(57)【要約】【課題】発光装置の発光領域内に所定のパターンを表示させる場合において、パターンとその周囲の領域のコントラストを大きくする。【解決手段】基板１００は可視光を透過する。複数の発光部は基板１００に形成されており、互いに並んでいる。第１絶縁層１５０は複数の発光部を画定している。複数の発光部は、第１電極１１０、有機層１２０、及び第２電極を有している。有機層１２０は、第１電極１１０と第２電極の間に位置している。また、発光装置１０のうち複数の発光部の間に位置する領域は、可視光を透過する。そして少なくとも一つの発光部は、非発光領域１４２を有している。非発光領域１４２は、発光部のうち第２絶縁層１５４が設けられた領域である。第２絶縁層１５４は、厚さ方向において第１電極１１０と第２電極の間に位置している。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
可視光を透過する基板と、
前記基板に設けられ、互いに並んでいる複数の発光部と、
前記複数の発光部を画定する第１絶縁層と、
を備え、
前記複数の発光部の間に位置する領域は可視光を透過し、
前記複数の発光部は、第１電極、第２電極、及び前記第１電極及び前記第２電極の間に位置する有機層を有し、
少なくとも一つの前記発光部は、前記第１電極と前記第２電極の間に第２絶縁層を有している非発光領域を有している発光装置。
【請求項２】
請求項１に記載の発光装置において、
前記少なくとも一つの発光部は、２つの発光領域の間に前記非発光領域を有している発光装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の発光装置において、
前記発光装置は少なくとも３つ以上の前記発光部を有しており、
互いに並んでいる少なくとも２つの前記発光部は前記非発光領域を有しており、
前記２つ以上の非発光領域は、文字、図形、または模様を示すように配置されている発光装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記第２電極は可視光を透過しない発光装置。
【請求項５】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記第２電極は可視光を透過する発光装置。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記非発光領域の面積の合計値は、前記複数の発光部が有する発光領域の面積の合計値よりも小さい発光装置。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記第２絶縁層は前記第１絶縁層と同一の材料で形成されている発光装置。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記複数の発光部は第１の方向に直線状に延在しており、かつ前記第１の方向に交わる第２の方向に並んでいる発光装置。
【請求項９】
請求項８に記載の発光装置において、
前記発光装置は少なくとも３つ以上の前記発光部を有しており、
互いに並んでいる少なくとも２つの前記発光部は前記非発光領域を有しており、
前記少なくとも２つの非発光領域は前記第１の方向に延在しており、
少なくとも一部の隣り合う前記非発光領域の少なくとも一方の端部の前記第１の方向の位置は、互いに異なる発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年は、発光装置の光源として有機ＥＬ素子が用いられている。有機ＥＬ素子は、第１電極と第２電極の間に有機層を配置した構成を有している。そして、少なくとも第１電極は、透明導電材料を用いて形成されている。
【０００３】
一方、有機ＥＬ素子を用いた発光装置には、その用途によっては外光を透過させることが求められる。特許文献１には、第２電極が金属電極である場合、複数の有機ＥＬ素子を透光性の基板に形成し、かつ、これら複数の有機ＥＬ素子の間に隙間を設けることにより、その隙間を介して外光が透過することが記載されている。
【０００４】
また特許文献２には、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、及び電子輸送層を積層した有機層を有する有機ＥＬ素子において、所定の領域にのみ電子輸送層の上に電子注入層を形成することが記載されている。これにより、当該所定の領域の輝度が低くなり、当該所定の領域のパターンを視認することができる、と記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−１４９３７６号公報
