(57)【要約】【課題】レジスト開口付きレジスト層を形成したフィルム基材に電気メッキにて透明電極層を形成する際に、フィルム基材の幅方向中央側部分よりも幅方向両側部分に多くの電荷を供給され、メッキ被膜の膜厚にばらつきが生じる。【解決手段】透明電極付きフィルム基板の製造方法においては、フィルム基材(1)はその少なくとも一方の表面に導電層(3)を有すると共に導電層(3)上に透明電極形成用のレジスト開口部(4a)が形成されたレジスト層(4)を有し、導電層(3)上に透明電極層を電気メッキ製膜する際に、フィルム基材(1)の幅方向の複数箇所で導電層(3)に通電可能な少なくとも１つの通電部材(17)から、複数箇所に順々に通電させ且つ導電層(3)と通電部材(17)とが少なくとも１箇所で常に通電状態となるように通電タイミングを異ならせて間欠的に夫々通電する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルム基材をロールトゥロール方式で搬送しながら透明電極層を形成する透明電極付きフィルム基板の製造方法において、
前記フィルム基材はその少なくとも一方の表面に導電層を有すると共に前記導電層上に透明電極形成用のレジスト開口部が形成されたレジスト層を有し、
前記導電層上に前記透明電極層を電気メッキ製膜する際に、
前記フィルム基材の幅方向の複数箇所で前記導電層に通電可能な少なくとも１つの通電部材から、前記複数箇所に順々に通電させ且つ前記導電層と前記通電部材とが少なくとも１箇所で常に通電状態となるように通電タイミングを異ならせて間欠的に夫々通電することを特徴とする透明電極付きフィルム基板の製造方法。
【請求項２】
前記フィルム基材の幅方向の両端部を含む複数部位に前記レジスト層の厚さ以上の厚さを有するテープ部材であって、前記導電層に通電可能な金属テープ領域を間欠的に形成したテープ部材を予め夫々固着しておき、前記通電部材から前記金属テープ領域を介して通電することを特徴とする請求項１に記載の透明電極付きフィルム基板の製造方法。
【請求項３】
前記フィルム基材の幅方向の一端部と他端部上の少なくとも２箇所で前記導電層に通電する際に、前記一端部に通電する通電ＯＮ期間が前記他端部に通電しない通電ＯＦＦ期間に対応するように間欠的に通電することを特徴とする請求項１又は２に記載の透明電極付きフィルム基板の製造方法。
【請求項４】
前記通電部材の所定部分には絶縁部分が形成され、前記絶縁部分を介して前記通電部材と前記導電層とを間欠的に非通電にすることを特徴とする請求項１又は３に記載の透明電極付きフィルム基板の製造方法。
【請求項５】
前記通電部材は前記フィルム基材の両端近傍部に対応する位置に夫々通電部が設けられたダンベル型部材である請求項１〜４の何れか１項に記載の透明電極付きフィルム基板の製造方法。
【請求項６】
前記通電部材と前記導電層の両方に接する導電性ソリ部材を介して通電することを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載の透明電極付きフィルム基板の製造方法。
【請求項７】
前記導電性ソリ部材が低摩擦導電材料で構成されていることを特徴とする請求項６に記載の透明電極付きフィルム基板の製造方法。
【請求項８】
前記導電層と前記通電部材との間欠的な通電は、通電ＯＮ／ＯＦＦの電気的制御によりなされることを特徴とする請求項１〜７の何れか１項７に記載の透明電極付きフィルム基板の製造方法。
【請求項９】
回転式感光ドラムの外周面にフォトレジスト帯電粒子でもってレジスト層形成用のポジパターンを形成し、そのポジパターンをフィルム基材の導電層上に転写、定着させることにより、前記レジスト開口部が形成されたレジスト層を形成することを特徴とする請求項１〜８の何れか１項に記載の透明電極付きフィルム基板の製造方法。
【請求項１０】
フィルム基材はその少なくとも一方の表面に導電層を有すると共に前記導電層の表面に透明電極形成用のレジスト開口部が形成されたレジスト層を有し、
前記フィルム基材の幅方向の両端部に前記レジスト層の厚さ以上の厚さを有するテープ部材であって前記導電層に通電可能な金属テープ領域を間欠的に形成したテープ部材が固着されたことを特徴とするフィルム基材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、透明電極付きフィルム基板の製造方法及びフィルム基材に関し、特にフィルム基材をロールトゥロール方式で搬送しながら電気メッキにより透明電極を形成する際に通電する通電技術に特徴を有するものである。
【背景技術】
【０００２】
透明なフィルム基材の表面に金属（ＣｕやＮｉ等）製の透明電極をパターニングした透明電極付きフィルム基板は、ディスプレイや発光素子、光電変換素子等の透明電極として用いることができ、タッチパネルの透明電極として好適に用いられる。特に、透明電極が低抵抗であることから、静電容量方式タッチパネルに適したものである。
【０００３】
透明電極付きフィルム基板を製造する場合、導電層付きの透明なフィルム基材をロールトゥロール方式で搬送しながら、連続的に電気メッキを施すことで透明電極を形成する方式が、生産性の高い製造方式である。
連続的に電気メッキを施すには、ロールトゥロール方式で搬送中のフィルム基材の導電層に連続的に電荷を供給することが必要である。この連続的に電荷を供給する方式として、通常、搬送ロール状の回転電極（ロール状通電部材）を導電層に接触させ、フィルム基材の搬送に合せて回転させることで導電層に連続給電を行う。
【０００４】
フィルム基材の導電層の一部分のみにメッキを施す方式をセミアディティブ法と言う。このセミアディティブ法により導電層の一部分のみ（例えば、前記透明電極を形成する部分）にメッキを施す場合、フィルム基材の導電層の表面にレジストを塗布し、フォトリソグラフィにてレジストをパターニングすることで、メッキしたい部分のみレジストを除去して導電層を露出させる。このように必要な部分のみメッキするセミアディティブ法は、メッキ液使用量を減らせ、電気メッキであれば電気エネルギも削減でき、環境負荷軽減及びコストメリットがある。
