(57)【要約】【課題】耐候性に優れるまたは／および接触抵抗が良好に抑制されるタッチパネル電極配線形成用組成物を提供する。【解決手段】導電性粉末、有機バインダー、光開始剤、光重合性化合物、および溶媒を含み、前記導電性粉末は、銀粉末およびＩＴＯ粉末を含み、前記ＩＴＯ粉末は、平均粒径（Ｄ５０）が１ｎｍ〜１００ｎｍで、ＢＥＴ比表面積が１０ｍ２／ｇ〜５０ｍ２／ｇであるタッチパネル電極配線形成用組成物を構成する。【選択図】図１
2016201104.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性粉末、有機バインダー、光開始剤、光重合性化合物および溶媒を含み、
前記導電性粉末は、銀粉末およびＩＴＯ粉末を含み、
前記ＩＴＯ粉末は、平均粒径（Ｄ５０）が１ｎｍ〜１００ｎｍであり、ＢＥＴ比表面積が１０ｍ２／ｇ〜５０ｍ２／ｇである、タッチパネル電極配線形成用組成物。
【請求項２】
前記銀粉末  ５０重量％〜９０重量％；
前記ＩＴＯ粉末  ０．１重量％〜３重量％；
前記有機バインダー  １重量％〜２０重量％；
前記光開始剤  ０．１重量％〜１０重量％
前記光重合性化合物  １重量％〜２０重量％；および
前記溶媒  １重量％〜４０重量％
を含む、請求項１に記載のタッチパネル電極配線形成用組成物。
【請求項３】
前記銀粉末は、平均粒径（Ｄ５０）が０．１μｍ〜１０μｍである、請求項１または２に記載のタッチパネル電極配線形成用組成物。
【請求項４】
前記有機バインダーは、アクリル系高分子、セルロース系高分子またはこれらの組み合わせである、請求項１〜３のいずれか１項に記載のタッチパネル電極配線形成用組成物。
【請求項５】
前記光開始剤は、クロロアセトフェノン、ジエトキシアセトフェノン、ヒドロキシアセトフェノン、１−フェニル−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、α−アミノアセトフェノン、ベンゾインエーテル、ベンジルジメチルケタール（Ｂｅｎｚｏｐｈｅｎｏｎｅ）、チオキサントンおよび２−エチルアントラキノンからなる群より選択される１種以上を含む、請求項１〜４のいずれか１項に記載のタッチパネル電極配線形成用組成物。
【請求項６】
前記光重合性化合物は、エチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、１，６−へキサンジオールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ペンタエリスリトールジアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールジアクリレート、ジペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ビスフェノールＡジアクリレート、トリメチロールプロパンエトキシトリアクリレート、ノボラック型エポキシアクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、プロピレングリコールジメタクリレート、１，４−ブタンジオールジメタクリレートおよび１，６−へキサンジオールジメタクリレートからなる群より選択される１種以上を含む、請求項１〜５のいずれか１項に記載のタッチパネル電極配線形成用組成物。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載のタッチパネル電極配線形成用組成物を印刷および乾燥して組成物膜を形成し；
前記組成物膜を露光および現像して電極配線パターンを形成し；
前記電極配線パターンを熱処理して硬化する
ことを含む、タッチパネル電極配線の形成方法。
【請求項８】
前記印刷は、スクリーン印刷、グラビア印刷またはインクジェット印刷によって行われる、請求項７に記載のタッチパネル電極配線の形成方法。
【請求項９】
前記印刷は、タッチパネル電極配線形成用組成物を１０μｍ〜５０μｍの厚さで基板上に塗布することを含み、前記乾燥は、塗布された電極配線形成用組成物を８０℃〜１２０℃で５分〜２０分間乾燥させることを含む、請求項７または８に記載のタッチパネル電極配線の形成方法。
【請求項１０】
前記露光は、組成物膜上にフォトマスクを配置し、照度５ｍＷ／ｃｍ２〜２０ｍＷ／ｃｍ２および露光量１００ｍＪ／ｃｍ２〜３００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射することを含む、請求項７〜９のいずれか１項に記載のタッチパネル電極配線の形成方法。
【請求項１１】
前記現像は、露光された組成物膜をアルカリ水溶液で処理することを含む、請求項７〜１０のいずれか１項に記載のタッチパネル電極配線の形成方法。
【請求項１２】
前記熱処理は、２００℃以下で３０分〜２時間行うことを含む、請求項７〜１１のいずれか１項に記載のタッチパネル電極配線の形成方法。
【請求項１３】
請求項１〜６のいずれか１項に記載のタッチパネル電極配線形成用組成物を用いて形成される電極配線を含むタッチパネル。
【請求項１４】
