(57)【要約】【課題】蛍光体層の側面に密着し、かつ、蛍光体層の上面よりも高い位置に上面を有する封止層を形成する。【解決手段】まず、発光素子１０の上面に、蛍光体粒子５およびスペーサとなるビーズを含む未硬化の透光性樹脂７とを配置する。つぎに、未硬化の透光性樹脂７の上に、発光素子１０の上面形状に対して予め定めた形状のシート８を搭載する。これにより、シート８の下面により、未硬化の透光性樹脂７の上面を成型して、未硬化の透光性樹脂層７ａを形成する。未硬化の透光性樹脂７の周囲に封止樹脂１１を配置したのち、シート８を除去する。【選択図】図１
2016122690.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子の上面に、蛍光体粒子を含む未硬化の透光性樹脂を配置する第１工程と、
前記未硬化の透光性樹脂の上に、前記発光素子の上面形状に対して予め定めた形状のシートを搭載し、前記シートの下面により上面が成型された前記未硬化の透光性樹脂層を形成する第２工程と、
前記シートを前記透光性樹脂層の上に搭載したまま、前記発光素子と前記透光性樹脂層と前記シートの周囲に、前記発光素子と前記透光性樹脂層と前記シートの側面に密着するように未硬化の封止樹脂を少なくとも前記透光性樹脂層の上面よりも高い位置まで充填する第３工程と、
前記封止樹脂を硬化後、前記シートを前記透光性樹脂層および前記封止樹脂から剥離することにより、前記透光性樹脂層の上面より高い上面を有し、かつ、前記発光素子および前記透光性樹脂層をそれらの側面に密着して取り囲み、前記透光性樹脂層の上方に前記シートに対応した形状の開口を備えた封止樹脂層を形成する第４工程とを有することを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の発光装置の製造方法であって、前記第１工程は、前記発光素子の上面に蛍光体粒子を配置した後、スペーサとなるビーズを含む未硬化の透光性樹脂を前記蛍光体粒子を覆うように配置する工程であることを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載の発光装置の製造方法であって、前記第２工程は、前記シートの下面により前記未硬化の透光性樹脂の上面を成型した後、前記透光性樹脂層を硬化または半硬化させることを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法であって、前記シートは、前記透光性樹脂に接する下面よりも上面が大きく、傾斜した側面を有し、前記下面の大きさは、前記発光素子の上面と同等であり、
前記第４工程で形成される前記封止樹脂層の前記開口の径は、前記透光性樹脂層から離れるにつれて大きくなっていることを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項５】
請求項１ないし３のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法であって、前記シートは、前記透光性樹脂に接する下面よりも上面が小さく、傾斜した側面を有し、前記下面の大きさは、前記発光素子の上面と同等であり、
前記第４工程で形成される前記封止樹脂層の前記開口の径は、前記透光性樹脂層から離れるにつれて小さくなっていることを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載の発光装置の製造方法であって、前記発光素子は、上面にエピタキシャル成長により形成した発光層を備え、
前記封止樹脂層の前記開口の最小径は、前記発光層の大きさよりも小さいことを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項７】
請求項１ないし３のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法であって、前記シートの前記透光性樹脂に接する下面は、前記発光素子の上面より小さく、
前記第２工程は、前記発光素子の側面と前記シートの下面とを接続する傾斜した側面を有する前記透光性樹脂層を形成することを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項８】
請求項１ないし３のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法であって、前記シートの前記透光性樹脂に接する下面は、前記発光素子の上面より大きく、
前記第２工程は、前記発光素子の側面と前記シートの下面とを接続する傾斜した側面を有する前記透光性樹脂層を形成することを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項９】
