(57)【要約】【課題】基板上に形成された超電導材料層を含む積層構造における局所的な剥がれを抑制することにより、安定した超電導特性を有する超電導線材を提供する。【解決手段】超電導線材は、基板と、基板上に形成された超電導材料層とを含む積層部を備える。積層部の側面に凹部が設けられる。超電導線材はさらに、凹部の少なくとも一部を埋める埋め込み部材を備える。【選択図】図１
2016033883.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、前記基板上に形成された超電導材料層とを含む積層部を備え、
前記積層部の側面に凹部が設けられ、さらに、
前記凹部の少なくとも一部を埋める埋め込み部材を備える、超電導線材。
【請求項２】
前記積層部は、中間層をさらに含み、
前記中間層は、前記基板と前記超電導材料層との間に設けられ、
前記凹部は、前記中間層に隣接して設けられる、請求項１に記載の超電導線材。
【請求項３】
前記積層部は、複数の中間層を含み、
前記複数の中間層は、前記基板と前記超電導材料層との間に設けられ、
前記凹部は、前記複数の中間層の少なくとも一部に隣接して設けられる、請求項１に記載の超電導線材。
【請求項４】
前記積層部は、保護層をさらに含み、
前記保護層は、前記超電導材料層上に設けられ、
前記凹部は、前記保護層に隣接して設けられる、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の超電導線材。
【請求項５】
前記埋め込み部材は、前記保護層を構成する材料と同じ材料から構成される、請求項４に記載の超電導線材。
【請求項６】
前記保護層は、金属からなる、請求項４または請求項５に記載の超電導線材。
【請求項７】
前記保護層は、銀または銀合金を含む、請求項６に記載の超電導線材。
【請求項８】
前記積層部上に形成された安定化層をさらに備え、
前記安定化層は、前記積層部の前記側面上にまで延びる延在部を含み、
前記埋め込み部材は、前記延在部を含む、請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の超電導線材。
【請求項９】
前記安定化層は、金属からなる、請求項８に記載の超電導線材。
【請求項１０】
前記安定化層は、銅または銅合金を含む、請求項９に記載の超電導線材。
【請求項１１】
前記基板は、複数の基板層を含み、
前記凹部は、前記複数の基板層の少なくとも一部に隣接して設けられる、請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載の超電導線材。
【請求項１２】
前記積層部の幅方向における前記凹部の長さは、１μｍ以上１００μｍ以下である、請求項１から請求項１１のいずれか１項に記載の超電導線材。
【請求項１３】
前記積層部の厚さ方向における前記凹部の長さは、１μｍ以上３０μｍ以下である、請求項１から請求項１２のいずれか１項に記載の超電導線材。
【請求項１４】
前記超電導材料層は、酸化物超電導材料からなる、請求項１から請求項１３のいずれか１項に記載の超電導線材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、超電導線材に関し、より特定的には、基板上に超電導材料層が形成された超電導線材に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、金属基板上に超電導材料層が形成された超電導線材の開発が進められている。中でも、転移温度が液体窒素温度以上の高温超電導体である酸化物超電導体からなる超電導材料層が設けられた酸化物超電導線材が注目されている。
【０００３】
このような酸化物超電導線材は、一般的に、配向性の金属基板上に中間層を形成し、該中間層の表面に酸化物超電導材料層を形成し、その表面に銀（Ａｇ）などの保護層を形成し、さらに該保護層の表面に銅（Ｃｕ）の安定化層を形成することにより製造されている（たとえば特開２０１３−１２４０６号公報（特許文献１））。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−１２４０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述した構成の超電導線材は、金属基板上に、中間層および超電導材料層からなるセラミックス層と、保護層または安定化層としての金属層とが順に形成された積層構造を有している。このような超電導線材を臨界温度にまで冷却する際、上記の積層構造においては、金属基板とセラミックス層との熱膨張係数の違いに起因して、セラミックス層には金属基板からの引張応力が働く。しかしながら、セラミックス層は引張応力に追随して伸びることができないため、金属基板とセラミックス層との界面における接合強度が低下し、結果として、セラミックス層のエッジ部分に局所的な剥がれが発生するという問題があった。
【０００６】
上記理由と同様の理由により、セラミックス層と金属層との界面においても、接合強度の低下によって金属層の局所的な剥がれが発生するという問題があった。さらには、中間層と超電導材料層との界面においても、金属基板または金属層からの引張応力を受けることによって接合強度が低下することにより、超電導材料層が局所的に中間層から剥がれることがあった。このような局所的な剥がれが発生すると、超電導材料層において破損や変形が生じやすくなり、結果として、超電導特性の劣化につながっていた。
【０００７】
本発明の目的は、基板上に形成された超電導材料層を含む積層構造における局所的な剥がれを抑制することにより、安定した超電導特性を有する超電導線材を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様に係る超電導線材は、基板と、基板上に形成された超電導材料層とを含む積層部を備える。積層部の側面に凹部が設けられる。超電導線材はさらに、凹部の少なくとも一部を埋める埋め込み部材を備える。
【発明の効果】
【０００９】
上記によれば、基板上に形成された超電導材料層を含む積層構造において、各層間の接合強度を高めることができる。これにより、積層構造における局所的な剥がれを抑制できるため、安定した超電導特性を有する超電導線材を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施の形態１に係る超電導線材の構成を示す断面模式図である。
【図２】図１に示す積層体の側面を拡大して示す部分断面図である。
【図３】実施の形態１に係る超電導線材の第１の製造方法を示すフローチャートである。
【図４】実施の形態１に係る超電導線材の第１の製造方法を説明するための概略断面図である。