前記電極配線は、下記の式２で表される１２０ｈｒ接触抵抗上昇率が０．０５％〜１．３％である、請求項１３に記載のタッチパネル：
【数１】
2016201104.tif 000008
上記式２中、Ｒ１は、電極配線の初期接触抵抗であり、Ｒ３は、電極配線を温度８５℃、相対湿度８５％ＲＨの恒温恒湿槽に投入して１２０時間放置した後の接触抵抗である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネル電極配線形成用組成物ならびに当該組成物を用いたタッチパネル電極配線の形成方法および当該組成物を用いて形成される電極配線を含むタッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
ディスプレイの入力装置として使用されるタッチパネルとしては、個人携帯端末機などが代表的である。タッチパネルは、ペンまたは指で押された位置に該当する電圧または電流信号を発生させることによって、ユーザが指定する命令またはグラフィック情報が入力される。タッチパネルとしては、感知するセンサーの技術力に応じて、抵抗膜方式、静電容量方式、表面超音波伝導方式、赤外線光方式などがある。最近は、平板表示装置のうち、液晶表示装置上に置かれて使用されるアナログ入力方式である抵抗膜方式と静電容量方式のタッチパネルが主に使用されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−３３５９９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、従来は、タッチパネルの機能に焦点を合わせて製品が開発されていたため、パネルまたは表示装置の非表示領域に該当するベゼルに対する研究が活発に進められていなかった。したがって、タッチパネルのベゼル（Ｂｅｚｅｌ）の幅が広く形成されている。ここで、ベゼルとは、表示装置の外郭を言い、映像が出力されない非表示領域を言う。
【０００５】
一方、最近は、表示装置の機能が多様化されるにつれて、映像が出力される表示領域のサイズを増大させる方向に表示装置が開発されている。特に、表示装置自体のサイズはそのまま維持しながら、表示領域のサイズは大きくなるように、ベゼルの幅を減少させる方向に表示装置のデザインが開発されている。
【０００６】
ベゼルの幅を減少させる方法としては、電極配線の幅を減少させ、前記電極配線間の間隔を減少させる方法がある。しかし、電極配線の幅が減少すると、抵抗が増加し、タッチ感度が減少し得る。また、減少させることができる電極配線の幅にも限界があり、各電極配線間の間隔が狭くなるほど、各電極配線間に発生するノイズによってタッチ感度が減少することもある。
【０００７】
また、電極配線のパターンが微細化され、配線電極とＩＴＯ膜との接触面積が小さくなると共に、接触抵抗の問題の改善の必要性が増加している。
【０００８】
したがって、本発明の目的は、耐候性に優れるまたは／および接触抵抗の上昇が良好に抑制される電極配線を形成できるタッチパネル電極配線形成用組成物を提供することにある。
【０００９】
また、本発明の他の目的は、印刷特性に優れ、微細な電極配線パターンの形成が可能であり、タッチパネルの高解像度を具現できる、タッチパネル電極配線形成用組成物を提供することにある。
【００１０】
また、本発明の目的は、当該組成物を用いたタッチパネル電極配線の形成方法を提供することにある。
【００１１】
さらに、本発明の他の目的は、当該組成物を用いて形成される電極配線を含むタッチパネルを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明者らは、前記課題を達成するために鋭意検討した結果、導電性粉末、有機バインダー、光開始剤、光重合性化合物および溶媒を含み、前記導電性粉末は、銀粉末およびＩＴＯ粉末を含み、前記ＩＴＯ粉末は、平均粒径（Ｄ５０）が１ｎｍ〜１００ｎｍであり、ＢＥＴ比表面積が１０ｍ２／ｇ〜５０ｍ２／ｇであるタッチパネル電極配線形成用組成物により達成できることを見出し、本発明を完成させた。
【発明の効果】
【００１３】
本発明のタッチパネル電極配線形成用組成物は、耐候性に優れるまたは／および接触抵抗の上昇が良好に抑制される電極配線を提供することができる。また、組成物を用いれば、印刷特性に優れ、微細な電極配線パターンを形成することが可能である。さらに、当該組成物を用いることで、高解像度なタッチパネルを具現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施形態に係る静電容量方式タッチパネルの断面図である。
【図２】導電性粉末として銀粉末のみを含有するタッチパネル電極配線形成用組成物を用いて形成された電極配線の耐候性評価前後の断面概略図である。
【図３】本発明の一実施形態に係るタッチパネル電極配線形成用組成物を用いて形成された電極配線の耐候性評価前後の断面概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、添付した図面を参照して、本発明の実施形態について、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者が容易に実施できるように詳細に説明する。しかし、本発明は、種々の異なる形態で実現可能であり、ここで説明する実施形態に限定されない。
