(57)【要約】【課題】シール材を介して貼り合わせたマザー基板のシール材部分をスクライブするスクライブ装置において、十分深くクラックが浸透できるようにすること。【解決手段】マザー基板１０をスクライブする際に、一端の機能領域を画定するスクライブ予定ラインＳＬ１に沿ってスクライブする。次いで隣接する機能領域を画定するスクライブラインＳＬ２に沿ってスクライブする。更にスクライブラインのうちＮ＋１回目（Ｎは整数）に形成されるスクライブラインは、Ｎ回目までに形成されるスクライブラインのいずれの間にも位置しないように順次スクライブする。こうすれば既設のスクライブラインの間に次回以降のスクライブ予定ラインが残されることがなく、クラックを深く浸透させることができる。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と第２基板をシール材を介して貼り合わせてなるマザー基板の表面に同一方向に平行に複数のスクライブラインを形成するスクライブ方法であって、
前記複数のスクライブラインの夫々は前記シール材に対向する位置に形成されるものであり、
前記複数のスクライブラインのうちＮ＋１回目（Ｎは整数）に形成されるスクライブラインは、Ｎ回目までに形成されるスクライブラインのいずれの間にも位置しないように順次スクライブするスクライブ方法。
【請求項２】
複数のスクライブヘッドを用いて前記複数のスクライブラインを形成する請求項１記載のスクライブ方法。
【請求項３】
第１基板と第２基板をシール材により貼り合わせてなるマザー基板の表面に同一方向に平行に複数のスクライブラインを形成するスクライブ装置であって、
前記マザー基板の表面を前記シール材に沿ってスクライブするスクライブヘッドを有し、
前記スクライブヘッド及び前記マザー基板の少なくとも一方を前記マザー基板の表面に平行に相対的に移動させ、
前記複数のスクライブラインのうちＮ＋１回目（Ｎは整数）に形成されるスクライブラインは、Ｎ回目までに形成されるスクライブラインのいずれの間にも位置しないように順次前記マザー基板の表面を前記シール材に沿ってスクライブするスクライブ装置。
【請求項４】
複数のスクライブヘッドを用いて前記複数のスクライブラインを形成する請求項３記載のスクライブ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は２枚の基板を貼り合わせたマザー基板を機能領域毎に分断する際のスクライブ方法及びスクライブ装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置等の液晶パネルは２枚のガラス板を貼り合わせた構造となっている。特許文献１にはマザー基板に格子状に機能領域が形成され、各機能領域を切り出して液晶パネルとする方法が記載されている。マザー基板は、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）が形成された基板と、カラーフィルタ（ＣＦ）が形成された基板とをシール材を介して貼り合わせることによって形成されている。シール材は２つの基板が貼り合わされた状態で液晶注入領域となる空間が残るように配置される。マザー基板から液晶パネルを切り出す場合には、マザー基板の上面及び下面にスクライブラインを形成する。そしてスクライブラインに沿ってマザー基板の上下の基板を分断することにより、個々の液晶パネルとすることができる。
【０００３】
特許文献２にはマザー基板を両面から同時にスクライブするためのスクライブ装置が提案されている。このスクライブ装置は、先端にスクライビングホイールを有する２つのスクライブヘッドをマザー基板を挟むように配置し、マザー基板の面に平行な方向に移動させることによってマザー基板の両面をスクライブするものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−１３７６４１号公報
【特許文献２】特開２０１２−２４０９０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
