(57)【要約】【課題】欠陥の低減に有利な技術を提供する。【解決手段】インプリント装置は、基板の上にインプリント材を供給し型を使って該インプリント材を成形するインプリント処理を行う。前記インプリント装置は、処理空間に気流を形成する気流形成部と、前記基板の複数のショット領域に対するインプリント処理の順番を制御する制御部と、前記処理空間において前記複数のショット領域のうち前記制御部によって指定されたショット領域に対してインプリント処理を行うインプリント部と、を備え、前記制御部は、前記気流の上流側のショット領域よりも先に前記気流の下流側のショット領域に対して前記インプリント処理がなされるように前記インプリント処理の順番を制御する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の上にインプリント材を供給し型を使って該インプリント材を成形するインプリント処理を行うインプリント装置であって、
処理空間に気流を形成する気流形成部と、
前記基板の複数のショット領域に対するインプリント処理の順番を制御する制御部と、
前記処理空間において前記複数のショット領域のうち前記制御部によって指定されたショット領域に対してインプリント処理を行うインプリント部と、を備え、
前記制御部は、前記気流の上流側のショット領域よりも先に前記気流の下流側のショット領域に対して前記インプリント処理がなされるように前記インプリント処理の順番を制御する第１モードを有する、
ことを特徴とするインプリント装置。
【請求項２】
前記制御部は、前記基板の複数のショット領域の配列を示す情報に基づいて、前記第１モードにおいて前記基板の複数のショット領域に対する前記インプリント処理の順番を決定する、
ことを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項３】
前記制御部は、前記気流の下流側のショット領域よりも先に前記気流の上流側のショット領域に対して前記インプリント処理がなされるように前記インプリント処理の順番を制御する第２モードを更に有する、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のインプリント装置。
【請求項４】
前記制御部は、前記基板の複数のショット領域の配列を示す情報に基づいて、前記第２モードにおいて前記基板の複数のショット領域に対する前記インプリント処理の順番を決定する、
ことを特徴とする請求項３に記載のインプリント装置。
【請求項５】
基板の上にインプリント材を供給し型を使って該インプリント材を成形するインプリント処理を行うインプリント装置であって、
処理空間において前記基板の複数のショット領域に対してインプリント処理を行うインプリント部と
前記処理空間に気流を形成する気流形成部と、
前記気流形成部が前記処理空間に形成すべき前記気流の方向を決定する制御部と、を備え、
前記気流形成部は、前記制御部によって決定された方向に向くように前記気流を形成し、
前記制御部は、前記気流の上流側のショット領域よりも先に前記気流の下流側のショット領域に対して前記インプリント処理がなされるように各ショット領域に対する前記インプリント処理における前記気流の方向を決定する第１モードを有する、
ことを特徴とするインプリント装置。
【請求項６】
前記制御部は、前記複数のショット領域に対するインプリント処理の順番に基づいて、前記第１モードでの各ショット領域に対する前記インプリント処理における前記気流の方向を決定する、
ことを特徴とする請求項５に記載のインプリント装置。
【請求項７】
前記制御部は、前記基板の複数のショット領域の配列を示す情報に基づいて、前記第１モードにおける前記複数のショット領域に対する前記インプリント処理の順番および各ショット領域に対する前記インプリント処理における前記気流の方向を決定する、
ことを特徴とする請求項５に記載のインプリント装置。
【請求項８】
前記制御部は、前記気流の下流側のショット領域よりも先に前記気流の上流側のショット領域に対して前記インプリント処理がなされるように各ショット領域に対する前記インプリント処理における前記気流の方向を決定する第２モードを更に有する、
ことを特徴とする請求項５乃至７のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項９】
前記制御部は、前記複数のショット領域に対するインプリント処理の順番に基づいて、前記第２モードでの各ショット領域に対する前記インプリント処理における前記気流の方向を決定する、
