(57)【要約】【課題】プリント配線板の配線層のパターン間のショートの防止、ならびに他の基板などとの接続部の品質の向上。【解決手段】配線層２１の第１パターン２１ａ上に導体ポストを電気めっきで形成する場合に、配線層２１のパターンを形成する第１のめっきレジスト膜８５ａを残したまま導体ポストの電気めっき膜２５０を形成する第２のめっきレジスト膜８５ｂを形成し、導体ポストの形成後に第１および第２のめっきレジスト膜８５ａ、８５ｂを纏めて除去する。【選択図】図１Ｅ
2016122709.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板の製造方法であって、
表面に金属膜を備えている支持板を用意することと、
前記金属膜上、または、前記金属膜の上のビルドアップ配線層の表面に形成されるシード層上に、配線層のパターンの部分に開口を有する第１のめっきレジスト膜を形成することと、
前記第１のめっきレジスト膜に覆われていない前記金属膜または前記シード層上に、前記配線層のパターンを形成することと、
前記第１のめっきレジスト膜および前記配線層のパターンの露出面上に、導体ポストの形成部分に開口を有する第２のめっきレジスト膜を形成することと、
前記第２のめっきレジスト膜に覆われていない前記配線層のパターン上に、導体ポストを形成することと、
前記第１および第２のめっきレジスト膜を除去することと、
前記配線層のパターンの露出面および前記導体ポストを被覆する樹脂絶縁層を形成することと、
前記支持板と前記金属膜とを分離することと、
前記金属膜を除去すること
とを有する。
【請求項２】
請求項１記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記樹脂絶縁層の露出面上に、少なくとも１層の第２配線パターンと、前記第２配線パターン上の第２導体ポストと、前記第２配線パターンの露出面、および前記第２導体ポストを被覆する第２樹脂絶縁層とを形成することを、さらに有し、
前記第２導体ポストの形成に用いられる第３のめっきレジスト膜が、前記第２配線パターンの形成に用いられる第４のめっきレジスト膜上に形成され、
前記第２導体ポストの形成後に前記第３のめっきレジスト膜と前記第４のめっきレジスト膜とが同時に除去される。
【請求項３】
請求項１記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記金属膜上に、所定の配線パターンを有する少なくとも１層の第２配線層を形成し、前記第２配線層上に層間樹脂絶縁層を樹脂材料の積層によって形成することにより前記ビルドアップ配線層を形成することと、前記ビルドアップ配線層の最表面に前記シード層を形成すること
とをさらに有している。
【請求項４】
請求項３記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記シード層が、金属箔の積層、および、無電解めっきもしくはスパッタリングにより形成される。
【請求項５】
請求項３または４記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記層間樹脂絶縁層がプリプレグの熱プレスにより形成される。
【請求項６】
請求項３または４記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記層間樹脂絶縁層が、無機フィラーを含んでいるエポキシ樹脂の積層により形成される。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記導体ポストおよび／または前記第２導体ポストが電気めっきにより形成される。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記導体ポストおよび／または前記第２導体ポストの高さが１０〜１５０μｍであり、径が５０〜２５０μｍである。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記樹脂絶縁層および／または前記第２樹脂絶縁層がプリプレグの熱プレスにより形成される。
【請求項１０】
請求項１〜８のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記樹脂絶縁層および／または前記第２樹脂絶縁層が、無機フィラーを含んでいるエポキシ樹脂の積層により形成される。
【請求項１１】
請求項１〜８のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記樹脂絶縁層および／または前記第２樹脂絶縁層がモールド成形樹脂により形成される。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記配線層のパターンの形成から前記第２のレジスト膜の形成までの間に、前記第１のめっきレジスト膜および前記配線層のパターンの露出面をバフまたはＣＭＰ研磨することを、さらに有している。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、少なくとも２つのめっきレジスト膜を用いるプリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、キャリア層の表面に、配線層のパターンにパターニングされた配線層形成用のレジスト膜を形成し、このレジスト膜をマスクとして配線層をめっきにより形成した後、この配線層形成用レジスト膜を除去し、つぎに、この配線層上および配線層に覆われずに露出するキャリア層の表面上に、層間接続ピラー形成用のレジスト膜を形成し、このレジスト膜をマスクとして層間接続ピラーをめっきにより形成した後、この層間接続ピラー形成用レジスト膜を除去し、その後、配線層や層間接続ピラーを被覆する層間絶縁膜を形成することを含む配線板の製造方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１０８２１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の配線板の製造方法では、配線層のパターンの間隙部が層間接続ピラー形成用のレジスト膜によって封止されないことがあると考えられる。その状態で層間接続ピラー形成のためにめっき液に浸漬されると、レジスト膜によって完全に封止されていないパターンの間隙部にもめっき液が浸入してめっき膜が形成されてしまい、配線層のパターン間でショートが発生することが考えられる。また、層間接続ピラー形成用のレジスト膜がこの配線層のパターン間に入り込むことによりレジスト膜の高さが所定の高さよりも低くなると共に不均一になることが考えられる。