(57)【要約】【課題】操作員のプロセスレシピ設定誤りによるレシピ実行途中のバルブインターロック発生によるウエハの損失を減らすことが可能な技術を提供する。【解決手段】予め決められたバルブインターロックチェックの内容（バルブチェックパターン）を示すパラメータと、基板を処理するためのレシピを作成時に設定された各バルブの設定内容を示すパラメータとを記憶する記憶部と、各パラメータの内容を操作画面に表示可能な表示部と、を有する操作部を備え、前記操作部は、前記各パラメータの内容を照合させるためのボタンを前記操作画面に表示可能に構成される。【選択図】図１
2017002353.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
予め決められたバルブインターロックチェックの内容を示すパラメータと、基板を処理するためのレシピを作成時に設定された各バルブの設定内容を示すパラメータとを記憶する記憶部と、各パラメータの内容を操作画面に表示可能な表示部と、を有する操作部を備え、
前記操作部は、前記各パラメータの内容を照合させるためのボタンを前記操作画面に表示可能に構成されている基板処理装置。
【請求項２】
基板を処理するためのレシピを作成する工程と、前記レシピを実行する工程と、を有する半導体装置の製造方法であって、
前記レシピを作成する工程は、前記レシピを構成するステップ毎に所定のパラメータを設定する工程と、予め決められたバルブインターロックチェックの内容を示すパラメータと、前記所定のパラメータ設定時に設定された各バルブの設定内容を示すパラメータとを照合する工程と、
各パラメータの照合した結果、整合が取れない部分を操作画面に明示する工程と、
を含む半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体装置を製造する基板処理装置及び半導体装置の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造方法の１工程である基板処理工程に於いては、処理炉内にシリコンウエハ、ガラス基板等の基板を装入し、処理炉を密閉し、基板を加熱しつつ処理ガスを導入して、薄膜の生成、不純物の拡散、アニール、エッチング等の基板処理が行われ、基板処理が完了すると、処理炉内が不活性ガス等によりガスパージされる。その後、処理炉を開放して処理済みの基板を取出す等がされていた。
【０００３】
前記処理ガスはキャリアガスと共に供給され、処理炉がガスパージされる場合、処理ガスの供給停止、排気装置による処理炉内の排気、続いて処理炉内にパージガスの供給等が実行され、処理ガスの給排、キャリアガスの給排、パージガスの給排はそれぞれの管路に設けられたバルブの開閉によって行われる。バルブの開閉及び開閉のタイミングは基板処理内容が設定されたレシピに従って決定されている。
【０００４】
半導体製造装置の成膜プロセス装置では、温度、圧力、ガス流量、ガスバルブなどを時系列に記述したプロセスレシピを操作員が作成しレシピを実行するが、レシピ実行時間が数時間にも及ぶ場合がある。その際、レシピ実行プログラムでは、可燃性ガス、支燃性ガスの組合せにより爆発などの事故が発生しないように、レシピのバルブ操作指示が要求される度にバルブの組み合わせをチェックし、危険と判断した場合は、バルブ開指示を拒否しバルブインターロックを発生させる。
しかしながら、例えば、プロセス処理条件の確認など何度もレシピを変更しながら、実験する場合、記述ミスなどによりバルブインターロックが発生してしまうと。処理用ウエハを無駄にしてしまう場合がある。また、長時間のレシピで数時間も経過してから、バルブインターロックが発生した場合には作業効率が低下してしまうことになる。
一般的に、基板の処理内容（処理温度、ガス種、ガス流量、処理圧力等の制御パラメータ）を設定したレシピは、基板処理装置の制御装置に予め設定入力され、バルブの開閉は通常レシピに従って、前記制御装置がバルブの開閉を制御している。
【０００５】
基板処理内容によっては、操作してはいけないバルブ（操作禁止バルブ）があり、操作禁止バルブについては安全の為、ハード的にバルブの開閉状態を拘束するか若しくはプロセス毎に詳細な条件を設け、コントローラソフトに開閉操作の禁止処理を組込んでいる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−２４３１１９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、斯かる実情に鑑み、操作員のプロセスレシピ設定誤りによるレシピ実行途中のバルブインターロック発生によるウエハの損失、或いは作業効率の低下を防止することができる技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様によれば、
