(57)【要約】      （修正有）【課題】記録媒体に帯電した静電気を除電することができるサーマルヘッドを提供する。【解決手段】サーマルヘッドＸ１は、複数の発熱部を有するヘッド基体３と、ヘッド基体３の下方に配置され、導電性を有する放熱体１と、記録媒体Ｐに帯電した静電気を除去するための静電気除去部材３３とを備え、ヘッド基体３は、発熱部上に記録媒体Ｐと接触する接触部３ａを有しており、静電気除去部材３３は、他の部位と比べて記録媒体側に位置する先端部３３ｂを有しており、接触部３ａと先端部３３ｂとの間に、放熱体１の一部が位置していることから、静電気除去部材３３と記録媒体Ｐとが接触する可能性を低減する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の発熱部を有するヘッド基体と、
前記ヘッド基体の下方に配置され、導電性を有する放熱体と、
前記記録媒体に帯電した静電気を除去するための静電気除去部材とを備え、
前記ヘッド基体は、前記発熱部上に記録媒体と接触する接触部を有しており、
前記静電気除去部材は、他の部位と比べて前記記録媒体側に位置する先端部を有しており、
前記接触部と前記先端部との間に、前記放熱体の一部が位置していることを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項２】
前記ヘッド基体は前記放熱体の上面に載置され、前記静電気除去部材は前記放熱体の側面に載置されており、
前記接触部と前記先端部との間に、前記放熱体の前記上面と前記側面とにより形成された前記放熱体の角部が位置している、請求項１に記載のサーマルヘッド。
【請求項３】
前記先端部は、前記放熱体の前記上面よりも下方に位置している、請求項２に記載のサーマルヘッド。
【請求項４】
前記放熱体の前記側面が前記上面に対して傾斜して設けられており、前記放熱体の前記上面と前記側面との傾斜角が鋭角である、請求項２または３に記載のサーマルヘッド。
【請求項５】
前記角部は、上方に向けて突出する突出部を有している、請求項２〜４のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
【請求項６】
前記突出部は、前記記録媒体の搬送を導く案内部を有している、請求項５に記載のサーマルヘッド。
【請求項７】
前記静電気除去部材が、前記放熱体と同電位にされている、請求項１~６のいずれか一
項に記載のサーマルヘッド。
【請求項８】
前記静電気除去部材が除電ブラシにより構成されており、前記先端部が導電性細線束により構成されている、請求項１〜７のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
【請求項９】
請求項１〜８のうちいずれか一項に記載のサーマルヘッドと、
前記発熱部上に前記記録媒体を搬送する搬送機構と、
前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラと、を備え、
前記搬送機構が、前記記録媒体と前記先端が接触しないように前記記録媒体を搬送することを特徴とするサーマルプリンタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーマルヘッドおよびサーマルプリンタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ファクシミリあるいはビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。例えば、複数の発熱部を有するヘッド基体と、ヘッド基体の下方に配置され、導電性を有する放熱体と、記録媒体に帯電した静電気を除去するための静電気除去部材とを備えたサーマルヘッドが知られている（例えば、特許文献１参照）。そして、引用文献１に記載されたサーマルヘッドは、静電気除去部材が発熱部を通る接線上の少なくとも一か所に配置されており、静電気除去部材が記録媒体と接触することにより、記録媒体に帯電した静電気を除去している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−３４７０４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述したサーマルヘッドでは、静電気除去部材が記録媒体に接触していることにより、静電気除去部材の一部が記録媒体に付着するおそれがある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、複数の発熱部を有するヘッド基体と、前記ヘッド基体の下方に配置され、導電性を有する放熱体と、前記記録媒体に帯電した静電気を除去するための静電気除去部材とを備えている。また、前記ヘッド基体は、前記発熱部上に記録媒体と接触する接触部を有している。また、前記静電気除去部材は、他の部位と比べて前記記録媒体側に位置する先端部を有している。また、前記接触部と前記先端部との間に、前記放熱体の一部が位置している。