その場合、層間接続ピラーの高さも所定の高さよりも低くなったり、不均一になったりすることがあると考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のプリント配線板の製造方法は、表面に金属膜を備えている支持板を用意することと、前記金属膜上、または、前記金属膜の上のビルドアップ配線層の表面に形成されるシード層上に、配線層のパターンの部分に開口を有する第１のめっきレジスト膜を形成することと、前記第１のめっきレジスト膜に覆われていない前記金属膜または前記シード層上に、前記配線層のパターンを形成することと、前記第１のめっきレジスト膜および前記配線層のパターンの露出面上に、導体ポストの形成部分に開口を有する第２のめっきレジスト膜を形成することと、前記第２のめっきレジスト膜に覆われていない前記配線層のパターン上に、導体ポストを形成することと、前記第１および第２のめっきレジスト膜を除去することと、前記配線層のパターンの露出面および前記導体ポストを被覆する樹脂絶縁層を形成することと、前記支持板と前記金属膜とを分離することと、前記金属膜を除去することとを有している。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１Ａ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の各工程の説明図。
【図１Ｂ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の各工程の説明図。
【図１Ｃ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の各工程の説明図。
【図１Ｄ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の各工程の説明図。
【図１Ｅ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の各工程の説明図。
【図１Ｆ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の各工程の説明図。
【図１Ｇ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の各工程の説明図。
【図１Ｈ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の各工程の説明図。
【図１Ｉ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の各工程の説明図。
【図１Ｊ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の各工程の説明図。
【図２】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の各工程の説明図。
【図３Ａ】本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の各工程の説明図。
【図３Ｂ】本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の各工程の説明図。
【図４】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法により製造されるプリント配線板の配線層および導体ポストに表面保護膜が形成されている例を示す断面図。
【図５Ａ】本出願人の先願に示されるプリント配線板の一部工程の説明図。
【図５Ｂ】本出願人の先願に示されるプリント配線板の一部工程の説明図。
【図６Ａ】本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の各工程の説明図。
【図６Ｂ】本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の各工程の説明図。
【図７Ａ】本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の各工程の説明図。
【図７Ｂ】本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の各工程の説明図。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法は、図１Ａ〜１Ｊに示されるように、まず、キャリア銅箔８０ａ付き支持板８０の表面に金属膜８１が貼着され、この金属膜８１上に配線層２１のパターンの部分が開口されている第１のめっきレジスト膜８５ａが形成される。そして、第１のめっきレジスト膜８５ａが形成されないで露出する金属膜８１上に、配線層２１のパターンが形成される。続いて、第１のめっきレジスト膜８５ａおよび配線層２１のパターンの露出面上に、導体ポスト２５が形成される部分が開口された第２のめっきレジスト膜８５ｂが形成され、次いで、第２のめっきレジスト膜８５ｂが形成されていなくて露出する配線層２１のパターン上に、導体ポスト２５が形成される。その後、第１のめっきレジスト膜８５ａおよび第２のめっきレジスト膜８５ｂが除去される。配線層２１のパターンの露出面および導体ポスト２５を被覆する樹脂絶縁層３０が形成された後、支持板８０と金属膜８１とが分離され、そして、金属膜８１がエッチングにより除去される。
【０００８】
本実施形態の配線板の製造方法では、配線層２１（第１パターン２１ａ、第２パターン２１ｂ；図１Ｃ参照）および導体ポスト２５（図１Ｆ参照）は、好ましくは、金属膜８１をシード層とする電気めっき法により形成される。そして、配線層２１を形成するために用いられる第１のめっきレジスト膜８５ａが配線層２１の形成後に除去されることなく、第１のめっきレジスト膜８５ａ上に、導体ポスト２５形成のための第２のめっきレジスト膜８５ｂ（図１Ｄ参照）が形成されていることに特徴がある。その結果、第１および第２のめっきレジスト膜８５ａ、８５ｂの除去が同時に行え、工数削減に繋がるのみならず、導体ポスト２５の形成に用いられるめっきレジスト膜（第２のめっきレジスト膜８５ｂ）は、第１のめっきレジスト膜８５ａおよび配線層２１のパターンの表面上に形成されることとなり、配線パターンに基づく凹凸のない面上に形成されるので、その密着性が向上する。さらに、後述するように、配線層２１のパターン間へのめっき液の浸入を防止することができるという効果を有する。
【０００９】
