(57)【要約】【課題】粘度の経時変化や導電粉の沈降が抑制され、導電性、接着性、作業性に優れる導電性樹脂組成物、およびこのような導電性樹脂組成物を用いた信頼性の高い電子部品装置を提供する。【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤と、（Ｄ）導電粉と、（Ｅ）メタノールウェッタビリティー法による疎水化度が４０〜６０％である微細シリカとを必須成分として含有する導電性樹脂組成物およびそれを用いた電子部品装置。【選択図】図１
2016088978.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤と、（Ｄ）導電粉と、（Ｅ）メタノールウェッタビリティー法による疎水化度が４０〜６０％である微細シリカとを必須成分として含有することを特徴とする導電性樹脂組成物。
【請求項２】
前記（Ｅ）微細シリカの含有量は、前記（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して、５〜２５質量部であることを特徴とする請求項１に記載の導電性樹脂組成物。
【請求項３】
前記（Ｅ）微細シリカは、クロロアルキルシランまたはアルキルシランで疎水化処理された疎水性シリカであることを特徴とする請求項１または２に記載の導電性樹脂組成物。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の導電性樹脂組成物により、半導体素子が支持部材上に接着および固定されてなることを特徴とする電子部品装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子を金属フレームなどに接着、固定する際に用いられる導電性樹脂組成物およびそれを用いた電子部品装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
高度情報化社会の拡大とエレクトロニクス産業の著しい発展に伴い、トランジスタ、ＩＣ・ＬＳＩ、ＬＥＤ等の半導体素子は、集積度が増大し、より高い熱放散性や信頼性が求められている。また、エレクトロニクス製品は、利便性および可搬性の要求から、より小型化や高性能化が求められ、これに従い、関連部品や半導体素子にも軽薄短小やコストダウンが要求されている。さらに、半導体素子と金属フレームとを接合するダイボンディング用の導電性樹脂組成物に対しても、導電性、接着性、作業性などの基本的な特性に加えて、高い信頼性とコストダウンが求められるようになってきた。
【０００３】
一般的に、導電性樹脂組成物は、ペースト状であり、銀粉を高配合することにより導電性を発現するものである。しかしながら、銀は高価であり、かつ、比重が１０．５と重い。そのため、銀は、導電性樹脂組成物中で沈降しやすいという潜在的な問題を抱えていた。この問題に応えるべく、近年では、銀粉を配合した導電性樹脂組成物にかわり、軽量で安価な銀被覆粒子を配合した導電性樹脂組成物が提案されている。
【０００４】
例えば、シリカ粒子の表面を銀で被覆した銀被覆シリカ粒子を含む導電粉末と、有機バインダー樹脂と、有機溶剤とを含有する導電性ペースト（特許文献１参照）や、バインダーとフィラー粒子とを含み、フィラー粒子の少なくとも一部がメッキされた導電性組成物（特許文献２参照）が提案されている。また、アスペクト比（Ｔ（平均厚み）／Ｄ５０）が０．３〜１．０であるフレーク状の銀被覆粒子を含む導電性組成物（特許文献３参照）が提案されている。
【０００５】
他方、微細シリカを添加することによって導電性組成物の物性改良を行うことが提案されている。例えば、微細シリカ粉末を含む導電性ペースト（特許文献４参照）や、疎水化された微細溶融シリカを含む導電性ペースト組成物（特許文献５参照）が提案されている。また、疎水性シリカを添加することによって接着性樹脂組成物の粘度の経時変化を抑制すること（特許文献６）が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１２−７９４５７号公報
【特許文献２】特表２０１０−５３９６５０号公報
【特許文献３】国際公開第２０１２／１１８０６１号
【特許文献４】特開平５−３３１３５５号公報
【特許文献５】特開平９−５３０４９号公報
