(57)【要約】【課題】銅原料同士が確実に接合され、熱伝導特性及び電気伝導特性に特に優れた銅多孔質体、この銅多孔質体が部材本体に接合された銅多孔質複合部材、銅多孔質体の製造方法、及び、銅多孔質複合部材の製造方法を提供する。【解決手段】三次元網目構造の骨格部を有する銅多孔質体であって、前記骨格部の表面に、酸化還元処理によって形成された酸化還元層を有しており、前記骨格部全体の酸素濃度が０．０２５ｍａｓｓ％以下とされていることを特徴とする。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
三次元網目構造の骨格部を有する銅多孔質体であって、
前記骨格部の表面に、酸化還元処理によって形成された酸化還元層を有しており、
前記骨格部全体の酸素濃度が０．０２５ｍａｓｓ％以下とされていることを特徴とする銅多孔質体。
【請求項２】
前記銅多孔質体全体の比表面積が０．０１ｍ２／ｇ以上、気孔率が５０％以上９０％以下の範囲内とされていることを特徴とする請求項１に記載の銅多孔質体。
【請求項３】
前記骨格部は、複数の銅繊維の焼結体とされており、前記銅繊維は、直径Ｒが０．０２ｍｍ以上１．０ｍｍ以下の範囲内とされ、長さＬと直径Ｒとの比Ｌ／Ｒが４以上２５００以下の範囲内とされていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の銅多孔質体。
【請求項４】
部材本体と、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の銅多孔質体と、が接合されてなることを特徴とする銅多孔質複合部材。
【請求項５】
前記部材本体のうち前記銅多孔質体との接合面が銅又は銅合金で構成され、前記銅多孔質体と前記部材本体とが焼結によって接合されていることを特徴とする請求項４に記載の銅多孔質複合部材。
【請求項６】
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の銅多孔質体を製造する銅多孔質体の製造方法であって、
酸素濃度が０．０２５ｍａｓｓ％以下の前記骨格部を形成する骨格部形成工程と、前記骨格部の表面に前記酸化還元層を形成する酸化還元工程と、を備えていることを特徴とする銅多孔質体の製造方法。
【請求項７】
酸素濃度が０．０３ｍａｓｓ％以下の前記銅原料を積層する銅原料積層工程と、積層された複数の前記銅原料同士を焼結する焼結工程と、を有し、前記焼結工程では、前記銅繊維を酸化させた後、酸化された前記銅繊維を還元し、前記銅繊維同士を結合させて前記骨格部を形成するとともに、前記骨格部の表面に前記酸化還元層を形成することを特徴とする請求項６に記載の銅多孔質体の製造方法。
【請求項８】
前記銅原料の酸素濃度を低減させる予備還元処理を行うことを特徴とする請求項７に記載の銅多孔質体の製造方法。
【請求項９】
部材本体と銅多孔質体とが接合された銅多孔質複合部材を製造する銅多孔質複合部材の製造方法であって、
請求項６から請求項８のいずれか一項に記載の銅多孔質体の製造方法によって製造された銅多孔質体と、前記部材本体とを接合する接合工程を備えていることを特徴とする銅多孔質複合部材の製造方法。
【請求項１０】
前記部材本体のうち前記銅多孔質体が接合される接合面は、銅又は銅合金で構成されており、前記銅多孔質体と前記部材本体とを焼結によって接合することを特徴とする請求項９に記載の銅多孔質複合部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、銅又は銅合金からなる銅多孔質体、及び、この銅多孔質体が部材本体に接合されてなる銅多孔質複合部材、銅多孔質体の製造方法、及び、銅多孔質複合部材の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
上述の銅多孔質体及び銅多孔質複合部材は、例えば各種電池における電極及び集電体、熱交換器用部材、消音部材、フィルター、衝撃吸収部材等として使用されている。
例えば特許文献１には、銅又は銅合金からなる粉末を原料として、還元雰囲気で焼結することにより、三次元網目構造とした伝熱部材が提案されている。
また、特許文献２には、銅管表面に銅粉末を焼結させて銅多孔質層を形成した熱交換部材が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平０８−１４５５９２号公報
【特許文献２】特開平１１−２１７６８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１においては、不活性ガス雰囲気あるいは還元性雰囲気で焼結を行っている。また、特許文献２においては、銅又は銅合金からなる粉末を原料とし、この原料粉末を銅管の表面にバインダーで仮接合し、酸化処理及び還元処理を行うことで銅原料を焼結して銅多孔質層を形成している。特許文献１及び特許文献２に記載されているように、不活性ガス雰囲気あるいは還元性雰囲気で焼結を行っただけでは銅の金属結合は不十分な状態であり、熱伝導特性や電気伝導特性が不十分となるおそれがあった。
【０００５】
