(57)【要約】【課題】電子部品が発生した熱を外部に効率良く放熱できるようにし、かつ高速通信に対応可能とする。【解決手段】基板２０の貫通孔２３に装着された熱伝導部材２４の第１面２０ａ側に、コンタクトパッド２２に向けて延びる突起部２４ｃを設け、ドライバ素子２９およびトランスインピーダンスアンプ３０の一部を突起部２４ｃに固定した。突起部２４ｃによりドライバ素子２９およびトランスインピーダンスアンプ３０をコンタクトパッド２２に近付けることができる。ドライバ素子２９およびトランスインピーダンスアンプ３０が発生した熱を、突起部２４ｃを介して外部に放熱できる。ドライバ素子２９およびトランスインピーダンスアンプ３０とコンタクトパッド２２とを、長さ寸法がＬ２の短い金線ＧＷで電気的に接続して、高速通信に対応できる。【選択図】図３
2016134534.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に設けられた熱伝導部材に電子部品を実装する電子部品の実装構造であって、
前記基板は、
第１面および当該第１面の反対側の第２面と、
前記第１面に設けられ、前記電子部品が接続されるコンタクトパッドと、
前記第１面と前記第２面との間に設けられ、前記熱伝導部材が装着される貫通孔と、
を備え、
前記熱伝導部材の前記第１面側に、前記コンタクトパッドに向けて延びる突起部が設けられ、前記電子部品の少なくとも一部が前記突起部に固定される、
電子部品の実装構造。
【請求項２】
請求項１記載の電子部品の実装構造において、
前記突起部の前記貫通孔の貫通方向に沿う厚み寸法は、前記基板の前記貫通孔の貫通方向に沿う厚み寸法よりも薄くされる、
電子部品の実装構造。
【請求項３】
請求項１または２記載の電子部品の実装構造において、
前記熱伝導部材の前記第２面側に、前記貫通孔の貫通方向と交差する方向に延び、かつ前記第２面に装着され、前記突起部と前記第１面との装着を補強する補強部が設けられる、
電子部品の実装構造。
【請求項４】
請求項３記載の電子部品の実装構造において、
前記補強部は、
前記突起部の延在方向と同じ方向に延びる第１補強部と、
前記突起部の延在方向と逆方向に延びる第２補強部と、
を有する、
電子部品の実装構造。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子部品の実装構造において、
前記熱伝導部材の前記第２面側は、前記基板を収容する金属ケースと接触している、
電子部品の実装構造。
【請求項６】
請求項５記載の電子部品の実装構造において、
前記熱伝導部材が、前記金属ケースにねじ固定されている、
電子部品の実装構造。
【請求項７】
電子部品が実装された熱伝導部材を備えた基板を有する通信モジュールであって、
前記基板は、
第１面および当該第１面の反対側の第２面と、
前記第１面に設けられ、前記電子部品が接続されるコンタクトパッドと、
前記第１面と前記第２面との間に設けられ、前記熱伝導部材が装着される貫通孔と、
を備え、
前記熱伝導部材の前記第１面側に、前記コンタクトパッドに向けて延びる突起部が設けられ、前記電子部品の少なくとも一部が前記突起部に固定される、
通信モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に設けられる熱伝導部材に電子部品を実装する電子部品の実装構造、およびその実装構造を備えた通信モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
発光素子や当該発光素子を駆動するための駆動ＩＣ（Integrated Circuit）等の電子部品は、駆動時において高温になるため、効率良く放熱できるようにするのが望ましい。放熱性を向上させることで、電子部品が故障したり誤作動したりするのを防止して、ひいては装置の耐久性や信頼性を向上させることができる。このように、電子部品の放熱性を向上させるようにした技術が、例えば、特許文献１に記載されている。
【０００３】
