(57)【要約】【課題】接着剤を用いずに接合可能で、しかも融点以下の比較的低温で熱融着が可能なフッ素樹脂フィルムを得る。【解決手段】フッ素樹脂フィルムの表面（接着面）に対し、内部電極方式のプラズマ処理機１により、低温プラズマ処理を施す。この場合の処理強度（Ｅ値）は、５０Ｗ・ｍｉｎ／ｍ2 から２００００Ｗ・ｍｉｎ／ｍ2 の範囲とされる。プラズマ処理後のフィルム表面における炭素原子、フッ素原子、酸素原子の３種類の原子の原子数の組成比は、酸素原子数が、全体に対して、２％以上、１５％以下の割合とされている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
分子中にフッ素原子を含有する高分子フィルムからなるフッ素樹脂フィルムであって、
フィルム表面に低温プラズマ処理が施されていることにより、該フィルム表面における炭素原子、フッ素原子、酸素原子の３種類の原子の原子数の組成比は、酸素原子数が、全体に対して、２％以上、１５％以下の割合とされていることを特徴とするフッ素樹脂フィルム。
【請求項２】
フッ素樹脂フィルムとその一面に接合された金属箔とを含んで構成される積層体であって、
前記フッ素樹脂フィルムの接合面は予め低温プラズマ処理され、低温プラズマ処理後の該フッ素樹脂フィルムのフィルム表面における炭素原子、フッ素原子、酸素原子の３種類の原子の原子数の組成比は、酸素原子数が、全体に対して、２％以上、１５％以下の割合とされており、
前記フッ素樹脂フィルムと前記金属箔とが、熱融着により接合されていることを特徴とする積層体。
【請求項３】
前記フッ素樹脂フィルムの前記金属箔との接合面とは反対面側に、第２の樹脂フィルムが接合されるものであって、
前記フッ素樹脂フィルムの前記反対面も予め低温プラズマ処理され、前記フッ素樹脂フィルムと前記第２の樹脂フィルムとが、熱融着により接合されていることを特徴とする請求項２記載の積層体。
【請求項４】
フッ素樹脂フィルムとその一面に接合された金属箔とを含んで構成される積層体を製造するための方法であって、
前記フッ素樹脂フィルムの接合面を予め低温プラズマ処理することにより、低温プラズマ処理後の該フッ素樹脂フィルムのフィルム表面における炭素原子、フッ素原子、酸素原子の３種類の原子の原子数の組成比は、酸素原子数が、全体に対して、２％以上、１５％以下の割合とされ、
前記フッ素樹脂フィルムと前記金属箔とを該フッ素樹脂フィルムの融点以下の温度で熱融着により接合することを特徴とする積層体の製造方法。
【請求項５】
前記フッ素樹脂フィルムの前記金属箔との接合面とは反対面も予め低温プラズマ処理され、
当該フッ素樹脂フィルムの接合面とは反対面側に、第２の樹脂フィルムが熱融着により接合されることを特徴とする請求項４記載の積層体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱融着性を改良したフッ素樹脂フィルム、積層体及び積層体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器に用いられるフレキシブルプリント配線基板（或いは半導体部品用のテープキャリア）においては、ポリイミドフィルム等の耐熱性樹脂フィルム上に、銅箔などの導電性金属箔を設けて構成される基材を用い、金属箔の不要部をエッチングにより除去して導体パターンを形成するようになっている。特に、高周波無線通信等の通信分野に利用されるファインパターン形成用のフレキシブル基板等の基材としては、誘電率が低く、耐熱性が高い材料が求められる。更には、金属箔と樹脂フィルムとの間の接合に、接着剤を使用しないことが望まれる。
【０００３】
