(57)【要約】      （修正有）【課題】異なる複数の大きさの被加工物を収容可能とし、作業員の負担を低減できるカセットを提供する。【解決手段】カセット３０は、側壁の間隔が異なる第１カセット部８０と第２カセット部９０と、これら第１カセット部８０及び第２カセット部９０を連結する連結プレート１００とを備える。第１カセット部８０の上に、連結プレート１００を介して、第２カセット部９０が連結される。さらに、第１カセット部８０と第２カセット部９０とを位置決めピン８８、１０３を用いて着脱可能とした。【選択図】図３
2017199863.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上壁と、底壁と、間隔を空けて平行に対向し該上壁と底壁とを連結する一対の側壁と、を備え、該側壁の内側に、収容する板状の被加工物を支える複数のガイドレールが設置されたカセットであって、
該側壁の間隔が第１の間隔に設定された第１カセット部と、
該側壁の間隔が第１の間隔と異なる第２の間隔に設定された第２カセット部と、
を備え、該第１カセット部に該第２カセット部が着脱可能に連結されていることを特徴とするカセット。
【請求項２】
該第１カセット部と該第２カセット部とは、連結プレートを介して着脱可能に構成されている請求項１に記載のカセット。
【請求項３】
該被加工物は、環状のフレームの開口に粘着テープで支持されたフレームユニットの形態で該ガイドレールに保持されている請求項１または２に記載のカセット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、半導体ウエーハのような板状の被加工物を複数収容するカセットに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、半導体ウエーハや光デバイスウエーハ（サファイア、ＳｉＣなどで形成）、パッケージ基板、セラミックス基板などの被加工物にレーザー加工、もしくは、切削加工を施す加工装置が知られている（例えば、特許文献１、２参照）。また、これら板状の被加工物を砥石で薄化する研削加工を施す研削装置も知られている（例えば、特許文献３参照）。これらの装置に被加工物をセットする場合、高さ方向に複数段のガイドレールを有し、各ガイドレールに沿って被加工物を挿入して収容するカセットが広く使われている。これらのカセットには、通常、同一のサイズ（大きさ）の被加工物が収容されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−１１９００３号公報
【特許文献２】特開２０１４−２２２７４８号公報
【特許文献３】特開２００２−６６８６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記した加工装置もしくは研削装置（以下、加工装置などという）では、加工対象となる被加工物の大きさが変更されることがある。この場合、変更前の被加工物を収容するカセットを加工装置などから取り外し、大きさが異なる被加工物を収容する別のカセットを新たに加工装置などに搭載する。このため、被加工物の大きさを変更する度に、カセットを変更する作業により加工動作が中断され、作業員の負担が増大すると共に、被加工物の加工効率が低減する問題が生じるおそれがある。特に、少量多品種の被加工物の加工を行う装置では、被加工物のサイズ変更が頻繁に行われるが、この場合、例えば２５段のガイドレールを有する一般的なカセットに、数枚の被加工物が収容されることも多く、作業員の作業負担が増大することが多い。
【０００５】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、異なる複数の大きさの被加工物を収容可能とし、作業員の負担を低減できるカセットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、上壁と、底壁と、間隔を空けて平行に対向し該上壁と底壁とを連結する一対の側壁と、を備え、該側壁の内側に、収容する板状の被加工物を支える複数のガイドレールが設置されたカセットであって、該側壁の間隔が第１の間隔に設定された第１カセット部と、該側壁の間隔が第１の間隔と異なる第２の間隔に設定された第２カセット部と、を備え、該第１カセット部に該第２カセット部が着脱可能に連結されていることを特徴とする。
【０００７】
この構成によれば、側壁の間隔が異なる複数のカセット部を備え、これらカセット部を着脱可能とすることにより、大きさの異なる被加工物を各カセットに収容し、これらカセット部を容易に着脱することができる。これにより、被加工物のサイズ変更を行う場合には、複数のカセット部に所望の大きさの被加工物を予め収容しておくことで、カセットを載せ替える作業が不要となり、作業員の作業負担を軽減できる。
