(57)【要約】  【課題】  リード端子と接続パッドとの接合信頼性が高い電子部品搭載用基板等を提供すること。  【解決手段】  電子部品の搭載部１ａを含む上面および下面を有する絶縁基板１と、絶縁基板１の上面および下面の少なくとも一方の外周部に設けられた接続パッド２と、接続パッド２にろう材３によって接合された端部４ａを有するリード端子４とを有し、絶縁基板１の上面および下面の少なくとも一方のうち接続パッド２が設けられた部分に、上面視または下面視においてリード端子４の端部４ａと重なる部分を有する凹部５が設けられているとともに、凹部５の内側面に、ろう材３の一部が接合された金属層６が設けられている電子部品搭載用基板10である。凹部５内にメニスカスを有するろう材３の溜まりが形成されるため、接合強度の向上および応力の分散による、接合の信頼性向上に有効である。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の搭載部を含む上面および該上面と反対側の下面を有する絶縁基板と、
該絶縁基板の前記上面および前記下面の少なくとも一方の外周部に設けられた接続パッドと、
該接続パッドにろう材によって接合された端部を有するリード端子とを備えており、
前記絶縁基板の上面および下面の少なくとも一方のうち前記接続パッドが設けられた部分に、上面視または下面視において前記リード端子の前記端部と重なる部分を有する凹部が設けられているとともに、該凹部の内側面に、前記ろう材の一部が接合された金属層が設けられていることを特徴とする電子部品搭載用基板。
【請求項２】
上面視または下面視において、前記リード端子の前記端部が四角形状であり、該端部の互いに対向し合う２つの辺と重なる部分に前記凹部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品搭載用基板。
【請求項３】
前記凹部は、上面視または下面視において長方形状または楕円形状であって、長辺方向または長軸方向において前記リード端子の端部を該端部の幅方向に横切るようにして配置されていることを特徴とする請求項２に記載の電子部品搭載用基板。
【請求項４】
前記凹部は、上面視または下面視において前記接続パッド内に位置する長方形状または楕円形状の仮想領域に、該仮想領域の長辺方向または長軸方向に互いに分かれて配置されていることを特徴とする請求項２に記載の電子部品搭載用基板。
【請求項５】
前記凹部は、前記仮想領域の長辺方向または長軸方向の先端まで延びて設けられていることを特徴とする請求項４に記載の電子部品搭載用基板。
【請求項６】
前記凹部が、前記端部の先端部にも設けられていることを特徴とする請求項３または請求項４に記載の電子部品搭載用基板。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載の電子部品搭載用基板と、
前記搭載部に搭載された電子部品とを備えていることを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が搭載される電子部品搭載用基板、および電子部品搭載用基板を含む電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子、容量素子および圧電素子等の各種の電子部品が搭載される電子部品搭載用基板として、絶縁基板の上面に電子部品の搭載部を有し、絶縁基板の上面または下面等に外部接続用の端子を有するものが用いられている。絶縁基板は、例えばセラミック焼結体等からなる平板状の部材である。端子としては、帯状等のリード端子が用いられている。リード端子は、一般に、絶縁基板の上面または下面の外周部に設けられた接続用のパッドにろう材によって接合されている。
【０００３】
また、電子部品搭載用基板の絶縁基板に電子部品が搭載されるとともに、電子部品とリード端子とが、絶縁基板に設けられた配線導体等を介して互いに電気的に接続されて、電子装置が製作される。この電子装置のリード端子が外部電気回路の所定部位に接続されて、電子部品が外部電気回路に実装される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平７−254763号公報