換言すると、図５Ａおよび５Ｂに示されているように、所定の回路パターンをもつ配線層２１の形成後に、配線層２１のパターンを形成するためのめっきレジスト膜が除去され（図５Ａ参照）、続いて、導体ポスト２５が形成される部分が開口されためっきレジスト膜８５ｂが配線層２１のパターン上に形成される（図５Ｂ参照）と、配線層２１のパターンの間隙部２１０がめっきレジスト膜８５ｂにより密閉されないことがある。すなわち、金属膜８１上の、配線層２１のパターン間の間隙部２１０があると、導体ポスト２５を形成するためにめっき液に浸漬されると、めっき液が間隙部２１０に浸入する可能性がある。めっき液がこの間隙部２１０に浸入すると、この間隙部２１０にもめっきがされる可能性がある。この間隙部２１０に僅かでもめっき膜が形成されると、隣接する配線パターン間でショートが発生するという問題が生じる。また、めっきレジスト膜８５ｂを構成するレジスト材自身が、間隙部２１０に入り込むことがある。その場合、めっきレジスト膜８５ｂに、フィルム状のレジスト材が用いられていると、配線層２１上に形成されるめっきレジスト膜８５ｂの厚さが薄くなることがある。また、表面が不均一になる可能性もある。その結果、めっきレジスト膜８５ｂに形成される開口部に電気めっき膜を形成することによって形成される導体ポスト２５の高さが、所定の高さよりも低くなる可能性がある。また、導体ポスト２５の高さが、形成される位置によって不均一になってしまう可能性がある。
【００１０】
本実施形態によれば、前述のように、第２のめっきレジスト膜８５ｂが、配線パターンに基づく凹凸のない、第１のめっきレジスト膜８５ａおよび配線層２１のパターンの表面上に形成されるため、所定の高さを有する均一な第２のめっきレジスト膜８５ｂを得ることができる。さらに、配線層２１のパターン間には、第１のめっきレジスト膜がそのまま残っているため、その間隙部２１０にめっき液が浸入することも一切ない。そのため、回路間のショートの発生も抑制され得る。次に、本実施形態の配線板の具体的な製造方法が、図１Ａ〜１Ｊを参照して、さらに、詳細に説明される。
【００１１】
本実施形態の具体的なプリント配線板の製造方法では、まず、図１Ａに示されるように、出発材料として、支持板８０、キャリア銅箔８０ａおよび金属膜８１が用意され、支持板８０の両面にキャリア銅箔８０ａが積層され、加圧および加熱されて接合される。支持板８０には、好ましくは、ガラスクロスなどの芯材にエポキシなどの絶縁性樹脂を含浸させた材料などからなる半硬化状態のプリプレグ材などが用いられるが、これに限定されず、他の金属板や絶縁基板などの材料が用いられてもよい。金属膜８１の材料は、表面上に、後述の第１パターン２１ａおよび第２パターン２１ｂを含む配線層２１（図１Ｃ参照）が形成され得るものであって、配線層２１および後述の導体ポスト２５（図１Ｆ参照）の材料と同じ材料であることが好ましく、好ましくは、１〜５μｍの厚さの銅箔が用いられる。しかしながら、これに限定されず、金属膜８１は、たとえばニッケル箔などの金属箔であってもよい。また、キャリア銅箔８０ａは、たとえば、１５〜３０μｍ、好ましくは１８μｍの厚さの銅箔が用いられる。しかしながら、キャリア銅箔８０ａの厚さは、これに限定されず、他の厚さにされてもよい。
【００１２】
キャリア銅箔８０ａと金属膜８１との接合方法は、特に限定されないが、後の工程で、この両者が分離される必要があるため、たとえば、温度を上昇させることにより剥離し易くなる、図示されない熱可塑性の接着剤により両者の貼り付け面の略全面において接着されてもよく、あるいは、後述の配線層２１（図１Ｃ参照）の配線パターンが設けられない外周付近の余白部において、接着剤または超音波接続により接合されてもよい。外周部の接合部が切断除去されることにより金属膜８１とキャリア金属箔８０ａとは容易に分離される。また、キャリア銅箔８０ａと金属膜８１とは、キャリア銅箔８０ａが支持板８０に貼着される前に接合されて、キャリア銅箔８０ａ付き金属膜８１のキャリア銅箔８０ａ側が支持板８０と貼り付けられてもよいし、たとえば、支持板８０に両面銅張積層板が用いられ、表面の銅箔をキャリア銅箔８０ａとして、その上に単体の金属膜８１が前述の方法などを用いて接合されてもよい。この支持板８０および金属膜８１は、後述されるように、後の工程で除去され、プリント配線板１０には残らない。
【００１３】
なお、図１Ａ〜１Ｈには、支持板８０の両側の面に金属膜８１が貼着され、それぞれの面において、配線層２１、導体ポスト２５および樹脂絶縁層３０が形成される製造方法の例が示されている。このような方法で製造されることにより、配線層２１や導体ポスト２５などが２つ同時に形成されるという点で好ましい。しかしながら、支持板８０の一方の面だけに配線層２１などが形成されてもよく、また、両側で互いに異なる回路パターンの配線層などが形成されてもよい。以下の説明は、両面に同じ回路パターンのプリント配線板が形成される例が説明されるため、一方の面だけについて説明され、他面側に関する説明、および、各図面における他面側の符号も省略される。
【００１４】
つぎに、図１Ｂに示されるように、金属膜８１上に第１のめっきレジスト膜８５ａが形成される。具体的には、まず、金属膜８１上の全面に、第１のレジスト材が塗布またはフィルム状に形成されて積層される。第１のレジスト材としては、特に限定されないが、たとえば市販の感光性ドライフィルムなどが挙げられる。続いて、第１のレジスト材がパターニングされることにより配線層２１のパターンの部分が除去され、第１のめっきレジスト膜８５ａが形成される。第１のめっきレジスト膜８５ａは、後述の第２のめっきレジスト膜８５ｂと同じレジスト材料を用いて形成されてもよいし、異なる材料で形成されていてもよい。
【００１５】
続いて、図１Ｃに示されるように、第１のめっきレジスト膜８５ａが形成されないで露出している金属膜８１上に、配線層２１のパターンが、金属膜８１をシード層として、たとえば電気めっきによるめっき膜として形成される。この結果、金属膜８１の支持板８０と接している側の面と反対側の面上は、所定の回路パターンで設けられている、第１パターン２１ａおよび第２パターン２１ｂが形成されている配線層２１ならびに第１のめっきレジスト膜８５ａで被覆される。配線層２１は、好ましくは後述の導体ポストと同じ材料で形成され、好ましくは銅で形成される。また、配線層２１は、好ましくは１０〜３０μｍの厚さに形成され得るが、これに限定されない。なお、配線層２１は、後述されるように、後の工程で金属膜８１側の面（第１面Ｆ１）側がエッチングされる可能性がある。エッチング後の厚さについては後述される。
【００１６】
