(57)【要約】      （修正有）【課題】コンタクトの基板接続部が１列に配列されたコネクタを提供する。【解決手段】コネクタ１０は、ハウジング本体２１にコンタクト支持部２３が設けられている。そのコンタクト支持部２３を挟んだ上と下にコンタクトのコネクタ接触部がそれぞれ配列されている。それらのコンタクトのうちの、上段側の１本の信号コンタクトと下段側の１本の信号コンタクトが共通の１本の基板接続部に繋がっている。コネクタ１０は、この工夫により基板接続部のピン本数を減らし、基板接続部を１列の配列６３としている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
相手コネクタのコンタクトに接するコネクタ接触部が互いに平行な第１列と第２列との２列に配列され、回路基板に半田接続される基板接続部が１列に配列された複数のコンタクトを有し、
前記複数のコンタクトのうちの信号を伝送する信号コンタクトに関し、前記第１列に配列されたコネクタ接触部のうちの１本である第１のコネクタ接触部と前記第２列に配列されたコネクタ接触部のうちの１本である第２のコネクタ接触部が、互いに共通の１本の基板接続部に繋がっていることを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
前記第１のコネクタ接触部に対し前記第１列の配列方向について第１の側に隣接する第３のコネクタ接触部と前記第２のコネクタ接触部が、差動信号伝送用のペアを成す２つのコネクタ接触部であり、
前記第２のコネクタ接触部に対し前記第２列の配列方向について前記第１の側とは逆向きの第２の側に隣接する第４のコネクタ接触部と前記第１のコネクタ接触部が、差動信号伝送用のペアを成す２つのコネクタ接触部であることを特徴とする請求項１記載のコネクタ。
【請求項３】
前記コネクタ接触部と同一列に配列されたダミー接触部を有し前記基板接続部を持たないダミーコンタクトを有することを特徴とする請求項１又は２記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に半田接続され、相手コネクタと回路基板との間の信号等を伝送するコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＵＳＢコネクタに関し、ＵＳＢ  Ｔｙｐｅ−Ｃなる新たな規格（以下、「新規格」と称する）が制定され、この新規格に準拠したコネクタが生産段階に入りつつある。この新規格のコネクタは、相手コネクタとの嵌合部が１８０°の回転対称に構成されている。すなわち、この新規格のコネクタによれば、相手コネクタを、上下のいずれの向きにも、つまり１８０°回転させた姿勢でも嵌合することができる。この新規格のコネクタは、信号通信方式に関するＵＳＢ３．０及びＵＳＢ２．０の規格に適合している。また、この新規格のコネクタは、オーディオ用等、ＵＳＢ２．０やＵＳＢ３．０以外の使用目的に対応するコンタクトも備えている。この新規格のコネクタは、２４本のコンタクトを備えていて、それらのコンタクトが嵌合部において上下２列に配列されている。
【０００３】
この新規格のコネクタでは、コンタクトの配列ピッチが０．５ｍｍ程度に密に配列されている。このため、コンタクトの回路基板への半田付け部分も通常であれば複数列の配列となる。ただし、コンタクトの半田付け部分を複数列の配列とすると、回路基板上に、そのコネクタを搭載するための広い領域が必要となり、機器の大型化を招くおそれがある。
【０００４】
ここで、この新規格のコネクタを、ＵＳＢ２．０の規格に準拠した機器に搭載する用途が存在する。この場合、相手コネクタが接続されている機器がＵＳＢ３．０の規格に準拠した機器であっても、接続することができる。ただし、その場合、両機器間では、そのコネクタを介してＵＳＢ２．０の規格に準拠した通信が行なわれることになる。
【０００５】
