(57)【要約】【課題】ＩＣカードを製造する際に用いられる接合剤をむらなく硬化させることが可能なＩＣカードの製造方法を提供する。【解決手段】本発明は、ＩＣチップ８２及びアンテナ８３を含むインレット８０を、接合剤２０を介して一対の基材１０、３０間に積層してなるＩＣカード７０を製造する方法である。本製造方法は、第１基材シート１０を供給する工程Ａと、第２基材シート３０を供給する工程Ｂと、供給される２つの基材シート１０、３０の間に複数のインレット８０及び接合剤２０を介在させて、これらをニップローラ１１６で加圧する工程と、加圧された第１基材シート１０及び第２基材シート３０を切断して、複数のインレット８０を含む枚葉状のＩＣカード形成シート３を作製する工程Ｄと、枚葉状のＩＣカード形成シート３と通気シート４とを積み重ねていく工程Ｅと、を備える。【選択図】図４
2016071744.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップ及びアンテナを含むインレットを、接合剤を介して一対の基材間に積層してなるＩＣカードを製造する方法であって、
第１基材シートを供給する工程と、
第２基材シートを供給する工程と、
供給される前記第１基材シートと前記第２基材シートとの間に複数の前記インレット及び接合剤を介在させて、前記第１基材シート及び前記第２基材シートをニップローラで加圧する工程と、
加圧された前記第１基材シート及び前記第２基材シートを切断して、前記第１基材シート、複数の前記インレット、前記接合剤及び前記第２基材シートを含む枚葉状のＩＣカード形成シートを作製する工程と、
前記枚葉状のＩＣカード形成シートを積み重ねるとともに、積み重ねられた前記ＩＣカード形成シートの間に通気シートを介在させる積層工程と、
を備える、ＩＣカードを製造する方法。
【請求項２】
前記通気シートは、ＪＩＳＰ８１１７に基づく透気度が５２０秒以下である、請求項１に記載のＩＣカードを製造する方法。
【請求項３】
前記積層工程において、前記ＩＣカード形成シートと前記通気シートとが交互に積み重ねられる、請求項１または２に記載のＩＣカードを製造する方法。
【請求項４】
前記積層工程において、積み重ねられた前記ＩＣカード形成シートの間にさらに剛性板を配置する、請求項１乃至３のいずれか一項に記載のＩＣカードを製造する方法。
【請求項５】
前記ＩＣカード形成シートと前記通気シートとを積み重ねた状態で、前記ＩＣカード形成シートに含まれる接合剤を硬化させる工程をさらに備える、請求項１乃至４のいずれか一項に記載のＩＣカードを製造する方法。
【請求項６】
ＩＣチップ及びアンテナを含むインレットを、接合剤を介して一対の基材間に積層してなるＩＣカードを製造する方法において、第１基材シートと第２基材シートとの間に複数の前記インレット及び接合剤を介在させた枚葉状のＩＣカード形成シートを、複数積み重ねた状態で前記接合剤を硬化させる際に、前記積み重ねられたＩＣカード形成シートの間に挿入される通気シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）カードを製造する製造方法及びこのＩＣカードの製造方法に用いられる通気シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣカードは、例えば、社員証、学生証等の個人の身分を証明するために用いられ、ＩＣチップ及びアンテナを有するインレットと呼ばれる集積回路を内蔵している。このようなＩＣカードの製造方法として、熱貼合法、接着剤貼合法及び射出成形法が知られている。このうち、湿気硬化型の接着剤貼合法では、接合剤及び多数のインレットを配置された枚葉状の第１基材と、接合剤を塗布されたウェブ状の第２基材と、をニップローラで挟んで、厚みにむらのない積層構造体を得る。得られた積層構造体を幅方向に切断して、複数のインレットを含むＩＣカード形成シートを順次作製する。得られたＩＣカード形成シートは、互いに積み重ねられて、接合剤を硬化させるべくエージング処理される。接合剤が硬化したＩＣカード形成シートを所望のカード形状に打ち抜くことで、個々のＩＣカードが得られる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−２８７０７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
