(57)【要約】【課題】絶縁被覆材料としてポリブチレンナフタレートを用いていながら、外観に優れ、長尺作業を可能とするノンハロゲン多層絶縁電線の製造方法を提供する。【解決手段】ノンハロゲン多層絶縁電線１０の製造方法は、導体１上に、高密度ポリエチレン５０〜９５質量部及びエチレンコポリマー５〜５０質量部を含有するポリオレフィン系樹脂組成物を２８０℃よりも高い温度で押出被覆して絶縁体内層２を設ける工程と、絶縁体内層２の外側に、ポリブチレンナフタレートを主成分とするベースポリマーを含み、かつベースポリマー１００質量部に対して、ポリエステルブロック共重合体５０〜１５０質量部、加水分解抑制剤０．５〜５質量部、無機多孔質充填剤０．５〜５質量部、及び水酸化マグネシウム１０〜３０質量部を含むポリエステル系樹脂組成物を２８０℃よりも高い温度で押出被覆して絶縁体外層３を設ける工程とを含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体上に、高密度ポリエチレン５０〜９５質量部及びエチレンコポリマー５〜５０質量部を含有するポリオレフィン系樹脂組成物を２８０℃よりも高い温度で押出被覆して絶縁体内層を設ける工程と、
前記絶縁体内層の外側に、ポリブチレンナフタレートを主成分とするベースポリマーを含み、かつ前記ベースポリマー１００質量部に対して、ポリエステルブロック共重合体５０〜１５０質量部、加水分解抑制剤０．５〜５質量部、無機多孔質充填剤０．５〜５質量部、及び水酸化マグネシウム１０〜３０質量部を含むポリエステル系樹脂組成物を２８０℃よりも高い温度で押出被覆して絶縁体外層を設ける工程とを含むことを特徴とするノンハロゲン多層絶縁電線の製造方法。
【請求項２】
前記絶縁体内層を設ける工程及び前記絶縁体外層を設ける工程における押出被覆の温度が２８５〜３２０℃の範囲内であることを特徴とする請求項１記載のノンハロゲン多層絶縁電線の製造方法。
【請求項３】
前記絶縁体内層を設ける工程及び前記絶縁体外層を設ける工程は、同時に行なわれることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のノンハロゲン多層絶縁電線の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ノンハロゲン多層絶縁電線の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
絶縁被覆材料としてポリブチレンナフタレートを用いた絶縁電線は、例えば特許文献１〜３に記載されているように一般的に知られている。
【０００３】
特許文献１に記載の絶縁電線では、導体の直上に被覆される絶縁層にポリブチレンナフタレートが用いられている。一方、特許文献２〜３に記載の絶縁電線では、絶縁層が多層設けられており、絶縁体外層にポリブチレンナフタレートが用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−４３３５号公報
【特許文献２】特開２０１４−１０２９５２号公報
【特許文献３】特開２０１４−１０３０１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、絶縁被覆材料としてポリブチレンナフタレートを用いた絶縁電線、特に導体の直上に被覆される絶縁層にポリブチレンナフタレートが用いられた絶縁電線において、外観不良の問題が生じる場合がある。この結果、長尺作業ができず、生産性を上げることができない。
【０００６】
外観不良の原因としては、ポリブチレンナフタレートを含む樹脂組成物が樹脂押出時に生じると考えられるカスが導体表面に付着し、これが押出被覆層の内部又は導体と押出被覆層との界面に紛れ込んで、電線表面に凸部（外観不良）を生じさせているものと考えられる。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、絶縁被覆材料としてポリブチレンナフタレートを用いていながら、外観に優れ、長尺作業を可能とするノンハロゲン多層絶縁電線の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上記目的を達成するために、下記のノンハロゲン多層絶縁電線の製造方法を提供する。
【０００９】
