(57)【要約】【課題】耐熱性に優れたパターン状の銅配線層を備えるタッチパネルセンサ、当該タッチパネルセンサを用いた導電性に優れたタッチパネルセンサモジュール、及び当該タッチパネルセンサを用いたタッチパネルセンサ付きカラーフィルタを提供する。【解決手段】下地層上に、銅配線層を含む配線層を有する、タッチパネルセンサであって、前記銅配線層は、パターンを有する積層体であり、前記積層体は、下地層側から密着層、銅層、並びに、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）及びインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）の少なくとも１種を含有する被覆層をこの順に備え、前記密着層と前記銅層と前記被覆層とが同じパターンを有することを特徴とする、タッチパネルセンサである。【選択図】図１
2016224631.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下地層上に、銅配線層を含む配線層を有する、タッチパネルセンサであって、
前記銅配線層は、パターンを有する積層体であり、前記積層体は、下地層側から密着層、銅層、並びに、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）及びインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）の少なくとも１種を含有する被覆層をこの順に備え、前記密着層と前記銅層と前記被覆層とが同じパターンを有することを特徴とする、タッチパネルセンサ。
【請求項２】
前記密着層が、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）及びインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）の少なくとも１種を含有することを特徴とする、請求項１に記載のタッチパネルセンサ。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のタッチパネルセンサと、前記タッチパネルセンサに接続されたプリント配線板とを有することを特徴とする、タッチパネルモジュール。
【請求項４】
透明基材と、前記透明基材の上側又は下側に設けられたブラックマトリックス層とを含む、請求項１又は２に記載のタッチパネルセンサと、
前記タッチパネルセンサの透明基材のブラックマトリックス層が設けられた面に設けられた着色層とを有する、ことを特徴とするタッチパネルセンサ付きカラーフィルタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、銅含有配線を有するタッチパネルセンサ、タッチパネルモジュール、及びタッチパネルセンサ付きカラーフィルタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
今日、入力手段として、タッチパネルが広く用いられている。タッチパネルは、多くの場合、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等の表示装置が組み込まれた種々の装置等、例えば、券売機、ＡＴＭ装置、携帯電話、ゲーム機に対する入力手段として、表示装置とともに用いられている。このような装置において、タッチパネルは表示装置の表示面上に配置され、これにより、タッチパネルは表示装置に対する極めて直接的な入力を可能にする。
【０００３】
このようなタッチパネルとしては、様々な方式のものが実用化されており、特に多点同時入力が可能な点等から静電容量方式のタッチパネルが注目されている。
静電容量方式のタッチパネルの一例として、絶縁層を介して第１電極と、当該第１電極と直交する第２電極とが積層したタッチパネルセンサと、前記各電極と静電容量の変化を検知する回路を形成するための取り出し配線部を有するものが挙げられる。当該静電容量方式のタッチパネルは、前記各電極に微弱な電流を流して電界を形成し、指などの導電体が軽く触れた場合の静電容量の変化を電圧の低下等に変換して検知することにより接触位置を出力することができる。
【０００４】
パネルサイズの大型化や高感度化の要請から、タッチパネルセンサに用いられるセンサ電極や、取り出し配線層等の配線層を構成する材料として、電気抵抗の低い銅材料が注目されている。しかしながら銅材料は酸化されやすいという問題があった。タッチパネルセンサの製造時に、大気雰囲気下で２００℃以上（例えば約２３０℃）もの加熱処理が施される場合、銅が酸化されて抵抗値が増加するという問題が顕著であった。また、銅材料は基板等から剥離しやすいという課題があった。
【０００５】
特許文献１には、配線膜が、銅又は銅合金層で構成される第１層と、アルミニウム層又は特定のアルミニウム合金層で構成される第２層との積層構造で構成されていることにより、大気雰囲気下で２００℃以上の加熱処理が施されても表面が変色しない銅配線膜となる、と記載されている。しかしながら、特許文献１の手法では、パターニングされた細線の配線層における銅の酸化抑制効果が不十分であった。
【０００６】
また、特許文献２において、下地層と、前記下地層上に形成された特定のＣｕＭｎ配線層を少なくとも含む配線層と、前記ＣｕＭｎ配線層上に形成された特定のＣｕＮｉキャップ層とを有するタッチパネルセンサが開示されている。当該特許文献２によれば、ＣｕＮｉキャップ層を有することにより、ＣｕＭｎ配線層の酸化を抑制できるとされている。しかしながら、特許文献２の手法でも、パターニングされた細線の配線層における銅の酸化抑制効果が不十分であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１４−２３５７２４号公報
【特許文献２】特開２０１４−１９４７２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
タッチパネルセンサ製造時において、絶縁層や透明導電層等を形成する際に、通常、加熱処理がなされる。しかしながら、銅は高温下で酸化されやすく、耐酸化性が確保されていない場合、高温焼成により導電性が低下することがあった。パターン状の細線の配線層においては、高温焼成による酸化によって導電性が低下する問題が顕著になることから、より耐熱性に優れた銅配線層が求められている。
また、従来、ガラス基材や絶縁層などの下地層上に直接銅層を形成した場合、当該銅層は密着性が悪く、細線パターンを形成できても力がかかると簡単に剥がれてしまい、安定した細線パターンを得ることが困難であるという問題があった。
【０００９】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、耐熱性に優れたパターン状の銅配線層を備えるタッチパネルセンサ、当該タッチパネルセンサを用いた導電性に優れたタッチパネルセンサモジュール、及び当該タッチパネルセンサを用いたタッチパネルセンサ付きカラーフィルタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係るタッチパネルセンサは、下地層上に、銅配線層を含む配線層を有する、タッチパネルセンサであって、
前記銅配線層は、パターンを有する積層体であり、前記積層体は、下地層側から密着層、銅層、並びに、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）及びインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）の少なくとも１種を含有する被覆層をこの順に備え、前記密着層と前記銅層と前記被覆層とが同じパターンを有することを特徴とする。
【００１１】
本発明に係るタッチパネルセンサは、前記密着層が、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）及びインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）の少なくとも１種を含有することが、銅配線層の密着性が向上する点から好ましい。
【００１２】
本発明は、前記本発明に係るタッチパネルセンサと、前記タッチパネルセンサに接続されたプリント配線板とを有するタッチパネルモジュールを提供する。
また、本発明は、透明基材と、前記透明基材の上側又は下側に設けられたブラックマトリックス層とを含む、前記本発明に係るタッチパネルセンサと、
前記タッチパネルセンサの透明基材のブラックマトリックス層が設けられた面に設けられた着色層とを有することを特徴とするタッチパネルセンサ付きカラーフィルタを提供する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、耐熱性に優れたパターン状の銅配線層を備えるタッチパネルセンサ、当該タッチパネルセンサを用いた導電性に優れたタッチパネルセンサモジュール、及び当該タッチパネルセンサを用いたタッチパネルセンサ付きカラーフィルタを提供するを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、本発明に係るタッチパネルセンサの一例を示す概略平面図である。
【図２】図２は、図１のＡ−Ａ’切断面の一例を示す概略断面図である。
【図３】図３は、図１のＢ−Ｂ’切断面の一例を示す概略断面図である。
【図４】図４は、図１のＣ−Ｃ’切断面の一例を示す概略断面図である。
【図５】図５は、図１のＤ−Ｄ’切断面の一例を示す概略断面図である。
【図６】図６は、図１のＤ−Ｄ’切断面の別の一例を示す概略断面図である。
【図７】図７は、本発明のタッチパネルセンサの他の例を示す概略断面図である。
【図８】図８は、本発明のタッチパネルセンサの他の例を示す概略断面図である。
【図９】図９は、本発明におけるセンサ電極の一例を示す概略断面図である。
【図１０】図１０は、本発明におけるセンサ電極の他の例を示す概略断面図である。
【図１１】図１１は、本発明におけるセンサ電極の他の例を示す概略断面図である。
【図１２】図１２は、本発明におけるタッチパネルセンサの製造方法の一例を示す工程図である。
【図１３】図１３は、本発明におけるタッチパネルセンサの製造方法の他の例を示す工程図である。
【図１４】図１４は、本発明に係るタッチパネルモジュールの一例を示す概略断面図である。
【図１５】図１５は、タッチパネルセンサ付きカラーフィルタの概略平面図である。
【図１６】図１６は、タッチパネルセンサ付きカラーフィルタの製造方法の一例を示す工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明に係るタッチパネルセンサ、タッチパネルモジュール、及びタッチパネルセンサ付きカラーフィルタについて、順に説明する。
