(57)【要約】【課題】セラミックからなるパッケージ本体における周辺に沿って形成したメタライズ層の上方に金属蓋をシーム溶接した際に、該溶接による熱収縮に起因して上記パッケージ本体が亀裂を生じにくく、且つ破損しにくいセラミックパッケージを提供する。【解決手段】セラミックからなり、表面３および裏面４を有するパッケージ本体２と、該パッケージ本体２の表面３における周辺に沿って形成された平面視で枠形状のメタライズ層１１と、該メタライズ層１１に囲まれた上記パッケージ本体２の表面３に形成された実装用端子８と、を備え、上記メタライズ層１１に囲まれた上記パッケージ本体２の表面３には、該表面３の周辺に沿ってセラミックからなる凸条２０，２１が形成されている、セラミックパッケージ１ａ，１ｂ。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックからなり、表面および裏面を有するパッケージ本体と、該パッケージ本体の表面における周辺に沿って形成された平面視で枠形状のメタライズ層と、該メタライズ層に囲まれた上記パッケージ本体の表面に形成された実装用端子と、を備えたセラミックパッケージであって、
上記メタライズ層に囲まれた上記パッケージ本体の表面には、該表面の周辺に沿って、セラミックからなる凸条が形成されている、
ことを特徴とするセラミックパッケージ。
【請求項２】
前記凸条は、平面視で枠形状である、
ことを特徴とする請求項１に記載のセラミックパッケージ。
【請求項３】
前記パッケージ本体の表面および裏面は、平面視で矩形状であり、
前記メタライズ層は、平面視で矩形枠状であると共に、
前記凸条は、平面視で前記メタライズ層に囲まれた前記パッケージ本体の表面における四辺のうち、少なくとも一つの辺の中央側の幅が四辺のうち隣接する二つの辺が交差するコーナー側の幅よりも大である、
ことを特徴とする請求項１または２に記載のセラミックパッケージ。
【請求項４】
前記パッケージ本体の表面および裏面は、平面視で矩形状であり、
前記メタライズ層は、平面視で矩形枠状であると共に、
前記凸条は、平面視で前記メタライズ層に囲まれた前記パッケージ本体の表面における四辺の中間部ごとに独立して少なくとも４つが形成されている、
ことを特徴とする請求項１に記載のセラミックパッケージ。
【請求項５】
前記パッケージ本体の表面および前記メタライズ層に囲まれた前記パッケージ本体の表面が、平面視で長方形を呈すると共に、前記凸条は、かかる長方形の長辺における中央側の幅が該長方形の短辺における幅よりも大である、
ことを特徴とする請求項１乃至４の何れか一項に記載のセラミックパッケージ。
【請求項６】
前記凸条の一部は、平面視で前記メタライズ層と重複している、
ことを特徴とする請求項１乃至５の何れか一項に記載のセラミックパッケージ。
【請求項７】
前記凸条は、前記パッケージ本体を構成するセラミックと同一あるいは同種のセラミックからなる、
ことを特徴とする請求項１乃至６の何れか一項に記載のセラミックパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、メタライズ層に囲まれたパッケージ本体の表面に水晶振動子などの電子部品を実装した後、前記メタライズ層の上方に金属蓋をシーム溶接しても、該溶接後の熱収縮に伴う収縮応力によって、セラミックからなる上記パッケージ本体に亀裂や破損が生じにくいセラミックパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、上面に凹陥部を有するパッケージ本体と、前記凹陥部を気密封止する金属蓋とからなり、前記パッケージ本体は、平板状のセラミック基板、該セラミック基板の底面に形成した外部電極、前記セラミック基板の上面に形成した圧電振動素子搭載用のパッド電極、および前記セラミック基板の周縁に沿って環状に形成したメタライズ膜を備えた実装基板と、前記メタライズ膜上に銀ロウによって固定され、且つ上記凹陥部の外壁を形成する断面が矩形の金属製シールリングとを備え、該金属製シールリングの外形寸法と上記金属蓋の外形寸法とを略同一とした圧電デバイス用パッケージが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
