(57)【要約】【課題】ハウジングに保持された複数のコンタクトのうちの一部が基板に対して電気的に接続されていない状態が発生することを抑制できる表面実装型のコネクタを提供する。【解決手段】複数のコンタクト１１は、基板１００に対して電気的に接続される接続部１１ａをそれぞれ有する。ハウジング１２は、複数のコンタクト１１を整列した状態で保持する。熱硬化性接着剤１４は、加熱されて硬化する前の状態でハウジング１２に付着して配置され、コネクタ１が基板１００に実装されて加熱されることで、硬化して体積が収縮する。熱硬化性接着剤１４は、基板１００の表面１００ａに対向するハウジング１２の底面１２ｂにおいて、底面１２ｂの少なくとも一部に付着した状態で配置されている。【選択図】        図９
2016201296.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の表面に実装されるコネクタであって、
前記基板に対して電気的に接続される接続部をそれぞれ有する複数のコンタクトと、
前記複数のコンタクトが整列した状態で当該複数のコンタクトを保持するハウジングと、
加熱されて硬化する前の状態で前記ハウジングに付着して配置され、当該コネクタが前記基板に実装されて加熱されることで、硬化して体積が収縮する熱硬化性接着剤と、
を備え、
前記熱硬化性接着剤は、前記基板の表面に対向する前記ハウジングの底面において、当該底面の少なくとも一部に付着した状態で配置されていることを特徴とする、コネクタ。
【請求項２】
請求項１に記載のコネクタであって、
前記熱硬化性接着剤は、加熱されて硬化する前の状態の熱硬化性樹脂を含むことを特徴とする、コネクタ。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載のコネクタであって、
前記熱硬化性接着剤は、当該コネクタにおいて前記複数のコンタクトが並んで配置される方向であるコネクタ幅方向に亘って、前記ハウジングの底面に付着して配置されていることを特徴とする、コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の表面に実装されるコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、基板が他の基板或いはフラットケーブル等と電気的に接続される際には、基板の表面に実装されるコネクタが用いられている。このような表面実装型のコネクタとして、特許文献１に開示されたものが知られている。
【０００３】
特許文献１に開示されたコネクタは、複数のコンタクト（複数の第１プラグ端子１２１、複数の第２プラグ端子１２２）と、複数のコンタクトを保持するハウジング（プラグ絶縁体３１１）と、を備えている。複数のコンタクトは、整列した状態でハウジングに保持されている。そして、複数のコンタクトは、基板に対して電気的に接続される接続部（外部接続端子１２１ｃ、外部接続端子１２２ｃ）をそれぞれ有している。
【０００４】
また、ハウジングには、基板に対向するハウジングの底面（基板載置面１２３ｂ’’）に複数のＬ型突起が設けられている。Ｌ型突起は、基板を貫通するように設けられ、その先端側にフックが設けられている。特許文献１のコネクタは、Ｌ型突起が基板を貫通してＬ型突起の先端のフックが基板に係合することで、基板に固定される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−２６１０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に開示されたコネクタは、Ｌ型突起が基板を貫通してＬ型突起の先端のフックが基板に係合することで、基板に固定される。このようにコネクタが基板に固定されることで、複数のコンタクトの各接続部が基板に接触して電気的に接続されることになる。
【０００７】
しかし、整列した状態でハウジングに保持される複数のコンタクトは、必ずしもハウジングに対して全く同じ状態で保持されているとは限らず、通常、ある程度のばらつきがある。即ち、全てのコンタクトにおいて、ハウジングに対して保持されている姿勢或いはハウジングに保持された状態での基板に対する相対位置が、全く同じとは限らず、通常、それらには、ある程度のばらつきがある。このため、特許文献１のコネクタによると、上記のばらつきの程度によっては、ハウジングに保持された複数のコンタクトのうちの一部のコンタクトにおいて、接続部が基板に接触していない状態が発生し、その一部のコンタクトが基板に対して電気的に接続されていない状態が発生してしまう虞がある。
【０００８】
