(57)【要約】【課題】  十分な加熱前粘着力を有しつつ、加熱剥離後の被着体への糊残りが抑制された加熱剥離性粘着シートを提供する。【解決手段】  基材、アンカー層、熱膨張性粒子含有層および熱膨張性粒子非含有粘着剤層をこの順で積層してなる加熱剥離性粘着シートであって、前記熱膨張性粒子非含有粘着剤層は、熱膨張性粒子を含有せず、アクリル系ポリマー（Ａ）および架橋剤（Ｂ）を含有する粘着剤組成物を架橋した粘着剤からなり、前記アクリル系ポリマー（Ａ）の重量平均分子量は２７万〜２００万であり、前記アクリル系ポリマー（Ａ）は、炭素数４〜２２のアルキル基を有するアルキルアクリレートモノマー由来の構成単位（ａ１）；炭素数１〜１４のアルキル基を有するアルキルメタクリレートモノマー由来の構成単位（ａ２）；および反応性官能基を有するモノマー由来の構成単位（ａ３）を有することを特徴とする加熱剥離性粘着シート。【選択図】図１
2017002190.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材、アンカー層、熱膨張性粒子含有層および熱膨張性粒子非含有粘着剤層をこの順で積層してなる加熱剥離性粘着シートであって、
前記熱膨張性粒子非含有粘着剤層は、熱膨張性粒子を含有せず、アクリル系ポリマー（Ａ）および架橋剤（Ｂ）を含有する粘着剤組成物を架橋した粘着剤からなり、
前記アクリル系ポリマー（Ａ）の重量平均分子量は２７万〜２００万であり、
前記アクリル系ポリマー（Ａ）は、
炭素数４〜２２のアルキル基を有するアルキルアクリレートモノマー由来の構成単位（ａ１）；
炭素数１〜１４のアルキル基を有するアルキルメタクリレートモノマー由来の構成単位（ａ２）；および
反応性官能基を有するモノマー由来の構成単位（ａ３）
を有することを特徴とする加熱剥離性粘着シート。
【請求項２】
前記アルキルメタクリレートモノマー由来の構成単位（ａ２）の、前記アクリル系ポリマー（Ａ）における質量割合は、１〜４０質量％であることを特徴とする請求項１に記載の加熱剥離性粘着シート。
【請求項３】
前記反応性官能基を有するモノマー由来の構成単位（ａ３）は、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートモノマー由来の構成単位であることを特徴とする請求項１または２に記載の加熱剥離性粘着シート。
【請求項４】
前記熱膨張性粒子非含有粘着剤層を形成する前記粘着剤組成物は、前記アクリル系ポリマー（Ａ）１００質量部に対して前記架橋剤（Ｂ）を０．１〜１０質量部含有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の加熱剥離性粘着シート。
【請求項５】
前記熱膨張性粒子含有層は、熱膨張性粒子とバインダー樹脂とを含有し、前記バインダー樹脂１００質量部に対して前記熱膨張性粒子を１〜３０質量部含有することを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の加熱剥離性粘着シート。
【請求項６】
前記基材における前記アンカー層が積層された面とは反対の面側に、さらに粘着剤層が積層されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の加熱剥離性粘着シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加熱前には所望の粘着力を有するとともに、加熱後には粘着力が低下し被着体の剥離が容易な加熱剥離性粘着シートに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、熱膨張性粒子を含有する層を備えた粘着シートが種々提案されている。かかる粘着シート（加熱剥離性粘着シート）は、加熱処理により熱膨張性粒子を膨張させることで粘着シートの粘着力を低下させ、被着体の剥離を容易にするものであり、例えば、半導体チップや積層セラミックコンデンサといった電子部品の製造工程における仮固定手段として用いられる。具体的には、加熱剥離性粘着シートに半導体ウエハやセラミックグリーンシート積層体を固定した状態でこれらを所定の大きさに切断し、その後加熱により粘着シートの粘着力を低下させ、得られた切断片を剥離・回収するのに用いられる。
【０００３】
このような加熱剥離性粘着シートにおいて、粘着剤層に熱膨張性粒子を含有させ、かかる粘着剤層を被着体に直接粘接着させる場合、加熱前の粘着剤層による粘着力が十分でなく、被着体を十分に仮固定できないことがある。このため、熱膨張性粒子を含有しない粘着剤層を熱膨張性粒子含有層の上にさらに設けることで、加熱前の粘着力を確保した粘着シートが提案されている（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−２４８２４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、熱膨張性粒子を含有しない粘着剤層をさらに設けた場合、加熱処理して粘着シートを剥離した被着体の表面に糊残りが発生することがあった。かかる糊残りにより被着体が汚染されると、得られる電子部品が実用に適さず、歩留まりの低下の原因となっていた。
【０００６】
本発明は、十分な加熱前粘着力を有しつつ、加熱剥離後の被着体への糊残りが抑制された加熱剥離性粘着シートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、第一に本発明は、基材、アンカー層、熱膨張性粒子含有層および熱膨張性粒子非含有粘着剤層をこの順で積層してなる加熱剥離性粘着シートであって、前記熱膨張性粒子非含有粘着剤層は、熱膨張性粒子を含有せず、アクリル系ポリマー（Ａ）および架橋剤（Ｂ）を含有する粘着剤組成物を架橋した粘着剤からなり、前記アクリル系ポリマー（Ａ）の重量平均分子量は２７万〜２００万であり、前記アクリル系ポリマー（Ａ）は、炭素数４〜２２のアルキル基を有するアルキルアクリレートモノマー由来の構成単位（ａ１）；炭素数１〜１４のアルキル基を有するアルキルメタクリレートモノマー由来の構成単位（ａ２）；および反応性官能基を有するモノマー由来の構成単位（ａ３）を有することを特徴とする加熱剥離性粘着シートを提供する（発明１）。
【０００８】
上記発明（発明１）においては、粘着剤を構成するアクリル系ポリマー（Ａ）が、その構成単位として炭素数１〜１４のアルキル基を有するアルキルメタクリレートモノマー由来の構成単位（ａ２）を有するため、得られる粘着剤は、比較的硬くなって貯蔵弾性率が高い値となり、被着体への糊残りが抑制される。このため、かかる粘着剤からなる熱膨張性粒子非含有粘着剤層が積層された、上記発明（発明１）に係る加熱剥離性粘着シートは、十分な加熱前粘着力を有しつつ、加熱剥離後の被着体への糊残りが抑制されたものとなる。
