(57)【要約】【課題】簡便な構成で指向性が低く、全方向に略均等に二次光を照射することが可能な発光モジュールを提供する。【解決手段】表面及び裏面を有する基板（１）と、表面に搭載された第１発光素子（２）と、裏面に搭載された第２発光素子（２）とを備え、第１発光素子（２）および第２発光素子（２）は、３８０〜４８０ｎｍの範囲にピーク波長を有する一次光で発光し、一次光によって励起されて二次光を発する蛍光体粒子（４）を含有し、少なくとも第１発光素子（２）及び第２発光素子（２）を覆う波長変換部材（３）を有する発光モジュール（１０）。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面及び裏面を有する基板と、前記表面に搭載された第１発光素子と、前記裏面に搭載された第２発光素子とを備える発光モジュールであって、
前記第１発光素子および前記第２発光素子は、３８０〜４８０ｎｍの範囲にピーク波長を有する一次光で発光し、
前記一次光によって励起されて二次光を発する蛍光体を含有し、少なくとも前記第１発光素子及び前記第２発光素子を覆う封止部材を有することを特徴とする発光モジュール。
【請求項２】
請求項１に記載の発光モジュールであって、
前記基板が透光性材料で形成され、
前記第１発光素子が搭載される領域と、前記第２発光素子が搭載される領域とは、平面視において異なっていることを特徴とする発光モジュール。
【請求項３】
請求項１または２に記載の発光モジュールであって、
前記基板は、一方の面と他方の面を有する板状部材を折り曲げて前記他方の面同士を対向させ、前記一方の面により前記表面及び前記裏面が構成されることを特徴とする発光モジュール。
【請求項４】
請求項１または２に記載の発光モジュールであって、
前記基板は、一方の面と他方の面を有する板状部材を少なくとも二つ備え、前記他方の面同士を対向させて、前記一方の面により前記表面及び前記裏面が構成されることを特徴とする発光モジュール。
【請求項５】
請求項３又は４に記載の発光モジュールであって、
前記他方の面同士の間に放熱部材が配置されていることを特徴とする発光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光モジュールに関し、特に発光素子が発光する一次光により励起されて二次光を発光する蛍光体を備える発光モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、発光素子として発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）などを用い、発光素子が発光した一次光により蛍光体が励起され二次光を発光する発光モジュールが利用されている。このような発光モジュールでは、基板またはリードフレームの表面に発光素子を実装して、蛍光体を含有した波長変換部材で発光素子を封止する形態が一般的に採用されている（例えば特許文献１，２等を参照）。
【０００３】
図１２は、従来の発光モジュールにおける蛍光体が発光した二次光の光路を説明する模式図である。発光モジュールは、基板１の表面に発光素子２を搭載し、波長変換部材３に蛍光体粒子４を含有させて発光素子２を封止している。発光素子２は、基板１に形成された配線パターンから電力が供給されて一次光で発光する。蛍光体粒子４は、一次光が入射すると励起されて波長変換した二次光を発し、二次光と波長変換されなかった一次光が波長変換部材３の外側に取り出される。
【０００４】
図１２に示すように蛍光体粒子４の周囲全方向に進行するため、基板１方向に進行した二次光は基板１で遮られて反射し上方に取り出される。図中では簡略化して蛍光体粒子４を一つしか示していないが、波長変換部材３には多量の蛍光体粒子４が含有されており、各蛍光体粒子４で同様の波長変換と光取り出しが行われる。従来の発光モジュールでは、基板１で二次光が反射されるため、基板１の鉛直方向への光強度が最大で指向性が高い配光特性となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１５−０１２２９３号公報
