(57)【要約】【課題】  発光素子と受光素子との沿面距離を十分に確保することが可能な光結合装置を提供する。【解決手段】  光結合装置１０Ａでは、発光素子１と受光素子２１とがスペーサ４Ａを挟んで互いに対向するように配置されている。そして、スペーサ４Ａは、発光素子１からの光に対して透光性を有する材料により板状に形成されて、発光素子１に対向する入射面４１に溝９Ａを備える。溝９Ａは、スペーサ４Ａの表面上において発光素子１と受光素子２１との間に設けられる。溝９Ａは、対向領域４１ａの全外周を囲み、対向領域４１ａの外縁に沿って互いに対向する溝９Ａの一対の開口縁９１，９２の両方が対向領域４１ａの外側に位置する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子と、前記発光素子からの光を受光する受光素子と、前記受光素子が搭載される基体と、電気絶縁性を有するスペーサとを備え、
前記発光素子と前記受光素子とは、前記スペーサを挟んで互いに対向するように配置され、
前記スペーサは、前記発光素子からの光に対して透光性を有する材料により板状に形成されて、前記発光素子に対向する入射面と前記受光素子に対向する出射面との少なくとも一方に溝を備え、
前記溝は、前記スペーサの表面上において前記発光素子と前記受光素子との間に設けられる
ことを特徴とする光結合装置。
【請求項２】
前記溝は、前記入射面に前記発光素子との対向領域の外縁に沿って形成されており、前記対向領域の外縁に沿った前記溝の一対の開口縁のうち、少なくとも一方の開口縁が前記対向領域の外側に位置することを特徴とする請求項１記載の光結合装置。
【請求項３】
前記溝は、前記出射面に前記受光素子との対向領域の外縁に沿って形成されており、前記対向領域の外縁に沿った前記溝の一対の開口縁のうち、少なくとも一方の開口縁が前記対向領域の外側に位置することを特徴とする請求項１記載の光結合装置。
【請求項４】
前記スペーサは、
前記入射面に前記発光素子との対向領域である第１対向領域の外縁に沿って形成された前記溝である第１溝と、前記出射面に前記受光素子との対向領域である第２対向領域の外縁に沿って形成された前記溝である第２溝とを備えており、
前記第１対向領域の外縁に沿った前記第１溝の一対の開口縁のうち、少なくとも一方の開口縁が前記第１対向領域の外側に位置し、
前記第２対向領域の外縁に沿った前記第２溝の一対の開口縁のうち、少なくとも一方の開口縁が前記第２対向領域の外側に位置する
ことを特徴とする請求項１記載の光結合装置。
【請求項５】
前記第１溝の一対の開口縁は、前記スペーサの外縁に近い第１開口縁と前記スペーサの外縁から遠い第２開口縁であり、
前記第２溝の一対の開口縁は、前記スペーサの外縁に近い第３開口縁と前記スペーサの外縁から遠い第４開口縁であり、
前記第４開口縁は前記第２開口縁より前記スペーサの外縁側に位置する
ことを特徴とする請求項４記載の光結合装置。
【請求項６】
前記第１溝の一対の開口縁は、前記スペーサの外縁に近い第１開口縁と前記スペーサの外縁から遠い第２開口縁であり、
前記第２溝の一対の開口縁は、前記スペーサの外縁に近い第３開口縁と前記スペーサの外縁から遠い第４開口縁であり、
前記第４開口縁は、前記１開口縁より前記スペーサの外縁側に位置し、
前記第１溝の一部と前記第２溝の一部とが、前記発光素子と前記受光素子との対向方向に直交する方向において対向する
ことを特徴とする請求項４記載の光結合装置。
【請求項７】
前記溝は、前記対向領域の全外周を囲み、前記対向領域の外縁に沿って互いに対向する前記溝の一対の開口縁の両方が前記対向領域の外側に位置することを特徴とする請求項２乃至６いずれか一項に記載の光結合装置。
【請求項８】
前記スペーサは、前記出射面において少なくとも前記受光素子との対向領域を前記受光素子側に突出させた突部を備えることを特徴とする請求項１乃至７いずれか一項に記載の光結合装置。
【請求項９】
前記発光素子からの光を反射する材料により構成された反射部材が少なくとも前記溝に充填されたことを特徴とする請求項１乃至８いずれか一項に記載の光結合装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般に、光結合装置に関し、より詳細には、発光素子と受光素子とが光結合する光結合装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、発光素子と受光素子とが光結合する受発光素子が知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載された受発光素子は、発光素子と受光素子との間に、電気的絶縁のための透明絶縁層が積層されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平６−４５６３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載された受発光素子では、発光素子と受光素子との間に透明絶縁層が設けられているが、発光素子と受光素子との沿面距離を十分に確保することが難しい。
【０００５】
本発明は、上記事由に鑑みてなされたものであり、その目的は、発光素子と受光素子との沿面距離を十分に確保することが可能な光結合装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の光結合装置は、発光素子と、前記発光素子からの光を受光する受光素子と、前記受光素子が搭載される基体と、電気絶縁性を有するスペーサとを備え、前記発光素子と前記受光素子とは、前記スペーサを挟んで互いに対向するように配置され、前記スペーサは、前記発光素子からの光に対して透光性を有する材料により板状に形成されて、前記発光素子に対向する入射面と前記受光素子に対向する出射面との少なくとも一方に溝を備え、前記溝は、前記スペーサの表面上において前記発光素子と前記受光素子との間に設けられることを特徴とする。
【０００７】
