(57)【要約】【課題】１つの電気部品用ソケットに複数種類の厚さの電気部品を収容できる電気部品用ソケットを提供する。【解決手段】ＩＣパッケージ３，６が収容されるフローティングプレート５５を有するソケット本体２０と、ソケット本体２０に対して回動自在に設けられ、フローティングプレート５５上を開閉するカバー部材３０とを有し、カバー部材３０は、ソケット本体２０に回動自在に設けられた枠体３１と、これに支持され、カバー部材３０の閉時に収容されたＩＣパッケージ３，６を押圧する押圧部材３２とを有し、カバー部材３０の閉時における、フローティングプレート５５に対する押圧部材３２の高さ位置を調整する調整機構７０を有しており、調整機構７０は、カバー部材３０の基端側と先端側とを結ぶ方向にスライド移動するスライド部材７１を有し、これをスライド移動させることで、押圧部材３２の高さ位置を調整するように構成されているＩＣソケット１０。【選択図】図１
2017037722.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板上に配設され、電気部品が収容される電気部品用ソケットであって、
前記配線基板上に配設され、前記電気部品が収容される収容部を有するソケット本体と、
該ソケット本体の一端側に回動自在に基端側が取り付けられ、前記収容部上に収容された前記電気部品を閉じた状態で押圧するカバー部材とを有し、
該カバー部材は、前記ソケット本体に回動自在に設けられた枠体と、該枠体に支持され、前記カバー部材の閉時に前記収容部に収容された前記電気部品を押圧する押圧部材とを有し、
前記カバー部材の閉時における、前記収容部に対する前記押圧部材の高さ位置を調整する調整機構を有しており、
該調整機構は、前記カバー部材の前記基端側と先端側とを結ぶ方向にスライド移動するスライド部材を有していて、該スライド部材をスライド移動させることで、前記押圧部材の高さ位置を調整するように構成されていることを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】
前記調整機構は、前記スライド部材が少なくとも第１位置と第２位置に保持される構成となっており、前記第１位置と前記第２位置で前記収容部に対する前記押圧部材の高さ位置が変更されることを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
【請求項３】
前記押圧部材を前記枠体に支持する軸を有し、
前記調整機構は、前記軸に回動自在に設けられて前記押圧部材の両側を押圧する一対のカム部材と、前記スライド部材と、一端部が前記カム部材に連結されて他端部が前記スライド部材に連結された一対のリンク部材とを有しており、
該スライド部材をスライド移動させたときに前記リンク部材を介して前記カム部材が回動するようになっており、
前記スライド部材が前記第１位置と前記第２位置のいずれにあるかで、前記カム部材により前記収容部に対する前記押圧部材の高さ位置を変更可能に構成していることを特徴とする請求項２に記載の電気部品用ソケット。
【請求項４】
前記調整機構には、前記第１位置及び前記第２位置に保持された前記スライド部材の動きを規制する状態保持機構を有していることを特徴とする請求項２又は３に記載の電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、配線基板上に配設され、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品の試験等を行うため、この電気部品を収容する電気部品用ソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の「電気部品用ソケット」としては、「電気部品」であるＩＣパッケージを着脱自在に収容するＩＣソケットがある（特許文献１参照）。
【０００３】
そのＩＣパッケージとしては、例えば方形状のパッケージ本体を有し、このパッケージ本体に端子が設けられている。
【０００４】
一方、そのＩＣソケットは、ソケット本体にＩＣパッケージが収容されるようになっていると共に、このソケット本体にカバー部材が開閉自在に設けられ、このカバー部材を閉じた状態で、ＩＣパッケージが押圧されると共に、このＩＣパッケージの端子がコンタクトピンに接触されるようになっている。
【０００５】
