(57)【要約】【課題】  本発明は、各層の厚みや板厚のバラツキがある多層プリント配線板に対して、基準深さ検出領域を回路形成領域から離した場合でも、バックドリル加工の深さ精度が確保できるバックドリル加工方法及びバックドリル加工装置を提供することを目的とするものである。【解決手段】  基準深さ検出領域に形成した基準深さ検出層の深さを求め、バックドリル加工部の多層プリント配線板全体の厚みに対して前記基準深さ検出領域の多層プリント配線板全体の厚みに対する前記基準深さ検出層の深さの比率分に相当する深さまで前記ドリルで穴明けすることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
テーブルに載置された多層プリント配線板に形成された貫通孔に存在するスタブをドリルで穴明けすることによって除去するバックドリル加工方法において、
基準深さ検出領域が割り当てられ、そこにスタブと電気的接続された内部配線層と同じ順位の層に基準深さ検出層が形成された多層プリント配線板を用い、
前記基準深さ検出領域において多層プリント配線板全体の厚みと前記基準深さ検出層の深さを求める第１のステップと、
前記ドリルをバックドリル加工部まで多層プリント配線板に対し相対移動させる第２のステップと、
前記バックドリル加工部の多層プリント配線板全体の厚みに対して前記基準深さ検出領域の多層プリント配線板全体の厚みに対する前記基準深さ検出層の深さの比率分に相当する深さまで前記ドリルで穴明け加工する第３のステップと
を備えることを特徴とするバックドリル加工方法。
【請求項２】
請求項１に記載のバックドリル加工方法において、前記基準深さ検出領域は複数箇所存在し、前記第３ステップはバックドリル加工部に最も近い前記基準深さ検出領域から得た数値データに基づき加工深さを算出することを特徴とするバックドリル加工方法。
【請求項３】
請求項１に記載のバックドリル加工方法において、前記基準深さ検出領域は多層プリント配線板の外縁に設けたことを特徴とするバックドリル加工方法。
【請求項４】
請求項１に記載のバックドリル加工方法において、前記ドリルに導電性を持たせ、前記第１及び第３ステップにおいては、前記ドリルが前記多層プリント配線板の上に貼られた導電性シートに接触したことにより前記多層プリント配線板の上面位置を検出することを特徴とするバックドリル加工方法。
【請求項５】
テーブルに載置された多層プリント配線板に形成された貫通孔に存在するスタブをドリルで穴明けによって除去するバックドリル加工装置において、
基準深さ検出領域が割り当てられ、そこにスタブと電気的接続された内部配線層と同じ順位の層に基準深さ検出層が形成された多層プリント配線板を用い、
前記基準深さ検出領域において多層プリント配線板全体の厚みと前記基準深さ検出層の深さを求める第１の制御部と、
前記ドリルをバックドリル加工部まで多層プリント配線板に対し相対移動させる第２の制御部と、
前記バックドリル加工部の多層プリント配線板全体の厚みに対して前記基準深さ検出領域の多層プリント配線板全体の厚みに対する前記基準深さ検出層の深さの比率分に相当する深さまで前記ドリルで穴明け加工する第３の制御部と
を備えることを特徴とするバックドリル加工装置。
【請求項６】
請求項５に記載のバックドリル加工装置において、前記基準深さ検出領域は複数箇所存在し、前記第３制御部はバックドリル加工部に最も近い前記基準深さ検出領域から得られた数値データに基づき加工深さを算出することを特徴とするバックドリル加工装置。
【請求項７】
請求項５に記載のバックドリル加工装置において、前記基準深さ検出領域は多層プリント配線板の外縁に設けたことを特徴とするバックドリル加工装置
【請求項８】
請求項５に記載のバックドリル加工装置において、前記ドリルは導電性を持ち、前記第１及び第３制御部は、前記ドリルが前記多層プリント配線板の上に貼られた導電性シートに接触したことにより前記多層プリント配線板の上面位置を検出することを特徴とするバックドリル加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層プリント配線板のためのバックドリル加工方法及びバックドリル加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
