(57)【要約】【課題】ガラス及びセラミック研磨用組成物として、ＣＭＰ研磨への適用性に優れ、研磨材粒子が均一な粒度で変質や変形を生じる懸念がなく、優れた研磨特性を安定的に発揮でき、研磨傷を生じにくく、表面欠陥の少ない良好な平滑面が得られ、酸性域からアルカリ性域まで広い研磨条件に対応できるものを提供する。【解決手段】二酸化ケイ素によって表面の少なくとも一部が被覆された酸化チタン粒子を研磨材として含むことを特徴するガラス及びセラミック研磨用組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
二酸化ケイ素によって表面の少なくとも一部が被覆された酸化チタン粒子を研磨材として含むことを特徴とするガラス及びセラミック研磨用組成物。
【請求項２】
前記研磨材を含む水分散体からなる請求項１に記載のガラス及びセラミック研磨用組成物。
【請求項３】
前記水分散体の固形分濃度が１０〜４０質量％である請求項２に記載のガラス及びセラミック研磨用組成物。
【請求項４】
研磨材の酸化チタン粒子に対する二酸化ケイ素の割合が酸化物換算で１０〜６０質量％である請求項１〜３のいずれかに記載のガラス及びセラミック研磨用組成物。
【請求項５】
研磨材のＸ線光電子分光法によるＳｉＯ2／ＴｉＯ2の比率が０．１５以上である請求項１〜４のいずれかに記載のガラス及びセラミック研磨用組成物。
【請求項６】
酸化チタンの平均一次粒子径が６〜３０ｎｍである請求項１〜５のいずれかに記載のガラス及びセラミック研磨用組成物。
【請求項７】
研磨材のＢＥＴ比表面積が４０〜１３０ｍ2 ／ｇである請求項１〜６のいずれかに記載のガラス及びセラミック研磨用組成物。
【請求項８】
前記酸化チタン粒子が二酸化ケイ素を化学的沈着によって表面に被覆したものからなる請求項１〜７のいずれかに記載のガラス及びセラミック研磨用組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラスやセラミックからなる部材表面を研磨して平滑化するのに使用される研磨用組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年における電子機器に関連する技術の進歩は目覚ましく、使用される部品や素子の高集積化、小型化、応答の高速化が年々進んでいる。これらに伴い、部品や素子の微細加工の精度、加工表面の平滑度を高める必要性が増している。例えば、素子として機器に組み込む石英や特殊組成のガラス板では、特定面の高平滑化によってガラス自体の反射特性や透過特性等の光学特性を変化させる場合、アルミナ等の一般的な研磨材では目的とする光学特性を引き出せないことが多い。また、例えば、コンデンサや圧電振動子として用いるセラミック素子の表面に電極を形成する場合、焼成直後のセラミック表面は電極形成に適した平滑度あるいは表面粗さを満たしていないことが多く、何らかの研磨手段で適正な表面状態に加工する必要がある。
【０００３】
このような微細加工や平滑化のための研磨手段として、種々の手法が存在するが、昨今では特にＣＭＰ研磨（Chemical Mechanical Polishing・・・化学機械研磨）技術が脚光を浴びている。このＣＭＰ研磨は、研磨材（砥粒）自体が有する表面化学作用や研磨液に含まれる化学成分の作用によって、研磨材と研磨対象物の相対運動による機械的研磨効果を増大させ、高速で平滑な研磨面を得る技術である。そのＣＭＰ研磨装置としては、研磨パッドを張った円形の定盤の上に、研磨材スラリーを滴下しながら、キャリヤに保持させた研磨対象物を押し付け、定盤とキャリヤを共に回転させて相対運動させる、ロータリー方式の研磨装置が多用される。また、使用する研磨材スラリーは、研磨対象物によって異なるが、通常は、コロイダルシリカ、ヒュームドシリカ、酸化セリウム、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム等の微細粒子（粒子径：数十〜数百ｎｍ）の水分散体からなり、必要に応じて、研磨膜を改質する酸、アルカリ、有機化合物等の化学成分、分散剤、界面活性剤等を含んでいる（特許文献１〜５）。
