(57)【要約】【課題】絶縁基材１０６上にループコイル１０５とＩＣチップ１０７とを具備したＩＣインレット１を有し、外側のループコイルと内側のループコイルの特定部位にそれぞれパッド１２１、１２２が備えられ、パッド１２１、１２２間を電気接続されたＲＦＩＤ媒体であって、パッド間の電気接続がストレスに強く、さらにアンテナの信頼性と歩留まりとを向上できる、ＲＦＩＤ媒体を提供することを課題とする。【解決手段】パッド１２１、１２２間を導体板で電気接続されたことを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基材上にループコイルとＩＣチップとを具備したＩＣインレットを有し、ループコイルの外側と内側の特定部位にそれぞれパッドが備えられ、パッド間を電気接続されたＲＦＩＤ媒体であって、
パッド間を導体板で電気接続されたことを特徴とするＲＦＩＤ媒体。
【請求項２】
導体板と、導体板下のループコイルとの間に、絶縁体層を具備したことを特徴とする請求項１に記載のＲＦＩＤ媒体。
【請求項３】
ループコイルの中間部にＩＣチップを具備したことを特徴とする請求項１または２に記載のＲＦＩＤ媒体。
【請求項４】
導体板と、絶縁基板との間に、ＩＣチップを具備したことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のＲＦＩＤ媒体。
【請求項５】
導体板は、中央部が、対向する端部に対し凸状の断面形状であって、対向する端部がそれぞれパッドに接続され、凸状形状部はループコイル上に上向きに配置されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のＲＦＩＤ媒体。
【請求項６】
導体板と、絶縁基板との間に、ＩＣチップを具備し、導体板は、中央部の他の対向する端部から、ＩＣチップの幅以上の幅で、ループコイルと接触しない長さで、ＩＣチップに対向して垂下した部位を有することを特徴とする請求項５に記載のＲＦＩＤ媒体。
【請求項７】
絶縁基材上にループコイルとＩＣとを具備したＩＣインレットを有し、ループコイルの外側と内側の特定部位にそれぞれパッドが備えられ、パッド間を電気接続されたＲＦＩＤ媒体の製造方法であって、
ＩＣインレットの製造工程が、
絶縁基材上に、外側と内側と特定位置にパッドが設けられたループコイルと、ループコイルに接続され、ＩＣチップの入力端子に接続される接続端子と、ＩＣパッドとを設けるアンテナ形成工程と、
パッド間を予め用意した導体板で接続する接続工程と、
を有することを特徴とするＲＦＩＤ媒体の製造方法。
【請求項８】
アンテナ形成工程後に、接続予定の導体板と導体板下のループコイルとの間に、絶縁体層を形成する絶縁体形成工程を有することを特徴とする請求項７に記載のＲＦＩＤ媒体の製造方法。
【請求項９】
絶縁体形成工程での絶縁体層の形成が、絶縁体の液状樹脂で、接続工程後に硬化することを特徴とする請求項８に記載のＲＦＩＤ媒体の製造方法。
【請求項１０】
導体板は、中央部が対向する端部に対し、凸状の断面形状であって、
接続工程での接続が、凸状形状部をループコイル上に上向きして配置し、対向する端部をそれぞれパッドに接続することを特徴とする請求項７〜９のいずれかに記載のＲＦＩＤ媒体の製造方法。
【請求項１１】
接続工程での接続が、パッドに対して、溶接または半田の金属結合による接続、また異方性導電材またはカシメによる接続であることを特徴とする請求項７〜１０のいずれかに記載のＲＦＩＤ媒体の製造方法。
【請求項１２】
アンテナ形成工程で、ＩＣチップの入力端子に接続される接続端子とＩＣパッドとを、接続予定の導体板下に設け、ＩＣチップを設置して接続することを特徴とする請求項７〜１１のいずれかに記載のＲＦＩＤ媒体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＲＦＩＤ媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＲＦＩＤ媒体を用い、リーダライタとの間で、非接触で電磁気エネルギーを利用してデータのやり取りを行うシステムが実施されている。このＲＦＩＤ媒体は一般に、個々にユニークなＩＤ情報が搭載されている。ＲＦＩＤ媒体は、絶縁物のフィルム基材にＩＣチップとループコイル状のアンテナとが形成されたＩＣインレットを用いて製造される。すなわち、ＲＦＩＤ媒体の種類に応じて、ＩＣインレットをさらに樹脂シートなどでカバーし、また種類に応じて、印刷加工やホログラム箔押しなどの工程を経て製品としている。
