(57)【要約】【課題】トランスファ成形法により容易に成形可能であり、成形されることで高い耐熱性を有する硬化物が得られる封止用樹脂組成物を提供する。【解決手段】本発明に係る封止用樹脂組成物は、１分子中にマレイミド基を２個以上有する多官能マレイミド化合物と、１分子中にベンゾオキサジン環を２個以上有するベンゾオキサジン化合物と、無機充填材とを含有する。多官能マレイミド化合物とベンゾオキサジン化合物との質量比は９５：５〜５：９５の範囲内である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
１分子中にマレイミド基を２個以上有する多官能マレイミド化合物と、
１分子中にベンゾオキサジン環を２個以上有するベンゾオキサジン化合物と、
無機充填材と、を含有し、
前記多官能マレイミド化合物と前記ベンゾオキサジン化合物との質量比が９５：５〜５：９５の範囲内である、
封止用樹脂組成物。
【請求項２】
前記多官能マレイミド化合物と前記ベンゾオキサジン化合物との質量比が９５：５〜５０：５０の範囲内である、
請求項１に記載の封止用樹脂組成物。
【請求項３】
エポキシ樹脂、フェノール樹脂、酸無水物、シアネート樹脂、イソシアネート樹脂、不飽和イミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アリル樹脂、ジシクロペンタジエン樹脂、シリコーン樹脂、メラミン樹脂及びアミン樹脂からなる群から選ばれる少なくとも一種の成分を更に含む、
請求項１又は２に記載の封止用樹脂組成物。
【請求項４】
２００℃におけるゲルタイムが６０秒以内であり、
２００℃で２分間加熱されることで得られる硬化物のショアＤ硬度が４０以上である、
請求項１乃至３のいずれか一項に記載の封止用樹脂組成物。
【請求項５】
硬化物の熱機械分析で測定されるガラス転移温度が２５０℃以上である、
請求項１乃至４のいずれか一項に記載の封止用樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、封止用樹脂組成物に関し、詳しくは半導体装置を封止するために好適な封止用組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体装置の基板材料としてＳｉが広く用いられているが、近年、特に次世代パワーデバイスの基板材料として、ＳｉＣ、ＧａＮなどのワイドギャップ半導体が研究されている。ＳｉＣ製又はＧａＮ製の基板を備える半導体装置は、２００℃以上の高温環境下でも安定して動作することができる。これに伴い、半導体装置における封止材に高い耐熱性が要求される。
【０００３】
従来の半導体装置における封止材は、主にエポキシ／フェノール樹脂系の封止用樹脂組成物から形成されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−８７１３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、従来のエポキシ／フェノール樹脂系の封止用樹脂組成物の硬化物からなる封止材のガラス転移温度は、通常、２００℃程度までが限界であり、大幅な耐熱性能の向上を図ることが難しい。また、封止材内の架橋密度を高めることで耐熱性をある程度向上させることができるものの、架橋密度が向上するために多官能のエポキシ樹脂を使用すると、成形時の封止用樹脂組成物の流動性が低下してしまう。このため、エポキシ／フェノール樹脂系の封止用樹脂組成物から形成される封止材の耐熱性向上には限界がある。
【０００６】
