(57)【要約】【課題】層間接続が行われる回路基板において、材料コストを低減し、層間接続を行う配線における電圧降下を小さくすることを課題とする。【解決手段】回路基板１００において、配線２及び３は、絶縁層１の上面及び下面にそれぞれ形成される。インレイ４は、貫通孔７に配置される。貫通孔７は、絶縁層１の上から見た場合において配線２及び３が重なる領域において絶縁層１を上下方向に貫通する。インレイ４において、柱状部材４１は、所定の電気抵抗率を有する導体により形成され、配線２と配線３とを結ぶ最短経路を含む位置に配置される。柱状部材４２は、所定の電気抵抗率よりも高い電気抵抗率を有する導体により形成される。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁体により形成された絶縁層と、
前記絶縁層の第１の面上に形成された第１配線と、
前記絶縁層の第１の面と反対側の第２の面上に形成される第２配線と、
前記垂直な方向から見たときに前記第１配線と前記第２配線とが重なる領域において前記絶縁層を前記垂直な方向に貫通する貫通孔に配置され、筒状の形状を有するインレイとを備え、
前記インレイは、
所定の電気抵抗率を有する導体により形成され、前記第１配線と前記第２配線とを結ぶ最短経路を含む位置に配置される第１柱状部材と、
前記所定の電気抵抗率よりも高い電気抵抗率を有する導体により形成される第２柱状部材と、
を備える回路基板。
【請求項２】
請求項１に記載の回路基板であって、
前記第１の面が延びる平面に垂直な方向から見たときに、前記第２配線が前記第１配線となす角が、１８０度である回路基板。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の回路基板であって、
前記第１柱状部材は、銅によって形成され、
前記第２柱状部材はアルミニウムによって形成される回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２つの層に形成された配線を接続する層間接続を備える回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板において、上面及び下面の両者に配線（パターン）が形成された両面基板が用いられている。両面基板では、上面に形成された配線と下面に形成された配線とを電気的に接続する層間接続を行う必要がある。例えば、回路基板を貫通する貫通孔（ビア）を形成し、貫通孔の表面に金属めっきを施す。これにより、上面に形成された配線と、下面に形成された配線とが電気的に接続される。上面に形成された配線、下面に形成された配線、及び貫通孔のめっきには、一般的に、電気抵抗率の低い銅が用いられる。
【０００３】
インバータ回路などの電源回路を両面基板を用いて形成する場合、比較的大きい電流（例えば、１０アンペア）が、両面基板に形成された配線に流れる。この場合、両面基板に形成された配線は、電流が流れることにより発熱する。発熱量が配線の熱容量を大きく上回った場合、配線が溶けるなどして断線が発生する可能性がある。断線の発生を防ぐために、両面基板の配線のサイズ（幅及び厚さ）は、配線に流れる電流の大きさや、配線に用いられる金属の種類などに基づいて決定される。
【０００４】
しかし、貫通孔の表面に金属めっきを施すことにより層間接続を行う場合、金属めっきの厚さは、貫通孔の大きさなどによって制限される。そのため、層間接続の配線の熱容量を十分に確保することは難しい。しかし、貫通孔に形成された金属めっきが溶けるという問題は回避しなければならない。
【０００５】
そこで、両面基板に形成された貫通孔に筒状の金属を配置することにより、層間接続を行う方法が用いられている。貫通孔に配置される筒状の金属は、インレイと呼ばれる。これにより、貫通孔に形成された配線が十分な熱容量を確保することができるため、層間接続を行う配線で断線が発生することを防ぐことができる。また、両面基板の上面に、スイッチング素子などの発熱部品がある場合、インレイは、上面で発生する熱を速やかに下面に伝えることができる。