本発明は、以上のような事情を背景としてなされたものであって、銅原料同士が確実に接合され、熱伝導特性及び電気伝導特性に特に優れた銅多孔質体、この銅多孔質体が部材本体に接合された銅多孔質複合部材、銅多孔質体の製造方法、及び、銅多孔質複合部材の製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
このような課題を解決して、前記目的を達成するために、本発明の銅多孔質体は、三次元網目構造の骨格部を有する銅多孔質体であって、前記骨格部の表面に、酸化還元処理によって形成された酸化還元層を有しており、前記骨格部全体の酸素濃度が０．０２５ｍａｓｓ％以下とされていることを特徴としている。
【０００７】
この構成の銅多孔質体によれば、前記骨格部の表面に、酸化還元処理によって形成された酸化還元層を有しているので、比表面積が大きくなり、例えば熱交換効率等を大幅に向上させることが可能となる。
そして、前記骨格部全体の酸素濃度が０．０２５ｍａｓｓ％以下とされているので、酸化還元処理によって銅原料同士が確実に金属結合されることになり、熱伝導特性及び電気伝導特性に特に優れている。
【０００８】
ここで、本発明の銅多孔質体においては、前記銅多孔質体全体の比表面積が０．０１ｍ２／ｇ以上、気孔率が５０％以上９０％以下の範囲内とされていることが好ましい。
この場合、比表面積が大きく、且つ、気孔率が高く設定されているので、例えば熱交換効率等を確実に向上させることが可能となる。
【０００９】
また、本発明の銅多孔質体においては、前記骨格部は、複数の銅繊維の焼結体とされており、前記銅繊維は、直径Ｒが０．０２ｍｍ以上１．０ｍｍ以下の範囲内とされ、長さＬと直径Ｒとの比Ｌ／Ｒが４以上２５００以下の範囲内とされていることが好ましい。
この場合、直径Ｒが０．０２ｍｍ以上、１．０ｍｍ以下の範囲内とされ、長さＬと直径Ｒとの比Ｌ／Ｒが４以上、２５００以下の範囲内とされた銅繊維同士が焼結されることで構成されているので、銅繊維同士の間に十分な空隙が確保されるとともに、焼結時における収縮率を抑えることができ、気孔率を高くすることが可能となり、さらに寸法精度に優れている。
【００１０】
本発明の銅多孔質複合部材は、部材本体と、上述の銅多孔質体と、が接合されてなることを特徴としている。
この構成の銅多孔質複合部材によれば、表面性状の安定性に優れた銅多孔質体が部材本体と強固に接合されていることから、銅多孔質複合部材として、優れた熱伝導特性及び電気伝導特性を発揮することができる。
【００１１】
ここで、本発明の銅多孔質複合部材においては、前記部材本体のうち前記銅多孔質体との接合面が銅又は銅合金で構成され、前記銅多孔質体と前記部材本体とが焼結によって接合されていることが好ましい。
この場合、前記銅多孔質体と前記部材本体とが、焼結によって一体に結合しているので、前記銅多孔質体と前記部材本体とが強固に接合されることになり、銅多孔質複合部材として優れた熱伝導特性及び電気伝導特性を発揮する。
【００１２】
本発明の銅多孔質体の製造方法は、上述の銅多孔質体を製造する銅多孔質体の製造方法であって、酸素濃度が０．０２５ｍａｓｓ％以下の前記骨格部を形成する骨格部形成工程と、前記骨格部の表面に前記酸化還元層を形成する酸化還元工程と、を備えていることを特徴としている。
【００１３】
この構成の銅多孔質体の製造方法によれば、酸素濃度が０．０２５ｍａｓｓ％以下の前記骨格部を形成する骨格部形成工程と、前記骨格部の表面に前記酸化還元層を形成する酸化還元工程と、を備えているので、比表面積が大きく、かつ、酸化還元処理によって銅原料同士が確実に金属結合され、熱伝導特性及び電気伝導特性に特に優れた銅多孔質体を得ることができる。
【００１４】
ここで、本発明の銅多孔質体の製造方法においては、酸素濃度が０．０３ｍａｓｓ％以下の前記銅原料を積層する銅原料積層工程と、積層された複数の前記銅原料同士を焼結する焼結工程と、を有し、前記焼結工程では、前記銅繊維を酸化させた後、酸化された前記銅繊維を還元し、前記銅繊維同士を結合させて前記骨格部を形成するとともに、前記骨格部の表面に前記酸化還元層を形成する構成としてもよい。すなわち、この銅多孔質体の製造方法においては、上述の前記骨格部形成工程と前記酸化還元工程とを、前記銅原料積層工程及び前記焼結工程で実施していることになる。
この場合、酸素濃度が０．０３ｍａｓｓ％以下の前記銅原料を用いているので、焼結後の銅多孔質体における酸素濃度を０．０２５ｍａｓｓ％以下とすることができる。また、前記焼結工程では、前記銅繊維を酸化させた後、酸化された前記銅繊維を還元するとともに前記銅繊維同士を結合させているので、骨格部の表面に酸化還元層を形成することができる。
【００１５】
また、本発明の銅多孔質体の製造方法においては、前記銅原料の酸素濃度を低減させる予備還元処理を行う構成としてもよい。
この場合、銅原料の酸素濃度を低減させる予備還元処理を備えているので、銅原料の酸素濃度を０．０３ｍａｓｓ％以下に制限することができ、焼結後の銅多孔質体における酸素濃度を０．０２５ｍａｓｓ％以下とすることができる。
【００１６】
本発明の銅多孔質複合部材の製造方法は、部材本体と銅多孔質体とが接合された銅多孔質複合部材を製造する銅多孔質複合部材の製造方法であって、上述の銅多孔質体の製造方法によって製造された銅多孔質体と、前記部材本体とを接合する接合工程を備えていることを特徴とする。
【００１７】
