(57)【要約】【課題】透明性、光透過性に優れたポリエステルフィルムを提供する。【解決手段】ポリエステルフィルムであって、前記ポリエステルフィルムの少なくとも片面（Ａ面）の突起高さが１０ｎｍ以上の突起に占める突起高さが６０ｎｍ以上の割合（Ｍ６０／Ｍ１０）が０．１以上３．０以下であり、かつ前記ポリエステルフィルムの両面の突起高さが６０ｎｍ以上の突起密度（Ｍ６０）が３００個／ｍｍ２以下であるポリエステルフィルム。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリエステルフィルムであって、前記ポリエステルフィルムの少なくとも片面（Ａ面）の突起高さが１０ｎｍ以上の突起に占める突起高さが６０ｎｍ以上の割合（Ｍ６０／Ｍ１０）が０．１以上３．０以下であり、かつ前記ポリエステルフィルムの両面の突起高さが６０ｎｍ以上の突起密度（Ｍ６０）が３００個／ｍｍ２以下であるポリエステルフィルム。
［突起高さが１０ｎｍ以上の突起に占める突起高さが６０ｎｍ以上の割合（Ｍ６０／Ｍ１０）の求め方］
Ｍ６０；突起高さが６０ｎｍ以上の突起密度（個／ｍｍ２）
Ｍ１０；突起高さが１０ｎｍ以上の突起密度（個／ｍｍ２）
（Ｍ６０／Ｍ１０）＝Ｍ６０／Ｍ１０×１００
【請求項２】
以下の要件を満たす請求項１に記載のポリエステルフィルム。
（１）前記ポリエステルフィルムの一方の面（Ａ面）の突起高さが１０ｎｍ以上の突起に占める突起高さが６０ｎｍ以上の割合（Ｍ６０／Ｍ１０）が０．１以上３．０以下であること。
（２）前記ポリエステルフィルムのＡ面とは反対側の面（Ｂ面）の突起高さが１０ｎｍ以上の突起に占める突起高さが６０ｎｍ以上の割合（Ｍ６０／Ｍ１０）が０以上０．５以下であること。
（３）Ａ面とＢ面の静摩擦係数が０．３５以下であること。
【請求項３】
前記ポリエステルフィルムの両面とも、突起高さが１０ｎｍ以上の突起密度（Ｍ１０）が１０００個／ｍｍ２以上８０００個／ｍｍ２未満である請求項１または２に記載のポリエステルフィルム。
【請求項４】
ポリエステルフィルムに含有する粒子の量が、ポリエステルフィルムに対して０．１重量％以下である、請求項１から３のいずれかに記載のポリエステルフィルム。
【請求項５】
フィルムヘイズが１．０％以下である請求項１から４のいずれかに記載のポリエステルフィルム。
【請求項６】
ポリエステルフィルムのＣＯＯＨ末端基量が１５等量／ｔ以上４０等量／ｔ以下である、請求項１から５のいずれかに記載のポリエステルフィルム。
【請求項７】
前記ポリエステルフィルムの少なくとも片面の表面比抵抗が１．０×１０１３Ω／ｃｍ２以下である請求項１から６のいずれかに記載のポリエステルフィルム。
【請求項８】
前記ポリエステルフィルムのフィルム表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が、両面とも４ｎｍ以下である請求項１から７のいずれかに記載のポリエステルフィルム。
【請求項９】
フィルムの厚みが１５μｍ以上２５０μｍ以下である請求項１から８のいずれかに記載のポリエステルフィルム。
【請求項１０】
Ａ面を形成する層が粒子を含有しており、当該粒子の体積基準粒度分布測定を行い横軸を粒径、縦軸を粒子の存在比率としてプロットしたときに得られる粒子の存在比率のチャートの極大のうち最も粒径の大きいピークトップの粒径をｄ（μｍ）とし、Ａ面を形成する層の厚みをｔ（μｍ）としたとき、ｔ／ｄが１以上１０以下である請求項２から９のいずれかに記載のポリエステルフィルム。
【請求項１１】
ドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）基材用フィルムとして用いられる請求項１から１０のいずれかに記載のポリエステルフィルム。
【請求項１２】
積層セラミックスコンデンサー（ＭＬＣＣ）製造工程の離型用フィルムとして用いられる請求項１から１０のいずれかに記載のポリエステルフィルム。
【請求項１３】
偏光板の欠点検出工程の離型用フィルムとして用いられる請求項１から１０のいずれかに記載のポリエステルフィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、透明性、光線透過性に優れたポリエステルフィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリエステル樹脂、特にポリエチレンテレフタレート（以下ＰＥＴと略すことがある）や、ポリエチレン２，６−ナフタレンジカルボキシレート（以下ＰＥＮを略すことがある）などは機械特性、熱特性、耐薬品性、電気特性、成形性に優れ、様々な用途に用いられている。そのポリエステルをフィルム化したポリエステルフィルム、中でも二軸配向ポリエステルフィルムは、その優れた機械的特性、電気的特性などから、太陽電池バックシート、給湯器モーター用電気絶縁材料や、ハイブリッド車などに使用されるカーエアコン用モーターや駆動モーター用などの電気絶縁材料、他素材と積層して工程中に用いる基材用や離型用フィルムなどの工程用紙の用途や、磁気記録材料、コンデンサ用材料、包装材料、建築材料などの各種工業材料、また優れた透明性を活かし、フレキシブルディスプレイや有機ＥＬなどの透明電極基板といった光学材料として使用されている。
【０００３】
近年、プリント配線基板、半導体パッケージ、フレキシブル基板などの製造に、ポリエステルフィルムを基材として用いるドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）が多く用いられる。一般的に、ＤＦＲは、感光層（フォトレジスト層）が、ポリエステルフィルムからなる基材フィルムとＬＤＰＥフィルムなどからなる保護フィルム（カバーフィルム）との間に挟まれたサンドイッチ構造をしている。このＤＦＲを用いて導体回路を作製するには、一般的に次のような操作が行われる。
【０００４】
すなわち、ＤＦＲから保護フィルムを剥離し、露出したレジスト層の表面と、基板上の例えば銅箔などの導電性基材層の表面とが密着するように、基板・導電性基材層とラミネートする。次に、導体回路パターンを焼き付けたレチクルを、ポリエステルフィルムからなる基材上に置き、その上から、感光性樹脂を主体としたレジスト層に光線を照射して、露光させる。その後、レクチルおよびポリエステルフィルムを剥離した後、溶剤によってレジスト層中の未反応分を溶解、除去する。次いで、酸などでエッチングを行い、導電性基材層中の露出した部分を溶解、除去する。この結果、レジスト層中の光反応部分とこの光反応部分に対応する導電性基材層部分がそのまま残ることになる。その後、残ったレジスト層を除去すれば、基板上の導体回路が形成されることになる。
【０００５】
このような方法により導体回路が形成されるので、支持体としてポリエステルフィルムには、光線を邪魔なく透過できる高い光線透過性が要求される。
【０００６】
とくに、近年、ＯＡ機器、ＩＴ機器など小型化、軽量化などに伴い、透過性に優れ、ヘイズが低く、高解像化を達成できるドライフィルムレジスト支持体用ポリエステルフィルが要求されている。
【０００７】
特許文献１では、ＤＦＲ支持体であるフィルムの工程中でのゆがみを抑制するため、機械特性を制御したフィルムが開示されている。特許文献２では、粒子を使用しないフィルムについて開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００８−２３９７４３号公報
【特許文献２】特開２０１６−１６５４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、導体回路をより微細化するため、高解像化を達成するためには高透明性に加え、支持体であるフィルム表面での光散乱を抑制する必要がある。特許文献１、２とも、かかる課題を解決するには至っていない。
【００１０】
