(57)【要約】【課題】 バンクに決壊や異物による欠陥部が発生したときに、容易にそれを補修して表示特性の良好な有機ＥＬ表示装置を製造する。【解決手段】下地基板１１上に形成したバンク成形体１４ａを予備焼成する。バンク成形体１４ａに生じている欠陥部３を検出する。欠陥部３が検出された場合には、そのバンクを補修する。バンク補修方法は、下地基板１１の上に、ディスペンサ２１から堰形成用の補修材を、欠陥部３の周囲を囲むように塗布して、堰成形体５ａを形成する。そして、堰成形体５ａとバンク成形体１４ａを本焼成する。予備焼成時の加熱温度Ｔ１は、バンク成形体１４ａの熱硬化性樹脂の熱硬化が開始される以上の温度であって、本焼成時の加熱温度Ｔ２より低く設定する。【選択図】  図５
2016071992.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に、熱硬化性樹脂を含むバンク材料をバンク形状に成形し、
形成されたバンク成形体における欠陥部を検出し、
欠陥部が検出された場合に、前記バンク成形体における欠陥部が存在する箇所に、熱硬化性樹脂を含む補修材を塗布することによって欠陥部の補修を行い、
補修材が塗布されたバンク成形体を加熱して本焼成することによってバンクを形成し、
形成されたバンクで区画された凹空間のそれぞれに発光層を形成することによって有機ＥＬ表示装置を製造する方法であって、
前記バンク成形体を形成した後、前記補修材を塗布する前に、前記バンク成形体を加熱することによって予備焼成し、
当該予備焼成時における加熱温度は、
前記バンク材料に含まれる熱硬化性樹脂が熱硬化を開始する温度以上であり、且つ本焼成時における加熱温度よりも低い、
有機ＥＬ表示装置の製造方法。
【請求項２】
前記予備焼成時における加熱温度は、
１００℃以上、１５０℃以下である、
請求項１記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
【請求項３】
前記補修材を塗布することによって、
前記バンク成形体における欠陥部が存在する部分の両側に隣接する凹空間の各々の中に、
当該凹空間を、前記欠陥部に近接する空間部分からなる第１空間と、前記欠陥部に近接しない空間部分からなる第２空間とに仕切る堰を形成する、
請求項１又は２記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ表示装置の製造方法に関し、特にバンクを形成する工程に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、発光型の表示装置として、基板上に複数の有機ＥＬ素子をマトリックス状に配列した有機ＥＬ表示パネルが実用化されている。この有機ＥＬ表示パネルは、各有機ＥＬ素子が自己発光を行うので視認性が高く、完全固体素子であるため耐衝撃性に優れる。
有機ＥＬ表示パネルにおいて、各有機ＥＬ素子は、陽極と陰極の一対の電極対の間に有機発光材料を含む発光層が配設された基本構造を有し、駆動時には、一対の電極対間に電圧を印加し、陽極から発光層に注入されるホールと、陰極から発光層に注入される電子との再結合に伴って発生する電流駆動型の発光素子である。
【０００３】
有機ＥＬ表示パネルにおいて、一般に各有機ＥＬ素子の発光層と、隣接する有機ＥＬ素子の発光層とは、絶縁材料からなるバンクで仕切られている。
また、陽極と発光層との間には、ホール注入層、ホール輸送層、ホール注入兼輸送層といった有機層が必要に応じて介挿され、陰極と発光層との間にも、必要に応じて電子注入層、電子輸送層または電子注入兼輸送層が介挿されている。
【０００４】
フルカラー表示の有機ＥL表示パネルにおいては、このような有機ＥＬ素子が、ＲＧＢ各色のサブピクセルを形成し、隣り合うＲＧＢのサブピクセルが合わさって一画素が形成されている。
このような有機ＥＬ表示パネルを製造する上で、基板上にバンクを形成しておいて、バンクで区画された凹空間に発光層などを形成する工程がある。バンクは、感光性の熱硬化性樹脂を用いてフォトリソグラフィー法でバンク形状にパターニングして、加熱焼成することによって形成される。
【０００５】
発光層の形成には、高分子材料や薄膜形成性の良い低分子を含む発光層形成用のインクを、インクジェット法等で凹空間に塗布するウェット方式が多く用いられている。このウェット方式によれば、大型のパネルにおいても発光層をはじめとする有機機能層を比較的容易に形成することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】ＷＯ２０１０／０１３６５４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記のような有機ＥＬ表示パネルにおいて、製造過程においてバンクに部分的な決壊が生じていたり、異物が付着したりして欠陥が発生すると、発光層を形成するときに、その欠陥部が存在するバンクを挟んで塗布される異なる色のインク同士が混合されて混色が生じることがある。
その混色が生じたパネルを用いて製造した有機ＥＬ表示パネルにおいては、混色が生じた範囲での発光色が本来の色と異なり、表示不良となることがある。
【０００８】
そこで、欠陥が生じたバンクを補修することによって、表示パネルにおける表示不良の発生を抑える技術が求められる。
フラットディスプレイ基板の製造技術において、例えば、特許文献１には、隔壁材料をパターン形成した後、決壊箇所の周囲の一部を除去し、除去した箇所に撥インク性のポリマーからなる補修材を塗布して、決壊箇所を補修する技術が開示されている。
【０００９】
このような技術を用いて、基板上にバンク成形体を形成して、そのバンク成形体に欠陥部があるときは、その欠陥部に対して補修材を塗布して補修した後、バンク成形体を加熱焼成することによって、欠陥部が補修された状態でバンクが形成される。従って、形成されたバンクで区画された領域にインクを塗布することで、互いに色が異なるインク同士の混合を防止することができる。
【００１０】
しかし、バンク成形体における欠陥部に補修材を塗布して補修すると、補修した箇所の周囲でバンク成形体の形状が崩れることがある。そして形成されるバンクの形状が崩れると、バンク同士の間に形成する発光層などが、本来の形状に形成されないので、表示不良の原因となる。
本発明は、上記課題に鑑み、有機ＥＬ表示装置の製造過程において、バンクに決壊や異物による欠陥部が発生したときにも、良好に表示できる有機ＥＬ表示装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するため、本発明の一態様にかかる有機ＥＬ表示装置の製造方法は、基板上に、熱硬化性樹脂を含むバンク材料をバンク形状に成形し、形成されたバンク成形体における欠陥部を検出し、欠陥部が検出された場合に、バンク成形体における欠陥部が存在する箇所に、熱硬化性樹脂を含む補修材を塗布することによって欠陥部の補修を行い、補修材が塗布されたバンク成形体を加熱して本焼成することによってバンクを形成し、形成されたバンクで区画された凹空間のそれぞれに発光層を形成することによって有機ＥＬ表示装置を製造する方法であって、バンク成形体を形成した後、補修材を塗布する前に、バンク成形体を加熱することによって予備焼成し、予備焼成時における加熱温度を、バンク材料に含まれる熱硬化性樹脂が熱硬化を開始する温度以上で、且つ本焼成時における加熱温度よりも低く設定した。
【発明の効果】
【００１２】
上記態様の有機ＥＬ表示装置の製造方法によれば、バンク成形体の欠陥部は、補修材を塗布することによって補修されるので、バンクで区画された凹空間にインクを塗布して発光層を形成するときに、インク層が欠陥部を介して混色する領域が広がるのを抑えることができる。
また、バンク成形体の欠陥部に対して補修材が塗布される前に、バンク成形体は、バンク材料に含まれる熱硬化性樹脂が熱硬化を開始する温度以上に加熱されて予備焼成されるので、補修材の塗布に伴うバンク成形体の形状劣化を防止できる。
【００１３】
ここで、予備焼成を行うことによってバンク表面の撥液性は多少低下するものの、予備焼成における加熱温度が、補修材が塗布されたバンク成形体を本焼成するときの加熱温度よりも低く設定されているので、バンク表面の撥液性低下の度合いは小さく抑えられる。
従って、上記態様の有機ＥＬ表示装置の製造方法によれば、有機ＥＬ表示装置の表示性能を良好にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】有機ＥＬ表示装置１の構成例を示す模式ブロック図である。
