(57)【要約】【課題】前面板の中央部に衝撃が加えられ前面板に亀裂が生じた場合の電極パターン断線と、前面板の端部に衝撃が加えられ前面板に亀裂が生じた場合に屈曲したときの電極パターン断線が抑制できる積層体、転写フィルム、積層体の製造方法、導電膜積層体、静電容量型入力装置及び画像表示装置の提供。【解決手段】前面板上に、ｍ≧３としてｍ層の透明樹脂層を少なくとも含む透明樹脂層積層体、電極パターンを有し；電極パターン側からｎ層目の透明樹脂層Ｌｎの弾性率をＥｎとした場合にＥ２＞Ｅ１；最も弾性率が高い透明樹脂層Ｌｋがｍ＞ｋ≧２；透明樹脂層Ｌｎの破断伸びをφｎとした場合にｋ−１≧ｐ≧１を満たす少なくとも１層の透明樹脂層Ｌｐがφｐ≧１０％；ｍ≧ｑ≧ｋ＋１を満たす少なくとも１層の透明樹脂層Ｌｑがφｑ≧１０％；を満たす、積層体。【選択図】図１５
2016045522.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
前面板上の一部または全部に、ｍ≧３としてｍ層の透明樹脂層を少なくとも含む透明樹脂層積層体を有し、さらに前記透明樹脂層積層体の上に電極パターンを有する積層体であって、
前記電極パターン側からｎ層目の透明樹脂層を透明樹脂層Ｌｎとし、電極パターン側からｎ層目の透明樹脂層Ｌｎの弾性率をＥｎとした場合に下記式１を満たし、
前記ｍ層の透明樹脂層の中で最も弾性率が高い透明樹脂層をｎ＝ｋ層目の透明樹脂層Ｌｋとした場合に下記式２を満たし、
電極パターン側からｎ層目の透明樹脂層Ｌｎの破断伸びをφｎとした場合に、ｋ−１≧ｐ≧１を満たすｎ＝ｐ層目の透明樹脂層Ｌｐのうち少なくとも１層の透明樹脂層Ｌｐが下記式３を満たし、かつ、
ｍ≧ｑ≧ｋ＋１を満たすｎ＝ｑ層目の透明樹脂層Ｌｑのうち少なくとも１層の透明樹脂層Ｌｑが下記式４を満たす、積層体。
Ｅ２＞Ｅ１  ・・・式１
ｍ＞ｋ≧２  ・・・式２
φｐ≧１０％  ・・・式３
φｑ≧１０％  ・・・式４
【請求項２】
前記透明樹脂層積層体の膜厚が１５〜１５０μｍである、請求項１に記載の積層体。
【請求項３】
前記透明樹脂層積層体を構成する透明樹脂層の膜厚がそれぞれ独立に５〜１００μｍである、請求項１または２に記載の積層体。
【請求項４】
前記透明樹脂層の少なくとも１層はシロキサン構造を有する化合物を含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項５】
前記電極パターン側から１層目の透明樹脂層Ｌ１がシリコーンゴムをバインダー樹脂として含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項６】
前記電極パターン側からｑ層目の透明樹脂層Ｌｑがシリコーンゴムをバインダー樹脂として含む、請求項１〜５のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項７】
前記最も弾性率が高い透明樹脂層Ｌｋがシリコーンレジンをバインダー樹脂として含む、請求項１〜６のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項８】
前記電極パターン側から１層目の透明樹脂層Ｌ１の破断伸びφ１が２０％以上である、請求項１〜７のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項９】
前記電極パターン側からｑ層目の透明樹脂層Ｌｑの破断伸びφｑが２０％以上である、請求項１〜８のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項１０】
前記電極パターン側から１層目の透明樹脂層Ｌ１の弾性率Ｅ１が５０ＭＰａ未満である、請求項１〜９のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項１１】
前記電極パターン側からｑ層目の透明樹脂層Ｌｑの弾性率Ｅｑが５０ＭＰａ未満である、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項１２】
前記最も弾性率が高い透明樹脂層Ｌｋの弾性率Ｅｋが１００ＭＰａ以上である、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項１３】
前記前面板の一方の面の一部に配置された加飾層をさらに有し、
前記透明樹脂層積層体が、前記前面板の前記加飾層が形成された側と同じの面のうち前記加飾層が形成されていない部分と前記加飾層の一部の上に形成された、請求項１〜１２のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項１４】
前記電極パターン上にさらに絶縁層を有する、請求項１〜１３のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項１５】
仮支持体と、ｍ≧３としてｍ層の透明樹脂層を少なくとも含む透明樹脂層積層体とを有する転写フィルムであって、
前記仮支持体と、少なくともシリコーンゴムをバインダー樹脂として含む第１の透明樹脂層と、少なくともシリコーンレジンをバインダー樹脂として含む第２の透明樹脂層と、少なくともシリコーンゴムをバインダー樹脂として含む第３の透明樹脂層とをこの順で有する転写フィルム。
【請求項１６】
前記仮支持体と前記少なくともシリコーンゴムをバインダー樹脂として含む第１の透明樹脂層との間に熱可塑性樹脂層を有する、請求項１５に記載の転写フィルム。
【請求項１７】
仮支持体と少なくともシリコーンゴムをバインダー樹脂として含む透明樹脂層とを含む転写フィルムから前記少なくともシリコーンゴムをバインダー樹脂として含む透明樹脂層を前面板上の一部または全部に転写する第３の透明樹脂層の形成工程と、
仮支持体と少なくともシリコーンレジンをバインダー樹脂として含む透明樹脂層とを含む転写フィルムから前記少なくともシリコーンレジンをバインダー樹脂として含む透明樹脂層を前記第３の透明樹脂層の上に転写する第２の透明樹脂層の形成工程と、
仮支持体と少なくともシリコーンゴムをバインダー樹脂として含む透明樹脂層とを含む転写フィルムから少なくともシリコーンゴムをバインダー樹脂として含む透明樹脂層を前記第２の透明樹脂層の上に転写する第１の透明樹脂層の形成工程と、
前記第１の透明樹脂層の上に電極パターンを形成する工程とを含み、
前記第１、第２および第３の透明樹脂層の形成工程が、同時または逐次の転写工程である、請求項１〜１４のいずれか一項に記載の積層体の製造方法。
【請求項１８】
前記第１、第２および第３の透明樹脂層の形成工程が、請求項１４または１５に記載の転写フィルムから透明樹脂層積層体を、前面板上の一部または全部に、前記前面板、前記第３の透明樹脂層、前記第２の透明樹脂層および前記第１の透明樹脂層がこの順に積層されるように転写する工程である、請求項１７に記載の積層体の製造方法。
【請求項１９】
少なくともシリコーンゴムをバインダー樹脂として含む樹脂組成物を前面板上の一部または全部に塗布する第３の透明樹脂層の形成工程と、
少なくともシリコーンレジンをバインダー樹脂として含む樹脂組成物を前記第３の透明樹脂層上に塗布する第２の透明樹脂層の形成工程と、
少なくともシリコーンゴムをバインダー樹脂として含む樹脂組成物を、前記第２の透明樹脂層上に塗布する第１の透明樹脂層の形成工程と、
前記第１の透明樹脂層の上に電極パターンを形成する工程とを含む、請求項１〜１４のいずれか一項に記載の積層体の製造方法。
【請求項２０】
請求項１〜１４のいずれか一項に記載の積層体の電極パターン上に前記電極パターンと電気的に絶縁された第二の電極パターンを有する導電膜積層体。
【請求項２１】
前記第二の電極パターンが、透明電極パターンである、請求項２０に記載の導電膜積層体。
【請求項２２】
請求項２０または２１のいずれか一項に記載の導電膜積層体を含む、静電容量型入力装置。
【請求項２３】
請求項２２に記載の静電容量型入力装置を構成要素として備えた、画像表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層体、転写フィルム、積層体の製造方法、導電膜積層体、静電容量型入力装置および画像表示装置に関する。より詳しくは、前面板の中央部に衝撃が加えられ前面板に亀裂が生じた場合の電極パターン断線と、前面板の端部に衝撃が加えられ前面板に亀裂が生じた場合に屈曲したときの電極パターン断線が抑制できる積層体、この積層体を製造するための転写フィルム、この積層体の製造方法、この積層体を用いた導電膜積層体、この導電膜積層体を用いた静電容量型入力装置およびこの静電容量型入力装置を用いた画像表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話、カーナビゲーション、パーソナルコンピュータ、券売機、銀行の端末などの電子機器では、近年、液晶装置などの表面にタブレット型の入力装置が配置され、液晶表示装置の画像表示領域に表示された指示画像を参照しながら、この指示画像が表示されている箇所に指またはタッチペンなどを触れることで、指示画像に対応する情報の入力が行えるものがある。
【０００３】
フィルムとガラスとの２枚構造でフィルムを押下してショートさせる構造の抵抗膜型の入力装置に比べて、静電容量型の入力装置の方が動作温度範囲の広さや、経時変化に強いという利点を有している。また、静電容量型の入力装置は、単に一枚の基板に透光性導電膜を形成すればよいという利点がある。カバーガラス一体型（ＯＧＳ：Ｏｎｅ  Ｇｌａｓｓ  Ｓｏｌｕｔｉｏｎ）タッチパネルの静電容量型タッチパネルは、前面板が静電容量型入力装置と一体化しているため、薄層／軽量化が可能となる。
【０００４】
特許文献１には、画像表示部材と、周縁部に遮光層が形成された光透過性カバー部材とが、液状の光硬化性樹脂組成物から形成された光透過性硬化樹脂層を介し、光透過性カバー部材の遮光層形成面が画像表示部材側に配置されるように積層された画像表示装置の製造方法において、液状の光硬化性樹脂組成物を、光透過性カバー部材の遮光層形成側表面又は画像表示部材の表面に、遮光層と光透過性カバー部材の遮光層形成側表面とで形成される段差がキャンセルされるように、遮光層の厚さより厚く塗布する工程；塗布された光硬化性樹脂組成物に対し紫外線を照射して仮硬化させることにより仮硬化樹脂層を形成する工程；画像表示部材に、遮光層と仮硬化樹脂層とが内側になるように光透過性カバー部材を貼り合わせる工程；画像表示部材と光透過性カバー部材との間に挟持されている仮硬化樹脂層に対し紫外線を照射して本硬化させることにより、画像表示部材と光透過性カバー部材とを光透過性硬化樹脂層を介して積層して画像表示装置を得る工程；を有する製造方法、が記載されている。
特許文献１に記載の製造方法は、このような構成により、画像表示部材とその表面側に配される光透過性カバー部材とを光硬化性樹脂組成物の硬化樹脂層を介して積層して画像表示装置を製造する際に、熱重合プロセスを利用せずに、遮光層と画像表示部材との間の光硬化性樹脂組成物を、そこから排除されることなく十分に光硬化させ且つ遮光層と光透過性カバー部材表面との間の段差をキャンセルできるようにすると共に、光重合プロセスだけで画像表示装置を製造できるようにすると記載がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１４−８１６４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
静電容量型タッチパネルを液晶や有機ＥＬディスプレイ上に備えたスマートフォンやタブレットＰＣでは前面板（直接指で接触する面）にコーニング社のゴリラガラスに代表される強化ガラスを用いたものが開発、発表されている。
タッチパネル用のガラス基板には強化ガラスを使用し、衝撃力がかかった時でも割れづらい構成となっているが、万が一ガラス基板が割れた場合に静電容量型入力装置としての機能維持することも技術課題として残されていた。特に、ガラス基板が割れた場合に電極パターンが断線しにくいこと、さらに言えば静電容量型入力装置がデータを保存する装置を備える場合はデータの取り出しが可能なことが求められていた。
【０００７】
しかしながら、特許文献１には、段差を埋め込む光硬化性樹脂組成物の弾性率と破断伸びを制御することで、前面板が割れた場合に電極パターン断線の抑制を改善することは開示も示唆もされていなかった。
例えば、前面板の端部（タッチパネルの電極パターンが配置されていない領域など）に衝撃が加えられ、衝撃を加えられた時には前面板の任意の場所に亀裂が生じたのみであり、電極パターンが割れなかった場合に、その後に割れた前面板を屈曲したときの電極パターン断線の抑制を改善することは開示も示唆もされていなかった。
また、前面板の中央部（タッチパネルの電極パターンが配置されている領域など）に衝撃が加えられ、前面板の中央部が押し込まれて前面板に亀裂が生じると同時に電極パターンにも衝撃が伝わる場合の電極パターン断線の抑制を改善することも開示も示唆もされていなかった。
【０００８】
本発明が解決しようとする課題は、前面板の中央部に衝撃が加えられ前面板に亀裂が生じた場合の電極パターン断線と、前面板の端部に衝撃が加えられ前面板に亀裂が生じた場合に屈曲したときの電極パターン断線が抑制できる手段を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、前面板上の一部または全部に、少なくとも３層の透明樹脂層を少なくとも含む透明樹脂層積層体を有し、さらに前述の透明樹脂層積層体の上に電極パターンを有する積層体とし、各透明樹脂層の弾性率と破断伸びを特定の関係を満たすように制御することにより、前面板の中央部に衝撃が加えられ前面板に亀裂が生じた場合の電極パターン断線と、前面板の端部に衝撃が加えられ前面板に亀裂が生じた場合に屈曲したときの電極パターン断線が抑制できることを見出し、本発明に至った。
ここで、特許文献１では、液状の光硬化性樹脂組成物を、光透過性カバー部材の遮光層形成側表面又は画像表示部材の表面に、遮光層と光透過性カバー部材の遮光層形成側表面とで形成される段差がキャンセルされるように、遮光層の厚さより厚く塗布している。そのため、本発明の積層体のように、前面板上の一部または全部に、少なくとも３層の透明樹脂層が積層され、さらに上記少なくとも３層の透明樹脂層の上に電極パターンを有する層構成は全く開示も示唆もされていなかった。すなわち、本発明は、特許文献１に記載の発明とは、層構成が全く異なるものである。
【００１０】
上記課題を解決するための具体的な手段である本発明は以下のとおりである。
［１］  前面板上の一部または全部に、ｍ≧３としてｍ層の透明樹脂層を少なくとも含む透明樹脂層積層体を有し、さらに前述の透明樹脂層積層体の上に電極パターンを有する積層体であって、
前述の電極パターン側からｎ層目の透明樹脂層を透明樹脂層Ｌｎとし、電極パターン側からｎ層目の透明樹脂層Ｌｎの弾性率をＥｎとした場合に下記式１を満たし、
前述のｍ層の透明樹脂層の中で最も弾性率が高い透明樹脂層をｎ＝ｋ層目の透明樹脂層Ｌｋとした場合に下記式２を満たし、
電極パターン側からｎ層目の透明樹脂層Ｌｎの破断伸びをφｎとした場合に、ｋ−１≧ｐ≧１を満たすｎ＝ｐ層目の透明樹脂層Ｌｐのうち少なくとも１層の透明樹脂層Ｌｐが下記式３を満たし、かつ、
ｍ≧ｑ≧ｋ＋１を満たすｎ＝ｑ層目の透明樹脂層Ｌｑのうち少なくとも１層の透明樹脂層Ｌｑが下記式４を満たす、積層体。
Ｅ２＞Ｅ１  ・・・式１
ｍ＞ｋ≧２  ・・・式２
φｐ≧１０％  ・・・式３
φｑ≧１０％  ・・・式４
［２］  ［１］に記載の積層体は、前述の透明樹脂層積層体の膜厚が１５〜１５０μｍであることが好ましい。
［３］  ［１］または［２］に記載の積層体は、前述の透明樹脂層積層体を構成する透明樹脂層の膜厚がそれぞれ独立に５〜１００μｍであることが好ましい。
［４］  ［１］〜［３］のいずれか一つに記載の積層体は、前述の透明樹脂層の少なくとも１層はシロキサン構造を有する化合物を含むことが好ましい。
［５］  ［１］〜［４］のいずれか一つに記載の積層体は、前述の電極パターン側から１層目の透明樹脂層Ｌ１がシリコーンゴムをバインダー樹脂として含むことが好ましい。
［６］  ［１］〜［５］のいずれか一つに記載の積層体は、前述の電極パターン側からｑ層目の透明樹脂層Ｌｑがシリコーンゴムをバインダー樹脂として含むことが好ましい。
［７］  ［１］〜［６］のいずれか一つに記載の積層体は、前述の最も弾性率が高い透明樹脂層Ｌｋがシリコーンレジンをバインダー樹脂として含むことが好ましい。
［８］  ［１］〜［７］のいずれか一つに記載の積層体は、前述の電極パターン側から１層目の透明樹脂層Ｌ１の破断伸びφ１が２０％以上であることが好ましい。
［９］  ［１］〜［８］のいずれか一つに記載の積層体は、前述の電極パターン側からｑ層目の透明樹脂層Ｌｑの破断伸びφｑが２０％以上であることが好ましい。
［１０］［１］〜［９］のいずれか一つに記載の積層体は、前述の電極パターン側から１層目の透明樹脂層Ｌ１の弾性率Ｅ１が５０ＭＰａ未満であることが好ましい。
［１１］  ［１］〜［１０］のいずれか一つに記載の積層体は、前述の電極パターン側からｑ層目の透明樹脂層Ｌｑの弾性率Ｅｑが５０ＭＰａ未満であることが好ましい。
［１２］  ［１］〜［１１］のいずれか一つに記載の積層体は、前述の最も弾性率が高い透明樹脂層Ｌｋの弾性率Ｅｋが１００ＭＰａ以上であることが好ましい。
［１３］  ［１］〜［１２］のいずれか一つに記載の積層体は、前述の前面板の一方の面の一部に配置された加飾層をさらに有し、
前述の透明樹脂層積層体が、前述の前面板の前述の加飾層が形成された側と同じの面のうち前述の加飾層が形成されていない部分と前述の加飾層の一部の上に形成されたことが好ましい。
［１４］  ［１］〜［１３］のいずれか一つに記載の積層体は、前述の電極パターン上にさらに絶縁層を有することが好ましい。
［１５］  仮支持体と、ｍ≧３としてｍ層の透明樹脂層を少なくとも含む透明樹脂層積層体とを有する転写フィルムであって、
前述の仮支持体と、少なくともシリコーンゴムをバインダー樹脂として含む第１の透明樹脂層と、少なくともシリコーンレジンをバインダー樹脂として含む第２の透明樹脂層と、少なくともシリコーンゴムをバインダー樹脂として含む第３の透明樹脂層とをこの順で有する転写フィルム。
［１６］  ［１５］に記載の転写フィルムは、前述の仮支持体と前述の少なくともシリコーンゴムをバインダー樹脂として含む第１の透明樹脂層との間に熱可塑性樹脂層を有することが好ましい。
［１７］  仮支持体と少なくともシリコーンゴムをバインダー樹脂として含む透明樹脂層とを含む転写フィルムから前述の少なくともシリコーンゴムをバインダー樹脂として含む透明樹脂層を前面板上の一部または全部に転写する第３の透明樹脂層の形成工程と、
仮支持体と少なくともシリコーンレジンをバインダー樹脂として含む透明樹脂層とを含む転写フィルムから前述の少なくともシリコーンレジンをバインダー樹脂として含む透明樹脂層を前述の第３の透明樹脂層の上に転写する第２の透明樹脂層の形成工程と、
仮支持体と少なくともシリコーンゴムをバインダー樹脂として含む透明樹脂層とを含む転写フィルムから少なくともシリコーンゴムをバインダー樹脂として含む透明樹脂層を前述の第２の透明樹脂層の上に転写する第１の透明樹脂層の形成工程と、
前述の第１の透明樹脂層の上に電極パターンを形成する工程とを含み、
前述の第１、第２および第３の透明樹脂層の形成工程が、同時または逐次の転写工程である［１］〜［１４］のいずれか一つに記載の積層体の製造方法。
［１８］  ［１７］に記載の積層体の製造方法は、前述の第１、第２および第３の透明樹脂層の形成工程が、［１４］または［１５］に記載の転写フィルムから透明樹脂層積層体を、前面板上の一部または全部に、前述の前面板、前述の第３の透明樹脂層、前述の第２の透明樹脂層および前述の第１の透明樹脂層がこの順に積層されるように転写する工程であることが好ましい。
［１９］  少なくともシリコーンゴムをバインダー樹脂として含む樹脂組成物を前面板上の一部または全部に塗布する第３の透明樹脂層の形成工程と、
少なくともシリコーンレジンをバインダー樹脂として含む樹脂組成物を前述の第３の透明樹脂層上に塗布する第２の透明樹脂層の形成工程と、
少なくともシリコーンゴムをバインダー樹脂として含む樹脂組成物を、前述の第２の透明樹脂層上に塗布する第１の透明樹脂層の形成工程と、
前述の第１の透明樹脂層の上に電極パターンを形成する工程とを含む［１］〜［１４］のいずれか一つに記載の積層体の製造方法。
［２０］  ［１］〜［１４］のいずれか一つに記載の積層体の電極パターン上に前述の電極パターンと電気的に絶縁された第二の電極パターンを有する導電膜積層体。
［２１］  ［２０］に記載の導電膜積層体は、前述の第二の電極パターンが、透明電極パターンであることが好ましい。
［２２］  ［２０］または［２１］のいずれか一つに記載の導電膜積層体を含む、静電容量型入力装置。
［２３］  ［２２］に記載の静電容量型入力装置を構成要素として備えた、画像表示装置。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、前面板の中央部に衝撃が加えられ前面板に亀裂が生じた場合の電極パターン断線と、前面板の端部に衝撃が加えられ前面板に亀裂が生じた場合に屈曲したときの電極パターン断線が抑制できる積層体を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の静電容量型入力装置の一例の構成を示す断面図である。
【図２】本発明における前面板の一例を示す説明図である。
【図３】本発明における第一の透明電極パターンおよび第二の透明電極パターンの一例を示す説明図である。
【図４】開口部が形成された強化処理ガラスの一例を示す上面図である。
【図５】加飾層が形成された前面板の一例を示す上面図である。
【図６】第一の透明電極パターンが形成された前面板の一例を示す上面図である。
【図７】第一および第二の透明電極パターンが形成された前面板の一例を示す上面図である。
【図８】黒色の加飾層、第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素が形成された前面板の一例を示す上面図である。
【図９】金属ナノワイヤー断面を示す説明図である。
【図１０】加飾層を形成するために用いる転写フィルムのダイカット後の形状を示す概略図である。
【図１１】加飾層を形成するために用いる転写フィルムのダイカットの方法を示す説明図である。
【図１２】前面板のＸ１−Ｘ２断面に加飾層を形成するために用いる転写フィルムのダイカットの方法を示す説明図である。
【図１３】前面板のＹ１−Ｙ２断面に加飾層を形成するために用いる転写フィルムのダイカットの方法を示す説明図である。
【図１４】本発明の静電容量型入力装置の他の一例の構成を示す断面図である。
【図１５】本発明の積層体の一例の構成と、前面板に亀裂が生じた場合に屈曲したときの電極パターン断線の関係を示す断面概略図である。
【図１６】本発明の積層体の他の一例の構成を示す断面概略図である。
【図１７】比較例２等の積層体の構成と、前面板に亀裂が生じた場合に屈曲したときの電極パターン断線の関係を示す断面概略図である。
【図１８】比較例４等の積層体の構成と、前面板に亀裂が生じた場合に屈曲したときの電極パターン断線の関係を示す断面概略図である。
【図１９】本発明の積層体の他の一例の構成を示す断面概略図である。
【図２０】本発明の積層体の他の一例の構成を示す断面概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の積層体、転写フィルム、積層体の製造方法、導電膜積層体、静電容量型入力装置および画像表示装置について説明する。
以下に記載する構成要件の説明は、本発明の代表的な実施態様に基づいてなされることがあるが、本発明はそのような実施態様に限定されるものではない。尚、本明細書において「〜」とはその前後に記載される数値を下限値および上限値として含む意味で使用される。
【００１４】
［積層体］
本発明の積層体は、前面板上の一部または全部に、ｍ≧３としてｍ層の透明樹脂層を少なくとも含む透明樹脂層積層体を有し、さらに前述の透明樹脂層積層体の上に電極パターンを有する積層体であって、
前述の電極パターン側からｎ層目の透明樹脂層を透明樹脂層Ｌｎとし、電極パターン側からｎ層目の透明樹脂層Ｌｎの弾性率をＥｎとした場合に下記式１を満たし、
前述のｍ層の透明樹脂層の中で最も弾性率が高い透明樹脂層をｎ＝ｋ層目の透明樹脂層Ｌｋとした場合に下記式２を満たし、
電極パターン側からｎ層目の透明樹脂層Ｌｎの破断伸びをφｎとした場合に、ｋ−１≧ｐ≧１を満たすｎ＝ｐ層目の透明樹脂層Ｌｐのうち少なくとも１層の透明樹脂層Ｌｐが下記式３を満たし、かつ、
ｍ≧ｑ≧ｋ＋１を満たすｎ＝ｑ層目の透明樹脂層Ｌｑのうち少なくとも１層の透明樹脂層Ｌｑが下記式４を満たす。
Ｅ２＞Ｅ１  ・・・式１
ｍ＞ｋ≧２  ・・・式２
φｐ≧１０％  ・・・式３
φｑ≧１０％  ・・・式４
このような構成により、本発明の積層体は、前面板の中央部に衝撃が加えられ前面板に亀裂が生じた場合の電極パターン断線と、前面板の端部に衝撃が加えられ前面板に亀裂が生じた場合に屈曲したときの電極パターン断線が抑制できる。
【００１５】
＜構成＞
まず、本発明の積層体の構成と、その構成に基づいて本発明の効果を奏するメカニズムを、図面を参照しながら説明する。以下において、具体的にｍ＝３の場合の本発明の積層体の例を示した図１５（Ａ）、図１５（Ｂ１）、図１５（Ｂ２）および図１６を参照しながら、本発明の積層体の構成と、その構成に基づいて本発明の効果を奏するメカニズムを説明するが、本発明の積層体はｍ＝３の場合に限定されることはない。本発明の積層体はｍ≧４の場合も、ｍ＝３の場合と同様に本発明の効果を奏する。
図１６では、本発明の積層体の一例は、前面板１上の一部または全部に、ｍ＝３層の透明樹脂層からなる透明樹脂層積層体を有し、さらに透明樹脂層積層体の上に電極パターン３を有する積層体であって、電極パターン側から１層目の透明樹脂層Ｌ１（図１６では電極パターン３に接触している透明樹脂層；符号１０１）と、電極パターン側から２層目の透明樹脂層である透明樹脂層Ｌ２（符号１０２）と、電極パターン側から３層目の透明樹脂層である透明樹脂層Ｌ３（符号１０３）を有する。
さらに本発明の積層体は、電極パターン側からｎ層目の透明樹脂層Ｌｎの弾性率をＥｎとした場合に下記式１を満たし、前述のｍ層の透明樹脂層の中で最も弾性率が高い透明樹脂層をｎ＝ｋ層目の透明樹脂層Ｌｋとした場合に下記式２を満たし、電極パターン側からｎ層目の透明樹脂層Ｌｎの破断伸びをφｎとした場合に、ｋ−１≧ｐ≧１を満たすｎ＝ｐ層目の透明樹脂層Ｌｐのうち少なくとも１層の透明樹脂層Ｌｐが下記式３を満たし、かつ、ｍ≧ｑ≧ｋ＋１を満たすｎ＝ｑ層目の透明樹脂層Ｌｑのうち少なくとも１層の透明樹脂層Ｌｑが下記式４を満たす。
Ｅ２＞Ｅ１  ・・・式１
ｍ＞ｋ≧２  ・・・式２
φｐ≧１０％  ・・・式３
φｑ≧１０％  ・・・式４
図１６に示したｍ＝３層の場合の本発明の積層体の一例では、ｋ＝２、ｐ＝１、ｑ＝３となる。このとき、３層の透明樹脂層の中で最も弾性率が高い透明樹脂層Ｌｋは電極パターン側から２層目の透明樹脂層Ｌ２（符号１０２）となり、透明樹脂層Ｌ２は高弾性率の透明樹脂層となる。一方、電極パターン側から１層目の透明樹脂層Ｌ１（符号１０１）は、透明樹脂層Ｌ２の弾性率Ｅ２よりも弾性率Ｅ１が低く、式３を満たす透明樹脂層Ｌｐであるため、低弾性率かつ高破断伸びの透明樹脂層となる。同様に、電極パターン側から３層目の透明樹脂層Ｌ３（符号１０３）は、透明樹脂層Ｌ２の弾性率Ｅ２よりも弾性率Ｅ３が低く、式４を満たす透明樹脂層Ｌｑであるため、低弾性率かつ高破断伸びの透明樹脂層となる。
本発明の積層体は、前述の電極パターン上に任意の機能層を有することが好ましく、前述の電極パターン上にさらに絶縁層を有することがより好ましい。本発明の積層体の一例として、電極パターン３上にさらに絶縁層５を有する態様を図１５（Ａ）に示した。
まず、前面板の中央部に衝撃が加えられ前面板に亀裂が生じた場合の電極パターン断線が抑制できるメカニズムを説明する。図１５（Ａ）に示した本発明の積層体の一例は、図１５（Ｂ１）のように前面板の中央部に衝撃を受けると、まず前面板１が割れ、低弾性率かつ高破断伸びの透明樹脂層Ｌ３（符号１０３）が押し込まれて曲げられる。押し込まれた透明樹脂層Ｌ３（符号１０３）により高弾性率の透明樹脂層Ｌ２（符号１０２）が割れる。しかし、透明樹脂層Ｌ２（符号１０２）の上の低弾性率かつ高破断伸びの透明樹脂層Ｌ１（符号１０１）は割れない。この透明樹脂層Ｌ１（符号１０１）は、先の透明樹脂層Ｌ３（符号１０３）および透明樹脂層Ｌ２（符号１０２）の２層がある程度の衝撃を吸収していることで、透明樹脂層Ｌ１（符号１０１）の電極パターン３側の面に大きな変位を生じにくい。そのため、この３層構成の本発明の積層体では電極パターン３の断線が抑制できる。さらに図１５（Ａ）に示した本発明の積層体の一例では、電極パターン３上に任意の機能層である絶縁層５を有しており、この場合の透明樹脂層Ｌ１（符号１０１）は、絶縁層などの固い機能層の影響を受けることにより、さらに透明樹脂層Ｌ１（符号１０１）の電極パターン３側の面に大きな変位を生じにくい。そのため、図１５（Ａ）に示した本発明の積層体の好ましい一例では、図１６に示した本発明の積層体の一例よりも、さらに電極パターン３の断線が抑制できる。
次に、前面板の端部に衝撃が加えられ前面板に亀裂が生じた場合に屈曲したときの電極パターン断線が抑制できるメカニズムを説明する。図１５（Ａ）に示した、本発明の積層体の一例は、図１５（Ｂ２）のように前面板１が割れた場合、低弾性率かつ高破断伸びの透明樹脂層Ｌ３（符号１０３）は割れずに衝撃を吸収するアブソーバーとして働き、かつ、高弾性率の透明樹脂層Ｌ２（符号１０２）が隣接して積層されていることで、衝撃を吸収した低弾性率かつ高破断伸びの透明樹脂層Ｌ３（符号１０３）の曲がりが大きくならないため、前面板の端部に衝撃が加えられ前面板に亀裂が生じた場合に屈曲したときの電極パターン３の断線が抑制できる。