【０００６】
また、本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタは、上記に記載のサーマルヘッドと、前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラとを備える。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、静電気除去部材と記録媒体とが接触する可能性を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１の実施形態に係るサーマルヘッドを示す平面図である。
【図２】図１に示すＩ−Ｉ線断面図である。
【図３】図１に示すサーマルヘッドの記録媒体の搬送を示す概略図である。
【図４】第１の実施形態に係るサーマルプリンタを示す概略図である。
【図５】第２の実施形態に係るサーマルヘッドの記録媒体の搬送を示す概略図である。
【図６】第３の実施形態に係るサーマルヘッドの記録媒体の搬送を示す概略図である。
【図７】第４の実施形態に係るサーマルヘッドの記録媒体の搬送を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
＜第１の実施形態＞
以下、サーマルヘッドＸ１について図１〜３を参照して説明する。図１では、保護層２５、被覆層２７、および被覆部材１２を一点鎖線にて示している。また、図２では、ヘッド基体３およびコネクタ３１を拡大して示している。
【００１０】
サーマルヘッドＸ１は、放熱体１と、放熱体１上に配置されたヘッド基体３と、ヘッド基体３に接続されたコネクタ３１と、静電気除去部材３３とを備えている。
【００１１】
放熱体１は、直方体形状をなしており、上面１ａと、側面１ｂと、上面１ａおよび側面１ｂにより形成された角部１ｃとを備えている。放熱体１の上面１ａにはヘッド基体３が載置されており、放熱体１の側面１ｂには静電気除去部材３３が載置されている。静電気除去部材３３は、接着部３３ａと先端部３３ｂとを有しており、先端部３３ｂは放熱体１の上面１ａよりも下方に設けられている。
【００１２】
放熱体１は、例えば、銅、鉄またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、ヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱を放熱する機能を有している。また、上面１ａには、両面テープあるいは接着剤等（不図示）によってヘッド基体３が接着されている。
【００１３】
ヘッド基体３は、平面視して、長方形状に形成されており、ヘッド基体３の基板７上にサーマルヘッドＸ１を構成する各部材が設けられている。ヘッド基体３は、外部より供給された電気信号に従い、記録媒体（不図示）に印字を行う機能を有する。
【００１４】
コネクタ３１は、図２に示すように、複数のコネクタピン８と、ハウジング１０とを有している。ハウジング１０は、複数のコネクタピン８を収納している。複数のコネクタピン８は、一方がハウジング１０の外部に露出しており、他方がハウジング１０の内部に収容されている。複数のコネクタピン８は、ヘッド基体３の各種電極と、外部に設けられた電源との電気的な導通を確保する機能を有しており、それぞれが電気的に独立している。なお、ハウジング１０は必ずしも設けなくてもよい。
【００１５】
以下、ヘッド基体３を構成する各部材について説明する。
【００１６】
基板７は、放熱体１の上面１ａ上に配置されており、平面視して、矩形状をなしている。そのため、基板７は、一方の長辺７ａと、他方の長辺７ｂと、一方の短辺７ｃと、他方の短辺７ｄとを有している。また、他方の長辺７ｂ側に側面７ｅを有している。基板７は、例えば、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料あるいは単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。
【００１７】
基板７の上面には、蓄熱層１３が形成されている。蓄熱層１３は、下地部１３ａと隆起部１３ｂとを備えている。下地部１３ａは、基板７の上面の左半分にわたり形成されている。また、下地部１３ａは、発熱部９の近傍に設けられており、後述する保護層２５の下方に配置されている。隆起部１３ｂは、複数の発熱部９の配列方向に沿って帯状に延び、断面が略半楕円形状をなしている。また、隆起部１３ｂは、印画する記録媒体Ｐを、発熱部９上に形成された保護層２５に良好に押し当てるように機能する。
【００１８】
蓄熱層１３は、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積する。そのため、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くする
