(57)【要約】      （修正有）【課題】タッチパネルセンサを介した視認性を向上させる。【解決手段】タッチパネル積層体２２は、第１面３５ａ及び第１面と対向する第２面３５ｂを有する第１基材３５と、第１基材の第１面上に設けられた第１電極であって、第１方向に延び且つ第１方向と非平行な第２方向に配列された複数の第１検知電極を有する第１電極とを有する第１電極基板３１と、第１面３６ａ及び第１面と対向する第２面３６ｂを有する第２基材３６と、第２基材の第１面上に設けられた第２電極であって、第３方向に延び且つ第３方向と非平行な第４方向に配列された複数の第２検知電極を有する第２電極とを有する第２電極基板３２と、第２電極基板の第２電極上に積層される保護シート２３と、第１電極基板の第１電極及び第２電極基板の第２基材の第２面を接合する第１接合層２５と、第２電極基板の第２電極及び保護シートを接合する第２接合層２４とを有する。【選択図】図１０
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面及び前記第１面と対向する第２面を有する第１基材と、前記第１基材の前記第１面上に設けられた第１電極であって、第１方向に延び且つ前記第１方向と非平行な第２方向に配列された複数の第１検知電極を有する第１電極と、を有する第１電極基板と、
第１面及び前記第１面と対向する第２面を有する第２基材と、前記第２基材の前記第１面上に設けられた第２電極であって、第３方向に延び且つ前記第３方向と非平行な第４方向に配列された複数の第２検知電極を有する第２電極と、を有する第２電極基板と、
第２電極基板の前記第２電極上に積層される保護シートと、
前記第１電極基板の前記第１電極、及び、前記第２電極基板の前記第２基材の前記第２面、を接合する第１接合層と、
前記第２電極基板の前記第２電極、及び、前記保護シート、を接合する第２接合層と、を有するタッチパネル積層体。
【請求項２】
前記第１電極基板の前記第１基材の前記第２面上に積層されるカバー層をさらに有する、請求項１に記載のタッチパネル積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検知電極を有するタッチパネルセンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
今日、入力手段として、タッチパネル装置が広く用いられている。タッチパネル装置は、タッチパネルセンサ、タッチパネルセンサ上への接触位置を検出する制御回路、タッチパネルセンサと制御回路とを接続する配線を含んでいる。タッチパネル装置は、多くの場合、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等の画像表示機構が組み込まれた種々の装置等（例えば、券売機、ＡＴＭ、金銭登録機、キオスク端末、携帯電話、タブレット端末、ゲーム機等）に対する入力手段として、画像表示機構とともに用いられている。このような装置において、タッチパネルセンサは画像表示機構の表示面上に配置され、これにより、タッチパネル装置は表示装置に対する極めて直接的な入力を可能にする。タッチパネルセンサのうちの画像表示機構の表示領域に対面する領域は透明になっており、タッチパネルセンサのこの領域が、接触位置（接近位置）を検出し得るアクティブエリアを構成するようになる。
【０００３】
タッチパネル装置は、タッチパネルセンサ上への接触位置（接近位置）を検出する原理に基づいて、種々の形式に区別され得る。昨今では、光学的に明るいこと、意匠性があること、構造が容易であること、機能的にも優れていること等の理由から、容量結合方式のタッチパネル装置が多く採用されている。容量結合方式のタッチパネル装置においては、位置を検知されるべき外部導体（例えば、使用者の指）が誘電体を介してタッチパネルセンサに接触（接近）することにより、新たに寄生容量が発生し、この寄生容量の変化を利用して、タッチパネルセンサ上における外部導体の位置を検出するようになっている。
【０００４】
タッチパネルセンサは、通常、基材と、基材上に設けられた電極と、を有している。電極は、アクティブエリアに位置する検知電極と、非アクティブエリアに位置する取出配線と、を有している。多くのタッチパネルセンサにおいて、検知電極は、画像表示機構の表示領域に対面する位置に配置されることから、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）等の透明導電材料を用いて形成されている。
【０００５】
また、別のタッチパネルセンサとして、検知電極が金属材料を用いて形成されたタッチパネルセンサも知られている。このタッチパネルセンサでは、検知電極が金属材料からなる幅狭の導電性細線で形成されている。このため、アクティブエリアでの透過率を十分高くすることができる。また、金属材料の導電率は高いことから、導電性細線の幅を狭くしても、タッチパネルセンサの面抵抗率（単位：Ω／□）を十分小さくすることができる。
【０００６】
このようなタッチパネルセンサにおいては、検知電極又は取出配線が空気に曝されることにより、検知電極又は取出配線に、酸化による錆、緑青による変色等の問題が起こり得る。これらの問題を防止するためには、例えば検知電極又は取出配線上に保護層を設けることが考えられる。例えば特許文献１では、タッチパネルセンサの取出配線上にコーティング用組成物を塗布することにより、保護層を設ける技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１４−２６６１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