予め決められたバルブインターロックチェックの内容（バルブチェックパターン）を示すパラメータと、基板を処理するためのレシピを作成時に設定された各バルブの設定内容を示すパラメータとを記憶する記憶部と、各パラメータの内容を操作画面に表示可能な表示部と、を有する操作部を備え、
前記操作部は、前記各パラメータの内容を照合させるためのボタンを前記操作画面に表示可能に構成されている基板処理装置が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、操作員のプロセスレシピ設定誤りによるレシピ実行途中のバルブインターロック発生によるウエハの損失、或いは作業効率の低下を防止することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の基板処理装置の基板処理装置の制御系と群管理装置の構成例を示す概略ブロック図である。
【図２】本発明が実施される基板処理装置の概略斜視図である。
【図３】該基板処理装置の概略側面図である。
【図４】本発明における、プロセスレシピの構成と制御について説明する図である。
【図５】本発明における、プロセスレシピバルブ設定編集画面例を示す図である。該制御装置に用いられる使用禁止バルブ設定テーブルの一例を示す図である    。
【図６】本発明における、操作制御コントローラによる基板処理装置の制御を説明する図である。
【図７】本発明における、バルブチェックフロー例を説明する図である。
【図８】本発明における、バルブチェックプログラムフロー例を説明する図である。
【図９】バルブチェックプログラムで用いられる（ａ）プロセスレシピバルブ設定テーブル、（ｂ）バルブ状態保存領域テーブル、（ｃ）バルブインターロックパラメータの一例を示す図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、図面を参照しつつ本発明を実施する為の最良の形態を説明する。
【００１２】
先ず本発明に係る基板処理装置について説明する。
【００１３】
尚、基板処理装置は、半導体装置（ＩＣ）の製造工程の１つである基板処理工程を実施する。又、以下の説明では、基板処理装置の一例として縦型炉を具備して基板に酸化処理、ＣＶＤ成膜処理、拡散処理、アニール処理等を行う縦型の基板処理装置について説明する。
【００１４】
（第１実施形態）  
以下、図面を参照して、本発明の第１実施形態に係る基板処理システムの構成、及び基板処理装置と群管理装置の構成について説明する。図１は、基板処理装置の制御系と群管理装置の構成例を示し、図２は、第１実施形態に係る基板処理装置の概略斜視図を示し、図３は、該基板処理装置の概略側面図である。
図１に示されるように、第１実施形態に係る基板処理システムは、基板処理装置１００と、群管理装置３０と、基板処理装置１００と群管理装置３０とを接続する工場内ＬＡＮ等のネットワーク６０とを備える。１台の群管理装置３０に対して複数、例えば数十台の基板処理装置１００が接続される。
【００１５】
基板処理装置１００で生成され発生した処理温度や処理室内圧力等の各種装置データは、当該基板処理装置１００に記憶されるとともに、ネットワーク６０を介して所定の周期で、上位装置である群管理装置３０へ送信される。  群管理装置３０では、複数の基板処理装置１００から受信した装置データを、自身のデータベースでもある記憶部３２に保存して、例えば、故障発生時の故障解析等に役立つようにしている。このように、群管理装置３０は、記憶装置ともいえる。
【００１６】
まず、上位の管理装置としての群管理装置について、図１を用いて説明する。図１に示すように、群管理装置３０は、制御部３１と、記憶部３２と、操作表示部３３と、通信部３４とを備える。操作表示部３３は、オペレータの指示を受け付ける操作部と、操作画面や各種データ等を表示する表示部とを備える。制御部３１には、群管理装置３０を構成する上記操作表示部３３等の各構成部が電気的に接続され、これらの各構成部は、制御部３１により制御される。主制御部３１は、ハードウエア構成としては、ＣＰＵ（Central  Processing  Unit）と制御部３１の動作プログラム等を格納するメモリを備えており、ＣＰＵは、この動作プログラムに従って動作する。通信部３４は、ネットワーク６０を介して、複数の基板処理装置１００との間で各種データの送受信を行う。
【００１７】
記憶部３２は、ネットワーク６０を介して複数の基板処理装置１００から受信した各基板処理装置１００の各種装置データを記憶し保存しており、不揮発性記憶装置であるハードディスクや半導体メモリ等から構成される。また、記憶部３２は、基板処理装置１００で使用されるデータ種別ごとの報告周期や、初期パラメータ格納テーブル、障害種別対応データ種別定義テーブル等を記憶している。群管理装置３０は、基板処理装置１００の電源が投入されるなど基板処理装置１００が初期状態から立ち上がったときに、該データ種別ごとの報告周期を基板処理装置１００へ送信する。