【特許文献２】特開２０１５−０２９１２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、イルミネーションや照明器具では、指向性が低い配光特性が好ましい場合がある。そのような用途では、基板１の裏面方向にまで均一に二次光を照射できるような指向性の低い配光特性を実現するためには、光学系部材を追加する必要があり、部品点数と組立工数も増加してしまう。
【０００７】
基板１の裏面方向にも二次光を照射するために、図１３に矢印で示すように、基板１の両面を波長変換部材３で覆う構造とした場合にも、基板１の表面方向への光量が多く裏面方向への光量が少ない。したがって、基板１の断面全周にわたって明暗差のない均一な配光特性を実現し、柱状発光のような意匠を簡便な構成で実現するのは困難だった。また、追加した光学系部材と発光モジュールの位置合わせも必要であり、組立工程が煩雑になるという問題もあった。
【０００８】
そこで本発明は、簡便な構成で指向性が低く、全方向に二次光を照射することが可能な発光モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために本発明の発光モジュールは、表面及び裏面を有する基板と、前記表面に搭載された第１発光素子と、前記裏面に搭載された第２発光素子とを備える発光モジュールであって、前記第１発光素子および前記第２発光素子は、３８０〜４８０ｎｍの範囲にピーク波長を有する一次光で発光し、前記一次光によって励起されて二次光を発する蛍光体を含有し、少なくとも前記第１発光素子及び前記第２発光素子を覆う封止部材を有することを特徴とする。
【００１０】
このような本発明の発光モジュールでは、基板の表面と裏面にそれぞれ発光素子を搭載し、蛍光体を含有した封止部材で両面を封止するため、簡便な構成で指向性が低く、全方向に二次光を照射することが可能となる。
【００１１】
また本発明の一態様では、前記基板が透光性材料で形成され、前記第１発光素子が搭載される領域と、前記第２発光素子が搭載される領域とは、平面視において異なっている。
【００１２】
また本発明の一態様では、前記基板は、一方の面と他方の面を有する板状部材を折り曲げて前記他方の面同士を対向させ、前記一方の面により前記表面及び前記裏面が構成される。
【００１３】
また本発明の一態様では、前記基板は、一方の面と他方の面を有する板状部材を少なくとも二つ備え、前記他方の面同士を対向させて、前記一方の面により前記表面及び前記裏面が構成される。
【００１４】
また本発明の一態様では、前記他方の面同士の間に放熱部材が配置されている。
【発明の効果】
【００１５】
本発明では、簡便な構成で指向性が低く、全方向に二次光を照射することが可能な発光モジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】第１実施形態における発光モジュール１０の幅方向の断面を示す模式図である。
【図２】第１実施形態における発光モジュール１０の長手方向の断面を示す模式図である。
【図３】第２実施形態における発光モジュール２０の幅方向の断面を示す模式図である。
【図４】第３実施形態における発光モジュール３０の幅方向の断面を示す模式図である。
【図５】第３実施形態における発光モジュール３０の長手方向の断面を示す模式図である。
【図６】第３実施形態での熱の経路を説明する模式図である。
【図７】第４実施形態での一次光の透過を説明する模式図である。
【図８】第５実施形態における基板１の構造を示す模式断面図である。
【図９】第６実施形態における基板１の構造を示す模式断面図である。
【図１０】第７実施形態における基板１と放熱部材５の構造の一例を示す模式断面図である。
【図１１】第７実施形態における基板１と放熱部材５の構造の他の例を示す模式断面図である。
【図１２】従来の発光モジュールにおける蛍光体が発光した二次光の光路を説明する模式図である。
【図１３】従来の発光モジュールで波長変換部材を基板裏面側にも設けた場合の光路を説明する模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
（第１実施形態）
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。各図面に示される同一または同等の構成要素、部材、処理には、同一の符号を付すものとし、適宜重複した説明は省略する。図１は、本実施形態における発光モジュール１０の幅方向の断面を示す模式図である。図２は、本実施形態における発光モジュール１０の長手方向の断面を示す模式図である。