特許文献１には、コンタクトの、相手コネクタのコンタクトに接するコネクタ接触部が２列であって、回路基板に半田接続される基板接続部が１列に構成されたコネクタが開示されている。このコネクタでは、複数のコネクタ接触部が１つの基板接続部に繋がっている。上記新規格のコネクタにこの方式を採用することができれば、回路基板上の狭い領域に搭載することができる。すなわち、ＵＳＢ  Ｔｙｐｅ−Ｃの規格に準拠した相手コネクタとの結合が可能であって、しかも省スペース型のコネクタが実現する。ただし、特許文献１のコネクタは、いずれもがグラウンド接続用のコンタクトに関し、複数のコネクタ接触部を１つの基板接続部に繋げたものである。新規格のコネクタはコンタクトの配列からして、この特許文献１の技術を採用しても、基板接続部を１列に並べることは困難である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１３−２２２５３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記事情に鑑み、新たな工夫により回路基板上への搭載面積の省スペース化が図られたコネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成する本発明のコネクタは、
相手コネクタのコンタクトに接するコネクタ接触部が互いに平行な第１列と第２列との２列に配列され、回路基板に半田接続される基板接続部が１列に配列された複数のコンタクトを有し、
上記複数のコンタクトのうちの信号を伝送する信号コンタクトに関し、第１列に配列されたコネクタ接触部のうちの１本である第１のコネクタ接触部と第２列に配列されたコネクタ接触部のうちの１本である第２のコネクタ接触部が、互いに共通の１本の基板接続部に繋がっていることを特徴とする。
【０００９】
本発明のコネクタは、相手コネクタを上下いずれの向きにも嵌め合わせることができる。すなわち、これは、上下のいずれの向きに嵌め合わせるかによって第１列と第２列とで同じ信号を伝送する同じ役割の信号コンタクトが存在することを意味する。そこで、この点に着目し、その同じ役割の信号コンタクトについて、２つのコネクタ接触部を１つの基板接続部に繋ぐことで本発明を完成したのである。
【００１０】
本発明によれば、信号コンタクトに関し、基板接続部の数を減らしたことで、基板接続部が１列に並ぶ小型化されたコネクタが実現させている。
【００１１】
ここで、本発明のコネクタにおいて、
上記第１のコネクタ接触部に対し第１列の配列方向について第１の側に隣接する第３のコネクタ接触部と上記第２のコネクタ接触部が、差動信号伝送用のペアを成す２つのコネクタ接触部であり、
上記第２のコネクタ接触部に対し第２列の配列方向について第１の側とは逆向きの第２の側に隣接する第４のコネクタ接触部と上記第１のコネクタ接触部が、差動信号伝送用のペアを成す２つのコネクタ接触部であってもよい。
【００１２】
このように、差動信号伝送用の信号コンタクトについて、上記の思想を適用し、基板接続部の数を削減してもよい。
【００１３】
また、本発明のコネクタにおいて、コネクタ接触部と同一列に配列されたダミー接触部を有し基板接続部を持たないダミーコンタクトを有することが好ましい。
【００１４】
本発明のコネクタは、使用法を限定することで必要なコンタクトの本数を絞っている。ただし、本発明のコネクタには、上位の規格に準拠した相手コネクタが挿し込まれることも考えられる。したがって、不要なコンタクトを全く無くしてしまうと、相手コネクタのコンタクトがハウジングに直接に接触してハウジングを削るおそれがある。ダミーコンタクトを備えることで、このような不都合が回避される。
【発明の効果】
【００１５】
以上の本発明のコネクタによれば、回路基板への搭載面積の省スペース化が図られる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施形態としてのコネクタの外観斜視図である。
【図２】図１に示すコネクタからシェルを外してコンタクトの配列を示した斜視図である。
