(57)【要約】【課題】  発熱量の多い発光素子を搭載することに適しており、発光素子との接続不良を生じず、搭載した発光素子の傾きを生じない、発光素子搭載用基板であって、さらに発光素子の周囲の保護樹脂の形成に適した発光素子搭載用基板を提供すること。【解決手段】  発光素子を搭載する発光素子搭載用基板であって、絶縁樹脂からなり、第１の主面及び上記第１の主面と反対側の第２の主面を備える基材と、上記基材の第１の主面に形成された第１導体層と、上記基材の第２の主面に形成された第２導体層と、上記第１導体層、上記基材及び上記第２導体層を貫通する金属ブロックと、発光素子を搭載する領域に開口部を有し、上記第１導体層を被覆する反射層とを有し、上記金属ブロックの第１の主面側端面が、発光素子の実装パッドであることを特徴とする発光素子搭載用基板。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子を搭載する発光素子搭載用基板であって、
絶縁樹脂からなり、第１の主面及び前記第１の主面と反対側の第２の主面を備える基材と、
前記基材の第１の主面に形成された第１導体層と、
前記基材の第２の主面に形成された第２導体層と、
前記第１導体層、前記基材及び前記第２導体層を貫通する金属ブロックと、
発光素子を搭載する領域に開口部を有し、前記第１導体層を被覆する反射層とを有し、
前記金属ブロックの第１の主面側端面が、発光素子の実装パッドであることを特徴とする発光素子搭載用基板。
【請求項２】
前記金属ブロックの第１の主面側端面は、同一基板面内に複数個所存在し、前記第１の主面側端面が構成する仮想平面のコプラナリティーが３〜２０μｍである平坦な面を形成している請求項１に記載の発光素子搭載用基板。
【請求項３】
前記開口部の壁面に、前記基材の第１の主面側から外側に向けて開口面積が大きくなるようにテーパが形成されてなる請求項１又は２に記載の発光素子搭載用基板。
【請求項４】
前記金属ブロックの第１の主面側端面及び第１導体層表面には、金属めっき層が形成されている請求項１〜３のいずれかに記載の発光素子搭載用基板。
【請求項５】
前記金属めっき層は、前記金属ブロックの第１の主面側端面及び前記第１導体層表面に、前記金属ブロックの外周と前記第１導体層に形成された前記金属ブロックの嵌入口の内周とを繋げるように形成されている請求項４に記載の発光素子搭載用基板。
【請求項６】
前記金属ブロックの第１の主面側端面からなる実装パッドの最表面には、金層又はスズ層が形成されている請求項１〜５のいずれかに記載の発光素子搭載用基板。
【請求項７】
前記反射層の厚さは、発光素子の厚さの２倍〜１０倍である請求項１〜６のいずれかに記載の発光素子搭載用基板。
【請求項８】
前記絶縁樹脂はポリイミドである請求項１〜７のいずれかに記載の発光素子搭載用基板。
【請求項９】
前記開口部の壁面には、反射材としての酸化チタン又はアルミニウムからなる層が形成されている請求項１〜８のいずれかに記載の発光素子搭載用基板。
【請求項１０】
発光素子搭載用基板に発光素子が搭載された発光装置であって、
絶縁樹脂からなり、第１の主面及び前記第１の主面と反対側の第２の主面を備える基材と、
前記基材の第１の主面に形成された第１導体層と、
前記基材の第２の主面に形成された第２導体層と、
前記第１導体層、前記基材及び前記第２導体層を貫通する金属ブロックと、
発光素子を搭載する領域に開口部を有し、前記第１導体層を被覆する反射層と、
前記金属ブロックの第１の主面側端面からなる実装パッドに電気的に接続されて前記開口部に搭載された発光素子と、
前記発光素子を封止する光透過性の保護樹脂とを有することを特徴とする発光装置。
【請求項１１】
前記金属ブロックの第１の主面側端面は、同一基板面内に複数個所存在し、前記第１の主面側端面が構成する仮想平面のコプラナリティーが３〜２０μｍである平坦な面を形成している請求項１０に記載の発光装置。
【請求項１２】
前記開口部の壁面に、前記基材の第１の主面側から外側に向けて開口面積が大きくなるようにテーパが形成されてなる請求項１０又は１１に記載の発光装置。
【請求項１３】
前記金属ブロックの第１の主面側端面及び第１導体層表面には、金属めっき層が形成されている請求項１０〜１２のいずれかに記載の発光装置。
【請求項１４】
前記金属めっき層は、前記金属ブロックの第１の主面側端面及び前記第１導体層表面に、前記金属ブロックの外周と前記第１導体層に形成された前記金属ブロックの嵌入口の内周とを繋げるように形成されている請求項１３に記載の発光装置。
【請求項１５】
前記金属ブロックの第１の主面側端面からなる実装パッドの最表面には、金層又はスズ層が形成されており、発光素子の電極の最表面が金層又はスズ層であり、実装パッドの最表面の金層又はスズ層上に発光素子の電極の最表面の金層又はスズ層が電気的に接続される請求項１０〜１４のいずれかに記載の発光装置。