請求項１ないし３のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法であって、前記第２工程においては、前記シートを、一辺が前記発光素子の外周の一辺の直上に位置し、少なくとも一つの他辺が前記発光素子の他辺よりも外側に位置するように前記未硬化の透光性樹脂の上に配置することにより、第４工程において形成される前記封止樹脂層の前記開口の内壁が、前記発光素子の前記一辺において当該辺の直上に位置し、前記発光素子の他辺においては当該辺の直上よりも外側に位置することを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項１０】
請求項１ないし３のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法であって、前記第２工程においては、前記シートとして、一辺の側面が主平面に垂直であり、少なくとも一つの他辺が外側に傾斜する形状のものを用いることにより、前記第４工程において形成される前記封止樹脂層の前記開口の内壁を、前記発光素子の前記一辺においては前記発光素子の上面に対して垂直で、前記発光素子の他辺においては前記透光性樹脂層の上面から離れるにつれ外側に開く傾斜した形状にすることを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項１１】
発光素子と、
前記発光素子の上面に搭載された、蛍光体粒子を含む透光性樹脂層と、
前記発光素子および前記透光性樹脂層をそれらの側面に密着して取り囲む封止樹脂層とを有し、
前記封止樹脂層は、前記透光性樹脂の上面より高い上面を有し、かつ、前記透光性樹脂層の上部に、前記透光性樹脂層の上面を露出する開口を備えることを特徴とする発光装置。
【請求項１２】
請求項１１に記載の発光装置であって、前記蛍光体粒子は、前記発光素子の上面に配置され、前記透光性樹脂層は前記蛍光体粒子を覆うように配置されていることを特徴とする発光装置。
【請求項１３】
請求項１１または１２に記載の発光装置であって、前記封止樹脂層の前記開口の内壁は、前記発光素子の前記一辺においては当該辺の直上に位置し、前記発光素子の他辺においては当該辺の直上よりも外側に位置することを特徴とする発光装置。
【請求項１４】
請求項１１または１２に記載の発光装置であって、前記封止樹脂層の前記開口の内壁は、前記発光素子の一辺においては前記発光素子の上面に対して垂直であり、前記発光素子の他辺においては前記透光性樹脂層の上面から離れるにつれ外側に開く傾斜した形状であることを特徴とする発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子の上に蛍光体層を配置した発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光素子の上に蛍光体層を配置することにより、発光素子の発する光の一部を蛍光に変換し、発光素子の発する光と蛍光とを混合した光を出射する半導体発光装置が、特許文献１および２等に開示されている。
【０００３】
特許文献１に記載の発光装置は、蛍光体を含んだ樹脂を予め板状にし、これを発光素子の上面に搭載している。そして、発光素子の側面と蛍光体層の側面の全体を光反射性の樹脂で被覆することにより、蛍光体層の上面のみから光が出射される構成としている。これにより、正面輝度の高い発光装置を提供している。
【０００４】
一方、特許文献２に記載の発光装置は、発光素子の上に蛍光体を含んだ未硬化樹脂を滴下し、その上に透明板状部材を配置することにより、蛍光体を含んだ樹脂の側面が、発光素子の側面と透明板状部材の側面を結ぶ傾斜面になるように形成した後、樹脂を硬化させた構造である。これにより、蛍光体樹脂層の傾斜した側面により、発光素子の側面から出射された光を上方に向けて反射させることができるため、発光素子の側面発光を発光素子に戻すことなく上方から出射でき、光の出射効率が向上する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−２１８２７４号公報
【特許文献２】特開２０１２−４３０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
発光素子の上面に蛍光体層を配置した発光装置では、蛍光体層の発する熱を発光素子を介して効率よく実装基板等に伝導させることにより、蛍光体層の変換効率を向上させることができる。そのため、蛍光体粒子を発光素子にできるだけ接近させ、かつ、蛍光体粒子の層厚をできるだけ薄くすることが望まれている。
【０００７】
また、特許文献１のように、発光素子および蛍光体層の側面に密着するように光反射性樹脂で覆う構造は、発光素子および蛍光体層の側面を未硬化の光反射性樹脂で覆う際に、蛍光体層の上面まで未硬化樹脂が這い上がりやすい。そのため、蛍光体層の上面を汚すことなく、蛍光体層等の側面を光反射性の樹脂で覆うのは容易ではない。
