(57)【要約】【課題】金属積層フィルムとして評価した場合の密着力を飛躍的に向上し、細線パターンをさらに狭幅化できることで、光線透過率が高く、生産性に優れた金属積層フィルムを提供すること。【解決手段】プラスチックフィルムの少なくとも片側に銅層を有する金属積層フィルムであって、該プラスチックフィルムと銅層との間に易接着層を有し、該易接着層のＸＰＳにおけるＣ１ｓピークについて、炭素全体を１としたときのＣＨｘのピーク比が０．６０以下であることを特徴とする金属積層フィルム。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラスチックフィルムの少なくとも片側に銅層を有する金属積層フィルムであって、該プラスチックフィルムと銅層との間に易接着層を有し、該易接着層のＸＰＳにおけるＣ１ｓピークについて、炭素全体を１としたときのＣＨｘのピーク比が０．６０以下であることを特徴とする金属積層フィルム。
【請求項２】
前記易接着層のＸＰＳにおけるＣ１ｓピークについて、炭素全体を１としたときのＣＯＯのピーク比が０．２０以上であることを特徴とする請求項１に記載の金属積層フィルム。
【請求項３】
前記易接着層のＸＰＳにおけるＣ１ｓピークについて、炭素全体を１としたときのＣ＝Ｏのピーク比が０．２０以上であることを特徴とする請求項１または２のいずれかに記載の金属積層フィルム。
【請求項４】
前記易接着層の厚みが０．０１μｍ〜１μｍであることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の金属積層フィルム。
【請求項５】
前記易接着層と銅層との間に密着層を有することを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の金属積層フィルム。
【請求項６】
前記密着層がニッケル、ニッケル合金、酸化ニッケルおよび窒化ニッケルからなる群より選ばれる少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項５に記載の金属積層フィルム。
【請求項７】
前記プラスチックフィルムがポリエチレンテレフタレートフィルムまたはポリイミドフィルムのいずれかであることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の金属積層フィルム。
【請求項８】
前記銅層がパターン形状を有することを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の金属積層フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はタッチパネル電極用の導電性フィルムとして好適に用いることが可能な金属積層フィルムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネルは操作が簡易であり、利便性に優れることから小型ではスマートフォンやタブレット型端末、中型ではＰＣ用やＦＡ（Ｆａｃｔｏｒｙ  Ａｕｔｏｍａｔｉｏｎ）用、大型ではデジタルサイネージ用などに需要が増加している。
【０００３】
その中で、マルチタッチが可能なためタッチパネルで主流になりつつある静電容量式タッチパネルや、安価で汎用として広く採用されている抵抗膜式タッチパネルには、タッチパネル電極用の導電性フィルムが広く使用されている。
【０００４】
静電容量式の１つの方式は、２面の電極をパターン化し、コントローラーにて押圧位置の電流を電圧に変換して検出しようとするものである。従って静電容量式のタッチパネルに使用される導電性フィルムは、例えば液晶画面用としては表面抵抗率が小さく、光線透過率が高い材料が要求される。
【０００５】
この導電性フィルムの製造方法として、透明フィルムに銅箔などの金属箔を、接着剤層を介して積層した後、レジストフィルムを貼り付け、所望のパターン形状のフォトマスクを介して露光後、現像、エッチング、レジスト剥離するフォトリソグラフィー法を利用して、透明フィルム上にパターン形状とした金属層を設ける方法（特許文献１）が知られている。
