(57)【要約】【課題】封止壁の欠陥の発生を低減するとともに、当該欠陥の発生を効率良く検出することができる有機ＥＬ表示パネル及び有機ＥＬ表示パネルの製造方法を提供する。【解決手段】基板１０１と、基板１０１上に配列された複数の有機ＥＬ素子１００と、複数の有機ＥＬ素子１００の上方を覆う封止板２０１と、額縁領域１０ｂに配置され、表示領域１０ａを囲む枠状であって、ガラスフリットからなる封止壁２０２と、額縁領域１０ｂに配置され、吸湿により変色する吸湿センサ２０４と、を備え、基板１０１、封止板２０１及び封止壁２０２が、複数の有機ＥＬ素子１００の封止空間を構成し、封止壁２０２には、基板１０１との接合面２０２ｉにおいて幅が変化する拡幅部２０２ａ、２０２ｂが存在し、吸湿センサ２０４ａ、２０４ｂが、表示領域１０ａと拡幅部２０２ａ、２０２ｂとの間に配置されている有機ＥＬ表示パネル１０。【選択図】図３
2016122513.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に配列された複数の有機ＥＬ素子と、
前記複数の有機ＥＬ素子の上方を覆う封止板と、
前記複数の有機ＥＬ素子が配列された前記基板上の領域を表示領域とし、前記表示領域の周囲となる前記基板上の領域を額縁領域とするとき、前記額縁領域に配置され、前記表示領域を囲む枠状であって、ガラスフリットからなる封止壁と、
前記額縁領域に配置され、吸湿により変色する吸湿センサと、
を備え、
前記基板、前記封止板及び前記封止壁が、前記複数の有機ＥＬ素子の封止空間を構成し、
前記封止壁の前記基板との接合面における内周側と外周側との間隔を幅とするとき、前記封止壁には、当該接合面において前記幅が変化する拡幅部が存在し、
前記吸湿センサが、前記表示領域と前記拡幅部との間に配置されている、
有機ＥＬ表示パネル。
【請求項２】
前記封止空間が密閉されている、
請求項１の有機ＥＬ表示パネル。
【請求項３】
前記複数の有機ＥＬ素子が、前記基板上において行列状に配列されることにより、前記表示領域と前記額縁領域との境界が、前記基板上において四角形状となり、
前記境界を構成する辺のうち、当該辺と前記封止壁との間に前記吸湿センサが配置されていないものが少なくとも一つ存在する、
請求項１の有機ＥＬ表示パネル。
【請求項４】
前記吸湿センサが、前記表示領域と前記拡幅部との間において、島状に配置されている、
請求項３の有機ＥＬ表示パネル。
【請求項５】
前記封止壁が四角形の枠状であり、
前記吸湿センサが、さらに前記表示領域と前記封止壁の角部との間においても、島状に配置されている、
請求項４の有機ＥＬ表示パネル。
【請求項６】
さらに、前記基板に沿って前記表示領域から前記額縁領域まで連続し、有機材料を含む有機層を備え、
前記吸湿センサが、前記額縁領域にある前記有機層上に配置されている、
請求項１の有機ＥＬ表示パネル。
【請求項７】
さらに、前記複数の有機ＥＬ素子と前記封止板との間に、硬化性樹脂からなる充填層を備え、
前記吸湿センサが、前記封止板と密着しつつ前記表示領域を囲む枠状であり、
前記充填層が、前記吸湿センサの枠内に充填されている、
請求項６の有機ＥＬ表示パネル。
【請求項８】
前記吸湿センサが、化学的乾燥剤を含有する液状の樹脂である、
請求項１の有機ＥＬ表示パネル。
【請求項９】
前記吸湿センサが、塩化コバルトを含む、
請求項１の有機ＥＬ表示パネル。
【請求項１０】
前記吸湿センサが、潮解性を有する物質を含む、
請求項１の有機ＥＬ表示パネル。
【請求項１１】
基板上に複数の有機ＥＬ素子を配列することにより、前記基板上に、前記複数の有機ＥＬ素子が配列された表示領域と、前記表示領域の周囲となる額縁領域と、を形成し、
封止板上に、ガラスフリットを枠状に配置した後に、前記封止板と前記ガラスフリットとを接合して封止壁を形成し、
前記封止壁の内側の前記封止板上に、吸湿により変色する吸湿センサを形成し、
前記基板の上面と、前記封止板の上面とを対向させて前記基板及び前記封止板を貼り合わせることにより、前記額縁領域に前記封止壁と、前記吸湿センサと、を配置し、
前記貼り合わせ後に、前記封止壁に沿って１周を超えてレーザ光を照射し、前記基板と前記封止壁とを接合することにより、前記基板、前記封止板及び前記封止壁による、前記複数の有機ＥＬ素子の封止空間を形成し、
前記レーザ光を照射する際に、前記封止壁の照射始端部と、前記表示領域との間に前記吸湿センサが存在するように、前記照射始端部を選択する、
有機ＥＬ表示パネルの製造方法。
【請求項１２】
前記封止空間を形成した後に、高温高湿試験又はプレッシャークッカー試験による出荷前検査を行い、
前記出荷前検査において、前記封止板越しに前記吸湿センサの状態を確認する、
請求項１１の有機ＥＬ表示パネルの製造方法。
【請求項１３】
前記表示領域を形成する際に、前記複数の有機ＥＬ素子を、前記基板上に行列状に配列することにより、前記表示領域と前記額縁領域との境界を、前記基板上において四角形状とし、
前記吸湿センサを形成する際に、前記封止板の上面において、前記貼り合わせ後に前記境界上となる境界線のうち、少なくとも一辺と、前記封止壁との間に、前記吸湿センサを形成しない、
請求項１１の有機ＥＬ表示パネルの製造方法。
【請求項１４】
前記吸湿センサを形成する際に、島状に前記吸湿センサを形成する、
請求項１３の有機ＥＬ表示パネルの製造方法。
【請求項１５】
前記レーザ光を照射する際に、前記封止壁の照射終端部と、前記表示領域との間に前記吸湿センサが存在するように、前記照射終端部を選択する、
請求項１４の有機ＥＬ表示パネルの製造方法。
【請求項１６】
前記封止壁を形成する際に、四角形の枠状に前記封止壁を形成し、
前記吸湿センサを形成する際に、前記封止壁の角の内側にも、島状に前記吸湿センサを形成する、
請求項１４の有機ＥＬ表示パネルの製造方法。
【請求項１７】
前記表示領域を形成する際に、有機材料を用いて、前記基板に沿って前記表示領域となる領域から前記額縁領域となる領域まで連続する有機層を形成し、
前記吸湿センサを形成する際に、前記封止板の上面のうち、前記貼り合わせ時に前記額縁領域にある前記有機層上となる位置に、前記吸湿センサを形成する、
請求項１１の有機ＥＬ表示パネルの製造方法。
【請求項１８】
前記吸湿センサを形成する際に、枠状に前記吸湿センサを形成し、
前記吸湿センサを形成した後に、前記封止板上の前記吸湿センサの枠内に未硬化の硬化性樹脂材料を配置し、
前記貼り合わせにより、前記硬化性樹脂材料を、前記吸湿センサの枠内に充填させ、
前記レーザ光を照射する前に、前記充填させた硬化性樹脂を硬化させる、
請求項１７の有機ＥＬ表示パネルの製造方法。
【請求項１９】
前記吸湿センサを形成する際に、化学的乾燥剤を含有させた液状の樹脂を材料に用いて、前記吸湿センサを形成する、
請求項１１の有機ＥＬ表示パネルの製造方法。
【請求項２０】
前記吸湿センサを形成する際に、塩化コバルトを材料に用いて、前記吸湿センサを形成する、
請求項１１の有機ＥＬ表示パネルの製造方法。
【請求項２１】
前記吸湿センサを形成する際に、潮解性を有する物質を材料に用いて、前記吸湿センサを形成する、
請求項１１の有機ＥＬ表示パネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ表示パネル及びその製造方法に関し、特に信頼性技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ：電界発光）素子の発光を利用した有機ＥＬ表示パネルは、応答性・視野角・コントラスト比などに優れ、薄型軽量化やフレキシブル化が可能などの特徴を持ち、研究開発が盛んに行われている。
有機ＥＬ素子は、一対の電極間に、少なくとも有機発光層を含む機能層を配置した構造を有する。この電極や機能層には水分と反応しやすい材料が用いられることが多く、外気などに含まれる水分が有機ＥＬ素子に接触すると、有機ＥＬ素子が劣化してしまう。したがって、有機ＥＬ表示パネルの量産化においては、有機ＥＬ素子と水分との接触を防ぐ封止技術が重要となる。
【０００３】
このような有機ＥＬ表示パネルの封止技術としては、基板上に配列された有機ＥＬ素子の上方を封止板で覆い、その周囲を硬化性樹脂などの封止壁で囲む構成が開示されている（例えば、特許文献１参照）。ただし、硬化性樹脂からなる封止壁は、一定以上の水蒸気透過度を有し、水分の侵入を完全に防ぐことができない。そこで、より水蒸気透過度の低いガラスフリットを封止壁の材料に用いた構成が開示されている（例えば、特許文献２、３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−５９０９４号公報
【特許文献２】特開２０１１−７０７９７号公報
【特許文献３】特開２０１３−２５１０９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ガラスフリットからなる封止壁を備える有機ＥＬ表示パネルでは、製法上、封止壁の内部や、封止壁の基板や封止板との接合面に割れや空隙などの欠陥が発生する場合がある。このような欠陥が発生した有機ＥＬ表示パネルでは、欠陥を通じて水分が侵入するため、設計された信頼性を得ることができない。
したがって、ガラスフリットからなる封止壁を備える構成では、封止壁の欠陥発生を低減する必要があるとともに、欠陥の発生した有機ＥＬ表示パネルを製造不良品として選別する必要がある。しかし、このような欠陥を視認や画像認識技術などにより直接検出することは難しい。また、高温高湿試験やプレッシャークッカー試験などにより劣化を加速させ、各有機ＥＬ素子の発光状態を確認する出荷前検査を行うにしても、有機ＥＬ素子が劣化するまでの時間や劣化する箇所は欠陥の状態によるため、検査効率が悪い。
【０００６】