ことができ、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を高めるように機能する。蓄熱層１３は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板７の上面に塗布し、これを焼成することで形成される。
【００１９】
電気抵抗層１５は、蓄熱層１３の上面に設けられており、電気抵抗層１５上には、接続端子２、グランド電極４、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ−コネクタ接続電極２１、およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６が設けられている。電気抵抗層１５は、接続端子２、グランド電極４、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ−コネクタ接続電極２１、およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６と同形状にパターニングされており、共通電極１７と個別電極１９との間に電気抵抗層１５が露出した露出領域を有する。電気抵抗層１５の露出領域は、図１に示すように、蓄熱層１３の隆起部１３ｂ上に列状に配置されており、各露出領域が発熱部９を構成している。
【００２０】
複数の発熱部９は、説明の便宜上、図１では簡略化して記載しているが、例えば、１００ｄｐｉ〜２４００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置される。電気抵抗層１５は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、発熱部９に電圧が印加されたときに、ジュール発熱によって発熱部９が発熱する。
【００２１】
図１，２に示すように、電気抵抗層１５の上面には、接続端子２、グランド電極４、共通電極１７、複数の個別電極１９、ＩＣ−コネクタ接続電極２１、およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６が設けられている。これらの接続端子２、グランド電極４、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ−コネクタ接続電極２１、およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。
【００２２】
共通電極１７は、主配線部１７ａ，１７ｄと、副配線部１７ｂと、リード部１７ｃとを備えている。主配線部１７ａは、基板７の一方の長辺７ａに沿って延びている。副配線部１７ｂは、基板７の一方の短辺７ｃおよび他方の短辺７ｄのそれぞれに沿って延びている。リード部１７ｃは、主配線部１７ａから各発熱部９に向かって個別に延びている。主配線部１７ｄは、基板７の他方の長辺７ｂに沿って延びている。
【００２３】
共通電極１７は、複数の発熱部９と、コネクタ３１とを電気的に接続している。なお、主配線部１７ａの電気抵抗値を低下させるために、主配線部１７ａを他の共通電極１７の部位より厚い厚電極部（不図示）としてもよい。それにより、主配線部１７ａの電気容量を大きくすることができる。
【００２４】
複数の個別電極１９は、発熱部９と駆動ＩＣ１１との間を電気的に接続している。また、個別電極１９は、複数の発熱部９を複数の群に分けており、各群の発熱部９と各群に対応して設けられた駆動ＩＣ１１とを電気的に接続している。
【００２５】
複数のＩＣ−コネクタ接続電極２１は、駆動ＩＣ１１とコネクタ３１との間を電気的に接続している。各駆動ＩＣ１１に接続された複数のＩＣ−コネクタ接続電極２１は、異なる機能を有する複数の配線で構成されている。
【００２６】
グランド電極４は、個別電極１９と、ＩＣ−コネクタ接続電極２１と、共通電極１７の主配線部１７ｄとにより取り囲むように配置されており、広い面積を有している。グランド電極４は、０〜１Ｖのグランド電位に保持されている。
【００２７】
接続端子２は、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ−コネクタ接続電極２１およびグラ
ンド電極４をコネクタ３１に接続するために、基板７の他方の長辺７ｂ側に設けられている。接続端子２はコネクタピン８に対応して設けられており、コネクタ３１に接続する際は、それぞれ電気的に独立するように、コネクタピン８と接続端子２とが接続されている。
【００２８】
複数のＩＣ−ＩＣ接続電極２６は、隣り合う駆動ＩＣ１１を電気的に接続している。複数のＩＣ−ＩＣ接続電極２６は、それぞれＩＣ−コネクタ接続電極２１に対応するように設けられており、各種信号を隣り合う駆動ＩＣ１１に伝えている。
【００２９】
