(57)【要約】【課題】試験プローブ・チップの使い勝手を改善する。【解決手段】試験プローブ・チップ１００は、コンプライアンス部材又は力偏向アセンブリと、チップ部品１０８とを有して良い。コンプライアンス部材又は力偏向アセンブリは、プランジャ部品１０４と、プランジャ部品１０４を受ける樽型部品１０２とを有して良く、このとき、プランジャ部品１０４は、樽型部品１０２の内側で同軸上にスライドするよう構成される。試験プローブ・チップ１００は、また、プランジャ部品１０４に作用する樽型部品内のスプリング機構と、一端でプランジャ部品１０４と結合し、その反対端でチップ部品１０８と結合する抵抗性／インピーダンス要素１０６（例えば、円形棒状抵抗器）とを含んでも良い。【選択図】図１
2016126018.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
力偏向アセンブリと、
該力偏向アセンブリと結合されるよう構成され、円形棒状抵抗器である抵抗性／インピーダンス要素と、
該抵抗性／インピーダンス要素と結合されるよう構成されるチップ部品と
を具える試験プローブ・チップ。
【請求項２】
上記力偏向アセンブリが、
上記抵抗性／インピーダンス要素と結合されるよう構成されるプランジャ部品と、
該プランジャ部品を受け、該プランジャ部品が内部で同軸状にスライドするよう構成される樽型部品と、
該樽型部品内に配置され、該樽型部品内で内部方向へ上記プランジャ部品がスライドするのに応答して上記プランジャ部品に作用するスプリング機構と
を含む請求項１の試験プローブ・チップ。
【請求項３】
試験プローブ本体と、
該試験プローブ本体と一体化される少なくとも１つの試験プローブ・チップと
を具え、
上記試験プローブ・チップのそれぞれが、
コンプライアンス部材と、
該コンプライアンス部材と結合されるよう構成され、円形棒状抵抗器である抵抗性／インピーダンス要素と、
該抵抗性／インピーダンス要素と結合されるよう構成されるチップ部品と
を含む試験プローブ。
【請求項４】
上記コンプライアンス部材が、
プランジャ部品と、
該プランジャ部品を受け、該プランジャ部品が内部で同軸状にスライドするよう構成される樽型部品と、
該樽型部品内に配置され、該樽型部品内で内部方向へ上記プランジャ部品がスライドするのに応答して上記プランジャ部品に作用するスプリング機構と
を含む請求項３の試験プローブ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、概して、試験プローブに関し、特に、試験プローブ用の試験プローブ・チップに関する。
【背景技術】
【０００２】
今日のエンジニアは、高速シリアル・バスが流れるデバイスを試験しようと試みている。こうしたデバイスの多くは、限定されるものではないが、ダブル・データ・レート第２世代（ＤＤＲ２）シンクロナス・ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ（ＳＤＲＡＭ）、ダブル・データ・レート第４世代（ＤＤＲ４）ＳＤＲＡＭ、ペリフェラル・コンポーネント・インターコネクト・エクスプレス（ＰＣＩｅ）として特定されるものがあっても良い。小振幅の電圧が振動し、パルス周波数が非常に高く、シグナリングの複雑さのために、正確な電気的プロービングが必要となる。これら及び他のバスは、様々な種類のコンシューマ・ハードウェア・デイバイスにおいて、広く普及しつつある。これら製品のそれぞれにおいて、感心のある試験ポイントが多数ある。
【０００３】
これら製品中の試験ポイントは、幾何学的配置（geometry）及びアクセスし易さの両方が非常に大きく変化し、通常、コンタクトの１又は２ポイントが必要とされる。典型的には、コンタクトのポイントとしては、マイクロ・トレース、ビア、コンポーネント・パッド及びコネクタ・コンタクトがあり、これらは、高速信号との電気的な接触と、これによって、高速信号へのアクセスとを提供する。しかし、これら試験ポイントは、常に同じ平面にあるわけでなく、もし２つのプローブ・コンタクトが同時に必要とされる（例えば、差動プローブの場合におけるような）と、適切な接触のためのプローブの位置決めを補助するために、チップのコンプライアンス（弾力性、追従性）が強く望まれる。コンタクトのポイントは、主成分分析（principal component analysis: PCA）ハードウェア上では、仮想的に垂直から水平までを含むあらゆる方向の角度で存在できる。こうした種類のシナリオにおいては、試験ポイントは、コンプライアンスがあればプローブ・チップでより良くアクセスされる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−３１４４号公報
【特許文献２】特開２０１４−１０９４４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
