(57)【要約】【課題】接着不良や短絡などの不具合なく接続相手の基板と良好に接続できるようにする。【解決手段】フラットケーブル１は、平面上に配列された複数の平角導体２と、平角導体２の少なくとも一端を除いて平角導体２に対して配列面の両面から貼り合された絶縁フィルム３ａとを備え、平角導体２の少なくとも一端で、平角導体２が露出している。フラットケーブル１は、フラットケーブル１を貫通する貫通孔１７を有し、貫通孔１７に対して、フラットケーブル１の接続相手となる基板２１とフラットケーブル１とを固定するための固定部材３０が挿通されている。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平面上に配列された複数の平角導体と、
該平角導体の少なくとも一端を除いて前記平角導体に対して配列面の両面から貼り合わされた絶縁フィルムとを備え、前記平角導体の少なくとも一端で、該平角導体が露出しているフラットケーブルであって、
該フラットケーブルは、該フラットケーブルを貫通する貫通孔を有し、該貫通孔に対して、前記フラットケーブルの接続相手となる基板と前記フラットケーブルとを固定するための固定部材が挿通されている、フラットケーブル。
【請求項２】
前記固定部材は、樹脂材料で形成されている、請求項１に記載のフラットケーブル。
【請求項３】
前記固定部材は、金属材料で形成されている、請求項１に記載のフラットケーブル。
【請求項４】
前記固定部材は、前記貫通孔に挿通させるための棒状の挿通部を有し、前記貫通孔から突出した前記挿通部の先端部分の径は、前記貫通孔の径より大きい、請求項１に記載のフラットケーブル。
【請求項５】
前記棒状の前記挿通部は、該挿通部の基底部から所定距離だけ先端側に離れた位置に、前記挿通部の径が変化する段差を有し、前記挿通部は、前記段差より先端側では、前記貫通孔より径が大きく、前記挿通部の先端部には、該挿通部の先端から長さ方向に所定の深さまで切込まれた切込み部を有する、請求項４に記載のフラットケーブル。
【請求項６】
前記貫通孔は、１対以上の複数対設けられ、コの字型に形成された前記固定部材が、複数対のうちのそれぞれ１対の貫通孔に挿通されている、請求項１〜５のいずれか１に記載のフラットケーブル。
【請求項７】
平面上に配列された複数の平角導体を有するフラットケーブルと、該フラットケーブルの前記平角導体と接続させる複数の接点を有する基板とを接続するフラットケーブルと基板との接続方法であって、
前記フラットケーブルとして、前記複数の平角導体の少なくとも一端を除いて、前記平角導体に対して配列面の両面から絶縁フィルムが貼り合わされ、前記平角導体の少なくとも一端で該平角導体が露出し、前記フラットケーブルを貫通する貫通孔を有するフラットケーブルを用い、
前記基板として、前記フラットケーブルの前記貫通孔の配置に対応した貫通孔を有する基板を用い、
該フラットケーブルの貫通孔と前記基板の貫通孔との位置を合わせて、前記フラットケーブルと前記基板とを重ね合わせ、前記平角導体と前記接点を一対一で重ね合わせる工程と、
前記位置が合わせられた前記フラットケーブルの貫通孔と前記基板の貫通孔に固定部材を挿通する工程と、
前記固定部材により前記フラットケーブルと前記基板とを仮固定する工程と、を有するフラットケーブルと基板との接続方法。
【請求項８】
前記固定部材として、樹脂材料で形成された固定部材を使用し、
前記フラットケーブルと前記基板とを仮固定する工程は、前記フラットケーブルと前記基板との重ね合わせ方向に、前記固定部材の先端部を加熱しながら押圧し、前記固定部材の先端部を熱により変形させて、前記貫通孔から突出した前記固定部材の先端部を前記貫通孔の径より大きくする、請求項７に記載のフラットケーブルと基板との接続方法。
【請求項９】
前記固定部材として、金属材料で形成された固定部材を使用し、
前記フラットケーブルと前記基板とを仮固定する工程は、前記貫通孔から突出した前記固定部材の先端部を折り曲げる、請求項７に記載のフラットケーブルと基板との接続方法。
【請求項１０】
前記貫通孔に挿通させるための棒状の挿通部を有し、該挿通部は、該挿通部の基底部から所定距離だけ先端側に離れた位置に、前記挿通部の径が変化する段差を有し、前記挿通部が、前記段差部分では、前記貫通孔より径が大きく、前記挿通部の先端部には、該挿通部の先端から長さ方向に前記段差部分よりも深くまで切込まれた切込み部を有する固定部材である固定部材を、前記固定部材として使用し、