【０００３】
図７は、従来のＩＣインレットの一例の模式的な説明図で、図（ａ）は、平面で見た模式的な説明図、図（ｂ）は、図（ａ）のＡＡ’の部分を断面で見た模式的な説明図である。ＩＣインレット１００は、フィルム状の絶縁基材１０６に導体よりなるループコイル１０５を設けてアンテナコイルとし、ループコイル状のアンテナとＩＣチップ１０７とを接続した構成としている。フィルム基材１０６の表面にループを形成した場合、表面に巻き始めてから徐々にその外側に巻き数を増やして巻き終わりとしたパターンとなっている。ループコイルとするために、コイルの内側となる巻き始めの特定の部位（パッドとしている）１２２と、コイルの外側となる巻き終わりの特定の部位（パッドとしている）１２１とを電気接続する必要がある。なおパッドは、必ずしも始端部や終端部としなくてもよく、特定の部位であればよい。
【０００４】
このようなＩＣインレットの形成は、まず、絶縁基材１０６の両面または片面に金属箔を貼り合わせ、エッチングなどにより金属箔をコイル状のループアンテナ回路となるようにパターン形成する。つぎに、ループコイル１０５の内側と外側とを接続し、ループアンテナとするために、コイルの内側となる巻き始めの特定部位１２２と、コイルの外側となる巻き終わりの特定部位１２１との間にあるループコイル上に、絶縁樹脂１０２を塗布・硬化させ、その後に導電ペースト１０１を塗布する。これにより、巻き始めと巻き終わりとを電気接続している。
【０００５】
図８は、従来のＩＣインレットの他の例の模式的な説明図で、図（ａ）は、平面で見た模式的な説明図、図（ｂ）は、図（ａ）のＡＡ’の部分を断面で見た模式的な説明図である。上記の電気接続の例に対し、図８で例示するように、フィルムの裏面（アンテナ形成面とは逆の面）に、ループコイル１０５の巻き始めの特定部位と巻き終わりの特定部位とでそれぞれ重なるように別途配線パターン１２３を設けている。そして、カシメやレーザー溶接などによりループコイルの各部位１２１、１２２と裏面配線パターン１２３とを導通１０９させることでコイルの内側と外側を導通させている構成で、この接続方法も利用されている。
【０００６】
また、フィルムに形成されたアンテナ上にはウェハから個片化されたＩＣチップ（ダイ）が直接実装されるが、ＩＣの割れ防止などの目的からＩＣチップ上に液状の樹脂を塗布した後、その上から金属板を張り合わせ、樹脂を硬化させるなどの強化措置がとられる場合がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００６−３０９４９８号公報
【特許文献２】特開２００７−１６４４４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
このような従来のＩＣインレットでは、上記の一例のように、コイルの内側と外側を電気的に接続する配線として導電ペーストを適用すると、通常の導電箔による配線と比べて導電ペーストによる配線自体が曲げなどの機械的ストレスまたは湿気・温度などの環境的なストレスによって、断線し易いという問題があった。
【０００９】
一方、上記他の例のように、コイルの内側と外側を電気的に接続する配線として、アンテナ形成面と形成面と反対側の面とに、両者を接続するための配線を設け、アンテナと接続配線とをカシメなどにより電気的に接続させる手法では、この裏表の導体を電気的に接続させた接点の信頼性が乏しいという問題があった。
【００１０】
また、アンテナ面にＩＣチップを実装した部分上に熱硬化性樹脂などを塗布し、さらにその上に金属板を張り合わせるというＩＣチップ保護方法については、より強度の強いＩＣチップの保護構造とコストダウンが求められている。
