(57)【要約】【課題】金属板と絶縁樹脂を強固に結合する技術を提供する。【解決手段】側壁２は、金属板３と絶縁樹脂４をインサート成形により一体化したものである。金属板３には、金属板３より絶縁樹脂４側に突出した突出部５が設けられている。突出部５は、金属板３側に回り込んだ絶縁樹脂４を受け入れて保持する保持面７を有する。突出部５は、金属板３を切り起こすことで形成されている。突出部５は、金属板３の切り起こしによって形成された切り起こし孔６を覆っている。【選択図】図５
2016032048.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属板と絶縁樹脂をインサート成形により一体化した電磁シールド体であって、
前記金属板には、前記金属板より前記絶縁樹脂側に突出した突出部が設けられており、
前記突出部は、前記金属板側に回り込んだ前記絶縁樹脂を受け入れて保持する保持面を有する、
電磁シールド体。
【請求項２】
請求項１に記載の電磁シールド体であって、
前記突出部は、前記金属板を切り起こすことで形成されており、
前記突出部は、前記金属板の切り起こしによって形成された切り起こし孔を覆っている、
電磁シールド体。
【請求項３】
請求項２に記載の電磁シールド体であって、
前記突出部は、片端支持梁状、両端支持梁状、又は、球面状に形成されている、
電磁シールド体。
【請求項４】
請求項１〜３の何れかに記載の電磁シールド体であって、
前記突出部は、前記絶縁樹脂内に完全に埋没している、
電磁シールド体。
【請求項５】
請求項２又は３に記載の電磁シールド体を側壁として備えた箱体であって、
前記電磁シールド体の前記絶縁樹脂は、前記金属板よりも前記箱体の内方に配置され、
前記突出部は、前記切り起こし孔の下端から上方に向かって延びている、
箱体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁シールド体及び箱体に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の技術として、特許文献１は、アルミニウムや銅などの金属板であるインサート材を樹脂製の内壁及び外壁で挟んだ電磁波シールド筐体を開示している。インサート材には貫通孔が形成されており、内壁を構成する樹脂部材の一部が貫通孔を介して反対側に突出し、その突出部は貫通孔よりも大径とされている。この構成により、内壁がインサート材に強固に結合されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第４３８２３９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、金属板と絶縁樹脂を強固に結合する新規な技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本願発明の観点によれば、金属板と絶縁樹脂をインサート成形により一体化した電磁シールド体であって、前記金属板には、前記金属板より前記絶縁樹脂側に突出した突出部が設けられており、前記突出部は、前記金属板側に回り込んだ前記絶縁樹脂を受け入れて保持する保持面を有する、電磁シールド体が提供される。以上の構成によれば、前記金属板と前記絶縁樹脂を強固に結合することができる。
前記突出部は、前記金属板を切り起こすことで形成されており、前記突出部は、前記金属板の切り起こしによって形成された切り起こし孔を覆っている。以上の構成によれば、前記突出部を安価に形成することができると共に、シールド効果を損なうこともない。
前記突出部は、片端支持梁状、両端支持梁状、又は、球面状に形成されている。
前記突出部は、前記絶縁樹脂内に完全に埋没している。以上の構成によれば、前記突出部が前記絶縁樹脂側で露出しないので、前記絶縁樹脂側の絶縁性が確保される。
上記の電磁シールド体を側壁として備えた箱体であって、前記電磁シールド体の前記絶縁樹脂は、前記金属板よりも前記箱体の内方に配置され、前記突出部は、前記切り起こし孔の下端から上方に向かって延びている、箱体が提供される。以上の構成によれば、前記箱体内の低い位置に収容された電気部品から放射された電磁波を効果的に遮蔽することができる。
【発明の効果】
【０００６】
本願発明によれば、前記金属板と前記絶縁樹脂を強固に結合することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】電磁シールド筐体の斜視図である。（第１実施形態）
【図２】金属板の部分斜視図である。（第１実施形態）
【図３】図２のIII-III線矢視の水平断面図である。（第１実施形態）
【図４】図２のIV線矢視の正面図である。（第１実施形態）
【図５】電磁シールド筐体の側壁の部分水平断面図である。（第１実施形態）
【図６】電磁シールド筐体の側壁の部分水平断面図である。（第２実施形態）
【図７】金属板の部分斜視図である。（第３実施形態）
【図８】図２のVIII-VIII線矢視の垂直断面図である。（第３実施形態）
【図９】電磁シールド筐体の側壁の部分垂直断面図である。（第３実施形態）
【発明を実施するための形態】
【０００８】
（第１実施形態）
以下、図１〜図５を参照して、第１実施形態を説明する。
【０００９】
図１には、電磁シールド筐体１（箱体）を示している。電磁シールド筐体１は、例えば車両のエンジンルーム内に配置され、インバーターなどの電子機器を収容する筐体である。電磁シールド筐体１は、４つの側壁２（電磁シールド体）を有する。各側壁２は、金属板３（導電板）と絶縁樹脂４をインサート成形により一体化させて構成されている。即ち、各側壁２は、金属板３と絶縁樹脂４の二層構造である。絶縁樹脂４は、金属板３の内側に配置されており、電磁シールド筐体１に収容された電子機器が直接金属板３に触れることがないようになっている。
【００１０】