これらポイントへのワイヤの半田付け又は導電性エポキシによる取り付けを含め、これらアクセス・ポイントのためのプローブ・コンタクトの半恒久的な形態がある一方で、こうした解決手法は、接続中の被測定デバイス（ＤＵＴ）へのダメージの可能性、長いセットアップ時間、そして、これら試験ポイントへのワイヤ半田付けのために非常に器用なスキルが要求されることを含め、多数の欠点も存在する。また、半恒久的なコンタクトでは、素早くデバッグが行えない。半田付けプローブ・チップは、わずか２、３回の接続の後には摩滅する傾向にあり、よって、交換する必要が生じ、これは、極めて不経済なこととなり得る。最後に、特に高い信号周波数において、半田付けやエポキの品質と幾何学的配置が原因で、信号の忠実性が大きく変化する傾向にある。
【０００６】
したがって、試験プローブとの接続に使用する改善されたプローブ・チップへのニーズが残っている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の実施形態は、概して、試験プローブと共に使用するのに適したプローブ・チップに関する。試験プローブ・チップには、コンプライアンス部材又は力偏向（force deflecting）アセンブリがあり、これは、チップ部品にも結合される抵抗性／インピーダンス要素と結合されるプランジャ基部を受ける樽型部品を有していても良い。スプリング機構が、樽型部品内に閉じ込められるか、さもなくば、配置されても良く、そして、プランジャ基部は、樽型部品内で同軸状にスライドするよう構成されても良く、その中のスプリング機構によって、例えば、ＤＵＴ上の試験ポイントと効果的に圧縮抵抗を生じるように動作する。本発明は、以下のような種々の概念から表現しても良い。
【０００８】
本発明の概念１は、試験プローブ・チップであって、
力偏向アセンブリと、
該力偏向アセンブリと結合されるよう構成され、円形棒状抵抗器である抵抗性／インピーダンス要素と、
該抵抗性／インピーダンス要素と結合されるよう構成されるチップ部品と
を具えている。
【０００９】
本発明の概念２は、上記概念１の試験プローブ・チップであって、
上記力偏向アセンブリが、
上記抵抗性／インピーダンス要素と結合されるよう構成されるプランジャ部品と、
該プランジャ部品を受け、該プランジャ部品が内部で同軸状にスライドするよう構成される樽型部品と、
該樽型部品内に配置され、該樽型部品内で内部方向へ上記プランジャ部品がスライドするのに応答して上記プランジャ部品に作用するスプリング機構と
を含んでいる。
【００１０】
本発明の概念３は、上記概念２の試験プローブ・チップであって、このとき、上記抵抗性／インピーダンス要素は、電気機械的接合（electro-mechanical bond）によって上記プランジャ部品と結合される。
【００１１】
本発明の概念４は、上記概念１の試験プローブ・チップであって、このとき、上記チップ部品は、電気機械的接合によって上記抵抗性／インピーダンス要素と結合される。
【００１２】
本発明の概念５は、上記概念１の試験プローブ・チップであって、このとき、上記チップ部品は、被試験デバイス（ＤＵＴ）上の試験ポイントと電気的接続を確立するよう構成される少なくとも１つの鋭いポイントを含んでいる。
【００１３】
本発明の概念６は、上記概念２の試験プローブ・チップであって、このとき、上記スプリング機構は、上記プローブ・チップと、被試験デバイス（ＤＵＴ）上の試験ポイントとの間に圧縮抵抗を生じるよう構成される。
【００１４】
本発明の概念７は、上記概念１の試験プローブ・チップであって、このとき、上記円形棒状抵抗器は、チューブを覆う抵抗性コーティングを含む。
【００１５】
本発明の概念８は、上記概念７の試験プローブ・チップであって、このとき、上記円形棒状抵抗器の金属接続は、各端部に短く重なり合うチューブを含む。
【００１６】
本発明の概念９は、試験プローブであって、
試験プローブ本体と、
該試験プローブ本体と一体化される少なくとも１つの試験プローブ・チップと
を具え、上記試験プローブ・チップのそれぞれが、
コンプライアンス部材と、
該コンプライアンス部材と結合されるよう構成され、円形棒状抵抗器である抵抗性／インピーダンス要素と、
該抵抗性／インピーダンス要素と結合されるよう構成されるチップ部品と
を含んでいる。
【００１７】
本発明の概念１０は、上記概念９の試験プローブであって、このとき、上記コンプライアンス部材が、
プランジャ部品と、
該プランジャ部品を受け、該プランジャ部品が内部で同軸状にスライドするよう構成される樽型部品と、
該樽型部品内に配置され、該樽型部品内で内部方向へ上記プランジャ部品がスライドするのに応答して上記プランジャ部品に作用するスプリング機構と
を含んでいる。
【００１８】
本発明の概念１１は、上記概念１０の試験プローブであって、このとき、上記抵抗性／インピーダンス要素は、電気機械的接合によって上記プランジャ部品と結合される。
【００１９】
本発明の概念１２は、上記概念９の試験プローブであって、このとき、上記チップ部品は、電気機械的接合によって上記抵抗性／インピーダンス要素と結合される。
【００２０】
本発明の概念１３は、上記概念９の試験プローブであって、このとき、上記チップ部品は、被試験デバイス（ＤＵＴ）上の試験ポイントと電気的接続を確立するよう構成される少なくとも１つの鋭いポイントを含んでいる。
【００２１】
本発明の概念１４は、上記概念１０の試験プローブであって、このとき、上記スプリング機構は、上記プローブ・チップと、被試験デバイス（ＤＵＴ）上の試験ポイントとの間に圧縮抵抗（compression resistance）を生じるよう構成される。
【００２２】