【図５】実施の形態１に係る超電導線材の第１の製造方法を説明するための概略断面図である。
【図６】実施の形態１に係る超電導線材の第１の製造方法を説明するための概略断面図である。
【図７】実施の形態１に係る超電導線材の第１の製造方法を説明するための概略断面図である。
【図８】細線加工工程に用いられるスリッターの構成を模式的に示す図である。
【図９】図８に示すスリッターを用いた機械スリット加工を説明するため模式図である。
【図１０】図９の機械スリット加工によって得られる細線ｂおよび細線ｃの構成を示す模式図である。
【図１１】実施の形態１に係る超電導線材の第２の製造方法を示すフローチャートである。
【図１２】酸洗浄を行なった後の積層体の構成を示す断面模式図である。
【図１３】本発明の実施の形態２に係る超電導線材の構成を示す断面模式図である。
【図１４】図１３に示す積層体の側面を拡大して示す部分断面図である。
【図１５】本発明の実施の形態３に係る超電導線材の構成を示す断面模式図である。
【図１６】本発明の実施の形態４に係る超電導線材の構成を示す断面模式図である。
【図１７】図１６に示す積層体の側面を拡大して示す部分断面図である。
【図１８】本発明の実施の形態５に係る超電導線材の構成を示す断面模式図である。
【図１９】図１８に示す積層体の側面を拡大して示す部分断面図である。
【図２０】実施の形態５に係る超電導線材の第１の製造方法を示すフローチャートである。
【図２１】実施の形態５に係る超電導線材の第２の製造方法を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
[本発明の実施形態の説明]
最初に本発明の実施態様を列記して説明する。
【００１２】
（１）本発明の一態様に係る超電導線材は、基板と、基板上に形成された超電導材料層とを含む積層部を備える。積層部の側面に凹部が設けられる。超電導線材はさらに、凹部の少なくとも一部を埋める埋め込み部材を備える。
【００１３】
超電導線材は、基板上に直接的または中間層などを介して間接的に超電導材料層が形成された積層部を有している。このような超電導線材を冷却する際、積層部においては、基板と超電導材料層との熱膨張係数の違い、または超電導材料層と他の層との熱膨張係数の違いに起因して、隣接する層間の一方から他方に引張応力が働く。隣接する層間の界面における接合強度が低い場合には、この引張応力を受けて界面の幅方向の端部に剥がれが発生することがあった。この剥がれによって超電導材料層において破損や変形等が生じ易くなり、結果として超電導特性が劣化する可能性があった。
【００１４】
上記（１）に係る超電導線材によれば、隣接する層間の界面のうち幅方向の端部に凹部が設けられ、該凹部内部が埋め込み部材により埋められている。これにより、隣接する層間の界面の幅方向の端部においては、各層は埋め込み部材と接合される。埋め込み部材と各層とを、隣接する層間よりも高い接合強度で接合することにより、実質的に隣接する層を高い接合強度で接合することが可能となる。これにより、隣接する層間の剥がれを抑制できるため、超電導材料層の破損や変形等を防止することができる。この結果、安定した超電導特性を実現することができる。
【００１５】
（２）上記（１）に係る超電導線材において好ましくは、積層部は、中間層をさらに含む。中間層は、基板と超電導材料層との間に設けられる。凹部は、中間層に隣接して設けられる。これにより、基板と中間層との界面、および中間層と超電導材料層との界面における接合強度を高めることができるため、中間層や超電導材料層の剥がれを抑制することができる。
【００１６】
（３）上記（１）に係る超電導線材において好ましくは、積層部は、複数の中間層を含む。複数の中間層は、基板と超電導材料層との間に設けられる。凹部は、複数の中間層の少なくとも一部に隣接して設けられる。これにより、基板と中間層との界面、および中間層と超電導材料層との界面における接合強度に加えて、隣接する中間層間の接合強度も高めることができる。したがって、中間層や超電導材料層の剥がれを抑制することができる。
【００１７】
（４）上記（１）〜（３）のいずれかに係る超電導線材において好ましくは、積層部は、保護層をさらに含む。保護層は、超電導材料層上に設けられる。凹部は、保護層に隣接して設けられる。これにより、保護層と超電導材料との界面における接合強度を高めることができるため、保護層の剥がれを抑制することができる。
【００１８】
（５）上記（４）に係る超電導線材において好ましくは、埋め込み部材は、保護層を構成する材料と同じ材料から構成される。これにより、保護層の一部を埋め込み部材として機能させることができるため、隣接する層間の高い接合強度を容易に実現することができる。
【００１９】
（６）上記（４）または（５）に係る超電導線材において好ましくは、保護層は金属からなる。これにより、応力に対する追随性の高い金属を用いて埋め込み部材を構成することにより、埋め込み部材と各層との界面における接合強度を、隣接する層間（金属層−セラミックス層間、またはセラミックス層−セラミックス層間）における接合強度よりも高くすることができる。このため、隣接する層間を実質的に高い強度で接合することができ、隣接する層間の剥がれを抑制することができる。
【００２０】
（７）上記（６）に係る超電導線材において好ましくは、保護層は銀または銀合金を含む。これにより、銀または銀合金からなる埋め込み部材によって、保護層と超電導材料層とを実質的に高い強度で接合することができる。
【００２１】
（８）上記（１）〜（７）のいずれかに記載の超電導線材において好ましくは、超電導線材は、積層部上に形成された安定化層をさらに備える。安定化層は、積層部の側面上にまで延びる延在部を含む。埋め込み部材は、延在部を含む。これにより、安定化層の一部を埋め込み部材として機能させることができるため、隣接する層間の高い接合強度を容易に実現することができる。
【００２２】
（９）上記（８）に係る超電導線材において好ましくは、安定化層は金属からなる。これにより、金属からなる埋め込み部材と各層とを高い強度で接合させることができるため、結果的に、隣接する層間を高い接合強度で接合することができる。したがって、隣接する層間の剥がれを抑制することができる。
【００２３】
（１０）上記（９）に係る超電導線材において好ましくは、安定化層は銅または銅合金を含む。これにより、銅または銅合金からなる埋め込み部材によって、隣接する層間の界面における接合強度よりも高くすることができるため、隣接する層間の剥がれを抑制することができる。
【００２４】
