(57)【要約】【課題】金属配線が視認されにくく、センサー基板とコントローラ基板との導通性に優れたタッチパネルセンサーの製造方法、上記製造方法により製造されたタッチパネルセンサー、並びに、上記タッチパネルセンサーを備えたタッチパネル及びタッチパネル表示装置を提供すること。【解決手段】コントローラ基板と接続されたタッチパネルセンサーの製造方法であって、基板上に、タッチセンサー用配線パターンと、タッチセンサー用配線パターンに接続された引き出し用配線パターンと、引き出し用配線パターンに接続されたコントローラ基板との接続用パターンとを形成し、各パターンにおける基板と反対の面に金属面を備える金属パターン形成工程と、上記接続用パターンの金属面を黒化することなく、タッチセンサー用配線パターンの金属面を黒化する黒化工程と、上記接続用パターンとコントローラ基板とを接続する接続工程とを含むタッチパネルセンサーの製造方法。【選択図】図１
2016071533.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コントローラ基板と接続されたタッチパネルセンサーの製造方法であって、
基板上に、タッチセンサー用配線パターンと、前記タッチセンサー用配線パターンに接続された引き出し用配線パターンと、前記引き出し用配線パターンに接続されたコントローラ基板との接続用パターンとを形成する工程であって、前記タッチセンサー用配線パターン、前記引き出し用配線パターン、及び、前記コントローラ基板との接続用パターンにおける基板と反対の面の少なくとも一部に金属面を備える金属パターン形成工程と、
前記コントローラ基板との接続用パターンが備える金属面を黒化することなく、前記タッチセンサー用配線パターンが備える金属面を黒化する黒化工程と、
前記コントローラ基板との接続用パターンと、コントローラ基板とを接続する接続工程と、を含むことを特徴とする
タッチパネルセンサーの製造方法。
【請求項２】
前記金属パターン形成工程の前に、
少なくとも一方の面に金属面を備える基板の前記金属面上にレジスト層を形成するレジスト層形成工程と、
前記レジスト層をフォトリソグラフィ法によりパターン状に加工し、前記金属面の少なくとも一部を露出させるレジストパターン形成工程と、を含み、
前記金属パターン形成工程が、露出した金属面をエッチングにより除去し、前記タッチセンサー用配線パターンと、前記引き出し用配線パターンと、前記コントローラ基板との接続用パターンとを形成する工程であり、
前記金属パターン形成工程の後に、
パターン状の前記レジストを除去するレジスト除去工程を含む、
請求項１に記載のタッチパネルセンサーの製造方法。
【請求項３】
前記金属パターン形成工程が、前記タッチセンサー用配線パターンと、前記引き出し用配線パターンと、前記コントローラ基板との接続用パターンとを一括で形成する工程である、請求項１又は２に記載のタッチパネルセンサーの製造方法。
【請求項４】
前記黒化工程が、黒化処理液を用いて黒化する工程である、請求項１〜３のいずれか１項に記載のタッチパネルセンサーの製造方法。
【請求項５】
前記黒化工程が、
黒化処理液を、前記コントローラ基板との接続用パターン上に塗布することなく、前記タッチセンサー用配線パターン上に塗布する処理液塗布工程と、
前記黒化処理液により、前記タッチセンサー用配線パターンが備える金属面を黒化処理する黒化処理工程と、
前記黒化処理液を除去する処理液除去工程と、を含む、
請求項１〜４のいずれか１項に記載のタッチパネルセンサーの製造方法。
【請求項６】
前記黒化工程が、
前記コントローラ基板との接続用パターン上に保護層を形成する保護層形成工程と、
前記黒化処理液により、前記タッチセンサー用配線パターンが備える金属面を黒化処理する黒化処理工程と、
前記黒化処理液を除去する処理液除去工程と、
前記保護層を除去する保護層除去工程と、を含む、
請求項１〜４のいずれか１項に記載のタッチパネルセンサーの製造方法。
【請求項７】
前記タッチセンサー用配線パターン、前記引き出し用配線パターン、及び、前記コントローラ基板との接続用パターンが備える金属の材質が、銅又は銀である、請求項１〜６のいずれか１項に記載のタッチパネルセンサーの製造方法。
【請求項８】
前記タッチセンサー用配線パターン、前記引き出し用配線パターン、及び、前記コントローラ基板との接続用パターンが備える金属の材質が、銅である、請求項１〜７のいずれか１項に記載のタッチパネルセンサーの製造方法。
【請求項９】
前記黒化工程が、前記タッチセンサー用配線パターンが備える金属面の少なくとも一部を酸化、硫化、又は、塩素化することにより黒化する工程である、請求項１〜７のいずれか１項に記載のタッチパネルセンサーの製造方法。
【請求項１０】
前記黒化工程が、前記タッチセンサー用配線パターンが備える金属面の少なくとも一部を酸化又は硫化することにより黒化する工程である、請求項８に記載のタッチパネルセンサーの製造方法。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載のタッチパネルセンサーの製造方法により製造されたタッチパネルセンサー。
【請求項１２】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載のタッチパネルセンサーの製造方法により製造されたタッチパネルセンサーを備えたタッチパネル。
【請求項１３】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載のタッチパネルセンサーの製造方法により製造されたタッチパネルセンサーを備えたタッチパネル表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネルセンサーの製造方法、タッチパネルセンサー、タッチパネル、及び、タッチパネル表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話機や、携帯情報端末、カーナビゲーションシステムを始め、様々な電子機器の操作部にタッチパネル型入力装置が採用されている。タッチパネル型入力装置は、液晶表示装置、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）装置等の表示用パネルの表示面上に、指先やペン先の接触位置を検出する入力装置として貼り合わせて使用されるものである。タッチパネル型入力装置には、その構造及び検出方式の違いにより、抵抗膜型や静電容量型等の様々なタイプがある。
また、従来のタッチパネルセンサーの製造方法としては、特許文献１及び２に記載された方法が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−２１４１８５号公報
【特許文献２】特開２０１３−２０６３１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
通常、タッチパネルはタッチセンサー用の配線パターンをＩＴＯ（Indium Tin oxide；インジウム−スズ酸化物）で形成する。しかし、ＩＴＯによる配線では抵抗が高くなりすぎるため、ＩＴＯで引き出し用配線などの周辺配線まで形成してしまうと大型画面化に向かないという欠点がある。
そこで大型化に対応するために、位置検出を行う集積回路（ＩＣ）が搭載されたフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）とタッチセンサー基板とを接続するための引き出し用配線を金属配線で形成し、タッチパネルの基板外周（非表示部分）に引き回すことが行われた。しかし、表示部分にＩＴＯ電極、非表示部分に金属配線を形成することになり、工程が複雑でコストが高くなる傾向がある。
このような理由により、特許文献１に開示されたように、表示部分と非表示部分との両方に、導通性に優れる金属を用いて配線パターンを形成する研究が活発に進められている。しかし、この方法では表示部分に金属配線パターンを形成するため、ユーザの目に金属配線が認識される視認性の問題が存在する。
そこで、特許文献２に開示されたように、銅配線の表面を酸化銅に酸化し、黒化することで、視認性を改良する試みがなされている。しかしながら、本発明者らが試したところ、このように金属配線を黒化処理することで表示部分の視認性は改良できるが、センサー基板とＦＰＣとの接続部分の導通性が悪化するという問題が発生することがわかった。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、金属配線が視認されにくく、センサー基板とコントローラ基板との導通性に優れたタッチパネルセンサーの製造方法、上記製造方法により製造されたタッチパネルセンサー、並びに、上記タッチパネルセンサーを備えたタッチパネル及びタッチパネル表示装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の上記課題は、以下の＜１＞又は＜１１＞〜＜１３＞に記載の手段により解決された。好ましい実施態様である＜２＞〜＜１０＞と共に以下に記載する。