上記の電気抵抗層１５、接続端子２、共通電極１７、個別電極１９、グランド電極４、ＩＣ−コネクタ接続電極２１、およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６は、例えば、各々を構成する材料層を蓄熱層１３上に、例えばスパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。なお、接続端子２、共通電極１７、個別電極１９、グランド電極４、ＩＣ−コネクタ接続電極２１、およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６は、同じ工程によって同時に形成することができる。
【００３０】
駆動ＩＣ１１は、図１に示すように、複数の発熱部９の各群に対応して配置されているとともに、個別電極１９の他端部とＩＣ−コネクタ接続電極２１の一端部とに接続されている。駆動ＩＣ１１は、各発熱部９の通電状態を制御する機能を有している。駆動ＩＣ１１としては、内部に複数のスイッチング素子を有する切替部材を用いればよい。
【００３１】
駆動ＩＣ１１は、個別電極１９、ＩＣ−ＩＣ接続電極２６およびＩＣ−コネクタ接続電極２１に接続された状態で、エポキシ樹脂、あるいはシリコーン樹脂等の樹脂からなるハードコート２９によって封止されている。
【００３２】
図１，２に示すように、基板７の上面に形成された蓄熱層１３上には、発熱部９、共通電極１７の一部および個別電極１９の一部を被覆する保護層２５が形成されている。
【００３３】
保護層２５は、発熱部９、共通電極１７および個別電極１９の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食、あるいは印画する記録媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。保護層２５は、ＳｉＮ、ＳｉＯ２、ＳｉＯＮ、ＳｉＣ、あるいはダイヤモンドライクカーボン等を用いて形成することができ、保護層２５を単層で構成してもよいし、これらの層を積層して構成してもよい。このような保護層２５はスパッタリング法等の薄膜形成技術あるいはスクリーン印刷等の厚膜形成技術を用いて作製することができる。記録媒体は、発熱部９上に設けられた保護層２５に接触しながら搬送される。そのため、発熱部９上に設けられた保護層２５が接触部３ａとなる。
【００３４】
また、図１，２に示すように、基板７上には、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−コネクタ接続電極２１を部分的に被覆する被覆層２７が設けられている。なお、図１では、説明の便宜上、被覆層２７の形成領域を一点鎖線で示している。被覆層２７は、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ−ＩＣ接続電極２６およびＩＣ−コネクタ接続電極２１の被覆した領域を、大気との接触による酸化、あるいは大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。
【００３５】
なお、被覆層２７は、共通電極１７および個別電極１９の保護をより確実にするため、図２に示すように保護層２５の端部に重なるようにして形成されることが好ましい。被覆層２７は、例えば、エポキシ樹脂、あるいはポリイミド樹脂等の樹脂材料をスクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。
【００３６】
被覆層２７は、駆動ＩＣ１１と接続される個別電極１９、ＩＣ−ＩＣ接続電極２６およびＩＣ−コネクタ接続電極２１を露出させるための開口部２７ａが形成されている。そして、開口部２７ａから露出したこれらの配線が駆動ＩＣ１１に接続されている。また、被覆層２７は、基板７の他方の長辺７ｂ側に、接続端子２を露出させるための開口部２７ｂが設けられている。開口部２７ｂから露出した接続端子２は、コネクタピン８と電気的に接続される。
【００３７】
コネクタ３１とヘッド基体３とは、コネクタピン８、導電性接合材２３、および被覆部材１２により固定されている。図１，２に示すように、グランド電極４の接続端子２およびＩＣ−コネクタ接続電極２１の接続端子２上には、コネクタピン８が配置されている。図２に示すように、接続端子２と、コネクタピン８とは、導電性接合材２３により電気的に接続されている。
【００３８】
導電性接合材２３は、例えば、はんだ、あるいは電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方性導電接着剤等を例示することができる。本実施形態においては、はんだを用いて説明する。コネクタピン８は、導電性接合材２３に覆われることにより、接続端子２と電気的に接続されている。なお、導電性接合材２３と接続端子２との間にＮｉ、Ａｕ、あるいはＰｄによるめっき層（不図示）を設けてもよい。なお、導電性接合剤２３は必ずしも設けなくてもよい。
【００３９】
被覆部材１２は、接続端子２、および上部コネクタピン８ａが外部に露出しないように設けられており、例えば、エポキシ系の熱硬化性の樹脂、紫外線硬化性の樹脂、あるいは可視光硬化性の樹脂により形成することができる。
【００４０】
