(57)【要約】【課題】パーティクルに起因するゲート弁でのリークを抑制できる製造装置及びパーティクル剥離方法を提供する。【解決手段】壁面に開口部１１が形成されたプロセスチャンバー１０と、開口部１１を開閉するゲート弁２０と、ゲート弁２０によって開口部１１を閉じた状態においてプロセスチャンバー１０とゲート弁２０との間に介在し、プロセスチャンバー１０の内部を気密封止する封止部材３０と、封止部材３０の表面に付着したパーティクルを剥離する気流を封止部材３０の表面に発生させるパーティクル剥離装置４０とを備える。【選択図】図１
2017155305.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
壁面に開口部が形成されたプロセスチャンバーと、
前記開口部を開閉するゲート弁と、
前記ゲート弁によって前記開口部を閉じた状態において前記プロセスチャンバーと前記ゲート弁との間に介在し、前記プロセスチャンバーの内部を気密封止する封止部材と、
前記封止部材の表面に付着したパーティクルを剥離する気流を前記封止部材の表面に発生させるパーティクル剥離装置と
を備えることを特徴とする製造装置。
【請求項２】
前記パーティクル剥離装置が、
前記プロセスチャンバーと前記開口部を介して連結されるサブチャンバーと、
前記プロセスチャンバーの内部と前記サブチャンバーの内部との間に圧力の差を生じさせ、前記圧力の差によって前記気流の少なくとも一部を前記封止部材の表面に発生させる気流発生装置と
を備えることを特徴とする請求項１に記載の製造装置。
【請求項３】
前記気流発生装置が、前記プロセスチャンバーの内部と前記サブチャンバーの内部のいずれかに昇圧用ガスを供給することによって、前記圧力の差を生じさせることを特徴とする請求項２に記載の製造装置。
【請求項４】
前記気流発生装置が、前記開口部を閉じた状態で前記プロセスチャンバーの内部と前記サブチャンバーの内部のいずれかに前記昇圧用ガスを供給して前記圧力の差を発生させ、  前記圧力の差を発生させた後に前記開口部を開き、前記気流を発生させることを特徴とする請求項３に記載の製造装置。
【請求項５】
前記開口部を開いた状態で、前記プロセスチャンバーの内部と前記サブチャンバーの内部のいずれかに前記昇圧用ガスを供給することを特徴とする請求項３に記載の製造装置。
【請求項６】
前記パーティクル剥離装置が、前記封止部材の表面に剥離用ガスを噴射することによって前記気流の少なくとも一部を前記封止部材の表面に発生させることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の製造装置。
【請求項７】
壁面に開口部が形成されたプロセスチャンバー、前記開口部を開閉するゲート弁、及び、前記ゲート弁によって前記開口部を閉じた状態において前記プロセスチャンバーと前記ゲート弁との間に介在し、前記プロセスチャンバーの内部を気密封止する封止部材を有する製造装置におけるパーティクル剥離方法であって、
前記封止部材の表面に気流を発生させ、前記封止部材の表面に付着したパーティクルを剥離するステップを含むことを特徴とするパーティクル剥離方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、気密封止されたプロセスチャンバーの内部でワークを処理する製造装置及びパーティクル剥離方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
種々の処理が、気密封止されたプロセスチャンバーの内部に格納されたワークについて行われている。即ち、プロセスチャンバーの内部を真空にしたり、所定のガスを導入したりして、ワークの処理が行われる。例えば、成膜処理では、気密封止されたプロセスチャンバーの内部に原料ガスが導入され、ワークに膜が形成される。
【０００３】
一般的に、ワークを内部に格納する手段などとして、プロセスチャンバーの壁面に開口部が設けられる。ワークの処理中は、ゲート弁によって開口部が閉じられる。プロセスチャンバーの内部を気密封止するために、プロセスチャンバーの開口部の周囲にＯリングなどの封止部材が配置される。