【０００９】
上記発明（発明１）において、前記アルキルメタクリレートモノマー由来の構成単位（ａ２）の、前記アクリル系ポリマー（Ａ）における質量割合は、１〜４０質量％であることが好ましい（発明２）。
【００１０】
上記発明（発明１，２）において、前記反応性官能基を有するモノマー由来の構成単位（ａ３）は、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートモノマー由来の構成単位であることが好ましい（発明３）。
【００１１】
上記発明（発明１〜３）において、前記熱膨張性粒子非含有粘着剤層を形成する前記粘着剤組成物は、前記アクリル系ポリマー（Ａ）１００質量部に対して前記架橋剤（Ｂ）を０．１〜１０質量部含有することが好ましい（発明４）。
【００１２】
上記発明（発明１〜４）において、前記熱膨張性粒子含有層は、熱膨張性粒子とバインダー樹脂とを含有し、前記バインダー樹脂１００質量部に対して前記熱膨張性粒子を１〜３０質量部含有することが好ましい（発明５）。
【００１３】
上記発明（発明１〜５）においては、前記基材における前記アンカー層が積層された面とは反対の面側に、さらに粘着剤層が積層されていてもよい（発明６）。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の加熱剥離性粘着シートは、十分な加熱前粘着力を有しつつ、加熱剥離後の被着体への糊残りが抑制されたものとなる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施形態に係る加熱剥離性粘着シートの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態について説明する。
図１は本発明の一実施形態に係る加熱剥離性粘着シートの断面図である。本実施形態に係る加熱剥離性粘着シート１は、基材２と、基材２の一方の面（図１では上側の面）に積層されたアンカー層３と、アンカー層３における基材２側の面とは反対の面側（図１では上面側）に積層された熱膨張性粒子含有層４と、熱膨張性粒子含有層４におけるアンカー層３側の面とは反対の面側（図１では上面側）に積層された熱膨張性粒子非含有粘着剤層５とを備えて構成される。なお、本実施形態に係る加熱剥離性粘着シート１においては、このほか任意の層として、基材２におけるアンカー層３側の面とは反対の面側（図１では下面側）に積層された粘着剤層６と、熱膨張性粒子非含有粘着剤層５における熱膨張性粒子含有層４側の面とは反対の面側（図１では上面側）に積層された剥離シート７１と、粘着剤層６における基材２側の面とは反対の面側（図１では下面側）に積層された剥離シート７２とが、それぞれ設けられている。
【００１７】
１．熱膨張性粒子含有層
熱膨張性粒子含有層４は、通常、熱膨張性粒子とバインダー樹脂とを含有する。熱膨張性粒子は、加熱により膨張する微粒子である。熱膨張性粒子が加熱により膨張することで、熱膨張性粒子含有層４の表面に凹凸が生じ、これに追従して熱膨張性粒子非含有粘着剤層５の表面に凹凸が生じる。これにより、被着体と加熱剥離性粘着シート１（における熱膨張性粒子非含有粘着剤層５）との接触面積を減少させ、粘着力を低下させることができる。
【００１８】
バインダー樹脂は、熱膨張性粒子含有層４と、熱膨張性粒子非含有粘着剤層５および基材２上のアンカー層３との密着性を維持させるとともに、熱膨張性粒子の加熱による膨張／発泡を可能とするものである限り、特に限定されない。ここで、熱膨張性粒子の加熱による膨張性や、熱膨張性粒子含有層４およびアンカー層３との密着性維持を容易にする観点から、バインダー樹脂としては、粘着性ポリマーを用いることが好ましい。
【００１９】
バインダー樹脂として用いられる粘着性ポリマーとしては、例えば、ゴム系ポリマー、アクリル系ポリマー、ビニルアルキルエーテル系ポリマー、シリコーン系ポリマー、ポリエステル系ポリマー、ポリアミド系ポリマー、ウレタン系ポリマー、フッ素系ポリマー、スチレン−ブタジエンブロック共重合体などの公知の粘着性ポリマーを挙げることができ、これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、熱膨張性粒子との相溶性に優れることから、アクリル系ポリマー、ゴム系ポリマーが好ましい。
【００２０】
バインダー樹脂として用いられる粘着性ポリマーの重量平均分子量は、特に限定されないが、通常１０万〜２００万であり、好ましくは３０万〜１００万である。なお、本明細書における重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定した標準ポリスチレン換算の値であり、測定方法の詳細は後述する実施例にて示す。
【００２１】
本実施形態において用いられる熱膨張性粒子としては、マイクロカプセル化発泡剤が挙げられる。ここで、マイクロカプセル化発泡剤は、例えば、イソブタン、プロパン、ペンタンなどの加熱により容易にガス化して膨張する物質を、弾性を有する殻内に内包させた微小球である。マイクロカプセル化発泡剤の殻は、熱溶融性物質や熱膨張により破壊する物質、例えば、塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスルホン等で形成される場合が多い。熱膨張性粒子は、慣用の方法、例えば、コアセルベーション法、界面重合法などにより製造することができる。なお、本実施形態においては、エクスパンセル（商品名，日本フィライト社製）、マイクロスフェア（商品名，松本油脂製薬社製）などの市販品を用いてもよい。
【００２２】
熱膨張性粒子の平均粒子径（膨張／発泡前の平均粒子径）は、加熱後の粘着性を十分に低下させること、また加熱剥離性粘着シート１の平滑性を確保することといった観点から、１００μｍ以下であることが好ましく、５〜５０μｍであることが特に好ましい。
【００２３】
また、熱膨張性粒子の加熱による体積膨張率は、１．５倍以上であることが好ましく、２〜５倍であることが特に好ましい。熱膨張性粒子の加熱による体積膨張率が上記範囲にあれば、加熱後の粘着性を十分に低下させるための凹凸を生じさせることができる。
【００２４】
熱膨張性粒子含有層４における熱膨張性粒子の含有量は、熱膨張性粒子の種類や加熱条件等による膨脹特性により適宜に決定されるが、バインダー樹脂１００質量部に対し、熱膨張性粒子を１〜６０質量部含有することが好ましく、５〜５０質量部含有することが特に好ましく、１０〜３０質量部含有することがさらに好ましい。
【００２５】
