(57)【要約】【課題】本発明は、第１基板と第２基板とを備える表示装置であって、カバーガラスを設けなくても強度を確保することができ、薄型化された表示装置を提供することを課題とする。【解決手段】本発明によると、画素回路を備える第１基板と、第１基板に対向して配置された第２基板と、第１基板と第２基板との間に配置された光学素子層と、第２基板と光学素子層の間に配置された偏光板とを備え、第２基板は第１基板よりも高い強度を有し、第２基板は最も外側の基板を構成することを特徴とする、表示装置が提供される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
画素回路を備える第1基板と、
前記第1基板に対向して配置された第２基板と、
前記第1基板と前記第２基板との間に配置された光学素子層と、
前記第２基板と前記光学素子層の間に配置された偏光板と
を備え、
前記第２基板は前記第1基板よりも高い強度を有し、
前記第２基板は最も外側の基板を構成することを特徴とする、表示装置。
【請求項２】
前記第1基板は無アルカリガラス基板であり、
前記第２基板はアルカリガラス基板又はサファイア基板であることを特徴とする、請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記第1基板は、０．３ｍｍ未満の厚さを有し、
前記第２基板は、０．３ｍｍ以上の厚さを有することを特徴とする、請求項１または２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記第1基板は、０．０５ｍｍ以上、０．２ｍｍ以下の厚さを有し、
前記第２基板は、０．４ｍｍ以上、１．０ｍｍ以下の厚さを有することを特徴とする、請求項１から３までのいずれか一項に記載の表示装置。
【請求項５】
前記偏光板と前記光学素子層との間に有機層が配置されていることを特徴とする、請求項１から４のいずれか一項に記載の表示装置。
【請求項６】
前記有機層と前記光学素子層との間に無機層が配置されていることを特徴とする、請求項５に記載の表示装置。
【請求項７】
前記有機層は、第１有機層および第２有機層を備えており、
前記第１有機層は第２有機層よりも前記第２基板側に配置されていることを特徴とする、請求項５または６に記載の表示装置。
【請求項８】
前記第１有機層は、ポリイミド系樹脂からなり、
前記第２有機層は、アクリル系樹脂からなることを特徴とする請求項７に記載の表示装置。
【請求項９】
前記第２基板と前記偏光板との間に検知電極が配置されていることを特徴とする、請求項１から８のいずれか一項に記載の表示装置。
【請求項１０】
前記第１基板と前記第２基板との間には、他の基板が配置されていないことを特徴とする、請求項１から９までのいずれか一項に記載の表示装置。
【請求項１１】
前記光学素子層の周囲に配置され、前記第1基板と第２基板とを接着する接着層をさらに備えることを特徴とする、請求項１から１０までのいずれか一項に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、省スペース・省電力等の対環境性の観点から、表示装置として液晶モニターや液晶テレビ、携帯電話、スマートフォン、タブレット、電子ブック、ノート型パーソナルコンピュータに代表されるように、液晶パネルや有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）パネルを採用した商品が増加している。このような表示装置は、光学素子層を挟むように配置された一対の基板に加え、観察者側に配置された基板の外面にカバーガラス等の保護部材をさらに有している。
【０００３】
このような、表示装置に対し、近頃、その薄型化が強く求められるようになってきている。表示装置の薄型化の達成手段の一つとして、対向して配置された一対の基板に対して、機械研磨やフッ酸等による化学研磨が行われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−２３５１９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、機械研磨や化学研磨による基板の薄型化には限界があり、さらなる薄膜化が要望されている。