【図３】コネクタの断面図である。
【図４】基板接続部のピン配列の一覧表である。
【図５】インサート成形によりハウジング本体に埋め込まれる金属板の斜視図である。
【図６】第１のリードフレームの斜視図である。
【図７】ハウジング本体に第１のリードフレームのコンタクトが差し込まれた状態を示した斜視図である。
【図８】第１のリードフレームの、基板接続部を持つコンタクトがキャリアから切り離された状態を示した斜視図である。
【図９】第１のリードフレームのキャリアが切り離された状態を示した斜視図である。
【図１０】第２のリードフレームの斜視図である。
【図１１】ハウジング本体に第２のリードフレームのコンタクトが差し込まれた状態を示した斜視図である。
【図１２】第２のリードフレームの、基板接続部を持つコンタクトがキャリアから切り離された状態を示した斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００１８】
図１は、本発明の一実施形態としてのコネクタの外観斜視図である。
【００１９】
また、図２は、図１に示すコネクタからシェルを外してコンタクトの配列を示した斜視図である。
【００２０】
このコネクタ１０は、相手コネクタと嵌合する部分については、ＵＳＢ  Ｔｙｐｅ―Ｃの規格に準拠している。ただし、このコネクタ１０は、ＵＳＢ２．０の規格に準拠した機器への搭載を予定したものである。
【００２１】
このコネクタ１０は、ハウジング２０を有する。このハウジング２０は、樹脂製のハウジング本体２１と金属製のシェル２２とで構成されている。ハウジング本体２１は、コンタクトの、相手コネクタのコンタクトと接するコネクタ接触部を支持するコンタクト支持部２３を有する。このコンタクト支持部２３には、コンタクトのコネクタ接触部が、そのコンタクト支持部２３の上下に互いに平行に２列に配列されている。図２には、それら上下２段の配列のうちの上段側の配列６２が示されている。また、このコンタクト支持部２３には、インサート成形により、シールド用の金属板３０（図５を合わせて参照）が埋め込まれている。この金属板３０は、コンタクト支持部２３の補強も兼ねている。
【００２２】
また、このコネクタ１０には、コンタクトの、回路基板（不図示）に半田接続される基板接続部の１列の配列６３が設けられている。その基板接続部の配列６３のうちの両端の基板接続部３１は、金属板３０から延びている（図５参照）。
【００２３】
また、ハウジング本体２１の背面には、コンタクトが挿し込まれる穴２４が上下２段に配列されている。上段の穴２４には、上段側に配列されるコネクタ接触部が挿し込まれる。また、下段の穴２４には、下段側に配列されるコネクタ接触部が挿し込まれる。詳細は後述する。
【００２４】
比較例のコネクタに対する本実施形態のコネクタの利点を説明する。
【００２５】
図３は、コネクタの断面図である。ここで、図３（Ａ）は、比較例のコネクタの断面図、図３（Ｂ）は本実施形態のコネクタの断面図である。これら図３（Ａ），（Ｂ）には、コンタクトの、回路基板（不図示）に接続される基板接続部６３の配列も示されている。
【００２６】
ここでは分かり易さのため、比較例のコネクタ１０’の要素と本実施形態のコネクタ１０の要素とで、同一の符号を付して示す。
【００２７】
これらのコネクタ１０，１０’は、ハウジング２０を備えている。ハウジング２０は、ハウジング本体２１とシェル２２とを有する。ハウジング本体２１から相手コネクタ（不図示）の嵌合部に向けてコンタクト支持部２３が突き出ている。シェル２２は、コンタクト支持部２３との間に空間を持って、そのコンタクト支持部２３を取り囲んでいる。コンタクト支持部２３の上面および下面には、コンタクト４２，５２のコネクタ接触部４２ａ，５２ａが、紙面に垂直な向きに互いに平行に２列に配列されている。コンタクト支持部２３の内部には、金属板３０が広がっている。この金属板３０は、上下のコンタクト４２，５２の間のシールドとコンタクト支持部２３の補強を担っている。