【００１１】
本願ではこのような問題に対し、絶縁基材上にループコイルとＩＣチップとを具備したＩＣインレットを有し、外側のループコイルと内側のループコイルの特定部位にそれぞれパッドが備えられ、パッド間を電気接続されたＲＦＩＤ媒体であって、パッド間の電気接続がストレスに強く、さらにアンテナの信頼性と歩留まりとを向上できる、ＲＦＩＤ媒体を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は係る課題に鑑みなされたものであり、請求項１の発明は、
絶縁基材上にループコイルとＩＣチップとを具備したＩＣインレットを有し、ループコイルの外側と内側の特定部位にそれぞれパッドが備えられ、パッド間を電気接続されたＲＦＩＤ媒体であって、
パッド間を導体板で電気接続されたことを特徴とするＲＦＩＤ媒体としたものである。
【００１３】
本発明の請求項２の発明は、
導体板と、導体板下のループコイルとの間に、絶縁体層を具備したことを特徴とする請求項１に記載のＲＦＩＤ媒体としたものである。
【００１４】
本発明の請求項３の発明は、
ループコイルの中間部にＩＣチップを具備したことを特徴とする請求項１または２に記載のＲＦＩＤ媒体としたものである。
【００１５】
本発明の請求項４の発明は、
導体板と、絶縁基板との間に、ＩＣチップを具備したことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のＲＦＩＤ媒体としたものである。
【００１６】
本発明の請求項５の発明は、
導体板は、中央部が、対向する端部に対し凸状の断面形状であって、対向する端部がそれぞれパッドに接続され、凸状形状部はループコイル上に上向きに配置されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のＲＦＩＤ媒体としたものである。
【００１７】
本発明の請求項６の発明は、
導体板と、絶縁基板との間に、ＩＣチップを具備し、導体板は、中央部の他の対向する端部から、ＩＣチップの幅以上の幅で、ループコイルと接触しない長さで、ＩＣチップに対向して垂下した部位を有することを特徴とする請求項５に記載のＲＦＩＤ媒体としたものである。
【００１８】
本発明の請求項７の発明は、
絶縁基材上にループコイルとＩＣとを具備したＩＣインレットを有し、ループコイルの外側と内側の特定部位にそれぞれパッドが備えられ、パッド間を電気接続されたＲＦＩＤ媒体の製造方法であって、
ＩＣインレットの製造工程が、
絶縁基材上に、外側と内側と特定位置にパッドが設けられたループコイルと、ループコイルに接続され、ＩＣチップの入力端子に接続される接続端子と、ＩＣパッドとを設けるアンテナ形成工程と、
パッド間を予め用意した導体板で接続する接続工程と、
を有することを特徴とするＲＦＩＤ媒体の製造方法としたものである。
【００１９】
本発明の請求項８の発明は、
アンテナ形成工程後に、接続予定の導体板と導体板下のループコイルとの間に、絶縁体層を形成する絶縁体形成工程を有することを特徴とする請求項７に記載のＲＦＩＤ媒体の製造方法としたものである。
【００２０】
本発明の請求項９の発明は、
絶縁体形成工程での絶縁体層の形成が、絶縁体の液状樹脂で、接続工程後に硬化することを特徴とする請求項８に記載のＲＦＩＤ媒体の製造方法としたものである。
【００２１】
本発明の請求項１０の発明は、
導体板は、中央部が対向する端部に対し、凸状の断面形状であって、
接続工程での接続が、凸状形状部をループコイル上に上向きして配置し、対向する端部をそれぞれパッドに接続することを特徴とする請求項７〜９のいずれかに記載のＲＦＩＤ媒体の製造方法としたものである。
【００２２】
本発明の請求項１１の発明は、
接続工程での接続がパッドに対して、溶接または半田の金属結合による接続、また異方性導電材またはカシメによる接続であることを特徴とする請求項７〜１０のいずれかに記載のＲＦＩＤ媒体の製造方法としたものである。
【００２３】
本発明の請求項１２の発明は、