また、このカバー部材は、ソケット本体に回動自在に取り付けられた枠体と、この枠体の内側に支持され、ＩＣパッケージを押圧する押圧部材とを有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第５５８４０７２号公報。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、従来のものにあっては、カバー部材を閉じたときの収容部と押圧部材との間の高さ関係は、収容することが予め定められた特定のＩＣパッケージに合わせて予め定められているため、１つのＩＣソケットに対して、厚さの異なる他のＩＣパッケージを収容することはできないようになっていた。そのため、厚さの異なる複数種類のＩＣパッケージの試験を行うためには、厚さを調整する調整部品を別途用意して取り付けるか、ＩＣソケット自体を変更する必要があり、取扱いが煩雑になったり、コストが高くなったりする問題が生じていた。
【０００８】
そこで、この発明は、１つの電気部品用ソケットに複数種類の厚さの電気部品を収容することができる電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、配線基板上に配設され、電気部品が収容される電気部品用ソケットであって、前記配線基板上に配設され、前記電気部品が収容される収容部を有するソケット本体と、該ソケット本体の一端側に回動自在に基端側が取り付けられ、前記収容部上に収容された前記電気部品を閉じた状態で押圧するカバー部材とを有し、該カバー部材は、前記ソケット本体に回動自在に設けられた枠体と、該枠体に支持され、前記カバー部材の閉時に前記収容部に収容された前記電気部品を押圧する押圧部材とを有し、前記カバー部材の閉時における、前記収容部に対する前記押圧部材の高さ位置を調整する調整機構を有しており、該調整機構は、前記カバー部材の前記基端側と先端側とを結ぶ方向にスライド移動するスライド部材を有していて、該スライド部材をスライド移動させることで、前記押圧部材の高さ位置を調整するように構成されている電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【００１０】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明に加えて、前記調整機構は、前記スライド部材が少なくとも第１位置と第２位置に保持される構成となっており、前記第１位置と前記第２位置で前記収容部に対する前記押圧部材の高さ位置が変更されることを特徴とする。
【００１１】
また、請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の発明に加えて、前記押圧部材を前記枠体に支持する軸を有し、前記調整機構は、前記軸に回動自在に設けられて前記押圧部材の両側を押圧する一対のカム部材と、前記スライド部材と、一端部が前記カム部材に連結されて他端部が前記スライド部材に連結された一対のリンク部材とを有しており、該スライド部材をスライド移動させたときに前記リンク部材を介して前記カム部材が回動するようになっており、前記スライド部材が前記第１位置と前記第２位置のいずれにあるかで、前記カム部材により前記収容部に対する前記押圧部材の高さ位置を変更可能に構成していることを特徴とする。
【００１２】
また、請求項４に記載の発明は、請求項２又は３に記載の発明に加えて、前記調整機構には、前記第１位置及び前記第２位置に保持された前記スライド部材の動きを規制する状態保持機構を有していることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１に記載の発明によれば、カバー部材の閉時における、ソケット本体の収容部に対するカバー部材の押圧部材の高さ位置を調整する調整機構を有していることで、１つの電気部品用ソケットに複数種類の厚さの異なる電気部品を収容することができ、それぞれの厚さの電気部品に対して適切な接圧で保持することができる。これにより、厚さの異なる複数種類の電気部品を収容する場合に、電気部品用ソケットを変更したり、特別な調整部品を取り付けたりする必要がなくなるため、電気部品用ソケットの取扱いが容易になり、コストも抑えることができる。また、スライド部材をカバー部材の基端側と先端側とを結ぶ方向にスライド移動させることで押圧部材の高さ位置を調整できるため、操作が簡単で、かつ、調整機構の一部が押圧部材の上を移動しないので、押圧部材の上に何らかの装置が載っている場合等でも、当該装置が邪魔にならずに高さ位置の調整を行うことができる。