前記フラットケーブルの貫通孔と前記基板の貫通孔に固定部材を挿通する工程は、前記挿通部を前記フラットケーブルの貫通孔と、前記基板の貫通孔とに挿通し、
前記貫通孔を通過時に前記切込み部の切込み間隔が小さくなることにより径が小さくなっていた前記挿通部が、前記貫通孔を通過した後に径が復元し、前記挿通部の前記段差より先端側の径が前記貫通孔の径より大きくなる、請求項７に記載のフラットケーブルと基板との接続方法。
【請求項１１】
それぞれ前記貫通孔が１対以上の複数対設けられた前記フラットケーブルと前記基板とを使用し、前記固定部材として前記１対の貫通孔に挿通可能なコの字型の固定部材を使用し、
前記フラットケーブルの貫通孔と前記基板の貫通孔に固定部材を挿通する工程は、前記フラットケーブルと前記基板が備えた複数対のうちのそれぞれ１対の貫通孔に、コの字型に形成された前記固定部材を挿通する、請求項７〜１０のいずれか１に記載のフラットケーブルと基板との接続方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器などの配線に用いられるフラットケーブルと、そのフラットケーブルと基板との接続方法とに関する。
【背景技術】
【０００２】
限られたスペースで高密度の配線が可能な配線部材として、複数本の導体を一平面上に配列し、その配列面の両側からそれぞれ絶縁フィルムをラミネートしたフラットケーブルが用いられている。このフラットケーブルからなる配線部材は、その端部が接続部とされ、この接続部において、所定間隔に配列された複数の導体からなる接続電極部が露出される。そして露出された接続電極部が、複数の接点を備えた接続相手の基板に接続されて配線される。
【０００３】
例えば特許文献１には、補強基材の一方の面に並列配置された接続電極部と、接続電極部に塗布された導電性ペーストと、接続電極部の側方の補強基材上に塗布された接着剤とを備えた配線部材が開示されている。この配線部材は、接続相手の配線部材を貼り合わせて接続する際に、導電性ペーストが両方の配線部材の接続電極部によって挟まれて、両方の配線部材の導体が導通する。また接着剤が接続相手の配線部材の導体の間へ入り込んで両方の配線部材が接着される。これにより接着不良や短絡などの不具合を生じることなく、接続相手の配線部材と良好に接続させるようにできるものとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−４７０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
フラットケーブルの接続電極部は、接続相手の基板の接点に重ねた状態で、加熱することで、ハンダや導電性接着剤により当該接点に接着される。このときに、フラットケーブルに複数配列された接続電極部と、接続相手となる基板の接点との位置を正確に合わせる必要がある。フラットケーブルの接続電極部と、接続相手の基板の接点との位置がずれると、接続不良や短絡を生じさせるおそれがある。
【０００６】
しかしながら、フラットケーブルに基板を重ねて接続する際に、フラットケーブルの接続電極部と基板の接点との位置合わせが難しく、また重ねた状態でこれらの位置がずれやすい。位置ずれによる接着不良や短絡が生じるおそれがある。
【０００７】
本発明は、上述の実情に鑑みてなされたもので、接着不良や短絡などの不具合なく接続相手の基板と良好に接続できるようにしたフラットケーブル、およびフラットケーブルと基板との接続方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明によるフラットケーブルは、平面上に配列された複数の平角導体と、該平角導体の少なくとも一端を除いて前記導体に対して配列面の両面から貼り合された絶縁フィルムとを備え、前記平角導体の少なくとも一端で、該平角導体が露出しているフラットケーブルであって、該フラットケーブルは、該フラットケーブルを貫通する貫通孔を有し、該貫通孔に対して、前記フラットケーブルの接続相手となる接続部材と前記フラットケーブルとを固定するための固定部材が挿通されている、フラットケーブルである。
【０００９】
