(57)【要約】【課題】表示装置において、シール材に囲まれた領域における充填剤の場所による膜厚の違いを低減すること。【解決手段】表示装置の製造方法は、表示領域が設けられたアレイ基板を用意する工程と、前記アレイ基板に対向する対向基板を用意する工程と、前記アレイ基板及び前記対向基板の少なくとも一方に、切れ目なく囲むようにシール材を設ける工程と、前記シール材に囲まれる領域に充填材を設ける工程と、前記アレイ基板と前記対向基板を貼り合わせる工程と、を含み、前記シール材を設ける工程で、前記シール材を、第１領域と、前記第１領域よりも配設の長さ方向に直交する断面積が小さい第２領域と、を有するように設け、前記アレイ基板と前記対向基板を貼り合わせる工程で、前記シール材の第２領域と前記アレイ基板及び前記対向基板の少なくとも一方との間に、前記充填材を漏出させる。【選択図】図３
2016201229.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
画像の表示領域が設けられたアレイ基板を用意する工程と、
前記表示領域に対向する領域を有するように、前記アレイ基板に対向させて使用するための対向基板を用意する工程と、
前記アレイ基板及び前記対向基板の少なくとも一方に、前記表示領域または前記表示領域に対向する前記領域を、切れ目なく囲むようにシール材を設ける工程と、
前記シール材に囲まれる領域に充填材を設ける工程と、
前記シール材および前記充填材を介して、前記アレイ基板と前記対向基板を、相互に対向するように貼り合わせる工程と、
を含み、
前記シール材を設ける工程で、前記シール材を、第１領域と、前記第１領域よりも配設の長さ方向に直交する断面積が小さい第２領域と、を有するように設け、
前記アレイ基板と前記対向基板を貼り合わせる工程で、前記シール材の第２領域と前記アレイ基板及び前記対向基板の少なくとも一方との間に、前記充填材を漏出させる、
ことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項２】
前記シール材を設ける工程で、前記シール材の前記第１領域を、前記第２領域よりも高くなるように設ける、
ことを特徴とする請求項１に記載の表示装置の製造方法。
【請求項３】
前記シール材を設ける工程で、前記シール材の前記第１領域を、前記第２領域よりも幅が広くなるように設ける、
ことを特徴とする請求項１に記載の表示装置の製造方法。
【請求項４】
前記表示領域は、多角形であり、
前記シール材は、前記多角形の角部に沿って屈曲するコーナー領域を有し、
前記コーナー領域は、前記第１領域の少なくとも一部である、
ことを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の表示装置の製造方法。
【請求項５】
前記充填材を設ける工程で、前記充填材を、液滴の滴下によって設け、
前記液滴を、前記シール材に囲まれた前記領域の中央領域よりも、前記シール材に隣接する端部領域で、量が多くなるように滴下する、
ことを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の表示装置の製造方法。
【請求項６】
画像の表示領域が設けられたアレイ基板と、
前記対向基板に対向する対向基板と、
前記アレイ基板及び前記対向基板の間に、前記表示領域を切れ目なく囲むように設けられたシール材と、
前記アレイ基板及び前記対向基板の間で、前記シール材に囲まれた領域に設けられた充填材と、
を有し、
前記シール材は、第１領域と、前記第１領域よりも配設の長さ方向に直交する断面積が小さい第２領域と、を有し、
前記シール材の第２領域と前記アレイ基板及び前記対向基板の少なくとも一方との間に、前記充填材が漏出している、
ことを特徴とする表示装置。
【請求項７】
前記シール材の前記第１領域は、前記第２領域よりも、前記長さ方向に直交する幅が広い、
ことを特徴とする請求項６に記載の表示装置。
【請求項８】
前記シール材の前記第１領域は、前記第２領域よりも、前記アレイ基板及び前記対向基板の間の方向の厚みが大きい、
ことを特徴とする請求項６に記載の表示装置。
【請求項９】
前記表示領域は、多角形であり、
前記シール材は、前記多角形の角部に沿って屈曲するコーナー領域を有し、
