(57)【要約】【課題】電気的コンポーネント（１０）の高圧絶縁を生成する方法を提供する。【解決手段】この方法は、電気的コンポーネント（１０）に絶縁材料（３００）の第１の層（３０５）を付ける段階と、電気部品に絶縁材料（３００）の第２の層（３１０）を付ける段階と、を含む。少なくとも断面視で第２の層（３１０）及び電気的コンポーネント（１０）の間に第１の層（３０５）が位置するように、第２の層（３１０）は、少なくとも断面視で第１の層（３０５）に付けられる。この方法は、必要に応じて電気部品における電気的コンポーネントを電気的に絶縁し、同時に所望の絶縁材料の量を低減することを可能にする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気的コンポーネント（１０）の高圧絶縁を生成する方法であって、
前記電気的コンポーネント（１０）に絶縁材料（３００）の第１の層（３０５）を付ける段階と、
前記電気的コンポーネントに絶縁材料（３００）の第２の層（３１０）を付ける段階と、
を含み、
前記第１の層（３０５）が、少なくとも断面視で前記第２の層（３１０）及び前記電気的コンポーネント（１０）の間に位置するように、前記第２の層（３１０）が、少なくとも断面視で前記第１の層（３０５）に付けられる、方法。
【請求項２】
前記電気的コンポーネントに絶縁材料（３００）のｎ番目の層を付ける段階をさらに含み、
前記ｎ番目の層（３１５）が、少なくとも断面視で（ｎ−１）番目の層に付けられる、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記絶縁材料の（ｎ−１）番目の層に絶縁材料のｎ番目の層を付ける段階が、前記電気的コンポーネント（１０）上において所定の絶縁材料厚（３３５）に達するまで繰り返される、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記電気的コンポーネント（１０）に前記絶縁材料の第１の層（３０５）を付ける段階が、以下の副段階：前記電気的コンポーネント（１０）の表面に液体状態の絶縁材料を付ける段階を含む、請求項１から３の何れか一項に記載の方法。
【請求項５】
前記第１の層の絶縁材料を付けた後に、前記第１の層の絶縁材料が少なくとも部分的に硬化されるまで前記第２の層が付けられない、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記電気的コンポーネントに第１の絶縁部分を付ける段階と、
前記電気的コンポーネントに第２の絶縁部分を付ける段階と、
をさらに含み、
前記第１の絶縁部分が、前記電気的コンポーネントの表面に沿って前記第２の絶縁部分から一定の距離に位置する、請求項１から５の何れか一項に記載の方法。
【請求項７】
前記第１の絶縁部分及び前記第２の絶縁部分の間の前記電気的コンポーネントにリセスを設ける段階をさらに含む、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
第１の絶縁材料で作られる閉トラバース（３００Ａ）の形態の絶縁材料の複数の重ね合せられた層が、前記電気的コンポーネントに付けられ、前記閉トラバース（３００Ａ）が、前記電気的コンポーネントの表面の一部及びその上に位置する電気部品（２００）を囲うようになり、
前記方法が、前記閉トラバース（３００Ａ）によって囲われる前記電気的コンポーネントの表面に第２の絶縁材料（３００Ｂ）を付ける段階をさらに含む、請求項１から７の何れか一項に記載の方法。
【請求項９】
前記電気的コンポーネントに付ける間、前記第２の絶縁材料（３００Ｂ）が、前記第１の絶縁材料より低い粘度を有する、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記絶縁材料（３００）に導電層（４００）を付ける段階であって、前記絶縁材料（３００）が、前記導電層（４００）及び前記電気的コンポーネント（１０）の間に位置するようになる段階をさらに含む、請求項１から９の何れか一項に記載の方法。