【００１４】
また、請求項２に記載の発明によれば、スライド部材が押圧部材の高さ位置を変更できる第１位置と第２位置に保持される構成となっているため、押圧部材を確実に所定の高さ位置に変更することができる。
【００１５】
また、請求項３に記載の発明によれば、調整機構が、軸に設けられた一対のカム部材と、スライド移動することでリンク部材を介してカム部材を回動させるスライド部材とを有しており、カム部材によって、押圧部材の高さ位置を変更するようになっているため、簡単な構造で、押圧部材を確実に所定の高さ位置に変更することができる。
【００１６】
また、請求項４に記載の発明によれば、調整機構に、第１位置及び第２位置に保持されたスライド部材の動きを規制する状態保持機構を有しているため、第１位置又は第２位置に保持されたスライド部材が意図せずに動いてしまうことを防止でき、これにより、押圧部材の高さ位置が勝手に変位してしまうことを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】この発明の実施の形態に係るＩＣソケットの斜視図である。
【図２】同実施の形態に係るＩＣソケットの平面図である。
【図３】同実施の形態に係るＩＣソケットにおけるカバー部材を開いた状態の斜視図である。
【図４】同実施の形態に係るＩＣソケットにおける図３の状態を異なる角度からみた斜視図である。
【図５】同実施の形態に係るＩＣソケットにおけるカバー部材を閉じてロック機構をロックしていない状態の斜視図である。
【図６】同実施の形態に係るＩＣソケットにおける図５のＡ−Ａ線に沿う断面図で、スライド部材が第１位置に位置した状態を示す図である。
【図７】同実施の形態に係るＩＣソケットにおける図５のＡ−Ａ線に沿う断面図で、スライド部材が第２位置に位置した状態を示す図である。
【図８】同実施の形態に係るＩＣソケットにおける図２のＢ−Ｂ線に沿う断面図で、（ａ）スライド部材が第１位置に位置して第１のＩＣパッケージを収容した状態と、（ｂ）スライド部材が第２位置に位置して第２のＩＣパッケージを収容した状態とを比較した図である。
【図９】同実施の形態に係るＩＣソケットにおけるコンタクトピン付近の動きを示す拡大断面図である。
【図１０】同実施の形態に係るＩＣソケットにおける状態保持機構の動きを示す拡大断面図である。
【図１１】同実施の形態に係る第１のＩＣパッケージを示す正面図である。
【図１２】同実施の形態に係る第２のＩＣパッケージを示す正面図である。
【図１３】同実施の形態に係るＩＣソケットにおける状態保持機構の他の例を示す拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００１９】
図１〜図１２には、この発明の実施の形態を示す。
【００２０】
まず構成を説明すると、この実施の形態の「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケット１０は、図１等に示すように、配線基板１上に配設されるようになっている。また、「電気部品」としての第１のＩＣパッケージ３（図１１参照）又は第２のＩＣパッケージ６（図１２参照）が収容されて、配線基板１の電極（図示省略）と第１のＩＣパッケージ３の球状の端子（半田ボール）５又は第２のＩＣパッケージ６の球状の端子（半田ボール）８とを電気的に接続させるように構成されている。そして、例えば第１のＩＣパッケージ３又は第２のＩＣパッケージ６のバーンイン試験等に用いられるものである。
【００２１】
この実施の形態の第１のＩＣパッケージ３は、平面視で方形状となっており、図１１に示すように、所定の厚さＨ１を有するパッケージ本体４を有し、このパッケージ本体４の下面に球状の端子５がマトリックス状に複数突出して形成されている。
【００２２】
また、第２のＩＣパッケージ６は、図１２に示すように、パッケージ本体７の厚さＨ２が第１のＩＣパッケージ３のパッケージ本体４の厚さＨ１より薄く形成されたものであり、パッケージ本体７の下面には球状の端子８が設けられている。
【００２３】
一方、ＩＣソケット１０は、図６〜図８に示すように、配線基板１上に固定され、図１，図３，図４，図６〜図８等に示すように、第１のＩＣパッケージ３又は第２のＩＣパッケージ６を収容するソケット本体２０と、当該ソケット本体２０に回動自在に設けられ、後述するフローティングプレート５５上を開閉し、第１のＩＣパッケージ３又は第２のＩＣパッケージ６を押圧するカバー部材３０と、このカバー部材３０の閉時にロックするロック機構４０とを有している。