【０００６】
本発明は、強度を損なうことなく、薄型化された表示装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によると、画素回路を備える第１基板と、第１基板に対向して配置された第２基板と、第１基板と第２基板との間に配置された光学素子層と、第２基板と光学素子層の間に配置された偏光板とを備え、第２基板は第１基板よりも高い強度を有し、第２基板は最も外側の基板を構成することを特徴とする、表示装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１の実施形態に係る表示装置の一部破断概略断面図。
【図２】第２の実施形態に係る表示装置の一部破断概略断面図。
【図３】第３の実施形態に係る表示装置の一部破断概略断面図。
【図４】第４の実施形態に係る表示装置の一部破断概略断面図。
【図５】第５の実施形態に係る表示装置の一部破断概略断面図。
【図６】第６の実施形態に係る表示装置の一部破断概略断面図。
【図７】実施形態に係る表示装置の液晶層形成工程以降の製造プロセスを説明するためのフローチャート。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に、図面を参照しながら、いくつかの実施形態について説明する。実施形態を通して共通の構成には同一の符号を付すものとし、重複する説明は省略する。また、各図は実施形態の理解を促すための模式図であり、その形状や寸法、比などは実際と異なる個所がある。
【００１０】
以下の実施の形態では、表示装置の例として、光学素子層である液晶層を備えた、液晶表示装置について説明する。
【００１１】
（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態に係る表示装置ＤＳＰ−１の概略断面図である。
【００１２】
表示装置ＤＳＰ−１は、横電界駆動モードのアクティブマトリックス型液晶表示装置であり、アレイ部材ＡＲと、対向部材ＣＴと、アレイ部材ＡＲおよび対向部材ＣＴの間に配置された光学素子層である液晶層ＬＱとを備えている。表示装置ＤＳＰ−１は、後述するシール材ＳＥによって囲まれた領域に、画像を表示するアクティブエリアＡＣＴを備えている。アクティブエリアＡＣＴは、例えば、平面視において略長方形状であり、マトリックス状に配置された複数の画素によって構成されている。なお、アクティブエリアＡＣＴは、他の多角形状であってもよいし、そのエッジが曲線状に形成されていてもよい。
【００１３】
アレイ部材ＡＲは、第1基板１を有する。第１基板１は、透明な絶縁性の基板であり、通常のアレイ部材ＡＲを構成するガラス材料で形成することができる。しかしながら、第１基板１としては、以後説明する画素回路層２のＴＦＴ（薄膜トランジスタ）へのイオン性物質の浸入を防止するため、無アルカリガラス基板を用いることが好ましい。第１基板１の厚さは、適用する表示装置の大きさ等に合わせて調節すればよいが、例えば、０．３ｍｍ未満の厚さを有していることが好ましく、また、０．０５ｍｍ以上、０．２ｍｍ以下の厚さを有していることがさらに好ましい。
【００１４】
第１基板１の液晶層ＬＱと反対側の面には、第1偏光板ＰＬ１とが設けられている。第１偏光板ＰＬ１は図示しない光源からの光を特定の方向に偏光させて液晶層ＬＱに入射させる。
【００１５】
また、第１基板１の液晶層ＬＱ側表面には、画素回路層２が形成されている。画素回路層２は、画素電極、走査線、信号線、ＴＦＴ等を含む。表示装置ＤＳＰ−１は、横電界駆動モードの表示装置なので、画素回路層２は対向電極を含み、各対向電極は、画素電極とは電気的に絶縁されている。画素回路層２は、対向電極、画素電極、走査線、信号線、ＴＦＴ等を形成する方法として公知の方法により形成することができる。例えば、画素電極は、ＩＴＯやＩＺＯ等の光透過性を有する導電材料や、Ａｇ、Ａｌ、Ａｌ合金等を含む反射型の導電材料等によって形成することができる。また、対向電極は、例えばＩＴＯやＩＺＯ等の光透過性を有する導電材料によって形成することができる。
