(57)【要約】【課題】電子部品の信頼性の向上がより図れる導電性ペースト及びこれを用いた電子部品を提供する。【解決手段】銅粉末と、フェノキシ樹脂と、フェノキシ樹脂以外のエポキシ樹脂と、を含有することを特徴とする、導電性ペースト。前記導電性ペーストにおいては、さらに、フェノール化合物を含有することが好ましい。素子本体と、該素子本体上に、前記導電性ペーストを用いて形成された電極と、を備えることを特徴とする、電子部品。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
銅粉末と、
フェノキシ樹脂と、
フェノキシ樹脂以外のエポキシ樹脂と、
を含有する、導電性ペースト。
【請求項２】
前記のフェノキシ樹脂以外のエポキシ樹脂が、下記一般式（１−１）で表される化合物、及び下記一般式（１−２）で表される化合物からなる群より選択される少なくとも１種の化合物が有するエポキシ基の開環反応によって生じる樹脂である、請求項１に記載の導電性ペースト。
【化１】
2016201201.tif 000022
［式（１−１）中、Ｘ１１は、２価の脂肪族炭化水素基を表す。Ｒ１１〜Ｒ１４は、それぞれ独立に、エポキシ基を含む基、アルキル基又はアルコキシ基を表す。ｐ１１及びｐ１３は、それぞれ独立に、０〜４の整数である。ｐ１２及びｐ１４は、それぞれ独立に、０〜３の整数である。但し、一般式（１−１）で表される化合物は、少なくとも１個のエポキシ基を含む基を有する。式（１−２）中、Ｘ１２は、４価の脂肪族炭化水素基を表す。Ｒ１５は、エポキシ基を含む基を表す。Ｒ１６〜Ｒ１９は、それぞれ独立に、エポキシ基を含む基、アルキル基又はアルコキシ基を表す。ｐ１６は、０〜４の整数である。ｐ１７、ｐ１８及びｐ１９は、それぞれ独立に、０〜５の整数である。］
【請求項３】
さらに、フェノール化合物を含有する、請求項１又は請求項２に記載の導電性ペースト。
【請求項４】
前記フェノール化合物が、下記一般式（４）で表される化合物、及び下記一般式（５）で表される繰り返し構造を有する化合物からなる群より選択される少なくとも１種の化合物を含む、請求項３に記載の導電性ペースト。
【化２】
2016201201.tif 000023
［式（４）中、Ｘ２は、２価以上の脂肪族炭化水素基を表す。Ｒ２は、ヒドロキシ基、アルキル基又はアルコキシ基を表す。ｐ２は、０〜４の整数である。ｐ３は、２以上の整数である。式（５）中、Ｒ３及びＲ４は、それぞれ独立に、ヒドロキシ基を有する芳香族炭化水素基、又は水素原子を表す。Ｒ５は、アルキル基又はアルコキシ基を表す。ｐ５は、０〜３の整数である。］
【請求項５】
素子本体と、
該素子本体上に、請求項１〜４のいずれか一項に記載の導電性ペーストを用いて形成された電極と、
を備える、電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性ペースト及び電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
導電性ペーストは、例えば、外部電極材料等の電子部品に利用されている。
導電性ペーストにより外部電極を形成する方法としては、素子本体上に導電性ペーストを塗布し、これを乾燥、硬化させる方法が一般的である。素子本体上に形成された外部電極は、前記素子本体が有する内部電極と電気的に接続される。
【０００３】
電子部品には、故障しにくく、良好な導電性が安定的に得られること（高信頼性）が求められる。例えば、特許文献１には、信頼性の向上を図るため、銀粉末を含有する導電性ペースト（銀ペースト）を外部電極に適用する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−２５８４００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、電子機器の小型化又は高機能化が進むのに伴い、電子部品の高信頼性がますます求められる。
従来、導電性ペーストにおいては、導通性に優れる点から、導電性成分として銀粉末が汎用されている。しかし、銀は高温多湿の環境でマイグレーション現象を生じやすいため、銀ペーストの使用が短絡の要因になり得る。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、電子部品の信頼性の向上がより図れる導電性ペースト及びこれを用いた電子部品を提供すること、を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは鋭意検討した結果、上記課題を解決するために以下の手段を提供する。
すなわち、本発明の導電性ペーストは、銅粉末と、フェノキシ樹脂と、フェノキシ樹脂以外のエポキシ樹脂と、を含有することを特徴とする。
前記のフェノキシ樹脂以外のエポキシ樹脂は、下記一般式（１−１）で表される化合物、及び下記一般式（１−２）で表される化合物からなる群より選択される少なくとも１種の化合物が有するエポキシ基の開環反応によって生じる樹脂であることが好ましい。
【０００７】
【化１】
2016201201.tif 000002
［式（１−１）中、Ｘ１１は、２価の脂肪族炭化水素基を表す。Ｒ１１〜Ｒ１４は、それぞれ独立に、エポキシ基を含む基、アルキル基又はアルコキシ基を表す。ｐ１１及びｐ１３は、それぞれ独立に、０〜４の整数である。ｐ１２及びｐ１４は、それぞれ独立に、０〜３の整数である。但し、一般式（１−１）で表される化合物は、少なくとも１個のエポキシ基を含む基を有する。式（１−２）中、Ｘ１２は、４価の脂肪族炭化水素基を表す。Ｒ１５は、エポキシ基を含む基を表す。Ｒ１６〜Ｒ１９は、それぞれ独立に、エポキシ基を含む基、アルキル基又はアルコキシ基を表す。ｐ１６は、０〜４の整数である。ｐ１７、ｐ１８及びｐ１９は、それぞれ独立に、０〜５の整数である。］
【０００８】
本発明の導電性ペーストにおいては、さらに、フェノール化合物を含有することが好ましい。
前記フェノール化合物は、下記一般式（４）で表される化合物、及び下記一般式（５）で表される繰り返し構造を有する化合物からなる群より選択される少なくとも１種の化合物を含むことが好ましい。
【０００９】
【化２】
2016201201.tif 000003