図３を用いてサーマルヘッドＸ１を詳細に説明する。なお、図３には、接触部３ａと先端部３３ｂとを結んだ仮想線を一点鎖線にて示しており、図５〜７においても同様である。
【００４１】
サーマルヘッドＸ１は、放熱体１とヘッド基体３とコネクタ３１と静電気除去部材３３とを有している。ヘッド基体３は放熱体１の上面１ａに載置されており、静電気除去部材３３は、放熱体１の側面１ｂに載置されている。ヘッド基体３は、記録媒体Ｐと接触する接触部３ａを有している。
【００４２】
静電気除去部材３３は、接着部３３ａと先端部３３ｂとを備えている。静電気除去部材３３としては、除電ブラシを例示することができる。以下、静電気除去部材３３として除電ブラシを用いて説明する。
【００４３】
接着部３３ａは、主走査方向に帯状に延びており、複数の部材が積層されて構成されている。接着部３３ａは、金属テープの一方側に導電性接着剤、複数の導電性細線束、ナイロンが積層されており、金属テープの他方側に導電性接着剤、剥離紙が積層されて構成されている。接着部３３ａの剥離紙側が接着面となっており、剥離紙を剥離して放熱体１の側面１ｂに接着されている。
【００４４】
先端部３３ｂは、接着部３３ａから複数の導電性細線束が上方へ向けて突出して構成されており、主走査方向に延びるように設けられている。先端部３３ｂは、静電気除去部材３３のうち、他の部位と比べて記録媒体Ｐ側に位置するように設けられている。
【００４５】
サーマルヘッドＸ１は、ヘッド基体３の接触部３ａと、静電気除去部材３３の先端部３３ｂとの間に、放熱体１の一部である角部１ｃが位置している。そのため、記録媒体Ｐが、角部１ｃにより先端部３３ｂから離れる方向に導かれることとなり、記録媒体Ｐが静電
気除去部材３３の先端部３３ｂと接触する可能性を低減することができる。それゆえ、記録媒体Ｐに静電気除去部材３３の導電性細線束が付着する可能性を低減することができる。また、記録媒体Ｐが静電気除去部材３３の先端部３３ｂと接触する可能性を低減することができることから、接着部３３ａと放熱体１とが剥離する可能性を低減することができ、除電効果が低減するのを抑えることができる。
【００４６】
また、静電気除去部材３３の先端部３３ｂと記録媒体Ｐとは接触していない構成となるが、記録媒体Ｐに帯電した静電気は、コロナ放電により先端部３３ｂに放電される。そして、先端部３３ｂに放電された静電気は、導電性接着剤を介して放熱体１に放電される。それにより、ヘッド基体３に静電気が放電されてヘッド基体３が破損する可能性を低減することができる。
【００４７】
また、接触部３ａと先端部３３ｂとの間に放熱体１の角部１ｃが位置している。そのため、放熱体１に複雑な加工を施すことなく、接触部３ａと先端部３３ｂとの間に放熱体１の一部が位置することとなる。その結果、サーマルヘッドＸ１の製造コストの増加を防ぐことができる。
【００４８】
また、先端部３３ｂは、放熱体１の上面１ａよりも下方に位置している。そのため、接触部３ａから見ると、先端部３３ｂが放熱体１の背後に位置していることとなる。その結果、記録媒体Ｐが先端部３３ｂに接触する可能性をさらに低減することができる。
【００４９】
また、静電気除去部材３３は、放熱体１と同電位にされている。すなわち、静電気除去部材３３と放熱体１とが導電性接着剤（不図示）により電気的に接続されている。放熱体１は、グランド電位に保持されているため、静電気除去部材３３もグランド電位に保持されることとなる。その結果、記録媒体Ｐに帯電した静電気を安定して放電することができる。
【００５０】
また、静電気除去部材３３が除電ブラシにより構成されており、先端部３３ｂが導電性細線束により構成されている。そのため、先端部３３ｂにコロナ放電が生じやすくなり、効率よく放電することができる。導電性細線束としては、例えば、カーボン繊維等を用いることができる。
【００５１】
静電気除去部材３３の先端部３３ｂは、放熱体１の上面１ａから、１ｍｍ未満の距離に位置にすることが好ましい。上記の範囲にあることにより、記録媒体Ｐに帯電した静電気を効率よく放電することができる。
【００５２】
また、静電気除去部材３３は、記録媒体Ｐの搬送方向において、接触部３ａの下流側に設けられている。それにより、記録媒体Ｐに帯電した静電気を効率よく放電することができる。すなわち、記録媒体Ｐが接触部３ａから剥離する際に静電気がヘッド基体３に落ちやすいため、接触部３ａの下流側に静電気除去部材３３が設けられることにより、効率よく放電することができる。
【００５３】
また、サーマルヘッドＸ１は、印画の終了後、余分に搬送された記録媒体Ｐを巻き戻すためにバックフィードが行われる。バックフィードの際も静電気がヘッド基体３に落ちやすくなるが、接触部３ａの下流側に静電気除去部材３３が設けられることにより、効率よく放電することができる。
【００５４】
なお、サーマルヘッドＸ１では、静電気除去部材３３の先端部３３ｂとの間に角部１ｃが設けられた例を示したが、放熱体１の一部が設けられていれば良く、角部１ｃに限定されるものではない。静電気除去部材３３の先端部３３ｂとの間に放熱体１の一部が設けら
