(57)【要約】      （修正有）【課題】多機能製品と少機能製品との双方に共通して利用される配線基板において、少機能製品において利用されない配線が外来ノイズを受けた時の影響から、周辺回路やＩＣを保護する部品の実装の無駄を無くす。【解決手段】実装されるＩＣの第一入力部に接続する第一配線部２と、第二入力部と接続する第二配線部と、グランド入力部に接続するグランド配線部４と、が形成されるとともに、第一配線部２は、グランド配線部４との間にまたがって保護部品９が実装可能な第一の保護部品実装領域２４において分断されている。その分断部分には、保護部品９の接続部９１をまたがって配置することにより、分断された第一配線部２がその接続部９１を介して導通する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装されるＩＣの第一入力部に接続する第一配線部と、前記ＩＣのグランド入力部に接続するグランド配線部と、が形成されるとともに、
前記第一配線部は、前記グランド配線部との間にまたがって所定の保護部品が実装される予め定められた保護部品実装領域において分断されており、その分断部分に、前記保護部品の接続部がまたがって配置されることにより、分断された前記第一配線部が該接続部を介して導通可能となることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記ＩＣの第二入力部と接続する第二配線部が形成されるとともに、前記第二配線部は、前記グランド配線部との間にまたがって所定の保護部品が実装される予め定められた保護部品実装領域において分断されることなく連続して形成されている請求項１に記載の配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、配線基板には様々な電子部品が実装される（特許文献１参照）。そうした配線基板には、実装部品の多い多機能製品となる基板と、実装部品の少ない少機能製品となる基板とが存在するが、近年では、これら双方の製品に対し共通の配線基板を用いて対応することがある。この場合、少機能製品を構成する配線基板にも、多機能製品を構成する配線基板と同じ配線が形成されることになり、多機能製品で実装される部品の一部が未実装とされる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−１６５４７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このようにして多機能製品と少機能製品とで共通の配線基板を用いる場合、少機能製品においては、部品が未実装となる不要な配線が形成されたままの状態となる。しかしながら、不要な配線であっても、多機能製品においては部品が実装されて使用されることになるため、静電気や電波照射といった外来ノイズの影響から周辺回路やＩＣを保護するためにコンデンサ等の保護部品については、実装しておく必要がある。つまり、少機能製品の場合は、配線だけでなく、実装されている一部の保護部品についても無駄にしていることになる。
【０００５】
本発明の課題は、多機能製品と少機能製品との双方に共通して利用される配線基板において、少機能製品において利用されない配線に実装される保護部品の無駄を無くすことにある。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００６】
上記課題を解決するために本発明の配線基板は、
実装されるＩＣの第一入力部に接続する第一配線部と、前記ＩＣのグランド入力部に接続するグランド配線部と、が形成されるとともに、
前記第一配線部は、前記グランド配線部との間にまたがって所定の保護部品が実装される予め定められた保護部品実装領域において分断されており、その分断部分に、前記保護部品の接続部がまたがって配置されることにより、分断された前記第一配線部が該接続部を介して導通可能となることを特徴とする。
【０００７】
また、上記本発明の構成において、前記ＩＣの第二入力部と接続の第二配線部が形成されるとともに、前記第二配線部は、前記グランド配線部との間にまたがって所定の保護部品が実装される保護部品実装領域において分断されることなく連続して形成されるよう構成できる。
【０００８】