【０００４】
そして、このようなＣＭＰ研磨技術は、既に半導体製造におけるシリコンウェハ自体の平坦化、シャロートレンチ素子分離形成、タングステンプラグの埋め込み平坦化、配線表面の平坦化等の各工程に汎用されている。しかるに、ＣＭＰ研磨によれば、研磨材単体による研磨に比較して微細な傷や加工変質層が少なく、理想的な平滑面が得られるとされているものの、現実には往々にして研磨表面に肉眼で視認できるような研磨傷が入ることが問題化している。
【０００５】
そこで、この研磨傷を防ぐためのＣＭＰ研磨材として、ポリスチレン系樹脂やアクリル系樹脂の如き有機高分子粒子を含むものが種々提案されている。例えば、特許文献６では、有機高分子粒子とアルミナ、チタニア、シリカ等の無機粒子との複合体粒子を含む水系分散体が開示されている。また、特許文献７では、表面の少なくとも一部が希土類酸化物や水酸化ジルコニウムの如き４価の金属水酸化物粒子によって被覆された有機高分子粒子と水を含むものが開示されている。更に、特許文献８では、セリア、シリカ、アルミナ、チタニア、ジルコニア、酸化マンガン等の平均粒径１〜４００ｎｍの金属酸化物粒子によって表面が被覆された有機高分子粒子と水を含むものが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１０−３２２５６９号公報
【特許文献２】特開平１１−１８８６４７号公報
【特許文献３】特開２００４−３５６３２６号公報
【特許文献４】特開２００５−３５３６８１号公報
【特許文献５】再公表ＷＯ２０１２／１６５０１６号公報
【特許文献６】特許第４１５１１７８号公報
【特許文献７】特開２００５−３５３６８１号公報
【特許文献８】特開２００６−４１２５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、前記提案（特許文献６〜８）のように有機高分子粒子を含むＣＭＰ研磨材スラリーでは、有機高分子粒子として均一な粒度のものが得られにくい上、該有機高分子粒子の硬度が低く変形を生じ易いことで研磨速度を高められず、またアルカリ性域での使用に適さないために研磨条件が制約されると共に、有機物であることから廃棄するのに焼却処理を要してコストがかかるという難点があった。
【０００８】
本発明は、上述の事情に鑑みて、ガラス及びセラミック研磨用組成物として、ＣＭＰ研磨への適用性に優れ、研磨材粒子が均一な粒度で変質や変形を生じる懸念がなく、もって優れた研磨特性を安定的に発揮でき、研磨傷を生じにくく、表面欠陥の少ない良好な平滑面が得られると共に、酸性域からアルカリ性域まで広い研磨条件に対応できるものを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、請求項１の発明に係るガラス及びセラミック研磨用組成物は、二酸化ケイ素によって表面の少なくとも一部が被覆された酸化チタン粒子を研磨材として含むことを特徴としている。
【００１０】
請求項２の発明は、上記請求項１のガラス及びセラミック研磨用組成物が上記研磨材を含む水分散体からなる構成としている。
【００１１】
請求項３の発明は、上記請求項２のガラス及びセラミック研磨用組成物における水分散体の固形分濃度が１０〜４０質量％である構成としている。
【００１２】