この保護層を形成する技術について本件発明者が鋭意研究を進めたところ、特許文献１に開示されているように、コーティング用組成物の塗布によって保護層を形成すると、図１１に示すように、タッチパネルセンサ１３０の基材１３５上の検知電極をなす導電性細線１５１の存在に起因して、保護層１７０の表面に凹凸面１７０ａが生じることが知見された。この保護層１７０の表面に生じた凹凸は、画像表示機構から出射し保護層１７０の表面に入射した映像光Ｌを屈折させ、これにより、画像表示機構により表示される映像の解像度が低下する。言い換えると、タッチパネルセンサを介した映像の視認性が低下する。また、コーティング用組成物の塗布による保護層は、一般に水蒸気透過率が高く、耐久性が十分ではない。
【０００９】
本発明は、以上の点を考慮してなされたものであり、検知電極上に保護層を有するタッチパネルセンサを介した視認性を向上させることを目的とする。また、本発明は、タッチパネルセンサの検知電極上に設けられる保護層の耐久性を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明によるタッチパネル積層体は、第１面及び前記第１面と対向する第２面を有する第１基材と、前記第１基材の前記第１面上に設けられた第１電極であって、第１方向に延び且つ前記第１方向と非平行な第２方向に配列された複数の第１検知電極を有する第１電極と、を有する第１電極基板と、
第１面及び前記第１面と対向する第２面を有する第２基材と、前記第２基材の前記第１面上に設けられた第２電極であって、第３方向に延び且つ前記第３方向と非平行な第４方向に配列された複数の第２検知電極を有する第２電極と、を有する第２電極基板と、
第２電極基板の前記第２電極上に積層される保護シートと、
前記第１電極基板の前記第１電極、及び、前記第２電極基板の前記第２基材の前記第２面、を接合する第１接合層と、
前記第２電極基板の前記第２電極、及び、前記保護シート、を接合する第２接合層と、を有する。
【００１１】
本発明によるタッチパネル積層体において、前記第１電極基板の前記第１基材の前記第２面上に積層されるカバー層をさらに有してもよい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、検知電極上に保護層を有するタッチパネルセンサを介した視認性を向上させることができる。また、タッチパネルセンサの検知電極上に設けられる保護層の耐久性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、本発明による一実施の形態を説明するための図であって、タッチパネル装置を画像表示機構とともに概略的に示す図である。
【図２】図２は、図１のタッチパネル装置のタッチパネル積層体を画像表示機構とともに示す断面図である。なお、図２に示された断面は、図１のＡ−Ａ線に沿った断面に概ね対応している。
【図３】図３は、タッチパネル装置のタッチパネルセンサを示す平面図である。
【図４】図４は、図３のタッチパネルセンサの一部拡大図であり、タッチパネルセンサの導電性メッシュを示す図である。
【図５】図５は、図４のタッチパネルセンサの断面図である。
【図６】図６は、タッチパネル積層体の製造方法の一例を説明するための図である。
【図７】図７は、タッチパネル積層体の製造方法の一例を説明するための図である。
【図８】図８は、タッチパネル積層体の製造方法の一例を説明するための図である。
【図９】図９は、タッチパネル積層体の製造方法の一例を説明するための図である。
【図１０】図１０は、タッチパネル積層体の製造方法の一例を説明するための図である。
【図１１】図１１は、従来の保護層を有するタッチパネル積層体を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、図面を参照して本発明の一実施の形態について説明する。なお、本件明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺及び縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。
【００１５】
本明細書において、「板」、「シート」、「フィルム」の用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「シート」は板やフィルムと呼ばれ得るような部材をも含む概念であり、したがって、「保護シート」は、「保護板」や「保護フィルム」と呼ばれる部材と、呼称の違いのみにおいて区別され得ない。
【００１６】
また、「シート面（板面、フィルム面）」とは、対象となるシート状（板状、フィルム状）の部材を全体的かつ大局的に見た場合において対象となるシート状部材（板状部材、フィルム状部材）の平面方向と一致する面のことを指す。
【００１７】
さらに、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」、「直交」、「同一」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。
【００１８】
図１〜図１０は本発明による一実施の形態を説明するための図である。このうち図１はタッチパネル装置を画像表示装置とともに概略的に示す図であり、図２は図１のタッチパネル装置のタッチパネル積層体を画像表示装置とともに示す断面図であり、図３はタッチパネル装置のタッチパネルセンサを示す平面図であり、図４は図３のタッチパネルセンサの導電性メッシュの一例を説明するための平面図であり、図５は図４のタッチパネルセンサの一例を示す断面図である。