【０００５】
そこで、生産性の高いロールトゥロール方式と、環境負荷軽減及びコストメリットのあるセミアディティブ法を組み合わせることが考えられるが、セミアディティブ法によるメッキ処理をロールトゥロール方式で行うことは困難である。
その理由は、セミアディティブ法で用いるレジストは、一般的に絶縁材料であり、フィルム基材の導電層上に塗布されたレジストにより、導電層と回転電極（ロール状通電部材）との接触が阻害されるためである。
【０００６】
特許文献１には、片面の全面又は所定部分に導電膜を形成したフィルム状の被メッキ物（被メッキフィルム）をメッキ液中を通過させながら、前記導電膜に連続的に電気メッキを行うメッキ装置が記載されている。このメッキ装置は、メッキ液を収容するメッキ槽と、メッキ槽内に配設された被メッキフィルムを搬送する搬送ローラ（液中ローラ）と、メッキ液内に浸漬されたアノード電極と、メッキ液内に浸漬されない位置に配設された給電・搬送ローラとを具備している。
【０００７】
前記給電・搬送ローラは、被メッキフィルムのメッキすべき部分（被処理面）と常時電気的に接続して所定の給電を行うことができるように、外周面の一部に導電材料で形成した給電面と、他の部分に絶縁材料で形成した絶縁面とを有し、被メッキフィルムを搬送する搬送ローラとしての機能と、被メッキフィルムの被処理面に給電して前記アノード電極との間に電流を流す為の給電電極としての機能を有する。
【０００８】
しかし、このメッキ装置は、被メッキフィルムの表面の導電膜にレジストを塗布することなく導電膜の全面にメッキを施すもので、レジストを塗布した状態でメッキするセミアディティブ法に適用することは到底困難である。
【０００９】
そこで、本願発明者は、導電層付きのフィルム基材の幅方向の両端部にレジスト層の厚さ以上の厚さを有する連続した金属テープを貼着し、これら金属テープを介して導電層に連続的に通電しながら電気メッキすることを着想し実験してみた。この場合、導電層よりも格段に低抵抗の金属テープへ多量の電荷が流れることから、フィルム基材の幅方向中央側部分への電荷供給量が不足し、当該部分のメッキ被膜の膜厚が幅方向両端側部分のメッキ被膜の膜厚よりも小さくなり、メッキ被膜の膜厚のばらつきが大きくなる。
【００１０】
前記フィルム基材の幅方向の両端部の導電層を帯状に露出状態にし、その帯状導電部に何らかの方法で連続的に通電することで電気メッキする場合にも、その帯状導電部のメッキ液中における露出面積が大きく、しかも連続的に通電するため、その帯状導電部とその近傍部位への電荷供給量が多くなり、フィルム基材の幅方向中央側部分への電荷供給量が不足し、メッキ被膜の膜厚のばらつきが大きくなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開平９−３６９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
上記に鑑み、本発明は、基材薄膜付きのフィルム基材をロールトゥロール方式で搬送しながらセミアディティブ法でメッキして透明電極を形成可能な透明電極付きフィルム基板の製造方法及びフィルム基材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
第１発明に係る透明電極付きフィルム基板の製造方法は、フィルム基材をロールトゥロール方式で搬送しながら透明電極層を形成する透明電極付きフィルム基板の製造方法において、前記フィルム基材はその少なくとも一方の表面に導電層を有すると共に前記導電層上に透明電極形成用のレジスト開口部が形成されたレジスト層を有し、前記導電層上に前記透明電極層を電気メッキ製膜する際に、前記フィルム基材の幅方向の複数箇所で前記導電層に通電可能な少なくとも１つの通電部材から、前記複数箇所に順々に通電させ且つ前記導電層と前記通電部材とが少なくとも１箇所で常に通電状態となるように通電タイミングを異ならせて間欠的に夫々通電することを特徴としている。
【００１４】
第２発明に係るフィルム基材は、フィルム基材はその少なくとも一方の表面に導電層を有すると共に前記導電層の表面に透明電極形成用のレジスト開口部が形成されたレジスト層を有し、前記フィルム基材の幅方向の両端部に前記レジスト層の厚さ以上の厚さを有するテープ部材であって前記導電層に通電可能な金属テープ領域を間欠的に形成したテープ部材が固着されたことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１５】
第１発明の透明電極付きフィルム基板の製造方法によれば、フィルム基材の導電層上に透明電極層を電気メッキ製膜する際に、フィルム基材の幅方向の複数箇所で導電層に通電可能な少なくとも１つの通電部材から、複数箇所に順々に通電させ且つ導電層と通電部材とが少なくとも１箇所で常に通電状態となるように通電タイミングを異ならせて間欠的に夫々通電するため、フィルム基材の導電層の幅方向の両端側部分への電荷の供給を抑制して、導電層の幅方向中央側部分への電荷の供給を促進できる。しかも、複数箇所から順々に通電タイミングを異ならせて通電するため、フィルム基材の搬送方向に電荷の供給が不均一になるのを抑制することができる。
【００１６】
それ故、幅方向中央側部分における透明電極層のメッキ被膜の均一な形成を促進することができ、幅方向中央側部分の透明電極層のメッキ被膜の厚さと、幅方向の両端側部分の透明電極層のメッキ被膜の膜厚のばらつきを小さくすることもできる。
そして、少なくとも１箇所で通電部材と導電層とを常に通電状態にするため、電源装置側の負荷変動を抑制し且つ電気メッキの生産性を低下を防止できる。
【００１７】
