(57)【要約】【課題】熱圧着後に表面の凹凸を生じさせないＩＣカードの製造方法を提供する。【解決手段】ＩＣカードの製造方法であって、このＩＣカードがＩＣチップ及びアンテナを有するインレット、インレットの少なくとも一方の面に配置されているコア基材、並びにＩＣカードの最も外側の層を形成している一対の最外層であって、一対の最外層の少なくとも一方が、ＪＩＳ  Ｋ  ７１６１に準拠する面内弾性率が１００ＭＰａ以下の低面内弾性率層である、一対の最外層を有し、かつ、加熱加圧装置を用いて、インレット、コア基材及び一対の最外層、並びに最外層のうちの少なくとも低面内弾性率層の側に配置された緩衝層に圧力をかけることにより、インレット、コア基材及び最外層を熱圧着させる工程を含み、かつ低面内弾性率層の側の緩衝層の面内弾性率が、低面内弾性率層の面内弾性率の５０％〜１５０％の範囲内である、ＩＣカードの製造方法を提供する。【選択図】図１
2016122281.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣカードの製造方法であって、前記ＩＣカードが、
ＩＣチップ及びアンテナを有するインレット、
前記インレットの少なくとも一方の面に配置されているコア基材、並びに
前記ＩＣカードの最も外側の層を形成している一対の最外層であって、前記一対の最外層の少なくとも一方が、ＪＩＳ  Ｋ  ７１６１に準拠する面内弾性率が１００ＭＰａ以下の低面内弾性率層である、一対の最外層、
を有し、かつ、
加熱加圧装置を用いて、前記インレット、前記コア基材及び前記一対の最外層、並びに前記最外層のうちの少なくとも前記低面内弾性率層の側に配置された緩衝層に圧力をかけることにより、前記インレット、前記コア基材及び前記最外層を熱圧着させる工程を含み、かつ前記低面内弾性率層の側の緩衝層の面内弾性率が、前記低面内弾性率層の面内弾性率の５０％〜１５０％の範囲内である、
ＩＣカードの製造方法。
【請求項２】
前記ＩＣカードのＪＩＳ  Ｚ  ８７４１に準拠する光沢度が５．０以下である、請求項１に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項３】
前記低面内弾性率層及び前記緩衝層が同一の樹脂シートから成る、請求項１又は２に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項４】
前記低面内弾性率層が微多孔性構造を有する、請求項１〜３のいずれか一項に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項５】
前記低面内弾性率層がポリオレフィンで作られている、請求項１〜４のいずれか一項に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項６】
前記低面内弾性率層が、単層の樹脂シートである、請求項１〜５のいずれか一項に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項７】
前記熱圧着させる工程の後に、前記低面内弾性率層の外側に印刷層を形成する工程を更に含む、請求項１〜６のいずれか一項に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項８】
前記印刷層が、電子写真印刷方式により形成される、請求項６に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項９】
前記圧着させる工程が、前記インレット、前記コア基材及び前記最外層を一度に熱圧着させる工程である、請求項１〜８のいずれか一項に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか一項に記載のＩＣカードの製造方法によって製造されたＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣカードの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、磁気的又は光学的に記録情報が読み取られるカード、例えばクレジットカード等が広く用いられている。このようなカードの普及に伴い、データの改ざんや偽造カードの使用が頻発しており、カードのユーザーが実際に被害を受けるケースが増大している。このため、近年では、ＩＣチップを内蔵しているＩＣカードが注目されている。ＩＣカードは、これまで用いられていたカードよりも記憶容量が大きく、さらにセキュリティ性を高めるための暗号化データを記憶することが可能であることから、個人情報の管理及び保護が可能なカードとして需要が増えている。
