(57)【要約】【課題】光学素子による損傷を抑制することができる照明装置を提供することである。【解決手段】実施形態に係る照明装置は、板状を呈する基体と；前記基体の上に設けられた発光素子と；前記発光素子を覆う封止部と；前記発光素子の光の出射側に設けられた光学素子と；前記光学素子と、前記封止部と、の間の最短距離が０（ゼロ）以上となるように、前記光学素子を保持する保持部と；を具備している。前記保持部は、前記光学素子の前記封止部側の部分に接触する規定部を有している。前記規定部の前記光学素子の中心軸側の端面は、前記光学素子側に向かうに従い前記中心軸から離れる方向に傾斜している。【選択図】図１
2016126936.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状を呈する基体と；
前記基体の上に設けられた発光素子と；
前記発光素子を覆う封止部と；
前記発光素子の光の出射側に設けられた光学素子と；
前記光学素子と、前記封止部と、の間の最短距離が０（ゼロ）以上となるように、前記光学素子を保持する保持部と；
を具備し、
前記保持部は、前記光学素子の前記封止部側の部分に接触する規定部を有し、
前記規定部の前記光学素子の中心軸側の端面は、前記光学素子側に向かうに従い前記中心軸から離れる方向に傾斜している照明装置。
【請求項２】
前記封止部の光の出射面は、前記傾斜の前記基体側の端部の位置、または、前記端部よりも前記光学素子側の位置に設けられている請求項１記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）を有する発光モジュールと、発光モジュールを取り付ける本体部と、発光モジュールの光の出射側に設けられたレンズやライトガイドなどの光学素子とを備えた照明装置がある。  
この様な照明装置が自動車などの車両に取り付けられた場合には、走行などに伴う振動が照明装置に加わる。  
この場合、振動により光学素子の位置がずれて、光学素子により発光ダイオードや配線などに力が加わると、発光ダイオードや配線などに損傷が発生するおそれがある。  
また、照明装置の製造の際に光学素子の取り付け位置を誤り、光学素子により発光ダイオードや配線などに力が加わると、発光ダイオードや配線などに損傷が発生するおそれがある。  
そのため、光学素子による損傷を抑制することができる照明装置の開発が望まれていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−１２０４４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明が解決しようとする課題は、光学素子による損傷を抑制することができる照明装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態に係る照明装置は、板状を呈する基体と；前記基体の上に設けられた発光素子と；前記発光素子を覆う封止部と；前記発光素子の光の出射側に設けられた光学素子と；前記光学素子と、前記封止部と、の間の最短距離が０（ゼロ）以上となるように、前記光学素子を保持する保持部と；を具備している。前記保持部は、前記光学素子の前記封止部側の部分に接触する規定部を有している。前記規定部の前記光学素子の中心軸側の端面は、前記光学素子側に向かうに従い前記中心軸から離れる方向に傾斜している。  
【発明の効果】
【０００６】
本発明の実施形態によれば、光学素子による損傷を抑制することができる照明装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本実施の形態に係る照明装置１を例示するための模式断面図である。
【図２】発光モジュール２０の模式平面図である。
【図３】ソケット４０の模式斜視図である。
【図４】保持部５１および光学素子５２を例示するための模式断面図である。
【図５】（ａ）、（ｂ）は、保持部５１を例示するための模式断面図である。（ａ）は包囲壁部材２６が設けられている場合、（ｂ）は包囲壁部材２６が設けられていない場合である。
【図６】（ａ）、（ｂ）は、封止部２７の光の出射面１２７、２２７と斜面５１ｃ１との関係を例示するための模式図である。（ａ）は包囲壁部材２６が設けられている場合、（ｂ）は包囲壁部材２６が設けられていない場合である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
