(57)【要約】【課題】搭載位置、搭載回数の履歴を管理することで、クリーニング部材を有効活用し、かつ確実な異物除去が可能なリソグラフィ装置を提供する。【解決手段】このリソグラフィ装置は、原版に形成された回路パターンを基板上に転写するリソグラフィ装置１０であって、基板を保持する保持部材６１と、保持部材６１が基板を保持する側の保持面６２に接触されて、保持面６２上の異物を除去するためのクリーニング部材１と、保持面６２に対するクリーニング部材１の搭載位置と搭載回数を記憶する記憶手段９０と、記憶手段９０に記憶された搭載位置と搭載回数に基づいて、クリーニング部材１のクリーニング動作を制御する制御手段７０と、を備える。制御手段７０は、クリーニング部材１が過去の搭載位置と異なる位置に搭載されるようにクリーニング動作を制御する。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
原版に形成された回路パターンを基板上に転写するリソグラフィ装置であって、
前記基板を保持する保持部材と、
前記保持部材が前記基板を保持する側の保持面に接触されて、前記保持面上の異物を除去するためのクリーニング部材と、
前記保持面に対する前記クリーニング部材の搭載位置と搭載回数を記憶する記憶手段と、
前記記憶手段に記憶された前記搭載位置と搭載回数に基づいて、前記クリーニング部材のクリーニング動作を制御する制御手段と、
を備え、
前記制御手段は、前記クリーニング部材が過去の搭載位置と異なる位置に搭載されるように前記クリーニング動作を制御する
ことを特徴とするリソグラフィ装置。
【請求項２】
前記保持面には、前記基板を保持するための複数のピンが設けられており、
前記制御手段は、前記クリーニング部材が、前記ピンの径よりも大きく、前記複数のピンの隣り合う間隔よりも小さい距離シフトした位置に搭載されるように前記クリーニング動作を制御する
ことを特徴とする請求項１に記載のリソグラフィ装置。
【請求項３】
前記制御手段は、前記クリーニング部材が、シフトする方向の移動距離の合計は、前記複数のピンの隣り合う間隔よりも小さくなるように、前記クリーニング動作を制御する
ことを特徴とする請求項２に記載のリソグラフィ装置。
【請求項４】
前記記憶手段は、電子タグであり、前記制御手段は、前記電子タグに記憶された前記搭載位置と搭載回数をリーダーで読み込んで、前記クリーニング動作を制御する
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
【請求項５】
前記記憶手段は、前記リソグラフィ装置と接続し、前記クリーニング部材の固有番号に紐付けられた過去の搭載位置と搭載回数を管理する外部装置であり、
前記制御手段は、前記外部装置で管理されている前記固有番号に紐付けられている前記クリーニング部材の過去の搭載位置と搭載回数と異なる位置に搭載されるように前記クリーニング動作を制御する
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
【請求項６】
前記記憶手段は、前記クリーニング部材に書き込みをする書き込み手段であり、前記制御手段は、前記書き込み手段で書き込まれた前記クリーニング部材の過去の搭載位置と搭載回数を読取り、前記読取った過去の搭載位置と異なる位置に搭載されるように前記クリーニング動作を制御する
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
【請求項７】
前記書き込み手段は、前記クリーニング部材上に対して、前記クリーニング部材の過去の搭載位置と搭載回数を示す所定の配置でレジストを供給する
ことを特徴とする請求項６に記載のリソグラフィ装置。
【請求項８】
前記クリーニング部材は、基板または原版と同形状を有している
ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
【請求項９】
原版に形成された回路パターンを基板上に転写するリソグラフィ装置の制御方法であって、
前記基板を保持する保持部材が前記基板を保持する側の保持面に接触されて、前記保持面上の異物を除去するクリーニング部材の前記保持面に対する搭載位置と搭載回数を記憶する記憶工程と、