この光結合装置において、前記溝は、前記入射面に前記発光素子との対向領域の外縁に沿って形成されており、前記対向領域の外縁に沿った前記溝の一対の開口縁のうち、少なくとも一方の開口縁が前記対向領域の外側に位置することが好ましい。
【０００８】
この光結合装置において、前記溝は、前記出射面に前記受光素子との対向領域の外縁に沿って形成されており、前記対向領域の外縁に沿った前記溝の一対の開口縁のうち、少なくとも一方の開口縁が前記対向領域の外側に位置することが好ましい。
【０００９】
この光結合装置において、前記スペーサは、前記入射面に前記発光素子との対向領域である第１対向領域の外縁に沿って形成された前記溝である第１溝と、前記出射面に前記受光素子との対向領域である第２対向領域の外縁に沿って形成された前記溝である第２溝とを備えており、前記第１対向領域の外縁に沿った前記第１溝の一対の開口縁のうち、少なくとも一方の開口縁が前記第１対向領域の外側に位置し、前記第２対向領域の外縁に沿った前記第２溝の一対の開口縁のうち、少なくとも一方の開口縁が前記第２対向領域の外側に位置することが好ましい。
【００１０】
この光結合装置において、前記第１溝の一対の開口縁は、前記スペーサの外縁に近い第１開口縁と前記スペーサの外縁から遠い第２開口縁であり、前記第２溝の一対の開口縁は、前記スペーサの外縁に近い第３開口縁と前記スペーサの外縁から遠い第４開口縁であり、前記第４開口縁は前記第２開口縁より前記スペーサの外縁側に位置することが好ましい。
【００１１】
この光結合装置において、前記第１溝の一対の開口縁は、前記スペーサの外縁に近い第１開口縁と前記スペーサの外縁から遠い第２開口縁であり、前記第２溝の一対の開口縁は、前記スペーサの外縁に近い第３開口縁と前記スペーサの外縁から遠い第４開口縁であり、前記第４開口縁は、前記１開口縁より前記スペーサの外縁側に位置し、前記第１溝の一部と前記第２溝の一部とが、前記発光素子と前記受光素子との対向方向に直交する方向において対向することが好ましい。
【００１２】
この光結合装置において、前記溝は、前記対向領域の全外周を囲み、前記対向領域の外縁に沿って互いに対向する前記溝の一対の開口縁の両方が前記対向領域の外側に位置することが好ましい。
【００１３】
この光結合装置において、前記スペーサは、前記出射面において少なくとも前記受光素子との対向領域を前記受光素子側に突出させた突部を備えることが好ましい。
【００１４】
この光結合装置において、前記発光素子からの光を反射する材料により構成された反射部材が少なくとも前記溝に充填されたことが好ましい。
【発明の効果】
【００１５】
以上説明したように、本発明は、スペーサに溝が設けられたことによって、スペーサの表面に沿った発光素子と受光素子との間の最短経路は、溝を通ることになる。したがって、本発明では、発光部と受光部との沿面距離を十分に確保することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１Ａは、実施形態１の光結合装置の平面図であり、図１Ｂは、実施形態１の光結合装置の縦断面図である。
【図２】図２は、実施形態１の発光部の断面図である。
【図３】図３Ａは、実施形態１のスペーサの平面図であり、図３Ｂは、実施形態１のスペーサの下面図である。
【図４】図４Ａは、実施形態２の光結合装置の平面図であり、図４Ｂは、実施形態２の光結合装置の縦断面図である。
【図５】図５は、実施形態３の光結合装置の縦断面図である。
【図６】図６は、実施形態４の光結合装置の縦断面図である。
【図７】図７は、実施形態５の光結合装置の縦断面図である。
【図８】図８は、実施形態５のスペーサの平面図である。
【図９】図９Ａは、実施形態６の光結合装置の平面図であり、図９Ｂは、実施形態６の光結合装置の縦断面図である。
【図１０】図１０は、実施形態６の別の光結合装置の縦断面図である。
【図１１】図１１Ａ、図１１Ｂ、図１１Ｃのそれぞれは、スペーサの変形例を示す縦断面図である。
【図１２】図１２Ａは、実施形態７の光結合装置の平面図であり、図１２Ｂは、実施形態７の光結合装置の縦断面図である。
【図１３】図１３Ａは、実施形態７のスペーサの平面図であり、図１３Ｂは、実施形態１のスペーサの縦断面図であり、図１３Ｃは、実施形態７のスペーサの下面図であり、図１３Ｄは、実施形態７のスペーサの横断面図である。
【図１４】図１４Ａは、スペーサの変形例を示す平面図であり、図１４Ｂは、スペーサの変形例を示す縦断面図である。
【図１５】図１５Ａは、スペーサの変形例を示す平面図であり、図１５Ｂは、スペーサの変形例を示す縦断面図である。
【図１６】図１６Ａは、スペーサの変形例を示す平面図であり、図１６Ｂは、スペーサの変形例を示す縦断面図である。
【図１７】図１７Ａは、スペーサの変形例を示す平面図であり、図１７Ｂは、スペーサの変形例を示す縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
（実施形態１）
図１Ａ、図１Ｂは、本実施形態の光結合装置１０Ａの全体構成を示す。光結合装置１０Ａは、発光素子１と、受光部２と、基体３と、スペーサ４Ａと、一対の入力端子５ａ，５ｂと、一対の出力端子６ａ，６ｂとを備えている。なお、図１Ｂは、図１ＡのＸ１−Ｘ２断面である。
【００１８】
発光素子１は、例えば、ＬＥＤ（より詳細には、ＬＥＤチップ）である。発光素子１は、例えば、図２に示すように、基板１１と、発光層１２と、反射層１３と、一対の電極１４ａ，１４ｂとを備えている。
【００１９】
基板１１は、透光性および電気絶縁性を有するように構成されている。基板１１は、例えば、サファイア基板である。なお、基板１１は、サファイア基板に限らず、窒化ガリウム基板などであってもよい。
【００２０】
発光層１２は、基板１１の一面（図２では上面）に形成されている。発光層１２は、ｐ型半導体層と、ｎ型半導体層とを備えている。ｐ型半導体層は、例えば、ｐ型窒化物半導体層である。ｎ型半導体層は、例えば、ｎ型窒化物半導体層である。
