(57)【要約】【課題】発光部品で発生した熱を利用してカバー部材を効率的に加熱することができる発光装置および配線基板を提供する。【解決手段】発光装置は、発光部品が実装された実装基板と、実装基板の発光部品との間に間隔を空けて配置されたカバー部材と、を備えている。実装基板は、発光部品が実装される配線基板を有し、配線基板は、可撓性および透光性を有する熱伝導性部材を含んでいる。熱伝導性部材は、配線基板のうち発光部品が実装される面に沿って広がる第１部分と、カバー部材の内面に接する第２部分と、を含んでいる。【選択図】図２
2016126971.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光部品が実装された実装基板と、
前記実装基板の前記発光部品との間に間隔を空けて配置されたカバー部材と、を備え、
前記カバー部材は、前記実装基板側に位置する内面と、前記内面の反対側に位置する外面と、を含み、
前記実装基板は、前記発光部品が実装される配線基板を有し、
前記配線基板は、可撓性および透光性を有する熱伝導性部材を含み、
前記熱伝導性部材は、前記配線基板のうち前記発光部品が実装される面に沿って広がる第１部分と、前記カバー部材の前記内面に接する第２部分と、を含む、発光装置。
【請求項２】
前記カバー部材のうち、前記配線基板の法線方向に沿って見た場合に前記発光部品と重なる領域を重複領域と称する場合、前記熱伝導性部材の前記第２部分は、少なくとも部分的に、前記重複領域において前記カバー部材の前記内面に接している、請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記配線基板は、第１面および前記第１面の反対側に位置する第２面を含むベース基板と、前記熱伝導性部材と、を含み、
前記発光部品は、前記ベース基板の前記第１面側に実装されており、
前記配線基板の法線方向に沿って見た場合、前記熱伝導性部材の前記第１部分は、前記ベース基板に重なっている、請求項１または２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記熱伝導性部材は、支持層と、前記支持層上に設けられた熱伝導層と、を含み、
前記熱伝導層は、複数の導電性粒子によって構成された線状の導電性ワイヤ、網目状に配置された導線、または、金属酸化物を含む透明導電層の少なくともいずれか一つを有する、請求項３に記載の発光装置。
【請求項５】
前記熱伝導性部材の前記第１部分は、前記ベース基板の前記第２面側に配置されている、請求項３または４に記載の発光装置。
【請求項６】
前記熱伝導性部材の前記第１部分は、前記ベース基板の前記第１面側に配置されている、請求項３または４に記載の発光装置。
【請求項７】
発光部品が実装される配線基板と、前記配線基板に実装された発光部品と、を有する実装基板と、
前記実装基板の前記発光部品との間に間隔を空けて配置されたカバー部材と、を備える発光装置で用いられる配線基板であって、
前記カバー部材は、前記実装基板側に位置する内面と、前記内面の反対側に位置する外面と、を含み、
前記配線基板は、可撓性および透光性を有する熱伝導性部材を含み、
前記熱伝導性部材は、前記配線基板のうち前記発光部品が実装される面に沿って広がる第１部分と、前記カバー部材の前記内面に接する第２部分と、を含む、配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオードなどの、点光源として機能する発光素子を備えた発光部品を利用した発光装置に関する。また本発明は、発光部品が実装される配線基板であって、発光装置で用いられる配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、発光ダイオードなどの、点光源として機能する発光素子を備えた発光部品を利用して、発光装置を構成することが提案されている。例えば特許文献１においては、発光部品が実装された実装基板と、実装基板との間に間隔を空けて配置されたカバー部材と、を備えた発光装置が開示されている。
【０００３】
発光ダイオードなどの発光素子の消費電力は、蛍光灯や白熱電球の消費電力に比べて一般に低い。このため、発光ダイオードなどの発光素子を利用した発光装置において発生する熱量は、蛍光灯や白熱電球を利用した発光装置において発生する熱量よりも概して低い。発光ダイオードなどの発光素子のこのような特徴は、省エネルギーや環境負荷低減という観点からは好ましいものである。
【０００４】
ところで、発光装置が豪雪地帯において信号灯や街路灯として利用される場合、発光装置のカバー部材に雪が付着することがある。従来の蛍光灯や白熱電球を利用した発光装置の場合には、発光の際に十分な量の熱が発生するため、この熱を利用してカバー部材に付着した雪を融かすことが可能であった。しかしながら、発光ダイオードなどの発光素子を利用した発光装置においては、発光の際に生じる熱量が小さいため、カバー部材に付着した雪を十分に融かすことができず、視認性が劣化してしまうという問題が生じ得る。
【０００５】