次に、図２〜図４を参照して、金属板３について詳細に説明する。図２及び図３に示すように、金属板３には、金属板３から絶縁樹脂４側に突出した突出部５が形成されている。突出部５は、金属板３を部分的に切り起こすことで形成されている。金属板３を部分的に切り起こして突出部５を形成すると、金属板３には切り起こし孔６が形成される。この切り起こし孔６は、図４に示すように金属板３を正面から見ると、突出部５によって完全に覆われている。従って、金属板３のシールド効果が損なわれていない。
【００１１】
本実施形態において突出部５は、水平に延びる両端支持梁状に形成されている。具体的には、図３に示すように、突出部５は、金属板３に対して斜めに延びる一対の傾斜部５ａと、金属板３に対して平行に延びると共に一対の傾斜部５ａの先端同士を連結する保持部５ｂと、を有する。保持部５ｂは、金属板３の切り起こし孔６を向く保持面７を有する。保持面７は、金属板３側を向いている。
【００１２】
次に、図５を参照して、金属板３と絶縁樹脂４とのインサート成形について説明する。先ず、金型に金属板３をセットし型締めし、溶融樹脂を金型内に射出すると、図５に示すように、金属板３に対して絶縁樹脂４が積層されると共に、溶融樹脂の一部が突出部５の保持部５ｂの保持面７よりも金属板３側に回り込む。そして、突出部５の保持部５ｂの保持面７よりも金属板３側に回り込んだ溶融樹脂が硬化して、金属板３と絶縁樹脂４が強固に結合される。なお、このとき、溶融樹脂は切り起こし孔６にも充填される。
【００１３】
また、図５に示すように、突出部５は、絶縁樹脂４内に完全に埋没している。従って、突出部５は、絶縁樹脂４側に露出することがなく、もって、絶縁樹脂４側の絶縁性が問題なく確保される。
【００１４】
上記実施形態は、まとめると、以下の特長を有している。
【００１５】
側壁２（電磁シールド体）は、金属板３と絶縁樹脂４をインサート成形により一体化したものである。金属板３には、金属板３より絶縁樹脂４側に突出した突出部５が設けられている。突出部５は、金属板３側に回り込んだ絶縁樹脂４を受け入れて保持する保持面７を有する。以上の構成によれば、金属板３と絶縁樹脂４を強固に結合することができる。
【００１６】
（第２実施形態）
次に、図６を参照して、第２実施形態を説明する。ここでは、本実施形態と上記第１実施形態の間で異なる点を説明し、重複する説明は適宜省略する。
【００１７】
上記第１実施形態の突出部５は、図５に示すように、一対の傾斜部５ａと保持部５ｂによって構成されているとした。これに対し、本実施形態の突出部５は、図６に示すように、１つの傾斜部５ａと保持部５ｂによって構成されている。即ち、本実施形態において突出部５は、水平に延びる片端支持梁状に形成されている。
【００１８】
本実施形態でも、切り起こし孔６は、突出部５によって完全に覆われている。従って、金属板３のシールド効果が損なわれていない。
【００１９】
また、インサート成形時では、突出部５の保持部５ｂの保持面７よりも金属板３側に回り込んだ溶融樹脂が硬化して、金属板３と絶縁樹脂４が強固に結合される。
【００２０】
また、突出部５は、絶縁樹脂４内に完全に埋没している。従って、突出部５は、絶縁樹脂４側に露出することがなく、もって、絶縁樹脂４側の絶縁性が問題なく確保される。
【００２１】
（第３実施形態）
次に、図７〜図９を参照して、第３実施形態を説明する。ここでは、本実施形態と上記第１実施形態の間で異なる点を説明し、重複する説明は適宜省略する。
【００２２】
本実施形態において突出部５は、湾曲した球面状に形成されている。具体的には、突出部５は、上方に開口する袋状に形成されている。即ち、突出部５は、図８に示すように、切り起こし孔６の下端６ａから斜め上方に向かって延びて形成されている。突出部５は、金属板３の切り起こし孔６を向く保持面７を有する。即ち、保持面７は、金属板３側を向いている。
【００２３】
次に、図９を参照して、金属板３と絶縁樹脂４とのインサート成形について説明する。先ず、金型に金属板３をセットし型締めし、溶融樹脂を金型内に射出すると、図９に示すように、金属板３に対して絶縁樹脂４が積層されると共に、溶融樹脂の一部が突出部５の保持面７よりも金属板３側に回り込む。そして、突出部５の保持面７よりも金属板３側に回り込んだ溶融樹脂が硬化して、金属板３と絶縁樹脂４が強固に結合される。なお、このとき、溶融樹脂は切り起こし孔６にも充填される。
【００２４】
また、図９に示すように、突出部５は、絶縁樹脂４内に完全に埋没している。従って、突出部５は、絶縁樹脂４側に露出することがなく、もって、絶縁樹脂４側の絶縁性が問題なく確保される。
【００２５】
本実施形態では、突出部５が切り起こし孔６の下端６ａから上方に向かって延びている。従って、電磁シールド筐体１内の低い位置に収容された電気部品から放射された電磁波を効果的に遮蔽することができる。この点は、第１実施形態の突出部５、及び、第２実施形態の突出部５についても同様である。
【００２６】
なお、本発明は上記実施の形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。
【符号の説明】
【００２７】
１  電磁シールド筐体
２  側壁
３  金属板
４  絶縁樹脂
５  突出部
５ａ  傾斜部
５ｂ  保持部
６  切り起こし孔
６ａ  下端
７  保持面
【図１】
2016032048.tif 000003
【図２】
2016032048.tif 000004
【図３】
2016032048.tif 000005
【図４】
2016032048.tif 000006
【図５】
2016032048.tif 000007
【図６】
2016032048.tif 000008
【図７】
2016032048.tif 000009
【図８】
2016032048.tif 000010
【図９】
2016032048.tif 000011