本発明の課題は、かかる従来技術の背景に鑑み、透明性、光透過性に優れたポリエステルフィルムを提供することにある。また、フィルム表面が平滑でありながら、工程紙として優れたハンドリング性を兼ね備えるポリエステルフィルムを提供することにある。特に、フィルムの表面の平滑性が要求されるドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）基材用フィルム、例えば積層セラミックスコンデンサー（ＭＬＣＣ；Ｍｕｌｔｉ  Ｌａｙｅｒｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃｓ  Ｃｏｎｄｅｎｓｅｒ）を製造する際の離型フィルムや、偏光板の欠点検出の際に用いられる離型用フィルムとして、好適に用いられる。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために、本発明は以下の構成をとる。すなわち、
［Ｉ］ポリエステルフィルムであって、前記ポリエステルフィルムの少なくとも片面（Ａ面）の突起高さが１０ｎｍ以上の突起に占める突起高さが６０ｎｍ以上の割合（Ｍ６０／Ｍ１０）が０．１以上３．０以下であり、かつ前記ポリエステルフィルムの両面の突起高さが６０ｎｍ以上の突起密度（Ｍ６０）が３００個／ｍｍ２以下であるポリエステルフィルム。
［突起高さが１０ｎｍ以上の突起に占める突起高さが６０ｎｍ以上の割合（Ｍ６０／Ｍ１０）の求め方］
Ｍ６０；突起高さが６０ｎｍ以上の突起密度（個／ｍｍ２）
Ｍ１０；突起高さが１０ｎｍ以上の突起密度（個／ｍｍ２）
（Ｍ６０／Ｍ１０）＝Ｍ６０／Ｍ１０×１００
［ＩＩ］以下の要件を満たす［Ｉ］に記載のポリエステルフィルム。
（１）前記ポリエステルフィルムの一方の面（Ａ面）の突起高さが１０ｎｍ以上の突起に占める突起高さが６０ｎｍ以上の割合（Ｍ６０／Ｍ１０）が０．１以上３．０以下であること。
（２）前記ポリエステルフィルムのＡ面とは反対側の面（Ｂ面）の突起高さが１０ｎｍ以上の突起に占める突起高さが６０ｎｍ以上の割合（Ｍ６０／Ｍ１０）が０以上０．５以下であること。
（３）Ａ面とＢ面の静摩擦係数が０．３５以下であること。
［ＩＩＩ］前記ポリエステルフィルムの両面とも、突起高さが１０ｎｍ以上の突起密度（Ｍ１０）が１０００個／ｍｍ２以上８０００個／ｍｍ２未満である［Ｉ］または［ＩＩ］に記載のポリエステルフィルム。
［ＩＶ］ポリエステルフィルムに含有する粒子の量が、ポリエステルフィルムに対して０．１重量％以下である、［Ｉ］から［ＩＩＩ］のいずれかに記載のポリエステルフィルム。
［Ｖ］フィルムヘイズが１．０％以下である［Ｉ］から［ＩＶ］のいずれかに記載のポリエステルフィルム。
［ＶＩ］ポリエステルフィルムのＣＯＯＨ末端基量が１５等量／ｔ以上４０等量／ｔ以下である、［Ｉ］から［Ｖ］のいずれかに記載のポリエステルフィルム。
［ＶＩＩ］前記ポリエステルフィルムの少なくとも片面の表面比抵抗が１．０×１０１３Ω／ｃｍ２以下である［Ｉ］から［ＶＩ］のいずれかに記載のポリエステルフィルム。
［ＶＩＩＩ］前記ポリエステルフィルムのフィルム表面の算術平均粗さ（Ｒａ）が、両面とも４ｎｍ以下である［Ｉ］から［ＶＩＩ］のいずれかに記載のポリエステルフィルム。
［ＩＸ］フィルムの厚みが１５μｍ以上２５０μｍ以下である［Ｉ］から［ＶＩＩＩ］のいずれかに記載のポリエステルフィルム。
［Ｘ］Ａ面を形成する層が粒子を含有しており、当該粒子の体積基準粒度分布測定を行い横軸を粒径、縦軸を粒子の存在比率としてプロットしたときに得られる粒子の存在比率のチャートの極大のうち最も粒径の大きいピークトップの粒径をｄ（μｍ）とし、Ａ面を形成する層の厚みをｔ（μｍ）としたとき、ｔ／ｄが１以上１０以下である［ＩＩ］から［ＩＸ］のいずれかに記載のポリエステルフィルム。
［ＸＩ］ドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）基材用フィルムとして用いられる［Ｉ］から［Ｘ］のいずれかに記載のポリエステルフィルム。
［ＸＩＩ］積層セラミックスコンデンサー（ＭＬＣＣ）製造工程の離型用フィルムとして用いられる［Ｉ］から［Ｘ］のいずれかに記載のポリエステルフィルム。
［ＸＩＩＩ］偏光板の欠点検出工程の離型用フィルムとして用いられる［Ｉ］から［Ｘ］のいずれかに記載のポリエステルフィルム。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、高い透明性、光透過性を実現しレジスト性が良好で、かつ表面平滑性、ハンドリング性に優れたフィルムを提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下に具体例を挙げつつ、本発明について詳細に説明する。
本発明でいうポリエステルは、ジカルボン酸構成成分とジオール構成成分を有してなるものである。なお、本明細書内において、構成成分とはポリエステルを加水分解することで得ることが可能な最小単位のことを示す。かかるポリエステルを構成するジカルボン酸構成成分としては、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、１，４−ナフタレンジカルボン酸、１，５−ナフタレンジカルボン酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、１，８−ナフタレンジカルボン酸、４，４’−ジフェニルジカルボン酸、４，４’−ジフェニルエーテルジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸、もしくはそのエステル誘導体が挙げられる。
【００１４】
また、かかるポリエステルを構成するジオール構成成分としては、エチレングリコール、１，２−プロパンジオール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、１，２−ブタンジオール、１，３−ブタンジオール等の脂肪族ジオール類、シクロヘキサンジメタノール、スピログリコールなどの脂環式ジオール類、上述のジオールが複数個連なったものなどが挙げられる。中でも、機械特性、透明性の観点から、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレート（ＰＥＮ）、およびＰＥＴのジカルボン酸成分の一部にイソフタル酸やナフタレンジカルボン酸を共重合したもの、ＰＥＴのジオール成分の一部にシクロヘキサンジメタノール、スピログリコール、ジエチレングリコールを共重合したポリエステルが好適に用いられる。
【００１５】
本発明のポリエステルフィルムは、ポリエステルフィルムの少なくとも片面（Ａ面）の突起高さが１０ｎｍ以上の突起に占める突起高さが６０ｎｍ以上の割合（Ｍ６０／Ｍ１０）が０．１以上３．０以下であり、かつ前記ポリエステルフィルムの両面の突起高さが６０ｎｍ以上の突起密度（Ｍ６０）が３００個／ｍｍ２以下である必要がある。ここでいう、突起高さが１０ｎｍ以上の突起に占める突起高さが６０ｎｍ以上の割合（Ｍ６０／Ｍ１０）の求め方は、以下の通りである。
Ｍ６０；突起高さが６０ｎｍ以上の突起密度（個／ｍｍ２）
Ｍ１０；突起高さが１０ｎｍ以上の突起密度（個／ｍｍ２）
（Ｍ６０／Ｍ１０）＝Ｍ６０／Ｍ１０×１００
一般的に、ポリエステルフィルムの表面には、微細な凹凸が存在する。この凹凸は様々な手段で付与することができ、フィルム表面の凹凸によってフィルムの搬送性、フィルム表面での光散乱性を制御することが可能となる。
【００１６】
