(57)【要約】【課題】表面固有抵抗値が１．０×１０４〜１．０×１０６Ω（温度：２３℃、湿度：６０％）の透明な超帯電防止ポリ塩化ビニルフィルムを接合前の透明度を損なうことなく高周波接合する方法を提供する。【解決手段】高周波接合される２枚のポリ塩化ビニルフィルム１，１’の一方のフィルム１のコーティング（帯電防止層）面２をフィルム１の表層に、他方のフィルム１’のコーティング（帯電防止層）面２’をフィルム１’の底層になるように載置し、高周波装置の高周波発振ダイ（上部電極）に少なくとも厚さ０．５ｍｍの絶縁材３を装着する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面固有抵抗値が１．０×１０４〜１．０×１０６Ω（温度：２３℃、湿度：６０％）の透明なポリ塩化ビニルフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、或いはナイロンフィルム等誘電損失が大きな透明な超帯電防止プラスチックフィルム同士を、高周波発振ダイ（上部電極）、及び支持体（下部電極）を主要構成要素として備えた高周波接合装置の高周波発振ダイ（上部電極）と支持体（下部電極）の間に入れて、高周波をかけ接合する方法であって、前記高周波発振ダイ（上部電極）を厚さ０．５ｍｍ以上の絶縁材で被覆することを特徴とする表面固有抵抗値が１．０×１０４〜１．０×１０６Ω（温度：２３℃、湿度：６０％）の透明な超帯電防止ポリ塩化ビニルフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、或いはナイロンフィルム等誘電損失が大きな透明超帯電防止プラスチックフィルム同士を高周波接合する方法。
【請求項２】
前記透明な超帯電防止プラスチックフィルムが、下記構造式（１）で示される第４級アンモニウムクロライド、下記構造式（２）で示される第４級アンモニウムサルフェート、下記構造式（３）で示される第４級アンモニウムナイトレート等カチオン系第４級アンモニウム塩、又は下記構造式（４）で示されるアルキルベタイン型、下記構造式（５）で示されるアルキルイミダゾリン型、或は下記構造式（６）で示されるアルキルアラニン型等の両性系界面活性剤の０．０５〜１００％水溶液又は有機溶媒液あるいはエマルジョンを所定の方法で前記プラスチックフィルムの表面にコーティングしたものである請求項１に記載した方法。
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【請求項３】
前記透明な超帯電防止プラスチックフィルムが、ポリ塩化ビニルフィルムである請求項１又は２に記載した方法
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、帯電防止プラスチックフィルム同士を高周波接合する方法に関する。特に、本発明は、いわゆる「超」帯電防止プラスチックフィルム同士を高周波接合する方法に関する。
なお、プラスチック工業界では、厳密には、軟質プラスチックの場合０．２５４ｍｍ未満をフィルム、０．２５４ｍｍ以上をシートと呼称しているが、本発明では、シート及びフィルムを併せて「フィルム」と呼称する。
【背景技術】
【０００２】  プラスチックフィルムは、包装用、農業用、写真フィルム、磁気記録フィルム、建築用フィルム、文具用、装飾用、工場あるいは店舗の間仕切りカーテン用、その他工業用、医療用等多種多様な分野で使用されている。プラスチックフィルムに要求される第一義的要件は、機械特性、腰の強さ、熱接合、帯電防止性などに優れていることである。これらの要件に優れていないプラスチックフィルムは用途が極めて限定され、商品価値も低下する。特に、プラスチックフィルムに帯電防止性能を付与することはプラスチックフィルムの基本的性能となっている。