特許文献１には、そのようなフレキシブルプリント配線基板の材料（基材）として、誘電率の低いフッ素樹脂フィルム、例えばＰＦＡ（テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体）フィルムの一面に、銅箔を接合すると共に、ＰＦＡフィルムの他方の面に、耐熱性樹脂例えばポリイミドフィルムを接合した積層体が開示されている。この積層体では、ＰＦＡフィルムの両面及びポリイミドフィルムの接合面に、低温プラズマ処理を施した上で、銅箔、ＰＦＡフィルム、ポリイミドフィルムの三者を積層して熱プレスすることにより、それらが接着剤なしで熱接合される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−３２４５１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記特許文献１には、フッ素樹脂フィルムの表面に対する低温プラズマ処理を行うことが、比較的低温（２４０℃）での熱融着性を付与する旨が開示されている。しかしながら、従来では、具体的に、低温プラズマ処理によって得られるどのような構成（フッ素樹脂フィルムの表面改質状態）が、熱融着性に寄与するのかが、必ずしも明確となっていないのが実情であった。
【０００６】
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、その目的は、比較的低温での優れた熱融着性を得ることができるフッ素樹脂フィルム、積層体及び積層体の製造方法を提供するにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のフッ素樹脂フィルムは、分子中にフッ素原子を含有する高分子フィルムからなるものであって、フィルム表面に低温プラズマ処理が施されていることにより、該フィルム表面における炭素原子、フッ素原子、酸素原子の３種類の原子の原子数の組成比は、酸素原子数が、全体に対して、２％以上、１５％以下の割合とされているところに特徴を有する（請求項１の発明）。
【０００８】
本発明の積層体は、フッ素樹脂フィルムとその一面に接合された金属箔とを含んで構成されるものであって、前記フッ素樹脂フィルムの接合面は予め低温プラズマ処理され、低温プラズマ処理後の該フッ素樹脂フィルムのフィルム表面における炭素原子、フッ素原子、酸素原子の３種類の原子の原子数の組成比は、酸素原子数が、全体に対して、２％以上、１５％以下の割合とされており、前記フッ素樹脂フィルムと前記金属箔とが、熱融着により接合されているところに特徴を有する（請求項２の発明）。
【０００９】
また、本発明の積層体の製造方法は、フッ素樹脂フィルムとその一面に接合された金属箔とを含んで構成される積層体を製造するための方法であって、前記フッ素樹脂フィルムの接合面を予め低温プラズマ処理することにより、低温プラズマ処理後の該フッ素樹脂フィルムのフィルム表面における炭素原子、フッ素原子、酸素原子の３種類の原子の原子数の組成比は、酸素原子数が、全体に対して、２％以上、１５％以下の割合とされ、前記フッ素樹脂フィルムと前記金属箔とを該フッ素樹脂フィルムの融点以下の温度で熱融着により接合するところに特徴を有する（請求項４の発明）。
【００１０】
本発明によれば、フッ素樹脂フィルムの接合面が予め低温プラズマ処理されていることにより、接着剤を用いずとも、フッ素樹脂フィルムと他の材料（金属箔や樹脂フィルム等）とを、フッ素樹脂フィルムの融点以下の温度で、直接熱接合することが可能となった。これは、フッ素樹脂フィルムの表面に、低温プラズマ処理がなされることにより、そのフィルム表面に酸素原子が取込まれ、具体的にはフィルム表面にＣＯＯＨ基やＯＨ基が付加されるようになり、このことが、フッ素樹脂フィルムに比較的低温での熱融着性を付与するものと推測される。
【００１１】
