域と、応力緩和領域と、を有し、
前記ＩＣおよび前記チップ部品は、前記制御部と前記電気インターフェイスとの間を電気的に接続する、信号の送受信が可能な経路上に配置され、
前記応力緩和領域は、前記実装領域と、前記回路基板の長手方向の端部と、の間に配置され、
前記基板ホルダーは、前記接続機構および前記回路基板を保持する保持部と、前記回路基板を前記接続機構に押圧するカバー部と、を有し、
前記カバー部は、前記保持部に対して固定される固定部を有し、
前記固定部は、前記回路基板の長手方向の端部と前記応力緩和領域との間に配置されることを特徴とする液体消費装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板、液体容器ホルダー、および液体消費装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
昨今、電子機器の小型化が進んでいる。小型化の進行にともなって、電子機器に組み込まれる（セットされる）回路基板には、電子機器内の限られたスペース（狭所）に収まることや、狭所にセットされても所期の機能を発揮すること、および、シンプルかつ安価であることなどが求められている。例えば、電子機器の一例であるインクジェットプリンターのキャリッジに組み込まれる回路基板にも、同様の要求がある。詳しくは、シンプルかつ安価であることに加えて、印刷時に往復運動するキャリッジの動作を妨げないように小型で、往復運動にともなう振動や衝撃が繰り返し加わっても、電子部品の損傷が生じない信頼性が求められていた。
【０００３】
他方、小型化にともない、抵抗やコンデンサーなどのチップ部品、ベアチップＩＣ（ICはIntegrated Circuitを指す。）などの電子部品も小型化され、回路基板に高密度実装されるため、製造工程などで印加される熱や、応力によって損傷する場合があった。特に、応力（外力）は、回路基板のセット時に生じることがあった。詳しくは、回路基板を電子機器に組み込む際、回路基板の外形や、回路基板に設けられた穴を、取付け（搭載）部位に形成されている爪や、ピンに勘合させる構成が一般的であるが、狭所に確実にセットする必要があるため、こじ入れるような作業となりがちであり、回路基板に相応な応力が掛ってしまうことがあった。
【０００４】
これらの問題に対応する技術として、例えば、特許文献１には、個々のチップ部品をサブ基板を介し、取付金具にて回路基板に実装し、半田付けの熱ストレスを低減しようとする技術が提案されている。また、特許文献２には、電子部品搭載用のランド部形成部位に切欠部を設けて、基板の変形応力を吸収し、チップ部品の破損を低減しようとする技術が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１−２７２９３号公報
【特許文献２】実開平５−８２０８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１および特許文献２に記載の技術では、部品点数や製造工数が増加してしまうという課題があった。詳しくは、特許文献１では、チップ部品ごとにサブ基板および取付金具が必要となり、部品点数の増加が不可避であった。さらに、チップ部品のサブ基板への搭載、およびサブ基板の回路基板への実装のため、製造工程や製造工数が増加してしまい、コスト増になってしまうという課題もあった。
また、特許文献２のプリント配線基板では、電子部品の数に対応した切欠部が必要となり、チップ部品の点数が増えると、切欠部を形成するための製造工数が増加し、やはりコスト増となるおそれがある。さらに、実装領域に複数の切欠部を形成するため、回路基板の強度が低下してしまい、十分な信頼性が得られないという課題もあった。
すなわち、部品点数や製造工数の増加を抑えた簡素な構成で、かつ、信頼性の高い回路基板が求められていた。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００８】
［適用例１］本適用例に係る回路基板においては、液体消費装置に備えられる複数の液体容器に対向して配置され、液体容器の電気インターフェイスと接続される回路基板であって、液体消費装置は、複数の液体容器を収容する液体容器ホルダーと、電気インターフェイスを制御する制御部とを有し、液体容器ホルダーは基板ホルダーを有し、回路基板は、長手方向が液体容器の配列方向に沿うように基板ホルダーによって液体容器ホルダーに固定され、ＩＣおよびチップ部品が配置された実装領域と、応力緩和領域と、を有し、ＩＣおよびチップ部品は、制御部と電気インターフェイスとの間を電気的に接続する、信号の送受信が可能な経路上に配置され、応力緩和領域は、実装領域と、回路基板の長手方向の端部と、の間に配置されていることを特徴とする。
【０００９】
本適用例によれば、インクジェットプリンターなどの液体消費装置に用いられる回路基板において、応力緩和領域を設けることによって、部品点数や製造工数およびコストの増加を抑え、かつ、信頼性を向上させることができる。詳しくは、インクジェットプリンターのキャリッジなどに組み込まれる回路基板は、設置スペースを確保するために、長方形のものが多く用いられている。長方形の回路基板の長手方向は、短手方向よりも応力による変形量が大きくなり、応力の影響を受けやすくなっている。本適用例では、回路基板の長手方向において、ＩＣおよびチップ部品が配置（実装）された実装領域より外側（端部側）に応力緩和領域を設けている。そのため、回路基板にかかる応力は、応力緩和領域で大部分が吸収され、実装領域には及びにくくなる。また、実装領域と応力緩和領域とが区分されるため、実装領域における回路基板の強度が確保される。これらにより、回路基板のセット時の応力や、キャリッジの運動による振動や衝撃に対して、ＩＣおよびチップ部品の損傷が抑制されて、回路基板の信頼性を向上させることができる。
【００１０】
さらに、応力緩和領域は、個々の部品ごとには形成されないため、部品点数および製造工数の増加を抑えることができる。以上により、シンプルな構成で、信頼性を向上させた、液体消費装置用の回路基板を提供することができる。
【００１１】
［適用例２］上記適用例に記載の回路基板においては、液体容器は、記憶装置を有するインクカートリッジであり、液体容器ホルダーはカートリッジホルダーであり、ＩＣは、電気インターフェイスを介して記憶装置と通信可能であることが好ましい。
【００１２】
