(57)【要約】【課題】求められる放熱性能を満たしつつ部品点数を削減すること。【解決手段】導電体がボルトによって締結されるナット１０と、導電体からナット１０に伝わった熱を放熱するヒートシンク２０と、ナット１０とヒートシンク２０との間に介在して電気的に絶縁するとともに、ナット１０とヒートシンク２０とを一体化している樹脂部３０と、を備える端子台１。ナット１０とヒートシンク２０とを絶縁する絶縁プレートを用いないので、求められる放熱性能を満たしつつ部品点数を削減できる。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電体がボルトによって締結されるナットと、
前記導電体から前記ナットに伝わった熱を放熱するヒートシンクと、
前記ナットと前記ヒートシンクとの間に介在して電気的に絶縁するとともに、前記ナットと前記ヒートシンクとを一体化している樹脂部と、
を備える端子台。
【請求項２】
前記ヒートシンクは、当該端子台が取り付けられる機器との間に前記ナットから前記ナットのボルト締結孔の中心軸に垂直な方向にずれた位置で冷却液の流路を形成するものであり、
前記ナットの前記導電体が締結される側とは反対側を下と定義したとき、前記ナットの少なくとも一部の下方に前記ヒートシンクが存在しない、請求項１に記載の端子台。
【請求項３】
前記ナットの前記導電体が締結される側とは反対側を下と定義したとき、
前記樹脂部は、前記ナットのボルト締結孔と連通する凹部であって下方に開口する凹部を有し、
前記ヒートシンクは、前記ナットより下において前記凹部を避けた位置にある、請求項１又は請求項２に記載の端子台。
【請求項４】
ボルト締結孔が同じ向きに開口する姿勢で前記ボルト締結孔の中心軸に垂直な方向に互いに離間して設けられている複数の前記ナットを有し、前記ナットの形状は円形である、請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の端子台。
【請求項５】
導電体がボルトによって締結されるナットと、前記導電体から前記ナットに伝わった熱を放熱するヒートシンクと、を備える端子台の製造方法であって、
成形型に設けられている支持ピンによって前記ナットを前記ヒートシンクから離間した位置で支持し、その状態で溶融樹脂を充填することによって前記ナットと前記ヒートシンクとを一体化する、端子台の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書によって開示される技術は、端子台及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、一方の機器に接続されている導電体と他方の機器に接続されている導電体とを電気的に接続する端子台が知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の端子台は、モータに接続されているバスバー（導電体）とインバータに接続されているバスバー（導電体）とを金属製のナットにボルトで共締することによってバスバー同士を電気的に接続するものである。
【０００３】
ところで、このような端子台では、一方の機器から発生した熱が導電体を介して他方の機器まで伝わってしまう虞がある。そのため、特許文献１に記載の端子台ではナットの下方に熱伝導率の高い絶縁プレートを介して金属製のヒートシンクを配し、これらを樹脂部によって一体化している。このようにすると、導電体からナットに伝わった熱が絶縁プレートを介してヒートシンクに伝わり、ヒートシンクによって放熱される。これにより、一方の機器から発生した熱が他方の機器に伝わってしまうことを抑制できる。
【０００４】
また、特許文献１に記載の端子台は、ヒートシンクの下面に冷却水が循環する凹部が形成されており、ナットからナットのボルト締結孔の中心軸に垂直な方向にずれた位置でヒートシンクとモータケース（端子台が取り付けられる機器）との間に冷却水の流路を形成しつつ、ヒートシンクがナット全体の下方に存在するものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−１５１０３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、端子台によっては、ヒートシンクを用いた放熱は求められるものの、求められる放熱性能が特許文献１に記載の端子台より低い場合もある。求められる放熱性能が低い端子台の場合は、費用対効果の観点から、求められる放熱性能が高い端子台より部品点数が少ないことが望まれる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本明細書によって開示される端子台は、導電体がボルトによって締結されるナットと、前記導電体から前記ナットに伝わった熱を放熱するヒートシンクと、前記ナットと前記ヒートシンクとの間に介在して電気的に絶縁するとともに、前記ナットと前記ヒートシンクとを一体化している樹脂部と、を備える。