【００１６】
画素回路層２の液晶層ＬＱ側表面には、第１配向膜３が形成されている。第１配向膜３は、配向膜を形成する方法として公知の方法により形成することができる。例えば、第１配向膜３は、ポリイミド等の有機材料を画素回路層２の表面に塗布し有機薄膜を形成した後に、この有機薄膜に紫外光を照射することにより形成することができる。また、紫外光ではなく、ラビング布で擦ることにより、配向膜を形成しても良い。
【００１７】
第１基板１、第１偏光板ＰＬ１、画素回路層２および第１配向膜３によりアレイ部材ＡＲが構成されている。
【００１８】
対向部材ＣＴは、第２基板４を有する。第２基板４は、第１基板１と対向して配置されている。第２基板４は、透明な絶縁性の基板であり、第２基板４は、第１基板１よりも高い強度を有している。このような第２基板４としては、例えば、強化ガラス基板、強化プラスチック基板、サファイア基板等を用いることが好ましい。第２基板４は、第1基板１よりも高い曲げ強度を有していることが好ましい。また、第２基板４は、第1基板１よりも高い硬度を有していることが好ましい。第２基板４は、第1基板１よりも高いビッカース硬度を有していることがさらに好ましい。第２基板４の厚さは、適用する表示装置の大きさ等に合わせて調節すればよいが、例えば、０．３ｍｍ以上の厚さを有していることが好ましく、また、０．４ｍｍ以上、１．０ｍｍ以下の厚さを有していることがさらに好ましい。
【００１９】
第２基板４として用いる強化ガラス基板としては、例えば、イオン交換法により内部にナトリウムイオンやカリウムイオンなどのアルカリ金属イオンを含んでいる化学強化ガラス基板を用いることが好ましい。
【００２０】
第２基板４として用いる強化プラスチックとしては、例えば、ガラス等の繊維を補強材として加えて成形することにより強化した繊維強化プラスチックを用いることが好ましい。
【００２１】
第２基板４は、最も外側に配置された基板を構成している。ここで、基板とは、他の構成部材を支持および／または配置する、ガラスや樹脂等から形成された板状体をいう。また、外側とは観察者側をいう。内側は、外側とは反対の側を指す。
【００２２】
第２基板４の液晶層ＬＱ側表面には、第２偏光板ＰＬ２が配置されている。第２偏光板ＰＬ２を第２基板４の外側、つまり第２基板４の外側面に設けることも考えられる。しかし、その場合、第２偏光板ＰＬ２への傷の形成や汚れの付着等を防止する観点から、第２偏光板ＰＬ２の外側にさらに保護部材を設ける必要性が生じ、この保護部材の厚さ分だけ表示装置の全体の厚みが増すことになってしまう。しかし、本実施形態の表示装置ＤＳＰ−１では、第２偏光板ＰＬ２を第２基板４の内側面に設けているため、このような保護部材を設ける必要がなく、表示装置の一層の薄型化を図ることができる。
【００２３】
第２偏光板ＰＬ２の液晶層ＬＱ側には、カラーフィルターＣＦが配置されている。カラーフィルターＣＦは、ブラックマトリックスＢＭと、カラーレジストＣＦＲ、ＣＦＧ、ＣＦＢと、オーバーコート層ＯＣとを備える。
【００２４】
カラーフィルターＣＦには、赤（Ｒ）、緑（Ｇ），青（Ｂ）のカラーレジストＣＦＲ、ＣＦＧ、ＣＦＢ（サブピクセル）が周期的に配置されている。上記３色のサブピクセルは１組として、１画素を構成している。
【００２５】
赤、緑、青のカラーレジストＣＦＲ，ＣＦＧ，ＣＦＢの間にはブラックマトリックスＢＭが配置されている。ブラックマトリックスＢＭは、平面視において格子状に形成されており、赤、緑、青のカラーレジストＣＦＲ，ＣＦＧ，ＣＦＢを区画し、隣接するカラーレジスト同士の混色を防いでいる。
【００２６】
オーバーコート層ＯＣは、これらカラーレジストＣＦＲ，ＣＦＧ，ＣＦＢおよびブラックマトリックスＢＭを覆うように配置され、カラーレジストＣＦＲ，ＣＦＧ，ＣＦＢおよびブラックマトリックスＢＭの表面の凹凸を覆い平坦化している。
【００２７】