なお、本発明において、純銅とは、銅元素のみからなるもののみならず、銅元素の他に不可避的に混入する不可避不純物とを含有するものも包含する。
また、本発明において銅合金とは、銅元素と、意図的に混合した元素のみからなるもののみならず、銅元素と意図的に混合した元素の他に不可避的に混入する不可避不純物とを含有するものも包含する。
また、この明細書における「平面視」とは、タッチパネルセンサ上面に対し垂直方向（図１におけるＺ軸方向）から視認することを意味する。通常、タッチパネルセンサの絶縁基材上面に対して垂直方向から視認することに相当する。
なお、図面の縮尺は説明の便宜上のものであり、実際の寸法関係を示すものではない。
【００１６】
Ａ．タッチパネルセンサ
本発明に係るタッチパネルセンサは、下地層上に、銅配線層を含む配線層を有する、タッチパネルセンサであって、
前記銅配線層は、パターンを有する積層体であり、前記積層体は、下地層側から密着層、銅層、並びに、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）及びインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）の少なくとも１種を含有する被覆層をこの順に備え、前記密着層と前記銅層と前記被覆層とが同じパターンを有することを特徴とする。
本発明に係るタッチパネルセンサについて、図を参照して説明する。図１は、本発明に係るタッチパネルセンサの一例を示す模式図である。また、図２は、図１のＡ−Ａ’切断面の一例を示す概略断面図であり、図３は、図１のＢ−Ｂ’切断面の一例を示す概略断面図であり、図４は、図１Ｙ方向である図１のＣ−Ｃ’切断面の一例を示す概略断面図である。
図１〜図４に例示するように、タッチパネルセンサ２０においては、絶縁基材１上に、配線層として、第１電極６ａおよび第２電極６ｂから構成されるセンサ電極と、第１導電部７ａおよび第２導電部７ｂから構成される導電部と、取り出し配線層８と、外部接続端子９とが形成されている。これらの配線層のうち、第１導電部７ａ、取り出し配線層８および外部接続端子９のうち少なくとも一部が、前記銅配線層、即ち、パターンを有する積層体であって下地層側から密着層２、銅層３、及び被覆層４をこの順に備えた銅配線層１０である。
センサ電極は、タッチパネル使用者が視認可能なアクティブエリア１２内に形成され、第１電極６ａおよび第２電極６ｂからなる。第１電極６ａおよび第２電極６ｂは、透明導電性材料からなる透明電極である。
導電部は、第１電極６ａ間を接続する第１導電部７ａと第２電極６ｂ間を接続する第２導電部７ｂとを含む。第２導電部７ｂは、第２電極６ｂと同様、透明導電性材料からなる透明電極である。また、取出し配線層８は、センサ電極に接続され、アクティブエリア１２の外側の非アクティブエリア内に形成され、末端に外部接続端子９に接続されている。
【００１７】
次に、取出し配線層８について図５及び図６を参照して説明する。図５は、図１のＤ−Ｄ’切断面の一例を示す概略断面図であり、図６はそれぞれ、図１のＤ−Ｄ’切断面の図５とは別の一例を示す概略断面図である。図５の例では、透明基材１上に形成されたブラックマトリクス層５上に取り出し配線層８が形成されている。また図示しないが、透明基材１上に直接取り出し配線層８が形成されていてもよい。また、図６の例では、透明基材１上に形成されたブラックマトリクス層５上に取出し配線層８が形成されているが、当該取出し配線層８は、パターンを有する積層体であって下地層側から密着層２、銅層３、及び被覆層４をこの順に備えた銅配線層１０において、前記被覆層４が前記密着層２及び銅層３の側面も覆っている態様である。図２〜図６の例では、取り出し配線層８が、密着層２、銅層３、及び被覆層４をこの順に備えた前記銅配線層１０であるため、耐熱性に優れた銅配線層であることから導電性に優れ、且つ、パターン状の銅配線層であっても下地層との密着性に優れている。なお、図２及び図３の例では、下地層はブラックマトリクス層５、絶縁層１１及び透明基材１である。
【００１８】
図１〜図６に示す例においては、上述のように第１導電部７ａと取出し配線層８と外部接続端子９とが、密着層２、銅層３、及び被覆層４をこの順に備えた前記銅配線層１０であり、取出し配線層８および外部接続端子９は絶縁基材１上やブラックマトリクス層５上に形成される。また第１導電部７ａは、図２の例のように絶縁層１１上に形成されてもよい。そのため、絶縁基材１、ブラックマトリクス層５、絶縁層１１等がいずれも前記銅配線層１０の下地層となることがある。
なお、図１〜図６において保護層は省略されている。また、図１においてブラックマトリックス層５は省略されている。
【００１９】
本発明によれば、パターンを有する銅配線層が積層体であって、下地層側に密着層２を有し、前記積層体は、下地層側から密着層、銅層、並びに、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）及びインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）の少なくとも１種を含有する被覆層をこの順に備え、前記密着層と前記銅層と前記被覆層とが同じパターンを有する。前記銅層は、銅配線層のパターン全体において下地層側に密着層を有し、且つ表面側に前記特定の被覆層を有することから、高温加熱時にも銅層が酸化され難く、且つ、下地層との密着性が良好になって安定した銅配線層のパターンを得ることができる。そのため、銅配線層の細線化が可能となり、その結果、アクティブエリア内での銅配線層の開口部を大きくしまた非アクティブエリアの面積を小さくしてアクティブエリアの面積を大きくすることができる。これにより、本発明のタッチパネルセンサをタッチパネル付表示装置に用いた場合に視認性を向上させることができる。
本発明によれば、銅配線層が比抵抗の小さい銅層を含むことにより、配線層の抵抗を低減することができる。したがって、本発明のタッチパネルセンサにおいては接触位置を高感度で検出可能であり、また、銅配線層の細線化により、同じサイズの表示装置においてより大きな表示領域を確保できる。
以下、本発明のタッチパネルセンサの各構成について詳細に説明する。
【００２０】
１．配線層
本発明における配線層は、下地層上に形成され、本発明で特定される銅配線層を含むものである。ここで、配線層が「銅配線層を含む」とは、配線層を構成する部材の少なくとも一部が、本発明で特定される銅配線層であればよいことを表す。
また、本発明で特定される前記銅配線層は、パターンを有する積層体であり、前記積層体は、下地層側から密着層、銅層、並びに、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）及びインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）の少なくとも１種を含有する被覆層をこの順に備え、前記密着層と前記銅層と前記被覆層とが同じパターンを有することを特徴とする。
前記パターンとは、前記銅配線層の平面視の配線パターンをいう。
密着層と前記銅層と前記被覆層とが同じパターンを有するとは、前記各層の平面視の配線パターン、すなわち平面視の配線の模様が同じであればよく、銅配線層の積層体における前記密着層と前記銅層と前記被覆層の各パターンの平面視の各線幅（図１におけるＸＹ平面方向）は、厳密に一致していなくても良い。
例えば、製造上や機能上、いずれかの層の線幅が相対的に小さくなっていても良いし、前記密着層と前記銅層と前記被覆層との線幅が、この順で徐々に大きくなっていても良いし、徐々に小さくなっていても良い。また、前記被覆層が、図６のように、前記密着層と前記銅層の側面も覆う被覆層であっても良く、この場合、前記被覆層のパターンの平面視の線幅は前記密着層と前記銅層の線幅よりも大きくなる。
本発明における前記銅配線層の積層体における前記密着層と前記銅層と前記被覆層の各パターンの平面視の各線幅は、最大幅の層の幅の４０％以上の幅を有することを目安にすることができる。
【００２１】
（１）銅配線層
本発明に用いられる銅配線層は、下地層上に形成されるものであって、パターンを有する積層体であり、前記積層体は、下地層側から密着層、銅層、並びに、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）及びインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）の少なくとも１種を含有する被覆層をこの順に備えるものである。前記積層体は、前記密着層、銅層、被覆層以外に、本発明の効果が損なわれない限り、更に他の層を含んでいても良いが、前記密着層、銅層、被覆層は、互いに隣接して設けられることが好ましい。
【００２２】
（ａ）密着層
本発明の銅配線層に用いられる密着層は、銅配線層における銅層の密着性を向上する材料で形成されるものであれば、公知の材料を用いても良い。
本発明の密着層としては、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）及びインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）の少なくとも１種を含有する密着層であることが、パターニングされた細線の配線層においても密着性に優れる点から好ましい。
ＩＺＯ及びＩＴＯは、従来、透明導電性物質として公知のＩＺＯ及びＩＴＯと同様のものを用いることができる。
密着層としてＩＺＯ及びＩＴＯを用いた場合には、銅層と、同一のエッチング液で同時にエッチングすることが可能である。このため密着層及び銅層をパターニングするに際して工程の追加がなく、銅配線層を容易に形成することができる。
【００２３】
密着層中のＩＺＯ及びＩＴＯの合計の含有割合は、本発明の効果を損なわない範囲で適宜調整すればよい。下地層及び銅層との密着性に優れる点から、ＩＺＯ及びＩＴＯの合計の含有量が、密着層全量に対して９０質量％以上であることが好ましく、９５質量％以上であることがより好ましく、９９質量％以上であることが更により好ましい。本発明の密着層としては、ＩＺＯ及びＩＴＯの少なくとも１種で構成されていることが好ましく、ＩＺＯ又はＩＴＯのいずれかで構成されていることが更に好ましい。
【００２４】
また、密着層の厚みは、本発明の効果を損なわない範囲で用途に応じて適宜調整すればよいが、密着性の点から１ｎｍ以上であることが好ましい。中でも、密着性の点から、密着層の厚みは３ｎｍ以上であることが好ましく、更に４ｎｍ以上であることが好ましい。密着層の厚みの上限としては、１００ｎｍ以下とすることが好ましい。密着できる厚みがあれば十分であることから、２０ｎｍ以下であることがより好ましい。また、密着層の厚みが上記上限値以下であれば、銅配線層の厚みが薄くなるため、より細線化された銅配線層を形成しやすい。