【請求項１１】
前記方法が、地球軌道の無気空間での使用に提供される電気的コンポーネントの高圧絶縁を生成するために使用される、請求項１から１０の何れか一項に記載の方法。
【請求項１２】
前記絶縁材料が、３次元プリンティングプロセスを用いて前記電気的コンポーネントに付けられる、請求項１から１１の何れか一項に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高圧絶縁を生成する方法、特に真空中で使用される電気的コンポーネントに対する高圧絶縁を生成する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば衛星用に使用される電気的コンポーネントは、地球上及び地球から地球軌道への移動におけるテスト順序の目的において電気絶縁性が備えられる。特に、高圧下で動作する宇宙機器における回路部品は、通常、地球上での動作中に、すなわち地球上で支配的な雰囲気内でそれらを動作的に信頼性があるようにし、また真空動作中に、すなわち地球の周りにおける回転又は周回中に、またその位置への移動中に、それらを耐フラッシュオーバー性にするための絶縁材料で全体が鋳造される。
【０００３】
電気的コンポーネントのこのような鋳造において、アセンブリの一体鋳造は、慣習的に行われる。このプロセスにおいて、アセンブリは、鋳型に配置され、典型的には液体絶縁材料がその鋳型に充填され、アセンブリを絶縁材料で完全に覆うように硬化することが可能である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、高圧絶縁の生成を単純化することであり、特に、地球軌道の使用における部品の高圧絶縁を生成するために要求される絶縁材料の量を減少させることである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
この目的は、独立請求項の特徴を有する主題によって達成される。本発明の改良は、従属請求項及び以下の詳細な説明から得られる。
【０００６】
本発明の一側面において、電気的コンポーネントの高圧絶縁を生成する方法が提供される。この方法は、前記電気的コンポーネントに絶縁材料の第１の層を付ける段階と、前記電気的コンポーネントに絶縁材料の第２の層を付ける段階と、を含み、前記第１の層が、少なくとも断面視で前記第２の層及び前記電気的コンポーネントの間に位置するように、前記第２の層が、少なくとも断面視で前記第１の層に付けられる。
【０００７】
電気的コンポーネントは、印刷回路基板及び／又は複数の部品を有する電気的アセンブリであり得る。これらの部品は、印刷回路基板に配置され、自由にワイヤ接続される。印刷回路基板は、典型的には、平面的な部材である。
【０００８】
少なくとも断面視で第１の層に第２の層を付ける段階は、少なくとも断面視で第１の層及び第２の層が重なることを意味する。第１の層及び第２の層は、電気的コンポーネントの表面に付けられ、特に印刷回路基板及び部品に付けられる。第２の層は、印刷回路基板の平面に垂直な方向において第１の層上に付けられ、そのため、少なくとも断面視において第１の層に重なる。
【０００９】
これらの層に絶縁材料を付けることによって、印刷回路基板又は電気部品の表面の各々の個々の点上における絶縁材料の量が特定され得る。絶縁材料の層は、特に単に電気的コンポーネント、すなわち印刷回路基板又は部品の表面の一部上まで延び、表面全体まで延びる必要はない。例えばソリタン（Solithane）である高電圧に適した鋳造樹脂又は他の絶縁材料は、絶縁材料として使用され得る。
【００１０】
この方法は、そのため、必要に応じて電気的コンポーネント上の電気部品を電気的に絶縁することを可能にし、同時に、必要とされる絶縁材料の量を低減することを可能にする。絶縁材料のブロックが電気的コンポーネントの周りに提供される必要がある一体鋳造と比較して、部品の配置に関わらず、ここに開示された方法は、絶縁材料が、必要に応じて、すなわち電気部品の周囲又は上に付けられることを可能する。絶縁材料の層は、電気的コンポーネントの表面に沿って、あらゆる所望の形状で延び得る。
