(57)【要約】      （修正有）【課題】はんだ接合における固定部材の熱変形を抑制し、高精度に撮像素子パッケージとその固定部材を位置決めすることが可能な構造を提供する。【解決手段】光電変換素子である撮像素子を保持し、その外周壁に出力信号端子を備えた撮像素子パッケージと、撮像素子パッケージの背面に配設され、撮像素子パッケージから電気的に接続される回路基板と、回路基板の背面に配設され、撮像素子パッケージに対してはんだ接合される固定部材３００を有する撮像装置において、固定部材３００は、撮像素子パッケージ側に凸となる、少なくとも一つの凸部３００ｆを有し、凸部には、撮像素子パッケージとはんだ接合される接合部３００ｅを有し、凸部の略中央に、接合部と局所的に周囲と厚さが異なる段違い部３００ｇを有し、段違い部は固定部材の外周形状と接しないように配設する。【選択図】図１０
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光電変換素子である撮像素子（８）を保持し、その外周壁に出力信号端子を備えた撮像素子パッケージ（２８０）と、
前記撮像素子パッケージの背面に配設され、前記撮像素子パッケージから電気的に接続される回路基板（２９０）と、
前記回路基板（２９０）の背面に配設され、前記撮像素子パッケージ（２８０）に対してはんだ接合される固定部材（３００）、
を有する撮像装置において、
前記固定部材（３００）は、
前記撮像素子パッケージ側に凸となる、少なくとも一つの腕部（３００ｄ）を有し、
前記腕部には、前記撮像素子パッケージとはんだ接合される接合部（３００ｅ）を有し、
前記腕部の中央に、前記接合部と局所的に周囲と厚さが異なる段違い部（３００ｇ）を有し、
前記段違い部は前記固定部材の外周形状と接しないように配設されることを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
前記固定部材（３００）は開口形状（３００ａ）を有し、前記腕部（３００ｄ）は前記開口形状（３００ａ）に突出するようにして設けられることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項３】
前記固定部材（３００）の段違い部（３００ｇ）は、板金の絞り加工もしくは半抜き加工もしくは潰し加工により作製されることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の撮像装置。
【請求項４】
前記固定部材（３００）の接合部（３００ｅ）先端には、切欠き形状（３００ｈ）が設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れか一項に記載の撮像装置。
【請求項５】
前記固定部材（３００）の接合部（３００ｅ）先端には、面取り形状（３００ｉ）が設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れか一項に記載の撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、撮像装置に関し、特に撮像素子パッケージと、それを保持する撮像素子パッケージ固定部材をはんだ接合により固定する撮像装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
被写体像を電気信号に変換して撮像するデジタルカメラ等の撮像装置では、撮影光束を撮像素子で受光し、撮像素子から出力される光電変換信号を画像データに変換して、メモリーカード等の記録媒体に記録する。撮像素子の光電変換素子としては、ＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ  Ｏｘｉｄｅ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）やＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）等が用いられる。撮像素子はセラミックなどでパッケージ化された状態で撮像装置内部に配設される。撮像素子パッケージはその背面にある回路基板へと実装され、信号処理を行う。
【０００３】
例えばデジタル一眼レフカメラにおいては、撮像素子と光学ファインダ装置、ＡＦ装置など、複数の光学部品間の相対的位置関係を正確に維持しなければならない。具体的には、撮像素子は撮影光軸方向と撮影光軸に垂直な二方向、加えてそれら三つの軸周りの回転（ロール、ピッチ、ヨー）に関する位置決めが要求される。さらに、撮像素子は温度変化や振動、衝撃などの外的負荷に対して信頼性高く保持されなければならない。