［１］導体上に、高密度ポリエチレン５０〜９５質量部及びエチレンコポリマー５〜５０質量部を含有するポリオレフィン系樹脂組成物を２８０℃よりも高い温度で押出被覆して絶縁体内層を設ける工程と、前記絶縁体内層の外側に、ポリブチレンナフタレートを主成分とするベースポリマーを含み、かつ前記ベースポリマー１００質量部に対して、ポリエステルブロック共重合体５０〜１５０質量部、加水分解抑制剤０．５〜５質量部、無機多孔質充填剤０．５〜５質量部、及び水酸化マグネシウム１０〜３０質量部を含むポリエステル系樹脂組成物を２８０℃よりも高い温度で押出被覆して絶縁体外層を設ける工程とを含むことを特徴とするノンハロゲン多層絶縁電線の製造方法。
［２］前記絶縁体内層を設ける工程及び前記絶縁体外層を設ける工程における押出被覆の温度が２８５〜３２０℃の範囲内であることを特徴とする前記［１］記載のノンハロゲン多層絶縁電線の製造方法。
［３］前記絶縁体内層を設ける工程及び前記絶縁体外層を設ける工程は、同時に行なわれることを特徴とする前記［１］又は前記［２］に記載のノンハロゲン多層絶縁電線の製造方法。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、絶縁被覆材料としてポリブチレンナフタレートを用いていながら、外観に優れ、長尺作業を可能とするノンハロゲン多層絶縁電線の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施の形態に係るノンハロゲン多層絶縁電線の製造方法により製造されたノンハロゲン多層絶縁電線の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
図１は、本発明の実施の形態に係るノンハロゲン多層絶縁電線の製造方法により製造されたノンハロゲン多層絶縁電線の断面図である。
【００１３】
本発明の実施形態に係るノンハロゲン多層絶縁電線１０の製造方法は、導体１上に、高密度ポリエチレン５０〜９５質量部及びエチレンコポリマー５〜５０質量部を含有するポリオレフィン系樹脂組成物を２８０℃よりも高い温度で押出被覆して絶縁体内層２を設ける工程（以下、第１の工程という）と、絶縁体内層２の外側に、ポリブチレンナフタレートを主成分とするベースポリマーを含み、かつベースポリマー１００質量部に対して、ポリエステルブロック共重合体５０〜１５０質量部、加水分解抑制剤０．５〜５質量部、無機多孔質充填剤０．５〜５質量部、及び水酸化マグネシウム１０〜３０質量部を含むポリエステル系樹脂組成物を２８０℃よりも高い温度で押出被覆して絶縁体外層３を設ける工程（以下、第２の工程という）とを含む。以下、上記の各工程をそれぞれ詳細に説明する。
【００１４】
（第１の工程）
第１の工程においては、導体１上に、高密度ポリエチレン５０〜９５質量部及びエチレンコポリマー５〜５０質量部を含有するポリオレフィン系樹脂組成物を２８０℃よりも高い温度で押出被覆して絶縁体内層２を設ける。押出被覆温度は、２８５〜３２０℃の範囲内であることが好ましく、２８５〜３１０℃の範囲内であることがより好ましい。
【００１５】
導体１としては、絶縁電線において一般に使用されている導体を用いることができる。例えば、錫めっき軟銅撚り線を用いることが好ましい。
【００１６】
絶縁体内層２に使用されるポリオレフィン系樹脂組成物は、高密度ポリエチレン５０〜９５質量部及びエチレンコポリマー５〜５０質量部を含有する。さらに、金属害防止剤０．１〜１質量部を含有することが好ましい。
【００１７】
＜高密度ポリエチレン＞
本発明の実施形態における高密度ポリエチレンは特に限定されないが、例えば、密度０．９４２g／ｃｍ３以上のものが好ましい。高密度ポリエチレンは、６０〜９５質量部の範囲で含有させる必要がある。高密度ポリエチレンの好ましい含有量は６０〜９０質量部であり、より好ましい含有量は６０〜８０質量部であり、さらに好ましい含有量は６０〜７０質量部である。
【００１８】
＜エチレンコポリマー＞
