(57)【要約】【課題】機器を小型化すること、或いは表示面側の面積に占める表示領域の割合を高めること。【解決手段】一実施形態に係る表示装置は、絶縁基板と、画像が表示される表示領域において上記絶縁基板に形成された画素電極と、上記画素電極と電気的に接続されたスイッチング素子と、上記表示領域の周囲の非表示領域において上記絶縁基板の主面の少なくとも一部を覆うとともに上記絶縁基板の端部から延出した可撓性及び絶縁性を有するベース層と、上記スイッチング素子と電気的に接続されるとともに上記ベース層に形成されて上記ベース層と共に上記絶縁基板の端部から延出した配線と、を備える。【選択図】図４
2016126041.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板と、
画像が表示される表示領域において、前記絶縁基板に形成された画素電極と、
前記画素電極と電気的に接続されたスイッチング素子と、
前記表示領域の周囲の非表示領域において、前記絶縁基板の主面の少なくとも一部を覆うとともに、前記絶縁基板の端部から延出した可撓性及び絶縁性を有するベース層と、
前記スイッチング素子と電気的に接続されるとともに、前記ベース層に形成されて前記ベース層と共に前記絶縁基板の端部から延出した配線と、
を備える表示装置。
【請求項２】
前記配線は、前記ベース層の上に形成され、
前記絶縁基板の端部から延出した前記ベース層の上に形成されるとともに、前記絶縁基板の端部から延出した前記配線を覆う保護層をさらに備える、
請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記配線は、前記ベース層の内部に形成された、
請求項１に記載の表示装置。
【請求項４】
第１基板と、
前記第１基板と対向する第２基板と、
前記第１基板及び前記第２基板の間に配置された液晶層と、
前記液晶層を前記第１基板及び前記第２基板の間に封入するシール材と、
を備え、
前記第１基板は、
絶縁基板と、
画像が表示される表示領域において、前記絶縁基板に形成された画素電極と、
前記画素電極と電気的に接続されたスイッチング素子と、
前記表示領域の周囲の非表示領域において、前記絶縁基板の主面の少なくとも一部を覆うとともに、前記絶縁基板の端部から延出した可撓性及び絶縁性を有するベース層と、
前記スイッチング素子と電気的に接続されるとともに、前記ベース層に形成されて前記ベース層と共に前記絶縁基板の端部から延出した配線と、
を備える表示装置。
【請求項５】
前記ベース層は、前記絶縁基板の主面の上で前記シール材よりも前記主面の中心側まで延びる、
請求項４に記載の表示装置。
【請求項６】
前記スイッチング素子と前記画素電極との間に形成された絶縁層をさらに備え、
前記絶縁層と前記ベース層とが前記絶縁基板の主面の上で重なる、
請求項４又は５に記載の表示装置。
【請求項７】
前記スイッチング素子と前記画素電極との間に形成された絶縁層をさらに備え、
前記ベース層と前記絶縁層とが前記絶縁基板の主面の上で重ならない、
請求項４又は５に記載の表示装置。
【請求項８】
前記第１基板の面積及び前記第２基板の面積は略等しい、
請求項４乃至７のうちいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項９】
前記ベース層は、ポリイミドで形成されている、
請求項１乃至８のうちいずれか１項に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、種々の機器に搭載されるフラットパネル型の表示装置においては、画素電極やスイッチング素子等が設けられたアレイ基板の端部に電極部が設けられ、この電極部にフレキシブル配線基板が接続されている。
表示装置を機器に組み込む際に、フレキシブル配線基板は、曲げられた状態で制御用のモジュールに接続されることが多い。そのため、フレキシブル配線基板のためのスペースを機器の筐体内に確保しなければならず、機器の小型化が阻まれている。
【０００３】
また、フラットパネル型の表示装置においては、機器の性能面やデザイン性などの観点から、表示面側の面積に占める表示領域の割合を高めることが望まれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−２７５６２６号公報
【特許文献２】特開２００１−３０５５６８号公報