【０００４】
しかし、成膜処理によってプロセスチャンバーの内壁面に付着した膜の材料やダストなどのパーティクルによって、プロセスチャンバーの内部の気密性が低下する問題がある。例えば、プロセスチャンバーの内部で発生したパーティクルが、封止部材の表面に付着することがある。この状態でゲート弁によって開口部を閉じると、ゲート弁でリークが発生し、プロセスチャンバーの内部の気密性が低下する。
【０００５】
このため、プロセスチャンバーの内壁面にパーティクルを付着させるシールド板を配置し、シールド板を定期的に洗浄する方法などが採用される（例えば、特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８−２９１２９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、パーティクルに起因してゲート弁でリークが発生する問題は十分に解消されていない。例えば、シールド板を洗浄する間の期間においてシールド板から剥離したパーティクルが封止部材の表面に付着し、ゲート弁でリークが発生する。
【０００８】
ゲート弁でのリークによってプロセスチャンバーの内部の気密性が低下し、ワークの処理工程の環境が劣化する。例えば、成膜工程において、プロセスチャンバーの内部への原料ガス以外の気体の混入やプロセスチャンバーの外部への原料ガスの漏出が発生する。その結果、ワークに形成される膜の膜質の劣化や、リークを解消する作業のための装置ダウンタイム（停止時間）が増加することによる生産量の低下などが生じる。
【０００９】
上記問題点に鑑み、本発明は、パーティクルに起因するゲート弁でのリークを抑制できる製造装置及びパーティクル剥離方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一態様によれば、（ア）壁面に開口部が形成されたプロセスチャンバーと、（イ）開口部を開閉するゲート弁と、（ウ）ゲート弁によって開口部を閉じた状態においてプロセスチャンバーとゲート弁との間に介在し、プロセスチャンバーの内部を気密封止する封止部材と、（エ）封止部材の表面に付着したパーティクルを剥離する気流を封止部材の表面に発生させるパーティクル剥離装置とを備える製造装置が提供される。
【００１１】
本発明の他の態様によれば、壁面に開口部が形成されたプロセスチャンバー、開口部を開閉するゲート弁、及び、ゲート弁によって開口部を閉じた状態においてプロセスチャンバーとゲート弁との間に介在し、プロセスチャンバーの内部を気密封止する封止部材を有する製造装置において、封止部材の表面に気流を発生させ、封止部材の表面に付着したパーティクルを剥離するステップを含むパーティクル剥離方法が提供される。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、パーティクルに起因するゲート弁でのリークを抑制できる製造装置及びパーティクル剥離方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る製造装置の構成を示す模式図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る製造装置によるパーティクルの剥離方法を説明するための模式図であり、図２（ａ）は隙間を空ける前の状態を示し、図２（ｂ）は隙間を空けた後の状態を示す。
【図３】本発明の第１の実施形態に係る製造装置によるパーティクルの他の剥離方法を説明するための模式図である。
【図４】本発明の第２の実施形態に係る製造装置によるパーティクルの剥離方法を説明するための模式図であり、図４（ａ）は隙間を空ける前の状態を示し、図４（ｂ）は隙間を空けた後の状態を示す。
【図５】本発明の第２の実施形態に係る製造装置によるパーティクルの他の剥離方法を説明するための模式図である。
【図６】本発明の第３の実施形態に係る製造装置の構成を示す模式図である。
【図７】本発明の第３の実施形態に係る製造装置による剥離用ガスの噴射方向の例を示す模式図である。