【０００４】
特許文献１には、撮像素子パッケージと回路基板の間に撮像素子パッケージの固定部材（以下、固定部材）を配置し、撮像素子パッケージと固定部材を紫外線硬化樹脂で接着させる方法が提案されている。
【０００５】
他方、特許文献２には、撮像素子パッケージの背面に回路基板を配置し、それらのさらに背面に固定部材を配置し、固定部材から撮像素子パッケージに対して腕部を突出させて、撮像素子パッケージとはんだ接合によって固定する構造が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１２−２３０２５９号公報
【特許文献２】特開２００１−２８５６９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
近年、高画素化、動画対応など、撮像素子の高機能化が進み、撮像素子パッケージからの出力信号数が増大している。そのため、従来用いられてきたいわゆるガルウイングと呼ばれるＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）パッケージでは信号端子数が足りず、ＬＣＣ（Ｌｅａｄｅｄ  Ｃｈｉｐ Ｃａｒｒｉｅｒ）やＬＧＡ（Ｌａｎｄ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）など出力信号端子が多くとれる実装形態が採用されている。
【０００８】
このような実装形態が採用された場合、必然的に撮像素子パッケージの背面に回路基板が配置されることとなるため、特許文献１のような撮像素子パッケージと回路基板の間に固定部材を配置して、撮像素子パッケージを保持する方法を採用することができない。
【０００９】
他方、高精度な位置決めが求められるため、特許文献２のようなはんだ接合による保持では、はんだ付け工程における母材（ここでは固定部材）の熱膨張による変形、さらにそれに起因する調整位置のずれが課題となる。
【００１０】
特に近年は、先に述べた撮像素子の高機能化により撮像素子の発熱が増大しており、撮像素子パッケージからの放熱性を高める必要がある。さらに、撮像装置の軽量化という要望もある。そのため、固定部材として従来よく用いられてきたステンレスから、アルミニウム合金など熱伝導性に優れ、比強度が高い材料を用いることが多くなってきている。
【００１１】
しかし、アルミニウム合金の熱伝導率の高さは、はんだ付け工程においてはステンレスに比べて不利に働く。はんだ付けのためにアルミニウム合金に供給した熱はその高い熱伝導性によってステンレスより早く固定部材全体へと伝達してしまい、はんだ付け時にはステンレスに比べ固定部材全体が高温になる。さらにアルミニウム合金はステンレスより熱膨張率が高いため、先述の通り全体がステンレスより高温になることとあわせて、大きく熱変形を起こす。これは高精度な位置決めを要求される撮像素子にとって課題となる。
【００１２】
本発明の目的は、特に高機能な撮像素子を搭載し、ＬＣＣやＬＧＡといった実装形態をとる撮像素子パッケージとその固定部材をはんだ接合する構成を有する撮像装置において、はんだ接合における固定部材の熱変形を抑制し、高精度に撮像素子パッケージとその固定部材を位置決めすることが可能な構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記の目的を達成するために、本発明に係る撮像装置は、
光電変換素子である撮像素子（８）を保持し、その外周壁に出力信号端子を備えた撮像素子パッケージ（２８０）と、
前記撮像素子パッケージの背面に配設され、前記撮像素子パッケージから電気的に接続される回路基板（２９０）と、
前記回路基板（２９０）の背面に配設され、前記撮像素子パッケージ（２８０）に対してはんだ接合される固定部材（３００）、
を有する撮像装置において、
前記固定部材（３００）は、
前記撮像素子パッケージ側に凸となる、少なくとも一つの腕部（３００ｄ）を有し、
前記腕部には、前記撮像素子パッケージとはんだ接合される接合部（３００ｅ）を有し、
前記腕部の略中央に、前記接合部と局所的に周囲と厚さが異なる段違い部（３００ｇ）を有し、前記段違い部は前記固定部材の外周形状と接しないように配設されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明に係る撮像装置によれば、撮像素子パッケージとその固定部材をはんだ接合する構成を有する撮像装置において、はんだ接合における撮像素子固定部材の熱変形を抑制し、高精度に撮像素子パッケージとその固定部材を位置決めすることが可能な構造を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施形態における、カメラ全体の概略構成を示す図である。