本発明は、上記実情に鑑みることにより、ハウジングに保持された複数のコンタクトのうちの一部のコンタクトが基板に対して電気的に接続されていない状態が発生してしまうことを抑制することができる表面実装型のコネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
（１）上記目的を達成するための本発明のある局面に係るコネクタは、基板の表面に実装されるコネクタであって、前記基板に対して電気的に接続される接続部をそれぞれ有する複数のコンタクトと、前記複数のコンタクトが整列した状態で当該複数のコンタクトを保持するハウジングと、加熱されて硬化する前の状態で前記ハウジングに付着して配置され、当該コネクタが前記基板に実装されて加熱されることで、硬化して体積が収縮する熱硬化性接着剤と、を備え、前記熱硬化性接着剤は、前記基板の表面に対向する前記ハウジングの底面において、当該底面の少なくとも一部に付着した状態で配置されていることを特徴とする。
【００１０】
この構成によると、コネクタが実装される際、コネクタは、ハウジングの底面に配置された熱硬化性接着剤によって基板の表面に接着され、基板の表面に実装される。そして、コネクタが基板の表面に接着されて実装された状態で、コネクタ及び基板にリフロー炉等の加熱処理設備を用いた加熱処理が施されることで、ハウジングの底面と基板の表面とを接着している熱硬化性接着剤が硬化し、その体積が収縮する。これにより、基板の表面に接着されたハウジングの底面が基板の表面に向かって押し付けられるように変位する。これに伴い、基板の表面に接触して電気的に接続される複数のコンタクトの接続部も、基板の表面に対して押し付けられることになる。このため、複数のコンタクトにおいて、ハウジングに対して保持されている姿勢或いはハウジングに保持された状態での基板に対する相対位置にばらつきがあっても、各接続部が基板の表面に対してより強固に押し付けられる。これにより、全てのコンタクトの接続部を容易に基板に接触させることができる。よって、複数のコンタクトのうちの一部のコンタクトにおいて接続部が基板に接触していない状態が発生することを抑制でき、その一部のコンタクトが基板に対して電気的に接続されていない状態が発生してしまうことを抑制することができる。
【００１１】
従って、上記の構成によると、ハウジングに保持された複数のコンタクトのうちの一部のコンタクトが基板に対して電気的に接続されていない状態が発生してしまうことを抑制することができる表面実装型のコネクタを提供することができる。
【００１２】
（２）前記熱硬化性接着剤は、加熱されて硬化する前の状態の熱硬化性樹脂であることが好ましい。
【００１３】
この構成によると、熱硬化性樹脂を含む熱硬化性接着剤をハウジングの底面に塗布した簡素な構造により、複数のコンタクトのうちの一部が基板に対して電気的に接続されていない状態が発生することを抑制できる表面実装型のコネクタを構成することができる。
【００１４】
（３）前記熱硬化性接着剤は、当該コネクタにおいて前記複数のコンタクトが並んで配置される方向であるコネクタ幅方向に亘って、前記ハウジングの底面に付着して配置されていることが好ましい。
【００１５】
この構成によると、熱硬化性接着剤が、ハウジングの底面においてコネクタ幅方向に亘って配置される。このため、コネクタが基板の表面に実装されて加熱処理が施された際、コネクタ幅方向に並んだ複数のコンタクトの各接続部を基板の表面に対してより強固に押し付けることができる。これにより、複数のコンタクトのうちの一部が基板に対して電気的に接続されていない状態が発生することを更に抑制することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によると、ハウジングに保持された複数のコンタクトのうちの一部のコンタクトが基板に対して電気的に接続されていない状態が発生してしまうことを抑制することができる表面実装型のコネクタを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施の形態に係るコネクタの斜視図であって、コネクタが実装される基板とともに示す図である。
【図２】コネクタ及び基板の正面図である。
【図３】コネクタ及び基板の側面図である。
【図４】コネクタの斜視図であって、コネクタを底面側から見た状態を示す図である。
【図５】コネクタの斜視図であって、コネクタを図４とは異なる方向から見た状態を示す図である。
【図６】コネクタの底面図である。
【図７】コネクタが基板の表面に実装された状態のコネクタ及び基板の斜視図であって、加熱処理が行われる前の状態を示す図である。
【図８】コネクタが基板の表面に実装された状態のコネクタ及び基板の側面図であって、加熱処理が行われる前の状態を示す図である。
【図９】コネクタが基板の表面に実装された状態のコネクタ及び基板の斜視図であって、加熱処理が行われた後の状態を示す図である。
