(57)【要約】【課題】効率よく解析モデルを簡略化して解析時間を短縮する。【解決手段】配線パターンをもつ基板を複数の領域に分割し、各領域について各領域内の配線パターンを当該配線パターンに応じたパターン識別子に変換し、変換された第１パターン識別子に基づいて隣接する領域どうしの結合の可／不可を判断し、結合可であると判断された場合に隣接する領域どうしの結合を行ない、前記結合の結果を、解析モデルとして出力する。【選択図】図９
2016126593.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線パターンをもつ基板の解析モデルを作成する処理をコンピュータに実行させるプログラムであって、
前記基板を複数の第１領域に分割し、
前記複数の第１領域のそれぞれについて、各第１領域内の第１配線パターンを当該第１配線パターンに応じた第１パターン識別子に変換し、
変換された前記第１パターン識別子に基づいて、前記複数の第１領域に含まれる隣接する第１領域どうしの結合の可／不可を判断し、
結合可能であると判断された場合に前記隣接する第１領域どうしの結合を行なう、
処理を前記コンピュータに実行させる、モデル作成プログラム。
【請求項２】
前記各第１領域内の前記第１配線パターンと前記第１パターン識別子とを対応付ける第１パターンテーブルを用いて、前記各第１領域内の前記第１配線パターンを前記第１パターン識別子に変換する、
処理を前記コンピュータに実行させる、請求項１に記載のモデル作成プログラム。
【請求項３】
前記第１領域どうしを結合して得られる第２領域に対し、当該第２領域内の第２配線パターンに応じた第２パターン識別子を設定し、
設定された前記第２パターン識別子を前記第１パターン識別子に置き換えるとともに前記第２領域を前記第１領域に置き換えた上で、前記第１パターン識別子に基づく前記第１領域どうしの結合を繰り返し行なう、
処理を前記コンピュータに実行させる、請求項１または請求項２に記載のモデル作成プログラム。
【請求項４】
前記隣接する第１領域の前記第１パターン識別子の組合せと、当該組合せの第１領域どうしを結合して得られる前記第２領域の前記第２パターン識別子とを対応付ける第２パターンテーブルを用いて、前記第２領域に対し前記第２パターン識別子を設定する、
処理を前記コンピュータに実行させる、請求項３に記載のモデル作成プログラム。
【請求項５】
前記第２パターンテーブルにおいて前記第２パターン識別子が対応付けられている前記第１パターン識別子の組合せについては結合可能であると判断する一方、前記第２パターンテーブルにおいて前記第２パターン識別子が対応付けられていない前記第１パターン識別子の組合せについては結合不可であると判断する、
処理を前記コンピュータに実行させる、請求項４に記載のモデル作成プログラム。
【請求項６】
配線パターンをもつ基板の解析モデルを作成するモデル作成方法であって、
コンピュータが、
前記基板を複数の第１領域に分割し、
前記複数の第１領域のそれぞれについて、各第１領域内の第１配線パターンを当該第１配線パターンに応じた第１パターン識別子に変換し、
変換された前記第１パターン識別子に基づいて、前記複数の第１領域に含まれる隣接する第１領域どうしの結合の可／不可を判断し、
結合可能であると判断された場合に前記隣接する第１領域どうしの結合を行なう、モデル作成方法。
【請求項７】
配線パターンをもつ基板の解析モデルを作成する情報処理装置であって、
処理部と記憶部とを有し、
前記処理部は、
前記基板を複数の第１領域に分割し、
前記複数の第１領域のそれぞれについて、各第１領域内の第１配線パターンを当該第１配線パターンに応じた第１パターン識別子に変換し、
変換された前記第１パターン識別子に基づいて、前記複数の第１領域に含まれる隣接する第１領域どうしの結合の可／不可を判断し、
結合可能であると判断された場合に前記隣接する第１領域どうしの結合を行なう、情報処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本件は、モデル作成プログラム、モデル作成方法、および情報処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高集積化、高機能化、小型化が進んでいる。このような電子機器において、電子部品等を搭載される基板（例えば、プリント配線板）の熱解析を精度よく行なうことが求められている。特に、基板上の電子部品等の高密度化に伴って、基板上の排熱設計が難しくなっている。このため、基板上の配線パターンを考慮した高精度の熱解析が求められている。
【０００３】
そこで、基板を複数の微小な矩形領域に分割し、各矩形領域において、互いに直交する軸（例えば、直交座標のｘ，ｙ，ｚ軸）の方向の等価熱伝導率を算出し、熱解析を行なう手法が知られている。なお、等価熱伝導率は、複数の材質を含む部品を、１つのブロックとみなして与えられる熱伝導率を意味する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−３１３５２２号公報
【特許文献２】特開２００４−２２７３３７号公報
【特許文献３】特開２００５−０５０１３７号公報
【特許文献４】特開平１１−２６０８１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のような手法では、基板の熱解析の精度を向上させるためには、矩形領域の分割数を増やし、基板の熱解析モデルを詳細化することが考えられる。しかし、熱解析モデルを詳細化すると、当該熱解析モデルに基づく熱解析シミュレーションの計算負荷が増大し、多大な解析時間がかかる。
【０００６】
一つの側面で、本件は、効率よく解析モデルを簡略化して解析時間を短縮することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本件のモデル作成プログラムは、配線パターンをもつ基板の解析モデルを作成する処理をコンピュータに実行させるプログラムであって、以下の処理（１）〜（４）を前記コンピュータに実行させる。
【０００８】
（１）前記基板を複数の第１領域に分割する処理。
（２）前記複数の第１領域のそれぞれについて、各第１領域内の第１配線パターンを当該第１配線パターンに応じた第１パターン識別子に変換する処理。
（３）変換された前記第１パターン識別子に基づいて、前記複数の第１領域に含まれる隣接する第１領域どうしの結合の可／不可を判断する処理。
（４）結合可であると判断された場合に前記隣接する第１領域どうしの結合を行なう処理。
【発明の効果】