多層プリント配線板のＬＳＩ（大規模集積回路）等の電子部品を実装するために、内層にある所定の配線層と接続するための端子として、貫通孔を形成し、それに導電メッキを施している。しかしながら、その貫通孔のメッキ部が目的とする距離よりも長いため、その長すぎる部分（以下、スタブという）を短くしなければ、インピーダンス不整合や信号遅延、波形なまりが発生するという問題がある。
【０００３】
そこで、メッキした後に前記貫通孔の径より僅かに大きな径のドリルで、スタブとなるメッキ層を除去するバックドリル加工が必要である。バックドリル加工では、いかに余分なスタブを取り除くことができるかが重要であり、ここで問題となるのが、バックドリル加工の深さの制御である。
【０００４】
従来、高精度な深さ制御を実現するために、例えば特許文献１に開示されるように、あらかじめ多層プリント配線板内のバックドリル加工部の近傍に、基準深さ検出のための内部導体層を形成しておき、バックドリル加工の実施前に、前記基準深さ検出層に対して穴明けを行うことにより基準深さを測定しておき、当該基準深さを基にバックドリル加工の深さ制御を行う技術がある。
【０００５】
この従来技術では、基準深さ検出層が形成される多層プリント配線板の領域（以下、基準深さ検出領域と呼ぶ）は、できるだけバックドリル加工部の近傍に設ける必要があるが、この基準深さ検出領域は本来の回路形成には役立たないので、できればバックドリル加工部と離れた基板外縁領域に設けるのが望ましい。
【０００６】
しかしながら、多層プリント配線板は、通常、樹脂層と導体配線層を交互に加熱圧縮して形成されるため、図４に示すように、基板中央部が基板外縁領域より厚く、基板厚みの変化に伴って内部配線層の位置もバラツキが生じる場合がある。なお図４は、このバラツキの状態を誇張して示してある断面図である。
従って、基準深さ検出領域を基板中央部等にある回路形成領域から離した場合、基準深さ検出領域で得られた内部配線層の基準深さは役立たず、基板中央部等にある回路形成領域でのバックドリル加工の深さ精度が確保できない問題点があった。
【０００７】
一方、特許文献２には、加工位置の板厚を求めておき、それに所定の比率を乗じて穴明け深さを算出することで、多層プリント配線板における各層の厚みや板厚のバラツキがあっても、深さ精度を確保するようにした技術が開示されている。
しかしながら、この特許文献２では、所定の比率をいつどのようにして求めるのか、すなわち比率算出環境と比率使用環境との関係がどのようになっているのか、特にバックドリル加工の場合について、全く言及されていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開2009-4585号公報
【特許文献２】特開平3-3009号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
そこで本発明は、各層の厚みや板厚のバラツキがある多層プリント配線板に対して、基準深さ検出領域を回路形成領域から離した場合でも、バックドリル加工の深さ精度が確保できるバックドリル加工方法及びバックドリル加工装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するため、請求項１に記載のバックドリル加工方法においては、テーブルに載置された多層プリント配線板に形成された貫通孔に存在するスタブをドリルで穴明けすることによって除去するバックドリル加工方法において、基準深さ検出領域が割り当てられ、そこにスタブと電気的接続された内部配線層と同じ順位の層に基準深さ検出層が形成された多層プリント配線板を用い、前記基準深さ検出領域において多層プリント配線板全体の厚みと前記基準深さ検出層の深さを求める第１のステップと、前記ドリルをスタブ除去が必要な貫通孔（以下、バックドリル加工部という。）まで多層プリント配線板に対し相対移動させる第２のステップと、前記バックドリル加工部の多層プリント配線板全体の厚みに対して前記基準深さ検出領域の多層プリント配線板全体の厚みに対する前記基準深さ検出層の深さの比率分に相当する深さまで前記ドリルで穴明け加工する第３のステップとを備えることを特徴とする。
【００１１】
