(57)【要約】【課題】携帯情報端末等に用いられるタッチパネル内部の層間を充填するために用いられ、打ち抜き加工時に打ち抜き刃に対して糊残りが少なく、高さが数十μｍ程度の異物を挟み込んだ状態で高温高湿下に晒された場合であってもタッチパネル用層間充填材料と偏光板との界面に気泡が生じにくいタッチパネル用層間充填材料を提供する。また、該タッチパネル用層間充填材料を含むタッチパネルを提供する。【解決手段】タッチパネル内部の層間を充填するために用いられるタッチパネル用層間充填材料であって、ポリビニルアセタールと可塑剤とタッキファイヤーとを含有するタッチパネル用層間充填材料。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
タッチパネル内部の層間を充填するために用いられるタッチパネル用層間充填材料であって、ポリビニルアセタールと可塑剤とタッキファイヤーとを含有することを特徴とするタッチパネル用層間充填材料。
【請求項２】
ポリビニルアセタールと可塑剤とを合わせた含有量が５０重量％以上であることを特徴とする請求項１記載のタッチパネル用層間充填材料。
【請求項３】
タッキファイヤーの含有量が０．１重量％以上、５０重量％以下であることを特徴とする１又は２記載のタッチパネル用層間充填材料。
【請求項４】
タッキファイヤーがテルペンフェノール樹脂、芳香族変性テルペン樹脂、脂環族飽和炭化水素樹脂、ロジン系樹脂、又は、スチレン系重合体若しくは共重合体であることを特徴とする請求項１、２又は３記載のタッチパネル用層間充填材料。
【請求項５】
ポリビニルアセタールがポリビニルブチラールであることを特徴とする請求項１、２、３又は４記載のタッチパネル用層間充填材料。
【請求項６】
ポリビニルアセタールの平均重合度が８００〜３５００であることを特徴とする請求項１、２、３、４又は５記載のタッチパネル用層間充填材料。
【請求項７】
ガラス板、樹脂板、樹脂フィルム、タッチパネル配線付きガラス板及びタッチパネル配線付き樹脂フィルムからなる群より選択される少なくとも１種の被着体と、偏光板とが、請求項１、２、３、４、５又は６記載のタッチパネル用層間充填材料を介して積層されていることを特徴とするタッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯情報端末等に用いられるタッチパネル内部の層間を充填するために用いられるタッチパネル用層間充填材料に関し、特に打ち抜き加工時に打ち抜き刃に対して糊残りが少なく、高さが数十μｍ程度の異物を挟み込んだ状態で高温高湿下に晒された場合であってもタッチパネル用層間充填材料と偏光板との界面に気泡が生じにくいタッチパネル用層間充填材料に関する。また、本発明は、該タッチパネル用層間充填材料を含むタッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネルは様々な分野で用いられており、例えば、スマートフォン、タブレット等の携帯情報端末に組み込まれている。一般的に用いられているアウトセル型のタッチパネルにおいては、ガラス等からなる表面保護パネルの下に、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）等からなるタッチパネル配線が形成されたフィルムが配置されており、このタッチパネル配線付きフィルムの下に、偏光板、ディスプレイが順に設けられている。
携帯情報端末の表示画面の透明性、輝度、コントラスト等を改善し、視認性を向上させるため、表面保護パネルとタッチパネル配線付きフィルムとの層間、及び、タッチパネル配線付きフィルムと偏光板との層間を、空気よりも屈折率が小さい層間充填材料で埋めることにより、これらの部材と層間との屈折率差を小さくすることが行われている。
【０００３】
層間充填材料としては、透明性、粘着性、塗工性等の観点から、アクリル系粘着剤又は粘着テープが多用されている（例えば、特許文献１）。
【０００４】
また、近年、携帯情報端末の薄型化及び高性能化のために、アウトセル型に代わる新たなタッチパネル構成が着目されている。
例えば、カバーガラス一体型（いわゆるＯＧＳ：ｏｎｅ  ｇｌａｓｓ  ｓｏｌｕｔｉｏｎ）、カバーシート一体型等と呼ばれるタッチパネルは、表面保護パネルであるガラス板、樹脂フィルム（例えば、ポリエステルフィルム）等にタッチパネル配線を施したものである。また、オンセル型、インセル型等と呼ばれるタッチパネルは、ディスプレイ内部にタッチパネル配線を形成することで、ディスプレイにタッチパネル機能を内蔵させたものである。
これらの新たなタッチパネル構成においても、偏光板を貼り合わせるために特許文献１に記載されているようなアクリル系粘着剤又は粘着テープが用いられている。
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載されているようなアクリル系粘着剤又は粘着テープは、タッチパネルの形状に打ち抜く加工において、打ち抜き刃にアクリル系粘着剤が付着してしまい（糊残り）、打ち抜き刃の洗浄に時間がかかるという問題があった。
【０００６】