特許文献１に記載された技術は、発光素子を備えた発光装置において、発光素子を熱伝導性に優れた窒化アルミニウム製の放熱部材に載置している。また、放熱部材の上面には電極部が設けられている。そして、発光素子および電極部は、ボンディングワイヤー（Bonding Wire）により互いに電気的に接続されている。これにより、発光素子の熱を外部に放熱し易くしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２０１１／０４０２９０号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、ガラスエポキシ製のプリント基板（リジッド基板）に設けたコンタクトパッド（プリント配線）に、発光素子や当該発光素子を駆動するための駆動ＩＣ（発熱要素）を電気的に接続する場合がある。この場合、例えば、図７に示すような形態が採用される。図７に示すように、プリント基板ａの第１面ａ１と第２面ａ２との間には貫通孔ＨＬが設けられ、当該貫通孔ＨＬには、熱伝導部材ｂが装着されている。また、プリント基板ａの第１面ａ１にはコンタクトパッドＣＰが設けられ、熱伝導部材ｂの第１面ａ１側には、発熱要素である電子部品ｃが固定されている。そして、電子部品ｃとコンタクトパッドＣＰとは、金線（ボンディングワイヤー）ＧＷで互いに電気的に接続されている。なお、図中破線矢印は、電子部品ｃが発生した熱の移動状態を示している。
【０００６】
しかしながら、プリント基板ａに貫通孔ＨＬやコンタクトパッドＣＰを形成する上で、その加工上、貫通孔ＨＬとコンタクトパッドＣＰとの間には、幅寸法Ｗ１（約0.3mm）の何も形成されない部分（ブランク部）が必要となる。つまり、コンタクトパッドＣＰを貫通孔ＨＬから幅寸法Ｗ１の分、離す必要があった。したがって、熱伝導部材ｂに固定された電子部品ｃとコンタクトパッドＣＰとを接続するのに、比較的長い長さ寸法Ｌ１の金線ＧＷが必要であった。金線ＧＷが長い場合には通信信号が劣化し、ひいてはさらなる高速通信への対応が困難になるといった問題を生じ得る。
【０００７】
本発明の目的は、電子部品が発生した熱を外部に効率良く放熱することができ、かつ高速通信に対応することが可能な電子部品の実装構造および通信モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る電子部品の実装構造では、基板に設けられた熱伝導部材に電子部品を実装する電子部品の実装構造であって、前記基板は、第１面および当該第１面の反対側の第２面と、前記第１面に設けられ、前記電子部品が接続されるコンタクトパッドと、前記第１面と前記第２面との間に設けられ、前記熱伝導部材が装着される貫通孔と、を備え、前記熱伝導部材の前記第１面側に、前記コンタクトパッドに向けて延びる突起部が設けられ、前記電子部品の少なくとも一部が前記突起部に固定される。
【０００９】
本発明の他の態様では、前記突起部の前記貫通孔の貫通方向に沿う厚み寸法は、前記基板の前記貫通孔の貫通方向に沿う厚み寸法よりも薄くされる。
【００１０】
本発明の他の態様では、前記熱伝導部材の前記第２面側に、前記貫通孔の貫通方向と交差する方向に延び、かつ前記第２面に装着され、前記突起部と前記第１面との装着を補強する補強部が設けられる。
【００１１】
本発明の他の態様では、前記補強部は、前記突起部の延在方向と同じ方向に延びる第１補強部と、前記突起部の延在方向と逆方向に延びる第２補強部と、を有する。
【００１２】
本発明の他の態様では、前記熱伝導部材の前記第２面側は、前記基板を収容する金属ケースと接触している。
【００１３】
本発明の他の態様では、前記熱伝導部材が、前記金属ケースにねじ固定されている。
【００１４】
本発明に係る通信モジュールでは、電子部品が実装された熱伝導部材を備えた基板を有する通信モジュールであって、前記基板は、第１面および当該第１面の反対側の第２面と、前記第１面に設けられ、前記電子部品が接続されるコンタクトパッドと、前記第１面と前記第２面との間に設けられ、前記熱伝導部材が装着される貫通孔と、を備え、前記熱伝導部材の前記第１面側に、前記コンタクトパッドに向けて延びる突起部が設けられ、前記電子部品の少なくとも一部が前記突起部に固定される。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、基板の貫通孔に装着された熱伝導部材の第１面側に、コンタクトパッドに向けて延びる突起部が設けられ、電子部品の少なくとも一部が突起部に固定される。したがって、突起部により電子部品をコンタクトパッドに近付けて配置することができる。よって、電子部品が発生した熱を、突起部を介して外部に放熱することができる。また、電子部品とコンタクトパッドとを、長さ寸法が短い金線で電気的に接続することができる。よって、高速通信に対応することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明が適用された光トランシーバの斜視図である。
