(57)【要約】      （修正有）【課題】外部端子の厚みを考慮することなく成形体の大きさを設定でき、特性を改善できる表面実装インダクタを提供する。【解決手段】導線を巻回して形成したコイル１１と、樹脂と磁性材料を含む封止材を用いて形成され、コイルを内蔵する成形体１２を備える。コイルの引き出し端部１１ｂの表面が、成形体の端面にそれぞれその表面と同一面になる様に露出、延在する。成形体の端面の上部と下部が成形体の上下方向の大きさよりも小さく形成される。そして、その上下面が成形体の上下面と同一面となる様に成形体に導電材料を塗布して外部端子が形成される。【選択図】図１
2016201467.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導線を巻回して形成したコイルと、樹脂と磁性材料を含む封止材を用いて形成され、該コイルを内蔵する成形体を備えた表面実装インダクタにおいて、
該コイルの引き出し端部の表面が、該成形体の端面にそれぞれその表面と同一面になる様に露出、延在し、
該成形体の端面の上部と下部が成形体の上下方向の大きさよりも小さく形成され、
その上下面が成形体の上下面と同一面となる様に該成形体に導電材料を塗布して外部端子が形成されたことを特徴とする表面実装インダクタ。
【請求項２】
導線を巻回して形成したコイルと、樹脂と磁性材料を含む封止材を用いて形成され、該コイルを内蔵する成形体を備えた表面実装インダクタにおいて、
該コイルの引き出し端部の表面が、該成形体の端面にそれぞれその表面と同一面になる様に露出、延在し、
該成形体の端面の左右が成形体の左右方向の大きさよりも小さく形成され、
その左右が成形体の左右と同一面となる様に該成形体に導電材料を塗布して外部端子が形成されたことを特徴とする表面実装インダクタ。
【請求項３】
導線を巻回して形成したコイルと、樹脂と磁性材料を含む封止材を用いて形成され、該コイルを内蔵する成形体を備えた表面実装インダクタにおいて、
該コイルの引き出し端部の表面が、該成形体の端面にそれぞれその表面と同一面になる様に露出、延在し、
該成形体の端面の上下左右が成形体の上下左右よりも小さく形成され、
その上下左右が成形体の上下左右と同一面となる様に該成形体に導電材料を塗布して外部端子が形成されたことを特徴とする表面実装インダクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導線を巻回して形成したコイルと、樹脂と磁性材料を含む封止材を用いて形成され、コイルを内蔵する成形体を備えた表面実装インダクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の表面実装インダクタに、図７に示す様に、導線を巻回してコイル７１を形成し、このコイル７１を樹脂と磁性材料を含む封止材で形成された成形体７２内に埋設し、コイル７１の引き出し端を成形体７２の端面に引き出し、このコイル７１の引き出し端と成形体７２に形成された外部端子７３を接続したものがある（例えば、特許文献１を参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−２４５４７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この種の従来の表面実装インダクタは、ディップ方式で導電ペーストを成形体に付与することにより成形体に外部端子を形成している。そのため、成形体に導電ペーストが多めに付着して外部端子の厚みが厚くなりやすく、外部端子の厚みが厚くなることを考慮して成形体全体の大きさをその分小さくする必要があった。成形体全体を小さくした場合、インダクタンス値、直流抵抗Ｒｄｃ、定格電流Ｉｓａｔ等の特性が劣化するという問題があった。
【０００５】
本発明は、外部端子の厚みを考慮することなく成形体の大きさを設定でき、特性を改善できる表面実装インダクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、導線を巻回して形成したコイルと、樹脂と磁性材料を含む封止材を用いて形成され、コイルを内蔵する成形体を備えた表面実装インダクタにおいて、コイルの引き出し端部の表面が、成形体の端面にそれぞれその表面と同一面になる様に露出、延在し、成形体の端面の上部と下部が成形体の上下方向の大きさよりも小さく形成され、その上下面が成形体の上下面と同一面となる様に成形体に導電材料を塗布して外部端子が形成される。
また、本発明は、導線を巻回して形成したコイルと、樹脂と磁性材料を含む封止材を用いて形成され、コイルを内蔵する成形体を備えた表面実装インダクタにおいて、コイルの引き出し端部の表面が、成形体の端面にそれぞれその表面と同一面になる様に露出、延在し、成形体の端面の左右が成形体の左右方向の大きさよりも小さく形成され、その左右が成形体の左右と同一面となる様に成形体に導電材料を塗布して外部端子が形成される。
さらに、本発明は、導線を巻回して形成したコイルと、樹脂と磁性材料を含む封止材を用いて形成され、コイルを内蔵する成形体を備えた表面実装インダクタにおいて、コイルの引き出し端部の表面が、成形体の端面にそれぞれその表面と同一面になる様に露出、延在し、成形体の端面の上下左右が成形体の上下左右よりも小さく形成され、その上下左右が成形体の上下左右と同一面となる様に成形体に導電材料を塗布して外部端子が形成される。