つぎに、第１のめっきレジスト膜８５ａおよび配線層２１のパターンの露出面上に、第２のレジスト材が塗布または積層される。第２のレジスト材は、導体ポスト２５が形成される部分に開口部３１を有するレジストパターンにパターニングされる。これにより、図１Ｄに示されるように、導体ポスト２５が形成される部分がパターニングされた第２のめっきレジスト膜８５ｂが形成される。本実施形態では、前述のように、第１のめっきレジスト膜８５ａが除去される前に第２のめっきレジスト膜８５ｂが形成される、すなわち、第２のめっきレジスト膜８５ｂが第１のめっきレジスト膜８５ａおよび配線層２１のパターンの露出面を被膜するように形成される点に特徴がある。すなわち、本実施形態による第２のレジスト材の形成時には、金属膜８１上の配線層２１のパターン同士のあいだ、すなわち前述の図５Ａの金属膜８１上の第１パターン２１ａおよび第２パターン２１ｂの間の間隙部２１０には、第１のめっきレジスト膜８５ａが埋め込まれるように存在しており、第２のレジスト材は、この配線層２１のパターン同士のあいだの第１のめっきレジスト膜８５ａも被覆するように、設けられる。したがって、本実施形態では、第２のめっきレジスト膜８５ｂの露出面の反対側の面と、第１のめっきレジスト膜８５ａおよび配線層２１のパターンの表面との間には、図５Ｂに示されるような空間２１０は存在しない。この結果、第２のめっきレジスト膜８５ｂの密着性が向上する。加えて、前述の従来の方法と異なり、導体ポスト２５形成用のめっきレジスト膜（本実施形態では第２のめっきレジスト膜８５ｂ）が、その形成面、すなわち配線層２１の表面などが、配線層２１の形成用のレジスト膜（本実施形態では第１のめっきレジスト膜８５ａ）の除去用の剥離液に晒されていない状態で形成される。そのため、第２のめっきレジスト膜８５ｂと配線層２１との密着性が向上することがある。そして、これらの密着性向上に伴って、配線層２１のパターン間へのめっき液の浸入が防止され得る。さらに、形成される第２のめっきレジスト膜８５ｂを、所望の厚さを有する均一なレジスト膜として得ることができ、導体ポスト２５の高さを所定の高さで形成し得る。なお、このような第１めっきレジスト膜８５ａの上に第２のめっきレジスト膜８５ｂが形成されても、第２のめっきレジスト膜８５ｂのパターニングで除去される部分は、配線層２１の第１パターン２１ａ上で、第１めっきレジスト膜８５ａ上が除去されることは無いので、何ら支障はない。
【００１７】
第２のめっきレジスト膜８５ｂは少なくとも１０〜２００μｍの厚さに形成される。第２のめっきレジスト膜８５ｂは、第１のめっきレジスト膜８５ａの除去と同時に行えるように、好ましくは第１のめっきレジスト膜８５ａと同じ材料で形成され得るが、異なっていてもよい。
【００１８】
また、第１のめっきレジスト膜８５ａおよび配線層２１の各パターンの表面との第２のめっきレジスト膜８５ｂの密着性をより高めるために、配線層２１の各パターンの形成後、第２のレジスト材の塗布または積層工程の前に、好ましくは、第１のめっきレジスト膜８５ａおよび配線層２１の各パターンの露出面に研磨処理が行われる。研磨処理の方法は、特に限定されないが、たとえば、バフ研磨または化学機械研磨（ＣＭＰ：Chemical Mechanical Polishing）などが例示される。すなわち、研磨により、第１のめっきレジスト膜８５ａと配線層２１のパターンの露出面とが略同じ高さにされる。この結果、第１のめっきレジスト膜８５ａおよび配線層２１の各パターンの表面と第２のめっきレジスト膜８５ｂとのあいだに隙間が生じることが少なくなり、両者の密着性がさらに高まり得る。
【００１９】
つぎに、図１Ｅに示されるように、第２のめっきレジスト膜８５ｂが形成されていない配線層２１の第１パターン２１ａ上に、好ましくは、電気めっきにより、めっき層２５０が形成される。すなわち、第１パターン２１ａの第２面Ｆ２上に電気めっきによるめっき層からなる導体ポスト２５が形成される。導体ポスト２５は、好ましくは配線層２１と同じ材料で形成され、好ましくは銅で形成される。また、導体ポスト２５は、好ましくは５０〜１６０μｍの高さに形成され得るが、これに限定されない。なお、導体ポスト２５は、後述のように、後の工程で先端部分がエッチングされ得る。エッチング後の高さについては後述される。
【００２０】
前述のように、本実施形態では、第１のめっきレジスト膜８５ａが除去されずに第２のめっきレジスト膜８５ｂが形成されるため、金属膜８１の表面とのあいだに配線層２１の各パターンの有無による凹みが存在しないので、第２のめっきレジスト膜８５ｂは所望の厚さを有する均一なレジスト膜として得られる。したがって、この第２のめっきレジスト膜８５ｂをパターニングすることにより形成される、導体ポスト２５が形成される開口部分もまた、所望の均一な高さで形成され得る。この結果、所望の、均一な高さを有する導体ポスト２５が開口部分に形成され得る。
【００２１】
導体ポスト２５は、たとえば、配線層２１の第２パターン２１ｂなどに接続される図示しない半導体素子の所定の電極と他のプリント配線板などとを接続する接続部として用いられ得る。このため、たとえば、図示しない半導体素子の電極数に相当する数の導体ポスト２５が、プリント配線板１０（図１Ｊ参照）の一方の面の外周部に、または全面に亘って設けられるようにされてもよい。また、導体ポスト２５の平面形状は、円形、楕円形、正方形、矩形、または、菱形など、あらゆる形状にされてよい。前述のように、導体ポスト２５が電気めっき法により形成される場合は、めっき時の第２のめっきレジスト膜８５ｂの開口部３１の形状を所望の形状にすることにより、任意の平面形状の導体ポスト２５が形成され得る。また、開口部３１の径は、好ましくは５０〜２５０μｍに形成される。この場合、導体ポスト２５の径も略同じ大きさになり得る。しかしながら、開口部３１および導体ポスト２５の径は、これに限定されない。ここで、開口部３１および導体ポスト２５の径とは、開口部３１および導体ポスト２５の平面形状が円形の場合は直径、四角形の場合は対角線、楕円の場合は長軸および短軸の長さを意味する。
【００２２】
つぎに、第１のめっきレジスト膜８５ａおよび第２のめっきレジスト膜８５ｂが除去される（図１Ｆ参照）。レジスト膜の除去方法としては、水酸化ナトリウムなどを含むアルカリ水溶液等による剥離、またはレジスト膜を溶解する有機アミン系の溶剤の使用などが挙げられる。第１のめっきレジスト膜８５ａおよび第２のめっきレジスト膜８５ｂは、好ましくは、同時に除去される。このように第１のめっきレジスト膜８５ａおよび第２のめっきレジスト膜８５ｂが同時に、すなわち一括で除去されることにより、めっきレジスト膜の除去が一度で済むこととなる点で好ましい。このため、工程短縮という面はもとより、溶剤などの副資材の使用量削減という面も含めてコストが削減され得る。この結果、プリント配線板１０が安価に製造され得る。