【０００８】
本発明の目的は、薄膜の蛍光体層の側面に密着した封止層を形成することのできる発光装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明では、発光素子の上面に、蛍光体粒子を含む未硬化の透光性樹脂とを配置する第１工程と、未硬化の透光性樹脂の上に、発光素子の上面形状に対して予め定めた形状のシートを搭載し、シートの下面により上面が成型された未硬化の透光性樹脂層を形成する第２工程と、シートを透光性樹脂層の上に搭載したまま、発光素子と透光性樹脂層とシートの周囲に、発光素子と透光性樹脂とシートの側面に密着するように未硬化の封止樹脂を少なくとも透光性樹脂層の上面よりも高い位置まで充填する第３工程と、封止樹脂を硬化後、シートを透光性樹脂層および封止樹脂から剥離することにより、透光性樹脂の上面より高い上面を有し、かつ、発光素子および透光性樹脂層をそれらの側面に密着して取り囲み、透光性樹脂層の上方にシートに対応した形状の開口を備えた封止樹脂層を形成する第４工程とを有する発光装置の製造方法を提供する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、シートで透光性樹脂層の上面を被覆することにより、薄膜の蛍光体層と蛍光体層の側面に密着した封止層を容易に形成することができ、後にシートを除去することにより透光性樹脂層の上面を露出させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】（ａ）〜（ｅ）実施形態の発光装置の製造方法を示す説明図。
【図２】（ｆ）〜（ｉ）実施形態の発光装置の製造方法を示す説明図。
【図３】実施形態１で製造される発光装置の断面図。
【図４】実施形態１で製造される発光装置の断面図。
【図５】実施形態１で製造される発光装置の断面図。
【図６】針を用いてシートを剥離する方法を示す説明図。
【図７】実施形態１で製造される発光装置の別の例の断面図。
【図８】実施形態１の発光装置をピックアップノズル１３でピックアップする状態を示す説明図。
【図９】（ａ）実施形態２の発光装置の製造方法の一工程を示す断面図、（ｂ）実施形態２で製造される発光装置の断面図。
【図１０】（ａ）実施形態２の発光装置の別の例の製造方法の一工程を示す断面図、（ｂ）実施形態２で製造される発光装置の別の例の断面図。
【図１１】（ａ）実施形態３の発光装置の製造方法の一工程を示す断面図、（ｂ）実施形態３で製造される発光装置の断面図。
【図１２】（ａ）実施形態３の発光装置の別の例の製造方法の一工程を示す断面図、（ｂ）実施形態３で製造される発光装置の別の例の断面図。
【図１３】（ａ）および（ｂ）実施形態４の発光装置の製造方法の一工程を示す上面図および断面図、（ｃ）実施形態４で製造される発光装置の断面図。
【図１４】（ａ）実施形態４の発光装置の別の例の製造方法の一工程を示す断面図、（ｂ）実施形態４で製造される発光装置の別の例の断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の一実施の形態の発光装置の製造方法について図１および図２等を用いて説明する。
【００１３】
本発明では、図１のシート８を利用して、透光性樹脂層７ａの上面を成型するとともに、透光性樹脂層７の上面をマスクすることに特徴がある。まず、発光素子１０の上面に、蛍光体粒子５を含む未硬化の透光性樹脂７とを配置する（図１（ｃ）、（ｄ）参照）。つぎに、未硬化の透光性樹脂７の上に、発光素子１０の上面形状に対して予め定めた形状のシート８を搭載する（図１（ｅ）参照）。これにより、シート８の下面により、未硬化の透光性樹脂７の上面を成型して、未硬化の透光性樹脂層７ａを形成する（図１（ｅ））。このとき、シート８は、成型作用とともに、透光性樹脂層７ａの上面をマスクする作用も有する。そこで、マスク作用を果たしているシート８を透光性樹脂層７ａの上に搭載したまま、発光素子１０と透光性樹脂層７ａとシート８の周囲に、発光素子１０と透光性樹脂層７ａとシート８の側面に密着するように未硬化の封止樹脂を少なくとも透光性樹脂層の上面よりも高い位置まで充填する（図２（ｇ））。これにより、透光性樹脂層７ａの上面に封止樹脂を這い上がらせることなく、発光素子１０および透光性樹脂層７ａの側面に密着し、かつ、高さが透光性樹脂層７ａよりも高い封止樹脂層１１を形成することができる。封止樹脂層１１は、透光性樹脂層７ａの側面の全てを密着して覆うことができる。
【００１４】
