(57)【要約】【課題】  軽量化と放熱性を兼ね備えた電球形照明装置を提供する。【解決手段】  光源と、該光源を搭載する光源基板と、該光源基板を覆うカバーと、前記光源基板に電力を供給する電源回路と、該電源回路に電力を供給する口金と、前記電源回路を収納する収納ケースと、該収納ケースの少なくとも一部を覆う筺体金属部品と、該筺体金属部品の外側を覆う筺体樹脂部品と、を備え、前記筺体樹脂部品の外側には樹脂フィンが形成され、該樹脂フィンの内部に前記筺体金属部品の少なくとも一部が挿入されている。【選択図】  図１（ｂ）
2016201195.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光源と、該光源を搭載する光源基板と、該光源基板を覆うカバーと、前記光源基板に電力を供給する電源回路と、該電源回路に電力を供給する口金と、前記電源回路を収納する収納ケースと、該収納ケースの少なくとも一部を覆う筺体金属部品と、該筺体金属部品の外側を覆う筺体樹脂部品と、を備え、
前記筺体樹脂部品の外側には樹脂フィンが形成され、
該樹脂フィンの内部に前記筺体金属部品の少なくとも一部が挿入されていることを特徴とする電球形照明装置。
【請求項２】
請求項１に記載の電球形照明装置において、
前記筺体金属部品は、平面の金属上面部を持つことを特徴とする電球形照明装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の電球形照明装置において、
前記収納ケースと、前記筺体樹脂部品と、が一体成形されていることを特徴とする電球形照明装置。
【請求項４】
請求項１又は２に記載の電球形照明装置において、
前記収納ケースと、前記金属部と、前記樹脂部がインサート成形されていることを特徴とする電球形照明装置。
【請求項５】
請求項１乃至４の何れか１項に記載の電球形照明装置において、
前記樹脂部に形成された前記フィンの内側にはテーパ形状を持つ空洞部が形成されており、前記金属部には、前記テーパ形状に沿った形状が形成されていることを特徴とする電球形照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電球形照明装置に関し、特に、光源としてＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）などの半導体発光素子を備えた電球形照明装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
本技術分野の背景技術として、特開２０１３−１２７８７５号公報（特許文献１）がある。この公報には、発光素子を用いた照明装置の放熱部材は、長手方向の一端に発光素子が配置された発光素子基板を覆うグローブ部が接続される金属製の中空の本体部と、本体部の外周面にインサート成形して設けられた樹脂製の放熱部と、を備え、本体部には、放熱部を形成する樹脂材料が掛止する掛止部が設けられていることを特徴とする、と記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−１２７８７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の発明では、放熱部であるフィンが樹脂のみで形成されており、樹脂は金属と比較して熱伝導率が低いため、フィン表面全体、特にフィンの先端部に熱が伝わりにくく、高出力の電球形照明装置を想定した場合に、必要な放熱性を得られない恐れがある。
【０００５】
放熱性を高めるために樹脂のフィン部に金属を挿入した場合に、樹脂のフィン部と金属の間に空気層があると熱抵抗が大きくなり、放熱性が低下することから、樹脂のフィン部と金属の密着性が課題となる。
【０００６】
本発明は、フィンが樹脂のみで形成されたものよりも放熱性が高い電球形照明装置を提供することを目的とする。
【０００７】
また、軽量化と放熱性を兼ね備えた電球形照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明では、光源と、該光源を搭載する光源基板と、該光源基板を覆うカバーと、前記光源基板に電力を供給する電源回路と、該電源回路に電力を供給する口金と、前記電源回路を収納する収納ケースと、該収納ケースの少なくとも一部を覆う筺体金属部品と、該筺体金属部品の外側を覆う筺体樹脂部品と、を備え、前記筺体樹脂部品の外側には樹脂フィンが形成され、該樹脂フィンの内部に前記筺体金属部品の少なくとも一部が挿入されている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、金属筐体の表面に樹脂の外側を設けた電球形照明装置において、フィンの内部に金属部を挿入することにより、フィン表面全体、特にフィンの先端部に熱を伝えて放熱性能を向上させることができる。