とりわけ、エージング処理工程では、ＩＣカード形成シートに含まれる湿気硬化型の接合剤が吸湿して徐々に硬化していく。しかしながら、ＩＣカード形成シートは互いに隙間無く積み重ねられており、各ＩＣカード形成シートは、その周囲領域においては吸湿することができるが、周囲領域に囲まれた中央領域においては吸湿し難い。このため、中央領域に位置する接合剤が周囲領域に位置する接合剤に比べて硬化し難く、個々のＩＣカードを打ち抜く際に、中央領域に位置する未硬化の接合剤から切りカスが発生してしまっていた。発生した切りカスがＩＣカードの表面に付着すると、印刷品質に悪影響を及ぼしてしまい、生産効率を低下させる要因となる。
【０００５】
本発明は、このような点に鑑みてなされたものであり、ＩＣカードを製造する際に用いられる接合剤をむらなく硬化させることが可能なＩＣカードの製造方法及びこのようなＩＣカードの製造方法に用いられる通気シートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によるＩＣカードの製造方法は、ＩＣチップ及びアンテナを含むインレットを、接合剤を介して一対の基材間に積層してなるＩＣカードを製造する方法であって、
第１基材シートを供給する工程と、
第２基材シートを供給する工程と、
供給される前記第１基材シートと前記第２基材シートとの間に複数の前記インレット及び接合剤を介在させて、前記第１基材シート及び前記第２基材シートをニップローラで加圧する工程と、
加圧された前記第１基材シート及び前記第２基材シートを切断して、前記第１基材シート、複数の前記インレット、前記接合剤及び前記第２基材シートを含む枚葉状のＩＣカード形成シートを作製する工程と、
前記枚葉状のＩＣカード形成シートを積み重ねるとともに、積み重ねられた前記ＩＣカード形成シートの間に通気シートを介在させる積層工程と、を備える。
【０００７】
本発明によるＩＣカードの製造方法において、前記通気シートは、ＪＩＳＰ８１１７に基づく透気度が５２０秒以下であってもよい。
【０００８】
本発明によるＩＣカードの製造方法において、前記積層工程において、前記ＩＣカード形成シートと前記通気シートとが交互に積み重ねられてもよい。
【０００９】
本発明によるＩＣカードの製造方法において、前記積層工程において、積み重ねられた前記ＩＣカード形成シートの間にさらに剛性板を配置してもよい。
【００１０】
本発明によるＩＣカードの製造方法は、前記ＩＣカード形成シートと前記通気シートとを積み重ねた状態で、前記ＩＣカード形成シートに含まれる接合剤を硬化させる工程をさらに備えてもよい。
【００１１】
本発明による通気シートは、ＩＣチップ及びアンテナを含むインレットを、接合剤を介して一対の基材間に積層してなるＩＣカードを製造する方法において、第１基材シートと第２基材シートとの間に複数の前記インレット及び接合剤を介在させた枚葉状のＩＣカード形成シートを、複数積み重ねた状態で前記接合剤を硬化させる際に、前記積み重ねられたＩＣカード形成シートの間に挿入される。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、積み重ねられたＩＣカード形成シートの間に通気シートが配置されているため、通気シートを介してＩＣカード形成シートに含まれる接合剤に吸湿を行わせることができる。これにより、ＩＣカード形成シートの中央領域に位置する接合剤も、充分に硬化させることができるため、ＩＣカード形成シートに含まれる接合剤をむらなく硬化させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第１の実施の形態によるＩＣカードの製造方法を用いて製造されるＩＣカードの一例を示す平面図。