【特許文献２】特開平１０−５０４８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献２に記載の方法では、パターンが表示される領域は、その周囲に位置する領域と比較して発光強度が弱くなっている。言い換えると、パターンが表示される領域も発光しているため、パターンとその周囲の領域のコントラストが小さくなっていた。
【０００７】
本発明が解決しようとする課題としては、発光装置の発光領域内に所定のパターンを表示させる場合において、パターンとその周囲の領域のコントラストを大きくすることが一例として挙げられる。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１に記載の発明は、可視光を透過する基板と、
前記基板に設けられ、互いに並んでいる複数の発光部と、
前記複数の発光部を画定する第１絶縁層と、
を備え、
前記複数の発光部の間に位置する領域は可視光を透過し、
前記複数の発光部は、第１電極、第２電極、及び前記第１電極及び前記第２電極の間に位置する有機層を有し、
少なくとも一つの前記発光部は、前記第１電極と前記第２電極の間に第２絶縁層を有している非発光領域を有している発光装置である。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施形態に係る発光装置の平面図である。
【図２】図１から第２電極を取り除いた図である。
【図３】図２から有機層、第１絶縁層、及び第２絶縁層を取り除いた図である。
【図４】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図５】図１のＢ−Ｂ断面図である。
【図６】発光装置を基板の第２面から見た平面図である。
【図７】変形例１に係る発光装置の構成を示す平面図である。
【図８】図７のＢ−Ｂ断面図である。
【図９】変形例２に係る発光装置の構成を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００１１】
図１は、実施形態に係る発光装置１０の平面図である。図２は図１から第２電極１３０を取り除いた図であり、図３は図２から有機層１２０、第１絶縁層１５０、及び第２絶縁層１５４を取り除いた図である。図４は図１のＡ−Ａ断面図であり、図５は図１のＢ−Ｂ断面図である。
【００１２】
実施形態に係る発光装置１０は、基板１００、複数の発光部１４０、及び第１絶縁層１５０を有している。基板１００は可視光を透過する。複数の発光部１４０は基板１００に形成されており、互いに並んでいる。第１絶縁層１５０は複数の発光部１４０を画定している。複数の発光部１４０は、第１電極１１０、有機層１２０、及び第２電極１３０を有している。有機層１２０は、第１電極１１０と第２電極１３０の間に位置している。また、発光装置１０のうち複数の発光部１４０の間に位置する領域は、可視光を透過する。そして少なくとも一つの発光部１４０は、非発光領域１４２を有している。非発光領域１４２は、発光部１４０のうち第２絶縁層１５４が設けられた領域である。第２絶縁層１５４は、厚さ方向において第１電極１１０と第２電極１３０の間に位置している。以下、詳細に説明する。
【００１３】
基板１００は、例えばガラスや透光性の樹脂などの可視光を透過する材料で形成されている。ただし、発光装置１０がトップエミッション型である場合、基板１００は透光性を有さない材料で形成されていてもよい。基板１００は、例えば矩形などの多角形である。基板１００は可撓性を有していてもよい。基板１００が可撓性を有している場合、基板１００の厚さは、例えば１０μｍ以上１０００μｍ以下である。特に基板１００がガラスである場合、基板１００の厚さは、例えば２００μｍ以下である。基板１００が樹脂である場合、基板１００は、例えばＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥＳ（ポリエーテルサルホン）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、又はポリイミドを用いて形成されている。また、基板１００が樹脂である場合、水分が基板１００を透過することを抑制するために、基板１００の少なくとも一面（好ましくは両面）に、ＳｉＮｘやＳｉＯＮなどの無機バリア膜が形成されている。
【００１４】
発光部１４０は有機ＥＬ素子を有している。この有機ＥＬ素子は、基板１００の第１面１０２に、第１電極１１０、有機層１２０、及び第２電極１３０をこの順に積層させた構成を有している。発光部１４０は、表示装置の画素ごとに設けられている。
【００１５】