【００１６】
本発明の積層体は、前面板上の一部または全部に、少なくとも３層の透明樹脂層が積層される。本発明の積層体はｍ＝４以上でもよく、すなわち透明樹脂層を４層以上有していてもよい。図１９および図２０に本発明の積層体の他の一例の断面概略図を示した。
【００１７】
図１９に示した本発明の積層体の他の一例は、前面板１、電極パターン３、電極パターン側から１層目の透明樹脂層Ｌ１（符号１０１）、電極パターン側から２層目の透明樹脂層Ｌ２（符号１０２）および電極パターン側から３層目の透明樹脂層Ｌ３（符号１０３）に加えて、前面板１と透明樹脂層Ｌ３（符号１０３）の間に電極パターン側から４層目の透明樹脂層Ｌ４（符号１０４）を有し、ｍ＝４、ｋ＝２、ｐ＝１、ｑ＝４となる。このとき、４層の透明樹脂層の中で最も弾性率が高い透明樹脂層Ｌｋは電極パターン側から２層目の透明樹脂層Ｌ２（符号１０２）となり、透明樹脂層Ｌ２は高弾性率の透明樹脂層となる。一方、電極パターン側から１層目の透明樹脂層Ｌ１（符号１０１）は、透明樹脂層Ｌ２の弾性率Ｅ２よりも弾性率Ｅ１が低く、式３を満たす透明樹脂層Ｌｐであるため、低弾性率かつ高破断伸びの透明樹脂層となる。同様に、電極パターン側から４層目の透明樹脂層Ｌ４（符号１０４）は、透明樹脂層Ｌ２の弾性率Ｅ２よりも弾性率Ｅ４が低く、式４を満たす透明樹脂層Ｌｑであるため、低弾性率かつ高破断伸びの透明樹脂層となる。このようにＬｋ、ＬｐまたはＬｑ以外のその他の透明樹脂層Ｌ３（符号１０３）を有していても式１〜式４を満たせば、透明樹脂層Ｌ１かつＬｐと、透明樹脂層Ｌ２かつＬｋと、透明樹脂層Ｌ４かつＬｑは十分に機能し、図１６に示したｍ＝３の本発明の積層体の一例と同様のメカニズムで、前面板の中央部に衝撃が加えられ前面板に亀裂が生じた場合の電極パターン断線と、前面板の端部に衝撃が加えられ前面板に亀裂が生じた場合に屈曲したときの電極パターン断線が抑制できる。
【００１８】
図２０に示した本発明の積層体の他の一例は、前面板１、電極パターン３、電極パターン側から１層目の透明樹脂層Ｌ１（符号１０１）、電極パターン側から２層目の透明樹脂層Ｌ２（符号１０２）、電極パターン側から３層目の透明樹脂層Ｌ３（符号１０３）および電極パターン側から４層目の透明樹脂層Ｌ４（符号１０４）を有し、ｍ＝４、ｋ＝２、ｐ＝１、ｑ＝３となる。このとき、４層の透明樹脂層の中で最も弾性率が高い透明樹脂層Ｌｋは電極パターン側から２層目の透明樹脂層Ｌ２（符号１０２）となり、透明樹脂層Ｌ２は高弾性率の透明樹脂層となる。一方、電極パターン側から１層目の透明樹脂層Ｌ１（符号１０１）は、透明樹脂層Ｌ２の弾性率Ｅ２よりも弾性率Ｅ１が低く、式３を満たす透明樹脂層Ｌｐであるため、低弾性率かつ高破断伸びの透明樹脂層となる。同様に、電極パターン側から３層目の透明樹脂層Ｌ３（符号１０３）は、透明樹脂層Ｌ２の弾性率Ｅ２よりも弾性率Ｅ４が低く、式４を満たす透明樹脂層Ｌｑであるため、低弾性率かつ高破断伸びの透明樹脂層となる。このようにＬｋ、ＬｐまたはＬｑ以外のその他の透明樹脂層Ｌ４（符号１０４）を有していても式１〜式４を満たせば、透明樹脂層Ｌ１かつＬｐと、透明樹脂層Ｌ２かつＬｋと、透明樹脂層Ｌ３かつＬｑは十分に機能し、図１６に示したｍ＝３の本発明の積層体の一例と同様のメカニズムで、前面板の中央部に衝撃が加えられ前面板に亀裂が生じた場合の電極パターン断線と、前面板の端部に衝撃が加えられ前面板に亀裂が生じた場合に屈曲したときの電極パターン断線が抑制できる。
【００１９】
式３を満たす透明樹脂層Ｌｐを２層以上有する本発明の積層体の他の一例（不図示）や、式４を満たす透明樹脂層Ｌｑを２層以上有する本発明の積層体の他の一例（不図示）も、図１６に示したｍ＝３の本発明の積層体の一例と同様のメカニズムで、前面板の中央部に衝撃が加えられ前面板に亀裂が生じた場合の電極パターン断線と、前面板の端部に衝撃が加えられ前面板に亀裂が生じた場合に屈曲したときの電極パターン断線が抑制できる。
【００２０】
また、本発明の積層体は、前面板上の一部または全部に、透明樹脂層積層体が積層され、前面板上の一部に透明樹脂層積層体が積層されることが好ましく、前面板上の一部に枠状（額縁状）に形成された加飾層をさらに有し、前面板上のうち枠状の加飾層の内側の領域に透明樹脂層積層体が積層されることがより好ましい。本発明の積層体は、前面板の一方の面の一部に配置された加飾層をさらに有し、透明樹脂層積層体が、前面板と前面板の一方の面の一部に配置された加飾層に対し、前面板の加飾層が形成された側と同じの面のうち加飾層が形成されていない部分と加飾層の一部の上に形成されたことが特に好ましい。
以下、本発明の積層体の好ましい態様について説明する。
【００２１】
＜前面板＞
本発明の積層体は、前面板を有する。以下、前面板を、「基材」と称する場合がある。
前面板は、透明な前面板（透光性基板）であることが好ましく、ガラスまたは樹脂基板であることがより好ましく、ガラスであることが特に好ましい。
ガラスとしては、アルミノ珪酸ガラス（例えば、商品名「Ｇｏｌｌｉｒａ（コーニング社製）」、「Ｄｒａｇｏｎｔｒａｉｌ（旭硝子社製）」）や化学的に強化されたソーダライムガラス等の特殊ガラス板を用いることができ、これらはカバーガラスと、タッチパネルセンサーが形成されたガラスの両方を兼ねるガラスとして用いることができる。一枚のガラス上に、タッチパネルセンサーを設けるために、ガラス一枚分の部品点数を減らすことができ、低コストでタッチパネルが製造可能になる。
【００２２】
＜電極パターン＞
本発明の積層体は、上記透明樹脂層積層体の上に電極パターンを有する。
電極パターンの好ましい態様は、後述の本発明の導電膜積層体および静電容量型入力装置に記載のとおりであり、上記透明樹脂層積層体の上に有する電極パターンは、後述の（１）複数のパッド部分が接続部分を介して第一の方向に延在して形成された複数の第一の透明電極パターンであることが好ましい。
電極パターンに用いられる透明電極は、透明で導電性があり薄膜状に形成できる物質が用いられ、通常ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ、インジウムと錫の複合酸化物）膜が、他にはＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ、インジウムと亜鉛の複合酸化物）やＳｎＯ2（二酸化錫）膜などの透光性の導電性金属酸化膜や金属膜で作製することができる。このような透光性の導電性金属酸化膜や金属膜としては、ＩＴＯ、ＩＺＯ、ＳｎＯ2、ＳｉＯ2等の金属酸化膜；Ａｌ、Ｚｎ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｍｏ等の金属膜；などが挙げられる。ポリエチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）、ポリアニリン、ポリピロール等の有機導電材料を用いることもできる。これら材料は１種のみで用いてもよく、２種以上を併用してもよい。中でも、透明性と抵抗値の点でＩＴＯを用いることが好ましい。
各々スパッタリング法、真空蒸着法などのＰＶＤ法、あるいはＣＶＤ法などの一般的な成膜方法により形成することができる。
この際、電極パターンの膜厚は１０〜２００ｎｍとすることができる。また、焼成により、アモルファスのＩＴＯ等の膜を多結晶のＩＴＯ等の膜として、電気的抵抗を低減することもできる。
【００２３】
＜透明樹脂層、透明樹脂層積層体＞
本発明の積層体は、ｍ≧３としてｍ層の透明樹脂層を少なくとも含む透明樹脂層積層体を有し、前述の電極パターン側からｎ層目の透明樹脂層を透明樹脂層Ｌｎとし、電極パターン側からｎ層目の透明樹脂層Ｌｎの弾性率をＥｎとした場合に下記式１を満たし、前述のｍ層の透明樹脂層の中で最も弾性率が高い透明樹脂層をｎ＝ｋ層目の透明樹脂層Ｌｋとした場合に下記式２を満たし、電極パターン側からｎ層目の透明樹脂層Ｌｎの破断伸びをφｎとした場合に、ｋ−１≧ｐ≧１を満たすｎ＝ｐ層目の透明樹脂層Ｌｐのうち少なくとも１層の透明樹脂層Ｌｐが下記式３を満たし、かつ、ｍ≧ｑ≧ｋ＋１を満たすｎ＝ｑ層目の透明樹脂層Ｌｑのうち少なくとも１層の透明樹脂層Ｌｑが下記式４を満たす。
Ｅ２＞Ｅ１  ・・・式１
ｍ＞ｋ≧２  ・・・式２
φｐ≧１０％  ・・・式３
φｑ≧１０％  ・・・式４
【００２４】
本発明の積層体は、ｍ≧３としてｍ層の透明樹脂層を少なくとも含む透明樹脂層積層体を有する。透明樹脂層積層体は、ｍ層の透明樹脂層以外の層を含んでいても含んでいなくてもよいが、ｍ層の透明樹脂層以外の層を含んでいないことが好ましい。すなわち、透明樹脂層積層体は、ｍ層の透明樹脂層からなることが好ましく、ｍ層の透明樹脂層が互いに直接接して積層されることが好ましい。
ｍは３以上であり、３〜５であることが製造コストの観点から好ましく、３または４であることがより好ましく、３であることが特に好ましい。
【００２５】
本発明の積層体は、少なくとも電極パターンと前面板との間の段差を上記透明樹脂層積層体の一部（図１に示した態様）または全部（図１４に示した態様）によって埋められてなることが好ましい。
少なくとも電極パターンと前面板との間の段差を上記少なくともｍ層の透明樹脂層を少なくとも含む透明樹脂層積層体によって埋める方法としては特に制限はないが、後述の本発明の転写フィルムを後述の加飾層の形成方法に記載したハーフカットによる転写方法やダイカットによる転写方法を用いて、上記ｍ層の透明樹脂層を上記加飾層の内径と同等程度の大きさに調製し、上記前面板に上記ｍ層の透明樹脂層を同時または逐次に転写することが好ましい。
上記前面板に上記ｍ層の透明樹脂層を転写する方法の好ましい態様は、後述の加飾層を、上記転写フィルムを用いて形成する方法の好ましい態様と同様である。
一方、上記ｍ層の透明樹脂層用の液体レジスト溶液を、少なくとも電極パターンと前面板との間の段差部分に塗布または印刷し、公知の方法で硬化することにより、少なくとも電極パターンと前面板との間の段差を上記少なくともｍ層の透明樹脂層を少なくとも含む透明樹脂層積層体によって埋めてもよい。
【００２６】
本発明の積層体は、上記ｍ層の透明樹脂層が、０．０８〜１．２ａｔｍの環境下で１８０〜３００℃に加熱されてなることが透明性と生産性の両立の観点から好ましい。加熱の好ましい態様は、後述の加飾層の形成方法におけるポストベークの好ましい態様と同様である。
【００２７】
本発明の積層体に含まれるｍ層の透明樹脂層は流動性を保った状態であってもよく、流動性を失った状態であってもよく、硬化または固定化された状態であってもよい。
本発明の積層体に含まれるｍ層の透明樹脂層が、透明な前面板と、前面板の一方の面の一部に配置された加飾層と、上記前面板の一方の面側に配置された電極パターンとを有する静電容量型入力装置の、上記前面板と上記加飾層との段差を埋めるための透明レジスト溶液から形成されてなる場合は、流動性を保った状態の透明レジスト溶液を透明樹脂層ということができ、透明レジスト溶液を乾燥して流動性が失われた状態としたものもｍ層の透明樹脂層と言うことができる。
また、ｍ層の透明樹脂層を後述の本発明の転写フィルムに用いる場合、透明樹脂層形成用塗布液を後述の仮支持体などの上に塗布し、乾燥して、ドライフィルムとしたときも、ｍ層の透明樹脂層と言うことができる。
また、ｍ層の透明樹脂層を用いて、透明な前面板と、前面板の一方の面の一部に配置された加飾層と、上記前面板の一方の面側に配置された電極パターンとを有する静電容量型入力装置の、上記前面板と上記加飾層との段差を埋めた後、活性放射線の照射などにより硬化したものもｍ層の透明樹脂層と言うことができる。
以下、少なくともｍ層の透明樹脂層の好ましい態様について説明する。
【００２８】
（弾性率）
本発明の積層体は、電極パターン側からｎ層目の透明樹脂層を透明樹脂層Ｌｎとし、電極パターン側からｎ層目の透明樹脂層Ｌｎの弾性率をＥｎとした場合に下記式１を満たす。
Ｅ２＞Ｅ１・・・式１
上記電極パターン側から１層目の透明樹脂層Ｌ１の弾性率Ｅ１と、電極パターン側から２層目の透明樹脂層Ｌ２の弾性率Ｅ２は、下記式１Ａを満たすことが好ましく、下記式１Ｂを満たすことがより好ましい。
２０００  ×  Ｅ１  ＞  Ｅ２  ＞    ５  ×  Ｅ１    ・・・式１Ａ
１０００  ×  Ｅ１  ＞  Ｅ２  ＞  １０  ×  Ｅ１    ・・・式１Ｂ
上記電極パターン側から２層目の透明樹脂層Ｌ２の弾性率Ｅ２は、１００ＭＰａ以上であることが好ましく、３００ＭＰａ以上であることがより好ましく、５００ＭＰａ以上であることが特に好ましい。電極パターン側から２層目の透明樹脂層Ｌ２の弾性率Ｅ２の上限値は特に制限はないが、２０００ＭＰａ以下であることが好ましく、１０００ＭＰａ以下であることがより好ましい。
上記電極パターン側から１層目の透明樹脂層Ｌ１の弾性率Ｅ１は、５０ＭＰａ未満であることが好ましく、３０ＭＰａ以下であることがより好ましく、２０ＭＰａ以下であることが特に好ましい。電極パターン側から１層目の透明樹脂層Ｌ１の弾性率Ｅ１の下限値は特に制限はないが、２ＭＰａ以上であることが好ましく、５ＭＰａ以上であることがより好ましい。
【００２９】
本発明の積層体は、前述のｍ層の透明樹脂層の中で最も弾性率が高い透明樹脂層をｎ＝ｋ層目の透明樹脂層Ｌｋとした場合に下記式２を満たす。
ｍ＞ｋ≧２  ・・・式２
電極パターン側からｋ層目の透明樹脂層Ｌｋの弾性率Ｅｋは、１００ＭＰａ以上であることが好ましく、３００ＭＰａ以上であることがより好ましく、５００ＭＰａ以上であることが特に好ましい。電極パターン側からｋ層目の透明樹脂層Ｌｋの弾性率Ｅｋの上限値は特に制限はないが、２０００ＭＰａ以下であることが好ましく、１０００ＭＰａ以下であることがより好ましい。
ｍ＝３の場合、ｋは２であることが好ましい。ｍ＝４の場合、ｋは２または３であることが好ましく、２であることが好ましい。ｍ＝５以上の場合、ｋは２、３または４であることが好ましく、２であることが好ましい。すなわち、電極パターン側から２層目の透明樹脂層Ｌ２は、ｍ層の透明樹脂層の中で最も弾性率が高い透明樹脂層Ｌｋであることが好ましい。
【００３０】
（破断伸び）
本発明の積層体は、電極パターン側からｎ層目の透明樹脂層Ｌｎの破断伸びをφｎとした場合に、ｋ−１≧ｐ≧１を満たすｎ＝ｐ層目の透明樹脂層Ｌｐのうち少なくとも１層の透明樹脂層Ｌｐが下記式３を満たす。
φｐ≧１０％・・・式３
電極パターン側からｐ層目の透明樹脂層Ｌｐのうち少なくとも１層の透明樹脂層Ｌｐの破断伸びφｐは２０％以上であることが好ましく、３０％以上であることがより好ましく、１００％以上であることが特に好ましく、２００％以上であることがより特に好ましい。電極パターン側からｐ層目の透明樹脂層Ｌｐのうち少なくとも１層の透明樹脂層Ｌｐの破断伸びφｐの上限値は特に制限はないが、１０００％以下であることが好ましく、６００％以下であることがより好ましい。
ｋ−１≧ｐ≧１を満たすｎ＝ｐ層目の透明樹脂層Ｌｐのうち、式３を満たす透明樹脂層は少なくとも１層の透明樹脂層Ｌｐであり、１層の透明樹脂層Ｌｐであることが好ましい。さらに、電極パターン側から１層目の透明樹脂層Ｌ１は、式３を満たす透明樹脂層Ｌｐであることが好ましい。
本発明の積層体は、電極パターン側から１層目の透明樹脂層Ｌ１の破断伸びφ１が１０％以上であることが好ましく、２０％以上であることがより好ましく、３０％以上であることが特に好ましく、１００％以上であることがより特に好ましく、２００％以上であることがさらにより特に好ましい。電極パターン側から１層目の透明樹脂層Ｌ１の破断伸びφ１の上限値は特に制限はないが、１０００％以下であることが好ましく、６００％以下であることがより好ましい。
【００３１】
本発明の積層体は、電極パターン側からｎ層目の透明樹脂層Ｌｎの破断伸びをφｎとした場合に、ｍ≧ｑ≧ｋ＋１を満たすｎ＝ｑ層目の透明樹脂層Ｌｑのうち少なくとも１層の透明樹脂層Ｌｑが下記式４を満たす。
φｑ≧１０％  ・・・式４
電極パターン側からｑ層目の透明樹脂層Ｌｑのうち少なくとも１層の透明樹脂層Ｌｑの破断伸びφｑは２０％以上であることが好ましく、３０％以上であることがより好ましく、１００％以上であることが特に好ましく、２００％以上であることがより特に好ましい。電極パターン側からｑ層目の透明樹脂層Ｌｑのうち少なくとも１層の透明樹脂層Ｌｑの破断伸びφｑの上限値は特に制限はないが、１０００％以下であることが好ましく、６００％以下であることがより好ましい。
ｍ≧ｑ≧ｋ＋１を満たすｎ＝ｑ層目の透明樹脂層Ｌｑのうち、式４を満たす透明樹脂層は少なくとも１層の透明樹脂層Ｌｑであり、１層の透明樹脂層Ｌｑであることが好ましい。
【００３２】
（厚み）
本発明の積層体は、透明樹脂層積層体の膜厚（すなわちｍ層の透明樹脂層の膜厚の合計）が１５〜１５０μｍであることが好ましく、２０〜１２０μｍであることがより好ましく、３０〜１００μｍであることが特に好ましく、３０〜８５μｍであることが透明性の観点から好ましい。特に加飾層が白色加飾層である場合に、上記透明樹脂層積層体を用いて前面板と白色加飾層との間の段差を埋めるときは白色加飾層の厚みを厚くすることが好ましいために、上記透明樹脂層積層体の膜厚（すなわちｍ層の透明樹脂層の膜厚の合計）が２０μｍ以上であることがより好ましい。
本発明の積層体は、上記透明樹脂層積層体を構成する透明樹脂層の膜厚がそれぞれ独立に５〜１００μｍであることが、前面板の中央部に衝撃が加えられ前面板に亀裂が生じた場合の電極パターン断線と、前面板の端部に衝撃が加えられ前面板に亀裂が生じた場合に屈曲したときの電極パターン断線が抑制できる観点から、好ましい。
上記ｍ層の透明樹脂層の中で最も弾性率が高い透明樹脂層である透明樹脂層Ｌｋの膜厚は、５〜１００μｍであることが好ましく、１０〜９０μｍであることがより好ましく、１５〜７０μｍであることが特に好ましい。高弾性率の上記透明樹脂層Ｌｋは、５μｍ以上であることが、前面板の中央部に衝撃が加えられ前面板に亀裂が生じた場合の電極パターン断線と、前面板の端部に衝撃が加えられ前面板に亀裂が生じた場合に屈曲したときの電極パターン断線が抑制できる観点から、好ましい。高弾性率の上記透明樹脂層Ｌｋの膜厚の好ましい範囲の上限は、アクリル樹脂等の熱着色する素材であっても透明性を高められる観点から前述の範囲であることが好ましい。
式３を満たす透明樹脂層Ｌｐの膜厚は、５〜１００μｍであることが好ましく、１０〜７０μｍであることがより好ましく、１５〜４０μｍであることが特に好ましい。低弾性率かつ高破断伸びの上記透明樹脂層Ｌｐは、５μｍ以上であることが、前面板の中央部に衝撃が加えられ前面板に亀裂が生じた場合の電極パターン断線と、前面板の端部に衝撃が加えられ前面板に亀裂が生じた場合に屈曲したときの電極パターン断線が抑制できる観点から、好ましい。低弾性率かつ高破断伸びの上記透明樹脂層Ｌｐの膜厚の好ましい範囲の上限は、物性改善の目的で透明樹脂層Ｌｐがシリカ等の粒子を含む場合にも透明性を高められる観点から、前述の範囲であることが好ましい。
式４を満たす透明樹脂層Ｌｑの膜厚は、５〜１００μｍであることが好ましく、１０〜７０μｍであることがより好ましく、１５〜４０μｍであることが特に好ましい。低弾性率かつ高破断伸びの上記透明樹脂層Ｌｑは、５μｍ以上であることが、前面板の中央部に衝撃が加えられ前面板に亀裂が生じた場合の電極パターン断線が抑制できる観点から、好ましい。低弾性率かつ高破断伸びの上記透明樹脂層Ｌｑの膜厚の好ましい範囲の上限は、物性改善の目的で透明樹脂層Ｌｑがシリカ等の粒子を含む場合にも透明性を高められる観点から、前述の範囲であることが好ましい。
【００３３】
（組成）
−シロキサン構造を有する化合物−
本発明の積層体は、上記透明樹脂層の少なくとも１層はシロキサン構造を有する化合物を含むことが、透明樹脂層を加熱硬化した後の透明性や、後工程である電極パターンの加熱アニール工程後の透明樹脂層の透明性を高める観点から、好ましい。
シロキサン構造を有する化合物とは、シロキサン結合を少なくとも１つ分子内に有する化合物のことを言う。シロキサン構造を有する化合物は、複数のシロキサン結合を分子内に有するポリシロキサン化合物（いわゆるシリコーン）であることが好ましい。
シリコーンは、室温でゴム弾性を有するエラストマーであるシリコーンゴムと、その他のシリコーンレジンに分けることができる。
【００３４】
−−シリコーンゴム−−
本発明の積層体は、上記電極パターン側から１層目の透明樹脂層Ｌ１、上記電極パターン側からｐ層目の透明樹脂層Ｌｐおよび上記電極パターン側からｑ層目の透明樹脂層Ｌｑが少なくともシリコーンゴムをバインダー樹脂として含むことが好ましい。シリコーンゴムは、一般的に耐熱性、透明性が優れている。
生ゴム状のシロキサン構造を有する化合物（例えば高重合度ジメチルポリシロキサン）と補強材として粒子（例えば微粉末シリカ）とを基本成分として、必要に応じて各種添加剤を配合してシリコーンゴム前駆体が得られる。この補強材としての粒子は、フィラーと言われることもある。このシリコーンゴム前駆体では、特に高重合度のものをシリコーンゴムコンパウンドと言われる。このシリコーンゴムに、必要に応じて有機過酸化物や触媒などの加硫剤を使用時に添加して加熱硬化すると、狭義のシリコーンゴムが得られる。本明細書におけるシリコーンゴムには、シリコーンゴム前駆体と加熱硬化後の狭義のシリコーンゴムの両方が含まれる。
【００３５】
シリコーンゴムとしては、両末端にのみビニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンからなるシリコーンと、両末端及び側鎖にビニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンからなるシリコーンと、末端にのみビニル基を有する分岐状ポリオルガノシロキサンからなるシリコーンと、末端及び側鎖にビニル基を有する分岐状ポリオルガノシロキサンからなるシリコーンとから選ばれる少なくとも１種のシリコーンを架橋させてなるものが挙げられる。
【００３６】
両末端にのみビニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンとは下記一般式（特開２０１１−２２１３６８号公報の化１）のいずれかで表せられる化合物である。シリコーンゴムとしては、高重合度のガム状ジメチルポリシロキサン、ガム状のジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体等を挙げることができる。
【００３７】
【化１】
2016045522.tif 000003
【００３８】
（上記式中Ｒは下記有機基、ｎは整数を表す）
【００３９】
【化２】
2016045522.tif 000004
【００４０】
（上記式中Ｒは下記有機基、ｍは整数を表す）
このビニル基以外のケイ素原子に結合した有機基（Ｒ）は異種でも同種でもよいが、具体例としてはメチル基、エチル基、プロピル基などのアルキル基、フェニル基、トリル基、などのアリール基、又はこれらの基の炭素原子に結合した水素原子の一部又は全部をハロゲン原子、シアノ基などで置換した同種又は異種の非置換又は置換の脂肪族不飽和基を除く１価炭化水素基で好ましくはその少なくとも５０モル％がメチル基であるものなどが挙げられるが、このジオルガノポリシロキサンは単独でも２種以上の混合物であってもよい。
【００４１】
両末端および側鎖にビニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンからなるシリコーンは、上記一般式（特開２０１１−２２１３６８号公報の化１）中のＲの一部がビニル基である化合物である。末端にのみビニル基を有する分岐状ポリオルガノシロキサンからなるシリコーンは上記一般式（特開２０１１−２２１３６８号公報の化２）で表せられる化合物である。末端及び側鎖にビニル基を有する分岐状ポリオルガノシロキサンからなるシリコーン上記一般式（特開２０１１−２２１３６８号公報の化２）中のＲの一部がビニル基である化合物である。
【００４２】
ここで架橋反応に用いる架橋剤は公知のものでよい。架橋剤の例として、オルガノハイドロジェンポリシロキサンが挙げられる。オルガノハイドロジェンポリシロキサンは１分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも３個有するものであるが、実用上からは分子中に２個の≡ＳｉＨ結合を有するものをその全量の５０質量％までとし、残余を分子中に少なくとも３個の≡ＳｉＨ結合を含むものとすることがよい。
【００４３】
架橋反応に用いる触媒は白金系触媒が好ましい。白金系触媒は公知のものでよく、これには塩化第一白金酸、塩化第二白金酸などの塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール化合物、アルデヒド化合物あるいは塩化白金酸と各種オレフィンとの鎖塩などがあげられる。架橋反応したシリコーン層は、シリコーンゴムのような柔軟性を持ったものとなり、この柔軟性が被着体との密着を容易にさせるものである。
【００４４】
本発明に用いられるシリコーンゴムの市販品の形状は、無溶剤型、溶剤型、エマルション型があるが、いずれの型も使用できる。中でも、無溶剤型は、溶剤を使用しないため、安全性、衛生性、大気汚染の面で非常に利点がある。経済性を考慮する場合は、無溶剤型のシリコーンゴムを用いるのがよい。
【００４５】
シリコーンゴムは、粒子を含むことが好ましく、無機粒子を含むことがより好ましく、シリカ、チタニア、ジルコニアのうち少なくとも１種の粒子であることが特に好ましい。
【００４６】
シリコーンゴムとしては、例えば信越化学工業株式会社の品名ＫＥ−１０９、ＫＥ−１０６、ＫＥ−１０３１、ＫＥ−１０３、ＫＥ−１０８、ＫＥ−５８１Ｕ、ＫＥ−１６７Ｕ、ＫＥ−１８２０およびＫＥ１８８６を挙げることができ、ＫＥ−１６７Ｕ、ＫＥ−１８２０およびＫＥ−１８８６が好ましく、前面板の端部に衝撃が加えられ前面板に亀裂が生じた場合に屈曲したときの電極パターン断線を抑制する観点からはＫＥ−１６７Ｕが特に好ましい。
粒子の含有量が比較的少ない信越化学工業株式会社の品名ＫＥ−１６７Ｕなどのシリコーンゴムは、信越化学工業株式会社の品名ＫＥ−５８１Ｕなどの比較的粒子（フィラー）の含有量が多いシリコーンゴムに比べて、ｋ−１≧ｐ≧１を満たす少なくとも１層の透明樹脂層Ｌｐに用いた場合は前面板の中央部に衝撃が加えられ前面板に亀裂が生じた場合の電極パターン断線を抑制しやすく、かつ、ｍ≧ｑ≧ｋ＋１を満たす少なくとも１層の透明樹脂層Ｌｑに用いた場合は前面板の端部に衝撃が加えられ前面板に亀裂が生じた場合に屈曲したときの電極パターン断線を抑制しやすい。
【００４７】
−−シリコーンレジン−−
本発明の積層体は、上記電極パターン側から２層目の透明樹脂層Ｌ２および上記電極パターン側からｋ層目の透明樹脂層Ｌｋが少なくともシリコーンレジンをバインダー樹脂として含むことが好ましい
上記電極パターン側から２層目の透明樹脂層Ｌ２および上記電極パターン側からｋ層目の透明樹脂層Ｌｋに用いられる上記シリコーンレジンとして公知のものが使用できる。
シリコーンレジンは、樹脂を下記シラン化合物で一部変性し、多様な特性が付与されたた変性シリコーンレジンと、アルコキシ基又はシラノール基を有するシラン化合物を脱水縮合させ、シリコーン本来の性質を利用したストレートシリコーンレジンとに分類できる。本発明の積層体および転写フィルムは、上記シリコーンレジンが、変性シリコーンレジン、または、ストレートシリコーンレジンであることが好ましく、ストレートシリコーンレジンであることがより好ましく、分子内に少なくとも下記一般式（１）で表されるシロキサン構造を含有するストレートシリコーンレジンであることが特に好ましい。
変性シリコーンレジンとしては、アクリル酸などのアクリルモノマーにシラン化合物を反応させたモノマーを重合又は他のアクリルモノマーに共重合させたアクリル樹脂変性シリコーンレジン（信越化学工業株式会社製ＫＲ−９７０６など）、ポリエステルの水酸基等にシラン化合物を反応させたポリエステル樹脂変性シリコーンレジン（信越化学工業株式会社製ＫＲ−５２３０など）、樹脂のアミノ基残基等にエポキシ含有シラン化合物を反応させたエポキシ樹脂変性シリコーンレジン、アルキッド樹脂を反応性シラン化合物で変性したアルキッド樹脂変性シリコーンレジン、オキシム系開始剤を用いて樹脂と直接共有結合を形成させるゴム系のシリコーンレジン等が使用できる。この中でも、アクリル変性シリコーンレジンまたはポリエステル変性シリコーンレジン、あるいは、これらを共重合成分として含むシリコーンレジンを含むことが、より前面板に亀裂が生じた場合に屈曲したときの電極パターン断線をさらに効果的に防ぐことができる観点から好ましい。
【００４８】
ストレートシリコーンレジンとしては、分子内に少なくとも下記一般式（１）で表されるシロキサン構造を含有するものが使用できる。
【化３】
2016045522.tif 000005
【００４９】
一般式（１）中、Ｒ1は独立して、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルコキシ基、炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルキル基、炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状もしくは環状の置換アルキル基、炭素数２〜２０の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルケニル基、炭素数６〜２０のアリール基または炭素数７〜２０のアラルキル基であり、複数のＲ1は同一であっても異なっていてもよい。すなわち上記一般式（１）で表されるシロキサン構造を有するストレートシリコーンレジンは、同一シロキサン構造の縮合体でも良いし、異なる組合せの共縮合体でも良い。
