(57)【要約】【課題】  製造の効率化を図ることが可能となる光通信モジュールの製造方法、あるいは、２つの部材間の位置決めをより高精度に行うことのできる光通信モジュールを提供すること。【解決手段】基材１と、基材１に相対的に固定され、光学機能領域４１を含む光学素子４と、光学素子４に対して相対的に固定された光透過部材７と、少なくとも１つの球体２と、を備え、少なくとも１つの球体２は各々、光透過部材７に直接固定されている。【選択図】  図３８
2016045360.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、
前記基材に相対的に固定され、光学機能領域を含む光学素子と、
前記光学素子に対して相対的に固定された光透過部材と、
少なくとも１つの球体と、を備え、
前記少なくとも１つの球体は各々、前記光透過部材に直接固定されている、光通信モジュール。
【請求項２】
前記光透過部材には、少なくとも１つの穴が形成されており、
前記少なくとも１つの球体は各々、前記少なくとも１つの穴のいずれかに直接固定されている、請求項１に記載の光通信モジュール。
【請求項３】
前記光透過部材は、ガラス、あるいは高耐熱樹脂よりなる、請求項１または請求項２に記載の光通信モジュール。
【請求項４】
前記光透過部材は、光透過部分を含み、
前記光透過部分は、前記光学素子から前記基材に向かう方向に見て、前記光学機能領域と重なる、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の光通信モジュール。
【請求項５】
前記少なくとも１つの球体は各々、鋼、銅、ガラス、あるいは、サファイアよりなる、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の光通信モジュール。
【請求項６】
前記光透過部材および前記基材の間に配置され、前記光透過部材を支持する支持部品を更に備える、請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の光通信モジュール。
【請求項７】
前記少なくとも１つの球体と前記光透過部材とのいずれにも接し、前記少なくとも１つの球体を前記光透過部材に接着する接着層を更に備える、請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の光通信モジュール。
【請求項８】
前記光透過部材は、前記光透過部材において互いに反対側に位置する透過部材表面および透過部材裏面を有する、請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の光通信モジュール。
【請求項９】
前記少なくとも１つの穴は、前記透過部材表面から凹んでおり、
前記少なくとも１つの球体のいずれかは、前記透過部材表面の側に固定されている、請求項８に記載の光通信モジュール。
【請求項１０】
前記少なくとも１つの穴は、前記透過部材表面から前記透過部材裏面にわたって、前記光透過部材を貫通している、請求項９に記載の光通信モジュール。
【請求項１１】
前記透過部材裏面の側から、前記少なくとも１つの穴のいずれかを塞ぐ部材を更に備える、請求項９に記載の光通信モジュール。
【請求項１２】
前記透過部材裏面は、前記透過部材表面と平行であり、且つ、前記光学素子の位置する側を向いている、請求項８ないし請求項１１のいずれかに記載の光通信モジュール。
【請求項１３】
前記少なくとも１つの穴における最も前記透過部材裏面に近い部位は、前記透過部材裏面から離間している、請求項９に記載の光通信モジュール。
【請求項１４】
前記少なくとも１つの穴は、前記透過部材裏面から凹んでおり、
前記少なくとも１つの球体のいずれかは、前記透過部材裏面の側に固定されている、請求項８に記載の光通信モジュール。
【請求項１５】
前記少なくとも１つの球体のいずれかは、前記基材に固定されている、請求項１４に記載の光通信モジュール。
【請求項１６】
前記基材には、基材孔が形成されており、
前記少なくとも１つの球体は各々、前記基材孔に直接固定されている、請求項１５に記載の光通信モジュール。
【請求項１７】
前記光学機能領域の個数は、複数であり、
前記複数の光学機能領域は、一列に配列されている、請求項１に記載の光通信モジュール。
【請求項１８】
前記基材は、基板と表面電極と裏面電極とを含み、
前記基板は、互いに反対側を向く基板表面および基板裏面を有し、
前記表面電極は、前記基板表面に形成されており、前記裏面電極は、前記基板裏面に形成されており、
前記表面電極には、前記光学素子が配置されている、請求項１ないし請求項１７のいずれかに記載の光通信モジュール。
【請求項１９】
前記光学素子に導通する制御素子を更に備える、請求項１ないし請求項１８のいずれかに記載の光通信モジュール。
【請求項２０】
前記制御素子および前記光学素子にボンディングされたワイヤを更に備える、請求項１９に記載の光通信モジュール。
【請求項２１】
前記光学素子は、第１導電パッドおよび第２導電パッドを含み、
前記第１導電パッドには、前記ワイヤがボンディングされている、請求項２０に記載の光通信モジュール。
【請求項２２】
前記第２導電パッドは、前記光学素子において、前記第１導電パッドの位置する側と同一の側に形成されている、請求項２１に記載の光通信モジュール。
【請求項２３】
請求項１に記載の光通信モジュールと、
前記光通信モジュールが実装された実装基板と、
前記光通信モジュールおよび前記実装基板の間に介在する導電性接合層と、を備える、光通信構造。
【請求項２４】
前記導電性接合層は、ハンダよりなる、請求項２３に記載の光通信構造。
【請求項２５】
前記少なくとも１つの球体は、前記実装基板に固定されている、請求項２３または請求項２４に記載の光通信構造。
【請求項２６】
前記実装基板は、導波路基板である、請求項２３に記載の光通信構造。
【請求項２７】
請求項１に記載の光通信モジュールと、
光配線と、前記光配線が設けられた保持部材と、を含む光コネクタと、を備え、
前記光コネクタには、２つのコネクタ孔が形成されており、
前記２つのコネクタ孔の各々には、前記少なくとも１つの球体のいずれか１つが固定されている、光通信ユニット。
【請求項２８】
前記２つのコネクタ孔の中心軸線の離間距離は、３〜５ｍｍである、請求項２７に記載の光通信ユニット。
【請求項２９】
前記光配線は、光ファイバである、請求項２８に記載の光通信ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光通信モジュールと、光通信構造と、光通信ユニットと、に関する。
【背景技術】
【０００２】
光を搬送波として用いることにより信号を伝送する手法が広く採用されている。このような手法に用いられる光通信モジュールは、たとえば特許文献１に開示されている。本文献に開示された光通信モジュールは、発光素子や受光素子などの光半導体素子を備えている。上記発光素子からの光を伝送する、あるいは上記受光素子に向けて光を伝送する手段として、光ファイバが用いられる。上記光通信モジュールにおいては、上記光半導体素子において発光機能あるいは受光機能を果たす光機能領域を露出させた状態で、上記光半導体素子が光ファイバ保持部材に設置されている。そして、上記光ファイバの端面を上記光機能領域に正対させるように、上記光ファイバが上記光通信モジュールに備えられた上記光ファイバ保持部材に取り付けられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第４４０６４４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、上記した背景のもとで考え出されたものであって、製造の効率化を図ることが可能となる光通信モジュールの製造方法、あるいは、２つの部材間の位置決めをより高精度に行うことのできる光通信モジュールを提供することをその主たる課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の第１の側面によると、光学素子を用意する工程と、長状に延びる金属部材を被覆体によって覆う工程と、前記金属部材を前記被覆体から露出させる工程と、前記金属部材をエッチングにより除去する工程と、を備える、光通信モジュールの製造方法が提供される。
【０００６】
好ましくは、前記金属部材は、ワイヤであり、前記被覆体は、封止樹脂である。
【０００７】
好ましくは、メッキによって、前記ワイヤを覆う金属膜を形成する工程を更に備え、前記被覆体によって覆う工程では、前記光学素子および前記ワイヤを前記封止樹脂で覆う。
【０００８】
好ましくは、前記光学素子を基材に配置する工程と、前記光学素子に前記ワイヤをボンディングする工程と、を更に備える。
【０００９】
好ましくは、前記露出させる工程では、前記ワイヤおよび前記封止樹脂をカットすることにより、前記ワイヤを前記封止樹脂から露出させる。
【００１０】
本発明の第２の側面によると、光学機能領域を含む光学素子と、前記光学素子を覆う封止樹脂と、前記封止樹脂の内部に形成された筒状に延びる金属膜と、を備え、前記金属膜は、前記光学素子に接しており、且つ、導光路を規定している、光通信モジュールが提供される。
【００１１】
好ましくは、前記導光路は、前記光学機能領域から出射される光、あるいは、前記光学機能領域に入射する光を通過させる。
【００１２】
好ましくは、前記金属膜は、前記封止樹脂から露出している。
【００１３】
好ましくは、前記導光路は、空隙である。
【００１４】
好ましくは、前記光学素子に対し相対的に固定された支持体を更に備え、前記支持体は、光配線を支持する支持部を含む。
【００１５】
好ましくは、前記支持部は、支持溝である。
【００１６】
好ましくは、前記支持溝は、一方向に沿って延びる形状であり、前記導光路の前記封止樹脂からの出口は、前記支持溝が延びる方向に開放している。
【００１７】
好ましくは、前記支持体には、カット溝が形成されており、前記カット溝は、前記支持溝が延びる方向に直交する方向に沿って延びている。
【００１８】
好ましくは、前記封止樹脂は、外表面を有し、前記カット溝は、カット溝側面を有し、前記カット溝における前記カット溝側面は、前記封止樹脂における前記外表面と面一となっている。
【００１９】
好ましくは、前記金属膜は、前記支持体から離間した箇所において、前記封止樹脂から露出している。
【００２０】
好ましくは、前記支持体は、半導体材料よりなる。
【００２１】
好ましくは、前記金属膜は、筒状部および基部を含み、前記基部は、前記光学素子に接合されており、且つ、前記筒状部および前記光学素子の間に位置している。
【００２２】
好ましくは、前記金属膜は、Ａｕよりなる。