【特許文献３】特開２００８−２０３４４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の一態様における目的は、機器を小型化すること、或いは表示面側の面積に占める表示領域の割合を高めることが可能な表示装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
一実施形態に係る表示装置は、絶縁基板と、画像が表示される表示領域において上記絶縁基板に形成された画素電極と、上記画素電極と電気的に接続されたスイッチング素子と、上記表示領域の周囲の非表示領域において上記絶縁基板の主面の少なくとも一部を覆うとともに上記絶縁基板の端部から延出した可撓性及び絶縁性を有するベース層と、上記スイッチング素子と電気的に接続されるとともに上記ベース層に形成されて上記ベース層と共に上記絶縁基板の端部から延出した配線と、を備える。
【０００７】
他の一実施形態に係る表示装置は、第１基板と、上記第１基板と対向する第２基板と、上記第１基板及び上記第２基板の間に配置された液晶層と、上記液晶層を上記第１基板及び上記第２基板の間に封入するシール材と、を備える。さらに、上記第１基板は、絶縁基板と、画像が表示される表示領域において上記絶縁基板に形成された画素電極と、上記画素電極と電気的に接続されたスイッチング素子と、上記表示領域の周囲の非表示領域において上記絶縁基板の主面の少なくとも一部を覆うとともに上記絶縁基板の端部から延出した可撓性及び絶縁性を有するベース層と、上記スイッチング素子と電気的に接続されるとともに上記ベース層に形成されて上記ベース層と共に上記絶縁基板の端部から延出した配線と、を備える。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、第１実施形態に係る液晶表示装置を概略的に示す斜視図である。
【図２】図２は、図１に示したアレイ基板の構成及び画素の等価回路を概略的に示す平面図である。
【図３】図３は、液晶表示パネルの断面の一例を概略的に示す図である。
【図４】図４は、接続部が設けられた液晶表示パネルの端部近傍の断面を概略的に示す図である。
【図５】図５は、液晶表示パネル乃至液晶表示装置の製造方法の一例を説明するための図である。
【図６】図６は、液晶表示パネル乃至液晶表示装置の製造方法の一例を説明するための図である。
【図７】図７は、液晶表示パネル乃至液晶表示装置の製造方法の一例を説明するための図である。
【図８】図８は、機器に組み込まれた液晶表示装置の一態様を示す図である。
【図９】図９は、第２実施形態に係る液晶表示パネルの端部近傍の断面を概略的に示す図である。
【図１０】図１０は、第３実施形態に係る液晶表示パネルの端部近傍の断面を概略的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
いくつかの実施形態につき、図面を参照しながら説明する。
なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有される。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。各図において、連続して配置される同一又は類似の要素については符号を省略することがある。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を省略することがある。
【００１０】
各実施形態においては、表示装置の一例として、液晶表示装置を開示する。この液晶表示装置は、例えば、スマートフォン、タブレット端末、携帯電話端末、パーソナルコンピュータ、テレビ受像装置、車載装置、ゲーム機器等の種々の装置に用いることができる。なお、各実施形態にて開示する主要な構成は、有機エレクトロルミネッセンス表示素子等を有する自発光型の表示装置、電気泳動素子等を有する電子ペーパ型の表示装置、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）を応用した表示装置、或いはエレクトロクロミズムを応用した表示装置などにも適用可能である。
【００１１】
（第１実施形態）  
