(57)【要約】【課題】円盤状基板を取り扱う装置及び支持アダプターを提供する。【解決手段】円盤状基板を取り扱い、支持部１４を備えた装置１０を開示し、この支持部は、円盤状基板用の支持面１６と、支持部に結合可能であり円盤状基板を取り扱うのに使用されるマスク２２を支持可能な支持アダプター２０とを有する。支持部１４への支持アダプター２０の結合を検出するインタフェース２４が設けられ、及び、インタフェース２４と協働し支持アダプター２０が支持部１４に結合されているか否か、特にインタフェース２４がふさがれているか否かを検出するコントロールシステム３６が設けられる。さらにこのタイプの装置１０で使用される支持アダプター２０を開示する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
円盤状基板（１８）を取り扱うための装置（１０）であって、
支持部（１４）を備え、この支持部は、円盤状基板（１８）用の支持面（１６）、及び、当該支持部（１４）に結合可能で、円盤状基板（１８）を取り扱うために使用されるマスク（２２）を支持可能な支持アダプター（２０）を有し、
ここで、支持部（１４）への支持アダプター（２０）の結合を検出するインタフェース（２４）が設けられており、
さらに、インタフェース（２４）と協働し、かつ支持アダプター（２０）が支持部（１４）に結合されたか否か、特にインタフェース（２４）が使用されているか否かを検出するコントロールシステム（３６）が設けられている、
装置。
【請求項２】
支持アダプター（２０）は、インタフェース（２４）によって支持部（１４）を、特に制御ソフトウェア（３６）がソフトウェアにおける別のプログラムにアクセスするような方法で、コード化する、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
コントロールシステム（３６）は、メモリ（３８）に接続される、あるいは、支持部（１４）及び支持アダプター（２０）の値、特に重量及び／又は寸法、が格納されているメモリを備える、請求項１又は２に記載の装置。
【請求項４】
少なくとも１の放射源（３４）、及び／又はマスク（２２）を保持可能な１つの保持手段（３２）が設けられる、請求項１から３のいずれかに記載の装置。
【請求項５】
コントロールシステム（３６）は、放射源（３４）及び／又は保持手段（３２）を、特にインタフェース（２４）の状態の機能として、作動させる、請求項４に記載の装置。
【請求項６】
インタフェース（２４）は、支持アダプター（２０）における第１コード化エレメント（２６）及び支持部（１４）における第２コード化エレメント（２８）を備え、第１コード化エレメント及び第２コード化エレメントは、支持部（１４）をコード化するために支持アダプター（２０）が支持部（１４）に結合された状態にて協働する、請求項１から５のいずれかに記載の装置。
【請求項７】
第１コード化エレメント（２６）はコード化するピンであり、第２コード化エレメント（２８）はコード化する開口であり、支持アダプター（２０）が支持部（１４）に結合した状態でコード化するピンは、コード化する開口に係合する、請求項６に記載の装置。
【請求項８】
支持アダプター（２０）は、真空インタフェース（３０）によって支持部（１４）に結合され、真空インタフェース（３０）は、特に円盤状基板（１８）を固定するために設けられている、請求項１から７のいずれかに記載の装置。
【請求項９】
支持アダプター（２０）は、角部領域において、マスク（２２）を支持アダプター（２０）に保持可能にする保持部分（４０）をさらに備え、この保持部分は、真空が作用される吸引面（４２）を特に備える、請求項１から８のいずれかに記載の装置。
【請求項１０】
支持部（１４）に関して支持アダプター（２０）の回転を防ぐ回転防止（５０）が設けられている、請求項１から９のいずれかに記載の装置。
【請求項１１】
請求項１から１０のいずれかに記載の装置（１０）において使用するための支持アダプター（２０）であって、
コード化するエレメント（２６）、特にコード化するピンを備える、
支持アダプター。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、円盤状基板を扱うための装置、及びこのタイプの装置で使用される支持アダプターに関する。
【背景技術】
【０００２】
フォトリソグラフィー法に関連して使用される円盤状基板を扱うための装置は、当該技術において知られている。フォトリソグラフィー法によって、微細構造部品、例えば集積回路、半導体チップ、あるいは微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）が生産可能である。生産方法では、最初にマスクが装置へ装填される。その後、基板（「ウェハ」）は、フォトレジスト（「レジスト」）で覆われ、続いてマスクを通して露光される。基板へ部分的に作用した照光は、フォトレジストの物理的及び／又は化学的性質を変化させる。続いて、フォトレジストは、マスクによって形成された領域において除去可能である。取り扱われた基板は、引き続きさらに処理可能である。