【００５０】
Ｒ1の表すハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子等を挙げることができる。
Ｒ1の表す炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロポキシ基、ｉ−プロポキシ基、ｎ−ブトキシ基、ｉ−ブトキシ基、ｓｅｃ−ブトキシ基、ｔ−ブトキシ基、ｎ−ペンチルオキシ基、ｎ−ヘキシルオキシ基、シクロペンチルオキシ基、シクロヘキシルオキシ基等を挙げることができる。
Ｒ1の表す炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等を挙げることができる。Ｒ1の表す炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルキル基の中では、炭素数１〜３のアルキル基が好ましく、メチル基がより好ましい。
また、Ｒ1の表す炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状もしくは環状の置換アルキル基としては、例えばアリールアルキル基、フルオロアルキル基、クロロアルキル基、ヒドロキシアルキル基、（メタ）アクリロキシアルキル基およびメルカプトアルキル基を挙げることができる。これらの具体例としては、例えば、フェニルメチル（ベンジル）基、ジフェニルメチル基、１−フェニルエチル基、２−フェニルエチル基、１−フェニル−ｎ−プロピル基、２−フェニル−２−プロピル（クミル）基、３−フェニル−ｎ−プロピル基、１−フェニルブチル基、２−フェニルブチル基、３−フェニルブチル基、４−フェニルブチル基、１−フェニルペンチル基、２−フェニルペンチル基、３−フェニルペンチル基、４−フェニルペンチル基、５−フェニルペンチル基、１−フェニルヘキシル基、２−フェニルヘキシル基、３−フェニルヘキシル基、４−フェニルヘキシル基、５−フェニルヘキシル基、６−フェニルヘキシル基、１−フェニルシクロヘキシル基、２−フェニルシクロヘキシル基、３−フェニルシクロヘキシル基、１−フェニルヘプチル基、２−フェニルヘプチル基、３−フェニルヘプチル基、４−フェニルヘプチル基、５−フェニルヘプチル基、６−フェニルヘプチル基、１−フェニルオクチル基、２−フェニルオクチル基、３−フェニルオクチル基、４−フェニルオクチル基、５−フェニルオクチル基、６−フェニルオクチル基、１−ナフチルエチル基、２−ナフチルエチル基、１−ナフチル−ｎ−プロピル基、２−ナフチル−２−プロピル基、３−ナフチル−ｎ−プロピル基、１−ナフチルブチル基、２−ナフチルブチル基、３−ナフチルブチル基、４−ナフチルブチル基、１−ナフチルペンチル基、２−ナフチルペンチル基、３−ナフチルペンチル基、４−ナフチルペンチル基、５−ナフチルペンチル基、１−ナフチルヘキシル基、２−ナフチルヘキシル基、３−ナフチルヘキシル基、４−ナフチルヘキシル基、５−ナフチルヘキシル基、６−ナフチルヘキシル基、１−ナフチルシクロヘキシル基、２−ナフチルシクロヘキシル基、３−ナフチルシクロヘキシル基、１−ナフチルヘプチル基、２−ナフチルヘプチル基、３−ナフチルヘプチル基、４−ナフチルヘプチル基、５−ナフチルヘプチル基、６−ナフチルヘプチル基、１−ナフチルオクチル基、２−ナフチルオクチル基、３−ナフチルオクチル基、４−ナフチルオクチル基、５−ナフチルオクチル基、６−ナフチルオクチル基、などのアリールアルキル基；フルオロメチル基、トリフルオロメチル基、２−フルオロエチル基、（トリフルオロメチル）メチル基、ペンタフルオロエチル基、３−フルオロ−ｎ−プロピル基、２−（トリフルオロメチル）エチル基、（ペンタフルオロエチル）メチル基、ヘプタフルオロ−ｎ−プロピル基、４−フルオロ−ｎ−ブチル基、３−（トリフルオロメチル）−ｎ−プロピル基、２−（ペンタフルオロエチル）エチル基、（ヘプタフルオロ−ｎ−プロピル）メチル基、ノナフルオロ−ｎ−ブチル基、５−フルオロ−ｎ−ペンチル基、４−（トリフルオロメチル）−ｎ−ブチル基、３−（ペンタフルオロエチル）−ｎ−プロピル基、２−（ヘプタフルオロ−ｎ−プロピル）エチル基、（ノナフルオロ−ｎ−ブチル）メチル基、パー��ルオロ−ｎ−ペンチル基、６−フルオロ−ｎ−ヘキシル基、５−（トリフルオロメチル）−ｎ−ペンチル基、４−（ペンタフルオロエチル）−ｎ−ブチル基、３−（ヘプタフルオロ−ｎ−プロピル）−ｎ−プロピル基、２−（ノナフルオロ−ｎ−ブチル）エチル基、（パーフルオロ−ｎ−ペンチル）メチル基、パーフルオロ−ｎ−ヘキシル基、７−（トリフルオロメチル）−ｎ−ヘプチル基、６−（ペンタフルオロエチル）−ｎ−ヘキシル基、５−（ヘプタフルオロ−ｎ−プロピル）−ｎ−ペンチル基、４−（ノナフルオロ−ｎ−ブチル）−ｎ−ブチル基、３−（パーフルオロ−ｎ−ペンチル）−ｎ−プロピル基、２−（パーフルオロ−ｎ−ヘキシル）エチル基、（パーフルオロ−ｎ−ヘプチル）メチル基、パーフルオロ−ｎ−オクチル基、９−（トリフルオロメチル）−ｎ−ノニル基、８−（ペンタフルオロエチル）−ｎ−オクチル基、７−（ヘプタフルオロ−ｎ−プロピル）−ｎ−ヘプチル基、６−（ノナフルオロ−ｎ−ブチル）−ｎ−ヘキシル基、５−（パーフルオロ−ｎ−ペンチル）−ｎ−ペンチル基、４−（パーフルオロ−ｎ−ヘキシル）−ｎ−ブチル基、３−（パーフルオロ−ｎ−ヘプチル）−ｎ−プロピル基、２−（パーフルオロ−ｎ−オクチル）エチル基、（パーフルオロ−ｎ−ノニル）メチル基、パーフルオロ−ｎ−デシル基、４−フルオロシクロペンチル基、４−フルオロシクロヘキシル基等のフルオロアルキル基；ならびにクロロメチル基、２−クロロエチル基、３−クロロ−ｎ−プロピル基、４−クロロ−ｎ−ブチル基、３−クロロシクロペンチル基、４−クロロシクロヘキシル基、ヒドロキシメチル基、２−ヒドロキシエチル基、３−ヒドロキシシクロペンチル基、４−ヒドロキシシクロヘキシル基、３−（メタ）アクリロキシプロピル基、３−メルカプトプロピル基等を挙げることができる。
また、Ｒ1の表す炭素数２〜２０の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルケニル基としては、例えば、ビニル基、１−メチルビニル基、１−プロペニル基、アリル基（２−プロペニル基）、２−メチル−２−プロペニル基、１−ブテニル基、２−ブテニル基、３−ブテニル基、３−シクロペンテニル基、３−シクロヘキセニル基等を挙げることができる。Ｒ1の表す炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状もしくは環状の置換アルキル基の中では、アリールアルキル基が好ましく、クミル基がより好ましい。
また、Ｒ1の表す炭素数６〜２０のアリール基としては、例えば、フェニル基、ｏ−トリル基、ｍ−トリル基、ｐ−トリル基、２，３−キシリル基、２，４−キシリル基、２，５−キシリル基、２，６−キシリル基、３，４−キシリル基、３，５−キシリル基、１−ナフチル基等を挙げることができる。Ｒ1の表す炭素数６〜２０のアリール基のなかでは、加熱時にベンゼンを発生しにくい観点から無置換のフェニル基以外、すなわち、ｏ−トリル基、ｍ−トリル基、ｐ−トリル基、２，３−キシリル基、２，４−キシリル基、２，５−キシリル基、２，６−キシリル基、３，４−キシリル基、３，５−キシリル基、１−ナフチル基が好ましく、ｏ−トリル基、ｍ−トリル基、ｐ−トリル基がより好ましい。
また、Ｒ1の表す炭素数７〜２０のアラルキル基としては、例えば、ベンジル基、フェネチル基等を挙げることができる。
【００５１】
上記一般式（１）中、Ｒ1は独立して、水素原子、炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルキル基、炭素数１〜６の直鎖状、分岐状もしくは環状の置換アルキル基または炭素数６〜９のアリール基であることが好ましく、水素原子、メチル基、フェニル基またはトリル基を表すことがより好ましい。
上記一般式（１）で表されるシロキサン構造は、Ｒ1としてメチル基を含むことが、加飾層のＬ値を特に高めることができる観点から好ましい。
【００５２】
上記ストレートシリコーンレジンは、Ｒ1が互いに異なる２種以上の上記一般式（１）
で表されるシロキサン構造の共重合体であることも好ましい。この場合、Ｒ1がアルキル基である上記一般式（１）で表されるシロキサン構造と、Ｒ1が水素原子、置換アルキル基またはアリール基である上記一般式（１）で表されるシロキサン構造との共重合体を好ましく挙げることができる。共重合比としては特に制限はないが、Ｒ1がアルキル基である上記一般式（１）で表されるシロキサン構造が、全ての上記一般式（１）で表されるシロキサン構造中、５０〜１００モル％であることが好ましく、６０〜１００モル％であることがより好ましく、７０〜１００モル％であることが特に好ましい。
【００５３】
本発明に用いられるストレートシリコーンレジンとしては、分子内に上記一般式（１）で表されるシロキサン構造に加えて、下記一般式（２）で表されるシロキサン構造との共縮合からなるシロキサン構造を含有するものも好ましく使用できる。
【化４】
2016045522.tif 000006
一般式（２）中、Ｒ2は上記一般式（１）のＲ1と同様のものが使用できる同義であり、好ましい範囲もＲ1と同様である。
【００５４】
ストレートシリコーンレジンの具体例としては、炭素数１〜２０のアルキル基とアルコキシ基を有するシラン化合物の縮合から調製されるアルキル系ストレートシリコーン（メチル系ストレートシリコーン等）、メチルフェニル等のアルキル・アリール系ストレートシリコーン、フェニル等のアリール系ストレートシリコーン、メチルハイドロジェン等のハイドロジェン系ストレートシリコーンが使用できる。
より好ましいのは、メチル系ストレートシリコーンレジン、メチルトリル系ストレートシリコーンレジン、メチルフェニル系ストレートシリコーンレジン、アクリル樹脂変性シリコーンレジン、メチルハイドロジェン系ストレートシリコーンレジン、ハイドロジェントリル系ストレートシリコーンレジンであり、加熱時にベンゼンを発生せず、明度の低下抑制の観点から、特に好ましいのは、メチル系ストレートシリコーンレジン、メチルトリル系ストレートシリコーンレジン、メチルハイドロジェン系ストレートシリコーンレジン、ハイドロジェントリル系ストレートシリコーンレジンである。
これらのシリコーンレジンは単独で使用しても２種以上を併用してもよく、これらを任意の比率で混合することにより膜物性を制御できる。
【００５５】
ストレートシリコーンレジンの重量平均分子量は１０００〜５００００００であることが好ましく、２０００〜３００００００であることがより好ましく、２５００〜３００００００であることが特に好ましい。分子量が１０００以上であると、製膜性が良好となる。
【００５６】
本明細書における重量平均分子量は、例えば、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）により測定することができる。具体的には、下記の条件で測定することができる。
・カラム：ＧＰＣカラム  ＴＳＫｇｅｌＳｕｐｅｒ  ＨＺＭ−Ｈ（東ソー社製）
・溶媒：テトラヒドロフラン
・標準物質：単分散ポリスチレン
【００５７】
変性シリコーンレジン及びストレートシリコーンレジンを調製するために使用するシラン化合物としては、
テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラｎ−プロポキシシラン、テトライソプロポキシシラン、テトラｎ−ブトキシシラン、テトライソブトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリアセトキシシラン、メチルトリブトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、イソブチルトリメトキシシラン、プロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、フェニルトリアセトキシシラン、クミルトリメトキシシラン、トリルトリメトキシシラン、３，３，３−トリフロロプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、β−シアノエチルトリエトキシシラン、メチルトリフェノキシシラン、グリシドキシメチルトリメトキシシラン、グリシドキシメチルトリエトキシシラン、α−グリシドキシエチルトリメトキシシラン、α−グリシドキシエチルトリエトキシシラン、β−グリシドキシエチルトリメトキシシラン、β−グリシドキシエチルトリエトキシシラン、α−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、α−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、β−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリプロポキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリブトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリフェノキシシラン、α−グリシドキシブチルトリメトキシシラン、α−グリシドキシブチルトリエトキシシラン、β−グリシドキシブチルトリメトキシシラン、β−グリシドキシブチルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシブチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシブチルトリエトキシシラン、δ−グリシドキシブチルトリメトキシシラン、δ−グリシドキシブチルトリエトキシシラン、（３，４−エポキシシクロヘキシル）メチルトリメトキシシラン、（３，４−エポキシシクロヘキシル）メチルトリエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリプロポキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリブトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリフェノキシシラン、γ−（３，４−エポキシシクロヘキシル）プロピルトリメトキシシラン、γ−（３，４−エポキシシクロヘキシル）プロピルトリエトキシシラン、δ−（３，４−エポキシシクロヘキシル）ブチルトリ��トキシシランなどのトリアルコキシ、トリアシルオキシまたはトリフェノキシシラン類、フェニルメチルジメトキシシラン、フェニルメチルジエトキシシラン、ジメチルジアセトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメチルジメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルジエトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、ビニルメチルジメトキシシラン、ビニルメチルジエトキシシラン、グリシドキシメチルジメトキシシラン、グリシドキシメチルジエトキシシラン、α−グリシドキシエチルメチルジメトキシシラン、α−グリシドキシエチルジエトキシシラン、β−グリシドキシエチルメチルジメトキシシラン、β−グリシドキシエチルメチルジエトキシシラン、α−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、α−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、β−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジプロポキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジブトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジフェノキシシラン、γ−グリシドキシプロピルエチルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルエチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルエチルジプロポキシシラン、γ−グリシドキシプロピルビニルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルビニルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルフェニルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルフェニルジエトキシシランなどのアルコキシシランまたはジアシルオキシシラン類、ジメトキシメチルシラン、トリメトキシシラン、ジメチルエトキシシラン、ジアセトキシメチルシラン、ジエトキシメチルシラン、ジエチルメチルシラン、トリエチルシラン、ブチルジメチルシラン、ジメチルフェニルシラン、メチルフェニルビニルシラン、ジフェニルメチルシラン、トリプロピルシラン、トリペンチルオキシシラン、トリフェニルシラン、トリヘキシルシラン、ジエチルシラン、アリルジメチルシラン、メチルフェニルシラン、ジフェニルシラン、フェニルシラン、オクチルシラン、１，４−ビス（ジメチルシリル）ベンゼン、および１，１，３,３−テトラメチルジシロキサン、ジメチルトリルシラン、メチルトリルビニルシラン、ジトリルメチルシラン、トリトリルシラン、ジメチルベンジルシラン、メチルベンジルビニルシラン、ジベンジルメチルシラン、トリベンジルシラン、ジフェニルシラン、２−クロロエチルシラン、ビス［（ｐ−ジメチルシリル）フェニル］エーテル、１，４−ジメチルジシリルエタン、１，３，５−トリス（ジメチルシリル）ベンゼン、１，３，５−トリメチル−１，３，５−トリシラン、ポリ（メチルシリレン）フェニレン、及びポリ（メチルシリレン）メチレン、テトラクロロシラン、トリクロロシラン、トリエトキシシラン、トリ−ｎ−プロポキシシラン、トリ−ｉ���プロポキシシラン、トリ−ｎ−ブトキシシラン、トリ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、フルオロトリクロロシラン、フルオロトリメトキシシラン、フルオロトリエトキシシラン、フルオロトリ−ｎ−プロポキシシラン、フルオロトリ−ｉ−プロポキシシラン、フルオロトリ−ｎ−ブトキシシラン、フルオロトリ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、メチルトリクロロシラン、メチルトリ−ｎ−プロポキシシラン、メチルトリ−ｉ−プロポキシシラン、メチルトリ−ｎ−ブトキシシラン、メチルトリ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、２−（トリフルオロメチル）エチルトリクロロシシラン、２−（トリフルオロメチル）エチルトリメトキシシラン、２−（トリフルオロメチル）エチルトリエトキシシラン、２−（トリフルオロメチル）エチルトリ−ｎ−プロポキシシラン、２−（トリフルオロメチル）エチルトリ−ｉ−プロポキシシラン、２−（トリフルオロメチル）エチルトリ−ｎ−ブトキシシラン、２−（トリフルオロメチル）エチルトリ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、２−（パーフルオロ−ｎ−ヘキシル）エチルトリクロロシラン、２−（パーフルオロ−ｎ−ヘキシル）エチルトリメトキシシラン、２−（パーフルオロ−ｎ−ヘキシル）エチルトリエトキシシラン、２−（パーフルオロ−ｎ−ヘキシル）エチルトリ−ｎ−プロポキシシラン、２−（パーフルオロ−ｎ−ヘキシル）エチルトリ−ｉ−プロポキシシラン、２−（パーフルオロ−ｎ−ヘキシル）エチルトリ−ｎ−ブトキシシラン、２−（パーフルオロ−ｎ−ヘキシル）エチルトリ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、２−（パーフルオロ−ｎ−オクチル）エチルトリクロロシラン、２−（パーフルオロ−ｎ−オクチル）エチルトリメトキシシラン、２−（パーフルオロ−ｎ−オクチル）エチルトリエトキシシラン、２−（パーフルオロ−ｎ−オクチル）エチルトリ−ｎ−プロポキシシラン、２−（パーフルオロ−ｎ−オクチル）エチルトリ−ｉ−プロポキシシラン、２−（パーフルオロ−ｎ−オクチル）エチルトリ−ｎ−ブトキシシラン、２−（パーフルオロ−ｎ−オクチル）エチルトリ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、ヒドロキシメチルトリクロロシラン、ヒドロキシメチルトリメトキシシラン、ヒドロキシエチルトリメトキシシラン、ヒドロキシメチルトリ−ｎ−プロポキシシラン、ヒドロキシメチルトリ−ｉ−プロポキシシラン、ヒドロキシメチルトリ−ｎ−ブトキシシラン、ヒドロキシメチルトリ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、３−（メタ）アクリロキシプロピルトリクロロシラン、３−（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−（メタ）アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−（メタ）アクリロキシプロピルトリ−ｎ−プロポキシシラン、３−（メタ）アクリロキシプロピルトリ−ｉ−プロポキシシラン、３−（メタ）アクリロキシプロピルトリ−ｎ−ブトキシシラン、３−（メタ）アクリロキシプロピルトリ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリクロロシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリ−ｎ−プロポキシシラン、３−メルカプトプロピルトリ−ｉ−プロポキシシラン、３−メルカプトプロピルトリ−ｎ−ブトキシシラン、３−メルカプトプロピルト���−ｓｅｃ−ブトキシシラン、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリ−ｎ−プロポキシシラン、ビニルトリ−ｉ−プロポキシシラン、ビニルトリ−ｎ−ブトキシシラン、ビニルトリ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、アリルトリクロロシラン、アリルトリメトキシシラン、アリルトリエトキシシラン、アリルトリ−ｎ−プロポキシシラン、アリルトリ−ｉ−プロポキシシラン、アリルトリ−ｎ−ブトキシシラン、アリルトリ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、フェニルトリクロロシラン、フェニルトリ−ｎ−プロポキシシラン、フェニルトリ−ｉ−プロポキシシラン、フェニルトリ−ｎ−ブトキシシラン、フェニルトリ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、メチルジクロロシラン、メチルジエトキシシラン、メチルジ−ｎ−プロポキシシラン、メチルジ−ｉ−プロポキシシラン、メチルジ−ｎ−ブトキシシラン、メチルジ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、ジメチルジクロロシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジメチルジ−ｎ−プロポキシシラン、ジメチルジ−ｉ−プロポキシシラン、ジメチルジ−ｎ−ブトキシシラン、ジメチルジ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、（メチル）〔２−（パーフルオロ−ｎ−オクチル）エチル〕ジクロロシラン、（メチル）〔２−（パーフルオロ−ｎ−オクチル）エチル〕ジメトキシシラン、（メチル）〔２−（パーフルオロ−ｎ−オクチル）エチル〕ジエメトキシシラン、（メチル）〔２−（パーフルオロ−ｎ−オクチル）エチル〕ジ−ｎ−プロポキシシラン、（メチル）〔２−（パーフルオロ−ｎ−オクチル）エチル〕ジ−ｉ−プロポキシシラン、（メチル）〔２−（パーフルオロ−ｎ−オクチル）エチル〕ジ−ｎ−ブトキシシラン、（メチル）〔２−（パーフルオロ−ｎ−オクチル）エチル〕ジ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、（メチル）（γ−グリシドキシプロピル）ジクロロシラン、（メチル）（γ−グリシドキシプロピル）ジメトキシシラン、（メチル）（γ−グリシドキシプロピル）ジエトキシシラン、（メチル）（γ−グリシドキシプロピル）ジ−ｎ−プロポキシシラン、（メチル）（γ−グリシドキシプロピル）ジ−ｉ−プロポキシシラン、（メチル）（γ−グリシドキシプロピル）ジ−ｎ−ブトキシシラン、（メチル）（γ−グリシドキシプロピル）ジ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、（メチル）（３−メルカプトプロピル）ジクロロシラン、（メチル）（３−メルカプトプロピル）
ジメトキシシラン、（メチル）（３−メルカプトプロピル）ジエトキシシラン、（メチル）（３−メルカプトプロピル）ジ−ｎ−プロポキシシラン、（メチル）（３−メルカプトプロピル）ジ−ｉ−プロポキシシラン、（メチル）（３−メルカプトプロピル）ジ−ｎ−ブトキシシラン、（メチル）（３−メルカプトプロピル）ジ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、（メチル）（ビニル）ジクロロシラン、（メチル）（ビニル）ジメトキシシラン、（メチル）（ビニル）ジエトキシシラン、（メチル）（ビニル）ジ−ｎ−プロポキシシラン、（メチル）（ビニル）ジ−ｉ−プロポキシシラン、（メチル）（ビニル）ジ−ｎ−ブトキシシラン、（メチル）（ビニル）ジ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、ジビニルジクロロシラン、ジビニルジメトキシシラン、ジビニルジエトキシシラン、ジビニルジ−ｎ−プロポキシシラン、ジビニルジ−ｉ−プロポキシシラン、ジビニルジ−ｎ−ブトキシシラン、ジビニルジ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、ジフェニルジクロロシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、ジフェニルジ−ｎ−プロポキシシラン、ジフェニルジ−ｉ−プロポキシシラン、ジフェニルジ−ｎ−ブトキシシラン、ジフェニルジ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、クロロジメチルシラン、メトキシジメチルシラン、エトキシジメチルシラン、クロロトリメチルシラン、ブロモトリメチルシシラン、ヨードトリメチルシラン、メトキシトリメチルシラン、エトキシトリメチルシラン、ｎ−プロポキシトリメチルシラン、ｉ−プロポキシトリメチルシラン、ｎ−ブトキシトリメチルシラン、ｓｅｃ−ブトキシトリメチルシラン、ｔ−ブトキシトリメチルシラン、（クロロ）（ビニル）ジメチルシラン、（メトキシ）（ビニル）ジメチルシラン、（エトキシ）（ビニル）ジメチルシラン、（クロロ）（メチル）ジフェニルシラン、（メトキシ）（メチル）ジフェニルシラン、（エトキシ）（メチル）ジフェニルシラン等をそれぞれ挙げることができる。但し、本発明はこれらの具体例により限定されない。
【００５８】
変性シリコーンレジン及びストレートシリコーンレジンなどの上記シリコーンレジンとしては、市販のものを用いることができる。商品名では、例えば、
ＫＣ−８９、ＫＣ−８９Ｓ、Ｘ−２１−３１５３、Ｘ−２１−５８４１、Ｘ−２１−５８４２、Ｘ−２１−５８４３、Ｘ−２１−５８４４、Ｘ−２１−５８４５、Ｘ−２１−５８４６、Ｘ−２１−５８４７、Ｘ−２１−５８４８、Ｘ−２２−１６０ＡＳ、Ｘ−２２−１７０Ｂ、Ｘ−２２−１７０ＢＸ、Ｘ−２２−１７０Ｄ、Ｘ−２２−１７０ＤＸ、Ｘ−２２−１７６Ｂ、Ｘ−２２−１７６Ｄ、Ｘ−２２−１７６ＤＸ、Ｘ−２２−１７６Ｆ、Ｘ−４０−２３０８、Ｘ−４０−２６５１、Ｘ−４０−２６５５Ａ、Ｘ−４０−２６７１、Ｘ−４０−２６７２、Ｘ−４０−９２２０、Ｘ−４０−９２２５、Ｘ−４０−９２２６、Ｘ−４０−９２２７、Ｘ−４０−９２４６、Ｘ−４０−９２４７、Ｘ−４０−９２５０、Ｘ−４０−９３２３、Ｘ−４０−２４６０Ｍ、Ｘ−４１−１０５３、Ｘ−４１−１０５６、Ｘ−４１−１８０５、Ｘ−４１−１８１０、ＫＦ６００１、ＫＦ６００２、ＫＦ６００３、ＫＲ−２１２、ＫＲ−２１３、ＫＲ−２１７、ＫＲ−２２０、ＫＲ−２４０、ＫＲ−２４２Ａ、ＫＲ−２７１、ＫＲ−２８２、ＫＲ−３００、ＫＲ−３１１、ＫＲ−４００、ＫＲ−２５１、ＫＲ−２５３、ＫＲ−２５５、ＫＲ−４０１Ｎ、ＫＲ−５００、ＫＲ−５１０、ＫＲ−５２０６、ＫＲ−５２３０、ＫＲ−５２３５、ＫＲ−９２１８、ＫＲ−９７０６、ＫＲ−１６５（以上、信越化学工業（株）社）；
ＳＨ８０４、ＳＨ８０５、ＳＨ８０６Ａ、ＳＨ８４０、ＳＲ２４００、ＳＲ２４０２、ＳＲ２４０５、ＳＲ２４０６、ＳＲ２４１０、ＳＲ２４１１、ＳＲ２４１６、ＳＲ２４２０（以上、東レ・ダウコーニング社）；
ＹＲ３１８７、ＹＲ３３７０、ＴＳＲ１２７Ｂ（以上、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社）
ＦＺ３７１１、ＦＺ３７２２（以上、日本ユニカー社）；