カラーフィルターＣＦの液晶層ＬＱ側表面には、第２配向膜５が配置されている。第２配向膜５は、配向膜を形成する方法として公知の方法により形成することができる。例えば、第２配向膜５は、ポリイミド等をカラーフィルターＣＦの上部に塗布し有機薄膜を形成した後に、この有機薄膜に紫外光を照射することにより形成することができる。また、紫外光ではなく、ラビング布で擦ることにより、配向膜を形成しても良い。
【００２８】
第２基板４、第２偏光板ＰＬ２、カラーフィルターＣＦ、および第２配向膜５により対向部材ＣＴが構成されている。
【００２９】
アレイ部材ＡＲと対向部材ＣＴとは、これらの間に所定のセルギャップを形成した状態で、シール材ＳＥ（接着剤層）によって貼り合わせられている。このセルギャップは、アレイ部材ＡＲまたは対向部材ＣＴに形成された図示しない柱状スペーサによって形成されている。
【００３０】
液晶層ＬＱは、アレイ部材ＡＲと対向部材ＣＴとの間のセルギャップにおいて、シール材ＳＥによって囲まれた領域内に保持されている。また、液晶層ＬＱは、第１配向膜３および第２配向膜５により挟持されている。なお、液晶層ＬＱの形成方法については後述する。
【００３１】
既述のように、表示装置ＤＳＰ−１において、第２基板４が表示装置ＤＳＰ−１の最も外側の基板を構成している。したがって、表示装置ＤＳＰ−１は従来の表示装置では備えられていたカバーガラス等の他の基板は存在しない。
【００３２】
従来の表示装置は、対向部材ＣＴの外側にカバーガラスを設けることにより、強度を確保している。しかし、表示装置ＤＳＰ−１では、第２基板４として、第１基板１よりも高い強度を有する基板を用いることにより、対向部材ＣＴの外側面にカバーガラス等の更なる基板を設けることなく、表示装置の強度を確保することができる。そのため、従来の表示装置よりも、用いる基板の枚数を減らすことができ、表示装置を薄型化することが可能になる。
【００３３】
また、第１の実施形態に係る表示装置ＤＳＰ−１では、第２偏光板ＰＬ２を第２基板４の内側面に設けているため、第２偏光板ＰＬ２の保護部材を設ける必要がなく、表示装置のより一層の薄型化を図ることができる。
【００３４】
（第２の実施形態）
図２は、第２の実施形態に係る表示装置ＤＳＰ−２の一部破断概略断面図である。表示装置ＤＳＰ−２は、表示装置ＤＳＰ−２の表面において物体の接触を検知するタッチセンサーＴＳを内蔵している以外は第１の実施形態に係る表示装置ＤＳＰ−１と同様の構成を有する。タッチセンサーＴＳは、第２基板４の内側面に配置することができる。例えば、図２に示すタッチパネル式表示装置ＤＳＰ−２は、第２基板４と第２偏光板ＰＬ２の間にタッチセンサーＴＳを有する。タッチセンサーＴＳについての詳細は省略するが、タッチセンサーＴＳは、例えば、センシング用配線の静電容量の変化を検出する静電容量方式などが適用可能である。
【００３５】
（第３の実施形態）
図３は、第３の実施形態に係る表示装置ＤＳＰ−３の一部破断概略断面図である。この表示装置ＤＳＰ−３は、縦電界駆動モードのアクティブマトリックス型表示装置である。図１に示した横電界駆動モードの表示装置ＤＳＰ−１では、対向電極は画素電極とともにアレイ部材ＡＲ側に設けられている。しかし、縦電界駆動モードの表示装置ＤＳＰ−３においては、対向電極６は、画素回路層２内に配置されるのではなく、液晶層ＬＱを介して画素回路層２中の複数の画素電極と対向するように対向部材ＣＴに備えられている。より詳しくは、図３において、対向電極６は、カラーフィルターＣＦと第２配向膜５との間に設けられている。表示装置ＤＳＰ−３の他の構造は、第１の実施形態に係る表示装置ＤＳＰ−１と同様である。
【００３６】
（第４の実施形態）
図４に、第４の実施形態に係る表示装置ＤＳＰ−４の一部破断概略断面図を示す。表示装置ＤＳＰ−４は、第２基板４とカラーフィルターＣＦとの間に、有機層７を備えていること以外は、第１の実施形態に係る表示装置ＤＳＰ−１と同様の構成を有する。
【００３７】
有機層７は、例えば、ポリイミド系樹脂であることが好ましい。有機層７は、例えば、スピン塗布、フレキソ印刷、スリットコーター等の方法により設けることができる。
【００３８】
