(57)【要約】      （修正有）【課題】ＩＣモジュール用の第１スロットと、第２スロットと、が近接して並んで配置された電子機器で、ＩＣモジュールが誤挿入されたときに生じるスロット内の端子間のショートを阻止し、誤挿入防止のためのコストの増加を抑制する。【解決手段】ＩＣモジュール用の第１スロットと、第２スロット１２と、が近接して並んで配置された電子機器の上記第１スロットに挿入されるＩＣモジュールを保持するモジュール保持部材３０であって、上記モジュール保持部材３０の上記第２スロット１２に対する侵入長を所定の長さ以下に抑える過侵入防止部３２が設けられている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣモジュール用の第１スロットと、第２スロットと、が近接して並んで配置された電子機器の上記第１スロットに挿入されるＩＣモジュールを保持するモジュール保持部材であって、
上記モジュール保持部材の上記第２スロットに対する侵入長を所定の長さ以下に抑える過侵入防止部が設けられていることを特徴とするモジュール保持部材。
【請求項２】
上記モジュール保持部材の側面において上記過侵入防止部と上記第２スロットの挿入側壁面とが当接している状態で、上記モジュール保持部材の先端と、上記第２スロットの奥に設けられた挿入検出部との間に間隙が形成されることを特徴とする請求項１に記載のモジュール保持部材。
【請求項３】
上記モジュール保持部材の側面において上記過侵入防止部と上記第２スロットの挿入側壁面とが当接している状態で、上記ＩＣモジュールの電極と、上記第２スロットの奥に設けられた電極とが、離間することを特徴とする請求項１または２に記載のモジュール保持部材。
【請求項４】
上記過侵入防止部は、上記モジュール保持部材の側面に設けられた突起状の構造を有する部材であることを特徴とする請求項１から３までのいずれか１項に記載のモジュール保持部材。
【請求項５】
請求項１から４までのいずれか１項に記載のモジュール保持部材を挿入することが可能な、上記第２スロットを備えていることを特徴とする基板。
【請求項６】
上記モジュール保持部材を挿入することが可能な上記第１スロット、および上記第２スロットのそれぞれが、搭載される基板に対して垂直な方向に沿って配置されていることを特徴とする請求項５に記載の基板。
【請求項７】
請求項１から４までのいずれか１項に記載のモジュール保持部材を挿入することが可能な、上記第２スロットを備えていることを特徴とする電子機器。
【請求項８】
請求項５または６に記載の基板が搭載されていることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種モジュールが挿入される複数のスロットが近接して並んで配置された電子機器の一つのスロットに挿入されるＩＣ（Integrated Circuit）モジュールを保持するモジュール保持部材、上記複数のスロットが配置された基板、該基板を搭載した電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、スマートフォンなどの携帯端末では、電話番号を特定するための固有のＩＤ（identification）番号を記録するためのＳＩＭカード（Subscriber Identity Module Card）が用いられている。このＳＩＭカードは、通常ＳＩＭトレイに収容され、このＳＩＭトレイが、携帯端末に設けられたＳＩＭカード用のスロットに挿入されるようになっている。
【０００３】
一方、今日、スマートフォンなどの携帯端末の薄型化が進み、ＳＩＭカード用のスロットと、ＳＤ（Secure Digital）カード用のスロットとが近接して並んで配置されることが多くなってきている。このため、ＳＤカード用のスロットに誤ってＳＩＭトレイが挿入されるケースが増加しているという問題がある。
【０００４】
特許文献１には、ＩＣカードの装着状態を、電圧チェック端子に印加される電圧を監視することで行う技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−３０６２９５号公報（１９９９年１１月５日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述したＳＩＭカード用のスロットと、ＳＤカード用のスロットとが近接して並んで配置された携帯端末において、ＳＤカード用のスロットに誤ってＳＩＭトレイが挿入された場合、以下のような問題が生じる。