【図２】有機ＥＬ表示パネル１００の部分平面図である。
【図３】表示パネル１００を図２のＡ−Ａ'線で切断した一部拡大断面図である。
【図４】表示パネル１００の製造過程を示す模式工程図である。
【図５】表示パネル１００の製造工程の一部を模式的に示す断面図である。
【図６】（ａ）は、バンクに生じる欠陥部の一例を示す斜視図、（ｂ）は、実施の形態１にかかる堰が欠陥部の周囲に形成されている様子を示す斜視図である。
【図７】（ａ），（ｂ）は、異物によってバンクに生じた欠陥部、（ｃ）は決壊によってバンクに生じた欠陥部を示す図である。
【図８】バンク欠陥部の検出と補修に用いる補修装置の一例を示す概略構成図である。
【図９】欠陥部の周辺の画像において設定された塗布位置を示す図である。
【図１０】（ａ）〜（ｇ）は、補修材を塗布することによって、堰が形成される様子を示す図である。
【図１１】実施の形態１にかかる堰の形成による効果を示す図であって、（ａ）は、堰が形成されている場合、（ｂ）は堰が形成されていない比較例を示す。
【図１２】（ａ）は、図１１（ａ）におけるＣ−Ｃ線の断面図、（ｂ）は、下地基板１１上にインク層１５ａを形成した状態を示す断面図である。
【図１３】（ａ），（ｂ）は、本実施形態のバンク形成方法による効果を説明する模式図である。
【図１４】実験１を行ったサンプルの写真である。
【図１５】（ａ）は実験２，３の方法を説明する図、（ｂ）は実験３の結果を示す図である。
【図１６】（ａ）は実施の形態２にかかる堰の形状を示す斜視図、（ｂ）は溝空間に堰を形成した後、インク層を形成した状態の平面図である。
【図１７】（ａ）は実施の形態３にかかる堰の形状を示す斜視図、（ｂ）は溝空間に堰を形成した後インク層を形成した状態の平面図である。
【図１８】（ａ）〜（ｄ）は、実施の形態４にかかる表示パネルにおいて、ピクセルバンクに生じた欠陥部を補修する例を示す図である。
【図１９】実施の形態５かかる表示パネルにおいて、（ａ）は、バンク１４ａの一部が欠損して欠陥部３が生じた図、（ｂ）は、その欠陥部３にディスペンサで補修材を埋め込んで補修部６を形成した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
＜発明に到った経緯＞
補修材の塗布に伴ってバンク成形体の形状が崩れる原因について以下のように考察した。
バンク材料や補修材には、一般に熱硬化性樹脂が用いられており、基板上にバンク材料をバンク形状に塗布し、補修材を塗布した後に、バンク成形体及び補修材を２００〜２２０℃の温度で加熱焼成することによって、基板上に補修されたバンクが形成される。
【００１６】
ここで、塗布される補修材には、溶剤をはじめとする液体成分を含まれているので、補修材をバンク成形体に接触するように塗布すると、補修材中の液体成分がバンク成形体の表面を伝って塗れ広がる。
またバンク成形体は、未焼成の段階では熱硬化性樹脂の重合がそれほど進行していないので、濡れ拡がった溶剤等に接触すると、バンク成形体が部分的に再溶解し、それによってバンク成形体の形状が崩れると考えられる。
【００１７】
ここで、補修材の塗布によるバンク成形体の形状劣化を防止するには、補修材を塗布する前にバンク成形体を焼成すればよいと考えられる。しかしその場合、補修材を塗布した後に、補修材に含まれる熱硬化性樹脂を硬化させるために再度焼成を行う必要があるので、基板及びバンク成形体に対して２度の焼成が行われることになる。
そして、バンク成形体に対して２００℃以上の高温で２度の焼成が行われると、形成されるバンクの表面の撥液性が低下するので、バンク同士の間に発光層を形成するインクを塗布したときに、インクの混色が生じる原因となる。また、基板にＴＦＴ層が形成されている場合、２００℃以上の高温で焼成が２度行われると、ＴＦＴ層の特性が低下する可能性もある。
【００１８】
そこで、補修材を塗布する前に、バンク成形体に含まれる熱硬化性樹脂の重合をある程度進めて、補修材の塗布によるバンク成形体の形状劣化を防止すると共に、バンク成形体が２００℃以上の高温で２度焼成されることがないようにする方法を検討して、本発明を案出するに到った。
＜発明の態様＞
本発明の一態様にかかる有機ＥＬ表示装置の製造方法は、基板上に、熱硬化性樹脂を含むバンク材料をバンク形状に成形し、形成されたバンク成形体における欠陥部を検出し、欠陥部が検出された場合に、成形体における欠陥部が存在する箇所に、熱硬化性樹脂を含む補修材を塗布することによって欠陥部の補修を行い、補修材が塗布されたバンク成形体を加熱焼成することによってバンクを形成し、形成されたバンクで区画された凹空間のそれぞれに発光層を形成することによって有機ＥＬ表示装置を製造する方法であって、バンク成形体を形成した後、補修材を塗布する前に、バンク成形体を加熱することによって予備焼成し、当該予備焼成時における加熱温度は、バンク材料に含まれる熱硬化性樹脂が熱硬化を開始する温度以上であり、且つ補修材が塗布された成形体を本焼成するときの加熱温度よりも低く設定した。
【００１９】
上記態様の有機ＥＬ表示装置の製造方法によれば、バンク成形体の欠陥部は、補修材を塗布することによって補修されるので、バンクで区画された凹空間にインクを塗布して発光層を形成するときに、インク層が欠陥部を介して混色する領域が広がるのを抑えることができる。
また、バンク成形体の欠陥部に対して補修材が塗布される前に、バンク成形体は、バンク材料に含まれる熱硬化性樹脂が熱硬化を開始する温度以上に加熱されて予備焼成されるので、補修材の塗布に伴うバンク成形体の形状劣化を防止できる。
【００２０】
ここで、予備焼成を行うことによってバンク表面の撥液性は多少低下するものの、予備焼成における加熱温度が、補修材が塗布された成形体を本焼成するときの加熱温度よりも低く設定されているので、バンク表面の撥液性低下の度合いは小さく抑えられる。
従って、上記態様の有機ＥＬ表示装置の製造方法によれば、有機ＥＬ表示装置の表示性能を良好にすることができる。
【００２１】
上記態様の有機ＥＬ表示装置の製造方法において、予備焼成時における加熱温度は、１００℃以上とすることが好ましい。また、１５０℃以下とすることが好ましい。
上記態様の有機ＥＬ表示装置の製造方法において、補修材を塗布することによって、バンク成形体における欠陥部が存在する部分の両側に隣接する凹空間の各々の中に、凹空間を、欠陥部に近接する空間部分からなる第１空間と、欠陥部に近接しない空間部分からなる第２空間とに仕切る堰を形成してもよい。
【００２２】
＜実施の形態１＞
［有機ＥＬ表示装置の全体構成］
図１は、実施形態１に係る表示パネル１００を有する有機ＥＬ表示装置１の構成を示す模式ブロック図である。
図１に示すように、有機ＥＬ表示装置１は、表示パネル１００と、これに接続された駆動制御部１０１とを有している。表示パネル１００は、有機材料の電界発光現象を利用したパネルであり、図２に示すように、複数の有機ＥＬ素子１０が基板上にマトリクス状に配列されている。駆動制御部１０１は、４つの駆動回路１０２〜１０５と制御回路１０６とから構成されている。
【００２３】
なお、表示パネル１００に対する駆動制御部１０１の配置などは、これに限られない。
［有機ＥＬ表示パネルの構成］
図２は、表示パネル１００の表示面側から見た概略構成を模式的に示す平面図である。図３は、表示パネル１００を図２のＡ−Ａ'線で切断した一部拡大断面図である。表示パネル１００は、いわゆるトップエミッション型であって、Ｚ方向側が表示面となっている。
【００２４】
表示パネル１００の構成について、図２，３を参照しながら説明する。
図３に示すように、表示パネル１００は、その主な構成として、下地基板１１、画素電極１２、ホール注入層１３、バンク１４、有機発光層１５、電子輸送層１６、共通電極１７、封止層１８を備える。そして、赤（Ｒ），緑（Ｇ），青（Ｂ）の何れかの発光色に対応する有機発光層１５を有する有機ＥＬ素子１０をサブピクセルとし、図２に示すように、サブピクセルがマトリクス状に配設されている。
【００２５】
なお、図２においては、電子輸送層１６、共通電極１７、封止層１８を取り除いた状態を示している。
[下地基板]
下地基板１１は、基板本体部１１ａ、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）層１１ｂ、層間絶縁層１１ｃを有する。
【００２６】
