(57)【要約】【課題】基板が分割されたことで製造された積層基板において、切り欠き部の割れや欠けが発生しても積層基板の回転を抑制することができる構造を提供する。【解決手段】複数の層１３０が積層されて構成された積層基板１００は、センサチップ２００の検出軸に対して平行な方向に面する側面１２１、１２２の一部が凹んでいると共に、表面１１０に垂直な方向に複数の層１３０を貫通した切り欠き部１４０を有する。切り欠き部１４０は、複数の層１３０のうち一つの層１３１が他の層１３２から表面１１０に平行な面方向のうち検出軸に対して平行な方向に突出した一対の第１突出部１４１及び第２突出部１４２を有する。さらに、各突出部１４１、１４２は、当該突出部１４１、１４２を表面１１０に垂直な方向に見たときの側面１２１、１２２側の端部１４５、１４６が当該側面１２１、１２２から離れて位置している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の層（１３０）が積層された基板（１６０）が複数に分割されたことにより構成されていると共に、表面（１１０）及び側面（１２０）を有する板状であり、特定の方向に物理量を検出する検出軸が設定されたセンサチップ（２００）が前記表面（１１０）に実装される積層基板であって、
前記側面（１２０）の一部が凹んでいると共に、前記表面（１１０）に垂直な方向に前記複数の層（１３０）を貫通した切り欠き部（１４０）を有し、
前記切り欠き部（１４０）は、前記側面（１２０）に一対として設けられており、さらに、前記複数の層（１３０）のうちの少なくとも一つの層（１３１）が他の層（１３２）から前記表面（１１０）に平行な面方向のうち前記検出軸に対して平行な方向に突出した一対の第１突出部（１４１）及び第２突出部（１４２）を有し、前記各突出部（１４１、１４２）それぞれに接触するようにリブ（３４０）が嵌め込まれるようになっており、
さらに、前記各突出部（１４１、１４２）は、当該突出部（１４１、１４２）を前記表面（１１０）に垂直な方向に見たときの前記側面（１２０）側の端部（１４５、１４６）が当該側面（１２０）から離れて位置していることを特徴とする積層基板。
【請求項２】
前記端部（１４５、１４６）は、当該端部（１４５、１４６）を前記表面（１１０）に垂直な方向に見たときに、前記検出軸に対して平行な方向の幅が前記側面（１２０）側に向かって小さくなるように、当該端部（１４５、１４６）の一部または全部がテーパ形状になっていることを特徴とする請求項１に記載の積層基板。
【請求項３】
前記端部（１４５、１４６）は、当該端部（１４５、１４６）を前記表面（１１０）に垂直な方向に見たときに、前記検出軸に対して平行な方向の幅が前記側面（１２０）側に向かって小さくなるように、当該端部（１４５、１４６）が円弧形状になっていることを特徴とする請求項１に記載の積層基板。
【請求項４】
前記端部（１４５、１４６）は、当該端部（１４５、１４６）を前記表面（１１０）に垂直な方向に見たときに、互いに対向する部分がそれぞれ直角の形状になっていることを特徴とする請求項１に記載の積層基板。
【請求項５】
前記切り欠き部（１４０）は、前記表面（１１０）に平行な面方向のうち当該切り欠き部（１４０）の深さ方向の底部（１４３）において、前記複数の層（１３０）のうちの少なくとも一つの層（１３１）が他の層（１３２）から前記深さ方向に沿って第３突出部（１４４）を有し、前記第３突出部（１４４）に接触するように前記リブ（３４０）が嵌め込まれるようになっていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載の積層基板。
【請求項６】
前記表面（１１０）は、平面形状が多角形状であり、
前記切り欠き部（１４０）は、前記多角形状の各辺に対応した側面（１２１〜１２８）に少なくとも１個設けられていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１つに記載の積層基板。
【請求項７】
前記表面（１１０）は、平面形状が多角形状であり、