また、熱膨張性粒子含有層４は、バインダー樹脂および熱膨張性粒子の他に、これらの種類等に応じて、架橋剤、粘着付与剤、可塑剤、充填剤、老化防止剤などの適宜な添加剤を含んでいてもよい。
【００２６】
２．熱膨張性粒子非含有粘着剤層
加熱剥離性粘着シート１の熱膨張性粒子非含有粘着剤層５は、前述した熱膨張性粒子を含有せず、アクリル系ポリマー（Ａ）および架橋剤（Ｂ）を含有する粘着剤組成物を架橋した粘着剤からなるものである。
【００２７】
熱膨張性粒子含有層４に加えてさらに熱膨張性粒子非含有粘着剤層５が積層されていることで、加熱前における加熱剥離性粘着シート１の粘着力を好ましい範囲に制御することが容易になる。また、熱膨張性粒子非含有粘着剤層５は、熱膨張性粒子により生じる熱膨張性粒子含有層４表面の加熱前の凹凸を埋めるため、加熱剥離性粘着シート１の粘着面（熱膨張性粒子非含有粘着剤層５における熱膨張性粒子含有層４側の面とは反対側の面，以下同様に表記）の平滑性を確保することができ、この点も加熱前における加熱剥離性粘着シート１の粘着力の制御に寄与する。加熱剥離性粘着シート１が十分な粘着力を有することで、被着体（半導体ウエハやセラミックグリーンシート積層体等）の加工工程において被着体を十分に固定することができ、例えば、半導体ウエハやセラミックグリーンシート積層体をダイシング工程に付したときに、チッピングや、個片化された半導体チップや積層セラミックコンデンサ等の飛散などを抑制することができる。
【００２８】
さらに、後述する通り、アクリル系ポリマー（Ａ）が、その構成単位として炭素数１〜１４のアルキル基を有するアルキルメタクリレートモノマー由来の構成単位（ａ２）を有することにより、得られる熱膨張性粒子非含有粘着剤層５の粘着剤は、比較的硬くなって貯蔵弾性率が高い値となり、被着体への糊残りが抑制される。
【００２９】
（１）アクリル系ポリマー（Ａ）
アクリル系ポリマー（Ａ）は、その構成単位として、炭素数４〜２２のアルキル基を有するアルキルアクリレートモノマー由来の構成単位（ａ１）（以下、単に「構成単位（ａ１）」と表記することがあり、他の構成単位も同様に表記することがある。）と、炭素数１〜１４のアルキル基を有するアルキルメタクリレートモノマー由来の構成単位（ａ２）と、反応性官能基を有するモノマー由来の構成単位（ａ３）とを有するものである。
【００３０】
炭素数４〜２２のアルキル基を有するアルキルアクリレートモノマー由来の構成単位（ａ１）は、主として好ましい粘着性の発揮に寄与する構成単位である。構成単位（ａ１）をもたらす炭素数４〜２２のアルキル基を有するアルキルアクリレートモノマーとしては、例えば、ｎ−ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、ｎ−ペンチルアクリレート、ｎ−ヘキシルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、ｎ−オクチルアクリレート、イソオクチルアクリレート、ｎ−ノニルアクリレート、イソノニルアクリレート、ｎ−デシルアクリレート、イソデシルアクリレート、ラウリルアクリレート、トリデシルアクリレート、ミリスチルアクリレート、パルミチルアクリレート、ステアリルアクリレート等の鎖状骨格を有するアクリレート；シクロヘキシルアクリレート、イソボルニルアクリレート、アダマンチルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレート等の環状骨格を有するアクリレートなどが挙げられ、１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、加熱後の被着体からの剥離性に優れることから、ｎ−ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、ラウリルアクリレートおよびステアリルアクリレートが好ましい。
【００３１】
構成単位（ａ１）のアクリル系ポリマー（Ａ）における質量割合は、４０〜９５質量％であることが好ましく、５０〜９０質量％であることが特に好ましく、６０〜８０質量％であることがさらに好ましい。構成単位（ａ１）のアクリル系ポリマー（Ａ）における質量割合がかかる範囲にあると、得られる熱膨張性粒子非含有粘着剤層５に十分な粘着性を発揮させることができるとともに、他の構成単位の割合を十分に確保することができる。
【００３２】
炭素数１〜１４のアルキル基を有するアルキルメタクリレートモノマー由来の構成単位（ａ２）は、糊残り抑制に寄与する構成単位である。すなわち、熱膨張性粒子非含有粘着剤層５に含まれるアクリル系ポリマー（Ａ）が構成単位（ａ２）を有することで、熱膨張性粒子非含有粘着剤層５を形成する粘着剤の貯蔵弾性率が高い値となり、これにより熱膨張性粒子非含有粘着剤層５の被着体への糊残りを抑制することができる。
【００３３】
構成単位（ａ２）をもたらす炭素数１〜１４のアルキル基を有するアルキルメタクリレートモノマーとしては、例えば、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、プロピルメタクリレート、ｎ−ブチルメタクリレート、イソブチルメタクリレート、ｎ−ヘキシルメタクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、ｎ−ヘプチルメタクリレート、ｎ−オクチルメタクリレート、イソオクチルメタクリレート、ｎ−ノニルメタクリレート、イソノニルメタクリレート、イソデシルメタクリレート、ラウリルメタクリレート、トリデシルメタクリレート、ミリスチルメタクリレートなどが挙げられ、１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、加熱による熱膨張性粒子の膨張を阻害しにくく、加熱前と加熱後の粘着力のバランスに優れることから、メチルメタクリレートが好ましい。
【００３４】
構成単位（ａ２）のアクリル系ポリマー（Ａ）における質量割合は、１〜４０質量％であることが好ましく、５〜３５質量％であることが特に好ましく、１０〜３０質量％であることがさらに好ましい。構成単位（ａ２）のアクリル系ポリマー（Ａ）における質量割合が１質量％以上であると、糊残り抑制効果を十分に発揮することができ、一方４０質量％以下であると、得られる熱膨張性粒子非含有粘着剤層５に十分な粘着性を発揮させることができるとともに、他の構成単位の割合を十分に確保することができる。
【００３５】
反応性官能基を有するモノマー由来の構成単位（ａ３）は、アクリル系ポリマー（Ａ）において架橋剤（Ｂ）との反応点（架橋点）となり架橋構造をもたらす構成単位である。アクリル系ポリマー（Ａ）と架橋剤（Ｂ）とが架橋構造を形成することで、熱膨張性粒子非含有粘着剤層５を形成する粘着剤の貯蔵弾性率が高い値となり、これにより熱膨張性粒子非含有粘着剤層５の被着体への糊残りを抑制することができる。