そこで、本発明の目的は、封止壁の欠陥の発生を低減するとともに、当該欠陥の発生を効率良く検出することができる有機ＥＬ表示パネル及び当該有機ＥＬ表示パネルの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様に係る有機ＥＬ表示パネルは、基板と、基板上に配列された複数の有機ＥＬ素子と、複数の有機ＥＬ素子の上方を覆う封止板と、複数の有機ＥＬ素子が配列された基板上の領域を表示領域とし、表示領域の周囲となる基板上の領域を額縁領域とするとき、額縁領域に配置され、表示領域を囲む枠状であって、ガラスフリットからなる封止壁と、額縁領域に配置され、吸湿により変色する吸湿センサと、を備え、基板、封止板及び封止壁が、複数の有機ＥＬ素子の封止空間を構成し、封止壁の基板との接合面における内周側と外周側との間隔を幅とするとき、封止壁には、当該接合面において幅が変化する拡幅部が存在し、吸湿センサが、表示領域と拡幅部との間に配置されている。
【発明の効果】
【０００８】
上記態様に係る有機ＥＬ表示パネルでは、封止壁に拡幅部が存在し、欠陥の発生が低減されている。また、当該有機ＥＬ表示パネルでは、比較的欠陥の発生しやすい封止壁の拡幅部の近くに吸湿センサが配置されており、吸湿センサの変色により、欠陥の発生を効率良く検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】有機ＥＬ表示装置１の全体構成を示すブロック図である。
【図２】有機ＥＬ表示パネル１０の模式平面図である。
【図３】（ａ）は図２のＡ部を拡大した模式底面図であり、（ｂ）は図２のＢ部を拡大した模式底面図である。
【図４】（ａ）は図２のＸ１−Ｘ１線に沿った模式断面図であり、（ｂ）は図２のＹ−Ｙ線に沿った模式断面図である。
【図５】有機ＥＬ表示パネル１０の製造過程を示す模式斜視図であって、（ａ）はアライメントマーク形成工程を示す図であり、（ｂ）は表示領域形成工程を示す図である。
【図６】有機ＥＬ表示パネル１０の製造過程を示す模式斜視図であって、（ａ）はアライメントマーク形成工程を示す図であり、（ｂ）は封止壁形成工程を示す図であり、（ｃ）は堰形成工程を示す図であり、（ｄ）は吸湿センサ形成工程を示す図である。
【図７】有機ＥＬ表示パネル１０の製造過程を示す模式断面図であって、（ａ）は貼り合わせ工程を示す図であり、（ｂ）は樹脂硬化工程を示す図であり、（ｃ）はレーザ光照射工程を示す図であり、（ｄ）は切断工程を示す図である。
【図８】拡幅部２０２ａの底面写真である。
【図９】レーザ光照射工程を示す模式断面図であって、（ａ）はレーザ光照射前の状態を示す図であり、（ｂ）は１回目のレーザ光照射後の状態を示す図であり、（ｃ）は２回目のレーザ光照射後の状態を示す図である。
【図１０】有機ＥＬ表示パネル３０の模式平面図である。
【図１１】図１０のＸ３−Ｘ３線に沿った模式断面図である。
【図１２】有機ＥＬ表示パネル４０の模式平面図である。
【図１３】有機ＥＬ表示パネル５０の模式断面図である。
【図１４】有機ＥＬ表示パネル６０の模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
＜本発明の一態様の概要＞
本発明の一態様に係る有機ＥＬ表示パネルは、基板と、基板上に配列された複数の有機ＥＬ素子と、複数の有機ＥＬ素子の上方を覆う封止板と、複数の有機ＥＬ素子が配列された基板上の領域を表示領域とし、表示領域の周囲となる基板上の領域を額縁領域とするとき、額縁領域に配置され、表示領域を囲む枠状であって、ガラスフリットからなる封止壁と、額縁領域に配置され、吸湿により変色する吸湿センサと、を備え、基板、封止板及び封止壁が、複数の有機ＥＬ素子の封止空間を構成し、封止壁の基板との接合面における内周側と外周側との間隔を幅とするとき、封止壁には、当該接合面において幅が変化する拡幅部が存在し、吸湿センサが、表示領域と拡幅部との間に配置されている。
【００１１】
上記態様に係る有機ＥＬ表示パネルでは、封止壁に拡幅部が存在し、欠陥の発生が低減されている。また、当該有機ＥＬ表示パネルでは、比較的欠陥の発生しやすい封止壁の拡幅部の近くに吸湿センサが配置されており、吸湿センサの変色により、欠陥の発生を効率良く検出することができる。
また、本発明の別態様に係る有機ＥＬ表示パネルは、上記態様において、封止空間が密閉されている。上記態様に係る有機ＥＬ表示パネルは、高い信頼性を有する。
【００１２】
また、本発明の別態様に係る有機ＥＬ表示パネルは、上記態様において、複数の有機ＥＬ素子が、基板上において行列状に配列されることにより、表示領域と額縁領域との境界が、基板上において四角形状となり、境界を構成する辺のうち、当該辺と封止壁との間に吸湿センサが配置されていないものが少なくとも一つ存在する。上記態様に係る有機ＥＬ表示パネルでは、当該辺側の額縁領域に配置される封止壁を表示領域に近接させることができ、吸湿センサの配置による額縁領域の拡大を抑制することができる。
【００１３】
また、本発明の別態様に係る有機ＥＬ表示パネルは、上記態様において、吸湿センサが、表示領域と拡幅部との間において、島状に配置されている。
また、本発明の別態様に係る有機ＥＬ表示パネルは、上記態様において、封止壁が四角形の枠状であり、吸湿センサが、さらに表示領域と封止壁の角部との間においても、島状に配置されている。
【００１４】
上記態様に係る有機ＥＬ表示パネルでは、封止壁のうち、欠陥の発生しやすい箇所にのみ吸湿センサを配置することで、材料使用量や工数を合理化でき、製造上のコストを低減できる。
また、本発明の別態様に係る有機ＥＬ表示パネルは、上記態様において、さらに、基板に沿って表示領域から額縁領域まで連続し、有機材料を含む有機層を備え、吸湿センサが、額縁領域にある有機層上に配置されている。上記態様に係る有機ＥＬ表示パネルでは、吸湿センサが、封止壁の欠陥検出とは別に必要な領域上に配置されるため、追加的に額縁領域を拡大する必要がなく、額縁領域の拡大を抑制できる。
【００１５】
また、本発明の別態様に係る有機ＥＬ表示パネルは、上記態様において、さらに、複数の有機ＥＬ素子と封止板との間に、硬化性樹脂からなる充填層を備え、吸湿センサが、封止板と密着しつつ表示領域を囲む枠状であり、充填層が、吸湿センサの枠内に充填されている。上記態様に係る有機ＥＬ表示パネルでは、吸湿センサを配置する追加空間を必要とせず、額縁領域の拡大を抑制できる。また、当該有機ＥＬ表示パネルでは、吸湿センサ及び充填層が、基板と封止板との密着性を向上させ、強度低下を抑制することができる。さらに、当該有機ＥＬ表示パネルでは、吸湿センサの枠によって、充填層の流動が規制され、封止壁の枠を不要に大きくする必要が無く、額縁領域の拡大を抑制することができる。
【００１６】
また、本発明の別態様に係る有機ＥＬ表示パネルは、上記態様において、吸湿センサが、化学的乾燥剤を含有する液状の樹脂であるか、塩化コバルトを含むか、又は潮解性を有する物質を含む。当該有機ＥＬ表示パネルは、吸湿により変色する物質を有する吸湿センサを配置することができる。
また、本発明の別態様に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法は、基板上に複数の有機ＥＬ素子を配列することにより、基板上に、複数の有機ＥＬ素子が配列された表示領域と、表示領域の周囲となる額縁領域と、を形成し、封止板上に、ガラスフリットを枠状に配置した後に、封止板とガラスフリットとを接合して封止壁を形成し、封止壁の内側の封止板上に、吸湿により変色する吸湿センサを形成し、基板の上面と、封止板の上面とを対向させて基板及び封止板を貼り合わせることにより、額縁領域に封止壁と、吸湿センサと、を配置し、貼り合わせ後に、封止壁に沿って１周を超えてレーザ光を照射し、基板と封止壁とを接合することにより、基板、封止板及び封止壁による、複数の有機ＥＬ素子の封止空間を形成し、レーザ光を照射する際に、封止壁の照射始端部と、表示領域との間に吸湿センサが存在するように、照射始端部を選択する。
【００１７】
上記態様に係る製造方法では、封止壁に沿って１周を超えてレーザ光を照射することにより、封止壁の欠陥の発生が低減されている。また、当該製造方法では、比較的欠陥の発生しやすい封止壁の照射始端部の近くに吸湿センサが配置することで、吸湿センサの変色により、欠陥の発生を効率良く検出することができる。
また、本発明の別態様に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法は、上記態様において、封止空間を形成した後に、高温高湿試験又はプレッシャークッカー試験による出荷前検査を行い、出荷前検査において、封止板越しに吸湿センサの状態を確認する。上記態様に係る製造方法では、出荷前検査において、封止壁欠陥の発生を効率良く検出でき、当該欠陥を有する有機ＥＬ表示パネルと、当該欠陥を有さない有機ＥＬ表示パネルとを容易に選別することができる。
【００１８】
また、本発明の別態様に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法は、上記態様において、表示領域を形成する際に、複数の有機ＥＬ素子を、基板上に行列状に配列することにより、表示領域と額縁領域との境界を、基板上において四角形状とし、吸湿センサを形成する際に、封止板の上面において、貼り合わせ後に境界上となる境界線のうち、少なくとも一辺と、封止壁との間に、吸湿センサを形成しない。上記態様に係る製造方法では、当該辺側の額縁領域に配置される封止壁を表示領域に近接させることができ、吸湿センサの配置による額縁領域の拡大を抑制することができる。
【００１９】
また、本発明の別態様に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法は、上記態様において、吸湿センサを形成する際に、島状に吸湿センサを形成する。
また、本発明の別態様に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法は、上記態様において、レーザ光を照射する際に、封止壁の照射終端部と、表示領域との間に吸湿センサが存在するように、照射終端部を選択する。