【０００８】
上記の端子台によると、ナットとヒートシンクとの電気的な絶縁と、ナットとヒートシンクとの一体化とを一つの樹脂部によって行うので、従来のようにナットとヒートシンクとを絶縁する絶縁プレートと、ナットとヒートシンクとを一体化する樹脂部とが別部品の場合に比べて部品点数を削減できる。
ただし、上記の端子台では熱伝導率の高い絶縁プレートを介してヒートシンクに放熱する場合よりも放熱性能は低下する。しかしながら、求められる放熱性能が低い場合は上記の端子台であっても求められる放熱性能を満たすことができる。
よって上記の端子台によると、求められる放熱性能を満たしつつ部品点数を削減できる。
【０００９】
また、前記ヒートシンクは、当該端子台が取り付けられる機器との間に前記ナットから前記ナットのボルト締結孔の中心軸に垂直な方向にずれた位置で冷却液の流路を形成するものであり、前記ナットの前記導電体が締結される側とは反対側を下と定義したとき、前記ナットの少なくとも一部の下方に前記ヒートシンクが存在しなくてもよい。
【００１０】
上記の端子台によると、ナットの少なくとも一部の下方にヒートシンクが存在しないので、従来の「ナットからナットのボルト締結孔の中心軸に垂直な方向にずれた位置でヒートシンクと機器との間に冷却水の流路を形成しつつ、ヒートシンクがナット全体の下方に存在する」という構成に比べ、流路を形成しつつヒートシンクを小さくできる。これにより端子台を軽量化できる。
ただし、上記の端子台ではヒートシンクが大きい場合よりも放熱性能は低下する。しかしながら、求められる放熱性能が低い場合は上記の端子台であっても求められる放熱性能を満たすことができる。
よって上記の端子台によると、求められる放熱性能を満たしつつ端子台を軽量化できる。
【００１１】
また、前記ナットの前記導電体が締結される側とは反対側を下と定義したとき、前記樹脂部は、前記ナットのボルト締結孔と連通する凹部であって下方に開口する凹部を有し、前記ヒートシンクは、前記ナットより下において前記凹部を避けた位置にあってもよい。
【００１２】
上記の端子台によると、ナットより下にヒートシンクを配しつつ樹脂部に上述した凹部を設けることができる。凹部を設けるとその分の樹脂が不要になるので樹脂部を軽量化できる。つまり、上記の端子台によると、ナットより下にヒートシンクを配しつつ端子台を軽量化できる。
【００１３】
また、上記の端子台は、ボルト締結孔が同じ向きに開口する姿勢で前記ボルト締結孔の中心軸に垂直な方向に互いに離間して設けられている複数の前記ナットを有し、前記ナットの形状は円形であってもよい。
【００１４】
上記の端子台を製造する場合、成形型に設けられている支持ピンによってナットをヒートシンクから離間した位置で支持し、その状態で溶融樹脂を充填することによって製造できる。ただし、その場合、ナットが四角形などのように円形以外の形状であると、支持ピンに支持されているナットが回転して隣り合うナット間の距離がばらついてしまう虞がある。
上記の端子台によると、ナットの形状が円形であるので、支持ピンに支持されているナットが回転してもナット間の距離は変化しない。これにより、ナット間の距離のばらつきを抑制できる。また、ナットの形状を円形にするとナットを支持ピンに支持させるときに向きを揃えなくてよいので、作業性が向上する。
【００１５】
また、本明細書によって開示される端子台の製造方法は、導電体がボルトによって締結されるナットと、前記導電体から前記ナットに伝わった熱を放熱するヒートシンクと、を備える端子台の製造方法であって、成形型に設けられている支持ピンによって前記ナットを前記ヒートシンクから離間した位置で支持し、その状態で溶融樹脂を充填することによって前記ナットと前記ヒートシンクとを一体化する。
【００１６】
