(57)【要約】【課題】ロードビームに対するヘッドスライダの位置合わせ精度を向上させることができるサスペンション用基板を提供する。【解決手段】本発明によるサスペンション用基板１は、実装されるヘッドスライダ１１２を位置合わせするためのアライメント孔１０７を有するロードビーム１０３上に取り付けられる。このサスペンション用基板１は、ヘッドスライダ１１２が実装されるジンバル領域４を備えている。ジンバル領域４の先端部４ａに、ロードビーム１０３のアライメント孔１０７の少なくとも一部を露出させるアライメント孔露出部５０が設けられている。【選択図】図２
2016033840.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装されるヘッドスライダを位置合わせするためのアライメント孔を有するロードビーム上に取り付けられるサスペンション用基板であって、
前記ヘッドスライダが実装されるジンバル領域を備え、
前記ジンバル領域の先端部に、前記ロードビームの前記アライメント孔の少なくとも一部を露出させるアライメント孔露出部が設けられていることを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項２】
前記アライメント孔露出部は、前記ジンバル領域の先端部を切り欠くように形成された切欠部であることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
【請求項３】
前記アライメント孔露出部は、前記ジンバル領域の中心を通る長手方向軸線上に配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載のサスペンション用基板。
【請求項４】
前記アライメント孔露出部は、前記長手方向軸線に対して線対称に形成されていることを特徴とする請求項３に記載のサスペンション用基板。
【請求項５】
前記アライメント孔露出部は、前記アライメント孔を画定する縁の少なくとも一部を露出することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載のサスペンション用基板。
【請求項６】
前記ジンバル領域は、前記ヘッドスライダに接続される配線を有し、
前記配線は、前記アライメント孔露出部を避けるように形成されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載のサスペンション用基板。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか一項に記載の前記サスペンション用基板と、
前記サスペンション用基板に取り付けられた前記ロードビームと、を備えたことを特徴とするサスペンション。
【請求項８】
請求項７に記載の前記サスペンションと、
前記サスペンションに実装された前記ヘッドスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンション。
【請求項９】
請求項８に記載の前記ヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブに係り、とりわけ、ロードビームに対するヘッドスライダの位置合わせ精度を向上させることができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、データが記憶されるディスクに対してデータの書き込みおよび読み取りを行う磁気ヘッドスライダ（以下、単にヘッドスライダと記す）が実装されるジンバル領域を有するサスペンション用基板を備えている。このサスペンション用基板は、金属支持層と、金属支持層に絶縁層を介して積層された複数の配線を有する配線層と、を有しており、各配線で電気信号を伝送することにより、ディスクに対してデータの書き込みまたは読み取りを行うようになっている。
【０００３】
ディスクに対してデータの書き込みまたは読み取りを行っている間、ヘッドスライダは、ディスクの回転により生じた気流の影響を受けて、ディスクに対して微小な間隔（フライングハイト）を保って浮上する。そして、サスペンション用基板のジンバル領域が、サスペンション用基板にディスクの側とは反対側から取り付けられたロードビームの凸状のディンプル部によって支持され、このディンプル部を支点にして、ヘッドスライダはジンバル領域とともに揺動してジンバル運動を行う。このことにより、ロードビームのディンプル部に対するヘッドスライダの実装位置の精度を高めることが要求される。