基板本体部１１ａは、表示パネル１００の基材となる部分であり、例えば、無アルカリガラス、ソーダガラス、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル樹脂、アルミナ等の絶縁性材料のいずれかで形成することができる。
ＴＦＴ層１１ｂは、基板本体部１１ａの表面にサブピクセル毎に設けられており、各々には薄膜トランジスタ素子を含む画素回路が形成されている。
【００２７】
層間絶縁層１１ｃは、ＴＦＴ層１１ｂ上に形成されている。層間絶縁層１１ｃは、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、ノボラック型フェノール樹脂等の有機絶縁材料、ＳｉＯ（酸化シリコン）やＳｉＮ（窒化シリコン）等の無機絶縁材料からなり、ＴＦＴ層１１ｂと画素電極１２との間の電気的絶縁性を確保すると共に、ＴＦＴ層１１ｂの上面に段差が存在してもそれを平坦化して、画素電極１２を形成する下地面への影響を抑える機能を持つ。
【００２８】
[画素電極]
画素電極１２は、サブピクセル毎に個別に設けられた画素電極であり、例えば、Ａｇ（銀）、Ａｌ（アルミニウム）、アルミニウム合金、Ｍｏ（モリブデン）、ＡＰＣ（銀、パラジウム、銅の合金）等の光反射性導電材料からなる。本実施形態において、画素電極１２は、陽極である。
【００２９】
なお、画素電極１２の表面にさらに公知の透明導電膜を設けてもよい。透明導電膜の材料としては、例えば酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）や酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）を用いることができる。透明導電膜は、画素電極１２とホール注入層１３の間に介在し、各層間の接合性を良好にする機能を有する。
[ホール注入層]
ホール注入層１３は、例えば、銀（Ａｇ）、モリブデン（Ｍｏ）、クロム（Ｃｒ）、バナジウム（Ｖ）、タングステン（Ｗ）、ニッケル（Ｎｉ）、イリジウム（Ｉｒ）などの酸化物、あるいは、ＰＥＤＯＴ（ポリチオフェンとポリスチレンスルホン酸との混合物）などの導電性ポリマー材料からなる層である。上記の内、酸化金属からなるホール注入層１３は、ホールを安定的に、またはホールの生成を補助して、有機発光層１５に対しホールを注入および輸送する機能を有する。
【００３０】
[バンク]
ホール注入層１３の表面には、Ｙ方向に伸長する平面視にて短冊状のバンク１４が複数本並列に設けられている。このバンク１４は、絶縁性の有機材料（例えばアクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ノボラック型フェノール樹脂等）からなる。
各バンク１４の断面は、図３に示されるように台形であって、バンク１４同士の間には、バンク１４によって区画された溝空間が形成され、そこに有機発光層１５が形成されている。
【００３１】
このバンク１４は、有機発光層１５をウェット法で形成するときに、塗布されたインクがあふれ出ないようにする構造物として機能する。
[有機発光層]
有機発光層１５は、キャリア（正孔と電子）が再結合して発光する部位であって、Ｒ，Ｇ，Ｂのいずれかの色に対応する有機材料を含む。
【００３２】
この有機発光層１５は、上記のバンク１４によって区画されたＹ方向に伸長する溝状の凹空間（図６の溝空間２０）に形成されている。
そして、互いに色の異なる有機発光層１５は、バンク１４を挟んで配置されている。
有機発光層１５の材料としては、例えば、ポリパラフェニレンビニレン（ＰＰＶ）、ポリフルオレン、オキシノイド化合物、ペリレン化合物、クマリン化合物、アザクマリン化合物、オキサゾール化合物、オキサジアゾール化合物、ペリノン化合物、ピロロピロール化合物、ナフタレン化合物、アントラセン化合物、フルオレン化合物、フルオランテン化合物、テトラセン化合物、ピレン化合物、コロネン化合物、キノロン化合物及びアザキノロン化合物、ピラゾリン誘導体及びピラゾロン誘導体、ローダミン化合物、クリセン化合物、フェナントレン化合物、シクロペンタジエン化合物、スチルベン化合物、ジフェニルキノン化合物、スチリル化合物、ブタジエン化合物、ジシアノメチレンピラン化合物、ジシアノメチレンチオピラン化合物、フルオレセイン化合物、ピリリウム化合物、チアピリリウム化合物、セレナピリリウム化合物、テルロピリリウム化合物、芳香族アルダジエン化合物、オリゴフェニレン化合物、チオキサンテン化合物、シアニン化合物、アクリジン化合物、８−ヒドロキシキノリン化合物の金属錯体、２−ビピリジン化合物の金属錯体、シッフ塩とIII族金属との錯体、オキシン金属錯体、希土類錯体等の蛍光物質等が挙げられる。
【００３３】
[電子輸送層]
電子輸送層１６は、共通電極１７から注入された電子を有機発光層１５へ輸送する機能を有し、例えば、オキサジアゾール誘導体（ＯＸＤ）、トリアゾール誘導体（ＴＡＺ）、フェナンスロリン誘導体（ＢＣＰ、Ｂｐｈｅｎ）などで形成されている。
[共通電極]
共通電極１７は、例えば、ＩＴＯ、ＩＺＯ等の導電性を有する光透過性材料で形成され全てのサブピクセルに亘って設けられている。
【００３４】
本実施形態において、共通電極１７は陰極である。
[封止層１８]
封止層１８は、ホール注入層１３、有機発光層１５、電子輸送層１６、共通電極１７を水分及び酸素から保護するために設けられている。
なお、図示はしないが、封止層１８の上に、ブラックマトリクス、カラーフィルター等が形成されていてもよい。
【００３５】
［表示パネルの製造方法］
図４は、表示パネル１００の製造過程を示す模式工程図である。
図５は、表示パネル１００の製造工程の中、バンク形成工程、発光層形成工程を模式的に示す断面図である。
表示パネル１００の製造方法について、図４の工程図に基づいて図３、５を参照しながら説明する。
【００３６】
まず、基板本体部１１ａ上にＴＦＴ層１１ｂを形成する（ステップＳ１）。
続いて、ＴＦＴ層１１ｂの上に、絶縁性に優れる有機材料を用いてフォトレジスト法で層間絶縁層１１ｃを形成して下地基板１１を得る（ステップＳ２）。層間絶縁層１１ｃの厚みは例えば約４μｍである。なお、図３の断面図および図４の工程図には現れないが、層間絶縁層１１ｃを形成するときに、コンタクトホール２（図２参照）を形成する。
【００３７】
次に、下地基板１１上に、真空蒸着法またはスパッタ法によって、厚み４００［ｎｍ］程度の金属材料からなる画素電極１２を、サブピクセル毎に形成する（ステップＳ３）。
続いて、スパッタ法などで酸化タングステンを、下地基板１１および画素電極１２上に一様に成膜することによって、ホール注入層１３を形成する（ステップＳ４）。
バンク形成：
次に、バンク１４を形成する（ステップＳ５〜Ｓ９）。
【００３８】
まずバンク材料として、ネガ型感光性樹脂組成物を用意し、このバンク材料を、図５（ａ）に示すように、ホール注入層１３上に一様に塗布する（ステップＳ５）。
バンク材料としては、熱を加えることによって硬化する熱硬化型の樹脂のからなる組成物を用いる。そして、この組成物には、ＵＶ光を照射することによって重合を開始させる光重合開始剤などが含まれる。
【００３９】
樹脂の種類としては、例えば、（メタ）アクロイル基、アリル基、ビニル基、ビニルオキシ基などのエチレン性の二重結合を有する熱硬化性の樹脂が挙げられる。また、これらの樹脂に対して架橋する架橋剤、例えば、エポキシ化合物、ポリイソシアネート化合物を添加してもよい。
また、この樹脂構造の中に、フッ素を含むフッ化ポリマーを導入してもよい。フッ化ポリマーとしては、フッ素化ポリオレフィン系樹脂、フッ素化ポリイミド樹脂、フッ素化ポリアクリル樹脂などのフッ素樹脂を含む感光性レジストが挙げられる。
【００４０】
フッ化ポリマーを導入した樹脂の具体例としては、フルオロエチレンとビニルエーテルとの共重合体であるルミフロン（LUMIFLON、登録商標、旭硝子）が挙げられる。
樹脂にフッ素が導入されることによって、形成される堰５に撥インク性を付与することができる。
あるいは、樹脂に撥インク剤を添加してもよい。撥インク剤の添加量は０．０１〜１０ｗｔ％とする。撥インク剤の添加量をこの範囲にすることにより、樹脂組成物の貯蔵安定性が良好で、且つ形成される堰５のインクに対する撥液性も良好となる。そして、塗布したバンク材料の層をフォトリソグラフィー法でバンク形状にパターニング形成する（ステップＳ６）。
【００４１】
すなわち、図５（ｂ）に示すように、そのバンク材料層上に、形成しようとするバンク１４のパターンに合わせた開口を有するマスクを重ねて、マスクの上から露光する。