【００３６】
構成単位（ａ３）をもたらす反応性官能基を有するモノマーとしては、分子内にヒドロキシ基を有するモノマー（ヒドロキシ基含有モノマー）、分子内にカルボキシ基を有するモノマー（カルボキシ基含有モノマー）、分子内にアミノ基を有するモノマー（アミノ基含有モノマー）などが好ましく挙げられる。これらの中でも、イソシアネート系架橋剤またはエポキシ系架橋剤との反応性に優れたヒドロキシ基含有モノマーおよびカルボキシ基含有モノマーが好ましく、ヒドロキシ基含有モノマーが特に好ましい。
【００３７】
ヒドロキシ基含有モノマーとしては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートなどのヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート等が挙げられる。中でも、得られるアクリル系ポリマー（Ａ）におけるヒドロキシ基の架橋剤（Ｂ）との反応性および他の単量体との共重合性の点から２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートまたは４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートが好ましい。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。なお、本明細書における「（メタ）アクリル酸」は、アクリル酸およびメタクリル酸の両方を意味する。他の類似用語についても同様である。
【００３８】
カルボキシ基含有モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、イタコン酸、シトラコン酸等のエチレン性不飽和カルボン酸が挙げられる。中でも、得られるアクリル系ポリマー（Ａ）におけるカルボキシ基の架橋剤（Ｂ）との反応性および他の単量体との共重合性の点からアクリル酸が好ましい。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３９】
アミノ基含有モノマーとしては、例えば、アミノエチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチルアミノエチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００４０】
構成単位（ａ３）のアクリル系ポリマー（Ａ）における質量割合は、１〜３０質量％であることが好ましく、５〜２５質量％であることが特に好ましい。構成単位（ａ３）のアクリル系ポリマー（Ａ）における質量割合がかかる範囲にあると、後述する架橋剤（Ｂ）との架橋構造を適当な範囲に制御しやすくなり、熱膨張性粒子非含有粘着剤層５による糊残りをさらに効果的に抑制することができる。
【００４１】
アクリル系ポリマー（Ａ）は、構成単位（ａ１）〜（ａ３）以外の構成単位として、炭素数１〜３のアルキル基を有するアルキルアクリレートモノマー、炭素数１４〜２０のアルキル基を有するアルキルメタクリレートモノマー等のアクリル系モノマー、エチレン、ノルボルネン等のオレフィン、酢酸ビニル、スチレンなどのモノマーに由来する構成単位を有していもよい。
【００４２】
アクリル系ポリマー（Ａ）の重合態様は、ランダム共重合体であってもよいし、ブロック共重合体であってもよい。
【００４３】
アクリル系ポリマー（Ａ）の重量平均分子量は２７万〜２００万であり、３０万〜１００万であることが好ましい。アクリル系ポリマー（Ａ）の重量平均分子量が２７万以上であることで、熱膨張性粒子非含有粘着剤層５を形成する粘着剤の貯蔵弾性率が十分に高い値となり、被着体への糊残りを十分に抑制することができる。一方、重量平均分子量が２００万以下であることで、熱膨張性粒子非含有粘着剤層５が十分な凝集性を有し、被着体への糊残りを十分に抑制できる。また、重量平均分子量が２００万以下であると、熱膨張性粒子非含有粘着剤層５を形成する粘着剤の貯蔵弾性率が高くなりすぎず、加熱により生じる熱膨張性粒子含有層４の凹凸に良好に追従して、熱膨張性粒子非含有粘着剤層５の粘着面（熱膨張性粒子含有層４側の面とは反対側の面）に凹凸が生じやすくなり、加熱後の被着体に対する粘着力を十分に低下させることができる。
【００４４】
（２）架橋剤（Ｂ）
架橋剤（Ｂ）は、アクリル系ポリマー（Ａ）における構成単位（ａ３）と架橋構造を形成させるために配合される。アクリル系ポリマー（Ａ）と架橋剤（Ｂ）との架橋構造が形成されることで、熱膨張性粒子非含有粘着剤層５を形成する粘着剤の貯蔵弾性率が高い値となり、これにより熱膨張性粒子非含有粘着剤層５の被着体への糊残りを抑制することができる。
【００４５】
架橋剤（Ｂ）の種類としては、例えば、エポキシ系化合物、ポリイソシアネート系化合物、金属キレート系化合物、アジリジン系化合物等のポリイミン化合物、メラミン樹脂、尿素樹脂、ジアルデヒド類、メチロールポリマー、金属アルコキシド、金属塩等が挙げられる。これらの中でも、架橋反応を制御し易いことなどの理由により、ポリイソシアネート化合物またはエポキシ系化合物であることが好ましく、ポリイソシアネート化合物であることが特に好ましい。
【００４６】
ポリイソシアネート化合物は、１分子当たりイソシアネート基を２個以上有する化合物である。具体的には、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート等の芳香族ポリイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族ポリイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、水素添加ジフェニルメタンジイソシアネート等の脂環式ポリイソシアネートなど、及びそれらのビウレット体、イソシアヌレート体、さらにはエチレングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、トリメチロールプロパン、ヒマシ油等の低分子活性水素含有化合物との反応物であるアダクト体などが挙げられる。
【００４７】
エポキシ系化合物としては、例えば、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ’−ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジル−ｍ−キシリレンジアミン、エチレングリコールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンジグリシジルエーテル、ジグリシジルアニリン、ジグリシジルアミン等が挙げられる。