【図２】図１の光トランシーバの筐体内にある基板を示す斜視図である。
【図３】図２の矢印Ａ方向から見た基板の部分拡大断面図であり、熱伝導部材に実装された面発光レーザおよびドライバ素子を横切る断面図である。
【図４】（ａ），（ｂ），（ｃ）は、基板の組み立て手順を説明する説明図である。
【図５】実施の形態２に係る図３に対応した断面図である。
【図６】実施の形態３に係る図３に対応した断面図である。
【図７】コンタクトパッドと電子部品との離間距離が長い場合の比較例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態１について図面を用いて詳細に説明する。
【００１８】
図１は本発明が適用された光トランシーバの斜視図を、図２は図１の光トランシーバの筐体内にある基板を示す斜視図を、図３は図２の矢印Ａ方向から見た基板の部分拡大断面図であり、熱伝導部材に実装された面発光レーザおよびドライバ素子を横切る断面図を、図４（ａ），（ｂ），（ｃ）は基板の組み立て手順を説明する説明図をそれぞれ示している。
【００１９】
図１に示すように、通信モジュールとしての光トランシーバ１０は、光ファイバケーブルＣＡが一体となった、所謂AOC（Active Optical Cable）の形態を採っている。光トランシーバ１０が一端側に接続された光ファイバケーブルＣＡの他端側には、光トランシーバ１０と同じ形状の他の光トランシーバ（図示せず）が一体に設けられている。これにより、一対の情報処理装置（図示せず）の間において、例えば、データ転送速度が25Gbpsの高速化に対応可能となっている。
【００２０】
図１に示すように、光トランシーバ１０は、上ケース１１と下ケース１２とから構成される筐体１３を備えており、筐体１３は略直方体形状に形成されている。筐体１３の長手方向一端には光ファイバケーブルＣＡの一端側が接続され、筐体１３の長手方向他端にはカードエッジ１４が設けられている。また、筐体１３の長手方向一端には、使用者により引っ張られるプルタブ１５が一体に設けられ、プルタブ１５は柔軟性を有するプラスチック材料により形成されている。プルタブ１５の筐体１３側とは反対側には、指を入れることができるリング部１５ａが一体に設けられ、これにより使用者は、情報処理装置のスロット（図示せず）に差し込まれた光トランシーバ１０を、容易に取り外すことができる。
【００２１】
ここで、光トランシーバ１０は、当該光トランシーバ１０が接続された情報処理装置から入力された電気信号を光信号に変換し、光ファイバケーブルＣＡへ出力する。一方、光ファイバケーブルＣＡの他端側にある他の光トランシーバでは、光ファイバケーブルＣＡから入力された光信号を電気信号に変換し、他の情報処理装置へ出力する。そして、筐体１３の内部には、上述のような光電変換を実現するための、複数の電子部品からなる光電変換部が実装された基板２０が収容されている。
【００２２】
図２に示すように、基板２０は、平面視において略長方形形状に形成されたリジッド基板であって、基板２０の長手方向一端（図中手前側）には、カードエッジ１４が一体に設けられている。基板２０は、一方の面である第１面２０ａおよび当該第１面２０ａの反対側の他方の面である第２面２０ｂを備えている。第１面２０ａは、抵抗チップ等の複数の電子部品２１が実装される実装面として機能し、第１面２０ａには、複数のコンタクトパッド２２が形成されている。なお、複数のコンタクトパッド２２は、基板２０をエッチング処理等によって成形される。
【００２３】
基板２０の長手方向に沿うカードエッジ１４寄りの部分で、かつ第１面２０ａと第２面２０ｂとの間には、略長方形形状に形成された貫通孔２３が設けられている。この貫通孔２３は、基板２０をその板厚方向に貫通して形成され、貫通孔２３の短辺の延在方向が、基板２０の長手方向と一致している。そして、貫通孔２３には、窒化アルミニウム等の熱伝導性に優れた材料よりなる熱伝導部材２４が装着されている。つまり、基板２０には熱伝導部材２４が設けられている。
【００２４】
ここで、図３に示すように、コンタクトパッド２２と貫通孔２３との間には、幅寸法Ｗ１（約0.3mm）の何も形成されないブランク部２５が設けられている。このブランク部２５は、上述のように基板２０に貫通孔２３を形成したり、コンタクトパッド２２を形成したりする上で、その加工上、必要となる部分である。
