(57)【要約】      （修正有）【課題】シールドケース内への外部電磁ノイズの進入を防止することができて、ＦＯＴ（Ｆｉｂｅｒ  Ｏｐｔｉｃ  Ｔｒａｎｓｃｅｉｖｅｒ）の電磁的耐性を高めることができるＦＯＴとシールドケースとの組付構造を提供する。【解決手段】シールドケース６をＦＯＴ１に対して、導電金属プレートの耳片４を突出配置したパッケージ２の上端部側から外嵌挿入して組付けた際に、パッケージ２の上端部に設けた突起部９がシールドケース６の上側の閉止端に先に当たり、閉止端と耳片４との相互干渉が回避される。従って、シールドケース６の閉止端にはＦＯＴ１のパッケージ２の上端部に突出した導電金属プレートの耳片４との相互干渉を回避するための貫通孔が不要となる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
方形に形成した樹脂製のパッケージの相対する一対の端部に、リードフレームを構成するリードピンと導電金属プレートの耳片とを外方に突出して一体にモールド成形したＦＯＴに対して、前記パッケージの前記耳片を突出配置した端部側から一側が開放した方形筒状の金属製のシールドケースを外嵌挿入して組付ける構造であって、前記パッケージの前記耳片が突出した端部に、該耳片よりも突出高さが大きな突起部を設けたことを特徴とするＦＯＴとシールドケースとの組付構造。
【請求項２】
前記耳片を前記パッケージの端部の長さ方向両側部に離間して一対配置してあって、前記突起部をこれら耳片よりも内側の端部中央に設けたことを特徴とする請求項１に記載のＦＯＴとシールドケースとの組付構造。
【請求項３】
前記耳片を前記パッケージの端部の長さ方向両側部に離間して一対配置してあって、前記突起部をこれら耳片よりも外側の端部側縁に設けたことを特徴とする請求項１に記載のＦＯＴとシールドケースとの組付構造。
【請求項４】
前記突起部は前記耳片を包囲して、前記パッケージの端部の全周縁部に設けたことを特徴とする請求項１に記載のＦＯＴとシールドケースとの組付構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光通信に用いられるＦＯＴ（Fiber Optic Transceiver）とシールドケースとの組付構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
光通信に用いられるＦＯＴは、その周辺にある電気機器などから発生する電磁波などの電磁ノイズによって、動作が阻害されないように電磁ノイズ遮断用の金属製のシールドケースに収納するようにしている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−２６６１３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述のＦＯＴは、方形に形成した樹脂製のパッケージの一端部にリードフレームを構成する複数本のリードピンを外方に突出させて一体にモールド成形している。このようなＦＯＴは、製造上の関係から、リードピン突出方向と反対側の他端部に、同じくリードフレームを構成する導電金属プレートの一部（以下耳片という）が外方に突出するようになる。
【０００５】
また、金属製のシールドケースは一側が開放した方形の筒状に形成してあって、このシールドケースを前記ＦＯＴに対して、前記パッケージの前記導電金属プレートの耳片を突出配置した端部側から外嵌挿入して組付けるようにしている。このとき、耳片がシールドケースの閉止端に干渉してショートしないように、該閉止端には耳片に対応する位置に貫通孔を設けて万一の相互干渉を回避するようにしている。
【０００６】
このように、従来の構造ではシールドケースの閉止端に耳片との干渉回避のための貫通孔を設けてあることから、この貫通孔から外部電磁ノイズがケース内に侵入してＦＯＴの電磁的耐性が損なわれる可能性がある。
【０００７】
そこで、本発明はシールドケース内への外部電磁ノイズの進入を防止することができ、ＦＯＴの電磁的耐性を高めることができるＦＯＴとシールドケースとの組付構造を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係るＦＯＴとシールドケースとの組付構造は、方形に形成した樹脂製のパッケージの相対する一対の端部に、リードフレームを構成するリードピンと導電金属プレートの耳片とを外方に突出して一体にモールド成形したＦＯＴに対して、前記パッケージの前記耳片を突出配置した端部側から一側が開放した方形筒状の金属製のシールドケースを外嵌挿入して組付ける構造であって、前記パッケージの前記耳片が突出した端部に、該耳片よりも突出高さが大きな突起部を設けたことを特徴とする。
【０００９】
本発明に係るＦＯＴとシールドケースとの組付構造によれば、前記シールドケースを前記ＦＯＴに対して、前記パッケージの前記導電金属プレートの耳片を突出配置した端部側から外嵌挿入して組付けた際に、このパッケージ端部に設けた前記突起部がシールドケースの閉止端に先当たりして、該閉止端と前記耳片との相互干渉が回避される。