本発明でいうＭ６０とは、突起高さが６０ｎｍ以上の突起密度（個／ｍｍ２）であり、大きな突起の個数密度を表す。このＭ６０がフィルムの両面において３００個／ｍｍ２を超える場合には、フィルム表面での光散乱が大きくなり、ＤＦＲの基材として使用した場合に決まった形状を露光することができずレジスト性に劣り、配線の欠けの原因となる。Ｍ６０は、より好ましくは２００個／ｍｍ２以下である。一方、Ｍ１０は、突起高さが１０ｎｍ以上の突起密度（個／ｍｍ２）で、微細な突起の個数密度を表し、Ｍ６０／Ｍ１０は、フィルム表面の微細突起に対する大きな突起の割合を表すものである。Ｍ６０／Ｍ１０が０．１を下回るのは、Ｍ１０が多い、またはＭ６０が少ない場合であり、Ｍ６０／Ｍ１０が３を上回るのは、Ｍ１０が少ない、またはＭ６０が多い場合である。ＤＦＲを用いて配線パターンを形成する場合、ＤＦＲの基材フィルムは、搬送ロールやフィルム反対面など様々な面と接する。本発明のフィルムのＭ６０／Ｍ１０が０．１を下回る場合、面での接触面積が大きくなるため摩擦によりフィルムが帯電して埃を巻き込み、配線形成に影響を与えたり、フィルム同士がくっついて位置ずれをおこし、配線の位置ずれが発生する。一方、Ｍ６０／Ｍ１０が３を超える場合には、フィルム表面の大きな突起によってフィルムが引っかかり、フィルムの位置がずれ、正確な配線を形成することが困難となる。Ｍ６０／Ｍ１０を上述の範囲とすることで、表面での光散乱が抑制されてレジスト性が良好で、かつハンドリング性に優れたフィルムとすることができる。Ｍ６０／Ｍ１０は、好ましくは０．５以上２．５以下であり、より好ましくは１．０以上２．３以下である。また、Ｍ１０の値は、好ましくは１０００個／ｍｍ２以上８０００個／ｍｍ２未満である。Ｍ１０が１０００個／ｍｍ２以下である場合、フィルム面同士がくっついてフィルム面同士の摩擦係数が高くなり位置ずれを起こしやすくなる。Ｍ１０が８０００個／ｍｍ２以上である場合、光が表面で散乱され、フィルムの光透過性が劣る場合がある。
【００１７】
フィルム表面の凹凸を制御し、上述の範囲とするためには、（イ）ポリエステルフィルム中に粒子を含有させる方法、（ロ）ポリエステルフィルムの結晶化度を制御する方法、（ハ）ポリエステルフィルム延伸時の延伸ロールやニップロールによってフィルムに加わる圧力を制御する方法、およびこれらの方法を組み合わせることが好適に用いられる。（イ）の手法を用いる場合、ポリエステルフィルムに含有せしめる粒子の粒径、粒子の含有量、粒子を含有させて面を形成する層の厚みが重要となる。特に、Ｍ６０を３００個／ｍｍ２以下、Ｍ６０／Ｍ１０を０．１以上３以下とするためには、添加・含有させる粒子の粒径は３００ｎｍ以下であることが重要である。ここでいう粒子の粒径とは、当該粒子の体積基準粒度分布測定を行い、横軸を粒径、縦軸を粒子の存在比率としてプロットしたときに得られる粒子の存在比率のチャートの極大値となる粒径のことをいう。
【００１８】
本発明の粒子は、無機粒子、有機粒子、いずれも用いることができる。有機粒子であれば、有機化合物であるポリエステルと親和性が高く、添加した場合に粒子周囲に空隙ができにくいため好ましく、無機粒子であればポリエステルよりも硬度が高く、フィルム搬送中に金属ロールなどでフィルム表面にキズが入るのを防げるため好ましい。また、光透過性を考えた場合、屈折率は、１．２０以上１．７０以下が好ましく、特に好ましくは、１．４５以上１．５９以下である。一般的に、二軸延伸したポリエステルフィルムの厚み方向の屈折率は１．３５から１．５５である。そのため、粒子の屈折率が該範囲である場合、フィルムに入射する光が屈折されにくい。粒子の屈折率が低く、１．２０を下回る場合は、ポリエステルの屈折率が高いため、ポリエステルと粒子の界面で光を全反射する場合があり、光透過性が低下する。具体的な種類としては、例えば、アクリル酸類、スチレン系樹脂などが例示できるが、本発明の突起径と突起密度を制御するには、単一分散する球形の粒子であることが特に好ましい。
【００１９】
また、本発明のポリエステルフィルムには、異なる粒径の粒子を含有させることが好ましく、該構成とすることで、大きな突起であるＭ６０と、微細な突起であるＭ１０を同時に制御することが可能となるため、非常に好ましい。
【００２０】
本発明のポリエステルフィルムを（イ）の方法を用いて得る場合、ポリエステルフィルムに含有する粒子の量は、ポリエステルフィルムに対して０．１重量％以下であることが好ましい。粒子の量が０．１重量％を超える場合、ポリエステルフィルムを透過する光がフィルム中の粒子によって散乱されるため透過性が下がる場合がある。
【００２１】
本発明のポリエステルフィルムに含有される粒子量を０．１重量％以下とするため、本発明のポリエステルフィルムを積層フィルムとすることも好ましい実施形態である。即ち、Ａ面を形成する層をポリエステルフィルムのどちらか一方の面に積層した２層構成、もしくはＡ面を形成する層がポリエステルフィルム両側の面に配された３層構成、もしくはＡ面を形成する層をポリエステルフィルムの片側の面に配し、さらにもう片側の面に異なる面（Ｂ面）を積層する構成が好ましく用いられる。
【００２２】
本発明のポリエステルフィルムを積層構成とする場合、Ａ面を形成する層を構成する層の厚みｔ（μｍ）とし、Ａ面を形成する層に含有される粒子の、後述の方法によって求められる最も大きい粒径をｄ（μｍ）としたとき、ｔ／ｄが１以上１０以下であることが好ましい。ｔ／ｄが１未満の場合、粒子がフィルムから脱落し、面を形成することができない場合がある。ｔ／ｄが１０を超える場合、粒子がフィルムに埋没し、微細な突起Ｍ１０が減少する結果、Ｍ６０／Ｍ１０が大きくなりすぎる傾向がある。
【００２３】
本発明のポリエステルフィルムのＡ面の反対面にＢ面を設ける場合、Ｂ面のＭ６０／Ｍ１０は０以上０．５以下であることが好ましい。Ａ面よりもさらに大きな突起が少ない面を設けることで、ポリエステルフィルム表面での光散乱を抑制することができる。さらに、本発明のフィルムをＤＦＲ基材として用いる場合には、レジスト層に近い側のフィルム表面における光が散乱されるのを防ぐため、Ｂ面側にレジスト層を設けることが好ましい。
【００２４】
本発明のポリエステルフィルムは、後述の測定方法により求められる、Ａ面とＢ面の静摩擦係数が０．３５以下であることが好ましい。静摩擦係数を上記の範囲とすることで、ポリエステルフィルムの巻き出しや搬送性が良好となり、レジスト層を容易に形成することが可能となる。Ａ面とＢ面の静摩擦係数を上記範囲内とする方法としては特に限られるものではないが、Ｍ６０／Ｍ１０を上述の範囲とすることが挙げられる。
【００２５】
本発明のポリエステルフィルムのＣＯＯＨ末端基量は、１５等量／ｔ以上４０等量／ｔ以下であることが好ましい。ＣＯＯＨ末端基量を上記の範囲とすることで、ポリエステルフィルムとレジスト層の間の密着力が良好であり、かつ、機械特性や加工性を良好とすることができるため、ドライフィルムレジスト基材用フィルムとして特に好適に用いることができる。ＣＯＯＨ末端基量が１５等量／ｔを下回る場合、ポリエステルフィルムとレジスト層の間の密着力が悪い場合がある。ＣＯＯＨ末端基量が４０等量／ｔを上回る場合、ポリエステルが劣化していることがあり、機械特性や加工性に劣る場合がある。
【００２６】
本発明のポリエステルフィルムの少なくとも片面の表面比抵抗は、１．０×１０１３Ω／ｃｍ２以下であることが好ましい。少なくとも片面の表面比抵抗を１．０×１０１３Ω／ｃｍ２以下とすることにより、ポリエステルフィルムをロールに巻き取ったり、重ねたりした際、ポリエステルフィルムが帯電してフィルム同士がくっつき、パターン形成時の位置ずれを起こすのを防止できるため好ましい。より好ましくは、表面比抵抗は１．０×１０１１Ω／ｃｍ２以下である。表面比抵抗を好ましい範囲とする手法としては、ポリエステルに直鎖アルキルベンゼンスルホン酸塩などの界面活性剤を添加する手法、ポリエステルにアンモニウムとイミドからなるイオン液体を添加する方法、ポリチオフェン系導電材をポリエステルフィルムにコーティングする方法などが挙げられる。
【００２７】
本発明のポリエステルフィルムのフィルム表面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、両面とも４ｎｍ以下であることが好ましい。Ｒａが４ｎｍを超える場合、搬送性、加工性には優れるが、表面があれているためフィルムの透過性が劣る傾向にある。より好ましくは３ｎｍ以下である。
【００２８】