本発明の実施形態におけるエチレンコポリマーとしては、エチレン−エチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−スチレン共重合体、エチレン−グリシジルメタクリレート共重合体、エチレン−ブテン−１共重合体、エチレン−ブテン−ヘキセン三元共重合体、エチレン−プロピレン−ジエン三元共重合体（ＥＰＤＭ）、エチレン−オクテン共重合体（ＥＯＲ）、エチレン共重合ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体（ＥＰＲ）、ポリ−４−メチル−ペンテン−１、マレイン酸グラフト低密度ポリエチレン、水素添加スチレン−ブタジエン共重合体（Ｈ−ＳＢＲ）、マレイン酸グラフト直鎖状低密度ポリエチレン、エチレンと炭素数が４〜２０のαオレフィンとの共重合体、マレイン酸グラフトエチレン−メチルアクリレート共重合体、マレイン酸グラフトエチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−無水マレイン酸共重合体、エチレン−エチルアクリレート−無水マレイン酸三元共重合体、ブテン−１を主成分とするエチレン−プロピレン−ブテン−１三元共重合体などを用いることができる。好ましくは、ＥＥＡ、ＥＶＡ及びエチレン−グリシジルメタクリレート共重合体である。より好ましくは、ＥＥＡ及びＥＶＡである。これらは単独で、又は２種以上をブレンドして用いることができる。エチレンコポリマーは、５〜４０質量部の範囲で含有させる必要がある。エチレンコポリマーの好ましい含有量は１０〜４０質量部であり、より好ましい含有量は１０〜３０質量部である。
【００１９】
エチレンエチルアクリレート共重合体のエチルアクリレート含有量（ＥＡ量）は、特に難燃性及び機械特性の点で、９〜３５質量％とすることが好ましい。また、エチレン酢酸ビニル共重合体の酢酸ビニル含有量（ＶＡ量）も、特に難燃性及び機械特性の点で、１５〜４５質量％とすることが好ましい。
【００２０】
＜金属害防止剤＞
金属害防止剤は、金属イオンをキレート形成により安定化し、酸化劣化を抑制する効果がある。本発明の実施形態における金属害防止剤は特に限定されないが、銅害防止剤であることが好ましい。銅害防止剤は、ヒドラジン誘導体及びサリチル酸誘導体から選ばれる１種以上からなることが好ましい。より好ましくは、１，２−ビス[３−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−tert−ブチルフェニル)プロピオニル）]ヒドラジン（商品名：イルガノックスＭＤ１０２４、ＩＲＧＡＮＯＸは登録商標）である。金属害防止剤は、０．１〜１質量部の範囲で含有させることが好ましい。金属害防止剤のより好ましい含有量は０．３〜１質量部であり、さらに好ましい含有量は０．５〜１質量部である。金属害防止剤の添加量が０．１質量部よりも少ない場合は、金属害の抑制効果が少なく、また１質量部を超える場合は分散不良を生じ、機械的特性を低下させる。
【００２１】
（第２の工程）
第２の工程においては、絶縁体内層２の外側に、ポリブチレンナフタレートを主成分とするベースポリマーを含み、かつベースポリマー１００質量部に対して、ポリエステルブロック共重合体５０〜１５０質量部、加水分解抑制剤０．５〜５質量部、無機多孔質充填剤０．５〜５質量部、及び水酸化マグネシウム１０〜３０質量部を含むポリエステル系樹脂組成物を２８０℃よりも高い温度で押出被覆して絶縁体外層３を設ける。押出被覆温度は、２８５〜３２０℃の範囲内であることが好ましく、２８５〜３１０℃の範囲内であることがより好ましい。
【００２２】
第１の工程（絶縁体内層２を設ける工程）及び第２の工程（絶縁体外層３を設ける工程）は、別々に行なうこともできるが、同時に行なわれることがより好ましい。更に必要に応じて押出被覆した多層絶縁電線１０を照射架橋しても良い。
【００２３】
「ポリブチレンナフタレートを主成分とするベースポリマー」とは、ベースポリマー中でポリブチレンナフタレートが最も多い成分であることを意味する。すなわち、ベースポリマー中のポリブチレンナフタレートの含有量が５０質量％以上であることを意味する。好ましくは、７０質量％以上であり、より好ましくは、８０質量％以上であり、さらに好ましくは、９０質量％以上である。ポリブチレンナフタレートを用いる理由は、耐熱性、耐摩耗性に優れているためである。
【００２４】
ポリブチレンナフタレート以外のポリエステル樹脂としては、例えば、ポリブチレンテレフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレートなどを本発明の効果を損なわない範囲において併用することができる。また、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂などと混合して使用することができる。