ことを特徴とする請求項８に記載のインプリント装置。
【請求項１０】
前記制御部は、前記基板の複数のショット領域の配列を示す情報に基づいて、前記第２モードにおける前記複数のショット領域に対する前記インプリント処理の順番および各ショット領域に対する前記インプリント処理における前記気流の方向を決定する、
ことを特徴とする請求項９に記載のインプリント装置。
【請求項１１】
前記制御部は、前記第１モードでは、前記複数のショット領域からなる配列における端部を構成する端部ショット領域群に属するショット領域に対して前記インプリント処理をするときの前記気流の方向を、当該ショット領域が前記気流の最下流に位置するように決定する、
ことを特徴とする請求項５乃至１０のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項１２】
請求項１乃至１１のいずれか１項に記載のインプリント装置を用いて基板の上にパターンを形成する工程と、
前記パターンを用いて前記基板を加工する工程と、
を含むことを特徴とする物品製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インプリント装置および物品製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
インプリント装置は、基板の上に供給されたインプリント材に型を接触させ、その状態で該インプリント材を硬化させる。これによって、型のパターンが基板の上のインプリント材に転写され、基板の上にインプリント材からなるパターンが形成される。インプリント装置において、パターンの形成がなされる処理空間は、筐体によって外部空間から仕切られ、処理空間には、清浄なエアー（ガス）が供給される。
【０００３】
特許文献１には、インプリント処理がなされる第１空間とその外側の第２空間との境界を定める第１隔壁と、第２空間とその外側の第３空間との境界を定める第２隔壁とを備えるインプリント装置が記載されている。このインプリント装置では、第２空間を経由した第１空間と第３空間との間の気体の流通を阻害するように第２空間の圧力が制御される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−４９４７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
インプリント装置は、基板の上の複数のショット領域のうちインプリント処理の対象のショット領域に対してインプリント材を供給する供給部を備えうる。供給部がショット領域に対してインプリント材を供給するときにインプリント材の微小滴が発生しうる。この微小滴は、インプリント装置の筺体内に存在する気流によってその下流側に運ばれて下流側のショット領域に付着しうる。ショット領域に付着した微小滴は、条件によっては、そのショット領域へのパターンの形成に悪影響を及ぼしうる。具体的には、ショット領域に供給されたインプリント材に型を接触させることによってインプリント材を膜状に広げる際に、微小滴がインプリント材の広がりを阻害し、空隙を形成しうる。この空隙は、形成されるパターンに欠陥として現れうる。
【０００６】
本発明は、上記の課題認識を契機としてなされたものであり、欠陥の低減に有利なインプリント技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の１つの側面は、基板の上にインプリント材を供給し型を使って該インプリント材を成形するインプリント処理を行うインプリント装置に係り、前記インプリント装置は、処理空間に気流を形成する気流形成部と、前記基板の複数のショット領域に対するインプリント処理の順番を制御する制御部と、前記処理空間において前記複数のショット領域のうち前記制御部によって指定されたショット領域に対してインプリント処理を行うインプリント部と、を備え、前記制御部は、前記気流の上流側のショット領域よりも先に前記気流の下流側のショット領域に対して前記インプリント処理がなされるように前記インプリント処理の順番を制御する第１モードを有する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、欠陥の低減に有利なインプリント技術が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の第１実施形態のインプリント装置の構成を示す図。
