(57)【要約】【課題】対向基板に、平坦化膜、及び、柱状スペーサ用の隆起部とを備える液晶表示装置において、製造工程負担を小さくするとともに、柱状スペーサのための構造により基板に傷が付くのを防止し、かつ、水分の浸入を抑えることができるものを提供する。【解決手段】アレイ基板1上には、画像表示領域内に、信号線15を覆うように信号線15に沿って延びる突条部11が、樹脂膜12を形成する樹脂層により樹脂膜12と一体に設けられており、この突条部11の頂部は、対向基板2の内面から離間されている。また、対向基板2上には、突条部11と組み合わさって柱状スペーサ部を形成するための対向隆起部21が、平坦化膜22と同時に一体に備えられる。この対向隆起部21は、走査線16に沿った方向に長い長方形状または長円状であり、突条部11とクロス状に突き合わされる。平坦化膜22の外縁22Aは、シール材29の内縁より内側に位置する。【選択図】図２
2016224112.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
画像表示領域中に信号線、走査線及び画素電極が配列され、樹脂膜による突条部が備えられたアレイ基板と、
平坦化膜、及び、突条部に突き合わされて柱状スペーサを形成する対向隆起部が備えられた対向基板と、
これら基板の間に保持される液晶材料と、
液晶材料層を封止するシール材とを含み、
アレイ基板の突条部は、信号線を覆うように信号線に沿ってリブ状に延びており、
対向基板の対向隆起部は、平坦化膜と一体に形成され、突条部に交差する方向に長手方向を有しており、
平坦化膜の外縁が、シール材の内縁より内側に位置することを特徴とする液晶表示装置。
【請求項２】
平坦化膜、及び、対向隆起部には、光配向処理による配向膜が備えられることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。
【請求項３】
前記平坦化膜及び対向隆起部は、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂またはその他の光硬化性樹脂を主成分とし架橋性モノマーを含む透明の光硬化性樹脂材料を用いて得られたものである請求項１または２に記載の液晶表示装置。
【請求項４】
突条部は、信号線における画素開口に沿った箇所の全体にわたって設けられていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の液晶表示装置。
【請求項５】
突条部の隆起寸法が、液晶層の厚みの1/6〜4/6であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の液晶表示装置。
【請求項６】
アレイ基板上に共通電極が備えられ、この共通電極は、突条部を形成するための樹脂膜よりも表面側に配置されることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の液晶表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、画像を表示するための液晶表示装置に関する。特には、対向基板に、平坦化膜、及び柱状スペーサ用の隆起部を備えるものに関する。
【背景技術】
【０００２】
最も典型的な平面表示装置である液晶表示装置は、パソコンやテレビ、各種コンピューター端末用の表示装置（ディスプレイ）として、また、カーナビなどのための車載用表示装置、及び、スマートフォンなどの携帯電話や各種情報端末などといった各種モバイル機器の表示装置として広く用いられている。液晶表示装置の表示パネルは、アレイ基板及び対向基板が、シール材を介して貼り合わされ、この中に液晶材料の層が保持されてなる。アレイ基板上、画像表示領域（表示画素の配列領域）には、一般に、走査線及び信号線が格子状に交差して配列され、これらの交点ごとにスイッチング素子及び画素電極が配置される。
【０００３】
多くの場合、対向基板、アレイ基板、または、これら両基板には、光硬化性などの硬化性を有する樹脂材料により、平坦化膜（オーバーコート）としての樹脂膜が設けられる。この平坦化膜は、成膜パターンによる凹凸を吸収し、液晶層の厚みを均一にするといった目的で設けられる。対向基板にカラーフィルタ層が設けられる場合、一般に、平坦化膜は、ブラックマトリクス、及び、各原色のカラーフィルタ層のパターン間での厚みの差を吸収する。一方、アレイ基板上の平坦化膜は、一般に、配線パターンなどによる凹凸を吸収する。
