(57)【要約】【課題】各種電子機器の入力操作部用に搭載されるタッチセンサの製造方法に関し、安価にカバーレンズ一体型のものが構成できる製造方法を提供する。【解決手段】第１工程で基材部４０を所定の樹脂で形成し、第２工程で基材部４０の第１表面４１に導電金属膜８００を成膜し、第３工程で導電金属膜８００に重なる露光前の塗膜８５０を形成する。第４工程で塗膜８５０を、第１膜厚部９１０と第２膜厚部９２０とを有する第１樹脂被膜９００に形成する。第５工程で第１膜厚部９１０を除去することによって導電金属膜８００の表出部８１０を有するものにすると共に、第２膜厚部９２０を第１樹脂層６１に形成し、第６工程で導電金属膜８００の表出部８１０箇所を除去することによって、導電金属膜８００から検知部２０の導電部位となる金属パターン５０を形成し、第７工程で基材部４０の第１表面４１側に第２樹脂層６２を形成するようにした。【選択図】図１１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向する第１表面と第２表面を有した基材部を所定の樹脂で形成する第１工程と、
前記基材部の前記第１表面に導電金属膜を成膜する第２工程と、
前記導電金属膜に重ねて液状の第１樹脂液を塗布して露光前の塗膜を形成する第３工程と、
前記露光前の塗膜を、第１膜厚部と第２膜厚部とを有する第１樹脂被膜に形成する第４工程と、
前記第１樹脂被膜の前記第１膜厚部を除去することによって前記導電金属膜の表出部を有するものにすると共に、前記第２膜厚部を第１樹脂層に形成する第５工程と、
前記導電金属膜の前記表出部箇所を除去することによって、前記導電金属膜から検知部の導電部位となる金属パターンを形成する第６工程と、
前記基材部の前記第１表面側に液状の第２樹脂液を塗布し、その後、前記第２樹脂液を硬化させて、前記第１表面４１側を覆う第２樹脂層を形成する第７工程と、を有するタッチセンサの製造方法。
【請求項２】
前記基材部を形成する所定の樹脂として光透過性を有するものを用いると共に、前記金属パターンの幅を０．５μｍ〜３μｍで設けた請求項１記載のタッチセンサの製造方法。
【請求項３】
前記第３工程において、前記第１樹脂液の塗布をスピンコート法で行う請求項１記載のタッチセンサの製造方法。
【請求項４】
前記第４工程で、スタンパーを用いて前記第１樹脂被膜に形成する請求項１記載のタッチセンサの製造方法。
【請求項５】
前記第４工程で形成される前記第１樹脂被膜は、前記第２膜厚部の厚みが、前記第１膜厚部の厚みと第１樹脂層の厚さとの和に対して同等以上の厚みで形成される請求項１記載のタッチセンサの製造方法。
【請求項６】
前記第７工程において、前記第２樹脂液の塗布をスピンコート法で行う請求項１記載のタッチセンサの製造方法。
【請求項７】
前記基材部の前記第２表面側にスピンコート法で機能成膜を形成するようにした請求項１記載のタッチセンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器の入力操作部等に搭載されるタッチセンサの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、各種電子機器では、入力操作部に対して指などでのタッチ操作で入力操作をするものが増えている。例えば、その代表としては、スマートフォン等の携帯機器があげられる。
【０００３】
そして、その入力操作部としては、光透過性を有する静電容量式のタッチセンサを搭載して構成したものが多い。例えば、平板状に形成された樹脂製のカバーレンズに静電容量式のタッチセンサを粘着剤で貼り合わせた構成のタッチセンサ付きカバーレンズが表示装置の前方位置に配された構成とされ、その使用時には、カバーレンズ、タッチセンサを介して機器内に配設された表示装置の表示内容を視認しつつカバーレンズの表面を指で操作する形態のものが普及している。
【０００４】
静電容量式のタッチセンサは、一般的に、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムなどの基材部の表面に重ねて検知部が形成された構成になっている。検知部の導電部位は、例えばＩＴＯ製の導電パターンが所定形状で基材部の表面上に形成されていたり、導電性ナノワイヤーを樹脂に分散したものを所定形状で基材部の表面上に塗布形成して構成されているものであった。