請求項４の発明は、上記請求項１〜３のいずれかのガラス及びセラミック研磨用組成物において、酸化チタン粒子に対する二酸化ケイ素の割合が酸化物換算で１０〜６０質量％である構成としている。
【００１３】
請求項５の発明は、上記請求項１〜４のいずれかのガラス及びセラミック研磨用組成物において、研磨材のＸ線光電子分光法によるＳｉＯ2／ＴｉＯ2の比率が０．１５以上である構成としている。
【００１４】
請求項６の発明は、上記請求項１〜５のいずれかのガラス及びセラミック研磨用組成物において、酸化チタンの平均一次粒子径が６〜３０ｎｍである構成としている。
【００１５】
請求項７の発明は、上記請求項１〜６のいずれかのガラス及びセラミック研磨用組成物において、研磨材のＢＥＴ比表面積が４０〜１３０ｍ2 ／ｇである構成としている。
【００１６】
請求項８の発明は、上記請求項１〜７のいずれかのガラス及びセラミック研磨用組成物において、酸化チタン粒子が二酸化ケイ素を化学的沈着によって表面に被覆したものからなる構成としている。
【発明の効果】
【００１７】
請求項１の発明に係るガラス及びセラミック研磨用組成物は、研磨材として二酸化ケイ素によって表面の少なくとも一部が被覆された酸化チタン粒子を含むものであり、ＣＭＰ研磨への適用性に優れ、高い研磨特性を安定的に発揮でき、しかも研磨傷を生じにくく、非常に良好な平滑面が得られると共に、酸性域からアルカリ性域まで広い研磨条件に対応できる。そして、この研磨用組成物によれば被研磨物表面を大きく削ることなく表面欠陥の少ない平滑面を形成できるから、研磨対象がガラスの場合には光学特性が向上し、表面に電極を形成するセラミック部材の場合には電極形成後の電極剥離が抑制されるという利点がある。
【００１８】
請求項２の発明によれば、研磨用組成物が上記研磨材を含む水分散体からなるため、研磨材スラリーとしてロータリー方式のＣＭＰ研磨装置等に好適に使用できる。
【００１９】
請求項３の発明によれば、上記水分散体が特定の固形分濃度を有することから、より優れた研磨特性が得られる。
【００２０】
請求項４の発明によれば、酸化チタン粒子に対して二酸化ケイ素が特定割合であることから、より高い研磨性能を確実に発揮できる。
【００２１】
請求項５の発明によれば、酸化チタン粒子の表面が二酸化ケイ素によって充分に覆われているから、研磨傷をより生じにくく、高い研磨性能を確実に発揮できる。
【００２２】
請求項６の発明によれば、研磨材の酸化チタンが特定の一次粒子径を有するから、優れた研磨特性が得られると共に、研磨傷の抑制効果もより向上する。
【００２３】
請求項７の発明によれば、研磨材のＢＥＴ比表面積が特定範囲にあることから、より優れた研磨特性が得られると共に、研磨傷の抑制効果もより向上する。
【００２４】
請求項８の発明によれば、研磨材の酸化チタン粒子が二酸化ケイ素を化学的沈着によって表面に被覆したものからなるため、研磨中でも二酸化ケイ素が酸化チタン粒子の表面で安定した被覆状態を保ち、酸化チタン粒子と二酸化ケイ素粒子の単なる混合物のように二酸化ケイ素粒子同士の凝集粒子を生じることがないと共に、酸化チタン粒子自体は二酸化ケイ素で表面が被覆されていることで凝集粒子が容易に開離して再分散し易く、もって非常に優れた研磨性能を発揮できる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】研磨対象とするガラスサンプル（ａ）（ｂ）の研磨前の表面の光学顕微鏡写真図である。
【図２】酸化ケイ素被覆酸化チタン粒子の研磨材スラリーによる研磨後の両ガラスサンプル（ａ）（ｂ）表面の光学顕微鏡写真図である。
【図３】酸化セリウム被覆酸化チタン粒子の研磨材スラリーによる研磨後の両ガラスサンプル（ａ）（ｂ）表面の光学顕微鏡写真図である。