前記切り欠き部（１４０）は、前記多角形状の各辺に対応した側面（１２１〜１２８）に複数設けられていることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１つに記載の積層基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の層が積層されて構成された積層基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、複数の層が積層されて構成された積層基板が、例えば特許文献１で提案されている。積層基板は、当該積層基板の厚み方向に延びる切り欠き部を有している。言い換えると、切り欠き部は積層基板の側面が凹んだ部分である。
【０００３】
通常、積層基板は、複数の層が積層されて構成された一枚の基板が積層基板毎に分割されることで製造される。このため、切り欠き部は隣同士の積層基板に共通の貫通孔として基板に予め形成されている。これにより、基板が分割されたときに貫通孔が各積層基板の切り欠き部となる。
【０００４】
そして、積層基板は、切り欠き部が実装用装置に設けられた凸部に嵌め込まれることで実装用装置に位置決め固定される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１４−１５７８６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ここで、加速度センサ等の慣性センサが積層基板に実装されるものでは、慣性センサが特定の方向に対して検出軸が傾いた状態にならないように上述の切り欠き部によって実装用装置に対する積層基板の位置決めが行われる。
【０００７】
しかし、基板が分割された際の衝撃で切り欠き部の角部に応力が集中し、当該角部に割れや欠けが発生してしまうという問題がある。これにより、切り欠き部に対する凸部の接触範囲が小さくなるので、凸部に対して積層基板が回転しやすくなる。したがって、慣性センサの他軸感度の精度が低下してしまう。
【０００８】
本発明は上記点に鑑み、基板が分割されたことで製造された積層基板において、切り欠き部の割れや欠けが発生しても積層基板の回転を抑制することができる構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、複数の層（１３０）が積層された基板（１６０）が複数に分割されたことにより構成されていると共に、表面（１１０）及び側面（１２０）を有する板状であり、特定の方向に物理量を検出する検出軸が設定されたセンサチップ（２００）が表面（１１０）に実装される積層基板であって、以下の点を特徴としている。
【００１０】
すなわち、側面（１２０）の一部が凹んでいると共に、表面（１１０）に垂直な方向に複数の層（１３０）を貫通した切り欠き部（１４０）を有している。
【００１１】
そして、切り欠き部（１４０）は、側面（１２０）に一対として設けられており、さらに、複数の層（１３０）のうちの少なくとも一つの層（１３１）が他の層（１３２）から表面（１１０）に平行な面方向のうち検出軸に対して平行な方向に突出した一対の第１突出部（１４１）及び第２突出部（１４２）を有し、各突出部（１４１、１４２）それぞれに接触するようにリブ（３４０）が嵌め込まれるようになっている。
【００１２】
さらに、各突出部（１４１、１４２）は、当該突出部（１４１、１４２）を表面（１１０）に垂直な方向に見たときの側面（１２０）側の端部（１４５、１４６）が当該側面（１２０）から離れて位置していることを特徴とする。
【００１３】
これによると、切り欠き部（１４０）における一対の各突出部（１４１、１４２）が側面（１２０）から離れて位置しているので、基板（１６０）が分割されたときの応力が一対の各突出部（１４１、１４２）に印加されないようにすることができる。このため、基板（１６０）が分割されたときに側面（１２０）と切り欠き部（１４０）の壁面とで構成される角部に割れや欠けが発生しても、一対の突出部（１４１、１４２）には割れや欠けが発生しない。したがって、一対の突出部（１４１、１４２）がリブ（３４０）に確実に接触するので、リブ（３４０）に対して積層基板の回転を抑制することができる。
【００１４】
なお、この欄及び特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の第１実施形態に係る積層基板の平面図及び側面図である。
【図２】積層基板の一部斜視図である。
【図３】積層基板の一製造工程を示した図であり、基板に形成された貫通孔を示した平面図である。
【図４】ケースの穴部に積層基板が配置された部分示した平面図である。