【図８】本発明の第４の実施形態に係る製造装置の構成を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであることに留意すべきである。また、以下に示す実施形態は、この発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、この発明の実施形態は、構成部品の構造、配置などを下記のものに特定するものでない。この発明の実施形態は、特許請求の範囲において、種々の変更を加えることができる。
【００１５】
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態に係る製造装置１は、図１に示すように、壁面に開口部１１が形成されたプロセスチャンバー１０と、開口部１１を開閉するゲート弁２０とを備える。製造装置１では、ゲート弁２０によって開口部１１を閉じた状態において、開口部１１の周囲に環状に配置される封止部材３０がプロセスチャンバー１０とゲート弁２０との間に介在して、プロセスチャンバー１０の内部を気密封止する。更に、製造装置１は、封止部材３０の表面に付着したパーティクルを剥離する気流を封止部材３０の表面に発生させるパーティクル剥離装置４０を備える。
【００１６】
処理対象のワーク１００は、開口部１１を通過して、プロセスチャンバー１０の内部に搬入され、搬出される。ワーク１００の処理中、開口部１１がゲート弁２０によって蓋をされた状態でプロセスチャンバー１０の内部が気密封止される。
【００１７】
製造装置１では、移動機構２５によってゲート弁２０を移動させる。ゲート弁２０で開口部１１を閉じた状態において、ゲート弁２０に装着された封止部材３０がプロセスチャンバー１０の外壁面に圧着される。
【００１８】
以下に、パーティクル剥離装置４０によるパーティクル剥離方法について説明する。図１に示したパーティクル剥離装置４０は、プロセスチャンバー１０と開口部１１を介して連結されるサブチャンバー４１と、プロセスチャンバー１０の内部とサブチャンバー４１の内部との間に圧力の差を生じさせる気流発生装置４２とを備える。
【００１９】
パーティクル剥離装置４０は、プロセスチャンバー１０とサブチャンバー４１との内部の圧力の差（以下において、「差圧」という。）によって、気流を封止部材３０の表面に発生させる。
【００２０】
差圧を発生させるために、気流発生装置４２は、図２（ａ）に示すように、昇圧用ガス４０１をサブチャンバー４１の内部に供給する。ゲート弁２０によって開口部１１が閉じられた状態で昇圧用ガス４０１が供給されて、サブチャンバー４１の内部の圧力が上昇し、差圧が生じる。
【００２１】
差圧を発生させた後、移動機構２５によってゲート弁２０をサブチャンバー４１の内部に向けて移動させ、プロセスチャンバー１０とゲート弁２０との間に隙間Ｄを空ける。これにより、封止部材３０の表面が隙間Ｄで露出する。
【００２２】
開口部１１が開いた状態では、プロセスチャンバー１０の内部とサブチャンバー４１の内部とは開口部１１を介して連続する。このため、図２（ｂ）に示すように、プロセスチャンバー１０とゲート弁２０との間に隙間Ｄを設けることにより、サブチャンバー４１から隙間Ｄを通過してプロセスチャンバー１０に流れる気流Ｗが、差圧によって発生する。なお、隙間Ｄを空けた後に昇圧用ガス４０１の供給を続ける場合には、隙間Ｄに気流Ｗが流れ続ける。プロセスチャンバー１０の内部にワーク１００を搬入、搬出するためのオープン位置までゲート弁２０が移動する動作の中で隙間Ｄの状態があればよい。また、隙間Ｄを確保した状態でゲート弁２０を停止し、気流Ｗを発生させ続けることで剥離の効果を高めてもよい。
【００２３】
このとき、パーティクルを封止部材３０の表面から吹き飛ばすのに十分な強さの気流Ｗが隙間Ｄに生じるように、差圧を設定する。例えば、プロセスチャンバー１０の内部の圧力を１Ｐａ程度、サブチャンバー４１の内部の圧力を１０Ｐａ以上に設定する。
【００２４】