［式（４）中、Ｘ２は、２価以上の脂肪族炭化水素基を表す。Ｒ２は、ヒドロキシ基、アルキル基又はアルコキシ基を表す。ｐ２は、０〜４の整数である。ｐ３は、２以上の整数である。式（５）中、Ｒ３及びＲ４は、それぞれ独立に、ヒドロキシ基を有する芳香族炭化水素基、又は水素原子を表す。Ｒ５は、アルキル基又はアルコキシ基を表す。ｐ５は、０〜３の整数である。］
【００１０】
本発明の電子部品は、素子本体と、該素子本体上に、前記本発明の導電性ペーストを用いて形成された電極と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の導電性ペーストによれば、マイグレーション現象を生じにくく、電子部品の信頼性の向上がより図れる。
本発明の電子部品は、マイグレーション現象を生じにくく、良好な導電性が安定的に得られて高信頼性を有する。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】試験品の比抵抗に対する、導電性ペーストの樹脂違いの影響（硬化温度２９０℃の場合）を示すグラフである。
【図２】試験品の比抵抗に対する、導電性ペーストのエポキシ樹脂違い及び硬化温度の影響（曝露時間０時間の場合）を示すグラフである。
【図３】試験品の比抵抗に対する、曝露時間の影響を示すグラフである。
【図４】試験品の比抵抗に対する、導電性ペーストのフェノール化合物違い及び硬化温度の影響（曝露時間０時間の場合）を示すグラフである。
【図５】試験品の比抵抗に対する、曝露時間の影響（硬化温度２９０℃の場合）を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
＜導電性ペースト＞
本発明の導電性ペーストは、銅粉末と、フェノキシ樹脂と、フェノキシ樹脂以外のエポキシ樹脂と、を含有する銅ペーストである。
【００１４】
≪銅粉末≫
本発明の導電性ペーストにおいては、導電性成分として銅粉末が用いられる。
銅粉末における銅粒子の形状は、特に制限されず、例えば樹枝状、球状、鱗片状、箔状などが挙げられる。
【００１５】
銅粉末の粒子群の平均粒径は、特に制限されず、例えば導電性ペースト中での分散性の点から、０．０５〜３０μｍが好ましく、０．１〜１０μｍがより好ましい。
かかる粒子群の平均粒径は、体積平均の粒径を意味し、例えばレーザー回折法によって測定される。
【００１６】
導電性ペースト中の銅粉末の含有量は、特に制限されず、銅粉の充填性を勘案して適宜決定すればよく、例えば、導電性ペーストの固形分の総量（１００質量％）に対して、６５質量％以上が好ましく、８０〜９５質量％がより好ましい。
銅粉末の含有量が、前記の好ましい下限値以上であれば、充分な導電性が得られやすくなり、前記の好ましい上限値以下であれば、導電性ペースト中での分散安定化が確保されやすくなる。
尚、「導電性ペーストの固形分」とは、導電性ペースト中の不揮発分を意味し、水又は溶剤などの揮発する成分を除いた残部をいう。
【００１７】
≪フェノキシ樹脂≫
本発明におけるフェノキシ樹脂（以下「（Ｐ１）成分」ともいう。）とは、重量平均分子量（Ｍｗ）が１００００以上のエポキシ樹脂をいう。（Ｐ１）成分のＭｗは、好ましくは１００００〜８００００、より好ましくは２００００〜６００００である。
（Ｐ１）成分のＭｗが、前記の下限値以上であるほど、導電性ペーストの硬化物の耐湿性がより高まり、前記の好ましい上限値以下であれば、該硬化物に加わる衝撃が緩和されやすくなる。
本発明において、樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）によって測定されるポリスチレン換算の値を意味する。
【００１８】
（Ｐ１）成分は、１種が単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
好ましい（Ｐ１）成分としては、ビスフェノールとエピクロルヒドリンとにより合成されるポリヒドロキシポリエーテル樹脂が挙げられる。
（Ｐ１）成分の市販品としては、例えばＹＸ６９５４ＢＨ３０（三菱化学株式会社製）等が挙げられる。
【００１９】
導電性ペースト中の（Ｐ１）成分の含有量は、導電性ペーストの固形分の総量（１００質量％）に対して、０．５〜８質量％が好ましく、１〜５質量％がより好ましい。
（Ｐ１）成分の含有量が、前記の好ましい下限値以上であれば、導電性ペーストの硬化物の耐湿性がより高められ、前記の好ましい上限値以下であれば、導電性ペーストの硬化物の初期抵抗値を良好な範囲に容易に制御できる。
また、導電性ペースト中の（Ｐ１）成分の含有量は、銅粉末の１００質量部に対して、０．５〜８質量部が好ましく、１〜５質量部がより好ましい。
【００２０】
≪フェノキシ樹脂以外のエポキシ樹脂≫
本発明におけるフェノキシ樹脂以外のエポキシ樹脂（以下「（Ｐ２）成分」ともいう。）とは、重量平均分子量（Ｍｗ）が１００００未満のエポキシ樹脂をいう。（Ｐ２）成分のＭｗは、好ましくは１００〜５０００、より好ましくは１５０〜１０００である。
（Ｐ２）成分のＭｗが、前記の好ましい上限値未満であるほど、導電性ペーストの硬化物の初期抵抗値を良好な範囲に容易に制御でき、前記の好ましい下限値以上であれば、導電性ペーストの硬化物の耐熱性がより向上する。
【００２１】
（Ｐ２）成分は、特に制限されず、導電性ペーストの用途等に応じて適宜選択される。
（Ｐ２）成分としては、充分な導電性が得られやすいことから、エポキシ当量が３００（ｇ／ｅｑ）以下のエポキシ樹脂が好ましく、エポキシ当量が５０〜２００（ｇ／ｅｑ）のエポキシ樹脂がより好ましい。
好ましい（Ｐ２）成分としては、例えば、後述の一般式（１）で表される化合物のエポキシ基の開環反応によって生じる樹脂（以下「（Ｐ２１）成分」ともいう。）が挙げられる。
また、好ましい（Ｐ２）成分としては、例えば、後述の一般式（２）で表される繰り返し構造を有する化合物のエポキシ基の開環反応によって生じる樹脂（以下「（Ｐ２２）成分」ともいう。）が挙げられる。
【００２２】
・（Ｐ２１）成分について
（Ｐ２１）成分は、下記一般式（１）で表される化合物、のエポキシ基の開環反応によって生じる樹脂である。
【００２３】
【化３】
2016201201.tif 000004