【００２５】
（ｂ）銅層
銅配線層に用いられる銅層における銅は、純銅であっても、導電性を有する範囲で銅合金を用いてもよい。また、銅配線層を構成する銅層は、１層のみからなるものであってもよく、２層以上の積層体であってもよい。例えば、銅層において、密着層に隣接して純銅層、銅合金層をこの順に備えていてもよく、密着層に隣接して第１の銅合金層、第２の銅合金層をこの順に備えていてもよく、密着層に隣接して銅合金層、純銅層をこの順に備えていてもよい。
銅層が１層のみからなる場合は、当該銅層は、純銅層又は所望の導電性を有する銅合金層（以下、純銅層等ということがある）の中から適宜選択して用いることができる。銅層としては、中でも導電性の点から、純銅層を含むことが好ましい。本願に用いられる銅配線層は、積層体であって、下地層側に前記密着層を備えるため銅層の密着性が向上し、更に下地層側とは反対側の表面に酸化抑制用の被覆層を備えることから、純銅層であっても好適に用いることができる。
銅配線層に用いられる銅合金層において、銅以外の元素は、導電性を有する範囲で特に限定されず、例えば、ニッケル、マンガン、亜鉛等が挙げられる。
【００２６】
本発明に用いられる銅合金層において、銅合金における銅の含有割合は、導電性に優れる点から、全金属原子中の銅の含有割合が８０原子％以上であることが好ましく、９０原子％以上であることがより好ましく、９９原子％以上であることが更により好ましい。なお、当該銅の割合及び後述する各金属元素の割合は、イオンスパッタ法により深さ方向にエッチングしながらＸ線光電子分光（ＸＰＳ）法による膜成分分析することにより得られた値である。
【００２７】
具体的には、銅配線層において下地層とは反対側の表面を最表面として、イオンスパッタ（イオン種Ａｒ＋（３．０ｋｅＶ）、エッチング範囲２ｍｍ角）により、当該最表面から下地層側に向かってエッチングを繰り返しながら、Ｘ線光電子分光計を用いて光電子を測定し、各金属元素の比率から、各測定点における各金属元素の元素分率（Ａｔ％）を求め、深さ方向のプロファイルを得る。得られた深さ方向のプロファイルのうち、銅合金層に相当する部分について、各金属元素（ｘ１，ｘ２・・・ｘｎ）ごとに面積値（下記式（１）におけるＹ（ｘｎ））を算出し、下記式（２）により、層全体における各金属元素の元素比率を求めることができる。本発明において銅合金層乃至銅層と密着層とが隣接する界面は、銅元素の比率が２０ａｔ％を超えている最後の測定点と定義する。なお、本発明においては密着層は極めて薄い層であってもよいため、本測定法では十分に検出されないことがある。その場合、密着層は透過電子顕微鏡（ＴＥＭ）により定性的に確認することができる。
上記Ｘ線光電子分光計としては、サーモフィッシャーサイエンティフィック社製、Ｔｈｅｔａ−Ｐｒｏｂｅを用い、入射Ｘ線をアルミニウムのＫα線、測定領域を４００μｍφと設定して測定することができる。
【００２８】
【数１】
2016224631.tif 000003
（式（１）中、ｔ１は、銅合金層の最表面に対応するスパッタリング時間、ｔ２は、銅合金層と他の層（純銅層又は密着層）と隣接する界面に対応するスパッタリング時間、ｆ（ｔ）は、スパッタリング時間ｔにおける測定対象金属元素ｘの元素分率（At%）を表し、Ｙ（ｘｎ）は銅合金層中の測定対象元素ｘの面積値である）
【００２９】
【数２】
2016224631.tif 000004
【００３０】
導電性を確保するための前記銅層の厚みは、用途に応じて適宜調整すればよく、特に限定されないが、中でも、１０ｎｍ〜１０００ｎｍであることが好ましく、２０ｎｍ〜９００ｎｍであることがより好ましい。当該銅層の厚みが上記下限値以上であれば導電性に優れている。また、銅層の厚みが上記上限値以下であれば、銅配線層の厚みが薄くなるため、より細線化された銅配線層を形成しやすい。
【００３１】
（ｃ）被覆層
本発明の銅配線層は、パターンを有する積層体において、前記銅層の下地側とは反対の表面側に、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）及びインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）の少なくとも１種を含有する被覆層を備える。
被覆層４は、銅層３よりも銅配線層の下地層とは反対の表面側に位置するが、図５のように、銅層３の下地層とは反対側の上面のみを覆っているものでもよく、図６のように、前記密着層２及び銅層３の上面及び側面を覆っているものであっても良い。
被覆層４は、少なくとも、銅層３の下地層とは反対側の上面の９０面積％以上を覆っていることが好ましく、更に９５面積％以上、よりさらに９９面積％以上覆っていることが好ましい。
【００３２】
被覆層に用いられるＩＺＯ及びＩＴＯは、密着層と同様に、従来、透明導電性物質として公知のＩＺＯ及びＩＴＯと同様のものを用いることができる。
被覆層中のＩＺＯ及びＩＴＯの合計の含有割合は、本発明の効果を損なわない範囲で適宜調整すればよい。銅層の耐熱性、耐酸化性に優れる点から、ＩＺＯ及びＩＴＯの合計の含有量が、被覆層全量に対して９０質量％以上であることが好ましく、９５質量％以上であることがより好ましく、９９質量％以上であることが更により好ましい。本発明の被覆層としては、ＩＺＯ及びＩＴＯの少なくとも１種で構成されていることが好ましく、ＩＺＯ又はＩＴＯのいずれかで構成されていることが更に好ましい。
【００３３】
被覆層の構成材料として、密着層と同じ構成材料を用いた場合、密着層と、銅層と、被覆層とを同一のエッチング液で同時にエッチングすることが容易になる。このため被覆層をパターニングするに際して工程の追加がなく、銅配線層を容易に形成することができる。例えば、密着層／銅層／被覆層が、ＩＺＯ層／銅層／ＩＺＯ層である場合や、ＩＴＯ層／銅層／ＩＴＯ層である場合、同一のエッチング液で同時に３層をエッチングすることが可能であり、生産性が高い点から好ましい。
【００３４】
また、被覆層の厚みは、本発明の効果を損なわない範囲で用途に応じて適宜調整すればよいが、耐熱性、耐酸化性の点から５ｎｍ以上であることが好ましい。中でも、耐熱性、耐酸化性の点から、被覆層の厚みは１０ｎｍ以上であることが好ましく、更に２０ｎｍ以上であることが好ましい。被覆層の厚みの上限としては、１００ｎｍ以下とすることが好ましい。耐熱性、耐酸化性を付与できる厚みがあれば十分であることから、６０ｎｍ以下であることがより好ましい。また、被覆層の厚みが上記上限値以下であれば、銅配線層の厚みが薄くなるため、より細線化された銅配線層を形成しやすい。
【００３５】
本発明において、銅配線層の線幅は特に限定されず、用途に応じて適宜設計すればよい。透明電極上に設けられる銅配線層の線幅は、当該銅配線層自体の視認性を低下してディスプレイの視認性を向上する点から、１０μｍ以下であることが好ましく、１μｍ以上５μｍ以下であることが更により好ましい。
また、取り出し配線層等に用いられる銅配線層の線幅は、例えば、２μｍ〜１００μｍとすることができる。取り出し配線層等に用いられる銅配線層の線幅は、非アクティブエリアの面積を小さくしてアクティブエリアの面積を大きくできる点から、より細いことが好ましく、２０μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以下であることがより好ましい。
【００３６】
また、透明電極を、例えば、特開２０１４−２０３２６０号公報等に記載の導電性金属パターンとする場合には、当該導電性金属パターンを、本発明の密着層２と銅層３と被覆層４をこの順に備える銅配線層を用いて形成してもよい。この場合の銅配線層の線幅は、ディスプレイの視認性を向上する点から１０μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以下であることがより好ましく、更に、導電性に優れ、且つ安定して細線を形成する点から１μｍ以上３μｍ以下であることが更により好ましい。なお、銅配線層の線幅とは、平面視の線幅を言う。
本発明の銅配線層は、積層体であって前記密着層と前記被覆層を有するため、このような細線とした場合であっても耐熱性に優れ且つ密着性が良好である。
【００３７】
また、本発明の銅配線層においては、密着性及び導電性に優れ、視認性にも優れる点から、下記式（３）で表される、密着層とこれに隣接する銅層の線幅の変動が、±６０％以内であることが好ましく、±４０％以内であることが好ましい。式（３）で表される変動がプラスの場合は、密着層の線幅に対して、銅層の線幅が大きいため、変動が大きすぎると密着性が低下する恐れがある。一方、式（３）で表される変動がマイナスの場合は、銅層の線幅に対して、密着層の線幅が大きいため、変動が大きすぎると結果的に銅層の細線化が妨げられる。なお、本発明において密着層の線幅は、密着層の銅層と反対側の面の線幅、すなわち下地層と隣接する部分の線幅とし、銅層の線幅は、銅層の密着層と反対側表面の線幅とする。
式（３）：  （銅層の線幅  −  密着層の線幅）／密着層の線幅  ×１００（％）
【００３８】
また、本発明の銅配線層においては、耐熱性、耐酸化性及び導電性に優れ、視認性にも優れる点から、下記式（４）で表される、被覆層とこれに隣接する銅層の線幅の変動が、±６０％以内であることが好ましく、±４０％以内であることが好ましい。式（４）で表される変動がプラスの場合は、被覆層の線幅に対して、銅層の線幅が大きいため、変動が大きすぎると、耐熱性、耐酸化性が低下する恐れがある。一方、式（４）で表される変動がマイナスの場合は、銅層の線幅に対して、被覆層の線幅が大きいため、変動が大きすぎると結果的に銅層の細線化が妨げられる。なお、本発明において被覆層の線幅は、被覆層の銅層と反対側表面の線幅、すなわち銅配線層の表面側の線幅とし、銅層の線幅は、銅層の密着層と反対側表面の線幅、すなわち銅層の被覆層側表面の線幅とする。
式（４）：  （銅層の線幅  −  被覆層の線幅）／被覆層の線幅  ×１００（％）
【００３９】
（２）配線層
本発明における配線層は、電源や電気信号としての電気が伝わる導電性を有する部材である。配線層としては、例えば、センサ電極、導電部、取り出し配線層、外部接続端子等が挙げられる。これらの配線層のうち、導電部、取り出し配線層、および外部接続端子のうち少なくとも一部が、密着層と銅層と被覆層とをこの順に備えた前記銅配線層であることが好ましい。
【００４０】
（ａ）センサ電極
