(57)【要約】【課題】信頼性を向上させることを目的とする。【解決手段】凹部からなる流路３０と前記流路３０を画定する凸部からなる側壁部３２とを有する第１部材１０と、前記側壁部３２の上面に前記側壁部３２の幅方向に延在して設けられ、前記流路３０に連通した窪み１６と、前記側壁部３２の上面に接着剤２２によって接合され、前記流路３０を覆って設けられた第２部材２０と、前記流路３０に封入された作動液３４と、を備える冷却装置１００。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹部からなる流路と前記流路を画定する凸部からなる側壁部とを有する第１部材と、
前記側壁部の上面に延在して設けられ、前記流路に連通した第１窪みと、
前記側壁部の上面に接着剤で接合され、前記流路を覆う第２部材と、
前記流路に封入された作動液と、を備える冷却装置。
【請求項２】
前記流路は、発熱体からの熱を受ける受熱部と前記受熱部で受けた熱を放熱する放熱部との間を延在する複数の直線部を有し、
前記第１窪みは、前記複数の直線部の間に位置する前記側壁部の上面に前記側壁部の幅方向に延在して設けられ、前記複数の直線部のうちの前記側壁部の幅方向で前記側壁部の両側に位置する２つの直線部の少なくとも一方に連通している、請求項１記載の冷却装置。
【請求項３】
前記第１窪みは、前記２つの直線部の両方に連通している、請求項２記載の冷却装置。
【請求項４】
前記接着剤は、前記第１窪みに埋め込まれている、請求項１から３のいずれか一項記載の冷却装置。
【請求項５】
前記側壁部の上面に設けられ、前記第１窪みと異なる方向に延在している第２窪みを備え、
前記接着剤は、前記第１窪みと前記第２窪みに埋め込まれている、請求項１から４のいずれか一項記載の冷却装置。
【請求項６】
前記第１部材の外周部における前記側壁部の上面に設けられた第３窪みを備え、
前記接着剤は、前記第１窪みと前記第３窪みに埋め込まれている、請求項１から５のいずれか一項記載の冷却装置。
【請求項７】
前記第１部材及び前記第２部材は樹脂からなる、請求項１から６のいずれか一項記載の冷却装置。
【請求項８】
凹部と凸部を有し、前記凸部の上面に前記凹部に連通するように延在した窪みが設けられた第１部材を形成する工程と、
前記凹部を覆うように前記第１部材の前記凸部の上面に接着剤によって第２部材を接合させる工程と、
前記第１部材と前記第２部材とを接合した後、前記凹部からなる流路に作動液を封入する工程と、を備える冷却装置の製造方法。
【請求項９】
前記第１部材を形成する工程は、凹凸形状を有し且つ前記凹凸形状の凹部の底面に前記凹凸形状の凸部に延在する窪みが設けられた金型を樹脂に押し付けることで前記第１部材を形成する、請求項８記載の冷却装置の製造方法。
【請求項１０】
発熱する電子部品と、
前記電子部品を冷却する冷却装置と、を備え、
前記冷却装置は、凹部からなる流路と前記流路を画定する凸部からなる側壁部とを有する第１部材と、前記側壁部の上面に延在して設けられ、前記流路に連通した窪みと、前記側壁部の上面に接着剤で接合され、前記流路を覆う第２部材と、前記流路に封入された作動液と、を備える電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、冷却装置、冷却装置の製造方法、及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高性能化が進み、これにより、中央処理装置（ＣＰＵ：Central Processing Unit）やメモリ、電源モジュールなどからの発熱量が増大している。このような電子機器を冷却する方法として、潜熱を用いた冷却方法がある。潜熱を用いた冷却装置として、対向面に溝を有する一対の基板をシールパターンで接合して内部に流路を形成し、当該流路に作動液を封入した冷却装置が知られている（例えば、特許文献１）。また、２枚の金属板を接合させて内部に流路を形成すると共に当該流路内には突条が形成されていて、当該流路に作動液を封入した冷却装置が知られている（例えば、特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−３３７６１２号公報