前記コーナー領域は、前記第１領域の少なくとも一部である、
ことを特徴とする請求項６から８のいずれか一項に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は表示装置の製造方法および表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ：Organic Light Emitting Diode）等の自発光体を用いた表示装置が実用化されている。このようなＯＬＥＤを用いた有機ＥＬ（Electro-luminescent）表示装置をはじめとする表示装置は、従来の液晶表示装置と比較して、自発光体を用いているため、視認性、応答速度の点で優れているだけでなく、バックライトのような補助照明装置を要しないため、更なる薄型化が可能となっている。
【０００３】
特許文献１には、有機ＥＬディスプレイの製造において、第２の基板上に第１のシール材を開口を有するライン状に描画し、その第１のシール材で囲まれた領域の内に第２のシール材を滴下した後に、第１の基板と第２の基板とを貼り合わせることが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第４７１２２９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
有機ＥＬ表示装置などを製造する際には、アレイ基板または対向基板の上に表示領域を囲むようにシール材を設け、そのシール材に囲まれた領域に充填材を滴下し、アレイ基板と対向基板とを貼り合わせる。すると、シール材に囲まれた領域では、充填剤の膜厚がシール材の近傍とそれ以外とで異なる現象が発生する場合がある。このため、例えば、この有機ＥＬ表示装置に画像を表示させると、表示領域に額縁状のむらが発生する。一方、表示領域を囲む額縁領域は狭くなっており、仮にシール材を分断すると、そのシール材の間からもれた充填材が問題を引き起こしてしまう。
【０００６】
本発明は上記課題を鑑みてなされたものであって、その目的は、シール材に囲まれた領域における充填剤の場所による膜厚の違いを低減する技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本出願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、以下の通りである。
【０００８】
本発明にかかる表示装置の製造方法は、画像の表示領域が設けられたアレイ基板を用意する工程と、前記表示領域に対向する領域を有するように、前記アレイ基板に対向させて使用するための対向基板を用意する工程と、前記アレイ基板及び前記対向基板の少なくとも一方に、前記表示領域又は前記表示領域に対向する前記領域を、切れ目なく囲むようにシール材を設ける工程と、前記シール材に囲まれる領域に充填材を設ける工程と、前記シール材及び前記充填材を介して、前記アレイ基板と前記対向基板を、相互に対向するように貼り合わせる工程と、を含み、前記シール材を設ける工程で、前記シール材を、第１領域と、前記第１領域よりも配設の長さ方向に直交する断面積が小さい第２領域と、を有するように設け、前記アレイ基板と前記対向基板を貼り合わせる工程で、前記シール材の第２領域と前記アレイ基板及び前記対向基板の少なくとも一方との間に、前記充填材を漏出させる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、シール材に囲まれた領域における充填剤の膜厚の場所による違いを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施形態にかかる有機ＥＬ表示装置の一例を概略的に示す斜視図である。
【図２】図１のII−II線における断面を概略的に示す図である。
【図３】アレイ基板に配置されたシール材および充填材の一例を示す平面図である。
【図４】図２に示すアレイ基板を横から見た立面図である。
【図５】アレイ基板と対向基板とを貼り合わせる工程の一例を示す断面図である。
【図６】アレイ基板と対向基板とが接着された後のシール材および充填材を示す平面図である。