このとき、本発明者の研究によれば、低温プラズマ処理が施されたフッ素樹脂フィルム表面における、炭素原子、フッ素原子、酸素原子の組成比について、酸素原子数が、全体に対して、２％以上、１５％以下の割合とされることにより、良好な熱融着性を付与することができることが明らかとなった。また、本発明者の研究によれば、そのようなフッ素樹脂フィルムの良好な熱融着性は、低温プラズマ処理の直後から長期間に渡って（少なくとも４年以上）継続することも確認されている。
【００１２】
ここで、組成比とは、フッ素樹脂フィルム表面をＸＰＳ（Ｘ線光電子分光法）で測定した際の、炭素原子数、フッ素原子数、酸素原子数の割合をいう。フッ素樹脂のうち例えばポリフッ化ビニル（ＰＶＦ）は、分子式が（Ｃ2 ＦＨ3 ）ｎであるから、炭素原子数２（６６．７％）に対して、フッ素原子数が１（３３．３％）で、本来酸素原子は存在しない（０％）はずである。
【００１３】
ところが、上記のように、低温プラズマ処理によってフッ素樹脂フィルムの表面に酸素原子が付加されたものと考えられる。このように表面にＣＯＯＨ基やＯＨ基を有するフッ素樹脂フィルムに対し、金属箔や他の樹脂フィルム等の相手となる材料を積層し、熱をかけながら加圧接合することにより、表面同士間で縮合反応が生じ、それらの間が強固に接合されるものと推測される。
【００１４】
本発明者の研究によれば、酸素原子数が、全体（３種類の原子の数全体）に対して、２％以上、１５％以下の割合で存在することにより、低温での良好な熱融着性を得ることができた。酸素原子数の割合が２％未満では、低温での良好な熱融着性は得られず、また、１５％を越えた場合でも、低温での良好な熱融着性は得られなかった。より好ましい酸素原子数の割合は、５％以上、１２％以下である。
【００１５】
本発明における低温プラズマ処理とは、電極間に直流または交流の高電圧を印加することによって開始持続する放電、例えば大気圧下でのコロナ放電あるいは真空でのグロー放電などに処理基材を曝すことによって成される処理をいう。このとき、特に限定されないが、処理ガスの選択が広い真空での処理が好ましい。処理ガスとしては、特に限定されないが、Ｈｅ、Ｎｅ、Ａｒ、窒素、酸素、炭酸ガス、空気、水蒸気等が単独あるいは混合した状態で使用される。なかでも、水蒸気や酸素が、特に良好な結果を得ることができた。処理圧力は特に限定されないが、０．１Ｐａないし１３３０Ｐａの圧力範囲で持続放電するグロー放電処理、いわゆる低温プラズマ処理が処理効率の点で好ましい。さらに好ましくは、１Ｐａないし１３３Ｐａの範囲である。
【００１６】
またこの場合、内部電極方式のプラズマ処理機を採用して低温プラズマ処理を行う場合にあっては、フッ素樹脂フィルムに対する低温プラズマ処理の処理強度（Ｅ値）を、５０Ｗ・ｍｉｎ／ｍ2 から２００００Ｗ・ｍｉｎ／ｍ2 の範囲とすることができる。これにより、表面における酸素原子数の割合を、２％以上、１５％以下とし、融点以下の比較的低温での良好なる熱融着性が得られる。処理強度（Ｅ値）が大きいほど、フッ素樹脂フィルムの表面に付加される酸素原子数も多くなることが確認されている。
【００１７】
本発明の積層体は、例えばフレキシブルプリント配線基板、ＴＡＢ部品のキャリヤフィルム、チップオンフィルム（ＣＯＦ）基板、ビルドアップ基板（多層基板）等、電子回路基板材料として使用することができる。このとき、フッ素樹脂フィルムは、他の耐熱性樹脂材料に比べて特に誘電率が小さく、しかも、誘電率を上昇させる要因となる接着剤を使用しないので、従来にない顕著な低誘電率を得ることができ、ひいては、特に高速信号を処理する配線板材料としての用途に好適となる。
【００１８】
尚、本発明におけるフッ素樹脂フィルムとは、分子中にフッ素原子を含有する合成高分子を言い、フィルム状で供されるものである。具体的には、例えばポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン−エチレン共重合体、クロロトリフルオロエチレン−エチレン共重合体（ＥＣＴＦＥ）、ポリビニリデンフルオライド（ＰＶＤＦ）、ポリフッ化ビニル（ＰＶＦ）などを主成分とするポリマーをいう。これらの樹脂の中には特性改良のための、有機または無機などのフィラーが配合されていてもかまわない。