【００２５】
熱伝導部材２４は、略直方体形状に形成されている。熱伝導部材２４は、第１面２０ａ側にある部品実装面２４ａと、当該部品実装面２４ａの反対側の第２面２０ｂ側にあるケース装着面２４ｂとを有している。貫通孔２３の貫通方向に沿う熱伝導部材２４の部品実装面２４ａ側には、基板２０の第１面２０ａの延在方向に延びる突起部２４ｃが一体に設けられている。一方、貫通孔２３の貫通方向に沿う熱伝導部材２４のケース装着面２４ｂ側には、基板２０の第２面２０ｂの延在方向に延びる補強部２４ｄが一体に設けられている。これらの突起部２４ｃおよび補強部２４ｄは、いずれも貫通孔２３の貫通方向と交差する方向で、かつ同じ方向に延ばされている。
【００２６】
突起部２４ｃは、コンタクトパッド２２に向けて延びており、第１面２０ａに形成されたブランク部２５に装着されている。一方、補強部２４ｄは、ブランク部２５の裏側（図中下側）において第２面２０ｂに接着されている。突起部２４ｃおよび補強部２４ｄは、いずれも耐熱性に優れたエポキシ系の接着剤（図示せず）によって、ブランク部２５（第１面２０ａ）および第２面２０ｂにそれぞれ装着されている。ここで、補強部２４ｄは、突起部２４ｃとブランク部２５との装着を補強する役割を果たしている。ただし、突起部２４ｃとブランク部２５との固定強度が十分であれば、補強部２４ｄを省略することもできる。この場合、熱伝導部材２４の構造を簡素化して、熱伝導部材２４の貫通孔２３への装着作業性を、より向上させることができる。
【００２７】
図３に示すように、突起部２４ｃおよび補強部２４ｄの幅寸法Ｗ２（約0.27mm）は、ブランク部２５の幅寸法Ｗ１よりも若干小さい幅寸法に設定されている（Ｗ２＜Ｗ１）。これにより、突起部２４ｃの先端部分（図中左側）とコンタクトパッド２２との接触を防止している。ここで、本実施の形態においては、突起部２４ｃの幅寸法と補強部２４ｄの幅寸法とを同じ寸法Ｗ２としているが、第２面２０ｂ側にはコンタクトパッド等が設けられていないので、補強部２４ｄの幅寸法を突起部２４ｃの幅寸法よりも大きくしても良い。この場合、熱伝導部材２４の基板２０に対する固定強度を、より向上させることができる。
【００２８】
図３に示すように、熱伝導部材２４を貫通孔２３に装着した状態のもとで、熱伝導部材２４の突起部２４ｃおよび補強部２４ｄ側とは反対側（図中右側）には、幅寸法Ｓの間隙２６が形成されている。この間隙２６の幅寸法Ｓは、突起部２４ｃおよび補強部２４ｄの幅寸法Ｗ２よりも若干大きい幅寸法に設定されている（Ｓ＞Ｗ２）。これにより、熱伝導部材２４を貫通孔２３に装着する際に、突起部２４ｃまたは補強部２４ｄを、貫通孔２３を介してブランク部２５または第２面２０ｂに装着することができる（図４（ａ）参照）。なお、熱伝導部材２４の貫通孔２３への装着手順については後述する。
【００２９】
貫通孔２３の貫通方向に沿う突起部２４ｃの厚み寸法Ｔ（約0.1mm）は、貫通孔２３の貫通方向に沿う基板２０の厚み寸法ｔ（約1.2mm）よりも薄い厚み寸法に設定されている（Ｔ＜ｔ）。また、補強部２４ｄの厚み寸法も突起部２４ｃと同じ寸法に設定されている。これにより、突起部２４ｃおよび補強部２４ｄを含む基板２０の厚み寸法が厚くなるのを抑えて、ひいては光トランシーバ１０（図１参照）の厚み寸法が大きくなるのを抑制している。
【００３０】
図２に示すように、熱伝導部材２４の部品実装面２４ａ上には、発光素子としての面発光レーザ（VCSEL）２７，受光素子としてのフォトダイオード（PD）２８，面発光レーザ２７を駆動するドライバ素子２９およびフォトダイオード２８からの信号を電圧信号として出力するトランスインピーダンスアンプ（TIA）３０が実装されている。これらの面発光レーザ２７，フォトダイオード２８，ドライバ素子２９およびトランスインピーダンスアンプ３０は、熱伝導部材２４に実装される光電変換部を構成している。これらの電子部品のうち、面発光レーザ２７およびフォトダイオード２８は、光信号を送受信する電子部品を構成している。また、これらの電子部品のうち、特にドライバ素子２９およびトランスインピーダンスアンプ３０は、駆動時において高温になり易い。
【００３１】