【００１９】
図１及び図２に示されたタッチパネル装置２０は、投影型の静電容量結合方式として構成され、タッチパネル装置への外部導体（例えば、人間の指）５の接触位置を検出可能に構成されている。なお、静電容量結合方式のタッチパネル装置２０の検出感度が優れている場合には、外部導体がタッチパネル装置に接近しただけで当該外部導体がタッチパネル装置のどの領域に接近しているかを検出することができる。このような現象にともなって、ここで用いる「接触位置」とは、実際には接触していないが位置を検出され得る接近位置を含む概念とする。
【００２０】
＜＜＜＜画像表示機構＞＞＞＞
図１及び図２に示すように、タッチパネル装置２０は、画像表示機構（例えば液晶表示装置）１２とともに組み合わせられて用いられ、表示装置１０を構成している。図示された画像表示機構１２は、一例としてフラットパネルディスプレイ、より具体的には液晶表示装置として構成されている。画像表示機構１２は、表示面１２ａを形成する液晶表示パネル１５と、液晶表示パネル１５を背面から照明するバックライト１４と、液晶表示パネル１５に接続された表示制御部１３と、を有している。液晶表示パネル１５は、映像を表示することができる表示領域Ａ１と、表示領域Ａ１を取り囲むようにして表示領域Ａ１の外側に配置された非表示領域（額縁領域とも呼ばれる）Ａ２と、を含んでいる。表示制御部１３は、表示されるべき映像に関する情報を処理し、映像情報に基づいて液晶表示パネル１５を駆動する。液晶表示パネル１５は、表示制御部１３の制御信号により、所定の映像を表示面１２ａに表示するようになる。すなわち、画像表示機構１２は、文字や図等の情報を映像として出力する出力装置としての役割を担っている。
【００２１】
なお、図２に示されているように、液晶表示パネル１５は、一対の偏光板１６，１８と、一対の偏光板１６，１８間に配置された液晶セル１７と、を有している。出光側に配置された偏光板１８の出光側には、機能層１９が設けられている。機能層１９は、特定の機能を発揮することを期待された層であって、画像表示機構１２の最も出光側の面、すなわち表示面１２ａを形成している。機能層１９は、一例として、反射防止層（ＡＲ層）としての機能する低屈折率層とすることができる。また機能層１９の他の例として、反射防止層に代えてあるいは反射防止層に加えて、防眩機能を有した防眩層（ＡＧ層）、耐擦傷性を有したハードコート層（ＨＣ層）、帯電防止機能を有した帯電防止層（ＡＳ層）等の１以上を含むように構成され得る。
【００２２】
偏光板１６，１８は、入射した光を直交する２つの偏光成分に分解し、一方の方向の偏光成分を透過させ、前記一方の方向に直交する他方の方向の偏光成分を吸収する機能を有した偏光子を有している。以下においては、液晶表示パネル１５に含まれる一対の偏光板を区別するため、液晶表示パネル１５の配置状態に関係なく、入光側（バックライト側）の偏光板１６を下偏光板と呼び、出光側（観察者側）の偏光板１８を上偏光板と呼ぶ。
【００２３】
液晶セル１７は、一対の支持板と、一対の支持板間に配置された液晶と、を有している。液晶セル１７は、１つの画素を形成する領域毎に、電界印加がなされ得るようになっている。そして、電界印加された液晶セル１７の液晶の配向は変化するようになる。入光側に配置された下偏光板１６を透過した特定方向（透過軸と平行な方向）の偏光成分は、一例として、電界印加されている液晶セル１７を通過する際にその偏光方向を９０°回転させ、電界印加されていない液晶セル１７を通過する際にその偏光方向を維持する。このため、液晶セル１７への電界印加の有無によって、下偏光板１６を透過した特定方向の偏光成分が、下偏光板１６の出光側に配置された上偏光板１８をさらに透過するか、あるいは、上偏光板１８で吸収されて遮断されるか、を制御することができる。
【００２４】
バックライト１４は、光源を含んでおり、面状に光を照射する。バックライト１４は、エッジライト型（サイドライト型）や直下型として構成された既知の面光源装置を用いることができる。光源は、発光ダイオード（ＬＥＤ）、冷陰極管、白熱灯、有機ＥＬ等の既知の光源から構成され得る。
【００２５】
＜＜＜＜タッチパネル装置＞＞＞＞
図２に示された例では、タッチパネル装置２０は、検出制御部２１及びタッチパネル積層体２２を有している。検出制御部２１は、タッチパネルセンサ３０に接続され、後述のカバー層２８を介して入力された情報を処理する。具体的には、検出制御部２１は、カバー層２８へ導体（例えば、人間の指）５が接触している際に、カバー層２８への導体５の接触位置を特定し得るように構成された回路（検出回路）を含んでいる。また、検出制御部２１は、画像表示機構１２の表示制御部１３と接続され、処理した入力情報を表示制御部１３へ送信することもできる。この際、表示制御部１３は、入力情報に基づいた映像情報を作成し、入力情報に対応した映像を画像表示機構１２に表示させることができる。
【００２６】
なお、「容量結合」方式及び「投影型」の容量結合方式との用語は、タッチパネルの技術分野で用いられる際の意味と同様の意味を有するものとして、本件においても用いている。なお、「容量結合」方式は、タッチパネルの技術分野において「静電容量」方式や「静電容量結合」方式等とも呼ばれており、本件では、これらの「静電容量」方式や「静電容量結合」方式等と同義の用語として取り扱う。典型的な静電容量結合方式のタッチパネル装置は電極（導電体層）を含んでおり、外部の導体（例えば、人間の指）がタッチパネルに接触することにより、外部の導体とタッチパネル装置の電極（導電体層）との間でコンデンサ（静電容量）が形成されるようになる。そして、このコンデンサの形成にともなった電気的な状態の変化に基づき、タッチパネル上において外部導体が接触している位置の位置座標が特定（位置検出）されるようになる。