封止樹脂層１１を硬化後、シート８を透光性樹脂層７ａおよび封止樹脂層１１から剥離する（図２（ｉ））。これにより、封止樹脂層１１には、透光性樹脂層７ａの上方にシート８に対応した形状の開口１３が形成されるとともに、透光性樹脂層７ａの上面を露出させ、光出射面として用いることができる。また、透光性樹脂層７ａの上面よりも高さの高い封止樹脂層１１は、透光性樹脂層７および発光素子１０の側面に密着して周囲を囲んでいる。よって、発光装置のピックアップ時には、封止樹脂の上面にノズルを接触させることができ、透光性樹脂層７ａや発光素子１０へのノズル接触によるダメージを回避できる。
【００１５】
特に、ピックアップノズルの吸着面が、封止樹脂層上面内に収まらないほど封止樹脂層のサイズの小さな小型発光装置を製造する場合であっても、透光性樹脂層７ａの上面より封止樹脂層の上面が高い位置にあるため、透光性樹脂層７ａおよび透光性樹脂層７ａの上方にピックアップノズルが接することがない。このため、透光性樹脂層７ａや発光素子１０へのノズル接触によるダメージを回避できる。
【００１６】
ここで、発光素子は、大きさが１ミリ角程度であるため、発光素子１個の上に蛍光体層を配置した発光装置は、非常に小さな装置になる。このような小さな発光装置を、実装基板に実装する際には、真空ピックアップノズル等により発光装置を真空吸着して持ち上げ、実装基板まで移動して、真空吸着を解除する方法が用いられる。しかしながら、蛍光体層の上面にピックアップノズルが直接接触すると、蛍光体層や発光素子にピックアップノズルの荷重が加わるとともに吸着力も加わるため、蛍光体層や発光素子にダメージを与えることがある。そのため、蛍光体層以外の面に、ピックアップノズルが接触可能な領域を形成する必要があるが、小型な発光装置ではそのような領域を形成することは難しかった。以下、図１等を用いて、製造方法についてさらに具体的に説明する。
【００１７】
＜実施形態１＞
図１（ａ）、（ｂ）のように、表面に予め配線パターン３が形成された基板１を用意し、発光素子（半導体発光素子）１０をダイボンディングする。ダイボンディングする発光素子の数は、一つであっても複数であってもよいが、ここでは、複数の発光素子を一つの基板１上にダイボンディングし、複数の発光装置を一度に製造する方法について説明する。
【００１８】
例えば、図１（ａ）のように、基板１に接合材２を塗布し、発光素子１０を搭載して、基板１に接合材２により発光素子１０をダイボンディングする。このとき、発光素子１０の電極パッドの配置に応じて、接合材２の材質および塗布領域を設定する。例えば、発光素子１０として２つの電極パッドが上面に配置されたフェースアップタイプのものを用いる場合には、接合材２として非導電性のものを用い、ダイボンディング後に上面の２つの電極パッドを、基板１の配線パターン３にボンディングワイヤにより接続する。また、発光素子１０として、下面電極パッドと上面電極パッドとを備えるチップを用いる場合、図３のように下面電極パッドを導電性の接合材２により基板１の配線パターン３に接合し、上面電極パッドをボンディングワイヤ４により、基板１の配線パターン３に接続する。また、発光素子１０として、２つの電極パッドが下面に配置されたフリップチップタイプのものを用いる場合には、図４のようにフリップチップの２つの電極パッドを基板１の配線パターン３に導電性の接合材２（例えば、半田バンプや半田）によりそれぞれ接合する。
【００１９】
つぎに、発光素子１０の上面に、蛍光体粒子５およびスペーサとなるビーズ６を含む未硬化の透光性樹脂７を配置する。このとき、蛍光体粒子とスペーサとなるビーズを未硬化の透光性樹脂に分散したものを発光素子１０の上にポッティング等により塗布してもよいが、蛍光体粒子５のみを図１（ｃ）のように発光素子１０の上面に均一に薄く配置した後、図１（ｄ）のように、スペーサとなるビーズ６を均一に分散した未硬化の透光性樹脂７によって蛍光体粒子５を覆う工程を採用することも可能である。これにより、蛍光体粒子５を発光素子１０に接触または近接配置することができるため、蛍光体粒子５の発する熱を発光素子１０に効率よく熱引きすることができる。
【００２０】
具体的には、揮発性溶媒に蛍光体粒子５を混合したものを発光素子１０上にディスペンサー等により塗布し、図１（ｃ）のように薄い蛍光体粒子５の層を作製する。塗布範囲は、発光素子１０の上面全体であってもよいし、所定の領域のみでもよい。例えば、図５のように発光素子１０として、素子基板１００ｂの上面にエピタキシャル成長で形成された発光層１００ａを搭載した構造のものを用いる場合には、発光層１００ａが素子基板１００ｂよりも若干小さく形成されていることが多いため、発光層１００ａの上面および側面を蛍光体粒子５で覆うように塗布する。このとき、吐出口が発光素子１０の上面サイズの数分の一程度のディスペンサーノズルを用いて、蛍光体粒子５を分散した揮発性溶媒を微量ずつ発光素子１０の上に塗布することで、薄く蛍光体粒子を塗布することができる。その後、蛍光体粒子５の層を加熱して溶媒を揮発させる。