【特許文献２】特開2012−134301号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のような電子部品搭載用基板および電子装置においては、接続パッドとリード端子との接合部分に熱応力等の応力が集中しやすいため、リード端子の接合の信頼性向上が課題になっている。特に、近年、電子装置の小型化に伴い接続パッドとリード端子との接合面積が小さくなってきているため、この接合の信頼性向上がさらに重要になってきている。
【０００６】
このような課題に対しては、例えば、リード端子のうち接続パッドに接続される部分を折り曲げて、この折り曲げた部分にろう材の溜まりおよびメニスカスを形成して、接合の信頼性を高めるということが考えられる。しかしながら、この場合には、小型化されたリード端子にさらに折り曲げ加工を施すため、電子部品搭載用基板および電子装置の生産性が低下する可能性がある。また、十分なろう材の溜まりが形成されない可能性がある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の１つの態様の電子部品搭載用基板は、電子部品の搭載部を含む上面を有する絶縁基板と、該絶縁基板の上面の外周部に設けられた接続パッドと、該接続パッドにろう材によって接合された端部を有するリード端子とを備えており、前記絶縁基板の上面のうち前記接続パッドが設けられた部分に、上面視において前記リード端子の前記端部と重なる部分を有する凹部が設けられているとともに、該凹部の内側面に、前記ろう材の一部が接合された金属層が設けられていることを特徴とする。
【０００８】
本発明の１つの態様の電子装置は、上記構成の電子部品搭載用基板と、前記搭載部に搭載された電子部品とを備えていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の１つの態様の電子部品搭載用基板によれば、絶縁基板の上面のうち接続パッドが設けられた部分に凹部が設けられ、この凹部の内側面に、ろう材の一部が接合された金属層が設けられていることから、凹部内においてろう材の溜まりが形成されている。また、凹部内のスペースにおいて、金属層からリード端子にかけて接合されたろう材にメニスカスが形成された構造とすることも容易である。
【００１０】
すなわち、接続パッドとリード端子との接合が金属層とリード端子との接合によって効果的に補強されているとともに、上記のメニスカスに沿って熱応力が効果的に分散される。したがって、接続パッドとリード端子との接合の信頼性が向上した電子部品搭載用基板を提供することができる。
【００１１】
また、本発明の１つの態様の電子装置によれば、上記構成の電子部品搭載用基板を含んでいることから、接続パッドとリード端子との接合の信頼性が向上した、外部電気回路への実装等の信頼性が高い電子装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】（ａ）は本発明の実施形態の電子部品搭載用基板および電子装置を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。
【図２】（ａ）は図１に示す電子装置の要部を拡大して示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。
【図３】図２（ａ）の第１の変形例を示す平面図である。
【図４】図２（ａ）の第２の変形例を示す平面図である。
【図５】図２（ａ）の第３の変形例を示す平面図である。
【図６】（ａ）は図２（ａ）の第４の変形例を示す平面図であり、（ｂ）は図２（ｂ）の変形例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の実施形態の電子部品搭載用基板および電子装置を、添付の図面を参照して説明する。なお、以下の説明における上下の区別は便宜的ものであり、電子部品搭載用基板等が実際に用いられるときの上下を規定するものではない。
【００１４】