前記圧電デバイス用パッケージによれば、前記パッケージ本体のシールリング上に金属蓋を精度良く載置できる結果、前記シールリングと金属蓋との溶接条件の範囲が広がるので、該溶接の信頼性が改善される利点が得られる。
しかし、前記パッケージ本体のシールリングの上面に金属蓋を広い面積によってシーム溶接した場合、かかる溶接後において前記金属蓋が、熱（冷却）収縮することに伴って、該金属蓋の周縁側から中央側に向かって収縮しようとする応力が生じる。その結果、前記パッケージ本体を構成している平板状の前記セラミック基板が、上記金属蓋の収縮変形による応力を受けるため、該セラミック基板の長辺の中央部付近において底面側に亀裂が生じたり、当該セラミック基板自体が変形することにより前記凹陥部の気密封止性を損なってしまう場合があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−７３７１３号公報（第１〜１２頁、図１〜５）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、背景技術で説明した問題点を解決し、セラミックからなるパッケージ本体における周辺に沿って形成したメタライズ層の上方に金属蓋をシーム溶接した際に、該溶接による熱収縮に起因して上記パッケージ本体が亀裂を生じにくく、且つ破損や変形しにくいセラミックパッケージを提供する、ことを課題とする。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するため、前記メタライズ層に囲まれたパッケージ本体の表面における周辺に沿って、セラミックからなる凸条を形成する、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明のセラミックパッケージ（請求項１）は、セラミックからなり、表面および裏面を有するパッケージ本体と、該パッケージ本体の表面における周辺に沿って形成された平面視で枠形状のメタライズ層と、該メタライズ層に囲まれた上記パッケージ本体の表面に形成された実装用端子と、を備えたセラミックパッケージであって、上記メタライズ層に囲まれた上記パッケージ本体の表面には、該表面の周辺に沿って、セラミックからなる凸条が形成されている、ことを特徴とする。
【０００７】
前記のような形態のセラミックパッケージでは、前記パッケージ本体の表面に形成された実装用端子の上方に水晶振動子などの電子部品を実装した後、かかる電子部品を外部から気密封止するため、上記メタライズ層の上面に金属蓋が直にシーム溶接されるか、あるいは、予め前記メタライズ層の上方に接合されていた金属枠の上面に金属蓋がシーム溶接される。かかるシーム溶接後の冷却過程において、上記金属蓋が、その周辺側が中央側に向かって熱収縮（冷却収縮）するため、セラミックからなる前記パッケージ本体にも、その表面に沿った圧縮応力と該パッケージ本体の裏面に沿った引張応力とが同時に作用する。
しかし、本発明の前記セラミックパッケージによれば、上記のような応力が前記パッケージ本体に加えられても、前記メタライズ層に囲まれた前記パッケージ本体の表面には、該表面の周辺に沿って、セラミックからなる凸条が形成されているので、上記パッケージ本体の表面に沿った圧縮応力に対して十分に抵抗することができる。従って、金属蓋をシーム溶接した際における熱収縮に起因して前記パッケージ本体が亀裂を生じにくく、且つ破損や変形しにくいので、気密封止性に優れたセラミックパッケージを確実に提供することが可能となる。