ＤＭＳ−Ｓ１２、ＤＭＳ−Ｓ１５、ＤＭＳ−Ｓ２１、ＤＭＳ−Ｓ２７、ＤＭＳ−Ｓ３１、ＤＭＳ−Ｓ３２、ＤＭＳ−Ｓ３３、ＤＭＳ−Ｓ３５、ＤＭＳ−Ｓ３８、ＤＭＳ−Ｓ４２、ＤＭＳ−Ｓ４５、ＤＭＳ−Ｓ５１、ＤＭＳ−２２７、ＰＳＤ−０３３２、ＰＤＳ−１６１５、ＰＤＳ−９９３１、ＸＭＳ−５０２５（以上、チッソ社）；
メチルシリケートＭＳ５１、メチルシリケートＭＳ５６（以上、三菱化学社）；
エチルシリケート２８、エチルシリケート４０、エチルシリケート４８（以上、コルコート社）；
グラスレジンＧＲ１００、ＧＲ６５０、ＧＲ９０８、ＧＲ９５０（以上、昭和電工社）等の部分縮合物が挙げられる。但し、本発明はこれらの具体例により限定されない。
【００５９】
ここで、上記ｍ層の透明樹脂層は、光硬化性樹脂と光重合開始剤とを含む樹脂組成物を光硬化させて形成されなくともよく、上記ｍ層の透明樹脂層の形成に用いられる樹脂組成物は、光硬化性樹脂や光重合開始剤を含んでいても含んでいなくてもよい。その中でも、上記ｍ層の透明樹脂層が後述する酸化防止剤を含む場合、光重合開始剤を含まないことが、光重合開始剤に露光したときに生成するラジカルによって上記酸化防止剤の機能が阻害されず、十分にベーク後の白色度を高められる観点から好ましい。そのため、上記シロキサン構造を有する化合物は熱硬化性であることが好ましい。
【００６０】
−酸化防止剤−
本発明では、上記ｍ層の透明樹脂層が酸化防止剤を含むことが、ベーク後の上記少なくとも２層の透明樹脂層の透明度を高める観点から好ましい。ここで、静電容量型入力装置にＩＴＯなどの透明電極パターンを形成する場合、高温でベークすることが必要となるが、酸化防止剤を添加することにより、ベーク後の上記ｍ層の透明樹脂層の透明度を高めることができる。
上記酸化防止剤として公知の酸化防止剤が使用できる。例えば、ヒンダードフェノール系酸化防止剤、セミヒンダードフェノール系酸化防止剤、燐酸系酸化防止剤、分子内に燐酸およびヒンダードフェノールを持つハイブリッド型酸化防止剤が使用できる。
好ましくは燐酸系酸化防止剤；燐酸系酸化防止剤とヒンダードフェノール系酸化防止剤若しくはセミヒンダードフェノール系酸化防止剤の併用；または分子内に燐酸およびヒンダードフェノールを持つハイブリッド型酸化防止剤である。
上記酸化防止剤としては市販の酸化防止剤を用いることもできる。例えば、燐酸系酸化防止剤としてはＩＲＧＡＦＯＳ１６８、ＩＲＧＡＦＯＳ３８（いずれもＢＡＳＦジャパン社製）を挙げることができる。燐酸／ヒンダードフェノール系酸化防止剤としてはＩＲＧＡＭＯＤ２９５（ＢＡＳＦジャパン社製）を挙げることができ、分子内に燐酸およびヒンダードフェノールを持つハイブリッド型酸化防止剤としてはスミライザーＧＰ（住友化学（株）社製）を挙げることができる。
上記酸化防止剤は、上記ｍ層の透明樹脂層のベーク後の透明度向上の観点から燐酸系酸化防止剤であることがより好ましく、ＩＲＧＡＦＯＳ１６８が特に好ましい。
上記少なくとも２層の透明樹脂層の全固形分に対する上記酸化防止剤の添加量としては、特に制限はないが、０．００１〜１０質量％であることが好ましく、０．０１〜１質量％であることがより好ましく、０．０５〜１質量％であることが特に好ましい。
【００６１】
−触媒−
上記ｍ層の透明樹脂層が触媒を含むことが、上記シロキサン構造を有する化合物を含む上記ｍ層の透明樹脂層を硬化して脆性を改善する観点から好ましい。特に、シロキサン構造を有する化合物を２種以上用いる場合、脱水・脱アルコール縮合反応させることによる架橋促進のために好ましく用いられる。
上記触媒として公知の触媒が使用できる。
好ましい触媒としては、金属成分としてスズ（Ｓｎ）、亜鉛（Ｚｎ）、鉄（Ｆｅ）、チタン（Ｔｉ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、ビスマス（Ｂｉ）、ハフニウム（Ｈｆ）、イットリウム（Ｙ）、アルミニウム（Ａｌ）、ホウ素（Ｂ）及びガリウム（Ｇａ）からなる群から選ばれる少なくとも一種の金属の有機錯体又は有機酸塩のような有機金属化合物触媒が挙げられる。
これらの中でもＳｎ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｇａは、反応活性が高い点で好ましく、ベーク時のひび割れ防止の観点からＺｎまたはＴｉがより好ましく、ポットライフ向上の観点からＺｎが特に好ましい。
亜鉛（Ｚｎ）を含有する有機金属化合物触媒としては、亜鉛トリアセチルアセトネート、ステアリン酸亜鉛、ビス（アセチルアセトナト）亜鉛（ＩＩ）（一水和物）等が挙げられる。
スズ（Ｓｎ）、チタン（Ｔｉ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、ハフニウム（Ｈｆ）、ガリウム（Ｇａ）を含有する有機金属化合物触媒の例としては、例えば、特開２０１２−２３８６３６号公報に記載の触媒を好ましく用いることができる。
上記触媒としては市販の触媒を用いることもできる。例えば、亜鉛系縮合触媒Ｄ−１５（信越化学工業式会社製）などを挙げることができる。
上記触媒は１種類を単独で用いてもよく、また２種類以上を任意の組み合わせ及び比率で用いてもよい。また反応促進剤や反応抑制剤と併用してもよい。
上記触媒の含有量は、上記シロキサン構造を有する化合物に対して、０．０１〜１０質量％であることがベーク時のひび割れ防止およびポットライフ向上の観点から好ましく、より好ましくは０．０３〜５．０質量％である。
【００６２】
−添加剤−
さらに、上記ｍ層の透明樹脂層には、その他の添加剤を用いてもよい。上記添加剤としては、例えば特許第４５０２７８４号公報の段落００１７、特開２００９−２３７３６２号公報の段落００６０〜００７１に記載の界面活性剤や、特許第４５０２７８４号公報の段落００１８に記載の熱重合防止剤、さらに、特開２０００−３１０７０６号公報の段落００５８〜００７１に記載のその他の添加剤が挙げられる。上記少なくとも２層の透明樹脂層に含まれる界面活性剤の濃度は０．０１質量％〜１０質量％が好ましい。
【００６３】
（透明樹脂層、透明樹脂層積層体の製造方法）
また、上記ｍ層の透明樹脂層およびｍ層の透明樹脂層を少なくとも含む透明樹脂層積層体の製造方法としては特に制限はないが、上記シロキサン構造を有する化合物や他の添加剤を含む調製液を塗布等して形成することができ、塗布等の際に用いる調製液は溶媒を用いて調製できる。
ｍ層の透明樹脂層を塗布により製造する際の溶剤としては、特開２０１１−９５７１６号公報の段落００４３〜００４４に記載の溶剤を用いることができる。
【００６４】
＜電極パターン上の機能層＞
上述のとおり、本発明の積層体は、前述の電極パターン上に任意の機能層を有することが好ましい。
本発明の積層体は、前述の電極パターン上にさらに絶縁層を有することがより好ましい。
絶縁層などの電極パターン上の機能層と透明樹脂層Ｌ１、透明樹脂層Ｌｐおよび透明樹脂層Ｌｑとは、同一材料であってもよいし、異なる材料であってもよい。また、絶縁層などの電極パターン上の機能層と透明樹脂層Ｌ２および透明樹脂層Ｌｋと同一材料であってもよいし、異なる材料であってもよい。その中でも、絶縁層などの電極パターン上の機能層を構成する材料としては、弾性率、表面硬度、耐熱性が高いものが好ましく、公知の感光性シロキサン樹脂材料、アクリル樹脂材料などが用いられる。特に絶縁層の材料としては、アクリル樹脂が好ましい。絶縁層の材料として用いられるアクリル樹脂としては、特開２０１２−２０８３９４号公報の段落００２３〜００４４に記載のアクリル樹脂を用いることができる。また、絶縁層の材料として光重合性化合物や光重合開始剤やその他の添加剤を含むことも好ましく、これらの好ましい態様は透明樹脂層Ｌ１、透明樹脂層Ｌｐ、透明樹脂層Ｌｑ、透明樹脂層Ｌ２および透明樹脂層Ｌｋに用いられるこれらの光重合性化合物や光重合開始剤やその他の添加剤を挙げることができる。また、絶縁層の材料には光重合性化合物としてウレタン系モノマーを用いることも耐薬品性・膜硬度・耐折曲げ性の観点から好ましく、ウレタン系モノマーとしては、特開２０１３−１８９５３２号公報の段落００１９〜００２４に記載のウレタン系モノマーを用いることができる。
絶縁層などの電極パターン上の機能層は、絶縁性が高いことが好ましい。
絶縁層などの電極パターン上の機能層は、透明樹脂層Ｌ１よりも弾性率が高いことが、前面板の中央部に衝撃が加えられ前面板に亀裂が生じた場合の電極パターン断線を抑制する観点から、好ましい。絶縁層などの電極パターン上の機能層は弾性率が４０〜２０００ＭＰａであることが好ましく、５０〜１５００ＭＰａであることがより好ましく、６０〜１０００ＭＰａであることが特に好ましい。
【００６５】
＜加飾層＞
本発明の積層体は、上記前面板の一方の面側に配置された機能層を有することが好ましく、この機能層が加飾層であることが好ましい。
本発明の積層体は、上記加飾層の厚みが５μｍ以上であることが好ましく、１０μｍ以上であることがより好ましく、特に加飾層が白色加飾層である場合は白色加飾層の厚みを厚くすることが好ましいために３０μｍ以上であることがより好ましい。
本発明の積層体は、上記少なくとも２層の透明樹脂層の合計の厚みが、上記加飾層の厚みの０．２〜２．０倍であることが好ましく、０．３〜１．５倍であることがより好ましく、０．９９〜１．０１倍であることが特に好ましい。
【００６６】
（材料）
−着色剤−
上記加飾層は、着色剤を含む。
【００６７】
黒色着色剤としては、例えば、カーボンブラック、チタンカーボン、酸化鉄、酸化チタン、黒鉛などが挙げられ、中でも、カーボンブラックが好ましい。尚、黒色着色剤の他に、赤、青、緑色等の顔料の混合物等を用いることができる。
【００６８】
白色着色剤としては、特開２００９−１９１１１８号公報の段落００１９や、特開２０００−１７５７１８号公報の段落０１０９に記載の白色顔料を用いることができる。また、特開２００５−７７６５号公報の段落００１５や０１１４に記載の白色顔料も用いることができる。
具体的には、本発明では、酸化チタン（ルチル型）、酸化チタン（アナターゼ型）、酸化亜鉛、リトポン、軽質炭酸カルシウム、ホワイトカーボン、酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム、硫酸バリウム等の白色無機顔料が好ましく、酸化チタン（ルチル型）、酸化チタン（アナターゼ型）、酸化亜鉛がより好ましく、酸化チタン（ルチル型）、酸化チタン（アナターゼ型）がさらに好ましく、ルチル型酸化チタンが特に好ましい。
【００６９】
二酸化チタンの具体例としては、ＪＲ、ＪＲＮＣ、ＪＲ−３０１、４０３、４０５、６００Ａ、６０５、６００Ｅ、６０３、７０１、８００、８０５、８０６、ＪＡ−１、Ｃ、３、４、５、ＭＴ−０１、０２、０３、０４、０５、１００ＡＱ、１００ＳＡ、１００ＳＡＫ、１００ＳＡＳ、１００ＴＶ、１００Ｚ、１００ＺＲ、１５０Ｗ、５００Ｂ、５００Ｈ、５００ＳＡ、５００ＳＡＫ、５００ＳＡＳ、５００Ｔ、ＳＭＴ−１００ＳＡＭ、１００ＳＡＳ、５００ＳＡＭ、５００ＳＡＳ（テイカ社製）、ＣＲ−５０、５０−２、５７、５８、５８−２、６０、６０−２、６３、６７、８０、８５、９０、９０−２、９３、９５、９７、９５３、Ｓｕｐｅｒ７０、ＰＣ−３、ＰＦ−６９０、６９１、７１１、７３６、７３７、７３９、７４０、７４２、Ｒ−５５０、５８０、６３０、６７０、６８０、７８０、７８０−２、８２０、８３０、８５０、８５５、９３０、９８０、Ｓ−３０５、ＵＴ７７１、ＴＴＯ−５１（Ａ）、５１（Ｃ）、５５（Ａ）、５５（Ｂ）、５５（Ｃ）、５５（Ｄ）、Ｓ−１、Ｓ−２、Ｓ−３、Ｓ−４、Ｖ−３、Ｖ−４、ＭＰＴ−１３６、ＦＴＬ−１００、１１０、２００、３００（石原産業社製）、ＫＡ−１０、１５、２０、３０、ＫＲ−３１０、３８０、ＫＶ−２００、ＳＴＴ−３０ＥＨＪ、６５Ｃ−Ｓ、４５５、４８５ＳＡ１５、４９５Ｍ、４９５ＭＣ（チタン工業社製）、ＴＡ−１００、２００、３００、４００、５００、ＴＲ−６００、７００、７５０、８４０、９００（富士チタン工業社製）などが挙げられ、これらを単独、もしくは混合して用いてもよい。
【００７０】
本発明では上記白色無機顔料（特に酸化チタン）の表面はシリカ処理、アルミナ処理、チタニア処理、ジルコニア処理、有機物処理及びそれらを併用することができる。
これにより上記白色無機顔料（特に酸化チタン）の触媒活性を抑制でき、耐熱性、褪光性等を改善することができる。
加熱後の加飾層の白色度の観点から、本発明では上記白色顔料が無機物で表面処理されたルチル型酸化チタンであることが好ましく、アルミナ処理およびジルコニア処理のうち少なくとも一方で表面処理されたルチル型酸化チタンであることがより好ましく、アルミナ／ジルコニア併用処理で表面処理されたルチル型酸化チタンであることが特に好ましい。
【００７１】
上記その他の色の加飾層として用いるためには、特許第４５４６２７６号公報の段落０１８３〜０１８５などに記載の顔料、あるいは染料を混合して用いてもよい。具体的には、特開２００５−１７７１６号公報の段落００３８〜００５４に記載の顔料および染料、特開２００４−３６１４４７号公報の段落００６８〜００７２に記載の顔料、特開２００５−１７５２１号公報の段落００８０〜００８８に記載の着色剤等を好適に用いることができる。
【００７２】
上記加飾層の全固形分に対する上記無機顔料の含有率が２０〜７５質量％であることが、良好な明度および白色度を有し、その他の求められる特性を同時に満たす加飾層を形成する観点から好ましい。また、本発明の転写フィルムを後述の本発明の積層体の製造方法に用いるときに、十分に現像時間を短縮する観点からも上記加飾層の全固形分に対する上記無機顔料の含有率が２０〜７５質量％であることが好ましい。
上記加飾層の全固形分に対する上記無機顔料の含有率は、２５〜６０質量％であることがより好ましく、３０〜５０質量％であることが更に好ましい。
本明細書でいう全固形分とは上記加飾層から溶剤等を除いた不揮発成分の総質量を意味する。
【００７３】
上記無機顔料（なお、その他の着色剤についても同様である）は、分散液として使用することが望ましい。この分散液は、上記無機顔料と顔料分散剤とを予め混合して得られる組成物を、後述する有機溶媒（またはビヒクル）に添加して分散させることによって調製することができる。上記ビビクルとは、塗料が液体状態にある時に顔料を分散させている媒質の部分をいい、液状であって上記顔料と結合して塗膜を形成する成分（バインダー）と、これを溶解希釈する成分（有機溶媒）とを含む。
【００７４】
上記無機顔料を分散させる際に使用する分散機としては、特に制限はなく、例えば、朝倉邦造著、「顔料の事典」、第一版、朝倉書店、２０００年、４３８頁に記載されているニーダー、ロールミル、アトライダー、スーパーミル、ディゾルバ、ホモミキサー、サンドミル等の公知の分散機が挙げられる。更にこの文献３１０頁記載の機械的摩砕により、摩擦力を利用し微粉砕してもよい。
【００７５】
本発明で用いることができる上記着色剤は、分散安定性及び隠ぺい力の観点から、一次粒子の平均粒径が０.１６μｍ〜０．３μｍの着色剤が好ましく、更に０．１８μｍ〜０．２７μｍの着色剤が好ましい。さらに０．１９μｍ〜０．２５μｍの着色剤が特に好ましい。一次粒子の平均粒径が０.１６μｍよりも小さいと、急激に隠ぺい力が低下して加飾層の下地が見えやすくなったり、粘度上昇を起こしたりすることがある。一方、０．３μｍを超えると特に白色無機顔料を用いたときに白色度が低下すると同時に急激に隠ぺい力が低下し、また塗布した際の面状が悪化する場合がある。
尚、ここで言う「一次粒子の平均粒径」とは粒子の電子顕微鏡写真画像を同面積の円とした時の直径を言い、また「数平均粒径」とは多数の粒子について上記の粒径を求め、このうち、任意に選択する１００個の粒径の平均値をいう。
一方、分散液、塗布液中の平均粒径で測定する場合には、レーザー散乱ＨＯＲＩＢＡ  Ｈ（株式会社堀場アドバンスドテクノ社製）を用いることができる。
【００７６】
−バインダー樹脂−
加飾層がバインダー樹脂を含むことが好ましい。上記バインダー樹脂としては、上記第１の透明樹脂層と同様のシリコーンレジンが好ましく挙げられる。
また、上記シリコーンレジンを含む上記加飾層を硬化して脆性を改善する観点からは触媒を含むことが好ましい。上記触媒としては、上記少なくとも２層の透明樹脂層と同様のものが好ましく挙げられる。
【００７７】
（加飾層の形成方法）
上記加飾層の形成方法は、特に制限はないが、仮支持体と樹脂層とをこの順で有する転写フィルムを用いて形成することが好ましく、仮支持体と光硬化性樹脂層とをこの順で有する感光性転写フィルムを用いて形成することがより好ましく、仮支持体と熱可塑性樹脂層と光硬化性樹脂層とをこの順で有する感光性転写フィルムを用いて形成することが特に好ましい。例えば白色の加飾層２を形成する場合には、上記光硬化性樹脂層として白色光硬化性樹脂層を有する後述の感光性転写フィルムを用いて、上記前面板１の表面に上記白色光硬化性樹脂層を転写することで形成することが好ましい。
上記転写フィルムを用いて加飾層を形成する場合には、樹脂層に着色剤を用いることができる。上記着色剤としては、前述の着色剤（有機顔料、無機顔料、染料等）を好適に用いることができる。
【００７８】
図２の構成の開口部８を有する静電容量型入力装置において、図１に記載される上記第１の透明樹脂層７、上記第２の透明樹脂層９、上記加飾層２や不図示のマスク層等を、本発明の転写フィルムを用いて形成すると、開口部を有する前面板（基板）でも開口部分からレジスト成分のモレがない。特に本発明の転写フィルムを用いて形成すると、前面板の境界線直上まで遮光パターンを形成する必要のある加飾層において、ガラス端からのレジスト成分のはみ出し（モレ）がないため前面板裏側を汚染することなく、簡略な工程で、薄層化および軽量化のメリットがあるタッチパネルを製造することができる。
【００７９】
上記加飾層を、転写フィルムを用いて形成する方法について説明する。
一般に転写フィルムを用いる場合、加飾層が光硬化性樹脂を含んでいれば通常のフォトリソグラフィーの方法によって形成することができる。
転写フィルムは、加飾層が光硬化性樹脂を含んでいても含んでいなくてもよく、加飾層が光硬化性樹脂を含む場合と加飾層が光硬化性樹脂を含まない場合のいずれの場合でも後述のハーフカットによる転写方法やダイカットによる転写方法によって、転写フィルムを用いて加飾層を形成することができる。
【００８０】
加飾層などの永久材を、転写フィルムを用いて形成する場合について、加飾層を形成する方法を例にして、転写フィルムを用いたパターニング方法を説明する。
【００８１】
（１−Ａ）フォトリソグラフィー方式でのパターニング
フォトリソグラフィー方式を用いて上記加飾層を形成する場合について、パターニング方法を説明する。
【００８２】
フォトリソグラフィー方式を用いて上記加飾層を形成する場合のパターニング方法では、少なくとも仮支持体と光硬化性樹脂層を有する転写フィルムであって、光硬化性樹脂層が光硬化性樹脂と着色剤を有する転写フィルムを用いる。
上記光硬化性樹脂層を有する転写フィルムは、上記光硬化性樹脂層と上記仮支持体と上記熱可塑性樹脂層の他に、保護フィルムや中間層を含んでいてもよい。
上記光硬化性樹脂層を有する転写フィルムの光硬化性樹脂層は、以下の構成であることが好ましい。
【００８３】
上記光硬化性樹脂層に用いられる上記モノマーとしては本発明の趣旨に反しない限りにおいて特に制限はなく、公知の重合性化合物を用いることができる。
上記重合性化合物としては、特許第４０９８５５０号の段落００２３〜００２４に記載の重合性化合物を用いることができる。
【００８４】
上記光硬化性樹脂層に用いられる上記バインダーとしては本発明の趣旨に反しない限りにおいて特に制限はなく、公知の重合性化合物を用いることができる。
光硬化性樹脂層を有する転写フィルムがネガ型材料である場合、光硬化性樹脂組成物には、アルカリ可溶性樹脂、重合性化合物、重合開始剤を含むことが好ましい。さらに、着色剤、添加剤、などが用いられるがこれに限られない。
アルカリ可溶性樹脂としては、特開２０１１−９５７１６号公報の段落００２５、特開２０１０−２３７５８９号公報の段落００３３〜００５２に記載のポリマーを用いることができる。一方、加飾層をプレカットにより形成する場合は、着色剤を有する樹脂層には、前述のとおりバインダー樹脂としてシリコーンレジンを用いることも好ましい。
光硬化性樹脂層を有する転写フィルムがポジ型材料である場合、光硬化性樹脂層に、例えば特開２００５−２２１７２６記載の材料などが用いられるが、これに限られない。
【００８５】
上記光硬化性樹脂層に用いられる上記光重合開始剤としては、特開２０１１−９５７１６号公報に記載の段落００３１〜００４２に記載の重合性化合物を用いることができる。
【００８６】
さらに、上記光硬化性樹脂層は、添加剤を用いてもよい。上記添加剤としては、例えば特許第４５０２７８４号公報の段落００１７、特開２００９−２３７３６２号公報の段落００６０〜００７１に記載の界面活性剤や、特許第４５０２７８４号公報の段落００１８に記載の熱重合防止剤、さらに、特開２０００−３１０７０６号公報の段落００５８〜００７１に記載のその他の添加剤が挙げられる。
【００８７】
−溶剤−
また、光硬化性樹脂層を有する転写フィルムを塗布により製造する際の溶剤としては、特開２０１１−９５７１６号公報の段落００４３〜００４４に記載の溶剤を用いることができる。
【００８８】
以上、光硬化性樹脂層を有する転写フィルムがネガ型材料である場合を中心に説明したが、上記転写フィルムは、ポジ型材料であってもよい。
【００８９】
光硬化性樹脂層の１００℃で測定した粘度が２０００〜５００００Ｐａ・ｓｅｃの領域にあり、さらに次式を満たすことが好ましい。
熱可塑性樹脂層の粘度＜光硬化性樹脂層の粘度
【００９０】
上記転写フィルムが光硬化性樹脂層を有する場合に上記加飾層を形成する方法は、上記転写フィルムから上記保護フィルムを除去する保護フィルム除去工程と、上記保護フィルムが除去された上記転写フィルムの上記光硬化性樹脂層を基材上に転写する転写工程と、基材上に転写された上記光硬化性樹脂層を露光する露光工程と、露光された光硬化性樹脂層を現像してパターン画像を得る現像工程と、を有する方法が挙げられる。この場合、さらに上記転写工程後に、転写された光硬化性樹脂層をポスト露光する工程を有することが好ましい。
【００９１】
転写フィルムは、前面板（基材）にラミネートされた後、必要なパターン様に露光され、ネガ型材料の場合は非露光部分、ポジ型材料の場合は露光部分を現像処理して除去することでパターンを得ることができる。この際、現像は熱可塑性樹脂層と、光硬化性樹脂層を別々の液で現像除去してもよいし、同一の液で除去してもよい。必要に応じて、ブラシや高圧ジェットなどの公知の現像設備を組み合わせてもよい。現像の後、必要に応じて、ポスト露光、ポストベークを行ってもよい。
以下、フォトリソグラフィー方式を用いて上記加飾層を形成する場合において、好ましい転写工程、露光工程、現像工程、およびその他の工程の詳細を説明する。
【００９２】
−転写工程−
上記転写工程は、上記保護フィルムが除去された転写フィルムの上記光硬化性樹脂層を基材上に転写する工程である。
この際、転写フィルムの光硬化性樹脂層を基材にラミネート後、仮支持体を除去することによって行う方法が好ましい。
光硬化性樹脂層の基材表面への転写（貼り合わせ）は、光硬化性樹脂層を基材表面に重ね、加圧、加熱することに行われる。貼り合わせには、ラミネータ、真空ラミネータ、および、より生産性を高めることができるオートカットラミネーター等の公知のラミネータを使用することができる。
【００９３】
−露光工程、現像工程、およびその他の工程−
上記露光工程、現像工程、およびその他の工程の例としては、特開２００６−２３６９６号公報の段落００３５〜００５１に記載の方法を本発明においても好適に用いることができる。
【００９４】
上記露光工程は、基材上に転写された上記光硬化性樹脂層を露光する工程である。
具体的には、上記基材上に形成された光硬化性樹脂層の上方に所定のマスクを配置し、その後このマスク、熱可塑性樹脂層、および中間層を介してマスク上方から露光する方法が挙げられる。
ここで、上記露光の光源としては、光硬化性樹脂層を硬化しうる波長域の光（例えば、３６５ｎｍ、４０５ｎｍなど）を照射できるものであれば適宜選定して用いることができる。具体的には、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、メタルハライドランプ等が挙げられる。露光量としては、通常５〜２００ｍＪ／ｃｍ2程度であり、好ましくは１０〜１００ｍＪ／ｃｍ2程度である。
【００９５】
上記現像工程は、露光された光硬化性樹脂層を現像する工程である。
上記現像は、現像液を用いて行うことができる。上記現像液としては、特に制約はなく、特開平５−７２７２４号公報に記載の現像液など、公知の現像液を使用することができる。尚、現像液は光硬化性樹脂層が溶解型の現像挙動をする現像液が好ましく、例えば、ｐＫａ＝７〜１３の化合物を０．０５〜５ｍｏｌ／Ｌの濃度で含むものが好ましいが、更に水と混和性を有する有機溶剤を少量添加してもよい。水と混和性を有する有機溶剤としては、メタノール、エタノール、２−プロパノール、１−プロパノール、ブタノール、ジアセトンアルコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノ−ｎ−ブチルエーテル、ベンジルアルコール、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、ε−カプロラクトン、γ−ブチロラクトン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ヘキサメチルホスホルアミド、乳酸エチル、乳酸メチル、ε−カプロラクタム、Ｎ−メチルピロリドン等を挙げることができる。この有機溶剤の濃度は０．１質量％〜３０質量％が好ましい。また、上記現像液には、更に公知の界面活性剤を添加することができる。界面活性剤の濃度は０．０１質量％〜１０質量％が好ましい。
【００９６】
上記現像の方式としては、パドル現像、シャワー現像、シャワー＆スピン現像、ディップ現像等のいずれでもよい。ここで、上記シャワー現像について説明すると、露光後の光硬化性樹脂層に現像液をシャワーにより吹き付けることにより、未硬化部分を除去することができる。尚、熱可塑性樹脂層や中間層を設けた場合には、現像の前に光硬化性樹脂を含む透明硬化性樹脂層の溶解性が低いアルカリ性の液をシャワーなどにより吹き付け、熱可塑性樹脂層、中間層などを除去しておくことが好ましい。また、現像の後に、洗浄剤などをシャワーにより吹き付け、ブラシなどで擦りながら、現像残渣を除去することが好ましい。現像液の液温度は２０℃〜４０℃が好ましく、また、現像液のｐＨは８〜１３が好ましい。
【００９７】
（１−Ｂ）プレカット方式でのパターニング
加飾層の形成方法は、通常のフォトリソ方式で画像形成しない場合、転写以前に加飾層に画像部を形成する必要がある。
【００９８】
上記転写フィルムの一部に、上記加飾層を貫通し、かつ上記仮支持体を貫通しない深さの切り込みを入れる工程や、上記加飾層から上記仮支持体を貫通する切り込みを入れる工程を、加飾層のうち転写する画像部を予めプレカットする工程とも言う。
プレカットの種類としては、上記転写フィルムの一部に上記加飾層を貫通し、かつ上記仮支持体を貫通しない深さの切り込みを入れる工程（ハーフカット工程）と上記加飾層から上記仮支持体を貫通する切り込みを入れる工程（ダイカット工程）がある。
【００９９】
上記加飾層を形成する方法は、ハーフカット工程、すなわち上記転写フィルムの一部に、上記加飾層を貫通し、かつ上記仮支持体を貫通しない深さの切り込みを入れる工程と、上記切り込みによって囲まれた領域のうち少なくとも一部の領域の上記加飾層を除去する工程と、上記一部の領域の上記加飾層を除去した後の上記転写フィルムを用いて上記加飾層を形成する工程と、を含むことが好ましい。
また、上記加飾層を形成する方法は、ダイカット工程すなわち上記転写フィルムの一部に、上記加飾層から上記仮支持体を貫通する切り込みを入れる工程と、上記一部の領域の上記加飾層を除去した後の上記転写フィルムを用いて上記加飾層を形成する工程と、を含むことも好ましい。
【０１００】
上記切り込みによって囲まれた領域のうち少なくとも一部の領域の上記加飾層を除去する工程を、転写しない非画像部の加飾層を除去する工程とも言う。
さらに転写フィルムが、保護フィルムや中間層や熱可塑性樹脂層を含む場合、上記切り込みによって囲まれた領域のうち少なくとも一部の領域の上記加飾層を除去する工程は、非画像部の保護フィルム及び加飾層、並びに画像部の保護フィルムを除去する工程であることが好ましい。
【０１０１】
上記一部の領域の上記加飾層を除去した後の上記転写フィルムを用いて上記加飾層を形成する工程を、上記画像部の加飾層を基材上に転写する転写工程とも言う。
さらに転写フィルムが、保護フィルムや中間層や熱可塑性樹脂層を含む場合、上記一部の領域の上記加飾層を除去した後の上記転写フィルムを用いて上記加飾層を形成する工程は、上記保護フィルムが除去された上記転写フィルムの上記画像部の加飾層を基材上に転写する転写工程であることが好ましい。
この場合、さらに上記一部の領域の上記加飾層を除去した後の上記転写フィルムを用いて上記加飾層を形成する工程は、基材上に転写された仮支持体を剥離する工程を含むことが好ましい。
この場合、さらに上記一部の領域の上記加飾層を除去した後の上記転写フィルムを用いて上記加飾層を形成する工程は、熱可塑性樹脂層と中間層を除去する工程を含むことが好ましい。
【０１０２】
加飾層の形成方法は、転写フィルムの加飾層のうち転写する画像部を予めプレカットする工程と、非画像部の保護フィルム及び加飾層、並びに画像部の保護フィルムを除去する工程と、上記保護フィルムが除去された上記転写フィルムの上記画像部の加飾層を基材上に転写する転写工程と、基材上に転写された仮支持体を剥離する工程と、熱可塑性樹脂層と中間層を除去する工程とを有する方法がより好ましい。