＜１＞コントローラ基板と接続されたタッチパネルセンサーの製造方法であって、基板上に、タッチセンサー用配線パターンと、上記タッチセンサー用配線パターンに接続された引き出し用配線パターンと、上記引き出し用配線パターンに接続されたコントローラ基板との接続用パターンとを形成する工程であって、上記タッチセンサー用配線パターン、上記引き出し用配線パターン、及び、上記コントローラ基板との接続用パターンにおける基板と反対の面の少なくとも一部に金属面を備える金属パターン形成工程と、上記コントローラ基板との接続用パターンが備える金属面を黒化することなく、上記タッチセンサー用配線パターンが備える金属面を黒化する黒化工程と、上記コントローラ基板との接続用パターンと、コントローラ基板とを接続する接続工程と、を含むことを特徴とするタッチパネルセンサーの製造方法、
＜２＞上記金属パターン形成工程の前に、少なくとも一方の面に金属面を備える基板の上記金属面上にレジスト層を形成するレジスト層形成工程と、上記レジスト層をフォトリソグラフィ法によりパターン状に加工し、上記金属面の少なくとも一部を露出させるレジストパターン形成工程と、を含み、上記金属パターン形成工程が、露出した金属面をエッチングにより除去し、上記タッチセンサー用配線パターンと、上記引き出し用配線パターンと、上記コントローラ基板との接続用パターンとを形成する工程であり、上記金属パターン形成工程の後に、パターン状の上記レジストを除去するレジスト除去工程を含む、＜１＞に記載のタッチパネルセンサーの製造方法、
＜３＞上記金属パターン形成工程が、上記タッチセンサー用配線パターンと、上記引き出し用配線パターンと、上記コントローラ基板との接続用パターンとを一括で形成する工程である、＜１＞又は＜２＞に記載のタッチパネルセンサーの製造方法、
＜４＞上記黒化工程が、黒化処理液を用いて黒化する工程である、＜１＞〜＜３＞のいずれか１つに記載のタッチパネルセンサーの製造方法、
＜５＞上記黒化工程が、黒化処理液を、上記コントローラ基板との接続用パターン上に塗布することなく、上記タッチセンサー用配線パターン上に塗布する処理液塗布工程と、上記黒化処理液により、上記タッチセンサー用配線パターンが備える金属面を黒化処理する黒化処理工程と、上記黒化処理液を除去する処理液除去工程と、を含む、＜１＞〜＜４＞のいずれか１つに記載のタッチパネルセンサーの製造方法、
＜６＞上記黒化工程が、上記コントローラ基板との接続用パターン上に保護層を形成する保護層形成工程と、上記黒化処理液により、上記タッチセンサー用配線パターンが備える金属面を黒化処理する黒化処理工程と、上記黒化処理液を除去する処理液除去工程と、
上記保護層を除去する保護層除去工程と、を含む、＜１＞〜＜４＞のいずれか１つに記載のタッチパネルセンサーの製造方法、
＜７＞上記タッチセンサー用配線パターン、上記引き出し用配線パターン、及び、上記コントローラ基板との接続用パターンが備える金属の材質が、銅又は銀である、＜１＞〜＜６＞のいずれか１つに記載のタッチパネルセンサーの製造方法、
＜８＞上記タッチセンサー用配線パターン、上記引き出し用配線パターン、及び、上記コントローラ基板との接続用パターンが備える金属の材質が、銅である、＜１＞〜＜７＞のいずれか１つに記載のタッチパネルセンサーの製造方法、
＜９＞上記黒化工程が、上記タッチセンサー用配線パターンが備える金属面の少なくとも一部を酸化、硫化、又は、塩素化することにより黒化する工程である、＜１＞〜＜７＞のいずれか１つに記載のタッチパネルセンサーの製造方法、
＜１０＞上記黒化工程が、上記タッチセンサー用配線パターンが備える金属面の少なくとも一部を酸化又は硫化することにより黒化する工程である、＜８＞に記載のタッチパネルセンサーの製造方法、
＜１１＞＜１＞〜＜１０＞のいずれか１つに記載のタッチパネルセンサーの製造方法により製造されたタッチパネルセンサー、
＜１２＞＜１＞〜＜１０＞のいずれか１つに記載のタッチパネルセンサーの製造方法により製造されたタッチパネルセンサーを備えたタッチパネル、
＜１３＞＜１＞〜＜１０＞のいずれか１つに記載のタッチパネルセンサーの製造方法により製造されたタッチパネルセンサーを備えたタッチパネル表示装置。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、金属配線が視認されにくく、センサー基板とコントローラ基板との導通性に優れたタッチパネルセンサーの製造方法、上記製造方法により製造されたタッチパネルセンサー、並びに、上記タッチパネルセンサーを備えたタッチパネル及びタッチパネル表示装置を提供することができた。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明のタッチパネルセンサーの一例を示す簡略模式図である。
【図２】本発明のタッチパネルセンサーの他の一例を示す簡略模式図である。
【図３】有機ＥＬ表示装置の一例の構成概念図を示す。ボトムエミッション型の有機ＥＬ表示装置における基板の模式的断面図を示し、平坦化膜４を有している。
【図４】本発明のタッチパネル表示装置の一例の構成概念図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下において、本発明の内容について詳細に説明する。以下に記載する構成要件の説明は、本発明の代表的な実施態様に基づいてなされることがあるが、本発明はそのような実施態様に限定されるものではない。
なお、本発明において、数値範囲を表す「下限〜上限」の記載は、「下限以上、上限以下」を表し、「上限〜下限」の記載は、「上限以下、下限以上」を表す。すなわち、上限及び下限を含む数値範囲を表す。
また、本発明において、「基板上に形成された金属膜の上にレジスト層を形成するレジスト層形成工程」等を、単に「レジスト層形成工程」等ともいう。
更に、本明細書における基（原子団）の表記において、置換及び無置換を記していない表記は置換基を有さないものと共に置換基を有するものをも包含するものである。例えば「アルキル基」とは、置換基を有さないアルキル基（無置換アルキル基）のみならず、置換基を有するアルキル基（置換アルキル基）をも包含するものである。
また、本発明において、「質量％」と「重量％」とは同義であり、「質量部」と「重量部」とは同義である。
また、本発明において、２以上の好ましい態様の組み合わせは、より好ましい態様である。
【００１０】
（タッチパネルセンサーの製造方法、及び、タッチパネルセンサー）
本発明のタッチパネルセンサーの製造方法は、コントローラ基板と接続されたタッチパネルセンサーの製造方法であって、基板上に、タッチセンサー用配線パターンと、上記タッチセンサー用配線パターンに接続された引き出し用配線パターンと、上記引き出し用配線パターンに接続されたコントローラ基板との接続用パターンとを形成する工程であって、上記タッチセンサー用配線パターン、上記引き出し用配線パターン、及び、上記コントローラ基板との接続用パターンにおける基板と反対の面の少なくとも一部に金属面を備える金属パターン形成工程と、上記コントローラ基板との接続用パターンが備える金属面を黒化することなく、上記タッチセンサー用配線パターンが備える金属面を黒化する黒化工程と、上記コントローラ基板との接続用パターンと、コントローラ基板とを接続する接続工程と、を含むことを特徴とする。
また、本発明のタッチパネルセンサーの製造方法は、コントローラ基板と接続されたタッチパネルセンサーの製造方法であって、少なくとも一方の面に金属面を備える基板の上記金属面上にレジスト層を形成するレジスト層形成工程と、上記レジスト層をフォトリソグラフィ法によりパターン状に加工し、上記金属面の少なくとも一部を露出させるレジストパターン形成工程と、基板上に、タッチセンサー用配線パターンと、上記タッチセンサー用配線パターンに接続された引き出し用配線パターンと、上記引き出し用配線パターンに接続されたコントローラ基板との接続用パターンとを形成する工程であって、上記タッチセンサー用配線パターン、上記引き出し用配線パターン、及び、上記コントローラ基板との接続用パターンにおける基板と反対の面の少なくとも一部に金属面を備える金属パターン形成工程と、パターン状の上記レジストを除去するレジスト除去工程と、上記コントローラ基板との接続用パターンが備える金属面を黒化することなく、上記タッチセンサー用配線パターンが備える金属面を黒化する黒化工程と、上記コントローラ基板との接続用パターンと、コントローラ基板とを接続する接続工程と、を含むことが好ましい。
本発明のタッチパネルセンサーは、本発明のタッチパネルセンサーの製造方法により製造されたタッチパネルセンサーである。
また、本発明のタッチパネルは、本発明のタッチパネルセンサーの製造方法により製造されたタッチパネルセンサーを備えたタッチパネルである。
【００１１】