【００２３】
好ましくは、前記金属膜の厚さは、０．１〜１０μｍである。
【００２４】
好ましくは、前記筒状部の内面は、前記筒状部の延びる方向に直交する平面による断面形状が円形状である。
【００２５】
好ましくは、前記筒状部の内面は、同一の内径のまま、前記筒状部の延びる方向に沿って延びている。
【００２６】
好ましくは、前記筒状部の内面の内径は、１０〜４０μｍである。
【００２７】
好ましくは、前記筒状部の内面の内径は、１５〜２０μｍである。
【００２８】
好ましくは、前記筒状部は、前記封止樹脂から露出する端面を有する。
【００２９】
好ましくは、前記筒状部における前記端面は、円環状を呈している。
【００３０】
好ましくは、前記封止樹脂は、外表面を有し、前記筒状部における前記端面は、前記封止樹脂における前記外表面と面一となっている。
【００３１】
好ましくは、前記光学素子から前記基部に向かう方向に直交する平面による、前記基部の内部の断面積は、前記筒状部の延びる方向に直交する平面による、前記筒状部の内部の断面積よりも、大きい。
【００３２】
好ましくは、前記光学機能領域の個数は、複数であり、前記複数の光学機能領域は、一列に配列されている。
【００３３】
好ましくは、前記光学素子が配置された基材を更に備え、前記封止樹脂は、前記基材上に形成されている。
【００３４】
好ましくは、前記基材は、基板と表面電極と裏面電極とを含み、前記基板は、互いに反対側を向く基板表面および基板裏面を有し、前記表面電極は、前記基板表面に形成されており、前記裏面電極は、前記基板裏面に形成されており、前記表面電極には、前記光学素子が配置されている。
【００３５】
好ましくは、前記光学素子に導通する制御素子を更に備える。
【００３６】
好ましくは、前記制御素子および前記光学素子にボンディングされたワイヤを更に備える。
【００３７】
好ましくは、前記光学素子は、第１導電パッドおよび第２導電パッドを含み、前記第１導電パッドは、前記光学素子において前記金属膜が接する側に、形成されている。
【００３８】
好ましくは、前記第１導電パッドには、前記ワイヤがボンディングされている。
【００３９】
好ましくは、前記第１導電パッドを覆う追加金属膜を更に備え、前記追加金属膜を構成する材料は、前記金属膜を構成する材料と同一である。
【００４０】
好ましくは、前記第２導電パッドは、前記光学素子において、前記第１導電パッドの位置する側と同一の側に形成されている。
【００４１】
好ましくは、前記光学素子は、貫通孔が形成されたダミーパッドを含み、前記ダミーパッドは、前記金属膜に覆われており、前記導光路は、前記貫通孔を介して、前記光学機能領域に光学的に通じている。
【００４２】
好ましくは、前記基部の内面は、前記光学素子から起立する起立面と、前記起立面に対し直交し且つ前記光学機能領域の位置する側を向く頂面と、を有する。
【００４３】
好ましくは、前記光学素子は、光を透過させる衝撃緩和層を含み、前記衝撃緩和層は、前記金属膜および前記光学機能領域の間に位置している。
【００４４】
好ましくは、前記衝撃緩和層は、ＳｉＯ2よりなる。
【００４５】
本発明の第３の側面によると、本発明の第２の側面によって提供される光通信モジュールと、前記支持部に支持された光配線と、を備える、光通信ユニットが提供される。
【００４６】
好ましくは、前記光配線は、光ファイバあるいは導波路である。
【００４７】
好ましくは、前記導光路の前記封止樹脂からの出口は、前記光配線の光通過端に対向している。
【００４８】
本発明の第４の側面によると、本発明の第２の側面によって提供される光通信モジュールと、前記光通信モジュールが実装された実装基板と、前記光通信モジュールおよび前記実装基板の間に介在する導電性接合層と、を備える、光通信構造が提供される。
【００４９】
好ましくは、前記導電性接合層は、ハンダよりなる。
【００５０】
本発明の第５の側面によると、光学素子を用意する工程と、長状に延びる金属部材を被覆体によって覆う工程と、前記金属部材を前記被覆体から露出させる工程と、前記金属部材をエッチングにより除去する工程と、を備え、前記金属部材は、金属線材であり、前記被覆体は、光透過部材である、光通信モジュールの製造方法が提供される。
【００５１】
好ましくは、前記光学素子を基材に配置する工程と、前記除去する工程の後に、前記光透過部材を前記光学素子に対し相対的に固定する工程と、を更に備える。
【００５２】
本発明の第６の側面によると、基材と、前記基材に配置され、光学機能領域を含む光学素子と、前記光学素子に対して相対的に固定された光透過部材と、を備え、前記光透過部材には、エッチングによって形成された少なくとも１つの筒状の穴が形成されている、光通信モジュールが提供される。
【００５３】
好ましくは、前記光透過部材は、耐熱材料よりなる。
【００５４】
好ましくは、前記耐熱材料は、ガラスあるいは耐熱樹脂である。
【００５５】
好ましくは、前記少なくとも１つの穴は各々、円形状の断面を有しており、且つ、同一の内径のまま延びている。
【００５６】
好ましくは、前記少なくとも１つの穴は各々、筒状内面を有しており、前記筒状内面には、前記穴の延びる方向に沿って複数の輪状痕が形成されている、前記複数の輪状痕は各々、前記穴の中心軸線を囲む形状である。
【００５７】
好ましくは、前記少なくとも１つの穴の個数は、複数であり、前記少なくとも１つの穴は、互いに同一方向に延びており、且つ、前記少なくとも１つの穴の延びる方向と直交する方向に互いに離間している。
【００５８】
好ましくは、前記少なくとも１つの穴の内径は、０．１〜１．０ｍｍである。
【００５９】
好ましくは、前記少なくとも１つの穴は各々、前記光透過部材を貫通している。
【００６０】
好ましくは、前記光透過部材は、前記光透過部材において互いに反対側に位置する透過部材表面および透過部材裏面を有し、前記少なくとも１つの穴は各々、前記透過部材表面から前記透過部材裏面にわたって、前記光透過部材を貫通している。
【００６１】
好ましくは、前記光透過部材は、光を透過する凸面を有し、前記凸面は、前記透過部材裏面から膨らむ形状である。
【００６２】
好ましくは、前記少なくとも１つの穴の内部に配置された導光部材を更に備える。
【００６３】
好ましくは、前記透過部材裏面は、前記透過部材表面と平行であり、且つ、前記光学素子の位置する側を向いている。
【００６４】
好ましくは、前記光透過部材は、第１部分および第２部分を含み、前記少なくとも１つの筒状の穴の各々の一部分は、前記第２部分によって構成されている。
【００６５】
好ましくは、前記少なくとも１つの穴は、前記第１部分および前記第２部分によって構成されている。
【００６６】
好ましくは、前記第２部分は、前記第１部分を構成する材料よりも低融点の材料よりなる。
【００６７】
好ましくは、前記第１部分は、Ｓｉ、コバール、あるいは硬質ガラスから構成されており、前記第２部分は、前記第１部分を構成する材料よりも低融点の硬質ガラスから構成されている。
【００６８】
好ましくは、前記第１部分は、ステンレス、あるいは軟質ガラスから構成されており、前記第２部分は、前記第１部分を構成する材料よりも低融点の軟質ガラスから構成されている。
【００６９】
好ましくは、前記第１部分には、少なくとも１つの溝部が形成されており、前記少なくとも１つの溝部は、前記少なくとも１つの穴のいずれか１つが延びる方向に沿って延びており、前記少なくとも１つの溝部は、溝内面を有し、前記溝内面は、前記少なくとも１つの穴の各々の一部を構成している。
【００７０】
好ましくは、前記少なくとも１つの穴は、第１位置決め穴と第２位置決め穴とを含み、前記少なくとも１つの溝部は、第１溝部と第２溝部とを含み、前記第１位置決め穴の一部分は、前記第１溝部の溝内面によって構成されており、前記第２位置決め穴の一部分は、前記第２溝部の溝内面によって構成されている。
【００７１】
好ましくは、前記第１部分には、中間凹部が形成されており、前記中間凹部は、前記第１溝部の延びる方向に沿って延びており、且つ、前記第１溝部および前記第２溝部の間に位置している。
【００７２】
好ましくは、前記少なくとも１つの穴は、光配線用穴を含み、前記少なくとも１つの溝部は、光配線用溝部を含み、前記光配線用穴の一部分は、前記光配線用溝部の溝内面によって構成されており、前記第１位置決め穴および前記第２位置決め穴は、前記光配線用穴を挟んで互いに反対側に位置している。
【００７３】
好ましくは、前記少なくとも１つの穴は、光配線用穴を含み、前記少なくとも１つの溝部は、光配線用溝部を含み、前記光配線用穴の一部分は、前記光配線用溝部の溝内面によって構成されている。
【００７４】
好ましくは、前記少なくとも１つの穴は、第１位置決め穴と第２位置決め穴とを含み、前記第１位置決め穴の中心軸線と、前記第２位置決め穴の中心軸線との離間距離は、３〜５ｍｍである。
【００７５】
好ましくは、前記光透過部材は、光透過部分を含み、前記光透過部分は、前記第１位置決め穴と前記第２位置決め穴との間に位置している。
【００７６】
好ましくは、前記少なくとも１つの穴は、光配線用穴を含む。
【００７７】
好ましくは、前記少なくとも１つの筒状の穴は、前記基材から前記光学素子に向かう方向から傾斜する方向に延びており、前記光学素子から前記基材に向かう方向に見て前記光学素子に重なる位置に配置された光路変換部を更に備える。
【００７８】
好ましくは、前記光学機能領域の個数は、複数であり、前記複数の光学機能領域は、一列に配列されている。
【００７９】
好ましくは、前記基材は、基板と表面電極と裏面電極とを含み、前記基板は、互いに反対側を向く基板表面および基板裏面を有し、前記表面電極は、前記基板表面に形成されており、前記裏面電極は、前記基板裏面に形成されており、前記表面電極には、前記光学素子が配置されている。
【００８０】
好ましくは、前記光学素子に導通する制御素子を更に備える。
【００８１】
好ましくは、前記制御素子および前記光学素子にボンディングされたワイヤを更に備える。
【００８２】
好ましくは、前記光学素子は、第１導電パッドおよび第２導電パッドを含み、前記第１導電パッドには、前記ワイヤがボンディングされている。
【００８３】
好ましくは、前記第２導電パッドは、前記光学素子において、前記第１導電パッドの位置する側と同一の側に形成されている。
【００８４】
本発明の第７の側面によると、本発明の第６の側面によって提供される光通信モジュールと、前記光配線用穴に配置された光配線と、を備える、光通信ユニットが提供される。
【００８５】
好ましくは、前記光配線は、光ファイバあるいは導波路である。
【００８６】