【００１９】
また、本発明における金属箔とは、例えば銅、アルミニウム、銅又はアルミニウムの合金、ステンレス、４２アロイ等を主成分とする金属箔であり、これらは、電子回路基板用として使用可能である。これらはその用途及び目的に応じ好ましく選定すればよい。金属表面は公知の防錆、接着性の改善処理を施されていてもよい。金属箔の厚みは特に限定されなく目的に応じ選定すればよい。例えばファインパターン用には、厚み寸法が９μｍ以下のものを採用することができる。このとき、金属箔のフッ素樹脂フィルムとの接合面（表面）は、より平滑である方が積層後の接着力が高くなるので、粗面化処理などを行なわず、その表面粗化度Ｒｚが、２μｍ以下であることが好ましい。
【００２０】
本発明の積層体においては、フッ素樹脂フィルムの金属箔との接合面とは反対面側に、第２の樹脂フィルムを接合して構成することができ、このとき、フッ素樹脂フィルムの前記反対面も予め低温プラズマ処理し、フッ素樹脂フィルムと第２の樹脂フィルムとの間を、熱融着により接合する構成とすることができる（請求項３、５の発明）。
【００２１】
この場合、第２の樹脂フィルムとしては、例えばポリイミドフィルム等の耐熱性樹脂フィルムを採用することができる。耐熱性樹脂フィルムとは、融点が２８０℃以上のもの、あるいはＪＩＳ  Ｃ４００３で規定される長時間連続使用の最高許容温度が１２１℃以上のもののいずれかの条件を満足する高分子樹脂フィルムが挙げられる。耐熱性樹脂フィルムは単独あるいは複数の積層体でも使用できる。これにより、積層体における耐熱性のより一層の向上を図ることができる。第２の樹脂フィルムはそのまま使用してもよいが、その表面（接合面）に、同様の低温プラズマ処理が施されたものを使用すると、より一層の接合性の向上を図ることができる。
【００２２】
尚、本発明では、積層体を得るための熱接合の方法としては、特に限定されるものではないが、例えば熱プレスによる方法、熱ロールによる方法など公知の方法を目的に応じ、適宜選定すれば良い。これにより、上記した積層体を容易に製造することができる。フッ素樹脂フィルムの両面に、金属箔及び第２の樹脂フィルムを接合する場合には、それら三者を一括して接合することも可能である。また、上記貼り合わせの際には、相手となる金属箔や第２の樹脂フィルムに、接着性改良のための表面処理（コロナ処理等）を施したり、表面処理層を設けたりすることが好ましい。金属箔の場合、防錆処理を施しておくこともできる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明のフッ素樹脂フィルム、積層体及び積層体の製造方法によれば、フッ素樹脂フィルム表面に低温プラズマ処理が施されていることにより、該フィルム表面における炭素原子、フッ素原子、酸素原子の３種類の原子の原子数の組成比は、酸素原子数が、全体に対して、２％以上、１５％以下の割合とされているので、比較的低温での優れた熱融着性を得ることができるという優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の実施形態を示すもので、積層体の構成を概略的に示す縦断面図
【図２】低温プラズマ処理機の構成を模式的に示す図
【図３】低温プラズマ処理の処理強度とフィルムの表面粗さとの関係を調べた試験結果を示す図
【図４】低温プラズマ処理の処理強度とフィルム表面の濡れ性との関係を調べた試験結果を示す図