【００２７】
＜＜＜タッチパネル積層体＞＞＞
タッチパネル装置２０のタッチパネル積層体２２は、第１電極基板３１及び第２電極基板３２を有するタッチパネルセンサ３０を含んでいる。図示された例では、タッチパネル積層体２２は、観察者側、すなわち、画像表示機構１２とは反対の側から順に、カバー層２８、接合層２６、第１電極基板３１、接合層（第１接合層）２５、第２電極基板３２、接合層（第２接合層）２４、及び、保護シート２３を有している。
【００２８】
カバー層２８は、誘電体として機能する透光性を有した層であり、例えばガラスや樹脂フィルムから形成される。このカバー層２８は、タッチパネル装置２０への入力面（タッチ面、接触面）として機能するようになる。つまり、カバー層２８に導体（例えば、人間の指）５を接触させることにより、タッチパネル装置２０に対して外部から情報を入力することができるようになっている。また、カバー層２８は、表示装置１０の最も観察者側の面をなしており、表示装置１０において、タッチパネル装置２０及び画像表示機構１２を外部から保護するカバーとしても機能する。
【００２９】
＜＜タッチパネルセンサ＞＞
次に、タッチパネルセンサ３０について、詳述する。図２に示すように、タッチパネル装置２０のタッチパネル積層体２２は、第１電極基板３１（タッチパネルセンサ３０）及び第２電極基板３２（タッチパネルセンサ３０）を有している。第１電極基板３１は、第１基材３５と、第１基材３５上に設けられた第１電極４１及び第１取出配線４５と、を有している。また、第２電極基板３２は、第２基材３６と、第２基材３６上に設けられた第２電極４２及び第２取出配線４６と、を有している。
【００３０】
＜基材＞
基材３５，３６は、電極４１，４２及び取出配線４５，４６を支持し、且つ、タッチパネルセンサ３０において誘電体として機能する。図１及び図３に示すように、基材３５，３６は、タッチ位置を検出され得る領域に対応するアクティブエリアＡａ１と、アクティブエリアＡａ１に隣接する非アクティブエリアＡａ２と、を含んでいる。図１に示すように、タッチパネルセンサ３０のアクティブエリアＡａ１は、画像表示機構１２の表示領域Ａ１に対面する領域を占めている。一方、非アクティブエリアＡａ２は、矩形状のアクティブエリアＡａ１を四方から周状に取り囲むように、言い換えると、額縁状に形成されている。この非アクティブエリアＡａ２は、画像表示機構１２の非表示領域Ａ２に対面する領域に形成されている。
【００３１】
アクティブエリアＡａ１を介して画像表示機構１２の画像を観察することができるよう、基材３５，３６は、透明又は半透明となっている。基材３５，３６は、可視光領域における透過率が８０％以上であることが好ましく、８４％以上であることがより好ましい。なお、光透過率は、ＪＩＳ  Ｋ  ７３６１−１（プラスチック−透明材料の全光透過率の試験方法）により測定することができる。また、電極４１，４２及び取出配線４５，４６の保持性及び良好な光透過性の確保の観点から、このような基材３５，３６の厚さは、０．０３ｍｍ以上５ｍｍ以下とすることができる。
【００３２】
図５に示した例では、基材３５，３６は、基材本体３５１，３６１と、基材本体３５１，３６１上に積層された保持層３５２，３６２と、を有している。また、電極４１，４２及び取出配線４５，４６は、基材３５，３６の保持層３５２，３６２上に設けられている。
【００３３】
基材本体３５１，３６１は、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル樹脂、ポリメチルメタクリレート等のアクリル樹脂、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂、トリアセチルセルロース（三酢酸セルロース）等のセルロース系樹脂、ポリカーボネート樹脂などからなる樹脂シート、ガラス、セラミックス等からなる無機材等、誘電体として機能し得る材料を用いることができる。
【００３４】
保持層３５２，３６２は、基材本体３５１，３６１と電極４１，４２及び取出配線４５，４６との接合性を向上し、電極４１，４２及び取出配線４５，４６を保持する機能を有する。保持層３５２，３６２は、例えば、透明な電気絶縁性の樹脂シートを基材本体３５１，３６１上に積層して形成することもできるし、基材本体３５１，３６１上に樹脂材料を塗布することにより形成することもできる。このような保持層３５２，３６２としては、例えば、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）、２液硬化性ウレタン接着剤、２液硬化性エポキシ接着剤、アクリル系接着剤等を用いることができる。また、保持層３５２，３６２の厚さは、光透過性や、基材本体３５１，３６１と電極４１，４２及び取出配線４５，４６との接合性等を考慮して、４μｍ以上１０μｍ以下とすることができる。
【００３５】
第１電極基板３１の第１基材３５は、第１面３５ａ及び第１面３５ａと対向する第２面３５ｂを有している。また、第２電極基板３２の第２基材３６は、第１面３６ａ及び第１面３６ａと対向する第２面３６ｂを有している。とりわけ、図５に示した例では、第１基材３５の保持層３５２が第１基材３５の第１面３５ａを形成し、基材本体３５１が第１基材３５の第２面３５ｂを形成している。また、第２基材３６の保持層３６２が第２基材３６の第１面３６ａを形成し、基材本体３６１が第２基材３６の第２面３６ｂを形成している。
【００３６】