【０００４】
このようなことに対処するために、例えば、特許文献１に示すようなサスペンション用基板が知られている。ここでは、サスペンション用基板にロードビームの位置決め基準となる２つの基準孔が設けられ、これらの基準孔が、配線層をパターニングして形成されている。一方、ヘッドスライダに接続されるヘッド端子も、同様にして配線層をパターニングして形成されている。このことにより、ヘッド端子に接続されるヘッドスライダの位置合わせ精度の向上を図っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−４０１１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１にも示されているように、このような２つの基準孔は、ジンバル運動が阻害されないように、ヘッドスライダが実装されるジンバル領域から離れた位置に形成されることが一般的である。このため、基準孔は、ヘッドスライダを支持するロードビームのディンプル部から離れて形成され、ディンプル部に対するヘッドスライダの位置合わせ精度の向上には限界がある。
【０００７】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、ロードビームに対するヘッドスライダの位置合わせ精度を向上させることができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、実装されるヘッドスライダを位置合わせするためのアライメント孔を有するロードビーム上に取り付けられるサスペンション用基板であって、前記ヘッドスライダが実装されるジンバル領域を備え、前記ジンバル領域の先端部に、前記ロードビームの前記アライメント孔の少なくとも一部を露出させるアライメント孔露出部が設けられていることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。
【０００９】
なお、上述したサスペンション用基板において、前記アライメント孔露出部は、前記ジンバル領域の先端部を切り欠くように形成された切欠部である、ようにしてもよい。
【００１０】
また、上述したサスペンション用基板において、前記アライメント孔露出部は、前記ジンバル領域の中心を通る長手方向軸線上に配置されている、ようにしてもよい。
【００１１】
また、上述したサスペンション用基板において、前記アライメント孔露出部は、前記長手方向軸線に対して線対称に形成されている、ようにしてもよい。
【００１２】
また、上述したサスペンション用基板において、前記アライメント孔露出部は、前記アライメント孔を画定する縁の少なくとも一部を露出する、ようにしてもよい。
【００１３】
また、上述したサスペンション用基板において、前記ジンバル領域は、前記ヘッドスライダに接続される配線を有し、前記配線は、前記アライメント孔露出部を避けるように形成されている、ようにしてもよい。
【００１４】
本発明は、上述したサスペンション用基板と、前記サスペンション用基板に取り付けられた前記ロードビームと、を備えたことを特徴とするサスペンションを提供する。
【００１５】
本発明は、上述したサスペンションと、前記サスペンションに実装された前記ヘッドスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンションを提供する。
【００１６】
本発明は、上述したヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブを提供する。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、ロードビームに対するヘッドスライダの位置合わせ精度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図１は、本発明の実施の形態におけるヘッド付サスペンションの一例を示す平面図である。
【図２】図２は、図１のサスペンション用基板のジンバル領域を示す部分拡大平面図である。
【図３】図３は、図１のジンバル領域を模式的に示す部分断面図である。
【図４】図４は、図１のヘッド付サスペンションを備えるハードディスクドライブの一例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