【特許文献６】特開平１０−２８７８５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、特許文献１および特許文献２に開示される導電性材料では、接着強度不足や導電性不足など、接着剤として必ずしも十分な特性が得られていない。また、特許文献３に開示される導電性組成物に含まれる銀被覆粒子は、フレーク状であるために、粒子角部に銀を被覆しづらく、体積抵抗が高くなる。さらに、フレーク状の銀被覆粒子は、銀を均一に被覆することが難しく、銀の被覆量が多くなるために、比重が重くなる。こうしたことから、導電性組成物全体の重量が増加するとともに、銀被覆粒子は導電性組成物中で沈降しやすい。
【０００８】
特許文献４に開示される導電性ペーストでは、親水性シリカによる耐ブリーディング性の改良、特許文献５に開示される導電性ペースト組成物では、疎水性シリカによる埋め込み性の改良（特許文献５参照）などにとどまる。また、特許文献６に開示される接着性樹脂組成物では、初期粘度の増加が大きくなるため、当該接着性樹脂組成物を導電ペーストに適用する場合には作業性が悪くなってしまうという欠点がある。
【０００９】
本発明は、このような課題に対処してなされたものであり、粘度の経時変化や導電粉の沈降が抑制され、導電性、接着性、作業性に優れる導電性樹脂組成物、およびこのような導電性樹脂組成物を用いた信頼性の高い電子部品装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、上記課題を解決するため鋭意研究を重ねた結果、特定の微細シリカを必須成分として含む導電性樹脂組成物が、上記の目的を達成し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１１】
すなわち、本発明の導電性樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）硬化促進剤と、（Ｄ）導電粉と、（Ｅ）メタノールウェッタビリティー法による疎水化度が４０〜６０％である微細シリカとを必須成分として含有する導電性樹脂組成物である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、粘度の経時変化や導電粉の沈降が抑制され、導電性、接着性、作業性に優れる導電性樹脂組成物を提供することができる。また、本発明によれば、上記の特性を有する導電性樹脂組成物を用いて、半導体素子を接着および固定することで、信頼性に優れた電子部品装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の電子部品装置の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明の導電性樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）導電粉および（Ｅ）微細シリカを必須成分として含有する。（Ｅ）微細シリカは、メタノールウェッタビリティー法による疎水化度が４０〜６０％である。
【００１５】
本発明の導電性樹脂組成物に含まれる（Ａ）成分であるエポキシ樹脂は、１分子中に２個以上のグリシジル基を有するものであれば、いかなるエポキシ樹脂も使用することが出来る。
【００１６】
（Ａ）成分であるエポキシ樹脂の具体例としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、エーテルまたはポリエーテル型エポキシ樹脂、エステルまたはポリエステル型エポキシ樹脂、ウレタン型エポキシ樹脂、多官能型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、水添型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、エチレンオキサイド変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、プロピレンオキサイド変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、グリシジル変性ポリブタジエン樹脂、グリシジル変性トリアジン樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂、アミノフェノール型エポキシ樹脂、可とう性エポキシ樹脂、メタクリル変性エポキシ樹脂、アクリル変性エポキシ樹脂、特殊変性エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、側鎖水酸基アルキル変性エポキシ樹脂、長鎖アルキル変性エポキシ樹脂、イミド変性エポキシ樹脂、ＣＴＢＮ変性エポキシ樹脂などが挙げられるが、これらに限定されない。
【００１７】