【００１８】
記憶部３２内に蓄積記憶された処理炉２０２の温度やガス流量や圧力データなどの装置データは、必要に応じ例えば、高度なアプリケーション機能を有する解析アプリケーション装置（不図示）へ転送され、統計解析や多変量解析など、基板処理装置１００を監視するためのデータ処理に用いられる。解析アプリケーション装置は、ネットワーク６０に接続されたパーソナルコンピュータ等で構成することができる。
【００１９】
次に、基板処理装置１００の全体構成を、図２、図３を用いて説明する。本実施形態において、基板処理装置は、一例として、半導体装置（ＩＣ：Integrated  Circuit）の製造方法における処理工程を実施する半導体製造装置として構成されている。なお、以下の説明では、基板処理装置として基板に酸化、拡散処理やＣＶＤ（Chemical  Vapor  Deposition）処理などを行うバッチ式縦型半導体製造装置（以下、単に処理装置ともいう）を適用した場合について述べる。
【００２０】
図３に示されているように、本実施形態の処理装置１００は、シリコン等からなるウエハ（基板）２００を収納するウエハキャリアとしてポッド１１０を使用し、筐体１１１を備えている。筐体１１１の正面壁１１１ａには、ポッド搬入搬出口１１２が、筐体１１１の内外を連通するように開設されており、ポッド搬入搬出口１１２は、フロントシャッタ１１３によって開閉される。ポッド搬入搬出口１１２の正面前方側には、ロードポート１１４が設置されており、ロードポート１１４は、ポッド１１０を載置する。ポッド１１０は、ロードポート１１４上に工程内搬送装置（図示せず）によって搬入され、かつまた、ロードポート１１４上から搬出される。
【００２１】
筐体１１１内の前後方向の略中央部における上部には、回転棚１０５が設置されており、回転棚１０５は、支柱１１６を中心に回転し、棚板１１７に複数個のポッド１１０を保管する。  
図３に示すように、筐体１１１内におけるロードポート１１４と回転棚１０５との間には、ポッド搬送装置１１８が設置されている。ポッド搬送装置１１８は、ポッド１１０を保持したまま昇降可能なポッドエレベータ１１８ａと、水平搬送機構としてのポッド搬送機構１１８ｂとで構成されており、ロードポート１１４、回転棚１０５、ポッドオープナ１２１との間で、ポッド１１０を搬送する。
【００２２】
図３に示すように、筐体１１１内の前後方向の略中央部における下部には、サブ筐体１１９が後端にわたって構築されている。サブ筐体１１９の正面壁１１９ａには、ウエハ２００をサブ筐体１１９内に対して搬入搬出するためのウエハ搬入搬出口１２０が１対、垂直方向に上下２段に並べられて開設されており、上下段のウエハ搬入搬出口１２０、１２０には１対のポッドオープナ１２１、１２１がそれぞれ設置されている。ポッドオープナ１２１は、ポッド１１０を載置する載置台１２２、１２２と、ポッド１１０のキャップ（蓋体）を着脱するキャップ着脱機構１２３、１２３とを備えている。ポッドオープナ１２１は、載置台１２２に載置されたポッド１１０のキャップをキャップ着脱機構１２３によって着脱することにより、ポッド１１０のウエハ出し入れ口を開閉する。載置台１２２は、基板を移載する際に基板収容器が載置される移載棚である。
【００２３】
図３に示すように、サブ筐体１１９は、ポッド搬送装置１１８や回転棚１０５の設置空間の雰囲気と隔絶された移載室１２４を構成している。移載室１２４の前側領域には、ウエハ移載機構１２５が設置されている。ウエハ移載機構１２５は、ウエハ２００をツイーザ１２５ｃに載置して水平方向に回転ないし直動可能なウエハ移載装置１２５ａ、およびウエハ移載装置１２５ａを昇降させるためのウエハ移載装置エレベータ１２５ｂとで構成されている。これら、ウエハ移載装置エレベータ１２５ｂおよびウエハ移載装置１２５ａの連続動作により、ボート２１７に対して、ウエハ２００を装填および脱装する。
【００２４】
図２に示されているように、移載室１２４内には、清浄化した雰囲気もしくは不活性ガスであるクリーンエア１３３を供給するよう、供給フアンおよび防塵フィルタで構成されたクリーンユニット１３４が設置されている。
図３に示すように、ボート２１７の上方には、処理炉２０２が設けられている。処理炉２０２は、内部に基板処理室（不図示）を備え、該基板処理室の周囲には、基板処理室内を加熱するヒータ（不図示）を備える。処理炉２０２の下端部は、炉口ゲートバルブ１４７により開閉される。
【００２５】
図２に示されているように、ボート２１７を昇降させるためのボートエレベータ１１５が設置されている。ボートエレベータ１１５に連結されたアーム１２８には、シールキャップ２１９が水平に据え付けられており、シールキャップ２１９は、ボート２１７を垂直に支持し、処理炉２０２の下端部を閉塞可能なように構成されている。    ボート２１７は、複数本の保持部材を備えており、複数枚（例えば、５０枚〜１２５枚程度）のウエハ２００を、その中心を揃えて垂直方向に整列させた状態で、それぞれ水平に保持するように構成されている。
