(57)【要約】【課題】ホール嵌合部の圧入時の擦れによって、スルーホールの内周面を覆っているプリフラックス層を確実に除去することができ、ポストフラックス処理を施さなくとも、ホール嵌合部とスルーホール内周面との間に安定した導通接続を確保することのできるプレスフィット端子を提供すること。【解決手段】回路基板２００のスルーホール２１０に圧入されて、接触圧によってスルーホール２１０との導通接続を果たすホール嵌合部４１を有するプレスフィット端子４であって、ホール嵌合部４１は、スルーホール２１０の内周面に接触する角部４１２ａ，４１３ａとは別に、スルーホール２１０の内周面とは接触しない側面部４１２ｂ，４１３ｂに突設されてスルーホール２１０の内周面に接触する突起４４を備える。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板のスルーホールに圧入されて、接触圧によって前記スルーホールとの導通接続を果たすホール嵌合部を有するプレスフィット端子であって、
前記ホール嵌合部は、前記スルーホールの内周面に接触する角部を構成する側面部と、前記スルーホールの前記内周面とは接触しない前記側面部に突設されて前記スルーホールの前記内周面に接触する突起を備えたことを特徴とするプレスフィット端子。
【請求項２】
前記突起は、前記スルーホールの前記内周面と接触する部位が鋭角の角部として形成されていることを特徴とする請求項１に記載のプレスフィット端子。
【請求項３】
前記突起は、前記ホール嵌合部の前記スルーホールへの挿入方向に沿って延在する突条構造に設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載のプレスフィット端子。
【請求項４】
前記突起は、横断面形状が四角形であり、先端の二つの前記角部が前記スルーホールの前記内周面に接触することを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載のプレスフィット端子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板のスルーホールに圧入されて、接触圧によってスルーホールとの導通接続を果たすプレスフィット端子に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、回路基板のスルーホールに対して、半田付けが不要で簡単に電気的な接続を果たすプレスフィット端子が普及している。
【０００３】
プレスフィット端子は、プリント回路基板のスルーホールに圧入されるホール嵌合部が、径方向に圧縮された状態で前記スルーホールの内周面に接触し、接触圧で前記スルーホールと電気的接続状態になる端子である。
【０００４】
図５〜図７は、下記特許文献１に開示されたプレスフィット端子を示している。
このプレスフィット端子１００は、金属材料のプレス成形等で形成される端子金具で、不図示のコネクタのハウジングに保持される中間部１１０と、中間部１１０から前方に延出したホール嵌合部１２０と、中間部１１０から後方に延出した端子嵌合部１３０と、を備えている。プレスフィット端子１００は、プレス成形後に、メッキ処理が施され、母材が表面に露出しないように、表面に、導電性に優れた金属層が形成される。
【０００５】
プレスフィット端子１００のホール嵌合部１２０は、長さ方向の中間部がプリント回路基板２００のスルーホール２１０の内径よりも大きな外径に設定された紡錘形状に形成されている。そして、ホール嵌合部１２０は、スルーホール２１０に圧入すると、スルーホール２１０の内周面と干渉する部位が弾性変形して緊密嵌合し、接触圧によってスルーホール２１０の内周面の導電体層２１１（図７参照）に導通接続される。
【０００６】
なお、プレスフィット端子１００の端子嵌合部１３０は、例えば雄端子部で、外部のコネクタに保持されている雌端子金具と嵌合することで、外部の回路に接続される。
【０００７】
ホール嵌合部１２０は、図７に示すように、横断面形状が矩形で、角部１２１が、スルーホール２１０の内周面の導電体層２１１に接触することで、導電体層２１１に導通接続される。
【０００８】
特許文献１では、角部１２１と導電体層２１１との接触面積を増大させて導通接続の信頼性を向上させるために、角部１２１は、スルーホール２１０の内周面の曲率に近い曲率の円弧状曲面に仕上げている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２０１０−１２３３１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ところで、プリント回路基板は、通常、導体表面の酸化を防止するために、スルーホールなどの導体表面にプリフラックス層（防錆皮膜）が形成されている。
【００１１】