【図４】酸化ジルコニウム被覆酸化チタン粒子の研磨材スラリーによる研磨後の両ガラスサンプル（ａ）（ｂ）表面の光学顕微鏡写真図である。
【図５】顔料級酸化チタン粒子の研磨材スラリーによる研磨後の両ガラスサンプル（ａ）（ｂ）表面の光学顕微鏡写真図である。
【図６】酸化セリウム粒子の研磨材スラリーによる研磨後の両ガラスサンプル（ａ）（ｂ）表面の光学顕微鏡写真図である。
【図７】コロイダルシリカの研磨材スラリーによる研磨中に乾燥したコロイダルシリカが混入した場合の研磨後の両ガラスサンプル（ａ）（ｂ）表面の光学顕微鏡写真図である。
【図８】酸化ケイ素被覆酸化チタン粒子の研磨材スラリーによる研磨中に乾燥した酸化ケイ素被覆酸化チタン粒子が混入した場合の研磨後の両ガラスサンプル（ａ）（ｂ）表面の光学顕微鏡写真図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
本発明のガラス及びセラミック研磨用組成物は、既述のように、二酸化ケイ素によって表面の少なくとも一部が被覆された酸化チタン粒子（以下、略称では二酸化ケイ素被覆酸化チタン粒子という）を研磨材として含むものであり、通常は該研磨材を含む水分散体つまりスラリー形態としてロータリー方式のＣＭＰ研磨装置等に好適に使用できるが、研磨対象や研磨方式によっては該研磨材単独又は該研磨材を主体とする粉末形態でも使用可能である。
【００２７】
上記の二酸化ケイ素被覆酸化チタン粒子は、酸化チタン粒子と二酸化ケイ素粒子との混合物ではなく、酸化チタン粒子を核として、その核粒子の表面に二酸化ケイ素の被覆層を有するものである。
【００２８】
このような二酸化ケイ素被覆酸化チタン粒子を得るには、種々の方法があるが、核となる酸化チタン粒子の表面に二酸化ケイ素を化学的沈着によって被覆する手段が推奨される。この化学的沈着による二酸化ケイ素の被覆手段としては、例えば、特許第４２９６５２９号公報、特開２００６−８３０３３号公報、特開２００８−６９１９３号公報、特許５１５８０７８号公報等に開示される方法を好適に採用できる。
【００２９】
研磨材の核となる酸化チタン粒子は、特に制約されないが、一次粒子の平均粒子径が６〜３０ｎｍの範囲にあるものが好適であり、特に同平均粒子径が６〜２０ｎｍの範囲が推奨され、小さ過ぎては研磨速度が遅くなり、逆に大き過ぎては研磨面の平滑性が低下すると共に研磨傷も発生し易くなる。また、酸化チタンの代表的な結晶形態としてルチル形（正方晶）とアナターセ形（正方晶）があるが、いずれの結晶形態でも差し支えない。
【００３０】
酸化チタン粒子に対する二酸化ケイ素の割合は、特に制約されないが、酸化物換算で１０〜６０質量％の範囲が好ましく、少な過ぎては研磨面に研磨傷を生じ易く、逆に多過ぎても乾燥した粉体が混入した際に研磨面に研磨傷を生じ易くなる。なお、二酸化ケイ素被覆酸化チタン粒子としては、酸化チタン粒子の全表面が二酸化ケイ素によって覆われている必要はなく、酸化チタンの表面が一部露呈した状態であってもよいが、Ｘ線光電子分光法によるＳｉＯ2／ＴｉＯ2の比率が０．１５以上であることが望ましく、この比率が低過ぎては二酸化ケイ素による被覆不足で研磨傷の抑制効果を充分に発揮できない。
【００３１】
更に、二酸化ケイ素被覆酸化チタン粒子を含む研磨材のＢＥＴ比表面積は、４０〜１３０ｍ2 ／ｇの範囲が好ましく、特に６０〜１１０ｍ2 ／ｇの範囲が推奨され、小さ過ぎては研磨傷を生じ易く、逆に大き過ぎては研磨材の均一分散状態を保てなくなるという問題がある。
【００３２】