【００１６】
本明細書において、範囲を示す「Ｘ〜Ｙ」は「Ｘ以上Ｙ以下」を意味する。また、特記しない限り、操作および物性等の測定は室温（２０〜２５℃）／相対湿度４０〜５０％ＲＨの条件で測定する。また、本明細書において、「（メタ）アクリル」は、「アクリルおよび／またはメタクリル」を意味する。
【００１７】
＜タッチパネル電極配線形成用組成物＞
本発明のタッチパネル電極配線形成用組成物（以下、単に組成物とも称する）は、銀粉末およびＩＴＯ粉末を含む導電性粉末、有機バインダー、光開始剤、光重合性化合物および溶媒を含む。
【００１８】
以下、本発明について詳細に説明する。
【００１９】
［（Ａ）導電性粉末］
本発明の太陽電池電極形成用組成物は、導電性粉末として、（ａ１）銀（Ａｇ）粉末および（ａ２）インジウムスズ酸化物粉末（以下、ＩＴＯ粉末）を含む。
【００２０】
〔（ａ１）銀粉末〕
銀粉末は、ナノサイズまたはマイクロサイズの粒径を有する粉末であってもよい。例えば、銀粉末は、数十ナノメートル〜数百ナノメートルサイズの銀粉末、数マイクロメートル〜数十マイクロメートルの銀粉末であってもよく、２以上の互いに異なるサイズを有する銀粉末を混合したものであってもよい。
【００２１】
銀粉末は、粒子形状が球状、板状、無定形の形状を有してもよいが、好ましくは球状である。
【００２２】
銀粉末の平均粒径（Ｄ５０）は、好ましくは０．１μｍ〜１０μｍであり、より好ましくは０．５μｍ〜５．０μｍであり、さらにより好ましくは１．０μｍ〜３．０μｍであり、特に好ましくは１．５〜２．５μｍである。前記平均粒径（Ｄ５０）は、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）中で導電性粉末を超音波により２５℃で３分間分散させた後、ＣＩＬＡＳ社で製作した１０６４ＬＤモデルを使用して測定された値である。前記範囲内であれば、接触抵抗および線抵抗が低くなるという効果を有することができる。
【００２３】
銀粉末の含有量は、組成物の全体重量に対して、好ましくは５０重量％〜９０重量％であり、より好ましくは５５〜８５重量％であり、さらにより好ましくは６０〜８０重量％であり、特に好ましくは６５〜７５重量％である。前記範囲であれば、接触抵抗の上昇を低減させる効果およびペーストの作製容易性を向上させる効果がさらに向上する。
【００２４】
銀粉末は、市販品、合成品のいずれを使用してもよく、市販品はＤｏｗａ社などから入手することができる。
【００２５】
〔（ａ２）ＩＴＯ粉末〕
ＩＴＯ粉末は、酸化インジウム（Ｉｎ２Ｏ３）および酸化スズ（ＳｎＯ２）が一定の重量比（通常、Ｉｎ２Ｏ３／ＳｎＯ２＝９０／１０）で構成され、一定の平均粒径を有する微細粉末であってもよい。
【００２６】
前記ＩＴＯ粉末の平均粒径（Ｄ５０）は、１ｎｍ〜１００ｎｍである。ＩＴＯ粉末の平均粒径（Ｄ５０）が１ｎｍ未満である場合、ＩＴＯ粉末による接触信頼性向上の効果が微々たるものになり得る。また、ＩＴＯ粉末の平均粒径（Ｄ５０）が１００ｎｍ超過の場合、接触抵抗の上昇を防止しにくい。具体例において、前記ＩＴＯ粉末の平均粒径（Ｄ５０）は、５ｎｍ、１０ｎｍ、２０ｎｍ、３０ｎｍ、４０ｎｍ、５０ｎｍ、６０ｎｍ、７０ｎｍ、８０ｎｍ、９０ｎｍであってもよく、好ましくは５〜８０ｎｍであり、より好ましくは１０〜５０ｎｍであり、さらにより好ましくは２０〜４０ｎｍであり、特に好ましくは２５〜３０ｎｍである。かような範囲にあれば、タッチパネル配線電極の耐候性を向上させることができ、その結果、ＩＴＯ膜との接触信頼性を向上させることができる。前記ＩＴＯ粉末の平均粒径（Ｄ５０）の測定方法は、銀粉末の平均粒径（Ｄ５０）の測定方法と同様である。
【００２７】
前記ＩＴＯ粉末は、ＢＥＴ比表面積が１０ｍ２／ｇ〜５０ｍ２／ｇである。ＩＴＯ粉末のＢＥＴ比表面積が１０ｍ２／ｇ未満である場合、ＩＴＯ粉末による接触信頼性向上の効果が微々たるものになり得る。また、ＩＴＯ粉末のＢＥＴ比表面積が５０ｍ２／ｇ超過の場合、接触抵抗の上昇を防止しにくい。具体的には、前記ＩＴＯ粉末のＢＥＴ比表面積は、１０ｍ２／ｇ、１５ｍ２／ｇ、２０ｍ２／ｇ、２５ｍ２／ｇ、３０ｍ２／ｇ、３５ｍ２／ｇ、４０ｍ２／ｇ、４５ｍ２／ｇ、５０ｍ２／ｇであってもよく、好ましくは１０〜４０ｍ２／ｇであり、より好ましくは１５〜３５ｍ２／ｇであり、さらにより好ましくは２０〜３０ｍ２／ｇである。かような範囲であれば、タッチパネル配線電極の耐候性を向上させることができ、その結果、ＩＴＯ膜との接触信頼性を向上させることができる。ＩＴＯ粉末のＢＥＴ比表面積は、ＢＥＴ法を用いて窒素吸着等温線から算出した値である。
【００２８】
ＩＴＯ粉末は、合成品、市販品のいずれを使用してもよく、市販品はＡｄｖａｎｃｅｄ  Ｎａｎｏ  Ｐｒｏｄｕｃｔｓ社等から入手することができる。
【００２９】