【０００８】
この構成において、該第１カセット部と該第２カセット部とは、連結プレートを介して着脱可能に構成されてもよい。また、該被加工物は、環状のフレームの開口に粘着テープで支持されたフレームユニットの形態でガイドレールに保持されてもよい。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、側壁の間隔が異なる複数のカセット部を備え、これらカセット部を着脱可能とすることにより、大きさの異なる被加工物を各カセットに収容し、これらカセット部を容易に着脱することができる。これにより、被加工物のサイズ変更を行う場合には、複数のカセット部に所望の大きさの被加工物を予め収容しておくことで、カセットを載せ替える作業が不要となり、作業員の作業負担を軽減できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、第１実施形態に係るカセットが搭載された加工装置の斜視図である。
【図２】図２は、第１実施形態に係るカセットの分解斜視図である。
【図３】図３は、カセットの側断面図である。
【図４】図４は、第２実施形態に係るカセットの斜視図である。
【図５】図５は、カセットの分解斜視図である。
【図６】図６は、カセットの側断面図である。
【図７】図７は、第２カセット部と第１カセット部との連結構成を示す拡大斜視図である。
【図８−１】図８−１は、連結穴と連結片との連結動作を示す模式図である。
【図８−２】図８−２は、連結穴と連結片との連結動作を示す模式図である。
【図８−３】図８−３は、連結穴と連結片との連結動作を示す模式図である。
【図９−１】図９−１は、被加工物の一例としての第２パッケージ基板を示す図である。
【図９−２】図９−２は、被加工物の一例としての第１パッケージ基板を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１２】
［第１実施形態］
図１は、第１実施形態に係るカセットが搭載された加工装置の斜視図である。加工装置１は、例えば円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハなどのウエーハＷ（被加工物）に対して切削加工を行う装置である。被加工物には、円板状のウエーハＷだけでなく、矩形状に形成されたパッケージ基板、セラミクス基板、ガラス基板などが含まれる。加工装置１は、図１に示すように、直方体状の基台２に配置され、上記ウエーハＷを有するウエーハユニット（フレームユニット）ＷＵを保持するチャックテーブル１０と、チャックテーブル１０に保持されたウエーハユニットＷＵのウエーハＷに対して切削加工をする切削ユニット２０とを備える。本構成では、被加工物としてのウエーハＷは、第１ウエーハＷ１と、第１ウエーハＷ１よりも小さく形成される第２ウエーハＷ２を含む。同様に、ウエーハユニットＷＵは、第１ウエーハＷ１を有する第１ウエーハユニットＷＵ１と、第２ウエーハＷ２を有し、第１ウエーハユニットＷＵ１よりも小さく形成される第２ウエーハユニットＷＵ２を含む。なお、第１ウエーハＷ１と第２ウエーハＷ２とを区別しない場合には、単にウエーハＷと記載する。ウエーハユニットＷＵについても同様である。また、ウエーハＷの大きさとしては、例えば、直径２００ｍｍや３００ｍｍのものが挙げられる。また、ウエーハユニットＷＵの大きさとしては、例えば、直径２３０ｍｍ、３００ｍｍまたは４００ｍｍのものが挙げられる。
【００１３】
また、加工装置１は、切削加工前後の第１ウエーハユニットＷＵ１及び第２ウエーハユニットＷＵ２をそれぞれ収容するカセット３０が載置されるカセット載置機構（カセット載置台）４０と、切削加工後のウエーハユニットＷＵを洗浄する洗浄部５０とを備える。カセット載置機構４０は、該カセット載置機構４０上に載置されたカセット３０をＺ軸方向（鉛直方向）に昇降させる。また、加工装置１は、カセット３０とチャックテーブル１０との間でウエーハユニットＷＵを搬送するカセット搬送部６０と、チャックテーブル１０と洗浄部５０との間でウエーハユニットＷＵを搬送する洗浄搬送部７０とを備える。
【００１４】
第１ウエーハユニットＷＵ１は、図１に示すように、円環状に形成された第１フレームＦ１と、この第１フレームＦ１の開口Ｆａ１に配置される円板形状に形成された第１ウエーハＷ１と、この第１ウエーハＷ１及び第１フレームＦ１の裏面に貼着された粘着テープＴとを備える。本実施形態では、第１ウエーハＷ１は、粘着テープＴによって第１フレームＦ１の開口Ｆａ１に保持される。第１ウエーハＷ１は、その表面に格子状に形成されたストリート（分割予定ライン）によって区画された多数の領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成されている。第２ウエーハユニットＷＵ２は、第１ウエーハユニットＷＵ１と比べて大きさ（サイズ）が小さく形成されている点で異なる。具体的には、第２ウエーハＷ２は第１ウエーハＷ１よりも小さく形成され、同様に第２フレームＦ２及び開口Ｆａ２も第１フレームＦ１及び開口Ｆａ１よりも小さく形成されている。その他の構成については、同等であるため説明を省略する。