プラスチックフィルムの静電気による障害としては、プラスチックフィルム表面に塵やゴミが付着する、プラスチックフィルム同士が付着し、各種装置でスムーズに送れなくなり、作業効率を低下させる、スターチックマークの発生、インキの塗布不良等、引火性溶剤、ガスなどによる引火、爆発、火災事故等の発生が例示される。したがって、成膜時に帯電防止性能を付与することが基本となっている。従来から帯電防止性能を付加したプラスチックフィルムが各種提案されてきた。【０００３】  代表的な汎用性のプラスチックフィルムに、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、ナイロンフィルム等がある。近年、たとえば、ポリ塩化ビニルフィルムの帯電性能を高める研究・開発が盛んで、表面固有抵抗値が１．０×１０４〜１．０×１０６（温度：２３℃、湿度：６０％）の透明な帯電防止ポリ塩化ビニルフィルムが、「超帯電防止ポリ塩化ビニルフィルム」として市販されている。「超帯電防止ポリ塩化ビニルフィルム」とは、従来の帯電防止ポリ塩化ビニルフィルムの表面固有抵抗値が１．０×１０１０〜１．０×１０１１Ω（温度：２３℃、湿度：６０％）程度が主流であったので、それとの、差別化のために、主として、メーカーが使用している用語で、学術用語でも、当業界で認定された用語ではないが、以下、本発明でも、便宜上、表面固有抵抗値が１．０×１０４〜１．０×１０６Ω（温度：２３℃、湿度：６０％）の透明な帯電防止ポリ塩化ビニルフィルムを、「超帯電防止ポリ塩化ビニルフィルム」として使用することがある。【０００４】  前述した、いわゆる超帯電防止ポリ塩化ビニルフィルムの原反をそのまま使用することは殆どなく、用途に応じたなんらかの二次加工を施して使用されている。たとえば、２枚のプラスチックフィルムの要部を熱接合して袋状に成形したり、或は一枚のプラスチックフィルムの一部を熱接合して袋状に綴じ、工場あるいは店舗の間仕切りカーテン用に懸吊可能にする二次加工が施されている。ポリ塩化ビニルフィルム同士の熱接合には、接合部に集中的に熱がかかって接合されるので、仕上がりが美しい、接合力が大きい、また電極を鋭利にすれば、熔断接合、成形切断接合ができる等の理由で、通常、高周波接合が採用されている。【０００５】  ポリ塩化ビニルフィルム等誘電損失が大きなプラスチックフィルムの帯電防止性能は表面固有抵抗と相関関係がある。即ち、表面固有抵抗値がおおきなプラスチックフィルムほど、帯電防止性能は小さくなり、逆に、表面固有抵抗値が小さなプラスチックフィルムほど、帯電防止性能は高くなる。表面固有抵抗値が１．０×１０４〜１．０×１０６Ω（温度：２３℃、湿度：６０％）の帯電防止ポリ塩化ビニルフィルムが開発、上市されるまでは、帯電防止ポリ塩化ビニルフィルムは、表面固有抵抗値が１．０×１０１０〜１．０×１０１１Ω（温度：２３℃、湿度：６０％）程度が主流であったことは前述した通りである。表面固有抵抗値が１．０×１０１０〜１．０×１０１１Ω（温度：２３℃、湿度：６０％）程度の帯電防止性塩化ビニルフィルムは、炭化した異物がプラスチックフィルム面に付着していない限り、スパークが発生することもなく、高周波接合できる��、表面固有抵抗値が１．０×１０４〜１．０×１０６（温度：２３℃、湿度：６０％）の、いわゆる超帯電防止ポリ塩化ビニルフィルムの場合は、スパークが発生し、高周波接合できない場合があることが明らかになった。本発明者は、理論に拘束されることを好まないので、表面固有抵抗値と高周波接合可能性との理論的因果関係には論究しない。【０００６】  以上を総括すると、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、ナイロン等誘電損失が大きなプラスチックフィルムを高周波接合する場合の重要な要件は、（イ）接合箇所の仕上がりがきれいなこと、（ロ）接合力が大きなことはもとより、（ハ）表面固有抵抗値が１．０×１０４〜１．０×１０６Ω（温度：２３℃、湿度：６０％）の、いわゆる超帯電防止透明プラスチックフィルムの場合でも絶対にスパ−クを発生させないこと、（ニ）本発明が企図している用途、たとえば店舗、工場の間仕切りカーテン等を考慮すると前記プラスチックフィルムが単体フィルムであって、複合フィルム（ラミネート）或は延伸・熱収縮フィルムではないこと、且つ、高周波接合後の透明度が損なわれないこと、（ホ）付帯設備・付帯部材の使用を極力排除して二次加工に要するコストを増加させないこと等であることが明らかである。