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。図１は、本実施形態に係る積層体１の断面構成を模式的に示している。この積層体１は、本実施形態のフッ素樹脂フィルム２（後述する試料３〜試料６のフッ素樹脂フィルム）の一面（図で上面）に、金属箔３を接合し、フッ素樹脂フィルム２の他方の面（図で下面）に、第２の樹脂フィルムとしての例えば耐熱性樹脂フィルム４を接合した積層構造を備えている。
【００２６】
具体的には、フッ素樹脂フィルム２は、例えば厚み寸法が２５μｍのポリフッ化ビニル（ＰＶＦ）フィルムが採用されている。また、金属箔３としては、例えば厚み寸法が９μｍの銅箔が採用されている。耐熱性樹脂フィルム４としては、例えば厚み寸法が２５μｍの耐熱性ポリイミドフィルム（例えば「カプトン（登録商標）」ＥＮタイプ）が採用されている。尚、金属箔３の接合面（図で下面）の表面粗化度Ｒｚは、例えば２μｍ以下とされている。
【００２７】
このとき、フッ素樹脂フィルム２の接合面この場合両面には、低温プラズマ処理が施されている。また、耐熱性樹脂フィルム４の接合面（図で上面）にも、低温プラズマ処理が施されている。積層体１は、フッ素樹脂フィルム２の上面側に金属箔３を配置し、下面側に耐熱性樹脂フィルム４を配置した積層状態で、例えば熱プレスにより、接着剤を用いずに直接熱接合することにより製造されたものである。また、この場合、上記熱接合の温度は、フッ素樹脂フィルム２の融点（ＰＶＦで２０３℃）以下、例えば１８０℃とされている。
【００２８】
尚、この積層体１は、例えばフレキシブルプリント配線基板（或いは多層基板）の基材として使用される。この場合、周知のように、積層体１の表面に感光レジストを塗布し、マスクを配して露光させ、現像後エッチングにより、金属箔３の不要部を除去して配線パターンを形成することができる。この場合、導体幅を５０μｍ以下としたファインパターンを形成することが可能である。そして、この積層体１は、フッ素樹脂フィルム２及び耐熱性樹脂フィルム４を基材としており、接着剤を使用しないので、従来にない顕著な低誘電率及び十分な耐熱性を得ることができ、ひいては、特に高速信号を処理する配線板材料としての用途に好適となる。
【００２９】
さて、後に掲載する表１に試料３〜６で例示するように、実施形態のフッ素樹脂フィルム２は、ＰＶＦフィルムの表面に対し、後述するような内部電極方式の低温プラズマ処理機５により、処理強度（Ｅ値）を変えて低温プラズマ処理を施したものである。これら実施形態のフッ素樹脂フィルム２は、プラズマ処理後のフィルム表面における、炭素原子（Ｃ）、フッ素原子（Ｆ）、酸素原子（Ｏ）の３種類の原子の原子数の組成比について、酸素原子数が、全体に対して、２％以上、１５％以下の割合とされている。
【００３０】
ここで、組成比とは、フッ素樹脂フィルム表面をＸＰＳ（Ｘ線光電子分光法）で測定した際の、炭素原子数、フッ素原子数、酸素原子数の割合をいう。ポリフッ化ビニル（ＰＶＦ）は、分子式が（Ｃ2 ＦＨ3 ）ｎであるから、炭素原子数２（６６．７％）に対して、フッ素原子数が１（３３．３％）で、本来、酸素原子は存在しない（０％）はずである。ところが、フッ素樹脂フィルムの表面に、低温プラズマ処理がなされることにより、そのフィルム表面に酸素原子が取込まれ、具体的にはフィルム表面にＣＯＯＨ基やＯＨ基が付加されるようになる。尚、低温プラズマ処理によって、微量ではあるが、フィルム表面に、窒素原子（Ｎ）、更には珪素原子（Ｓｉ）等が付加されるケースもある。
【００３１】
この場合の処理強度（Ｅ値）は、５０Ｗ・ｍｉｎ／ｍ2 〜２００００Ｗ・ｍｉｎ／ｍ2 範囲である。試料３では、処理強度が、１２５Ｗ・ｍｉｎ／ｍ2 で、酸素原子数が６．９％とされている。試料４では、処理強度が、２３３Ｗ・ｍｉｎ／ｍ2 で、酸素原子数が９．０％とされている。試料５では、処理強度が、３８６７Ｗ・ｍｉｎ／ｍ2 で、酸素原子数が１１．１％とされている。試料６では、処理強度が、１５４６７Ｗ・ｍｉｎ／ｍ2 で、酸素原子数が１２．５％とされている。