この構成の銅多孔質複合部材の製造方法によれば、上述の銅多孔質体の製造方法によって製造された銅多孔質体を備えることになり、熱伝導特性及び電気伝導特性に優れた銅多孔質複合部材を製造することが可能となる。
【００１８】
ここで、本発明の銅多孔質複合部材の製造方法においては、前記部材本体のうち前記銅多孔質体が接合される接合面は、銅又は銅合金で構成されており、前記銅多孔質体と前記部材本体とを焼結によって接合することが好ましい。
この場合、前記部材本体と前記銅多孔質体とを焼結によって一体化することができ、熱伝導特性及び電気伝導特性に優れた銅多孔質複合部材を製造することが可能となる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、銅原料同士が確実に接合され、熱伝導特性及び電気伝導特性に特に優れた銅多孔質体、この銅多孔質体が部材本体に接合された銅多孔質複合部材、銅多孔質体の製造方法、及び、銅多孔質複合部材の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の第一の実施形態である銅多孔質体の拡大模式図である。
【図２】図１に示す銅多孔質体の製造方法の一例を示すフロー図である。
【図３】図１に示す銅多孔質体を製造する製造工程を示す説明図である。
【図４】本発明の第二の実施形態である銅多孔質複合部材の外観説明図である。
【図５】図４に示す銅多孔質複合部材の製造方法の一例を示すフロー図である。
【図６】本発明の他の実施形態である銅多孔質複合部材の外観図である。
【図７】本発明の他の実施形態である銅多孔質複合部材の外観図である。
【図８】本発明の他の実施形態である銅多孔質複合部材の外観図である。
【図９】本発明の他の実施形態である銅多孔質複合部材の外観図である。
【図１０】本発明の他の実施形態である銅多孔質複合部材の外観図である。
【図１１】本発明の他の実施形態である銅多孔質複合部材の外観図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下に、本発明の実施形態である銅多孔質体、銅多孔質複合部材、銅多孔質体の製造方法、及び、銅多孔質複合部材の製造方法について、添付した図面を参照して説明する。
【００２２】
（第一の実施形態）
まず、本発明の第一の実施形態である銅多孔質体１０について、図１から図３を参照して説明する。
本実施形態である銅多孔質体１０は、図１に示すように、複数の銅繊維１１が焼結された骨格部１２を有している。
【００２３】
ここで、銅繊維１１は、銅又は銅合金からなり、本実施形態では、銅繊維１１は、例えばＣ１１００（タフピッチ銅）で構成されている。また、この銅繊維１１は、直径Ｒが０．０２ｍｍ以上、１．０ｍｍ以下の範囲内とされ、長さＬと直径Ｒとの比Ｌ／Ｒが４以上、２５００以下の範囲内とされている。
なお、本実施形態では、銅繊維１１には、ねじりや曲げ等の形状付与が施されている。また、本実施形態である銅多孔質体１０においては、その見掛け密度ＤＡが銅繊維１１の真密度ＤＴの５１％以下とされている。銅繊維１１の形状については、前記見掛け密度ＤＡが銅繊維１１の真密度ＤＴの５１％以下となる限りにおいて、直線状、曲線状など任意であるが、銅繊維１１の少なくとも一部に、ねじり加工や曲げ加工等により所定の形状付与加工をされたものを用いると、繊維同士の間の空隙形状を立体的かつ等方的に形成させることができ、その結果、銅多孔質体１０の伝熱特性及び導電性等の各種特性の等方性向上に繋がる。
【００２４】
なお、銅繊維１１は、引き抜き法、コイル切削法、ワイヤ切削法、溶融紡糸法などにより、所定の換算繊維径に調整され、これをさらに所定のＬ／Ｒを満たすように長さを調整して切断することにより、製造される。
ここで、換算繊維径Ｒとは、各繊維の断面積Ａを元に算出される値であり、断面形状に関わらず真円であると仮定し、以下の式により定義されるものである。
Ｒ＝（Ａ／π）１／２×２
【００２５】
また、本実施形態である銅多孔質体１０においては、骨格部１２（銅繊維１１）の表面に酸化還元層が形成されており、銅繊維１１、１１同士の結合部においては、互いの表面に形成された酸化還元層同士が一体に結合している。
なお、この酸化還元層は、ポーラスな構造とされており、骨格部１２（銅繊維１１）の表面に微細な凹凸を生じさせている。これにより、銅多孔質体１０全体の比表面積が０．０１ｍ２／ｇ以上とされ、気孔率が５０％以上９０％以下の範囲内とされている。
そして、本実施形態である銅多孔質体１０においては、骨格部１２全体の酸素濃度が０．０２５ｍａｓｓ％以下とされている。
【００２６】
次に、本実施形態である銅多孔質体１０の製造方法について、図２のフロー図及び図３の工程図等を参照して説明する。
まず、酸素濃度が０．０３ｍａｓｓ％以下の銅繊維１１を準備する。本実施形態では、例えば、酸素濃度が０．０５ｍａｓｓ％程度の銅繊維１１に対して予備還元処理工程Ｓ００を行うことにより、銅繊維１１の酸素濃度を０．０３ｍａｓｓ％以下にまで低減している。また、この予備還元処理工程Ｓ００により、特に銅繊維１１の表面の酸素量が低減されることになる。なお、予備還元処理工程Ｓ００を行う前の状態で、銅繊維１１の酸素濃度が０．０３ｍａｓｓ％以下であった場合であっても、予備還元処理工程Ｓ００を行うことにより、銅繊維１１表面の清浄度を増すことが可能となる。