【００２１】
反射層１３は、発光層１２から放射された光を反射するように構成されている。反射層１３は、発光層１２における基板１１側とは反対側の一面（図２では上面）に形成されている。
【００２２】
一対の電極１４ａ，１４ｂは、反射層１３における発光層１２側とは反対側の一面（図２では上面）から露出している。電極１４ａは、発光層１２のｐ型半導体層と電気的に接続されている。電極１４ｂは、発光層１２のｎ型半導体層と電気的に接続されている。つまり、電極１４ａは、発光素子１のアノードであり、電極１４ｂは、発光素子１のカソードである。
【００２３】
発光素子１は、発光層１２から放射された光が基板１１を通して出射されるように構成されている。また、発光素子１は、発光層１２から放射された光が反射層１３で反射し、反射層１３で反射した光も基板１１を通して出射されるように構成されている。すなわち、発光素子１は、基板１１側の面（図２では下面）が発光面となる。
【００２４】
発光素子１は、反射層１３を備えているが、反射層１３を備えていなくてもよい。ただし、光結合装置１０Ａでは、発光素子１が反射層１３を備えていることによって、発光素子１が反射層１３を備えていない場合よりも、受光部２へ照射される光量を多くすることが可能となる。
【００２５】
受光部２は、発光素子１が発する光を受光するように構成されている。受光部２は、受光素子２１と、一対の電極２２ａ，２２ｂと、基板２３とを備えている。
【００２６】
受光素子２１は、例えば、複数のフォトダイオードで構成される。複数のフォトダイオードは、一平面内に並ぶようにアレイ状に配置されている。また、複数のフォトダイオードは、電気的に直列接続されている。要するに、受光素子２１は、フォトダイオードアレイである。なお、複数のフォトダイオードは、全てが電気的に直列接続されている必要はなく、例えば、複数のフォトダイオードの一部が電気的に直列接続されていてもよい。
【００２７】
電極２２ａは、受光素子２１のアノード側の接続端と電気的に接続されている。電極２２ｂは、受光素子２１のカソード側の接続端と電気的に接続されている。
【００２８】
基板２３は、例えば、プリント基板である。基板２３には、受光素子２１および一対の電極２２ａ，２２ｂが設けられている。すなわち、受光部２は、受光素子２１が配置された基板２３の面が受光面となる。なお、基板２３は、プリント基板に限らず、例えば、シリコーン基板などであってもよい。
【００２９】
光結合装置１０Ａでは、受光素子２１として、フォトダイオードを用いているが、これに限らず、例えば、フォトトランジスタ、太陽電池などを用いてもよい。
【００３０】
基体３は、受光部２が取り付けられるように構成されている。すなわち、基体３には、受光素子２１が搭載されている。
【００３１】
光結合装置１０Ａでは、基体３と、入力端子５ａ，５ｂと、出力端子６ａ，６ｂとで、リードフレームを構成している。つまり、光結合装置１０Ａでは、基体３がリードフレームのダイパッドであり、入力端子５ａ，５ｂ、出力端子６ａ，６ｂの各々が、リードフレームのリードである。なお、基体３は、リードフレームのダイパッドに限らず、例えば、電気絶縁性を有する絶縁基板であってもよい。絶縁基板としては、例えば、ガラスエポキシ基板、セラミック基板などが挙げられる。
【００３２】
受光部２は、例えば、銀ペーストにより基体３の取付面に取り付けられている。銀ペーストは、例えば、銀粉末を含有するエポキシ樹脂である。なお、光結合装置１０Ａでは、銀ペーストの代わりに、例えば半田などを用いてもよい。
【００３３】
発光素子１と受光部２とは、スペーサ４Ａを挟んで互いに対向するように配置されている。光結合装置１０Ａでは、発光素子１と受光素子２１との間に、スペーサ４Ａが設けられている。すなわち、スペーサ４Ａは、発光素子１と受光素子２１との間に配置されている。
【００３４】
スペーサ４Ａは、電気絶縁性を有する材料により構成されている。また、スペーサ４Ａは、発光素子１からの光に対して透光性を有する材料により構成されている。電気絶縁性および透光性を有する材料は、例えば、ガラスである。また、スペーサ４Ａは、板状（図１Ａ、図１Ｂでは、矩形板状）に形成されている。なお、電気絶縁性および透光性を有する材料は、ガラスに限らず、例えば、シリコーン樹脂、アクリル樹脂などであってもよい。
【００３５】
光結合装置１０Ａでは、発光素子１とスペーサ４Ａとが、電気絶縁性および透光性を有する接合部材７１により接合されている。接合部材７１は、例えば、シリコーン樹脂である。光結合装置１０Ａでは、発光素子１の発光面（図１Ｂでは下面）とスペーサ４Ａの入射面４１（図１Ｂでは上面）とが互いに対向して、接合部材７１により接合されている。
【００３６】
また、光結合装置１０Ａでは、受光部２とスペーサ４Ａとが、電気絶縁性および透光性を有する接合部材７２により接合されている。接合部材７２は、例えば、シリコーン樹脂である。光結合装置１０Ａでは、受光部２の受光面（図１Ｂでは上面）とスペーサ４Ａの出射面４２（図１Ｂでは下面）とが互いに対向して、接合部材７２により接合されている。
【００３７】
スペーサ４Ａは、発光素子１からの光に対して接合部材７１，７２の屈折率と同等の屈折率を有するように構成されていることが好ましい。これにより、光結合装置１０Ａでは、スペーサ４Ａと接合部材７１，７２との屈折率差を小さくすることが可能となり、発光素子１からの光がスペーサ４Ａおよび接合部材７１，７２の界面で反射することを抑制することが可能となる。よって、光結合装置１０Ａでは、スペーサ４Ａが、発光素子１からの光に対して接合部材７１，７２の屈折率と異なる屈折率を有するように構成された場合に比べて、発光素子１と受光素子２１との光結合効率を向上させることが可能となる。
【００３８】