本発明の第８の側面によると、本発明の第６の側面によって提供される光通信モジュールと、前記光通信モジュールが実装された実装基板と、前記光通信モジュールおよび前記実装基板の間に介在する導電性接合層と、を備える、光通信構造が提供される。
【００８７】
好ましくは、前記導電性接合層は、ハンダよりなる。
【００８８】
本発明の第９の側面によると、基材と、前記基材に相対的に固定され、光学機能領域を含む光学素子と、前記光学素子に対して相対的に固定された光透過部材と、少なくとも１つの球体と、を備え、前記少なくとも１つの球体は各々、前記光透過部材に直接固定されている、光通信モジュールが提供される。
【００８９】
好ましくは、前記光透過部材には、少なくとも１つの穴が形成されており、前記少なくとも１つの球体は各々、前記少なくとも１つの穴のいずれかに直接固定されている。
【００９０】
好ましくは、前記光透過部材は、ガラス、あるいは高耐熱樹脂よりなる。
【００９１】
好ましくは、前記光透過部材は、光透過部分を含み、前記光透過部分は、前記光学素子から前記基材に向かう方向に見て、前記光学機能領域と重なる。
【００９２】
好ましくは、前記少なくとも１つの球体は各々、鋼、銅、ガラス、あるいは、サファイアよりなる。
【００９３】
好ましくは、前記光透過部材および前記基材の間に配置され、前記光透過部材を支持する支持部品を更に備える。
【００９４】
好ましくは、前記少なくとも１つの球体と前記光透過部材とのいずれにも接し、前記少なくとも１つの球体を前記光透過部材に接着する接着層を更に備える。
【００９５】
好ましくは、前記光透過部材は、前記光透過部材において互いに反対側に位置する透過部材表面および透過部材裏面を有する。
【００９６】
好ましくは、前記少なくとも１つの穴は、前記透過部材表面から凹んでおり、前記少なくとも１つの球体のいずれかは、前記透過部材表面の側に固定されている。
【００９７】
好ましくは、前記少なくとも１つの穴は、前記透過部材表面から前記透過部材裏面にわたって、前記光透過部材を貫通している。
【００９８】
好ましくは、前記透過部材裏面の側から、前記少なくとも１つの穴のいずれかを塞ぐ部材を更に備える。
【００９９】
好ましくは、前記透過部材裏面は、前記透過部材表面と平行であり、且つ、前記光学素子の位置する側を向いている。
【０１００】
好ましくは、前記少なくとも１つの穴における最も前記透過部材裏面に近い部位は、前記透過部材裏面から離間している。
【０１０１】
好ましくは、前記少なくとも１つの穴は、前記透過部材裏面から凹んでおり、前記少なくとも１つの球体のいずれかは、前記透過部材裏面の側に固定されている。
【０１０２】
好ましくは、前記少なくとも１つの球体のいずれかは、前記基材に固定されている。
【０１０３】
好ましくは、前記基材には、基材孔が形成されており、前記少なくとも１つの球体は各々、前記基材孔に直接固定されている。
【０１０４】
好ましくは、前記光学機能領域の個数は、複数であり、前記複数の光学機能領域は、一列に配列されている。
【０１０５】
好ましくは、前記基材は、基板と表面電極と裏面電極とを含み、前記基板は、互いに反対側を向く基板表面および基板裏面を有し、前記表面電極は、前記基板表面に形成されており、前記裏面電極は、前記基板裏面に形成されており、前記表面電極には、前記光学素子が配置されている。
【０１０６】
好ましくは、前記光学素子に導通する制御素子を更に備える。
【０１０７】
好ましくは、前記制御素子および前記光学素子にボンディングされたワイヤを更に備える。
【０１０８】
好ましくは、前記光学素子は、第１導電パッドおよび第２導電パッドを含み、前記第１導電パッドには、前記ワイヤがボンディングされている。
【０１０９】
好ましくは、前記第２導電パッドは、前記光学素子において、前記第１導電パッドの位置する側と同一の側に形成されている。
【０１１０】
本発明の第１０の側面によると、本発明の第９の側面によって提供される光通信モジュールと、前記光通信モジュールが実装された実装基板と、前記光通信モジュールおよび前記実装基板の間に介在する導電性接合層と、を備える、光通信構造が提供される。
【０１１１】
好ましくは、前記導電性接合層は、ハンダよりなる。
【０１１２】
好ましくは、前記少なくとも１つの球体は、前記実装基板に固定されている。
【０１１３】
好ましくは、前記実装基板は、導波路基板である。
【０１１４】
本発明の第１１の側面によると、本発明の第９の側面によって提供される光通信モジュールと、光配線と、前記光配線が設けられた保持部材と、を含む光コネクタと、を備え、前記光コネクタには、２つのコネクタ孔が形成されており、前記２つのコネクタ孔の各々には、前記少なくとも１つの球体のいずれか１つが固定されている、光通信ユニットが提供される。
【０１１５】
好ましくは、前記２つのコネクタ孔の中心軸線の離間距離は、３〜５ｍｍである。
【０１１６】
好ましくは、前記光配線は、光ファイバである。
【０１１７】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【０１１８】
【図１】本発明の第１実施形態にかかる光通信モジュールを示す平面図（封止樹脂を省略）である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。
【図３】図２の部分拡大図である。
【図４】図２の部分拡大図である。
【図５】（ａ）は図２の部分拡大図であり、（ｂ）は図３のｂ−ｂ線に沿う断面図であり、（ｃ）は図３のｃ−ｃ線に沿う断面図である。
【図６】図２に示した光通信モジュールの部分拡大右側面図である。
【図７】図２に示した光通信モジュールの製造方法の一工程を示す断面図である。
【図８】図７に続く一工程を示す断面図である。
【図９】図８の部分拡大図である。
【図１０】図８の部分拡大図である。
【図１１】図８に続く一工程を示す断面図である。
【図１２】図１１の部分拡大図である。
【図１３】図１１に続く一工程を示す断面図である。
【図１４】図１３に続く一工程を示す断面図である。
【図１５】図１４に続く一工程を示す断面図である。
【図１６】本発明の第１実施形態の第１変形例にかかる光通信モジュールを示す断面図である。
【図１７】本発明の第１実施形態の第２変形例にかかる光通信モジュールを示す断面図である。
【図１８】本発明の第１実施形態の第３変形例にかかる光通信モジュールを示す断面図である。
【図１９】本発明の第２実施形態にかかる光通信モジュールを示す断面図である。
【図２０】図１９のＸＸ−ＸＸ線に沿う断面図である。
【図２１】図２０のＸＸＩ−ＸＸＩ線に沿う断面図である。
【図２２】図２０のＸＸＩＩ−ＸＸＩＩ線に沿う断面図である。
【図２３】図１９に示した光通信モジュールにおける光透過部材の製造方法の一工程を示す断面図である。
【図２４】図２３に続く一工程を示す断面図である。
【図２５】図２４に続く一工程を示す断面図である。
【図２６】図２５のＸＸＶＩ−ＸＸＶＩ線に沿う断面図である。
【図２７】図２５に続く一工程を示す断面図である。
【図２８】図２７に続く一工程を示す断面図である。
【図２９】本発明の第２実施形態にかかる光通信ユニットを示す断面図である。
【図３０】本発明の第２実施形態の第１変形例にかかる光通信モジュールを示す断面図である。
【図３１】本発明の第２実施形態の第２変形例にかかる光通信モジュールを示す断面図である。
【図３２】本発明の第２実施形態の第３変形例にかかる光通信モジュールを示す断面図である。
【図３３】本発明の第２実施形態の第４変形例にかかる光通信モジュールを示す断面図である。
【図３４】本発明の第２実施形態の第５変形例にかかる光通信モジュールを示す断面図である。
【図３５】本発明の第２実施形態の第６変形例にかかる光通信モジュールを示す断面図である。
【図３６】本発明の第２実施形態の第７変形例にかかる光通信モジュールを示す断面図である。
【図３７】本発明の第２実施形態の第８変形例にかかる光通信モジュールを示す断面図である。
【図３８】本発明の第３実施形態にかかる光通信モジュールを示す断面図である。
【図３９】本発明の第３実施形態にかかる光通信ユニットを示す断面図である。
【図４０】本発明の第３実施形態の第１変形例にかかる光通信モジュールを示す断面図である。
【図４１】本発明の第３実施形態の第２変形例にかかる光通信モジュールを示す断面図である。
【図４２】本発明の第３実施形態の第３変形例にかかる光通信モジュールを示す断面図である。
【図４３】本発明の第３実施形態の第４変形例にかかる光通信モジュールを示す断面図である。
【図４４】本発明の第３実施形態の第５変形例にかかる光通信モジュールを示す断面図である。
【図４５】本発明の第３実施形態の第６変形例にかかる光通信モジュールを示す断面図である。
【図４６】本発明の第３実施形態の第６変形例にかかる光通信ユニットを示す断面図である。
【図４７】本発明の第３実施形態の第７変形例にかかる光通信モジュールを示す断面図である。
【図４８】本発明の第３実施形態の第７変形例にかかる光通信ユニットを示す断面図である。
【図４９】本発明の第３実施形態の第８変形例にかかる光通信ユニットを示す断面図である。
【図５０】本発明の第３実施形態の変形例にかかる光通信ユニットを示す断面図である。
【図５１】本発明の第３実施形態の第９変形例にかかる光通信モジュールを示す断面図である。
【図５２】本発明の第３実施形態の変形例にかかる光通信モジュールを示す断面図である。
【図５３】本発明の第３実施形態の変形例にかかる光通信モジュールを示す断面図である。
【図５４】本発明の第３実施形態の変形例にかかる光通信モジュールを示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０１１９】
以下、本発明の実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【０１２０】
＜第１実施形態＞
図１〜図１５を用いて、本発明の第１実施形態について説明する。
【０１２１】
図１は、本発明の第１実施形態にかかる光通信モジュールを示す平面図（封止樹脂を省略）である。図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。図３は、図２の部分拡大図である。図４は、図２の部分拡大図である。図５については、（ａ）は図２の部分拡大図であり、（ｂ）は図３のｂ−ｂ線に沿う断面図であり、（ｃ）は図３のｃ−ｃ線に沿う断面図である。図６は、図２に示した光通信モジュールの部分拡大右側面図である。
【０１２２】
これらの図に示す光通信モジュールＡ１０は、光を搬送波として信号を伝送する用途に用いられる。光通信モジュールＡ１０は、基材１と、支持体３と、光学素子４と、制御素子４９と、金属膜５と、封止樹脂６と、ワイヤ８８１と、を備える。なお、図１では、封止樹脂６を省略している。