前記記憶工程で記憶された前記搭載位置と搭載回数に基づいて、前記クリーニング部材のクリーニング動作を制御する制御工程
を有し、
前記制御工程では、前記クリーニング部材が過去の搭載位置と異なる位置に搭載されるように前記クリーニング動作を制御する
ことを特徴とするリソグラフィ装置の制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リソグラフィ装置及びリソグラフィ装置の制御方法に関し、特にクリーニング部材を用いた基板保持面の異物を除去するリソグラフィ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
リソグラフィ装置において、半導体集積回路となるウエハ（基板）を吸着保持する基板保持面に異物が付着すると、ウエハの吸着不良が生じる。また、ウエハ表面に部分的な盛り上りができてパターンが正しく描画されない。一方、パターンが形成された原版となるレチクルまたはマスクの保持面に異物が付着しても、レチクルまたはマスクの吸着不良が生じる。また、レチクルまたはマスクが傾いて保持されてしまうとパターンが正しく描画されない。これらを回避するため、ウエハを保持する基板保持面やパターン原版となるレチクルまたはマスク保持面の拭き取り清掃、または分解清掃が必要となる。しかしながら、拭き取り清掃あるいは分解清掃を行うにはリソグラフィ装置を停止させる必要があり生産効率を低下させてしまう。
【０００３】
特許文献１では、クリーニング部材を用いた、基板保持面上の異物除去方法を開示している。クリーニング部材を基板保持面上に搬送する毎に、同一の回転中心に対して所定角度ずつ回転方向に移動させてから載置することで基板保持面に付着した異物を除去しウエハの裏面への異物付着を低減させることが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−７１９９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１には、クリーニング部材の使用履歴をどのように管理するかに関する記載が無い。そのため、同じ場所を使って異物除去してしまう可能性がある。例えば、特許文献１のようにクリーニング部材を回転する際の回転中心が同じ場合該回転中心の異物除去効果が低下する恐れがある。さらに、クリーニング部材の使用限度を越えて使用すると異物除去効果が低下したり、除去できなくなったり、前回除去した異物が再付着して増加してしまう。
【０００６】
本発明は、このような課題に鑑みて、クリーニング部材の使用履歴を管理することで、クリーニング部材を有効活用し、かつ確実な異物除去が可能なリソグラフィ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するために、本発明に係るリソグラフィ装置は、原版に形成された回路パターンを基板上に転写するリソグラフィ装置であって、前記基板を保持する保持部材と、前記保持部材が前記基板を保持する側の保持面に接触されて、前記保持面上の異物を除去するためのクリーニング部材と、前記保持面に対する前記クリーニング部材の搭載位置と搭載回数を記憶する記憶手段と、前記記憶手段に記憶された前記搭載位置と搭載回数に基づいて、前記クリーニング部材のクリーニング動作を制御する制御手段と、を備え、前記制御手段は、前記クリーニング部材が過去の搭載位置と異なる位置に搭載されるように前記クリーニング動作を制御することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、クリーニング部材の使用履歴を管理することで、クリーニング部材を有効活用し、かつ確実な異物除去が可能なリソグラフィ装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】リソグラフィ装置の構成を示す図である。
【図２】基板保持面の構造を示す図である。
【図３】クリーニング部材の構造を示す図である。
【図４】基板保持部に対しクリーニング部材を移動して保持する一例を示す図である。
【図５】クリーニング部材の、基板保持部の支持ピン６２ａとの接触痕を示す図である。