【００１１】
この方法は、特に、このように電気的に絶縁されるコンポーネントが非常に低い重量を有し、使用される電気的コンポーネント及び部品における熱機械的応力が低減し、もはや鋳造が必要とされず、基本的にあらゆる形状を有する絶縁がこの方法を用いて可能であるということによって特徴づけられる。
【００１２】
絶縁材料の層は、例えば、所謂三次元プリンターを用いて電気的コンポーネントに付けられ得る。三次元プリンターにおいて、三次元空間方向における延長部を有する本体は、層上に本体を組み立て、一方の層を他方の層に付けることによって製造される。実際上、あらゆる形状を有する三次元の本体は、これらの層の材料の側方延長部を変えることによって製造され得る。
【００１３】
ここに記載される方法は、特に、第１の層に対して第２の層が側方オフセットを有することを可能にし、すなわち、第２の層が第１の層と異なる側方延長部を有することを可能にする。側方延長部は、電気コンポーネントの表面に沿った層の平坦距離に対応する。
【００１４】
一実施形態において、この方法は、電気的コンポーネントが所謂三次元プリンターを用いて絶縁材料で印刷され、すなわち、絶縁材料が、電気的コンポーネントの表面に付けられ、特に、溶射され又は一般的に拡散されることを提供する。この目的のために、絶縁されるべき位置が、三次元プリンターのノズルによって到達され得るように、電気的コンポーネントは、三次元プリンターの作業領域に位置し得る。
【００１５】
本発明の一実施形態によれば、以下に記載される発明は、前記電気的コンポーネントに絶縁材料のｎ番目の層を付ける段階をさらに含み、前記ｎ番目の層（３１５）は、少なくとも断面視で（ｎ−１）番目の層に付けられる。
【００１６】
この方法が、原則として、あらゆる所望の数の層が、少なくとも断面視でそれらが互いに重なるように付けられ得ることを提供することをこれは意味する。層ｎは、その直前に付けられた層ｎ−１に付けられ、これらの層は、電気的コンポーネントの表面に垂直な方向において一方が他方の上に位置する。
【００１７】
この段階を用いて、又は、連続して行われ得るこの複数の段階を用いて、電気的コンポーネントに絶縁材料の複数の層を付けるために、あらゆる所望の厚さ（一方が他方の上に位置するどれだけ多くの層があるか）のあらゆる所望の側方外形の電気的コンポーネントに絶縁材料を付ける（すなわち、電気的コンポーネント絶縁材料の表面に沿った位置に付けられる）ことが可能である。多数の層の設定において、電気的コンポーネントの領域における応力負荷が考慮され得、多数の層は、対応して設定され得る。
【００１８】
本発明の他の実施形態によれば、前記絶縁材料の（ｎ−１）番目の層に絶縁材料のｎ番目の層を付ける段階は、前記電気的コンポーネント上において所定の絶縁材料厚に達するまで繰り返される。
【００１９】
所望の絶縁材料厚は、１／１０ミリメートルから数ミリメートル、例えば、６から１２ｍｍの間であり得る。絶縁材料は、例えば、各々の場合において１ｍｍの数十分の１から１ｍｍの厚さを有する層に付けられ得る。ここに開示された方法を用いて、特に、電気的コンポーネントにおける絶縁材料の高さは、電気的コンポーネントにおける位置に必要量の絶縁材料のみを付けるために、後者の高さの外形に適合するものであり得る。絶縁材料厚は、隣接する部品上において異なってもよく、局所的な仕様（すなわち、電気的コンポーネントの表面のある点又は平坦領域における仕様）に適合され得る。
【００２０】
本発明の他の実施形態によれば、前記電気的コンポーネントに前記絶縁材料の第１の層を付ける段階は、以下の副段階：前記電気的コンポーネントの表面に液体状態の絶縁材料を付ける段階を含む。
【００２１】
この方法段階において、絶縁材料は、電気的コンポーネントの表面に溶射され又は拡散される。
【００２２】