【図２】図１に示すＩＣカードの層構成を示す断面図。
【図３】本発明の第１の実施の形態によるＩＣカードの製造方法を説明するための概略図。
【図４】ＩＣカード形成シートと通気シートとを交互に積み重ねた状態を示す斜視図。
【図５】図４に示す線Ｖ−Ｖに沿った断面図。
【図６】図５に対応する図であって、従来のＩＣカード形成シートを積み重ねた状態を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
≪第１の実施の形態≫
以下、図面を参照して本発明の第１の実施の形態について説明する。なお、本件明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。図１及び図２は、本実施の形態によるＩＣカード７０の製造方法を用いて製造されるＩＣカード７０の一例を示す図である。図３乃至図６は、本実施の形態によるＩＣカード７０の製造方法を説明するための図である。
【００１５】
先ず、図１及び図２を参照してＩＣカード７０について説明する。図１は、ＩＣカード７０の一例を示す平面図である。図１に示すＩＣカード７０は、情報の記録や演算をするためにインレット８０と呼ばれる集積回路を組み込んだカードである。ＩＣカード７０は、例えば、社員証、学生証等の個人の身分を証明するために用いられる。
【００１６】
図２に、図１に示すＩＣカード７０の層構成を示す。図２に示すように、ＩＣカード７０は、印刷層７１、受容層７２、クッション層７３、第１基材層７４、接合層７５、第２基材層７６を、表面側から裏面側に向かってこの順で含んでいる。そして、接合層７５内に、ＩＣチップ８２及びアンテナ８３を有するインレット８０が収容されている。以下、ＩＣカード７０をなす各層の構成について説明する。
【００１７】
印刷層７１は、典型的には、熱転写シートから受容層７２に色材を熱転写することにより形成される。図２に示す印刷層７１は、ＩＣカード７０を作製する前に予め印刷されたプレ印刷層を含む。プレ印刷層として印刷される情報の一例として、絵柄、模様あるいは枠のような、他のＩＣカード７０と共通の印刷情報が挙げられる。また、印刷層７１は、必要に応じて、ＩＣカード７０を作製した後に印刷される個別印刷層をさらに含んでもよい。個別印刷層として印刷される情報の一例として、個人に関する画像や記載情報のような個別の印刷情報が挙げられる。
【００１８】
受容層７２は、熱転写シートから熱によって移行する色材を受容するよう構成された層である。受容層７２をなす材料としては、昇華性染料または熱溶融性インキ等の熱移行性の色材を受容し易い樹脂材料などが使用される。一例として、受容層７２をなす材料として、塩化ビニル系樹脂、アクリル−スチレン系樹脂またはポリエステル樹脂などが挙げられる。
【００１９】
クッション層７３は、適度なクッション性を発揮し、受容層７２に熱転写される印刷層７１を安定して記録することに寄与する。一例として、クッション層７３は、ゼラチンからなるバインダー樹脂に、無機物からなる中空粒子を分散させることにより得られる。
【００２０】
第１基材層７４及び第２基材層７６は、ＩＣカード７０内に収容されたインレット８０を保護し、ＩＣカード７０の本体を構成する。第１基材層７４及び第２基材層７６をなす材料としては、特に限定されないが、例えばポリエチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂が挙げられる。なお、第２基材層７６に、必要に応じて筆記層をさらに積層させてもよい。
【００２１】
第１基材層７４と第２基材層７６との間に接合層７５が配置される。接合層７５は、第１基材層７４と第２基材層７６とを接合すると共に、ＩＣカード７０を収容して保護する。接合層７５をなす材料として、典型的には、吸湿して徐々に硬化していく湿気硬化型の接合剤が用いられる。このような材料として、ホットメルト接着剤が挙げられる。
【００２２】