【００１５】
チャックテーブル１０は、上記した基台２に、Ｘ軸方向（切削送り方向）に移動可能に設けられている。チャックテーブル１０は、ウエーハユニットＷＵが載置されて吸引される保持面１１を有している。また、チャックテーブル１０は、図示しない回転機構によってＺ軸を回転軸に回動可能に構成されている。
【００１６】
また、基台２の上面には、Ｙ軸方向（割出方向）に沿ってそれぞれ延在するとともに、チャックテーブル１０を跨いで配置される門型の支持構造１２，１４が設けられている。一方の支持構造１４には、切削ユニット２０が、Ｙ軸方向（割出方向）及びＺ軸方向（鉛直方向）にそれぞれ移動可能に設けられている。切削ユニット２０は、回転駆動される回転スピンドル（不図示）に装着された切削ブレード２１を備え、この切削ブレード２１が回転しつつ、Ｚ軸方向に下降することにより、ウエーハＷの表面に切削加工が行われる。なお、図１に示す加工装置１では、加工手段として、切削ブレード２１を備える切削ユニット２０を例示したが、ウエーハＷに対して、レーザー光線を照射することで該ウエーハＷにレーザー加工を行うレーザー照射部を加工手段として備える構成としてもよい。
【００１７】
また、他方の支持構造１２には、カセット搬送部６０が設けられている。このカセット搬送部６０は、ウエーハユニットＷＵを上記した割出方向と平行となるＹ軸方向（搬出入方向）に沿ってカセット３０に搬送する。カセット搬送部６０は、支持構造１２の側面に配置され、Ｙ軸方向に平行なガイドレール６１と、このガイドレール６１上をスライド移動可能な移動ユニット６２とを備える。移動ユニット６２は、ガイドレール６１との対向面側にナット部（不図示）を備え、このナット部は、ガイドレール６１に設けられるボールねじ６１Ａに進退自在に取り付けられている。ボールねじ６１Ａの一端部には、パルスモータ（不図示）が連結されており、パルスモータでボールねじ６１Ａを回転させると、移動ユニット６２はガイドレール６１に沿ってＹ軸方向に移動する。また、移動ユニット６２は、Ｚ軸方向（鉛直方向）下方に延びるシリンダ部６３と、このシリンダ部６３の下端部に連結される保持部６４と、この保持部６４に設けられる把持部６５とを備える。シリンダ部６３は、Ｚ軸方向（鉛直方向）に伸縮し、保持部６４及び把持部６５のＺ軸方向の高さ位置を調整する。保持部６４はＨ字形状に形成されており、該保持部６４の先端の下部には、それぞれバキュームパッド（不図示）が設けられている。このバキュームパッドは、ウエーハユニットＷＵのフレームＦの表面を吸引することでウエーハユニットＷＵを保持する。把持部６５は、カセット３０と対向してＹ軸方向の先端部に設けられ、ウエーハユニットＷＵのフレームＦの縁部を把持する。ウエーハユニットＷＵは、把持部６５により把持され、ウエーハユニットＷＵをカセット３０から後述するレール１３に搬出、もしくは、レール１３からカセット３０に搬入する。
【００１８】
洗浄搬送部７０は、カセット搬送部６０と同様に、支持構造１２に設けられ、ウエーハユニットＷＵを上記した割出方向と平行となるＹ軸方向（搬出入方向）に沿って洗浄部５０に搬送する。洗浄搬送部７０は、支持構造１２の側面に配置され、Ｙ軸方向に平行なガイドレール７１と、このガイドレール７１上をスライド移動可能な移動ユニット７２とを備える。移動ユニット７２は、ガイドレール７１との対向面側にナット部（不図示）を備え、このナット部は、ガイドレール７１に設けられるボールねじ７１Ａに進退自在に取り付けられている。ボールねじ７１Ａの一端部には、パルスモータ（不図示）が連結されており、パルスモータでボールねじ７１Ａを回転させると、移動ユニット７２はガイドレール７１に沿ってＹ軸方向に移動する。また、移動ユニット７２は、ガイドレール７１からＸ軸方向に延びるアーム部７３と、このアーム部７３の先端からＺ軸方向（鉛直方向）下方に延びるシリンダ部７４と、このシリンダ部７４の下端に設けられる保持部７５とを備える。この保持部７５は、Ｈ字形状に形成され、該保持部７５の先端の下部には、それぞれバキュームパッド（不図示）が設けられる。このバキュームパッドは、ウエーハユニットＷＵのフレームＦの表面を吸引することでウエーハユニットＷＵを保持する。シリンダ部７４は、Ｚ軸方向（鉛直方向）に伸縮し、保持部７５のＺ軸方向の高さ位置を調整する。
【００１９】
