(57)【要約】      （修正有）【課題】より高い剛性を有するコイル電子部品を提供する。【解決手段】コイル電子部品は、コイル層及びコイル層の上部及び下部のうち少なくとも一つに配置された補強層１１２を含むボディ１１０と、ボディ１１０の外部に形成された外部電極と、を含む。コイル層は、絶縁層１１１、コイルパターン１２１及び絶縁層１１１を貫通してコイルパターン１２１と連結された第１の導電性ビア１２３を含む。補強層１１２は、絶縁層１１１より剛性が高い構造である。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コイル層、及び前記コイル層の上部及び下部のうち少なくとも一つに配置された補強層を含むボディと、
前記ボディの外部に形成された外部電極と、
を含み、
前記コイル層は絶縁層、コイルパターン、及び前記絶縁層を貫通して前記コイルパターンと連結された第１の導電性ビアを含み、
前記補強層は前記絶縁層より剛性が高い、コイル電子部品。
【請求項２】
前記絶縁層は感光性絶縁材である、請求項１に記載のコイル電子部品。
【請求項３】
前記コイル層は、前記絶縁層のコーナーに形成されて前記外部電極と連結された連結パターンをさらに含む、請求項１又は２に記載のコイル電子部品。
【請求項４】
前記コイル層は複数個備えられて一方向に積層され、複数のコイル層は、前記絶縁層を貫通して前記連結パターンと連結された第２の導電性ビアをさらに含む、請求項３に記載のコイル電子部品。
【請求項５】
前記複数のコイル層のうち最上部及び最下部に配置されたものは、前記コイルパターンと前記連結パターンが連結された形態である、請求項４に記載のコイル電子部品。
【請求項６】
前記複数のコイル層のうち最上部及び最下部に配置されたものを除いた残りは、前記コイルパターンと前記連結パターンが連結されていない形態である、請求項５に記載のコイル電子部品。
【請求項７】
前記第２の導電性ビアはＣｕ層及びＳｎ層の積層構造である、請求項４〜６のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
【請求項８】
前記第２の導電性ビアは、隣接した他のコイル層に含まれたものと前記積層方向に重ならない位置に配置される、請求項４〜７のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
【請求項９】
前記第２の導電性ビアは、前記複数のコイル層全体を貫通する一体構造である、請求項４〜８のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
【請求項１０】
前記連結パターンは、上部から見て「Ｌ」字形状を有する、請求項３〜９のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
【請求項１１】
前記コイル層と前記補強層の間に配置され、前記外部電極と連結された連結パターンを備えるがコイルパターンは備えないパッド層をさらに含む、請求項３〜１０のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
【請求項１２】
前記コイルパターンは、一表面が露出するように前記絶縁層に部分的に埋め込まれた形態である、請求項１〜１１のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
【請求項１３】
前記補強層のヤング率は１２以上である、請求項１〜１２のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
【請求項１４】
前記第１の導電性ビアはＣｕ層及びＳｎ層の積層構造である、請求項１〜１３のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
【請求項１５】
前記第１の導電性ビアは、前記Ｓｎ層と前記コイルパターンの界面に形成された金属間化合物をさらに含む、請求項１４に記載のコイル電子部品。
【請求項１６】
前記ボディは中心面を基準に上下非対称構造である、請求項１〜１５のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
【請求項１７】
前記ボディは中心部に配置されたコア部をさらに含み、前記コイル層は前記コア部の上下部に配置される、請求項１〜１６のいずれか一項に記載のコイル電子部品。
【請求項１８】
前記コイル層のうち前記コア部の上部に配置されたものと下部に配置されたものは全てこれらに含まれた第１の導電性ビアが前記コア部に向かうように配置される、請求項１７に記載のコイル電子部品。