【００２１】
蛍光体粒子５の層の厚さは、発光装置に必要とされる色度に応じて設定する。例えば２０〜６０μｍ程度、特に３０〜５０μｍ程度に設定することができる。発光素子１０の出射光の波長と、蛍光体粒子５の発する蛍光の組合せは、必要とされる色度に合わせて選択する。例えば青色発光素子に黄色蛍光体、または、青色発光素子に緑色および赤色蛍光体を組合せて、白色光を出射する発光装置を提供できる。また、紫外光を発する発光素子１０に青色蛍光体等を組合せることも可能である。
【００２２】
つぎに、図１（ｄ）のように蛍光体粒子５の層の上に、ビーズ６が分散された未硬化の透光性樹脂７をポッティング等により塗布する。例えば、未硬化の透光性樹脂７の表面張力を利用して、発光素子１０の上に透光性樹脂７を盛り上げることにより、発光素子１０の上面のみに未硬化の透光性樹脂７を塗布することができる。これにより、未硬化の透光性樹脂７が蛍光体粒子５の上を覆うとともに、蛍光体粒子５の粒子間を充填する。これにより、図５のように発光素子１０の上面に接触または近接配置された蛍光体粒子５と、その上に配置されたスペーサとなるビーズ６を包含する未硬化の透光性樹脂７が配置される。
【００２３】
つぎに、未硬化の透光性樹脂７の上に、図１（ｅ）のようにシート８を配置する。シート８の自重により、シート８の下面が、未硬化の透光性樹脂７の上面に接触するため、シート８の下面で、未硬化の透光性樹脂７の上面が平坦な面に成型され、未硬化の透光性樹脂層７ａが形成される。透光性樹脂層７ａの厚さは、ビーズ６の粒径によって設定される。ビーズ６は、シート８がボンディングワイヤ４に接触しない膜厚に、透光性樹脂層７ａを形成できる粒径、例えば４０〜７０μｍ程度の粒径のものを用いる。これにより、ボンディングワイヤ４を保護することができる。なお、ボンディングワイヤ４が必要のない図４のようなフリップチップタイプの発光素子１０を用いる場合、ボンディングワイヤは接続されないため、ビーズ６は配置しなくてもよい。ビーズ６を配置した場合には、透光性樹脂層7aの形状、膜厚を安定的に形成することができ、ビーズ６の粒径は、自由に設計することができる。また、透光性樹脂７は、光や熱で劣化しない樹脂を選択する。例えば、青色光を発する発光素子１０を用いる場合は、透光性樹脂７としてシリコーン樹脂を用いることが望ましい。また、ビーズ６は、透光性であることが好ましく、例えば、ガラス、樹脂等によって形成されたビーズを用いることができる。
【００２４】
シート８は、発光素子１０の上面形状に対して予め定めた形状を有するものを用いる。例えば、発光素子１０の上面サイズと同等、または、所定の大きさだけ大きいもの、または、所定の大きさだけ小さいものを用いることができる。シート８の側面が、発光素子１０の上面に対して垂直な形状のものを用いることも可能である。また、シート８の傾斜が、所定の角度で広がるもしくは狭まる傾斜面となっているものを用いることも可能である。シート８の形状により、未硬化の透光性樹脂層７ａの形状および後の工程で形成される封止樹脂層１１の開口１３の形状を所望の形状に成型することができる。このような所定の形状のシート８は、シートを例えばダイシングブレードにより所望の大きさ、所望の傾斜角で切断することにより形成することができる。シート８の形状と封止樹脂層１１の開口１３の形状については、後で詳しく説明する。シート８を未硬化の透光性樹脂７の上に搭載したならば、必要に応じて、未硬化の透光性樹脂層７ａを半硬化または硬化させる。半硬化および硬化の方法としては、透光性樹脂７の材質に応じた方法、例えば、加熱や紫外線照射等を選択して用いる。
【００２５】
シート８は、少なくとも透光性樹脂層７ａと封止樹脂層１１をはじく性質を有するものを用いる。例えば、少なくとも下面および側面がフッ素含有樹脂（例えば、PTFE（ポリテトラフルオロエチレン）、アモルファスフッ素樹脂などのフッ素樹脂）からなるものを用いることができる。シート８の厚さにより、後の工程で形成する封止樹脂層１１の上面高さの上限が決まるため、必要とされる封止樹脂層１１の高さを考慮して、用いるシート８の厚さを設計しておく。封止樹脂層１１の高さは、ボンディングワイヤ４や、発光素子１０に接続された静電保護素子がある場合は、それらが完全に覆われる高さにする必要があるため、それに合わせてシート８の厚みを選択する。例えば、シート８の厚みは、０．０５ｍｍから０．２ｍｍ程度の範囲内に設定することができる。
【００２６】
