(57)【要約】【課題】プロービング位置と規定位置との位置ずれ量を正確に特定する。【解決手段】プロービング機構にプロービングを実行させて基板１００の表面１００ａの規定位置Ｐｐに対してプローブ４１の先端部４１ａを接触させる際の先端部４１ａが実際に位置するプロービング位置と規定位置Ｐｐとの位置ずれ量を特定する処理を実行可能に構成され、規定位置Ｐｐを通って表面１００ａに直交する直線Ａ上に配置されて、プローブ４１の先端部４１ａに対して検査光Ｌｉを照射すると共に先端部４１ａで反射した検査光Ｌｉの反射光Ｌｒを検出する検出部５と、プローブ４１と検出部５との間に基板１００が位置していない状態において、規定位置Ｐｐに対してプロービング機構にプロービングを実行させたときの検出部５によって検出された反射光Ｌｒの検出位置を特定すると共に検出位置と規定位置Ｐｐとの間の離間距離を位置ずれ量として特定する処理部とを備えている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プロービング機構にプローブのプロービングを実行させてプロービング実行位置に保持されたプロービング対象の被接触面における規定位置に対して当該プローブの先端部を接触させる際の当該先端部が実際に位置するプロービング位置と当該規定位置との位置ずれ量を特定する処理を実行する処理装置であって、
指定された前記規定位置を通って前記被接触面に直交する直線上に配置されて、前記プローブの先端部に対して検査用の光を照射すると共に当該先端部で反射した当該検査用の光の反射光を検出する検出部と、
前記プローブと前記検出部との間に前記プロービング対象が位置していない状態において、前記指定された規定位置に対して前記プロービング機構に前記プロービングを実行させたときの前記検出部によって検出された前記反射光の検出位置を前記プロービング位置として特定すると共に当該検出位置と当該指定された規定位置との間の離間距離を前記位置ずれ量として特定する処理部とを備えている処理装置。
【請求項２】
前記検出部は、前記直線に平行な前記検査用の光を照射可能に構成されている請求項１記載の処理装置。
【請求項３】
前記検出部は、前記反射光のうちの前記直線に平行な前記反射光を選択的に入射させる光学系を備えている請求項１または２記載の処理装置。
【請求項４】
請求項１から３のいずれかに記載の処理装置と、前記プロービング機構と、当該プロービング機構を制御する制御部と、前記プローブを介して入出力する電気信号に基づいて物理量を測定する測定部と、当該測定部によって測定された前記物理量に基づいて前記プロービング対象を検査する検査部とを備えている検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プロービング対象の被接触面における規定位置とプロービングによってプローブの先端部が実際に位置するプロービング位置との位置ずれ量を特定する処理装置およびその処理装置を備えた検査装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の基板検査装置として、下記特許文献１において出願人が開示したＸ−Ｙ回路基板検査装置が知られている。このＸ−Ｙ回路基板検査装置は、移動機構によってＸ−Ｙ方向にプローブを移動させて回路基板の表面にプローブをプロービングさせ、プローブを介して入出力する電気信号に基づいて回路基板を検査することが可能に構成されている。また、このＸ−Ｙ回路基板検査装置は、専用ボード、カメラおよび画像処理手段を備え、プローブの取り付け誤差を特定することが可能に構成されている。この場合、カメラはプローブと共に移動機構によって移動させられる。このＸ−Ｙ回路基板検査装置では、プローブの取り付け誤差を特定する際には、まず、カメラの取付け誤差の吸収（調整）を行う。具体的には、カメラを専用ボードのマークの上に移動させてマークを撮像させ、次いで、画像処理手段が画像からマークの重心を求める。