【図２】本発明の実施形態における、カメラ内部の電気的構成を示す図である。
【図３】本発明の実施形態における、カメラ内部の部品構成を示す図である。
【図４】本発明の実施形態における、撮像ユニットの構成を示す分解斜視図である。
【図５】本発明の実施形態における、撮像ユニットの正面図および断面図である。
【図６】本発明の実施形態における、撮像素子パッケージの斜視図および断面図である。
【図７】本発明の実施形態における、回路基板の斜視図である。
【図８】本発明の実施形態における、固定部材の斜視図である。
【図９】本発明の実施形態における、撮像素子パッケージと固定部材の位置決め工程を示す斜視図および側面図である。
【図１０】本発明の実施形態における、撮像素子パッケージと固定部材のはんだ接合工程の様子と伝熱状態を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下に、本発明の好ましい実施の形態を、添付の図面に基づいて詳細に説明する。本実施形態では、撮像装置としてデジタル一眼レフカメラ（以下、カメラという）を取り上げて説明する。
【００１７】
まず、本発明の実施形態に係るカメラ全体の概略構成について、図１および図２を参照して説明する。
【００１８】
図１は本実施形態に係るカメラ１の外観図であり、撮影レンズユニット（不図示）を外した状態を示している。図１（ａ）はカメラ１を前面側（被写体側）から見た斜視図であり、図１（ｂ）はカメラを背面側（撮影者側）から見た斜視図である。図２は、カメラ１内部の電気的構成を示す図である。
【００１９】
図１（ａ）に示すように、カメラ１の正面には、撮影レンズユニットを着脱可能に固定するマウント部２が設けられている。マウント部２には、カメラ本体１と撮影レンズユニットとの間で制御信号、状態信号およびデータ信号等の通信を可能にし、撮影レンズユニット側に電力を供給するマウント接点３が設けられている。また、カメラ１には、マウント部２に近接した位置に、装着された撮影レンズユニットを取り外すときに押下するレンズロック解除ボタン４が設けられている。
【００２０】
カメラ１の内部には、撮影レンズを通過した撮影光束を所定の方向に反射させるメインミラー（クイックリターンミラー）６が配設されている。図２に示すように、メインミラー６は撮影光束をペンタダハプリズムの方向に導くように撮影光軸に対して４５°の角度に保持される状態と、固体撮像素子８（以下、撮像素子という）の方向に導くように撮影光束から退避した位置に保持される状態とに変化する。メインミラー６と撮像素子８の間には、シャッタユニット７が配設されており、メインミラー６が撮影光束から退避した位置にあるときに開閉し、撮像素子８へ入射する光量を調整する。
【００２１】
カメラ１には撮影者がカメラ１を保持するためのグリップ部９が設けられている。グリップ部９には、撮影者がカメラ１に対して撮影を指示するためのレリーズボタン１０が設けられている。図２に示すように、レリーズボタン１０は、待機状態から押し込むことでＳＷ１（１０ａ）とＳＷ２（１０ｂ）の二つの状態をとり、レリーズボタン１０の第１ストロークでＳＷ１がＯＮになり、第２ストロークでＳＷ２がＯＮになる。
【００２２】
カメラ１の上部には、カメラ１に対してポップアップするストロボユニット１１、フラッシュ取り付け用のシュー溝１２およびフラッシュ接点１３が設けられている。また、図１（ｂ）に示すように、カメラ１の背面には、上述したメインミラー６により反射された撮像光束を撮影者が観察できるファインダ接眼窓１４が設けられている。カメラ１の背面の中央付近には、画像表示可能なカラー液晶モニタ１５が設けられている。
【００２３】
次に、カメラ１の内部の構成について図３を参照して説明する。
図３はカメラ１の内部構成を示す斜視図である。
カメラ１内部には、構成部品が前面側から撮影光軸に沿って、マウント部２、メインミラー６を備えるミラーボックスユニット４０、シャッタユニット７、メインベースユニット５０、撮像ユニット２０の順番に配置されている。ミラーボックスユニット４０の撮影者側に、シャッタユニット７、メインベースユニット５０、撮像ユニット２０の順に、それぞれビスで締結される。
【００２４】