【０００９】
一実施形態によれば、効率よく解析モデルを簡略化して解析時間を短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施形態としてのモデル作成機能を有する情報処理装置の機能構成の一例を示すブロック図である。
【図２】本発明の一実施形態としてのモデル作成機能を実現する情報処理装置のハードウェア構成の一例を示すブロック図である。
【図３】本実施形態における解析モデルの簡略化手順の概要を説明する図である。
【図４】本実施形態における基板分割およびパターン番号変換の具体例を説明する図である。
【図５】図４に示すパターン番号変換で用いられるセルパターンテーブルの一例を示す図である。
【図６】本実施形態におけるパターン番号変換時の配線パターンの認識例を説明する図である。
【図７】本実施形態におけるセル合成の具体例を説明する図である。
【図８】図７に示すセル合成で用いられる結合パターンテーブルの一例を示す図である。
【図９】本実施形態の情報処理装置の動作を説明するフローチャートである。
【図１０】図９に示すＸ方向のセル合成処理の手順を説明するフローチャートである。
【図１１】図９および図１０に示すＸ方向のセル合成処理およびＹ方向のセル合成処理の具体例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に、図面を参照し、本願の開示するモデル作成プログラム、モデル作成方法、および情報処理装置の実施形態について、詳細に説明する。ただし、以下に示す実施形態は、あくまでも例示に過ぎず、実施形態で明示しない種々の変形例や技術の適用を排除する意図はない。すなわち、本実施形態を、その趣旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。また、各図は、図中に示す構成要素のみを備えるという趣旨ではなく、他の機能を含むことができる。そして、各実施形態は、処理内容を矛盾させない範囲で適宜組み合わせることが可能である。
【００１２】
〔１〕モデル作成機能を実現する情報処理装置のハードウェア構成
まず、図２を参照しながら、本実施形態のモデル作成機能を実現する情報処理装置（コンピュータ，モデル作成装置）１０のハードウェア構成について説明する。図２は、当該ハードウェア構成の一例を示すブロック図である。
【００１３】
コンピュータ１０は、プロセッサ１１，ＲＡＭ（Random Access Memory）１２，ＨＤＤ（Hard Disk Drive）１３，グラフィック処理装置１４，入力インタフェース１５，光学ドライブ装置１６，機器接続インタフェース１７およびネットワークインタフェース１８を構成要素として有する。これらの構成要素１１〜１８は、バス１９を介して相互に通信可能に構成される。
【００１４】
プロセッサ（処理部）１１は、コンピュータ１０全体を制御する。プロセッサ１１は、マルチプロセッサであってもよい。プロセッサ１１は、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit），ＭＰＵ（Micro Processing Unit），ＤＳＰ（Digital Signal Processor），ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit），ＰＬＤ（Programmable Logic Device），ＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）のいずれか一つであってもよい。また、プロセッサ１１は、ＣＰＵ，ＭＰＵ，ＤＳＰ，ＡＳＩＣ，ＰＬＤ，ＦＰＧＡのうちの２種類以上の要素の組み合わせであってもよい。
【００１５】
ＲＡＭ（記憶部）１２は、コンピュータ１０の主記憶装置として使用される。ＲＡＭ１２には、プロセッサ１１に実行させるＯＳ（Operating System）プログラムやアプリケーションプログラムの少なくとも一部が一時的に格納される。また、ＲＡＭ１２には、プロセッサ１１による処理に必要な各種データが格納される。アプリケーションプログラムには、コンピュータ１０によって本実施形態のモデル作成機能を実現するためにプロセッサ１１によって実行されるモデル作成プログラムが含まれてもよい。
【００１６】
ＨＤＤ（記憶部）１３は、内蔵したディスクに対して、磁気的にデータの書き込み及び読み出しを行なう。ＨＤＤ１３は、コンピュータ１０の補助記憶装置として使用される。ＨＤＤ１３には、ＯＳプログラム，アプリケーションプログラム、及び各種データが格納される。なお、補助記憶装置としては、フラッシュメモリ等の半導体記憶装置（ＳＳＤ：Solid State Drive）を使用することもできる。
【００１７】
グラフィック処理装置１４には、モニタ１４ａが接続されている。グラフィック処理装置１４は、プロセッサ１１からの命令に従って、画像をモニタ１４ａの画面に表示させる。モニタ１４ａとしては、ＣＲＴ（Cathode Ray Tube）を用いた表示装置や液晶表示装置等が挙げられる。
【００１８】
入力インタフェース１５には、キーボード１５ａおよびマウス１５ｂが接続されている。入力インタフェース１５は、キーボード１５ａやマウス１５ｂから送られてくる信号をプロセッサ１１に送信する。なお、マウス１５ｂは、ポインティングデバイスの一例であり、他のポインティングデバイスを使用することもできる。他のポインティングデバイスとしては、タッチパネル，タブレット，タッチパッド，トラックボール等が挙げられる。
【００１９】
光学ドライブ装置１６は、レーザ光等を利用して、光ディスク１６ａに記録されたデータの読み取りを行なう。光ディスク１６ａは、光の反射によって読み取り可能にデータを記録された可搬型の非一時的な記録媒体である。光ディスク１６ａには、ＤＶＤ（Digital Versatile Disc），ＤＶＤ−ＲＡＭ，ＣＤ−ＲＯＭ（Compact Disc Read Only Memory），ＣＤ−Ｒ（Recordable）／ＲＷ（ReWritable）等が挙げられる。
【００２０】
機器接続インタフェース１７は、コンピュータ１０に周辺機器を接続するための通信インタフェースである。例えば、機器接続インタフェース１７には、メモリ装置１７ａやメモリリーダライタ１７ｂを接続することができる。メモリ装置１７ａは、機器接続インタフェース１７との通信機能を搭載した非一時的な記録媒体、例えばＵＳＢ（Universal Serial Bus）メモリである。メモリリーダライタ１７ｂは、メモリカード１７ｃへのデータの書き込み、またはメモリカード１７ｃからのデータの読み出しを行なう。メモリカード１７ｃは、カード型の非一時的な記録媒体である。