図１（ａ）は本発明の実施形態の電子部品搭載用基板および電子装置を示す上面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。また、図２（ａ）は図１に示す電子部品搭載用基板および電子装置の要部を拡大して示す平面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。
【００１５】
実施形態の電部品搭載用基板10は、電子部品の搭載部１ａを含む上面を有する絶縁基板１と、絶縁基板１の上面の外周部に設けられた接続パッド２と、接続パッド２にろう材３によって接合された端部４ａを有するリード端子４とを有している。図１に示す例においては、絶縁基板１の上面の中央部に凹状の搭載部１ａが設けられている。また、絶縁基板１の上面のうち接続パッド２が設けられた部分には凹部５が設けられている。凹部５は、上面視においてリード端子４の端部４ａと重なる部分を有している。凹部５の内側面には、ろう材３の一部が接合された金属層６が設けられている。なお、図１（ａ）および図２（ａ）では、凹部５および金属層６を見やすくするために、ろう材３を省略している。
【００１６】
また、上記構成の電子部品搭載用基板10と、電子部品搭載用基板10の搭載部１ａに搭載された電子部品21とによって、本発明の実施形態の電子装置20が基本的に構成されている。電子装置20は、コンピュータ、各種のセンサ機器または携帯電話等の電子機器に部品として実装される。
【００１７】
本実施形態では、接続パッド２およびリード端子４が絶縁基板１の上面の外周部に設けられている例を挙げて説明するが、接続パッド２およびリード端子４は、絶縁基板１の下面の外周部に設けられていてもよく、また、上面および下面の両方の外周部に設けられていてもよい。接続パッド２およびリード端子４が絶縁基板１の下面に設けられている場合にも、以下の説明と同様の効果を得ることができる。
【００１８】
実施形態の電子部品搭載用基板10によれば、上記構成を有していることから、凹部５内においてろう材３の溜まりが形成されている。また、凹部５内のスペースにおいて、金属層６からリード端子４にかけて接合されたろう材３にメニスカスが形成された構造とすることも容易である。
【００１９】
すなわち、接続パッド２とリード端子４との接合が、金属層６とリード端子４との接合によって効果的に補強されているとともに、上記のメニスカスに沿って熱応力が効果的に分散される。したがって、接続パッド２とリード端子４との接合の信頼性が向上した電子部品搭載用基板10を提供することができる。
【００２０】
また、実施形態の電子装置20によれば、上記構成の電子部品搭載用基板10を含んでいることから、接続パッド２とリード端子４との接合の信頼性が向上した、外部電気回路（図示せず）への実装等の信頼性が高い電子装置20を提供することができる。これらの電子部品搭載用基板10および電子装置20の詳細を以下に説明する。なお、ろう材３が直接に接合しているのはリード端子４の端部４ａであるが、以下の説明においては、簡単のため、単にろう材３のリード端子４への接合として説明する場合がある。
【００２１】
絶縁基板１は、例えば四角板状であり、上面の中央部に凹状の搭載部１ａを有している。この搭載部１ａ内に電子部品21が収容される。電子部品21は、例えば、はんだもしくは金−スズろう材等の低融点ろう材、または接着剤等の接合材（図示せず）によって凹状の部分の底面に接合され、搭載される。なお、絶縁基板１は、このような凹状の部分を有していない平板状のものであってもよく、円板状または楕円板状等であってもよい。絶縁基板１が平板状であるときには、例えば絶縁基板１の四角形状等の上面の中央部が搭載部１ａになる。
【００２２】
電子部品21としては、ＩＣ等の半導体集積回路素子、ＬＥＤ（発光ダイオード）、ＰＤ（フォトダイオード）およびＣＣＤ（電荷結合素子）等の光半導体素子、ならびに半導体基板の表面に微小な電子機械機構が形成されてなるマイクロマシン（いわゆるＭＥＭＳ素子）等の種々の半導体素子が挙げられる。また、電子部品21は、半導体素子に限定されるものではなく、圧電素子、容量素子、インダクタ素子、抵抗器およびセンサ素子等の他の電子部品であってもよい。また、複数個の電子部品（図示せず）が搭載部１ａに搭載されてもよく、複数個の電子部品が互いに異なる種類のものであってもよい。