また、特許文献１に記載されているようなアクリル系粘着剤又は粘着テープは、アクリル系粘着剤を介して被着体と偏光板とを積層する際にアクリル系粘着剤と偏光板との界面に高さが数十μｍ程度の異物が含まれてしまうと、高温高湿度下で異物を中心とし気泡が発生してしまう問題があった。高さが数十μｍ程度の異物があっても気泡が発生しない層間充填材料が望まれていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１１−７４３０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、携帯情報端末等に用いられるタッチパネル内部の層間を充填するために用いられ、打ち抜き加工時に打ち抜き刃に対して糊残りが少なく、高さが数十μｍ程度の異物を挟み込んだ状態で高温高湿下に晒された場合であってもタッチパネル用層間充填材料と偏光板との界面に気泡が生じにくいタッチパネル用層間充填材料を提供することを目的とする。また、本発明は、該タッチパネル用層間充填材料を含むタッチパネルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、タッチパネル内部の層間を充填するために用いられるタッチパネル用層間充填材料であって、ポリビニルアセタールと可塑剤とタッキファイヤーとを含有するタッチパネル用層間充填材料である。
以下、本発明を詳述する。
【００１０】
本発明者は、タッチパネル内部の層間を充填するために用いられるタッチパネル用層間充填材料において、従来多用されてきたアクリル系粘着剤に代わる材料として、ポリビニルアセタールと可塑剤とタッキファイヤーとを用いることで、糊残りを抑制するとともに高さが数十μｍ程度の異物があっても高温高湿下で異物を中心とした気泡の発生を抑制するのに有効であることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【００１１】
本発明のタッチパネル用層間充填材料は、タッチパネル内部の層間を充填するために用いられるものである。
【００１２】
本発明のタッチパネル用層間充填材料は、ポリビニルアセタールと可塑剤とを含有する。
【００１３】
上記ポリビニルアセタールは、例えば、ポリ酢酸ビニルを鹸化することにより得られたポリビニルアルコールを、触媒存在下でアルデヒドによりアセタール化することにより調製することができる。上記ポリビニルアルコールの鹸化度は特に限定されないが、一般に７０〜９９．９モル％の範囲内にあり、鹸化度７０〜９９．８モル％が好ましく、８０〜９９．８モル％がより好ましい。
【００１４】
上記ポリビニルアルコールを触媒存在下でアルデヒドによりアセタール化する際には、上記ポリビニルアルコールを含む溶液を用いてもよい。上記ポリビニルアルコールを含む溶液に用いられる溶媒として、例えば、水等が挙げられる。
【００１５】
上記アルデヒドは特に限定されないが、一般的には、炭素数が１〜１０のアルデヒドが好適に用いられる。
上記炭素数が１〜１０のアルデヒドは特に限定されず、直鎖状のアルデヒドであってもよいし、分枝状のアルデヒドであってもよく、例えば、ｎ−ブチルアルデヒド、イソブチルアルデヒド、ｎ−バレルアルデヒド、２−エチルブチルアルデヒド、ｎ−ヘキシルアルデヒド、ｎ−オクチルアルデヒド、ｎ−ノニルアルデヒド、ｎ−デシルアルデヒド、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド等が挙げられる。なかでも、ｎ−ブチルアルデヒド、ｎ−ヘキシルアルデヒド、ｎ−バレルアルデヒドが好ましく、ｎ−ブチルアルデヒドがより好ましい。これらのアルデヒドは単独で用いられてもよく、２種以上を併用してもよい。
即ち、上記ポリビニルアセタールは、ポリビニルブチラール（上記アルデヒドがｎ−ブチルアルデヒドである場合、上記ポリビニルアセタールをポリビニルブチラールという）であることが好ましい。上記ポリビニルブチラールを用いることにより、タッチパネル用層間充填材料のガラスに対する接着力が適切に発現し、耐光性、耐候性等が向上する。また、必要に応じて２種以上のポリビニルアセタールを併用してもよい。
【００１６】
上記ポリビニルアセタールの平均重合度は特に限定されないが、高温高湿下での異物を中心とした気泡の発生をより抑制する観点からは分子量の大きなポリビニルアセタールが好適であるため、平均重合度が高いことが好ましい。
上記ポリビニルアセタールの平均重合度の好ましい下限は３００、好ましい上限は４０００である。上記平均重合度が３００未満であると、上記ポリビニルアセタールの機械的強度が低下することがあり、また、上記ポリビニルアセタールの凝集力が低下して高温高湿下での異物を中心とした気泡の発生を抑制できないことがある。上記平均重合度が４０００を超えると、上記ポリビニルアルコールをアセタール化する際に溶液粘度が異常に高くなってアセタール化が困難になることがあり、また、タッチパネル用層間充填材料の成形が困難になることがある。上記平均重合度のより好ましい下限は３５０、より好ましい上限は３８００であり、更に好ましい下限は８００、更に好ましい上限は３５００である。