【００２３】
第１のめっきレジスト膜８５ａおよび第２のめっきレジスト膜８５ｂの除去の結果、配線層２１の第１パターン２１ａの第２面Ｆ２側の面を除く表面と、その上に配線パターンが設けられていない金属膜８１の部分とが露出する（図１Ｆ参照）。そしてつぎに、配線層２１および導体ポスト２５を被覆する樹脂絶縁層３０（図１Ｇ参照）が形成される。
【００２４】
好ましくは、樹脂絶縁層３０との密着性を高めるために、導体ポスト２５の形成後、導体ポスト２５の側面２５ｃおよび端面２５ａ、ならびに、配線層２１の側面および導体ポスト２５が形成されていない部分の第２面Ｆ２に粗化処理が行われる。粗化処理の方法は、特に限定されないが、たとえば、ソフトエッチング処理や、黒化（酸化）−還元処理などが例示される。粗化される各面は、好ましくは、算術平均粗さ（Ｒａ）で０．１〜１μｍの表面粗さに処理される。また、粗化処理が行われる場合は、粗化処理の前に、粗化を安定させるために電気めっき銅の結晶を成長させるアニール処理が行われてもよい。
【００２５】
樹脂絶縁層３０は、樹脂フィルムの積層、および熱プレスによって形成され得る。しかしながら樹脂絶縁層３０はモールド成形に適した樹脂を用いた金型モールド成形法により形成されてもよい。なお、樹脂絶縁層３０が金型モールド成形により形成される場合、成形時に、成形金型の下型に支持板８０が支持されて上型が被せられるので、支持板８０の両方の面に樹脂絶縁層３０を形成するのが困難な場合がある。従って、金型モールド成形に関する以下の説明では、支持板８０の一方の側だけにプリント配線板１０が形成される例について説明され、図３Ａおよび３Ｂにおいても、図面上、支持板８０の上側だけに配線層２１などが形成される例が示されている。しかしながら、下型と一部が接するだけで支持板８０が支持され得るなど、支持板８０の両側で、同時にまたは一方の側ずつ順番に樹脂絶縁層３０が形成され得る場合は、支持板８０の両面に配線層２１などが形成され、樹脂絶縁層３０が金型モールド成形により支持板８０の両面に形成されてもよい。
【００２６】
樹脂絶縁層３０の形成が樹脂フィルムの熱プレスにより形成される場合、具体的には、図２に示されるように、導体ポスト２５上に、絶縁性樹脂組成物がシート状に成形された樹脂フィルム３３が積層され、支持板８０側に向かって加圧されると共に加熱される。加熱により樹脂フィルム３３を構成する樹脂組成物が軟化し、第１パターン２１ａと第２パターン２１ｂとの間、第２パターン２１ｂ同士の間、および導体ポスト２５同士の間に流れ込み、半硬化の状態で固化する。その後、さらに加熱されることにより樹脂組成物が完全に硬化し、図１Ｇに示されるように、第１パターン２１ａの側面および導体ポスト２５が形成されていない部分の第２面Ｆ２、第２パターン２１ｂの側面および第２面Ｆ２、ならびに導体ポスト２５の側面および端面２５ａ全てを覆う樹脂絶縁層３０が形成される。このように、フィルム状の絶縁性樹脂を積層して樹脂絶縁層３０を形成する方法は、一般的な配線板の製造設備により樹脂絶縁層３０が形成され得る点で好ましい。
【００２７】
樹脂フィルム３３（図２参照）の材料は、ガラス繊維などの芯材を含まない樹脂組成物であってよく、樹脂組成物としては、好ましくはエポキシ樹脂が用いられる。また、シリカなどの無機フィラーが３０〜８０重量％含有されているエポキシ樹脂が用いられてもよい。しかしながら、樹脂絶縁層３０の材料はこれに限定されず、他の組成の樹脂が用いられてもよい。また、樹脂絶縁層３０の厚さは、特に限定されないが、配線板への薄型化の要求に対応しつつ、取扱いが容易な一定の剛性を併せもつ点で、１００〜２００μｍ程度にされるのが好ましい。
【００２８】
また、前述のように、樹脂絶縁層３０がモールド成形により形成される場合、図３Ａに示されるように、支持板８０上に、キャビティ８９を有する金型８８がセットされる。第１および第２パターン２１ａ、２１ｂおよび導体ポスト２５は、開口が支持板８０により閉鎖されるキャビティ８９内に収容される。続いて、モールド成形用樹脂３４がキャビティ８９内に射出され、キャビティ８９内がモールド成形用樹脂３４で充填され、モールド成形用樹脂３４が固化する。その後、金型８８が支持板８０から分離され、さらに加熱されることにより、モールド成形用樹脂３４が完全に硬化し、図３Ｂに示されるように、第１パターン２１ａの側面および導体ポスト２５が形成されていない部分の第２面Ｆ２、第２パターン２１ｂの側面および第２面Ｆ２、ならびに導体ポスト２５の側面および端面２５ａ全てを覆う樹脂絶縁層３０が形成される。本実施形態のように金型モールド成形により樹脂絶縁層３０を形成する方法は、モールド成形用樹脂で外装されている一般的な電子部品のパッケージ材料と同様の材料が用いられ得るので、プリント配線板１０とプリント配線板１０に実装される電子部品との接合箇所などに熱膨張率の違いなどによる応力が生じ難い点で好ましい。
【００２９】
モールド成形用樹脂３４は、金型モールド成形に適した樹脂組成物であれば特に限定されないが、好ましくはエポキシ樹脂が用いられる。また、モールド成形用樹脂３４は、熱膨張率が６〜３０ｐｐｍ／℃、かつ、弾性率が５〜３０ＧＰａであることが、成形時に金型内で良好な流動性が得られると共に、成形後に配線層２１との界面や、樹脂絶縁層３０の第１表面ＳＦ１側に実装される図示しない半導体素子などとの接合部に過大な応力が生じないため好ましい。しかしながら、熱膨張率や弾性率が前述の範囲外である材料がモールド成形用樹脂３４に用いられてもよい。
【００３０】
なお、樹脂絶縁層３０がプリプレグの熱プレスにより形成される場合であっても、また、金型モールド成形法により形成される場合であっても、後述されるように、導体ポスト２５の端面２５ａ上の樹脂絶縁層３０は後の工程で除去されるので、前述の樹脂絶縁層３０の形成時に、必ずしも端面２５ａが樹脂絶縁層３０に覆われていなくてもよい。また、樹脂絶縁層３０が形成された後、好ましくは、バフ研磨が行われ、樹脂絶縁層３０の形成時に生じたバリが除去される。
【００３１】
本実施形態の配線板の製造方法では、樹脂絶縁層３０が金属膜８１側の面（第１表面ＳＦ１）に配線層２１を埋め込むように形成され、第１パターン２１ａの側面および第２パターン２１ｂの側面が樹脂絶縁層３０に被覆される。このため、第１パターン２１ａや第２パターン２１ｂがファインに形成され、配線層２１の第２面Ｆ２の面積が小さくなっても、配線層２１と樹脂絶縁層３０との密着性が維持され得る。また、配線層２１が樹脂絶縁層３０内に埋め込まれているため配線板が薄くされ得る。
【００３２】
