(57)【要約】【課題】発光効率を向上できる発光装置を提供する。【解決手段】発光装置１は、金属基板２と、金属基板２の実装面２ａに実装される発光素子３と、金属基板２に対して発光素子３と同じ側に設けられるとともに、発光素子３の周辺に配置されて互いに非接触な金属板４、５と、実装面２ａと金属板４との間及び実装面２ａと金属板５との間に設けられる絶縁層６、７と、を備え、金属板４、５の発光素子３に臨む端面４１、５１は金属基板２に平行な方向で発光素子３から離れるほど、金属基板２に垂直な方向で実装面２ａから離れる方向に傾斜する傾斜面４１ａ、５１ａから成る。【選択図】図２
2016033996.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属基板と、
前記金属基板の実装面に実装される発光素子と、
前記金属基板に対して前記発光素子と同じ側に設けられるとともに、前記発光素子の周辺に配置されて互いに非接触な第１金属部及び第２金属部と、
前記実装面と第１金属部との間及び前記実装面と第２金属部との間に設けられる絶縁層と、
を備え、第１金属部及び第２金属部の前記発光素子に臨む端面は前記金属基板に平行な方向で前記発光素子から離れるほど、前記金属基板に垂直な方向で前記実装面から離れる方向に傾斜する傾斜面から成る発光装置。
【請求項２】
前記金属基板の一部を前記実装面に垂直な方向に突出させた突出部を有し、
前記突出部の先端に前記発光素子を配置したことを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記突出部の突出量は前記絶縁層の厚みよりも大きいことを特徴とする請求項２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記発光素子を封止する封止体を備え、
第１金属部及び第２金属部の前記絶縁層側と反対の面に平面視で前記発光素子を略囲むように溝部を設けたことを特徴する請求項１〜請求項３のいずれかに記載の発光装置。
【請求項５】
前記発光素子を封止する封止体を備え、
第１金属部及び第２金属部の前記絶縁層側と反対の面に平面視で前記発光素子を略囲むように堤部を設けるとともに、
前記堤部は第１金属部の一部及び第２金属部の一部を前記実装面に垂直な方向に突出して形成されることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載の発光装置。
【請求項６】
前記傾斜面に白色メッキまたは銀色メッキを施したことを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれかに記載の発光装置。
【請求項７】
前記実装面に鏡面加工を施したことを特徴とする請求項１〜請求項６のいずれかに記載の発光装置。
【請求項８】
前記実装面に白色メッキまたは銀色メッキを施したことを特徴とする請求項１〜請求項６のいずれかに記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装基板に発光素子を実装した発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、実装基板に発光素子を実装した発光装置が開示されている。実装基板はアルミニウムから成り、実装面には鏡面加工が施されている。発光素子はＬＥＤから成り、実装面上に配される。
【０００３】
発光素子の周辺には配線板が実装面に平行な方向で発光素子を挟むように配される。配線板は樹脂から成り、接着シートにより実装面に接着される。この時、配線板の発光素子側の端面は発光素子に臨む。また、発光素子は金属線により配線板上のランドに接続される。
【０００４】
上記構成の発光装置において、発光素子に通電すると、発光素子から主に上方（実装面に垂直な方向で実装面から離れる方向）へ向けて光が出射される。この時、発光素子から実装面へ向かった光は実装面で反射した後に上方へ向かう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−１０９７０１号公報（第３頁、第４頁、第２図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記特許文献１の発光装置によると、配線板の発光素子に臨む端面は実装面に対して垂直に形成される。このため、発光素子から側方に向けて出射されて上記端面に到達した光の一部は上記端面で反射した後に発光素子に戻り、上方に向かわない。また、配線板は樹脂により形成されるため、上記端面に到達した発光素子の出射光は配線板に吸収されるおそれがある。したがって、輝度を確保するために発光素子への通電量を多くする必要があり、発光効率が低くなる問題があった。