【０００６】
特許文献１には、インレイを用いて層間接続を行う技術が開示されている。特許文献１において、貫通孔（スルーホール）が、配線基板に形成され、貫通孔に金属柱材が打ち込まれる。金属柱材には、１種類の金属により形成された銅線や、複数種類の金属により形成された金属複合柱材が用いられる。金属複合柱材は、金属芯線の周囲に、金属芯線に用いられる金属と異なる種類の金属による金属層を形成することにより得られる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００２−２８９９９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
両面基板の上面及び下面に形成される配線には、電気抵抗が小さく、かつ、熱伝導性の高い金属が用いられる。インレイに用いられる金属として、銅が用いられることが一般的である。しかし、インレイは、上述のように筒状の形状である。従って、銅製のインレイを用いた場合、貫通孔に銅めっきを施す場合よりも銅の使用量が増加する。インレイに銅を用いた場合、材料コストが大きくなるという問題がある。
【０００９】
また、特許文献１に開示されているように、金属芯線の周囲に金属層を形成した金属複合部材をインレイに用いた場合、インレイにおける電圧降下の影響が大きくなる。例えば、金属芯線に銅を使用し、金属芯線の周囲の金属層に銅よりも電気抵抗率の大きいはんだを用いた場合、電流が金属層を流れる。金属複合部材により形成されたインレイに生じる電圧降下は、銅線により形成されたインレイに生じる電圧降下より大きい。この結果、両面基板に実装された回路に悪影響を及ぼすおそれがある。
【００１０】
本発明の目的は、層間接続が行われる回路基板において、材料コストを低減し、層間接続が行われる配線における電圧降下を小さくすることができる技術を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の一実施の形態に係る回路基板は、絶縁体により形成された絶縁層と、絶縁層の第１の面上に形成された第１配線と、絶縁層の第１の面と反対側の第２の面上に形成される第２配線と、垂直な方向から見たときに第１配線と第２配線とが重なる領域において絶縁層を垂直な方向に貫通する貫通孔に配置され、筒状の形状を有するインレイとを備える。インレイは、所定の電気抵抗率を有する導体により形成され、第１配線と第２配線とを結ぶ最短経路を含む位置に配置される第１柱状部材と、所定の電気抵抗率よりも高い電気抵抗率を有する導体により形成される第２柱状部材と、を備える。
【００１２】
好ましくは、第１の面が延びる平面に垂直な方向から見たときに第２配線が第１配線となす角が、１８０度である。
【００１３】
好ましくは、第１柱状部材は、銅によって形成され、第２柱状部材はアルミニウムによって形成される。
【発明の効果】
【００１４】
本発明に係る回路基板において、インレイは、所定の電気抵抗率を有する導体により形成された第１柱状部材と、所定の電気抵抗率よりも高い電気抵抗率を有する導体により形成された第２柱状部材とを備える。インレイが絶縁層に形成された貫通孔に配置された場合、第１柱状部材は、第１配線と第２配線とを結ぶ最短経路を含む位置に配置される。
【００１５】
インレイにおいて、第１柱状部材に使用する導体の量を削減することができるため、インレイの材料コストを削減することができる。また、電流は、インレイを通過する際に、電気抵抗率の低い導体で形成された第１柱状部材を流れるため、電流がインレイを流れる際に生じる電圧降下を小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る回路基板の模式的な上面図である。
【図２】図１に示す回路基板の下面図である。
【図３】図１に示す回路基板の断面図である。