【００２３】
絶縁基板１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体およびガラスセラミック焼結体等から選択されたセラミック焼結体によって形成されている。図１に示す例では、複数の絶縁層（符号なし）が積層されて絶縁基板１が形成されている。
【００２４】
絶縁基板１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、酸化アルミニウムおよび酸化ケイ素等の原料粉末を適当な有機バインダおよび有機溶剤とともにシート状に成形した複数のセラミックグリーンシートを積層した後に、その積層体を焼成することによって製作されている。この場合、複数のセラミックグリーンシートの一部を、打ち抜き加工等の加工によって枠状に成形しておき、この枠状のセラミックグリーンシートを
上層側に積層すれば、上面に凹状の搭載部１ａを有する絶縁基板１を製作することができる。
【００２５】
絶縁基板１に設けられた接続パッド２、および接続パッド２に接合されたリード端子４は、電子装置20を外部電気回路に電気的および機械的に接続するための接続部として機能する。この実施形態の電子部品搭載用基板10および電子装置20において、リード端子４は帯状に成形された金属材料である。リード端子４の一方の端部４ａが接続パッド２にろう材３によって接合されている。
【００２６】
接続パッド２は、リード端子４を接合させるための下地金属層として機能する。接続パッド２が絶縁基板１に設けられていることによって、セラミック焼結体等からなる絶縁基板１に対するリード端子４のろう材３による接合が容易なものになっている。
【００２７】
接続パッド２は、例えばタングステン、モリブデン、マンガン、銅、銀またはパラジウム等の金属材料等によって形成されている。このような金属材料は、メタライズ層またはめっき層等の形態で絶縁基板１上に付着している。例えば、接続パッド２がタングステンのメタライズ層からなる場合であれば、タングステンの粉末に有機溶剤およびバインダ等を添加混練してなる金属ペーストを、絶縁基板１となるセラミックグリーンシートに所定パターンに印刷した後、これらを同時することによって接続パッド２を形成することができる。この金属ペーストの印刷は、例えばスクリーン印刷法等の印刷法によって行なうことができる。
【００２８】
なお、搭載部１ａに搭載される電子部品21と接続パッド２との電気的な接続は、例えば、搭載部１ａから絶縁基板１の上面の外周部にかけて設けられた配線導体（図示せず）によって行なわせることができる。配線導体の一部は、絶縁基板１の内部に設けられていてもよく、また、絶縁基板１の厚み方向に設けられたビア導体であってもよい。
【００２９】
配線導体についても、接続パッド２と同様の金属材料を用い、同様の方法で形成することができる。ビア導体は、絶縁基板１の絶縁層となるセラミックグリーンシートにあらかじめ機械的な加工またはレーザ加工等で貫通孔を設けておいて、その貫通孔内に上記と同様の金属ペーストを充填し、同時焼成することによって形成することができる。
【００３０】
また、電子部品21と配線導体との電気的な接続は、例えばボンディングワイヤ、はんだ等の低融点ろう材または導電性接着剤等の導電性接続材によって行なわせることができる。図１に示す例では、導電性接続材としてボンディングワイヤが用いられている。
【００３１】
ろう材３は、接続パッド２とリード端子４とを互いに接合するための接合材である。ろう材３の一部は、接続パッド２とリード端子４との間に介在して、両者に接合されている。また、ろう材３の他の一部は、接続パッド２とリード端子４との間よりも外側に広がるものが含まれていても構わない。また、ろう材３のさらに他の一部は、凹部５内の金属層６に接合されている。金属層６等の詳細については後述する。
【００３２】
ろう材３としては、銀−銅合金等の銀系合金材料を含む銀ろう等の金属材料を挙げることができる。銀ろうは、例えばＪＩＳ規格のＢ−Ａｇ８である。