【００２４】
より詳しくは、ソケット本体２０は、図６等に示すように、配線基板１上に固定されて枠状に形成された枠部材２１と、当該枠部材２１の内側に設けられたコンタクトピン配設ユニット５０とを有している。このコンタクトピン配設ユニット５０は、図９に示すように、上側プレート５１と下側プレート５３と、当該上側プレート５１に対して上方に付勢された状態で第１のＩＣパッケージ３又は第２のＩＣパッケージ６を収容する「収容部」としてのフローティングプレート５５とを有している。
【００２５】
また、図９に示すように、上側プレート５１に設けられた複数の上側貫通孔５２と下側プレート５３に設けられた複数の下側貫通孔５４とフローティングプレート５５に設けられた複数の貫通孔５７に、コンタクトピン６０が挿通されて保持されており、これにより複数のコンタクトピン６０がマトリックス状に配置されている。このコンタクトピン６０は、第１のＩＣパッケージ３の球状の端子５又は第２のＩＣパッケージ６の球状の端子８の下面に接触すると共に、配線基板１の電極に電気的に接続されるようになっている。
【００２６】
各コンタクトピン６０は、図９に示すように、第１のＩＣパッケージ３の球状の端子５又は第２のＩＣパッケージ６の端子８に接触する導電性金属材料からなる上側接触部材６１と、配線基板１の電極に接触する導電性金属材料からなる下側接触部材６２とが伸縮自在に組み合わされ、コイルスプリング６３が上側接触部材６１と下側接触部材６２の間に配設されて、双方を伸長させる方向に付勢している。
【００２７】
そして、これらで構成されるコンタクトピン６０が、上側貫通孔５２及び下側貫通孔５４内に、その上下方向に沿って挿入されている。また、上側接触部材６１が、主に上側貫通孔５２内で上下動するようになっており、下側接触部材６２が、主に下側貫通孔５４内で上下動するようになっている。
【００２８】
また、フローティングプレート５５には、スプリング（図示省略）等により上方に付勢され、コンタクトピン６０が挿通される貫通孔５７（図９参照）が多数形成されると共に、図３，図４，図６に示すように、第１のＩＣパッケージ３又は第２のＩＣパッケージ６の各角隅部をガイドするガイド部５６が形成されている。
【００２９】
また、カバー部材３０は、図３〜図６に示すように、枠体３１と押圧部材３２とを有している。このうち、枠体３１は、ソケット本体２０に対して回動自在に設けられた略方形状の部材であり、当該枠体３１の基端側（図６における右端部）で、ソケット本体２０の枠部材２１の一端側に対して、略水平方向に沿って設けられた回動軸３４を介して回動自在に取り付けられている。
【００３０】
また、押圧部材３２は、図２，図６に示すように、枠体３１内に支持された部材であり、枠体３１の中央部（図６における中央部）で、回動軸３４と略水平方向に沿って設けられている軸３５に、所定量回動自在に支持されている。さらに、軸３５に対して押圧部材３２が所定量上下動可能となるように、軸３５を挿通する押圧部材３２側の挿通孔（図示省略）が上下方向を長手方向とする長孔に形成されている。
【００３１】
また、この押圧部材３２は、図６，図７に示すように、フローティングプレート５５に収容された第１のＩＣパッケージ３又は第２のＩＣパッケージ６をカバー部材３０の閉時に押圧するように下方に突出した、平面視で略方形状を呈する押圧部３３を有している。
【００３２】
また、押圧部材３２は、図６，図７に示すように、この押圧部３３の上部に一体に設けられたフィン状のヒートシンク部３６を有している。そして、第１のＩＣパッケージ３又は第２のＩＣパッケージ６の熱を、当接した押圧部３３を介して、ヒートシンク部３６から放出するようになっている。ここでは、ヒートシンク部３６は、押圧部３３より縦横の幅が大きな形状に形成されている。
【００３３】
また、このカバー部材３０は、図２〜図８に示すように、当該カバー部材３０を閉じたときにおけるフローティングプレート５５に対する押圧部材３２の高さ位置を調整する調整機構７０を有している。この実施の形態の調整機構７０は、図２に示すように、軸３５に回動自在にされた状態で押圧部材３２の両側に設けられた一対のカム部材７７と、カバー部材３０の基端側と先端側（図６における左端部）とを結ぶ方向にスライド移動するスライド部材７１と、一端部７５がカム部材７７に連結されて他端部７６がスライド部材７１に連結された一対のリンク部材７４とを有している。