実施形態に係る発明は、板状を呈する基体と；前記基体の上に設けられた発光素子と；前記発光素子を覆う封止部と；前記発光素子の光の出射側に設けられた光学素子と；前記光学素子と、前記封止部と、の間の最短距離が０（ゼロ）以上となるように、前記光学素子を保持する保持部と；を具備した照明装置である。  
前記保持部は、前記光学素子の前記封止部側の部分に接触する規定部を有している。  
前記規定部の前記光学素子の中心軸側の端面は、前記光学素子側に向かうに従い前記中心軸から離れる方向に傾斜している。  
この照明装置によれば、光学素子の位置を維持することができるので、光学素子により発光素子や配線などが損傷するのを抑制することができる。
【０００９】
また、規定部の光学素子の中心軸側の端面に入射した光を照明装置の正面側に照射することができる。
【００１０】
また、前記封止部の光の出射面は、前記傾斜の前記基体側の端部の位置、または、前記端部よりも前記光学素子側の位置に設けられているようにすることができる。  
この様にすれば、光の取り出し効率を向上させることができる。
【００１１】
本実施の形態に係る照明装置１は、レンズやライトガイドなどの光学素子を備える照明装置に適用することができる。  
例えば、照明装置１は、自動車などの車両に設けられるものとすることができる。  
車両用の照明装置としては、例えば、自動車に設けられるフロントコンビネーションライト、リアコンビネーションライト（ストップランプ、テールランプ、ターンシグナル、フォグランプなど）、室内用ライト、トランク用ライトなどを例示することができる。  
ただし、本実施の形態に係る照明装置１の用途は、例示をしたものに限定されるわけではなく、自動車や鉄道車両などに設けられる照明装置に広く適用することができる。
【００１２】
以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。  
図１は、本実施の形態に係る照明装置１を例示するための模式断面図である。  
なお、図１においては、煩雑となるのを避けるために包囲壁部材２６などを省いて描いている。  
図２は、発光モジュール２０の模式平面図である。  
図３は、ソケット４０の模式斜視図である。  
図４は、保持部５１および光学素子５２を例示するための模式断面図である。  
なお、図４は、図１におけるＡ−Ａ線断面図である。  
図１に示すように、照明装置１には、本体部１０、発光モジュール２０、給電部３０、ソケット４０、および光学要素部５０が設けられている。
【００１３】
本体部１０には、収納部１１、フランジ部１２、およびフィン１３が設けられている。  収納部１１は、円柱状を呈し、フランジ部１２の一方の面から突出している。収納部１１のフランジ部１２側とは反対側の端面には、発光モジュール２０が設けられている。また、収納部１１のフランジ部１２側とは反対側の端面には、給電端子３１が突出している。
【００１４】
フランジ部１２は、円板状を呈し、一方の面には収納部１１が設けられ、他方の面にはフィン１３が設けられている。  
フィン１３は、フランジ部１２の面から突出して複数設けられている。複数のフィン１３は、板状を呈し、放熱フィンとして機能する。
【００１５】
本体部１０は、発光モジュール２０および給電部３０などを収納する機能と、発光モジュール２０や給電部３０で発生した熱を照明装置１の外部に放出する機能とを有する。  
そのため、熱を外部に放出することを考慮して、本体部１０を熱伝導率の高い材料から形成することができる。例えば、本体部１０は、アルミニウム、アルミニウム合金、高熱伝導性樹脂などから形成することができる。高熱伝導性樹脂は、例えば、ＰＥＴ（polyethylene terephthalate）やナイロン等の樹脂に、熱伝導率の高い炭素や酸化アルミニウム等からなる繊維や粒子を混合させたものである。  
この場合、フィン１３などの熱を外部に放出する部分を熱伝導率の高い材料から形成し、その他の部分を樹脂などから形成することもできる。
【００１６】
また、本体部１０の主要部分が導電性材料から形成される場合には、給電端子３１と、本体部１０の導電性材料からなる部分との間の電気絶縁性を確保するために、給電端子３１の周囲を覆う絶縁部３２を設けることができる。なお、本体部１０が絶縁性材料から形成される場合には、本体部１０と絶縁部３２を一体化することができる。  