【００２６】
次に、本実施形態の処理装置の動作について説明する。図２、図３に示されているように、ポッド１１０がロードポート１１４に供給されると、ポッド搬入搬出口１１２がフロントシャッタ１１３によって開放され、ポッド搬入搬出口１１２から搬入される。搬入されたポッド１１０は、回転棚１０５の指定された棚板１１７へ、ポッド搬送装置１１８によって、自動的に搬送されて受け渡される。
【００２７】
ポッド１１０は回転棚１０５で一時的に保管された後、棚板１１７から一方のポッドオープナ１２１に搬送されて載置台１２２に移載されるか、もしくは、ロードポート１１４から直接、ポッドオープナ１２１に搬送されて、載置台１２２に移載される。この際、ポッドオープナ１２１のウエハ搬入搬出口１２０は、キャップ着脱機構１２３によって閉じられており、移載室１２４にはクリーンエア１３３が流通され、充満されている。
【００２８】
図３に示すように、載置台１２２に載置されたポッド１１０は、そのキャップが、キャップ着脱機構１２３によって取り外され、ポッド１１０のウエハ出し入れ口が開放される。また、ウエハ２００は、ポッド１１０からウエハ移載装置１２５ａによってピックアップされ、ボート２１７へ移載されて装填される。ボート２１７にウエハ２００を受け渡したウエハ移載装置１２５ａは、ポッド１１０に戻り、次のウエハ１１０をボート２１７に装填する。
【００２９】
この一方（上段または下段）のポッドオープナ１２１におけるウエハ移載装置１２５ａによるウエハ２００のボート２１７への装填作業中に、他方（下段または上段）のポッドオープナ１２１には、回転棚１０５ないしロードポート１１４から別のポッド１１０がポッド搬送装置１１８によって搬送され、ポッドオープナ１２１によるポッド１１０の開放作業が同時進行される。
【００３０】
予め指定された枚数のウエハ２００がボート２１７に装填されると、処理炉２０２の下端部が炉口ゲートバルブ１４７によって開放される。続いて、シールキャップ２１９がボートエレベータ１１５によって上昇されて、シールキャップ２１９に支持されたボート２１７が、処理炉２０２内の基板処理室へ搬入されて行く。
【００３１】
ローディング後は、基板処理室内でウエハ２００に任意の処理が実施される。処理後は、ボートエレベータ１１５によりボート２１７が引き出され、その後は、概上述の逆の手順で、ウエハ２００およびポッド１１０は筐体１１１の外部へ払出される。
【００３２】
次に、基板処理装置１００の制御系の構成について、図１を用いて説明する。    図１に示されるように、基板処理装置１００の主制御部１１には、主記憶部１２、搬送制御部１３、温度制御部１４、ガス制御部１５、ＰＬＣ（Programmable  Logic  Controller）ユニット１６、通信部１７、オペレータの指示を受け付ける操作部（不図示）、操作画面や各種データ等を表示する表示部（不図示）等が電気的に接続されている。通信部１７は、ネットワーク６０を介して、群管理装置３０との間で各種データの送受信を行う。
【００３３】
搬送制御部１３は、ポッド搬送装置１１８やウエハ移載機構１２５やボートエレベータ１１５等の位置を制御するもので、搬送制御部１３には、フォトセンサー２１やポッドセンサー２２が電気的に接続され、これらのセンサーから、例えば、ウエハ２００を収容するポッド１１０の有無や位置等のデータを受信し、主制御部１１に送信する。また、搬送制御部１３は、主制御部１１から、例えばポッド１１０の搬送指示を受信し、指示された場所や位置にポッド１１０を搬送する。
【００３４】
温度制御部１４は、処理炉２０２を加熱するヒータの温度を制御するもので、処理炉２０２内の温度を計測する温度センサー２３から温度データを受信し、主制御部１１に送信する。また、温度制御部１４は、主制御部１１から、例えば処理炉２０２内の温度を上昇させるヒータの加熱温度指示を受信し、指示された温度になるようヒータを加熱する。
【００３５】
ガス制御部１５は、例えば、ＰＬＣユニット１６を介し、バルブＩ／Ｏ２４やインタロックＩ／Ｏ２５から受信したデータを主制御部１１へ送信し、また、主制御部１１から受信したデータをバルブＩ／Ｏ２４やインタロックＩ／Ｏ２５へ送信する。具体的には、例えば、処理炉２０２内へ処理ガスを供給する処理ガス供給配管に設けられたＭＦＣ（マスフローコントローラ：流量制御装置）からガスの流量データを受信し、主制御部１１に送信する。また、主制御部１１から、例えば、処理ガス供給配管に設けられた開閉バルブや処理炉２０２内からガスを排気する処理ガス排気配管に設けられた圧力調整バルブやポンプ等へのバルブ開閉指示やポンプ駆動指示等のガス制御指示を受信し、該指示に従いガス制御を行う。    ＰＬＣユニット１６は、バルブＩ／Ｏ２４やインタロックＩ／Ｏ２５から受信したデータを主制御部１１へ送信し、また、主制御部１１から受信したデータをバルブＩ／Ｏ２４やインタロックＩ／Ｏ２５へ送信することもある。