【図７】アレイ基板と対向基板とが接着された後のシール材周辺を示す断面図である。
【図８】アレイ基板に配置された充填材の他の一例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下では、本発明の実施形態について図面に基づいて説明する。出現する構成要素のうち同一機能を有するものには同じ符号を付し、その説明を省略する。また、説明を容易にするため、図面に示される態様は、実際の態様と比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。
【００１２】
図１は、本発明の実施形態にかかる有機ＥＬ表示装置１００の一例を概略的に示す斜視図である。この図に示されるように、有機ＥＬ表示装置１００は、アレイ基板１２０及び対向基板１５０の２枚の基板を有している。対向基板１５０はアレイ基板１２０に対向している。有機ＥＬ表示装置１００のアレイ基板１２０及び対向基板１５０には、マトリクス状に配置された画素２１０からなる表示領域２０５が形成されている。ここで、各画素２１０は複数の副画素から構成され、本実施形態においては、副画素は表示領域２０５においてｘ列ｙ行であるとする。
【００１３】
また、アレイ基板１２０は、例えばガラス又は樹脂からなる基板であり、絶縁表面を有する。アレイ基板１２０の上にはマトリクス状に画素回路が配置されている。画素回路のそれぞれは副画素に対応し、ＴＦＴ（Thin Film Transistor：薄膜トランジスタ）を含む。アレイ基板１２０には、駆動集積回路１８２と、外部から画像信号等を入力するためのフレキシブルプリント基板（Flexible Printed Circuits）１８１とが取付けられている。駆動集積回路１８２は、画素回路のそれぞれに含まれる画素トランジスタに向けてそのソース・ドレイン間を導通させるための走査信号を出力するとともに、副画素の表示階調に応じた電位をその副画素に向けて出力する駆動回路が設けられている。また、本実施形態においては、図の矢印に示されるように、アレイ基板１２０の発光層が形成された側に光を出射するトップエミッション型の有機ＥＬ表示装置としているが、ボトムエミッション型の有機ＥＬ表示装置であってもよい。この場合、光が出射される側となるアレイ基板には透明性が求められる。
【００１４】
対向基板１５０のアレイ基板１２０側の面には、例えば３色又は４色のそれぞれ異なる波長領域の光を透過するカラーフィルタ及び各副画素の境界から漏れ出る光を遮断する遮光膜であるブラックマトリクスが形成されている。
【００１５】
図２は、図１のII−II線における断面を概略的に示す図である。本図では、アレイ基板１２０のうち対向基板１５０側の面に配置される画素回路や、対向基板１５０のうち一つの面に配置されるカラーフィルタおよびブラックマトリクスは省略されている。アレイ基板１２０と対向基板１５０との間の充填材１９２は、シール材１９１により封止されている。また、シール材１９１の外側の領域には、シール材１９１の内側の領域から外に漏出した充填材からなる漏出部１９３が形成されていても良い。
【００１６】
次に、図２にかかる有機ＥＬ表示装置の製造工程について説明する。
【００１７】
第１の工程では、画像を表示するための表示領域２０５が設けられたアレイ基板１２０を用意する。より具体的には、この工程では、ガラス又は樹脂の絶縁材料からなるアレイ基板１２０の絶縁表面上に複数の副画素に相当する発光素子が配置された画素回路を形成し、その画素回路を封止する封止膜を形成する。この工程は公知であるので詳細の説明は省略する。
【００１８】
第２の工程では、表示領域２０５に対向する領域を有する対向基板１５０を用意する。この工程は、より具体的には、透明のガラス又は樹脂の絶縁材料からなる対向基板１５０の上に、カラーフィルタやブラックマトリクスを形成する工程を含む。この工程についても公知であるので詳細の説明は省略する。
【００１９】
第３の工程では、アレイ基板１２０の上に、表示領域２０５を囲むシール材１９１を設ける。このシール材１９１は、表示領域２０５を切れ目無く囲むように設けられている。この工程では、アレイ基板１２０の上にシール材１９１を設ける代わりに、対向基板１５０の上に、表示領域２０５に対向する領域を囲むシール材１９１を設けてもよい。シール材１９１は、粒状のフィラーと、透明または半透明の樹脂とを含む。粒状のフィラーは、後にアレイ基板１２０と対向基板１５０とを貼り合わせる際に、アレイ基板１２０と対向基板１５０との間隔を保つものである。