【０１０３】
また、後の転写工程におけるラミネートによる加飾層の密着性を高めるために、予め基材（前面板）の一方の面に表面処理を施すことができる。上記表面処理としては、シラン化合物（シランカップリング剤）を用いた表面処理（シランカップリング処理）を実施することが好ましい。シランカップリング剤としては、感光性樹脂と相互作用する官能基を有するものが好ましい。例えばシランカップリング液（Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン０．３質量％水溶液、商品名：ＫＢＭ６０３、信越化学（株）製）をシャワーにより２０秒間吹き付け、純水シャワー洗浄する。この後、加熱により反応させる。加熱槽を用いてもよく、ラミネータの基板予備加熱でも反応を促進できる。
【０１０４】
ハーフカットによる転写方法では、まず、加飾層の画像部と非画像部の境界に剃刀等でプレカット後、非画像部の保護フィルム、加飾層及び中間層をテープで除去し、さらに画像部の保護フィルムを同様に除去して、基板に加飾層パターンを転写する。
一方、ダイカットによる転写方法では、まず、図１１〜図１３に示すように加飾層の画像部３２と非画像部３１の境界に剃刀等で全層を貫通するようにプレカット後、上記一部の領域の上記加飾層（非画像部３１）を除去した後に残った画像部３２の保護フィルムをテープで除去して、基板に加飾層パターンを転写する。
引き続き、現像により熱可塑性樹脂層と中間層を除去することで加飾層パターンを形成することが可能である。
必要に応じて、ブラシや高圧ジェットなどの公知の現像設備を組み合わせてもよい。現像の後、必要に応じて、ポスト露光、およびポストベークを行ってもよく、ポストベークを行うことが好ましい。
以下、プレカット方式を用いて上記加飾層を形成する場合において、好ましいプレカット工程、転写工程、露光工程、現像工程およびその他の工程の詳細を説明する。
【０１０５】
−プレカット工程−
（ｉ）ハーフカット工程
まず、プレカット工程のうち、上記加飾層を形成する方法におけるハーフカット工程、すなわち上記転写フィルムの一部に、上記加飾層を貫通し、かつ上記仮支持体を貫通しない深さの切り込みを入れる工程について、以下説明する。
上記切り込みを入れる方法としては特に制限は無く、刃、レーザーなど任意の方法で切り込みを入れることができ、刃で切り込みを入れることが好ましい。また、刃の構造は特に限定されることはない。
上記転写フィルムが、例えば、仮支持体、熱可塑性樹脂層、中間層、加飾層、保護フィルムの順に積層されて構成されるとき、例えば、刃もしくはレーザーを用いて、保護フィルムの上から、保護フィルム、加飾層、中間層を貫き、熱可塑性樹脂層の一部にまで至る切り込みを入れることで、転写する画像部と転写しない非画像部の間を分離することができる。
【０１０６】
ハーフカットによりプレカットした加飾層の画像部を選択的に基板に転写するには非画像部を転写させない工夫が必要となる。一つの方法は転写前に非画像部の加飾層を除去する方法であり、保護フィルム除去した後、非画像部の加飾層と中間層を同時に剥離する方法である。もう一つは非画像部上の保護フィルムを剥がし、引き続いて加飾層と中間層を同時に剥離し、さらに画像部上の保護フィルムを剥がす方法である。加飾層の画像部を転写直前まで保護する観点から、後者の方が好ましい。
【０１０７】
（ｉｉ）ダイカット工程
次に、プレカット工程のうち、上記加飾層を形成する方法におけるダイカット工程、すなわち上記転写フィルムの一部に、上記加飾層から上記仮支持体を貫通する切り込みを入れる工程について、以下説明する。
上記切り込みを入れる方法としてはハーフカット同様、特に制限は無く、刃、レーザーなど任意の方法で切り込みを入れることができ、刃で切り込みを入れることが好ましい。また、刃の構造は特に限定されることはない。
上記転写フィルムが、例えば、仮支持体、熱可塑性樹脂層、中間層、加飾層、保護フィルムの順に積層されて構成されるとき、例えば、刃もしくはレーザーを用いて、保護フィルムの上から、保護フィルム、加飾層、中間層、熱可塑性樹脂層、上記仮支持体を貫く切り込みを入れることで、転写する画像部と転写させない非画像部の間を分離することができる。
【０１０８】
−転写工程−
上記転写工程は、プレカット工程後の上記転写フィルムの上記加飾層を基材上に転写する工程である。
この際、上記転写フィルムの加飾層を基材にラミネート後、仮支持体を除去することによって行う方法が好ましい。
加飾層の基材表面への転写（貼り合わせ）は、加飾層を基材表面に重ね、加圧、加熱することに行われる。貼り合わせには、ラミネータ、真空ラミネータ、および、より生産性を高めることができるオートカットラミネーター等の公知のラミネータを使用することができる。
【０１０９】
−露光工程、現像工程−
加飾層が光硬化性樹脂を含む場合はプレカット工程後に露光工程を行ってもよく、プレカット工程後の露光工程の好ましい態様はフォトグラフィー方式での露光工程の好ましい態様と同様である。加飾層が光硬化性樹脂を含まない場合はプレカット工程後に露光工程を行わなくてもよい。
【０１１０】
プレカット工程後のパターニング後の現像工程の好ましい態様は、フォトグラフィー方式での現像工程の好ましい態様と同様であり、フォトグラフィー方式で上記露光された光硬化性樹脂層を現像する工程において用いられる現像液を、プレカット工程後のパターニング後の現像工程でも同様に用いることができる。また、上記アルカリ現像液には、更に公知の界面活性剤を添加することができる。界面活性剤の濃度は０．０１質量％〜１０質量％が好ましい。
上記熱可塑性樹脂層と中間層を除去する工程の方式としては、上記露光された光硬化性樹脂層の現像に用いられる、パドル、シャワー、シャワー＆スピン、ディップ等の方式のいずれでもよい。上記熱可塑性樹脂層と中間層を除去する工程の例としては、特開２００６−２３６９６号公報の段落００３５〜００５１に記載の方法を本発明においても好適に用いることができる。
【０１１１】
（２）ポストベーク
加飾層の形成方法は、上記転写工程後にポストベーク工程を含むことが好ましく、上記熱可塑性樹脂層と中間層を除去する工程の後にポストベークを行う工程を含むことがより好ましい。
加飾層の形成方法は、上記転写工程後の上記加飾層を０．０８〜１．２ａｔｍの環境下、１８０〜３００℃で、加熱して形成することが白色度と生産性の両立の観点から好ましい。
上記ポストベークの加熱は０．５ａｔｍ以上の環境下で行うことがより好ましい。一方、１．１ａｔｍ以下の環境下で行うことがより好ましく、１．０ａｔｍ以下の環境下で行うことが特に好ましい。さらに、約１ａｔｍ（大気圧）環境下で行うことが特別な減圧装置を用いることなく製造コストを低減できる観点からより特に好ましい。ここで、従来は上記加飾層を加熱により硬化して形成する場合、非常に低い圧力の減圧環境下で行い、酸素濃度を低くすることでベーク後の白色度を維持していたが、上記シリコーンレジンを含む加飾層用塗布液を用いて形成した転写フィルムを用いることにより、上記圧力の範囲でベークした後も加飾層の白色度を高めることができる。
上記ポストベークの温度は、２００〜２８０℃であることがより好ましく、２２０〜２６０℃であることが特に好ましい。
上記ポストベークの時間は、２０〜１５０分であることがより好ましく、３０〜１００分であることが特に好ましい。
上記ポストベークは、空気環境下で行っても、窒素置換環境下で行ってもよいが、空気環境下で行うことが、特別な減圧装置を用いることなく製造コストを低減できる観点から特に好ましい。
【０１１２】
（３）その他の工程
加飾層の形成方法は、ポスト露光工程等、その他の工程を有していてもよい。
上記加飾層が光硬化性樹脂層を有する場合に上記加飾層を形成するときは、ポスト露光工程を含むことが好ましい。上記ポスト露光工程は上記加飾層の上記基材と接している側の表面方向のみから行っても、上記透明基材と接していない側の表面方向のみから行っても、両面方向から行ってもよい。
【０１１３】
なお、その他の工程の例としては、特開２００６−２３６９６号公報の段落００３５〜００５１に記載の方法を本発明においても好適に用いることができる。
【０１１４】
［転写フィルム］
本発明の転写フィルムは、仮支持体と、ｍ≧３としてｍ層の透明樹脂層を少なくとも含む透明樹脂層積層体とを有する転写フィルムであって、前述の仮支持体と、少なくともシリコーンゴムをバインダー樹脂として含む第１の透明樹脂層と、少なくともシリコーンレジンをバインダー樹脂として含む第２の透明樹脂層と、少なくともシリコーンゴムをバインダー樹脂として含む第３の透明樹脂層とをこの順で有する。
本発明の転写フィルムは、上記仮支持体と上記シリコーンレジンをバインダー樹脂として含む第１の透明樹脂層との間に熱可塑性樹脂層を有することが好ましい。
【０１１５】
＜仮支持体＞
仮支持体としては、可撓性を有し、加圧下または、加圧および加熱下で著しい変形、収縮もしくは伸びを生じない材料を用いることができる。このような仮支持体の例として、ポリエチレンテレフタレートフィルム、トリ酢酸セルロースフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム等が挙げられ、中でも２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムが特に好ましい。
【０１１６】
仮支持体の厚みには、特に制限はなく、５〜２００μｍの範囲が一般的であり、取扱い易さ、汎用性などの点で、特に１０〜１５０μｍの範囲が好ましい。
また、仮支持体は透明でもよいし、染料化ケイ素、アルミナゾル、クロム塩、ジルコニウム塩などを含有していてもよい。
また、仮支持体には、特開２００５−２２１７２６号公報に記載の方法などにより、導電性を付与することができる。
【０１１７】
＜透明樹脂層、透明樹脂層積層体＞
本発明の転写フィルムは、ｍ≧３としてｍ層の透明樹脂層を少なくとも含む透明樹脂層積層体とを有し、前述の仮支持体と、少なくともシリコーンゴムをバインダー樹脂として含む第１の透明樹脂層と、少なくともシリコーンレジンをバインダー樹脂として含む第２の透明樹脂層と、少なくともシリコーンゴムをバインダー樹脂として含む第３の透明樹脂層とをこの順で有する。
本発明の転写フィルムが有する第１の透明樹脂層は１層であっても２層以上であってもよく、第２の透明樹脂層は１層であっても２層以上であってもよく、第３の透明樹脂層は１層であっても２層以上であってもよい。
本発明の転写フィルムが有する透明樹脂層積層体の好ましい態様は、本発明の積層体が有する透明樹脂層積層体の好ましい態様と同様である。少なくともシリコーンゴムをバインダー樹脂として含む第１の透明樹脂層の好ましい態様は、本発明の積層体における上記電極パターン側から１層目の透明樹脂層Ｌ１および上記電極パターン側からｐ層目の透明樹脂層Ｌｐの好ましい態様と同様である。少なくともシリコーンレジンをバインダー樹脂として含む第２の透明樹脂層の好ましい態様は、本発明の積層体における上記電極パターン側から２層目の透明樹脂層Ｌ２および上記電極パターン側からｋ層目の透明樹脂層Ｌｋの好ましい態様と同様である。少なくともシリコーンゴムをバインダー樹脂として含む第３の透明樹脂層の好ましい態様は、本発明の積層体における上記電極パターン側からｑ層目の透明樹脂層Ｌｑの好ましい態様と同様である。
本発明の転写フィルムに用いられる少なくともシリコーンゴムをバインダー樹脂として含む第１の透明樹脂層と、少なくともシリコーンレジンをバインダー樹脂として含む第２の透明樹脂層と、少なくともシリコーンゴムをバインダー樹脂として含む第３の透明樹脂層は、本発明の積層体や後述の本発明の導電性積層体や静電容量型入力装置における前面板と加飾層との段差を埋めるために所望のサイズにすることが好ましい。但し、後述の本発明の導電性積層体や静電容量型入力装置の説明に記載したとおり、本発明の転写フィルムをプレカット工程などにより前面板と加飾層との段差を埋めるための所望のサイズとすることができる。そのため、本発明の転写フィルムに用いられる少なくともシリコーンゴムをバインダー樹脂として含む第１の透明樹脂層と、少なくともシリコーンレジンをバインダー樹脂として含む第２の透明樹脂層と、少なくともシリコーンゴムをバインダー樹脂として含む第３の透明樹脂層は、本発明の積層体や後述の本発明の導電性積層体や静電容量型入力装置における前面板と加飾層との段差を埋めるために必要なサイズと必ずしも一致させる必要はない。
一方、本発明の積層体や後述の本発明の導電性積層体や静電容量型入力装置における前面板と加飾層との段差を埋めるために、少なくともシリコーンゴムをバインダー樹脂として含む第１の透明樹脂層と、少なくともシリコーンレジンをバインダー樹脂として含む第２の透明樹脂層と、少なくともシリコーンゴムをバインダー樹脂として含む第３の透明樹脂層は転写フィルムに用いる段階で、加飾層の高さと同程度の厚みに調製しておくことが好ましい。
【０１１８】
（透明樹脂層の粘度）
少なくともシリコーンゴムをバインダー樹脂として含む第１の透明樹脂層と、少なくともシリコーンレジンをバインダー樹脂として含む第２の透明樹脂層と、少なくともシリコーンゴムをバインダー樹脂として含む第３の透明樹脂層の１００℃で測定した粘度が１〜５００００Ｐａ・ｓｅｃの領域にあることが好ましい。
【０１１９】
ここで、各層の粘度は、次のようにして測定できる。大気圧および減圧乾燥により、熱可塑性樹脂層あるいは少なくともシリコーンレジンをバインダー樹脂として含む透明樹脂層用塗布液と、少なくともシリコーンゴムをバインダー樹脂として含む透明樹脂層用塗布液から溶剤を除去して測定サンプルとし、例えば、測定器として、バイブロン（ＤＤ−ＩＩＩ型：東洋ボールドウィン（株）製）を使用し、測定開始温度５０℃、測定終了温度１５０℃、昇温速度５℃／分および振動数１Ｈｚ／ｄｅｇの条件で測定し、１００℃の測定値を用いることができる。
【０１２０】
＜熱可塑性樹脂層＞
本発明の転写フィルムは、透明樹脂層積層体以外にその他を有していてもよい。本発明の転写フィルムは、前述の仮支持体と前述の少なくともシリコーンゴムをバインダー樹脂として含む第１の透明樹脂層との間に熱可塑性樹脂層が設けられることが好ましい。上記熱可塑性樹脂層はアルカリ可溶性であることが好ましい。熱可塑性樹脂層は、下地表面の凹凸（既に形成されている画像などによる凹凸等も含む。）を吸収することができるようにクッション材としての役割を担うものであり、対象面の凹凸に応じて変形しうる性質を有していることが好ましい。
【０１２１】
熱可塑性樹脂層は、特開平５−７２７２４号公報に記載の有機高分子物質を成分として含む態様が好ましく、ヴィカー（Ｖｉｃａｔ）法〔具体的には、アメリカ材料試験法エーエステーエムデーＡＳＴＭＤ１２３５によるポリマー軟化点測定法〕による軟化点が約８０℃以下の有機高分子物質より選ばれる少なくとも１種を含む態様が特に好ましい。
【０１２２】
具体的には、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、エチレンと酢酸ビニルまたはそのケン化物等とのエチレン共重合体、エチレンとアクリル酸エステルまたはそのケン化物との共重合体、ポリ塩化ビニルや塩化ビニルと酢酸ビニルまたはそのケン化物等との塩化ビニル共重合体、ポリ塩化ビニリデン、塩化ビニリデン共重合体、ポリスチレン、スチレンと（メタ）アクリル酸エステルまたはそのケン化物等とのスチレン共重合体、ポリビニルトルエン、ビニルトルエンと（メタ）アクリル酸エステルまたはそのケン化物等とのビニルトルエン共重合体、ポリ（メタ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリル酸ブチルと酢酸ビニル等との（メタ）アクリル酸エステル共重合体、酢酸ビニル共重合体ナイロン、共重合ナイロン、Ｎ−アルコキシメチル化ナイロン、Ｎ−ジメチルアミノ化ナイロン等のポリアミド樹脂、ポリエステル、などの有機高分子が挙げられる。
【０１２３】
また、熱可塑性樹脂層に剥離性を制御するための発泡剤等を添加することが好ましく、特開２００７−２２５９３９号公報の段落００２０〜００２８に記載のものを適宜使用することができる。
【０１２４】
熱可塑性樹脂層に界面活性剤を添加することも好ましく、例えば特許第４５０２７８４号公報の段落００１７、特開２００９−２３７３６２号公報の段落００６０〜００７１に記載のものを適宜使用することができる。
【０１２５】
熱可塑性樹脂層の層厚は、３〜３０μｍが好ましい。熱可塑性樹脂層の層厚が３μｍ以上の場合には、ラミネート時の追随性が十分で、下地表面の凹凸を完全に吸収しやすい。また、層厚が３０μｍ以下である場合には、仮支持体への熱可塑性樹脂層の形成時の乾燥（溶剤除去）に負荷がかかりにくく、熱可塑性樹脂層の現像に時間を要し過ぎず、プロセス適性が良好となる。上記熱可塑性樹脂層の層厚としては、４〜２５μｍが更に好ましく、５〜２０μｍが特に好ましい。
【０１２６】
熱可塑性樹脂層は、熱可塑性の有機高分子を含む調製液を塗布等して形成することができ、塗布等の際に用いる調製液は溶媒を用いて調製できる。溶媒には、熱可塑性樹脂層を構成する高分子成分を溶解し得るものであれば特に制限なく、例えば、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ｎ−プロパノール、２−プロパノール等が挙げられる。
【０１２７】
上記熱可塑性樹脂層の１００℃で測定した粘度が１０００〜５００００Ｐａ・ｓｅｃの領域にあることが好ましい。
【０１２８】
＜他の層＞
本発明の転写フィルムには、少なくともシリコーンゴムをバインダー樹脂として含む第１の透明樹脂層と熱可塑性樹脂層との間に中間層を設けたり、あるいは少なくともシリコーンゴムをバインダー樹脂として含む第３の透明樹脂層の表面に保護フィルムなどを更に設けたりして好適に構成することができる。
【０１２９】
本発明の転写フィルムには、複数層を塗布する際および塗布後の保存の際における成分の混合を防止する目的で、中間層を設けることが好ましい。中間層としては、特開平５−７２７２４号公報に「分離層」として記載されている、酸素遮断機能のある酸素遮断膜が好ましく、露光時の感度がアップし、露光機の時間負荷を低減し得、生産性が向上する。
【０１３０】
上記中間層および保護フィルムとしては、特開２００６−２５９１３８号公報の段落００８３〜００８７および００９３に記載のものを適宜使用することができる。
【０１３１】
＜転写フィルムの作製方法＞
本発明の転写フィルムは、特開２００６−２５９１３８号公報の段落００９４〜００９８に記載の感光性転写材料の作製方法に準じて作製することができる。
具体的に中間層を有する本発明における転写フィルムを形成する場合には、仮支持体上に、熱可塑性の有機高分子と共に添加剤を溶解した溶解液（熱可塑性樹脂層用塗布液）を塗布し、乾燥させて熱可塑性樹脂層を設けた後、この熱可塑性樹脂層上に熱可塑性樹脂層を溶解しない溶剤に樹脂や添加剤を加えて調製した調製液（中間層用塗布液）を塗布し、乾燥させて中間層を積層し、この中間層上に更に、中間層を溶解しない溶剤を用いて調製した少なくともシリコーンゴムをバインダー樹脂として含む第１の透明樹脂層用塗布液と、少なくともシリコーンレジンをバインダー樹脂として含む第２の透明樹脂層用塗布液と、少なくともシリコーンゴムをバインダー樹脂として含む第３の透明樹脂層用塗布液を塗布し、乾燥させて少なくともシリコーンゴムをバインダー樹脂として含む第１の透明樹脂層、少なくともシリコーンレジンをバインダー樹脂として含む第２の透明樹脂層およびシリコーンゴムをバインダー樹脂として含む第３の透明樹脂層を積層することによって、好適に作製することができる。
【０１３２】
［積層体の製造方法］
本発明の積層体の製造方法は特に制限はないが、以下に記載する本発明の積層体の製造方法の第１の好ましい態様、本発明の積層体の製造方法の第２の好ましい態様のいずれかであることが好ましい。
本発明の積層体の製造方法の第１の好ましい態様は、仮支持体と少なくともシリコーンゴムをバインダー樹脂として含む透明樹脂層とを含む転写フィルムから前述の少なくともシリコーンゴムをバインダー樹脂として含む透明樹脂層を前面板上の一部または全部に転写する第３の透明樹脂層の形成工程と、仮支持体と少なくともシリコーンレジンをバインダー樹脂として含む透明樹脂層とを含む転写フィルムから前述の少なくともシリコーンレジンをバインダー樹脂として含む透明樹脂層を前述の第３の透明樹脂層の上に転写する第２の透明樹脂層の形成工程と、仮支持体と少なくともシリコーンゴムをバインダー樹脂として含む透明樹脂層とを含む転写フィルムから少なくともシリコーンゴムをバインダー樹脂として含む透明樹脂層を前述の第２の透明樹脂層の上に転写する第１の透明樹脂層の形成工程と、前述の第１の透明樹脂層の上に電極パターンを形成する工程とを含み、前述の第１、第２および第３の透明樹脂層の形成工程が、同時または逐次の転写工程である。
本発明の積層体の製造方法の第２の好ましい態様は、少なくともシリコーンゴムをバインダー樹脂として含む樹脂組成物を前面板上の一部または全部に塗布する第３の透明樹脂層の形成工程と、少なくともシリコーンレジンをバインダー樹脂として含む樹脂組成物を前述の第３の透明樹脂層上に塗布する第２の透明樹脂層の形成工程と、少なくともシリコーンゴムをバインダー樹脂として含む樹脂組成物を、前述の第２の透明樹脂層上に塗布する第１の透明樹脂層の形成工程と、前述の第１の透明樹脂層の上に電極パターンを形成する工程とを含む。
【０１３３】
＜第１、第２および第３の透明樹脂層の形成工程＞
本発明の積層体の製造方法の第１、第２および第３の透明樹脂層の形成工程を、以下、各好ましい態様に分けて、説明する。
【０１３４】
（第１の好ましい態様）
上記第１、第２および第３の透明樹脂層の形成工程は、本発明の積層体の製造方法の第１の好ましい態様では、仮支持体と少なくともシリコーンゴムをバインダー樹脂として含む透明樹脂層とを含む転写フィルムから前述の少なくともシリコーンゴムをバインダー樹脂として含む透明樹脂層を前面板上の一部または全部に転写する第３の透明樹脂層の形成工程と、仮支持体と少なくともシリコーンレジンをバインダー樹脂として含む透明樹脂層とを含む転写フィルムから前述の少なくともシリコーンレジンをバインダー樹脂として含む透明樹脂層を前述の第３の透明樹脂層の上に転写する第２の透明樹脂層の形成工程と、仮支持体と少なくともシリコーンゴムをバインダー樹脂として含む透明樹脂層とを含む転写フィルムから少なくともシリコーンゴムをバインダー樹脂として含む透明樹脂層を前述の第２の透明樹脂層の上に転写する第１の透明樹脂層の形成工程であり、前述の第１、第２および第３の透明樹脂層の形成工程が同時または逐次の転写工程である。
本発明の積層体の製造方法の第１の好ましい態様では、前述の第１、第２および第３の透明樹脂層を同時に転写して形成してもよく、逐次で添加して形成してもよい。
本発明の積層体の製造方法の第１の好ましい態様で前述の第１、第２および第３の透明樹脂層を転写して形成する方法の好ましい範囲は、上述の加飾層の形成方法における転写工程や、その後の露光工程、現像工程、ポストベーク工程、その他の工程の好ましい範囲と同様である。
【０１３５】
−第１の好ましい態様のより好ましい態様−
本発明の積層体の製造方法の第１の好ましい態様のより好ましい態様では、前述の第１、第２および第３の透明樹脂層の形成工程が、本発明の転写フィルムから透明樹脂層積層体を、前面板上の一部または全部に、前述の前面板、前述の第３の透明樹脂層、前述の第２の透明樹脂層および前述の第１の透明樹脂層がこの順に積層されるように転写する工程であることが好ましい。
本発明の積層体の製造方法の第１の好ましい態様のより好ましい態様では、本発明の転写フィルムの、少なくともシリコーンレジンをバインダー樹脂として含む第１の透明樹脂層が、本発明の積層体における上記電極パターン側から１層目の透明樹脂層Ｌ１および上記電極パターン側からｐ層目の透明樹脂層Ｌｐとなる。また、少なくともシリコーンゴムをバインダー樹脂として含む第２の透明樹脂層が、上記電極パターン側から２層目の透明樹脂層Ｌ２および上記電極パターン側からｋ層目の透明樹脂層Ｌｋとなる。本発明の転写フィルムの、少なくともシリコーンレジンをバインダー樹脂として含む第３の透明樹脂層が、本発明の積層体における上記電極パターン側からｑ層目の透明樹脂層Ｌｑとなる。
本発明の積層体の製造方法の第１の好ましい態様のより好ましい態様では、前述の第１、第２および第３の透明樹脂層を同時に転写して形成することができ、前述の第１、第２および第３の透明樹脂層の寸法の調整も同時にできるため、好ましい。
【０１３６】
（第２の好ましい態様）
上記少なくとも２層の透明樹脂層の形成工程は、本発明の積層体の製造方法の第２の好ましい態様では、少なくともシリコーンゴムをバインダー樹脂として含む樹脂組成物を前面板上の一部または全部に塗布する第３の透明樹脂層の形成工程と、少なくともシリコーンレジンをバインダー樹脂として含む樹脂組成物を前述の第３の透明樹脂層上に塗布する第２の透明樹脂層の形成工程と、少なくともシリコーンゴムをバインダー樹脂として含む樹脂組成物を、前述の第２の透明樹脂層上に塗布する第１の透明樹脂層の形成工程である。上記第１、第２および第３の透明樹脂層の形成工程が、逐次の塗布工程であることが好ましい。
本発明の積層体の製造方法の第２の好ましい態様では、上記第１、第２および第３の透明樹脂層の塗布による形成方法としては特に制限は無く、例えば上記第１、第２および第３の透明樹脂層用の液体レジスト溶液を、少なくとも電極パターンと前面板との間の段差部分に塗布または印刷し、公知の方法で硬化することができる。
【０１３７】
＜電極パターンを形成する工程＞
本発明の積層体の製造方法は、前述の第１の透明樹脂層の上に電極パターンを形成する工程を含む。前述の第１の透明樹脂層の上に電極パターンを形成する工程は、透明樹脂層積層体の上に電極パターンを形成する工程であることが好ましい。
電極パターンを形成する工程は、本発明の積層体の製造方法の第１の好ましい態様、および第２の好ましい態様に共通し、好ましい態様も同様である。
電極パターンを形成する工程は、後述の導電性繊維を用いた導電性硬化性樹脂層を有する転写フィルムを用いて製造する工程であることが好ましい。その他、ＩＴＯ等によって電極パターンを形成する場合には、特許第４５０６７８５号公報の段落００１４〜００１６等を参考にすることができる。
【０１３８】
［導電膜積層体、静電容量型入力装置］
本発明の導電膜積層体は、本発明の積層体の電極パターン上に、上記電極パターンと電気的に絶縁された第二の電極パターンを有する。本発明の導電膜積層体は、上記第二の電極パターンが、透明電極パターンであることが好ましい。
本発明の導電膜積層体は、透明な前面板と、前面板の一方の面の一部に配置された機能層と、前面板の機能層と同じ面側に配置された電極パターンとを有し、少なくとも電極パターンと前面板との間の段差を埋めるよう上記透明樹脂層積層体を有することがより好ましい。
本発明の静電容量型入力装置は、本発明の導電膜積層体を含む。
なお、本発明の導電膜積層体や本発明の静電容量型入力装置の中で、上記透明樹脂層積層体を構成するｍ層の透明樹脂層は、厚みが均一な形状を維持していてもよく、一部の厚みが不均一となった形状であってもよい。
【０１３９】
本発明の導電膜積層体は、上記透明樹脂層積層体が、本発明の転写フィルムに含まれる少なくともシリコーンレジンをバインダー樹脂として含む透明樹脂層と少なくともシリコーンゴムをバインダー樹脂として含む透明樹脂層を少なくとも電極パターンと前面板との間の段差を埋めるように転写することにより形成されてなることが好ましい。
ここで、透明な前面板と、前面板の一方の面の一部に配置された機能層と、前面板の機能層と同じ面側に配置された電極パターンとを有する静電容量型入力装置の少なくとも電極パターンと前面板との間の段差としては特に制限はない。
本発明の導電膜積層体は、前述の機能層としては特に制限はないが、加飾層、加飾層とマスク層（遮蔽層）の積層体等、を挙げることができる。その中でも、前述の機能層は加飾層、または、加飾層とマスク層（遮蔽層）の積層体であることが好ましく、加飾層であることがより好ましい。
機能層が加飾層である場合は、少なくとも電極パターンと前面板との間の段差が「前面板と加飾層との段差」であることがより好ましい。
【０１４０】
本発明の導電膜積層体は、上記電極パターンとして、下記（１）〜（３）を含むことが本発明の導電膜積層体を、静電容量型入力装置として用いる観点から好ましい。
（１）複数のパッド部分が接続部分を介して第一の方向に延在して形成された複数の第一の透明電極パターン
（２）上記第一の透明電極パターンと電気的に絶縁され、上記第一の方向に交差する方向に延在して形成された複数のパッド部分からなる複数の第二の電極パターン
（３）上記第一の透明電極パターンと上記第二の電極パターンとを電気的に絶縁する絶縁層
ただし、「電極パターンが加飾層の上に配置された」とは、上記（１）〜（３）のうち（１）または（２）の一部が上記加飾層の上に配置されていればよく、（１）〜（３）の全てが加飾層の上に配置される必要はない。また、電極パターンは、上記加飾層に隣接して配置されていてもよく、他の層を介して配置されていてもよい。
さらに、本発明の導電膜積層体および静電容量型入力装置は、さらに上記電極パターンが下記（４）を有していてもよい。
（４）上記第一の透明電極パターンおよび上記第二の電極パターンの少なくとも一方に電気的に接続され、上記第一の透明電極パターンおよび上記第二の電極パターンとは別の導電性要素