【図２】本発明の第１実施形態のインプリント装置の構成を示す図。
【図３】第１実施形態における基板の複数のショット領域に対するインプリント処理の順番を例示する図。
【図４】本発明の第２実施形態のインプリント装置の構成を示す図。
【図５】本発明の第２実施形態のインプリント装置の構成を示す図。
【図６】第１実施形態における基板の複数のショット領域に対するインプリント処理の順番および気流の方向を例示する図。
【図７】本発明の第１実施形態のインプリント装置の変形例を示す図。
【図８】本発明の第１実施形態のインプリント装置の変形例を示す図。
【図９】第１実施形態の変形例における基板の複数のショット領域に対するインプリント処理の順番を例示する図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、添付図面を参照しながら本発明をその例示的な実施形態を通して説明する。
【００１１】
図１および図２を参照しながら本発明の第１実施形態のインプリント装置ＩＭＰの構成を説明する。インプリント装置ＩＭＰは、基板１０の上にインプリント材１２を供給し型８を使ってインプリント材１２を成形するインプリント処理を行う。インプリント材１２の成形は、インプリント材１２に型８のパターン面３０を接触させ、その状態でインプリント材１２に硬化用のエネルギーを与えることによってインプリント材１２を硬化させることによってなされる。ここで、型８のパターン面３０は、凹部で構成されたパターンを有し、パターン面３０をインプリント材１２に接触させることによって、凹部に対してインプリント材１２が充填される。凹部に対してインプリント材１２が十分に充填される時間が経過した後に、インプリント材１２に対して硬化用のエネルギーが与えられる。
【００１２】
インプリント材は、硬化用のエネルギーが与えられることにより硬化する硬化性組成物（未硬化状態の樹脂とも呼ぶれうる）でありうる。硬化用のエネルギーは、電磁波または熱等でありうる。電磁波は、例えば、その波長が１０ｎｍ以上１ｍｍ以下の範囲から選択される光（赤外線、可視光線、紫外線など）でありうる。
【００１３】
硬化性組成物は、電磁波または熱等の硬化用のエネルギーが与えられることによって硬化する組成物である。このうち、光により硬化する光硬化性組成物は、少なくとも重合性化合物と光重合開始剤とを含有し、必要に応じて、更に非重合性化合物または溶剤を含有しうる。非重合性化合物は、増感剤、水素供与体、内添型離型剤、界面活性剤、酸化防止剤、ポリマー成分などの群から選択される少なくとも一種でありうる。
【００１４】
インプリント材は、液体噴射ヘッドにより、液滴状、或いは複数の液滴が繋がってできた島状又は膜状となって基板の上に供給されうる。インプリント材の粘度（２５℃における粘度）は、例えば、１ｍＰａ・ｓ以上１００ｍＰａ・ｓ以下でありうる。
【００１５】
基板は、ガラス、セラミックス、金属、半導体または樹脂等で構成される部材でありうる。必要に応じて、該部材の表面に該部材とは別の材料からなる層が形成されていてもよい。基板は、例えば、シリコンウエーハ、化合物半導体ウエーハ、または、石英ガラスプレートなどである。
【００１６】
図１および図２に示された例では、インプリント装置ＩＭＰは、光の照射によって硬化するインプリント材１２を採用するように構成されているが、これは例示に過ぎない。本明細書および添付図面では、処理すべき基板１０の表面に沿った方向をＸＹ平面とするＸＹＺ座標系において方向を示す。ＸＹＺ座標系におけるＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸にそれぞれ平行な方向をＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向とし、Ｘ軸周りの回転、Ｙ軸周りの回転、Ｚ軸周りの回転をそれぞれθＸ、θＹ、θＺとする。Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸に関する制御または駆動は、それぞれＸ軸に平行な方向、Ｙ軸に平行な方向、Ｚ軸に平行な方向に関する制御または駆動を意味する。また、θＸ軸、θＹ軸、θＺ軸に関する制御または駆動は、それぞれＸ軸に平行な軸の周りの回転、Ｙ軸に平行な軸の周りの回転、Ｚ軸に平行な軸の周りの回転に関する制御または駆動を意味する。また、位置は、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸の座標に基づいて特定されうる情報であり、姿勢は、θＸ軸、θＹ軸、θＺ軸の値で特定されうる情報である。位置決めは、位置および／または姿勢を制御することを意味する。
