(57)【要約】【課題】本発明は、銅条片の形状の適正化を図ることにより、少なくとも絶縁性を形成する周面に均一でかつできるだけ薄目付けのニッケルめっき層を形成し、タブリードとして使用した場合に優れたシール性および接合性を兼ね具えた導体部材、この導体部材を使用したタブリード、接合体およびパウチ型蓄電デバイスを提供することである。【解決手段】本発明の導体部材1を、平板状をなし、主面11a,11bと幅端面12とで区画形成される幅端縁部13a,13bが、全長にわたって主面位置から厚さ方向に2μmを超えた突出部分が存在しない銅条片10と、銅条片10の主面11a,11bおよび幅端面12を少なくとも覆うニッケルめっき層20とを有するように構成する。【選択図】図２
2016134297.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板状をなし、主面と幅端面とで区画形成される幅端縁部に、全長にわたって前記主面位置から厚さ方向に２μｍを超えた突出部分が存在しない銅条片と、
該銅条片の前記主面および前記幅端面を少なくとも覆うニッケルめっき層と
を有することを特徴とする導体部材。
【請求項２】
平板状をなし、主面と幅端面とで区画形成される幅端縁部が、全長にわたって前記主面位置から厚さ方向に２μｍ以下の突出部分を有する銅条片と、
該銅条片の前記主面および前記幅端面を少なくとも覆うニッケルめっき層と
を有することを特徴とする導体部材。
【請求項３】
前記主面の前記突出部分を除いて測定した半幅が、前記主面の前記突出部分を含めて測定した半幅に対して０．００１ｍｍ以上小さいことを特徴とする、請求項１または２に記載の導体部材。
【請求項４】
前記突出部分の前記厚さ方向の寸法が、前記ニッケルめっき層形成前の加工により、２μｍ以下となることを特徴とする、請求項１または２に記載の導体部材。
【請求項５】
前記加工後の主面の、前記突出部分を除いて測定した半幅が、前記加工前の主面の、前記突出部分を含めて測定した半幅に対して０．００１ｍｍ以上短いことを特徴とする、請求項４に記載の導体部材。
【請求項６】
前記銅条片が、前記幅端縁部の全長にわたって、面取り面を有し、該面取り面の前記主面に対する面取り角度が、４５°より大きく９０°未満であることを特徴とする、請求項１または２に記載の導体部材。
【請求項７】
前記面取り角度が、６０°以上、９０°未満であることを特徴とする、請求項６に記載の導体部材。
【請求項８】
前記銅条片の幅中心位置から、前記主面の、前記面取り面との境界位置までの半幅が、前記幅中心位置から、前記銅条片の、前記面取り面と前記幅端面との境界位置までの半幅に対して０．００１ｍｍ以上短いことを特徴とする、請求項６または７に記載の導体部材。
【請求項９】
前記幅端面において測定した前記銅条片の厚さは、前記主面位置で測定した前記銅条片の厚さに対して５０％以上、１００％未満であることを特徴とする、請求項６、７または８に記載の導体部材。
【請求項１０】
前記幅端面において測定した前記銅条片の厚さは、前記主面位置で測定した前記銅条片の厚さに対して３０μｍ以下だけ小さいことを特徴とする、請求項６から９までのいずれか１項に記載の導体部材。
【請求項１１】
前記主面における前記ニッケルめっき層の平均厚さが、２μｍ以下であることを特徴とする、請求項１から１０までのいずれか１項に記載の導体部材。
【請求項１２】
前記主面における前記ニッケルめっき層の平均厚さが、１μｍ以下であることを特徴とする、請求項１から１１までのいずれか１項に記載の導体部材。
【請求項１３】
平板状をなし、主面と幅端面とで区画形成される幅端縁部が、全長にわたって面取りされてなる銅条片と、
該銅条片の前記主面および前記幅端面を少なくとも覆うニッケルめっき層と
を有し、
前記主面に対する面取り角度が、４５°より大きく９０°未満であることを特徴とする、導体部材。
【請求項１４】
前記面取り角度は、６０°以上、９０°未満であることを特徴とする、請求項１３に記載の導体部材。
【請求項１５】
請求項１から１４までのいずれか１項に記載の導体部材と、
該導体部材を覆う絶縁材料からなる絶縁層と
を有することを特徴とする、タブリード。
【請求項１６】
請求項１から１４までのいずれか１項に記載の導体部材と、
銅箔と
が接合されてなることを特徴とする、接合体。
【請求項１７】
請求項１５に記載のタブリードまたは請求項１６に記載の接合体を有することを特徴とする、パウチ型蓄電デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、銅条片にニッケルめっき層を形成してなる導体部材に関し、より詳細には、リチウムイオン電池のような非水電解質二次電池に使用するのに好適なタブリード、接合体およびパウチ型電池に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電子機器の電源として、高エネルギ密度、高電圧および軽量であるパウチ型リチウムイオン電池に代表される非水電解質二次電池が用いられている。このような非水電解質二次電池は、正極板および負極板を、セパレータを介して積層した積層体と、電解液とを、アルミニウム、銅、ステンレス鋼等の金属箔の両面に樹脂フィルムを貼り合せて一体化したラミネートフィルムで形成した封入ケースに収容し、正極および負極の電極板にそれぞれ接続した正極タブリードと負極タブリードとを、封入ケースのシール部から外部に取り出した状態で、封入ケースの開口部を熱溶着し、封入ケース内が密封状態になるように構成されている。タブリードと封入ケースの金属箔とが電気的に短絡しないように、タブリードの封入ケースの開口部と溶着する部分には、樹脂材料からなる絶縁層が形成されている。
【０００３】