【０００５】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１、特許文献２が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１２−１７４００３号公報
【特許文献２】特開２０１２−１８１８２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、検知部の導電部位の材質をＩＴＯ製にすると、材料費や加工工数などの面でコストがかかる。また、導電性ナノワイヤー製のものも同様に、素材などが高価であって安価に構成することに限界があった。
【０００８】
また、一般的に、タッチセンサは検知部を有する面とは反対側の面がカバーレンズに粘着保持されたタッチセンサ付きカバーレンズに構成されて機器に搭載され、その搭載状態でカバーレンズへのタッチ操作で使用される。そのカバーレンズにタッチセンサを貼り合わせる際に、貼り合わせずれ等が大きく生じないように貼り合わせる必要があった。
【０００９】
本発明は、このような従来の課題を解決するものであり、安価にカバーレンズ一体型のタッチセンサを構成することができるタッチセンサの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明によるタッチセンサの製造方法は、以下の工程を有する。第１工程で第１表面を有する基材部を所定の樹脂で形成し、第２工程で基材部の第１表面に導電金属膜を成膜する。そして、第３工程で導電金属膜に重ねて液状の第１樹脂液を塗布して露光前の塗膜を形成し、第４工程で露光前の塗膜を、第１膜厚部と第２膜厚部とを有する第１樹脂被膜に形成する。そして、第５工程で第１樹脂被膜の第１膜厚部を除去することによって導電金属膜の表出部を有するものにすると共に、第２膜厚部を第１樹脂層に形成し、第６工程で導電金属膜の表出部箇所を除去することによって、導電金属膜から検知部の導電部位となる金属パターンを形成し、第７工程で基材部の第１表面側に液状の第２樹脂液を塗布して第１表面４１側を覆う第２樹脂層を形成するようにしたものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、基材部の厚み設定が容易にでき、かつその基材部に金属パターンを直接設ける製造方法としたため、安価にカバーレンズ一体型のタッチセンサを構成することができるタッチセンサの製造方法が提供できるという有利な効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施形態によるタッチセンサの製造方法で製造したタッチセンサを搭載したスマートフォンの外観斜視図
【図２】スマートフォンの分解斜視図
【図３】スマートフォンの構成を模式的に示すブロック図
【図４】タッチセンサの断面図
【図５】タッチセンサを下方から見た図
【図６】図５において要部を拡大して示す図
【図７】タッチセンサの製造方法を説明する図
【図８】タッチセンサの製造方法を説明する図
【図９】タッチセンサの製造方法を説明する図
【図１０】タッチセンサの製造方法を説明する図
【図１１】タッチセンサの製造方法を説明する図
【図１２】タッチセンサの製造方法を説明する図
【図１３】タッチセンサの製造方法を説明する図
【図１４】タッチセンサの変形例を示す斜視図
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明によるタッチセンサの製造方法について、以下に図面を用いて説明する。
【００１４】
（実施の形態）
図１は本発明の実施形態によるタッチセンサの製造方法で製造したタッチセンサを搭載したスマートフォンの外観斜視図、図２はスマートフォンの分解斜視図、図３はスマートフォンの構成を模式的に示すブロック図、図４はタッチセンサの断面図、図５はタッチセンサを下方から見た図、図６は図５において要部を拡大して示す図である。なお、図４は、タッチセンサの検知部での断面位置を示したものである。図７〜図１３はタッチセンサの製造方法を説明する図、図１４はタッチセンサの変形例を示す斜視図である。
【００１５】
本発明の実施形態によるタッチセンサ１０は、例えばスマートフォン１００（図１参照）に搭載されて使用される静電容量式のものである。
【００１６】