【００３３】
接続パッド２に対するリード端子４のろう材３による接合は、例えば次のようにして行なうことができる。まず、フィルム状に成形したろう材３用の金属材料を接続パッド２とリード端子４との間に介在させるようにして、接続パッド２上にリード端子４の端部４ａを位置決めセットする。次に、これらの部材をジグまたは接着剤等で仮固定した状態で、電気炉等を用いて加熱した後に冷却する。これによって、溶融した金属材料が接続パッド
２およびリード端子４との間でろう材３となり、このろう材３を介して接続パッド２とリード端子４とが互いに接合される。
【００３４】
なお、接続パッドが絶縁基板１の下面に設けられている場合（図示せず）には、その絶縁基板１を上下ひっくり返した状態で、つまり下面の接続パッドが上を向くようにして、上記の接合（ろう付け）の作業を行なうようにすればよい。
【００３５】
リード端子４は、その一方の端部４ａがろう材３によって接続パッド２に接合されている。このリード端子４の他方の端部（符号なし）が外部電気回路の所定部位にはんだ等を介して電気的および機械的に接続される。これによって、電子部品21と外部電気回路との電気的な接続ができるようになる。
【００３６】
実施形態の電子部品搭載用基板10および電子装置20において、複数の接続パッド２および複数のリード端子４が設けられている。複数の接続パッド２および複数のリード端子４は、例えば、電子部品21が有する信号用、電源用または接地用といった複数の電極（図示せず）にそれぞれ対応して設けられている。
【００３７】
また、実施形態の電子部品搭載用基板10および電子装置20において、前述したように、絶縁基板１の上面に上記構成の凹部５が設けられているとともに、その凹部５の内側面に金属層６が設けられている。ろう材３は、その一部が金属層６に接合されている。凹部５および金属層６は、リード端子４と接続パッド２とのろう材３による接合の信頼性を高める機能を有している。
【００３８】
すなわち、上記構成の凹部５および金属層６が設けられていることによって、リード端子４の下側（絶縁基板１側）にろう材３を収めることが可能なスペースが確保される。また、このスペース内に入り込んだろう材３が金属層６に接合される。これにって、絶縁基板１に接続パッド２および金属層６を加えた基板本体（符号なし）に対するリード端子４の接合の強度が向上する。さらに、上記のスペース内（凹部５内）からリード端子４にかけてろう材３にメニスカスが容易に形成され、このメニスカスに沿って熱応力等の応力が効果的に分散される。したがって、リード端子４の基板本体に対する接合の長期信頼性が向上に有効な電子部品搭載用基板10および電子装置20を提供することができる。
【００３９】
なお、金属層６に対するろう材３の接合は、上記のように接続パッド２にリード端子４を接合する際に、溶融したろう材３用の金属材料が凹部５内に流れ込んで金属層６上に濡れ広がることによって行なわれる。金属層６上に濡れ広がったろう材３用の金属材料が、金属層６に接合されたろう材３になる。
【００４０】
凹部５は、図１および図２に示す例では角部を円弧状に成形した長方形状（長軸に沿って外周の一部が直線状とされた楕円形状）であるが、この形状に限らず、長方形状等の四角形状を含む多角形状、円形状または不定形状であってもよい。
【００４１】
上面視における凹部５の大きさ（開口面積）は、上面視においてリード端子４の端部４ａと重なる部分を有する程度の範囲で、後述する形成時の作業性、絶縁基板１の上面部分の強度およびろう材３の量（体積）等の条件に応じて適宜設定すればよい。
【００４２】
凹部５の深さは、絶縁基板１を形成している材料（特に、熱応力に対して影響がある熱膨張率の大きさ）、電子部品21の種類（発熱量）およびろう材３の種類等の種々の条件を考慮して適宜設定すればよい。例えば、絶縁基板１が酸化アルミニウム質焼結体からなり、ろう材３がＢ−Ａｇ８銀ろうであり、搭載される電子部品21が半導体集積回路素子の場合であれば、凹部５の深さは約50〜500μｍ程度に設定すればよい。
【００４３】
