(57)【要約】      （修正有）【課題】比較的薄い電子パッケージを含む電子アセンブリを製造することに関連付けられる製造上の問題を低減する。【解決手段】幾つかの例示的形態は、電子パッケージ１に関する。電子パッケージは、電子コンポーネント１２と、前面及び裏面を含む基板１３とを含む。電子コンポーネントは基板の前面に搭載され、複数の導体１６が基板の裏面に搭載される。基板は、電子コンポーネントと基板との間の熱膨張係数差に起因して歪んでいる。基板の裏面上の複数の導体間に粘着物１７が配置され、基板の裏面上の複数の導体間に配置された粘着物に粘着フィルム１１が取り付けられる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子コンポーネントと、
前面及び裏面を含み、前記電子コンポーネントが前記前面に搭載され、複数の導体が前記裏面に搭載され、前記電子コンポーネントとの間における熱膨張係数の差に起因して歪んだ基板と、
前記基板の前記裏面上にある前記複数の導体間に配置される粘着物と、
前記基板の前記裏面上にある前記複数の導体間に配置される前記粘着物に取り付けられる粘着フィルムと
を備える電子パッケージ。
【請求項２】
前記電子コンポーネントはダイである、請求項１に記載の電子パッケージ。
【請求項３】
前記基板の前記裏面上にある前記複数の導体間に配置される前記粘着物は複数のパッドの形である、請求項１または２に記載の電子パッケージ。
【請求項４】
前記複数のパッドは、前記基板の各コーナー及び中心に配置される、請求項３に記載の電子パッケージ。
【請求項５】
輸送媒体を更に備え、
前記粘着フィルムは前記輸送媒体に固定される、請求項１から４のいずれか一項に記載の電子パッケージ。
【請求項６】
前記粘着フィルムは、前記輸送媒体に固定される粘着物を有する複数の部分を含む、請求項５に記載の電子パッケージ。
【請求項７】
前記輸送媒体はリールである、請求項５または６に記載の電子パッケージ。
【請求項８】
前記輸送媒体はトレイである、請求項５または６に記載の電子パッケージ。
【請求項９】
前記基板の前記裏面上の前記粘着物は、前記電子パッケージが他の電子デバイスに固定された場合に存在し得る所望の間隙と同様の厚みを有する、請求項１から８のいずれか一項に記載の電子パッケージ。
【請求項１０】
前記複数の導体は複数の半田バンプである、請求項１から９のいずれか一項に記載の電子パッケージ。
【請求項１１】
前記複数の半田バンプは平らにされ、平らにされた前記複数の半田バンプの厚みが前記基板の前記裏面上にある前記粘着物の厚みに近似する、請求項１０に記載の電子パッケージ。
【請求項１２】
電子コンポーネントと、
前面及び裏面を含み、前記電子コンポーネントが前記前面に搭載され、複数の導体が前記裏面に搭載される基板と、
前記基板の前記裏面上にある前記複数の導体間に配置される粘着物と、
前記複数の導体と、前記基板の前記裏面上にある前記複数の導体間に配置される前記粘着物とに取り付けられる電子デバイスと
を備える電子アセンブリ。
【請求項１３】
前記複数の導体は複数の半田バンプである、請求項１２に記載の電子アセンブリ。
【請求項１４】
前記複数の半田バンプは平らにされ、平らにされた前記複数の半田バンプの厚みが前記基板の前記裏面上にある前記粘着物の厚みに近似する、請求項１３に記載の電子アセンブリ。
【請求項１５】
前記電子デバイスはマザーボードである、請求項１２から１４のいずれか一項に記載の電子アセンブリ。
【請求項１６】
電子コンポーネントを高温状況で基板の前面に取り付ける段階と、
前記電子コンポーネント及び前記基板を冷却し、前記電子コンポーネントと前記基板との間における熱膨張係数の差に起因して前記基板を歪曲させる段階と、
前記基板の裏面上にある複数の導体間において、粘着物を前記基板の前記裏面に取り付ける段階と、
前記基板の前記裏面上にある前記粘着物を使用して前記基板を粘着フィルムに取り付け、電子パッケージを形成する段階と
を含む方法。
【請求項１７】
電子コンポーネントを高温状況で基板の前面に取り付ける段階は、電子コンポーネントをおよそ１５０℃から２６０℃の間の温度で基板の前面に取り付ける段階を含む、請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記電子コンポーネント及び前記基板を冷却する段階は、前記電子コンポーネント及び前記基板を常温まで冷却する段階を含む、請求項１６または１７に記載の方法。
【請求項１９】