図１乃至図４を用いて、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブについて説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。
【００２０】
図１に示すように、ヘッド付サスペンション１１１は、サスペンション１０１と、サスペンション用基板１のヘッド領域２（より詳細には、ジンバル領域４）に実装されたヘッドスライダ１１２と、を備えている。このうちヘッドスライダ１１２は、後述するディスク１２３（図４参照）に対してデータの書き込みおよび読み取りを行うためのものであり、後述するサスペンション用基板１のジンバル領域４に接着剤１１４（好適には、ＵＶ硬化性接着剤、図３参照）を用いて接合されている。ヘッドスライダ１１２のスライダ端子１１２ａは、半田１１３によって後述するヘッド端子３２に電気的に接続されている。
【００２１】
サスペンション１０１は、ベースプレート１０２と、ベースプレート１０２上に取り付けられたロードビーム１０３と、ロードビーム１０３に取り付けられたサスペンション用基板１と、を備えている。このうちベースプレート１０２およびロードビーム１０３は、いずれも、好適にはステンレスにより形成され、互いに溶接されて固定されている。ロードビーム１０３は、ヘッドスライダ１１２の側とは反対側からサスペンション用基板１に取り付けられている。
【００２２】
ロードビーム１０３は、サスペンション用基板１の金属支持層１０（後述）に、溶接により取り付けられるようになっている。なお、ロードビーム１０３は、治具孔１０４が設けられており、サスペンション用基板１には、当該ロードビーム１０３の治具孔１０４とアライメント（位置合わせ）を行うための治具孔５が設けられている。このことにより、サスペンション用基板１にロードビーム１０３を取り付ける際に、サスペンション用基板１とロードビーム１０３との位置合わせを行うことができるようになっている。ロードビーム１０３の治具孔１０４およびサスペンション用基板１の治具孔５は、図１に示す長手方向軸線Ｘ上に配置されている。ここでは、ヘッドスライダ１１２よりもテール領域３の側に２つの治具孔５が設けられている例を示しているが、このことに限られることはなく、一方の治具孔５は、ジンバル領域４よりも先端側（テール領域３の側とは反対側）に設けられていてもよい。
【００２３】
また、ロードビーム１０３は、図２および図３に示すように、サスペンション用基板１のジンバル領域４（後述するタング部１２）の側に突出したディンプル部１０５を有している。このディンプル部１０５は、当該タング部１２を揺動自在に支持するようになっている。また、ディンプル部１０５は、サスペンション１０１の長手方向軸線Ｘ上であって、ヘッドスライダ１１２の重心に対応する位置に配置されていることが好ましい。このことにより、ヘッドスライダ１１２を長手方向軸線Ｘに対して対称（左右均等）に揺動させることが可能となる。また、ディンプル部１０５は、曲面状に形成されていることが好ましく、例えば、プレスによって、半球状に形成されていることが好適である。この場合、図３に示すように、ロードビーム１０３のタング部１２の側とは反対側の面には、ディンプル部１０５に対応するようにディンプル凹部１０６が形成される。また、ディンプル部１０５は、エッチングによって形成することもでき、この場合には、上述したようなディンプル凹部１０６を形成させることなく、ロードビーム１０３のタング部１２の側とは反対側の面を、平坦状に形成することもできる。
【００２４】
ロードビーム１０３は、ヘッドスライダ１１２を位置合わせするためのアライメント孔１０７を更に有している。このアライメント孔１０７は、図１に示すように、サスペンション用基板１のジンバル領域４の先端部４ａに対応する位置に設けられ、長手方向軸線Ｘ上に配置されている。本実施の形態では、アライメント孔１０７が円形状に形成されている例を示している。
【００２５】
次に、サスペンション用基板１について説明する。
【００２６】