【０００７】
例えば、ＳＤカード用のスロットの奥には、ＳＤカードの挿入検出用のスイッチが設けられており、ＳＩＭカードの誤挿入によりこの挿入検出用のスイッチが作動してしまうと、携帯端末の電源を投入することが可能な状態となる。また、ＳＤカード用のスロットにＳＩＭカードが挿入された状態で電源が投入されると、ＳＩＭカードの電極によってＳＤカード用のスロット内に設けられた複数の端子間でショートが発生する可能性がある（図６参照）。
【０００８】
また、上記特許文献１に開示された技術では、誤挿入か否かを判別するＣＰＵ（Central Processing Unit）等が別途必要となり誤挿入防止のためのコストが増加してしまうという問題がある。さらに、同文献に開示された技術では、仮に挿入検出用のスイッチが作動してしまうと電源からの電力供給が開始されてしまうため、異物が誤挿入されたときに生じる問題点の解決手法としては不十分である。
【０００９】
本発明は、以上の問題点に鑑みて為されたものであり、その目的は、ＩＣモジュールが誤挿入されたときに生じるスロット内の端子間のショートを阻止し、誤挿入防止のためのコストの増加を抑制することができるモジュール保持部材などを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係るモジュール保持部材は、ＩＣモジュール用の第１スロットと、第２スロットと、が近接して並んで配置された電子機器の上記第１スロットに挿入されるＩＣモジュールを保持するモジュール保持部材であって、上記モジュール保持部材の上記第２スロットに対する侵入長を所定の長さ以下に抑える過侵入防止部が設けられていることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の一態様によれば、ＩＣモジュールが誤挿入されたときに生じるスロット内の端子間のショートを阻止し、誤挿入防止のためのコストの増加を抑制することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施形態１に係るSIMトレイおよびSDスロットの構造を示す図であり、（ａ）は、上記SIMトレイの構造を示す図であり、（ｂ）は、上記SDスロットの構造を示す図であり、（ｃ）は、上記SDスロットに上記SIMトレイを挿入したときの状態を示す図である。
【図２】本発明の実施形態１に係るスマートフォンの構造を示す図であり、（ａ）は、SDスロット、SIMスロット、およびIMEIスロットのそれぞれに対応するモジュールが挿入されていないときの状態を示す図であり、（ｂ）は、SIMスロットおよびSDスロットのそれぞれにSIMトレイおよびSDカードが挿入されている状態を示す図であり、（ｃ）は、IMEIスロットにIMEIトレイが挿入されている状態を示す図である。
【図３】上記スマートフォンの構造を示す図であり、（ａ）は、SIMスロットにSIMトレイが挿入されている状態を示す図であり、（ｂ）は、SDスロットにSIMトレイが誤挿入されている状態を示す図である。
【図４】（ａ）は、nanoSIMトレイの従来例を示す図であり、（ｂ）は、nanoSIMカードの従来例を示す図であり、（ｃ）は、microSDカードの従来例を示す図であり、（ｄ）は、SIMカードの従来例を示す図であり、（ｅ）は、SIMカードおよびSIMトレイの従来例を示す図であり、（ｆ）は、SDカードの従来例を示す図である。
【図５】（ａ）は、SDスロットにSDカードを挿入したときの状態を示す図であり、（ｂ）は、SIMスロットにSIMトレイを挿入したときの状態を示す図であり、（ｃ）は、SDスロットに従来のSIMトレイを挿入したときの状態を示す図であり、（ｄ）は、SDスロットに本発明の実施形態２に係るSIMトレイを挿入したときの状態を示す図である。
【図６】従来のSIMトレイおよびSDスロットの構造を示す図であり、（ａ）は、従来のSDスロットの構造を示す図であり、（ｂ）は、従来のSIMトレイの構造を示す図であり、（ｃ）は、上記SDスロットに上記SIMトレイが誤挿入されたときの状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の実施の形態について図１〜図５に基づいて説明すれば以下のとおりである。以下、説明の便宜上、特定の実施形態にて説明した構成と同一の機能を有する構成については、同一の符号を付記し、その説明を省略する場合がある。また、各図面に記載した構成の形状、ならびに、長さ、大きさおよび幅などの寸法は、実際の形状や寸法を反映させたものではなく、図面の明瞭化と簡略化のために適宜に変更している。