【０００７】  高周波接合の欠点の一つとして、炭化した異物がプラスチックフィルム面に付着しているとスパークが発生して高周波接合できないことがあることは従来から公知であったので、それを解消する方法が幾つか提起された。以下、その代表的な従来技術が、前記、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、ナイロン等誘電損失が大きな透明プラスチックフィルムを高周波接合する場合の重要な要件（イ）〜（ホ）を記載又は示唆しているか検討する。【０００８】  特許文献１は、「高周波ウェルダー加工において、導電性シートまたは導電性フィルムの両面を高周波溶着できる絶縁シートで被覆した複合シートの表面に高周波溶着できる絶縁シートを積層せしめる際に、上部電極の下端部を高周波溶着できない高分子被膜で被覆し溶着加工することを特徴とする導電性樹脂シートの高周波ウェルダー加工方法。」を記載している（特許請求の範囲）。【０００９】  特許文献１には、導電性樹脂シートの表面固有抵抗値の記載がない。然しながら、特許文献１に記載された発明は、昭和５４年１２月２１日の出願である。当時に技術水準では、導電性樹脂シートの表面固有抵抗値は、１．０×１０１０〜１．０×１０１１Ω（温度：２３℃、湿度：６０％）程度であったと推断され、当然、表面固有抵抗値が１．０×１０４〜１．０×１０６Ω（温度：２３℃、湿度：６０％）の、いわゆる超帯電防止ポリ塩化ビニルフィルムは視野に入っていなかったものと推断される。【００１０】  特許文献１記載発明では、導電性シートまたは導電性フィルムの両面をポリ塩化ビニルシートなどの高周波溶着できる絶縁シートで被覆した複合シートの表面に、さらにポリ塩化ビニルシートなどの高周波溶着できる絶縁シートを積層した複合シートである。そして、コア層になる「導電性シートとは、基布に塗料状態の導電性組成物を含浸し乾燥せしめたものや、塗料状態の導電性合成樹脂組成物をコーティングしたものなどを含み、導電性フィルムとは、コンパウンド又は塗料状態の前記合成樹脂組成物をフィルムに成形したものである」と明記している（特許文献１第３欄、第２５〜２８行）。このような構成の、導電性シートまたは導電性フィルムの両面をポリ塩化ビニルシートなどの高周波溶着できる絶縁シートで被覆した複合シートの表面に、さらにポリ塩化ビニルシートなどの高周波溶着できる絶縁シートを積層した複合シートは、本発明が企図している用途では過剰物性で、従って、いたずらに、無駄な製造コストを上げるだけではなく、透明性が極度に低下し、本発明が企図している用途では使用不可能である。【００１１】  特許文献１記載発明では、導電性シートまたは導電性フィルムの両面をポリ塩化ビニルシートなどの高周波溶着できる絶縁シートで被覆した複合シートの表面に、さらにポリ塩化ビニルシートなどの高周波溶着できる絶縁シートを高周波接合により、積層した複合シートである。他方、本発明では、表面固有抵抗値が１．０×１０４〜１．０×１０６Ω（温度：２３℃、湿度：６０％）の透明な超帯電防止ポリ塩化ビニルの単体フィルム一を直接高周波接合するもので、印加電圧とフィルムの厚さの違いを高周波接合装置の上部電極を被覆する厚さだけでスパーク防止を調節するものである。【００１２】  前述したように、特許文献１に記載された導電性樹脂シートの高周波ウェルダー加工方法は、本発明が企図する表面固有抵抗値が１．０×１０４〜１．０×１０６Ω（温度：２３℃、湿度：６０％）の透明な超帯電防止ポリ塩化ビニルの単体フィルム一を直接高周波接合するのに必要な前記要件（イ）〜（ホ）を記載も示唆もしていない。【００１３】