なお、ポリビニルアセタールの平均重合度は、原料であるポリビニルアルコールの平均重合度に相当するとみなすことができる。
【００１７】
被着体に存在する段差及び挟み込まれた異物への追従性に優れ、高温高湿下での異物を中心とした気泡の発生をより抑制できることから、上記ポリビニルアセタールは、分子間架橋が少ないことが好ましい。上記ポリビニルアセタールの分子間架橋が少なければ、上記ポリビニルアセタールの分子量、アセチル基量、アセタール化度等が同じであっても、より段差追従性に優れたタッチパネル用層間充填材料を得ることができる。更に上記ポリビニルアセタールの分子量が大きければ、高温高湿下での異物を中心とした気泡の発生をより抑制することができる。
このような分子間架橋の少ないポリビニルアセタールを得る方法として、例えば、隣接するポリビニルアルコールの主鎖を架橋させないように、上記アルデヒドによるアセタール化反応の前又は途中で上記アルデヒドを過剰に投入しないようにする方法が好ましい。アセタール化に必要な量を超えて上記アルデヒドを投入すると、架橋の度合いが高くなる。
【００１８】
上記ポリビニルアセタールの水酸基の含有率（水酸基量）の好ましい下限は１６モル％、好ましい上限は４５モル％である。上記水酸基量が１６モル％以上であれば、タッチパネル用層間充填材料のガラスに対する接着力が向上する。上記水酸基量が４５モル％以下であれば、上記ポリビニルアセタールの柔軟性が高くなって取扱い性が向上し、また、上記ポリビニルアセタールと上記可塑剤との相溶性が高くなり、タッチパネル用層間充填材料の段差追従性が向上して高温高湿下での異物を中心とした気泡の発生をより抑制することができる。上記水酸基量のより好ましい下限は１８モル％、更に好ましい下限は２０モル％、特に好ましい下限は２２モル％であり、より好ましい上限は４０モル％、更に好ましい上限は３８モル％、更により好ましい上限は３６モル％、特に好ましい上限は３５モル％である。
なお、ポリビニルアセタールの水酸基量は、水酸基が結合しているエチレン基量を、主鎖の全エチレン基量で除算して求めたモル分率を百分率（モル％）で表した値である。水酸基が結合しているエチレン基量は、例えば、ＪＩＳ  Ｋ６７２８「ポリビニルブチラール試験方法」に準拠した方法により求めることができる。
【００１９】
上記ポリビニルアセタールのアセチル化度（アセチル基量）の好ましい下限は０．１モル％、好ましい上限は３０モル％である。上記アセチル基量が０．１モル％以上であれば、上記ポリビニルアセタールと上記可塑剤との相溶性が高くなり、タッチパネル用層間充填材料の段差追従性が向上して高温高湿下での異物を中心とした気泡の発生をより抑制することができる。上記アセチル基量が３０モル％以下であれば、上記ポリビニルアセタールの耐湿性が向上する。また、上記アセチル基量が３０モル％を超えると、上記ポリビニルアセタールを製造する際の反応効率が低下することがある。上記アセチル基量のより好ましい下限は０．２モル％、更に好ましい下限は０．３モル％であり、より好ましい上限は２４モル％、更に好ましい上限は２０モル％、更により好ましい上限は１９．５モル％、特に好ましい上限は１５モル％である。
なお、ポリビニルアセタールのアセチル基量は、主鎖の全エチレン基量から、アセタール基が結合しているエチレン基量と、水酸基が結合しているエチレン基量とを差し引いた値を、主鎖の全エチレン基量で除算して求めたモル分率を百分率（モル％）で表した値である。アセタール基が結合しているエチレン基量は、例えば、ＪＩＳ  Ｋ６７２８「ポリビニルブチラール試験方法」に準拠して測定できる。
【００２０】
上記ポリビニルアセタールのアセチル基量を上記範囲に調整する方法として、例えば、上記ポリビニルアルコールの鹸化度を調整する方法が挙げられる。即ち、上記ポリビニルアセタールのアセチル基量は、上記ポリビニルアルコールの鹸化度に依存するものであり、鹸化度が低いポリビニルアルコールを用いれば上記ポリビニルアセタールのアセチル基量は大きくなり、鹸化度が高いポリビニルアルコールを用いれば上記ポリビニルアセタールのアセチル基量は小さくなる。
【００２１】
上記ポリビニルアセタールのアセタール化度の好ましい下限は５０モル％、好ましい上限は８５モル％である。上記アセタール化度が５０モル％以上であれば、上記ポリビニルアセタールと上記可塑剤との相溶性が高くなる。上記アセタール化度が８５モル％以下であれば、上記ポリビニルアセタールを製造するために必要な反応時間を短縮できる。上記アセタール化度のより好ましい下限は５４モル％、更に好ましい下限は５８モル％、特に好ましい下限は６０モル％である。上記アセタール化度のより好ましい上限は８２モル％、更に好ましい上限は７９モル％、特に好ましい上限は７７モル％である。
なお、ポリビニルアセタールのアセタール化度は、アセタール基が結合しているエチレン基量を、主鎖の全エチレン基量で除算して求めたモル分率を百分率（モル％）で表した値である。アセタール化度は、ＪＩＳ  Ｋ６７２８「ポリビニルブチラール試験方法」に準拠した方法により、アセチル基量とビニルアルコール量（水酸基の含有率）とを測定し、得られた測定結果からモル分率を算出し、次いで、１００モル％からアセチル基量とビニルアルコール量とを差し引くことにより算出されうる。