一実施形態において、導電性粉末中、（ａ１）銀（Ａｇ）粉末および（ａ２）ＩＴＯ粉末の重量比（ａ１：ａ２）は、１：０．００５〜１：０．０２であることが好ましく、具体的には、１：０．００５、１：０．００６、１：０．００７、１：０．００８、１：０．００９、１：０．０１、１：０．０１１、１：０．０１２、１：０．０１３、１：０．０１４、１：０．０１５、１：０．０１６、１：０．０１７、１：０．０１８、１：０．０１９、１：０．０２であってもよく、１：０．００６５〜１：０．０２であることがより好ましい。前記範囲であれば、電極配線の耐候性に優れ、電極配線とＩＴＯ膜との接触信頼性がさらに向上し得る。中でも、電極配線の接触抵抗の上昇をさらに抑制する観点から、１：０．００８〜１：０．０２であることが好ましく、１：０．０１〜１：０．０２であることがより好ましく、１：０．０１２〜１：０．０２であることがさらにより好ましく、１：０．０１３〜１：０．０２であることが特に好ましい。
【００３０】
一実施形態において、導電性粉末中、（ａ１）銀（Ａｇ）粉末および（ａ２）ＩＴＯ粉末の粒径比（ａ１：ａ２）は、１：１〜１０００：１であることが好ましく、１：１〜１００：１であることがより好ましく、４０：１〜８０：１であることがさらにより好ましく、５０：１〜７０：１であることが特に好ましく、例えば、５１：１、５２：１、５３：１、５４：１、５５：１、５６：１、５７：１、５８：１、５９：１、６０：１、６１：１、６２：１、６３：１、６４：１、６５：１、６６：１、６７：１、６８：１、６９：１、７０：１、７１：１、７２：１、７３：１、７４：１、７５：１、７６：１、７７：１、７８：１、７９：１、８０：１であってもよい。前記範囲であれば、配線とＩＴＯ膜との接触信頼性がさらに向上し得る。
【００３１】
図２は、導電性粉末として銀粉末のみを含有するタッチパネル電極配線形成用組成物を用いて形成された電極配線の耐候性評価前後の断面概略図を示す。図３は、本発明に係るタッチパネル電極配線形成用組成物を用いて形成された電極配線の耐候性評価前後の断面概略図を示す。
【００３２】
図２は、導電性粉末としてＩＴＯ粉末を含有しない電極配線であり、耐候性の評価後、銀粒子２１１間または銀粒子２１１とＩＴＯ膜２２０との接触面積が減少し、接触抵抗が上昇し得る。一方、図３は、導電性粉末としてＩＴＯ粉末２１２を含有する電極配線であり、銀粒子２１１間にＩＴＯ粉末２１２が分散配置されることによって、銀粒子２１１とＩＴＯ膜２２０との接触性がＩＴＯ粉末２１２を介することで向上し、電極配線とＩＴＯ膜２２０との接触信頼性が向上し得る。
【００３３】
本発明の一実施形態において、ＩＴＯ粉末は、組成物の全体重量に対して、０．１重量％〜３重量％であることが好ましく、０．３重量％〜２重量％であることがより好ましく、０．５重量％〜１．５重量％であることがさらにより好ましい。前記範囲であれば、配線電極とＩＴＯ膜との接触信頼性を向上させることができ、微細パターンの具現が可能である。中でも、電極配線の接触抵抗の上昇をさらに抑制する観点から、０．７重量％以上が好ましく、０．８重量％以上がより好ましく、０．９重量％以上がさらにより好ましく、１．０重量％以上が特に好ましい。
【００３４】
（Ｂ）有機バインダー
本発明に係る有機バインダーは、アクリル系高分子、セルロース系高分子またはこれらの組み合わせであることが好ましく、アクリル系高分子であることがより好ましい。
【００３５】
アクリル系高分子としては、アルカリ現像性を付与する観点から、カルボキシル基、ヒドロキシル基などの親水性基を有する（メタ）アクリルモノマーを単独重合させたアクリル系高分子、または当該親水性基を有する（メタ）アクリルモノマーとその他の（メタ）アクリルモノマーとを共重合させたアクリル系高分子であることが好ましい。
【００３６】
上記の親水性基を有する（メタ）アクリルモノマーの例としては、（メタ）アクリル酸、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールモノ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールモノ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタンジ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェニルオキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシシクロヘキシル（メタ）アクリレート、ヒドロキシエチル（メタ）アクリルアミド、シクロヘキサンジメタノールモノアクリレート等が挙げられる。中でも、（メタ）アクリル酸を含むことが好ましい。これらのモノマーは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００３７】
上記のその他の（メタ）アクリルモノマーの例としては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル等が挙げられる。これらのモノマーは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００３８】