【０００７】
本発明は、発光効率を向上できる発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために本発明の発光装置は、
金属基板と、
前記金属基板の実装面に実装される発光素子と、
前記金属基板に対して前記発光素子と同じ側に設けられるとともに、前記発光素子の周辺に配置されて互いに非接触な第１金属部及び第２金属部と、
前記実装面と第１金属部との間及び前記実装面と第２金属部との間に設けられる絶縁層と、
を備え、第１金属部及び第２金属部の前記発光素子に臨む端面は前記金属基板に平行な方向で前記発光素子から離れるほど、前記金属基板に垂直な方向で前記実装面から離れる方向に傾斜する傾斜面から成ることを特徴としている。
【０００９】
この構成によると、発光素子に通電すると、発光素子から主に実装面に垂直な方向で実装面から離れる方向（例えば前方）へ光が出射される。発光素子から出射されて第１金属部及び第２金属部の発光素子に臨む端面に到達した光は反射して前方へ向かう。
【００１０】
また本発明は、上記構成の発光装置において、前記金属基板の一部を前記実装面に垂直な方向に突出させた突出部を有し、前記突出部の先端に前記発光素子を配置すると好ましい。
【００１１】
また本発明は、上記構成の発光装置において、前記突出部の突出量は前記絶縁層の厚みよりも大きいとより好ましい。
【００１２】
また本発明は、上記構成の発光装置において、前記発光素子を封止する封止体を備え、第１金属部及び第２金属部の前記絶縁層側と反対の面に平面視で前記発光素子を略囲むように溝部を設けると好ましい。この構成によると、硬化前の液状の封止体は溝部により塞き止められる。
【００１３】
また本発明は、上記構成の発光装置において、前記発光素子を封止する封止体を備え、第１金属部及び第２金属部の前記絶縁層側と反対の面に平面視で前記発光素子を略囲むように堤部を設けるとともに、前記堤部は第１金属部の一部及び第２金属部の一部を前記実装面に垂直な方向に突出して形成されると好ましい。この構成によると、硬化前の液状の封止体は堤部により塞き止められる。
【００１４】
また本発明は、上記構成の発光装置において、第１金属部の前記傾斜面及び第２金属部の前記傾斜面に白色メッキまたは銀色メッキを施すとより好ましい。
【００１５】
また本発明は、上記構成の発光装置において、前記実装面に鏡面加工を施すと好ましい。
【００１６】
また本発明は、上記構成の発光装置において、前記実装面に白色メッキまたは銀色メッキを施すと好ましい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によると、金属基板に対して発光素子と同じ側に設けられるとともに、発光素子の周辺に配置されて互いに非接触な第１金属部及び第２金属部を備え、第１金属部及び第２金属部の発光素子に臨む端面は金属基板に平行な方向で発光素子から離れるほど、金属基板に垂直な方向で実装面から離れる方向に傾斜する傾斜面から成る。これにより、発光素子から出射されて第１金属部及び第２金属部の発光素子に臨む端面に到達した光は反射した後に、実装面に垂直な方向で実装面から離れる方向（例えば前方）へ向かう。したがって、発光装置の発光効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の第１実施形態の発光装置を備えたテレビジョン受像装置を示す正面図
【図２】本発明の第１実施形態の発光装置を示す側面断面図
【図３】本発明の第１実施形態の発光装置を示す上面図
【図４】本発明の第２実施形態の発光装置を示す側面断面図
【図５】本発明の第３実施形態の発光装置を示す側面断面図
【図６】本発明の第４実施形態の発光装置を示す側面断面図
【発明を実施するための形態】
【００１９】
＜第１実施形態＞