（１１）上記（１）〜（１０）のいずれかに記載の超電導線材において好ましくは、基板は、複数の基板層を含む。凹部は、複数の基板層の少なくとも一部に隣接して設けられる。これにより、隣接する基板層間の接合強度を高めることができるため、基板層の剥がれを抑制することができる。
【００２５】
（１２）上記（１）〜（１１）のいずれかに記載の超電導線材において好ましくは、積層部の幅方向における凹部の長さは、１μｍ以上１００μｍ以下である。これにより、隣接する層と層とが直接的に接合する界面の面積を減らすことなく、埋め込み部材により隣接する層間を高い強度で接合することができる。
【００２６】
（１３）上記（１）〜（１２）のいずれかに記載の超電導線材において好ましくは、積層部の厚さ方向における凹部の長さは、１μｍ以上３０μｍ以下である。これにより、積層部を構成する各層の平坦性を維持しつつ、隣接する層間を互い強度で接合することができる。
【００２７】
（１４）上記（１）〜（１３）のいずれかに記載の超電導線材において、超電導材料層は酸化物超電導材料からなる。これにより、酸化物超電導材料層を含む積層部において、各層間の接合強度を高めることができるため、積層部における局所的な剥がれを抑制することができる。この結果、安定した超電導特性を有する酸化物超電導線材を実現することができる。
【００２８】
[本発明の実施形態の詳細]
以下、本発明の実施の形態について図に基づいて説明する。なお、以下の図面において、同一または相当する部分には同一の参照番号を付し、その説明は繰り返さない。
【００２９】
＜実施の形態１＞
（超電導線材の構成）
図１は、本発明の実施の形態１に係る超電導線材の構成を示す断面模式図である。図１は、実施の形態１に係る超電導線材１０の延在する方向に交差する方向に切断した断面を示している。このため、紙面に交差する方向が超電導線材の長手方向であり、超電導材料層５の超電導電流は紙面に交差する方向に沿って流れるものとする。また、図１および以降の断面模式図においては、図を見やすくするために矩形状の断面における上下方向（以下、「厚み方向」とも称する）と左右方向（以下、「幅方向」とも称する）との長さの差を小さくしているが、実際は当該断面の厚み方向の長さは幅方向の長さに比べて十分に小さい。
【００３０】
図１を参照して、実施の形態１に係る超電導線材１０は、断面が矩形をなす長尺形状（テープ状）であり、ここでは長尺形状の長手方向に延在する相対的に大きな表面を主面とする。超電導線材１０は、基板１と、中間層３と、超電導材料層５と、保護層７と、安定化層９とを備える。
【００３１】
基板１は、たとえば金属からなり、断面が矩形をなす長尺形状（テープ状）とすることが好ましい。コイルに巻回するためには、基板１は２ｋｍ程度に長尺化されていることが好ましい。
【００３２】
基板１は、配向金属基板を用いることがさらに好ましい。なお、配向金属基板とは、基板表面の面内の２軸方向に関して、結晶方位が揃っている基板を意味する。配向金属基板としては、たとえばニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、クロム（Ｃｒ）、マンガン（Ｍｎ）、コバルト（Ｃｏ）、鉄（Ｆｅ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、および金（Ａｕ）のうちの２以上の金属からなる合金が好適に用いられる。これらの金属を他の金属または合金と積層することもでき、たとえば高強度材料であるＳＵＳなどの合金を用いることもできる。なお、基板１の材料は特にこれに限定されず、たとえば金属以外の材料を用いてもよい。
【００３３】
超電導線材１０の幅方向の長さは、たとえば４ｍｍ〜１０ｍｍ程度である。超電導線材１０に流れる電流密度を大きくするためには、基板１の断面積が小さい方が好ましい。ただし、基板１の厚み（図１における上下方向）を薄くしすぎると、基板１の強度が劣化する可能性がある。したがって、基板１の厚みはたとえば０．１ｍｍ程度にすることが好ましい。
【００３４】
中間層３は、基板１の一方の主面上に形成されている。超電導材料層５は、中間層３の、基板１と対向する主面と反対側の主面（図１における上側の主面）上に形成されている。中間層３を構成する材料は、たとえばイットリア安定化ジルコニア（ＹＳＺ）、酸化セリウム（ＣｅＯ２）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、酸化イットリウム（Ｙ２Ｏ３）およびチタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ３）などが好ましい。これらの材料は、超電導材料層５との反応性が極めて低く、超電導材料層５と接触している境界面においても超電導材料層５の超電導特性を低下させない。特に、基板１を構成する材料として金属を用いる場合には、表面に結晶配向性を有する基板１と超電導材料層５との配向性の差を緩和して、超電導材料層５を高温で形成する際に、基板１から超電導材料層５への金属原子の流出を防止する役割を果たすことができる。なお、中間層３を構成する材料は特にこれに限定されない。
【００３５】
また、中間層３は、複数の層により構成されていてもよい。中間層３が複数の層により構成される場合、中間層３を構成するそれぞれの層は互いに異なる材質または一部が同じ材質により構成されていてもよい。
【００３６】
超電導材料層５は、超電導線材１０のうち、超電導電流が流れる薄膜層である。超電導材料は特に限定されないが、たとえばＲＥ−１２３系の酸化物超電導体とすることが好ましい。なお、ＲＥ−１２３系の酸化物超電導体とは、ＲＥＢａ２Ｃｕ３Ｏｙ（ｙは６〜８、より好ましくは６．８〜７、ＲＥとはイットリウム、またはＧｄ、Ｓｍ、Ｈｏなどの希土類元素を意味する）として表される超電導体を意味する。また、超電導材料層５に流れる超電導電流の値を向上させるためには、超電導材料層５の厚みは０．５μｍ〜１０μｍであることが好ましい。
【００３７】
保護層７は、超電導材料層５の、中間層３と対向する主面と反対側の主面（図１における上側の主面）上に形成されている。保護層７は、たとえば銀（Ａｇ）または銀合金からなり、その厚みは０．１μｍ以上５０μｍ以下とすることが好ましい。
【００３８】
以上に述べた基板１、中間層３、超電導材料層５および保護層７により積層体２０が形成されている。この積層体２０の幅方向における側面には、凹部１５が設けられている。本実施の形態１では、凹部１５は中間層３に隣接して設けられる。一例として、図１に示すように、凹部１５は中間層３と超電導材料層５との界面に設けられる。
【００３９】
なお、凹部１５は、積層体２０の一対の側面の両方に設けられてもよいし、いずれか一方のみに設けられてもよい。言い換えれば、凹部１５は、積層体２０の一対の側面の少なくとも一方に設けられていればよい。