ところで、差圧が大きいほど、隙間Ｄに生じる気流Ｗが強くなる。したがって、差圧を大きくすることによってパーティクルを確実に封止部材３０の表面から吹き飛ばすことができる。しかしながら、差圧が大きいほど、隙間Ｄを空けるためにゲート弁２０を移動させることが困難である。そして、無理に隙間Ｄを空けようとすると、ゲート弁２０を移動させる移動機構２５の損傷などが生じる。本発明者らの調査や検討によれば、プロセスチャンバー１０の内部の圧力とサブチャンバー４１の内部の圧力との差は１０Ｐａ〜１００Ｐａ程度が好ましい。この程度の差圧であれば、ゲート弁２０や移動機構２５を損傷することなく隙間Ｄを空け、且つ、封止部材３０の表面に付着したパーティクルを吹き飛ばすことができる。
【００２５】
封止部材３０の表面のパーティクルを剥離した後、ゲート弁２０を移動させて、開口部１１を閉じる。その後、プロセスチャンバー１０の内部の圧力を下げる。これにより、ゲート弁２０でのリークの発生を抑制して、プロセスチャンバー１０の内部を所定の圧力にすることができる。
【００２６】
昇圧用ガス４０１には、プロセスチャンバー１０で行われる処理工程に影響を及ぼさない種類のガス、例えば不活性ガスなどを使用することが好ましい。例えば、安価な窒素ガスなどが昇圧用ガス４０１として好適に使用される。
【００２７】
ところで、図１は、製造装置１がプラズマ化学気相成長（ＣＶＤ）装置である場合を例示的に示している。製造装置１を用いた成膜工程では、ワーク１００がボートタイプのサンプルホルダ９０に搭載されてプロセスチャンバー１０に格納される。このときにワーク１００と対向するように、カソード電極７０が配置されている。ガス供給装置５０によって原料ガス５００がプロセスチャンバー１０内に導入され、ガス排気装置６０によってプロセスチャンバー１０内が減圧される。プロセスチャンバー１０の内部が所定のガス圧に調整された後、交流電源８０により所定の交流電力がサンプルホルダ９０とカソード電極７０間に供給される。これにより、プロセスチャンバー１０内の原料ガス５００がプラズマ化される。形成されたプラズマにワーク１００を曝すことにより、原料ガス５００に含まれる原料を主成分とする所望の薄膜がワーク１００の表面に形成される。
【００２８】
上記に説明した成膜中に、プロセスチャンバー１０の内壁面などにパーティクルが付着する。これらのパーティクルは、開口部１１の開放時などに、付着面から剥離して封止部材３０の表面に付着する場合がある。封止部材３０の表面にパーティクルが付着したままの状態でゲート弁２０によって開口部１１を閉じると、ゲート弁２０でのリークが発生する。
【００２９】
しかし、製造装置１によれば、ゲート弁２０によって開口部１１が閉じられた後にリークが発生していることが検知されると、既に説明した方法によって、封止部材３０の表面に付着したパーティクルが吹き飛ばされる。なお、ゲート弁２０でリークが発生していることは、プロセスチャンバー１０の内部の圧力が所定の圧力に達しないことや、圧力の低下するレートが通常よりも遅いことなどによって検知することができる。
【００３０】
例えば、ゲート弁２０でのリークを検知する検知手段をパーティクル剥離装置４０に付属させてもよい。即ち、リークを検知した場合に、パーティクル剥離装置４０が移動機構２５を制御してプロセスチャンバー１０とゲート弁２０との間に隙間Ｄを空けさせる処理、及び気流発生装置４２によって封止部材３０の表面に気流Ｗを発生させる処理を、自動で行うようにしてもよい。リークが発生する期間を判断できている場合であれば、リークが発生する前に定期的にパーティクル剥離装置４０が移動機構２５を制御してプロセスチャンバー１０とゲート弁２０との間に隙間Ｄを空けさせる処理、及び気流発生装置４２によって封止部材３０の表面に気流Ｗを発生させる処理を自動で行うようにしてもよい。
【００３１】
上記のように、製造装置１によれば、パーティクル剥離装置４０が封止部材３０の表面に発生させる気流によって、封止部材３０の表面に付着したパーティクルが剥離される。このため、表面にパーティクルが付着していない封止部材３０をプロセスチャンバー１０とゲート弁２０との間に介在させることができ、プロセスチャンバー１０の内部が気密封止される。
【００３２】