【００１０】
また、筺体樹脂部品のフィン部のフィン挿入部と、筺体金属部品のフィンテーパ部を沿わせることにより、樹脂のフィン部と筺体金属部品の密着性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１（ａ）】本発明の実施例１に係る電球形照明装置の平面図である。
【図１（ｂ）】本発明の実施例１に係る電球形照明装置の正面図である。
【図２】図１（ａ）に記載の電球形照明装置のＡ−Ａ断面図である。
【図３】図１（ｂ）に記載の電球形照明装置のＢ−Ｂ断面図である。
【図４】本発明の実施例１に係る電球形照明装置の筺体金属部品の斜視図である。
【図５】本発明の実施例１に係る電球形照明装置の分解図の一部である。
【図６】本発明の実施例１に係る電球形照明装置をインサート成形した場合の筺体金属部品の斜視図である。
【図７】本発明の実施例２に係る電球形照明装置の斜視図である。
【図８】図５のＣ−Ｃ断面図である。
【図９】本発明の実施例２に係る電球形照明装置の筺体金属部品の斜視図である。
【図１０】本発明の実施例３に係る電球形照明装置の斜視図である。
【図１１】本発明の実施例３に係る電球形照明装置の筺体金属部品の斜視図である。
【図１２】本発明の実施例３に係る電球形照明装置の筺体金属部品のフィン先端を折り曲げた状態の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施例について図面を用いて説明する。本発明の実施例では、紙面上側を上（カバー側を上）、紙面下側を下（口金側を下）と定義する。
【００１３】
本発明の実施例では、金属筐体の表面に樹脂の外側を設けた電球形照明装置において、フィン内部に金属部を設けることにより、フィン表面全体、特にフィンの先端部に熱を伝えて放熱性能を先行技術よりも向上させ、また、樹脂のフィン部と金属の密着性を高めた電球形照明装置について説明する。
【実施例１】
【００１４】
実施例１に係る電球形照明装置について、図１〜図５を用いて説明する。
【００１５】
図１（ａ）に、本発明の実施例１に係る電球形照明装置の平面図、図１（ｂ）に本発明の実施例１に係る電球形照明装置の正面図を示す。図２に図１（ａ）のＡ−Ａ断面図を示す。図３に図１（ｂ）のＢ−Ｂ断面図を示す。図４に本発明の実施例１に係る電球形照明装置の筺体金属部品の斜視図、図５に本発明の実施例１に係る電球形照明装置の分解図の一部を示す。
【００１６】
本発明の実施例１に係る電球形照明装置１００は、カバー１と、筺体１０（筺体樹脂部品２、筺体金属部品８）と、口金３と、光源基板４と、光源５と、収納ケース６と、電源回路９と、を備えて構成されている。
【００１７】
カバー１は、透光性で、略半球形状の部品である。透光性であるため、光源５の光を電球形照明装置１００の外へと出射させることができる。カバー１は透光性を有し、例えば、ガラスあるいはポリカーボネートやアクリル等の樹脂製である。ガラスを用いる場合は、カバー１の内側にシリカなどを塗布すると、光の散乱によって、眩しさを軽減でき、配光を広げることができる。また、カバー１を、ベース樹脂にシリカ微粒子等を混ぜた乳白色の材料とすると、微粒子による光の散乱によって眩しさを軽減でき、配光角を広げることができる。カバー１に樹脂を用いた場合は、ガラスと比較して割れにくく、電球形照明装置１００を落とした場合などにカバーが破損しにくくなり、信頼性が高まる。
【００１８】
筺体１０は、筺体樹脂部品２と、筺体金属部品８と、を有する。
【００１９】
筺体樹脂部品２は、樹脂で成形される部品である。筺体樹脂部品２は、樹脂円筒部２ａと、樹脂円筒部２ａの外側に備えられる樹脂フィン部２ｂと、樹脂円筒部２ａや樹脂フィン部２ｂの上部に位置する樹脂上面部２ｃと、樹脂フィン部２ｂの内部に樹脂上面部２ｃから樹脂フィン部２ｂにかけて設けられる樹脂溝部２ｄと、を有する。樹脂フィン部２ｂは、テーパ形状の部分である。樹脂溝部２ｄは、金属フィン部８ｂの外形状に沿うようなテーパ形状の溝である。