【請求項１９】
前記コア部は銅箔積層板である、請求項１７又は１８に記載のコイル電子部品。
【請求項２０】
絶縁層、コイルパターン、及び前記絶縁層を貫通して前記コイルパターンと連結された第１の導電性ビアを含むコイル層を複数個設ける段階と、
前記絶縁層より剛性が高い補強層を設ける段階と、
前記複数個のコイル層と前記複数個のコイル層の上部及び下部のうち少なくとも一箇所に前記補強層を一括積層してボディを形成する段階と、
前記ボディの外部に外部電極を形成する段階と、
を含む、コイル電子部品の製造方法。
【請求項２１】
前記コイル層を設ける段階は、
キャリア層の表面に前記コイルパターンを形成する段階と、前記コイルパターンを覆うように前記絶縁層を形成する段階と、前記絶縁層を貫通して前記コイルパターンと連結された前記第１の導電性ビアを形成する段階と、を含む、請求項２０に記載のコイル電子部品の製造方法。
【請求項２２】
前記コイル層を設ける段階は、前記コイル層から前記キャリア層を分離する段階をさらに含む、請求項２１に記載のコイル電子部品の製造方法。
【請求項２３】
前記コイル層は、前記キャリア層の上面及び下面に全て形成される、請求項２１又は２２に記載のコイル電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コイル電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
コイル電子部品に該当するインダクタは、抵抗（ｒｅｓｉｓｔｏｒ）、コンデンサ（ｃｏｎｄｅｎｓｅｒ）と共に電子回路をなす部品の一つであり、ノイズ（ｎｏｉｓｅ）の除去やＬＣ共振回路をなす部品などに用いられる。この場合、インダクタは、コイルの形態によって積層型、巻線型、薄膜型などの多様な形態に分類されることができる。
【０００３】
一般に、インダクタは、絶縁物質からなるボディ内にコイルが内蔵された形態であり、最近では、素子の小型化と機能の多様化が求められるにつれて、コイルパターンを微細に形成しようとする試みが続けられている。ここで用いられる絶縁物質の場合、剛性が相対的に低いため、製品の製作時に信頼性などが問題になる可能性がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
よって、当技術分野では、コイル電子部品の構造的安定性と信頼性を向上する必要があり、これは、部品の大きさが小さく微細なコイルパターンを有する場合にさらに必要とされている。これについて、本発明の一目的は、保護層を有するボディを用いることにより高い剛性を有するコイル電子部品を提供することである。
【０００５】
また、本発明の他の目的は、上述の構造を有するコイル電子部品を一括積層工法を利用して効果的に製造することができる方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述の課題を解決するために、本発明は、一実施形態として、コイル電子部品の新規の構造を提案し、具体的には、コイル層、及び上記コイル層の上部及び下部のうち少なくとも一つに配置された補強層を含むボディと、上記ボディの外部に形成された外部電極と、を含み、上記コイル層は絶縁層、コイルパターン、及び上記絶縁層を貫通して上記コイルパターンと連結された第１の導電性ビアを含み、上記補強層は上記絶縁層より剛性が高い構造である。
【０００７】
一例において、上記絶縁層は感光性絶縁材であり得る。
【０００８】
一例において、上記コイル層は、上記絶縁層のコーナーに形成されて上記外部電極と連結された連結パターンをさらに含むことができる。
【０００９】
一例において、上記コイル層は複数個備えられて一方向に積層され、上記複数のコイル層は、上記絶縁層を貫通して上記連結パターンと連結された第２の導電性ビアをさらに含むことができる。
【００１０】
一例において、上記複数のコイル層のうち最上部及び最下部に配置されたものは、上記コイルパターンと上記連結パターンが連結された形態であり得る。
【００１１】
一例において、上記複数のコイル層のうち最上部及び最下部に配置されたものを除いた残りは、上記コイルパターンと上記連結パターンが連結されていない形態であり得る。
【００１２】
一例において、上記第２の導電性ビアはＣｕ層及びＳｎ層の積層構造であり得る。
【００１３】
一例において、上記第２の導電性ビアは、隣接した他のコイル層に含まれたものと上記積層方向に重ならない位置に配置されることができる。
【００１４】
一例において、上記第２の導電性ビアは、上記複数のコイル層全体を貫通する一体構造であり得る。