凹部５は、例えば、絶縁基板１となるセラミックグリーンシートの一部に孔あけ加工を施して貫通部を形成しておいて、その貫通部を有するセラミックグリーンシートを表層側（図１および図２の例では最上層）に積層するようにすればよい。セラミックグリーンシートに対する孔あけ加工は、例えば打ち抜きピンを有する金型を用いた機械的な打ち抜き加工、またはレーザ加工等の方法で行なうことができる。
【００４４】
なお、上記のような加工による凹部５の形成を考慮したときに、凹部５は、図１および図２に示すような形状を含む長方形状等の四角形状もしくは楕円形状または円形状であることが、形成作業の容易さの点では好ましい。
【００４５】
また、凹部５の深さは、上記形成の方法（絶縁層の貫通部による形成）の容易さを考慮して設定するようにしてもよい。この場合、凹部５の深さは絶縁層の１層の厚みと同じに設定すればよく、例えば50〜200μｍに設定すればよい。
【００４６】
また、縦断面（深さ方向の断面）における凹部５の形状は、図１および図２に示す例においては矩形状であるが、ろう材３を収めるスペースを確保できるものであれば、台形状、円弧状または楕円弧状等の他の形状でも構わない。言い換えれば、凹部５の内側面は、絶縁基板１の上面に対して垂直な一方向に延びるものに限らず、その上下方向の一部または全部において傾斜したものでもよく、湾曲しているもの（図示せず）でもよい。凹部５の内側面が傾斜または湾曲している場合には、その内側面に設けられている金属層６も傾斜または湾曲する。この場合には、例えば、金属層６の表面を、ろう材３の溜まりおよびメニスカスの形成に適した形状にすることができる。
【００４７】
金属層６は、例えば接続パッド２と同様の金属材料によって形成されている。この場合、上記と同様の金属ペーストを、凹部５となるセラミックグリーンシートの貫通部の内側面に塗布しておいて、同時焼成することによって金属層６を形成することができる。貫通部の内側面への金属ペーストの塗布は、例えば真空吸引を併用したスクリーン印刷法によって行なうことができる。
【００４８】
金属層６は、ろう材３の接合のしやすさ、つまりろう材３用の金属材料の溶融したものの流れ性を考慮すれば、少なくとも凹部５の内側面の上端およびその近くに設けられていることが好ましい。また、金属層６は、ろう材３の接合面積の確保および上記のようなスクリーン印刷による形成時の作業性等を考慮して、凹部５の内側面の上端から下端にかけて設けるようにしてもよい。
【００４９】
金属層６の厚みは、例えば接続パッド２と同じ程度であればよい。金属層６および接続パッド２がともにタングステンのメタライズ層からなる場合であれば、金属層６および接続パッド２の厚みは、約10〜40μｍ程度に設定される。
【００５０】
なお、接続パッド２、配線導体、リード端子４および金属層６といった金属材料で形成されている部分は、その露出表面が金めっき層等のめっき層で被覆されていてもよい。めっき層は、例えば電気めっき法または無電解めっき法等の方法で上記金属部分の露出表面に設けることができる。
【００５１】
図１および図２に示す例では、上面視において、リード端子４の端部４ａが四角形状である。この端部４ａの互いに対向し合う２つの辺と重なる部分に凹部５が設けられている。
【００５２】
この例における端部４ａは長方形状であり、その短辺が絶縁基板１の上面の外周に沿う
ように配置されている。凹部５は、角部が円弧状に成形された長方形状であり、その長辺方向の寸法が、リード端子４の端部４ａの短辺方向の寸法よりも大きい。この凹部５の長辺方向が端部４ａの短辺方向（幅方向）に沿うように配置されているため、端部４ａの互いに対向し合う２つの辺に凹部５が重なっている。
【００５３】
このように端部４ａの互いに対向し合う２つの辺と重なる部分に凹部５が設けられている場合には、リード端子４の端部４ａの基板本体に対する接合の信頼性向上の効果を偏りなく得ることが容易である。
【００５４】
なお、上記の例において、凹部５が楕円形状である場合にも同様の効果を得ることができる。例えば、図１および図２に示す例における凹部５は、長軸に沿って外周の一部が直接状に成形された楕円形状のものとみなすこともできる。
【００５５】