【００２８】
ここで、（Ａ）と（Ｂ）の両者のコネクタ１０’，１０は、コンタクト４０，５０の、回路基板（不図示）に接続される基板接続部４２ｂ，５２ｂの配列が異なっている。
【００２９】
図３（Ａ）の比較例のコネクタ１０’の場合、上段に並んだコネクタ接触部５２ａを持つコンタクト５２の基板接続部５２ｂは、表面実装用の配列６３１を成している。一方、下段に並んだコネクタ接触部４２ａを持つコンタクト４２の基板接続部４２ｂは、回路基板のスルーホールに挿し込まれて半田付けされる。このため、下段のコンタクト４２の基板接続部４２ｂはピン形状を成している。しかも、そのスルーホールは、狭過ぎるピッチを避けるために、千鳥状の配列６３２となっている。このため、このコネクタ１０’を回路基板（不図示）に搭載するには、回路基板上に幅（奥行き）Ｗ１以上の幅の領域が必要となる。
【００３０】
一方、図３（Ｂ）に示す本実施形態コネクタ１０の場合、全てのコンタクト４２，５２について、１列の配列６３を成している。
【００３１】
したがって、コネクタ１０を回路基板（不図示）に搭載するにあたり、回路基板上に幅（奥行き）Ｗ２を少し上回る程度の幅の領域で済む。
【００３２】
本実施形態では、以下の工夫により１列の配列６３を実現している。
【００３３】
図４は、基板接続部のピン配列の一覧表である。
【００３４】
基板接続部に関する、図１に（１）を付して示す１番ピンから（１５）を付して示す１５番ピンまでの各ピンの役割りは、この図４に示す通りである。
【００３５】
すなわち、ピン番号（１）の基板接続部３１は、グラウンドに接続される。このピン番号（１）の基板接続部３１は、ハウジング本体２１に嵌め込まれた金属板３０（図２，図５参照）から延びている基板接続部である。
【００３６】
ピン番号（２）の基板接続部４２ｂもグラウンドに接続される。このピン番号（２）の基板接続部４２ｂは、コンタクト支持部２３の下段にコネクタ接触部４２ａが配列されたコンタクト４２のうちの１本の基板接続部である。
【００３７】
以下、符号‘４２ｂ’が付された基板接続部は、いずれも、コンタクト支持部２３の下段にコネクタ接触部４２ａが配列されたコンタクト４２の基板接続部である。
【００３８】
ピン番号（３）の基板接続部５２ｂもグラウンドに接続される。このピン番号（３）の基板接続部５２ｂは、コンタクト支持部２３の上段にコネクタ接触部５２ａが配列されたコンタクト５２のうちの１本の基板接続部である。以下、符号‘５２ｂ’が付された基板接続部は、いずれも、コンタクト支持部２３の上段にコネクタ接触部５２ａが配列されたコンタクト５２の基板接続部である。
【００３９】
ピン番号（４），（５）の基板接続部５２ｂ，４２ｂを有するコンタクト５２，４２は、いずれも電源接続用である。
【００４０】
さらに、ピン番号（６）の基板接続部５２ｂを有するコンタクト５２は、制御信号伝送用である。
【００４１】
さらに、ピン番号（７）〜（９）の基板接続部５２ｂ，５４ｂ，４５ｂは、差動信号伝送用である。ここで、ピン番号（８）の基板接続部５４ｂは、図６に示すように、上段の配列６７（図２参照）を構成するコネクタ接触部５４ａに繋がっている。また、この基板接続部５４ｂは、下段の配列６１を構成するコネクタ接触部４４ａにも繋がっている。すなわち、上段側の１本のコンタクト５４と下段側の１本のコンタクト４４が、共通の基板接続部５４ｂを有している。
【００４２】
ここで、ピン番号（７）の基板接続部５２ｂを有するコンタクト５２のコネクタ接触部５２ａは、上段側の配列６２を構成している。この１本のコネクタ接触部５２ａと、下段側のコネクタ接触部４４ａ（ピン番号（８））との２本がペアとなって、差動信号の伝送を担っている。
【００４３】
また、ピン番号（９）の基板接続部４５ｂを有するコンタクト４５のコネクタ接触部４５ａは、図１０に示すように、下段側の配列６１を構成している。この１本のコネクタ接触部４５ａと、上段側のコネクタ接触部５４ａ（ピン番号（８））との２本がペアとなって、差動信号の伝送を担っている。