【図５】本発明の第２実施形態に係る切り欠き部の平面図である。
【図６】本発明の第３実施形態に係る切り欠き部の平面図である。
【図７】本発明の第４実施形態に係る切り欠き部の平面図である。
【図８】本発明の第５実施形態に係る積層基板の平面図である。
【図９】図８に対して検出軸方向を回転させてリブに固定した積層基板を示した平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付してある。
【００１７】
（第１実施形態）
以下、本発明の第１実施形態について図を参照して説明する。本実施形態に係る積層基板は、加速度や角速度等のように検出軸が設定された物理量を検出する慣性センサのセンサチップが実装されるものであり、慣性センサの一部品として用いられるものである。
【００１８】
図１に示されるように、積層基板１００は、表面１１０及び側面１２０を有する板状のものである。本実施形態では、積層基板１００は表面１１０の平面形状が四角形状をなしている。また、積層基板１００は、センサチップ２００や図示しない回路チップ及びパッド等が表面１１０に実装されている。なお、図１の側面図ではセンサチップ２００を省略している。
【００１９】
センサチップ２００は、特定の方向に物理量を検出する検出軸が設定されたセンシング部を有するセンサデバイスである。本実施形態では、図１のｘ方向を特定の方向とする。センシング部は、例えば櫛歯状の可動電極と固定電極とを有して構成されている。このような構成により、可動電極に加速度等の物理量が印加されることで可動電極と固定電極との間の静電容量が変化する。これにより、当該静電容量の変化に応じた加速度等の物理量が検出されるようになっている。
【００２０】
そして、図１及び図２に示されるように、積層基板１００は、複数の層１３０が積層されて構成されている。各層１３０は例えばセラミック基板である。すなわち、積層基板１００は、積層セラミック基板である。積層基板１００は、各層１３０の貼り合わせ部に図示しない配線パターンを有している。配線パターンは積層基板１００の表面１１０に設けられた図示しないパッドに電気的に接続されている。
【００２１】
また、積層基板１００は外縁部の一部が切り取られた切り欠き部１４０を有している。言い換えると、切り欠き部１４０は積層基板１００の外縁部のうちの一部が内側に凹んだ凹部であり、いわゆるキャスタレーションである。
【００２２】
具体的には、切り欠き部１４０は、積層基板１００の側面１２０のうち検出軸に対して平行な方向（ｘ方向）に面する側面１２１、１２２の一部が凹んでいると共に、積層基板１００の表面１１０に垂直な方向（ｚ方向）に複数の層１３０を貫通する部分である。つまり、切り欠き部１４０は積層基板１００の厚み方向に貫通しており、スリット状になっている。
【００２３】
ここで、切り欠き部１４０は、側面１２０のうち検出軸に対して平行な方向に面する一対の側面１２１、１２２に対応して一対として設けられている。なお、面方向はｘ−ｙ平面に平行な方向である。本実施形態では、１つの側面１２１に２個の切り欠き部１４０が設けられている。この側面１２１に対して反対側の側面１２２には、側面１２１に設けられた切り欠き部１４０に対して対となる切り欠き部１４０が２個設けられている。つまり、「一対」とは、側面１２１に形成された１個の切り欠き部１４０と、側面１２２に形成された１個の切り欠き部１４０と、を指している。
【００２４】
さらに、本実施形態では、切り欠き部１４０は、側面１２０のうち一対の側面１２１、１２２に隣接する他の一対の側面１２３、１２４にも対応して一対として設けられている。各側面１２３、１２４には１個の切り欠き部１４０がそれぞれ形成されている。したがって、本実施形態では、積層基板１００は４つの側面１２１〜１２４の全てに切り欠き部１４０を有している。
【００２５】
そして、切り欠き部１４０は、複数の層１３０のうちの一つの層１３１に形成されたサイズが他の層１３２に形成されたサイズよりも小さくなっている。本実施形態では、複数の基板１６０のうち積層基板１００の裏面１５０を構成する層１３１の切り欠き部１４０のサイズが小さくなっている。これにより、積層基板１００の表面１１０に垂直な方向に切り欠き部１４０を見たとき、切り欠き部１４０において他の層１３２から一つの層１３１の一部が突出している。
【００２６】