このような問題を解決するため、上述の特許文献１においては、実装基板とカバー部材との間にスペーサーを介在させることが提案されている。この場合、実装基板の発光部品で発生した熱を、スペーサーを介して効率的にカバー部材に伝導させることができるので、カバー部材に付着した雪をより効率的に融かすことが可能になる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１２−２５６６７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述の特許文献１に記載の発明においては、熱を実装基板側からカバー部材側へ伝導させるためのスペーサーが、実装基板とカバー部材との間にわたって延びている。このため、発光部品から放射された光の一部は、カバー部材に到達するまでにスペーサーによって反射され、この結果、発光装置における輝度分布にスペーサーの配置の影響が現れてしまうと考えられる。すなわち、光のムラが生じることが考えられる。このような光のムラは、実装基板とカバー部材との間の熱伝導性を高めるためにスペーサーの設置数を増やすほど、顕著になる。また、スペーサーのうちカバー部材に接するのは、スペーサーの先端のみである。このため、カバー部材の内面を広域にわたって効率的に加熱することは困難である。
【０００８】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、発光部品で発生した熱を利用してカバー部材を効率的に加熱することができる発光装置および配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、発光部品が実装された実装基板と、前記実装基板の前記発光部品との間に間隔を空けて配置されたカバー部材と、を備え、前記カバー部材は、前記実装基板側に位置する内面と、前記内面の反対側に位置する外面と、を含み、前記実装基板は、前記発光部品が実装される配線基板を有し、前記配線基板は、可撓性および透光性を有する熱伝導性部材を含み、前記熱伝導性部材は、前記配線基板のうち前記発光部品が実装される面に沿って広がる第１部分と、前記カバー部材の前記内面に接する第２部分と、を含む、発光装置である。
【００１０】
本発明による発光装置において、前記カバー部材のうち、前記配線基板の法線方向に沿って見た場合に前記発光部品と重なる領域を重複領域と称する場合、前記熱伝導性部材の前記第２部分は、少なくとも部分的に、前記重複領域において前記カバー部材の前記内面に接していてもよい。
【００１１】
本発明による発光装置において、前記配線基板は、第１面および前記第１面の反対側に位置する第２面を含むベース基板と、前記熱伝導性部材と、を含み、前記発光部品は、前記ベース基板の前記第１面側に実装されており、前記配線基板の法線方向に沿って見た場合、前記熱伝導性部材の前記第１部分は、前記ベース基板に重なっていてもよい。
【００１２】
本発明による発光装置において、前記熱伝導性部材は、支持層と、前記支持層上に設けられた熱伝導層と、を含み、前記熱伝導層は、複数の導電性粒子によって構成された線状の導電性ワイヤ、網目状に配置された導線、または、金属酸化物を含む透明導電層の少なくともいずれか一つを有していてもよい。
【００１３】
本発明による発光装置において、前記熱伝導性部材の前記第１部分は、前記ベース基板の前記第２面側に配置されていてもよく、若しくは、前記ベース基板の前記第１面側に配置されていてもよい。
【００１４】
本発明は、発光部品が実装される配線基板と、前記配線基板に実装された発光部品と、を有する実装基板と、前記実装基板の前記発光部品との間に間隔を空けて配置されたカバー部材と、を備える発光装置で用いられる配線基板であって、前記カバー部材は、前記実装基板側に位置する内面と、前記内面の反対側に位置する外面と、を含み、前記配線基板は、可撓性および透光性を有する熱伝導性部材を含み、前記熱伝導性部材は、前記配線基板のうち前記発光部品が実装される面に沿って広がる第１部分と、前記カバー部材の前記内面に接する第２部分と、を含む、配線基板である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、発光部品で発生した熱を利用してカバー部材を効率的に加熱することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１は、本発明の実施の形態による発光装置を示す正面図。
【図２】図２は、本発明の実施の形態による発光装置を示す断面図。
【図３】図３は、図２に示す発光装置の実装基板を拡大して示す断面図。
【図４】図４は、実装基板の一変形例を示す断面図。
【図５】図５は、配線基板に実装される発光部品を示す断面図。
【図６】図６は、配線基板を作製するために用いられる積層体を示す断面図。
【図７】図７は、図６に示す積層体の導電層をパターニングすることによって得られた配線基板を示す断面図。
【図８】図８は、図７に示す配線基板に発光部品を実装することによって得られた実装基板を示す断面図。
【図９】図９は、本発明の実施の形態の一変形例による発光装置を示す断面図。
【図１０】図１０は、図９に示す発光装置で用いられる実装基板を示す平面図。
【図１１】図１１は、本発明の実施の形態の一変形例による発光装置を示す断面図。
【図１２】図１２は、本発明の実施の形態の一変形例による発光装置を示す断面図。
【図１３】図１３は、本発明の実施の形態の一変形例による発光装置を示す正面図。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、図１乃至図８を参照して、本発明の実施の形態について説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。また本明細書において、「基板」や「シート」の用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「基板」はシートやフィルムと呼ばれ得るような部材も含む概念である。さらに、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」や「直交」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。