撮像ユニット２０を締結する際には、不図示のばね部材を介して三か所でビス締結される。ビスで締結される位置は図中一点鎖線で示した箇所である。ビス締結時に所望の締結長に調整することで、撮像ユニット２０をマウント部２に対して撮像素子８の撮像面を撮影光軸（ピント）方向、およびピッチ、ヨー方向に調整することが可能である。
【００２５】
続いて、図４、図５を参照しつつ撮像ユニット２０の構成について説明する。
図４（ａ）と（ｂ）は、撮像ユニット２０の分解斜視図、図５（ａ）は撮像ユニット２０の正面図、図５（ｂ）は図５（ａ）のＡ−Ａ部における断面図である。
【００２６】
光学ローパスフィルタ２１０は、水晶からなる１枚の複屈折板であり、その形状は矩形状である。光学ローパスフィルタ２１０はその一側方に圧電素子２２０を配置する周縁部を有している。
【００２７】
短冊状の圧電素子２２０は、光学ローパスフィルタ２１０の周縁部において、圧電素子２２０の長辺が光学ローパスフィルタ２１０の短辺（側辺）に平行になるように配置されて接着保持（貼着）される。この圧電素子２２０は光学ローパスフィルタ２１０を振動させる。すなわち、圧電素子２２０は、光学ローパスフィルタ２１０上において四辺のうち一辺に近接して平行に貼着され、一辺に平行な複数の節部を有するように光学ローパスフィルタ２１０を波状に振動させる。この圧電素子２２０の駆動により、光学ローパスフィルタ２１０の表面に付着した塵埃等の異物を除去する機能を備えている。 
【００２８】
圧電素子用フレキシブルプリント基板２３０は、圧電素子２２０に接着固定され、圧電素子２２０に電圧を印加することができる。圧電素子２２０は、電圧の印加により撮影光軸と直交する方向に主として伸縮振動し、光学ローパスフィルタ２１０を共振（振動）させる。
【００２９】
光学ローパスフィルタ２１０は、撮影者側にある光学ローパスフィルタ保持部材２４０と、被写体側にある付勢部材２５０によって把持される。光学ローパスフィルタ保持部材２４０は樹脂成形による断面略円形の枠状の弾性部材２４０ａが二色成型、インサート成型または別体で配置されており、光学ローパスフィルタ２１０により密着封止される。
【００３０】
付勢部材２５０は、光学ローパスフィルタ２１０を撮影光軸方向に付勢し、光学ローパスフィルタ保持部材２４０と撮像素子固定部材３００にビスで係止される。付勢部材２５０は導電性を有する材料で形成され、ビスにより固定部材３００に電気的に接続されることにより、付勢部材２４０と接する光学ローパスフィルタ２１０の表面も電気的に接続される。撮像素子固定部材３００はカメラ１の接地電位となっている。これにより、光学ローパスフィルタ２１０の表面も接地電位となり、光学ローパスフィルタ２１０の表面への塵埃等の静電気的な付着を抑制することができる。
【００３１】
２６０は水晶の円偏光板と赤外カットフィルタを貼り合わせた光学部材であり、光学部材２６０は、光学ローパスフィルタ保持部材２４０と両面テープ２７０によって接着固定される。２８０は撮像素子８を保持する撮像素子パッケージである。
【００３２】
ここでは図６も参照しつつ説明する。
図６（ａ）と（ｂ）は撮像素子パッケージ２８０の斜視図、図６（ｃ）は図６（ａ）のＢ−Ｂ部断面図である。
撮像素子パッケージ２８０は、セラミック製の箱状基体部２８０ａの底部に撮像素子８が配設され、被写体側には水晶の複屈折板２８０ｂが配設されている。基体部２８０ａの材質は良好な熱伝導性能を有するアルミナセラミックである。基体部２８０ａと複屈折板２８０ｂにより撮像素子８は封止される構造となっている。この複屈折板２８０ｂと、先述の光学ローパスフィルタ２１０、光学部材２６０とあわせて、撮像素子８に入射する光線を像分離する効果を担う。
【００３３】
基体部２８０ａはその内部および表面に電気接続するために配線が設けられている。撮像素子８の四辺と基体部２８０ａは不図示のワイヤボンディングにより電気的に接続されており、基体部２８０ａ中にある配線を介し、基体部２８０ａの側面端部に設けられた側面信号端子２８０ｃ、および背面に設けられた背面信号端子２８０ｄと電気的に接続される。また、背面信号端子２８０ｄとは別に、撮像素子固定部材３００と接合させるための接合部２８０ｅが三か所に設けられている。側面信号端子２８０ｃ、背面信号端子２８０ｄ、接合部２８０ｅにはＮｉとＡｕによるめっき処理が施されている。
【００３４】
撮像素子パッケージ２８０の背面側には、回路基板２９０が配設される。回路基板２９０の構成は、図７も参照しつつ説明する。図７は回路基板２９０の斜視図である。回路基板２９０は撮像素子パッケージの側面信号端子２８０ｃおよび背面信号端子２８０ｄと電気的に接続され、撮像素子８から出力される電気信号を処理する。
【００３５】