第２発明のフィルム基材によれば、フィルム基材はその少なくとも一方の表面に導電層を有すると共に前記導電層の表面に透明電極形成用のレジスト開口部が形成されたレジスト層を有し、前記フィルム基材の幅方向の両端部に前記レジスト層の厚さ以上の厚さを有するテープ部材であって前記導電層に通電可能な金属テープ領域を間欠的に形成したテープ部材が固着されているため、電気メッキにより透明電極層を形成するために導電層に通電部材から通電する際、通電部材からテープ部材の金属テープ領域を介して間欠的に通電することができ、金属テープ領域を間欠的に形成するため、テープ部材内への電荷の供給及びフィルム基材の幅方向両端側部分への電荷の供給を抑制し、フィルム基材の幅方向中央側部分への電荷の供給を促進して、幅方向中央側部分の透明電極層の形成を促進することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施形態に係る透明電極付きフィルム基板の製造装置の構成図である。
【図２】図１のII−II線矢視図である。
【図３】フィルム基材と通電部材の要部拡大図である。
【図４】通電部材１７から通電する間欠的通電パターンのタイムチャートである。
【図５】間欠的通電による電荷の流れを図２を用いて説明する説明図である。
【図６】レジスト層形成装置の側面図である。
【図７】透明電極付きフィルム基板の製造工程説明図であり、（a）はフィルム基材の断面図、（ｂ）はレジスト開口部を形成したレジスト層とフィルム基材の断面図、（ｃ）は両端部にテープ部材を貼着したレジスト層付きフィルム基材の断面図、（ｄ）はメッキ処理後のフィルム基材等の断面図、（ｅ）はレジスト層除去後のフィルム基材等の断面図、（ｆ）はエッチングにて不要導電層を除去したフィルム基材等の断面図である。
【図８】変更形態１に係る図３相当図である。
【図９】変更形態２に係る通電部材とフィルム基材等の拡大図である。
【図１０】図９のＸ−Ｘ線断面図である。
【図１１】図９のＸＩ−ＸＩ線断面図である。
【図１２】変更形態３に係る透明電極付きフィルム基板の製造装置の構成図である。
【図１３】通電部材とフィルム基材と導電性ソリ部材と支持体等の拡大図である。
【図１４】図１３のＶＩＶ−ＸＩＶ線断面図である。
【図１５】図１３のＸＶ−ＸＶ線断面図である。
【図１６】変更形態３に係る通電部材とフィルム基材等の拡大図である。
【図１７】図１６の通電部材から通電する間欠通電パターンのタイムチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明を実施するための形態について図面に基づいて説明する。
透明電極付きフィルム基材の製造方法は、フィルム基材をロールトゥロール方式で搬送しながら透明電極層を形成する透明電極付きフィルム基材を製造する方法である。尚、「透明電極」は、それ自体で透明な電極、細線化することで透明になった電極、光透過率が８５％以上の光透過可能な金属薄膜からなる電極等を意味する。
この製造方法においては、フィルム基材はその少なくとも一方の表面に導電層を有すると共に導電層上に透明電極形成用のレジスト開口部が形成されたレジスト層を有し、導電層上に透明電極層を電気メッキ製膜する際に、フィルム基材の幅方向の複数箇所で導電層に通電可能な少なくとも１つの通電部材から、複数箇所に順々に通電させ且つ前記導電層と通電部材とが少なくとも１箇所で常に通電状態となるように通電タイミング（位相）を異ならせた間欠的に夫々通電させる。
【００２０】
フィルム基材１は、少なくとも、可視光領域で無色透明な透明フィルム２と、この透明フィルム２の片面の全面に形成された導電層３とを備えている（図７参照）。
透明フィルム２は、透明電極形成温度における耐熱性を有していれば、その材料は特に限定されない。透明フィルム２の材料としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）やポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂、シクロオレフィン系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリイミド樹脂、セルロース系樹脂等が挙げられる。特に、ポリエチレンテレフタレートやシクロオレフィン系樹脂が好ましく用いられる。
【００２１】
透明フィルム２の膜厚は特に限定されないが、１０μｍ〜４００μｍが好ましく、５０μｍ〜３００μｍがより好ましい。透明フィルムの幅は例えば３００ｍｍ〜１０００ｍｍであるが、１０００ｍｍを超える場合もある。導電層３は、例えばスパッタリングや電気メッキにより形成されるＣｕやＮｉ等の金属薄膜が好ましいが、これらに限定されない。  導電層３の膜厚は、５０ｎｍ〜２００ｎｍが好ましく、１００ｎｍ前後の膜厚が特に好ましい。
【００２２】
ここで、このフィルム基板の製造方法を実施可能な透明電極付きフィルム基板の製造装置１０について説明する。
図１〜図４に示すように、この製造装置１０は、フィルム基材１をロールトゥロール方式で搬送する搬送手段と電気メッキ装置１１を備え、フィルム基材１に電気メッキ製膜により透明電極層を形成する装置である。尚、図１において、フィルム基材１の送り方向（矢印Ｆの方向）を前方、その逆方向（矢印Ｂの方向）を後方とする。図２は図１のII−II線矢視図であり、図２において矢印Ｌを左方、矢印Ｒを右方とする。
【００２３】
電気メッキ装置１１は、硫酸銅を含むメッキ液１２ａを収容したメッキ槽１２と、メッキ槽１２の内部の底部近傍位置に配設されたシンクロール１３と、メッキ槽１２内の後部と前部に配設された１対のアノード電極１４ａ，１４ｂとを備えている。１対のアノード電極１４ａ，１４ｂは電源装置（図示略）に電気的に接続され、電源装置から所定の電流・電圧の直流電力が供給される。
【００２４】
電解メッキ装置１１の上方付近には１対のロール状通電部材１７，１８が前後に間隔をあけて配設され、これらのロール通電部材１７，１８とメッキ液１２ａの液面間には１対のデフレクタロール１９，２０が配設されている。フィルム基材１は供給ロール１５から供給され、ロール状通電部材１７とデフレクタロール１９を経由してメッキ槽１２内へ導かれ、メッキ槽１２の底部のシンクロール１３で方向変換して上方へ搬送され、デフレクタロール２０とロール状通電部材１８とを経由して巻取りロール１６に巻き取られる。ロール状通電部材１７，１８の通電部１７ａ，１８ａの約半周がフィルム基材１の導電層３に接触して通電する。尚、フィルム基材１の両面に電気メッキを施す場合には、デフレクタロール１９，２０をロール状通電部材として活用することができる。但し、この場合、それらに対応するアノード電極も設けるものとする。