【００１５】
一例において、上記連結パターンは、上部から見て「Ｌ」字形状を有することができる。
【００１６】
一例において、上記コイル層と上記補強層の間に配置され、上記外部電極と連結された連結パターンを備えるがコイルパターンは備えないパッド層をさらに含むことができる。
【００１７】
一例において、上記コイルパターンは、一表面が露出するように上記絶縁層に部分的に埋め込まれた形態であり得る。
【００１８】
一例において、上記補強層のヤング率は１２以上であり得る。
【００１９】
一例において、上記第１の導電性ビアはＣｕ層及びＳｎ層の積層構造であり得る。
【００２０】
一例において、上記第１の導電性ビアは、上記Ｓｎ層と上記コイルパターンの界面に形成された金属間化合物をさらに含むことができる。
【００２１】
一例において、上記ボディは中心面を基準に上下非対称構造であり得る。
【００２２】
一例において、上記ボディは中心部に配置されたコア部をさらに含み、上記コイル層は上記コア部の上下部に配置されることができる。
【００２３】
一例において、上記コイル層のうち上記コア部の上部に配置されたものと下部に配置されたものは全てこれらに含まれた第１の導電性ビアが上記コア部に向かうように配置されることができる。
【００２４】
一例において、上記コア部は銅箔積層板であり得る。
【００２５】
また、本発明は、他の実施形態として、絶縁層、コイルパターン、及び上記絶縁層を貫通して上記コイルパターンと連結された第１の導電性ビアを含むコイル層を複数個設ける段階と、上記絶縁層より剛性が高い補強層を設ける段階と、上記複数個のコイル層と上記複数個のコイル層の上部及び下部のうち少なくとも一箇所に上記補強層を一括積層してボディを形成する段階と、上記ボディの外部に外部電極を形成する段階と、を含むコイル電子部品の製造方法を提供する。
【００２６】
一例において、上記コイル層を設ける段階は、キャリア層の表面に上記コイルパターンを形成する段階と、上記コイルパターンを覆うように上記絶縁層を形成する段階と、上記絶縁層を貫通して上記コイルパターンと連結された上記第１の導電性ビアを形成する段階と、を含むことができる。
【００２７】
一例において、上記コイル層を設ける段階は、上記コイル層から上記キャリア層を分離する段階をさらに含むことができる。
【００２８】
一例において、上記コイル層は、上記キャリア層の上面及び下面に全て形成されることができる。
【発明の効果】
【００２９】
本発明の一実施形態によるコイル電子部品を用いる場合、構造的安定性と信頼性が向上することができる。また、このようなコイル電子部品は一括積層工法により効果的に製造されることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の一実施形態によるコイル電子部品を概略的に示す斜視図である。
【図２】図１の実施形態に採用可能なボディを概略的に示す分解斜視図である。
【図３】図１の実施形態によるコイル電子部品の断面図であって、第１の導電性ビアと連結パターンが示されるように切断した図である。
【図４】本発明の変形実施形態を示す。
【図５】本発明の変形実施形態を示す。
【図６】本発明の変形実施形態を示す。
【図７】本発明の変形実施形態を示す。
【図８】本発明の一実施形態のコイル電子部品に採用可能な連結パターンの形態を概略的に示す斜視図である。
【図９】本発明の一実施形態のコイル電子部品に採用可能な連結パターンの形態を概略的に示す斜視図である。
【図１０】本発明の一実施形態によるコイル電子部品の製造方法を示す工程別断面図である。
【図１１】本発明の一実施形態によるコイル電子部品の製造方法を示す工程別断面図である。
【図１２】本発明の一実施形態によるコイル電子部品の製造方法を示す工程別断面図である。
【図１３】本発明の一実施形態によるコイル電子部品の製造方法を示す工程別断面図である。
【図１４】本発明の一実施形態によるコイル電子部品の製造方法を示す工程別断面図である。
【図１５】本発明の一実施形態によるコイル電子部品の製造方法を示す工程別断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために誇張されることがある。
【００３２】
コイル電子部品
図１は、本発明の一実施形態によるコイル電子部品を概略的に示す斜視図である。図２は、図１の実施形態に採用可能なボディを概略的に示す分解斜視図である。図３は、図１の実施形態によるコイル電子部品の断面図であって、第１の導電性ビアと連結パターンが示されるように切断した図である。