回路基板２９０には開口部２９０ａが設けられており、これは撮像素子パッケージの接合部２８０ｅを開口させるように配されている。２９０ｂは回路基板に実装されたセラミックコンデンサ、抵抗など電気部品である。撮像素子パッケージの側面信号端子２８０ｃおよび背面信号端子２８０ｄと接続するための接続部２９０ｃと２９０ｄがそれぞれ対応する位置に設けられている。
【００３６】
なお、ここでは説明のために撮像素子パッケージ２８０と、電気部品２９０ｂが搭載された回路基板２９０を別々の図としたが、実際は、電気部品２９０ｂと撮像素子パッケージ２８０は同時に回路基板２９０へ実装されるため、図７に示すような形態とはならないことを明記しておく。回路基板２９０の背面には、固定部材３００（以下、固定部材という）が配設される。固定部材３００の構成は、図８も参照しつつ説明する。図８は固定部材３００の斜視図である。
【００３７】
固定部材３００は板金のプレス加工にて作製され、その材質はアルミニウム合金であり、表面はＮｉめっき処理されている。固定部材３００は略矩形の開口形状３００ａを有し、その外側へ向かってミラーボックスユニット４０と締結するためのビス穴３００ｂが三か所にある。ビス穴３００ｂの近傍には、ミラーボックスユニット４０と位置決めするための嵌合穴３００ｃが二か所に設けられている。開口部３００ａには、開口部３００aに突出するようにして腕部３００ｄが三か所設けられている。腕部３００ｄは撮像素子パッケージ２８０、回路基板２９０の側（被写体側）へ折れ曲がっており、その先端にある接合部３００ｅは撮像素子パッケージの接合部２８０ｅと接する位置にある。
【００３８】
接合部３００ｅの先端には半円形状の切欠き３００ｈと、面取り３００ｉが形成されている。腕部３００ｄの近傍には、凸部３００ｆが設けられている。凸部３００ｆは、半抜き加工で形成されるものであり、凸部３００ｆと周辺の境界には、段違い部３００ｇが形成されることとなる。これら接合部３００ｅ、凸部３００ｆなどの効能については後に詳述する。
【００３９】
ここで撮像素子パッケージ２８０と固定部材３００の位置調整およびはんだ接合工程について説明する。
【００４０】
図９（ａ）は撮像素子パッケージ２８０と固定部材３００を位置調整する際の俯瞰図であり、図９（ｂ）は図９（ａ）中あるＣ-Ｃ断面図から見た図である。
図９（ａ）に示すように、回路基板２９０上に撮像素子パッケージ２８０が実装されたユニットがあり、その後方（撮影者側）から、固定部材３００を保持ステージに設置する。この状態で撮像素子パッケージ２８０に対し固定部材３００を、接合部２８０ｅと３００ｅにはんだを供給して加熱、接合させる。接合させる際、固定部材３００はその嵌合穴３００ｃにて保持ステージへ位置が固定されている。
【００４１】
対して、撮像素子パッケージ２８０と回路基板２９０は、固定部材３００から離れた位置にある調整ステージ上に設置される。調整ステージは撮影光軸に対し垂直な平面二方向（図９（ａ）中のＸ、Ｙ方向）と、カメラのロール方向（図９（ａ）中のθ方向）に移動可能であり、これで撮像素子８の位置調整を行う。このようにして固定部材３００に対して位置調整された撮像素子パッケージ２８０を、固定部材の嵌合穴３００ｃを介してミラーボックスユニット４０に取り付けることで、マウント部２に対して位置決めが完了する。
【００４２】
残る撮影光軸（ピント）方向とカメラのヨー、ピッチ方向に関しては、先述の通り、撮像ユニット２０をミラーボックスユニット３０に締結する際にばね部材を間に挟み、ビス締結量の調整によって撮像ユニット２０の撮影光軸方向とピッチ、ヨー方向を調整する。
【００４３】
さて、撮像素子パッケージ２８０と固定部材３００の位置調整が終わった後、接合部３００ｅ近傍にはんだを供給し、加熱してはんだを溶融、接合させる。撮像素子パッケージの接合部２８０ｅと固定部材３００にはＮｉめっきが施されているため、はんだの主成分であるＳｎと合金層を形成することができ、これにより強固な接合強度と良好な熱伝導性、電気伝導性を得ることができる。
【００４４】
本実施例におけるはんだ付け工程について、図１０を参照しつつ説明する。
図１０は三か所ある腕部３００ｄのうち、撮影者側からみて左上にある腕部３００ｄをはんだ付けする工程の図であり、図１０（ａ）ははんだごてで固定部材３００を加熱する際の斜視図、図１０（ｂ）は腕部３００ｄの長手方向に並行な中央断面図、図１０（ｃ）と（ｄ）は加熱時の熱流を表す図である。説明のために、図１０（ｃ）は本実施例とは異なり段違い部３００ｇが無い場合を、図１０（ｄ）は段違い部３００ｇがある場合を示している。なお、図１０（ｃ）、（ｄ）中にははんだごては図示していない。