接合層７５内にインレット８０が収容される。インレット８０は、板状のインレット基材８１と、インレット基材８１上に配置されたＩＣチップ８２と、ＩＣチップ８２に電気的に接続されたアンテナ８３と、ＩＣチップ８２を保護する補強板８４と、を含んでいる。このうち、インレット基材８１は、例えば不織布で構成され、アンテナ８３は、例えば金属（例えば、Ａｌ、Ｃｕ、Ａｇ）等の導体で構成され、補強板８４は、例えばステンレスのような金属で構成され得る。
【００２３】
ＩＣチップ８２は、情報を記憶するためのメモリ部（図示せず）と、該メモリ部への情報の記憶動作、該メモリ部からの情報の読み出し動作、および、無線通信動作を制御する制御部（図示せず）を有する。このＩＣチップ８２は、アンテナ８３を介して、図示しないリーダ・ライタ等の質問器（Ｉｎｔｅｒｒｏｇａｔｏｒ）へ情報を読み出し、または、該質問器からアンテナ８３を介して入力された情報を記憶するようになっている。
【００２４】
次に、図３乃至図６を参照して、本実施の形態によるＩＣカードの製造方法を説明する。図３は、図１に示すＩＣカード７０の製造方法を説明するための概略図である。
【００２５】
図３に示すように、ＩＣカード７０の製造方法は、枚葉状の第１基材シート１０を供給する第１供給工程Ａと、ロール状の原反３０ａから第２基材シート３０を供給する第２供給工程Ｂと、供給される第１基材シート１０と第２基材シート３０との間に複数のインレット８０及び接合剤２０を介在させて、第１基材シート１０及び第２基材シート３０をニップローラ１１６で加圧するニップ工程Ｃと、を含んでいる。
【００２６】
第１供給工程Ａにおいて、多数の枚葉状の第１基材シート１０が積み重ねられている。枚葉状の第１基材シート１０は、ＩＣカード７０の一部を構成するようになる上述の第１基材層７４、クッション層７３、受容層７２及び印刷層７１を含んでいる。第１基材シート１０の印刷層７１には、絵柄、模様あるいは枠のようなプレ印刷層が予め形成されている。枚葉状の第１基材シート１０は、ローラ１１１によってニップローラ１１６へ搬送される。
【００２７】
ニップローラ１１６に搬送される過程において、第１基材シート１０の第１基材層７４側となる面に、ダイ１１２から接合剤２０が塗布される。本実施の形態では、タンク１１３からダイ１１２に接合剤２０が供給される。供給される接合剤２０は、ダイ１１２内で温められて溶融状態となる。その後、溶融状態の接合剤２０がダイ１１２から第１基材シート１０に塗布される。とりわけ、接合剤２０の厚みを面内で一定に維持する観点から、接合剤２０は、ＩＣカード７０の配列に合わせて間欠塗布されることが好ましい。
【００２８】
なお、図示する例では、ダイ１１２から接合剤２０を塗布するダイ塗布方式を示したが、このような例に限定されず、グラビア方式やロール方式であってもよい。
【００２９】
続いて、接合剤２０を塗布された第１基材シート１０の第１基材層７４側となる面に、複数のインレット８０が二次元配列される。本実施の形態では、複数のインレット８０は、いわゆる格子状に配列される。すなわち、第１基材シート１０の搬送方向ｄ１に並べられた複数のインレット８０からなるインレット群が、搬送方向ｄ１に直交する幅方向ｄ２に並べられる。
【００３０】
一方、第２供給工程Ｂにおいて、ロール状の原反３０ａから第２基材シート３０が供給される。ウェブ状の第２基材シート３０は、ＩＣカード７０の第２基材層７６からなる。ウェブ状の第２基材シート３０は、複数のローラ１１４によってニップローラ１１６に搬送される。
【００３１】
ニップローラ１１６にて第１基材シート１０と合流する前に、第２基材シート３０の一方の面に、ダイ１１５から接合剤２０が塗布される。本実施の形態では、ダイ１１２と共通に用いるタンク１１３からダイ１１５に接合剤２０が供給される。接合剤２０は、ダイ１１５内で温められて溶融状態となる。続いて、溶融状態の接合剤２０がダイ１１５から第２基材シート３０に塗布される。このとき塗布される接合剤２０は、枚葉状の第１基材シート１０の輪郭の形状に合わせて間欠塗布されてもよい。この場合、後に行われる切断工程Ｄにおいて切断刃１１７ａに接合剤２０が付着するのを抑制すると共に、切断された接合剤２０による切りカスの発生を抑制することができる。
