(57)【要約】【課題】表示領域におけるガラス基板の反りを抑制し表示ムラを解消する。【解決手段】表示領域６が設けられた基板１２と、表示領域６の一辺６ａに沿って異方性導電接続されている電子部品１８とを有し、表示領域６の電子部品１８が接続されている側の一辺６ａの長さ（Ｌ１）と、電子部品１８の表示領域６の一辺に沿った長さ（Ｌ２）との比（Ｌ１／Ｌ２）が、１．２以下である。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示領域が設けられた基板と、
上記表示領域の一辺に沿って異方性導電接続されている電子部品とを有し、
上記表示領域の上記電子部品が接続されている側の一辺の長さ（Ｌ１）と、上記電子部品の上記表示領域の一辺に沿った長さ（Ｌ２）との比（Ｌ１／Ｌ２）が、１．２以下である異方性導電接続体。
【請求項２】
上記表示領域の上記電子部品が接続されている側の一辺の端部と、上記電子部品の上記表示領域の一辺に沿った方向の端部との、上記方向の距離Ｄは、±０．１Ｌ２以下である請求項１記載の異方性導電接続体。
【請求項３】
上記表示領域の上記電子部品が接続されている側の一辺の両端部、及び上記電子部品の上記表示領域の一辺に沿った長さ方向の両端部において、上記距離Ｄが等しい請求項２記載の異方性導電接続体。
【請求項４】
上記表示領域の上記電子部品が接続されている側の一辺の長さ（Ｌ１）と、上記電子部品の上記表示領域の一辺に沿った長さ（Ｌ２）との比（Ｌ１／Ｌ２）が、０．８以上である請求項１〜３のいずれか１項に記載の異方性導電接続体。
【請求項５】
上記電子部品は、上記基板の一辺に沿って接続され、
上記基板の上記電子部品が接続された一辺の長さ（Ｌ３）と、上記電子部品の上記表示領域の一辺に沿った長さ（Ｌ２）との比（Ｌ３／Ｌ２）が、１以上１．４以下である請求項１〜４のいずれか１項に記載の異方性導電接続体。
【請求項６】
上記基板の上記電子部品が接続された一辺の長さ（Ｌ３）が１２ｍｍ以上６３ｍｍ以下である請求項５記載の異方性接続構造体。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の異方性導電接続体を備えた表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主として画像表示装置に用いられる基板とＩＣチップ等の電子部品との接続構造体に関し、特に異方性導電接着剤を用いて電子部品が接続された異方性導電接続体、及びこれを用いた表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置等の表示装置においては、微細接続や生産性の向上等の要求から、異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）を用いて、表示領域が形成されるガラス基板上に液晶駆動用ＩＣ等のＩＣチップを直接実装する、いわゆるＣＯＧ（Chip On Glass）が用いられている。
【０００３】
異方性導電フィルムは、バインダー樹脂に導電性粒子を混ぜ込んでフィルム状としたもので、２つの導体間で加熱圧着されることにより導電性粒子で導体間の電気的導通がとられ、バインダー樹脂にて導体間の機械的接続が保持される。
【０００４】
このような異方性導電フィルムを介してＩＣチップをガラス基板へ実装する場合は、先ず、ガラス基板の表示領域近傍に引き出された透明電極上に異方性導電フィルムを仮圧着手段によって仮貼りする。続いて、異方性導電フィルムを介してガラス基板上に電子部品を搭載し仮接続体を形成した後、熱圧着ヘッド等の熱圧着手段によってＩＣチップを異方性導電フィルムとともに透明電極側へ加熱押圧する。この熱圧着ヘッドによる加熱によって、異方性導電フィルムは熱硬化反応を起こし、これによりＩＣチップが透明電極上に接着される。
【０００５】
ここで、ＣＯＧ実装においては、熱圧着手段によってＩＣチップを熱圧着する際に、ＩＣチップとガラス基板との熱膨張率差によってＩＣチップ及びガラス基板が凹状に反ってしまう問題がある。ガラス基板の反りはＩＣチップの近傍に設けられた表示領域に至り、この表示領域の変形歪みにより液晶層のギャップが局部的に変化することによって、ＩＣチップの実装部周辺に位置する表示面に表示ムラが発生する。この傾向は、ＩＣチップの反りによる影響が大きくなるＩＣチップの端部外側付近において顕著に現れ、また、表示装置の小型化、薄型化に伴いガラス基板の薄型化が進むことにより、より顕著に現れる。
【０００６】
このようなガラス基板の反りによる表示品質の低下に対して、ガラス基板の表示領域とＩＣチップとの間に剛性の高い変形抑制部材を実装して局部的に剛性を高めガラス基板の変形を抑制する方法や、ＩＣチップが異方性導電接続される位置に応じてガラス基板の裏面にダミーチップを実装し、ガラス基板の変形を抑制する方法、ＩＣチップの中央部に変形を抑制するダミーバンプを設ける方法等が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００８−２０８３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