本発明のポリエステルフィルムの厚みは１５μｍ以上２５０μｍ以下であることが好ましい。フィルムの厚みが２５０μｍを超える場合、フィルムを構成するポリエステル自体でも光が吸収されるため、露光性が悪化する場合がある。フィルム厚みが１５μｍを下回る場合は、フィルムのハンドリング性、搬送性が低下する場合がある。ポリエステルフィルムの厚みを上記範囲とすると、露光性、ハンドリング性、搬送性が良好となり、ＤＦＲ基材用フィルムとして好適に用いることができる。
【００２９】
本発明のポリエステルフィルムは、ヘイズが１．０％以下であることが好ましい。ヘイズを上記範囲とすることで、光の透過性が高く保つことができ、ＤＦＲ基材用フィルムとして好適に用いることができる。
【００３０】
本発明のポリエステルフィルムは、フィルム表面の微細な凹凸を制御しているため、ＭＬＣＣ製造過程で用いられる離型用フィルムとして好適に使用することができる。特に、離型フィルム上にセラミックスグリーンシートを製造する工程で、Ｍ６０／Ｍ１０が上述の範囲内であれば、フィルムの凹凸が転写することでピンホールや凹みを生じさせることがないため、好ましい。Ｍ６０／Ｍ１０が小さい場合、製造工程での搬送性が悪く、ピンホールの要因となる場合がある。Ｍ６０／Ｍ１０が大きい場合、凹みを生じさせる要因となる場合がある。
【００３１】
本発明のポリエステルフィルムは、フィルム表面の微細な唐突を制御しているため、偏光板の欠点検出工程で用いられる離型用フィルムとして好適に使用することができる。偏光板の欠点検出工程では、偏光板の欠点を輝点として観察するため、離型用フィルムとして用いられるフィルムに凹凸（窪み）があると、その窪みが輝点として観察され、偏光板の欠点を観察できない場合がある。Ｍ６０／Ｍ１０が上述の範囲内であれば、フィルム表面に粗大な突起が少なく、窪みが少なく好ましい。Ｍ６０／Ｍ１０が大きい場合、粗大な突起が多く、製膜工程などでフィルム表面同士が重なると、フィルム表面に窪みが生じる要因となる場合がある。Ｍ６０／Ｍ１０が小さい場合、フィルム製膜工程やその他の工程でフィルム表面に傷がつき、窪みとして観察される場合がある。
【００３２】
次に、フィルムを製膜する方法について説明する。
【００３３】
本発明のフィルムを以下の方法で溶融製膜する場合、（ロ）（ハ）の手法を好適に用いることができる。すなわち、溶融状態から冷却固化し、シートを得る過程において、微細な結晶核を形成することで、延伸工程で該結晶核を起点として微細な突起を形成することが可能となる。また、延伸工程でロールを用いる延伸工程を採用する場合、ニップロールの圧力によってフィルム表面に圧力を加え、微細な突起形成をすることも可能である。
【００３４】
各層を構成するポリエステルを別々の押出機内で加熱溶融した後、これらを押出装置と口金の間に設けられた合流装置にて溶融状態で積層したのち口金に導き、口金からキャストドラム上に押し出して未延シートを得る。上述の（ロ）の方法によって表面凹凸を制御する場合は、キャストドラム温度を５０℃以上とすることが好ましい。
【００３５】
次に、未延伸シートを、下記（ｉ）式を満たす温度Ｔ１ｎ（℃）にて、フィルムの長手方向（ＭＤ）とフィルムの幅方向（ＴＤ）に面積倍率１０．０倍以上１６．０倍以下に二軸延伸する。
（ｉ）Ｔｇ（℃）≦Ｔ１ｎ（℃）≦Ｔｇ＋４０（℃）
Ｔｇ：ポリエステルフィルムのガラス転移温度（℃）
フィルムの長手方向の延伸方法には、ロール感の速度差を用いる方法が好適に用いられる。この際、フィルムが滑らないようにニップロールでフィルムを固定するが、上述の（ハ）の方法によって表面凹凸を制御する場合は、該ニップロールの圧力を０．５ＭＰａ以上とすることが好ましい。
【００３６】
次に、二軸延伸フィルムを、下記（ｉｉ）式を満足する温度（Ｔｈ０（℃））で、１秒間以上３０秒間以下の熱固定処理を行ない、均一に徐冷後、室温まで冷却することによって、ポリエステルフィルムを得る。
（ｉｉ）Ｔｍｆ−３５（℃）≦Ｔｈ０（℃）≦Ｔｍｆ（℃）
Ｔｍｆ：フィルムの融点（℃）
（ｉｉ）を満たす条件によって二軸延伸フィルムを得ることにより、フィルムに適度な配向を付与せしめ、機械特性の良好なフィルムとすることができる。
【００３７】
以上の方法によって得られる本発明のフィルムは、透明性、光透過性に優れ、さらにはハンドリング性、搬送性が良好であり、ＤＦＲ基板用途として好適に用いることができる。
【００３８】
［特性の評価方法］
Ａ．フィルムの融点（Ｔｍｆ）（℃）
試料を、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２１（１９９９）に基づいた方法により、セイコー電子工業（株）製示差走査熱量測定装置“ロボットＤＳＣ−ＲＤＣ２２０”を、データ解析にはディスクセッション“ＳＳＣ／５２００”を用いて、下記の要領にて、測定を実施する。
サンプルパンに試料を５ｍｇずつ秤量し、試料を２５℃から３２０℃まで２０℃／分の昇温速度で加熱する（１ｓｔＲＵＮ）。１ｓｔＲＵＮの示差走査熱量測定チャート（縦軸を熱エネルギー、横軸を温度とする）を得る。当該１ｓｔＲｕｎの示差走査熱量測定チャートの、吸熱ピークである結晶融解ピークにおけるピークトップの温度を求め、これを融点（℃）とする。２以上の結晶融解ピークが観測される場合は、最もピーク面積の大きいピークトップの温度を融点とする。
【００３９】
Ｂ．フィルムを構成する樹脂のＴｇ（℃）
ＪＩＳ  Ｋ  ７１２１（１９９９）に準じて、セイコー電子工業（株）製示差走査熱量測定装置”ロボットＤＳＣ−ＲＤＣ２２０”を、データ解析にはディスクセッション”ＳＳＣ／５２００”を用いて、下記の要領にて、測定を実施する。
【００４０】
サンプルパンに試料を５ｍｇ秤量し、試料を２５℃から３００℃まで２０℃／分の昇温速度で加熱し（１ｓｔＲＵＮ）、その状態で５分間保持し、次いで２５℃以下となるよう急冷する。直ちに引き続いて、再度２５℃から２０℃／分の昇温速度で３００℃まで昇温を行って測定を行い、２ｎｄＲＵＮの示差走査熱量測定チャート（縦軸を熱エネルギー、横軸を温度とする）を得る。当該２ｎｄＲＵＮの示差走査熱量測定チャートにおいて、ガラス転移の階段状の変化部分において、各ベースラインの延長した直線から縦軸方向に等距離にある直線とガラス転移の階段状の変化部分の曲線とが交わる点から求める。２以上のガラス転移の階段状の変化部分が観測される場合は、それぞれについて、ガラス転移温度を求め、それらの温度を平均した値を試料のガラス転移温度（Ｔｇ）（℃）とする。
【００４１】
Ｃ．フィルムの厚み（μｍ）
フィルム厚みは、ダイヤルゲージを用い、ＪＩＳ Ｋ７１３０（１９９２年）Ａ−２法に準じて、フィルムを１０枚重ねた状態で任意の５ヶ所について厚さを測定した。その平均値を１０で除してフィルム厚みとした。
【００４２】
Ｈ．積層フィルムの各層の厚み（μｍ）
フィルムが積層フィルムである場合、下記の方法にて、各層の厚みを求めた。フィルム断面を、フィルム幅方向に平行な方向にミクロトームで切り出す。該断面を走査型電子顕微鏡で５０００倍の倍率で観察し、積層各層の厚み比率を求める。求めた積層比率と上記したフィルム厚みから、各層の厚みを算出する。
【００４３】
Ｄ．ＣＯＯＨ末端基量（末端カルボキシル基量）
ＣＯＯＨ末端基量については、Ｍａｕｌｉｃｅの方法に準じて、以下の方法にて測定した。（文献：Ｍ．Ｊ．Ｍａｕｌｉｃｅ，Ｆ． Ｈｕｉｚｉｎｇａ，  Ａｎａｌ．Ｃｈｉｍ．Ａｃｔａ，２２  ３６３（１９６０））
測定試料（ポリエステル樹脂（原料）または積層体のＰ１層のみを分離したもの）２ｇをｏ−クレゾール／クロロホルム（重量比７／３）５０ｍＬに温度８０℃にて溶解し、０．０５ＮのＫＯＨ／メタノール溶液によって滴定し、末端カルボキシル基濃度を測定し、当量／ポリエステル１ｔ（ｅｑ．／ｔ）の値で示した。なお、滴定時の指示薬はフェノールレッドを用いて、黄緑色から淡紅色に変化したところを滴定の終点とした。なお、測定試料を溶解させた溶液に無機粒子などの不溶物がある場合は、溶液を濾過して不溶物の重量測定を行い、不溶物の重量を測定試料重量から差し引いた値を測定試料重量とする補正を実施した。