【００３６】
主記憶部１２は、基板処理装置１００の基板処理シーケンスである処理レシピを記憶しており、不揮発性記憶装置であるハードディスクや半導体メモリ等から構成される。また、主記憶部１２は、更新データ格納テーブル、データ更新情報格納テーブル、報告周期切換え設定テーブル等を記憶する。
【００３７】
主制御部１１は、ハードウエア構成としては、ＣＰＵ    （Central  Processing  Unit）と主制御部１１の動作プログラム等を格納するメモリを備えており、ＣＰＵは、この動作プログラムに従って、主記憶部１２に記憶した処理レシピを読み出して実行するように動作する。また、搬送制御部１３、温度制御部１４、ガス制御部１５等の副制御部も、それぞれ、ＣＰＵと各制御部の動作プログラム等を格納するメモリを備えており、各ＣＰＵは、それぞれの動作プログラムに従って動作する。
【００３８】
主制御部１１は、搬送制御部１３等の各副制御部やＰＬＣユニット１６等の各構成部から、温度センサーの示す温度やアクチュエータの位置などの各モニタデータを収集し、これらのモニタデータを用いて、処理炉２０２の温度や圧力等のパラメータが、予め設定された目標値となるように各構成部を制御する制御部である。ポッドセンサー２２や温度センサー２３等の状態は、各副制御部からのアナログ信号やＲＳ−２３２ＣやＤｅｖｉｃｅＮｅｔなどのデジタル信号により、主制御部１１へ送信される。主制御部１１は、各構成部からのモニタデータを収集すると、該収集したデータ（収集データ）に該収集データの検出時刻であるタイムスタンプを刻印し、主記憶部１２へ格納し保存し、また、所定の周期で群管理装置３０へ送信し報告する。
【００３９】
次に、本発明の基板処理におけるプロセスレシピの構成について、図４を参照して説明する。
【００４０】
図４中、４０１は、Ｓｔｅｐ１のプロセスレシピ作成時の画面構成例であり、４０２は、Ｓｔｅｐ２のプロセスレシピ作成時の画面構成例、４０Ｎは、ＳｔｅｐＮのプロセスレシピ作成時の画面構成例を示している。
このように、プロセスレシピは、複数のＳｔｅｐ（或いはＥｖｅｎｔ）に分割されている。各Ｓｔｅｐの制御設定時間ごとに各デバイスに対して、設定値を出力し指示する。
Ｓｔｅｐ１の例では、Ｓｔｅｐ時間は３０ｍ０ｓ、設定圧力は１００Ｐａ、ガス流量は、Ｎ２が５０ｓｌｍ、ＮＨ３が１０ｓｃｃｍ、温度設定は、３００℃である。バルブ設定については、図５を用いて説明する。
【００４１】
図５に示す例では、Ｓｔｅｐ１での各バルブの設定が示されている。この例では、バルブ１、３、４が黒塗りされているためＣｌｏｓｅ、バルブ３２、５、６がＯｐｅｎと設定されていることを示している設定画面である。このように各Ｓｔｅｐ毎に、すべてのバルブに対してＯｐｅｎ、Ｃｌｏｓｅの設定を行う。
【００４２】
図６において、６０１は、レシピの編集、レシピ実行指示などを制御する操作制御コントローラである。この操作制御コントローラ６０１は、図１における群管理装置３０に相当するものである。操作制御コントローラ６０１と基板処理装置１００は、ネットワーク６０を介して接続されている。６０２は、プロセス制御コントローラ：プロセスレシピの実行制御、及びモニタ監視であり、図１における、主制御部１１の一部として備えられている。６０３は、バルブ制御コントローラであり、（１） Ｄｉｇｉｔａｌ Ｉ／Ｏ６０４からのバルブ開閉状態を受信し保持する。更に（２）プロセス制御コントローラのデータを受信する。（３）予め組込まれたインターロックパターンと（１）（２）の内容を照合し、ＯＫならば出力、ＮＧならばインターロックとしてＤｉｇｉｔａｌ Ｉ／Ｏ ６０４への出力を拒否する。このバルブ制御コントローラ６０３は、図１における、ガス制御部１５に、Ｄｉｇｉｔａｌ Ｉ／Ｏ ６０４は、バルブＩ／Ｏ ２４相当するものである。
【００４３】
操作員は操作制御コントローラ６０１からプロセスレシピを作成する。
図６の例の場合、操作員により、操作制御コントローラ６０１で作成されたプロセスレシピは、実行指示されるとプロセスレシピをプロセス制御コントローラ６０２に転送する。プロセス制御コントローラ６０２は、プロセスレシピの記述に従い、設定時間ごとに温度、圧力、ガス流量、バルブの開閉等をそれぞれのコントローラに対して出力（０−５Ｖ、１／０値など)を指示する。その中で、バルブ開閉についてはバルブ制御コントローラ６０３にバルブ設定パターンデータ(バルブ毎のＯｐｅｎ／Ｃｌｏｓｅ)を送信する。バルブ制御コントローラ６０３では、この時、保持している現在のバルブ開閉状態と指示されたバルブパターンを照合し、インターロックの開閉パターンとなるか否かをチェックし、ＯＫならば、Ｄｉｇｉｔａｌ Ｉ／Ｏ ６０４を介してバルブ開閉信号を出力する。ＮＧ(バルブインターロック)ならば、Ｄｉｇｉｔａｌ Ｉ／Ｏ ６０４に対して出力を行わない。