【００１８】
発光装置
まず図１および図２を参照して、本実施の形態による発光装置８０について説明する。図１および図２は、発光装置８０を示す正面図および断面図である。
【００１９】
発光装置８０は、複数の発光部品６１が実装された実装基板６０と、実装基板６０の発光部品６１との間に間隔を空けて配置されたカバー部材８２と、を備えている。カバー部材８２は、実装基板６０側に位置し、発光部品６１から放射された光Ｌ１が入射する内面８２ａと、内面８２ａの反対側に位置する外面８２ｂと、を含んでいる。カバー部材８２の内面８２ａに入射した光Ｌ１は、カバー部材８２の内部で拡散された後、符号Ｌ２で示すように外面８２ｂから出射する。カバー部材８２は、光の進行方向を変化させる拡散機能を有していてもよい。
【００２０】
図２において、カバー部材８２のうち、配線基板４０の法線方向Ｎに沿って見た場合に発光部品６１と重なる領域が、符号８２ｃで表されている。以下、符号８２ｃで表されるカバー部材８２の領域を、重複領域とも称する。なお本実施の形態において、「配線基板４０の法線方向Ｎ」は、配線基板４０のうち発光部品６１が実装される部分の面が広がる方向に基づいて、個々に決定される。例えば、配線基板４０が湾曲面を有し、この湾曲面上に複数の発光部品６１が実装される場合、複数の発光部品６１が実装される配線基板４０の各部分における法線方向Ｎは、それぞれ異なることになる。
【００２１】
本実施の形態においては、カバー部材８２の内面８２ａおよび外面８２ｂがほぼ平坦であり、このため複数の重複領域８２ｃもそれぞれ平坦である例が示されている。しかしながら、これに限られることはなく、後述する変形例において示すように、カバー部材８２の内面８２ａおよび外面８２ｂが湾曲面として構成され、このため複数の重複領域８２ｃもそれぞれ湾曲していてもよい。
【００２２】
光を適切に透過させることができる限りにおいて、カバー部材８２を構成する材料が特に限られることはない。例えばカバー部材８２を構成する材料として、ポリプロピレン、アクリル等を用いることができる。
【００２３】
実装基板
次に図２および図３を参照して、実装基板６０について説明する。図３は、図２に示す発光装置８０の実装基板６０を拡大して示す断面図である。
【００２４】
実装基板６０は、可撓性を有し、いわゆるフレキシブル基板として機能する配線基板４０と、配線基板４０上に実装された複数の発光部品６１と、を備えている。点光源として機能することができる発光素子を備える限りにおいて、発光部品６１の構成が特に限られることはない。例えば発光素子としては、発光ダイオードを用いることができ、また発光部品６１としては、表面実装型パッケージに収納された発光ダイオードを備えた表面実装型の部品を用いることができる。
【００２５】
実装基板６０は、配線基板４０のうち発光部品６１が実装される側とは反対側において配線基板４０に取り付けられた放熱板８１をさらに備えていてもよい。放熱板８１は、実装基板６０の発光部品６１において発生した熱を外部へ効率的に放出するためのものである。放熱板８１としては、アルミ板など、高い熱伝導性を有するものが用いられ得る。また、発光装置８０のベースやハウジングが放熱板８１として機能してもよい。
【００２６】
図３において、符号６２は、発光部品６１を実装用電極部４１に接合して発光部品６１を実装用電極部４１に電気的に接続するために発光部品６１と実装用電極部４１との間に介在される接合層を表している。接合層６２を構成する材料としては、例えばリフロー工程において実装用電極部４１上に塗布されるクリーム半田を挙げることができる。クリーム半田とは、フラックスなどのバインダー材と、バインダー材の中に分散され、リフロー工程の際に溶融する金属粉末と、を含むものである。なお図２においては、発光部品６１と実装用電極部４１との間に接合層６２が明確に介在される例を示したが、これに限られることはない。発光部品６１を実装用電極部４１に結合して発光部品６１を実装用電極部４１に電気的にすることができる限りにおいて、接合層６２の形状や配置が特に限られることはない。
【００２７】
ところでリフロー工程においては、配線基板４０の少なくとも実装用電極部４１およびその周辺部分が、少なくとも接合層６２に含まれる半田の融点以上の温度まで加熱される。以下の記載において、加熱された配線基板４０が到達する温度の最大値を、到達温度とも称する。配線基板４０が樹脂を含む場合、到達温度が高くなると、オリゴマーの析出や樹脂の変色が生じやすくなり、この結果、配線基板４０の反射率が低下してしまうと考えられる。従って、リフロー工程を実施する際の温度を可能な限り低く設定し、これによって配線基板４０の到達温度を低くすることが好ましい。
【００２８】
このような点を考慮し、接合層６２に含まれる半田として、１８０℃以下の温度で、より好ましくは１５０℃以下の温度で融解する低融点半田を用いてもよい。この場合、配線基板４０の到達温度を１８０℃以下に、より好ましくは１５０℃以下にすることができ、これによって、配線基板４０の後述するベース基板２１などの表面にオリゴマーが析出してしまうことや、ベース基板２１などが変色してしまうことを抑制することができる。
【００２９】