また、本発明の導電膜積層体および静電容量型入力装置は、第二の電極パターンが透明電極パターンであってもよい。なお、本明細書中において第二の電極パターンの代わりに第二の透明電極パターンについて説明することがあるが、第二の電極パターンの好ましい態様も第二の透明電極パターンの好ましい態様と同様である。
さらに本発明の導電膜積層体および静電容量型入力装置は、上記前面板の一方の面側に形成される上記加飾層の、上記前面板と対向する面とは反対側の面上に、さらにマスク層を設置してもよい。
以下、本発明の導電膜積層体および静電容量型入力装置の好ましい態様について説明する。なお、本発明の導電膜積層体および静電容量型入力装置の好ましい構成や態様については、以下の好ましい態様に加えて、特開２０１３−２４６１０号公報の［００１６］〜［００５０］に記載の態様を採用することができ、この公報の内容は本明細書に組み込まれる。
【０１４１】
＜導電膜積層体、静電容量型入力装置の構成＞
本発明の導電膜積層体および静電容量型入力装置の構成について説明する。以下の説明では、前述の機能層が加飾層であり、電極パターンと前面板との間の段差が前面板と上記加飾層との段差である場合について説明するが、本発明はこのような態様に限定されるものではない。図１４は、本発明の静電容量型入力装置の中でも好ましい構成を示す断面図である。図１４において静電容量型入力装置は、透明な前面板１と、この前面板の一方の面の一部に配置された加飾層２と、上記前面板の一方の面側（加飾層２と同じ面側）に配置された電極パターン３（第一の透明電極パターン３）とを有し、上記前面板１と上記加飾層２との段差を第１の透明樹脂層１０１（本発明の積層体における透明樹脂層Ｌ１および透明樹脂層Ｌｐに相当する）、第２の透明樹脂層１０２（本発明の積層体における透明樹脂層Ｌ２およびＬｋに相当する）および第３の透明樹脂層１０３（本発明の積層体における透明樹脂層Ｌｑに相当する）によって埋められている。さらに図１４に示す静電容量型入力装置は、第一の透明電極パターン３の上に、絶縁層５により、上記第一の透明電極パターン３と電気的に絶縁された第二の電極パターン４を有し、さらに別の導電性要素６とを有する。
図１４に示す静電容量型入力装置のように、上記第１の透明樹脂層１０１と上記第２の透明樹脂層１０２と上記第３の透明樹脂層１０３が、上記前面板１と上記前面板１の一方の面の一部に配置された加飾層２に対し、上記前面板１の上記加飾層２が形成された側と同じの面のうち上記加飾層１が形成されていない部分と上記加飾層１の一部の上に形成されたことが、より好ましい。
一方、図１に示すように、上記第１の透明樹脂層１０１と上記第２の透明樹脂層１０２と上記第３の透明樹脂層１０３が、上記前面板１と上記前面板１の一方の面の一部に配置された加飾層２に対し、上記前面板１の上記加飾層２が形成された側と同じの面のうち上記加飾層１が形成されていない部分と上記加飾層１の全部の上に形成されていてもよい。ただし、本発明の導電膜積層体は、上記第１の透明樹脂層１０１と上記第２の透明樹脂層１０２と上記第３の透明樹脂層１０３は、図１４に示した積層状態の方が、図１に示した積層状態よりも好ましい。
また、図１４に示すように上記第１の透明樹脂層１０１と上記第２の透明樹脂層１０２と上記第３の透明樹脂層１０３の端部は同じ幅であってもよく、図１に示すように上記第１の透明樹脂層１０１と上記第２の透明樹脂層１０２と上記第３の透明樹脂層１０３の端部は異なる幅であってもよい。本発明では、図１４に示すように上記第１の透明樹脂層１０１と上記第２の透明樹脂層１０２と上記第３の透明樹脂層１０３の端部は同じ幅であることが、製造の容易さの観点から好ましい。
加飾層２の端部はテーパー状であっても、逆テーパー状であっても、テーパー形状を形成していなくてもよい。図１では、加飾層２は端部がテーパー状である。一方、図１４に示すように、加飾層２はテーパー形状を形成していなくてもよい。本発明の導電膜積層体は、上記加飾層の端部がテーパー形状であることが好ましい。
図１では、加飾層２の内径（一辺）Ｌは第３の透明樹脂層１０３の幅と等しい。一方、上記前面板１と上記加飾層２との段差を第３の透明樹脂層１０３で埋めたときに、本発明の趣旨に反しない限りにおいて加飾層２の内径（一辺）Ｌは、第３の透明樹脂層１０３の幅より広くてもよく、その逆に、第３の透明樹脂層１０３の幅より狭くてもよい。加飾層２の厚みによる転写時の圧力のかかり方に起因して、加飾層２上に存在する第３の透明樹脂層１０３は、前面板１に直接接する第３の透明樹脂層１０３よりも、膜厚は薄くなる傾向がある。ここで、本発明の導電膜積層体は、第３の透明樹脂層１０３の端部が、前述の機能層の前面板とは反対側の面の少なくとも一部の上に配置（第３の透明樹脂層１０３の端部を加飾層の上に一部乗り上げるように配置）されたことが好ましく、加飾層２の内径（一辺）Ｌは第３の透明樹脂層１０３の幅より狭いことが好ましい。言い換えると、第３の透明樹脂層１０３の幅は、加飾層２の内径（一辺）Ｌより広いことが好ましい。なお、第３の透明樹脂層１０３の幅は、加飾層２の内径（一辺）Ｌと同等以上２０ｍｍ以下広い（一方の端部では１０ｍｍ以下広い）ことが好ましく、同等以上１０ｍｍ以下広い（一方の端部では５ｍｍ以下広い）ことが、第３の透明樹脂層１０３を、転写フィルムに含まれるシリコーンゴムをバインダー樹脂として含む透明樹脂層から第３の透明樹脂層１０３を少なくとも電極パターンと前面板との間の段差を埋めるように転写することにより形成するときの製造しやすさの観点、加飾層２上に存在する第３の透明樹脂層１０３の端部近傍の新たな気泡混入を抑制する観点から特に好ましい。
本発明の静電容量型入力装置を構成する前面板の表面のうち、指などを接触などさせて入力が行われる面を接触面といい、前面板の接触面とは反対側の面を非接触面という。
【０１４２】
また、前面板１の一方の面上には加飾層２を介してマスク層が設けられていてもよい。マスク層は、タッチパネル前面板の一方の面側に形成された表示領域周囲の枠状（額縁状）のパターンであり、引回し配線等が見えないようにするために形成される。
加飾層２は、タッチパネル前面板の一方の面とマスク層との間に加飾を目的に形成されてもよい。
本発明の静電容量型入力装置には、図２に示すように、前面板１の一部の領域（図２においては入力面以外の領域）を覆うように加飾層２、マスク層（不図示）が設けられていることが好ましい。更に、前面板１には、図２に示すように上記前面板の一部に開口部８を設けることができる。開口部８には、押圧式のメカニカルなスイッチを設置することができる。基材として用いられる強化ガラスは強度が高く、加工が困難であるため、上記開口部８を形成するには強化処理前に開口部８を形成したのち、強化処理を行うのが一般的である。しかしながら、この開口部８を有した強化処理後の基板に、加飾層形成用液体レジストやスクリーン印刷インクを用いて加飾層２を形成しようとすると、開口部からのレジスト成分のモレや、前面板の境界ギリギリまで遮光パターンを形成する必要のあるマスク層と前面板の間に設けられる加飾層でのガラス端からのレジスト成分のはみ出しを生じ、基板裏側を汚染してしまうという問題が起こることがあるが、開口部８を有する基材上に転写フィルムを用いて加飾層２を形成する場合、このような問題も解決することができる。
【０１４３】
図１または図１４では、前面板１の一方の面には、複数のパッド部分が接続部分を介して第一の方向に延在して形成された複数の第一の透明電極パターン３と、第一の透明電極パターン３と電気的に絶縁され、第一の方向に交差する方向に延在して形成された複数のパッド部分からなる複数の第二の透明電極パターン４と、第一の透明電極パターン３と第二の透明電極パターン４を電気的に絶縁する絶縁層５とが形成されている。上記第一の透明電極パターン３と、第二の透明電極パターン４と、後述する別の導電性要素６の好ましい組成、膜厚、製造方法は、本発明の積層体における上記電極パターンの好ましい組成、膜厚、製造方法と同様である。
【０１４４】
また、第一の透明電極パターン３および第二の透明電極パターン４の少なくとも一方は、前面板１の一方の面上に配置された第１の透明樹脂層１０１および加飾層２の前面板１と対向する面とは反対側の面の両方の領域にまたがって設置することができる。図１４においては、第二の透明電極パターン４が、前面板１の一方の面上に配置された第１の透明樹脂層１０１、および加飾層２の前面板１と対向する面とは反対側の面の両方の領域にまたがって第二の透明電極パターン４が設置されている図が示されている。このように、一定の厚みが必要な加飾層２と前面板裏面上に配置された第１の透明樹脂層１０１とにまたがって電極パターンを積層（例えば、後述の転写フィルムをラミネート）する場合でも、第１の透明樹脂層１０１を用いることで真空ラミネータなどの高価な設備を用いなくても、簡単な工程で加飾層の境界に泡の発生や、電極パターンの断線がないラミネートが可能になる。
【０１４５】
図３を用いて第一の透明電極パターン３および第二の透明電極パターン４について説明する。図３は、本発明における第一の透明電極パターンおよび第二の透明電極パターンの一例を示す説明図である。図３に示すように、第一の透明電極パターン３は、パッド部分３ａが接続部分３ｂを介して第一の方向Ｃに延在して形成されている。また、第二の透明電極パターン４は、第一の透明電極パターン３と絶縁層５によって電気的に絶縁されており、第一の方向に交差する方向（図３における第二の方向Ｄ）に延在して形成された複数のパッド部分によって構成されている。ここで、第一の透明電極パターン３を形成する場合、上記パッド部分３ａと接続部分３ｂとを一体として作製してもよいし、接続部分３ｂのみを作製して、パッド部分３ａと第二の透明電極パターン４とを一体として作製（パターニング）してもよい。パッド部分３ａと第二の透明電極パターン４とを一体として作製（パターニング）する場合、図３に示すように接続部分３ｂの一部とパッド部分３ａの一部とが連結され、且つ、絶縁層５によって第一の透明電極パターン３と第二の透明電極パターン４とが電気的に絶縁されるように各層が形成される。
【０１４６】
図１４において、加飾層２の前面板１と対向する面とは反対側の面側には導電性要素６が設置されている。導電性要素６は、第一の透明電極パターン３および第二の透明電極パターン４の少なくとも一方に電気的に接続され、且つ、第一の透明電極パターン３および第二の透明電極パターン４とは別の導電性要素である。図１４においては、別の導電性要素６が第二の透明電極パターン４に接続されている図が示されている。
【０１４７】
また、図１においては、上記加飾層２および上記電極パターンの間、ならびに、上記第３の透明樹脂層１０３および上記電極パターンの間に、さらに第１の透明樹脂層１０１および第２の透明樹脂層１０２が設置されている。第１の透明樹脂層１０１および第２の透明樹脂層１０２は、このように各構成要素の一部のみを覆うように構成されていてもよい。前面板１の一方の面上に配置された第３の透明樹脂層１０３および加飾層２の前面板１と対向する面とは反対側の面の両方の領域にまたがって第１の透明樹脂層１０１および第２の透明樹脂層１０２を設置する場合でも、電極パターンと前面板との間の段差を透明樹脂層積層体の一部である第３の透明樹脂層１０３を用いて埋めることで真空ラミネータなどの高価な設備を用いなくても、簡単な工程で加飾層の境界に泡の発生がないラミネートが可能になる。
さらに、各構成要素の全てを覆うように透明保護層（不図示）が設置されていてもよい。なお、図１において、さらに各構成要素の全てを覆うように透明保護層が設置されていてもよい。透明保護層は、オーバーコート層と呼ばれることもある。
【０１４８】
本発明の静電容量型入力装置の製造過程で形成される態様例として、図４〜８の態様を挙げることができる。図４は、開口部８が形成された強化処理ガラス１１の一例を示す上面図である。図５は、加飾層２が形成された前面板の一例を示す上面図である。図６は、第一の透明電極パターン３が形成された前面板の一例を示す上面図である。図７は、第一の透明電極パターン３と第二の透明電極パターン４が形成された前面板の一例を示す上面図である。図８は、第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素６が形成された前面板の一例を示す上面図である。これらは、上記説明を具体化した例を示すものであり、本発明の範囲はこれらの図面により限定的に解釈されることはない。
【０１４９】
＜（１）複数のパッド部分が接続部分を介して第一の方向に延在して形成された複数の第一の透明電極パターン＞
静電容量型入力装置の製造方法は、上記第一の透明電極パターン、上記第二の透明電極パターンおよび上記導電性要素の少なくとも一つを、仮支持体と光硬化性樹脂層とをこの順で有する転写フィルムによって形成されたエッチングパターンを用いて透明導電材料をエッチング処理することによって形成することが好ましく、仮支持体と熱可塑性樹脂層と硬化性樹脂層とをこの順で有する転写フィルムによって形成されたエッチングパターンを用いて透明導電材料をエッチング処理することによって形成することがより好ましい。
さらに、上記第一の透明電極パターン、上記第二の透明電極パターンおよび上記導電性要素の少なくとも一つを、仮支持体と光硬化性樹脂層とを有する、光硬化性樹脂層を有する転写フィルムによって形成されたエッチングパターンを用いることがより好ましく、仮支持体と熱可塑性樹脂層と光硬化性樹脂層とをこの順で有する、光硬化性樹脂層を有する転写フィルムによって形成されたエッチングパターンを用いることが特に好ましい。
一方、静電容量型入力装置の製造方法は、上記第一の透明電極パターン、上記第二の透明電極パターンおよび上記導電性要素の少なくとも一つを、仮支持体と導電性硬化性樹脂層とをこの順で有する転写フィルムを用いて形成することが好ましく、仮支持体と熱可塑性樹脂層と導電性硬化性樹脂層とをこの順で有する転写フィルムを用いて形成することがより好ましい。
上記第一の透明電極パターン、上記第二の透明電極パターンおよび上記導電性要素の少なくとも一つを、仮支持体と導電性硬化性樹脂層とをこの順で有する転写フィルムを用いて形成するとは、具体的には、上記第一の透明電極パターン、上記第二の透明電極パターンおよび上記導電性要素の少なくとも一つを、仮支持体と導電性硬化性樹脂層とをこの順で有する転写フィルムのこの導電性硬化性樹脂層を転写して形成することを言う。
すなわち、上記第一の透明電極パターン３は、エッチング処理または導電性硬化性樹脂層を有する転写フィルムを用いて形成することが好ましい。
【０１５０】
（エッチング処理）
エッチング処理によって、上記第一の透明電極パターン３を形成する場合、まず透明樹脂層積層体および任意に有してもよい加飾層２等が形成された前面板１の一方の面上にＩＴＯ等の透明電極層をスパッタリングによって形成する。次いで、上記透明電極層上に上記光硬化性樹脂層としてエッチング用光硬化性樹脂層を有する以外は上記加飾層２の形成に用いる転写フィルムと同様の転写フィルムを用いて露光・現像によってエッチングパターンを形成する。その後、透明電極層をエッチングして透明電極をパターニングし、エッチングパターンを除去することで、第一の透明電極パターン３等を形成することができる。
上記光硬化性樹脂層を有する転写フィルムをエッチングレジスト（エッチングパターン）として用いる場合にも、上記方法と同様にして、レジストパターンを得ることができる。上記エッチングは、特開２０１０−１５２１５５公報の段落００４８〜００５４等に記載の公知の方法でエッチング、レジスト剥離を適用することができる。
【０１５１】
例えば、エッチングの方法としては、一般的に行われている、エッチング液に浸漬するウェットエッチング法が挙げられる。ウェットエッチングに用いられるエッチング液は、エッチングの対象に合わせて酸性タイプまたはアルカリ性タイプのエッチング液を適宜選択すればよい。酸性タイプのエッチング液としては、塩酸、硫酸、フッ酸、リン酸等の酸性成分単独の水溶液、酸性成分と塩化第２鉄、フッ化アンモニウム、過マンガン酸カリウム等の塩の混合水溶液等が例示される。酸性成分は、複数の酸性成分を組み合わせたものを使用してもよい。また、アルカリ性タイプのエッチング液としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、アンモニア、有機アミン、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイドのような有機アミンの塩等のアルカリ成分単独の水溶液、アルカリ成分と過マンガン酸カリウム等の塩の混合水溶液等が例示される。アルカリ成分は、複数のアルカリ成分を組み合わせたものを使用してもよい。
【０１５２】
エッチング液の温度は特に限定されないが、４５℃以下であることが好ましい。本発明でエッチングマスク（エッチングパターン）として使用される樹脂パターンは、上述した加飾層を使用して形成されることにより、このような温度域における酸性およびアルカリ性のエッチング液に対して特に優れた耐性を発揮する。したがって、エッチング工程中に樹脂パターンが剥離することが防止され、樹脂パターンの存在しない部分が選択的にエッチングされることになる。
上記エッチング後、ライン汚染を防ぐために必要に応じて、洗浄工程・乾燥工程を行ってもよい。洗浄工程については、例えば常温で純水により１０〜３００秒間基材を洗浄して行い、乾燥工程については、エアブローを使用して、エアブロー圧（０．１〜５ｋｇ／ｃｍ2程度）を適宜調整し行えばよい。
【０１５３】
次いで、樹脂パターンの剥離方法としては、特に限定されないが、例えば、３０〜８０℃、好ましくは５０〜８０℃にて攪拌中の剥離液に基材を５〜３０分間浸漬する方法が挙げられる。本発明でエッチングマスクとして使用される樹脂パターンは、上述のように４５℃以下において優れた薬液耐性を示すものであるが、薬液温度が５０℃以上になるとアルカリ性の剥離液により膨潤する性質を示す。このような性質により、５０〜８０℃の剥離液を使用して剥離工程を行うと工程時間が短縮され、樹脂パターンの剥離残渣が少なくなるという利点がある。すなわち、上記エッチング工程と剥離工程との間で薬液温度に差を設けることにより、本発明でエッチングマスクとして使用される樹脂パターンは、エッチング工程において良好な薬液耐性を発揮する一方で、剥離工程において良好な剥離性を示すことになり、薬液耐性と剥離性という、相反する特性を両方とも満足することができる。
【０１５４】
剥離液としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の無機アルカリ成分や、第３級アミン、第４級アンモニウム塩等の有機アルカリ成分を、水、ジメチルスルホキシド、Ｎ−メチルピロリドン、またはこれらの混合溶液に溶解させた剥離液が挙げられる。上記の剥離液を使用し、スプレー法、シャワー法、パドル法等により剥離してもよい。
【０１５５】
（導電性硬化性樹脂層を有する転写フィルムを用いる方法）
また、仮支持体および硬化性樹脂層を有する転写フィルムをリフトオフ材として用いて、第一の透明電極パターン、第二の透明電極パターンおよびその他の導電性部材を形成することもでき、上記転写フィルムとしては、上記光硬化性樹脂層を有する転写フィルムを挙げることができる。この場合も、上記仮支持体および硬化性樹脂層を有する転写フィルムは、上記仮支持体および上記硬化性樹脂層の間に、上記熱可塑性樹脂層を有することが好ましい。この場合、光硬化性樹脂層を有する転写フィルムを用いてパターニングした後に、基材全面に透明導電層を形成した後、堆積した透明導電層ごと加飾層または光硬化性樹脂層を有する転写フィルムにおけるこの光硬化性樹脂層の溶解除去を行うことにより所望の透明導電層パターンを得ることができる（リフトオフ法）。
【０１５６】
導電性硬化性樹脂層を有する転写フィルムを用いて、上記第一の透明電極パターン３を形成する場合、上記前面板１の表面に上記導電性硬化性樹脂層を転写することで形成することができる。
【０１５７】
上記第一の透明電極パターン３を、上記導電性硬化性樹脂層を有する転写フィルムを用いて形成すると、開口部を有する前面板（基板）でも開口部分からレジスト成分のモレがなく、前面板裏側を汚染することなく、簡略な工程で、薄層化および軽量化のメリットがあるタッチパネルを製造することができる。
さらに、第一の透明電極パターン３の形成に、導電性硬化性樹脂層と仮支持体との間に熱可塑性樹脂層を有する特定の層構成を有する転写フィルムを用いることで転写フィルムラミネート時の気泡発生を防止し、導電性に優れ、抵抗の少ない第一の透明電極パターン３を形成することができる。
【０１５８】
また、上記転写フィルムが導電性硬化性樹脂層を有する場合は、上記導電性硬化性樹脂層に導電性繊維等が含有される。
【０１５９】
〜導電性硬化性樹脂層（導電性繊維）〜
上記導電性硬化性樹脂層を積層した転写フィルムを透明電極パターン、あるいは別の導電性要素の形成に用いる場合には、以下の導電性繊維などを導電性硬化性樹脂層に用いることができる。
【０１６０】
導電性繊維の構造としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、中実構造および中空構造のいずれかが好ましい。
ここで、中実構造の繊維を「ワイヤー」と称することがあり、中空構造の繊維を「チューブ」と称することがある。また、平均短軸長さが１ｎｍ〜１，０００ｎｍであって、平均長軸長さが１μｍ〜１００μｍの導電性繊維を「ナノワイヤー」と称することがある。
また、平均短軸長さが１ｎｍ〜１，０００ｎｍ、平均長軸長さが０．１μｍ〜１，０００μｍであって、中空構造を持つ導電性繊維を「ナノチューブ」と称することがある。
上記導電性繊維の材料としては、導電性を有していれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、金属およびカーボンの少なくともいずれかが好ましく、これらの中でも、上記導電性繊維は、金属ナノワイヤー、金属ナノチューブ、およびカーボンナノチューブの少なくともいずれかが特に好ましい。
【０１６１】
−金属ナノワイヤー−
−−金属−−
上記金属ナノワイヤーの材料としては、特に制限はなく、例えば、長周期律表（ＩＵＰＡＣ１９９１）の第４周期、第５周期、および第６周期からなる群から選ばれる少なくとも１種の金属が好ましく、第２族〜第１４族から選ばれる少なくとも１種の金属がより好ましく、第２族、第８族、第９族、第１０族、第１１族、第１２族、第１３族、および第１４族から選ばれる少なくとも１種の金属が更に好ましく、主成分として含むことが特に好ましい。
【０１６２】
上記金属としては、例えば、銅、銀、金、白金、パラジウム、ニッケル、錫、コバルト、ロジウム、イリジウム、鉄、ルテニウム、オスミウム、マンガン、モリブデン、タングステン、ニオブ、タンテル、チタン、ビスマス、アンチモン、鉛、これらの合金などが挙げられる。これらの中でも、導電性に優れる点で、銀を主に含有するもの、または銀と銀以外の金属との合金を含有するものが好ましい。
上記銀を主に含有するとは、金属ナノワイヤー中に銀を５０質量％以上、好ましくは９０質量％以上含有することを意味する。
上記銀との合金で使用する金属としては、白金、オスミウム、パラジウムおよびイリジウムなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
【０１６３】
−−形状−−
上記金属ナノワイヤーの形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、円柱状、直方体状、断面が多角形となる柱状など任意の形状をとることができるが、高い透明性が必要とされる用途では、円柱状、断面の多角形の角が丸まっている断面形状が好ましい。
上記金属ナノワイヤーの断面形状は、基材上に金属ナノワイヤー水分散液を塗布し、断面を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）で観察することにより調べることができる。
上記金属ナノワイヤーの断面の角とは、断面の各辺を延長し、隣り合う辺から降ろされた垂線と交わる点の周辺部を意味する。また、「断面の各辺」とはこれらの隣り合う角と角を結んだ直線とする。この場合、上記「断面の各辺」の合計長さに対する上記「断面の外周長さ」との割合を鋭利度とした。鋭利度は、例えば図９に示したような金属ナノワイヤー断面では、実線で示した断面の外周長さと点線で示した五角形の外周長さとの割合で表すことができる。この鋭利度が７５％以下の断面形状を角の丸い断面形状と定義する。上記鋭利度は６０％以下が好ましく、５０％以下がより好ましい。上記鋭利度が７５％を超えると、この角に電子が局在し、プラズモン吸収が増加するためか、黄色みが残るなどして透明性が悪化してしまうことがある。また、パターンのエッジ部の直線性が低下し、ガタツキが生じてしまうことがある。上記鋭利度の下限は、３０％が好ましく、４０％がより好ましい。
【０１６４】
−−平均短軸長さおよび平均長軸長さ−−
上記金属ナノワイヤーの平均短軸長さ（「平均短軸径」、「平均直径」と称することがある）としては、１５０ｎｍ以下が好ましく、１ｎｍ〜４０ｎｍがより好ましく、１０ｎｍ〜４０ｎｍが更に好ましく、１５ｎｍ〜３５ｎｍが特に好ましい。
上記平均短軸長さが、１ｎｍ未満であると、耐酸化性が悪化し、耐久性が悪くなることがあり、１５０ｎｍを超えると、金属ナノワイヤー起因の散乱が生じ、十分な透明性を得ることができないことがある。
上記金属ナノワイヤーの平均短軸長さは、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ；日本電子（株）製、ＪＥＭ−２０００ＦＸ）を用い、３００個の金属ナノワイヤーを観察し、その平均値から金属ナノワイヤーの平均短軸長さを求めた。なお、上記金属ナノワイヤーの短軸が円形でない場合の短軸長さは、最も長いものを短軸長さとした。
【０１６５】
上記金属ナノワイヤーの平均長軸長さ（「平均長さ」と称することがある）としては、１μｍ〜４０μｍが好ましく、３μｍ〜３５μｍがより好ましく、５μｍ〜３０μｍが更に好ましい。
上記平均長軸長さが、１μｍ未満であると、密なネットワークを形成することが難しく、十分な導電性を得ることができないことがあり、４０μｍを超えると、金属ナノワイヤーが長すぎて製造時に絡まり、製造過程で凝集物が生じてしまうことがある。
上記金属ナノワイヤーの平均長軸長さは、例えば透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ；日本電子（株）製、ＪＥＭ−２０００ＦＸ）を用い、３００個の金属ナノワイヤーを観察し、その平均値から金属ナノワイヤーの平均長軸長さを求めた。なお、上記金属ナノワイヤーが曲がっている場合、それを弧とする円を考慮し、その半径、および曲率から算出される値を長軸長さとした。
【０１６６】
導電性硬化性樹脂層の層厚は、塗布液の安定性や塗布時の乾燥やパターニング時の現像時間などのプロセス適性の観点から、０．１〜２０μｍが好ましく、０．５〜１８μｍが更に好ましく、１〜１５μｍが特に好ましい。上記導電性硬化性樹脂層の全固形分に対する上記導電性繊維の含有量は、導電性と塗布液の安定性の観点から、０．０１〜５０質量％が好ましく、０．０５〜３０質量％が更に好ましく、０．１〜２０質量％が特に好ましい。
【０１６７】
＜（２）第一の透明電極パターンと電気的に絶縁され、第一の方向に交差する方向に延在して形成された複数のパッド部分からなる複数の第二の電極パターン＞
第二の電極パターンは、透明電極パターンであることが好ましい。上記第二の透明電極パターン４は、上記エッチング処理または上記導電性硬化性樹脂層を有する転写フィルムを用いて形成することができる。そのときの好ましい態様は、上記第一の透明電極パターン３の形成方法と同様である。
【０１６８】
＜（３）第一の透明電極パターンと第二の透明電極パターンとを電気的に絶縁する絶縁層＞
絶縁層５を形成する場合には、上記光硬化性樹脂層として絶縁性の光硬化性樹脂層を有する上記光硬化性樹脂層を有する転写フィルムを用いて、第一の透明電極パターンが形成された上記前面板１の表面に絶縁性の光硬化性樹脂層を転写することで形成することができる。
尚、転写フィルムを用いて絶縁層を形成する場合、絶縁層の層厚は、絶縁性の維持の観点から、０．１〜５μｍが好ましく、０．３〜３μｍが更に好ましく、０．５〜２μｍが特に好ましい。
【０１６９】
＜（４）第一の透明電極パターンおよび第二の透明電極パターンの少なくとも一方に電気的に接続され、第一の透明電極パターンおよび第二の透明電極パターンとは別の導電性要素＞
上記別の導電性要素６は、上記エッチング処理または上記導電性硬化性樹脂層を有する転写フィルムを用いて形成することができる。
別の導電性要素６は、取出配線と言われることもある。
取出配線は、従来は導電性が高く微細加工が容易な点から、ＭＡＭが一般的に用いられてきたが、Ａｕ（金）、Ａｇ（銀）、Ｃｕ（銅）、Ａｌ（アルミニウム）、Ｍｏ（モリブデン）、Ｐｄ（パラジウム）、Ｐｔ（白金）、Ｃ（炭素）、Ｆｅ（鉄）等の金属も好ましく用いることができる。これらの金属が含まれる導電性ペーストまたは導電性インクをウェット法により成膜することで、蒸着法に比べてより安価なプロセスで取出配線を得ることができる。
【０１７０】
＜（５）透明保護層＞
透明保護層を形成する場合には、上記光硬化性樹脂層として透明の光硬化性樹脂層を有する上記光硬化性樹脂層を有する転写フィルムを用いて、各要素が形成された上記前面板１の表面に透明の光硬化性樹脂層を転写することで形成することができる。
転写フィルムを用いて透明保護層を形成する場合、透明保護層の層厚は、十分な表面保護能を発揮させる観点から、０．５〜１０μｍが好ましく、０．８〜５μｍが更に好ましく、１〜３μｍが特に好ましい。
【０１７１】
［画像表示装置］
本発明の画像表示装置は、本発明の静電容量型入力装置を構成要素として備える。