タブリードのような導体部材は、通常、耐蝕性、耐熱性、装飾性等を得るために、かつ導体部材に使用される銅条片と絶縁層との接触による銅害に伴う絶縁層の劣化を防ぐことにより導体部材と絶縁層との良好なシール性を維持するために、ニッケル金属で被う必要がある。例えば特許文献１には、銅条片の両主面にニッケル箔板を接合したクラッド材が記載されている。銅条片の露出している側面については、クラッド材を分断した際に、ニッケル金属の両側の分断個所が引き延ばされるので、この引き延ばされた部分で覆う構成を採用している。しかしながら、単に、引き延ばされたニッケル金属部分で側面を覆う構成では、引き延ばされたニッケル金属の部分が、側面から剥離することを完全に排除することは困難である。
【０００４】
銅条片の周面をニッケル金属で確実に覆う方法として、例えばニッケル皮膜を電気めっき法により被覆する方法が挙げられる。しかし、例えばスリッタ等を用いた剪断加工により、大きな幅を有する長尺の銅製シートを一定の幅で連続的に長手方向に剪断（切断）して銅条片を製造した場合、図１に示すように、銅条片１００の剪断個所の下側の幅端縁部１３０ａには、通常バリまたはかえりと称される部分が、下側の主面１１０ａから突出した部分１４０として形成される。このような銅条片１００を使用してタブリードを製造する場合、シール性確保の観点から、バリが形成されていない部分およびバリが形成されている部分を完全にニッケルめっき層によって覆うために、厚目付けのニッケルめっき層を形成しなければならず、そのために、長時間に亘るめっき処理、およびめっきに必要なニッケル金属の目付け量が増加して製造コストが高くなる傾向がある。
【０００５】
また、ニッケルの材質は硬く、耐熱性も高いため、厚目付けのニッケルめっき層は、負極集電体である銅箔と接合するときに、タブリードの銅表面と銅箔の銅表面との接合を阻害する要因になる。そのため、シール性および接合性の両方を満たすタブリード製造用の導体部材に対する高い需要が存在する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１３−１６１５４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
したがって、本発明の目的は、銅条片の形状の適正化を図るまたは形状の適正化を図った銅条片を使用することにより、少なくとも絶縁性を形成する周面に均一でかつできるだけ薄目付けのニッケルめっき層を形成し、タブリードとして使用した場合に優れたシール性および接合性を兼ね具えた導体部材、この導体部材を使用したタブリード、接合体およびパウチ型電池を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明の要旨構成は以下の通りである。
【０００９】
（１）平板状をなし、主面と幅端面とで区画形成される幅端縁部に、全長にわたって前記主面位置から厚さ方向に２μｍを超えた突出部分が存在しない銅条片と、該銅条片の前記主面および前記幅端面を少なくとも覆うニッケルめっき層とを有することを特徴とする導体部材。
【００１０】
（２）平板状をなし、主面と幅端面とで区画形成される幅端縁部が、全長にわたって前記主面位置から厚さ方向に２μｍ以下の突出部分を有する銅条片と、該銅条片の前記主面および前記幅端面を少なくとも覆うニッケルめっき層とを有することを特徴とする導体部材。
【００１１】
（３）前記主面の、前記突出部分を除いて測定した半幅が、前記主面の、前記突出部分を含めて測定した半幅に対して０．００１ｍｍ以上小さいことを特徴とする、上記（１）または（２）に記載の導体部材。
【００１２】
（４）前記突出部分は、前記ニッケルめっき層形成前の加工により、前記厚さ方向の寸法を、２μｍ以下まで小さくすることを特徴とする、上記（１）または（２）に記載の導体部材。
【００１３】
（５）前記加工後の前記主面の、前記突出部分を除いて測定した半幅が、前記加工前の前記主面の、前記突出部分を含めて測定した半幅に対して０．００１ｍｍ以上短いことを特徴とする、上記（４）に記載の導体部材。
【００１４】
（６）前記銅条片が、前記幅端縁部の全長にわたって、面取り面を有し、該面取り面の前記主面に対する面取り角度が、４５°より大きく９０°未満であることを特徴とする、上記（１）または（２）に記載の導体部材。
【００１５】
（７）前記面取り角度が、６０°以上、９０°未満であることを特徴とする、上記（６）に記載の導体部材。
【００１６】
（８）前記主面の、前記銅条片の幅中心位置から、前記面取り面との境界位置までの半幅が、前記幅中心位置から、前記銅条片の、前記面取り面と前記幅端面との境界位置までの半幅に対して０．００１以上短いことを特徴とする、上記（６）または（７）に記載の導体部材。
【００１７】
（９）前記幅端面において測定した前記銅条片の厚さは、前記主面位置で測定した前記銅条片の厚さに対して５０％以上、１００％未満であることを特徴とする、上記（６）、（７）または（８）に記載の導体部材。
【００１８】
（１０）前記幅端面において測定した前記銅条片の厚さは、前記主面位置で測定した前記銅条片の厚さに対して３０μｍ以下だけ小さいことを特徴とする、上記（６）から（９）までのいずれか１つに記載の導体部材。
【００１９】
（１１）前記主面における前記ニッケルめっき層の平均厚さが、２μｍ以下であることを特徴とする、上記（１）から（１０）までのいずれか１つに記載の導体部材。
【００２０】
（１２）前記主面における前記ニッケルめっき層の平均厚さが、１μｍ以下であることを特徴とする、上記（１）から（１１）までのいずれか１つに記載の導体部材。
【００２１】