本実施形態では、予備還元処理工程Ｓ００の条件は、雰囲気がアルゴンと水素の混合ガス雰囲気、保持温度が３５０℃以上、８５０℃以下、保持温度が５分以上、１２０分以下の範囲内とされている。
【００２７】
ここで、予備還元処理工程Ｓ００における保持温度が３５０℃未満の場合には、銅繊維１１を十分に還元できず、銅繊維１１の酸素濃度を低減できないおそれがある。一方、予備還元処理工程Ｓ００における保持温度が８５０℃を超える場合には、予備還元処理工程Ｓ００において、銅繊維１１同士が焼結してしまうおそれがある。
以上のことから、本実施形態においては、予備還元処理工程Ｓ００における保持温度を３５０℃以上、８５０℃以下に設定している。なお、銅繊維１１の酸素濃度を確実に低減するためには、予備還元処理工程Ｓ００における保持温度の下限を４００℃以上とすることが好ましい。また、予備還元処理工程Ｓ００における銅繊維１１同士の焼結を確実に抑制するためには、保持温度の上限を８００℃以下とすることが好ましい。
【００２８】
また、予備還元処理工程Ｓ００における保持時間が５分未満の場合には、銅繊維１１を十分に還元できず、酸素濃度を低減できないおそれがある。一方、予備還元処理工程Ｓ００における保持時間が１２０分を超える場合には、予備還元処理工程Ｓ００において、銅繊維１１同士が焼結してしまうおそれがある。
以上のことから、本実施形態においては、予備還元処理工程Ｓ００における保持時間を５分以上、１２０分以下の範囲内に設定している。なお、銅繊維１１の酸素濃度を確実に低減するためには、予備還元処理工程Ｓ００における保持時間の下限を１０分以上とすることが好ましい。また、予備還元処理工程Ｓ００における銅繊維１１同士の焼結を確実に抑制するためには、保持時間の上限を１００分以下とすることが好ましい。
【００２９】
次に、図３に示すように、予備還元処理工程Ｓ００を行った銅繊維１１を、散布機３１からステンレス製容器３２内に向けて散布して嵩充填し、銅繊維１１を積層する（銅繊維積層工程Ｓ０１）。
ここで、この銅繊維積層工程Ｓ０１では、充填後の嵩密度ＤＰが銅繊維１１の真密度ＤＴの５０％以下となるように複数の銅繊維１１を積層配置する。なお、本実施形態では、銅繊維１１にねじり加工や曲げ加工等の形状付与加工が施されているので、積層時に銅繊維１１同士の間に立体的かつ等方的な空隙が確保されることになる。
【００３０】
次に、ステンレス製容器３２内に嵩充填された銅繊維１１を酸化還元処理する（酸化還元処理工程Ｓ０２）。
この酸化還元処理工程Ｓ０２においては、図２及び図３に示すように、銅繊維１１の酸化処理を行う酸化処理工程Ｓ２１と、酸化処理された銅繊維１１を還元して焼結する還元処理工程Ｓ２２と、を備えている。
【００３１】
本実施形態では、図３に示すように、銅繊維１１が充填されたステンレス製容器３２を加熱炉３３内に装入し、大気雰囲気で加熱して銅繊維１１を酸化処理する（酸化処理工程Ｓ２１）。この酸化処理工程Ｓ２１により、銅繊維１１の表面に、例えば厚さ１μｍ以上、１００μｍ以下の酸化物層が形成される。
本実施形態における酸化処理工程Ｓ２１の条件は、保持温度が５２０℃以上、１０５０℃以下、保持時間が５分以上、３００分以下の範囲内とされている。
【００３２】
ここで、酸化処理工程Ｓ２１における保持温度が５２０℃未満の場合には、銅繊維１１の表面に酸化物層が十分に形成されないおそれがある。一方、酸化処理工程Ｓ２１における保持温度が１０５０℃を超える場合には、銅繊維１１の内部にまで酸化が進行してしまうおそれがある。
以上のことから、本実施形態においては、酸化処理工程Ｓ２１における保持温度を５２０℃以上、１０５０℃以下に設定している。なお、銅繊維１１の表面に酸化物層を確実に形成するためには、酸化処理工程Ｓ２１における保持温度の下限を６００℃以上、保持温度の上限を１０００℃以下、とすることが好ましい。
【００３３】
また、酸化処理工程Ｓ２１における保持時間が５分未満の場合には、銅繊維１１の表面に酸化物層が十分に形成されないおそれがある。一方、酸化処理工程Ｓ２１における保持時間が３００分を超える場合には、銅繊維１１の内部にまで酸化が進行してしまうおそれがある。
以上のことから、本実施形態においては、酸化処理工程Ｓ２１における保持時間を５分以上、３００分以下の範囲内に設定している。なお、銅繊維１１の表面に酸化物層を確実に形成するためには、酸化処理工程Ｓ２１における保持時間の下限を１０分以上とすることが好ましい。また、銅繊維１１の内部にまで酸化することを確実に抑制するためには、酸化処理工程Ｓ２１における保持時間の上限を１００分以下とすることが好ましい。
【００３４】
次に、本実施形態では、図３に示すように、酸化処理工程Ｓ２１を実施した後、銅繊維１１が充填されたステンレス製容器３２を加熱炉３４内に装入し、還元雰囲気で加熱して、酸化された銅繊維１１を還元処理して酸化還元層を形成するとともに、銅繊維１１同士を結合して骨格部１２を形成する（還元処理工程Ｓ２２）。
本実施形態における還元処理工程Ｓ２２の条件は、雰囲気がアルゴンと水素の混合ガス雰囲気、保持温度が６００℃以上、１０８０℃以下、保持時間が５分以上、３００分以下の範囲内とされている。