また上記のように、図１および図２に示す例における凹部５は、上面視において長方形状である。この長方形状の凹部５は、長辺方向においてリード端子４の端部４ａを、その端部４ａの幅方向に横切るようにして配置されている。
【００５６】
すなわち、このような形態によって、端部４ａの互いに対向し合う２つの辺と重なる部分に凹部５が設けられた電子部品搭載用基板10が実現されている。これによって、リード端子４の端部４ａの基板本体に対する接合の信頼性向上の効果を偏りなく得ることが容易な電子部品搭載用基板10となっている。
【００５７】
また、この場合には、凹部５の加工が例えば１回の孔あけ加工で済むため、端部４ａの互いに対向し合う２つの辺と重なる部分に凹部５が配置された電子部品搭載用基板10および電子装置20としての生産性の点で有利である。
【００５８】
また、上面視における凹部５の大きさ（開口の面積）を比較的大きくすることも容易であるため、その内側面に金属層６となる金属ペーストを塗布する作業の作業性、および金属ペーストの厚みの精度等の向上の点で有利である。
【００５９】
図３は、図２（ａ）の第１の変形例を示す平面図である。図３において図１および図２と同様の部位には同様の符号を付している。図３に示す例において、凹部５は、上面視において接続パッド２内に位置する楕円形状の仮想領域Ｃに、その仮想領域Ｃの長軸方向に互いに分かれて配置されている。
【００６０】
この場合にも、端部４ａの互いに対向し合う２つの辺と重なる部分に凹部５が設けられている構成であるため、リード端子４の端部４ａの基板本体に対する接合の信頼性向上の効果を偏りなく得ることを容易とする効果を得ることができる。
【００６１】
また、この場合には、上面視において絶縁基板１の上面のうち凹部５の占める割合が比較的小さいため、絶縁基板１の上面部分における機械的な強度の向上については有利である。
【００６２】
なお、上記のような仮想領域が長方形状（図示せず）であり、その仮想領域の長辺方向に互いに分かれて凹部５が配置されている場合にも、上記の例（楕円形状の仮想領域Ｃ）と同様の効果を得ることができる。
【００６３】
図４は、図２（ａ）の第２の変形例を示す平面図である。図４において図１および図２と同様の部位には同様の符号を付している。図４に示す例において、凹部５は、図３に示す例と同様の仮想領域Ｃの長軸方向の先端まで延びて設けられている。そのため、図４は
図３の変形例とみなすこともできる。
【００６４】
このように、凹部５が仮想領域Ｃの先端まで延びて設けられている場合にも、上記の各例と同様の効果を得ることができる。すなわち、端部４ａの互いに対向し合う２つの辺と重なる部分に凹部５が位置していることによって、リード端子４の端部４ａの基板本体に対する接合の信頼性向上の効果を偏りなく得ることが容易となっている。また、上面視において絶縁基板１の上面のうち凹部５の占める割合が比較的小さいため、絶縁基板１の上面部分における機械的な強度の向上について有利である。これに加えて、凹部５の上面視における大きさがある程度確保されているため、凹部５の内側面への金属層６の形成（スクリーン印刷法による金属ペーストの塗布）も容易であり、厚みの精度向上も比較的容易である。
【００６５】
言い換えれば、図４に示す例における電子部品搭載用基板10および電子装置20は、図２に示す例における効果と図３に示す例における効果とを、両者の中間程度の割合で併せ持っている。
【００６６】
なお、この例についても、仮想領域が長方形状（図示せず）であっても、上記と同様に、リード端子４の接合の信頼性向上、金属層６の形成の容易さ、および絶縁基板１の上面部分の機械的強度等に関して効果を得ることができる。
【００６７】
図５は図２（ａ）の第３の変形例を示す平面図である。図５において図１および図2と
同様の部位には同様の符号を付している。
【００６８】
図５に示す例においても、上面視において接続パッド２内に位置する楕円形状の仮想領域Ｃに、その仮想領域Ｃの長軸方向に互いに分かれて配置されている。また、図５に示す例においては、凹部５が、リード端子４の端部４ａの先端部にも設けられている。すなわち、リード端子４の長方形状の端部４ａが、３点において金属層６とろう材３を介して接合され得る。そのため、リード端子４の基板本体に対する接合の信頼性向上の効果を高めることができる。この例についても、長方形状の仮想領域（図示せず）でもよいことは上記の各例と同様である。