（１３）平板状をなし、主面と幅端面とで区画形成される幅端縁部が、全長にわたって面取りされてなる銅条片と、該銅条片の前記主面および前記幅端面を少なくとも覆うニッケルめっき層とを有し、前記主面に対する面取り角度が、４５°より大きく９０°未満であることを特徴とする、導体部材。
【００２２】
（１４）前記面取り角度は、６０°以上、９０°未満であることを特徴とする、上記（１３）に記載の導体部材。
【００２３】
（１５）上記（１）から（１４）までのいずれか１つに記載の導体部材と、該導体部材を覆う絶縁材料からなる絶縁層とを有することを特徴とする、タブリード。
【００２４】
（１６）上記（１）から（１４）までのいずれか１つに記載の導体部材と、銅箔とが接合されてなることを特徴とする、接合体。
【００２５】
（１７）上記（１５）に記載のタブリードまたは上記（１６）に記載の接合体を有することを特徴とする、パウチ型蓄電デバイス。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、平板状をなす銅条片の、その主面と幅端面とで区画形成される幅端縁部に、全長にわたって主面位置から厚さ方向に２μｍを超えた微小な突出部分が存在しないか、または幅端縁部が、２μｍ以下の突出部分を有することを前提として、その銅条片にニッケルめっき層を形成することにより、銅条片の幅端縁部位置にて、特にスリット加工等のような剪断加工により発生しがちなバリやカエリ等の微小な突出部分を含めた銅条片の少なくとも主面および幅端面の全面にわたって、銅条片の銅表面が露出しないようにすることができ、しかも、ニッケルめっき層を均一でかつ薄目付け（例えば２μｍ以下）で形成しても、銅条片の銅表面が露出することなく、平坦性の高い導体部材を得ることができる。この導体部材を、例えばパウチ型リチウムイオン電池におけるタブリードとして使用し、このタブリードを負極集電体の銅箔に接合する場合、より大きな接合面積を確保できる結果、接合性を向上させることができるとともに、タブリードを構成する銅条片の銅が、導体部材と一体化された絶縁層に接触することに伴う絶縁層の銅害等の劣化を生じることも抑制できるため、パウチ型リチウムイオン電池のシール性も向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】図１は、従来の銅条片の幅端縁部の形状を説明するための概略図である。
【図２】図２は、本発明に係る代表的な導体部材を幅方向に沿って切断したときの概略断面図である。
【図３】図３（ａ）、（ｂ）は、本発明に係る導体部材に使用する銅条片の端部を説明するための概略図であって、図３（ａ）が、下側の幅端縁部に微小な突出部分（バリ）を有する場合、図３（ｂ）が、下側の幅端縁部にバリを有していない場合を示す。
【図４】図４（ａ）、（ｂ）は、本発明に係る導体部材に使用する他の銅条片の端部を説明するための概略図であって、図４（ａ）が、銅条片の幅（上下）端縁部を面取りして突出部分を完全に除去した場合、図４（ｂ）が、銅条片の幅（下）端縁部を面取りして突出部分を部分的に除去した場合を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
次に、本発明の実施形態について図面を参照しながら以下で説明する。
【００２９】
図２は、本発明に従う導体部材１の幅方向断面の一例を示したものである。
本発明の導体部材１は、銅条片１０とニッケルめっき層２０とで主に構成されている。
銅条片１０は、平板状をなし、主面１１ａ、１１ｂと一対の幅端面１２とで区画形成される幅端縁部１３ａ、１３ｂが、銅条片１０の長手方向に沿った全長にわたって主面位置から厚さ方向に２μｍを超えた突出部分１４が存在しないように形成されている（図３参照）。この突出部分１４は、一般的に、スリット加工のような剪断加工を行なったときに生じる傾向がある、カエリまたはバリ１４と称される欠陥部分を包含している。銅条片１０は、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、厚さ方向に間隔をおいて互いに対向する一対の主面１１ａ、１１ｂと、これら一対の主面１１ａ、１１ｂの端縁部同士を連結し、銅条片１０の長手方向に延在する一対の幅端面１２（片面のみ図示）と、銅条片１０の幅方向に延在する残りの一対の端面１６（片面のみ図示）とで区画形成された矩形平板状の銅材で構成されている。また、銅条片１０は、矩形平板状のみならず、五角形以上の多角形からなる平板状の銅材で構成されていてもよい。
ここで、本発明でいう「主面」とは、銅条片１０が有する面のうち、最も大きな面積を有する面を意味し、導体部材をタブリードとして用いた場合には、負極集電体を構成する銅箔との接合面を形成する表面となる。
【００３０】
上述したように、従来の銅条片１００は、通常、広幅で長尺の銅条を所定の幅で長手方向に沿って、例えばスリッタ等を用いた剪断加工により切断するとともに、所定の長さに切断することによって製造され、このとき、銅条片１００の切断面である幅端面１２０には、だれ、剪断面、破断面、およびバリと呼ばれる微小な突出部分１４０の４つの部分（図１では突出部分１４０のみ図示）が生じ、特に、この突出部分１４０は、銅条片１００の下側の幅端縁部１３０ａに、下側の主面１１０ａから突出する、先端が尖った形状で形成されるのが一般的である。
【００３１】
図３（ａ）に示す銅条片１０は、その下側の幅端縁部１３ａに、後述する研磨等の加工処理を施して突出部分１４の高さ寸法を２μｍ以下にまで小さくした場合を示し、また、図３（ｂ）に示す銅条片１０は、後述する研磨等の加工処理を施して、下側の幅端縁部１３ａから突出部分１４を完全に除去した場合を示している。
【００３２】