これによれば、インクカートリッジの記憶装置に情報を記録させることができる。そのため、インクカートリッジを液体消費装置（カートリッジホルダー）から取り外しても情報が保持され、再び取り付けた場合に、インクカートリッジから情報を引き出すことができる。また、液体消費装置の回路基板に搭載されたＩＣによって、インクカートリッジが保持する情報を読み取り、処理することができる。
【００１３】
［適用例３］上記適用例に記載の回路基板においては、電気インターフェイスに接続される複数の端子組を有し、ＩＣおよびチップ部品は、端子組のうち、両端の端子組の間に配置されることが好ましい。
【００１４】
これによれば、個々の液体容器と回路基板とが、端子組および電気インターフェイスを介して信号の送受信が可能となる。また、回路基板において、ＩＣおよびチップ部品が両端の端子組よりも内側に配置される。そのため、ＩＣおよびチップ部品が配置される実装領域は、回路基板の長手方向の端部から離れて設けられる。これにより、応力緩和領域も上記端部から離して設けることが可能となり、応力緩和領域が上記端部に近い場合と比べて、応力を効果的に緩和することができる。
【００１５】
［適用例４］上記適用例に記載の回路基板においては、応力緩和領域には開口が形成されていることが好ましい。
【００１６】
これによれば、回路基板にかかる応力を、応力緩和領域が撓むことによって、吸収し緩和することができる。そのため、シンプルな構成により、実装領域に及ぶ応力を緩和し、ＩＣおよびチップ部品の損傷を抑制して、信頼性を向上させることができる。
【００１７】
［適用例５］上記適用例に記載の回路基板においては、ネジ止め用の開口部を有し、基板ホルダーにネジ止めによって保持され、応力緩和領域には切欠が形成され、開口部および切欠は、長辺側に設けられていることが好ましい。
【００１８】
これによれば、開口部を用いてネジ止めする際に発生する、回路基板の平面に略平行な応力（トルク）を、切欠によって吸収して緩和することができる。そのため、シンプルな構成により、実装領域に及ぶ応力を緩和し、ＩＣおよびチップ部品の損傷を抑制して、信頼性を向上させることができる。
【００１９】
［適用例６］上記適用例に記載の回路基板においては、切欠は、２つの長辺の各々に２箇所設けられ、各個が対向するように配置されていることが好ましい。
【００２０】
これによれば、２つの切欠を長辺同士で対向するように設けることにより、回路基板のネジ止めで生じるトルクを、効果的に吸収することができる。詳しくは、回路基板のネジ止めにより、ネジ止め用の開口部を回転中心とするトルクが回路基板にかかる。このトルクに対し、一方の切欠は切欠きが広がる方向へ変形し、対向する他方の切欠は切欠きが狭まる方向へ変形する。対向する切欠同士が逆に変形することにより、トルクを吸収して緩和することができる。これによって、シンプルな構成で実装領域に及ぶ応力を緩和し、ＩＣおよびチップ部品の損傷を抑制して、信頼性を向上させることができる。
【００２１】
［適用例７］上記適用例に記載の液体容器ホルダーは、上記回路基板を備えることが好ましい。
【００２２】
これによれば、ＩＣおよびチップ部品の損傷が抑制されるため、液体容器ホルダーに収容される液体容器の情報などを、安定して処理することができる。また、回路基板の部品点数が抑えられるため、液体容器ホルダーの質量を軽減することができる。
【００２３】
［適用例８］本適用例に係る液体消費装置においては、複数の液体容器に対向して配置され、液体容器の電気インターフェイスと接続される端子を備えた回路基板と、回路基板を保持する基板ホルダーと、電気インターフェイスを制御する制御部と、基板ホルダーに備えられた接続機構と、を有し、電気インターフェイスと端子は、接続機構を介して電気的に接続され、回路基板は、長手方向が液体容器の配列方向に沿うように基板ホルダーに保持され、ＩＣおよびチップ部品が配置された実装領域と、応力緩和領域と、を有し、ＩＣおよびチップ部品は、制御部と電気インターフェイスとの間を電気的に接続する、信号の送受信が可能な経路上に配置され、応力緩和領域は、実装領域と、回路基板の長手方向の端部と、の間に配置され、基板ホルダーは、接続機構および回路基板を保持する保持部と、回路基板を接続機構に押圧するカバー部と、を有し、カバー部は、保持部に対して固定される固定部を有し、固定部は、回路基板の長手方向の端部と応力緩和領域との間に配置されることを特徴とする。
【００２４】
本適用例によれば、回路基板が、部品点数の増加を抑えたシンプルな構成となるため、回路基板のコスト増を抑えながら、液体消費装置内の狭所に組み込むことができる。また、回路基板の長手方向において、端部側がカバー部の固定部に対向し、それより内側に応力緩和領域が設けられる。そのため、回路基板が基板ホルダーに保持されたり、端子が接続機構（バネ接点）に押圧されたりする際に、回路基板が受ける応力が応力緩和領域によって吸収、緩和される。これにより、回路基板に配置されるＩＣおよびチップ部品の損傷が抑制されて、情報の処理や送受信が安定的に行われる。したがって、搭載される回路基板をコンパクトなものとしながら、情報の処理などの信頼性を向上させた液体消費装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】実施形態１に係るインクジェットプリンターを示す斜視図。
【図２】カートリッジホルダーを示す斜視図。
【図３】インクカートリッジを示す斜視図。
【図４】インクカートリッジのカートリッジ基板を示す側面図。
【図５】基板ホルダーの構成を示す上面図。
【図６】基板ホルダーの構造を示す模式図。
【図７】回路基板の構成を示す表面図。
【図８】回路基板の構成を示す裏面図。
【図９】回路基板の変形状態を示す模式図。
【図１０Ａ】比較例としての従来の回路基板の構成を示す表面図。
【図１０Ｂ】従来の回路基板の変形状態を示す模式図。
【図１１】基板ホルダーの接続機構を示す斜視図。
【図１２】基板ホルダーにおける回路基板の保持状態を示す断面図。
【図１３】実施形態２に係る回路基板の表面図。
【図１４】回路基板の固定状態を示す模式図。
【図１５】従来の回路基板の固定状態を示す模式図。
【図１６】変形例１に係る回路基板を示す表面図。
【図１７】変形例２に係る回路基板を示す表面図。
【図１８】応力緩和領域を示す部分断面図。
【図１９】変形例３に係るインクジェットプリンターを示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下の各図においては、各部材を認識可能な程度の大きさにするため、各部材の尺度を実際とは異ならせしめている。