続いて、カメラの中心とマークの重心とを位置合わせする。これにより、カメラの取り付け誤差が吸収される。次いで、プローブの取り付け誤差を特定する。具体的には、専用ボードの打痕シート上における特定点（特定点の座標を（ｘ，ｙ）とする）を指定して移動機構にプロービングを指示する。続いて、カメラを特定点の上に移動させて打痕シートに生じた打痕を撮像させ、次いで、画像処理手段が画像から打痕の重心を求める。続いて、重心の座標と特定点の座標との差を取り付け誤差として求める。回路基板の検査を行う際に、このようにして求めた取り付け誤差を用いて、回路基板の表面にプローブをプロービングさせる際のプローブの移動量を補正することで、プロービング位置にプローブを正確にプロービングさせることが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平６−３３１６５３号公報（第３頁、第１図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、上記のＸ−Ｙ回路基板検査装置には、改善すべき以下の課題がある。すなわち、このＸ−Ｙ回路基板検査装置では、打痕シートにプローブをプロービングさせて生じさせた打痕を撮像することで、プローブの取り付け誤差を特定している。ここで、打痕シートは、貼り替えが煩雑なため、１枚の打痕シートを用いて取り付け誤差の特定作業を複数回（プロービングを複数回）行うのが一般的である。この場合、１枚の打痕シートに対して複数回のプロービングを行ったときには、複数の打痕が生じることとなり、撮像の対象とすべき打痕と他の打痕との判別が困難となる。したがって、このＸ−Ｙ回路基板検査装置には、貼り替えが煩雑なことに起因して、取り付け誤差を正確に特定することが困難となるおそれがある。一方、移動機構は、一般的に、専用ボード（打痕シート）の表面に垂直な方向に対して傾斜する方向に沿ってプローブを移動させる。この場合、打痕シートには、厚みがあるため、傾斜する方向に沿ってプローブを移動させることで、検査対象の回路基板の上面（表面）と打痕シートの上面（表面）とでは、プロービングさせたときのプローブの先端部の位置が異なることとなる。このため、このＸ−Ｙ回路基板検査装置には、打痕シートに厚みがあることに起因して、取り付け誤差を正確に特定することが困難となるおそれがある。
【０００５】
本発明は、かかる改善すべき課題に鑑みてなされたものであり、プロービング位置と規定位置との位置ずれ量を正確に特定し得る処理装置および検査装置を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成すべく請求項１記載の処理装置は、プロービング機構にプローブのプロービングを実行させてプロービング実行位置に保持されたプロービング対象の被接触面における規定位置に対して当該プローブの先端部を接触させる際の当該先端部が実際に位置するプロービング位置と当該規定位置との位置ずれ量を特定する処理を実行する処理装置であって、指定された前記規定位置を通って前記被接触面に直交する直線上に配置されて、前記プローブの先端部に対して検査用の光を照射すると共に当該先端部で反射した当該検査用の光の反射光を検出する検出部と、前記プローブと前記検出部との間に前記プロービング対象が位置していない状態において、前記指定された規定位置に対して前記プロービング機構に前記プロービングを実行させたときの前記検出部によって検出された前記反射光の検出位置を前記プロービング位置として特定すると共に当該検出位置と当該指定された規定位置との間の離間距離を前記位置ずれ量として特定する処理部とを備えている。
【０００７】
また、請求項２記載の処理装置は、請求項１記載の処理装置において、前記検出部は、前記直線に平行な前記検査用の光を照射可能に構成されている。
【０００８】
また、請求項３記載の処理装置は、請求項１または２記載の処理装置において、前記検出部は、前記反射光のうちの前記直線に平行な前記反射光を選択的に入射させる光学系を備えている。