１８０℃以下の温度で融解する限りにおいて、接合層６２に含まれる低融点半田が特に限られることはない。例えば低融点半田として、４２重量％〜４３重量％の錫と、５７重量％〜５８重量％のビスマスと、を含むものを用いることができる。その他にも、錫、ビスマスおよび銀を含む半田などを用いることもできる。
【００３０】
配線基板
配線基板４０は、可撓性を有するベース基板２１と、ベース基板２１上に設けられた実装用電極部４１と、を備えている。実装用電極部４１は、発光部品６１を実装するための部分であり、パッドやランドとも称されるものである。以下の説明において、ベース基板２１の面のうち、実装用電極部４１が設けられる側、すなわち発光部品６１が実装される側の面を第１面２１ａと称し、第１面２１ａの反対側にある面を第２面２１ｂと称する。ベース基板２１は、発光部品６１を支持するための基板である。図示はしないが、実装用電極部４１には、電力や信号を供給するための配線が接続されている。
【００３１】
本実施の形態において、「可撓性」とは、室温例えば２５℃の環境下で配線基板４０を直径３０ｃｍのロール状の形態に巻き取った場合に、配線基板４０に折れ目が生じない程度の柔軟性を意味している。「折れ目」とは、配線基板４０を巻き取る方向に交差する方向において配線基板４０に現れる変形であって、変形を元に戻すように配線基板４０を逆向きに巻き取ったとしても元には戻らない程度の変形を意味している。なお、配線基板４０が全体として可撓性を有する限りにおいて、ベース基板２１並びに実装用電極部４１や配線の各々における可撓性の程度は特には限られない。
【００３２】
（ベース基板）
ベース基板２１は、絶縁性を有する樹脂材料によって構成された、可撓性を有する基板である。ベース基板２１を構成する材料や、ベース基板２１の厚みは、配線基板４０に求められる可撓性や強度などの特性に応じて適宜定められる。例えば、ベース基板２１は、ポリエチレンテレフタラートやポリエチレンナフタラートなどのポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、または、ポリイミド樹脂などをベース樹脂として含んでいてもよい。
【００３３】
ベース基板２１は、発光部品６１から放射された後にカバー部材８２などによって反射されて実装基板６０に戻ってきた光を反射して再びカバー部材８２側へ向かわせることができるよう構成されていてもよい。例えばベース基板２１を構成する樹脂には、白色顔料や気泡などが分散されていてもよい。これによって、実装基板６０に戻ってきた光を、再び拡散板側へ向かわせ、そして発光装置の外部へ出射させることができるようになる。このため、発光装置における光の利用効率を高めることができる。
【００３４】
このような反射特性を備えたベース基板２１を製造する方法が特に限られることはなく、公知の方法が適宜用いられ得る。例えば、樹脂材料の原料となるペレットと、白色顔料とを混合して溶融させ、これらの混合材料を押出成形等によって成形し、必要に応じて焼成する。白色顔料としては、酸化チタン、酸化カルシウム、酸化アルミニウム、酸化亜鉛などの白色のセラミックス材料を用いることができる。その他にも、白色の染料など、白色を呈することができる様々な材料が白色顔料として用いられ得る。
【００３５】
ベース基板２１に反射特性を持たせる場合、好ましくはベース基板２１は、光波長３８０ｎｍ〜７８０ｎｍの範囲内における全光線反射率が６０％〜９９％の範囲内となるよう、構成される。ここで「全光線反射率」とは、正反射率と拡散反射率の合計である。全光線反射率は、ＪＩＳ  Ｋ７３７５の全光線反射率測定法に準拠して求められ得る。具体的には、全光線反射率は、角度をつけて光をベース基板２１に入射させた場合の反射率を、分光光度計と、積分球試験台とを用いて光波長３８０ｎｍ〜７８０ｎｍにおいて１０ｎｍ間隔で測定し、それらの平均値を算出することによって求められ得る。なお、全光線反射率は、硫酸バリウムを含む標準白色板の反射率を１００％とした相対値として求められる。
【００３６】
（熱伝導性部材）
図２および図３に示すように、配線基板４０は、ベース基板２１の第２面２１ｂ側に配置された熱伝導性部材２２をさらに含んでいる。以下、熱伝導性部材２２について説明する。
【００３７】
熱伝導性部材２２は、発光部品６１において発生した熱をカバー部材８２へ伝導させ、これによってカバー部材８２に付着した雪を融かすために設けられた部材である。図２に示すように、熱伝導性部材２２は、配線基板４０のうち発光部品６１が実装される面に沿って広がる第１部分２２ｘと、カバー部材８２の内面８２ａに接する第２部分２２ｙと、を含んでいる。第１部分２２ｘは、図２に示すように、配線基板４０の法線方向Ｎに沿って見た場合にベース基板２１に重なる部分である。第２部分２２ｙは、ベース基板２１の端部２１ｃを超えて外方にまで延びるとともに、カバー部材８２の内面８２ａの輪郭に沿って曲げられて、内面８２ａに取り付けられている部分である。熱伝導性部材２２は、このような曲げに耐え得る程度の可撓性を有している。例えば熱伝導性部材２２の厚みは、１０μｍ〜５ｍｍの範囲内になっている。
【００３８】
熱伝導性部材２２の第１部分２２ｘおよび第２部分２２ｙは、好ましくは一体的に構成されている。すなわち、熱伝導性部材２２のうち第１部分２２ｘから第２部分２２ｙに至る部分は、切れ目なく連続的に延びている。これによって、発光部品６１において発生した熱を、ベース基板２１および熱伝導性部材２２の第１部分２２ｘを介してより効率的に第２部分２２ｙに伝導させることができる。