【０００８】
尚、前記パッケージ本体を構成するセラミックは、例えば、アルミナなどの高温焼成セラミック、あるいは、ガラス−セラミックなどの低温焼成セラミックであり、前者の場合、前記メタライズ層や実装用端子は、例えば、Ｗ（タングステン）またはＭｏ（モリブデン）からなり、後者の場合、例えば、Ｃｕ（銅）またはＡｇ（銀）からなる。
また、前記メタライズ層の上方には、追って、Ａｇロウなどを介して金属枠が接合され、且つ該金属枠の上面に金属蓋がシーム溶接されるか、あるいは上記メタライズ層の上面に金属蓋が直にシーム溶接される。これらの金属枠や金属蓋は、例えば、４２アロイ（Ｆｅ−４２％Ｎｉ）、コバール（Ｆｅ−２９％Ｎｉ−１７％Ｃｏ）、１９４合金（Ｃｕ−２．３％Ｆｅ−０．０３％Ｐ）、あるいは各種のステンレス鋼などからなる。
【０００９】
更に、前記金属枠は、断面が矩形（長方形あるいは正方形）状で且つ平面視が矩形枠状を呈し、前記パッケージ本体の表面における周辺に沿って予め形成されたメタライズ層の上方にＡｇロウなどを介して接合される。
また、前記金属蓋を前記金属枠の上面にシーム溶接する場合には、前記金属蓋として平板状の形態のものが用いられる。前記金属蓋を前記メタライズ層の上面に直にシーム溶接する場合には、金属蓋として周辺側よりも中央側が高くなる箱形状あるいはドーム形状の形態のものが用いられる。
更に、前記凸条の垂直断面は、半円形状、半楕円形状、上方の各隅部に曲線部分を付けた矩形状、あるいは台形状などを呈する。
加えて、前記凸条は、平面視で前記メタライズ層の内側で且つ該メタライズ層と離れた前記パッケージ本体の表面に形成される形態のほか、後述するように平面視で前記メタライズ層と互いに一部が重複する形態としても良い。
【００１０】
また、本発明には、前記凸条は、平面視で枠形状である、セラミックパッケージ（請求項２）も含まれる。
これによれば、例えば、平面視で直線状の凸条に比べて、平面視で三角形、四角形（矩形）、あるいは円形などの枠形状を呈する凸条とすることにより、前記溶接後にパッケージ本体の表面側に生じる圧縮応力に対して、より強固に抵抗することが可能となる。
尚、前記平面視で枠形状には、後述する矩形の枠形状のほか、五角形以上の正多角形あるいは変形多角形などの枠形状を呈する形態も含まれる。
【００１１】
更に、本発明には、前記パッケージ本体の表面および裏面は、平面視で矩形状であり、前記メタライズ層は、平面視で矩形枠状であると共に、前記凸条は、平面視で前記メタライズ層に囲まれた前記パッケージ本体の表面における四辺のうち、少なくとも一つの辺の中央側の幅が四辺のうち隣接する二つの辺が交差するコーナー側の幅よりも大である、セラミックパッケージ（請求項３）も含まれる。
これによれば、前記凸条は、平面視で前記メタライズ層に囲まれた前記パッケージ本体の表面における四辺のうち、一つの辺あるいは２つ以上の辺の中央側の幅が四辺のうち隣接する二つの辺が交差するコーナー側の幅よりも大とされている。その結果、前記溶接後にパッケージ本体の表面側に生じる圧縮応力に対して、一層強固に抵抗できるので、前記気密封止性を一層向上させることができる。
尚、前記実装用端子の上方に追って水晶振動子が実装される場合には、平面視が矩形状の前記凸条における何れかの辺の内周側に、上記水晶振動子の先端側を保護するための枕となる部分を併設した形態の凸条としても良い。
【００１２】
また、本発明には、前記パッケージ本体の表面および裏面は、平面視で矩形状であり、前記メタライズ層は、平面視で矩形枠状であると共に、前記凸条は、平面視で前記メタライズ層に囲まれた前記パッケージ本体の表面における四辺の中間部ごとに独立して少なくとも４つが形成されている、セラミックパッケージ（請求項４）も含まれる。