ニッケルめっき層２０は、図２に示すように、銅条片１０の主面１１ａ、１１ｂおよび幅端面１２を少なくとも覆うように形成されている。なお、本発明では、導体部材１０を、絶縁層で被覆したタブリードとして使用したときの、導体部材の銅による絶縁層の劣化抑制を効果の１つとして挙げていることから、銅条片１０の幅方向に延びる残りの１対の端面１６が、ニッケルめっき層２０で被覆されていることについては特に限定はしない。
【００３３】
ニッケルめっき層２０は、広幅で長尺の銅条を所定の幅に切断した銅条、または所定の長さに切断された銅条片１０をニッケルめっき浴中に浸漬し、電気めっきを施すことにより形成される。なお、他のめっき処理法によるニッケルめっき層２０の形成も可能である。
【００３４】
そして、本発明の構成上の主な特徴は、平板状をなす銅条片１０の、その一対の主面１１ａおよび１１ｂのうち、特に剪断加工時に、バリやカエリ等の微小な突出部分１４が生じる側の主面１１ａと、この主面１１ａと隣接する幅端面１２とで区画形成される幅端縁部１３ａに、全長にわたって主面１１ａの位置から厚さ方向に２μｍを超えた突出部分１４が存在しないか、または幅端縁部１３ａが、全長にわたって主面位置から厚さ方向に２μｍ以下の突出部分１４を有することを前提として、銅条片１０にニッケルめっき層２０を形成することにより、銅条片１０の幅端縁部１３ａの位置にて突出部分１４を含めた銅条片１０の少なくとも主面１１ａ、１１ｂおよび幅端面１２、１２の全面にわたって銅条片１０の銅表面が露出しないようにすることができ、しかも、ニッケルめっき層２０を均一でかつ薄目付け（例えば２μｍ以下）で形成しても、銅条片１０の銅表面が露出することなく、平坦性の高い導体部材１を得ることができる。この導体部材１を、例えばパウチ型リチウムイオン電池におけるタブリードとして使用し、このタブリードを負極集電体の銅箔に接合する場合、より大きな接合面積を確保できる結果、接合性を向上させることができるとともに、タブリードを構成する銅条片１０の銅が、導体部材１と一体化された絶縁層に接触することに伴う絶縁層の銅害等の劣化を生じることも抑制できるため、パウチ型リチウムイオン電池のシール性も向上させることができる。
【００３５】
なお、図１に示す従来の導体部材のように、例えば２μｍを超えるバリ１４０が形成されている銅条片１００を使用する場合には、ニッケルめっき層をかなり厚くしないと、銅条片１００のバリ１４０が形成されている部分が完全に覆われないことがあり、このように銅条片１００の銅表面が露出していると、銅条片１００の露出した銅部分が、絶縁層を損傷してしまう。さらに、絶縁層に含まれている樹脂材料と接触することで、絶縁層の酸化劣化（銅害）が進行するおそれもある。そこで、本発明では、２μｍを超えた突出部分１４を有さない銅条片１０を使用することにより、銅条片１０は、少なくとも幅方向での周面、特に幅端縁部１３ａ、１３ｂにおいて銅表面が露出することなく、ニッケルめっき層２０を全体的に均一かつ薄目付けで形成できるため、平坦性の高い導体部材１を形成することができる。
【００３６】
また、本発明でいう「主面位置から厚さ方向に２μｍを超えた突出部分が存在しない」または「主面位置から厚さ方向に２μｍ以下の突出部分を有する」銅条片１０とは、広幅で長尺の銅条を所定の幅に切断した時点で、銅条片１０の幅端縁部１３ａ、１３ｂに相当する部分が、（I）バリやカエリ等の突出部分１４が形成されていない場合、（II）突出部分１４が形成されているものの突出部分１４の厚さ方向の寸法（高さ寸法）が２μｍ以下と小さい場合、あるいは、（III）高さ寸法が２μｍを超えて突出部分１４が形成されているものの突出部分１４を完全に除去もしくは高さ寸法を２μｍ以下まで小さくする加工処理を施した場合のいずれかである銅条片１０を意味する。なお、突出部分１４を小さくする加工方法としては、例えばバフ研磨等の機械研磨による研磨加工や、例えばエッチング等の化学研磨もしくは電解研磨、またはマイクロブラスト工法が挙げられる。また、製造コストが高くなってもよい場合には、例えば銅条を切断する際に、レーザ加工を用いることが、銅条片１０の幅端縁部にバリ等の突出部分１４が形成されにくく、その後の加工が不要である点で好ましい。
【００３７】
本発明に係る導体部材１の銅条片１０に形成されている突出部分１４は、ニッケルめっき層形成前の加工により、厚さ方向の寸法を２μｍ以下まで小さくすることが、薄目付けのニッケルめっき層２０を均一に、突出部分を含む銅条片１０の幅方向の周面全体にわたって覆いやすくする点で好ましい。この実施形態においてはさらに、加工後の、幅端面１２の法線方向に沿った主面の、突出部分１４を除いて測定した半幅が、加工前の、幅端面１２の法線方向に沿った主面の、突出部分１４を含めて測定した半幅に対して０．００１〜５ｍｍ、特に０．０５〜５ｍｍの差だけしか短くならないように構成することが好ましい。さらに、導体部材１に、幅端面１２の法線方向に沿った主面１１ａの、突出部分１４を除いて測定した半幅が、幅端面１２の法線方向に沿った主面１１ａの、突出部分１４を含めて測定した半幅に対して０．００１〜５ｍｍ小さい銅条片１０を使用することが好ましい。前記数値範囲に限定することによって、導体部材１を銅箔に接合する場合に、例えば超音波接合時の接合面となる銅条片１０の主面１１ａ、１１ｂの接合面積を有効に確保することができる。ここで、「幅端面１２の法線方向に沿った主面１１ａの、突出部分１４を除いて測定した半幅」とは、図３（ａ）に示すような、銅条片１０の幅中心位置から、幅端面１２の法線方向に延びる主面１１ａの平坦部の突出部分１４との境界位置までの幅である（主面の最小幅）。これに対して、「幅端面１２の法線方向に沿った主面１１ａの、突出部分１４を含めて測定した半幅」とは、銅条片１０の幅中心位置から、幅端面１２の法線方向に幅端面１２まで延びる、平坦部および突出部分１４を含めた主面１１ａの幅であり、また、突出部分１４を有していない主面１１ｂの、幅端面１２に対して法線方向に沿った半幅のことでもある（主面の最大幅）。さらに、突出部分１４とは、主面の平坦部から隆起している部分のことである。