【特許文献２】特開２００４−３０９００２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
第１部材と第２部材とを接着剤で接合させて内部に作動液が封入される流路を形成する場合、２つの部材の接合面に意図しない気泡が生じる場合がある。この場合、流路内の内圧が上昇すると、気泡を起点として第１部材と第２部材とが剥がれてしまい、信頼性が損なわれてしまう場合がある。
【０００５】
本冷却装置、本冷却装置の製造方法、及び本電子機器は、信頼性を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
１つの態様では、冷却装置は、凹部からなる流路と前記流路を画定する凸部からなる側壁部とを有する第１部材と、前記側壁部の上面に延在して設けられ、前記流路に連通した第１窪みと、前記側壁部の上面に接着剤で接合され、前記流路を覆う第２部材と、前記流路に封入された作動液と、を備える。
【０００７】
また、１つの態様では、冷却装置の製造方法は、凹部と凸部を有し、前記凸部の上面に前記凹部に連通するように延在した窪みが設けられた第１部材を形成する工程と、前記凹部を覆うように前記第１部材の前記凸部の上面に接着剤によって第２部材を接合させる工程と、前記第１部材と前記第２部材とを接合した後、前記凹部からなる流路に作動液を封入する工程と、を備える。
【０００８】
また、１つの態様では、電子機器は、発熱する電子部品と、前記電子部品を冷却する冷却装置と、を備え、前記冷却装置は、凹部からなる流路と前記流路を画定する凸部からなる側壁部とを有する第１部材と、前記側壁部の上面に延在して設けられ、前記流路に連通した窪みと、前記側壁部の上面に接着剤で接合され、前記流路を覆う第２部材と、前記流路に封入された作動液と、を備える。
【発明の効果】
【０００９】
本明細書に記載の冷却装置、冷却装置の製造方法、及び電子機器によれば、信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、実施例１に係る冷却装置の平面図である。
【図２】図２（ａ）は、図１のＡ−Ａ間の断面図、図２（ｂ）は、図１のＢ−Ｂ間の断面図、図２（ｃ）は、図１のＣ−Ｃ間の断面図である。
【図３】図３（ａ）は、流路を構成する複数の直線部の間に位置する側壁部の斜視図、図３（ｂ）は、側壁部の上面図、図３（ｃ）は、側壁部の側面の拡大図である。
【図４】図４（ａ）から図４（ｆ）は、実施例１に係る冷却装置の製造方法を示す断面図（その１）である。
【図５】図５（ａ）から図５（ｆ）は、実施例１に係る冷却装置の製造方法を示す断面図（その２）である。
【図６】図６は、金型の斜視図である。
【図７】図７（ａ）は、比較例１に係る冷却装置の平面図、図７（ｂ）は、図７（ａ）のＡ−Ａ間の断面図、図７（ｃ）は、図７（ａ）のＢ−Ｂ間の断面図である。
【図８】図８（ａ）から図８（ｅ）は、窪みの形状の例を示す断面図である。
【図９】図９（ａ）は、実施例１の変形例１に係る冷却装置における側壁部の上面図、図９（ｂ）は、側壁部の上面に接着剤が設けられた状態での図９（ａ）のＡ−Ａ間の断面図である。
【図１０】図１０は、実施例１の変形例２に係る冷却装置における側壁部の上面図である。
【図１１】図１１は、実施例１の変形例３に係る冷却装置における側壁部の上面図である。
【図１２】図１２は、実施例２に係る電子機器の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照して、本発明の実施例について説明する。