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】特許出願公告昭６２−３９０９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】  従って、本発明が解決しようとする主たる課題は、表面固有抵抗値が１．０×１０４〜１．０×１０６Ω（温度：２３℃、湿度：６０％）の透明なポリ塩化ビニルフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、或いはナイロンフィルム等誘電損失が大きな透明プラスチックフィルム同士を付帯設備・付帯部材の使用を極力排除して、低コストで、且つ接合前の透明度を損なうことなく高周波接合する方法を提供することである。【００１６】  本発明のさらなる目的及び効果は以下逐次明らかにされる。
【課題を解決するための手段】
【００１７】  本発明者は、前記課題を解決する手段を策定するために、下記の基本的な条件を検討した。【００１８】［本発明で使用する透明な超帯電防止プラスチックフィルム］
以下に、本発明で使用する透明な超帯電防止プラスチックフィルムを確定するに至った経緯を説明する。
１．店舗、工場の間仕切りカーテン等への用途を考慮すると、プラスチックフィルムは、透明でなければならない。従って、カーボンなどの不透明な導電材料を練り込んだり、コーティング或いは印刷して帯電防止性能を付与する方法は採用できない。【００１９】  ２．表面固有抵抗値が１．０×１０４〜１．０×１０６Ω（温度：２３℃、湿度：６０％）になるまで帯電防止材料を直接フィルムに練り込むと、押出或いはカレンダー加工中に耐熱性が低下し、フィルムの変色、焼け、または生産後の噴出しや、過度のベタツキが発生するので、当該方法は採用できない。【００２０】  ３．前記１及び２の条件を考慮すると、本発明で対象になる透明な超帯電防止プラスチックフィルムは、下記構造式（１）で示される第４級アンモニウムクロライド、下記構造式（２）で示される第４級アンモニウムサルフェート、下記構造式（３）で示される第４級アンモニウムナイトレート等カチオン系第４級アンモニウム塩、又は下記構造式（４）で示されるアルキルベタイン型、下記構造式（５）で示されるアルキルイミダゾリン型、或は下記構造式（６）で示されるアルキルアラニン型等の両性系界面活性剤の０．０５〜１００％水溶液又は有機溶媒液あるいはエマルジョンを所定の方法でプラスチックフィルムの表面にコーティングしたものである。【００２１】
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【００２２】
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【００２３】
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【００２４】
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【００２５】
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【００２６】
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【００２７】  従って、本発明で好ましく使用されるフィルムは、前記化学構造式（１）〜（６）のいずれかで表される帯電止剤の有機溶媒溶液又は水溶液あるいはエマルジョンをコーティングした厚さ０．３〜０．５ｍｍで、表面固有抵抗値が１．０×１０４〜１．０×１０６Ω（温度：２３℃、湿度：６０％）の透明なポリ塩化ビニルフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリビニルアルコールフィルムあるいはナイロンフィルムである。【００２８】  従って、前記課題は、下記の各項に記載した手段によって解決することができる。