インターロック開閉パターンは予めバルブ制御コントローラ６０３にソフトウエアプログラムとして論理が組み込まれている。または、ソフトウエアプログラムではなく、ハードワイヤード論値として組み込まれている場合もある。
尚、本例では、バルブ制御コントローラ６０３でバルブインターロックチェックを実施しているが、ＰＭＣなどの上位コントローラで実施してもよい。
【００４４】
図７により、バルブチェックの例を説明する。
バルブインターロックは装置のガス配管が異なれば当然チェック内容が異なる。本実施形態では、バルブ制御コントローラ６０３に組込まれているインターロックのチェック論値データが上位コントローラにアップロードできない場合、つまりレシピ編集を実施できる上位コントローラでバルブインターロックチェックを実施出来ない場合を想定したチェックフローとなる。
【００４５】
バルブチェックパターンは納入顧客用に仕様書として作成され提出されるのが一般的であるため、本例では、この仕様書を活用し、操作制御コントローラ６０１でレシピと照合可能なパラメータに変換する（Ｓ７０１）。
Ｓ７０１で作成したパラメータを装置の操作制御コントローラ６０１にインストールする（Ｓ７０２）。インストール方法については、様々な方法があるが、最終的に操作制御コントローラ６０１内の記憶媒体（記憶部３２）の所定領域に保持されればよい。
操作員が装置・操作部で作成したプロセスレシピを実行する前に、操作制御コントローラ６０１内の操作制御表示部３３に表示された「Valve Check」ボタン６０５を押下し、操作制御コントローラ６０１内に格納されたプログラムにてプロセスレシピをチェック（照合）する（Ｓ７０３）。チェック（Ｓ７０４）の結果、ＯＫ（Ｙｅｓ）であれば、プロセスレシピ実行可（Ｓ７０５）とし、Ｎｏであれば、実行不可（Ｓ７０６）とする。
【００４６】
図８及び図９（ａ）（ｂ）（ｃ）により、バルブチェックプログラムのフローを説明する。
操作制御コントローラ６０１内の操作表示部３３に表示されたＶａｌｖｅ ｃｈｅｃｋボタン６０５の押下により、バルブチェックを開始（Ｓ１０１）する。ＳｔｅｐＮのＮ＝０とし、保存領域をクリアとする（Ｓ１０２）。ＳｔｅｐＮのＮを＋１として、Ｓｔｅｐ１とする（Ｓ１０３）。Ｖａｌｖｅ（バルブ）Ｎｏ．ＸのＸを０とする（Ｓ１０４）。Ｓｔｅｐ１のＶａｌｖｅ設定をプロセスレシピバルブ設定テーブル（図９（ａ））より読み出す（Ｓ１０５）。Ｖａｌｖｅ Ｎｏ．０に＋１する（Ｓ１０６）。Ｖａｌｖｅ Ｎｏ．１のパラメータ条件（バルブインターロックパラメータ（図９（ｃ））は、バルブ状態保存領域（図９（ｂ））の状態（開閉）と同じかチェックする（Ｓ１０７）。Ｙｅｓであれば、Ｖａｌｖｅ Ｎｏが最大値かチェックして、Ｖａｌｖｅ Ｎｏが最大値になるまで繰り返す（Ｓ１０８）。Ｖａｌｖｅ Ｎｏが最大値となったら、Ｓｔｅｐ Ｎｏが最大値になるまでＳ１０３以降を繰り返す（Ｓ１０９）。Ｓｔｅｐ Ｎｏが最大値となったら、ＯＫ処理（Ｓ１１０）として、バルブチェックを完了する。
Ｓ１０７において、Ｖａｌｖｅ Ｎｏ．Ｘのパラメータ条件（バルブインターロックパラメータ）は、バルブ状態保存領域の状態（開閉）と異なるのであれば、ＮＧ処理（Ｓ１１１）として、ここで、対象となるレシピは実行できないものとして、バルブチェックを完了とする。
【００４７】
バルブチェックのチェック結果を操作制御コントローラ６０１に設けられた表示部３３に出力する。ＮＧの場合、操作員が修正し易いようにＮＧとなった該当Ｓｔｅｐ、該当バルブ番号等を表示する。操作員は修正したのち、再度バルブチェックを実施することになる。
尚、プロセスレシピにはバルブインターロックチェックＯＫ／ＮＧを記憶する領域を設け、ＯＫとなっていないプロセスレシピは実行を拒否することができる。顧客（のホストコンピュータ）からプロセスレシピがダウンロードされてくる場合があるが、その際にも本チェックを実施し、ＯＫ／ＮＧ結果を顧客（のホストコンピュータ）に返信した後、ＯＫ／ＮＧの情報をレシピの記憶領域に書込み操作制御コントローラ６０１内の記憶部３２に保存する。これにより、顧客がバルブ設定がＯＫとなるように修正し装置にダウンロードしてこなかった場合にも設定誤りのレシピが実行されることはない。
【００４８】
前記操作表示部３３よりＳｔｅｐ１を開始する指令が入力されると、バルブ設定が呼込まれると共に前記記憶部３２から基板処理に対応するプロセスレシピバルブ設定テーブルが呼込まれ、又バルブの使用禁止状態を判定するバルブチェックプログラムが展開される。Ｓｔｅｐ１に設定されたバルブの設定条件に基づき設定要求が為され、前記バルブチェックプログラムにより設定要求と前記プロセスレシピバルブ設定テーブルの設定状態とが比較される。
【００４９】