スマートフォン１００は、図１や図２に示すように、外枠状に形成された筐体１１０を備えている。筐体１１０の前方位置にはカバーレンズ一体型のタッチセンサ１０が装着されている。カバーレンズ一体型のタッチセンサ１０は光透過性を有している。
【００１７】
筐体１１０内には、図３に示すように、表示装置３００、マイク４１０、スピーカ４２０などが配されている。また、筐体１１０内に配された配線基板には、第１制御部５１０や第２制御部５２０が実装されている。さらに、電波用の送受信部５５０なども配線基板に構成されている。なお、表示装置３００は、図示は省略するが、カバーレンズ一体型のタッチセンサ１０の後方位置に配置されている。
【００１８】
第１制御部５１０は、図３に示したように、表示装置３００、マイク４１０、スピーカ４２０等の各種の機能部位を制御する機能を備え、それぞれに接続されている。また、第２制御部５２０は、第１制御部５１０に接続されている。
【００１９】
筐体１１０の側部には、図１に示したように側面スイッチ部６００が三つ設けられている。各々の側面スイッチ部６００も第１制御部５１０に接続されている（図３参照）。例えば、側面スイッチ部６００の内の一つを押圧操作すると、そのスイッチ信号が第１制御部５１０で検出され、第１制御部５１０の制御で表示装置３００の表示中の画面の遷移がなされるなどの制御が行われる。
【００２０】
カバーレンズ一体型のタッチセンサ１０は、図３に示したように、第２制御部５２０に接続されて制御されている。第２制御部５２０は、タッチセンサ１０に対し、指等で近接操作またはタッチ操作がされた際にタッチセンサ１０に生じる静電容量の変化を検出し、その検出結果に応じた所定信号を出力する機能を有する。第２制御部５２０からの所定信号が第１制御部５１０に入力されると、第１制御部５１０は、その所定信号に応じて各種の機能部位などの制御を行う。
【００２１】
以上のように、カバーレンズ一体型のタッチセンサ１０や各種の機能部位などを有してスマートフォン１００は構成されている。
【００２２】
次に、このカバーレンズ一体型のタッチセンサ１０について説明する。
【００２３】
タッチセンサ１０は、図４〜図６に示したように、平板状に形成されている本体部１５を有し、その本体部１５に複数の検知部２０が設けられて構成されたものになっている。本体部１５にはフレキシブル配線板が装着されているが、その図示などは省略する。
【００２４】
本体部１５は、それぞれの検知部２０にあたる位置では、図４に示すように、平面に形成された第１表面４１を有する樹脂製の基材部４０と、第１表面４１に重ねて配された導電金属からなる金属パターン５０と、金属パターン５０に重なる第１樹脂層６１と、第１樹脂層６１を覆うように第１表面４１側に重なる第２樹脂層６２とを備えている。
【００２５】
なお、詳細は後述するが金属パターン５０と第１樹脂層６１は平面視では同じ形状に形成されたものになっている。また、第１樹脂層６１や第２樹脂層６２は、樹脂のみで構成されたものとなっている。
【００２６】
基材部４０は、例えば光透過性を有するポリカーボネート（ＰＣ）樹脂で形成されている。また、第１樹脂層６１、第２樹脂層６２も光透過性を有する素材のもので形成されている。
【００２７】
なお、基材部４０の材質は、ＰＣ樹脂以外では、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）樹脂、環状オレフィン樹脂等の光透過性の樹脂を用いることができる。
【００２８】
そして、基材部４０の厚みとしては、カバーレンズ一体型の構成とする際には、強度が確保されつつ、操作時に所定の静電容量の変化量が得られる厚みにすればよい。その厚みは、用いる樹脂の特性などによって左右されるが、例えばＰＣ樹脂を用いる場合では、強度確保の観点からすると１ｍｍ程度の厚みがあればよい。望ましくは１ｍｍ前後より厚いとよい。その反面、厚すぎると操作時に所定の静電容量の変化量が得られ難くなるため、３ｍｍ程度までの厚み、望ましくは３ｍｍ前後より薄い厚みにするのが好ましい。
【００２９】
なお、スマートフォン１００用のように表示内容の透過が必要となる場合以外では、基材部４０などは光透過性を有するものとしなくてもよい。
【００３０】