【００２５】
供給ロール１５はフィルム基材１を多重に巻き付けたロールであり、この供給ロール１５が電気メッキ装置１１の後方において遊転軸１５ａを介して回転自在に支持されている。巻取りロール１６は、電気メッキ装置１１を通過したフィルム基材１を巻き取るロールであり、この巻取りロール１６は電気メッキ装置１１の前方において回転駆動手段で回転駆動される駆動軸１６に装着され、駆動軸１６によりフィルム基材１の搬送速度が一定速度となるように回転駆動される。そして、通電部材１７，１８は、通電部１７ａ，１８ａの周速がフィルム基材１の搬送速度と等しくなるように遊転する。
【００２６】
尚、ロール状通電部材１７，１８やデフレクタロール１９，２０やシンクロール１３の配置は図示のものに限るものではない。例えば、前後に間隔を空けて配置した１対のシンクロール１３を採用し、フィルム基材１とアノード電極１４ａ，１４ｂ間の距離を短縮してメッキ能力を高めてもよい。
【００２７】
図２、図７に示すように、フィルム基材１は、導電層３の表面に透明電極形成用のレジスト開口部４ａが形成されたレジスト層４を有する。レジスト層４は約１．２μｍ〜１．５μｍの膜厚に形成されたフォトレジストである。レジスト層４は、フィルム基材１の幅方向両端部分に導電層３を例えば幅５ｍｍ〜２０ｍｍの帯状に露出させて通電可能にした帯状通電部３ａを残してフィルム基材１の全面（但し、レジスト開口部を除く全面）に予め形成されている。
【００２８】
透明電極形成用のレジスト開口部４ａの形状は、特に限定されないが、導電層３の上に電気メッキで形成する透明電極層と同じ形状であり、図２に示すように、通常はレジスト層４に複数列・複数行のレジスト開口部４ａが配置される。但し、レジスト層４に１列状にレジスト開口部４ａを配置する場合もある。尚、図示したレジスト開口部４ａは単なる例示である。
【００２９】
フィルム基材１をロールトゥロール方式で搬送しながら、フィルム基材１の導電層３の上に透明電極形成用のレジスト開口部４ａが形成されたレジスト層４を形成する際には、回転式感光ドラムの外周面にフォトレジスト帯電粒子でもってレジスト層形成用のポジパターンを形成し、そのポジパターンをフィルム基材１の導電層３上に転写、定着させることにより、レジスト開口部４ａが形成されたレジスト層４を形成する。尚、このレジスト層を形成する方法と装置については後述する。
【００３０】
前記導電層３上に透明電極層を電気メッキ製膜する際に、ロール状通電部材１７，１８からフィルム基材１の幅方向の複数箇所で順々に通電させ且つ導電層３とロール状通電部材１７，１８とが少なくとも１箇所で常に通電状態となるように位相を異ならせて間欠的に夫々通電する。
【００３１】
そのため、図２、図７に示すように、フィルム基材１上の導電層３の幅方向両端部の帯状導電部３ａにレジスト層４の厚さ以上の厚さを有する１対のテープ部材５，６であって導電層３に通電可能な金属テープ領域５ａ，６ａを間欠的に形成したテープ部材５，６を予め固着しておき、ロール状通電部材１７，１８から金属テープ領域５ａ，６ａを介して間欠的に通電する。テープ部材５，６は、例えばフィルム基材１の材料と同様の合成樹脂材料からなる絶縁性のテープ基材（例えば、幅が約５ｍｍ〜２０ｍｍ、厚さが５μｍ〜１０μｍ）に、金属テープ領域５ａ，６ａ（例えば、長さが２０ｍｍ〜５０ｍｍ）を金属テープ領域５ａ，６ａの長さよりも短い絶縁領域５ｂ，６ｂを空けて間欠的に形成してある。
【００３２】
金属テープ領域５ａ，６ａは、テープ基材の両面に亙って連続状に電気メッキやスパッタリングで形成されたＣｕやＮｉ等の金属被膜で形成されている。テープ部材５，６は導電性接着剤層７（図７参照）によりフィルム基材１の左右方向両端部の帯状導電層３ａに接着されている。導電性接着剤層７を介して流れる電荷の量を抑制する為である。尚、ロール状通電部材１７，１８とレジスト層４との緩衝を避けるため、テープ部材５，６の厚さをレジスト層４の厚さよりも厚く形成することが望ましい。
【００３３】
金属テープ領域５ａ，６ａの一方の面が導電層３に接しているため、金属テープ領域５ａ，６ａの他方の面にロール状通電部材１７，１８から通電すると導電層３に電荷（電子）が供給される。図２に示すように、左側のテープ部材５の金属テープ領域５ａは右側のテープ部材６の絶縁領域６ｂに対応し、左側のテープ部材５の絶縁領域５ｂは右側のテープ部材６の金属領域６ａに対応している。但し、左右のテープ部材５，６の金属テープ領域５ａ，６ａの端部同士は左右方向に重複している。
【００３４】
図１〜図３に示すように、ロール状通電部材１７，１８の両端近傍部には、両側のテープ部材５，６に夫々通電可能な１対の通電部１７ａ，１８ａ（通電ロール）が形成されている。通電部１７ａ，１８ａがテープ部材５，６に確実に接触するように、通電部１７ａ，１８ａは通電部以外の部分よりも大きな直径を有する径拡大状の通電ロールに形成されている。こうして、ロール状通電部材１７，１８はダンベル型部材に形成されている。
フィルム基材１の搬送中にフィルム基材１が蛇行する場合があるので、通電部１７ａ，１８ａ（通電ロール）の軸心方向の長さはテープ部材５，６の幅の約２〜３倍に設定されている。
【００３５】
ロール状通電部材１７，１８はステンレス製とするのが好ましいが、鋼製のロール状通電部材１７，１８を適用した場合には、通電部１７ａ，１８ａの外周面にＮｉやＣｒ等の金属メッキ被膜が形成され、ロール状通電部材１７，１８の両端の軸部が軸受部で回転自在に支持され、通電部１７ａ，１８ａの周速がフィルム基材１の搬送速度に同期するようにロール状通電部材１７，１８が遊転する。尚、ロール状通電部材１７，１８は電源装置（図示略）を介して又は介さずに接地されている。
【００３６】