【０００６】
その中で、透明フィルムと金属箔（銅箔）とを貼り合わせる方法においては、貼り合わせを均一に行うため、および厚み５μｍ以下の金属箔（銅箔）が高価であるという問題から通常１０μｍ程度以上の金属箔が用いられているが、厚みが１０μｍ以上の金属箔をエッチング処理して線幅が比較的小さい（例えば１０μｍ未満）パターン形状を作成することが技術的に困難であるという問題がある。
【０００７】
上記問題に対して、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステルフィルムに直接、気相製膜法で金属層を形成し、該金属層に印刷法やフォトリソグラフィー法とエッチング法等を利用して、細線パターンに加工してパターン形状を有する金属層を形成する方法が提案されている。この方法は、比較的厚みが小さい（例えば４μｍ以下）金属層であっても高い導電性が得られるため、金属層の厚みを小さくすることによって細線パターンの加工性が向上し、比較的線幅が小さい（例えば１０μｍ未満）高精細のパターン形状を容易に形成することが可能となる。
【０００８】
上記の気相製膜法で形成された金属層を用いたパターン形状の金属層の形成方法としては、例えば特許文献２、３に記載されている。しかしながら、特許文献２や３に記載の方法で製造されたパターン形状の金属層はさらなる細線パターンの狭幅化の要求に対して、透明フィルム等の基材と金属層との接する面積が小さくなるため、金属層が剥離、脱落しやすくなるという問題がある。
【０００９】
そこで、透明フィルム等の基材と金属層との密着力を改良するために、基材に予めプライマー層等の積層膜を設けることが知られている（特許文献４〜７）。
【００１０】
特許文献４は、ＡＢＳ樹脂、ポリカーボネート等の成形品にウレタン樹脂からなるアンダーコート層を塗布し、その上に金属層を真空成膜する電磁波シールド膜の製造方法を開示し、特許文献５は、透明フィルムに、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、フェノールエポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等からなるプライマー層を設け、その上に導電処理層を真空蒸着により形成することを開示し、特許文献６は、ポリエステルフィルムにアクリル樹脂と架橋剤からなる塗布層を設けた、光学用ポリエステルフィルムをプラズマディスプレイの導電性フィルムに適用することを開示し、特許文献７は、ポリアミド樹脂等からなる透明基材にウレタン樹脂とエポキシ樹脂を含有するプライマー層を設け、その上に電磁波シールド膜を成膜した電磁波シールド成形体を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開平１０−４１６８２号公報
【特許文献２】特開２００４−９５８２９号公報
【特許文献３】特開２００５−２６８６８８号公報
【特許文献４】特開２００３−１１２３８８号公報
【特許文献５】特開２００４−２５３５８７号公報
【特許文献６】特開２００５−８９６２２号公報
【特許文献７】特開２００７−１７３７３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、特許文献４〜７に記載の方法は、透明フィルム等の基材と金属層界面の密着力向上を目的としており、透明フィルム等の基材と金属層界面の密着力向上には成功しているが、金属積層フィルム全体の密着力で評価した場合には不十分な密着力しか得ることができない。その理由としては、金属積層フィルムを密着力評価した場合の破壊面は透明フィルム等の基材と金属層界面では無く、気相製膜法で金属層を形成するために透明基材フィルム表面に塗布されている易接着層の層内破壊であることが挙げられる。
【００１３】