具体的には、切り欠き部１４０は、複数の層１３０のうちの少なくとも一つの層１３１が他の層１３２から表面１１０に平行な面方向のうち検出軸に対して平行な方向に突出した一対の第１突出部１４１及び第２突出部１４２を有している。また、切り欠き部１４０は、表面１１０に平行な面方向のうち切り欠き部１４０の深さ方向の底部１４３において、複数の層１３０のうちの少なくとも一つの層１３１が他の層１３２から深さ方向に沿って第３突出部１４４を有している。本実施形態では、第３突出部１４４は、第１突出部１４１及び第２突出部１４２に繋がっており、各突出部１４１、１４２、１４４が一体化されている。各突出部１４１、１４２、１４４の幅は同じになっている。
【００２７】
さらに、第１突出部１４１及び第２突出部１４２は、当該突出部１４１、１４２を表面１１０に垂直な方向に見たときの側面１２１〜１２４側の各端部１４５、１４６が各側面１２１〜１２４から離れて位置している。すなわち、第１突出部１４１の端部１４５及び第２突出部１４２の端部１４６は、各側面１２１〜１２４に接続されておらず、一定の間隔を持って切り欠き部１４０の内部に位置している。
【００２８】
このような第１突出部１４１及び第２突出部１４２の各端部１４５、１４６は、当該端部１４５、１４６を表面１１０に垂直な方向に見たときに、テーパ形状になっている。具体的には、各端部１４５、１４６は、検出軸に対して平行な方向の幅が各側面１２１〜１２４側に向かって小さくなるように、当該端部１４５、１４６の全部がテーパ形状になっている。以上が、本実施形態に係る積層基板１００の全体構成である。
【００２９】
次に、積層基板１００の製造方法について説明する。まず、配線パターンが形成された焼成前の生のセラミック板を複数用意して積層し、１つの大きな基板を構成する。一枚のセラミック基板が一つの層１３０に対応している。また、基板には積層基板１００となる部分が複数含まれている。
【００３０】
続いて、図３に示されるように、基板１６０において、隣り合う積層基板１００の切り欠き部１４０に対応する部分に貫通孔１６１をプレス機によって形成する。このプレスの際に、最下層の層１３１だけ切り欠き部１４０のサイズが小さくなるように貫通孔１６１を形成する。すなわち、当該層１３１に各突出部１４１、１４２、１４４が残されるように基板１６０をプレスする。このとき、隣り合う積層基板１００の境界部に基板１６０を割りやすくするライン等を入れても良い。
【００３１】
なお、上記では生のセラミック基板を複数積層して基板１６０を形成した後に貫通孔１６１を設けていたが、他の方法で基板１６０を形成しても良い。例えば、予め貫通孔１６１が設けられた生のセラミック基板を複数用意しておき、各セラミック基板の貫通孔１６１が連通するように複数のセラミック基板を積層して基板１６０を形成しても良い。
【００３２】
上述のように、第１突出部１４１及び第２突出部１４２の各端部１４５、１４６が各側面１２１〜１２４から離間しているので、一方の切り欠き部１４０の第１突出部１４１の端部１４５と他方の切り欠き部１４０の第２突出部１４２の端部１４６との間に隙間がある。同様に、一方の切り欠き部１４０の第２突出部１４２の端部１４６と他方の切り欠き部１４０の第１突出部１４１の端部１４５との間に隙間がある。そして、生の状態の基板１６０を焼成する。この後、図３に示された破線に沿って基板１６０を積層基板１００毎に分割する。こうして、積層基板１００が完成する。
【００３３】
次に、慣性センサのケースへの積層基板１００の固定について説明する。まず、図４に示されるように、ケース３００は、穴部３１０を有しており、例えば樹脂材料が成形されたものである。穴部３１０は、ケース３００の外壁面の一部が凹んだ部分であり、壁部３２０及び底部３３０で構成されている。
【００３４】
また、ケース３００はリブ３４０を有している。リブ３４０は、穴部３１０の壁部３２０の一部が積層基板１００の表面１１０に平行な面方向のうちセンサチップ２００の検出軸（Ｘ方向）に対して垂直な方向（Ｙ方向）に突出した半円柱状の部分である。このリブ３４０が、積層基板１００の切り欠き部１４０に嵌め込まれることで、ケース３００の底部３３０において積層基板１００の位置が固定される。
【００３５】