【００２１】
ネットワークインタフェース１８は、ネットワーク１８ａに接続される。ネットワークインタフェース１８は、ネットワーク１８ａを介して、他のコンピュータまたは通信機器との間でデータの送受信を行なう。
【００２２】
以上のようなハードウェア構成を有するコンピュータ１０によって、図３〜図１１を参照しながら後述する本実施形態のモデル作成機能を実現することができる。
【００２３】
なお、コンピュータ１０は、例えばコンピュータ読み取り可能な非一時的な記録媒体に記録されたプログラム（モデル作成プログラム等）を実行することにより、本実施形態のモデル作成機能を実現する。コンピュータ１０に実行させる処理内容を記述したプログラムは、様々な記録媒体に記録しておくことができる。例えば、コンピュータ１０に実行させるプログラムをＨＤＤ１３に格納しておくことができる。プロセッサ１１は、ＨＤＤ１３内のプログラムの少なくとも一部をＲＡＭ１２にロードし、ロードしたプログラムを実行する。
【００２４】
また、コンピュータ１０（プロセッサ１１）に実行させるプログラムを、光ディスク１６ａ，メモリ装置１７ａ，メモリカード１７ｃ等の非一時的な可搬型記録媒体に記録しておくこともできる。可搬型記録媒体に格納されたプログラムは、例えばプロセッサ１１からの制御により、ＨＤＤ１３にインストールされた後、実行可能になる。また、プロセッサ１１が、可搬型記録媒体から直接プログラムを読み出して実行することもできる。
【００２５】
〔２〕モデル作成機能を有する情報処理装置の機能構成
次に、図１を参照しながら、本実施形態のモデル作成機能を有する情報処理装置（コンピュータ）１０の機能構成について説明する。図１は、当該機能構成の一例を示すブロック図である。
【００２６】
コンピュータ１０は、配線パターンをもつ基板（例えば、プリント配線板）の解析モデルを作成すべく、図１に示すように、少なくとも処理部２０，記憶部３０および入力部４０としての機能を有している。
【００２７】
処理部２０は、例えば図２に示すようなプロセッサ１１であり、上述したモデル作成プログラムを実行することで、分割部２１，変換部２２，合成部２３，等価熱伝導率算出部２４および出力部２５としての機能を果たす。
【００２８】
記憶部３０は、例えば図２に示すようなＲＡＭ１２，ＨＤＤ１３であり、モデル作成機能を実現するための各種情報を記憶し保存する。当該各種情報としては、配線パターン画像３１，セルパターンテーブル３２，結合パターンテーブル３３，材質物性データ３４および熱解析モデル３５などが含まれる。
【００２９】
入力部４０は、熱解析モデル３５を作成すべき基板上における二次元配線パターンの画像３１（例えば図４の（Ａ）参照）をコンピュータ１０に入力する。以下、当該画像３１を、二次元配線パターン画像３１または配線パターン画像３１という場合がある。また、入力部４０は、セルパターンテーブル３２，結合パターンテーブル３３，材質物性データ３４などをコンピュータ１０に入力する。当該入力部４０としての機能は、例えば図２に示す入力インタフェース１５，光学ドライブ装置１６，機器接続インタフェース１７，ネットワークインタフェース１８によって実現される。
【００３０】
つまり、各種情報３１〜３４は、入力インタフェース１５に接続されるキーボード１５ａおよびマウス１５ｂを操作することによって入力されてもよい。各種情報３１〜３４は、光学ドライブ装置１６に接続される光ディスク１６ａから入力されてもよい。各種情報３１〜３４は、機器接続インタフェース１７に接続されるメモリ装置１７ａ，メモリリーダライタ１７ｂ，メモリカード１７ｃから入力されてもよい。各種情報３１〜３４は、ネットワークインタフェース１８に接続されるネットワーク１８ａ経由で送信され入力されてもよい。
【００３１】
分割部２１は、熱解析モデル３５を作成すべき基板として、当該基板上の二次元配線パターン画像３１を、記憶部３０から読み出し、複数の矩形領域（第１領域；例えば図４の（Ｂ）参照）に分割する。分割された矩形領域や、後述するごとく合成もしくは結合された矩形領域（第２領域；例えば図７の（Ｂ）〜（Ｅ）参照）を、セルという場合がある。
【００３２】
変換部２２は、分割部２１によって分割された複数の第１領域のそれぞれ（各セル）について、各第１領域内の第１配線パターンを当該第１配線パターンに応じた第１パターン識別子に変換する。その際、変換部２２は、記憶部３０に記憶されるセルパターンテーブル（第１パターンテーブル）３２を用いて、例えば図４を参照しながら後述するごとく、各第１領域内の第１配線パターンを第１パターン識別子に変換する。
【００３３】
セルパターンテーブル３２は、例えば図５を参照しながら後述するごとく、各第１領域（各セル）内の第１配線パターン（配線パターンの種類）と、第１パターン識別子とを対応付ける。なお、本実施形態では、図４，図５，図７，図８に示すごとく、パターン識別子がパターン番号“１”，“２”，“３”，…である場合について説明しているが、これに限定されるものでなく、パターン識別子としては、各セルにおける配線パターンの種類を特定可能な、番号以外の情報（例えば、文字情報，記号情報）が用いられてもよい。
【００３４】
合成部２３は、変換部２２によって変換された第１パターン識別子に基づいて、複数の第１領域に含まれる隣接する第１領域（隣接するセル）どうしの結合の可／不可を判断する。結合可であると判断された場合、合成部２３は、例えば図７の（Ｂ）〜（Ｅ）を参照しながら後述するごとく隣接する第１領域どうしの結合を行なう。以下、「結合」を「マージ」あるいは「合成」という場合がある。
【００３５】
合成部２３は、第１領域（セル３１ａ；図４や図７参照）どうしを結合して得られる第２領域（セル３１ｂ；図７参照）に対し、当該第２領域内の第２配線パターンに応じた第２パターン識別子を設定する。その際、合成部２３は、記憶部３０に記憶される結合パターンテーブル（第２パターンテーブル）３３を用いて、例えば図７を参照しながら後述するごとく、第２領域に対し第２パターン識別子（第２パターン番号）を設定する。
【００３６】
結合パターンテーブル３３は、例えば図８を参照しながら後述するごとく、隣接する第１領域の第１パターン識別子の組合せと、当該組合せの第１領域どうしを結合して得られる第２領域の第２パターン識別子とを対応付ける。
【００３７】