【００２０】
筺体樹脂部品２には、耐熱温度が高く、絶縁性の樹脂、例えばポリカーボネート（ＰＣ）やポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などの樹脂を用いる。筺体金属部品８の外縁を筺体樹脂部品２で覆うことにより、筺体金属部品８と外界との絶縁性が高まる。また、金属表面のみの場合と比較して、熱放射を向上させることができる。
【００２１】
筺体樹脂部品２に、窒化アルミ、アルミナ、シリカ、窒化ホウ素などの微粒子を混入させると、熱伝導性能を向上させることができるとともに、高い電気絶縁性も有することができる。また、筺体樹脂部品２は、熱伝導率が金属と比較すると低いため、強度を保つ範囲でできるだけ薄く、筺体金属部品８の外形に沿う形であるほうが良い。厚みは１〜２ｍｍ程度である。
【００２２】
樹脂上面部２ｃは、平面である。
【００２３】
筺体金属部品８は、金属で成形される部品である。筺体金属部品８は、金属円筒部８ａと、金属円筒部８ａの外側に備えられる金属フィン部８ｂと、金属円筒部８ａや金属フィン部８ｂの上部に位置する金属上面部８ｃと、を有する。金属フィン部８ｂは、テーパ形状の部分であり、外側に金属フィンテーパ部８ｂ１を有する。
【００２４】
筺体金属部品８は、例えば、アルミニウムまたはアルミニウム合金などの金属材料で形成されると良い。アルミニウムは軽量で熱伝導性が高く、しかも耐食性、加工性に優れ、高強度でコストも安いため好ましい。電球形照明装置は、アルミニウム合金と比較して比重が軽いマグネシウム合金を筺体金属部品８に用いた場合においても強度が確保できるため、さらに軽量化できる。また、筺体金属部品８は、複数に分割して配置しても良いが、部品間の接触熱抵抗を低減することから、一体型であることがより望ましい。
【００２５】
金属上面部８ｃは、平面である。
【００２６】
筺体樹脂部品２は、筺体金属部品８を覆うように設けられる。金属フィン部８ｂは、樹脂溝部２ｄに挿入される。
【００２７】
筺体金属部品８に形成された金属フィン部８ｂは、光源基板４の熱を筺体樹脂部品２の外表面まで伝熱する役割を持つ。金属フィン部８ｂを樹脂フィン部２ｂの内部に位置するよう取り付けるため、樹脂フィン部のみの場合と比べて、樹脂フィン部２ｂの表面に熱が伝わり易くなり、放熱性能を向上できる。金属の熱放射率は樹脂と比較して低いため、筺体金属部品８の外側側を筺体樹脂部品２で覆うことにより、熱放射による放熱性能を向上させることができる。また、筺体樹脂部品２の樹脂フィン部２ｂの先端に熱を伝えることにより、樹脂フィン部２ｂの先端は周囲の空気と接触しているため、対流による放熱性能も向上させることができる。放熱性能を向上させると、光源基板４の温度上昇を抑えて寿命を延ばすことができ、電球形照明装置１００の寿命や信頼性を向上できる。また、光源５にＬＥＤを用いる場合には、ＬＥＤの発光効率は温度依存性があり、光源５の温度が低下するとＬＥＤの発光効率は向上するため、消費電力を低減した電球形照明装置１００を提供できる。また、同じ消費電力の場合には、ＬＥＤの発光効率が向上するため、明るくできる。
【００２８】
筺体樹脂部品２と筺体金属部品８との隙間は、接触熱抵抗を低減するために、できるだけ狭いほうが望ましい。隙間の接触熱抵抗を低減するために、筺体樹脂部品２と筺体金属部品８の接触面にグリスを塗布しても良い。また、より密着性を高めるためには、筺体樹脂部品と筺体金属部品と収納ケースをインサート成形するのが好ましい。密着性を高めることにより、隙間の接触熱抵抗を低減でき、放熱性能を向上させることができる。
【００２９】
筺体樹脂部品２と筺体金属部品８と収納ケース６をインサート成形する場合、筺体金属部品は図６に示すような形状とする必要がある。図６にインサート成形する場合の筺体金属部品８９の斜視図を示す。筺体金属部品８９は、金属円筒部８９ａと、金属円筒部８９ａの外側に備えられる金属フィン部８９ｂと、金属円筒部８９ａや金属フィン部８９ｂの上部に位置する金属上面部８９ｃと、を有する。金属フィン部８９ｂは、テーパ形状の部分であり、外側に金属フィンテーパ部８９ｂ１を有する。インサート成形する場合には、筺体金属部品８９と筺体樹脂部品や、筺体金属部品８９と電源回路と筐体樹脂部品８９を絶縁する樹脂で成形される部分とが密着して一体化するように、筺体金属部品８９に筐体内の掛止部８９ｅを設ける。