上記本発明の配線基板によれば、分断されて無効化された第一配線部が、保護部品の実装によってつながって、有効化される。これにより、第一配線部が不要な際には保護部品も不要となるので、使用しない保護部品が予め実装される無駄がない。また、多機能製品に利用される際には第一配線部の保護部品実装領域に保護部品を実装して利用する一方で、少機能製品に利用される際には第一配線部の保護部品実装領域に保護部品を未実装として利用するという使い分けを容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施例をなす配線基板において、第一配線部の保護部品が実装状態の回路構成を示す図。
【図２】図１の配線基板において、第一配線部の保護部品が未実装の状態の回路構成を示す図。
【図３】図１の第一の保護部品実装領域の配線形状を示す図。
【図４】図３の第一の保護部品実装領域に保護部品を実装させた状態を示す図。
【図５】図１の第二の保護部品実装領域の配線形状を示す図。
【図６】図５の第二の保護部品実装領域に保護部品を実装させた状態を示す図。
【図７】保護部品の裏面を示す図。
【図８】図１の実施例の変形例をなす配線基板において、第一配線部の保護部品が実装状態の回路構成を示す図。
【図９】図８の配線基板において、第一配線部の保護部品が未実装状態の回路構成を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
【００１１】
本実施例の配線基板１は、図１に示すような回路構成を有する多機能製品と図２に示すような回路構成を有する少機能製品との双方に共通して利用可能な配線基板である。
【００１２】
なお、図１及び図２の回路図において、実線で示されている配線部２，３，４は有効な信号配線であるが、図２の破線で示されている配線部２は、後述するように配線パターンとして形成されてはいるものの、途中（領域２４）で分断されて無効化されている信号配線である。破線で示されている電子部品の記号についても、実際には実装されていない電子部品を示している。
【００１３】
配線基板１には、ＩＣ（集積回路）１０が実装されるとともに、ＩＣ１０の第一入力部（第一入力ポート）１２に接続する入力回路をなす第一配線部２と、ＩＣ１０の第一入力部１２とは異なる第二入力部（第二入力ポート）１３と接続する入力回路をなす第二配線部３と、ＩＣ１０の第一入力部１２及び第二入力部１３とは異なるグランド入力部（グランド入力ポート）１４に接続するグランド配線部４と、が形成される。本実施例において、第一配線部２は、多機能製品として利用される場合に使用され、少機能製品として利用される場合には使用されない配線パターンであり、他方、第二配線部３は、多機能製品として利用される場合でも少機能製品として利用される場合でも使用される配線パターンである。
【００１４】
本実施例の第一配線部２は、図１及び図２に示すように、グランド配線部４との間にまたがって所定の保護部品９が実装される予め定められた第一の保護部品実装領域２４を有するとともに、その第一の保護部品実装領域２４において第一配線部２は、図３及び図４に示すように分断されている。具体的にいえば、第一配線部２は、第一の保護部品実装領域２４において、第一側と第二側とに分断されて途切れて間にギャップ６を有しており、分断された分断部分をなす第一側の配線端部２Ａと第二側の配線端部２Ｂとが非導通となっている。他方、グランド配線部４は、第一の保護部品実装領域２４において、分断されて途切れることなく連続形成されている。
【００１５】
なお、第一側の配線端部２Ａと第二側の配線端部２Ｂとの間に挟まれたギャップ６は、それら配線端部２Ａ，２Ｂを非導通に保つよう形成されていればよい。即ち、空間として形成されていてもよいし、絶縁部として絶縁材が充填される形で形成されていてもよい。
【００１６】
第一の保護部品実装領域２４には、多機能製品として利用される場合には、図４に示すように保護部品９が実装されるが、少機能製品として利用される場合には、図３に示すように保護部品９は実装されない。即ち、本実施例の配線基板１において、第一の保護部品実装領域２４には保護部品９が実装されていない。これは、第一配線部２が第一の保護部品実装領域２４において第一側と第二側に分断されているため、第一側で生じた静電気や電波照射の影響を第二側が受けることが無く、コンデンサ等の保護部品９を実装する必要が無いからである。
【００１７】