また、スペーサ４Ａは、接合部材７１，７２を構成する材料と同じ材料により構成されてもよい。これにより、光結合装置１０Ａでは、スペーサ４Ａと接合部材７１，７２との屈折率差を、より小さくすることが可能となり、発光素子１からの光がスペーサ４Ａおよび接合部材７１，７２の界面で反射することを、より抑制することが可能となる。よって、光結合装置１０Ａでは、発光素子１と受光素子２１との光結合効率をより向上させることが可能となる。また、光結合装置１０Ａでは、スペーサ４Ａが接合部材７１，７２を構成する材料と同じ材料により構成されることによって、スペーサ４Ａと接合部材７１，７２との接着性を向上させることも可能である。
【００３９】
発光素子１の電極１４ａは、ワイヤ１６を介して、入力端子５ａと電気的に接続されている。発光素子１の電極１４ｂは、ワイヤ１７を介して、入力端子５ｂと電気的に接続されている。受光部２の電極２２ａは、ワイヤ１８を介して、出力端子６ａと電気的に接続されている。受光部２の電極２２ｂは、ワイヤ１９を介して、出力端子６ｂと電気的に接続されている。ワイヤ１６〜１９の各々は、例えば、ボンディングワイヤである。
【００４０】
封止部材８は、例えば、発光素子１、受光部２、基体３、スペーサ４Ａ、接合部材７１，７２、入力端子５ａ，５ｂの各一端部、出力端子６ａ，６ｂの各一端部、およびワイヤ１６〜１９を封止するように構成されている。入力端子５ａの一端部とは、ワイヤ１６が電気的に接続される端部を意味する。入力端子５ｂの一端部とは、ワイヤ１７が電気的に接続される端部を意味する。出力端子６ａの一端部とは、ワイヤ１８が電気的に接続される端部を意味する。出力端子６ｂの一端部とは、ワイヤ１９が電気的に接続される端部を意味する。
【００４１】
封止部材８は、電気絶縁性および遮光性を有する材料により構成されている。電気絶縁性および遮光性を有する材料は、例えば、黒色の顔料が混合されたエポキシ樹脂である。なお、電気絶縁性および遮光性を有する材料は、黒色の顔料が混合されたエポキシ樹脂に限らず、例えば、黒色の顔料が混合されたシリコーン樹脂などであってもよい。また、封止部材８は、少なくとも発光素子１、受光部２および基体３を封止するように構成されていればよい。
【００４２】
上述の光結合装置１０Ａでは、発光素子１と受光素子２１とが、スペーサ４Ａを挟んで互いに対向するように配置されている。スペーサ４Ａの入射面４１は、発光素子１の発光面に対向し、スペーサ４Ａの出射面４２は、受光部２の受光素子２１に対向している。そして、入力端子５ａ，５ｂ間に電圧が印加されると、ワイヤ１６，１７を介して、発光素子１の電極１４ａ，１４ｂ間に電圧が印加されて、発光素子１が光を発する。発光素子１が発した光は、入射面４１からスペーサ４Ａ内に入射し、スペーサ４Ａ内を通過して、出射面４２から受光部２に照射される。受光部２では、受光素子２１に光が照射されると、電極２２ａ，２２ｂから電気信号を出力し、この電気信号は、ワイヤ１８，１９を介して、出力端子６ａ，６ｂから出力される。
【００４３】
スペーサ４Ａの全体構成を図３Ａ、図３Ｂに示す。スペーサ４Ａは、発光素子１と受光素子２１との沿面距離を確保するために、溝９Ａ（第１溝）を入射面４１に形成している。溝９Ａは、スペーサ４Ａの厚み方向（発光素子１と受光素子２１との対向方向）の断面が矩形状に形成されて、発光素子１の周囲を囲むように設けられている。入射面４１において、発光素子１に対向する領域を対向領域４１ａ（第１対向領域）とすると、溝９Ａは、入射面４１の対向領域４１ａの外縁に沿って、対向領域４１ａの全外周を囲むように矩形枠状に形成されている。スペーサ４Ａは、溝９Ａが設けられたことによって、溝９Ａの内側において四角柱状に形成された内壁部４３、溝９Ａの外側において矩形枠状に形成された外壁部４４を備える。
【００４４】
溝９Ａでは、対向領域４１ａの外縁に沿った一対の開口縁９１，９２が互いに対向している。開口縁９１は、スペーサ４Ａの外縁に近い第１開口縁である。開口縁９２は、スペーサ４Ａの外縁から遠い（スペーサ４Ａの中心側にある）第２開口縁である。開口縁９１，９２の両方は、対向領域４１ａの外側に形成されている。すなわち、溝９Ａは、発光素子１によって塞がれることなく、スペーサ４Ａの入射面４１上に露出している。つまり、溝９Ａは、スペーサ４Ａの表面上において発光素子１と受光素子２１との間に設けられることになる。この結果、発光素子１の発光面の全領域が内壁部４３に対向するので、発光素子１が発する光は内壁部４３に入射しやすくなり、内壁部４３に入射しない漏れ光の量を低減できる。
【００４５】
発光素子１が発した光は、スペーサ４Ａの溝９Ａに囲まれた内壁部４３内に入射する。内壁部４３内に入射した光の一部は、内壁部４３と封止部材８との界面で反射して、受光素子２１に到達する。また、内壁部４３内に入射した光の一部は、受光素子２１に直接到達する。
【００４６】
また、開口縁９２が対向領域４１ａの内側に形成されて、開口縁９１のみが対向領域４１ａの外側に形成されてもよい。この場合、溝９Ａの一部が、スペーサ４Ａの入射面４１上に露出する。すなわち、スペーサ４Ａの表面に沿った発光素子１と外壁部４４との間の最短経路に溝９Ａが含まれればよい。
【００４７】
上述のように、本実施形態では、発光素子１と受光素子２１とがスペーサ４Ａを挟んで互いに対向するように配置されている。そして、スペーサ４Ａは、発光素子１からの光に対して透光性を有する材料により板状に形成されて、発光素子１に対向する入射面４１と受光素子２１に対向する出射面４２との少なくとも一方（この場合は、入射面４１）に溝９Ａを備える。溝９Ａは、スペーサ４Ａの表面上において発光素子１と受光素子２１との間に設けられる。
【００４８】
さらに、溝９Ａは、入射面４１に発光素子１との対向領域４１ａの外縁に沿って形成されていることが好ましい。そして、対向領域４１ａの外縁に沿った溝９Ａの一対の開口縁９１，９２のうち、少なくとも一方の開口縁（図１Ａ、図１Ｂでは、開口縁９１、９２の両方）が対向領域４１ａの外側に位置する。
【００４９】