本発明のタッチパネルセンサーは、基板上に、タッチセンサー用配線パターンと、引き出し用配線パターンと、コントローラ基板との接続用パターンとが形成されてなり、コントローラ基板と接続されている。
これらパターンは、基板の片面にだけ設けられていてもよいし、基板の両面に設けられていてもよい。
また、本発明のタッチパネルセンサーは、静電容量型又は抵抗膜型のいずれでもよいが、静電容量型タッチパネルセンサーであることが好ましい。
静電容量型タッチパネルセンサーとしては、例えば、表面型容量方式や投影型容量方式のものが好ましく挙げられる。
以下に図面を参照しながら、説明する。
図１は、本発明のタッチパネルセンサーの一例を示す簡略模式図である。
図１におけるタッチパネルセンサー１０は、基板１２の中央部にタッチセンサー用配線パターン１４が形成され、その周囲にタッチセンサー用配線パターン１４と接続された引き出し用配線パターン１６が形成され、また、基板１２の端部において、引き出し用配線パターン１６と接続されたコントローラ基板との接続用パターン１８が形成されている。接続用パターン１８は、コントローラ基板（不図示）と接続されている。
タッチセンサー用配線パターン１４には、斜めに配線が交差したグリット状のパターンが形成されている。その配線の端部には、引き出し用配線パターン１６が接続されている。
また、タッチセンサー用配線パターン１４は、タッチパネルにおける表示部２０となる部分に形成されている。
更に、表示部２０側から見えるタッチセンサー用配線パターン１４の表面が黒化されていることが好ましい。
【００１２】
図２は、本発明のタッチパネルセンサーの他の一例を示す簡略模式図である。
図２におけるタッチパネルセンサー１０は、基板１２の中央部にタッチセンサー用配線パターン１４が短冊状の金属メッシュを複数並べることで形成され、各金属メッシュの両側にタッチセンサー用配線パターン１４と接続された引き出し用配線パターン１６が形成され、また、基板１２の端部において、引き出し用配線パターン１６と接続されたコントローラ基板との接続用パターン１８が形成されている。接続用パターン１８は、コントローラ基板（不図示）と接続されている。
更に、図２においては、タッチセンサー用配線パターン１４の各金属メッシュ表面が黒化されていることが好ましい。
【００１３】
＜配線の材質＞
本発明のタッチパネルセンサーにおけるタッチセンサー用配線パターン、引き出し用配線パターン、及び、コントローラ基板との接続用パターンは、少なくとも一部に金属面を備える金属配線のパターンであり、用いる金属としては、導電性の高い金属が好ましい。例えば、アルミニウム、チタン、クロム、マンガン、鉄、ニッケル、銅、亜鉛、モリブデン、銀、タングステン、白金、金などを例示でき、また、これらの合金であってもよい。中でも、導電性、パターンニング性及び黒化処理容易性の観点から、銀、銅、アルミニウム、チタン、クロム、モリブデン、及び、これらの合金よりなる群から選ばれた金属が好ましく、銀、銅、又は、これらの合金がより好ましく、銀、又は、銅が更に好ましく、銅が特に好ましい。なお、本発明において、例えば、銀の合金とは、銀を主成分とする合金のことである。合金における主成分以外の金属は、特に制限はないが、上述した金属であることが好ましい。
なお、本発明のタッチパネルセンサーにおける金属配線は、上記金属が金属粒子として有機材料に分散されている態様や、有機材料に担持されていてもよい。導電性の観点から金属配線中の有機物の質量割合は２０質量％以下が好ましく、５質量％以下がより好ましく、有機材料を含まないことが最も好ましい。
【００１４】
＜タッチセンサー用配線パターン＞
タッチセンサー用配線パターンとは、電流変化や容量変化等により、指やペンなどの接近、接触、押圧等を検出することでタッチセンサーとして働く部分の配線パターンである。
本発明のタッチパネルセンサーにおけるタッチセンサー用配線パターンは、金属配線により形成され、後述する黒化処理が施されている。
タッチセンサー用配線パターンのパターン形状としては、特に制限はなく、ストライプ状、グリッド状（メッシュ状）などの形状が挙げられる。必ずしも直線状である必要はなく、波形状であったり、折れ線形状であってもよい。
また、配線パターンの各配線は互いに絶縁されている。例えば、基板上において、配線が上下に重なる場合、その配線間に絶縁層が形成されていることが好ましい。
配線の線幅は、視認性及び導通性の観点から、０．２〜２０μｍが好ましく、１．０〜１０μｍがより好ましく、１．０〜４．０μｍが更に好ましい。
また、配線の影見え（パネル点灯時に配線の陰が見えること）の観点からは、配線の線幅は、１０μｍ以下が好ましく、５．０μｍ以下がより好ましく、３．０μｍ以下が更に好ましい。
配線の厚さは、導通性とパターン欠陥防止の観点から、０．０５〜２０μｍが好ましく、０．１０〜１０μｍがより好ましく、０．１５〜４．０μｍが更に好ましい。
また、パターン欠陥防止と視認性の観点から、配線の厚さ／線幅の値は、０．０１〜１０が好ましく、０．０５〜３がより好ましく、０．２〜３が更に好ましい。
配線ピッチ（隣り合う配線の中心間距離）は、視認性の観点から、２５μｍ以上が好ましく、５０μｍ以上が好ましく、１００μｍ以上が更に好ましい。また、タッチ解像度の観点から、１，０００μｍ以下が好ましく、５００μｍ以下がより好ましく、２００μｍ以下が更に好ましい。
【００１５】
＜引き出し用配線パターン＞
引き出し用配線パターンは、タッチセンサー用配線パターンと、コントローラ基板との接続用パターンと、を繋ぐ部分である。最終製品においては、一般に、この部分は遮蔽されており視認されない（例えば、加飾部、額縁部）。
本発明のタッチパネルセンサーにおける引き出し用配線パターンは、金属配線により形成され、後述する黒化処理については施されていても、いなくともよい。
引き出し用配線パターンのパターン形状は、特に制限はなく、所望に応じた任意の形状であればよい。
配線の幅は、特に制限はなく、導通性が十分得られる幅で形成すればよい。
配線の厚さは、特に制限はないが、導通性とパターン欠陥防止の観点から、０．０５〜４０μｍが好ましく、０．１〜２０μｍがより好ましく、０．２〜８．０μｍが更に好ましく、０．５〜４．０μｍが特に好ましい。
【００１６】
＜コントローラ基板との接続用パターン＞
コントローラ基板との接続用パターンは、タッチセンサーの駆動制御を行うＩＣ等を備えたコントローラ基板と、タッチパネルセンサー基板とを接続するための部分である。
本発明のタッチパネルセンサーにおけるコントローラ基板との接続用パターンは、金属配線により形成され、後述する黒化処理は施されていない。
上記接続用パターンのパターン形状は、特に制限はなく、所望に応じた任意の形状であればよいが、基板上の端部に設けられていることが好ましい。
配線の幅及び厚さは、特に制限はなく、コントローラ基板とタッチパネルセンサー基板との導通性が十分得られる幅及び厚さで形成すればよい。
【００１７】
＜コントローラ基板＞
コントローラ基板は、タッチセンサーの駆動制御を行うＩＣ等を備えた基板であり、コントローラ基板との接続用パターンにおける各電極をそれぞれ、少なくとも電気的に接続する複数の電極を有する。
コントローラ基板としては、タッチセンサーの駆動制御が可能であれば特に制限はなく、公知のコントローラ基板を用いることができる。例えば、特開２０１４−１３５１３号公報や特許第３４５４５７９号公報に記載のタッチパネルコントローラが挙げられる。
【００１８】
＜基板＞
本発明に用いることができる基板としては、特に制限はないが、透明基板であることが好ましい。透明基板としては、公知の透明な基材を用いることができる。例えば、ガラス、石英、各種有機フィルムなどを挙げることができる。
有機フィルムの材質としては、樹脂や樹脂複合材料が挙げられる。
樹脂としては、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリアリレート、アリルジグリコールカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリベンズオキサゾール、ポリベンズアゾール、ポリフェニレンサルファイド、ポリシクロオレフィン、ノルボルネン樹脂、ポリクロロトリフルオロエチレン等のフッ素樹脂、液晶ポリマー、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アイオノマー樹脂、シアネート樹脂、架橋フマル酸ジエステル樹脂、環状ポリオレフィン、芳香族エーテル樹脂、マレイミド−オレフィン樹脂、セルロース、エピスルフィド樹脂等が挙げられる。
基板としては、寸法精度及び透明性の観点からは、ガラス基板が好ましく、また、軽量性、割れにくさ及び屈曲性の観点からは、有機フィルム基板が好ましい。有機フィルムは、いわゆる、ロールトゥロールの製造方法を好適に採用することができる。
【００１９】
＜金属パターン形成工程＞