【００３２】
これに対し、試料１は、同様のフッ素樹脂フィルム（ＰＶＦ）であるが、低温プラズマ処理を行っていないものである。この場合も、酸素原子数が、０．３％存在している。試料２は、フィルム表面に対し低温プラズマ処理を行っているものの、その処理強度が、８Ｗ・ｍｉｎ／ｍ2 と弱く、酸素原子数が、上記範囲から外れた１．２％となっている。従って、試料３〜６が本発明の実施例であり、試料１，２は比較例である。
【００３３】
ここで、図２は、内部電極方式の低温プラズマ処理機５により、フッ素樹脂フィルム（ＰＶＦ）Ｆに対し、低温プラズマ処理を行っている様子を模式的に示している。この低温プラズマ処理機５は、密閉可能な処理室６を有して構成されており、その処理室６内には、処理用ローラ７が設けられると共に、その処理用ローラ７の上部の周囲を僅かな隙間を空けて囲むような電極８が設けられている。電極８には、高周波電源９が接続されており、また図示はしないが、処理用ローラ７はアース接続されている。処理室６内は、真空ポンプに接続されたバルブ１０の開放によって減圧されるようになっていると共に、ガス供給源に接続されたバルブ１１の開放によって、処理（放電）部分に処理用のガス（例えばＣＯ2 ）が供給される。処理室６内の圧力を計測する圧力計１２も設けられている。
【００３４】
そして、ロール状に巻回された処理前のフッ素樹脂フィルムＦは、供給部１３から引出され、処理室６内の複数個の案内ローラ１４により案内されながら処理用ローラ７に一周近く巻付けられるようにして、電極８との間の処理部分を通され、ここでプラズマ処理が行われた後、案内ローラ１４により案内されながら巻取部１５において再び巻取られる。尚、本実施形態では、例えば、処理室６内の圧力は３５Ｐａ、ガスの供給量は２０ｃｃ／ｍｉｎ、フィルムＦの送り速度は２ｍ／ｍｉｎとされている。
【００３５】
これにより、試料３〜６のフッ素樹脂フィルムは、低温プラズマ処理後のフィルム表面にＣＯＯＨ基やＯＨ基が付加され、接着剤を用いずとも、フッ素樹脂フィルムの融点以下の低温で、金属箔や他の樹脂フィルム等との熱融着が可能となったのである。これは、フィルム表面に酸素原子が取込まれることによって、フッ素樹脂フィルムに低温での熱融着性が付与されたものと推測される。この場合、本発明者の研究によれば、プラズマ処理後のフィルム表面における、炭素原子（Ｃ）、フッ素原子（Ｆ）、酸素原子（Ｏ）の３種類の原子の原子数の組成比について、酸素原子数が、全体に対して、２％以上、１５％以下の割合とすることにより、優れた熱融着性が得られたのである。より好ましくは、酸素原子数の割合が、５％以上、１２％以下である。
【００３６】
さて、本発明者は、本発明の適正を検証するため、上記した試料１〜６のフッ素樹脂フィルムに対し、接着力を調べるための１８０°剥離強度試験を行った。試験を行うにあたっては、試料１〜６の各フッ素樹脂フィルムに、被着体として例えばＰＥＴフィルムを、接着剤を用いずに、熱融着により貼り合わせて積層フィルムとした。このとき、ＰＥＴフィルムの表面（接合面）に対しても、接着性を向上させるための低温プラズマ処理が行われている。
【００３７】
上記各積層フィルムを、幅１０ｍｍ、長さ１２０ｍｍに裁断した試験片とし、それら各試験片に対し、テンシロン試験機を用いて、下側のＰＥＴフィルムの端部と上側のフッ素樹脂フィルムの端部とを夫々クランプし、引張速度１００ｍ／ｍｉｎで、１８０°剥離強度試験（ピール強度試験）を行った。その剥離強度試験の結果を、組成比と共に表１に示す。尚、表中、接合性の評価の項は、良好なもの（２．０Ｎ／ｃｍ以上）を丸「○」、普通のもの（０．７Ｎ／ｃｍ以上２．０Ｎ／ｃｍ未満）を三角「△」、不可のもの（０．７Ｎ／ｃｍ未満）及び評価不能のものをかける「×」、で示している。