基板や膜を積層させると、製造工程でかかる熱等による各基板や各膜に対する影響度の差によって基板等に歪みが生じ、表示装置全体に応力が発生することがある。そして、応力が発生することによって、表示ムラや画素のズレ等の表示品質の低下が生じることがある。有機層７は、この応力の発生を抑制して積層膜全体の応力を調整する応力調整層として機能することができ、応力の発生に起因する、表示ムラや画素のズレ等の表示品質の低下を防止し、所望の光学特性となる表示装置を提供することができる。また、有機層７は、上下に存在する積層体を接着する接着剤としても機能することができる。さらに、有機層７は、後述する表示装置の製造工程において、仮基板を剥離する際に剥離剤としても機能することができる。
【００３９】
有機層７の厚さは、求める特性や、適用する表示装置の大きさ等により調整することができるが、例えば、０．５μｍ以上２０μｍ以下、好ましくは１μｍ以上１０μｍ以下とすることができる。
【００４０】
第４の実施形態に係る表示装置ＤＳＰ−４では、第１の実施形態に係る表示装置ＤＳＰ−１に関して述べた利点に加え、有機層７が、応力調整層として機能するため、応力の発生に起因する、表示ムラや画素のズレ等の表示品質の低下を防止し、所望の光学特性となる表示装置を提供することができるという利点を有する。
【００４１】
（第５の実施形態）
図５に、第５の実施形態に係る表示装置ＤＳＰ−５の一部破断概略断面図を示す。第５の実施形態に係る表示装置ＤＳＰ−５は、有機層７とカラーフィルターＣＦとの間に、無機層８備えていること以外は、第４の実施形態に係る表示装置ＤＳＰ−４と同様の構成を有する。
【００４２】
無機層８は、水蒸気や空気の浸透、第１基板１からのイオン性の不純物の浸入を抑制するバリア層として機能する。無機層８は、例えば、ＳｉＯ層、ＳｉＯ２層、ＳｉＮ層、ＳｉＯ／ＳｉＮ層等であることが好ましい。無機層８は、例えば、スパッタ法やＣＶＤ法等によって形成されることができる。
【００４３】
無機層８の厚さは、求める特性や、適用する表示装置の大きさ等により調整することができるが、例えば、０．１μｍ以上５μｍ以下とすることができる。
【００４４】
第５の実施形態に係る表示装置ＤＳＰ−５は、第１の実施形態に係る表示装置ＤＳＰ−１に関して述べた利点に加え、以下のような利点を有する。
【００４５】
無機層８がカラーフィルターＣＦ等への水蒸気や空気の浸透、および第２基板４からのイオン性の不純物の浸入を抑制するバリア層として機能するため、カラーフィルターＣＦ等への不純物の浸入を防止することができる。その結果、不純物等の浸入に起因する表示ムラ等の表示品質の低下を防止し、所望の光学特性となる表示装置を提供することができるという利点を有する。
【００４６】
（第６の実施形態）
第４および第５の実施形態の表示装置ＤＳＰ−４、ＤＳＰ−５は、単層の有機層７を備えている。しかし、有機層は単層に限定されることなく、複数層からなっていてもよい。例えば、上述の有機層７の内側面にさらに別の有機層を配置してもよい。図６に、第６の実施形態に係る表示装置ＤＳＰ−６の一部破断概略断面図を示す。第６の実施形態に係る表示装置ＤＳＰ−６は、第２偏光板ＰＬ２と無機層８との間に二層構造の有機層９を有すること以外は、第５の実施形態に係る表示装置ＤＳＰ−５と同様の構成である。二層構造の有機層９は、第１有機層９１と第２有機層９２とからなる。
【００４７】
第１有機層９１は、第２偏光板ＰＬ２の液晶層ＬＱ側表面に配置されている。第１有機層９１としては、例えば、ポリイミド系樹脂を用いることが好ましい。第１有機層９１は、例えば、スピン塗布、フレキソ印刷、スリットコーター等の方法により設けることができる。第１有機層９１は、基板等の歪みによる、応力の発生を抑制して積層膜全体の応力を調整する応力調整層として機能することができ、応力の発生に起因する表示ムラや画素のズレ等の表示品質の低下を防止し、所望の光学特性となる表示装置を提供することができる。また、第１有機層９１は、第２偏光板ＰＬ２と、第２有機層９２とを接着固定する接着剤として機能する。さらに、第１有機層９１は、後述する表示装置の製造工程において、仮基板を剥離する際の剥離剤としても機能することができる。
【００４８】
第２有機層９２は、第１有機層９１の液晶層ＬＱ側表面に配置されている。第２有機層９２は、例えば、アクリル樹脂で形成することが好ましい。