そして、当該カバーレンズ一体型のタッチセンサ１０では、基材部４０の第１表面４１に対向する第２表面４２側が、指等での操作をする操作面側になる。そのため、第２表面４２には、ハードコート層４８などの機能成膜が重ねて設けられている。なお、機能成膜としては、ハードコート層４８の他に、例えば反射防止機能やアンチフィンガープリント機能を有する層があげられ、図４に示したハードコート層４８としても反射防止機能やアンチフィンガープリント機能をあわせ持つものなどにしてもよく、または、それらの機能を有する層が第２表面４２に積層形成されていてもよい。
【００３１】
個々の検知部２０の形状は、同じ大きさの矩形状であり、図５や図６に示したように、複数の検知部２０が互いに独立したマトリクス状の配置状態になるように基材部４０に形成されている。そして、各々の検知部２０毎に、引き出し部３０が設けられている。引き出し部３０は、本体部１５の外縁位置までそれぞれ引き回されて、本体部１５に装着されている図示しないフレキシブル配線板に接続されている。そして、このフレキシブル配線板を介して、個々の検知部２０は第２制御部５２０に接続されている。
【００３２】
それぞれの検知部２０は、その導電部位が、第１表面４１に重ねて形成された金属パターン５０（図４参照）で構成されたものになっている。金属パターン５０は、平面視では、矩形状の外枠とその外枠内に互いに交差してメッシュ状になるように設けられている。それらの金属パターン５０は、全てが同じ幅で、かつ同じ厚みで形成されており、互いに連結している。また、同様にそれぞれの引き出し部３０も、その導電部位が、互いに連結した金属パターン５０で構成されたものになっている。
【００３３】
ここで、金属パターン５０について説明する。金属パターン５０は、その幅が０．５μｍ〜３μｍのものに設定して形成されている。検知部２０の外枠内では、５０μｍ〜１０００μｍピッチの平行関係で形成されている上記複数の金属パターン５０同士が互いに略直交関係で交差するように連結されてメッシュ状に形成されている。なお、検知部２０の外枠内の金属パターン５０と外枠の金属パターン５０も連結して形成されている。そして、外枠内などの連結した金属パターン５０が規則的な配置状態のものであれば、第１表面４１に金属パターン５０が配されていない領域それぞれも規則的で同じ面積に確保されるため好ましい。
【００３４】
そして、金属パターン５０は、銅、銀、アルミニウム、金及びそれぞれの合金などの導電金属製で、厚さが０．５μｍ〜３μｍで設けられている。
【００３５】
なお、金属パターン５０は、その幅や厚みが３μｍ以下の場合には、金属パターン５０の視認は殆ど感じられなくなり、所謂光透過性を有する状態になる。このため、金属パターン５０は幅が３μｍ以下になることを目安に設定している。そして、上記金属パターン５０の幅や厚み設定にして、基材部４０を透明な樹脂で形成すると、所謂透明なタッチパネルを得ることができる。なお、金属パターン５０の幅や厚みが３μｍ以下であっても、当該構成のように金属パターン５０をメッシュ状に設けたものに構成すれば、完全な断線状態になることが回避可能なものとして得ることができる。
【００３６】
そして、図４に示したように、当該構成では、金属パターン５０に第１樹脂層６１が重ねて設けられている。さらに、第１樹脂層６１および金属パターン５０が配されていない第１表面４１箇所を覆うように第２樹脂層６２が重ねて設けられている。
【００３７】
第１樹脂層６１は、例えば絶縁レジストとしてなる光透過性を有するアクリル樹脂などからなり、第２樹脂層６２は、例えば絶縁レジストとしてなる光透過性を有するアクリル樹脂などからなる。両者は同一のものであると使用材料の種類が抑えられて好ましい。なお、第１樹脂層６１は、平面視では連結された金属パターン５０と同じ形状で形成されている。
【００３８】
第１樹脂層６１の厚さは、０．１μｍ〜３μｍである。第２樹脂層６２の厚さは、第１表面４１に重なった箇所で、１．０μｍ〜１００μｍである。なお、第２樹脂層６２は、基材部４０側とは反対の面が同一高さの平面で形成されたものとなっている。
【００３９】
なお、第２表面４２側には、ハードコート層４８などの機能成膜が重ねて設けられていることは上述したとおりである。
【００４０】
以上のように構成されたタッチセンサ１０は、本体部１５における基材部４０の第１表面４１側を筐体１１０の内部に向けて、基材部４０の第２表面４２側が操作面になるように第２表面４２側を露出させて機器に搭載される（図１参照）。