したがって、スペーサ４Ａに溝９Ａが設けられたことによって、スペーサ４Ａの表面に沿った発光素子１と受光素子２１との間の最短経路は、内壁部４３から外壁部４４に至るまでに、溝９Ａを通ることになる。したがって、発光素子１と受光素子２１との沿面距離は、溝９Ａがない場合に比べて、スペーサ４Ａの厚み方向における溝９Ａの両側面（内周面、外周面）の寸法（深さ寸法）だけ長くなる。この結果、本実施形態では、限られた大きさのスペーサ４Ａであっても、発光素子１と受光素子２１との沿面距離を十分に確保することができる。
【００５０】
また、溝９Ａは、対向領域４１ａの全外周を囲み、対向領域４１ａの外縁に沿って互いに対向する溝９Ａの一対の開口縁９１，９２の両方が対向領域４１ａの外側に位置することが好ましい。この場合、内壁部４３に入射しない漏れ光の量が低減される。
【００５１】
一方、スペーサ４Ａの内壁部４３において、スペーサ４Ａの厚み方向に形成された貫通孔を設けることも考えられる。しかしながら、発光素子１と受光素子２１との沿面距離が貫通孔によって短くなる可能性があり、発光素子１と受光素子２１との沿面距離を十分に確保するという点では、本実施形態の光結合装置１０Ａのほうが優れている。
【００５２】
また、封止部材８として、発光素子１からの光を反射する材料が用いられてもよい。この場合、封止部材８は反射部材に相当する。発光素子１からの光を反射する材料は、例えば、酸化ケイ素あるいは酸化チタンの粒子が混合されたシリコーン樹脂である。なお、発光素子１からの光を反射する材料は、酸化ケイ素あるいは酸化チタンの粒子が混合されたシリコーン樹脂に限らず、例えば、酸化ケイ素あるいは酸化チタンの粒子が混合されたエポキシ樹脂などであってもよい。
【００５３】
すなわち、光結合装置１０Ａでは、発光素子１からの光を反射する材料により構成された反射部材（封止部材８）が少なくとも溝９Ａに充填されることが好ましい。
【００５４】
発光素子１からの光を反射する封止部材８が用いられることによって、スペーサ４Ａ内（特に内壁部４３）からスペーサ４Ａ外に漏れた光を封止部材８で反射させて、スペーサ４Ａ内（特に内壁部４３内）に再び入射させることができる。したがって、受光素子２１の受光量が増大して、発光素子１と受光素子２１との光結合効率を向上させることが可能となる。
【００５５】
また、光結合装置１０Ａでは、発光素子１としてＬＥＤを用いているが、これに限らず、例えば、ＬＤ（Laser Diode）などを用いてもよい。
【００５６】
また、光結合装置１０Ａでは、発光素子１が、入力端子５ａ，５ｂと一体に構成された基体に取り付けられていてもよい。
【００５７】
（実施形態２）
実施形態２の光結合装置１０Ｂの基本構成は、実施形態１の光結合装置１０Ａと同じであり、図４Ａ、図４Ｂに示すように、光結合装置１０Ａにおけるスペーサ４Ａと形状が異なるスペーサ４Ｂを備えている点などが、光結合装置１０Ａと相違する。なお、光結合装置１０Ｂでは、光結合装置１０Ａと同様の構成要素に同一の符号を付して、説明を適宜省略する。なお、図４Ｂは、図４ＡのＸ３−Ｘ４断面である。
【００５８】
スペーサ４Ｂは、発光素子１と受光素子２１との沿面距離を確保するために、溝９Ｂ（第２溝）を出射面４２に形成している。溝９Ｂは、スペーサ４Ｂの厚み方向（発光素子１と受光素子２１との対向方向）の断面が矩形状に形成されて、受光素子２１の周囲を囲むように設けられている。出射面４２において、受光素子２１に対向する領域を対向領域４２ａ（第２対向領域）とすると、溝９Ｂは、出射面４２の対向領域４２ａの外縁に沿った矩形枠状に形成されている。スペーサ４Ｂは、溝９Ｂが設けられたことによって、溝９Ｂの内側において四角柱状に形成された内壁部４５、溝９Ｂの外側において矩形枠状に形成された外壁部４６を備える。
【００５９】
発光素子１が発した光は、スペーサ４Ｂ内に入射する。内壁部４５内に進んだ光の一部は、内壁部４５と封止部材８との界面で反射して、受光素子２１に到達する。また、内壁部４５内に入射した光の一部は、受光素子２１に直接到達する。
【００６０】
溝９Ｂでは、対向領域４２ａの外縁に沿った一対の開口縁９３，９４が互いに対向している。開口縁９３は、スペーサ４Ｂの外縁に近い第３開口縁である。開口縁９４は、スペーサ４Ｂの外縁から遠い（スペーサ４Ｂの中心側にある）第４開口縁である。開口縁９３は、対向領域４２ａの外側に形成され、開口縁９４は、対向領域４２ａの内側に形成されている。この結果、出射面４２における内壁部４５の端面の全領域が受光素子２１に対向するので、受光素子２１は、内壁部４５から出る光を受光しやすくなり、受光素子２１に受光されない漏れ光の量を低減できる。
【００６１】
なお、光結合装置１０Ｂでは、スペーサ４Ｂの表面に沿った受光素子２１と外壁部４６との間の最短経路に溝９Ｂが含まれればよい。つまり、溝９Ｂは、スペーサ４Ｂの表面上において発光素子１と受光素子２１との間に設けられることになる。
【００６２】
上述のように、本実施形態では、発光素子１と受光素子２１とがスペーサ４Ｂを挟んで互いに対向するように配置されている。そして、スペーサ４Ｂは、発光素子１からの光に対して透光性を有する材料により板状に形成されて、発光素子１に対向する入射面４１と受光素子２１に対向する出射面４２との少なくとも一方（この場合は、出射面４２）に溝９Ｂを備える。溝９Ｂは、スペーサ４Ｂの表面上において発光素子１と受光素子２１との間に設けられる。
【００６３】
さらに、溝９Ｂは、出射面４２に受光素子２１との対向領域４２ａの外縁に沿って形成されていることが好ましい。そして、対向領域４２ａの外縁に沿った溝９Ｂの一対の開口縁９３，９４のうち、少なくとも一方の開口縁（この場合、開口縁９３）が対向領域４２ａの外側に位置する。
【００６４】
したがって、スペーサ４Ｂに溝９Ｂが設けられたことによって、スペーサ４Ｂの表面に沿った発光素子１と受光素子２１との間の最短経路は、外壁部４６から内壁部４５に至るまでに、溝９Ｂを通ることになる。したがって、発光素子１と受光素子２１との沿面距離は、溝９Ｂがない場合に比べて、スペーサ４Ｂの厚み方向における溝９Ｂの両側面（内周面、外周面）の寸法（深さ寸法）だけ長くなる。この結果、本実施形態では、限られた大きさのスペーサ４Ｂであっても、発光素子１と受光素子２１との沿面距離を十分に確保することができる。