【００３３】
まず、図１、図２及び図３を共に参照すると、コイル電子部品１００は、ボディ１１０と、その外部に形成された外部電極１３１、１３２を含む構造である。ボディ１１０はコイル層１０１及び補強層１１２を含み、ここで、補強層１１２は、コイル層１０１をなす絶縁層１１１より剛性が高く、ボディ１１０の構造的安定性を向上させることができるものであり、図３に示された形態のようにコイル層１０１の上部及び下部に配置される。但し、補強層１１２は、コイル層１０１の上部及び下部のうち一箇所にのみ配置されることもできる。
【００３４】
外部電極１３１、１３２は、一対で構成され、ボディ１１０の長さ方向に対称な位置に配置されることができる。外部電極１３１、１３２はボディ１１０のコイルパターン１２１と接続され、これらの間には後述のように連結パターン１２２が設けられることができる。外部電極１３１、１３２の具体的な形態として、例えば、最外層はスズ（Ｓｎ）めっき層であり、その下部にニッケル（Ｎｉ）めっき層が形成された構造を用いることができる。
【００３５】
以下、図２及び図３を参照して、ボディ１１０の細部構造をより詳細に説明する。
【００３６】
コイル層１０１は複数個備えられて一方向に積層され、それぞれのコイル層１０１は、絶縁層１１１、コイルパターン１２１、及び絶縁層１１１を貫通してコイルパターン１２１と連結された第１の導電性ビア１２３を含む。このような形態によって、コイル層１０１のコイルパターン１２１は上記積層方向に沿ってコイル形態をなすようになる。
【００３７】
絶縁層１１１は、インダクタのボディに用いられることができる物質のうち適切なものを選択して形成されることができ、例えば、樹脂、セラミック、フェライトなどを例に挙げることができる。本実施形態の場合、絶縁層１１１には感光性絶縁材を用いることができ、これにより、フォトリソグラフィー工程による微細パターンを具現することができる。即ち、感光性絶縁材で絶縁層１１１を形成することにより、第１の導電性ビア１２３、コイルパターン１２１などを微細に形成し、コイル電子部品１００の小型化及び機能の向上に寄与することができる。このために、絶縁層１１１には、例えば、感光性有機物や感光性樹脂が含まれることができる。他に、絶縁層１１１には、フィラー（Ｆｉｌｌｅｒ）成分としてＳｉＯ２／Ａｌ２Ｏ３／ＢａＳＯ４／Ｔａｌｃなどの無機成分がさらに含まれることができる。
【００３８】
コイルパターン１２１は、高伝導性金属をコイル形状にパターニングして得られ、例えば、銅箔エッチング（Ｃｕ  ｆｏｉｌ  ｅｔｃｈｉｎｇ）を用いるテンティング（Ｔｅｎｔｉｎｇ）法、銅めっきを用いるＳＡＰ（Ｓｅｍｉ  Ａｄｄｉｔｉｖｅ  Ｐｒｏｃｅｓｓ）、ＭＳＡＰ（Ｍｏｄｉｆｉｅｄ  Ｓｅｍｉ  Ａｄｄｉｔｉｖｅ  Ｐｒｏｃｅｓｓ）などを例に挙げることができる。コイルパターン１２１を形成するための金属物質としては、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、金（Ａｕ）又は白金（Ｐｔ）などの単独又は混合物質がある。一方、図３に示された形態のように、コイルパターン１２１は、一表面が露出するように絶縁層１１１に部分的に埋め込まれた形態であり、これは、後述のようにコイル層１０１のそれぞれを別に製作する過程で得られる。ここで、コイルパターン１２１の一表面が露出した構造は、当該コイルパターン１２１と同一レベルが存在する絶縁層１１１から露出した形態を意味する。また、コイル層１０１を個別に設けてこれを積層する工法を用いることにより、ボディ１１０は上下非対称の形で得られる。即ち、図３に示されているように、ボディ１１０は、中心面を基準にこれに含まれたコイル層１０１と連結パターン１２２などが上下非対称構造をなすことができる。
【００３９】
第１の導電性ビア１２３は、互いに異なる層に位置したコイルパターン１２１を連結するためのものであり、図３に示された形態のように多層構造で形成されることができる。具体的には、第１の導電性ビア１２３はＣｕ層１４１及びＳｎ層１４２の積層構造を含み、これらは、例えば、適切なめっき工程で得られる。この場合、Ｓｎ層１４２とコイルパターン１２１の界面には金属間化合物１４３が形成されることができる。通常のビルドアップ（Ｂｕｉｌｄ−ｕｐ）方式のＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）技術を用いる場合は、導電性ビアが回路パターンと同一の材質の金属材料で形成されるため、金属間化合物は形成されないが、後述のように一括積層工法を用いる場合は、コイルパターン１２１をなす物質と第１の導電性ビア１２３をなす物質、例えば、Ｓｎが拡散結合し、電気的接続が効果的になされることができる。但し、第１の導電性ビア１２３は、本実施形態のような多層構造のみからなるものではなく、単層構造からなってもよい。