【０００３】
微細構造部品を生産するために使用されるマスクは、支持部（「チャック」）を使用して、装置内に位置決めすることによって装置へ装填される。この支持部は、マスクが規定位置において装置へ導入されることを確保するために、一般的に、マスクの方へ正確に配向されている。このタイプの支持部は、またマスク装填支持部として知られている。装置内では、少なくとも１つの保持手段が設けられ、保持手段はマスクが装置によって装填されるように支持部からマスクを受け取り保持可能である。その後、（被覆された）基板は、この目的のために装置に最初に据え付けなければならない基板を支持するのに適した、装置内の別の支持部に置かれる。このタイプの支持部は、プロセス支持部として知られている。
【０００４】
異なるマスクを使用して異なる微細構造部品が生産される場合、新しいマスクを装填しなければならない毎に、支持部が変更されねばならないことが不利であることは分かっている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
この発明の目的は、異なる微細構造部品を効率的に生産することができるかの選択肢を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この目的は、円盤状基板を取り扱う装置による発明によって達成され、この装置は、支持部を備え、この支持部は、円盤状基板用の支持面と、支持部に結合可能でかつ円盤状基板の取り扱いに使用されるマスクを支持可能な支持アダプターとを有し、支持部への支持アダプターの結合を検出するインタフェースが設けられ、インタフェースと協働しかつ支持アダプターが支持部に結合されているか否か、特にインタフェースがふさがれている（occupied）か否かを検出するコントロールシステムが設けられる。
【０００７】
発明の基礎となる思想は、基板を支持するために、及びそれぞれのマスクを支持するために、同じ支持部が使用可能であるという方法において、支持部と協働可能な支持アダプターを提供することである。その結果、別のマスクが装填されるべきときに、支持部は必ずしも変更する必要がないことから、効率は増加可能である。代わりに、支持アダプターは、簡単な方法で支持部に置かれ支持部に結合可能であり、その結果、時間が節約される。インタフェースによって、コントロールシステムは、支持アダプターが実際に支持部に結合されているか否かを検出する。したがってコントロールシステムは、基板あるいはマスクが支持部に配置されているか否かに関する情報を間接的に受け取る。
【０００８】
基板を支持し、かつマスクを運ぶために支持アダプターが装填可能である、単一の支持部が使用可能である。固定して位置決めされた支持アダプターにマスクが装填可能であるように、装填された支持アダプターは、指定位置にて支持部に位置する。
【０００９】
支持アダプターが支持部に装填されたか否かは、インタフェース及びコントロールシステムによって決定される。したがって、支持部、及び支持部に装填された支持アダプターに、どのマスクが装填可能であるかそれぞれ検出することができる。これは、マスクの装填プロセスが始まる前に、支持アダプターが支持部に装填されているか否かを、インタフェースが検出することを意味する。
【００１０】
特に、インタフェースは電気機械インタフェースである。電気機械エレメントは、支持部及び／又は支持アダプターに設けられ、ここで電気機械エレメントは、インタフェースの一部であり検出用に使用される。電気機械エレメントは、状態が電子的に分析される機械的エレメントであることができる。
【００１１】
インタフェース及びコントロールシステムは、一般的に、支持部に装填された支持アダプターが検出可能なように形成される。支持部に、あるいは支持部に結合された支持アダプターにマスクが装填されたか否かは、インタフェースによって検出されない。支持アダプターが支持部に配置されたか否かがインタフェースを用いてチェックされる前に、マスクの装填プロセスは行なわれない。
【００１２】
その支持部は、基板が扱われているときに装置にて一般的に使用される支持部である。この支持部は、以下でプロセス支持部と呼ばれる。
【００１３】
１つの態様において、支持アダプターは、特にコントロールシステムがソフトウェアにおける別のプログラムにアクセスするような方法において、インタフェースを介して支持部をコード化する。インタフェースのコード化の結果として、マスク支持用に設けられた支持部、言い換えるとマスク装填支持部、が据え付けられたことは、コントロールシステムのソフトウェアに伝えられる。したがってコントロールシステムは、コード化されたインタフェースに基づいてマスクが支持部に配置されたことを検出し、その結果、コントロールシステムは、マスクが非装填あるいは装填されたときに提供される一般的なプログラムシーケンスを始めることができる。