本発明は上記事由に鑑みてなされたものであり、成形時の良好な流動性を有し、成形されることで高い耐熱性を有する硬化物が得られる封止用樹脂組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る封止用樹脂組成物は、１分子中にマレイミド基を２個以上有する多官能マレイミド化合物と、１分子中にベンゾオキサジン環を２個以上有するベンゾオキサジン化合物と、無機充填材と、を含有し、前記多官能マレイミド化合物と前記ベンゾオキサジン化合物との質量比が９５：５〜５：９５の範囲内であることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に係る封止用樹脂組成物は、トランスファ成形法により容易に成形可能である。更に、本発明に係る封止用樹脂組成物が成形されることで、高い耐熱性を有すると共に良好な耐湿性及び電気特性を有する硬化物が得られる。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本実施形態に係る封止用樹脂組成物は、１分子中にマレイミド基を２個以上有する多官能マレイミド化合物と、１分子中にベンゾオキサジン環を２個以上有するベンゾオキサジン化合物と、無機充填材とを含有する。封止用樹脂組成物中での多官能マレイミド化合物とベンゾオキサジン化合物との質量比は９５：５〜５：９５の範囲内である。この多官能マレイミド化合物とベンゾオキサジン化合物との質量比は、９５：５〜５０：５０の範囲内であれば、より好ましい。
【００１０】
上記のように本実施形態では、多官能マレイミド化合物、ベンゾオキサジン化合物及び無機充填材を含有すると共に多官能マレイミド化合物とベンゾオキサジン化合物との質量比が特定の範囲内にあることで、成形時の封止用樹脂組成物の流動性の増大が抑制される。更に、本実施形態に係る封止用樹脂組成物を硬化させることで、ガラス転移点が高く、高い耐熱性を有する硬化物が得られる。また、この硬化物は、電気特性がよく、難燃性がよく、熱分解性が低く、更に線膨張係数が低いという利点も有する。
【００１１】
本実施形態に係る封止用樹脂組成物は、多官能マレイミドとベンゾオキサジンとの硬化反応を阻害しないのであれば、多官能マレイミド化合物とベンゾオキサジン化合物以外の熱硬化性の成分を含有してもよい。例えば本実施形態に係る封止用樹脂組成物は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、酸無水物、シアネート樹脂、イソシアネート樹脂、不飽和イミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アリル樹脂、ジシクロペンタジエン樹脂、シリコーン樹脂、メラミン樹脂及びアミン樹脂からなる群から選ばれる一種以上の成分を更に含んでもよい。この場合、封止用樹脂組成物の硬化物の物性の調整などをおこなうことができる。例えば封止用樹脂組成物にエポキシ樹脂を含有させることで、硬化物の靱性を向上させると共に硬化物と金属との密着性を向上させることができる。また、封止用樹脂組成物中の樹脂成分の組成を調整することで硬化温度を下げて、封止用樹脂組成物の硬化性を向上させることもできる。
【００１２】
本実施形態に係る封止用樹脂組成物の２００℃におけるゲルタイムは６０秒以内であることが好ましい。この場合、封止用樹脂組成物の硬化性が良好であり、特に封止用樹脂組成物をトランスファ成形法で成形して硬化物を得ることが容易になる。
【００１３】
また、封止用樹脂組成物を２００℃で２分間処理することで得られる硬化物のショアＤ硬度は４０以上であることが好ましい。この場合、封止用樹脂組成物を成形することで、柔らかすぎず、変形が生じにくく、基板等から剥離しにくい硬化物が容易に得られる。このため、封止用樹脂組成物の硬化性が良好であり、特に封止用樹脂組成物をトランスファ成形法で成形して硬化物を得ることが容易になる。
【００１４】
本実施形態に係る封止用樹脂組成物を硬化させて得られる硬化物の熱機械分析で測定されるガラス転移温度が２５０℃以上であることが好ましい。この場合、硬化物の耐熱性が特に高くなる。尚、熱機械分析の測定条件は、昇温速度５℃／分である。
【００１５】
封止用樹脂組成物に含まれる成分ついて、更に詳しく説明する。
【００１６】
上述の通り、封止用樹脂組成物は、１分子中にマレイミド基を２個以上有する多官能マレイミド化合物と、１分子中にベンゾオキサジン環を２個以上有するベンゾオキサジン化合物と、無機充填材とを含有する。
【００１７】
多官能マレイミドは、特に下記式（１）で示される化合物を含有することが好ましい。