一方で、多機能製品として利用される場合には、この配線基板１に対し、レジスタ等の必要な電子部品５（図１参照）が第一配線部２に実装される。このため、第一配線部２は、レジスタ等の電子部品５が実装される予め定められた電子部品実装予定領域２５が形成されている。ただし、電子部品５を電子部品実装予定領域２５に実装して第一配線部２を使用する際には、第一の保護部品実装領域２４における分断状態を解消する必要がある。保護部品９は、その分断の解消と、分断の解消に伴い生じる静電気や電波照射の影響を防ぐためとの双方の目的で、保護部品９が第一の保護部品実装領域２４に実装される。
【００１８】
保護部品９は、図７に示すように、第一配線部２と接続する導電性を有した第一接続部９１と、グランド配線部４と接続する導電性を有した第二接続部９４と、を有する。保護部品９を第一の保護部品実装領域２４に実装する場合、保護部品９の第一接続部９１は、図４に示すように、第一配線部２の第一側の配線端部２Ａと第二側の配線端部２Ｂとにまたがって配置され、それら双方の配線端部２Ａ，２Ｂを導通する。これにより、分断された第一配線部２の第一側の配線端部２Ａと第二側の配線端部２Ｂとが、その第一接続部９１を介して導通した状態となる。他方、保護部品９の第二接続部９４は、グランド配線部４に配置される。
【００１９】
本実施例では、第一の保護部品実装領域２４において、互いに対向形成された第一配線部２（２Ａ，２Ｂ）とグランド配線部４とに、所定の保護部品９が実装されるランド２ａ，２ｂ，４ｃが形成されている。保護部品９の第一接続部９１は、第一配線部２のランド２ａ，２ｂにまたがる形で、半田接続等で接続して配置され、第二接続部９４は、グランド配線部４のランド４ｃに半田接続等で接続して配置される。
【００２０】
本実施例の第一配線部２のランド２ａ，２ｂと、グランド配線部４のランド４ｃとは、互いの対向側に矩形をなして形成されている。また、第一配線部２のランド２ａ，２ｂは、互いの対向側で、かつグランド配線部４（ランド４ｃ）と対向する側となる角部に形成されている。
【００２１】
第二配線部３は、第一配線部２とは異なり、保護部品９が実装される第二の保護部品実装領域３４においても、図５に示すように分断されることなく連続して形成されている。そして、その第二の保護部品実装領域３４には、配線基板１が多機能製品として利用される場合であっても、少機能製品として利用される場合であっても、図６示すように保護部品９が予め実装されている。これは多機能製品と少機能製品との双方において、第二配線部３が使用されることが確定しているからである。第二配線部３には、多機能製品と少機能製品との双方において利用されるレジスタ等の電子部品５が予め実装されており、保護部品９はそれらの電子部品５とＩＣ１０を保護する役割を果たしている。
【００２２】
本実施例では、第二の保護部品実装領域３４において、互いに対向形成された第二配線部３とグランド配線部４とに、所定の保護部品９が実装されるランド３ａ，４ｃが形成されている。保護部品９の第一接続部９１は、第二配線部３のランド３ａに半田接続等で接続して配置され、第二接続部９４は、グランド配線部４のランド４ｃに半田接続等で接続して配置される。
【００２３】
本実施例の第二配線部３のランド３ａと、グランド配線部４のランド４ｃとは、互いの対向側に矩形をなして形成されている。
【００２４】
なお、配線基板１は、電子部品を実装可能となるようランド２ａ，２ｂ，３ａ，４ｃが露出させて形成されるが、ランド２ａ，２ｂ，３ａ，４ｃを除く配線部２，３，４については絶縁層（ソルダーレジスト：図示無し）で被覆されている。
【００２５】
なお、第一配線部２と第二配線部３とに設けられるレジスタ等の電子部品５は、図示される他にも存在する。第一及び第二の保護部品実装領域２４，３４についても図示される他にも存在している。
【００２６】
以上、本発明の一実施例を説明したが、これはあくまでも例示にすぎず、本発明はこれに限定されるものではなく、特許請求の範囲の趣旨を逸脱しない限りにおいて、当業者の知識に基づいて、追加及び省略等の種々の変更が可能である。
【００２７】
以下、本発明の他の実施例について説明する。なお、上記実施例と共通の機能部や同様の機能部については、同一の符号を付する等により詳細な説明を省略する。また、上記実施例と下記複数の変形例は、技術的な矛盾を生じない範囲において適宜組み合わせて実施できる。
【００２８】