【００６５】
また、開口縁９３、９４の両方が対向領域４２ａの外側に形成されて、溝９Ｂが対向領域４２ａの全外周を囲むように形成されてもよい。この場合、光結合装置１０Ｂでは、発光素子１と受光素子２１との沿面距離をさらに長くできる。
【００６６】
（実施形態３）
実施形態３の光結合装置１０Ｃの基本構成は、実施形態１の光結合装置１０Ａ、実施形態２の光結合装置１０Ｂと同じである。しかしながら、図５に示すように、光結合装置１０Ｃは、光結合装置１０Ａにおけるスペーサ４Ａ、光結合装置１０Ｂにおけるスペーサ４Ｂと形状が異なるスペーサ４Ｃを備えている点などが、光結合装置１０Ａ，１０Ｂと相違する。なお、光結合装置１０Ｃでは、光結合装置１０Ａ，１０Ｂと同様の構成要素に同一の符号を付して、説明を適宜省略する。
【００６７】
スペーサ４Ｃは、発光素子１と受光素子２１との沿面距離を確保するために、溝９Ａを入射面４１に形成し、溝９Ｂを出射面４２に形成している。溝９Ａの底面と溝９Ｂの底面とは、スペーサ４Ｂの厚み方向において互いに対向している。すなわち、発光素子１と受光素子２１との対向方向に沿う平面内において、開口縁９１と開口縁９３とが同一直線上にあり、開口縁９２と開口縁９４とが同一直線上にある。
【００６８】
内壁部４３，４５からなるスペーサ４Ｃの中心部と、外壁部４４，４６からなるスペーサ４Ｃの外周部とは接続部４７によって接続されており、図５では、溝９Ａの底面と溝９Ｂの底面との間に接続部４７が形成されている。
【００６９】
したがって本実施形態では、実施形態１または２と同様の沿面距離を確保するために、溝９Ａ，９Ｂの各深さ寸法を短くすることができる。すなわち、本実施形態では、溝９Ａ，９Ｂの各深さ寸法を短くして、溝９Ａ，９Ｂの各アスペクト比（溝の深さ寸法／溝の幅寸法）を小さくしても、実施形態１または２と同様の沿面距離を確保することができる。
【００７０】
ここで、一般的な加工技術では、溝の深さ寸法が長いほど、溝の幅寸法も長くしなければならない。しかしながら、本実施形態では、溝９Ａ，９Ｂの各深さ寸法を短くできるので、溝９Ａ，９Ｂの幅寸法も短くすることも可能である。この場合、溝９Ａ，９Ｂを形成するために必要なスペーサ４Ｃのサイズを小さくでき、装置の小型化を図ることができる。
【００７１】
上述のように、本実施形態では、発光素子１と受光素子２１とがスペーサ４Ｃを挟んで互いに対向するように配置されている。そして、スペーサ４Ｃは、発光素子１からの光に対して透光性を有する材料により板状に形成されて、発光素子１に対向する入射面４１に溝９Ａを備え、受光素子２１に対向する出射面４２に溝９Ｂを備える。溝９Ａ，９Ｂは、スペーサ４Ｃの表面上において発光素子１と受光素子２１との間に設けられる。
【００７２】
さらに、溝９Ａは、入射面４１に発光素子１との対向領域４１ａの外縁に沿って形成されていることが好ましい。そして、対向領域４１ａの外縁に沿った溝９Ａの一対の開口縁９１，９２のうち、少なくとも一方の開口縁（この場合、開口縁９１、９２の両方）が対向領域４１ａの外側に位置する。
【００７３】
また、溝９Ｂは、出射面４２に受光素子２１との対向領域４２ａの外縁に沿って形成されていることが好ましい。そして、対向領域４２ａの外縁に沿った溝９Ｂの一対の開口縁９３，９４のうち、少なくとも一方の開口縁（この場合、開口縁９３）が対向領域４２ａの外側に位置する。
【００７４】
したがって、スペーサ４Ｃの表面に沿った発光素子１と外壁部４４との間の最短経路には、溝９Ａが含まれる。また、スペーサ４Ｃの表面に沿った受光素子２１と外壁部４６との間の最短経路は、溝９Ｂが含まれる。発光素子１と受光素子２１との沿面距離は、溝９Ａ，９Ｂがない場合に比べて、スペーサ４Ｃの厚み方向における溝９Ａの両側面（内周面、外周面）の寸法、スペーサ４Ｃの厚み方向における溝９Ｂの両側面（内周面、外周面）の寸法（深さ寸法）だけ長くなる。この結果、本実施形態では、限られた大きさのスペーサ４Ｃであっても、発光素子１と受光素子２１との沿面距離を十分に確保することができる。
【００７５】
（実施形態４）
実施形態４の光結合装置１０Ｄの基本構成は、実施形態３の光結合装置１０Ｃと同じである。しかしながら、図６に示すように、光結合装置１０Ｄは、光結合装置１０Ｃにおけるスペーサ４Ｃと形状が異なるスペーサ４Ｄを備えている点などが、光結合装置１０Ｃと相違する。なお、光結合装置１０Ｄでは、光結合装置１０Ｃと同様の構成要素に同一の符号を付して、説明を適宜省略する。
【００７６】
スペーサ４Ｄは、発光素子１と受光素子２１との沿面距離を確保するために、溝９Ａを入射面４１に形成し、溝９Ｂを出射面４２に形成している。溝９Ｂは、溝９Ａより外周側に形成されている。すなわち、発光素子１と受光素子２１との対向方向に直交する平面内において、開口縁９４は開口縁９２よりスペーサ４Ｄの外縁側に位置することが好ましい。また、発光素子１と受光素子２１との対向方向に沿う平面内において、開口縁９３は開口縁９１よりスペーサ４Ｄの外縁側に位置する。
【００７７】
ここで、図５において、発光素子１の中心から発せられた光のうち、図５の角度θ１内の光成分は、接続部４７内に直接または反射によって達することがある。光が接続部４７内に達すると、接続部４７または外壁部４４，４６内で反射を繰り返して減衰して、受光素子２１にまで光が達する可能性が低くなる。そこで、接続部４７内に達する光を低減させることが、発光素子１と受光素子２１との光結合効率を向上させるために必要となる。
【００７８】
そこで、光結合装置１０Ｄでは、溝９Ｂを溝９Ａの外周側に形成することで、発光素子１から接続部４７内に至る光の経路を狭くしている。この結果、発光素子１から接続部４７内に達する光を低減させることができる。例えば、発光素子１の中心から発せられた光のうち、図６の角度θ２内の光成分のみが、接続部４７内に直接または反射によって達することができる。この角度θ２は、図５の角度θ１より小さくなるため、接続部４７内に達する光を低減させることが可能となって、発光素子１と受光素子２１との光結合効率を向上させることができる。