また、本体部１０には、照明装置１を車両用灯具に装着する際に用いられる図示しない取り付け部が設けられていても良い。
【００１７】
図２に示すように、発光モジュール２０には、発光モジュール用基板２、発光素子２２、制御素子２３、配線２５、包囲壁部材２６、封止部２７、接合部２８、制御素子２９、被覆部３４、および制御素子１２９が設けられている。  
また、発光モジュール用基板２には、基体２１および配線パターン２４が設けられている。
【００１８】
基体２１は、収納部１１の端面に設けられている。  
基体２１は、板状を呈し、表面に配線パターン２４が設けられている。  
基板２１の材料や構造には特に限定はない。例えば、基板２１は、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどの無機材料（セラミックス）、紙フェノールやガラスエポキシなどの有機材料などから形成することができる。また、基板２１は、金属板の表面を絶縁材料で被覆したものから形成することもできる。なお、金属板の表面を絶縁材料で被覆する場合には、絶縁材料は、有機材料からなるものであってもよいし、無機材料からなるものであってもよい。
【００１９】
発光部２２の発熱量が多い場合には、放熱の観点から熱伝導率の高い材料を用いて基板２１を形成することが好ましい。熱伝導率の高い材料としては、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス、高熱伝導性樹脂、金属板の表面を絶縁材料で被覆したものなどを例示することができる。  
また、基板２１は、単層であってもよいし、多層であってもよい。
【００２０】
配線パターン２４は、基体２１の少なくとも一方の表面に設けられている。  
配線パターン２４は、基体２１の両方の面に設けることもできるが、製造コストを低減させるためには、基体２１の一方の面に設けるようにすることが好ましい。  
配線パターン２４には、入力端子２４ａが設けられている。  
入力端子２４ａは、複数設けられている。入力端子２４ａには、給電部３０の給電端子３１が電気的に接続されている。そのため、発光素子２２は、配線パターン２４を介して、給電端子３１と電気的に接続されている。  
配線パターン２４は、銀を主成分とする材料から形成することができる。配線パターン２４は、例えば、銀や銀合金から形成することができる。  
配線パターン２４は、例えば、スクリーン印刷法および焼結法を用いて形成することができる。
【００２１】
発光素子２２は、基体２１の表面に設けられた配線パターン２４の上に複数設けられている。  
発光素子２２は、配線パターン２４に設けられる側とは反対側の面（上面）に図示しない電極を有したものとすることができる。なお、図示しない電極は、配線パターン２４に設けられる側の面（下面）と、配線パターン２４に設けられる側とは反対側の面（上面）とに設けられていてもよいし、どちらかの面のみに設けられていてもよい。
【００２２】
発光素子２２の下面に設けられた図示しない電極は、銀ペーストなどの導電性の熱硬化材を介して配線パターン２４に設けられた実装パッド２４ｂと電気的に接続されている。発光素子２２の上面に設けられた図示しない電極は、配線２５を介して配線パターン２４に設けられた配線パッド２４ｃと電気的に接続されている。
【００２３】
発光素子２２は、例えば、発光ダイオード、有機発光ダイオード、レーザダイオードなどとすることができる。  
発光素子２２の光の出射面２２ａである上面は、照明装置１の正面側に向けられており、主に、照明装置１の正面側に向けて光を出射する。  
発光素子２２の数、大きさ、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく、照明装置１の大きさや用途などに応じて適宜変更することができる。
【００２４】
制御素子２３は、配線パターン２４の上に設けられている。  
制御素子２３は、発光素子２２に流れる電流を制御する。  
発光素子２２の順方向電圧特性には、ばらつきがあるので、アノード端子と、グランド端子と、の間の印加電圧を一定にすると、発光素子２２の明るさ（光束、輝度、光度、照度）にばらつきが生じる。そのため、発光素子２２の明るさが所定の範囲内に収まるように、制御素子２３により、発光素子２２に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにしている。  
