(57)【要約】【課題】フレキシブル・プローブ・チップ中のフレキシブル基板上の電気的パス中の電気的な不連続を検出する。【解決手段】フレキシブル・プローブ・チップ用の欠陥検出回路には、フレキシブル基板２０２上に導電性欠陥検出トレース２１０があり、これは、欠陥検出トレース２１０中に電気的不連続が存在するか判定できる欠陥検出部２４０に接続される。欠陥検出部２４０には、不連続が検出され、よって、フレキシブル・プローブ・チップ２００をユーザのＤＵＴに半田付けすべきではないとユーザに指示するためのライトのような欠陥インジケータもあって良い。欠陥検出部２４０は、欠陥検出トレースのインピーダンスが変化したかどうか調査するか、又は、欠陥検出トレース２１０の第１ノード２２０から他方の端部である第２ノード２３０までの電圧の低下を調査することによって、欠陥検出トレース２１０中に不連続があるかを判定しても良い。【選択図】図２
2016122003.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
試験測定装置用のプローブに接続可能なフレキシブル・プローブ・チップ用の欠陥検出回路であって、
フレキシブル基板と
第１端点及び第２端点を有する電気的パスとして、そのフレキシブル基板上に配置される少なくとも１つの導電性トレースと、
上記第１端点及び上記第２端点間に電気的に結合され、上記電気的パス中の電気的不連続を検出するよう構成される欠陥検出部と
を具える欠陥検出回路。
【請求項２】
試験測定装置用のフレキシブル・プローブ・チップ中の潜在的な欠陥を検出する方法であって、
上記フレキシブル・プローブ・チップの一部分を横断する電気的パス中の物理的不連続を検出する処理を具えるフレキシブル・プローブ・チップ中の潜在的な欠陥検出方法。
【請求項３】
請求項２によるフレキシブル・プローブ・チップ中の潜在的な欠陥検出方法であって、物理的不連続を検出する処理が、
上記電気的パスの第１ノードに第１電圧を加える処理と、
上記電気的パスの第２ノードにおいて第２電圧を測定する処理と、
上記第２電圧を上記第１電圧に対して比較する処理と、
上記第２電圧と上記第１電圧間の差が、選択可能なしきい値を超えるか判定する処理と
を有するフレキシブル・プローブ・チップ中の潜在的な欠陥検出方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、試験測定装置のプローブ用のプローブ・チップに関し、特に、フレキシブル回路が組み込まれたプローブ・チップに関する。
【背景技術】
【０００２】
テクトロニクス社が製造及び販売するＭＳＯ／ＤＰＯ７００００シリーズ・オシロスコープのいずれかのような試験測定装置のユーザは、被試験デバイス（ＤＵＴ）を測定装置の入力端子にプローブで接続する。検査されるＤＵＴ回路の物理的なサイズが減少し、回路中の検査される電気部品の密度が増加しているので、ユーザにとって、物理的にプローブ・チップを接続するために受け入れ可能な回路上のスペースを見つけるのが益々困難になっている。加えて、信号データ・レートが絶えず増加し、回路中の動作信号電圧レベルが低くなっていく全般的な傾向によって、プローブの設計者には、著しい技術的な困難が生じている。帯域幅、ノイズ耐性及び感度のような性能の要求に合致させるため、テクトロニクス社が製造及び販売するＰ７６００シリーズ・プローブのようなプローブは、典型的には、ＤＵＴからの測定された信号を伝達する高性能同軸ケーブルを組み込んだプローブ・チップを使用している。しかし、このタイプの高性能同軸ケーブルは比較的高価で、これによって、このタイプの従来のケーブルを用いたプローブ・チップ（以下、「同軸ベース・プローブ・チップ」）の購入価格が高くなる。
【０００３】
同軸ベース・プローブ・チップの利用の代替の１つには、測定された信号を伝達するフレキシブル回路を組み込んだプローブ・チップ（以下、「フレックス回路プローブ・チップ」又は「フレキシブル・プローブ・チップ」）を代わりに利用するものがある。同軸ベース・プローブ・チップではなくて、フレキシブル・プローブ・チップを利用する利点は、プローブ・チップのコスト低減に加えて、ユーザが、かれらのＤＵＴ上にプローブ・チップを配置するのが一層自由になることである。フレックス回路プローブ・チップによって、ユーザは、従来の同軸ベース・プローブ・チップで通常必要となる垂直の空き領域をふさぐであろう回路上の部品の周辺で、プローブ・チップを曲げることが可能となる。しかし、フレキシブル回路の生来の柔軟性は、この利用において、損失の原因にもなり得る。この屈曲のため、フレックス回路プローブ・チップは、通常の使用中は持ちこたえるが、フレックス回路プローブ・チップは、利用可能な寿命が限られ、ついには摩滅するであろう。フレックス回路プローブ・チップの寿命は、屈曲の過酷さと、それが受ける屈曲サイクルの回数に依存する。
【０００４】
フレックス回路プローブ・チップは、同軸ベース・プローブ・チップに比較して、コストが著しく低いため、フレックス回路プローブ・チップの限られた寿命は、耐用期間のプローブ・コスト全体の観点からは、ユーザにとって大きな問題ではないかもしれない。なぜなら、フレックス回路プローブ・チップは、基本的に「摩滅」アイテムとなっていて、これは、定期的で予防的なメンテナンス・インターバルでユーザが交換でき、また、従来の同軸ベース・プローブ・チップ１個のコスト未満で、フレックス回路プローブ・チップをいくつか購入できるためである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−０７８６７５号公報
【特許文献２】特開２０１０−２８７３３４号公報
【非特許文献】
【０００６】
【非特許文献１】「差動プローブ」の製品紹介サイト、テクトロニクス、［online］、［２０１５年１２月２２日検索］、インターネット<http://jp.tek.com/differential-probe-low-voltage>
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、フレックス回路プローブ・チップに残る潜在的な問題は、プローブ・チップをＤＵＴに取り付ける工程に関係している。ＤＵＴとプローブ・チップ間に良好な電気的接触を形成し、測定される信号の忠実性を良好に維持するため、ユーザは、典型的には、適切な位置にプローブ・チップを半田付けすることによって、プローブ・チップを彼らの回路に取り付ける。ユーザの回路の密度が絶えず増加し、これら回路中に使用される部品のサイズが絶えず小さくなっていくため、適切な位置にプローブ・チップを半田付けするには、高いスキルと、正確さと、辛抱強さとを要求される困難な作業となり得る。ユーザは、プローブ・チップを適切な位置に半田付けするのに、数時間、又は、数日さえ費やすことがあり得る。ユーザの時間と努力のこの潜在的に猛烈な投資のため、フレックス回路プローブ・チップを適切な位置に半田付けするのに時間を費やし、実際に信号を測定しようとした後になって初めて、プローブ・チップが既に摩滅しており、もはや機能していないことを発見するというのでは、ユーザにとって、極めて問題である。
【０００８】
本発明の実施形態は、従来のこれら及び他の制約を解決しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
フレキシブル・プローブ・チップ用の欠陥検出回路は、フレキシブル基板上に１つ以上の導電性欠陥検出トレースを含む。これら欠陥検出トレースは、欠陥検出トレース中に電気的な不連続があるか判定（determine：判断、決定）できる欠陥検出部に接続される。欠陥検出部は、不連続が検出されたことをユーザに示すライトのような欠陥インジケータを有しても良い。欠陥検出部は、例えば、欠陥検出トレースのインピーダンスが変化したかどうかを調べるか、又は、欠陥検出トレースの一端から他端までの電圧の落ち込み（ドロップ）を調べることによって、欠陥検出トレースに不連続があることを判定しても良い。