図１は、第１実施形態に係る液晶表示装置ＤＳＰを概略的に示す斜視図である。液晶表示装置ＤＳＰは、アクティブマトリクス型の液晶表示パネルＰＮＬと、バックライトＢＬと、を備えている。図１の例において、液晶表示パネルＰＮＬ及びバックライトＢＬは、第１方向Ｘに沿う一対の辺と、第１方向Ｘと直交する第２方向Ｙに沿う一対の辺とを有する矩形状であり、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙとそれぞれ直交する第３方向Ｚに重ねられている。液晶表示パネルＰＮＬ及びバックライトＢＬの第１方向Ｘに沿う辺は例えば短辺であり、第２方向Ｙに沿う辺は例えば長辺である。液晶表示パネルＰＮＬ及びバックライトＢＬは矩形状に限られず、他の形状であっても良い。
【００１２】
液晶表示パネルＰＮＬは、アレイ基板ＡＲと、このアレイ基板ＡＲに対向する対向基板ＣＴと、これらアレイ基板ＡＲ及び対向基板ＣＴの間に配置された液晶層（後述する液晶層ＬＣ）と、を備えている。本実施形態において、アレイ基板ＡＲは第１基板に相当し、対向基板ＣＴは第２基板に相当する。
【００１３】
図１に示した液晶表示パネルＰＮＬは、例えば、バックライトＢＬからの光を利用して画像を表示する透過型の表示パネルである。しかしながら、液晶表示パネルＰＮＬは、外光やフロントライトからの光を利用して画像を表示する反射型の表示パネルであっても良いし、透過型及び反射型の双方の機能を備えた表示パネルであっても良い。
【００１４】
液晶表示パネルＰＮＬは、画像が表示される表示領域ＤＡと、表示領域ＤＡの外側の非表示領域ＮＤＡと、を有している。表示領域ＤＡは、アクティブエリアと呼ぶこともできる。非表示領域ＮＤＡは、額縁領域と呼ぶこともできる。
液晶表示パネルＰＮＬは、表示領域ＤＡにおいて、複数の画素ＰＸを備えている。複数の画素ＰＸは、例えば、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙに沿ってマトリクス状に配列されている。
【００１５】
例えば、アレイ基板ＡＲの第１方向Ｘに沿う辺の長さは、対向基板ＣＴの第１方向Ｘに沿う辺の長さと略等しい。また、アレイ基板ＡＲの第２方向Ｙに沿う辺の長さは、対向基板ＣＴの第２方向Ｙに沿う辺の長さと略等しい。つまり、Ｘ−Ｙ平面におけるアレイ基板ＡＲの面積は、Ｘ−Ｙ平面における対向基板ＣＴの面積と略等しい。しかも、アレイ基板ＡＲの各辺は、第３方向Ｚにおいて、対向基板ＣＴの各辺と概ね重なっている。
【００１６】
さらに、液晶表示パネルＰＮＬは、一辺から延出した接続部ＣＰを備えている。液晶表示パネルＰＮＬ及び接続部ＣＰは、互いに電気的に接続されている。図１の例において、接続部ＣＰは、液晶表示パネルＰＮＬの第１方向Ｘに沿う短辺から延出している。また、接続部ＣＰは可撓性を有しており、図１の例においてはバックライトＢＬの裏面に沿うように曲げられている。例えば、接続部ＣＰの第１方向Ｘに沿う辺の長さは、アレイ基板ＡＲ及び対向基板ＣＴの第１方向Ｘに沿う辺の長さより短いか、或いは同等である。
【００１７】
バックライトＢＬは、種々の態様を採用し得る。例えば、バックライトＢＬは、光源と、光源からの光を液晶表示パネルＰＮＬと対向する主面から放射する導光板と、を備えている。例えば、光源は発光ダイオードであり、導光板の端部に沿って複数設けられている。
【００１８】
図２は、図１に示したアレイ基板ＡＲの構成及び画素ＰＸの等価回路を概略的に示す平面図である。アレイ基板ＡＲは、表示領域ＤＡにおいて、第１方向Ｘに沿って延びるとともに第２方向Ｙに沿って並ぶ複数のゲート配線Ｇと、第２方向Ｙに沿って延びるとともに第１方向Ｘに沿って並ぶ複数のソース配線Ｓと、を備えている。各画素ＰＸは、例えば、隣り合う２本のゲート配線Ｇと隣り合う２本のソース配線Ｓとによって区画されている。
【００１９】
各画素ＰＸにおいて、アレイ基板ＡＲは、ゲート配線Ｇ及びソース配線Ｓと電気的に接続された薄膜トランジスタＴｒと、薄膜トランジスタＴｒと電気的に接続された画素電極ＰＥと、を備えている。薄膜トランジスタＴｒは、スイッチング素子として機能する。画素電極ＰＥは、複数の画素ＰＸに対して共通に設けられた共通電極ＣＥとの間で、液晶層ＬＣを駆動するための電界を形成する。共通電極ＣＥは、対向基板ＣＴに設けられても良いし、アレイ基板ＡＲに設けられても良い。アレイ基板ＡＲは、例えば４辺に沿って配置されたシール材ＳＬにより対向基板ＣＴと接続されている。液晶層ＬＣは、アレイ基板ＡＲ及び対向基板ＣＴの間にシール材ＳＬによって封入されている。
【００２０】