【０００４】
対向基板とアレイ基板との間の液晶層の厚みを均一に保つために柱状スペーサーをいずれかの基板に設けることが行われている。柱状スペーサーは、平坦化膜の形成後に設けることができる。
【０００５】
特許文献１においては、樹脂膜を形成する工程において、平坦化膜と、柱状スペーサとを、同時に一体に形成することが提案されている。ここでは、ＵＶ照射の時間（「現像時間」）を、平坦化膜の領域と、柱状スペーサーの領域とで異ならせている。このようにして、成膜のためのフォトリソグラフィー工程の数を減らすことにより、コスト低減を図っている。
【０００６】
特許文献２に記載の液晶表示装置においては、アレイ基板１から突出する「スペーサ部４」と、対向基板２から突出する「スペーサ部５」とが垂直方向に突き合わされて柱状スペーサを形成している。特には、アレイ基板の「スペーサ部４」が走査線方向に延び、対向基板の「スペーサ部５」が信号線方向に延びている。これにより、スペーサ部が画素領域内に傷を付けないようにしている。
【０００７】
一方、対向基板の平坦化膜は、多くの場合、基板の全面に設けられるため、シール材の領域にも設けられる。ところが、シール材と重なる領域で、平坦化膜としての樹脂膜が劣化したり基板から局部的に剥離した場合、水分が液晶材料層内へと浸入し、表示ムラなどの表示不良を引き起こす可能性がある。特には、光配向処理を行う場合、光配向のための紫外線照射により、樹脂膜が劣化する場合がある。
【０００８】
このような問題に対処すべく、特許文献３においては、対向基板200にてシール材の近傍の領域にまで配向膜113を設けることにより、この領域の平坦化膜（オーバーコート膜203）に直接紫外線が照射されないようにすることが提案されている（例えば、図２及び0038段落）。また、特許文献４においては、シール材近傍の領域にて、平坦化膜（オーバーコート膜203）の基板側にカラーフィルタ層を配置することにより、浸入して来た水分をブロックすることが提案されている（例えば、図３及び0047〜0048段落）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平08-114809
【特許文献２】特開2013-186148
【特許文献３】特開2014-095921
【特許文献４】特開2011-017834
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、対向基板に、平坦化膜と、柱状スペーサを形成すべく平坦化膜から突き出す隆起部とが備えられる液晶表示装置において、製造工程負担を小さくするとともに、柱状スペーサのための構造により基板に傷が付くのを防止し、かつ、水分の浸入を抑えることができる液晶表示装置を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の液晶表示装置は、画像表示領域中に信号線、走査線及び画素電極が配列され、樹脂膜による突条部が備えられたアレイ基板と、平坦化膜、及び、突条部に突き合わされて柱状スペーサを形成する対向隆起部が備えられた対向基板と、これら基板の間に保持される液晶材料と、液晶材料層を封止するシール材とを含み、アレイ基板の突条部は、信号線を覆うように信号線に沿ってリブ状に延びており、対向基板の対向隆起部は、平坦化膜と一体に形成され、突条部に交差する方向に長手方向を有しており、平坦化膜の外縁が、シール材の内縁より内側に位置することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
製造工程負担を小さくするとともに、柱状スペーサのための構造により基板に傷が付くのを防止し、かつ、水分の浸入を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】一実施形態の液晶表示装置の要部である、突条部及び画素開口の箇所を示す、走査線方向の模式的な積層断面（図４〜５のI-I断面）図である。
【図２】図１の液晶表示装置における、対向隆起部の形成箇所を示す、走査線方向の積層断面（図４〜５のII-II断面）図である。
【図３】図１の液晶表示装置における、信号線に沿った積層断面（図４のIII-III断面）図である。