【００１８】
発光モジュール１０は、基板１の表面及び裏面に複数の発光素子２が搭載され、波長変換部材３が複数の発光素子２と共に基板１の表面、裏面及び側面を覆うように形成されている。図１，２に示すように本実施形態の発光モジュール１０では、発光素子２が搭載される領域は、平面視において表面側と裏面側が重なりあっている。波長変換部材３には全体に蛍光体粒子４が分散されており、基板１の表面、裏面及び側面にも蛍光体粒子４が分散されている。図１に示したように本実施形態の発光モジュール１０は、幅方向の断面が略円形で長手方向の断面が長円形状の略円柱形状をしており、基板１の表面と裏面、側面、端面のいずれの方向にも略均一に光を照射する。
【００１９】
基板１は、表面及び裏面に導電パターンが形成され、複数の発光素子２を搭載して回路を構成するための回路基板である。基板１の形状は、例えば図１，２に示したように長手方向を有する矩形状とされている。基板１の長手方向における一方の端部は波長変換部材３で覆われており、他方の端部は波長変換部材３から露出している。露出した他方の端部では、表面に形成された導電パターンも露出され、外部との電気的接続が行われる。基板１を構成する材料としては、通常のプリント配線基板として用いられるものであればよく、ガラスエポキシ樹脂などの絶縁材料や、金属板の表裏面に絶縁膜を形成したもの、フレキシブル基板などであってもよい。
【００２０】
発光素子２は、基板１の表面及び裏面に搭載されて電流供給により発光する素子であり、発光ダイオードや有機ＥＬ素子、半導体レーザ素子などが挙げられる。発光素子２は、波長変換部材３に含有される蛍光体粒子を励起する波長を含んだ一次光で発光し、好ましいピーク波長は紫色から青色の３８０〜４８０ｎｍの範囲であり、さらに好ましくは３８０〜４１０ｎｍの範囲である。また、発光素子２としてはＬＥＤ等のベアチップであってもよく、チップをパッケージ化したものであってもよい。
【００２１】
波長変換部材３は、発光素子２と基板１の表面、裏面、側面を覆って形成された略円柱状であり、発光素子２全体を被覆するため本発明の封止部材に相当している。波長変換部材３には、樹脂等のバインダ材料中に多数の蛍光体粒子４が分散されており、発光素子２からの一次光により蛍光体粒子４が励起されて波長変換した二次光を発する。波長変換部材３が波長変換して得られる光としては、アンバー色や白色などがあり、分散されている蛍光体粒子４の種類により選択することができる。また、波長変換部材３にバインダ材料とは屈折率が異なる微粒子を散乱剤として含有させてもよい。
【００２２】
波長変換部材３を構成する材料は、発光素子２からの一次光および蛍光体粒子からの二次光を透過できるものであれば限定されない。具体的には、例えばエポキシ樹脂、シリコーン樹脂、シクロオレフィン樹脂、フッ素樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリサルフォン樹脂、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリプロピレンなどの有機化合物、セラミックス等の無機物が挙げられる。
【００２３】
蛍光体粒子４は、発光素子２からの一次光によって励起され二次光を発する蛍光体材料が粒子化された部材である。蛍光体粒子４の材料や組成は限定されず、無機物でも有機物でもよい。蛍光体粒子４の粒径は数μｍ〜１００μｍの範囲が好ましく、１０μｍ〜５０μｍの範囲がさらに好ましい。また、蛍光体粒子４として複数種類の材料を用いてもよく、複数種類の蛍光体粒子４で異なる波長の二次光に波長変換するとしてもよい。
【００２４】
蛍光体粒子４を構成する材料としては、例えば無機化合物では酸化物系、窒化物系などがあり、具体的には酸化物系にはＣａ3Ｓｃ2Ｓｉ3Ｏ12：Ｃｅ、ＣａＳｃ2Ｏ4：Ｃｅ、Ｙ3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ、（Ｙ、Ｇｄ）3（Ａｌ，Ｇａ）5Ｏ12：Ｃｅ、（Ｓｒ，Ｂａ）2ＳｉＯ4：Ｅｕ、（Ｓｉ，Ａｌ）3（Ｎ，Ｏ）4：Ｅｕ、Ｂａ3Ｓｉ6Ｏ12Ｎ2：Ｅｕ、ＣａＡｌＳｉＮ3：Ｅｕ、ＢａＭｇＡｌ10Ｏ17：Ｅｕ、Ｙ2Ｏ2Ｓ：Ｅｕ、Ｓｒ4Ａｌ14Ｏ25：Ｅｕ、クルムス、ＣａＳｒクロロアパタイトなどが挙げられる。