本発明のタッチパネルセンサーの製造方法は、基板上に、タッチセンサー用配線パターンと、上記タッチセンサー用配線パターンに接続された引き出し用配線パターンと、上記引き出し用配線パターンに接続されたコントローラ基板との接続用パターンとを形成する工程であって、上記タッチセンサー用配線パターン、上記引き出し用配線パターン、及び、上記コントローラ基板との接続用パターンにおける基板と反対の面の少なくとも一部に金属面を備える金属パターン形成工程を含む。
タッチセンサー用配線パターン、引き出し用配線パターン、及び、コントローラ基板との接続用パターンの形成方法としては、特に制限はないが、インクジェット法により金属パターンを形成する方法、及び、金属膜をエッチングすることにより金属パターンを形成する方法が好ましく挙げられる。
インクジェット法により金属パターンを形成する方法としては、特に制限はなく、公知の方法を用いることができ、金属インク又は金属ナノインクを好適に用いることができる。
上記インクジェット印刷方法は、公知のインクジェット印刷方法、及び、公知のインクジェット塗布装置を使用することができ、特に制限はない。
インクジェット塗布装置として具体的には、オンデマンドインクジェット塗布装置ＩＪ−ＤＥＳＫ−Ｓ、ＩＪ−ＤＥＳＫ−Ｈ（（株）ピーエムティー製）、ダイマディックス・マテリアル・プリンターＤＭＰ−２８３１、ＤＭＰ−３０００（ＦＵＪＩＦＩＬＭ  Ｄｉｍａｔｉｘ社製）などが挙げられる。
本発明で用いることができるインクジェット塗布装置としては、例えば、組成物供給系、温度センサーを含む装置が挙げられる。
組成物供給系は、例えば、元タンク、供給配管、インクジェットヘッド直前の組成物供給タンク、フィルター、ピエゾ型のインクジェットヘッドからなる。ピエゾ型のインクジェットヘッドは、好ましくは１〜１００ｐｌ、より好ましくは８〜３０ｐｌのマルチサイズドットを、好ましくは３２０×３２０〜４，０００×４，０００ｄｐｉ（ｄｏｔ  ｐｅｒ  ｉｎｃｈ）、より好ましくは４００×４００〜１，６００×１，６００ｄｐｉ、更に好ましくは７２０×７２０ｄｐｉの解像度で吐出できるよう駆動することができる。なお、本発明でいうｄｐｉとは、２．５４ｃｍ当たりのドット数を表す。
金属インクとしては、公知の金属インク又は金属ナノインクを好適に用いることができる。例えば、上述した金属が粒子の形態で分散されたインクを例示できる。具体例としては、導電性銀インクＲＥＸＡＬＰＨＡ（トーヨーケム（株）製）、ＦｌｏｗＭｅｔａｌ（バンドー化学（株）製）などを挙げることができる。
【００２０】
金属膜をエッチングすることにより金属パターンを形成する方法としては、下記に示す方法が好ましく挙げられる。
すなわち、後述するレジスト層形成工程及びレジストパターン形成工程を含み、上記金属パターン形成工程が、露出した金属面をエッチングにより除去し、上記タッチセンサー用配線パターンと、上記引き出し用配線パターンと、上記コントローラ基板との接続用パターンとを形成する工程であり、上記金属パターン形成工程の後に、後述するレジスト除去工程を含む方法であることが好ましい。
金属パターン形成工程におけるエッチングは、特に制限はなく、公知のエッチング方法を使用することができる。
また、金属パターン形成工程におけるエッチングは、ウェットエッチングであっても、ドライエッチングであってもよいが、コストの観点から、ウェットエッチングであることが好ましい。
また、エッチング条件についても、特に制限はなく、任意の温度、時間及び雰囲気で行うことができる。
ウェットエッチングに用いられるエッチング液としては、特に制限はなく、公知のエッチング液を用いることができ、使用する金属膜の材質及びレジストの材質に応じて、適宜選択すればよい。例えば、特開２０１３−８９７３１号公報又は特開２０１１−２２８６１８号公報に記載されたエッチング液組成物が好適に挙げられる。具体例としては、塩化鉄水溶液、弗酸などを挙げることができる。
また、金属パターン形成工程は、工程の簡便性の観点から、タッチセンサー用配線パターンと、引き出し用配線パターンと、コントローラ基板との接続用パターンとを一括で形成する工程であることが好ましい。
【００２１】
＜黒化工程＞
本発明のタッチパネルセンサーの製造方法は、コントローラ基板との接続用パターンを黒化することなく、タッチセンサー用配線パターンを黒化する黒化工程を含む。
本発明のタッチパネルセンサーの製造方法は、コントローラ基板との接続用パターンを黒化することなく、タッチセンサー用配線パターンを黒化することで、良好な導通性と視認性とを達成できる。
本発明における黒化とは、金属表面を変質及び／又は変形させ、金属光沢を低減することをいう。
なお、黒化工程においては、タッチセンサー用配線パターン表面の少なくとも一部を黒化すればよく、タッチセンサーの視認側の表面の少なくとも一部が黒化されることが好ましい。
黒化工程におけるコントローラ基板との接続用パターンを黒化することなく、タッチセンサー用配線パターンを黒化する方法としては、特に限定されないが、金属を酸化させたり、窒化させたり、硫化させたり、塩化させたり、合金化させたり、表面粗面化する方法を挙げることができる。中でも、黒化工程においては、黒化処理液を用いてタッチセンサー用配線パターンを黒化することが好ましい。
また、視認性改良と抵抗低減との両立観点から、配線の表面近傍だけ黒化処理することが好ましい。配線の幅や厚みによるが、黒化処理される厚みは配線表面から、１〜３，０００ｎｍであることが好ましく、２〜１，５００ｎｍであることがより好ましく、５〜１，０００ｎｍであることが更に好ましく、１０〜５００ｎｍであることが特に好ましい。
また、黒化処理されない配線部分の厚さは、０．０５〜１０．０μｍであることが好ましく、０．１〜５．０μｍであることがより好ましく、０．２〜３．０μｍであることが更に好ましい。
更に、黒化処理されない配線部分の線幅は、０．１〜１０．０μｍであることが好ましく、０．５〜５．０μｍであることがより好ましく、１．０〜３．０μｍであることが更に好ましい。
【００２２】
黒化工程おいては、金属配線パターンの表面を酸化、窒化、硫化及び／又は塩素化して黒化することが好ましい。
金属として銅を用いた場合は、酸化又は硫化して黒化することがより好ましく、酸化して黒化することが更に好ましい。
金属として銀を用いた場合は、硫化又は塩素化して黒化することがより好ましく、硫化して黒化することが更に好ましい。
本発明に用いられる黒化処理液としては、黒化可能であれば特に制限はなく、公知の黒化処理液を用いることができ、また、市販されている黒化処理液を用いることもできる。
また、黒化工程後、必要に応じて、洗浄工程等を行ってもよい。
【００２３】
酸化による黒化とは、金属表面を酸化皮膜にしたもので、これにより金属光沢を抑えることができる。中には、表面形状が針のように変化した態様もある。
酸化方法としては、例えば、亜塩素酸ナトリウム及び水酸化ナトリウムの水溶液で処理することにより銅を酸化することができる。この液の濃度は、亜塩素酸ナトリウム：水酸化ナトリウム＝２０：１〜２：１程度、水酸化ナトリウム濃度が４〜２０ｇ／Ｌであることが好ましい。銅をこのような水溶液で処理することで、ＣｕＯ及び／又はＣｕ２Ｏを形成し、表面を黒化することができる。
窒化による黒化とは、金属表面を窒化皮膜にしたもので、これにより金属光沢を抑えられる。
硫化による黒化とは、金属表面を硫化皮膜にしたもので、これにより金属光沢を抑えられる。
例えば、硫化ナトリウム水溶液で処理することにより、銀や銅などを硫化することができる。また、気相処理方法としては、硫化水素による処理により硫化することもできる。
塩素化による黒化とは、金属表面を塩素化皮膜にしたもので、これにより金属光沢を抑えられる。
【００２４】
黒化工程は、黒化処理液を、コントローラ基板との接続用パターンに塗布することなく、タッチセンサー用配線パターンに塗布する処理液塗布工程と、黒化処理液により、タッチセンサー用配線を黒化処理する黒化処理工程と、黒化処理液を除去する処理液除去工程と、を含むか、又は、コントローラ基板との接続用パターンに保護層を形成する保護層形成工程と、黒化処理液により、タッチセンサー用配線を黒化処理する黒化処理工程と、黒化処理液を除去する処理液除去工程と、保護層を除去する保護層除去工程と、を含むことが好ましく、黒化処理液を、コントローラ基板との接続用パターンに塗布することなく、タッチセンサー用配線パターンに塗布する処理液塗布工程と、黒化処理液により、タッチセンサー用配線を黒化処理する黒化処理工程と、黒化処理液を除去する処理液除去工程と、を含むことがより好ましい。
上記保護層の形成方法は、特に限定されず、例えば、公知のレジスト層を保護層として形成する方法が挙げられる。保護層の形成に用いられるレジスト組成物としては、特に制限はなく、公知のレジスト組成物が挙げられる。また、保護層の除去には、公知のレジスト剥離液を用いることができる。