【００４８】
熱膨張性粒子非含有粘着剤層５における架橋剤（Ｂ）の含有量は、アクリル系ポリマー（Ａ）１００質量部に対して０．１〜１０質量部であることが好ましく、０．５〜８質量部であることが特に好ましく、１〜３質量部であることがさらに好ましい。
【００４９】
３．基材
本実施形態に係る加熱剥離性粘着シート１の基材２は、加熱剥離性粘着シート１が、電子部品の製造工程や加熱剥離性粘着シート１の加熱工程において適切に機能できる限り、その構成材料は特に限定されず、通常は樹脂系の材料を主材とするフィルムから構成される。そのフィルムの具体例として、エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム等のエチレン系共重合フィルム；低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）フィルム、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）フィルム、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）フィルム等のポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、エチレン−ノルボルネン共重合体フィルム、ノルボルネン樹脂フィルム等のポリオレフィン系フィルム；ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム等のポリ塩化ビニル系フィルム；ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム等のポリエステル系フィルム；ポリウレタンフィルム；ポリイミドフィルム；ポリスチレンフィルム；ポリカーボネートフィルム；フッ素樹脂フィルムなどが挙げられる。またこれらの架橋フィルム、アイオノマーフィルムのような変性フィルムも用いられる。上記の基材２はこれらの１種からなるフィルムでもよいし、さらにこれらを２種類以上組み合わせた積層フィルムであってもよい。
【００５０】
これらの中でも、加熱剥離性粘着シート１の加熱工程において十分な耐熱性を有することから、ポリエステル系フィルムが好ましく、ポリエチレンテレフタレートフィルムが特に好ましい。
【００５１】
本実施形態において用いる基材２には、上記の樹脂系材料を主材とするフィルム内に、顔料、難燃剤、可塑剤、帯電防止剤、滑剤、フィラー等の各種添加剤が含まれていてもよい。顔料としては、例えば、二酸化チタン、カーボンブラック等が挙げられる。また、フィラーとしては、メラミン樹脂のような有機系材料、ヒュームドシリカのような無機系材料およびニッケル粒子のような金属系材料が例示される。こうした添加剤の含有量は特に限定されないが、基材２が所望の機能を発揮し、平滑性や柔軟性を失わない範囲に留めるべきである。
【００５２】
また、上記基材２においては、その表面に設けられる層（アンカー層３や粘着剤層６等）との密着性を向上させる目的で、所望により片面または両面に、プライマー層を設けるプライマー処理、酸化法、凹凸化法等により表面処理を施すことができる。上記プライマー処理においてプライマー層を構成する成分としては、例えば、ポリエステル系、ポリウレタン系、ポリアクリル系などの合成樹脂が例示され、これらを単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。酸化法としては、例えばコロナ放電処理、クロム酸処理、火炎処理、熱風処理、オゾン・紫外線処理等が挙げられ、凹凸化法としては、例えばサンドブラスト法、溶剤処理法等が挙げられる。これらの表面処理法は基材２の種類に応じて適宜選ばれる。一例として、プライマー処理によりプライマー層を形成した樹脂フィルム、特にポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましく用いられる。
【００５３】
基材２の厚さは、加熱剥離性粘着シート１が所望の工程において適切に機能できる限り、限定されない。好ましくは２０〜４５０μｍ、より好ましくは２５〜４００μｍ、特に好ましくは５０〜３５０μｍの範囲である。
【００５４】
４．アンカー層
アンカー層３は、熱膨張性粒子含有層４と基材２との間に設けられ、これら２つの層に対する高い密着性を有する層であり、特に加熱により熱膨張性粒子含有層４の表面に凹凸が生じた後も、熱膨張性粒子含有層４と基材２との結合を維持する層である。アンカー層３を構成する成分は、かかる機能を適切に発揮できるものである限り特に制限されないが、例えば、ニトリル系、ジエン系、アクリル系などの合成樹脂；ポリオレフィン系、ポリエステル系などの熱可塑性エラストマー；エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリウレタン、ポリブタジエン、軟質ポリ塩化ビニルなどの合成樹脂が例示され、これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００５５】
アンカー層３の厚さは、加熱剥離性粘着シート１が所望の工程において適切に機能できる限り特に限定されないが、１〜１００μｍであることが好ましく、５〜８０μｍであることが特に好ましい。
【００５６】
５．その他の層
本実施形態に係る加熱剥離性粘着シート１は、図１に示すとおり、基材２におけるアンカー層３側の面とは反対の面側（図１では下面側）に、粘着剤層６がさらに設けられていてもよい。粘着剤層６が設けられていると、熱膨張性粒子非含有粘着剤層５を介して加熱剥離性粘着シート１に貼着されている被着体（半導体ウエハやセラミックグリーンシート積層体等）を、硬質支持体等の他の被着体に貼着し固定することができる。粘着剤層６を形成するための粘着剤としては特に制限されず、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、ウレタン系粘着剤、フッ素系粘着剤、スチレン−ジエンブロック共重合体系粘着剤などの公知の粘着剤を用いることができる。粘着剤層６を形成するための粘着剤には、例えば、可塑剤、充填剤、界面活性剤、老化防止剤、粘着性付与剤などの公知乃至慣用の添加剤が配合されていてもよい。
【００５７】
粘着剤層６の厚さは、加熱剥離性粘着シート１が所望の工程において適切に機能できる限り特に限定されないが、１〜１００μｍであることが好ましく、５〜８０μｍであることが特に好ましい。
【００５８】