その後、余分なバンク材料をアルカリ現像液で洗い出すことによって、バンク材料をパターニングして、バンクパターンを形成する。図５（ｃ）に示すように、下地基板１１上に、バンク成形体１４ａ（未焼成のバンク）がパターン形成される。そして、隣接するバンク成形体１４ａ同士の間には、溝空間２０が形成されている。
【００４２】
次に、形成したバンク成形体１４ａを加熱して予備焼成する（ステップＳ６）。
予備焼成時の加熱方法としては、例えば、図５（ｄ）に示すように、熱風乾燥炉において、下地基板１１上に形成されたバンク成形体１４ａに熱風を当てて加熱する。その他、赤外線ランプで熱線を照射する方法、ホットプレートで加熱する方法で行うこともできる。
【００４３】
下地基板１１の温度は加熱に伴って徐々に上昇し、最高温度である加熱温度Ｔ１で一定の時間維持した後、徐々に下降する。
このときの加熱温度Ｔ１は、バンク材料の熱硬化（重合反応）をある程度進めることができ、且つ重合反応の完了までは至らない温度である。加熱時間（加熱温度Ｔ１で維持する時間）は２０分〜３０分程度である。
【００４４】
通常、熱硬化性樹脂は１００℃以上になれば熱硬化が開始されて重合が進むので、加熱温度Ｔ１は１００℃以上設定することが好ましい。
一方、加熱温度Ｔ１を２００℃程度の高温にすると、予備焼成の段階で熱硬化性樹脂の重合が進み過ぎて、本焼成後のバンク成形体１４の表面の撥液性が損なわれやすい。従って、加熱温度Ｔ１は、本焼成時における加熱温度Ｔ２と比べて低い温度に設定し、１５０℃以下に設定することが好ましい。
【００４５】
次に、各バンク成形体１４ａにおける欠陥部の有無を調べて（ステップＳ７）、欠陥部があればその補修を行う。
このバンク補修については、後で詳述するが、検出した欠陥部３の近傍において、バンク成形体１４ａの同士の間の溝空間２０に補修材を塗布し乾燥することによって行う（ステップＳ８）。図５（ｅ）には、欠陥部３が存在するバンク成形体１４ａに隣接する溝空間２０に補修材が塗布されて、堰成形体５ａが形成された状態を示している。
【００４６】
その後、図５（ｆ）に示すように、バンク成形体１４ａと堰成形体５ａとを、加熱して本焼成することによって、バンク１４及び堰５が出来上がり、欠陥部の３の補修が完了する（ステップＳ９）。この本焼成では、バンク成形体１４ａ及び堰成形体５ａを加熱して、熱硬化性樹脂の重合反応を完了させる。
加熱方法としては、上記予備焼成のときと同様、熱風乾燥炉で、下地基板１１上に形成されたバンク成形体１４ａに熱風を当てて加熱する方法の他、赤外線ランプで熱線を照射する方法や、ホットプレートで加熱する方法を用いることができる。そして、下地基板１１の温度は加熱に伴って徐々に上昇し、最高温度である加熱温度Ｔ２で一定の時間維持した後、徐々に下降する。
【００４７】
本焼成における加熱温度Ｔ２は、熱硬化性樹脂の重合を完了させるため、高温（２００℃〜２２０℃）に設定し、加熱時間は例えば６０分程度とする。
図５（ｆ）には、本焼成によって、バンク１４が形成されると共に堰５が形成された状態、すなわち、補修されたバンク１４が形成された状態を示している。
このように形成されたバンク１４に対して、さらに、次の工程で塗布するインクに対するバンク１４の表面の接触角を調節する処理をしてもよい。あるいは、バンク１４の表面に撥液性を付与するために、所定のアルカリ性溶液や水、有機溶媒等によって表面処理したり、プラズマ処理を施してもよい。
【００４８】
続いて、図５（ｇ）に示すように、バンク１４同士の間の溝空間２０に、発光層形成用のインクを塗布する。このインクは、有機発光層１５を構成する有機材料と溶媒を混合したものであって、各溝空間２０内にインクジェット法を用いて塗布する。
そして、塗布されたインク層１５ａに含まれる溶媒を蒸発させて乾燥し、必要に応じて加熱焼成することによって、図５（ｈ）に示すように、各溝空間２０内に有機発光層１５が形成される（ステップＳ１０）。
【００４９】
次に、有機発光層１５およびバンク１４の上に、電子輸送層１６を構成する材料を真空蒸着法で成膜して、電子輸送層１６を形成する（ステップＳ１１）。
そして、ＩＴＯ、ＩＺＯ等の材料を、スパッタ法等で成膜して、共通電極１７を形成する（ステップＳ１２）。
そして、共通電極１７の表面に、ＳｉＮ、ＳｉＯＮ等の光透過性材料をスパッタ法あるいはＣＶＤ法等で成膜して、封止層１８を形成する（ステップＳ１３）。
【００５０】
以上の工程を経て表示パネル１００が完成する。
［バンクの欠陥部を検出し補修する方法］
（欠陥部３）
まず、バンク成形体１４ａに存在する欠陥部３について説明する。
この欠陥部３は、バンク成形体１４ａに存在する異物、またはバンク成形体１４ａの一部が欠損した部分である。
【００５１】
異物は、例えば、製造装置に由来する金属片、空気中に存在する塵・埃の類である。そして、塵・埃は、繊維片であることが多い。
図６（ａ）に示す例では、１本のバンク成形体１４ａの上に、異物が付着して欠陥部３となっている。
このようにバンク成形体１４ａ上に異物があると、図５（ｇ）に示すようにバンク１４を挟んで隣接する溝空間２０にインクを塗布してドーム状に盛ったインク層１５ａが形成されると、インク層１５ａが異物に接触して、発光色の異なるインク（例えば赤色インクと緑色インク）が混ざってしまうことがある。
【００５２】
図７（ａ）に示す例では、１本のバンク成形体１４ａの中に異物が入り込み、その異物がバンク１４の壁面を隣の溝空間まで貫通して欠陥部３となっている。
図７（ｂ）に示す例では、１本のバンク成形体１４ａの下に異物が入り込んで、その異物が隣の溝空間まで貫通して欠陥部３となっている。
このように、バンク成形体１４ａの中や下に異物が存在する場合でも、異物とバンク材料との密着性が悪い場合には、隙間が生じてインクの流通路ができたり、異物が繊維片の場合はインクを吸収するので、異物自体がインクの流通路となる。従って、異物を挟んで隣り合う溝空間に形成されたインク層１５ａの間で混色が生じる原因となる。
【００５３】
図７（ｃ）に示す例では、バンク成形体１４ａの一部が決壊して欠陥部３となっている。このようなバンク成形体１４ａにおける決壊は、例えば、図５（ｂ）に示すバンク材料層に対する露光工程で、露光が不十分で重合があまりなされたかった箇所が、次の現像工程で洗い流されることによって発生する。このように決壊が生じた場合も、その決壊を介して隣り合う溝空間に形成されたインク層１５ａの間で混色が生じる。
【００５４】
発光層に混色領域が生じたパネルを用いて表示パネル１００を製造すると、混色領域は、本来の発光色とは異なった発光色で発光する。一般に、異なる発光色の蛍光体が混合された場合、波長の長い蛍光体の発光色が優勢になる。
例えば図１１（ｂ）に示すような赤色インクと緑色インクが混合されて生じた混色領域は、赤色で発光することになる。従って、緑色で発光すべき領域の中で、混色領域となった領域では、赤色で発光することになるので、この混色領域が広がると発光色不良の原因となる。
【００５５】
以上説明したように、バンク成形体１４ａにおいて異物や決壊が生じている箇所は、発光色が異なるインクの混色が生じて、発光色不良の原因となるので、この箇所を欠陥部３としている。
なお、図７（ａ），（ｂ）のようにバンク成形体１４ａの下あるいは中に異物が入り込むと、その箇所では、バンク１４が上に膨らんでバンク高さが高くなり、一方、図７（ｃ）のようにバンク成形体１４ａが決壊した箇所では、バンク１４の高さが低くなる。
【００５６】
[欠陥部３の検出]
バンク成形体１４ａにおける欠陥部３の検出は、例えば、下地基板１１上に形成したバンク成形体１４ａの表面画像を撮影し、その表面画像のパターン検査によって行う。
図８は、バンク欠陥部の検出と、その補修に用いる補修装置の一例を示す概略構成図である。
【００５７】
この補修装置２００においては、ベース２０１上に、上記の下地基板１１を載置するテーブル２０２と、撮像素子２１１及びディスペンサ２１２が取り付けられたヘッド部２１０とを有している。そして、テーブル２０２は、コントローラ２３０の指示に基づいてＹ方向に移動でき、ヘッド部２１０は、コントローラ２３０の指示によって、Ｘ方向及びＺ方向に移動できるようになっている。
【００５８】
従って、ヘッド部２１０に取り付けられている撮像素子２１１及びディスペンサ２１２は、コントローラ２３０の指示によって、テーブル２０２上に載置された下地基板１１の上方で、下地基板１１に対して、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向に相対移動することができる。