筐体内の掛止部８９ｅを樹脂で埋めることにより、筺体金属部品８９と樹脂で形成されている部分が一体化し、樹脂が金属筐体からはがれ難くなる。また、より密着性を高めるためには、筺体金属部品８９のフィン８９ａにも、フィン内の掛止部８９ｄを設けると良い。フィン内の掛止部８９ｄを設けることにより、樹脂と筐体金属８９のフィン８９ａの密着性が高くなり、筺体樹脂部品と筺体金属部品８９の隙間の接触熱抵抗を低減でき、放熱性能を向上させることができる。また、密着性が向上することにより、外部から衝撃が加わった際に、樹脂部がはがれ難くなり、電球形照明装置１００の信頼性が向上する。
【００３０】
また、一般的に金属と樹脂では、樹脂のほうが線膨張係数が大きいため、ヒートサイクル時の樹脂部のクラックを防止するために、筺体樹脂部品２にシリカ粉末やガラス繊維等を混合して、筺体金属部品８９と線膨張係数を合わせるようにしたほうが電球形照明装置１００の信頼性が向上する。つまり、筐体金属部品８９と筺体樹脂部品２の熱膨張係数を合わせることにより、ＬＥＤ点灯時の温度が上昇したときに、線膨張係数の違いによる応力の差が少なくなり、壊れにくくなるという効果を奏する。
【００３１】
口金３は、金属で成形される部品である。内側に溝部が設けられている。
【００３２】
口金３は、電球形照明装置１００が照明器具に取り付けられた際に、商用電源からの電力を電源回路９に供給するための部品である。
【００３３】
光源基板４は、樹脂で形成されるベース部と、ベース部上に設けられる金属パターン部と、を有する。本実施例において、略円板形状であるが、これに限るものではない。
【００３４】
光源５は、例えばＬＥＤである。
【００３５】
光源５は、光源基板４の一面に実装される。
【００３６】
光源５としてＬＥＤを用いる場合には、プラス・マイナス計２本のリード線（図示なし）が必要であり、接続の間違いを防止するために別々の色としたほうが良い。リード線の色を、黄色と白、ピンクと白など、淡い色同士の組み合わせにすると、リード線での光の吸収を抑制できる。
【００３７】
光源基板４は、筺体金属部品８に取り付けられる。樹脂と比較して熱伝導率の高い筺体金属部品８と、光源基板４とを接触させることで、光源基板４での発熱を筺体金属部品８を通じて放熱できる。光源基板４の底面と筺体金属部品８の金属上面部８ｃは、接触抵抗を低減するために、密着させることが望ましい。筺体金属部品８の金属上面部８ｃをフライスなどで追加工し、平面度を向上させても良い。平面度が向上すると、筺体金属部品８の平面部８ｅと光源基板４底面の密着性が良くなり、両者の隙間を低減できるため、光源基板４から筺体金属部品８への伝熱性能を向上させることができ、光源５の温度を低減できる。また、光源基板４と筺体金属部品８の間に熱伝導性が良好で電気絶縁性が高いグリスを塗布すると、両者の間隙に介在した空気を減らせるため、光源基板４から筺体金属部品８への熱伝導性を向上させることができ、光源５の温度を低減できる。光源５の温度上昇を抑えると寿命を延ばすことができ、電球形照明装置１００の信頼性の向上や、交換に伴うメンテナンス性を改善できる。光源５にＬＥＤを用いる場合には、ＬＥＤの発光効率は温度依存性があり、光源５の温度が低下するとＬＥＤの発光効率は向上するため、消費電力を低減した電球形照明装置１００を提供できる。また、同じ消費電力の場合には、ＬＥＤの発光効率が向上するため、明るくできる。
【００３８】
収納ケース６は、絶縁性の樹脂で成形され、略円筒形状の部品である。収納ケース６の下部外周には、ねじ部７が設けられている。
【００３９】
電源回路９は、商用電源からの電力を変換し光源基板に供給し、光源５を発光させるものである。
【００４０】
電源回路９は、収納ケース６の内側に収納されるよう取り付けられる。
【００４１】
収納ケース６の少なくとも一部は、筺体金属部品８に覆われ、収納ケース６の少なくともねじ部７は、筺体金属部品８から突出するよう取り付けられる。
【００４２】
電球形照明装置１００において、収納ケース６は、電源回路９と筺体金属部品８との間に位置する。収納ケース６は絶縁性の樹脂で成形されているため、電源回路９と筺体金属部品８との間に位置することにより、両部品を絶縁する効果を奏する。
【００４３】
筺体樹脂部品２のねじ部７には口金３が取り付けられる。これにより、収納ケース６の下部は口金３内に挿入されることになる。
