(57)【要約】【課題】高いインダクタンスを得ると共に、インダクタンスの変化を抑制する。【解決手段】巻線部２１、２２及び巻線部２１、２２と同一層内において巻線部２１、２２の周囲を覆う絶縁樹脂層１２、１３を含む環状の二つの平面コイル部２３、２４と、平面コイル部２３、２４の積層方向において隣り合う平面コイル部２３、２４の間に介在する絶縁樹脂層１５と、積層方向における二つの平面コイル部２３、２４の一端側及び他端側にそれぞれ位置する一対の絶縁樹脂層１４、１６とを有するコイル部２５と、コイル部２５を被覆する被覆部７と、を備え、積層方向に関し、絶縁樹脂層１５の厚さは、一対の絶縁樹脂層１４、１６のいずれの厚さよりも薄い。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
巻線部及び前記巻線部と同一層内において前記巻線部の周囲を覆う層内絶縁層を含む環状の複数の平面コイル部と、前記平面コイル部の積層方向において隣り合う前記平面コイル部の間に介在する層間絶縁層と、前記積層方向における前記複数の平面コイル部の一端側及び他端側にそれぞれ位置する一対の層外絶縁層とを有するコイル部と、
前記コイル部を被覆する被覆部と、
を備え、
前記積層方向に関し、前記層間絶縁層の厚さは、前記一対の層外絶縁層のいずれの厚さよりも薄い、コイル部品。
【請求項２】
前記積層方向から見て、前記層間絶縁層は、前記積層方向において隣り合う前記平面コイル部の形成領域に対応した環状を呈している、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項３】
前記積層方向から見て、前記一対の層外絶縁層はいずれも、積層方向で隣り合う前記平面コイル部の形成領域に対応した環状部分を有しており、かつ、前記積層方向における前記複数の平面コイル部の一端側に位置する前記層外絶縁層は、前記環状部分の内側を充たす中実部分を有する、請求項１又は２に記載のコイル部品。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか一項に記載のコイル部品を備える電源回路ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コイル部品及び電源回路ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のコイル部品として、例えば特許文献１には、巻線部と、巻線部を覆う絶縁層とを有するコイル部を素体内に備えたコイル部品が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−７６６０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
磁束密度は素体の体積に関連するが、上記特許文献１に記載されているようなコイル部品では、素体の体積を大きくすることについて十分な配慮がなされておらず、インダクタンスを高める余地があった。加えて、上記特許文献１に記載されているようなコイル部品においては、素体内におけるコイル部の位置安定性が高いことが求められる。素体内におけるコイル部の位置安定性が低いコイル部品では、熱履歴等によってコイル部の位置ずれが生じ易く、その結果、インダクタンスの変化が生じてしまう。
【０００５】
そこで、本発明は、高いインダクタンスを得ることができると共に、インダクタンスの変化を抑制することができるコイル部品、及び電源回路ユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係るコイル部品は、巻線部及び巻線部と同一層内において巻線部の周囲を覆う層内絶縁層を含む環状の複数の平面コイル部と、平面コイル部の積層方向において隣り合う平面コイル部の間に介在する層間絶縁層と、積層方向における複数の平面コイル部の一端側及び他端側にそれぞれ位置する一対の層外絶縁層とを有するコイル部と、コイル部を被覆する被覆部と、を備え、積層方向に関し、層間絶縁層の厚さは、一対の層外絶縁層のいずれの厚さよりも薄い。