［式中、ｐ１は、２以上の整数である。Ｘ１は、２価以上の脂肪族炭化水素基を表す。Ｒ１は、置換基を有していてもよい芳香族炭化水素基を表す。但し、ｐ１個のＲ１のうちの少なくとも１個のＲ１は、エポキシ基を含む置換基を有する芳香族炭化水素基である。］
【００２４】
前記式（１）中、ｐ１は、２以上の整数であり、２〜６が好ましく、２〜５がより好ましく、２又は４がさらに好ましい。
【００２５】
前記式（１）中、Ｘ１は、２価以上の脂肪族炭化水素基を表す。
Ｘ１における脂肪族炭化水素基は、飽和脂肪族炭化水素基であっても不飽和脂肪族炭化水素基であってもよく、この中でも飽和脂肪族炭化水素基であることが好ましい。
また、Ｘ１における脂肪族炭化水素基は、鎖状であっても環状であってもよく、この中でも鎖状であることが好ましい。
Ｘ１における脂肪族炭化水素基が鎖状である場合、直鎖状であっても分岐鎖状であってもよく、かかる鎖状の脂肪族炭化水素基の炭素数は、１〜４が好ましく、１〜３がより好ましく、１又は２がさらに好ましい。
Ｘ１における脂肪族炭化水素基が環状である場合、単環式基であっても多環式基であってもよく、かかる環状の脂肪族炭化水素基の炭素数は、３〜８が好ましく、３〜５がより好ましい。
以下に、Ｘ１の具体例を示す。下記の化学式中、＊は結合手を示す（以下同じ）。
【００２６】
【化４】
2016201201.tif 000005
【００２７】
前記式（１）中、Ｒ１は、置換基を有していてもよい芳香族炭化水素基を表す。
「置換基を有していてもよい芳香族炭化水素基」とは、芳香族炭化水素基の水素原子の一部又は全部が置換基で置換されていてもよいし置換されていなくてもよいこと、を意味する。
Ｒ１における芳香族炭化水素基は、芳香環を少なくとも１つ有する炭化水素基である。この芳香環は、４ｎ＋２個のπ電子をもつ環状共役系であれば特に制限されず、単環式でも多環式でもよい。かかる芳香環としては、ベンゼン、ナフタレン、アントラセン、フェナントレン等が挙げられ、これらの中でもベンゼン、ナフタレンが好ましい。Ｒ１における芳香族炭化水素基（置換基を有していない場合）としては、前記芳香環から水素原子１つを除いた基が挙げられる。
Ｒ１における置換基としては、エポキシ基を含む基、アルキル基、アルコキシ基などが挙げられる。前記のエポキシ基を含む基としては、エポキシ基、グリシジル基、グリシジルエーテル基などが挙げられる。前記置換基としてのアルキル基は、例えば炭素数１〜５のアルキル基が挙げられる。前記置換基としてのアルコキシ基は、例えば炭素数１〜５のアルコキシ基が挙げられる。
ｐ１個のＲ１は、相互に同一であっても相違していてもよい。
【００２８】
前記式（１）で表される化合物において、ｐ１個のＲ１のうちの少なくとも１個のＲ１は、エポキシ基を含む置換基を有する芳香族炭化水素基である。
かかる少なくとも１個のＲ１としては、グリシジルエーテル基を有するフェニル基、グリシジルエーテル基を有するナフチル基が好ましい。
【００２９】
前記式（１）で表される化合物の好ましいものとして、例えば、下記一般式（１−１）で表される化合物、又は下記一般式（１−２）で表される化合物が挙げられる。
【００３０】
【化５】
2016201201.tif 000006
［式（１−１）中、Ｘ１１は、２価の脂肪族炭化水素基を表す。Ｒ１１〜Ｒ１４は、それぞれ独立に、エポキシ基を含む基、アルキル基又はアルコキシ基を表す。ｐ１１及びｐ１３は、それぞれ独立に、０〜４の整数である。ｐ１２及びｐ１４は、それぞれ独立に、０〜３の整数である。但し、一般式（１−１）で表される化合物は、少なくとも１個のエポキシ基を含む基を有する。式（１−２）中、Ｘ１２は、４価の脂肪族炭化水素基を表す。Ｒ１５は、エポキシ基を含む基を表す。Ｒ１６〜Ｒ１９は、それぞれ独立に、エポキシ基を含む基、アルキル基又はアルコキシ基を表す。ｐ１６は、０〜４の整数である。ｐ１７、ｐ１８及びｐ１９は、それぞれ独立に、０〜５の整数である。］
【００３１】
前記式（１−１）中、Ｘ１１における２価の脂肪族炭化水素基は、前記式（１）中のＸ１のうちの２価の脂肪族炭化水素基と同様のものが挙げられる。この中でも、Ｘ１１は、飽和脂肪族炭化水素基が好ましい。また、Ｘ１１は、鎖状の脂肪族炭化水素基が好ましい。
前記式（１−１）中、Ｒ１１〜Ｒ１４におけるエポキシ基を含む基としては、エポキシ基、グリシジル基、グリシジルエーテル基などが挙げられ、これらの中でもグリシジルエーテル基が好ましい。Ｒ１１〜Ｒ１４におけるアルキル基としては、炭素数１〜５のアルキル基が挙げられる。Ｒ１１〜Ｒ１４におけるアルコキシ基としては、炭素数１〜５のアルコキシ基が挙げられる。
Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３又はＲ１４がそれぞれ複数存在する場合、それらは相互に同一であっても相違していてもよい。
前記式（１−１）中、ｐ１１及びｐ１３は、それぞれ０、１又は２が好ましく、０又は１がより好ましい。ｐ１２及びｐ１４は、それぞれ０又は１が好ましい。
【００３２】
前記式（１−２）中、Ｘ１２における４価の脂肪族炭化水素基は、前記式（１）中のＸ１のうちの４価の脂肪族炭化水素基と同様のものが挙げられる。この中でも、Ｘ１２は、飽和脂肪族炭化水素基が好ましい。また、Ｘ１２は、鎖状の脂肪族炭化水素基が好ましい。
前記式（１−２）中、Ｒ１５における、エポキシ基を含む基としては、エポキシ基、グリシジル基、グリシジルエーテル基などが挙げられ、これらの中でもグリシジルエーテル基が好ましい。
前記式（１−２）中、Ｒ１６〜Ｒ１９におけるエポキシ基を含む基としては、エポキシ基、グリシジル基、グリシジルエーテル基などが挙げられ、これらの中でもグリシジルエーテル基が好ましい。Ｒ１６〜Ｒ１９におけるアルキル基としては、炭素数１〜５のアルキル基が挙げられる。Ｒ１６〜Ｒ１９におけるアルコキシ基としては、炭素数１〜５のアルコキシ基が挙げられる。
Ｒ１６、Ｒ１７、Ｒ１８又はＲ１９がそれぞれ複数存在する場合、それらは相互に同一であっても相違していてもよい。
前記式（１−２）中、ｐ１６は、０又は１が好ましい。ｐ１７、ｐ１８及びｐ１９は、それぞれ０、１又は２が好ましく、０又は１がより好ましい。
【００３３】
以下に、一般式（１）で表される化合物の具体例を示す。
【００３４】
【化６】