黒化処理液には、酸化剤、硫化剤、窒化剤、又は、塩素化剤を含有することが好ましい。また、黒化処理液は、水性処理液であっても、有機溶剤溶液であってもよいが、水性処理液であることが好ましい。
黒化処理液は、他の添加剤を含有していてもよい。
他の添加剤としては、酸化、硫化、窒化、又は、塩素化助剤や、粘度調整剤、界面活性剤、ｐＨ調整剤等が挙げられる。
粘度調整剤としては、高分子化合物や多価アルコール等が挙げられるが、黒化処理液が水性処理液である場合、水溶性高分子、及び／又は、多価アルコールが好ましく挙げられる。
【００２５】
黒化処理液は、粘度調整の観点から、多価アルコール及び／又は高分子を少なくとも含有することがより好ましい。
水溶性高分子としては、大豆多糖類、変性澱粉、アラビアガム、デキストリン、繊維素誘導体（例えば、カルボキシメチルセルロース、カルボキシエチルセルロース、メチルセルロース等）及びその変性体、プルラン、ポリビニルアルコール及びその誘導体、ポリビニルピロリドン、ポリアクリルアミド及びアクリルアミド共重合体、ビニルメチルエーテル／無水マレイン酸共重合体、酢酸ビニル／無水マレイン酸共重合体、スチレン／無水マレイン酸共重合体などが挙げられる。中でも、ポリビニルアルコールが好ましい。
多価アルコールとしては、エチレングリコール、プロピレングリコール、トリエチレングリコール、ブチレングリコール、ヘキシレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン、ジグリセリン等が好適に用いられる。中でも、グリセリンが特に好ましい。
粘度調整剤は、１種単独で用いてもよいが、２種以上併用してもよい。
粘度調整剤の含有量は、黒化処理液の全質量に対して、０．００１〜１０質量％であることが好ましく、０．０１〜５質量％であることがより好ましい。
【００２６】
黒化処理液は、塗布性改良の観点から、界面活性剤を含有することができる。
界面活性剤としては、フッ素系界面活性剤やシリコーン系界面活性剤を好ましく例示することができる。
界面活性剤は、１種単独で用いてもよいが、２種以上併用してもよい。
界面活性剤の含有量は、黒化処理液の全質量に対して、０．００１〜１０質量％であることが好ましく、０．０１〜２質量％であることがより好ましい。
【００２７】
黒化処理液の塗布方法としては、特に制限はなく、公知の塗布方法を用いることができ、例えば、インクジェット印刷、スクリーン印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷などの公知の印刷方法、スリット塗布、スプレー塗布、液盛り法等を使用することができる。
中でも、インクジェット印刷法又はスクリーン印刷法により黒化処理液を塗布することが好ましく、インクジェット印刷法により黒化処理液を塗布することがより好ましい。
上記インクジェット印刷方法は、公知のインクジェット印刷方法、及び、公知のインクジェット塗布装置を使用することができ、特に制限はない。
インクジェット塗布装置として具体的には、オンデマンドインクジェット塗布装置ＩＪ−ＤＥＳＫ−Ｓ、ＩＪ−ＤＥＳＫ−Ｈ（（株）ピーエムティー製）、ダイマディックス・マテリアル・プリンターＤＭＰ−２８３１、ＤＭＰ−３０００（ＦＵＪＩＦＩＬＭ  Ｄｉｍａｔｉｘ社製）などが挙げられる。
本発明で用いることができるインクジェット塗布装置としては、例えば、組成物供給系、温度センサーを含む装置が挙げられる。
インク供給系は、例えば、黒化処理液を含む元タンク、供給配管、インクジェットヘッド直前の組成物供給タンク、フィルター、ピエゾ型のインクジェットヘッドからなる。ピエゾ型のインクジェットヘッドは、好ましくは１〜１００ｐｌ、より好ましくは８〜３０ｐｌのマルチサイズドットを、好ましくは３２０×３２０〜４，０００×４，０００ｄｐｉ（ｄｏｔ  ｐｅｒ  ｉｎｃｈ）、より好ましくは４００×４００〜１，６００×１，６００ｄｐｉ、更に好ましくは７２０×７２０ｄｐｉの解像度で吐出できるよう駆動することができる。なお、本発明でいうｄｐｉとは、２．５４ｃｍ当たりのドット数を表す。
また、スクリーン印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷などについても、公知の印刷方法、及び、公知の印刷装置を使用することができ、特に制限はない。
【００２８】
＜接続工程＞
本発明のタッチパネルセンサーの製造方法は、黒化工程後、コントローラ基板との接続用パターンと、コントローラ基板とを接続する接続工程を含む。
接続工程において、コントローラ基板と、タッチセンサー基板とを接続するにあたっては、微小間隔に配列されている多数の電極間を確実に電気的に接続し、かつＩＣ回路素子を固定することが好ましい。このためにＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film、異方性導電フィルム）が好適に用いられる。
ＡＣＦは、粘着性のあるバインダー樹脂に微小な導電粒子を均一に分散させたものであり、このＡＣＦを介してＩＣ回路素子を基板に熱圧着することによって、ＡＣＦの導電粒子を介して電極間が電気的に接続され、かつ加熱によりバインダー樹脂を硬化させて、コントローラ基板のＩＣ回路と、タッチセンサー基板のタッチセンサーとが電機的に接続、固定される。
接続工程における、コントローラ基板との接続用パターンと、コントローラ基板との接続方法としては、特に制限はないが、ＡＣＦを熱圧着することにより接続することが好ましい。
ＡＣＦを用いた接続方法としては、特に制限はないが、特開２０１１−３８２１号公報、又は、特開２０１０−４０５１号公報に記載された方法を好適に用いることができる。
【００２９】
＜レジスト層形成工程＞
上記金属パターン形成工程において、少なくとも一方の面に金属面を備える基板をエッチングすることにより金属パターンを形成する場合、本発明のタッチパネルセンサーの製造方法は、上記金属パターン形成工程の前に、少なくとも一方の面に金属面を備える基板の上記金属面上にレジスト層を形成するレジスト層形成工程を含むことが好ましい。
レジスト層形成工程においては、公知のレジスト層形成方法を使用することができ、特に制限はない。例えば、レジスト組成物を公知の塗布方法で塗布し、溶剤を除去することにより、レジスト層を形成する方法が挙げられる。
本発明に用いることができるレジスト組成物としては、特に制限はなく、公知のエッチングレジストを使用することができる。
また、レジスト組成物としては、ネガ型レジスト組成物でも、ポジ型レジスト組成物でもよいが、細線を形成する観点から、ポジ型レジスト組成物が好ましい。
中でも、より細い細線を形成できる観点から、化学増幅ポジ型のエッチングレジストが好ましい。また、レジストをフォトリソグラフィ法でパターニングすることにより、細線を精度良くパターニングできる。
【００３０】
金属膜の材質としては、上述した配線の材質を好適に用いることができる。
金属膜は、少なくとも基板上の一部に形成されていればよく、また、基板と直接接していても、いなくともよい。
金属膜の厚さは、形成する配線パターン等にあわせ適宜選択すればよく、０．０５〜２０μｍが好ましく、０．１〜１０μｍがより好ましく、０．１５〜４．０μｍが更に好ましく、０．２〜４．０μｍが特に好ましい。
金属膜の形成方法としては、特に制限はなく、蒸着法、スパッタリング法、メッキ法、ラミネート法など、公知の方法で金属膜を形成することができる。
【００３１】
＜レジストパターン形成工程＞
上記金属パターン形成工程において、少なくとも一方の面に金属面を備える基板をエッチングすることにより金属パターンを形成する場合、本発明のタッチパネルセンサーの製造方法は、上記レジスト層形成工程の後、かつ上記金属パターン形成工程の前に、上記レジスト層をフォトリソグラフィ法によりパターン状に加工し、上記金属面の少なくとも一部を露出させるレジストパターン形成工程を含むことが好ましい。
レジストパターン形成工程においては、レジスト層を、所望のパターン状に露光し現像する、いわゆる、フォトリソグラフィ法により、基板上の金属層をタッチセンサー用配線パターン、引き出し用配線パターン、及び、コントローラ基板との接続用パターンにエッチングするためのエッチングレジストパターンに加工する。
フォトリソグラフィ法としては、特に制限はなく、公知の露光手段や公知のマスク、公知の現像液を用いることができる。また、現像後、公知のリンス工程や洗浄工程を行ってもよい。
また、レジスト層に用いるレジストは、上述したように、ポジ型レジストであっても、ネガ型レジストであってもよいが、細線形成の観点から、ポジ型レジストであることが好ましく、化学増幅型のポジ型レジストであることがより好ましい。
露光光源としては、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、ケミカルランプ、ＬＥＤ光源、エキシマレーザー発生装置などを用いることができ、ｇ線（４３６ｎｍ）、ｉ線（３６５ｎｍ）、ｈ線（４０５ｎｍ）などの波長３００ｎｍ以上４５０ｎｍ以下の波長を有する活性光線が好ましく使用できる。また、必要に応じて長波長カットフィルター、短波長カットフィルター、バンドパスフィルターのような分光フィルターを通して照射光を調整することもできる。