【図６】リソグラフィ装置として、インプリント装置を示す図である。
【図７】クリーニング部材を用いたクリーニングシーケンスを示すフローチャートである。
【図８】第２実施形態に係るリソグラフィ装置の構成を示す図である。。
【図９】第３実施形態に係るリソグラフィ装置の構成を示す図である。
【図１０】第４実施形態に係るリソグラフィ装置の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明を実施するための最良の形態について図面などを参照して説明する。
【００１１】
（第１実施形態）
図１は、本実施形態に係るリソグラフィ装置の平面図である。本実施形態のリソグラフィ装置１０は、ロードポート２０、搬送ロボット３０、プリアライメント機構４０、装置内保管キャリア５０、基板ステージ６０、制御装置７０、で構成される。ロードポート２０には、クリーニング部材１を収納した基板収納ケース２１が搭載される。基板ステージ６０には、基板を保持する基板保持部（保持部材）６１が設けられ、基板保持部６１には、搬送ロボット３０と基板を受け渡しするための受け渡しピン６３ａ、６３ｂ、６３ｃ（複数のピン）が設けられる。
【００１２】
なお、本実施形態に係るリソグラフィ装置については、露光装置や描画装置などを含む。露光装置は、例えばＥＵＶ光、ＫｒＦレーザ光、イオンビーム等の荷電粒子線等の照射によって原版（レクチル）に形成されているパターンの像を基板上に転写（露光）する。描画装置は、例えば電子線やレーザ光を用いて基板上にパターンを描画する。
【００１３】
次に、図２は、基板保持部６１の上面図と、当該上面図の破線位置おける断面図を示している。基板保持部６１は、基板保持面６２を有し、基板保持面６２の表面は多数の支持ピン６２ａと外周リング状平坦部６２ｂとリング状平坦部６２ｃで構成されている。つまり、基板保持面６２とは、それぞれの支持ピン６２ａの表面の集合体であって、支持ピン６２ａの上面の集合で基板保持面６２が構成される。支持ピン６２ａの上部（基板が載置される側）は、平坦な面を有する。なお、本実施形態では、基板保持面６２に異物６４が存在するものとする。
【００１４】
図３は、本実施形態で使用するクリーニング部材１の平面図と側面図であり、シリコン基板１ａの片面にクリーニング層１ｂを有している。クリーニング層１ｂは、粘着性の樹脂層を有する。クリーニング層１ｂと基板保持面６２とを接触させることで、基板保持面６２に付着している異物をクリーニング層１ｂに貼り付ける。。また、樹脂層に限定されることなく、Ｓｉ基板の裏面そのものをクリーニング層としてもよく、その場合、Ｓｉ基板は、層になっていなくても、同様の効果が得られる。
【００１５】
図４は、クリーニング部材１を基板保持部６１の基板保持面６２に搭載する際の搭載位置を示す図であり各回は過去の位置と異なる位置に搭載する例を表している。図５は、図４に対応したクリーニング部材の基板保持部６１の支持ピン６２ａとの接触痕（基板保持部６１のピンとの接触部分）の移動を表している。本実施形態では、支持ピン６２ａの径をＲ、そのピッチ（間隔）をＬ、クリーニング部材１のクリーニング時のシフト距離をＤとする。本実施形態では、一度クリーニング部材１と支持ピン６２ａとを接触させることでクリーニング部材１に形成された接触痕と、次にクリーニング部材１と支持ピン６２ａを接触させることで形成される接触痕とが重ならないようにクリーニングする。つまり、過去のクリーニング時の接触痕と次のクリーニング時に形成される接触痕とが重ならないように、クリーニング部材１をシフトしながらクリーニングする。従って、シフト距離Ｄは、ピン径Ｒよりも大きい距離である。また、支持ピン６２ａのピッチＬよりも小さい距離となる。本実施形態では、クリーニング部材をシフトしながら4回のクリーニングを実施した例を表している。図4のように１回目のクリーニング動作では、基板保持部の標準位置でクリーニング部材を着脱するため、クリーニング部材の位置は１７０ａ、Ｘシフト量は０となる。この時の支持ピン６２ａの接触痕は図５の１６０ａである。
【００１６】