これによれば、前記凸条は、平面視で前記メタライズ層に囲まれた前記パッケージ本体の表面における四辺の中間部ごとに独立して少なくとも４つが形成されているので、前記溶接後にパッケージ本体の表面側に生じる圧縮応力に対して、前記同様に抵抗することにより、前記気密封止性を保つことが可能となる。
【００１３】
更に、本発明には、前記パッケージ本体の表面および前記メタライズ層に囲まれた前記パッケージ本体の表面が、平面視で長方形を呈すると共に、前記凸条は、かかる長方形の長辺における中央側の幅が該長方形の短辺における幅よりも大である、セラミックパッケージ（請求項５）も含まれる。
前記溶接後に平面視で前記表面が長方形を呈するパッケージ本体の当該表面側に生じる圧縮応力は、短辺に沿った方向よりも長辺に沿った方向の方が大きくなるが、前記セラミックパッケージによれば、前記凸条は、上記長方形の長辺における中央側の幅が、該長方形の短辺における幅よりも大きいので、上記圧縮応力に対し、前記同様に抵抗することで、前記気密封止性を保つことが可能となる。
【００１４】
また、本発明には、前記凸条の一部は、平面視で前記メタライズ層と重複している、セラミックパッケージ（請求項６）も含まれる。
これによれば、例えば、前記凸条の外周側が前記メタライズ層の内周側に潜り込むようにした重複の形態とすることにより、上記凸条の外形寸法を大きくして前記圧縮応力に対する抵抗力を高められると共に、セラミックパッケージに対する小型および薄肉化のニーズにも、容易に対応することが可能となる。
【００１５】
加えて、本発明には、前記凸条は、前記パッケージ本体を構成するセラミックと同一あるいは同種のセラミックからなる、セラミックパッケージ（請求項７）も含まれる。
これによれば、前記凸条と前記パッケージ本体とが、互いに同一あるいは同種のセラミックからなり、両者が強固に一体化されるので、前記のような圧縮応力に対して、十分に抵抗することが可能となる。しかも、追って前記パッケージ本体となるセラミックグリーンシートの表面にセラミックペーストをスクリーン印刷することによって、比較的少なく且つ簡易な工程により前記凸条を形成することも可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明による一形態のセラミックパッケージを示す平面図。
【図２】（Ａ）は図１中のＸ−Ｘ線の矢視に沿った垂直断面図、（ａ）はその凸条などの変形形態を示す部分垂直断面図、（Ｂ）は異なる形態のセラミックパッケージを示す上記と同様な直断面図、（ｂ）はその凸条などの変形形態を示す部分垂直断面図。
【図３】（Ａ）〜（Ｃ）は異なる形態の凸条を含むパッケージ本体示す平面図。
【図４】（Ａ）〜（Ｃ）は更に異なる形態の凸条を含むパッケージ本体示す平面図。
【図５】（Ａ）、（Ｂ）は本発明のセラミックパッケージの作用・効果を示す概略図。
【図６】（Ａ）、（Ｂ）は比較例のセラミックパッケージの作用を示す概略図。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下において、本発明を実施するための形態について説明する。
図１は、本発明による一形態のセラミックパッケージ１ａを示す平面図、図２（Ａ）は、図１中のＸ−Ｘ線の矢視に沿った垂直断面図である。
上記セラミックパッケージ１ａは、図１，図２（Ａ）に示すように、セラミックからなる平板状のパッケージ本体２と、該パッケージ本体２の表面３における周辺に沿って形成されたメタライズ層１１と、該メタライズ層１１に囲まれた上記パッケージ本体２の表面３に形成された一対の実装用端子８と、上記メタライズ層１１に囲まれたパッケージ本体２の表面３に形成された平面視が矩形枠状の凸条２０と、を備えている。