窒化物系にはＹ−ＳｉＯ−Ｎ：Ｃｅ、Ｌａ−Ｓｉ−Ｏ−Ｎ：Ｃｅ、ＡｌＮ：Ｅｕ、ＳｒＳｉ6Ｎ8：Ｅｕ、ＳｒＳｉ9Ａｌ19ＯＮ31：Ｅｕ、ＳｒＳｉＡｌ2Ｏ3Ｎ2：Ｅｕ、ＳｒＳｉ5ＡｌＯ2Ｎ7：Ｅｕ、ＢａＳｉ2Ｏ2Ｎ2：Ｅｕ、Ｂａ3Ｓｉ6Ｏ12Ｎ2：Ｅｕ、ＳｒＳｉＡｌ2Ｏ3Ｎ2：Ｅｕ、ＳｒＳｉ5ＡｌＯ2Ｎ7：Ｅｕ、Ｓｒ3Ｓｉ13Ａｌ3Ｏ2Ｎ21：Ｅｕ、Ｓｒ5Ｓｉ21Ａｌ5Ｏ2Ｎ35：Ｅｕ、β−ｓｉａｌｏｎ：Ｅｕ（（Ｓｉ，Ａｌ）6（Ｏ，Ｎ）8：Ｅｕ）、ＭＳｉ2Ｏ2Ｎ2：Ｅｕ（Ｍ＝Ｃａ，Ｓｒ）、ＡｌＯＮ：Ｍｎ、α−ｓｉａｌｏｎ：Ｙｂ、ＭＹＳｉ4Ｎ7：Ｅｕ（Ｍ＝Ｓｒ，Ｂａ）、α−ｓｉａｌｏｎ：Ｅｕ（Ｃａx（Ｓｉ，Ａｌ）12（Ｏ，Ｎ）16：Ｅｕ）、ＣａＡｌＳｉＮ3：Ｃｅ、ＣａＡｌＳｉＮ3：Ｅｕ、Ｍ2Ｓｉ5Ｎ8：Ｅｕ（Ｍ＝Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）、ＬａＳｉ3Ｎ5：Ｅｕ、ＣａＳｉＮ2：Ｅｕ、ＣａＳｉＮ2：Ｃｅ、（Ｃａ，Ｓｒ）Ｓｉ5Ｎ8：Ｅｕ、（Ｃａ，Ｓｒ）ＳｉＮ3：Ｅｕが挙げられる。硫化物系には（Ｃａ，Ｓｒ）Ｓ：Ｅｕ、ＣａＧａ2Ｓ4：Ｅｕ、ＺｎＳ：Ｃｕ，Ａｌが挙げられる。有機物にはｂｒｉｌｌｉａｎｔｓｕｌｆｏｆｌａｖｉｎｅ  ＦＦ、ｂａｓｉｃ  ｙｅｌｌｏｗ  ＨＧ、ｅｏｓｉｎｅ、ｒｈｏｄａｍｉｎｅ  ６Ｇ、ｒｈｏｄａｍｉｎｅ  Ｂが挙げられる。
【００２５】
本実施形態の発光モジュール１０では、図１，２に示したように波長変換部材３が基板１の表面と裏面、両側面と一方の端部を覆っている。これにより、発光素子２が発光した一次光は波長変換部材３の内部を伝搬して、波長変換部材３と外部との界面や蛍光体粒子４または散乱剤により一部が繰り返し散乱され、基板１の表面側領域、裏面側領域、側面領域、端部領域の各領域から二次光が取り出される。これにより、発光モジュール１０から全方向に略均一に二次光を照射することができる。本実施形態では、発光モジュール１０の形状として略円柱形状のものを示したが、他の形状であっても基板１の側面および裏面にまで波長変換部材３を形成することで、全方向に対して二次光を取り出すことができる。
【００２６】
発光モジュール１０を製造する方法としては、予め封止部材を複数の部分に分割して、基板１と発光素子２に対応した凹部を有する形状に成型しておき、表面及び裏面に複数の発光素子２を搭載した基板１を挟み、両者を接着剤等で接着する方法などを用いることができる。このように、予め封止部材を複数に分割して成型しておくことで、発光モジュール１０を簡便に組み立てることができる。発光モジュール１０の製造方法としては、他にも金型を用いた波長変換部材３の射出成型や、ポッティング成型など各種方法を用いることができる。
【００２７】
上述したように本実施の形態では、基板１の表面及び裏面に発光素子２を搭載し、蛍光体粒子４を含有した波長変換部材３で基板１の表面と裏面の発光素子２を覆うので、簡便な構成で全方位に略均等に指向性が低い二次光を照射できる。よって、柱状の発光モジュール１０全体が発光するような配光特性を得ることができる。このような配光特性を実現することで、意匠性が向上してイルミネーション等の用途に適した発光モジュール１０を提供することができる。
（第２実施形態）
次に本発明の第２実施形態について図３を用いて説明する。第１実施形態と重複する部分についての説明は省略する。図３は、本実施形態における発光モジュール２０の幅方向の断面を示す模式図である。本実施形態では、波長変換部材３は基板１の表面及び裏面で発光素子２を覆うが、基板１の側面は波長変換部材３から露出されている点が第１実施形態と異なっている。
【００２８】
発光モジュール２０は、基板１の表面及び裏面に複数の発光素子２が搭載され、波長変換部材３が複数の発光素子２と共に基板１の表面、裏面を覆うように形成されている。波長変換部材３には全体に蛍光体粒子４が分散されており、基板１の表面及び裏面にも蛍光体粒子４が分散されている。
【００２９】
本実施形態でも、基板１の表面及び裏面に発光素子２が搭載され、蛍光体粒子４を含有した波長変換部材３で基板１の表面と裏面の発光素子２を覆うので、簡便な構成で全方位に略均等に指向性が低い二次光を照射できる。
【００３０】