また、本実施形態に係る加熱剥離性粘着シート１は、被着体に熱膨張性粒子非含有粘着剤層５を貼付するまでの間、熱膨張性粒子非含有粘着剤層５等を保護する目的で、熱膨張性粒子非含有粘着剤層５における熱膨張性粒子含有層４側の面とは反対側の面に、剥離シート７１が積層されていてもよい。また、粘着剤層６が設けられている場合は、同様の理由により、粘着剤層６における基材２側の面とは反対側の面に、剥離シート７２が積層されていてもよい。
【００５９】
剥離シートの構成は任意であり、プラスチックフィルムを剥離剤等により剥離処理したものが例示される。プラスチックフィルムの具体例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルム、およびポリプロピレンやポリエチレン等のポリオレフィンフィルムが挙げられる。剥離剤としては、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル系等を用いることができるが、これらの中で、安価で安定した性能が得られるシリコーン系が好ましい。剥離シートの厚さについては特に制限はないが、通常２０〜２５０μｍ程度である。
【００６０】
６．加熱剥離性粘着シートの物性
本実施形態に係る加熱剥離性粘着シート１の加熱前の粘着力は、１Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、２〜１０Ｎ／２５ｍｍであることが特に好ましい。かかる粘着力が１Ｎ／２５ｍｍ以上であると、被着体（半導体ウエハやセラミックグリーンシート積層体等）の加工工程において被着体を十分に固定することができ、例えば、半導体ウエハやセラミックグリーンシート積層体をダイシング工程に付したときに、チッピングや、個片化された半導体チップや積層セラミックコンデンサ等の飛散などを抑制することができる。
【００６１】
なお、ここでいう粘着力は、基本的にはＪＩＳ Ｚ０２３７：２０００に準じた１８０°引き剥がし法により測定した粘着力をいい、詳細な測定方法は後述する実施例にて示す。
【００６２】
また、本実施形態に係る加熱剥離性粘着シート１の加熱後のプローブタック値は、０．５〜７０ｍＮ／５ｍｍφであることが好ましく、１〜６０ｍＮ／５ｍｍφであることが特に好ましい。加熱後のプローブタック値がかかる範囲にあると、加熱後の加熱剥離性粘着シート１において、被着体の剥離による回収が容易になるとともに、加熱後回収前の被着体の散逸を防ぐことが可能な程度に粘着力が十分に低下したということができる。なお、ここでいう加熱後のプローブタック値は、ＪＩＳ Ｚ０２３７：１９９１に準じて測定された値をいい、詳細な測定方法は後述する実施例にて示す。
【００６３】
本実施形態に係る加熱剥離性粘着シート１は、前述した構成、特に前述した熱膨張性粒子非含有粘着剤層５を備えるため、加熱前の粘着力および加熱後のプローブタック値を前述した好ましい範囲に制御することが容易となっている。
【００６４】
７．加熱剥離性粘着シートの製造方法
加熱剥離性粘着シート１の製造方法は、基材２、アンカー層３、熱膨張性粒子含有層４および熱膨張性粒子非含有粘着剤層５をこの順で積層できれば、詳細な方法は特に限定されない。
【００６５】
一例を挙げれば、まず、熱膨張性粒子非含有粘着剤層５を形成する粘着剤組成物を溶媒に溶解・懸濁した塗工用組成物を調製し、ダイコーター、カーテンコーター、スプレーコーター、スリットコーター、ナイフコーター等により、その塗工用組成物を適当な剥離シートの剥離処理面上に塗布して塗膜を形成し、これを乾燥させることで、熱膨張性粒子非含有粘着剤層５と剥離シートとの積層体を得る。塗工用組成物は、塗布を行うことが可能であればその性状は特に限定されず、アンカー層３を形成するための成分を溶質として含有する場合もあれば、分散質として含有する場合もある。アクリル系ポリマー（Ａ）と架橋剤（Ｂ）との架橋反応を進行させるためには、上記の乾燥の条件（温度、時間など）を変えるか、または加熱処理を別途設ければよく、これらの条件を適宜設定することで、所望の存在密度で架橋構造を形成することができる。
【００６６】
熱膨張性粒子含有層４は、これを形成するための塗工用組成物を剥離シートの剥離処理面上に塗布して乾燥させ、剥離シートとの積層体として得ればよい。一方、アンカー層３は、これを形成するための塗工用組成物を基材２の一方の面に塗布して乾燥させ、基材２およびアンカー層３の積層体として得ることができる。得られた基材２およびアンカー層３の積層体に、熱膨張性粒子含有層４を積層し、さらに熱膨張性粒子非含有粘着剤層５を積層することにより、基材２／アンカー層３／熱膨張性粒子含有層４／熱膨張性粒子非含有粘着剤層５からなる積層体として、加熱剥離性粘着シート１を得ることができる。なお、熱膨張性粒子非含有粘着剤層５の形成において用いた剥離シートは、工程材料として剥離してもよいし、半導体ウエハやセラミックグリーンシート積層体等の被着体に貼付するまでの間、熱膨張性粒子非含有粘着剤層５を保護する剥離シート７１としてもよい。
【００６７】
なお、熱膨張性粒子非含有粘着剤層５を形成するための架橋反応（熱膨張性粒子含有層４やアンカー層３が架橋剤を含有する場合には、これらも同様である。）を十分に進行させるために、上記の方法などによって得られた加熱剥離性粘着シート１について、例えば２３℃、相対湿度５０％の環境に数日間静置するといった養生を通常行う。
【００６８】
加熱剥離性粘着シート１の製造方法の別の一例として、アンカー層３を形成するための塗工用組成物を基材２の一の面上に塗布して塗膜を形成し、これを乾燥させてアンカー層３を形成したのち、同様にして熱膨張性粒子含有層４をアンカー層３上に形成し、さらに熱膨張性粒子含有層４上に熱膨張性粒子非含有粘着剤層５を順次形成することで、加熱剥離性粘着シート１を得てもよい。
【００６９】
なお、加熱剥離性粘着シート１がさらに粘着剤層６を備える場合には、これを形成するための塗工用組成物を調製し、上記製造工程の任意の段階で、基材２におけるアンカー層３を積層する面とは反対側の面に直接塗布して乾燥させることにより粘着剤層６を形成してもよく、または前述したのと同様にして剥離シート上に粘着剤層６を形成した後、基材２におけるアンカー層３を積層する面とは反対側の面に積層してもよい。
【００７０】
８．加熱剥離性粘着シートの用途
本実施形態に係る加熱剥離性粘着シート１は、例えば、電子部品の製造において用いられる。すなわち、電子部品の製造における各工程において被着体を固定し、種々の加工工程に付した後、加熱により被着体を剥離・回収するために用いられる。ここで、被着体としては、半導体ウエハ、多層基板、セラミックグリーンシート積層体、一括封止モジュールなどが挙げられる。