本発明の概念１５は、上記概念９の試験プローブであって、２つの試験プローブ・チップを有している。
【００２３】
本発明の概念１６は、上記概念１５の試験プローブであって、このとき、２つの上記試験プローブ・チップのそれぞれの上記コンプライアンス部材が、
プランジャ部品と、
該プランジャ部品を受け、該プランジャ部品が内部で同軸状にスライドするよう構成される樽型部品と、
該樽型部品内に配置され、該樽型部品内で内部方向へ上記プランジャ部品がスライドするのに応答して上記プランジャ部品に作用するスプリング機構と
を含んでいる。
【００２４】
本発明の概念１７は、上記概念９の試験プローブであって、このとき、上記円形棒状抵抗器は、チューブを覆う抵抗性コーティングを含む。
【００２５】
本発明の概念１８は、上記概念１７の試験プローブであって、このとき、上記円形棒状抵抗器の金属接続は、各端部に短く重なり合うチューブを含む。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】図１は、本発明の特定の実施形態によるプローブ・チップの例の分解図を示す。
【図２】図２は、本発明の特定の実施形態による図１に示されたプローブ・チップの組み立て図を示す。
【図３】図３は、本発明の特定の実施形態による単一チップ試験プローブの例を示す。
【図４】図４は、本発明の特定の実施形態による差動プローブの例を示す。
【図５】図５は、本発明の特定の実施形態による試験プローブ・チップに関する周波数応答プロットの例をグラフで表したものである。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
本発明の実施形態としては、概して、試験プローブと共に使用するのに適し、そして、例えば、被試験デバイス（ＤＵＴ）上の試験ポイントに、正確で、高さ追従性（height-compliant）があり、クイック（手早く）、そして、軽い圧力での接触を提供するよう構成されるプローブ・チップがある。こうしたプローブ・チップは、ＤＵＴとのコンタクトのポイント近くに配置される抵抗性又はインピーダンス要素を含むスプリング・プローブとして構成されても良い。抵抗性又はインピーダンス要素は、スプリング・プローブのスルー応答（through response）を大きく改善でき、また、ＤＵＴの負担を著しく低減でき、もって、高速な信号の取込みを可能にする。
【００２８】
本発明による試験プローブ及びプローブ・チップは、コンタクト領域の物理的及び電気的なコントロールを効果的に良くでき、また、典型的にはコンタクトの長いセットアップ時間が受け入れられない素早いデバッグ環境に向いている。本発明による試験プローブ及びプローブ・チップは、接続場所に関して優れた視認性を効果的に提供でき、種々のクラスの製品、特にハンドヘルドや素早いプロービングに直感的な操作を提供できる。
【００２９】
図１は、本発明の特定の実施形態による試験プローブ・チップ１００の例の分解図を示す。この例では、試験プローブ・チップ１００には、コンプライアンス部材又は力偏向アセンブリと、これに結合されたチップ部品１０８とがある。
【００３０】
この例では、コンプライアンス部材又は力偏向アセンブリには、試験プローブと一体化するよう構成される樽型部品１０２がある。プローブ・チップ１００には、抵抗性／インピーダンス要素１０６（例えば、円形棒状抵抗器）と、抵抗性／インピーダンス要素１０６の一端面と、例えば、電気機械的接合（electro-mechanical bond）によって、結合されるプランジャ基部部品１０４もある。
【００３１】
抵抗性／インピーダンス要素１０６は、その外側の全周囲上に抵抗があるチューブ状の形状を有していても良い。例えば、抵抗性／インピーダンス要素１０６が、チューブを覆う抵抗性コーティングを含んでも良く、その金属接続は、その両端部における短く重なり合う（重複する）チューブであっても良い。抵抗のチューブ状構造によって、高い帯域幅と、帯域幅の低負荷が可能になる。抵抗性／インピーダンス要素１０６の丸い表面によって、抵抗性／インピーダンス要素１０６の断面耐力を効果的に最小化できる。
【００３２】
この例では、チップ部品１０８は、抵抗性／インピーダンス要素１０６のプランジャ基部部品１０４と結合される端面と反対側の端面と、例えば、電気機械的接合によって、結合されるように構成される。チップ部品１０８は、ＤＵＴ上の１つ以上のコンタクト（接触）ポイントと、例えば、きめの細かい電気的な接続性を確立又は容易にするために、１つ以上の鋭いポイントを有していても良い。
【００３３】
スプリング機構が、樽型部品１０２内に閉じ込められるか、さもなくば、配置されても良く、そして、プランジャ基部１０４は、樽型部品１０２内で同軸状にスライドするよう構成されても良く、その結果として、樽型部品１０２内に配置されたスプリング機構により、効果的に圧縮抵抗を生じるように作用を受ける。
【００３４】
図２は、コンプライアンス部材又は力偏向アセンブリと、これに結合されたチップ部品を有する本発明の特定の実施形態による試験プローブ・チップ２００の例の組み立て図を示す。この例では、樽型部品２０２は、抵抗性／インピーダンス要素２０６の一端と、例えば、電気機械的結合によって、結合されるプランジャ基部２０４を受ける。抵抗性／インピーダンス要素２０６は、その外側の全周囲上に抵抗があるチューブ状の形状を有してもよい。この例では、チップ部品２０８は、例えば、電気機械的接合によって、抵抗性／インピーダンス要素２０６のプランジャ基部２０４と結合された端部と反対側の端部と結合される。