れていることにより、先端部３３ｂが記録媒体Ｐに接触する可能性を低減することができる。
【００５５】
図４に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＺ１は、上述のサーマルヘッドＸ１と、搬送機構４０と、プラテンローラ５０と、電源装置６０と、制御装置７０とを備えている。サーマルヘッドＸ１は、サーマルプリンタＺ１の筐体（不図示）に設けられた取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。なお、サーマルヘッドＸ１は、後述する記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向である主走査方向に沿うようにして、取付部材８０に取り付けられている。
【００５６】
搬送機構４０は、駆動部（不図示）と、搬送ローラ４３，４５，４７，４９とを有している。搬送機構４０は、感熱紙、インクが転写される受像紙等の記録媒体Ｐを図４の矢印Ｓ方向に搬送して、サーマルヘッドＸ１の複数の発熱部９上に位置する保護層２５上に搬送するためのものである。駆動部は、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を駆動させる機能を有しており、例えば、モータを用いることができる。搬送ローラ４３，４５，４７，４９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、記録媒体Ｐがインクが転写される受像紙等の場合は、記録媒体ＰとサーマルヘッドＸ１の発熱部９との間に、記録媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送する。
【００５７】
プラテンローラ５０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に位置する保護膜２５上に押圧する機能を有する。プラテンローラ５０は、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持固定されている。プラテンローラ５０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体５０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材５０ｂにより被覆して構成することができる。
【００５８】
電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を発熱させるための電流および駆動ＩＣ１１を動作させるための電流を供給する機能を有している。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１１の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１１に供給する機能を有している。
【００５９】
サーマルプリンタＺ１は、図４に示すように、プラテンローラ５０によって記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に押圧しつつ、搬送機構４０によって記録媒体Ｐを発熱部９上に搬送しながら、電源装置６０および制御装置７０によって発熱部９を選択的に発熱させることにより、記録媒体Ｐに所定の印画を行う。なお、記録媒体Ｐが受像紙等の場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行う。
【００６０】
＜第２の実施形態＞
図５を用いてサーマルヘッドＸ２について説明する。サーマルヘッドＸ２は放熱体１０１の構造がサーマルヘッドＸ１と異なっている。なお、その他の構造は同一であるため、同一の符号を付し、説明を省略する。
【００６１】
放熱体１０１は、側面１０１ｂが上面１０１ａに対して傾斜して設けられており、放熱体１０１の上面１０１ａと側面１０１ｂとの傾斜角θが鋭角になっている。すなわち、放熱体１０１の側面１０１ｂが傾斜しているために、平面視して、側面１０１ｂに隣り合うように空間１０２が生じている。そして、静電気除去部材３３が空間１０２に収容されている。
【００６２】
そのため、静電気除去部材３３は空間１０２に位置することにより、サーマルヘッドＸ１のように側面１ｂ（図３参照）に配置される場合に比べて、静電気除去部材３３がコネクタ３１側に位置することとなる。そのため、静電気除去部材３３が側面１０１ｂから突出する突出量を低減することができる。それゆえ、サーマルヘッドＸ２は、サーマルヘッドＸ１に比べて副走査方向の長さを短くすることができ、サーマルヘッドＸ２を小型化することができる。
【００６３】
また、平面視して、静電気除去部材３３の全てが、放熱体１０１の上面１０１ａの背後に位置している。そのため、静電気除去部材３３が、記録媒体Ｐの回り込みにくい上面１０１ａの背後に配置されることとなり、記録媒体Ｐに接触する可能性をさらに低減することができる。