【０００７】
本発明に係るコイル部品では、層間絶縁層の厚さと一対の層外絶縁層の厚さとが等しいコイル部品に比べて、積層方向において隣り合う平面コイル部の間隔が狭くなる。よって、積層方向において隣り合う平面コイル部における巻線部同士の積層方向での離間距離が短くなり、その結果、コイル部全体での磁界の発生効率が高くなる。その上、平面コイル部の間隔が狭くなる分、コイル部品の外形寸法が同じ場合に、コイル部を被覆する被覆部を厚くして被覆部の体積を増やすことができる。これらの結果、被覆部内に生じる最大磁束密度が高められ、高いインダクタンスを得ることができる。さらに、平面コイル部の間に介在する層間絶縁層が薄いことにより、熱履歴等を受けた場合にも平面コイル部の間隔が安定する。よって、熱履歴等による被覆部内におけるコイル部の位置ずれを抑制することができ、その結果、インダクタンスの変化を抑制することが可能となる。
【０００８】
本発明に係るコイル部品において、積層方向から見て、層間絶縁層は、積層方向において隣り合う平面コイル部の形成領域に対応した環状を呈していてもよい。
【０００９】
本発明に係るコイル部品において、積層方向から見て、一対の層外絶縁層はいずれも、積層方向で隣り合う平面コイル部の形成領域に対応した環状部分を有しており、かつ、積層方向における複数の平面コイル部の一端側に位置する層外絶縁層は、環状部分の内側を充たす中実部分を有していてもよい。
【００１０】
本発明に係る電源回路ユニットは、上記のコイル部品を備えている。本発明に係る電源回路ユニットによれば、高いインダクタンスを得ることができると共に、インダクタンスの変化を抑制することができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、高いインダクタンスを得ることができると共に、インダクタンスの変化を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態に係る電源回路ユニットを示す斜視図である。
【図２】図１の電源回路ユニットの等価回路を示す図である。
【図３】本発明の一実施形態に係るコイル部品の斜視図である。
【図４】図３のコイル部品のIV-IV線に沿った断面図である。
【図５】図３のコイル部品の分解斜視図である。
【図６】図５の絶縁樹脂層を示す平面図である。
【図７】図３のコイル部品の製造工程を説明する図である。
【図８】図３のコイル部品の製造工程を説明する図である。
【図９】図３のコイル部品の製造工程を説明する図である。
【図１０】図３のコイル部品の作用及び効果を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１４】
まず、図１及び図２を参照して、本発明の一実施形態に係る電源回路ユニット１の全体的な構成を説明する。本実施形態で説明する電源回路ユニットは、例えば、直流電圧の電圧変換（降圧）をおこなうスイッチング電源回路ユニット等である。図１及び図２に示されるように、電源回路ユニット１は、回路基板２と、電子部品３、４、５、６、１０とを備えている。具体的には、回路基板２上に、電源ＩＣ３、ダイオード４、コンデンサ５、スイッチング素子６、及びコイル部品１０が搭載された構成となっている。
【００１５】
図３〜図６を参照して、コイル部品１０の構成について説明する。図３は、コイル部品１０の斜視図である。図４は、コイル部品１０のIV-IV線に沿った断面図である。図５は、コイル部品１０の分解斜視図である。なお、図５の分解斜視図では、図３の磁性樹脂層１８の図示を省略している。図６は、図５の絶縁樹脂層１４、１６を示す平面図である。図６の（ａ）は、絶縁樹脂層１６を示し、図６の（ｂ）は、絶縁樹脂層１４を示している。
【００１６】