本発明の他の実施形態によれば、前記第１の層の絶縁材料を付けた後に、前記第１の層の絶縁材料が少なくとも部分的に硬化されるまで前記第２の層は付けられない。
【００２３】
本発明の他の実施形態によれば、本発明は、前記電気的コンポーネントに第１の絶縁部分を付ける段階と、前記電気的コンポーネントに第２の絶縁部分を付ける段階と、をさらに含み、前記第１の絶縁部分が、前記電気的コンポーネントの表面に沿って前記第２の絶縁部分から一定の距離に位置する。
【００２４】
これらの方法段階は、絶縁材料の量の減少及び絶縁された電気的コンポーネントの重量の減少を可能にする。２つの絶縁部分は、高圧絶縁を生成するための方法に関して上記されるように、連続的又は同時に層に生成される。絶縁部分は、絶縁体の別個の間隔の空いた非重畳ピースと見なされ得、それらの各々は、電気部品に関連する。言い換えると、絶縁部分は、所謂絶縁材料アイランドを電気的コンポーネントに形成する。
【００２５】
高圧絶縁のこの設計によって、重量はさらに低減し得る。特に、真空中において、このデザインは、真空絶縁が２つの絶縁部分の間に提供されることを可能にする。
【００２６】
本発明の他の実施形態によれば、この方法は、前記第１の絶縁部分及び前記第２の絶縁部分の間の前記電気的コンポーネントにリセスを設ける段階をさらに含む。
【００２７】
例えば、リセスは、例えば電気部品を備える印刷回路基板の電気的コンポーネントにおけるスリットの形態に開口であり、リセスは、クリープ抵抗を増加せるために、２つの絶縁部分の間、又は、それらの下に位置する電気部品の間まで延びる。
【００２８】
本発明の他の実施形態によれば、前記第１の絶縁材料で作られる閉トラバースの形態の絶縁材料の複数の重ね合せられた層は、前記電気的コンポーネントに付けられ、前記閉トラバースが、前記電気的コンポーネントの表面の一部及びその上に位置する電気部品を囲うようになる。前記方法は、前記閉トラバースによって囲われる前記電気的コンポーネントの表面に第２の絶縁材料を付ける段階をさらに含む。
【００２９】
第１の絶縁材料は、電気的コンポーネントに対して垂直に延びる壁として電気的コンポーネントの表面に付けられ、閉トラバースとして延び、すなわち、第１の絶縁材料で作られる壁は、完全に電気的コンポーネントの表面の部分、例えば、電気部品が印刷回路基板に位置する表面の部分を囲う。閉トラバースによって囲われる表面領域に第１の絶縁材料が付けられた後に、第２の絶縁材料は、電気的コンポーネントに付けられる。
【００３０】
これらの段階は、第１の絶縁材料で作られる閉トラバースを用いて第２の絶縁材料の延長領域が電気的コンポーネントの表面に制限されることを可能にする。
【００３１】
本発明の他の実施形態によれば、前記電気的コンポーネントに付ける間、前記第２の絶縁材料は、前記第１の絶縁材料より低い粘度を有する。
【００３２】
この文脈において、粘度とは、第１の絶縁材料及び第２の絶縁材料の適用中における粘度を意味する。第２の絶縁材料は、特に、それが、電気的コンポーネントの下の空き空間に流れ出るが、それが付けられている電気的コンポーネントの表面の位置に残らないような粘度を有し得る。言い換えると、適用後に、第２の絶縁材料は、初めに、閉トラバースによって画定される電気的コンポーネントの表面に流れ又は拡散する。同様に第２の絶縁材料は、硬化するように設計される。第２の絶縁材料の粘度は、例えば第２の絶縁材料の適用温度を変えることによって、又は、より低い粘度を有する絶縁材料を用いることによって変えられ、特に増加され得る。
【００３３】
本発明の他の実施形態によれば、この方法は、前記絶縁材料に導電層を付ける段階であって、前記絶縁材料が、前記導電層及び前記電気的コンポーネントの間に位置するようになる段階をさらに含む。
【００３４】
導電層は、特に電気部品を電磁的に遮蔽し、具体的には外部の影響から遮蔽し、導電層が備えられた部品から隣接する部品を遮蔽するために使用され得る。導電層は、それが電気的コンポーネントの筐体に電気的に結合されるような方法で延び得る。