【００２７】
（実施形態１）
＜インクジェットプリンター＞
本実施形態に係る液体消費装置の構成について、図１を参照して説明する。本実施形態では、液体消費装置として、インクの液滴をインクジェットヘッド（以降、単にヘッドともいう）によって被記録媒体に吐出、着弾させ、画像などを形成（印刷）するインクジェットプリンター（以降、単にプリンターともいう）を例に挙げて説明する。図１は、実施形態１に係るインクジェットプリンターを示す斜視図である。
【００２８】
本実施形態のプリンター５０は、いわゆるシリアルプリンターと呼ばれているものである。シリアルプリンターとは、所定の方向に移動するキャリッジにヘッドが搭載され、キャリッジと共にヘッドが移動しながら印刷を行うプリンターをいう。また、プリンター５０は、キャリッジに液体容器（インクカートリッジ）が搭載された、いわゆるオンキャリッジ型でもある。
【００２９】
図１に示すように、プリンター５０は、キャリッジ５０１、主走査機構５０２、制御部５１０、プラテンローラー５３４を有している。キャリッジ５０１は、液体容器ホルダーとしてのカートリッジホルダー６０とヘッド５４０とを有している。カートリッジホルダー６０には、複数の液体容器としてのインクカートリッジ２０を着脱可能な構成としている。ここで、キャリッジ５０１のプリンター５０の幅方向をＹ方向、プリンター５０の奥行方向をＸ方向、Ｘ方向およびＹ方向と直交する、プリンター５０の高さ方向をＺ方向とする。また、説明の便宜上、プリンター５０を水平面に正しく置いた場合のＺ方向（鉛直方向）における上方を、単に上方ともいう。
【００３０】
主走査機構５０２は、キャリッジ５０１に接続されたタイミングベルト５２４、タイミングベルト５２４を駆動するモーター５２２を有している。タイミングベルト５２４は主走査方向（Ｙ方向）に架設されている。キャリッジ５０１は、タイミングベルト５２４を介してモーター５２２によって駆動され、主走査方向に往復運動が可能である。これにより、主走査機構５０２は、キャリッジ５０１を主走査方向に往復運動させる機能を備えている。
【００３１】
プラテンローラー５３４は、印刷を施すシート状の被記録媒体９０を、上記主走査方向と直交する副走査方向（Ｘ方向）に、搬送する機能を備えている。これにより、キャリッジ５０１に搭載されるヘッド５４０は、被記録媒体９０に対して、主走査方向および副走査方向へ、相対的に走査を可能としている。
【００３２】
インクカートリッジ２０は、被記録媒体９０に画像などを印刷するインクを収納している。それらのインクとしては、例えば、ブラック、シアン、マゼンタ、イエロー、グリーン、オレンジなどの色を呈するインクが挙げられる。これらのインクは、インクカートリッジ２０に個別に収納されている。インクの色種はこの組み合わせに限定されない。これらのインクは、ヘッド５４０に供給されて印刷によって消費される。図１では、インクカートリッジ２０の数を６個としているが、これに限定されるものではない。
【００３３】
ヘッド５４０は、被記録媒体９０と対向する面にノズル面（図示せず）を有している。ノズル面には、複数のノズル（図示せず）からなるノズル列（図示せず）が各色インクに対応して個別に配置されている。インクは、インクカートリッジ２０からヘッド５４０に供給され、ヘッド５４０内のアクチュエーター（図示せず）によって、ノズルから液滴として吐出される。吐出されたインクの液滴は被記録媒体９０に着弾して、画像、テキスト、模様、色彩などが被記録媒体９０に形成（印刷）される。
【００３４】
ここで、ヘッド５４０では、アクチュエーター（駆動手段）として圧電素子を用いているが、この方式に限定されない。例えば、アクチュエーターとして、振動板を静電吸着により変位させる電気機械変換素子や、加熱によって生じる気泡によってインクを液滴として吐出させる電気熱変換素子を用いてもよい。
【００３５】
制御部５１０はプリンター５０全体の動作を制御する。これらの動作には、上述したキャリッジ５０１の走査、ヘッド５４０からのインクの吐出、被記録媒体９０の搬送などの印刷動作に加えて、メンテナンスなどの保守動作も含まれる。そのために、制御部５１０と複数の作動機構とはケーブルハーネスなどで接続され、電気信号の送受信を可能としている。図１には、キャリッジ５０１と制御部５１０とを接続するケーブルハーネスとして、ＦＦＣ（Flexible Flat Cable）５１７が示されている。また、制御部５１０を情報機器（図示せず）と接続して、印刷する画像などのデータ、インクカートリッジ情報、印刷条件、メンテナンス指示などを送受信させることができる。
【００３６】
＜カートリッジホルダー＞
キャリッジ５０１のカートリッジホルダー６０について、図２を参照して説明する。図２は、カートリッジホルダーを示す斜視図である。図２では、カートリッジホルダー６０に、インクカートリッジ２０が１個だけ装着された状態を示している。
【００３７】
図２に示すように、カートリッジホルダー６０は、５つの壁部６０１，６０３，６０４，６０５，６０６、基板ホルダー１００を有している。５つの壁部からなる空間が、カートリッジ収容室６０２を形成している。カートリッジ収容室６０２は、仕切り壁６０７によって、各インクカートリッジ２０を受け入れ可能な複数のスロット（装着空間）に分割されている。仕切り壁６０７は、スロットにインクカートリッジ２０を挿入する際のガイドとして機能する。各スロットは、Ｙ方向に並んで形成されている。そのため、複数のインクカートリッジ２０は、配列方向がＹ方向となるように配列されて装着される。
【００３８】
スロットごとに、インク供給管６４０、第１の接続機構７０、レバー８０、凹部６２０が設けられている。スロットの一側面（カートリッジ収容室６０２）の上方（Ｚ方向の上面）は、開放部となっている。この開放部から、インクカートリッジ２０がカートリッジホルダー６０に着脱される。
【００３９】
壁部６０３のカートリッジ収容室６０２内面側には、基板ホルダー１００が取り付けられている。上述した第１の接続機構７０およびレバー８０は、基板ホルダー１００に備わっている。第１の接続機構７０は、インクカートリッジ２０の配列に対応して、Ｙ方向に配列されている。また、上述したＦＦＣ５１７（図１参照）は、基板ホルダー１００内部まで延伸され、後述する回路基板に接続されている。
【００４０】