この補修装置２００を用いて、下地基板１１の上面に沿って撮像素子２１１を移動させながら、下地基板１１の上面の画像データを取得し、コントローラ２３０の記憶部２３１に記憶する。
【００５９】
コントローラ２３０は、その画像データにおいて、各バンク成形体１４ａにおける部分同士を次々に比較して、相違点を検出することによって、欠陥部３の検出を行う。そして、欠陥部３が検出された場合、検出された欠陥部３の位置（欠陥部３の中心ＯのＸ方向及びＹ方向の位置）を記憶部２３１に記憶する。
なお、このような検出工程において、下地基板１１上に形成されるバンク成形体１４ａの中で、いくつかのバンク成形体１４ａに欠陥部３が検出される可能性もあれば、すべてのバンク成形体１４ａにおいて欠陥部３がゼロである可能性もある。
【００６０】
そして、いずれかのバンク成形体１４ａで欠陥部３が検出された場合には、その補修を行う。
[欠陥部を有するバンクの補修方法] 
次に、補修装置２００におけるテーブル２０２に載置されている下地基板１１の上に、ディスペンサ２１から堰形成用の補修材を、欠陥部３の周囲を囲むように塗布して、堰５を形成することによって、バンク成形体１４ａの補修を行う。
【００６１】
ここでは、図６（ｂ）に示すように、欠陥部３を有するバンク成形体１４ａの両側に隣接する各溝空間２０の中に、欠陥部３をＹ方向に挟んだ２つの点Ａ１、Ａ２から、欠陥部３が存在するバンク成形体１４ａの隣のバンク成形体１４ａに亘る形状で堰成形体５ａを形成する。すなわち、欠陥部３の周囲を取り囲む溝空間２０の中に、Ｘ方向に仕切る合計４つの堰５が井桁状に形成する。
【００６２】
補修装置２００が備えるディスペンサ２１２は、ニードル式のディスペンサであって、その先端部分に補修材を収納するタンク２１４が取り付けられ、タンク２１４内を貫通するようにニードル２１３が上下に移動することによって、ニードル２１３に付着させた補修材をマイクロリットル単位で塗布できるようになっている。
このディスペンサ２１２におけるニードル２１３の駆動は、コントローラ２３０からの制御信号に基づいてなされる。
【００６３】
補修材としては、光や熱を加えることによって硬化する樹脂の組成物を用いることができる。
樹脂としては、例えば、（メタ）アクロイル基、アリル基、ビニル基、ビニルオキシ基などのエチレン性の二重結合を有する硬化性の樹脂が挙げられる。
また、樹脂に対して架橋する架橋剤、例えば、エポキシ化合物、ポリイソシアネート化合物を添加してもよい。
【００６４】
また、この樹脂構造の中に、フッ素が導入されているフッ化ポリマーを用いてもよい。  補修材の樹脂にフッ素が導入されることによって、形成される堰５に撥インク性を付与することができる。あるいは、樹脂に各種の撥インク剤を添加してもよい。撥インク剤の添加量を０．０１〜１０ｗｔ％とすることで、樹脂組成物の貯蔵安定性が良好で、且つ形成される堰５の撥インク性も良好となる。
【００６５】
なお、補修材の樹脂として、バンク成形体１４ａを形成するバンク材料の樹脂と同じものを用いてもよい。ただしバンク材料の場合は、アルカリ現像液に可溶の酸成分が含まれているが、堰を形成する補修材には、アルカリ現像液に可溶の酸成分は含有しないことが好ましい。これは、堰成形体５ａを形成するときには現像は行われず、酸成分が堰５に残存すると堰５の耐溶剤性が低下するためである。
【００６６】
補修材には、このような樹脂組成物に、溶剤、光重合開始剤を適宜添加する。
溶剤としては、樹脂に対する溶解性を有するもので、沸点が１５０〜２５０℃程度の溶剤を１種類あるいは２種類以上用いることができる。
光重合開始剤としては、市販の各種光重合開始剤を用いることができる。
補修材の塗布時において、補修材の固形分は、例えば２０〜９０ｗｔ％に調整し、粘度は例えば１０〜５０ｃＰ（センチポイズ）に調整する。
【００６７】
光重合開始剤の添加量は、例えば全固形分に対して０．１〜５０ｗｔ％、好ましくは５重量％〜３０重量％である。
堰成形体５ａの形成は、溝空間２０内において、堰５を形成しようとするライン（堰形成ライン）に沿って設定された複数の位置に、ディスペンサ２１２から補修材を塗布することによって行う。
【００６８】
補修装置２００のコントローラ２３０においては、上記のようにバンク成形体１４ａの画像データ、欠陥部３の位置が保存されているので、その位置を基準にして、欠陥部３の周辺に設定された位置に正確に塗布することが出来る。
図９（ａ）は、この画像において欠陥部３の周辺に設定された塗布位置を示す図である。
【００６９】
当図に示すように、欠陥部３を有するバンク成形体１４ａの両側に隣接する溝空間２０の中に、欠陥部３の中央部を基準Ｏとして、Ｙ方向に距離ａ1離れた点Ａ１を通ってＸ方向に伸長する堰形成ラインと、Ｙ方向と反対の方向に距離ａ2離れた点Ａ２を通ってＸ方向に伸長する堰形成ラインに沿って、それぞれ塗布点Ｐ1，Ｐ2，Ｐ3，Ｐ4を設定する。
ここで、距離ａ1と距離ａ2は同じであっても、異なっていてもよいが、点Ａ１と点Ａ２とで欠陥部３の全体が挟み込まれ、且つあまり大き過ぎないように、適度な長さに設定する。
【００７０】
図９（ｂ）は、下地基板１１において、点Ａ１を通る堰形成ラインに沿った断面を模式的に示す図である。
補修装置２００は、このように設定した塗布点Ｐ1，Ｐ2，Ｐ3，Ｐ4において、順次、ニードル２１３で補修材を塗布することによって堰成形体５ａを形成する。
図１０（ａ）〜（ｇ）は、塗布点Ｐ1，Ｐ2…に、補修材を順次塗布することによって、堰成形体５ａが形成される様子を示す図である。
【００７１】
まず図１０（ａ），（ｂ）に示すように、ニードル２１３、タンク２１４を塗布点Ｐ1に位置させて、ニードル２１３を下方に移動してニードル２１３に補修材を付着させて、ニードル２１３を塗布点Ｐ1に近づけることによって補修材を塗布点Ｐ1に塗布する。
補修材は、塗布されるまでは流動性を有するが、塗布後は山形状が維持され、図１０（ｃ）に示すように、塗布点Ｐ1に補修材の山が形成される。
【００７２】
続いて、図１０（ｄ）に示すように、ニードル２１３をタンク２４１内に引き上げて、ニードル２１３、タンク２１４を、塗布点Ｐ2に移動させる。そして、ニードル２１３を下方に移動して、補修材を付着させたニードル２１３を塗布点Ｐ2に近づけることによって補修材を塗布点Ｐ2に塗布する。
それによって図１０（ｅ）に示すように、塗布点Ｐ2に形成される補修材の山は、塗布点Ｐ1に形成されている補修材の山と繋がる。
【００７３】
続いて、図１０（ｆ）に示すように、ニードル２１３を引き上げて、塗布点Ｐ3に移動させる。そして、同様にして、塗布点3に補修材の山を形成して、塗布点Ｐ2に補修材の山とつなげる。
このようにして、欠陥部３を有するバンク成形体１４ａ上の点Ａ１から、隣のバンク成形体１４ａに亘る形状で、補修材の山が連なることになる。そして、この塗布された補修材の山を、乾燥し、必要に応じて露光することによって堰成形体５ａが形成される。
【００７４】
また、その後の本焼成工程において、塗布された補修材が硬化するので、より安定した物性を有する堰５が形成される。
図６（ｂ）に示すように、欠陥部３を有するバンク１４の両側にある溝空間２０の各々には、堰５が対で設けられており、この堰５によって溝空間２０は、欠陥部３に近接する空間部分からなる第１空間ＳＡと、欠陥部３に近接しない空間部分からなる２つの第２空間ＳＢとに仕切られている。そして、欠陥部３は、２つの第１空間ＳＡによって囲まれている。
【００７５】
このように、バンク１４の欠陥部３が補修した上で、次のステップＳ９の発光層形成工程で、各溝空間２０に有機発光層１５を形成すると、第１空間ＳＡ、第２空間ＳＢにも、インクが塗布され、有機発光層１５が形成される。従って、発光層が形成された後のパネルにおいては、第１空間ＳＡに形成された有機発光層１５と、第２空間ＳＢに形成された有機発光層１５とが、堰５によって仕切られた状態となる。
【００７６】
[上記バンク形成方法による効果]
図１１（ａ）は、実施の形態にかかるパネルにおいて、欠陥部３を有するバンク１４の周囲に堰５が形成された後、そのバンク１４に隣接する一方の溝空間２０に、赤色のインクが塗布されてインク層１５ａ（Ｒ）、他方の溝空間２０に緑色のインクが塗布されてインク層１５ａ（Ｇ）が形成された状態を示す平面図である。また、図１１（ｂ）は、堰５を形成しない比較例において、同様にバンク１４を挟んで隣接する溝空間２０にインク層１５ａ（Ｒ）とインク層１５ａ（Ｇ）が形成された状態を示す平面図である。