＜電極＞
図２及び図３に示されているように、第１電極４１は、第１基材３５の第１面３５ａ上に設けられている。また、第１電極４１は、位置検出に用いられ、アクティブエリアＡａ１内に配置される、複数の第１検知電極４３を含んでいる。とりわけ図示された例では、第１電極４１は、第１基材３５の第１方向（Ｘ）に沿って延び、第１方向（Ｘ）と非平行な第２方向（Ｙ）に沿って配列された複数の第１検知電極４３を含んでいる。図示された例では、第１方向（Ｘ）と第２方向（Ｙ）とは、交差、とりわけ直交している。
【００３７】
第２電極４２は、第２基材３６の第１面３６ａ上に設けられている。また、第２電極４２は、位置検出に用いられ、アクティブエリアＡａ１内に配置される、複数の第２検知電極４４を含んでいる。とりわけ図示された例では、第２電極４２は、第２基材３６の第３方向に沿って延び、第３方向と非平行な第４方向に沿って配列された複数の第２検知電極４４を含んでいる。図示された例では、第３方向と第４方向とは、交差、とりわけ直交している。さらに、図示された例では、第３方向は第２方向と平行をなし、第４方向は第１方向と平行をなしている。
【００３８】
なお、各検知電極４３，４４は、一例として、以下に説明するような導電性細線５１からなる導電性メッシュ５０によって形成されるが、図３では、図示の簡略化のために、各検知電極４３，４４が配置される領域を単純な矩形で示している。また、図面の理解の容易化のため、図３及び図４では、第１電極４１（第１検知電極４３）及び第１取出配線４５を実線で示し、第２電極４２（第２検知電極４４）及び第２取出配線４６を破線で示している。
【００３９】
検知電極４３，４４は、外部導体５がタッチパネル積層体２２に接近した際に生じる、電磁的な変化又は静電容量の変化を検知するために設けられるものである。検知電極４３，４４は、例えば、金属材料が、所定の線幅及び厚さで形成された導電性細線５１からなる導電性メッシュ５０で構成することができる。金属材料としては、金、銀、銅、白金、アルミニウム、クロム、モリブデン、ニッケル、チタン、パラジウム、インジウム、及び、これらの金属の１種以上を含む合金の一以上を用いることができる。なお、これに限られず、検知電極４３，４４は、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）等の透明導電膜を用いて形成されてもよい。
【００４０】
＜取出配線＞
取出配線４５，４６は、検知電極４３，４４の各々に対し、接触位置の検出方法に応じて１つ又は２つ設けられている。各取出配線４５，４６は、対応する検知電極４３，４４に接続されて配線を形成している。図３に示された例では、取出配線４５，４６は、基材３５，３６の非アクティブエリアＡａ２内を、対応する検知電極４３，４４から基材３５，３６の端縁付近まで延びている。また、図示された例では、取出配線４５，４６は、図示しない外部接続配線（例えば、フレキシブルプリント基板）を介して、検出制御部２１に接続される端子部４７，４８を含んでいる。とりわけ、端子部４７，４８は、非アクティブエリアＡａ２内を延びる取出配線４５，４６の、基材３５，３６の端縁付近、すなわち検知電極４３，４４と反対側の端部に形成されている。
【００４１】
（導電性メッシュ）
図４に、各電極４１，４２の一例として、導電性メッシュ５０を有する電極４１，４２を示す。図４は、図３に示したタッチパネルセンサ３０の一部の拡大図である。
【００４２】
図４に示された例において、第１電極４１及び第２電極４２は、それぞれ導電性メッシュ５０を含んでいる。とりわけ図示された例では、第１電極４１の各第１検知電極４３及び第２電極４２の各第２検出電極４４が、それぞれ導電性メッシュ５０を含んでいる。導電性メッシュ５０は、多数の導電性細線５１により多数の開口領域５２が画成されるメッシュ状の材料である。とりわけ、図示された例では、導電性メッシュ５０は、多数の導電性細線５１で格子状のメッシュが形成され、これにより、多数の矩形の開口領域５２が画成されている。
【００４３】
図４に示すように、導電性メッシュ５０は、２つの分岐点（合流点）５４の間を延びて開口領域５２を画成する導電性の接続要素５４を多数含んでいる。とりわけ図示された例では、導電性メッシュ５０は、両端において分岐点５３を形成する多数の接続要素５４の集まりとして構成されている。すなわち、導電性メッシュ５０は、２つの分岐点５３の間を延びる多数の接続要素５４の集まりとして構成されている。そして、分岐点５３において、接続要素５４が接続されていくことにより、開口領域５２が画成されている。言い換えると、接続要素５４で囲繞、区画されて１つの開口領域５２が画成されている。
【００４４】
以上のような導電性メッシュ５０の導電性細線５１は、例えば、蒸着法、スパッタリング法、箔の転写、塗工法等により、金、銀、銅、白金、アルミニウム、クロム、モリブデン、ニッケル、チタン、パラジウム、インジウム、及び、これらの金属の１種以上を含む合金の一以上を含有する金属膜を基材３５，３６上に形成し、この金属膜を所望のパターンでエッチングすることによって、基材３５，３６上に形成することができる。
【００４５】
次に、図５を参照して、導電性メッシュ５０の断面形状について説明する。図５には、タッチパネルセンサ３０の厚み方向に沿った断面において、タッチパネルセンサ３０が示されている。ここで厚み方向とは、シート状（フィルム状、板状、パネル状）からなるタッチパネルセンサ３０のシート面（フィルム面、板面、パネル面）への法線方向に沿った断面のことを指す。そして、本実施の形態においては、基材３５，３６は一対の主表面を有するシート状の形状を有している。したがって、本実施の形態では、厚み方向に沿った断面とは、基材３５，３６の表面への法線方向に沿った断面と一致する。