【００４０】
また、中間層３に隣接して凹部１５が設けられた積層体２０の一例として、中間層３と超電導材料層５との界面に凹部１５が設けられる構成について例示したが、中間層３と基板１との界面に凹部１５が設けられてもよい。あるいは、凹部１５は、中間層３と超電導材料層５との界面、および中間層３と基板１との界面にそれぞれ設けられてもよい。
【００４１】
この積層体２０の周囲を覆うように安定化層９が配置されている。本実施の形態では、積層体２０の外周を覆うように、すなわち、積層体２０の外側の最表面のほぼ全面を覆うように、安定化層９が配置されている。ただし、本発明の「積層体の周囲」とは、全周に限定されるものではなく、少なくとも積層体の上主面および側面を含んでいればよい。言い換えれば、安定化層９は、積層体２０上に形成され、かつ、積層体２０の側面上にまで延びる延在部を含んでいればよい。
【００４２】
安定化層９は、良導電性の金属材料の箔またはめっき層などからなる。安定化層９は、保護層７とともに、超電導材料層５が超電導状態から常電導状態に遷移する際に超電導材料層５の電流が転流するバイパスとして機能する。安定化層９はさらに、外力や水分などから積層体２０を保護する機能を有する。安定化層９を構成する材料は、たとえば銅（Ｃｕ）または銅合金などが好ましい。安定化層９の厚みは特に限定されないが、保護層７および超電導材料層５を物理的に保護する観点から１０μｍ〜５００μｍであることが好ましい。
【００４３】
図２は、図１に示す積層体２０の側面を拡大して示す部分断面図である。図２を参照して、凹部１５は、積層体２０の側面から幅方向に沿って積層体２０内部に凹むように設けられている。凹部１５の内部、すなわち、隣接する中間層３と超電導材料層５の間の隙間は、安定化層９によって充填されている。このように、安定化層９は、凹部１５を埋める埋め込み部材を構成する。このような構成とすることにより、中間層３と超電導材料層５との界面のうち幅方向の端部においては、中間層３と超電導材料層５とが安定化層９を挟んで繋がっている。
【００４４】
中間層３および超電導材料層５はともにセラミックスであるため、中間層３と超電導材料層５との界面においては一方の層の変形に追随して他方の層を変形させることが難しく、界面における接合強度が低くなる。そのため、基板１または保護層７からの引張応力を受けると、界面の幅方向の端部において超電導材料層５が中間層３から剥がれる可能性がある。
【００４５】
本実施の形態１では、中間層３および超電導材料層５の幅方向の端部はそれぞれ、安定化層９と接合している。安定化層９は金属層であるため、中間層３または超電導材料層５の変形に追随して変形することが可能である。そのため、中間層３と安定化層９との界面、および超電導材料層５と安定化層９との界面において高い接合強度を得ることができる。これにより、幅方向の端部において、中間層３と超電導材料層５とは、安定化層９によって実質的に高い接合強度で接合されることになる。したがって、中間層３と超電導材料層５との間に剥がれが発生するのを防止することができる。この結果、超電導材料層５の破損や変形を防止することができるため、超電導特性の劣化を抑制することができる。
【００４６】
なお、本実施の形態１において、厚さ方向における凹部１５の長さＬ２は、１μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましく、当該長さＬ２は２μｍ以上２０μｍ以下であることがより好ましく、２μｍ以上１０μｍ以下であることがさらに好ましい。凹部１５の長さＬ２が長くなるに従って、凹部１５を挟んで隣接する層の平坦性を維持することが困難となる。少なくとも長さＬ２が３０μｍ以下であれば、積層構造の各層の平坦性を維持することができる。
【００４７】
また、幅方向における凹部１５の長さＬ２は、１μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、当該長さＬ１は２μｍ以上６０μｍ以下であることがより好ましく、５μｍ以上２０μｍ以下であることがさらに好ましい。凹部１５の長さＬ１が長くなるに従って隣接する層と層との接合界面の面積が小さくなるため、却って超電導特性を低下させる可能性がある。当該長さＬ１が１００μｍ以下であれば、良好な超電導特性を確保することができる。
【００４８】
（超電導線材の製造方法１）
次に、実施の形態１に係る超電導線材の製造方法について説明する。実施の形態１に係る超電導線材は、図３〜図１０に示される第１の製造方法、または図１１および図１２に示される第２の製造方法によって製造することができる。
【００４９】
まず、図３〜図１０を参照して、第１の製造方法について説明する。以下では、３０ｍｍ幅に作製された積層体２０から４ｍｍ幅に細線加工された積層体２０を用いて超電導線材１０を製造する方法を例に挙げ、第１の製造方法を具体的に説明する。
【００５０】
図３は、実施の形態１に係る超電導線材の第１の製造方法を示すフローチャートである。図３を参照して、まず基板準備工程（Ｓ１０）が実施される。具体的には、図４を参照して、配向金属基板からなり、３０ｍｍ幅のテープ状を有する基板１が準備される。基板１の厚みは目的に応じて適宜調整すれば良く、通常は１０μｍ〜５００μｍの範囲とすることができる。基板１の厚みはたとえば１００μｍ程度である。
【００５１】
次に、基板１上に中間層３を形成する中間層形成工程（図３のＳ２０）が実施される。具体的には、図５を参照して、基板１の一方の主面上に中間層３が成膜される。中間層３の成膜方法としては、任意の成膜方法を用いることができるが、たとえばパルスレーザ蒸着法（Pulsed  Laser  Deposition：ＰＬＤ法）などの物理的蒸着法を用いることができる。
【００５２】
次に、中間層３上に超電導材料層５を形成する超電導材料層形成工程（図３のＳ３０）が実施される。具体的には、図６を参照して、中間層３の基板１と対向する主面と反対側の主面（図６における上側の主面）上に、ＲＥ−１２３系の酸化物超電導体からなる超電導材料層５を形成する。超電導材料層５の成膜方法としては、任意の成膜方法を用いることができるが、たとえば気相法および液相法、またはそれらの組合せにより形成する。気相法としては、たとえばレーザ蒸着法、スパッタリング法、および電子ビーム蒸着法などが挙げられる。レーザ蒸着法、スパッタリング法、電子ビーム法、および有機金属堆積法の少なくとも１つにより行なわれると、結晶配向性および表面平滑性に優れた表面を有する超電導材料層５を形成することができる。
【００５３】