【００３５】
本発明の他の実施形態によれば、この方法は、地球軌道の無気空間での使用に提供される電気的コンポーネントの高圧絶縁を生成するために使用される。
【００３６】
このようなコンポーネントは、例えば、進行波管（ＴＷＴ）又はその部品である衛星部品であり得る。ＴＷＴは、衛星の電力増幅器として慣習的に使用される。それらは、主に高周波特性を決定する進行波管、並びに、ＴＷＴ用に通常高電圧である供給電圧を生成し、衛星を用いたテレメトリー及びテレコマンドインターフェースを表す電源で作られる。直列接続される整流ステージは、動作に必要な高電圧を生成するために使用される。スペーストラベルの動作に関して、整流ステージは、互いに電気的に絶縁されなければならず、また筐体から電気的に絶縁されなければならない。このような絶縁は、ここに開示された方法によって行われ得る。
【００３７】
衛星が通常動作する地球軌道に真空が存在するので、原則的に真空中では絶縁が存在するので、絶縁体は、典型的には、地球上のテストフェーズ及び移動フェースでのみ必要とされる。そのため、絶縁材料の除去は、地球軌道への移動における必要な努力のレベルを低減させるために電気的コンポーネントの重量が低減されるという利点をもたらす。さらに、真空によって絶縁が提供されるので、真空中において、絶縁材料の絶縁特性は、必ずしも必要ではない。電気的コンポーネントの完全な封入は、絶縁材料のエイジング減少によって、さらには絶縁性能の低下をもたらし得、それは、望まれないものであり得る。多数の絶縁部分が個々の部品に提供されるときに明確に絶縁部分の間に真空が存在し、互いのこれらの２つの電気部品の絶縁は、劣化した絶縁材料によって機能が低下され得る。
【００３８】
電気的絶縁を提供する、高電圧に相応しいあらゆる材料は、絶縁材料として使用され得る。例えば、ソリタン（Solithane）が絶縁材料として使用され得る。
【００３９】
本発明の他の実施形態によれば、前記絶縁材料は、３次元プリンティングプロセスを用いて前記電気的コンポーネントに付けられる。
【００４０】
絶縁材料は層に付けられ、要求される絶縁材料の量が低減され、絶縁の品質が依然として必須的に維持されるような方法で、各々の層の側方延長部及び形状は、個々に設定され、電気的コンポーネントの外形に適合される。
【００４１】
本発明の例示的な実施形態は、図面を参照して以下に記載される。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】電気的コンポーネントの概略図を示す。
【図２】本発明の例示的な一実施形態による方法を用いた、絶縁材料が付けられた電気的コンポーネントの側面図を示す。
【図３】本発明の他の実施形態による方法を用いた、絶縁材料が付けられた電気的コンポーネントの上面図を示す。
【図４】本発明の他の例示的な実施形態による方法を用いた、絶縁材料が付けられた電気的コンポーネントの側面図を示す。
【図５】図４の図面の上面図を示す。
【図６】本発明の他の例示的な実施形態による方法を用いた、絶縁材料が付けられた電気的コンポーネントの側面図を示す。
【図７】本発明の他の例示的な実施形態による方法を用いた、絶縁材料及び導電性コーティングが付けられた電気的コンポーネントの側面図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００４３】
図面における図は、概略的なものであり、実際の寸法に合っていない。同一の参照符号が使用されるとき、これらは同等又は類似の要素を示す。
【００４４】
図１は、例えば印刷回路基板１００である支持部材、並びに、支持部材の表面に位置し、支持部材に機械的及び電気的に接続される２つの電気部品２００を備える電気的コンポーネント１０の概略斜視図を示す。電気部品２００は、例えばインダクタ、キャパシタ又は集積回路等の独立した電気的又は電子的コンポーネントであり得る。本明細書に開示された方法が、あらゆる幾何学的形状を有する全ての可能な電気的コンポーネントを用いて行われ得ることに留意されたい。