近年、スマートホンやタブレット端末等のモバイル機器は小型化、薄型化が進展している。加えて、人体に装着する所謂ウェアラブル端末の開発も活発化されており、表示装置は益々小型化、薄型化、高機能化が求められ、高密度実装が進展している。これに伴い、表示領域が設けられる透明性基板（上述のガラス基板に相当）は、狭額縁化されＩＣチップの実装領域も狭小化されている。
【０００９】
したがって、透明性基板の変形を抑制するために、例えば透明性基板がガラス基板である場合、ガラス基板の表示領域とＩＣチップとの間に剛性の高い変形抑制部材を実装する方法や、ＩＣチップが異方性導電接続される位置に応じてガラス基板の裏面にダミーチップを実装する方法は、表示装置自体の大型化に繋がり、好ましくない。透明性基板が、例えばプラスチック基板だとしても、熱による変形は、同様に懸念される。
【００１０】
そこで、本発明は、ＩＣチップ等の電子部品の異方性導電接続において、表示領域における透明性基板の変形（反り）を抑制し表示ムラを解消できる異方性導電接続体において、表示装置の小型化、薄型化にも対応可能な異方性導電接続体、及びこれを用いた表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上述した課題を解決するために、本発明に係る異方性導電接続体は、表示領域が設けられた基板と、上記表示領域の一辺に沿って異方性導電接続されている電子部品とを有し、上記表示領域の上記電子部品が接続されている側の一辺の長さ（Ｌ１）と、上記電子部品の上記表示領域の一辺に沿った長さ（Ｌ２）との比（Ｌ１／Ｌ２）が、１．２以下としたものである。
【００１２】
また、本発明に係る表示装置は、上述した異方性導電接続体を備えた表示装置である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、熱圧着手段によって電子部品を熱圧着する際に、電子部品と基板との熱膨張率差によって電子部品及び基板が凹状に反った場合にも、反りの影響の大きい電子部品の長手方向の端部外側付近は額縁領域にかかり、表示領域への歪みは抑制されている。したがって、本発明によれば、表示領域における表示品質の低下を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、本発明が適用された液晶表示パネルの透明基板に電子部品を接続する工程を示す断面図である。
【図２】図２は、電子部品が実装された透明基板を示す平面図である。
【図３】図３は、透明基板の実装部を示す平面図である。
【図４】図４は、本発明が適用された電子部品の接続工程を示す断面図である。
【図５】図５は、電子部品の実装面を示す平面図である。
【図６】図６は、異方性導電フィルムを示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明が適用された異方性導電接続体、及びこれを用いた表示装置について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更が可能であることは勿論である。また、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なることがある。具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
【００１６】
［液晶表示パネル］
以下では、本発明が適用された接続体として、ガラス基板（透明性基板の一例）に、電子部品として液晶駆動用のＩＣチップが実装された液晶表示パネルを例に説明する。この液晶表示パネル１０は、図１に示すように、ガラス基板等からなる二枚の透明基板１１，１２が対向配置され、これら透明基板１１，１２が枠状のシール１３によって互いに貼り合わされている。そして、液晶表示パネル１０は、透明基板１１，１２によって囲繞された空間内に液晶１４が封入されることによりパネル表示部１５が形成されている。
【００１７】
透明基板１１，１２は、互いに対向する両内側表面に、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）等からなる縞状の一対の透明電極１６，１７が、互いに交差するように形成されている。そして、両透明電極１６，１７は、これら両透明電極１６，１７の当該交差部位によって液晶表示の最小単位としての画素が構成されるようになっている。
【００１８】