【０００９】
また、請求項４記載の検査装置は、請求項１から３のいずれかに記載の処理装置と、前記プロービング機構と、当該プロービング機構を制御する制御部と、前記プローブを介して入出力する電気信号に基づいて物理量を測定する測定部と、当該測定部によって測定された前記物理量に基づいて前記プロービング対象を検査する検査部とを備えている。
【発明の効果】
【００１０】
請求項１記載の処理装置、および請求項４記載の検査装置によれば、規定位置を通る直線上に配置されて、プローブの先端部に対して照射した検査用の光の反射光を検出する検出部を備え、規定位置に対してプロービング機構にプロービングを実行させたときの検出部によって検出された反射光の検出位置と規定位置との間の離間距離を位置ずれ量として特定することにより、打痕シートを用いることなくプロービング位置と規定位置との位置ずれ量を特定することができる。したがって、この処理装置および基板検査装置によれば、打痕シートを用いる従来の構成とは異なり、複数の打痕が生じることによって位置ずれ量の特定に用いる打痕と他の打痕との判別が困難となる事に起因して、位置ずれ量を正確に特定することが困難となったり、打痕シートの厚みに起因して位置ずれ量を正確に特定することが困難となったりする事態を確実に防止して、位置ずれ量を正確に特定することができる。
【００１１】
また、請求項２記載の処理装置、および請求項４記載の検査装置によれば、被接触面に直交する上記の直線に平行な検査用の光を照射可能に検出部を構成したことにより、プローブの先端部における検出部に最も近いプローブの最先端部に照射された検査用の光の反射光だけを検出部に入射させることができるため、プローブの最先端部の位置（つまり、プロービング対象の被接触面に接触する位置）を検出位置として正確に特定することができる結果、位置ずれ量をより正確に特定することができる。
【００１２】
また、請求項３記載の処理装置、および請求項４記載の検査装置によれば、反射光のうちの被接触面に直交する上記の直線に平行な反射光を選択的に入射させる光学系を検出部が備えたことにより、プローブの最先端部に照射された検査用の光のうちの上記の直線に平行な反射光だけを検出部に入射させることができるため、プローブの最先端部の位置（つまり、プロービング対象の被接触面に接触する位置）を検出位置として一層正確に特定することができる結果、位置ずれ量をさらに正確に特定することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】基板検査装置１の構成を示す構成図である。
【図２】特定処理６０のフローチャートである。
【図３】検出部５の構成および動作を説明する説明図である。
【図４】撮像画像Ｇを示す画面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明に係る処理装置および検査装置の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。
【００１５】
最初に、図１に示す基板検査装置１の構成について説明する。基板検査装置１は、検査装置の一例であって、基板１００（プロービング対象の一例）の検査を実行可能に構成されている。具体的には、基板検査装置１は、同図に示すように、基板保持部２、プロービング機構３、プローブユニット４ａ，４ｂ（以下、区別しないときには「プローブユニット４」ともいう）、検出部５、移動機構６、測定部７、制御部８および記憶部９を備えて構成されている。なお、検出部５、移動機構６および制御部８によって処理装置が構成される。
【００１６】
基板保持部２は、一例として、基板１００の外周部を挟持して、予め決められたプロービング実行位置（検査の際に基板１００に対するプロービングが実行される位置）において基板１００を保持可能に構成されている。
【００１７】