【図４】図１の液晶表示装置のアレイ基板における画素ドットの基本構成の一例を示す平面図である。
【図５】アレイ基板の突条部、及び、対向基板のブラックマトリクス及び対向隆起部をも示す、図４と同様の平面図である。
【図６】一変形例についての図１に対応する積層断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明の一の実施形態になる液晶表示装置について、図１〜５を用いて説明する。ここでの液晶表示装置は、具体例において、IPS（In-Plane Switching）方式などと呼ばれる横電界方式のものであり、特には、フリンジ電界を用いるFFS（Fringe Field Switching）方式のものである。
【００１５】
図１〜３に示すように、液晶表示装置の表示パネル１０は、アレイ基板１と、対向基板２と、これらの間隙に保持される液晶層２６と、両基板１，２の周辺部同士を貼り合わせて液晶層２６を封止するシール材２９とにより形成されている。
【００１６】
図４には、アレイ基板１における画素ドット３の基本構成の一具体例を示す。遮光性の金属パターンからなる信号線１５と走査線１６とが格子状に配列され、これらの交点ごとに、スイッチング素子としてのＴＦＴ１７Ａ,１７Ｂと、透明導電材料からなる画素電極１４を備えた画素ドット３とが形成されている。画素電極１４及び画素ドット３は、信号線１５の方向に長く延びている。画素ドット３の長さ方向領域の大部分が、画素開口３１に相当し、この中に画素電極１４が配置される。また、画素ドット３の一端部には、スイッチング・導通部３２が形成され、この中に、画素電極１４から延びる画素電極延在部１４Ａが配置される。
【００１７】
図５には、対向基板２の主要構成を、図４の主要構成に重ね合わせて示す。対向基板２に、遮光膜により格子状に設けられたブラックマトリクス２４は、信号線１５及びその近傍を覆うように信号線１５に沿って延びる部分と、各スイッチング・導通部３２及びその近傍を覆う部分とにより形成されている。図示の例においては、スイッチング・導通部３２近傍を覆う部分が、走査線１６に沿って連続して延びており、信号線１５近傍を覆う部分とにより格子状をなしている。ブラックマトリクス２４の格子状の各開口が、画素開口３１をなす。
【００１８】
図１〜２及び図５に示すように、アレイ基板１において、信号線１５及びその近傍が、樹脂膜１２により厚く覆われて、突条部１１をなしている。図５において、突条部１１は、その隆起寸法Ｄ２（図１）の１／２高さの箇所を結ぶ等高線により描かれている。図５に示すように、本実施形態において、突条部１１は、信号線方向に長い画素開口３１を左右から挟む箇所の全体に、連続して設けられている。但し、図５に示す例において、スイッチング・導通部３２を左右から挟む箇所では、後述の柱状スペーサー部を除き、突条部１１が省かれて、突条の断続部１１Ｂが形成されている。
【００１９】
一方、画素開口３１における周辺部以外の箇所では、樹脂膜１２が、比較的小さい厚みを有し、画素開口内平坦部１２Ａをなす。図示の例にて、画素電極１４は、ほぼ全体が、この平坦部１２Ａに配置されている。また、この平坦部１２Ａでは、樹脂膜１２が導電パターンを被覆するものでないため、樹脂膜１２を省くこともできる。
【００２０】
一方、図２〜３及び図５に示すように、対向基板２には、樹脂からなる平坦化膜２２の形成時に平坦化膜２２と一体に形成される対向隆起部２１が設けられる。この対向隆起部２１は、図５の平面図に示す具体例において、走査線方向に長い丸角の長方形をなしている。また、図２〜３に示すように、この対向隆起部２１の頂部と、信号線方向に延びる突条部１１の頂部とが突き合わされて、柱状スペーサー（フォトスペーサー）としての役割を果たす。ここで、特には、信号線１５に沿って延びる一つの突条部１１と、走査線１６の方向に長い一つの対向隆起部２１とがクロス状に組み合わさることで、一つの柱状スペーサー部を形成している。
【００２１】
このようにして形成される柱状スペーサー部は、複数の画素ドットに一つの割合で設けることができ、例えば４つの画素ドットあたり１つ、または８つの画素ドットあたり１つの割合で設けることができる。図５に示す例にて、対向隆起部２１は、図の中心に示された矩形状の画素ドットにおける一つの隅角の近傍にのみ配置されている。
【００２２】