【０１２３】
基材１には光学素子４および制御素子４９が配置されている。基材１は、基板１１と表面電極１２と裏面電極１３とを含む。基板１１は、たとえばガラスエポキシ樹脂よりなる。基板１１は、基板表面１１１および基板裏面１１２を有する。基板表面１１１および基板裏面１１２は互いに反対側を向く。表面電極１２は基板表面１１１に形成されている。表面電極１２には光学素子４および制御素子４９が配置されている。表面電極１２はダイパッド１２１および複数のワイヤボンディングパッド１２２を有する。ダイパッド１２１および複数のワイヤボンディングパッド１２２は互いに離間している。ダイパッド１２１には光学素子４および制御素子４９が配置されている。裏面電極１３は基板裏面１１２に形成されている。本実施形態においては、裏面電極１３は複数の矩形状の実装パッドから構成される。裏面電極１３における複数の矩形状の実装パッドは、碁盤の目状に配置されている（図示略）。
【０１２４】
光学素子４は光学機能領域４１を有している。光学機能領域４１は発光機能または受光機能を果たす。光学機能領域４１が発光機能を果たす場合の光学素子４の例としては、たとえばＬＥＤあるいはＶＣＳＥＬ（Ｖｅｒｔｉｃａｌ  Ｃａｖｉｔｙ  Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  ＬＡＳＥＲ）が挙げられる。光学素子４がＬＥＤあるいはＶＣＳＥＬの場合、光学機能領域４１は、光学素子４の図２における上面側に位置する。光学機能領域４１が受光機能を果たす場合の光学素子４の例としては、たとえばフォトダイオードが挙げられる。光学素子４がフォトダイオードの場合、光学機能領域４１は、光学素子４の図２における上面側に位置する。
【０１２５】
図１に示すように、本実施形態では、光学素子４の個数は複数（２つ）である。たとえば、一方の光学素子４における光学機能領域４１の各々は発光機能を果たし、他方の光学素子４における光学機能領域４１の各々は受光機能を果たす。本実施形態とは異なり、光学素子４の個数は１つであってもよい。本実施形態では、光学素子４における光学機能領域４１の個数は、複数である。図１に示すように、複数の光学機能領域４１は、一列に配列されている。本実施形態とは異なり、光学素子４における光学機能領域４１の個数が１つであってもよい。
【０１２６】
光学素子４は、第１導電パッド４２と、第２導電パッド４３と、ダミーパッド４５と、を含む。図１に示すように、第１導電パッド４２と、第２導電パッド４３と、ダミーパッド４５とは、平面視において互いに異なる位置に配置されている。第１導電パッド４２と、第２導電パッド４３と、ダミーパッド４５は、導電材料よりなり、たとえば、ＡｕあるいはＡｌよりなる。
【０１２７】
第１導電パッド４２は、光学素子４において金属膜５が接する側に、形成されている。第２導電パッド４３は、光学素子４において、第１導電パッド４２の位置する側と同一の側に形成されている。ダミーパッド４５は、光学素子４において、第１導電パッド４２の位置する側と同一の側に形成されている。すなわち、本実施形態では、第１導電パッド４２と、第２導電パッド４３と、ダミーパッド４５は、光学素子４の図２の上面側に形成されている。
【０１２８】
図２、図３に示すように、ダミーパッド４５には金属膜５が接している。ダミーパッド４５には貫通孔４５１が形成されている。貫通孔４５１は、平面視において光学機能領域４１と重なっている。ダミーパッド４５は、金属膜５に覆われている。貫通孔４５１を介して、導光路８８８が光学機能領域４１に光学的に通じている。すなわち、光学機能領域４１が発光機能を果たす場合には、貫通孔４５１を介して、光学機能領域４１から導光路８８８に光が進行可能である。あるいは、光学機能領域４１が受光機能を果たす場合には、貫通孔４５１を介して、導光路８８８から光学機能領域４１に光が進行可能である。
【０１２９】
図１に示す制御素子４９は、光学素子４に導通している。制御素子４９は、光学素子４を制御するためのものである。制御素子４９および光学素子４は、たとえば、銀ペースト等の接合層によって、基材１（具体的には、表面電極１２）に接合されている。
【０１３０】
支持体３は、光学素子４に対し相対的に固定されている。具体的には、支持体３は基材１に直接固定されており、これにより光学素子４に対し相対的に固定されている。支持体３は、たとえば半導体材料よりなる。このような半導体材料としてはたとえばＳｉが挙げられる。支持体３は、光配線８３１（後述）を支持する支持部を含む。本実施形態では、支持部は支持溝３１である。支持溝３１は、一方向に沿って延びる形状である。図６に示すように、本実施形態では支持溝３１の断面形状はＶ字状である。支持体３が半導体材料よりなる場合には、支持溝３１は半導体プロセスにより形成できる。この場合、支持溝３１は、所望の形状に、且つ、支持体３における所望の位置に、高精度に形成できる。図１、図２に示すように、支持体３にはカット溝３３が形成されている。カット溝３３は、支持溝３１が延びる方向に直交する方向に沿って延びている。カット溝３３は、光通信モジュールＡ１０の製造工程にて、封止樹脂６をカットする際に形成されたものである。カット溝３３はカット溝側面３３１を有する。
【０１３１】
封止樹脂６は、基材１上および支持体３上に形成されている。封止樹脂６は、基材１と、支持体３と、光学素子４と、制御素子４９と、金属膜５と、ワイヤ８８１と、を覆っている。封止樹脂６はたとえばエポキシ樹脂よりなる。封止樹脂６は外表面６１を有する。具体的には、外表面６１は、外側面６１１および外頂面６１２を有する。外頂面６１２は、光学素子４から基材１に向かう方向である方向Ｚ１を向いている。外側面６１１は外頂面６１２の向く方向とは異なる方向（本実施形態では外頂面６１２の向く方向Ｚ１に直交する方向）を向いている。外側面６１１は平坦である。外表面６１における外側面６１１は、カット溝３３におけるカット溝側面３３１と面一となっている。外側面６１１およびカット溝側面３３１は、光通信モジュールＡ１０の製造工程にて、封止樹脂６をカットする際に形成されたものである。
【０１３２】
金属膜５は封止樹脂６の内部に形成されている。金属膜５は筒状に延びている。金属膜５は、光学素子４に接しており、封止樹脂６から露出している。具体的には、金属膜５は、支持体３から離間した箇所において、封止樹脂６から露出している。金属膜５は導光路８８８を規定している。導光路８８８は、光学機能領域４１から出射される光、あるいは、光学機能領域４１に入射する光を通過させる。本実施形態では、導光路８８８は空隙である。導光路８８８は、ワイヤ９１（後述）をエッチングすることにより形成される。導光路８８８の封止樹脂６からの出口８８８Ａ（図２、図５（ａ）、図６参照）は、支持溝３１が延びる方向に開放している。本実施形態とは異なり、導光路８８８が空隙ではなくてもよい。たとえば、導光路８８８が光を透過させる樹脂よりなっていてもよい。金属膜５は、たとえば、Ａｕよりなる。金属膜５の厚さは、たとえば０．１〜１０μｍである。本実施形態では、筒状の金属膜５の個数は、複数であり、光学機能領域４１の個数に対応している。本実施形態とは異なり、金属膜５の個数は、複数ではなく１つであってもよい。
【０１３３】
図２、図３に示すように、金属膜５は、筒状部５１および基部５３を含む。
【０１３４】
図５（ｂ）に示すように、筒状部５１の内面５１１は、筒状部５１の延びる方向に直交する平面による断面形状が円形状である。筒状部５１の内面５１１は、同一の内径Ｌ５１のまま、筒状部５１の延びる方向に沿って延びている。筒状部５１の内面５１１の内径Ｌ５１は、たとえば、１０〜４０μｍである。より好ましくは、筒状部５１の内面５１１の内径Ｌ５１は、たとえば、１５〜２０μｍである。筒状部５１は、封止樹脂６から露出する端面５１９を有する。筒状部５１における端面５１９は、円環状を呈している。筒状部５１における端面５１９は、封止樹脂６における外表面６１（外側面６１１）およびカット溝側面３３１と面一になっている。端面５１９、外側面６１１、およびカット溝側面３３１は、光通信モジュールＡ１０の製造工程にて、封止樹脂６をカットする際に形成されたものである。
【０１３５】
基部５３は、光学素子４に接合されており、且つ、筒状部５１および光学素子４の間に位置している。図５（ｃ）に示すように、光学素子４から基部５３に向かう方向に直交する平面による、基部５３の内部の断面積は、筒状部５１の延びる方向に直交する平面による、筒状部５１の内部の断面積よりも、大きい。
【０１３６】
なお、図４に示すように、光通信モジュールＡ１０においては、第１導電パッド４２および第２導電パッド４３を覆う追加金属膜５９が形成されている。追加金属膜５９を構成する材料は、金属膜５を構成する材料と同一である。
【０１３７】
複数のワイヤ８８１は、制御素子４９および光学素子４にボンディングされている。ワイヤ８８１のいずれかは、制御素子４９と、光学素子４における第１導電パッド４２あるいは第２導電パッド４３と、にボンディングされている。一方、ワイヤ８８１のいずれかは、制御素子４９と、表面電極１２におけるワイヤボンディングパッド１２２と、にボンディングされている。複数のワイヤ８８１は各々、たとえば、Ａｕ、Ａｌ、Ｃｕ、およびＡｇのいずれかよりなる。あるいは、複数のワイヤ８８１は各々、たとえば、Ａｕ、Ａｌ、Ｃｕ、およびＡｇの合金よりなる。
【０１３８】
図２に示すように、光通信モジュールＡ１０は、光通信構造Ｂ１０を構成している。光通信構造Ｂ１０は、光通信モジュールＡ１０と、実装基板８０１と、配線パターン（図示略）と、導電性接合層８０３と、を備える。実装基板８０１には、光通信モジュールＡ１０が実装されている。配線パターンは実装基板８０１に形成されている。導電性接合層８０３は、光通信モジュールＡ１０および実装基板８０１の間に介在する。具体的には、導電性接合層８０３は、光通信モジュールＡ１０における裏面電極１３と、配線パターンとに接している。導電性接合層８０３は、光通信モジュールＡ１０を実装基板８０１に接合している。導電性接合層８０３はハンダよりなる。
【０１３９】
図２に示すように、光通信モジュールＡ１０は、光通信ユニットＣ１０を構成している。光通信ユニットＣ１０は、光配線８３１を備える。光配線８３１は、支持体３における支持部（本実施形態では支持溝３１）に支持されている。光配線８３１は、光ファイバあるいは導波路である。光配線８３１が光ファイバである場合、光ファイバのコア径はたとえば１０μｍ〜５０μｍである。光配線８３１の光通過端には、導光路８８８の封止樹脂６からの出口８８８Ａが対向している。
【０１４０】
次に、光通信モジュールＡ１０の製造方法について説明する。