【００２５】
本発明の実施の形態におけるポリブチレンナフタレートとは、ナフタレンジカルボン酸、好ましくはナフタレン−２，６−ジカルボン酸を主たる酸成分とし、１，４−ブタンジオールを主たるグリコール成分とするポリエステル、即ち、繰返し単位の全部又は大部分（通常９０モル％以上、好ましくは９５モル％以上）がブチレンナフタレンジカルボキシレートであるポリエステルである。
【００２６】
ポリブチレンナフタレートは、物性を損なわない範囲で、次の成分の共重合が可能である。
【００２７】
酸成分としては、ナフタレンジカルボン酸以外の芳香族ジカルボン酸、例えばフタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ジフェニルジカルボン酸、ジフェニルエーテルジカルボン酸、ジフェノキシエタンジカルボン酸、ジフェニルメタンジカルボン酸、ジフェニルケトンジカルボン酸、ジフェニルスルフィドジカルボン酸、ジフェニルスルフォンジカルボン酸、脂肪族ジカルボン酸、例えばコハク酸、アジピン酸、セバシン酸、脂環族ジカルボン酸、例えばシクロヘキサンジカルボン酸、テトラリンジカルボン酸、デカリンジカルボン酸等が例示される。
【００２８】
グリコール成分としては、エチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチレングリコール、ペンタメチレングリコール、ヘキサメチレングリコール、オクタメチレングリコール、ネオペンチルグリコール、シクロヘキサンジメタノール、キシリレングリコール、ジエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ビスフェノールＡ、カテコール、レゾルシンノール、ハイドロキノン、ジヒドロキシジフェニル、ジヒドロキシジフェニルエーテル、ハイドロキノン、ジヒドロキシジフェニル、ジヒドロキシジフェニルエーテル、ジヒドロキシジフェニルメタン、ジヒドロキシジフェニルケトン、ジヒドロキシジフェニルスルフィド、ジヒドロキシジフェニルスルフォン等が例示される。
【００２９】
オキシカルボン酸成分としては、オキシ安息香酸、ヒドロキシナフトエ酸、ヒドロキシジフェニルカルボン酸、ω−ヒドロキシカプロン酸等が例示される。
【００３０】
なお、ポリエステルが実質的に成形性能を失わない範囲で３官能以上の化合物、例えばグリセリン、トリメチルプロパン、ペンタエリスリトール、トリメリット酸、ピロメリット酸等を共重合してよい。
【００３１】
本実施の形態におけるポリブチレンナフタレートの末端カルボキシル基濃度には特に制限はないが、少ない方が望ましい。
【００３２】
上記ポリブチレンナフタレートは、ナフタレンジカルボン酸及び／又はその機能的誘導体とブチレングリコール及び／又はその機能的誘導体とを、従来公知の芳香族ポリエステル製造法を用いて重縮合させて得られる。
【００３３】
＜ポリエステルブロック共重合体＞
絶縁体外層３に使用されるポリエステル系樹脂組成物は、ポリエステルブロック共重合体を含む。ポリエステルブロック共重合体を添加する理由は、耐熱性を更に高めることと、可とう性を持たせるためである。
【００３４】
ポリエステルブロック共重合体は、上記ベースポリマー１００質量部に対して５０質量部以上１５０質量部以下の範囲で添加される必要がある。より好ましくは６０〜１００質量部である。添加量が５０質量部よりも少ない場合は、耐熱性が低下する。また、添加量が１５０質量部を超えると、材料の弾性率が低下し、機械的特性、特に耐摩耗性が著しく低下する。
【００３５】
本発明の実施の形態に用いるポリエステルブロック共重合体は、そのハードセグメントは６０モル％以上（好ましくは７０モル％以上）がポリブチレンテレフタレートを主たる構成成分とするが、他にテレフタル酸以外のベンゼン又はナフタレン環を含む芳香族ジカルボン酸、炭素数４〜１２の脂肪族ジカルボン酸、テトラメチレングリコール以外の炭素数２〜１２の脂肪族ジオール、シクロヘキサンジメタノールなどの脂環族ジオール等のジオールが共重合されていてもよく、この共重合割合は、全ジカルボン酸当たり３０モル％未満、好ましくは１０モル％未満である。この共重合割合は、少ないほど融点も高く好ましいが、柔軟性を増すために共重合することも行われる。しかし、共重合割合が多くなるとポリエステルブロック共重合体とポリブチレンナフタレート樹脂との相溶性が低下し、耐摩耗性が損なわれる恐れがある。