【００３９】
本実施の形態において、熱伝導性部材２２の第２部分２２ｙは、図２に示すように、カバー部材８２の上述の重複領域８２ｃにおいてカバー部材８２の内面８２ａに接している。この場合、発光部品６１から放射された光Ｌ１は、熱伝導性部材２２の第２部分２２ｙを透過してカバー部材８２の内面８２ａに入射する。従って熱伝導性部材２２の第２部分２２ｙには、透光性を有することが求められる。ここで「透光性」とは、熱伝導性部材２２の第２部分２２ｙの全光線透過率が７０％以上であることを意味している。ここで「全光線透過率」は、拡散成分を含む光線透過率として定義される。全光線透過率は、ＪＩＳ  Ｋ７３７５の全光線透過率測定法に準拠して求められ得る。具体的には、熱伝導性部材２２からなる試験片の透過光を、試験片端部からの散逸を可能な限り少なくした状態で、積分球内へ導いて測定して透過率を算出する。そのような測定および算出を、光波長３８０ｎｍ〜７８０ｎｍにおいて１０ｎｍ間隔で実施し、それらの平均値を算出することによって、全光線透過率を求めることができる。
【００４０】
熱伝導性部材２２は、発光部品６１で発生した熱をカバー部材８２に伝導させ、これによってカバー部材８２に付着した雪を融かすことができる程度の熱伝導性を有するように構成されている。例えば、第１部分２２ｘから第２部分２２ｙに向かう方向における熱伝導性部材２２の熱伝導率は、１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上になっている。
【００４１】
以下、熱伝導性部材２２における高い熱伝導性を実現するための、熱伝導性部材２２の具体的な構成の例について説明する。本実施の形態において、熱伝導性部材２２は、図３に示すように、支持層２４と、支持層２４上に設けられた熱伝導層２３と、を含んでいる。熱伝導層２３は、第１部分２２ｘから第２部分２２ｙに向かう方向における熱伝導率が１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上になるように構成された層である。また支持層２４は、可撓性を有するとともに熱伝導層２３を支持するよう構成された層である。支持層２４は、例えば樹脂材料を含んでいる。なお図３においては、熱伝導層２３が支持層２４よりもベース基板２１側に位置する例が示されているが、これに限られることはなく、図示はしないが、支持層２４が熱伝導層２３よりもベース基板２１側に位置していてもよい。
【００４２】
熱伝導層２３の構成の一例としては、複数の導電性粒子によって構成された線状の導電性ワイヤを互いに絡み合わせて網目状としたものを含む層を挙げることができる。この構成は、いわゆる金属ナノワイヤとも称されるものである。例えば、導電性粒子として銀粒子を用いた銀ナノワイヤや、銅粒子を用いた銅ナノワイヤが知られている。その他にも、特開２０１４−６３４４４号公報において金属ナノワイヤの金属の例として記載されている材料を用いることができる。また導電性粒子を構成する材料として、インジウム錫酸化物やインジウム亜鉛酸化物などの金属酸化物材料を用いてもよい。
【００４３】
導電性ワイヤを含む熱伝導層２３は、例えば、導電性粒子が分散された塗布液を支持層２４上に塗布することによって形成され得る。導電性粒子を分散させる溶媒として作用する液体としては、飽和炭化水素類や芳香族炭化水素類の、公知の溶媒を適宜用いることができる。例えば特開２０１４−６３４４４号公報に、分散媒の例として記載されている材料を用いることができる。また塗布液には、導電性粒子および溶媒に加えて、必要に応じて樹脂が含まれていてもよい。
【００４４】
熱伝導層２３の構成のその他の例として、網目状に配置された金属製の導線を含む層を挙げることもできる。この構成は、いわゆるメッシュタイプのタッチパネルセンサの電極において採用されているものである。上述の導電性ワイヤの場合と同様に、網目状に配置された導線の間に形成される開口部の面積比率を適切に調整することにより、熱伝導層２３における光の透過率を調整することができる。導線を構成する金属材料の例としては、銀、銅、アルミニウムまたはこれらの合金等を挙げることができる。
【００４５】
熱伝導層２３の構成のさらなる例として、金属酸化物を含む透明導電層を挙げることもできる。金属酸化物の例としては、インジウム錫酸化物やインジウム亜鉛酸化物などの、透光性を有する導電性材料を挙げることができる。
【００４６】
（実装用電極部および配線）
実装用電極部４１および配線を構成する材料としては、導電性を有する材料が用いられ、例えば銅や銀などの金属材料が用いられる。なお、配線基板４０の反射特性を高めることを考慮すると、銀が用いられることが好ましい。
【００４７】
実装用電極部４１および配線を構成する材料は、いずれも同一であってもよく、異なっていてもよい。例えば実装用電極部４１および配線は、後述するように、同一の導電層２６をパターニングすることによって同時にかつ連続的に形成されるものであってもよい。所望の方向において実装基板６０が可撓性を有する限りにおいて、実装用電極部４１や配線４２の厚みや幅などの寸法が特に限られることはない。
【００４８】
（反射層）
上述のように、配線基板４０は、発光部品６１から放射された後にカバー部材８２などによって反射されて実装基板６０に戻ってきた光を反射することができる程度の反射特性を有していることが好ましい。上述の形態においては、ベース基板２１を構成する樹脂に白色顔料や気泡などを分散させることによって、ベース基板２１に反射特性を持たせる例について説明した。しかしながら、これに限られることはなく、図４に示すように、ベース基板２１の第１面２１ａ側に、発光部品６１とは重ならないように反射層４４を設け、この反射層４４によって、配線基板４０における反射特性を実現してもよい。