【００２０】
第４の工程では、アレイ基板１２０の上であってシール材１９１に囲まれた領域に充填材１９６を設ける。充填材１９６は透明な樹脂であり、例えば紫外線硬化型エポキシ樹脂である。なお、シール材１９１が対向基板１５０の上に設けられる場合には、充填材１９６も対向基板１５０の上に設けられてもよい。
【００２１】
第３の工程や第４の工程において、シール材１９１や充填材１９６を設ける方法についてさらに詳細に説明する。図３は、アレイ基板１２０に配置されたシール材１９１および充填材１９６の一例を示す平面図であり、図４は、図２に示すアレイ基板１２０を横から見た立面図である。図３，４では、画素回路等の記載は省略している。第３の工程において、シール材１９１は、アレイ基板１２０と対向基板１５０とが重なる領域の外形の内側に、表示領域２０５を連続的に（切れ目なく）囲むように設けられる。より具体的には、多角形の表示領域２０５の外形に沿って延びるように設けられる。また、シール材１９１が延びる方向（長さ方向）に直交する断面における断面積をシール材断面積と定義すると、第３の工程において、シール材１９１は、第１の領域（例えばコーナー部１９４）と、第１の領域よりシール材断面積が小さい第２の領域（例えば直線部１９５）とを有するように設けられる。より具体的には、第１領域は第２領域よりシール材１９１の高さが高く、又は、シール材１９１の幅が広い。
【００２２】
図３および４に示す例では、表示領域２０５は長方形であり、シール材１９１は、コーナー部１９４と直線部１９５とを含む。コーナー部１９４は表示領域２０５の角の部分にそって屈曲する部分であり、その形はＬ字状である。直線部１９５は、隣り合うコーナー部１９４を接続する直線状の部分である。図３および４に示す例では、コーナー部１９４は直線部１９５よりシール材断面積が大きく、アレイ基板１２０上の高さ又は幅が大きくなっている。
【００２３】
第３の工程において、シール材１９１のうちシール材断面積が大きい領域は必ずしもコーナー部１９４のみでなくてもよい。例えば、隣りあうコーナー部１９４の中央にシール材断面積が大きい領域が存在してもよい。また、直線部１９５のシール材断面積がコーナー部１９４より大きくてもよい。
【００２４】
また、第４の工程において、複数の充填材１９６は、樹脂の液滴の滴下によってアレイ基板１２０上に設けられる。充填材１９６は、ｎ行ｍ列（ｎおよびｍは２以上の整数）のマトリクス状に配置され、それぞれの充填材１９６のサイズは同じである。
【００２５】
第５の工程では、アレイ基板１２０と対向基板１５０とを互いに対向するように貼り合わせる。図５は、アレイ基板１２０と対向基板１５０とを貼り合わせる工程の一例を示す断面図である。本図の断面は、図３におけるＶ−Ｖ切断線に相当する位置における断面図である。第５の工程において、シール材１９１および充填材１９６が、アレイ基板１２０と対向基板１５０とに挟まれる領域に存在するようにアレイ基板１２０および対向基板１５０が配置される。ここで、アレイ基板１２０および対向基板１５０は、真空下でシール材１９１の少なくとも一部が、対向基板１５０およびアレイ基板１２０に接するように配置される。
【００２６】
第６の工程は、大気圧により加圧する工程である。この工程ではアレイ基板１２０と対向基板１５０とには、互いに近づく方向に大気圧がかかり、これらの基板の間隔はシール材１９１に含まれるフィラーに応じたものになる。また、この工程においてシール材１９１に囲まれた領域に収まらない充填剤１９６が直線部１９５から漏出する。
【００２７】
第７の工程は、紫外線照射により、充填材１９６やシール材１９１を硬化させる工程である。これにより、アレイ基板１２０と対向基板１５０との接着が完成する。
【００２８】