セルロース系高分子としては、エチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロースまたはヒドロキシエチルヒドロキシプロピルセルロースなどが挙げられる。これらは１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００３９】
前記有機バインダーの含量は、組成物の全体重量に対して、１重量％〜２０重量％であることが好ましく、４重量％〜１５重量％であることがより好ましく、７重量％〜１０重量％であることがさらにより好ましい。前記有機バインダーの含量が１重量％以上の場合、得られるペーストの粘度が良好であるか、印刷および乾燥後にガラス基板との接着力が優れる。また、前記有機バインダーの含量が２０重量％以下の場合、焼成時にバインダーの分解が円滑に行われるため、接触抵抗の低減につながる。
【００４０】
有機バインダーは、合成品、市販品のいずれを使用してもよく、市販品としてはＳｏｌｔｅｃｈ社等から入手することができる。
【００４１】
（Ｃ）光開始剤
本発明において、光開始剤としては、２００ｎｍ〜４００ｎｍの光波長帯で優れた光反応を示すことができるものであれば制限なく使用可能である。
【００４２】
本発明に係る光開始剤は、クロロアセトフェノン、ジエトキシアセトフェノン（ＤＥＡＰ）、ヒドロキシアセトフェノン、１−フェニル−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン（Ｄａｒｏｃｕｒｅ  １１７３、ＨＭＰＰ）、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（Ｉｒｇａｃｕｒｅ  １８４、ＨＣＰＫ）、α−アミノアセトフェノン（Ｉｒｇａｃｕｒｅ  ９０７）、ベンゾインエーテル、ベンジルジメチルケタール（Ｉｒｇａｃｕｒｅ  ６５１）、ベンゾフェノン、チオキサントン、２−ＥＴＡＱからなる群より選択される１種以上を含むことが好ましく、α−アミノアセトフェノン（Ｉｒｇａｃｕｒｅ  ９０７）を含むことがより好ましい。
【００４３】
前記光開始剤の含量は、組成物の全体重量に対して、０．１重量％〜１０重量％であることが好ましく、０．５〜５重量％であることがより好ましく、１〜２重量％であることがさらにより好ましい。前記範囲であれば、電極配線パターンの解像度がさらに向上し得ると共に、硬化度が向上し、基材と電極配線との付着力がさらに向上し得る。
【００４４】
（Ｄ）光重合性化合物
本発明で使用される光重合性化合物は、感光性樹脂組成物に一般的に使用される多官能性モノマーまたはオリゴマーであり、エチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、１，６−へキサンジオールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ペンタエリスリトールジアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールジアクリレート、ジペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ビスフェノールＡジアクリレート、トリメチロールプロパンエトキシトリアクリレート（ＥＯ変性トリメチロールプロパントリアクリレート）、ノボラック型エポキシアクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、プロピレングリコールジメタクリレート、１，４−ブタンジオールジメタクリレート、及び１，６−へキサンジオールジメタクリレートからなる群より選択される少なくとも１つであることが好ましく、トリメチロールプロパンエトキシトリアクリレート（ＥＯ変性トリメチロールプロパントリアクリレート）を含むことがより好ましい。
【００４５】
前記光重合性化合物の含量は、組成物の全体重量に対して、１重量％〜２０重量％であることが好ましく、２重量％〜１０重量％であることがより好ましく、３重量％〜５重量％であることがさらにより好ましい。この場合、光硬化効率がさらに向上し、現像時にパターンの脱落を防止する効果が一層向上する。また、多官能性モノマーまたはオリゴマーにより、焼成時に有機物の分解が発生することを低減させる効果がさらに向上し得る。
【００４６】
（Ｅ）溶媒
本発明で使用される溶媒は、タッチパネル電極配線形成用組成物で汎用的に使用可能な１２０℃以上の沸点を有するものであってもよい。例えば、溶媒としては、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、脂肪族アルコール、α−テルピネオール、β−テルピネオール、ジヒドロテルピネオール、エチレングリコール、エチレングリコールモノブチルエーテル、ブチルセロソルブアセテート、テキサノール（登録商標）（２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオールモノイソブチレート）からなる群より選択される１種以上を含むことが好ましく、テキサノール（登録商標）を含むことがより好ましい。これらは、単独でまたは２種以上混合して使用してもよい。