【００４９】
光を反射し、これによって発光装置８０における光の利用効率を高めることができる限りにおいて、反射層４４の構成が特に限られることはない。例えば反射層４４は、白色のセラミックス材料や金属粉末などの反射性を有する白色顔料が包含された層として構成され得る。この場合、反射層４４は、はじめに、白色のセラミックス材料や金属粉末など反射性を有する白色顔料を含むペーストをベース基板２１の第１面２１ａ上に設け、次に、ペーストを焼き固めることによって形成される。ペーストをベース基板２１の第１面２１ａに設ける方法が特に限られることはなく、スクリーン印刷法などを適宜用いることができる。また反射層４４は、白色顔料や気泡などが内部に分散された基材を含んでいてもよい。この場合、白色顔料や気泡などが内部に分散された基材を、図示しない接着層や粘着層を介してベース基板２１の第１面２１ａに貼り付けることにより、反射層４４が形成される。白色顔料としては、ベース基板２１内に分散される白色顔料の場合と同様に、酸化チタン、酸化カルシウム、酸化アルミニウム、酸化亜鉛などの白色のセラミックス材料を用いることができる。
【００５０】
好ましくは、反射層４４は、ベース基板２１の場合と同様に、光波長３８０ｎｍ〜７８０ｎｍの範囲内における全光線反射率が６０％〜９９％の範囲内となるよう、構成される。なお反射層４４が反射特性を有する場合、ベース基板２１は同様の反射特性を有していなくてもよい。すなわち、ベース基板２１の樹脂には気泡や白色顔料が分散されていなくてもよい。
【００５１】
（発光部品）
次に発光部品６１について、図５を参照して説明する。図５に示すように、発光部品６１は、発光素子６６と、発光素子６６に電気的に接続されるとともに少なくとも部分的に外部に露出した端子６７と、を含んでいる。端子６７は、ボンディングワイヤ６７ａを介して接続されている。端子６７は一般に、銅や銀などの金属材料から構成される。発光部品６１において発生する熱は、端子６７を介して実装用電極部４１に伝導される。
【００５２】
図５に示すように、発光素子６６の周囲には、発光素子６６から出射された光の波長を変換するための蛍光体６８が設けられていてもよい。また図５に示すように、蛍光体６８の周囲には、光を反射する反射板６９が配置されていてもよい。これによって、発光素子６６から出射された光を高い効率で取り出すことが可能になる。また蛍光体６８上には透明樹脂６５が設けられていてもよい。
【００５３】
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用および効果について説明する。ここでは、積層体を加工して上述の配線基板４０を作製し、配線基板４０上に発光部品６１を実装して上述の実装基板６０を作製し、実装基板６０とカバー部材８２とを組み合わせて上述の発光装置８０を作製する方法について説明する。
【００５４】
（配線基板の製造方法）
はじめに、図６に示す積層体２０を準備する。積層体２０は、ベース基板２１と、ベース基板２１の第１面２１ａ側に設けられた導電層２６と、ベース基板２１の第２面２１ｂ側に設けられた熱伝導性部材２２と、を含んでいる。図６に示すように、熱伝導性部材２２は、ベース基板２１に重なる第１部分２２ｘと、ベース基板２１の端部２１ｃを超えて延びる第２部分２２ｙと、を含んでいる。なお積層体２０は、枚葉で準備されてもよく、または長尺状の積層体２０がロール・トゥー・ロールで供給されてもよい。
【００５５】
次に、上述の積層体２０を加工することによって配線基板４０を製造する。図７は、積層体２０の導電層２６をパターニングすることによって得られた実装用電極部４１を含む配線基板４０を示す断面図である。
【００５６】
導電層２６をパターニングする方法としては、実装用電極部４１に対応したパターンで導電層２６上に設けられた感光層をマスクとして導電層２６をエッチングする方法や、実装用電極部４１に対応したパターンで導電層２６にレーザーを照射するレーザーアブレーション法など、公知の方法が適宜用いられ得る。
【００５７】
その後、図示はしないが、ベース基板２１の第１面２１ａ側に上述の反射層４４を設けてもよい。また図示はしないが、熱伝導性部材２２の面のうちベース基板２１側の面とは反対側の面の側に、粘着層を設けてもよい。粘着層は、配線基板４０や実装基板６０を放熱板８１やカバー部材８２に取り付けるためのものである。粘着層を予め設けておくことにより、配線基板４０や実装基板６０の取付工程を容易化することができる。粘着層上には、粘着層の粘着面を保護するための剥離シートが設けられていてもよい。粘着層を構成する材料としては、例えばアクリル、エポキシ、ウレタンなどを用いることができる。なお粘着層は、積層体２０に予め含まれていてもよい。
【００５８】
また、熱伝導性部材２２が予め積層体２０に含まれる例を示したが、これに限られることはなく、配線基板４０や後述する実装基板６０を作製した後に、配線基板４０や実装基板６０のベース基板２１の第２面２１ｂ側に熱伝導性部材２２を取り付けてもよい。
【００５９】
（実装基板の製造方法）