【００３４】
このうち、スライド部材７１は、図１〜図８に示すように、カバー部材３０の枠体３１の両側の側面から突出するように設けられた一対の操作部７２と、この２つの操作部７２を繋ぐシャフト７３とを有している。また、シャフト７３が枠体３１の両側の側面に設けられた長孔３７に挿通されており、この長孔３７内を摺動するようになっている。これにより、スライド部材７１が、長孔３７に沿ってスライド移動するようになっている。この実施の形態の長孔３７は、その長手方向が、カバー部材３０を閉じてロックしたときの略水平方向となるように形成されている。
【００３５】
また、この調整機構７０は、スライド部材７１が、図６，図８（ａ）に示す右側位置となる第１位置と、図７，図８（ｂ）に示す左側位置となる第２位置に保持されるようになっており、第１位置ではカム部材７７が図６，図８（ａ）のように右回りに回動した状態で保持され、第２位置ではカム部材７７が図７，図８（ｂ）のように左回りに回動した状態で保持されるようになっている。
【００３６】
また、カム部材７７は、図６，図７に示すように、軸３５に回動自在に設けられており、略円弧状に形成された当接面７８が上方から押圧部材３２の押圧部３３に当接するようになっている。また、ここでは、略９０°回動可能に構成されている。また、当接面７８と軸３５を挟んで略反対側の位置には、リンク部材７４が取り付けられるリンク軸７９が設けられている。
【００３７】
ここで、カム部材７７は、図６に示す第１位置における軸３５から押圧部３３に当接する当接面７８までの長さＬ１より、図７に示す第２位置における軸３５から押圧部３３に当接する当接面７８までの長さＬ２の方が長くなるように偏心したカム形状に構成されている。また、このカム部材７７は、図６〜図８に示すように、押圧部材３２の押圧部３３に対して上方から当接するようになっている。
【００３８】
また、リンク部材７４は、所定の湾曲形状を呈した板状部材であり、一端部７５がカム部材７７のリンク軸７９に回動可能に取り付けられている。また、リンク部材７４の他端部７６がスライド部材７１のシャフト７３に対して回動可能に取り付けられている。
【００３９】
このような構成により、スライド部材７１を第１位置から第２位置（図６の矢印Ｃ方向）にスライド移動させることで、他端部７６でシャフト７３に取り付けられたリンク部材７４が第２位置方向（矢印Ｃ方向）へ引っ張られるようになっている。これにより、リンク部材７４の一端部７５がリンク軸７９に取り付けられたカム部材７７が、図６の状態から図７の状態に左回りに回動するようになっている。その結果、カム部材７７の突出量が増加するように変化させることができる。
【００４０】
具体的には、第１位置より第２位置の方が、図８に示す長さＬ分（長さＬ２―長さＬ１の分）だけ軸３５に対してカム部材７７を下方に突出させるように変化させることができる。このため、押圧部材３２の高さ位置を、図８に示す長さＬ分だけ下方に変位させることができるようになっている。なお、この実施の形態では、「長さＬ（図８参照）＝第１のＩＣパッケージ３のパッケージ本体４の厚さＨ１（図１１参照）−第２のＩＣパッケージ６のパッケージ本体７の厚さＨ２（図１２参照）」となるように構成されている。
【００４１】
また、一対のカム部材７７を回動させる一対のリンク部材７４が、スライド部材７１の一本のシャフト７３に連結されているため、当該スライド部材７１の操作部７２を操作してスライド部材７１をスライド移動させると、一対のリンク部材７４を介して一対のカム部材７７を同時に回動させることができ、２つのカム部材７７の動きをずれなく合わせることができるようになっている。
【００４２】
また、図４，図６〜図８，図１０に示すように、調整機構７０には、第１位置及び第２位置に保持されたスライド部材７１の動きを規制する状態保持機構８０を有している。この状態保持機構８０は、第１位置又は第２位置に位置しているスライド部材７１のシャフト７３に上方から当接する保持部材８１と、当該保持部材８１を下方に付勢する付勢手段（図示省略）とを有している。
【００４３】
また、保持部材８１の下面側には、スライド部材７１の動きを第１位置に保持する第１テーパ面８２と、スライド部材７１の動きを第２位置に保持する第２テーパ面８３とを有しており、このテーパ面８２，８３がスライド部材７１のシャフト７３に当接するようになっている。
【００４４】