【０００３】
ところで、個人を識別するために、ＩＣチップ内に所有者の情報を格納するとともに、ユーザーが目視にて直接確認できる可視情報、例えば所有者の住所及び顔写真等をカードの表面に印刷することがある。そのため、特許文献１においては、印刷適性を有する微多孔性合成樹脂フィルムから成る最外層をカードの表面に備えるＩＣカードが提案されている。
【０００４】
ここで、鏡面板等を用いて、このようなカードを構成する各種の層を加熱プレスしてこれらの層を一体に接着させることにより、カードを形成することができる。その際、鏡面板又は等を最外層に直接に接触させた場合、最外層の表面を鏡面化してしまう問題、及び最外層と鏡面板又は金型等との間に混入したゴミ、又は鏡面板若しくは等に発生した僅かな傷若しくは凹凸が、最外層の表面に転写され、カード表面の外観を損ねてしまう問題が生じていた。これらの問題を解決するため、鏡面板又は等と最外層との間に、剥離性のプラスチックフィルムを配し、このプラスチックフィルムによって鏡面板の凹凸を緩衝することで最外層の表面における凹凸の発生を低減する試みが行われている。
【０００５】
具体的には例えば、特許文献２においては、カードを構成する各種の層を接着する加熱加圧手段と最外層との間に、面内弾性率が３５０〜５３０ＭＰａであり、且つ表面粗さが１２０ｎｍ以下である緩衝部材を配し、緩衝部材を介して加熱加圧手段から最外層に圧力を加えることを特徴とするカードの製造方法が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０００−２５１０４８号公報
【特許文献２】特開２００４−３３８３１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に記載されている微多孔性合成樹脂フィルムを最外層にし、かつ特許文献２において定義されている緩衝部材、例えば二軸延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）又はポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を用いて、ＩＣチップ及びアンテナが形成されたインレット等を有するカードを作成した場合、ＩＣチップ及びアンテナ等による凹凸がカード表面上に反映され、この状態で可視情報の印画をすると、カード表面の凹凸によって印画欠けが発生する問題があった。
【０００８】
この問題を解決するため、まずインレットと、最外層以外の層とを熱圧着させることにより表面の凹凸をならし、その後、最外層を積層させて再度熱圧着させることが考えられる。しかし、熱圧着させる工程を２回実施することとした場合、製造工程が煩雑になってしまい、また消費電力が大きくなるため好ましくない。また、この場合には、最外層の鏡面化等の問題を避けることができない。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、鋭意検討したところ、以下の手段により上記課題を解決できることを見出した。すなわち、本発明は以下のとおりである：
〈１〉ＩＣカードの製造方法であって、上記ＩＣカードが、
ＩＣチップ及びアンテナを有するインレット、
上記インレットの少なくとも一方の面に配置されているコア基材、並びに
上記ＩＣカードの最も外側の層を形成している一対の最外層であって、上記一対の最外層の少なくとも一方が、ＪＩＳ  Ｋ  ７１６１に準拠する面内弾性率が１００ＭＰａ以下の低面内弾性率層である、一対の最外層、
を有し、かつ、
加熱加圧装置を用いて、上記インレット、上記コア基材及び上記一対の最外層、並びに上記最外層のうちの少なくとも上記低面内弾性率層の側に配置された緩衝層に圧力をかけることにより、上記インレット、上記コア基材及び上記最外層を熱圧着させる工程を含み、かつ上記低面内弾性率層の側の緩衝層の面内弾性率が、上記低面内弾性率層の面内弾性率の５０％〜１５０％の範囲内である、