アンテナ形成工程で、ＩＣチップの入力端子に接続される接続端子とＩＣパッドとを、接続予定の導体板下に設け、ＩＣチップを設置して接続することを特徴とする請求項７〜１１のいずれかに記載のＲＦＩＤ媒体の製造方法としたものである。
【発明の効果】
【００２４】
本発明のＲＦＩＤ媒体及びその製造方法は、このような構成であって、
ループコイルの外側と内側の導通は金属板によってなされるため、導電ペーストを用いて導通させたときのように導通部が断線してしまう可能性を下げ、パッド間の電気接続がストレスに強く、さらにアンテナの信頼性と歩留まりとを向上することが可能となる。また、フィルム上への導体配線の形成はフィルムの片側の面のみで済むためフィルムアンテナの低コスト化を実現することができる。
【００２５】
また、導体板と、導体板下のループコイルとの間に、絶縁体層を具備したことにより、導体板をループコイルに接続した際に、絶縁体層により導体板がループコイルをショートさせる可能性が少なくなり、アンテナの信頼性と歩留まりの向上が期待できる。
【００２６】
さらに、導体板と、絶縁基板との間に、ＩＣチップを具備したことにより、ループコイルの外側と内側の導通とＩＣチップの保護を同時に実施することが可能となり、インレットの低コスト化と信頼性向上が期待できる。
【００２７】
導体板を、その中央部が対向する端部に対し、凸状の断面形状とし、対向する端部をそれぞれパッドに接続し、凸状形状部がループコイル上に上向きになるように配置したことにより、さらに導体板とループコイル導体がショートする可能性をより低くすることが可能となり、インレットの信頼性と歩留まりの向上が期待できる。
【００２８】
さらに、導体板を、中央部の他の対向する端部から、ＩＣチップの幅以上の幅で、ループコイルと接触しない長さで、ＩＣチップに対向して垂下した部位を有することとしたことから、ＩＣチップをより強固に保護することが可能となる。
【００２９】
また、絶縁体層の形成を、絶縁体の液状樹脂で塗布し、接続工程後に硬化することにより、ＩＣチップをより強固に保護することが可能となり、インレットの信頼性向上が期待できる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明のＲＦＩＤ媒体に係るＩＣインレットの第１の実施形態例の模式的な部分説明図で、図（ａ）は平面で見た説明図、図（ｂ）（ｃ）は図（ａ）の直線ＡＡ’の部分を断面で見た説明図である。
【図２】本発明のＲＦＩＤ媒体に係るＩＣインレットの第１の実施形態例の模式的な説明図で、図（ａ）は平面で見た説明図、図（ｂ）（ｃ）は図（ａ）の直線ＡＡ’の部分を断面で見た説明図である。
【図３】本発明のＲＦＩＤ媒体に係るＩＣインレットの第３の実施形態例を平面で見た模式的な説明図である。
【図４】本発明のＲＦＩＤ媒体に係るＩＣインレットの第４の実施形態例を断面で見た部分説明図である。
【図５】第４の実施形態のＩＣインレットに対し、絶縁体層を具備した例を断面で見た部分説明図である。
【図６】本発明のＲＦＩＤ媒体に係るＩＣインレットの第５の実施形態例を断面で見た模式的な部分説明図で、図（ａ）は平面で見た説明図、図（ｂ）は図（ａ）の直線ＡＡ’の部分を断面で見た説明図、図（ｃ）は、図（ｂ）のＢＢ’部分を示した説明図である。
【図７】従来のＩＣインレットの一例の模式的な説明図で、図（ａ）は、平面で見た模式的な説明図、図（ｂ）は、図（ａ）のＡＡ’の部分を断面で見た模式的な説明図である。
【図８】従来のＩＣインレットの他の例の模式的な説明図で、図（ａ）は、平面で見た模式的な説明図、図（ｂ）は、図（ａ）のＡＡ’の部分を断面で見た模式的な説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下本発明を実施するための形態につき説明する。図１は、本発明のＲＦＩＤ媒体に係るＩＣインレットの第１の実施形態例の模式的な部分説明図で、図（ａ）は平面で見た説明図、図（ｂ）（ｃ）は図（ａ）の直線ＡＡ’の部分を断面で見た説明図である。図（ｂ）（ｃ）は外側のループコイルと内側のループコイルの特定部位を接続する部分を示している。