プロービング機構３は、制御部８の制御に従い、基板保持部２によって保持されている基板１００の表面１００ａ（接触面に相当する）に平行な方向（ＸＹ方向）、および表面１００ａに垂直な方向（Ｚ方向）にプローブ４１を移動させることにより、表面１００ａに予め規定された規定位置Ｐｐ（図３参照）に対するプローブ４１のプロービングを実行する。
【００１８】
プローブユニット４ａ，４ｂは、図１に示すように、プローブ４１およびプローブ支持部４２をそれぞれ備えて構成されている。プローブ４１は、図３に示すように、先端部４１ａが半球状をなす棒状に形成されている。また、プローブ４１は、金属で形成されて、半球状の先端部４１ａの表面（以下「半球面４１ｂ」ともいう）が鏡面状となっている。このため、同図に示すように、検出部５から出力（射出）される後述する検査光Ｌｉが先端部４１ａに照射されたときには、検査光Ｌｉが先端部４１ａによって反射される。プローブ支持部４２は、図１，３に示すように、基板保持部２によって保持されている基板１００の表面１００ａに垂直な方向に対して傾斜する姿勢でプローブ４１を支持する。
【００１９】
検出部５は、図３に示すように、光源５１、光学系５２およびカメラ５３を備えて構成されている。光源５１は、一例として、ＬＥＤを備えて構成されて、検査光（検査用の光）Ｌｉを出力（射出）する。光学系５２は、ハーフミラー５２ａおよび図外のテレセントリック光学系を備え、光源５１から出力された検査光Ｌｉを光学系５２の光軸５２ｂに平行な平行光に変換して射出口５２ｃから射出させて、プローブ４１の先端部４１ａに照射させる。また、光学系５２は、プローブ４１の先端部４１ａで反射した検査光Ｌｉの反射光Ｌｒのうちの光軸５２ｂに平行な反射光Ｌｒを選択的にカメラ５３に入射させる。カメラ５３は、プローブ４１の先端部４１ａを撮像し（反射光Ｌｒを検出し）、その撮像画像Ｇ（図４参照）の画像データＤｇを出力する。また、検出部５は、図３に示すように、光学系５２の光軸５２ｂが予め決められた配置位置Ｐｓに位置し、配置位置Ｐｓを通って基板保持部２によって保持されている基板１００の表面１００ａに直交する直線Ａと光軸５２ｂとが同軸となるように移動機構６によって移動させられる。この場合、直線Ａは、基板１００の表面１００ａにおける予め規定された規定位置Ｐｐの中から指定された規定位置Ｐｐ（図３参照）を通って表面１００ａに直交するように規定されている。つまり、検出部５は、直線Ａ上に配置される。
【００２０】
移動機構６は、制御部８の制御に従い、検出部５（具体的には、光学系５２の光軸５２ｂ）が配置位置Ｐｓ（図３参照）に位置するように検出部５を移動する。
【００２１】
測定部７は、制御部８の制御に従って測定処理を実行し、プローブ４１を介して入出力する電気信号に基づいて物理量（電圧や電流）を測定する。
【００２２】
制御部８は、基板検査装置１を構成する各部を制御する。具体的には、制御部８は、プロービング機構３によるプロービングを制御する。また、制御部８は、検出部５における光源５１の発光、および検出部５のカメラ５３による撮像を制御する。また、制御部８は、移動機構６による検出部５の移動を制御する。また、制御部８は、処理部として機能し、プローブ４１と検出部５との間に基板１００が位置していない状態において、規定位置Ｐｐの１つ（指定された規定位置Ｐｐ：図３参照）に対してプロービング機構３にプロービングを実行させたときの検出部５によって検出された反射光Ｌｒの検出位置Ｐｄをプロービング位置Ｐｃとして特定する（図４参照）。また、制御部８は、検出位置Ｐｄと規定位置Ｐｐ（この規定位置Ｐｐについては、実際には撮像されないが理解を容易にするために図示をした。）との間の離間距離Ｅｘ，Ｅｙ（プローブ４１の取り付け誤差に相当する位置ずれ量Ｅ：図４参照）を特定する。
【００２３】
記憶部９は、基板１００に対してプローブ４１をプロービングさせるべき位置として予め規定された規定位置Ｐｐを示す規定位置データＤｐや、検出部５のカメラ５３を位置させる配置位置Ｐｓを示す配置位置データＤｓを記憶する。また、記憶部９は、制御部８によって特定される位置ずれ量Ｅを示す位置ずれ量データＤｅを記憶する。