【００２０】
また、本発明の別態様に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法は、上記態様において、封止壁を形成する際に、四角形の枠状に封止壁を形成し、吸湿センサを形成する際に、封止壁の角の内側にも、島状に吸湿センサを形成する。
上記態様に係る製造方法では、欠陥の発生しやすい箇所にのみ吸湿センサを配置することで、材料使用量や工数を合理化でき、製造上のコストを低減できる。
【００２１】
また、本発明の別態様に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法は、上記態様において、表示領域を形成する際に、有機材料を用いて、基板に沿って表示領域となる領域から額縁領域となる領域まで連続する有機層を形成し、吸湿センサを形成する際に、封止板の上面のうち、貼り合わせ時に額縁領域にある有機層上となる位置に、吸湿センサを形成する。上記態様に係る製造方法では、吸湿センサを、封止壁の欠陥検出とは別に必要な領域上に配置することにより、追加的に額縁領域を拡大する必要がなく、額縁領域の拡大を抑制できる。
【００２２】
また、本発明の別態様に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法は、上記態様において、吸湿センサを形成する際に、枠状に吸湿センサを形成し、吸湿センサを形成した後に、封止板上の吸湿センサの枠内に未硬化の硬化性樹脂材料を配置し、貼り合わせにより、硬化性樹脂材料を、吸湿センサの枠内に充填させ、レーザ光を照射する前に、充填させた硬化性樹脂を硬化させる。
【００２３】
上記態様に係る製造方法では、吸湿センサを配置する追加空間を必要とせず、額縁領域の拡大を抑制できる。また、当該製造方法では、吸湿センサ及び充填層が、基板と封止板との密着性を向上させ、有機ＥＬ表示パネルの強度低下を抑制することができる。さらに、当該製造方法では、吸湿センサの枠によって、充填層の流動が規制され、封止壁の枠を不要に大きくする必要が無く、額縁領域の拡大を抑制することができる。さらに、当該製造方法では、レーザ光を照射する前に、基板と封止板との位置関係を固定でき、レーザ光の照射を精度良く行うことができる。
【００２４】
また、本発明の別態様に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法は、上記態様において、吸湿センサを形成する際に、化学的乾燥剤を含有させた液状の樹脂、塩化コバルト又は潮解性を有する物質を材料に用いて、吸湿センサを形成する。上記態様に係る製造方法では、吸湿により変色する物質を有する吸湿センサを形成することができる。
なお、本願において「上」とは、絶対的な空間認識における上方向（鉛直上方）を指すものではなく、有機ＥＬ表示パネルの積層構造における積層順を基に、相対的な位置関係により規定されるものである。具体的には、有機ＥＬ表示パネルにおいて、基板の主面に垂直な方向であって、基板から積層物側に向かう側を上方向とする。
【００２５】
また、例えば「基板上」と表現した場合は、基板に直接接する上方の領域のみを指すのではなく、積層物を介した基板の上方の領域も含めるものとする。
また、「変色」とは、物質が反射する可視光線の波長又は量の変化をいう。すなわち、物質の色彩（反射波長）の変化だけではなく、物質の透過率（反射量）の変化も含み、具体的には白濁から透明となる変化や、透明から白濁となる変化も含む。
【００２６】
＜実施の形態＞
以下では、本発明の一態様に係る有機ＥＬ表示パネル１０を備える有機ＥＬ表示装置１について、図面を参照しながら説明する。なお、図面は模式的なものを含んでおり、各部材の縮尺や縦横の比率などが実際とは異なる場合がある。また、本願において、平面図とは、対象物を垂直上方から見た図であり、底面図、底面写真とは、対象物を垂直下方から見た図、写真である。例えば、有機ＥＬ表示パネルの平面図とは、当該パネルを基板上面の垂直上方から見た図を意味する。
【００２７】
１．有機ＥＬ表示装置１の全体構成
図１は、有機ＥＬ表示装置１の全体構成を示すブロック図である。有機ＥＬ表示装置１は、例えば、テレビ、パーソナルコンピュータ、携帯端末、業務用ディスプレイ（電子看板、展示物、情報表示板）などに用いられる表示装置である。有機ＥＬ表示装置１は、有機ＥＬ表示パネル１０と、これに電気的に接続された駆動制御部２０とを備える。
【００２８】
有機ＥＬ表示パネル１０（以下、「パネル１０」とする。）は、例えば上面が長方形状の画像表示面であるトップエミッション型の表示パネルである。図１に示すように、以下では説明のため、パネル１０上面の長辺に沿った方向をＸ方向、パネル１０上面の短辺に沿った方向をＹ方向とする。パネル１０では、上面に沿って複数の有機ＥＬ素子（不図示）が配列され、各有機ＥＬ素子の発光を組み合わせて画像を表示する。また、パネル１０は、一例として、アクティブマトリクス方式を採用している。
【００２９】
駆動制御部２０は、パネル１０と電気的に接続された駆動回路２１と、計算機などの外部装置又はアンテナなどの受信装置と電気的に接続された制御回路２２とを有する。駆動回路２１は、パネル１０の各有機ＥＬ素子に電力を供給する電源回路、各有機ＥＬ素子への供給電力を制御する信号を印加する信号回路、一定の間隔ごとに信号を印加する箇所を切り替える走査回路などを有する。制御回路２２は、外部装置や受信装置から入力された画像情報を含むデータに応じて、駆動回路２１の動作を制御する。
【００３０】
なお、図１では、一例として、駆動回路２１がパネル１０の周囲に４つ配置された構成であるが、駆動制御部２０の構成はこれに限定されるものではなく、駆動回路２１の数や位置などは適宜変更可能である。
２．パネル１０の構成
（１）平面構成
図２は、パネル１０の模式平面図である。図２は、パネル１０の上面側、具体的にはパネル１０が備える長方形状の封止板２０１の上面から見た図を示している。パネル１０は、封止板２０１の下方（紙面奥側）にほぼ同一形状の基板１０１と、基板１０１上に配列された複数の有機ＥＬ素子１００とを備える。また、パネル１０では、基板１０１上の中央側の領域を表示領域１０ａとし、表示領域１０ａの周囲となる基板１０１上の領域を額縁領域１０ｂとしている。
【００３１】
表示領域１０ａは、その一部を拡大した円Ｃに示すように、複数の有機ＥＬ素子１００が配列された基板１０１上の領域である。表示領域１０ａでは、例えば、赤色、緑色、青色のいずれかに発光する有機ＥＬ素子１００を１つずつ組み合わせて画素とすることで、画素がフルカラーを表現する。また、表示領域１０ａでは、有機ＥＬ素子１００が、基板１０１上において直交するＸ方向及びＹ方向に沿って行列状に配列されることにより、画素も同様に行列状に並び、各画素の発色の組み合わせにより、画像が表示される。なお、パネル１０では、有機ＥＬ素子１００が上記行列状に配列されることにより、図２の二点鎖線に示される表示領域１０ａと額縁領域１０ｂとの境界１０ｃは基板１０１上において四角形（長方形）となっている。
【００３２】
また、パネル１０は、額縁領域１０ｂに配置され、表示領域１０ａを囲む四角形の枠状の封止壁２０２と、封止壁２０２の内側で表示領域１０ａを囲む四角形の枠状の堰２０３と、額縁領域１０ｂに配置された吸湿センサ２０４ａ、２０４ｂ、２０４ｃとを備える。図２においては、封止壁２０２、堰２０３及び吸湿センサ２０４、２０４ｂ、２０４ｃは、封止板２０１に覆われており、パネル１０の内部に存在しているため、点線で表現されている。また、各部材の判別性を向上させるため、図２においては、封止壁２０２と、吸湿センサ２０４ａ、２０４ｂ、２０４ｃについて、ドット模様を付しているが、これは実際に視認される色彩や透過率に対応するものではない。なお、以降では、吸湿センサ２０４ａ、２０４ｂ、２０４ｃを総称する際に、吸湿センサ２０４と記載する場合がある。
【００３３】
パネル１０では、吸湿センサ２０４は、特定の位置に島状に配置されている。図３（ａ）は図２のＡ部を拡大した底面図であり、図３（ｂ）は図２のＢ部を拡大した底面図である。図３（ａ）、（ｂ）は底面図、すなわちパネル１０を基板１０１側から見た図であり、そのＸ方向及びＹ方向の向きが示すように、図２とは紙面左右方向が反転している。また、図３（ａ）、（ｂ）では、封止壁２０２を、封止壁２０２の基板１０１との接合面２０２ｉによって示している。
【００３４】
パネル１０では、封止壁２０２の基板１０１との接合面２０２ｉにおける内周側と外周側との間隔を幅とするとき、封止壁２０２には、接合面２０２ｉにおいて幅が変化する拡幅部２０２ａ（図３（ａ）参照）、２０２ｂ（図３（ｂ）参照）が存在する。そして、吸湿センサ２０４ａは、表示領域１０ａと拡幅部２０２ａとの間において、吸湿センサ２０４ｂは、表示領域１０ａと拡幅部２０２ｂとの間において、それぞれ島状に配置されている。
【００３５】
また、図２に戻って、吸湿センサ２０４ｃは、表示領域１０ａと封止壁２０２の４つの角部との間において、それぞれ島状に配置されている。上記の配置により、パネル１０では、境界１０ｃを構成する辺のうち、長辺となる２つの辺と封止壁２０２との間に吸湿センサ２０４は配置されていない。
（２）断面構成
図４（ａ）は、図２のＸ１−Ｘ１線に沿った模式断面図であり、図４（ｂ）は、図２のＹ−Ｙ線に沿った模式断面図である。パネル１０は、基板１０１上に配置された層間絶縁層１０２と、層間絶縁層１０２上に配置された隔壁層１０３及び有機ＥＬ素子１００とを備える。また、有機ＥＬ素子１００は、第１電極１０４、機能層１０５及び第２電極１０６から構成されている。なお、図４（ａ）、（ｂ）では、表示領域１０ａの最外部、すなわち境界１０ｃを構成する有機ＥＬ素子１００のみを示しているが、他の有機ＥＬ素子１００も同様の構成を有する。層間絶縁層１０２及び隔壁層１０３は、基板１０１に沿って、表示領域１０ａから、額縁領域１０ｂの一部（封止壁２０２と間隔を空けた位置）まで連続している。