図３に示すように、ドライバ素子２９およびトランスインピーダンスアンプ３０は、何れも、その一部が突起部２４ｃに固定されている。つまり、ドライバ素子２９およびトランスインピーダンスアンプ３０は、突起部２４ｃを介してコンタクトパッド２２に近接配置されている。なお、突起部２４ｃの厚み寸法Ｔは極薄い厚み寸法（約0.1mm）であるため、この観点からもドライバ素子２９およびトランスインピーダンスアンプ３０は、コンタクトパッド２２に近接配置されている。ここで、部品実装面２４ａに実装される電子部品、つまり、面発光レーザ２７，フォトダイオード２８，ドライバ素子２９およびトランスインピーダンスアンプ３０は、熱伝導性に優れた銀エポキシ系の接着剤ＢＤによって、それぞれ熱伝導部材２４に固定されている。
【００３２】
面発光レーザ２７およびドライバ素子２９は、互いに金線（ボンディングワイヤー）ＧＷで電気的に接続されている。フォトダイオード２８およびトランスインピーダンスアンプ３０においても、互いに金線ＧＷで電気的に接続されている。そして、ドライバ素子２９およびトランスインピーダンスアンプ３０は、基板２０の第１面２０ａに形成されたコンタクトパッド２２に、金線ＧＷで電気的に接続されている。
【００３３】
ここで、ドライバ素子２９およびトランスインピーダンスアンプ３０と、第１面２０ａにあるコンタクトパッド２２との間に設けられる金線ＧＷの長さ寸法Ｌ２は、図７に示す比較例（突起部２４ｃを備えないもの）の金線ＧＷの長さ寸法Ｌ１よりも、短い長さ寸法となっている（Ｌ２＜Ｌ１）。より具体的には、図３に示すように、突起部２４ｃの幅寸法Ｗ２（約0.27mm）から、突起部２４ｃの厚み寸法Ｔ（約0.1mm）を差し引いた分（約0.17mm）の長さ寸法の分、比較例に比して金線ＧＷの長さが短くなっている。これにより、通信信号の劣化を抑制して、例えば、データ転送速度が25Gbpsの高速化に十分に対応することができる。
【００３４】
図２に示すように、部品実装面２４ａの上方で、かつ面発光レーザ２７およびフォトダイオード２８と対向する部分には、レンズ部品３１が配置されている。レンズ部品３１は、透明な樹脂材料あるいはガラス材料により略直方体形状に形成され、レンズ部品３１の内部には、当該レンズ部品３１を通る光信号を９０度屈曲させる反射面（図示せず）が設けられている。ここで、レンズ部品３１は、支持部材（図示せず）によって第１面２０ａに支持されている。
【００３５】
レンズ部品３１は、第１レンズ面３１ａと、当該第１レンズ面３１ａに対して垂直に設けられた第２レンズ面３１ｂとを備えている。第１レンズ面３１ａは、面発光レーザ２７およびフォトダイオード２８の真正面に対向して配置されている。一方、第２レンズ面３１ｂは、複数の光ファイバ３２の端部を横一列に集約する光ファイバアレイ３３の真正面に対向して配置されている。ここで、光ファイバアレイ３３においても、支持部材（図示せず）によって第１面２０ａに支持されている。
【００３６】
そして、面発光レーザ２７から照射された光信号は、レンズ部品３１の第１レンズ面３１ａに到達（図中破線矢印参照）して、レンズ部品３１の反射面によって９０度屈曲される。その後、屈曲された光信号は、レンズ部品３１の第２レンズ面３１ｂから光ファイバアレイ３３に到達して、光ファイバ３２を介して光ファイバケーブルＣＡ（図１参照）の他端側にある他の光トランシーバに入力される。
【００３７】
一方、これとは逆に、光ファイバ３２からの光信号は、光ファイバアレイ３３からレンズ部品３１の第２レンズ面３１ｂに到達して、レンズ部品３１の反射面によって９０度屈曲される。その後、屈曲された光信号は、レンズ部品３１の第１レンズ面３１ａからフォトダイオード２８に到達（図中破線矢印参照）する。
【００３８】
図３に示すように、熱伝導部材２４のケース装着面２４ｂは、熱伝導性に優れた銀エポキシ系の接着剤ＢＤによって、筐体１３（図１参照）の下ケース１２の内側に固定されている。ここで、筐体１３（上ケース１１および下ケース１２）は、例えば、熱伝導性に優れたアルミニウム製とされる。つまり、下ケース１２は、本発明における金属ケースを構成している。したがって、熱伝導部材２４の部品実装面２４ａに実装された、面発光レーザ２７，フォトダイオード２８，ドライバ素子２９およびトランスインピーダンスアンプ３０（発熱素子）が発生した熱は、図中破線矢印に示すように、効率良く下ケース１２に伝達されて、その後、下ケース１２から外部に放熱される。
【００３９】