【００４１】
次に、当該カバーレンズ一体型のタッチセンサ１０を搭載したスマートフォン１００への入力操作状態について説明する。
【００４２】
使用者は、スマートフォン１００の表示装置３００に各種のアイコンを表示させ、その状態で所望アイコンに応じたタッチセンサ１０の第２表面４２側の表面位置を指でタッチ操作する。このタッチ操作に応じて、タッチセンサ１０の相応する検知部２０に静電容量の変化が生じる。この静電容量の変化は、引き出し部３０を通じて第２制御部５２０によって検出され、検出結果に応じた信号が第１制御部５１０に入力される。第１制御部５１０は、その入力信号に応じて、表示装置３００の表示を所望アイコンに対応する次画面に遷移等させる。
【００４３】
このとき、当該カバーレンズ一体型のタッチセンサ１０では、従来品よりも検出精度が向上したものともなる。
【００４４】
従来品は、基材部の表面に重ねて検知部が構成され、その検知部側とは反対の基材部の面が粘着剤を介してカバーレンズに貼り合わせられる。そして、その被着側とは反対のカバーレンズの面上への入力操作をする形態で使用される。
【００４５】
これに対して、本発明によるタッチセンサ１０では、カバーレンズ一体型であるため、粘着剤が不要であり、その分、第１表面４１に重ねて形成した金属パターン５０が操作中の指に近づいて位置するようにできる。このため、指との間での静電容量が大きい値となって、従来品よりも検出精度が向上したものとなり、機器の薄型化にも貢献できる。
【００４６】
次に、タッチセンサ１０の製造方法について、図７〜図１３を用いて説明する。
【００４７】
第１工程で、ポリカーボネート樹脂などの樹脂を用いて、図７に示したように、対向する第１表面４１と第２表面４２を有した基材部４０を仕掛品７０１として射出成形で形成する。なお、仕掛品７０１は、一つずつの単体状態で形成してもよいが、例えば基材部４０に相当する部分が複数取り可能な大判状のもので形成してもよい。そして、基材部４０は、少なくとも第１表面４１が平面よりなるものとして形成する。
【００４８】
次に、第２工程で、図８に示したように、基材部４０の第１表面４１側の全面に銅等の導電金属からなる導電金属膜８００を成膜して仕掛品７０２に形成する。導電金属膜８００は、例えば０．１μｍ〜３．０μｍの厚みで形成し、少なくとも金属パターン５０で必要となる厚みを充足する厚みに形成する。その成膜方法はスパッタ法や蒸着法を用いればよいが特に限定はされない。
【００４９】
第３工程で、基材部４０の第１表面４１側に液状の第１樹脂液を塗布する。第１樹脂液はＵＶ硬化型のものであり、塗布方法としてはスピンコート法を用いるとよい。これによって、図９に示したように、露光前の第１樹脂液の塗膜８５０が導電金属膜８００に重なった仕掛品７０３にする。なお、スピンコート法を用いると、露光前の塗膜８５０として、導電金属膜８００側とは反対の表面が同一高さのものに形成できるため好ましい。なお、基材部４０に相当する部分が複数取り可能な円形の大判状のものにしておくと生産効率に優れる。
【００５０】
その後、第４工程で、露光前の第１樹脂液の塗膜８５０に、例えば、スタンパーを押し当てた状態でＵＶ照射をする。スタンパーは、押し当てる面が凹凸面に形成されている。その凹凸形状としては、導電金属膜８００から金属パターン５０に形成する箇所は、塗膜８５０が厚く残り、それ以外の箇所は塗膜８５０が薄く残る形状で構成されたものを用いる。なお、スタンパーの材質は特に限定はされないが、樹脂製の樹脂スタンパーであるとスタンパーの製作が容易であるため好ましい。
【００５１】
そして、スタンパーを押し当てたまま、ＵＶ照射を行う。これによって、図１０に示すように、露光前の塗膜８５０がスタンパーの押し当て面の凹凸形状に応じた形状で硬化して第１樹脂被膜９００に形成された仕掛品７０４を得る。つまり、仕掛品７０４としては、導電金属膜８００に重なって形成された第１樹脂被膜９００を備えたものに形成される。なお、第１樹脂液としては、ＵＶ硬化型の樹脂材料のものを用いると硬化時間などの短縮化が図れるため好ましいが、第１樹脂液はＵＶ硬化型のもののみに限定はされない。
【００５２】
なお、以上の説明からも判るように、当該製造方法では、第３工程から第４工程にかけて、所謂インプリントリソグラフィーを行って第１樹脂被膜９００付きの仕掛品７０４に形成している。