つぎに、樹脂絶縁層３０の金属膜８１側と反対側の面（第２表面ＳＦ２）が、導体ポスト２５の先端が第２表面ＳＦ２に露出するまで、バフ研磨またはＣＭＰなどにより研磨される。すなわち、導体ポスト２５の配線層２１と反対側の端面２５ａ上の樹脂絶縁層３０が除去される。この研磨後の状態が図１Ｈに示されている。
【００３３】
なお、図１Ａ〜１Ｈには、金属膜８１上に第１のめっきレジスト膜８５ａを形成することを有するプリント配線板の製造方法の一実施形態が、配線板の一方の側に１層の配線層２１を備えるプリント配線板を例にして示されているが、プリント配線板は、配線層２１の他に、１層または複数の配線層をさらに有していてもよい。たとえば、プリント配線板は、少なくとも各１層の配線層と層間樹脂絶縁層とが積層されてなるビルドアップ配線層を含んでいてもよい。
【００３４】
図６Ｂには、そのようなプリント配線板の一例として、配線層２１と、所定の配線パターンを有する第２配線層２２とを有するプリント配線板が示されている。このようなプリント配線板を製造する場合は、例えば、まず、図１Ａに示される金属膜８１上に、図１Ｃを参照して説明された方法と同様の方法で電気めっきなどにより第２配線層２２のパターンが形成され、続いて、前述の配線層２１のパターンの形成と異なり第２配線層２２のパターンの形成に用いられためっきレジストが除去され、その後、層間樹脂絶縁層４１が第２配線層２２上に形成され、層間樹脂絶縁層４１にレーザー光の照射などにより層間樹脂絶縁層４１を貫通するインナービアホールが形成される。層間樹脂絶縁層４１は、例えば、ＡＢＦ（Ajinomoto Build-up Film：味の素ファインテクノ株式会社製）などの層間絶縁用フィルムなどの樹脂材料を第２配線層２２上に積層し加熱および加圧することなどにより形成され得る。或いは、層間樹脂絶縁層４１となる樹脂材料は、ガラス繊維などの芯材に樹脂材料が含浸されて半硬化状態にされたプリプレグであってよい。好ましい樹脂材料としては、無機フィラーを含んでいるエポキシ樹脂が例示される。なお、インナービアホールの形成に使用されるレーザーとしては、炭酸ガスレーザー、エキシマレーザー、ＵＶレーザー、ＹＡＧレーザー等が例示されるが、これらに限定されない。続いて、形成されたインナービアホール内および層間樹脂絶縁層４１上に、無電解めっきもしくはスパッタリングなどによりシード層４０が形成される。なお、シード層４０は、層間樹脂絶縁層４１の形成時に第２配線層２２上に積層されるフィルム状の樹脂材料の上に銅などからなる金属箔を併せて積層および圧着しておき、この金属箔上に前述の無電解めっきなどにより金属被膜を形成することによって、金属箔と、無電解めっき膜もしくはスパッタリング膜とにより形成されてもよい。そして、このシード層４０上に図６Ａに示されるように第１のめっきレジスト膜８５ａが形成され、図１Ｃを参照して説明された方法と同様の方法で、第１のめっきレジスト膜８５ａが形成されずに露出しているシード層４０上に電気めっきなどにより金属層を形成することにより配線層２１のパターンが形成される。また、同時に、インナービアホール内が電気めっき膜に充填されることにより、層間樹脂絶縁層を貫通し、配線層２１と第２配線層２２とを接続するビア導体４２が形成される。なお、図６Ｂには、第２配線層２２と層間樹脂絶縁層４１とがそれぞれ１層ずつからなるビルドアップ配線層４３が形成される例が示されているが、プリント配線板は、配線層の形成および層間樹脂絶縁層の積層の繰り返しによりそれぞれ２層以上の配線層と層間樹脂絶縁層とが交互に積層されてなるビルドアップ配線層を有する構造とされてもよく、そのようなビルドアップ配線層の金属膜８１側と反対側の最表面に形成されるシード層上に、第１のめっきレジスト膜８５ａが形成されてよい。
【００３５】
その後、前述の図１Ｃ〜１Ｅを参照して説明された方法と同様の方法で、第１のめっきレジスト膜８５ａおよび配線層２１のパターンの露出面上に導体ポスト２５が形成される部分が開口された第２のめっきレジスト膜８５ｂが形成され、次いで、第２のめっきレジスト膜８５ｂが形成されていなくて露出する配線層２１のパターン上に導体ポスト２５が形成されることにより図６Ａに示される状態となる。その後、図１Ｆを参照して説明された方法と同様に、第１のめっきレジスト膜８５ａおよび第２のめっきレジスト膜８５ｂが、好ましくは、同時に除去される。続いて、配線層２１のパターンがその上に形成されておらず露出している層間樹脂絶縁層４１上のシード層４０がエッチングにより除去された後、図１Ｇおよび図１Ｈを参照して説明された方法と同様の方法で、層間樹脂絶縁層４１の露出面、配線層２１のパターンの露出面、および導体ポスト２５を被覆する樹脂絶縁層３０が形成され、樹脂絶縁層３０の金属膜８１側と反対側の面が、導体ポスト２５の先端が露出するまでバフ研磨などにより研磨される。その結果、図６Ｂに示される第２配線層２２と層間樹脂絶縁層４１とを含むビルドアップ配線層４３を有し、図１Ｈを参照して説明された工程までを経た状態のプリント配線板が得られる。
【００３６】
あるいは、プリント配線板は、金属膜８１上に、配線パターンが形成されている配線層と、この配線パターン上に形成される導体ポストおよび配線パターンの露出面を被覆する樹脂絶縁層とが交互に積層されてなる構造を有していてもよい。図７Ｂには、このようなプリント配線板であって、配線層２１上に積層されている樹脂絶縁層３０の上に、配線パターンが形成された第２配線層２３、第２配線層２３の配線パターン（第２配線パターン）上の第２導体ポスト２６、ならびに、第２配線層２３のパターンの露出面、および、第２導体ポスト２６の側面を被覆する１層の第２樹脂絶縁層３２が形成される例が示されている。このようなプリント配線板は、前述の図１Ｈまでの工程を経た後、樹脂絶縁層３０上に、さらに金属膜を形成し、この金属膜を図１Ａに示される金属膜８１として、第２配線層２３のパターン（第２配線パターン）および第２導体ポスト２６を形成すること、第２配線パターンの形成のためのめっきレジスト膜および第２導体ポスト２６の形成のためのめっきレジスト膜を好ましくは同時に除去すること、ならびに、第２樹脂絶縁層３２を形成することを含む、図１Ｂ〜１Ｈを参照して説明された前述の工程と同様の工程を繰り返すことによって製造される。
【００３７】