【００３８】
【表１】
2017002115.tif 000003
【００３９】
この結果から明らかなように、フィルム表面に所定の処理強度で低温プラズマ処理を行った試料３〜６のフッ素樹脂フィルムは、プラズマ処理後のフィルム表面における、炭素原子（Ｃ）、フッ素原子（Ｆ）、酸素原子（Ｏ）の３種類の原子の原子数の組成比について、酸素原子数が、全体に対して、２％以上、１５％以下の割合となっている。そして、その構成により、融点以下の低温で、被着体との間で比較的低温での熱融着が可能となり、高い剥離強度（接着力）を得ることができた。特に試料４は、最も良好な熱融着性が得られた。
【００４０】
これに対し、フィルム表面の酸素原子数の割合が、２％未満である試料１，２のフッ素樹脂フィルムでは、熱融着性が得られなかった。尚、表１には示していないが、酸素原子数の割合が１５％を越えた場合も、低温での良好な熱融着性は得られなかった。また、上記被着体としたＰＥＴフィルムについても、接合面に低温プラズマ処理を施すことにより、未処理の場合に比べてより良好な熱融着性が得られることが明らかとなっている。
【００４１】
更に、本発明者は、フッ素樹脂フィルム（上記試料４と同じもの）に関し、フィルム表面における、炭素原子（Ｃ）、フッ素原子（Ｆ）、酸素原子（Ｏ）の３種類の原子の原子数の組成比の経時変化を調べる試験を行った。試験は、プラズマ処理前、プラズマ処理直後、処理後４年経過後について行った。その結果を、次の表２に示す。尚、プラズマ処理後のフィルム表面には、微量の窒素原子も付加されている。
【００４２】
【表２】
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【００４３】
この結果から明らかなように、フィルム表面に所定の処理強度で低温プラズマ処理を行ったフッ素樹脂フィルムにおいては、プラズマ処理直後と、４年経過後との間で、表面の組成比における酸素原子数の割合にほとんど変化はなかった。このことから、プラズマ処理を行った実施形態のフッ素樹脂フィルムにおいては、低温での良好な熱融着性が得られる効果を、長期間に渡って維持することができる。
【００４４】
次に、本発明者は、上記試料１〜６において、フッ素樹脂フィルムの低温プラズマ処理の処理強度（Ｅ値）と、処理後のフッ素樹脂フィルムの表面状態（表面粗さ及び濡れ性）との関係を調べる試験を行った。図３は、低温プラズマ処理後のフィルム表面の、１０μｍ平方の範囲の表面粗さを調べた結果を示し、図中、丸数字が試料の番号を示している。この結果から、未処理の試料１において元々表面粗さは小さいが、その試料１に対してプラズマ処理後の試料２〜６は、処理強度が高くなるほど、さらに表面粗さは小さくなる傾向にある。低温プラズマ処理による表面平滑化は初期接着性の向上に寄与していると推測される。
【００４５】
図４は、低温プラズマ処理後のフィルム表面の、濡れ性（水の接触角θ）を調べた結果を示し、やはり図中、丸数字が試料の番号を示している。この結果から、未処理のフッ素樹脂フィルム（試料１）の表面においては、接触角θが比較的大きく、表面が安定している（濡れ性が悪い）ということができる。これに対し、低温プラズマ処理を行ったフッ素樹脂フィルム（試料２，３，５，６）の表面においては、接触角θが小さくなって表面が活性化しているということができる。特に、試料３については、接触角θが小さく、最も濡れ性が良かった。
【符号の説明】
【００４６】
図面中、１は積層体、２はフッ素樹脂フィルム、３は金属箔、４は耐熱性樹脂フィルム（第２の樹脂フィルム）、５は低温プラズマ処理機を示す。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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