図３に示されるように、コイル部品１０は、後述するコイル部２５と、コイル部２５を被覆する被覆部７と、被覆部７の主面７ａ上に設けられた絶縁層３０とを備えている。被覆部７は、直方体形状の外形を有している。被覆部７の主面７ａは長辺および短辺を有する矩形状をなしている。被覆部７の外形寸法は、一例として、短辺長さが約２．０ｍｍ、長辺長さが約３．０ｍｍ、厚さが約０．３ｍｍである。矩形状には、角部が丸められている矩形が含まれる。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。被覆部７は、例えば磁性材料で構成されている。具体的には、被覆部７は、磁性基板１１と、磁性樹脂層１８とで構成されている。
【００１７】
主面７ａには、絶縁層３０を介して端子電極２０Ａ、２０Ｂが設けられている。端子電極２０Ａは、主面７ａにおける一方の短辺に沿っており、端子電極２０Ｂは、主面７ａにおける他方の短辺に沿っている。端子電極２０Ａ、２０Ｂは、主面７ａにおける長辺に沿った方向に互いに離間している。
【００１８】
磁性基板１１は、例えばフェライト等の磁性材料で構成された略平板状の基板である（図５参照）。磁性基板１１は、被覆部７の、主面７ａとは反対側に位置している。磁性基板１１には、磁性樹脂層１８及び後述のコイル部２５が形成されている。
【００１９】
磁性樹脂層１８は、磁性基板１１上に形成されている。磁性樹脂層１８の磁性基板１１側の面１８ｂとは反対側の面１８ａは、被覆部７の主面７ａを構成している。磁性樹脂層１８は、磁性粉とバインダ樹脂との混合物であり、磁性粉の構成材料は例えば鉄、カルボニル鉄、ケイ素、クロム、ニッケル、又はホウ素等であり、バインダ樹脂の構成材料は例えばエポキシ樹脂である。磁性樹脂層１８の全体の９０％以上が、磁性粉で構成されていてもよい。
【００２０】
被覆部７の主面７ａに設けられた一対の端子電極２０Ａ、２０Ｂはいずれも、膜状であり、平面視で略長方形形状を呈している。端子電極２０Ａ、２０Ｂの各面積は、略同じである。端子電極２０Ａ、２０Ｂは、例えばＣｕ等の導電性材料によって構成されている。端子電極２０Ａ、２０Ｂは、めっき形成により形成されためっき電極である。端子電極２０Ａ、２０Ｂは、単層構造でも複数層構造でもよい。
【００２１】
被覆部７の主面７ａ上に設けられた絶縁層３０は、主面７ａ上の一対の端子電極２０Ａ、２０Ｂの間に介在している。本実施形態では、絶縁層３０は、主面７ａの全領域を覆うように設けられていると共に、長辺方向（一対の端子電極２０Ａ、２０Ｂが隣り合っている方向）に交差する方向に延びて主面７ａを横断する部分を含む。絶縁層３０は、引出導体１９Ａ、１９Ｂに対応する位置に貫通孔３１ａ、３２ａ（孔）を有している。貫通孔３１ａ、３２ａ内には、Ｃｕ等の導電性材料によって構成された導体部３１、３２が設けられている。絶縁層３０は、絶縁性材料により構成されており、例えばポリイミド、エポキシ等の絶縁性樹脂で構成されている。
【００２２】
図４及び図５に示されるように、磁性樹脂層１８の内部には、コイル部２５及び引出導体１９Ａ、１９Ｂが配置されている。
【００２３】
コイル部２５は、環状の複数（本実施形態では、二つ）の平面コイル部２３、２４と、平面コイル部２３、２４に重なる複数層（本実施形態では、三層）の絶縁樹脂層１４〜１６と、連結部１７a、１７ｂとを有している。
【００２４】
平面コイル部２３と平面コイル部２４とは、主面７ａに直交する方向に並んでおり、平面コイル部２４が平面コイル部２３よりも主面７ａ側に位置している。各平面コイル部２３、２４は、平面視で対称的な形状（具体的には、矩形状）を有している。本実施形態において、平面コイル部２３と平面コイル部２４とは、略同じ寸法を有している。すなわち、平面コイル部２３と平面コイル部２４とは、平面視において、外縁寸法及び内縁寸法が互いに同じ矩形環状を呈しており、その形成領域が完全に一致している。
【００２５】
平面コイル部２３は、互いに同一の層に位置している巻線部２１及び絶縁樹脂層１２を有している。巻線部２１は、平面視で矩形状に巻回されている。巻線部２１は、例えばＣｕ等の金属材料で構成されている。絶縁樹脂層１２（層内絶縁層）は、巻線部２１と同一層内において巻線部２１の周囲を覆っている。具体的に、絶縁樹脂層１２は、巻線部２２の同一層内の周囲（内周側及び外周側）及び巻回部分の間を埋めている。