【００１４】
さらに、以下では、本発明の一態様に係る電子機器の例として、スマートフォンを例にとって説明する。しかしながら、本発明を具現化する形態は、スマートフォンに限定されない。例えば、各種モジュールが挿入される複数のスロットが近接して並んで配置されている電子機器であれば、どのような電子機器であっても良い。
【００１５】
〔実施形態１〕
以下、図１および図２に基づき、本発明の実施形態１に係るSIMトレイ（モジュール保持部材）３０およびSDスロット（第２スロット）１２の構造について説明する。図１の（ａ）は、SIMトレイ３０の構造を示す図である。SIMトレイ３０は、後述するSIMカード用のSIMスロット（第１スロット）１１と、SIMスロット１１と異なる挿入幅を有するSDカード用のSDスロット１２と、が近接して並んで配置されたスマートフォン（電子機器）１０（図２参照）のSIMスロット１１に挿入されるSIMカード（ＩＣモジュール）３１を保持する部材である。SIMカード３１の前面側には、電極３３が露出している。
【００１６】
SIMトレイ３０の上部（非挿入側の端部）には、ユーザの手によって把持される取っ手部が形成されており、この取っ手部の右端と、SIMトレイ３０の右側面との間には、突起状の構造を有する過侵入防止部３２が形成されている。過侵入防止部３２は、SIMトレイ３０の後述するSDスロット１２に対する侵入長を所定の長さ以下に抑えるために設けられている。このように、SIMトレイ３０の側面に突起状の構造を設けるという簡便な手法により、後述するようにSDスロット１２内の端子間のショートを阻止することができるため、誤挿入防止のためのコストの増加を抑制することができる。
【００１７】
図１の（ａ）に示すように、過侵入防止部３２が設けられていないときの、SIMトレイ３０のSDスロット１２に対する侵入長は、ほぼ幅ｄ１に等しくなる。一方、過侵入防止部３２が設けられているときの、SIMトレイ３０のSDスロット１２に対する侵入長は、ほぼ幅ｄ２に等しくなる。幅ｄ２＜幅ｄ１であり、過侵入防止部３２が設けられているとき、幅ｄ１−幅ｄ２の分だけ、SDスロット１２に対する侵入長が、過侵入防止部３２が設けられていないときの侵入長より短くなる。
【００１８】
次に、図１の（ｂ）は、SDスロット１２の構造を示す図である。同図に示すようにSDスロット１２の内部の奥側には、挿入検出スイッチ（挿入検出部）１３が配置されている。上記の挿入検出スイッチ１３が押下（ＯＮ）されると、SDカードの読取りのため、複数の電極１４に対して電源から電力が供給される。また、SDスロット１２の内部の奥側には、さらに複数の電極１４が配置されている。また、幅ｄ３は、SDスロット１２の（モジュール）挿入幅であり、幅ｄ４は、挿入側壁面ＳＵＦを含む面と挿入検出スイッチ１３との間の距離である。
【００１９】
上述したように、SIMトレイ３０には、過侵入防止部３２が設けられている。このため、上述した所定の長さ（例えば、図１の（ａ）に示す幅ｄ２）を適切な長さ（例えば、図１の（ｂ）に示す幅ｄ４未満）に設定することにより、後述するように、SIMトレイ３０がSDスロット１２に誤挿入されたときに、SIMトレイ３０の先端ａが、SDスロット１２の奥に設けられた挿入検出スイッチ１３に接触することを阻止することができる。このため、後述するスマートフォン１０の電源を投入することが可能な状態となることを防止することができる。また、上述した所定の長さを適切な長さに設定することにより、後述するように、誤挿入されたSIMカード３１の電極３３と、SDスロット１２の奥に設けられた電極１４とが接触することを阻止することができる。このため、仮に電源が投入されたとしてもSIMカード３１の電極３３とSDスロット１２の電極１４との間に電流が流れることがない。以上により、SIMトレイ３０が誤挿入されたときに生じるSDスロット１２内の端子間のショートを阻止することが可能になる。
【００２０】
また、上記構成によれば、SIMトレイ３０に過侵入防止部３２を設けるという簡便な手法で、SDスロット１２内の端子間のショートを阻止することができるため、誤挿入防止のためのコストの増加を抑制することができる。以上により、SIMトレイ３０が誤挿入されたときに生じるスロット内の端子間のショートを阻止し、誤挿入防止のためのコストの増加を抑制することができる。