【００３６】
また、パネル１０では、封止板２０１が、有機ＥＬ素子１００の上方を覆い、基板１０１、封止板２０１及び封止壁２０２が、それぞれ接合されることにより、有機ＥＬ素子１００の封止空間を構成している。堰２０３は、封止壁２０２と間隔を空けて、額縁領域１０ｂにある層間絶縁層１０２上（直接には隔壁層１０３上）に、封止板２０１と密着して配置されている。吸湿センサ２０４ａは、堰２０３の内側に沿って、額縁領域１０ｂにある層間絶縁層１０２上（直接には隔壁層１０３上）に、封止板２０１と密着して配置されている。図示は省略するが、吸湿センサ２０４ｂ、２０４ｃの配置も同様である。
さらに、パネル１０は、有機ＥＬ素子１００（第２電極１０６）と封止板２０１との間に、充填層２０５を備え、充填層２０５は、堰２０３の枠内に充填されている。
【００３７】
（３）各部の説明
ａ．基板１０１
基板１０１は、長方形平板状であって、パネル１０の支持部材である。基板１０１には、電気絶縁性を有する材料又は電気絶縁性を有する材料をコーティングしたアルミニウムやステンレスなどの金属材料が用いられる。電気絶縁性を有する材料としては、例えば、無アルカリガラス、ソーダガラス、無蛍光ガラス、燐酸系ガラス、硼酸系ガラス、石英ガラスなどのガラス材料である。また当該材料は、例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリイミド系樹脂、シリコーン系樹脂などの有機材料であってもよい。また当該材料は、例えば、酸化アルミニウムなどの金属酸化物材料であってもよい。
【００３８】
ここで、有機ＥＬ素子１００の封止空間を構成する基板１０１には、通常は水分透過度の低い材料、例えばガラスや金属などを用いるが、有機材料など一定の水分を透過する材料を用いる場合は、有機材料の上面に、例えば窒化シリコン、酸窒化シリコン、酸化アルミニウムなどの水分透過度の低い薄膜をコーティングすればよい。また、当該コーティングにより、後述の封止壁２０２との接合性が向上する。
【００３９】
なお、図示は省略するが、アクティブマトリクス方式を採用するパネル１０では、基板１０１上の層間絶縁層１０２に覆われる箇所にＴＦＴ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）層が配置されている。ＴＦＴ層は、有機ＥＬ素子への電力供給回路や供給電力の制御回路などが配置される層であり、具体的には、半導体、導電体及び電気絶縁体などからなる層の積層である。この積層構成によって、ＴＦＴ素子、コンデンサ素子、配線などによる制御回路が構成される。
【００４０】
なお、ＴＦＴ層における半導体には、例えば、シリコンなどの一般的な半導体材料、インジウム−亜鉛−ガリウム酸化物などの酸化物半導体材料、多環芳香族化合物などの平面方向に広がったπ電子共役系を有する有機半導体材料などが用いられる。また、ＴＦＴ層における導電体には、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）などの金属材料、黒鉛、カーボンナノチューブなどの炭素材料、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）や酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）などの導電性酸化物材料などが用いられる。また、ＴＦＴ層における電気絶縁体には、例えば、窒化シリコン、酸化シリコン、酸窒化シリコン、酸化アルミニウムなどの無機材料、アクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、シリコーン系樹脂、フェノール系樹脂などの有機材料などが用いられる。
【００４１】
また、ＴＦＴ層上に、ＴＦＴ層を物理的、化学的に保護するパッシベーション層を配置してもよい。パッシベーション層には、窒化シリコン、酸化シリコン、酸窒化シリコンなどの無機材料、酸化アルミニウムなどの金属酸化物材料を用いることができる。
また、同様に図示は省略するが、パネル１０では、駆動回路２１との電気的接続のため、基板１０１上に、基板１０１の縁まで延びた配線が配置されるが、各図ではこれを省略している。したがって、実際には、封止壁２０２は配線を含む基板１０１上に配置される。なお、配線には、例えば上記ＴＦＴ層の導電体として例示した材料を用いることができる。
【００４２】
ｂ．層間絶縁層１０２
層間絶縁層１０２は、ＴＦＴ層が配置された基板１０１を覆うことで、基板１０１上面の凹凸を平坦化するとともに、ＴＦＴ層の制御回路と有機ＥＬ素子１００との間の不要な電気の導通を抑制する役割を有する。層間絶縁層１０２は、電気絶縁性を有するパターニング可能な材料、例えば、アクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、シリコーン系樹脂、フェノール系樹脂などの有機材料を含む。すなわち、層間絶縁層１０２は、本実施の形態における有機層に相当する。
【００４３】
ｃ．隔壁層１０３
隔壁層１０３は、第１電極１０４を区切ることにより、隣接する有機ＥＬ素子１００を電気的に絶縁する層である。なお、有機ＥＬ素子１００に湿式プロセスで形成される層が含まれる場合、隔壁層１０３は当該層を形成する領域を規定する役割を有する。また、有機ＥＬ素子１００に乾式プロセスで形成される層が含まれる場合、隔壁層１０３はメタルマスクなどを配置する土台の役割を有しても良い。なお、パネル１０において、隔壁層１０３の形状は、いわゆるラインバンク（線状の並列隔壁）やピクセルバンク（格子状の隔壁）のいずれであってもよい。
【００４４】
隔壁層１０３は、層間絶縁層１０２と同様に、電気絶縁性を有するパターニング可能な有機材料を含む。よって、隔壁層１０３も、本実施の形態における有機層に相当する。
ｄ．第１電極１０４
第１電極１０４は、層間絶縁層１０２上において、直交する行列状に配列された複数の電極であり、例えば、機能層１０５に正孔を供給する陽極としての役割を有する。第１電極１０４には、例えば、Ａｌ、銀（Ａｇ）、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、亜鉛（Ｚｎ）などの金属材料が用いられる。また、これらの金属材料を組み合わせた合金材料や、金属材料・合金材料を積層した多層構造を用いてもよい。なお、正孔を供給する観点からは、第１電極１０４には仕事関数の高い材料を用いることが好ましい。また、トップエミッション型であるパネル１０では、第１電極１０４に光反射性を付与することが好ましい。
【００４５】
ｅ．機能層１０５
機能層１０５は、第１電極１０４上に配置された層であり、少なくとも有機発光層を含む。有機発光層は、第１電極１０４及び第２電極１０６から供給された正孔及び電子の再結合による発光（電界発光現象）が行われる部位である。
有機発光層には、電界発光現象によって発光する有機材料を用いる。具体的には、例えば、オキシノイド化合物、ペリレン化合物、クマリン化合物、アザクマリン化合物、オキサゾール化合物、オキサジアゾール化合物、ペリノン化合物、ピロロピロール化合物、ナフタレン化合物、アントラセン化合物、フルオレン化合物、フルオランテン化合物、テトラセン化合物、ピレン化合物、コロネン化合物、キノロン化合物、アザキノロン化合物、ピラゾリン誘導体、ピラゾロン誘導体、ローダミン化合物、クリセン化合物、フェナントレン化合物、シクロペンタジエン化合物、スチルベン化合物、ジフェニルキノン化合物、スチリル化合物、ブタジエン化合物、ジシアノメチレンピラン化合物、ジシアノメチレンチオピラン化合物、フルオレセイン化合物、ピリリウム化合物、チアピリリウム化合物、セレナピリリウム化合物、テルロピリリウム化合物、芳香族アルダジエン化合物、オリゴフェニレン化合物、チオキサンテン化合物、シアニン化合物、アクリジン化合物、８−ヒドロキシキノリン化合物の金属錯体、２−ビピリジン化合物の金属錯体、シッフ塩とＩＩＩ族金属との錯体、オキシン金属錯体、希土類錯体等の蛍光物質（いずれも特開平５−１６３４８８号公報に記載）などの公知の蛍光物質、燐光物質である。また、有機発光層は、例えば、上記の蛍光物質、燐光物質をドーパントとした有機化合物の混合層であってもよい。
【００４６】
なお、機能層１０５は、有機発光層以外にも有機ＥＬ素子の低電圧駆動、高発光効率、高寿命を目的に、正孔・電子注入層、正孔・電子輸送層、正孔・電子阻止層、バッファ層などを有していてもよい。これらの配置構成・材料・形成方法は公知の方法を用いることができる。また、機能層１０５が複数の層を含む場合は、各層は、有機ＥＬ素子１００ごとに独立していてもよいし、表示領域１０ａ全体に渡って１つの層であってもよい。また、一部の有機ＥＬ素子１００、例えば有機ＥＬ素子１００の列ごとに機能層１０５が共有されていてもよい。
【００４７】
ｆ．第２電極１０６
第２電極１０６は、表示領域１０ａ全体に渡って機能層１０５を覆う電極であり、例えば、機能層１０５に電子を供給する陰極としての役割を有する。第２電極１０６には、例えば、ＩＴＯやＩＺＯなどの透明導電性酸化物材料が用いられる。また、透明導電性酸化物材料からなる層に、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｌ、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）などの金属材料又はこれらの合金材料の層を積層した多層構造を用いてもよい。なお、電子を供給する観点からは、第２電極１０６には仕事関数の低い材料を用いることが好ましい。また、トップエミッション型であるパネル１０では、第２電極１０６には、例えば光透過率８０％以上などの高い光透過率を有する材料を用いることが好ましい。