本発明の静電容量型入力装置を構成要素として備えた画像表示装置は、『最新タッチパネル技術』（２００９年７月６日発行（株）テクノタイムズ）、三谷雄二監修、“タッチパネルの技術と開発”、シーエムシー出版（２００４，１２）、ＦＰＤ  Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ  ２００９  Ｆｏｒｕｍ  Ｔ−１１講演テキストブック、Ｃｙｐｒｅｓｓ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ  アプリケーションノートＡＮ２２９２等に開示されている構成を適用することができる。
【実施例】
【０１７２】
以下、本発明を実施例により更に具体的に説明する。
以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。したがって、本発明の範囲は以下に示す具体例により限定的に解釈されるべきものではない。なお、特に断りのない限り、「％」および「部」は質量基準である。
【０１７３】
［実施例１］
＜第１および第３の透明樹脂層形成用の転写フィルムの作製＞
厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（仮支持体）の上に、スリット状ノズルを用いて、熱可塑性樹脂層用塗布液：処方Ｈ１を塗布し、乾燥させて熱可塑性樹脂層を形成した。次に、熱可塑性樹脂層の上に、中間層用塗布液：処方Ｐ１を塗布し、乾燥させて中間層を形成した。更に、中間層の上に、透明樹脂層Ａ用塗布液：処方Ｃ１を塗布し、乾燥させて、第１および第３の透明樹脂層として用いる透明樹脂層Ａを形成した。このようにして仮支持体の上に乾燥膜厚が１５．１μｍの熱可塑性樹脂層と、乾燥膜厚が１．６μｍの中間層と、乾燥膜厚が２０μｍの第１および第３の透明樹脂層として用いる透明樹脂層Ａを設けた。最後に、透明樹脂層Ａの上に、保護フィルム（厚さ１２μｍポリプロピレンフィルム）を圧着した。こうして仮支持体と熱可塑性樹脂層と中間層（酸素遮断膜）と透明樹脂層Ａと保護フィルムとが一体となった、第１および第３の透明樹脂層形成用（第１および第３の透明樹脂層として透明樹脂層Ａを有する）の転写フィルムを作製した。
【０１７４】
（熱可塑性樹脂層用塗布液：処方Ｈ１）
・メタノール                                      ：１１．１質量部
・プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート：６．３６質量部
・メチルエチルケトン                              ：５２．４質量部
・メチルメタクリレート／２−エチルヘキシルアクリレート／ベンジルメタクリレート／メタクリル酸共重合体（共重合組成比（モル比）＝５５／１１．７／４．５／２８．８、重量平均分子量＝１０万、Ｔｇ（ガラス転移温度）≒７０℃）
：５．８３質量部
・スチレン／アクリル酸共重合体（共重合組成比（モル比）＝６３／３７、
重量平均分子量＝１万、Ｔｇ≒１００℃）          ：１３．６質量部
・モノマー１（商品名：ＢＰＥ−５００、新中村化学工業（株）製）
：９．１質量部
・界面活性剤（フッ素系ポリマー、商品名：メガファックＦ７８０Ｆ、
大日本インキ化学工業（株）製）                  ：０．５４質量部
上記のフッ素系ポリマーは、Ｃ6Ｆ13ＣＨ2ＣＨ2ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ2  ４０部とＨ（ＯＣＨ（ＣＨ3）ＣＨ2）7ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ2  ５５部とＨ（ＯＣＨＣＨ2）7ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ2  ５部との共重合体で、重量平均分子量３万、メチルエチルケトン３０質量％溶液である。
なお、熱可塑性樹脂層用塗布液：処方Ｈ１の溶剤除去後の１２０℃の粘度は１５００Ｐａ・ｓｅｃであった。
【０１７５】
（中間層用塗布液：処方Ｐ１）
・ポリビニルアルコール                            ：３２．２質量部
（商品名：ＰＶＡ２０５、（株）クラレ製、鹸化度＝８８％、重合度５５０）
・ポリビニルピロリドン                            ：１４．９質量部
（商品名：Ｋ−３０、アイエスピー・ジャパン（株）製）
・蒸留水                                            ：５２４質量部
・メタノール                                        ：４２９質量部
【０１７６】
（透明樹脂層Ａ用塗布液：処方Ｃ１）
・キシレン              ：８００質量部
・シリコーンゴム  ＫＥ−１６７Ｕ（信越化学（株）製、
シリカ入りコンパウンド型）                        ：２００質量部
・Ｐｔ触媒  Ｃ２５Ａ（信越化学（株）製）            ：０．１質量部
・架橋剤  ＫＦ９９０１（信越化学（株）製）              ：２質量部
【０１７７】
＜第２の透明樹脂層Ｌ２形成用転写フィルムの作製＞
厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（仮支持体）の上に、スリット状ノズルを用いて、熱可塑性樹脂層用塗布液：処方Ｈ１を塗布し、乾燥させて熱可塑性樹脂層を形成した。次に、中間層用塗布液：処方Ｐ１を塗布し、乾燥させて中間層を形成した。更に、透明樹脂層Ｆ用塗布液：処方Ｌ１を塗布し、乾燥させて、第２の透明樹脂層として用いる透明樹脂層Ｆを形成した。このようにして仮支持体の上に乾燥膜厚が１５．１μｍの熱可塑性樹脂層と、乾燥膜厚が１．６μｍの中間層と、乾燥膜厚が３０μｍの第２の透明樹脂層として用いる透明樹脂層Ｆを設けた。最後に、透明樹脂層Ｆの上に、保護フィルム（厚さ１２μｍポリプロピレンフィルム）を圧着した。こうして仮支持体と熱可塑性樹脂層と中間層（酸素遮断膜）と透明樹脂層Ｆと保護フィルムとが一体となった、第２の透明樹脂層Ｌ２形成用（第２の透明樹脂層Ｌ２として透明樹脂層Ｆを有する）の転写フィルムを作製した。
【０１７８】
（透明樹脂層Ｆ用塗布液：処方Ｌ１）
・メチルエチルケトン（東燃化学（株）製）                      ：３８０質量部
・シリコーンレジンＫＲ−３００（信越化学工業（株）製；
ストレートシリコーンのキシレン溶液（固形分５０質量％））    ：３００質量部
・シリコーンレジンＫＲ−３１１（信越化学工業（株）製；
ストレートシリコーンのキシレン溶液（固形分６０質量％））  ：２２２０質量部
・リン酸系酸化防止剤（Ｉｒｇａｆｏｓ１６８、ＢＡＳＦ（株）製）：１．５質量部
・シリコーン樹脂用Ｚｎ触媒  Ｄ−１５（信越化学工業（株）製；
キシレン溶液（固形分２５質量％））                            ：５９質量部
・界面活性剤（商品名：メガファックＦ−７８０Ｆ、ＤＩＣ（株）製）
：６．０質量部
【０１７９】
＜タッチパネル用白色加飾層（額縁形状）形成用転写フィルムの作製＞
厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（仮支持体）の上に、スリット状ノズルを用いて、熱可塑性樹脂層用塗布液：処方Ｈ１を塗布し、乾燥させて熱可塑性樹脂層を形成した。次に、中間層用塗布液：処方Ｐ１を塗布し、乾燥させて中間層を形成した。更に、加飾層用塗布液：処方Ｑ１００を塗布し、乾燥させて加飾層を形成した。このようにして仮支持体の上に乾燥膜厚が１５．１μｍの熱可塑性樹脂層と、乾燥膜厚が１．６μｍの中間層と、乾燥膜厚が３５μｍの白色の加飾層を設けた。最後に、加飾層上の保護フィルム（厚さ１２μｍポリプロピレンフィルム）を圧着した。こうして仮支持体と熱可塑性樹脂層と中間層（酸素遮断膜）と加飾層と保護フィルムとが一体となった白色加飾層形成用転写フィルムを作製した。
【０１８０】
（加飾層用塗布液：処方Ｑ１００）
・メチルエチルケトン（東燃化学（株）製）                        ：５６質量部
・シリコーンレジンＫＲ−３００（信越化学工業（株）製；
ストレートシリコーンのキシレン溶液（固形分５０質量％））    ：５８４質量部
・シリコーン樹脂用触媒  Ｄ−１５（信越化学工業（株）製；
キシレン溶液（固形分２５質量％））                            ：１２質量部
・白色顔料分散物１（下記の組成）                              ：３４６質量部
・酸化防止剤（Ｉｒｇａｆｏｓ１６８、ＢＡＳＦ（株）製）        ：０．６質量部
・界面活性剤（商品名：メガファックＦ−７８０Ｆ、ＤＩＣ（株）製）
：２．２質量部
【０１８１】
−白色顔料分散物１の組成−
・酸化チタン（石原産業製ＣＲ９７；アルミナ／ジルコニア処理ルチル型、
一次粒子径０．２５μｍ）                                  ：７０．０質量％
・ベンジルメタクリレート／メタクリル酸＝７２／２８モル比の
ランダム共重合物（重量平均分子量３．７万）                  ：３．５質量％
・メチルエチルケトン（東燃化学（株）製）                    ：２６．５質量％
【０１８２】
サイズの打ち抜き前の白色加飾層形成用転写フィルムを、ＣＯ2レーザーカッター（Ｌ−ＣＰＮＣ５５０、クライムプロダクツ株式会社製）を用いて、白色加飾層形成用転写フィルムのすべて（保護フィルム、加飾層、中間層、熱可塑性樹脂層および仮支持体）を保護フィルム側から貫通させて、打ち抜いた。打ち抜き後の白色加飾層形成用転写フィルムは、図１０に示すように、外周部４２、直線部分を有する枠内部４１、および直線部分を有する配線取出し部４３が形成されている。
この打ち抜きにより、図１０の形状を有する打ち抜き後の白色加飾層形成用転写フィルムが形成された。
【０１８３】
＜加飾層（額縁形状）が形成された前面板の作製＞
開口部（１５ｍｍΦ）が形成された強化処理ガラス（３００ｍｍ×４００ｍｍ×０．７ｍｍ）を透明な前面板（ガラス基材）として用い、２５℃に調整したガラス洗浄剤液をシャワーにより２０秒間吹き付けながらナイロン毛を有する回転ブラシで洗浄し、純水シャワー洗浄後、シランカップリング液（Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン０．３質量％水溶液、商品名：ＫＢＭ６０３、信越化学工業（株）製）をシャワーにより２０秒間吹き付け、純水シャワー洗浄した。このガラス基材を基材予備加熱装置で９０℃、２分間予備加熱した。
【０１８４】
図１１および１２に示すように刃３３で打ち抜かれた白色加飾層形成用転写フィルム（打ち抜き後の白色加飾層形成用転写フィルム）に対して、テープを用いて非画像部３１の保護フィルム２５のみを剥離し、同様にテープを用いて非画像部３１の加飾層２４と中間層２３の２層を同時に剥離した。さらに画像部３２に対応する領域の保護フィルム２５のみを剥離した。
保護フィルム２５を剥離後に露出した画像部３２の加飾層２４の表面と、上記９０℃で予備加熱したシランカップリング処理済みの強化処理ガラスの表面とが接するように重ね合わせ、ラミネータ（（株）日立インダストリイズ製（ＬａｍｉｃＩＩ型））を用いて、ゴムローラー温度１２０℃、線圧１００Ｎ／ｃｍ、搬送速度２．５ｍ／分でラミネートした。続いてポリエチレンテレフタレートの仮支持体２１を、熱可塑性樹脂層２２との界面で剥離し、仮支持体２１を除去した。
これにより、上記ガラス基材の画像部３２には加飾層２４、中間層２３および熱可塑性樹脂層２２が白色加飾層形成用転写フィルムから転写され、上記ガラス基材の非画像部３１には熱可塑性樹脂層２２のみが白色加飾層形成用転写フィルムから転写された。
【０１８５】
次に、トリエタノールアミン系現像液（トリエタノールアミン３０質量％含有、商品名：Ｔ−ＰＤ２（富士フイルム（株）製）を純水で１０倍に希釈した液）を用いて、３０℃で６０秒間、フラットノズル圧力０．１ＭＰａでシャワー現像し、上記ガラス基材の画像部３２の熱可塑性樹脂層２２と中間層２３、並びに非画像部３１の熱可塑性樹脂層２２とを除去した。引き続き、このガラス基材の上面にエアを吹きかけて液切りした後、純水をシャワーにより１０秒間吹き付け、純水シャワー洗浄し、エアを吹きかけてガラス基材上の液だまりを減らした。
その後、大気圧（１ａｔｍ）下、空気中で２４０℃、６０分間のポストベーク処理を行なって白色加飾層２４を形成し、ガラス基材の上面に、膜厚３５μｍの白色加飾層が形成された前面板を得た。得られた白色加飾層は枠の形状（額縁形状とも言う）であり、枠（額縁）の内側の一辺の長さは７０ｍｍであり、その内側の一辺と平行な外側の一辺の長さは９０ｍｍであった。
【０１８６】
＜第１〜３の透明樹脂層が形成された前面板の作製＞
Ａ５サイズの打ち抜き前の段差埋め込み用の第３の透明樹脂層形成用（第３の透明樹脂層として透明樹脂層Ａを有する）の転写フィルムおよび第２の透明樹脂層形成用（第２の透明樹脂層として透明樹脂層Ｆを有する）の転写フィルムおよび第１の透明樹脂層形成用（第１の透明樹脂層として透明樹脂層Ａを有する）の転写フィルムを、ＣＯ2レーザーカッター（Ｌ−ＣＰＮＣ５５０、クライムプロダクツ株式会社製）を用いて、転写フィルムのすべてを保護フィルム側から貫通させて、ダイカット方式で打ち抜いた。打ち抜き後の段差埋め込み用の転写フィルムは、各辺が白色加飾層（額縁形状）の内側の辺の長さよりも両側に５ｍｍずつ大きいものの、白色加飾層（額縁形状）の内部（白色加飾層が形成されていない領域）にはまるように、打ち抜かれている。
【０１８７】
加飾層が形成された前面板を、基材予備加熱装置で９０℃、２分間予備加熱した。
打ち抜き後の段差埋め込み用の第３の透明樹脂層形成用（第３の透明樹脂層として透明樹脂層Ａを有する）の転写フィルムに対して、テープを用いて保護フィルムのみを剥離した。
保護フィルムを剥離した後に露出した画像部の第３の透明樹脂層として用いる透明樹脂層Ａの表面と、上記９０℃で予備加熱した前面板（シランカップリング処理済みの強化処理ガラス）の表面とが接するように、また段差埋め込み用の実施例１の転写フィルムが白色加飾層の枠部（額縁部）内に隙間無く配置されて前面板と白色加飾層との段差を第３の透明樹脂層である透明樹脂層Ａによって埋められ、かつ、第３の透明樹脂層である透明樹脂層Ａの各端部が白色加飾層の上に、白色加飾層の端部（内側の端部）からそれぞれ５ｍｍずつ乗り上げるようにはめこまれるようにし、ラミネータ（（株）日立インダストリイズ製（ＬａｍｉｃＩＩ型））を用いて、ゴムローラー温度１００℃、線圧１００Ｎ／ｃｍ、搬送速度２．５ｍ／分でラミネートした。加飾層の端部がテーパー形状を有するため、加飾層の端部の基準は、加飾層の最大高さと等しくなる部分とした。続いてポリエチレンテレフタレートの仮支持体を、熱可塑性樹脂層との界面で剥離し、仮支持体を除去した。
【０１８８】
次に、トリエタノールアミン系現像液（トリエタノールアミン３０質量％含有、商品名：Ｔ−ＰＤ２（富士フイルム（株）製）を純水で１０倍に希釈した液）を用いて、３０℃で６０秒間、フラットノズル圧力０．１ＭＰａでシャワー現像し、上記前面板の画像部の熱可塑性樹脂層２２と中間層２３、並びに非画像部の熱可塑性樹脂層２２とを除去した。引き続き、この前面板の上面にエアを吹きかけて液切りした後、純水をシャワーにより１０秒間吹き付け、純水シャワー洗浄し、エアを吹きかけて前面板上の液だまりを減らした。こうして、前面板の上に第３の透明樹脂層である透明樹脂層Ａを形成した。
さらに第３の透明樹脂層である透明樹脂層Ａの形成と同様にして、第２の透明樹脂層形成用（第２の透明樹脂層として透明樹脂層Ｆを有する）の転写フィルムを用いて、第３の透明樹脂層である透明樹脂層Ａの上から第２の透明樹脂層である透明樹脂層Ｆを形成した。
さらに第２の透明樹脂層である透明樹脂層Ｆの形成と同様にして、第１の透明樹脂層形成用（第１の透明樹脂層として透明樹脂層Ａを有する）の転写フィルムを用いて、第２の透明樹脂層である透明樹脂層Ｆの上から第１の透明樹脂層である透明樹脂層Ａを形成した。
その後、大気圧（１ａｔｍ）下、空気中で２４０℃、６０分間のポストベーク処理を行ない、前面板の上の白色加飾層の枠部（額縁部）内に、第３の透明樹脂層である透明樹脂層Ａ、第２の透明樹脂層である透明樹脂層Ｆおよび第１の透明樹脂層である透明樹脂層Ａがこの順で隙間無く積層されて前面板と白色加飾層との段差を第１〜３の透明樹脂層によって埋められ、かつ、第１〜３の透明樹脂層の各端部が白色加飾層の前面板とは反対側の面の一部の上に、白色加飾層の（内側の）端部からそれぞれ５ｍｍずつ乗り上げるようにはめこまれた積層体を得た。
【０１８９】
（弾性率および破断伸びの測定）
第１の透明樹脂層形成用（第１の透明樹脂層として透明樹脂層Ａを有する）の転写フィルムをガラス基板上に転写し、透明樹脂層Ａを形成した。大気圧（１ａｔｍ）下、空気中で２４０℃、６０分間のポストベーク処理を行なった後、基板から３０ｍｍ×０．５ｍｍのサイズの自立膜を切り取り、サンプルフィルムを得た。
次いでこのサンプルフィルムを引っ張り試験機（テンシロン、（株）製）を用いて引っ張り、第１および第３の透明樹脂層である透明樹脂層Ａの自立膜の弾性率Ｅ１および破断伸びφ１を測定した。測定はチャック間距離２０ｍｍ、２３℃、相対湿度５５％下で行った。
また、第１の透明樹脂層形成用（第１の透明樹脂層として透明樹脂層Ａを有する）の転写フィルムの代わりに、第２の透明樹脂層形成用（第２の透明樹脂層として透明樹脂層Ｆを有する）の転写フィルムを用いた以外は透明樹脂層Ａの弾性率の測定方法と同様にして、第２の透明樹脂層である透明樹脂層Ｆの自立膜の弾性率Ｅ２を測定した。
得られた結果を下記表２に記載した。
【０１９０】
（膜厚の測定）
上記引っ張り試験で用いたサンプルフィルムにおいて、ガラス基板まで貫通する切れ込みを作製し、ガラス表面と透明樹脂層Ａの膜面までの距離、および、ガラス表面と透明樹脂層Ｆの膜面までの距離をＺｙｇｏ社製３次元非接触表面粗度測定計にて測定した。
さらに透明樹脂層Ａの膜厚と透明樹脂層Ｆの膜厚をもとに、透明樹脂層の合計膜厚を求めた。
得られた結果を下記表２に記載した。
【０１９１】
（透明性の評価）
上記のとおり作製した、加飾層が形成された前面板、第３の透明樹脂層である透明樹脂層Ａ、第２の透明樹脂層である透明樹脂層Ｆおよび第１の透明樹脂層である透明樹脂層Ａがこの順で積層された積層体（この積層体は、後述の第一の透明電極パターン、絶縁層、第二の透明電極パターン、透明保護層を含まない）を６０人に観察させ、下記評価基準に従い、この積層体の透明性を評価した。透明性はＡ、Ｂ、ＣまたはＤ評価であることが好ましく、Ａ、ＢまたはＣ評価であることがより好ましく、ＡまたはＢ評価であることが特に好ましく、Ａ評価であることがより特に好ましい。
〈評価基準〉
Ａ：黄色味を帯びているもしくは白濁していると認識した人数    ０〜１人
Ｂ：黄色味を帯びているもしくは白濁していると認識した人数    ２〜３人
Ｃ：黄色味を帯びているもしくは白濁していると認識した人数    ４〜５人
Ｄ：黄色味を帯びているもしくは白濁していると認識した人数    ６〜１０人
Ｅ：黄色味を帯びているもしくは白濁していると認識した人数    １１人以上
評価結果を下記表２に記載した。
【０１９２】
＜本発明の積層体の製造＞
（第一の透明電極パターンの形成）
−透明電極層の形成−
加飾層、透明樹脂層積層体（この透明樹脂層積層体は、第１〜３の透明樹脂層からなる）が積層された前面板を、真空チャンバー内に導入し、ＳｎＯ2含有率が１０質量％のＩＴＯターゲット（インジウム：錫＝９５：５（モル比））を用いて、ＤＣマグネトロンスパッタリング（条件：前面板の温度２５０℃、アルゴン圧０．１３Ｐａ、酸素圧０．０１Ｐａ）により、第１の透明樹脂層の上に厚さ４０ｎｍのＩＴＯ薄膜を形成し、透明電極層を形成した前面板を得た。ＩＴＯ薄膜の表面抵抗は８０Ω／□であった。
【０１９３】
−エッチング用転写フィルムＥ１の作製−
上記第１の透明樹脂層形成用転写フィルムの作製において、上記透明樹脂層Ａ形成用塗布液：処方Ｃ１に代えて、エッチング用光硬化性樹脂層用塗布液：処方Ｅ１を用いた以外は第１の透明樹脂層形成用転写フィルムの作製と同様にして、仮支持体、熱可塑性樹脂層、中間層（酸素遮断膜）、エッチング用光硬化性樹脂層および保護フィルムとが一体となった、エッチング用転写フィルムＥ１を得た（エッチング用光硬化性樹脂層の膜厚は２．０μｍであった）。
【０１９４】
−−エッチング用光硬化性樹脂層用塗布液：処方Ｅ１−−
・メチルメタクリレート／スチレン／メタクリル酸共重合体
（共重合体組成（質量％）：３１／４０／２９、重量平均分子量６００００、
酸価１６３ｍｇＫＯＨ／ｇ）                                      ：１６質量部
・モノマー１（商品名：ＢＰＥ−５００、新中村化学工業（株）製）  ：５．６質量部
・ヘキサメチレンジイソシアネートのテトラエチレンオキシドモノ
メタクリレート０．５モル付加物                                    ：７質量部
・分子中に重合性基を１つ有する化合物としてのシクロヘキサンジ
メタノールモノアクリレート                                    ：２．８質量部
・２−クロロ−Ｎ−ブチルアクリドン                            ：０．４２質量部
ビイミダゾール                                              ：２．１７質量部
・ロイコクリスタルバイオレット                                ：０．２６質量部
・フェノチアジン                                            ：０．０１３質量部
・界面活性剤（商品名：メガファックＦ−７８０Ｆ、大日本インキ（株）製）
：０．０３質量部
・メチルエチルケトン                                              ：４０質量部
・１−メトキシ−２−プロパノール                                  ：２０質量部
【０１９５】
−第一の透明電極パターンの形成−
加飾層の形成における強化処理ガラスの洗浄と同様にして、加飾層、透明樹脂層積層体、透明電極層を形成した前面板を、洗浄し、次いで保護フィルムを除去したエッチング用転写フィルムＥ１をラミネートした（基材温度：１３０℃、ゴムローラー温度１２０℃、線圧１００Ｎ／ｃｍ、搬送速度２．２ｍ／分）。仮支持体を剥離後、露光マスク（透明電極パターンを有す石英露光マスク）面とこのエッチング用光硬化性樹脂層との間の距離を２００μｍに設定し、露光量５０ｍＪ／ｃｍ2（ｉ線）でパターン露光した。
次に、トリエタノールアミン系現像液（トリエタノールアミン３０質量％含有、商品名：Ｔ−ＰＤ２（富士フイルム（株）製）を純水で１０倍に希釈した液）を用いて、２５℃で１００秒間現像処理し、界面活性剤含有洗浄液（商品名：Ｔ−ＳＤ３（富士フイルム（株）製）を純水で１０倍に希釈した液）を用いて、３３℃で２０秒間洗浄処理し、回転ブラシで前面板を擦り、超高圧洗浄ノズルから純水を噴射することにより残渣を除去した。さらに１３０℃、３０分間のポストベーク処理を行って、加飾層、透明樹脂層積層体、透明電極層とエッチング用光硬化性樹脂層パターンとを形成した前面板を得た。
【０１９６】
加飾層、透明樹脂層積層体、透明電極層とエッチング用光硬化性樹脂層パターンとを形成した前面板を、ＩＴＯエッチャント（塩酸、塩化カリウム水溶液。液温３０℃）を入れたエッチング槽に浸漬し、１００秒間処理（エッチング処理）し、エッチング用光硬化性樹脂層で覆われていない露出した領域の透明電極層を溶解除去し、加飾層、透明樹脂層積層体、エッチング用光硬化性樹脂層パターンのついた透明電極層パターン付の前面板を得た。
【０１９７】
次に、エッチング用光硬化性樹脂層パターンのついた透明電極層パターン付の前面板を、レジスト剥離液（Ｎ−メチル−２−ピロリドン、モノエタノールアミン、界面活性剤（商品名：サーフィノール４６５、エアープロダクツ製）、液温４５℃）を入れたレジスト剥離槽に浸漬し、２００秒間処理（剥離処理）し、エッチング用光硬化性樹脂層を除去し、前面板、加飾層、第３の透明樹脂層Ａ、第２の透明樹脂層Ｆ、第１の透明樹脂層Ａ、上記前面板の一方の面および上記透明樹脂層積層体の上記前面板と対向する面とは反対側の面（第１の透明樹脂層Ａ）の両方の領域にまたがって図１４のように設置された第一の透明電極パターンを形成した積層体を得た。得られた積層体を、屈曲耐性評価用の積層体（屈曲耐性評価用の積層体は、図１４中に示した積層体の一例のうち、後述の絶縁層、第二の透明電極パターン、透明保護層を含まない）とした。
なお、屈曲耐性評価用の積層体は、第１〜３の透明樹脂層が、前面板と、前面板の一方の面の一部に配置された加飾層に対し、前面板の加飾層が形成された側と同じの面のうち加飾層が形成されていない部分と加飾層の一部の上に形成された形状であった。
【０１９８】
（電極パターンの断線の評価（屈曲耐性評価））
上記の前面板、第３の透明樹脂層Ａ、第２の透明樹脂層Ｆ、第１の透明樹脂層Ａ、および第一の透明電極パターンがこの順で積層された屈曲耐性評価用の積層体（屈曲耐性評価用の積層体は、後述の絶縁層、第二の透明電極パターン、透明保護層を含まない）において、前面板の前面板を半分に分割する位置の電極パターンが形成されていない部分（前面板の一方の端部）から衝撃を与え、前面板を半分に分割する位置に、透明電極パターンと垂直に前面板方向から亀裂を作製した。この亀裂と前面板の一方の端部が交わる点を起点として１２°前面板を屈曲させた後、透明電極パターンの表面抵抗値を、亀裂を跨ぐように測定した。透明電極パターンが断線する（すなわち、透明電極パターンの表面抵抗値がオーバーフローする）までの屈曲回数について下記基準にしたがって評価を行なった。屈曲耐性評価は、Ａ、ＢまたはＣ評価であることが実用レベルであり、ＡまたはＢ評価であることが好ましく、Ａ評価であることがより好ましい。
【０１９９】
〈評価基準〉
Ａ：３００回以上
Ｂ：１００回以上、３００回未満
Ｃ：３０回以上、１００回未満
Ｄ：１０回以上、３０回未満
Ｅ：１０回未満
評価結果を下記表２に記載した。
【０２００】
（絶縁層パターンの形成）
屈曲耐性評価用の積層体の上に、以下の方法で絶縁層パターンを形成した前面板を作製し、実施例１の積層体とした。
絶縁層パターンの形成方法を以下に示す。
【０２０１】
（絶縁層形成用転写フィルムＷ１の作製）
加飾層形成用転写フィルムの作製において、加飾層用塗布液：処方Ｑ１００に代えて、絶縁層形成用塗布液：処方Ｗ１を用いた以外は加飾層形成用転写フィルムの作製と同様にして、仮支持体、熱可塑性樹脂層、中間層（酸素遮断膜）、絶縁層用光硬化性樹脂層および保護フィルムとが一体となった、絶縁層形成用転写フィルムＷ１を得た（絶縁層用光硬化性樹脂層の膜厚は１．４μｍ）。
【０２０２】
−絶縁層形成用塗布液：処方Ｗ１−
・バインダー３（シクロヘキシルメタクリレート（ａ）／メチルメタクリレート（ｂ）／メタクリル酸共重合体（ｃ）のグリシジルメタクリレート付加物（ｄ）（組成（質量％）：ａ／ｂ／ｃ／ｄ＝４６／１／１０／４３、重量平均分子量：３６０００、酸価６６ｍｇＫＯＨ／ｇ）の１−メトキシ−２−プロパノール、メチルエチルケトン溶液（固形分：４５％））                                              ：１２．５質量部
・ＤＰＨＡ（ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、日本化薬（株）製）
のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート溶液（７６質量％）
：１．４質量部
・ウレタン系モノマー（商品名：ＮＫオリゴＵＡ−３２Ｐ、新中村化学（株）製
：不揮発分７５％、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート：
２５％）                                                    ：０．６８質量部
・トリペンタエリスリトールオクタアクリレート（商品名：Ｖ＃８０２、
大阪有機化学工業（株）製）                                    ：１．８質量部
・ジエチルチオキサントン                                      ：０．１７質量部
・２−（ジメチルアミノ）−２−［（４−メチルフェニル）メチル］−１−
［４−（４−モルホリニル）フェニル］−１−ブタノン
（商品名：Ｉｒｇａｃｕｒｅ３７９、ＢＡＳＦ製）              ：０．１７質量部
・分散剤（商品名：ソルスパース２００００、アビシア製）        ：０．１９質量部
・界面活性剤（商品名：メガファックＦ−７８０Ｆ、大日本インキ製）
：０．０５質量部
・メチルエチルケトン                                          ：２３．３質量部
・ＭＭＰＧＡｃ（ダイセル化学（株）製）                        ：５９．８質量部
なお、絶縁層形成用塗布液Ｗ１の溶剤除去後の１００℃の粘度は４０００Ｐａ・ｓｅｃであった。
【０２０３】