例えば、樹脂絶縁層３０の金属膜８１側と反対側の面（第２表面ＳＦ２）上に、無電解めっきなどにより金属膜（図示せず）を新たに形成し、この金属膜上に、第２配線層２３のパターン（第２配線パターン）形成のためのめっきレジスト膜（第４のめっきレジスト膜）８６ａを形成し、そして、第４のめっきレジスト膜８６ａが形成されていない前記第２表面ＳＦ２上に第２配線パターンを形成した後、第４のめっきレジスト膜８６ａおよび第２配線層２３上に、第２導体ポスト２６が形成される部分がパターニングされた、第２導体ポスト２６形成のためのめっきレジスト膜（第３のめっきレジスト膜）８６ｂを形成し、第３のめっきレジスト膜８６ｂが形成されていない第２配線層２３上に、第２導体ポスト２６を好ましくは電気めっきにより形成した後（図７Ａ参照）、第３および第４のめっきレジスト膜８６ｂおよび８６ａを好ましくは同時に除去し、その後、第２配線パターンの露出面および第２導体ポスト２６を被覆する第２樹脂絶縁層３２を形成した後、第２導体ポスト２６の端面が露出するまで第２樹脂絶縁層３２の表面を研磨などにより除去するという工程を繰り返すことによって、図７Ｂに示される２層の樹脂絶縁層（樹脂絶縁層３０および第２樹脂絶縁層３２）と２層の配線層（配線層２１および第２配線層２３）とを含み、図１Ｈを参照して説明された工程までを経た状態のプリント配線板が得られる。なお、第３および第４のめっきレジスト膜８６ｂおよび８６ａの除去後に露出する部分の金属膜は、第２配線層２３を被覆する第２樹脂絶縁層３２が形成される前に除去される。図７Ａおよび図７Ｂには、図１Ｂ〜１Ｈに示される工程を２回繰り返すことにより得られる、２層の配線層を有するプリント配線板の例が示されているが、図１Ｂ〜１Ｈに示される工程が３回以上適宜繰り返されることにより、さらに多くの積層数を有するプリント配線板が製造されてもよい。なお、第２導体ポスト２６は、導体ポスト２５と同じ高さおよび径（径とは、第２導体ポスト２６の平面形状が円形の場合は直径、四角形の場合は対角線、楕円の場合は長軸および短軸の長さを意味する）で形成されてよい。また、第２樹脂絶縁層３２には、樹脂絶縁層３０と同様の材料が用いられ得る。
【００３８】
再び、配線層と樹脂絶縁層が１層ずつ形成されるプリント配線板の例に戻って、本実施形態のプリント配線板の製造方法が、引き続き説明される。図１Ｈに示される状態の配線板の工程途上品から、支持板８０およびキャリア銅箔８０ａと、金属膜８１とが分離される。具体的には、まず、たとえば、図１Ｈに示される配線板の工程途上品１０ａが加熱され、キャリア銅箔８０ａと金属膜８１とを接合している図示しない熱可塑性接着剤が軟化している状態で、支持板８０およびキャリア銅箔８０ａに、金属膜８１との界面に沿う方向の力が加えられ、キャリア銅箔８０ａと金属膜８１とが引き離される。あるいは、前述のように、両者が外周付近の余白部において接着剤または超音波接続により接合されている場合は、接合箇所よりも内周側で、キャリア銅箔８０ａ、金属膜８１、および支持板８０が樹脂絶縁層３０などと共に切断され、接着剤などによる接合箇所が切除されることによりキャリア銅箔８０ａと金属膜８１とが分離されてもよい。その結果、配線板の工程途上品１０ａは、２つの個別の工程途上品となる。この状態が図１Ｉに示されている。なお、図１Ｉには、図１Ｈにおいて支持板８０の下面側に示されている配線板の工程途上品１０ａだけが示されている。
【００３９】
続いて、金属膜８１が、たとえばエッチングなどにより除去される。このエッチング液には、金属膜８１、配線層２１および導体ポスト２５それぞれの構成材料がいずれも溶解され得るものが用いられてよい。この場合、金属膜８１のエッチングの際に、導体ポスト２５の樹脂絶縁層３０の第２表面ＳＦ２に露出する面がエッチング液に晒されることにより、金属膜８１と共に導体ポスト２５の先端部分がエッチングされる。また、金属膜８１が略除去されて金属膜８１の下の配線層２１の第１面Ｆ１が露出してからも、第１パターン２１ａなどが隣接パターンと完全に電気的絶縁状態となるように、エッチングプロセスが継続されてもよい。これにより、金属膜８１の除去により露出する配線層２１の第１面Ｆ１側が、樹脂絶縁層３０の第１表面ＳＦ１と面一の状態から、第１表面ＳＦ１より凹むようにエッチングされる。それと同時に、金属膜８１がエッチングされているときと同様に、導体ポスト２５の先端部分も引き続きエッチングされる。金属膜８１の除去後、導体ポスト２５の先端部分をどこまでエッチングするかは任意である。図１Ｊには、配線層２１の第１面Ｆ１が樹脂絶縁層３０の第１表面ＳＦ１よりも凹み、その凹み量が導体ポスト２５の端面２５ａの樹脂絶縁層３０の第２表面ＳＦ２からの凹み量よりも小さい例が示されている。
【００４０】
導体ポスト２５の端面２５ａが樹脂絶縁層３０の第２表面ＳＦ２よりも凹んでいると、導体ポスト２５が、図示しない他のプリント配線板などに接続される場合に、導体ポスト２５の端面２５ａ上に、導体ポスト２５の側面などに濡れ広がることなくハンダなどの接合材層（図示せず）が形成され得る。また、接合材が溶融しているときは、導体ポスト２５間の樹脂絶縁層３０の部分が壁となり、隣接する導体ポスト２５間で接合材が接触して電気的にショート状態となることが防止され得る。
【００４１】
また、図１Ｊに示されるように、配線層２１の第１面Ｆ１が樹脂絶縁層３０の第１表面ＳＦ１よりも凹んでいると、電極が狭ピッチで配置された図示しない半導体素子が、接合材などにより第２パターン２１ｂなどに接続される場合に、第２パターン２１ｂ間の樹脂絶縁層３０の部分が壁となり、隣接する第２パターン２１ｂ間で接合材などが接触して電気的にショート状態となることが防止され得る。
【００４２】
金属膜８１のエッチングが終了した後の樹脂絶縁層３０の第１表面ＳＦ１から配線層２１の第１面Ｆ１までの距離は、たとえば０．１〜６μｍの範囲であってよい。樹脂絶縁層３０の第１表面ＳＦ１から配線層２１の第１面Ｆ１までの距離をこのような範囲とすることは、金属膜８１が除去された後に継続するエッチングの時間があまり長くならず、かつ、前述のように第２パターン２１ｂ間での接合材の接触が防止され得る点で好ましい。また、導体ポスト２５の端面２５ａが樹脂絶縁層３０の第２表面ＳＦ２よりも凹んでいる場合、樹脂絶縁層３０の第２表面ＳＦ２から導体ポスト２５の端面２５ａまでの距離としてはたとえば、０〜１０μｍの範囲の長さが挙げられる。このような長さにされることは、導体ポスト２５の先端部分のエッチングのためにあまり長い時間がかからず、かつ、端面２５ａ上にハンダなどの接合材層が十分な厚さで形成され得る点で好ましい。配線層２１の厚さとしては、一定の導電性を確保しつつ、電気めっき法において比較的短い時間で配線層２１の形成が可能な点で、１０〜３０μｍ程度が好ましい。導体ポスト２５の高さは、配線層２１と、樹脂絶縁層３０の第２表面ＳＦ２側で接続されるマザーボードなどとを接続できる高さであれば、特に限定されないが、１０〜１５０μｍが例示される。導体ポスト２５がこのような高さに形成されると、樹脂絶縁層３０による十分な絶縁性が確保されると共に、比較的薄いプリント配線板が製造され得る点で好ましい。なお、図６Ｂおよび７Ｂに示されるように、配線層（配線パターン）が２層以上形成される場合で、プリント配線板１０の表面に端面が露出する導体ポストの高さは、より確実に絶縁性が確保されるように、５０〜１５０μｍの範囲であることが好ましい。しかしながら、これら樹脂絶縁層３０の第１表面ＳＦ１から配線層２１の第１面Ｆ１までの距離、樹脂絶縁層３０の第２表面ＳＦ２から導体ポスト２５の端面２５ａまでの距離、配線層２１の厚さ、および導体ポスト２５の高さは、それぞれ、前述された範囲を上回る、または下回る距離、厚さ、または高さにされてもよい。