両透明基板１１，１２のうち、一方の透明基板１２は、他方の透明基板１１よりも平面寸法が大きく形成されており、図２に示すように、パネル表示部１５が形成される表示領域６と、この表示領域６の一辺６ａに沿って電子部品として液晶駆動用ＩＣ１８が異方性導電フィルム１を介して実装される実装部２７が設けられている。表示領域６の周囲には、透明基板１２の外側縁に沿って、液晶表示パネル１０とガラスやアクリル板等のフロントパネルとの互いに対向する外側縁同士を接合する両面粘着テープ等のシール１３が配される額縁領域７が設けられている。透明基板１２は、実装部２７が透明基板１２の縁部１２ａに設けられ、額縁領域７によって表示領域６と実装部２７とが区画されている。
【００１９】
なお、実装部２７には、図３、図４に示すように、透明電極１７の複数の入力端子１９が配列された入力端子列２０及び複数の出力端子２１が配列された２つの出力端子列２２、液晶駆動用ＩＣ１８に設けられたＩＣ側アライメントマーク３２と重畳させる基板側アライメントマーク３１が形成されている。
【００２０】
［液晶駆動用ＩＣ］
液晶駆動用ＩＣ１８は、画素に対して液晶駆動電圧を選択的に印加することにより、液晶の配向を部分的に変化させて所定の液晶表示を行うことができるようになっている。また、図４、図５に示すように、液晶駆動用ＩＣ１８は、透明基板１２への実装面１８ａに、透明電極１７の入力端子１９と導通接続される複数の入力バンプ２３が配列された入力バンプ列２４と、透明電極１７の出力端子２１と導通接続される複数の出力バンプ２５が配列された出力バンプ列２６が形成されている。入力バンプ２３及び出力バンプ２５は、例えば銅バンプや金バンプ、あるいは銅バンプに金メッキを施したもの等が好適に用いられる。
【００２１】
液晶駆動用ＩＣ１８は、例えば、入力バンプ２３が実装面１８ａの長手方向に亘る一方の側縁に沿って一列で配列された入力バンプ列２４と、出力バンプ２５の配列方向と直交する幅方向に並列する２つの出力バンプ列２６とが略平行に形成されている。
【００２２】
また、液晶駆動用ＩＣ１８は、図５に示すように、実装面１８ａの一方の側縁に沿って入力バンプ列２４が形成され、当該一方の側縁と対向する他方の側縁に沿って出力バンプ列２６が形成されている。これら入出力バンプ２３，２５と、透明基板１２の実装部２７に設けられている入出力端子１９，２１とは、透明基板１２と液晶駆動用ＩＣ１８とが位置合わせされて接続されることにより、接続される。
【００２３】
［表示領域と液晶表示ＩＣとの長さ比］
ここで、液晶表示パネル１０は、図２に示すように、表示領域６の液晶駆動用ＩＣ１８が接続されている側の一辺６ａの長さ（Ｌ１）と、液晶駆動用ＩＣ１８の表示領域６の一辺６ａに沿った長さ（Ｌ２）との比（Ｌ１／Ｌ２）が、１．２以下とされている。
【００２４】
これにより、液晶表示パネル１０は、熱圧着手段によって液晶駆動用ＩＣ１８を熱圧着する際に、液晶駆動用ＩＣ１８と透明基板１２との熱膨張率差によって液晶駆動用ＩＣ１８及び透明基板１２が凹状に反った場合にも、反りの影響の大きい液晶駆動用ＩＣ１８の長手方向の端部外側付近は額縁領域７にかかり、表示領域６への歪みは抑制されている。したがって、液晶表示パネル１０は、表示領域６における表示品質の低下を防止することができる。
【００２５】
表示領域６の一辺６ａの長さ（Ｌ１）と液晶駆動用ＩＣ１８の長さ（Ｌ２）との比（Ｌ１／Ｌ２）が、１．２以上であると、液晶駆動用ＩＣ１８の熱圧着により反りが発生した場合に、透明基板１２の表示領域６も液晶駆動用ＩＣ１８の反りの影響で歪みが発生し、バックライトと表示領域６とのギャップが不均一となる。そのため、表示ムラが発生してしまうおそれがある。
【００２６】
また、表示領域６の一辺６ａの長さ（Ｌ１）と液晶駆動用ＩＣ１８の長さ（Ｌ２）との比（Ｌ１／Ｌ２）を１．２以下とすることで、液晶駆動用ＩＣ１８の反りによる影響が表示領域６に及ぶことを抑制できるため、液晶駆動用ＩＣ１８を表示領域６に近接して実装することができる。したがって、液晶表示パネル１０は、透明基板１２の縁部１２ａに設けた実装部２７の面積を狭小化させることができ、液晶表示パネル１０を用いた表示装置の小型化を図ることができる。
【００２７】
なお、液晶表示パネル１０は、表示領域６の一辺６ａの長さ（Ｌ１）と液晶駆動用ＩＣ１８の長さ（Ｌ２）との比（Ｌ１／Ｌ２）を０．８以上とすることが好ましい。比（Ｌ１／Ｌ２）が０．８以下の場合、表示ムラを抑制することはもちろんできるが、表示領域６に対して額縁領域７を含む表示領域６の外側の領域が広がり、液晶表示パネル１０全体の小型化を図る上で支障をきたす恐れがある。
【００２８】
また、液晶表示パネル１０は、表示領域６の液晶駆動用ＩＣ１８が接続されている側の一辺６ａの端部と、液晶駆動用ＩＣ１８の表示領域６の一辺６ａに沿った方向の端部との、当該方向、すなわち液晶駆動用ＩＣ１８の表示領域６の一辺６ａに沿った方向の距離Ｄが、±０．１Ｌ２以下とすることが好ましい。ここで、距離Ｄは、液晶駆動用ＩＣ１８の表示領域６の一辺６ａに沿った方向の端部を起点に、表示領域６の一辺６ａの液晶駆動用ＩＣの起点と同じ側の端部が、液晶駆動用ＩＣの起点となる端部と同じ側に当該端部よりも延長した位置にある場合を＋とし、液晶駆動用ＩＣの起点となる端部と反対側に当該端部よりも後退した位置にある場合（図２）を−とする。