図１に示すように、サスペンション用基板１は、ヘッドスライダ１１２が実装されるヘッド領域２と、ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板、外部接続基板）１３１が接続されるテール領域３と、を有している。このうちヘッド領域２は、ヘッドスライダ１１２と共にジンバル運動を行うジンバル領域４を含み、ジンバル領域４には、ヘッドスライダ１１２に接続される複数のヘッド端子３２が設けられている。一方、テール領域３には、ＦＰＣ基板１３１に接続される複数のテール端子３３が設けられている。ヘッド端子３２とテール端子３３とは、後述する複数の配線３１によってそれぞれ接続されている。なお、図１においては、図面を明瞭にするために、ヘッド端子３２およびテール端子３３は６つずつ設けられている例を示しているが、これに限られることはなく、例えば、配線３１の個数に応じて設けられることが好適である。
【００２７】
図２および図３に示すように、サスペンション用基板１は、金属支持層１０と、金属支持層１０上に設けられた絶縁層２０と、絶縁層２０上に設けられた配線層３０と、を備えている。すなわち、金属支持層１０に、絶縁層２０を介して配線層３０が積層されている。絶縁層２０と配線層３０との間には、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、銅（Ｃｕ）からなり、約３００ｎｍ厚さを有するシード層（図示せず）を介在させてもよい。この場合、絶縁層２０と配線層３０との密着性を向上させることができる。
【００２８】
金属支持層１０は、テール領域３から延びる金属支持層本体部１１と、ジンバル領域４に設けられた、ヘッドスライダ１１２が実装されるタング部１２と、タング部１２（言い換えるとジンバル領域４）の両外側に設けられ、細長状に延びる一対のアウトリガー部１３と、を有している。アウトリガー部１３は、金属支持層本体部１１とタング部１２とを連結し、タング部１２をジンバル運動可能に支持している。すなわち、アウトリガー部１３は、ジンバル運動を行わない部材として構成されている。なお、一対のアウトリガー部１３は、タング部１２の先端側（図２における上側）において互いに連結されている。また、タング部１２には、ヘッドスライダ１１２を接合するためのＵＶ硬化性接着剤１１４の一部を露出させる光照射孔１４が設けられており、この光照射孔１４からＵＶ硬化性接着剤１１４にＵＶ光を照射可能に構成されている。
【００２９】
絶縁層２０は、配線層３０を支持する絶縁層本体部２１と、絶縁層本体部２１とは離間して形成され、タング部１２上に設けられた絶縁スペーサ部２２（マクラ）と、を有している。絶縁スペーサ部２２は、タング部１２に実装されるヘッドスライダ１１２を支持するとともに、ヘッドスライダ１１２をタング部１２に接合するためのＵＶ硬化性接着剤１１４の塗布領域を画定する機能を有している。図２においては、タング部１２上に４つの絶縁スペーサ部２２が設けられている例が示されているが、このことに限られることはない。
【００３０】
配線層３０は、複数の配線３１を有している。各配線３１は、タング部１２に実装されるヘッドスライダ１１２のスライダ端子１１２ａと電気的に接続されるヘッド端子３２と、ＦＰＣ基板１３１に電気的に接続されるテール端子３３とを接続している。これら配線３１、ヘッド端子３２およびテール端子３３によって配線層３０が構成されている。
【００３１】
配線３１の例としては、一対の書込用配線、一対の読取用配線、電源用配線および接地用配線を挙げることができる。このうち一対の書込用配線は、互いに逆位相となる電気信号を伝送する差動配線として構成されており、一対の読取用配線も、互いに逆位相となる電気信号を伝送する差動配線となっている。ここで、書込用配線とは、後述するディスク１２３（図４参照）にデータを書き込んで記憶させるための電気信号を伝送するためのものであり、読取用配線とは、データが記憶されているディスク１２３から読み取られた電気信号を伝送するためのものである。また、電源用配線とは、ヘッドスライダ１１２に電源を供給するための配線であり、接地用配線は、ヘッドスライダ１１２の接地をとるための配線である。
【００３２】
絶縁層２０上には、配線層３０の配線３１を覆う保護層４０が設けられている。保護層４０によって配線３１が露出されることを防止し、配線３１の腐食を防止している。なお、図１および図２においては、図面を明瞭にするために、保護層４０は省略されている。
【００３３】