【図１０】コネクタが基板の表面に実装された状態のコネクタ及び基板の側面図であって、加熱処理が行われた後の状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明を実施するための形態について図面を参照しつつ説明する。尚、本発明は、基板の表面に実装される表面実装型のコネクタとして、種々の用途に広く適用することができるものである。
【００１９】
［コネクタの概略］
図１は、本発明の一実施の形態に係るコネクタ１の斜視図であって、コネクタ１が実装される基板１００とともに示す図である。図２は、コネクタ１及び基板１００の正面図である。図３は、コネクタ１及び基板１００の側面図である。図４は、コネクタ１の斜視図であって、コネクタ１を底面側から見た状態を示す図である。図５は、コネクタ１の斜視図であって、コネクタ１を図４とは異なる方向から見た状態を示す図である。図６は、コネクタ１の底面図である。
【００２０】
図１乃至図３においては、コネクタ１が基板１００の表面１００ａに実装されていない状態を示しており、コネクタ１が基板１００の表面１００ａに実装される方向を矢印Ａで示している。また、図１乃至図３にて一部のみが切欠き状態で模式的に図示された基板１００は、表面１００ａにおいて回路パターンが設けられた基板として構成されている。尚、図１乃至図３では、基板１００の表面１００ａにおける回路パターンのうちの一部の回路パターン１００ｂが図示され、その他の回路パターンの図示は省略されている。
【００２１】
コネクタ１は、基板１００と、他の基板（図示省略）或いはフラットケーブル（図示省略）等とを電気的に接続するために用いられる。コネクタ１は、基板１００の表面１００ａに実装される。そして、コネクタ１は、他の基板或いはフラットケーブル等に接続された相手側コネクタ（図示省略）に対して電気的及び機械的に接続される。本実施形態では、コネクタ１が、プラグ型の相手側コネクタが嵌合して接続されるレセプタクル型（ソケット型）のコネクタとして設けられた形態を例示している。コネクタ１は、複数のコンタクト１１、ハウジング１２、補強金具１３、熱硬化性接着剤１４、等を備えて構成されている。
【００２２】
［コンタクト］
複数のコンタクト１１は、基板１００に対して電気的に接続される接続部１１ａをそれぞれ有している。各コンタクト１１は、導電性の金属材料で形成され、一方の端部に接続部１１ａが設けられる。そして、各コンタクト１１は、他方の端部において前述の相手側コネクタに保持される相手側コンタクト（図示省略）に対して電気的に接続される。
【００２３】
また、複数のコンタクト１１は、ハウジング１２において平行に形成された複数のスリットのそれぞれに嵌め込まれている。これにより、複数のコンタクト１１は、一列に整列した状態でハウジング１２に保持される。そして、一列に整列した状態の複数のコンタクト１１は、互いに平行に配置されている。また、各接続部１１ａは、互いに略平行な方向に沿って、ハウジング１２から片持ち状に突出した状態で延びている。コネクタ１が基板１００の表面１００ａに実装される際には、各接続部１１ａは、各回路パターン１００ｂにはんだ付けされる。尚、図１乃至図３においては、はんだペーストが塗布された状態の回路パターン１００ｂが模式的に図示されている。
【００２４】
［ハウジング、補強部材］
ハウジング１２は、複数のコンタクト１１が整列した状態で複数のコンタクト１１を保持する。ハウジング１２は、樹脂材料等の絶縁性材料で形成されている。ハウジング１２には、複数のコンタクト１１のそれぞれが挿入されて嵌め込まれる複数のスリットが設けられている。また、ハウジング１２には、前述の相手側コネクタが嵌合する開口１２ａが設けられている（図５を参照）。
【００２５】
補強金具１３は、金属材料で形成されており、複数（本実施形態では、２つ）設けられている。各補強金具１３は、コネクタ１の剛性を向上させるとともに、コネクタ１を基板１００の表面１００ａにより強固に固定するために設けられている。各補強金具１３は、コネクタ１において複数のコンタクト１１が並んで配置される方向であるコネクタ幅方向における両側にそれぞれ配置されている。各補強金具１３は、ハウジング１２に設けられたスリットに圧入された状態で嵌め込まれ、ハウジング１２に固定されている。尚、上記のコネクタ幅方向については、図２及び図６において、両端矢印Ｂで図示している。コネクタ１が基板１００に実装される際には、ハウジング１２から露出した補強金具１３の端部が、基板１００の表面１００ａの金具固定部１００ｃに取り付けられる。金具固定部１００ｃは、基板１００の表面１００ａにおいて補強金具１３をはんだ付けで取り付けて固定するためのはんだペーストが塗布された部分として構成されている。