2016201201.tif 000007
【００３５】
・（Ｐ２２）成分について
（Ｐ２２）成分は、下記一般式（２）で表される繰り返し構造、を有する化合物のエポキシ基の開環反応によって生じる樹脂である。
【００３６】
【化７】
2016201201.tif 000008
［式中、Ｙ１は、エポキシ基を含む置換基を有する芳香族炭化水素基を表す。Ｙ２は、置換基を有していてもよい芳香族炭化水素基を表す。］
【００３７】
前記式（２）中、Ｙ１は、エポキシ基を含む置換基を有する芳香族炭化水素基を表す。
Ｙ１における芳香族炭化水素基は、芳香環を少なくとも１つ有する炭化水素基である。この芳香環は、４ｎ＋２個のπ電子をもつ環状共役系であれば特に制限されず、単環式でも多環式でもよい。かかる芳香環としては、ベンゼン、ナフタレン、アントラセン、フェナントレン等が挙げられ、これらの中でもベンゼン、ナフタレンが好ましく、ベンゼンがより好ましい。Ｙ１における芳香族炭化水素基としては、前記芳香環から水素原子２つ以上を除いた基が挙げられる。
Ｙ１における、エポキシ基を含む置換基としては、エポキシ基、グリシジル基、グリシジルエーテル基などが挙げられる。
Ｙ１における芳香族炭化水素基が有する、エポキシ基を含む置換基の数は、１〜３が好ましく、１又は２がより好ましく、１がさらに好ましい。
Ｙ１における芳香族炭化水素基は、エポキシ基を含む置換基以外の置換基を有していてもよい。かかるエポキシ基を含む置換基以外の置換基としては、アルキル基、アルコキシ基などが挙げられ、アルキル基が好ましい。ここでの置換基としてのアルキル基は、炭素数１〜５のアルキル基が好ましく、メチル基がより好ましい。ここでの置換基としてのアルコキシ基は、炭素数１〜５のアルコキシ基が好ましい。
【００３８】
前記式（２）中、Ｙ２は、置換基を有していてもよい芳香族炭化水素基を表す。
Ｙ２における芳香族炭化水素基は、芳香環を少なくとも１つ有する炭化水素基である。この芳香環は、４ｎ＋２個のπ電子をもつ環状共役系であれば特に制限されず、単環式でも多環式でもよい。かかる芳香環としては、ベンゼン、ナフタレン、アントラセン、フェナントレン等が挙げられ、これらの中でもベンゼン、ナフタレンが好ましい。Ｙ２における芳香族炭化水素基としては、前記芳香環から水素原子２つ以上を除いた基、２つ以上の芳香環を含む芳香族化合物（例えばビフェニル、フルオレン等）から水素原子２つ以上を除いた基が挙げられる。
Ｙ２における置換基としては、アルキル基、アルコキシ基などが挙げられ、炭素数１〜５のアルキル基、炭素数１〜５のアルコキシ基が好ましい。
【００３９】
以下に、一般式（２）で表される繰り返し構造の具体例を示す。
【００４０】
【化８】
2016201201.tif 000009
【００４１】
また、（Ｐ２）成分としては、例えば、下記化学式（３−１）で表される化合物、のエポキシ基の開環反応によって生じる樹脂（以下「（Ｐ２３）成分」ともいう。）も挙げられる。
【００４２】
【化９】
2016201201.tif 000010
［式中、Ｙ３は、２価の連結基を表す。ｑは、括弧内の構造の繰り返し数である。］
【００４３】
前記式（３−１）中、Ｙ３における２価の連結基としては、例えば、メチレン基、ジメチルメチレン基、スルホニル基（−Ｓ（＝Ｏ）２）等が挙げられる。
前記式（３−１）中、ｑは、好ましくは０〜５の整数である。
【００４４】
（Ｐ２）成分は、１種が単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
上記の中でも、（Ｐ２）成分は、上記の（Ｐ２１）成分、（Ｐ２２）成分及び（Ｐ２３）成分からなる群より選択される少なくとも１種を含むことが好ましく、これらの中でも、（Ｐ２１）成分及び（Ｐ２３）成分からなる群より選択される少なくとも１種を含むことがより好ましく、（Ｐ２１）成分を含むことがさらに好ましい。
また、（Ｐ２）成分は、上記の化学式（１−１−１）で表される化合物のエポキシ基の開環反応によって生じた樹脂、化学式（１−２−１）で表される化合物のエポキシ基の開環反応によって生じた樹脂、化学式（２−１）で表される繰り返し構造を有する化合物のエポキシ基の開環反応によって生じた樹脂、化学式（２−２）で表される繰り返し構造を有する化合物のエポキシ基の開環反応によって生じた樹脂、化学式（３−１）で表される化合物のエポキシ基の開環反応によって生じた樹脂からなる群より選択される少なくとも１種を含むことが好ましい。
これらの中でも、上記の化学式（１−１−１）で表される化合物のエポキシ基の開環反応によって生じた樹脂、化学式（１−２−１）で表される化合物のエポキシ基の開環反応によって生じた樹脂、化学式（３−１）で表される化合物のエポキシ基の開環反応によって生じた樹脂からなる群より選択される少なくとも１種を含むことがより好ましく、上記の化学式（１−１−１）で表される化合物のエポキシ基の開環反応によって生じた樹脂、化学式（１−２−１）で表される化合物のエポキシ基の開環反応によって生じた樹脂からなる群より選択される少なくとも１種を含むことがさらに好ましい。
【００４５】
導電性ペースト中の（Ｐ２）成分の含有量は、導電性ペーストの固形分の総量（１００質量％）に対して、１〜１０質量％が好ましく、２〜６質量％がより好ましい。
（Ｐ２）成分の含有量が、前記の好ましい下限値以上であれば、導電性ペーストと被着体との密着性がより高められ、前記の好ましい上限値以下であれば、良好な導電性が得られやすくなる。
また、導電性ペースト中の（Ｐ２）成分の含有量は、銅粉末の１００質量部に対して、１〜１０質量部が好ましく、２〜６質量部がより好ましい。
【００４６】
導電性ペースト中、（Ｐ１）成分と（Ｐ２）成分との総量（１００質量％）に占める（Ｐ２）成分の割合（固形分換算）は、好ましくは３０質量％超、より好ましくは３５質量％以上、さらに好ましくは５０質量％以上、特に好ましくは５０質量％超である。加えて、（Ｐ１）成分と（Ｐ２）成分との総量（１００質量％）に占める（Ｐ２）成分の割合（固形分換算）は、５０質量％超８５質量％以下が好ましく、５５〜８０質量％がより好ましく、６０〜８０質量％がさらに好ましく、７０〜７５質量％が特に好ましい。