【図４】図１に示す絶縁層に形成される２つの配線がなす角を説明する図である。
【図５】図１に示すインレイの斜視図である。
【図６】図３に示す回路基板において電流が流れる経路を示す図である。
【図７】本発明の第２の実施の形態に係る回路基板の模式的な上面図である。
【図８】図７に示す回路基板の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、図面を参照し、本発明の実施の形態を詳しく説明する。図中同一又は相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。
【００１８】
［第１の実施の形態］
｛回路基板の構成｝
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る回路基板１００の模式的な上面図である。図２は、図１に示す回路基板１００の模式的な下面図である。図３は、図１に示す回路基板１００におけるＡ−Ａ断面図である。図１〜図３に示すように、回路基板１００は、両面基板であり、絶縁層１と、配線２及び３と、インレイ４とを備える。
【００１９】
本実施の形態における方向を以下のように定義する。図１における横方向をｘ軸方向と定義し、図１における縦方向をｙ軸方向と定義し、図１における紙面奥行方向をｚ軸方向と定義する。ｘ軸方向のうち、インレイ４が備える柱状部材４１を基準にして柱状部材４２が位置する方向を右方向と定義し、ｚ軸方向のうち、配線２から見て配線３が位置する方向を下方向と定義する。
【００２０】
例えば、インバータ回路が回路基板１００上に実装される。このインバータ回路は、自動車の自動パワーステアリング用のモータの電源回路として用いられる。このインバータ回路は、比較的大きな交流電流（実効値が１０アンペア以上）を生成し、インバータ回路により生成された交流電流は、配線２からインレイ４を経由して配線３を流れる。配線３を流れる交流電流は、図示しないモータに供給される。以下、交流電流を単に「電流」と記載する。
【００２１】
絶縁層１は、絶縁体により形成された平板状の基板であり、例えば、ガラスエポキシ樹脂が絶縁体として用いられる。絶縁層１は、インレイ４による電気的な接続を除き、配線２と配線３とを絶縁する。絶縁層１を形成する素材は、配線２と配線３とを絶縁することができれば、特に限定されない。
【００２２】
配線２は、絶縁層１の上面に形成される。配線３は、絶縁層１の下面に形成される。配線２及び３は、銅により形成されたパターン配線である。配線２の一端は、図１及び図３に示すようにインレイ４に接続され、配線２の他端は、図示しないスイッチング素子に接続される。配線３の一端は、図２及び図３に示すようインレイ４に接続され、配線３の他端は、図示しないモータに接続される。本実施の形態では、配線２の幅が配線３の幅と同じである。従って、上面視で、配線３は、区間αにおいて配線２の直下に位置する。ｚ軸方向に回路基板１００を見た場合（回路基板１００を上から見た場合）、配線２及び３は、図１〜図３に示す区間αにおいて、重複する。
【００２３】
次に、配線３が配線２となす角（ｘｙ平面上においてなす角）について説明する。図４は、配線３が配線２となす角を説明する図である。図４は、図１に示す回路基板１００（上から見た回路基板１００）における配線２及びインレイ４のみを示したものに相当する。図４に示す配線３ａ〜３ｃは、配線３の仮想的な位置を示しており、図２及び図３に示す配線３の配置を反映したものではない。
【００２４】
図４に示すように、配線２が、インレイ４に向かって右方向に伸びている。配線３が配線２となす角は、ｘｙ平面（絶縁層１００の上面が延びる平面）に垂直な方向から見たときにおける、配線２が延びる方向と配線３がインレイ４から延びる方向との差である。配線３が配線２となす角は、配線２が延びる方向を基準とした時計回りの角度で表される。
【００２５】
図２及び図３に示すように、配線３は、インレイ４から左方向に延びている。このため、配線３が配線２となす角は、１８０度である。