本実施形態では、カセット３０及び洗浄部５０は、カセット搬送部６０及び洗浄搬送部７０の搬送経路上に位置しており、チャックテーブル１０がＸ軸方向に移動可能な領域を挟んで、基台２の両側に配置されている。また、カセット３０は、カセット搬送部６０側に開口して形成され、洗浄部５０は、上面が開口して形成されている。カセット３０と洗浄部５０との間には、ウエーハユニットＷＵが一時的に仮置きされる一対のレール１３，１３が設けられる。このレール１３，１３上には、カセット搬送部６０の把持部６５によりカセット３０から搬出される未加工のウエーハユニットＷＵ、または、カセット３０に搬入される加工後のウエーハユニットＷＵが仮置きされる。レール１３，１３上に仮置きされた未加工のウエーハユニットＷＵは、カセット搬送部６０の保持部６４のバキュームパッドにより吸引保持され、レール１３上からチャックテーブル１０に搬送される。チャックテーブル１０上で切削加工がなされたウエーハユニットＷＵは、洗浄搬送部７０の保持部７５のバキュームパッドにより吸引保持され、洗浄部５０に搬送される。洗浄部５０で洗浄されたウエーハユニットＷＵは、カセット搬送部６０の保持部６４のバキュームパッドにより吸引保持され、洗浄部５０からレール１３上に仮置きされる。また、レール１３，１３は、互いに近接または離間するようにＸ軸方向に移動可能に構成される。レール１３，１３は、ウエーハユニットＷＵを載置した状態で互いに近接することで、ウエーハユニットＷＵの中心位置が所定の位置に位置付けられ、チャックテーブル１０への搬送時にはチャックテーブル１０の中心とウエーハユニットＷＵの中心とを合わせることができる。同様に、レール１３，１３は、ウエーハユニットＷＵを載置した状態で互いに近接することで、カセット３０の中心とウエーハユニットＷＵの中心とも合わせることができる。
【００２０】
ところで、この種の加工装置１では、加工対象となるウエーハＷの大きさが変更されることがある。この場合、一般的には、変更前のウエーハＷを収容するカセットを加工装置１のカセット載置機構４０から取り外し、大きさが異なるウエーハＷを収容する別のカセットが新たにカセット載置機構４０に搭載される。このように、ウエーハＷの大きさを変更する度に、カセットを変更する作業を要するため、この変更作業により加工動作が中断され、作業員の負担が増大すると共に、ウエーハＷの加工効率が低減する問題が生じるおそれがある。特に、少量多品種のウエーハＷの加工を行う加工装置１では、ウエーハＷのサイズ変更が頻繁に行われるが、この場合、例えば２５段のガイドレールを有する一般的なカセットに、数枚のみのウエーハＷが収容されることも多く、作業員の作業負担が増大することが多い。
【００２１】
本構成では、大きさの異なるウエーハＷを収容できるカセットの構成に特徴を有する。次に、カセット３０について説明する。図２は、第１実施形態に係るカセットの分解斜視図であり、図３は、カセットの側断面図である。カセット３０は、図２に示すように、第１カセット部８０と、第２カセット部９０と、これら第１カセット部８０及び第２カセット部９０を連結する連結プレート１００とを備える。第１実施形態では、第１カセット部８０は、第２カセット部９０よりも幅方向（Ｘ軸方向）及び奥行方向（Ｙ軸方向）に大きく形成されている。また、第１カセット部８０は、カセット載置機構４０に載置され、この第１カセット部８０の上に、連結プレート１００を介して、第２カセット部９０が連結されている。
【００２２】
第１カセット部８０は、図３に示すように、上壁８１と、底壁８２と、一対の側壁８３，８３と、これら上壁８１、底壁８２及び側壁８３，８３で形成された開口を塞ぐ奥壁８４（図２）を備えて構成される。側壁８３，８３は、第１の間隔Ｌ１を空けて平行に対向配置されて、上壁８１と底壁８２とを連結する。また、側壁８３，８３の各内面８３Ａ，８３Ａには、第１ウエーハユニットＷＵ１を支持する複数段のガイドレール８５が形成されている。第１カセット部８０の正面側には、開口８０Ａが形成され、この開口８０Ａを通じて、第１ウエーハユニットＷＵ１が搬入または搬出される。上壁８１の上面８１Ａには、上方に突出した突出部８６が設けられ、この突出部８６にハンドル８７が取り付けられている。このハンドル８７は、突出部８６の周囲に倒れるようになっている。また、上壁８１の上面８１Ａには、例えば、側壁８３，８３の上方に位置する縁部に位置決めピン８８が設けられている。この位置決めピン８８は、第１カセット部８０と連結プレート１００とを連結する際の位置決めをするものである。また、底壁８２の底面８２Ａには、例えば、側壁８３，８３の下方に位置する縁部に、位置決め穴８９が設けられている。この位置決め穴８９は、第１カセット部８０を所定の位置に設置するためのものであり、例えば、カセット載置機構４０に設けられた位置決めピン４１に嵌る位置、大きさに形成されている。これにより、カセット載置機構４０の位置決めピン４１に位置決め穴８９が嵌るように、第１カセット部８０を配置することで、第１カセット部８０をカセット載置機構４０上の規定の位置に容易に設置することができる。