レバー８０および凹部６２０は、インクカートリッジ２０を係止するための機構である。インクカートリッジ２０は、レバー８０、凹部６２０によって係止されることにより、カートリッジホルダー６０に装着される。この状態を、「インクカートリッジ２０がカートリッジホルダー６０に装着された状態」、または「装着状態」ともいう。装着状態において、インク供給管６４０は、インクカートリッジ２０に収納されたインクをヘッド５４０へと供給する機能を備えている。
【００４１】
＜インクカートリッジ＞
インクカートリッジ２０について、図３を参照して説明する。図３は、インクカートリッジを示す斜視図である。
【００４２】
図３に示すように、インクカートリッジ２０は、外郭２２２、インクを収納するインク収納部２６０、インク供給口２８０、カートリッジ基板４００を有している。インクカートリッジ２０をカートリッジホルダー６０に装着する場合に、装着方向ＳＤはＺ方向下方としている。
【００４３】
インクカートリッジ２０の長さ（Ｘ方向の寸法）、幅（Ｙ方向の寸法）、高さ（Ｚ方向の寸法）は、長さ、高さ、幅の順に大きい。これらの寸法は、任意に変更が可能であり、上述の大小関係に限定されない。
【００４４】
外郭２２２は、インク収納部２６０を含む内部空間を区画規定している。外郭２２２は、インクカートリッジ２０の外壁面の少なくとも一部を構成している。外郭２２２の形成材料としては、例えば、ポリプロピレンなどの樹脂を用いてもよい。また、外郭２２２の一部は樹脂製のフィルムなどで形成されていてもよい。外郭２２２（インクカートリッジ２０）は、対向する側面同士が略合同な形状を有した角柱状を成し、概形を略直方体としている。
【００４５】
外郭２２２のＸ方向にて対向する端面２０３，２０４には、それぞれ第１凸部２１０、第２凸部２２０が設けられている。インクカートリッジ２０がカートリッジホルダー６０に装着された状態では、第１凸部２１０がカートリッジホルダー６０のレバー８０（図２参照）に係止され、第２凸部２２０がカートリッジホルダー６０の凹部６２０（図２参照）に係止される。
【００４６】
インク収納部２６０には、所定の色を呈するインクが収納されている。インク色としては、例えば、ブラック、シアン、マゼンタ、イエロー、バイオレット、グリーン、オレンジ、クリアーなどが挙げられる。
【００４７】
インク供給口２８０は、インクカートリッジ２０のＺ方向下方の底面２０１に、Ｚ方向下方に突出して設けられている。インク供給口２８０は、外郭２２２内部でインク収納部２６０と連通している。装着状態において、インク供給口２８０は、カートリッジホルダー６０のインク供給管６４０と嵌合される。これにより、インク収納部２６０から、カートリッジホルダー６０を経てヘッド５４０（図１参照）まで、インクの流通が可能なインクの供給流路が形成される。
【００４８】
カートリッジ基板４００は、端面２０３と底面２０１との間に設けられた設置部２０８Ｔに取り付けられている。カートリッジ基板４００は、平面視にて略矩形状を成している。設置部２０８Ｔは、装着状態において、カートリッジ基板４００の表面４０８と、カートリッジホルダー６０の第１の接続機構７０（図２参照）とが、接触可能なように形成されている。
【００４９】
図４は、インクカートリッジのカートリッジ基板を示す側面図である。図４に示すように、カートリッジ基板４００は、表面４０８に設けられたカートリッジ側端子群４４０と、記憶装置４２０とを有している。インクカートリッジ２０の電気インターフェイスとしてのカートリッジ側端子群４４０は、インクカートリッジの装着状態にて第１の接続機構７０（図２参照）と電気的に接続される。
【００５０】
記憶装置４２０は、表面４０８と対向する裏面４０９に配置されている。記憶装置４２０には、インクカートリッジ２０に収納されるインクに関する情報、例えば、インク色、インク残量などを格納可能としている。また、記憶装置４２０には、インクカートリッジ２０に関するインクカートリッジ情報も格納することができる。インクカートリッジ情報としては、例えば、インクカートリッジ２０の識別情報、製造情報などが挙げられる。記憶装置４２０としては、不揮発性のメモリー（ＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory）など）が用いられる。
【００５１】
カートリッジ側端子群４４０は、記憶装置４２０に接続された、複数の記憶装置用端子（図示せず）を有している。具体的には、電源端子、接地端子、検出端子などが挙げられる。これらの端子は、Ｙ方向と略平行に２列に配列されている。カートリッジ側端子群４４０は、装着状態において、第１の接続機構７０を介し、後述する基板ホルダー１００の回路基板と電気的に接続される。
【００５２】
さらに、カートリッジ基板４００には、記憶装置４２０と電気的に接続可能な回路素子（図示せず）を配置してもよい。回路素子は各種検出用の素子であり、例えば、抵抗素子、抵抗素子以外の受動素子（キャパシターなど）、能動素子（半導体素子など）が用いられる。
【００５３】
＜基板ホルダー＞
基板ホルダー１００の構成について、図５を参照して説明する。図５は、基板ホルダーの構成を示す上面図である。
【００５４】
図５に示すように、基板ホルダー１００は、上述した第１の接続機構７０およびレバー８０に加えて、保持部１８０、カバー部１９０を有している。Ｙ方向に６個配列されるインクカートリッジ２０に対応するため、基板ホルダー１００には、第１の接続機構７０がＹ方向に同数配列されている。そのため、基板ホルダー１００は、Ｙ方向に細長い部品を形成している。カバー部１９０には固定部としてのネジ止め部１９１が設けられている。ネジ止め部１９１は、カバー部１９０のＹ方向（長手方向）の両端部に、それぞれに１個ずつ設けられている。また、基板ホルダー１００には、回路基板１０が内蔵されている。
【００５５】
基板ホルダー１００の構造について、図６を参照して説明する。図６は、基板ホルダーの構造を示す模式図である。図６に示すように、基板ホルダー１００の構造は、保持部１８０、回路基板１０、カバー部１９０などの部品が組み合わされて形成されている。
【００５６】