【００５３】
第１樹脂被膜９００は、図１０に示したように、第１膜厚部９１０と第１膜厚部９１０より厚く形成された第２膜厚部９２０とが一体で形成されたものになっている。
【００５４】
第２膜厚部９２０は、金属パターン５０の形成箇所に合わせて設けられたものになっている。つまり、第２膜厚部９２０は、平面視では互いに連結するメュシュ状などの形状に設けられ、その幅は、形成する金属パターン５０の幅と同等程度、もしくはそれよりも若干太幅で設けられたものになっている。
【００５５】
第１膜厚部９１０は、導電金属膜８００側とは反対の表面が平面に形成されている。そして、第１膜厚部９１０は、図１０に示したように、導電金属膜８００から表面までの厚み（以下、第１厚みと記載する）がＢ寸法で形成されている。また、第２膜厚部９２０も、導電金属膜８００側とは反対の表面が平面で形成されている。そして、第２膜厚部９２０は、図１０に示したように、導電金属膜８００から表面までの厚み（以下、第２厚みと記載する）がＣ寸法で形成されている。
【００５６】
第５工程では、仕掛品７０４に対して、例えば、酸素ガスを用いたエッチング処理を全面に行い、第１樹脂被膜９００の第１膜厚部９１０を除去した仕掛品７０５（図１１参照）に形成する。
【００５７】
この第１樹脂被膜９００の第１膜厚部９１０の除去の際には、第２膜厚部９２０の除去も同時に進む。このため、第１膜厚部９１０の第１厚み（Ｂ寸法）と第２膜厚部９２０の第２厚み（Ｃ寸法）の設定は、第１膜厚部９１０が除去された仕掛品７０５の状態で、第２膜厚部９２０が例えば０．１μｍ〜３．０μｍの第１樹脂層６１として導電金属膜８００に重なって残るように、第１厚み（Ｂ寸法）および第２厚み（Ｃ寸法）を設定している。言い換えると、第１樹脂被膜９００の第２膜厚部９２０の第２厚み（Ｃ寸法）は、第１膜厚部９１０の第１厚み（Ｂ寸法）と導電金属膜８００に重なって残る第１樹脂層６１の厚さの和に対して同等以上の厚みで設定して形成している。
【００５８】
導電金属膜８００に重なって残った第１樹脂層６１は、金属パターン５０の形成位置に対応して形成され、例えば、平面視では互いにメッシュ状などに連結した形状になっている。
【００５９】
そして、仕掛品７０５は、図１１に示したように、第１樹脂層６１で覆われていない導電金属膜８００箇所は、外方に露出した表出部８１０になっている。
【００６０】
続いて、第６工程で、導電金属膜８００の表出部８１０箇所を除去する。例えば、導電金属膜８００が銅素材からなるものであれば、銅に対するエッチング処理をして、表出部８１０箇所を除去して仕掛品７０６を得る（図１２参照）。
【００６１】
仕掛品７０６では、導電金属膜８００は、表出部８１０箇所が除去されることによって、第１樹脂層６１で覆われた部分だけが残り、その残った部分が金属パターン５０になる。つまり、この第６工程で、導電金属膜８００から第１表面４１に重なって位置する金属パターン５０が形成される。金属パターン５０は、その厚みや幅が０．５μｍ〜３μｍで、平面視では互いにメッシュ状などに連結した形状のものに形成される。第１樹脂層６１は、金属パターン５０とほぼ同等の幅で金属パターン５０の全てに重なっている。そして、仕掛品７０６では、金属パターン５０が配されていない第１表面４１部分は露出している。
【００６２】
第７工程では、仕掛品７０６に対して第１表面４１側から液状の第２樹脂液を塗布し、その後、第２樹脂液を硬化させることにより、第１表面４１側の全体を覆う第２樹脂層６２が形成された仕掛品７０７に形成する。なお、第２樹脂層６２は、表面高さ位置が均一的な高さ設定で設けるとよく、第２樹脂液をＵＶ硬化型のものとして、その塗布方法としてもスピンコート法を用いるとよいこと等は第１樹脂液の場合と同じである。
【００６３】
その後、仕掛品７０７の第２表面４２側にハードコート層４８などの機能成膜を設けて、タッチセンサ１０の本体部１５に完成させる。なお、大判状のもので形成している場合には、外形を打ち抜き、タッチセンサ１０の本体部１５に形成する。
【００６４】
なお、ハードコート層４８などの機能成膜の形成タイミングは第１工程の後などに行ってもよい。そして、カバーレンズ一体型のタッチセンサ１０の場合には、この第２表面４２側の機能成膜の上を指等で操作するようになる。つまり、機能成膜としても表面が平坦なものとする必要がある。このため、機能成膜もスピンコート法を用いて形成するとよい。