【００２２】
上記ポリビニルアセタールのアセタール化度を調整する方法として、例えば、上記アルデヒドの添加量を調整する方法が挙げられる。上記アルデヒドの添加量を少なくすれば上記ポリビニルアセタールのアセタール化度は低くなり、上記アルデヒドの添加量を多くすれば上記ポリビニルアセタールのアセタール化度は高くなる。
【００２３】
上記可塑剤は特に限定されず、従来公知の可塑剤を用いることができ、単独で用いられてもよく、２種以上を併用してもよい。上記可塑剤として、例えば、一塩基性有機酸エステル、多塩基性有機酸エステル等の有機酸エステル可塑剤、有機リン酸可塑剤、有機亜リン酸可塑剤等のリン酸可塑剤等が挙げられる。なかでも、有機酸エステル可塑剤が好ましい。
上記可塑剤は、液状可塑剤であることが好ましい。
【００２４】
上記一塩基性有機酸エステルは特に限定されず、例えば、酪酸、イソ酪酸、カプロン酸、２−エチル酪酸、ヘプチル酸、ｎ−オクチル酸、２−エチルヘキシル酸、ペラルゴン酸（ｎ−ノニル酸）、デシル酸等の一塩基性有機酸と、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、トリプロピレングリコール等のグリコールとの反応によって得られたグリコールエステル等が挙げられる。
上記多塩基性有機酸エステルは特に限定されず、例えば、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸等の多塩基性有機酸と、炭素数４〜８の直鎖又は分岐構造を有するアルコールとの反応によって得られたエステル化合物等が挙げられる。
【００２５】
上記有機酸エステル可塑剤は、下記式で表されるジエステル可塑剤であることが好ましい。上記ジエステル可塑剤を用いることにより、タッチパネル用層間充填材料の成形性が向上する。
Ｒ１−ＣＯ−（−Ｒ３−Ｏ−）ｐ−ＣＯ−Ｒ２
式中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ炭素数５〜１０（好ましくは炭素数６〜１０）の有機基を表し、Ｒ３はエチレン基、イソプロピレン基又はｎ−プロピレン基を表し、ｐは３〜１０の整数を表す。
上記有機酸エステル可塑剤は、具体的には例えば、トリエチレングリコール−ジ−２−エチルブチレート、トリエチレングリコール−ジ−２−エチルヘキサノエート、トリエチレングリコールジカプリレート、トリエチレングリコールジ−ｎ−オクタノエート、トリエチレングリコール−ジ−ｎ−ヘプタノエート、テトラエチレングリコール−ジ−ｎ−ヘプタノエート、テトラエチレングリコール−ジ−２−エチルヘキサノエート、ジブチルセバケート、ジオクチルアゼレート、ジブチルカルビトールアジペート、エチレングリコールジ−２−エチルブチレート、１，３−プロピレングリコールジ−２−エチルブチレート、１，４−ブチレングリコールジ−２−エチルブチレート、ジエチレングリコール−ジ−２−エチルブチレート、ジエチレングリコール−ジ−２−エチルヘキサノエート、ジプロピレングリコールジ−２−エチルブチレート、トリエチレングリコールジ−２−エチルペンタノエート、テトラエチレングリコール−ジ−２−エチルブチレート、ジエチレングリコールジカプリエート、ジヘキシルアジペート、ジオクチルアジペート、ヘキシルシクロヘキシルアジペート、ジイソノニルアジペート、ヘプチルノニルアジペート、油変性セバシン酸アルキド、リン酸エステルとアジピン酸エステルとの混合物、炭素数４〜９のアルキルアルコール及び炭素数４〜９の環状アルコールから作製された混合型アジピン酸エステル等が挙げられる。
【００２６】
上記有機リン酸可塑剤は特に限定されず、例えば、トリブトキシエチルホスフェート、イソデシルフェニルホスフェート、トリイソプロピルホスフェート等が挙げられる。
【００２７】
上記可塑剤のなかでも、ジヘキシルアジペート（ＤＨＡ）、トリエチレングリコール−ジ−２−エチルヘキサノエート（３ＧＯ）、テトラエチレングリコール−ジ−２−エチルヘキサノエート（４ＧＯ）、トリエチレングリコール−ジ−２−エチルブチレート（３ＧＨ）、テトラエチレングリコール−ジ−２−エチルブチレート（４ＧＨ）、テトラエチレングリコール−ジ−ｎ−ヘプタノエート（４Ｇ７）及びトリエチレングリコール−ジ−ｎ−ヘプタノエート（３Ｇ７）からなる群より選択される少なくとも１種が好ましく、トリエチレングリコール−ジ−２−エチルブチレート、トリエチレングリコール−ジ−ｎ−ヘプタノエート（３Ｇ７）、トリエチレングリコール−ジ−２−エチルヘキサノエート（３ＧＯ）がより好ましく、トリエチレングリコール−ジ−２−エチルヘキサノエートが更に好ましい。
【００２８】
上記ポリビニルアセタールに対する上記可塑剤の含有量は特に限定されないが、上記ポリビニルアセタール１００重量部に対する好ましい下限は５重量部、好ましい上限は７５重量部である。上記含有量が上記範囲であれば、糊残りを抑制するとともに高さが数十μｍ程度の異物があっても高温高湿下で異物を中心とした気泡の発生を抑制するのに有効である。