【００１０】
本発明の概念１は、試験測定装置用のプローブに接続可能なフレキシブル・プローブ・チップ用の欠陥検出回路であって、この欠陥検出回路は、
フレキシブル基板と
第１端点及び第２端点を有する電気的パスとして、そのフレキシブル基板上に配置される少なくとも１つの導電性トレースと、
上記第１端点及び上記第２端点間に電気的に結合され、上記電気的パス中の電気的不連続を検出するよう構成される欠陥検出部と
を具えている。
【００１１】
本発明の概念２は、上記概念１の欠陥検出回路であって、このとき、上記フレキシブル基板は、フレックス回路を更に有している。
【００１２】
本発明の概念３は、上記概念２の欠陥検出回路であって、このとき、上記フレックス回路は、単一の導電層を有している。
【００１３】
本発明の概念４は、上記概念２の欠陥検出回路であって、このとき、上記フレックス回路は、最上部（top）導電層及び底部（bottom）導電層を有する多層フレックス回路から構成される。
【００１４】
本発明の概念５は、上記概念４の欠陥検出回路であって、このとき、少なくとも１つの上記導電性トレースは、
上記最上部導電層上に配置された第１トレースと、
上記底部導電層上に配置された第２トレースと、
上記第１トレース及び上記トレース間に電気的に結合される少なくとも１つのビア（via）と
を有している。
【００１５】
本発明の概念６は、上記概念１の欠陥検出回路であって、このとき、上記欠陥検出部は、上記フレキシブル基板上に配置される。
【００１６】
本発明の概念７は、上記概念１の欠陥検出回路であって、このとき、上記欠陥検出部は、上記プローブ中に配置される。
【００１７】
本発明の概念８は、上記概念１の欠陥検出回路であって、このとき、上記欠陥検出部は、上記試験測定装置中に配置される。
【００１８】
本発明の概念９は、上記概念１の欠陥検出回路であって、このとき、上記欠陥検出部は、マイクロプロセッサを有している。
【００１９】
本発明の概念１０は、上記概念１の欠陥検出回路であって、このとき、上記欠陥検出部は、ユーザへの上記電気的不連続の指示を生成するよう構成される欠陥インジケータを有している。
【００２０】
本発明の概念１１は、上記概念１０の欠陥検出回路であって、このとき、上記指示は、視覚的指示を含む。
【００２１】
本発明の概念１２は、上記概念１１の欠陥検出回路であって、このとき、上記欠陥インジケータは、発光ダイオードを有する。
【００２２】
本発明の概念１３は、上記概念１１の欠陥検出回路であって、このとき、上記視覚的指示は、上記試験測定装置の表示スクリーン上に表示されるメッセージを含む。
【００２３】
本発明の概念１４は、上記概念１０の欠陥検出回路であって、このとき、上記指示は、聴覚的指示を含む。
【００２４】
本発明の概念１５は、上記概念１０の欠陥検出回路であって、このとき、上記指示は、触覚型（haptic）指示を含む。
【００２５】
本発明の概念１６は、試験測定装置用のフレキシブル・プローブ・チップ中の潜在的な欠陥を検出する方法であって、この方法は、
上記フレキシブル・プローブ・チップの一部分を横断する電気的パス中の物理的不連続を検出する処理を具えている。
【００２６】
本発明の概念１７は、上記概念１６の方法であって、このとき、物理的不連続を検出する処理は、上記電気的パスのインピーダンスが、選択可能な範囲外にあることを検出する処理を有している。
【００２７】
本発明の概念１８は、上記概念１６の方法であって、このとき、物理的不連続を検出する処理は、
上記電気的パスの第１ノードに第１電圧を加える処理と、
上記電気的パスの第２ノードにおいて第２電圧を測定する処理と、
上記第２電圧を上記第１電圧に対して比較する処理と、
上記第２電圧と上記第１電圧間の差が、選択可能なしきい値を超えるか判定する処理と
を有している。
【００２８】
本発明の概念１９は、上記概念１６の方法であって、
検出された上記物理的不連続をユーザに警告する処理を更に具えている。
【００２９】
本発明の概念２０は、上記概念１９の方法であって、このとき、検出された上記物理的不連続をユーザに警告する処理は、発光ダイオードの状態を変化させる処理を有している。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】図１は、本発明の実施形態によるフレキシブル・プローブ・チップを含む測定システムを示す。
【図２】図２は、本発明の実施形態による欠陥検出回路を含むフレキシブル・プローブ・チップの斜視図である。
【図３Ａ】図３Ａは、本発明の実施形態によるフレキシブル・プローブ・チップ中で使用される欠陥検出トレース用の第１例のパスの上面図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、本発明の実施形態によるフレキシブル・プローブ・チップ中で使用される欠陥検出トレース用の第２例のパスの上面図である。
【図３Ｃ】図３Ｃは、本発明の実施形態によるフレキシブル・プローブ・チップ中で使用される欠陥検出トレース用の第３例のパスの上面図である。
【図４】図４は、本発明の実施形態による多層フレキシブル回路を組み込んだフレキシブル・プローブ・チップの一部分の断面図である。
【図５Ａ】図５Ａは、プローブ・チップから離れて配置された、本発明の実施形態による欠陥検出部を示すブロック図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、プローブ・チップから離れて配置された、本発明の実施形態による欠陥検出部を示すもう１つ別のブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
図１は、ＤＵＴ上の信号を検査するための典型的なシステムを描いている。オシロスコープのような試験測定装置１００は、プローブ１１０に接続される。プローブ１１０には、フレキシブル・プローブ・チップ１３０に接続されるプローブ・チップ・コネクタ１２０がある。フレキシブル・プローブ・チップ１３０は、典型的には、被試験回路の一部分上の適切な場所に半田付されることによって、ＤＵＴ１４０に接続される。試験測定装置１００は、プローブ１１０とフレキシブル・プローブ・チップ１３０に電力と制御信号を供給しても良い。フレキシブル・プローブ・チップ１３０とプローブ１１０は、ＤＵＴ上の検査される信号を、分析のために、試験測定装置１００へ伝達する。
【００３２】
図２は、本発明の実施形態によるフレキシブル・プローブ・チップ２００へ接続できるプローブ・チップ・コネクタ２７０の斜視図である。フレキシブル・プローブ・チップ２００は、非導電性のフレキシブル基板２０２をベースとしている。導電性トレース２１０が、フレキシブル基板２０２上に形成される。フレキシブル基板２０２及び導電性トレース２１０は、既知の材料及びプロセスを用いて製造されるフレキシブル回路で良い。例えば、導電性トレース２１０は、銅、銅合金、銀又は他の導電性材料から生成しても良く、また、フレキシブル基板２０２は、ポリエステル、又は、好ましくは、カプトン（登録商標）のようなポリイミドの如きフレキシブル・プラスチックの一種から生成しても良い。絶縁材料の層（図示せず）を、導電性トレース２１０を覆うように貼り付けても良い。フレキシブル・プローブ・チップ２００をＤＵＴに半田付けするための導電性装着ポイント２５０や、信号調整回路２６０のような付加的な回路も、フレキシブル基板２０２上に配置して良い。フレキシブル・プローブ・チップ２００は、ＤＵＴ上のプローブされた信号を、導電性装着ポイント２５０から信号調整回路２６０を介してプローブ・チップ・コネクタ２７０へと伝達するよう構成される追加の導電性トレース（図示せず）を有していても良い。フレキシブル・プローブ・チップ２００は、プローブ・チップ・コネクタ２７０からフレキシブル・プローブ・チップ２００上の種々の電気部品へ電力と制御信号を伝達するよう構成される別の導電性トレース（図示せず）も有していて良い。