【００４５】
電気的コンポーネント１０を鋳造する従来の方法において、鋳型は、電気的コンポーネント１０の外形に実質的に適合するように提供される。電気的コンポーネント１０は、次いで、鋳型内に配置され、液体絶縁材料がその上に注がれる。絶縁材料は、硬化し、鋳造された電気的コンポーネントは、その後、鋳型から取り除かれる。この従来の方法は、複雑な密閉型の外形鋳造として行われる一体鋳造を必要とする。
【００４６】
対照的に、本発明による方法は、非常に単純な製造及び良好な熱機械的適合性を可能にし、同時に、最小量の絶縁材料、及び例えば衛星部品において１５から２０年間の要求される長い製品寿命に対する高電圧に非常に良好な適合性を可能にする。さらに、本発明による方法は、鋳型が完全に不要とされることを可能にし、その複雑な製造が完全に不要とされ得るようになる。
【００４７】
図２は、電気的コンポーネントの側断面図を示す。電気部品２００は、印刷回路基板１００の表面に対して垂直な矢印１０５に沿って延びる。電気部品２００は、印刷回路基板１００の上側部に位置し、また底側部にも位置し得、接続部材２１０を用いた印刷回路基板１００に電気的及び／又は機械的に結合され得る。絶縁材料は、電気部品に関するものと同じであるが、印刷回路基板１００の上側部に付けられ、また底側部にも付けられ、そこに位置する電気部品に付けられる。
【００４８】
絶縁材料３００は、互いに上下に位置する層３０５、３１０、３１５、３２０及び３２５に付けられる。これらの絶縁材料の層は、印刷回路基板１００に関して垂直な方向１０５において互いに上下に位置する。これらの層の側方延長部及び形状、すなわち、図２における左側から右側への方向におけるこれらの層の延長部及び形状は、互いに異なっていてもよい。結果として、絶縁材料３００の外形は、電気的コンポーネントの外形に適合され得る。例えば、２つの電気部品２００の間の絶縁材料３００の高さは、絶縁材料の量を低減するために電気部品の高さ未満であってもよい。電気的コンポーネントに対する絶縁材料の層状の適用及び絶縁材料の個々の各々の層の側方延長部の設定によって、絶縁材料は、可能な限り少量の絶縁材料の量を依然として維持しながら高圧絶縁に要求される方法で電気部品の領域に付けられ得る。
【００４９】
絶縁材料の個々の層は、例えば、印刷回路基板１００の表面に平行に動くスプレーヘッドを用いて付けられ得る。印刷回路基板１００の表面は、例えば、ライン毎に横断され得、絶縁材料は、これらのラインに付けられ得、それによって、各々のラインの長さ及び個々のセグメントが設定され得る。ラインは、図２の図示において左側から右側に付けられ、連続的又は断続的であり得る、絶縁材料のストリップであり、すなわち、ラインは、多くのセグメントで作られ得る。ラインは、例えば１ミリメートルの数十分の１から数ミリメートルである特定の幅を有し得る。ラインの幅は、図面の平面の方向又は図２の図示の平面の外側におけるその延長部に相当する。
【００５０】
絶縁材料の層は、例えば、１ミリメートルの数十分の１の厚さ３３０を有し得る。電気部品における絶縁材料の厚さ、すなわち絶縁材料の高さ３３５は、１／１０ミリメートルから数ミリメートルの間であり、例えば６から１２ミリメートルであり得る。さらに、電気部品に対する絶縁材料の側方の突出は、おおよそこの値に相当し得る；すなわち、絶縁材料は、電気部品に対して、１／１０ミリメートルから数ミリメートルの間、例えば６から１２ミリメートルの側部又は側方の突出部を有し得る。
【００５１】
図３は、電気的コンポーネントの上面図を示し、各々の場合において、２つの絶縁材料部分３００が付けられ、一方がそれぞれの電気的コンポーネント２００上にある。２つの絶縁材料部分３００は、各々の場合において、第１の絶縁材料部分及び第２の絶縁材料の層ｎを一段階で付け、続いて、第１の絶縁材料部分及び第２の絶縁材料部分の層ｎ＋１を次の段階で付けることによって、同時に付けられ得る。絶縁材料の各々の個々の層の側方延長部及び形状を特定することができる結果として、互いに離隔された別個の絶縁材料部分は、本発明による方法を用いて電気的コンポーネントに付けられ得る。