【実施例１】
【００１２】
図１は、実施例１に係る冷却装置１００の平面図である。図２（ａ）は、図１のＡ−Ａ間の断面図、図２（ｂ）は、図１のＢ−Ｂ間の断面図、図２（ｃ）は、図１のＣ−Ｃ間の断面図である。なお、図１では、第２部材２０などを透視して図示している。図２（ａ）から図２（ｃ）では、Ａ−Ａ間からＣ−Ｃ間の断面の一部を図示している。実施例１の冷却装置１００は、例えば自励振動式のヒートパイプである。
【００１３】
図１及び図２（ａ）のように、実施例１の冷却装置１００は、凹部からなる流路３０と流路３０を画定する凸部からなる側壁部３２とを有する第１部材１０と、蓋として機能する第２部材２０とが、接着剤２２によって接合されている。流路３０内には、注液部３６から注入され封止された作動液３４が封入されている。作動液３４は、例えば水であるが、水以外の冷媒であってもよい。例えば、作動液３４はフッ素系液体（例えばフロリナート（登録商標）やノベック（登録商標）など）であってもよい。
【００１４】
流路３０は、発熱体からの熱を受ける受熱部４０と、受熱部４０で受けた熱を放熱する放熱部４２と、の間を往復する蛇行細管流路である。より具体的には、流路３０は、両側に曲部３０ａを有して蛇行している。つまり、流路３０は、受熱部４０と放熱部４２との間を延在する複数の直線部３０ｂと、複数の直線部３０ｂの両側に接続された曲部３０ａと、を有する。複数の直線部３０ｂにおける流路３０の幅Ｗ１は例えば０．５ｍｍ程度で、高さＨは例えば２５０μｍ程度である。複数の直線部３０ｂの間に位置する側壁部３２の幅Ｗ２は例えば０．５ｍｍ程度で、高さＨは２５０μｍ程度である。放熱部４２では、受熱部４０で受けた熱により気化された作動液３４が凝縮される。
【００１５】
第１部材１０は、平坦上面を有する基体１２と、基体１２上に設けられ、凹部からなる流路３０と流路３０を画定する凸部からなる側壁部３２とを有する樹脂膜１４と、を含む。第２部材２０は、流路３０を覆うように側壁部３２の上面に接着剤２２によって接合されている。
【００１６】
図２（ａ）及び図２（ｂ）のように、流路３０を構成する複数の直線部３０ｂの間に位置する側壁部３２の上面に複数の窪み１６が設けられている。複数の窪み１６は、例えば等間隔に形成されている。これにより、複数の直線部３０ｂの間に位置する側壁部３２の上面は凸凹形状となっている。第２部材２０は接着剤２２によって側壁部３２の上面に接合されていることから、複数の窪み１６には接着剤２２が埋め込まれている。複数の直線部３０ｂの間に位置する側壁部３２の上面の凸凹形状は、例えば直線部３０ｂの一端から他端にかけて連続して形成されているが、一定又は不定の間隔をあけて繰り返し形成されていてもよい。
【００１７】
図２（ａ）及び図２（ｃ）のように、流路３０が設けられた領域よりも外側の外周部に位置する側壁部３２の上面にも複数の窪み１６が設けられている。このため、外周部に位置する側壁部３２の上面も凸凹形状となっている。また、外周部に位置する側壁部３２の上面の複数の窪み１６にも接着剤２２が埋め込まれている。なお、流路３０から第１部材１０の端までの距離Ｗ３は例えば２ｍｍ〜３ｍｍ程度である。
【００１８】
図３（ａ）は、流路３０を構成する複数の直線部３０ｂの間に位置する側壁部３２の斜視図、図３（ｂ）は、側壁部３２の上面図、図３（ｃ）は、側壁部３２の側面の拡大図である。図３（ａ）から図３（ｃ）のように、複数の直線部３０ｂの間に位置する側壁部３２の上面に設けられた複数の窪み１６は、側壁部３２の幅方向に延在していて、側壁部３２の両側に位置する直線部３０ｂの両方に連通している。言い換えると、複数の窪み１６は、側壁部３２の両側に位置する直線部３０ｂの両方に開口している。窪み１６の幅Ｗは例えば０．１ｍｍ程度であり、高さＨは例えば０．０５ｍｍ程度である。
【００１９】