上記実施例においては、分断されて保護部品９が実装されていない第一配線部２と、分断されず保護部品９が予め実装されている第二配線部３との双方を１ずつ有しているが、本発明の配線基板１は、少なくとも第一配線部２を１以上有するものであればよい。例えば、配線基板１は、複数の第一配線部２と、１又は複数の第二配線部３とを有するものでもよい。
【００２９】
図８及び図９はその一例である。図８及び図９の配線基板１には、複数の第一配線部２，２’が形成され、それぞれが各ＩＣ１０の互いに異なる第一入力部（第一入力ポートと第三入力ポート）１２，１２’に接続する。この場合、各第一配線部２，２’に設けられる電子部品５はそれぞれ固有の種別及び固有の配置形態を有し、それぞれの配線部２，２’においてそれぞれの機能を実現するものでよい。それら第一配線部２，２’のうちのいずれかの第一の保護部品実装領域２４に保護部品９を実装しなければ（図９参照）、その第一配線部の機能が省略された配線基板１が形成される。
【００３０】
また、図８及び図９の配線基板１では、複数の第二配線部３，３’が形成され、それぞれが各ＩＣ１０の互いに異なる第二入力部（第二入力ポートと第四入力ポート）１３，１３’に接続する。この場合、各第二配線部３，３’に設けられる電子部品５はそれぞれ固有の種別及び固有の配置形態を有し、それぞれの配線部３，３’においてそれぞれの機能を実現するものでよい。
【００３１】
また、本発明の配線基板１は、上記実施例において必須に存在する第二配線部３を省略し、１又は複数の第一配線部２を有するようにしてもよい。
【００３２】
上記実施例においては、第二配線部３に第二の保護部品実装領域３４が形成され、その保護部品実装領域３４に予め保護部品９が実装されていると記載されているが、これはあくまで多機能製品や少機能製品とされた状態のことであり、本発明の配線基板１は、上記実施例の記載のように、第二配線部３の保護部品実装領域３４に予め保護部品９が実装された基板に限られるものではない。本発明の配線基板１は、少なくとも第二の保護部品実装領域３４が形成されていれば、その保護部品実装領域３４に保護部品９が未実装であってもよい。つまり、その保護部品実装領域３４に保護部品９が実装された基板も実装されていない基板も本発明に含むことができる。
【００３３】
また、上記実施例においては、第二配線部３にレジスタ等の電子部品５が予め実装されていると記載されているが、これもあくまで多機能製品や少機能製品とされた状態のことであり、本発明の配線基板１は、上記実施例の記載のように、第二配線部３にレジスタ等の電子部品５が予め実装された基板に限られるものではない。本発明の配線基板１は、少なくとも電子部品５が実装される電子部品実装領域が形成されていれば、その電子部品実装領域に電子部品５が未実装であってもよい。つまり、その電子部品実装領域に電子部品５が実装された基板も実装されていない基板も本発明に含むことができる。
【００３４】
また、本発明の配線基板１は、第一配線部２に第一の保護部品実装領域２４が形成された基板であればよい。つまり、その第一の保護部品実装領域２４に保護部品９が実装された基板も実装されていない基板も本発明に含むことができる。
【００３５】
また、本発明の配線基板１は、第一配線部２に電子部品５の電子部品実装領域が形成された基板であればよい。つまり、その電子部品実装領域に電子部品５が実装された基板も実装されていない基板も本発明に含むことができる。
【００３６】
また、本発明の配線基板１は、ＩＣ１０（ＩＣチップ）が予め実装された基板に限られるものではなく、少なくとも１または複数の第一配線部２、さらには１または複数の第二配線部３が入力されるＩＣ１０が実装されるＩＣ実装領域が形成された基板であればよい。つまり、そのＩＣ実装領域にＩＣ１０が実装された基板も実装されていない基板も本発明に含むことができる。
【符号の説明】
【００３７】
１  配線基板
１０  ＩＣ（集積回路）
１２  第一入力部（入力ポート）
１３  第二入力部（入力ポート）
１４  グランド入力部（入力ポート）
２  第一配線部
２４  第一の保護部品実装領域
３  第二配線部
３４  第二の保護部品実装領域
４  グランド配線部
９  保護部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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