【００２４】
次に、基板検査装置１を用いて基板１００を検査する検査方法について、図面を参照して説明する。
【００２５】
まず、基板１００の検査に先立ち、プローブ４１の取り付け誤差に相当する位置ずれ量Ｅを特定する。具体的には、基板１００を基板保持部２に保持させていない状態（プローブ４１と検出部５との間に基板１００が位置していない状態）において、図外の操作部を操作して、特定処理の開始を指示する。これに応じて、制御部８は、図２に示す特定処理６０を実行して、プローブユニット４ａのプローブ４１についての位置ずれ量Ｅを特定する。この特定処理６０では、制御部８は、記憶部９から配置位置データＤｓを読み出す（ステップ６１）。
【００２６】
次いで、制御部８は、配置位置データＤｓに基づいて配置位置Ｐｓを特定し、続いて、移動機構６を制御して、図３に示すように、検出部５のカメラ５３が配置位置Ｐｓに位置するように検出部５を移動させる（ステップ６２）。この場合、配置位置Ｐｓは、同図に示すように、基板１００が基板保持部２によって保持されている（同図に破線で示す状態）と仮定したときの規定位置Ｐｐの１つ（予め指定された規定位置Ｐｐ）を通り、基板１００の表面１００ａに直交する直線Ａ上に規定されている。
【００２７】
続いて、制御部８は、記憶部９から規定位置データＤｐを読み出す（ステップ６３）。続いて、制御部８は、規定位置データＤｐに基づいて規定位置Ｐｐ（上記した直線Ａが通る予め指定された規定位置Ｐｐ）を特定し、プロービング機構３を制御して、その規定位置Ｐｐに対するプロービングを実行させる（ステップ６４）。
【００２８】
次いで、制御部８は、検出位置Ｐｄを特定する特定処理を行う（ステップ６５）。この特定処理では、制御部８は、検出部５の光源５１を発光させて検査光Ｌｉを出力させる。この際に、図３に示すように、検査光Ｌｉが光学系５２のハーフミラー５２ａによって光学系５２の射出口５２ｃ側に反射され、図外のテレセントリック光学系によって光学系５２の光軸５２ｂに平行な平行光に変換されて射出口５２ｃからプローブ４１の先端部４１ａに向けて射出される。これにより、同図に示すように、検査光Ｌｉがプローブ４１の先端部４１ａに対して照射される。また、同図に示すように、プローブ４１の先端部４１ａに照射された検査光Ｌｉが、先端部４１ａで反射される。
【００２９】
ここで、図３に示すように、プローブ４１の先端部４１ａが半球状をなしている（半球面４１ｂが形成されている）ため、検査光Ｌｉの反射光Ｌｒは、半球面４１ｂの入射点における接線の垂線に対する検査光Ｌｉの入射角と同じ反射角で反射する。また、検査光Ｌｉは、検出部５における光学系５２の光軸５２ｂに平行な平行光に変換されている。したがって、同図に示すように、半球面４１ｂの接線が光軸５２ｂ（基板１００の表面１００ａに直交する直線Ａ）に垂直な部位（言い換えると、半球面４１ｂの接線が基板１００の表面１００ａと平行な部位）、つまり、プローブ４１の先端部４１ａにおける検出部５に最も近い部位（最先端部）に照射された検査光Ｌｉの反射光Ｌｒだけが光軸５２ｂ（直線Ａ）に沿って反射される。
【００３０】
続いて、光学系５２が、反射光Ｌｒのうちの光軸５２ｂ（直線Ａ）に平行な反射光Ｌｒを選択的にカメラ５３に入射させる。次いで、カメラ５３が、反射光Ｌｒを検出し、プローブ４１の先端部４１ａの撮像画像Ｇ（図４参照）についての画像データＤｇを出力する。
【００３１】
続いて、制御部８は、画像データＤｇに基づいて検出位置Ｐｄを特定する。この場合、上記したように、プローブ４１の先端部４１ａにおける検出部５に最も近い部位（最先端部）で反射した反射光Ｌｒだけが光軸５２ｂ（直線Ａ）に沿って反射され、光学系５２が、反射光Ｌｒのうちの光軸５２ｂ（直線Ａ）に平行な反射光Ｌｒを選択的にカメラ５３に入射させる。このため、図４に示すように、画像データＤｇによって示される撮像画像Ｇ内において、プローブ４１の最先端部で反射した反射光Ｌｒの位置が、例えば白い点として映し出される。制御部８は、画像処理によってこの白い点の位置（座標）を検出位置Ｐｄとして特定する。