【００２６】
ここで、配線３が、インレイ４から右方向に向かって延びていると仮定し、この仮定した配線３を配線３ａと定義する。この場合、配線３ａが配線２となす角は、０度である。配線３が、インレイ４から−ｙ軸方向に延びていると仮定し、この仮定した配線３を配線３ｂと定義する。この場合、配線３ｂが配線２となす角３０ｂは、９０度である。配線３が、インレイ４から＋ｙ軸方向に延びていると仮定し、この仮定した配線３を配線３ｃと定義する。この場合、配線３ｃが配線２となす角３０ｃは、２７０度である。
【００２７】
ここで、配線２及び３の説明に戻る。上面視で、配線２及び３が区間αにおいて重複することにより、配線２及び３を流れるノイズをキャンセルすることができる。例えば、スイッチング素子により生成された電流が、配線２からインレイ４を通過して配線３を流れる。この電流は、スイッチング素子のオンオフに伴って発生するノイズを含む。図２に示すように、配線２及び３を上下方向に見て重複して配置した場合、配線２を流れる電流の向きは、配線３を流れる電流の向きと反対方向となる。この結果、スイッチング素子で発生するノイズをキャンセルすることができる。
【００２８】
インレイ４は、絶縁層１と配線２及び３とを上下方向に貫通する貫通孔５に配置される。貫通孔５は、絶縁層１の上面に配線２が形成され、絶縁層１の下面に配線３が形成された後に、ドリルによって形成される。インレイ４は、貫通孔５に配置されることにより、配線２の一端と配線３の一端とを電気的に接続する。また、インレイ４は、スイッチング素子が絶縁層１の上面に配置されている場合、スイッチング素子で発生する熱を、絶縁層１の下面に伝え、下面より下の空間に放熱する機能を有する。
【００２９】
図５は、インレイ４の斜視図である。図５に示すように、インレイ４は、円筒形状であり、柱状部材４１及び４２を有する。
【００３０】
柱状部材４１及び４２の両者は、平面断面形状（ｚ軸に垂直な面で切断した断面形状）が半円形である柱状の部材である。柱状部材４１の側面のうち平面部分と、柱状部材４２の側面のうち平面部分とを重ね合わせることにより、円筒形状のインレイ４が形成される。望ましくは、インレイ４の平面断面における断面積のうち、柱状部材４１及び４２が占める割合は、それぞれ５０％である。
【００３１】
柱状部材４１及び４２は、いずれも導体により形成される。具体的には、柱状部材４１は、配線２及び３に用いられる銅により形成される。柱状部材４２は、銅の電気抵抗率よりも高い電気抵抗率を有するアルミニウムにより形成される。
【００３２】
｛柱状部材４１及び４２の配置｝
次に、インレイ４が貫通孔５に配置された場合における柱状部材４１及び４２の配置について、図６を参照しながら説明する。図６は、回路基板１００の側面断面であって回路基板１００において電流が流れる経路を示す図であり、図３に示す回路基板１００の側面断面のうち、インレイ４近傍を拡大した図である。
【００３３】
電流が、配線２からインレイ４を通過して配線３を流れると仮定する。配線２において、電流が流れる方向は、矢印１０Ａで示す方向（右方向）である。配線３において電流が流れる方向は、矢印１０Ｃで示す方向（左方向）である。
【００３４】
インレイ４は、図１及び図６に示すように、柱状部材４１と柱状部材４２との境界面４０Ｌが、配線２及び３において電流を流れる方向と垂直となる位置に配置される。以下、柱状部材４１及び４２の配置について、さらに詳しく説明する。
【００３５】
柱状部材４１は、配線２と配線３とを結ぶ最短経路を含む位置に配置される。最短経路は、矢印１０Ａ、矢印１０Ｂ、矢印１０Ｃにより形成される経路に相当する。言い換えれば、最短経路は、電流が配線２からインレイ４を経由して配線３を流れる場合において、電流が流れることのできる経路のうち、最も短い経路である。つまり、柱状部材４１は、図２及び図６に示すように、柱状部材４２よりも左側に配置される。
【００３６】