前記基板の前記裏面上にある前記粘着物を使用して前記基板を粘着フィルムに取り付け、電子パッケージを形成する段階は、前記基板の前記裏面を前記粘着物に押し付ける段階を含む、請求項１６から１８のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２０】
前記粘着フィルムを輸送媒体に取り付ける段階を更に含む、請求項１６から１９のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２１】
前記粘着フィルムを前記輸送媒体から取り除く段階と、
前記粘着フィルムを前記基板から取り除く段階と、
前記基板を電子デバイスに取り付けて電子アセンブリを形成する段階と
を更に含む、請求項２０に記載の方法。
【請求項２２】
前記基板を電子デバイスに取り付ける段階は、前記基板をマザーボードに取り付けて電子アセンブリを形成する段階を含む、請求項２１に記載の方法。
【請求項２３】
前記基板をマザーボードに取り付けて電子アセンブリを形成する段階は、前記粘着物と前記マザーボードとの間に力を加え、前記基板を前記マザーボードに付着させる段階を含む、請求項２２に記載の方法。
【請求項２４】
前記複数の導体は複数の半田ボールであり、
前記電子アセンブリの温度を上昇させ、前記複数の半田ボールをリフローする段階を更に含み、
前記粘着物は、半田ボールリフロー中に、前記基板と前記マザーボードとの間において所望の間隙を維持する、請求項２２または２３に記載の方法。
【請求項２５】
前記粘着物が、半田ボールリフロー中に、前記基板と前記マザーボードとの間において前記所望の間隙を維持することを可能にすべく、温度を上昇させる前に前記複数の半田ボールを平らにする段階を更に含む、請求項２４に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書で説明される複数の実施形態は、概して電子パッケージに関する。より具体的には、簡便に配送される電子パッケージ、及び、電子パッケージを輸送する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
モバイル製品（例えば携帯電話、スマートフォン、タブレットコンピュータ等）は一般的に、（他の物理的及び電気的パラメータの中でも）チップ及びパッケージの領域及び高さに対してしばしば厳しい制限があるので、利用可能な空間が非常に限定される。従って、基板上の電子コンポーネント（例えばダイ）を小型化することは極めて重要である。
【０００３】
しかしながら、小型化された電子コンポーネントに対する当該ニーズを受け入れるべく電子コンポーネント／パッケージを比較的薄く製造する場合、そのようなコンポーネントを製造することに関連付けられる問題が存在し得る。一例として、薄型のコンポーネント／パッケージは、歴史的に、半導体産業への大きな試みであった。
【０００４】
幾つかの電子コンポーネント／パッケージは、高い熱膨張係数（ＣＴＥ）を有する基板に取り付けられる、比較的低いＣＴＥを有するシリコンダイを含む。それ故、ダイは、コンポーネント／パッケージの製造中に温度が変化して歪曲する基板に取り付けられるので、製造上の問題がしばしば生じる。ダイと基板との間におけるＣＴＥの差によって、コンポーネント／パッケージにおける設計特性と材料特性とのバランスを取って（１）常温および（２）バンプ融解温度で平坦なパッケージを得ることが極めて困難になり得る。
【０００５】
ダイと基板との間におけるＣＴＥの差によって引き起こされる製造上の問題を処理する１つのアプローチは、コンポーネント／パッケージに型材を含ませて剛性を提供することである。コンポーネント／パッケージに型材を添加することによって、幾つかの不利益を受ける。第１に、添加される型はしばしば、コンポーネント／パッケージ内のストレスを増大させる結果をもたらす非線形材料特性を有し得る。第２に、添加される型は通常、コンポーネント／パッケージの全体寸法（特にコンポーネント／パッケージのＺ方向高さ）を増大させる。最後に、高性能のコンポーネント／パッケージは通常、型の一部を取り除いて型からコンポーネント／パッケージの一部を露出させることを必要とする。型の一部を取り除くことによって、反り低減に対する型の有効性が低減し得る。
【０００６】
ダイと基板との間におけるＣＴＥの差によって引き起こされる製造上の問題を処理する他のアプローチは、金属、又は、スティフナのような何らかの他の材料を使用することである。コンポーネント／パッケージにスティフナを添加することによって、幾つかの不利益を受ける。第１に、添加されるスティフナは、コンポーネント／パッケージの全体寸法（特にコンポーネント／パッケージのＺ方向高さ）を増大させ得る。加えて、コンポーネント／パッケージにスティフナを添加することによってまた、コンポーネント／パッケージ上でのスティフナとシリコンとの間における粘着物材料に起因し、コンポーネント／パッケージの熱分散が制限され得る。