【００４０】
上述のように、コイル層１０１の外郭に配置されてボディ１１０のカバーをなす補強層１１２は絶縁層１１１より剛性が高い。微細パターンを具現するために感光性物質を用いる場合、絶縁層１１１の剛性は低下し得るが、補強層１１２はこのような剛性の低下を防止する。補強層１１２は、セラミックなどからなるフィラーを含み、絶縁層１１１に比べて上記フィラーが多く充填されることにより高い剛性が得られる。絶縁層１１１より剛性が高い場合、補強層１１２のこのような機能を具現することができる。具体的な特性の実際例を挙げると、補強層１１２のヤング率（Ｙｏｕｎｇ'ｓ  ｍｏｄｕｌｕｓ）は約１２以上であり得る。また、本実施形態では、補強層１１２がボディ１１０の上部と下部にそれぞれ一つずつ積層された形態を説明しているが、必要に応じて、補強層１１２の個数を増やしてもよく、例えば、複数の補強層１１２を同じ位置に積層してもよい。
【００４１】
一方、本実施形態の場合、コイル層１０１は、絶縁層１１１のコーナーに形成されて外部電極１３１、１３２と連結された連結パターン１２２を含むことができる。連結パターン１２２によってコイルパターン１２１と外部電極１３１、１３２が安定して結合され、電気的特性が向上することができる。コイルパターン１２１と同様に、連結パターン１２２は、Ｃｕなどの物質を利用して形成されることができ、図２に示された形態のように、上部から見て「Ｌ」字形状を有することができる。このような「Ｌ」字形状の連結パターン１２２によって外部電極１３１、１３２との結合力が向上することができる。
【００４２】
また、互いに異なる層に配置された連結パターン１２２を互いに連結するために、コイル層１０１は、絶縁層１１１を貫通して連結パターン１２２と連結された第２の導電性ビア１２４を含むことができる。この場合、第２の導電性ビア１２４は、第１の導電性ビア１２３と類似又は同一の構造を有することができる。具体的には、第２の導電性ビア１２４はＣｕ層１５１及びＳｎ層１５２の積層構造であり、これと連結された連結パターン１２２との界面には金属間化合物１５３が形成されることができる。
【００４３】
連結パターン１２２とコイルパターン１２１の連結構造の場合、図２に示された形態のように、複数のコイル層１０１のうち最上部及び最下部に配置されたものは、コイルパターン１２１と連結パターン１２２が連結された形態である。これと逆に、複数のコイル層１０１のうち最上部及び最下部に配置されたものを除いた残り（中間に配置された４個のコイル層）は、コイルパターン１２１と連結パターン１２２が連結されていない形態である。
【００４４】
一方、本実施形態では、各コイル層１０１に一対の連結パターン１２２が形成されて一対の外部電極１３１、１３２と接続された形態を示しているが、連結パターン１２２の個数は変わってもよい。例えば、絶縁層１１１の四つのコーナー全てに連結パターン１２２が形成されてもよい。また、連結パターン１２２の配置された位置も、図２に示された形態から変わってもよく、例えば、絶縁層１１１において対角線方向に互いに向かい合う２個のコーナーに一対の連結パターン１２２が形成されてもよい。
【００４５】
また、本実施形態では、第２の導電性ビア１２４が積層方向に一定の位置に配置されているが、必要に応じて、第２の導電性ビア１２４の位置は変わってもよい。これについて図８及び図９を参照して説明する。図８及び図９は、本発明の一実施形態のコイル電子部品に採用可能な連結パターンの形態を概略的に示す斜視図である。変形形態の場合、第２の導電性ビア１２４'、１２４''は、隣接した他のコイル層に含まれたものと積層方向に重ならない位置に配置され、このような例として、図８及び図９に示された形態のように第２の導電性ビア１２４'、１２４''は積層方向を基準にジグザグ状に配列されることができる。
【００４６】
このようなジグザグ状の配列の場合、第２の導電性ビア１２４'、１２４''の作用する圧力が分散されることができ、これにより、ボディ１１０内で発生し得る厚み偏差などの工程の変数による影響を低減することができる。即ち、積層型インダクタの場合、各コイル層１０１間の距離とコイルパターン１２１の厚さなどによって特性において大きな変化を示すが、絶縁層１１１とコイルパターン１２１などの導体層は硬度及びモジュラスなどの特性が異なる。よって、熱と圧力で圧着時、ボディ１１０内では厚み偏差が発生し得るが、第２の導電性ビア１２４'、１２４''をジグザグ状に配置することによりこれを改善することができる。