制御素子２３は、例えば、抵抗器とすることができる。制御素子２３は、例えば、表面実装型の抵抗器、リード線を有する抵抗器（酸化金属皮膜抵抗器）、スクリーン印刷法および焼成法を用いて形成された膜状の抵抗器などとすることができる。  
なお、図２に例示をした制御素子２３は、膜状の抵抗器である。
【００２５】
この場合、制御素子２３の抵抗値を変化させることで、発光素子２２に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにすることができる。  
例えば、制御素子２３が膜状の抵抗器の場合には、制御素子２３の一部を除去して図示しない除去部を形成することで、抵抗値を変化させることができる。この場合、制御素子２３の一部を除去すれば、抵抗値は増加することになる。  
制御素子２３の一部の除去は、例えば、制御素子２３にレーザ光を照射することで行うことができる。  
制御素子２３の数、大きさ、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく、発光素子２２の数や仕様などに応じて適宜変更することができる。
【００２６】
配線２５は、発光素子２２の上面に設けられた図示しない電極と、配線パターン２４に設けられた配線パッド２４ｃとを電気的に接続する。  
配線２５は、例えば、金を主成分とする線とすることができる。ただし、配線２５の材料は、金を主成分とするものに限定されるわけではなく、例えば、銅を主成分とするものや、アルミニウムを主成分とするものなどであってもよい。
【００２７】
配線２５は、例えば、超音波溶着または熱溶着により、発光素子２２の上面に設けられた図示しない電極と、配線パターン２４に設けられた配線パッド２４ｃとに電気的に接続される。配線２５は、例えば、ワイヤボンディング法を用いて、発光素子２２の上面に設けられた図示しない電極と、配線パターン２４に設けられた配線パッド２４ｃとに電気的に接続することができる。
【００２８】
包囲壁部材２６は、複数の発光素子２２を囲むようにして、基体２１上に設けられている。包囲壁部材２６は、例えば、環状形状を有し、中央部２６ａに複数の発光素子２２が配置されるようになっている。  
包囲壁部材２６は、例えば、ＰＢＴ（polybutylene terephthalate）やＰＣ（polycarbonate）などの樹脂や、セラミックスなどから形成することができる。
【００２９】
また、包囲壁部材２６の材料を樹脂とする場合には、酸化チタンなどの粒子を混合して、発光素子２２から出射した光に対する反射率を向上させるようにすることができる。  
なお、酸化チタンの粒子に限定されるわけではなく、発光素子２２から出射した光に対する反射率が高い材料からなる粒子を混合させるようにすればよい。  
また、包囲壁部材２６は、例えば、白色の樹脂から形成することもできる。
【００３０】
包囲壁部材２６の中央部２６ａ側の側壁面２６ｂは斜面となっている。発光素子２２から出射した光の一部は、包囲壁部材２６の側壁面２６ｂで反射されて、照明装置１の正面側に向けて出射される。  
また、発光素子２２から照明装置１の正面側に向けて出射された光の一部であって封止部２７の上面（封止部２７と外気との界面）で全反射した光は、包囲壁部材２６の中央部２６ａ側の側壁面２６ｂで反射して、再び照明装置１の正面側に向けて出射される。
【００３１】
すなわち、包囲壁部材２６は、リフレクタの機能を併せ持つものとすることができる。なお、包囲壁部材２６の形態は、例示をしたものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。
【００３２】
封止部２７は、包囲壁部材２６の中央部２６ａに設けられている。封止部２７は、包囲壁部材２６の内側を覆うように設けられている。すなわち、封止部２７は、包囲壁部材２６の内側に設けられ、発光素子２２と配線２５とを覆っている。  
封止部２７は、透光性を有する材料から形成されている。封止部２７は、例えば、シリコーン樹脂などから形成することができる。  