【００４５】
通常はんだ付けを行う場合は、接合させる箇所、もしくはその近傍に対してはんだごてを接触させる。本実施例では、固定部材の接合部３００ｅの先端にはんだごてを接触させる。固定部材の接合部先端の面取り部３００ｉは、図１０（ｂ）のように、はんだごてを斜め方向から接触させやすいように設けてある。また、固定部材の半円形状の切欠き３００ｈは、はんだごてから固定部材３００へ流れる溶融はんだを溜めるために設けられた形状である。
【００４６】
本発明第１の実施形態では、はんだ付け作業の際に、固定部材３００が不要に加熱させることが無いよう、凸部３００ｆを腕部３００ｄの略中央に設けている。凸部３００ｆは周囲から撮影者側へ凸となっており、周辺部との境界部には段違い部３００ｇがあり、板厚が局所的に変化している。また、凸部３００ｆと接合部３００ｅの間には間隙を設けてある。
【００４７】
今、面取り部３００ｉにはんだごてを接触させて加熱したときの、接合部３００ｅからの伝熱の様子を説明する。図１０（ｂ）中に示すように、固定部材３００の板厚をＴとしたとき、凸部３００ｆの周辺に段違い部３００ｇが形成されることで、段違い部３００ｇの段差Ｘの分だけ、局所的に板厚が薄くなっている。そのため、段違い部３００ｇでは伝熱方向の断面積が小さくなる。断面積が小さくなることによって熱抵抗が大きくなる。結果として、段違い部３００ｇのある箇所では熱流が阻害されることとなる。
【００４８】
熱流の阻害について、図１０（ｃ）、（ｄ）を参照しつつ説明する。
先述の通り、図１０（ｃ）は本実施例でいう段違い部３００ｇが存在しない場合の図であり、図１０（ｄ）は本実施例の通り段違い部３００ｇが形成されている場合の図である。
【００４９】
図１０（ｃ）、（ｄ）中の矢印は熱流を示しており、各矢印の太さが、熱流量を表している。図１０（ｃ）と（ｄ）を見れば明らかなように、段違い部３００ｇを接合部３００ｅ、すなわちはんだごてによる加熱部の近傍に設けることで、他の部分への熱流を阻害することができる。図中腕部３００ｄから流出した熱ははんだ付けには寄与せず、固定部材３００全体を熱変形させる要因となる。このように、段違い部３００ｇを設けることで、固定部材の接合部３００ｅから他の部分へと熱が伝わる流路を規制させ、余分な伝熱を抑える。
【００５０】
従って、はんだ付け時の固定部材３００の熱変形を抑制することになり、先の位置調整後の固定部材３００の変形、すなわち撮像素子パッケージ２８０の位置ずれを抑制することが可能となる。熱流路を規制する方法としては、例えば腕部３００ｄの根本付近に穴を設ける方法がある。しかし穴を設けると腕部３００ｄの撮影光軸方向の曲げに対する剛性を低下させることとなる。本実施例中では腕部３００ｄの突出方向と平行に凸部３００ｆが形成されている。これにより、腕部３００ｄの撮影光軸方向の曲げに対する剛性を向上させる効果も担っている。
【００５１】
また、段違い部３００ｇは固定部材の外周形状とは接しないように配置されている。段違い形状が腕部の外周形状と接していると、腕部３００ｄに撮影光軸方向への曲げ負荷を作用させたときに応力集中する部分となる。これを避けるため、段違い部３００ｇは外周形状とは接しないように配置している。
【００５２】
なお、段違い部３００ｇを形成することが本発明の主たる効果であり、段違い部３００ｇが形成できるのであれば、凸部３００ｆの形態は実施形態に限定されない。例えば、半抜き加工や潰し加工により作製しても、本実施例中の段違い部３００ｇのように局所的な板厚変化部を作製することができるため、同様の効果が得られる。
【００５３】
以上述べたように、固定部材３００に段違い部３００ｇを設けることにより、周辺への伝熱を抑えて接合部３００ｅへ効率良く熱を伝えることが可能となる。効率良く熱を伝えることで、加熱させるべき箇所以外の熱変形を抑制することが可能となる。従って、固定部材３００に対して位置調整された撮像素子パッケージ２８０が、はんだ接合時に位置ずれするのを抑制することが可能となる。
【００５４】
以上は本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。
【符号の説明】
【００５５】
８  撮像素子、２８０  撮像素子パッケージ、２９０  回路基板、３００  固定部材、
３００ｄ  腕部、３００ｅ  接合部、３００ｆ  凸部、３００ｇ  段違い部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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