（Ｐ２）成分の割合が、前記の好ましい下限値以上であれば、導電性がより高まり、良好な導電性が安定的に得られるようになり、前記の好ましい上限値以下であれば、導電性ペーストの硬化物の耐湿性がより高まる。
【００４７】
≪任意成分≫
本発明の導電性ペーストは、銅粉末、（Ｐ１）成分及び（Ｐ２）成分に加え、必要に応じてこれら以外の成分（任意成分）を含有してもよい。
かかる導電性ペーストにおいては、さらに、フェノール化合物（以下「（Ｆ）成分」ともいう。）を含有することが好ましい。（Ｆ）成分を含有することで、より良好な導電性が安定的に得られやすくなり、電子部品の信頼性がより高められる。
【００４８】
・フェノール化合物について
本発明におけるフェノール化合物とは、芳香族炭化水素核の水素原子をヒドロキシ基で置換した芳香族ヒドロキシ化合物をいう。
（Ｆ）成分の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは１５０〜５０００、より好ましくは２００〜３０００である。（Ｆ）成分のＭｗが、前記の好ましい下限値以上であれば、導電性ペーストの硬化物の耐湿性がより高まり、前記の好ましい上限値以下であれば、該硬化物に加わる衝撃が緩和されやすくなる。
【００４９】
（Ｆ）成分は、特に制限されず、導電性ペーストの用途等に応じて適宜選択され、例えばフェノールノボラック樹脂が用いられる。フェノールノボラック樹脂としては、ストレートフェノールノボラック樹脂、ビフェニル変性ノボラック樹脂、アラルキル変性ノボラック樹脂、ナフタレン変性ノボラック樹脂、トリスフェニルメタン型ノボラック樹脂などが挙げられる。これらの中でも、導通抵抗値の観点から、ストレートフェノールノボラック樹脂、トリスフェニルメタン型ノボラック樹脂が好ましい。
また、（Ｆ）成分としては、より良好な導電性が安定的に得られやすくなることから、水酸基当量が１４０（ｇ／ｅｑ）以下のフェノール化合物が好ましく、水酸基当量が７０〜１１０（ｇ／ｅｑ）のフェノール化合物がより好ましい。
【００５０】
好ましい（Ｆ）成分としては、例えば、後述の一般式（４）で表される化合物（以下「（Ｆ１）成分」ともいう。）、一般式（５）で表される繰り返し構造、を有する化合物（以下「（Ｆ２）成分」ともいう。）、一般式（６）で表される繰り返し構造、を有する化合物（以下「（Ｆ３）成分」ともいう。）、一般式（７）で表される繰り返し構造、を有する化合物（以下「（Ｆ４）成分」ともいう。）が挙げられる。
【００５１】
・（Ｆ１）成分について
（Ｆ１）成分は、下記一般式（４）で表される化合物である。
【００５２】
【化１０】
2016201201.tif 000011
［式中、Ｘ２は、２価以上の脂肪族炭化水素基を表す。Ｒ２は、ヒドロキシ基、アルキル基又はアルコキシ基を表す。ｐ２は、０〜４の整数である。ｐ３は、２以上の整数である。］
【００５３】
前記式（４）中、ベンゼン環に結合するヒドロキシ基の結合位置は、特に制限されず、中でも、より良好な導電性が安定的に得られやすくなることから、Ｘ２の結合位置に対してパラ位であることが好ましい。
【００５４】
前記式（４）中、Ｘ２における脂肪族炭化水素基は、前記式（１）中のＸ１における脂肪族炭化水素基と同様のものが挙げられる。この中でも、Ｘ２は、飽和脂肪族炭化水素基が好ましい。また、Ｘ２は、鎖状の脂肪族炭化水素基が好ましい。
以下に、Ｘ２の具体例を示す。下記の化学式中、＊は結合手を示す（以下同じ）。
【００５５】
【化１１】
2016201201.tif 000012
【００５６】
前記式（４）中、Ｒ２におけるアルキル基としては、炭素数１〜５のアルキル基が挙げられる。Ｒ２におけるアルコキシ基としては、炭素数１〜５のアルコキシ基が挙げられる。複数のＲ２が存在する場合、それらは相互に同一であっても相違していてもよい。
前記式（４）中、ｐ２は、０、１又は２が好ましく、０又は１がより好ましく、０がさらに好ましい。
前記式（４）中、ｐ３は、２以上の整数であり、２〜６が好ましく、２〜４がより好ましく、２又は４がさらに好ましい。
【００５７】
以下に、一般式（４）で表される化合物（（Ｆ１）成分）の具体例を示す。
【００５８】
【化１２】
2016201201.tif 000013
【００５９】
・（Ｆ２）成分について
（Ｆ２）成分は、下記一般式（５）で表される繰り返し構造、を有する化合物である。
【００６０】
【化１３】
2016201201.tif 000014
［式中、Ｒ３及びＲ４は、それぞれ独立に、ヒドロキシ基を有する芳香族炭化水素基、又は水素原子を表す。Ｒ５は、アルキル基又はアルコキシ基を表す。ｐ５は、０〜３の整数である。］
【００６１】
前記式（５）中、Ｒ３及びＲ４における芳香族炭化水素基は、それぞれ、芳香環を少なくとも１つ有する炭化水素基である。この芳香環は、４ｎ＋２個のπ電子をもつ環状共役系であれば特に制限されず、単環式でも多環式でもよい。かかる芳香環としては、ベンゼン、ナフタレン、アントラセン、フェナントレン等が挙げられ、これらの中でもベンゼン、ナフタレンが好ましく、ベンゼンがより好ましい。Ｒ３及びＲ４における芳香族炭化水素基としては、それぞれ、前記芳香環から水素原子２つ以上を除いた基が挙げられる。
Ｒ３及びＲ４における芳香族炭化水素基は、ヒドロキシ基以外の置換基を有していてもよい。この置換基としては、アルキル基（好ましくは炭素数１〜５のアルキル基）、アルコキシ基（好ましくは炭素数１〜５のアルコキシ基）等が挙げられる。
Ｒ３及びＲ４としては、それぞれ、ヒドロキシベンゼンから水素原子１つ以上を除いた基、水素原子が好ましく、ヒドロキシベンゼンから水素原子１つを除いた基、水素原子がより好ましい。
【００６２】
前記式（５）中、Ｒ５におけるアルキル基としては、炭素数１〜５のアルキル基が挙げられる。Ｒ５におけるアルコキシ基としては、炭素数１〜５のアルコキシ基が挙げられる。Ｒ５が複数存在する場合、それらは相互に同一であっても相違していてもよい。
前記式（５）中、ｐ５は、０又は１が好ましく、０がより好ましい。
【００６３】
以下に、一般式（５）で表される繰り返し構造、を有する化合物（（Ｆ２）成分）の具体例を示す。下記の化学式（５−２）中、ｓは、括弧内の構造の繰り返し数であり、好ましくは１〜１０の整数である。
【００６４】
【化１４】
2016201201.tif 000015