【００４８】
ｇ．封止板２０１
封止板２０１は、透明な長方形平板状の部材であって、有機ＥＬ素子１００の上方を覆うことで、有機ＥＬ素子１００の封止空間を構成する。また、封止板２０１は、後述するパネル１０の製造において、封止壁２０２、堰２０３、吸湿センサ２０４、充填層２０５に対し、支持材としての役割を有する。封止板２０１には、例えば、基板１０１の材料として例示した材料を用いることができる。なお、トップエミッション型であるパネル１０において、封止板２０１は高い光透過性を有することが好ましい。
【００４９】
ｈ．封止壁２０２
封止壁２０２は、額縁領域１０ｂに配置された壁状の部材であって、表示領域１０ａを囲むとともに、基板１０１及び封止板２０１と接合することにより、有機ＥＬ素子１００の封止空間を構成する。封止壁２０２は、後述するように、ガラスフリットからなる。これにより、パネル１０では、有機ＥＬ素子の封止空間を構成する基板１０１、封止板２０１及び封止壁２０２が非常に低い水分透過度を有するため、有機ＥＬ素子１００の水分による劣化が抑制され、高い信頼性を有する。ガラスフリットは、具体的には、５００℃程度で溶融する低融点のガラス材料からなり、後述するレーザ光照射において、効率良く光を吸収するために、酸化鉄など黒色の添加材を含むことが好ましい。
【００５０】
ｉ．堰２０３
堰２０３は、後述するパネル１０の製造において、充填層２０５の流動を規制する役割を有する有機材料からなる層である。堰２０３により、充填層２０５が封止壁２０２付近まで流動することが規制され、封止壁２０２にレーザ光を照射する際に充填層２０５の劣化や充填層２０５の蒸発（ガス化）による封止空間内の圧力上昇を抑制できる。すなわち、パネル１０では、堰２０３を備えることで、封止壁２０２の枠を不要に大きくする必要がなく、額縁領域１０ｂの拡大を抑制することができる。
【００５１】
堰２０３には、例えば、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂などの硬化性樹脂を用いることができる。なお、堰２０３には、ディスペンス法やスクリーン印刷法などの印刷法が使用でき、かつ封止板２０１に配置後に形が崩れない程度の粘度を有するものを用いることが好ましい。なお、有機ＥＬ素子１００と封止板２０１との間隔を適度に維持するため、堰２０３はスペーサとなる材料を含有してもよい。また、堰２０３が硬化性樹脂材料であれば、基板１０１と封止板２０１との貼り合わせ後に、充填層２０５とともに、基板１０１と封止板２０１との位置関係を固定することができる。
【００５２】
ｊ．吸湿センサ２０４
吸湿センサ２０４は、吸湿により変色し、封止壁２０２の欠陥を通じて封止空間に侵入した水分を検出する役割を有する。例えば、吸湿センサ２０４には、化学的乾燥剤を含有する液状の樹脂を用いることができる。ここで、液状とは、樹脂内の分子がブラウン運動可能となった状態であり、融点が常温以下である樹脂のことを指す。
【００５３】
具体的には、例えば、未硬化状態の硬化性樹脂、すなわちエポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、エチレン・酢酸ビニル共重合樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリイソブチレン樹脂、ポリブテン樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリイミドシリコーン樹脂、ポリスチレン樹脂、テルペン樹脂、ハイドロフルオロエーテル樹脂などを用いることができる。
【００５４】
また、化学的乾燥剤とは、吸湿により水分と化学反応を起こす乾燥剤であり、具体的には、酸化リチウム、酸化ナトリウム、酸化カリウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化ストロンチウム、酸化バリウムなどの粉末である。また、これ以外にも、公知の化学的乾燥剤、例えば、塩化カルシウム、硫酸カルシウム、過塩素酸マグネシウム、硫酸マグネシウム、炭酸カリウム、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、硫酸ナトリウム、酸化リン、塩化亜鉛などの粉末を用いてもよい。
【００５５】
上記化学的乾燥剤を含有する液状の樹脂は、吸湿前の乾燥状態では、樹脂中の化学的乾燥剤の粒子が光を散乱することにより、白濁している。一方、吸湿後では、水分及び液状の樹脂の環境下にあることで化学的乾燥剤が電離してその粒子径がイオン径まで縮小するため、化学的乾燥剤に散乱される光が低減し、光の透過率が上昇することで、樹脂が透明となることが発見されている。すなわち、上記化学的乾燥剤を含有する液状の樹脂を吸湿センサ２０４として用いれば、白濁から透明に変化する変色により、封止空間への水分の侵入、すなわち封止壁２０２の欠陥の発生を検出することができる。また、化学的乾燥剤を含有する液状の樹脂では、吸湿前後において、体積がほぼ変化しないため、吸湿後も堰２０３及び充填層２０５を圧迫することがなく、パネル１０の構造が安定する。
【００５６】
なお、吸湿センサ２０４は、上記に限られず、塩化コバルトや有機系色素（サフラニンなど）といった吸湿により色彩が変化するものを含む構成であってもよい。これにより、色彩の変化によって、封止壁２０２の欠陥の発生を検出することができる。なお、塩化コバルトや有機系色素は、樹脂に含有させた状態で用いることにより、封止板２０１への配置が容易になる。
【００５７】
さらに吸湿センサ２０４には、潮解性を有する物質を用いてもよい。潮解性を有する物質も、吸湿により潮解して粒径が小さくなり、白濁から透明に変化するため、当該変色により、封止壁２０２の欠陥の発生を検出することができる。潮解性を有する物質としては、塩化カルシウム、酸化マグネシウム、過塩素酸マグネシウム、酸化リン、炭酸カリウム、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、硫酸ナトリウム、塩化亜鉛などである。なお、色彩の変化よりも白濁から透明への変化の方がコントラストの変化が大きいため、機械的に変色を検出する画像認識装置を構成しやすく、量産工程における設備コストを低減することができる。
【００５８】
なお、上記の吸湿センサ２０４の変色速度は、一般的に、有機ＥＬ素子１００の劣化速度よりも大きく、有機ＥＬ素子１００の封止構造内に水分が侵入した場合に、短時間で検出が可能である。また、吸湿センサ２０４の変色は、封止板２０１越しに簡単に確認できる。すなわち、パネル１０では、封止板２０１越しに吸湿センサ２０４の状態を確認することで、封止壁２０２の欠陥を効率良く検出できる。
【００５９】
ｋ．充填層２０５
充填層２０５は、基板１０１と封止板２０１とを接着することでこれらの位置関係を固定する役割を有する。また、充填層２０５は、基板１０１と封止板２０１との密着性を向上させ、パネル１０の強度低下を抑制する役割を有する。充填層２０５には、例えば、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂などの硬化性樹脂などを用いることができる。また、パネル１０はトップエミッション型であるため、充填層２０５は、光透過性が高く、隣接する第２電極１０６及び封止板２０１との屈折率の差が小さい材料を用いることが好ましい。なお、充填層２０５に用いる硬化性樹脂には、例えば、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂、化学系硬化性樹脂などを用いることができ、さらに、加熱や紫外線照射後、硬化するまでに遅延が発生する遅延型硬化性樹脂を用いてもよい。
【００６０】
３．パネル１０の製造方法
パネル１０の製造方法について、図５、図６及び図７を用いて説明する。図５、図６及び図７は、パネル１０の製造過程を示す模式斜視図である。なお、図５、図６及び図７においては、一例として、基板１０１、封止板２０１と同材料からなる基板１０１Ｍ、封止板２０１Ｍをそれぞれ用いて、パネル１０を同時に４枚製造する場合を説明している。なお、１組の基板１０１Ｍ及び封止板２０１Ｍから製造するパネル１０の数は４枚に限られず、その他の複数枚であっても良いし、１枚であってもよい。
【００６１】
（１）基板側の準備
最初に、基板１０１Ｍ側の準備として、基板１０１Ｍ上に、複数の有機ＥＬ素子１００を配列することにより、基板１０１Ｍ上に、表示領域１０ａと、額縁領域１０ｂとを形成する。
ａ．アライメントマーク形成
まず、図５（ａ）に示すように、ガラス材料を四角形の平板状に成形した基板１０１Ｍを用意し、基板１０１Ｍの上面の角部にアライメントマークＡＬ１を形成する。
【００６２】
アライメントマークＡＬ１は、画像認識可能な外観であればよく、例えばクロムなどの光反射性の金属膜を、メタルマスクを用いた真空蒸着法などにより四角形に成膜すればよい。アライメントマークＡＬ１の材質は、光反射性材料に限られず、例えば、黒色クロム、黒色顔料含有樹脂、ガラスフリットなどの光吸収性材料であってもよい。また、アライメントマークＡＬ１の形状は、四角形に限られず、十字型や円形、多角形であってもよいし、これらの枠状であってもよい。さらに、アライメントマークＡＬ１は、エッチングによって形成した溝であってもよい。なお、図５（ａ）では基板１０１Ｍ上面の四隅に２つずつアライメントマークＡＬ１を形成しているが、位置や数はこれに限られず、例えば１組の対角となる基板１０１Ｍ上面の２つの隅に、３つずつアライメントマークを形成してもよい。
【００６３】
ｂ．表示領域形成