【００４４】
このコネクタ１０は、相手コネクタを上下逆にしても嵌合することができるコネクタである。相手コネクタがある向きに嵌合された場合を考える。この場合は、上段側のコネクタ接触部５２ｂ（ピン番号（７））と下段側のコネクタ接触部４４ａ（ピン番号（８））が差動信号の伝送を担う。一方、相手コネクタが逆向きに嵌合された場合を考える。この場合は、下段側のコネクタ接触部４５ａ（ピン番号（９））と上段側のコネクタ接触部５４ａ（ピン番号（８））が差動信号の伝送を担う。これにより、嵌合の形状のみでなく、信号伝送上も、相手コネクタの上下逆向きの嵌合に対応している。ここでは、上段側のコネクタ接触部５４ａと下段側のコネクタ接触部４４ａの双方を１本の基板接続部５４ｂに繋げるている。本実施形態では、このようにして基板接続部のピン本数を減らし、１列の配列６３とすることに成功している。
【００４５】
ピン番号（１０）の基板接続部４２ｂを有するコンタクト４２は、制御信号伝送用である。この制御信号伝送用のコンタクト４２は、相手コネクタを逆向きに嵌合させたときのピン番号（６）のコンタクト５２に対応している。
【００４６】
また、ピン番号（１１），（１２）の基板接続部４２ｂ，５２ｂを有する２本のコンタクト４２，５２は、いずれも電源接続用である。これら２本のコンタクト４２，５２は、相手コネクタを逆向きに嵌合させたときのピン番号（４），（５）の２本のコンタクト５２，４２にそれぞれ対応している。
【００４７】
さらに、ピン番号（１３），（１４）の基板接続部５２ｂ，４２ｂを有する２本のコンタクト５２，４２は、グラウンドに接続される。これらのコンタクト５２，４２は、相手コネクタを逆向きに嵌合させたときのピン番号（２），（３）の２本のコンタクト４２，５２にそれぞれ対応している。
【００４８】
さらに、ピン番号（１５）の基板接続部３１も、グラウンド接続用である。このピン番号（１５）の基板接続部３１は、ピン番号（１）の基板接続部３１と同様、金属板３０（図２，図５参照）から延びている。
【００４９】
本実施形態のコネクタ１０では、上述の通り、信号コンタクトについて、上段側のコネクタ接触部の１本と下段側のコネクタ接触部の１本を共通の基板接続部に繋いでいる。基板接続部のピン本数を減らすために、本実施形態のコネクタ１０では、この工夫のほか、もう１つの工夫がある。
【００５０】
図２において、配列６２に配列された符号‘５３’で示すコンタクトは、基板接続部を持たないダミーコンタクトである。ただし、このダミーコンタクト５３は、コネクタ接触部に相当するダミー接触部５３ａを有する。下段側の配列６１にも同様に、ダミー接触部４３ａのみからなるダミーコンタクト４３が存在する（図６参照）。本実施形態のコネクタ１０は、前述の通り、ＵＳＢ  Ｔｙｐｅ−Ｃの規格に適合する相手コネクタとの嵌合が可能である。ただし、本実施形態のコネクタ１０は、ＵＳＢ２．０の規格に準拠した機器への搭載を予定している。そこで、本実施形態のコネクタ１０では、ＵＳＢ２．０の規格では使用されないコンタクトについて基板接続部を無くしている。そして、その使用されないコンタクトについては、ダミー接触部４３ａ，５３ｂのみからなるダミーコンタクト４３，５３としている。このダミーコンタクト４３，５３は、基板接続部を持たないコンタクトであることから、その分、基板接続部の本数が削減されている。
【００５１】
ただし、相手コネクタにはダミーコンタクト４３，５３に接触するコンタクトが設けられているため、ダミーコンタクト４３，５３を配列している。ダミーコンタクト４３，５３を無くし、相手コネクタのコンタクトが樹脂製のハウジングに直接に接すると、ハウジングを傷つけるおそれがあるからである。
【００５２】
本実施形態のコネクタ１０では、以上の工夫により基板接続部の配列６３を１列とし、回路基板７０への搭載面積を狭め、搭載機器の小型化に寄与している。
【００５３】