【０００７】
ダイと基板との間におけるＣＴＥの差によって引き起こされる製造上の問題を処理する更に他のアプローチは、より厚いコア基板を備えるコンポーネント／パッケージを設計することである。しかしながら、より厚いコア基板を備えるコンポーネント／パッケージを製造することによって、本質的に不必要にも、コンポーネント／パッケージの全体的なＺ方向高さがより厚いコア基板で増大されることになる。
【０００８】
ダイと基板との間におけるＣＴＥの差によって引き起こされる製造上の問題を処理する更に他のアプローチは、より薄いダイを備えるコンポーネント／パッケージを設計することである。しかしながら、より薄いダイ構造によってコンポーネント／パッケージに反りの低減が提供されたとしても、より薄いダイ構造はしばしば、ダイの中でかなり粗悪なトランジスタ性能を有する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】高温での例示的な電子コンポーネントを図示している。
【図２】常温での図１の例示的な電子コンポーネントを図示している。
【図３】粘着テープに搭載されて電子パッケージを形成する、図２の例示的な電子コンポーネントを図示している。
【図４】輸送媒体に搭載される、図３の例示的な電子パッケージを図示している。
【図５】輸送媒体として使用され得る例示的なリールの一部を図示している。
【図６】輸送媒体として使用され得る例示的なトレイの一部を図示している。
【図７】輸送媒体から取り除かれ、マザーボードに搭載されて電子アセンブリを形成する、図４の例示的な電子パッケージを図示している。
【図８】電子パッケージを輸送する方法を示すフロー図である。
【図９】本明細書で説明される複数の電子パッケージを含む電子機器のブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下の説明及び図面は、当業者がそれらを実施することができるように、具体的な実施形態を十分に示している。他の実施形態は、構造的変更、論理的変更、電気的変更、プロセス的変更、及び、他の変更を組み込んでもよい。幾つかの実施形態の一部及び特徴は、他の実施形態の一部及び特徴に含まれてもよく、又は、それらと置き換えられてもよい。特許請求の範囲に記載された複数の実施形態は、その特許請求の範囲の利用可能な等価物を全て包含する。
【００１１】
本願で使用される「水平」のような向きを表す用語は、ウェハまたは基板の向きに関わらず、ウェハまたは基板の慣習的な平面または表面に平行な平面に関して定義される。「鉛直」という用語は、上記で定義した「水平」に直交する方向を意味する。「〜上」、（「側壁」におけるような）「〜側」、「〜より高い」、「〜より低い」、「〜の上方」、及び、「〜の下方」等の前置詞は、ウェハまたは基板の向きに関わらず、ウェハまたは基板の上面における慣習的な平面または表面に関して定義される。
【００１２】
本明細書で説明される例示的な電子パッケージの幾つかは、比較的薄い電子パッケージの柔軟性を利用して、比較的薄い電子パッケージを含む電子アセンブリを製造することに関連付けられる製造上の問題を低減する。本明細書で説明される例示的な電子パッケージは、平坦にされる代わりに、歪んだ状態で、他の場所に配送される。当該電子パッケージはストレスがかからない（歪んだ）状態で配送されるので、当該電子パッケージを含む電子アセンブリへの後続の製造用に当該電子パッケージを他の場所に配送する間、比較的ストレスフリーである。加えて、当該電子パッケージは、当該電子パッケージを含む電子アセンブリの製造者によって利用される製造プロセスに対する微小な変更も無いように配送され得る。
【００１３】
図１は、高温での例示的な電子デバイス１０を図示している一方で、図２は、常温での図１の例示的な電子デバイス１０を図示している。図２に示されるように、電子デバイス１０は、常温で歪んだ状態にある。
【００１４】
図３は、粘着フィルム１１に搭載されて電子パッケージ１を形成する、図２の例示的な電子デバイス１０を図示している。電子デバイス１０は、前面１４および裏面１５を有する基板１３に搭載される電子コンポーネント１２を含む。電子コンポーネント１２は、基板１３の前面１４に搭載され、複数の導体１６は、基板１３の裏面１５に搭載される。基板１３は、電子コンポーネント１２と基板１３との間における熱膨張係数の差に起因して歪んでいる。