このように、信号線方向に延びる突条部１１と、走査線方向に延びる対向隆起部２１とが、平面図においてクロス状に突き合わされるので、いずれかの隆起部が、他方の基板における隆起部以外の箇所に突き当たって傷をつけるおそれがない。また、対向隆起部２１は、平坦化膜２２と同時に一体に形成され、かつ、液晶層２６の厚みよりも、かなり小さい突出寸法で良いため、工程負担を小さくできる。
【００２３】
図５に示す例においては、平面図での対向隆起部２１の輪郭形状について、長方形状であるとして説明したが、楕円状や長円状であっても良く、その他の形状であっても良い。また、図５においては、対向隆起部２１の長さについて、画素開口３１の幅と同程度に描かれているが、例えば、画素開口３１の幅の0.5〜2倍とすることができる。
【００２４】
図１〜２の左端部には、シール材２９の近傍領域の積層断面を模式的に示す。図中に示すように、平坦化膜２２の外縁２２Ａは、シール材２９の内縁より内側に位置する。特には、内側に離間して位置する。このようであることにより、平坦化膜２２に劣化や剥離が生じても、水分が液晶層へと浸入することがない。なお、図示の具体例において、ブラックマトリクス２４の外縁は、シール材２９に覆われた領域内にある。また、アレイ基板１の樹脂膜１２の外縁１２Ｂも、シール材２９の内縁より内側に、離間して位置する。
【００２５】
一方、図１〜３中に示すように、アレイ基板１及び対向基板２における、液晶層２６と接する表面には、それぞれ配向膜１８，２５が備えられる。対向基板２においては、平坦化膜２２及び対向隆起部２１の表面に配向膜２５が備えられる。配向膜１８，２５は、一実施形態において、ラビング処理の代わりに、紫外線などの光を照射することで、液晶分子を配向させる構造を実現したもの、すなわち、光配向技術によって得られたものである。この際に照射される光は、特には200〜450nmの紫外線であり、好ましくは254〜400nmの波長の光を主体とするものである。光配向処理の際に、平坦化膜２２が劣化し得るが、図１〜２の左端部に示すように、平坦化膜２２がシール材２９に重なる領域に存在しないため、水分の浸入を防ぐシール性が損なわれることがない。なお、配向膜１８，２５は、平坦化膜２２や樹脂膜１２と一体に設けられたものであっても良い。
【００２６】
図１には、画素開口３１の箇所での、走査線１６に沿った方向、すなわち、信号線１５にほぼ直交する方向での積層断面を模式的に示す。図１に示すように、まず、信号線１５の近傍では、突条部１１を設けて厚みを大きくすることにより、信号線１５を確実に被覆・絶縁するとともに、樹脂膜１２上の導電層との間の不所望の寄生容量を充分に小さくすることができる。また、同時に、ほぼ画素開口内平坦部１２Ａに画素電極１４が配置されるため、液晶層２６の厚みについて、画素電極１４の箇所では、突条部１１の箇所での寸法よりも大きい、均一な所定の寸法Ｄ１とすることができる。言い換えるならば、画素ドット３間を区切る信号線近傍の領域において、液晶層の厚みを、画素電極１４の箇所の所定の寸法Ｄ１より小さくすることができる。
【００２７】
なお、液晶表示装置においては、斜めから覗（のぞ）き込んだ場合（視野角が大きい場合）に、画素ドットの縁部に、隣の画素ドットからの漏れ光が混じることがある。例えば、赤色画素ドットの縁部で、隣接する緑色画素ドットからの緑色の漏れ光が混じる「混色」が生じうる。多くの場合、液晶層の厚みを小さくすることで、液晶変調率を低下させることが可能であり、そのため、信号線近傍での光透過率を低下させることができ、それだけ混色を低減することができると考えられる。
【００２８】
平坦化膜２２の厚みが通常0.5〜2μmであり、本発明の実施形態において、平坦化膜２２の厚み及び樹脂膜１２の最大の厚みを0.5〜2μm、例えば0.8〜1.2μmとすることができる。なお、信号線１５をなす金属層の厚みは、通常、0.1〜0.3μmである。また、画素電極１４及び共通電極１３をなす透明導電層の厚みは、通常、10〜30nm（0.01〜0.03μm）である。
【００２９】
図１の実施例のように信号線１５を覆う突条部１１を設け、画素電極１４の配置箇所にて、樹脂膜１２の厚みを小さくするならば、画素電極１４の箇所での液晶層の厚みを所与の値（Ｄ１）とした場合、アレイ基板１の遮光パターンとしての信号線１５と、対向基板２のブラックマトリクス２４との間の積層方向（垂直方向）の距離を小さくすることができる。具体的には、図１の実施例であると、突条部１１の隆起寸法Ｄ２、すなわち画素開口平坦部１２Ａとの高さの差の分だけ、信号線１５と、ブラックマトリクス２４との垂直方向距離を小さくすることができる。