具体的には、柱状部材４１は、配線２を流れる電流がインレイ４に直接流れ込み、かつ、インレイ４を流れる電流が配線３に直接流れ込む位置に配置される。言い換えれば、柱状部材４１が、インレイ４の側面のうち、図６に示す線分ＰＱを含む側面部分を形成することができる位置に配置される。線分ＰＱは、インレイ４の側面のうち、電流源に最も近く、かつ、電流源により電流が供給される供給先に最も近い部分に相当する。
【００３７】
柱状部材４２は、図２及び図６に示すように、柱状部材４１よりも右側に配置される。つまり、柱状部材４２は、上述の最短経路（矢印１０Ａ、１０Ｂ及び１０Ｃを通過するルート）よりも距離の長い迂回経路を形成する位置に配置される。ここで、迂回経路とは、矢印１０Ａ、矢印１０Ｄ、矢印１０Ｃによって形成される経路である。
【００３８】
｛インレイ４における電圧降下｝
柱状部材４１が銅により形成され、柱状部材４２がアルミニウムで形成されるため、インレイ４の電気抵抗は、インレイ４と同じサイズを有し、かつ、全体が銅で形成されたインレイの電気抵抗よりも大きい。しかし、柱状部材４１が最短経路を含む位置に配置されるようにインレイ４を貫通孔５に配置することにより、インレイ４で生じる電圧降下を、全体が銅により形成されたインレイで生じる電圧降下と同程度にすることができる。以下、この理由を説明する。
【００３９】
電流は、複数の経路で流れることが可能である場合、電気抵抗が最も小さい経路を選択的に流れる性質がある。従って、電流は、インレイ４を流れる際に、アルミニウムで形成された柱状部材４２よりも、銅で形成された柱状部材４１を流れようとする。電流が配線２からインレイ４を通過して配線３を流れる場合において、柱状部材４１は、配線２と配線３とを結ぶ最短経路を含む位置に配置されている。矢印１０Ａ、矢印１０Ｃ、及び矢印１０Ｂにより形成される最短経路の電気抵抗は、矢印１０Ａ、矢印１０Ｄ、及び矢印１０Ｂにより形成される迂回経路の電気抵抗よりも小さくなる。この結果、配線２を流れる電流がインレイ４に流入した場合、流入した電流の大半は、銅で形成された柱状部材４１を下方向に流れる。インレイ４に流入した電流は、アルミニウムで形成された柱状部材４２を殆ど流れない。
【００４０】
以上説明したように、柱状部材４１が最短経路を含む位置に配置されるようにインレイ４を貫通孔５に配置することにより、電流は、銅で形成された柱状部材４１を流れる。アルミニウムで形成された柱状部材４２を流れる電流は、ごく僅かである。この結果、インレイ４における電圧降下は、全体が銅で形成されたインレイを電流が通過する際に生じる電圧降下と同程度となる。
【００４１】
上述のように、柱状部材４１がインレイ４の平面断面における断面積に占める割合は、５０％であることが望ましいが、上記の割合は、２５％以上７５％以下であってもよい。上記の割合が、２５％以上７５％以下である場合であっても、柱状部材４１は、インレイ４が貫通孔５に配置された際に、配線２と配線３とを結ぶ最短経路を含む位置に配置される。つまり、柱状部材４１がインレイ４の平面断面における断面積を占める割合がいずれの場合であっても、柱状部材４１は、インレイ４の側面のうち、図３に示す線分ＰＱを含む側面部分を形成することができる位置に配置される。
【００４２】
これにより、インレイ４における銅の使用量を、全体が銅で形成されたインレイに比べて削減することができるため、インレイ４の材料コストを低減することができる。また、電流がインレイ４を流れる際に生じる電圧降下を、全体が銅で形成されたインレイで生じる電圧降下と同程度にすることができ、後述するように断線を防ぐことが可能となる。
【００４３】
｛インレイ４の熱容量｝
上述のように、アルミニウムの電気抵抗率は、銅の電気抵抗率よりも大きい。すなわち、アルミニウムの熱伝導率は、銅の伝導率よりも小さい。インレイ４は、銅で形成された柱状部材４１と、アルミニウムで形成された柱状部材４２とを備えるため、インレイ４の熱伝導率は、全体が銅で形成されたインレイの熱伝導率よりも小さい。しかし、インレイ４は、貫通孔５を銅でめっきする場合に比べて、電流がインレイ４を流れることにより発生する熱により断線することを防ぐことができる。