【００２３】
第２カセット部９０は、図３に示すように、上壁９１と、底壁９２と、一対の側壁９３，９３と、これら上壁９１、底壁９２及び側壁９３，９３で形成された開口を塞ぐ奥壁９４（図２）を備えて構成される。側壁９３，９３は、第１カセット部８０の第１の間隔Ｌ１よりも小さい第２の間隔Ｌ２を空けて平行に対向配置されて、上壁９１と底壁９２とを連結する。また、側壁９３，９３の各内面９３Ａ，９３Ａには、第２ウエーハユニットＷＵ２を支持する複数段のガイドレール９５が形成されている。第２カセット部９０の正面側には、開口９０Ａが形成され、この開口９０Ａを通じて、第２ウエーハユニットＷＵ２が搬入または搬出される。上壁９１の上面９１Ａには、上方に突出した突出部９６が設けられ、この突出部９６にハンドル９７が取り付けられている。このハンドル９７は、突出部９６の周囲に倒れるようになっている。また、上壁９１の上面９１Ａには、例えば、側壁９３，９３の上方に位置する縁部に位置決めピン９８が設けられている。また、底壁９２の底面９２Ａには、例えば、側壁９３，９３の下方に位置する縁部に、位置決め穴９９が設けられている。この位置決め穴９９は、第２カセット部９０を所定の位置に設置するためのものであり、例えば、連結プレート１００に設けられた第２カセット用位置決めピン１０３に嵌る位置、大きさに形成されている。
【００２４】
連結プレート１００は、第１カセット部８０と第２カセット部９０とを規定の位置に位置決めした状態で連結するための部材である。連結プレート１００は、図２に示すように、第１カセット部８０の上壁８１と同等の大きさを有する板材として構成される。連結プレート１００の底面１００Ａには、図３に示すように、第１カセット部８０の位置決めピン８８に対応する位置に該位置決めピン８８が嵌る位置決め穴１０１が形成されている。また、連結プレート１００の底面１００Ａには、第１カセット部８０の突出部８６及びハンドル８７に対応する位置に、該突出部８６及びハンドル８７を避ける凹部１０２が形成されている。この凹部１０２は、突出部８６及びハンドル８７と干渉しない大きさ及び深さ（高さ）を有し、第１カセット部８０と連結プレート１００との間に隙間を生じることなく第１カセット部８０と連結プレート１００とを連結する。また、連結プレート１００の上面１００Ｂには、第２カセット部９０の位置決め穴９９に嵌る第２カセット用位置決めピン１０３が設けられている。この第２カセット用位置決めピン１０３は、第２カセット部９０の位置決め穴９９に嵌るものであり、図３に示すように、第１カセット部８０及び第２カセット部９０の幅方向中心線Ｓを合致させた規定の位置に容易に設置することができる。なお、連結プレート１００の上面１００Ｂには、第１カセット部８０の位置決め穴８９に嵌る第１カセット用位置決めピン１０４も設けられている。この第１カセット用位置決めピン１０４は、連結プレート１００に第１カセット部８０を連結する際に用いられる。
【００２５】
上記した構成では、カセット３０は、側壁の間隔が異なる第１カセット部８０と第２カセット部９０とを備え、これら第１カセット部８０と第２カセット部９０とを位置決めピンを用いて着脱可能としたことにより、大きさの異なる第１ウエーハユニットＷＵ１及び第２ウエーハユニットＷＵ２をそれぞれ第１カセット部８０及び第２カセット部９０に収容し、これら第１カセット部８０及び第２カセット部９０を容易に着脱することができる。これにより、ウエーハユニットＷのサイズを変更して加工を行う場合には、予め第１カセット部８０及び第２カセット部９０にそれぞれ第１ウエーハユニットＷＵ１及び第２ウエーハユニットＷＵ２を収容しておくことで、従来のようにカセットをカセット載置機構４０に載せ替える作業が不要となり、作業員の作業負担を軽減できる。また、ウエーハユニットＷＵの大きさに合わせて、異なる大きさのカセットを所有する必要が無く、コストやカセット収容エリアの削減を図ることができる。
【００２６】
また、上記した構成では、第１カセット部８０及び第２カセット部９０は、それぞれ数段（図３では５段）のガイドレールを備えた構成としているが、例えば、複数のカセット部を重ねた際に、各カセット部のガイドレールを加算した合計の段数が、一般に用いられるカセットの段数（例えば２５段）と同等、もしくは、少なくなるように形成することが好ましい。この構成によれば、複数のカセット部を連結したカセットをカセット載置機構４０に設置して使用することが可能となる。
【００２７】