上記パッケージ本体２は、例えば、アルミナなどの高温焼成セラミックからなり、平面視が長方形（矩形）状で且つ互いに対向する表面３と裏面４と４つの側面５とを有する全体が平板形状を呈し、隣接する一対の側面５間には、平面視が円弧形状の凹部６と、その内壁面に沿って形成された凹部導体７とを有している。
因みに、上記パッケージ本体２のサイズは、長辺：約１．６５ｍｍ×短辺：約１．２５ｍｍ×厚み：約０．０８ｍｍである。
【００１８】
また、前記メタライズ層１１は、厚みが約１５〜２５μｍのタングステン（以下、Ｗと記載する）、あるいはモリブデン（以下、Ｍｏと記載する）からなり、前記パッケージ本体２の表面３における周辺に沿って平面視で矩形枠状を呈する。かかるメタライズ層１１の上方は、銀ロウ１２を介して、コバールからなり、平面視が矩形枠状で且つ断面が矩形を呈する金属枠１３が固着されている。
更に、前記一対の実装用端子８も、前記同様のＷまたはＭｏからなり、前記メタライズ層１１に囲まれた前記パッケージ本体２の表面３における図１，図２（Ａ）中における左側の位置に形成されている。
また、前記パッケージ本体２の裏面４の四隅側には、前記同様のＷまたはＭｏからなる４つの接続端子９が個別に形成されている。これらのうち、何れかの接続端子９と前記一対の実装用端子８との間は、上記パッケージ本体２を貫通するビア導体１０を介して電気的に接続されている。尚、上記４つの接続端子９は、前記凹部導体７を介して、前記メタライズ層１１とも電気的に接続されている。
【００１９】
更に、前記凸条２０は、前記パッケージ本体２を構成するアルミナと同一あるいは同種のアルミナからなるため、該パッケージ本体２の表面３に一体化されていると共に、図２（Ａ）に示すように、垂直断面が半円形状あるいは半楕円形状を呈する。平面視で前記メタライズ層１１の内周側の辺と前記凸状２０との間には、若干の前記表面３が露出している。
尚、図２（ａ）に示すように、前記凸条２０に替えて、垂直断面で長方形（矩形）状で且つその上面を挟んだ内外一対のコーナに曲線部分を付した凸条２１を前記同様に形成としても良い。また、図２（ａ）に示すように、該凸条２１の外周側の部分（一部）が前記メタライズ層１１の内周側の部分に潜り込むように、両者が平面視で重複する形態としても良い。更に、前記凸条２０も、上記のように、該凸条２０の外周側の部分（一部）が前記メタライズ層１１の内周側の部分に潜り込むように、両者が平面視で重複する形態としても良い。
【００２０】
図１，図２（Ａ）に示すように、前記一対の実装用端子８の上方には、追って導電性接着剤１４を介して、平面視の外形が矩形状である水晶振動子（電子部品）１５が実装される。該水晶振動子１５は、平面視で前記凸条２０の内側に位置するように実装される。該水晶振動子１５が実装された後に、図２（Ａ）に示すように、前記金属枠１３の上面に平板状の金属蓋１６を後述するシーム溶接によって溶着することにより、上記水晶振動子１５は、外部から気密封止される。
【００２１】
図２（Ｂ）は、異なる形態のセラミックパッケージ１ｂを示す前記図２（Ａ）と同様の垂直断面図である。
上記セラミックパッケージ１ｂは、図２（Ｂ）に示すように、前記同様のパッケージ本体２、実装用端子８、接続端子９、およびメタライズ層１１を有しているが、前記金属枠１３を欠いている。該セラミックパッケージ１ｂでは、一対の実装用端子８の上方に、追って導電性接着剤１４を介して、前記同様に水晶振動子１５を実装した後、前記メタライズ層１１の上に、全体が箱形状を呈し且つ４つの周辺が低い位置にある金属蓋１７の各周辺を、銀ロウ１２を介して接合するか、あるいは、後述するシーム溶接により直に溶着することによって、上記水晶振動子１５を、外部から気密封止している。