【００１７】
インプリント装置ＩＭＰは、例えば、供給部（ディスペンサ）５、硬化部（光照射部）２、駆動部ＤＲＶ、気流形成部（空調部）６、計測器１３および制御部７を備えうる。供給部５は、基板１０のショット領域の上にインプリント材１２を供給する。供給部５は、気流形成部６と型保持部９との間に配置されうる。硬化部２は、基板１０の上のインプリント材１２に硬化用のエネルギーとしての光（例えば、紫外線）を照射するように構成されうる。駆動部ＤＲＶは、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ軸、θＹ軸、θＺ軸に関して、基板１０（ショット領域）と型８との相対位置を制御する。型８は、紫外線を透過する材料、例えば、石英で構成され、硬化部２は、型８を介してインプリント材１２に光を照射するように構成されうる。硬化部２は、基板１０のアライメントマークと型８のアライメントマークとの相対位置を検出するアライメントスコープを含みうる。
【００１８】
駆動部ＤＲＶは、基板１０（のショット領域）と型８との相対位置が調整されるように基板１０および型８の少なくとも一方を駆動するように構成されうる。駆動部ＤＲＶは、例えば、基板１０を位置決めするための基板駆動部１５、および、型８を位置決めするための型駆動部３を含みうる。基板駆動部１５は、基板１０を保持する基板ステージ４を位置決めすることによって基板１０を位置決めする。型駆動部３は、型８を保持する型保持部９を位置決めすることによって型８を位置決めする。型駆動部３は、型８を変形させる型変形機構１１を含みうる。
【００１９】
一例において、基板駆動部１５は、基板１０を複数の軸（例えば、Ｘ軸、Ｙ軸、θＺ軸の３軸。）について駆動するように基板ステージ４を駆動し、型駆動部３は、型８を複数の軸（例えば、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ軸、θＹ軸、θＺ軸の６軸。）について駆動するように型保持部９を駆動する。駆動部ＤＲＶは、Ｘ軸、Ｙ軸、θＸ軸、θＹ軸およびθＺ軸に関して基板１０と型８との相対位置を調整するほか、Ｚ軸に関しても基板１０と型８との相対位置を調整する。Ｚ軸に関する基板１０と型８との相対位置の調整は、基板１０の上のインプリント材１２と型８のパターン面３０との接触および分離の動作を含む。基板ステージ４の位置は、計測器１３によって計測され、制御部７は、計測器１３による計測結果に基づいて基板駆動部１５を動作させることによって基板ステージ４を位置決めする。
【００２０】
硬化部（光照射部）２、供給部（ディスペンサ）５、駆動部ＤＲＶおよび計測器１３は、処理空間Ｓにおいて、基板１０の複数のショット領域のうち制御部７によって指定されたショット領域に対してインプリント処理を行うインプリント部ＩＰを構成する。ショット領域は、１回のインプリント処理によってパターンが形成される領域である。ショット領域は、少なくとも１つのチップ領域を含む。チップ領域は、基板１０からダイシングによって切り出される領域である。ここで、インプリント装置ＩＭＰで１回のインプリント処理によってパターンを形成すべきショット領域と、その下に既に存在する下地層を形成するためのリソグラフィ装置におけるショット領域とは異なる場合がある。例えば、下地層を形成するためのリソグラフィ装置における複数のショット領域がインプリント装置ＩＭＰにおける１つのショット領域に対応する場合がある。逆に、下地層を形成するためのリソグラフィ装置における１つのショット領域の一部がインプリント装置ＩＭＰにおける１つのショット領域に対応する場合もある。
【００２１】
気流形成部６は、処理空間Ｓに気流ＡＦを形成する。気流形成部６は、温調部およびフィルタを含み、処理空間Ｓに気流ＡＦが形成されるように、温調されたガス（例えば、クリーンエアー）を処理空間Ｓに供給する。制御部７は、供給部（ディスペンサ）５、硬化部（光照射部）２、駆動部ＤＲＶ、および気流形成部（空調部）６を制御する。また、制御部７は、基板１０の複数のショット領域に対するインプリント処理の順番を制御する。制御部７は、例えば、ＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ  Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  Ｇａｔｅ  Ａｒｒａｙの略。）