【００３５】
図１に示された試験プローブ・チップ１００と同様に、スプリング機構が、樽型部品２０２内に閉じ込められるか、さもなくば、配置されても良く、そして、プランジャ基部２０４が、樽型部品２０２内で同軸状にスライドするよう構成されても良く、その中のスプリング機構によって、効果的に圧縮抵抗を生じるように作用を受ける。
【００３６】
図３は、本発明の特定の実施形態による単一チップ試験プローブ３００の例を示す。この例では、試験プローブ３００には、試験プローブ本体３０２と、図１及び２にそれぞれ示された試験プローブ・チップ１００及び２００のような試験プローブ・チップ３０４がある。ユーザは、試験プローブ・チップ３０４と、例えば、ＤＵＴ上の高速信号アクセス・ポイント又は他の適切なポイントのような試験ポイントとの間に圧縮抵抗を形成するのに、試験プローブ３００を使用しても良い。
【００３７】
図４は、本発明の特定の実施形態による差動プローブ４００の例を示す。この例では、差動プローブ４００には、プローブ本体４０２と、図１及び２にそれぞれ示された試験プローブ・チップ１００及び２００のような２つの試験プローブ・チップ４０４及び４０６がある。ユーザは、試験プローブ・チップ４０４及び４０６の一方又は両方と、例えば、ＤＵＴ上の高速信号アクセス・ポイント又は他の適切なポイントのような１つ又は２つの試験ポイントとの間に圧縮抵抗を形成するのに、試験プローブ４００を使用しても良い。
【００３８】
図５は、本発明の特定の実施形態による試験プローブ・チップに関する周波数応答プロット５００の例をグラフで表したものである。抵抗の構造（例えば、棒状チューブの特性）及びＤＵＴコンタクトのコンタクト・ポイントの直ぐ近くという構成は、ＤＵＴ上の信号に対して極めてフラットな応答を生成し、ＤＵＴへの負荷を最小に維持しつつ、信号を高い忠実度で再現する。これは、負荷に敏感な信号バスを測定するのに重要である。もしチップ／プローブ入力構造が負荷をかける（例えば、信号のアイを減少又は変更させる）と、送信器−受信器間のシグナリングがじゃまされ、その被試験通信バスが正常に動作しなくなり、試験を台無しにしてしまう。本発明によるプローブ・チップは、効果的にこの問題を大幅に制限する。
【００３９】
図示した実施形態を参照しながら、本発明の原理を記述し、説明してきたが、こうした原理から離れることなく、図示した実施形態の構成や細部を変更したり、望ましい形態に組み合わせても良いことが理解できよう。先の説明では、特定の実施形態に絞って説明しているが、別の構成も考えられる。
【００４０】
特に、「本発明の実施形態によると」といった表現を本願では用いているが、こうした言い回しは、大まかに言って実施形態として可能であることを意味し、特定の実施形態の構成に限定することを意図するものではない。本願で用いているように、これら用語は、別の実施形態に組み合わせ可能な同じ又は異なる実施形態に言及するものである。
【００４１】
従って、本願で説明した実施形態は、幅広い種々の組み替えの観点から、この詳細な説明や添付の資料は、単に説明の都合によるものに過ぎず、本発明の範囲を限定するものと考えるべきではない。従って、本発明として請求するものは、添付の請求項とそれらに等価なものの範囲と要旨内に入るようなそうした変更したもの全てである。
【符号の説明】
【００４２】
１００   試験プローブ・チップ
１０２  樽型部品
１０４  プランジャ基部部品
１０６  抵抗性／インピーダンス要素 
１０８  チップ部品
２００   試験プローブ・チップ
２０２  樽型部品
２０４  プランジャ基部部品
２０６  抵抗性／インピーダンス要素 
２０８  チップ部品
３００  単一チップ試験プローブ
３０２  試験プローブ本体
３０４  試験プローブ・チップ
４００  差動プローブ
４０２  プローブ本体
４０４  試験プローブ・チップ
４０６  試験プローブ・チップ
【図１】
2016126018.tif 000003
【図２】
2016126018.tif 000004
【図３】
2016126018.tif 000005
【図４】
2016126018.tif 000006
【図５】
2016126018.tif 000007
【外国語明細書】
【発明の名称】Test probe and test probe tip
【技術分野】
【０００１】
This invention relates generally to test probes and, more particularly, to probe tips for test probes.
【背景技術】
【０００２】