【００１８】
【化１】
2016088972.tif 000002
【００１９】
式（１）中で、ｎは０以上の整数である。ｎは例えば０〜１００の範囲内である。また、封止用樹脂組成物中の式（１）で示される化合物全体におけるｎの平均は０〜１０の範囲内であることが好ましい。また、式（１）で示される化合物の数平均分子量は１５０〜１０００の範囲内であることが好ましい。尚、数平均分子量はＧＰＣによるポリスチレン換算によって測定される。また、（１）で示される化合物の融点は２００℃以下であることが好ましい。
【００２０】
封止用樹脂組成物中の全多官能マレイミドに対し、式（１）で示される化合物は、１０〜１００質量％の範囲内であることが好ましい。
【００２１】
多官能マレイミドは、式（１）で示される化合物以外の成分を含有してもよい。例えば多官能マレイミドは、Ｎ，Ｎ'−（４，４'−ジフェニルメタン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ'−（４，４'−ジフェニルオキシ）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ'−（４，４'−ジフェニルスルホン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ'−ｐ−フェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ'−ｍ−フェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ'−２，４−トリレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ'−２，６−トリレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ'−エチレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ'−ヘキサメチレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ'−｛４，４'−〔２，２'−ビス（４''，４'''−フェノキシフェニル）イソプロピリデン〕｝ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ'−｛４，４'−〔２，２'−ビス（４''，４'''−フェノキシフェニル）ヘキサフルオロイソプロピリデン〕｝ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ'−〔４，４'−ビス（３，５−ジメチルフェニル）メタン〕ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ'−〔４，４'−ビス（３，５−ジエチルフェニル）メタン〕ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ'−〔４，４'−（３−メチル−５−エチルフェニル）メタン〕ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ'−〔４，４'−ビス（３，５−ジイソプロピルフェニル）メタン〕ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ'−（４，４'−ジシクロヘキシルメタン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ'−ｐ−キシリレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ'−ｍ−キシリレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ'−（１，３−ジメチレンシクロヘキサン）ビスマレイミド、及びＮ，Ｎ'−（１，４−ジメチレンシクロヘキサン）ビスマレイミドからなる群から選択される一種以上の化合物を含有することができる。