【００７１】
一例として、半導体ウエハを被着体の例にとって説明すると、加熱剥離性粘着シート１を使用するにあたり、熱膨張性粒子非含有粘着剤層５側の面に半導体ウエハを貼付する。加熱剥離性粘着シート１の熱膨張性粒子非含有粘着剤層５側の面に剥離シート７１が積層されている場合には、剥離シート７１を剥離して熱膨張性粒子非含有粘着剤層５側の面を表出させて、半導体ウエハの貼着面にその面を貼付すればよい。なお、半導体ウエハの加工工程をガラス支持体等の硬質支持体上で行う場合には、半導体ウエハを貼付する前または後において、硬質支持体上に加熱剥離性粘着シート１を固定してもよい。固定方法としては、減圧吸着する方法や、粘着剤層６が設けられている場合は粘着剤層６を硬質支持体に貼付する方法が挙げられる。
【００７２】
次いで、被着体を各種の加工工程に付す。加工工程としては、ダイシング工程、裏面研磨工程、微細加工工程等が挙げられる。これらの工程は、硬質支持体上で行われてもよい。ここで、本実施形態に係る加熱剥離性粘着シート１は、加熱前においては十分な粘着力を有するため、これらの加工工程において被着体を十分に固定することができ、例えば、半導体ウエハやセラミックグリーンシート積層体をダイシング工程に付したときに、チッピングや、個片化された半導体チップや積層セラミックコンデンサ等の飛散などを抑制することができる。
【００７３】
その後、加熱剥離型粘着シート１から電子部品を剥離するため、加熱工程に付される。加熱するための手段としては、例えば、ホットプレート、熱風乾燥機、近赤外線ランプなどの適当な手段を採用することができる。加熱条件は、熱膨張性粒子含有層４に含まれる熱膨張性粒子の膨張／発泡に要する加熱温度、所望の剥離性、電子部品や基材等の耐熱性、加熱手段等により適宜設定される。一般的な加熱条件として、例えばホットプレートを用いる場合、温度１００〜２５０℃、加熱時間５〜９０秒間等が例示される。かかる加熱工程により、熱膨張性粒子が膨張／発泡することにより熱膨張性粒子含有層４に凹凸が生じ、これに追従して熱膨張性粒子非含有粘着剤層５にも凹凸が生じるため、被着体との接触面積が減少し粘着力が十分に低下し、被着体の剥離／回収が容易になる。
【００７４】
加熱工程の後、被着体（半導体チップ等）の回収を行う。回収方法としては、吸引コレット等の汎用手段によるピックアップを行ってもよく、被着体が貼着した状態で加熱剥離型粘着シート１を上下反転させ、被着体の自重により加熱剥離型粘着シート１から剥離したものをそのまま回収してもよい。ここで、本実施形態に係る加熱剥離性粘着シート１は、加熱により被着体との接触面積が減少し粘着力が十分に低下するため、被着体の加工工程が硬質支持体上で行われる等、ピンやニードル等を利用しない場合であっても、前述したように吸引コレット等により被着体をピックアップすることができ、または加熱剥離性粘着シート１を上下反転させ、被着体の自重により加熱剥離性粘着シート１から剥離させることで、被着体を回収することができる。なお、回収された被着体（半導体チップ等）は、搬送工程など次の工程へと供される。
【００７５】
本実施形態に係る加熱剥離性粘着シート１は、前述した熱膨張性粒子非含有粘着剤層５を介して被着体に貼着されるため、十分な加熱前粘着力を有する。また、熱膨張性粒子非含有粘着剤層５が、上記構成単位（ａ２）を有するアクリル系ポリマー（Ａ）を含む粘着剤組成物から形成されるものであるため、熱膨張性粒子非含有粘着剤層５を形成する粘着剤が高い貯蔵弾性率を有するものとなり、これにより加熱剥離後の被着体への糊残りが十分に抑制されたものとなる。
【００７６】
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【実施例】
【００７７】
以下、実施例等を示すことにより本発明をさらに詳細に説明するが、本発明は下記の実施例等に何ら限定されるものではない。
【００７８】
〔実施例１〕
熱膨張性粒子非含有粘着剤層を形成するにあたり、２−エチルヘキシルアクリレート（２ＥＨＡ）８０質量部、メチルメタクリレート（ＭＭＡ）１０質量部、および２−ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）１０質量部を共重合させ、アクリル系ポリマー（Ａ）を調製した。かかるアクリル系ポリマー（Ａ）の分子量を後述する方法で測定したところ、重量平均分子量６８万であった。得られたアクリル系ポリマー（Ａ）１００質量部（固形分換算値；以下同様に表記）と、架橋剤（Ｂ）としてのイソシアネート系架橋剤（トリメチロールプロパンのトリレンジイソシアネート付加物）（東ソー社製，製品名「コロネートＬ」）０．９４質量部とを、トルエンを溶媒として十分に撹拌・混合し、熱膨張性粒子非含有粘着剤層を形成するための塗工用組成物を得た。かかる塗工用組成物を、剥離シート（リンテック社製，製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８１１３０」）の剥離処理面に塗布し乾燥させることにより、熱膨張性粒子非含有粘着剤層（厚さ５μｍ）を剥離シートに積層された状態で得た（これを積層体（ア）とする）。
【００７９】
また、熱膨張性粒子含有層を形成するにあたり、２−エチルヘキシルアクリレート（２ＥＨＡ）８０質量部および２−ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）２０質量部を共重合させ、バインダー樹脂としてのアクリル系ポリマーを調製した（重量平均分子量：６０万）。得られたアクリル系ポリマー１００質量部と、熱膨張性粒子（日本フィライト社製，製品名「エクスパンセル０３１ＤＵ４０」，粒子径１６μｍ）２７．５質量部と、イソシアネート系架橋剤（トリメチロールプロパンのトリレンジイソシアネート付加物）（東ソー社製，製品名「コロネートＬ」）０．９４質量部とを、トルエンを溶媒として十分に撹拌・混合し、熱膨張性粒子含有層を形成するための塗工用組成物を得た。かかる塗工用組成物を、剥離シート（リンテック社製，製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８１０３１」）の剥離処理面に塗布し乾燥させることにより、熱膨張性粒子含有層（厚さ：３０μｍ）を剥離シートに積層された状態で得た（これを積層体（イ）とする）。
【００８０】