【００３６】
一方、ポリエステルブロック共重合体のソフトセグメントとしては、芳香族ジカルボン酸９９〜９０モル％、炭素数６〜１２の直鎖脂肪族ジカルボン酸１〜１０モル％であり、ジオール成分が炭素数６〜１２の直鎖ジオールであるポリエステルである。芳香族ジカルボン酸としては、テレフタル酸やイソフタル酸が挙げられる。炭素数６〜１２の直鎖脂肪族ジカルボン酸としては、アジピン酸、セバシン酸などが挙げられる。直鎖脂肪族ジカルボン酸の量としては、ソフトセグメントを構成するポリエステルの全酸成分あたり１〜１０モル％が好ましく、より好ましくは２〜５モル％である。１０モル％以上ではポリブチレンナフタレート樹脂との相溶性が低下してしまう。また、１モル％以下では、ソフトセグメントの柔軟性が損なわれる為、結果として該ポリエステル系樹脂組成物の軟質性が損なわれる。ソフトセグメントを構成するポリエステルは、非晶性もしくは低結晶性である必要が有るため、好ましくは、ソフトセグメントを構成する全酸成分の２０モル％以上はイソフタル酸を用いる必要がある。また、ソフトセグメントもハードセグメントと同様に若干の他の成分を共重合することも可能である。しかし、ポリブチレンナフタレート樹脂との相溶性が低下してしまうため、共重合成分量は１０モル％以下が好ましく、より好ましくは５モル％以下である。
【００３７】
本実施の形態に用いるポリエステルブロック共重合体に於いて、ハードセグメントとソフトセグメントの質量比は、２０〜５０：８０〜５０が好ましく、より好ましくは２５〜４０：７５〜６０である。ハードセグメントの質量比が上記範囲より多い場合、硬くなって使用しにくいなどの問題が出るので好ましくなく、ソフトセグメントの質量比が上記範囲より多い場合は、結晶性が少なくなり、取り扱いが困難になるので好ましくない。
【００３８】
また、ポリエステルブロック共重合体のソフトセグメント及びハードセグメントのセグメント長は、分子量で表現すると、およそ５００〜７０００であることが好ましく、より好ましくは８００〜５０００であるが、特に限定されるものではない。このセグメント長は直接測定するのは困難であるが、例えば、ソフトセグメント及びハードセグメントそれぞれを構成するポリエステルの組成と、ハードセグメントを構成する成分からなるポリエステルの融点及び得られたポリエステルブロック共重合体の融点とから、フローリーの式を用いて推定することが出来る。
【００３９】
ポリエステルブロック共重合体の融点（Ｔ）は、「ＴＯ−５＞Ｔ＞ＴＯ−６０」（ＴＯ：ハードセグメントを構成する成分からなるポリマーの融点）の範囲にあるのがよい。すなわち、融点（Ｔ）は、ＴＯ−５からＴＯ−６０の間であることが好ましく、より好ましくはＴＯ−１０からＴＯ−５０の間、更に好ましくはＴＯ−１５からＴＯ−４０の間であるようにするのがよい。
【００４０】
また、この融点（Ｔ）は、ランダム共重合体の融点より１０℃以上、好ましくは２０℃以上高いことがよい。ランダム共重合体の融点が定められないときは、融点（Ｔ）は、１５０℃以上、好ましくは１６０℃以上の融点にするのがよい。
【００４１】
上記ポリエステルブロック共重合体ではなくランダム共重合体を用いた場合、このポリマーは一般的に非晶性であり、且つガラス転移温度も低いので、水飴状であり、成形性が著しく低下したり、表面がべたべたするなど現実問題として使用できる物ではない。
【００４２】
本実施の形態で使用するポリエステルブロック共重合体は、３５℃オルトクロルフェノール中で測定した固有粘度が０.６以上であることが好ましく、より好ましくは０.８〜１.５である。これより固有粘度が低い場合は、強度が低くなるため好ましくないからである。
【００４３】
本実施の形態で使用するポリエステルブロック共重合体の製造法は、ソフトセグメント及びハードセグメントを構成するポリマーをそれぞれ製造し、溶融混合して融点がハードセグメントを構成するポリエステルよりも低くなるようにする方法が挙げられる。この融点は、混合温度と時間によって変化するので、目的の融点を示す状態になった時点で、リンオキシ酸等の触媒失活剤を添加して触媒を失活させることが好ましい。