【００４４】
Ｅ．製膜性
製膜中にフィルムが１時間に破れる回数を数え、５回未満であるものをＡ、５回以上であるものをＢとして評価する。Ａが最も製膜性がよく、Ｂが最も劣る。
【００４５】
Ｆ．フィルム中または各層中の粒子含有量（ｗｔ％）
フィルム、または各層から削りだした試料を１ｇ秤量し、該試料を１Ｎ−ＫＯＨメタノール溶液２００ｍｌに投入して加熱還流し、ポリマーを溶解する。溶解が終了した該溶液に２００ｍｌの水を加え、ついで該液体を遠心分離器にかけて粒子を沈降させ、上澄み液を取り除く。粒子にはさらに水を加えて洗浄、遠心分離を２回繰り返し、得られた粒子を乾燥させ、その質量を量ることで粒子の含有量（ｗｔ％）を算出する。
【００４６】
Ｇ．粒子の粒径（ｎｍ）
Ｆ．の方法で得られた粒子の体積基準粒度分布測定を行い横軸を粒径、縦軸を粒子の存在比率としてプロットしたときに得られる粒子の存在比率のチャートの極大値を粒子の粒径とする。複数の極大値が観察される場合は、それぞれの極大値を粒子の粒径とする。体積基準粒度分布測定には、マイクロトラック・ベル株式会社製マイクロトラックＥＸ１５０を用いる。
【００４７】
Ｈ．１０ｎｍ以上の突起高さ密度Ｍ１０、６０ｎｍ以上の突起高さ密度Ｍ６０（個／ｍｍ２）
小坂研究所製のｓｕｒｆ−ｃｏｒｄｅｒ  ＥＴ−４０００Ａを用いて下記条件にて３次元表面粗さを測定し、その後、内蔵されている解析ソフトにて粒子解析（複数レベル）を実施する。測定条件は下記のとおりであり、スライスレベルを１０ｎｍの等間隔に設定し、各スライスレベルの平均直径と密度を場所を変えて５回測定し平均値をもって値とする。サンプルセットは、視野測定のＸ方向が二軸配向ポリエステルフィルムの幅方向になるように試料台にセットする。Ｍ１０は、測定によって得られた値の１０の位を四捨五入した値を示す。
【００４８】
Ｍ６０：６０ｎｍのスライスレベルにおける突起密度（個／ｍｍ２）
Ｍ１０：１０ｎｍのスライスレベルにおける突起密度（個／ｍｍ２）
装置：小坂研究所製“ｓｕｒｆ−ｃｏｒｄｅｒ  ＥＴ−４０００Ａ”
解析ソフト：ｉ−Ｆａｃｅ  ｍｏｄｅｌ  ＴＤＡ３１
触針先端半径：０．５μｍ
測定視野    ：Ｘ方向：３８０μｍ  ピッチ：１μｍ
Ｙ方向：２８０μｍ  ピッチ：５μｍ
針圧        ：５０μＮ
測定速度    ：０．１ｍｍ／ｓ
カットオフ値：低域−０．８ｍｍ、高域-なし
レベリング  ：全域
フィルター  ：ガウシアンフィルタ（２Ｄ）
倍率        ：１０万倍
粒子解析（複数レベル）条件
出力内容設定：山粒子
ヒステリシス幅：５ｎｍ
スライスレベル等間隔：１０ｎｍ
Ｉ．算術平均粗さＲａ（ｎｍ）
上記Ｈ．に記載の装置を用いて、上記に記載の測定条件で表面の３次元粗さを場所を変えて１０回測定しその平均値をそれぞれ中心線表面粗さＲａとする。
【００４９】
Ｊ．ヘイズ（％）
ＪＩＳ−Ｋ  ７１３６（２０００年）に準拠し、日本電色工業株式会社製ＮＤＨ−５０００を用い、フィルムからランダムに５カ所選んで測定に供し、平均値を求めてヘイズとする。
【００５０】
Ｋ．表面比抵抗（Ω／ｃｍ２）
２５℃、相対湿度６５％において試料を２４時間放置後、その雰囲気下でアドバンテスト製デジタル超高抵抗／微小電流計Ｒ８３４０Ａを用い、印可電圧１００Ｖで測定する。フィルムからランダムに５カ所選んで測定に供し、平均値を求めて表面比抵抗とする。
【００５１】
Ｌ．レジスト性評価
以下ａ．からｃ．の方法により評価を行う。
ａ．片面鏡面研磨した６インチＳｉウエハー上に、東京応化（株）製のネガレジスト“ＰＭＥＲＮ−ＨＣ６００”を塗布し、大型スピナーで回転させることによって厚み７μｍのレジスト層を作製する。次いで、窒素循環の通風オーブンを用いて７０℃の温度条件で約２０分間の前熱処理を行う。
ｂ．ポリエステルフィルムをレジスト層と接触するように重ね、ゴム製のローラーを用いて、レジスト層上にポリエステルフィルムをラミネートし、その上に、クロム金属でパターニングされたレチクルを配置し、そのレクチル上からＩ線（波長３６５ｎｍにピークをもつ紫外線）ステッパーを用いて露光を行う。
ｃ．レジスト層からポリエステルフィルムを剥離した後、現像液Ｎ−Ａ５が入った容器にレジスト層を入れ約１分間の現像を行う。その後、現像液から取り出し、水で約１
分間の洗浄を行う。現像後に作成されたレジストパターンのＬ／Ｓ（μｍ）（Ｌｉｎｅ  ａｎｄ  Ｓｐａｃｅ）＝１０／１０μｍの３０本の状態を走査型電子顕微鏡ＳＥＭを用いて約８００〜３０００倍率で観察し、パターンに欠けのある本数で以下のように評価する。
【００５２】
Ｓ；欠けのある本数が０から３本
Ａ；欠けのある本数が４から８本
Ｂ；欠けのある本数が９から１３本
Ｃ；欠けのある本数が１３から１５本
Ｄ；欠けのある本数が１６本以上
Ｓがレジスト性が最も良好で、Ｄが最も劣る。
【００５３】
Ｍ．セラミックスグリーンシート製造性
以下ｄ．からｆ．の方法により評価を行う。
ｄ．ポリエステルフィルムに、架橋プライマー層（東レ・ダウコーニング・シリコーン（株）製商品名ＢＹ２４−８４６）を固形分１重量％に調整した塗布液を塗布／乾燥し、乾燥後の塗布厚みが０．１μｍとなるようにグラビアコーターで塗布し、１００℃で２０秒乾燥硬化する。その後１時間以内に付加反応型シリコーン樹脂（東レ・ダウコーニング・シリコーン（株）製商品名ＬＴＣ７５０Ａ）１００重量部、白金触媒（東レ・ダウコーニング・シリコーン（株）製商品名ＳＲＸ２１２）２重量部を固形分５重量％に調整した塗布液を、乾燥後の塗布厚みが０．１μｍとなるようにグラビアコートで塗布し、１２０℃で３０秒乾燥硬化した後に巻き取り、離型フィルムを得る。
ｅ．チタン酸バリウム（富士チタン工業（株）製商品名ＨＰＢＴ−１）１００重量部、ポリビニルブチラール（積水化学（株）製商品名ＢＬ−１）１０重量部、フタル酸ジブチル５重量部とトルエン−エタノール（重量比３０：３０）６０重量部に、数平均粒径２ｍｍのガラスビーズを加え、ジェットミルにて２０時間混合・分散させた後、濾過してペースト状のセラミックスラリーを調整する。得られたセラミックスラリーを、ｄ．で得られた離型フィルムの上に乾燥後の厚みが２μｍとなるように、ダイコーターにて塗布し乾燥させ、巻き取り、グリーンシートを得る。
ｆ．上記で巻き取られたグリーンシートを、繰り出し、離型フィルムから剥がさない状態にて目視で観察し、ピンホールの有無や、シート表面および端部の塗布状態を確認する。なお観察する面積は幅３００ｍｍ、長さ５００ｍｍである。離型フィルムの上に成型されたグリーンシートについて、背面から１０００ルクスのバックライトユニットで照らしながら、塗布抜けによるピンホールあるいは、離型フィルム背面の表面転写による凹み状態を観察し、以下のように評価する。Ａが製造性最も良好であり、Ｃが最も劣る。
Ａ：ピンホールも凹みも無い。
Ｂ：ピンホールは無く、凹みが３個以内認められる
Ｃ：ピンホールが有るか、または凹みが４個以上、もしくはその両方が認められる。
【００５４】
Ｎ．窪み欠点数（個／ｍ２）
ポリエステルフィルムを１０ｍ２（例えば、１ｍ幅で１０ｍ長）の範囲、スポットライトを光源とし、反射光及び透過光を用いて、光の散乱に基づく輝点に注目しフィルムの表面を肉眼で検査し、欠点箇所にペンでマークを付ける。さらに、偏光光源を用いて、クロスニコルによる偏向乱れ輝点を検出する方法も併用する。マークした欠点箇所について、実体顕微鏡で窪みの最大径を測定し、最大径３ｍｍ以上の窪みについて、ミロー型二光束干渉検鏡装置付実体顕微鏡（Ｎｉｋｏｎ製ＳＭＺ−１０）を用いて窪み深さを測定し、深さ０．５μm以上で、最大径３ｍｍ以上の窪みを窪み欠点として個数を測定する。窪みの深さは得られるλ／２ピッチで得られる干渉縞の乱れを測微接眼レンズで読みとり、（ｉｉｉ）式により求める。深さはフィルム表面から厚み方向への最大深さであり、窪み欠点の周りに盛り上がりを生じている場合は、盛り上がりの頂部から窪みの底部までの最大深さを求める。
（ｉｉｉ）深さ＝λ／２×（ｈ／ｇ）
λ：５４６ｎｍ