【００１０】
従って、シールドケースの閉止端にはＦＯＴのパッケージ端部に突出した導電金属プレートの耳片との相互干渉を回避するための貫通孔が不要となり、該貫通孔からの外部電磁ノイズの進入を防止することができてＦＯＴの電磁的耐性を高めることができる。
【００１１】
また、本発明に係るＦＯＴとシールドケースとの組付構造において、前記耳片を前記パッケージの端部の長さ方向両側部に離間して一対配置してあって、前記突起部をこれら耳片よりも内側の端部中央に設けたことが好ましい。
【００１２】
このＦＯＴとシールドケースとの組付構造によれば、１つの突起部でもパッケージ端部の長さ方向両側部に離間配置した一対の耳片とシールドケース閉止端との相互干渉を回避することができるので、パッケージの設計および型成形が容易でコストダウンを図ることができる。
【００１３】
また、本発明に係るＦＯＴとシールドケースとの組付構造において、前記耳片を前記パッケージの端部の長さ方向両側部に離間して一対配置してあって、前記突起部をこれら耳片よりも外側の端部側縁に設けたことが好ましい。
【００１４】
このＦＯＴとシールドケースとの組付構造によれば、シールドケースがパッケージ端部の長さ方向に対して斜めに外嵌挿入された場合でも、何れか一方の耳片とシールドケース閉止端との相互干渉を回避する。そして、これら一方の耳片とシールドケースの閉止端との当接点を支点にシールドケースの傾きを修整して適正な嵌挿組付けを促すことができる。
【００１５】
また、本発明に係るＦＯＴとシールドケースとの組付構造において、前記突起部は前記耳片を包囲して、前記パッケージの端部の全周縁部に設けたことが好ましい。
【００１６】
このＦＯＴとシールドケースとの組付構造によれば、耳片の全方位でシールドケース閉止端との相互干渉を回避することができて品質感および信頼性を高めることができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、シールドケースをＦＯＴに対して、導電金属プレートの耳片を突出配置したパッケージの端部側から外嵌挿入して組付けた際に、このパッケージ端部に設けた突起部がシールドケースの閉止端に先当たりして、該閉止端と耳片との相互干渉が回避される。
【００１８】
従って、シールドケースの閉止端にはＦＯＴのパッケージ端部に突出した導電金属プレートの耳片との相互干渉を回避するための貫通孔が不要となり、該貫通孔からの外部電磁ノイズの進入を防止することができてＦＯＴの電磁的耐性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明に係るＦＯＴとシールドケースの第１実施形態を分解して示す斜視図。
【図２】図１に示すＦＯＴの上端部分を示す正面図である。
【図３】図１に示すＦＯＴの上端部分を示す斜視図である。
【図４】ＦＯＴの第２実施形態の上端部分を示す斜視図である。
【図５】ＦＯＴの第３実施形態の上端部分を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明を好適な実施形態に沿って説明するが、本発明は以下に示す実施形態に限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。
【００２１】
図１は、本発明に係るＦＯＴとシールドケースの第１実施形態を分解して示す斜視図であり、図２は、図１に示すＦＯＴの上端部分を示す正面図であり、図３は、図１に示すＦＯＴの上端部分を示す斜視図である。図１に示す第１実施形態のＦＯＴ１は、発光側と受光側とにそれぞれ独立して構成されている。
【００２２】
発光側，受光側の各ＦＯＴ１は、方形の扁平ブロック状に形成した樹脂製のパッケージ２を主体として、その相対する一対の端部にリードフレームを構成する複数本のリードピン３とアース用の導電金属プレートの耳片４とを外方に突出させた状態で一体にモールド成形している。
【００２３】
パッケージ２の前面側には図外の光ファイバが接続される導光部材の光軸上に透光孔５が開設されている。また、該パッケージ２には発光素子又は受光素子が搭載されたサブ回路基板が内蔵されており、サブ回路基板上の受光素子または発光素子が透光孔５を通して光信号を受発光するようになっている。
【００２４】
図１に示す例では、ＦＯＴ１を図外のメイン回路基板上に電磁ノイズ遮断用の金属製のシールドケース６と共に直立して実装する仕様としている。このため、パッケージ２の下端部に上述のリードピン３を下方に突出して配置してこれをメイン回路基板上に半田付けするようにしている。一方、ＦＯＴ１は、パッケージ２の上端部の長さ方向両側部に離間して上述の一対の耳片４を上方に突出して配置した構成となっている。耳片４は、製造上の関係から、パッケージ２の上端面から上方に突出する。
【００２５】