【００３３】
導電性トレース、つまり、欠陥検出トレース２１０は、第１端点、つまりノード２２０と、第２端点、つまりノード２３０との間の電気的パスを提供する。トレースは、例えば、５０〜１００オームの範囲の、そして、より好ましくは、７５〜８０オームの間のインピーダンスで形成されると良い。図２に描かれた実施形態では、欠陥検出トレース２１０は、フレキシブル・プローブ・チップ２００の長さにほぼ沿って通り、長く伸びた「Ｕ」型を形成している。欠陥検出部２４０は、端点２２０、２３０間に電気的に結合される。欠陥検出部２４０は、欠陥検出トレース２１０で形成される電気的パス中の電気的連続性を検出又は測定するよう構成又は設定される。
【００３４】
通常の使用中、ユーザは、フレキシブル・プローブ・チップ２００を繰り返し屈曲させるであろう。フレキシブル基板２０２の生来の薄さ（典型的には、１２マイクロメータから１２５マイクロメータ）のために、この屈曲は、概して、フレキシブル・プローブ・チップ２００の長手軸（longitudinal axis）と直角な軸の周りを回る。そこで、本発明のいくつかの実施形態では、欠陥検出トレース２１０がこの屈曲の軸を横断し、よって、フレキシブル・プローブ・チップ２００が曲げられたときに、物理的変形にさらされる。繰り返し又は激しい屈曲の後、欠陥検出トレース２１０は、ついには電気的な不連続が現れるだろう。即ち、欠陥検出トレース２１０は、オープン（電気的パスの切断）が現れるか、もし完全なオープンでないなら、少なくとも測定可能なインピーダンスの変化が現れる可能性が高い。いくつかの実施形態では、欠陥検出トレース２１０が、数十から数百の間の屈曲サイクルの後に不連続を発現するように形成される。
【００３５】
欠陥検出部２４０は、欠陥検出トレース２１０中の任意の１ポイント又は複数ポイントにおいて不連続があるかどうか検出する。いくつかの実施形態では、欠陥検出トレース２１０のインピーダンスが許容範囲外かどうか、欠陥検出部２４０が判定することによって不連続を検出する。別の実施形態では、第１端点２２０に電圧を印加し、第２端点２３０で電圧を測定し、測定された電圧を印加した電圧に対して比較し、これら電圧間の差が選択可能なしきい値を超えたかどうか判定することによって、欠陥検出部２４０が不連続を検出する。いくつかの実施形態では、欠陥検出部２４０が、マイクロプロセッサ、フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ（ＦＰＧＡ）、ディスクリート回路、又はこれらの任意の組み合わせを含んでも良い。
【００３６】
欠陥検出部２４０は、実現手段によって、異なる検出方法を利用しても良い。いくつかの実施形態では、欠陥検出部２４０が、欠陥検出トレース２１０のＤＣ抵抗を求めても良い。こうした実施形態は、回りくどくなく、比較的実現が容易である。別の実施形態では、ＡＣインダクタンスを求めても良い。こうした実施形態では、欠陥検出トレースの一端がＡＣグラウンドに短絡される。第３の実施形態では、欠陥検出部２４０が、欠陥検出トレース２１０のＡＣ静電容量を求めても良い。こうした実施形態では、欠陥検出トレースの一端をオープン回路として残しておく。ＡＣ静電容量の方法は、実現するのに他のものよりも多くの回路を必要とするが、欠陥又は不連続が生じた欠陥検出トレース上の位置を大凡検出できるという機能を含む。最後に、欠陥検出部２４０が、時間領域反射率測定法（ＴＤＲ）を利用しても良い。こうした技術を利用することで、欠陥検出部は、欠陥又は不連続の位置を正確に求めることができるのに加えて、欠陥の酷さも概算できる。しかし、ＴＤＲシステムは、ハードウェア及びソフトウェアのコストの点から、実現するのが比較的高価なことがある。
【００３７】
いくつかの実施形態では、欠陥検出部２４０が欠陥検出トレース２１０で形成される電気的パス中に不連続又は他の欠陥を検出すると、欠陥検出部２４０が欠陥の指示をユーザに提供するように更に構成される。ユーザに提供されるこの指示は、ライトのような視覚的指示、ビーッという音のような聴覚的指示又は振動のような触覚型指示としても良い。いくつかの実施形態によれば、不連続が検出されたとき、欠陥検出部２４０は、フレキシブル・プローブ・チップ２００上に配置されたもののような発光ダイオード（ＬＥＤ）の状態の状態を変更することによって、ユーザにその欠陥を警告する。例えば、欠陥検出部２４０は、ＬＥＤをオンにするか、又は、ＬＥＤの色を、例えば、緑から赤に変化させ、欠陥が存在することを指示するようにしても良い。別の実施形態では、欠陥検出部２４０が、欠陥検出信号をフレキシブル・プローブ・チップ・コネクタ２７０に供給するよう構成されても良い。こうした欠陥検出信号は、続いて、装着されたプローブを介して、装着された試験測定装置へと伝達され、欠陥指示として、試験測定装置の表示スクリーン上に表示されるメッセージを生成するのに利用されるようにしても良い。
【００３８】
欠陥検出トレースは、無数の形状で形成されて良い。図３Ａ〜３Ｃは、フレキシブル・プローブ・チップ３００、３０２、３０４が異なるパスで形成された欠陥検出トレース３１０、３１２、３１４をそれぞれ有するフレキシブル・プローブ・チップ３００、３０２、３０４を描いている。フレキシブル・プローブ・チップ３００、３０２、３０４のそれぞれにおいて、欠陥検出トレース３１０、３１２、３１４は、それぞれ端点３２０、３３０の間に形成される。欠陥検出部３４０も、端点３２０、３３０の間に結合される。図３Ａの欠陥検出トレース３１０は、概して、長く伸びたループから形成される。図３Ｂの欠陥検出トレース３１２は、概して、いくつかの蛇行ループから形成される。図３Ｃの欠陥検出トレース３１４は、くし形である。もちろん、他のレイアウト及び形状の欠陥検出トレースが可能である。好ましくは、欠陥検出トレースは、典型的な使用中に、最も大きな変形を受けそうなフレキシブル・プローブ・チップの領域を横断して構成される。例えば、欠陥検出トレース３１０、３１２、３１４は、最も屈曲しそうなフレキシブル・プローブ・チップ３００、３０２、３０４の領域を横断している。これによって、欠陥検出トレースに、検出可能な電気的な不連続を一層発現し易くできる。
【００３９】
欠陥検出トレースは、多層フレックス回路中のようなフレキシブル基板の１つよりも多い層上に形成されても良い。図４は、本発明の実施形態による多層フレキシブル・プローブ・チップ４００の断面図の一部を示している。フレキシブル・プローブ・チップ４００において、中央導電層４１４は、非導電性フレキシブル基板層４１６、４１８の間で薄い層を形成している。最上部（top）導電層４１０には、導電性トレース４５０、４５２があり、底部（bottom）導電層４１２には、導電性トレース４６０がある。図４に描かれた実施形態では、最上部及び底部導電層４１０、４１２は、それぞれ非導電性層４２２、４２４で覆われている。最上部（top）層上の導電性トレース４５０は、導電性ビア（VIA）４７０によって、底部（bottom）層上の導電性トレース４６０に接続されている。このようにして、導電性トレース４５０、４５２、４６０と、導電性ビア４７０、４８０とは、全体として、第１端点、つまり、ノード４２０と、第２端点、つまり、ノード４３０との間の電気的パスを形成する。もちろん、欠陥検出トレース４５０、４５２、４６０は、多層フレックス回路の任意の導電層上に任意の形状で形成されて良く、異なる層上に異なるパスをとって良い。