次に、超電導材料層５上に保護層７を形成する保護層形成工程（図３のＳ４０）が実施される。具体的には、図７を参照して、超電導材料層５の中間層３と対向する主面と反対側の主面（図７における上側の主面）上に、銀（Ａｇ）または銀合金からなる保護層７を、たとえばスパッタなどの物理的蒸着法や電気めっき法などにより形成する。保護層７を形成することで、超電導材料層５の表面を保護することができる。その後、酸素雰囲気下で加熱処理する酸素アニールを行ない（酸素導入工程）、超電導材料層５に酸素を導入する。以上の工程が実施されることにより、幅方向の長さが３０ｍｍ程度である積層体２０が形成される。
【００５４】
次に、３０ｍｍ幅の積層体２０から所定の幅（たとえば４ｍｍ幅）に切断する細線加工工程（図３のＳ５０）が実施される。具体的には、図８に示されるように、回転刃を用いて３０ｍｍ幅の積層体２０を機械的に切断する機械スリット加工を行なうことにより、積層体２０を４ｍｍ幅に細線化する。図８は、細線加工工程に用いられるスリッター３０の構成を模式的に示す図である。図８の右側には、スリッター３０によりスリットされる積層体２０の構成を示している。積層体２０は、基板１上に、中間層３、超電導材料層５および保護層７をこの順に積層してなる。
【００５５】
図８を参照して、スリッター３０は、複数の回転刃３１と、複数のスペーサ３２とを有する。本実施の形態においては、スリッター３０はたとえば合計１１枚の回転刃３１を有している。スリッター３０の上側の回転軸には、幅が狭い約１ｍｍ幅の回転刃３１が５枚配置されている。回転軸方向に隣接する回転刃３１の間にはスペーサ３２が配置されている。一方、スリッター３０の下側の回転軸には幅が広い約４ｍｍ幅の回転刃３１が６枚配置されている。このように回転刃３１を配置することにより、積層体２０に対して、基板１側から幅の広い回転刃３１が入り、保護層７側から幅の広い回転刃３１が入る。これにより、４ｍｍ幅の細線を合計６本得ることができる。
【００５６】
図９は、図８に示すスリッター３０を用いた機械スリット加工を説明するため模式図である。図９の右側には、スリッター３０によりスリットされる積層体２０の構成を示している。積層体２０は、基板１上に、中間層３、超電導材料層５および保護層７をこの順に積層して構成されている。
【００５７】
図９を参照して、保護層７側を上にして積層体２０の機械スリット加工を行なうことにより、細線ａ〜ｇを得た。なお、実際の機械スリット加工においては各回転刃の隙間は目視できない程度に極めて小さいが、図９においては、理解し易くするために誇張して大きく描いている。
【００５８】
機械スリット加工においては、上下で互いに対向する回転刃３１を用いてせん断によって切断している。具体的には、上側の回転刃３１により保護層７側からスリットすることによって細線ｃ，ｅ，ｇが形成され、下側の回転刃３１により基板１側からスリットすることによって細線ｂ，ｄ，ｆが形成される。さらに、スリッター３０の回転軸方向の端部には細線ａが形成される。
【００５９】
得られた細線ａ〜ｇの各々において、回転刃３１が入る方向（スリット方向）に応じてエッジ部分に湾曲が発生する。具体的には、上側の回転刃３１により保護層７側からスリットした細線ｃ，ｅ，ｇのエッジ部分では、基板１が保護層７側に湾曲する。一方、下側の回転刃３１により基板１側からスリットした細線ｂ，ｄ，ｆのエッジ部分では、保護層７およびセラミックス層が基板１側に湾曲する。
【００６０】
図１０は、図９の機械スリット加工によって得られる細線ｂおよび細線ｃの構成を示す模式図である。図１０を参照して、上側の回転刃３１を保護層７側から基板１側に入れてスリットした場合には、細線ｃのエッジ部分が保護層７側に湾曲する。この場合、保護層７およびセラミックス層は、図中において点線矢印で示されるように、幅方向に圧縮される。一方、下側の回転刃３１を基板１側から保護層７側に入れてスリットした場合には、細線ｂのエッジ部分が基板１側に湾曲する。この場合、保護層７およびセラミックス層のエッジ部分は、図中において実線矢印で示されるように、基板１側に引き伸ばされる。このとき、セラミックス層は伸びに追随することにできないため、そのエッジ部分が破壊される。これにより、積層体２０の側面において、隣接する層間に隙間が形成される。この隙間が、図１に示されるような凹部１５となり得る。
【００６１】
再び図３を参照して、最後に、細線加工された積層体２０の周囲に安定化層９を形成する安定化層形成工程（図３のＳ６０）が実施される。具体的には、積層体２０の外周を覆うように、すなわち、積層体２０の外側の最表面のほぼ全面を覆うように、銅（Ｃｕ）または銅合金からなる安定化層９を、公知のめっき法により形成する。このとき、積層体２０の側面に設けられた凹部１５の内部は、安定化層９が充填される。以上の工程が実施されることにより、図１に示す実施の形態１に係る超電導線材１０が製造される。
【００６２】
（超電導線材の製造方法２）
次に、図１１および図１２を参照して、第２の製造方法について説明する。第２の製造方法は、図３〜図１０に基づいて説明した第１の製造方法と基本的に同様の構成を有している。しかし、細線加工工程（図３のＳ５０、図８）を有していない点で第１の製造方法とは異なっている。
【００６３】
図１１は、実施の形態１に係る超電導線材の第２の製造方法を示すフローチャートである。図１１を参照して、まず、基板準備工程（Ｓ１０）が実施される。具体的には、配向金属基板からなり、所望の幅（たとえば４ｍｍ幅）のテープ状を有する基板１が準備される。
【００６４】
次に、中間層形成工程（Ｓ２０）、超電導材料層形成工程（Ｓ３０）および保護層形成工程（Ｓ４０）がこの順で実施される。中間層形成工程、超電導材料層形成工程および保護層形成工程はそれぞれ、実施の形態１の場合と同様に実施される。超電導材料層５上に保護層７が形成された後、酸素アニールが行なわれることにより、幅方向の長さが４ｍｍ程度である積層体２０が形成される。
【００６５】
最後に、細線加工された積層体２０の周囲に安定化層９を形成する安定化層形成工程が実施される。具体的には、積層体２０の外周を覆うように、すなわち、積層体２０の外側の最表面のほぼ全面を覆うように、銅めっき薄膜からなる安定化層９を形成する。銅めっき薄膜を形成する工程は、図１１のフローチャートに示すように、めっき前処理である酸洗浄工程（Ｓ６１）と、めっき処理工程（Ｓ６２）とを含む。
【００６６】