本発明におけるセンサ電極は、第１電極および第１電極と絶縁された第２電極を含み、アクティブエリア内に形成され、接触位置を検出するために用いられるものである。なお、第１電極と絶縁された第２電極とは、両電極が電気的に接続されていないことをいう。
【００４１】
センサ電極が上記銅配線層ではない場合、透明導電性材料からなる透明電極とすることができる。センサ電極の形成に用いられる透明導電性材料としては、具体的には、インジウム錫酸化物、酸化亜鉛、酸化インジウム、アンチモン添加酸化錫、フッ素添加酸化錫、アルミニウム添加酸化亜鉛、カリウム添加酸化亜鉛、シリコン添加酸化亜鉛や、酸化亜鉛−酸化錫系、酸化インジウム−酸化錫系、酸化亜鉛−酸化インジウム−酸化マグネシウム系などの金属酸化物や、これらの金属酸化物が２種以上複合された材料が挙げられる。また、センサ電極には非透明導電性材料を用いることもでき、非透明導電性材料としては、例えば、特開２０１０−２３８０５２号公報等に記載のものを用いることができる。具体的には、アルミニウム、モリブデン、銀、クロム等の金属およびその合金等を用いることができる。
【００４２】
このようなセンサ電極の平面視形状および平面視外周形状としては、特開２０１１−２１０１７６号公報や特開２０１０−２３８０５２号公報や、特許第４６１０４１６号、特開２０１０−２８６８８６号公報、特開２００４−１９２０９３号公報、特開２０１０−２７７３９２号公報や特開２０１１−１２９５０１号公報等に示されるような一般的なタッチパネルセンサにおけるセンサ電極と同様とすることができる。
【００４３】
本発明におけるセンサ電極の平面視形状としては、開口部を含まない面状やメッシュ状に形成され開口部を有するもの等が挙げられる。なお、センサ電極が、密着層と銅層と被覆層とをこの順に備えた前記銅配線層にて形成されるものである場合には、メッシュ状であることが好ましい。本発明のタッチパネルセンサをタッチパネル付表示装置に用いた場合の視認性を優れたものとすることができるからである。
【００４４】
センサ電極がメッシュ状である場合におけるセンサ電極の開口率としては、本発明のタッチパネルセンサの種類等により異なるものであるが、９０％以上とすることが好ましく、なかでも、９３％以上であることが好ましく、特に、９５％以上であることが好ましい。本発明のタッチパネルセンサをタッチパネルセンサ付表示装置に用いた場合に、視認性に優れたものとすることができるからである。なお、センサ電極の開口率とは、上記センサ電極の面積に占める開口部の面積の割合をいうものである。
【００４５】
また、センサ電極がメッシュ状である場合のセンサ電極の線幅としては、接触位置を精度良く検出できるものであれば特に限定されるものではないが、１０μｍ以下であることが好ましく、中でも５μｍ以下であることが好ましく、１μｍ以上３μｍ以下であることが更により好ましい。本発明のタッチパネルセンサをタッチパネル付表示装置に用いた際に、表示装置に表示される情報の視認性を優れたものとすることができるからである。
【００４６】
また、センサ電極の平面視外周形状としては、例えば、平面視略正方形形状等の多角形状が挙げられる。
【００４７】
本発明における第１電極および第２電極の絶縁基材に対する形成箇所としては、本発明のタッチパネルセンサがタッチパネル付表示装置に用いられる場合、絶縁基材のアクティブエリア内に形成され、両者が絶縁されるように形成されるものであれば特に限定されるものではない。例えば、上述した図４に例示されるように、両者が同一の絶縁基材の一方の表面上に形成されるものであってもよく、図７に例示するように、異なる絶縁基材上に形成されるものであってもよく、図８に例示するように、絶縁層を介して形成されるものであってもよく、さらには図９に例示するように、同一の絶縁基材の一方の表面と他方の表面とにそれぞれ形成されるものであってもよい。
また、図７〜図９中の符号については、図１〜図４と同一の部材を示すものであるので、ここでの説明は省略する。
【００４８】
（ｂ）導電部
本発明における導電部は、上記センサ電極を構成する第１電極間および第２電極間をそれぞれ接続する第１導電部および第２導電部を含むものである。また、通常、上記第１導電部および第２導電部はその一部が平面視上重なるように形成される。
【００４９】
導電部が前記銅配線層ではない場合、導電部の材料としては、導電性を有するものであれば特に限定されるものではなく、上述したセンサ電極と同様とすることができる。
また、導電部の平面視形状は、従来公知のタッチパネルセンサと同様の形状とすることができる。
【００５０】
第１導電部および第２導電部の形成箇所としては、第１電極間および第２電極間をそれぞれ安定的に接続でき、かつ、両者が絶縁されるように形成されるものであれば特に限定されるものではない。例えば、既に説明した図７〜図９に示すように上記第１電極および第２電極が、異なる表面上または異なる部材上に形成される場合には、第１導電部および第２導電部がそれぞれ上記第１電極および第２電極と同一表面上に形成される。
また、上記第１電極および第２電極の両者が同一の絶縁基材の一方の表面上に形成される場合には、上記第１導電部および第２導電部が絶縁層を介して形成される。
【００５１】
（ｃ）取出し配線層
本発明における取出し配線層は、センサ電極に接続されるものである。
取出し配線層の形成箇所としては、本発明のタッチパネルセンサの種類や用途等に応じて適宜設定されるものであるが、本発明のタッチパネルセンサがタッチパネル付表示装置に用いられる場合には、通常、非アクティブエリアに形成されるものである。当該取出し配線層は、ブラックマトリックス上に形成されることも好ましい態様である。本発明の前記銅配線層は、ブラックマトリックス上に形成しても密着性に優れる点から、取出し配線層として好適に用いられる。
【００５２】
取出し配線層が前記銅配線層ではない場合、取出し配線層の形成に用いられる導電性材料としては、例えば、銀、金、クロム、プラチナ、アルミニウムの単体、あるいはこれらのいずれかを主体とする合金等が挙げられる。金属合金としては、ＡＰＣ、すなわち銀・パラジウム・銅合金が汎用される。また、金属の複合体としては、ＭＡＭ（Ｍｏ−Ａｌ−Ｍｏ、すなわちモリブデン・アルミニウム・モリブデンの３層構造体）なども適用可能である。
取出し配線層の線幅としては、例えば、２μｍ〜１００μｍ程度とすることができる。
【００５３】
（ｄ）外部接続端子
本発明における外部接続端子は、取出し配線層に接続され、フレキシブルプリント配線板等との接続に用いられるものである。
このような外部接続端子の形成箇所、および外部接続端子が前記銅配線層ではない場合の外部接続端子の材料については、上述した取出し配線層と同様とすることができる。
【００５４】
外部接続端子の端子幅、厚みおよび平面視形状や、外部接続端子部内における外部接続端子間の間隔については、一般的なタッチパネルセンサと同様とすることができる。具体的には、特開２０１１−２１０１７６号公報に記載されるものと同様とすることができる
【００５５】
２．下地層
本発明における下地層は、その上に隣接して銅配線層が形成されるものである。このような下地層としては、絶縁基材、絶縁層、及びブラックマトリクス層等の絶縁性下地層が挙げられる。また下地層は、単一の層であってもよく、複数層が積層されたものであってもよい。複数層積層された下地層としては、例えば、絶縁基材上の一部にブラックマトリックス層が形成されている下地層において、絶縁基材上のブラックマトリックス層上及びブラックマトリックスが形成されていない絶縁基材上に銅配線層が形成される場合が挙げられる。
以下、下地層について説明する。
【００５６】
（１）絶縁基材
本発明における下地層が絶縁基材である場合、絶縁基材上に形成される前記銅配線層としては、例えば、導電部、取出し配線層、外部接続端子が挙げられる。
【００５７】
絶縁基材は配線層等を支持するものである。上記絶縁基材を構成する材料としては、絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではなく、透明性を有する材料であってもよく、非透明性を有する材料であってもよい。本発明のタッチパネルセンサをタッチパネル付表示装置に用いる場合には、絶縁基材が透明性を有する材料から構成されている透明基材であることが好ましい。優れた視認性を得ることができるからである。
なお、本発明において、「透明」「透明性」という場合には、特段の断りがない限り、本発明のタッチパネルセンサが用いられたタッチパネル付表示装置の操作者が、操作面からの視認を妨げない程度の透明性をいう。したがって、無色透明および、視認性を妨げない程度の有色透明を含み、また厳密な透過率で規定されず、タッチパネルセンサの用途等に応じて適宜決定することができる。透明基材としては、例えば、可視光波長領域における全光線透過率（ＪＩＳ Ｋ７３６１−１に準じる）が８５％以上である基材が好ましい。
【００５８】
上記絶縁基材を構成する材料としては、一般的なソーダライムガラスに加え、化学強化したソーダライムガラス、化学強化したアルミノシリケートガラス等の無機材料；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリカーボネート等の樹脂材料等が挙げられる。上記無機材料を選択した場合には、タッチパネルセンサの強度を高め、また加熱温度などの製造条件の設定範囲を広くすることが可能になる。一方、樹脂材料を選択した場合には、タッチパネルセンサの軽量化が図られ、またタッチパネルセンサにフレキシブル性を付与することができる。
【００５９】
上記絶縁基材の厚みとしては、前記銅配線層等を安定的に支持できるものであれば特に限定されるものではなく、材料に応じて適宜選択される。例えば、絶縁基材がガラス等の無機材料からなる場合には、０．３ｍｍ〜１．５ｍｍの範囲内であることが好ましい。また、絶縁基材が樹脂材料からなる場合には、可撓性を有するフィルム状であることが好ましく、具体的には、２５μｍ〜３００μｍの範囲内とすることが好ましい。
なお、絶縁基材の形態としては、可撓性を有するフィルム状であってもよく、板状であってもよい。
【００６０】
上記絶縁基材は、単層からなるものであってもよく、複数層からなるものであってもよい。
なお、上記絶縁基材が複数層からなる場合に積層される層としては、上記材料からなる層以外に、ハードコート層、密着調整層、低屈折率層および高屈折率層等を挙げることができる。
【００６１】
（２）絶縁層
本発明における下地層が絶縁層である場合、絶縁層上に形成される前記銅配線層としては、例えば導電部が挙げられる。
【００６２】