【００３２】
次に、ニップ工程Ｃにおいて、接合剤２０及びインレット８０が配置された第１基材シート１０の第１基材層７４側となる面と、接合剤２０を塗布された第２基材シート３０の一方の面と、が向かい合わされて、これらがニップローラ１１６で加圧される。ニップローラ１１６で第１基材シート１０と第２基材シート３０とを加圧することにより、ＩＣカード７０の総厚み及び接合剤２０の厚みを調整することができる。なお、ＩＣカード７０の総厚み及び接合剤２０の厚みの調整は、ニップローラ１１６の間隙と加圧力とを調整することによって実現され得る。
【００３３】
次に、図３に示すように、加圧された第１基材シート１０及び第２基材シート３０を切断して、枚葉状のＩＣカード形成シート３を作製する切断工程Ｄと、枚葉状のＩＣカード形成シート３を積み重ねるとともに、積み重ねられたＩＣカード形成シート３の間に通気シート４を介在させる積層工程Ｅと、ＩＣカード形成シート３と通気シート４とを積み重ねた状態で、ＩＣカード形成シート３に含まれる接合剤２０を硬化させる硬化工程Ｆと、が行われる。
【００３４】
切断工程Ｄにおいて、切断機１１７にて、ニップ工程Ｃから搬送される第１基材シート１０及び第２基材シート３０を幅方向ｄ２に切断する。これにより、第１基材シート１０、複数のインレット８０、接合剤２０及び第２基材シート３０を含む枚葉状のＩＣカード形成シート３が得られる。上述のように、ウェブ状の第２基材シート３０に塗布された接合剤２０は、枚葉状の第１基材シート１０の輪郭の形状に合わせて隙間を空けて配置されており、切断機１１７による切断位置は、接合剤２０が塗布されていない隙間の部分に合わせて切断される。これにより、切断機１１７の刃１１７ａに接合剤２０が付着するのを抑制すると共に、切断された接合剤２０による切りカスの発生を抑制することができる。
【００３５】
図４及び図５に、ＩＣカード形成シート３と通気シート４とを交互に積み重ねた状態を示す。図４及び図５に示すように、積層工程Ｅにおいて、枚葉状のＩＣカード形成シート３と通気シート４とが交互に積み重ねられていく。積み重ねられたＩＣカード形成シート３の間に通気シート４を介在させることにより、以下に説明するようにして、ＩＣカード形成シート３に含まれる接合剤２０を面内で偏りなく硬化させることが可能となる。
【００３６】
通気シート４は、上下に重なり合う２つのＩＣカード形成シート３が密着することを妨げると共に、上下に重なり合う２つのＩＣカード形成シート３の間に、通気及び通気に伴う吸湿をするための領域を提供する。このような観点から、通気シート４として、耐密着特性、通気特性及び透湿特性に優れたシートが用いられる。
【００３７】
本実施の形態では、ＩＣカード形成シート３と通気シート４とが交互に積み重ねられる。ただし、通気シート４をＩＣカード形成シート３に対して何枚置きに介在させるかは特に限定されない。例えば、通気シート４をＩＣカード形成シート３に対して２枚置きや３枚置きに介在させてもよい。
【００３８】
本実施の形態において、通気シート４は、作業性を考慮して、ＩＣカード形成シート３に対応した形状に成形されている。図４に示す例では、ＩＣカード形成シート３は矩形の形状を有しているため、通気シート４も矩形の形状を有している。通気シート４の大きさは、仕様に応じて適宜設定され得る。図４に示す例では、ＩＣカード形成シート３の積層方向ｄ３からみたときに、通気シート４の輪郭４ａが、ＩＣカード形成シート３の輪郭３ａに重なる、あるいは、ＩＣカード形成シート３の輪郭３ａよりも大きくなっている。
【００３９】
一例として、通気シート４の厚みは、１４０ｍμ以上５００ｍμ以下に設定される。通気シート４の厚みが１４０ｍμ以上であると、通気シート４が空気中の水分を吸湿してもシワやくせが生じ難い。通気シート４にシワやくせが生じ難いと、通気シート４を繰り返し使用することができ、耐久性の点で利点を発揮する。通気シート４の厚みが５００ｍｍ以下の場合、ＩＣカード形成シート３と通気シート４とを積み重ねたときに、積層方向ｄ３の高さが大きくなり難く、作業効率の点で利点を発揮する。