ＩＣカードの製造方法。
〈２〉上記ＩＣカードのＪＩＳ  Ｚ  ８７４１に準拠する光沢度が５．０以下である、上記〈１〉項に記載のＩＣカードの製造方法。
〈３〉上記低面内弾性率層及び上記緩衝層が同一の樹脂シートから成る、上記〈１〉項又は〈２〉項に記載のＩＣカードの製造方法。
〈４〉上記低面内弾性率層が微多孔性構造を有する、上記〈１〉項〜〈３〉項のいずれか一項に記載のＩＣカードの製造方法。
〈５〉上記低面内弾性率層がポリオレフィンで作られている、上記〈１〉項〜〈４〉項のいずれか一項に記載のＩＣカードの製造方法。
〈６〉前記低面内弾性率層が、単層の樹脂シートである、上記〈１〉項〜〈５〉項のいずれか一項に記載のＩＣカードの製造方法。
〈７〉上記熱圧着させる工程の後に、上記低面内弾性率層の外側に印刷層を形成する工程を更に含む、上記〈１〉項〜〈６〉項のいずれか一項に記載のＩＣカードの製造方法。
〈８〉上記印刷層が、電子写真印刷方式により形成される、上記〈７〉項に記載のＩＣカードの製造方法。
〈９〉上記圧着させる工程が、上記インレット、上記コア基材及び上記最外層を一度に熱圧着させる工程である、上記〈１〉項〜〈８〉項のいずれか一項に記載のＩＣカードの製造方法。
〈１０〉上記〈１〉項〜〈９〉項のいずれか一項に記載のＩＣカードの製造方法によって製造されたＩＣカード。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、最外層に面内弾性率が１００ＭＰａ以下である低面内弾性率層が配置されているＩＣカードの製造方法において、緩衝層としてこの低面内弾性率層と同様な面内弾性率を有する層、具体的には緩衝層としてこの低面内弾性率層の面内弾性率の５０％〜１５０％の範囲内である層を使用することによって、印刷適性、特に電子写真印刷方式での印刷適性が高い層を最外層として用いることが可能となる。具体的には、この緩衝層を用いることで、インレットのアンテナ及びカシメの凹凸をＩＣカードの表面に形成させることなく、かつ１回の熱圧着によりＩＣカードを製造することができ、またそのようにして製造されたＩＣカードの最外層の外側に印刷層を形成した場合、印画欠けが発生しないこととなる。
【００１１】
これは、理論に縛られるものではないが、低面内弾性率層と緩衝層の弾性率が同様であるために、ＩＣチップ及びアンテナ等の凹凸が低面内弾性率層から緩衝層に伝搬され、それによってＩＣカードの表面には凹凸が表れないためであると考えられる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明によるＩＣカードの製造方法を示す断面図であって、加熱加圧装置の間にインレット、コア基材、最外層及び緩衝層が配された状態を示す断面図である。
【図２】本発明によるＩＣカードの製造方法を示す断面図であって、加熱加圧装置によってコアシート及び最外層が圧着された状態を示す断面図である。
【図３】本発明によるＩＣカードの製造方法によって製造したＩＣカードを示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
〈ＩＣカードの製造方法〉
図１〜図３に示すように、本発明によるＩＣカードの製造方法は、
ＩＣチップ（２）及びアンテナ（３）を有するインレット（１）、
上記インレット（１）の少なくとも一方の面に配置されているコア基材（４ａ、４ｂ）、並びに
上記ＩＣカード（２０）の最も外側の層を形成している一対の最外層（５ａ、５ｂ）であって、上記一対の最外層の少なくとも一方がＪＩＳ  Ｋ  ７１６１に準拠する面内弾性率が１００ＭＰａ以下の低面内弾性率層である、一対の最外層（５ａ、５ｂ）、
を有するＩＣカード（２０）の製造方法である。
【００１４】
ここで、この方法は、加熱加圧装置（７ａ、７ｂ）を用いて、上記インレット（１）、上記コア基材（４ａ、４ｂ）及び上記一対の最外層（５ａ、５ｂ）、並びに上記最外層（５ａ、５ｂ）のうちの少なくとも上記低面内弾性率層の側に配置された緩衝層（６ａ、６ｂ）に圧力をかけることにより、上記インレット（１）、上記コア基材（４ａ、４ｂ）及び上記最外層（５ａ、５ｂ）を熱圧着させる工程を含む。また、ここで、上記低面内弾性率層の側の緩衝層の面内弾性率は、上記低面内弾性率層の面内弾性率の５０％〜１５０％の範囲内である。