絶縁層は、センサ電極を構成する第１電極および第２電極間、または第１導電部および第２導電部間の短絡を防止するために形成されるものである。上記絶縁層を形成する材料としては、所望の絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではなく、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂のいずれも好適に用いることができる。中でも成形性及び機械的強度に優れる点から光硬化性樹脂の硬化物が好ましい。中でも、アクリレート系、エポキシ系、ポリエステル系の光硬化性樹脂よりなる群から選ばれる少なくとも一種を含む樹脂組成物の硬化物であることが好ましい。
【００６３】
絶縁層の形成箇所としては、タッチパネルセンサに一般的なものとすることができ、特に限定されるものではない。センサ電極を構成する第１電極および第２電極の両者が同一の絶縁基材の一方の表面に形成される場合、例えば、図２の例に示されるような、絶縁層１１が第１電極６ａ、第２電極６ｂおよび第２導電部７ｂと第１導電部７ａとの間に形成され、第１導電部７ａおよび第１電極６ａが接続するための導電用ホール１２を有するように形成されるホールタイプであっても良い。また、図１０〜図１１の例に示されるように、銅配線層からなる第１導電部７ａ上に絶縁層１１を介して第２導電部７ｂがアイランド状に形成されたアイランドタイプであっても良い。なお、図１０および図１１は、既に説明した図２および図３と同様に図１のＡ−Ａ’線概略断面図およびＢ−Ｂ’線概略断面図に相当する。
【００６４】
上記絶縁層の厚みとしては、第１電極および第２電極間、または第１導電部および第２導電部間の短絡を防止することができるものであれば特に限定されるものではなく、タッチパネルセンサに一般的なものとすることができる。例えば、０．５μｍ〜３．０μｍの範囲内とすることができる。
【００６５】
上記絶縁層の形成方法としては、絶縁層を精度良く形成できるものであれば特に限定されるものではなく、絶縁層形成材料を基材面に塗布し、その後、フォトリソグラフィ手法によりパターニング形成する方法、あるいは、スクリーン印刷などの印刷方法等により形成する方法を挙げることができる。また、絶縁性を示し、適当な光透過性、且つ、光学等方性を示すフィルムやシートなどを所望の形状に加工し、絶縁性膜として所定の基材面に積層させることも可能である。
【００６６】
（３）ブラックマトリクス層
本発明においてブラックマトリクス層は、遮光性を有する層である。前記銅配線層の下地層として用いられる場合、当該ブラックマトリクス層は絶縁性を有する従来公知のブラックマトリクス層を適宜選択して用いることができる。本発明においては、銅配線層が導電性に優れ、細線化が可能であるため、例えば、カラーフィルタ用のパターン化されたブラックマトリクス層上に、銅配線層を設けた、インセルタイプのタッチセンサにも適用可能である。
【００６７】
ブラックマトリクス層は、樹脂及び黒色顔料を含むものが好ましく、中でも成形性及び機械的強度に優れる点から光硬化性樹脂の硬化物と、黒色顔料を含むものが好ましい。光硬化性樹脂は前記絶縁層と同様のものを選択して用いることができる。黒色顔料としては、公知の黒色顔料を適宜選択して用いればよく、例えば、黒色有機顔料、混色有機顔料又は無機顔料が挙げられる。
【００６８】
ブラックマトリクス層の厚みは、特に限定されない。遮光性の点から、０．５〜５μｍが好ましく、１〜３μｍがより好ましい。
【００６９】
［タッチパネルセンサの製造方法］
本発明においてタッチパネルセンサの製造方法は、下地層上に、前記密着層と銅層と被覆層とをこの順に備えたパターンを有する前記銅配線層が形成可能な方法であればよく、特に限定されない。
下地層と銅配線層との密着性を向上する点からは、下地層上に密着層と銅層とを順次形成し、密着層と銅層とを一度にエッチングすることが好ましい。即ち、本発明においては、下地層上に密着層と、銅層とを順次積層し、前記密着層と前記銅層とを同時にエッチングする工程を有する、タッチパネルセンサの製造方法が好ましい。更に生産性の点からは、下地層上に密着層と銅層と被覆層とを順次積層し、前記密着層と前記銅層と前記被覆層とを同時にエッチングする工程を有する、タッチパネルセンサの製造方法が好ましい。
なお、当該タッチパネルセンサの製造方法は、本発明の効果を損なわない範囲で、更に他の工程を有していてもよい。以下、このような好ましいタッチパネルセンサの製造方法を説明する。
【００７０】
図１２は、タッチパネルセンサの製造方法の一例を示す工程図である。まず、絶縁基材の一方の表面に、ブラックマトリクス層用樹脂組成物を、パターン状に塗布するか、又は、全面に塗布し所望のパターンに現像すること等、公知の方法により、ブラックマトリクス層５を形成する（図１２（ａ））。次に、図示しないが、絶縁基材の一方の表面にスパッタリングによりＩＴＯ等の透明導電性材料からなる透明電極層が積層された積層体を形成し、積層体上に所望のパターン状にレジストを形成した後、当該レジストをマスクとして塩化鉄等を用いて透明電極層をエッチングし、レジストを剥離することで、図１２（ｂ）に例示するように、絶縁基材１上に第１電極６ａ、第２電極（図示せず）および第２導電部７ｂを形成する。これらの第１電極６ａ、第２電極および第２導電部７ｂは透明導電性材料からなる透明電極である。次いで、図１２（ｃ）に示すように、絶縁層形成用層１１ａを形成し、マスクを用いて露光及び現像し、図１２（ｄ）に示すように導電用ホール１５を有する絶縁層１１を形成する。その後、図１２（ｅ）に示すように、透明電極からなる第１電極６ａ、第２電極および第２導電部７ｂならびに絶縁層１１が形成された絶縁基材１上に、密着層２ａと、銅層３ａと、被覆層４ａとを順次積層する。次いで、図１２（ｆ)に示すように、積層体上に所望のパターン状にレジスト１６を形成し、密着層２ａと、銅層３ａと、被覆層４ａとをエッチング１７することにより、図１２（ｇ）に示すように平面視で同じパターンを有する密着層２と、銅層３と、被覆層４とが得られる。前記エッチングとしては、同一のエッチング液を用いて同時エッチングしても良いし、材料に合わせて２種以上のエッチング液を用いて逐次エッチングしても良い。その後、図１２（ｈ）に示すように、第１電極６ａおよび第２電極を覆うように保護層１３を形成することで、タッチパネルセンサ２０を得ることができる。
【００７１】
図１３は、図６のように前記被覆層４が前記密着層２及び銅層３の側面も覆っている態様の場合の、タッチパネルセンサの製造方法の一例を示す工程図の一部の拡大図である。
図１２（ｅ）において、被覆層４ａを積層しないこと以外は、図１２（ａ）〜図１２（ｇ）までと同様にして、図１３（ａ）に示すような平面視で同じパターンを有する密着層２と、銅層３とをこの順に備えた積層体を得る。次に、図１３（ｂ）に示すように、下地層（絶縁層１１）、並びに、平面視で同じパターンを有する密着層２と、銅層３とをこの順に備えた積層体上に、被覆層４ａを積層する。
次いで、図１３（ｃ)に示すように、平面視で同じパターンを有する密着層２と、銅層３の積層体上に、前記積層体のパターンの線幅が側面を覆うように大きくなるように、レジスト１６を形成し、被覆層４ａをエッチング１７する。その結果、図１３（ｄ）に示すように、前記被覆層４が前記密着層２及び銅層３の側面も覆いつつ、平面視で同じパターンを有する密着層２と、銅層３と、被覆層４とが得られる。
【００７２】
下地層上に、密着層と、銅層と、被覆層とを順次積層する方法は、特に限定されず、例えば、蒸着法、スパッタリング法、化学気相成長（ＣＶＤ）法等が挙げられる。密着層と、銅層、被覆層との形成方法は、同一であってもよく、異なっていてもよい。
得られた密着層と銅層と被覆層との積層体、又は密着層と銅層との積層体は、次いで、所望のパターンを形成するためにエッチング処理が行われる。エッチング方法は、従来公知のものの中から適宜選択すればよく、中でも、エッチング液によるウェットエッチング法が好ましい。
エッチングに用いられるエッチング液としては、密着層、銅層及び被覆層をエッチングできるものを適宜選択して用いることが好ましい。具体的には、燐酸、硝酸、および酢酸を含む燐硝酢酸水溶液や、過酸化水素水および硫酸に代表される酸化剤を混合した系、臭化水素酸やハロゲン化水素酸等が挙げられる。例えば、密着層及び被覆層がＩＺＯ層の場合には、密着層、銅層及び被覆層は、例えば前記燐硝酢酸水溶液によって同時エッチングが可能である。また例えば、密着層及び被覆層がＩＴＯ層の場合には、密着層、銅層及び被覆層は、例えば過酸化水素水水溶液によって同時エッチングが可能である。
【００７３】
本発明においては、所望のタッチパネルセンサを形成するために、前記銅配線層を形成する前に、絶縁基材上に、所望の透明導電層、ブラックマトリクス層、絶縁層等を形成し、前記下地層を準備してもよい。
【００７４】
絶縁基材上に透明導電層を形成する方法は、特に限定されず、従来公知の方法を適宜選択して用いることができる。例えば、蒸着法、スパッタリング法、化学気相成長（ＣＶＤ）法等が挙げられる。当該方法により得られた透明導電層は、通常、所望のパターンを得るためにエッチング処理が行われる。エッチング方法は、従来公知のものの中から適宜選択すればよく、エッチング液によるウェットエッチング法であってもよく、ドライエッチング法であってもよい。
【００７５】
絶縁層及びブラックマトリクス層の形成方法は、特に限定されず、従来公知の方法を適宜選択して用いることができる。前記電離放射線硬化性樹脂を含む組成物を用いて絶縁層乃至ブラックマトリクス層を形成する場合は、当該樹脂組成物を所望のパターン状に印刷し、光照射により硬化することで形成することができる。
【００７６】
また、銅配線層形成後に、当該銅配線層を保護するための保護層（絶縁層）を更に形成してもよい。
【００７７】
Ｂ．タッチパネルモジュール
本発明に係るタッチパネルモジュールは、前記本発明に係るタッチパネルセンサと、前記タッチパネルセンサに接続されたプリント配線板とを有することを特徴とする。
【００７８】
このようなタッチパネルモジュールについて、図を参照して説明する。図１４は、本発明のタッチパネルモジュールの一例を示す概略断面図である。図１４に示す本発明のタッチパネルモジュール５０は、上記タッチパネルセンサ２０と、上記タッチパネルセンサ２０に接続されたプリント配線板５１とを有し、さらに上記タッチパネルセンサ２０上にオーバーコート層５２およびカバーレンズ５３を有するものである。
【００７９】
本発明によれば、上述した本発明に係るタッチパネルセンサを有することにより、上記銅配線層を低抵抗で、耐熱性及び耐酸化性が高く、下地層との密着性が良好なものとすることができる。
【００８０】