【００２１】
次に、図１の（ｃ）は、上記のSDスロット１２に上記のSIMトレイ３０を挿入したときの状態を示す図である。なお、同図に示すようにSDスロット１２は、基板２０上に設けられている。
【００２２】
また、同図に示すように、SIMトレイ３０の右側面において過侵入防止部３２とSDスロット１２の挿入側壁面ＳＵＦとが当接している状態で、SIMトレイ３０の先端ａと、挿入検出スイッチ１３との間に間隙が形成されている。このため、SIMトレイ３０がSDスロット１２に誤挿入されたときに、SIMトレイ３０の先端が挿入検出スイッチ１３に接触して、スマートフォン１０の電源を投入することが可能な状態となることを防止することができる。
【００２３】
また、同図に示すように、SIMトレイ３０の側面において過侵入防止部３２とSDスロット１２の挿入側壁面ＳＵＦとが当接している状態で、SIMカード３１の電極３３と、SDスロット１２の奥に設けられた電極１４とが、離間している。このため、仮に電源が投入されたとしてもSIMカード３１の電極３３とSDスロット１２の電極１４との間に電流が流れることがない。
【００２４】
次に、図２は、本発明の実施形態１に係るスマートフォン１０の構造を示す図である。図２の（ａ）に示すように、スマートフォン１０は、SIMスロット（第１スロット）１１、SDスロット１２、およびIMEIスロット１５を備えている。同図に示す例では、各スロットに対応するモジュールは挿入されていない。また、同図に示すように、SIMスロット１１、SDスロット１２、IMEIスロット１５のそれぞれは、搭載される基板（不図示）に対して垂直な方向に沿って配置されている。これにより、基板が搭載されるスマートフォン１０の、基板に対して垂直な方向に対する厚みを小さくすることができる。
【００２５】
次に、図２（ｂ）は、SIMスロット１１およびSDスロット１２のそれぞれにSIMトレイ３０およびSDカード４０が挿入されている状態を示している。一方、図２の（ｃ）は、IMEI（International Mobile Equipment Identity）スロット１５にIMEIトレイ５０が挿入されている状態をしている。なお、同図に示すIMEIスロット１５に挿入したIMEIトレイ５０に沿わせてSIMトレイ３０をSIMスロット１１に挿入するようにすれば、SIMトレイ３０をSDスロット１２に誤挿入してしまうことを防止することができる。
【００２６】
次に、図３は、スマートフォン１０の構造を示す図である。図３の（ａ）は、SIMスロット１１にSIMトレイ３０が挿入されている状態を示している。一方、図３の（ｂ）は、SDスロット１２に対してSIMトレイ３０が誤挿入されている状態を示している。上述したSIMトレイ３０によれば、図３の（ｂ）に示すようにSDスロット１２にSIMトレイ３０を誤挿入しても、SDスロット１２内の端子（電極１４）間でショートすることがない。
【００２７】
次に、参考事項として、SIMトレイ、SIMカード、およびSDカードの従来例を示す。図４の（ａ）は、nanoSIMトレイの従来例を示し、図４の（ｂ）は、nanoSIMカードの従来例を示し、図４の（ｃ）は、microSDカードの従来例を示している。
【００２８】
nanoSIMカードは、契約者情報や認証情報などを記録する「USIMカード（SIMカード，UIMカード）」やその小型版の「microSIMカード」と互換性を持ちながらサイズをさらに小型化したものであり、4FF SIM（4th-Form-Factor SIM）とも呼ばれる。
【００２９】
また、図４の（ｄ）には、SIMカードの従来例を示している。各種SIMカードのサイズ（幅×長さ×厚さ）は以下のとおりである。標準SIMカードのサイズは、幅×長さ×厚さ＝１５×２５×０．７６ｍｍである。また、microSIMカードのサイズは、幅×長さ×厚さ＝１２×１５×０．７６ｍｍである。また、nanoSIMカードのサイズは、幅×長さ×厚さ＝８．８×１２．３×０．６７ｍｍである。SIMカードは、図４の（ｅ）に示すように、SIMトレイを装着して、SIMスロットに挿入されることが多い。
【００３０】