【００２９】
液晶駆動用ＩＣ１８の端部が表示領域６の一辺６ａの端部と、±０．１Ｌ２以下の距離に位置されることで、液晶駆動用ＩＣ１８の端部外側付近が表示領域６にかかることを防止し、液晶駆動用ＩＣ１８の反りによる影響が表示領域６に及ぶことがない。かつ、液晶駆動用ＩＣ１８の端部が額縁領域７に大きくはみ出すこともなく、透明基板１２の小型化を損なうこともない。
【００３０】
また、液晶表示パネル１０は、表示領域６の液晶駆動用ＩＣ１８が接続されている側の一辺６ａの両端部、及び液晶駆動用ＩＣ１８の表示領域６の一辺６ａに沿った方向の両端部において、距離Ｄが等しいことが好ましい。表示領域６の一辺６ａと液晶駆動用ＩＣ１８の各両端部において距離Ｄが等しくなることで、透明基板１２に対する液晶駆動用ＩＣ１８の反りによる透明基板１２に対する影響を均すことができる。
【００３１】
このように、液晶表示パネル１０では、表示領域６の一辺６ａの長さ（Ｌ１）と、液晶駆動用ＩＣ１８の長さ（Ｌ２）との比（Ｌ１／Ｌ２）が１．２以下とされることで、従来のＩＣチップに比して、透明基板１２の入出力端子１９，２１や液晶駆動用ＩＣ１８の入出力バンプ２３，２５の個数を増やすことができ、また個々の端子やバンプの面積を広くとることもできる。また、隣接する端子やバンプとのピッチを広げることができ、ファインピッチ接続において導電性粒子４が連なることによるバンプ間ショートや端子間ショートを防止することができる。
【００３２】
さらに、液晶表示パネル１０では、表示領域６の一辺の長さと液晶駆動用ＩＣ１８の長さを所定の範囲に設定することで、表示領域６に対する歪みを抑制し、表示ムラを抑制するものであり、透明基板１２の額縁領域７や実装部２７に剛性の高い変形抑制部材やダミーチップを実装するものではない。このため、液晶表示パネル１０を、人体に装着する所謂ウェアラブル端末に適用する場合等においても小型化、薄型化を阻害することもない。例えば、液晶表示パネル１０は、表示領域６のサイズとして５２ｍｍ×３９ｍｍ（２．５インチ）程度に形成することができ、かつ表示ムラを抑制することができる。
【００３３】
もちろん、液晶表示パネル１０は、表示領域６のサイズとして、２．５インチを超えるもの、あるいは２．５インチよりも小型のものにも適用可能である。ウェアラブル端末の表示領域のサイズとしては、例えば画面そのものの認識性の観点から、０．８インチ以上が好ましく、装着時の負担を大きくさせないために、３インチ以下が好ましい。
【００３４】
［透明基板と液晶駆動用ＩＣとの長さの比］
なお、液晶表示パネル１０は、液晶駆動用ＩＣ１８が透明基板１２の縁部１２ａにおいて透明基板１２の一辺に沿って接続され、かつ透明基板１２の液晶駆動用ＩＣ１８が接続された一辺１２ｂの長さ（Ｌ３）と、液晶駆動用ＩＣ１８の表示領域６の一辺６ａに沿った長さ（Ｌ２）との比（Ｌ３／Ｌ２）は、Ｌ３（全体の幅）に対してＬ２が近くなると（Ｌ３／Ｌ２が１に近くなると）、液晶駆動用ＩＣ１８によってウェアラブル端末そのものを補強する効果が期待できる。
【００３５】
そのため、Ｌ３／Ｌ２は、実用上１以上であり、１より大きいことが好ましく、１．０５より大きいことがより好ましく、１．０８が更により好ましい。また、Ｌ２が小さく（液晶駆動用ＩＣ１８が短く）なることで、実装面積が小さくなり、搭載装置全体としての設計に寄与できる。そのため、Ｌ３／Ｌ２は１．４以下が好ましく、１．２以下がより好ましい。
【００３６】
なお、ウェアラブル端末そのものを補強する際、Ｌ３とＬ２のそれぞれの長さの中心を略一致させてもよい。その場合、Ｌ３の長さの中心から±３％以内の範囲に、Ｌ２の中心があることが好ましい。
【００３７】
Ｌ３／Ｌ２が１に近い値を取る場合、額縁の近傍で液晶駆動用ＩＣ１８の端が重複することになる。表示画面において狭額縁であるほど、液晶駆動用ＩＣ１８の端と額縁が重複できる割合が小さくなる。そのため、狭額縁化とウェアラブル端末のように視認距離が著しく近しい表示装置の外観特性の要請に応えるためには、本件のような態様が望ましい。
【００３８】
また、透明基板１２の液晶駆動用ＩＣ１８が接続された一辺１２ｂの長さ（Ｌ３）は、１２ｍｍ以上、６３ｍｍ以下とすることが好ましい。液晶表示パネル１０をウェアラブル端末に適用する場合、視認性、操作性、装着時の負担減等の観点から、例えば表示領域６の最小サイズを０．８インチ（短辺１０ｍｍ）程度、最大サイズが３インチ（短辺４３ｍｍ）程度になれば、時計型などの腕（手首）に装着するのに適している。額縁はウェアラブル端末全体における意匠性などの兼ね合いもあるため、一例として、１０ｍｍ以下が好ましく、１ｍｍ以上が好ましい。したがって、透明基板１２の液晶駆動用ＩＣ１８が接続された一辺１２ｂの長さ（Ｌ３）は、１２ｍｍ以上、６３ｍｍ以下とすることが好ましい。
【００３９】