次に、実施例１に係る冷却装置１００の製造方法について説明する。図４（ａ）から図５（ｆ）は、実施例１に係る冷却装置１００の製造方法を示す断面図である。図４（ａ）から図５（ｆ）では、図１のＡ−Ａ間に相当する断面と、図１のＢ−Ｂ間及びＣ−Ｃ間に相当する断面と、を図示している。
【００２０】
図４（ａ）及び図４（ｂ）のように、基体１２の上面にプライマー５０を塗布する。基体１２としては、例えばポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ：Poly Ethylene Terephthalate）が用いられる。基体１２の大きさはたとえば縦×横が１２０ｍｍ×６０ｍｍ程度であり、厚さは例えば２５μｍ〜１２５μｍ程度である。プライマー５０の厚さは例えば１０μｍ程度である。
【００２１】
図４（ｃ）及び図４（ｄ）のように、プライマー５０上に液状の光硬化性樹脂５２を塗布し、上面を平坦にする。光硬化性樹脂５２の厚さは例えば３００μｍ程度である。光硬化性樹脂５２としては、例えば紫外線硬化性樹脂が用いられ、例えばエポキシアクリレート樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、又はアクリル樹脂アクリレートが用いられる。その後、凸部６２と凹部６４とが設けられた金型６０を光硬化性樹脂５２の上面に押し付ける。金型６０の凹部６４の底面には複数の窪み６６が形成されている。
【００２２】
ここで、金型６０について説明する。図６は、金型６０の斜視図である。なお、図６では、金型６０の一部について図示している。図６のように、金型６０には、凸部６２が設けられている。凸部６２は、同じ方向に延在した部分を有する。凹部６４の底面は、複数の窪み６６が形成されていて、凸凹形状となっている。複数の窪み６６は、凸部６２が延在する方向と交差する方向に延在し、凸部６２に接している。
【００２３】
図４（ｅ）及び図４（ｆ）のように、金型６０を光硬化性樹脂５２に押し付けた状態で、基体１２側から紫外線（ＵＶ光）を光硬化性樹脂５２に照射して、光硬化性樹脂５２を硬化させる。これにより、金型６０の形状が光硬化性樹脂５２に転写される。基体１２側から光硬化性樹脂５２に紫外線を照射させることから、基体１２には紫外線を透過する材料が用いられる。
【００２４】
図５（ａ）及び図５（ｂ）のように、光硬化性樹脂５２を硬化させた後、金型６０を光硬化性樹脂５２から取り外す。これにより、光硬化性樹脂５２からなり、凸部５４と凹部５６とが隣り合って設けられた樹脂膜１４が形成される。すなわち、基体１２と樹脂膜１４とを含み、凸部５４と凹部５６とが隣り合って延在した第１部材１０が形成される。凸部５４の上面には、凸部５４の幅方向に延在して凹部５６に連通する複数の窪み１６が形成される。
【００２５】
図５（ｃ）及び図５（ｄ）のように、脱泡した接着剤２２がプライマー５０を介して塗布された第２部材２０を準備する。第２部材２０としては、例えばポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ：Poly Ethylene Terephthalate）が用いられる。接着剤２２としては、例えば紫外線硬化型接着剤が用いられ、例えばアクリル樹脂又はエポキシ樹脂が用いられる。そして、第２部材２０に塗布された接着剤２２を樹脂膜１４の凸部５４の上面に押し付けた状態で、第２部材２０側から紫外線（ＵＶ光）を接着剤２２に照射して、接着剤２２を硬化させる。接着剤２２は、樹脂膜１４の凸部５４の上面に形成された複数の窪み１６に埋め込まれて硬化する。第２部材２０側から接着剤２２に紫外線を照射させることから、第２部材２０には紫外線を透過する樹脂が用いられる。
【００２６】