最初に、酸洗浄工程（Ｓ６１）が実施される。具体的には、硫酸や塩酸などを用いて、積層体２０の表面から酸化被膜などめっきの密着性を阻害する要素を除去する。このとき、積層体２０の表面がエッチングされることにより、積層体２０の側面において、隣接する層間に隙間が形成される。この隙間が、図１に示されるような凹部１５となり得る。積層体２０の側面に凹部１５が形成される。図１２は、酸洗浄を行なった後の積層体２０の構成を示す断面模式図である。図１２を参照して、凹部１５は、中間層３と超電導材料層５との界面に形成されている。図示は省略するが、凹部１５は、中間層３と基板１との界面や、超電導材料層５と保護層７との界面にも形成され得る。
【００６７】
次に、めっき処理工程（図１１のＳ６２）が実施される。具体的には、図１２に示す積層体２０を銅めっき液中に浸漬した後、積層体２０の保護層７を、銅めっき液中のめっき処理を行なう電極と接続する。そして、電極に対して電圧を加えて電流を流すことによる電気分解現象を利用して、電極に接続された積層体２０の表面に対して銅めっき薄膜を形成する。このとき、積層体２０の側面に設けられた凹部１５の内部にも銅めっき液が侵入することにより、凹部１５の内部に銅が充填される。以上の工程が実施されることにより、図１に示す実施の形態１に係る超電導線材１０が製造される。
【００６８】
以上に説明したように、積層体２０の側面に設けられる凹部１５は、積層体２０を細線化するための機械スリット加工、あるいは、積層体２０に銅めっき薄膜を形成する際の酸洗浄処理において形成されるものである。したがって、いずれの工程においても、処理の条件や積層体２０における各層間の接合強度などに応じて、積層体２０の側面上の様々な位置に凹部１５が形成され得る。
【００６９】
この凹部１５が形成される部分は、実質的に隣接する層間に隙間が形成されている状態であるため、剥がれが生じやすい部分である。本実施の形態１に係る超電導線材では、金属層である安定化層９が凹部１５を埋める埋め込み部材として機能する。これにより、隣接する層が安定化層９を介して繋がるため、隣接する層間の接合強度を高めることができる。この結果、隣接する層間における剥がれの発生を防止することができる。
【００７０】
以下に述べる実施の形態２〜４に係る超電導線材はいずれも、上述した実施の形態１に係る超電導線材１０と基本的に同様の構成を有しており、積層体２０の側面における凹部１５の位置が実施の形態１に係る超電導線材１０とは異なるものである。実施の形態２〜４に係る超電導線材はそれぞれ、上述した実施の形態１に係る超電導線材の製造方法（第１および第２の製造方法）と基本的に同様の製造方法によって製造することができる。
【００７１】
＜実施の形態２＞
図１３は、本発明の実施の形態２に係る超電導線材の構成を示す断面模式図である。図１３は、実施の形態２に係る超電導線材１０の延在する方向に交差する方向に切断した断面を示している。
【００７２】
図１３を参照して、実施の形態２に係る超電導線材１０において、積層体２０は複数の中間層を含む。複数の中間層は、一例として、第１中間層３ａ、第２中間層３ｂおよび第３中間層３ｃからなる。第１中間層３ａは、基板１の一方の主面上に形成されている。第２中間層３ｂは、第１中間層３ａの、基板１と対向する主面とは反対側の主面（図１３における上側の主面）上に形成されている。第３中間層３ｃは、第２中間層３ｂの、第１中間層３ａと対向する主面とは反対側の主面上に形成されている。第１中間層３ａはたとえば酸化セリウム（ＣｅＯ２）からなり、第２中間層３ｂはたとえばイットリア安定化ジルコニア（ＹＳＺ）からなり、第３中間層３ｃはたとえば酸化セリウム（ＣｅＯ２）からなる。これらの中間層３ａ〜３ｃは、基板１の一方の主面上に、たとえばＰＬＤ法により順に形成される。そして、第３中間層３ｃの、第２中間層３ｂと対向する主面と反対側の主面上に超電導材料層５が形成される。
【００７３】
図１４は、図１３に示す積層体２０の側面を拡大して示す部分断面図である。図１４を参照して、凹部１５は、複数の中間層に隣接して設けられている。本実施の形態２では、凹部１５は複数の中間層３ａ〜３ｂに隣接して設けられる。一例として、図１４に示すように、凹部１５は第１中間層３ａと第２中間層３ｂとの界面に設けられる。
【００７４】
なお、凹部１５は、積層体２０の一対の側面の両方に設けられてもよいし、いずれか一方のみに設けられてもよい。言い換えれば、凹部１５は、積層体２０の一対の側面の少なくとも一方に設けられていればよい。
【００７５】
また、複数の中間層３ａ〜３ｃに隣接して凹部１５が設けられた積層体２０の一例として、第１中間層３ａと第２中間層３ｂとの界面に凹部１５が設けられる構成について例示したが、第２中間層３ｂと第３中間層３ｃとの界面に凹部１５が設けられてもよい。あるいは、基板１と第１中間層３ａとの界面、または第３中間層３ｃと超電導材料層５との界面に凹部１５が設けられてもよい。さらに、これらの界面のうちの２以上の界面に凹部１５がそれぞれ設けられてもよい。
【００７６】
凹部１５は、積層体２０の側面から幅方向に沿って積層体２０内部に凹むように設けられており、凹部１５の内部、すなわち、隣接する第１中間層３ａと第２中間層３ｂとの間の隙間は、安定化層９によって充填されている。このような構成とすることにより、第１中間層３ａと第２中間層３ｂとの界面のうち幅方向の端部においては、第１中間層３ａと第２中間層３ｂが安定化層９を挟んで繋がっている。これにより、幅方向の端部において、第１中間層３ａと第２中間層３ｂとは、安定化層９によって実質的に高い接合強度で接合される。したがって、第１中間層３ａと第２中間層３ｂとの間に剥がれが発生するのを防止することができる。
【００７７】
＜実施の形態３＞
図１５は、本発明の実施の形態３に係る超電導線材の構成を示す断面模式図である。図１５は、実施の形態３に係る超電導線材１０の延在する方向に交差する方向に切断した断面を示している。
【００７８】
図１５を参照して、実施の形態３に係る超電導線材１０において、凹部１５は、保護層７に隣接して設けられる。凹部１５は、超電導材料層５と保護層７の界面に設けられており、凹部１５の内部、すなわち、超電導材料層５と保護層７との間の隙間は、安定化層９によって充填されている。
【００７９】
なお、凹部１５は、積層体２０の一対の側面の両方に設けられてもよいし、いずれか一方のみに設けられてもよい。言い換えれば、凹部１５は、積層体２０の一対の側面の少なくとも一方に設けられていればよい。
【００８０】
このような構成とすることにより、超電導材料層５と保護層７との界面のうち幅方向の端部においては、超電導材料層５と保護層７とが安定化層９を挟んで繋がっている。超電導材料層５はセラミックスであるため、金属層である保護層７の変形に追随して変形させることが難しく、界面における接合強度が低くなる。そのため、界面の幅方向の端部において、保護層７が超電導材料層５から剥がれる可能性がある。
【００８１】