なお、製造装置１では、サブチャンバー４１を介してプロセスチャンバー１０にワーク１００が格納される。即ち、プロセスチャンバー１０とサブチャンバー４１の内部を一定の真空度に保った状態で、ワーク１００をプロセスチャンバー１０とサブチャンバー４１との間で移動させる。外部からサブチャンバー４１にワーク１００を搬入したり、サブチャンバー４１の内部からワークを外部に搬出したりする場合に、サブチャンバー４１の内部が大気に曝される。しかし、サブチャンバー４１と外部との間でワーク１００の出し入れをする間はゲート弁２０によって開口部１１を閉じることによって、プロセスチャンバー１０の内部は大気に曝されない。このため、プロセスチャンバー１０での処理に影響を及ぼす物質、例えば成膜処理に影響する酸素などがプロセスチャンバー１０の内部に入ることを防止できる。したがって、プロセスチャンバー１０を大気開放した後に行う内部のクリーニングの回数を削減できる。
【００３３】
しかし、パーティクル剥離装置４０を有さない製造装置では、封止部材３０の表面に付着したパーティクルによってゲート弁２０でリークが生じた場合に、パーティクルを除去するクリーニングが必要である。このクリーニングのために、プロセスチャンバー１０の内部が大気に曝されることになり、装置ダウンタイムが増大する。
【００３４】
これに対して、製造装置１では、ゲート弁２０でのリーク発生時に、リークを解消するクリーニングのためにプロセスチャンバー１０を大気開放する必要がない。このため、リークが発生してからの復旧時間が短い。つまり、装置ダウンタイムを短縮することができる。
【００３５】
また、製造装置１によれば、隙間Ｄに気流Ｗを発生させることによって、封止部材３０の表面に付着したパーティクルだけでなく、開口部１１の周囲に付着したパーティクルも吹き飛ばすことができる。このため、ワーク１００の交換時などに封止部材３０の表面にパーティクルが付着することが防止される。
【００３６】
なお、ゲート弁２０でのリークの発生時にパーティクルを封止部材３０の表面から剥離するだけでなく、開口部１１を閉じるたびに、その直前に気流Ｗを発生させてもよい。これにより、封止部材３０の表面に付着したパーティクルに起因するゲート弁２０でのリークの発生を防止できる。その結果、プロセスチャンバー１０のクリーニングの頻度を下げることができる。本発明者らは、クリーニングの頻度を数分の１程度に低減できることを確認した。
【００３７】
以上に説明したように、本発明の第１の実施形態に係る製造装置１では、パーティクル剥離装置４０によって封止部材３０の表面に付着したパーティクルが剥離される。このため、ゲート弁２０で発生したリークの解消やリークの発生の防止が容易であり、ワーク１００の処理工程の環境が劣化することが抑制される。
【００３８】
例えば成膜処理において、ゲート弁２０でのリークが抑制されることにより、種々の効果が得られる。即ち、プロセスチャンバー１０に原料ガス５００以外の気体が混入して、ワーク１００に形成される膜の膜質が劣化することが防止される。また、プロセスチャンバー１０の内部から外部に原料ガス５００が漏出することが防止される。これにより、人体に有害な原料ガスが大気中に流出したり、原料ガス５００が大気と接触して爆発したりするなどの事故を防止できる。このように、製造装置１によれば、ゲート弁２０でのリークによるトラブルの発生が抑制される。
【００３９】
更に、製造装置１によれば、封止部材３０の表面の洗浄を含めて、プロセスチャンバー１０の洗浄の周期を長くすることができる。これにより、製造装置１のメンテナンス時間が短縮され、生産性が向上する。
【００４０】
なお、ワーク１００の搬入や搬出に使用される開口部１１だけでなく、他の用途の開口部１１についても、その開口部１１を気密封止する封止部材３０の表面のパーティクルの剥離が可能である。また、上記ではゲート弁２０に封止部材３０が装着されている例を示したが、封止部材３０がプロセスチャンバー１０の外壁に装着される構造であってもよい。
【００４１】
＜変形例＞
上記では、開口部１１が閉じられた状態で昇圧用ガス４０１をサブチャンバー４１の内部に供給して、プロセスチャンバー１０とサブチャンバー４１との間に差圧を発生させる場合を説明した。
【００４２】