Ｓｔｅｐ１におけるバルブ設定内容と前記プロセスレシピバルブ設定テーブルの設定内容との整合がとれていない場合は、ＮＧとしてアラームが発せられる。該プロセスレシピバルブ設定テーブルの設定内容と整合していない場合として、例えばＳｔｅｐ１を実行するのにＳｔｅｐ２用のバルブ設定がされた場合等である。アラームは、前記操作表示部３３にＳｔｅｐ１のバルブ設定が誤りである旨のメッセージが表示される、警告灯が点滅される、ブザーが鳴らされる等である。
更に実行時にマニュアル操作等で誤ったバルブを開閉した場合も前記プロセスレシピバルブ設定テーブルの設定内容と整合していないとしてアラームが発生される。
【００５０】
又、アラームが発せられると同時に基板処理の指令がキャンセルされる。このことで、作業者は、基板処理を実行する場合の設定に誤りがあったことを知ることができ、更に基板処理がキャンセルされることで、不良処理の発生等が防止できる。
【００５１】
又、Ｓｔｅｐ１におけるバルブ設定内容と前記プロセスレシピバルブ設定テーブルの設定内容とが整合している場合は、使用禁止バルブの設定が行われ、更に前記記憶部３２からシーケンスプログラム等基板処理を実行する為の基板処理プログラムが展開される。
【００５２】
尚、実行される基板処理でのバルブの使用、使用禁止は、設定入力されたＳｔｅｐのバルブの設定状態を前記バルブチェックプログラムが前記プロセスレシピバルブ設定テーブルによりチェックしているので、バルブの使用禁止は確実である。
【００５３】
又、Ｓｔｅｐ１〜Ｎ以外の、更に異なるＳｔｅｐを行う場合は、処理に対応するプロセスレシピバルブ設定テーブルを作成して追加すればよく、基板処理ソフトの変更、或はハードの設定変更等を必要としない。従って、汎用性に富んでおり、１つの基板処理装置で複数の処理や膜種に対応できる。
【００５４】
本発明の実施形態の説明において、前記群管理装置３０は、操作表示部３３、キーボード（図示せず）等を具備し、レシピの作成、設定入力、或は予め作成されたレシピの入力を行う。尚、前記操作表示部３３をタッチパネルとし、キーボードは省略されてもよい。
【００５５】
前記記憶部３２はプログラム格納部、データ格納部を具備し、前記プログラム格納部にはプロセスを実行する為のプロセスプログラム、プロセスに対応するレシピを実行する為のレシピプログラム、バルブの使用禁止状態を判定する判定プログラム、シーケンスを実行する為のシーケンスプログラム等、基板処理をする為に必要な基板処理プログラムが格納され、前記データ格納部にはレシピ、使用禁止状態を設定した使用禁止バルブ設定テーブル、処理中の前記処理炉２０２の温度、圧力、ガス流量等のデータが記録される。
【００５６】
主制御部１１は、外部記憶装置（例えば、磁気テープ、フレキシブルディスクやハードディスク等の磁気ディスク、ＣＤやＤＶＤ等の光ディスク、ＭＯ等の光磁気ディスク、ＵＳＢメモリやメモリカード等の半導体メモリ）３５に格納された上述のプログラムを、コンピュータにインストールすることにより構成することができる。主記憶部１２や外部記憶装置３５は、コンピュータ読み取り可能な記録媒体として構成されている。以下、これらを総称して、単に、記録媒体ともいう。本明細書において記録媒体という言葉を用いた場合は、主記憶部１２単体のみを含む場合、外部記憶装置３５単体のみを含む場合、または、その両方を含む場合がある。なお、コンピュータへのプログラムの提供は、外部記憶装置３５を用いず、インターネットや専用回線等の通信手段を用いて行ってもよい。
【００５７】
尚、本発明は半導体装置の基板処理装置に限らず、ＬＣＤ装置のようなガラス基板を処理する装置でも適用できる。成膜処理は、例えば、ＣＶＤ、ＰＶＤ、酸化膜、窒化膜を形成する処理、金属を含む膜を形成する処理等を含む。また、他の基板処理装置（露光装置、リソグラフィ装置、塗布装置等）にも適用できることは言う迄もない。
【００５８】
（付記）
尚、本発明は以下の実施の態様を含む。
【００５９】
（付記１）
本発明の一態様によれば、
予め決められたバルブインターロックチェックの内容（バルブチェックパターン）を示すパラメータと、基板を処理するためのレシピを作成時に設定された各バルブの設定内容を示すパラメータとを記憶する記憶部と、各パラメータの内容を操作画面に表示可能な表示部と、を有する操作部を備え、
前記操作部は、前記各パラメータの内容を照合させるためのボタンを前記操作画面に表示可能に構成されている基板処理装置が提供される。
【００６０】
（付記２）
本発明の他の態様によれば、
基板を処理するためのレシピを作成する工程と、前記レシピを実行する工程と、を有する半導体装置の製造方法であって、
前記レシピを作成する工程は、前記レシピを構成するステップ毎に所定のパラメータを設定する工程と、予め決められたバルブインターロックチェックの内容（バルブチェックパターン）を示すパラメータと、前記所定のパラメータ設定時に設定された各バルブの設定内容を示すパラメータとを照合する工程と、