図５（ｅ）及び図５（ｆ）のように、接着剤２２を硬化させて第１部材１０と第２部材２０とを接合させることで、樹脂膜１４に、凹部５６からなる流路３０と、凸部５４からなり流路３０を画定する側壁部３２と、が形成される。また、側壁部３２の上面には複数の窪み１６が形成される。その後、流路３０に作動液３４を注入して封止することで、実施例１の冷却装置１００が形成される。
【００２７】
次に、比較例１に係る冷却装置５００について説明する。図７（ａ）は、比較例１に係る冷却装置５００の平面図、図７（ｂ）は、図７（ａ）のＡ−Ａ間の断面図、図７（ｃ）は、図７（ａ）のＢ−Ｂ間の断面図である。図７（ａ）から図７（ｃ）のように、比較例１の冷却装置５００では、樹脂膜１４の側壁部３２の上面に窪みが形成されていない。その他の構成は、実施例１と同じであるため説明を省略する。また、比較例１の冷却装置５００は、図６で説明した金型６０と凹部６４の底面に窪みが形成されていない点を除いて同じ形状をした金型を用いることで、実施例１と同じ方法で製造できる。
【００２８】
比較例１では、樹脂膜１４の側壁部３２の上面に窪みが形成されていない。このため、第１部材１０と第２部材２０とを接着剤２２を用いて接合させる際に（図５（ｃ）及び図５（ｄ）の工程に相当）、空気抜きができずに、接合界面に意図しない気泡が生じる場合がある。この場合、流路３０内の内圧が上昇すると、気泡を起点として第１部材１０と第２部材２０とが剥がれてしまう場合がある。
【００２９】
一方、実施例１では、樹脂膜１４の側壁部３２の上面に、流路３０に連通した窪み１６が形成されている。このため、第１部材１０と第２部材２０とを接着剤２２を用いて接合させる際、窪み１６によって空気抜きが可能となり、接合界面に気泡が生じることを抑制できる。よって、第１部材１０と第２部材２０とが剥がれてしまうことを抑制できる。
【００３０】
以上のように、実施例１によれば、図２（ａ）のように、第１部材１０の側壁部３２の上面に流路３０に連通する窪み１６が延在して設けられている。そして、このような側壁部３２の上面に接着剤２２によって第２部材２０が接合されている。これにより、上述したように、第１部材１０と第２部材２０を接着剤２２で接合させる際の空気抜きが窪み１６によって可能となり、接合界面に気泡が生じることを抑制でき、第１部材１０と第２部材２０が剥がれることを抑制できる。よって、信頼性を向上させることができる。
【００３１】
また、実施例１によれば、図１のように、流路３０は、受熱部４０と放熱部４２との間を延在する複数の直線部３０ｂを有する。図２（ａ）及び図３（ａ）のように、窪み１６は、複数の直線部３０ｂの間に位置する側壁部３２の上面に側壁部３２の幅方向に延在し且つ直線部３０ｂに連通して設けられている。複数の直線部３０ｂの間に位置する側壁部３２の幅は狭いことから、側壁部３２で気泡が発生すると、側壁部３２において第１部材１０と第２部材２０とが剥がれ易くなる。しかしながら、実施例１では、複数の直線部３０ｂの間に位置する側壁部３２に窪み１６が形成されているため、側壁部３２で気泡が発生することを抑制でき、第１部材１０と第２部材２０との剥がれを抑制できる。
【００３２】
また、実施例１によれば、図２（ａ）及び図３（ａ）のように、複数の直線部３０ｂの間に位置する側壁部３２の上面に設けられた窪み１６は、側壁部３２の幅方向で側壁部３２の両側に位置する２つの直線部３０ｂの両方に連通している。窪み１６は、側壁部３２の両側に位置する２つの直線部３０ｂのうちの片方にだけ連通している場合でもよいが、両方に連通していることで、接合面に気泡が生じることをより抑制できる。
【００３３】
また、実施例１によれば、図２（ａ）から図２（ｃ）のように、第１部材１０と第２部材２０とを接着させる接着剤２２が窪み１６に埋め込まれている。これにより、接着剤２２の接着面積が大きくなり、且つ、アンカー効果が生じるため、接着剤２２の接着力を向上させることができる。
【００３４】