【００２２】
ベンゾオキサジン化合物は、特に下記式（２）で示される３，３’−（メチレン−１，４−ジフェニレン）ビス（３，４−ジヒドロ−２Ｈ−１，３−ベンゾオキサジン）（以下、Ｐ−ｄ型ベンゾオキサジンという）を含有することが好ましい。
【００２３】
【化２】
2016088972.tif 000003
【００２４】
封止用樹脂組成物中の全ベンゾオキサジン化合物に対し、式（２）で示されるＰ−ｄ型ベンゾオキサジンは、１０〜１００質量％の範囲内であることが好ましい。
【００２５】
ベンゾオキサジン化合物は、式（２）で示されるＰ−ｄ型ベンゾオキサジン以外の成分を含有してもよい。例えばベンゾオキサジン化合物は、分子内にベンゾオキサジン環を有する化合物であれば特に限定されない。但し、封止用樹脂組成物が良好な反応性を有すると共に封止用樹脂組成物の硬化物が良好な架橋密度を有するためには、ベンゾオキサジン化合物は１分子内に２個以上のベンゾオキサジン環を有する化合物を含有することが好ましい。具体的には、ベンゾオキサジン化合物は、例えばビスフェノールＡ型ベンゾオキサジン化合物、ビスフェノールＦ型ベンゾオキサジン化合物などのようにビスフェノール化合物とアミン化合物（例えば、アニリン等）の反応によって得られるＦａ型ベンゾオキサジン化合物を含有することができる。
【００２６】
本実施形態では、封止用樹脂組成物は、樹脂成分を含有する。樹脂成分とは、重合反応性を有する化合物である。詳しくは、樹脂成分とは、封止用樹脂組成物が硬化して硬化物が得られる過程で、封止用樹脂組成物中の同種の化合物又は他種の化合物と重合反応することで高分子化する化合物である。
【００２７】
多官能マレイミド及びベンゾオキサジン化合物は、樹脂成分に含まれる。
【００２８】
樹脂成分は、多官能マレイミド及びベンゾオキサジン化合物のみを含有することができる。また、樹脂成分は、多官能マレイミド及びベンゾオキサジン化合物以外の成分を含有してもよい。例えば樹脂成分は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、酸無水物、シアネート樹脂、イソシアネート樹脂、不飽和イミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アリル樹脂、ジシクロペンタジエン樹脂、シリコーン樹脂、メラミン樹脂及びアミン樹脂からなる群から選ばれる一種以上の成分を含有してもよい。この場合、封止用樹脂組成物の硬化物の物性の調整などをおこなって、例えば硬化物の靱性を向上させたり、硬化物と金属との密着性を向上させたり、封止用樹脂組成物の硬化性を向上させたりすることができる。樹脂成分に含まれる成分は、アリル基を備えてもよい。
【００２９】
多官能マレイミドとベンゾオキサジン化合物との合計量は、全樹脂成分に対して５〜１００質量％の範囲内であることが好ましく、５０〜９５質量％の範囲内であれば更に好ましく、７０〜９０質量％の範囲内であれば更に好ましい。
【００３０】
多官能マレイミド化合物とベンゾオキサジン化合物との質量比は９５：５〜５：９５の範囲内である。
【００３１】
多官能マレイミド化合物とベンゾオキサジン化合物との質量比は、９５：５〜５０：５０の範囲内であることが好ましい。この場合、封止用樹脂組成物の成形性と、封止用樹脂組成物を硬化して得られる硬化物の耐熱性とが、バランス良く向上する。これは、ベンゾオキサジンは多官能マレイミドと反応する上に多官能マレイミドの自重合を促進させる働きもするため、多官能マレイミドの量がベンゾオキサジンの量以上であることで、封止用樹脂組成物の硬化性が特に向上したからであると考えられる。多官能マレイミド化合物とベンゾオキサジン化合物との質量比が８５：１５〜５０：５０の範囲内であれば特に好ましい。
【００３２】
無機充填材は、例えば、シリカ、アルミナ、窒化珪素、タルク、炭酸カルシウム、及びクレーからなる群から選択される一種以上の材料を含有することができる。
【００３３】