第１電極１１０は、可視光を透過する透明電極である。透明電極を構成する透明導電材料は、金属を含む材料、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）、ＩＷＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｕｎｇｓｔｅｎ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）、ＺｎＯ（Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）等の金属酸化物である。第１電極１１０の厚さは、例えば１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。第１電極１１０は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。なお、第１電極１１０は、カーボンナノチューブ、又はＰＥＤＯＴ／ＰＳＳなどの導電性有機材料であってもよい。
【００１６】
有機層１２０は発光層を有している。有機層１２０は、例えば、正孔注入層、発光層、及び電子注入層を積層させた構成を有している。正孔注入層と発光層との間には正孔輸送層が形成されていてもよい。また、発光層と電子注入層との間には電子輸送層が形成されていてもよい。有機層１２０は蒸着法で形成されてもよい。また、有機層１２０のうち少なくとも一つの層、例えば第１電極１１０と接触する層は、インクジェット法、印刷法、又はスプレー法などの塗布法によって形成されてもよい。なお、この場合、有機層１２０の残りの層は、蒸着法によって形成されている。また、有機層１２０のすべての層が、塗布法を用いて形成されていてもよい。
【００１７】
第２電極１３０は、例えば、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｍｇ、Ｓｎ、Ｚｎ、及びＩｎからなる第１群の中から選択される金属、又はこの第１群から選択される金属の合金からなる金属層を含んでいる。この場合、第２電極１３０は可視光を透過しない。第２電極１３０の厚さは、例えば１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下である。ただし、第２電極１３０は、第１電極１１０の材料として例示した材料を用いて形成されていてもよい。第２電極１３０は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。本図に示す例において、第２電極１３０はパターンを有している。このため、第２電極１３０は、例えばマスクを用いて形成される。なお、第２電極１３０は、エッチングにより所定のパターンに形成されてもよい。
【００１８】
ただし、第２電極１３０は、透明導電材料を用いて形成されていてもよい。この透明導電材料は、例えば第１電極１１０の材料として例示した材料から選択される。この場合、第２電極１３０は可視光を透過する。
【００１９】
なお、本図に示す例において、第２電極１３０は隣り合う発光部１４０の間には形成されていない。このため、発光装置１０のうち隣り合う発光部１４０の間の領域は、可視光を透過することができる。なお、第２の方向（図２におけるｘ方向）において、発光部１４０の幅ｗ１は、例えば５０μｍ以上５００μｍ以下であり、隣り合う発光部１４０の間の領域（すなわち可視光が透過する領域）の幅ｗ２は、例えば１５μｍ以上１０００μｍ以下である。
【００２０】
また、発光装置１０は、第１端子１１２及び第２端子１３２を有している。第１端子１１２は第１電極１１０に電気的に接続している。詳細には、第１端子１１２は、第１電極１１０と同一の材料で形成された層を有している。そしてこの層は、第１電極１１０と一体になっている。また、第２端子１３２は第２電極１３０に電気的に接続している。第２端子１３２も、第１電極１１０と同一の材料で形成された層を有している。ただし、この層は第１電極１１０から分離している。
【００２１】
なお、第１端子１１２と第１電極１１０の間には引出配線が設けられていてもよい。また、第２端子１３２と第２電極１３０の間にも引出配線が設けられていてもよい。
【００２２】
また、第１電極１１０の上、第１端子１１２の上、及び第２端子１３２の上には、第１電極１１０よりも抵抗が低い材料からなる導電層が形成されていてもよい。この導電層は、例えば金属又は合金によって形成されている。この導電層は、単層構造であってもよいし多層構造であってもよい。この導電層は、例えばＭｏ合金層（例えばＭｏＮｂ層）、Ａｌ合金層（例えばＡｌＮｄ層）、及びＭｏ合金層（例えばＭｏＮｂ層）をこの順に形成した構成を有している。そして、この導電層のうち第１電極１１０に位置する部分は、例えば複数の線状の電極として形成されている。また、この導電層のうち第１端子１１２の上に位置する部分は、第１端子１１２の全面に形成されていてもよい。さらに、この導電層のうち第２端子１３２の上に位置する部分は、第２端子１３２の全面に形成されていてもよい。この導電層が形成されることにより、第１電極１１０、第１端子１１２、及び第２端子１３２の見かけ上の抵抗は低くなる。