【００２６】
［熱硬化性接着剤］
熱硬化性接着剤１４は、加熱されて硬化する前の状態でハウジング１２に塗布されることで、ハウジング１２に付着して配置されている。そして、熱硬化性接着剤１４は、基板１００の表面１００ａに対向するハウジング１２の底面１２ｂにおいて、底面１２ｂの少なくとも一部に付着した状態で配置されている。また、熱硬化性接着剤１４は、前述のコネクタ幅方向に亘って、連続した状態で、ハウジング１２の底面１２ｂに付着して配置されている。更に、熱硬化性接着剤１４は、略均一な厚みで、ハウジング１２の底面１２ｂに塗布されている。
【００２７】
また、熱硬化性接着剤１４は、加熱されて硬化する前の状態の熱硬化性樹脂を含んで構成されている。例えば、熱硬化性接着剤１４は、熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂を含む接着剤として構成されている。コネクタ１が基板１００の表面１００ａに実装される際には、ハウジング１２の底面１２ｂが基板１００の表面１００ａに配置される。そして、熱硬化性接着剤１４により、ハウジング１２と基板１００の表面１００ａとが接着される。
【００２８】
尚、コネクタ１が表面１００ａに実装された基板１００は、リフロー炉（図示省略）にて加熱され、コネクタ１の基板１００へのはんだ付けが行われる。リフロー炉での加熱処理によるはんだ付けが完了すると、ハウジング１２と基板１００とを接着している熱硬化性接着剤１４は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含んで構成されているため、硬化して体積が収縮する。即ち、熱硬化性接着剤１４は、コネクタ１が基板１００に実装されて加熱されることで、硬化して体積が収縮する。
【００２９】
［コネクタの基板への実装］
次に、上述したコネクタ１が基板１００に実装された状態について、図７乃至図１０も参照しつつ説明する。図７は、コネクタ１が基板１００の表面１００ａに実装された状態のコネクタ１及び基板１００の斜視図であり、図８は、その側面図である。図７及び図８は、リフロー炉（図示省略）での加熱処理が行われる前の状態を示す図である。図９は、コネクタ１が基板１００の表面１００ａに実装された状態のコネクタ１及び基板１００の斜視図であり、図１０は、その側面図である。図９及び図１０は、リフロー炉での加熱処理が行われた後の状態を示す図である。
【００３０】
コネクタ１が基板１００に実装される際には、コネクタ１は、ハウジング１２の底面１２ｂ側で基板１００の表面１００ａに当接した状態で、基板１００の表面１００ａに設置される。このとき、ハウジング１２が、熱硬化性接着剤１４を介して、基板１００の表面１００ａに接着される。これにより、図７及び図８に示すように、コネクタ１が基板１００の表面１００ａに実装された状態となる。
【００３１】
コネクタ１が基板１００の表面１００ａに実装された状態となると、次いで、コネクタ１及び基板１００は、リフロー炉（図示省略）にて加熱される。リフロー炉でのコネクタ１及び基板１００の加熱処理が終了すると、熱硬化性接着剤１４は、硬化するとともに、体積が収縮する。これにより、図９及び図１０に示すように、ハウジング１２の底面１２ｂが基板１００の表面１００ａに向かって押し付けられるように変位する。そして、複数のコンタクト１１の各接続部１１ａも、基板１００の表面１００ａの各回路パターン１００ｂに対してより強固に押し付けられる。
【００３２】
尚、複数のコンタクト１１においては、ハウジング１２に対して保持されている姿勢或いはハウジング１２に保持された状態での基板１００に対する相対位置に交差の範囲内でばらつきが生じている。一方、ハウジング１２の底面１２ｂに塗布されて付着している熱硬化性接着剤１４の厚み寸法は、加熱処理により硬化して収縮する際の厚み方向（即ち、底面１２ｂに垂直な方向）の収縮量が、上記のばらつきを許容する交差の範囲よりも大きくなるように、設定されている。このため、実装前の状態において、接続部１１ａの位置に上記のばらつきが生じている場合であっても、基板１００に実装されて加熱処理が行われた後の状態においては、上記の接続部１１ａの位置のばらつきが吸収される。これにより、全てのコンタクト１１の接続部１１ａが基板１００の表面１００ａの回路パターン１００ｂに接触する。
【００３３】
［本実施形態の作用効果］