ところが、前述した特許文献１のプレスフィット端子１００の場合は、スルーホール２１０にホール嵌合部１２０を圧入した際、スルーホール２１０の導電体層２１１に接触するホール嵌合部１２０の角部１２１が滑らかな円弧面状で、接触圧があまり大きくならないため、圧入時の接触圧によってプリフラックス層を除去しきれず、接触部にプリフラックス層が残存することで、接続不良が発生するおそれがあった。
【００１２】
このような不都合を防止するために、ホール嵌合部１２０の圧入前に、プリント回路基板２００に対してポストフラックス処理を施して、プリフラックス層の除去を行う方法もあるが、ポストフラックス処理の分、処理工程が増えて、コストの増大や生産性の低下を招くという問題があった。
【００１３】
そこで、本発明の目的は、上記課題を解消することに係り、ホール嵌合部の圧入時の擦れによって、スルーホールの内周面を覆っているプリフラックス層を確実に除去することができ、ポストフラックス処理を施さなくとも、ホール嵌合部とスルーホール内周面との間に安定した導通接続を確保することのできるプレスフィット端子を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の前述した目的は、下記の構成により達成される。
（１）  回路基板のスルーホールに圧入されて、接触圧によって前記スルーホールとの導通接続を果たすホール嵌合部を有するプレスフィット端子であって、
前記ホール嵌合部は、前記スルーホールの内周面に接触する角部を構成する側面部と、前記スルーホールの前記内周面とは接触しない前記側面部に突設されて前記スルーホールの前記内周面に接触する突起を備えたことを特徴とするプレスフィット端子。
【００１５】
（２）  前記突起は、前記スルーホールの前記内周面と接触する部位が鋭角の角部として形成されていることを特徴とする上記（１）に記載のプレスフィット端子。
【００１６】
（３）  前記突起は、前記ホール嵌合部の前記スルーホールへの挿入方向に沿って延在する突条構造に設けられていることを特徴とする上記（１）又は（２）に記載のプレスフィット端子。
【００１７】
（４）  前記突起は、横断面形状が四角形であり、先端の二つの前記角部が前記スルーホールの前記内周面に接触することを特徴とする上記（１）〜（３）の何れかに記載のプレスフィット端子。
【００１８】
上記（１）の構成によれば、ホール嵌合部は、スルーホールの内周面とは接触しない側面部に突設されてスルーホールの内周面に接触する突起を備えている。
【００１９】
そのため、ホール嵌合部をスルーホールに圧入したときに、スルーホールの内周面に接触する部位が、突起の分だけ増加する。そして、ホール嵌合部の圧入時の擦れによって、スルーホールの内周面を覆っているプリフラックス層が除去され易くなり、プリフラックス層が除去されて導体どうしが直に接触する箇所が増える。
【００２０】
従って、ホール嵌合部の圧入時の擦れによって、スルーホールの内周面を覆っているプリフラックス層を確実に除去することが可能になる。この結果、ポストフラックス処理を施さなくとも、ホール嵌合部とスルーホール内周面との間に安定した導通接続を確保することができ、電気的接続の信頼性を向上させることができる。
【００２１】
上記（２）の構成によれば、ホール嵌合部のスルーホールへの圧入時にスルーホールの内周面に接触する突起の角部が、鋭角に尖った角部である。そのため、スルーホールの内周面を覆っているプリフラックス層を剥離させ易くなり、より確実に、プリフラックス層を除去することができる。従って、電気的接続の信頼性を更に向上させることができる。
【００２２】
上記（３）の構成によれば、ホール嵌合部のスルーホールへの圧入時にスルーホールの内周面に接触する突起がスルーホールへの挿入方向に沿って延在する突条構造である。従って、ホール嵌合部のスルーホールへの圧入時に、突起の挿入方向の先端部が剥離させたプリフラックス層を突起の後続部分が挿入方向と直交する方向に排除する。そのため、プリフラックス層の除去効果が高まる。更に、プリフラックス層が除去されて露出するスルーホールの内周面の導体に対して、突起が接触する長さが増大し、導体同士の接触面積が増加するため、電気的接続の信頼性を更に向上させることができる。
【００２３】
上記（４）の構成によれば、一つの突起は、スルーホールの内周面に対して二つの角部を接触させて、それぞれの角部が、スルーホールの内周面のプリフラックス層を剥離させる。従って、プリフラックス層を剥離させる角部が増えたことで、プリフラックス層の除去効果が更に高まり、電気的接続の信頼性を更に向上させることができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によるプレスフィット端子によれば、ホール嵌合部の圧入時の擦れによって、スルーホールの内周面を覆っているプリフラックス層を確実に除去することができ、ポストフラックス処理を施さなくとも、ホール嵌合部とスルーホール内周面との間に安定した導通接続を確保することができる。
【００２５】
以上、本発明について簡潔に説明した。さらに、以下に説明される発明を実施するための形態（以下、「実施形態」という。）を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】図１は、本発明に係るプレスフィット端子の第１実施形態の正面図である。