次に、このコネクタ１０の製造法の一例を説明する。
【００５４】
図５は、インサート成形によりハウジング本体に埋め込まれる金属板の斜視図である。
【００５５】
ハウジング本体２１の製造にあたっては、インサート成形により、この金属板３０が埋め込まれる。ただし、２本の基板接続部３１，３１については、基板接続部の配列６３に並ぶ位置に突出させている。
【００５６】
図６は、第１のリードフレームの斜視図である。
【００５７】
この第１のリードフレーム４０は、キャリア４１に複数本のコンタクトが接続された形状を有する。これらのコンタクトは、主には、上下２段の配列６１，６２のうちの下段側の配列６１を担うコンタクトである。ただし、１本のみ、上段側の配列６２を担うコンタクト５４が設けられている。この上段側の１本のコンタクト５４のコネクタ接触部５４ａは、下段側の１本のコンタクト４４のコネクタ接触部４４ａと共通の基板接続部５４ｂに接続されている。共通の基板接続部５４ｂに接続された上下１本ずつのコンタクト５４，４４は、前述の通り、差動信号伝送用のコンタクトである。また、この第１のリードフレーム４０には、下段側の配列６１を担うコンタクトのうちの１本のコンタクト４５（図１０参照）は設けられていない。その１本のコンタクト４５は、図１０に示す第２のリードフレーム５０に設けられている。これは、他のコンタクトとの干渉を避けるための製造上の都合である。
【００５８】
図６に示す第１のリードフレーム４０には、コネクタ接触部４２ａと基板接続部４２ｂの両方を備えたコンタクト４２が設けられている。また、この第１のリードフレーム４０には、基板接続部を持たずにダミー接触部４３ａのみからなるダミーコンタクト４３も設けられている。ダミーコンタクト４３の、キャリア４１側の根元の部分４３ｃには、不図示の切込みが形成されており、折れ易くなっている。
【００５９】
図７は、ハウジング本体に第１のリードフレームのコンタクトが差し込まれた状態を示した斜視図である。
【００６０】
図６に示す第１のリードフレーム４０を構成する各コンタクトは、この図７に示すように、ハウジング本体２１の背面の穴２４から差し込まれる。第１のリードフレーム４０のコンタクトは、１本のコンタクト５４を除いて、ハウジング本体２１のコンタクト支持部２３の下段側に差し込まれる。１本のコンタクト５４のみ、上段側に差し込まれる。
【００６１】
このリードフレーム４０は、ハウジング本体２１に差し込まれた後、基板接続部４２ｂ，５４ｂのキャリア４１側の根元の部分４２ｃ，５４ｃで切断される。ただし、この切断は、基板接続部４２ｂ，５４ｂを持つコンタクトに関してのみである。
【００６２】
図８は、第１のリードフレームの、基板接続部を持つコンタクトがキャリアから切り離された状態を示した斜視図である。
【００６３】
基板接続部４２ｂ，５４ｂを持つコンタクト４２，５４について、図８に示すようにキャリア４１から切り離した後、今度はキャリア４１を上下に何度か揺動させる。前述の通り、ダミーコンタクト４３の根元の部分４３ｃには切欠きが形成されている。このため、キャリア４１を上下に何度か揺動させると、その根元の部分４３ｃで切断され、キャリア４１が完全に切り離される。
【００６４】
図９は、第１のリードフレームのキャリアが切り離された状態を示した斜視図である。
【００６５】
第１リードフレームに関し、図９に示すようにコンタクトの組み込みが完成すると、今度は、第２のリードフレームのコンタクトが組み込まれる。
【００６６】
図１０は、第２のリードフレームの斜視図である。
【００６７】
この第２のリードフレーム５０は、図６に示す第１のリードフレーム４０と同様、キャリア５１に複数本のコンタクトが接続された形状を有する。これらのコンタクトは、主には、上下２段の配列６１，６２のうちの上段側の配列６２を担うコンタクトである。ただし、１本のみ、下段側の配列６１を担うコンタクト４５が設けられている。これは、前述の通り、組立上の都合である。
【００６８】