ｇ：接眼レンズによるλ／２の読みとり値
ｈ：干渉縞の乱れ量
Ａ：窪み欠点数が５個／ｍ２以下
Ｂ：窪み欠点数が６個／ｍ２以上１０個ｍ２以下
Ｃ：窪み欠点数が１１個／ｍ２以上
なお、上記の測定において、測定するフィルムの長手方向や幅方向が分からない場合は、フィルムにおいて最大の屈折率を有する方向を長手方向、長手方向に直行する方向を幅方向とみなす。また、フィルムにおける最大の屈折率の方向は、フィルムの全ての方向の屈折率を屈折率計で測定して求めてもよく、位相差測定装置（複屈折測定装置）などにより遅相軸方向を決定することで求めてもよい。
【実施例】
【００５５】
以下、本発明について実施例を挙げて説明するが、本発明は必ずしもこれらに限定されるものではない。
【００５６】
［ＰＥＴ−Ａの製造］テレフタル酸およびエチレングリコールから、三酸化アンチモンを触媒として、常法により重合を行い、溶融重合ＰＥＴを得た。得られた溶融重合ＰＥＴのガラス転移温度は８１℃、融点は２５５℃、固有粘度は０．６２、末端カルボキシル基量は２０ｅｑ．／ｔであった。
【００５７】
［ＰＥＴ−Ｂの製造］ＰＥＴ−Ａの重合に際して、ＰＥＴの総重量に対してドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム１．０ｗｔ％となるように添加してＰＥＴ−Ｂを得た。ガラス転移温度は８１℃、融点は２５５℃、固有粘度は０．６２、末端カルボキシル基量は２０ｅｑ．／ｔであった。
【００５８】
［ＰＥＴ−Ｃの製造］ＰＥＴ−Ａの重合に際して、ＰＥＴの総重量に対してドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム２．５ｗｔ％となるように添加してＰＥＴ−Cを得た。ガラス転移温度は８１℃、融点は２５５℃、固有粘度は０．６２、末端カルボキシル基量は２０ｅｑ．／ｔであった。
【００５９】
［ＭＢ−Ａの作製］ＰＥＴ−Ａ８０重量部と粒径０．１０μｍの架橋ポリスチレン粒子（スチレン・アクリレート共重合体、屈折率１．６０）の１０重量％水スラリーを２０質量部（架橋ポリスチレン粒子として２重量部）を供給し、ベント孔を１ｋＰａ以下の減圧度に保持し水分を除去し、架橋ポリスチレン粒子を２重量％含有するＭＢを得た。ガラス転移温度は８１℃、融点は２５５℃、固有粘度は０．６０、末端カルボキシル基量は２２ｅｑ．／ｔであった。
【００６０】
［ＭＢ−Ｂの作製］ＰＥＴ−Ａ８０重量部と粒径０．２０μｍの架橋ポリスチレン粒子（スチレン・アクリレート共重合体、屈折率１．６０）の１０重量％水スラリーを２０重量部（架橋ポリスチレン粒子として２重量部）を供給し、ベント孔を１ｋＰａ以下の減圧度に保持し水分を除去し、コロイダルシリカ粒子を２重量％含有するＭＢをを得た。ガラス転移温度は８１℃、融点は２５５℃、固有粘度は０．６０、末端カルボキシル基量は２２ｅｑ．／ｔであった。
【００６１】
［ＭＢ−Ｃの作製］ＰＥＴ−Ａ８０重量部と粒径０．３０μｍの架橋ポリスチレン粒子（スチレン・アクリレート共重合体、屈折率１．６０）の１０重量％水スラリーを２０重量部（架橋ポリスチレン粒子として２重量部）を供給し、ベント孔を１ｋＰａ以下の減圧度に保持し水分を除去し、架橋ポリスチレン粒子を２重量％含有するＭＢを得た。ガラス転移温度は８１℃、融点は２５５℃、固有粘度は０．６０、末端カルボキシル基量は２２ｅｑ．／ｔであった。
【００６２】
［ＭＢ−Ｄの作製］ＰＥＴ−Ａ８０重量部と粒径０．４０μｍの架橋ポリスチレン粒子（スチレン・アクリレート共重合体、屈折率１．６０）の１０重量％水スラリーを２０重量部（架橋ポリスチレン粒子として２重量部）を供給し、ベント孔を１ｋＰａ以下の減圧度に保持し水分を除去し、架橋ポリスチレン粒子を２重量％含有するＭＢをを得た。ガラス転移温度は８１℃、融点は２５５℃、固有粘度は０．６０、末端カルボキシル基量は２２ｅｑ．／ｔであった。
【００６３】
［ＭＢ−Ｅの作製］ＰＥＴ−Ａ９８重量と粒径０．１０μｍのアルミナ粒子（屈折率１．７６）の１０重量％水スラリーを２０重量部（アルミナ粒子として２重量部）を供給し、ベント孔を１ｋＰａ以下の減圧度に保持しながらアルミナ粒子を２重量％含有するＭＢを得た。ガラス転移温度は８１℃、融点は２５５℃、固有粘度は０．６０、末端カルボキシル基量は２２ｅｑ．／ｔであった。
【００６４】
［ＭＢ−Ｆの作製］ＰＥＴ−Ａ８０重量部と粒径０．１２μｍのコロイダルシリカ粒子（屈折率１．４４）の１０重量％水スラリーを２０重量部（コロイダルシリカ粒子として２重量部）を供給し、ベント孔を１ｋＰａ以下の減圧度に保持し水分を除去し、コロイダルシリカ粒子を２重量％含有するＭＢをを得た。ガラス転移温度は８１℃、融点は２５５℃、固有粘度は０．６０、末端カルボキシル基量は２２ｅｑ．／ｔであった。
【００６５】
［ＭＢ−Ｇの作製］ＰＥＴ−Ａ８０重量部と粒径０．２０μｍのコロイダルシリカ粒子（屈折率１．４４）の１０重量％水スラリーを２０重量部（コロイダルシリカ粒子として２重量部）を供給し、ベント孔を１ｋＰａ以下の減圧度に保持し水分を除去し、コロイダルシリカ粒子を２重量％含有するＭＢをを得た。ガラス転移温度は８１℃、融点は２５５℃、固有粘度は０．６０、末端カルボキシル基量は２２ｅｑ．／ｔであった。
【００６６】
［ＭＢ−Ｈの作製］ＰＥＴ−Ａ８０重量部と粒径０．３０μｍのコロイダルシリカ粒子（屈折率１．４４）の１０重量％水スラリーを２０重量部（コロイダルシリカ粒子として２重量部）を供給し、ベント孔を１ｋＰａ以下の減圧度に保持し水分を除去し、コロイダルシリカ粒子を２重量％含有するＭＢをを得た。ガラス転移温度は８１℃、融点は２５５℃、固有粘度は０．６０、末端カルボキシル基量は２２ｅｑ．／ｔであった。
【００６７】
［ＭＢ−Ｉの作製］ＰＥＴ−Ａ８０重量部と粒径０．１０μｍのアクリル粒子（アクリレート共重合体、屈折率１．５０）の１０重量％水スラリーを２０重量部（アクリル粒子として２重量部）を供給し、ベント孔を１ｋＰａ以下の減圧度に保持し水分を除去し、アクリル粒子を２重量％含有するＭＢをを得た。ガラス転移温度は８１℃、融点は２５５℃、固有粘度は０．６０、末端カルボキシル基量は２２ｅｑ．／ｔであった。
【００６８】
［ＭＢ−Ｊの作製］ＰＥＴ−Ａ８０重量部と粒径０．３０μｍのアクリル粒子（アクリレート共重合体、屈折率１．５０）の１０重量％水スラリーを２０重量部（アクリル粒子として２重量部）を供給し、ベント孔を１ｋＰａ以下の減圧度に保持し水分を除去し、アクリル粒子を２重量％含有するＭＢをを得た。ガラス転移温度は８１℃、融点は２５５℃、固有粘度は０．６０、末端カルボキシル基量は２２ｅｑ．／ｔであった。
【００６９】
［ＭＢ−Ｋの作製］ＰＥＴ−Ａ８０重量部と粒径０．０５μｍのコロイダルシリカ粒子（屈折率１．４４）の１０重量％水スラリーを２０重量部（コロイダルシリカ粒子として２重量部）を供給し、ベント孔を１ｋＰａ以下の減圧度に保持し水分を除去し、コロイダルシリカ粒子を２重量％含有するＭＢをを得た。ガラス転移温度は８１℃、融点は２５５℃、固有粘度は０．６０、末端カルボキシル基量は２２ｅｑ．／ｔであった。
【００７０】
［ＭＢ−Ｌの作製］ＰＥＴ−Ａ９８重量と粒径０．０８μｍのアルミナ粒子（屈折率１．７６）の１０重量％水スラリーを２０重量部（アルミナ粒子として２重量部）を供給し、ベント孔を１ｋＰａ以下の減圧度に保持しながらアルミナ粒子を２重量％含有するＭＢを得た。ガラス転移温度は８１℃、融点は２５５℃、固有粘度は０．６０、末端カルボキシル基量は２２ｅｑ．／ｔであった。
【００７１】
（実施例１）