【００２３】
また、発光装置１０は、第１絶縁層１５０を有している。第１絶縁層１５０は発光部１４０を画定するために、基板１００の第１面１０２に設けられている。第１絶縁層１５０は、例えばポリイミド、エポキシ、アクリルやノボラック系の樹脂材料によって形成されている。第１絶縁層１５０は、例えば、第１絶縁層１５０となる樹脂材料に感光性の材料を混入させ塗布した後、この樹脂材料を露光及び現像することにより、形成される。また、第１絶縁層１５０は、インクジェット法やスクリーン印刷法を用いても形成することができる。そして、第１電極１１０の縁は、第１絶縁層１５０によって覆われている。第１絶縁層１５０は、第１電極１１０のうち発光部１４０となる部分に開口１５２を有している。開口１５２内に有機層１２０が設けられることにより、発光部１４０は形成される。また、第１絶縁層１５０を設けることにより、第１電極１１０の縁において第１電極１１０と第２電極１３０が短絡することを抑制できる。第１絶縁層１５０及び開口１５２は、第１絶縁層１５０となる樹脂材料を塗布した後、この樹脂材料を露光及び現像することにより、形成される。
【００２４】
そして少なくとも一つの発光部１４０は、第２絶縁層１５４を有している。第２絶縁層１５４は、平面レイアウトにおいて発光部１４０の一部に設けられており、厚さ方向において第１電極１１０と第２電極１３０の間に位置している。発光部１４０のうち第２絶縁層１５４が設けられている部分では、第１電極１１０と第２電極１３０の間には電流が流れない。このため、発光部１４０のうち第２絶縁層１５４が設けられている部分は発光しない。なお、第２絶縁層１５４は、例えばポリイミドなど第１絶縁層１５０の材料として例示した材料を用いて形成されるが、他の材料を用いて形成されてもよい。図２及び図５に示す例では、第２絶縁層１５４は第１絶縁層１５０と同一の材料で形成されており、かつ第１絶縁層１５０と一体になっている。このため、第２絶縁層１５４を第１絶縁層１５０と同時に形成できるため、発光装置１０の製造コストは増加しない。
【００２５】
本図に示す例において、発光装置１０は３つ以上の発光部１４０を有している。そして第２絶縁層１５４は、互いに隣り合う複数の発光部１４０のそれぞれに設けられている。言い換えると、互いに並んでいる少なくとも２つ以上の発光部１４０は非発光領域１４２を有している。そしてこれらの非発光領域１４２は、文字、図形、または模様を示すように配置されている。ただし、発光装置１０の全体で見た場合において、複数の非発光領域１４２の面積の合計値は、複数の発光部１４０のうち非発光領域１４２以外の領域（すなわち発光領域）の面積の合計値よりも小さいのが好ましい。このようにすると、発光装置１０からの光量を大きくすることができる。
【００２６】
そして少なくとも一つの発光部１４０において、非発光領域１４２は、２つの発光領域の間に位置している。図２に示す例においては、全ての非発光領域１４２は、２つの発光領域に挟まれている。これにより、非発光領域１４２の配置の自由度は向上し、非発光領域１４２によって描かれる文字、図形、または模様のバリエーションは増える。ただし、少なくとも一つの非発光領域１４２は、第１絶縁層１５０の外周部分（すなわち第１絶縁層１５０のうち発光部１４０の間に位置していない部分）に接していてもよい。
【００２７】
また、複数の発光部１４０は、第１の方向（図１〜図３におけるｙ方向）に直線状に延在しており、かつ、第１の方向に交わる（例えば直交する）第２の方向（図１〜図３におけるｘ方向）に並んでいる。このため、複数の非発光領域１４２は、ｙ方向に延在し、かつ、ｘ方向に互いに並んでいる。そして、ｙ方向において、少なくとも一部の隣り合う非発光領域１４２の少なくとも一方の端部の位置は、互いに異なる。これにより、複数の非発光領域１４２によって文字、図形、または模様を示すことができる。
【００２８】
発光装置１０は、さらに封止部材（図示せず）を有していてもよい。封止部材は、例えばガラス、アルミニウムなどの金属、又は樹脂を用いて形成されており、基板１００と同様の多角形や円形であり、中央に凹部を設けた形状を有している。そして封止部材の縁は接着材で基板１００に固定されている。これにより、封止部材と基板１００で囲まれた空間は封止される。そして発光部１４０は、この封止された空間の中に位置している。なお、封止部材は原子層成長（ＡＬＤ）法で形成された膜又は化学気相成長（ＣＶＤ）法で形成された膜であってもよい。
【００２９】