これにより、スライド部材７１が図６に示すように第１位置に位置しているときには、図１０（ａ）に示すように、付勢手段の付勢力で保持部材８１が下方に付勢されており、保持部材８１の第１テーパ面８２でスライド部材７１のシャフト７３を図１０（ａ）の右下方向に押圧して保持するようになっている。
【００４５】
また、スライド部材７１が図７に示すように第２位置に位置しているときには、図１０（ｃ）に示すように、付勢手段の付勢力で保持部材８１が下方に付勢されており、保持部材８１の第２テーパ面８３でスライド部材７１のシャフト７３を図１０（ｃ）の左下方向に押圧して保持するようになっている。
【００４６】
また、スライド部材７１を第１位置から第２位置にスライド移動させる際には、操作者の手動等でスライド部材７１の操作部７２を操作して、第１位置から第２位置の方向に所定以上の力を掛ける。すると、シャフト７３が第１テーパ面８２を図１０（ａ）の左方向に摺動していき、これに伴い、付勢手段の下方への付勢力に抗して保持部材８１が上方に押し上げられるようになっている。そして、スライド部材７１のシャフト７３が、図１０（ｂ）に示すように保持部材８１の第１テーパ面８２と第２テーパ面８３との境界部を超えてさらに左方向に摺動すると、シャフト７３が第２テーパ面８３を摺動して図１０（ｃ）に示すように第２位置に保持される状態となるように構成されている。なお、スライド部材７１を第２位置から第１位置にスライド移動させる場合については、前記した第１位置から第２位置へのスライド移動の動きの逆向きとなるものであるため、説明を省略する。
【００４７】
また、ロック機構４０は、図３〜図６に示すように、枠体３１の他端部（図６における左端部）に係止されるラッチ部材４１と、回動されることによりカム機構（図示省略）を介してラッチ部材４１を下方に移動させるロックレバー４２とを有している。また、このロック機構４０は、ロックレバー４２の端部が係止されるベース部材４４と当該ロックレバー４２との間の２箇所にレバー用スプリング４３を有しており、その長手方向の一方（ここでは図１の矢印Ｆ方向）にロックレバー４２を付勢している。さらに、このロックレバー４２は、レバー用スプリング４３の付勢力に抗してベース部材４４に対して矢印Ｆ方向と逆方向に引っ張ると、所定量スライド移動させることができるようになっている。
【００４８】
そして、図５，図６に示す状態からロックレバー４２を図５の矢印Ｅ方向に回動させて略水平状態に倒すことにより、ラッチ部材４１を下方に移動させて、図１，図８（ａ），図８（ｂ）に示すように、押圧部材３２で、第１のＩＣパッケージ３又は第２のＩＣパッケージ６を押圧する。これと共に、ロックレバー４２をレバー用スプリング４３の付勢力に抗して矢印Ｆ方向と逆方向に引っ張り、その後、レバー用スプリング４３の付勢力でロックレバー４２を矢印Ｆ方向にスライド移動させることで、ロックレバー４２がカバー部材３０に設けられた凹形状の係合部３８に係合し、前記した押圧状態で、ロック状態となるように構成されている。
【００４９】
次に、このような構成のＩＣソケット１０の作用について説明する。
【００５０】
まず、図３，図４に示すように、ＩＣソケット１０のカバー部材３０を開いた状態では、フローティングプレート５５がスプリングで上方に付勢されて、図９（ａ）のようなコンタクトピン６０の上側接触部材６１の先端がフローティングプレート５５の貫通孔５７の中にある状態となっている。次に、自動機等で第１のＩＣパッケージ３又は第２のＩＣパッケージ６をフローティングプレート５５上に収容する。この収容時には、第１のＩＣパッケージ３又は第２のＩＣパッケージ６は、フローティングプレート５５のガイド部５６にガイドされるようになっている。
【００５１】
その後、図５に示すように、カバー部材３０を閉じて行き、枠体３１の他端部（図６における左端部）にラッチ部材４１を係止する。ここで、フローティングプレート５５に収容したＩＣパッケージが、パッケージ本体４の厚さＨ１が厚い第１のＩＣパッケージ３であるときには、状態保持機構８０の保持部材８１の第１テーパ面８２で調整機構７０のスライド部材７１のシャフト７３を規制して、当該スライド部材７１を第１位置（図６に示すような右側位置）に位置させ（スライド部材７１が第２位置（図７に示すような左側位置）にあるときには図７の矢印Ｄ方向にスライド移動させる）、リンク部材７４を介してカム部材７７が図６に示すような位置となるようにし、カム部材７７の下方への突出量が、その偏心形状によって、第２位置と比べて図８の長さＬ分だけ小さく押圧部材３２の高さ位置が高い状態となるようにする。