【００７７】
図１１（ｂ）に示すように、欠陥部３を有するバンク１４の周囲に堰５が形成されていないと、赤色インクと青色インクが、欠陥部３を介して混ざり合ってできる混色領域は、各インク層１５ａ内で広がる。この混色領域は、Ｙ方向に長く伸びることがあり、その長さが１ｃｍ程度になることもある。
表示パネル１００が製造されたときに、この混色領域は、本来の発光色とは異なった発光色で発光する。上記のように、赤色インクと緑色インクが混合された混色領域は、赤色で発光することになる。従って、緑色で発光すべき領域の中で、混色領域となった領域では、赤色で発光することになり、発光色不良の原因となる。
【００７８】
これに対して、本実施の形態では、上記のように、欠陥部３を有するバンク１４の周囲に堰５が対で形成され、溝空間２０が、堰５の対に挟まれた欠陥部３に近接する第１空間ＳＡと、堰５の対の外側にある欠陥部３に近接しない２つの第２空間ＳＢとに仕切られている。それによって、以下のように混色領域は制限される。
図１２（ａ）は、図１１（ａ）におけるＣ−Ｃ線の断面図であって、堰５が形成された溝空間２０にインクが塗布されてインク層１５ａ（Ｇ）が形成されたところを、Ｙ方向に切断した断面を表している。
【００７９】
バンク１４間の各溝空間２０に、発光層形成用のインクが塗布されると、図１２に示すように、１対の堰５で挟まれた第１空間ＳＡと、１対の堰５よりも外側にある２つの第２空間ＳＢには、ぞれぞれインク層１５ａ（Ｇ）が形成される。
ここで、図１１（ａ）に示すように、赤色インクと緑色インクが、欠陥部３を介して混ざり合って、空間部分ＳＡが混色領域となることはあるが、第１空間ＳＡに形成されたインク層１５ａと、１対の堰５よりも外側の第２空間ＳＢに形成されたインク層１５ａとは、堰５によって隔てられているので、相互に混ざり合わない。
【００８０】
従って、第１空間ＳＡには混色領域ができることがあっても、その混色領域は堰５を超えて第２空間ＳＢが広がることがない。
このように本実施の形態においては、欠陥部３によって生じる混色領域の範囲が、欠陥部３に近接する狭い第１空間ＳＡに制限されるので、混色範囲の広がりを抑制する効果が得られ、表示パネル１００における発光色不良を低減できる。
【００８１】
欠陥部３と堰５との隙間については、この隙間が狭すぎると、堰５で挟まれた領域内に、インクが着弾しても、はじかれてしまうなどの理由で、発光層が形成されないことがある。従って、点Ａ1と点Ａ２間の距離として、堰５で挟まれた領域内にインクが塗布されるのに十分なだけの距離を確保することが好ましい。
一方、発光色不良を低減する効果を得る上では、点Ａ1と点Ａ２との距離は、できるだけ小さく設定することが好ましく、その点で、サブピクセルのＹ方向の長さ以下に設定することが好ましい。
【００８２】
堰５の幅については、この幅が大きすぎると、表示パネル１００を見たときにその堰５自体が目立つ可能性もあるので、５０μｍ以下にすることが好ましい。
なお、ラインバンクにおいては、インクの混色が生じると混色範囲が広がって発光色不良が生じやすいので、特にラインバンクに対しては、堰５を形成する補修によって得られる効果も大きい。ただし、変形例のところで後述するように、ラインバンクに限らず、ピクセルバンクにおいても、堰５を形成することによって効果を得ることができる。
【００８３】
（予備焼成工程による効果）
上述したバンク形成方法によれば、欠陥部を有するバンク成形体に対して補修材で補修を行う前に、予備焼成を行っているので、補修材の塗布に伴ってバンク成形体の形状が崩れるのを防止できる。
この効果について以下に詳述する。
【００８４】
図１３（ａ），（ｂ）は、本実施形態のバンク形成方法による効果を説明する模式図であって、（ａ）は予備焼成を行った実施例、（ｂ）は予備焼成を行っていない比較例を示している。
比較例においては、図１３（ｂ）に示すように、バンク成形体１４ａの縁における堰成形体５ａと接触している箇所の近傍の形状が劣化する現象が生じる。
【００８５】
このようなバンクの形状劣化が生じるのは、塗付した補修材がバンク成形体１４ａに接触しているので、補修材に含まれている樹脂モノマーや溶剤等の液体成分が、図中白抜矢印で示すようにバンク成形体１４ａの表面を伝って塗れ広がること、そして、その濡れ拡がった液体成分に、バンク成形体１４ａが部分的に再溶解することによると考えられる。
これに対して実施例では、図１３（ａ）に示すように、バンク成形体１４ａの形状劣化は生じない。これは、補修材を塗布する前にバンク成形体１４を予備焼成しているので、バンク成形体１４ａの熱硬化性樹脂は熱硬化が開始してある程度重合が進行した状態となっているためと考えられる。
【００８６】
すなわち、バンク成形体１４ａにおける熱硬化性樹脂の熱硬化が開始して重合がある程度進めば、塗付した補修材がバンク成形体１４ａに接触しても、液体成分がバンク成形体１４ａの縁を伝って塗れ広がりにくく、液体成分がバンク成形体１４ａの縁を伝って濡れ拡がったとしても、塗れ広がった液体成分にバンク成形体１４ａの縁部が再溶解はしないためと考えられる。
【００８７】
また、実施例では予備焼成を行うことによってバンク１４表面の撥液性が多少低下するものの、予備焼成における加熱温度Ｔ１は、本焼成時の加熱温度Ｔ２よりも低いので、バンク成形体１４ａが予備焼成時において２００℃程度の高温に晒されることはない。従って、バンク１４表面の撥液性低下の度合いは少なく抑えられる。よって、発光層を良好な形状に形成して、有機ＥＬ表示装置における表示性能を良好にすることができる。
【００８８】
また下地基板１１に含まれるＴＦＴ層１１ｂも、予備焼成時の加熱温度Ｔ１は、本焼成時の加熱温度Ｔ２より低いので、熱によるＴＦＴ層１１ｂの特性低下を抑えることもできる。
以上のような予備焼成による効果を確認するため、以下の実験を行った。
(実験１)予備焼成の温度とバンク成形体の形状劣化
試験用の基板上に、バンク成形体１４ａをフォトリソグラフィー法で形成し、３０ｍｍ×３０ｍｍのサイズにカットしたサンプルを複数枚作製した。バンク材料として、バンク材料として、フッ素含有ポリマー（フルオロエチレンとビニルエーテルとの共重合体）を用いた。
【００８９】
そして各サンプルをホットプレート上で加熱することにより予備焼成を行った。ここで、予備焼成時の加熱温度Ｔ１は、３つの温度（５０℃，１００℃，１５０℃）に設定し、加熱時間は３つの時間（２０分，４０分，６０分）に設定して、その組み合わせで合計９種類の加熱条件で行った。
次に、各条件で予備焼成を行ったサンプルに、補修材を塗布することによって堰成形体５ａを形成して、バンク成形体１４ａの縁部分に形状の劣化がどの程度生じるかを観察した。補修材にもバンク材料と同様のフッ素含有ポリマーを用いた。
【００９０】
実験１を行った各サンプルの写真を図１４に示している。
予備焼成時の加熱温度Ｔ１が５０℃のサンプルは、加熱時間が２０分，４０分，６０分いずれの場合でも、バンク成形体１４ａの縁部分（図中に矢印で示した箇所）が崩れて、形状劣化が生じているのが観察された。
一方、予備焼成時の加熱温度Ｔ１が１００℃及び１５０℃のサンプルは、加熱時間が２０分，４０分，６０分いずれの場合でも、バンク成形体１４ａの縁部分に形状劣化は観察されなかった。
【００９１】
以上の結果から、バンク成形体１４ａを１００℃以上の温度で加熱して予備焼成を行うことによって、補修材を塗布したときにバンク成形体１４ａの形状劣化を防止できることがわかる。
また、バンク材料に含まれる熱硬化樹脂の熱硬化を開始させるには、５０℃程度での加熱では十分でなく、１００℃程度以上で加熱を行うのが望ましいことを示している。
【００９２】
(実験２)予備焼成の温度とインクの接触角
試験用の基板上に、バンク材料をベタで塗布してバンク材料層を形成し、３０ｍｍ×３０ｍｍのサイズにカットしたサンプルを複数枚作製し、各サンプルをホットプレート上で加熱した。  ここでの加熱条件は上記実験１と同じであって、加熱温度は５０℃，１００℃，１５０℃の各温度、加熱時間は２０分，４０分，６０分の各時間に設定し、この３つの加熱温度と３つの加熱時間を組み合わせて、合計９種類の加熱条件で行った。
【００９３】
そして、各加熱条件で加熱を行ったサンプルについて、図１５（ａ）に示すように、バンク材料層の表面に発光層形成用のインク液滴を滴下し、バンク材料層表面に対するインクの接触角を測定した。