【００４０】
次に、欠陥検出部４４０は、端点４２０、４３０の間に結合されて良く、これらは、いくつかの実施形態では、電気デバイスを実装（mount）するのに適したパッドでも良い。欠陥検出部４４０は、単一の電気部品としても良いし、又は、複数部品の組み合わせとしても良く、そして、端点４２０、４３０に直接的又は間接的に結合されても良い。欠陥検出部４４０は、導電性トレース４５０、４５２、４６０と導電性ビア４７０、４８０とによって形成されるループのような電気的パス中における切断又はインピーダンス変化のような不連続を検出するよう構成又は設定される。
【００４１】
好ましい実施形態では、中央導電層４１４が、ユーザのＤＵＴから装着されたプローブ（図示せず）へとプローブされた信号を伝達する導電性トレース（図示せず）を含んでも良い。多層フレキシブル回路においては、最も外側の層が、フレキシブル回路の屈曲による変形の最大量を受ける傾向にあるだろう。従って、フレキシブル・プローブ・チップ４００の内部導電層４１４上にプローブされた信号のトレースを配置し、最外部の導電層４１０、４１２上に欠陥検出トレース（導電性トレース４５０、４５２、４６０）を設けることによって、欠陥検出部４４０によって検出された任意の不連続が、概して、フレキシブル・プローブ・チップ４００が間もなく危うくなり、使用すべきでなくなるという早期の警戒をユーザに提供することになろう。
【００４２】
上述の実施形態において、欠陥検出部は、物理的にフレキシブル・プローブ・チップ自身に設けられている。しかし、別の実施形態では、物理的に、装着されるプローブ、又は、装着される試験測定装置に設けられても良い。図５Ａは、プローブ５１０が、プローブ・コネクタ５５２を介して試験測定装置５５０に接続可能な実施形態を示す。フレキシブル・プローブ・チップ５００は、プローブ５１０に接続可能であり、２つの端点５０４、５０６間に形成された欠陥検出トレース５０２を有している。欠陥検出部５４０は、物理的にプローブ５１０中に設けられ、そして、フレキシブル・プローブ・チップ５００が、プローブ５１０の一部分であるフレキシブル・プローブ・チップ・コネクタ５１２に接続されたときに、端点５０４、５０６間に結合される。このようにして、フレキシブル・プローブ・チップ５００がフレキシブル・プローブ・チップ・コネクタ５１２に接続されたときに、欠陥検出部は、欠陥検出トレース５０２中に不連続又は欠陥状態があるかどうか判定（determine）できる。
【００４３】
同様に、図５Ｂは、もう１つ別の実施形態を示し、これにおいて、フレキシブル・プローブ・チップ５００は、フレキシブル・プローブ・チップ・コネクタ５１２を介してプローブ５１１に接続可能な端点５０４、５０６間に欠陥検出トレース５０２を有する。プローブ５１１は、プローブ・コネクタ５５３を介して、試験測定装置５５１に接続可能である。欠陥検出部５４０は、物理的に試験測定装置５５１中に設けられ、フレキシブル・プローブ・チップ５００、プローブ５１１及び試験測定装置５５１が共に接続されたときに、端点５０２、５０４間に結合される。
【００４４】
説明の都合上、本発明の具体的な実施形態を図示し、説明してきたが、本発明の要旨と範囲から離れることなく、種々の変更を行うことができる。従って、本発明は、添付の請求項によるようなものを除いて、限定されるべきではない。
【符号の説明】
【００４５】
１００  試験測定装置
１１０  プローブ
１２０  プローブ・チップ・コネクタ
１３０  フレキシブル・プローブ・チップ
１４０  ＤＵＴ
２００  フレキシブル・プローブ・チップ
２０２  非導電性フレキシブル基板
２１０  導電性トレース
２２０  第１端点（ノード）
２３０  第２端点（ノード）
２４０  欠陥検出部
２５０  導電性装着ポイント
２６０  信号調整回路
２７０  プローブ・チップ・コネクタ
３００  フレキシブル・プローブ・チップ
３０２  フレキシブル・プローブ・チップ
３０４  フレキシブル・プローブ・チップ
３１０  欠陥検出トレース
３１２  欠陥検出トレース
３１４  欠陥検出トレース
３２０  第１端点（ノード）
３３０  第２端点（ノード）
３４０  欠陥検出部
４００  多層フレキシブル・プローブ・チップ
４１０  最上部導電性層
４１２  底部導電性層
４１４  中央導電性層
４１６  非導電性フレキシブル基板 層
４１８  非導電性フレキシブル基板 層
４２０  第１端点（ノード）
４２２  非導電性層
４２４  非導電性層
４３０  第２端点（ノード）
４４０  欠陥検出部
４５０  欠陥検出トレース
４５２  欠陥検出トレース
４６０  欠陥検出トレース
４７０  導電性ビア
４８０  導電性ビア
５００  フレキシブル・プローブ・チップ
５０２  欠陥検出トレース
５０４  端点（ノード）
５０６  端点（ノード）
５１０  プローブ
５１１  プローブ
５１２  フレキシブル・プローブ・チップ・コネクタ
５４０  欠陥検出部
５５０  試験測定装置
５５１  試験測定装置
５５２  プローブ・コネクタ
５５３  プローブ・コネクタ
【図１】
2016122003.tif 000003
【図２】
2016122003.tif 000004
【図３Ａ】
2016122003.tif 000005
【図３Ｂ】
2016122003.tif 000006
【図３Ｃ】
2016122003.tif 000007
【図４】
2016122003.tif 000008
【図５Ａ】
2016122003.tif 000009
【図５Ｂ】
2016122003.tif 000010
【外国語明細書】
【発明の名称】fault detection circuit and method of detecting a potential fault in a flexible probe tip
【技術分野】
【０００１】
This invention relates to probe tips for a test and measurement instrument probe, and more particularly to probe tips incorporating a flexible circuit.
【背景技術】
【０００２】
Users of a test and measurement instrument, such as one of the MSO/DPO70000 Series oscilloscopes manufactured and sold by Tektronix, Inc., connect a device under test (DUT) to the input of the measurement instrument with a probe. As the physical size of a DUT circuit being probed decreases, and as the density of the electrical components in a circuit being probed increases, it becomes more challenging for a user to locate an acceptable space on the circuit to physically connect the probe tip. Additionally, the