図１および図２に示されているように、ジンバル領域４の先端部４ａに、ロードビーム１０３のアライメント孔１０７の少なくとも一部を露出させるアライメント孔露出部５０が設けられている。本実施の形態においては、アライメント孔露出部５０は、ジンバル領域４の先端部４ａを切り欠くように円弧状に形成された切欠部５１として構成されている。すなわち、このような切欠部５１が設けられていない場合には、ジンバル領域４の直線状の先端縁４ｂで画定されるジンバル領域４に、アライメント孔１０７の一部分（図２における下側部分）が平面視で重なり、残りの部分（図２における上側部分）が当該先端縁４ｂより先端側に配置されるような位置関係になっている。しかしながら、上述したようなアライメント孔露出部５０がジンバル領域４の先端部４ａに設けられている場合には、ジンバル領域４に重なり得るアライメント孔１０７の部分（図２における下側部分）を露出させて、ヘッドスライダ１１２を実装する際に、アライメント孔１０７の当該部分を覗くことができる。すなわち、アライメント孔１０７の視認可能領域を増大させて、アライメント孔１０７の視認性を向上させることができる。ここで、平面視という用語は、例えば、図１、図２のように、サスペンション用基板１をその積層方向から見た場合という意味で用いている。
【００３４】
本実施の形態においては、アライメント孔露出部５０は、ジンバル領域４の中心を通るサスペンション用基板１の長手方向軸線Ｘ上に配置されている。この場合、アライメント孔露出部５０は、長手方向軸線Ｘに対して線対称に形成されていることが好適である。そして、図２に示すように、アライメント孔露出部５０は、アライメント孔１０７を画定する縁１０７ａ（より詳細には、ジンバル領域４と重なり得る縁１０７ａの部分、図２における下側部分）の少なくとも一部を露出していることが好ましい。本実施の形態では、ジンバル領域４に重なり得るアライメント孔１０７の縁１０７ａ（図２における下側部分）の全体が露出され、結果として、ジンバル領域４と重なり得る部分の縁１０７ａの全体と重なり得ない部分の縁１０７ａの全体が露出されている。なお、アライメント孔露出部５０が、アライメント孔１０７の縁１０７ａを露出させていない場合であっても、ジンバル領域４の先端縁４ｂより先端側に配置されるアライメント孔１０７ａの部分の縁１０７ａを用いてアライメントを行うことは可能である。
【００３５】
また、本実施の形態では、図３に示すように、アライメント孔露出部５０は、ジンバル領域４における絶縁層本体部２１に形成された絶縁層切欠部２３と、保護層４０に形成された保護層切欠部４１と、を含んでいる。すなわち、ジンバル領域４の先端部４ａには、絶縁層２０と保護層４０とが存在しており、これら絶縁層２０および保護層４０に、アライメント孔露出部５０の切欠部５１が形成されている。ここでは、絶縁層切欠部２３と保護層切欠部４１が、平面視で同一の形状を有している例を示しているが、アライメント孔１０７を露出させることができれば、このことに限られることはない。
【００３６】
ところで、図２に示すように、ジンバル領域４には、上述した配線層３０の配線３１が形成されており、これらの配線３１の一部は、アライメント孔露出部５０を避けるように、すなわちアライメント孔露出部５０に干渉しないように形成されている。より具体的には、長手方向軸線Ｘの側に設けられたヘッド端子３２から延びる配線３１の一部は、切欠部５１に沿うように傾斜して形成されている。このようにして、配線３１がアライメント孔露出部５０に干渉することを防止し、ジンバル領域４の先端部４ａの限られたスペースに、複数の配線３１をスペース効率良く配置させている。
【００３７】
次に、各構成部材について詳細に述べる。
【００３８】
金属支持層１０の材料としては、所望の導電性、弾力性、および強度を有するものであれば特に限定されることはないが、例えば、ステンレス、アルミニウム、ベリリウム銅、またはその他の銅合金を用いることができ、このうちステンレスを用いることが好適である。なお、金属支持層１０の厚さは、一例として、１０μｍ〜３０μｍ、とりわけ１５μｍ〜２５μｍとすることができる。
【００３９】
絶縁層２０の材料としては、所望の絶縁性を有する材料であれば特に限定されることはないが、例えば、ポリイミド（ＰＩ）を用いることが好適である。なお、絶縁層２０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。また、絶縁層２０の厚さは、５μｍ〜１０μｍであることが好ましい。このことにより、金属支持層１０と配線層３０との絶縁性能を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての剛性が喪失されることを防止することができる。
【００４０】