【００１４】
さらなる態様では、コントロールシステムは、メモリにつながれるか、あるいは支持部及び支持アダプターの値、特に重量及び／又は寸法が格納されたメモリを備える。その結果、コントロールシステムは、装置を作動させるプロセスを正確にコントロール可能なために重要である関連データにアクセスすることができる。したがってそのコントロール装置は、例えば、装填中にマスクが損傷しないことを確保しながら、支持アダプターが間に配置された状態で、マスクが支持部におけるどの高さに位置決めされるかを設定することができる。
【００１５】
さらに、少なくとも１つの放射源及び／又はマスクを保持することができる１つの保持手段が設けられてもよい。マスクが装填されるとき、同じ支持部において支持アダプターを配置するように支持アダプターがその後に伸ばされる（extended）ことが可能な方法で、支持部及び支持アダプターに配置された保持手段がマスクを取り上げる。少なくとも１つの放射源によって、支持部に置かれた基板は、微細構造部品を生産するように、その後、マスクを通して放射により照射可能である。
【００１６】
通常のように、マスクは、位置決め手段と呼ぶことができる保持手段によって、支持部に、及び（任意的に）支持部に装填された支持アダプターに、移送される。支持アダプターは、それ自身、支持アダプターによってマスクが装填され位置決めされる定位置を有する中間モジュールに相当（represents）する。したがって、動かない支持アダプターは、支持部及び支持アダプターにそれぞれ単にマスクを移送する可動な保持手段から区別される。
【００１７】
実際、ある支持アダプターが支持部に置かれていることが、あるいは、支持部に位置決めされる支持アダプターがないことが、インタフェースによって検出されて装填された後に、マスクの装填プロセスは、唯一始められる。
【００１８】
例えば、支持アダプターはまず支持部に装填され、そしてこれはインタフェースによって検出される。そこで直ちに、支持アダプターに適している適切なマスクを装着するために、マスク装填プログラムのシーケンスが始められる。そうする際に、支持アダプターのためにマスクがその所定位置に到達する間、マスクは保持手段によって移動される。マスクがその所定位置に到達した後、装填したマスクを通して基板が露光される支持部に基板が装填可能なように、支持アダプターが除去される。
【００１９】
したがって、先行技術とは対照的に単に一つの支持部が設けられるので、マスク及び基板を装填するためにアダプターを取り外すことは必要ではない。先行技術では、プロセス支持部及びマスク装填支持部が設けられていた。
【００２０】
特に、コントロールシステムは、好ましくはインタフェースの状態の機能のように、放射源及び／又は保持手段を作動させる。インタフェースが使用（occupied）されている、言い換えると支持アダプターが支持部に結合されている、ことを支持部システムが検出したならば、コントロールシステムは、支持アダプターに置かれたマスクを保持手段が装填するような方法で保持手段を作動させる。マスクが既に装填されている場合には、マスクを非装填とするためにそれは支持アダプターに配置されることもできる。インタフェースがコード化されず、マスクが既に装填されている場合には、コントロールシステムは、支持部に配置された基板が照射されるような方法にて放射源を作動させることができる。インタフェースが使用（占有）されている結果として、コントロールシステムに格納されたプログラムのうちのいくつかはアクセス可能になることができ、一方、格納されたプログラムの他のものはブロックされる。これは、インタフェースが使用（占有）されていない場合には反対に作用する。
【００２１】
１つの実施形態では、インタフェースは、支持アダプターに第１のコード化エレメントを、及び支持部に第２のコード化エレメントを備え、これらは支持アダプターが支持部をコード化するように支持部に結合されるときに協働する。これは、単純な方法で支持部のコード化を提供する。２つのコード化エレメントは、これらが結合状態にて協働するような方法にて支持アダプター及び支持部に配置される。
【００２２】
特に、第１コード化エレメントがコード化するピンであり、第２コード化エレメントがコード化する開口である場合には、支持アダプターが支持部に結合されたとき、コード化するピンはコード化する開口に係合する。このようにインタフェースは、実施することが特に簡単な電気機械コーディングを備えてもよい。さらに、電気機械コーディングは、電子コーディングよりも誤りを受けにくい。電気機械コーディングは、機械的手段によって実行可能であり、その状態は電子的に分析される。
【００２３】