【００２６】
平面コイル部２４は、互いに同一の層に位置している巻線部２２及び絶縁樹脂層１３を有している。巻線部２２は、平面視で矩形状に巻回されている。巻線部２２の巻回方向は、巻線部２１の巻回方向と同じである。巻線部２２は、例えばＣｕ等の金属材料で構成されている。絶縁樹脂層１３（層内絶縁層）は、巻線部２２と同一層内において巻線部２２の周囲を覆っている。具体的に、絶縁樹脂層１３は、巻線部２２の同一層内の周囲（内周側及び外周側）及び巻回部分の間を埋めている。
【００２７】
絶縁樹脂層１４〜１６は、磁性基板１１側から、絶縁樹脂層１４、絶縁樹脂層１５、絶縁樹脂層１６の順に設けられており、積層方向（すなわち、平面コイル部２３、２４の積層方向）に隣り合う絶縁樹脂層の間に平面コイル部２３、２４が介在している。すなわち、絶縁樹脂層１４と絶縁樹脂層１５との間に平面コイル部２３が介在し、絶縁樹脂層１５と絶縁樹脂層１６との間に平面コイル部２４が介在している。
【００２８】
絶縁樹脂層１４（層外絶縁層）は、平面コイル部２３の下側（磁性基板１１側）に位置している。すなわち、絶縁樹脂層１４は、積層方向において二つの平面コイル部２３、３４の一端側に位置しており、平面コイル部２３と隣り合っている。絶縁樹脂層１４は、磁性基板１１側から平面コイル部２３と対向し、当該平面コイル部２３に重なっている。図６の（ｂ）に示されるように、積層方向から見て、絶縁樹脂層１４は、平面コイル部２３の形成領域に対応した環状部分１４ｃと、環状部分１４ｃの内側を充たす中実部分１４ａとを有している。すなわち、絶縁樹脂層１４は、平面コイル部２３の形成領域の外周縁形状に対応した矩形状を呈している。
【００２９】
絶縁樹脂層１６（層外絶縁層）は、平面コイル部２４の上側（主面７ａ側）に位置している。すなわち、絶縁樹脂層１６は、積層方向において二つの平面コイル部２３、２４の他端側に位置しており、平面コイル部２４と隣り合っている。絶縁樹脂層１６は、主面７ａ側から平面コイル部２４と対向し、当該平面コイル部２４に重なっている。図６の（ａ）に示されるように、積層方向から見て、絶縁樹脂層１６は、中央開口部１６ａが形成されており、平面コイル部２４の形成領域に対応した環状部分１６ｃを有している。すなわち、絶縁樹脂層１６は、平面コイル部２４の形成領域の外形（外周縁形状及び内周縁形状）に対応した矩形環状を呈している。
【００３０】
絶縁樹脂層１５（層間絶縁層）は、平面コイル部２３と平面コイル部２４との間に位置している。すなわち、絶縁樹脂層１５は、積層方向において隣り合う平面コイル部２３、２４の間に介在して、平面コイル部２３、２４と隣り合っている。絶縁樹脂層１５は、磁性基板１１側から平面コイル部２４と対向し、当該平面コイル部２４に重なっていると共に、主面７ａ側から平面コイル部２３と対向し、当該平面コイル部２３に重なっている。積層方向から見て、絶縁樹脂層１６は、平面コイル部２３、２４の形成領域に対応した環状を呈している。
【００３１】
図４を参照して、積層方向での絶縁樹脂層１４〜１６の厚さ（以下、積層方向に関する厚さを単に「厚さ」ともいう。）について説明する。図４に示されるように、平面コイル部２３、２４の間に介在する絶縁樹脂層１５の厚さは、平面コイル部２３の下側に位置する絶縁樹脂層１４及び平面コイル部２４の上側に位置する絶縁樹脂層１６のそれぞれの厚さよりも薄くなっている。これにより、絶縁樹脂層１４〜１６の厚さがいずれも等しい場合に比べて、平面コイル部２３、２４の間隔が狭くなっている。平面コイル部２３、２４の間隔が狭くなる分、コイル部品の外形寸法が同じ場合に、コイル部２５を被覆する被覆部７を厚くして被覆部７の体積を増やすことができる。すなわち、絶縁樹脂層１４〜１６の厚さがいずれも等しい場合に比べて、コイル部２５の上層（主面７ａ）側に存在する磁性樹脂層１８の体積を増やすことができる。
【００３２】