【００４４】
この理由は、以下の通りである。柱状部材４１は、断面が半円形の筒状であり、柱状部材４１に用いられる銅の量は、貫通孔５を銅でめっきした場合に使用する銅の量に比べて多い。また、インレイ４を流れる電流と異なり、インレイ４を伝わる熱は、柱状部材４１だけでなく、柱状部材４２を伝わる。従って、インレイ４の熱容量は、貫通孔５を銅でめっきした場合における層間接続の熱容量よりも遙かに大きいため、インレイ４が熱により断線することを防ぐことができる。
【００４５】
以上説明したように、インレイ４は、銅で形成された柱状部材４１と、アルミニウムで形成された柱状部材４２とを備える。柱状部材４１は、配線２と配線３とを結ぶ最短経路を含む位置に配置される。これにより、回路基板１００は、全体が銅で形成されたインレイを使用する場合よりも銅の使用量を削減することができるため、回路基板１００の材料コストを低減することができる。
【００４６】
配線２からインレイ４を通過して配線３を流れる電流は、インレイ４を通過する際に、柱状部材４２よりも電気抵抗の低い柱状部材４１を通過する。これにより、電流がインレイ４を通過する際に生じる電圧降下量を抑制することができる。また、インレイ４は、貫通孔５に銅めっきをする場合に比べて十分な熱容量を確保することができるため、配線２と配線３とを接続する層間接続における断線の発生を防ぐことができる。
【００４７】
｛第２の実施の形態｝
図７は、本発明の第２の実施の形態に係る回路基板２００の模式的な上面図である。図８は、図７に示す回路基板２００のＢ−Ｂ断面図である。
【００４８】
本実施の形態における方向を以下のように定義する。図７における横方向をｘ軸方向と定義し、図７における縦方向をｙ軸方向と定義し、図７における紙面奥行方向をｚ軸方向と定義する。ｘ軸方向のうち、インレイ４が備える柱状部材４１を基準にして柱状部材４２が位置する方向を右方向と定義し、ｚ軸方向のうち、配線２から見て配線６が位置する方向を下方向と定義する。
【００４９】
図７及び図８に示すように、回路基板２００の上面には、配線２が形成され、回路基板２００の下面には、配線６が形成される。配線６は、配線２と同様に、銅で形成されたパターン配線である。配線６は、図４に示す配線３ｂに相当し、インレイ４から−ｙ軸方向を向かって延びている。このため、配線６が配線２となす角の大きさは、上記実施の形態における配線３が配線２となす角と同様に定義され、その大きさは、９０度である。配線６の一端は、インレイ４に接続され、配線６の他端は、図示しないモータに接続される。
【００５０】
貫通孔７は、回路基板２００の上面における重複領域８を通過し、絶縁層１と配線２及び６とを上下方向に貫通する。重複領域８は、絶縁層１００の上面が延びる平面に垂直な方向（上下方向）から見たときに配線２及び６が重なる領域である。貫通孔７には、インレイ４が配置される。
【００５１】
柱状部材４１は、配線２からインレイ４を経由して配線６を流れる場合において、配線２と配線６とを結ぶ最短経路を含む位置に配置される。電流が配線２からインレイ４を通過して配線６を流れる場合において、最短経路は、矢印１０Ａ、矢印２０Ｂ、及び矢印２０Ｃにより形成される経路である。矢印２０Ｂは、図６に示す柱状部材４１の断面において、左上頂点から右下頂点に向かう対角線の方向に流れる。このとき、柱状部材４１と柱状部材４２との境界面４０Ｌは、配線２に対して、配線２が延びる方向を基準にして時計回りの方向に４５度の角をなす。これにより、配線２を流れる電流は、柱状部材４１に直接流入することができ、柱状部材４１を流れる電流は、配線６に直接流入することができる。
【００５２】
言い換えれば、本実施の形態における最短経路は、インレイ４の側面部分のうち電流源に最も近い部分（線分ＳＴの部分）と、インレイ４のうち電流源により電流が供給される供給先に最も近い部分（線分ＵＶの部分）とを結ぶ経路である。