また、基板１の側面近傍領域には波長変換部材３が設けられず、当該領域で基板１の表面及び裏面が露出している。これにより、基板１の露出した領域からの放熱性を向上させることができる。また、基板１の露出した領域に外部から発光モジュール２０への電気的接続をすることもできる。
（第３実施形態）
次に本発明の第３実施形態について図４〜６を用いて説明する。第１実施形態と重複する部分についての説明は省略する。図４は、本実施形態における発光モジュール３０の幅方向の断面を示す模式図である。図５は、本実施形態における発光モジュール３０の長手方向の断面を示す模式図である。本実施形態では、基板１の表面側と裏面側に発光素子２を搭載する領域が、平面視において重ならない点が第１実施形態と異なっている。
【００３１】
発光モジュール３０は、基板１の表面及び裏面に複数の発光素子２が搭載され、波長変換部材３が複数の発光素子２と共に基板１の表面、裏面及び側面を覆うように形成されている。図４，５に示すように本実施形態の発光モジュール３０では、発光素子２が搭載される領域は、表面側と裏面側で幅方向と長手方向で位置が異なっている。ここでは、表面側と裏面側に搭載される発光素子２の位置を幅方向と長手方向で異ならせる例を示したが、幅方向だけまたは長手方向だけ位置が異なっていてもよく、基板１を平面視したときに発光素子２の搭載領域が異なっていればよい。
【００３２】
本実施形態でも、基板１の表面及び裏面に発光素子２が搭載され、蛍光体粒子４を含有した波長変換部材３で基板１の表面と裏面の発光素子２を覆うので、簡便な構成で全方位に略均等に指向性が低い二次光を照射できる。
【００３３】
発光モジュール３０では、それぞれの発光素子２では発光にともなって熱が発生し、搭載されている基板１を介して外部に熱が伝わり放熱および冷却される。基板１の表面側と裏面側で平面視したときに同じ領域に発光素子２が搭載されている場合には、両面の発光素子２からの熱も同じ領域に伝わり、当該領域に熱が集中して発光素子２の冷却を効率的に行えない。
【００３４】
図６は、本実施形態における熱の経路を説明する模式図である。本実施形態では上述したように、基板１の表面側に搭載された発光素子２と、基板１の裏面側に搭載された発光素子２とは、平面視において異なる領域に搭載されている。したがって図６に示すように、基板１の表面側と裏面側に搭載された発光素子２からの熱は、それぞれの発光素子２が搭載された異なる領域に伝わり熱の集中を抑制して効率よく放熱することができる。発光素子２から効率よく放熱できるため、発光素子２に供給する電力を大きくする高電力駆動が可能となり、高光出力で高光束な発光モジュール３０を得ることができる。
（第４実施形態）
次に本発明の第４実施形態について図７を用いて説明する。第３実施形態と重複する部分についての説明は省略する。本実施形態では、基板１を構成する材料として発光素子２からの一次光を透過する透明材料を用いる点が第３実施形態と異なっている。
【００３５】
本実施形態の発光モジュール３０でも、基板１の表面及び裏面に複数の発光素子２が搭載され、波長変換部材３が複数の発光素子２と共に基板１の表面、裏面及び側面を覆うように形成され、発光素子２が搭載される領域は、表面側と裏面側で幅方向と長手方向で位置が異なっている。基板１は、発光素子２からの一次光を透過可能な材料で構成されており、例えばガラス基板や透光性セラミックなどを用いることができる。
【００３６】
発光モジュール３０では、表面側または裏面側に搭載された発光素子２からの一次光の一部は、基板１の反対側に透過する。平面視したときに基板１の表面側と裏面側で同じ領域に発光素子２が搭載されている場合には、基板１を透過した一次光は反対側の面に搭載された発光素子２に入射して遮られ、光が吸収されてしまうため発光モジュール３０の光量が低下してしまう。
【００３７】
図７は、本実施形態における一次光の透過を説明する模式図である。本実施形態でも、基板１の表面側に搭載された発光素子２と、基板１の裏面側に搭載された発光素子２とは、平面視において異なる領域に搭載されている。したがって、図７に示すように、基板１の表面側と裏面側に搭載された発光素子２からの一次光は、それぞれの発光素子２が搭載された異なる領域を透過して基板１の反対側の波長変換部材３に到達する。基板１の反対側に透過した一次光は、波長変換部材３に含有されている蛍光体粒子４で二次光に波長変換されるため、発光素子２からの一次光を効率よく二次光に波長変換して外部に取り出すことができ、発光モジュール３０の光量を増加させることができる。