加飾層の形成における強化処理ガラス基板の洗浄と同様にして、上記加飾層、加飾層の段差を埋め込んだ透明樹脂層積層体、第一の透明電極パターン付の前面板を洗浄した後、シランカップリング処理し、保護フィルムを除去した絶縁層形成用転写フィルムＷ１をラミネートした（基材温度：１００℃、ゴムローラー温度１２０℃、線圧１００Ｎ／ｃｍ、搬送速度２．３ｍ／分）。仮支持体を剥離後、露光マスク（絶縁層用パターンを有す石英露光マスク）面と絶縁層との間の距離を１００μｍに設定し、露光量３０ｍＪ／ｃｍ2（ｉ線）でパターン露光した。
【０２０４】
次に、トリエタノールアミン系現像液（トリエタノールアミン３０質量％含有、商品名：Ｔ−ＰＤ２（富士フイルム（株）製）を純水で１０倍に希釈した液）を用いて、３３℃で６０秒間現像処理し、さらに、炭酸ナトリウム／炭酸水素ナトリウム系現像液（商品名：Ｔ−ＣＤ１（富士フイルム（株）製）を純水で５倍に希釈した液）を用いて、２５℃で５０秒間現像処理した。次いで、界面活性剤含有洗浄液（商品名：Ｔ−ＳＤ３（富士フイルム（株）製）を純水で１０倍に希釈した液）を用いて、３３℃で２０秒間洗浄処理し、回転ブラシで前面板を擦り、超高圧洗浄ノズルから純水を噴射することにより残渣を除去した。さらに２３０℃、６０分間のポストベーク処理を行って、上記加飾層、加飾層の段差を埋め込んだ透明樹脂層積層体、第一の透明電極パターン、絶縁層パターンを形成した前面板を得た。得られた積層体を、実施例１の積層体とした。
なお、絶縁層パターンの弾性率は２２０ＭＰａであった。
【０２０５】
（電極パターンの断線の評価（衝撃耐性評価））
上記の前面板、第３の透明樹脂層Ａ、第２の透明樹脂層Ｆ、第１の透明樹脂層Ａ、および第一の透明電極パターン、絶縁層がこの順で積層された実施例１の積層体（実施例１の積層体は、後述の第二の透明電極パターン、透明保護層を含まない）を用いて、特開２０１３−２４９２１６に記載のサンドペーパー落球試験を行い、衝撃耐性を評価した。具体的には、実施例１の積層体の前面板である強化処理ガラスを花崗岩からなる基台上に配置し、Ｐ３０（ＪＩＳ  Ｒ６２５２、２００６）のサンドペーパーの擦り面に前面板である強化処理ガラスの上面を接触させた状態で、直径Φ０．７インチ（１インチは約０．０２５４ｍ）、２４ｇのステンレス鋼からなる球体を前面板である強化処理ガラスの縦および横の各辺の中点を通る中央部に向けて上方（前面板に対して垂直方向）から落下させて、前面板である強化処理ガラスの面裏側を衝撃的に破壊した後、透明電極パターンの表面抵抗値を、亀裂を跨ぐように測定した。透明電極パターンが断線する（すなわち、透明電極パターンの表面抵抗値がオーバーフローする）鉄球の落下高さについて下記基準にしたがって評価を行なった。衝撃耐性評価はＡ、ＢまたはＣ評価であることが実用レベルであり、ＡまたはＢ評価であることが好ましく、Ａ評価であることがより好ましい。
【０２０６】
〈評価基準〉
Ａ：２０ｃｍ以上
Ｂ：１６ｃｍ以上、２０ｃｍ未満
Ｃ：１２ｃｍ以上、１６ｃｍ未満
Ｄ：８ｃｍ以上、１２ｃｍ未満
Ｅ：８ｃｍ未満
評価結果を下記表２に記載した。
【０２０７】
＜本発明の導電膜積層体の製造＞
実施例１の積層体の絶縁層パターンの上に、以下の方法で第二の透明電極パターンを形成し、実施例１の導電膜積層体とした。
【０２０８】
（第二の透明電極パターンの形成）
−透明電極層の形成−
上記第一の透明電極パターンの形成と同様にして、上記加飾層、加飾層の段差を埋め込んだ透明樹脂層積層体、第一の透明電極パターン、絶縁層パターンを形成した前面板を、ＤＣマグネトロンスパッタリング処理し（条件：基材の温度５０℃、アルゴン圧０．１３Ｐａ、酸素圧０．０１Ｐａ）、厚さ８０ｎｍのＩＴＯ薄膜を形成し、上記加飾層、加飾層の段差を埋め込んだ透明樹脂層積層体、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、透明電極層を形成した前面板を得た。ＩＴＯ薄膜の表面抵抗は１１０Ω／□であった。
【０２０９】
第一の透明電極パターンの形成と同様にして、エッチング用転写フィルムＥ１を用いて、上記加飾層、加飾層の段差を埋め込んだ透明樹脂層積層体、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、透明電極層、エッチング用光硬化性樹脂層パターンを形成した前面板を得た（ポストベーク処理；１３０℃、３０分間）。
さらに、第一の透明電極パターンの形成と同様にして、エッチング処理（３０℃、５０秒間）して、次いで、エッチング用光硬化性樹脂層を除去（剥離処理：４５℃、２００秒間）することにより、上記加飾層、加飾層の段差を埋め込んだ透明樹脂層積層体、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、上記前面板の一方の面および上記加飾層の上記前面板と対向する面とは反対側の面の両方の領域にまたがって設置された第二の透明電極パターンを形成した前面板を得た。
【０２１０】
＜本発明の静電容量型入力装置の製造＞
実施例１の導電膜積層体の上に、以下の方法で第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素および透明保護層−Ａを形成した前面板を作製し、実施例１の静電容量型入力装置とした。
まず、第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素の形成方法を以下に示す。
【０２１１】
（別の導電性要素の形成）
上記第一および第二の透明電極パターンの形成と同様にして、上記加飾層、加飾層の段差を埋め込んだ透明樹脂層積層体、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターンを形成した前面板を、ＤＣマグネトロンスパッタリング処理し、厚さ２００ｎｍのアルミニウム（Ａｌ）薄膜を形成した前面板を得た。
【０２１２】
上記第一および第二の透明電極パターンの形成と同様にして、エッチング用転写フィルムＥ１を用いて、上記加飾層、加飾層の段差を埋め込んだ透明樹脂層積層体、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターン、アルミニウム薄膜、エッチング用光硬化性樹脂層パターンを形成した前面板を得た（ポストベーク処理；１３０℃、３０分間）。
さらに、第一の透明電極パターンの形成と同様にして、エッチング処理（３０℃、５０秒間）し、次いでエッチング用光硬化性樹脂層を除去（剥離処理：４５℃、２００秒間）することにより、上記加飾層、加飾層の段差を埋め込んだ透明樹脂層積層体、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターン、第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素を形成した前面板を得た。
【０２１３】
（透明保護層の作製）
−透明保護層−Ａの形成方法−
特開２０１２−７８５２８号公報の実施例１に記載の感光性樹脂層用塗布液処方１を用いて、同公報の段落０１０３〜０１１３に記載の方法に従い、仮支持体（ＰＥＴ）と熱可塑性樹脂層と中間層と感光性樹脂層とが一体となった感光性転写フィルムを作製した。
上記加飾層、加飾層の段差を埋め込んだ透明樹脂層積層体、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターン、第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素を形成した前面板上に、作製した感光性転写フィルムの感光性樹脂層を、仮支持体（ＰＥＴ）との界面で剥離したのち、熱可塑性樹脂層および中間層と共に転写した（層形成工程）。
次に、超高圧水銀灯を有するプロキシミティー型露光機（日立ハイテク電子エンジニアリング（株）製）を用いて、熱可塑性樹脂層側からｉ線、４０ｍＪ／ｃｍ2にて全面露光した。次に、トリエタノールアミン系現像液（トリエタノールアミン３０％含有、商品名：Ｔ−ＰＤ２（富士フイルム（株）製）を純水で１０倍（Ｔ−ＰＤ２を１部と純水９部の割合で混合）に希釈した液）を３０Ｃで６０秒間、フラットノズル圧力０．０４ＭＰａでシャワー現像し、熱可塑性樹脂と中間層を除去した。引き続き、このガラス基材の上面（感光性樹脂層側）にエアを吹きかけて液きりした後、純水をシャワーにより１０秒間吹きつけ、洗浄し、エアを吹きかけてガラス基材上の液だまりを減らした。次に、基板を２３０℃下で６０分間加熱処理（ポストベーク）を行い、上記加飾層、加飾層の段差を埋め込んだ透明樹脂層積層体、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターン、第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素および透明保護層−Ａを積層した前面板を得て、実施例１の静電容量型入力装置とした。
【０２１４】
［実施例２〜１７］
実施例１の積層体の製造において、第１および第３の透明樹脂層用塗布液：処方Ｃ１の代わりに、下記表１に示す透明樹脂層用塗布液：処方Ｃ２〜Ｃ５を用い、下記表２に示す膜厚にした以外は実施例１と同様にして、第１および第３の透明樹脂層Ｂ〜Ｅ形成用転写フィルムＢ〜Ｅを作製した。
次に実施例１の積層体の製造において、第２の透明樹脂層用塗布液：処方Ｌ１の代わりに、下記表１に示す透明樹脂層用塗布液：処方Ｌ２〜Ｌ５を用い、下記表１に示す膜厚にした以外は実施例１と同様にして、第２の透明樹脂層Ｇ〜Ｊ形成用転写フィルムＧ〜Ｊを作製した。
下記表１中、ＫＥ−５８１Ｕはシリカ入りコンパウンド型シリコーンゴム（信越化学（株）製）である。
下記表１中、ＫＥ−１８２０およびＫＥ−１８８６は一液系シリコーンゴム（いずれも信越化学工業（株）製）である。
下記表１中、ＫＲ３００、ＫＲ３１１、ＫＲ２５１、Ｘ−４０−９２４６、ＫＲ９７０６、ＫＲ５２０６はいずれもシリコーンレジン（いずれも信越化学工業（株）製）である。
また、下記表１中のアクリル樹脂１は実施例１７で用いたメチルメタクリレート／２−エチルヘキシルアクリレート／ベンジルメタクリレート／メタクリル酸共重合体（共重合組成比（モル比）＝５５／１１．７／４．５／２８．８、重量平均分子量＝１０万、Ｔｇ（ガラス転移温度）≒７０℃）である。
また、下記表１中のアクリル樹脂Ｆは後述の比較例５で用いたベンジルメタクリレート／メタクリル酸＝６８／３２モル比のランダム共重合物、重量平均分子量５．０万）である。
【０２１５】
【表１】
2016045522.tif 000007
【０２１６】
実施例１の積層体の製造において、実施例１で用いた第１〜３の透明樹脂層の種類と膜厚を下記表２に記載のとおりに変えた第１〜３の透明樹脂層形成用転写フィルムをそれぞれ用いた以外は実施例１の積層体の製造と同様にして、前面板、第１〜３の透明樹脂層、第一の透明電極パターンおよび絶縁層パターンを形成した積層体を得た。得られた積層体を、それぞれ実施例２〜１７の積層体とした。
その後、実施例１の静電容量型入力装置の製造において、実施例１の積層体の代わりにそれぞれ実施例２〜１７の積層体を用いた以外は実施例１と同様にして、前面板、第１〜３の透明樹脂層、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターン、第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素および透明保護層−Ａを形成した前面板を作製し、実施例２〜１７の静電容量型入力装置とした。
実施例２〜１７の積層体（実施例２〜１７の積層体は、第二の透明電極パターン、透明保護層を含まない）を実施例１と同様にして評価した結果を下記表２に記載した。
【０２１７】
［実施例１８］
＜第１〜３の透明樹脂層の重層の転写フィルムの作製＞
厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（仮支持体）の上に、スリット状ノズルを用いて、熱可塑性樹脂層用塗布液：処方Ｈ１を塗布し、乾燥させて熱可塑性樹脂層を形成した。次に、中間層用塗布液：処方Ｐ１を塗布し、乾燥させて中間層を形成した。
【０２１８】
さらに第１の透明樹脂層用塗布液：処方Ｃ６を塗布し、乾燥させて透明樹脂層Ａ−２を形成した。更に、第２の透明樹脂層用塗布液：処方Ｌ１を塗布し、乾燥させて透明樹脂層Ｆを形成した。さらに第３の透明樹脂層用塗布液：処方Ｃ６を塗布し、乾燥させて透明樹脂層Ａ−２を形成した。
このようにして仮支持体の上に乾燥膜厚が１５．１μｍの熱可塑性樹脂層と、乾燥膜厚が１．６μｍの中間層と、乾燥膜厚が２０μｍの透明樹脂層Ａ、乾燥膜厚が３０μｍの透明樹脂層Ｆ、乾燥膜厚が２０μｍの透明樹脂層Ａを設けた。最後に、透明樹脂層Ａ−２の上に保護フィルム（厚さ１２μｍポリプロピレンフィルム）を圧着した。こうして仮支持体と熱可塑性樹脂層と中間層（酸素遮断膜）と透明樹脂層Ａ−２と透明樹脂層Ｆおよび透明樹脂層Ａ−２と保護フィルムとが一体となった第１の透明樹脂層（透明樹脂層Ａ−２）および第２の透明樹脂層（透明樹脂層Ｆ）および第３の透明樹脂層（透明樹脂層Ａ−２）の重層の転写フィルムを作製した。
【０２１９】
（第２の透明樹脂層用塗布液：処方Ｃ６）
・キシレン                                            ：５００質量部
・メチルエチルケトン（東燃化学（株）製）              ：３００質量部
・シリコーンゴム  ＫＥ−１６７Ｕ（信越化学（株）製、
シリカ入りコンパウンド型）                          ：２００質量部
・Ｐｔ触媒  Ｃ２５Ａ（信越化学（株）製）              ：０．１質量部
・架橋剤  ＫＦ９９０１（信越化学（株）製）                ：２質量部
【０２２０】
実施例１の積層体の製造において、洗浄後の前面板の上に第１の透明樹脂層である透明樹脂層Ａの形成を行う代わりに、上記方法で調製した重層の転写フィルムを用いて第１〜３の透明樹脂層を同時に積層し、その後の第２および第３の透明樹脂層の形成を行わなかった以外は実施例１と同様にして、前面板、第１〜３の透明樹脂層、第一の透明電極パターンおよび絶縁層パターンを形成した積層体を得た。得られた積層体を、実施例１８の積層体とした。
その後、実施例１の静電容量型入力装置の製造において、実施例１の積層体の代わりに実施例１８の積層体を用いた以外は実施例１と同様にして、前面板、第１〜３の透明樹脂層、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターン、第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素および透明保護層−Ａを形成した前面板を作製し、実施例１８の静電容量型入力装置とした。
実施例１８の積層体（実施例１８の積層体は、第二の透明電極パターン、透明保護層を含まない）を実施例１と同様にして評価した結果を下記表２に記載した。
【０２２１】
［実施例１９］
実施例１９では、転写フィルムを用いて透明樹脂層を形成する代わりに、液体レジストを用いた塗布により第１〜３の透明樹脂層の作製を行った。
実施例１９で用いる３種の透明樹脂層作成用の透明レジストの処方は、実施例１で用いた第１および第３の透明樹脂層用塗布液Ｃ１と第２の透明樹脂層用塗布液Ｌ１とそれぞれ同じ処方を用いた。
上記洗浄後の前面板上に、スリット状ノズルを有するガラス基材用コーター（エフ・エー・エス・ジャパン社製、商品名：ＭＨ−１６００）にて、実施例１９で用いる第３の透明樹脂層作成用の透明レジスト（処方：Ｃ１）を塗布した。引き続きＶＣＤ（真空乾燥装置、東京応化工業（株）製）で３０秒間、溶媒の一部を乾燥して塗布層の流動性を無くした後、ＥＢＲ（エッジ・ビード・リムーバー）にて前面板の周囲の不要な塗布液を除去し、１２０℃、３分間プリベークして、上記前面板の上に膜厚１０．０μｍの透明樹脂層を得た（液体レジスト法）。この透明樹脂層作成用の透明レジスト（処方：Ｃ１）の塗布を２回繰り返し、前面板の上に、膜厚２０．０μｍの第２の透明樹脂層を得た。塗布を２回繰り返して得られた第３の透明樹脂層は単層となっていた。
次に第２の透明樹脂層作成用の透明レジスト（処方：Ｌ１）を第３の透明樹脂層作成用の透明レジスト（処方：Ｃ１）と同様に塗布・乾燥し、第３の透明樹脂層上に膜厚１０．０μｍの透明樹脂層を得た。この透明樹脂層作成用の透明レジスト（処方：Ｌ１）の塗布を３回繰り返し、膜厚３０．０μｍの第２の透明樹脂層を得た。塗布を３回繰り返して得られた第２の透明樹脂層は単層となっていた。
次に第１の透明樹脂層作成用の透明レジスト（処方：Ｃ１）を第２の透明樹脂層作成用の透明レジスト（処方：Ｌ１）と同様に塗布・乾燥し、第２の透明樹脂層上に膜厚１０．０μｍの透明樹脂層を得た。この透明樹脂層作成用の透明レジスト（処方：Ｃ１）の塗布を２回繰り返し、膜厚２０．０μｍの第１の透明樹脂層を得た。塗布を２回繰り返して得られた第１の透明樹脂層は単層となっていた。
その後、大気圧（１ａｔｍ）下、空気中で２４０℃、６０分間のポストベーク処理を行ない、前面板、第３の透明樹脂層Ａおよび第２の透明樹脂層Ｆ及び第１の透明樹脂層Ａがこの順で積層された積層体を得た。得られた積層体を用いた以外は、実施例１の積層体の製造と同様にして、第１の透明樹脂層Ａの上に第一の透明電極パターンおよび絶縁層パターンを形成し、前面板、第１〜３の透明樹脂層、第一の透明電極パターンおよび絶縁層パターンを形成した積層体を得た。得られた積層体を、実施例１９の積層体とした。
その後、実施例１の静電容量型入力装置の製造において、実施例１の積層体の代わりに実施例１９の積層体を用いた以外は実施例１と同様にして、実施例１９の静電容量型入力装置を作製した。
実施例１９の積層体（実施例１９の積層体は、第二の透明電極パターン、透明保護層を含まない）を実施例１と同様にして評価した結果を下記表２に記載した。
【０２２２】
［実施例２０］
実施例１の積層体の製造において、実施例１で用いた第１〜３の透明樹脂層の種類と膜厚を下記表２に記載のとおりに変え、さらに４層目用として下記表２に記載の種類と膜厚の第４の透明樹脂層形成用転写フィルムを用いた以外は実施例１の積層体の製造と同様にして、前面板、第１〜４の透明樹脂層、第一の透明電極パターンおよび絶縁層パターンを形成した積層体を得た。得られた積層体を、それぞれ実施例２０の積層体とした。
その後、実施例１の静電容量型入力装置の製造において、実施例１の積層体の代わりにそれぞれ実施例２０の積層体を用いた以外は実施例１と同様にして、前面板、第１〜３の透明樹脂層、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターン、第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素および透明保護層−Ａを形成した前面板を作製し、実施例２０の静電容量型入力装置とした。
実施例２０の積層体（実施例２０の積層体は、第二の透明電極パターン、透明保護層を含まない）を実施例１と同様にして評価した結果を下記表２に記載した。
【０２２３】
［比較例１］
実施例１の積層体の製造において、透明樹脂層用転写フィルムを転写せず、すなわち、前面板上に透明樹脂が存在しない状態とした以外は実施例１と同様にして、前面板の上に直接第一の透明電極パターンおよび絶縁層パターンを積層し、比較例１の積層体とした。
その後、実施例１の静電容量型入力装置の製造において、実施例１の積層体の代わりに比較例１の積層体を用いた以外は実施例１と同様にして、前面板、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターン、第一ならびに第二の透明電極パターンとは別の導電性要素および透明保護層−Ａを形成した前面板を作製し、比較例１の静電容量型入力装置とした。
比較例１の積層体（比較例１の積層体は、第二の透明電極パターン、透明保護層を含まない）を実施例１と同様にして評価した結果を下記表２に記載した。
【０２２４】
［比較例２〜６］
比較例２では、実施例１の積層体の製造において、洗浄後の前面板の上に第３の透明樹脂層である透明樹脂層Ａを形成する代わりに、膜厚を変更した透明樹脂層Ａを形成し、その後の第２の透明樹脂層である透明樹脂層Ｆの形成と第１の透明樹脂層である透明樹脂層Ａの形成を行わなかった以外は実施例１の透明樹脂層と同様にして、前面板、単層の透明樹脂層Ａ、第一の透明電極パターンおよび絶縁層パターンを形成した積層体を得た。得られた積層体を比較例２の積層体とした。
【０２２５】
比較例３では、実施例１の積層体の製造において、洗浄後の前面板の上に第３の透明樹脂層である透明樹脂層Ａを形成する代わりに透明樹脂層Ｆを形成し、その後第２の透明樹脂層である透明樹脂層Ｆを形成する代わりに透明樹脂層Ａを形成し、その後の第１の透明樹脂層である透明樹脂層Ａの形成を行わなかった以外は実施例１の透明樹脂層と同様にして、前面板、透明樹脂層Ｆ、透明樹脂層Ａ、第一の透明電極パターンおよび絶縁層パターンを形成した積層体を得た。得られた積層体を比較例３の積層体とした。
【０２２６】
比較例４では、比較例２の積層体の製造において、透明樹脂層Ａの代わりに、種類と膜厚を下記表２に記載のとおりに変えた透明樹脂層を用いた以外は比較例２と同様にして、前面板、単層の透明樹脂層Ｆ、第一の透明電極パターンおよび絶縁層パターンを形成した積層体を得た。得られた積層体を比較例４の積層体とした。
【０２２７】
比較例５では、実施例１の第２の透明樹脂層用塗布液：処方Ｃ１の調製において、下記表１に示す透明樹脂層用塗布液：処方Ｃ７を用いた以外は実施例１と同様にして、第２の透明樹脂層形成用（第２の透明樹脂層として透明樹脂層Ｌを有する）の転写フィルムを作製した。
（第２の透明樹脂層用塗布液：処方Ｃ７）
・メチルエチルケトン（東燃化学（株）製）                          ：８００質量部
・メチルメタクリレート／２−エチルヘキシルアクリレート／ベンジルメタクリレート／メタクリル酸共重合体（共重合組成比（モル比）＝５５／１１．７／４．５／２８．８、重量平均分子量＝１０万、Ｔｇ（ガラス転移温度）≒７０℃）
：２００質量部
・界面活性剤（商品名：メガファックＦ−７８０Ｆ、ＤＩＣ（株）製）
：２．０質量部
実施例１の積層体の製造において、それぞれ透明樹脂層Ａの代わりに透明樹脂層の種類と膜厚を下記表２に記載のとおりに変えた透明樹脂層をそれぞれ用いた以外は実施例１と同様にして、前面板、透明樹脂層Ｌ、透明樹脂層Ｆ、透明樹脂層Ｌ、第一の透明電極パターンおよび絶縁層パターンを形成した積層体を得た。得られた積層体を比較例５の積層体とした。
【０２２８】
比較例６では、実施例１で用いた第１〜３の透明樹脂層の代わりに、種類と膜厚を下記表２に記載のとおりに変えた第１〜３の透明樹脂層をそれぞれ用いた以外は実施例１の積層体の製造と同様にして、前面板、第３の透明樹脂層、第２の透明樹脂層、第１の透明樹脂層、第一の透明電極パターンおよび絶縁層パターンを形成した積層体を得た。得られた積層体を比較例６の積層体とした。
【０２２９】
その後、実施例１の静電容量型入力装置の製造において、実施例１の積層体の代わりにそれぞれ比較例２〜６の積層体を用いた以外は実施例１と同様にして、前面板、透明樹脂層、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターン、第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素および透明保護層−Ａを形成した前面板を作製し、比較例２〜６の静電容量型入力装置とした。
比較例２〜６の積層体（比較例２〜６の積層体は、第二の透明電極パターン、透明保護層を含まない）を実施例１と同様にして評価した結果を下記表２に記載した。
【０２３０】
【表２】
2016045522.tif 000008
【０２３１】
上記表２より、前面板と透明電極パターンの間に本発明で規定する弾性率と破断伸びの範囲を満たす少なくとも３層の透明樹脂層を設けた本発明の積層体は、前面板の中央部に衝撃が加えられ前面板に亀裂が生じた場合の電極パターン断線と、前面板の端部に衝撃が加えられ前面板に亀裂が生じた場合に屈曲したときの電極パターン断線が抑制できることがわかった。そのため、本発明の積層体を用いた本発明の静電容量型入力装置は、前面板の中央部に衝撃が加えられ前面板に亀裂が生じたとき及び前面板の端部に衝撃が加えられ前面板に亀裂が生じた場合に屈曲したときに、モジュールを作動させることができ、データの取り出し等が可能である。
【０２３２】
一方、比較例１より、前面板と透明電極パターンの間に透明樹脂層を有さない場合は、前面板の中央部に衝撃が加えられ前面板に亀裂が生じたとき及び前面板の端部に衝撃が加えられ前面板に亀裂が生じた場合に屈曲したときの電極パターンの断線が生じやすいことがわかった。
【０２３３】
比較例２より、前面板と透明電極パターンの間に低弾性率かつ高破断伸びの透明樹脂層を単層で設けた場合は、膜厚を厚くしたとしても、前面板の中央部に衝撃が加えられ前面板に亀裂が生じたとき及び前面板の端部に衝撃が加えられ前面板に亀裂が生じた場合に屈曲したときの電極パターンの断線が生じやすいことがわかった。このような前面板と透明電極パターンの間に低弾性率かつ高破断伸びの透明樹脂層を単層で設けた積層体の模式図を図１７に示した。図１７（Ａ）に示した積層体は、図１７（Ｂ）のように前面板の端部に衝撃が加えられ前面板１が割れた場合、低弾性率かつ高破断伸びの透明樹脂層９は割れないが、曲がりが大きくなるため、透明樹脂層よりも硬い電極パターン３が割れたと考えられる。
【０２３４】
比較例３より、透明電極パターン側から順に、低弾性率かつ高破断伸びの第１の透明樹脂層、高弾性率の第２の透明樹脂層、前面板を積層した場合は、前面板の中央部に衝撃が加えられ前面板に亀裂が生じたとき及び前面板の端部に衝撃が加えられ前面板に亀裂が生じた場合に屈曲したときの電極パターンの断線が生じやすいことがわかった。これは、前面板に亀裂が生じた場合に高弾性率の第２の透明樹脂層も前面板と同時に亀裂が生じ、実質的に比較例２の構成と同じメカニズムで透明樹脂層よりも硬い電極パターンが割れたと考えられる。
【０２３５】
比較例４より、前面板と透明電極パターンの間に高弾性率の透明樹脂層を単層で設けた場合は、膜厚を厚くしたとしても、前面板に衝撃が加えられ前面板に亀裂が生じたとき及び前面板に亀裂が生じた場合に屈曲したときの電極パターンの断線が生じやすいことがわかった。このような前面板と透明電極パターンの間に高弾性率の透明樹脂層を単層で設けた積層体の模式図を図１８に示した。図１８（Ａ）に示した積層体は、図１８（Ｂ）のように前面板１が割れた場合、高弾性率の透明樹脂層７も割れるため、透明樹脂層よりも硬い電極パターン３も割れたと考えられる。
【０２３６】
比較例５より、電極パターン側から１層目および３層目の透明樹脂層である第１および第３の透明樹脂層の破断伸びφが本発明で規定する下限値を下回る場合、前面板に衝撃が加えられ前面板に亀裂が生じたとき及び前面板に亀裂が生じた場合に屈曲したときの電極パターンの断線が生じやすいことがわかった。
【０２３７】
比較例６より、電極パターンに接触している第１の透明樹脂層の弾性率Ｅ１が、電極パターン側から２層目の透明樹脂層である第２の透明樹脂層の弾性率Ｅ２よりも大きく、さらに電極パターン側から１層目および３層目の透明樹脂層である第１および第３の透明樹脂層の破断伸びφが本発明で規定する下限値を下回る場合、前面板に衝撃が加えられ前面板に亀裂が生じたときの電極パターンの断線が生じやすいことがわかった。
【０２３８】
また、上記表２より、本発明の積層体の好ましい態様では、さらに透明性も良好となることがわかった。
なお、各実施例の積層体に対してさらに第二の透明電極パターン、透明保護層を積層した各実施例の静電容量型入力装置についても、各実施例の積層体と同様に評価したところ、透明性と前面板に亀裂が生じた場合に屈曲したときの電極パターンの断線に関して良好な性能を得られた。
【符号の説明】
【０２３９】
１    前面板
２    加飾層
３    電極パターン（第一の透明電極パターン）
３ａ  パッド部分
３ｂ  接続部分
４    第二の透明電極パターン
５    絶縁層
６    導電性要素
７    透明樹脂層（高弾性率の透明樹脂層）
８    開口部
９    透明樹脂層（低弾性率かつ高破断伸びの透明樹脂層）
１０  透明樹脂層Ｌ３
Ｌ    加飾層の内径（一辺）
１１  強化処理ガラス
Ｃ    第１の方向
Ｄ    第２の方向
２１  仮支持体
２２  熱可塑性樹脂層
２３  中間層
２４  加飾層
２５  カバーフィルム（保護フィルム）
３１  非画像部
３２  画像部
３３  刃
４０    転写材料
４１    枠内部
４２    枠外部
４３    配線取出し部
４４    加飾層（取り除かれなかった領域）
４５    加飾層が取り除かれた領域
１０１  第１の透明樹脂層（電極パターン側から１層目の透明樹脂層；高弾性率の透明樹脂層）
１０２  第２の透明樹脂層（電極パターン側から２層目の透明樹脂層；低弾性率かつ高破断伸びの透明樹脂層）
１０３  第３の透明樹脂層（電極パターン側から３層目の透明樹脂層）
１０４  第４の透明樹脂層（電極パターン側から４層目の透明樹脂層）
Ｌｋ    電極パターン側からｋ層目の透明樹脂層（ｍ層の透明樹脂層の中で最も弾性率が高い透明樹脂層）
Ｌｐ    電極パターン側からｐ層目の透明樹脂層
Ｌｑ    電極パターン側からｑ層目の透明樹脂層
【図１】
2016045522.tif 000009
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
2016045522.tif 000025
【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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