また、実施例１によれば、図２（ｃ）のように、第１部材１０の外周部における側壁部３２の上面にも窪み１６が設けられている。そして、接着剤２２は、複数の直線部３０ｂの間に位置する側壁部３２の上面に設けられた窪み１６に加え、第１部材１０の外周部における側壁部３２の上面に設けられた窪み１６にも埋め込まれている。これにより、第１部材１０と第２部材２０との間の接着力をより向上させることができる。なお、第１部材１０の外周部に設けられた窪み１６は、複数の直線部３０ｂの間に位置する側壁部３２の上面に設けられた窪み１６と同じ方向に延在している場合に限られず、異なる方向に延在していてもよい。第１部材１０の外周部に設けられた窪み１６は、気泡の発生を抑制する観点からは、樹脂膜１４の端から外部に連通している場合が好ましい。
【００３５】
また、実施例１によれば、図５（ａ）及び図５（ｂ）のように、凹部５６と凸部５４を有し、凸部５４の上面に凹部５６に連通するように延在した窪み１６が設けられた第１部材１０を形成する。図５（ｃ）及び図５（ｄ）のように、凹部５６を覆うように第１部材１０の凸部５４の上面に接着剤２２によって第２部材２０を接合させる。図５（ｅ）及び図５（ｆ）のように、第１部材１０と第２部材２０とを接合した後、凹部５６からなる流路３０に作動液３４を封入する。これにより、上述したように、第１部材１０と第２部材２０を接着剤２２で接合させる際の空気抜きが窪み１６によって可能となり、接合界面に気泡が生じることを抑制でき、第１部材１０と第２部材２０が剥がれることを抑制できる。よって、信頼性を向上させることができる。
【００３６】
また、実施例１によれば、図４（ｃ）から図５（ｂ）のように、凹凸形状を有し且つ凹凸形状の凹部６４の底面に凸部６２に延在する窪み６６が形成された金型６０を光硬化性樹脂５２に押し当てることで第１部材１０を形成する。これにより、凸部５４の上面に窪み１６が形成された第１部材１０を容易に得ることができる。
【００３７】
図８（ａ）から図８（ｅ）は、窪み１６の形状の例を示す断面図である。実施例１では、図８（ａ）のように、三角形状の窪み１６が形成されて、側壁部３２の上面が三角形状をした凸凹形状の場合であったが、これに限られない。図８（ｂ）のように、矩形形状の窪み１６が形成されている場合でもよいし、図８（ｃ）のように、直角三角形状の窪み１６が形成されている場合でもよいし、図８（ｄ）のように、台形形状の窪み１６が形成されている場合でもよい。図８（ｅ）のように、側壁部３２の上面に円形形状の凸部が残存するような窪み１６が形成されている場合でもよい。
【００３８】
図９（ａ）は、実施例１の変形例１に係る冷却装置における側壁部３２の上面図、図９（ｂ）は、側壁部３２の上面に接着剤２２が設けられた状態での図９（ａ）のＡ−Ａ間の断面図である。なお、図９（ａ）及び図９（ｂ）では、流路３０を構成する複数の直線部３０ｂの間に位置する側壁部３２を図示している。図９（ａ）及び図９（ｂ）のように、実施例１の変形例１では、側壁部３２の上面に、側壁部３２の幅方向に延在する複数の窪み１６と、側壁部３２の長さ方向に延在する複数の窪み１７と、が設けられている。そして、複数の窪み１６からなる第１群４４と複数の窪み１７からなる第２群４６とが、側壁部３２の長さ方向で交互に設けられている。第１群４４における複数の窪み１６は例えば等間隔に設けられていて、第２群４６における複数の窪み１７は例えば等間隔に設けられている。接着剤２２は、複数の窪み１６と複数の窪み１７とに埋め込まれている。実施例１の変形例１によれば、接着剤２２が、互いに異なる方向に延在する窪み１６と窪み１７とに埋め込まれているため、接着剤２２の接着力をより向上させることができる。
【００３９】