上述した絶縁樹脂層１２〜１６はいずれも、絶縁性を有し、絶縁性樹脂で構成されている。絶縁性樹脂としては、例えばポリイミド、アクリル又はエポキシが挙げられる。絶縁樹脂層１２〜１６は、積層方向において結合されており、実際には、絶縁樹脂層１２〜１６の間の境界が視認できない程度に一体化されている。絶縁樹脂層１２〜１６によって、各巻線部２１、２２は、上面（主面７ａ側の面）、下面（磁性基板１１側の面）及び側面（積層方向に対して平行な面）が覆われている。
【００３３】
連結部１７ａは、絶縁樹脂層１５と同一層に位置しており、絶縁樹脂層１５を貫通している。連結部１７ａは、巻線部２１と巻線部２２との間に介在して、巻線部２１の最も内側の巻回部分と巻線部２２の最も内側の巻回部分とを連結している。連結部１７ｂは、巻線部２１の最も外側の巻回部分から絶縁樹脂層１３、１５を貫通して主面７ａ側に延び、巻線部２１と引出導体１９Ｂとを連結している。連結部１７ａ、１７ｂは、例えばＣｕ等の金属材料で構成されている。
【００３４】
引出導体１９Ａ、１９Ｂは、例えばＣｕ等の金属材料で構成されている。引出導体１９Ａは、巻線部２２の最も外側の巻回部分に接続されている。引出導体１９Ａは、絶縁樹脂層１６及び磁性樹脂層１８を貫通するようにして、巻線部２２の最も外側の巻回部分から被覆部７の主面７ａまで延びて、主面７ａに露出している。主面７ａにおける引出導体１９Ａの露出した部分に対応する位置に、端子電極２０Ａが設けられている。引出導体１９Ａは、絶縁層３０の貫通孔３１ａ内の導体部３１によって、端子電極２０Ａに接続されている。これにより、引出導体１９Ａ及び導体部３１を介して、巻線部２２の最も外側の巻回部分と端子電極２０Ａとが電気的に接続されている。
【００３５】
引出導体１９Ｂは、巻線部２１の最も外側の巻回部分に接続されている。引出導体１９Ｂは、絶縁樹脂層１６及び磁性樹脂層１８を貫通するようにして、連結部１７ｂから被覆部７の主面７ａまで延びて、主面７ａに露出している。主面７ａにおける引出導体１９Ｂの露出した部分に対応する位置に、端子電極２０Ｂが設けられている。引出導体１９Ｂは、絶縁層３０の貫通孔３２ａ内の導体部３２によって、端子電極２０Ｂに接続されている。これにより、連結部１７ｂ、引出導体１９Ｂ、及び導体部３２を介して、巻線部２１の最も外側の巻回部分と端子電極２０Ｂとが電気的に接続されている。
【００３６】
次に、図７〜図９を参照して、コイル部品１０の製造方法について説明する。図７〜図９は、コイル部品１０の製造工程を説明する図である。
【００３７】
まず、図７の（ａ）に示されるように、磁性基板１１の上に絶縁性樹脂を塗布した後、フォトリソグラフィー等の手法でパターニングすることにより、絶縁樹脂層１４を形成する。続いて、図７の（ｂ）に示されるように、絶縁樹脂層１４の上に、巻線部２１をめっき形成するためのシード部４１を形成する。シード部４１は、所定のマスクを用いてめっきやスパッタリング等により形成することができる。続いて、図７の（ｃ）に示されるように、絶縁樹脂層１２を形成する。この絶縁樹脂層１２は、磁性基板１１の全面に絶縁性樹脂を塗布した後、フォトリソグラフィー等の手法でパターニングすることにより、シード部４１に対応する部分の絶縁性樹脂を除去することで得ることができる。すなわち、絶縁樹脂層１２は、シード部４１を露出させる機能を有する。この絶縁樹脂層１２は、磁性基板１１上に立設された壁状の部分であり、巻線部２１を形成される領域を画成する。続いて、図７の（ｄ）に示されるように、絶縁樹脂層１２の間においてシード部４１を用いて、めっき層４４を形成する。このとき、絶縁樹脂層１２の間に画成された領域を充たすように成長するめっきが、巻線部２１となる。その結果、巻線部２１の巻回部分が隣り合う絶縁樹脂層１２の間に位置するようになり、巻線部２１及び絶縁樹脂層１２を有する平面コイル部２３が形成される。
【００３８】
続いて、図８の（ａ）に示されるように、絶縁性樹脂を巻線部２１の上に塗布した後、フォトリソグラフィー等の手法でパターニングすることにより、絶縁樹脂層１５を形成する。その際、絶縁樹脂層１５に、連結部１７ａ、１７ｂを形成するための開口部１７ａ’、１７ｂ’を形成する。続いて、図８の（ｂ）に示されるように、絶縁樹脂層１５の開口部１７ａ’、１７ｂ’に、連結部１７ａ、１７ｂをめっき形成する。