エポキシ樹脂は常温で液状であることが好ましいが、常温で固体であっても、他の液状のエポキシ樹脂や反応性希釈剤、溶剤などにより溶解し、液状で用いることができる。
【００１８】
ビスフェノール型エポキシ樹脂の市販品としてはｊＥＲ１００１、ｊＥＲ１００２、ｊＥＲ１００３、ｊＥＲ１００４、ｊＥＲ１００９、ＹＬ９８３Ｕ及びＹＬ９８０（三菱化学製  商品名）などが挙げられる。
【００１９】
これらのエポキシ樹脂は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を混合して使用してもよい。
【００２０】
また、本発明の導電性樹脂組成物には、応力緩和性や密着性などをさらに改善する目的で、上記（Ａ）成分以外の樹脂成分を配合してもよい。配合可能な樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリブタジエン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポリウレタン樹脂、キシレン樹脂などが挙げられる。これらの樹脂は１種を単独で使用してもよく、２種以上を混合して使用してもよい。本発明の導電性樹脂組成物が（Ａ）成分であるエポキシ樹脂以外の他の樹脂を含む場合、エポキシ樹脂１００質量部に対して、他の樹脂を５０質量部まで配合することができる。
【００２１】
本発明の導電性樹脂組成物は（Ｂ）硬化剤を含む。（Ｂ）成分である硬化剤は、（Ａ）成分であるエポキシ樹脂を硬化するものであれば、いかなるものでも使用できる。（Ｂ）成分である硬化剤の具体例としては、例えば、フェノール樹脂、アミン化合物、潜在性アミン化合物、ジシアンジアミド、カチオン化合物、酸無水物などが挙げられる。硬化性、接着性の観点から、ジシアンジアミドやフェノール樹脂がより好ましい。これらの硬化剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２２】
（Ｂ）成分である硬化剤の配合量は、上記エポキシ樹脂を有効に硬化できればよく、特に制限されるものではない。（Ｂ）成分である硬化剤の配合量は、例えば使用される硬化剤の種類に応じた範囲が好ましい。硬化剤がフェノール樹脂の場合、硬化剤の配合量は、（Ａ）成分であるエポキシ樹脂１００質量部に対して、１０〜３００質量部が好ましい。
【００２３】
本発明の導電性樹脂組成物には、（Ｃ）成分である硬化促進剤が配合される。（Ｃ）成分である硬化促進剤としては、従来、エポキシ樹脂の硬化促進剤として使用されているものであれば特に制限されず、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。（Ｃ）成分である硬化促進剤の具体例としては、例えば、イミダゾール系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、トリフェニルホスフィン系硬化促進剤、ジアザビシクロ系硬化促進剤、ウレア系硬化促進剤、ボレート塩系硬化促進剤、ポリアミド系硬化促進剤などが挙げられる。硬化性および接着性の観点から、イミダゾール系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤が好ましく、イミダゾール系硬化促進剤であることがより好ましい。
【００２４】
イミダゾール系硬化促進剤の具体例としては、例えば、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−メチル−４−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−１Ｈ−イミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、２，４−ジアミノ−６−［２′−メチルイミダゾリル−（１′）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２′−ウンデシルイミダゾリル−（１′）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２′−メチルイミダゾリル−（１′）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、などが挙げられる。
【００２５】