上記含有量が５重量部未満であると、タッチパネル用層間充填材料の成形性が低下することがある。上記含有量が７５重量部を超えると、タッチパネル用層間充填材料の透明性が低下したり、上記可塑剤がブリードアウトしたりすることがある。上記可塑剤のより好ましい下限は１０重量部、更に好ましい下限は１５重量部、特に好ましい下限は２０重量部であり、より好ましい上限は６５重量部、更に好ましい上限は５５重量部、特に好ましい上限は４５重量部である。
【００２９】
上記ポリビニルアセタールと上記可塑剤との相溶性を高める方法として、例えば、上記ポリビニルアセタールのアセタール化度を大きくする方法、アセチル基量を高くする方法が好ましい。また、上記ポリビニルアセタールの水酸基のブロック性を落とす方法も好ましい。水酸基のブロック化を抑制する方法として、熟成温度を下げる方法が好ましい。
【００３０】
本発明のタッチパネル用層間充填材料中、上記ポリビニルアセタールと上記可塑剤とを合わせた含有量は５０重量％以上であることが好ましい。上記含有量が５０重量％未満であると、打ち抜き加工時に打ち抜き刃に対して糊残りが増えたり、高温高湿下で異物を中心とした気泡が発生しやすくなったりすることがある。上記含有量のより好ましい下限は６０重量％、更に好ましい下限は７０重量％、更により好ましい下限は８０重量％、特に好ましい下限は９０重量％である。
上記ポリビニルアセタールと上記可塑剤とを合わせた含有量の上限は特に限定されないが、タッキファイヤーの含有量が低下しすぎると、高温高湿下で異物を中心とした気泡が発生しやすくなることから、好ましい上限は７０重量％、より好ましい上限は６０重量％である。
【００３１】
本発明のタッチパネル用層間充填材料は、タッキファイヤーを含有する。
上記タッキファイヤーは、タッチパネル用層間充填材料の透明性を損なわなければ特に限定されないが、重量平均分子量数百〜数千の一般にオリゴマーと呼ばれる樹脂を含むことが好ましい。
上記タッキファイヤーとしては、例えば、スチレンやα−メチルスチレン等のスチレン系モノマーと、必要に応じてテルペン等の脂肪族系モノマー等とを重合若しくは共重合して得られるスチレン系重合体若しくは共重合体；クマロン−インデン樹脂；ｔ−ブチルフェノール系樹脂、フェノールホルムアルデヒド系樹脂、キシレン−フェノール樹脂等のフェノール系樹脂；キシレン樹脂；テルペンフェノール樹脂、テルペン樹脂（α−ピネン系、β−ピネン系、ジペンテン系）、芳香族変性テルペン樹脂、水素添加テルペン系樹脂等のテルペン系樹脂；芳香族系（Ｃ９系）石油樹脂、脂肪族系（Ｃ５系）石油樹脂、共重合系（Ｃ５／Ｃ９系）石油樹脂、脂環族系石油樹脂（脂環族飽和炭化水素樹脂）、水素添加系石油樹脂等の石油系炭化水素樹脂；ロジン、ロジンのペンタエリスリトールエステル、ロジンのグリセロールエステル、水素添加ロジン、不均化ロジン、重合ロジン、ロジンのペンタエリスリトールエステルの水素添加物等のロジン系樹脂；その他の調合品等が挙げられるが、それらに限定されるものではない。上記タッキファイヤーは単独で用いてもよく、２種以上併用してもよい。なかでも、テルペンフェノール樹脂、芳香族変性テルペン樹脂、脂環族飽和炭化水素樹脂、ロジン系樹脂、又は、スチレン系重合体若しくは共重合体が好ましい。
【００３２】
本発明のタッチパネル用層間充填材料は、タッキファイヤー中に重量平均分子量数百〜数千の一般にオリゴマーと呼ばれる樹脂を含む場合には特に、タッチパネル用層間充填材料を介して被着体と偏光板とを積層する際に７０〜８０℃程度に加熱すれば、挟み込まれた高さが数十μｍ程度の異物に対しても高い追従性を発現でき、高さが数十μｍ程度の異物を中心とした高温高湿下で発生する気泡の核となる微細な空隙が生じにくくなる。
更に、本発明のタッチパネル用層間充填材料は、高い凝集力をもつポリビニルアセタールを含有することで、高温高湿下での気泡の成長を抑制することができ、高さが数十μｍ程度の異物があったとしても、高温高湿下での気泡の発生を抑制することができる。
【００３３】
本発明のタッチパネル用層間充填材料中、上記タッキファイヤーの含有量は０．１重量％以上、５０重量％以下であることが好ましい。上記含有量が０．１重量％未満であると、高温高湿下で異物を中心とした気泡が発生しやすくなることがある。上記含有量が５０重量％を超えると、上記ポリビニルアセタールと上記可塑剤とを合わせた含有量が低下しすぎて、打ち抜き加工時に打ち抜き刃に対して糊残りが増えたり、高温高湿下で異物を中心とした気泡が発生しやすくなったりすることがある。上記含有量のより好ましい下限は０．５重量％、更に好ましい下限は５重量％である。上記含有量のより好ましい上限は３０重量％、更に好ましい上限は２０重量％である。
【００３４】
本発明のタッチパネル用層間充填材料は、必要に応じて、透明性を損なわない範囲内で、接着力調整剤、粘着付与樹脂、可塑剤、乳化剤、軟化剤、微粒子、充填剤、顔料、染料、シランカップリング剤、酸化防止剤、界面活性剤、ワックス等の公知の添加剤を含有してもよい。
【００３５】