Ａ層、Ｂ層を構成する樹脂としてＰＥＴ−Ａ、ＭＢ−Ａ、ＭＢ−Ｃを用い、粒子含有量が表の通りとなるように原料をブレンドし、１６０℃で２時間真空乾燥した後押出機１に投入した。また、内層（Ｃ層）を構成する樹脂としてＰＥＴ−Ａ１００重量部を１６０℃で２時間真空乾燥した後、押出機２に投入した。押出機内でそれぞれの原料を２８０℃で溶融させ、合流装置で押出機１に投入した樹脂がフィルムのＡ層、Ｂ層となるように合流させ、表面温度２５℃のキャスティングドラム上に押し出し、３層構造をもつ積層シートを作製した。続いて該シートを加熱したロール群で予熱した後、９０℃の温度で長手方向（ＭＤ方向）に３．５倍延伸を行った後、２５℃の温度のロール群で冷却して一軸延伸フィルムを得た。得られた一軸延伸フィルムの両端をクリップで把持しながらテンター内の１１０℃の温度の加熱ゾーンで長手方向に直角な幅方向（ＴＤ方向）に４．０倍延伸した。さらに引き続いて、テンター内の熱処理ゾーンで２３０℃の温度で１０秒間の熱固定を施した。次いで、冷却ゾーンで均一に徐冷後、巻き取って、厚さ１６μｍのフィルムを得た。フィルムの各特性を表に示す。また、Ａ層にレジスト層を積層してレジスト性評価を行った。粗大突起の割合（Ｍ６０／Ｍ１０）が小さく、ＤＦＲの基材として用いた場合に、レジスト性良好で充分に使用できるものであった。また、セラミックグリーンシート製造性は良好であり、かつ、窪み欠点数とも少なく、ＭＬＣＣ製造工程の離型用フィルム、偏光板の欠点検出工程の離型用フィルムとして充分に使用できるものであった。
【００７２】
（実施例２−８）
樹脂の組成、製膜条件を表の通りに変えた以外は、実施例１と同様に製膜を行った。フィルムの特性を表に示す。粗大突起の割合（Ｍ６０／Ｍ１０）が小さく、ＤＦＲの基材として用いた場合に、レジスト性良好で充分に使用できるものであった。また、ＭＬＣＣ製造工程の離型用フィルム、偏光板の欠点検出工程の離型用フィルムとして充分に使用できるものであった。
【００７３】
（実施例９）
Ａ層を構成する樹脂としてＰＥＴ−Ａ、ＭＢ−Ａ、ＭＢ−Ｃを用い、粒子含有量が表の通りとなるように原料をブレンドし、１６０℃で２時間真空乾燥した後押出機１に投入した。また、ＰＥＴ−Ａ１００重量部を１６０℃で２時間真空乾燥した後、押出機２に投入した。押出機内でそれぞれの原料を２８０℃で溶融させ、２層構造となる積層シートを作製した。続いて該シートを加熱したロール群で予熱した後、９０℃の温度で長手方向（ＭＤ方向）に３．５倍延伸を行った後、２５℃の温度のロール群で冷却して一軸延伸フィルムを得た。得られた一軸延伸フィルムの両端をクリップで把持しながらテンター内の１１０℃の温度の加熱ゾーンで長手方向に直角な幅方向（ＴＤ方向）に４．０倍延伸した。さらに引き続いて、テンター内の熱処理ゾーンで２３０℃の温度で１０秒間の熱固定を施した。次いで、冷却ゾーンで均一に徐冷後、巻き取って、厚さ１６μｍのフィルムを得た。フィルムの各特性を表に示す。Ｂ層にレジスト層を積層してレジスト評価を実施したところ、良好なレジスト性で充分に使用できるものであった。また、Ｂ層のグリーンシート製造性は良好であり、かつＡ層、Ｂ層ともに窪み欠点数が少なく、ＭＬＣＣ製造工程の離型用フィルム、偏光板の欠点検出工程の離型用フィルムとして充分に使用できるものであった。
【００７４】
（実施例１０−１２）
Ａ層を構成する樹脂としてＰＥＴ−Ａ、ＭＢ−Ａ、ＭＢ−Ｃを用い、粒子含有量が表の通りとなるように原料をブレンドし、１６０℃で２時間真空乾燥した後押出機１に投入した。また、Ｂ層を構成する樹脂としてＰＥＴ−Ａ、ＭＢ−Ｅを用い、粒子含有量が表の通りとなるように原料をブレンドし、１６０℃で２時間真空乾燥した後押出機２に投入した。また、内層（Ｃ層）を構成する樹脂としてＰＥＴ−Ａ１００重量部を１６０℃で２時間真空乾燥した後、押出機３に投入した。合流装置で押出機１に投入した樹脂がフィルムのＡ層、押出機２に投入した原料がＢ層、押出機３に投入した原料がＣ層となるように合流させ、表面温度２５℃のキャスティングドラム上に押し出し、３層構造をもつ積層シートを作製し、実施例１と同様の方法で厚み１６μｍのフィルムを得た。フィルムの各特性を表に示す。
【００７５】
実施例１０−１２では、Ｂ層側にレジスト層を積層し、レジスト評価を実施した。実施例１０では、Ｂ層に粒子を含有せしめることでＢ面のＭ１０が増加し、Ａ面とＢ面の摩擦力が低下し、良好なレジスト性を示した。また、実施例１１、１２ではＡ層のｔ／ｄを変化させた。ｔ／ｄが１０となる実施例１２ではややレジスト性が劣るが、充分に使用できるものでであった。
【００７６】
実施例１０では、Ｂ層のグリーンシート製造性は良好であり、かつＡ層、Ｂ層ともに粗大突起数が少なく、ＭＬＣＣ製造工程の離型用フィルム、偏光板の欠点検出工程の離型用フィルムとして充分に使用できるものであった。実施例１１、１２ではＡ層のｔ／ｄを変化させたため、ややグリーンシート製造性に劣り、窪み欠点数も増えるが、充分に使用できるものでであった。
【００７７】
（実施例１３−１４）
Ａ層、Ｂ層を構成する樹脂としてＰＥＴ−Ａ、ＭＢ−Ｃを用い、表に記載の通りの組成となるように押出機に投入し、キャスト温度を５０℃とした以外は実施例１と同様にして厚み１６μｍのフィルムを製膜した。フィルムの結晶化により微細な突起が形成でき、ＤＦＲの基板として使用に耐えるものであった。
【００７８】
また、グリーンシート製造性、窪み欠点数を評価したところ、ＭＬＣＣ製造工程用の離型フィルム、偏光板の欠点検出工程の離型用フィルムとしての使用に耐えるものであった。
【００７９】
（実施例１５−１６）
Ａ層、Ｂ層を構成する樹脂としてＰＥＴ−Ａ、ＭＢ−Ｃを用い、表に記載の通りの組成となるように押出機に投入し、ニップ圧を０．５ＭＰａとした以外は実施例１と同様にして厚み１６μｍのフィルムを製膜した。延伸時に圧力をかけることにより大きな突起がつぶされて微細な突起が形成でき、ＤＦＲの基板として使用に耐えるものであった。
【００８０】
また、グリーンシート製造性、窪み欠点数を評価したところ、ＭＬＣＣ製造工程用の離型フィルム、偏光板の欠点検出工程の離型用フィルムとしての使用に耐えるものであった。
【００８１】
（実施例１７−１８）
Ａ層を構成する樹脂としてＰＥＴ−Ａ、ＭＢ−Ａ、ＭＢ−Ｂを用いた以外は実施例１０と同様にして厚さ１６μｍのフィルムを得た。フィルムの各特性を表に示す。実施例１０と同様にＢ層側にレジスト層を積層し、レジスト評価を実施したところ、レジスト性良好であった。
また、グリーンシート製造性、窪み欠点数を評価したところ、ＭＬＣＣ製造工程用の離型フィルム、偏光板の欠点検出工程の離型用フィルムとして充分に使用できるものであった。
【００８２】
（実施例１９−２０）
Ａ層を構成する樹脂としてＰＥＴ−Ａ、ＭＢ−Ｉ、ＭＢ−Ｊを用いた以外は実施例１０と同様にして厚さ１６μｍのフィルムを得た。フィルムの各特性を表に示す。実施例１０と同様にＢ層側にレジスト層を積層し、レジスト評価を実施したところ、屈折率１．５０のアクリル粒子を使用したため、レジスト性が非常に良好であった。
【００８３】
また、グリーンシート製造性、窪み欠点数を評価したところ、ＭＬＣＣ製造工程用の離型フィルム、偏光板の欠点検出工程の離型用フィルムとして充分に使用できるものであった。
【００８４】
（実施例２１−２３）
Ａ層に用いる樹脂を、実施例２１ではＰＥＴ−Ａ、ＭＢ−Ｆ、ＭＢ−Ｈ、実施例２２、２３ではＰＥＴ−Ａ、ＭＢ−Ｂ、ＭＢ−Ｅとした以外は、実施例１０と同様に厚さ１６μｍのフィルムを製膜し、実施例１０と同様にしてＤＦＲ基材としての評価を実施した。いずれも、良好なレジスト性を示すことがわかった。
【００８５】
また、グリーンシート製造性、窪み欠点数を評価したところ、ＭＬＣＣ製造工程用の離型フィルム、偏光板の欠点検出工程の離型用フィルムとして充分に使用できるものであった。
【００８６】
（実施例２４−２６）
フィルム厚みを表の通りに変えた以外は、実施例１０と同様にフィルムを得た。実施例１０と同様にＤＦＲ基材としての評価を実施した。実施例２６ではフィルムの厚みがやや厚く、レジスト性にやや劣るが充分使用できるものであった。
【００８７】
また、グリーンシート製造性、窪み欠点数を評価したところ、ＭＬＣＣ製造工程用の離型フィルム、偏光板の欠点検出工程の離型用フィルムとして充分に使用できるものであった。
【００８８】
（実施例２７−２９）