その他、液晶駆動用ＩＣ１８は、実装面１８ａに、基板側アライメントマーク３１と重畳させることにより、透明基板１２に対するアライメントを行うＩＣ側アライメントマーク３２が形成されている。基板側アライメントマーク３１及びＩＣ側アライメントマーク３２は、組み合わされることにより透明基板１２と液晶駆動用ＩＣ１８とのアライメントが取れる種々のマークを用いることができる。
【００４０】
液晶駆動用ＩＣ１８は、回路接続用接着剤として異方性導電フィルム１を用いて実装部２７に形成されている透明電極１７の入出力端子１９，２１上に接続される。異方性導電フィルム１は、導電性粒子４を含有しており、液晶駆動用ＩＣ１８の入出力バンプ２３，２５と透明基板１２の実装部２７に形成された透明電極１７の入出力端子１９，２１とを、導電性粒子４を介して電気的に接続させるものである。この異方性導電フィルム１は、熱圧着ヘッド３３により熱圧着されることによりバインダー樹脂が流動化して導電性粒子４が入出力端子１９，２１と液晶駆動用ＩＣ１８の入出力バンプ２３，２５との間で押し潰され、この状態でバインダー樹脂が硬化する。これにより、異方性導電フィルム１は、透明基板１２と液晶駆動用ＩＣ１８とを電気的、機械的に接続する。
【００４１】
また、両透明電極１６，１７上には、所定のラビング処理が施された配向膜２８が形成されており、この配向膜２８によって液晶分子の初期配向が規制されるようになっている。さらに、両透明基板１１，１２の外側には、一対の偏光板２９ａ，２９ｂが配設されており、これら両偏光板２９ａ，２９ｂによってバックライト等の光源（図示せず）からの透過光の振動方向が規制されるようになっている。
【００４２】
［異方性導電フィルム］
次いで、異方性導電フィルム１について説明する。異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）１は、図６に示すように、通常、基材となる剥離フィルム２上に導電性粒子４を含有するバインダー樹脂層（接着剤層）３が形成されたものである。異方性導電フィルム１は、熱硬化型あるいは紫外線等の光硬化型の接着剤であり、液晶表示パネル１０の透明基板１２の入出力端子１９，２１が形成された実装部２７に貼着されるとともに液晶駆動用ＩＣ１８が搭載され、熱圧着ヘッド３３により熱加圧されることにより流動化して導電性粒子４が相対向する透明電極１７の入出力端子１９，２１と液晶駆動用ＩＣ１８の入出力バンプ２３，２５との間で押し潰され、加熱あるいは紫外線照射により、導電性粒子４が押し潰された状態で硬化する。これにより、異方性導電フィルム１は、透明基板１２と液晶駆動用ＩＣ１８とを接続し、導通させることができる。
【００４３】
また、異方性導電フィルム１は、膜形成樹脂、熱硬化性樹脂、潜在性硬化剤、シランカップリング剤等を含有する通常のバインダー樹脂層３に導電性粒子４が配合されている。
【００４４】
バインダー樹脂層３を支持する剥離フィルム２は、例えば、ＰＥＴ（Poly Ethylene Terephthalate）、ＯＰＰ（Oriented Polypropylene）、ＰＭＰ（Poly-4-methylpentene-1）、ＰＴＦＥ（Polytetrafluoroethylene）等にシリコーン等の剥離剤を塗布してなり、異方性導電フィルム１の乾燥を防ぐとともに、異方性導電フィルム１の形状を維持する。
【００４５】
バインダー樹脂層３に含有される膜形成樹脂としては、平均分子量が１００００〜８００００程度の樹脂が好ましい。膜形成樹脂としては、エポキシ樹脂、変形エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、フェノキシ樹脂等の各種の樹脂が挙げられる。中でも、膜形成状態、接続信頼性等の観点からフェノキシ樹脂が特に好ましい。
【００４６】
熱硬化性樹脂としては、特に限定されず、例えば、市販のエポキシ樹脂、アクリル樹脂等が挙げられる。
【００４７】
エポキシ樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは単独でも、２種以上の組み合わせであってもよい。
【００４８】
アクリル樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じてアクリル化合物、液状アクリレート等を適宜選択することができる。例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルアクリレート、エポキシアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、テトラメチレングリコールテトラアクリレート、２−ヒドロキシ−１，３−ジアクリロキシプロパン、２，２−ビス[４−（アクリロキシメトキシ）フェニル]プロパン、２，２−ビス[４−（アクリロキシエトキシ）フェニル]プロパン、ジシクロペンテニルアクリレート、トリシクロデカニルアクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート等を挙げることができる。なお、アクリレートをメタクリレートにしたものを用いることもできる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００４９】