【００３５】
ここで、還元処理工程Ｓ２２における保持温度が６００℃未満の場合には、銅繊維１１の表面に形成された酸化物層を十分に還元できないおそれがある。一方、還元処理工程Ｓ２２における保持温度が１０８０℃を超える場合には、銅の融点近傍にまで加熱されることになり、強度及び気孔率の低下がおこるおそれがある。
以上のことから、本実施形態においては、還元処理工程Ｓ２２における保持温度を６００℃以上、１０８０℃以下に設定している。なお、銅繊維１１の表面に形成された酸化物層を確実に還元するためには、還元処理工程Ｓ２２における保持温度の下限を６５０℃以上とすることが好ましい。また、強度及び気孔率の低下を確実に抑制するためには、還元処理工程Ｓ２２における保持温度の上限を１０５０℃以下とすることが好ましい。
【００３６】
また、還元処理工程Ｓ２２における保持時間が５分未満の場合には、銅繊維１１の表面に形成された酸化物層を十分に還元できないおそれがあるとともに、焼結が不十分となるおそれがある。一方、還元処理工程Ｓ２２における保持時間が３００分を超える場合には、焼結による熱収縮が大きくなるとともに強度が低下するおそれがある。
以上のことから、本実施形態においては、還元処理工程Ｓ２２における保持時間を５分以上、３００分以下の範囲内に設定している。なお、銅繊維１１の表面に形成された酸化物層を確実に還元するとともに焼結を十分に進行させるためには、還元処理工程Ｓ２２における保持温度の下限を１０分以上とすることが好ましい。また、焼結による熱収縮や強度低下を確実に抑制するためには、還元処理工程Ｓ２２における保持時間の上限を１００分以下とすることが好ましい。
【００３７】
この酸化処理工程Ｓ２１及び還元処理工程Ｓ２２により、銅繊維１１（骨格部１２）の表面には、酸化還元層が形成され、微細な凹凸が生じることになる。
また、酸化処理工程Ｓ２１によって銅繊維１１の表面に酸化物層が形成され、この酸化物層によって複数の銅繊維１１同士が架橋される。その後、還元処理工程Ｓ２２を行うことで、銅繊維１１の表面に形成された酸化物層が還元されて上述の酸化還元層が形成されるとともに、この酸化還元層同士が結合することにより、銅繊維１１同士が焼結されて骨格部１２が形成される。
【００３８】
以上のような製造方法により、銅繊維１１、１１同士が焼結されて骨格部１２が形成されるとともに、骨格部１２（銅繊維１１）の表面に酸化還元層が形成される。そして、骨格部１２全体の酸素濃度が０．０２５ｍａｓｓ％以下とされ、本実施形態である銅多孔質体１０が製造される。
【００３９】
以上のような構成とされた本実施形態である銅多孔質体１０によれば、骨格部１２全体の酸素濃度が０．０２５ｍａｓｓ％以下とされているので、酸化処理工程Ｓ２１及び還元処理工程Ｓ２２によって銅繊維１１同士が確実に金属結合され、熱伝導特性及び電気伝導特性に特に優れている。
ここで、骨格部１２全体の酸素濃度が０．０２５ｍａｓｓ％を超える場合、銅繊維１１の金属結合が不十分となって、熱伝導特性及び電気伝導特性が低下してしまうおそれがある。
以上のことから、本実施形態では、骨格部１２全体の酸素濃度を０．２５ｍａｓｓ％以以下に設定している。なお、さらに熱伝導特性及び電気伝導特性を向上させるためには、骨格部１２全体の酸素濃度を０．０２ｍａｓｓ％以下とすることが好ましい。
【００４０】
また、本実施形態である銅多孔質体１０によれば、直径Ｒが０．０２ｍｍ以上、１．０ｍｍ以下の範囲内とされ、長さＬと直径Ｒとの比Ｌ／Ｒが４以上、２５００以下の範囲内とされた銅繊維１１が焼結されることで骨格部１２が形成されているので、銅繊維１１同士の間に十分な空隙が確保されるとともに、焼結時における収縮率を抑えることができ、気孔率の高く、かつ寸法精度に優れている。
【００４１】
また、本実施形態においては、直径Ｒが０．０２ｍｍ以上、１．０ｍｍ以下の範囲内とされ、長さＬと直径Ｒとの比Ｌ／Ｒが４以上、２５００以下の範囲内とされた銅繊維１１を、嵩密度ＤＰが銅繊維１１の真密度ＤＴの５０％以下となるように積層配置する銅繊維積層工程Ｓ０１を備えているので、銅繊維１１同士の間の空隙を確保することができ、収縮を抑えることが可能となる。これにより、気孔率の高く寸法精度に優れた銅多孔質体１０を製造することができる。
具体的には、嵩密度ＤＰが銅繊維１１の真密度ＤＴの５０％以下となるように積層配置して焼結することによって製造された銅多孔質体１０の見掛け密度ＤＡが銅繊維１１の真密度ＤＴの５１％以下とされているので、焼結時の収縮が抑制されており、高い気孔率を確保することが可能となる。
【００４２】
ここで、銅繊維１１の直径Ｒが０．０２ｍｍ未満の場合には、銅繊維１１同士の接合面積が小さく、焼結強度が不足するおそれがある。一方、銅繊維１１の直径Ｒが１．０ｍｍを超える場合には、銅繊維１１同士が接触する接点の数が不足し、やはり、焼結強度が不足するおそれがある。
以上のことから、本実施形態では、銅繊維１１の直径Ｒを０．０２ｍｍ以上、１．０ｍｍ以下の範囲内に設定している。なお、さらなる強度向上を図る場合には、銅繊維１１の直径Ｒの下限を０．０５ｍｍ以上とすることが好ましく、銅繊維１１の直径Ｒの上限を０．５ｍｍ以下とすることが好ましい。
【００４３】