本発明によるフラットケーブルと基板との接続方法は、平面上に配列された複数の平角導体を有するフラットケーブルと、該フラットケーブルの前記平角導体と接続させる複数の接点を有する基板とを接続するフラットケーブルと基板との接続方法であって、前記フラットケーブルとして、前記複数の平角導体の少なくとも一端を除いて、前記平角導体に対して配列面の両面から絶縁フィルムが貼り合され、前記平角導体の少なくとも一端で該平角導体が露出し、前記フラットケーブルを貫通する貫通孔を有するフラットケーブルを用い、前記基板として、前記フラットケーブルの前記貫通孔の配置に対応した貫通孔を有する基板を用い、該フラットケーブルの貫通孔と前記基板の貫通孔との位置を合わせて、前記フラットケーブルと前記基板とを重ね合わせ、前記平角導体と前記接点を一対一で重ね合わせる工程と、前記位置が合わせられた前記フラットケーブルの貫通孔と前記基板の貫通孔に固定部材を挿通する工程と、前記固定部材により前記フラットケーブルと前記基板とを固定する工程と、を有するフラットケーブルと基板との接続方法である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、接着不良や短絡などの不具合なく接続相手の基板と良好に接続できるようにしたフラットケーブル、およびフラットケーブルと基板との接続方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明によるフラットケーブルの構成を説明するための図である。
【図２】図１に示すフラットケーブルの長手方向の一端の構成を示す図である。
【図３】フラットケーブルの端部と基板との位置関係を説明する図である。
【図４】フラットケーブル１と基板２１とが接続された状態を示す図である。
【図５】フラットケーブルと基板を仮固定する構成の一例を説明する図である。
【図６】フラットケーブルと基板を仮固定する構成の他の例を説明する図である。
【図７】フラットケーブルと基板を仮固定する構成の更に他の例を説明する図である。
【図８】固定部材によりフラットケーブルと基板とを仮固定するときの処理例を説明する図である。
【図９】固定部材によりフラットケーブルと基板とを仮固定するときの他の処理例を説明する図である。
【図１０】フラットケーブルと基板とを仮固定するための他の構成例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
最初に、本発明の実施形態を列記して説明する。
（１）本願のフラットケーブルに係る発明は、平面上に配列された複数の平角導体と、該平角導体の少なくとも一端を除いて前記平角導体に対して配列面の両面から貼り合わされた絶縁フィルムとを備え、前記平角導体の少なくとも一端で、該平角導体が露出しているフラットケーブルであって、該フラットケーブルは、該フラットケーブルを貫通する貫通孔を有し、該貫通孔に対して、前記フラットケーブルの接続相手となる基板と前記フラットケーブルとを固定するための固定部材が挿通されている、フラットケーブルである。固定部材でフラットケーブルと基板とを仮固定することにより、フラットケーブルの導体端部とそれに接続する配線基板の接点との位置ズレが防止され、接続不良や短絡などの不具合なく接続相手の配線基板と良好に接続できるようにしたフラットケーブルが得られる。
【００１３】
（２）前記固定部材は、樹脂材料で形成されていることが好ましい。これにより、固定部材を貫通孔に挿通した後、加熱しながら加圧することで、固定部材が加熱変形し、フラットケーブルを固定部材で固定することができる。
【００１４】
（３）前記固定部材は、金属材料で形成されていることが好ましい。これにより、固定部材を貫通孔に挿通した後、固定部材の先端部を折り曲げて変形させることで、フラットケーブルを固定部材で固定することができる。
【００１５】
（４）前記固定部材は、前記貫通孔に挿通させるための棒状の挿通部を有し、前記貫通孔から突出した前記挿通部の先端部分の径は、前記貫通孔の径より大きいことが好ましい。これにより、貫通孔に挿通した固定部材をフラットケーブルに固定することができる。
【００１６】