以下に本発明の実施形態を図面を参照して説明する。図１は第１実施形態の発光装置を備えたテレビジョン受像装置を示す正面図である。テレビジョン受像装置５０は居室内のラック（不図示）に設置される設置部１０１により支持される本体部５１を有し、ＴＶ放送信号を受信する。本体部５１の前面には表示部５２及び音声出力部５３が設けられる。
【００２０】
表示部５２は例えば液晶表示パネルから成る画面５２ａと、複数の発光装置１とを有する。発光装置１は画面５２ａよりも後方に設けられ、金属基板２（図２参照）に実装されるＬＥＤチップ３（図２参照）を有する。発光装置１が駆動され、ＴＶ放送局から受信した映像信号に基づく映像が画面５２ａに表示される。音声出力部５３はスピーカから成り、音声を出力する。これにより、使用者は放送番組等を視聴することができる。
【００２１】
図２及び図３はそれぞれ発光装置１の側面断面図及び上面図を示している。なお、図３では封止体１０の図示を省略している。ＣＯＢ（Chip On Board）構造の発光装置１は金属基板２とＬＥＤチップ３（発光素子）とを有する。金属基板２は例えばアルミニウムから成り、実装面２ａ上には銀メッキ層２ｂが形成される。すなわち、金属基板２には銀メッキが施される。なお、銀メッキ層２ｂを省いて、実装面２ａに鏡面加工を施してもよい。
【００２２】
金属基板２の実装面２ａと反対側の反対面２ｃにはヒートシンク（不図示）が接着剤等により貼り付けられる。ヒートシンクは反対面２ｃから下方へ突出する複数のフィンを有する。ヒートシンクは熱伝導率の高い金属により形成され、例えばアルミニウムまたはアルミニウム合金等により形成される。なお、ヒートシンクを金属基板２と一体に形成してもよい。
【００２３】
銀メッキ層２ｂ上には２個のＬＥＤチップ３が接着剤等により接着される。これにより、ＬＥＤチップ３は実装面２ａに実装される。本実施形態では一の発光装置１にＬＥＤチップ３を２個設けているが、１個でもよく、また３個以上設けてもよい。
【００２４】
ＬＥＤチップ３の周辺の銀メッキ層２ｂ上には絶縁層６、７が形成される。絶縁層６、７は金属基板２に平行な方向（Ｘ方向）でＬＥＤチップ３を挟むように形成される。絶縁層６、７には例えばガラスエポキシ樹脂等を用いることができる。
【００２５】
絶縁層６、７上にはそれぞれ金属板４（第１金属部）及び金属板５（第２金属部）が配される。すなわち、金属基板２に対してＬＥＤチップ３と同じ側（実装面２ａ側）には金属板４、５が配され、金属板４と実装面２ａとの間及び金属板５と実装面２ａとの間にはそれぞれ絶縁層６、７が設けられる。金属板４、５は金属基板２に平行な方向（Ｘ方向）でＬＥＤチップ３を挟むように配される。また、金属板４と金属板５との間には隙間Ｇが設けられ、金属板４、５は互いに非接触になっている。
【００２６】
金属板４、５は例えばアルミニウムや銅により形成される。なお、金属板４、５に替えて、絶縁層６、７上に積層された金属層により第１金属部及び第２金属部を形成してもよい。
【００２７】
また、金属板４、５にはそれぞれ切欠き部４５、５５が形成され、上面側から見て（平面視で）切欠き部４５、５５を跨ぐようにＬＥＤチップ３が配される。
【００２８】
金属板４、５のＬＥＤチップ３に臨む端面４１、５１は、それぞれ傾斜面４１ａ、５１ａから成っている。傾斜面４１ａ、５１ａは実装面２ａに平行な方向（Ｘ方向）でＬＥＤチップ３から離れるほど、実装面２ａに垂直な方向（Ｚ方向）で実装面２ａから離れる方向に傾斜している。また、傾斜面４１ａ、５１ａによりＬＥＤチップ３は略囲まれている。
【００２９】
また、傾斜面４１ａ、５１ａには銀を用いて銀色メッキが施される。なお、銀色メッキに替えて、白色メッキを施してもよい。白色メッキとしては、例えばパラジウムメッキや、パラジウムとニッケルの合金メッキや、ロジウムメッキ等を施すことができる。
【００３０】
金属板４、５の表面（上面）には上面側から見て環状のダム８が立設される。ダム８は例えば樹脂から成り、高さ（Ｚ方向の長さ）が例えば０．５ｍｍに形成される。なお、金属板４、５が互いに非接触になるように配置されるため、金属板４、５との間の隙間Ｇ（図３参照）上にはダム８は設けられているが、隙間Ｇ内にはダム８は設けられていない。しかし、隙間Ｇは微小であるため、隙間Ｇ内にダム８を設けなくとも封止体１０によるＬＥＤチップ３の封止に大きな支障とはならない。なお、ダム８の近傍の隙間Ｇを埋めるパテ部材等を配してもよい。