研磨用組成物が上記研磨材を含む水分散体である場合、その固形分濃度は、１０〜４０質量％の範囲が好適であり、特に２５〜３５質量％の範囲が推奨され、低過ぎては研磨能率が低下する。また、逆に固形分濃度が高過ぎると、研磨材の均一分散状態を保てなくなり、特にＣＭＰ研磨には使用困難になると共に、粘性の増大によって取り扱いも困難になる。また、該水分散体は、アルカリ性であることが推奨され、ｐＨ８〜１２であれば研磨材の均一分散状態をより良好に保つことができるので更に好ましい。なお、ここでいう好ましい固形分濃度やｐＨは研磨に使用時の数値範囲であり、輸送や保管時のボリュームを減らすために製品化時点では比較的高濃度（高ｐＨ）の水分散体として調製し、研磨時に希釈して用いる形にしてもよい。
【００３３】
このような水分散体からなる研磨用組成物を調製するには、研磨材を所望の配合比率で水に混合し、分散させて懸濁液とすればよい。この分散混合手段としては、翼式攪拌機による撹拌や超音波分散等の既存の種々の方式を採用できる。また、この水分散体の調製に際しては、製品の品質保持や安定化、被研磨物の種類や研磨条件への対応等、必要に応じて従来より研磨材スラリー用として知られる種々の添加剤を加えることができる。
【００３４】
上記添加剤の好適な例としては、次の（イ）〜（ヘ）のようなものが挙げられる。
（イ）セルロース、カルボキシメチルセルロース、ヒドロキシメチルセルロース等のセルロース類、（ロ）エタノール、プロパノール、エチレングリコール等の水溶性アルコール類、（ハ）アルキルベンゼンスルホン酸ナトリウム、ナフタリンスルホン酸のホルマリン縮合物等の界面活性剤、（ニ）リグニンスルホン酸塩、ポリアクリル酸塩等の有機ポリアニオン系物質、（ホ）ポリビニルアルコール等の水溶性高分子（乳化剤）、（ヘ）ジメチルグリオキシム、ジチゾン、オキシン、アセチリアセトン、グリシン、ＥＤＴＡ、ＮＴＡ等のキレート剤。
【００３５】
一方、本発明に係る研磨用組成物では、研磨材としての二酸化ケイ素被覆酸化チタン粒子と共に、研磨促進剤や沈降防止剤等として他の種々の無機質粒子を配合してもよい。
【００３６】
上記構成のガラス及びセラミック用研磨用組成物は、研磨材として二酸化ケイ素被覆酸化チタン粒子を含むことから、ＣＭＰ研磨への適用性に優れ、高い研磨特性を安定的に発揮でき、しかも研磨傷を生じにくく、非常に良好な平滑面が得られると共に、酸性域からアルカリ性域まで広い研磨条件に対応できる。そして、この研磨用組成物によれば被研磨物表面を大きく削ることなく表面欠陥の少ない平滑面を形成できるから、研磨対象がガラスの場合には光学特性が向上し、表面に電極を形成するセラミック部材の場合には電極形成後の電極剥離が抑制されるという利点がある。なお、本発明の研磨用組成物では、水分散体（スラリー）として研磨に供する際、その研磨中に周辺に付着していた研磨材の乾燥粉体が混入することがあっても、研磨傷の増加に繋がりにくいことも判明している。
【００３７】
このように優れた研磨特性を安定的に発揮できて且つ研磨傷を生じにくい理由については、詳細な作用機構は明らかではないが、研磨材粒子の核となる酸化チタン粒子が均一な粒度で変質や変形を生じる懸念がないことに加え、該酸化チタン粒子が表面を被覆する二酸化ケイ素よりも低い硬度であるため、研磨中に該酸化チタン粒子自体が被研磨面からの押接反力を吸収する緩衝層として機能し、もって研磨傷の発生が抑えられるものと推測される。ただし、同じように酸化チタン粒子を核とする研磨材であっても、後述する比較例の研磨結果で示すように、被覆物が酸化セリウムや酸化ジルコニウム等の他の金属酸化物である場合は研磨傷の発生が格段に多くなることが判明している。従って、未解明ではあるが、何らかの特異な要因が作用することで、酸化チタンの核粒子と二酸化ケイ素の被覆物との組合せに高い適性があると考えられる。
【００３８】