【００４９】
第２有機層９２は、第１有機層９１と同様に、基板等の歪みによる、応力の発生を抑制して積層膜全体の応力を調整する応力調整層として機能することができ、応力の発生に起因する表示ムラや画素のズレ等の表示品質の低下を防止し、所望の光学特性となる表示装置を提供することができる。
【００５０】
第１有機層９１として、例えば、ポリイミド系樹脂等を用いた場合には、ポリイミド系樹脂等に起因する位相差を別途補償する必要がある。そして、第１有機層９１が厚くなるにつれて、位相差が大きくなり、位相差を補償する量が増加することになる。そこで、第２有機層９２として、位相差が小さいアクリル系樹脂等を使用することにより、応力の発生を軽減しつつ、第１有機層９１の厚みを薄くすることができるため、位相差を補償する量を抑えることができる。  
【００５１】
第６の実施形態に係る表示装置ＤＳＰ−６では、第５の実施形態に係る表示装置ＤＳＰ−５に関して述べた利点に加え、第２有機層９２を用いることにより、応力の発生を軽減しつつ、第１有機層９１の厚みを薄くすることができるため、位相差を補償する量を抑えることができる。
【００５２】
なお、上記の第４、第５および第６実施形態では、例として、対向部材ＣＴ側にのみ、有機層７，９や無機層８を配置した表示装置について説明したが、アレイ部材ＡＲ側にも、有機層や無機層を設けてもよい。例えば、画素回路層２と第１基板１との間に、有機層および／または無機層を設けてもよい。
【００５３】
なお、以上説明した各実施形態に係る表示装置は、カラー画像を表示するために、カラーフィルターを備えている。しかし、本発明の表示装置は、カラー画像表示のものに限定されず、例えば、白黒画像表示の表示装置であってもよい。
【００５４】
次に、実施形態に係る表示装置の製造方法について説明する。
【００５５】
（準備）
まず、アレイ部材ＡＲを、常法により作製する。
【００５６】
他方、対向部材ＣＴの代わりに、仮対向部材を作製する。この仮対向部材は、第２偏光板ＰＬ２（およびタッチセンサーＴＳ）を持たず、かつ第２基板４の代わりに別の基板（仮基板）を用いる以外は、対向部材ＣＴと同じ構造を有するものである。すなわち、仮対向部材は、仮基板上に、（１）カラーフィルターＣＦおよび第２配向膜５（第１の実施形態および第２の実施形態に相当）、（２）カラーフィルターＣＦ、対向電極６および第２配向膜５（第３の実施形態に相当）、（３）有機層７、カラーフィルターＣＦおよび第２配向膜５（第４の実施形態に相当）、（４）有機層７、無機層８、カラーフィルターＣＦおよび第２配向膜５（第５の実施形態に相当）、または（５）有機層９、無機層８、カラーフィルターＣＦおよび第２配向膜５（第６の実施形態に相当）を形成したものであるが、これらは作製すべき表示装置の構造に従って適宜変更することができる。なお、仮基板上に形成したカラーフィルター、層、膜を総称して、以下、積層物ということとする。
【００５７】
なお、後に説明する仮基板の剥離を機械的に行う場合、上記積層物を形成する前に、仮基板上に剥離剤の層を形成することができる。剥離剤としては、例えば、アモルファスシリコンを挙げることができる。
【００５８】
仮基板としては、例えば、無アルカリガラス基板を用いることができる。
【００５９】
こうして、アレイ部材ＡＲおよび仮対向部材を準備した後は、図７に示すフローチャートに従って、図１〜図６に関して説明した各実施形態に係る表示装置を製造することができる。
【００６０】
（液晶層形成）
アレイ部材ＡＲおよび仮対向部材の間の、シール材ＳＥに囲まれた領域に液晶を注入して液晶層ＬＱを形成する（工程ＳＴ−ａ）。液晶層ＬＱは、公知の方法により形成されればよく、例えば、滴下注入法（ＯＤＦ法）等を用いることができる。
【００６１】
ＯＤＦ法では、アレイ部材ＡＲおよび仮対向部材のうち、一方の部材の所定の領域にシール材ＳＥを枠状に滴下する。そして、このシール材ＳＥを付与した部材に、液晶材料を定量滴下し、真空中でアレイ部材ＡＲおよび仮対向部材を重ね合わせる。次に、シール材ＳＥを硬化して、重ね合わせた部材間のセルギャップを固定する。シール材ＳＥの硬化は、使用するシール材ＳＥによって異なるが、例えば、紫外線硬化型のシール材ＳＥを用いた場合には、シール剤ＳＥに対して紫外線を照射すること等によって行うことができる。こうして得た構造を重ね合わせ構造体という。