しかし、図３に示すように、隙間Ｄが空けられた状態でサブチャンバー４１の内部に昇圧用ガス４０１を供給してもよい。例えば、ゲート弁２０でのリークを検知した場合などに、プロセスチャンバー１０とゲート弁２０との間に隙間Ｄを空ける。そして、サブチャンバー４１の内部に昇圧用ガス４０１を供給する。これにより、差圧によって隙間Ｄに流れる気流Ｗによって、封止部材３０の表面や開口部１１の周辺に付着したパーティクルを剥離することができる。
【００４３】
（第２の実施形態）
上記では、サブチャンバー４１の内部の圧力をプロセスチャンバー１０の内部の圧力よりも高くして差圧を生じさせる例を説明した。しかし、プロセスチャンバー１０の内部の圧力をサブチャンバー４１の内部の圧力よりも高くして差圧を生じさせてもよい。
【００４４】
本発明の第２の実施形態に係る製造装置１では、図４（ａ）に示すように、気流発生装置４２が、プロセスチャンバー１０の内部に昇圧用ガス４０１を供給する。ゲート弁２０によって開口部１１が閉じられた状態で昇圧用ガス４０１を供給されたプロセスチャンバー１０の内部の圧力が上昇し、差圧が生じる。
【００４５】
差圧が生じた状態で、ゲート弁２０を移動して、プロセスチャンバー１０とゲート弁２０との間に隙間Ｄを空ける。これにより、図４（ｂ）に示すように、プロセスチャンバー１０から隙間Ｄを通過してサブチャンバー４１に流れる気流Ｗが発生する。この気流Ｗによって封止部材３０の表面に付着したパーティクルが剥離され、ゲート弁２０でのリークが解消される。
【００４６】
また、開口部１１が閉じられる前に、封止部材３０の表面や開口部１１の周辺に付着したパーティクルを吹き飛ばしてもよい。これにより、ゲート弁２０でのリークの発生を防止することができる。
【００４７】
なお、図５に示すように、隙間Ｄを空けた状態でプロセスチャンバー１０の内部に昇圧用ガス４０１を供給してもよい。この場合にも、差圧によって隙間Ｄに発生する気流Ｗによって、封止部材３０の表面や開口部１１の周辺に付着したパーティクルを吹き飛ばすことができる。
【００４８】
以上に説明したように、第２の実施形態に係る製造装置１によれば、プロセスチャンバー１０の内部の圧力を上昇させることによって、封止部材３０の表面に付着したパーティクルに起因するゲート弁２０でのリークを解消したり、リークの発生を防止したりすることができる。他は、第１の実施形態と同様であり、重複した説明を省略する。
【００４９】
（第３の実施形態）
本発明の第３の実施形態に係る製造装置１は、図６に示すように、気流発生装置４２が、封止部材３０の表面に剥離用ガス４０２を噴射する。即ち、封止部材３０の表面に発生する気流が、封止部材３０の表面に向けて噴射された剥離用ガス４０２であるという点が、第１の実施形態や第２の実施形態と異なる。
【００５０】
封止部材３０の表面の全体に剥離用ガス４０２が吹きかかるように、剥離用ガス４０２を噴射する噴射口を配置することが好ましい。例えば、図７に示すように、封止部材３０の延伸方向に沿って剥離用ガス４０２を噴射する。これにより、剥離用ガス４０２を噴射する噴射口の数を抑制できる。剥離用ガス４０２には、プロセスチャンバー１０で行われる処理工程に影響を及ぼさない不活性ガス、例えば窒素ガスなどが好適に使用される。
【００５１】
図６に示した製造装置１では、ゲート弁２０でのリークを検知すると、移動機構２５によってゲート弁２０が移動して、プロセスチャンバー１０とゲート弁２０との間に隙間Ｄが空けられる。そして、剥離用ガス４０２によって、封止部材３０の表面に付着したパーティクルが吹き飛ばされる。このとき、開口部１１の周辺に付着したパーティクルも吹き飛ばされるため、ゲート弁２０でのリークの発生を防止することもできる。
【００５２】
なお、剥離用ガス４０２を噴射するのは、ゲート弁２０でリークが発生した場合に限られず、ゲート弁２０によって開口部１１を閉じるたびに、その直前に行ってもよい。これにより、封止部材３０の表面や開口部１１の周辺に付着したパーティクルに起因するゲート弁２０でのリークの発生を防止できる。
【００５３】