保持部１８０は、回路基板１０を保持する機能を備えている。保持部１８０は、回路基板の設置面１８７を有している。設置面１８７には、第２の接続機構７１、保持部のネジ開口部１９３が配置されている。第２の接続機構７１は、複数の第１の接続機構７０と対応して、第１の接続機構７０と同数の６個がＹ方向に配列されている。個々の第２の接続機構７１と第１の接続機構７０とは、それぞれが対応して配置され、対応する同士が電気的に接続されている。なお、対応する第１の接続機構７０および第２の接続機構７１は、一つの部品として一体化して形成されていてもよい。ネジ開口部１９３は、保持部１８０のＹ方向の両端部に１個ずつ、ネジ止め部１９１に対応する位置に設けられている。また、設置面１８７には、回路基板１０を精度よく位置決めして保持するために、突起や溝などの位置規制部（図示せず）を設けてもよい。
【００５７】
回路基板１０は、第２の接続機構７１の配列方向（インクカートリッジ２０の配列方向でもある。）に沿うように、基板ホルダー１００によってカートリッジホルダー６０に固定されている。そのため、回路基板１０は、Ｙ方向（長手方向）の寸法に対して短手方向の寸法が充分に小さく、平面視が略短冊状の板状としている。回路基板１０のおおよその外形寸法は、例えば、長手方向（長辺）１２０ｍｍ、短手方向（短辺）１５ｍｍ、厚さ１．５ｍｍとしている。なお、回路基板１０の外形寸法は、上記数値に限定されるものではない。
【００５８】
回路基板１０は表面としての第１面１７を有している。回路基板１０には、実装領域１４、応力緩和領域１１、ネジ止め用のネジ開口部１９２が設けられている。ネジ開口部１９２は回路基板１０の長辺側に設けられ、その位置はネジ止め部１９１およびネジ開口部１９３と対応している。また、ネジ開口部１９２は、第１面１７から、第１面１７と対向する裏面まで貫通している。
【００５９】
実装領域１４は第１面１７のＹ方向中央側に設けられている。第１面１７における実装領域１４の長手方向は、平面視で、第２の接続機構７１と重なっている。また、実装領域１４の短手方向は、第１面１７の長辺側の縁近傍まで及んでいる。
【００６０】
実装領域１４には、ＩＣ１５およびチップ部品１６などが実装されている。これらの電子部品は、プリンター５０および回路基板１０の小型化、軽量化のため、小型の部品を用いることが好ましい。図６では、ＩＣ１５を１個、チップ部品１６を２個示しているが、実装領域１４に配置される部品の種類および数は限定されない。また、実装領域１４には、上述したＦＦＣ５１７（図１参照）と回路基板１０とを、電気的に接続するコネクター（図示せず）が配置されている。
【００６１】
応力緩和領域１１は、実装領域１４と、回路基板１０の長手方向端部のネジ開口部１９２と、の間に配置されている。すなわち、応力緩和領域１１は、第１面１７において、実装領域１４の長手方向の両側に、実装領域１４と隣り合って２箇所配置されている。また、応力緩和領域１１は、第１面１７および裏面も帯状（腹巻状）に囲むように連続して設けられている。ここで、応力緩和領域１１は平面的に、第２の接続機構７１と重ならない位置に形成されている。
【００６２】
応力緩和領域１１には、回路基板１０に作用する応力を緩和するために、開口としての応力緩和開口部１２が形成されている。応力緩和開口部１２は、応力緩和領域１１のそれぞれに、回路基板１０の短手方向に直列して２個、合計４個が配置されている。応力緩和開口部１２は、第１面１７から裏面まで貫通している。なお、本実施形態では、応力緩和のために開口部を合計４個設けたが、これに限定されるものではない。回路基板１０において応力緩和機能を有していれば、例えば、ミシン目、スリット、溝、薄厚化、形成材料変更などを任意に用いることができる。
【００６３】
カバー部１９０は、回路基板１０を覆って保護すると共に、回路基板１０を第２の接続機構７１に押圧する機能を有している。ネジ止め部１９１は、カバー部１９０のネジ止め用の開口部である。ネジ止め部１９１からネジ１９５を挿入して、ネジ開口部１９２を通し、ネジ開口部１９３へ、ネジ止めを可能としている。このように、保持部１８０、回路基板１０、およびカバー部１９０が組み立てられ、回路基板１０はネジ止めにより基板ホルダー１００に保持される。
【００６４】
このとき、カバー部１９０によって、回路基板１０は第２の接続機構７１に押圧された状態が維持される。そのため、インクカートリッジ２０の装着状態においては、カートリッジ基板４００（図４参照）から、第１の接続機構７０、第２の接続機構７１、回路基板１０、ＦＦＣ５１７を介して制御部５１０まで、電気的に接続される。
【００６５】
なお、本実施形態では、基板ホルダー１００の組立方法として、ネジ止めを例示したが、これに限定されない。例えば、ネジ止めの他、嵌合、接着、融着などの方法を用いてもよい。
【００６６】
＜回路基板＞
回路基板１０の構成について、図７および図８を参照して説明する。図７は、回路基板の構成を示す表面図である。図８は、回路基板の構成を示す裏面図である。
【００６７】
図７および図８に示した回路基板１０は、上述したように、略短冊状の板状を成している。プリンター５０は、昨今の筐体小型化の要請に対応して、高さ（Ｚ方向の寸法）が抑えられている。そのため、図１に示したように、キャリッジ５０１およびカートリッジホルダー６０のＺ方向の寸法が制限され、回路基板１０は従来よりも細長く形成される傾向にある。これによって、回路基板１０は、外力、特に長手方向の応力の影響を受けやすくなっている。
【００６８】
回路基板１０として、リジッド基板に分類されるガラスエポキシ基板を用いている。回路基板１０は、第２の接続機構７１に押圧されることにより、電気的接続が確保される。そのため、特に、実装領域１４は強度（剛性）が必要であり、リジッド基板を用いることが好ましい。そのようなリジッド基板として、ガラスエポキシ基板の他、紙フェノール基板、紙エポキシ基板、セラミック基板などを用いることができる。
【００６９】
回路基板１０は、第１面１７（表面）と、裏面の第２面１８とを有している。図７には第１面１７が示され、図８には第２面１８が示されている。なお、第１面１７の説明については、上述と重複する内容を省略する。
【００７０】
回路基板１０は、プリンター５０の主制御を司る制御部５１０（図１参照）に対し、サブ制御回路として、メモリー制御および装着検出の機能を備えている。図７に示す第１面１７に配置（実装）されたＩＣ１５およびチップ部品１６などの電子部品は、回路基板１０のサブ制御回路としての機能を担っている。ＩＣ１５およびチップ部品１６は、制御部５１０とカートリッジ側端子群４４０（図４参照）との間を電気的に接続し、信号の送受信が可能な経路上に配置されている。そのため、ＩＣ１５は、カートリッジ側端子群４４０を介して、インクカートリッジ２０の記憶装置４２０（図４参照）と通信が可能な構成としている。
【００７１】