【０１４１】
まず、図７に示すように、基材１および支持体３を用意し、光学素子４および制御素子４９（製造方法の説明では図示略、図１参照）を基材１に配置する。支持体３には、ボンディングパッド３９と、上述の支持溝３１とが形成されている。基材１および支持体３等については、便宜上、上述の説明で用いた符号と同一の符号を用いる。
【０１４２】
次に、図７に示すように、ワイヤ９１を光学素子４およびボンディングパッド３９にボンディングする。ワイヤ９１のうち、光学素子４にボンディングされた部分が、第１ボンディング部９１１であり、ワイヤ９１のうち、ボンディングパッド３９にボンディングされた部分が第２ボンディング部９１２である。ワイヤ９１のうち、第１ボンディング部９１１および第２ボンディング部９１２の間の部分が、橋絡部９１３である。ワイヤ９１はたとえばＣｕよりなり、ワイヤ９１のボンディングにはたとえば超音波振動を用いる。ワイヤ９１を構成する他の材料としては、たとえば、ＡｌやＡｇが挙げられる。
【０１４３】
次に、図８〜図１０に示すように、メッキによって、ワイヤ９１を覆う金属膜５を形成する。図１０に示すように、金属膜５を形成する工程と同時に、第１導電パッド４２や第２導電パッド４３を覆う追加金属膜５９も形成される。
【０１４４】
次に、図１１、図１２に示すように、光学素子４や制御素子４９等に、ワイヤ８８１をボンディングする。
【０１４５】
次に、図１３に示すように、封止樹脂６（被覆体）を形成する。封止樹脂６は、基材１、支持体３、金属膜５、および光学素子４を覆っている。封止樹脂６は、ワイヤ９１における第１ボンディング部９１１と第２ボンディング部９１２と橋絡部９１３とを覆っている。
【０１４６】
次に、図１４に示すように、封止樹脂６をカットする。これにより、ワイヤ９１が封止樹脂６から露出する。具体的には、ワイヤ９１における橋絡部９１３が封止樹脂６から露出する。また、当該工程において、ワイヤ９１における第２ボンディング部９１２は除去される。封止樹脂６をカットすることにより、上述の筒状部５１における端面５１９と、上述の封止樹脂６における外表面６１（外側面６１１）と、上述のカット溝側面３３１とが、面一に形成される。
【０１４７】
次に、図１５に示すように、ワイヤ９１をエッチングにより除去する。当該エッチングはたとえばウェットエッチングである。これにより、金属膜５内に空隙が形成される。当該空隙は上述の導光路８８８である。
【０１４８】
以上の工程を経た後に、固片化する等して光通信モジュールＡ１０が製造される。
【０１４９】
次に、本実施形態の作用効果について説明する。
【０１５０】
本実施形態においては、長状に延びる金属部材（ワイヤ９１）をエッチングにより除去する。このような構成によると、金属部材（ワイヤ９１）を効率良く除去できる。したがって、本実施形態によると、光通信モジュールＡ１０の製造の効率化を図ることが可能となる。また、エッチングは、複数の光通信モジュールＡ１０について一括して行うことができる。このことは、光通信モジュールＡ１０の製造の効率化を図るのに更に適する。
【０１５１】
本実施形態においては、光通信モジュールＡ１０は、封止樹脂６の内部に形成された筒状に延びる金属膜５を備える。金属膜５は、光学素子４に接しており、且つ、導光路８８８を規定している。このような光通信モジュールＡ１０における導光路８８８は、金属部材（ワイヤ９１）をエッチングによって除去することにより、形成される。ワイヤ９１は、所望の形状となるように、精度良く形成できる。よって、本実施形態によると導光路８８８をより精度良く形成できる。
【０１５２】
本実施形態においては、支持体３は、光配線８３１を支持する支持部（支持溝３１）を含む。このような構成によると、支持部（支持溝３１）に対して導光路８８８を精度良く形成することにより、導光路８８８に対して光配線８３１を精度良く配置することができる。このことにより、光学機能領域４１が発光機能を果たす場合には導光路８８８から光配線８３１に光をより確実に進行させることができ、光学機能領域４１が受光機能を果たす場合には光配線８３１から導光路８８８に光をより確実に進行させることができる。
【０１５３】
＜第１実施形態の第１変形例＞
図１６を用いて、本発明の第１実施形態の第１変形例について説明する。
【０１５４】
なお、以下の変形例や実施形態の説明では、上記と同一または類似の構成については上記と同一の符号を付し、説明を適宜省略する。
【０１５５】
図１６に示す、本変形例の光通信モジュールＡ１１は、光通信モジュールＡ１０におけるダミーパッド４５（図３参照）を備えていない点において、光通信モジュールＡ１０とは異なる。そのため、金属膜５における基部５３の内面が、起立面５３８と頂面５３９とを有している。起立面５３８は、光学素子４から起立している。頂面５３９は、起立面５３８に対し直交し且つ光学機能領域４１の位置する側を向いている。このような構成は、ワイヤ９１をエッチングする際に、光通信モジュールＡ１０におけるダミーパッドもエッチングにより除去され残存しなかった場合に、形成される。エッチングにより除去されうるダミーパッドはたとえばＡｌよりなる。
【０１５６】
本変形例においても、光通信モジュールＡ１０に関して述べた作用効果と同様の作用効果を奏する。
【０１５７】
＜第１実施形態の第２変形例＞
図１７を用いて、本発明の第１実施形態の第２変形例について説明する。
【０１５８】
図１７に示す、本変形例の光通信モジュールＡ１２は、光学素子４が、ダミーパッド４５Ａとダミーパッド４５Ｂと衝撃緩和層４６とを含む点において、光通信モジュールＡ１０とは異なる。ダミーパッド４５Ａ，４５Ｂは、たとえばＡｌあるいはＡｕよりなる。ダミーパッド４５Ａ，４５Ｂには、貫通孔が形成されている。これらの貫通孔を介して、導光路８８８が光学機能領域４１に光学的に通じている。衝撃緩和層４６は、金属膜５および光学機能領域４１の間に位置している。衝撃緩和層４６は、光を透過させる材料よりなる。衝撃緩和層４６は、たとえばＳｉＯ2よりなる。
【０１５９】
本変形例においても、光通信モジュールＡ１０に関して述べた作用効果と同様の作用効果に加え、以下の作用効果を奏する。
【０１６０】
本変形例においては、衝撃緩和層４６が、ワイヤ９１を光学素子４へボンディングする際における、光学機能領域４１がキャピラリから受ける力を緩和する。よって、ワイヤ９１を光学素子４へボンディングする際に光学機能領域４１が損傷する不都合を、回避できる。
【０１６１】
＜第１実施形態の第３変形例＞
図１８を用いて、本発明の第１実施形態の第３変形例について説明する。
【０１６２】
図１８に示す、本変形例の光通信モジュールＡ１３は、光学素子４が、ダミーパッド４５Ａを含まない点において、光通信モジュールＡ１２とは異なる。本変形例によっても、光通信モジュールＡ１２が奏する作用効果と同様の作用効果を奏する。
【０１６３】
＜第２実施形態＞
図１９〜図２９を用いて、本発明の第２実施形態について説明する。
【０１６４】
図１９は、本発明の第２実施形態にかかる光通信モジュールを示す断面図である。図２０は、図１９のＸＸ−ＸＸ線に沿う断面図である。
【０１６５】
これらの図に示す光通信モジュールＡ２０は、基材１と、光学素子４と、制御素子４９（図示略、図１参照）と、光透過部材７と、支持部品７９と、ワイヤ８８１（図示略、図１参照）と、を備える。光透過部材７と、支持部品７９とを除き、光通信モジュールＡ２０における、基材１と、光学素子４と、制御素子４９と、ワイヤ８８１は、光通信モジュールＡ１０におけるものと同様である。よって、基材１と、光学素子４と、制御素子４９と、ワイヤ８８１とについての説明は、光通信モジュールＡ１０に関して述べたものを適用できるから、本実施形態では省略する。なお、図１９等では、光学素子４を模式的に示しており、たとえば光学素子４は２つではなく１つのみ示している。
【０１６６】
光透過部材７は、光学素子４に対して相対的に固定されている。光透過部材７の少なくとも一部分は、光学機能領域４１が受光機能を果たす場合には光学機能領域４１に向かう光を、あるいは、光学機能領域４１が発光機能を果たす場合には光学機能領域４１から放たれる光を、透過可能である。光透過部材７は耐熱材料よりなる。このような耐熱材料は、たとえばガラスあるいは耐熱樹脂である。
【０１６７】
光透過部材７は、直方体形状である。光透過部材７は、透過部材表面７１１と、透過部材裏面７１２と、透過部材側面７１３〜７１６と、を有する。透過部材表面７１１と、透過部材裏面７１２と、透過部材側面７１３〜７１６はいずれも平坦である。本実施形態では、透過部材表面７１１と、透過部材裏面７１２と、透過部材側面７１３、７１５は、光透過部材７を製造する際のダイシングにより形成される。透過部材表面７１１および透過部材裏面７１２は、光透過部材７において互いに反対側に位置する。透過部材裏面７１２は、透過部材表面７１１と平行であり、且つ、光学素子４の位置する側を向いている。透過部材側面７１３〜７１６は、透過部材表面７１１および透過部材裏面７１２につながっており、透過部材表面７１１および透過部材裏面７１２に直交している。透過部材側面７１３と透過部材側面７１４とが、透過部材側面７１４と透過部材側面７１５とが、透過部材側面７１５と透過部材側面７１６とが、透過部材側面７１６と透過部材側面７１３とが、それぞれ直交し、且つ、互いにつながっている。
【０１６８】
光透過部材７は、光透過部分７７１を含む。光学機能領域４１が受光機能を果たす場合には光学機能領域４１に向かう光が、あるいは、光学機能領域４１が発光機能を果たす場合には光学機能領域４１から放たれる光が、光透過部分７７１を透過可能である。本実施形態では、光透過部分７７１は、光透過部材７において、透過部材表面７１１から透過部材裏面７１２にわたって形成されている。
【０１６９】
光透過部材７は、光を透過する凸面７７２を有する。凸面７７２は、透過部材裏面７１２から膨らむ形状である。凸面７７２は、光透過部分７７１によって構成される透過部材裏面７１２側の部分に形成されている。凸面７７２はレンズとして機能する。光学機能領域４１が受光機能を果たす場合には、凸面７７２を光学機能領域４１に向かう光が通過する。あるいは、光学機能領域４１が発光機能を果たす場合には凸面７７２を、光学機能領域４１から放たれる光が通過する。
【０１７０】
光透過部材７には、エッチングによって形成された少なくとも１つの筒状の穴７３が形成されている。穴７３は各々、円形状の断面を有しており、且つ、同一の内径Ｌ７３のまま延びている。穴７３は各々、筒状内面７３１を有している。なお、光透過部材７に形成される穴７３の個数は、複数であってもよいし、１つであってもよい。
【０１７１】
図２１は、図２０のＸＸＩ−ＸＸＩ線に沿う断面図である。図２２は、図２０のＸＸＩＩ−ＸＸＩＩ線に沿う断面図である。