【００４４】
＜加水分解抑制剤＞
絶縁体外層３に使用されるポリエステル系樹脂組成物は、加水分解抑制剤を含む。
本発明の実施の形態において使用される好適な加水分解抑制剤としては、ジシクロヘキシルカルボジイミド、ジイソプロピルカルボジイミド、１−エチル−３−(３−ジメチルアミノプロピル)カルボジイミド塩酸塩などのカルボジイミド骨格を有する化合物を挙げることができるが、特に限定されるものではない。
【００４５】
加水分解抑制剤の添加量は、上記ベースポリマー１００質量部に対して、０．５〜５質量部であり、好ましくは０．５〜４質量部、より好ましくは０．５〜３質量部、さらに好ましくは０．５〜２質量部である。０．５質量部よりも少ない場合、耐加水分解性を十分に発揮できず、添加量が５質量部よりも多い場合は低毒性を達成できないためである。
【００４６】
＜無機多孔質充填剤＞
絶縁体外層３に使用されるポリエステル系樹脂組成物は、無機多孔質充填剤を含む。無機多孔質充填剤を添加する理由は、絶縁体外層３の電気特性を更に向上させるためである。
【００４７】
無機多孔質充填剤の添加量は、上記ベースポリマー１００質量部に対して、０．５〜５質量部であり、好ましくは０．５〜３質量部、より好ましくは０．５〜２質量部、さらに好ましくは０．５〜１質量部である。含有量が少なすぎるとイオンを十分にトラップできず、絶縁抵抗が小さくなり電気特性が劣ってしまう。一方、含有量が多すぎると耐摩耗性が低下し好ましくない。
【００４８】
本発明の実施の形態において使用される無機多孔質充填剤は、その充填剤の比表面積が５ｍ２／g以上であることが好ましい。
【００４９】
無機多孔質充填剤としては、焼成クレーが好ましいが、これに限られず、ゼオライト、メサライト、アンスラサイト、パーライト発泡体、活性炭であっても良く、シランや脂肪酸等で表面処理をしても良い。
【００５０】
＜水酸化マグネシウム＞
絶縁体外層３に使用されるポリエステル系樹脂組成物は、水酸化マグネシウムを含む。水酸化マグネシウムを添加する理由は、難燃性を向上させるとともに、低発煙性を持たせるためである。
【００５１】
水酸化マグネシウムの添加量は、上記ベースポリマー１００質量部に対して、１０質量部以上３０質量部以下の範囲で添加する必要がある。添加量が１０質量部よりも少ない場合、低発煙性を十分に発揮できず、添加量が３０質量部よりも多い場合では電線に加工した際に可とう性や耐摩耗性が低下する。
【００５２】
本発明の実施の形態において使用される水酸化マグネシウムは特に限定されるものではなく、脂肪酸、脂肪酸金属塩、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、アミノプロピルトリメトキシシラン、アミノプロピルトリエトキシシラン等で表面処理して用いても良く、未処理品を使用しても構わない。
【００５３】
絶縁体内層２及び絶縁体外層３に用いられる樹脂組成物に上記各種成分を配合する方法としては、被覆工程の直前までの任意の段階で周知の手段によって行うことができる。最も簡便な方法としては、高密度ポリエチレン、エチレンコポリマー、金属害防止剤などを溶融混合押出にてペレットにする方法、また、ポリブチレンナフタレートを主成分とするベースポリマーとポリエステルブロック共重合体、加水分解性抑制剤、無機多孔質充填剤、水酸化マグネシウムなどとを溶融混合押出にてペレットにする方法が採用される。
【００５４】
絶縁体内層２及び絶縁体外層３に用いられる樹脂組成物には、本発明の効果を奏する限りにおいて、顔料、染料、充填剤、核剤、離型剤、酸化防止剤、安定剤、帯電防止剤、滑剤、その他の周知の添加剤を配合し、混練することもできる。
【００５５】
絶縁体が２層構造（絶縁体内層２及び絶縁体外層３）である絶縁電線の絶縁体厚み２層分が０．１〜０．５ｍｍであることが望ましく、絶縁体内層２の厚みは０．０５〜０．２ｍｍが好ましく、絶縁体外層３の厚みは０．０５〜０．３ｍｍが好ましい。
【００５６】
また、本発明の実施の形態に係る多層絶縁電線１０は、絶縁体内層２及び絶縁体外層３を備えている限り２層に限定されるものではなく、本発明の効果を奏する限りにおいて、導体１と絶縁体内層２の間に絶縁層を介することも可能であり、また、絶縁体内層２と絶縁体外層３との間に中間層を備えるものであってもよい。
【００５７】
〔本発明の実施の形態の効果〕