【００６９】
本発明の実施形態の電子装置20は、前述したように、上記いずれかの構成の電子部品搭載用基板10と、その搭載部１ａに搭載された電子部品21とを備えている。この電子装置20は、リード端子４の他方の端部が外部電気回路の所定部位にはんだ等の導電性接続材を介して電気的および機械的に接続される。これによって、電子部品21と外部電気回路との間で電気信号が送受信され、電子機器としての各種の処理が行なわれる。
【００７０】
このような電子装置20によれば、上記構成の電子部品搭載用基板10を含んでいることから、接続パッド２とリード端子４との接合の信頼性が向上した、外部電気回路への実装等の信頼性が高い。
【００７１】
電子装置20について、例えば凹状の搭載部１ａを蓋体または封止樹脂等の封止材（図示せず）で封止されたものでも構わない。例えば蓋体は、金属材料またはセラミック材料等からなる平板状の部材であり、その下面の外周部が絶縁基板１の上面のうち搭載部１ａを囲む部分に接合されて搭載部１ａを塞ぐ。これによって、凹状の搭載部１ａと蓋体とからなる容器内部に電子部品21が気密封止される。
【００７２】
なお、本発明の電子部品搭載用基板10および電子装置20は、上記の実施形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内であれば種々の変更は可能である。
【００７３】
例えば、図６（ａ）に示す例のように、リード端子４の長方形状の端部の１つ辺の身に重なるように凹部５が設けられ、この凹部５の内側面に、ろう材３の一部が接合された金属層６が設けられていてもよい。すなわち、上面視においてリード端子４の端部４ａと重なる部分を有する凹部５が設けられているとともに、その凹部５の内側面に、ろう材３の一部が接合された金属層６が設けられていればよい。この場合にも、従来技術の電子部品搭載用基板および電子装置に比べて、リード端子４の接続パッド２（基板本体）に対する接合の信頼性を向上させることができる。
【００７４】
また、例えば図６（ｂ）に示す例のように、凹部５の底面まで金属層６が延在していてもよい。この場合には、金属層６に対するろう材３の接合面積をより大きくすることが容易であるため、リード端子４の基板本体に対する接合の信頼性を効果的に向上させることができる。なお、図６（ａ）は図２（ａ）の第４の変形例を示す平面図であり、図６（ｂ）は図２（ｂ）の変形例を示す断面図である。図６において図１および図２と同様の部位には同様の符号を付している。
【００７５】
また、上面視においてリード端子４の端部４ａ内に凹部５の全体が位置していてもよい。つまり、上から見たときに凹部５の全体がリード端子４で隠れて見えないようなものであってもよい。この場合にも、リード端子４の下面から凹部５内の金属層６にかけて、ろう材３の溜まりが形成されるとともに、そのろう材３の溜まりにメニスカスを形成することができる。そのため、接続パッド２とリード端子４との接合の信頼性を効果的に高めることができる。
【００７６】
また、リード端子４の端部４ａは長方形以外の形状、例えば正方形状、先端が円弧状または楕円弧状に成形された四角形状（例えば長方形状）等（図示せず）であっても構わない。また、端部４ａは、これらの形状を複数種組み合わせた形状であってもよく、上記のような形状であるとともに、その外周の一部が上面視で凹凸を有するような形状であってもよい。
【符号の説明】
【００７７】
１・・・絶縁基板
１ａ・・搭載部
２・・・接続パッド
３・・・ろう材
４・・・リード端子
５・・・凹部
６・・・金属層
10・・・電子部品搭載用基板
20・・・電子装置
21・・・電子部品
Ｃ・・・仮想領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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