次に、２回目のクリーニング動作では、支持ピン６２ａの接触痕が重ならない様に、ｘ方向に距離Ｄだけシフトして着脱するため、クリーニング部材の位置は１７０ｂ、Ｘシフト量はＤである。この時の接触痕は、１６０ｂとなり、１回目クリーニング時の接触痕１６０ａとは重ならない。すなわち、支持ピン６２ａの径よりも大きく、複数のピンの隣り合う間隔よりも小さい距離シフトした位置に搭載されるようにクリーニング動作することで、過去のクリーニング時（１回目の）の接触痕と次のクリーニング時（２回目）の接触痕とが重ならない。
【００１７】
同様に動作を繰り返して、４回目のクリーニング動作では、支持ピン６２ａの接触痕が重ならない様に、Ｘ方向に距離Ｄだけシフトして着脱するため、クリーニング部材の位置は１７０ｄ、Ｘシフト量は、３Ｄである。この時の接触痕は、１６０ｄとなる。本実施形態では、支持ピン６２ａの接触痕が重ならないようにＸ方向にシフトしたが、移動方向をＹ方向にシフトしてもよい。または、Ｘ方向とＹ方向を組み合わせた移動方向であってもよい。いずれの場合であっても、複数回のクリーニング動作でＸ方向、Ｙ方向のいずれの一方向のトータルのシフト距離（シフトする方向の移動距離の合計）ＤｓがＬよりも小さい範囲であれば、支持ピン６２ａの接触痕は重ならない。
【００１８】
図６は、リソグラフィ装置として、凹凸パターンが形成された原版（マスク）を基板上（シリコン基板上）に塗布された樹脂に押し付ける（転写する）ことで回路パターンを形成する、インプリント装置を示す正面図である。マスク１５０は、マスクチャック１５１に保持され、インプリントヘッド１５３によりインプリント動作が可能になる。これらは、構造体１５２により固定される。インプリントヘッド１５３は、インプリント制御部１００により制御される。基板ステージ６０は、ステージ制御部１３０により制御される。搬送ロボット３０、ロードポート２０は搬送系制御部１２０により制御される。プリアライメント機構４０は、プリアライメント制御部１１０により制御される。これら一連の制御部１００〜１３０は、制御部７０により制御される。制御部７０には、クリーニング部材１を用いて基板チャック１５１をクリーニングする際に、基板チャック１５１に搭載する位置を記憶するための記憶部９０が接続されている。
【００１９】
次に、クリーニング部材の管理方法について説明する。まず、基板収納ケース２１に入れられたクリーニング部材１は、搬送ロボット３０のハンドリングアーム３１によりプリアライメント機構４０のプリアライメントチャック４１に置かれる（搭載される）。プリアライメントチャック４１に置かれたクリーニング部材１は、不図示のプリアライメント検出系およびプリアライメントチャック駆動機構によりプリアライメントが行われる。プリアライメントが終了したクリーニング部材１は、搬送ロボット３０のハンドリングアーム３１によって装置内保管キャリア５０に搬送され、待機する。
【００２０】
そして、基板保持面６２のクリーニングが必要となった場合、搬送ロボット３０によって装置内保管キャリア５０に保管していたクリーニング部材１をプリアライメント機構４０に搬送する。プリアライメントチャック４１に置かれた（搭載された）クリーニング部材１は、不図示のプリアライメント検出系およびプリアライメントチャック駆動機構によりプリアライメントが行われる。
【００２１】
プリアライメントが終了したクリーニング部材１は、搬送ロボット３０によって基板ステージ６０内の基板保持部基板支持部６１の受け渡しピン６３ａ、６３ｂ、６３ｃに置かれる。制御装置７０は、記憶部９０に記憶しているクリーニング部材１の過去の搭載位置（基板保持部の凸部と基板との接触位置情報）、搭載回数情報を基に、基板ステージ６０上の基板保持部６１を駆動させる。すなわち、過去の使用位置とは異なる位置（クリーニング部材１と基板保持部との相対位置）にクリーニング部材１がが搭載される様に基板ステージ６０上の基板保持部６１を駆動させる。
【００２２】