図４は、ロール状通電部材１７の左右１対の通電部１７ａから導電層３の左端部と右端上の２箇所に左右のテープ部材５，６を介して夫々通電する間欠的通電パターンを示すものである。左側のテープ部材５を介して通電する間欠的通電パターン５Ｐと右側のテープ部材６を介して通電する間欠的通電パターン６Ｐとは位相が異なっている。つまり、導電層３の左端部上の１箇所と右端部上の１箇所に順々に通電し且つ前記導電層３とロール状通電部材１７が少なくとも１箇所で常に通電状態となる。
【００３７】
左側の通電部１７ａから通電する通電ＯＮ期間（間欠的通電パターン５Ｐの通電ＯＮ期間）は、右側の通電部１７ａから通電しない通電ＯＦＦ期間（間欠的通電パターン６Ｐの通電ＯＦＦ期間）に対応している。間欠的通電パターン５Ｐの通電ＯＮ期間の初期と末期は、間欠的通電パターン６Ｐの通電ＯＮ期間の末期と初期に重複している。
尚、間欠的通電パターン５Ｐの通電ＯＮ期間の初期又は末期が、間欠的通電パターン６Ｐの通電ＯＮ期間の末期又は初期に重複するようにテープ部材５，６を構成してもよい。このように、左右両側の通電ＯＮ期間を部分的に重複させることで、電荷の供給量の変動を抑制し、電源装置の負荷変動を抑制し、電気メッキ性能を高めることができる。
【００３８】
このように、フィルム基材１の左端部と右端部に通電タイミングを異ならせた間欠的通電パターン５Ｐ，６Ｐで通電することで、フィルム基材１の全幅に亙ってほぼ均一に電荷を供給し易くなり、フィルム基材１の全幅に亙って透明電極層の膜厚の均一化を図る上で有利である。そして、少なくとも１箇所を常に通電状態にするため電源装置側の負荷変動を抑制し且つ電気メッキの生産性の低下を防止できる。尚、ロール状通電部材１８による間欠的通電についても上記と同様である。
【００３９】
図５は、テープ部材５，６の金属領域５ａ，６ａから導電層３に供給される電荷（電子）の流れを模式的に図示したものである。ロール状通電部材１７，１８からテープ部材５，６の金属領域５ａ，６ａを介して間欠的に通電した際に、絶縁材料製のテープ部材５，６内を電荷が流れることもなく、また導電性接着剤層７の抵抗率が大きいため導電性接着剤層７への電荷の供給も抑制され、メッキ液１２ａ中において絶縁領域５ｂ，６ｂにも電荷が流れずに電荷の大多数はフィルム基材１の幅方向中央側へ流れ易くなる。
【００４０】
即ち、導電層３の左端部と右端部の帯状導電部３ａには、テープ部材５，６が貼着され、絶縁領域５ｂ，６ｂに接する導電層３はメッキ液中に露出しないため、絶縁領域５ｂ，６ｂには殆ど電荷が供給されない。
左側の通電部１７ａと右側の通電部１７ａから順々に通電タイミングを異ならせて通電するため、、フィルム基材１の搬送方向に電荷の供給が不均一になるのを抑制することができるため、搬送方向に透明電極層のメッキ被膜の膜厚が不均一になるのを抑制できる。
そのため、フィルム基材１の幅方向中央側部分の透明電極層の均一なメッキ被膜の形成が促進され、幅方向中央側部分の透明電極層のメッキ被膜の膜厚と、フィルム基材１の左右両端側部分の透明電極層のメッキ被膜の膜厚のばらつきは小さくなる。
【００４１】
前記の実施形態においては、フィルム基材１の左端部と右端部にテープ部材５，６を貼着し、通電部材１７に形成した左右１対の通電部１７ａから通電するようにしたが、前記テープ部材５，６に加えて、フィルム基材１の幅方向途中部に１又は複数の帯状導電部３ａを設け、その帯状導電部３ａにもテープ部材を貼着すると共に、通電部材１７には左右１対の通電部１７ａの間に上記の１又は複数の帯状導電部３ａに対応する１又は複数の通電部を形成し、３組以上の通電部とテープ部材を介して間欠的に通電するように構成してもよい。この場合にも、通電タイミングを異ならせた間欠的通電で通電するものとする。
【００４２】
次に、フィルム基材１をロールトゥロール方式で搬送しながらフィルム基材１の表面の導電層３上にレジスト開口４ａを有するレジスト層４を形成する方法とレジスト層形成装置３０について、図６に基づいて説明する。フィルム基材１は、供給ロール３１からレジスト層形成装置３０に供給され、レジスト層４を形成後巻取りロール３２へ搬送される。尚、フィルム基材１の表面には予め導電層３が形成されている（図７参照）。
【００４３】
このレジスト層形成装置３０は、回転式の感光ドラム３２と、除電器３３と、帯電器３４と、光照射装置３５と、レジスト帯電粒子供給装置３６と、転写ローラ３７と、定着機構３８とを備えている。感光ドラム３１は、金属製のドラム本体３２ａと、このドラム本体３２ａの外周面の表層部を覆う光導電体層３２ｂとを有する。除電器３３は感光ドラム３２の表面を除電しクリーニングする。帯電器３４は、タングステンワイヤ等を用いたコロナ放電による非接触式帯電や導電ローラによる接触式帯電により光導電体層３２ｂの表面に正又は負の第１極性の電荷を帯電させる。  
【００４４】
光照射装置３５は、フィルム基材１に形成しようとする透明電極層のパターンを描くようにレーザービームを走査する。レーザービームを照射された照射領域では光導電体層３２ｂが導電状態となるため、帯電電荷が金属製のドラム本体３２ａへ吸収されて非帯電状態となり、非照射領域にレジスト層４のポジパターンである静電潜像が形成される。
【００４５】
レジスト帯電粒子供給装置３６は、フォトレジストの粒子に第１極性とは逆の第２極性の電荷を付与してレジスト帯電粒子３６ａとし、そのレジスト帯電粒子３６ａをマグロール３６ｂにより感光ドラム３２の表面に供給する。すると、レジスト帯電粒子３６ａは静電気引力で静電潜像の表面に吸着された状態になる。転写装置３７はフィルム基材１を挟んで感光ドラム３２の直下に配設されており、この転写装置３７は感光ドラム３２の表面のレジスト粒子に静電引力を作用させて、レジスト粒子をフィルム基材１に転写させる。定着機構３８は所定の温度に加熱した上下１対の定着ローラ３８ａ，３８ｂでレジスト粒子をフィルム基材１の導電層３上に押圧してレジスト粒子を定着させ、レジスト開口部４ａを有するレジスト層４が形成される。
【００４６】
次に、以上説明した導電層３とレジスト層４を形成したフィルム基材１及び透明電極付きフィルム基板の製造装置１０を用いて透明電極付きフィルム基板を製造する製造工程の概要について図７に基づいて説明する。図７（ａ）に示すように、フィルム基材１の表面にはスパッタリングによりＣｕやＮｉ等の金属被膜からなる導電層３が予め形成される。