従って、本発明の目的は、上記従来技術に鑑み、易接着層の層内破壊抑制を目的とし、気相製膜法で銅層を形成するプロセス内で易接着層のバルクとしての機械的強度を改良し、金属積層フィルムとして評価した場合の密着力を飛躍的に向上し、細線パターンをさらに狭幅化でき、生産性に優れた金属積層フィルムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記課題を解決するため、本発明の金属積層フィルムは以下の構成をとる。
（１）プラスチックフィルムの少なくとも片側に銅層を有する金属積層フィルムであって、該プラスチックフィルムと銅層との間に易接着層を有し、該易接着層のＸＰＳにおけるＣ１ｓピークについて、炭素全体を１としたときのＣＨｘのピーク比が０．６０以下であることを特徴とする金属積層フィルム。
（２）前記易接着層のＸＰＳにおけるＣ１ｓピークについて、炭素全体を１としたときのＣＯＯのピーク比が０．２０以上であることを特徴とする（１）に記載の金属積層フィルム。
（３）前記易接着層のＸＰＳにおけるＣ１ｓピークについて、炭素全体を１としたときのＣ＝Ｏのピーク比が０．２０以上であることを特徴とする（１）または（２）のいずれかに記載の金属積層フィルム。
（４）前記易接着層の厚みが０．０１μｍ〜１μｍであることを特徴とする（１）〜（３）のいずれかに記載の金属積層フィルム。
（５）前記易接着層と銅層との間に密着層を有することを特徴とする（１）〜（４）のいずれかに記載の金属積層フィルム。
（６）前記密着層がニッケル、ニッケル合金、酸化ニッケルおよび窒化ニッケルからなる群より選ばれる少なくとも１つを含むことを特徴とする（５）に記載の金属積層フィルム。
（７）前記プラスチックフィルムがポリエチレンテレフタレートフィルムまたはポリイミドフィルムのいずれかであることを特徴とする（１）〜（６）のいずれかに記載の金属積層フィルム。
（８）前記銅層がパターン形状を有することを特徴とする（１）〜（７）のいずれかに記載の金属積層フィルム。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、エッチング加工工程等でのパターンの脱落や欠けなどの欠点を防止し、低コストで高精細なパターン形状を得ることができ、かつ金属積層フィルムとしての密着力が改良された金属積層フィルムを提供することができる。
【００１６】
紫外線照射処理、グロー放電処理により、易接着層などのポリマー表面を活性化させることは一般的に知られているが、発明者らの検討によると、易接着層の表面を活性化させるだけでは、易接着層表面での密着強度は向上するものの金属積層フィルムとしての密着力を測定した際には易接着層内破壊が発生して所望の密着力が得られないことを確認している。本発明はこれら表面処理とは異なる技術思想であり易接着層内部にまでエネルギーを供給することで易接着層の架橋・重合を促進し、易接着層のバルクとしての強度を向上することにより、易接着層の層内破壊を抑制し、所望の密着力を得られることを明らかにした。また、本発明の金属積層フィルムを用いることによって、オフラインでの密着性改善コートなどを省略することができ、大幅に低コスト化された導電性フィルムを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施例１〜６および比較例１〜２の断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明の金属積層フィルムは、プラスチックフィルムの少なくとも片側に銅層を有する金属積層フィルムであって、該プラスチックフィルムと銅層との間に易接着層を有し、該易接着層のＸＰＳにおけるＣ１ｓピークについて、炭素全体を１としたときのＣＨｘのピーク比が０．６０以下であることが好ましい。前述の通り、易接着層を従来技術のように表面処理しただけでは本発明の効果は発現しない。易接着層におけるＸＰＳにおけるＣ１ｓピークについて、炭素全体を１としたときのＣＨｘのピーク比を０．６０以下にすることで、金属積層フィルムの密着力を向上させることができるため好ましい。以下、各要件について説明する。