ＩＣ１５としては、上述したメモリー制御および検出の機能を備えた能動部品であれば特に限定されず、既存のものを用いることができる。チップ部品１６としては、およそ３．２ｍｍ×１．６ｍｍ以下の小型の受動部品が用いられる。このような小型の受動部品としては、チップ抵抗、チップビーズ、チップコンデンサーなどが挙げられる。これらの電子部品の回路基板１０への実装には、挿入実装や表面実装など公知の技術を用いることができる。なお、実装領域１４には、回路基板１０の主な機能を担うＩＣ１５およびチップ部品１６などが配置されるが、その他のチップ部品が実装領域１４以外の領域（例えば、応力緩和領域１１）に配置されてもよい。
【００７２】
応力緩和領域１１の応力緩和開口部１２は、回路基板１０の厚さ方向を貫通する開口部であり、例えばスルーホールなどと同様な簡素な構成としている。そのため、応力緩和開口部１２は、回路基板１０の既存の製造工程で形成することが可能である。そのような製造工程としては、例えば、複数の回路基板１０が配列された母材の状態でスルーホールなどを形成する工程や、回路基板１０を単品分離する切断プレス工程などが挙げられる。これにより、応力緩和開口部１２を設けても、回路基板１０における部品点数や製造工程の増加を抑えることができる。また、応力緩和領域１１と実装領域１４とは重ならないため、応力緩和開口部１２を設けても、実装領域１４の強度低下が抑えられている。
【００７３】
図８に示すように、第２面１８は、応力緩和領域１１、ネジ開口部１９２、端子組としての端子群１３を有している。端子群１３は、第２の接続機構７１に対応して、同数の６個が設けられている。また、端子群１３は、複数の端子３を有し、端子３が群となって１つの端子群１３が形成されている。端子３は、後述する第２の接続機構７１のバネ端子と電気的に接続されるため、対応する位置に配置されている。そのため、平面視で、実装領域１４は、回路基板１０の長手方向における両端の端子群１３の間に配置されている。これにより、第２面１８の複数の端子群１３にも、応力緩和の効果を付与することができる。
【００７４】
端子群１３は、記憶装置用端子（ＲＳＴ、ＳＣＫ、ＶＤＤ、ＶＳＳ、ＳＤＡ）としての端子３を備えている。これらの端子３のうち、端子ＶＤＤ（電源端子）、端子ＶＳＳ（接地端子）は電源電位であり、記憶装置４２０に基準電位を供給する。また、端子群１３には、少なくとも１つの検出端子（ＤＴ１、ＤＴ２）としての端子３も有している。これらの複数の端子３は、後述する第１の接続機構７０および第２の接続機構７１のバネ端子を介して、インクカートリッジ２０のカートリッジ側端子群４４０（図４参照）の対応する端子と電気的に接続可能な構成としている。
【００７５】
次に、応力を受けた場合の、回路基板１０などの変形状態について、図９、図１０Ａおよび図１０Ｂを参照して説明する。図９は、回路基板の変形状態を示す模式図である。図１０Ａは、比較例としての従来の回路基板の構成を示す表面図である。図１０Ｂは、従来の回路基板の変形状態を示す模式図である。
【００７６】
図９は、回路基板１０について、図７と同様な平面図と、回路基板１０が長手方向に応力を受けた場合の側面図とを並べて示している。図９に示したように、回路基板１０は、長手方向に作用する応力を受けると、応力緩和領域１１が撓んで変形する。これに対して、実装領域１４では、撓みが抑えられている。これは、応力緩和開口部１２が形成された応力緩和領域１１の剛性が実装領域１４よりも低くなることにより、応力緩和領域１１に応力が集中するからである。また、実装領域１４に配置された電子部品なども、実装領域１４の剛性を高める役割を果たしている。すなわち、応力緩和領域１１によって応力が吸収（緩和）され、実装領域１４の撓みが抑えられている。そのため、実装領域１４に配置されたＩＣ１５およびチップ部品１６などの電子部品には応力が及びにくくなり、それらの電子部品の損傷を抑制することができる。さらには、実装領域１４に配置された配線などの損傷も抑制することができる。
【００７７】
なお、上述したように回路基板１０は略短冊状であるため、短手方向の撓みは長手方向の撓みに比べて充分に小さくなる。そのため、回路基板１０に対して、短手方向に作用する応力の影響は軽微となる。
【００７８】
図１０Ａに示した従来の回路基板１０Ｂは、第１面１７Ｂ（表面）、裏面１８Ｂ（図１０Ｂ参照）、回路基板１０Ｂのネジ開口部１９２Ｂなどを有している。第１面１７Ｂには、ＩＣ１５Ｂおよびチップ部品１６Ｂが配置されている。従来の回路基板１０Ｂは、回路基板１０における応力緩和領域１１および応力緩和開口部１２を有していない他は、回路基板１０と同一の形成材料および同一の形状としている。
【００７９】
図１０Ｂに示したように、従来の回路基板１０Ｂは、長手方向に作用する応力を受けると、全体が弓なりに撓んで変形する。そのため、ＩＣ１５Ｂおよびチップ部品１６Ｂには、実装面の変形に起因する応力が作用する。これにより、ＩＣ１５Ｂおよびチップ部品１６Ｂなどの電子部品や電気的な接点に、クラックなどの損傷が発生する可能性が高くなる。また電子部品のみならず、配線にも損傷が発生するおそれがある。
【００８０】
＜接続機構＞
基板ホルダー１００の第２の接続機構の構成について、図１１を参照して説明する。図１１は、基板ホルダーの接続機構を示す斜視図である。
【００８１】
図１１に示した第２の接続機構７１は、端子台７０９、端子台７０９に保持された複数のバネ端子７３１を有している。複数のバネ端子７３１は、回路基板１０の第２面１８に配置された、端子群１３の対応する端子３（図８参照）と電気的に接続される。そのため、第２の接続機構７１は、バネ端子７３１と端子３とが接触可能に配置されている。
【００８２】
バネ端子７３１は、電気伝導性を備えた弾性部材であり、本実施形態では金属製のバネを用いている。バネ端子７３１は、外力を受けると傾斜面７０８から突出した部分が変位する。そのため、基板ホルダー１００が組み立てられた状態では、バネ端子７３１により、回路基板１０が押し返される方向に付勢力が発生する。すなわち、回路基板１０の端子群１３（端子３）によって、傾斜面７０８から突出したバネ端子７３１が、傾斜面７０８側に押し込まれ、その反力として付勢力が発生する。この付勢力により、バネ端子７３１と端子３との電気的接続が確かなものとされる。
【００８３】
なお、第１の接続機構７０については、カートリッジ側端子群４４０（図４参照）と電気的に接続される以外は、第２の接続機構７１と同様の構成としているため、説明を省略する。
【００８４】