そして、クリーニング部材１は、受け渡しピン６３ａ、６３ｂ、６３ｃが下降することで基板保持面６２に保持される。クリーニング部材１が基板保持面６２に保持されることで、基板保持面６２に付着していた異物６４がクリーニング部材１のクリーニング層１ｂに移動する。異物を取り込んだクリーニング部材１は、搬送ロボット３０により基板保持部６１から取り上げられ、装置内保管キャリア５０に戻される。上記一連の異物除去作業が完了したら、制御装置７０は、基板保持部６１に対するクリーニング部材１の搭載位置、搭載回数を記憶する。制御装置７０は、次回の異物除去作業を指示されたら、記憶部９０に記憶したクリーニング部材１の搭載位置や搭載回数を基に過去の搭載位置と異なる位置にクリーニング部材１を搭載させる。この時、本実施形態では、図４に示すような動作となるようにクリーニング部材１を搭載させる。以上により、クリーニング部材１の使用状況を管理することができるので、異物除去効果が低下することなく、基板保持面の清浄度を維持できる。また、クリーニング部材を効率良く使うので、コスト面でもメリットが出る。
【００２３】
図７は、本実施形態に係るクリーニング部材を用いて、リソグラフィ装置（本実施形態では、インプリント装置）でのクリーニングシーケンスを示すフローチャートである。まず、インプリント動作が開始されると（ステップＳ２００）、基板にレジストが塗布され、マスクと基板がアライメントされた後、マスクが基板を押印・離型する（すなわち、インプリント動作が行われる）（ステップＳ２０１）。次に、所定枚数のインプリント動作が完了したか否かを判定する（ステップＳ２０２）。所定枚数のインプリント動作が完了していない場合（ｎｏ）、ステップＳ２０１に戻って、所定枚数のインプリント動作が完了するまで、処理が繰り返される。
【００２４】
一方、所定枚数のインプリント動作が完了した場合（ｙｅｓ）、チャック表面に異物が付着している可能性が高くなるため、チャッククリーニングを実施するか否かを判定する（ステップＳ２０３）。チャッククリーニングを実施しない場合（ｎｏ）、インプリント動作を終了する（ステップＳ２０４）。一方、チャッククリーニングを実施する場合（ｙｅｓ）、ステップＳ２０５に進む。そして、クリーニング部材１の基板チャック１５１上での搭載位置が搭載位置記憶部９０から読み込まれ、搭載回数ｋ＝１回目の搭載位置を設定する（ステップＳ２０５）。
【００２５】
次に、クリーニング部材１は、装置内に搬入され（ステップＳ２０６）、不図示のＰＡ（プリアライメント）ステージにチャッキング（保持）され位置合わせがなされる（ステップＳ２０７）。次に、基板ステージ６０に搬送されチャッキングされる（ステップＳ２０８）。ここで、クリーニング部材１は、基板チャック１５１上に存在するパーティクル（異物６４）を表面に付着させる。そして、クリーニング部材１は、基板ステージ６０から搬送（搬出）され（ステップＳ２０９）、装置内の装置内保管キャリア５０（保管用ステーション）に一旦載置される（ステップＳ２１０）。次に、所定回数のクリーニング動作が完了したか否かを判定する（ステップＳ２１１）。所定回数のクリーニング動作が完了した場合（ｙｅｓ）、ステップＳ２０１に戻り、再度インプリント動作が行われる。すなわち、例えば、１回目のクリーニング動作でパーティクル（異物６４）が除去されれば、クリーニング動作が完了するため、ステップＳ２０１に戻って、再度インプリント動作が行われる。一方、所定回数のクリーニング動作が完了していない場合（ｎｏ）、クリーニング部材１の搭載位置を再設定（ｋ＋１）して（ステップＳ２１２）、ステップＳ２０６に戻って再度クリーニング動作が行われる。すなわち、例えば、搭載回数ｋ＝２回目のクリーニング動作が必要な場合は、新たな搭載位置が搭載位置記憶部９０から読み込まれ、基板チャック１５１への搭載位置を変更して再設定する。この位置で再度一連のクリーニング動作が繰り返される（ステップＳ２０７〜Ｓ２１１）。
【００２６】
以上、本実施形態によれば、搭載位置、搭載回数の履歴を管理することで、クリーニング部材を有効活用し、かつ確実な異物除去が可能なリソグラフィ装置を提供することができる。従って、クリーニング部材の使用回数が適切で、かつ過去の搭載位置と異なる位置にてクリーニング動作が可能となる。
【００２７】
（第２実施形態）
第１実施形態では、搭載位置記憶部９０に記億したクリーニング部材１の搭載位置に基づいて、搭載位置が重ならないように制御する方法について説明した。本実施形態では、基板収納ケースの電子タグでクリーニング部材を管理する方法について説明する。図８は、本実施形態に係るリソグラフィ装置の平面図である。以下、第１実施形態と異なる箇所について説明する。