【００１９】
本発明のプラスチックフィルムは機械的特性と入手性の観点からポリエチレンテレフタレートフィルムまたはポリイミドフィルムのいずれかであることが好ましい（以下、ポリエチレンテレフタレートを「ＰＥＴ」と記載することもある）。例えば、タッチパネル電極用に用いる場合は光学特性の観点からポリエチレンテレフタレートフィルムが特に好ましい。プラスチックフィルムの厚みは特に限定されるものではないが、好ましくは１μｍ以上５００μｍ以下であり、より好ましくは１０μｍ以上５００μｍ以下であり、更に好ましくは２０μｍ以上２５０μｍである。基材が１μｍ未満であるとハンドリングが困難となる場合があり、５００μｍを超えると透明性が損なわれてしまう場合がある。
【００２０】
本発明における銅層の厚みは特に限定されるものでは無いが、０．１μｍ以上、３．０μｍ以下であることが好ましい。銅層の厚みが０．１μｍよりも薄いと十分な導電性が得られない場合があり、３．０μｍを超えると、銅層を部分的に除去した際に銅層の側面が透過光を遮って、そのような本発明の金属積層フィルムをタッチパネルに用いた場合には、タッチパネルの視野角が制限される場合がある。
【００２１】
銅層の形成方法は特に限定されず、生産性を考慮して適宜形成方法を選ぶことができる。例えば、真空蒸着法やスパッタリング法、湿式めっき法によって形成することができるが、０．１μｍ以上、３．０μｍ以下の膜厚を生産性良く得るためには真空蒸着法が好ましい。
【００２２】
本発明における易接着層としては、複数の官能基を有するポリエステル樹脂に、オキサゾリン基を有する樹脂や、カルボジイミドを有する樹脂、アミド基を有するメラミン樹脂などを混合し熱硬化する方法が好ましい。
【００２３】
複数の官能基を有するポリエステル樹脂としては、複数のカルボン酸と多価アルコールを脱水縮合して得られるポリエステルポリオールが好ましい。カルボン酸としてはアジピン酸やフタル酸などがあるが、これらに限定されるものではない。多価アルコールとしてはエチレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオールなどがあるが、これらに限定されるものではない。
【００２４】
オキサゾリン基を有する樹脂としては、２−イソプロペニル−２−オキサゾリン、２−ビニル−２−オキサゾリンなどのオキサゾリン基を含むモノマーをラジカル重合して得られる樹脂があるが、オキサゾリン基を有するものであればこれに限定するものではない。
【００２５】
カルボジイミドを含む樹脂としては、ジシキロヘキシルカルボジイミド、ジイソプロピルカルボジイミド、１−エチル−３−（３−ジメチルアミノプロピル）カルボジイミド塩酸塩などがあるが、これに限定するものではない。
【００２６】
メラミン樹脂としては、メラミンとホルムアルデヒドをアルカリ下で反応させて得られるモノメチロールメラミンやヘキサメチロールメラミンなどがあるが、これに限定するものではない。
【００２７】
本発明における易接着層はＸＰＳにおけるＣ１ｓピークについて、炭素全体を１としたときのＣＨｘのピーク比が０．６０以下であることが好ましい。
【００２８】
また、易接着層のＸＰＳにおけるＣ１ｓピークについて、炭素全体を１としたときのＣＯＯのピーク比が０．２０以上であることが好ましく、さらに好ましくは０．３０以上である。ここで、本発明で言うところのＣＯＯとは化学式１に示される結合状態のことである。
【００２９】
【化１】
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【００３０】