また、アミン系硬化促進剤の具体例としては、例えば、エチレンジアミン、トリメチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ジエチレントリアミン、１，４−ジアザビシクロ（２，２，２）オクタン（トリエチレンジアミン）、Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラメチルヘキサメチレンジアミンなどの脂肪族アミン類；ピペリジン、ピペラジン、メンタンジアミン、３，９−ビス（３−アミノプロピル）−２，４，８，１０−テトラオキシスピロ（５，５）ウンデカンアダクト、Ｎ−アミノエチルピペラジン、トリメチルアミノエチルピペラジン、１，８−ジアザビシクロ（４，５，０）ウンデセン−７などの脂環式および複素環式アミン類；ｏ−フェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ｍ−キシレンジアミン、ピリジン、ピコリン等の芳香族アミン類；エポキシ化合物付加ポリアミン三フッ化ホウ素−ピペリジン錯体；三フッ化ホウ素−モノエチルアミン錯体などが挙げられる。
【００２６】
硬化促進剤は、硬化性の観点から、イミダゾール系硬化促進剤である２−メチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール（２Ｐ４ＭＺ）、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール（２ＰＨＺ）、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール（２Ｐ４ＭＨＺ）などがより好ましい。
【００２７】
（Ｃ）成分である硬化促進剤の配合量は、特に制限されるものではないが、（Ａ）成分であるエポキシ樹脂１００質量部に対して、０．１〜１０質量部が好ましく、より好ましくは０．１〜５．０質量部である。
【００２８】
本発明の導電性樹脂組成物に含まれる（Ｄ）成分である導電粉は、導電性樹脂組成物に良好な導電性を付与するための成分である。本発明で用いられる（Ｄ）成分である導電粉としては、特に制限はないが、導電性、作業性の観点から、銀粉が好ましい。例えば、球状銀粉、フレーク状銀粉、樹枝状銀粉、棒状銀粉などの他、表面に銀層を有する銅粉末、表面に銀層を有するシリカ粉末などが挙げられる。銀粉以外の導電粉としての導電性粒子は、導電性、作業性の観点から銅粒子、ニッケル粒子、アルミニウム粒子、銀ナノ粒子などが挙げられる。
【００２９】
（Ｄ）成分である導電粉の平均粒径は、通常２０μｍ以下であることが好ましく、０．１〜１０μｍであることがより好ましい。導電粉の平均粒径が２０μｍ以下であれば、導電性樹脂組成物の均一性や各種物性が低下することがない。
【００３０】
（Ｄ）成分である導電粉の配合量は、本発明の導電性樹脂組成物１００質量部に対して、７０〜９５質量部の範囲であることが好ましい。導電粉の当該配合量が７０質量部以上であれば、導電性樹脂組成物の導電性が良好であり、当該配合量が９５質量部以下であれば、導電性樹脂組成物の調製時の作業性や導電性樹脂組成物の使用時の塗布性に良好な粘度となり、さらに、導電性樹脂組成物の硬化物の強度に優れる。導電粉の配合量のより好ましい範囲は、本発明の導電性樹脂組成物１００質量部に対して、７５〜９０質量部である。
【００３１】
本発明の導電性樹脂組成物に含まれる（Ｅ）成分である微細シリカは、メタノールウェッタビリティー法による疎水化度が４０〜６０％である疎水性シリカである。例えば、本発明では、微細シリカ表面の疎水化のため、クロロアルキルシランで疎水化処理された疎水性シリカであるＲ９７２、Ｒ９７４（日本アエロジル製  商品名）や、アルキルシランで疎水化処理された疎水性シリカであるＲ８０５（日本アエロジル製  商品名）を用いている。微細シリカのメタノールウェッタビリティー法による疎水化度が４０〜６０％であれば、導電性樹脂組成物の初期粘度および常温保管時の粘度の増加を防ぎ、作業性が良くなり、さらには、導電性樹脂組成物中の導電粉の沈降性が改善される。
【００３２】
メタノールウェッタビリティー法による疎水化度は、次のような手順で測定して求めることができる。あらかじめ、所定のメタノール濃度（例えば２０％）となるようにメタノールと水の混合溶液を調製し、混合溶液と（Ｅ）成分である微細シリカを混合する。撹拌機などで混合溶液を撹拌しながらメタノールを滴下し、混合溶液中に微細シリカが分散するようになるメタノール濃度を求める。本発明では、このメタノール濃度を疎水化度としている。
【００３３】
また、本発明の導電性樹脂組成物には、本発明の所定の効果を損なわない範囲で、上記（Ｅ）成分である微細シリカ以外の非導電性粒子を配合してもよい。非導電性粒子の配合量は、（Ｄ）成分である導電粉および当該非導電性粒子の合計量中、５０質量％以下であることが好ましく、より好ましくは３０質量％以下であり、さらに好ましくは０質量％、すなわち、（Ｄ）成分である導電粉のみを使用する、言い換えると上記非導電性粒子を配合しないことである。