Today’s engineers are attempting to test devices that carry high-speed serial busses.  Many of these devices can be identified as, but are not limited to, double data rate second generation (DDR2) synchronous dynamic random-access memory (SDRAM), double data rate fourth generation (DDR4) SDRAM, and peripheral component interconnect express (PCIe).  The small amplitude of voltage swings and pulse frequencies are very high and the complexity of the signaling requires precise electrical probing.  These and other busses are becoming highly prevalent in various types of consumer hardware devices.  There are many test points of interest in each of these products.
【０００３】
The test points in these products vary greatly in both geometry and accessibility, usually requiring one or two points of contact.  Typically, points of contact include micro traces, vias, component pads, and connector contacts that provide electrical contact with and, thus, access to high-speed signals.  However, the test points are not always in the same plane and, if two probe contacts are required at once (e.g., as in the case of a differential probe), tip compliance is highly desirable to assist with positioning the probe for proper contact.  Points of contact may reside on principal component analysis (PCA) hardware in virtually every angle of orientation, including from vertical to horizontal.  In these types of scenarios, the test points are better accessed by probe tips with compliance.
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−３１４４号公報
【特許文献２】特開２０１４−１０９４４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
While there are semi-permanent forms of probe contact for these access points, including the soldering or conductive epoxying of wires to these points, such solutions present a number of disadvantages, including potential damage to the device under test (DUT) during connection, long set-up times, and a requirement for exceptional dexterity skills in order to solder wires to these test points.  Also, semi-permanent contacts do not provide for quick debugging.  Solder-in probe tips tend to wear out after only a few connections and, thus, create a need for replacements, which can be significantly expensive.  Finally, there tends to be a high variability in the signal fidelity, particularly in upper signal frequencies, due to the quality and geometry of solder and/or epoxy connections.
【０００６】
Accordingly, there remains a need for improved probe tips for use in connection with test probes.