また、銅繊維１１の長さＬと直径Ｒとの比Ｌ／Ｒが４未満の場合には、積層配置したときに嵩密度ＤＰが銅繊維１１の真密度ＤＴの５０％以下とすることが難しく、気孔率の高い銅多孔質体１０を得ることが困難となるおそれがある。一方、銅繊維１１の長さＬと直径Ｒとの比Ｌ／Ｒが２５００を超える場合には、銅繊維１１を均一に分散させることができなくなり、均一な気孔率を有する銅多孔質体１０を得ることが困難となるおそれがある。
以上のことから、本実施形態では、銅繊維１１の長さＬと直径Ｒとの比Ｌ／Ｒを４以上、２５００以下の範囲内に設定している。なお、さらなる気孔率の向上を図る場合には、銅繊維１１の長さＬと直径Ｒとの比Ｌ／Ｒの下限を１０以上とすることが好ましい。また、確実に気孔率が均一な銅多孔質体１０を得るためには、銅繊維１１の長さＬと直径Ｒとの比Ｌ／Ｒ上限を５００以下とすることが好ましい。
【００４４】
また、本実施形態である銅多孔質体の製造方法によれば、銅繊維１１を酸化させる酸化処理工程Ｓ２１と、酸化された銅繊維１１を還元する還元処理工程Ｓ２２と、を備えているので、銅繊維１１（骨格部１２）の表面に酸化還元層を形成することができる。
そして、本実施形態である銅多孔質体の製造方法によれば、予備還元処理工程Ｓ００によって酸素濃度が０．０３ｍａｓｓ％以下とされた銅繊維１１を用いているので、骨格部１２全体の酸素濃度を０．０２５ｍａｓｓ％以下とすることができる。
【００４５】
（第二の実施形態）
次に、本発明の第二の実施形態である銅多孔質複合部材１００について、添付した図面を参照して説明する。
図４に、本実施形態である銅多孔質複合部材１００を示す。この銅多孔質複合部材１００は、銅又は銅合金からなる銅板１２０（部材本体）と、この銅板１２０の表面に接合された銅多孔質体１１０と、を備えている。
【００４６】
ここで、本実施形態である銅多孔質体１１０は、第一の実施形態と同様に、複数の銅繊維が焼結されて骨格部が形成されたものである。ここで、銅繊維は、銅又は銅合金からなり、直径Ｒが０．０２ｍｍ以上、１．０ｍｍ以下の範囲内とされ、長さＬと直径Ｒとの比Ｌ／Ｒが４以上、２５００以下の範囲内とされている。本実施形態では、銅繊維は、例えば無酸素銅で構成されている。
なお、本実施形態では、銅繊維には、ねじりや曲げ等の形状付与が施されている。また、本実施形態である銅多孔質体１１０においては、その見掛け密度ＤＡが銅繊維の真密度ＤＴの５１％以下とされている。
【００４７】
さらに、本実施形態においては、銅多孔質体１１０を構成する銅繊維（骨格部）及び銅板１２０の表面に、後述するように酸化還元処理（酸化処理及び還元処理）を行うことによって酸化還元層が形成されており、これにより、銅繊維（骨格部）及び銅板１２０の表面に微細な凹凸が生じている。本実施形態では、銅多孔質体１１０全体の比表面積が０．０１ｍ２／ｇ以上とされ、気孔率が５０％以上９０％以下の範囲内とされている。
また、銅多孔質体１１０を構成する銅繊維と銅板１２０の表面との結合部においては、銅繊維の表面に形成された酸化還元層と銅板の表面に形成された酸化還元層とが一体に結合している。
そして、本実施形態においては、銅多孔質体１１０の骨格部全体の酸素濃度が０．０２５ｍａｓｓ％以下とされている。
【００４８】
次に、本実施形態である銅多孔質複合部材１００を製造する方法について、図５のフロー図を参照して説明する。
まず、部材本体である銅板１２０を準備する（銅板配置工程Ｓ１００）。次に、この銅板１２０の表面に酸素濃度が０．０３ｍａｓｓ％以下の銅繊維を分散させて積層配置する（銅繊維積層工程Ｓ１０１）。ここで、この銅繊維積層工程Ｓ１０１では、酸素濃度が０．０３ｍａｓｓ％以下の銅繊維を用いて、嵩密度ＤＰが銅繊維の真密度ＤＴの５０％以下となるように複数の銅繊維を積層配置する。
【００４９】
次に、銅板１２０の表面に積層配置された銅繊維同士を焼結して銅多孔質体１１０を成形するとともに銅多孔質体１１０と銅板１２０とを結合する（焼結工程Ｓ１０２及び接合工程Ｓ１０３）。この焼結工程Ｓ１０２及び接合工程Ｓ１０３においては、図５に示すように、銅繊維及び銅板１２０の酸化処理を行う酸化処理工程Ｓ１２１と、酸化処理された銅繊維及び銅板１２０を還元して焼結する還元処理工程Ｓ１２２と、を備えている。
【００５０】
本実施形態では、銅繊維が積層配置された銅板１２０を加熱炉内に装入し、大気雰囲気で加熱して銅繊維を酸化処理する（酸化処理工程Ｓ１２１）。この酸化処理工程Ｓ１２１により、銅繊維及び銅板１２０の表面に、例えば厚さ１μｍ以上、１００μｍ以下の酸化物層が形成される。
ここで、本実施形態における酸化処理工程Ｓ１２１の条件は、保持温度が５２０℃以上、１０５０℃以下、望ましくは６００℃以上、１０００℃以下、保持時間が５分以上、３００分以下、望ましくは１０分以上、１００分以下の範囲内とされている。
【００５１】
次に、本実施形態では、酸化処理工程Ｓ１２１を実施した後、銅繊維が積層配置された銅板１２０を焼成炉内に装入し、還元雰囲気で加熱して、酸化された銅繊維及び銅板１２０を還元処理し、銅繊維同士を結合するとともに銅繊維と銅板１２０とを結合する（還元処理工程Ｓ１２２）。
ここで、本実施形態における還元処理工程Ｓ１２２の条件は、雰囲気が窒素と水素の混合ガス雰囲気、保持温度が６００℃以上、１０８０℃以下、望ましくは６５０℃以上、１０５０℃以下、保持時間が５分以上、３００分以下、望ましくは１０分以上、１００分以下の範囲内とされている。