潜在性硬化剤としては、特に限定されないが、例えば、加熱硬化型、ＵＶ硬化型等の各種硬化剤が挙げられる。潜在性硬化剤は、通常では反応せず、熱、光、加圧等の用途に応じて選択される各種のトリガにより活性化し、反応を開始する。熱活性型潜在性硬化剤の活性化方法には、加熱による解離反応などで活性種（カチオンやアニオン、ラジカル）を生成する方法、室温付近ではエポキシ樹脂中に安定に分散しており高温でエポキシ樹脂と相溶・溶解し、硬化反応を開始する方法、モレキュラーシーブ封入タイプの硬化剤を高温で溶出して硬化反応を開始する方法、マイクロカプセルによる溶出・硬化方法等が存在する。熱活性型潜在性硬化剤としては、イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素−アミン錯体、スルホニウム塩、アミンイミド、ポリアミン塩、ジシアンジアミド等や、これらの変性物があり、これらは単独でも、２種以上の混合体であってもよい。中でも、マイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤が好適である。
【００５０】
シランカップリング剤としては、特に限定されないが、例えば、エポキシ系、アミノ系、メルカプト・スルフィド系、ウレイド系等を挙げることができる。シランカップリング剤を添加することにより、有機材料と無機材料との界面における接着性が向上される。
【００５１】
［導電性粒子］
導電性粒子４としては、異方性導電フィルム１において使用されている公知の何れの導電性粒子を挙げることができる。導電性粒子４としては、例えば、ニッケル、鉄、銅、アルミニウム、錫、鉛、クロム、コバルト、銀、金等の各種金属や金属合金の粒子、金属酸化物、カーボン、グラファイト、ガラス、セラミック、プラスチック等の粒子の表面に金属をコートしたもの、或いは、これらの粒子の表面に更に絶縁薄膜をコートしたもの等が挙げられる。樹脂粒子の表面に金属をコートしたものである場合、樹脂粒子としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、アクリロニトリル・スチレン（ＡＳ）樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ジビニルベンゼン系樹脂、スチレン系樹脂等の粒子を挙げることができる。導電性粒子４の大きさは１〜１０μｍが好ましいが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００５２】
なお、異方性導電フィルム１の形状は、特に限定されないが、例えば、図６に示すように、巻取リール５に巻回可能な長尺テープ形状とし、所定の長さだけカットして使用することができる。
【００５３】
異方性導電フィルム１は、何れの方法で作製するようにしてもよいが、例えば以下の方法によって作製することができる。膜形成樹脂、熱硬化性樹脂、潜在性硬化剤、シランカップリング剤、導電性粒子等を含有する接着剤組成物を調整する。調整した接着剤組成物をバーコーター、塗布装置等を用いて剥離フィルム２上に塗布し、オーブン等によって乾燥させることにより、剥離フィルム２にバインダー樹脂層３が支持された異方性導電フィルム１を得る。
【００５４】
また、上述の実施の形態では、接着剤として、バインダー樹脂層３に適宜導電性粒子４を含有した熱硬化性樹脂組成物をフィルム状に成形した接着フィルムを例に説明したが、本発明に係る接着剤は、これに限定されず、例えばバインダー樹脂層３のみからなる絶縁性接着フィルムでもよい。また、本発明に係る接着剤は、バインダー樹脂層３のみからなる絶縁性接着剤層と導電性粒子４を含有したバインダー樹脂層３からなる導電性粒子含有層とを積層した構成とすることができる。また、接着剤は、このようなフィルム成形されてなる接着フィルムに限定されず、バインダー樹脂組成物に導電性粒子４が分散された導電性接着ペースト、あるいはバインダー樹脂組成物のみからなる絶縁性接着ペーストとしてもよい。本発明に係る接着剤は、上述したいずれの形態をも包含するものである。
【００５５】
［接続工程］
次いで、透明基板１２に液晶駆動用ＩＣ１８を接続する接続工程について説明する。先ず、透明基板１２の入出力端子１９，２１が形成された実装部２７上に異方性導電フィルム１を仮貼りする。次いで、この透明基板１２を接続装置のステージ上に載置し、透明基板１２の実装部２７上に異方性導電フィルム１を介して液晶駆動用ＩＣ１８を配置する。
【００５６】