［第２実施形態］
次に、第２実施形態に係るカセットについて説明する。図４は、第２実施形態に係るカセットの斜視図であり、図５は、カセットの分解斜視図であり、図６は、カセットの側断面図である。カセット１３０は、図４及び図５に示すように、第１カセット部１１０と、第２カセット部１２０とを備える。第２実施形態では、第１カセット部１１０は、第２カセット部１２０よりも幅方向（Ｘ軸方向）及び奥行方向（Ｙ軸方向）に大きく形成されている。また、第１カセット部１１０は、図６に示すように、カセット載置機構４０に載置され、この第１カセット部１１０の上に第２カセット部１２０が連結されている。
【００２８】
第１カセット部１１０は、図６に示すように、上壁１１１と、底壁１１２と、一対の側壁１１３，１１３と、これら上壁１１１、底壁１１２及び側壁１１３，１１３で形成された開口を塞ぐ奥壁１１４（図４）を備えて構成される。側壁１１３，１１３は、第１の間隔Ｌ１を空けて平行に対向配置されて、上壁１１１と底壁１１２とを連結する。また、側壁１１３，１１３の各内面１１３Ａ，１１３Ａには、第１ウエーハユニットＷＵ１を支持する複数段のガイドレール１１５が形成されている。第１カセット部１１０の正面側には、開口１１０Ａが形成され、この開口１１０Ａを通じて、第１ウエーハユニットＷＵ１が搬入または搬出される。上壁１１１は、少なくとも側壁１１３，１１３側の縁部が該側壁１１３よりも外側に出張って形成される。上壁１１１の上面１１１Ａには、上方に突出した突出部１１６が設けられ、この突出部１１６にハンドル１１７が取り付けられている。このハンドル１１７は、突出部１１６の周囲に倒れるようになっている。また、上壁１１１の上面１１１Ａには、第２カセット部１２０と連結するための連結穴１４０が複数（例えば４つ）設けられている。これらの連結穴１４０は、少なくとも第２カセット部１２０の底壁１２２（後述する）の投影面積よりも小さな領域内に形成されている。また、上壁１１１の上面１１１Ａには、一方の側壁側に、第２カセット用位置決め部材１５０と、第１カセット用位置決め部材１６０とが並んで形成されている。この連結穴１４０、第２カセット用位置決め部材１５０及び第１カセット用位置決め部材１６０については後述する。
【００２９】
また、底壁１１２の底面１１２Ａには、上記した連結穴１４０に対応する位置に連結片１４５が設けられている。この連結片１４５は、第１カセット部１１０を所定の位置に設置するためのものであり、例えば、カセット載置機構４０に設けられた穴部４２に嵌ることにより、カセット載置機構４０上の規定の位置に第１カセット部１１０を容易に設置することができる。また、底壁１１２の底面１１２Ａには凹部１１８が形成されている。
【００３０】
第２カセット部１２０は、図６に示すように、上壁１２１と、底壁１２２と、一対の側壁１２３，１２３と、これら上壁１２１、底壁１２２及び側壁１２３，１２３で形成された開口を塞ぐ奥壁１２４（図４）を備えて構成される。側壁１２３，１２３は、第１カセット部１１０の第１の間隔Ｌ１よりも小さい第２の間隔Ｌ２を空けて平行に対向配置されて、上壁１２１と底壁１２２とを連結する。また、側壁１２３，１２３の各内面１２３Ａ，１２３Ａには、第２ウエーハユニットＷＵ２を支持する複数段のガイドレール１２５が形成されている。第２カセット部１２０の正面側には、開口１２０Ａが形成され、この開口１２０Ａを通じて、第２ウエーハユニットＷＵ２が搬入または搬出される。上壁１２１は、上記した第１カセット部１１０の上壁１１１と同等の大きさ、形状に形成され、上壁１２１は、少なくとも側壁１２３，１２３側の縁部が該側壁１２３よりも外側に出張って形成される。上壁１２１の上面１２１Ａには、上方に突出した突出部１２６が設けられ、この突出部１２６にハンドル１２７が取り付けられている。このハンドル１２７は、突出部１２６の周囲に倒れるようになっている。また、上壁１２１の上面１２１Ａにも、第１カセット部１１０の上壁１１１と同様に複数の連結穴１４０が形成されると共に、第２カセット用位置決め部材１５０と第１カセット用位置決め部材１６０とが並んで形成されている。これら連結穴１４０、第２カセット用位置決め部材１５０及び第１カセット用位置決め部材１６０は、第１カセット部１１０の上壁１１１の連結穴１４０などと同じ位置に形成されている。
【００３１】
また、底壁１２２の底面１２２Ａには、上記した連結穴１４０に対応する位置に連結片１４５が設けられている。この連結片１４５は、第２カセット部１２０を所定の位置に設置するためのものであり、例えば、第１カセット部１１０の連結穴１４０と係合して第２カセット部１２０と第１カセット部１１０とを連結する。底壁１２２の底面１２２Ａには第１カセット部１１０の突出部１１６及びハンドル１１７に対応する位置に、該突出部１１６及びハンドル１１７を避ける凹部１２８が形成されている。この凹部１２８は、突出部１１６及びハンドル１１７と干渉しない大きさ及び深さ（高さ）を有し、第１カセット部１１０の上壁１１１と第２カセット部１２０の底壁１２２との間に隙間を生じることなく第１カセット部１１０と第２カセット部１２０とを連結する。