【００６５】
続いて、本体部１５にフレキシブル配線板を装着させるなどしてタッチセンサ１０とする。
【００６６】
以上のように、当該製造方法によれば、カバーレンズ一体型のタッチセンサ１０を容易かつ簡素な工程で製造することができる。そして、このタッチセンサ１０では、検出部の材質としても高価なＩＴＯ製や導電性ナノワイヤーを用いないため、安価に構成することができる。さらに、スピンコート法を用いると、第１樹脂液や第２樹脂液を短時間で同一高さに塗布でき、かつ大判状のもので効率よく形成することも可能となり、これも安価で高品質なタッチセンサ１０を得ることに寄与する。
【００６７】
さらに、当該製造方法では、基材部４０の厚み設定が容易にでき、かつその基材部４０に金属パターン５０を直接設ける製造方法としたため、カバーレンズ一体型のタッチセンサ１０を容易に製造することができる。カバーレンズ一体型のタッチセンサ１０であれば、機器に搭載するにあたって、従来品のようにカバーレンズへの貼り合わせ工程が不要となって、貼り合わせずれが起こること等がなくせるという利点も有する。なお、従来品のようにカバーレンズに貼り合わせて使用するものを製造してもよい。その場合には、基材部４０の形成厚みを相応する厚みにすればよい。
【００６８】
なお、上記では基材部４０が平板状で、曲がっていない形状のもので説明した。しかしながら、当該製造方法であれば、図１４に示した変形例のタッチセンサ１０Ａを得ることも可能である。タッチセンサ１０Ａは、短手方向側のみが円弧状になる形状で形成されている。
【００６９】
タッチセンサ１０Ａを製造するには、上述した第１工程で基材部を短手方向側のみが円弧状になったものに形成する。その後の第２工程以降は同じ製造工程を用いて製造すればタッチセンサ１０Ａを得ることができる。なお、タッチセンサ１０Ａのように基材部の第１表面や第２表面が曲面的な形状である場合でも、スピンコート法を用いると第１樹脂液などの塗布が容易にできて好ましい。
【００７０】
なお、上述した金属パターン５０を導電部位とした検知部２０は、タッチセンサ１０、１０Ａ以外の構成のものに適用してもよい。例えば、Ｘ方向に伸びる帯状の検知部を設けた第１板状部材と、Ｙ方向に伸びる帯状の検知部を設けた第２板状部材とを貼り合わせて構成したものなどに適用可能である。
【００７１】
なお、以上では、タッチセンサ１０、１０Ａを光透過性を有したものとしてスマートフォン１００に搭載した例で説明したが、搭載する機器は特に限定されることはなく、各種電子機器の入力操作部用等として搭載することが可能である。また、表示内容の視認が必要のない箇所に、タッチセンサ１０、１０Ａを配設してもよい。その場合には、タッチセンサ１０、１０Ａの光透過性も不要となるため、使用材料の選択の幅が広がり、さらに安価に構成することも可能となる。なお、光透過性が不要とされたタッチセンサを搭載する機器としても、例えば自動車の車室内の操作パネルなどがあげられるが特に限定はされない。
【産業上の利用可能性】
【００７２】
本発明によるタッチセンサの製造方法は、安価にカバーレンズ一体型のタッチセンサを構成することができ、そのタッチセンサは主に各種電子機器の入力操作部用等に有用である。
【符号の説明】
【００７３】
１０、１０Ａ  タッチセンサ
１５  本体部
２０  検知部
３０  引き出し部
４０  基材部
４１  第１表面
４２  第２表面
４８  ハードコート層
５０  金属パターン
６１  第１樹脂層
６２  第２樹脂層
１００  スマートフォン
１１０  筐体
３００  表示装置
４１０  マイク
４２０  スピーカ
５１０  第１制御部
５２０  第２制御部
５５０  送受信部
６００  側面スイッチ部
７０１、７０２、７０３、７０４、７０５、７０６、７０７  仕掛品
８００  導電金属膜
８１０  表出部
８５０  塗膜
９００  第１樹脂被膜
９１０  第１膜厚部
９２０  第２膜厚部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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