さらに、アレイ基板ＡＲは、各ゲート配線Ｇと電気的に接続されたゲートドライバＧＤと、各ソース配線Ｓと電気的に接続されたソースドライバＳＤと、ゲートドライバＧＤ及びソースドライバＳＤと電気的に接続された複数の接続配線Ｌと、を備えている。図２の例において、ゲートドライバＧＤは、非表示領域ＮＤＡにおいて表示領域ＤＡの第２方向Ｙに沿う一方の辺に沿って設けられ、ソースドライバＳＤは、非表示領域ＮＤＡにおいて表示領域ＤＡの接続部ＣＰ側の辺に沿って設けられている。ゲートドライバＧＤ及びソースドライバＳＤは、他の態様でアレイ基板ＡＲに設けられても良いし、アレイ基板ＡＲの外部に設けられても良い。
【００２１】
接続部ＣＰは、アレイ基板ＡＲの端部から延出したベース層３０を備えている。ベース層３０の一端部は、シール材ＳＬよりもアレイ基板ＡＲの中心側に位置している。具体的には、ベース層３０の一端部は、シール材ＳＬと表示領域ＤＡ或いはソースドライバＳＤとの間に位置している。
【００２２】
接続配線Ｌは、非表示領域ＮＤＡに形成されるとともに、接続部ＣＰにも形成されている。接続部ＣＰに延びた接続配線Ｌは、接続部ＣＰに実装されたドライブＩＣ３１に接続されている。さらに、接続配線Ｌは接続部ＣＰの端部に向けて延び、外部接続用の電極であるパッドＰに接続されている。図２の例において、パッドＰは、接続部ＣＰの第１方向Ｘにおける中心付近で、第１方向Ｘに沿って複数設けられている。パッドＰは、例えば接続配線Ｌの線幅を拡大した部分であり、接続配線Ｌと同一の製造工程において一体的に形成される。
【００２３】
図３は、液晶表示パネルＰＮＬの断面の一例を概略的に示す図である。ここでは、液晶表示パネルＰＮＬに適用し得る構成の一例として、Twisted Nematic（ＴＮ）モードを用いた透過型の液晶表示装置を示している。液晶表示パネルＰＮＬのモードはＴＮモードに限られず、液晶分子のスイッチングに基板主面と略垂直な方向の電界を利用するVertical Aligned（ＶＡ）モードなどの他のモード、或いは液晶分子のスイッチングに基板主面と略平行な方向の電界を利用するIn Plane Switching（ＩＰＳ）モードやFringe Field Switching（ＦＦＳ）モードなどであっても良い。
【００２４】
図３に示すように、アレイ基板ＡＲは、ガラス基板や樹脂基板などの光透過性を有する第１絶縁基板１０を備えている。第１絶縁基板１０は、対向基板ＣＴと向い合う第１主面１０Ａと、第１主面１０Ａの反対側の第２主面１０Ｂと、を有している。第２主面１０Ｂは、バックライトＢＬと向い合う面である。
【００２５】
さらに、アレイ基板ＡＲは、第１絶縁基板１０と液晶層ＬＣとの間に、アンダーコート層１１、第１絶縁層１２、第２絶縁層１３、第３絶縁層１４、薄膜トランジスタＴｒ、画素電極ＰＥ、及び第１配向膜ＡＬ１等を備えている。
第１絶縁基板１０の第１主面１０Ａは、アンダーコート層１１によって覆われている。薄膜トランジスタＴｒは、アンダーコート層１１の上に形成されている。図示した例では、薄膜トランジスタＴｒはトップゲート型に構成されているが、ボトムゲート型であっても良い。薄膜トランジスタＴｒは、アンダーコート層１１の上に形成された半導体層ＳＣを備えている。半導体層ＳＣは、第１絶縁層１２によって覆われている。また、第１絶縁層１２は、アンダーコート層１１の上にも配置されている。
【００２６】
薄膜トランジスタＴｒのゲート電極ＷＧは、第１絶縁層１２の上に形成され、半導体層ＳＣの直上に位置している。ゲート電極ＷＧは、ゲート配線Ｇと電気的に接続され、第２絶縁層１３によって覆われている。ゲート電極ＷＧは、ゲート配線Ｇと一体的に形成されても良い。また、第２絶縁層１３は、第１絶縁層１２の上にも配置されている。
【００２７】
アンダーコート層１１、第１絶縁層１２、及び第２絶縁層１３は、例えば、シリコン酸化物やシリコン窒化物などの無機系材料によって形成することができる。
薄膜トランジスタＴｒのソース電極ＷＳ及びドレイン電極ＷＤは、第２絶縁層１３の上に形成されている。また、ソース配線Ｓも同様に第２絶縁層１３の上に形成されている。ソース電極ＷＳは、ソース配線Ｓと電気的に接続されている。ソース電極ＷＳは、ソース配線Ｓと一体的に形成されても良い。ソース電極ＷＳは第１絶縁層１２及び第２絶縁層１３を貫通するコンタクトホールＣＨ１を通して半導体層ＳＣと接触し、ドレイン電極ＷＤは第１絶縁層１２及び第２絶縁層１３を貫通するコンタクトホールＣＨ２を通して半導体層ＳＣと接触している。薄膜トランジスタＴｒは、第３絶縁層１４によって覆われている。第３絶縁層１４は、第２絶縁層１３の上にも配置されている。このような第３絶縁層１４は、例えば、透明な樹脂などの有機系材料によって形成され、薄膜トランジスタＴｒにより生じる凹凸を平坦化する役割を担う。