【００３２】
次に、第２カセット部１２０と第１カセット部１１０との連結構成について説明する。図７は、第２カセット部と第１カセット部との連結構成を示す拡大斜視図である。また、図８−１、図８−２及び図８−３は、連結穴と連結片との連結動作を示す模式図である。連結片１４５は、図７に示すように、第２カセット部の底壁１２２の底面１２２Ａ（図６）から下方に突出して形成されている。さらに、連結片１４５は、第２カセット部１２０の幅方向（Ｘ方向）に突出する爪部１４５Ａを備える。連結穴１４０は、連結片１４５よりも大きく形成されて該連結片１４５が遊嵌される。さらに、連結穴１４０は、第２カセット部１２０の幅方向（Ｘ方向）に延びる係合穴１４０Ａを有し、連結片１４５を連結穴１４０内でスライド移動させると、係合穴１４０Ａに連結片１４５の爪部１４５Ａが進入する。これにより、連結片１４５と連結穴１４０とが係合するため、第２カセット部１２０と第１カセット部１１０とが連結される。
【００３３】
第２カセット用位置決め部材１５０は、第１カセット部１１０に連結される第２カセット部１２０を幅方向（Ｘ方向）に位置決めするものであり、図６に示すように、第２カセット部１２０の一方の側壁１２３の外面の位置に設けられている。また、第１カセット用位置決め部材１６０は、第１カセット部１１０の上に第１カセット部１１０を連結する際に、この第１カセット部１１０を幅方向（Ｘ方向）に位置決めするものであり、図６に示すように、第１カセット部１１０の一方の側壁１１３の外面の位置に設けられている。第１カセット用位置決め部材１６０と第２カセット用位置決め部材１５０とは、設けられる位置のみが異なり他の構成は同一なので、第２カセット用位置決め部材１５０について説明する。第２カセット用位置決め部材１５０は、図７に示すように、第１カセット部１１０の上壁１１１に形成された収容穴１５１と、この収容穴１５１に収容される位置決め片１５２と、この位置決め片１５２を収容穴１５１から突出する方向に付勢するばね部材（付勢部材）１５３とを備える。
【００３４】
連結穴１４０と連結片１４５とを連結する場合には、図８−１に示すように、第２カセット部１２０を降下させて、連結片１４５を連結穴１４０に挿入する。この場合、第２カセット用位置決め部材１５０は、図８−２に示すように、第２カセット部１２０の底壁１２２によって、下方に押されるため、収容穴１５１内に収容される。次に、第２カセット部１２０を連結片１４５の爪部１４５Ａが突出する方向（図中Ｘ１方向）にスライド移動させる。これにより、図８−３に示すように、連結穴１４０の係合穴１４０Ａに連結片１４５の爪部１４５Ａが進入することにより、連結穴１４０が形成された第１カセット部１１０と連結片１４５が設けられた第２カセット部１２０とが連結される。この場合に、第２カセット用位置決め部材１５０は、爪部１４５Ａが突出する方向と反対側に設けられているため、ばね部材１５３（図７）の付勢力によって、収容穴１５１から進出し、第２カセット部１２０の底壁１２２の側面に沿って位置する。これにより、爪部１４５Ａが係合穴１４０Ａから離脱する方向に連結片１４５がスライドすることを防止することができると共に、図６に示すように、第１カセット部１１０及び第２カセット部１２０の幅方向中心線Ｓを合致させた規定の位置に容易に設置することができる。
【００３５】
上記した構成では、カセット１３０は、側壁の間隔が異なる第１カセット部１１０と第２カセット部１２０とを備え、これら第１カセット部１１０の連結穴１４０に、第２カセット部１２０の連結片１４５を係合させて着脱可能としたことにより、大きさの異なる第１ウエーハユニットＷＵ１及び第２ウエーハユニットＷＵ２をそれぞれ第１カセット部１１０及び第２カセット部１２０に収容し、これら第１カセット部１１０及び第２カセット部１２０を容易に着脱することができる。これにより、ウエーハユニットＷのサイズを変更して加工を行う場合には、予め第１カセット部１１０及び第２カセット部１２０にそれぞれ第１ウエーハユニットＷＵ１及び第２ウエーハユニットＷＵ２を収容しておくことで、従来のようにカセットをカセット載置機構４０に載せ替える作業が不要となり、作業員の作業負担を軽減できる。また、ウエーハユニットＷＵの大きさに合わせて、異なる大きさのカセットを所有する必要が無く、コストやカセット収容エリアの削減を図ることができる。