general trends of ever-increasing signal data rates and lower operating signal voltage levels in circuits create significant technological challenges for probe designers. To meet performance requirements like bandwidth, noise immunity, and sensitivity, probes, such as the P7600 Series probes manufactured and sold by Tektronix, Inc., typically use probe tips that incorporate high-performance coaxial cables to convey measured signals from the DUT. However, this type of high-performance coaxial cable is relatively expensive, which leads to higher purchase prices for probe tips using this type of traditional cable (hereinafter “coax-based probe tip”).
【０００３】
One alternative to using a coax-based probe tip is to instead use a probe tip that incorporates a flexible circuit (hereinafter “flex circuit probe tip” or “flexible probe tip”) to convey measured signals. The benefits of using a flexible probe tip rather than a coax-based probe tip include reducing probe tip cost, as well as giving users more freedom in positioning a probe tip on their DUTs. A flex circuit probe tip allows a user to bend the probe tip around components on the circuit that would obstruct the vertical clearance area ordinarily required for a traditional coax-based probe tip. But, the inherent pliability of a flexible circuit can also be a detriment in this application. Due to the bending that a flex circuit probe tip is likely to endure during normal use, a flex circuit probe tip will have a limited usable lifespan and will eventually wear-out. The lifespan of a flex circuit probe tip will depend on the severity of bending and the number of bend cycles to which it is subjected.
【０００４】
Because a flex circuit probe tip has a significantly lower cost compared to a coax-based probe tip, the limited lifespan of a flex circuit probe tip may not be a great problem in terms of overall lifetime probe cost to a user, since the flex circuit probe tip essentially becomes a “wear-out” item that can be replaced by a user at regular preventative maintenance intervals, and several flex circuit probe tips can be purchased for less than the cost of a traditional coax-based probe tip.
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−０７８６７５号公報
【特許文献２】特開２０１０−２８７３３４号公報
【非特許文献】
【０００６】
【非特許文献１】「差動プローブ」の製品紹介サイト、テクトロニクス、［online］、［２０１５年１２月２２日検索］、インターネット<http://jp.tek.com/differential-probe-low-voltage>
【０００７】
However, a remaining potential problem with a flex circuit probe tip relates to the process of attaching the probe tip to the DUT. To create good electrical contact between the DUT and the probe tip, and to ensure good fidelity of measured signals, users typically attach a probe tip to their circuits by soldering the probe tip in place. Due to the ever-increasing density of users’ circuits, as well as the ever-smaller size of the components used in those circuits, soldering a probe tip in place can be a challenging task requiring great skill, precision, and patience. Users can sometimes spend hours, or even days, soldering a probe tip in place. Because of this potentially heavy investment of a user’s time and effort, it is extremely problematic for a user to spend the time soldering a flex circuit probe tip in place, only to discover later when trying to actually measure signals that the probe tip had already worn-out and was no longer functional.