【００２８】
画素電極ＰＥは、第３絶縁層１４の上に形成されている。画素電極ＰＥは、第３絶縁層１４を貫通するコンタクトホールＣＨ３を通して薄膜トランジスタＴｒのドレイン電極ＷＤに接触している。画素電極ＰＥは、例えば、インジウム・ティン・オキサイド（ＩＴＯ）やインジウム・ジンク・オキサイド（ＩＺＯ）などの透明な導電材料によって形成されている。画素電極ＰＥは、第１配向膜ＡＬ１によって覆われている。第１配向膜ＡＬ１は、第３絶縁層１４の上にも配置されている。
【００２９】
一方、対向基板ＣＴは、ガラス基板や樹脂基板などの光透過性を有する第２絶縁基板２０を備えている。第２絶縁基板２０は、アレイ基板ＡＲと向い合う第１主面２０Ａと、第１主面２０Ａの反対側の第２主面２０Ｂと、を有している。
さらに、対向基板ＣＴは、第２絶縁基板２０と液晶層ＬＣとの間に、遮光層２１、カラーフィルタ層２２、オーバーコート層２３、共通電極ＣＥ、及び第２配向膜ＡＬ２などを備えている。
【００３０】
遮光層２１は、第２絶縁基板２０の第１主面２０Ａに形成されている。遮光層２１は、各画素ＰＸを区画するように形成されており、アレイ基板ＡＲに設けられたゲート配線Ｇ、ソース配線Ｓ、及び薄膜トランジスタＴｒなどの配線部や、コンタクトホールＣＨ３などと対向するように形成されている。遮光層２１は、例えば、遮光性の金属材料や黒色の樹脂材料によって形成されている。
【００３１】
カラーフィルタ層２２は、第２絶縁基板２０の第１主面２０Ａに形成され、その一部が遮光層２１とも重なっている。カラーフィルタ層２２は、互いに異なる複数の色、例えば赤色、青色、緑色にそれぞれ着色されたカラーフィルタを含んでいる。カラーフィルタは、例えば樹脂材料によって形成されている。赤色のカラーフィルタは赤色画素に対応して配置され、緑色のカラーフィルタは緑色画素に対応して配置され、青色のカラーフィルタは青色画素に対応して配置されている。なお、カラーフィルタ層２２は、さらに、白色或いは透明のカラーフィルタを含んでも良い。異なる色のカラーフィルタ間の境界は、遮光層２１と重なる位置にある。
【００３２】
オーバーコート層２３は、カラーフィルタ層２２を覆っている。オーバーコート層２３は、透明な樹脂材料によって形成されている。
共通電極ＣＥは、オーバーコート層２３のアレイ基板ＡＲと対向する側の面に形成されている。このような共通電極ＣＥは、例えば、ＩＴＯやＩＺＯなどの透明な導電材料によって形成されている。共通電極ＣＥは、第２配向膜ＡＬ２によって覆われている。
【００３３】
第１絶縁基板１０の第２主面１０Ｂには、第１偏光板ＰＬ１を含む第１光学素子ＯＤ１が配置されている。第２絶縁基板２０の第２主面２０Ｂには、第２偏光板ＰＬ２を含む第２光学素子ＯＤ２が配置されている。第１偏光板ＰＬ１及び第２偏光板ＰＬ２の偏光軸は、互いに直交するクロスニコルの位置関係にある。
【００３４】
図４は、液晶表示パネルＰＮＬの接続部ＣＰが設けられた端部近傍の断面を概略的に示す図である。ここでは、液晶表示パネルＰＮＬが備える要素のうち、接続部ＣＰの説明に必要な要素を示し、他の要素を省略している。
図４の例において、アレイ基板ＡＲ（第１絶縁基板１０）と対向基板ＣＴ（第２絶縁基板２０）の端部は概ね揃っており、これら端部の近傍に配置されたシール材ＳＬを介してアレイ基板ＡＲ及び対向基板ＣＴが貼り合わされている。但し、アレイ基板ＡＲ及び対向基板ＣＴの端部は必ずしも揃っている必要はなく、一方が他方より突出しても良い。
【００３５】
接続部ＣＰのベース層３０は、第１絶縁基板１０の第１主面１０Ａの上に形成されている。ベース層３０と第１主面１０Ａの間に他の層を介在させた構成を採用することもできる。ベース層３０の一方の端部は、図２にも示したようにシール材ＳＬよりもアレイ基板ＡＲの中心側（図中の左側）に位置し、第１主面１０Ａ及びベース層３０の上方に形成された各要素によって支持されている。他方の端部は自由端となっており、第１主面１０Ａの外側に位置している。
【００３６】