本発明のタッチパネルモジュールは、タッチパネルセンサおよびプリント配線板を少なくとも有するものである。また、本発明のタッチパネルモジュールは、通常、カバーレンズを有する。タッチパネルモジュールにおいては、タッチパネルセンサを構成する絶縁基材がカバーレンズを兼ねていてもよく、カバーレンズがタッチパネルセンサ上に別途配置されていてもよい。なお、上記カバーレンズがタッチパネルセンサ上に別途設けられる場合には、タッチパネルセンサとカバーレンズとの間にオーバーコート層が形成される。
以下、本発明のタッチパネルモジュールの各構成について詳細に説明する。
なお、本発明におけるタッチパネルセンサについては、上記「Ａ．タッチパネルセンサ」の項に記載の内容と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
【００８１】
１．プリント配線板
本発明に用いられるプリント配線板は、上記タッチパネルセンサに接続されるものである。本発明においてプリント配線板は、剛性を有するものであってもよく、フレキシブルプリント配線板であってもよい。
【００８２】
プリント配線板にはタッチパネルを駆動するタッチパネル駆動用ドライバＩＣが接続され、電極への電力供給や検知信号の出力等を行う。このようなプリント配線板としては、特開２００９−６４３４３号公報、特開平９−１４６６８０号公報、特許第２５８７９７５号、特開２０１１−１２４３３２号公報、特開２０１１−７６５１４号公報等に記載されるようなタッチパネルに一般的に用いられるものとすることができる。レキシブルプリント配線板とする場合、例えば、接続端子として、フレキシブル基板の一方の表面上に形成された表側接続端子および他方の表面上に形成された裏側接続端子を有するものが挙げられる。
【００８３】
上記フレキシブル基板としては、所望の絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば、厚みが２５μｍ程度の可撓性のポリイミドフィルム等が挙げられる。
【００８４】
また、上記接続端子としては、所望の導電性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば、上記タッチパネルセンサにおける外部接続端子と同様とすることができる。
【００８５】
本発明におけるレキシブルプリント配線板としては、上記フレキシブル基板および接続端子を有するものであるが、必要に応じてその他の構成を有するものであっても良い。
このようなその他の構成としては、例えば、上記接続端子に接続された配線や、上記配線を覆うように形成された保護層等を挙げることができる。また、入力情報処理部や、本発明のタッチパネルモジュールがタッチパネル付表示装置に用いられた場合には、映像情報処理部等の制御部を有するものであっても良い。
上記配線としては、上記取出し配線層と同様とすることができる。また、上記保護層としては、絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではなく、例えば、ポリイミド樹脂からなるものを挙げることができる。
また、フレキシブルプリント配線板の上記タッチパネルセンサとの接続方法としては、両者を電気的に接続することができる方法であれば特に限定されるものではないが、例えば、タッチパネルセンサに形成された外部接続端子と、レキシブルプリント配線板に形成された接続端子との間に、特開２０１０−２７８０２５号公報に開示されるような異方導電性フィルムを配置し、加熱圧着する方法等を挙げることができる。
【００８６】
２．オーバーコート層
本発明におけるオーバーコート層は、上記タッチパネルセンサの一方の表面上に形成されるものであり、上記タッチパネルセンサおよびカバーレンズを接着するものである。
【００８７】
このようなオーバーコート層としては、上記タッチパネルセンサおよびカバーレンズを所望の接着力で接着できるものであれば特に限定されるものではなく、透明性を有するものであることが好ましい。本発明のタッチパネルモジュールをタッチパネル付表示装置に用いた場合に視認性に優れたものとすることができるからである。
【００８８】
また、上記オーバーコート層の材料としては、特開２００９−３７３１２号公報等に開示されるタッチパネルに一般的に用いられるものを使用することができるが、例えば、アクリレート系、メタクリレート系等の反応性ビニル基を有する光硬化性樹脂等の硬化性樹脂からなるものや、アクリル系粘着剤、光学透明両面テープ（ＯＣＡ（ＯｐｔｉｃａｌＣｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）テープ）等が挙げられる。本発明においては、中でもアクリル系材料を用いたものを好ましく用いることができる。アクリル系材料を用いたアクリル系粘着剤やＯＣＡであることにより、密着性および透明性に優れたものとすることができるからである。
【００８９】
上記オーバーコート層の厚みとしては、上記タッチパネルセンサおよびカバーレンズを所望の接着力で接着できるものであれば特に限定されるものではなく、例えば、１μｍ〜５００μｍの範囲内とすることができ、中でも２０μｍ〜５００μｍの範囲内であることが好ましい。透明性に優れたものとすることができるからである。
【００９０】
なお、上記オーバーコート層の形成箇所としては、上記タッチパネルセンサおよびカバーレンズの両者を所望の接着力で接着できるものであれば特に限定されるものではなく、両者の接触する面の全面であってもよく、アクティブエリアの外側である非アクティブエリア内のみにパターン状に形成されるものであってもよい。
【００９１】
３．カバーレンズ
本発明におけるカバーレンズは、上記タッチパネルセンサを傷等から保護するものである。
【００９２】
このようなカバーレンズを構成する材料としては、所望の保護性を有するものとすることができるものであれば特に限定されるものではなく、化学強化ガラス、ソーダガラス、石英ガラス、無アルカリガラス等のガラス類、ポリカーボネート、ポリアクリル酸エステル、ポリメタクリル酸エステルなどの樹脂類、および他の無機材料類等が挙げられる。
【００９３】
本発明におけるカバーレンズとしては、非透明性であってもよいが、本発明のタッチパネルモジュールがタッチパネル付表示装置に用いられる場合には、透明性を有するものであることが好ましい。
【００９４】
上記カバーレンズの厚みについては、所望の保護性を発揮できるものであれば特に限定されるものではなく、カバーレンズを構成する材料等に応じて適宜設定されるものである。
【００９５】
なお、上記カバーレンズは、上記材料からなる単一の層からなるものであってもよく、複数層が積層してなるものであっても良い。複数層からなるものとしては、例えば、上述の材料のうち異なる材料からなる層を積層したものや、上記材料からなる層以外に、反射防止層や、防汚層等の機能層を有するものを挙げることができる。また、カバーレンズがガラス類からなるものである場合には、機能層として表面側に飛散防止フィルムを有するものであってもよい。
【００９６】
タッチパネルモジュールのその他の構成は、従来公知のものを適宜選択することができる。
本発明のタッチパネルモジュールは、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等の表示装置が組み込まれた、券売機、ＡＴＭ装置、携帯電話、ゲーム機、ノートパソコン等、種々の装置等に好適に用いることができる。
【００９７】
Ｃ．タッチパネルセンサ付きカラーフィルタ
本発明に係るタッチパネルセンサ付きカラーフィルタは、
透明基材と、前記透明基材の上側又は下側に設けられたブラックマトリックス層とを含む、前記本発明に係るタッチパネルセンサと、
前記タッチパネルセンサの透明基材のブラックマトリックス層が設けられた面に設けられた着色層とを有することを特徴とする。
【００９８】
このようなタッチパネルセンサ付きカラーフィルタについて、図を参照して説明する。図１５は、本発明のタッチパネルセンサ付きカラーフィルタの一例を示す概略平面図である。
図１５に示す本発明のタッチパネルセンサ付きカラーフィルタ４０は、透明基材２２と、透明基材２２の上側に設けられたブラックマトリックス層２３とを含むタッチパネルセンサ２０と、前記タッチパネルセンサ２０の透明基材２２のブラックマトリックス層２３が設けられた面に設けられた着色層２８（２８（Ｒ）、２８（Ｇ）、２８（Ｂ））とを有する。前記タッチパネルセンサ２０の、ブラックマトリックス層２３は、ガラス基材２２ａが露出した開口部を有し、所定の開口部（図１５の２２ａ）が覆われるように複数種類の着色層２８（２８（Ｒ），２８（Ｇ）２８（Ｂ））が設けられている。
【００９９】
図１６は、前記図１５の例の本発明のタッチパネルセンサ付きカラーフィルタ４０の製造方法の一例を示す工程図である。まず、透明基材２２の一方の表面に、ブラックマトリクス層用樹脂組成物を、パターン状に塗布するか、又は、全面に塗布し所望のパターンに現像すること等公知の方法により、平面視で透明基材の開口部（図１５の２２ａ）を有するパターン状に、ブラックマトリクス層２３を形成する（図１６（ａ））。
次に、ブラックマトリクス層２３上に、密着層２ａと、銅層３ａと、被覆層４ａとを順次積層する。次いで、前述のように、積層体上に所望のパターン状にレジストを形成し、密着層２ａと、銅層３ａと、被覆層４ａとをエッチングすることにより、図１５に示すような平面視で同じパターンを有する密着層２と、銅層３と、被覆層４とをこの順に備えた銅配線層２７を得る（図１６（ｂ））。前記銅配線層２７は、第１電極及び取出し配線層として機能する。
次いで、ブラックマトリックス層２３が設けられた面に、ブラックマトリクス層２３の所定の開口部（図１５の２２ａ）が覆われるように複数種類の着色層２８（２８（Ｒ），２８（Ｇ）２８（Ｂ））を形成する（図１６（ｃ））。
次いで、着色層２８が設けられた面には、更にオーバーコート層２９を形成する（図１６（ｄ））ことが好ましい。また、着色層２８が設けられた面のオーバーコート層２９上には更にフォトスペーサ３０を形成する（図１６（ｅ））ことが好ましい。フォトスペーサは、透明基材２２の法線方向からみて、ブラックマトリックスに重なり合うように設けられることが好ましい。
更に、透明基材２２の下側、すなわち着色層２８が設けられた面とは反対側の面に、適宜、パターニングされた透明電極層３１を形成し、タッチパネルセンサの第２電極を形成することによって、タッチパネルセンサ付きカラーフィルタ４０を得ることができる（図１６（ｆ））。
【０１００】
本発明のタッチパネルセンサ付きカラーフィルタによれば、上述した本発明に係るタッチパネルセンサを有することにより、上記銅配線層を低抵抗で、耐熱性及び耐酸化性が高く、下地層との密着性が良好なものとすることができる。
【０１０１】