【０００８】
Embodiments of the invention address these and other limitations of the prior art.
【課題を解決するための手段】
【０００９】
A fault detection circuit for a flexible probe tip includes one or more conductive fault detection traces on a flexible substrate. The fault detection traces are connected to a fault detector capable of determining if an electrical discontinuity is present in the fault detection traces. The fault detector may also include a fault indicator, such as a light, to indicate to a user that it has detected a discontinuity. The fault detector may determine that there is a discontinuity in the fault detection traces by checking if the impedance of the fault detection trace changes, or by checking for a drop in voltage from one end of the fault detection trace to the other end, for example.
【００１０】
A concept 1 of the present invention is a fault detection circuit for a flexible probe tip that is connectable to a probe for a test and measurement device, the fault detection circuit comprising:
a flexible substrate;
at least one conductive trace disposed on the flexible substrate as an electrical path having a first endpoint and a second endpoint; and
a fault detector electrically coupled between the first endpoint and the second endpoint, and configured to detect an electrical discontinuity in the electrical path.
【００１１】
A concept 2 of the present invention is the fault detection circuit of the concept 1 in which the flexible substrate further comprises a flex circuit.
【００１２】
A concept 3 of the present invention is the fault detection circuit of the concept 2 in which the flex circuit comprises a single conductive layer.
【００１３】
A concept 4 of the present invention is the fault detection circuit of the concept 2 in which the flex circuit comprises a multiple-layer flex circuit having a top conductive layer and a bottom conductive layer.
【００１４】
A concept 5 of the present invention is the fault detection circuit of the concept 4 in which the at least one conductive trace comprises:
a first trace disposed on the top conductive layer;
a second trace disposed on the bottom conductive layer; and
at least one via electrically coupled between the first trace and the second trace.
【００１５】
A concept 6 of the present invention is the fault detection circuit of the concept 1 in which the fault detector is disposed on the flexible substrate.
【００１６】
A concept 7 of the present invention is the fault detection circuit of the concept 1 in which the fault detector is disposed in the probe.
【００１７】
A concept 8 of the present invention is the fault detection circuit of the concept 1 in which the fault detector is disposed in the test and measurement device.
【００１８】
A concept 9 of the present invention is the fault detection circuit of the concept 1 in which the fault detector comprises a microprocessor.
【００１９】
A concept 10 of the present invention is the fault detection circuit of the concept 1 in which the fault detector comprises a fault indicator structured to generate an indication to a user of the electrical discontinuity.
【００２０】
A concept 11 of the present invention is the fault detection circuit of the concept 10 in which the indication comprises a visual indication.
【００２１】
A concept 12 of the present invention is the fault detection circuit of the concept 11 in which the fault indicator comprises a light-emitting diode.
【００２２】
A concept 13 of the present invention is the fault detection circuit of the concept 11 in which the visual indication comprises a message displayed on a display screen of the test and measurement device.
【００２３】
A concept 14 of the present invention is the fault detection circuit of the concept 10 in which the indication comprises an aural indication.
【００２４】
A concept 15 of the present invention is the fault detection circuit of the concept 10 in which the indication comprises a haptic indication.
【００２５】
A concept 16 of the present invention is a method of detecting a potential fault in a flexible probe tip for a test and measurement device, the method comprising:
detecting a physical discontinuity in an electrical path that traverses a portion of the flexible probe tip.
【００２６】
A concept 17 of the present invention is the method of the concept 16 in which detecting a physical discontinuity comprises detecting that an impedance of the electrical path is outside of a selectable range.
【００２７】
A concept 18 of the present invention is the method of the concept 16 in which detecting a physical discontinuity comprises:
applying a first voltage to a first node of the electrical path;
measuring a second voltage at a second node of the electrical path;
comparing the second voltage to the first voltage; and
determining whether the difference between the second voltage and the first voltage exceeds a selectable threshold value.
【００２８】
A concept 19 of the present invention is the method of the concept 16, further comprising:
alerting a user of the detected physical discontinuity.
【００２９】
A concept 20 of the present invention is the method of the concept 19 in which alerting a user of the detected physical discontinuity comprises changing the state of a light-emitting diode.
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】FIG. 1 illustrates a measurement system including a flexible probe tip according to embodiments of the invention.
【図２】FIG. 2 is a perspective view of a flexible probe tip including a fault detection circuit according to embodiments of the invention.
【図３Ａ】FIG. 3A is a top-view diagram of a first example path for fault detection traces used in the flexible probe tip according to embodiments of the invention.
【図３Ｂ】FIG. 3B is a top-view diagram of a second example path for fault detection traces used in the flexible probe tip according to embodiments of the invention.
【図３Ｃ】FIG. 3C is a top-view diagram of a third example path for fault detection traces used in the flexible probe tip according to embodiments of the invention.
【図４】FIG. 4 is cross-sectional diagram of a portion of a flexible probe tip incorporating a multiple-layer flexible circuit according to embodiments of the invention.
【図５Ａ】FIG. 5A is a diagram that illustrates that the fault detector may be located separate from the probe tip, according to embodiments of the invention.
【図５Ｂ】FIG. 5B is another diagram that illustrates that the fault detector may be located separate from the probe tip, according to embodiments of the invention.
【発明を実施するための形態】
【００３１】
FIG. 1 depicts a typical system for probing signals on a DUT. A test and measurement device 100, such as an oscilloscope, is connected to a probe 110. The probe 110 includes a probe tip connector 120 that connects to a flexible probe tip 130. The flexible probe tip 130 is connected to the DUT 140, typically by being soldered into place on a portion of the circuitry being tested. The test and measurement instrument 100 may supply power and control signals to the probe 110 and the flexible probe tip 130. The flexible probe tip 130 and the probe 110 convey the signals probed on the DUT to the test and measurement instrument 100 for analysis.