【０１７２】
図２１、図２２に示すように、筒状内面７３１には、穴７３の延びる方向に沿って複数の輪状痕７３１Ａが形成されている。複数の輪状痕７３１Ａは各々、穴７３の中心軸線を囲む形状である。そして、各輪状痕７３１Ａには、穴７３の延びる方向に擦れた痕跡が形成されていない。本実施形態では、穴７３の個数は、複数である。複数の穴７３は、互いに同一方向に延びており、且つ、穴７３の延びる方向と直交する方向に互いに離間している。穴７３の内径Ｌ７３は、０．１〜１．０ｍｍである。本実施形態では、穴７３は各々、光透過部材７を貫通している。穴７３は各々、透過部材表面７１１から透過部材裏面７１２にわたって、光透過部材７を貫通している。すなわち、穴７３は、透過部材表面７１１から凹んでおり、且つ、透過部材裏面７１２から凹んでいる。
【０１７３】
本実施形態では、少なくとも１つの穴７３は、第１位置決め穴７３Ａと第２位置決め穴７３Ｂとを含んでいる。第１位置決め穴７３Ａと第２位置決め穴７３Ｂとの間に、光透過部分７７１が位置している。第１位置決め穴７３Ａの中心軸線Ｏｘ１と、第２位置決め穴７３Ｂの中心軸線Ｏｘ２との離間距離Ｌ７４（図１９参照）は、たとえば、３〜５ｍｍである。
【０１７４】
光透過部材７は、第１部分７５および第２部分７６を含む。第１部分７５および第２部分７６は、穴７３を構成している。筒状の穴７３の各々の一部分は、第２部分７６によって構成されている。第２部分７６は光透過部分７７１を構成している。
【０１７５】
第１部分７５および第２部分７６を構成する材料の選択方法の一例は以下のとおりである。
【０１７６】
第２部分７６は、第１部分７５を構成する材料よりも低融点の材料よりなるとよい。第１部分７５は、たとえば、Ｓｉ、コバール、あるいは硬質ガラスから構成されている。この場合、第２部分７６は、たとえば、第１部分７５を構成する材料よりも低融点の硬質ガラスから構成するとよい。一方、第１部分７５が、たとえば、ステンレス、あるいは軟質ガラスから構成されている場合、第２部分７６は、たとえば、第１部分７５を構成する材料よりも低融点の軟質ガラスから構成するとよい。
【０１７７】
本実施形態では、第１部分７５には、少なくとも１つの溝部７５３が形成されている。溝部７５３は、少なくとも１つの穴７３のいずれか１つが延びる方向に沿って延びている。溝部７５３は、溝内面７５３Ｅを有する。溝内面７５３Ｅは、穴７３の一部を構成している。
【０１７８】
本実施形態では更に、少なくとも１つの溝部７５３は、第１溝部７５３Ａと第２溝部７５３Ｂとを含んでいる。第１位置決め穴７３Ａの一部分は、第１溝部７５３Ａの溝内面７５３Ｅによって構成されている。第２位置決め穴７３Ｂの一部分は、第２溝部７５３Ｂの溝内面７５３Ｅによって構成されている。
【０１７９】
第１部分７５には、中間凹部７５３Ｃが形成されている。中間凹部７５３Ｃは、第１溝部７５３Ａの延びる方向に沿って延びており、且つ、第１溝部７５３Ａおよび第２溝部７５３Ｂの間に位置している。
【０１８０】
支持部品７９は、光透過部材７および基材１の間に配置されている。支持部品７９は、光透過部材７を支持している。支持部品７９はたとえば、ガラスや樹脂よりなる。
【０１８１】
図１９に示すように、光通信モジュールＡ２０は、光通信構造Ｂ２０を構成している。光通信構造Ｂ２０は、光通信モジュールＡ２０と、実装基板８０１と、配線パターン８０２と、導電性接合層８０３と、を備える。実装基板８０１には、光通信モジュールＡ２０が実装されている。配線パターン８０２は、実装基板８０１に形成されている。導電性接合層８０３は、光通信モジュールＡ２０および実装基板８０１の間に介在する。具体的には、導電性接合層８０３は、光通信モジュールＡ２０における裏面電極１３と、配線パターン８０２とに接している。導電性接合層８０３は、光通信モジュールＡ２０を実装基板８０１に接合している。導電性接合層８０３は、ハンダよりなる。
【０１８２】
図２９に示すように、光通信構造Ｂ２０は、光通信ユニットＣ２０を構成している。光通信ユニットＣ２０は、光通信構造Ｂ２０と、光コネクタ８と、を備える。光コネクタ８は、光配線８１と保持部材８２とを含む。光配線８１は、たとえば光ファイバである。複数の光ファイバは、光透過部分７７１に対向しており、方向Ｚ２視において、複数の光学機能領域４１にそれぞれ重なっている。保持部材８２は、２本のピン８２Ｂを有する。２本のピン８２Ｂは、第１位置決め穴７３Ａおよび第２位置決め穴７３Ｂにそれぞれ挿入される。これにより、光コネクタ８が光透過部材７に対し固定される。２本のピン８２Ｂの中心軸線ＯＸ８どうしの離間距離Ｌ８は、離間距離Ｌ７４に一致する。
【０１８３】
次に、光通信モジュールＡ２０における光透過部材７の製造方法について、簡単に説明する。
【０１８４】
まず、図２３に示すように、第１部材９５を用意する。第１部材９５は上述の第１部分７５になるものである。第１部材９５には、第１溝部７５３Ａと、第２溝部７５３Ｂと、中間凹部７５３Ｃとが形成されている。
【０１８５】
次に、図２３に示すように、第１溝部７５３Ａと第２溝部７５３Ｂとに金属線材９２を配置する。次に、同図に示すように、金属線材９２上に第２部材９６を配置する。第２部材９６は上述の第２部分７６になるものである。第２部材９６は、第１部材９５を構成する材料よりも低融点の材料よりなるとよい。本実施形態では、第２部材９６はガラスである。
【０１８６】
次に、図２４に示すように、第２部材９６を溶融させる。これにより、第１部材９５および第２部材９６が、被覆体となる。次に、必要に応じて、図２５における、第２部材９６の上面および第１部材９５の下面を研磨する。次に、図２６に示すように、金属線材９２の延びる方向に直交する平面に沿って第２部材９６および金属線材９２等をダイシングする。同図では、ダイシング線を縦に延びる二点鎖線によって示している。これにより、図２７に示す透過部材側面７１３や透過部材側面７１５が形成され、図示しないが、金属線材９２が第２部材９６（第２部分７６）から露出する。
【０１８７】
次に、図２８に示すように、金属線材９２をエッチングにより除去する。当該エッチングはたとえばウェットエッチングである。これにより、第２部材９６（第２部分７６）内に、穴７３が形成される。なお、機械加工により金属線材９２を形成する場合、金属線材９２の外周面には、金属線材９２の軸線方向に沿って輪状痕が形成されている。このときには、金属線材９２の外周面の輪状痕の存在により、穴７３における筒状内面７３１には、上述の複数の輪状痕７３１Ａが形成される。なお、ダイシング前に既に金属線材９２が、第２部材９６（第２部分７６）から露出している場合には、ダイシング工程を、金属線材９２をエッチングによる除去工程よりも後に行ってもよい。
【０１８８】
以上のように、光通信モジュールＡ２０における光透過部材７が製造される。光透過部材７は、光学素子４等が配置された基材１に対し、支持部品７９を介して固定される。このような工程を経て、光通信モジュールＡ２０が製造される。
【０１８９】
次に、本実施形態の作用効果について説明する。
【０１９０】
本実施形態においては、長状に延びる金属部材（金属線材９２）をエッチングにより除去する。このような構成によると、金属部材（金属線材９２）を効率良く除去できる。したがって、本実施形態によると、光通信モジュールＡ２０の製造の効率化を図ることが可能となる。また、エッチングは、複数の光透過部材７について一括して行うことができる。このことは、光通信モジュールＡ２０の製造の効率化を図るのに更に適する。
【０１９１】
本実施形態においては、光透過部材７は、耐熱材料よりなる。このような構成によると、光通信モジュールＡ２０を実装基板８０１に実装する際のリフロー工程において、穴７３が熱により変形することを防止できる。このことにより、本実施形態においては、光透過部材７と光コネクタ８との位置決めをより高精度に行うことが可能となる。
【０１９２】
本実施形態においては、第１部分７５が、Ｓｉ、コバール、あるいは硬質ガラスから構成されている場合には、第２部分７６は、第１部分７５を構成する材料よりも低融点の硬質ガラスから構成されていてもよい。このように材料を選択すると、第１部分７５と第２部分７６との熱膨張率が大きく異なることを防止できる。これにより、穴７３の変形を防止できる。このことにより、本実施形態においては、光透過部材７と光コネクタ８との位置決めをより高精度に行うことが可能となる。
【０１９３】
本実施形態においては、第１部分７５が、ステンレス、あるいは軟質ガラスから構成されている場合には、第２部分７６は、第１部分７５を構成する材料よりも低融点の軟質ガラスから構成されていてもよい。このように材料を選択すると、第１部分７５と第２部分７６との熱膨張率が大きく異なることを防止できる。これにより、穴７３の変形を防止できる。このことにより、本実施形態においては、光透過部材７と光コネクタ８との位置決めをより高精度に行うことが可能となる。
【０１９４】
＜第２実施形態の第１変形例＞
図３０を用いて、本発明の第２実施形態の第１変形例について説明する。
【０１９５】
図３０は、本発明の第２実施形態の第１変形例にかかる光通信モジュールを示す断面図である。
【０１９６】
本変形例の光通信モジュールＡ２１は、第１部分７５に溝部７５３が形成されていない点において、光通信モジュールＡ２０と異なる。このような構成によっても、光通信モジュールＡ２０と同様の作用効果を奏する。
【０１９７】
＜第２実施形態の第２変形例＞
図３１を用いて、本発明の第２実施形態の第２変形例について説明する。
【０１９８】
図３１は、本発明の第２実施形態の第２変形例にかかる光通信モジュールを示す断面図である。
【０１９９】
本変形例の光通信モジュールＡ２２は、第１部分７５から穴７３が離間している点において、光通信モジュールＡ２１と異なる。このような構成によっても、光通信モジュールＡ２１と同様の作用効果を奏する。
【０２００】
＜第２実施形態の第３変形例＞
図３２を用いて、本発明の第２実施形態の第３変形例について説明する。
【０２０１】
図３２は、本発明の第２実施形態の第３変形例にかかる光通信モジュールを示す断面図である。
【０２０２】
本変形例の光通信モジュールＡ２３は、光透過部材７が第１部分７５を有さない点において、光通信モジュールＡ２２と異なる。このような構成によっても、光通信モジュールＡ２２と同様の作用効果を奏する。なお、光通信モジュールＡ２３を製造するには、第１部分７５を研磨により除去するとよい。
【０２０３】
＜第２実施形態の第４変形例＞
図３３を用いて、本発明の第２実施形態の第４変形例について説明する。
【０２０４】