【００３９】
続いて、図８の（ｃ）に示されるように、上述した工程と同様にして、絶縁樹脂層１５の上に、巻線部２２および絶縁樹脂層１３、１６を形成する。具体的には、図７の（ｂ）〜（ｄ）に示す手順と同様に、巻線部２２をめっき形成するためのシード部を形成し、巻線部２２が形成される領域を画成する絶縁樹脂層１３を形成し、絶縁樹脂層１３の間において巻線部２２をめっき形成する。その結果、巻線部２２の巻回部分が隣り合う絶縁樹脂層１３の間に位置するようになり、巻線部２２及び絶縁樹脂層１３を有する平面コイル部２４が形成される。以上のようにして、平面コイル部２３、２４と、平面コイル部２３、２４に重なる絶縁樹脂層１４〜１６と、連結部１７ａ、１７ｂとを有するコイル部２５が形成される。
【００４０】
そして、絶縁性樹脂を巻線部２２の上に塗布した後、フォトリソグラフィー等の手法でパターニングすることにより、絶縁樹脂層１６を形成する。その際、絶縁樹脂層１６に、引出導体１９Ａ、１９Ｂを形成するための開口部１９Ａ’、１９Ｂ’を形成する。
【００４１】
続いて、図８の（ｄ）に示されるように、めっき層４４のうち、巻線部２１、２２を構成していない部分（巻線部２１、２２の内周部及び外周部に対応する部分）をエッチング処理によって除去する。換言すると、図８の（ｃ）の絶縁樹脂層１２〜１６に覆われていないめっき層４４を除去する。続いて、図９の（ａ）に示されるように、絶縁樹脂層１６の開口部１９Ａ’に対応する位置に引出導体１９Ａを形成すると共に、開口部１９Ｂ’に対応する位置に引出導体１９Ｂを形成する。具体的には、所定のマスクを用いてめっきやスパッタリング等により、開口部１９Ａ’、１９Ｂ’上に引出導体１９Ａ、１９Ｂのためのシード部を形成し、当該シード部を用いて引出導体１９Ａ、１９Ｂをめっき形成する。
【００４２】
続いて、図９の（ｂ）に示されるように、磁性基板１１の全面に磁性樹脂を塗布すると共に所定の硬化処理をおこない、磁性樹脂層１８を形成する。それにより、コイル部２５及び引出導体１９Ａ、１９Ｂの周りが磁性樹脂層１８で覆われる。このとき、コイル部２５の内径部分に磁性樹脂層１８が充填される。続いて、図９の（ｃ）に示されるように、引出導体１９Ａ、１９Ｂが磁性樹脂層１８から露出するように研磨する。
【００４３】
上記工程により、被覆部７の主面７ａから引出導体１９Ａ、１９Ｂが露出する被覆部７が得られ、被覆部７を準備する工程が終了する。
【００４４】
続いて、図９の（ｄ）に示されるように、端子電極２０Ａ、２０Ｂをめっき形成する前に、主面７ａ上に絶縁性樹脂を塗布した後、フォトリソグラフィー等の手法でパターニングすることにより、絶縁層３０を形成する。絶縁層３０を形成する際、主面７ａの全体を覆うと共に、一対の引出導体１９Ａ、１９Ｂに対応する位置に貫通孔３１ａ、３２ａを形成し、絶縁層３０から一対の引出導体１９Ａ、１９Ｂを露出させる。具体的には、一旦、主面７ａの全領域に絶縁性材料を塗布し、その後、引出導体１９Ａ、１９Ｂに対応する箇所の絶縁層３０を除去する。
【００４５】
そして、絶縁層３０上に、所定のマスクを用いてめっきやスパッタリング等により、端子電極２０Ａ、２０Ｂに対応する領域にシード部（図示せず）を形成する。シード部は、絶縁層３０の貫通孔３１ａ、３２ａから露出する引出導体１９Ａ、１９Ｂ上にも形成される。続いて、当該シード部を用いて、端子電極２０Ａ、２０Ｂを、無電解めっき等により形成する。このとき、めっきは、絶縁層３０の貫通孔３１ａ、３２ａを埋めるように成長して導体部３１、３２を形成すると共に、絶縁層３０上の端子電極２０Ａ、２０Ｂを形成する。以上によって、コイル部品１０が形成される。
【００４６】
次に、図１０を参照して、コイル部品１０の作用及び効果を説明する。図１０は、コイル部品１０の作用及び効果を説明するための図であって、図４に対応する。
【００４７】