【００１５】
粘着物１７は、基板１３の裏面１５上の複数の導体１６間に配置される。粘着フィルム１１は、基板１３の裏面１５上の複数の導体１６間に配置された粘着物１７に取り付けられる。
【００１６】
基板１３の裏面１５上にある複数の導体１６間に配置される粘着物１７は、複数のパッドの形であってもよい。一例として、複数のパッドは、基板１３の各コーナー及び中心に配置されてもよい。粘着物１７に対して様々な他の形が想定されることに留意すべきである。基板１３の裏面１５上における幾つかの小さい領域は、複数の導体１６又は複数の他のコンポーネントが無い状態で残され、複数のパッド用の余地を作ってもよい。
【００１７】
図４に示されるように、電子パッケージ１は更に輸送媒体３０を含んでもよく、粘着フィルム１１は輸送媒体３０に固定される。輸送媒体３０、および／または、粘着フィルム１１は、電子パッケージ１が輸送媒体３０に粘着するように、電子パッケージ１をピックして、力と共に輸送媒体３０上に載置することを可能にする粘着物（例えば複数の粘着テープ片）を含んでもよい。使用される粘着物のタイプに応じて、輸送媒体３０を粘着フィルム１１に固定すべく熱硬化および／またはＵＶ硬化が必要とされてもよい。
【００１８】
輸送媒体３０および粘着フィルム１１は、輸送中に電子パッケージ１を保護してもよい。電子パッケージ１は、輸送媒体３０に取り付けられる場合に平坦であってもよく、又は、歪んでいてもよいことに留意すべきである。電子パッケージ１の平坦度または歪曲度は、部分的に、（１）粘着フィルム１１の厚み及び材料、（２）基板１３の厚み及び材料、および／または、（３）常温での電子アセンブリ１０における歪曲度に依存するだろう。
【００１９】
図５は、輸送媒体３０として使用され得る、例示的なテープ及びリール３１の一部を図示している。図６は、輸送媒体３０として使用され得る、例示的なトレイ３２の一部を図示している。複数の他のタイプの電子輸送媒体が想定されることに留意すべきである。
【００２０】
電子パッケージ１の幾つかの例示的形態において、基板１３の裏面１５上にある粘着物１７は、電子パッケージ１が他の電子デバイス（例えば図７における電子アセンブリ４０を参照）に固定される場合に存在し得る所望の間隙と同様の厚みを有してもよい。一例として、基板１３の裏面１５上にある複数の導体１６は、電子パッケージ１が他の電子デバイスに固定される場合に存在し得る所望の間隙と同様の厚みを有する複数の半田バンプであってもよい。複数の半田バンプは平らにされ、平らにされた複数の半田バンプの厚みが基板１３の裏面１５上にある粘着物１７の所望の厚みに近似してもよいことに留意すべきである。
【００２１】
図７は、輸送媒体３０から取り除かれ、マザーボード３９に搭載されて電子アセンブリ４０を形成する、図４の例示的な電子パッケージ１を図示している。一例として、粘着フィルム１１は、電子パッケージ１から取り除かれて粘着物１７を露出させてもよい。電子パッケージ１はそれから、ピックアップされてマザーボード３９に半田実装されてもよい。幾つかの例示的形態において、電子パッケージ１は、機械的な力でマザーボード３９に押圧されて、マザーボード３９に平らに粘着してもよい。
【００２２】
粘着物１７は、半田リフロー中に電子パッケージ１を平らに維持する、高温かつ高粘性の粘着物であってもよい。粘着物１７は、複数の導体１６内で望ましくないブリッジング／開口が１つも生じない最適水準に半田の接合高さを固定するのに役立ってもよい。
【００２３】
電子デバイス１０の幾つかの例示的形態において、電子コンポーネント１２はダイであってもよい。複数の他のタイプの電子コンポーネントが想定されることに留意すべきである。
【００２４】
複数の例として、複数の電子コンポーネントは、複数の機能デバイスを含んでもよい。複数の機能デバイスの複数の例は、ＣＭＯＳ、バイポーラ、バイポーラＣＭＯＳ、アナログ／ミックスドシグナル、ＲＦ、パワー半導体ＤＲＡＭ、ＳＲＡＭ、又は、ＮＶＭメモリ技術による複数の電子回路素子、複数のトランジスタ、複数のダイオードを含むが、これらに限定されない。
【００２５】
加えて、複数の電子コンポーネントは複数の受動素子を含んでもよい。例示的な任意の複数の受動素子は、ＦＥＯＬ又はＢＥＯＬ処理中に、複数のレジスタ、複数のキャパシタ（ＭＯＳキャップ、ＭＩＭキャップ、インターメタルキャップ）、及び、複数のインダクタ（コイル）を含むが、これらに限定されない。
【００２６】