【００１５】
以下では、本発明のＩＣカードの製造方法の各構成要素について説明する。
【００１６】
（インレット）
本発明において、インレットとは、インレット基材上にＩＣチップ及びアンテナを形成したものを意味する。
【００１７】
ＩＣチップ及びアンテナは、絶縁性有機高分子材料のインレット基材上に形成することができる。絶縁性有機高分子材料としては、これに限られないが、ポリイミド、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル類、プロピレン等のポリオレフィン類、セルローストリアセテート等のセルロース類、ポリ酢酸ビニル、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアルコール等のビニル系樹脂、ポリカーボネート類等の単体又はこれらの組合せが挙げられる。
【００１８】
インレットの厚さは、２０μｍ以上、３０μｍ以上又は４０μｍ以上とすることができ、８０μｍ以下、７０μｍ以下又は６０μｍ以下とすることができる。
【００１９】
（コア基材）
本発明において、コア基材とは、インレットの少なくとも一方の面に配置されている基材を意味する。コア基材とインレットとを組み合わせることにより、図１〜図３に示すコアシート（１０）が形成される。
【００２０】
コア基材としては、任意の樹脂を用いることができるが、高い熱融着性の観点から結晶化度５％以下の低結晶性の熱可塑性樹脂を用いることが好ましい。結晶化度５％以下の低結晶性の熱可塑性樹脂の具体例としては、テレフタル酸とエチレングリコール及び他のジオール等のポリエチレンテレフタレート系共重合体、ポリ酢酸ビニル、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアルコール等のビニル系樹脂、ポリカーボネート樹脂等の非晶性樹脂の単体又はこれらの組合せ等を用いることができる。好ましくは、テレフタル酸とエチレングリコール及びシクロヘキサンジメタノールとの共重合体（ＰＥＴ−Ｇ）を用いる。
【００２１】
コア基材の厚さは、１００μｍ以上、１５０μｍ以上又は１８０μｍ以上とすることができ、かつ３００μｍ以下、２５０μｍ以下又は２２０μｍ以下とすることができる。
【００２２】
（最外層）
本発明において、最外層とは、ＩＣカードの最も外側の層を形成している一対の最外層であって、少なくとも一方が低面内弾性率層である、一対の最外層を意味する。
【００２３】
最外層としては、任意の樹脂の単体又は混合物のシートを用いることができるが、中でも、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリスチレン、ポリメチルペンテン、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・ブチレン共重合体、プロピレン・ブテン共重合体等のポリオレフィン樹脂のシートが比較的安価であり、また、熱圧着性も優れるため好ましい。
【００２４】
（低面内弾性率層）
本発明において、低面内弾性率層とは、最外層のうち、ＪＩＳ  Ｋ  ７１６１に準拠する面内弾性率が１００ＭＰａ以下である層を意味する。
【００２５】
低面内弾性率層としては、最外層に関して挙げたシートを使用することができる。
【００２６】
低面内弾性率層の面内弾性率は、１００ＭＰａ以下、９０ＭＰａ以下、８０ＭＰａ以下、７０ＭＰａ以下、６０ＭＰａ以下、５０ＭＰａ以下、４０ＭＰａ以下、３０ＭＰａ以下、又は２０ＭＰａ以下であることができる。また、面内弾性率は、１ＭＰａ以上、３ＭＰａ以上、５ＭＰａ以上、又は７ＭＰａ以上であってよい。
【００２７】
ここで、本発明において面内弾性率とは、ＪＩＳ  Ｋ  ７１６１に準拠する面内弾性率を意味する。以下、面内弾性率の測定方法を説明する。
【００２８】
まず、試験片の中心点からほぼ等距離に、引張応力をかけることとなる方向に垂直な一対の標線をつけ、初期の標線間距離Ｌ０を測定する。次いで、一定の引張速度の下で試験片の両端から引張応力を加え、試験中の荷重Ｆ及びこれに対応する標線間距離の増加量ΔＬを経時的に記録する。
【００２９】
以下の式（１）及び（２）に示す関係及び記録した値を用いて、ひずみε１が０．０００５のときの引張応力σ１、及びひずみε２が０．００２５のときの引張応力σ２を算出する。