また、研磨材の酸化チタン粒子が二酸化ケイ素を化学的沈着によって表面に被覆したものからなるため、研磨中でも二酸化ケイ素が酸化チタン粒子の表面で安定した被覆状態を保ち、酸化チタン粒子と二酸化ケイ素粒子の単なる混合物のように二酸化ケイ素粒子同士の凝集粒子を生じることがないと共に、酸化チタン粒子自体は二酸化ケイ素で表面が被覆されていることで凝集粒子が容易にほぐれて再分散し易く、もって非常に優れた研磨性能を発揮できる。
【００３９】
なお、本発明のガラス及びセラミック研磨用組成物は、ＣＭＰ研磨以外の種々の研磨方法にも適用できると共に、研磨材を水分散体とせずに粉末形態で使用することも可能である。
【実施例】
【００４０】
以下に、本発明の実施例について比較例と対比して具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。以下における％は質量％、部は質量部を意味する。なお、各研磨材の結晶形及び平均一次粒子径はＸ線回析により、水分散体のｐＨはＪＩＳ Ｚ ８８０２に基づく測定法により、それぞれ調べた。
【００４１】
実施例１
平均一次粒子径１５ｎｍの酸化チタン粒子の表面に二酸化ケイ素を化学的沈着によって被覆したルチル形微粒子二酸化チタン（テイカ社製の商品名：ＭＴ−１００ＷＰ・・・酸化チタンに対する二酸化ケイ素の割合が４３％）をビーズミルで水に分散させ、固形分濃度３０％、ｐＨ１０．０の水分散体を得た。この分散液の一部を採取して乾燥させ、この乾燥後の酸化ケイ素被覆酸化チタン粒子をＸＰＳ（Ｘ線光電子分光法）によって表面分析した結果、ＳｉＯ2／ＴｉＯ2が７０／３０であった。
【００４２】
実施例２
特許第４２９６５２９号に準じた方法にて、平均一次粒子径６ｎｍの二酸化チタン粒子の表面に二酸化ケイ素を化学的沈着によって被覆したアナタース形微粒子二酸化チタン（酸化チタンに対する二酸化ケイ素の割合が１５％）を平均一次粒子径２０ｎｍになるように７００℃で焼成し、ビーズミルで水に分散させ、固形分濃度３０％、ｐＨ２．４の水分散体を得た。この分散液の一部を採取して乾燥させ、この乾燥後の酸化ケイ素被覆二酸化チタン粒子をＸＰＳ（Ｘ線光電子分光法）によって表面分析した結果、ＳｉＯ2／ＴｉＯ2が１６／８４であった。
【００４３】
比較例１
硫酸チタニル水溶液（ＴｉＯ2換算で８０部 ）と硝酸セリウム水溶液（ＣｅＯ2換算で２０部）を混合し、２４％アンモニア水にてｐＨ７まで中和した。中和後のスラリーをヌッチェにてろ過、洗浄し、１２０℃で乾燥後、６００℃で焼成し、ハンマーミルにて粉砕し、平均一次粒子径１４ｎｍで酸化セリウムが部分的に被覆したアナタース形微粒子二酸化チタンを作製した。その後、ビーズミルで水に分散させ、固形分濃度３０％、ｐＨ６．２の水分散体を得た。
【００４４】
比較例２
硫酸チタニル水溶液（ＴｉＯ2換算で９０部 ）と硫酸ジルコニウム水溶液（ＺｒＯ2換算で１０部）を混合し、２４％アンモニア水にてｐＨ７まで中和した。中和後のスラリーをヌッチェにてろ過、洗浄し、１２０℃で乾燥後、８００℃で焼成し、ハンマーミルにて粉砕し、平均一次粒子径２０ｎｍで酸化ジルコニウムが部分的に被覆したアナタース形微粒子二酸化チタンを作製した。その後、ビーズミルで水に分散させ、固形分濃度３０％、ｐＨ７．５の水分散体を得た。
【００４５】
比較例３
平均一次粒子径１８０ｎｍの顔料級二酸化チタン粒子（テイカ社製の商品名：ＴＩＴＡＮＩＸ  ＪＡ−３・・・アナタース形）のｐＨ５．９、固形分濃度３０％の水分散体を用意した。
【００４６】
比較例４
市販酸化セリウム系研磨材〔昭和電工社製の商品名：ＳＨＯＲＯＸ  ＮＸ２３（Ｔ）、蛍光Ｘ線分析ではＣｅＯ2が６０％、Ｌａ2Ｏ3が３０％〕のｐＨ８．４、固形分濃度３０％の水分散体を用意した。
【００４７】
比較例５