【課題を解決するための手段】
【０００７】
Embodiments of the present invention generally pertain to probe tips suitable for use with test probes.  A test probe tip may include a compliance member or force deflecting assembly that includes a barrel component that receives a plunger base coupled with a resistive/impedance element that is also coupled with a tip component.  A spring mechanism may be trapped or otherwise positioned within the barrel component and the plunger base may be configured to slide axially inside the barrel component and be acted upon by the spring mechanism therein to advantageously create a compression resistance, e.g., with a test point on a DUT.  The present invention may be described from various concepts as below.
【０００８】
A concept 1 of the present invention is a test probe tip, comprising:
a force deflecting assembly;
a resistive/impedance element configured to be coupled with the force deflecting assembly, wherein the resistive/impedance element is a round rod resistor; and
a tip component configured to be coupled with the resistive/impedance element.
【０００９】
A concept 2 of the present invention is the test probe tip of the concept 1, wherein the force deflecting assembly includes:
a plunger component configured to be coupled with the resistive/impedance element;
a barrel component configured to receive the plunger component, wherein the plunger component is configured to slide axially inside the barrel component; and
a spring mechanism positioned within the barrel component and configured to act on the plunger component responsive to the plunger component sliding in an inward direction inside the barrel component.
【００１０】
A concept 3 of the present invention is the test probe tip of the concept 2, wherein the resistive/impedance element is coupled with the plunger component by way of an electro-mechanical bond.
【００１１】
A concept 4 of the present invention is the test probe tip of the concept 1, wherein the tip component is coupled with the resistive/impedance element by way of an electro-mechanical bond.
【００１２】
A concept 5 of the present invention is the test probe tip of the concept 1, wherein the tip component includes at least one sharp point configured to establish an electrical connection with a test point on a device under test (DUT).
【００１３】
A concept 6 of the present invention is the test probe tip of the concept 2, wherein the spring mechanism is configured to create a compression resistance between the probe tip and a test point on a device under test (DUT).
【００１４】
A concept 7 of the present invention is the test probe tip of the concept 1, wherein the round rod resistor includes a resistive coating covering a tube.
【００１５】
A concept 8 of the present invention is the test probe tip of the concept 7, wherein the metal connection of the round rod resistor includes a short overlapping tube on each end.
【００１６】
A concept 9 of the present invention is a test probe, comprising:
a test probe body; and
at least one test probe tip integrated with the test probe body, each test probe tip including:
a compliance member;
a resistive/impedance element configured to be coupled with the compliance member, wherein the resistive/impedance element is a round rod resistor; and
a tip component configured to be coupled with the resistive/impedance element.
【００１７】
A concept 10 of the present invention is the test probe of the concept 9, wherein the compliance member includes:
a plunger component;
a barrel component configured to receive the plunger component, wherein the plunger component is configured to slide axially inside the barrel component; and
a spring mechanism positioned within the barrel component and configured to act on the plunger component responsive to the plunger component sliding in an inward direction inside the barrel component.
【００１８】
A concept 11 of the present invention is the test probe of the concept 10, wherein the resistive/impedance element is coupled with the plunger component by way of an electro-mechanical bond.
【００１９】
A concept 12 of the present invention is the test probe of the concept 9, wherein the tip component is coupled with the resistive/impedance element by way of an electro-mechanical bond.
【００２０】
A concept 13 of the present invention is the test probe of the concept 9, wherein the tip component includes at least one sharp point configured to establish an electrical connection between the test probe and a test point on a device under test (DUT).
【００２１】
A concept 14 of the present invention is the test probe of the concept 10, wherein the spring mechanism is configured to create a compression resistance between the test probe and a test point on a device under test (DUT).
【００２２】
A concept 15 of the present invention is the test probe of the concept 9, comprising two test probe tips.
【００２３】
A concept 16 of the present invention is the test probe of the concept 15, wherein the compliance member of each of the two test probe tips includes:
a plunger component;
a barrel component configured to receive the plunger component, wherein the plunger component is configured to slide axially inside the barrel component; and
a spring mechanism positioned within the barrel component and configured to act on the plunger component responsive to the plunger component sliding in an inward direction inside the barrel component.
【００２４】
A concept 17 of the present invention is the test probe of the concept 9, wherein the round rod resistor includes a resistive coating covering a tube.
【００２５】
A concept 18 of the present invention is the test probe tip of the concept 17, wherein the metal connection of round rod resistor includes a short overlapping tube on each end.
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】FIGURE 1 illustrates an exploded view of an example of a probe tip in accordance with certain embodiments of the present invention.
【図２】FIGURE 2 illustrates an assembled view of the probe tip illustrated by FIGURE 1 in accordance with certain embodiments of the present invention.