などのＰＬＤ（Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  Ｌｏｇｉｃ  Ｄｅｖｉｃｅの略。）、又は、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ  Ｓｐｅｃｉｆｉｃ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔの略。）、又は、プログラムが組み込まれた汎用コンピュータ、又は、これらの全部または一部の組み合わせによって構成されうる。制御部７は、インプリント装置ＩＭＰの他の部分と一体として構成してもよいし、インプリント装置ＩＭＰの他の部分とは別の場所に設置されてもよい。
【００２２】
以下、基板１０の１つのショット領域に対するインプリント処理について説明する。まず、制御部７は、基板ステージ４の上に基板１０を載置するように不図示の基板搬送機構を制御し、基板ステージ４に基板１０を保持させる。次に、制御部７は、インプリント処理の対象のショット領域にインプリント材が供給されるように供給部５および基板駆動部１５を制御する。例えば、供給部５の吐出口に対向する位置にインプリント処理の対象のショット領域が位置するように基板駆動部１５によって基板１０が駆動された後に、基板駆動部１５によって基板１０が走査されながら供給部５の吐出口からインプリント材１２が吐出されうる。
【００２３】
次に、制御部７は、型８のパターン面３０の下にインプリント対象のショット領域と位置するように基板駆動部１５を制御する。次に、制御部７は、型８のパターン面３０とインプリント対象のショット領域とが位置合わせされるように駆動部ＤＲＶを制御する。この際に、型変形機構１１によって型８を変形させることによって倍率補正が行われてもよい。次に、制御部７は、インプリント対象のインプリント領域の上に供給されたインプリント材１２と型８のパターン面３０とが接触するように駆動部ＤＲＶを制御する。これにより、パターン面３０の凹部の中にインプリント材１２が充填される。次に、制御部７は、インプリント材１２に光が照射されるように硬化部２を制御し、インプリント材１２を硬化させる。これにより、型８によって成形されたインプリント材１２からなるパターンが基板１０のインプリント対象のショット領域の上に形成される。次に、制御部７は、基板１０のインプリント対象のショット領域の上の硬化したインプリント材１２から型８を分離するように駆動部ＤＲＶを制御する。
【００２４】
以下、図３を参照しながら基板１０の複数のショット領域ＳＲに対するインプリント処理の順番について説明する。矢印７０は、インプリント処理の順番を示している。図３に例示されるように、制御部７は、気流形成部６が形成する気流ＡＦの上流側のショット領域ＳＲよりも先に気流ＡＦの下流側のショット領域ＳＲに対してインプリント処理がなされるようにインプリント処理の順番を制御する第１モードを有する。制御部７は、基板１０の複数のショット領域ＳＲの配列を示す情報に基づいて、第１モードにおける基板１０の複数のショット領域ＳＲに対するインプリント処理の順番を決定しうる。該情報は、インプリント装置ＩＭＰを制御するレシピファイルに含まれうる。
【００２５】
第１モードでは、供給部５の吐出口からインプリント材１２が吐出される際に発生しうるインプリント材１２の微小滴（以下、単に「微小滴」という。）は、気流ＡＦによってその下流側に移動しうる。しかし、インプリント処理の対象のショット領域の下流側には、既にインプリント処理がなされたショット領域ＳＲしか存在しない。したがって、微小滴は、既にインプリント処理がなされたショット領域ＳＲに形成されたインプリント材１２からなるパターンには付着しうるが、インプリント処理がまだなされていないショット領域ＳＲには付着しない。そのため、インプリント処理がまだなされていないショット領域ＳＲに微小滴が付着することによる欠陥の発生が防止される。
【００２６】
ただし、条件によっては、インプリント処理がまだなされていないショット領域ＳＲに微小滴が付着するよりも、インプリント処理によって形成されたインプリント材１２からなるパターンに微小滴が付着する方が欠陥をもたらす可能性がある。ここで、条件としては、例えば、インプリント材１２の材料、基板１０の表面の性状（例えば、基板１０の最表面を構成する層の材料および表面形状）をあげることができる。さらに、条件としては、インプリント材１２によって形成すべきパターン（パターン面３０が有するパターン）の形状やサイズを挙げることができる。