【００３０】
図１には、アレイ基板１における一の画素開口３１-1から、対向基板２における隣の画素開口３１-2へと抜ける斜め通過光線２８を表示している。また、この斜め通過光線２８が、垂直方向との間でとりうる最小角度としての混色限界角２８Ａも表示されている。信号線１５を挟んで隣接する画素ドット間では、割り当てられた原色が異なるため、斜め通過光線２８により、画素開口３１の縁部にて、異なる原色の光が混入する「混色」が生じうる。ところが、図１から知られるように、信号線１５とブラックマトリクス２４との垂直距離を小さくすることで、液晶の変調率を低下させて混色限界角２８Ａを大きくすることができ、それだけ混色を防止または抑制することができる。
【００３１】
次に、FFS方式などの横電界方式の液晶表示装置での効果について説明する。
【００３２】
本実施形態において、アレイ基板１の画素ドット配列領域には、透明導電材料からなる共通電極１３が、スイッチング・導通部３２近傍を除き、ほぼ全面を覆うように設けられている。そのため、画素電極１４が配置される平坦部１２Ａのみならず、突条部１１をも覆うように設けられる。なお、図示の例で、共通電極１３は、樹脂膜１２を直接被覆するように設けられる。また、画素電極１４には、スリット１４Ｂが備えられる。図示の例において、画素ドットごとに一つの画素電極１４が設けられ、各画素電極１４には、ほぼその全長にわたって延びる一つのスリット１４Ｂが備えられている。また、スリット１４Bを有さない1本の線状電極にて画素電極１４が形成されていても良い。
【００３３】
共通電極１３及び画素電極１４の間に印加される液晶駆動電圧により、図１に示すように、アレイ基板１からループ状の電気力線２７が延びる。図１中に模式的に示すように、突条部１１の存在により、電気力線２７が左右の信号線１５近傍へと延び広がるのが抑えられる。
【００３４】
以下に、図１〜５に示す具体的な実施例について、より詳細に説明する。
【００３５】
まず、アレイ基板１の概略の製造工程は、下記の(1)〜(9)の通りとすることができる。(1) アレイ基板１のガラス基板１Ａ上に、まず、ポリシリコン配線１７が形成され、これが、酸化シリコン膜や窒化シリコン膜などからなるゲート絶縁膜１６Ｂにより被覆される。(2) 次いで、モリブデン合金などの金属層により、走査線１６、及びこれからの枝線１６Ａが形成され、これらが、酸化シリコン膜や窒化シリコン膜などからなる層間絶縁膜１５Ｂにより被覆される。(3) 層間絶縁膜１５Ｂ及びゲート絶縁膜１６Ｂを貫きポリシリコン配線１７の両端部を露出させるコンタクトホール１９Ａが形成される。(4) 層間絶縁膜１５Ｂ上に、アルミニウムまたはその合金などの金属層により、信号線１５、及び、第１の島状パターン１５Ａが形成される。(5) 突条部１１などを備える透明の樹脂膜１２が形成され、これにより、信号線１５及び第１の島状パターン１５Ａが被覆される。この際、第１の島状パターン１５Ａの一部を露出させるコンタクトホール１９Ｂが形成される。(6) 樹脂膜１２上に、ITOやIZOなどの透明導電材料からなる共通電極１３の層が形成される。この際、スイッチング・導通部３２には、第２の島状パターン１３Ａが形成される。(7) 共通電極１３などを被覆する共通電極絶縁膜１８Ａが設けられた後、第２の島状パターン１３Ａの一部を露出させるコンタクトホール１９Ｃが形成される。(8) ITOやIZOなどの透明導電材料からなる画素電極１４が形成される。(9) 最後に、配向膜１８の樹脂層が設けられてから、紫外線照射による光配向処理が行われる。
【００３６】
上記(6)の樹脂膜１２や下記(iii)の平坦化膜２２を形成するにあたっては、次のように行うことができる。まず、アクリル系樹脂やエポキシ系樹脂などを主成分とする透明の光硬化性樹脂材料を、スリットコーター等により塗布する。次いで、ハーフトーン露光の技術により、領域ごとに、所定の厚みとなるように紫外線の照射量を変化させて露光操作を行う。この後、未硬化の樹脂材料を除去する現像操作を行ってから、加熱処理により、樹脂膜を完全に硬化させる。
【００３７】