【００６４】
上面１０１ａと側面１０１ｂとの傾斜角θは、４５~９０°であることが好ましい。上
記範囲にあることにより、静電気除去部材３３の全てが、放熱体１０１の上面１０１ａの背後に位置することができる。
【００６５】
＜第３の実施形態＞
図６を用いてサーマルヘッドＸ３について説明する。
【００６６】
放熱体２０１は、上面２０１ａと、側面２０１ｂと、角部２０１ｃとを有している。そして、角部２０１ｃは、上方に向けて突出する突出部２０１ｄを有している。
【００６７】
突出部２０１ｄは、上方に向けて突出しており、上面がヘッド基体３と略平行に設けられている。記録媒体Ｐは、接触部３ａを接触したのち、突出部２０１ｄの上面に沿って搬送される。
【００６８】
静電気除去部材３３は、放熱体２０１の上面２０１ａよりも高い位置に位置しており、台部２０１ｄの上面よりも低い位置に位置している。そのため、静電気除去部材３３は台部２０１ｄの背後に配置されることとなる。
【００６９】
角部２０１ｃは上方に向けて突出する突出部２０１ｄを有している。突出部２０１ｄは、接触部３ａと先端部３３ｂとの間に位置している。そのため、記録媒体Ｐが先端部３３ｂに接触する可能性を低減することができる。
【００７０】
また、突出部２０１ｄが放熱体２０１の上面２０１ａよりも突出していることにより、ヘッド基体３を放熱体２０１の上面２０１ａに載置する際に、突出部２０１ｄを位置決め部材として利用することができる。それにより、サーマルヘッドＸ３の製造を簡単なものにすることができる。
【００７１】
＜第４の実施形態＞
図７を用いてサーマルヘッドＸ４について説明する。
【００７２】
放熱体３０１は、上面３０１ａと、側面３０１ｂと、角部３０１ｃとを有している。そして、角部３０１ｃは、上方に向けて突出する突出部３０１ｄを有しており、突出部３０１ｄが上面に案内部３０１ｅを有している。
【００７３】
案内部３０１ｅは、記録媒体Ｐの搬送をガイドするために設けられている。そのため、記録媒体Ｐは、接触部３ａに接触した後、案内部３０１ｅにより搬送方向をガイドされることとなる。その結果、記録媒体Ｐの搬送を効率よく行うことができる。
【００７４】
また、案内部３０１ｅは記録媒体Ｐを上側に向けてガイドしている。そのため、記録媒体Ｐがプラテンローラ５０に沿うように設けられることにより、記録媒体Ｐにしわが生じる可能性を低減することができる。
【００７５】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。例えば、第１の実施形態であるサーマルヘッドＸ１を用いたサーマルプリンタＺ１を示したが、これに限定されるものではなく、サーマルヘッドＸ２〜Ｘ４をサーマルプリンタＺ１に用いてもよい。また、複数の実施形態であるサーマルヘッドＸ１〜Ｘ４を組み合わせてもよい。
【００７６】
サーマルヘッドＸ１〜Ｘ４では、コネクタ３１が、配列方向の中央部に配置された例を示したが、配列方向の両端部に設けてもよい。
【００７７】
また、蓄熱層１３に隆起部１３ｂを形成せず、電気抵抗層１５の発熱部９を、蓄熱層１３の下地部１３ａ上に配置してもよい。また、蓄熱層１３を基板７の上面の全域にわたって設けてもよい。
【００７８】
また、蓄熱層１３上に共通電極１７および個別電極１９を形成し、共通電極１７と個別電極１９との間の領域のみに電気抵抗層１５を形成することにより、発熱部９を構成してもよい。
【００７９】
さらにまた、電気抵抗層１５を薄膜形成することにより、発熱部９の薄い薄膜ヘッドを例示して示したが、これに限定されるものではない。例えば、各種電極をパターニングした後に、電気抵抗層１５を厚膜形成することにより、発熱部９の厚い厚膜ヘッドに本発明を用いてもよい。さらに、発熱部９を基板の端面に形成する端面ヘッドに本技術を用いてもよい。
【００８０】
また、ヘッド基体３にコネクタ３１を直接接合した例を示したがこれに限定されるものではない。接続端子２に外部基板を接続してもよい。外部基板としては、可撓性のあるフレキシブルプリント配線板、あるいは硬質なリジッド基板を例示することができる。
【符号の説明】
【００８１】
Ｘ１〜Ｘ４  サーマルヘッド
Ｚ１  サーマルプリンタ
１  放熱体
１ａ  上面
１ｂ  側面
１ｃ  角部
２  接続端子
３  ヘッド基体
４  グランド電極
７  基板
９  発熱部
１１  駆動ＩＣ
１３  蓄熱層
１５  電気抵抗層
１７  共通電極
１９  個別電極
２１  ＩＣ−コネクタ接続電極
２３  導電性接合材
２５  保護層
２６  ＩＣ−ＩＣ接続電極
２７  被覆層
２９  ハードコート
３１  コネクタ
３３  静電気除去部材
３３ａ  接着部
３３ｂ  先端部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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