図１０は、実施例１の変形例２に係る冷却装置における側壁部３２の上面図である。なお、図１０では、流路３０を構成する複数の直線部３０ｂの間に位置する側壁部３２を図示している。図１０のように、実施例１の変形例２では、側壁部３２の上面のうちの側壁部３２の幅方向で分けた一方側の上面に、複数の窪み１６を有する第１群４４と複数の窪み１７を有する第２群４６が側壁部３２の長さ方向で交互に設けられている。側壁部３２の他方側の上面には、一方側の上面とは形成順が入れ替わって第１群４４と第２群４６が側壁部３２の長さ方向で交互に形成されている。実施例１の変形例２によれば、接着剤２２の接着力を向上させることができる。
【００４０】
図１１は、実施例１の変形例３に係る冷却装置における側壁部３２の上面図である。なお、図１１では、流路３０を構成する複数の直線部３０ｂの間に位置する側壁部３２を図示している。図１１のように、実施例１の変形例３では、側壁部３２の幅方向に延在した窪み１６の幅が一定ではなく、幅が広い部分と幅が狭い部分とを有する。このように、窪み１６の幅は一定ではなく、延在方向で変化してもよい。なお、窪み１６の幅は、階段状に変化してもよいし、連続的に変化してもよい。
【００４１】
なお、実施例１では、第１部材１０及び第２部材２０が樹脂からなる場合を例に示したが、金属などのその他の材料からなる場合でもよい。しかしながら、第１部材１０及び第２部材２０が樹脂からなる場合は、絶縁性、軽量性、柔軟性、及び電磁波透過性の点でメリットがある。第１部材１０を構成する樹脂膜１４は、紫外線によって硬化する紫外線硬化性樹脂からなる場合に限られず、可視光によって硬化する可視光線硬化性樹脂からなる場合でもよい。この場合、基体１２としては、可視光を透過する性質を有する材料が用いられる。また、樹脂膜１４は、熱硬化性樹脂からなる場合でもよい。熱硬化性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂を用いることができる。この場合、基体１２としては、紫外線や可視光を透過する性質を有する材料の場合に限られず、例えば金属などのその他の材料を用いてもよい。また、接着剤２２は、紫外線硬化型接着剤の場合に限られず、熱硬化型接着剤の場合でもよいし、樹脂以外のその他の場合でもよい。この場合、第２部材２０としては、紫外線を透過する性質を有する材料の場合に限られず、例えば金属などのその他の材料を用いてもよい。
【００４２】
なお、実施例１では、自励振動式のヒートパイプの場合を例に説明したが、その他の冷却装置の場合でもよい。
【実施例２】
【００４３】
図１２は、実施例２に係る電子機器２００の断面図である。実施例２の電子機器２００は、例えばパーソナルコンピュータ、サーバー、携帯電話、スマートフォン、又はタブレット型端末などである。図１２のように、実施例２の電子機器２００は、発熱体７０と、放熱体７２と、プリント基板７４と、実施例１の冷却装置１００とを備える。発熱体７０及び放熱体７２は、プリント基板７４上に設けられている。発熱体７０は、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）などの発熱する電子部品である。放熱体７２は、例えば複数のフィンを有するヒートシンクである。冷却装置１００の発熱体７０に接する部分が受熱部４０となり、放熱体７２に接する部分が放熱部４２となる。
【００４４】
以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明はかかる特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【００４５】
なお、以上の説明に関して更に以下の付記を開示する。
（付記１）凹部からなる流路と前記流路を画定する凸部からなる側壁部とを有する第１部材と、前記側壁部の上面に延在して設けられ、前記流路に連通した第１窪みと、前記側壁部の上面に接着剤で接合され、前記流路を覆う第２部材と、前記流路に封入された作動液と、を備える冷却装置。