図２に示す具体例において、スイッチング・導通部３２では、信号線１５と同時に形成される比較的厚みの大きい島状パターン１５Ａを被覆すべきであることから、この近傍での樹脂膜１２の厚みが、画素開口内平坦部１２Ａでの厚みよりも大きくなっている。特には、図示の例において、樹脂膜１２が、スイッチング・導通部３２の箇所にて台地状隆起部１１Ａをなしている。そのため、この箇所での液晶層の厚み寸法Ｄ３は、画素開口内平坦部１２Ａにおける液晶層の厚み寸法Ｄ１よりも小さくなっている。
【００３８】
一方、対向基板２の概略の製造工程は、下記の(i)〜(iv)の通りとすることができる。(i) 対向基板２のガラス基板２Ａ上に、黒色顔料を分散させた樹脂層、または金属層からなるブラックマトリクス２４が形成される。(ii) 次いで、赤色、青色及び緑色の顔料をそれぞれ分散させた樹脂層からなる3種のカラーフィルタ層２３Ｒ，２３Ｂ及び２３Ｇを、順に形成する。(iii) カラーフィルタ層２３Ｒ，２３Ｂ及び２３Ｇの間の厚みの不均一などをカバーする平坦化膜２２を形成する。この際、上述のハーフトーン露光の技術により、同時に、所定箇所にて対向隆起部２１を設ける。(iv) 最後に、配向膜２５の樹脂層を設けてから、紫外線照射による光配向処理を行う。
【００３９】
対向基板２に平坦化膜２２及び対向隆起部２１を設ける上記(iii)の工程は、アレイ基板１に樹脂膜１２及び突条部１１を設ける前述の(6)の工程と全く同様に行うことができる。
【００４０】
対向基板２に平坦化膜２２を設ける上記(iii)の工程、及び、アレイ基板１に樹脂膜１２を設ける上記(6)の工程で用いる樹脂材料について、また、配向膜１８，２５を設ける上記(9)及び上記(iv)の工程について、以下に、より具体的に説明する。
【００４１】
まず、平坦化膜２２などに用いる樹脂材料は、突条部１１を同時に設けることができるように、光硬化性であることが望ましい。また、凹凸をカバーして平坦化を行う凹凸追随性・平坦性の他、液晶材料に対する低汚染性（電圧保持性）、高度の透明性、優れた熱安定性、高い信頼性などが求められる。これらの要求を満たし、かつ低コストである樹脂材料としては、例えば、エポキシアクリレートやエポキシノボラックなどをベース樹脂（プレポリマー）として含むものが挙げられる。このようなベース樹脂に、架橋剤モノマー及び増感剤などが配合される。
【００４２】
一方、光配向処理を可能にするためには、配向膜１８，２５の樹脂材料として、光配向性の硬化膜を形成可能なものが選択される。配向膜１８，２５は、対向基板及びアレイ基板の全面に設ければ良く、凹凸パターンなどを形成する必要がないので、熱硬化性の樹脂材料を用いれば足りる。具体的には、光配向性基を有するモノマー単位を含むポリイミド又はポリアミド、ポリシロキサン誘導体等が挙げられる。ここで、光配向性基は、紫外線照射により二量化または光異性化を行うことで、液晶材料にプレチルトを付与可能とするものであり、例えば、シンナメート、シンナモイル、アゾベンゼン、クマリンなどが挙げられる。なお、上記のような光配向性基に代えて、光分解反応により液晶材料にプレチルトを付与するものを用いることもできる。
【００４３】
基板に配向膜１８，２５の樹脂材料を塗布した後、加熱により硬化させてから、所定の方向及び角度から紫外線を照射する光配向処理が行われる。この際の紫外線照射には、二量化や光異性化などを実現するために、典型的には、約300nm付近に主要なピークを有する紫外線光源が用いられる。ところが、このような紫外線が、平坦化膜２２や樹脂膜１２に、前述のように劣化や剥離を引き起こすおそれがある。特には、254nmまたはこれより短波長の光のピークが大きい場合には、平坦化膜２２や樹脂膜１２における樹脂骨格の炭素−炭素結合、炭素−酸素結合などが開裂するおそれがある。しかし、前述のように平坦化膜２２には架橋剤モノマーが配合されており、また平坦化膜２２の光配向処理における紫外線照射（例えば２５４nm主波長）前後のFT-IR差スペクトルが小さくなるように架橋度を増加させることで、光配向処理時の平坦化膜２２の劣化を抑制することができる。なお、上記の説明においては、平坦化膜２２及び樹脂膜１２と、配向膜１８，２５とを別個に設けるとして説明したが、例えば、平坦化膜２２及び樹脂膜１２の樹脂材料に、光配向性を付与することもできる。すなわち、配向膜１８，２５を別個に形成する工程を省くことも、場合により可能である。
【００４４】