次に、図５（ｂ）に示すように、アライメントマークＡＬ１を形成した基板１０１Ｍ上に、表示領域１０ａを形成する。具体的には、基板１０１Ｍ上の所定の位置にＴＦＴ層を形成し、当該ＴＦＴ層を覆うように層間絶縁層１０２を形成し、層間絶縁層１０２上の所定の範囲において直交する行列状に有機ＥＬ素子１００を形成・配列する。これにより、基板１０１Ｍ上に、複数の有機ＥＬ素子１００が配列された表示領域１０ａと、表示領域１０ａの周囲となる額縁領域１０ｂとを形成することができる。また、この際、表示領域１０ａと額縁領域１０ｂとの境界１０ｃは基板１０１Ｍ上で四角形（長方形）となる。
【００６４】
なお、ＴＦＴ層、層間絶縁層１０２及び有機ＥＬ素子１００の形成方法は、公知の方法を用いることができる。
例えば、ＴＦＴ層は、基板１０１Ｍ上に、所定の形状にパターニングされた半導体、導電体、電気絶縁体などからなる層を順次形成することにより、所定の電子回路が形成された層として形成すればよい。各層の形成には、各層の材料に応じて、例えば、真空蒸着法、電子ビーム蒸着法、イオンプレーティング法、気層成長法などの乾式プロセスや、印刷法、スピンコート法、インクジェット法、ディスペンス法、ダイコート法などの湿式プロセスを用いることができる。この際、各層のパターニング法には、例えば、フォトリソグラフィ法、シャドウマスク法、メタルマスク法などを用いてもよいし、湿式プロセスで直接所定の形状に形成してもよい。また、必要に応じて形成した各層にプラズマ注入、イオン注入、ベーキングなどの処理を行ってもよい。
【００６５】
また、例えば、層間絶縁層１０２は、形成したＴＦＴ層を含めた所定の範囲を覆うように形成すればよい。層間絶縁層１０２の形成には、材料に応じて、上記の乾式プロセス、湿式プロセス、パターニング法を用いることができる。
また、例えば、有機ＥＬ素子１００は、以下のように形成すればよい。まず、層間絶縁層１０２の所定の範囲において、直交する行列状に第１電極１０４を形成し、当該第１電極１０４を区切る形状に隔壁層１０３を形成する。次に、隔壁層１０３に区切られた第１電極１０４の上方に機能層１０５を形成し、各機能層１０５を覆う第２電極１０６を形成すれば、直交する行列状に並ぶ複数の有機ＥＬ素子１００を形成することができる。なお、機能層１０５が積層構成である場合は、一部の層を、隔壁層１０３よりも先に形成してもよい。上記有機ＥＬ素子１００及び隔壁層１０３の形成には、各層の材料に応じて、上記の乾式プロセス、湿式プロセス、パターニング法を用いることができる。
【００６６】
なお、表示領域１０ａを形成する際は、製造プロセスにおける水分の影響を抑制するため、例えば、真空チャンバーなどの乾燥環境下で行うことが好ましい。
（２）封止板側の準備
次に、封止板２０１Ｍ側の準備として、封止板２０１Ｍ上に、ガラスフリットを枠状に配置した後に、封止板２０１Ｍとガラスフリットとを接合して封止壁２０２を形成し、封止壁２０２の内側の封止板２０１Ｍ上に、吸湿センサ２０４を形成する。
【００６７】
ａ．アライメントマーク形成
まず、図６（ａ）に示すように、ガラス材料を四角形の平板状に成形した封止板２０１Ｍを用意し、封止板２０１Ｍの上面の角部にアライメントマークＡＬ２を形成する。アライメントマークＡＬ２は、アライメントマークＡＬ１と同様に形成されるが、アライメントマークＡＬ１の外観に対応した形状に形成する必要がある。例えば、アライメントマークＡＬ２の上面形状を、アライメントマークＡＬ１の周囲を囲む枠状などに形成する。
【００６８】
ｂ．封止壁形成
次に、図６（ｂ）に示すように、封止壁を形成する。具体的には、例えば、まず、ガラスフリットペーストとして、バインダとなる樹脂中に粒子状のガラス材料を分散させたものをさらに有機溶媒に含有させたものを用意する。
次に、ガラスフリットペーストを封止板２０１Ｍの所定の位置において四角形の枠状に塗布する。この際、層間絶縁層１０２（隔壁層１０３）が基板１０１Ｍ上でなす四角形（図５（ｂ）参照）よりも大きな四角形の枠状にガラスフリットペーストを塗布することで、層間絶縁層１０２（隔壁層１０３）と封止壁２０２との間に間隔を空けることができる。なお、ガラスフリットペーストの塗布方法は、例えばスクリーン印刷法や、ディスペンス法などを用いることができ、特にスクリーン印刷法では塗布始端と塗布終端とに境目のない連続した四角形の枠状に塗布することができ、好適である。
【００６９】
次に、ガラスフリットペーストを塗布した封止板２０１Ｍを乾燥し、ガラスフリットペースト中の有機溶媒を除去する。これは、例えば、封止板２０１Ｍを真空乾燥炉で乾燥させればよく、乾燥条件は例えば、約１５０℃で、１５分から１時間程度とすればよい。
次に、有機溶媒を除去した封止板２０１Ｍを焼成し、バインダを蒸発させるとともに、ガラスフリットを溶融させることにより、封止板２０１Ｍと接合して封止壁２０２を形成する。これは、例えば、封止板２０１Ｍを焼成炉で焼成すればよい。なお、バインダである樹脂は約３００〜３５０℃、３０分程度で蒸発し、ガラスフリットは約５００℃、１０〜３０分程度で溶融する。
【００７０】
ｃ．堰形成
次に、図６（ｃ）に示すように、堰２０３、２０３Ｍを形成する。具体的には、例えば、エポキシ材料などの硬化性樹脂を、封止壁２０２の枠内で、四角形の枠状に塗布して、堰２０３を形成する。また、当該樹脂を、封止板２０１Ｍ上の全ての封止壁２０２を囲むように、四角形の枠状にも塗布することで堰２０３Ｍを形成する。この際、後述の貼り合わせにおいて、基板１０１Ｍ上の表示領域１０ａ、額縁領域１０ｂ、境界１０ｃに対応する封止板２０１Ｍの上面部分を、それぞれ表示領域部２０１ａ、額縁領域部２０１ｂ、境界線２０１ｃとすると、堰２０３は、額縁領域部２０１ｂ上に形成する。特に、堰２０３は、額縁領域部２０１ｂのうち、貼り合わせ時において、基板１０１Ｍ上の層間絶縁層１０２（隔壁層１０３）の上方となる位置に形成される。なお、樹脂の塗布方法は、例えばスクリーン印刷法や、ディスペンス法、ダイコート法などを用いることができる。
【００７１】
ｄ．吸湿センサ形成
次に、図６（ｄ）に示すように、吸湿センサ２０４及び充填剤２０５Ｍを形成する。具体的には、例えば、堰２０３に用いた硬化性樹脂よりも粘度の低い硬化性樹脂を、堰２０３の枠内の全体に点状に塗布して充填剤２０５Ｍを配置する。この際、充填剤２０５Ｍの材料に、吸湿により変色する物質（前述の化学的乾燥剤、塩化コバルトや有機系色素、潮解性物質など）を含有させたものを用い、堰２０３に沿った所定の位置に塗布して吸湿センサ２０４を島状に形成する。例えば、図６（ｄ）では、吸湿センサ２０４ａ、２０４ｂは、堰２０３の短辺の中央部内側に、吸湿センサ２０４ｃは堰２０３の角部に形成している。
【００７２】
なお、この際、前述の境界線２０１ｃのうち、長辺となる２辺と、封止壁２０２との間には、吸湿センサ２０４を形成しないでおく。また、吸湿センサ２０４は、前述の額縁領域部２０１ｂ上のうち、貼り合わせ時において、額縁領域１０ｂにある層間絶縁層１０２上（隔壁層１０３上）となる位置に形成する。また、吸湿センサ２０４及び充填剤２０５Ｍの塗布方法は、例えばスクリーン印刷法や、ディスペンス法、ダイコート法などを用いることができる。
【００７３】
（３）貼り合わせ、封止空間形成
次に、基板１０１Ｍ及び封止板２０１Ｍの貼り合わせ及び有機ＥＬ素子１００の封止空間の形成を行う。
ａ．貼り合わせ
まず、図７（ａ）に示すように、基板１０１Ｍの上面（有機ＥＬ素子１００が配列された面）と、封止板２０１Ｍの上面（封止壁２０２が形成された面）とを対向させて基板１０１Ｍ及び封止板２０１Ｍを貼り合わせる。この際、アライメントマークＡＬ１、ＡＬ２を用いて、基板１０１Ｍ及び封止板２０１Ｍの位置合わせを行う。なお、図７（ａ）では、流動性の高い充填剤２０５Ｍが配置された封止板２０１Ｍを下側にして貼り合わせを行っているため、充填剤２０５Ｍの封止板２０１Ｍからの流出を抑制することができる。ただし、基板１０１Ｍと封止板２０１Ｍとの上下関係は逆であってもよい。
【００７４】
この貼り合わせにより、額縁領域１０ｂに封止壁２０２と、堰２０３と、吸湿センサ２０４とが配置される。また、封止壁２０２は額縁領域１０ｂの基板１０１Ｍ上に、堰２０３、吸湿センサ２０４は額縁領域１０ｂの層間絶縁層１０２の上方（隔壁層１０３上）に配置される。また、堰２０３Ｍは、基板１０１Ｍ上の全ての層間絶縁層１０２を囲むように、基板１０１Ｍ上に密着配置される。さらに、この際、貼り合わせの圧力により、充填剤２０５Ｍは、有機ＥＬ素子１００及び封止板２０１Ｍと密着しつつ、堰２０３の枠内に充填され、充填層２０５となる。
【００７５】
ｂ．樹脂硬化
次に、図７（ｂ）に示すように、紫外線ＵＶを照射することにより、充填層２０５を硬化させる。これにより、基板１０１Ｍと封止板２０１Ｍとの位置関係が固定され、次のレーザ光照射を精度良く行うことができる。なお、図７（ｂ）では、紫外線ＵＶ照射の前に、基板１０１Ｍと封止板２０１Ｍとの上下を反転させ、封止板２０１Ｍ側を上側とし、封止板２０１Ｍ側から紫外線ＵＶを照射している。これにより、紫外線ＵＶによる有機ＥＬ素子１００やＴＦＴ層などの損傷を抑制することができる。また、この際、堰２０３、２０３Ｍも硬化する。特に、堰２０３Ｍが硬化して基板１０１Ｍと密着接合することで、後にパネル１０を切り出す領域すべてを基板１０１Ｍ、封止板２０１Ｍ及び堰２０３Ｍで構成される封止空間内に配置できる。すなわち、この段階では、封止壁２０２は基板１０１Ｍと接合されていないが、堰２０３Ｍの枠内を真空に保つことで、封止壁２０２の枠内も真空に保つことができる。
【００７６】
なお、樹脂硬化は紫外線ＵＶの照射に限らず、加熱や可視光、赤外線の照射によって行ってもよい。また、堰２０３、２０３Ｍや充填剤２０５Ｍに遅延硬化型樹脂を用いた場合は、紫外線照射や加熱などを貼り合わせの前に行うことができ、紫外線や熱などによる基板１０１Ｍ側への損傷をさらに抑制することができる。
ｃ．レーザ光照射（封止空間形成）