【００４７】
前記溶媒の含量は、粘度の調節の観点から、組成物の全体重量の１重量％〜４０重量％であることが好ましく、２重量％〜３０重量％であることがより好ましく、３重量％〜２０重量％であることがさらにより好ましく、５重量％〜１０重量％であることが特に好ましい。中でも、電極配線の接触抵抗の上昇をさらに抑制する観点から、６重量％〜９重量％であることが好ましく、７重量％〜８重量％であることがより好ましい。
【００４８】
また、本発明に係るタッチパネル電極配線形成用組成物には、必要に応じて、その他の添加剤として、可塑剤、分散剤、界面活性剤および粘度調節剤などをさらに含んでもよい。
【００４９】
＜タッチパネル電極配線の形成方法＞
本発明は、前記タッチパネル電極配線形成用組成物を用いて、タッチパネル電極配線を形成する方法をも提供する。電極配線は、通常の電極形成方法によって形成されてもよい。
【００５０】
本発明に係るタッチパネル電極配線の形成方法は、タッチパネル電極配線形成用組成物を印刷および乾燥して組成物膜を形成し（工程１）；前記組成物膜を露光および現像して電極配線パターンを形成し（工程２）；前記電極配線パターンを熱処理して硬化する（工程３）ことを含むことが好ましい。
【００５１】
本発明に係るタッチパネル電極配線の形成方法は、（ａ）基板上にタッチパネル電極配線形成用組成物を印刷および乾燥して組成物膜を形成するステップ；（ｂ）（ａ）で得られた組成物膜を露光するステップ；（ｃ）組成物膜中の露光領域または非露光領域を現像工程により除去するステップ；および（ｄ）組成物膜中に残留する部分を熱処理（乾燥または焼成）するステップ；を含むことがより好ましい。
【００５２】
工程１において、印刷は、スクリーン印刷、グラビア印刷またはインクジェット印刷によって行われることが好ましい。
【００５３】
工程１において、印刷条件としては、タッチパネル電極配線形成用組成物を１０μｍ〜５０μｍの厚さで基板上に塗布することが好ましい。
【００５４】
工程１において、乾燥条件としては、乾燥温度は、８０℃〜１２０℃であることが好ましく、９０℃〜１００℃であることがより好ましい。また、乾燥時間は、５分〜２０分であることが好ましく、１０分〜１５分であることがより好ましい。
【００５５】
すなわち、本発明に係るタッチパネル電極配線の形成方法の好ましい一実施形態は、前記印刷は、タッチパネル電極配線形成用組成物を１０μｍ〜５０μｍの厚さで基板上に塗布することを含み、前記乾燥は、塗布された電極配線形成用組成物を８０℃〜１２０℃で５分〜２０分間乾燥させることを含む、方法である。
【００５６】
工程２において、露光条件としては、乾燥した組成物膜上にフォトマスクを置いて行うことが好ましい。露光は、紫外線、可視光線などの活性エネルギー線、好ましくは紫外線を照射することにより行う。活性エネルギー線を照射する際、照度は、５ｍＷ／ｃｍ２〜２０ｍＷ／ｃｍ２であることが好ましい。また、露光量は、１００ｍＪ／ｃｍ２〜３００ｍＪ／ｃｍ２であることが好ましい。
【００５７】
すなわち、本発明に係るタッチパネル電極配線の形成方法の好ましい一実施形態は、前記露光は、組成物膜上にフォトマスクを配置し、照度５ｍＷ／ｃｍ２〜２０ｍＷ／ｃｍ２および露光量１００ｍＪ／ｃｍ２〜３００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射することを含む、方法である。
【００５８】
工程２において、現像は、アルカリ水溶液で処理することにより行うことが好ましい。
【００５９】
すなわち、本発明に係るタッチパネル電極配線の形成方法の好ましい一実施形態は、前記現像は、露光された組成物膜をアルカリ水溶液で処理することを含む、方法である。
【００６０】
工程３において、熱処理条件としては、熱処理温度は、２００℃であることが好ましく、１００℃〜１８０℃であることがより好ましく、１３０℃〜１５０℃であることがさらにより好ましく、１３５℃〜１４５℃であることが特に好ましい。また、熱処理時間は、３０分〜２時間であることが好ましく、３０分〜６０分であることがより好ましい。
【００６１】
すなわち、本発明に係るタッチパネル電極配線の形成方法の好ましい一実施形態は、前記熱処理は、２００℃以下で３０分〜２時間行うことを含む、方法である。
【００６２】
＜タッチパネル＞
本発明は、前記タッチパネル電極配線形成用組成物を用いて形成される電極配線を含むタッチパネルをも提供する。
【００６３】
図１は、本発明の一実施形態に係るタッチパネルである静電容量方式タッチパネルの断面図である。
【００６４】
図１に示したように、本実施例に係るタッチパネル１０は、透明基板１１０、前記透明基板１１０上に形成された電極パターン１１１、前記電極パターン１１１の一端に連結される電極配線１１２、および前記電極パターン１１１上に形成されるバリア層１１３を含む。