さらなる態様では、支持アダプターは、真空インタフェースによって支持部に結合され、真空インタフェースは、特に、円盤状基板を固定するために設けられる。真空インタフェースによって、円盤状基板は、基板が支持部における規定位置にあるような方法にて、支持部に一般的に固定される。支持部が支持アダプターに結合されているとき、この真空インタフェースは、支持部における支持アダプターの規定位置のために使用することができる。
【００２４】
角部領域において、支持アダプターを使用してマスクを保持可能な保持部分を支持アダプターはさらに備え、保持部分は、真空が適用される吸引面を特に備える。よってマスクはまた、真空によって規定位置において支持アダプターに固定することができる。特に真空は、支持アダプターが支持部に固定される真空であってもよい。このことは、支持アダプターにマスクを、支持部に支持アダプターを、及び、続いて規定位置において支持部に基板を、固定するのに単一の真空源で十分であることを意味する。これは、一般的に、マスクが支持部に対して規定位置に存在することを確保する。
【００２５】
さらなる態様は、回転の防止を提供する。これは、支持部に関する支持アダプターの回転を防ぐ。回転防止は、支持部の平面における支持アダプターの規定位置を確保する。したがってマスクは、提供された配向に装填することができる。
【００２６】
特に、装置は、支持部用のただ一つの取り付け領域を備える。よって円盤状基板を取り扱うための装置は、単に小さな空間を必要とするコンパクトな装置である。それにもかかわらず、異なる微細構造部品を効率的に生産することができる。
【００２７】
発明は、さらに、上述したタイプの円盤状基板を取り扱う装置にて使用するための支持アダプターに関し、支持アダプターは、コード化エレメント、特にコード化するピンを備える。支持アダプターを使用することで、円盤状基板を受け入れるように形成され設けられた支持部は、この支持部にマスクを配置可能な方法において再構成することができることを確保することができる。さらに、支持アダプターは、支持部がコード化され、装置に据え付けられた支持部がマスク用の支持部であることをコントロールシステムに伝えることを保証する。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】図１は、最初の工程における円盤状基板を取り扱う発明による装置の概略図である。
【図２】図２は、２番目の工程における図１の発明による装置を示す。
【図３】図３は、３番目の工程における図１及び図２の発明による装置を示す。
【図４】図４は、４番目の工程における図１〜図３の発明による装置を示す。
【図５】図５は、支持部に配置される発明による支持アダプターを示す。
【図６】図６は、図５の図であり、支持アダプターを透明に示している。
【図７】図７は、支持アダプターを下から見た斜視図である。
【図８】図８は、図７の詳細図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
発明のさらなる利点及び特性は、以下の記述及び参照される図面から得ることができる。
図１〜図４は、微細構造部品の生産中の様々な工程において円盤状基板を取り扱うための装置１０を示す。
【００３０】
装置１０は、支持部１４が配置されるチャンバ１２を備え、支持部は、実質的に円盤状に形成される基板１８（図４を参照）用の支持面１６を有する。よって支持部１４は、プロセス支持部である。上で述べたように、プロセス支持部は、基板１８の処理中に、言い換えればプロセスの間に、装置１０に一般的に配置される支持部１４である。
【００３１】
図５〜図８にさらに詳しく示される、別々に製造された支持アダプター２０は、支持部１４に結合可能である（図２を参照）。以下でさらに述べるように、支持アダプター２０は、基板１８を取り扱うために使用されるマスク２２を支持してもよい。
【００３２】
支持部１４は、支持アダプター２０が支持部１４に結合されたときに占有（occupied）されるインタフェース２４をさらに備える（図２を参照）。この目的のために、支持アダプター２０は、第１コード化エレメント２６を備える。結合状態では、第１コード化エレメント２６は、支持部１４に設けられる第２コード化エレメント２８と協働する。
したがって、インタフェース２４は電気機械インタフェースである。
【００３３】
示された実施形態では、第１コード化エレメント２６は、コード化するピンとして形成され、第２コード化エレメント２８は、コード化する開口として形成され、結合した状態においてコード化するピンはコード化する開口に係合する。
【００３４】
２つのコード化するエレメント２６、２８の協働の結果、以下にさらに述べるように、支持部１４はコード化される。
【００３５】
支持部１４は、支持部１４における規定位置に支持部１４が基板１８を固定することができる真空インタフェース３０をさらに備える（図４を参照）。支持部１４に対して、支持アダプター２０が同様に規定位置を有するような方法で、真空インタフェース３０はさらに、支持アダプター２０を支持部１４に固定する役目を行う（図２を参照）。