露光装置としては、ミラープロジェクションアライナー、ステッパー、スキャナー、プロキシミティー、コンタクト、マイクロレンズアレイ、レーザー露光など各種方式の露光機を用いることができる。
また、露光に用いられる活性放射線としては、α線、γ線、Ｘ線、紫外線、可視光線、電子線などを包含する。中でも、感度及び装置の入手容易性の観点から、可視光線及び紫外線が好ましく、紫外線がより好ましい。
【００３２】
現像液としては、塩基性化合物の水溶液が好ましい。
塩基性化合物としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、テトラプロピルアンモニウムヒドロキシド、テトラブチルアンモニウムヒドロキシド、コリン（２−ヒドロキシエチルトリメチルアンモニウムヒドロキシド）が好ましい。また、上記水溶液にメタノールやエタノールなどの水溶性有機溶剤や界面活性剤を適当量添加した水溶液を現像液として使用することもできる。
現像液のｐＨは、１０．０〜１４．０であることが好ましい。
【００３３】
＜レジスト除去工程＞
上記金属パターン形成工程において、少なくとも一方の面に金属面を備える基板をエッチングすることにより金属パターンを形成する場合、本発明のタッチパネルセンサーの製造方法は、上記金属パターン形成工程の後に、パターン状の上記レジストを除去するレジスト除去工程を含む。
レジスト除去工程におけるレジストパターンを除去する方法としては、特に制限はなく、公知のレジスト剥離方法を使用できる。
中でも、レジスト剥離液を使用し、レジストパターンを除去する方法が好ましく挙げられる。
本発明に用いることができるレジスト剥離液としては、特に制限はなく、公知のレジスト剥離液を用いることができ、使用しているレジストにあわせ、適宜選択すればよい。
また、金属への攻撃性を低減するため、レジスト剥離液にアゾール化合物（イミダゾール、トリアゾール等）を好適に添加することができる。
また、レジストパターンの除去条件についても、特に制限はなく、任意の温度及び時間で行うことができる。
また、レジストパターンの除去後、公知のリンス工程や洗浄工程を行ってもよい。
【００３４】
本発明のタッチパネルセンサーの製造方法は、他の工程を任意に含んでいてもよい。
他の工程としては、特に制限はなく、公知の工程を含むことができる。例えば、洗浄工程や、リンス工程、乾燥工程が挙げられる。
【００３５】
（タッチパネル、及び、タッチパネル表示装置）
本発明のタッチパネルは、本発明のタッチパネルセンサーの製造方法により製造されたタッチパネルセンサーを備えたタッチパネルである。
また、本発明のタッチパネル表示装置は、表示機能を少なくとも有し、本発明のタッチパネルセンサーの製造方法により製造されたタッチパネルセンサーを備えたタッチパネル表示装置である。
【００３６】
本発明のタッチパネルは、静電容量型タッチパネルとしてより好適に用いることができる。
また、本発明のタッチパネル及び本発明のタッチパネル表示装置としては、本発明のタッチパネルセンサーの製造方法により製造されたタッチパネルセンサーを備えること以外は、特に制限はなく、例えば、「月刊ディスプレイ別冊  新・タッチパネル実用講座」、三谷雄二及び板倉義雄監修、２０１１年、（株）テクノタイムズ社発行に記載の構成を参照することができる。
また、本発明のタッチパネル又は本発明のタッチパネル表示装置は、「最新タッチパネル技術」（２００９年７月６日発行（株）テクノタイムズ）、三谷雄二監修、“タッチパネルの技術と開発”、（株）シーエムシー出版（２００４，１２）、ＦＰＤ  Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ  ２００９  Ｆｏｒｕｍ  Ｔ−１１講演テキストブック、Ｃｙｐｒｅｓｓ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ  アプリケーションノートＡＮ２２９２等に開示されている構成を適用することができる。
タッチパネル型としては、外付け型でもよく、ディスプレイ一体型でもよい。外付け型としてはフィルムセンサーを挙げることができる。
ディスプレイ一体型の例として、いわゆる、オンセル型（例えば、特開２０１３−１６８１２５号公報の図１９）、その他の構成（例えば、特開２０１３−１６４８７１号公報の図６）を挙げることができる。
【００３７】
本発明のタッチパネルの使用形態は、特に限定されないが、有機ＥＬ表示装置や液晶表示装置と組み合わせタッチパネル表示装置とすることが好適である。
【００３８】
＜有機ＥＬ表示装置＞
本発明のタッチパネル表示装置としては、本発明のタッチパネルを使用すること以外は特に制限されず、様々な構造をとる公知の各種有機ＥＬ表示装置や液晶表示装置を挙げることができる。
例えば、有機ＥＬ表示装置が有するＴＦＴ（Ｔｈｉｎ−Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）の具体例としては、アモルファスシリコン−ＴＦＴ、低温ポリシリコン−ＴＦＴ、酸化物半導体ＴＦＴ等が挙げられる。
図３は、有機ＥＬ表示装置の一例の構成概念図である。ボトムエミッション型の有機ＥＬ表示装置における基板の模式的断面図を示し、平坦化膜４を有している。
ガラス基板６上にボトムゲート型のＴＦＴ１を形成し、このＴＦＴ１を覆う状態でＳｉ3Ｎ4から成る絶縁膜３が形成されている。絶縁膜３に、ここでは図示を省略したコンタクトホールを形成した後、このコンタクトホールを介してＴＦＴ１に接続される配線２（高さ１．０μｍ）が絶縁膜３上に形成されている。配線２は、ＴＦＴ１間または、後の工程で形成される有機ＥＬ素子とＴＦＴ１とを接続するためのものである。
更に、配線２の形成による凹凸を平坦化するために、配線２による凹凸を埋め込む状態で絶縁膜３上に平坦化膜４が形成されている。
平坦化膜４上には、ボトムエミッション型の有機ＥＬ素子が形成されている。すなわち、平坦化膜４上に、ＩＴＯからなる第一電極５が、コンタクトホール７を介して配線２に接続させて形成されている。また、第一電極５は、有機ＥＬ素子の陽極に相当する。
第一電極５の周縁を覆う形状の絶縁膜８が形成されており、この絶縁膜８を設けることによって、第一電極５とこの後の工程で形成する第二電極との間のショートを防止することができる。
更に、図３には図示していないが、所望のパターンマスクを介して、正孔輸送層、有機発光層、電子輸送層を順次蒸着して設け、次いで、基板上方の全面にＡｌから成る第二電極を形成し、封止用ガラス板と紫外線硬化型エポキシ樹脂とを用いて貼り合わせることで封止し、各有機ＥＬ素子にこれを駆動するためのＴＦＴ１が接続されてなるアクティブマトリックス型の有機ＥＬ表示装置が得られる。
【００３９】
＜液晶表示装置＞
本発明のタッチパネル表示装置としては、本発明のタッチパネルを有する液晶表示装置が挙げられる。
また、液晶表示装置が取りうる液晶駆動方式としては、ＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ  Ｎｅｍａｔｉｃ）方式、ＶＡ（Ｖｅｒｔｉｃａｌ  Ａｌｉｇｎｍｅｎｔ）方式、ＩＰＳ（Ｉｎ−Ｐｌａｎｅ−Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）方式、ＦＦＳ（Ｆｒｉｎｇｅ  Ｆｉｅｌｄ  Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）方式、ＯＣＢ（Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ  Ｃｏｍｐｅｎｓａｔｅｄ  Ｂｅｎｄ）方式などが挙げられる。視野角の広さ、タッチしたときの画面の乱れの少なさの観点から、ＩＰＳ方式が好ましい。
パネル構成においては、ＣＯＡ（Ｃｏｌｏｒ  Ｆｉｌｔｅｒ  ｏｎ  Ａｒｒａｙ）方式の液晶表示装置でも本発明の硬化膜を用いることができ、例えば、特開２００５−２８４２９１号公報の有機絶縁膜（１１５）や、特開２００５−３４６０５４号公報の有機絶縁膜（２１２）として用いることができる。また、本発明の液晶表示装置が取りうる液晶配向膜の具体的な配向方式としてはラビング配向法、光配向方などが挙げられる。また、特開２００３−１４９６４７号公報や特開２０１１−２５７７３４号公報に記載のＰＳＡ（Ｐｏｌｙｍｅｒ  Ｓｕｓｔａｉｎｅｄ  Ａｌｉｇｎｍｅｎｔ）技術によってポリマー配向支持されていてもよい。
液晶表示装置が有するＴＦＴ（Ｔｈｉｎ−Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）の具体例としては、アモルファスシリコン−ＴＦＴ、低温ポリシリコン−ＴＦＴ、酸化物半導体ＴＦＴ（例えば、インジウムガリウム亜鉛酸化物）等が挙げられる。