ベース層３０は、可撓性（或いは柔軟性）及び絶縁性を有する材料によって形成されている。このような材料としては、例えばポリイミドなどの有機絶縁材料を用いることができる。ベース層３０は、可撓性を有するために、第１主面１０Ａの上に形成された部分を基点として自由に曲げることができる。
【００３７】
接続配線Ｌは、第１絶縁基板１０の第１主面１０Ａの上（或いは、アンダーコート層１１、第１絶縁層１２若しくは第２絶縁層１３の上）からベース層３０の上に延びている。ベース層３０の上において、接続配線Ｌの端部に形成されたパッドＰは、例えば異方性導電膜などの導電接着層を介してフレキシブル配線基板３２と電気的に接続されている。また、ベース層３０には、上述のドライブＩＣ３１が実装されている。フレキシブル配線基板３２は、液晶表示装置ＤＳＰと当該表示装置が搭載される機器のコントロールボードなどのモジュールとを電気的に接続する。フレキシブル配線基板３２を用いずに、パッドＰが当該モジュールに直接接続されても良い。
【００３８】
図３に示した第３絶縁層１４は、非表示領域ＮＤＡにおいて、接続配線Ｌ及びベース層３０の一部を覆っている。すなわち、第３絶縁層１４及びベース層３０の一部は平面視で重なっている。また、第３絶縁層１４の端部は、シール材ＳＬと第１絶縁基板１０との間に位置している。すなわち、本実施形態においては、第３絶縁層１４、ベース層３０、及びシール材ＳＬが平面視で重なった領域が生じる。このような構造においては、ベース層３０の端部を保持する力が増すために、接続部ＣＰの機械的な強度を高めることができる。
【００３９】
ベース層３０の上には、保護層３３が配置されている。この保護層３３は、ベース層３０を略全面に亘って覆っている。さらに、保護層３３は、接続配線Ｌ、ドライブＩＣ３１、及びベース層３０の上に位置するフレキシブル配線基板３２も覆っている。
このような保護層３３によって接続配線Ｌ、パッドＰ、ドライブＩＣ３１の接続配線Ｌとの接続端子、及び、フレキシブル配線基板３２のパッドＰとの接続端子等の腐食が防止される。さらに、保護層３３によって接続部ＣＰの強度が保たれるとともに、接続配線Ｌの断線やベース層３０の損傷が防がれる。
【００４０】
図４の例において、保護層３３は、第２絶縁基板２０の側面も覆っている。さらに、保護層３３は、第２絶縁基板２０の側面とドライブＩＣ３１との間に、厚さが減少した薄膜部３３ａを有している。この薄膜部３３ａを設けることで、接続部ＣＰが曲げ易くなる。
【００４１】
第１絶縁基板１０の接続部ＣＰが設けられた端部の側面には、円弧状の表面を有するクッション３４が設けられている。このクッション３４により、接続部ＣＰをバックライトＢＬの側に曲げる際の曲率が一定以下に保たれる。
保護層３３及びクッション３４は、例えば樹脂材料で形成されている。この場合において、保護層３３及びクッション３４は、例えばディスペンサによりこれらの元となる樹脂材料を塗布することで形成することができる。
【００４２】
液晶表示パネルＰＮＬ乃至液晶表示装置の製造方法の一例につき、図５乃至図７を用いて説明する。  
先ず、大サイズの第１絶縁基板１０上に定義された複数の領域にベース層３０及び接続配線Ｌ等を含むアレイ基板ＡＲ側の各要素を形成し、当該大サイズの第１絶縁基板１０から各領域を切り離すことで、アレイ基板ＡＲを製造する。一方で、大サイズの第２絶縁基板２０上に定義された複数の領域に対向基板ＣＴ側の各要素を形成し、当該大サイズの第２絶縁基板２０から各領域を切り離すことで、対向基板ＣＴを製造する。そして、これらアレイ基板ＡＲ及び対向基板ＣＴのいずれか一方にシール材ＳＬを塗布するとともに液晶材料を滴下し、両基板を貼り合せる。液晶材料は両基板の間で均一に広がり、液晶層ＬＣを形成する。液晶材料は、両基板の貼り合せの後に両基板の間に注入されても良い。
【００４３】
このようにして、図５に示す状態の液晶表示装置ＤＳＰが製造される。この段階では、ベース層３０の全てが第１絶縁基板１０の第１主面１０Ａの上にあり、第１絶縁基板１０の接続部ＣＰ側の端部が対向基板ＣＴよりも突出している。
続いて、図６に示すように、接続部ＣＰにドライブＩＣ３１及びフレキシブル配線基板３２を実装し、保護層３３を形成する。
【００４４】