次いで、バインダー樹脂層３を硬化させる所定の温度に加熱された熱圧着ヘッド３３によって、所定の圧力、時間で液晶駆動用ＩＣ１８上から熱加圧する。これにより、異方性導電フィルム１のバインダー樹脂層３は流動性を示し、液晶駆動用ＩＣ１８の実装面１８ａと透明基板１２の実装部２７の間から流出するとともに、バインダー樹脂層３中の導電性粒子４は、液晶駆動用ＩＣ１８の入出力バンプ２３，２５と透明基板１２の入出力端子１９，２１との間に挟持されて押し潰される。
【００５７】
その結果、入出力バンプ２３，２５と入出力端子１９，２１との間で導電性粒子４を挟持することにより電気的に接続され、この状態で熱圧着ヘッド３３によって加熱されたバインダー樹脂が硬化する。これにより、液晶駆動用ＩＣ１８の入出力バンプ２３，２５と透明基板１２に形成された入出力端子１９，２１との間で導通性を確保された液晶表示パネル１０を製造することができる。
【００５８】
入出力バンプ２３，２５と入出力端子１９，２１との間にない導電性粒子４は、隣接する入出力バンプ２３，２５間のスペースにおいてバインダー樹脂に分散されており、電気的に絶縁した状態を維持している。したがって、液晶表示パネル１０は、液晶駆動用ＩＣ１８の入出力バンプ２３，２５と透明基板１２の入出力端子１９，２１との間のみで電気的導通が図られる。また、異方性導電フィルム１としては、熱硬化型に限らず、加圧接続を行うものであれば、光硬化型もしくは光熱併用型の接着剤を用いてもよい。
【００５９】
ここで、上述したように、本発明が適用された液晶表示パネル１０は、表示領域６の液晶駆動用ＩＣ１８が接続されている側の一辺６ａの長さ（Ｌ１）と、液晶駆動用ＩＣ１８の表示領域６の一辺６ａに沿った長さ（Ｌ２）との比（Ｌ１／Ｌ２）が、１．２以下とされている。
【００６０】
したがって、液晶表示パネル１０は、熱圧着ヘッド３３によって液晶駆動用ＩＣ１８を熱圧着する際に、液晶駆動用ＩＣ１８と透明基板１２との熱膨張率差によって液晶駆動用ＩＣ１８及び透明基板１２が凹状に反った場合にも、反りの影響の大きい液晶駆動用ＩＣ１８の長手方向の端部外側付近は額縁領域７にかかり、表示領域６への歪みは抑制されている。したがって、液晶表示パネル１０は、表示領域６における表示品質の低下を防止することができる。
【００６１】
このような液晶表示パネル１０は、人体に装着する所謂ウェアラブル端末、スマートホンやタブレット端末等のモバイル機器や、据え置き型の電子機器等の各種表示装置に適用することができる。また、液晶表示パネル１０は、適用するデバイスに応じて表示領域６の対角サイズを適宜設定することができるが、液晶駆動用ＩＣ１８等の電子部品のサイズの制約から表示領域６の対角サイズとしては、２０．３ｍｍ（略０．８インチ）以上が好ましく、略６３．５ｍｍ（略２．５インチ）がより好ましい。
【００６２】
また、上記では液晶表示パネル１０は、表示領域６の一辺６ａに沿って電子部品を搭載したが、これに加えて他の辺、例えば表示領域６の一辺６ａと対向する他辺に沿って他の電子部品を搭載してもよい。このときも当該他辺の長さと、当該他の電子部品の他辺に沿った長さとの比を１．２以下とする。
【実施例】
【００６３】
次いで、本発明の実施例について説明する。本実施例では、表示領域の液晶駆動用ＩＣが接続されている側の一辺の長さ（Ｌ１）と液晶駆動用ＩＣの表示領域の一辺に沿った長さ（Ｌ２）との比（Ｌ１／Ｌ２）を変えた液晶表示パネルを形成し、表示ムラの有無について評価した（図２参照）。
【００６４】
各実施例及び比較例に用いた液晶表示パネルの透明基板は厚さ０．１５ｍｍ、透明基板に形成した表示領域は５２ｍｍ×３９ｍｍ（２．５インチ）、表示領域を囲む額縁領域は幅６ｍｍである。この表示領域の短辺に沿って、異方性導電フィルムを用いて液晶駆動用ＩＣを実装した。実装した液晶駆動用ＩＣは、矩形状であり、短辺２．０ｍｍ、長辺を１２〜４５ｍｍとした複数のものを用意し、表示領域の短辺に沿って長辺を配置した。
【００６５】
また、液晶駆動用ＩＣは、表示領域の液晶駆動用ＩＣが接続されている側の短辺の端部と液晶駆動用ＩＣの長辺の端部との距離Ｄが、長辺の両端部において等しくなるような位置に配置した。
【００６６】
［実施例１］
実施例１では、長辺の長さが３８ｍｍの液晶駆動用ＩＣを用いて、表示領域の短辺に沿って異方性導電接続させた液晶表示パネルを作成した。また、液晶駆動用ＩＣの長辺と表示領域の短辺との距離は２ｍｍとした。実施例１に係る液晶表示パネルの、表示領域の短辺の長さ（Ｌ１＝３９ｍｍ）と液晶駆動用ＩＣの表示領域の短辺に沿った長さ（Ｌ２＝３８ｍｍ）との比（Ｌ１／Ｌ２）は、１．０３である。
【００６７】
［実施例２］
実施例２では、長辺の長さが３９ｍｍの液晶駆動用ＩＣを用いた。また、液晶駆動用ＩＣの長辺と表示領域の短辺との距離は２ｍｍとした。実施例２に係る液晶表示パネルは、表示領域の短辺の長さ（Ｌ１＝３９ｍｍ）と、液晶駆動用ＩＣの表示領域の短辺に沿った長さ（Ｌ２＝３９ｍｍ）との比（Ｌ１／Ｌ２）は、１．００である。
【００６８】
［実施例３］