Ａ層に用いるＰＥＴ樹脂をＰＥＴ−Ｂに変え、表に記載の粒子含有量となるようにＭＢ−Ａ、ＭＢ−Ｃ、ＭＢ−Ｃを用いて実施例１０を参考にフィルムを製膜し、得られたフィルムを、実施例１０と同様にしてＤＦＲ基材としての評価を実施した。表面比抵抗が小さく、非常に良好なレジスト性を示すことがわかった。
また、グリーンシート製造性、窪み欠点数を評価したところ、ＭＬＣＣ製造工程用の離型フィルム、偏光板の欠点検出工程の離型用フィルムとして充分に使用できるものであった。
【００８９】
（実施例３０−３１）
Ａ層に用いるＰＥＴ樹脂をＰＥＴ−Ｃに変え、表に記載の粒子含有量となるようにＭＢ−Ａ、ＭＢ−Ｃ、ＭＢ−Ｃを用いて実施例１０を参考にフィルムを製膜し、実施例１０と同様にして、得られたフィルムのＤＦＲ基材としての評価を実施した。実施例２７、２９に比べてさらに表面比抵抗が小さく、非常に良好なレジスト性を示すことがわかった。
また、グリーンシート製造性、窪み欠点数を評価したところ、ＭＬＣＣ製造工程用の離型フィルム、偏光板の欠点検出工程の離型用フィルムとして充分に使用できるものであった。
【００９０】
（実施例３２）
Ｃ層に用いる樹脂にＭＢ−Ａを添加した以外は、実施例１０と同様にフィルムを製膜した。粒子の量が増えたため、ＤＦＲ基材として用いる場合にはややレジスト性に劣るが、使用に耐えるものであった。
また、グリーンシート製造性、窪み欠点数を評価したところ、ＭＬＣＣ製造工程用の離型フィルム、偏光板の欠点検出工程の離型用フィルムとしての使用に耐えるものであった。
【００９１】
（比較例１−３、５、９−１４）
Ａ層、Ｂ層に用いる樹脂として、比較例１、２、５ではＰＥＴ−Ａ、ＭＢ−Ａ、ＭＢ−Ｃ、比較例３ではＰＥＴ−ＡとＭＢ−Ａ、比較例９、１０ではＰＥＴ−Ａ、ＭＢ−Ａ、ＭＢ−Ｄ、比較例１１、１２ではＰＥＴ−Ａ、ＭＢ−Ｃ、比較例１３、１４ではＰＥＴ−Ａ、ＭＢ−Ｂ、ＭＢ−Ｌを用いて、表に記載の粒子含有量、延伸条件となるように、実施例１と同様に厚み１６μｍのフィルムを得、ＤＦＲ基材としてレジスト性を評価した。
【００９２】
比較例１ではＡ層の粒子含有量が多く、Ｍ６０が大きいためレジスト性が悪くＤＦＲ基材としての使用に耐えない。また、ＭＬＣＣ製造工程用の離型フィルム、偏光板の欠点検出工程の離型用フィルムとしても使用に耐えない。
【００９３】
比較例２では粒子含有量が少なく、Ｍ６０／Ｍ１０が小さいためレジスト性が悪くＤＦＲ基材としての使用に耐えない。また、グリーンシート製造性評価の工程で、フィルムが傷つきやすく、ピンホール、凹みとも観察され、ＭＬＣＣ製造工程用の離型フィルムとして使用に耐えない。また、両面のＭ６０／Ｍ１０が小さいため、窪み欠点数は多くなり、偏光板の欠点検出工程の離型用フィルムとしても使用に耐えない。
【００９４】
比較例３、１１、１２では、単一の粒子しか含有しないためＭ６０／Ｍ１０が制御できず、レジスト性が悪くＤＦＲ基材としての使用に耐えない。また、ＭＬＣＣ製造工程用の離型フィルム、偏光板の欠点検出工程の離型用フィルムとしても使用に耐えない。
【００９５】
比較例５では、ｔ／ｄの値が大きくＭ６０／Ｍ１０が大きくなるためレジスト性が悪くＤＦＲ基材としての使用に耐えない。また、ＭＬＣＣ製造工程用の離型フィルム、偏光板の欠点検出工程の離型用フィルムとしても使用に耐えない。
【００９６】
比較例９では、含有する粒子の粒径が大きく、Ｍ６０が大きいためレジスト性が悪くＤＦＲとしての使用に耐えない。また、ＭＬＣＣ製造工程用の離型フィルム、偏光板の欠点検出工程の離型用フィルムとしても使用に耐えない。
【００９７】
比較例１３、１４では、粒子含有量が少なく、また粒子粒径も小さいためＭ６０／Ｍ１０が小さくなりレジスト性が悪くＤＦＲ基材としての使用に耐えない。また、ＭＬＣＣ製造工程用の離型フィルム、偏光板の欠点検出工程の離型用フィルムとしても使用に耐えない。
【００９８】
（比較例４）
Ａ層のｔ／ｄを表に記載の通りに変えた以外は、実施例１０と同様にしてフィルムを製膜し、ＤＦＲ基材としての評価を実施した。ｔ／ｄが大きく、Ｍ６０／Ｍ１０が大きくなるためレジスト性が悪く、ＤＦＲ基材としての使用に耐えない。また、ＭＬＣＣ製造工程用の離型フィルム、偏光板の欠点検出工程の離型用フィルムとしても使用に耐えない。
【００９９】
（比較例６−７）
比較例６では、Ａ層を構成する樹脂としてＰＥＴ−Ａ、ＭＢ−Ｇ、ＭＢ−Ｋ、Ｂ層を構成する樹脂としてはＰＥＴ−Ａ、ＭＢ−Ｆを用いて、比較例７ではＡ層を構成する樹脂としてＰＥＴ−Ａ、ＭＢ−Ｈ，ＭＢ−Ｋ、Ｂ層を構成する樹脂としてＰＥＴ−Ａ、ＭＢ−Ｆを用いて、表の記載の通りの構成となるように実施例１０と同様にしてフィルムを製膜した。Ａ層のｔ／ｄが大きく、Ｍ６０／Ｍ１０が大きくなるためレジスト性が悪く、ＤＦＲ基材としての使用に耐えない。また、ＭＬＣＣ製造工程用の離型フィルム、偏光板の欠点検出工程の離型用フィルムとしても使用に耐えない。
【０１００】
（比較例８）
Ａ層を構成する樹脂としてＰＥＴ−Ａ、ＭＢ−Ｇ、ＭＢ−Ｋ、Ｂ層を構成する樹脂としてはＰＥＴ−Ａ、ＭＢ−Ｆを用いて、表に記載の通りの構成となるように、実施例９同様に２層構成の厚み５μｍのフィルムを製膜した。Ｍ６０／Ｍ１０が大きくなるためレジスト性が悪く、ＤＦＲ基材としての使用に耐えない。また、厚みが薄いため、製膜性にも劣る。また、ＭＬＣＣ製造工程用の離型フィルム、偏光板の欠点検出工程の離型用フィルムとしても使用に耐えない。
【０１０１】
【表１】
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【０１０２】
【表２】
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【０１０３】
【表３】
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【０１０４】
【表４】
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【０１０５】
【表５】
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【０１０６】
【表６】
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【０１０７】
【表７】
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【０１０８】
【表８】
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【０１０９】
【表９】
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【０１１０】
【表１０】
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【０１１１】
【表１１】
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【０１１２】
【表１２】
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【０１１３】
【表１３】
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【０１１４】
【表１４】
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【０１１５】
【表１５】
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【産業上の利用可能性】
【０１１６】
本発明のポリエステルフィルムは、透明性、光透過性に優れる。また、フィルム表面が平滑でありながら、優れたハンドリング性を兼ね備える。そのため、光学用フィルム、離型用の工程紙、また、特にドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）基材用フィルムとして、好適に用いることができる。