１．表面固有抵抗値が１．０×１０４〜１．０×１０６Ω（温度：２３℃、湿度：６０％）の透明なポリ塩化ビニルフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、或いはナイロンフィルム等誘電損失が大きな透明な超帯電防止プラスチックフィルム同士を、高周波発振ダイ（上部電極）、及び支持体（下部電極）を主要構成要素として備えた高周波接合装置の高周波発振ダイ（上部電極）と支持体（下部電極）の間に入れて、高周波をかけ接合する方法であって、前記高周波発振ダイ（上部電極）を厚さ０．５ｍｍ以上の絶縁材で被覆することを特徴とする表面固有抵抗値が１．０×１０４〜１．０×１０６Ω（温度：２３℃、湿度：６０％）の透明な超帯電防止ポリ塩化ビニルフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、或いはナイロンフィルム等誘電損失が大きな透明超帯電防止プラスチックフィルム同士を高周波接合する方法。【００２９】    ２．前記１項において、前記透明な超帯電防止プラスチックフィルムは、下記構造式（１）で示される第４級アンモニウムクロライド、下記構造式（２）で示される第４級アンモニウムサルフェート、下記構造式（３）で示される第４級アンモニウムナイトレート等カチオン系第４級アンモニウム塩、又は下記構造式（４）で示されるアルキルベタイン型、下記構造式（５）で示されるアルキルイミダゾリン型、或は下記構造式（６）で示されるアルキルアラニン型等の両性系界面活性剤の０．０５〜１００％水溶液又は有機溶媒液あるいはエマルジョンを所定の方法で前記プラスチックフィルムの表面にコーティングしたものである。
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【００３０】
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【００３１】
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【００３２】
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【００３３】
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【００３４】
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【００３５】  ３．前記１又は２項において、前記透明な超帯電防止プラスチックフィルムをポリ塩化ビニルフィルムとする。
【発明の効果】
【００３６】  請求項１に記載した発明により下記に例示する効果を奏功する。
表面固有抵抗値が１．０×１０４〜１．０×１０６Ω（温度：２３℃、湿度：６０％）の透明なポリ塩化ビニルフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、或いはナイロンフィルム等誘電損失が大きな透明な超帯電防止プラスチックフィルム同士を従来の高周波接合方法によって接合しようとすると、スパークが発生して、良好な接合ができないが、請求項１に記載した方法により、高周波発振ダイ（上部電極）を厚さ０．５ｍｍ以上の絶縁材で被覆することにより、前記超帯電防止ポリ塩化ビニルフィルム、超帯電防止ポリ塩化ビニリデンフィルム、超帯電防止ポリビニルアルコールフィルム、或いは超帯電防止ナイロンフィルム等誘電損失が大きな透明超帯電防止プラスチックフィルム同士を良好に接合することができる。【００３７】  請求項２に記載した発明により下記に例示する効果を奏功する。