【図２】図２は、図１に示したプレスフィット端子の斜視図である。
【図３】図３は、図１に示したプレスフィット端子のホール嵌合部と回路基板のスルーホールの内周面との接触状態を示す説明図である。
【図４】図４は、本発明に係るプレスフィット端子の第２実施形態のホール嵌合部とスルーホールの内周面との接触状態を示す説明図である。
【図５】図５は、従来のプレスフィット端子が回路基板のスルーホールに嵌合している状態の説明図である。
【図６】図６は、図５に示したプレスフィット端子の斜視図である。
【図７】図７は、図５のＡ矢視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明に係るプレスフィット端子の好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００２８】
［第１実施形態］
図１〜図３は本発明に係るプレスフィット端子の第１実施形態を示したもので、図１は本発明に係るプレスフィット端子の第１実施形態の正面図、図２は図１に示したプレスフィット端子の斜視図、図３は図１に示したプレスフィット端子のホール嵌合部と回路基板のスルーホールの内周面との接触状態を示す説明図である。
【００２９】
この第１実施形態のプレスフィット端子４は、金属材料のプレス成形等で形成される端子金具で、図１〜図３に示すように、プリント回路基板２００のスルーホール２１０に嵌合するホール嵌合部４１と、このホール嵌合部４１から前方に延出した端子前端部４２と、ホール嵌合部４１から後方に延出した端子後端部４３と、を備えている。
【００３０】
端子前端部４２及び端子後端部４３は、横断面形状が四角形で、ホール嵌合部４１よりも幅寸法の小さな棒状で、ワイヤーラッピングや雌端子金具の嵌合接続によって、他の回路に接続することができる。
【００３１】
このプレスフィット端子４は、プレス成形後に、メッキ処理が施され、母材が表面に露出しないように、表面に、導電性に優れた金属層が形成される。
【００３２】
プレスフィット端子４のホール嵌合部４１は、長さ方向の中間部がプリント回路基板２００のスルーホール２１０の内径よりも大きな外径に設定された楕円形（長円形）に形成されており、スルーホール２１０に圧入した際に、スルーホール２１０の内周面と干渉する部位が弾性変形してスルーホール２１０に緊密嵌合し、接触圧によってスルーホール２１０の内周面の導電体層２１１（図３参照）に導通接続される。
【００３３】
ホール嵌合部４１は、幅方向の中央に、楕円形の孔４１１が貫通形成されていて、孔４１１を挟む２本のアーム部４１２，４１３が端子前端部４２や端子後端部４３との接続部で、一つに合流する形状になっている。２本のアーム部４１２は、横断面形状が４角形で、図３に示すように、それぞれのアーム部４１２，４１３の外側の角部４１２ａ，４１３ａが、スルーホール２１０の内周面の導電体層２１１に接触することで、導電体層２１１に導通接続される。
【００３４】
また、それぞれのアーム部４１２，４１３の外側の角部４１２ａ，４１３ａは、従前のプレスフィット端子のホール嵌合部にも装備されていた角部である。そして、これらの角部４１２ａ，４１３ａは、これらの角部と導電体層２１１との接触面積を増大させて導通接続の信頼性を向上させるために、従前のプレスフィット端子の場合と同様に、スルーホール２１０の内周面の曲率に近い曲率の円弧状曲面に仕上げられている。
【００３５】
そして、本実施形態のホール嵌合部４１は、従前からの角部４１２ａ，４１３ａとは別に、スルーホール２１０の内周面とは接触しない各アーム部４１２，４１３の外側の側面部４１２ｂ，４１３ｂに、突起４４が備えられている。
【００３６】
この突起４４は、それぞれの側面部４１２ｂ，４１３ｂから、ホール嵌合部４１の幅方向外方に突出した突起で、ホール嵌合部４１をスルーホール２１０に圧入したときに、スルーホール２１０の内周面に摺動接触して、導電体層２１１の表面に形成されているプリフラックス層を剥離させる。
【００３７】
本実施形態の場合、突起４４は、スルーホール２１０の内周面と接触する部位（先端部）が鋭角の角部として形成されている。
【００３８】
また、本実施形態の場合、突起４４は、ホール嵌合部４１のスルーホール２１０への挿入方向（図１では、矢印Ｘ１方向）に沿って延在する突条構造に設けられている。
【００３９】
以上に説明した第１実施形態のプレスフィット端子４の場合、ホール嵌合部４１は、スルーホール２１０に圧入した際にスルーホール２１０の内周面に摺動接触する従前からの角部４１２ａ，４１３ａとは別に、スルーホール２１０の内周面とは接触しない側面部４１２ｂ，４１３ｂに突設されてスルーホール２１０の内周面に接触する突起４４を備えている。
【００４０】