本発明のタッチパネル用層間充填材料の形状は特に限定されず、例えば、シート状、フィルム状、液状（分散液状、エマルション状）等が挙げられるが、シート状が好ましい。本発明のタッチパネル用層間充填材料は、たとえ薄い充填材料であっても、タッチパネル用層間充填材料を介して被着体と偏光板とを積層する際に、挟み込まれた高さが数十μｍ程度の異物に対しても高い追従性を発現できる。
シート状の場合、本発明のタッチパネル用層間充填材料の厚みは特に限定されず、用途によって設定されるが、好ましい下限が５μｍ、好ましい上限が８００μｍである。上記厚みが５μｍ未満であると、タッチパネル用層間充填材料の段差追従性が低下して高温高湿下での異物を中心とした気泡の発生を抑制できないことがある。上記厚みのより好ましい下限は１０μｍ、より好ましい上限は４００μｍであり、更に好ましい下限は２５μｍ、更に好ましい上限は３００μｍであり、更により好ましい下限は５０μｍ、更により好ましい上限は２００μｍであり、特に好ましい下限は７５μｍ、特に好ましい上限は１００μｍである。
【００３６】
本発明のタッチパネル用層間充填材料の製造方法は特に限定されず、シート状の場合、例えば、ポリビニルアセタール、可塑剤、タッキファイヤー及び必要に応じて配合される添加剤を含有する組成物を、押し出し法、途工法、キャスティング法、カレンダー法、プレス法等の通常の製膜法によりシート状に製膜する方法が挙げられる。
【００３７】
本発明のタッチパネル用層間充填材料の用途は特に限定されないが、例えば、携帯情報端末（例えば、スマートフォン、タブレット）、ＬＣＤ、ＥＬ、ＰＤＰ等の画像表示パネルを用いた平面型又はフレキシブル画像表示装置（例えば、電子ペーパー、ＰＤＡ、ＴＶ、ゲーム機）等において、タッチパネル内部の層間を充填するために用いられる。
本発明のタッチパネル用層間充填材料を層間に挟んでから７０〜８５℃付近に加熱すれば容易に層間を充填することができる。更に真空ラミネータにて例えば１気圧にて７０℃３０分の予備加熱圧着を行ってから、加熱と同時に加圧を行うオートクレーブ（ＡＣＶ）処理を７０℃の温度において３０分行うことで、挟み込まれた高さが数十μｍ程度の異物に対してもより高い追従性を発現できる。また、真空ラミネータを用いて、例えば５気圧にて７０℃、３０分の熱圧着を行って層間を充填してもよい。また、真空中にて圧子で押さえて圧着した後、例えば１気圧にて７０℃、３０分の熱圧着を行って層間を充填してもよい。
【００３８】
上記タッチパネルの構成は特に限定されず、例えば、アウトセル型、カバーガラス一体型（いわゆるＯＧＳ：ｏｎｅ  ｇｌａｓｓ  ｓｏｌｕｔｉｏｎ）、カバーシート一体型、オンセル型、インセル型等が挙げられる。上記タッチパネルの方式も特に限定されず、例えば、抵抗膜式、静電容量式、光学式、超音波式、音響波照合式等の、携帯情報端末、平面型又はフレキシブル画像表示装置等に通常使用されるものを用いることができる。
【００３９】
上記アウトセル型のタッチパネルにおいては、表面保護パネルの下に、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）等からなるタッチパネル配線が形成されたフィルムが配置されており、このタッチパネル配線付きフィルムの下に、偏光板、ディスプレイが順に設けられている。上記表面保護パネルは特に限定されず、例えば、ガラス板、樹脂板（例えば、ポリカーボネート板、アクリル板）等の、携帯情報端末、平面型又はフレキシブル画像表示装置等に通常使用されるものを用いることができる。
上記アウトセル型のタッチパネルにおいて、本発明のタッチパネル用層間充填材料は、例えば、上記タッチパネル配線付きフィルムと上記偏光板とを積層する（層間を充填する）ために用いられる。
図１は、本発明のタッチパネル用層間充填材料の使用方法の一例を模式的に示す断面図である。図１は、表面保護パネル３（加飾印刷部５を有する）の下にタッチパネル配線付きフィルム２、偏光板４が順に設けられたアウトセル型のタッチパネルである。図１においては、タッチパネル配線付きフィルム２と偏光板４との層間がタッチパネル用層間充填材料１で充填されている。タッチパネル配線付きフィルム２は、多層フィルムであってもよい。なお、図１に示すように、表面保護パネル３とタッチパネル配線付きフィルム２との層間もタッチパネル用層間充填材料１で充填されていてもよい。
【００４０】
上記カバーガラス一体型（いわゆるＯＧＳ：ｏｎｅ  ｇｌａｓｓ  ｓｏｌｕｔｉｏｎ）又はカバーシート一体型のタッチパネルは、表面保護パネルであるガラス板、樹脂フィルム（例えば、ポリエステルフィルム）等にタッチパネル配線を施したものであり、このようなタッチパネル配線付きガラス板、タッチパネル配線付き樹脂フィルム等の下に、偏光板、ディスプレイが順に設けられている。
上記タッチパネル配線付きガラス板、タッチパネル配線付き樹脂フィルム等のタッチパネル配線上には、更に、例えばウレタンアクリレート等からなるハードコート層が形成されていてもよい。
上記カバーガラス一体型又はカバーシート一体型のタッチパネルにおいて、本発明のタッチパネル用層間充填材料は、例えば、上記タッチパネル配線付きガラス板、タッチパネル配線付き樹脂フィルム等と上記偏光板とを積層する（層間を充填する）ために用いられる。