（付記２）前記流路は、発熱体からの熱を受ける受熱部と前記受熱部で受けた熱を放熱する放熱部との間を延在する複数の直線部を有し、前記第１窪みは、前記複数の直線部の間に位置する前記側壁部の上面に前記側壁部の幅方向に延在して設けられ、前記複数の直線部のうちの前記側壁部の幅方向で前記側壁部の両側に位置する２つの直線部の少なくとも一方に連通している、付記１記載の冷却装置。
（付記３）前記第１窪みは、前記２つの直線部の両方に連通している、付記２記載の冷却装置。
（付記４）前記接着剤は、前記第１窪みに埋め込まれている、付記１から３のいずれか一項記載の冷却装置。
（付記５）前記側壁部の上面に設けられ、前記第１窪みと異なる方向に延在する第２窪みを備え、前記接着剤は、前記第１窪みと前記第２窪みに埋め込まれている、付記１から４のいずれか一項記載の冷却装置。
（付記６）複数の前記第１窪みを有する第１群と複数の前記第２窪みを有する第２群とが、前記側壁部の長さ方向に交互に設けられている、付記５記載の冷却装置。
（付記７）前記側壁部の幅方向で分けた一方側の上面に前記第１群と前記第２群とが前記側壁部の長さ方向で交互に設けられ、他方側の上面に前記一方側の上面と順番が入れ替わって前記第１群と前記第２群とが前記側壁部の長さ方向で交互に設けられている、付記６記載の冷却装置。
（付記８）前記第１窪みの幅が前記側壁部の幅方向で変化する、付記１から付記７のいずれか一項記載の冷却装置。
（付記９）前記第１部材の外周部における前記側壁部の上面に設けられた第３窪みを備え、前記接着剤は、前記第１窪みと前記第３窪みに埋め込まれている、付記１から８のいずれか一項記載の冷却装置。
（付記１０）前記第１部材及び前記第２部材は樹脂からなる、付記１から９のいずれか一項記載の冷却装置。
（付記１１）凹部と凸部を有し、前記凸部の上面に前記凹部に連通するように延在した窪みが設けられた第１部材を形成する工程と、前記凹部を覆うように前記第１部材の前記凸部の上面に接着剤によって第２部材を接合させる工程と、前記第１部材と前記第２部材とを接合した後、前記凹部からなる流路に作動液を封入する工程と、を備える冷却装置の製造方法。
（付記１２）前記第１部材を形成する工程は、凹凸形状を有し且つ前記凹凸形状の凹部の底面に前記凹凸形状の凸部に延在する窪みが形成された金型を樹脂に押し付けることで前記第１部材を形成する、付記１１記載の冷却装置の製造方法。
（付記１３）前記第２部材を接合させる工程は、前記接着剤が前記凸部の上面に設けられた前記窪みに埋め込まれるように、前記凸部の上面に前記第２部材を接合させる、付記１１または１２記載の冷却装置の製造方法。
（付記１４）発熱する電子部品と、前記電子部品を冷却する冷却装置と、を備え、前記冷却装置は、凹部からなる流路と前記流路を画定する凸部からなる側壁部とを有する第１部材と、前記側壁部の上面に延在して設けられ、前記流路に連通した窪みと、前記側壁部の上面に接着剤で接合され、前記流路を覆う第２部材と、前記流路に封入された作動液と、を備える電子機器。
（付記１５）冷却装置の流路の形成に用いられる金型であって、凹凸形状を有し、前記凹凸形状の凹部の底面に前記凹凸形状の凸部に延在する窪みが設けられた金型。
【符号の説明】
【００４６】
１０  第１部材
１２  基体
１４  樹脂膜
１６、１７  窪み
２０  第２部材
２２  接着剤
３０  流路
３０ａ  曲部
３０ｂ  直線部
３２  側壁部
３４  作動液
３６  注液部
４０  受熱部
４２  放熱部
４４  第１群
４６  第２群
５０  プライマー
５２  光硬化性樹脂
５４  凸部
５６  凹部
６０  金型
６２  凸部
６４  凹部
６６  窪み
７０  発熱体
７２  放熱体
７４  プリント基板
１００  冷却装置
２００  電子機器
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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