図６には、変形例の液晶表示装置の表示パネル１０"の要部を、図１と同様の積層断面図により示す。突条部１１の積層断面形状が、図１の実施例は、円弧状ないし湾曲状であったのに対し、図６の変形例においては、台形状ないし矩形状である。図６の変形例でも、図１の実施例と同様の効果が得られた。
【００４５】
好ましい一実施形態において、突条部１１の隆起寸法Ｄ２、すなわち画素開口平坦部１２Ａとの高さの差は、画素開口内平坦部１２Ａにおける画素電極１４の箇所での液晶層の厚みＤ１の、10〜80%、好ましくは15〜70%、より好ましくは1/6〜4/6、さらに好ましくは1/6〜2/5とすることができる。例えば、高さの差は、上記の厚みＤ１の25〜55%、特には30〜50%とすることができる。なお、上記の厚みＤ１は、典型的には2〜5μm、例えば2〜3μmである。
【００４６】
好ましい一実施形態において、アレイ基板１の画素開口内平坦部１２Ａにて、樹脂膜１２は、厚みを0.1〜0.5μm、特には0.1〜0.3μmとすることができ、また、上述のように省くこともできる。
【００４７】
好ましい一実施形態において、上記隆起寸法Ｄ２の1/2の高さでの突条部１１の幅Ｗ１は、ブラックマトリクス２４における対応する線状部の幅Ｗ２の0.8〜1.3倍、例えば0.9〜1.2倍とすることができ、信号線１５の幅Ｗ３の1.5〜4倍、例えば2〜3倍とすることができる。
【００４８】
好ましい一実施形態において、図２を用いて説明した台地状隆起部１１Ａにおける樹脂膜１２の厚みは、信号線１５及び島状パターン１５Ａの金属層の厚みの1.0〜5倍、特には1.5〜3倍とすることができる。また、台地状隆起部１１Ａと、画素開口内平坦部１２Ａとの間の、樹脂膜１２の厚みの差、すなわち、台地状隆起部１１Ａと画素開口内平坦部１２Ａとの間の高さの差は、突条部１１の隆起寸法Ｄ２の20〜80%、例えば40〜50%とすることができる。
【００４９】
上記の実施例及び変形例においては、液晶表示装置がFFS方式のものであるとして説明したが、他の横電界方式のものであっても、混色防止の効果を得ることができる。また、対向基板に共通電極（対向電極）が設けられる液晶表示装置にあっても、混色限界角を大きくするとともに、信号線近傍での液晶層の厚みを小さくすることにより、混色防止の効果を得ることができる。
【００５０】
上記の製造工程の説明において、対向隆起部２１と、平坦化膜２２とを設ける際、及び、突条部１１と、画素開口内平坦部１２Ａの樹脂膜とを設ける際には、樹脂材料を均一に塗布した後、ハーフトーン露光技術により同時に一体に形成されるとして説明したが、場合によってはインクジェット技術などにより、樹脂層の厚みを変化させることも可能であると思われる。
【符号の説明】
【００５１】
１０…表示パネル；    １…アレイ基板；    １Ａ…ガラス基板；  
１１…突条部；    １１Ａ…台地状隆起部；  
１１Ｂ…突条の断続部；    １２…樹脂膜；  
１２Ａ…画素開口内平坦部；    １２Ｂ…樹脂膜の縁；    １３…共通電極；  
１３Ａ…島状パターン；    １４…画素電極；    １４Ａ…画素電極延在部；  
１４Ｂ…スリット；    １５…信号線；    １５Ａ…島状パターン；  
１５Ｂ…層間絶縁膜；    １６…走査線；    １６Ａ…ゲート電極用枝線；  
１６Ｂ…ゲート絶縁膜；    １７…ポリシリコン配線；  
１７Ａ,１７Ｂ…ＴＦＴ；  １８…配向膜；    １８Ａ…共通電極絶縁膜；  
１９Ａ,１９Ｂ,１９Ｃ…コンタクトホール；    ２…対向基板；  
２Ａ…ガラス基板；  ２１…細長状の対向隆起部；    ２２…平坦化膜；  
２２Ａ…樹脂膜の縁；    ２３…カラーフィルタ層；  
２４…ブラックマトリクス；    ２５…配向膜；    ２６…液晶層；  
２７…電気力線；    ２８…斜め通過光線；  ２８Ａ…混色限界角；  
２９…シール材；    ３…画素ドット；    ３１…画素開口；  
３２…スイッチング・導通部；    Ｄ１…画素電極での液晶層の厚み；  
Ｄ２…リブ状隆起寸法；    Ｄ３…画素電極延在部での液晶層の厚み；  
Ｗ１…突条部の1/2高さ幅；  
Ｗ２…ブラックマトリクスの線状部の幅；    Ｗ３…信号線の幅
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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