次に、図２（ｆ）のように、基板１の外周に枠９を配置する。そして、図２（ｇ）のように、シート８を透光性樹脂層７ａの上に搭載したまま、発光素子１０と透光性樹脂層７ａとシート８の周囲に、発光素子１０と透光性樹脂層７ａとシート８の側面に密着するように、未硬化の封止樹脂を少なくとも透光性樹脂層７ａの上面よりも高い所定の高さまで充填する。封止樹脂を所定の高さまで充填したならば、封止樹脂を硬化させ、封止樹脂層１１を形成する。なお、封止樹脂層１１の高さは、発光素子１０をボンディングワイヤ４により基板１に接続している構造の場合には、ボンディングワイヤ４の最上部よりも封止樹脂層１１が高くなるように設計する。ただし、封止樹脂層１１が高すぎると、透明樹脂層７ａの上面から発せられた光が開口１３から外部出射される際の妨げになる。よって、光の外部への出射の妨げにならない程度の高さに設定する。また、発光素子１０をピックアップノズル等でピックアップする際に、封止樹脂層１１の上面でピックアップでき、ピックアップノズル等が透光性樹脂層７ａの上面に接触しないように、封止樹脂層１１の高さを設計する。封止樹脂の硬化方法については、封止樹脂の材質に応じて、加熱や紫外線照射等の方法を選択して用いる。透光性樹脂層７ａがこの段階で未硬化または半硬化の場合には、封止樹脂層１１の硬化の工程において同時に硬化させることが可能である。なお、封止樹脂層１１を構成する封止樹脂は、酸化チタン等の反射性の粒子が分散した光反射性の白樹脂を用いることが可能である。
【００２７】
つぎに、図２（ｈ）のように、必要に応じて、封止樹脂層１１を位置１２で切断し、個々の発光装置に分割する。
【００２８】
その後、図２（ｉ）のように、シート８を透光性樹脂層および封止樹脂から剥離する。具体的には例えば図６のように、シート８の対角関係にある二つの角部を先端の細い針１２等により同時に摘み上げ、シート８を透光性樹脂層７ａおよび封止樹脂層１１から剥離し取り外す。このとき、透光性樹脂層７ａおよび発光素子１０に、針１２による荷重が所定値以上かかると、発光素子１０のリーク等の不具合を生じる可能性がある。そのため、予め求めておいた発光素子１０に不具合が生じる荷重よりも、針１２が加える荷重が小さくなるように針１２の操作を制御する。これにより、図２（ｉ）のように透光性樹脂層７ａの上方にシート８に対応した形状の開口１３を備えた封止樹脂層１１を形成することができる。以上により、発光装置を製造することができる。
【００２９】
上記製造方法によれば、封止樹脂層１１を、蛍光体粒子５を含有した薄膜の透光性樹脂層７ａ（蛍光体層）の側面に密着して形成することができ、また透光性樹脂層７ａの上面を露出させることができる。例えば、封止樹脂層１１を光反射性の白色樹脂から構成した場合には、上記製造方法によれば、白色樹脂を蛍光体粒子含有透光性樹脂層７ａ（蛍光体層）の側面に密着して該側面の全てを覆うことができるため、透光性樹脂層７ａの側面へ入射する光を効率よく反射させることができ、光出射面となる透光性樹脂層７ａの上面から放出する光を増加することができる。すなわち、出射効率の高い発光装置を提供することができる。また、上記製造方法によれば、白色樹脂は、透光性樹脂層７ａが薄いものであっても、シートを配置する工程により透光性樹脂層の上面を覆うことがないため、白色樹脂が透光性樹脂層７ａの上面を被覆することにより出射光を遮ることのない発光装置を安定して供給することができる。
【００３０】
上記製造方法により製造される図３〜図５および図７の発光装置について説明する。
【００３１】
図３の発光装置は、発光素子１０が上面および下面にそれぞれ電極パッドを備え、上面の電極パッドをボンディングワイヤ４により基板１の配線パターン３に接続した構造である。封止樹脂層１１の高さは、ボンディングワイヤ４の最上部よりも高く設定されている。蛍光体粒子５は、発光素子１０の上面に接触または近接して配置されているため、蛍光体粒子５の熱を発光素子１０に効率よく伝導して、熱引きすることができる。
【００３２】
図４の発光装置は、発光素子１０がフリップチップであり、発光素子１０の下面の一対の電極パッドが接合材２によりそれぞれ基板１の配線パターン３に接続されている。よって、ボンディングワイヤは用いていない。他の構成は、図３の発光装置と同様である。
【００３３】
図５の発光装置は、発光素子１０が、素子基板１００ｂの上面にエピタキシャル層である発光層１００ａを備えた構造であり、蛍光体粒子５は、発光層１００ａの上面および側面を覆うように配置されている。発光素子１０の一対の電極パッドは、いずれも素子基板１００ｂの上面に配置され、ボンディングワイヤにより基板１の配線パターン３に接続されているが、図５では図示を省略している。封止樹脂層１１の高さは、ボンディングワイヤの最上部よりも高く設定されている。
【００３４】
図７の発光装置は、透光性樹脂層７ａの全体に蛍光体粒子５およびビーズ６が分散されている。発光素子１０の構造は、図３〜図５の構成のいずれの構成でも採用することができる。
【００３５】