【００４０】
また、通気性を充分に確保する観点から、通気シート４は、例えばＪＩＳＰ８１１７に基づく透気度が１０００秒以下に設定されることが好ましく、５２０秒以下に設定されることがより好ましく、２００秒以下に設定されることが更に好ましく、１００秒以下に設定されることが最も好ましい。とりわけ、図３に示す例では、通気シート４は、ＪＩＳＰ８１１７に基づく透気度が２００秒以下に設定されている。
【００４１】
このような通気シート４をなす材料として、例えば、紙や多孔質性の樹脂材料が挙げられる。とりわけ、通気シート４が紙からなる場合、適度な通気性と適度なクッション性が付与される。さらに、通気シート４が紙からなる場合、ある程度の表面粗さをもつため、適度な耐密着特性も付与される。
【００４２】
また、図５に示す例では、積み重ねられたＩＣカード形成シート３の間にさらに剛性板５も配置している。例えば、剛性板５はステンレス等の金属板からなる。剛性板５をＩＣカード形成シート３に何枚置きに介在させるかは特に限定されず、例えば剛性板５をＩＣカード形成シート３に対して１０〜３０枚置きに介在させてもよい。
【００４３】
積み重ねられたＩＣカード形成シート３及び通気シート４は、エージング室１１８内に保管されて、ＩＣカード形成シート３に含まれる接合剤２０を徐々に硬化させていく。エージング室１１８内では、温度や湿度が管理されている。また、異物がＩＣカード形成シート３に付着することを抑制するべく、クリーンルームとなっている。エージング室１１８内の温度や湿度の条件は、接着剤の仕様等により適宜決定される。例えば、接合剤２０としてホットメルト接着剤を使用した場合、１週間程度エージング室１１８内に保管される。
【００４４】
ここで、比較のために、従来のＩＣカード形成シート５０３を積み重ねて、エージング処理を行うようすを図６に示す。図６に示すように、積み重ねられたＩＣカード形成シート５０３の間に通気シートが介在されない場合、インレット５８０の配列、接合剤の塗布位置及び自重の影響の要因によって、各ＩＣカード形成シート５０３は、その周囲領域Ｃ２においては多少の隙間を得ることができるが、周囲領域Ｃ２に囲まれた中央領域Ｃ１においては隙間無く重なってしまう。このため、各ＩＣカード形成シート５０３は、その周囲領域Ｃ２においてはある程度通気と通気に伴う吸湿とを行うことができるが、中央領域Ｃ１においてはほとんど通気と吸湿とを行うことができない。
【００４５】
一方、図５から理解されるように、ＩＣカード形成シート３と通気シート４とが積み重ねられている場合、各ＩＣカード形成シート３は、通気シート４を介して他のＩＣカード形成シート３と密着することが防止される。また、通気シート４の内部を空気が透過することができるため、各ＩＣカード形成シート３の、通気シート４と向き合う面は、通気シート４を介して通気及び吸湿を行うことができる。このため、各ＩＣカード形成シート３は、その周囲領域Ｃ２だけでなく、中央領域Ｃ１においても通気及び吸湿を行うことができる。この結果、周囲領域Ｃ２に位置する接合剤２０だけでなく、中央領域Ｃ１に位置する接合剤２０も充分且つ速やかに硬化させることができる。
【００４６】
その後、接合剤２０が硬化したＩＣカード形成シート３を所望のカード形状に打ち抜くことで、個々のＩＣカード７０が得られる。
【００４７】