（５）前記棒状の前記挿通部は、該挿通部の基底部から所定距離だけ先端側に離れた位置に、前記挿通部の径が変化する段差を有し、前記挿通部は、前記段差より先端側では、前記貫通孔より径が大きく、前記挿通部の先端部には、該挿通部の先端から長さ方向に所定の深さまで切込まれた切込み部を有することが好ましい。これにより、基板の貫通孔を通過時に切込み部の切込み間隔が小さくなることにより径が小さくなっていた挿通部が、貫通孔を通過した後に径が復元し、挿通部の段差より先端側の径が貫通孔の径より大きくなり、これにより貫通孔に挿通した固定部材でフラットケーブルを固定することができる。
【００１７】
（６）前記貫通孔は、１対以上の複数対設けられ、コの字型に形成された前記固定部材が、複数対のうちのそれぞれ１対の貫通孔に挿通されていることが好ましい。これにより、各対の貫通孔の間隔を一定にすることで、平角導体の数が異なるフラットケーブルでも固定部材を共通化することができる。
【００１８】
（７）本願のフラットケーブルと基板との接続方法は、平面上に配列された複数の平角導体を有するフラットケーブルと、該フラットケーブルの前記平角導体と接続させる複数の接点を有する基板とを接続するフラットケーブルと基板との接続方法であって、前記フラットケーブルとして、前記複数の平角導体の少なくとも一端を除いて、前記平角導体に対して配列面の両面から絶縁フィルムが貼り合わされ、前記平角導体の少なくとも一端で該平角導体が露出し、前記フラットケーブルを貫通する貫通孔を有するフラットケーブルを用い、前記基板として、前記フラットケーブルの前記貫通孔の配置に対応した貫通孔を有する基板を用い、該フラットケーブルの貫通孔と前記基板の貫通孔との位置を合わせて、前記フラットケーブルと前記基板とを重ね合わせ、前記平角導体と前記接点を一対一で重ね合わせる工程と、前記位置が合わせられた前記フラットケーブルの貫通孔と前記基板の貫通孔に固定部材を挿通する工程と、前記固定部材により前記フラットケーブルと前記基板とを仮固定する工程と、を有するフラットケーブルと基板との接続方法である。これにより、接続不良や短絡などの不具合なく接続相手の配線基板等と良好に接続できるようになる。
【００１９】
（８）前記固定部材として、樹脂材料で形成された固定部材を使用し、前記フラットケーブルと前記基板とを仮固定する工程は、前記フラットケーブルと前記基板との重ね合わせ方向に、前記固定部材の先端部を加熱しながら押圧し、前記固定部材の先端部を熱により変形させて、前記貫通孔から突出した前記固定部材の先端部を前記貫通孔の径より大きくすることが好ましい。これにより、固定部材を貫通孔に挿通した後、加熱しながら押圧することで、固定部材が加熱変形し、フラットケーブルを固定部材で固定することができる。
【００２０】
（９）前記固定部材として、金属材料で形成された固定部材を使用し、前記フラットケーブルと前記基板とを仮固定する工程は、前記貫通孔から突出した前記固定部材の先端部を折り曲げることが好ましい。これにより、これにより、固定部材を貫通孔に挿通した後、固定部材の先端部を折り曲げて変形させることで、フラットケーブルを固定部材で固定することができる。
【００２１】
（１０）前記貫通孔に挿通させるための棒状の挿通部を有し、該挿通部は、該挿通部の基底部から所定距離だけ先端側に離れた位置に、前記挿通部の径が変化する段差を有し、前記挿通部が、前記段差部分では、前記貫通孔より径が大きく、前記挿通部の先端部には、該挿通部の先端から長さ方向に前記段差部分よりも深くまで切込まれた切込み部を有する固定部材である固定部材を、前記固定部材として使用し、前記フラットケーブルの貫通孔と前記基板の貫通孔に固定部材を挿通する工程は、前記挿通部を前記フラットケーブルの貫通孔と、前記基板の貫通孔とに挿通し、前記貫通孔を通過時に前記切込み部の切込み間隔が小さくなることにより径が小さくなっていた前記挿通部が、前記貫通孔を通過した後に径が復元し、前記挿通部の前記段差より先端側の径が前記貫通孔の径より大きくなることが好ましい。これにより、これにより、貫通孔に挿通した固定部材でフラットケーブルを固定することができる。
【００２２】
（１１）それぞれ前記貫通孔が１対以上の複数対設けられた前記フラットケーブルと前記基板とを使用し、前記固定部材として前記１対の貫通孔に挿通可能なコの字型の固定部材を使用し、前記フラットケーブルの貫通孔と前記基板の貫通孔に固定部材を挿通する工程は、前記フラットケーブルと前記基板が備えた複数対のうちのそれぞれ１対の貫通孔に、コの字型に形成された前記固定部材を挿通することが好ましい。これにより、各対の貫通孔の間隔を一定にすることで、平角導体の数が異なるフラットケーブルでも固定部材を共通化することができる。