これら図３〜図５および図７の発光装置では、封止樹脂層１１は、透光性樹脂層７ａの上面より高い上面を有するため、ピックアップ時には、図８のようにピックアップノズル１３０を封止樹脂層１１の上面にのみ接触させ、透光性樹脂層７ａの上面に接触させることなく、発光装置をピックアップできる。
【００３６】
これら発光装置は、基板１の配線パターン３を介して発光素子１０に電力を供給することにより、発光素子１０が所定の波長の光を発する。発光素子１０が発した光のうち上面から出射された光は、蛍光体粒子５に吸収される。これにより、蛍光体粒子５は、励起され、蛍光を発する。発光素子１０から発せられ、蛍光体粒子５に吸収されなかった光と、蛍光体粒子５が発した蛍光は、混合されて透光性樹脂層７ａの上面から出射される。このとき、封止樹脂層１１を光反射性の樹脂で形成した場合には、発光素子１０および透光性樹脂層７ａの側面からの発光が、封止樹脂層１１により反射されるため、透光性樹脂層７ａの上面のみから光が出射される。よって、正面輝度の大きな発光装置を提供できる。
【００３７】
また、図３〜図５のように蛍光体粒子５が発光素子１０に接触または近接して配置されている場合には、蛍光体粒子５の熱を、発光素子１０に効率よく伝導し、基板１等を介して効率よく放熱することができる。よって、蛍光体粒子５の温度上昇を抑制し、蛍光体粒子５の蛍光の発光効率を高く維持することができる。例えば、白色化率（＝発光装置の発光÷発光素子１０の発光）を蛍光体粒子５を透光性樹脂層７全体に分散した構造と比較して、１割程度明るくできる。
【００３８】
一方、図７のように、透光性樹脂層７ａの全体に蛍光体粒子５が分散している場合には、透明樹脂層７ａの上面付近まで蛍光体粒子５が存在するため、透光性樹脂層７ａの上面の輝度を高めることができる。
【００３９】
また、本発明により製造される発光装置は蛍光体粒子５を含んだ透光性樹脂層７ａの上面が、開口１３内に露出される。よって、透光性樹脂層７ａの上面から発せられた光が、ガラス等の板状部材を透過することなく、直接外部に出射できる。このため、光の取り出し効率の高い、光量の大きな発光装置を提供できる。
【００４０】
また、図３〜図５のように、蛍光体粒子５を透光性樹脂７の塗布よりも前に、発光素子１０上に配置することにより、蛍光体粒子５の中にビーズ６が混入せず、蛍光体粒子５の層の上にビーズ６が配置される。よって、図７のように、透光性樹脂層７の全体に蛍光体粒子５とビーズ６が分散されている構成と比較して、発光素子１０の出射光がビーズ６を直接透過して（色抜け）、色むらを生じる現象を低減でき、色むらの少ない一様な光を出射できる。
【００４１】
＜実施形態２＞
上述の実施形態１では、図１〜図７のように、発光素子１０の上面サイズと、シート８のサイズが同等である場合を説明したが、本発明は実施形態１の形状に限定されない。他の応用例について、説明する。
【００４２】
図９（ａ）のように、シート８として、透光性樹脂層７ａに接する下面よりも上面が小さく、かつ、上方に行くほど内側にすぼまるように傾斜した側面を有するものを図１(ｅ)の工程において用いることができる。シート８の下面の大きさは、発光素子１０の上面と同等である。このような形状のシート８を用いることにより、図２（ｉ）の工程でシート８を除去することにより形成される封止樹脂層１１の開口１３の径は、図９（ｂ）のように透光性樹脂層７から離れるにつれて小さくなる。
【００４３】
これにより、封止樹脂層１１の開口１３の最小径を、エピタキシャル成長層である発光層１００ａの大きさよりも小さくすることができる（図９（ｂ））。発光素子１０の周囲の発光層１００ａが配置されていない領域では出射光強度が低下するが、図９（ｂ）の発光装置では、封止樹脂層１１の開口１３の内壁の傾斜によって、発光層１００ａの配置されていない領域を覆うことができる。よって、封止樹脂層１１を光反射性の樹脂で形成することにより、色むらのない一様な発光を開口１３から出射することができる。
【００４４】
一方、図１０（ａ）のように、シート８として、透光性樹脂層７ａに接する下面よりも上面が大きく、かつ、上方に行くほど外側に開くように傾斜した側面を有するものを図１(ｅ)の工程において用いることができる。シート８の下面の大きさは、発光素子１０の上面と同等である。このような形状のシート８を用いることにより、図２（ｉ）の工程でシート８を除去することにより形成される封止樹脂層１１の開口１３の径は、図１０（ｂ）のように透光性樹脂層７から離れるにつれて大きくなる。
【００４５】
これにより、発光層１００ａから発せられた光が、封止樹脂層１１の開口１３の内壁で反射されたり吸収されたりするのを防ぐことができ、発光層１００ａから発せられた光の多くを、開口１３から外部に出射することができる。よって、出射光量の大きな発光装置を提供できる。
【００４６】
図９、図１０の発光装置の製造方法は、上述した以外の工程は、実施形態１と同様であるので説明を省略する。