【００７９】
なお、図５では、発光素子１と受光素子２１との対向方向に沿う平面内において、開口縁９４は開口縁９１と開口縁９２との間に位置するが、開口縁９４は開口縁９１よりスペーサ４Ｄの外縁側に位置してもよい。
【００８０】
（実施形態５）
実施形態５の光結合装置１０Ｅの基本構成は、実施形態４の光結合装置１０Ｄと同じである。しかしながら、図７に示すように、光結合装置１０Ｅは、光結合装置１０Ｄにおけるスペーサ４Ｄと形状が異なるスペーサ４Ｅを備えている点などが、光結合装置１０Ｄと相違する。なお、光結合装置１０Ｅでは、光結合装置１０Ｄと同様の構成要素に同一の符号を付して、説明を適宜省略する。
【００８１】
スペーサ４Ｅの全体構成を図８に示す。スペーサ４Ｅは、発光素子１と受光素子２１との沿面距離を確保するために、溝９Ａを入射面４１に形成し、溝９Ｂを出射面４２に形成している。溝９Ｂは、光結合装置１０Ｄに比べてさらに外周側に形成されている。すなわち、発光素子１と受光素子２１との対向方向に直交する平面内において、開口縁９４は開口縁９１よりスペーサ４Ｅの外縁側に位置することが好ましい。
【００８２】
スペーサ４Ｅは、溝９Ａの内側において四角柱状に形成された内壁部４３を備えて、さらに溝９Ａの外側において矩形枠状に形成された外壁部４４の出射面４２に溝９Ｂが形成されている。この場合、内壁部４３からなるスペーサ４Ｃの中心部と、外壁部４４からなるスペーサ４Ｃの外周部とは接続部４７によって接続されている。
【００８３】
さらに、溝９Ａの深さ寸法および溝９Ｂの深さ寸法のそれぞれは、スペーサ４Ｅの厚み寸法の半分以上である。すなわち、溝９Ａの一部と溝９Ｂの一部とが、発光素子１と受光素子２１との対向方向に直交する方向（図７の左右方向）において対向することが好ましい。
【００８４】
発光素子１が発した光は、スペーサ４Ａの溝９Ａに囲まれた内壁部４３内に入射する。内壁部４３内に入射した光の一部は、スペーサ４Ａと封止部材８との界面で反射して、受光素子２１に到達する。また、内壁部４３内に入射した光の一部は、受光素子２１に直接到達する。
【００８５】
光結合装置１０Ｅでは、溝９Ａと溝９Ｂとが互いに干渉しないので、溝９Ａおよび溝９Ｂの各深さ寸法を長く設定することができる。したがって、光結合装置１０Ｅでは、発光素子１と受光素子２１との沿面距離をより長くすることができる。
【００８６】
なお、溝９Ａの深さ寸法および溝９Ｂの深さ寸法の両方が、スペーサ４Ｅの厚み寸法の半分以上である必要はない。すなわち、溝９Ａの一部と溝９Ｂの一部とが、発光素子１と受光素子２１との対向方向に直交する方向（図７の左右方向）において対向するように、溝９Ａの深さ寸法と溝９Ｂの深さ寸法との合計が、スペーサ４Ｅの厚み寸法を上回ればよい。
【００８７】
また、光結合装置１０Ｅにおいても、溝９Ｂを溝９Ａの外周側に形成することで、発光素子１から接続部４７内に至る光の経路を狭くしている。したがって、接続部４７内に達する光を低減させることが可能となって、発光素子１と受光素子２１との光結合効率を向上させることができる。
【００８８】
（実施形態６）
実施形態６の光結合装置１０Ｆの基本構成は、実施形態４の光結合装置１０Ｅと同じである。しかしながら、図９Ａ、図９Ｂに示すように、光結合装置１０Ｆは、光結合装置１０Ｅにおけるスペーサ４Ｅと形状が異なるスペーサ４Ｆを備えている点などが、光結合装置１０Ｅと相違する。なお、光結合装置１０Ｆでは、光結合装置１０Ｅと同様の構成要素に同一の符号を付して説明を、適宜省略する。なお、図９Ｂは、図９ＡのＸ５−Ｘ６断面である。
【００８９】
スペーサ４Ｆは、内壁部４３の出射面４２側に突部４８を設けている。突部４８の先端面（図９Ｂでは下面）は、受光素子２１との対向領域４２ａを含んでおり、接合部材７２によって受光部２の受光面に接合されている。突部４８が設けられることによって、スペーサ４Ｆの外郭を外周側に拡げて面積を広くして、外壁部４４を受光部２の電極２２ａ，２２ｂに対向させることができる。この場合、突部４８によって、外壁部４４と受光部２の受光面との間に隙間ができるので、ワイヤ１８、１９のそれぞれを電極２２ａ，２２ｂのそれぞれに接続することは可能となる。
【００９０】
すなわち、スペーサ４Ｆは、出射面４２において少なくとも受光素子２１との対向領域４２ａを受光素子２１側に突出させた突部４８を備えることが好ましい。
【００９１】
したがって、光結合装置１０Ｅでは、受光部２へのワイヤ１８、１９の接続時の作業性を悪化させることなく、スペーサ４Ｆの外郭を外周側に拡げて面積を広くして、発光素子１と受光素子２１との沿面距離をより長くすることができる。
【００９２】
また、図１０のように、スペーサ４Ｆより面積が小さいスペーサ４０Ｆを用いたとしても、外壁部４４が受光部２の電極２２ａ，２２ｂに対向していれば、上記同様の効果を奏し得る。
【００９３】
以下、上述の各実施形態におけるスペーサの変形例を図１１Ａ、図１１Ｂ、図１１Ｃのそれぞれに示す。
【００９４】
図１１Ａは、実施形態１のスペーサ４Ａの変形例であるスペーサ４Ｇを示す。スペーサ４Ｇは、スペーサ４Ａの入射面４１において、外壁部４４に溝９Ｃを追加している。したがって、溝９Ａ，９Ｃが設けられたスペーサ４Ｇにおいても、発光素子１と受光素子２１との沿面距離をより長くすることができる。
【００９５】
図１１Ｂは、実施形態６のスペーサ４Ｆの変形例であるスペーサ４Ｈを示す。スペーサ４Ｈは、スペーサ４Ｆの入射面４１において、外壁部４４に溝９Ｄを追加している。したがって、溝９Ａ，９Ｂ、９Ｄが設けられたスペーサ４Ｈにおいても、発光素子１と受光素子２１との沿面距離をより長くすることができる。
【００９６】