図６は、アレイ基板１２０と対向基板１５０とが接着された後のシール材１９１および充填材１９２を示す平面図である。第４の工程で滴下された充填材１９６は、押しつぶされて融合し、硬化され、シール材１９１の内側を埋める充填材１９２となっている。アレイ基板１２０と対向基板１５０との間隔は場所によらず一定である。また、アレイ基板１２０から対向基板１５０に向かう方向（アレイ基板１２０および対向基板１５０の間の方向）を高さ方向とすると、直線部１９５の平均的な厚みは、充填剤１９６の漏出の際に充填剤１９６がシール材１９１の上に載るため、コーナー部１９４より若干であるが小さくなる。一方、シール材１９１の長さ方向に直交し、かつアレイ基板１２０または対向基板１５０に沿う向きの長さ（シール材１９１の幅）は、第３の工程における第１領域に対応する部分（図６の例ではコーナー部１９４）が、第２領域に対応する部分（図６の例では直線部１９５）より広くなっている。また、第７の工程の後においても、第１領域のシール材断面積が第２領域のシール材断面積より大きいことはいうまでもない。
【００２９】
図７は、アレイ基板１２０と対向基板１５０とが接着された後のシール材１９１周辺を示す断面図である。第５または第６の工程においてシール材断面積の小さい第２領域（直線部１９５）から充填材１９６が漏出し、その後硬化されることにより、シール材１９１の第２領域に接するように漏出部１９３が形成されている。また、その第２の領域では、充填剤１９６がシール材１９１の上に載っている。なお、図７では直線部１９５と対向基板１５０とが接していないが、実際には例えばフィラーが存在する場所の周囲等において接している。
【００３０】
このようにシール材１９１のシール材断面積を異ならせることにより、基板を貼り合わせる第５の工程や大気圧をかける第６の工程において、シール材断面積の小さい第２領域から充填材１９６を溢れさせることができる。その結果、充填材１９６が多くても、アレイ基板１２０と対向基板１５０との接着不良を防ぐことができ、シール材１９１に囲まれた領域に配置する充填材１９６の量を増加させることができる。そして、アレイ基板１２０と対向基板１５０との間でありかつシール材１９１に囲まれた領域において、膜厚のばらつきを低減することができる。
【００３１】
従来の表示装置では、充填材１９６が多すぎるとアレイ基板１２０と対向基板１５０との接着に問題が生じる一方、充填材１９６の量のばらつきが存在するため、基板上に配置する充填材１９６の量を必要量より若干少なめにしていた。この場合、基板を貼り合わせた後の充填材１９２は、表示領域２０５の隅に近い額縁状の領域で不足していた。その結果、気泡ができない場合でもシール材１９１に隣接する表示領域２０５の隅とそれ以外の間とで充填剤１９６の膜厚が異なる現象が発生し、表示のむらが生じていた。
【００３２】
一方、本実施形態にかかる有機ＥＬ表示装置１００では、充填材１９２の量が足りない領域は存在せず、充填剤１９６の膜厚は一定となる。これにより表示のむらを軽減することができる。
【００３３】
なお、第４の工程において、充填材１９６の液滴の大きさを異ならせてもよい。図８は、アレイ基板１２０に配置された充填材１９６の他の一例を示す平面図である。図８の例においては、アレイ基板１２０上のシール材１９１に囲まれたシール領域のうち、シール材１９１に隣接する端部領域に配置される充填材１９６ｂの液滴の量が、端部領域より中央側にある中央領域に配置される充填材１９６ａよりも多い。より具体的には、シール材１９１に隣接する充填材１９６ｂの液滴は、その隣接する充填材１９６ｂより中央側にある充填材１９６ａの液滴より大きい。これにより、基板を貼り合わせた後の充填材１９２の不足が生じやすい端部領域において充填材１９２の不足をより確実に防ぐことが可能になる。
【符号の説明】
【００３４】
１００  有機ＥＬ表示装置、１２０  アレイ基板、１５０  対向基板、１８１  フレキシブルプリント基板、１８２  駆動集積回路、２０５  表示領域、２１０  画素、１９１  シール材、１９２，１９６，１９６ａ，１９６ｂ  充填材、１９３  漏出部、１９４  コーナー部、１９５  直線部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2016201229.tif 000009
【図８】
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