【００４７】
＜実施形態３＞
実施形態３について、図１１（ａ），（ｂ）を用いて説明する。本実施形態では、図１１（ａ）のように、シート８として、透光性樹脂層７ａに接する下面が、発光素子１０の上面より小さいものを用いる。これにより、図１（ｅ）の工程において、発光素子１０の側面とシート８の下面とを接続する傾斜した側面を有する透光性樹脂層７ａを形成することができる。また、封止樹脂層１１を光反射性の材料で形成した場合には、透光性樹脂層７ａの側面に密着している封止樹脂層１１が、発光層１００ａの配置されていない周辺部からの発光を覆う。よって、シート８を剥離した図１１（ｂ）の発光装置は、図９（ｂ）と同様に、発光層１００ａが配置されていない領域を透光性樹脂層７ａの側面の封止樹脂層１１で覆うことができる。これにより、図９（ｂ）と同様に、図１１（ｂ）の発光装置は、色むらを抑制して一様な光を開口１３から出射することができる。
【００４８】
一方、図１２（ａ）のように、シート８として、透光性樹脂層７ａに接する下面が、発光素子１０の上面より大きいものを用いることが可能である。図１（ｅ）の工程において、発光素子１０の側面とシート８の下面とを接続し、外側に開くように傾斜した側面を有する透光性樹脂層７ａを形成することができる。よって、シート８を剥離した図１２（ｂ）の発光装置は、図１０（ｂ）と同様に、発光層１００ａから発せられた光が、透光性樹脂層７ａの側面で反射されたり吸収されたりするのを防ぐことができ、発光層１００ａから発せられた光の多くを、開口１３から外部に出射することができる。よって、出射光量の大きな発光装置を提供できる。
【００４９】
＜実施形態４＞
実施形態４について、図１３（ａ）〜（ｃ）を用いて説明する。本実施形態では、図１３（ａ），（ｂ）のように、シート８として、一辺８ａが発光素子１０の外周の一辺１０ａの直上に位置し、他辺８ｂ〜８ｄの少なくとも一つが発光素子１０の他辺１０ｂ〜１０ｄよりも外側に位置する大きさのものを用いる。このようなシート８を図１（ｅ）の工程で、未硬化の透光性樹脂７の上に配置することにより、図１（ｉ）の工程で形成される封止樹脂層１１の開口１３の内壁は、図１３（ｃ）のように、発光素子１０の一辺１０ａにおいて当該辺１０ａの直上に位置する。発光素子１０の他辺１０ｂ〜１０ｄにおいては当該辺１０ｂ〜１０ｄの直上よりも外側に位置する。
【００５０】
よって、図１３（ｃ）の発光装置の透光性樹脂層７ａの上面から出射される光は、発光素子１０の一辺１０ａの上方では、封止樹脂層１１の開口１３の内壁によって、ほぼ垂直に上方に向けて出射される。一方、発光素子１０の他の辺１０ｂ〜１０ｃでは封止樹脂層１１の開口１３の内壁が発光素子１０の辺１０ｂ〜１０ｃの直上よりも外側に位置するため、透光性樹脂層７ａの光は広がって出射することができる。このような発光装置は、車両用照明装置に用いることにより、発光素子１０の辺１０ａを、カットオフラインとして用いることができる。他の辺１０ｂ〜１０ｄについては、光を広い角度で効率よく出射することができる。
【００５１】
同様に、図１４（ａ）のように、シート８として、一辺８ａの側面は主平面に垂直であり、他辺８ｃ等の少なくとも一つの側面が、透光性樹脂層７ａの上面から離れるにつれ外側に開くように傾斜する形状のものを用いることもできる。この場合、図２（ｉ）の工程において形成される封止樹脂層１１の開口１３の内壁は、図１４（ｂ）のように、発光素子１０の一辺１０ａにおいては発光素子１０の上面に対して垂直で、発光素子１０の他辺１０ｃ等においては透光性樹脂層７ａの上面から離れるにつれ外側に開く傾斜した形状となる。
【００５２】
よって、図１４（ｂ）の発光装置の透光性樹脂層７ａの上面から出射される光は、発光素子１０の一辺１０ａの上方では、封止樹脂層１１の開口１３の内壁によって、ほぼ垂直に上方に向けて出射される。一方、発光素子１０の他の辺１０ｃ等では封止樹脂層１１の開口１３の内壁が外側に傾斜しているため、透光性樹脂層７ａからの光は広がって出射することができる。このような発光装置は、辺８ａを車両用照明装置に用いることにより、発光素子１０の辺１０ａを、カットオフラインとして用いることができる。他の辺１０ｃ等については、光を広い角度で効率よく出射することができる。
【符号の説明】
【００５３】
１…基板、２…接合材、３…配線パターン、４…ボンディングワイヤ、５…蛍光体粒子、６…ビーズ、７…透光性樹脂、７ａ…透光性樹脂層、８…シート、９…枠、１０…発光素子、１１…封止樹脂層、１２…針、１３…開口、１３０…ピックアップノズル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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