【００５２】
図４は、電気的コンポーネントの側方断面図を示す。図５は、図４の図示の上面図を示し、以下の詳細な説明において両方の図面が参照される。
【００５３】
所望の高さを有する絶縁材料３００Ａで作られる閉トラバースは、第１の段階において印刷回路基板１００に付けられる。図５において明らかなように、閉トラバースは、電気的コンポーネント２００を囲う長方形を示す。第１の絶縁材料３００Ａは、例えば円形または他の形状である、あらゆる所望の形状の閉トラバースを表し得、それは、電気的コンポーネントを囲う機能に適合し、特に、好ましくは電気部品２００から０ｍｍを超える距離を閉トラバースが有するような方法において適合する。
【００５４】
続く段階において、第２の絶縁材料３００Ｂは、閉トラバース３００Ａによって囲われた印刷回路基板１００の表面の部分に適用される。第２の絶縁材料３００Ｂは、適用後に、第２の絶縁材料が印刷回路基板上に流れ、例えば電気部品２００及び印刷回路基板１００の間の間隙に浸入し得るような特性及び粘度を特に有し得る。間隙は、具体的には載置距離２００であり得る。
【００５５】
高粘度を有する第２の絶縁材料の適用によって、特に適用中に、第２の絶縁材料が間隙２００に流れ、空気を置換するので、高圧絶縁の空気含有物の生成が避けられ得る。第１及び第２の絶縁材料は、両方が液体状態であり、所定期間後に硬化するので、例えばチキソトロピック材料であり得る。
【００５６】
第１の絶縁材料３００Ａ及び第２の絶縁材料３００Ｂは、交互に付けられ得る。そのため、例えば、第２の絶縁材料３００Ｂが付けられた後に、閉トラバースは、既存のトラバースに対して第１の絶縁材料を再適用することによって増加され得る。追加の量の第２の絶縁材料３００Ｂは、その後に付けられ得る。
【００５７】
図６は、２つの電気部品２００を有する印刷回路基板１００を示す。両方の部品２００は、２つの絶縁材料部分がここに形成されるように絶縁材料３００で包まれている。距離ｄが２つの絶縁材料部分の間に存在する。軌道に乗って電気部品が真空中で使用されるとき、絶縁材料部分間に真空が存在し、それによって高圧絶縁を改善することが可能である。
【００５８】
絶縁材料部分間であって、印刷回路基板１００にリセスが位置し得る。リセス１００は、電気的コンポーネントのクリープ抵抗を改善するために、特に、印刷回路基板１００の全材料厚さにわたるスリット（ここでは２つの点線で示され、その間隔がスリットの幅に対応する）であり得る。
【００５９】
図７は、電気的コンポーネントの図を示し、導電層４００は、絶縁材料３００上に位置する。導電層４００は、電気部品２００を電磁気的に遮蔽し得、それによって電気的コンポーネントの電磁両立性を改善し得る。導電層４００は、印刷回路基板に電気的に結合され得る。
【符号の説明】
【００６０】
１０  電気的コンポーネント
１００  支持部材、印刷回路基板
１０５  支持部材の平面に対する垂直線
１１０  リセス
２００  電気部品
２１０  接続部材
２２０  載置距離
３００  絶縁材料
３００Ａ  第１の絶縁材料で作られた閉トラバース
３００Ｂ  第２の絶縁材料
３０５  第１の層
３１０  第２の層
３１５  第３の層
３２０  第４の層
３２５  第５の層
３３０  層厚
３３５  最小絶縁層厚
４００  導電層
【図１】
2016122838.tif 000003
【図２】
2016122838.tif 000004
【図３】
2016122838.tif 000005
【図４】
2016122838.tif 000006
【図５】
2016122838.tif 000007
【図６】
2016122838.tif 000008
【図７】
2016122838.tif 000009
【外国語明細書】
2016122838000001.pdf