尚、図２（ｂ）に示すように、前記凸条２０に替えて、前記凸条２１を前記同様に形成としても良い。また、図示のように、該凸条２１あるいは前記凸条２０の外周側の部分（一部）と、前記メタライズ層１１の内周側の部分とを、平面視で重複する形態としても良い。
【００２２】
図３（Ａ）〜（Ｃ）は、更に異なる形態の凸条２０ａ〜２０ｃ（２１ａ〜２１ｃ）を表面３に形成すると共に、該表面３に前記同様の実装用端子８やメタライズ層１１などを有する前記パッケージ本体２を示す平面図である。尚、図３と後述する図４では、前記セラミックパッケージ１ａ，１ｂの双方と共通している。
上記凸条２０ａは、図３（Ａ）に示すように、前記メタライズ層１１に囲まれた前記パッケージ本体２の表面３に形成され、且つ平面視が矩形枠状を呈すると共に、互いに平行な一対の長辺における中央側に上記表面３の内周側に広がる幅広部２２を対称に有している。即ち、凸条２０ａの各長辺は、該長辺の中央側ごとの幅が、一対の短辺の幅や、四辺の隣接する２つの辺が交差するコーナ側ごとの幅よりも大きくなっている。
【００２３】
また、前記凸条２０ｂは、図３（Ｂ）に示すように、前記メタライズ層１１に囲まれた前記パッケージ本体２の表面３に形成され、且つ平面視が矩形枠状を呈すると共に、互いに平行な一対の長辺および一対の短辺ごとにおける中央側に上記表面３の内周側に広がる幅広部２２，２３を対称に有している。即ち、かかる凸条２０ｂの各長辺および各短辺の中央側ごとの幅は、四辺の隣接する２つの辺が交差するコーナ側ごとの幅よりも大きくなっている。尚、上記表面３において、前記実装用端子８が形成されていない図３（Ｂ）で右側の短辺における幅広部２３の中央部には、更に上記表面３の内側に延びた枕２３ａを、平面視で前記水晶振動子１５の先端部と重複する位置まで併せて形成しても良い。
【００２４】
更に、前記凸条２０ｃは、図３（Ｃ）に示すように、前記メタライズ層１１に囲まれた前記パッケージ本体２の表面３に形成され、且つ平面視の外形が矩形状を呈すると共に、互いに平行な一対の長辺および一対の短辺ごとにおける中央側に、内周側に扁平な三角形状にして広がる幅広部２４，２５を対称に有している。即ち、凸条２０ｃの各長辺および各短辺の中央側ごとの幅は、四辺の隣接する２つの辺が交差するコーナ側ごとの幅よりも大きくなっている。図３（Ｃ）で右側の短辺における幅広部２５にも、前記同様の枕２５ａを形成しても良い。
尚、前記凸条２０ｃは、短辺ごとの幅広部２５を省略して、長辺ごとの幅広部２４のみを有する形態としても良い。また、前記幅広部２４，２５に替えて、長辺および短辺における少なくとも長辺の中央側に、前記表面３の内周側に扁平な円弧形状にして拡がる幅広部を有する形態としても良い。更に、前記凸条２０ａ〜２０ｃは、垂直断面が前記凸条２１と同様に矩形状である凸条２１ａ〜２１ｃとしても良い。加えて、前記凸条２０ａ〜２０ｃの外周側の部分（一部）が、前記メタライズ層１１の内周側の部分と重複する形態としても良い。
【００２５】
図４（Ａ）〜（Ｃ）は、更に異なる形態の凸条２６，２７，２６ａ，２７ａ，２６ｂ，２７ｂを、前記メタライズ層１１に囲まれた表面３に有する前記同様のパッケージ本体２を示す平面図である。
上記凸条２６，２７は、図４（Ａ）に示すように、前記メタライズ層１１に囲まれた前記パッケージ本体２の表面３における四辺の各コーナ側を除いた位置（中央側）に、上記メタライズ層１１の各辺に沿って平行な長辺および短辺２つずつ（合計４つ）が独立して形成されたものである。
【００２６】
また、前記凸条２６ａ，２７ａは、図４（Ｂ）に示すように、前記同様に独立した４つの凸条２６，２７における中央側ごとにおいて、更に内周側に拡がる幅広部２８を対称に有している。即ち、かかる凸条２６ａ，２７ａの長手方向における中央側の幅は、それらの両端側の幅よりも大きくなっている。