【００３６】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、上記実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。具体的には、上記した実施形態では、被加工物としてウエーハＷを用いていたが、矩形状に形成されたパッケージ基板を用いることもできる。図９−１は、被加工物の一例としての第２パッケージ基板を示す図であり、図９−２は、被加工物の一例としての第１パッケージ基板を示す図である。第２パッケージ基板Ｐ２は、図９−１に示すように、基板２００の表面２００Ａ側に、所定のストリートＳＴによって区分けされたエリアに形成されたデバイスＤを有する複数（例えば３つ）のデバイス領域を備える。また、基板２００の裏面２００Ｂ側には、デバイス領域に対応してモールド樹脂２０１が形成されている。
【００３７】
同様に、第１パッケージ基板Ｐ１は、図９−２に示すように、基板２１０の表面２１０Ａ側に、所定のストリートＳＴによって区分けされたエリアに形成されたデバイスＤを有する複数（例えば３つ）のデバイス領域を備える。また、基板２１０の裏面２１０Ｂ側には、デバイス領域に対応してモールド樹脂２１１が形成されている。第１パッケージ基板Ｐ１は、基板２１０の短手方向の長さＰＬ１が、第２パッケージ基板Ｐ２の基板２００の短手方向の長さＰＬ２よりも長く形成されている。第１パッケージ基板Ｐ１と第２パッケージ基板Ｐ２とは、短手方向の長さ以外は同一である。すなわち、デバイス領域の周縁部の大きさに相違点がある。この構成では、第１パッケージ基板Ｐ１は、上記した第１カセット部８０，１１０に収容され、第２パッケージ基板Ｐ２は、上記した第２カセット部９０，１２０に収容される。
【００３８】
図９−１において、符号２０２は、カセット搬送部６０及び洗浄搬送部７０のバキュームパッドが第２パッケージ基板Ｐ２を搬送する際に吸引する吸引位置である。同様に、図９−２において、符号２１２は、カセット搬送部６０及び洗浄搬送部７０のバキュームパッドが第１パッケージ基板Ｐ１を搬送する際に吸引する吸引位置である。この構成では、第１パッケージ基板Ｐ１と第２パッケージ基板Ｐ２とはデバイス領域の周縁部の大きさに相違点があるものの、バキュームパッドが吸引する吸引位置２０２、２１２は同じ位置であるため、第２パッケージ基板Ｐ２の吸引中心２０２Ａ，２０２Ａ間の短手方向の長さＷＡ１及び長手方向の長さＷＡ２は、第１パッケージ基板Ｐ１の吸引中心２１２Ａ，２１２Ａ間の短手方向の長さＷＡ１及び長手方向の長さＷＡ２と同一である。このため、例えば、第１パッケージ基板Ｐ１から第２パッケージ基板Ｐ２に加工対象物が変更した場合であっても、カセット搬送部６０及び洗浄搬送部７０のバキュームパッドの位置を調整する必要がなく、加工効率を高めることができる。
【００３９】
また、上記した実施形態では、カセット３０，１３０は、２つのカセット部を連結した構成について説明したが、３つ以上のカセット部を連結しても良いことは勿論である。
【符号の説明】
【００４０】
１  加工装置
３０、１３０  カセット
４０  カセット載置機構
８０、１１０  第１カセット部
８１、９１、１１１、１２１  上壁
８２、９２、１１２、１２２  底壁
８３、９３、１１３、１２３  側壁
８５、９５、１１５、１２５  ガイドレール
８８、９８  位置決めピン
８９、９９、１０１  位置決め穴
９０、１２０  第２カセット部
１００  連結プレート
１０３  第２カセット用位置決めピン
１０４  第１カセット用位置決めピン
１４０  連結穴
１４０Ａ  係合穴
１４５  連結片
１４５Ａ  爪部
１５０  第２カセット用位置決め部材
１５１  収容穴
１５２  位置決め片
１５３  ばね部材
Ｓ  幅方向中心線
Ｌ１  第１の間隔
Ｌ２  第２の間隔
Ｗ１  第１ウエーハ（被加工物）
Ｗ２  第２ウエーハ（被加工物）
ＷＵ１  第１ウエーハユニット（フレームユニット）
ＷＵ２  第２ウエーハユニット（フレームユニット）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８−１】
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【図８−２】
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【図８−３】
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【図９−１】
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【図９−２】
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