ここで用いたインクは、溶媒が安息香酸ブチル、溶質はポリフルオレンポリマー（品名：Poly(9,9-di-n-dodecylfluorenyl-2,7-diyl)、アルドリッチ製）であり、濃度は１．０ｗｔ％である。
【００９４】
この接触角が大きいほど、バンク材料層の表面のインクに対する撥液性が大きいことを表す。
接触角の測定結果を図１４に記載している。
加熱温度５０℃のときと比べると、加熱温度１００℃，１５０℃のときは、接触角が低下はしているものの、接触角６０°以上が確保されている。
【００９５】
この結果から、予備焼成時の加熱温度が高いほどバンク成形体１４ａの表面のインクに対する撥液性は低下するが、加熱温度が１５０℃以下であれば、バンク成形体１４ａの表面のインクに対する撥液性をある程度確保できることがわかる。
このようにバンク１４の表面のインクに対する撥液性を確保することによって、インクの混色防止効果を得ることができる。
【００９６】
図１２（ｂ）は、下地基板１１上におけるバンク１４同士の間の各溝空間２０に発光層形成用のインクを充填してインク層１５ａを形成した状態を示す断面図である。当図から、バンク１４の上面に対するインク層１５ａの接触角が小さいと、バンク１４を挟んで隣接するインク層１５ａ同士が接触して混色が生じやすくなることがわかる。
一方、バンク１４の表面のインクに対する撥液性が高いと、バンク１４の上面に対するインク層１５ａの接触角が大きくなるので、バンク１４を挟んで隣接するインク層１５ａ同士の接触が生じにくくなり、混色も生じにくくなる。
【００９７】
(実験３)
上記実験２と同様に、試験用の基板上に、バンク材料をベタで塗布してバンク材料層を形成し、３０ｍｍ×３０ｍｍのサイズにカットしたサンプルを複数枚作製し、各サンプルをホットプレート上で加熱した。
ここでの加熱条件は、一部のサンプルは、本焼成時の加熱温度である２２０℃−６０分焼成を１回行った。別のサンプルは、２２０℃−６０分で２回繰り返して焼成した。
【００９８】
そして、各条件で加熱焼成を行ったサンプルについて、実験２と同様の方法で、バンク材料層表面に対するインクの接触角を測定した。
接触角の測定結果を図１５のグラフに示している。
上記実験２の結果によると、焼成前のバンク材料層表面に対するインクの接触角は６０°以上あるが、図１５に示されるように、本焼成に相当する加熱温度（２２０℃）で１回焼成すると、接触角は５３°程度に低下している。また、この焼成を２回行ったものでは、焼成１回だけのものと比べて、接触角がさらに０．５°程度低下している。
【００９９】
この結果から、バンク１４の表面のインクに対する撥液性を保つ上で、本焼成時のような高温での焼成の回数は、２回よりも１回の方が好ましいことがわかる。
また、バンク１４の表面のインクに対する撥液性を保つ上で、予備焼成における加熱温度Ｔ１を、本焼成における加熱温度Ｔ２よりも低く設定することが好ましいということもわかる。
【０１００】
なお、上記実験１〜３では、バンク材料の熱硬化性樹脂として、フルオロエチレンとビニルエーテルとの共重合体を用いて実験を行ったが、エチレン性の二重結合を有する熱硬化性の樹脂であれば、熱硬化を開始させて重合を進行させる加熱温度はこれをほぼ同等である。従って、実験１〜３の結果は、バンク材料としてエチレン性の二重結合を有する熱硬化性樹脂を用いたときに広く適用できる。
【０１０１】
さらに、一般的にバンク材料として用いられている熱硬化性樹脂は、概ね１００℃以上の温度においては熱硬化が開始され、２００〜２２０℃で加熱することによって、熱硬化を完了させることができるので、実験１〜３の結果は、バンク材料として熱硬化性樹脂を用いた場合に広く適用できる。
＜実施の形態２＞
実施の形態２にかかる表示パネル１００の構成、並びにその製造方法は、実施の形態１で説明した構成、並びに製造方法と同様である。
【０１０２】
また、欠陥部３が存在するバンク成形体１４ａの両側に隣接する各溝空間２０に、堰成形体５ａを形成する点も同様であるが、形成する堰成形体５ａの形状が異なっている。
バンク形成工程については、実施の形態１で説明したとおりであって、バンク成形体１４ａを予備焼成してから欠陥部３を有するバンク成形体１４ａに対して補修材で補修を行う。バンク材料、補修材、予備焼成、本焼成の加熱温度などについても、実施の形態１で説明したとおりである。
【０１０３】
図１６（ａ）は、実施の形態２にかかる堰成形体５ａの形状を示す斜視図、（ｂ）は、溝空間に堰５を形成した後、インク層を形成した平面図である。
本実施形態にかかる堰成形体５ａは、図１６（ｂ）に示すように、Ｘ-Ｙ面を平面視するとき、欠陥部３をＹ方向に挟む２点（点Ａ１及び点Ａ２）の一方（点Ａ１）から欠陥部３を迂回して他方（点Ａ２）に亘る形状に形成されている。また、点Ａ１から点Ａ２に到る途中の点Ａ３で、欠陥部３が存在するバンク１４の隣のバンク１４に接している。
【０１０４】
堰成形体５ａの形成方法は、実施の形態１において図１０（ａ）〜（ｆ）を参照しながら説明した方法と同様であって、点Ａ１から点Ａ３を経由して点Ａ２に到る堰形成ラインに沿って設定した複数の塗布点に、補修材を順次塗布することによって、堰成形体５ａを形成することができる。
このようにして欠陥部３を有するバンク１４の両側に隣接する各溝空間２０に形成される堰成形体５ａによって、図１６（ａ）に示すように、各溝空間２０は、欠陥部３に近接する空間部分からなる第１空間ＳＡと、欠陥部３に近接しない空間部分からなる２つの第２空間ＳＢとに仕切られる。そして、欠陥部３は２つの第１空間ＳＡによって囲まれる。
【０１０５】
従って、実施の形態１と同様に混色範囲を抑制する効果が得られる。
すなわち、図１６（ｂ）に示すように、バンク１４同士の間の溝空間２０に、発光層形成用のインクが塗布されるときに、赤色インクと青色インクが、欠陥部３を介して混ざり合って、混色領域ができても、その混色領域は堰５を超えて第２空間ＳＢに広がることがない。そして、欠陥部３によって生じる混色領域の範囲は、欠陥部３に近接する狭い第１空間ＳＡに制限されるので、表示パネル１００における発光色不良を低減できることになる。
【０１０６】
また、欠陥部３の周囲を囲むように補修材を塗布することによって堰成形体５ａを形成するので、補修が容易である点についても、実施の形態１と同様である。
一方、実施の形態１の堰５と比べると、本実施形態の堰５においては、第１空間ＳＡが占める面積がより小さくなっているので、表示パネル１００における発光色不良をさらに抑えることができる。
【０１０７】
また、本実施形態のバンク形成工程においても、実施の形態１と同様に、バンク成形体１４ａを予備焼成してから欠陥部３を有するバンク成形体１４ａに対して補修材で補修を行っているので、補修材の塗布に伴ってバンク成形体の形状が崩れるのを防止できる。
＜実施の形態３＞
実施の形態３にかかる表示パネル１００の構成、並びにその製造方法も、実施の形態１で説明した構成、並びに製造方法と同様である。
【０１０８】
また、バンク成形体１４ａにおける欠陥部３を補修するときに、欠陥部３が存在するバンク成形体１４ａに隣接する各溝空間２０に、堰成形体５ａを形成する点も同様であるが、形成する堰成形体５ａの形状が異なっている。
バンク形成工程については、実施の形態１で説明したとおりであって、バンク成形体１４ａを予備焼成してから、欠陥部３を有するバンク成形体１４ａに対して補修材で補修を行う。バンク材料、補修材、予備焼成、本焼成の加熱温度なども実施の形態１で説明したとおりである。
【０１０９】
図１７（ａ）は、実施の形態３にかかる堰成形体５ａの形状を示す斜視図、（ｂ）は、溝空間２０に、堰５を形成した後、インク層１５ａを形成した平面図である。
本実施形態にかかる堰成形体５ａも、実施の形態２と同様に、図１７（ａ）に示すように、Ｘ-Ｙ面を平面視するとき、欠陥部３をＹ方向に挟む２点Ａ１，Ａ２の一方から欠陥部３を迂回して他方に亘って形成されているが、欠陥部３が存在するバンク１４の隣のバンク１４とは非接触である点が実施の形態２と異なっている。すなわち、本実施形態において、各堰成形体５ａが欠陥部３の中央からＸ方向に離間する最大距離ｂが、溝空間２０の幅（Ｘ方向幅）よりも小さく設定されている。
【０１１０】
この堰成形体５ａの形成方法も、実施の形態１において図１０（ａ）〜（ｇ）を参照しながら説明した方法と同様であって、点Ａ１から点Ａ２に到る堰形成ラインに沿って設定した複数の塗布点に、補修材を順次塗布することによって、堰成形体５ａを形成することができる。