封止部２７は、例えば、包囲壁部材２６の中央部２６ａに樹脂を充填することで形成することができる。樹脂の充填は、例えば、ディスペンサなどの液体定量吐出装置を用いて行うことができる。
【００３３】
包囲壁部材２６の中央部２６ａに樹脂を充填すれば、発光素子２２、包囲壁部材２６の中央部２６ａに配置された配線パターン２４、および配線２５などに対する外部からの機械的な接触を抑制することができる。また、水分やガスなどが、発光素子２２、包囲壁部材２６の中央部２６ａに配置された配線パターン２４、および配線２５などに付着することを抑制することができる。そのため、照明装置１に対する信頼性を向上させることができる。
【００３４】
また、封止部２７には、蛍光体を含めることができる。蛍光体は、例えば、ＹＡＧ系蛍光体（イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体）とすることができる。  
例えば、発光素子２２が青色発光ダイオード、蛍光体がＹＡＧ系蛍光体である場合には、発光素子２２から出射した青色の光によりＹＡＧ系蛍光体が励起され、ＹＡＧ系蛍光体から黄色の蛍光が放射される。そして、青色の光と黄色の光が混ざり合うことで、白色の光が照明装置１から出射される。なお、蛍光体の種類や発光素子２２の種類は例示をしたものに限定されるわけではなく、照明装置１の用途などに応じて所望の発光色が得られるように適宜変更することができる。
【００３５】
なお、前述した包囲壁部材２６は必ずしも必要ではなく、設けられない場合もある。  
包囲壁部材２６が設けられない場合であっても、発光素子２２と配線２５とを覆う封止部２７が設けられる。  
この場合、封止部２７の外観は、例えば、ドーム状となる。（図６（ｂ）を参照）
接合部２８は、包囲壁部材２６と、基体２１とを接合する。  
接合部２８は、膜状を呈し、包囲壁部材２６と、基体２１と、の間に設けられている。  接合部２８は、例えば、シリコーン系接着剤やエポキシ系接着剤を硬化させることで形成されたものとすることができる。
【００３６】
制御素子２９は、配線パターン２４の上に、半田部３３を介して設けられている。すなわち、制御素子２９は、配線パターン２４の上に半田付けされている。  
制御素子２９は、逆方向電圧が発光素子２２に印加されないようにするため、および、逆方向からのパルスノイズが発光素子２２に印加されないようにするために設けられている。  
制御素子２９は、例えば、ダイオードとすることができる。制御素子２９は、例えば、表面実装型のダイオードや、リード線を有するダイオードなどとすることができる。  
図２に例示をした制御素子２９は、表面実装型のダイオードである。
【００３７】
制御素子１２９は、配線パターン２４の上に設けられている。  
制御素子１２９は、発光ダイオードの断線の検出や、誤点灯防止などのために設けられている。制御素子１２９は、プルダウン抵抗である。  
制御素子１２９は、例えば、スクリーン印刷法および焼成法を用いて形成された膜状の抵抗器とすることができる。  
制御素子１２９は、例えば、酸化ルテニウムを用いて形成された膜状の抵抗器とすることができる。
【００３８】
被覆部３４は、配線パターン２４の一部、膜状の抵抗器である制御素子２３、および膜状の抵抗器である制御素子１２９を覆うように設けられている。  
なお、制御素子２９および発光素子２２が設けられる部分、配線２５が接続される部分、および給電端子３１が接続される部分には被覆部３４が設けられていない。  
被覆部３４は、水分やガスなどが配線パターン２４、制御素子２３、および制御素子１２９に接触するのを抑制するため、および、電気絶縁性を確保するために設けられている。
被覆部３４は、ガラス材料を含むものとすることができる。
【００３９】
図１に示すように、給電部３０には、給電端子３１および絶縁部３２が設けられている。
給電端子３１は、複数設けられている。  
給電端子３１は、線状を呈し、金属などの導電性材料から形成されている。  
複数の給電端子３１は、絶縁部３２を貫通して延びている。  
給電端子３１の入力端子２４ａ側の端部は、絶縁部３２の入力端子２４ａ側の端面３２ａから突出している。絶縁部３２の端面３２ａから突出した給電端子３１は、入力端子２４ａと電気的に接続される。  
給電端子３１のソケット４０側の端部は、絶縁部３２のソケット４０側の端面３２ｂから突出している。絶縁部３２の端面３２ｂから突出した給電端子３１は、めす型端子４０ｂと嵌め合わされる。  