シリカは、例えば溶融シリカと結晶シリカのうち少なくとも一方を含有することができる。シリカは、硬化物の線膨張係数を低減することができる。特に無機充填材は溶融シリカを含有することが好ましい。この場合、封止用樹脂組成物中に無機充填材を高充填しやすくなると共に、封止用樹脂組成物を成形する際の封止用樹脂組成物の流動性が向上する。
【００３４】
溶融シリカは、球状溶融シリカ、破砕溶融シリカのいずれでもよい。封止用樹脂組成物を成形する際の封止用樹脂組成物の流動性を特に向上するためには、無機充填材が球状溶融シリカを含有することが好ましい。
【００３５】
溶融シリカの平均粒径は５〜７０μｍの範囲内であることが好ましい。また、溶融シリカの平均粒径が０．５〜２μｍの範囲内であれば、封止用樹脂組成物を成形する際の封止用樹脂組成物の流動性が特に向上する。尚、平均粒径は、例えば、レーザ回折散乱式粒度分布測定装置を用いて測定することができる。
【００３６】
封止用樹脂組成物全体に対して、無機充填材は６０〜９３質量％の範囲内であることが好ましい。この場合、封止用樹脂組成物を成形する際の封止用樹脂組成物の流動性を損なうことなく、硬化物の線膨張係数を効果的に低減することができる。
【００３７】
封止用樹脂組成物は、硬化促進剤を含有してもよい。この場合、封止用樹脂組成物の硬化性が更に良好になり、特に封止用樹脂組成物がトランスファ成形法で成形される場合の成形性が良好になる。硬化促進剤は、例えばイミダゾール系触媒、リン系触媒、ホウ素系触媒、過酸化物、ルイス酸、及び酸触媒からなる群から選択される一種以上の成分を含有することができる。
【００３８】
封止用樹脂組成物は、発明の効果を損なわない範囲で、シランカップリング剤、離型剤、着色剤、低応力化材などの添加剤を含有してもよい。
【００３９】
封止用樹脂組成物は、例えば、次のようにして製造される。
【００４０】
まず、封止用樹脂組成物の成分を、ミキサー、ブレンダーなどを用いて十分均一になるまで混合することで、混合物を得る。
【００４１】
封止用樹脂組成物の成分を混合する際は、樹脂成分のうち多官能マレイミドを含む二種以上の成分を混合してこれらの成分を相溶させることにより、予備混合物を調製してから、この予備混合物と、封止用樹脂組成物の残りの成分とを混合して混合物を得てもよい。予備混合物は、例えば多官能マレイミドとベンゾオキサジンとを混合することで調製することができる。また、予備混合物は、全樹脂成分を混合することで調製することもできる。このように予備混合物を調製してから混合物を調製すると、比較的融点の高い多官能マレイミド化合物を封止用樹脂組成物に含有させても、封止用樹脂組成物をトランスファ成形法で成形する際の成形性が良好になる。
【００４２】
次に、混合物を熱ロール、ニーダー等の混練機で加熱混練してから、室温に冷却し、更に粉砕することで、粉末状の封止用樹脂組成物が得られる。粉末状の封止用樹脂組成物を必要に応じて打錠することでタブレット状の封止用樹脂組成物を得てもよい。
【００４３】
このようにして得られる封止用樹脂組成物は優れた硬化特性を有する。本実施形態では、２００℃における封止用樹脂組成物のゲルタイムが６０秒以内であることを達成可能である。尚、ゲルタイムは、キュラストメーターを用いて封止用樹脂組成物を２００℃に加熱しながらトルクを測定した場合の、加熱開始時からトルクが４９．０５ｍＮ・ｍ（０．５ｋｇｆ・ｃｍ）に達するまでの時間である。本実施形態では、ゲルタイムは、封止用樹脂組成物中の多官能マレイミドとベンゾオキサジンとの配合比、硬化促進剤の添加量等が調整することで、調整可能である。
【００４４】
成形時の封止用樹脂組成物の充分な流動性を確保するためには、封止用樹脂組成物のゲルタイムは、特に１０〜６０秒の範囲内であることが好ましく、１５〜５０秒の範囲内であるのがより好ましい。
【００４５】
本実施形態では、封止用樹脂組成物の硬化性が良好であることで、封止用樹脂組成物を２００℃で２分間加熱することで得られる硬化物のショアＤ硬度が４０以上を達成可能である。本実施形態では硬化物のショアＤ硬度は、封止用樹脂組成物中の多官能マレイミドとベンゾオキサジンとの配合比、硬化促進剤の添加量等が調整することで、調整可能である。また、本実施形態では、封止用樹脂組成物のゲルタイムが１０〜６０秒の範囲内であれば、殆どの場合、硬化物のショアＤ硬度４０以上を達成できる。