図１２は、基板ホルダーにおける回路基板の保持状態を示す断面である。図１２は、図５のＡ−Ａ断面を示している。図１２に示すように、回路基板１０は、保持部１８０とカバー部１９０とに挟まれて保持されている。カバー部１９０は、回路基板１０の第１面１７と対向する面に、リブ部１９６を有している。リブ部１９６は、第１面１７の両長辺の縁側に設けられている。基板ホルダー１００が組み立てられた状態では、リブ部１９６の突起先端が第１面１７と接触して、回路基板１０の第２面１８が第２の接続機構７１に押圧される。
【００８５】
リブ部１９６により、カバー部１９０と第１面１７との間に空隙１７０が形成される。空隙１７０は、ＩＣ１５などの厚みが大きな電子部品を実装したり、コネクター（図示せず）と接続されるＦＦＣ５１７（図１参照）を引廻したりする空間としている。
【００８６】
以上に述べたように、本実施形態に係る回路基板１０によれば、以下の効果を得ることができる。
【００８７】
本実施形態に係る回路基板１０は、応力緩和領域１１を有している。応力緩和領域１１は、実装領域１４に対して、回路基板１０の長手方向の端部寄りに設けられている。応力緩和領域１１には、応力緩和開口部１２が配置されている。応力緩和開口部１２によって、応力緩和領域１１の剛性（強度）が抑制された構成としている。そのため、製造工程や回路基板１０が組み込まれて使用される際に、回路基板１０を撓ませるような応力が作用した場合に、応力緩和領域１１が撓むことで応力が吸収され、実装領域１４まで応力が及びにくくなる。これにより、実装領域１４に配置されたＩＣ１５およびチップ部品１６などの電子部品や、電気的接点、配線などの損傷が抑えられる。したがって、従来の回路基板よりも、回路基板１０の信頼性を向上させることができる。
【００８８】
また、応力緩和開口部１２は簡素な構成であり、回路基板１０の既存の製造工程で形成することが可能である。そのため、応力緩和開口部１２を設けても、従来の回路基板と比べて、部品点数や製造工程の増加を抑えることができる。
さらに、第２面１８の実装領域１４と対向する領域には、端子群１３が配列され、第２の接続機構７１と電気的に接続される。このとき、応力緩和領域１１によって、実装領域１４の撓みが抑えられるため、その裏面にあたる端子群１３が配置された領域でも撓みや変形が抑えられる。これにより、端子群１３（端子３）と第２の接続機構７１のバネ端子７３１との接点が確保され、不接触などの不具合の発生を低減することができる。
【００８９】
すなわち、部品点数や製造工程の増加を抑えた簡素な構成で、信頼性を向上させた回路基板１０を提供することができる。また、回路基板１０を組み込むことにより、回路基板１０およびカートリッジホルダー６０のコストを抑えてコンパクトなものとしながら、電気特性などの信頼性が向上したプリンター５０を提供することができる。
【００９０】
（実施形態２）
＜回路基板＞
本実施形態に係る回路基板の構成について、図１３を参照して説明する。図１３は、実施形態２に係る回路基板の表面図である。なお、実施形態１と同一の構成部位については、同一の番号を使用し、重複する説明は省略する。
【００９１】
図１３に示した回路基板１１０は、上記実施形態の応力緩和領域１１と同様な位置に、応力緩和領域１１１を有している。応力緩和領域１１１には、上記実施形態の応力緩和開口部１２に代えて、切欠１１２ａ，１１２ｂ，１１２ｃ，１１２ｄが配置されている。切欠１１２ａ，１１２ｂ，１１２ｃ，１１２ｄは、回路基板１１０の長辺の各々に２箇所設けられている。一方の長辺に設けられた切欠１１２ａおよび切欠１１２ｃと、他方の長辺に設けられた切欠１１２ｂおよび切欠１１２ｄとは、それぞれが対向するように配置されている。
【００９２】
切欠１１２ａ，１１２ｂ，１１２ｃ，１１２ｄの短手方向の寸法は、回路基板１１０の短手方向の寸法の１／３以下であることが好ましい。切欠１１２ａ，１１２ｂ，１１２ｃ，１１２ｄの長手方向の寸法は、回路基板１１０の短手方向の寸法以下であることが好ましい。切欠１１２ａ，１１２ｂ，１１２ｃ，１１２ｄの寸法を上記の範囲とすることにより、回路基板１１０の強度を確保した上で、応力を緩和することが可能となる。
【００９３】
本実施形態では、切欠１１２ａ，１１２ｂ，１１２ｃ，１１２ｄの形状を、平面視で矩形の切欠きとしているが、応力緩和機能を備えていれば、切欠きの形状は特に限定されない。その他の切欠きの形状としては、例えば、円または楕円の円弧状、三角形を含む多角形状、切込み状、不定形などが挙げられる。また、切欠１１２ａ，１１２ｂ，１１２ｃ，１１２ｄの形状および寸法は、それぞれ異なっていてもよい。さらに、応力緩和領域１１１には、切欠１１２ａ，１１２ｂ，１１２ｃ，１１２ｄに加えて、応力緩和開口部１２（図７参照）を併設してもよい。
【００９４】
次に、基板ホルダー１００に、回路基板１１０をネジ止めにて固定した場合の状態について、図１４を参照して説明する。図１４は、回路基板の固定状態を示す模式図である。
【００９５】
図１４に示すように、回路基板１１０を保持部１８０（図６参照）へネジ止めする場合に、ネジ１９５（ネジ開口部１９２）を中心とするトルク（応力）が回路基板１１０にかかる。このとき、切欠１１２ａ，１１２ｂ，１１２ｃ，１１２ｄによって、応力が緩和される。
【００９６】
詳しくは、回路基板１１０において、図１４に向かって左側の応力緩和領域１１１を例に挙げて、応力緩和について説明する。上記応力緩和領域１１１には、切欠１１２ａおよび切欠１１２ｂが設けられている。応力の中心となるネジ開口部１９２は、回路基板１１０の片方の長辺側に設けられている。また、上記長辺側には、切欠１１２ａも設けられている。ネジ止めによる応力は時計回りのトルクであるため、切欠１１２ａは切欠きが広がるように、切欠１１２ｂは切欠きが狭まるように応力緩和領域１１１が変形する。対向する切欠１１２ａと切欠１１２ｂとが逆に変形することにより、ネジ止めによって生じた応力が低減される。すなわち、応力緩和領域１１１で応力を低減し、実装領域１４まで伝播しにくくしている。
【００９７】
また、図１４向かって右側の応力緩和領域１１１についても、同様に応力が低減される。具体的には、切欠１１２ｄは切欠きが広がるように、切欠１１２ｃは切欠きが狭まるように応力緩和領域１１１が変形して、応力が低減される。
【００９８】
次に、従来の回路基板１０Ｂ（図１０Ａ参照）をネジ止めにて固定した場合の状態について、図１５を参照して説明する。図１５は、従来の回路基板の固定状態を示す模式図である。