例えば支持ピンを設けず、ナットとヒートシンクとの間に絶縁プレートを介在させることによってナットとヒートシンクとを離間させ、その状態で溶融樹脂を充填することによってナットとヒートシンクとを一体化することも可能である。しかしながら、その場合は絶縁プレートが必要であるため、端子台の部品点数が多くなってしまう。
上記の製造方法によると、支持ピンによってナットをヒートシンクから離間した位置で支持するので、絶縁プレートがなくても、充填した溶融樹脂によって形成される樹脂部により、ナットとヒートシンクとの絶縁と、ナットとヒートシンクとの一体化とを行うことができる。
【発明の効果】
【００１７】
本明細書で開示される端子台及びその製造方法によれば、求められる放熱性能を満たしつつ部品点数を削減できる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】端子台を上から見た斜視図
【図２】端子台を下から見た斜視図
【図３】端子台の上面図
【図４】ナットの斜視図
【図５】図３に示すＡ−Ａ線の断面図
【図６】ヒートシンクを上から見た斜視図
【図７】図３に示すＢ−Ｂ線の断面図
【図８】成形型の断面図
【発明を実施するための形態】
【００１９】
＜実施形態＞
実施形態を図１ないし図８によって説明する。
本実施形態では、電気自動車やハイブリッド車などの車両に搭載されるモータケースに取り付けられ、三相交流型モータに接続されている三極のバスバーと、インバータに接続されている三極のバスバーとを電気的に接続する端子台１を例示する。端子台１は求められる放熱性能が比較的低いものである。バスバーは「導電体」の一例である。また、モータケースは「機器」の一例である。
【００２０】
（１）端子台の構成
図１に示すように、端子台１は上述したバスバーが締結される３つの金属製のナット１０Ａ〜１０Ｃ、３つのナット１０Ａ〜１０Ｃの左右両側に設けられている中性点用の２つのナット１０Ｄ、１０Ｅ、ヒートシンク２０、及び、樹脂部３０を備えて構成されている。尚、以下の説明において上下方向とは、図５における上下方向を基準とする。また、左右方向及び前後方向とは、図３における左右方向及び前後方向を基準とする。
【００２１】
（１−１）ナット
図３に示すように、各ナット１０はボルト締結孔１１が同じ向きに開口する姿勢でボルト締結孔１１の中心軸に垂直な方向に互いに離間して設けられている。ナット１０の上面には三相交流型モータに接続されているバスバーとインバータに接続されているバスバーとが重ねて載置され、その後に図示しないボルトがボルト締結孔１１に螺合されることによってそれらのバスバーが導通可能に接続される。
【００２２】
図４に示すように、各ナット１０の形状は円形である。ナット１０の上面の外周縁部にはナット１０の上面に比べて一段低い段付部１２が形成されている。段付部１２はナット１０の外周縁部に全周に亘って設けられており、ナット１０の上面と平行となるように形成されている。図５に示すようにナット１０は下面の外周縁部にも段付部が形成されている。なお、ナット１０の下面の段付部は形成されていなくてもよい。
【００２３】
また、図５に示すように、ボルト締結孔１１の上下両端には中央部分より内径が大きい大径部１３が形成されている。ここで、図５において点線１１Ａはボルト締結孔１１の中心軸を示している。
【００２４】
（１−２）ヒートシンク
ヒートシンク２０はアルミダイキャストによって製造されたものであり、図６に示すように左右方向に横長で且つ緩やかに湾曲した平板状に形成されている。ヒートシンク２０の左右両側の端部にはヒートシンク２０をモータケースに取り付けるためのボルトが挿通されるボルト挿通孔２１が設けられている。
【００２５】
また、ヒートシンク２０の上面２６には有底の凹部２２が４つ形成されている。左右の二つの凹部２２には更に小径の凹部２３が対応して形成されている。これらの凹部２２及び２３には後述する製造方法によって樹脂部３０を成形する際に溶融樹脂が充填されて仕切り部３１（図１参照）の脚部が成形される。
【００２６】
図５に示すように、ヒートシンク２０の下面２５の後側の縁部には一段高い段付部２４が形成されている。段付部２４は下面２５の後側の縁部全体に形成されているのではなく、後側の縁部の左右両側にのみ形成されている。なお、段付部２４は下面２５の後側の縁部全体に形成されていてもよい。
【００２７】