【００５２】
この酸化処理工程Ｓ１２１及び還元処理工程Ｓ１２２により、銅繊維（骨格部）及び銅板１２０の表面に酸化還元層が形成され、微細な凹凸が生じることになる。
また、酸化処理工程Ｓ１２１によって銅繊維（骨格部）及び銅板１２０の表面に酸化物層が形成され、この酸化物層によって複数の銅繊維同士及び銅板１２０が架橋される。その後、還元処理Ｓ１２２を行うことで、銅繊維（骨格部）及び銅板１２０の表面に形成された酸化物層が還元され、酸化還元層を介して銅繊維同士が焼結されて骨格部が形成されるとともに銅多孔質体１１０と銅板１２０とが結合される。
【００５３】
以上のような製造方法によって、本実施形態である銅多孔質複合部材１００が製造される。
【００５４】
以上のような構成とされた本実施形態である銅多孔質複合部材１００によれば、銅多孔質体１１０の骨格部全体の酸素濃度が０．０２５ｍａｓｓ％以下とされているので、酸化処理工程Ｓ１２１及び還元処理工程Ｓ１２２によって銅繊維１１同士が確実に金属結合されており、熱伝導特性及び電気伝導特性に特に優れている。
【００５５】
また、本実施形態である銅多孔質複合部材１００においては、銅板１２０の表面に、直径Ｒが０．０２ｍｍ以上、１．０ｍｍ以下の範囲内とされ、長さＬと直径Ｒとの比Ｌ／Ｒが４以上、２５００以下の範囲内とされた銅繊維が焼結されてなる気孔率が高く、強度や寸法精度に優れた銅多孔質体１１０が接合されており、伝熱特性及び導電性等の各種特性に優れている。
【００５６】
さらに、本実施形態においては、銅多孔質体１１０を構成する銅繊維及び銅板１２０の表面に酸化還元層が形成され、銅多孔質体１１０全体の比表面積が０．０１ｍ２／ｇ以上とされ、気孔率が５０％以上９０％以下の範囲内とされており、熱交換効率等を大幅に向上させることが可能となる。
また、本実施形態においては、銅多孔質体１１０を構成する銅繊維と銅板１２０の表面との結合部においては、銅繊維の表面に形成された酸化還元層と銅板１２０の表面に形成された酸化還元層とが一体に結合しているので、銅多孔質体１１０と銅板１２０とが強固に接合されることになり、接合界面の強度、伝熱特性及び導電性等の各種特性に優れている。
【００５７】
本実施形態である銅多孔質複合部材１００の製造方法によれば、銅繊維として酸素濃度が０．０３ｍａｓｓ％以下の無酸素銅を用いているので、銅多孔質体１１０の骨格部全体の酸素濃度を０．０２５ｍａｓｓ％以下とすることができる。
また、本実施形態である銅多孔質複合部材１００の製造方法によれば、銅及び銅合金からなる銅板１２０の表面に銅繊維を積層配置し、焼結工程Ｓ１０２及び接合工程Ｓ１０３を同時に実施しているので、製造プロセスを簡略化することが可能となる。
【００５８】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されることはなく、その発明の技術的思想を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
例えば、図３に示す製造設備を用いて、銅多孔質体を製造するものとして説明したが、これに限定されることはなく、他の製造設備を用いて銅多孔質体を製造してもよい。
【００５９】
酸化処理工程Ｓ２１、Ｓ１２１の雰囲気については、所定温度で銅もしくは銅合金が酸化する酸化性雰囲気であればよく、具体的には、大気中に限らず、不活性ガス（例えば、窒素）に１０ｖｏｌ％以上の酸素を含有する雰囲気であればよい。また、還元処理工程Ｓ２２，Ｓ１２２の雰囲気についても、所定温度で銅酸化物が金属銅に還元もしくは酸化銅が分解する還元性雰囲気であればよく、具体的には、数ｖｏｌ％以上の水素を含有する窒素―水素混合ガス、アルゴン―水素混合ガス、純水素ガス、もしくは工業的によく用いられるアンモニア分解ガス、プロパン分解ガスなども好適に用いることができる。
【００６０】
また、本実施形態においては、タフピッチ銅（ＪＩＳ  Ｃ１１００）または無酸素銅（ＪＩＳ  Ｃ１０２０）からなる銅繊維を用いるものとして説明したが、これに限定されることはなく、銅繊維１１の材質としては、リン脱酸銅（ＪＩＳ  Ｃ１２０１，Ｃ１２２０）、銀入り銅（たとえばＣｕ−０．０２〜０．５ｍａｓｓ％Ａｇ）、クロム銅（たとえばＣｕ−０．０２〜１．０ｍａｓｓ％Ｃｒ）、ジルコン銅（たとえばＣｕ−０．０２〜１．０ｍａｓｓ％Ｚｒ）、錫入り銅（たとえばＣｕ−０．１〜１．０ｍａｓｓ％Ｓｎ）などを好適に用いることができる。特に、２００℃以上の高温環境下で使用する場合には、高温強度に優れた銀入り銅、クロム銅、錫入り銅、ジルコン銅などを用いることが好ましい。
【００６１】
さらに、本実施形態では、銅繊維を焼結することで銅多孔質体の骨格部を形成するものとして説明したが、これに限定されることはなく、酸素濃度が０．０３ｍａｓｓ％以下の繊維不織布や金属フィルター等の銅多孔質体を用いる、あるいは予備還元処理Ｓ００を行うことにより酸素濃度が０．０３ｍａｓｓ％以下に低減した繊維不織布や金属フィルター等の銅多孔質体を素材に用いることで、骨格部全体の酸素濃度を０．０２５ｍａｓｓ％以下とすることができ、同様の効果が期待される。
【００６２】