以上のように、本実施の形態によれば、第１基材シート１０を供給する工程Ａと、ロール状の原反３０ａから第２基材シート３０を供給する工程Ｂと、供給される第１基材シート１０と第２基材シート３０との間に複数のインレット８０及び接合剤２０を介在させて、第１基材シート１０及び第２基材シート３０をニップローラ１１６で加圧する工程Ｃと、加圧された第１基材シート１０及び第２基材シート３０を切断して、第１基材シート１０、複数のインレット８０、接合剤２０及び第２基材シート３０を含む枚葉状のＩＣカード形成シート３を作製する工程Ｄと、枚葉状のＩＣカード形成シート３を積み重ねるとともに、積み重ねられたＩＣカード形成シート３の間に通気シート４を介在させる工程Ｅと、を備える。このような形態によれば、積み重ねられたＩＣカード形成シート３の間に通気シート４が配置されているため、通気シート４を介してＩＣカード形成シート３に含まれる接合剤２０に吸湿を行わせることができる。これにより、ＩＣカード形成シート３の中央領域Ｃ１に位置する接合剤２０も、充分に硬化させることができるため、ＩＣカード形成シート３に含まれる接合剤２０をむらなく硬化させることが可能となる。このため、個々のＩＣカード７０を打ち抜く際に、中央領域Ｃ１に位置する接合剤２０から切りカスが発生することを抑制することができる。結果として、切りカスがＩＣカード７０の表面に付着することによる、印刷品質の劣化及び生産効率の低下を妨げることができる。
【００４８】
また、本実施の形態によれば、通気シート４は、ＪＩＳＰ８１１７に基づく透気度が１０００秒以下であることが好ましく、５２０秒以下に設定されることがより好ましく、２００秒以下に設定されることが更に好ましく、１００秒以下に設定されることが最も好ましい。透気度が５２０秒以下の場合、通気シート４を介して、当該通気シート４に隣接するＩＣカード形成シート３に充分に通気と通気に伴う吸湿とを行わせることが可能となる。これにより、硬化工程Ｆにおいて、ＩＣカード形成シート３の中央領域Ｃ１に位置する接合剤２０も、充分に吸湿を行うことができ、ＩＣカード形成シート３の周囲領域Ｃ２に位置する接合剤２０に劣ることなく硬化させることができる。
【００４９】
また、本実施の形態によれば、積層工程Ｅにおいて、ＩＣカード形成シート３と通気シート４とが交互に積み重ねられる。この場合、各ＩＣカード形成シート３が両方の面から、通気シート４を介して通気と吸湿とを行うことができる。このため、ＩＣカード形成シート３に含まれる接合剤２０をよりむらなく硬化させることが可能となる。加えて、各ＩＣカード形成シート３が両方の面から、通気シート４を介して通気と吸湿とを行うことから、ＩＣカード形成シート３に含まれる接合剤２０を速やかに硬化させることができる。結果として、硬化工程Ｆにおける硬化時間を短縮することにも寄与する。
【００５０】
また、本実施の形態によれば、積層工程Ｅにおいて、積み重ねられたＩＣカード形成シート３の間にさらに剛性板５を配置する。この場合、剛性板５が積み重ねられたＩＣカード形成シート３を支えることにより、積み重ねられたＩＣカード形成シート３が自重によって撓むことを抑制するこができる。これにより、ＩＣカード形成シート３の撓みによる局所的な通気の阻害を妨げ、ＩＣカード形成シート３に含まれる接合剤２０をよりむらなく硬化させることに寄与する。
【００５１】
また、本実施の形態によれば、ＩＣチップ８２及びアンテナ８３を含むインレット８０を、接合剤２０を介して一対の基材間に積層してなるＩＣカード７０を製造する方法において、第１基材シート１０と第２基材シート３０との間に複数のインレット８０及び接合剤２０を介在させた枚葉状のＩＣカード形成シート３を、複数積み重ねた状態で接合剤２０を硬化させる際に、積み重ねられたＩＣカード形成シート３の間に挿入される通気シート４が提供される。
【００５２】
≪変形例≫
なお、上述した第１の実施の形態では、図３に示すように、積層工程Ｅにおいて、得られたＩＣカード形成シート３と、通気シート４と、剛性板５とを、同時に積み重ねていく例を示したが、ＩＣカード形成シート３の積層方法は、このような例に限定されない。例えば、得られたＩＣカード形成シート３と剛性板５とを予め積み重ねた後、通気シート４をＩＣカード形成シート３の間にその後に介在させてもよい。また、得られたＩＣカード形成シート３と剛性板５とを積み重ねた状態で、一時的にエージング室１１８内に保管した後、これらをエージング室１１８から取り出して、通気シート４をＩＣカード形成シート３の間に介在させて、再びエージング室１１８内に保管してもよい。