プラスチックフィルムの表面固有抵抗値が１．０×１０４〜１．０×１０６Ω（温度：２３℃、湿度：６０％）になるまで帯電防止材料を直接フィルムに練り込むと、押出或いはカレンダー加工中に耐熱性が低下し、フィルムの変色、焼け、または生産後噴出したり、過度のベタツキが発生するが、前記構造式（１）で示される第４級アンモニウムクロライド、前記構造式（２）で示される第４級アンモニウムサルフェート、前記構造式（３）で示される第４級アンモニウムナイトレート等カチオン系第４級アンモニウム塩、又は前記構造式（４）で示されるアルキルベタイン型、前記構造式（５）で示されるアルキルイミダゾリン型、或は前記構造式（６）で示されるアルキルアラニン型等の両性系界面活性剤の０．０５〜１００％水溶液又は有機溶媒液あるいはエマルジョンを所定の方法で前記プラスチックフィルムの表面にコーティングすることにより、透明を維持したまま、且つ、前記第４級アンモニウム塩又はアルキルベタイン型、アルキルイミダゾリン型、或はアルキルアラニン型等の両性系界面活性剤の濃度を変更することにより表面固有抵抗値を変えることができる。【００３８】  請求項３に記載した発明により下記に例示する効果を奏功する。
プラスチックフィルムの中で最も汎用性がある透明な超帯電防止ポリ塩化ビニルフィルムを完全に高周波接合することができので、前記透明な超帯電防止ポリ塩化ビニルフィルムの用途が拡大し、マーケッティングあるいはマーチャンダイジングに資する。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】実験を理解し易いように描いた概念図である。
【発明を実施するための形態】
【００４０】［表面固有抵抗値が１．０×１０４〜１．０×１０６Ω（温度：２３℃、湿度：６０％）に関する説明］
一般に、表面固有抵抗値が１．０×１０１０〜１．０×１０１１Ω（温度：２３℃、湿度：６０％）程度の従来のポリ塩化ビニルフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリビニルアルコールフィルムあるいはナイロンフィルム等誘電損失が大きなフィルムは、高周波接合が可能である。然しながら、前記構造式（１）で示される第４級アンモニウムクロライド、構造式（２）で示される第４級アンモニウムサルフェート、構造式（３）で示される第４級アンモニウムナイトレート等カチオン系第４級アンモニウム塩、又は構造式（４）で示されるアルキルベタイン型、構造式（５）で示されるアルキルイミダゾリン型、或は構造式（６）で示されるアルキルアラニン型等の両性系界面活性剤の０．０５〜１００％水溶液又は有機溶媒液あるいはエマルジョンを所定の方法で前記プラスチックフィルムの表面にコーティングすることにより製造された厚さ０．３〜０．５ｍｍで、表面固有抵抗値が１．０×１０４〜１．０×１０６Ω（温度：２３℃、湿度：６０％）の透明プラスチックフィルム、たとえば、透明なポリ塩化ビニルフィルムを、通常通り、高周波発振ダイ（上部電極）、及び支持体（下部電極）を主要構成要素として備えた高周波接合装置の高周波発振ダイ（上部電極）と支持体（下部電極）の間に入れて、高周波をかけた場合、条件によっては、スパークを発生して、完全には接合できないことがあることを発見した。本発明者は、理論に拘束されることを好まないので、また、本発明の目的或いは趣旨とは異なるので、この現象の因果関係を究明することをしない。
【００４１】  然しながら、本発明により、前記超帯電防止プラスチックフィルムを、高周波発振ダイ（上部電極）、及び支持体（下部電極）を主要構成要素として備えた高周波接合装置の高周波発振ダイ（上部電極）と支持体（下部電極）の間に入れて、高周波をかけ接合する場合、前記高周波発振ダイ（上部電極）を厚さ０．５ｍｍ以上の絶縁材で被覆することにより、前記透明な超帯電防止ポリ塩化ビニルフィルム、同ポリ塩化ビニリデンフィルム、同ポリビニルアルコールフィルム、或いは同ナイロンフィルム等誘電損失が大きな透明な超帯電防止プラスチックフィルム同士を良好に高周波接合することができる。以下、透明な超帯電防止プラスチックフィルムとしてポリ塩化ビニルフィルムを採用して、実施例及び比較例を説明する。
【００４２】［本発明で使用可能な絶縁材］
本発明で使用可能な絶縁材を下記に例示する。
【００４３】１．絶縁テープ
日東電工（株）製「ニトフロン」（商標名：粘着テープ（品番：９７３ＵＬ）
規格：０．１５ｍｍ（Ｔ）×５０ｍｍ（Ｗ）×１０ｍ（Ｌ）
特徴：ガラス基材、フッ素樹脂製品、絶縁性、耐薬品性、加工温度範囲大
【００４４】２．絶縁テープ