合成部２３は、設定された第２パターン識別子を第１パターン識別子に置き換えるとともに第２領域を第１領域に置き換えた上で、結合セルパターンテーブル３３を用いて、第１パターン識別子に基づく第１領域どうしの結合を繰り返し行なう（例えば図７参照）。
【００３８】
また、合成部２３は、結合パターンテーブル３３において第２パターン識別子が対応付けられている第１パターン識別子の組合せについては結合可であると判断する（図８参照）。一方、合成部２３は、結合パターンテーブル３３において第２パターン識別子が対応付けられていない第１パターン識別子の組合せについては結合不可であると判断する（図８参照）。
【００３９】
等価熱伝導率算出部２４は、合成部２３によって得られた結合後のセルと、結合後の各セルについてパターン識別子によって特定される配線パターン（配線パターンの種類）と、記憶部３０に記憶される材質物性データ３４とに基づき、各セルの等価熱伝導率を算出する。なお、材質物性データ３４は、基板に含まれる配線材料等の熱抵抗率や熱伝導率を含むデータである。
【００４０】
出力部２５は、合成部２３によって得られた結合後のセルと、等価熱伝導率算出部２４によって算出された各セルの等価熱伝導率とを対応付け、熱解析モデル（解析モデル）３５として記憶部３０に出力して記憶させる。
【００４１】
〔３〕解析モデルの簡略化手順の概要
次に、図３を参照しながら、本実施形態における解析モデルの簡略化手順の概要について説明する。
【００４２】
本実施形態では、熱解析モデル３５を作成すべき基板上の二次元配線パターン画像が複数のセルに分割される。また、各セル内の等価熱伝導率が、事前に用意した、例えば図３の（Ａ）に示すようなセルパターンテーブル３２を用いて、各セル内の配線パターンに応じたパターン番号としてパターン化される。図３の（Ａ）に示すセルパターンテーブル３２では、配線パターンがセル内を左右方向に貫く場合、パターン番号“１”が設定され、配線パターンがセル内を上下方向に貫く場合、パターン番号“２”が設定されている。
【００４３】
そして、図３の（Ｂ）に示すように、左右方向に隣接する２つのセル内の配線パターンのパターン番号がいずれも“１”である場合、これらの２つのセルは、配線パターンがセル内を左右方向に貫く、パターン番号“１”の一つのセルにマージすることができる。つまり、セル内の等価熱伝導率がセルごとにパターン番号によってパターン化され、事前に用意した結合パターンテーブル３３を用いてパターン番号に基づきセルの結合（マージ）を行なうことができる。等価熱伝導率は、セルの結合を完了した後に算出される。
【００４４】
このように、本実施形態では、事前に用意したセルパターンテーブル３２および結合パターンテーブル３３を用いて熱解析モデル３５におけるセルを結合することで、効率よく熱解析モデル３５が簡略化され、解析時間が大幅に短縮される。
【００４５】
ここで、各セル内の配線パターンに依って等価熱伝導率の異方性が大きくなる。隣接するセルを結合した場合、結合後のセル内の等価熱伝導率の異方性は、結合後のセル内の配線パターンに依存する。したがって、パターン番号に基づくセルの結合を行なっても、結合後のセル内の等価熱伝導率の異方性は保存される。
【００４６】
〔４〕解析モデルの簡略化手順の具体例
次に、図４〜図８を参照しながら、本実施形態における解析モデルの簡略化手順の具体例について説明する。
【００４７】
まず、図４〜図６を参照しながら、本実施形態における基板分割およびパターン番号変換の具体例について説明する。図４は、その具体例を説明する図である。図５は、図４に示すパターン番号変換で用いられるセルパターンテーブル３２の一例（一部）を示す図である。図６は、本実施形態におけるパターン番号変換時の配線パターンの認識例（見なし例）を説明する図である。
【００４８】
図４に示す例では、（Ａ）のような二次元配線パターン画像３１が入力され、当該二次元配線パターン画像３１が、分割部２１によって、（Ｂ）のごとく４×４個のセル（矩形領域）３１ａに分割される。つまり、Ｘ方向に４列、Ｙ方向に４行の、全１６個のセルに分割される。なお、図中、太線は、基板上の配線パターンを示す。
【００４９】
そして、（Ｂ）に示す各セル３１ａ内の配線パターンは、変換部２２によって、図５に示すセルパターンテーブル３２を用いて（Ｃ）のごとくパターン番号に変換される。例えば（Ｂ）で左側から一番目の列（一列目）を成す各セル３１ａ内における配線パターンは、いずれも各セル３１ａ内を左右方向（Ｘ方向）に貫くパターンである。したがって、一列目の４個のセル３１ａの配線パターンは、図５に示すセルパターンテーブル３２に基づきパターン番号“１”に変換される。同様に、二列目の４個のセル３１ａの配線パターンもパターン番号“１”に変換される。
【００５０】
また、四列目の４個のセル３１ａ内における配線パターンは、いずれも各セル３１ａ内を上下方向（Ｙ方向）に貫くパターンである。したがって、四列目の４個のセル３１ａの配線パターンは、図５に示すセルパターンテーブル３２に基づきパターン番号“２”に変換される。さらに、三列目の４個のセル３１ａ内における配線パターンは、図５に示すセルパターンテーブル３２に照らして、上から順にそれぞれパターン番号“７”，“３”，“４”，“８”に変換される。
【００５１】
なお、各セル３１ａ内において複数本の配線パターンが同一の或る一辺から同一の他の一辺へ通過する場合、当該複数本の配線パターンを一本の配線パターンと見なした上で、変換部２２によるパターン番号変換が行なわれる。変換部２２は、例えば図６の（Ａ）〜（Ｅ）のそれぞれに示すように、複数本の配線パターンが同一の或る一辺から同一の他の一辺へ通過する左側のセルについては、右側のセルのごとく、複数本の配線パターンを一本の配線パターンとして認識する。変換部２２は、このように各セルの配線パターンを認識した上で、認識後のセルについて、セルパターンテーブル３２を用いたパターン番号変換を行なう。例えば、図６に示す（Ａ）〜（Ｅ）の配線パターンは、それぞれパターン番号“１”，“１”，“２”，“４”，“８”に変換される。
【００５２】
セルパターンテーブル３２は、例えば図５に示すごとく、各セル（各第１領域）３１ａ内の配線パターン（第１配線パターン）の種類とパターン番号（第１パターン識別子）とを対応付ける。変換部２２は、図５に示すようなセルパターンテーブル３２を参照し、各セル３１ａ内の配線パターンを、当該配線パターンの種類に対応するパターン番号に変換する。
【００５３】
ついで、図７および図８を参照しながら、本実施形態におけるセル合成の具体例について説明する。図７は、その具体例を説明する図である。図８は、図７に示すセル合成で用いられる結合パターンテーブル３３の一例（一部）を示す図である。