図１（ａ）は従来の液晶パネル用のマザー基板の一例を示す断面図である。図示のようにガラス基板１０１，１０２の間にはシール材１０３を介して液晶注入領域が設けられているが、隣り合う液晶注入領域の間にはシール材１０３が介在しない領域が存在していた。従って一点鎖線で示すように、シール材１０３が介在しない領域に２つのスクライビングホイール１０４によってマザー基板の両面から同時にスクライブラインを形成し、スクライブラインに沿って分断することができた。このようにスクライブラインを形成してマザー基板を分断すると、液晶パネルには液晶が注入されている機能領域の周りに所定幅の額縁領域が残ることとなる。
【０００６】
しかしながら近年、特にモバイル用の液晶パネルにおいては、額縁領域を極限まで狭くすることが主流になりつつある。このため図１（ｂ）に示すように、基板１１１，１１２から成るマザー基板においてシール材１１３が介在しない領域を省略し、隣り合う液晶注入領域は１箇所のシール材１１３のみによって区切るよう構成することが考えられている。このようなマザー基板の両面を同時にスクライブする場合には、図１（ｂ）に一点鎖線、図１（ｃ）に拡大断面図を示すように、スクライブラインをシール材の直上、及び直下に形成することが必要となる。
【０００７】
しかるに特許文献２のスクライブ装置を用いてシール材の直上及び直下の位置にスクライブラインを同時に形成する際に、図２（ａ）に示すように間を開けてスクライブラインＳＬ１，ＳＬ２をスクライブしたとする。この場合に既に形成されているスクライブラインＳＬ１，ＳＬ２に挟まれたスクライブ予定ラインＳＬ３をスクライブすると、スクライブラインＳＬ１，ＳＬ２のクラックが開こうとする応力の影響を受け、クラックが浸透しにくくなるという問題点がある。
【０００８】
同様にして図２（ｂ）に示すようにスクライブラインＳＬ１，ＳＬ２を既にスクライブしていると、その間のスクライブ予定ラインＳＬ３，ＳＬ４，ＳＬ５をスクライブしようとしてもこれらのスクライブの際にクラックが浸透しにくくなるという問題点が生じる。そしてクラックが不十分な状態でブレイクすると、ブレイク後の基板の端縁に細かい亀裂や破損が生じて、ガラス基板の強度が低下するという問題が生じる。
【０００９】
本発明はこのような従来の問題点に着目してなされたものであって、２枚の基板をシール材によって貼り合わされてなるマザー基板の表面を該シール材に沿ってスクライブする際に十分な深さのクラックを形成し、ブレイクすることができるスクライブ方法及びスクライブ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
この課題を解決するために、本発明のスクライブ方法は、第１基板と第２基板をシール材を介して貼り合わせてなるマザー基板の表面に同一方向に平行に複数のスクライブラインを形成するスクライブ方法であって、前記複数のスクライブラインの夫々は前記シール材に対向する位置に形成されるものであり、前記複数のスクライブラインのうちＮ＋１回目（Ｎは整数）に形成されるスクライブラインは、Ｎ回目までに形成されるスクライブラインのいずれの間にも位置しないように順次スクライブするものである。
【００１１】
この課題を解決するために、本発明のスクライブ装置は、第１基板と第２基板をシール材により貼り合わせてなるマザー基板の表面に同一方向に平行に複数のスクライブラインを形成するスクライブ装置であって、前記マザー基板の表面を前記シール材に沿ってスクライブするスクライブヘッドを有し、前記スクライブヘッド及び前記マザー基板の少なくとも一方を前記マザー基板の表面に平行に相対的に移動させ、前記複数のスクライブラインのうちＮ＋１回目（Ｎは整数）に形成されるスクライブラインは、Ｎ回目までに形成されるスクライブラインのいずれの間にも位置しないように順次前記マザー基板の表面を前記シール材に沿ってスクライブするものである。
【００１２】
ここで複数のスクライブヘッドを用いて前記複数のスクライブラインを形成するようにしてもよい。
【発明の効果】
【００１３】