以上に説明したように、本発明の第３の実施形態に係る製造装置１によれば、剥離用ガス４０２を噴射することによって生じる気流によって、パーティクルが吹き飛ばされる。このため、封止部材３０の表面に付着したパーティクルに起因するゲート弁２０でのリークを解消したり、リークの発生を防止したりすることができる。他は、第１及び第２の実施形態と同様であり、重複した説明を省略する。
【００５４】
（第４の実施形態）
本発明の第４の実施形態に係る製造装置１は、図８に示すように、パーティクル剥離装置４０が、サブチャンバー４１の内部に昇圧用ガス４０１を供給する第１の気流発生装置４２１と、封止部材３０の表面に剥離用ガス４０２を噴射する第２の気流発生装置４２２を備える。
【００５５】
例えば、昇圧用ガス４０１を供給して差圧を生じさせつつ、剥離用ガス４０２を噴射する。これにより、差圧と剥離用ガス４０２によってそれぞれ発生する気流が合わさって、強い気流を発生させることができる。
【００５６】
或いは、昇圧用ガス４０１を供給して差圧を生じさせた後に隙間Ｄを空けて気流を発生させ、その後に剥離用ガス４０２を噴射するようにしてもよい。気流を２度発生させることによって、より確実にパーティクルを剥離することができる。
【００５７】
なお、サブチャンバー４１の内部ではなく、プロセスチャンバー１０の内部に昇圧用ガス４０１を供給することによって、差圧による気流を発生させてもよい。
【００５８】
他は、第１乃至第３の実施形態と同様であり、重複した説明を省略する。
【００５９】
（その他の実施形態）
上記のように、本発明は実施形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
【００６０】
例えば、上記では、パーティクル剥離装置４０が昇圧用ガス４０１をプロセスチャンバー１０の内部とサブチャンバー４１の内部のいずれかに供給することによって、差圧を生じさせる例を説明した。しかし、パーティクル剥離装置４０によってプロセスチャンバー１０の内部とサブチャンバー４１の内部のいずれか一方の圧力を低くすることによって、差圧を生じさせてもよい。
【００６１】
例えば、プロセスチャンバー１０及びサブチャンバー４１の内部の圧力が１０Ｐａ程度である状態において、気流発生装置４２が、プロセスチャンバー１０の内部とサブチャンバー４１の内部のいずれかを排気して、その内部の圧力を１Ｐａ程度に下げる。このようにして差圧を発生させた後に、プロセスチャンバー１０とゲート弁２０と間に隙間Ｄを空ける。これにより、隙間Ｄに気流Ｗが生じ、封止部材３０の表面や開口部１１の周辺に付着したパーティクルが吹き飛ばされる。なお、隙間Ｄを空けた状態でプロセスチャンバー１０とサブチャンバー４１のいずれかの内部の圧力を下げて気流Ｗを発生させてもよい。
【００６２】
また、上記では製造装置１がプラズマＣＶＤ装置である場合を例示的に説明したが、プラズマＣＶＤ装置以外の成膜装置にも本発明を適用できる。例えば、蒸着装置やスパッタ装置などの成膜装置においても本発明を適用することができる。更に、成膜装置以外の、例えばエッチング装置やアッシング装置にも、本発明は適用可能である。
【００６３】
このように、本発明はここでは記載していない様々な実施形態等を含むことはもちろんである。したがって、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。
【符号の説明】
【００６４】
１…製造装置
１０…プロセスチャンバー
１１…開口部
２０…ゲート弁
２５…移動機構
３０…封止部材
４０…パーティクル剥離装置
４１…サブチャンバー
４２…気流発生装置
１００…ワーク
４０１…昇圧用ガス
４０２…剥離用ガス
Ｗ…気流
【図１】
2017155305.tif 000003
【図２】
2017155305.tif 000004
【図３】
2017155305.tif 000005
【図４】
2017155305.tif 000006
【図５】
2017155305.tif 000007
【図６】
2017155305.tif 000008
【図７】
2017155305.tif 000009
【図８】
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