【００５２】
また、フローティングプレート５５に収容したＩＣパッケージが、パッケージ本体７の厚さＨ２が薄い第２のＩＣパッケージ６であるときには、状態保持機構８０の保持部材８１の第２テーパ面８３で調整機構７０のスライド部材７１のシャフト７３を規制して、当該スライド部材７１を第２位置（図７に示すような左側位置）に位置させ（スライド部材７１が第１位置（図６に示すような右側位置）にあるときには図６の矢印Ｃ方向にスライド移動させる）、リンク部材７４を介してカム部材７７が図７に示すような位置となるようにし、カム部材７７の下方への突出量が、その偏心形状によって、第１位置と比べて図８の長さＬ分だけ大きく押圧部材３２の高さ位置が低い状態となるようにする。
【００５３】
その後、ロックレバー４２を図５，図６（若しくは図７）に示すような開状態から、図１，図２，図８（ａ）（若しくは図８（ｂ））に示すような閉状態に移動させて、ラッチ部材４１を下方に移動させ、押圧部材３２で、第１のＩＣパッケージ３又は第２のＩＣパッケージ６を押圧すると共に、ロックレバー４２を係合部３８に係合することで、前記した押圧状態でロック状態となる。
【００５４】
ここで、調整機構７０によって押圧部材３２の高さ位置を調整しているため、ＩＣパッケージ３，６と押圧部材３２の間に隙間がなく、ＩＣパッケージ３，６とも同様の接圧で押圧することができるようになっている。
【００５５】
これにより、押圧部材３２にて、第１のＩＣパッケージ３又は第２のＩＣパッケージ６が下方に押圧されることで、図９（ｂ）に示すように、フローティングプレート５５がスプリングの付勢力に抗して下方に押し下げられると共に上側接触部材６１がコイルスプリング６３の付勢力に抗して押し下げられて、適切な接圧を持って第１のＩＣパッケージ３又は第２のＩＣパッケージ６が保持されることとなる。
【００５６】
また、ロック機構４０でカバー部材３０をロックする前の状態で、厚さが異なるＩＣパッケージ３，６に設定が変更できるため、負荷の軽い状態で変更作業を行うことができる。なお、上記した調整機構７０による高さ調整は、ＩＣパッケージ３，６を収容する前の段階で、収容するＩＣパッケージ３，６に合わせて予め行っておいても良い。
【００５７】
この状態で、第１のＩＣパッケージ３又は第２のＩＣパッケージ６に電流を流してバーンイン試験等を行う。
【００５８】
そして、バーンイン試験等の実施後は、図１に示す位置から図５に示す位置までロックレバー４２を動かして、ロック機構４０を開状態にし、図５に示す位置から図３に示す位置までカバー部材３０を動かして、カバー部材３０を開状態にした後、フローティングプレート５５から、自動機等で第１のＩＣパッケージ３又は第２のＩＣパッケージ６を取り出す。
【００５９】
このように、この実施の形態のＩＣソケット１０は、カバー部材３０の閉時における、ソケット本体２０のフローティングプレート５５に対するカバー部材３０の押圧部材３２の高さ位置を調整する調整機構７０を有していることで、１つのＩＣソケット１０に複数種類の厚さのＩＣパッケージ３，６を収容することができ、それぞれの厚さのＩＣパッケージ３，６に対して適切な接圧で保持することができる。これにより、厚さの異なる複数種類のＩＣパッケージ３，６を収容する場合に、ＩＣソケット１０を変更したり、特別な調整部品を取り付けたりする必要がなくなるため、ＩＣソケット１０の取扱いが容易になり、コストも抑えることができる。
【００６０】
また、スライド部材７１をカバー部材３０の基端側と先端側とを結ぶ方向にスライド移動させることで押圧部材３２の高さ位置を調整できるため、操作が簡単で、かつ、調整機構７０の一部が押圧部材３２の上を移動しないので、押圧部材３２の上に何らかの装置が載っている場合等でも、当該装置が邪魔にならずに高さ位置の調整を行うことができる。
【００６１】
また、この実施の形態のＩＣソケット１０は、スライド部材７１が押圧部材３２の高さ位置を変更できる第１位置と第２位置に保持される構成となっているため、押圧部材３２を確実に所定の高さ位置に変更することができる。
【００６２】
また、この実施の形態のＩＣソケット１０は、調整機構７０が、軸３５に設けられた一対のカム部材７７と、スライド移動することでリンク部材７４を介してカム部材７７を回動させるスライド部材７１とを有しており、カム部材７７によって、押圧部材３２の高さ位置を変更するようになっているため、簡単な構造で、押圧部材３２を確実に所定の高さ位置に変更することができる。