次に、配線基板４０の実装用電極部４１上に接合層６２を設ける。例えば、接合層６２を構成するためのクリーム半田を実装用電極部４１上に塗布する。その後、接合層６２が設けられた実装用電極部４１上に発光部品６１を実装する実装工程、いわゆるリフロー工程を実施する。具体的には、はじめに、接合層６２が設けられた実装用電極部４１上に発光部品６１を載置し、次に、配線基板４０のうち少なくとも発光部品６１が載置された実装用電極部４１の部分を加熱して接合層６２を溶融させる。これによって、図８に示すように、発光部品６１が実装された実装基板６０を得ることができる。
【００６０】
（発光装置の製造方法）
次に、実装基板６０とカバー部材８２とを組み合わせて発光装置８０を作製する。具体的には、実装基板６０の発光部品６１とカバー部材８２の内面８２ａとが間隔を空けて対向するよう、実装基板６０およびカバー部材８２を組み合わせる。その際、実装基板６０の配線基板４０の熱伝導性部材２２の第２部分２２ｙを、カバー部材８２の内面８２ａに沿うように曲げて、そして内面８２ａに取り付ける。これによって、図２に示す発光装置８０を得ることができる。図２に示すように、配線基板４０のうち発光部品６１が実装される側とは反対側において配線基板４０に放熱板８１を取り付けてもよい。
【００６１】
このような本実施の形態による発光装置８０によれば、発光部品６１において発生した熱は、実装用電極部４１およびベース基板２１を介して熱伝導性部材２２の第１部分２２ｘに伝導される。その後、熱は、熱伝導性部材２２において高い熱伝導率で第１部分２２ｘから第２部分２２ｙに伝導され、そしてカバー部材８２に伝えられる。このように本実施の形態によれば、厚み方向において発光部品６１に重なるとともにカバー部材８２の内面８２ａに接するまで延びるよう構成された熱伝導性部材２２を利用することにより、発光部品６１において発生した熱を効率的にカバー部材８２に伝導させることができる。このため、ヒーターなどの追加の熱源を発光装置８０に設けることなく、カバー部材８２に付着した雪を融かすことができる。もちろん、ヒーターなどの追加の熱源が発光装置８０に設けられていてもよい。その場合であっても、上述の熱伝導性部材２２を利用することにより、追加の熱源にかかる負荷を低減することができ、これによって、発光装置８０全体としての消費電力を低減することができる。
【００６２】
また本実施の形態において、熱伝導性部材２２の第２部分２２ｙは、面としてカバー部材８２の内面８２ａに取り付けられている。具体的には、熱伝導性部材２２のうち複数の発光部品６１に沿って広がる第１部分２２ｘの面から連続的に広がっている第２部分２２ｙの面が、カバー部材８２の内面８２ａに取り付けられている。この場合、上述の特許文献１に記載の発明のようなスペーサー形状の熱伝導性部材を用いる場合に比べて、熱伝導性部材２２とカバー部材８２の内面８２ａとの接触面積に対する熱伝導性部材２２の体積の比率を小さくすることができる。すなわち、より小さな体積の熱伝導性部材２２を利用して、効率的に熱をカバー部材８２に伝えることができる。
【００６３】
また本実施の形態によれば、熱伝導性部材２２の第２部分２２ｙが可撓性を有しているので、第２部分２２ｙを隙間なくカバー部材８２の内面８２ａに密着させることができる。このため、熱伝導性部材２２の第２部分２２ｙからカバー部材８２へより効率的に熱を伝導させることができる。
【００６４】
また本実施の形態によれば、熱伝導性部材２２の第２部分２２ｙが高い透光性を有しているので、図２に示すように、カバー部材８２の内面８２ａに広域にわたって熱伝導性部材２２の第２部分２２ｙを取り付けることができる。このため、上述の特許文献１に記載の発明のようにスペーサーが局所的に存在する場合に比べて、光のムラが生じることを抑制することができる。また、カバー部材８２の重複領域８２ｃに重なるように熱伝導性部材２２の第２部分２２ｙを配置することもできる。
【００６５】
なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、必要に応じて図面を参照しながら、変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。また、上述した実施の形態において得られる作用効果が変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。
【００６６】
（熱伝導性部材の配置の変形例）
上述の本実施の形態においては、熱伝導性部材２２の第１部分２２ｘがベース基板２１の第２面２１ｂ側に配置される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、図９に示すように、熱伝導性部材２２の第１部分２２ｘがベース基板２１の第１面２１ａ側に配置されていてもよい。
【００６７】
図１０は、図９に示す発光装置８０で用いられる実装基板６０を、発光部品６１が実装される側から見た場合を示す平面図である。熱伝導性部材２２の第１部分２２ｘがベース基板２１の第１面２１ａ側に配置される場合、図１０に示すように、第１部分２２ｘのうち発光部品６１に対応する位置には開口部２２ｃが形成されていてもよい。なお熱伝導性部材２２の第１部分２２ｘにおける光の透過率が十分に高い場合、図示はしないが、熱伝導性部材２２の第１部分２２ｘが発光部品６１に重ねられていてもよい。
【００６８】
図９および図１０に示す変形例においても、熱伝導性部材２２のうち複数の発光部品６１に沿って広がる第１部分２２ｘの面から連続的に広がっている第２部分２２ｙの面が、カバー部材８２の内面８２ａに取り付けられている。このため、発光部品６１において発生した熱を効率的にカバー部材８２に伝導させることができる。
【００６９】