【００３２】
FIG. 2 is a perspective view of a probe tip connector 270 capable of connecting to a flexible probe tip 200 according to embodiments of the invention. The flexible probe tip 200 is based on a non-conductive flexible substrate 202. A conductive trace 210 is formed on the flexible substrate 202. The flexible substrate 202 and the conductive trace 210 can be a flexible circuit manufactured using known materials and processes. For example, the conductive trace 210 may be made from copper, copper alloy, silver, or other conductive material, and the flexible substrate 202 may be made from a type of flexible plastic such as polyester or, preferably, a polyimide such as Kapton（Registered Trademark）. A layer of insulating material (not shown) may be laminated over the conductive trace 210. Conductive attachment points 250, for soldering the flexible probe tip 200 to a DUT, and additional circuitry, such as signal-conditioning circuitry 260, can also be placed on the flexible substrate 202. The flexible probe tip 200 may have additional conductive traces (not shown) that are structured to convey signals probed on the DUT from the conductive attachment points 250, through the signal-conditioning circuitry 260, to the probe tip connector 270. The flexible probe tip 200 may also have other conductive traces (not shown) that are structured to convey power and control signals from the probe tip connector 270 to various electrical components on the flexible probe tip 200.
【００３３】
The conductive trace, or fault detection trace 210, provides an electrical path between a first endpoint, or node 220, and a second endpoint, or node 230. The trace may be formed with an impedance in the range of 50-100 ohms, and, more preferably, between 75-80 ohms, for example. In the embodiment depicted by FIG. 2, the fault detection trace 210 forms an elongated “U” shape running along substantially the length of the flexible probe tip 200. A fault detector 240 is electrically coupled between the endpoints 220, 230. The fault detector 240 is structured or configured to detect or measure electrical continuity in the electrical path formed by fault detection trace 210. 
【００３４】
During normal use, a user will likely repeatedly bend the flexible probe tip 200. Due to the inherent thinness of the flexible substrate 202, typically between 12 μm to 125 μm, this bending will generally be about an axis that is perpendicular to the longitudinal axis of the flexible probe tip 200. Thus, in some embodiments of the invention, the fault detection trace 210 traverses this axis of bending and is therefore subjected to physical strain when the flexible probe tip 200 is bent. After repeated or severe bending, the fault detection trace 210 will eventually develop an electrical discontinuity; that is, the fault detection trace 210 will likely develop an open−a break in the electrical path−or, if not a complete open, at least develop a measurable change of impedance. In some embodiments, the fault detection trace 210 is formed to develop a discontinuity after between tens to hundreds of bend cycles.
【００３５】
The fault detector 240 detects whether there is a discontinuity at any point or points in the fault detection trace 210. In some embodiments the fault detector 240 detects a discontinuity by determining if an impedance of the fault detection trace 210 is outside of an acceptable range. In other embodiments the fault detector 240 detects a discontinuity by applying a voltage at the first endpoint 220, measuring the voltage at the second endpoint 230, comparing the measured voltage to the applied voltage, and determining if the difference between these voltages exceeds a selectable threshold value. In some embodiments the fault detector 240 may include a microprocessor, Field Programmable Gate Array (FPGA), discrete circuitry, or any combination thereof.
【００３６】
The fault detector 240 may use different detection methods depending on implementation. In some embodiments the fault detector 240 may determine a DC resistance of the fault detection trace 210. Such an embodiment is straightforward and relatively easy to implement. In other embodiments the fault detector 240 may determine an AC inductance. In such an embodiment one end of the fault detection trace is shorted to AC ground. In a third embodiment the fault detector 240 may determine an AC capacitance of the fault detection trace 210. In such an embodiment one end of the fault detection trace 210 is left as an open circuit. The AC capacitance method requires more circuitry than the others to implement, but includes the feature of being able to generally detect a location on the fault detection trace where the fault or discontinuity occurred.  Finally, the fault detector 240 may use Time-Domain Reflectometry (TDR). Using such technology allows the fault detector to accurately determine the location of the fault or discontinuity, and additionally estimate the severity of the fault. A TDR system may be relatively expensive to implement, however, in terms of hardware and software costs.
【００３７】
In some embodiments the fault detector 240 is further configured to provide a fault indication to a user when the fault detector 240 detects a discontinuity or other defect in the electrical path formed by the fault detection trace 210. The indication provided to the user may be a visual indication such as a light, an aural indication such as a beep, or a haptic indication such as a vibration. According to some embodiments, when a discontinuity is detected, the fault detector 240 alerts the user to the fault by changing the state of a light-emitting diode (LED), such as one placed on the flexible probe tip 200. For example, the fault detector 240 may turn on an LED, or may change the color of an LED, e.g. from green to red, to indicate that a fault is present. In other embodiments, the fault detector 240 is structured to provide a fault detection signal to the flexible probe tip connector 270. Such a fault detection signal may then be conveyed through an attached probe to an attached test and measurement device, and may be used to generate a message displayed on a display screen of the test and measurement device as the fault indication.
【００３８】
A fault detection trace may be formed in a multitude of shapes. As examples, FIGS. 3A-3C depict flexible probe tips 300, 302, 304 that have, respectively, fault detection traces 310, 312, 314 formed in three different paths. On each flexible probe tip 300, 302, 304, the fault detection traces 310, 312, 314 are each formed between endpoints 320, 330. A fault detector 340 is also coupled between endpoints 320, 330. The fault detection trace 310 of FIG. 3A is generally formed of an elongated loop. The fault detection trace 312 of FIG. 3B is generally formed of several serpentine loops. The fault detection trace 314 of FIG. 3C is comb-shaped. Of course, other layouts and shapes of the fault detection traces are possible. Preferably, the fault detection trace is structured to traverse areas of the flexible probe tip likely to experience the greatest amount of strain during typical use. For example, the fault detection traces 310, 312, 314 traverse areas of the flexible probe tips 300, 302, 304 that are most likely to be bent. This allows the fault detection traces to more likely develop a detectable electrical discontinuity.
【００３９】
A fault detection trace may also be formed on more than one layer of flexible substrates, such as in a multiple-layer flex circuit. FIG. 4 illustrates a portion of a cross-section of a multiple-layer flexible probe tip 400, according to embodiments of the invention. In the flexible probe tip 400, a center conductive layer 414 is laminated between non-conductive flexible substrate layers 416, 418. A top conductive layer 410 includes conductive traces 450, 452 and a bottom conductive layer 412 includes a conductive trace 460. In the embodiment depicted in FIG. 4, the top and bottom conductive layers 410, 412 are covered, respectively, with non-conductive layers 422, 424. The conductive trace 450 on the top layer is connected to the conductive trace 460 on the bottom layer by a conductive via 470. Likewise, the conductive trace 460 on the bottom layer is connected by a conductive via 480 to the conductive trace 452 on the top layer. In this manner, the conductive traces 450, 452, 460 and the conductive vias 470, 480 together form an electrical path between a first endpoint, or node 420 and a second endpoint, or node 430. Of course, the fault detection traces 450, 452, 460 may be formed in any shape on any conductive layer of a multiple-layer flex circuit, and may take different paths on different layers.