図１１Ｃは、上述のスペーサ４Ｈの変形例であるスペーサ４Ｉを示す。スペーサ４Ｉは、スペーサ４Ｈの内壁部４３を削除して、スペーサ４Ｈの溝９Ａの外周面より内側を１つの溝９Ｅとしている。発光素子１は、溝９Ｅの底面上に配置される。したがって、溝９Ｂ，９Ｄ、９Ｅが設けられたスペーサ４Ｉにおいても、発光素子１と受光素子２１との沿面距離をより長くすることができる。
【００９７】
（実施形態７）
実施形態７の光結合装置１０Ｊの基本構成は、実施形態３の光結合装置１０Ｃと同じである。しかしながら、図１２Ａ、図１２Ｂに示すように、光結合装置１０Ｊは、光結合装置１０Ｃにおけるスペーサ４Ｃと形状が異なるスペーサ４Ｊ、表面実装型の発光素子１Ａを備えている点などが、光結合装置１０Ｃと相違する。なお、光結合装置１０Ｊでは、光結合装置１０Ｃと同様の構成要素に同一の符号を付して説明を、適宜省略する。なお、図１２Ｂは、図１２ＡのＸ７−Ｘ８断面である。
【００９８】
スペーサ４Ｊの全体構成を図１３Ａ、図１３Ｂ、図１３Ｃ、図１３Ｄに示す。なお、図１３Ｂは、図１３ＡのＸ１３−Ｘ１４断面であり、図１３Ｄは、図１３ＡのＸ１１−Ｘ１２断面である。
【００９９】
スペーサ４Ｊは、スペーサ４Ｃと同様に、溝９Ａを入射面４１に形成し、溝９Ｂを出射面４２に形成している。溝９Ａの内側において四角柱状に形成された内壁部４３の入射面４１上には、銅箔などの導体部８０ａ，８０ｂが設けられている。導体部８０ａ，８０ｂのそれぞれは、正方形状のパッド８０１と、パッド８０１から延設されたライン状のパッド８０２とで構成される。
【０１００】
発光素子１Ａは、発光面に一対の電極を備えた表面実装型の素子である。発光素子１Ａは、スペーサ４Ｊの入射面４１上に配置されて、発光素子１Ａの一対の電極のそれぞれは、導体部８０ａ，８０ｂのそれぞれのパッド８０１に半田７５によって電気的、機械的に接続（半田付け）される。さらに、導体部８０ａのパッド８０２は、ワイヤ１６を介して、入力端子５ａと電気的に接続されている。導体部８０ｂのパッド８０２は、ワイヤ１７を介して、入力端子５ｂと電気的に接続されている。
【０１０１】
内壁部４３は、開口縁９２の互いに対向する２辺のそれぞれの中央から外側に突出する突部４３１を備えており、突部４３１上にパッド８０２の先端が形成されている。そして、外壁部４４は、開口縁９３において突部４３１に対向する箇所に窪み部４４１を形成している。すなわち、光結合装置１０Ｊでは、スペーサ４Ｊの入射面４１上にパッド８０２を形成するために、溝９Ａを屈曲させている。
【０１０２】
したがって、表面実装型の発光素子１Ａを用いる光結合装置１０Ｊにおいても、スペーサ４Ｊに溝９Ａを設けることが可能となる。その結果、光結合装置１０Ｊでは、発光素子１Ａと受光素子２１との沿面距離を十分に確保することができる。
【０１０３】
以下、実施形態７におけるスペーサ４Ｊの変形例を図１４Ａ、図１４Ｂ、図１５Ａ、図１５Ｂ、図１６Ａ、図１６Ｂ、図１７Ａ、図１７Ｂのそれぞれに示す。
【０１０４】
図１４Ａ、図１４Ｂに示すスペーサ４Ｋは、スペーサ４Ｊの入射面４１の溝９Ａを省略し、出射面４２の溝９Ｂのみを備える。したがって、溝９Ａがないので、溝９Ｂの深さ寸法をスペーサ４Ｊより長くできる。この場合、スペーサ４Ｋは、溝９Ａを設ける必要がないので、スペーサ４Ｋの製造工程の簡易化を図ることができる。なお、図１４Ｂは、図１４ＡのＸ１５−Ｘ１６断面である。
【０１０５】
図１５Ａ、図１５Ｂに示すスペーサ４Ｌは、スペーサ４Ｊの出射面４２の溝９Ｂを省略し、入射面４１の矩形枠状の溝９Ａを半周づつに分割した溝９０１Ａ、９０２Ａを備える。したがって、溝９Ｂがないので、溝９０１Ａ、９０２Ａの各深さ寸法を比較的長くできる。入射面４１において、溝９０１Ａの一端と溝９０２Ａの一端との間には、導体部８０ａのパッド８０２が位置し、溝９０１Ａの他端と溝９０２Ａの他端との間には、導体部８０ｂのパッド８０２が位置する。この場合、溝９Ａを屈曲させる必要がないので、スペーサ４Ｌの製造工程の簡易化を図ることができる。なお、図１５Ｂは、図１５ＡのＸ１７−Ｘ１８断面である。
【０１０６】
図１６Ａ、図１６Ｂに示すスペーサ４Ｍは、スペーサ４Ｌの入射面４１の外壁部４４に、矩形枠状の溝９Ｃをさらに備えている。したがって、スペーサ４Ｍは、発光素子１と受光素子２１との沿面距離をより長くすることができる。なお、図１６Ｂは、図１６ＡのＸ１９−Ｘ２０断面である。
【０１０７】
図１７Ａ、図１７Ｂに示すスペーサ４Ｎは、図１６Ａ、図１６Ｂに示すスペーサ４Ｍの矩形枠状の溝９Ｃを半周づつに分割した溝９０１Ｃ、９０２Ｃを形成している。この場合、溝９０１Ａ、９０２Ａの分割方向と、溝９０１Ｃ、９０２Ｃの分割方向とは直交している。したがって、溝９０１Ａと溝９０２Ａとの間の入射面４１（溝９０１Ａ、９０２Ａがない部分）と溝９０１Ｃと溝９０２Ｃとの間の入射面４１（溝９０１Ｃ、９０２Ｃがない部分）とが１直線状に並ばないようにしている。この結果、発光素子１と受光素子２１との間の沿面距離が局部的に短くなることが抑制されている。なお、図１７Ｂは、図１７ＡのＸ２１−Ｘ２２断面である。
【０１０８】
なお、上述の実施の形態は本発明の一例である。このため、本発明は、上述の実施形態に限定されることはなく、この実施の形態以外であっても、本発明に係る技術的思想を逸脱しない範囲であれば、設計等に応じて種々の変更が可能であることは勿論である。
【符号の説明】
【０１０９】
１，１Ａ  発光素子
２  受光部
２１  受光素子
３  基体
４Ａ〜４Ｎ  スペーサ
５ａ，５ｂ  入力端子
６ａ，６ｂ  出力端子
７１，７２  接合部材
８  封止部材
９Ａ〜９Ｄ  溝
９０１Ａ、９０２Ａ  溝
９０１Ｃ、９０２Ｃ  溝
９１〜９４  開口縁
１０Ａ〜１０Ｊ  光結合装置
【図１】
2016201459.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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