【００２３】
（本願発明の実施形態の詳細）
図１は、本発明によるフラットケーブルの構成を説明するための図で、図１（Ａ）はフラットケーブルの平面図、図１（Ｂ）はその側面図である。
フラットケーブル１は、例えば、銅（メッキされた銅を含む）または銅合金の圧延銅箔からなる複数本の平角導体２を備えている。これらの平角導体２は、所定の並列ピッチで平面上に配列されている。そして平角導体２の配列面の両面側に絶縁フィルム３ａ，３ｂが貼り合されている。
なお、図１では平角導体２を４本有する例を示しているが、平角導体２の本数は適宜変更される。例えば、平角導体２を２０本とすることもできる。
【００２４】
絶縁フィルム３ａ，３ｂは、ポリエステル（ポリエチレンテレフタレートなど）、ポリイミドあるいはポリフェニレンサルファイド等の樹脂から形成された基材部分と、ポリエステル系接着剤もしくは難燃ポリ塩化ビニル系の絶縁性接着剤または難燃ポリオレフィンなどからなる接着層とを有している。そして平角導体２に対して、接着層の面を対向させて２枚の絶縁フィルム３ａ，３ｂが互いに貼り合わされている。これにより、平角導体２同士の電気的絶縁を図っている。絶縁フィルム３ａ，３ｂの厚さは、それぞれ０．０２ｍｍ以上０．１５ｍｍ以下とすることが好ましい。
【００２５】
本発明に係る実施形態ではフラットケーブル１と、その接続相手となる基板には、これらを相互に固定するための固定部材を挿通するための貫通孔が設けられるが、その実施形態は後述するものとし、図１の構成では、その貫通孔を図示していない。
【００２６】
図２は、図１に示すフラットケーブルの長手方向の一端の構成を示す図で、図２（Ａ）はフラットケーブル端部の長さ方向の断面図、図２（Ｂ）はフラットケーブルを先端方から見た断面図である。
フラットケーブル１の長手方向の両端部は接続部１１とされ、この接続部１１に対して、接続相手となる配線部材である基板が接続される。
接続部１１では、絶縁フィルム３ａ，３ｂから平角導体２の一部が露出され、露出された平角導体２が導体端部１２とされる。接続部１１では、平角導体２の配列面の一方側に、補強基材（基材）１４が貼り付けられている。つまり平角導体２の導体端部１２は、補強基材１４の一方の面に並列に配置される。
【００２７】
補強基材１４には、接続部１１への貼り付け側に接着剤１６が塗布され、これにより、補強基材１４は、一方の絶縁フィルム３ａの端部および導体端部１２に接着されている。補強基材１４は、ポリエチレンテレフタレート等の絶縁樹脂から形成されたもので、厚さは、例えば０．１０ｍｍ以上０．２０ｍｍ以下とすることが好ましい。補強基材１４に塗布された接着剤としては、ポリエステル系接着剤が用いられる。
フラットケーブル１の接続部１１では、導体端部１２に導電接続剤１５が塗布されている。
【００２８】
導電接続剤１５は、ハンダや導電性接着剤がある。
ハンダは低融点ハンダが好ましい。導体端部上にペーストハンダを置いてもよい。導体端部をハンダ浴に漬けて導体表面にハンダを付けるのでもよい。後者の場合は、ハンダが導体端部表面に付いた後に補強基材１４を導体端部に貼り付ける。
導電性接着剤は導電粒子と接着剤とから構成されている。導電粒子としては、例えば、銀粉末、カーボン粉末、銅粉末、ニッケル粉末、あるいはこれらの混合粉末などが使用可能である。この導電性ペースト１５を構成する接着剤としては、例えば、ポリエステル系接着剤、ポリウレタン系接着剤、エポキシ系接着剤等のいずれかが使用可能である。特に、導電性ペースト１５としては、平均粒径０．５〜５μｍの鱗片状銀粉末と、表面に有機物がコーティングされた、平均粒径２０ｎｍ以下の球状銀粉末とを含む銀ペーストを採用するのが好ましい。銀ペースト中にナノ銀粒子を含有させることにより、接続抵抗が下がり、また、表面の凹凸も小さくなって接続面積が大きくなる。このため、電気的接続の信頼性が向上する。
また、接着剤１６としては、例えば、約１００〜１７０℃の溶融温度を有するポリエステル系やポリアミド系のホットメルト接着剤が用いられている。
【００２９】
図３は、フラットケーブルと基板との接続状態を説明する図で、図３（Ａ）は、フラットケーブル１と、その接続相手となる接続部材である基板２１を先端方向から見た断面図、図３（Ｂ）はこれを側方から見た断面図である。