【００３８】
また、他の実施形態としては、図４（ａ）、（ｂ）に示すように、銅条片１０の下側の幅端縁部１３ａに形成されたバリ１４を、面取り加工により完全にまたは部分的に除去することも可能である。図４（ｂ）に示す実施形態では、バリ１４′が残るが、その高さ寸法は２μｍ以下である。
図４（ａ）、（ｂ）に示す実施形態において、銅条片１０の下側の幅端縁部１３ａには、全長にわたって面取りされて面取り面１５が形成されており、この面取り面１５の主面１１ａに対する面取り角度θ１が、４５°より大きく９０°未満であることが、有効な接合面積を確保する上で好ましい。さらに好ましくは、面取り角度θ１が、６０°以上、９０°未満であるとよい。面取り角度θ１が４５°以下だと、幅方向での周部における導体厚みが不均一になり、超音波接合による接合強度が低下する傾向があるからである。図面においては銅条片１０の一の下側の幅端縁部１３ａに面取り加工が施された銅条片１０を示しているが、他の下側の幅端縁部（図示せず）にも施すことが好ましい。
なお、図４（ａ）において、面取り面１５の主面１１ｂに対する面取り角度θ２の角度範囲は、面取り角度θ１と同じであっても、異なっていてもよい。
【００３９】
銅条片１０に面取り加工を施す実施形態においては、銅条片１０の幅中心位置から、主面１１ａの、面取り面１５との境界位置までの半幅が、上記幅中心位置から、銅条片１０の、面取り面１５と幅端面１２との境界位置までの半幅に対して０．００１ｍｍ以上短ければ良い。銅箔との接合性を担保できれば上限は特に規定はないが、上限の目安としては５ｍｍ程度である。つまり、銅条片１０は、片側に幅端縁部１３ａを形成した場合では幅方向寸法で０．００１〜５ｍｍ、両幅に端縁部１３ａ、１３aを形成した場合では合計０．００２〜１０ｍｍだけ面取りされていることが、有効な接合面積を確保する上で好ましい。より好ましくは、図示の実施形態では、面取り加工後の主面１１ａ、１１ｂの幅Ｗ２が、加工前の主面１１ａ、１１ｂの幅Ｗ１に対し、合計で０．００２〜１０ｍｍだけ面取りされている、ということである。銅条片１０は、片側に幅端縁部１３ａを形成した場合では幅方向寸法で０．００１〜０．１ｍｍ、両幅に端縁部１３ａ、１３aを形成した場合では合計０．００２〜０．２ｍｍだけ面取りされていることが、有効な接合面積を確保する上で更に好ましい。前記数値範囲に限定すれば、導体部材１を負極集電体の銅箔に、例えば超音波溶接法で接合する場合の接合面となる、主面１１ａ、１１ｂ上に位置するニッケルめっき層の表面の面積を有効に確保することができると共に、導体部材１と銅箔との大きな接合面積を達成することができる。なお、図４（ａ）において示す実施形態では、上側の幅端縁部１３ｂについても面取りされている場合が示されているが、上側の幅端縁部１３ｂの面取りは、必要に応じて適宜行なうことができる。また、図４（ｂ）において示す実施形態では、上側の幅端縁部１３ｂについては面取りされていない場合が示されているが、上側の幅端縁部１３ｂの面取りは、必要に応じて適宜行なうことができる。
【００４０】
面取りの方法としては、例えばバフ研磨等の機械研磨による研磨加工や、例えばエッチング等の化学研磨もしくは電解研磨、またはマイクロブラスト工法が挙げられる。
【００４１】
図４（ａ）に示す実施形態においては、上記面取り加工は、下側の幅端縁部１３ａおよび上側の幅端縁部１３ｂに、面取り加工して形成された２つの面取り面１５の間に所定の厚さを持った幅端面１２が残るように行われており、（面取り）加工後の幅端面１２における銅条片１０の厚さｔ２が、銅条片１０の厚さｔ１に対して５０％以上１００％未満であることが好ましく、さらに、（面取り）加工後の幅端面１２における銅条片１０の（平均）厚さ寸法ｔ２が、銅条片１０の（平均）厚さ寸法ｔ１よりも、３０μｍ以下だけ小さいことがより好ましい。厚さｔ２の、厚さｔ１に対する割合が５０％未満だと、銅条片１０の幅方向での周部における超音波接合による接合強度が弱くなり、接合不良が起こりやすくなるからであり、１００％だとバリの除去が十分できないからである。また、厚さ寸法ｔ２が厚さ寸法ｔ１よりも、３０μｍを超えて大きくなった場合には、超音波接合による接合強度が低下することがある。なお、図示の実施形態のように、上側および下側の幅端縁部１３ａ、１３ｂに面取り加工が施されているのではなく、バリ１４が形成されている下側の幅端縁部１３ａにのみ面取り加工が施されている構成であってもよい。なお、「銅条片１０の厚さ寸法ｔ１」は、基本的に銅条片１０の素材である広幅の長尺の銅条の規格厚さ（銅条片の最大厚さ）を意味し、また、「加工後の幅端面１２における銅条片１０の厚さ寸法ｔ２」は、面取りされた面取り面１５の厚さを除く銅条片１０の厚さ（銅条片の最小厚さ）を意味する。
図４（ｂ）に示す実施形態においては、面取り加工は、下側の幅端縁部１３ａに、面取り加工して形成された面取り面１５と、所定の厚さを持った幅端面１２が残るように行われている。銅条片１０の厚さに関する数値範囲については、図４（ａ）に示す実施形態と同じである。
【００４２】