図２に示すように、ヒートシンク２０の下面２５は平坦面として構成されている。ヒートシンク２０が取り付けられるモータケースの外面には冷却液が循環する流路を構成する溝が形成されており、ヒートシンク２０がモータケースの溝の周囲の面にメタルガスケットを介して取り付けられることによって上述した流路が形成される。
【００２８】
ここで、本実施形態ではモータケースに形成されている溝の位置がナット１０に対して前側にずれているものとする。このため、図５に示すようにヒートシンク２０はナット１０から前側にずれた位置でモータケースとの間に流路を形成する。ナット１０から前側にずれた位置は「ナットからナットのボルト締結孔の中心軸に垂直な方向にずれた位置」の一例である。
【００２９】
そして、図５に示すように、ナット１０の少なくとも一部の下方にはヒートシンク２０が存在していない。具体的には、ナット１０とヒートシンク２０とは前後方向に少し重なっているためナット１０の一部の下方にはヒートシンク２０が存在しているが、ナット１０の他の部分の下方にはヒートシンク２０は存在していない。
【００３０】
なお、ここではナット１０の一部の下方にヒートシンク２０が存在している場合を例示したが、ナット１０全体の下方にヒートシンク２０が存在しない構成であってもよい。
【００３１】
（１−３）樹脂部
図５に示すように、樹脂部３０はナット１０とヒートシンク２０との間に介在して電気的に絶縁するとともに、ナット１０とヒートシンク２０とを一体化するものである。また、図７に示すように、樹脂部３０はナット１０間に介在してナット１０間を電気的に絶縁するものでもある。詳しくは後述するが、樹脂部３０はナット１０とヒートシンク２０とを成形型にセットした状態で溶融樹脂を充填することによって成形されたものである。
【００３２】
図５に示すように、ナット１０は底面及び外周面が樹脂部３０によって覆われている。各ナット１０は底面及び外周面が樹脂部３０によって覆われることによってヒートシンク２０や他のナット１０と電気的に絶縁されている。また、ナット１０は上面側の段付部１２が樹脂部３０によって上から覆われている。これにより、ナット１０は上面が露出している状態で樹脂部３０に取り外し不能に一体化されている。
【００３３】
図７に示すように、樹脂部３０において左右のナット１０Ｄ及び１０Ｅの下方にはナット１０のボルト締結孔１１の大径部１３を下方に延長した形態で貫通穴３２が形成されている。詳しくは後述するが、端子台１の製造では後述する支持ピン４３（図８参照）によってナット１０が下から支持されている状態で溶融樹脂が充填される。貫通穴３２はその支持ピン４３があった空間である。また、貫通穴３２はナット１０にボルトを締結したときにボルトの先端部を逃がすための空間でもある。
【００３４】
また、樹脂部３０において内側の３つのナット１０Ａ〜１０Ｃの下方には、ナット１０のボルト締結孔１１の大径部１３を下方に延長した形態の短い孔３３が形成されている。孔３３も支持ピン４３があった空間である。そして、内側の３つのナット１０Ａ〜１０Ｃの場合は孔３３の下方に下に向かって開口する凹部３４が形成されている。ナット１０の少なくとも一部の下方にヒートシンク２０が存在しない場合、ヒートシンク２０が存在しない部分を樹脂で埋めてしまうのではなく凹部３４にすると、樹脂部３０を軽量化できる。
【００３５】
また、図７に示すように、樹脂部３０において各ナット１０の間には上方に延びる仕切り壁３５が設けられている。仕切り壁３５はナット１０に締結されたバスバー同士が接触して短絡してしまうことを防止するためのものである。図１に示すように、仕切り壁３５は前後方向の中央部分３６が両端部分より高くなっている。これは、ナット１０の形状を円形にしたことによって前後方向の中央付近でナット１０の間隔が狭くなっているため、仕切り壁３５の中央を高くしてナット１０間の沿面距離を確保するためである。
【００３６】
また、図１に示すように、樹脂部３０において前側の側面にはナット１０間に仕切り部３１が一体に形成されている。仕切り部３１は隣り合うパスバーが接触してしまうことを防止するためや、バスバー間の沿面距離を確保するためなどの目的で設けられている。
【００３７】
図５に示すように、ヒートシンク２０は上面２６の後側の領域、及び、後側を向く側面が樹脂部３０によって覆われている。また、ヒートシンク２０は段付部２４が樹脂部３０によって下から覆われている。このためヒートシンク２０は樹脂部３０によって上下から挟まれており、樹脂部３０に対して上下方向の移動が規制されている。