バックライトの光源としては、特に限定されず公知の光源を用いることができる。例えば、白色ＬＥＤ、青色・赤色・緑色などの多色ＬＥＤ、蛍光灯（冷陰極管）、有機ＥＬなどを挙げることができる。
また、液晶表示装置は、３Ｄ（立体視）型のものとしたり、フレキシブル型にすることも可能である。
【００４０】
更に、スタティック駆動方式の液晶表示装置でも、本発明を適用することで意匠性の高いパターンを表示させることも可能である。例として、特開２００１−１２５０８６号公報に記載されているようなポリマーネットワーク型液晶の絶縁膜として本発明を適用することができる。
【００４１】
また、図４は、本発明のタッチパネル表示装置の一例の構成概念図である。
薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）４４０が具備された薄膜トランジスタ表示板に相当する下部表示板２００、下部表示板２００と対向して下部表示板２００と対向する面に複数のカラーフィルタ３３０が具備されたカラーフィルタ表示板に相当する上部表示板３００、及び下部表示板２００と上部表示板３００の間に形成された液晶層４００を含む。液晶層４００は液晶分子（図示せず）を含む。
【００４２】
下部表示板２００は、第１絶縁基板２１０、第１絶縁基板２１０の上に配置する薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）の上面に形成された絶縁膜２８０、及び絶縁膜２８０の上に配置する画素電極２９０を含む。薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）は、ゲート電極２２０、ゲート電極２２０を覆うゲート絶縁膜２４０、半導体層２５０、オーミックコンタクト層２６０、２６２、ソース電極２７０、及び、ドレイン電極２７２を含むことができる。
絶縁膜２８０には薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）のドレイン電極２７２が露出するようにコンタクトホール２８２が形成されている。
【００４３】
上部表示板３００は、第２絶縁基板３１０の一面の上に配置して、マトリックス状に配列された遮光部材３２０、第２絶縁基板３１０の上に配置するカラーフィルタ３３０、及びカラーフィルタ３３０の上に配置し、下部表示板２００の画素電極２９０と対応して、液晶層４００に電圧を印加する共通電極３７０を含む。
【００４４】
図４に示す液晶表示装置において、第２絶縁基板３１０の他の一面には本発明のタッチパネルセンサーの製造方法により形成された金属配線４１０、及び、保護膜４２０、を配置する。このように、図４に示す液晶表示装置の製造においては、上部表示板３００を形成する時に、タッチスクリーンの構成要素である金属配線４１０、及び、保護膜４２０などを、本発明のタッチパネルセンサーの製造方法により共に形成することができる。図示した金属配線４１０は、タッチセンサー用配線パターンを形成する。
【実施例】
【００４５】
以下に実施例を挙げて本発明を更に具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例に限定されるものではない。なお、特に断りのない限り、「部」、「％」は質量基準である。
【００４６】
（実施例１）
（１）レジスト層形成工程
ガラス基板（３００ｍｍ×４００ｍｍ）上に銅膜が２．０μｍの厚みで形成された基板に、下記組成からなるレジスト組成物をインクジェット塗布し、乾燥させた。
【００４７】
＜レジスト組成物＞
下記の各成分を溶解混合し、口径０．２μｍのポリテトラフルオロエチレン製フィルターで濾過して、レジスト組成物を得た。
・ＰＨＳ−ＥＶＥ（ｐ−ヒドロキシスチレンの１−エトキシエチル保護体／ｐ−ヒドロキシスチレン共重合体（３０モル％／７０モル％）、下記構造）：７１．４部
・下記アクリルポリマー：２８．６部
・ＩＲＧＡＣＵＲＥ  ＰＡＧ１０３（ＢＡＳＦ社製）：２．７部
・ジブトキシアントラセン：２．７部
・エポキシ樹脂（ＪＥＲ１５７Ｓ６５、ジャパンエポキシレジン（株）製）：２．７部
・溶剤ＰＧＭＥＡ（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート）：不揮発分が組成物全体に対して１０質量％となるように調整した。
【００４８】
【化１】
2016071533.tif 000003
【００４９】
【化２】
2016071533.tif 000004
【００５０】
なお、上記アクリルポリマー（Acrylic polymer）の各構成単位における括弧の右下の数字は、モル比を表す。
【００５１】
（２）レジストパターン形成工程
（１）で作製した感光性組成物層（レジスト層）が形成された基板を、キヤノン（株）製ＭＰＡ  ５５００ＣＦ（高圧水銀灯）を用いて、メッシュ状のタッチセンサー用配線パターンと、引き出し用配線パターンと、コントローラ基板との接続用パターンそれぞれのパターンに露光した。
そして、露光後の感光性樹脂組成物層を、アルカリ現像液（０．４％のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液）で現像した後、超純水でリンスした。これらの操作によりレジスト層をタッチセンサー用配線パターンと、引き出し用配線パターンと、コントローラ基板との接続用パターンとに加工した。
【００５２】
（３）金属パターン形成工程
パターン化されたレジスト層が形成された基板を、銅エッチャント（ＣｌｅａｎＥｔｃｈ  ＳＥ−０７、菱江化学（株）製、７倍希釈品）３０℃に２分間浸漬させた後、超純水でリンスした。これらの操作により、銅をウェットエッチングし、銅配線パターンを形成した。
これにより、金属銅からなるタッチセンサー用配線パターンと、前記タッチセンサー用配線パターンに接続された金属銅からなる引き出し用配線パターンと、前記引き出し用配線パターンに接続された金属銅からなるコントローラ基板との接続用パターンとを形成した。
【００５３】
（４）レジスト除去工程
（３）で作製したパターン化された銅基板を、レジスト剥離剤（Ｎ−３００、ナガセケムテックス（株）製）６０℃に２分間浸漬させた後、超純水でリンスした。これらの操作により、パターン化されたレジスト層を除去した。
【００５４】
（５）黒化工程
下記成分を混合し、粘度１０ｍＰａ・ｓの黒化処理液１を調製した。
・亜塩素酸ナトリウム：２５質量部
・水酸化ナトリウム：１０質量部
・燐酸三ナトリウム：２質量部
・ポリビニルアルコール（日本酢ビ・ポバール（株）製、ＶＰ−１８）：５質量部
・純水：１，０００質量部
・グリセリン（粘度調整剤）：適量
調製した黒化処理液１を、インクジェット塗布装置（ダイマティックス・マテリアル・プリンターＤＭＰ−２８３１、ＦＵＪＩＦＩＬＭ  Ｄｉｍａｔｉｘ社製、駆動電圧１６Ｖ、周波数５ｋＨｚ）用いて、コントローラ基板との接続用パターンに塗布することなく、タッチセンサー用配線パターンに塗布した。
この基板を６０℃、５分加熱し、コントローラ基板との接続用パターンを黒化することなく、タッチセンサー用配線パターンを黒化した。
この後、基板を純水で十分に洗浄し、黒化処理液を除去した。
【００５５】
（６）接続工程
ＡＣＦテープ（日立化成（株）製、ＡＮＩＳＯＬＭ）を使用し、ＡＣＦ圧着機（東レエンジニアリング（株）製、ＤＡ−１００）により、上記で作製したタッチパネルセンサー基板のコントローラ基板との接続用パターン部分と、抵抗測定器が設置されたコントローラ基板とを圧着した。
【００５６】
＜評価＞
−視認性−
上記で作製したタッチパネルセンサーを蛍光灯下（約５００ルックス）の黒色机（光を反射しない）上に設置し、タッチセンサー用配線パターンがどの程度白っぽく見えるかを以下の基準で評価した。白っぽさが少ないほど良く、Ａ、Ｂ、Ｃが実用範囲である。
Ａ：どの方向からみても白っぽさはない。
Ｂ：正面から見て白っぽさはないが、斜めから見るとわずかに白っぽい。
Ｃ：正面から見てわずかに白っぽく、また、斜めから見るとわずかに白っぽい。
Ｄ：正面から見てわずかに白っぽく、また、斜めから見ると白っぽさがはっきり認識できる。
Ｅ：正面から見ても、斜めから見ても白っぽさがはっきり認識できる。
【００５７】
−導通性−
コントローラ基板に設置された抵抗検出器で、タッチパネルセンサーのうちの任意の５回路の抵抗値を測定し、平均値を算出した。下記基準で評価した。抵抗値が少ないほど好ましく、Ａ、Ｂ、Ｃが実用範囲である。
Ａ：１０Ω以下
Ｂ：１０Ωを超え１５Ω以下
Ｃ：１５Ωを超え２０Ω以下
Ｄ：２０Ωを超え３０Ω以下
Ｅ：３０Ωを超える
【００５８】
−影見え−
タッチパネルセンサーをライトテーブルの上に置き、遠くから透過部分を肉眼で目視した。近づいていって配線が見える距離を測定した。配線が見えにくいほど好ましい。
Ａ：２０ｃｍ未満に近づいても見えない。
Ｂ：２０ｃｍ未満に近づくとわずかに見える。