また請求項２に記載のバックドリル加工方法においては、請求項１に記載のバックドリル加工方法において、前記基準深さ検出領域は複数箇所存在し、前記第３ステップはバックドリル加工部に最も近い前記基準深さ検出領域から得た数値データに基づき加工深さを算出することを特徴とする。
【００１２】
また請求項３に記載のバックドリル加工方法においては、請求項１に記載のバックドリル加工方法において、前記基準深さ検出領域は多層プリント配線板の外縁に設けたことを特徴とする。
【００１３】
また請求項４に記載のバックドリル加工方法においては、請求項１に記載のバックドリル加工方法において、前記ドリルに導電性を持たせ、前記第１及び第３ステップにおいては、前記ドリルが前記多層プリント配線板の上に貼られた導電性シートに接触したことにより前記多層プリント配線板の上面位置を検出することを特徴とする。
【００１４】
また請求項５に記載のバックドリル加工装置においては、テーブルに載置された多層プリント配線板に形成された貫通孔に存在するスタブをドリルで穴明けによって除去するバックドリル加工装置において、基準深さ検出領域が割り当てられ、そこにスタブと電気的接続された内部配線層と同じ順位の層に基準深さ検出層が形成された多層プリント配線板を用い、前記基準深さ検出領域において多層プリント配線板全体の厚みと前記基準深さ検出層の深さを求める第１の制御部と、前記ドリルをバックドリル加工部まで多層プリント配線板に対し相対移動させる第２の制御部と、前記バックドリル加工部の多層プリント配線板全体の厚みに対して前記基準深さ検出領域の多層プリント配線板全体の厚みに対する前記基準深さ検出層の深さの比率分に相当する深さまで前記ドリルで穴明け加工する第３の制御部とを備えることを特徴とする。
【００１５】
また請求項６に記載のバックドリル加工装置においては、請求項５に記載のバックドリル加工装置において、前記基準深さ検出領域は複数箇所存在し、前記第３制御部はバックドリル加工部に最も近い前記基準深さ検出領域から得られた数値データに基づき加工深さを算出することを特徴とする。
【００１６】
また請求項７に記載のバックドリル加工装置においては、請求項５に記載のバックドリル加工装置において、前記基準深さ検出領域は多層プリント配線板の外縁に設けたことを特徴とする。
【００１７】
また請求項８に記載のバックドリル加工装置においては、請求項５に記載のバックドリル加工装置において、前記ドリルは導電性を持ち、前記第１及び第３制御部は、前記ドリルが前記多層プリント配線板の上に貼られた導電性シートに接触したことにより前記多層プリント配線板の上面位置を検出することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、各層の厚みや板厚のバラツキがある多層プリント配線板に対して、基準深さ検出領域を回路形成領域から離した場合でも、バックドリル加工の深さ精度が確保できるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施例１の動作を説明するためフローチャートである。
【図２】本発明の実施例１の動作を説明するための概略図である。
【図３】本発明の実施例１となるバックドリル加工装置の構成図である。
【図４】多層プリント配線板の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【実施例】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
実施例１
図２は本発明の実施例１の動作を説明するための概略図である。図２において、１は多層プリント配線板、１１は多層プリント配線板１が載置されるテーブル、２は回路を形成するための回路形成領域１Ａに設けられた貫通孔でありスタブ除去が必要なもの（バックドリル加工部）、３は貫通孔２の壁に形成されたメッキ層、４はメッキ層３と電気的に接続された内部配線層、５はバックドリル加工すべきスタブである。６は本来の回路形成のためのエリアでない基準深さ検出領域１Ｂ内に形成された基準深さ検出層で、この基準深さ検出層６は内部配線層４と同じ順位の層に位置するものである。通常、基準深さ検出領域１Ｂは多層プリント配線板１の外縁の複数箇所に設けられる。７は基準深さ検出領域１Ｂの近くに形成された基準深さ検出用貫通孔で、その内部に形成されたメッキ層８により基準深さ検出層６と電気的に接続されている。９は多層プリント配線板１に穴明けを行なうドリルで、少なくとも表面が導電性を有する一般的なものである。１０は基準深さ検出用貫通孔７の上部に接触させて電気的接続を行う接触子、３０は接触子１０とドリル９との間に電圧を与えて、ドリル９が基準深さ検出層６に到達したことを検出するための導通検出部である。