２つの給電端子３１を例示したが、給電端子３１の数や形状などは、例示をしたものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。
【００４０】
前述した様に、本体部１０は、導電性材料を用いて形成される場合がある。  
本体部１０が導電性を有する場合には、本体部１０と、給電端子３１とが接触すると短絡が生ずることになる。  
そのため、本体部１０と給電端子３１との間に、絶縁性を有する材料から形成された絶縁部３２が設けられている。
【００４１】
絶縁部３２は、本体部１０に設けられた孔１０ａの内部に設けられている。  
孔１０ａは、本体部１０の発光モジュール２０が設けられる側の端面１０ｂと、ソケット４０が設けられる側の端面１０ｃとの間を貫通している。  
また、照明装置１が車両用の照明装置である場合には、使用環境の温度が、−４０℃〜８５℃となる。そのため、本体部１０の材料の線膨張係数と、絶縁部３２の材料の線膨張係数とがなるべく近い値となることが好ましい。この様にすれば、照明装置１が、温度変化の大きな環境において用いられたとしても、本体部１０と絶縁部３２との間において発生する熱応力を低減させることができる。  
この場合、本体部１０の材料である高熱伝導性樹脂に含まれる樹脂を用いて絶縁部３２を形成することができる。  
例えば、高熱伝導性樹脂が炭素からなる繊維や粒子をＰＥＴに混合させたものである場合には、ＰＥＴを用いて絶縁部３２を形成することができる。
【００４２】
図３に示すように、ソケット４０には、本体部４０ａ、めす型端子４０ｂ、および配線４０ｃが設けられている。  
本体部４０ａは、樹脂などの絶縁材料から形成されている。本体部４０ａの側壁には、凸部４０ａ１が設けられている。本体部１０に設けられた凹部に凸部４０ａ１を嵌め合わせることで、ソケット４０が本体部１０に保持される。
【００４３】
めす型端子４０ｂは、本体部４０ａの内部を延びている。  
めす型端子４０ｂの一方の端部は、本体部４０ａの一方の端面に露出している。本体部４０ａの一方の端面に露出しているめす型端子４０ｂの端部には、給電端子３１が嵌め合わされる。  
めす型端子４０ｂの他方の端部には、配線４０ｃが電気的に接続されている。  
配線４０ｃには、図示しない電源などが電気的に接続される。  
そのため、ソケット４０を給電端子３１に嵌め合わせることで、図示しない電源などと、発光素子２２とが電気的に接続される。  
ソケット４０は、例えば、接着剤などを用いて本体部１０側の要素に接着することもできる。
【００４４】
図１および図４に示すように、光学要素部５０には、保持部５１と、光学素子５２とが設けられている。  
保持部５１は、発光素子２２の光の出射側に光学素子５２を保持する。例えば、保持部５１は、発光素子２２の光の出射面２２ａと、光学素子５２とが対峙するように光学素子５２を保持する。
この場合、図１に示すように、保持部５１は、照明装置１の中心軸１ａと、光学素子５２の中心軸５２ａとが一致するように光学素子５２を保持することができる。  
ただし、照明装置１の中心軸１ａと、光学素子５２の中心軸５２ａとが必ずしも一致していなくてもよい。
【００４５】
保持部５１には、一方の端面と、他方の端面との間を貫通する孔５１ａが設けられている。  
後述するように、孔５１ａの内部には光学素子５２が保持されている。  
また、孔５１ａの内部には、本体部１０の発光モジュール２０が設けられる側の端部が設けられている。すなわち、保持部５１は、本体部１０の発光モジュール２０が設けられる側の端部に設けられている。この場合、保持部５１と本体部１０とを一体に形成することもできるし、保持部５１と本体部１０とを別々に形成して保持部５１と本体部１０とを接合することもできる。
【００４６】
保持部５１は、例えば、本体部１０と同じ材料から形成することもできるし、本体部１０と異なる材料から形成することもできる。この場合、前述した絶縁部３２の場合と同様に、保持部５１の材料の線膨張係数と、本体部１０の材料の線膨張係数とがなるべく近い値となることが好ましい。
【００４７】
例えば、本体部１０の材料である高熱伝導性樹脂に含まれる樹脂を用いて保持部５１を形成することができる。  