ε＝ΔＬ／Ｌ０      （１）
σ＝Ｆ／Ａ      （２）
【００３０】
算出したσ１及びσ２並びにε１及びε２から、以下の式（３）を用いて引張弾性率Ｅを算出する。
Ｅ＝（σ２−σ１）／（ε２−ε１）      （３）
【００３１】
上記の方法により、樹脂シートの面内で直交する各方向における引張弾性率を算出し、その平均値を面内弾性率とする。例えば樹脂シートを延伸して形成する際の延伸方向の弾性率をＭＤ、延伸方向と直交する方向の弾性率をＴＤとした場合、面内弾性率は、ＭＤとＴＤの平均値（（ＭＤ＋ＴＤ）／２）で表される。また、面内弾性率は樹脂シートの面内で互いに直交するそれぞれの方向の弾性率の平均であれば良く、樹脂シートの延伸方向とこの延伸方向に直交する方向の弾性率との平均値に限定されるものではない。
【００３２】
好ましくは、低面内弾性率層は、微多孔性構造を有する。これは、電子写真印刷方式のプリンターを用いて最外層に印画を行う際、微多孔性構造によってトナーを定着しやすくすることにより、印画欠けの発生を防ぐことができるからである。
【００３３】
微多孔性構造とは、微細な孔を多数有する構造のことであり、例えばポリオレフィン樹脂に、無機充填材と、合成樹脂粒子とをそれぞれ１種ずつ又は複数種組み合わせて配合し、フィルムを１軸又は２軸方向に延伸することで得ることができる。
【００３４】
無機充填材としては、限定されないが、炭酸カルシウム、カオリン、タルク、酸化チタン、シリカ、珪藻土、酸化亜鉛等が挙げられる。
【００３５】
合成樹脂粒子としては、限定されないが、６−ナイロン、６，６−ナイロン等のポリアミド系樹脂、ポリ４フッ化エチレン、４フッ化エチレン−６フッ化プロピレン共重合体等のフッ素系樹脂、シリコーン樹脂等のケイ素系樹脂、フェノール樹脂等の芳香族系樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂等のアミノ樹脂、又はスチレン、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル等とジビニルベンゼン等の架橋剤との共重合体等のアクリル系樹脂が挙げられる。
【００３６】
低面内弾性率層は、単層のものでも複層のものでも良いが、単層のものが好ましい。
【００３７】
微多孔性を有する単層のポリオレフィン樹脂シートとしては、よりトナーが定着しやすく、このことにより印画部分が容易に削られたり、薬品によって印画部分が消去されることを防止し、その結果セキュリティ性を確保しやすくすることができる樹脂シート、例えばテスリン（登録商標）の呼称の下でＰＰＧインダストリーズ社から商業的に入手可能である樹脂シートが好ましい。
【００３８】
最外層の厚さは、６０μｍ以上、７０μｍ以上、８０μｍ以上、９０μｍ以上又は１００μｍ以上とすることができ、かつ３００μｍ以下、２００μｍ以下、１７０μｍ以下、１５０μｍ以下、１４０μｍ以下、１３０μｍ以下又は１２０μｍ以下とすることができる。
【００３９】
（その他の層）
コア層と最外層との間、及び／又はインレットとコア層との間に随意の層が積層されていてもよい。
【００４０】
（緩衝層）
本発明において、緩衝層とは、最外層のうちの少なくとも低面内弾性率層の側に配置される層を意味する。この層により、加熱加圧装置の表面に付着したゴミ又は加圧装置の表面に形成された傷による凹凸が最外層に転写されたり、最外層の鏡面化を防止することができる。
【００４１】
緩衝層は、熱圧着させる工程の際に、最外層の外側に配置させてもよく、また、加熱加圧装置の最外層と接触する面に配置させてもよい。
【００４２】
低面内弾性率層の側の緩衝層の面内弾性率は、最外層の面内弾性率の５０％以上、６０％以上、７０％以上、８０％以上又は９０％以上であることができ、かつ最外層の面内弾性率の１５０％以下、１４０％以下、１３０％以下、１２０％以下、又は１１０％以下であることができる。したがって、例えば低面内弾性率層と接触している緩衝層の面内弾性率は低面内弾性率層の約１００％、すなわち実質的に同じであってもよい。低面内弾性率層の側の緩衝層の面内弾性率が上記の範囲であることにより、インレット及びアンテナ等の凹凸を吸収することができる。
【００４３】