配線層３０の各配線３１は、電気信号を伝送するための導体として構成されており、各配線３１の材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、銅（Ｃｕ）を用いることが好適である。銅以外にも、純銅に準ずる電気特性を有する材料であれば用いることもできる。ここで、各配線３１の厚さは、例えば５μｍ〜１８μｍであることが好ましい。このことにより、各配線３１の伝送特性を確保するとともに、サスペンション用基板１全体としての柔軟性が喪失されることを防止することができる。なお、ヘッド端子３２およびテール端子３３は、各配線３１と同一の材料、同一の厚みとなっており、配線層３０を構成している。
【００４１】
保護層４０の材料としては、絶縁層２０と同様に、樹脂材料、例えば、ポリイミドを用いることが好適である。なお、保護層４０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。保護層４０の厚さ（配線層３０上の厚さ）は、３μｍ〜１０μｍであることが好ましい。
【００４２】
次に、図４により、本実施の形態におけるハードディスクドライブ１２１について説明する。図４に示すハードディスクドライブ１２１は、ケース１２２と、このケース１２２に回転自在に取り付けられ、データが記憶されるディスク１２３と、このディスク１２３を回転させるスピンドルモータ１２４と、ディスク１２３に所望のフライングハイトを保って近接するように設けられ、ディスク１２３に対してデータの書き込みおよび読み取りを行うヘッドスライダ１１２を含むヘッド付サスペンション１１１と、を備えている。このうちヘッド付サスペンション１１１は、ケース１２２に対して移動自在に取り付けられており、ケース１２２にはヘッド付サスペンション１１１のヘッドスライダ１１２をディスク１２３上に沿って移動させるボイスコイルモータ１２５が取り付けられている。また、ヘッド付サスペンション１１１は、ボイスコイルモータ１２５にアーム１２６を介して取り付けられている。また、ヘッド付サスペンション１１１は、ボイスコイルモータ１２５にアーム１２６を介して取り付けられると共に、ハードディスクドライブ１２１を制御する制御部（図示せず）に接続されたＦＰＣ基板１３１（図１参照）に接続されている。このようにして、電気信号が、サスペンション用基板１とＦＰＣ基板１３１を介して、制御部とヘッドスライダ１１２との間で伝送されるようになっている。
【００４３】
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について説明する。ここではまず、サスペンション用基板１の製造方法について、サブトラクティブ法により製造する場合について説明するが、アディティブ法によって製造することもできる。
【００４４】
まず、金属支持層１０と絶縁層２０と配線層３０とが積層された積層体を準備する。続いて、配線層３０が所望の形状にエッチングされて、配線３１、ヘッド端子３２およびテール端子３３が形成される。次に、絶縁層２０上に、各配線３１を覆う保護層４０が所望の形状で形成される。この際、ジンバル領域４の先端部４ａにおいて、保護層４０にアライメント孔露出部５０を構成する保護層切欠部４１が形成される。続いて、絶縁層２０が所望の形状にエッチングされる。この際、ジンバル領域４の先端部４ａにおいて、絶縁層２０の絶縁層本体部２１にアライメント孔露出部５０を構成する絶縁層切欠部２３が形成される。その後、金属支持層１０が所望の形状にエッチングされて外形加工され、金属支持層本体部１１、タング部１２およびアウトリガー部１３等が形成される。このようにして、本実施の形態におけるサスペンション用基板１が得られる。
【００４５】
次に、上述のようにして得られたサスペンション用基板１を用いたサスペンション１０１の製造方法について説明する。
【００４６】
まず、ベースプレート１０２にロードビーム１０３が溶接により固定され、続いて、ロードビーム１０３に設けられた治具孔１０４と、サスペンション用基板１に設けられた治具孔５とにより、ロードビーム１０３とサスペンション用基板１との位置合わせが行われる。この際、ロードビーム１０３のアライメント孔１０７は、サスペンション用基板１のアライメント孔露出部５０から露出されると共に、ディンプル部１０５がサスペンション用基板１のタング部１２に当接する。その後、サスペンション用基板１の金属支持層１０に溶接が施されて、ロードビーム１０３とサスペンション用基板１が互いに接合されて固定される。