【００６５】
前記透明基板１１０は、電極パターン１１１および電極配線１１２などが形成される領域を提供する役割をする。ここで、透明基板１１０は、所定強度以上を保有した材質であれば特に限定されることはないが、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、環状オレフィン高分子（ＣＯＣ）、ＴＡＣ（Ｔｒｉａｃｅｔｙｌｃｅｌｌｕｌｏｓｅ）、ポリビニルアルコール（Ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ  ａｌｃｏｈｏｌ；ＰＶＡ）、ポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ；ＰＩ）、ポリスチレン（Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ；ＰＳ）、二軸延伸ポリスチレン（Ｋレジン含有ｂｉａｘｉａｌｌｙ  ｏｒｉｅｎｔｅｄ  ＰＳ；ＢＯＰＳ）、ガラスまたは強化ガラスなどで形成することが好ましい。また、透明基板１１０の一面には電極パターンが形成され得るので、透明基板１１０と電極パターンとの間の接着力を向上させるために、透明基板１１０の一面に高周波処理またはプライマー処理などを行うことによって表面処理層を形成してもよい。
【００６６】
電極パターン１１１は、導電性を有するものであって、ユーザのタッチによる静電容量の変化を感知し、コントローラーでタッチ座標を認識できるようにする役割をし、前記透明基板１１０上に形成される。電極パターン１１１の代表的な例としては、ＩＴＯ透明電極を挙げることができる。
【００６７】
バリア層１１３は、電極パターンと接着層１３０との間に形成され、電極パターン１１１に水分が浸透することを防止する役割をする。
【００６８】
接着層１３０は、静電容量方式タッチパネル１０の構成要素を互いに接着させる役割をするものであって、ウィンドウ基板１４０とバリア層１１３との間に形成される。ここで、接着層１３０は、出力する画像をユーザが認識するのに妨害されないように透明な材料を用いて形成することが好ましく、例えば、光学透明接着剤（Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｃｌｅａｒ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ；ＯＣＡ）を用いて形成してもよい。接着層１３０の上側にはウィンドウ基板１４０が接着され、ウィンドウ基板１４０は、タッチパネル１０の最外郭に配置されてユーザのタッチの入力を受け、強化ガラスなどで形成されて保護層の役割を同時にすることができる。
【００６９】
電極パターン１１１の一端には、電極パターン１１１から電気的信号の伝達を受ける電極配線１１２が形成される。このとき、電極配線１１２は、上述したタッチパネル電極配線用組成物をスクリーン印刷法、グラビア印刷法またはインクジェット印刷法などを用いて形成してもよい。
【００７０】
本発明の一実施形態において、前記電極配線は、下記の式１で表示される４８ｈｒ接触抵抗上昇率（％）が０．０５％〜１．２％、例えば、０．０５％、０．１０％、０．２０％、０．３０％、０．４０％、０．５０％、０．６０％、０．７０％、０．８０％、０．９０％、１．０％、１．１％、１．２％であることが好ましく、０．０５％〜１．１５％であることがより好ましく、０．０５％〜１．１３％であることがさらにより好ましい。
【００７１】
【数１】
2016201104.tif 000003
【００７２】
本発明の一実施形態において、前記電極配線は、下記の式２で表示される１２０ｈｒ接触抵抗上昇率（％）が、０．０５％〜２．０％であることが好ましく、０．０５％〜１．５％であることがより好ましく、０．０５％〜１．３％（例えば、０．１％、０．２％、０．３％、０．４％、０．５％、０．６％、０．７％、０．８％、０．９％、１．０％、１．１％、１．３％）であることがさらにより好ましく、０．０５％〜１．２４％であることが特に好ましい。
【００７３】
【数２】
2016201104.tif 000004
【００７４】
前記式１および式２において、Ｒ１は、電極配線の初期接触抵抗であり、Ｒ２は、電極配線を温度８５℃、相対湿度８５％ＲＨの恒温恒湿槽に投入して４８時間放置した後の接触抵抗であり、Ｒ３は、電極配線を温度８５℃、相対湿度８５％ＲＨの恒温恒湿槽に投入して１２０時間放置した後の接触抵抗である。
【実施例】
【００７５】
以下では、本発明の好ましい実施例を通じて本発明の構成および作用をより詳細に説明する。ただ、これは、本発明の好ましい例示として提示されたものであって、如何なる意味でも、これによって本発明が制限されると解釈することはできない。
【００７６】
ここに記載していない内容は、この技術分野で熟練した者であれば十分に技術的に類推できるものであるので、それについての説明は省略する。
【００７７】