【００４０】
A fault detector 440 may then be coupled between the endpoints 420, 430, which, in some embodiments, may be pads suitable for mounting an electrical device. The fault detector 440 may be a single electrical component or it may be a combination of multiple components, and it may directly or indirectly coupled to the endpoints 420, 430. The fault detector 440 is structured or configured to detect a discontinuity, such as a break or an impedance change, in the loop-like electrical path formed by the conductive traces 450, 452, 460 and the conductive vias 470, 480.
【００４１】
In preferred embodiments, the center conductive layer 414 may contain conductive traces (not shown) to convey probed signals from a user’s DUT to an attached probe (not shown). In a multiple-layer flexible circuit, the outermost layers will tend to experience the greatest amount of strain due to bending of the flexible circuit. Therefore, by placing probed signal traces on the interior conductive layer 414 of the flexible probe tip 400, and by having the fault detection traces−conductive traces 450, 452, 460−on the outermost conductive layers 410, 412, any discontinuity detected by the fault detector 440 will generally provide an early warning to a user that the flexible probe tip 400 is soon to become compromised and should not be used.
【００４２】
In the embodiments discussed above, a fault detector is physically located on the flexible probe tip itself. However, in other embodiments, a fault detector may instead be physically located in an attached probe, or in an attached test and measurement device. FIG. 5A illustrates an embodiment in which a probe 510 is connectable to a test and measurement device 550 through a probe connector 552. A flexible probe tip 500 is connectable to the probe 510 and has a fault detection trace 502 formed between two endpoints 504, 506. A fault detector 540 is physically located in the probe 510, and is coupled between the endpoints 504, 506 when the flexible probe tip 500 is connected to a flexible probe tip connector 512 that is part of the probe 510. In this manner, when the flexible probe tip 500 is connected to the flexible probe tip connector 512, the fault detector is able to determine whether there is a discontinuity or defective condition in fault detection trace 502.
【００４３】
Likewise, FIG. 5B illustrates another alternative embodiment in which the flexible probe tip 500 that has the fault detection trace 502 between the endpoints 504, 506 is connectable to a probe 511 through the flexible probe tip connector 512. The probe 511 is connectable to a test and measurement device 551 through a probe connector 553. The fault detector 540 is physically located in the test and measurement device 551, and is coupled between the endpoints 502, 504 when the flexible probe tip 500, the probe 511, and the test and measurement device 551, are connected together.
【００４４】
Although specific embodiments of the invention have been illustrated and described for purposes of illustration, various modifications may be made without departing from the spirit and scope of the invention. Accordingly, the invention should not be limited except as by the appended claims.
【符号の説明】
【００４５】
100  Test and measurement device
110  Probe
120  probe tip connector
130  flexible probe tip
140  DUT
200  flexible probe tip
202  non-conductive flexible substrate
210  conductive trace
220  First endpoint (node)
230  Second endpoint (node)
240  Fault detector
250  Conductive attachment points
260  Signal-conditioning circuitry
270  Probe tip connector
300  flexible probe tip
302  flexible probe tip
304  flexible probe tip
310  fault detection trace
312  fault detection trace
314  fault detection trace
320  First endpoint (node)
330  Second endpoint (node)
340  fault detector
400  multiple-layer flexible probe tip
410  top conductive layer
412  bottom conductive layer
414  center conductive layer
416  non-conductive flexible substrate layer
418  non-conductive flexible substrate layer
420  First endpoint (node)
422  non-conductive layer
424  non-conductive layer
430  Second endpoint (node)
440  fault detector
450  fault detection trace
452  fault detection trace
460  fault detection trace
470  conductive via
480  conductive via
500  flexible probe tip
502  fault detection trace
504  Endpoint (node)
506  Endpoint (node)
510  Probe
511  Probe
512  flexible probe tip connector
540  fault detector
550  test and measurement device
551  test and measurement device
552  probe connector
553  probe connector
【請求項１】
A fault detection circuit for a flexible probe tip that is connectable to a probe for a test and measurement device, comprising:
a flexible substrate;
at least one conductive trace disposed on the flexible substrate as an electrical path having a first endpoint and a second endpoint; and
a fault detector electrically coupled between the first endpoint and the second endpoint, and configured to detect an electrical discontinuity in the electrical path.
【請求項２】
A method of detecting a potential fault in a flexible probe tip for a test and measurement device, the method comprising:
detecting a physical discontinuity in an electrical path that traverses a portion of the flexible probe tip.
【請求項３】
The method of detecting a potential fault in a flexible probe tip according to claim 2 in which detecting a physical discontinuity comprises:
applying a first voltage to a first node of the electrical path;
measuring a second voltage at a second node of the electrical path;
comparing the second voltage to the first voltage; and
determining whether the difference between the second voltage and the first voltage exceeds a selectable threshold value.
【要約】
【課題】 Detect electrical discontinuity in an electrical path on a flexible substrate in a flexible probe tip.
【解決手段】A fault detection circuit for a flexible probe tip includes a conductive fault detection trace 210 on a flexible substrate 202 which are connected to a fault detector 240 capable of determining if an electrical discontinuity is present in the fault detection trace 210. The fault detector 240 may also include a fault indicator, such as a light, to indicate to a user that it has detected a discontinuity and therefore that flexible probe tip 200 should not be soldered onto the user's DUT. The fault detector 240 may determine that there is a discontinuity in the fault detection trace 210 by checking if the impedance of the fault detection trace changes, or by checking for a drop in voltage from a first node 220 of the fault detection trace 210 to the other end of a second node 230.
【選択図】図２
【図１】
2016122003.tif 000011
【図２】
2016122003.tif 000012
【図３Ａ】
2016122003.tif 000013
【図３Ｂ】
2016122003.tif 000014
【図３Ｃ】
2016122003.tif 000015
【図４】
2016122003.tif 000016
【図５Ａ】
2016122003.tif 000017
【図５Ｂ】
2016122003.tif 000018