【００３４】
非導電性粒子としては、シリカ、アルミナ、窒化ホウ素、酸化チタン、バリウム、タルク、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウムなどが挙げられる。作業性、接着性の観点から、好ましくはシリカである。より好ましくは、レーザー回折散乱式粒度分布測定法による累積体積粒径Ｄ５０が０．５〜１５μｍである球状のシリカである。なお、当該シリカの一次粒子径は、上記微細シリカの一次粒子径よりも大きい。
【００３５】
また、本発明の導電性樹脂組成物には、作業性を改善する目的で、反応性希釈剤を配合することができる。反応性希釈剤の具体例としては、ｎ−ブチルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、２−エチルヘキシルグリシジルエーテル、スチレンオキサイド、フェニルグリシジルエーテル、クレジルグリシジルエーテル、ｐ−ｓｅｃ−ブチルフェニルグリシジルエーテル、グリシジルメタクリレート、ｔ−ブチルフェニルグリシジルエーテル、ジグリシジルエーテル、（ポリ）エチレングリコールグリシジルエーテル、オルソクレジルグリシジルエーテル、ブタンジオールグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル等が挙げられる。これらの反応性希釈剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。これらの反応性希釈剤のうち、フェニルグリシジルエーテル、ｔ−ブチルフェニルグリシジルエーテルが好ましい。
【００３６】
また、本発明の導電性樹脂組成物には、作業性を改善する目的で、溶剤を使用することができる。溶剤の具体例としては、例えば、ジエチレングリコールジエチルエーテル、スチレンオキシド、ジオキサン、ヘキサン、メチルセロソルブ、シクロヘキサン、ブチルセロソルブ、ブチルセロソルブアセテート、トリアセチングリセリントリアセテート、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジアセトンアルコール、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、γ−ブチロラクトン、１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノンなどが挙げられる。
【００３７】
本発明の導電性樹脂組成物には、上記の各成分の他に、本発明の効果を阻害しない範囲で、この種の組成物に一般に配合される、粘度調整剤、カップリング剤、接着力向上剤、消泡剤、着色剤、難燃剤などを、必要に応じて配合することができる。
【００３８】
粘度調整剤の具体例としては、例えば、酢酸セロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、ブチルセロソルブアセテート、ブチルカルビトールアセテート、プロピレングリコールフェニルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジアセトンアルコールなどが挙げられる。これらの粘度調整剤は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を混合して使用してもよい。
【００３９】
また、カップリング剤の具体例としては、例えば、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤、ジルコネート系カップリング剤、ジルコアルミネート系カップリング剤などが挙げられる。これらのカップリング剤のなかでも、シランカップリング剤が好ましく、特に、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランが好ましい。これらのカップリング剤は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を混合して使用してもよい。
【００４０】
本発明の導電性樹脂組成物は、Ｅ型粘度計（３°コーン）を用い、２５℃、０．５ｒｐｍの条件で測定した粘度が４０〜２００Ｐａ・ｓであることが好ましい。導電性樹脂組成物の粘度が４０〜２００Ｐａ・ｓであると、作業性に優れる。導電性樹脂組成物の粘度が４０Ｐａ・ｓより小さいと、導電粉が作業時に沈降しやすく、粘度が２００Ｐａ・ｓより大きいと、ディスペンスが困難となり作業性が低下する。導電性樹脂組成物の当該粘度は、より好ましくは、６０〜１２０Ｐａ・ｓである。