【００４３】
金属膜８１の除去後に、図４に示されるように、好ましくは、表面保護膜２８が、配線層２１の第１面Ｆ１および導体ポスト２５の端面２５ａに形成されてもよい。ここで、「表面保護膜」は、酸化などの腐食に対して配線層２１や導体ポスト２５を保護する膜という意味に加えて、たとえばハンダなどの接合材やボンディングワイヤなどとの良好な接合性を得るために第１面Ｆ１や端面２５ａ上に形成される膜という意味も含んでいる。表面保護膜２８の形成は、Ｎｉ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ、またはＳｎなどの複数または単一の金属膜をめっき法により形成することにより行われてよい。また、液状の保護材料内への浸漬や保護材料の吹付けなどにより有機保護膜（ＯＳＰ）が形成されてもよい。表面保護膜は、配線層２１の第１面Ｆ１と導体ポスト２５の端面２５ａとの両方に形成されてよく、いずれか一方だけに形成されてもよい。また、配線層２１の第１面Ｆ１と導体ポスト２５の端面２５ａとで、異なる材料の表面保護膜が形成されてもよい。
【００４４】
また、表面保護膜の形成に加えて、または表面保護膜が形成されずに、導体ポスト２５の端面２５ａ上にさらに、導体ポスト２５と外部のマザーボードなどとを接合する接合材からなる接合材層（図示せず）が形成されてもよい。接合材層の材料には好ましくはハンダが用いられ、ペースト状のハンダの塗布やハンダボールを配置して一旦溶融後硬化させたり、めっき法を用いたりして形成され得る。しかしながら、接合材層の材料や形成方法は、特に限定されず、他の材料および方法が用いられ得る。
【００４５】
以上の工程を経ることにより、図１Ｊに示されるプリント配線板１０が完成する。完成したプリント配線板１０には、第２パターン２１ｂ上に図示しない半導体素子が接続されてよい。また、導体ポスト２５の端面２５ａが、プリント配線板１０が用いられる電子機器などのマザーボードなどに接続されてよく、或いは、図示しない他のプリント配線板に接続されて多層プリント配線板の一部とされてもよい。
【００４６】
本実施形態の配線板の製造方法では、前述のように、樹脂絶縁層３０が、第１表面ＳＦ１に配線層２１を埋め込むように形成されるので、配線板が薄くされ得ると共に、配線層２１にファインな配線パターンが形成されても、配線層２１と樹脂絶縁層３０との密着性が維持され得る。
【００４７】
また、金属膜８１の表面の全てが第１のめっきレジスト膜８５ａおよび配線層２１のパターンによって略面一に覆われ、第２のめっきレジスト膜８５ｂがそのような第１のめっきレジスト膜８５ａおよび配線層２１のパターンの表面上に形成されるので、略設計値通りの均一な厚さの第２のめっきレジスト膜８５ｂが得られる。この結果、第２のめっきレジスト膜８５ｂに設けられる開口部を利用して形成される導体ポスト２５も、所望の均一な高さを有するものとすることができる。また、配線層２１のパターン同士の間に第１のめっきレジスト膜８５ａが形成されたまま残されているため、第２のめっきレジスト膜８５ｂと金属膜８１との間に間隙部が形成されることがなく、導体ポスト２５を形成する際のめっき液の浸入が防止され得る。そのため、製造段階における回路ショートの発生が抑制されると共に、信頼性の高いプリント配線板１０を得ることができる。また、配線層２１を形成するためのめっきレジスト（第１のめっきレジスト膜８５ａ）を除去することなく導体ポスト２５を形成するためのめっきレジスト（第２のめっきレジスト８５ｂ）が形成され、その後、第１および第２のめっきレジスト膜８５ａ、８５ｂの除去が一度に行われる。このため、プリント配線板１０の製造コストが削減され得る。
【００４８】
一実施形態の配線板の製造方法および他の実施形態の配線板の製造方法は、図１Ａ〜１Ｊを参照して説明された方法に限定されず、その条件や順序などは任意に変更され得る。また、特定の工程が省略されてもよく、別の工程が追加されてもよい。
【符号の説明】
【００４９】
１０    プリント配線板
２１    配線層
２１ａ  第１パターン
２１ｂ  第２パターン
２２、２３    第２配線層
２５    導体ポスト
２５ａ  導体ポストの端面
２６    第２導体ポスト
２８    表面保護膜
３０    樹脂絶縁層
３２    第２樹脂絶縁層
４０    シード層
４１    層間樹脂絶縁層
４３    ビルドアップ配線層
８０    支持板
８０ａ  キャリア銅箔
８１    金属膜
８５ａ    第１のめっきレジスト膜
８５ｂ    第２のめっきレジスト膜
８６ａ    第４のめっきレジスト膜
８６ｂ    第３のめっきレジスト膜
Ｆ１    配線層の第１面
Ｆ２    配線層の第２面
ＳＦ１  樹脂絶縁層の第１表面
ＳＦ２  樹脂絶縁層の第２表面
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図１Ｄ】
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【図１Ｅ】
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【図１Ｆ】
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【図１Ｇ】
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【図１Ｈ】
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【図１Ｉ】
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【図１Ｊ】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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