（第５実施形態）
次に本発明の第５実施形態について図８を用いて説明する。第１実施形態と重複する部分についての説明は省略する。図８は、本実施形態における基板１の構造を示す模式断面図である。本実施形態では、屈曲性のある板状部材の一方の面に発光素子２を搭載して折り曲げる点が第１実施形態と異なっている。
【００３８】
図８左に示すように、本実施形態では基板１を構成する材料として屈曲性のある板状部材を用い、一方の面に複数の発光素子２を搭載する。屈曲性のある板状部材としては、例えばポリイミドやポリエステルなどの樹脂フィルムに配線層を形成したフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）や、銅やアルミニウム等の薄い（０．１〜０．６ｍｍ厚程度）金属板や、屈曲ラインに溝を形成した金属板上に絶縁層及び配線層を形成した配線板等を用いることができる。その後、発光素子２を搭載しない他方の面が内側となるように板状部材を折り曲げ、図８右に示すように他方の面同士を対向させて接着する。図８に示すように折り曲げた板状部材は、一方の面が基板１の表裏面を構成し、表面側と裏面側に発光素子２が搭載された状態となる。
【００３９】
本実施形態では、屈曲性のある板状部材を用いて一方の面に複数の発光素子２を搭載し、その後に折り曲げて発光素子２を両面実装した基板１を構成することができ、製造工程を簡略化することができる。
（第６実施形態）
次に本発明の第６実施形態について図９を用いて説明する。第１実施形態と重複する部分についての説明は省略する。図９は、本実施形態における基板１の構造を示す模式断面図である。本実施形態では、複数の基板１に発光素子２を搭載して貼り合わせる点が第１実施形態と異なっている。
【００４０】
図９左に示すように、本実施形態では少なくとも２枚の板状部材１ａ，１ｂを用意し、それぞれの一方の面に発光素子２を搭載する。その後、図８右に示すように板状部材１ａ，１ｂの発光素子２を搭載しない他方の面同士を対向させて接着する。図９に示すように接着した板状部材１ａ，１ｂは、それぞれの一方の面が基板１の表裏面を構成し、表面側と裏面側に発光素子２が搭載された状態となる。
【００４１】
本実施形態でも、複数の板状部材１ａ，１ｂの一方の面に複数の発光素子２を搭載し他方の面同士を貼り合わせることで発光素子２を両面実装した基板１を構成することができ、製造工程を簡略化することができる。
（第７実施形態）
次に本発明の第７実施形態について図１０，１１を用いて説明する。第６，７実施形態と重複する部分についての説明は省略する。図１０，１１は、本実施形態における基板１と放熱部材５の構造例を示す模式断面図である。本実施形態では、基板１の内側に放熱部材５を設ける点が第６，７実施形態と異なっている。
【００４２】
本実施形態では、図１０及び図１１に示すように、屈曲性のある板状部材や複数の板状部材を対向させて、その間に放熱部材５を挟んで配置している。放熱部材５は、熱伝導性が良好な材料で形成された板状またはシート状の部材であり、例えばグラファイト、銅、アルミニウム、鉄、ダイヤモンドシート、金、熱伝導フィラーを含有した樹脂などの材料を用いることができる。
【００４３】
基板１の内部に放熱部材５を接触して配置しているため、基板１の表面側と裏面側に搭載された発光素子２から良好に熱伝導をして外部に放熱することができる。本実施形態でも発光素子２から効率よく放熱できるため、発光素子２に供給する電力を大きくする高電力駆動が可能となり、高光出力で高光束な発光モジュールを得ることができる。
【００４４】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００４５】
１０，２０，３０…発光モジュール
１…基板
１ａ，１ｂ…板状部材
２…発光素子
３…波長変換部材
４…蛍光体粒子
５…放熱部材
【図１】
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【図２】
2017191877.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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