【００３６】
装置１０は、付加的に、チャンバ１２内で特に可動に設けられる少なくとも１つの保持手段３２を備える。保持手段３２によって、以下でさらに述べるように、マスク２０は支持アダプター２０から取り除くこと、及び保持されることが可能である。
【００３７】
装置１０は、さらに、基板を取り扱うために使用される放射源３４を備える。示した実施形態では、放射源３４はチャンバ１２に配置される。あるいはまた、放射源３４は、チャンバ１２の外に配置されてもよく、放射源からの放射がチャンバ１２へつながれてもよい。
【００３８】
コントロールシステム３６がさらに設けられ、コントロールシステム３６が保持手段３２及び放射源３４を作動させるような方法で、インタフェース２４、保持手段３２、及び放射源３４に連結される。その作動は、コントロールシステム３６がインタフェース２４から受けた情報の機能として特に行なわれる。
【００３９】
示された実施形態では、コントロールシステム３６は、付加的に、支持部１４及び支持アダプター２０に関する値が格納されているメモリ３８を備える。あるいはまた、メモリ３８は、コントロールシステム３６によってアクセスされる外部記憶装置であってもよい。
【００４０】
図５〜図８は、支持アダプター２０を詳細に示す。
図５は、支持部１４に固定された支持アダプター２０の平面図である。支持アダプター２０は、保持部分４０を備え、この保持部分４０を通してマスク２２が支持アダプター２０に規定位置に固定可能である。
【００４１】
保持部分４０は、実質的に正方形及び平板状で形成される支持アダプター２０のそれぞれの角部に設けられる。さらに保持部分４０は、吸引面４２を備え、この吸引面を通してマスク２２が支持アダプター２０に固定される。この目的のために真空が吸引面４２に適用され、この真空は、真空インタフェース３０に適用される真空であってもよい。よって、保持部分４０と真空インタフェース３０との間に流路接続が存在し、これは、図５及び図６に示すチューブ４４によって表される。
【００４２】
保持部分４０への真空インタフェース３０の流路接続は、特に図６から見ることができ、図６は図５と同じ図を示すが、支持部１４の実質的に円形の支持面１６を見ることができるような方法で支持アダプター２０を透明に示している。
【００４３】
一般的にこの実施形態では、支持部１４への基板１８の固定、支持部１４への支持アダプター２０の固定、及び支持アダプター２０へのマスクの固定を確保するのに１つの真空源で十分である。
【００４４】
図７は、下からの支持アダプター２０を示しており、底面から突出した周囲リング４６が設けられている。これはまた図６にも示されている。この周囲リング４６は、支持アダプター２０が支持部１４に正確に位置決めされて配置可能なような方法で、支持部１４の支持面１６の外側端を囲む。
【００４５】
周囲リング４６は、第２コード化エレメント２８も設けられている支持部１４の肩部４８に位置決めされる（図１及び図２を参照）。図８に詳細に示される、第１コード化エレメント２６は、周囲リング４６に配置される。
【００４６】
周囲リング４６は、さらに、意図しない回転に対する防止部５０を備え、防止部５０は、周囲リング４６が肩部４８と協働するリングエレメント４６の不規則な輪郭によって形成される。機械的な回転防止部５０は、支持アダプター２０が支持面１６の平面に対して支持部１４に正確に配置されるだけでなく、上述の面の回転軸周りに、言い換えると平面に正確に配置されることを確保する。
【００４７】
以下では、異なる微細構造部品を効率的に生産するために、支持アダプター２０がどのように使用されるかについて説明する。
【００４８】
図１に示される初期状態では、支持部１４が装置１０に据え付けられ、この装置は、支持部１４用の一つの取り付け領域を単に備える。支持部１４は、基板１８を支持部するのに適した支持部１４であり、言い換えればプロセス支持部である。
【００４９】
初期状態では、装置１０はまだマスクを装填していない。このために、当該技術では、支持部１４は複雑な方法で変更され、マスク装填支持部が据え付けられている。これは、マスク２２を支持部可能な支持アダプター２０が、装置１０に設けられた支持部１４、言い換えればプロセス支持部に配置されることから、もはや必要ではない。よってプロセス支持部は、マスク装填支持部になる。これは図２に示されている。
【００５０】
本明細書では、支持アダプター２０は、真空インタフェース１４によって支持部１４に固定され、支持部１４の肩部領域４８に周囲リング４６によって位置決めされている。さらに、支持アダプター２０もまた平面において回転軸周りに回転できないような方法で、周囲リング４６における機械的な回転防止部５０は、支持部１４と、特にその肩部領域４８と、協働する。
【００５１】
マスク２２もまた、支持アダプター２０における規定位置に固定されるような方法で、保持部分４０の吸引面４２により真空によって支持アダプター２０に保持される。