図３に示すように、上記構成のフラットケーブル１には、その接続部１１に接続相手となる基板２１が接続される。この接続相手の基板２１としては、例えば、ＦＰＣ（Flexible printed circuits；フレキシブルプリント回路基板）や、ＰＷＢ（printed wiring board；プリント基板）が用いられる。
基板２１は、基材２２と、基材２２に接着固定された複数の接点２３とを備えている。接点２３の幅寸法とピッチは、フラットケーブル１の導体端部１２とほぼ同一である。
【００３０】
図４は、フラットケーブル１と基板２１とが接続された状態を示す図である。図４に示すように、接続相手の基板２１をフラットケーブル１の接続部１１に重ね合わせることにより、導体端部１２と接点２３が導電接続剤１５を挟んで接続される補強基材１４と基材２２とが接着剤１６によって接着される。接着剤１６は、その一部が導体端部１２と接点２３の間に入り込む。
【００３１】
フラットケーブル１と基板２１との接続に際しては、基板２１の接点２３と、フラットケーブル１の導体端部１２が一対一で接続されるように位置決めする必要がある。
【００３２】
導電接続剤１５および接着剤１６は加熱されて溶融し、基板２１またはフラットケーブル１の自重が加えられてまたは外から荷重がかけられて基板２１とフラットケーブルとが押し付けられ、基板２１の基材２２と補強基材１４との間が接着剤で埋められた状態となる。この状態で導電接続剤と接着剤が冷えて固化して基板２１とフラットケーブル１とが恒久的に接続される。
【００３３】
本発明に係る実施形態では、フラットケーブル１の導体端部１２と基板２１の接点２３を重ね合わせるときに、固定部材を用いてフラットケーブル１と基板２１とを仮固定する。そして、仮固定した状態で、両者を加熱接着する。仮固定により、導体端部１２と接点２３の位置ズレを防止できる。
【００３４】
図５は、フラットケーブルと基板を仮固定する構成の一例を説明する図で、図５（Ａ）は、フラットケーブル１と基板２１を仮固定する前の状態を示す図、図５（Ｂ）は仮固定する固定部材を示す図、図５（Ｃ）は固定部材を使用してフラットケーブル１と基板２１とを仮固定した状態を示す図である。なお図５（Ａ）は、フラットケーブル１を補強基材１４側から見た図であり、図３を下側から見た状態を示している。
【００３５】
図５の例では、フラットケーブル１は、並列した平角導体２の幅方向の両外側に、固定部材２０を挿通させるための２つの貫通孔１７が設けられている。この場合、貫通孔１７は、平角導体２の両外側に各一か所合計２か所であり、補強基材１４と絶縁フィルム３ａ，３ｂが積層されている部分とされる。
【００３６】
また、基板２１に対しても接点２３の配列方向の両外側に２つの貫通孔２４が設けられる。フラットケーブル１の貫通孔１７と、基板２１の貫通孔２４を重ね合わせると、フラットケーブルの導体端部１２と、基板２１の接点２３とが一対一で重ね合わせられるように構成されている。
【００３７】
図５（Ｂ）にはコの字型（U-SHAPE）の形状の固定部材３０そ示す。固定部材３０は、棒状の部材が２箇所でほぼ直角に同方向に曲折され、曲折された部分より先端側を挿通部３０ａとするものである。コの字に形成すると、固定部材３０を貫通孔１７に挿通させるときの作業性がよい。しかし、固定部材３０は、コの字型のものに限定されることはなく、個々の貫通孔１７にそれぞれ独立した固定部材を挿通させるものであってもよい。
【００３８】
図５（Ｃ）は、固定部材３０によりフラットケーブル１と基板２１とを固定した状態を示している。仮固定する場合にはフラットケーブルの貫通孔１７と、基板２１の貫通孔２４の位置を重ね合わせ、各貫通孔に固定部材３０を挿通する。あるいは、フラットケーブル１の貫通孔１７に対して、固定部材３０を挿通しておき、その後、基板２１の貫通孔２４に挿通して重ね合わせる。固定部材３０の先端は、その後、変形や折り曲げ加工がなされ、あるいは先端を切込み付きの構造等としておくことにより各貫通孔１７，２４から抜けないようにしておく。
本例では、絶縁フィルム３ａ（３ｂ）と補強基材１４の上に固定部材があるので、導体端部と接点に固定部材からかかる衝撃を緩和させることができる。
【００３９】