【００３８】
また、ヒートシンク２０の上面２６に形成されている凹部２２及び２３には樹脂部３０の仕切り部３１（図１参照）の脚部が挿入されているため、ヒートシンク２０は樹脂部３０に対して前後左右の移動も規制されている。つまり、ヒートシンク２０は樹脂部３０に対して上下方向及び前後左右の移動が規制されているため、樹脂部３０に取り外し不能に一体化されている。
【００３９】
（２）端子台の製造方法
端子台１は、ヒートシンク２０及びナット１０の周囲に溶融樹脂を充填して一体化するインサート成形によって製造される。具体的には、図８に示すように、端子台１を製造する成形型４０は上下方向に型締め及び型開きされる下型４１と上型４２とで構成されている。下型４１にはヒートシンク２０が嵌め込まれる凹部４５、及び、ナット１０をヒートシンク２０から離間した位置で支持する支持ピン４３が形成されている。
【００４０】
ヒートシンク２０は凹部４５に嵌め込まれることにより、下型４１に対して位置決めされる。
支持ピン４３の外径はナット１０のボルト締結孔１１の大径部１３の内径と略一致しており、ナット１０はボルト締結孔１１の大径部１３に支持ピン４３が嵌合挿入されることによって支持ピン４３に支持される。ナット１０は支持ピン４３によって支持されることにより、下型４１に対して位置決めされる。
【００４１】
また、ナット１０は支持ピン４３によって支持されるので、ナット１０の下面はヒートシンク２０の下面２５より上に位置している。より具体的には、本実施形態ではナット１０の下面はヒートシンク２０の上面２６よりも上に位置している。
【００４２】
そして、上述した状態で上型４２が型締めされ、下型４１と上型４２との間の空洞４４に溶融樹脂が充填されることによって樹脂部３０が成形される。
【００４３】
（３）実施形態の効果
以上説明した端子台１によると、ナット１０とヒートシンク２０との電気的な絶縁と、ナット１０とヒートシンク２０との一体化とを一つの樹脂部３０によって行うので、従来のようにナットとヒートシンクとを絶縁する絶縁プレートと、ナットとヒートシンクとを一体化する樹脂部とが別部品の場合に比べて部品点数を削減できる。
ただし、端子台１では熱伝導率の高い絶縁プレートを介してヒートシンクに放熱する場合よりも放熱性能は低下する。しかしながら、求められる放熱性能が低い場合は端子台１でも求められる放熱性能を満たすことができる。
よって端子台１によると、求められる放熱性能を満たしつつ部品点数を削減できる。
【００４４】
更に、端子台１によると、ナット１０の少なくとも一部の下方にヒートシンク２０が存在しないので、従来の「ナットからナットのボルト締結孔の中心軸に垂直な方向にずれた位置でヒートシンクとモータケースとの間に冷却水の流路を形成しつつ、ヒートシンクがナット全体の下方に存在する」という構成に比べ、流路を形成しつつヒートシンク２０を小さくできる。これにより端子台１を軽量化できる。
ただし、端子台１ではヒートシンクが大きい場合よりも放熱性能は低下する。しかしながら、求められる放熱性能が低い場合は端子台１でも求められる放熱性能を満たすことができる。
よって端子台１によると、求められる放熱性能を満たしつつ端子台１を軽量化できる。
【００４５】
更に、端子台１によると、樹脂部３０は、ナット１０のボルト締結孔１１と連通する凹部であって下方に開口する凹部を有し、ヒートシンク２０は、ナット１０より下において凹部を避けた位置にある。ここで凹部とは、ナット１０Ａ〜１０Ｃの場合は孔３３及び凹部３４のことであり、ナット１０Ｄ及び１０Ｅの場合は貫通穴３２のことである。凹部を設けるとその分の樹脂が不要になるので樹脂部３０を軽量化できる。つまり、端子台１によると、ナット１０より下にヒートシンク２２を配しつつ端子台１を軽量化できる。
【００４６】
更に、端子台１によると、ナット１０の形状が円形である。端子台１を製造する場合、成形型４０に設けられている支持ピン４３によってナット１０をヒートシンク２０から離間した位置で支持し、その状態で溶融樹脂を充填することによって製造できる。ただし、その場合、ナット１０が四角形などのように円形以外の形状であると、支持ピン４３に支持されているナット１０が回転して隣り合うナット１０間の距離がばらついてしまう虞がある。