図３３は、本発明の第２実施形態の第４変形例にかかる光通信モジュールを示す断面図である。
【０２０５】
本変形例の光通信モジュールＡ２４は、第１部分７５および第２部分７６が光を透過させない材料よりなり、第２部分７６内に光透過部分７７１が形成されている点において、光通信モジュールＡ２０とは異なる。このような構成によっても、光通信モジュールＡ２０と同様の作用効果を奏する。
【０２０６】
＜第２実施形態の第５変形例＞
図３４を用いて、本発明の第２実施形態の第５変形例について説明する。
【０２０７】
図３４は、本発明の第２実施形態の第５変形例にかかる光通信モジュールを示す断面図である。
【０２０８】
本変形例の光通信モジュールＡ２５は、複数の穴７３が光配線用穴７３Ｄを含み、複数の溝部７５３は、光配線用溝部７５３Ｄを含む点において、光通信モジュールＡ２０と異なる。光配線用穴７３Ｄの一部分は、光配線用溝部７５３Ｄの溝内面７５３Ｅによって構成されている。光配線用穴７３Ｄを挟んで、第１位置決め穴７３Ａおよび第２位置決め穴７３Ｂが、互いに反対側に位置している。光配線用穴７３Ｄには、光配線が挿入される。光配線はたとえば光ファイバである。このような構成によっても、光通信モジュールＡ２０と同様の作用効果を奏する。
【０２０９】
＜第２実施形態の第６変形例＞
図３５を用いて、本発明の第２実施形態の第６変形例について説明する。
【０２１０】
図３５は、本発明の第２実施形態の第６変形例にかかる光通信モジュールを示す断面図である。
【０２１１】
本変形例の光通信モジュールＡ２６は、複数の穴７３が第１位置決め穴７３Ａおよび第２位置決め穴７３Ｂを含まない点において、光通信モジュールＡ２５とは異なる。なお、本変形例では、図２９に示した光コネクタ８は用いなくてよい。
【０２１２】
＜第２実施形態の第７変形例＞
図３６を用いて、本発明の第２実施形態の第７変形例について説明する。
【０２１３】
図３６は、本発明の第２実施形態の第７変形例にかかる光通信モジュールを示す断面図である。
【０２１４】
本変形例の光通信モジュールＡ２７は、穴７３の内部に導光部材８８５が配置されており、光透過部材７が凸面７７２を有さない点において、光通信モジュールＡ２０とは異なる。導光部材８８５は、たとえば、Ｇｒｉｎレンズあるいは導波路である。このような構成によっても、光通信モジュールＡ２０と同様の作用効果を奏する。
【０２１５】
＜第２実施形態の第８変形例＞
図３７を用いて、本発明の第２実施形態の第８変形例について説明する。
【０２１６】
図３７は、本発明の第２実施形態の第８変形例にかかる光通信モジュールを示す断面図である。
【０２１７】
本変形例の光通信モジュールＡ２８は、複数の穴７３の向きが、光通信モジュールＡ２６とは異なる。穴７３は、基板１１から光学素子４に向かう方向Ｚ１から傾斜する方向に延びており、本変形例では、穴７３は、方向Ｚ１に直交する方向に延びている。穴７３には、光ファイバが挿入される。また、光透過部材７には、光路変換部８８６が設けられている。光路変換部８８６は、光学素子４から基板１１に向かう方向Ｚ２に見て光学素子４に重なる位置に配置されており、たとえばミラーである。光学機能領域４１が発光機能を果たす場合には、光学機能領域４１から光が方向Ｚ１に進行し、光路変換部８８６（たとえばミラー）にて反射した後、方向Ｚ１に直交する方向に進行する。あるいは、光学機能領域４１が受光機能を果たす場合、これとは逆に光は進行する。
【０２１８】
＜第３実施形態＞
図３８、図３９を用いて、本発明の第３実施形態について説明する。
【０２１９】
図３８は、本発明の第３実施形態にかかる光通信モジュールを示す断面図である。
【０２２０】
これらの図に示す光通信モジュールＡ３０は、基材１と、球体２と、光学素子４と、制御素子４９（図示略、図１参照）と、光透過部材７と、支持部品７９と、ワイヤ８８１（図示略、図１参照）と、接着層８８２と、を備える。球体２と、光透過部材７と、接着層８８２とを除き、光通信モジュールＡ３０における、基材１と、光学素子４と、制御素子４９と、支持部品７９と、ワイヤ８８１とは、光通信モジュールＡ２０におけるものと同様である。よって、基材１と、光学素子４と、制御素子４９と、支持部品７９と、ワイヤ８８１についての説明は、光通信モジュールＡ１０あるいは光通信モジュールＡ２０に関して述べたものを適用できるから、本実施形態では省略する。
【０２２１】
光透過部材７は、たとえば、光通信モジュールＡ２３（図３２参照）において説明したものを用いるとよいので、本実施形態では光透過部材７の説明を省略する。
【０２２２】
複数の球体２は各々、光透過部材７に直接固定されている。複数の球体２は各々、複数の穴７３のいずれかに直接固定されている。球体２は各々、たとえば、鋼、銅、ガラス、あるいは、サファイアよりなる。球体２が、鋼、銅、ガラス、あるいは、サファイアよりなる場合には、球体２はより高精度に形成されうる。本実施形態では、球体２は鋼よりなる。球体２は、透過部材表面７１１の側に固定されている。
【０２２３】
接着層８８２は、球体２と光透過部材７とのいずれにも接し、球体２を光透過部材７に接着している。
【０２２４】
光通信モジュールＡ３０は、光通信構造Ｂ３０を構成している。光通信構造Ｂ３０は、光通信モジュールＡ３０と、実装基板８０１と、配線パターン８０２と、導電性接合層８０３と、を備える。実装基板８０１には、光通信モジュールＡ３０が実装されている。配線パターン８０２は、実装基板８０１に形成されている。導電性接合層８０３は、光通信モジュールＡ３０および実装基板８０１の間に介在する。具体的には、導電性接合層８０３は、光通信モジュールＡ３０における裏面電極１３と、配線パターン８０２とに接している。導電性接合層８０３は、光通信モジュールＡ３０を実装基板８０１に接合している。導電性接合層８０３は、ハンダよりなる。
【０２２５】
図３９に示すように、光通信構造Ｂ３０は、光通信ユニットＣ３０を構成している。光通信ユニットＣ３０は、光通信構造Ｂ３０と、光コネクタ８と、を備える。光コネクタ８は、光配線８１と、保持部材８２とを含む。光配線８１は、たとえば光ファイバである。複数の光ファイバは、光透過部分７７１に対向しており、方向Ｚ２視において、複数の光学機能領域４１にそれぞれ重なっている。光コネクタ８には、２つのコネクタ孔８２Ａが形成されている。コネクタ孔８２Ａには球体２がそれぞれ固定されている。これにより、光コネクタ８が光透過部材７に固定されている。２つのコネクタ孔８２Ａの中心軸線ＯＸ８の離間距離Ｌ８（図３９参照）は、たとえば、３〜５ｍｍである。
【０２２６】
次に、本実施形態の作用効果について説明する。
【０２２７】
本実施形態においては、球体２が光透過部材７に直接固定されている。このような構成によると、球体２を高精度に形成できる場合には、光透過部材７との間に球体２を介在させることにより、光透過部材７と所望の部材との位置決めを、より高精度に行うことが可能となる。
【０２２８】
たとえば、本実施形態では、光透過部材７と光コネクタ８との位置決めをより高精度に行うことが可能となる。このことは、光透過部材７（あるいは光透過部材７に相対的に固定されている光学素子４）と光コネクタ８における光配線８１との位置決めをより高精度に行えることを意味する。
【０２２９】
本実施形態においては、光透過部材７は、耐熱材料よりなる。このような構成によると、光通信モジュールＡ３０を実装基板８０１に実装する際のリフロー工程において、穴７３が熱により変形することを防止できる。
【０２３０】
＜第３実施形態の第１変形例＞
図４０を用いて、本発明の第３実施形態の第１変形例について説明する。
【０２３１】
本変形例の光通信モジュールＡ３１は、部材８８３を備える点において、光通信モジュールＡ３０とは異なる。部材８８３は、透過部材裏面７１２の側から穴７３を塞いでいる。このような構成によると、光通信モジュールＡ３０と同様の作用効果に加え以下の作用効果を奏する。すなわち、本変形例によると、接着層８８２になる前の液状の接着剤が、穴７３の下部に垂れることを防止できる。これにより、たとえば、光学素子４における光学機能領域４１に重なる部位に、接着剤が垂れ落ちることを防止できる。その結果、光学素子４の光学特性を損ねる不具合を回避できる。
【０２３２】
＜第３実施形態の第２変形例＞
図４１を用いて、本発明の第３実施形態の第２変形例について説明する。
【０２３３】
本変形例の光通信モジュールＡ３２は、穴７３が光透過部材７を貫通していない点において、光通信モジュールＡ３０とは異なる。穴７３における最も透過部材裏面７１２に近い部位７３Ｐは、透過部材裏面７１２から離間している。このような構成によると、光通信モジュールＡ３０と同様の作用効果に加え以下の作用効果を奏する。すなわち、本変形例によると、たとえば、接着層８８２となる液状の接着剤が、光学素子４における光学機能領域４１に重なる部位に垂れ落ちることを防止できる。その結果、光学素子４の光学特性を損ねる不具合を回避できる。
【０２３４】
＜第３実施形態の第３変形例＞
図４２を用いて、本発明の第３実施形態の第３変形例について説明する。
【０２３５】
本変形例の光通信モジュールＡ３３は、光透過部材７が凸面７７２を有していない点において、光通信モジュールＡ３０とは異なる。このような構成によっても、光通信モジュールＡ３０と同様の作用効果を奏する。
【０２３６】
＜第３実施形態の第４変形例＞
図４３を用いて、本発明の第３実施形態の第４変形例について説明する。
【０２３７】
本変形例の光通信モジュールＡ３４は、光透過部材７の内部に導光部材８８５が配置されている点において、光通信モジュールＡ３３とは異なる。導光部材８８５は、たとえば、Ｇｒｉｎレンズあるいは導波路である。このような構成によっても、光通信モジュールＡ３０と同様の作用効果を奏する。
【０２３８】
＜第３実施形態の第５変形例＞
図４４を用いて、本発明の第３実施形態の第５変形例について説明する。
【０２３９】
本変形例の光通信モジュールＡ３５は、透過部材裏面７１２の側に固定された球体２を更に備える点において、光通信モジュールＡ３０とは異なる。透過部材裏面７１２の側に固定された球体２は、基材１に固定されている。本変形例では、基材１には、基材孔１９が形成されている。そして、透過部材裏面７１２の側に固定された球体２は、基材孔１９に直接固定されている。このような構成によっても、光通信モジュールＡ３０と同様の作用効果に加え、以下の作用効果を奏する。
【０２４０】
本変形例においては、球体２が光透過部材７に直接固定されている。このような構成によると、球体２を高精度に形成できる場合には、光透過部材７との間に球体２を介在させることにより、光透過部材７と所望の部材との位置決めを、より高精度に行うことが可能となる。たとえば、光透過部材７と基材１との位置決めをより高精度に行うことが可能となる。