【００４６】
硬化物のショアＤ硬度は、４０以上であることが好ましく、４５以上がより好ましい。この場合、封止用樹脂組成物をトランスファ成形法で成形する際の成形性が特に良好になる。硬化物のショアＤ硬度の上限は、特に制限はないが、実質的な上限としては９０と考えられる。
【００４７】
また、封止用樹脂組成物を加熱硬化して得られる硬化物のガラス転移温度が高いことから、硬化物は高い耐熱性を有する。本実施形態では、硬化物のガラス転移温度が２５０℃以上であることも達成可能である。尚、硬化物のガラス転移温度は、硬化物の熱機械分析で測定される。本実施形態では硬化物のガラス転移温度は、封止用樹脂組成物中の多官能マレイミドとベンゾオキサジンとの配合比などを調整することで、調整可能である。硬化物のガラス転移温度は２５０℃以上であることが好ましく、２６０℃以上がより好ましい。硬化物のガラス転移温度の上限は、特に制限はないが、実質的な上限としては３５０℃と考えられる。
【００４８】
封止用樹脂組成物を成形することで封止材を作製し、この封止材で半導体素子を封止させることで、半導体装置を製造することができる。
【００４９】
半導体素子は、例えば集積回路、大規模集積回路、トランジスタ、サイリスタ、ダイオード、又は固体撮像素子である。
【００５０】
半導体装置は、例えば、プラスチック・リード付きチップ・キャリヤ（ＰＬＣＣ）、クワッド・フラット・パッケージ（ＱＦＰ）、スモール・アウトライン・パッケージ（ＳＯＰ）、スモール・アウトライン・Ｊリード・パッケージ（ＳＯＪ）、薄型スモール・アウトライン・パッケージ（ＴＳＯＰ）、薄型クワッド・フラット・パッケージ（ＴＱＦＰ）、テープ・キャリア・パッケージ（ＴＣＰ）などの表面実装型のパッケージである。
【００５１】
表面実装型のパッケージでは、例えば、リードフレームのダイパッド上に、ダイボンド材料の硬化物を介して半導体素子が固定される。半導体素子の電極パッドとリードフレームとの間は金線などのワイヤにより電気的に接続される。この半導体素子が、本実施形態に係る封止用樹脂組成物の硬化物からなる封止材で封止される。
【００５２】
半導体装置は、ボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）などのエリア実装型のパッケージであってもよい。エリア実装型のパッケージは、例えば、封止面と非封止面とを備える回路基板の封止面上に、ダイボンド材料の硬化物を介して半導体素子が固定される。半導体素子の電極パッドと封止面上の電極パッドとはワイヤで電気的に接続される。封止面上の半導体素子が、本実施形態に係る封止用樹脂組成物の硬化物からなる封止材で封止される。非封止面上には半田ボールが設けられる。封止面上の電極パッドは回路基板の内部を通じて半田ボールとも接続される。
【００５３】
半導体装置は、例えば次のようにして製造される。半導体素子が搭載されたリードフレーム又は回路基板を、金型のキャビティ内に設置配置する。続いて封止用樹脂組成物をトランスファ成形法で成形することで、キャビティ内で封止用樹脂組成物の硬化物からなる封止材を形成すると共にこの封止材に半導体素子を封止させる。封止用樹脂組成物をトランスファ成形法で成形する際の射出圧力は例えば３〜１０ＭＰａの範囲内、成形温度は例えば１５０〜２５０℃の範囲内、成形時間は例えば６０〜１８０秒間の範囲内である。封止材を形成した後、封止材にアフターキュアを施してもよい。アフタキュアの際の加熱温度は例えば１５０〜２５０℃の範囲内、加熱時間は例えば２〜８の範囲内である。
【００５４】
このようにして、金型内で半導体装置が作製される。半導体装置を冷却した後、金型から半導体装置が取り出される。
【実施例】
【００５５】
［実施例及び比較例］
表１に示す成分を配合し、ミキサーで均一に混合することで、混合物を得た。尚、実施例７では、まず樹脂成分のみを１００〜１５０℃で混合することで予備混合物を調製し、この予備混合物と、残りの成分とを混合することで、混合物を得た。この混合物をニーダーで１００℃で溶融混練してから、冷却し、更に粉砕した後、打錠することで、タブレット状の封止用樹脂組成物を得た。