図６は、フラットケーブルと基板を仮固定する構成の他の例を説明する図で、図６（Ａ）は、フラットケーブル１と基板２１を仮固定する前の状態を示す図、図６（Ｂ）は仮固定する固定部材を示す図、図６（Ｃ）は固定部材を使用してフラットケーブル１と基板２１とを仮固定した状態を示す図である。図６（Ａ）は、フラットケーブル１を補強基材１４側から見た図であり、図３を下側から見た状態を示している。
【００４０】
本例では、図５の例の構成に対して、フラットケーブル１に設ける貫通孔１７と、基板２１に設ける貫通孔２４の位置が異なっている。図６の例では、固定部材２０を挿通させるための貫通孔１７は並列した平角導体２の両外に一つずつ、補強基材１４の長さ方向のほぼ中間位置であって補強基材１４のみ（絶縁フィルム３ａ、３ｂの無い部分）に設けられている。
【００４１】
基板２１に対しても接点２３の配列方向の両外側に２つの貫通孔２４が設けられる。この場合にも、貫通孔１７と貫通孔２４を重ね合わせると、導体端部１２と接点２３とが一対一で重なるように構成されている。
【００４２】
図６（Ｂ）に示す固定部材３０は、５（Ｂ）と同様にコの字型の形状に形成される。図６（Ｃ）は、固定部材３０によりフラットケーブル１と基板２１とを固定した状態を示している。
本例では、図５の例に比べてフラットケーブルの先端近くで仮固定するので、図５の例に比べて導体端部を強固に固定できる。
【００４３】
図７は、フラットケーブルと基板を仮固定する構成の更に他の例を説明する図で、図７（Ａ）は、フラットケーブル１と基板２１を仮固定する前の状態を示す図、図７（Ｂ）は仮固定する固定部材を示す図、図７（Ｃ）は固定部材を使用してフラットケーブル１と基板２１とを仮固定した状態を示す図である。図７（Ａ）は、フラットケーブル１を補強基材１４側から見た図であり、図３を下側から見た状態を示している。
【００４４】
本例では、フラットケーブル１に設ける貫通孔１７と、基板２１に設ける貫通孔２４の位置は、複数対設けられている。そして固定部材２０は、複数対のうちのそれぞれ１対の貫通孔に挿通される。
図７の例では、フラットケーブル１には、並列した平角導体２の幅方向の両側に、固定部材２０を挿通させるための１対の貫通孔１７ａ，１７ｂがそれぞれ一対設けられ、計２対の貫通孔１７ａ，１７ｂが設けられている。
【００４５】
また、基板２１に対しても接点２３の配列方向の両外側に、各１対計２対の貫通孔２４ａ，２４ｂが設けられる。フラットケーブル１の貫通孔１７ａ，１７ｂと、基板２１の貫通孔２４ａ，２４ｂを重ね合わせると、導体端部１２と接点２３とが一対一で重なるように構成されている。
【００４６】
図７（Ｂ）に示す固定部材３０は、図５（Ｂ）と同様にコの字型の形状に形成される。
【００４７】
図７（Ｃ）は、固定部材３０によりフラットケーブル１と基板２１とを固定した状態を示している。仮固定する場合には、並列した平角導体または並列した接点の一方の外側において、貫通孔１７ａと貫通孔２４ａと、貫通孔１７ｂと貫通孔２４ｂとを重ね合わせ、各貫通孔に挿通部３０ａを挿通する。あるいは、フラットケーブル１の貫通孔１７ａ，１７ｂに対して、固定部材３０を挿通しておき、その後、基板２１の貫通孔２４ａ，２４ｂに挿通して重ね合わせる。固定部材３０の先端は、その後、変形や折り曲げ加工がなされ、あるいは先端を割ピン構造等としておくことにより各貫通孔１７，２４から抜けないようにしておく。
本例では、並列した平角導体２の並列方向の両外側で、それぞれ１対の貫通孔にコの字型の固定部材を挿通して固定しているため、平角導体２の芯数が異なるフラットケーブルであっても共通の固定部材を利用することができる。
【００４８】
図８は、固定部材によりフラットケーブルと基板とを仮固定するときの処理例を説明する図である。
まず図８（Ａ）に示すように、フラットケーブル１の貫通孔１７と、基板２１の貫通孔２４との位置が合うようにこれらを重ね合わせ、位置が一致しているフラットケーブル１の貫通孔１７と基板２１の貫通孔２４に対して、コの字型の固定部材３０の挿通部３０ａを挿通し、挿通部３０ａの先端を基板２１の裏面側に突出させる。この場合、固定部材３０としては、樹脂材料により形成されたものを使用する。
【００４９】
そして図８（Ｂ）に示すように、上側の押圧部材４０と下側の押圧部材４１とによって、重ね合されているフラットケーブル１と基板２１とを重ね合わせ方向に押圧する。このとき下側の押圧部４１は、加熱源により加熱できるようにしておき、その加熱温度は、樹脂材料を用いた固定部材３０が熱で可塑化されて変形できる温度とする。