ここで、図３に示すように、熱伝導部材２４を貫通孔２３に装着した状態のもとで、基板２０の第１面２０ａ側と下ケース１２側とは、間隙２６を介して連通している。そのため、基板２０の第１面２０ａ側の高温雰囲気が、間隙２６を介して下ケース１２に伝わる。したがって、これによっても、面発光レーザ２７，フォトダイオード２８，ドライバ素子２９およびトランスインピーダンスアンプ３０が発生した熱を、外部に逃がし易くなっている。
【００４０】
次に、以上のように構成された本発明の実装構造を実現する基板２０の組み立て手順について、図面を用いて詳細に説明する。
【００４１】
[熱伝導部材の基板への装着工程]
図４（ａ）に示すように、まず、別の製造工程で製造された基板２０と熱伝導部材２４とを準備する。その後、図中実線矢印（１ａ）に示すように、基板２０の第２面２０ｂ側から、熱伝導部材２４を貫通孔２３に臨ませて、熱伝導部材２４の突起部２４ｃと補強部２４ｄとの間に基板２０を差し込むようにする。このとき、突起部２４ｃとブランク部２５との間、および補強部２４ｄと第２面２０ｂとの間に、エポキシ系の接着剤（図示せず）を所定量塗布する。
【００４２】
これにより、図中二点鎖線に示すように、貫通孔２３に熱伝導部材２４が装着される。ここで、補強部２４ｄが、突起部２４ｃとブランク部２５との装着（接着）を補強するため、貫通孔２３と熱伝導部材２４との固定強度が十分に確保される。よって、貫通孔２３に対して熱伝導部材２４が図中上下方向に振れることが無い。
【００４３】
ただし、上述とは逆に、図中破線矢印（１ｂ）に示すように、基板２０の第１面２０ａ側から、熱伝導部材２４を貫通孔２３に臨ませるようにしても良い。
【００４４】
[電子部品の熱伝導部材への実装工程]
次に、図４（ｂ）の実線矢印（２），（３）に示すように、面発光レーザ２７，フォトダイオード２８，ドライバ素子２９およびトランスインピーダンスアンプ３０を、熱伝導部材２４の部品実装面２４ａに臨ませる。このとき、銀エポキシ系の接着剤ＢＤを、面発光レーザ２７，フォトダイオード２８，ドライバ素子２９およびトランスインピーダンスアンプ３０の接着面（図中下面）に所定量塗布しておく。また、ドライバ素子２９およびトランスインピーダンスアンプ３０については、その一部を突起部２４ｃ上に載せるようにする。これにより、熱伝導部材２４の部品実装面２４ａ上の所定箇所に、各電子部品が固定される。
【００４５】
[ワイヤーボンディング工程]
次に、図４（ｃ）の実線矢印（４）に示すように、ワイヤーボンダ（接合装置）ＷＢを用いて、面発光レーザ２７とドライバ素子２９、およびフォトダイオード２８とトランスインピーダンスアンプ３０を、それぞれ金線ＧＷで電気的に接続する。これに引き続き、図中矢印（５）に示すように、ワイヤーボンダＷＢを用いて、ドライバ素子２９とコンタクトパッド２２、およびトランスインピーダンスアンプ３０とコンタクトパッド２２を、それぞれ金線ＧＷで電気的に接続する。
【００４６】
[基板の下ケースへの装着工程]
その後、図中実線矢印（６）に示すように、熱伝導部材２４のケース装着面２４ｂに、銀エポキシ系の接着剤ＢＤを所定量塗布し、下ケース１２（図１および図３参照）の内側に装着する。このとき、基板２０の接着剤ＢＤによる固定の他に、基板２０は下ケース１２に対して固定ねじ（図示せず）等の固定手段で固定される。これにより、基板２０の下ケース１２への装着が完了し、熱伝導部材２４のケース装着面２４ｂは、接着剤ＢＤを介して下ケース１２に接触される。
【００４７】
その後、図１に示すように、基板２０に光ファイバケーブルＣＡを接続するとともにプルタブ１５を下ケース１２に取り付けて、上ケース１１を下ケース１２に装着することで、光トランシーバ１０が完成する。なお、下ケース１２に対する上ケース１１の固定にも、固定ねじ（図示せず）等の固定手段が用いられる。
【００４８】
以上詳述したように、本実施の形態では、基板２０の貫通孔２３に装着された熱伝導部材２４の第１面２０ａ側（部品実装面２４ａ）に、コンタクトパッド２２に向けて延びる突起部２４ｃを設け、ドライバ素子２９およびトランスインピーダンスアンプ３０の一部を突起部２４ｃに固定した。したがって、突起部２４ｃによりドライバ素子２９およびトランスインピーダンスアンプ３０をコンタクトパッド２２に近付けて配置することができる。よって、ドライバ素子２９およびトランスインピーダンスアンプ３０が発生した熱を、突起部２４ｃを介して外部に放熱することができる。また、ドライバ素子２９およびトランスインピーダンスアンプ３０とコンタクトパッド２２とを、従前に比して短い金線ＧＷで電気的に接続することができる。よって、高速通信に対応することが可能となる。