日東電工（株）製「ガラスクロス粘着テープ（商品名：品番：１８８ＵＬ）
規格：０．１８ｍｍ（Ｔ）×１９ｍｍ（Ｗ）×３３ｍ（Ｌ）
特徴：ガラス基材、絶縁性、耐薬品性、加工温度範囲大
【００４５】３．アクリル板
アクリサンデー（株）製（押出品）、色番：ＩＲ００１、強化透明
規格：ＳＳ１ｍｍ（Ｔ）×１８０ｍｍ（Ｗ）×３２０ｍｍ（Ｌ）
【００４６】４．ＰＥＴ板
アクリサンデー（株）製（押出品）、「サンデーＰＥＴ（商品名）；
色番：ＰＧ−１、透明
規格：ＳＳ０．５ｍｍ（Ｔ）×２００ｍｍ（Ｗ）×３００ｍｍ（Ｌ）
【実施例】
【００４７】［実施例で使用した表面固有抵抗値が１．０×１０４Ω（温度：２３℃、湿度：６０％）の透明なポリ塩化ビニルフィルムの製造例］
厚さ０．５ｍｍの透明なポリ塩化ビニルフィルムの表面に、下記の化学構造式（７）で示すジメチルジ（水素化タロー）アンモニウムクロライド（［Ｄｉｍｅｔｈｙｌ  ｄｉ（ｈｙｄｒｏｇｅｎａｔｅｄｔａｌｌｏｗ）ａｍｍｏｎｉｕｍ  ｃｈｌｏｒｉｄｅ］［「Ｋｅｍａｍｉｎｅ  Ｑ−９７０Ｃ」（登録商標名）、Ｈｕｍｋｏ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ］の２．０質量％の水溶液を塗布してコーティング層を形成し、表面固有抵抗値が１．０×１０４Ω（温度：２３℃、湿度：６０％）の透明な超帯電防止ポリ塩化ビニルフィルムを製造した。
以下、後述する実施例及び比較例の記載では、この表面固有抵抗値が１．０×１０４Ω（温度：２３℃、湿度：６０％）の透明なポリ塩化ビニルフィルムを、単に「接合用ポリ塩化ビニルフィルム」と略記する。
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【００４８】［実施例で使用した絶縁材］
実施例では、日東電工（株）製「ニトフロン」（商標名：粘着テープ（品番：９７３ＵＬ）を使用した。この絶縁材の規格及び特徴は下記の通りである。
規格：０．１５ｍｍ（Ｔ）×５０ｍｍ（Ｗ）×１０ｍ（Ｌ）
特徴：ガラス基材、フッ素樹脂製品、絶縁性、耐薬品性、加工温度範囲大
後述する実施例及び比較例の記載では、この日東電工（株）製「ニトフロン」を、単に「絶縁材」と略記する。【００４９】［実施例で使用した高周波装置諸元］
実施例１で使用した高周波装置諸元は下記の通りである。
名称：ＰＥＡＲＬ  ＨＩＧＨ  ＦＲＥＱＵＥＮＣＹ  ＷＥＬＤＥＲ
型式：Ｒ−２０３
メーカー：パール工業
高周波出力：３Ｋ
最大使用電力：５．８ＫＶＡ
電圧：２００Ｖ
後述する実施例及び比較例の記載では、この高周波装置を、単に「高周波装置」と略記する。【００５０】  図１は、実施例及び比較例の様子を理解し易いように描いた概念図である。図１において、１は高周波接合する一方の表面固有抵抗値が１．０×１０４Ω（温度：２３℃、湿度：６０％）の製造］厚さ０．５ｍｍの透明なポリ塩化ビニルフィルム、１’は高周波接合する他方のポリ塩化ビニルフィルム、２はポリ塩化ビニルフィルム１の表面に、化学構造式（１）〜（６）のいずれかで表される帯電防止剤の有機溶媒溶液又は水溶液あるいはエマルジョンでコーティングしたコーティング面、２’はポリ塩化ビニルフィルム１’の表面に、化学構造式（１）〜（６）のいずれかで表される帯電防止剤の有機溶媒溶液又は水溶液あるいはエマルジョンでコーティングしたコーティング面、３は高周波装置の高周波発振ダイ（上部電極）に装着した絶縁材、矢印（→）は、高周波をかけた方向である。【００５１】  実験Ａは、高周波接合される２枚のポリ塩化ビニルフィルムの一方のフィルム１のコーティング面２をフィルム１の表層に、他方のフィルム１’のコーティング面２’がフィルム１’の底層になるように載置し、高周波装置の高周波発振ダイ（上部電極）に絶縁材を装着せずに行った実験の概念図である。【００５２】  実験Ｂは、高周波接合される２枚のポリ塩化ビニルフィルムの一方のフィルム１のコーティング面２をフィルム１の底層に、他方のフィルム１’のコーティング面２’をフィルム１’の底層になるように載置し、高周波装置の高周波発振ダイ（上部電極）に絶縁材を装着せずに行った実験の概念図である。