例えば、高熱伝導性樹脂が炭素からなる繊維や粒子をＰＥＴに混合させたものである場合には、ＰＥＴを用いて保持部５１を形成することができる。  
この様にすれば、照明装置１が、温度変化の大きな環境において用いられたとしても、本体部１０と保持部５１との間において発生する熱応力を低減させることができる。  
ここで、接着剤などを用いて、孔５１ａの内部に光学素子５２を保持することもできる。ところが、接着剤などを用いると、発光素子２２に接着剤が付着するおそれや、接着剤が経時劣化し剥がれる場合がある。また、接着剤の塗布量や塗布位置などの厳格な管理が必要となる。
【００４８】
そのため、本実施の形態においては、孔５１ａの内部に突出する複数の突起部５１ｂを設け、突起部５１ｂの弾性力を用いて光学素子５２を保持するようにしている。  
複数の突起部５１ｂは、孔５１ａの壁面に設けられている。例えば、突起部５１ｂは、線状を呈し、孔５１ａが延びる方向に沿って延びるものとすることができる。なお、点状を呈する複数の突起部５１ｂが、孔５１ａが延びる方向に沿って並べられていてもよい。突起部５１ｂは、孔５１ａの中心に向かうに従い断面寸法が漸減する断面形状を有するものとすることができる。
【００４９】
突起部５１ｂの先端同士の間の寸法は、光学素子５２の断面寸法よりも僅かに短くなっている。そのため、孔５１ａの開口から光学素子５２を挿入すると、光学素子５２により突起部５１ｂが弾性変形する。そのため、光学素子５２は、突起部５１ｂの弾性力により、孔５１ａの内部に保持される。突起部５１ｂの弾性力（光学素子５２を保持する力）は、突起部５１ｂの寸法、断面形状、材料、数などにより制御することができる。
【００５０】
ここで、照明装置１が自動車などの車両に取り付けられた場合には、走行などに伴う振動が照明装置１に加わる。振動により光学素子５２の位置がずれて、光学素子５２により封止部２７が押されると、封止部２７の内部にある発光素子２２や配線２５などに損傷が発生するおそれがある。また、孔５１ａの開口から光学素子５２を挿入した際に、光学素子５２により封止部２７が押されると、封止部２７の内部にある発光素子２２や配線２５などに損傷が発生するおそれがある。
【００５１】
そのため、本実施の形態においては、封止部２７に対する光学素子５２の位置を規定する規定部５１ｃを設けている。  
規定部５１ｃは、光学素子５２の封止部２７側の部分に接触する。  
図１に例示をしたものの場合には、孔５１ａの内部に突出し、光学素子５２の封止部２７側の端面に接触する規定部５１ｃが設けられている。  
規定部５１ｃの寸法、形状、数などには特に限定はなく、光学素子５２の封止部２７側の端面に接触することができればよい。例えば、図４に示すように、規定部５１ｃの平面形状は環状とすることができる。規定部５１ｃは、孔５１ａの内部に突出し、突起状を呈するものとすることもできる。規定部５１ｃは、孔５１ａの内部に突出し、孔５１ａが延びる方向に沿って延びる線状を呈するものとすることもできる。
【００５２】
ここで、光学素子５２と封止部２７との間の距離を短くすると、発光素子２２から出射した光が光学素子５２に入射し易くなるので、光の取り出し効率を向上させることができる。また、光学素子５２と封止部２７とが僅かに接触する程度では、発光素子２２や配線２５などに損傷が発生おそれが少ない。  
そのため、規定部５１ｃにより位置決めされた光学素子５２が封止部２７と接触するようにしてもよい。  
すなわち、光学素子５２と封止部２７との間の最短距離Ｌは、「Ｌ≧０」とすることができる。  
例えば、光学素子５２と封止部２７との間の最短距離Ｌは、規定部５１ｃの光学素子５２側の端面と、封止部２７の光学素子５２側の端面との間の最短距離とすることができる。
【００５３】
光学素子５２は、発光素子２２の光の出射側に設けられている。  
光学素子５２は、例えば、配光特性などの光学特性を制御するものや、所望の位置に光を導くものなどとすることができる。
【００５４】
光学特性を制御するものとしては、例えば、レンズの機能、光を拡散させる機能、リフレクタの機能などを備えたものを例示することができる。  
所望の位置に光を導くものとしては、例えば、可撓性を有し、線状を呈するライトガイドなどを例示することができる。  
光学素子５２は、例えば、ガラスや透明樹脂などの透光性材料を含むものとすることができる。
【００５５】