また、第二の実施形態では、図４に示す構造の銅多孔質複合部材を例に挙げて説明したが、これに限定されることはなく、図６から図１１に示すような構造の銅多孔質複合部材であってもよい。
【００６３】
例えば、図６に示すように、銅多孔質体２１０の中に、部材本体として複数の銅管２２０が挿入された構造の銅多孔質複合部材２００であってもよい。
あるいは、図７に示すように、銅多孔質体３１０の中に、部材本体としてＵ字状に湾曲された銅管３２０が挿入された構造の銅多孔質複合部材３００であってもよい。
【００６４】
さらに、図８に示すように、部材本体である銅管４２０の内周面に銅多孔質体４１０を接合した構造の銅多孔質複合部材４００であってもよい。
また、図９に示すように、部材本体である銅管５２０の外周面に銅多孔質体５１０を接合した構造の銅多孔質複合部材５００であってもよい。
【００６５】
さらに、図１０に示すように、部材本体である銅管６２０の内周面及び外周面に銅多孔質体６１０を接合した構造の銅多孔質複合部材６００であってもよい。
また、図１１に示すように、部材本体である銅板７２０の両面に銅多孔質体７１０を接合した構造の銅多孔質複合部材７００であってもよい。
【実施例】
【００６６】
以下に、本発明の効果を確認すべく行った確認実験の結果について説明する。
表１に示す原料を用いて、三次元網目構造の骨格部を有する銅多孔質体を製造した。
そして、表２に示す条件で酸化還元処理を行い、幅３０ｍｍ×長さ２００ｍｍ×厚さ５ｍｍの銅多孔質体を製造した。なお、本発明例３〜７、９，１０においては、表２に示す条件で予備還元処理工程を実施した。
さらに、得られた銅多孔質体について、酸素濃度、気孔率、相対電気伝導度について評価した。評価結果を表３に示す。なお、評価方法を以下に示す。
【００６７】
（繊維径Ｒ）
繊維径Ｒは、マルバーン社製粒子解析装置「Ｍｏｒｐｈｏｌｏｇｉ  Ｇ３」を用いて、ＪＩＳ  Ｚ  ８８２７−１に基づいて、画像解析により算出された円相当径（Ｈｅｙｗｏｏｄ径）Ｒ＝（Ａ／π）１／２×２の平均値を用いた。
【００６８】
（繊維長Ｌ）
銅繊維の繊維長Ｌは、マルバーン社製粒子解析装置「Ｍｏｒｐｈｏｌｏｇｉ  Ｇ３」を用いて、画像解析により算出された単純平均値を用いた。
【００６９】
（繊維の酸素濃度）
銅繊維約１ｇをＬＥＣＯ社製ガス分析装置（型番：ＴＣＥＮ−６００）に投入し、キャリアガスとしてヘリウムガスを用いた不活性ガス融解法により、銅繊維中の酸素濃度（ｍａｓｓ％）を測定した。
【００７０】
（銅多孔質体の酸素濃度ＣＯ）
得られた銅多孔質体から切り出したサンプル約１ｇをＬＥＣＯ社製ガス分析装置（型番：ＴＣＥＮ−６００）に投入し、キャリアガスとしてヘリウムガスを用いた不活性ガス融解法により、酸素濃度ＣＯ（ｍａｓｓ％）を測定した。
【００７１】
（見掛け密度比ＤＡ及び気孔率Ｐ）
得られた銅多孔質体の質量Ｍ（ｇ）、体積Ｖ（ｃｍ３）、銅多孔質体を構成する銅繊維の真密度ＤＴ（ｇ／ｃｍ３）を測定し、以下の式で見掛け密度比ＤＡ及び気孔率Ｐ（％）を算出した。なお、真密度ＤＴは、精密天秤を用いて、水中法によって測定した。
ＤＡ＝Ｍ／（Ｖ×ＤＴ）
Ｐ＝（１−（Ｍ÷（Ｖ×ＤＴ）））×１００
【００７２】
（相対電気伝導率ＣＲ）
得られた銅多孔質体から幅１０ｍｍ×長さ５００ｍｍ×厚さ５ｍｍのサンプルを切り出し、ＪＩＳ  Ｃ２５２５に基づいて四端子法により電気伝導率Ｃ１（Ｓ／ｍ）を測定した。また、銅多孔質体を構成する銅又は銅合金からなるバルク材の電気伝導率Ｃ２（Ｓ／ｍ）と、銅多孔質体の見掛け密度比ＤＡから、以下の式により、相対電気伝導率ＣＲ（％）を求めた。
ＣＲ（％）＝Ｃ１／（Ｃ２×ＤＡ）×１００
【００７３】
【表１】
2017002375.tif 000002
【００７４】
【表２】
2017002375.tif 000003
【００７５】
【表３】
2017002375.tif 000004
【００７６】
銅多孔質体全体の酸素濃度が０．０２５ｍａｓｓ％を超える比較例１、２においては、相対電気伝導率が１０％を下回っていた。
これに対して、銅多孔質体全体の酸素濃度が０．０２５ｍａｓｓ％以下とされた本発明例１〜１０においては、相対電気伝導率が十分に高くなっていた。
以上のことから、本発明例によれば、熱伝導特性及び電気伝導特性に優れた銅多孔質体を提供可能であることが確認された。
【符号の説明】
【００７７】
１０、１１０  銅多孔質体
１１  銅繊維
１２  骨格部
１００  銅多孔質複合部材
１２０  銅板（部材本体）
【図１】
2017002375.tif 000005
【図２】
2017002375.tif 000006
【図３】
2017002375.tif 000007
【図４】
2017002375.tif 000008
【図５】
2017002375.tif 000009
【図６】
2017002375.tif 000010
【図７】
2017002375.tif 000011
【図８】
2017002375.tif 000012
【図９】
2017002375.tif 000013
【図１０】
2017002375.tif 000014
【図１１】
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