次に、図４の（ｆ）にSDカードの従来例を示す。microSDは、メモリーカードの規格であり、標準のSDカードのサイズを縮小したものであり、miniSDカードをさらに小型化したものである。各種SDカードのサイズ（幅×長さ×厚さ）は以下のとおりである。通常のSDカードのサイズは、幅×長さ×厚さ＝２４×３２×２．１ｍｍである。また、miniSDカードのサイズは、幅×長さ×厚さ＝２０×２１．５×１．４ｍｍである。また、microSDカードのサイズは、幅×長さ×厚さ＝１１×１５×１．０ｍｍである。
【００３１】
〔実施形態２〕
次に、図５に基づき、本発明の実施形態２に係るSIMトレイ（モジュール保持部材）３０ａの構造について説明する。５の（ａ）は、SDスロット１２に従来のSDカードを挿入したときの状態を示している。また、図５の（ｂ）は、SIMスロット１１に従来のSIMトレイを挿入したときの状態を示している。
【００３２】
図５の（ｃ）に示すように、SDスロット１２に対して従来のSIMトレイを誤挿入すると、SIMトレイの先端側が、挿入検出スイッチに接触し、挿入検出スイッチがＯＮされる。また、SDスロット１２の奥に配置された複数の電極がSIMカードの電極と接触して端子間にショートが起こる。
【００３３】
そこで、図５の（ｄ）に示すように、本実施形態では、SIMトレイ３０ａの上部の取っ手部分の一端側に突出するツマミ部３２ａの幅を従来のSIMトレイのツマミ部の幅と比較して大きくしている。このため、上述したツマミ部３２ａの幅を適切な長さに設定することにより、SIMトレイ３０ａがSDスロット１２に誤挿入されたときに、SIMトレイ３０ａの先端が、SDスロット１２の奥に設けられた挿入検出スイッチに接触することを阻止することができる。このため、スマートフォン１０の電源を投入することが可能な状態となることを防止することができる。また、上述したツマミ部３２ａの幅を適切な長さに設定することにより、誤挿入されたSIMカードの電極と、SDスロット１２の奥に設けられた電極とが接触することを阻止することができる。このため、仮に電源が投入されたとしてもSIMカードの電極とSDスロット１２の電極との間に電流が流れることがない。以上により、SIMトレイ３０ａが誤挿入されたときに生じるSDスロット１２内の端子間のショートを阻止することが可能になる。
【００３４】
〔まとめ〕
本発明の態様１に係るモジュール保持部材は、ＩＣモジュール用の第１スロットと、第２スロットと、が近接して並んで配置された電子機器の上記第１スロットに挿入されるＩＣモジュールを保持するモジュール保持部材であって、上記モジュール保持部材の上記第２スロットに対する侵入長を所定の長さ以下に抑える過侵入防止部が設けられている構成である。
【００３５】
上記構成によれば、モジュール保持部材の第２スロットに対する侵入長を所定の長さ以下に抑える過侵入防止部がモジュール保持部材設けられている。このため、所定の長さを適切な長さに設定することにより、ＩＣモジュールが第２スロットに誤挿入されたときに、モジュール保持部材の先端が、第２スロットの奥に設けられた挿入検出部に接触することを阻止することができる。このため、電子機器の電源を投入することが可能な状態となることを防止することができる。また、上記構成によれば、所定の長さを適切な長さに設定することにより、誤挿入されたＩＣモジュールの電極と、第２スロットの奥に設けられた電極とが接触することを阻止することができる。このため、仮に電源が投入されたとしてもＩＣモジュールの電極と第２スロットの奥に設けられた電極との間に電流が流れることがない。以上により、ＩＣモジュールが誤挿入されたときに生じる第２スロット内の端子間のショートを阻止することが可能になる。
【００３６】
また、上記構成によれば、モジュール保持部材に過侵入防止部を設けるという簡便な手法で、スロット内の端子間のショートを阻止することができるため、誤挿入防止のためのコストの増加を抑制することができる。以上により、ＩＣモジュールが誤挿入されたときに生じるスロット内の端子間のショートを阻止し、誤挿入防止のためのコストの増加を抑制することができる。
【００３７】
本発明の態様２に係るモジュール保持部材は、上記態様１において、上記モジュール保持部材の側面において上記過侵入防止部と上記第２スロットの挿入側壁面とが当接している状態で、上記モジュール保持部材の先端と、上記第２スロットの奥に設けられた挿入検出部との間に間隙が形成されることが好ましい。上記構成によれば、過侵入防止部と第２スロットの挿入側壁面とが当接している状態で、モジュール保持部材の先端と、第２スロットの奥に設けられた挿入検出部との間に間隙が形成される。このため、ＩＣモジュールが第２スロットに誤挿入されたときに、モジュール保持部材の先端が挿入検出部に接触して、電子機器の電源を投入することが可能な状態となることを防止することができる。