【００４７】
一方、第２の導電性ビア１２４'、１２４''の形状は図８に示されたように円柱状でもよく、これとは異なり、図９に示されたように四角柱状に形成して接触面積をさらに増加させてもよい。
【００４８】
以下、図４〜７を参照して本発明の変形実施形態を説明するが、先の実施形態から変わった要素のみを説明する。まず、図４の実施形態は、第２の導電性ビア２２４の形態において先の実施形態と異なる。具体的には、連結パターン１２２の層間連結のために、第２の導電性ビア２２４は、複数のコイル層１０１全体を貫通する一体構造で形成されることができる。このために、後述の工程とは異なり、個別のコイル層１０１の製作時、連結パターン１２２と接続されたビアを別に形成せず、コイル層１０１を積層した後、これを貫通するスルーホールを形成することができる。そして、上記スルーホールを充填するようにＣｕなどの物質でめっきすることにより、複数のコイル層１０１を貫通して連結パターン１２２と接続された第２の導電性ビア２２４を具現することができる。
【００４９】
次に、図５の実施形態の場合、先の実施形態にパッド層１１３がさらに含まれ、これは、コイル層１０１と補強層１１２の間に配置される。パッド層１１３は、外部電極１３１、１３２と連結された連結パターン１２２を備えるという点でコイル層１０１と類似するが、コイルパターン１２１は別に備えない。このようなパッド層１１３は、コイル電子部品１００の大きさを維持した状態でコイル層１０１の大きさやコイルパターン１１２のターン数などを調節するために採用されることができる。
【００５０】
次に、図６の実施形態の場合、中心にコア部２０１をさらに含む形態であり、構造的な安定性をさらに向上させることができる。具体的には、ボディ１１０の中心部にはコア部２０１が配置され、コイル層１０１'はコア部２０１の上部及び下部に配置された形態である。コア部２０１は、基材２０２とその表面に形成された導電性パターン２０３及び貫通配線２０４を備え、コイルパターン１２１及び連結パターン１２２と接続されることができる。このような形態を有するものとして銅箔積層板（ＣＣＬ）を用い、これを適切に加工してコア部２０１を形成することができる。
【００５１】
コア部２０１を用いる本変形例の場合、コイル層１０１'のうちコア部２０１の上部に配置されたもの（図６を基準にコア部上の３個のコイル層）と下部に配置されたもの（コア部の下の３個のコイル層）は全てこれらに含まれた第１の導電性ビア１２３がコア部２０１に向かうように配置されることができる。このような配置形態は、複数のコイル層１０１'を製作した後、これらをコア部２０１を中心に積層する場合に、より安定した接続構造を得るために採用されることができる。
【００５２】
次に、図７の実施形態は、外部電極が形成された位置において図１の実施形態と異なり、ボディ１１０としては同一のものを採用することができる。具体的には、本変形例では、外部電極１３１'、１３２'が連結パターン１２２に対応する領域、即ち、ボディ１１０のコーナー領域に形成されることができる。ボディ１１０において外部電極１３１'、１３２'が占める領域が最小化することにより、不必要に発生し得る特性の低下、例えば、コイルパターンと外部電極１３１'、１３２'によって発生する寄生容量などを低減することができる。
【００５３】
コイル電子部品の製造方法
以下、図１０〜１５を参照して、上述の構造を有するコイル電子部品の製造方法の一例を説明する。
【００５４】
上述のように、上述のコイル電子部品は、コイル層と補強層を一括積層する方法で製造されることができる。その例として、図１０〜１４に示された形態のように、絶縁層１１１、コイルパターン１２１、第１の導電性ビア１２３などを含む個別のコイル層１０１を製作する。具体的には、まず、図１０及び図１１に示された形態のように、キャリア層３０１を設け、その表面にコイルパターン１２１を形成する。この場合、コイルパターン１２１の形成過程で連結パターン１２２も共に形成されることができる。キャリア層３０１は、熱硬化性樹脂の材質からなり、表面には銅箔層３０２、３０３が形成されていることができる。これにより、キャリア層３０１は、銅箔積層板（Ｃｏｐｐｅｒ  Ｃｌａｄ  Ｌａｍｉｎａｔｅ）の形で設けられることができる。銅箔層３０２、３０３は、コイルパターン１２１の形成のためのシードや後続工程でキャリア層３０１を容易に分離する機能などを行い、実施形態によっては除外されてもよい。
【００５５】