このような特徴を有する本発明によれば、既設のスクライブラインの間に次回以降のスクライブラインが形成されないようにスクライブ順序を決定することにより、十分な深さのクラックを基板の両面に形成することができる。従ってブレイク後の基板の端縁に細かい亀裂や破損が生じることがなく、分断後の基板の不良を未然に防止することができるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は従来の液晶パネル用マザー基板とそのブレイク過程を示す正面図である。
【図２】図２は従来の液晶パネル用マザー基板とそのブレイク過程を示す断面図である。
【図３】図３は本発明の実施の形態による加工対象のマザー基板の一例を示す正面図である。
【図４】図４は本実施の形態で加工対象となるマザー基板の一部を示す断面図である。
【図５Ａ】図５Ａは本発明の実施の形態によるスクライブ装置の一例を示す側面図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは本発明の実施の形態によるスクライブ装置の一例を示す側面図である。
【図６】図６は本実施の形態におけるスクライブ方法の第１の例を示す図である。
【図７】図７は本発明の実施の形態におけるスクライブ方法の第２の例を示す図である。
【図８】図８は本発明のマルチスクライブヘッドを用いたスクライブ装置によるスクライブ方法の第１の例を示す図である。
【図９】図９は本発明のマルチスクライブヘッドを用いたスクライブ装置によるスクライブ方法の第２の例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
まず、加工対象である液晶表示パネル製造用のマザー基板について説明する。マザー基板１０は、図３に正面図を示すように、複数の単位表示パネル（単位基板）のパターンが形成された２枚の基板が貼り合わされて構成されている。マザー基板１０は多数の機能領域が図示のように格子状に形成されている。
【００１６】
図４はこのマザー基板１０の一部を示す断面図である。マザー基板１０は複数のカラーフィルタが形成された第１基板（ＣＦ基板ともいう）１１と、複数のＴＦＴ及び端子領域が形成された第２基板（ＴＦＴ基板ともいう）１２とが、シール材１３を挟んで貼り合わされている。そして図４（ａ）に示すように１つのシール材１３が隣接する機能領域を画定しており、シール材１３の間には液晶１４が封入されている。この基板を機能領域毎の表示パネルに分断する場合には、このシール材１３の真上を縦方向及び横方向にスクライブし、分離することが必要となる。
【００１７】
図５Ａ，図５Ｂは本発明の実施の形態によるスクライブ装置を側面から見た概略図である。これらの図に示されるように、左右一対の支柱２０ａ，２０ｂが台座２１及びブロック２２ａ，２２ｂ上に取り付けられている。この支柱の間の上部には可動ガイド支柱２３ａ，２３ｂが平行に設けられ、下方には可動ガイド支柱２４ａ，２４ｂが平行に設けられる。可動ガイド支柱２３ａ，２３ｂと２４ａ，２４ｂとは夫々横スライド部材２５，２６を夫々ｘ軸方向（左右方向）に移動させるものである。横スライド部材２５，２６には夫々ｚ軸方向（上下方向）にスクライブヘッドを移動させるための縦スライド部材２７，２８が設けられている。縦スライド部材２７の下端部にはスクライブヘッド２９が設けられる。縦スライド部材２８の上端部には、スクライブヘッド３０が設けられる。スクライブヘッド２９，３０は、その先端に夫々スクライビングホイール３１，３２を保持するものである。
【００１８】
ここでスクライブヘッド２９は第１のスクライブヘッドであり、スクライブヘッド３０は第２のスクライブヘッドである。又縦スライド部材２７，２８はこれらのスクライブヘッドを互いに接近又は離反する方向に移動させる移動部を構成しており、可動ガイド支柱２３ａ，２３ｂ，２４ａ，２４ｂと横スライド部材２５，２６は、スクライブヘッド２９，３０をｘ軸方向に移動させる移動部を構成している。
【００１９】