【００６５】
・（Ｆ３）成分について
（Ｆ３）成分は、下記一般式（６）で表される繰り返し構造、を有する化合物である。
【００６６】
【化１５】
2016201201.tif 000016
［式中、Ｙ４は、置換基を有していてもよい芳香族炭化水素基を表す。Ｒ６は、アルキル基又はアルコキシ基を表す。ｐ６は、０〜３の整数である。］
【００６７】
前記式（６）中、Ｙ４における芳香族炭化水素基は、芳香環を少なくとも１つ有する炭化水素基である。この芳香環は、４ｎ＋２個のπ電子をもつ環状共役系であれば特に制限されず、単環式でも多環式でもよい。かかる芳香環としては、ベンゼン、ナフタレン、アントラセン、フェナントレン等が挙げられ、これらの中でもベンゼン、ナフタレンが好ましい。
Ｙ４における芳香族炭化水素基としては、前記芳香環から水素原子２つ以上を除いた基、２つ以上の芳香環を含む芳香族化合物（例えばビフェニル、フルオレン等）から水素原子２つ以上を除いた基が挙げられ、この中でも導電性がより良好であることから、２つ以上の芳香環を含む芳香族化合物から水素原子２つ以上を除いた基が好ましい。
芳香環から水素原子２つ以上を除いた基としては、ベンゼンから水素原子２つ以上を除いた基が好ましい。
２つ以上の芳香環を含む芳香族化合物から水素原子２つ以上を除いた基としては、ビフェニルから水素原子２つ以上を除いた基が好ましい。
Ｙ４における置換基としては、アルキル基、アルコキシ基などが挙げられ、炭素数１〜５のアルキル基、炭素数１〜５のアルコキシ基が好ましい。
【００６８】
前記式（６）中、Ｒ６におけるアルキル基としては、炭素数１〜５のアルキル基が挙げられる。Ｒ６におけるアルコキシ基としては、炭素数１〜５のアルコキシ基が挙げられる。Ｒ６が複数存在する場合、それらは相互に同一であっても相違していてもよい。
前記式（６）中、ｐ６は、０又は１が好ましく、０がより好ましい。
【００６９】
以下に、一般式（６）で表される繰り返し構造、を有する化合物（（Ｆ３）成分）の具体例を示す。下記の化学式（６−１）中、ｔは、括弧内の構造の繰り返し数であり、好ましくは０〜８の整数である。下記の化学式（６−２）中、ｕは、括弧内の構造の繰り返し数であり、好ましくは０〜６の整数である。
【００７０】
【化１６】
2016201201.tif 000017
【００７１】
・（Ｆ４）成分について
（Ｆ４）成分は、下記一般式（７）で表される繰り返し構造、を有する化合物である。
【００７２】
【化１７】
2016201201.tif 000018
［式中、Ｙ５は、置換基を有していてもよい芳香族炭化水素基を表す。Ｒ７及びＲ８は、それぞれ独立に、アルキル基又はアルコキシ基を表す。ｐ７は、０〜３の整数である。ｐ８は、０〜２の整数である。］
【００７３】
前記式（７）中、Ｙ５における芳香族炭化水素基及び置換基、前記式（６）中のＹ４における芳香族炭化水素基及び置換基とそれぞれ同様のものが挙げられる。
この中でも、Ｙ５における芳香族炭化水素基としては、上記芳香環から水素原子２つ以上を除いた基、２つ以上の芳香環を含む芳香族化合物から水素原子２つ以上を除いた基が好適に挙げられる。
【００７４】
前記式（７）中、Ｒ７及びＲ８におけるアルキル基としては、それぞれ炭素数１〜５のアルキル基が挙げられる。Ｒ７及びＲ８におけるアルコキシ基としては、それぞれ炭素数１〜５のアルコキシ基が挙げられる。
Ｒ７又はＲ８がそれぞれ複数存在する場合、それらは相互に同一であっても相違していてもよい。
前記式（７）中、ｐ７は、０又は１が好ましく、０がより好ましい。
前記式（７）中、ｐ８は、０が好ましい。
【００７５】
以下に、一般式（７）で表される繰り返し構造、を有する化合物（（Ｆ４）成分）の具体例を示す。下記の化学式（７−１）中、ｖは、括弧内の構造の繰り返し数であり、好ましくは０〜５の整数である。
【００７６】
【化１８】
2016201201.tif 000019
【００７７】
（Ｆ）成分は、１種が単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
上記の中でも、（Ｆ）成分は、上記の（Ｆ１）成分、（Ｆ２）成分、（Ｆ３）成分及び（Ｆ４）成分からなる群より選択される少なくとも１種を含むことが好ましい。これらの中でも、より良好な導電性が安定的に得られやすいことから、（Ｆ１）成分、（Ｆ２）成分及び（Ｆ３）成分からなる群より選択される少なくとも１種を含むことがより好ましく、（Ｆ１）成分及び（Ｆ２）成分からなる群より選択される少なくとも１種を含むことがさらに好ましい。
また、（Ｆ）成分は、上記の化学式（４−１）、（５−１）、（５−２）、（６−１）、（６−２）、（７−１）でそれぞれ表されるフェノール化合物からなる群より選択される少なくとも１種を含むことが好ましく、これらの中でも、上記の化学式（４−１）、（５−１）、（５−２）、（６−２）でそれぞれ表されるフェノール化合物からなる群より選択される少なくとも１種を含むことがより好ましく、上記の化学式（４−１）、（５−１）、（５−２）でそれぞれ表されるフェノール化合物からなる群より選択される少なくとも１種を含むことがさらに好ましい。
【００７８】
導電性ペースト中の（Ｆ）成分の含有量は、導電性ペーストの固形分の総量（１００質量％）に対して、０．５〜１０質量％が好ましく、１〜５質量％がより好ましい。
（Ｆ）成分の含有量が、前記の好ましい下限値以上であれば、より良好な導通抵抗を示すことが可能となり、前記の好ましい上限値以下であれば、導電性ペーストの硬化物の耐湿性がより高まる。
また、導電性ペースト中の（Ｆ）成分の含有量は、銅粉末の１００質量部に対して、０．５〜１０質量部が好ましく、１〜５質量部がより好ましい。
【００７９】
また、導電性ペースト中、（Ｆ）成分の含有量は、（Ｐ１）成分と（Ｐ２）成分との総量１００質量部に対して、１５〜５５質量部が好ましく、２５〜５０質量部がより好ましい。
かかる（Ｆ）成分の割合が、前記の好ましい下限値以上であれば、より良好な導通抵抗を示すことが可能となり、前記の好ましい上限値以下であれば、導電性ペーストの硬化物の耐湿性がより高まる。
【００８０】