【００４１】
本発明の導電性樹脂組成物は、上記した（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）導電粉および（Ｅ）メタノールウェッタビリティー法による疎水化度が４０〜６０％である微細シリカの必須成分と、さらに、必要に応じて配合される反応性希釈剤、溶剤などの成分とを、高速混合機などを用いて均一に混合した後、ディスパース、ニーダ、三本ロールなどにより混練し、次いで、脱泡することにより、容易に調製することができる。
【００４２】
本発明の導電性樹脂組成物は、糸引き性や液ダレが少なく作業性に優れている。また、本発明の導電性樹脂組成物は、半導体素子と銀メッキ銅フレーム、銅フレームもしくはＰＰＦフレームとの組み合わせにおいても、優れた導電性と接着強度を有する。すなわち、本発明の導電性樹脂組成物は、導電性に優れた安価な硬化物を与え、また、接着強度が大きく、作業性も良好であり、可使時間が長い。さらに、導電性樹脂組成物の硬化物はボイドを発生しない。
【００４３】
本発明の電子部品装置は、本発明の導電性樹脂組成物を用いて、半導体素子が支持部材上に接着および固定されてなる。例えば、電子部品装置は、本発明の導電性樹脂組成物を介して半導体素子をリードフレームにマウントし、導電性樹脂組成物を加熱硬化させた後、リードフレームのリード部と半導体素子上の電極とを常温で超音波によるワイヤボンディングにより接続し、次いで、これらを封止用樹脂により封止することにより製造することができる。
【００４４】
ここで、ワイヤボンディングに用いられるボンディングワイヤとしては、例えば、銅、金、アルミニウム、金合金、アルミニウム−シリコンなどからなるワイヤが例示され、コストおよびボンディング性の観点から、アルミニウムワイヤが好ましい。また、ボンディングの際の超音波の出力、荷重などの条件は、特に限定されるものではなく、常法の範囲で適宜選択されてよい。
【００４５】
図１に、本発明の電子部品装置の一例を示す。  
銅フレームなどのリードフレーム１と半導体素子２との間に、本発明の導電性樹脂組成物の硬化物である接着剤層３が介在されている。また、半導体素子２上の電極４とリードフレーム１のリード部５とがボンディングワイヤ６により接続されており、さらに、これらが封止用樹脂７により封止されている。なお、接着剤層３の厚さは、１０〜３０μｍ程度が好ましい。
【００４６】
本発明の電子部品装置は、導電性に優れた安価な硬化物を与え、しかも、接着強度が良好で、作業性にも優れる導電性樹脂組成物を用いることにより、半導体素子を接着固定しているので、高い信頼性を具備している。本発明の導電性樹脂組成物は、半導体素子を半導体素子支持部材上に接着するための接着剤として広く使用することができ、特に、半導体素子の接着剤に適用した場合に有用である。
【実施例】
【００４７】
以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００４８】
（実施例１〜３、比較例１〜６）
下記に示す材料を用い、表１および表２に示す配合割合（質量部）で各材料を十分に混合し、さらに三本ロールで混練して、ペースト状の導電性樹脂組成物を調製した。
【００４９】
・エポキシ樹脂１：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（三菱化学社製、商品名：ＹＬ９８３Ｕ）
・エポキシ樹脂２：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学社製、商品名：ＹＬ９８０）
・硬化剤１：ポリパラビニルフェノール（丸善化学社製、商品名：マルカリンカ−Ｍ）
・硬化剤２：多官能フェノール硬化剤（明和化成社製、商品名：ＭＥＨ−７８５１）
・硬化促進剤：２−エチル−４−メチルイミダゾール（四国化成工業社製、商品名：２Ｅ４ＭＺ）
・導電粉：フレーク状銀粉（福田金属箔工業社製、商品名：ＡｇＣ−Ａ、平均粒径５μｍ）
・微細シリカ１：親水性シリカ粉（日本アエロジル社製、商品名：＃２００、一次粒子径１２ｎｍ、Ｍ．Ｗ．０）
・微細シリカ２：疎水性シリカ粉（日本アエロジル社製、商品名：Ｒ９７２、一次粒子径１６ｎｍ、Ｍ．Ｗ．５０）
・微細シリカ３：疎水性シリカ粉（日本アエロジル社製、商品名：Ｒ８０５、一次粒子径１２ｎｍ、Ｍ．Ｗ．５５）
・微細シリカ４：疎水性シリカ粉（日本アエロジル社製、商品名：ＲＸ２００、一次粒子径１２ｎｍ、Ｍ．Ｗ．７０）