また、主面１１ａ、１１ｂにおけるニッケルめっき層２０の平均厚さは、接合性の観点からできるだけ薄くすることが好ましく、具体的には２μｍ以下、より好ましく１μｍ以下とすることが好ましい。特に、ニッケルめっき層２０は、銅条片１０の表面が露出しないようにするためのものであり、主面１１ａ、１１ｂにおけるニッケルめっき層２０の平均厚さは、０．１μｍ以上であればよい。また、ニッケルめっき層２０は、銅条片１０の端縁部に電流が集中して目付け量が局所的に厚くなる傾向があるが、幅端縁部１３ａ、１３ｂにおけるニッケルめっき層２０の平均厚さが２μｍを超えると、集電体との接合が困難になるという恐れがある。ニッケルめっきの際、幅端縁部１３ａ、１３ｂにおけるニッケルめっき層２０の厚さを６μｍ以下に抑えると、ニッケルめっき層の平均厚さを２μｍに抑えやすくなる。なお、主面１１ａ、１１ｂにおけるニッケルめっき層２０の平均厚さは、例えば蛍光Ｘ線膜厚計で、導体部材１の長手方向および幅方向の中心部を３回以上測定し、異常値を除いた１０個の値を平均して得た値であり、また、幅端縁部１３ａ、１３ｂにおけるニッケルめっき層２０の平均厚さは、導体部材１の長手方向の中心であって、幅端縁部１３ａ、１３ｂから２００μｍの位置を３回以上測定し、異常値を除いた１０個の値を平均して得た値である。
また、図４（ａ）、（ｂ）に示す実施形態では、主面１１ａ、１１ｂを含む平面と、幅端面１２を含む平面との交差位置を仮想の幅端縁位置Ｐとし、この幅端縁位置Ｐから２００μｍの位置を３回以上測定し、異常値を除いた１０個の値を平均して、主面の幅方向における端部領域、具体的には図４（ａ）に示す実施形態では主面１１ａ、１１ｂと面取り面１５との境界位置１７ａ、１７ｂ、図４（ｂ）に示す実施形態ではバリ１４′におけるニッケルめっき層２０の平均厚さの値を得る。
【００４３】
さらに本発明の導体部材１は、一端が、例えばリチウムイオン電池の負極集電体を構成する銅箔に接合されているタブリードとして使用するのが好適である。このタブリードは、絶縁材料からなる絶縁層（図示せず）が、導体部材１の長手方向に所定の範囲で、導体部材１の幅方向の周面全体を覆うように形成されている。このとき、本発明の導体材料１は、絶縁層と接触する部分が、幅方向周面の全体にわたって、銅条片の銅表面が露出することなくニッケルめっきで覆われているので、タブリードを構成する銅条片１０の銅が、導体部材１と一体化された絶縁層に接触することに伴う絶縁層の銅害等の劣化を生じることも抑制できる結果、パウチ型リチウムイオン電池のシール性も向上させることができる。この絶縁層を具えた導体部材１をタブリードとしてパウチ型リチウムイオン電池において使用することで、電池内部の電解液が外部へ漏れることを防止することができると共に、導体部材１と電池の封入ケース内部の金属製のシートとの間での短絡を防止することができる、高品質のタブリードを提供することができる。絶縁材料は、特に規定しないが、例えばポリプロピレン樹脂といったポリオレフィン系樹脂であることが好ましい。このような樹脂を含む樹脂シートは熱可塑性であり、例えば、所定の装置により、適切な温度で加熱された後に導体部材１にヒートシール法により接着される。
【００４４】
さらに本発明は、上記本発明の導体部材１と、銅箔とが接合されてなる接合体として使用することもできる。ここで銅箔は、例えば負極集電体であってよい。本発明の導体部材１は、形成されているニッケルめっき層２０の厚さが均一でかつ肉薄であり、また平坦性も高いので、導体部材１の銅条片１０の銅材と銅箔の銅材との間にあるニッケルめっき層２０は薄く、導体部材１と銅箔との接合が容易になるとともに、高い接合強度が得られる。接合方法としては、例えば導体部材１と銅箔とを互いに合わせて加圧しつつ、水平方向の超音波振動を加えることで、互いを接合させる超音波接合が有利である。
【００４５】
さらに本発明は、上記タブリードまたは上記接合体を有するパウチ型電池に関する。パウチ型電池は、例えばパウチ型リチウムイオン電池であってよいが、これに限定されない。本発明のタブリードまたは接合体を用いることにより、導体部材１および負極集電体の銅材同士の接合面積が大きくかつ接合強度が高いので、高い充放電性能を具えた電池を提供することができる。
【実施例】
【００４６】
以下に、本発明の具体的な実施例について説明するが、本発明は、特にこれらの実施例に限定されることはない。実施例における面取り加工は、バリが生じやすい切断方向下側の幅端縁部（実施例の説明では１３ａを例とする）に施した。なお、銅条片１０の厚みおよびめっき層２０の厚みは、導体部材１の断面観察により測定した。具体的には、長手方向に対して垂直な断面を研磨した後、電子顕微鏡で観察により厚みを特定した。研磨方法としては、ミクロトーム、樹脂埋め研磨、ＦＩＢ、イオンミリングなどが使えるが、今回はミクロトームを用いた。
【００４７】
〈実施例１〉
幅端縁部に形成されたバリ１４をバフ研磨により、主面に対して６０°の角度で面取りをして完全に除去した銅条片１０に、平坦薄めっき処理が施されていて、加工前の主面の半幅と、加工後の主面の半幅との差が、７μｍであり、銅条片の厚さｔ１に対する、加工後の幅端面１２における銅条片１０の厚さｔ２の割合が、９３．９％であり、銅条片１０の厚さｔ１と、加工後の幅端面１２における銅条片１０の厚さｔ２との差が、１２μｍであり、銅条片１０の主面における平均ニッケルめっき層厚が、１μｍであり、境界位置１７ａにおける平均ニッケルめっき層厚が、１．２μｍである導体部材を得た。
【００４８】
〈実施例２〉
幅端縁部に形成されたバリ１４をバフ研磨により、主面に対して６０°の角度で面取りをして０．５μｍの高さを有するバリ１４′に研磨した銅条片１０に、平坦薄めっき処理をして、バリ１４′を含めて測定した主面の半幅と、バリ１４′を除いて測定した主面の半幅との差が、２μｍであり、銅条片１０の厚さｔ１に対する、面取り面１５が接続する幅端面１２における銅条片１０の厚さｔ２の割合が、９８．３％であり、銅条片１０の厚さｔ１と、面取り面１５が接続する幅端面１２における銅条片１０の厚さｔ２との差が、３μｍであり、銅条片１０の主面における平均ニッケルめっき層厚が、１μｍであり、バリ１４′における平均ニッケルめっき層厚が、１．２μｍである導体部材１を得た。