ＸＰＳ分析によるＣＨｘピークは−ＣＨ３に代表される無極性基の比率を表しており、ＣＯＯピークおよびＣ＝Ｏピークは極性基を表している。ここで、ＣＨｘのピーク比が０．６０以下であるとは、易接着層内部でＣＨｘが少なくなっていることを示しており、その結果、易接着層内部で架橋・重合が進み、易接着層をバルクとして見たときの機械的強度が向上していることを意味している。一方、ＣＯＯのピーク比が０．２０以上である、またはＣ＝Ｏのピーク比が０．２０以上であるとは、易接着層内部でＣＯＯ、Ｃ＝Ｏが多くなっていることを示しており、その結果、易接着層内部で架橋・重合が進み、易接着層をバルクとして見たときの機械的強度が向上していることを意味している。
【００３１】
発明者らの検討によると無極性基であるＣＨｘが少なく極性基のＣＯＯ、Ｃ＝Ｏなどが多い方が、易接着層の密着力に優れることを確認している。
【００３２】
これは、電荷の偏りを持つ極性基が側鎖や末端基に多く存在するほうが、水素結合力的な引力が互いに発生して易接着層内部で３次元ネットワークを形成して、易接着層のバルクとしての機械的強度を向上することによると考えられる。さらに、易接着層表面に極性基のＣＯＯ、Ｃ＝Ｏなどが多い方が接触する銅層などと化学結合を形成し易く、結果として金属積層フィルムの密着力を飛躍的に向上していると考えられる。
【００３３】
従って、より好ましくはＣＨｘのピーク比は０．５０以下であり、さらに好ましくは０．３０以下である。また、ＣＯＯのピーク比はより好ましくは０．３０以上であり、Ｃ＝Ｏのピーク比は０．３０以上であることが密着力の観点からより好ましい。
【００３４】
易接着層のＸＰＳのＣ１ｓピーク比を本発明の範囲に制御するには、所望の状態の易接着層を直接ウェットコートすることもできるが、生産性の観点から一般的な易接着層に架橋・重合を促進させるエネルギーを与えることが好ましい。その方法は特に限定されるものでは無く、例えば熱によるエネルギーの供給、紫外線によるエネルギーの供給、プラズマによるエネルギーの供給が挙げられる。
【００３５】
タッチパネル電極用の導電性フィルムとして本発明の金属積層フィルムを用いる場合は、真空蒸着機内あるいは真空スパッタ機内でのロールトゥロールでのエネルギー供給が好ましく、ラジエーションヒーターによる熱エネルギーの供給、紫外線照射によるエネルギーの供給、グロー放電によるエネルギーの供給が好ましい、中でもエネルギー供給効率つまり易接着層の架橋・重合促進の観点から真空蒸着機内で易接着層をグロー放電処理することが生産効率上最も好ましい。
【００３６】
グロー放電処理においては、局部的に電極周辺にガスを導入することが好ましい。用いられるガスの種類は特に限定されないが、例えば、Ｏ２、Ｎ２、Ａｒなどが挙げられる。特にＯ２が架橋・重合促進の観点から好ましい。
【００３７】
本発明における易接着層の厚みは０．０１μｍ〜１μｍであることが好ましく、０．０１μｍ〜０．２μｍであることがより好ましい。本発明のメカニズムから言えば、易接着層は薄ければ薄い程効果が現れやすく好ましいが、０．０１μｍ未満の易接着層は均質膜を安定して形成することが技術的に困難であり０．０１μｍ以上が好ましい。易接着層が１μｍより厚い場合、易接着層をバルクとして見た場合に弱い面が発生する確率が高くなるため、結果として密着力が低下する場合がある。
【００３８】
本発明の金属積層フィルムは、易接着層と銅層との間に密着層を有することが好ましい。密着層を有することで、エッチングや保護フィルム剥離などの後工程において、銅層などが剥がれるのを防止することができる。また、密着層はニッケル、ニッケル合金、酸化ニッケルおよび窒化ニッケルからなる群より選ばれる少なくとも１つを含むことが好ましい。密着層の形成方法は特に限定されず、選択される密着層の素材に応じて適宜形成方法を選ぶことができるが、生産性の観点からスパッタリング法が好ましい。
【００３９】
本発明における銅層は、パターン形状を有することが好ましい。なお、パターン形状とする場合には、ベタ膜状の金属積層フィルムから、密着層及び銅層の一部を除去してパターン形状とすることが可能である。そのパターン形状は特に限定されないが、好ましくはメッシュ状やストライプ状を挙げることができる。
【００４０】