【００３１】
ＬＥＤチップ３と金属板４とは例えば金から成る金属線９により接続されるとともに、ＬＥＤチップ３と金属板５とは金属線９により接続される。また、２個のＬＥＤチップ３も金属線９により接続される。これにより、金属板４、５は電極となり、ＬＥＤチップ３に通電することができる。
【００３２】
ＬＥＤチップ３及び金属線９は、例えばシリコン樹脂やエポキシ樹脂から成る封止体１０により封止される。この時、硬化前の液状の封止体１０はダム８により塞き止められ、ダム８の外側への封止体１０の漏出が低減される。封止体１０によりＬＥＤチップ３を外気から保護することができる。また、封止体１０の上面により出射面１０ａが形成される。
【００３３】
次に、発光装置１の製造方法について説明する。まず、例えばアルミニウム等の熱伝導率の高い金属から金属基板２を形成する。そして、金属基板２の実装面２ａ上に銀メッキ層２ｂを形成する。これにより、銀メッキが施された金属基板２が得られる。
【００３４】
また、例えばアルミニウムから成る一の金属板（不図示）の一方面に、一のシート状の絶縁層（不図示）を接着剤等により貼り付ける。この時、一の金属板には銀を用いて銀色メッキが施されている。なお、銀色メッキに替えて、一の金属板に白色メッキを施してもよい。その後に、絶縁層が貼り付けられた金属板にパンチング加工により貫通孔（不図示）を設けるとともに一の金属板を金属板４と金属板５とに分断する。これにより、絶縁層６が形成された金属板４及び絶縁層７が形成された金属板５が得られる。この時、切欠き部４５、５５、傾斜面４１ａ、５１ａが形成される。
【００３５】
その後に、絶縁層６が形成された金属板４及び絶縁層７が形成された金属板５を絶縁層６、７側が接着面になるように接着剤等により銀メッキ層２ｂ上に貼り付ける。そして、切欠き部４５、５５内で、ＬＥＤチップ３の下面と銀メッキ層２ｂとを接着剤等により貼り合わせる。その後に、ＬＥＤチップ３と金属板４とを金属線９により接続するとともに、ＬＥＤチップ３と金属板５とを接続する。また、ＬＥＤチップ３間も金属線９により接続する。
【００３６】
そして、金属板４、５の上面にダム８を立設し、ダム８の内側に液状の封止体１０を流し込む。その後に、加熱により封止体１０を硬化させ、封止体１０によりＬＥＤチップ３及び金属線９を封止する。これにより、発光装置１が製造される。
【００３７】
上記構成の発光装置１において、ＬＥＤチップ３に通電すると、ＬＥＤチップ３の上面から主に上方（Ｚ方向）に向けて光が出射され、出射面１０から発光装置１の外部に向けて出射される。ＬＥＤチップ３から出射されてＬＥＤチップ３の側方（Ｘ方向）に向かった光Ｐ１、Ｐ２はそれぞれ傾斜面４１ａ、５１ａに到達する。そして、光Ｐ１、Ｐ２はそれぞれ傾斜面４１ａ、５１ａで反射した後に上方に向かい、出射面１０ａから出射される。
【００３８】
また、ＬＥＤチップ３から出射されて実装面２ａ側（下方）に向かった光は銀メッキ層２ｂで反射した後に上方に向かい、出射面１０ａから出射される。これにより、ＬＥＤチップ３の出射光を無駄なく出射面１０ａから出射させることができる。したがって、発光装置１の発光効率を向上させることができる。
【００３９】
また、ＬＥＤチップ３で発生した熱は銀メッキ層２ｂを介して金属基板２及びヒートシンクに伝熱する。これにより、ＬＥＤチップ３で発生した熱を発光装置１の外部に向けて効率良く放熱することができる。したがって、ＬＥＤチップ３の熱による損傷を低減して長寿命化を図ることができる。この時、ヒートシンクは前述のように複数のフィンを有するため、表面積が増大して発光装置１の放熱性を向上させることができる。
【００４０】
本実施形態によると、金属板４（第１金属部）及び金属板５（第２金属部）のＬＥＤチップ３（発光素子）に臨む端面４１、５１は金属基板２に平行な方向（Ｘ方向）でＬＥＤチップ３から離れるほど、金属基板２に垂直な方向（Ｚ方向）で実装面２ａから離れる方向に傾斜する傾斜面４１ａ、５１ａから成る。これにより、ＬＥＤチップ３から出射されて端面４１、５１に到達した光は反射した後に出射面１０ａから出射される。また、端面４１、５１は金属から成るため、樹脂の場合と比較してＬＥＤチップ３の出射光の吸収を低減することができる。したがって、発光装置１の発光効率を向上させることができる。