【００４７】
次に、上述のようにして得られたサスペンション１０１にヘッドスライダ１１２が実装されて、本実施の形態によるヘッド付サスペンション１１１が得られる。
【００４８】
この場合、まず、サスペンション用基板１のタング部１２上における絶縁スペーサ部２２により画定される領域に、非導電性のＵＶ硬化性接着剤１１４が塗布される。当該領域の一部には、ヘッドスライダ１１２の筐体の接地をとるための導電性接着剤も塗布される。
【００４９】
続いて、絶縁スペーサ部２２上に、ヘッドスライダ１１２が載置される。この際、サスペンション用基板１の２つの治具孔５から長手方向軸線Ｘが決められて、この決められた長手方向軸線Ｘにヘッドスライダ１１２の中心軸線が合わせられ、ロードビーム１０３のアライメント孔１０７を基準にして、長手方向軸線Ｘの延びる方向におけるヘッドスライダ１１２の位置が決められる。このようにして、ヘッドスライダ１１２が、サスペンション用基板１およびロードビーム１０３に対して位置合わせされる。
【００５０】
次に、タング部１２に設けられた光照射孔１４からＵＶ光が照射され、ＵＶ硬化性接着剤１１４を硬化する。
【００５１】
その後、ヘッド端子３２に、溶融された半田１１３が供給され、ヘッドスライダ１１２のスライダ端子１１２ａとヘッド端子３２とが、半田１１３によって電気的に接続される。
【００５２】
このようにして、ヘッドスライダ１１２がサスペンション用基板１のジンバル領域４に実装され、本実施の形態によるヘッド付サスペンション１１１が得られる。
【００５３】
上述のようにして得られたヘッド付サスペンション１１１がハードディスクドライブ１２１のアーム１２６に取り付けられると共に、サスペンション用基板１のテール領域３に、ＦＰＣ基板１３１が接続されて、図４に示すハードディスクドライブ１２１が得られる。
【００５４】
図４に示すハードディスクドライブ１２１においてデータの書き込みおよび読み取りを行う際、ボイスコイルモータ１２５によりヘッド付サスペンション１１１のヘッドスライダ１１２がディスク１２３上に沿って移動し、スピンドルモータ１２４により回転しているディスク１２３に所望のフライングハイトを保って近接しながら浮上する。この間、ディスク１２３の回転により生じた気流の影響を受けて、タング部１２に取り付けられたヘッドスライダ１１２は、ロードビーム１０３のディンプル部１０５によって支持されながら揺動する。このことにより、ヘッドスライダ１１２は、ディスク１２３に対する所望のフライングハイトを維持することができる。このようにしてヘッドスライダ１１２が、ディスク１２３上でジンバル運動を行いながら、ヘッドスライダ１１２とディスク１２３との間で、データの受け渡しが行われる。この間、サスペンション用基板１のヘッド端子３２とテール端子３３とを接続する配線３１に電気信号が伝送される。
【００５５】
このように本実施の形態によれば、ジンバル領域４の先端部４ａに設けられたアライメント孔露出部５０が、ロードビーム１０３のアライメント孔１０７の少なくとも一部を露出させている。このことにより、サスペンション用基板１のジンバル領域４にヘッドスライダ１１２を実装する際に、アライメント孔露出部５０からアライメント孔１０７を覗くことができ、アライメント孔１０７の視認性を向上させ、当該アライメント孔１０７を基準にしてヘッドスライダ１１２を容易に位置合わせすることができる。一方、アライメント孔１０７は、ジンバル運動を行うヘッドスライダ１１２を支持するディンプル部１０５とともにロードビーム１０３に形成されている。このため、ロードビームのディンプル部１０５に対するヘッドスライダ１１２の位置合わせ精度を向上させることができる。この結果、ハードディスクドライブ１２１のディスク１２３に対するヘッドスライダ１１２の位置精度を向上させてデータの読み取りおよび書き込み精度を向上させることができる。
【００５６】
また、本実施の形態によれば、アライメント孔露出部５０がジンバル領域４の先端部４ａに設けられていることにより、ロードビーム１０３のアライメント孔１０７を、ヘッドスライダ１１２に接続されるヘッド端子３２に近づけて配置することができる。このため、ヘッドスライダ１１２の位置精度を向上させることができる。
【００５７】