本発明の実施の形態によれば、絶縁被覆材料としてポリブチレンナフタレートを用いていながら、外観に優れ、長尺作業を可能とするノンハロゲン多層絶縁電線の製造方法を提供できる。また、前述の特許文献２及び３に比べて引張伸び特性に優れるノンハロゲン多層絶縁電線の製造方法を提供できる。
【００５８】
本発明を以下の実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例にのみ制限されるものではない。
【実施例】
【００５９】
実施例１〜２、比較例１に係る多層絶縁電線を以下のようにして作製した。
【００６０】
まず、表１に示す配合組成にて混合し、多層絶縁電線１０の絶縁体内層２に用いる樹脂組成物Ａ及び絶縁体外層３に用いる樹脂組成物Ｂを得た。
【００６１】
〔使用材料〕
・HDPE（高密度ポリエチレン）：株式会社プライムポリマー社製、ハイゼックス550P(ハイゼックスは登録商標)
・EEA（エチレンエチルアクリレート共重合体）：日本ポリエチレン株式会社製、レクスパールEEA A1150(レクスパールは登録商標)（エチルアクリレート含有量：１５質量％）
・ＴＭＰＴＭＡ（トリメチロールプロパントリメタクリレート）：新中村化学工業株式会社製、NK エステル TMPT(H-200)
・金属害防止剤（銅害防止剤、１，２−ビス[３−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−tert−ブチルフェニル)プロピオニル）]ヒドラジン）：チバ・ジャパン株式会社製、IRGANOX MD1024(IRGANOXは登録商標)
・酸化防止剤：株式会社ADEKA製、アデカスタブ  AO-18(アデカスタブは登録商標)
・PBN（ポリブチレンナフタレート樹脂）：帝人化成株式会社製、TQB-OT
・PEBC（ポリエステルブロック共重合体）：帝人化成株式会社製、ヌーベランTRB-EL2(ヌーベランは登録商標)
・加水分解抑制剤：（ポリカルボジイミド）日清紡績株式会社製、カルボジライトHMV-8CA(カルボジライトは登録商標)
・焼成クレー：（表面処理した焼成カオリン）エンゲルハード社製、SATINTONE SP-33(SATINTONEは登録商標)
・水酸化マグネシウム：協和化学工業株式会社製、キスマ5L(キスマは登録商標)
【００６２】
【表１】
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【００６３】
〔多層絶縁電線の製造〕
得られた樹脂組成物Ａ及び樹脂組成物Ｂについて、樹脂組成物Ａは８０℃で８時間以上、樹脂組成物Ｂは１２０℃で８時間以上、熱風恒温槽で乾燥した後、直径約０．９ｍｍの錫めっき軟銅線に直接、樹脂組成物Ａを０．１０ｍｍの被覆厚で押出成形し、更にその外周に樹脂組成物Ｂを０．１５ｍｍの被覆厚で押出成形して実施例の多層絶縁電線を作製した。押出成形には、直径がそれぞれ４．２ｍｍ、２．０ｍｍのダイス、ニップルを使用し、樹脂組成物Ａの押出温度はシリンダ部を２９０℃、ヘッド部を２９０℃とし、樹脂組成物Ｂの押出温度はシリンダ部を２９０℃、ヘッド部を２９０℃とした。引取速度は１０ｍ/分とした。更に、多層絶縁電線に照射架橋し、完成品とした。樹脂組成物Ａを用いず、錫めっき軟銅線に直接、樹脂組成物Ｂを押出成形した以外は実施例と同様にして、比較例の多層絶縁電線を作製した。
【００６４】
外観の評価は以下のようにして実施した。
【００６５】
［外観の評価］
作製した多層絶縁電線について、目視で表面に凸部が無いか確認した。凸部が無いものを合格（外観良好）とし、凸部が１つでも有るものを不合格（外観不良）とした。
【００６６】
実施例１〜２については、合格（外観良好）であり、長尺作業性に優れていることが分かる。
【００６７】
一方、比較例１は、不合格（外観不良）のものが多く、長尺作業に向かないことが分かる。
【００６８】
なお、本発明の実施の形態は、上記実施の形態に限定されず、種々な実施の形態が可能である。また、本発明の要旨を変更しない範囲内で、上記実施の形態の構成要素の一部を省くことや追加・変更することが可能である。
【符号の説明】
【００６９】
１０：多層絶縁電線、１：導体、２：絶縁体内層、３：絶縁体外層
【図１】
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