・微細シリカ５：疎水性シリカ粉（日本アエロジル社製、商品名：ＲＹ２００、一次粒子径１２ｎｍ、Ｍ．Ｗ．７０）
・反応性希釈剤：フェニルグリシジルエーテル（坂本薬品工業社製、商品名：ＰＥＧ）
・カップリング剤：３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（モメンティブ社製、商品名：Ｓ−５１０）
【００５０】
【表１】
2016088978.tif 000003
【００５１】
【表２】
2016088978.tif 000004
【００５２】
上記各実施例および比較例で得られた導電性樹脂組成物を真空ポンプにて脱泡した後、下記に示す各種の特性を評価した。各種特性の評価結果を表３および表４に示した。
【００５３】
（１）粘度（η０．５ｒｐｍ）
東機産業社製のＥ型粘度計（３°コーン）を用い、２５℃、０．５ｒｐｍの条件で粘度（η０．５ｒｐｍ）を測定した。
【００５４】
（２）チキソ性
東機産業社製のＥ型粘度計（３°コーン）を用い、２５℃、５．０ｒｐｍの条件で粘度（η５．０ｒｐｍ）を測定し、上記（１）で測定した粘度（η０．５ｒｐｍ）を用いて、異なる回転数で測定した粘度の比（η０．５ｒｐｍ／η５．０ｒｐｍ）をチキソ性として算出した。
【００５５】
（３）常温２４時間後の粘度（η０．５ｒｐｍ_２４ｈ）
上記粘度測定後、常温（２５℃インキュベーター）に２４時間保存した導電性樹脂組成物について、上記の粘度（η０．５ｒｐｍ）の測定と同条件で、再度粘度を測定した。
【００５６】
（４）粘度維持率
粘度維持率は、下記に示す式より算出した。粘度維持率の評価は、８０％以上であれば「Ａ」、５０％以上８０％未満であれば「Ｂ」、５０％未満であれば「Ｃ」とした。
粘度維持率［％］＝（常温２４時間後の粘度（η０．５ｒｐｍ_２４ｈ）／粘度（η０．５ｒｐｍ））×１００
【００５７】
（５）沈降性
シリンジに導電性樹脂組成物を１０ｇ充填し、２５℃に制御したインキュベーター中にシリンジが垂直になるように静置した。２４時間静置後、シリンジ上部およびシリンジ下部の導電性樹脂組成物を取出し、取出したサンプルを６００℃、３時間の条件で熱処理を行うことにより、灰分を測定した。沈降性を下記に示す式より算出し、０．３％より大きければ、沈降しやすいと判断できる。沈降性の評価は、０．３％以下であれば「Ａ」、０．３より大きく０．５以下であれば「Ｂ」、０．５より大きければ「Ｃ」とした。
沈降性［％］＝（シリンジ下部灰分−シリンジ上部灰分）
【００５８】
（６）作業性
シリンジに導電性樹脂組成物を１０ｇ充填し、武蔵エンジニアリング社製のショットマスターを用い、温度２５℃、湿度３５％ＲＨ、ニードル径φ＝０．３ｍｍ、吐出圧０．５ｋｇｆ、ギャップ１００μｍの条件で、シリコンウェハー基板上に対するディスペンス試験を行った。光学顕微鏡を用いて、３００ショット後の糸引きによる角倒れとシリンジ詰まりもしくは液ダレによる吐出なしとの合計数、つまり、吐出不良数（糸引きによる角倒れの数＋吐出なしの数）を測定した。作業性を下記に示す式より算出し、１０％より大きい場合は、作業性が悪いと判断できる。作業性の評価は、０％以上５％以下であれば「Ａ」、５％より大きく１０％以下であれば「Ｂ」、１０％より大きければ「Ｃ」とした。
作業性［％］＝（吐出不良数／３００）×１００
【００５９】
（７）ブリード性
導電性樹脂組成物を金属フレーム（銀メッキ銅フレーム、ＰＰＦフレーム）上に微小量点塗布し、温度２５℃、湿度３５％ＲＨの環境下に２４時間放置した後、導電性樹脂組成物に含まれる液状成分（樹脂や希釈剤）が発生した距離を測定した。ブリード性の評価は、０ｍｍ以上０．５ｍｍ未満であれば「Ａ」、０．５ｍｍ以上であれば「Ｂ」とした。
【００６０】
（８）ダイシェア強度
導電性樹脂組成物を銀メッキした銅フレーム上に２０μｍ厚に塗布し、その上に１ｍｍ×１ｍｍの半導体素子をマウントし、１５０℃で１．５時間硬化した。硬化後、ダイシェア強度測定装置を用いて、２５℃および２６０℃での常温および加熱時ダイシェア強度を測定した。
【００６１】
【表３】
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【００６２】
【表４】
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【符号の説明】
【００６３】
１…リードフレーム、２…半導体素子、３…接着剤層、４…電極、５…リード部、６…ボンディングワイヤ、７…封止用樹脂。
【図１】
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