【００４１】
上記オンセル型又はインセル型のタッチパネルは、ディスプレイ内部にタッチパネル配線を形成することで、ディスプレイにタッチパネル機能を内蔵させたものであり、表面保護パネルの下に、偏光板、タッチパネル機能を内蔵したディスプレイが順に設けられている。上記表面保護パネルは特に限定されず、例えば、ガラス板、樹脂板（例えば、ポリカーボネート板、アクリル板）等の、携帯情報端末、平面型又はフレキシブル画像表示装置等に通常使用されるものを用いることができる。
上記オンセル型又はインセル型のタッチパネルにおいて、本発明のタッチパネル用層間充填材料は、例えば、上記表面保護パネルと上記偏光板とを積層する（層間を充填する）ために用いられる。
【００４２】
ガラス板、樹脂板、樹脂フィルム、タッチパネル配線付きガラス板及びタッチパネル配線付き樹脂フィルムからなる群より選択される少なくとも１種の被着体と、偏光板とが、本発明のタッチパネル用層間充填材料を介して積層されているタッチパネルもまた、本発明の１つである。
【発明の効果】
【００４３】
本発明によれば、携帯情報端末等に用いられるタッチパネル内部の層間を充填するために用いられ、打ち抜き加工時に打ち抜き刃に対して糊残りが少なく、高さが数十μｍ程度の異物を挟み込んだ状態で高温高湿下に晒された場合であってもタッチパネル用層間充填材料と偏光板との界面に気泡が生じにくいタッチパネル用層間充填材料を提供することができる。また、本発明によれば、該タッチパネル用層間充填材料を含むタッチパネルを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明のタッチパネル用層間充填材料の使用方法の一例を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４５】
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。
【００４６】
（実施例１〜２８）
（１）ポリビニルブチラール樹脂（１）の製造
攪拌装置を備えた反応機に、イオン交換水２７００ｍＬ、平均重合度１８００、鹸化度９９．３モル％のポリビニルアルコールを３００ｇ投入し、攪拌しながら加熱溶解し、溶液を得た。次に、この溶液に触媒として３５重量％塩酸を、塩酸濃度が０．２重量％となるように添加し、温度を１５℃に調整した後、攪拌しながらｎ−ブチルアルデヒド（ｎ−ＢＡ）２１ｇを添加した。その後、ｎ−ブチルアルデヒド（ｎ−ＢＡ）１４５ｇを添加したところ、白色粒子状のポリビニルブチラール樹脂が析出した。析出してから１５分後に、３５重量％塩酸を、塩酸濃度が１．８重量％になるように添加し、５０℃に加熱し、５０℃で２時間熟成させた。次いで、溶液を冷却し、中和した後、ポリビニルブチラール樹脂を水洗し、乾燥させることにより、ポリビニルブチラール樹脂（１）を得た。水酸基量は３１．０モル％、アセチル基量は０．７モル％、ブチラール化度（Ｂｕ化度）は６８．３モル％であった。
【００４７】
（２）ポリビニルブチラール樹脂（２）〜（７）の製造
表１に示す配合及び条件に基づき、ポリビニルブチラール樹脂（１）と同様にポリビニルブチラール樹脂（２）〜（７）を製造した。
【００４８】
（３）シート状層間充填材料の製造
得られたポリビニルブチラール樹脂（１）〜（７）を用いて、表２に示すシート状層間充填材料の配合にて以下の製膜を実施した。
得られたポリビニルブチラール樹脂（表１に示したブチラール化度（Ｂｕ化度）、水酸基量、アセチル基量を有する）１００重量部に対して、可塑剤としてトリエチレングリコール−ジ−２−エチルヘキサノエート（３ＧＯ）、タッキファイヤーを表２に示す配合量で添加し、充分に混練し、混練物を得た。得られた混練物をプレス成型機でプレス成型してシート状に製膜し、表２に示す膜厚のシート状層間充填材料を得た。
【００４９】
＜評価１＞
実施例で得られたシート状層間充填材料について下記の評価を行った。結果を表２に示した。
【００５０】
（１）高温高湿下での発泡
平均粒子径４０μｍの樹脂性の球状粒子（積水化学社製ミクロパール）５ｍｇをスパチュラで分取し、厚み１．０〜１．２ｍｍの白板ガラス（松浪硝子社製Ｓ９１１２）上に高さ３０ｃｍから落とすことを３回繰り返した。上記白板ガラス上にシート状層間充填材料を貼り合わせた後、このシート状層間充填材料上に、別途用意した厚み１．０〜１．２ｍｍの白板ガラス（松浪硝子社製Ｓ９１１２）を貼り合わせた。次いで、この構成体を７０℃、１ａｔｍの真空ラミネータで３０分、予備加熱圧着し、次いで７５℃、０．５ＭＰａのオートクレーブに入れて３０分加熱し、一方の白板ガラスとシート状層間充填材料との間に平均粒子径４０μｍの球状粒子が内包された、２枚の白板ガラスがシート状層間充填材料で充填されている積層体を得た。
更に積層体を８５℃、８５％の環境に投入し、５時間経過後の積層体をマイクロスコープを用いて観察した。ランダムに選んだ球状粒子１００個中、その球状粒子を中心として気泡が発生している球状粒子が０個のものを「◎」とし、１〜１０個のものを「○」とし、１１〜２０個のものを「△」とし、２１個以上のものを「×」とした。