次に、図７（ｃ）に示すように、レーザ照射装置ＬＤからレーザ光ＬＢを照射し、基板１０１Ｍと封止壁２０２とを接合する。これにより、基板１０１Ｍ、封止板２０１Ｍ及び封止壁２０２による、有機ＥＬ素子１００の封止空間を形成する。また、この際、レーザ光ＬＢは封止壁２０２に沿って、１周を超えて照射される。例えば、図７（ｃ）では、封止板２０１Ｍ側から、封止壁２０２に沿って１周半レーザ光ＬＢを照射している。レーザ光ＬＢ照射の初期段階では、レーザ照射装置ＬＤが安定動作せず、基板１０１Ｍと封止壁２０２との接合不足が発生する可能性があるが、これにより、初期段階にレーザ光ＬＢが照射された封止壁２０２の部分に再度レーザ光ＬＢが照射されるため、封止壁２０２の基板１０１Ｍとの接合面２０２ｉが良好に形成され、封止壁２０２の欠陥の発生を低減することができる。
【００７７】
また、パネル１０の製造方法では、レーザ光ＬＢを照射する際に、封止壁２０２の照射始端部２０２Ｍａと、表示領域１０ａとの間に吸湿センサ２０４ａが存在するように照射始端部２０２Ｍａを選択する。また、封止壁２０２の照射終端部２０２Ｍｂと、表示領域１０ａとの間に吸湿センサ２０４ｂが存在するように、照射終端部２０２Ｍｂを選択する。
【００７８】
ｄ．切断
次に、図７（ｄ）に示すように、封止壁２０２の外周側に沿って基板１０１Ｍ及び封止板２０１Ｍを切断する。これにより、切り出された基板１０１及び封止板２０１の接合体として、パネル１０が製造される。
４．拡幅部について
以下では、パネル１０において、吸湿センサ２０４ａ、２０４ｂが近接配置された封止壁２０２の拡幅部２０２ａ、２０２ｂについて説明する。図８は拡幅部２０２ａの底面写真である。すなわち、図８は、パネル１０を基板１０１Ｍ側から見た図である。また、図８では、封止壁２０２は、レーザ光ＬＢの照射により、基板１０１Ｍと接合されており、図８の封止壁２０２の黒い部分は、基板１０１Ｍとの接合面２０２ｉであり、灰色の部分が基板１０１Ｍと接合していない非接合部２０２ｎｉである。
【００７９】
図８の接合面２０２ｉにおいては、写真左側では幅が大きく、右側では幅が小さくなっており、写真中央部に幅が変化する拡幅部２０２ａが存在する。ここで、拡幅部２０２ａ（拡幅部２０２ｂ）は、封止壁におけるレーザ光の照射始端部２０２Ｍａ（照射終端部２０２Ｍｂ）であることを説明する。
図９は、レーザ光照射工程を示す模式断面図である。図９に示す断面は、図８のＸ２−Ｘ２線に沿った断面である。図９（ａ）はレーザ光照射前の状態を示す図であり、封止壁２０２は封止板２０１Ｍと接合しているが、基板１０１Ｍとは接合していない。次に図９（ｂ）は１回目のレーザ光照射後の状態を示す図であり、レーザ光ＬＢにより、封止壁２０２が溶融して、基板１０１Ｍと接合し、接合面２０２ｉが形成されている。なお、封止壁２０２では、接合方法の違いから、封止板２０１Ｍとの接合面が、基板１０１Ｍとの接合面２０２ｉよりも広くなっており、底面から見た場合に非接合部２０２ｎｉも見えている。
【００８０】
次に、パネル１０の製造方法では、レーザ光ＬＢは封止壁２０２に沿って、１周を超えて照射される。よって、封止壁２０２はレーザ光ＬＢが２回以上照射される領域が存在する。図９（ｃ）は２回目のレーザ光照射後の状態を示す図である。一度基板１０１Ｍとの接合面２０２ｉが形成された後、さらにレーザ光ＬＢが照射されると、封止壁２０２が再度溶融し、溶融した部分の表面張力によって、封止壁２０２は基板１０１Ｍに沿って広がる（図９（ｃ）の矢印参照）。これにより、２回レーザ光ＬＢが照射された箇所では、１回のみレーザ光ＬＢが照射された箇所よりも、接合面２０２ｉが広がる。すなわち、拡幅部２０２ａ、２０２ｂは、１回のみレーザ光ＬＢが照射された箇所と２回レーザ光ＬＢが照射された箇所との境目であり、これは、レーザ光ＬＢの照射始端部２０２Ｍａ及び照射終端部２０２Ｍｂであること意味する。
【００８１】
ここで、レーザ光ＬＢの照射始端部２０２Ｍａ及び照射終端部２０２Ｍｂは、封止壁２０２の製造プロセスにおける不連続点であり、通常、このような不連続点では、欠陥が発生しやすい。パネル１０では、このような欠陥の発生しやすい封止壁２０２の拡幅部２０２ａ、２０２ｂの近くに吸湿センサ２０４ａ、２０４ｂが配置されており、当該吸湿センサ２０４ａ、２０４ｂの変色により、封止壁２０２の欠陥の発生を効率良く検出することができる。
【００８２】
５．備考
（１）出荷前検査
パネル１０では、有機ＥＬ素子１００の封止空間を形成した後に、高温高湿試験やプレッシャークッカー試験などによる出荷前検査を行うことが好ましい。当該出荷前検査では水分が有機ＥＬ素子１００の封止空間内に侵入しやすい環境にパネル１０を置くため、封止壁２０２に欠陥が存在すれば、比較的短時間で封止空間内に水分が侵入することとなる。よって、出荷前検査において、封止板２０１越しに吸湿センサ２０４の状態を確認することにより、封止壁２０２の欠陥の発生を効率良く検出でき、当該欠陥を有するパネル１０と、当該欠陥を有さないパネル１０とを容易に選別することができる。
【００８３】
なお、この際、封止壁２０２に欠陥が発生していないパネル１０では、有機ＥＬ素子１００の封止空間が密閉されているため、高温高湿試験やプレッシャークッカー試験などを行っても、封止空間には水分が侵入しない。すなわち、上記加速劣化試験となる出荷前検査を行っても、良品のパネル１０では劣化は進行せず、寿命は低下しないため、全数検査が可能である。すなわち、パネル１０では、上記出荷前検査を全数検査することにより、有機ＥＬ素子１００の封止空間が密閉されているパネル１０のみを選別出荷することが可能であり、高い信頼性を有する有機ＥＬ表示パネルを提供することができる。
【００８４】
（２）額縁領域の拡大の抑制
図２に示すように、パネル１０では、境界１０ｃを構成する辺のうち、長辺となる２つの辺と封止壁２０２との間に吸湿センサ２０４は配置されていない。このとき、図４（ｂ）に示すように、当該長辺側の額縁領域１０ｂに配置される封止壁２０２及び堰２０３を表示領域１０ａに近接させることができ、吸湿センサ２０４の配置による額縁領域１０ｂの拡大を抑制することができる。
【００８５】
（３）吸湿センサ２０４の形状、位置
図２に示すように、パネル１０では、吸湿センサ２０４が、表示領域１０ａと拡幅部２０２ａ、２０２ｂとの間及び、表示領域１０ａと封止壁の角部との間において、島状に配置されている。ここで、封止壁の角部は応力が集中しやすいため、拡幅部２０２ａ、２０２ｂと同様に欠陥の発生しやすい箇所である。すなわち、パネル１０では、封止壁２０２のうち、欠陥の発生しやすい拡幅部２０２ａ、２０２ｂ及び封止壁２０２の角部の付近にのみ吸湿センサ２０４を配置することで、材料使用量や工数を合理化でき、製造上のコストを低減できる。
【００８６】
また、図４（ａ）に示すように、パネル１０では、吸湿センサ２０４が、額縁領域１０ｂにある層間絶縁層１０２上（隔壁層１０３上）に配置されている。このような額縁領域１０ｂにある層間絶縁層１０２（隔壁層１０３）上の部分は、ダミー画素領域や、湿式プロセスの塗布精度などの検査用領域を配置するために必要とされることが多い。したがって、この場合、吸湿センサ２０４は、封止壁２０２の欠陥検出とは別に必要な領域上に配置されるため、追加的に額縁領域１０ｂを拡大する必要がなく、額縁領域１０ｂの拡大を抑制できる。
【００８７】
また、図４（ａ）に示すように、吸湿センサ２０４は、層間絶縁層１０２上（隔壁層１０３上）で封止板２０１と密着している。これにより、パネル１０では、吸湿センサ２０４が充填層２０５と同様に、層間絶縁層１０２（隔壁層１０３）と封止板２０１との間の空間を埋め、基板１０１と封止板２０１との密着性を向上させることで、パネル１０の強度低下を抑制することができる。
【００８８】
特に、通常、有機ＥＬ素子１００の封止空間において各部材が配置されない空間は、真空状態となっていることが多い。このようにすると、基板１０１Ｍと封止板２０１Ｍとの貼り合わせ後、大気圧下に置くことで、基板１０１Ｍと封止板２０１Ｍとを密着させることができ、基板１０１Ｍと封止板２０１Ｍとの密着性を高めることができるためである。一方で、封止空間内で上記真空空間の割合が増加すると、パネル１０の強度が低下する恐れがある。したがって、吸湿センサ２０４及び充填層２０５が上記真空空間を埋めるパネル１０の構成は、パネル１０の強度低下を抑制でき、好ましい。
【００８９】
６．変形例
以上、本発明の一態様として、パネル１０及びその製造方法について説明したが、本発明は、その本質的な特徴的構成要素を除き、以上の説明に何ら限定を受けるものではない。以下では、本発明の他の態様例として、パネル１０を変形させた例を説明する。なお、以下において、上記説明に記載されたものと同じものについては、同じ符号を付して説明を簡略化又は省略する。
【００９０】
（１）堰と吸湿センサとの一体化
パネル１０では、吸湿センサ２０４が独立した部材であったが、本発明はこれに限られない。図１０は、有機ＥＬ表示パネル３０の模式平面図である。図１１は、図１０のＸ３−Ｘ３線に沿った模式断面図である。有機ＥＬ表示パネル３０（以下、「パネル３０」とする。）は、パネル１０の堰２０３の形状であって、吸湿センサ２０４の機能を有する吸湿センサ３０３を備える。このような吸湿センサ３０３は、パネル１０の製造方法において、堰２０３を形成する際に、堰２０３の材料に吸湿センサ２０４の材料（例えば、塩化コバルトや有機系色素、潮解性物質など）を添加すれば形成することができる。
【００９１】
このとき、吸湿センサ３０３は、額縁領域３０ｂにある層間絶縁層１０２（隔壁層１０３）上に配置されており、かつ封止板２０１と密着しつつ表示領域１０ａを囲む枠状である。そして、充填層２０５が、吸湿センサ３０３の枠内に充填されている。これにより、パネル３０では、パネル１０と同様に、吸湿センサ３０３及び充填層２０５が、基板１０１と封止板２０１との密着性を向上させ、パネル３０の強度低下を抑制することができる。
【００９２】