【００６３】
また、この実施の形態のＩＣソケット１０は、調整機構７０に、第１位置及び第２位置に保持されたスライド部材７１の動きを規制する状態保持機構８０を有しているため、第１位置又は第２位置に保持されたスライド部材７１が意図せずに動いてしまうことを防止でき、これにより、押圧部材３２の高さ位置が勝手に変位してしまうことを防止することができる。
【００６４】
なお、前記した実施の形態では、「電気部品用ソケット」としてＩＣソケット１０に、この発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。
【００６５】
また、前記した実施の形態では、調整機構７０が、軸３５に設けられたカム部材７７とスライド部材７１とこれらを連結するリンク部材７４とを有するものであったが、これに限るものではなく、スライド部材をスライド移動させることで他の構成を作動させて収容部に対する押圧部材の高さ位置を調整できるものであっても良い。例えば、スライド部材をスライド移動させると、当該スライド部材に連結した部分に設けられた傾斜面上を他の軸部材が摺動するようになっており、その摺動によって軸部材が上下移動することで、当該軸部材に取り付けられた押圧部材が上下動するようになっている場合が考えられる。
【００６６】
また、前記した実施の形態では、調整機構７０が第１位置と第２位置の２箇所に保持されるパターンとなっており、その結果、２種類の厚さの電気部品に対応可能となっていたが、これに限るものではなく、調整機構が３箇所以上に保持されるパターンとなっていて、３種類以上の厚さの電気部品に対応可能となっていても良い。
【００６７】
また、調整機構は、カバー部材に設けられている構成に限るものでなく、ソケット本体等の他の部材に設けられていても良い。
【００６８】
また、前記した実施の形態では、ＩＣパッケージとして、パッケージ本体４の下面に球状の端子５が設けられた所謂ＢＧＡと呼ばれるものを用い、これを収容するＩＣソケット１０について説明したが、これに限るものではなく、所謂ＬＧＡと呼ばれるＩＣパッケージ等、他のＩＣパッケージを収容するＩＣソケットに本発明を適用しても良い。
【００６９】
また、前記した実施の形態では、電気部品としてＩＣパッケージ３，６を用いて説明したが、これに限るものではなく、他の電気部品に対して本発明を適用しても良い。
【００７０】
また、前記した実施の形態では、調整機構７０を第１位置及び第２位置に保持するようにスライド部材７１の動きを規制する状態保持機構８０として、下方に付勢されてテーパ面８２，８３を有する保持部材８１を用いた構成について説明したが、これに限るものではなく、スライド部材７１の動きを規制できるものであれば、適宜の構成からなるもので良い。例えば、図１３に示す状態保持機構１８０のように、調整機構１７０におけるスライド部材１７１のシャフト１７３が所定の付勢手段（図示省略）によって下方に付勢されると共に、摺動する長孔１３７の第１位置と第２位置の箇所に、下方に凹形状に形成された保持凹部１８１，１８２が設けられている場合が挙げられる。この場合に、第１位置と第２位置の間においてシャフト１７３を動かす際には、矢印Ｇのように、第1位置の保持凹部１８１に保持されたシャフト１７３を付勢手段の付勢力に抗して少し上方に持ち上げた後に横方向に移動させ、その後、シャフト１７３を第２位置の保持凹部１８２で付勢手段の付勢力によって下方に移動させて保持することで、第１位置と第２位置ではシャフト１７３が下方に落ち込んでいることとなり、容易にシャフト１７３が移動しないようにすることができるものである。
【符号の説明】
【００７１】
1   配線基板
3   第1のＩＣパッケージ（電気部品）
6   第２のＩＣパッケージ（電気部品）
10  ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
20  ソケット本体
30  カバー部材
31  枠体
32  押圧部材
35  軸
55  フローティングプレート（収容部）
70,170  調整機構
71,171  スライド部材
74  リンク部材
77  カム部材
80,180  状態保持機構
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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