【００２８】
図８に示すように、基板収納ケース２１は、収納しているクリーニング部材１の過去の搭載位置と搭載回数情報を記録する電子タグ８０を備える。基板収納ケース２１の近傍には電子タグ８０の内部データの読み取りと書込みを行うリーダ・ライター（リーダー）８１が装置側に搭載される。ここで、電子タグとは、ＩＣタグ、ＲＦタグ、無線タグなどと称され、無線を利用して非接触でＩＣチップの中のデータを読み書きするＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）技術を利用したもので、「モノ」の識別に使われる。また、電子タグは、データを格納するＩＣチップと小型のアンテナで構成され、ＩＣチップには、識別番号や用途に応じて様々な情報が書き込まれる。通常、電子タグは電源を持ってなく、リーダ・ライター８１が発する無線電波をアンテナで受けることにより通信が可能となり、ＩＣチップのデータの読み書きが行われる。
【００２９】
次に、本実施形に係るクリーニング部材１を使った基板保持面６２の異物除去手順を説明する。まず、基板保持面６２の異物除去が必要となった場合、作業者はクリーニング部材１が入った基板収納ケース２１をロードポート２０にセットする。ロードポート２０に基板収納ケース２１がセットされると、制御装置７０は、リーダ・ライター８１を用いて、基板収納ケース２１に収納しているクリーニング部材１の過去の搭載位置、搭載回数情報を電子タグ８０から読み取る。
【００３０】
次に、制御装置７０は、電子タグ８０から読み取ったデータを用いて、クリーニング部材１を過去の搭載位置と異なる位置に搭載される様に、基板ステージ６０上の基板保持部６１を駆動させ基板保持面６２の異物６４の除去を行う。一連の異物除去作業が完了したら、制御装置７０は、基板保持部６１に対するクリーニング部材１の搭載位置と搭載回数データを、リーダ・ライター８１を使って基板収納ケース２１に搭載された電子タグ８０に書き込む。
【００３１】
このように、本実施形態では、電子タグによって、搭載位置、搭載回数の履歴を管理することで、クリーニング部材の使用状況がわかり、異物除去効果が低下することなく、基板保持面の清浄度を維持できる。
【００３２】
（第３実施形態）
次に、本実施形態では、バーコード等による基板収納ケースの固有番号と固有番号に紐付けされたホストコンピューター（外部装置）７１内のデータでクリーニング部材の使用履歴を管理する方法について説明する。図９は本実施形態に係るリソグラフィ装置の平面図である。以下、第１実施形態と異なる箇所について説明する。基板収納ケース２１には、基板収納ケース２１の固有番号を管理するためのバーコード８２が搭載される。バーコード８２の近傍には、バーコード８２のデータの読み取りを行うバーコードリーダ８３が搭載される。
【００３３】
本実施形態に係るクリーニング部材１を使った基板保持面６２の異物６４の除去手順について説明する。まず、基板保持面６２の異物除去が必要となった場合、作業者はクリーニング部材１が入った基板収納ケース２１をロードポート２０にセットする。ロードポート２０に基板収納ケース２１がセットされると、制御装置７０は、バーコードリーダ８３を用いて、基板収納ケース２１に搭載されたバーコード８２のデータを読み取る。制御装置７０は、バーコードリーダ８３が読み取った基板収納ケース２１の固有番号データをホストコンピューター７１に送る。ホストコンピューター７１は、基板収納ケース２１の固有番号に紐付けされたクリーニング部材１の過去の搭載位置、搭載回数情報を制御装置７０に送り返す。制御装置７０は、ホストコンピューター７１から送られたデータを用いてクリーニング部材１を過去の搭載位置と異なる位置に搭載される様に基板ステージ６０上の基板保持部６１を駆動させ基板保持面６２の異物６４の除去を行う。一連の異物除去作業が完了したら、制御装置７０は、基板保持部６１に対するクリーニング部材１の搭載位置、搭載回数のデータをホストコンピューター７１に送信する。ホストコンピューターは、基板収納ケース２１の固有番号に紐付けされたデータを最新の搭載位置、搭載回数情報に書き換え次回の異物除去に備える。
【００３４】