その後、図７に示すように、ベース層３０の下方から第１絶縁基板１０の一部を除去して第１絶縁基板１０の端部と第２絶縁基板２０の端部とを揃え、クッション３４を第１絶縁基板１０の端部に形成する。これにより、接続部ＣＰを有した液晶表示パネルＰＮＬが完成する。この液晶表示パネルＰＮＬに第１光学素子ＯＤ１及び第２光学素子ＯＤ２を配置し、バックライトＢＬと重ね合わせることで、液晶表示装置ＤＳＰが完成する。
【００４５】
ベース層３０の下方に位置する第１絶縁基板１０の一部は、例えばLaser Lift Off（ＬＬＯ）法を利用した剥離工程により除去することができる。この剥離工程においては、第１絶縁基板１０の除去対象部分に対して、例えばエキシマレーザを第２主面１０Ｂの側から照射し、第１絶縁基板１０の第１主面１０Ａとベース層３０とを剥離させる。エキシマレーザとしては、例えばゼノンクロライド（ＸｅＣｌ）レーザを用いることができる。さらに、第１絶縁基板１０の除去対称部分と他の部分との境界を機械的に切断することにより、当該除去対称部分を取り除くことができる。このようなＬＬＯ法を利用する場合、ベース層３０は、例えば３８０nm以下の紫外域のレーザを吸収し、且つ２５０℃以上の耐熱性を有する材料にて形成し得る。上述したポリイミドは、ＬＬＯ法に適している。
【００４６】
機器に組み込まれた液晶表示装置ＤＳＰの一態様について説明する。液晶表示装置ＤＳＰは、例えば図８に示すように接続部ＣＰをバックライトＢＬの裏面側に略１８０°曲げた状態で機器に組み込むことができる。曲げられた接続部ＣＰは、バックライトＢＬの裏面に粘着材などを用いて固定されても良いし、固定されなくても良い。固定されない場合においても、接続部ＣＰは、例えば機器に搭載される他のモジュール、部材、或いは筐体などによって支持されることで、曲げられた状態を維持することができる。
【００４７】
接続部ＣＰはクッション３４に沿って比較的緩やかに曲がるため、接続部ＣＰを曲げることによる接続配線Ｌの断線やベース層３０の損傷が防がれる。また、クッション３４により、機械的に切断された第１絶縁基板１０の端部によるベース層３０の損傷が防がれる。図８においては、接続部ＣＰが略１８０°曲げられた状態を示しているが、他の態様に曲げて機器に組み込むこともできる。
【００４８】
このように、本実施形態に係る液晶表示装置ＤＳＰは、接続部ＣＰを自由に曲げて機器に実装することができるため、機器の筐体及び内部構造等の設計自由度が高まる。これにより、液晶表示装置ＤＳＰと機器のモジュールとの接続に必要な空間を最適化し、液晶表示装置ＤＳＰの表示サイズを保ったまま機器を小型化することができる。
【００４９】
また、従来の表示装置においては、表示装置と機器のモジュールとを接続するためのフレキシブル配線基板を折り曲げて機器に実装することがある。この場合においては、フレキシブル配線基板を大きな曲率で曲げると断線を生じ得る。これに対し、本実施形態に係る液晶表示装置ＤＳＰにおいては、接続部ＣＰを曲げてパッドＰの位置を調整することで、フレキシブル配線基板を曲げる場合であってもその曲率を小さくすることができる。
【００５０】
また、従来の液晶表示装置においては、フレキシブル配線基板を接続するためのパッド等が配置された配線領域をアレイ基板側の絶縁基板上に設ける必要があった。したがって、この配線領域を設ける分だけアレイ基板のサイズが増大し、狭額縁化の要求を十分に満たすことができなかった。これに対し、本実施形態に係る液晶表示装置ＤＳＰにおいては、アレイ基板ＡＲ側の第１絶縁基板１０上にパッド等の配線領域を設ける必要がないため、液晶表示パネルＰＮＬの表示面側の面積に占める表示領域ＤＡの割合を高め、液晶表示装置ＤＳＰを狭額縁化することができる。  
その他にも、本実施形態からは種々の好適な作用が得られる。
【００５１】
（第２実施形態）  
第２実施形態について説明する。ここでは、第１実施形態との差異に着目し、第１実施形態と同一又は類似の要素及び作用については説明を省略する。
図９は、第２実施形態に係る液晶表示装置ＤＳＰの液晶表示パネルＰＮＬにおいて、接続部ＣＰが設けられた端部近傍の断面を概略的に示す図である。この図に示した構造は、第３絶縁層１４とベース層３０とが平面視で重なっていない点で、図４に示した構造と相違する。
【００５２】
すなわち、ベース層３０の端部の位置は図４の場合と同様であるが、第３絶縁層１４の端部の位置は図４の場合よりもアレイ基板ＡＲの中心側（図中の左側）にあり、両端部の間にギャップＧＰが形成されている。