本発明の金属積層フィルムは、パターンを形成したときに配線パターンの微細化を実現することができ、さらに、生産性にも優れるため、タッチパネル電極用の導電性フィルムとして好適に用いることができる。
【実施例】
【００４１】
（測定方法）
（１）ＸＰＳ（Ｘ線光電子分光法）
（ｉ）銅層の表面より、アルゴンイオンにより以下の条件でエッチングを行いながらＸＰＳ分析を実施し、深さ方向の元素組成プロファイルを得た。銅層の表面よりエッチングを行っていき、元素組成が初めて金属元素１ａｔ％未満でかつ、炭素元素が４０ａｔ％以上となる深さをＣ１ｓピークの測定箇所とした。ここでａｔ％とは原子組成百分率を表し、全原子数を１００としたときの各元素の原子数を表す。
【００４２】
アルゴンイオンによるエッチング条件詳細を以下に記載する。
・イオン種：アルゴン
・イオンビーム強度：３ｋＶ  １０ｍＡ
・エッチング速度：５．３ｎｍ／ｍｉｎ（ＳｉＯ２のエッチングレートで換算した値）。
【００４３】
（ｉｉ）上記方法により得られた測定箇所におけるＸＰＳ分析を実施した。ＸＰＳ分析の詳細条件を下記する。
・装置：ＳＳＩ社製  ＳＳＸ−１００
・励起Ｘ線：単結晶分光  Ａｌ  Ｋａ１線（１，４８６．６ｅＶ）
・光電子脱出角度：３５度
・Ｘ線スポット：表面分析  短軸１，０００μｍ×長軸１，７５０μｍの楕円形
・Ｃｏｎｓｔａｎｔ  Ａｎａｌｙｚｅｒ  Ｅｎｅｒｇｙ  モードにて、各元素のピークとそのエネルギーシフトから、各元素の化学状態を分析した。さらにピーク面積比を用いて定量化した。すなわち、炭素全体のピーク面積を１として、ＣＨｘのピーク比、ＣＯＯのピーク比、Ｃ＝Ｏのピーク比を算出した。
【００４４】
（２）膜厚
膜厚は、ＦＩＢ（収束イオンビーム）法により金属積層フィルムを切断し、その断面をＴＥＭ（透過型電子顕微鏡）により観察することで測定した。なお、観察画像において画像の縦方向に占める膜厚の割合が５０％以上になるよう、倍率を１，０００〜５０，０００倍の範囲で適宜調整して測定した。
【００４５】
（３）密着力
試料は、金属積層フィルムを幅５０ｍｍ、長さ１００ｍｍに切り出し、試料とした。
ＪＩＳ  Ｂ  ７７２１（２００９）に準拠する引張試験機（剥離試験機）に、試料を把持して、剥離角度が１８０度になるように、把持具にニットー製両面テープ＃５００で試料を固定し、銅層のみをピンセットで一部剥がしてきっかけとし、ロードセルの引き上げワイヤーにクリップで固定して引き上げて測定した。具体的には、オリエンテック（株）製テンシロンを用い、剥離速度は３０ｍｍ／分、測定長５０ｍｍで測定した。測定値には平均強度を用い、５回測定した値の平均値を密着力とした。得られた密着力は３．０Ｎ／ｃｍ以上を良好、３．０Ｎ／ｃｍ未満を不良と判断した。
【００４６】
（実施例１）
プラスチックフィルム（４）として東レ株式会社製両面易接着層付きＰＥＴフィルム（商品名：“ルミラー”（登録商標）Ｕ４８）を用いた。易接着層（３）の厚みは０．１μｍであり、プラスチックフィルムの厚みは１００μｍであった。
【００４７】
プラスチックフィルム（４）の一方の面に、ロールトゥロールにて、Ｏ２ガスを微量供給しながら２５０ｋＨｚ、２０ｋＷで設定したＤＣパルス電源を用いてグロー放電を発生してグロー放電処理を施した。その際、グロー放電電極カソードとプラスチックフィルムとの距離を１０ｍｍになるように電極を設置した。
【００４８】
次に、密着層（２）（ニッケル）を、厚みが１０ｎｍとなるようにＤＣマグネトロンスパッタリング法で成膜した。この際ニッケルターゲットに印加した電圧は３２５Ｖであり、ターゲットに対する電力密度は６６．７ｋＷ／ｍ２であった。また、スパッタリングガスとしてはアルゴンを用い、圧力が０．１Ｐａとなるように流量を調整した。
【００４９】
続いて、密着層（２）の上面側に、ロールトゥロールにて銅層（１）を、厚みが２．０μｍとなるようにＥＢ蒸着法で成膜した。電子銃の出力は成膜幅に対して５３．５ｋＷ／ｍとした。
【００５０】