次に、保持部５１についてさらに説明する。  
図５（ａ）、（ｂ）は、保持部５１を例示するための模式断面図である。  
なお、図５（ａ）は包囲壁部材２６が設けられている場合、図５（ｂ）は包囲壁部材２６が設けられていない場合である。  
図５（ｂ）に示すように、包囲壁部材２６が設けられていない場合には、封止部２７の外観は、ドーム状となる。  
図５（ａ）、（ｂ）に示すように、保持部５１には、規定部５１ｃが設けられている。  規定部５１ｃは、孔５１ａの内部に突出している。規定部５１ｃの光学素子５２側の端面は、光学素子５２の封止部２７側の端面と接触している。規定部５１ｃの本体部１０側の端面は、発光モジュール２０の基体２１と接触している。  
この様にすれば、封止部２７により近い基体２１の位置を規定することができる。  
そのため、光学素子５２と封止部２７との間の最短距離Ｌを厳密に管理することができる。
【００５６】
また、規定部５１ｃの、光学素子５２の中心軸５２ａ側の端面は、斜面５１ｃ１となっている。  
斜面５１ｃ１は、光学素子５２側に向かうに従い中心軸５２ａから離れる方向に傾斜している。
【００５７】
この様にすれば、規定部５１ｃは、リフレクタの機能を併せ持つものとすることができる。  
そのため、規定部５１ｃの、光学素子５２の中心軸５２ａ側の端面（斜面５１ｃ１）に入射した光を照明装置１の正面側に照射することができる。  
この場合、規定部５１ｃの材料は、前述した包囲壁部材２６の材料と同じとすることができる。  
規定部５１ｃがリフレクタの機能を有していれば、光の取り出し効率をさらに向上させることができる。
【００５８】
図６（ａ）、（ｂ）は、封止部２７の光の出射面１２７、２２７と斜面５１ｃ１との関係を例示するための模式図である。  
なお、図６（ａ）は包囲壁部材２６が設けられている場合、図６（ｂ）は包囲壁部材２６が設けられていない場合である。  
封止部２７の光の出射面１２７、２２７は、発光面となる。
【００５９】
図６（ａ）に示すように、包囲壁部材２６が設けられている場合には、光の出射面１２７は、封止部２７の包囲壁部材２６から露出する面（上面）となる。  
斜面５１ｃ１の本体部１０側の端部５１ｃ１ａは、光の出射面１２７よりも本体部１０側に位置することが好ましい。  
包囲壁部材２６が設けられている場合には、光の出射面１２７は、本体部１０から離れるため、斜面５１ｃ１の本体部１０側の端部５１ｃ１ａは、基体２１から離れた位置に設けることができる。そして、光学素子５２の中心軸５２ａと平行となる方向に延びる面５１ｃ２を設けることができる。  
なお、図６（ｂ）に示すように、斜面５１ｃ１の本体部１０側の端部５１ｃ１ａは、基体２１上に位置するようにしてもよい。
【００６０】
図６（ｂ）に示すように、包囲壁部材２６が設けられていない場合には、光の出射面２２７は、ドーム状を呈する封止部２７の外面となる。  
そのため、光の出射面２２７の本体部１０側の端部は、基体２１上に位置する。  
この場合には、斜面５１ｃ１の本体部１０側の端部５１ｃ１ａは、基体２１上に位置するようにすればよい。  
以上に説明したように、封止部２７の光の出射面は、傾斜（斜面）の基体２１側の端部の位置、または、傾斜の基体２１側の端部よりも光学素子２２側の位置に設けられていることが好ましい。
【００６１】
以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。
【符号の説明】
【００６２】
１  照明装置、１ａ  中心軸、２  発光モジュール用基板、１０  本体部、１１  収納部、１２  フランジ部、１３  フィン、２０  発光モジュール、２１  基体、２２  発光素子、２４  配線パターン、２５  配線、２６  包囲壁部材、２７  封止部、３０  給電部、４０  ソケット、５０  光学要素部、５１  保持部、５１ａ  孔、５１ｂ  突起部、５１ｃ  規定部、５２  光学素子、５２ａ  中心軸、１２７  光の出射面
【図１】
2016126936.tif 000003
【図２】
2016126936.tif 000004
【図３】
2016126936.tif 000005
【図４】
2016126936.tif 000006
【図５】
2016126936.tif 000007
【図６】
2016126936.tif 000008