実施例および比較例で使用された各成分の仕様は、次の通りである。なお、導電性粉末の平均粒径（Ｄ５０）は、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）中で導電性粉末を超音波により２５℃で３分間分散させた後、ＣＩＬＡＳ社で製作した１０６４ＬＤモデルを使用して測定された値を示す。
【００７８】
（Ａ）導電性粉末
（ａ１）銀粉末：４−８Ｆ（Ｄｏｗａ社製；平均粒径（Ｄ５０）１．８μｍ）
（ａ２−１）ＩＴＯ粉末：ＩＴＯ  Ｐｏｗｄｅｒ（Ｙｅｌｌｏｗ）（Ａｄｖａｎｃｅｄ  Ｎａｎｏ  Ｐｒｏｄｕｃｔｓ社製；平均粒径（Ｄ５０）３０ｎｍ、比表面積３０ｍ２／ｇ）
（ａ２−２）ＩＴＯ粉末：７１０９９（Ｉｎｄｉｕｍ  ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ社製；平均粒径（Ｄ５０）３００ｎｍ、比表面積３ｍ２／ｇ）
（Ｂ）有機バインダー：ＪＭ０２６（メタクリル酸ホモポリマー／２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオールモノイソブチレート（ｗ／ｗ＝３／７）、ｓｏｌｔｅｃｈ社製）
（Ｃ）光開始剤：Ｉｒｇａｃｕｒｅ  ９０７（ｃｉｂａ社製）
（Ｄ）光重合性化合物：トリメチロールプロパンエトキシトリアクリレート（ＥＯ３モル変性トリメチロールプロパントリアクリレート、ｓｏｌｔｅｃｈ社製）
（Ｅ）溶媒：テキサノール（登録商標）（ｓｏｌｔｅｃｈ社製）
（Ｆ）添加剤：ＢＹＫ３７００（ＢＹＫ社製）
実施例１〜３および比較例１〜２
下記の表１に記載した組成で成分を配合し、３本ロールミルを使用して十分に分散させることによってタッチパネル配線形成用組成物を製造し、下記の物性評価方法によって物性を測定した後、結果値を表１に共に示した。
【００７９】
物性評価方法
（１）配線パターン解像度（μｍ）：本明細書において、配線パターン解像度とは、配線の具現が可能な最小線幅を意味するものであって、タッチパネル配線形成用組成物を印刷して製造された配線パターン試片を通じて評価する。
【００８０】
実施例の１〜３および比較例１〜２のタッチパネル配線形成用組成物を、ＰＥＴフィルム上にスクリーン印刷した後、１００℃のオーブンで１０分間乾燥して、組成物膜を形成した。得られた組成膜について、フォトマスクを通じて、ＵＶを露光した後、アルカリ現像して、領域を除去し、電極配線パターンを形成した。次に、得られた電極配線パターンについて、オーブンで１４５℃で４０分間熱処理を行った。これを通じて、１０μｍから１００μｍまで１０μｍ単位で線幅が増加する１０列の配線が一定の間隔で形成された電極配線パターン試片を製造した。
【００８１】
前記で製造された配線パターン試片に対して光学顕微鏡を用いて配線パターン中の各配線の形状を観察し、切断が発生することなく形成された配線の線幅値のうち最小値を解像度（μｍ）で測定した。
【００８２】
（２）接触抵抗：実施例の１〜３および比較例１〜２のタッチパネル配線形成用組成物をＰＥＴフィルム上にスクリーン印刷した後、１００℃のオーブンで１０分間乾燥して、組成物膜を形成した。得られた組成物膜について、フォトマスクを通じて、ＵＶを露光した後、アルカリ現像して、領域を除去し、電極配線パターンを形成した。次に、得られた電極配線パターンについて、オーブンで１４５℃で４０分間熱処理した。これを通じて、１０μｍから１００μｍまで１０μｍ単位で線幅が増加する１０列の配線が一定の間隔で形成された電極配線パターン試片を製造した。
【００８３】
前記試片（電極配線）に対して初期接触抵抗を測定した後、当該試片（電極配線）を温度８５℃、相対湿度８５％ＲＨの恒温恒湿槽に投入し、時間帯別に接触抵抗を測定し、接触抵抗上昇率を下記の式１および式２によって計算した。
【００８４】
【数３】
2016201104.tif 000005
【００８５】
【数４】
2016201104.tif 000006
【００８６】
前記式１および式２において、Ｒ１は、試片（電極配線）の初期接触抵抗であり、Ｒ２は試片（電極配線）を温度８５℃、相対湿度８５％ＲＨの恒温恒湿槽に投入して４８時間放置した後の接触抵抗であり、Ｒ３は、試片（電極配線）を温度８５℃、相対湿度８５％ＲＨの恒温恒湿槽に投入して１２０時間放置した後の接触抵抗である。
【００８７】
【表１】
2016201104.tif 000007
【００８８】
以上では、本発明の一実施例を中心に説明したが、当業者の水準で多様な変更や変形を加えることができる。このような変更と変形は、本発明の範囲から逸脱しない限り、本発明に属するものであると言える。したがって、本発明の権利範囲は、以下で記載する特許請求の範囲によって判断すべきであろう。
【符号の説明】
【００８９】
１０：タッチパネル
１１０：透明基板
１１１：電極パターン
１１２：電極配線
１１３：バリア層
１３０：接着層
１４０：ウィンドウ基板
２１１：銀粉末
２１２：ＩＴＯ粉末
２２０：ＩＴＯ膜
【図１】
2016201104.tif 000009
【図２】
2016201104.tif 000010
【図３】
2016201104.tif 000011