【００９９】
図１５に示したように、従来の回路基板１０Ｂでは、応力を緩和する領域がないため、ネジ止めで発生したトルク（応力）が、従来の回路基板１０Ｂのほぼ全体に及んでいる。したがって、従来の回路基板１０Ｂに配置されたＩＣ１５Ｂやチップ部品１６Ｂにも、応力が伝播しやすくなる。これにより、ＩＣ１５Ｂおよびチップ部品１６Ｂなどの電子部品や電気的な接点に、クラックなどの損傷が発生する可能性が高くなる。また電子部品のみならず、配線にも損傷が発生するおそれがある。
【０１００】
以上述べたように、本実施形態に係る回路基板１１０によれば、実施形態１での効果に加えて、以下の効果を得ることができる。
【０１０１】
回路基板１１０のネジ止めによる固定などで発生する、第１面１７と略平行な応力（トルク）を低減して、実装領域１４に配置されたＩＣ１５およびチップ部品１６などの電子部品の損傷を抑制することができる。また、応力緩和領域１１１は、実装領域１４と比べて強度が抑えられているため、回路基板１１０に作用する長手方向の応力についても、応力緩和領域１１１が撓むことにより低減することができる。これらによって、部品点数や製造工程の増加を抑えた簡素な構成で、信頼性を向上させた回路基板１１０を提供することができる。また、回路基板１１０を組み込むことにより、搭載する回路基板１１０のコストを抑えてコンパクトなものとしながら、電気特性などの信頼性を向上させたプリンター５０を提供することができる。
【０１０２】
なお、本発明は上述した実施形態に限定されず、上述した実施形態に種々の変更や改良などを加えることが可能である。変形例を以下に述べる。
【０１０３】
（変形例１）
＜回路基板＞
本変形例に係る回路基板について、図１６を参照して説明する。図１６は、変形例１に係る回路基板を示す表面図である。なお、実施形態１と同一の構成部位については、同一の番号を使用し、重複する説明は省略する。
図１６に示すように、本変形例の回路基板１２０は、実施形態１の応力緩和領域１１と同様な位置に、応力緩和領域１２１を有している。実施形態１においては、１つの応力緩和領域１１に２つの応力緩和開口部１２（図７参照）を設けていたが、本変形例では、応力緩和開口部１２に代えて、１つのスリット１２２を設けている。スリット１２２は、回路基板１２０の２つの応力緩和領域１２１にそれぞれ１つ配置され、回路基板１２０の短辺と略平行に形成されている。スリット１２２は、第１面１７から対向する裏面の第２面１８（図示せず）まで貫通している。
本変形例によれば、簡素な構成のスリット１２２によって、実施形態１と同様な効果を得ることができる。
【０１０４】
（変形例２）
＜回路基板＞
本変形例に係る回路基板について、図１７および図１８を参照して説明する。図１７は、変形例２に係る回路基板を示す表面図である。図１８は、応力緩和領域を示す部分断面図である。図１８は、図１７のＢ−Ｂ断面を示している。なお、実施形態１と同一の構成部位については、同一の番号を使用し、重複する説明は省略する。
図１７に示すように、本変形例の回路基板１３０は、実施形態１の応力緩和領域１１と同様な位置に、応力緩和領域１３１を有している。実施形態１では、応力緩和領域１１に、回路基板１０を貫通する応力緩和開口部１２（図７参照）を設けていたが、本変形例では、応力緩和領域１３１に、応力緩和開口部１２に代えて溝１３２を設けている。溝１３２は、図１８に示すように、回路基板１３０を貫通せず、断面形状では窪み（溝）として形成されている。ここで、本変形例では、溝１３２を実装領域１４が設けられた第１面１７に配置したが、これに限定されない。例えば、第１面１７または第２面１８の少なくとも１面に設けてもよい。
本変形例によれば、簡素な構成の溝１３２によって、実施形態１と同様な効果を得ることができる。
【０１０５】
（変形例３）
＜インクジェットプリンター＞
本変形例のインクジェットプリンターについて、図１９を参照して説明する。図１９は、変形例３に係るインクジェットプリンターを示す斜視図である。なお、実施形態１と同一の構成部位については、同一の番号を使用し、重複する説明は省略する。
上記実施形態では、液体消費装置として、オンキャリッジ型のプリンター５０（図１参照）を例に挙げた。本発明の液体消費装置はこれに限定されない。例えば、インクカートリッジがキャリッジに搭載されない、オフキャリッジ型のインクジェットプリンターであってもよい。
図１９に示すように、本変形例のプリンター５００は、大判印刷が可能な、所謂ラージフォーマットプリンターである。プリンター５００は、長手方向（Ｙ方向）の一端に、カートリッジホルダー１０６０を有している。カートリッジホルダー１０６０は、プリンター５００の筐体に固定されているため、上記実施形態のように走査運動することはない。ここで、プリンター５００は、ヘッドが被記録媒体上を移動して印刷を行うシリアルプリンターであってもよく、ヘッドが被記録媒体の幅と同等以上に広く固定されて配置され、ヘッドが移動せずに印刷を行うラインヘッドプリンターであってもよい。
カートリッジホルダー１０６０では、インクカートリッジ１０２０を着脱可能としている。カートリッジホルダー１０６０には、応力緩和領域を有する回路基板１０１０が搭載され、インクカートリッジ１０２０およびプリンター５００と電気的に接続可能としている。
本変形例によれば、オフキャリッジ型のプリンター５００においても、搭載する回路基板１０１０のコストを抑えて、狭所にセット可能なコンパクトなものとしながら、プリンター５００の電気特性などの信頼性を向上させることができる。
【符号の説明】
【０１０６】
３…端子、１０，１１０，１２０，１３０，１０１０…回路基板、１１，１１１，１２１，１３１…応力緩和領域、１２…応力緩和開口部、１３…端子群、１４…実装領域、１５…ＩＣ、１６…チップ部品、２０，１０２０…インクカートリッジ、５０，５００…プリンター、６０，１０６０…カートリッジホルダー、７０…第１の接続機構，７１…第２の接続機構、１００…基板ホルダー、１１２ａ，１１２ｂ，１１２ｃ，１１２ｄ…切欠、１８０…保持部、１９０…カバー部、１９１…ネジ止め部、１９２，１９３…ネジ開口部、５１０…制御部、４２０…記憶装置、４４０…カートリッジ側端子群。
【図１】
2017191847.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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