【００２１】
２０は装置全体の制御を行う全体制御部であり、ここには、テーブル１１の上面位置の高さ検出のためのテーブル高さ検出制御部２１、基準深さ検出のための基準深さ検出制御部２２、バックドリル加工を行うためのバックドリル加工制御部２３がそれぞれ設けられる。この全体制御部２０は、テーブル高さ検出制御部２１、基準深さ検出制御部２２及びバックドリル加工制御部２３以外の制御部も含まれ、プログラム制御の処理装置によって実現される。
【００２２】
図３は本発明の実施例１となるバックドリル加工装置の構成図である。図３において、図２と同じ番号の物は、同じ物あるいは同じ機能を意味する。１２はドリル９を回転させるためのスピンドル、１３はスピンドル１２を垂直方向に駆動する垂直方向駆動部、１４はテーブル１１とスピンドル１２を相対的にＸとＹの方向に駆動する水平方向駆動部である。ここでの水平方向駆動部１４は説明の都合上一つで示しているが、実際はＸとＹ方向のそれぞれに設けられる。垂直方向駆動部１３と水平方向駆動部１４は、図１のテーブル高さ検出制御部２１、基準深さ検出制御部２２及びバックドリル加工制御部２３によって制御されるものである。
【００２３】
スピンドル１２の先端側には図示を省略するシリンダを介してプレッシャフット１５が係合している。このプレッシャフット１５は、スピンドル１２が降下する場合、途中までは共に移動し、それ以後はスピンドル１２とは独立に垂直方向に移動できるようになっている。プレッシャフット１５の下端には、多層プリント配線板１の上面を押し付けるためのブッシュ１６が保持されている。
【００２４】
１７はスピンドル１２と連結された位置検出器である。この位置検出器１７は、スピンドル１２とプレッシャフット１５とを共に降下させた場合、スピンドル１２と共に降下し、ブッシュ１６がテーブル１１あるいは多層プリント配線板１の上面位置に到達し、プレッシャフット１５だけがそれ以上降下できなくなって、スピンドル１２とプレッシャフット１５が垂直方向に互いにずれた時を検出し、検出信号を出力するものである。
【００２５】
図３のバックドリル加工装置は以下のように動作する。図１はその動作を説明するためフローチャートである。
先ず、テーブル高さ検出制御部２１は以下の制御を行なう。
テーブル高さ検出制御部２１は、テーブル１１の上面が論理的に行列状に分割されており、複数の格子が存在するものと認識しているものとする。先ず、多層プリント配線板１がテーブル１１に載置されていない状態で、テーブル１１とスピンドル１２の相対移動により、テーブル１１の一つの格子上にドリル9が対面するように位置合わせし、この後、スピンドル１２とプレッシャフット１５を共に降下させていく。ブッシュ１６がテーブル１１の上面位置に到達すると、プレッシャフット１５だけが止まり、この時、位置検出器１７から全体制御部２０に検出信号が出力される。この時の垂直方向駆動部１３での送り位置情報は、テーブル１１の上面位置の高さデータＬとしてテーブル高さ検出制御部２１に記憶する。
テーブル高さ検出制御部２１は、上記動作をテーブル１１の複数の格子の各々について繰り返し、それぞれの高さデータＬを記憶しておく。
【００２６】
次に、基準深さ検出制御部２２は以下の制御を行なう。
テーブル１１とスピンドル１２の相対移動により多層プリント配線板１とドリル９の相対移動を行わせ、ドリル９を一つの基準深さ検出領域１Ｂと対面するように位置合わせし、この後、スピンドル１２とプレッシャフット１５を共に降下させていく。ブッシュ１６が多層プリント配線板１の上面位置に到達すると、上記の場合と同様にして、プレッシャフット１５だけが止まり、この時、位置検出器１７から全体制御部２０に検出信号が出力される。基準深さ検出制御部２２は、この時の垂直方向駆動部１３での送り位置情報と、先に記憶しておいた基準深さ検出領域１Ｂが属する格子から得られたテーブル１１の高さデータＬ（例えば、周囲４点の平均）との差分から、基準深さ検出領域１Ｂの基板全体厚みデータＨＢを求め、基準深さ検出制御部２２に記憶する。