電子パッケージ１は個片化された形で示されている一方で、本明細書で説明される複数の方法および複数の電子パッケージ１は、電子パッケージ１の製造に役立つ、ウェハ形状、列形状または任意の他の形状であってもよいことに留意すべきである。複数の方法および複数の電子パッケージ１によって採用される形は、部分的に、製造コストにも、電子パッケージ１の所望の全体的機能性にも依存するだろう。
【００２７】
電子パッケージ１の幾つかの例示的形態において、基板１３はシリコン基板であってもよい。基板１３用の複数の他の例示的な材料は、ガラス、シリコンオンインシュレータ、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、ガリウムヒ素、有機基質、及び、積層プラスチック等を含むが、これらに限定されない。
【００２８】
図８は、方法８００を示すフロー図である。方法８００は、電子コンポーネント１２を高温状況で基板１３の前面１３に取り付ける段階８１０（図１を参照）と、電子コンポーネント１２および基板１３を冷却し、電子コンポーネント１２と基板１３との間における熱膨張係数の差に起因して基板１３を歪曲させる段階８２０（図２を参照）とを含む。
【００２９】
方法８００は更に、基板１３の裏面１５上にある複数の導体１６間において、粘着物１７を基板１３の裏面１５に取り付ける段階８３０と、基板１３の裏面１５上にある粘着物１７を使用して基板１３を粘着フィルム１１に取り付け、電子パッケージ１を形成する段階８４０とを含む（図３を参照）。
【００３０】
方法８００の幾つかの形態において、電子コンポーネント１２を高温状況で基板１３の前面１４に取り付ける段階８１０は、電子コンポーネント１２をおよそ１５０℃から２６０℃の間の温度で基板１３の前面１４に取り付ける段階を含んでもよい。電子コンポーネント１２を基板１３の前面１４に取り付けるのに適切な温度は、部分的に、電子コンポーネント１２を基板１３に取り付けるべく使用される方法および材料に依存するだろうことに留意すべきである。
【００３１】
方法８００の幾つかの形態において、電子コンポーネント１２および基板１３を冷却する段階８２０は、電子コンポーネント１２および基板１３を常温まで冷却する段階を含んでもよい。電子コンポーネント１２および基板１３が冷却される温度は、部分的に、電子コンポーネント１２および基板１３を形成する複数の材料のタイプにも、電子コンポーネント１２を基板１３に固定するのに使用される任意の物質にも依存するだろう。
【００３２】
方法８００の幾つかの形態において、基板１３の裏面１５上にある粘着物１７を使用して基板１３を粘着フィルム１１に取り付け、電子パッケージ１を形成する段階８４０は、基板１３の裏面１５を粘着フィルム１１に押し付ける段階を含んでもよい。基板１３を粘着フィルム１１に取り付けるのに加えられる力の量は、部分的に、粘着物１７および粘着フィルム１１を形成する複数の材料のタイプに依存するだろう。
【００３３】
粘着物１７用の１つの例示的な材料は、２６０℃まで耐え得る耐高温性の両面粘着テープ（例えばKapton KPPTDE-1/8両面粘着テープ）、又は、数時間は２００℃まで耐え得る3M55256汎用両面テープであってもよい。粘着フィルム１１で使用されるいずれの粘着物も、同様の（又は異なる）複数の材料から形成され得ることに留意すべきである。
【００３４】
方法８００は更に、粘着フィルム１１を輸送媒体３０に取り付ける段階８５０を含んでもよい（図４を参照）。複数の例として、粘着フィルム１１は、リール３１（図５を参照）またはトレイ３２（図６を参照）に取り付けられてもよい。
【００３５】
方法８００は更に、輸送媒体３０から粘着フィルム１１を取り除く段階８６０と、基板１３から粘着フィルム１１を取り除く段階８７０とを含んでもよい。方法８００は更に、基板１３を電子デバイス（例えば図７におけるマザーボード３９を参照）に取り付けて電子アセンブリ４０を形成する段階８８０を含んでもよい。
【００３６】
方法８００の幾つかの形態において、基板１３を電子デバイス３９に取り付けて電子アセンブリ４０を形成する段階８８０は、粘着物１７と電子デバイス３９との間に力を加えて基板１３を電子デバイスに付着させる段階を含む。基板１３を電子デバイス３９に取り付けるのに加えられる力の量は、部分的に、粘着物１７および電子デバイスを形成する複数の材料のタイプに依存するだろう。
【００３７】
方法８００の幾つかの形態において、複数の導体１６は複数の半田ボールであり、方法８００が更に電子アセンブリ４０の温度を上昇させて複数の半田ボール１６をリフローする段階８９０を含んでもよい。粘着物１７は、半田ボール１６リフロー中に基板１３と電子デバイスとの間における所望の間隙を維持してもよい。