【００４９】
また、本実施の形態では、突起部２４ｃの貫通孔２３の貫通方向に沿う厚み寸法Ｔを、基板２０の貫通孔２３の貫通方向に沿う厚み寸法ｔよりも薄くした（Ｔ＜ｔ）。これにより、金線ＧＷを長くすること無く、ドライバ素子２９およびトランスインピーダンスアンプ３０とコンタクトパッド２２とを、互いに近接させて配置することができる。
【００５０】
さらに、本実施の形態では、熱伝導部材２４の第２面２０ｂ側（ケース装着面２４ｂ）に、貫通孔２３の貫通方向と交差する方向に延び、かつ第２面２０ｂに装着され、突起部２４ｃと第１面２０ａとの装着を補強する補強部２４ｄを設けた。これにより、貫通孔２３に対する熱伝導部材２４の固定強度を向上させることができる。したがって、金線ＧＷが切断されるような不具合の発生を確実に防止して、歩留まりを向上させることができる。
【００５１】
また、本実施の形態では、熱伝導部材２４の第２面２０ｂ側（ケース装着面２４ｂ）を、基板２０を収容する下ケース１２と接触させた。これにより、ドライバ素子２９およびトランスインピーダンスアンプ３０が発生した熱を、熱伝導部材２４を介して下ケース１２から外部により効率良く放熱することができる。よって、ドライバ素子２９およびトランスインピーダンスアンプ３０の熱による誤作動を確実に防止することができる。
【００５２】
次に、本発明の実施の形態２について、図面を用いて詳細に説明する。なお、上述した実施の形態１と同様の機能を有する部分については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００５３】
図５は実施の形態２に係る図３に対応した断面図を示している。
【００５４】
実施の形態２においては、図５に示すように、実施の形態１（図３参照）に比して、熱伝導部材４０の基板２０に対する固定構造、および熱伝導部材４０の下ケース１２に対する固定構造が異なっている。熱伝導部材４０には、突起部２４ｃのみが設けられ、補強部２４ｄを設けていない。また、熱伝導部材４０のコンタクトパッド２２側とは反対側（図中右側）には、間隙２６が形成されず、一対のねじ挿通孔４１（図示では１つのみ示す）が設けられている。ここで、一対のねじ挿通孔４１は、熱伝導部材４０の長手方向両側（図中手前側と図中奥側）にそれぞれ配置され、貫通孔２３の貫通方向に延びている。そして、一対のねじ挿通孔４１には、固定ねじ４２が部品実装面２４ａ側からそれぞれ挿通される。
【００５５】
下ケース１２には一対の雌ねじ部４３が一体に設けられている。これらの雌ねじ部４３は一対のねじ挿通孔４１に対応して設けられ、一対の雌ねじ部４３には、一対のねじ挿通孔４１に挿通された固定ねじ４２がねじ結合されるようになっている。ここで、一対の雌ねじ部４３は、下ケース１２の内側に突出するように設けられている。これにより、熱伝導部材４０と下ケース１２との間に所定の隙間を形成して、基板２０を反らないように下ケース１２に固定することができ、かつ熱伝導部材４０と下ケース１２との間に所定量の銀エポキシ系の接着剤ＢＤを配置することができる。
【００５６】
なお、熱伝導部材４０を基板２０の貫通孔２３に装着するには、図中実線矢印（７）に示すように、基板２０の第１面２０ａ側から熱伝導部材４０のケース装着面２４ｂ側を貫通孔２３に臨ませる。これにより、熱伝導部材４０を貫通孔２３に装着する。このとき、実施の形態１と同様に、突起部２４ｃとブランク部２５との間に、エポキシ系の接着剤（図示せず）を所定量塗布する。
【００５７】
以上のように構成した実施の形態２においても、上述の実施の形態１と同様の作用効果を奏することができる。これに加えて、実施の形態２においては、間隙２６（図３参照）を設けなくて済む分、熱伝導部材４０の基板２０に対する固定強度をより向上させることができる。また、熱伝導部材４０を下ケース１２にねじ固定するので、熱伝導部材４０の下ケース１２に対する固定強度をより向上させることができる。
【００５８】
次に、本発明の実施の形態３について、図面を用いて詳細に説明する。なお、上述した実施の形態１と同様の機能を有する部分については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００５９】