【発明の効果】
【０００７】
本発明は、導線を巻回して形成したコイルと、樹脂と磁性材料を含む封止材を用いて形成され、コイルを内蔵する成形体を備えた表面実装インダクタにおいて、コイルの引き出し端部の表面が、成形体の端面にそれぞれその表面と同一面になる様に露出、延在し、成形体の端面の上部と下部が成形体の上下方向の大きさよりも小さく形成され、その上下面が成形体の上下面と同一面となる様に成形体に導電材料を塗布して外部端子が形成されるので、外部端子の厚みを考慮することなく成形体の大きさを設定でき、特性を改善できる。
また、本発明は、導線を巻回して形成したコイルと、樹脂と磁性材料を含む封止材を用いて形成され、コイルを内蔵する成形体を備えた表面実装インダクタにおいて、コイルの引き出し端部の表面が、成形体の端面にそれぞれその表面と同一面になる様に露出、延在し、成形体の端面の左右が成形体の左右方向の大きさよりも小さく形成され、その左右が成形体の左右と同一面となる様に成形体に導電材料を塗布して外部端子が形成されるので、外部端子の厚みを考慮することなく成形体の大きさを設定でき、特性を改善できる。
さらに、本発明は、導線を巻回して形成したコイルと、樹脂と磁性材料を含む封止材を用いて形成され、コイルを内蔵する成形体を備えた表面実装インダクタにおいて、コイルの引き出し端部の表面が、成形体の端面にそれぞれその表面と同一面になる様に露出、延在し、成形体の端面の上下左右が成形体の上下左右よりも小さく形成され、その上下左右が成形体の上下左右と同一面となる様に成形体に導電材料を塗布して外部端子が形成されるので、外部端子の厚みを考慮することなく成形体の大きさを設定でき、特性を改善できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の表面実装インダクタの第１の実施例の成形体を示す斜視図である。
【図２】本発明の表面実装インダクタの第１の実施例を示す斜視図である。
【図３】本発明の表面実装インダクタの第２の実施例の成形体を示す斜視図である。
【図４】本発明の表面実装インダクタの第２の実施例を示す斜視図である。
【図５】本発明の表面実装インダクタの第３の実施例の成形体を示す斜視図である。
【図６】本発明の表面実装インダクタの第３の実施例を示す斜視図である。
【図７】従来の表面実装インダクタの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の表面実装インダクタは、導線を巻回して形成したコイルと、樹脂と磁性材料を含む封止材を用いて形成され、コイルを内蔵する成形体を備える。コイルは、引き出し端部の表面が成形体の端面にそれぞれその表面と同一面になる様に露出、延在する。成形体は、端面の上部と下部が成形体の上下方向の大きさよりも小さく形成されたり、端面の左右が成形体の左右方向の大きさよりも小さく形成されたり、端面の上下左右が成形体の上下左右よりも小さく形成されたりする。そして、その上下面が成形体の上下面と同一面となる様に成形体に導電材料を塗布したり、その左右が成形体の左右と同一面となる様に成形体に導電材料を塗布したり、その上下左右が成形体の上下左右と同一面となる様に成形体に導電材料を塗布したりして外部端子が形成される。
従って、本発明の表面実装インダクタは、外部端子の厚みを考慮して成形体全体の大きさを小さくする必要がなく、成形体の外部端子が形成されていない部分により必要以上に成形体が小さくなることを防止できる。
【実施例】
【００１０】
以下、本発明の表面実装インダクタ及びその製造方法の実施例を図１乃至図６を参照して説明する。
図１は本発明の表面実装インダクタの第１の実施例の成形体を示す斜視図、図２は本発明の表面実装インダクタの第１の実施例を示す斜視図である。
図１、図２において、１１はコイル、１２は成形体である。
コイル１１は、導線をその両端部が外周に位置するように２段の外外巻きに巻回した巻回部１１ａと、巻回部１１ａから引き出された引き出し端部１１ｂを備えた空芯コイルが形成される。導線は断面が平角状の平角線が用いられる。引き出し端部１１ｂは、導線の両端部が巻回部１１ａから巻回部を挟んで対向する様に引き出される。
成形体１２は、樹脂と磁性材料を含む封止材を用いてコイル１１を内包する様に形成される。封止材としては、磁性材料として例えば鉄系の金属磁性粉末を、樹脂として例えばエポキシ樹脂をそれぞれ用い、これらを混合したものが用いられる。この成形体１２の端面には、コイル１１の引き出し端部１１ｂの表面が成形体１２の端面と同一面となる様に露出し、成形体１２の側面方向に延在する。また、成形体１２の端面側の上下部は成形体１２の上下方向の大きさよりも小さく形成されて、成形体１２の端面側の上下部と成形体の上下面の間に凹み１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄが形成される。