【００２７】
そして、プレッシャフット１５が止まった後もさらにスピンドル１２を降下させ、ドリル９を基準深さ検出層６に向けて穴明けを行なっていく。ドリル９が基準深さ検出層６に到達すると、導通検出部３０から基準深さ検出制御部２２に検出信号が出力されるので、ここで、基準深さ検出制御部２２はその時点のスピンドル１２の送り量から基準深さ検出層６の深さデータｈｂを入手し、基準深さ検出制御部２２に記憶する。
基準深さ検出制御部２２は、上記動作を複数の基準深さ検出領域１Ｂの各々について繰り返し、それぞれで得た基板全体厚みデータＨＢと深さデータｈｂを記憶しておく。
【００２８】
次に、バックドリル加工制御部２３は以下の制御を行なう。
テーブル１１とスピンドル１２の相対移動により、ドリル９を基準深さ検出層６の深さを求めた基準深さ検出領域１Ｂでの位置から回路形成領域１Ａでの位置に移動させて、バックドリル加工が必要な貫通孔２と対面するように位置合わせし、この後、スピンドル１２とプレッシャフット１５を共に降下させていく。ブッシュ１６が貫通孔２の最上部にある外部導体層３１に接触すると、位置検出器１７から全体制御部２０に検出信号が出力される。バックドリル加工制御部２３はこれを機にバックドリル加工の深さデータｈａを以下のようにして算出する。
【００２９】
バックドリル加工部が属する格子で測定したテーブル１１の高さデータＬをテーブル高さ検出制御部２１から読出し、その時の垂直方向駆動部１３での送り位置情報とから、バックドリル加工部の基板全体厚みデータＨＡを求めることができるので、バックドリル加工部に最も近い基準深さ検出領域１Ｂで得られた基板全体厚みデータＨＢと深さデータｈｂを基準深さ検出制御部２２から読出し、バックドリル加工部の基板全体厚みデータＨＡに対して基準深さ検出領域１Ｂの基板全体厚みデータＨＢに対する基準深さ検出層の深さデータｈｂの比率（ｈｂ÷ＨＢ）分に相当する深さデータｈａ（ＨＡ×ｈｂ÷ＨＢ）を求める。
【００３０】
バックドリル加工制御部２３は垂直方向駆動部１３での送り量から現在のドリル９の先端の深さを認識できるので、バックドリル加工部が属する格子で測定したテーブル１１の高さデータＬを基準にして貫通孔２に対し深さデータｈａ分だけドリル９の垂直方向送りを行い、バックドリル加工を行なう。
バックドリル加工部がなくなればその多層プリント基板についてのバックドリル加工を終了する。別の多層プリント板のバックドリル加工を行う場合は、上記ステップを繰り返すが、テーブル１１の高さ検出ステップは頻繁に行う必要はないため、２枚目以降の多層プリント板の場合は省略することができる。テーブル１１の高さ検出ステップは、通常数日から数か月毎に行えばよい。
【００３１】
上記においては、基準深さ検出層６は一つの場合を説明した。しかしながら、実際においては、バックドリル加工が必要な貫通孔２と接続された内部配線層４は複数あるので、基準深さ検出層６もそれぞれに対応して同数形成しておく。
従って、基準深さ検出制御部２２は基準深さ検出層６のそれぞれの深さデータｈｂを記憶しておき、バックドリル加工制御部２３は加工すべきスタブ５と接続された内部配線層４に対応した深さデータｈｂを基準深さ検出制御部２２から読出して深さデータｈａを求め、バックドリル加工を行なう。
【００３２】
多層プリント配線板１で、基板厚みの変化に伴って内部配線層の位置にバラツキが生じても、内部配線層４の深さは全体厚みに対して相似しているものと考えられる。
従って、以上の実施例によれば、基準深さ検出領域１Ｂでの基準深さ検出層６の深さの全体厚みに対する比率を用いて回路形成領域１Ａでの内層配線層４の深さを推定するようにしているので、スタブ５をできるだけ内部配線層４の近くまで除去することが可能となる。
また本実施例においては、上記比率を求めた時とその比率を使用するバックドリル加工時とで、多層プリント配線板１や穴明け制御機構、特にドリルは変わることはなく、それぞれの動作を同じ環境下で行うので、バックドリル加工の精度が一段と向上する。
【００３３】