第３絶縁層１４は有機材料で形成されているために、水分により腐食され易い。したがって、図４に示したように第３絶縁層１４がシール材ＳＬとベース層３０との間に延出していると、仮にシール材ＳＬとベース層３０との間などから水分が浸入した場合に、この水分によって第３絶縁層１４が浸食される恐れがある。
【００５３】
これに対し、本実施形態においてはベース層３０の端部と第３絶縁層１４の端部との間にギャップＧＰが形成されているために、仮に水分が浸入した場合であっても第３絶縁層１４が浸食され難い。したがって、液晶表示装置ＤＳＰの信頼性を向上させることができる。
【００５４】
（第３実施形態）  
第３実施形態について説明する。ここでは、第１実施形態との差異に着目し、第１実施形態と同一又は類似の要素及び作用については説明を省略する。
図１０は、第３実施形態に係る液晶表示装置ＤＳＰの液晶表示パネルＰＮＬにおいて、接続部ＣＰが設けられた端部近傍の断面を概略的に示す図である。この図においては、第２実施形態と同じく第３絶縁層１４の端部とベース層３０の端部の間にギャップＧＰが形成されている点、及び、接続部ＣＰにおいて接続配線Ｌがベース層３０の内部に形成されている点で、図４に示した構造と相違する。
【００５５】
すなわち、本実施形態においてはベース層３０が第１ベース層３０ａと第２ベース層３０ｂとで構成されており、接続配線Ｌがこれら第１ベース層３０ａ及び第２ベース層３０ｂに挟まれている。ドライブＩＣ３１及びフレキシブル配線基板３２は、例えば第２ベース層３０ｂの上に配置されている。第２ベース層３０ｂには例えば局所的な開口部が設けられており、接続配線Ｌ及びパッドＰとドライブＩＣ３１及びフレキシブル配線基板３２との電気的な接続が確保されている。第２ベース層３０ｂをドライブＩＣ３１よりもアレイ基板ＡＲ側にのみ設け、接続配線Ｌ及びパッドＰとドライブＩＣ３１及びフレキシブル配線基板３２との電気的な接続を確保しても良い。
【００５６】
第１ベース層３０ａ及び第２ベース層３０ｂは、例えば同一の厚さを有し、同一の材料で形成されている。第１ベース層３０ａ及び第２ベース層３０ｂの材料としては、例えばポリイミドを用いることができる。
接続部ＣＰを曲げる際には、外周側となる面に大きな引っ張り応力が生じる。したがって、図４に示した構造においては、接続部ＣＰがバックライトＢＬの側に曲げられると、接続配線Ｌに大きな負荷が生じ、断線を招く可能性がある。
【００５７】
これに対し、本実施形態においては接続配線Ｌがベース層３０の内部に位置するので、接続部ＣＰが曲げられた際の接続配線Ｌへの負荷を低減し、断線を防ぐことができる。また、接続部ＣＰ全体の機械的な強度を高めることができる。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【００５８】
例えば、第３実施形態においては、第３絶縁層１４の端部とベース層３０の端部の間にギャップＧＰが形成され、且つ接続部ＣＰにおいて接続配線Ｌがベース層３０の内部に形成されている構成を開示したが、第１実施形態と同じくギャップＧＰが形成されなくても良い。
【００５９】
また、上述の通り、各実施形態にて開示した構成は液晶表示装置以外の種々の表示装置に適用することができる。いずれの表示装置に適用する場合であっても、スイッチング素子等が形成された基板の端部から各実施形態と同様の接続部ＣＰを延出させることで、各実施形態と同様の作用を得ることができる。
【符号の説明】
【００６０】
ＤＳＰ…液晶表示装置、ＰＮＬ…液晶表示パネル、ＡＲ…アレイ基板、ＣＴ…対向基板、ＬＣ…液晶層、ＳＬ…シール材、ＣＰ…接続部、Ｌ…接続配線、Ｐ…パッド、Ｇ…ギャップ、１０…第１絶縁基板、１４…第３絶縁層、２０…第２絶縁基板、３０…ベース層、３１…ドライブＩＣ、３２…フレキシブル配線基板、３３…保護層、３３ａ…薄膜部、３４…クッション。
【図１】
2016126041.tif 000003
【図２】
2016126041.tif 000004
【図３】
2016126041.tif 000005
【図４】
2016126041.tif 000006
【図５】
2016126041.tif 000007
【図６】
2016126041.tif 000008
【図７】
2016126041.tif 000009
【図８】
2016126041.tif 000010
【図９】
2016126041.tif 000011
【図１０】
2016126041.tif 000012