【００５６】
尚、封止用樹脂組成物を調製するために用いた成分の詳細は次の通りである。
・多官能マレイミド：化学式（１）で示される化合物。式（１）中のｎの値が０である分子の割合６０ｍｏｌ％。数平均分子量４２４。品番ＢＭＩ−２３００。大和化成工業製。
・ベンゾオキサジン：化学式（２）で示されるＰ−ｄ型ベンゾオキサジン。四国化成工業製。
・エポキシ樹脂：品番ＥＰＰＮ５０２Ｈ。日本化薬製。
・フェノール樹脂：品番ＴＰＭ１００。群栄化学製。
・イミダゾール（２ＭＺＡ−ＰＷ）：品番２ＭＺＡ−ＰＷ。四国化成工業製。
・イミダゾール（ＴＢＺ）：品番ＴＢＺ。四国化成工業製。
・過酸化物（パークミルＤ）：商品名パークミルＤ。日油株式会社製。
・無機充填材：球状溶融シリカ。品番ＦＢ９４０。電気化学工業社製。
・シランカップリング剤：Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン。
・離型剤：天然カルナバワックス。
・低応力化剤：シリコーンパウダー。
・着色剤：カーボンブラック。
【００５７】
［２００℃ゲルタイム］
各実施例及び比較例で得られた封止用樹脂組成物をキュラストメーターを用いて２００℃に加熱しながらトルクを測定した。加熱開始時からトルクが４９．０５ｍＮ・ｍ（０．５ｋｇｆ・ｃｍ）に達するまでの時間を計測し、その結果をゲルタイムとした。
【００５８】
［スパイラルフロー長さ］
スパイラルフロー金型をトランスファ成形機に取り付けて、各実施例及び比較例で得られた封止用樹脂組成物を温度２００℃、圧力７ＭＰａの条件でスパイラルフロー金型に射出した。この場合のスパイラルフロー長さを測定した。
【００５９】
［ショアＤ硬度］
各実施例及び比較例で得られた封止用樹脂組成物を、射出圧力７ＭＰａ、成形温度２００℃、成形時間２分間の条件で、トランスファ成形法で成形した。この成形直後の硬化物を金型から取り出してこの硬化物のショアＤ硬度を測定した。
【００６０】
［ガラス転移温度］
各実施例及び比較例で得られた封止用樹脂組成物を、射出圧力７ＭＰａ、成形温度２００℃、成形時間１８０秒間の条件で、トランスファ成形法で成形した。これにより得られた硬化物に、加熱温度２５０、加熱時間４時間の条件でアフターキュアを施してから、室温まで冷却した。
【００６１】
次に、硬化物のガラス転移温度を、熱機械分析装置を用いて、昇温速度５℃／分の条件で測定した。
【００６２】
［耐熱性］
上記ガラス転移温度の測定により得られたガラス転移温度が２５０℃以上である場合に「良」と評価し、そうでない場合に「不良」と評価した。
【００６３】
以上の評価試験の結果を、下記表１に示す。
【００６４】
【表１】
2016088972.tif 000004
【００６５】
実施例１〜１０では、封止用組成物をトランスファ成形法で成形することで、硬化物が容易に得られ、また硬化物の耐熱性が充分に高かった。
【００６６】
一方、比較例１では、エポキシ／フェノール樹脂系の封止用樹脂組成物から硬化物を得ているが、スパイラルフロー長さが短く、成形性が良くないものであり、また得られた硬化物の耐熱性も充分ではなかった。
【００６７】
比較例２では、ゲルタイムが比較的長く、また加熱時間が長くなってもトルクの上昇が非常に遅いことから、反応性が非常に低かった。このため、比較例２に係る組成物をトランスファ成形しても硬化性は悪かった。このため、比較例２のガラス転移温度の測定にあたっては、成形時間を延長して１０分間にすることで硬化物を得て、この硬化物のガラス転移温度を測定した。また、このガラス転移温度の測定結果によると、硬化物の耐熱性は充分ではなかった。
【００６８】
比較例３では、硬化物が非常に脆く、金型から取り出すことが非常に困難であった。このため、比較例３のガラス転移温度の測定にあたっては、比較例２と同様に成形時間を延長して１０分間にすることで硬化物を得て、この硬化物のガラス転移温度を測定した。