【００３２】
次いで、制御部８は、図４に示すように、規定位置Ｐｐと検出位置Ｐｄとの間のＸ方向の離間距離Ｅｘ、およびＹ方向の離間距離Ｅｙを位置ずれ量Ｅとして特定する（ステップ６６）。続いて、制御部８は、位置ずれ量Ｅを示す位置ずれ量データＤｅを生成して記憶部９に記憶させて（ステップ６７）、特定処理６０を終了する。
【００３３】
次いで、制御部８は、上記した特定処理６０を再び実行して、プローブユニット４ｂのプローブ４１についての位置ずれ量Ｅを特定して位置ずれ量データＤｅを生成して記憶部９に記憶させる。
【００３４】
この場合、この基板検査装置１では、上記したように、打痕シートを用いることなくプロービング位置Ｐｃと規定位置Ｐｐとの位置ずれ量Ｅを特定することができる。このため、この基板検査装置１では、打痕シートを用いる従来の構成とは異なり、複数の打痕が生じることによって位置ずれ量Ｅの特定に用いる打痕と他の打痕との判別が困難となる事に起因して、位置ずれ量Ｅを正確に特定することが困難となったり、打痕シートの厚みに起因して位置ずれ量Ｅを正確に特定することが困難となったりする事態が確実に防止されて、位置ずれ量Ｅを正確に特定することが可能となっている。
【００３５】
次いで、基板１００の検査を行う。まず、基板１００の外周部を基板保持部２に挟持させて基板１００を保持させる。続いて、図外の操作部を操作して、検査の開始を指示する。これに応じて、制御部８は、記憶部９から規定位置データＤｐおよび位置ずれ量データＤｅを読み出す。次いで、制御部８は、基準位置データＤｓに基づいてプローブユニット４ａ，４ｂの各プローブ４１をプロービングさせるべき規定位置Ｐｐを特定する。
【００３６】
続いて、制御部８は、位置ずれ量データＤｅによって示される位置ずれ量Ｅで規定位置Ｐｐを補正する。次いで、制御部８は、プロービング機構３を制御して、補正後の規定位置Ｐｐに対するプローブユニット４ａ，４ｂにおける各プローブ４１のプロービングを実行させる。これにより、各プローブ４１の取り付け誤差が補正された状態でプロービングが実行されるため、各規定位置Ｐｐに各プローブ４１の先端部４１ａが確実にプロービング（接触）させられる。
【００３７】
続いて、制御部８は、測定部７を制御して測定処理を実行させる。この測定処理では、測定部７は、各プローブ４１を介して測定用の電気信号を出力すると共に、プローブ４１を介して入力した電気信号基づいて物理量（電圧や電流）を測定する。次いで、制御部８は、測定部７によって測定された物理量に基づいて基板１００の良否を判定する。
【００３８】
このように、この処理装置および基板検査装置１によれば、規定位置Ｐｐを通る直線Ａ上に配置されて、プローブ４１の先端部４１ａに対して照射した検査光Ｌｉの反射光Ｌｒを検出する検出部５を備え、規定位置Ｐｐに対してプロービング機構３にプロービングを実行させたときの検出部５によって検出された反射光Ｌｒの検出位置Ｐｄと規定位置Ｐｐとの間の離間距離Ｅｘ，Ｅｙを位置ずれ量Ｅとして特定することにより、打痕シートを用いることなくプロービング位置Ｐｃと規定位置Ｐｐとの位置ずれ量Ｅを特定することができる。したがって、この処理装置および基板検査装置１によれば、打痕シートを用いる従来の構成とは異なり、複数の打痕が生じることによって位置ずれ量Ｅの特定に用いる打痕と他の打痕との判別が困難となる事に起因して、位置ずれ量Ｅを正確に特定することが困難となったり、打痕シートの厚みに起因して位置ずれ量Ｅを正確に特定することが困難となったりする事態を確実に防止して、位置ずれ量Ｅを正確に特定することができる。
【００３９】
また、この処理装置および基板検査装置１によれば、直線Ａに平行な検査光Ｌｉを照射可能に検出部５を構成したことにより、プローブ４１の先端部４１ａにおける検出部５に最も近いプローブ４１の最先端部に照射された検査光Ｌｉの反射光Ｌｒだけを検出部５に入射させることができるため、プローブ４１の最先端部の位置（つまり、基板１００の表面１００ａに接触する位置）を検出位置Ｐｄとして正確に特定することができる結果、位置ずれ量Ｅをより正確に特定することができる。