【図３】FIGURE 3 illustrates an example of a single-tip test probe in accordance with certain embodiments of the present invention.
【図４】FIGURE 4 illustrates an example of a differential probe in accordance with certain embodiments of the present invention.
【図５】FIGURE 5 is a graphical representation of an example of a frequency response plot for a test probe tip in accordance with certain embodiments of the present invention.
【発明を実施するための形態】
【００２７】
Embodiments of the present invention generally include probe tips suitable for use with a test probe and configured to provide a precise, height-compliant, quick, and light-pressure contact with a test point, e.g., on a device under test (DUT).  Such a probe tip may be configured as a spring probe that includes a resistive or impedance element positioned nearly at the point of contact with the DUT.  The resistive or impedance element may greatly improve the through response of the spring probe and also decrease the DUT loading significantly, thus enabling high-speed signal acquisition.  
【００２８】
Test probes and probe tips in accordance with the present invention may advantageously create a better physical and electrical control of the contact area and also lend themselves well to fast debugging environments that typically cannot accommodate long contact setup times.  Test probes and probe tips in accordance with the present invention may advantageously provide superior visibility for connection placement and intuitive operation various classes of products, specifically hand-held or rapid placement probing.
【００２９】
FIGURE 1 illustrates an exploded view of an example of a test probe tip 100 in accordance with certain embodiments of the present invention.  In the example, the test probe tip 100 includes a compliance member or force deflecting assembly and a tip component 108 coupled therewith.
【００３０】
In the example, the compliance member or force deflecting assembly includes a barrel component 102 configured to be integrated with a test probe.  The probe tip 100 also includes a resistive/impedance element 106, e.g., a round rod resistor, and a plunger base component 104 configured to be coupled, e.g., by way of an electro-mechanical bond, with an end surface of the resistive/impedance element 106.
【００３１】
The resistive/impedance element 106 may be have a tube-like form with resistance on the outside full circumference thereof.  For example, the resistive/impedance element 106 may include a resistive coating that covers a tube and the metal connection may be a short overlapping tube on the ends.  The tube-like structure of the resistor may enable high bandwidth, low bandwidth loading.  Round surfaces of the resistive/impedance element 106 may advantageously maximize the cross-sectional strength of the resistive/impedance element 106.
【００３２】
In the example, the tip component 108 is configured to be coupled, e.g., by way of an electro-mechanical bond, with an end surface of the resistive/impedance element 106 opposite the end surface that is coupled with the plunger base component 104.  The tip component 108 may have one or more sharp points, e.g., to establish or otherwise facilitate fine-grain electrical connectivity with one or more contact points on a DUT.
【００３３】
A spring mechanism may be trapped or otherwise positioned within the barrel component 102, and the plunger base 104 may be configured to slide axially inside the barrel component 102 and, consequently, be acted upon by the spring mechanism positioned inside the barrel component 102 to advantageously create a compression resistance.
【００３４】
FIGURE 2 illustrates an assembled view of an example of a test probe tip 200 having a compliance member or force deflecting assembly and a tip component coupled therewith in accordance with certain embodiments of the present invention.  In the example, a barrel component 202 receives a plunger base 204 that is coupled, e.g., by way of an electro-mechanical bond, with an end of a resistive/impedance element 206.  The resistive/impedance element 206 may have a tube-like form with resistance on the outside full circumference thereof.  In the example, a tip component 208 is coupled, e.g., by way of an electro-mechanical bond, with an end of the resistive/impedance element 206 opposite the end thereof that is coupled with the plunger base 204.
【００３５】
As with the test probe tip 100 illustrated by FIGURE 1, a spring mechanism may be trapped or otherwise positioned within the barrel component 202, and the plunger base 204 may be configured to slide axially inside the barrel component 202 and be acted upon by the spring mechanism therein to advantageously create a compression resistance.
【００３６】
FIGURE 3 illustrates an example of a single-tip test probe 300 in accordance with certain embodiments of the present invention.  In the example, the test probe 300 includes a test probe body 302 and a test probe tip 304, such as the test probe tips 100 and 200 illustrated by FIGURES 1 and 2, respectively.  A user may use the test probe 300 to create a compression resistance between the test probe tip 304 and a test point, such as a high-speed signal access point or other suitable point on a DUT, for example.