そして、この成形体１２の端面と側面と凹み１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄに導電材料を塗布して外部端子１３が形成される。この時、導電材料は、その上下面が、成形体１２の端面側の上下部と成形体１２の上下面の間に形成された凹み１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄから突出することなく、かつ、成形体１２の上下面と同一面になる様に塗布される。外部端子１３は、成形体１２の側面から突出するものの、成形体１２の上下面と同一面に形成される。
【００１１】
この様に形成された本発明の表面実装インダクタは、成形体の外部端子が形成されていない部分の上下方向の大きさを、従来よりも、外部端子の厚みの２倍分大きくすることができる。例えば、外部端子の厚みが０．０４ｍｍの場合、成形体の外部端子が形成されていない部分の上下方向の大きさを従来よりも０．０８ｍｍ大きくすることができ、その分コイルを構成する導線の線幅を０．２３ｍｍから０．３１ｍｍに大きくして、直流抵抗Ｒｄｃを２５％改善することができる。
【００１２】
図３は本発明の表面実装インダクタの第２の実施例の成形体を示す斜視図、図４は本発明の表面実装インダクタの第２の実施例を示す斜視図である。
コイル３１は、導線をその両端部が外周に位置するように２段の外外巻きに巻回した巻回部３１ａと、巻回部３１ａから引き出された引き出し端部３１ｂを備えた空芯コイルが形成される。
成形体３２は、樹脂と磁性材料を含む封止材を用いてコイル３１を内包する様に形成される。封止材としては、磁性材料として例えば鉄系の金属磁性粉末を、樹脂として例えばエポキシ樹脂をそれぞれ用い、これらを混合したものが用いられる。この成形体３２の端面には、コイル３１の引き出し端部３１ｂの表面が成形体３２の端面と同一面となる様に露出し、成形体３２の側面方向に延在する。また、成形体３２の端面側の左右は成形体３２の左右方向の大きさよりも小さく形成されて、成形体３２の端面側の左右と成形体の左右の間に凹み３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、３２ｄが形成される。
そして、この成形体３２の端面と上下面と凹み３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、３２ｄに導電材料を塗布して外部端子３３が形成される。この時、導電材料は、その左右が、成形体３２の端面側の左右と成形体３２の左右の間に形成された凹み３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、３２ｄから突出することなく、かつ、成形体の左右と同一面になる様に塗布される。外部端子３３は、成形体３２の上下面から突出するものの、成形体３２の左右と同一面に形成される。
【００１３】
図５は本発明の表面実装インダクタの第３の実施例の成形体を示す斜視図、図６は本発明の表面実装インダクタの第３の実施例を示す斜視図である。
コイル５１は、導線をその両端部が外周に位置するように２段の外外巻きに巻回した巻回部５１ａと、巻回部５１ａから引き出された引き出し端部５１ｂを備えた空芯コイルが形成される。
成形体５２は、樹脂と磁性材料を含む封止材を用いてコイル５１を内包する様に形成される。封止材としては、磁性材料として例えば鉄系の金属磁性粉末を、樹脂として例えばエポキシ樹脂をそれぞれ用い、これらを混合したものが用いられる。この成形体５２の端面には、コイル５１の引き出し端部５１ｂの表面が成形体５２の端面と同一面となる様に露出し、成形体５２の側面方向に延在する。また、成形体５２の端面側の上下左右は成形体５２の上下左右よりも小さく形成されて、成形体５２の端面側の上下左右と成形体の上下左右の間に凹み５２ａ、５２ｂ、５２ｃ、５２ｄ、５２ｅ、５２ｆ、５２ｇ、５２ｈが形成される。
そして、この成形体５２の端面と凹み５２ａ、５２ｂ、５２ｃ、５２ｄ、５２ｅ、５２ｆ、５２ｇ、５２ｈに導電材料を塗布して外部端子５３が形成される。この時、導電材料は、凹み５２ａ、５２ｂ、５２ｃ、５２ｄ、５２ｅ、５２ｆ、５２ｇ、５２ｈから突出することなく、かつ、成形体の上下左右と同一面になる様に塗布される。外部端子５３は、成形体５２の上下左右と同一面に形成される。
【００１４】
以上、本発明の表面実装インダクタ及びその製造方法の実施例を述べたが、本発明はこの実施例に限られるものではない。例えば、実施例では封止材として磁性材料に鉄系金属磁性粉末、樹脂にエポキシ樹脂を用いたが、磁性材料として他の組成の金属磁性粉末、その表面がガラス等の絶縁体で被覆された金属磁性粉末、表面を改質した金属磁性粉末を用いても良い。また、樹脂として、ポリイミド樹脂やフェノール樹脂などの熱硬化性樹脂や、ポリエチレン樹脂やポリアミド樹脂などの熱可塑性樹脂を用いても良い。また、コイルを構成する導線として断面が平角状の平角線を用いる場合を示したが、断面が円形、長方形、多角形等様々な形状のものを用いることができる。
【符号の説明】
【００１５】
１１  コイル
１２  成形体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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