本実施形態によると、コネクタ１が実装される際、コネクタ１は、ハウジング１２の底面１２ｂに配置された熱硬化性接着剤１４によって基板１００の表面１００ａに接着され、基板１００の表面１００ａに実装される。そして、コネクタ１が基板１００の表面１００ａに接着されて実装された状態で、コネクタ１及び基板１００にリフロー炉等の加熱処理設備を用いた加熱処理が施されることで、ハウジング１２の底面１２ｂと基板１００の表面１００ａとを接着している熱硬化性接着剤１４が硬化し、その体積が収縮する。これにより、基板１００の表面１００ａに接着されたハウジング１２の底面１２ｂが基板１００の表面１００ａに向かって押し付けられるように変位する。これに伴い、基板１００の表面１００ａに接触して電気的に接続される複数のコンタクト１１の接続部１１ａも、基板１００の表面１００ａに対して押し付けられることになる。このため、複数のコンタクト１１において、ハウジング１２に対して保持されている姿勢或いはハウジング１２に保持された状態での基板１００に対する相対位置にばらつきがあっても、各接続部１１ａが基板１００の表面１００ａに対してより強固に押し付けられる。これにより、全てのコンタクト１１の接続部１１ａを容易に基板１００に接触させることができる。よって、複数のコンタクト１１のうちの一部のコンタクト１１において接続部１１ａが基板１００に接触していない状態が発生することを抑制でき、その一部のコンタクト１１が基板１００に対して電気的に接続されていない状態が発生してしまうことを抑制することができる。
【００３４】
従って、本実施形態によると、ハウジング１２に保持された複数のコンタクト１１のうちの一部のコンタクト１１が基板１００に対して電気的に接続されていない状態が発生してしまうことを抑制することができる表面実装型のコネクタ１を提供することができる。
【００３５】
また、本実施形態によると、熱硬化性樹脂を含む熱硬化性接着剤１４をハウジング１２の底面１２ｂに塗布した簡素な構造により、複数のコンタクト１１のうちの一部が基板１００に対して電気的に接続されていない状態が発生することを抑制できる表面実装型のコネクタ１を構成することができる。
【００３６】
また、本実施形態によると、熱硬化性接着剤１４が、ハウジング１２の底面１２ｂにおいてコネクタ幅方向に亘って配置される。このため、コネクタ１が基板１００の表面１００ａに実装されて加熱処理が施された際、コネクタ幅方向に並んだ複数のコンタクト１１の各接続部１１ａを基板１００の表面１００ａに対してより強固に押し付けることができる。これにより、複数のコンタクト１１のうちの一部が基板１００に対して電気的に接続されていない状態が発生することを更に抑制することができる。
【００３７】
［変形例］
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は上述の実施の形態に限られるものではなく、特許請求の範囲に記載した限りにおいて様々な変更が可能なものである。例えば、次のように変更して実施してもよい。
【００３８】
前述の実施形態では、ハウジングの底面においてコネクタ幅方向に亘って熱硬化性接着剤が連続して配置された形態を例にとって説明したが、この通りでなくてもよい。例えば、ハウジングの底面において分散して熱硬化性接着剤が配置されて形態が実施されてもよい。
【００３９】
前述の実施形態では、熱硬化性接着剤がハウジングの底面に塗布された形態を例にとって説明したが、この通りでなくてもよい。熱硬化性接着剤が表裏面に塗布された状態の耐熱性の両面粘着テープがハウジングの底面に貼り付けられた形態が実施されてもよい。
【００４０】
前述の実施形態では、ハウジングの底面にのみ熱硬化性接着剤が配置され、コネクタが実装される基板の表面には熱硬化性接着剤が配置されていない形態を例にとって説明したが、この通りでなくてもよい。ハウジングの底面に加え、コネクタが実装される基板の表面にも熱硬化性接着剤が配置される形態が実施されてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
本発明は、基板の表面に実装されるコネクタに関して、広く適用することができる。
【符号の説明】
【００４２】
１              コネクタ
１１            コンタクト
１１ａ          接続部
１２            ハウジング
１２ｂ          底面
１４            熱硬化性接着剤
１００          基板
１００ａ        表面
【図１】
2016201296.tif 000003
【図２】
2016201296.tif 000004
【図３】
2016201296.tif 000005
【図４】
2016201296.tif 000006
【図５】
2016201296.tif 000007
【図６】
2016201296.tif 000008
【図７】
2016201296.tif 000009
【図８】
2016201296.tif 000010
【図９】
2016201296.tif 000011
【図１０】
2016201296.tif 000012