【００３８】
方法８００は更に、粘着物１７が、半田ボール１６リフロー中に、基板１３と電子デバイスとの間において所望の間隙を維持することを可能にすべく、温度を上昇させる前に複数の半田バンプ１６を平らにする段階８９５を含んでもよい。複数の半田バンプ１６は、平らにされた複数の半田バンプ１６の厚みが基板１３の裏面１５上にある粘着物１７の所望の厚みに近似するように平らにされてもよいことに留意すべきである。
【００３９】
図９は、本明細書で説明される少なくとも１つの電子アセンブリ４０、電子パッケージ１、および／または、方法８００を組み入れている電子機器９００のブロック図である。電子機器９００は、本明細書で説明される複数の電子アセンブリ４０、複数の電子パッケージ１、および／または、複数の方法８００の複数の形態が使用され得る電子機器の単なる一例である。電子機器９００の複数の例は、複数のパーソナルコンピュータ、複数のタブレットコンピュータ、複数の携帯電話、複数のゲーム機、複数のＭＰ３または他のデジタル音楽プレーヤー等を含むが、これらに限定されない。この例において、電子機器９００は、電子機器９００の様々なコンポーネントを連結するシステムバス９０２を含む、データ処理システムを備える。システムバス９０２は、電子機器９００の様々なコンポーネント間に複数の通信リンクを提供する。システムバス９０２は、単一バスとして、複数のバスの組み合わせとして、又は、任意の他の適切な態様で、実装されてもよい。
【００４０】
本明細書で説明される電子アセンブリ９１０は、システムバス９０２に連結されてもよい。電子アセンブリ９１０は、任意の回路、又は、複数の回路の組み合わせを含んでもよい。一実施形態において、電子アセンブリ９１０は、任意のタイプであり得るプロセッサ９１２を含む。本明細書で使用するように、「プロセッサ」は、これらに限定されないが、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラ、複合命令セットコンピューティング（ＣＩＳＣ）マイクロプロセッサ、縮小命令セットコンピューティング（ＲＩＳＣ）マイクロプロセッサ、超長命令語（ＶＬＩＷ）マイクロプロセッサ、グラフィックスプロセッサ、デジタルシグナルプロセッサ（ＤＳＰ）、マルチコアプロセッサ、又は、任意の他のタイプのプロセッサ若しくは処理回路などの、任意のタイプの計算回路を意味する。
【００４１】
電子アセンブリ９１０に含まれ得る複数の他のタイプの回路は、例えば、複数の携帯電話、複数のタブレットコンピュータ、複数のラップトップコンピュータ、複数の送受信兼用無線機、及び、同様の複数の電子システムなどの複数の無線デバイスにおいて使用するための、（通信回路９１４のような）１または複数の回路のようなカスタム回路、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）等である。ＩＣは、任意の他のタイプの機能を実行できる。
【００４２】
電子機器９００はまた、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）形式のメインメモリ９２２のような、特定用途に適した１または複数のメモリ要素、１または複数のハードドライブ９２４、および／または、複数のコンパクトディスク（ＣＤ）、複数のフラッシュメモリカード、デジタルビデオディスク（ＤＶＤ）等のリムーバブルメディア９２６を処理する１または複数のドライブを順に含み得る外部メモリ９２０を含んでもよい。
【００４３】
電子機器９００はまた、ディスプレイデバイス９１６、１または複数のスピーカ９１８、及び、マウス、トラックボール、タッチスクリーン、音声認識デバイス、又は、システムユーザが電子機器９００へと情報を入力して情報を受信することを可能にする任意の他のデバイスを含み得る、キーボード並びに／若しくはコントローラ９３０を含んでもよい。
【００４４】
本明細書で開示される方法及び複数の装置をより良く示すべく、複数の実施形態の非限定的な列挙を以下に提供する。
【００４５】
例１は、電子パッケージを含む。電子パッケージは、電子コンポーネントと、前面及び裏面を含む基板とを含む。電子コンポーネントは基板の前面に搭載され、複数の導体が基板の裏面に搭載される。基板は、電子コンポーネントと基板との間の熱膨張係数差に起因して歪んでいる。基板の裏面上の複数の導体間に粘着物が配置され、基板の裏面上の複数の導体間に配置された粘着物に粘着フィルムが取り付けられる。
【００４６】