このように、欠陥部３を有するバンク１４の両側に隣接する各溝空間に堰成形体５ａを形成することによって、図１７（ａ）に示すように、各溝空間２０は、欠陥部３に近接する空間部分からなる第１空間ＳＡと、欠陥部３に近接しない空間部分からなる第２空間ＳＢとに仕切られるので、実施の形態１と同様に混色範囲を抑える効果を奏する。
【０１１１】
すなわち、図１７（ｂ）に示すように、バンク１４間の溝空間２０に、発光層形成用のインクが塗布されるときに、赤色インクと青色インクが、欠陥部３を介して混ざり合って、混色領域ができても、その混色領域は堰５を超えないので、第２空間ＳＢに広がらない。
また、欠陥部３の周囲を囲むように補修材を塗布することによって堰成形体５ａを形成するので、補修が容易である点についても同様である。
【０１１２】
一方、本実施の形態では、上記実施の形態１，２と比べて、堰５によって仕切られた欠陥部３に近接する第１空間ＳＡが占める面積がさらに小さくなっているので、表示パネル１００における発光色不良をさらに抑えることができる。
また、本実施形態のバンク形成工程においても、実施の形態１と同様に、バンク成形体１４ａを予備焼成してから欠陥部３を有するバンク成形体１４ａに対して補修材で補修を行っているので、補修材の塗布に伴ってバンク成形体の形状が崩れるのを防止できる。
【０１１３】
＜実施の形態４＞
上記実施の形態１〜３では、ラインバンクについて、欠陥部を補修する場合を説明したが、ピクセルバンクについても同様に実施することができる。
図１８（ａ）〜（ｄ）は、ピクセルバンクを有する表示パネルにおいて、そのピクセルバンクに生じる欠陥部を補修する例を示す図である。
【０１１４】
図１８（ａ）〜（ｄ）に示すピクセルバンクは、Ｙ方向に伸長する複数のバンク１４（縦バンク）に加えて、Ｘ方向に伸長する複数のバンク２４（横バンク）を備えている。そして、これらのバンク１４及びバンク２４で囲まれた矩形領域に有機ＥＬ素子１０が形成されている。
そして、いずれの場合も、Ｙ方向に伸長するバンク１４の中で、欠陥部３が存在するバンクの両側に隣接する凹空間２０の各々の中に堰５が形成され、その堰５は、凹空間２０を、欠陥部３に近接する空間と、欠陥部３に近接しない空間とに仕切っている。
【０１１５】
（ａ）では、実施の形態１と同様に、欠陥部３が存在するバンク１４の両側の各凹空間２０に、点Ａ１及び点Ａ２の各々から、対向するバンク１４に亘る形態で、堰５が対で形成されている。
この場合も、インクを塗布するときに欠陥部３に起因する混色が形成されても、混色が広がる範囲は、対となる堰５同士の間に限られるので、発光色不良を抑える効果が得られる。
【０１１６】
（ｂ）では、実施の形態２と同様に、欠陥部３が存在するバンク１４の両側の各凹空間２０に、点Ａ１から欠陥部３を迂回して点Ａ２に亘る形態で堰５が形成されている。
この場合も、インクを塗布したときに欠陥部３に起因して混色が生じても、混色が広がる範囲は、堰５で囲まれた範囲に限られるので、発光色不良を抑える効果が得られる。
また図示はしないが、ピクセルバンクに対して、実施の形態３の堰５を適用することもでき、同様に発光色不良を抑える効果が得られる。
【０１１７】
（ｃ）では、バンク１４における欠陥部３の位置が比較的バンク２４に近い位置である。そして、欠陥部３が存在するバンク１４の両側の各凹空間２０に、点Ａ１から欠陥部３を迂回して当該バンク２４に亘る形態で堰５が形成されている。
この場合も、インクを塗布したときに欠陥部３に起因する混色が形成されても、混色が広がる範囲は、２つの堰５とバンク２４とで囲まれた範囲に限られるので、発光色不良を抑える効果が得られる。
【０１１８】
（ｄ）では、欠陥部３の位置が、バンク１４とバンク２４とが交差する位置であって、欠陥部３は４つの凹空間２０にまたがっている。
そして、この４つの凹空間２０には、各々に堰５が形成されている。
すなわち、２つの堰５は点Ａ１から欠陥部３を迂回して当該バンク２４に亘る形態で堰５が形成され、残り２つの堰５は点Ａ２から欠陥部３を迂回して当該バンク２４に亘る形態で堰５が形成されている。
【０１１９】
この場合、インクを塗布したときに欠陥部３に起因して４つの凹空間２０の間で混色が生じる可能性があるが、混色が形成されても、混色が広がる範囲は、４つの堰５で囲まれた範囲に限られるので、発光色不良を抑える効果が得られる。
このようなピクセルバンクにおいても、バンク形成工程については、実施の形態１で説明したとおり、バンク成形体１４ａを予備焼成してから、欠陥部３を有するバンク成形体１４ａに対して補修材で補修することによって、補修材の塗布に伴うバンク成形体の形状劣化を防止できる。
【０１２０】
＜実施の形態５＞
上記実施の形態１〜４では、欠陥部３を有するバンク１４を補修するのに、凹空間２０内に堰５を形成する方法を用いたが、本実施の形態では、欠陥部３自体に補修材を充填して補修する。
図１９（ａ）に示す例では、バンク成形体１４ａの一部が欠損して欠陥部３となっている。
【０１２１】
図１９（ｂ）に示す例では、この欠陥部３に補修材を埋め込んで補修部６を形成している。欠陥部３に補修材を埋め込むには、実施の形態１で説明したディスペンサ２１２を用いて行うことができる。
このように欠陥部３に補修材を埋め込んで、バンク１４の欠陥部３を補修する場合においても、実施の形態１で説明したのと同様に、バンク成形体１４ａの予備焼成を行ってから、補修材の塗布を行うことによって、補修材の塗布に伴ってバンク成形体１４ａの形状が崩れるのを防止できる。
【０１２２】
＜変形例＞
１．上記実施の形態１〜４では、欠陥部３の検出前に、バンク成形体１４ａの予備焼成を行ったが、欠陥部３の検出後にバンク成形体１４ａの予備焼成を行ってもよく、同様の効果を奏する。
２．上記実施の形態では、バンク成形体１４ａをフォトリソグラフィー法で形成したが、バンク成形体１４ａの形成方法はフォトリソグラフィー法に限らない。
【０１２３】
例えば、熱硬化性樹脂を含むバンク材をインプリント法で基板上にバンク形状に塗布することによってバンク成形体１４ａを形成することもできる。
その場合も、上記実施の形態と同様に、バンク成形体１４ａ予備焼成、欠陥部３の検出、補修材の塗布を行うことによって、同様に補修されたバンク１４を形成し、同様の効果を得ることができる。
【０１２４】
３．上記実施の形態では、トップエミッション型有機ＥＬパネルを例にとって説明したが、ボトムエミッション型有機ＥＬパネルにおいても適用可能である。
【産業上の利用可能性】
【０１２５】
本発明にかかる有機ＥＬ表示装置の製造方法は、例えば、家庭用もしくは公共施設、あるいは業務用の各種表示装置、テレビジョン装置、携帯型電子機器用ディスプレイ等に用いられる有機ＥＬ表示装置を製造するのに利用可能である。
【符号の説明】
【０１２６】
１  有機ＥＬ表示装置
３  欠陥部
５  堰
５ａ  堰成形体
６    補修部
１０  有機ＥＬ素子
１１  下地基板
１２  画素電極
１３  ホール注入層
１４  バンク
１４ａ  バンク成形体
１５ａ  インク層
１５  有機発光層
１６  電子輸送層
１７  共通電極
１８  封止層
２０  凹空間（溝空間）
２４  バンク
１００    表示パネル
２００    補修装置
２１２  ディスペンサ
【図１】
2016071992.tif 000003
【図２】
2016071992.tif 000004
【図３】
2016071992.tif 000005
【図４】
2016071992.tif 000006
【図５】
2016071992.tif 000007
【図６】
2016071992.tif 000008
【図７】
2016071992.tif 000009
【図８】
2016071992.tif 000010
【図９】
2016071992.tif 000011
【図１０】
2016071992.tif 000012
【図１１】
2016071992.tif 000013
【図１２】
2016071992.tif 000014
【図１３】
2016071992.tif 000015
【図１５】
2016071992.tif 000016
【図１６】
2016071992.tif 000017
【図１７】
2016071992.tif 000018
【図１８】
2016071992.tif 000019
【図１９】
2016071992.tif 000020
【図１４】
2016071992.tif 000021