本発明のタッチパネルセンサ付きカラーフィルタは、タッチパネルセンサおよびカラーフィルタの着色層を少なくとも有するものである。カラーフィルタの着色層の開口部を形成するためのブラックマトリックス層は、前記透明基材の上側又は下側に設けられるものであり、タッチパネルセンサ２０の前記銅配線層の前記下地層に含まれていても良いし、タッチパネルセンサ２０に含まれる前記透明基材の前記銅配線層が設けられた面とは反対側の面に、ブラックマトリックス層を備えていても良い。
【０１０２】
また、本発明のタッチパネルセンサ付きカラーフィルタにおいては、好ましくは、図１５に示すように、タッチパネルセンサ付きカラーフィルタ４０の透明基材２２の法線方向からみて、銅配線層を含む配線層２７が、ブラックマトリックスに重なり合うように設けられていることが好ましい。これにより当該タッチパネルセンサ付きカラーフィルタを用いた表示装置の表示が妨げられず良好になる。
【０１０３】
以下、本発明のタッチパネルセンサ付きカラーフィルタの各構成について詳細に説明する。本発明のタッチパネルセンサ付きカラーフィルタは、タッチパネルセンサ、及びカラーフィルタが有し得る公知の構成を、更に備えていても良い。
なお、本発明におけるタッチパネルセンサについては、透明基材と、前記透明基材の上側又は下側に設けられたブラックマトリックス層とを含むように適宜選択すれば、上記「Ａ．タッチパネルセンサ」の項に記載の内容と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。
【０１０４】
１．着色層 
本発明に用いられる着色層は、タッチパネルセンサの透明基材のブラックマトリックス層が設けられた面に設けられたものであり、通常、複数色の着色層を有する。
【０１０５】
複数色の着色層としては、本発明のタッチパネルセンサ付きカラーフィルタを表示装置に用いた場合に、所望の色を発色できるものであれば特に限定されるものではなく、一般的なカラーフィルタに用いられている各色の着色層を用いることができる。通常は、赤色着色層、緑色着色層および青色着色層の３色の着色層が用いられる。
【０１０６】
複数色の着色層は、通常、各着色層が規則的に配列するようにパターン状に形成される。複数色の着色層の配列パターンとしては、配列パターンを画定するブラックマトリックス層上に好ましくは配線層を形成可能なものであれば特に限定されるものではなく、一般的な配列パターンを適用することができる。配列パターンとしては、例えば、ストライプ型、モザイク型、トライアングル型、４画素配置型等を挙げることができる。また、各着色層の面積は特に限定されるものではなく、本発明のタッチパネルセンサ付きカラーフィルタが用いられる表示装置の解像度等に応じて適宜調整される。
【０１０７】
着色層の材料としては、一般的なカラーフィルタの着色層に用いられるものと同様であり、例えば、着色剤を含有する樹脂材料を用いることができる。
【０１０８】
着色層の膜厚としては、本発明のタッチパネルセンサ付きカラーフィルタを表示装置に用いた場合に良好な画像表示を行うことができれば特に限定されるものではなく、具体的には、１μｍ〜３μｍの範囲内で設定することができる。
【０１０９】
着色層の形成方法としては、所望の厚みの着色層を混色無く形成することができる方法であれば特に限定されるものではなく、例えば、フォトリソグラフィ法やインクジェット法等、公知の方法を用いることができる。
【０１１０】
２．その他の構成
本発明のタッチパネルセンサ付きカラーフィルタは、前記本発明のタッチパネルセンサと、着色層とを有していればよく、必要に応じて他の部材を有していてもよい。他の部材としては、本発明のタッチパネルセンサ付きカラーフィルタの用途等に応じて適宜選択されるものであり、例えば、オーバーコート層、透明電極層、フォトスペーサ、配向膜等が挙げられる。これらの部材については、一般的なカラーフィルタと同様であるため、ここでの説明は省略する。
【実施例】
【０１１１】
以下、本発明について実施例を示して具体的に説明する。これらの記載により本発明を制限するものではない。
［実施例１：タッチパネルセンサの製造］
（１）ブラックマトリクス層の形成            
厚さ０．５ｍｍ、１５０ｍｍ角のソーダライムガラス基材上に、カーボンブラックと、ビスフェノールフルオレンエポキシアクリレート酸付加物とを含有するブラックマトリクス形成用樹脂組成物を塗布し、乾燥した後、パターン露光して現像することにより、厚さ１．３μｍで、開口部を有するブラックマトリクス層を形成した。開口部は図１のアクティブエリア１２となるように形成した（図１、及び図１２（ａ）参照）。
（２）透明電極層の形成
得られたガラス基材のブラックマトリクス層を有する面側に、ＤＣマグネトロンスパッタ法により、ガラス基材全面にＩＴＯ層を形成した。次いで、センサ電極パターン状にレジスト塗膜を形成し、室温（２３℃）で、４７％臭化水素酸（エッチング液）により、ＩＴＯ層をエッチングし、センサ電極を形成した（図１２（ｂ）参照）。
（３）絶縁層の形成
得られたガラス基材のブラックマトリクス層を有する面側に、アクリルポリマーと、アクリルモノマーと、光重合開始剤とを含有する絶縁樹脂層形成用樹脂組成物を塗布し、乾燥した（図１２（ｃ）参照）後、パターン露光して現像することにより、センサ電極の第１電極と第２電極が交差する部分に、厚さが１．５μｍの絶縁層を形成した（図１２（ｄ）参照）。
この乾燥工程（２３０度３０分）により、全工程で作製したＩＴＯ層が焼成され、アモルファス状態から結晶化した。
（４）銅配線層の形成
前記基材のブラックマトリクス層を有する面側に、ＤＣマグネトロンスパッタ法により、密着層としてＩＺＯ層と、銅層と、被覆層としてＩＺＯ層とをこの順に形成した（図１２（ｅ）参照）。次いで、銅配線層の平面視パターン状にレジスト塗膜を形成し（図１２（ｆ）参照）、室温（２３℃）で、下記組成のエッチング液（リン硝酢酸）により、ＩＺＯ層、銅層、及びＩＺＯ層を同時にエッチングし、厚さ１０ｎｍの密着層（ＩＺＯ層）、厚さ２５０ｎｍの銅層、および厚さ５０ｎｍの被覆層（ＩＺＯ層）がこの順に積層した、銅配線層のパターンを得た（図１２（ｇ）参照）。なお、センサ電極間の接続に用いられる導電部となる銅配線層は下地層が絶縁層であり、取出し配線層は、下地層がガラス基材及びブラックマトリクス層である。なお、取出し配線層は、ガラス基材上、及び、ブラックマトリクス上に、それぞれ、ライン／スペースが１５μｍ／１５μｍの細線パターンを有する部分を含んでいる。以上のようにして実施例１のタッチパネルセンサを得た。
＜ＩＺＯ層及び銅層用エッチング液の組成＞
・リン酸  ４８質量％
・硝酸  ３質量％以下
・酢酸  ３４質量％
・水  １５質量％以上
【０１１２】
［実施例２：タッチパネルセンサの製造］
実施例２では、実施例１の銅配線層の形成において、厚さ１０ｎｍの密着層（ＩＺＯ層）の代わりに、厚さ５ｎｍの密着層（ＩＺＯ層）を形成した以外は、実施例１と同様にして、実施例２のタッチパネルセンサを得た。
［実施例３：タッチパネルセンサの製造］
実施例３では、実施例１の銅配線層の形成において、厚さ１０ｎｍの密着層（ＩＺＯ層）の代わりに、厚さ２０ｎｍの密着層（ＩＺＯ層）を形成した以外は、実施例１と同様にして、実施例３のタッチパネルセンサを得た。
【０１１３】
［実施例４：タッチパネルセンサの製造］
実施例４では、実施例１の銅配線層の形成の代わりに、以下のように銅配線層を形成した以外は、実施例１と同様にして、実施例４のタッチパネルセンサを得た。
＜銅配線層の形成＞
前記基材のブラックマトリクス層を有する面側に、ＤＣマグネトロンスパッタ法により、密着層としてＩＴＯ層と、銅層と、被覆層としてＩＴＯ層とをこの順に形成した。次いで、銅配線層の平面視パターン状にレジスト塗膜を形成し、３０℃で、過酸化水素水により被覆層のＩＴＯ層、銅層、密着層のＩＴＯ層を同時にエッチングし、下地層側から厚さ１０ｎｍのＩＴＯ層、厚さ２５０ｎｍの銅層、および厚さ５０ｎｍのＩＴＯ層がこの順に積層した、銅配線層のパターンを得た。なお、センサ電極間の接続に用いられる導電部となる銅配線層は下地層が絶縁層であり、取出し配線層は、下地層がガラス基材及びブラックマトリクス層である。なお、取出し配線層は、ガラス基材上、及び、ブラックマトリクス上に、それぞれ、ライン／スペースが１５μｍ／１５μｍの細線パターンを有する部分を含んでいる。以上のようにして実施例４のタッチパネルセンサを得た。
【０１１４】
［実施例５：タッチパネルセンサの製造］
実施例５では、実施例１の銅配線層の形成の代わりに、以下のように銅配線層を形成した以外は、実施例１と同様にして、実施例５のタッチパネルセンサを得た。
＜銅配線層の形成＞
前記基材のブラックマトリクス層を有する面側に、ＤＣマグネトロンスパッタ法により、密着層としてＩＴＯ層と、銅層とをこの順に形成した。次いで、銅配線層の平面視パターン状にレジスト塗膜を形成し、室温（２３℃）で、３０℃で過酸化水素水により銅層、密着層のＩＴＯ層を同時にエッチングし、厚さ１０ｎｍの密着層（ＩＴＯ層）、厚さ２５０ｎｍの銅層がこの順に積層した、銅配線層のパターンを得た（図１３（ａ））。さらに、銅配線層上にＤＣマグネトロンスパッタ法により、被覆層としてＩＴＯ層を形成した（図１３（ｂ））。銅配線層の平面パターンの線幅よりも合計幅が３μｍ広い幅で配線が形成されるようなパターン状にレジスト塗膜１６を形成し、室温（２３℃）で、４７％臭化水素酸（エッチング液）により、ＩＴＯ層をエッチング１７する（図１３（ｃ））ことにより、銅配線層３の上部および側面も５０ｎｍの被覆層４（ＩＴＯ層）で被膜された銅配線層パターンを得た（図１３（ｄ））。
なお、センサ電極間の接続に用いられる導電部となる銅配線層は下地層が絶縁層であり、取出し配線層は、下地層がガラス基材及びブラックマトリクス層である。なお、取出し配線層は、ガラス基材上、及び、ブラックマトリクス上に、それぞれ、ライン／スペースが１５μｍ／１５μｍの細線パターンを有する部分を含んでいる。以上のようにして、実施例５のタッチパネルセンサを得た。
【０１１５】
［実施例６：タッチパネルセンサ付きカラーフィルタの製造］
（１）ブラックマトリクス層の形成
厚さ０．５ｍｍ、１５０ｍｍ角のソーダライムガラス基材上に、カーボンブラックと、ビスフェノールフルオレンエポキシアクリレート酸付加物とを含有するブラックマトリクス形成用樹脂組成物を塗布し、乾燥した後、パターン露光して現像することにより、厚さ１．３μｍで、図１５に示すような開口部を有するブラックマトリクス層を得た（図１５、図１６（ａ））。
（２）銅配線層の形成