図８（Ｃ）は、上側の押圧部材４０と下側の押圧部材４１とによってフラットケーブル１と基板２１とを加圧して押圧した状態を示している。このときに、熱源により加熱された下側の押圧部材４１によって、基板２１の下側に突出した挿通部３０ａの先端部が熱変形して、横に広がるように押しつぶされ、貫通孔２４の径より大きくなる。これにより、フラットケーブル１と基板２１とが位置合わせされた状態で固定される。
上記の例は、複数対の貫通孔を備えた図７の例でも同様とすることができる。
【００５０】
図９は、固定部材によりフラットケーブルと基板とを仮固定するときの他の処理例を説明する図である。
まず図９（Ａ）に示すように、フラットケーブル１の貫通孔１７と、基板２１の貫通孔２４との位置が合うようにこれらを重ね合わせ、位置が一致しているフラットケーブル１の貫通孔１７と基板２１の貫通孔２４に対して、コの字型の固定部材３０の挿通部３０ａを挿通し、挿通部３０ａの先端を基板２１の裏面側に突出させる。この場合、固定部材３０としては、金属材料により形成されたものを使用する。
【００５１】
そして図９（Ｂ）に示すように、上側の押圧部材４０と下側の押圧部材４２とによって、重ね合されているフラットケーブル１と基板２１とを重ね合わせ方向に押圧する。このとき下側の押圧部材４１は、基板２１の裏側に突出した挿通部３０ａの先端部を折り曲げて、基板２１の裏面に押し付けることができるような曲面形状を有している。
【００５２】
図９（Ｃ）は、上側の押圧部材４０と下側の押圧部材４１とによってフラットケーブル１と基板２１とを加圧して押圧した状態を示している。このときに、下側の押圧部材４１によって、基板２１の下側に突出した固定部材３０の挿通部３０ａが折り曲げられる。これにより、フラットケーブル１と基板２１とが位置合わせされた状態で固定される。
上記の例は、複数対の貫通孔を備えた図６の例でも同様とすることができる。
【００５３】
図１０は、フラットケーブルと基板とを仮固定するための他の構成例を示す図である。本例の固定部材３０は、上記各例と同様にコの字型を有する部材であるが、本例では、挿通部３０ａの先端部の形状が上記各例とは異なっている。
この例の固定部材３０は、挿通部３０ａがその基底部側から先端部側に向かうほど径が小さくなる棒状の部材であり、基底部から所定距離だけ先端側に離れた位置に、径が変化する段差３０ｂを有し段差３０ｂより先端側では、貫通孔１７，２４より径が大きい拡張部３０ｃを有している。そして挿通部３０ａの先端部には、挿通部３０ａの先端から長さ方向に拡張部３０ｃよりも深くまで切込まれた切込み部３０ｄを有する。切込み部３０ｄの存在によって、棒状の挿通部３０ａが周囲から押圧されると、その切込み部３０ｄの切込みの間隔が小さくなり、挿通部３０ａの径が小さくなる。押圧が開放されると、径が小さくなっていた切込み部３０ｄの径は、その材料の弾性によって復元する。
【００５４】
この固定部材３０を使用し、フラットケーブル１の貫通孔１７と、基板２１の貫通孔２４とにその固定部材３０の挿通部３０ａを差し込み、挿通部３０ａの先端を基板２１の裏面側に突出させる。挿通部３０ａが各貫通孔１７，２４を通過するときは、切込み部３０ｄの作用によって拡張部の径が小さくなって拡張部は貫通孔１７，２４内を進行して基板２１の裏面側に出る。そこで切込み部３０が復元して、貫通孔１７、２４より径の大きい拡張部３０ｃが基板裏面に突出するため、フラットケーブル１と基板２１とが位置合わせされた状態で仮固定される。
【符号の説明】
【００５５】
１…フラットケーブル、２…平角導体、３ａ…絶縁フィルム、１１…接続部、１２…導体端部、１４…補強基材、１５…導電性ペースト、１６…接着剤、１７…貫通孔、１７ａ…貫通孔、１７ｂ…貫通孔、２０…固定部材、２１…基板、２２…基材、２３…接点、２４…貫通孔、２４ａ…貫通孔、２４ｂ…貫通孔、３０…固定部材、３０ａ…挿通部、３０ｂ…段差、３０ｃ…拡張部、３０ｄ…切込み部、４０…上側の押圧部材、４１…下側の押圧部材、４２…下側の押圧部材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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