【００５３】
なお、図２に示す例では、第１基材シート１０が受容層７２及びクッション層７３を含む例を示したが、受容層７２及びクッション層７３は仕様に応じて省いてもよい。
【実施例】
【００５４】
以下、実施例を用いて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこの実施例に限定されるものではない。以下に説明するようにして、サンプル１〜５に係る通気シートを準備し、各通気シートを用いた場合に、硬化工程においてＩＣカード形成シートに含まれる接合剤がむらなく硬化されるかを評価した。
【００５５】
（サンプル１〜５）
サンプル１〜５に係る通気シートとして、いわゆる合紙乃至間紙と呼ばれる紙を用いた。サンプル１〜５に係る通気シートの主な物性は、表１に示す通りである。
【表１】
2016071744.tif 000003
【００５６】
（評価）
次に、サンプルに係る通気シートとＩＣカード形成シートとを交互に積み重ねた状態で、エージング室内に保管し、ＩＣカード形成シートに含まれる接合剤を硬化させた。
【００５７】
放置時間が経過した後、各ＩＣカード形成シートにおいて接合剤が硬化した程度を確認した。
【００５８】
（比較試験）
比較として、通気シートを使用せずに、ＩＣカード形成シートを積み重ねた状態で、エージング室内に保管し、ＩＣカード形成シートに含まれる接合剤を上記と同じ条件で硬化させた。放置時間が経過した後、各ＩＣカード形成シートにおいて接合剤が硬化した程度を確認した。
【００５９】
得られた評価結果を表２に示す。表２において、ＩＣカード形成シートに含まれる接合剤が、比較試験における接合剤よりも、むらの度合いが比較的低いと判断できる場合には、△とした。更に、ほとんどむらなく硬化したと判断できる場合には、○とした。さらに、ＩＣカード形成シートの周囲領域に位置する接合剤と中央領域に位置する接合剤とで、硬化の程度に差がみられないと判断できた場合に、◎とした。
【表２】
2016071744.tif 000004
【００６０】
表２から理解されるように、サンプル１〜５に係る通気シートを、積み重ねられたＩＣカード形成シートの間に介在させた場合、通気シートを介在させない場合に比べて、ＩＣカード形成シートに含まれる接合剤をむらなく硬化させることができた。とりわけ、ＪＩＳＰ８１１７に基づく透気度が２００秒以下に設定されたサンプル１〜２においては、ＩＣカード形成シートの周囲領域に位置する接合剤と中央領域に位置する接合剤とで、硬化の程度にほぼ差がみられなかった。すなわち、ＪＩＳＰ８１１７に基づく透気度が２００秒以下に設定される場合、ＩＣカード形成シートに含まれる接合剤を特に、ほぼ均等に硬化させることができた。
【００６１】
さらに、サンプル１〜５を用いて得られたＩＣカード形成シート並びに比較試験で得られたＩＣカード形成シートを、カード形状に打ち抜いて個々のＩＣカードを作製してみた。このとき、サンプル１〜５を用いて得られたＩＣカード形成シートにおいて、比較試験で得られたＩＣカード形成シートよりも、切りカスの発生量が少なかった。とりわけ、ＪＩＳＰ８１１７に基づく透気度が５２０秒以下に設定されたサンプル１〜３を用いて得られたＩＣカード形成シートにおいて、ほとんど切りカスが発生せず、切りカスの発生量が著しく少なかった。
【符号の説明】
【００６２】
３    ＩＣカード形成シート
４  通気シート
５    剛性板
１０  第１基材シート
２０  接合剤
３０ａ  原反
３０  第２基材シート
７０  ＩＣカード
８０  インレット
８２  ＩＣチップ
８３  アンテナ
１１６  ニップローラ
１１８  エージング室
【図１】
2016071744.tif 000005
【図２】
2016071744.tif 000006
【図３】
2016071744.tif 000007
【図４】
2016071744.tif 000008
【図５】
2016071744.tif 000009
【図６】
2016071744.tif 000010