尚、短辺の凸条２７ａは、直線状の前記凸条２７とし、長辺の凸条２６ａのみに対し、上記幅広部２８を設けた形態としても良い。また、図４（Ｂ）で右側の短辺における幅広部２８にも、前記同様の枕２８ａを更に形成しても良い。
【００２７】
更に、前記凸条２６ｂ，２７ｂは、図４（Ｃ）に示すように、前記同様に独立した４つの凸条２６，２７における中央側ごとに、内周側に扁平な三角形状にして拡がる幅広部２９を対称に有している。即ち、かかる凸条２６ｂ，２７ｂの長手方向における中央側の幅は、それらの両端側の幅よりも大きくなっている。
尚、上記幅広部２９に替えて、内周側に扁平な円弧形状にして拡がる形態の幅広部としても良い。また、短辺の凸条２７ｂは、直線状の前記凸条２７とし、長辺の凸条２６ｂのみに上記幅広部２９を設けた形態としても良い。更に、図４（Ｃ）で右側の短辺における幅広部２９にも、前記同様の枕２９ａを更に形成しても良い。
【実施例】
【００２８】
以下において、前記凸条２０を有する実施例の前記セラミックパッケージ１ａの作用および効果を、比較例のセラミックパッケージ３０と対比して説明する。
図５（Ａ）に示すように、前記セラミックパッケージ１ａにおける一対の実装用端子８の上方には、予め、導電性接着剤１４を介して、水晶振動子１５が実装されている。
尚、上記セラミックパッケージ１ａに設けた凸条２０の寸法は、断面における平均幅が２５μｍで且つ平均高さが１５μｍの半円形状であると共に、平面視で長辺が１２８０μｍであり且つ短辺８８０μｍであった。
次に、金属枠１３の上面に、平面視が長方形で且つ全体が平板状の金属蓋１６を載置し、かかる状態で、図５（Ａ）に示すように、該金属蓋１６において対向する一対の長辺と、一対の短辺との上面に沿って、互いに同心である一対の回転軸１９の端部ごとに個別に取り付けた一対のローラ電極１８を転動させつつ、該一対のローラ電極１８間に所定の電力を加えるシーム溶接を順次行った。
【００２９】
前記シーム溶接によって、前記金属枠１３の上面と、金属蓋１６における底面の四辺とに沿って、平面視が長方形を呈する帯状の溶着部（図示せず）が形成された結果、図５（Ｂ）に示すように、前記水晶振動子１５を外部から気密封止することができた。
更に、前記シーム溶接後において、前記溶接時に加熱された前記金属蓋１６は、その周辺（四辺）側から中央側に向かって熱収縮（冷却収縮）しようとする。かかる金属蓋１６の熱収縮に伴って、前記金属枠１３、銀ロウ１２、およびメタライズ層１１を介して、前記パッケージ本体２の表面３側には、その周辺側から中央側に向かう圧縮応力が生じると同時に、該パッケージ本体２の裏面４側には、その中央側から周辺側に向かう引張応力が生じた。
【００３０】
しかし、前記セラミックパッケージ１ａでは、そのパッケージ本体２の表面３における前記メタライズ層１１に囲まれた位置に、平面視が矩形枠状の前記凸条２０が形成されているので、該凸条２０が前記圧縮応力に対して抵抗した。その結果、図５（Ｂ）に示すように、前記セラミックパッケージ１ａのパッケージ本体２には、その裏面４の中央付近における亀裂や破断などが生じていなかった。
一方、図６（Ａ）に示すように、前記凸条２０を欠くこと以外は、全て前記セラミックパッケージ１ａと同じ寸法、材料、形状、および構造を有する比較例のセラミックパッケージ３０に対しても、前記と同じ水晶振動子１５を実装した後、金属枠１３の上に前記金属蓋１６を載置した状態で、前記と同じ一対のローラ電極１８を用いて、前記同様のシーム溶接を前記と同じ条件で行った。
【００３１】
前記シーム溶接後にも、前記金属蓋１６には、前記同様の熱収縮が生じ、これに伴って、比較例のセラミックパッケージ３０における前記パッケージ本体２の表面３側には、その周辺側から中央側に向かう圧縮応力が生じると共に、該パッケージ本体２の裏面４側には、その中央側から周辺側に向かう引張応力が生じた。