上記の条件で成膜した易接着層のＸＰＳにおけるＣ１ｓピークについて、炭素全体を１としたときのＣＨｘのピーク比は０．１７であり、ＣＯＯのピーク比は０．４２であり、Ｃ＝Ｏのピーク比は０．３８であった。
【００５１】
得られた金属積層フィルムの密着力を測定したところ８．０Ｎ／ｃｍであり良好であることを確認した。
【００５２】
（実施例２）
プラスチックフィルム（４）の一方の面に、ロールトゥロールにて、Ｏ２ガスを微量供給しながら２５０ｋＨｚ、１０ｋＷで設定したＤＣパルス電源を用いてグロー放電を発生してグロー放電処理を施すこと以外は実施例１と同様の方法で金属積層フィルムを得た。
【００５３】
得られた金属積層フィルムの易接着層のＸＰＳにおけるＣ１ｓピークについて、炭素全体を１としたときのＣＨｘのピーク比は０．２５であり、ＣＯＯのピーク比は０．４０であり、Ｃ＝Ｏのピーク比は０．３２であった。
【００５４】
得られた金属積層フィルムの密着力を測定したところ６．０Ｎ／ｃｍであり良好であることを確認した。
【００５５】
（実施例３）
プラスチックフィルム（４）の一方の面に、ロールトゥロールにて、Ｏ２ガスを微量供給しながら２５０ｋＨｚ、５ｋＷで設定したＤＣパルス電源を用いてグロー放電を発生してグロー放電処理を施すこと以外は実施例１と同様の方法で金属積層フィルムを得た。
【００５６】
得られた金属積層フィルムの易接着層のＸＰＳにおけるＣ１ｓピークについて、炭素全体を１としたときのＣＨｘのピーク比は０．３０であり、ＣＯＯのピーク比は０．３８であり、Ｃ＝Ｏのピーク比は０．３０であった。
【００５７】
得られた金属積層フィルムの密着力を測定したところ５．０Ｎ／ｃｍであり良好であることを確認した。
【００５８】
（実施例４）
プラスチックフィルム（４）の一方の面に、ロールトゥロールにて、Ｏ２ガスを微量供給しながら２５０ｋＨｚ、２．５ｋＷで設定したＤＣパルス電源を用いてグロー放電を発生してグロー放電処理を施すこと以外は実施例１と同様の方法で金属積層フィルムを得た。
【００５９】
得られた金属積層フィルムの易接着層のＸＰＳにおけるＣ１ｓピークについて、炭素全体を１としたときのＣＨｘのピーク比は０．５２であり、ＣＯＯのピーク比は０．２３であり、Ｃ＝Ｏのピーク比は０．２２であった。
【００６０】
得られた金属積層フィルムの密着力を測定したところ４．０Ｎ／ｃｍであり良好であることを確認した。
【００６１】
（実施例５）
プラスチックフィルム（４）として東レ株式会社製両面易接着層付きＰＥＴフィルム（商品名：“ルミラー”（登録商標）Ｕ４８）を用いた。易接着層（３）の厚みは０．１μｍであり、プラスチックフィルムの厚みは１００μｍであった。
【００６２】
プラスチックフィルム（４）の一方の面に、ロールトゥロールにて、１０ｋＷで設定した電源を用いてラジエーションヒーターによる熱処理を施した。その際、ラジエーションヒーターとプラスチックフィルムの距離を１００ｍｍになるようにラジエーションヒーターを設置した。
【００６３】
次に、密着層（２）（ニッケル）を、厚みが１０ｎｍとなるようにＤＣマグネトロンスパッタリング法で成膜した。この際ニッケルターゲットに印加した電圧は３２５Ｖであり、ターゲットに対する電力密度は６６．７ｋＷ／ｍ２であった。また、スパッタリングガスとしてはアルゴンを用い、圧力が０．１Ｐａとなるように流量を調整した。
【００６４】
続いて、密着層（２）の図１の上面側に、ロールトゥロールにて銅層（１）を、厚みが２．０μｍとなるようにＥＢ蒸着法で成膜した。電子銃の出力は成膜幅に対して５３．５ｋＷ／ｍとした。
【００６５】
上記の条件で成膜した易接着層のＸＰＳにおけるＣ１ｓピークについて、炭素全体を１としたときのＣＨｘのピーク比は０．５５であり、ＣＯＯのピーク比は０．２１であり、Ｃ＝Ｏのピーク比は０．２１であった。
【００６６】
得られた金属積層フィルムの密着力を測定したところ３．７Ｎ／ｃｍであり良好であることを確認した。
【００６７】
（実施例６）