本実施の形態３では、超電導材料層５および保護層７の幅方向の端部はそれぞれ、安定化層９と接合している。保護層７および安定化層９はともに金属であるため、保護層７と安定化層９との界面における接合強度は、保護層７と超電導材料層５との界面における接合強度よりも高くなる。これにより、幅方向の端部において、保護層７は安定化層９によって高い接合強度で超電導材料層５に接合されることになり、保護層７と超電導材料層５との間に剥がれが発生するのを防止することができる。
【００８２】
＜実施の形態４＞
図１６は、本発明の実施の形態４に係る超電導線材の構成を示す断面模式図である。図１６は、実施の形態４に係る超電導線材１０の延在する方向に交差する方向に切断した断面を示している。
【００８３】
図１６を参照して、実施の形態４に係る超電導線材１０において、積層体２０は複数の基板層を含む。複数の基板層は、一例として、第１基板層１ａおよび第２基板層１ｂからなる。第２基板層１ｂは、第１基板層１ａの一方の主面上に形成されている。第２基板層１ｂの、第１基板層１ａと対向する主面とは反対側の主面（図１６における上側の主面）上に中間層３が形成されている。第１基板層１ａおよび第２基板層１ｂのうち、第２基板層１ｂは、配向金属基板を用いることが好ましい。一方、第１基板層１ａの材料は特に限定されず、たとえば金属以外の材料をを用いてもよい。
【００８４】
図１７は、図１６に示す積層体２０の側面を拡大して示す部分断面図である。図１７を参照して、本実施の形態４では、凹部１５は、複数の基板層に隣接して設けられる。一例として、図１７に示すように、凹部１５は第１基板層１ａと第２基板層１ｂとの界面に設けられる。凹部１５の内部、すなわち、隣接する第１基板層１ａと第２基板層１ｂとの間の隙間は、安定化層９によって充填されている。
【００８５】
なお、凹部１５は、積層体２０の一対の側面の両方に設けられてもよいし、いずれか一方のみに設けられてもよい。言い換えれば、凹部１５は、積層体２０の一対の側面の少なくとも一方に設けられていればよい。
【００８６】
このような構成とすることにより、第１基板層１ａと第２基板層１ｂとの界面のうち幅方向の端部においては、第１基板層１ａと第２基板層１ｂが安定化層９を挟んで繋がっている。第１基板層１ａと第２基板層１ｂとの熱膨張係数の差が大きい場合、超電導線材１０の冷却時において一方から他方に引張応力が働くことによって、第１基板層１ａと第２基板層１ｂとの界面における接合強度が低下し、結果として第２基板層１ｂのエッジ部分が剥がれる可能性がある。
【００８７】
本実施の形態４では、第１基板層１ａおよび第２基板層１ｂの幅方向の端部はそれぞれ、安定化層９と接合している。第２基板層１ｂおよび安定化層９はともに金属であるため、界面における接合強度が高い。したがって、幅方向の端部において、第２基板層１ｂは安定化層９によって高い接合強度で第１基板層１ａに接合されることになり、第１基板層１ａと第２基板層１ｂとの間に剥がれが発生するのを防止することができる。
【００８８】
＜実施の形態５＞
（超電導線材の構成）
図１８は、本発明の実施の形態５に係る超電導線材の構成を示す断面模式図である。図１８は、実施の形態５に係る超電導線材１０の延在する方向に交差する方向に切断した断面を示している。
【００８９】
図１８を参照して、実施の形態５に係る超電導線材１０は、上述した実施の形態１に係る超電導線材１０と基本的に同様の構成を有している。しかし、実施の形態５に係る超電導線材１０では、安定化層９に代えて、積層体２０の周囲に保護層が形成されている点で実施の形態１とは異なる。
【００９０】
本実施の形態５においては、基板１、中間層３、超電導材料層５および保護層７からなる積層体２０の周囲を覆うように保護層８が配置されている。本実施の形態では、積層体２０の外周を覆うように、すなわち、積層体２０の外側の最表面のほぼ全周を覆うように、保護層８が配置されている。ただし、本発明の「積層体の周囲」とは、全周に限定されるものではなく、少なくとも積層体の主面および側面を含んでいればよい。言い換えれば、安定化層９は、積層体２０上に形成され、かつ、積層体２０の側面上にまで延びる延在部を含んでいればよい。
【００９１】
保護層８は、たとえば銀（Ａｇ）または銀合金からなる薄膜であり、その厚みは０．１μｍ〜５０μｍ程度とすることが好ましい。以下の説明では、積層体２０に含まれる保護層７を「第１保護層」と称し、積層体２０の周囲を覆う保護層８を「第２保護層」とも表記する。
【００９２】
なお、本実施の形態５では、第２保護層８の外周を覆うように安定化層９を設ける構成について例示したが、第２保護層８が安定化層９としても機能する場合には、安定化層９を省略する構成としてもよい。
【００９３】
積層体２０の幅方向における側面には、凹部１５が設けられている。本実施の形態５では、凹部１５は第１保護層７に隣接して設けられる。凹部１５は超電導材料層５と第１保護層７との界面に設けられる。なお、凹部１５は、積層体２０の一対の側面の両方に設けられてもよいし、いずれか一方のみに設けられてもよい。言い換えれば、凹部１５は、積層体２０の一対の側面の少なくとも一方に設けられていればよい。
【００９４】
この積層体２０の外周を覆うように、すなわち、積層体２０の外側の最表面のほぼ全面を覆うように、第２保護層８が配置されている。図１９は、図１８に示す積層体２０の側面を拡大して示す部分断面図である。図１９を参照して、凹部１５は、積層体２０の側面から幅方向に沿って積層体２０内部に凹むように設けられている。凹部１５の内部、すなわち、隣接する超電導材料層５と第１保護層７との間の隙間は、第２保護層８によって充填されている。このように、第２保護層８は、凹部１５を埋める埋め込み部材を構成する。
【００９５】
このような構成とすることにより、超電導材料層５と第１保護層７との界面のうち幅方向の端部においては、超電導材料層５と第１保護層７とが第２保護層８を挟んで繋がっている。超電導材料層５はセラミックスであるため、金属層である第１保護層７の変形に追随して変形させることが難しく、界面における接合強度が低くなる。そのため、界面の幅方向の端部において、第１保護層７が超電導材料層５から剥がれる可能性がある。
【００９６】
本実施の形態５では、超電導材料層および第１保護層７の幅方向の端部はそれぞれ、第２保護層８と接合している。第１保護層７および第２保護層８はともに金属であるため、第１保護層７と第２保護層８との界面における接合強度は、第１保護層７と超電導材料層５との界面における接合強度よりも高くなる。これにより、幅方向の端部において、第１保護層７は第２保護層８によって高い接合強度で超電導材料層５に接合されることになり、第１保護層７と超電導材料層５との間に剥がれが発生するのを防止することができる。この結果、超電導材料層５の破損や変形を防止することができるため、超電導特性の劣化を抑制することができる。