【００３８】
本発明の態様３に係るモジュール保持部材は、上記態様１または２において、上記モジュール保持部材の側面において上記過侵入防止部と上記第２スロットの挿入側壁面とが当接している状態で、上記ＩＣモジュールの電極と、上記第２スロットの奥に設けられた電極とが、離間することが好ましい。上記構成によれば、過侵入防止部と第２スロットの挿入側壁面とが当接している状態でＩＣモジュールの電極と、第２スロットの奥に設けられた電極とが、離間する。このため、仮に電源が投入されたとしてもＩＣモジュールの電極と第２スロットの奥に設けられた電極との間に電流が流れることがない。
【００３９】
本発明の態様４に係るモジュール保持部材は、上記態様１〜３のいずれかにおいて、上記過侵入防止部は、上記モジュール保持部材の側面に設けられた突起状の構造を有する部材であっても良い。上記構成によれば、モジュール保持部材の側面に突起状の構造を設けるという簡便な手法により、スロット内の端子間のショートを阻止することができるため、誤挿入防止のためのコストの増加を抑制することができる。
【００４０】
本発明の態様５に係る基板は、上記態様１〜４のいずれかのモジュール保持部材を挿入することが可能な、上記第２スロットを備えていることが好ましい。上記構成によれば、ＩＣモジュールが誤挿入されたときに生じるスロット内の端子間のショートを阻止し、誤挿入防止のためのコストの増加を抑制することができる基板を実現することができる。
【００４１】
本発明の態様６に係る基板は、上記態様５において、上記モジュール保持部材を挿入することが可能な上記第１スロット、および上記第２スロットのそれぞれが、搭載される基板に対して垂直な方向に沿って配置されていても良い。上記構成によれば、基板が搭載される電子機器の、基板に対して垂直な方向に対する厚みを小さくすることができる。
【００４２】
本発明の態様７に係る電子機器は、上記態様１〜４のいずれかのモジュール保持部材を挿入することが可能な、上記第２スロットを備えていることが好ましい。上記構成によれば、ＩＣモジュールが誤挿入されたときに生じるスロット内の端子間のショートを阻止し、誤挿入防止のためのコストの増加を抑制することができる電子機器を実現することができる。
【００４３】
本発明の態様８に係る電子機器は、上記態様５または６の基板が搭載されていることが好ましい。上記構成によれば、ＩＣモジュールが誤挿入されたときに生じるスロット内の端子間のショートを阻止し、誤挿入防止のためのコストの増加を抑制することができる電子機器を実現することができる。
【００４４】
〔付記事項〕
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
【産業上の利用可能性】
【００４５】
本発明は、各種モジュールが挿入される複数のスロットが近接して並んで配置された電子機器の一つのスロットに挿入されるＩＣモジュールを保持するモジュール保持部材、上記複数のスロットが配置された基板、該基板を搭載した電子機器に利用することができる。
【符号の説明】
【００４６】
１０    スマートフォン（電子機器）
１１    SIMスロット（第１スロット）
１２    SDスロット（第２スロット）
１３    挿入検出スイッチ（挿入検出部）
１４    電極
２０    基板
３０    SIMトレイ（モジュール保持部材）
３０ａ  SIMトレイ（モジュール保持部材）
３１    SIMカード（ＩＣモジュール）
３２    過侵入防止部（突起状の構造）
３２ａ  ツマミ部（過侵入防止部）
３３    電極
ａ    先端
ＳＵＦ    挿入側壁面
【図１】
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【図２】
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【図３】
2016134378.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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