例２は、例１の電子パッケージを含み、電子コンポーネントはダイである。
【００４７】
例３は例１から２のいずれか一つの電子パッケージを含み、基板の裏面上にある複数の導体間に配置される粘着物は複数のパッドの形である。
【００４８】
例４は例１から３のいずれか一つの電子パッケージを含み、複数のパッドは、基板の各コーナー及び中心に配置される。
【００４９】
例５は例１から４のいずれか一つの電子パッケージを含み、輸送媒体を更に備え、粘着フィルムは輸送媒体に固定される。
【００５０】
例６は例１から５のいずれか一つの電子パッケージを含み、粘着フィルムは、輸送媒体に固定される粘着物を有する複数の部分を含む。
【００５１】
例７は例１から６のいずれか一つの電子パッケージを含み、輸送媒体はリールである。
【００５２】
例８は例１から７のいずれか一つの電子パッケージを含み、輸送媒体はトレイである。
【００５３】
例９は例１から８のいずれか一つの電子パッケージを含み、基板の裏面上の粘着物は、電子パッケージが他の電子デバイスに固定された場合に存在し得る所望の間隙と同様の厚みを有する。
【００５４】
例１０は例１から９のいずれか一つの電子パッケージを含み、複数の導体は複数の半田バンプである。
【００５５】
例１１は例１から１０のいずれか一つの電子パッケージを含み、複数の半田バンプは平らにされ、平らにされた複数の半田バンプの厚みが基板の裏面上にある粘着物の厚みに近似する。
【００５６】
例１２は電子アセンブリを含む。電子アセンブリは、電子コンポーネントと、前面及び裏面を含む基板とを含む。電子コンポーネントは基板の前面に搭載され、複数の導体が基板の裏面に搭載される。基板の裏面上の複数の導体間に粘着物が配置される。電子デバイスは、複数の導体に取り付けられ、粘着物は、基板の裏面上の複数の導体間に配置される。
【００５７】
例１３は、例１２の電子アセンブリを含み、複数の導体は複数の半田バンプである。
【００５８】
例１４は例１２から１３のいずれか一つの電子アセンブリを含み、複数の半田バンプは平らにされ、平らにされた複数の半田バンプの厚みが基板の裏面上にある粘着物の厚みに近似する。
【００５９】
例１５は例１２から１４のいずれか一つの電子アセンブリを含み、電子デバイスはマザーボードである。
【００６０】
例１６は、電子コンポーネントを高温状況で基板の前面に取り付ける段階と、電子コンポーネント及び基板を冷却し、電子コンポーネントと基板との間における熱膨張係数の差に起因して基板を歪曲させる段階と、基板の裏面上にある複数の導体間において、粘着物を基板の裏面に取り付ける段階と、基板の裏面上にある粘着物を使用して基板を粘着フィルムに取り付け、電子パッケージを形成する段階とを含む方法。
【００６１】
例１７は例１６の方法を含み、電子コンポーネントを高温状況で基板の前面に取り付ける段階は、電子コンポーネントをおよそ１５０℃から２６０℃の間の温度で基板の前面に取り付ける段階を含む。
【００６２】
例１８は例１６から１７のいずれか一つの方法を含み、電子コンポーネント及び基板を冷却する段階は、電子コンポーネント及び基板を常温まで冷却する段階を含む。
【００６３】
例１９は例１６から１８の方法を含み、基板の裏面上にある粘着物を使用して基板を粘着フィルムに取り付け、電子パッケージを形成する段階は、基板の裏面を粘着物に押し付ける段階を含む。
【００６４】
例２０は例１６から１９のいずれか一つの方法を含み、粘着フィルムを輸送媒体に取り付ける段階を更に含む。
【００６５】
例２１は例１６から２０の方法を含み、粘着フィルムを輸送媒体から取り除く段階と、粘着フィルムを基板から取り除く段階と、基板を電子デバイスに取り付けて電子アセンブリを形成する段階とを更に含む。
【００６６】
例２２は例１６から２１のいずれか一つの方法を含み、基板を電子デバイスに取り付ける段階は、基板をマザーボードに取り付けて電子アセンブリを形成する段階を含む。
【００６７】
例２３は例１６から２２の方法を含み、基板をマザーボードに取り付けて電子アセンブリを形成する段階は、粘着物とマザーボードとの間に力を加え、基板をマザーボードに付着させる段階を含む。
【００６８】
例２４は例１６から２３のいずれか一つの方法を含み、複数の導体は複数の半田ボールであり、電子アセンブリの温度を上昇させ、複数の半田ボールをリフローする段階を更に含み、粘着物は、半田ボールリフロー中に、基板とマザーボードとの間において所望の間隙を維持する。
【００６９】
例２５は例１６から２４の方法を含み、粘着物が、半田ボールリフロー中に、基板とマザーボードとの間において所望の間隙を維持することを可能にすべく、温度を上昇させる前に複数の半田ボールを平らにする段階を更に含む。