【００３２】
本発明のＲＦＩＤ媒体は、絶縁基材１０６上にループコイル１０５とＩＣチップ１０７とを具備した本実施形態のＩＣインレット１を有し、ＩＣインレット１は、外側のループコイルと内側のループコイルの特定部位にそれぞれパッド１２１、１２２が備えられ、パッド１２１、１２２間を電気接続されている。そして、パッド間を導体板１１で電気接続された構成である。図では、導体板１１と絶縁基材１０６間、および導体板１１とループコイル１０５間には空間ができている。
【００３３】
このような構成から、導電ペーストを用いて導通させたときのように導通部が断線してしまう可能性を下げることが可能で、また、フィルムの絶縁基板上への導体配線の形成はフィルムの片側の面のみで済むためフィルムアンテナの低コスト化を実現することができる。
【００３４】
本発明の第２の実施形態を説明する。図２は、本発明のＲＦＩＤ媒体に係るＩＣインレットの第１の実施形態例の模式的な説明図で、図（ａ）は平面で見た説明図、図（ｂ）（ｃ）は図（ａ）の直線ＡＡ’の部分を断面で見た説明図である。
【００３５】
本例のＩＣインレット２は、導体板１２と、導体板１２下のループコイル１０５との間に、絶縁体層２１を具備した構成である。これから、導体板をループコイルに接続した際に、絶縁体層により導体板がループコイルをショートさせる可能性がさらに少なくなり、アンテナの信頼性と歩留まりが向上できる。
【００３６】
次に、本発明の第３の実施形態を説明する。図３は、本発明のＲＦＩＤ媒体に係るＩＣインレットの第３の実施形態例を平面で見た模式的な説明図である。
【００３７】
本例のＩＣインレット３は、ループコイル１０５の中間部にＩＣチップ１７を具備し、導体板１３と、絶縁基板１０６との間に、ＩＣチップ１７を配置した構成である。
第１、第２の実施形態でもＩＣチップをループコイルの中間部に設けているが、本実施形態では、さらにＩＣチップを導体板の下に配置している。これから本実施形態では、ループコイル１０５の外側と内側の導通とＩＣチップ１７の保護を同時に実施することが可能となり、インレットの低コスト化と信頼性向上が期待できる。なお図では、ＩＣチップ１７を参考のために、外形を破線で図示している。
【００３８】
次に、本発明の第４の実施形態を説明する。図４は、本発明のＲＦＩＤ媒体に係るＩＣインレットの第４の実施形態例を断面で見た模式的な部分説明図である。外側のループコイルと内側のループコイルの特定部位を接続する部分を示している。
【００３９】
本例では、導体板１４が、中央部１４１が対向する端部１４２に対し、凸状の断面形状としている。そして、対向する端部１４２がそれぞれパッド１２１、１２２に接続され、凸状形状部はループコイル１０５上に上向きに配置された構成のＩＣインレットである。図４では導体板１４として長方形状とし、長方形状の短辺の対向する端部１４２に対し、凸状の断面形状としている。そして両短辺でパッドに接続できるように端部１４２を折り曲げ、接続している。導体板１４は、薄い金属板をプレス加工により、個片化、成型され
る。
【００４０】
これにより、さらに導体板とループコイル導体がショートする可能性をより低くすることが可能となり、インレットの信頼性と歩留まりの向上が期待できる。また、導体板の下にＩＣチップを設けた場合、凸状形状部はＩＣチップ上にも上向きに配置された構成である。さらに良好に、ループコイルの外側と内側の導通とＩＣチップの保護を同時に実施することが可能となる。
【００４１】
図５は、第４の実施形態のＩＣインレットに対し、導体板１５と、導体板１５下のループコイル１０５との間に、絶縁体層２２を具備した構成である。これから、導体板１５をループコイル１０５に接続した際に、絶縁体層２２により導体板１５がループコイル１０５をショートさせる可能性がさらに少なくなり、アンテナの信頼性と歩留まりが向上できる。
【００４２】
次に、本発明の第５の実施形態を説明する。図６は、本発明のＲＦＩＤ媒体に係るＩＣインレットの第５の実施形態例を断面で見た模式的な部分説明図で、図（ａ）は平面で見た説明図、図（ｂ）は図（ａ）の直線ＡＡ’の部分を断面で見た説明図で、外側のループコイルと内側のループコイルの特定部位を接続する部分を示し、図（ｃ）は、図（ｂ）のＢＢ’部分を断面で示した説明図である。