【００４６】
図５に示すように、基材３５，３６上に、導電性メッシュ５０が形成されている。とりわけ図示された例では、基材３５，３６の保持層３５２，３６２上に、導電性メッシュ５０が形成されている。導電性メッシュ５０は、基材３５，３６上に設けられた暗色層５８と、暗色層５８上に設けられた導電性金属層５７とを含んでいる。言い換えると、導電性金属層５７は、導電性メッシュ５０を構成する導電性細線５１の長手方向に直交する断面において暗色層５８を上側、すなわち基材３５，３６とは反対の側から覆っている。
【００４７】
ここで導電性金属層５７は、高導電率を有した金属材料を用いて形成された層であり、金、銀、銅、白金、アルミニウム、クロム、モリブデン、ニッケル、チタン、パラジウム、インジウム、及び、これらの金属の１種以上を含む合金の一以上からなる層である。なお、導電性金属層５７は、単層である必要はなく、異なる材料又は同一の材料からなる複数の層として構成されていてもよい。
【００４８】
金属材料からなる導電性金属層５７は、優れた導電率を有する反面、比較的高い反射率を呈する。そして、タッチパネルセンサ３０の導電性メッシュ５０をなす導電性金属層５７によって外光が反射されると、タッチパネル装置２０の表示領域Ａ３を介して観察される画像表示機構１２の画像コントラストが低下してしまう。そこで、暗色層５８が、導電性金属層５７の観察者側に配置されている。この暗色層５８によって、画像のコントラストを向上させ、画像表示機構１２によって表示される画像の視認性を改善することができる。したがって、暗色層５８は、導電性金属層５７よりも低反射率の層であり、黒色等の暗色の層であることが好ましい。なお、暗色層５８は、導電性金属層５７の基材３５，３６側の面だけでなく、導電性金属層５７の両側面にも形成することができる。この場合、傾斜した方向からの外光の反射も効果的に抑制できる。
【００４９】
暗色層５８としては、種々の既知の層を用いることができる。導電性金属層５７をなす材料の一部分に暗色化処理（黒化処理）を施して、導電性金属層５７をなしていた一部分から、金属酸化物や金属硫化物からなる暗色層５８を形成してもよい。また、暗色材料の塗膜や、ニッケルやクロム等のめっき層等で、基材３５，３６上又は導電性金属層５７上に暗色層５８を設けるようにしてもよい。また、ここで用いる暗色層５８とは、暗色化（黒化）された層のみでなく、粗化された層も含む。
【００５０】
このような構成からなる導電性メッシュ５０において、導電性細線５１の幅（最大幅）Ｗ、すなわち基材３５，３６のシート面に沿った幅（最大幅）Ｗを、例えば１μｍ以上１５μｍ以下、好ましくは２μｍ以上１０μｍ以下とし、且つ、高さ（厚さ）Ｈ、すなわち、基材３５，３６のシート面への法線方向に沿った高さ（厚さ）Ｈを、好ましくは０．１μｍ以上３μｍ以下とする。このような寸法の導電性メッシュ５０によれば、その導電性細線５１が十分に細線化されているので、導電性細線５１を含む導電性メッシュ５０を極めて効果的に不可視化することができる。同時に、断面形状において十分な高さを有するようになり、すなわち、導電性細線５１の断面形状のアスペクト比（Ｈ／Ｗ）が十分に大きくなり、高い導電性を有するようになる。
【００５１】
＜＜保護シート＞＞
第２電極基板３２の画像表示機構１２側に設けられた保護シート２３は、タッチパネルセンサ３０の電極４１，４２を保護し、金属材料で形成される電極４１，４２の酸化、変色を防止する機能を有する。図２及び図１０に示された例では、保護シート２３は、第２電極基板３２の少なくとも第２電極４２を覆うように第２電極基板３２に積層されている。さらに、図示された例では、保護シート２３は、第２電極基板３２の第２電極４２及び第２取出配線４６を覆うように第２電極基板３２に積層されている。
【００５２】
この保護シート２３としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂、ポリ塩化ビニリデン、ポリ弗化ビニリデン等が用いられる。中でも、２軸延伸ポリエステル樹脂、特に、特許第３９４７９５０号公報、特許第４８８８８５３号公報等に開示される如くの、面内位相差値Ｒｅが通常の２軸延伸ポリエチレンテレフタレートシートよりも十分大な値、具体的には、Ｒｅ≧３０００ｎｍ、より好ましくはＲｅ≧８０００ｎｍの高延伸倍率（３〜７倍程度）で延伸されたポリエチレンテレフタレートシート等のポリエステル樹脂シートが、強度が高く耐久性に優れるので好ましい。尚、ここで面内位相差値Ｒｅは、上記樹脂シートのシート面内の遲相軸方向屈折率ｎｘ、進相軸方向屈折率ｎｙ、及び厚みｄから、Ｒｅ＝（ｎｘ−ｎｙ）×ｄとして定義される。この保護シート２３は、可視光領域における透過率が８５％以上であることが好ましい。また、電極４１，４２の保護性及び良好な光透過性の確保の観点から、このような保護シート２３の厚さは、２５μｍ以上２００μｍ以下とすることができる。
【００５３】
＜＜接合層＞＞
図２に示された例では、カバー層２８は、接合層２６を介して第１電極基板３１と接合されている。とりわけ、カバー層２８は、接合層２６を介して第１電極基板３１の第１基材３５の第２面３５ｂと接合されている。
【００５４】
第１電極基板３１は、接合層（第１接合層）２５を介して第２電極基板３２と接合されている。とりわけ、第１電極基板３１の第１電極４１は、接合層２５を介して第２電極基板３２の第２基材３６の第２面３６ｂと接合されている。図２及び図１０に示された例では、第１電極基板３１の第１電極４１と第２電極基板３２の第２基材３６の第２面３６ｂとが接合層２５を介して接合され、且つ、第１電極基板３１の第１基材３５の第１面３５ａと第２電極基板３２の第２基材３６の第２面３６ｂとが接合層２５を介して接合されている。これにより、第１電極基板３１の第１電極４１は、接合層２５に埋め込まれている。