本発明による緩衝層は、最外層と同様に任意の樹脂の単体又は混合物のシートを用いることができるが、上述の微多孔性構造を有する単層のポリオレフィン樹脂シートを用いることが好ましい。これは、熱圧着によりＩＣカードを製造した際に、緩衝層と最外層とを熱圧着させず、容易に剥離することを可能とするためである。
【００４４】
低面内弾性率層と接触している緩衝層と、低面内弾性率層の面内弾性率を同等の値とするため、緩衝層として最外層と同一の樹脂シートを使用することが好ましい。
【００４５】
緩衝層の厚さは、６０μｍ以上、７０μｍ以上、８０μｍ以上、９０μｍ以上又は１００μｍ以上とすることができ、かつ３００μｍ以下、２００μｍ以下、１７０μｍ以下、１５０μｍ以下、１４０μｍ以下、１３０μｍ以下又は１２０μｍ以下とすることができる。
【００４６】
（加熱加圧装置）
本発明において、加熱加圧装置とは、インレット、コア基材及び最外層、並びに最外層の外側に積層されている緩衝層に圧力をかけることにより、インレット、コア基材及び最外層を熱圧着させるための任意の装置を意味する。
【００４７】
加熱加圧装置は、コアシート及び最外層を挟み込んで一体とすることができる加圧手段を少なくとも有していればよく、加圧手段としては、熱板及び鏡面板から成るものでも、表面が鏡面化された熱板から成るものであってよい。
【００４８】
（光沢度）
本発明による光沢度とは、ＩＣカードのＪＩＳ  Ｚ  ８７４１に準拠する光沢度を意味し、６０度の入射角に対して試料面からの鏡面反射光束φｓを測定するものである。光沢度Ｇｓ（６０°）は、同一条件における屈折率１．５６７のガラス表面の鏡面反射光束φｏｓを用いた以下の式（４）で表される。
Ｇｓ（６０°）＝（φｓ／φｏｓ）×１００      （４）
【００４９】
ＩＣカードの光沢度は、１０．０以下、９．０以下、８．０以下、７．０以下、６．０以下、又は５．０以下であることができ、かつ１．０以上、２．０以上又は３．０以上であることができる。印刷層を形成する際にトナーをさらに樹脂中に定着させやすくする観点から、光沢度は５．０以下であることが好ましい。
【００５０】
（表面粗さ）
本発明による表面粗さとは、ＩＣカードのＪＩＳ  Ｂ  ０６０１に準拠する算術平均粗さＲａを意味する。
【００５１】
算術平均粗さＲａは、粗さ曲線からその平均線の方向に基準長さｌだけを抜き取り、この抜取り部分の平均線の方向にＸ軸を、縦倍率の方向にＹ軸を取り、粗さ曲線をｙ＝ｆ（ｘ）で表したときに、次の式（５）によって求められる値をマイクロメートル（μｍ）で表したものをいう。
【数１】
2016122281.tif 000003
【００５２】
ＩＣカードの表面粗さは、０．３０μｍ以下、０．２５μｍ以下、又は０．２０μｍ以下、であることができ、かつ０．１０μｍ以上、０．１３μｍ以上、又は０．１５μｍ以上であることができる。
【００５３】
（印刷層）
本発明において、印刷層とは、最外層の外側に形成される随意の層を意味する。
【００５４】
印刷層は、シルク印刷、オフセット印刷、グラビア印刷等のアナログ印刷方法、電子写真印刷方式等のデジタル印刷方法、ロールコート、ロッドコート、キスコート、ナイフコート、エアーナイフコート、ダイコート、リップコート、フローコート、ディップコート、スピンコート、スプレーコート等のコーティング方法等により形成される層であって、目視確認可能な情報を伝達するための任意のパターンを有する層である。パターンとしては、これに限られないが、絵柄、文字、記号、図形、キャラクター、背景色、濃淡等を挙げることができる。
【００５５】
印刷層は、既知の材料を用いて、上述の方法により形成できる。しかし、一般的に顔写真及び住所等の可視情報は、例えば、役所の窓口等で付されることも多い。それゆえ、速くきれいに、小ロットに対応した印刷が出来る電子写真印刷方式を用いることが好ましい。
【００５６】
印刷層の形成は、熱圧着後に実施してもよく、また、コア基材に最外層を積層させる前にあらかじめ実施してもよい。また、一対の最外層のうち一方に形成してもよく、また両方に形成してもよい。
【実施例】
【００５７】
実施例及び比較例により本発明を具体的に説明するが、これらに限定されるものではない。
【００５８】
〈実施例１〉