【００４９】
〈実施例３〉
幅端縁部に形成されたバリ１４をバフ研磨により、主面に対して６０°の角度で面取りをして完全に除去した銅条片１０に、平坦めっき処理が施されていて、加工前の主面の半幅と、加工後の主面の半幅との差が、７μｍであり、銅条片１０の厚さｔ１に対する、加工後の幅端面１２における銅条片１０の厚さｔ２の割合が、９３．９％であり、銅条片１０の厚さｔ１と、加工後の幅端面１２における銅条片１０の厚さｔ２との差が、１２μｍであり、銅条片１０の主面における平均ニッケルめっき層厚が、２μｍであり、境界位置１７ａにおける平均ニッケルめっき層厚が、２．５μｍである導体部材１を得た。
【００５０】
〈実施例４〉
幅端縁部に形成されたバリ１４をバフ研磨により、主面に対して６０°の角度で面取りをして０．５μｍの高さを有するバリ１４′に研磨した銅条片１０に、平坦めっき処理をして、バリ１４′を含めて測定した主面の半幅と、バリ１４′を除いて測定した主面の半幅との差が、２μｍであり、銅条片１０の厚さｔ１に対する、面取り面１５が接続する幅端面１２における銅条片１０の厚さｔ２の割合が、９８．３％であり、銅条片１０の厚さｔ１と、面取り面１５が接続する幅端面１２における銅条片１０の厚さｔ２との差が、３μｍであり、銅条片１０の主面における平均ニッケルめっき層厚が、２μｍであり、バリ１４′における平均ニッケルめっき層厚が、２．５μｍである導体部材１を得た。
【００５１】
〈実施例５〉
幅端縁部に形成されたバリ１４をバフ研磨によりにより、主面に対して６０°の角度で面取りをして完全に除去した銅条片１０に、通常薄めっき処理が施されて、加工前の主面の半幅と、加工後の主面の半幅との差が、７μｍであり、銅条片１０の厚さｔ１に対する、加工後の幅端面１２における銅条片１０の厚さｔ２の割合が、９３．９％であり、銅条片１０の厚さｔ１と、加工後の幅端面１２における銅条片１０の厚さｔ２との差が、１２μｍであり、銅条片１０の主面における平均ニッケルめっき層厚が、１μｍであり、境界位置１７ａにおける平均ニッケルめっき層厚が、１．２μｍである導体部材１を得た。
【００５２】
〈実施例６〉
幅端縁部に形成されたバリ１４をバフ研磨によりにより、主面に対して６０°の角度で面取りをして０．５μｍの高さを有するバリ１４′に研磨した銅条片１０に、通常薄めっき処理をして、バリ１４′を含めて測定した主面の半幅と、バリ１４′を除いて測定した主面の半幅との差が、２μｍであり、銅条片１０の厚さｔ１に対する、面取り面１５が接続する幅端面１２における銅条片１０の厚さｔ２の割合が、９８．３％であり、銅条片１０の厚さｔ１と、面取り面１５が接続する幅端面１２における銅条片１０の厚さｔ２との差が、３μｍであり、銅条片１０の主面における平均ニッケルめっき層厚が、１μｍであり、バリ１４′における平均ニッケルめっき層厚が、１．２μｍである導体部材１を得た。
【００５３】
〈実施例７〉
幅端縁部に形成されたバリ１４をバフ研磨により、主面に対して６０°の角度で面取りをしてにより完全に除去した銅条片１０に、通常めっき処理が施されて、加工前の主面の半幅と、加工後の主面の半幅との差が、７μｍであり、銅条片１０の厚さｔ１に対する、加工後の幅端面１２における銅条片１０の厚さｔ２の割合が、９３．９％であり、銅条片１０の厚さｔ１と、加工後の幅端面１２における銅条片１０の厚さｔ２との差が、１２μｍであり、銅条片１０の主面における平均ニッケルめっき層厚が、２μｍであり、境界位置１７ａにおける平均ニッケルめっき層厚が、４μｍである導体部材１を得た。
【００５４】
〈実施例８〉
幅端縁部に形成されたバリ１４をバフ研磨によりにより、主面に対して６０°の角度で面取りをして０．５μｍの高さを有するバリ１４′に研磨した銅条片１０に、通常めっき処理をして、バリ１４′を含めて測定した主面の半幅と、バリ１４′を除いて測定した主面の半幅との差が、２μｍであり、銅条片１０の厚さｔ１に対する、面取り面１５が接続する幅端面１２における銅条片１０の厚さｔ２の割合が、９８．３％であり、銅条片１０の厚さｔ１と、面取り面１５が接続する幅端面１２における銅条片１０の厚さｔ２との差が、３μｍであり、銅条片１０の主面における平均ニッケルめっき層厚が、２μｍであり、バリ１４′における平均ニッケルめっき層厚が、４μｍである導体部材１を得た。
【００５５】
〈実施例９〉
銅製シートからレーザ加工により製造した、バリを有していない銅条片１０に、平坦めっき処理をして、銅条片１０の主面における平均ニッケルめっき層厚が、１μｍであり、幅端縁部１３ａ、１３ｂそれぞれにおける平均ニッケルめっき層厚が、１．２μｍである導体部材１を得た。
【００５６】
〈比較例１〉
４μｍのバリを有する銅条片に平坦薄めっき処理をして、銅条片の主面における平均ニッケルめっき層厚が、１μｍであり、バリを有する幅端縁部における平均ニッケルめっき層厚が、１．２μｍである導体部材を得た。
【００５７】
〈比較例２〉
４μｍのバリを有する銅条片に平坦めっき処理をして、銅条片の主面における平均ニッケルめっき層厚が、２μｍであり、バリを有する幅端縁部における平均ニッケルめっき層厚が、２．５μｍである導体部材を得た。
【００５８】
〈比較例３〉
４μｍのバリを有する銅条片に通常薄めっき処理をして、銅条片の主面における平均ニッケルめっき層厚が、１μｍであり、バリを有する幅端縁部における平均ニッケルめっき層厚が、２μｍである導体部材を得た。
【００５９】
〈比較例４〉
４μｍのバリを有する銅条片に通常めっき処理をして、銅条片の主面における平均ニッケルめっき層厚が、２μｍであり、バリを有する幅端縁部における平均ニッケルめっき層厚が、４μｍである導体部材を得た。
【００６０】