【００４４】
カバー１を筺体樹脂部品２や筺体金属部品８に取付ける際、例えば、カバー１の開口部近傍や筺体樹脂部品２や筺体金属部品８にツメ（図示せず）などを設けて位置決めすることにより、カバー１の回転方向のずれを防止してカバー１を固定できる。また、カバー１の開口部近傍をシリコーン樹脂などで封止することにより、防水機能を得ることができる。
【００４５】
本実施形態の電球形照明装置１００の組み立てについて説明する。
【００４６】
まず、収納ケース６の内側に電源回路９を入れる。続いて、収納ケース６の上部外周を覆うように、筺体金属部品８を収納ケース６の上側から取り付ける。続いて、筺体金属部品８の外周を覆うように、筺体樹脂部品２を筺体金属部品の下側から取り付ける。この際、樹脂溝部２ｄが、金属フィン部８ｂに沿う形状であるため、組み立てし易く、密着性も高いという効果を奏する。
【００４７】
筺体金属部品８や筺体樹脂部品２の下面よりも突出した収納ケース６の下部外周におけるねじ部７に口金３の内側の溝を合わせて固定する。電源回路９と口金３との接続にはリード線（図示なし）が用いられる。この際、収納ケース６の下部に設けたねじ部７を口金３で締めることにより、筺体樹脂部品２は筺体金属部品８に押し当てられ、筺体樹脂部品２と筺体金属部品８とを密着して固定される。これは、口金３を締めることによって、筐体樹脂部品２は、上側に力がかかり、筐体金属部品８に押し当てられるためである。
【００４８】
続いて、ネジや樹脂製の枠などを用いて、光源５を実装した光源基板４を筺体金属部品８の金属上面部８ｃに固定する。電源回路９からのリード線（図示なし）は、コネクタやはんだ付け等を用いて、光源基板４に取付ける。続いて、カバー１は光源基板４を覆うように筺体金属部品８に取り付け、両部品は接着剤により固定される。以上により、電球形照明装置１００は組み立てられる。
【００４９】
なお、取り付けの方向や、取り付け方法などは上記に限るものではない。
【００５０】
例えば、筺体金属部品２と収納ケース６との取り付けや、収納ケース６と筺体樹脂部品２の取り付けの際に、両部品を係止するようなツメ部（図示せず）を設けることで、部品同士が係止されるため、組立てしやすいという効果を奏する。
【００５１】
例えば、収納ケース６を筺体樹脂部品２に取り付けた後に、筺体金属部品８を上側から圧入することで、より密着性を高めることができるという効果を奏する。
【００５２】
例えば、収納ケース６と筺体樹脂部品２は一体成形しても構わない。一体成形した場合は、収納ケース部６と樹脂筐体部２を同時に作製でき、別々に作製する場合と比較して金型部品を減らせるため、部品コストを低減できる。また、収納ケース６と筺体樹脂部品８を組立てる工程を省けるため、組み立て時間を短縮でき、製造コストを低減できる。
【００５３】
なお、本実施の形態例では、筺体樹脂部品２に形成された全ての樹脂フィン部２ｂに、筺体金属部品８の金属フィン部８ｂが挿入されているが、必要な放熱性能に合わせて筺体金属部品８の金属フィン部８ｂの大きさを決定すれば良く、全ての樹脂フィン部２ｂに金属フィン部８ｂが挿入されていなくても構わない。樹脂フィン部２ｂの一部に金属フィン部８ｂを挿入しないことにより、電球形照明装置１００を軽量化できるという効果を奏する。軽量化すると、電球形照明装置１００を交換する際に交換しやすく、メンテナンス性に優れる。
【００５４】
なお、本実施の形態例では、光源としてＬＥＤを用いているが、他の発光素子を用いても良い。例えば、有機ＥＬなどである。
【実施例２】
【００５５】
図７に本発明の実施例２に係る電球形照明装置１０１の斜視図、図８に図７のＣ−Ｃ断面図、図９に本発明の実施例２に係る電球形照明装置１０１の筺体金属部品８８の斜視図を示す。
【００５６】
カバー１の素材やその他の全体の構成部品の項目は実施例１と同様であるため、割愛する。実施例１と同じ箇所については同じ符号により説明を省略する。実施例１と異なる箇所について別符号を用いて以下に説明する。
【００５７】
実施例２において実施例１と異なる箇所は、筺体１１の形状である。筺体１１は、筺体樹脂部品２２と筺体金属部品８８と、を有する。
【００５８】