【００４０】
また、この処理装置および基板検査装置１によれば、反射光Ｌｒのうちの直線Ａに平行な反射光Ｌｒを選択的に入射させる光学系５２を検出部５が備えたことにより、プローブ４１の最先端部に照射された検査光Ｌｉのうちの直線Ａに平行な反射光Ｌｒだけを検出部５に入射させることができるため、プローブ４１の最先端部の位置（つまり、基板１００の表面１００ａに接触する位置）を検出位置Ｐｄとして一層正確に特定することができる結果、位置ずれ量Ｅをさらに正確に特定することができる。
【００４１】
なお、処理装置および検査装置の構成は、上記の構成に限定されない。例えば、テレセントリック光学系を備えた光学系５２を用いて検査光Ｌｉを直線Ａに平行な平行光に変換して照射可能に検出部５を構成した例について上記したが、光源５１としてレーザー光源を採用し、テレセントリック光学系を用いることなく、直線Ａに平行な平行光としてのレーザー光を照射する検出部５を採用することもできる。また、テレセントリック光学系を備えて反射光Ｌｒのうちの直線Ａに平行な反射光Ｌｒを選択的に入射させる光学系５２を用いる構成例について上記したが、直線Ａに平行な反射光Ｌｒ以外の反射光Ｌｒも入射させる光学系５２を用いる構成を採用することもできる。
【００４２】
また、１つの規定位置Ｐｐに対してプロービングを実行させて位置ずれ量Ｅを特定する例について上記したが、複数の規定位置Ｐｐに対してプロービングを実行させて位置ずれ量Ｅをそれぞれ特定する構成を採用することもできる。この場合、複数の位置ずれ量Ｅを相加平均した値や相乗平均した値で規定位置Ｐｐを補正することができる。また、複数の位置ずれ量Ｅを用いて、アフィン変換等の処理によって基板１００の変形を特定して、規定位置Ｐｐを補正する構成を採用することもできる。
【００４３】
また、移動機構６によって検出部５を配置位置Ｐｓに移動させる構成例について上記したが、検出部５が配置位置Ｐｓに予め配置（固定）されている構成を採用することもできる。
【００４４】
また、プロービング実行位置において基板１００を保持可能な基板保持部２を備え、基板保持部２によって基板１００が保持されていない状態において特定処理を実行する例について上記したが、基板１００が供給される供給位置で保持した基板１００をプロービング実行位置に移動可能な基板保持部２を備え、基板保持部２によって基板１００が保持されていない状態、または基板保持部２によって保持された基板１００がプロービング実行位置に移動させられていない状態（プローブ４１と検出部５との間に基板１００が位置していない状態）において特定処理を実行する構成を採用することもできる。また、供給位置でもあるプロービング実行位置と待機位置（プロービング実行位置以外の位置）との間を移動可能な基板保持部２を備え、基板保持部２によって基板１００が保持されていない状態、または基板保持部２によって保持された基板１００が待機位置に移動させられている状態（プローブ４１と検出部５との間に基板１００が位置していない状態）において特定処理を実行する構成を採用することもできる。
【符号の説明】
【００４５】
１  基板検査装置
３  プロービング機構
５  検出部
７  測定部
８  制御部
４１  プローブ
４１ａ  先端部
５１  光源
５２  光学系
５３  カメラ
１００  基板
１００ａ  表面
Ａ  直線
Ｅ  位置ずれ量
Ｅｘ，Ｅｙ  離間距離
Ｌｉ  検査光
Ｌｒ  反射光
Ｐｃ  プロービング位置
Ｐｄ  検出位置
Ｐｐ  規定位置
【図１】
2017090100.tif 000003
【図２】
2017090100.tif 000004
【図３】
2017090100.tif 000005
【図４】
2017090100.tif 000006