【００５４】
合成部２３は、例えば図７の（Ａ）に示すごとく変換部２２によって変換されたパターン番号に基づき、結合パターンテーブル３３を参照することで、隣接するセル３１ａ，３１ａどうしの結合の可／不可を判断する。
【００５５】
結合パターンテーブル３３は、例えば図８に示すごとく、隣接するセル３１ａ，３１ａのパターン番号の組合せと、当該組合せのセル３１ａ，３１ａどうしを結合して得られるセル（第２領域）３１ｂのパターン番号（第２パターン識別子）とを対応付ける。
【００５６】
図８に示す結合パターンテーブル３３において、隣接するセル３１ａ，３１ａどうしが結合可能な場合、その結合可能な隣接セル３１ａ，３１ａのパターン番号の組合せと、結合後のセル３１ｂのパターン番号とが対応付けられる。
【００５７】
例えば左右方向（Ｘ方向）に隣接する二つのセル３１ａ，３１ａのパターン番号がいずれも“１”である場合、備考欄に示すように、結合後のセル３１ｂのパターン番号も“１”である。したがって、結合パターンテーブル３３において、左右のセル３１ａ，３１ａのパターン番号の組合せ“１”，“１”には結合後のセル３１ｂのパターン番号“１”が対応付けられる。
【００５８】
同様に、例えば上下方向（Ｙ方向）に隣接する二つのセル３１ａ，３１ａのパターン番号がそれぞれ“７”，“８”である場合、備考欄に示すように、結合後のセル３１ｂのパターン番号は“９”である。したがって、結合パターンテーブル３３において、上下のセル３１ａ，３１ａのパターン番号の組合せ“７”，“８”には結合後のセル３１ｂのパターン番号“９”が対応付けられる。
【００５９】
上述したように、結合パターンテーブル３３において、隣接セル３１ａ，３１ａのパターン番号の組合せに、結合後のセル３１ｂのパターン番号が対応付けられている場合、合成部２３は、当該隣接セル３１ａ，３１ａが結合可であると判断する。一方、結合パターンテーブル３３において、隣接セル３１ａ，３１ａのパターン番号の組合せに、結合後のセル３１ｂのパターン番号が対応付けられていない場合、合成部２３は、当該隣接セル３１ａ，３１ａが結合不可であると判断する。
【００６０】
例えば図８に示す結合パターンテーブル３３において、左右方向に隣接する二つのセル３１ａ，３１ａのパターン番号がそれぞれ“１”，“２”である場合、これらのセル３１ａ，３１ａを結合すると、配線パターンどうしが交わってしまう。このため、備考欄に示すようにパターン番号“１”，“２”のセルの結合は行なわれることはなく、左右のセル３１ａ，３１ａのパターン番号の組合せ“１”，“２”には、結合後のセル３１ｂのパターン番号が対応付けられていない（図８中では「結合なし」と記載）。
【００６１】
合成部２３は、隣接セル３１ａ，３１ａが結合可であると判断した場合、図７の（Ｂ）〜（Ｅ）に示すごとく、隣接するセル３１ａ，３１ａどうしの結合を行なう。つまり、合成部２３は、セル３１ａ，３１ａどうしを結合して得られるセル３１ｂに対し、当該セル３１ｂ内の配線パターン（第２配線パターン）に応じたパターン番号（第２パターン識別子）を設定する。その際、合成部２３は、図８に示すような結合パターンテーブル３３を参照し、結合後のセル３１ｂに対しパターンを設定する。そして、合成部２３は、結合後のセル３１ｂに設定されたパターン番号を第１パターン識別子に置き換えるとともに結合後のセル３１ｂを第１領域としてのセル３１ａに置き換えた上で、結合セルパターンテーブル３３を用いて、第１パターン識別子に基づくセル３１ａ，３１ａどうしの結合を繰り返し行なう。
【００６２】
図７に示す例では、（Ａ）に示すごとく得られた各セル３１ａが、（Ｂ）に示すごとく左右方向（Ｘ方向）に隣接するセル３１ａと結合される。図７の（Ｂ）では、図７の（Ａ）における一列目のセルと二列目のセルとが行ごとに結合され、三列目のセルと四列目のセルとが行ごとに結合される。このとき、いずれのセル結合についても結合後のパターン番号が対応付けられているので、セル３１ａ，３１ａどうしは結合可であると判断され、図７の（Ｂ）に示すごとく、セル３１ａ，３１ａどうしの結合が行なわれ、結合後のセル３１ｂが得られる。
【００６３】
図７の（Ａ）から（Ｂ）へのセル結合に伴い結合後の各セル３１ｂのパターン番号は以下のように設定される。左右のセル３１ａ，３１ａのパターン番号の組合せが“１”，“１”の場合、結合後のセル３１ｂのパターン番号は“１”である。左右のセル３１ａ，３１ａのパターン番号の組合せが“７”，“２”の場合、結合後のセル３１ｂのパターン番号は“７”である。左右のセル３１ａ，３１ａのパターン番号の組合せが“３”，“２”の場合、結合後のセル３１ｂのパターン番号は“７”である。左右のセル３１ａ，３１ａのパターン番号の組合せが“４”，“２”の場合、結合後のセル３１ｂのパターン番号は“８”である。左右のセル３１ａ，３１ａのパターン番号の組合せが“８”，“２”の場合、結合後のセル３１ｂのパターン番号は“８”である。
【００６４】
同様に、図７に示す例では、（Ｂ）に示すごとく得られた各セル３１ｂが、（Ｃ）に示すごとく左右方向（Ｘ方向）に隣接するセル３１ｂと結合される。図７の（Ｃ）では、図７の（Ｂ）における一列目のセルと二列目のセルとが行ごとに結合される。このとき、いずれのセル結合についても結合後のパターン番号が対応付けられているので、セル３１ｂ，３１ｂどうしは結合可であると判断され、図７の（Ｃ）に示すごとく、セル３１ｂ，３１ｂどうしの結合が行なわれ、結合後のセルが得られる。なお、左右のセル３１ｂ，３１ｂのパターン番号の組合せが“１”，“７”の場合、結合後のセルのパターン番号は“７”である。左右のセル３１ｂ，３１ｂのパターン番号の組合せが“１”，“８”の場合、結合後のセルのパターン番号は“８”である。
【００６５】
また、図７に示す例では、（Ｃ）に示すごとく得られた各セルが、（Ｄ）に示すごとく上下方向（Ｙ方向）に隣接するセルと結合される。図７の（Ｄ）では、図７の（Ｃ）の上から一行目のセルと二行目のセルとが結合され、三行目のセルと四行目のセルとが結合される。このとき、いずれのセル結合についても結合後のパターン番号が対応付けられているので（図８では図示略）、セルどうしは結合可であると判断され、図７の（Ｄ）に示すごとく、上下のセルどうしの結合が行なわれ、結合後のセルが得られる。なお、上下のセルのパターン番号の組合せが“７”，“７”の場合、結合後のセルのパターン番号は“７”である。上下のセルのパターン番号の組合せが“８”，“８”の場合、結合後のセルのパターン番号は“８”である。
【００６６】