【００５５】
第２電極基板３２は、接合層（第２接合層）２４を介して保護シート２３と接合されている。とりわけ、第２電極基板３２の第２電極４２は、接合層２４を介して保護シート２３と接合されている。図２及び図１０に示された例では、第２電極基板３２の第２電極４２と保護シート２３とが接合層２４を介して接合され、且つ、第２電極基板３２の第２基材３６の第１面３６ａと保護シート２３とが接合層２４を介して接合されている。これにより、第２電極基板３２の第２電極４２は、接合層２４に埋め込まれている。
【００５６】
このような接合層２４〜２６としては、例えば、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）、２液硬化性ウレタン接着剤、２液硬化性エポキシ接着剤、アクリル系接着剤等の、種々の接着性又は粘着性を有した材料からなる層を用いることができる。
【００５７】
＜＜その他の機能層＞＞
なお、タッチパネル装置２０のタッチパネル積層体２２には、図示された例に限られず、特定の機能を発揮することを期待されたその他の機能層が設けられても良い。また、１つの機能層が２以上の機能を発揮するようにしてもよいし、例えば、タッチパネルセンサ３０の基材３５，３６や、その他タッチパネル積層体２２に含まれる各層（カバー層、各基材、接合層等）に機能を付与するようにしてもよい。タッチパネル装置２０のタッチパネル積層体２２に付与され得る機能としては、一例として、防眩（ＡＧ）機能、耐擦傷性を有したハードコート（ＨＣ）機能、帯電防止（ＡＳ）機能、電磁波遮蔽機能、防汚機能等を例示することができる。
【００５８】
次に、図６〜図９を参照して、タッチパネル積層体２２の製造方法の一例を説明する。
【００５９】
まず、基材３５，３６を準備する。図６に示すように、基材本体３５１，３６１の片面に保持層３５２，３６２を形成する。基材本体３５１，３６１としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル樹脂、ポリメチルメタクリレート等のアクリル樹脂、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂、トリアセチルセルロース（三酢酸セルロース）等のセルロース系樹脂、ポリカーボネート樹脂などからなる樹脂シート、ガラス、セラミックス等からなる無機材等、誘電体として機能し得る材料を用いることができる。保持層３５２，３６２としては、例えば、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）、２液硬化性ウレタン接着剤、２液硬化性エポキシ接着剤、アクリル系接着剤等を用いることができる。保持層３５２，３６２は、例えば、シート状の材料を基材本体３５１，３６１上に積層して形成することもできるし、流動性を有する材料を基材本体３５１，３６１上に塗布することにより形成することもできる。
【００６０】
次に、図７に示すように、基材３５，３６の保持層３５２，３６２上に、暗色層５８及び導電性金属層５７を形成する。例えば、金属箔として形成された導電性金属層５７の片面に、導電性金属層５７をなす材料の一部分に暗色化処理（黒化処理）を施して、導電性金属層５７をなしていた一部分から、金属酸化物や金属硫化物からなる暗色層５８を形成し、この暗色層５８と基材３５，３６の保持層３５２，３６２とが対面するようにして、導電性金属層５７及び暗色層５８と、基材３５，３６と、を積層することができる。また、これに限られず、基材３５，３６の保持層３５２，３６２上に、暗色材料の塗膜や、ニッケルやクロム等のめっき層等を設け、この上に導電性金属層５７を設けるようにしてもよい。このとき、基材３５，３６と暗色層５８（導電性金属層５７）とは、保持層３５２，３６２を介して強固に接合される。
【００６１】
次に、図８に示すように、導電性金属層５７上に、レジストパターン６０を設ける。レジストパターン６０は、形成されるべき電極４１，４２及び取出配線４５，４６のパターンに対応したパターンとなっている。ここで説明する方法では、最終的に電極４１，４２及び取出配線４５，４６をなす箇所の上にのみ、レジストパターン６０が設けられている。このレジストパターン６０は、公知のフォトリソグラフィー技術を用いたパターニングにより形成することができる。
【００６２】
次に、図９に示すように、レジストパターン６０をマスクとして、導電性金属層５７及び暗色層５８をエッチングする。このエッチングにより、導電性金属層５７及び暗色層５８がレジストパターン６０と略同一のパターンにパターニングされる。エッチング加工に用いる腐食液は、導電性金属層５７及び暗色層５８の材料に応じて公知の腐食液を適宜選択して用いることができる。例えば、導電性金属層５７が銅、暗色層５８が酸化銅（ＩＩ）（ＣｕＯ）の場合には、塩化第二鉄水溶液を用いることができる。
【００６３】
その後、レジストパターン６０を除去して、図５に示すタッチパネルセンサ３０（電極基板３１，３２）が作製される。
【００６４】