【００２７】
そこで、制御部７は、第１モードの他に、気流ＡＦの下流側のショット領域よりも先に気流ＡＦの上流側のショット領域に対してインプリント処理がなされるようにインプリント処理の順番を制御する第２モードを更に有することが好ましい。制御部７は、基板１０の複数のショット領域ＳＲの配列を示す情報に基づいて、第２モードにおける基板１０の複数のショット領域ＳＲに対するインプリント処理の順番を決定しうる。
【００２８】
また、制御部７は、第１モードおよび第２モードの他に、更に他のモードを有してもよい。制御部７は、第１モードおよび第２モードを含む複数のモードの中から１つのモードを選択し、選択したモードに従って基板１０の複数のショット領域ＳＲに対するインプリント処理の順番を制御しうる。モードの選択は、インプリント処理の結果を評価することによってなされうる。例えば、インプリント処理によって形成されたパターンに空隙（未充填欠陥）が多い場合は、微小滴によってインプリント材の広がりが阻害されている可能性が高いので、第１モードを選択することが有利である。一方、インプリント処理によって形成されたパターンに倒れがある場合には、形成されたパターンに微小滴が付着することによってパターン要素（例えば、ラインパターン）間に表面張力が作用し、これによってパターンに倒れが発生していると考えられる。この場合には、第２モードを選択することが有利である。
【００２９】
図１−３に示された例では、供給部５が気流形成部６と型保持部９との間に配置されているが、図７−９に例示されるように、供給部５と気体形成部６との間に型保持部９が配置されてもよい。ここで、図７−９は、それぞれ図１−３に対応する図である。
【００３０】
以下、図４および図５を参照しながら本発明の第２実施形態のインプリント装置ＩＭＰの構成を説明する。なお、第２実施形態として言及しない事項は、第１実施形態に従いうる。第２実施形態のインプリント装置ＩＭＰは、第１実施形態のインプリント装置ＩＭＰの気流形成部６に代えて気流形成部６６を備えている。気流形成部６６は、制御部７によって決定された方向に向いた気流ＡＦを処理空間Ｓに形成する。気流制御部６６は、例えば、複数の気流制御部６６ａ−６６ｄを含みうる。複数の気流制御部６６ａ−６６ｄの各々は、例えば、温調されたクリーンエアーを吹き出す気体供給部、および、気体を回収する気体回収部を含みうる。該気体供給部は、気体の供給量を制御する機能を有しうる。該気体回収部は、気体の回収量を制御する機能を有しうる。あるいは、複数の気流制御部６６ａ−６６ｄの各々は、温調されたクリーンエアーを吹き出す気体供給部を有し、共通の気体回収部が複数の気流形成部６６ａ−６６ｄに対して設けられてもよい。気流制御部６６ａ、６６ｄは、型駆動部３を挟んで互いに対向するように配置されうる。気流制御部６６ｂ、６６ｃは、型駆動部３を挟んで互いに対向するように配置されうる。
【００３１】
以下、図６を参照しながら基板１０の複数のショット領域ＳＲに対するインプリント処理の順番および気流の方向について説明する。矢印７１は、インプリント処理の順番を示している。基板１０内の１６個の矩形は、ショット領域ＳＲである。なお、煩雑さを避けるために、基板１０内の１つのショット領域にのみ符号ＳＲが付されている。実線で示されたショット領域ＳＲは、既にインプリント処理がなされたショット領域であり、点線で示されたショット領域ＳＲは、まだインプリント処理がなされていないショット領域である。制御部７は、気流ＡＦの上流側のショット領域ＳＲよりも先に気流ＡＦの下流側のショット領域ＳＲに対してインプリント処理がなされるように各ショット領域に対するインプリント処理における気流ＡＦの方向を決定する第１モードを有しうる。気流形成部６６は、制御部７によって決定された方向の気流を処理空間Ｓに形成するように複数の気流形成部６６ａ−６７ｄの動作を制御する。
【００３２】
制御部７は、基板１０の複数のショット領域ＳＲの各々に対するインプリント処理の順番が予め設定されている場合には、その順番に基づいて、第１モードにおける各ショット領域ＳＲに対するインプリント処理における気流ＡＦの方向を決定しうる。
【００３３】
制御部７は、基板１０の複数のショット領域ＳＲの配列を示す情報に基づいて、第１モードにおける基板１０の複数のショット領域ＳＲに対するインプリント処理の順番および各ショット領域ＳＲに対するインプリント処理における気流ＡＦの方向を決定してもよい。該情報は、インプリント装置ＩＭＰを制御するレシピファイルに含まれうる。