前記基材のブラックマトリクス層を有する面側に、ＤＣマグネトロンスパッタ法により、密着層としてＩＺＯ層と、銅層と、被覆層としてＩＺＯ層とをこの順に形成した。次いで、銅配線層の平面視パターン状にレジスト塗膜を形成し、室温（２３℃）で、実施例１で用いられたＩＺＯ層及び銅層用エッチング液（リン硝酢酸）により、密着層としてのＩＺＯ層と、銅層と、被覆層としてのＩＺＯ層とを同時にエッチングし、ブラックマトリクス層上に、厚さ１０ｎｍの密着層（ＩＺＯ層）、厚さ２５０ｎｍの銅層、および厚さ５０ｎｍの被覆層（ＩＺＯ層）がこの順に積層した、銅配線層のパターンを得た（図１５、図１６（ｂ））。
【０１１６】
（３）  カラーフィルタ着色層の形成
下記組成の赤色硬化性樹脂組成物をスピンコーティング法により塗布（塗布厚み２．５μｍ）乾燥し、パターン露光して現像、その後基板を２３０℃の雰囲気下に３０分間放置することにより、赤色画素を形成すべき領域に赤色着色層のパターン（図１５、図１６（ｃ）の２８（Ｒ））を形成した。
次に、下記組成の緑色硬化性樹脂組成物を用いて、赤色着色層と同様の工程で、緑色画素を形成すべき領域に緑色着色層のパターン（図１５、図１６（ｃ）の２８（Ｇ））を形成した。
さらに、下記組成の青色硬化性樹脂組成物を用いて、赤色の着色層と同様の工程で、青色画素を形成すべき領域に青色着色層のパターン（図１５、図１６（ｃ）の２８（Ｂ））を形成し、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３色からなる着色層を形成した。
＜硬化性樹脂組成物の組成＞
・共重合樹脂溶液（固形分５０％）：１６重量部
・メタクリル酸メチル：６３重量部
・アクリル酸：１２重量部
・メタクリル酸−２−ヒドロキシエチル：６重量部、
・ジエチレングリコールジメチルエーテル：８８重量部
・２，２’−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）を７重量
・メタクリル酸グリシジル：７重量部
・トリエチルアミン：０．４重量部
・ハイドロキノン：０．２重量部
・ジペンタエリスリトールペンタアクリレート：２４重量部
・オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂：４重量部
・２−メチル−１−（４−メチルチオフェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オン：４重量部
・ジエチレングリコールジメチルエーテル：５２重量部
＜赤色硬化性樹脂組成物の組成＞
・Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド１７７：１０重量部
・ＢＹＫ１６１（ビックケミー製）：３重量部
・上記硬化性樹脂組成物：５重量部
・酢酸−３−メトキシブチル：８２重量部
＜緑色硬化性樹脂組成物の組成＞
・Ｃ．Ｉ．ピグメントグリーン３６：１０重量部
・ＢＹＫ１６１（ビックケミー製）：３重量部
・上記硬化性樹脂組成物：５重量部
・酢酸−３−メトキシブチル：８２重量部
＜青色硬化性樹脂組成物の組成＞
・Ｃ．Ｉ．ピグメントブルー１５：６：１０重量部
・ＢＹＫ１６１（ビックケミー製）：３重量部
・上記硬化性樹脂組成物：５重量部
・酢酸−３−メトキシブチル：８２重量部
【０１１７】
（４）  オーバーコート層形成
上記のようにして着色層を形成した基板上に、上記硬化性樹脂組成物をスピンコーティング法により塗布、乾燥し、パターン露光して現像、その後基板を２３０℃の雰囲気下に３０分間放置することにより、膜厚１．２μｍのオーバーコート層を形成した（図１６（ｄ））。
【０１１８】
（５）  フォトスペーサ形成
上記のようにして着色層およびオーバーコート層を形成した基板上に、上記硬化性樹脂組成物をスピンコーティング法により塗布、乾燥し、パターン露光して現像、その後基板を２３０℃の雰囲気下に３０分間放置することにより膜厚３．２μｍの固定スペーサを形成した（図１６（ｅ））。以上により、カラーフィルタを作製した。
（６）  裏面センサ電極形成
前記ガラス基材のブラックマトリクス層を有する面とは反対側の面に、ＤＣマグネトロンスパッタ法により、ガラス基材全面にＩＴＯ層を形成した。次いで、センサ電極パターン状にレジスト塗膜を形成し、室温（２３℃）で、４７％臭化水素酸（エッチング液）により、ＩＴＯ層をエッチングし、さらに２３０℃雰囲気下に３０分間放置することによりＩＴＯを結晶化することでセンサ電極を形成した（図１６（ｆ））。
【０１１９】
［比較例１：比較タッチパネルセンサ１の製造］
実施例１の（４）において、密着層としてのＩＺＯ層を形成せず、銅層と、被覆層としてのＩＺＯ層とをこの順に形成した以外は、実施例１と同様にして、比較例１の比較タッチパネルセンサを得た。
【０１２０】
［比較例２：比較タッチパネルセンサ２の製造］
実施例１の（４）において、密着層としてのＩＺＯ層と銅層と、被覆層としてニッケルを２５質量％含む銅合金層とをこの順に形成した以外は、実施例１と同様にして、比較例２の比較タッチパネルセンサ２を得た。
【０１２１】
（密着性１評価）
上記実施例及び比較例で得られたタッチパネルセンサについて、それぞれ、取出し配線層のライン／スペースが１５μｍ／１５μｍの細線パターンを有する部分の密着性を評価した。
具体的には、ガラス基材上、及び、ブラックマトリクス上の、ライン／スペースが１５μｍ／１５μｍの細線パターンを有する部分それぞれに、ＪＩＳ  Ｋ  ５６００のクロスカット試験に準じ、１μｍ間隔で１０×１０のマスを作成し、ニチバン製ＣＴ４０５ＡＰ−２４を用いて評価した。結果を表１に示す。
＜密着性１評価基準＞
Ａ：剥がれがなかった。
Ｂ：細線の一部が剥がれた。
Ｃ：細線のすべてが剥がれた。
【０１２２】
（密着性２評価）
（１）評価用基板の製造
ガラス基材、ブラックマトリクス層、および、絶縁層上に、それぞれ、実施例１の（４）に記載のスパッタリング法により、密着層として厚さ１０ｎｍのＩＺＯ層、厚さ２５０ｎｍの銅層、および被覆層として５０ｎｍのＩＺＯ層がこの順に積層した銅配線層を形成し、これを密着性評価用基板とした。なお、ガラス基材、ブラックマトリクス層、および絶縁層は、それぞれ実施例１と同様のものを用い、同様の膜厚とした。
密着層としてのＩＺＯ層の厚さを、５ｎｍ及び２０ｎｍに変更して、同様に実施例２〜３に対応する密着性評価用基板をそれぞれ作製した。
ガラス基材、ブラックマトリクス層、および、絶縁層上に、それぞれ、実施例４の（４）に記載のスパッタリング法により、密着層として厚さ１０ｎｍのＩＴＯ層、厚さ２５０ｎｍの銅層、および被覆層として厚さ５０ｎｍＩＴＯ層がこの順に積層した銅配線層を形成し、これを密着性評価用基板とした。
また、ガラス基材、ブラックマトリクス層、および、絶縁層上に、それぞれ、実施例１の（４）において、密着層としてのＩＺＯ層を形成せず、銅層と、被覆層としてのＩＺＯ層とをこの順に形成した以外は、実施例１に対応する密着性評価用基板と同様にして、比較例１に対応する密着性評価用基板を作製した。
（２）密着性２評価
上記評価用基板上の銅配線層の密着性をＪＩＳ  Ｋ  ５６００のクロスカット試験に準じ、１μｍ間隔で１０×１０のマスを作成し、ニチバン製ＣＴ４０５ＡＰ−２４を用いて評価した。結果を表１に示す。
＜密着性２評価基準＞
Ａ：剥がれがなかった
Ｂ：４マス以下で剥がれが観察された。
Ｃ：５マス以上で剥がれが観察された。
【０１２３】
【表１】
2016224631.tif 000005
【０１２４】
［結果のまとめ］
比較例１に示されるように、密着層を有しない従来の銅配線層は、いずれの下地層に対しても密着性が劣り、特にブラックマトリクス層上での密着性が悪かった。そのため、密着性に劣る従来の銅配線層は、細線化が困難であり、また、歩留まりの低下要因となっていた。
本発明の銅配線層は、下地層側に密着層を有する銅配線層であるため、密着性に優れている。本発明によれば、ブラックマトリクス層上にも密着性に優れた細線の銅配線層を形成できることが明らかとなった。
【０１２５】
２．耐熱性評価
実施例及び比較例で得られたタッチパネルセンサの銅配線層の耐熱性を、２３０度３０分オーブン焼成を６回行う前後の抵抗値変動により評価した。
実施例１〜５及び比較例２のタッチパネルセンサは、製造時のタッチパネルセンサの抵抗値と、得られたタッチパネルセンサを２３０度３０分オーブン焼成を６回行った後の抵抗値とを比較した。一方、実施例６のタッチパネルセンサ付きカラーフィルタの銅配線層では、タッチパネルセンサ付きカラーフィルタ製造時に銅配線層が２３０度３０分オーブン焼成が６回行われているので、銅配線層まで作製直後の抵抗値と、タッチパネルセンサ付きカラーフィルタ製造後の抵抗値とを比較した。
【０１２６】
【表２】
2016224631.tif 000006
【０１２７】
［結果のまとめ］
比較例２に示されるように、ＣｕＮｉ系合金で被覆を行っている銅配線層は、焼成による配線の抵抗値に変動があった。一方、実施例１〜６に示されるように、ＩＴＯ層又はＩＺＯ層で銅層の上面、又は、上面及び側面を被覆している銅配線層では抵抗値が維持された。本発明で特定した被覆層で銅配線層を被覆することにより、配線の抵抗値変動のない微細な銅配線層を形成できることが明らかになった。
【符号の説明】
【０１２８】
１  絶縁基材
２  密着層
３  銅層
４  被覆層
５  ブラックマトリクス層
６ａ  第１電極
６ｂ  第２電極
７ａ  第１導電部
７ｂ  第２導電部
８  取り出し配線層
９  外部接続端子
１０  銅配線層
１１  絶縁層
１２  アクティブエリア
１３  透明電極層
１４  保護層
１５  導電用ホール
１６  レジスト
１７  露光
２０  タッチパネルセンサ
２２  透明基材
２２ａ  透明基材（開口部）
２３  ブラックマトリクス層
２４  密着層
２５  銅層
２６  被覆層
２７  銅配線層（取出し配線層）
２８  着色層
２９  オーバーコート層
３０  フォトスペーサー
３１  透明導電層
３２  外部接続端子
４０  タッチパネルセンサ付きカラーフィルタ
５０  タッチパネルモジュール
５１  プリント配線板
５２  オーバーコート層
５３  カバーレンズ
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１４】
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【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１５】
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【図１６】
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