実施例３では、長辺の長さが４０ｍｍの液晶駆動用ＩＣを用いた。また、液晶駆動用ＩＣの長辺と表示領域の短辺との距離は２ｍｍとした。実施例３に係る液晶表示パネルは、表示領域の短辺の長さ（Ｌ１＝３９ｍｍ）と、液晶駆動用ＩＣの表示領域の短辺に沿った長さ（Ｌ２＝４０ｍｍ）との比（Ｌ１／Ｌ２）は、０．９８である。
【００６９】
［実施例４］
実施例４では、長辺の長さが４１ｍｍの液晶駆動用ＩＣを用いた。また、液晶駆動用ＩＣの長辺と表示領域の短辺との距離は２ｍｍとした。実施例４に係る液晶表示パネルは、表示領域の短辺の長さ（Ｌ１＝３９ｍｍ）と、液晶駆動用ＩＣの表示領域の短辺に沿った長さ（Ｌ２＝４１ｍｍ）との比（Ｌ１／Ｌ２）は、０．９５である。
【００７０】
［実施例５］
実施例５では、長辺の長さが４５ｍｍの液晶駆動用ＩＣを用いた。また、液晶駆動用ＩＣの長辺と表示領域の短辺との距離は２ｍｍとした。実施例５に係る液晶表示パネルは、表示領域の短辺の長さ（Ｌ１＝３９ｍｍ）と、液晶駆動用ＩＣの表示領域の短辺に沿った長さ（Ｌ２＝４５ｍｍ）との比（Ｌ１／Ｌ２）は、０．８７である。
【００７１】
［比較例１］
比較例１では、長辺の長さが１２ｍｍの液晶駆動用ＩＣを用いた。また、液晶駆動用ＩＣの長辺と表示領域の短辺との距離は２ｍｍとした。比較例１に係る液晶表示パネルは、表示領域の短辺の長さ（Ｌ１＝３９ｍｍ）と、液晶駆動用ＩＣの表示領域の短辺に沿った長さ（Ｌ２＝１２ｍｍ）との比（Ｌ１／Ｌ２）は、３．２５である。
【００７２】
［比較例２］
比較例２では、長辺の長さが２５ｍｍの液晶駆動用ＩＣを用いた。また、液晶駆動用ＩＣの長辺と表示領域の短辺との距離は２ｍｍとした。比較例２に係る液晶表示パネルは、表示領域の短辺の長さ（Ｌ１＝３９ｍｍ）と、液晶駆動用ＩＣの表示領域の短辺に沿った長さ（Ｌ２＝２５ｍｍ）との比（Ｌ１／Ｌ２）は、１．５６である。
【００７３】
［比較例３］
比較例３では、長辺の長さが３２ｍｍの液晶駆動用ＩＣを用いた。また、液晶駆動用ＩＣの長辺と表示領域の短辺との距離は２ｍｍとした。比較例３に係る液晶表示パネルは、表示領域の短辺の長さ（Ｌ１＝３９ｍｍ）と、液晶駆動用ＩＣの表示領域の短辺に沿った長さ（Ｌ２＝３２ｍｍ）との比（Ｌ１／Ｌ２）は、１．２２である。
【００７４】
［比較例４］
比較例４では、長辺の長さが１２ｍｍの液晶駆動用ＩＣを用いた。また、液晶駆動用ＩＣの長辺と表示領域の短辺との距離は４ｍｍとした。比較例４に係る液晶表示パネルは、表示領域の短辺の長さ（Ｌ１＝３９ｍｍ）と、液晶駆動用ＩＣの表示領域の短辺に沿った長さ（Ｌ２＝１２ｍｍ）との比（Ｌ１／Ｌ２）は、３．２５である。
【００７５】
【表１】
2016194581.tif 000003
【００７６】
表１に示すように、実施例１〜５では表示領域の全域にわたって表示ムラは確認されなかったのに対して、比較例１〜３では表示ムラが確認された。
【００７７】
これは、実施例１〜５では、表示領域の短辺の長さ（Ｌ１）と、液晶駆動用ＩＣの長辺の長さ（Ｌ２）との比（Ｌ１／Ｌ２）が、１．２以下とされていることから、液晶駆動用ＩＣ及び透明基板が凹状に反った場合にも、反りの影響の大きい液晶駆動用ＩＣの長手方向の端部外側付近は額縁領域にかかり、表示領域の歪みが抑制されたことによる。
【００７８】
一方、比較例１〜３では、表示領域の短辺の長さ（Ｌ１）と、液晶駆動用ＩＣの長辺の長さ（Ｌ２）との比（Ｌ１／Ｌ２）が、１．２を超えるため、液晶駆動用ＩＣ及び透明基板の反りの影響が表示領域に至り、この表示領域の変形歪みにより液晶層のギャップが局部的に変化することによって、ＩＣチップの実装部周辺に位置する表示面に表示ムラが発生した。
【００７９】
また、比較例４は、表示ムラを抑制することができたが、これは液晶駆動用ＩＣの長辺と表示領域の短辺との距離を４ｍｍと大きく開けたことによるものであり、実装部の大面積化を招き、液晶表示パネルの小型化を図ることはできない構成となった。
【符号の説明】
【００８０】
１  異方性導電フィルム、２  剥離フィルム、３  バインダー樹脂層、４  導電性粒子、５  巻取リール、６  表示領域、６ａ  一辺、７  額縁領域、１０  液晶表示パネル、１１  透明基板、１２  透明基板、１２ａ  縁部、１３  シール、１４  液晶、１５  パネル表示部、１６  透明電極、１７  透明電極、１８  液晶駆動用ＩＣ、１８ａ  実装面、１９  入力端子、２０  入力端子列、２１  出力端子、２２  出力端子列、２３  入力バンプ、２４  入力バンプ列、２５  出力バンプ、２６  出力バンプ列、２７  実装部、２８  配向膜、２９  偏光板、３１  基板側アライメントマーク、３２  ＩＣ側アライメントマーク、３３  圧着ヘッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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