さらに、図７に示す例では、（Ｄ）に示すごとく得られた各セルが、（Ｅ）に示すごとく上下方向（Ｙ方向）に隣接するセルと結合される。図７の（Ｅ）では、図７の（Ｄ）の上下のセルが結合される。このとき、当該セル結合について結合後のパターン番号が対応付けられているので、セルどうしは結合可であると判断され、図７の（Ｅ）に示すごとく、上下のセルどうしの結合が行なわれ、結合後のセルが得られる。なお、上下のセルのパターン番号の組合せが“７”，“８”の場合、結合後のセルのパターン番号は“９”である。
【００６７】
なお、セル結合を行なった結果、結合後のセル３１ａ内において複数本の配線パターンが或る一辺から他の一辺へ通過する場合、当該複数本の配線パターンを一本の配線パターンと見なして、結合後のセルのパターン番号の設定が行なわれる。つまり、図６の（Ａ）〜（Ｅ）のそれぞれを参照しながら前述した例と同様に、複数本の配線パターンが或る一辺から他の一辺へ通過する左側のセルについては、右側のセルのごとく、複数本の配線パターンを一本の配線パターンとして認識する。このように結合後のセルの配線パターンを認識した上で、結合後のセルのパターン番号が結合パターンテーブル３３に登録される。例えば、図６に示す（Ａ）〜（Ｅ）の結合後のセルのパターン番号は、それぞれ“１”，“１”，“２”，“４”，“８”になる。
【００６８】
〔５〕本実施形態の情報処理装置の動作
次に、図９〜図１１を参照しながら、本実施形態の情報処理装置１０の動作について説明する。図９は、本実施形態の情報処理装置１０の動作を説明するフローチャートである。図１０は、図９に示すＸ方向のセル合成処理（ステップＳ６）の手順を説明するフローチャートである。図１１は、図９および図１０に示すＸ方向のセル合成処理（ステップＳ６）およびＹ方向のセル合成処理（ステップＳ７）の具体例を示す図である。
【００６９】
まず、図９に示すフローチャート（ステップＳ１〜Ｓ９）に従って、本実施形態の情報処理装置（コンピュータ）１０の動作について説明する。
【００７０】
コンピュータ１０の記憶部３０には、セルパターンテーブル３２，結合パターンテーブル３３および材質物性データ３４が事前に保存される。また、熱解析モデル３５を作成すべき基板の二次元配線パターン画像（基板画像）３１が、入力部４０によって、記憶部３０に入力保存される（ステップＳ１）。
【００７１】
入力された二次元配線パターン画像３１は、分割部２１によって、Ｍ×Ｎ個のセル（矩形領域）３１ａに分割される。つまり、画像３１は、Ｘ方向（左右方向）にＭ分割され、Ｙ方向（上下方向）にＮ分割される（ステップＳ２）。Ｍ，Ｎは２以上の整数である。
【００７２】
分割された各セル３１ａ内の配線パターンに応じたパターン番号が、変換部２２によってセルパターンテーブル３２から取得される。つまり、各セル３１ａの配線パターンが当該配線パターンに応じたパターン番号に変換される（ステップＳ３）。そして、合成部２３は、合成回数（結合回数）を０に設定してから（ステップＳ４）、以下のステップＳ５〜Ｓ９によるセル合成処理（セル結合処理）を実行する。
【００７３】
つまり、合成部２３は、現在の合成回数に１を加算してから、Ｘ方向のセル合成処理を行なうとともに（ステップＳ６）、Ｙ方向のセル合成処理を行なう（ステップＳ７）。これらのセル合成処理を行なった後、合成部２３は、合成されたセルの数が０個であるか否かを判定する（ステップＳ８）。合成されたセルの数が０個である場合（ステップＳ８のＹＥＳルート）、合成部２３は、セル合成処理を終了する。
【００７４】
合成されたセルの数が０個でない場合（ステップＳ８のＮＯルート）、合成部２３は、現在の合成回数が、予め設定される所定の合成回数に到達しているか否かを判定する（ステップＳ９）。現在の合成回数が所定の合成回数に到達していない場合（ステップＳ９のＮＯルート）、合成部２３は、ステップＳ５の処理に戻る。なお、所定の合成回数は、入力部４０等を用いて記憶部３０に予め設定保存されていてもよい。
【００７５】
一方、現在の合成回数が所定の合成回数に到達している場合（ステップＳ９のＹＥＳルート）、合成部２３は、セル合成処理を終了する。合成部２３がセル合成処理を終了すると、合成後のセルと、合成後の各セルについてパターン番号によって特定される配線パターンと、材質物性データ３４とに基づき、各セルの等価熱伝導率が等価熱伝導率算出部２４によって算出される。そして、合成部２３によって得られた結合後のセルと、等価熱伝導率算出部２４によって算出された各セルの等価熱伝導率とが対応付けられ、熱解析モデル３５として記憶部３０に記憶される。
【００７６】
ついで、図１０に示すフローチャート（ステップＳ１１〜Ｓ２０）に従って、図９に示すＸ方向のセル合成処理（ステップＳ６）の手順について説明する。図１０に示すフローチャートでは、Ｘｉ＝１〜Ｍ／２（ＭはＸ方向分割数）について、２Ｘｉ−１と２Ｘｉの列の合成が行なわれる。座標表示（Ｘｉ，Ｙｉ）は、各セルを特定するもので、例えば図１１に示すように、各セルは、座標表示（１，１）〜（８，８）に対応付けられている。図１１では、Ｍ＝Ｎ＝８の場合が例示されている。
【００７７】
なお、図９に示すＹ方向のセル合成処理（ステップＳ７）は、図１０に示す処理において、Ｘ方向分割数ＭをＹ方向分割数Ｎに置き換え、Ｙｉ＝１〜Ｎ／２（ＮはＹ方向分割数）について、２Ｙｉ−１と２Ｙｉの行の合成を行なうことにより、Ｘ方向のセル合成処理と同様に実行される。ただし、Ｘ方向のセル合成処理を終了した場合、合成部２３は、図９のステップＳ７の処理に移行するのに対し、Ｙ方向のセル合成処理を終了した場合、合成部２３は、図９のステップＳ８の処理に移行する。
【００７８】
合成部２３は、まず、Ｙｉ＝１を設定するとともに（ステップＳ１１）、Ｘｉ＝１を設定する（ステップＳ１２）。そして、合成部２３は、セル（２Ｘｉ−１，Ｙｉ）とセル（２Ｘｉ，Ｙｉ）とを合成し、これらのセルのパターン番号に基づき、結合パターンテーブル３３を用いて合成後（結合後）のパターン番号を計算・取得する（ステップＳ１３）。なお、合成後（結合後）のパターン番号のことを合成パターン番号という場合がある。
【００７９】
セル（２Ｘｉ−１，Ｙｉ）とセル（２Ｘｉ，Ｙｉ）とのパターン番号の組合せに対応する合成パターン番号が結合パターンテーブル３３に無い場合（ステップＳ１４のＮＯルート）、合成部２３は、ステップＳ１３で合成したセル（配線パターン）を元に戻す（ステップＳ２０）。この後、合成部２３は、Ｘ方向のセル合成処理を終了する。
【００８０】