その結果、図６（Ｂ）に示すように、上記パッケージ本体２の裏面４における長辺の中央付近には、該裏面４側から表面３側に向かって延びた亀裂Ｃｋを生じると共に、該パッケージ本体２がその表面３の中央側付近を起点として側面視で、扁平なＶ字形状に変形する破断（破損）を生じていた。
【００３２】
以上のような結果により、前記凸条２０を有する実施例である前記セラミックパッケージ１ａの比較例であるセラミックパッケージ３０に対する優位性が確認できた。
尚、前記凸条２０に替えて、前記凸条２１，２０ａ〜２０ｃ，（２１ａ〜２１ｃ），２６，２７，２６ａ，２７ａ，２６ｂ，２７ｂの何れかを有する前記セラミックパッケージ１ａ，１ｂによっても、前記実施例の前記セラミックパッケージ１ａと同等か、それ以上に強固なパッケージ本体２となっていることが推定される。更に、前記幅広部２２〜２５を有する凸条２０ａ〜２０ｃ（２１ａ〜２１ｃ）や，前記幅広部２８，２９を有する凸条２６ａ，２７ａ，２６ｂ，２７ｂの何れかを有する前記セラミックパッケージ１ａ，１ｂによれば、前記効果が一層確実に得られることが判明した。上記のセラミックパッケージ１ｂは、前記メタライズ層１１に金属蓋１７を直にシーム溶接した形態のものである。
【００３３】
本発明は、以上において説明した各形態や実施例に限定されるものではない。
例えば、前記パッケージ本体２は、前記アルミナに替えて、例えば、ムライトや窒化アルミニウムなどの高温焼成セラミック、あるいは、ガラス−セラミックなどの低温セラミックからなるものとしても良い。
また、前記凸条２０ｂ，２０ｃ，（２１ｃ，２１ｃ），２６ａ，２７ａ，２６ｂ，２７ｂにおける幅広部２２〜２５，２８，２９は、長辺側の幅を短辺側の幅よりも比較的大きくした形態としても良い。
【００３４】
更に、前記凸条２０ｂ，２０ｃ，２６ａ，２７ａ，２６ｂ，２７ｂなどの幅広部２２〜２５，２８，２９は、それらの各辺または長手方向における中央側から前記表面３の外周側に広がった形態としたり、あるいは内外周の両側に広かった形態としても良い。上記のように、幅広部が外周側に広がった形態の場合、平面視で該幅広部のみが前記メタライズ層１１と重複する形態としても良い。
加えて、前記実装用端子８上に実装する電子部品は、前記水晶振動子１５のほか、集積回路、半導体素子、チップコンデンサ、抵抗、インダクタ、トランジスタなどにしても良い。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
本発明によれば、セラミックからなるパッケージ本体における周辺に沿って形成したメタライズ層の上方に金属蓋をシーム溶接しても、該溶接による熱収縮に起因して上記パッケージ本体が亀裂を生じにくく、且つ破損しにくいセラミックパッケージを確実に提供することができる。
【符号の説明】
【００３６】
１ａ，１ｂ……………………………………………セラミックパッケージ
２………………………………………………………パッケージ本体
３………………………………………………………表面
４………………………………………………………裏面
８………………………………………………………実装用端子
１１……………………………………………………メタライズ層
２０，２１，２０ａ〜２０ｃ，２１ａ〜２１ｃ…凸条
２６，２６ａ，２６ｂ，２７，２７ａ，２７ｂ…凸条
２２〜２５，２８，２９……………………………幅広部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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