本発明の導電性ペーストは、本発明の効果を損なわない範囲で、任意成分として導電性ペーストに配合されている従来公知の成分、例えば還元剤（フェノールフタリン、安息香酸など）、可塑剤（低弾性レジンなど）、硬化剤（イミダゾール化合物など）、溶剤（アセチルアセトン、ブチルカルビトールなど）、分散剤、カップリング剤、消泡剤等をさらに含有してもよい。
【００８１】
本発明の導電性ペーストの製造方法は、特に制限されず、例えば、銅粉末と、（Ｐ１）成分と、（Ｐ２）成分と、必要に応じて任意成分と、を混合し、次いで混練する方法が挙げられる。
【００８２】
本発明の導電性ペーストの固形分濃度は、導電性ペーストの総量（１００質量％）に対して、好ましくは７０質量％以上、より好ましくは７５〜９０質量％である。
かかる導電性ペーストの粘度は、好ましくは１〜５０Ｐａ・ｓ程度である。
かかる導電性ペーストの残留粘度は、好ましくは１〜３００Ｐａ・ｓ程度である。かかる導電性ペーストの降伏値は、好ましくは０．０１〜１０Ｐａ程度である。
本発明において、導電性ペーストの粘度、残留粘度、降伏値は、レオメーター（例えばＡｎｔｏｎ  Ｐａｒｒ社製のＭＣＲ３０１）により、２５ｍｍφのコーンプレートを用いて、せん断速度に対するせん断応力、せん断粘度を温度２５℃で測定することで求められる。
【００８３】
上述した導電性ペースト（銅ペースト）は、導電性成分として銅粉末と、樹脂成分として（Ｐ１）成分及び（Ｐ２）成分と、の組合せが採用されていることで、良好な導電性が安定的に得られ、電子部品の信頼性の向上がより図れる。
また、後述のように、本発明の導電性ペーストは、電子部品における樹脂電極用として好適なものである。
【００８４】
＜電子部品＞
本発明の電子部品は、素子本体と、該素子本体上に、上記本発明の導電性ペーストを用いて形成された電極と、を備える。
かかる電子部品は、本発明の導電性ペースト（銅ペースト）を用いて電極が形成されているため、耐湿性及び耐熱性が共に高く、加えて、導電性成分として銅粉末が用いられていることからマイグレーション現象を生じにくく、故障しにくい。このような本発明の電子部品は、良好な導電性が安定的に得られて高信頼性を有する。
本発明の電子部品は、特に、外部から振動又は衝撃を受けやすく、温度又は湿度の変化の大きい環境である自動車用として有用である。さらに、かかる電子部品を用いることで、電子機器の小型化又は高機能化が容易に図れる。加えて、本発明の銅ペーストが用いられた電子部品によれば、導電性成分として銀よりも低価の銅の粉末が採用されていることから、銀ペーストが用いられる場合よりも低コスト化が図れる。
【実施例】
【００８５】
以下、本発明の効果を実施例及び比較例を用いて詳細に説明するが、本発明は下記の実施例に限定されるものではない。
【００８６】
＜導電性ペーストの製造＞
（実施例１〜１４、比較例１）
表１〜２に、各例の導電性ペーストの組成を示す。
表中、「−」は、その配合成分が配合されていないことを意味する。
表に示す各配合成分の割合（質量部）は、その配合成分の配合部数を示す。上段及び下段の表記がある場合、上段は、その配合成分の配合部数（質量部）を表し、下段は、その配合成分の固形分換算量（質量部）を表す。
表２中、「（Ｐ２）／［（Ｐ１）＋（Ｐ２）］（質量％）」は、導電性ペースト中の、（Ｐ１）成分と（Ｐ２）成分との総量（１００質量％）に占める（Ｐ２）成分の割合（質量％，固形分換算）を表す。
【００８７】
各例の導電性ペーストは、それぞれ、所定量の配合成分を、３本ロールミルで混練することによって製造した。
【００８８】
【表１】
2016201201.tif 000020
【００８９】
【表２】
2016201201.tif 000021
【００９０】
本実施例において使用した配合成分は下記の通りである。
【００９１】
・導電性成分
銅粉末：三井金属鉱業株式会社製；樹枝状銅粉、体積平均粒径７μｍ。
【００９２】
・フェノキシ樹脂（（Ｐ１）成分）
（Ｐ１）−１：商品名「ＹＸ６９５４ＢＨ３０」、三菱化学株式会社製；フェノキシ樹脂濃度３０質量％のメチルエチルケトンとアノンとの混合溶液、重量平均分子量（Ｍｗ）３９０００。
【００９３】
・フェノキシ樹脂以外のエポキシ樹脂（（Ｐ２）成分）
（Ｐ２）−１：商品名「ＨＰ４７１０」、ＤＩＣ株式会社製；エポキシ樹脂濃度６５質量％のブチルカルビトール溶液、エポキシ当量１６０。
（Ｐ２）−２：商品名「１０３１Ｓ」、三菱化学株式会社製；エポキシ樹脂濃度５０質量％のメチルエチルケトン溶液、エポキシ当量２００。
（Ｐ２）−３：、商品名「ＹＬ７８１０」、三菱化学株式会社製；エポキシ樹脂濃度５０質量％のメチルエチルケトン溶液、エポキシ当量２６０。
（Ｐ２）−４：、商品名「ＮＣ−３０００」、日本化薬株式会社製；エポキシ樹脂濃度５０質量％のメチルエチルケトン溶液、エポキシ当量２８０。
（Ｐ２）−５：、商品名「ＨＰ−５０００」、ＤＩＣ株式会社製；エポキシ樹脂濃度５０質量％のメチルエチルケトン溶液、エポキシ当量２５０。
【００９４】
・樹脂の比較成分（比較樹脂）
レゾール樹脂：商品名「ＰＲ−５４４６３」、住友ベークライト株式会社製；レゾール樹脂濃度５５質量％のブチルセロソルブ溶液。
【００９５】
・任意成分
・・フェノール化合物（（Ｆ）成分）
（Ｆ）−１：上記の化学式（５−２）で表される化合物、商品名「ＰＲ−５１４７０」、住友ベークライト株式会社製；フェノール樹脂濃度６５質量％のブチルカルビトール溶液、重量平均分子量（Ｍｗ）２２０１、水酸基当量１００。
（Ｆ）−２：上記の化学式（５−１）で表される化合物、商品名「ＭＥＨ７５００」、明和化成株式会社製；フェノール樹脂濃度５０質量％のメチルエチルケトン溶液、水酸基当量１００。
（Ｆ）−３：上記の化学式（４−１）で表される化合物、商品名「ＭＥＨ７６００−４Ｈ」、明和化成株式会社製；フェノール樹脂濃度５０質量％のメチルエチルケトン溶液、水酸基当量１００。
（Ｆ）−４：上記の化学式（５−２）で表される化合物、商品名「ＰＲ−５７１４０」、住友ベークライト株式会社製；フェノール樹脂濃度５０質量％のメチルエチルケトン溶液、重量平均分子量（Ｍｗ）９８４、水酸基当量１００。
（Ｆ）−５：上記の化学式（５−２）で表される化合物、商品名「ＰＲ−５５６１７」、住友ベークライト株式会社製；フェノール樹脂濃度５０質量％のメチルエチルケトン溶液、重量平均分子量（Ｍｗ）５１０、水酸基当量１００。