セル（２Ｘｉ−１，Ｙｉ）とセル（２Ｘｉ，Ｙｉ）とのパターン番号の組合せに対応する合成パターン番号が結合パターンテーブル３３に有る場合（ステップＳ１４のＹＥＳルート）、合成部２３は、現在のＸｉに１を加算する（ステップＳ１５）。そして、合成部２３は、１加算後のＸｉがＭ／２以下であるか否かを判定する（ステップＳ１６）。ＸｉがＭ／２以下である場合（ステップＳ１６のＹＥＳルート）、合成部２３は、ステップＳ１３の処理に戻り同様の処理を繰り返し実行する。
【００８１】
一方、ＸｉがＭ／２よりも大きい場合（ステップＳ１６のＮＯルート）、合成部２３は、現在のＹｉに１を加算する（ステップＳ１７）。そして、合成部２３は、１加算後のＹｉがＮ以下であるか否かを判定する（ステップＳ１８）。ＹｉがＮ以下である場合（ステップＳ１８のＹＥＳルート）、合成部２３は、ステップＳ１２の処理に戻り同様の処理を繰り返し実行する。そして、ＹｉがＮよりも大きい場合（ステップＳ１８のＮＯルート）、合成部２３は、現在のＭをＭ／２に置き換えてから（ステップＳ１９）、Ｘ方向のセル合成処理を終了する。
【００８２】
ここで、図１１の（Ａ）〜（Ｅ）を参照しながら、図９および図１０に示すＸ方向のセル合成処理（ステップＳ６）およびＹ方向のセル合成処理（ステップＳ７）の具体例について説明する。図１１では、上述したようにＭ＝Ｎ＝８の場合の例が示される。また、合成するセルの組合せについて、合成パターン番号が結合パターンテーブル３３に存在する場合つまり結合不可と判断されることが無い場合について説明する。さらに、所定の合成回数が２である場合について説明する。なお、図１１の（Ａ）〜（Ｄ）において、破線によって座標表示（Ｘｉ，Ｙｉ）を囲まれた、隣接する２つのセルが、合成される。
【００８３】
合成回数が１の時、１回目のＸ方向のセル合成処理（図９のステップＳ６；図１０のステップＳ１１〜Ｓ１９）によって、図１１の（Ａ）に示す８×８個のセルは、図１１の（Ｂ）に示すような４×８個のセルに合成される。この後、１回目のＹ方向のセル合成処理（図９のステップＳ７；図１０のステップＳ１１〜Ｓ１９と同様のステップ）によって、図１１の（Ｂ）に示す４×８個のセルは、図１１の（Ｃ）に示すような４×４個のセルに合成される。
【００８４】
Ｙ方向のセル合成処理後、図９のステップＳ８でＮＯ判定、且つステップＳ９でＮＯ判定となり、ステップＳ５において、現在の合成回数１に１が加算されることで、合成回数は２になる。そして、２回目のＸ方向のセル合成処理（図９のステップＳ６；図１０のステップＳ１１〜Ｓ１９）によって、図１１の（Ｃ）に示す４×４個のセルは、図１１の（Ｄ）に示すような２×４個のセルに合成される。この後、２回目のＹ方向のセル合成処理（図９のステップＳ７；図１０のステップＳ１１〜Ｓ１９と同様のステップ）によって、図１１の（Ｄ）に示す２×４個のセルは、図１１の（Ｅ）に示すような２×２個のセルに合成される。
【００８５】
この後、図９のステップＳ８でＮＯ判定となるとともに、現在の合成回数が所定の合成回数２に到達する（ステップＳ９のＹＥＳルート）。したがって、この時点で、セル合成処理は終了され、合成後のセルとして図１１の（Ｅ）に示すような２×２個のセルが得られることになる。
【００８６】
以上のように、本実施形態のコンピュータ１０によれば、事前に用意したセルパターンテーブル３２および結合パターンテーブル３３を用いて熱解析モデル３５におけるセルを結合することで、効率よく熱解析モデル３５が簡略化され、基板の熱解析に要する解析時間が大幅に短縮される。
【００８７】
つまり、本実施形態の手法によれば、隣接セルの結合処理が２種類のテーブル３２，３３を参照するだけで容易に行なわれるため、熱解析モデル３５の作成を高速化することができる。
【００８８】
また、熱解析モデル３５のセル数が削減され、熱解析モデル３５が簡略化されるので、等価熱伝導率の計算回数を削減することが可能で、熱解析モデル３５の作成のさらなる高速化が可能である。
【００８９】
さらに、セル結合を行なう前の、各セルの等価熱伝導率の値を保持しなくて済むため、メモリ使用量を節約することも可能である。
【００９０】
〔６〕その他
以上、本発明の好ましい実施形態について詳述したが、本発明は、係る特定の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において、種々の変形、変更して実施することができる。
【００９１】
例えば、上述した実施形態では、二次元配線パターン画像３１を４×４または８×８のセルに分割した場合について説明したが、本発明は、これらの数に限定されるものではない。また、上述した実施形態では、解析モデルとして熱解析モデル３５を作成する場合について説明したが、本発明は、これに限定されるものでなく、熱解析以外の各種解析用のモデルを作成する場合にも上述した実施形態と同様と同様に適用され、上述した実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
【００９２】
〔７〕付記
以上の各実施形態を含む実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
【００９３】
（付記１）
配線パターンをもつ基板の解析モデルを作成する処理をコンピュータに実行させるプログラムであって、
前記基板を複数の第１領域に分割し、
前記複数の第１領域のそれぞれについて、各第１領域内の第１配線パターンを当該第１配線パターンに応じた第１パターン識別子に変換し、
変換された前記第１パターン識別子に基づいて、前記複数の第１領域に含まれる隣接する第１領域どうしの結合の可／不可を判断し、
結合可であると判断された場合に前記隣接する第１領域どうしの結合を行なう、
処理を前記コンピュータに実行させる、モデル作成プログラム。
【００９４】
（付記２）
前記各第１領域内の前記第１配線パターンと前記第１パターン識別子とを対応付ける第１パターンテーブルを用いて、前記各第１領域内の前記第１配線パターンを前記第１パターン識別子に変換する、
処理を前記コンピュータに実行させる、付記１に記載のモデル作成プログラム。
【００９５】
（付記３）
前記第１領域どうしを結合して得られる第２領域に対し、当該第２領域内の第２配線パターンに応じた第２パターン識別子を設定し、
設定された前記第２パターン識別子を前記第１パターン識別子に置き換えるとともに前記第２領域を前記第１領域に置き換えた上で、前記第１パターン識別子に基づく前記第１領域どうしの結合を繰り返し行なう、
処理を前記コンピュータに実行させる、付記１または付記２に記載のモデル作成プログラム。
【００９６】
（付記４）