Ｃ：２０ｃｍ以上５０ｃｍ未満の位置でわずかに見える。
Ｄ：５０ｃｍ以上離れた位置からわずかに見える。
Ｅ：５０ｃｍ以上離れた位置からはっきり見える。
【００５９】
−黒化層厚み−
得られた金属パターンを、ＦＩＢ（集束イオンビーム）切削し、断面に対して走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）観察を行った。また、得られた試料に関してＳＥＭ−ＥＤＸ（エネルギー分散型Ｘ線分光法）装置（日本電子（株）製、ＪＳＭ−６０１０ＰＬＵＳ／ＬＡ）による元素マッピングを行い、黒化層の層厚を算出した。
【００６０】
（実施例２〜４１、及び、比較例１〜８）
金属の種類、金属膜厚さ（センサー膜厚）、レジスト露光パターン（センサー線幅）、黒化処理液、黒化処理を表１〜表３の記載のように代えた以外は、実施例１と同様にして、各実施例及び比較例のタッチパネルセンサーを作製した。
【００６１】
＜黒化処理液２＞
黒化処理液２として、ＢＯ−７７７０Ｖ（メック（株）製）を用いた。
処理条件は２５℃、３０秒間とした。
【００６２】
＜黒化処理液３＞
下記成分を混合し、粘度１０ｍＰａ・ｓの黒化処理液３を調製した。
・硫化カリウム：２質量部
・純水：１，０００質量部
・グリセリン（粘度調整剤）：適量
【００６３】
＜黒化処理液４＞
下記成分を混合し、粘度１０ｍＰａ・ｓの黒化処理液４を調製した。
・硫化カリウム：１．４質量部
・純水：１，０００質量部
・グリセリン（粘度調整剤）：適量
【００６４】
＜黒化処理液５＞
下記成分を混合し、粘度１０ｍＰａ・ｓの黒化処理液５を調製した。
・次亜塩素酸ナトリウム：１．４質量部
・純水：１，０００質量部
・グリセリン（粘度調整剤）：適量
【００６５】
＜実施例６の黒化工程＞
スクリーン印刷法により、コントローラ基板との接続用パターンに塗布することなく、タッチセンサー用配線パターンに黒化処理液１を塗布した。
この基板を６５℃、６分加熱し、コントローラ基板との接続用パターンを黒化することなく、タッチセンサー用配線パターンを黒化した。この後、基板を純水で十分に洗浄し、黒化処理液を除去した。
【００６６】
＜実施例７の黒化工程＞
スリット塗布法により、銅パターン基板全体に、上記レジスト組成物を塗布乾燥させ、膜厚２．５μｍの乾燥膜を形成した。コントローラ基板との接続用パターン以外の部分を、ＭＰＡ５５００ＣＦ（高圧水銀灯）を用いて露光し、アルカリ現像液（０．４％のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液）で現像した後、超純水でリンスした。これによりコントローラ基板との接続用パターン部分にのみ保護膜を形成した。
黒化処理液１を保護膜付きの基板全面に塗布して６５℃、６分加熱して黒化処理し、純水で十分に洗浄し、黒化処理液を除去した。
レジスト剥離剤で保護膜を除去し、純水で十分に洗浄し、コントローラ基板との接続用パターンを黒化することなく、タッチセンサー用配線パターンを黒化した。
【００６７】
＜比較例１の黒化工程＞
実施例１の黒化処理液１を用いて、基板全面を黒化処理した。すなわち、タッチセンサー用配線パターン、引き出し用配線パターン及びコントローラ基板との接続用パターン全てを黒化処理した。
【００６８】
＜比較例３の黒化工程＞
黒化工程を行わなかった。
【００６９】
【表１】
2016071533.tif 000005
【００７０】
【表２】
2016071533.tif 000006
【００７１】
【表３】
2016071533.tif 000007
【００７２】
なお、表１〜表３の液供給方法欄における“ＩＪ”は、インクジェット法による塗布である実施例１と同様の方法を表し、“印刷”はスクリーン印刷法による塗布である実施例６と同様の方法を表し、“保護膜”は保護層を形成した方法である実施例７と同様の方法を表し、また、“全面処理”は全面塗布した比較例１と同様の方法を表す。
【００７３】
（実施例４２）
下記工程を下記のように変更、追加したこと以外は、実施例１６と同様にタッチパネルセンサーを作製した。
（１）レジスト層形成工程
銅の膜厚を１．０μｍとした。
（２）レジストパターン形成工程
タッチセンサー用配線パターンをピッチ１００μｍのストライプ状とした。
（３）金属パターン形成工程
実施例１６と同様な方法で行った。
（４）レジスト除去工程
実施例１６と同様な方法で行った。
（５）黒化工程
実施例１６と同様な方法で行った。
（６）絶縁層形成工程
黒化処理をしたストライプ状のタッチセンサー用配線パターンが上記黒化工程で得られた基板に、下記感光性組成物を塗布、乾燥させ、膜厚３．０μｍの膜を形成した。
エッチングレジストと同様に露光、現像することで、タッチセンサー用配線の交点となる部分だけを残して除去した。２００℃３０分加熱して絶縁層を硬化させた。
・下記アクリルポリマー２（Acrylic polymer 2）：１００部
・ＩＲＧＡＣＵＲＥ  ＰＡＧ１０３（ＢＡＳＦ社製）：３．０部
・溶剤ＰＧＭＥＡ（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート）：不揮発分が組成物全体に対して１５質量％となるように調整した。
【００７４】
【化３】
2016071533.tif 000008
【００７５】
（７）直交タッチセンサー用配線パターン形成工程
絶縁膜を形成した上記基板にスパッタリングにより膜厚０．６μｍの銀薄膜を形成した。引き続き、実施例２９におけるレジスト形成工程から黒化工程までと同様にして、上記基板上の銅ストライプパターン上に絶縁層部位を交点として、直交する銀ストライプパターンを形成した。
（８）接続工程
実施例１と同様な方法で行った。
【００７６】
（実施例４３）
下記工程を下記のように変更、追加したこと以外は、実施例３と同様にタッチパネルセンサーを作製した。
（１）レジスト形成工程
基板をポリエチレンテレフタレートフィルムとした。
また、銅をフィルムの両面に形成した。
更に、銅の膜厚を１．０μｍとした。
（２）レジストパターン形成工程
レジストパターンをフィルム両面に形成した。
また、一面のタッチセンサー用配線パターンをピッチ８０μｍのストライプ状とした。他面のタッチセンサー用配線パターンを一面とは直交する、ピッチ８０μｍのストライプ状とした。
（３）金属パターン形成工程
実施例３と同様のエッチング処理を両面に行い、一面のタッチセンサー用配線パターンをピッチ８０μｍの銅ストライプとした。他面のタッチセンサー用配線パターンを一面とは直交する、ピッチ８０μｍの銅ストライプとした。
（４）レジスト除去工程
実施例３と同様にして両面のレジストを剥離した。
（５）黒化工程
実施例３と同様にして両面を黒化処理した。
（６）接続工程
実施例３と同様にして両面に形成された接続用パターン部分とコントローラ基板とを接続した。
【００７７】
（実施例４４）
インクジェット塗布装置（ダイマティックス・マテリアル・プリンターＤＭＰ−２８３１、ＦＵＪＩＦＩＬＭ  Ｄｉｍａｔｉｘ社製、駆動電圧１６Ｖ、周波数５ｋＨｚ）用いて、導電性銀インク（トーヨーケム（株）製、ＲＥＸＡＬＰＨＡ（型番ＲＡＦＳ  ０７４））をガラス基板（１５０ｍｍ×１００ｍｍ）に塗布した。ガラス基板を１２０℃６０分加熱し、タッチセンサー用配線パターン、引き出し用配線パターン、コントローラ基板との接続用パターンを形成した。タッチセンサー用配線パターンは線幅６．０μｍ、厚さ１．０μｍ、ピッチ１２０μｍのメッシュ状のパターンとした。
実施例２７と同様にして、黒化処理工程、及び、接続工程を行った。
【００７８】
実施例４２〜４４において得られたタッチパネルセンサーを、実施例１と同様な方法で評価した。評価結果を表４に示す。
【００７９】
【表４】
2016071533.tif 000009
【符号の説明】
【００８０】
１：ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）、２：配線、３：絶縁膜、４：平坦化膜、５：第一電極、６：ガラス基板、７：コンタクトホール、８：絶縁膜、１０：タッチパネルセンサー、１２：基板、１４：タッチセンサー用配線パターン、１６：引き出し用配線パターン、１８：コントローラ基板との接続用パターン、２０：表示部、２００：下部表示板、２１０：第１絶縁基板、２２０：ゲート電極、２４０：ゲート絶縁膜、２５０：半導体層、２６０，２６２：オーミックコンタクト層、２７０：ソース電極、２７２：ドレイン電極、２８０：絶縁膜、２８２：コンタクトホール、２９０：画素電極、３００：上部表示板、３１０：第２絶縁基板、３２０：遮光部材、３３０：カラーフィルタ、３７０：共通電極、４００：液晶層、４１０：金属配線、４２０：保護膜、４４０：ＴＦＴ
【図１】
2016071533.tif 000010
【図２】
2016071533.tif 000011
【図３】
2016071533.tif 000012
【図４】
2016071533.tif 000013