また、本実施の形態によれば、アライメント孔露出部５０は、ジンバル領域４の先端部４ａを切り欠くように形成された切欠部５１になっている。このことにより、ジンバル領域４の先端部４ａの長手方向寸法（長手方向軸線Ｘが延びる方向の寸法）が増大することを防止し、アライメント孔露出部５０を設けるためにジンバル領域４の設計が変更されることを回避できる。このため、ジンバル領域４の拡大によってジンバル運動が阻害されることを防止できる。また、アライメント孔露出部５０が切欠部５１により構成される場合、アライメント孔露出部５０の形状を、ロードビーム１０３のアライメント孔１０７の形状と異ならせることができる。このことにより、アライメント孔１０７を、アライメント孔露出部５０とは異なるものとして容易に識別することができ、アライメント孔露出部５０とアライメント孔１０７とを見間違えることを防止できる。
【００５８】
また、本実施の形態によれば、アライメント孔露出部５０は、長手方向軸線Ｘ上に配置されている。このことにより、アライメント孔露出部５０が、長手方向軸線Ｘの両側で偏って形成されて質量バランスが崩れることを防止でき、ジンバル運動が阻害されることを防止できる。とりわけ、アライメント孔露出部５０が長手方向軸線Ｘに対して線対称に形成されている場合には、ジンバル領域４の質量バランスが崩れることをより一層防止できる。
【００５９】
また、本実施の形態によれば、アライメント孔露出部５０は、アライメント孔１０７を画定する縁１０７ａの少なくとも一部を露出している。このことにより、アライメント孔露出部５０を介してロードビーム１０３のアライメント孔１０７を容易に視認することができ、アライメント孔１０７を基準にしたヘッドスライダ１１２の位置合わせを容易に行うことが可能となる。また、この場合、アライメント孔１０７の縁１０７ａのうちアライメント孔露出部５０によって露出された部分（切欠部５１が設けられていないとジンバル領域４に重なり得る部分）をアライメントに用いることもできる。
【００６０】
さらに、本実施の形態によれば、ジンバル領域４内の配線３１が、アライメント孔露出部５０を避けるように形成されている。このことにより、ジンバル領域４の先端部４ａの長手方向寸法が増大することを防止し、アライメント孔露出部５０を設けるためにジンバル領域４の設計が変更されることを回避できる。このため、ジンバル領域４の拡大によってジンバル運動が阻害されることを防止できる。
【００６１】
以上、本発明の実施の形態について詳細に説明してきたが、本発明によるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブは、上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
【００６２】
例えば、上述した本実施の形態においては、直線状の先端縁４ｂで画定されるジンバル領域４に、アライメント孔１０７の一部分が平面視で重なり、残りの部分が、ジンバル領域４より先端側に配置されるような位置関係になっている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、ジンバル領域４にアライメント孔１０７の全体が平面視で重なるような位置関係になっている場合においても、アライメント孔露出部５０の切欠部５１がアライメント孔１０７の縁１０７ａの少なくとも一部を露出させることにより、アライメントが可能になる。
【００６３】
また、上述した本実施の形態においては、アライメント孔露出部５０が、ジンバル領域４の先端部４ａを切り欠くように形成された切欠部５１である例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、アライメント孔露出部５０は、ヘッドスライダ１１２とサスペンション用基板１のジンバル領域４のジンバル運動が阻害されることを回避可能であれば、孔または開口部として形成されていてもよい。
【符号の説明】
【００６４】
１      サスペンション用基板
４      ジンバル領域
４ａ    先端部
３１    配線
５０    アライメント孔露出部
５１    切欠部
１０１  サスペンション
１０３  ロードビーム
１０７  アライメント孔
１０７ａ  縁
１１１  ヘッド付サスペンション
１１２  ヘッドスライダ
１２１  ハードディスクドライブ
【図１】
2016033840.tif 000003
【図２】
2016033840.tif 000004
【図３】
2016033840.tif 000005
【図４】
2016033840.tif 000006