【００４１】
また、傾斜面４１ａ、５１ａに銀色メッキを施しているため、ＬＥＤチップ３から出射されて傾斜面４１ａ、５１ａに到達した光Ｐ１、Ｐ２を容易に反射させることができる。なお、銀色メッキに替えて、傾斜面４１ａ、５１ａに白色メッキを施してもよい。
【００４２】
また、実装面２ａ上に銀メッキ層２ｂを形成しているため、ＬＥＤチップ３から出射されて銀メッキ層２ｂに到達した光は容易に反射して出射面１０ａに向かうことができる。
【００４３】
また、ＬＥＤチップ３で発生した熱は銀メッキ層２ｂを介して金属基板２及びヒートシンクに容易に伝熱する。これにより、発光装置１の放熱性を向上させることができる。
【００４４】
なお、銀メッキ層２ｂを省いて、実装面２ａに鏡面加工を施してもよい。この場合でも、ＬＥＤチップ３の出射光を容易に反射させることができるとともに、発光装置１の放熱性を向上させることができる。
【００４５】
＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態について説明する。図４は第２実施形態の発光装置を示す側面断面図である。説明の便宜上、前述の図１〜図３に示す第１実施形態と同様の部分には同一の符号を付している。本実施形態では、金属基板２に突出部２１を設け、突出部２１にＬＥＤチップ３を配置している点で第１実施形態とは異なっている。その他の部分は第１実施形態と同様である。
【００４６】
突出部２１は、金属基板２の一部を実装面２ａに垂直な方向（Ｚ方向）で出射面１０ａに向けて突出して形成される。また、突出部２１の上面及び側面には銀メッキ層２ｂが形成される。突出部２１の先端２１ａの銀メッキ層２ｂ上にはＬＥＤチップ３が接着剤等により接着される。
【００４７】
突出部２１の突出量Ａは絶縁層６、７の厚みＢよりも大きくなっている。なお、銀メッキ層２ｂの厚みは絶縁層６、７の厚みに対して十分小さくなっている。このため、実装面２ａと絶縁層６、７の上面との距離は突出量Ａよりも小さくなっている。これにより、ＬＥＤチップ３は絶縁層６、７の上面よりも高い位置に配される。
【００４８】
上記構成の発光装置１において、ＬＥＤチップ３に通電すると、第１実施形態と同様に、ＬＥＤチップ３から出射されて傾斜面４１ａ、５１ａに到達した光Ｐ１、Ｐ２は反射した後に上方に向かい、出射面１０ａから出射される。
【００４９】
この時、突出部２１上のＬＥＤチップ３は絶縁層６、７の上面よりも上方に配置されている。このため、ＬＥＤチップ３から側方（Ｘ方向）に向かった光の絶縁層６、７の端面６ａ、７ａへの入射を低減することができる。したがって、ＬＥＤチップ３の出射光の絶縁層６、７による吸収を低減することができ、発光装置１の発光効率を一層向上させることができる。
【００５０】
本実施形態でも第１実施形態と同様の効果を得ることができる。また、金属基板２の一部を実装面２ａに垂直な方向に突出させた突出部２１を有し、突出部２１の先端２１ａにＬＥＤチップ３を配置している。これにより、ＬＥＤチップ３の出射光の絶縁層６、７への入射を低減することができる。したがって、ＬＥＤチップ３の出射光の絶縁層６、７による吸収を低減することができ、発光装置１の発光効率を向上させることができる。
【００５１】
また、突出部２１の突出量Ａは絶縁層６、７の厚みＢよりも大きいため、ＬＥＤチップ３の出射光の絶縁層６、７への入射を容易に低減することができる。これにより、ＬＥＤチップ３の出射光の絶縁層６、７による吸収を一層低減することができる。したがって、発光装置１の発光効率を一層向上させることができる。
【００５２】
なお、第２実施形態において、突出部２１を金属基板２と一体に形成しているが、平坦な実装面に例えばアルミニウム等から成る金属部材を接着剤等により接着して、この金属部材により突出部２１を形成した金属基板から金属基板２を構成してもよい。
【００５３】
＜第３実施形態＞
次に、本発明の第３実施形態について説明する。図５は第３実施形態の発光装置を示す側面断面図である。説明の便宜上、前述の図１〜図３に示す第１実施形態と同様の部分には同一の符号を付している。本実施形態では、ダム８を省き、金属板４、５の表面（上面）にそれぞれ溝部４２、５２を設けている点で第１実施形態とは異なっている。その他の部分は第１実施形態と同様である。