下記の層をこの順で、図１で示すようにして積層し、そして加圧温度１２５℃、加圧時間４０分、及び加圧圧力１２．５ｋｇ／ｃｍ２の条件で熱圧着して、実施例１のＩＣカードを形成した。
【００５９】
（インレット）
インレットとして、ＰＥＴ基材上にアンテナ基板及びＩＣチップを実装したインレット（厚さ５０μｍ）を用いた。
【００６０】
（コア基材）
コア基材として、ＰＥＴ−Ｇフィルムである非晶性ポリマーフィルム層（厚さ２００μｍ、ＰＧ７００Ｍ、太平化学製品株式会社）を用いた。
【００６１】
（最外層）
最外層として、微多孔性構造を有する単層のポリオレフィン樹脂（厚さ１００μｍ、Ｔｅｓｌｉｎ（登録商標）  ＳＰ４００、株式会社ＰＰＧインダストリーズ、光沢度３．０、以下「テスリン」と表記）を用いた。
【００６２】
最外層を積層させる前に、ＪＩＳ  Ｋ  ７１６１に従い、最外層の面内弾性率Ｅｂを測定した。
【００６３】
（緩衝層）
緩衝層として、テスリン（厚さ１００μｍ）を用いた。
【００６４】
緩衝層を積層させる前に、ＪＩＳ  Ｋ  ７１６１に従い、緩衝層の面内弾性率Ｅｏを測定した。
【００６５】
また、最外層の面内弾性率の緩衝層の面内弾性率に対する比Ｅｂ／Ｅｏを単位％で算出した。
【００６６】
〈実施例２〉
最外層及び緩衝層として、微多孔性構造を有する３層のポリオレフィン樹脂（厚さ１００μｍ、ＹＵＰＯＪＥＴ（登録商標）、株式会社ユポコーポレーション、以下「ユポ」と表記）を用いたことを除いて実施例１と同様にして、実施例２のＩＣカードを得た。
【００６７】
〈比較例１〉
緩衝層として、ＰＥＴを用いたことを除いて実施例１と同様にして、比較例１のＩＣカードを得た。
【００６８】
〈比較例２〉
緩衝層として、ＯＰＰを用いたことを除いて実施例１と同様にして、比較例２のＩＣカードを得た。
【００６９】
〈比較例３〉
緩衝層として、ユポ（厚さ１００μｍ）を用いたことを除いて実施例１と同様にして、比較例３のＩＣカードを得た。
【００７０】
〈比較例４〉
緩衝層を用いなかったことを除いて実施例１と同様にして、比較例４のＩＣカードを得た。
【００７１】
〈評価〉
下記のようにして、実施例及び比較例のＩＣカードの表面粗さ、光沢度、表面の凹凸及び印画欠けを評価した。
【００７２】
（光沢度）
実施例及び比較例のＩＣカードについて、ＪＩＳ  Ｚ  ８７４１に従って、表面の光沢度を測定した。
【００７３】
（表面粗さ）
実施例及び比較例のＩＣカードについて、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１に従って、表面粗さを測定した。
【００７４】
（表面の凹凸）
実施例及び比較例のＩＣカードの表面状態をカシメ及びアンテナを有する部分について、表面の凹凸目視にて確認し、表面の凹凸が確認できなかった場合にはＡ、確認できた場合にはＢと判断した。
【００７５】
（印画欠け）
以上の評価を行った後に、実施例１及び２、並びに比較例３について、電子写真印刷方式により印刷層を積層させ、印画欠けを目視にて確認し、印画欠けが確認できなかった場合にはＡ、確認できた場合にはＢと判断した。
【００７６】
（トナーの染み込み）
実施例１及び２について、トナーの染み込み特性を評価した。トナーの染み込みが良好である順にＡ、Ｂとした。
【００７７】
試験の結果を表１に示す。
【００７８】
【表１】
2016122281.tif 000004
【００７９】
表１から明らかなように、最外層の面内弾性率が１００ＭＰａ以下であって、かつ、緩衝層の面内弾性率が上記最外層の面内弾性率の５０％〜１５０％の範囲内である場合にはＩＣカードの表面に凹凸が現れないこと、及びその結果印刷層を積層させた場合に印画欠けが生じないことが理解される。また、光沢度が５．０以下である実施例１では、トナーが樹脂シートに良好に染み込むことが理解される。
【符号の説明】
【００８０】
１    インレット
２    ＩＣチップ
３    アンテナ
３’    インレット基材
４ａ、４ｂ    コア基材
５ａ、５ｂ    最外層
６ａ、６ｂ    緩衝層
７ａ、７ｂ    加熱加圧装置
８ａ、８ｂ    加圧方向
１０    コアシート
２０    ＩＣカード
【図１】
2016122281.tif 000005
【図２】
2016122281.tif 000006
【図３】
2016122281.tif 000007