市販コロイダルシリカ（日産化学社製の商品名：スノーテックス３０、平均一次粒子径１５ｎｍ）のｐＨ９．８、固形分換算濃度３０％の水分散体を用意した。
【００４８】
〔研磨試験１〕
実施例１，２及び比較例１〜４の水分散体をそれぞれ研磨材スラリーとして用い、下記条件でガラスのＣＭＰ研磨試験を行った。この研磨試験における研磨レートと研磨傷発生数を測定し、その結果をＢＥＴ一点法による比表面積と共に後記表１に示す。また、研磨対象のガラス（ａ）（ｂ）２枚について、その研磨前の表面の顕微鏡写真（倍率３４倍、以下も同じ）を図１に、実施例１の研磨材スラリーによる研磨後の表面の同顕微鏡写真を図２に、比較例１の研磨材スラリーによる研磨後の表面の同顕微鏡写真を図３に、比較例２の研磨材スラリーによる研磨後の表面の同顕微鏡写真を図４に、比較例３の研摩材スラリーによる研磨後の表面の同顕微鏡写真を図５に、比較例４の研磨材スラリーによる研磨後の表面の同顕微鏡写真を図６に、それぞれ示す。なお、研磨レートは、研磨前後のガラス厚をマイクロメーターにて測定し、ガラス３枚の平均値を算出した。また、研磨傷の数は、研磨後のガラス面を倍率３４倍で撮影した視野内の傷をカウントし、１サンプルに付き３視野のカウント数の平均値にて示したが、多過ぎて数えきれない場合は１０００＜個とした。
【００４９】
＜研磨条件＞
研磨装置：スピードファム社製のＣＭＰ両面研磨機２Ｂ−９Ｐ
荷重：２ｋｇ
スラリー濃度：３０％
スラリー投入量：２００ｍｌ／分
下盤回転数：４０ｒｐｍ
研磨時間：３０分
使用パッド：ポリウレタンパッド（ニッタハース社製の商品名：POLITEX Pad）
研磨対象のガラスサンプル：並板ガラス、直径３０ｍｍ、厚さ５ｍｍ。
【００５０】
【表１】
2017002166.tif 000002
【００５１】
表１の結果ならびに図２（ａ）（ｂ）の顕微鏡写真から明らかなように、本発明の二酸化ケイ素被覆酸化チタン粒子の水分散体を研磨材スラリーとして用いたガラスのＣＭＰ研磨では、研磨傷の少ない良好な研磨面が得られる。これに対し、顔料級二酸化チタン粒子の水分散体（比較例３）や市販の酸化セリウム粒子の水分散体（比較例４）を研磨材スラリーとして用いたガラスのＣＭＰ研磨では、比較的に高い研磨速度が得られるものの、研磨面に研磨傷が多く発生することが判る。また、核粒子が二酸化チタン粒子であっても、その被覆物が酸化セリウム（比較例１）や酸化ジルコニウム（比較例２）である研磨材スラリーを用いた場合は、やはり研磨面に研磨傷が多く発生することが判る。
【００５２】
〔研磨試験２〕
実施例１及び比較例５の水分散体をそれぞれ研磨材スラリーとして用い、前記研磨試験１と同様の研磨条件において、常温で乾燥させた乾燥粉体を１％混入させ、ガラスのＣＭＰ研磨試験を行った。その結果、実施例１の研磨材スラリーによる研磨後のガラス表面の研磨傷は３視野のカウント数の平均値で２２０個／１０４ｃｍ2 であったのに対し、比較例５のコロイダルシリカの水分散体から研磨材スラリーによる研磨後のガラス表面の研磨傷は同１０００個／１０４ｃｍ2 以上であった。なお、この研磨試験２に用いたガラス（ａ）（ｂ）２枚について、実施例１の研磨材スラリーによる研磨後の表面の同顕微鏡写真を図７に、比較例５の研磨材スラリーによる研磨後の表面の同顕微鏡写真を図８に、それぞれ示す。これら図７と図８の対比から、研磨中に研磨材の乾燥粉末が混入した場合、該研磨材が市販のコロイダルシリカでは研磨傷が増加するのに対し、本発明の研磨用組成物では研磨傷の増加に繋がりにくいことが明らかである。
【図１】
2017002166.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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