図７（ｂ）に示すように、フィルム基材１の導電層３の表面に、レジスト開口部４ａ付きのレジスト層４をレジスト層形成装置３０により形成する。このとき、フィルム基材１の左右両端部にはレジスト層４を形成しない帯状導電部３ａ（例えば、幅５ｍｍ〜２５ｍｍ）を形成しておく。
【００４７】
次に、図７（ｃ）に示すように、左右の帯状導電部３ａに前記のテープ部材５，６を導電性接着剤層７により夫々貼着する。このとき、テープ部材５の金属領域５ａがテープ部材６の絶縁領域５ｂに対応し、テープ部材６の金属領域６ａがテープ部材５の絶縁領域５ｂに対応するようにテープ部材５，６を貼着する。次に、図７（ｄ）に示すように、電気メッキ装置１１により電気メッキを施して透明電極層８を形成する。
【００４８】
次に、図７（ｅ）に示すように、不要となったレジスト層を紫外線照射と洗浄により除去し、次に図７（ｆ）に示すように、フィルム基材１の表面に露出状態の導電層３ａをエッチングにより除去すると透明電極付きフィルム基板９が得られる。
【００４９】
ここで、図７（ｃ）までの工程踏んで製作されたフィルム基材１が、透明電極付きフィルム基板９の製造方法に適用されるフィルム基材１である。
即ち、このフィルム基材１は、その少なくとも一方の表面に導電層３を有すると共に前記導電層３の表面に透明電極形成用のレジスト開口部４ａが形成されたレジスト層４を有し、前記フィルム基材１の幅方向の両端部にレジスト層４の厚さ以上の厚さを有するテープ部材５，６であって前記導電層３に通電可能な金属テープ領域５ａ，６ａを間欠的に形成したテープ部材５，６が固着されたものである。
【００５０】
次に、透明電極層の形成の為に電気メッキする際に導電層３に通電する通電手段の変更形態について説明する。
＜変更形態１＞
図８に示すように、前記テープ部材5，６の厚さがレジスト層４の厚さよりも厚い場合には、前記ロール状通電部材１７，１８の代わりのロール状通電部材４０として、全長にわたって直径が一定の金属製ロール部材を採用可能であり、このロール状通電部材４０の左右両端部分に１対の通電部４０ａ（通電ロール）が形成される。尚、このロール状通電部材４０は接地される。
【００５１】
＜変更形態２＞
図９〜図１１に示すように、前記ロール状通電部材１７，１８の代わりに採用されるロール状通電部材４１は、フィルム基板１の両端部に対応する位置に夫々通電部４１ａ，４１ｂ（通電ロール）が設けられた金属製のダンベル型部材である。１対の通電部４１ａ，４１ｂには、互いに位相の異なる所定部分に夫々絶縁部分４２ａ，４２ｂが形成され、これら絶縁部分４２ａ，４２ｂを介して通電部材４１と導電層３とを間欠的に非通電とするように構成されている。絶縁部分４２ａ，４２ｂは、絶縁性合成樹脂材料で構成してもよく、スパッタリング等で形成するＳｉＯ2等の絶縁層で構成してもよい。尚、ロール状通電部材４１は接地されている。
【００５２】
絶縁部分４２ａ，４２ｂの周方向長さは、通電部４１ａ，４１ｂの外周長の１／２よりも短く形成され、絶縁部分４２ａ，４２ｂの軸心方向幅は、通電部４１ａ，４１ｂの幅と等しく設定され、絶縁部分４２ａ，４２ｂ以外の部分は通電可能になっている。常に何れか一方の通電部４１ａ，４１ｂが通電状態となるように、１対の絶縁部分４２ａ，４２ｂは位相が軸心回りに１８０°異なる部位に形成されている。これら通電部４１ａ，４１ｂから間欠的に通電する間欠的通電パターンは図４の間欠的通電パターンと同様である。
【００５３】
このロール状通電部材４１を採用する場合には、テープ部材５，６を用いることなく、間欠的通電が可能であり、この間欠的通電によりフィルム基材１の左右両端側部分への電荷の供給を抑制できることから、フィルム基材１の幅方向中央側部分の透明電極層のメッキ被膜形成を促進することができ、フィルム基材１の幅方向中央側部分の透明電極層の厚さと、フィルム基材１の左右両端側部分の透明電極層の厚さのばらつきを小さくすることができる。特に、テープ部材５，６を省略できるため、フィルム基板９の製造コストを低減することができる。
【００５４】
尚、上記は、ロール状通電部材４１の両端近傍部に１対の通電部４１ａ，４１ｂを形成した例について説明したが、フィルム基材１の幅が大きくなった場合には、前記１対の通電部４１ａ，４１ｂに加えて、フィルム基材１の幅方向の途中部の１箇所以上の位置に対応するロール状通電部材４１の部位にも絶縁部分を有する通電部を設けてもよい。その場合、フィルム基材１の導電層３の幅方向の途中部に、上記途中部の通電部に対応する１つ以上の帯状導電部を形成するものとする。例えば、ロール状通電部材４１に３つの通電部を形成する場合、絶縁部分の長さを図示の絶縁部分４２ａ，４２ｂよりも短くし、３つの絶縁部分を互いに６０°位相を異ならせることが好ましい。
【００５５】
＜変更形態３＞
図１２〜図１５に示すように、この変更形態３に係る透明電極付きフィルム基板の製造装置１０Ａにおいては、ロール状通電部材４５，４６とフィルム基材１の導電層３の両方に接する導電性ソリ部材４７，４８を介して通電する。ロール状通電部材４５は、変更形態２の絶縁部分４２ａ，４２ｂと同様の絶縁部分４５ｃ，４５ｄを有する１対の通電部４５ａ，４５ｂ（通電ロール）を両端近傍部（フィルム基材１の両端部に対応する部位）に備えたダンベル型部材である。
【００５６】
電気メッキ装置１１のメッキ槽１２の上方には前後１対のデフレタロール４３，４４が配設され、供給ロール１５Ａから延びるフィルム基材１は、後側のデフレタロール４３で下方へ約８０°方向変換され、メッキ槽１２内のシンクロール１３で上方へ方向変換され、次に前側のデフレタロール４４で約８０°方向変換されて巻取りロール１６Ａに巻き取られる。
【００５７】
メッキ槽１２の液面とデフレクタロール４３の間の位置において、フィルム基材１の傾斜状フラット部分（平面状部分）の左右両端部の帯状導電部３ａに左右１対の導電性ソリ部材４７を夫々接触状態に保持し、この導電性ソリ部材４７に形成した湾曲凹部４７ａにロール状通電部材４５の通電部４５ａ，４５ｂを面接触状態に保持する。但し、湾曲凹部４７ａは省略して導電性ソリ部材４７の平面部に通電部４５ａ，４５ｂを接触させてもよい。導電性ソリ部材４７は例えばグラファイト等の低摩擦導電材料で構成することが好ましい。