各パラメータの照合した結果、整合が取れない部分を操作画面に明示する工程と、
を含む半導体装置の製造方法が提供される。
【００６１】
（付記３）
付記１に記載の基板処理装置であって、前記操作部は、前記各パラメータを照合した結果、前記パラメータの誤設定の部分を操作画面に明示させる基板処理装置が提供される。
【００６２】
（付記４）
付記１に記載の基板処理装置であって、前記操作部は、前記各パラメータを照合した結果、NG判定であれば、前記レシピは実行できないように構成されている基板処理装置が提供される。
【００６３】
（付記５）
付記４に記載の基板処理装置であって、前記操作部は、前記NG判定の場合、前記パラメータの誤設定に該当するステップ若しくはバルブ番号を前記操作画面に表示する基板処理装置が提供される。
【００６４】
（付記６）
付記４に記載の基板処理装置であって、前記操作部は、前記NG判定の場合、前記照合するためのボタンを押下できないように構成されている基板処理装置が提供される。
【００６５】
（付記７）
付記６に記載の基板処理装置であって、前記操作部は、前記NG判定の場合、NG判定の要因が解消されると、前記照合するためのボタンを押下可能に構成されている基板処理装置が提供される。
【００６６】
（付記８）
本発明の更に別の実施形態によれば、
予め決められたバルブインターロックチェックの内容（バルブチェックパターン）を示すパラメータと、基板を処理するためのレシピを作成時に設定された各バルブの設定内容を示すパラメータとを記憶する手順と、
各パラメータの内容を操作画面に表示する手順と、
前記各パラメータの内容を照合させるためのボタンを前記操作画面に表示する手順と、
をコンピュータに実行させるプログラム及び該プログラムを読取可能な記録媒体が提供される。
【００６７】
（付記９）
付記２に記載の半導体装置の製造方法であって、前記レシピを作成する工程は、前記パラメータの誤設定部分を修正する工程と、再度前記各パラメータを照合させる工程を更に有する。
【００６８】
（付記１０）
付記２に記載の半導体装置の製造方法であって、前記レシピを作成する工程は、前記パラメータの誤設定部分を修正する工程と、再度前記各パラメータを照合させる工程を少なくとも繰り返す。
【００６９】
（付記１１）
本発明の更に別の実施形態によれば、
予め決められたバルブインターロックチェックの内容を示すパラメータと、基板を処理するためのレシピを作成時に設定された所定のパラメータのうち、各バルブの設定内容を示すパラメータとを照合させるボタンを操作画面に備えた操作部と、前記パラメータ間の誤設定部分を前記操作画面に明示させる制御部と、を有する端末装置が提供される。
【００７０】
（付記１２）
付記１１に記載の端末装置であって、前記操作部は、前記パラメータ間の誤設定部分を前記操作画面に色分け表示し、前記制御部は、前記パラメータ間の照合を停止させる。
【００７１】
（付記１３）
付記１１に記載の端末装置であって、前記制御部は、前記各パラメータの照合結果に応じて、前記レシピの転送が可能に構成されている。
【００７２】
（付記１４）
付記１１に記載の端末装置であって、更に、基板を処理する基板処理装置と、を備え、
前記制御部は、前記操作画面上で前記バルブ開閉の設定を修正されて作成された前記レシピを前記基板処理装置に転送するように構成されている。
【００７３】
（付記１５）
本発明の更に別の実施形態によれば、
予め決められたバルブインターロックチェックの内容を示すパラメータと、基板を処理するためのレシピを作成時に設定された所定のパラメータのうち、各バルブの設定内容を示すパラメータとを照合させるボタンを操作画面に備えた操作部と、前記パラメータ間の誤設定部分を前記操作画面に明示させる制御部と、を有する端末装置と、基板を処理する基板処理装置と、を備えた基板処理システムであって、
前記制御部は、前記操作画面上で前記バルブ開閉の設定を修正されて作成された前記レシピを前記基板処理装置にダウンロードするように構成されている基板処理システムが提供される。
【符号の説明】
【００７４】
１１            主制御部
３０            群管理装置
３２            記憶部
３３            操作表示部
６０            ネットワーク
１００          基板処理装
６０１          操作制御コントローラ
６０２          プロセス制御コントローラ
６０３          バルブ制御コントローラ
６０４          Ｄｉｇｉｔａｌ Ｉ／Ｏ
６０４          Ｖａｌｖｅ Ｃｈｅｃｋボタン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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