【００５２】
真空インタフェース３０、機械的な反ねじれ保護５０、及び保持部分４０は、マスク２２が支持部１４に対して規定位置を有することを確実にする。これは、マスク２２を確実に装填するために重要であり、これは以下のステップで起こる。
【００５３】
図２に示される状態において、支持アダプター２０は、支持部１４が支持アダプター２０に結合していることをコントロールシステム３６が検出するような方法で、インタフェース２４によって支持部１４をコード化する。その結果、コントロールシステム３６に設けられたソフトウェアのプログラムが呼び出される。これはマスク装填プログラムと呼ばれるかもしれない。
【００５４】
使用（占有）されたインタフェース２４によって、据え付けられた支持部１４はマスク装填支持部であることがコントロールシステム３６に伝えられ、これによりコントロールシステム３６に、対応するプログラムを呼び出させる。この明細書では、コントロールシステム３６は、メモリ３８に格納された値にアクセスする。
【００５５】
支持アダプター２０からマスク２２を取り除きそれを保持するためにコントロールシステム３６が保持手段３２を動かすことにおいて、マスク２０は装填される。この目的のために、保持手段３２は、真空によって保持手段３２にマスク２２を保持可能とする吸引口を設けてもよい。
【００５６】
よってコントロールシステム３６は、支持アダプター２０に配置されたマスク２２に保持手段３２がちょうど接触するような方法で、保持手段３２を作動させる。この目的のために、支持部１４及び支持アダプター２０の寸法に関する値がメモリ３８に格納され、コントロールシステム３６は、それらの寸法にアクセスし、保持手段３２をどの程度動かすことができるかを計算する。
【００５７】
インタフェース２４が占有（使用）され、相応して支持部１４をコード化したとき、あたかもマスク用のある支持部分が装置１０に据え付けられるかのように、コントロールシステム３６は、通常、装置１０の部品を作動させる。
【００５８】
一旦、マスク２２が装填されたならば、基板１８の受け取り用の支持部１４を準備するために、支持アダプター２０は支持部１４から取り除かれることができる。この状態が図３に示されている。したがって、支持部１４を変更する必要はない。
【００５９】
支持アダプター２０の拡張（extension）以来、インタフェース２４はもはや占有（使用）されておらず、よってコントロールシステム３６はこれを検出し、ソフトウェアにおける別のプログラムへ切り替える。これはプロセスプログラムと呼ばれるかもしれない。
【００６０】
基板１８は、今、支持部１４の支持面に置くことができ、真空インタフェース３０によって支持部１４に固定される。
【００６１】
続いて、マスクが基板１８の上方に直接に移動され、あるいは基板１８に接触さえもなされるような方法で、マスク２２は、保持手段３２によって再び動かされることができる。これは図４に示されている。
【００６２】
一旦、基板１８がチャンバ１２内へ導入されたならば、コントロールシステム３０は、マスク２２を通して基板１８に放射を作用するように放射源３４を作動させることができる。取り扱われた基板１８は、続いてさらに処理されることができる。
【００６３】
今、別のマスクが装填される場合、生産された微細構造部品、言い換えれば処理された基板１８は、装置１０から取り除かれることができ、支持アダプター２０は支持部１４に配置されることができ、インタフェース２４を再び占有（使用）する。したがってコントロールシステム３６はこれを検出し、非装填プログラムを呼び出すことができる。さらに、装填されているマスク２２が除去され新しいマスクを置くことができるような方法で、保持手段３２は、装填されているマスク２２を支持アダプター２０に置く。続いて、支持アダプター２０は、支持部１４から取り除かれることができ、別の微細構造部品の生産を始めるために新しい基板を支持部１４に置くことができる。
【００６４】
その結果、支持部１４を変更する必要がないので、新しいマスクは、効率的に装填することができる。
【００６５】
よって、マスク２２と共に基板１８を支持するために全く同じ支持部１４を使用することができ、マスク２２は、介在する支持アダプター２０によって支持部１４に配置される。
【００６６】
支持部１４に対するマスク２２の正確な規定位置は、真空インタフェース３０、機械的な回転防止部５０、及び吸引面４２を備えた保持部分４０によって確保される。したがって、確実にマスク２２が装填され、続いて非装填されることができるように、保持手段３２は、マスク２２を受け取り支持アダプター２０に配置されたマスク２２を確実に保持することが可能である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【外国語明細書】
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