【００５８】
導電性ソリ部材４７は細長い直方体に近い形状を有し、フィルム基板１と面接触する平面状の接触面の幅は、例えば５ｍｍ〜２０ｍｍ、長さは例えば２０ｍｍ〜５０ｍｍである。導電性ソリ部材４７の反対側からフィルム基材１を支持する低摩擦材料製の支持体４８が設けられ、その支持体４９をスプリング部材４９ａの弱い弾性力で導電性ソリ部材４７の方へ付勢することで、フィルム基材１の導電層３と導電性ソリ部材４７との接触を確実にする。尚、支持体４９はフッ素系樹脂等の低摩擦材料で構成することが望ましい。尚、導電性ソリ部材４７は図示外の機構で所定位置に保持され、支持体４９は図示外の機構で保持される。
【００５９】
前記１対の通電部４５ａ，４５ｂに形成する１対の絶縁部４５ｃ，４５ｄは位相が１８０°異なる状態に設けられており、これら１対の通電部４５ａ，４５ｂから左側の導電性ソリ部材４７と右側の導電性ソリ部材４７に順々に間欠的に通電することができ、左右何れか一方の通電部４５ａ，４５ｂが常に通電状態に保持される。導電性ソリ部材４７のフィルム基材１の搬送方向上流側の面には傾斜ガイド面４７ｂが形成されている。フィルム基材１の搬送を円滑にする為である。
【００６０】
さらに、メッキ槽１２の液面とデフレクタロール４４の間の位置において、フィルム基材１の傾斜状フラット部分（平面状部分）の左右両端部の帯状通電部３ａに左右１対の導電性ソリ部材４８を夫々接触状態に保持し、上記と同様に、ロール状通電部材４６の１対の通電部４６ａ，４６ｂ、支持体５０、スプリング部材５０ａを設け、上記と同様に間欠的に通電可能に構成してある。
【００６１】
上記導電性ソリ部材４７，４８を採用する場合、メッキ槽１２の上方において、フィルム基材１をデフレタロール４３，４４で方向変換するだけでメッキ槽１２内へ導入可能になるため、直径が一定で外径が円筒形のデフレタロール４３，４４でもってフィルム基材１を安定的に案内し搬送できる。また、導電性ソリ部材４７，４８をメッキ槽１２の液面に比較的近い位置に配置できるため、メッキ用の電荷供給性能を高めることができる。
【００６２】
しかも、ロール状通電部材４５の１対の通電部４５ａ，４５ｂから、図４に示すような間欠的通電パターンと同様の間欠的通電パターンでもって通電タイミングの異なる間欠的通電を行うことができるため、また、テープ部材５，６を省略できるため、変更形態３と同様の作用、効果が得られる。このことはロール状通電部材４６側についても同様である。
【００６３】
＜変更形態４＞
図１６に示すように、フィルム基材１の導電層３とロール状通電部材５４との間の間欠的な通電は、通電ＯＮ／ＯＦＦの電気的制御によりなされる。ロール状通電部材５４は、フィルム基板１の両端部と幅方向中央部に通電する為の電気的に相互に絶縁状態に構成された３つの通電部５４ａ，５４ｂ，５４ｃ（通電ロール）を有し、通電制御手段５６により３つの通電部５４ａ，５４ｂ，５４ｃから図１７に示すような位相を異ならせた間欠的通電パターン５４ａＰ，５４ｂＰ，５４ｃＰで通電する。通電部５４ａ，５４ｂ，５４ｃは、通電部材５４における通電部以外の部分よりも直径を拡大した径拡大状の通電部（通電ロール）である。
【００６４】
フィルム基材１上の導電層３の左右両端部と幅方向中央部には、導電層３を露出状態にした帯状導電部３ａが夫々形成されている。上記の３つの通電部５４ａ，５４ｂ，５４ｃは、夫々金属製の環状部材で構成され、各通電部５４ａ，５４ｂ，５４ｃの外周面の１箇所が導電層３の帯状導電部３ａに常に接触して通電可能になっている。ロール状通電部材５４は、通電部５４ａ，５４ｂ，５４ｃの周速がフィルム基材１の搬送速度と等速となるように回転駆動手段で回転駆動される。
【００６５】
各通電部５４ａ，５４ｂ，５４ｃの外周面の１箇所に通電する通電シュー５５ａ，５５ｂ，５５ｃが固定的に設けられ、３つの通電シュー５５ａ，５５ｂ，５５ｃは通電制御手段５６に接続され、通電制御手段５６から３つの通電シュー５５ａ，５５ｂ，５５ｃに通電タイミングの異なる間欠通電パターンで順々に間欠的に通電（接地）され、３つの通電部５４ａ，５４ｂ，５４ｃから、導電層３の帯状導電部３ａに、図１７に示すような通電タイミングの異なる間欠通電パターン５４ａＰ，５４ｂＰ，５４ｃＰで順々に間欠的に通電される。
【００６６】
尚、フィルム基材１において、幅方向の途中部に２以上の帯状導電部３ａを形成し、ロール状通電部材５４において、通電部５４ａ，５４ｂの間に２以上の帯状導電部３ａに対応する２つ以上の通電部を設け、それら４つ以上の通電部から順々に間欠的に通電するように構成してもよい。尚、ロール状通電部材５４と同様の通電部材から変更形態３の導電性ソリ部材４７，４８に間欠的通電を行うように構成してもよい。
【００６７】
尚、当業者であれば、前記の実施形態を種々の変更を付加した形態で実施することができ、本発明はそれらの変更形態も包含するものである。
【符号の説明】
【００６８】
１      フィルム基材
３      導電層
４      レジスト層
４ａ    レジスト開口部
５，６  テープ部材
５ａ，６ａ  金属テープ領域
８      透明電極層
１７，１８，４０，４１，４５，４６，５４    通電部材
１７ａ，１８ａ，４１ａ，４１ｂ              通電部
３２    感光ドラム
３６ａ  レジスト帯電粒子
４５ａ，４５ｂ，５４ａ，５４ｂ，５４ｃ      通電部
４２ａ，４２ｂ，４５ｃ，４５ｄ      絶縁部分
４７，４８    導電性ソリ部材
【図１】
2016069699.tif 000003
【図２】
2016069699.tif 000004
【図３】
2016069699.tif 000005
【図４】
2016069699.tif 000006
【図５】
2016069699.tif 000007
【図６】