パネル３０においても、封止壁２０２は、拡幅部２０２ａ、２０２ｂを有し、封止壁２０２の基板１０１との接合面２０２ｉが良好に形成され、欠陥の発生が低減されている。また、吸湿センサ３０３は、表示領域３０ａと拡幅部２０２ａ、２０２ｂとの間及び、表示領域３０ａと封止壁２０２の角部との間に配置されている。よって、パネル３０では、当該吸湿センサ３０３変色により、封止壁２０２の欠陥の発生を効率良く検出することができる。
【００９３】
また、パネル３０では、パネル１０において堰２０３であった部材を吸湿センサ３０３としているため、吸湿センサ３０３を配置する追加空間を必要とせず、額縁領域３０ｂの拡大を抑制できる。特に、パネル３０では、表示領域３０ａと額縁領域３０ｂとの境界３０ｃの短辺側についても、封止壁２０２及び堰２０３を封止壁２０２に近接できるため、額縁領域３０ｂの拡大をさらに抑制できる。
【００９４】
（２）吸湿センサの形状
パネル１０では、吸湿センサ２０４が島状に配置されたが、本発明はこれに限られない。図１２は、有機ＥＬ表示パネル４０の模式平面図である。有機ＥＬ表示パネル４０（以下、「パネル４０」とする。）は、Ｙ方向に沿って延伸する長尺状の吸湿センサ４０４ａ、４０４ｂを備える。図示は省略するが、吸湿センサ４０４ａ、４０４ｂも吸湿センサ２０４と同様に、層間絶縁層１０２上（隔壁層１０３上）に配置され、封止板２０１と密着しており、パネル４０の強度低下を抑制することができる。
【００９５】
パネル４０においても、封止壁２０２は、拡幅部２０２ａ、２０２ｂを有し、封止壁２０２の基板１０１との接合面２０２ｉが良好に形成され、欠陥の発生が低減されている。また、吸湿センサ４０４ａ、４０４ｂは、表示領域１０ａと拡幅部２０２ａ、２０２ｂとの間及び、表示領域１０ａと封止壁２０２の角部との間に配置されている。よって、パネル４０では、吸湿センサ４０４ａ、４０４ｂの変色により、封止壁２０２の欠陥の発生を効率良く検出することができる。
【００９６】
また、パネル４０では、パネル１０と同様に、境界１０ｃを構成する辺のうち、長辺となる２つの辺と封止壁２０２との間に吸湿センサ４０４ａ、４０４ｂは配置されていない。よって、境界１０ｃの長辺側の額縁領域１０ｂに配置される封止壁２０２及び堰２０３を表示領域１０ａに近接させることができ、吸湿センサ４０４ａ、４０４ｂの配置による額縁領域１０ｂの拡大を抑制することができる。
【００９７】
（３）吸湿センサの配置箇所
パネル１０では、吸湿センサ２０４が、額縁領域１０ｂにある層間絶縁層１０２上（隔壁層１０３上）に配置されたが、本発明はこれに限られない。図１３は、有機ＥＬ表示パネル５０の模式断面図である。有機ＥＬ表示パネル５０（以下、「パネル５０」とする。）は、層間絶縁層１０２よりも外側となる封止板２０１上に配置された吸湿センサ５０４を備える。また、図１４は有機ＥＬ表示パネル６０の模式断面図である。有機ＥＬ表示パネル６０（以下、「パネル６０」とする。）は、層間絶縁層１０２よりも外側となる基板１０１上に配置された吸湿センサ６０４を備える。なお、図１３及び図１４は、パネル１０の図４（ａ）に相当する断面を示しており、封止壁２０２においては拡幅部２０２ａの断面を示している。
【００９８】
上記パネル５０、６０においても、封止壁２０２は、拡幅部２０２ａ、２０２ｂを有し、封止壁２０２の基板１０１との接合面２０２ｉが良好に形成され、欠陥の発生が低減されている。また、吸湿センサ５０４、６０４は、表示領域１０ａと拡幅部２０２ａとの間に配置されており、パネル５０、６０では、吸湿センサ５０４、６０４の変色により、封止壁２０２の欠陥の発生を効率良く検出することができる。
【００９９】
また、パネル５０、６０では、パネル１０と同様に、境界１０ｃを構成する辺のうち、長辺となる２つの辺と封止壁２０２との間に吸湿センサ５０４、６０４は配置されていない。よって、境界１０ｃの長辺側の額縁領域１０ｂに配置される封止壁２０２及び堰２０３を表示領域１０ａに近接させることができ、吸湿センサ５０４、６０４の配置による額縁領域５０ｂ、６０ｂの拡大を抑制することができる。
【０１００】
なお、図示は省略するが、パネル５０、６０では、表示領域１０ａと拡幅部２０２ｂとの間については、吸湿センサ５０４、６０４が配置されていない。つまり、境界１０ｃを構成する辺のうち、短辺となる辺であって拡幅部２０２ｂ側となる辺と、封止壁２０２との間に吸湿センサ５０４、６０４が配置されない。これにより、パネル５０、６０では境界１０ｃの当該短辺側の額縁領域１０ｂに配置される封止壁２０２及び堰２０３を表示領域１０ａに近接させることができ、吸湿センサ５０４、６０４の配置による額縁領域５０ｂ、６０ｂの拡大を抑制することができる。このように、拡幅部が複数存在する場合であっても、吸湿センサは拡幅部すべてに配置される必要はなく、少なくとも一つの拡幅部と表示領域との間に配置されればよい。
【０１０１】
（４）その他
パネル１０の拡幅部２０２ａ、２０２ｂでは、その内周側及び外周側の両方の形状が変化することにより、幅が変化したが、拡幅部の形状はこれに限られない。例えば、拡幅部では、内周側のみ又は外周側のみの形状が変化することにより、幅が変化してもよい。
また、パネル１０では、表示領域１０ａと封止壁２０２の角部との間にも、吸湿センサ２０４ｃが配置されたが、吸湿センサ２０４ｃは必須ではない。また、吸湿センサ２０４ｃを配置する場合の数は４つに限られず、１〜３つなどであってもよい。
【０１０２】
また、パネル１０では、流動性の高い充填剤２０５Ｍを用いて充填層２０５とそれを囲む堰２０３とを備える構成であったが、本発明はこれに限られない。例えば、堰２０３及び充填層２０５に代えて図１４に示す接着シート６０５を用いてもよい。この場合、部材や製法などを効率化することができる。ただし、接着シート６０５は、使用するサイズへの切断や、基板１０１Ｍ又は封止板２０１Ｍへの貼り付けを高精度で行うことが難しく、額縁領域の拡大抑制の観点からは、パネル１０のように堰２０３及び充填層２０５の組み合わせが好ましい。
【０１０３】
また、パネル１０では、有機ＥＬ素子１００が直交する行列状に配列され、当該行方向及び列方向はパネル１０上面の長辺方向（Ｘ方向）及び短辺方向（Ｙ方向）と平行であったが、本発明はこれに限られない。有機ＥＬ素子１００の配列は、パネル１０の上面とは独立して形成可能である。なお、有機ＥＬ素子１００が行列状に配列された場合は、境界１０ｃは基板１０１上において四角形（長方形以外も含む）となる。この際は、境界１０ｃを構成する辺のうち、当該辺と封止壁２０２との間に吸湿センサ２０４が配置されていないものが少なくとも一つ存在することが好ましい。これにより、当該辺側の額縁領域１０ｂに配置される封止壁２０２及び堰２０３を表示領域１０ａに近接させることができ、吸湿センサ２０４の配置による額縁領域１０ｂの拡大を抑制することができる。
【０１０４】
また、パネル１０では、有機ＥＬ素子１００が、赤色、緑色、青色のいずれかに発光したが、有機ＥＬ素子１００の発光色はこれに限られない。例えば、発光色が赤１色の構成や赤色、緑色、青色、黄色のいずれかに発光する４色構成であってもよい。また、例えば発光色が青１色の構成とし、有機ＥＬ素子１００の上方に波長変換層やカラーフィルタ層を配置することで、フルカラー対応してもよい。
【０１０５】
また、パネル１０では、基板１０１及び封止板２０１の上面を長方形状としたが、これに限定されず、例えば、三角形、正方形、五角形などの多角形、円形、楕円形、またはこれらを組み合わせた上面形状であってもよい。また、基板１０１と封止板２０１との上面形状が異なっていても良い。
また、パネル１０では、第１電極１０４を陽極、第２電極１０６を陰極としたが、これに限られず、第１電極１０４を陰極、第２電極１０６を陽極とする逆構造であってもよい。
【０１０６】
また、パネル１０の表示領域１０ａには、有機ＥＬ素子１００のみでなく、第２電極１０６が有する抵抗成分による電圧降下の影響を低減するバスバー（補助電極）が配列されていてもよい。
また、パネル１０では、有機ＥＬ素子１００と充填層２０５が直接接する構成であったが、有機ＥＬ素子１００を無機材料からなる薄膜封止層で覆う構成であってもよい。また、有機ＥＬ素子１００の上方に、カラーフィルタ層やブラックマトリクス層などを配置してもよい。
【０１０７】
また、パネル１０では、トップエミッション型かつアクティブマトリクス方式の有機ＥＬ表示パネルとしたが、これに限られず、例えばボトムエミッション型又はパッシブマトリクス方式を採用してもよい。
また、有機ＥＬ表示装置１において、パネル１０の額縁領域１０ｂを覆うように筐体を配置すれば、吸湿センサ２０４を隠すことができ、有機ＥＬ表示装置１の意匠性を向上させることができる。
【０１０８】
なお、上記変更の際は、パネルの構成・製造方法も適宜変更される。
【産業上の利用可能性】
【０１０９】
本発明に係る有機ＥＬ表示パネル及び有機ＥＬ表示パネルの製造方法は、テレビ、パーソナルコンピュータ、携帯端末、業務用ディスプレイなど様々な電子機器に用いられる表示装置に広く利用することができる。
【符号の説明】
【０１１０】
１０、３０、４０、５０、６０  有機ＥＬ表示パネル
１０ａ、３０ａ  表示領域
１０ｂ、３０ｂ、５０ｂ、６０ｂ  額縁領域
１０ｃ、３０ｃ  境界
１００  有機ＥＬ素子
１０１、１０１Ｍ  基板
１０２  層間絶縁層（有機層）
１０３  隔壁（有機層）
２０１、２０１Ｍ  封止板
２０２  封止壁
２０２ｉ  接合面
２０２ａ、２０２ｂ  拡幅部
２０２Ｍａ  照射始端部
２０２Ｍｂ  照射周端部
２０４ａ、２０４ｂ、２０４ｃ、３０３、４０４ａ、４０４ｂ、５０４、６０４  吸湿センサ
２０５  充填層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図８】
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