【００３４】
図６（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｅ）、（ｇ）、（ｈ）には、基板１０の複数のショット領域ＳＲからなる配列における端部を構成する端部ショット領域群（図６では、１２個のショット領域で構成されている。）に属するショット領域ＳＲに対してインプリント処理を行う様子が模式的に示されている。制御部７は、第１モードでは、端部ショット領域群に属するショット領域ＳＲに対してインプリント処理をするときの気流ＡＦの方向を、当該ショット領域ＳＲが気流ＡＦの最下流に位置するように決定しうる。これにより、インプリント処理の対象のショット領域ＳＲに対するインプリント材の供給時に発生しうる微小滴が他のショット領域に対して及ぼしうる影響を低減することができる。
【００３５】
第２実施形態においても、制御部７は、第１モードの他に第２モードを有しうる。第２実施形態における第２モードでは、制御部７は、気流ＡＦの下流側のショット領域ＳＲよりも先に気流ＡＦの上流側のショット領域ＳＲに対してインプリント処理がなされるように各ショット領域に対するインプリント処理における気流ＡＦの方向を決定する。
【００３６】
制御部７は、基板１０の複数のショット領域ＳＲの配列を示す情報に基づいて、第２モードにおける基板１０の複数のショット領域ＳＲに対するインプリント処理の順番および各ショット領域ＳＲに対するインプリント処理における気流ＡＦの方向を決定してもよい。
【００３７】
また、制御部７は、第１モードおよび第２モードの他に、更に他のモードを有してもよい。制御部７は、第１モードおよび第２モードを含む複数のモードの中から１つのモードを選択し、選択したモードに従って基板１０の複数のショット領域ＳＲに対するインプリント処理の順番を制御しうる。
【００３８】
上記の第１および第２実施形態に代表されるインプリント装置を用いて形成した硬化物のパターンは、各種物品の少なくとも一部に恒久的に、或いは各種物品を製造する際に一時的に、用いられる。物品とは、電気回路素子、光学素子、ＭＥＭＳ、記録素子、センサ、或いは、型等である。電気回路素子としては、ＤＲＡＭ、ＳＲＡＭ、フラッシュメモリ、ＭＲＡＭのような、揮発性或いは不揮発性の半導体メモリや、ＬＳＩ、ＣＣＤ、イメージセンサ、ＦＰＧＡのような半導体素子等が挙げられる。型としては、インプリント用のモールド等が挙げられる。
【００３９】
硬化物のパターンは、上記物品の少なくとも一部の構成部材として、そのまま用いられるか、或いは、レジストマスクとして一時的に用いられる。基板の加工工程においてエッチング又はイオン注入等が行われた後、レジストマスクは除去される。
【００４０】
以下、物品製造方法について説明する。ここでは、一例として、物品としてデバイス（半導体集積回路素子、液晶表示素子等）を製造する物品製造方法を説明する。物品製造方法は、上述したインプリント装置を用いて基板（ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板）にパターンを形成する工程を含む。さらに、該製造方法は、パターンが形成された基板を処理（例えば、エッチング）する工程を含みうる。なお、パターンドメディア（記録媒体）や光学素子などの他の物品を製造する場合には、該製造方法は、エッチングの代わりに、パターンを形成された基板を加工する他の処理を含みうる。本実施形態の物品製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも一つにおいて有利である。
【符号の説明】
【００４１】
ＩＭＰ：インプリント装置、２：硬化部（光照射部）、３：型駆動部、４：基板ステージ、５：供給部（ディスペンサ）、６：気流形成部、７：制御部、８：モールド、９：型駆動部、１０：基板、１１：型変形機構、１２：インプリント材、１３：計測器、１５：基板駆動部、３０：パターン面、ＤＲＶ：駆動部、ＩＰ：インプリント部、ＡＦ：気流、Ｓ：処理空間、ＳＲ：ショット領域、６６：気流形成部、６６ａ−６６ｄ：気流制御部、７０：インプリント処理の順番
【図１】
2017199731.tif 000003
【図２】
2017199731.tif 000004
【図３】
2017199731.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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