図１０に示されるように、コイル部品１０の被覆部７内には、コイル部２５周りに磁界Ｈが発生する。ここで、コイル部２５内における巻線部２１、２２同士の積層方向での離間距離は、絶縁樹脂層１５の厚さ、すなわち平面コイル部２３と平面コイル部２４との間隔ｄが小さくなるほど短くなる。このため、コイル部２５全体での磁界Ｈの発生効率は、平面コイル部２３、２４の間隔ｄが小さくなるほど増大する。また、コイル部の外形寸法が同じ場合には、平面コイル部２３、２４の間隔ｄが小さくなる分、コイル部２５内における導体部分である巻線部２１、２２の割合を増やすことができ、磁界Ｈの発生効率がより向上する。その上、平面コイル部２３、２４の間隔ｄが小さくなる分、コイル部品の外形寸法が同じ場合に、コイル部２５を被覆する被覆部７の磁性樹脂層１８を厚くして磁性樹脂層１８の体積を増やすことができる。これらの結果、被覆部７内に生じる最大磁束密度が高められ、高いインダクタンスを得ることができる。
【００４８】
さらに、コイル部品１０に温度変化が生じると、平面コイル部２３、２４又は絶縁樹脂層１５等の厚さが熱膨張又は熱収縮等によって変化することにより、平面コイル部２３、２４の間隔ｄが変化する場合が考えられる。このような場合であっても、平面コイル部２３、２４の間隔ｄが十分に小さい場合には、熱履歴による変化量（膨張量又は収縮量）Δｄを小さくすることができる。よって、熱履歴等を受けた場合にも、平面コイル部２３、２４の間隔ｄの変化量を小さくし、当該間隔ｄを安定することができる。
【００４９】
以上、本実施形態に係るコイル部品１０によれば、絶縁樹脂層１５の厚さが、一対の絶縁樹脂層１４、１６の厚さよりも薄いことにより、これらの厚さが等しいコイル部品に比べて、積層方向において隣り合う平面コイル部２３、２４の間隔ｄが狭くなる。よって、積層方向において隣り合う平面コイル部２３、２４における巻線部２１、２２同士の積層方向での離間距離が短くなり、その結果、コイル部２５全体での磁界の発生効率が高くなる。その上、各平面コイル部２３、２４の間隔が狭くなる分、コイル部品の外形寸法が同じ場合に、コイル部２５を被覆する被覆部７を厚くして被覆部７の体積を増やすことができる。これらの結果、高いインダクタンスを得ることができる。さらに、平面コイル部２３、２４の間に介在する絶縁樹脂層１５が薄いことにより、熱履歴等を受けた場合にも平面コイル部２３、２４の間隔が安定する。よって、熱履歴等による被覆部７内におけるコイル部２５の位置ずれを抑制することができ、その結果、インダクタンスの変化を抑制することが可能となる。
【００５０】
また、上記のコイル部品１０を備える本実施形態に係る電源回路ユニット１によれば、高いインダクタンスを得ることができると共に、インダクタンスの変化を抑制することができる。
【００５１】
［実施例］
以下、上記効果を説明すべく、本発明者が実施した実施例について説明する。なお、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。以下の比較例及び実施例では、巻線部及び巻線部と同一層内において巻線部の周囲を覆う層内絶縁層を含む環状の二つの平面コイル部と、平面コイル部の積層方向において隣り合う平面コイル部の間に介在する層間絶縁層と、積層方向における二つの平面コイル部の一端側及び他端側にそれぞれ位置する一対の層外絶縁層とを有するコイル部と、コイル部を被覆する被覆部と、を備えるコイル部品を１００個準備した。被覆部の外形寸法は、短辺長さが約２．０ｍｍ、長辺長さが約３．０ｍｍ、厚さが約０．３ｍｍとして、いずれの比較例及び実施例でも同じとした。
【００５２】
以下の比較例１〜３及び実施例１では、初期のインダクタンス平均値を測定した。また、−２０℃で５分間冷却するのと４０℃で５分間加熱するのとを交互に１００回繰り返すことにより、コイル部品に熱履歴を与えた後、インダクタンスの変化量を測定した。
【００５３】
（比較例１及び２）
比較例１及び比較例２では、層間絶縁層の厚さが層外絶縁層の厚さと略同じコイル部品を用いた。比較例１では、層間絶縁層及び層外絶縁層の厚さをいずれも１０μｍとし、比較例２では、層間絶縁層及び層外絶縁層の厚さをいずれも５μｍとした。
【００５４】
（比較例３）