【００９７】
（超電導線材の製造方法）
次に、図２０および図２１を参照して、実施の形態５に係る超電導線材の製造方法を説明する。実施の形態５に係る超電導線材は、図２０に示される第１の製造方法、または図２１に示される第２の製造方法によって製造することができる。
【００９８】
図２０は、実施の形態５に係る超電導線材の第１の製造方法を示すフローチャートである。実施の形態５に係る超電導線材の第１の製造方法は、図３〜図１０に基づいて説明した実施の形態１に係る超電導線材の第１の製造方法と基本的に同様の構成を有している。しかし、図２０を参照して、実施の形態５では、保護層形成工程（図３のＳ４０）および安定化層形成工程（図３のＳ６０）に代えて、第１保護層形成工程（Ｓ４１）および第２保護層形成工程（Ｓ４２）を備える点で実施の形態１とは異なっている。
【００９９】
具体的には、第１保護層形成工程（Ｓ４１）においては、実施の形態１における保護層形成工程（図３のＳ４０）と同様に、超電導材料層５の中間層３と対向する主面と反対側の主面上に、銀（Ａｇ）または銀合金からなる保護層７を、たとえば物理蒸着法や電気めっき法などにより形成する。
【０１００】
細線加工工程（Ｓ５０）では、図８に示すスリッター３０を用いた機械スリット加工を行なうことにより、積層体２０を所望の幅に細線化する。このとき、積層体２０の側面には、図１９に示されるような凹部１５が形成される。
【０１０１】
第２保護層形成工程（Ｓ４２）においては、細線化された積層体２０の外周を覆うように、すなわち、積層体２０の外側の最表面のほぼ全面を覆うように、銀（Ａｇ）または銀合金からなる保護層８（第２保護層）を、たとえば物理的蒸着法や電気めっき法などにより形成する。このとき、積層体２０の側面に形成された凹部１５の内部は、保護層８が充填される。
【０１０２】
さらに安定化層形成工程（Ｓ６０）において、第２保護層８の外周を覆うように、すなわち、第２保護層８の外側の最表面のほぼ全周を覆うように、銅または銅合金からなる安定化層９が形成される。以上の工程が実施されることにより、図１８に示す実施の形態５に係る超電導線材１０が製造される。
【０１０３】
なお、第２保護層８を積層体２０の最表面のほぼ全面を覆うように配置することにより、第２保護層８を含む積層体２０に対して安定化層９としての銅めっき薄膜を形成するめっき処理を容易に行なうことができる。めっき処理を行なう際に積層体２０を銅めっき液に浸漬するが、超電導材料層５の表面が第２保護層８に覆われているため、超電導材料層５の表面は直接銅めっき液に接触しない。したがって、めっき処理を行なう際に、超電導材料層５の表面や内部が、銅めっき液により浸食するのを抑制することができる。また、超電導材料層５にクエンチングなどの不具合が発生した場合には、超電導材料層５に流れる過剰な電流の一部を分流して第２保護層８に流すことができる。これにより、超電導材料層５に過剰な電流が流れることによる超電導材料層５の破損などを抑制することができる。
【０１０４】
図２１は、実施の形態５に係る超電導線材の第２の製造方法を示すフローチャートである。実施の形態５に係る超電導線材の第２の製造方法は、図１１および図１２に基づいて説明した実施の形態１に係る超電導線材の第２の製造方法と基本的に同様の構成を有している。しかし、図２１を参照して、実施の形態５では、保護層形成工程（図３のＳ４０）および安定化層形成工程（図３のＳ６０）に代えて、第１保護層形成工程（Ｓ４１）および第２保護層形成工程（Ｓ４２０，Ｓ４２１）を備える点で実施の形態１とは異なっている。
【０１０５】
第２保護層形成工程においては、積層体２０の外周を覆うように、すなわち、積層体２０の外側の最表面のほぼ全面を覆うように、銀めっき薄膜からなる第２保護層８を形成する。銀めっき薄膜を形成する工程は、図２１のフローチャートに示すように、めっき前処理である酸洗浄工程（Ｓ４２０）と、めっき処理工程（Ｓ４２１）とを含む。
【０１０６】
最初に、酸洗浄工程（Ｓ４２０）が実施される。このとき、硫酸または塩酸などによって積層体２０の表面がエッチングされることにより、積層体２０の側面に凹部１５が形成される。凹部１５は、中間層３と超電導材料層５との界面、中間層３と基板１との界面、および超電導材料層５と保護層７との界面の少なくとも１つに形成され得る。
【０１０７】
次に、めっき処理工程（Ｓ４２１）が実施される。具体的には、積層体２０を銀めっき液中に浸漬した後、積層体２０の第１保護層７を、銀めっき液中のめっき処理を行なう電極と接続する。そして、電極に対して電圧を加えて電流を流すことによる電気分解現象を利用して、電極に接続された積層体２０の表面に対して銀めっき薄膜を形成する。このとき、積層体２０の側面に設けられた凹部１５の内部にも銀めっき液が侵入することにより、凹部１５の内部に銀が充填される。以上の工程が実施されることにより、図１８に示す実施の形態５に係る超電導線材１０が製造される。
【０１０８】
なお、実施の形態５においては、実施の形態１に係る超電導線材（図１）における安定化層９を保護層８（第２保護層）に置き換える構成について例示したが、実施の形態２に係る超電導線材（図１３）、実施の形態３に係る超電導線材（図１５）および実施の形態４に係る超電導線材（図１６）の各々においても同様に、安定化層９を保護層（第２保護層）に置き換えることが可能である。あるいは、実施の形態２〜４に係る超電導線材において、積層体２０の周囲を覆うように保護層（第２保護層）を設けるとともに、当該保護層の周囲を覆うように安定化層を設けることが可能である。
【０１０９】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した実施の形態ではなく特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味、および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【０１１０】
１  基板
３  中間層
５  超電導材料層
７  保護層（第１保護層）
８  保護層（第２保護層）
９  安定化層
１０  超電導線材
２０  積層体
３０  スリッター
３１  回転刃
３２  スペーサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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