コイルパターン１２１と連結パターン１２２は、銅箔層３０３上にマスク層を積層及びパターニングした後、Ｃｕなどをめっきして得られ、その後、上記マスク層は除去される。そして、コイルパターン１２１と連結パターン１２２がキャリア層３０１の上面及び下面に全て形成され、これにより、単一工程で２個のコイル層１０１が得られる。
【００５６】
次に、図１２に示された形態のように、コイルパターン１２１及び連結パターン１２２を覆うように絶縁層１１１を形成する。絶縁層１１１は、キャリア層３０１の上面及び下面全てに形成されることができる。上述のように、絶縁層１１１には感光性絶縁材を用い、例えば、真空ラミネーターを利用して塗布することができる。この場合、絶縁層１１１は、約１０〜８０μｍの厚さを有することができ、必要に応じて、金属やセラミックフィラーを含有することができる。また、絶縁層１１１に含まれる感光性物質の量によって絶縁層１１１の硬化度が調節されることができ、熱硬化性物質と感光性物質を２種以上混合することもできる。
【００５７】
次に、図１３に示された形態のように、コイルパターン１２１と連結されるように第１の導電性ビア１２３を形成する。このために、感光性絶縁材である絶縁層１１１をＵＶなどで露光及び現像して貫通孔を形成した後、これを満たすようにＣｕ層１４１とＳｎ層１４２をめっきで形成することができる。また、このような方式でＣｕ層１５１とＳｎ層１５２を含む第２の導電性ビア１２４を形成することができる。
【００５８】
次に、図１４に示されたように、コイル層１０１からキャリア層３０１を分離して個別のコイル層１０１を得る。図１３では、一つのコイル層１０１のみを示した。上述のように、銅箔層３０２によってキャリア層３０１は容易に分離されることができる。また、コイル層１０１の下部に残存する銅箔層３０３は、当技術分野で知られたエッチング工程を適切に用いて除去されることができる。
【００５９】
上述の工程を通じて、個別のコイル層１０１を必要な個数分だけ製造する。この場合、各コイル層１０１に含まれたコイルパターン１２１と連結パターン１２２などの形状は変わってもよい。コイル層１０１の製作とは別に、絶縁層１１１より剛性が高い補強層１１２を製作し、補強層１１２は、絶縁性樹脂に相対的に多量のセラミックフィラーを含むことができる。このように得られたコイル層１０１と補強層１１２を、図１５に示された形態のように一括して積層し、熱と圧力を加えて積層構造物を得る。この場合、剛性の強化のために、補強層１１２は最上部と最下部に配置される。
【００６０】
このように得られたボディは、別に焼成工程を経ずとも、安定して層間結合を具現することができる。最後に、ボディの外部に外部電極１３１、１３２を形成して上述のコイル電子部品１００を具現することができる。外部電極１３１、１３２は、導電性ペーストを塗布したりめっき工程などを利用して形成されることができる。
【００６１】
本実施形態のように、予め製作されたコイル層１０１と補強層１１２を一度に積層してボディを形成することにより、各層を順次積層する工法と比較して全体の工程数と工程時間を減らすことができ、これにより、工程のコストを減少させることができる。また、本実施形態による製造方法の場合、コイル層１０１の個数や厚さを適切に調節することにより、コイル電子部品１００の大きさ、電気的特性などの仕様を効果的に具現するのにも有利である。但し、本実施形態では、コイル層１０１と補強層１１２全てを一度に積層したが、コイル層１０１と補強層１１２の個数によって２回かそれ以上の回数に分けて積層してもよい。
【００６２】
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有する者には明らかである。
【符号の説明】
【００６３】
１００  コイル電子部品
１０１、１０１'  コイル層
１１０  ボディ
１１１、１１１'  絶縁層
１１２  補強層
１１３  パッド層
１２１  コイルパターン
１２２  連結パターン
１２３  第１の導電性ビア
１２４、１２４'、１２４''  第２の導電性ビア
１３１、１３１'、１３２、１３２'  外部電極
１４１、１５１  Ｃｕ層
１４２、１５２  Ｓｎ層
１４３、１５３  金属間化合物
２０１  コア部
２０２  基材
２０３  導電性パターン
２０４  貫通配線
３０１  キャリア層
３０２、３０３  銅箔層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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