比較例３では、層間絶縁層の厚さが層外絶縁層の厚さよりも厚いコイル部品を用いた。比較例３では、層間絶縁層の厚さを３μｍとすると共に、層外絶縁層の厚さを５μｍとした。
【００５５】
（実施例１）
実施例１では、層間絶縁層の厚さが層外絶縁層の厚さよりも薄いコイル部品を用いた。実施例１では、層間絶縁層の厚さを５μｍとすると共に、層外絶縁層の厚さを３μｍとした。
【００５６】
（結果）
比較例１〜３及び実施例１の測定結果を表１に示す。なお、表１では、準備した１００００個のコイル部品の測定結果の平均値を示している。
【表１】
2017199800.tif 000003
【００５７】
表１に示されるように、比較例１〜３の場合のいずれよりも、実施例１の場合の方が、高いインダクタンスを得ることができると共に、インダクタンス変化量を抑制することができることが示された。
【００５８】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されず、各請求項に記載した要旨を変更しない範囲で変形し、又は他に適用してもよい。
【００５９】
例えば、コイル部２５は、三つ以上の平面コイル部と、積層方向において隣り合う平面コイル部の間に介在する二層以上の層間絶縁層とを有していてもよい。この場合、コイル部２５の巻回数が増え、より高いインダクタンスを得ることができる。
【００６０】
コイル部２５が二層以上の層間絶縁層を有する場合において、いずれかの層間絶縁層の厚さが、一対の層外絶縁層の厚さよりも薄くてもよい。この場合、いずれかの層間絶縁層の厚さを選択的に薄くすることができる。
【００６１】
コイル部２５が二層以上の層間絶縁層を有する場合において、全ての層間絶縁層の厚さが、一対の層外絶縁層の厚さよりも薄くてもよい。この場合、全ての各平面コイル部の巻線部同士の積層方向での離間距離が短くなるため、コイル部２５全体での磁界の発生効率がより高くなると共に、被覆部７の体積をより増やすことができる。これらの結果、被覆部内に生じる最大磁束密度がより高められ、より高いインダクタンスを得ることができる。さらに、全ての平面コイル部の間隔が安定することにより、熱履歴等による被覆部内におけるコイル部の位置ずれをより抑制することができる結果、インダクタンスの変化をより抑制することができる。
【００６２】
絶縁樹脂層１４〜１６の形状は、上記実施形態に限られず、例えば平面コイル部２３，２４の形成領域に対応していなくてもよい。また、平面コイル部２３、２４の形成領域は完全に一致していなくてもよい。
【００６３】
上記実施形態では、絶縁層３０は、被覆部７の主面７ａの全体を覆うように設ける態様を示したが、これに限られず、主面７ａにおける一対の端子電極２０Ａ、２０Ｂの間の少なくとも一部に設けられていてもよい。例えば、絶縁層３０は、主面７ａの長辺方向（一対の端子電極２０Ａ、２０Ｂが隣り合っている方向）に交差する方向に延びて主面７ａを横断する形状であってもよい。
【００６４】
上記実施形態では、端子電極２０Ａ、２０Ｂが絶縁層３０上に設けられているとしたが、これに限られない。例えば、端子電極２０Ａ、２０Ｂの形成領域に対応する寸法形状の貫通孔を絶縁層３０に設け、端子電極２０Ａ、２０Ｂが被覆部７の主面７ａに直接設けられていてもよい。
【００６５】
上記実施形態では、端子電極２０Ａ、２０Ｂと導体部３１、３２とを一度に形成する態様を示したが、別々に形成してもよい。このとき、端子電極２０Ａ、２０Ｂの構成材料と導体部３１、３２の構成材料とを異ならせてもよい。
【符号の説明】
【００６６】
１…電源回路ユニット、７…被覆部、１０…コイル部品、１１…磁性基板（基板）、１２、１３…絶縁樹脂層（層内絶縁層）、１４、１６…絶縁樹脂層（層外絶縁層）、１５…絶縁樹脂層（層間絶縁層）、２１、２２…巻線部、２３、２４…平面コイル部、２５…コイル部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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