次にマザー基板１０をスクライブして各機能領域に分断する際の動作について図６を用いて説明する。まず図６（ａ）に示すように、マザー基板１０を最も左端の機能領域とこれに隣接する機能領域とを画定するスクライブ予定ラインＳＬ１に沿って、マザー基板１０の上面、下面を同時にスクライブする。この場合には隣接する領域のシール材１３の真上及び真下にスクライブラインを形成する。尚以下の説明ではこのスクライブを終えたスクライブラインを実線で示し、スクライブ予定ラインを一点鎖線で示している。次に図６（ｂ）に示すようにスクライブラインＳＬ１に隣り合うスクライブ予定ラインＳＬ２をスクライブする。更にスクライブ予定ラインＳＬ３，ＳＬ４・・・と順次間を空けずにスクライブして、一定方向のスクライブを完了する。即ち複数のスクライブラインのうちＮ＋１回目（Ｎは整数）に形成されるスクライブラインは、Ｎ回目までに形成されるスクライブラインのいずれの間にも位置しないように、順次マザー基板の両面からスクライブする。
【００２０】
次いでテーブルを９０°回転させて既に形成したスクライブラインに対して垂直に、同様にして一端から順次スクライブし、格子状にスクライブラインを形成してゆく。こうすれば既に形成されたスクライブラインの間に次回以降のスクライブ予定ラインが残されることがなく、クラックが深く浸透するため、ブレイクの工程で正常にブレイクを行うことができる。
【００２１】
尚、一端から順次スクライブすることに代えて、図７（ａ）に示すように中央にスクライブラインＳＬ１を形成し、次いで図７（ｂ）に示すようにその両側にスクライブラインＳＬ２，ＳＬ３を形成し、更にその夫々の外側にスクライブラインＳＬ４，ＳＬ５を形成し、以下順次外側にスクライブラインを形成していってもよい。この場合にも既にスクライブしたスクライブラインの間に次回以降のスクライブ予定ラインが残されないため、深くクラックを形成することができる。
【００２２】
この実施の形態では、図４に示すように上下にスクライブヘッドを持つスクライブ装置について説明しているが、本発明は上下に複数のスクライブヘッドを有するマルチヘッドスクライブ装置にも適用できる。複数のスクライブヘッドはすべてのヘッドが同時に使用される場合もあり、一部のヘッドのみが使用される場合もある。
【００２３】
マルチヘッドスクライブ装置でマザー基板１０をスクライブする際には、例えば図８（ａ）に示すように、マザー基板１０の一端から３本のスクライブラインＳＬ１，ＳＬ２，ＳＬ３を同時にスクライブする。次にスクライブラインＳＬ４〜ＳＬ６を図８（ｂ）に示すようにスクライブし、次いでスクライブラインＳＬ７〜ＳＬ９をスクライブする。このように３本の単位でスクライブする際にも、隣接するスクライブ予定ラインについて間を開けることなく順次スクライブしていく。こうして既設のスクライブラインの間に次回以降のスクライブ予定ラインが残されないよう順次スクライブしていけば、クラックを深く浸透させることができる。
【００２４】
又一端より順次スクライブすることに代えて、図９（ａ）に示すように中央にスクライブラインＳＬ１〜ＳＬ３を形成し、次いで図９（ｂ）に示すように一方の外側にスクライブラインＳＬ４〜ＳＬ６を形成する。次に他方の外側にスクライブラインＳＬ７〜ＳＬ９を形成する。以下同様にして順次外側にスクライブしていってもよい。この場合にも既設のスクライブラインの間に次回以降のスクライブ予定ラインが残されないため、深くクラックを形成することができる。
【産業上の利用可能性】
【００２５】
本発明は、２枚の基板をシール材によって貼り合わされてなるマザー基板の表面を該シール材に沿ってスクライブするスクライブ装置及び分断装置に適用することができる。
【符号の説明】
【００２６】
１０  マザー基板
１１  第１基板
１２  第２基板
１３  シール材
１４  液晶
２０ａ，２０ｂ  支柱
２３ａ，２３ｂ，２４ａ，２４ｂ  可動ガイド支柱
２５，２６  横スライド部材
２７．２８  縦スライド部材
２９，３０  スクライブヘッド
３１，３２  スクライビングホイール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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