【００５１】
（２）糊残り性
シート状層間充填材料を５０ｍｍ×５０ｍｍのトムソン刃で５０回打ち抜いたときに、トムソン刃へのシート状層間充填材料の付着（糊残り）発生の有無を目視により確認した。トムソン刃に糊残りが発生しなかったものを「○」とし、糊残りが発生したものを「×」とした。
【００５２】
【表１】
2016194019.tif 000002
【００５３】
【表２】
2016194019.tif 000003
【００５４】
（比較例１）
（１）アクリル共重合体（樹脂（８））の調製）
攪拌機、還流冷却管、温度計、窒素ガス導入口を備えた反応容器に、ｎ−ブチルアクリレート６５．０重量部、メチルメタクリレート２６．０重量部、エチルアクリレート４．０重量部、ヒドロキシエチルアクリレート１．０重量部、アクリル酸４．０重量部と重合開始剤として２，２’−アゾビスイソブチルニトリル０．２重量部とを酢酸エチル１００重量部に溶解し、窒素置換後、８０℃で８時間重合してアクリル共重合体を得た。
得られたアクリル共重合体をテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）によって５０倍希釈して得られた希釈液をフィルター（材質：ポリテトラフルオロエチレン、ポア径：０．２μｍ）で濾過し、測定サンプルを調製した。この測定サンプルをゲルパーミエーションクロマトグラフ（Ｗａｔｅｒｓ社製、２６９０  Ｓｅｐａｒａｔｉｏｎｓ  Ｍｏｄｅｌ）に供給して、サンプル流量１ミリリットル／ｍｉｎ、カラム温度４０℃の条件でＧＰＣ測定を行い、アクリル共重合体のポリスチレン換算分子量を測定して、重量平均分子量（Ｍｗ）を求めた。
得られたアクリル共重合体の重量平均分子量は６５万であった。
カラムとしてはＧＰＣ  ＬＦ−８０４（昭和電工社製）を用い、検出器としては示差屈折計を用いた。
【００５５】
（２）粘着シートの調製
上記アクリル共重合体１００重量部を酢酸エチルで希釈し樹脂固形分４５％の粘着剤溶液を得た。上記粘着剤溶液中のアクリル共重合体１００重量部に対し、イソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン社製コロネートＬ−４５、固形分４５％）を１．０重量部、添加し１５分攪拌後、厚み５０μｍの離型ＰＥＴフィルムの離型処理面に乾燥後の厚さが２００μｍになるように塗工して、８０℃で１５分間乾燥した。更に得られた粘着剤層の上に、離型処理面が粘着剤層に接するようにして新たに用意した離型ＰＥＴフィルムを重ね合わせて積層体を得た。その後積層体を２３℃で５日間養生し、離型ＰＥＴフィルムが両面に貼り付けられた粘着シート（厚み２００μｍ）を得た。
【００５６】
（比較例２〜４）
比較例１と同様にアクリル共重合体を表３に示す配合にて製造した。組成及び重量平均分子量を表３に示す。また、比較例１と同様に粘着シートをそれぞれ作製した。
【００５７】
（比較例５）
上記アクリル共重合体１００重量部とタッキファイヤー（１）１０重量部とを酢酸エチルで希釈し樹脂固形分４５％の粘着剤溶液を得た。上記粘着剤溶液中のアクリル共重合体１００重量部に対し、イソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン社製コロネートＬ−４５、固形分４５％）を１．５重量部、添加し１５分攪拌後、厚み５０μｍの離型ＰＥＴフィルムの離型処理面に乾燥後の厚さが２００μｍになるように塗工して、８０℃で１５分間乾燥した。更に得られた粘着剤層の上に、離型処理面が粘着剤層に接するようにして新たに用意した離型ＰＥＴフィルムを重ね合わせて積層体を得た。その後積層体を２３℃で５日間養生し、離型ＰＥＴフィルムが両面に貼り付けられた粘着シート（厚み２００μｍ）を得た。
【００５８】
（比較例６〜１１）
比較例５と同様にアクリル共重合体を表３に示す配合にて製造した。組成及び重量平均分子量を表３に示す。また、比較例１と同様に粘着シートをそれぞれ作製した。
【００５９】
＜評価２＞
比較例で得られた粘着シートについて上記＜評価１＞と同様の評価を行った。結果を表４に示した。
【００６０】
【表３】
2016194019.tif 000004
【００６１】
【表４】
2016194019.tif 000005
【産業上の利用可能性】
【００６２】
本発明によれば、携帯情報端末等に用いられるタッチパネル内部の層間を充填するために用いられ、打ち抜き加工時に打ち抜き刃に対して糊残りが少なく、高さが数十μｍ程度の異物を挟み込んだ状態で高温高湿下に晒された場合であってもタッチパネル用層間充填材料と偏光板との界面に気泡が生じにくいタッチパネル用層間充填材料を提供することができる。また、本発明によれば、該タッチパネル用層間充填材料を含むタッチパネルを提供することができる。
【符号の説明】
【００６３】
１  タッチパネル用層間充填材料
２  タッチパネル配線付きフィルム
３  表面保護パネル
４  偏光板
５  加飾印刷部
【図１】
2016194019.tif 000006