（熱伝導性部材の構成の変形例）
また上述の本実施の形態および変形例においては、発光部品６１を支持するベース基板２１とは別個に、発光部品６１で発生した熱をカバー部材８２に伝導させるための熱伝導性部材２２が設けられる例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、熱伝導性部材２２が、発光部品６１で発生した熱をカバー部材８２に伝導させるという機能に加えて、発光部品６１を支持するという機能をさらに果たしてもよい。例えば図１１に示すように、熱伝導性部材２２は、発光部品６１を支持する第１部分２２ｘと、カバー部材８２の内面８２ａに接する第２部分２２ｙと、を含んでいてもよい。
【００７０】
図１１に示す変形例においては、熱伝導性部材２２の第１部分２２ｘ上に、上述の実装用電極部４１や配線が形成される。この場合、熱伝導性部材２２のうち少なくとも発光部品６１が実装される側の面は、絶縁性を有する材料によって構成される。
例えば、樹脂材料を含む上述の支持層２４を用いて、熱伝導性部材２２のうち発光部品６１が実装される側の面を構成することができる。また上述の熱伝導層２３を、支持層２４のうち発光部品６１が実装される側とは反対側に設け、これによって熱伝導性部材２２の熱伝導性を確保してもよい。
その他にも、上述のベース基板２１のような、白色顔料などが分散された樹脂基板を延長させてカバー部材８２の内面８２ａに取り付けることによって、熱伝導性部材２２が構成されてもよい。
【００７１】
（熱伝導性部材の第２部分の変形例）
また上述の本実施の形態および変形例においては、熱伝導性部材２２の第２部分２２ｙが、カバー部材８２の重複領域８２ｃにおいてカバー部材８２の内面８２ａに接している例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、図１２に示すように、カバー部材８２の重複領域８２ｃには接しないように熱伝導性部材２２の第２部分２２ｙが配置されていてもよい。この場合であっても、図１２に示すように熱伝導性部材２２の第２部分２２ｙがカバー部材８２の内面８２ａに部分的に接することにより、発光部品６１において発生した熱を効率的にカバー部材８２に伝導させることができる。
【００７２】
（カバー部材の変形例）
また上述の本実施の形態および変形例においては、カバー部材８２の内面８２ａおよび外面８２ｂがほぼ平坦であり、このため複数の重複領域８２ｃもそれぞれ平坦である例を示した。しかしながら、図１３に示すように、カバー部材８２の内面８２ａおよび外面８２ｂが湾曲面として構成され、このため複数の重複領域８２ｃもそれぞれ湾曲していてもよい。このようにカバー部材８２が湾曲面を有する場合であっても、本実施の形態によれば、熱伝導性部材２２が可撓性を有しているので、熱伝導性部材２２の第２部分２２ｙを容易にカバー部材８２の内面８２ａに取り付けることができる。このため、発光部品６１において発生した熱を効率的にカバー部材８２に伝導させることができる。
【００７３】
なお図示はしないが、配線基板４０が湾曲面を有し、この湾曲面上に複数の発光部品６１が実装されてもよい。この場合であっても、熱伝導性部材２２のうち複数の発光部品６１に沿って広がる第１部分２２ｘの面から連続的に広がっている第２部分２２ｙの面を、カバー部材８２の内面８２ａに取り付けることにより、発光部品６１において発生した熱を効率的にカバー部材８２に伝導させることができる。
【００７４】
（その他の変形例）
上述の本実施の形態においては、発光部品６１が実装された後の配線基板４０に対して、すなわち実装基板６０に対して放熱板８１が取り付けられる例を示したが、これに限られることはない。例えば、発光部品６１が実装される前の配線基板４０に対して放熱板８１を取り付け、その後、配線基板４０の実装用電極部４１に発光部品６１を実装してもよい。
【００７５】
また本実施の形態においては、配線基板４０が全体として可撓性を有する例を示した。例えば、発光部品６１を支持するベース基板２１が可撓性を有する例を示した。しかしながら、カバー部材８２の内面８２ａに取り付けられる熱伝導性部材２２が可撓性を有する限りにおいて、配線基板４０が全体として可撓性を有している必要はない。例えば、ベース基板２１を構成する材料として、いわゆるリジッド基板で用いられるような硬質材料を用いてもよい。
【００７６】
なお、上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。
【符号の説明】
【００７７】
２０  積層体
２１  ベース基板
２２  熱伝導性部材
２２ｘ  第１部分
２２ｙ  第２部分
２３  熱伝導層
２４  支持層
４０  配線基板
４１  実装用電極部
６０  実装基板
６１  発光部品
６２  接合層
８０  発光装置
８１  放熱板
８２  カバー部材
８２ａ  内面
８２ｂ  外面
８２ｃ  重複領域
【図１】
2016126971.tif 000003
【図２】
2016126971.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2016126971.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
2016126971.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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