そのため、ホール嵌合部４１をスルーホール２１０に圧入したときに、スルーホール２１０の内周面に接触する部位が、突起４４の分だけ増加する。そして、ホール嵌合部４１の圧入時の擦れによって、スルーホール２１０の内周面を覆っているプリフラックス層が除去され易くなり、プリフラックス層が除去されて導体どうしが直に接触する箇所が増える。
【００４１】
従って、ホール嵌合部４１の圧入時の擦れによって、スルーホール２１０の内周面を覆っているプリフラックス層を確実に除去することが可能になる。この結果、ポストフラックス処理を施さなくとも、ホール嵌合部４１とスルーホール２１０内周面との間に安定した導通接続を確保することができ、電気的接続の信頼性を向上させることができる。
【００４２】
また、第１実施形態のプレスフィット端子４の場合、ホール嵌合部４１のスルーホール２１０への圧入時にスルーホール２１０の内周面に接触する突起４４の角部が、鋭角に尖った角部である。そのため、スルーホール２１０の内周面を覆っているプリフラックス層を剥離させ易くなり、より確実に、プリフラックス層を除去することができる。従って、電気的接続の信頼性を更に向上させることができる。
【００４３】
また、第１実施形態のプレスフィット端子４の場合、ホール嵌合部４１のスルーホール２１０への圧入時にスルーホール２１０の内周面に接触する突起４４がスルーホール２１０への挿入方向に沿って延在する突条構造である。従って、ホール嵌合部４１のスルーホール２１０への圧入時に、突起４４の挿入方向の先端部が剥離させたプリフラックス層を突起４４の後続部分が挿入方向と直交する方向に排除する。そのため、プリフラックス層の除去効果が高まる。更に、プリフラックス層が除去されて露出するスルーホール２１０の内周面の導体に対して、突起４４が接触する長さが増大し、導体同士の接触面積が増加するため、電気的接続の信頼性を更に向上させることができる。
【００４４】
［第２実施形態］
図４は本発明に係るプレスフィット端子の第２実施形態のホール嵌合部とスルーホールの内周面との接触状態を示す説明図である。
【００４５】
この第２実施形態のプレスフィット端子４Ａのホール嵌合部４１Ａは、第１実施形態におけるホール嵌合部４１の一部を改良したものである。
【００４６】
改良した点は、各アーム部４１２，４１３の側面部４１２ｂ，４１３ｂに突設する突起４４Ａを、横断面形状が四角形で、スルーホール２１０への挿入方向に沿って延在する突条としている。そして、突起４４Ａの先端の二つの角部４１５がスルーホール２１０の内周面に接触する構成としている。
【００４７】
この第２実施形態の構成によれば、一つの突起４４Ａは、スルーホール２１０の内周面に対して二つの角部４１５を接触させて、それぞれの角部４１５が、スルーホール２１０の内周面のプリフラックス層を剥離させる。従って、プリフラックス層を剥離させる角部４１５が増えたことで、プリフラックス層の除去効果が更に高まり、電気的接続の信頼性を更に向上させることができる。
【００４８】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
【００４９】
ここで、上述した本発明に係るプレスフィット端子の実施形態の特徴をそれぞれ以下［１］〜［４］に簡潔に纏めて列記する。
【００５０】
［１］  回路基板（プリント回路基板２００）のスルーホール（２１０）に圧入されて、接触圧によって前記スルーホール（２１０）との導通接続を果たすホール嵌合部（４１）を有するプレスフィット端子（４）であって、
前記ホール嵌合部（４１）は、前記スルーホール（２１０）の内周面に接触する角部を構成する側面部と、前記スルーホール（２１０）の前記内周面とは接触しない前記側面部（４１２ｂ，４１３ｂ）に突設されて前記スルーホール（２１０）の前記内周面に接触する突起（４４）を備えたことを特徴とするプレスフィット端子（４）。
【００５１】
［２］  前記突起（４４）は、前記スルーホール（２１０）の前記内周面と接触する部位が鋭角の角部として形成されていることを特徴とする上記［１］に記載のプレスフィット端子（４）。
【００５２】
［３］  前記突起（４４）は、前記ホール嵌合部（４１）の前記スルーホール（２１０）への挿入方向に沿って延在する突条構造に設けられていることを特徴とする上記［１］又は［２］に記載のプレスフィット端子（４）。
【００５３】
［４］  前記突起（４４Ａ）は、横断面形状が四角形であり、先端の二つの前記角部（４１５）が前記スルーホール（２１０）の前記内周面に接触することを特徴とする上記［１］〜［３］の何れかに記載のプレスフィット端子（４Ａ）。
【符号の説明】
【００５４】
４，４Ａ  プレスフィット端子
４１  ホール嵌合部
４４  突起
４１２ａ，４１３ａ  角部
２００  プリント回路基板（回路基板）
２１０  スルーホール
４１２ｂ，４１３ｂ  側面部
４１５  角部
【図１】
2016201294.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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