さらに、図１０に示す第２のリードフレーム５０には、コネクタ接触部５２ａと基板接続部５２ｂの両方を備えたコンタクト５２が設けられている。また、この第２のリードフレーム５０には、基板接続部を持たずにダミー接触部５３ａのみからなるダミーコンタクト５３も設けられている。ダミーコンタクト５３の、キャリア５１側の根元の部分５３ｃには、不図示の切込みが形成されており、折れ易くなっている。
【００６９】
図１１は、ハウジング本体に第２のリードフレームのコンタクトが差し込まれた状態を示した斜視図である。
【００７０】
図１０に示す第２のリードフレーム５０を構成する各コンタクトは、この図１１に示すように、ハウジング本体２１の背面の穴２４（図９参照）から差し込まれる。第２のリードフレーム５０のコンタクトは、１本のコンタクト４５を除いて、ハウジング本体２１のコンタクト支持部２３の上段側に差し込まれる。１本のコンタクト４５のみ、下段側に差し込まれる。
【００７１】
この第２のリードフレーム５０は、ハウジング本体２１に差し込まれた後、基板接続部５２ｂ，４５ｂのキャリア５１側の根元の部分５２ｃ，４５ｃで切断される。ただし、この切断は、第１のリードフレーム４０の場合と同様、基板接続部５２ｂ，４５ｂを持つコンタクトに関してのみである。
【００７２】
図１２は、第２のリードフレームの、基板接続部を持つコンタクトがキャリアから切り離された状態を示した斜視図である。
【００７３】
基板接続部５２ｂ，４５ｂを持つコンタクト５２，４５について、図１２に示すようにキャリア５１から切り離した後、今度はキャリア５１を上下に何度か揺動させる。ダミーコンタクト５３の根元の部分５３ｃには切欠きが形成されている。このため、キャリア５１を上下に何度か揺動させると、その根元の部分５３ｃで切断され、キャリア５１が完全に切り離される。
【００７４】
こうして、キャリア５１が完全に切り離されると、図２に示した、全てのコンタクトが挿入完了した状態となる。その後、シェル２２を取り付けることにより、図１に示したコンタクト１０が完成する。
【００７５】
このように、本実施形態のコネクタ１０によれば、コネクタ接触部が上段側、下段側にそれぞれ配列された２本のコンタクトを共通の基板接続部に繋げている。そして、これにより、基板接続部のピン本数を削減している。また、ダミーコンタクトについては、ダミーコンタクト自体を取り去ることも考えられる。しかし、本実施形態では、コネクタ接触部に相当するダミー接触部のみからなるダミーコンタクトを配置している。これにより、信号伝送用としては不要なダミーコンタクトを配置しつつ、基板接続部のピン本数が増えるのを抑えている。本実施形態のコネクタ１０は、これらの工夫により基板接続部を１列とし、搭載機器の小型化に寄与している。
【００７６】
なお、ここでは、ＵＳＢ  Ｔｙｐｅ−Ｃのコネクタを例に挙げて説明している。ただし、本発明は、ＵＳＢ  Ｔｙｐｅ−Ｃのコネクタに限らず、同様の状況が存在する場合に広く適用することができる。
【符号の説明】
【００７７】
１０，１０’    コネクタ
２０    ハウジング
２１    ハウジング本体
２２    シェル
２３    コンタクト支持部
２４    穴
３０    金属板
３１，４２ｂ，４５ｂ，５２ｂ，５４ｂ    基板接続部
４０，４２，４５，５０，５２，５４    コンタクト
４０    第１のリードフレーム
４１，５１    キャリア
４２ａ，４４ａ，５２ａ，５４ａ    コネクタ接触部
４３，５３    ダミーコンタクト
４３ｃ，５２ｃ，５３ｃ，５４ｃ    根元の部分
５０    第２のリードフレーム
６１    下段側の配列
６２    上段側の配列
６３    １列の配列
６３１    表面実装用の配列
６３２    千鳥状の配列
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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