【００４３】
本実施例のＩＣインレット４は、第４の実施形態のＩＣチップを導体板下に設けた場合を前提とする。このとき導体板１６を、中央部１６１の他の対向する端部１６４から、ＩＣチップ１７の幅以上の幅で、ループコイル１０５と接触しない長さで、ＩＣチップ１７に対向して垂下した部位２０を有する構成としている。図では導体板１６として、長方形状の短辺１６３の端部をループコイルのパッド１２２に接続し、長辺１６４の対向する端部に対し、垂下した部位２０を設けている。この構成により、ＩＣチップをより強固に保護することができる。
【００４４】
本発明のＲＦＩＤ媒体の製造方法は、絶縁基材上にループコイルとＩＣチップとを具備したＩＣインレットを有し、ループコイルの外側と内側の特定部位にそれぞれパッドが備えられ、パッド間を電気接続されたＲＦＩＤ媒体の製造方法であって、ＩＣインレットの製造工程に特徴があり、本ＩＣインレットを用いて従来の方法で製造できる。
【００４５】
本発明に係るＩＣインレットの製造方法を以下に述べる。
【００４６】
まず、絶縁基材上に、外側と内側と特定位置にパッドが設けられたループコイルと、ループコイルに接続され、ＩＣチップの入力端子に接続される接続端子と、ＩＣパッドとを設ける。
つぎに、パッド間を予め用意した導体板で接続する（図１（ａ）、（ｂ）参照）。導体板はループコイルと同じ材質（例えば銅またはアルミニウム）であることが好ましい。またループコイルと導体板の接続は、溶接または変形を伴う圧着、導電性を有する接着剤、半田等によって実現される。
【００４７】
導体板と導体板下のループコイルとの間に、絶縁体層を形成する場合は、アンテナ形成工程後に、絶縁体層を設ける。このとき絶縁体の液状樹脂を導体板に形成し、導体板を接続後に液状樹脂を硬化することが好ましい（図２（ａ）、（ｂ）参照）。
【００４８】
導体板は、中央部が対向する端部に対し、凸状の断面形状のものが好ましく利用できる。これを接続する場合、凸状形状部をループコイル上に上向きして配置し、対向する端部をそれぞれパッドに接続する（図４（ａ）、（ｂ）参照）。
【００４９】
また、実施形態４の中央部の他の対向する端部から、ＩＣチップの幅以上の幅で、ループコイルと接触しない長さで、ＩＣチップに対向して垂下した部位を有する導体板を利用する場合も同様に、凸状形状部をループコイル上に上向きして配置し、対向する端部をそれぞれパッドに接続する（図４（ａ）、（ｂ）参照）。
【００５０】
接続工程での接続方法としては、パッドに対して、溶接または半田の金属結合による接続、また異方性導電材またはカシメによる接続が採用できる。
【００５１】
ＩＣチップの設置は、導体板を接続してから実施することでよいが、導体板の下に設置する場合は、アンテナ形成工程で、ＩＣチップの入力端子に接続される接続端子とＩＣパッドとを、接続予定の導体板下に設け、ＩＣチップを設置して接続する。
以上のようにして本発明に係るＩＣインレットを製造できる。
【符号の説明】
【００５２】
１、２、３、４・・・ＩＣインレット
１１、１２、１３、１４、１５、１６・・・導体板
１２１・・・コイルの巻き終わりの特定部位（パッド）
１２２・・・コイルの巻き始めの特定部位（パッド）
１０５・・・ループコイル
１０６・・・絶縁基材
１０７・・・ＩＣチップ
１７・・・ＩＣチップ
１４１・・・導体板中央部
１４２・・・導体板端部
１６１・・・導体板中央部
１６２・・・導体板端部
１６３・・・導体板短辺
１６４・・・導体板長辺
２０・・・垂下部位
１００、２００・・・ＩＣインレット
１０１・・・導電ペースト
１０２・・・絶縁樹脂
１０９・・・裏面配線パターン導通
１２３・・・配線パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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