【００５３】
回路基板２００において、インレイ４を上述のように配置した場合、配線２からインレイ４に流入した電流は、柱状部材４１を選択的に流れ、配線６に流入する。配線２からインレイ４に流入した電流において、柱状部材４２を流れる電流は、上記実施の形態と同様に、ごく僅かである。この結果、上記実施の形態と同様に、電流がインレイ４を通過する場合に生じる電圧降下を、全体が銅で形成されたインレイを用いる場合に生じる電圧降下と同程度にすることができる。
【００５４】
｛その他の実施例｝
上記実施の形態において、絶縁層１の下面に形成される配線と上面に形成される配線とがなす角の大きさが、９０度又は１８０度である例を説明したが、これに限られない。絶縁層１の上面に形成される配線と、下面に形成される配線とがなす角の大きさ（絶縁層１の上面に平行なｘｙ平面に垂直な方向から見たときにおけるなす角の大きさ）は、９０度以上２７０度以下であればよい。この場合、絶縁層１の上面が本発明の第１の面に対応し、下面が本発明の第２の面に対応する。この場合において、上面に形成される配線と下面に形成される配線とを結ぶ最短経路を含む位置に柱状部材４１を配置することにより、インレイ４で生じる電圧降下を、全体が銅で形成されたインレイで生じる電圧降下と同程度とすることができる。
【００５５】
上面に形成される配線と下面に形成される配線とのなす角の大きさが、０度以上９０度未満である場合、または、２７０度より大きく３６０度以下である場合、柱状部材４２が、上面に形成される配線と下面に形成される配線とを結ぶ最短経路の一部を含む位置に配置される。この場合、インレイ４で生じる電圧降下が、全体が銅で形成されたインレイで生じる電圧降下より大きくなるため、回路基板１００に実装される回路に影響を及ぼす可能性がある。
【００５６】
このように、絶縁層１の上面に形成される配線と、下面に形成される配線とがなす角の大きさが９０度以上２７０度以下であり、かつ、上面に形成される配線と下面に形成される配線とを結ぶ最短経路を含む位置に柱状部材４１を配置することにより、インレイ４を流れる電流は、柱状部材４１を選択的に流れることができる。インレイ４を電流が流れる場合に生じる電圧降下を、全体が銅で形成されたインレイを用いる場合に生じる電圧降下と同程度にすることができるため、インレイ４が両面基板に形成された回路の電気的特性に影響を与えることを防ぐことができる。また、インレイ４が十分な熱容量を確保することができるため、インレイ４が熱によって溶けることを防ぐことができる。また、インレイ４における銅の使用量を削減することができるため、インレイ４の材料コストを低減することができる。
【００５７】
また、上記実施の形態において、柱状部材４１が銅で形成され、柱状部材４２がアルミニウムで形成される例を説明したが、これに限られない。柱状部材４２に用いられる素材の電気抵抗率が、柱状部材４１に用いられる素材の電気抵抗率よりも大きければよい。
【００５８】
なお、上記実施の形態で説明した回路基板１００及び２００は、上下方向が逆であってもよい。あるいは、回路基板１００及び２００を横方向を向けて使用してもよい。
【００５９】
以上、本発明の実施の形態を説明したが、上述した実施の形態は本発明を実施するための例示に過ぎない。よって、本発明は上述した実施の形態に限定されることなく、その趣旨を逸脱しない範囲内で上述した実施の形態を適宜変形して実施することが可能である。
【符号の説明】
【００６０】
１００，２００  回路基板
１  絶縁層
２，３，６  配線
４  インレイ
５，７  貫通孔
８  重複領域
４１，４２  柱状部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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