2016069699.tif 000008
【図７】
2016069699.tif 000009
【図８】
2016069699.tif 000010
【図９】
2016069699.tif 000011
【図１０】
2016069699.tif 000012
【図１１】
2016069699.tif 000013
【図１２】
2016069699.tif 000014
【図１３】
2016069699.tif 000015
【図１４】
2016069699.tif 000016
【図１５】
2016069699.tif 000017
【図１６】
2016069699.tif 000018
【図１７】
2016069699.tif 000019
【手続補正書】
【提出日】平成26年10月14日(2014.10.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
供給ロール１５はフィルム基材１を多重に巻き付けたロールであり、この供給ロール１５が電気メッキ装置１１の後方において遊転軸１５ａを介して回転自在に支持されている。巻取りロール１６は、電気メッキ装置１１を通過したフィルム基材１を巻き取るロールであり、この巻取りロール１６は電気メッキ装置１１の前方において回転駆動手段で回転駆動される駆動軸１６ａに装着され、駆動軸１６ａによりフィルム基材１の搬送速度が一定速度となるように回転駆動される。そして、通電部材１７，１８は、通電部１７ａ，１８ａの周速がフィルム基材１の搬送速度と等しくなるように遊転する。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
即ち、導電層３の左端部と右端部の帯状導電部３ａには、テープ部材５，６が貼着され、絶縁領域５ｂ，６ｂに接する導電層３はメッキ液中に露出しないため、絶縁領域５ｂ，６ｂには殆ど電荷が供給されない。
左側の通電部１７ａと右側の通電部１７ａから順々に通電タイミングを異ならせて通電するため、フィルム基材１の搬送方向に電荷の供給が不均一になるのを抑制することができるため、搬送方向に透明電極層のメッキ被膜の膜厚が不均一になるのを抑制できる。
そのため、フィルム基材１の幅方向中央側部分の透明電極層の均一なメッキ被膜の形成が促進され、幅方向中央側部分の透明電極層のメッキ被膜の膜厚と、フィルム基材１の左右両端側部分の透明電極層のメッキ被膜の膜厚のばらつきは小さくなる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４３】
このレジスト層形成装置３０は、回転式の感光ドラム３２と、除電器３３と、帯電器３４と、光照射装置３５と、レジスト帯電粒子供給装置３６と、転写装置３７と、定着機構３８とを備えている。感光ドラム３２は、金属製のドラム本体３２ａと、このドラム本体３２ａの外周面の表層部を覆う光導電体層３２ｂとを有する。除電器３３は感光ドラム３２の表面を除電しクリーニングする。帯電器３４は、タングステンワイヤ等を用いたコロナ放電による非接触式帯電や導電ローラによる接触式帯電により光導電体層３２ｂの表面に正又は負の第１極性の電荷を帯電させる。  
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４９】
ここで、図７（ｃ）までの工程を踏んで製作されたフィルム基材１が、透明電極付きフィルム基板９の製造方法に適用されるフィルム基材１である。
即ち、このフィルム基材１は、その少なくとも一方の表面に導電層３を有すると共に前記導電層３の表面に透明電極形成用のレジスト開口部４ａが形成されたレジスト層４を有し、前記フィルム基材１の幅方向の両端部にレジスト層４の厚さ以上の厚さを有するテープ部材５，６であって前記導電層３に通電可能な金属テープ領域５ａ，６ａを間欠的に形成したテープ部材５，６が固着されたものである。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５０】
次に、透明電極層８の形成の為に電気メッキする際に導電層３に通電する通電手段の変更形態について説明する。
＜変更形態１＞
図８に示すように、前記テープ部材５，６の厚さがレジスト層４の厚さよりも厚い場合には、前記ロール状通電部材１７，１８の代わりのロール状通電部材４０として、全長にわたって直径が一定の金属製ロール部材を採用可能であり、このロール状通電部材４０の左右両端部分に１対の通電部４０ａ（通電ロール）が形成される。尚、このロール状通電部材４０は接地される。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５８】
導電性ソリ部材４７は細長い直方体に近い形状を有し、フィルム基板１と面接触する平面状の接触面の幅は、例えば５ｍｍ〜２０ｍｍ、長さは例えば２０ｍｍ〜５０ｍｍである。導電性ソリ部材４７の反対側からフィルム基材１を支持する低摩擦材料製の支持体４９が設けられ、その支持体４９をスプリング部材４９ａの弱い弾性力で導電性ソリ部材４７の方へ付勢することで、フィルム基材１の導電層３と導電性ソリ部材４７との接触を確実にする。尚、支持体４９はフッ素系樹脂等の低摩擦材料で構成することが望ましい。尚、導電性ソリ部材４７は図示外の機構で所定位置に保持され、支持体４９は図示外の機構で保持される。
【手続補正７】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１３】
2016069699.tif 000020
【手続補正８】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１４】
2016069699.tif 000021
【手続補正９】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１５】
2016069699.tif 000022
【手続補正１０】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１７】
2016069699.tif 000023