筺体樹脂部品２２は、樹脂で成形される部品である。筺体樹脂部品２２は、樹脂円筒部２２ａと、樹脂円筒部２２ａの外側上部に備えられる樹脂フィン部２２ｂと、樹脂フィン部２２ｂの内部に設けられる樹脂溝部２２ｄと、を有する。樹脂溝部２２ｄは、金属フィン部８８ｂの外形状に沿う形状の溝である。また、実施例１とは異なり、樹脂フィン部２２ｂは筺体樹脂部品２２の下部には備えられていない。口金３付近の筺体樹脂部品２２形状を、口金３とほぼ同じ直径としたため、既存の照明装置の形状に合致する場合が多く、電球形照明装置を様々な照明器具に取付け易くなる。
【００５９】
筺体金属部品８８は、金属で成形される部品である。筺体金属部品８８は、金属円筒部８８ａと、金属円筒部８８ａの外側に備えられる金属フィン部８８ｂと、を有する。実施例１とは異なり金属上面部がなく中央部を円筒状として外側にフィン８８ａを成形することにより、押出し成形などの方法で成形可能となる。押出し成形の金型はアルミダイキャストの金型よりも安く作れるため、製造コストを低減できる。
【００６０】
なお、図９に記載のように筺体金属部品８８を３部品に分割しても良い。同じ形状を用いることにより、押出し成形の金型を小さくできるため、筺体金属部品８８の製造コストを低減できるという効果を奏する。筺体金属部品８８の端面の一方を凹形状、もう一方を凸形状とすることにより、同じ形状の部品を用いて、部品同士の嵌め合わせを向上させることができる。また、図９では３部品で示したが２部品や４部品などに分割しても構わない。
【００６１】
筺体１１内に収納ケース６を収納する。筺体金属部品８８と収納ケース６の間から、収納ケース６と筺体金属部品８８の間を通り、口金付近まで延在する円筒状の金属部を挿入すると、口金付近まで熱が伝わり易くなるため、放熱性能を向上できる。
【実施例３】
【００６２】
図１０に本発明の実施例３に係る電球形照明装置１０２の斜視図である。実施例３の斜視図、図１１に本発明の実施例３に係る電球形照明装置１０２の筺体金属部品８８８の斜視図、図１２に本発明の実施例３に係る電球形照明装置１０２の筺体金属部品８８９の斜視図を示す。
【００６３】
カバー１の素材やその他の全体の構成部品の項目は実施例１、２と同様であるため、割愛する。実施例１、２と同じ箇所については同じ符号により説明を省略する。実施例１、２と異なる箇所について別符号を用いて以下に説明する。
【００６４】
実施例３において実施例１、２と異なる箇所は、筺体の形状である。筺体は、筺体樹脂部品２２２と筺体金属部品８８８と、を有する。
【００６５】
筺体金属部品８８８を板金加工で加工することにより、成形用の金型が不要となり、アルミダイキャストで成形する場合と比較して、製造コストを低減できる。板金加工であれば、アルミダイキャストよりも熱伝導率が高い銅を用いることもできる。熱伝導率が高い材料を用いることにより、放熱性能を向上できる。筺体金属部品８８８について、図１１では４部品で示したが、４部品に限定されるものではない。筺体金属部品８８８は、板金加工により、円筒状に折り曲げながら一体成形することも可能であるが、新たに折り曲げる場合に既に折り曲げた部分が干渉する恐れがあるため、複数の部品としたほうが作り易い。
【００６６】
また、板から加工することと、複数の部品に分割することにより、実施例１と比較して筺体金属部品を軽量化できる。軽量化可能なため、電球形照明装置１０２を交換する際に交換しやすく、メンテナンス性に優れる。
【００６７】
電球形照明装置１０２の組立て方法について説明する。一体成形された収納ケースと筺体樹脂部品２２２に、筺体金属部品８８８を圧入する。または、収納ケースと筺体樹脂部品２２２と筺体金属部品８８８をインサート成形する。インサート成形した場合には、筺体樹脂部品２２２と筺体金属部品８８８の密着性が高まり、放熱性能を向上させることができる。また、インサート成形する場合には、筺体金属部品８８８に掛止用の孔（図示せず）を設けると、より密着性が高まる。
【００６８】
次に、筺体樹脂部品２２２の内部に電源回路９を挿入し、口金３を固定する。電源回路９からのリード線をコネクタやはんだ付け等を用いて、光源基板４に取付ける。光源５としてＬＥＤを用いる場合には、プラス・マイナス計２本のリード線が必要であり、接続の間違いを防止するために別々の色としたほうが良い。リード線の色を、黄色と白、ピンクと白など、淡い色同士の組み合わせにすると、リード線での光の吸収を抑制できる。
【００６９】