【０２４１】
本変形例においては、光透過部材７は、耐熱材料よりなる。このような構成によると、光通信モジュールＡ３５を実装基板８０１に実装する際のリフロー工程において、穴７３が熱により変形することを防止できる。
【０２４２】
＜第３実施形態の第６変形例＞
図４５、図４６を用いて、本発明の第３実施形態の第６変形例について説明する。
【０２４３】
本変形例の光通信モジュールＡ３６は、透過部材表面７１１の側に固定された球体２を備えず、ピン７９３を備えている点において、光通信モジュールＡ３５とは異なる。ピン７９３は穴７３に挿入されている。そしてピン７９３は、光コネクタ８におけるコネクタ孔８２Ａに挿入され、光透過部材７および光コネクタ８が固定される。
【０２４４】
本変形例においては、球体２が光透過部材７に直接固定されている。このような構成によると、球体２を高精度に形成できる場合には、光透過部材７との間に球体２を介在させることにより、光透過部材７と所望の部材との位置決めを、より高精度に行うことが可能となる。たとえば、光透過部材７と基材１との位置決めをより高精度に行うことが可能となる。
【０２４５】
本変形例においては、光透過部材７は、耐熱材料よりなる。このような構成によると、光通信モジュールＡ３６を実装基板８０１に実装する際のリフロー工程において、穴７３が熱により変形することを防止できる。
【０２４６】
＜第３実施形態の第７変形例＞
図４７、図４８を用いて、本発明の第３実施形態の第７変形例について説明する。
【０２４７】
本変形例の光通信モジュールＡ３７は、透過部材表面７１１の側に固定された球体２を備えていない点において、光通信モジュールＡ３５とは異なる。光通信モジュールＡ３６における光透過部材７には、図４８に示す光コネクタ８が固定される。光透過部材７における穴７３には、光コネクタ８におけるピン８２Ｂが挿入される。
【０２４８】
本変形例においては、球体２が光透過部材７に直接固定されている。このような構成によると、球体２を高精度に形成できる場合には、光透過部材７との間に球体２を介在させることにより、光透過部材７と所望の部材との位置決めを、より高精度に行うことが可能となる。たとえば、光透過部材７と基材１との位置決めをより高精度に行うことが可能となる。
【０２４９】
本変形例においては、光透過部材７は、耐熱材料よりなる。このような構成によると、光通信モジュールＡ３６を実装基板８０１に実装する際のリフロー工程において、穴７３が熱により変形することを防止できる。
【０２５０】
＜第３実施形態の第８変形例＞
図４９を用いて、本発明の第３実施形態の第８変形例について説明する。
【０２５１】
本変形例の光通信モジュールＡ３８は、光学素子４が基材１に配置されておらず、光学素子４が光透過部材７にフリップチップ接続されている点において、上述の光通信モジュールＡ３４とは異なる。そして、本変形例の光通信ユニットＣ３８においては、実装基板８０１に光コネクタ８が直接固定されている。その他の点については、上述したものと同様である。
【０２５２】
本変形例においては、球体２が光透過部材７に直接固定されている。このような構成によると、球体２を高精度に形成できる場合には、光透過部材７との間に球体２を介在させることにより、光透過部材７と所望の部材との位置決めを、より高精度に行うことが可能となる。たとえば、光透過部材７と光コネクタ８との位置決めをより高精度に行うことが可能となる。
【０２５３】
本変形例においては、光透過部材７は、耐熱材料よりなる。このような構成によると、光通信モジュールＡ３８を実装基板８０１に実装する際のリフロー工程において、穴７３が熱により変形することを防止できる。
【０２５４】
なお、図４９に示したものとは異なり、図５０に示すように、光コネクタ８における保持部材８２の上面が、配線パターン８０２の上面と面一となっていてもよい。
【０２５５】
＜第３実施形態の第９変形例＞
図５１を用いて、本発明の第３実施形態の第９変形例について説明する。
【０２５６】
本変形例の光通信モジュールＡ３９は、上述の光通信モジュールＡ３８と同様である。また、本変形例の光通信構造Ｂ３９では、実装基板８０１が導波路基板である。実装基板８０１は、第１基板８１１と第２基板８１２と中間層８１３と導波路８１４とを有する。中間層８１３は第１基板８１１および第２基板８１２の間に介在している。第１基板８１１および第２基板８１２はたとえばガラスエポキシ基板である。第１基板８１１には貫通孔が形成されており、当該貫通孔には球体２が固定されている。このようにして、球体２は実装基板８０１に固定されている。導波路８１４は、中間層８１３内に形成され、導光機能を果たし、ミラーを含んでいる。そして、導波路基板内を光が進行する。
【０２５７】
本変形例においては、球体２が光透過部材７に直接固定されている。このような構成によると、球体２を高精度に形成できる場合には、光透過部材７との間に球体２を介在させることにより、光透過部材７と所望の部材との位置決めを、より高精度に行うことが可能となる。たとえば、光透過部材７と実装基板８０１との位置決めをより高精度に行うことが可能となる。
【０２５８】
本変形例においては、光透過部材７は、耐熱材料よりなる。このような構成によると、光通信モジュールＡ３９を実装基板８０１に実装する際のリフロー工程において、穴７３が熱により変形することを防止できる。
【０２５９】
＜第３実施形態のその他の変形例＞
図５２〜図５４を用いて、本発明の第３実施形態のその他の変形例について説明する。
【０２６０】
図５２に示す光通信構造Ｂ３９１は、配線パターン８０２に貫通孔が形成されており、当該貫通孔に球体２が固定されている点において、図５１に示した光通信構造Ｂ３９とは異なる。図５３に示す光通信構造Ｂ３９２は、球体２が、鋼ではなく、Ｃｕよりなる点において、図５１に示した光通信構造Ｂ３９とは異なる。また球体２と配線パターン８０２との間にはハンダ層が形成されている。
【０２６１】
図５４に示す光通信構造Ｂ３９３は、球体２が鋼よりなるのではなく、ボールレンズである点において、図５１に示した光通信構造Ｂ３９とは異なる。ボールレンズたる球体２は、たとえばガラスあるいはサファイアよりなる。図５４では、ボールレンズたる球体２が、光学機能領域４１と導波路８１４との間に配置されている。光学機能領域４１が発光機能を果たす場合、光学機能領域４１から放たれた光は、ボールレンズたる球体２を透過して、導波路８１４に至る。あるいは、光学機能領域４１が受光機能を果たす場合、導波路８１４からの光は、ボールレンズたる球体２を透過して、光学機能領域４１に至る。
【０２６２】
本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【符号の説明】
【０２６３】
１  基材
１１  基板
１１１  基板表面
１１２  基板裏面
１２  表面電極
１２１  ダイパッド
１２２  ワイヤボンディングパッド
１３  裏面電極
１９  基材孔
２  球体
３  支持体
３１  支持溝
３１１  支持体表面
３３  カット溝
３３１  カット溝側面
３９  ボンディングパッド
４  光学素子
４１  光学機能領域
４２  第１導電パッド
４３  第２導電パッド
４５  ダミーパッド
４５１  貫通孔
４５Ａ，４５Ｂ  ダミーパッド
４６  衝撃緩和層
４９  制御素子
５  金属膜
５１  筒状部
５１１  内面
５１９  端面
５３  基部
５３８  起立面
５３９  頂面
５９  追加金属膜
６  封止樹脂
６１  外表面
６１１  外側面
６１２  外頂面
７  光透過部材
７１１  透過部材表面
７１２  透過部材裏面
７１３，７１４，７１５  透過部材側面
７１６  透過部材側面
７３  穴
７３１  筒状内面
７３１Ａ  輪状痕
７３Ａ  第１位置決め穴
７３Ｂ  第２位置決め穴
７３Ｄ  光配線用穴
７３Ｐ  部位
７５  第１部分
７５３  溝部
７５３Ａ  第１溝部
７５３Ｂ  第２溝部
７５３Ｃ  中間凹部
７５３Ｄ  光配線用溝部
７５３Ｅ  溝内面
７６  第２部分
７７１  光透過部分
７７２  凸面
７９  支持部品
７９３  ピン
８  光コネクタ
８０１  実装基板
８０２  配線パターン
８０３  導電性接合層
８１  光配線
８１１  第１基板
８１２  第２基板
８１３  中間層
８１４  導波路
８２  保持部材
８２Ａ  コネクタ孔
８２Ｂ  ピン
８３１  光配線
８８１  ワイヤ
８８２  接着層
８８３  塞ぐ部材
８８５  導光部材
８８６  光路変換部
８８８  導光路
８８８Ａ  出口
９１  ワイヤ
９１１  第１ボンディング部
９１２  第２ボンディング部
９１３  橋絡部
９２  金属線材
９５  第１部材
９６  第２部材
Ａ１０〜Ａ１３，Ａ２０〜Ａ２８，Ａ３０〜Ａ３９  光通信モジュール
Ｂ１０，Ｂ２０，Ｂ３０，Ｂ３９，Ｂ３９１〜Ｂ３９３  光通信構造
Ｃ１０，Ｃ２０，Ｃ３０，Ｃ３８  光通信ユニット
Ｌ５１，Ｌ７３  内径
Ｌ７４，Ｌ８  離間距離
Ｏｘ１，Ｏｘ２，ＯＸ８  中心軸線
Ｚ１，Ｚ２  方向                                                 
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
2016045360.tif 000040
【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
2016045360.tif 000044
【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
2016045360.tif 000048
【図４７】
2016045360.tif 000049
【図４８】
2016045360.tif 000050
【図４９】
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【図５０】
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【図５１】
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【図５２】
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【図５３】
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【図５４】
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