前記隣接する第１領域の前記第１パターン識別子の組合せと、当該組合せの第１領域どうしを結合して得られる前記第２領域の前記第２パターン識別子とを対応付ける第２パターンテーブルを用いて、前記第２領域に対し前記第２パターン識別子を設定する、
処理を前記コンピュータに実行させる、付記３に記載のモデル作成プログラム。
【００９７】
（付記５）
前記第２パターンテーブルにおいて前記第２パターン識別子が対応付けられている前記第１パターン識別子の組合せについては結合可であると判断する一方、前記第２パターンテーブルにおいて前記第２パターン識別子が対応付けられていない前記第１パターン識別子の組合せについては結合不可であると判断する、
処理を前記コンピュータに実行させる、付記４に記載のモデル作成プログラム。
【００９８】
（付記６）
配線パターンをもつ基板の解析モデルを作成するモデル作成方法であって、
コンピュータが、
前記基板を複数の第１領域に分割し、
前記複数の第１領域のそれぞれについて、各第１領域内の第１配線パターンを当該第１配線パターンに応じた第１パターン識別子に変換し、
変換された前記第１パターン識別子に基づいて、前記複数の第１領域に含まれる隣接する第１領域どうしの結合の可／不可を判断し、
結合可であると判断された場合に前記隣接する第１領域どうしの結合を行なう、モデル作成方法。
【００９９】
（付記７）
前記コンピュータは、前記各第１領域内の前記第１配線パターンと前記第１パターン識別子とを対応付ける第１パターンテーブルを用いて、前記各第１領域内の前記第１配線パターンを前記第１パターン識別子に変換する、付記６に記載のモデル作成方法。
【０１００】
（付記８）
前記コンピュータは、
前記第１領域どうしを結合して得られる第２領域に対し、当該第２領域内の第２配線パターンに応じた第２パターン識別子を設定し、
設定された前記第２パターン識別子を前記第１パターン識別子に置き換えるとともに前記第２領域を前記第１領域に置き換えた上で、前記第１パターン識別子に基づく前記第１領域どうしの結合を繰り返し行なう、付記６または付記７に記載のモデル作成方法。
【０１０１】
（付記９）
前記コンピュータは、前記隣接する第１領域の前記第１パターン識別子の組合せと、当該組合せの第１領域どうしを結合して得られる前記第２領域の前記第２パターン識別子とを対応付ける第２パターンテーブルを用いて、前記第２領域に対し前記第２パターン識別子を設定する、付記８に記載のモデル作成方法。
【０１０２】
（付記１０）
前記コンピュータは、前記第２パターンテーブルにおいて前記第２パターン識別子が対応付けられている前記第１パターン識別子の組合せについては結合可であると判断する一方、前記第２パターンテーブルにおいて前記第２パターン識別子が対応付けられていない前記第１パターン識別子の組合せについては結合不可であると判断する、付記９に記載のモデル作成方法。
【０１０３】
（付記１１）
配線パターンをもつ基板の解析モデルを作成する情報処理装置であって、
処理部と記憶部とを有し、
前記処理部は、
前記基板を複数の第１領域に分割し、
前記複数の第１領域のそれぞれについて、各第１領域内の第１配線パターンを当該第１配線パターンに応じた第１パターン識別子に変換し、
変換された前記第１パターン識別子に基づいて、前記複数の第１領域に含まれる隣接する第１領域どうしの結合の可／不可を判断し、
結合可であると判断された場合に前記隣接する第１領域どうしの結合を行なう、情報処理装置。
【０１０４】
（付記１２）
前記記憶部は、前記各第１領域内の前記第１配線パターンと前記第１パターン識別子とを対応付ける第１パターンテーブルを保存し、
前記処理部は、前記記憶部に保存される前記第１パターンテーブルを用いて、前記各第１領域内の前記第１配線パターンを前記第１パターン識別子に変換する、付記１１に記載の情報処理装置。
【０１０５】
（付記１３）
前記処理部は、
前記第１領域どうしを結合して得られる第２領域に対し、当該第２領域内の第２配線パターンに応じた第２パターン識別子を設定し、
設定された前記第２パターン識別子を前記第１パターン識別子に置き換えるとともに前記第２領域を前記第１領域に置き換えた上で、前記第１パターン識別子に基づく前記第１領域どうしの結合を繰り返し行なう、付記１１または付記１２に記載の情報処理装置。
【０１０６】
（付記１４）
前記記憶部は、前記隣接する第１領域の前記第１パターン識別子の組合せと、当該組合せの第１領域どうしを結合して得られる前記第２領域の前記第２パターン識別子とを対応付ける第２パターンテーブルを保存し、
前記処理部は、前記記憶部に保存される前記第２パターンテーブルを用いて、前記第２領域に対し前記第２パターン識別子を設定する、付記１３に記載の情報処理装置。
【０１０７】
（付記１５）
前記処理部は、前記第２パターンテーブルにおいて前記第２パターン識別子が対応付けられている前記第１パターン識別子の組合せについては結合可であると判断する一方、前記第２パターンテーブルにおいて前記第２パターン識別子が対応付けられていない前記第１パターン識別子の組合せについては結合不可であると判断する、付記１４に記載の情報処理装置。
【符号の説明】
【０１０８】
１０    コンピュータ（モデル作成機能を有する情報処理装置）
１１    プロセッサ（処理部）
１２    ＲＡＭ（記憶部）
１３    ＨＤＤ（記憶部）
１４    グラフィック処理装置
１４ａ    モニタ
１５    入力インタフェース
１５ａ    キーボード
１５ｂ    マウス
１６    光学ドライブ装置
１６ａ    光ディスク
１７    機器接続インタフェース
１７ａ    メモリ装置
１７ｂ    メモリリーダライタ
１７ｃ    メモリカード
１８    ネットワークインタフェース
１８ａ    ネットワーク
１９    バス
２０    処理部
２１    分割部
２２    変換部
２３    合成部
２４    等価熱伝導率算出部
２５    出力部
３０    記憶部
３１    二次元配線パターン画像（配線パターン画像，基板，基板画像）
３１ａ    セル（矩形領域；第１領域）
３１ｂ    セル（矩形領域；第２領域）
３２    セルパターンテーブル（第１パターンテーブル）
３３    結合パターンテーブル（第２パターンテーブル）
３４    材質物性データ
３５    熱解析モデル（解析モデル）
【図１】
2016126593.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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