なお、上記各実施例、各比較例において使用した銅条片の厚さは２００μｍであり、主面におけるニッケルめっき層の平均厚さは、例えば蛍光Ｘ線膜厚計で、導体部材の長手方向および幅方向の中心部を１０回（３回以上）測定し、異常値を除いた３個の値を平均して得た値であり、また、境界位置１７ａ、１７ｂおよびバリ１４′におけるニッケルめっき層の平均厚さは、導体部材の長手方向の中心であって、主面１１ａ、１１ｂを含む平面と、幅端面１２を含む平面とが交差する仮想の幅端縁位置Ｐから２００μｍの位置を１０回（３回以上）測定し、異常値を除いた３個の値を平均して得た値である。
【００６１】
また、各めっき処理についての条件は以下の通りである。
「平坦薄めっき」：端縁部の電流集中を防止する遮蔽板を設置した状態で１０Ａ／ｄｍ２の電流密度で４０秒ニッケルめっき処理を行った。
「平坦めっき」：端縁部の電流集中を防止する遮蔽板を設置した状態で１０Ａ／ｄｍ２の電流密度で８０秒ニッケルめっき処理を行った。
「通常薄めっき」：端縁部の電流集中を防止する遮蔽板を設置せずに１０Ａ／ｄｍ２の電流密度で４０秒ニッケルめっき処理を行った。
「通常めっき」：端縁部の電流集中を防止する遮蔽板を設置せずに１０Ａ／ｄｍ２の電流密度で８０秒ニッケルめっき処理を行った。
【００６２】
上記のようにして得た導体部材を、以下の評価法に基づいて評価を行った。
【００６３】
【表１】
2016134297.tif 000003
【００６４】
〈導体部材と負極集電体である銅箔との超音波接合性の評価法〉
実施例１において得られた１枚の導体部材の上に、厚さ１０μｍの銅箔（幅１５０ｍｍ、長さ１５０ｍｍ）１５枚からなる積層体を重ね、この状態で超音波接合を行うことで、導体部材と銅箔とを接合した。その後、導体部材と銅箔の積層体との剥離を試みて、以下の判定基準に基づいて超音波接合性を評価した。実施例２〜９、比較例１〜４についても、上記実施例１と同様にして、以下の判断基準に基づいて超音波接合性を評価した。
超音波接合における超音波の出力、圧力、エネルギ、接合時間は実施例・比較例共に揃えて行った。
（判定基準）
「◎」…導体部材と銅箔との接合面積が非常に大きく、かつ導体部材と銅箔との接合部が剥離されない（より十分な接合強度が得られている）
「○」…導体部材と銅箔との接合面積が大きく、導体部材と銅箔と界面（接合界面）での剥離が生じる（十分な接合強度が得られている）
「△」…導体部材と銅箔との接合面積が小さく、導体部材と銅箔との接合部において十分な接合強度が得られていない
〈導体部材と絶縁層とのシール性の評価法〉
実施例１において得られた１枚の導体部材の上に、ポリプロピレン絶縁層をタブリード上に形成し、ダミー電池と接合した。
接着剤により接合された外層（ナイロン）、中間層（アルミ）、内層（ポリプロピレン）からなるラミネートフィルムを外装とし、タブリード上の絶縁層と外装材の合わせ面を、１９０℃で１０秒間、０．５ＭＰａで加圧して、熱融着させ、ダミー電池ごと真空封止した。その後、ヘリウムガス雰囲気中で加圧した。
密封性の評価を以下の判定基準に基づいて行った。実施例２〜９、比較例１〜４についても、上記実施例１と同様にして、以下の判断基準に基づいてシール性を評価した。ヒートシールにおける、温度、圧力、圧着時間等の試験条件は実施例・比較例共に揃えて行った。
（判定基準）
「◎」…導体部材と絶縁層との接触面積が非常に大きく、かつ導体部材と絶縁層との間に歪みがない（より十分なシール性が得られている）
「○」…導体部材と絶縁層との接触面積が大きく、かつ導体部材と絶縁層との間に歪みがほとんどない（十分なシール性が得られている）
「△」…導体部材と絶縁層との接触面積が小さく、かつ導体部材と絶縁層との間に歪みがある（十分なシール性が得られていない）
「×」…導体部材と絶縁層との接触面積が小さく、かつ導体部材と絶縁層との間に歪みが大きい上に、銅条片の銅材と絶縁層に含まれる樹脂材料とが接触しているため絶縁材料の酸化劣化（銅害）が発生（シール性なし）
【産業上の利用可能性】
【００６５】
本発明によれば、銅条片の幅端縁部位置にて、特にスリット加工等のような剪断加工により発生しがちなバリやカエリ等の微小な突出部分を含めた銅条片の少なくとも主面および幅端面の全面にわたって、銅条片の銅表面が露出しないようにすることができ、しかも、ニッケルめっき層を均一でかつ薄目付けで形成しても、銅条片の銅表面が露出することなく、平坦性の高い導体部材を得ることができる。この導体部材を、タブリードとして使用し、このタブリードを負極集電体の銅箔に接合する場合、より大きな接合面積を確保できる結果、接合性を向上させることができるとともに、タブリードを構成する銅条片の銅が、導体部材と一体化された絶縁層に接触することに伴う絶縁層の銅害等の劣化を生じることも抑制できるため、パウチ型リチウムイオン電池のシール性も向上させることができる。
【符号の説明】
【００６６】
１  導体部材
１０  銅条片
１１ａ、１１ｂ  主面
１２  幅端面
１３ａ、１３ｂ  幅端縁部
１４、１４′  突出部分（バリ）
１５  面取り面
１６  長手方向端面
１７ａ、１７ｂ  境界位置
２０  ニッケルめっき層
１００  導体部材
１１０ａ、１１０ｂ  主面
１２０  幅端面
１３０ａ、１３０ｂ  幅端縁部
１４０  突出部分（バリ）
θ１  下側の主面に対する面取り角度
Ｗ１  加工前の主面の幅
Ｗ２  加工後の主面の幅
Ｐ  仮想の幅端縁位置
ｔ１  加工前の銅条片の厚さ
ｔ２  加工後の銅条片の厚さ
【図１】
2016134297.tif 000004
【図２】
2016134297.tif 000005
【図３】
2016134297.tif 000006
【図４】
2016134297.tif 000007