図６は実施の形態３に係る図３に対応した断面図を示している。
【００６０】
実施の形態３においては、図６に示すように、実施の形態１（図３参照）に比して、熱伝導部材５０の基板２０に対する固定構造が異なっている。熱伝導部材５０のコンタクトパッド２２側とは反対側（図中右側）で、かつ熱伝導部材５０の第２面２０ｂ側、つまりケース装着面２４ｂ側（図中下側）には、第２補強部５１が一体に設けられている。この第２補強部５１は、補強部２４ｄと同様に、基板２０の第２面２０ｂの延在方向に延びている。ただし、第２補強部５１の延在方向は、補強部２４ｄの延在方向と逆方向となっている。そして、第２補強部５１は、間隙２６を第２面２０ｂ側から覆うとともに、エポキシ系の接着剤（図示せず）によって第２面２０ｂに装着されている。つまり、第２補強部５１の幅寸法は、間隙２６の幅寸法Ｓよりも大きい幅寸法に設定されている。
【００６１】
ここで、実施の形態３の熱伝導部材５０に設けられる補強部２４ｄは、本発明における第１補強部を構成している。
【００６２】
以上のように構成した実施の形態３においても、上述の実施の形態１と同様の作用効果を奏することができる。これに加えて、実施の形態３においては、補強部（第１補強部）２４ｄとともに第２面２０ｂに装着される第２補強部５１を有するので、基板２０に対する熱伝導部材５０の振れをより確実に抑制することができ、かつ基板２０に対する熱伝導部材５０の固定強度をより向上させることができる。さらには、熱伝導部材５０の表面積をより大きくすることができるので、熱伝導部材５０に固定される電子部品（ドライバ素子２９やトランスインピーダンスアンプ３０等）の放熱性をより向上させることができる。
【００６３】
本発明は上記各実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。例えば、上記実施の形態１（図３参照）および実施の形態３（図６参照）では、貫通孔２３の貫通方向と交差する方向に真っ直ぐに延びる突起部２４ｃおよび補強部２４ｄを設け、突起部２４ｃと補強部２４ｄとの間に基板２０を差し込んだ。本発明においてはこれに限らず、基板２０の差し込み作業を容易にすべく、突起部２４ｃの基板２０側および補強部２４ｄの基板２０側のうちの少なくともいずれか一方に、基板２０の差し込みを案内するテーパ面を設けても良い。これにより、組み付け作業性の向上はもちろんのこと、基板２０の厚み寸法の誤差等を吸収することもできる。
【００６４】
また、上記各実施の形態においては、電子部品の熱伝導部材２４，４０，５０への固定に、銀エポキシ系の接着剤ＢＤを用いたものを示したが、本発明はこれに限らず、半田や他の組成の接着剤を採用することもできる。
【符号の説明】
【００６５】
１０    光トランシーバ（通信モジュール）
１１    上ケース
１２    下ケース（金属ケース）
１３    筐体
１４    カードエッジ
１５    プルタブ
１５ａ    リング部
２０    基板
２０ａ    第１面
２０ｂ    第２面
２１    電子部品
２２    コンタクトパッド
２３    貫通孔
２４    熱伝導部材
２４ａ    部品実装面
２４ｂ    ケース装着面
２４ｃ    突起部
２４ｄ    補強部
２５    ブランク部
２６    間隙
２７    面発光レーザ（電子部品）
２８    フォトダイオード（電子部品）
２９    ドライバ素子（電子部品）
３０    トランスインピーダンスアンプ（電子部品）
３１    レンズ部品
３１ａ    第１レンズ面
３１ｂ    第２レンズ面
３２    光ファイバ
３３    光ファイバアレイ
４０    熱伝導部材
４１    ねじ挿通孔
４２    固定ねじ
４３    雌ねじ部
５０    熱伝導部材
５１    第２補強部
ＢＤ    接着剤
ＣＡ    光ファイバケーブル
ＧＷ    金線
ＷＢ    ワイヤーボンダ
ａ    プリント基板
ａ１    第１面
ａ２    第２面
ｂ    熱伝導部材
ｃ    電子部品
ＣＰ    コンタクトパッド
ＨＬ    貫通孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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