最後に、第１電極基板３１、接合層２５、第２電極基板３２、接合層２４、保護シート２３をこの順に重ね合わせ、加熱及び加圧する。これにより、第１電極基板３１と第２電極基板３２とが、接合層２５を介して接合され、第２電極基板３２と保護シート２３とが、接合層２４を介して接合される。とりわけ、第１電極基板３１の第１電極４１が、接合層２５を介して第２電極基板３２の第２基材３６の第２面３６ｂと接合され、第２電極基板３２の第２電極４２が、接合層２４を介して保護シート２３と接合される。以上により、図１０に示すタッチパネル積層体２２が作製される。
【００６５】
次に、図１０及び図１１を参照して、本実施の形態の作用について説明する。
【００６６】
図１１に示すように、従来の、流動性を有する材料を塗布することによって形成された保護層を有するタッチパネル積層体１２２は、タッチパネルセンサ１３０の基材１３５上の検知電極をなす導電性細線１５１の存在に起因して、保護層１７０の表面に凹凸面１７０ａが生じる。この保護層１７０の表面に生じた凹凸は、画像表示機構から出射し保護層１７０の表面に入射した映像光Ｌを屈折させ、これにより、画像表示機構により表示される映像の解像度が低下する。また、流動性を有する材料の塗布による保護層は、一般に水蒸気透過率が高く、耐久性が十分ではない。
【００６７】
一方、本実施の形態では、保護シート２３を、接合層２４を介して第２電極基板３２に接合している。これにより、図１０に示されているように、保護シート２３の表面（画像表示機構１２側の面、接合層２４と反対側の面）は、平滑化されている。したがって、画像表示機構１２から出射し、タッチパネル積層体２２の保護シート２３に入射、とりわけ保護シート２３のシート面に垂直な方向から入射、した映像光Ｌは、保護シート２３の表面で屈折することなくタッチパネル積層体２２を透過する。したがって、画像表示機構により表示される映像の解像度の低下を防止することができる。とりわけ、電極４１，４２が、上述の導電性細線５１からなる導電性メッシュ５０によって形成されている場合に、この効果が顕著である。また、シート状の保護層は、一般に水蒸気透過率が低く、流動性を有する材料を塗布することによって形成された保護層に比べて、高い耐久性を有する。したがって、本実施の形態の保護シート２３によれば、長期間にわたって高い保護機能を発揮することができる。
【００６８】
以上に説明した本実施の形態のタッチパネル積層体２２は、第１面３５ａ及び第１面３５ａと対向する第２面３５ｂを有する第１基材３５と、第１基材３５の第１面３５ａ上に設けられた第１電極４１であって、第１方向に延び且つ第１方向と非平行な第２方向に配列された複数の第１検知電極４３を有する第１電極４１と、を有する第１電極基板３１と、第１面３６ａ及び第１面３６ａと対向する第２面３６ｂを有する第２基材３６と、第２基材３６の第１面３６ａ上に設けられた第２電極４２であって、第３方向に延び且つ第３方向と非平行な第４方向に配列された複数の第２検知電極４４を有する第２電極４２と、を有する第２電極基板３２と、第２電極基板３２の第２電極４２上に積層される保護シート２３と、第１電極基板３１の第１電極４１、及び、第２電極基板３２の第２基材３６の第２面３６ｂ、を接合する第１接合層２５と、第２電極基板３２の第２電極４２、及び、保護シート２３、を接合する第２接合層２４と、を有する。
【００６９】
このようなタッチパネル積層体２２によれば、画像表示機構により表示される映像の解像度の低下を防止することができる。また、タッチパネル積層体２２の保護シート２３が、長期間にわたって高い保護機能を発揮することができる。
【００７０】
なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。
【００７１】
上述した実施の形態では、導電性メッシュ５０を、格子配列状の規則的なメッシュパターンを有しているものとしたが、これに限られず、格子配列以外の規則的なメッシュパターンを有していてもよいし、不規則的なメッシュパターンを有していてもよい。例えば、ハニカム状等の規則的なメッシュパターンや、ボロノイメッシュのような不規則的なメッシュパターンでもよい。
【符号の説明】
【００７２】
１０    表示装置
１２    画像表示機構
１３    表示制御部
１４    バックライト
１５    液晶表示パネル
２０    タッチパネル装置
２１    検出制御部
２２    タッチパネル積層体
２３    保護シート
２４    接合層（第２接合層）
２５    接合層（第１接合層）
２６    接合層
２８    カバー層
３０    タッチパネルセンサ
３１    第１電極基板
３２    第２電極基板
３５    第１基材
３５ａ  第１面
３５ｂ  第２面
３６    第２基材
３６ａ  第１面
３６ｂ  第２面
４１    第１電極
４２    第２電極
４３    第１検知電極
４４    第２検知電極
４５    第１取出配線
４６    第２取出配線
５０    導電性メッシュ
５１    導電性細線
５２    開口領域
５３    分岐点
５４    接続要素
５７    導電性金属層
５８    暗色層
６０    レジストパターン
１３０  タッチパネルセンサ
１３５  基材
１５１  導電性細線
１７０  保護層
１７０ａ  凹凸面
【図１】
2016194751.tif 000003
【図２】
2016194751.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2016194751.tif 000009
【図８】
2016194751.tif 000010
【図９】
2016194751.tif 000011
【図１０】
2016194751.tif 000012
【図１１】
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