一方、シールドケース６は下側が開放した方形の筒状に形成されている。また、このシールドケース６は、ＦＯＴ１に対してパッケージ２の耳片４を突出配置した上端部側から外嵌挿入される。これにより、ＦＯＴ１をシールドケース６内に収納して全体的に被覆し、周辺で発生する外部電磁ノイズを遮断するようにしている。
【００２６】
なお、シールドケース６の前面には、ＦＯＴ１の透光孔５に対応した透光孔７が開設され、下側の開放部周縁にはメイン回路基板に対する固定を兼ねた複数のアース用の脚部８を設けてある。
【００２７】
さらに、本実施形態においてＦＯＴ１は、上述の導電金属プレートの耳片４が突出したパッケージ２の上端部に、図２，図３にも示すように該耳片４よりも突出高さが大きな突起部９（Ｈ（突起部９の突出高さ）＞ｈ（耳片４の突出高さ））を備えている。この突起部９により耳片４がシールドケース６の上側の閉止端と相互干渉しないようにしている。
【００２８】
本実施形態において突起部９は、パッケージ２の上端部の長さ方向両側部に離間配置した一対の耳片４、４の内側となる上端部中央に設けられている。
【００２９】
このようにして、本実施形態に係る組付構造によれば、シールドケース６をＦＯＴ１に対して、導電金属プレートの耳片４を突出配置したパッケージ２の上端部側から外嵌挿入して組付けた際に、該パッケージ２の上端部に設けた突起部９がシールドケース６の上側の閉止端に先に当たり、該閉止端と耳片４との相互干渉が回避される。
【００３０】
従って、シールドケース６の閉止端にはＦＯＴ１のパッケージ２の上端部に突出した導電金属プレートの耳片４との相互干渉を回避するための貫通孔が不要となり、該貫通孔からの外部電磁ノイズの進入を防止することができてＦＯＴ１の電磁的耐性を高めることができる。
【００３１】
特に、本実施形態では前記突起部９をパッケージ２の上端部の長さ方向両側部に離間配置した一対の耳片４、４の内側となる上端部中央に設けている。
【００３２】
これにより、１つの突起部９でもパッケージ２の上端部の長さ方向両側部に離間配置した一対の耳片４とシールドケース６の上側の閉止端との相互干渉を回避することができるので、パッケージ２の設計および型成形が容易でコストダウンを図ることができる。
【００３３】
次に、本発明の第２実施形態を説明する。第２実施形態に係る組付構造は、第１実施形態のものと同様であるが、構成が一部異なっている。以下、第１実施形態との相違点を説明する。
【００３４】
図４は、ＦＯＴ１の第２実施形態の上端部分を示す斜視図である。第２実施形態において突起部９は、パッケージ２の上端部の長さ方向両側縁に設けられており、該上端部の長さ方向両側部に離間配置した一対の耳片４、４の外側となる配置となっている。なお、互いの高さについては、第１実施形態と同様である。
【００３５】
よって、第２実施形態に係る組付構造によれば、シールドケース６がパッケージ２の上端部の長さ方向に対して斜めに外嵌挿入された場合でも、何れか一方の耳片４とシールドケース６の上側の閉止端との相互干渉を回避する。そして、これら一方の耳片４とシールドケース６の閉止端との当接点を支点にシールドケース６の傾きを修整して適正な嵌挿組付けを促すことができる。
【００３６】
次に、本発明の第２実施形態を説明する。第２実施形態に係る組付構造は、第１実施形態と同様であるが、構成が一部異なっている。以下、第１実施形態との相違点を説明する。
【００３７】
図５は、ＦＯＴ１の第３実施形態の上端部分を示す斜視図である。第３実施形態において突起部９は、前記耳片４を包囲して、パッケージ２の上端部の全周縁部に設けられている。
【００３８】
よって、第３実施形態に係る組付構造によれば、パッケージ２の上端部に突出した耳片４の全方位でシールドケース６の上側の閉止端との相互干渉を回避することができて品質感および信頼性を高めることができる。
【００３９】
以上、実施形態に基づき本発明を説明したが、本発明は上記実施形態に限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、変更を加えてもよいし、可能な範囲で各実施形態に記載の技術を組み合わせてもよい。
【００４０】
例えば、上記実施形態ではパッケージ２の上端部に一対の耳片４を突出配置した例を示したが、耳片４の個数はこれに限るものではない。
【００４１】
また、前記実施形態では受光側のＦＯＴ１およびそのシールドケース６と発光側のＦＯＴ１およびそのシールドケース６とが独立したタイプを例示したが、受・発光部併設タイプのＦＯＴと１つのシールドケースとを組合わせて構成したものに適用することも可能である。
【符号の説明】
【００４２】
１…ＦＯＴ
２…パッケージ
３…リードピン
４…導電金属プレートの耳片
６…シールドケース
９…突起部
ｈ…耳片の突出高さ
Ｈ…突起部の突出高さ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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