【００５４】
金属板４、５の表面（上面）にはそれぞれ溝部４２、５２が凹設される。溝部４２、５２は、第１実施形態のダム８が形成された位置と略同じに位置に形成され、上面側から見て（平面視で）、ＬＥＤチップ３を略囲むように配される。ＬＥＤチップ３を封止体１０で封止する際に、硬化前の液状の封止体１０は溝部４２、５２で塞き止められる。この時、封止体１０の上面（出射面１０ａ）は表面張力により上に凸となるように湾曲する。これにより、ＬＥＤチップ３の出射光を容易に集光することができる。
【００５５】
なお、金属板４、５が互いに非接触になるように配置されるため、溝部４２と溝部５２とは不連続になっている。しかし、この不連続部分は微小であるため、封止体１０によるＬＥＤチップ３の封止に大きな支障とはならない。なお、この不連続部分を埋めるパテ部材等を配してもよい。
【００５６】
本実施形態でも第１実施形態と同様の効果を得ることができる。また、ダム８を省くことができるため、部品点数を削減することができる。したがって、発光装置１の製造コストを削減することができる。
【００５７】
＜第４実施形態＞
次に、本発明の第４実施形態について説明する。図６は第４実施形態の発光装置を示す側面断面図である。説明の便宜上、前述の図１〜図３に示す第１実施形態と同様の部分には同一の符号を付している。本実施形態では、ダム８を省き、金属板４、５の表面（上面）にそれぞれ堤部４３、５３を設けている点で第１実施形態とは異なっている。その他の部分は第１実施形態と同様である。
【００５８】
金属板４、５の表面にはそれぞれ堤部４３、５３が設けられる。堤部４３、５３はそれぞれ金属板４、５の一部を上方（Ｚ方向）に向けて突出して形成される。すなわち、堤部４３、５３はそれぞれ金属板４、５から実装面２ａに垂直な方向に突出して形成される。
また、堤部４３、５３は、第１実施形態のダム８が形成された位置と略同じに位置に形成され、上面側から見て、ＬＥＤチップ３を略囲むように配される。
【００５９】
堤部４３、５３の突出量Ｃは例えば０．２ｍｍに設定される。なお、突出量Ｃはダム８の高さ（Ｚ方向の長さ）よりも低くなるように設定される。
【００６０】
ＬＥＤチップ３を封止体１０で封止する際に、硬化前の液状の封止体１０は堤部４３、５３で塞き止められる。この時、封止体１０の上面（出射面１０ａ）は表面張力により上に凸となるように湾曲する。これにより、ＬＥＤチップ３の出射光を容易に集光することができる。
【００６１】
なお、金属板４、５が互いに非接触になるように配置されるため、堤部４３と堤部５３とは不連続になっている。しかし、この不連続部分は微小であるため、封止体１０によるＬＥＤチップ３の封止に大きな支障とはならない。なお、この不連続部分を埋めるパテ部材等を配してもよい。
【００６２】
本実施形態でも第１実施形態と同様の効果を得ることができる。また、ダム８を省くことができるため、部品点数を削減することができる。したがって、発光装置１の製造コストを削減することができる。
【００６３】
また、第１〜第４実施形態において、テレビジョン受像装置５０に発光装置１を設けているが、例えば室内照明機器、交通信号機、自動車のヘッドライト等に設けてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６４】
本発明は、実装基板に発光素子を実装する発光装置に利用することができる。
【符号の説明】
【００６５】
１    発光装置
２    金属基板
２ａ  実装面
２ｂ  銀メッキ層
２ｃ  反対面
３    ＬＥＤ（発光素子）
４    金属板（第１金属部）
５    金属板（第２金属部）
６、７    絶縁層
８    ダム
９    金属線
１０    封止体
１０ａ  出射面
４１、５１    端面
４１ａ、５１ａ    傾斜面
４２、５２    溝部
４３、５３    堤部
【図１】
2016033996.tif 000003
【図２】
2016033996.tif 000004
【図３】
2016033996.tif 000005
【図４】
2016033996.tif 000006
【図５】
2016033996.tif 000007
【図６】
2016033996.tif 000008