リブ３４０は、一対の切り欠き部１４０に対応して一対としてケース３００に設けられている。また、一対のリブ３４０は、積層基板１００の側面１２１、１２２に設けられた一対の切り欠き部１４０に嵌め込まれている。また、一対の切り欠き部１４０において一つの層１３１に形成された部分のうちセンサチップ２００の検出軸に対して平行な方向に接触している。すなわち、リブ３４０は切り欠き部１４０の第１突出部１４１及び第２突出部１４２に接触している。これにより、第１突出部１４１及び第２突出部１４２は、センサチップ２００の検出軸に対して平行な方向にリブ３４０の相対的な動きを規制することができる。つまり、第１突出部１４１から第２突出部１４２までのサイズは、リブ３４０のうちセンサチップ２００の検出軸に対して平行な方向のサイズと同じになっている。
【００３６】
さらに、リブ３４０の先端は、切り欠き部１４０の第３突出部１４４に接触している。これにより、第３突出部１４４は、センサチップ２００の検出軸に対して垂直な方向にリブ３４０の相対的な動きを規制することができる。
【００３７】
以上説明したように、本実施形態では、積層基板１００の切り欠き部１４０において、他の層１３２よりもサイズが小さい層１３１による第１突出部１４１、第２突出部１４２、及び第３突出部１４４が設けられた構成が特徴となっている。そして、切り欠き部１４０における一対の各突出部１４１、１４２が側面１２１、１２２から一定の距離を持って離れて位置していることが特徴となっている。これにより、基板１６０が分割されたときの応力や、積層基板１００の搬送、ケース３００への組み付け時等の応力が各突出部１４１、１４２には印加されない。つまり、各突出部１４１、１４２の端部１４５、１４６は外部からの応力に強い構造になっているので、各突出部１４１、１４２に割れや欠けが発生しないようにすることができる。したがって、切り欠き部１４０の各突出部１４１、１４２にリブ３４０を確実に接触させることができ、ひいてはリブ３４０に対して積層基板１００の回転を抑制することができる。
【００３８】
特に、切り欠き部１４０の割れや欠けを許容して切り欠き部１４０のサイズを大きくすることが考えられるが、積層基板１００のサイズの小型化が要求される状況においては切り欠き部１４０のサイズを大きくすることはできない。しかしながら、本実施形態のように、各突出部１４１、１４２を設けると共にその端部１４５、１４６を側面１２１〜１２４から離間させることで、各突出部１４１、１４２に対してリブ３４０が接触する長さを確保できると共に、切り欠き部１４０のサイズを大きくする必要もないというメリットがある。
【００３９】
さらに、本実施形態では、切り欠き部１４０の深さ方向に第３突出部１４４が設けられているので、切り欠き部１４０の深さ方向における積層基板１００の移動を制限することもできる。
【００４０】
なお、本実施形態では、各側面１２１、１２２に２つの切り欠き部１４０が設けられているので、両方の切り欠き部１４０にリブ３４０が嵌め込むこともできる。これにより、一方の切り欠き部１４０やリブ３４０に何かしらの問題が発生しても他方の切り欠き部１４０及びリブ３４０によって積層基板１００の固定を維持することができる。したがって、切り欠き部１４０が側面１２１、１２２に複数設けられていることにより、冗長性を向上させることができる。
【００４１】
（第２実施形態）
本実施形態では、第１実施形態と異なる部分について説明する。図５に示されるように、第１突出部１４１及び第２突出部１４２の各端部１４５、１４６は、当該端部１４５、１４６を表面１１０に垂直な方向に見たときに、当該端部１４５、１４６の一部がテーパ形状になっている。各端部１４５、１４６はこのような形状になっていても良い。
【００４２】
（第３実施形態）
本実施形態では、第１、第２実施形態と異なる部分について説明する。図６に示されるように、第１突出部１４１及び第２突出部１４２の各端部１４５、１４６は、円弧形状になっている。すなわち、各端部１４５、１４６を表面１１０に垂直な方向に見たときに、検出軸に対して平行な方向の幅が各側面１２１、１２２側に向かって小さくなるように、各端部１４５、１４６が円弧形状になっている。各端部１４５、１４６はこのような形状になっていても良い。
【００４３】
（第４実施形態）