【００７０】
この概要は、本主題の複数の非限定的な例を提供することを意図されている。排他的な説明、又は、余す所の無い説明を提供することを意図されていない。詳細な説明は、複数の方法についての更なる情報を提供すべく含まれている。
【００７１】
上記の詳細な説明は、詳細な説明の一部を形成する添付の図面に対する複数の参照を含む。図面は、例示を目的として、本発明を実施可能な特定の複数の実施形態を示している。これらの実施形態は、本明細書において、複数の「例」とも呼ばれる。そのような複数の例は、示され又は説明されるものに加えて、複数の要素を含み得る。しかしながら、本発明者らは、これら示され又は説明された複数の要素のみが提供される複数の例も想定している。更に、本発明者らは、本明細書で示され又は説明された、特定の例（若しくは、その１または複数の態様）に関して、又は、複数の他の例（若しくは、その１または複数の態様）のいずれかに関して、これら示され又は説明された複数の要素（若しくは、それらの１または複数の態様）の任意の組み合わせ又は置き換えを使用する複数の例も想定している。
【００７２】
複数の特許文献に共通するように、本文書において、「１つ（ａ）」又は「１つ（ａｎ）」という用語は、任意の他の例とは関係なく、又は、「少なくとも１つ」若しくは「１または複数」の使用とは関係なく、１または複数を含むように使用される。本文書において、別段の示唆がない限り、「又は」という用語は、「Ａ又はＢ」が「ＡであるがＢではない」、「ＢであるがＡではない」及び「Ａ及びＢ」を含むような非排他的な「又は」について言及すべく用いられる。本文書において、「含む（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」及び「ここで（ｉｎ  ｗｈｉｃｈ）」という用語は、それぞれ「備える（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」及び「ここで（ｗｈｅｒｅｉｎ）」という用語の平易な英語による等価物として使用される。また、以下の複数の請求項においては、「含む（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」及び「備える（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」という用語は制限のないものである。すなわち、ある請求項でそのような用語の後に列挙されているものの他に複数の要素を含むシステム、デバイス、物品、構成物、形成物またはプロセスもまた、その請求項の範囲内に含まれると見なされる。更に、以下の複数の請求項において、「第１」、「第２」及び「第３」等の用語は、単に符号として使用されているのであって、それらの対象物に番号順の要件を課すことを意図されていない。
【００７３】
上記の説明は、例示することを意図されているのであって、制限するものではない。例えば、上記で説明された複数の例（又は、それらの１または複数の態様）は、互いに組み合わされて使用されてもよい。複数の他の実施形態は、当業者などが上記の説明を検討することで使用され得る。
【００７４】
要約は、技術的な開示の本質を読者が速やかに確認することを可能にさせる米国特許施行規則37 C.F.R. §1.72(b)に従って提供される。それは、複数の請求項の範囲又は意味を解釈又は限定すべく使用されるのではないという理解のもとで提出される。
【００７５】
また、上記の詳細な説明において、様々な特徴は、本開示を簡素化すべく、共にグループ化されてもよい。これは、特許請求の範囲で記載されていない開示された特徴が、いずれの請求項においても不可欠であるということを意図するものとして解釈されるべきではない。むしろ、発明の主題は、特定の開示された実施形態の全ての特徴よりも少ないところにあってもよい。従って、以下の複数の請求項は、各請求項が別個の実施形態として独立し、本明細書によって詳細な説明の中に組み込まれている。そのような複数の実施形態は、様々な組み合わせ又は置き換えにおいて、互いに組み合わされ得ると想定される。本発明の範囲は、そのような複数の請求項が権利を与えられる複数の等価物の全範囲と共に、添付の特許請求の範囲を参照して決定されるべきである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【外国語明細書】
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