【００６２】
（仮基板の剥離）
続いて、上記重ね合わせ構造体から仮基板を剥離する（工程ＳＴ−ｂ）。仮基板を剥離する方法としては、ＩＲ照射、レーザー照射等により、仮基板との接着を解消する方法や、仮基板を機械的に剥離する方法等を用いることができる。例えば、仮基板の表面から、積層物が有機層であるポリイミド層を有する場合、ポリイミド層に対して紫外線を照射することにより、有機層と仮基板との接着を解消し、仮基板を剥離することもできる。また、例えば、剥離剤として、アモルファスシリコンを使用した場合は、仮基板を機械的に剥離することもできる。仮基板の剥離により積層物の表面が露出する。
【００６３】
（第２基板の貼付）
次に、上記露出した積層物表面に第２基板４を貼り付ける（工程ＳＴ−ｃ）。第２基板４の片面には、第２偏光板ＰＬ２を設け、必要によりタッチセンサーＴＳをその下に設けておく。第２偏光板ＰＬ２が上記露出表面と接するように、第２基板４を貼りつける。第２基板４の貼り付けには、例えば、光学透明シート（ＯＣＡ）や光学用透明樹脂（ＯＣＲ）等の接着剤を適宜使用することができる。第２基板４の貼り付けは、上記積層物に、表示領域を囲むように接着剤を描画し「ダム」を形成するとともに、別途の接着剤よってこの「ダム」の内側を満たす、ダム＆フィル方式により貼り付けることができる。
【００６４】
（第1基板の薄型化）
次に、第1基板１を薄型化する（工程ＳＴ−ｄ）。第１基板１の薄型化は、例えば、フッ酸等を用いた化学研磨法や、ポリッシャー等を用いた機械研磨法等の方法により行うことができる。
【００６５】
（スクライブ・ブレイク）
次いで、上記工程を経て作成された積層体をパネルサイズにそれぞれスクライブ・ブレイク法を用いて分断する（工程ＳＴ−ｅ）。
【００６６】
（実装）
最後に、駆動回路等を実装すること等により、表示装置が完成する（工程ＳＴ−ｆ）。
【００６７】
第２基板４の代わりに仮基板を用いることにより、第２基板に直接に積層物を形成する場合に生じる熱等による第２基板の歪みを防止し、第２基板が歪むことに起因する表示ムラや画素のズレ等の表示品質の低下を軽減することができる。
【００６８】
なお、表示装置の製造方法の各工程は、上記のものに限定されず、各順序の変更や、工程の追加等を行ってもよい。例えば、上記の製造方法では、第１基板の薄型化工程の後に、アレイ部材の薄型化工程やスクライブ＆ブレイク工程を行っている。しかし、これらの工程の順序は逆でもよく、スクライブ＆ブレイク工程を行った後に、第１基板の薄型化工程を行ってもよい。また、例えば、液晶層形成工程の後に、仮基板上に多数配列された積層体を、所定の数量毎に短冊状に分断する工程を追加してもよい（１次分断工程）。一次分断工程を経ることにより、その後の工程において、処理スペースを小さくすることができる。
【００６９】
以上のように、本発明によれば、強度を損なうことなく、薄型化された表示装置を提供することができる。
【００７０】
なお、いくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００７１】
ＤＳＰ…表示装置
ＡＲ…アレイ部材  ＣＴ…対向部材  ＬＱ…液晶層
ＡＣＴ…アクティブエリア
ＴＳ…タッチセンサー
ＣＦ…カラーフィルター  ＣＦＲ…カラーレジスト（赤）
ＣＦＧ…カラーレジスト（緑）  ＣＦＢ…カラーレジスト（青）
ＢＭ…ブラックマトリックス  ＳＥ…シール材
ＰＬ１…第１偏光板  ＰＬ２…第２偏光板
１…第１基板  ２…画素回路層
３…第１配向膜  ４…第２基板
５…第２配向膜  ６…対向電極
７、９…有機層  ８…無機層
９１…第１有機層  ９２…第２有機層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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