（Ｆ）−６：上記の化学式（６−１）で表されるフェノールアラルキル、商品名「ＸＬＣ−４Ｌ」、三井化学株式会社製；フェノール樹脂濃度５０質量％のメチルエチルケトン溶液、水酸基当量１７０。
（Ｆ）−７：上記の化学式（７−１）で表されるナフトールアラルキル、商品名「ＳＮ−４８５」、新日鐵化学株式会社製；フェノール樹脂濃度５０質量％のメチルエチルケトン溶液、水酸基当量２１０。
（Ｆ）−８：上記の化学式（６−２）で表されるビフェニルアラルキル、商品名  ＭＥＨ−７８５１Ｈ」、明和化成株式会社製；フェノール樹脂濃度５０質量％のメチルエチルケトン溶液、水酸基当量２２０。
【００９６】
・・還元剤
フェノールフタリン：東京化成工業株式会社製。
安息香酸：東京化成工業株式会社製。
【００９７】
・・可塑剤
エポキシ化ポリブタジエン：低弾性レジン、商品名「ＰＢ−３６００」、株式会社ダイセル製。
【００９８】
・・硬化剤
イミダゾール系硬化触媒：商品名「２Ｐ４ＭＺ」、四国化成工業株式会社製；イミダゾール系硬化触媒濃度１０質量％のプロピレングリコールモノメチルエーテル溶液。
【００９９】
・・溶剤
アセチルアセトン：関東化学株式会社製。
ブチルカルビトール：東京化成工業株式会社製。
【０１００】
＜試験品の製造＞
各例の導電性ペーストを、スクリーンマスクを用いて幅４ｍｍ×長さ４０ｍｍ×厚さ約５０μｍに印刷し、１００℃で１０分間乾燥した後、それぞれの硬化温度で３０分間硬化させて硬化物を得た。得られた硬化物を試験品として用いた。
【０１０１】
得られた試験品を用いて、以下に示す耐湿性試験を行った。その結果を図１〜５に示した。
【０１０２】
＜耐湿性試験＞
前記試験品を、温度８５℃相対湿度８５％の恒温恒湿槽内に、所定の曝露時間（０時間、２４時間、４８時間、１５６時間、１６８時間）静置した。
この後、恒温恒湿槽から試験品を取り出し、室温（２２℃）下で、試験品の比抵抗（Ω・ｃｍ）を以下のようにして測定した。
【０１０３】
［試験品の比抵抗の測定方法］
抵抗計ＲＭ３５４４（日置電機株式会社製）を用いて４端子法により、前記試験品の抵抗値を測定した。次いで、表面粗さ計を用いて、前記試験品の断面積を測定し、比抵抗を算出した。
【０１０４】
図１は、試験品の比抵抗に対する、導電性ペーストの樹脂違いの影響（硬化温度２９０℃の場合）を示すグラフである。
実施例１の導電性ペーストを用いた場合、曝露時間２４時間の比抵抗値と、曝露時間１５６時間の比抵抗値とは、ほぼ同じであった。
比較例１の導電性ペーストを用いた場合、曝露時間１５６時間の比抵抗値は、曝露時間２４時間の比抵抗値に比べて、非常に大きい値を示した。
また、いずれの曝露時間においても、実施例１の方が、比較例１に比べて、比抵抗値は小さい値であった。
すなわち、銅粉末にエポキシ樹脂を組み合わせた実施例１の導電性ペーストは、銅粉末にレゾール樹脂を組み合わせた比較例１の導電性ペーストに比べて、導電性に優れ、良好な導電性が安定的に得られること、が確認できる。つまり、実施例１の導電性ペーストは、比較例１の導電性ペーストよりも、電子部品の信頼性をより高められる、と言える。
【０１０５】
図２は、試験品の比抵抗に対する、導電性ペーストのエポキシ樹脂違い及び硬化温度の影響（曝露時間０時間の場合）を示すグラフである。
図２に示す結果から、導電性ペーストにおいて、銅粉末と組み合わせるエポキシ樹脂の種類によって、試験品の比抵抗が異なること、が確認できる。
また、硬化温度の条件によっても、試験品の比抵抗が異なり、硬化温度が高くなるのに伴い、導電性が高まること、が確認できる。
また、いずれの硬化温度においても、実施例１の方が、実施例１４に比べて、比抵抗値は小さい値であった。すなわち、実施例１と実施例１４との対比より、導電性成分として銅粉末が用いられた導電性ペーストにおいては、（Ｐ１）成分と（Ｐ２）成分との総量（１００質量％）に占める（Ｐ２）成分の割合（固形分換算）が３０質量％超であると、導電性がより高まり、良好な導電性がさらに安定的に得られること、が確認できる。
【０１０６】
図３は、試験品の比抵抗に対する、曝露時間の影響、を示すグラフである。
実施例１〜３の導電性ペースト（銅ペースト）を用いた場合、曝露時間１６８時間までの、比抵抗の変化が小さいこと、が確認できる。すなわち、実施例１〜３の銅ペーストによれば、良好な導電性が安定的に得られて、電子部品の信頼性が高められる、と言える。
尚、実施例４、５、１４の導電性ペーストを用いた場合（硬化温度２７０℃）には、いずれも、曝露時間０時間の比抵抗値、及び曝露時間４８時間の比抵抗値が１．０×１０−１（Ω・ｃｍ）超を示した。
【０１０７】
図４は、試験品の比抵抗に対する、導電性ペーストのフェノール化合物違い及び硬化温度の影響（曝露時間０時間の場合）を示すグラフである。
図４に示す結果から、導電性成分として銅粉末が用いられた導電性ペーストにおいては、銅粉末及びエポキシ樹脂と組み合わせるフェノール化合物の種類によって、試験品の比抵抗が異なること、が確認できる。
また、硬化温度の条件によっても、試験品の比抵抗が異なり、硬化温度が高いほど、導電性が高まること；硬化温度２９０℃の場合、いずれの試験品も、比抵抗値が１．０×１０−３（Ω・ｃｍ）付近又はそれ以下であること、が確認できる。
【０１０８】
図５は、試験品の比抵抗に対する、曝露時間の影響（硬化温度２９０℃の場合）を示すグラフである。
実施例１、６〜１０、１２の導電性ペーストを用いた場合、曝露時間１６８時間までの、比抵抗の変化が小さいこと、が確認できる。すなわち、実施例１、６〜１０、１２の導電性ペーストによれば、良好な導電性が安定的に得られて、電子部品の信頼性が高められる、と言える。
尚、実施例１１、１３の導電性ペーストを用いた場合には、いずれも、曝露時間２４時間の比抵抗値が１．０×１０−２（Ω・ｃｍ）超を示した。
【産業上の利用可能性】
【０１０９】
本発明の導電性ペーストは、例えば外部電極材料等の電子部品への利用可能性がある。
【図１】
2016201201.tif 000024
【図２】
2016201201.tif 000025
【図３】
2016201201.tif 000026
【図４】
2016201201.tif 000027
【図５】
2016201201.tif 000028