また、以上の実施例においては、テーブル１１の複数の格子位置で上面位置の高さを測定しておき、バックドリル加工時には、バックドリル加工部が属する格子から得られたテーブル１１の高さデータＬを使用するようにしているので、テーブル１１の高さのバラツキによる影響が少なくなり、より精度が向上できる。
【００３４】
また、以上の実施例においては、多層プリント配線板１に基準深さ検出領域１Ｂを複数形成しておき、バックドリル加工部に最も近い基準深さ検出領域１Ｂから得られた測定データを使用して、回路形成領域１Ａでの内部配線層４の深さを推定するようにしているので、より精度が向上できる。
【００３５】
また、以上の実施例においては、バックドリル加工制御部２３は、バックドリル加工時に、テーブル高さ検出制御部２１に記憶しておいたテーブル１１の高さデータＬ、基準深さ検出制御部２２に記憶しておいた基準深さ検出領域１Ｂの基板全体厚みデータＨＢと基準深さ検出層の深さデータｈｂを使用して、一挙に深さデータｈａを算出するようになっているが、例えば、下記の方法でも良い。
【００３６】
すなわち、基準深さ検出制御部２２が、基準深さ検出領域１Ｂの基板全体厚みデータＨＢに対する基準深さ検出層の深さデータｈｂの比率（ｈｂ÷ＨＢ）を求めて記憶しておく。そして、バックドリル加工制御部２３は、基準深さ検出制御部２２から上記比率を読出してバックドリル加工部の基板全体厚みデータＨＡに乗じることにより、深さデータｈａ（ＨＡ×ｈｂ÷ＨＢ）を算出するようにするにしても良い。
【００３７】
また、以上の実施例においては、基準深さ検出領域１Ｂを多層プリント配線板１の外縁に設けたが、基準深さ検出領域１Ｂが他の場所にあっても、本発明を適用できることは明らかである。
【００３８】
また、以上の実施例においては、多層プリント配線板１の最上位面、最下位面に形成されるランドの厚みについて無視し、多層プリント配線板１と一体的なものとして扱った。しかし、多層プリント配線板全体に比してランドの厚みを無視できないような場合には、その厚みをマイナスして多層プリント配線板全体の厚みとすれば良い。
【００３９】
実施例２
以上の実施例１においては、回路形成領域１Ａや基準深さ検出領域１Ｂでの多層プリント配線板１の上面位置を検出するのに、スピンドル１２とプレッシャフット１５が垂直方向に互いにずれた時を機構的に検出する位置検出器１７の出力を使用しているが、以下のように電気的に検出して、より精度を上げるようにしても良い。
多層プリント配線板１の上に薄い導電性シートを貼っておき、導電性を有するドリル９が降下して導電性シートに接触した時、特開2001-341052号に開示されているようにドリル９を回転するためのスピンドル１２内のロータシャフトに発生する軸電圧を導電性シートを仲介して検出するとか、特開2012-101309号に開示されているように軸電圧の変化をスピンドル１２側で検出するようにする。
【００４０】
この実施例２の場合、基準深さ検出領域１Ｂと基準深さ検出用貫通孔７の部分が上記導電性シートで共に覆われて接続されてしまうと、基準深さ検出層６の検出時、ドリル９が基準深さ検出層６に到達する以前に導通検出部３０で導通を検出してしまうので、基準深さ検出用貫通孔７の部分の導電性シートをくり抜いておくか、その部分の周辺にスリットを設けるかして、当該部分を電気的に分離して必要がある。
【００４１】
またこの実施例２の場合、多層プリント配線板全体に比して導電性シートの厚みを無視できないような場合には、その厚みをマイナスして多層プリント配線板全体の厚みとすれば良い。
【符号の説明】
【００４２】
１：多層プリント配線板、１Ａ：回路形成領域、１Ｂ：基準深さ検出領域
２：貫通孔、３、８：メッキ層、４：内部配線層、５：スタブ、６：基準深さ検出層
７：基準深さ検出用貫通孔、９：ドリル、１０：接触子、１１：テーブル
１２：スピンドル、１３：垂直方向駆動部、１４：水平方向駆動部
１５：プレッシャフット、１６：ブッシュ、１７：位置検出器、２０：全体制御部
２１：テーブル高さ検出制御部、２２：基準深さ検出制御部
２３：バックドリル加工制御部、３０：導通検出部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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