端子台１によると、ナット１０の形状が円形であるので、支持ピン４３に支持されているナット１０が回転してもナット１０間の距離は変化しない。これにより、ナット１０間の距離のばらつきを抑制できる。また、ナット１０の形状を円形にするとナット１０を支持ピン４３に支持させるときに向きを揃えなくてよいので、作業性が向上する。
【００４７】
また、本実施形態に係る端子台１の製造方法によると、成形型４０に設けられている支持ピン４３によってナット１０をヒートシンク２０から離間した位置で支持し、その状態で溶融樹脂を充填することによってナット１０とヒートシンク２０とを一体化する。
例えば支持ピン４３を設けず、ナット１０とヒートシンク２０との間に絶縁プレートを介在させることによってナット１０とヒートシンク２０とを離間させ、その状態で溶融樹脂を充填することによってナット１０とヒートシンク２０とを一体化することも可能である。しかしながら、その場合は絶縁プレートが必要であるため端子台１の部品点数が多くなってしまう。
これに対し、支持ピン４３によってナット１０をヒートシンク２０から離間した位置で支持すると、絶縁プレートがなくても、充填した溶融樹脂によって形成される樹脂部３０により、ナット１０とヒートシンク２０との絶縁と、ナット１０とヒートシンク２０との一体化とを行うことができる。これにより、絶縁プレートを用いる場合に比べて端子台１の部品点数を削減できる。
【００４８】
更に、本実施形態に係る製造方法によると、ナット１０が支持ピン４３によって支持されるので、溶融樹脂を充填するとナット１０の底面が樹脂部３０によって覆われる。つまり、支持ピン４３によってナット１０を支持すると、成形された樹脂部３０によってナット１０とモータケースとの接触も防止できる。
【００４９】
更に、本実施形態に係る製造方法によると、ナット１０を下型４１によって位置決めする。例えばナット１０とヒートシンク２０との間に絶縁プレートを介在させてナット１０とヒートシンク２０とを一体化したとすると、下型４１に対する絶縁プレートの位置ずれと、絶縁プレートに対するナット１０の位置ずれとによって、下型４１に対するナット１０の位置ずれ、言い換えると樹脂部３０に対するナット１０の位置ずれが大きくなってしまう虞がある。これに対し、ナット１０を下型４１によって位置決めすると、絶縁プレートが介在しない分、樹脂部３０に対するナット１０の位置ずれを抑制できる。
【００５０】
＜他の実施形態＞
本明細書によって開示される技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本明細書によって開示される技術的範囲に含まれる。
【００５１】
（１）上記実施形態ではナット１０の少なくとも一部の下方にヒートシンク２０が存在せず、従来に比べてヒートシンク２０が小さい場合を例に説明した。これに対し、ヒートシンク２０は従来のヒートシンクと同じ大きさであってもよい。その場合であっても絶縁プレートを用いないことによって部品点数を削減できる。
【００５２】
（２）上記実施形態ではナット１０の形状が円形である場合を例に説明した。これに対し、ナット１０の形状は円形でなくてもよい。ただし、その場合はナット１０を支持ピン４３に支持させたときにナット１０が回転してしまわない構造であることが望ましい。
【００５３】
（３）上記実施形態では機器としてモータケースを例に説明したが、機器はモータケースに限定されるものではなく、必要に応じて任意の機器に取り付けることができる。
【００５４】
（４）上記実施形態ではヒートシンク２０の素材がアルミである場合を例に説明したが、ヒートシンク２０の素材はアルミに限られるものではなく、適宜に選択可能である。
【００５５】
（５）上記実施形態ではナット１０が５個用いられる場合を例に説明したが、ナット１０の数は適宜に選択可能である。
【符号の説明】
【００５６】
１・・・端子台、１０Ａ〜１０Ｃ・・・ナット、１１・・・ボルト締結孔、１１Ａ・・・中心軸、２０・・・ヒートシンク、３０・・・樹脂部、３２・・・貫通穴、３３・・・孔、３４・・・凹部、４０・・・成形型、４１・・・下型、４２・・・上型、４３・・・支持ピン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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