本実施形態では、第１〜第３実施形態と異なる部分について説明する。図７に示されるように、第１突出部１４１及び第２突出部１４２の各端部１４５、１４６は、直角の形状になっている。すなわち、各端部１４５、１４６を表面１１０に垂直な方向に見たときに、互いに対向する部分がそれぞれ直角の形状になっている。言い換えると、各端部１４５、１４６は各側面１２１〜１２４に沿った壁面と切り欠き部１４０の深さ方向に沿った壁面とが直角に接続されて構成されている。各端部１４５、１４６はこのような形状になっていても良い。
【００４４】
（第５実施形態）
本実施形態では、上記各実施形態と異なる部分について説明する。図８に示されるように、積層基板１００の表面１１０が八角形になっている。また、切り欠き部１４０は、八角形状の各辺に対応した側面１２１〜１２８に１個ずつ設けられている。これにより、各切り欠き部１４０は対になっている。そして、積層基板１００は一対のリブ３４０に嵌め込まれることでケース３００に固定される。
【００４５】
ここで、図９に示されるように、センサチップ２００の検出軸の方向を回転させて積層基板１００をリブ３４０に固定することができる。このように、積層基板１００の各側面１２１〜１２８に切り欠き部１４０を設けることでケース３００に対して検出軸の方向を自由に変更することができる。なお、積層基板１００を回転させたことにより積層基板１００がケース３００に干渉することを防止するため、積層基板１００の表面１１０は正八角形であることが好ましい。
【００４６】
（他の実施形態）
上記各実施形態で示された積層基板１００の構成は一例であり、上記で示した構成に限定されることなく、本発明を実現できる他の構成とすることもできる。例えば、第１突出部１４１、第２突出部１４２、及び第３突出部１４４は全て同じ層１３１に形成されている必要はなく、全て別々の層１３０に形成されていても良い。また、第３突出部１４４は、第１突出部１４１及び第２突出部１４２に繋がっていなくても良い。さらには、少なくとも第１突出部１４１及び第２突出部１４２が設けられていれば良く、第３突出部１４４が設けられていなくても良い。
【００４７】
そして、上記各実施形態では各突出部１４１、１４２、１４４は、複数の層１３０のうちの一つの層に形成されていたが、複数の層１３０に形成されていても構わない。例えば各突出部１４１、１４２、１４４は、複数の層１３０のうちの二つの層１３０に形成されていても良い。
【００４８】
上記各実施形態では、切り欠き部１４０は側面１２０のうち検出軸に対して平行な方向に面する側面１２１、１２２に設けられていたが、これは一例である。したがって、切り欠き部１４０は検出軸に対して平行な方向に面する側面１２１、１２２には設けられておらず、側面１２３、１２４に設けられていても良い。
【００４９】
上記各実施形態では、積層基板１００の表面１１０の平面形状として四角形や八角形のものが示されているが、表面１１０の平面形状はこれらに限られない。例えば、三角形や五角形、六角形でも構わない。そして、切り欠き部１４０は、多角形状の各辺に対応した側面１２１〜１２８に少なくとも１つ設けられていれば良い。一方、積層基板１００の表面１１０の平面形状は円形や楕円形でも良い。この場合でも、切り欠き部１４０は側面１２０に一対として設けられるので、積層基板１００の回転の抑制は可能である。
【００５０】
第１実施形態では、リブ３４０に対応した側面１２１、１２２には切り欠き部１４０が２個設けられていたが、１個でも良い。また、側面１２３、１２４に一対の切り欠き部１４０が設けられていなくても良い。すなわち、切り欠き部１４０は側面１２０の全てに設けられていなくても良い。第５実施形態についても、切り欠き部１４０は八角形の各辺に対応した側面１２１〜１２８に１つずつ設けられていたが、八角形の１つの辺に複数の切り欠き部１４０が設けられていても良い。もちろん、八角形以外の他の多角形についても同様である。
【符号の説明】
【００５１】
１２０〜１２８          側面
１３０、１３１、１３２  層
１４０                  切り欠き部
１４１、１４２、１４４  突出部
１４３                  底部
１４５、１４６          端部
１６０                  基板
２００                  センサチップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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