最後にカバー１を光源基板４の上から被せ、例えばカバー１と筺体金属部品８や筺体樹脂部品２とを接着剤などで固定する。また、組み立てる工程で、光源基板と筺体金属部品８８８の間に熱伝導性が良好で電気絶縁性が高いグリスを塗布すると、両者の間隙に介在した空気を減らせるため、光源基板４から筺体金属部品８８８への熱伝導性を向上させることができ、光源５の温度を低減できる。また、筺体金属部品８８８の金属上面部８８８ｃをフライスなどで追加工し、平面度を向上させても良い。平面度が向上すると、筺体金属部品８８８の金属上面部８８８ｃと光源基板４底面の密着性が良くなり、両者の隙間を低減できるため、光源基板４から筺体金属部品８への熱伝導性を向上させることができ、光源５の温度を低減できる。光源５の温度上昇を抑えると寿命を延ばすことができ、電球形照明装置１０２の信頼性の向上や、交換に伴うメンテナンス性を改善できる。また、光源５にＬＥＤを用いる場合には、ＬＥＤの発光効率は温度依存性があり、光源５の温度が低下するとＬＥＤの発光効率は向上するため、消費電力を低減した電球形照明装置１０２を提供できる。また、同じ消費電力の場合には、ＬＥＤの発光効率が向上するため、より明るくできる。
【００７０】
さらに放熱性能を向上させるために、筺体金属部品８８９のフィン８８９ａの先端を折り曲げた形状の斜視図を図１２に示す。フィン８８９ａの先端を折り曲げて、フィン折り曲げ部８８８ｆを設けることにより、折り曲げた部分が広がろうとする力がはたらくため、フィン８８９ａの外表面側と筺体樹脂部品２２の密着性が高まる。密着性を高めることにより、隙間の接触熱抵抗を低減でき、放熱性能を向上させることができる。なお、フィン８８９ａが筺体樹脂部品２２と密着した際に、折り曲げたフィン同士の間に隙間ができる可能性があるが、筺体金属部品８８９から筺体樹脂部品２２に熱伝導により熱が伝わることで放熱性能を向上できる。
【符号の説明】
【００７１】
１                                          カバー
２、２２、２２２                            筺体樹脂部品
２ａ                                        樹脂円筒部
２ｂ                                        樹脂フィン部
２ｃ                                        樹脂上面部
２ｄ                                        樹脂溝部
３                                          口金
４                                          光源基板
５                                          光源
６                                          収納ケース
７                                          ねじ部
８、８８、８９、８８８、８８９              筺体金属部品
８ａ、８８ａ、８９ａ                        金属円筒部
８ｂ、８８ｂ、８９ｂ、８８８ｂ、８８９ｂ    金属フィン部
８ｂ１、８９ｂ１                            フィンテーパ部
８ｃ、８８８ｃ、８８９ｃ                    金属上面部
８９ｄ                                      フィン内の掛止部
８９ｅ                                      筐体内の掛止部
８８９ｆ                                    フィン折り曲げ部
９                                          電源回路
１０，１１，１１０                          筺体
１００、１０１、１０２                      電球形照明装置
【図１（ａ）】
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【図１（ｂ）】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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