【００５３】  実験Ｃは、高周波接合される２枚のポリ塩化ビニルフィルムの一方のフィルム１のコーティング面２をフィルム１の表層に、他方のフィルム１’のコーティング面２’をフィルム１’の表層になるように載置し、高周波装置の高周波発振ダイ（上部電極）に絶縁材を装着せずに行った実験の概念図である。【００５４】  実験Ｄは、高周波接合される２枚のポリ塩化ビニルフィルムの一方のフィルム１のコーティング面２をフィルム１の表層に、他方のフィルム１’のコーティング面２’をフィルム１’の底層になるように載置し、高周波装置の高周波発振ダイ（上部電極）に絶縁材３を装着して行った実験の概念図である。【００５５】［実験手順］
下記の手順を組み合わせて実験を行った。
フィルム（図の１、１’）のコーティング層（図の２、２’）を水、洗剤またはソルミックス（アルコール）で洗浄はしなかった。
フィルム（図の１、１’）のコーティング層（図の２、２’）に対する高周波の発振の方向を図のＡ〜Ｃに示したように変更させた。
高周波発振ダイに絶縁材を装着した場合（実験記号Ｄ）、及び絶縁材を装着しない場合。【００５６】［高周波発振条件］
発振：０．１秒
電流：Ｈ（高）４．２Ａ：Ｌ（低）：２．８Ａ
冷却：１２秒
同調：ほぼ０【００５７】［実験結果］
得た実験結果を表１に示す。尚、比較し易いように、比較例１〜４及び実施例１〜４を同じ表−１に記載した。【００５８】
【表−１】
2016101748.tif 000016
【００５９】［考察］
プラスチックフィルムの高周波接合の第一義的評価基準は、接合箇所の仕上がりが美しく、接合力が大きなことである。前述したように、表面固有抵抗値が１．０×１０１０〜１．０×１０１１Ω（温度：２３℃、湿度：６０％）程度の従来のポリ塩化ビニルフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリビニルアルコールフィルムあるいはナイロンフィルム等誘電損失が大きなフィルムは、高周波接合が可能であるが、化学構造式（１）〜（６）のいずれかで表される帯電防止剤の有機溶媒溶液又は水溶液あるいはエマルジョンをコーティングした厚さ０．３〜０．５ｍｍで、表面固有抵抗値が１．０×１０４〜１．０×１０６Ω（温度：２３℃、湿度：６０％）の透明プラスチックフィルム、たとえば、透明なポリ塩化ビニルフィルムを、通常通り、高周波発振ダイ（上部電極）、及び支持体（下部電極）を主要構成要素として備えた高周波接合装置の高周波発振ダイ（上部電極）と支持体（下部電極）の間に入れて、高周波をかけた場合、条件によっては、スパークが発生することがある。比較例１〜５は、実験中に少なくとも１回スパークした。従って、高周波接合の仕上がりは劣悪と評価した。実施例１〜４は、スパークは１回も発生しなかった。従って、高周波接合の仕上がりは極めて良好と評価した。【００６０】実験の中には、１回もスパークしなかったが、接合箇所が変色し、商品価値が低いと判断した例があった。この場合、高周波接合条件を変更せずに、回数をふやすと、スパークが発生するリスクを内蔵していると判断して表には記載していない。【００６１】また、実験の中には、１回もスパークしなかったが、接合箇所が変色した例があった。これは、高周波接合条件を変更すれば、変色も抑えられると考えられたが、やはりリスクを内蔵していると判断して、表には記載していない。
【符号の説明】
【００６２】１    高周波接合する一方のポリ塩化ビニルフィルム
１’  高周波接合する他方のポリ塩化ビニルフィルム
２    ポリ塩化ビニルフィルム１の表面のコーティング面（帯電防止層）
２’  ポリ塩化ビニルフィルム１’の表面のコーティング面（帯電防止層）
３    高周波装置の高周波発振ダイ（上部電極）に装着した絶縁材
→    高周波をかけた方向
【図１】
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