また、第１電極１１０の上には補助電極が設けられていてもよい。この補助電極は、第１電極１１０よりも抵抗が低い材料、例えば金属によって形成されている。補助電極は単層構造を有していてもよいし、多層構造を有していてもよい。補助電極が単層構造を有している場合、補助電極は、例えばＡｌ又はＡｌ合金を用いて形成されている。補助電極が多層構造を有している場合、補助電極は、例えば、Ｍｏ又はＭｏ合金などの金属層である第１導電層、Ａｌ又はＡｌ合金などの金属層である第２導電層、及び、Ｍｏ又はＭｏ合金などの金属層である第３導電層をこの順に積層した構成を有している。
【００３０】
次に、発光装置１０の製造方法について説明する。まず、基板１００上に第１電極１１０を形成する。この工程において、第１端子１１２及び第２端子１３２も形成される。次いで、基板１００の第１面１０２に、第１絶縁層１５０となる樹脂材料を塗布し、この樹脂材料を露光及び現像する。これにより、第１絶縁層１５０、開口１５２、及び第２絶縁層１５４が形成される。
【００３１】
次いで、第１絶縁層１５０の開口１５２内に、有機層１２０を形成する。次いで、第２電極１３０を形成する。その後、必要に応じて封止部材を設ける。
【００３２】
図６は、発光装置１０を基板１００の第２面１０４（すなわち発光部１４０が形成されていない面）から見た平面図である。上記したように、発光部１４０のうち第２絶縁層１５４が形成されている部分は非発光領域１４２となっている。このため、発光装置１０を発光させると、発光部１４０の発光領域と非発光領域１４２の輝度の差により、発光装置１０の第２面１０４に、文字、図形、または模様が表示される。ここで第２電極１３０が可視光を透過しない材料で形成されていた場合、非発光領域１４２は特に暗くなるため、第２面１０４には文字、図形、または模様がはっきりと表示される。なお、隣り合う発光部１４０の間の領域は狭いため、複数の発光部１４０は互いに繋がって見える。
【００３３】
一方、発光装置１０のうち発光部１４０の間に位置する部分は、可視光を透過する。このため、発光装置１０が発光していない場合、発光装置１０の反対側の景色や物を、発光装置１０を介して視認することができる。ここで第２電極１３０が透光性の材料で形成されている場合、発光部１４０も可視光を透過するため、発光装置１０の反対側の景色や物を視認しやすくなる。
【００３４】
以上、本実施形態によれば、発光装置１０の第２面１０４には、発光部１４０の発光領域と非発光領域１４２の輝度の差によって、パターンが表示される。非発光領域１４２は光を発光しないため、この輝度の差は大きくなる。このため、このパターンは視認されやすくなる。また、発光装置１０のうち発光部１４０の間に位置する部分は、可視光を透過するため、発光装置１０が発光していない間は、発光装置１０の反対側の景色や物を、発光装置１０を介して視認することができる。
【００３５】
（変形例１）
図７は、変形例１に係る発光装置１０の構成を示す平面図であり、実施形態における図２に対応している。図８は、図７のＢ−Ｂ断面図である。本変形例に係る発光装置１０は、第２絶縁層１５４が第１絶縁層１５０と別工程で形成されている点を除いて、実施形態に係る発光装置１０と同様の構成である。
【００３６】
本変形例によっても、実施形態と同様に、発光装置１０の第２面１０４には、発光部１４０の発光領域と非発光領域１４２の輝度の差によって、パターンが表示される。また、第２絶縁層１５４を第１絶縁層１５０とは異なる材料で形成することができる。
【００３７】
（変形例２）
図９は、変形例２に係る発光装置１０の構成を示す平面図であり、実施形態における図２に対応している。本変形例に係る発光装置１０は、発光部１４０の発光領域によって、発光部１４０の第２面１０４にパターンが表示される点を除いて、実施形態又は変形例１に係る発光装置１０と同様の構成である。
【００３８】
本変形例によっても、発光装置１０の第２面１０４には、発光部１４０の発光領域と非発光領域１４２の輝度の差によって、パターンが表示される。非発光領域１４２は光を発光しないため、この輝度の差は大きくなる。このため、このパターンは視認されやすくなる。
【００３９】
以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【符号の説明】
【００４０】
１０ 発光装置
１００ 基板
１１０ 第１電極
１２０ 有機層
１３０ 第２電極
１４０ 発光部
１４２ 非発光領域
１５０ 第１絶縁層
１５２ 開口
１５４ 第２絶縁層
【図１】
2016134328.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2016134328.tif 000009
【図８】
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【図９】
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