さらに、アンカー層を形成するにあたり、ｎ−ブチルアクリレート（ＢＡ）９１質量部およびアクリル酸（ＡＡ）９質量部を共重合させ、アンカー層を構成する樹脂としてのアクリル系ポリマーを調製した（重量平均分子量：６０万）。得られたアクリル系ポリマー１００質量部と、イソシアネート系架橋剤（トリメチロールプロパンのトリレンジイソシアネート付加物）（東ソー社製，製品名「コロネートＬ」）５．５８質量部と、エポキシ系架橋剤（１,３−ビス（Ｎ,Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン）（三菱ガス化学社製，製品名「ＴＥＴＲＡＤ−Ｃ」）０．０３質量部とを、トルエンを溶媒として十分に撹拌・混合し、アンカー層を形成するための塗工用組成物を得た。次いで、基材として、一方の面にプライマー層を有するポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡社製，製品名「コスモシャインＡ−４１００」，厚さ：５０μｍ）を準備した。かかるポリエチレンテレフタレートフィルムにおけるプライマー層側の面に、上記アンカー層を形成するための塗工用組成物を塗布し乾燥させることにより、アンカー層（厚さ：３５μｍ）および基材（厚さ：５０μｍ）からなる積層体を得た（これを積層体（ウ）とする）。
【００８１】
得られた積層体（イ）における熱膨張性粒子含有層側の面と、積層体（ウ）におけるアンカー層側の面とを積層し、積層体（イ）の剥離シートを剥離することにより、熱膨張性粒子含有層／アンカー層／基材の順に積層された積層体（エ）を作成した。次いで、かかる積層体（エ）における熱膨張性粒子含有層側の面と、上記積層体（ア）における熱膨張性粒子非含有粘着剤層側の面とを積層することにより、剥離シート／熱膨張性粒子非含有粘着剤層／熱膨張性粒子含有層／アンカー層／基材の順に積層された加熱剥離性粘着シートを製造した。
【００８２】
〔実施例２〜２７および比較例１〜１２〕
熱膨張性粒子非含有粘着剤層を形成するにあたり、アクリル系ポリマー（Ａ）を得るためのモノマーの種類および含有量、ならびに架橋剤（Ｂ）の含有量を、表１に示すように変更したこと以外は、実施例１と同様に加熱剥離性粘着シートを得た。
【００８３】
なお、表１に記載の略号等の詳細は以下の通りである。
２ＥＨＡ：２−エチルヘキシルアクリレート
ＭＭＡ：メチルメタクリレート
ＨＥＡ：２−ヒドロキシエチルアクリレート
ＢＡ：ｎ−ブチルアクリレート
ＬＡ：ラウリルアクリレート
【００８４】
また、実施例および比較例に記載した重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲル浸透クロマトグラフ装置（東ソー社製，製品名「ＨＬＣ−８０２０」）を用い、下記条件にて測定（ＧＰＣ測定）した標準ポリスチレン換算の重量平均分子量である。
【００８５】
＜ＧＰＣ測定条件＞
・カラム    ：「ＴＳＫ  ｇｕａｒｄ  ｃｏｌｕｍｎ  ＨＸＬ−Ｌ」、「ＴＳＫ  ｇｅｌ  Ｇ２５００ＨＸＬ」、「ＴＳＫ  ｇｅｌ  Ｇ２０００ＨＸＬ」、「ＴＳＫ  ｇｅｌ  Ｇ１０００ＨＸＬ」（いずれも東ソー社製）を順次連結したもの
・カラム温度：４０℃
・展開溶媒  ：テトラヒドロフラン
・流速      ：１．０ｍＬ／ｍｉｎ
・検出器    ：示差屈折計
・標準試料  ：ポリスチレン
【００８６】
〔試験例１〕粘着力評価
実施例および比較例で作製した加熱剥離性粘着シートを縦２５ｍｍ×横３００ｍｍの大きさに切断し、本試験例の試験片を得た。得られた試験片を、熱膨張性微粒子非含有粘着剤層側から、２３℃、５０％ＲＨ（相対湿度）の環境下で、ミラーウエハに貼付し、同じ環境下で２４時間静置した。かかる静置の後、ＪＩＳ  Ｚ０２３７：２０００に準じた１８０°引き剥がし法により、引っ張り速度３００ｍｍ／分にて、各加熱剥離性粘着シート（試験片）の粘着力を測定した。結果を表１に示す。
【００８７】
〔試験例２〕タック評価
実施例及び比較例で作製した加熱剥離性粘着シートを１０ｍｍ×１０ｍｍの大きさに切断し、本試験例の試験片を得た。得られた試験片を、２３℃、５０％ＲＨ（相対湿度）の環境下で２４時間放置した後、剥離シートを剥離して、１３０℃に加熱したホットプレート上に、熱膨張性粒子非含有粘着剤層がホットプレートに接触しないように上面とした状態で１０秒間静置した。かかる加熱の後、タッキング試験機（日本特殊測器社製，製品名「ＮＴＳ−４８００」）を用い、熱膨張性粒子非含有粘着剤層の表面におけるプローブタック値を測定した。具体的には、ＪＩＳ Ｚ０２３７：１９９１に準じ、直径５ｍｍのステンレス製プローブを、１秒間、接触荷重０．９８Ｎ／ｃｍ２で測定対象の表面に接触させた後、上記プローブを６００ｍｍ／秒の速度で当該表面から離すのに必要な力を測定し、得られた値をその試験片のプローブタック値とした。結果を表１に示す。
【００８８】
〔試験例３〕糊残り評価
まず、裏面保護層（裏面保護テープ（リンテック社製ＬＣ２８５０）により形成されたもの）を備え、かかる裏面保護層にレーザー印字が施されたシリコンウエハを用意した。
【００８９】
実施例及び比較例で作製した加熱剥離性粘着シートを幅２５ｍｍ×長さ３００ｍｍの大きさに切断し、本試験例の試験片を得た。得られた試験片を、熱膨張性粒子非含有粘着剤層側から、２３℃、５０％ＲＨ（相対湿度）の環境下で、上記シリコンウエハのレーザー印字面（裏面保護層におけるシリコンウエハとは反対側の面）に貼付し、同じ環境下で２４時間静置した。その後、１３０℃に加熱したホットプレート上に、加熱剥離性粘着シートとホットプレートとが接触するようにして１０秒間静置した。その後、シリコンウエハより試験片（加熱剥離性粘着シート）を剥離し、シリコンウエハのレーザー印字面、デジタル顕微鏡（キーエンス社製，製品名「デジタルマイクロスコープＶＨＸ−１０００」）で観察（３００倍）し、レーザー印字部における剥離面積２５ｍｍ２に対する糊残りを下記の評価基準で評価した。結果を表１に示す。
【００９０】
＜糊残りの評価基準＞
４：０≦糊残り個数＜１０
３：１０≦糊残り個数＜３０
２：３０≦糊残り個数＜５０
１：糊残り個数≧５０
【００９１】
【表１】
2017002190.tif 000003
【００９２】
本発明の加熱剥離性粘着シートは、加熱前には十分な粘着力を有しつつ、加熱後にはタックが十分に低下しており、さらに加熱剥離後の被着体への糊残りが抑制されていた。
【産業上の利用可能性】
【００９３】
本発明に係る加熱剥離性粘着シートは、加熱前には十分な粘着力を有するとともに、加熱後には粘着力が十分に低下し被着体の剥離が容易であり、加熱剥離後の被着体への糊残りが抑制されるため、半導体チップや積層セラミックコンデンサといった電子部品の製造工程における仮固定手段として特に好適である。
【符号の説明】
【００９４】
１…加熱剥離性粘着シート
２…基材
３…アンカー層
４…熱膨張性粒子含有層
５…熱膨張性粒子非含有粘着剤層
【図１】
2017002190.tif 000004