プラスチックフィルム（４）として東レ株式会社製両面易接着層付きＰＥＴフィルム（商品名：“ルミラー”（登録商標）Ｕ４８）を用いた。易接着層（３）の厚みは０．１μｍであり、プラスチックフィルムの厚みは１００μｍであった。
【００６８】
プラスチックフィルム（４）の一方の面に、ロールトゥロールにて、１０ｋＷで設定した電源を用いて紫外線照射装置による紫外線処理を施した。その際、紫外線照射装置とプラスチックフィルムの距離を５０ｍｍになるように紫外線照射装置を設置した。
【００６９】
次に、密着層（２）（ニッケル）を、厚みが１０ｎｍとなるようにＤＣマグネトロンスパッタリング法で成膜した。この際ニッケルターゲットに印加した電圧は３２５Ｖであり、ターゲットに対する電力密度は６６．７ｋＷ／ｍ２であった。また、スパッタリングガスとしてはアルゴンを用い、圧力が０．１Ｐａとなるように流量を調整した。
【００７０】
続いて、密着層（２）の図１の上面側に、ロールトゥロールにて銅層（１）を、厚みが２．０μｍとなるようにＥＢ蒸着法で成膜した。電子銃の出力は成膜幅に対して５３．５ｋＷ／ｍとした。
【００７１】
上記の条件で成膜した易接着層のＸＰＳにおけるＣ１ｓピークについて、炭素全体を１としたときのＣＨｘのピーク比は０．５６であり、ＣＯＯのピーク比は０．２０であり、Ｃ＝Ｏのピーク比は０．２０であった。
【００７２】
得られた金属積層フィルムの密着力を測定したところ３．５Ｎ／ｃｍであり良好であることを確認した。
【００７３】
（比較例１）
プラスチックフィルム（４）の一方の面に、ロールトゥロールにて、Ｏ２ガスを微量供給しながら２５０ｋＨｚ、１．０ｋＷで設定したＤＣパルス電源を用いてグロー放電を発生してグロー放電処理を施すこと以外は実施例１と同様の方法で金属積層フィルムを得た。
【００７４】
得られた金属積層フィルムの易接着層のＸＰＳにおけるＣ１ｓピークについて、炭素全体を１としたときのＣＨｘのピーク比は０．６２であり、ＣＯＯのピーク比は０．１９であり、Ｃ＝Ｏのピーク比は０．１８であった。
【００７５】
得られた金属積層フィルムの密着力を測定したところ２．５Ｎ／ｃｍであり不良であることを確認した。
【００７６】
（比較例２）
プラスチックフィルム（４）として東レ株式会社製両面易接着層付きＰＥＴフィルム（商品名：“ルミラー”（登録商標）Ｕ４８）を用いた。易接着層（３）の厚みは０．１μｍであり、プラスチックフィルムの厚みは１００μｍであった。
【００７７】
密着層（２）（ニッケル）を、厚みが１０ｎｍとなるようにＤＣマグネトロンスパッタリング法で成膜した。この際ニッケルターゲットに印加した電圧は３２５Ｖであり、ターゲットに対する電力密度は６６．７ｋＷ／ｍ２であった。また、スパッタリングガスとしてはアルゴンを用い、圧力が０．１Ｐａとなるように流量を調整した。
【００７８】
次に、密着層（２）の図１の上面側に、ロールトゥロールにて銅層（１）を、厚みが２．０μｍとなるようにＥＢ蒸着法で成膜した。電子銃の出力は成膜幅に対して５３．５ｋＷ／ｍとした。
【００７９】
上記の条件で成膜した易接着層のＸＰＳにおけるＣ１ｓピークについて、炭素全体を１としたときのＣＨｘのピーク比は０．６８であり、ＣＯＯのピーク比は０．１６であり、Ｃ＝Ｏのピーク比は０．１４であった。
【００８０】
得られた金属積層フィルムの密着力を測定したところ２．２Ｎ／ｃｍであり不良であることを確認した。
【００８１】
【表１】
2016016656.tif 000004
【００８２】
【表２】
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【産業上の利用可能性】
【００８３】
本発明の用途は、タッチパネル電極用の導電性フィルムが好ましいが、その応用範囲がこれらに限られるものではない。
【符号の説明】
【００８４】
１：  銅層
２：  密着層
３：  易接着層
４：  プラスチックフィルム
【図１】
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