このように、本実施形態では、バーコードリーダを用いた、搭載位置、搭載回数の履歴を管理することで、クリーニング部材の使用状況を管理することができる。
【００３５】
（第４実施形態）
次に、本実施形態に係る液吐出機構を用いてクリーニング部材に使用履歴を直接書き込むことでクリーニング部材の使用履歴を管理する方法について説明する。図１０は、本実施形態に係るリソグラフィ装置の平面図である。以下、第１実施形態と異なる箇所について説明を行う。リソグラフィ装置１０の基板搬送経路には、ＵＶ光で硬化する性質をもったレジスト（インプリント材）を吐出する吐出装置（ディスペンサ）８４と、吐出装置８４によって吐出されたレジストの配置模様を読み取る読取装置（リーダー）８５が搭載される。ここで、本実施形態の吐出装置８４は、圧電素子を用いるピエゾ方式と、熱によりノズル内で泡を発生させるサーマル方式（バブルジェット（登録商標）方式）等でレジストを吐出する。吐出されたレジストの配置模様は、例えば、数字、アルファベットまたはバーコード等である。また、読取装置８５は、例えば、ＣＣＤカメラにて取り込んだ画像に対して、文字またはバーコードの読み取りを行う装置である。読み取り装置８５で読み取る前に、レジストにＵＶ光を照射して硬化させてもよい。
【００３６】
以下、本実施形態に係るクリーニング部材１を使った基板保持面６２のクリーニング手順について説明する。まず、基板収納ケース２１に入れられたクリーニング部材１は、搬送ロボット３０によりプリアライメント機構４０のプリアライメントチャック４１に搭載される。プリアライメントチャック４１に置かれたクリーニング部材１は、不図示のプリアライメント検出系およびプリアライメントチャック駆動機構によりプリアライメントが行われる。プリアライメント時、読取装置８５は、吐出装置（書き込み手段）８４が所定の配置で供給したクリーニング部材上のレジストの配置模様を読み取る。すなわち、クリーニング部材１の表面に印字された過去の搭載位置、搭載回数情報読み取り、制御装置７０に送る。制御装置７０は、読取装置８５が読み取ったデータを用いてクリーニング部材１を過去の搭載位置と異なる位置に搭載される様に基板ステージ６０上の基板保持部６１を駆動させ基板保持面６２の異物６４の除去を行う。一連の異物除去作業が完了したら、制御装置７０は、基板保持部６１に対するクリーニング部材１の搭載位置、搭載回数のデータを吐出装置８４を使ってクリーニング部材１の表面に印字させる。印字後、不図示のＵＶ照明系を使ってＵＶ光を照射してレジストを硬化させ模様を定着させる。この定着された模様を呼び出しすることで、クリーニング部材１の管理をすることができる。
【００３７】
このように、本実施形態では、液吐出機構を用いた、搭載位置、搭載回数の履歴を管理することで、クリーニング部材の使用状況を管理することができる。
【００３８】
以上、半導体集積回路になる基板を保持する基板保持面のクリーニングを例に説明した。しかしながら、本発明のクリーニング部材を用いた基板保持面のクリーニング方法及び装置はパターン原板となるレチクルまたはマスク保持面に付着する異物除去方法にも適用する事が出来る。そのため、クリーニング部材は、その用途に応じて、基板または原版と同形状を有していてもよい。
【００３９】
また、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、これらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。
【符号の説明】
【００４０】
１    クリーニング部材
１０  半導体装置
６１  基板保持部
６２  基板保持面
７０  制御部
９０  記憶部
【図１】
2017191286.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
2017191286.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
2017191286.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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