【００３７】
FIGURE 4 illustrates an example of a differential probe 400 in accordance with certain embodiments of the present invention.  In the example, the differential probe 400 includes a probe body 402 and two test probe tips 404 and 406, such as the test probe tips 100 and 200 illustrated by FIGURES 1 and 2, respectively.  A user may use the differential probe 400 to create a compression resistance between either or both of the test probe tips 404 and 406 and one or two test points, such as a high-speed signal access point or other suitable point on a DUT, for example.
【００３８】
FIGURE 5 is a graphical representation of an example of a frequency response plot 500 for a test probe tip in accordance with certain embodiments of the present invention.  The configuration of the resistor fabrication (e.g., rod tube nature) and close proximity to the contact point of the DUT contact generates a highly flat response to signals on the DUT, yielding high signal reproduction fidelity while keeping DUT loading to a minimum.   This is important for measuring signal busses that are sensitive to loading.   If the tip/probe input structure loads (e.g., reduces or alters the signal eye) the signaling between transmitter-receiver is interrupted, the communication bus under test fails to work properly, which ruins the test.   Probe tips in accordance with the present invention advantageously limits this issue greatly.
【００３９】
Having described and illustrated the principles of the invention with reference to illustrated embodiments, it will be recognized that the illustrated embodiments may be modified in arrangement and detail without departing from such principles, and may be combined in any desired manner.  And although the foregoing discussion has focused on particular embodiments, other configurations are contemplated.  
【００４０】
In particular, even though expressions such as “according to an embodiment of the invention” or the like are used herein, these phrases are meant to generally reference embodiment possibilities, and are not intended to limit the invention to particular embodiment configurations.  As used herein, these terms may reference the same or different embodiments that are combinable into other embodiments.
【００４１】
Consequently, in view of the wide variety of permutations to the embodiments that are described herein, this detailed description and accompanying material is intended to be illustrative only, and should not be taken as limiting the scope of the invention.  What is claimed as the invention, therefore, is all such modifications as may come within the scope and spirit of the attached claims and equivalents thereto.
【符号の説明】
【００４２】
100   test probe tip
102  barrel component
104  plunger base component
106  resistive/impedance element 
108  tip component 
200   test probe tip
202  barrel component
204  plunger base component
206  resistive/impedance element 
208  tip component 
300  single-tip test probe
302  test probe body 
304  test probe tip
400  differential probe
402  probe body 
404  test probe tip
406  test probe tip
【請求項１】
A test probe tip, comprising:
a force deflecting assembly;
a resistive/impedance element configured to be coupled with the force deflecting assembly, wherein the resistive/impedance element is a round rod resistor; and
a tip component configured to be coupled with the resistive/impedance element.
【請求項２】
The test probe tip of claim 1, wherein the force deflecting assembly includes:
a plunger component configured to be coupled with the resistive/impedance element;
a barrel component configured to receive the plunger component, wherein the plunger component is configured to slide axially inside the barrel component; and
a spring mechanism positioned within the barrel component and configured to act on the plunger component responsive to the plunger component sliding in an inward direction inside the barrel component.
【請求項３】
A test probe, comprising:
a test probe body; and
at least one test probe tip integrated with the test probe body, each test probe tip including:
a compliance member;
a resistive/impedance element configured to be coupled with the compliance member, wherein the resistive/impedance element is a round rod resistor; and
a tip component configured to be coupled with the resistive/impedance element.
【請求項４】
The test probe of claim 3, wherein the compliance member includes:
a plunger component;
a barrel component configured to receive the plunger component, wherein the plunger component is configured to slide axially inside the barrel component;
a spring mechanism positioned within the barrel component and configured to act on the plunger component responsive to the plunger component sliding in an inward direction inside the barrel component.
【要約】
【課題】 Improve usability of a test probe tip.
【解決手段】 A test probe tip 100 can include a compliance member or force deflecting assembly and a tip component 108.  The compliance member or force deflecting assembly can include a plunger component 104 and a barrel component 102 to receive the plunger component 104, wherein the plunger component 104 is configured to slide axially inside the barrel component 102.  The test probe tip 100 can also include a spring mechanism within the barrel component to act on the plunger component 104, and a resistive/impedance element 106, e.g., a round rod resistor, coupled with the plunger component 104 at one end and with the tip component 108 at the opposite end.
【選択図】図１
【図１】
2016126018.tif 000008
【図２】
2016126018.tif 000009
【図３】
2016126018.tif 000010
【図４】
2016126018.tif 000011
【図５】
2016126018.tif 000012