【請求項１６】
前記保護樹脂上に蛍光体層が形成されてなる、又は、前記保護樹脂内に蛍光体が分散されてなる請求項１０〜１５のいずれかに記載の発光装置。
【請求項１７】
前記絶縁樹脂はポリイミドである請求項１０〜１６のいずれかに記載の発光装置。
【請求項１８】
前記開口部の壁面には、反射材としての酸化チタン又はアルミニウムからなる層が形成されている請求項１０〜１７のいずれかに記載の発光装置。
【請求項１９】
請求項１０〜１８のいずれかに記載の発光装置を製造する方法であって、
発光素子を発光素子搭載用基板に搭載した後、第１導体層を被覆する反射層をダムとして前記発光素子が完全に樹脂中に埋没するように開口部を光透過性の保護樹脂で埋めて開口部を封止することを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項２０】
前記開口部に封止した前記保護樹脂の上から蛍光体を供給する工程をさらに行う請求項１９に記載の発光装置の製造方法。
【請求項２１】
前記保護樹脂として、保護樹脂中に蛍光体を分散させてなるものを使用する請求項１９に記載の発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子搭載用基板、発光装置、及び、発光装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ（発光ダイオード）チップ等の発光素子は、携帯電話や液晶テレビのバックライト用途に用いられている。このような発光素子は、発光素子搭載用部材に搭載されて用いられることになる。
このような発光素子搭載用部材としては種々の形態のものがあり、例えば、端子部材を樹脂モールド成形によって一体化して構成したものや、リードフレームを屈曲形成することによって構成したもの、更にはプリント配線基板をベースとしたもの等がある。この中で、放熱性、小型化、コスト等を勘案すると、プリント配線基板をベースとした発光素子搭載用基板が望まれることが多い。
【０００３】
ＬＥＤチップのような発光素子をプリント配線基板に搭載するための方法として、面実装（フリップチップ実装）が挙げられる。面実装型の発光素子は、ワイヤーによる接続を必要としないためプリント配線基板に搭載するために要する面積が小さく、発光素子が搭載された基板の小型化に寄与する。
発光素子の周囲には、発光素子を保護する保護樹脂が設けられる。また、白色ＬＥＤ用途の場合には、発光素子を青色ＬＥＤチップとし、黄色蛍光体を含む保護樹脂を発光素子の周囲に設けることによって、青色ＬＥＤチップからの青色光を黄色蛍光体に当てて白色光を得るようにしている。
【０００４】
特許文献１には、フリップチップ実装用基板が開示されている。
この基板は、フリップチップを実装するための端子部が、導電材を打ち抜いて形成されるとともに絶縁基板に埋め込まれた打抜き導電材と、打抜き導電材の端部に接続され且つ絶縁基板表面に露出している打抜きバンプとからなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−１７０８９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年、高輝度に発光する発光素子の需要があり、複数のＬＥＤチップをモジュール化して配置し輝度を向上させる研究や、ＬＥＤチップ自身の輝度を向上させる研究が進んでいる。
ＬＥＤチップをモジュール化して配置し輝度を向上させるために、ＬＥＤチップを発光素子搭載用基板に高密度に実装することが行われている。ＬＥＤチップは発熱量が少ない発光素子として知られているが、このように高密度化すると無視できない程度の発熱が生じるという問題がある。また、ＬＥＤチップ自身の輝度を向上させる場合にも同様に無視できない程度の発熱が生じるという問題がある。
【０００７】
特許文献１では、打抜きバンプは半田、導電性接着剤等の低融点材料からなるとされており、このような材料であるために打抜きによるバンプ形成が可能となっている。
しかし、このような低融点材料からなるバンプを有する基板に、発熱量の多いＬＥＤチップ等の発光素子を実装すると、実装した発光素子が発光素子自身の発熱により外れてしまうという問題があり、このような低融点材料からなるバンプを有する基板は、発熱量の多い発光素子を搭載する基板には不適当であるという問題があった。
【０００８】
また、基板に実装パッドが複数個所設けられている場合に、実装パッドの高さが揃っていないことがあり、ＬＥＤチップ等の発光素子を基板に搭載する際に、実装パッドの高さが揃っていないと、搭載した発光素子の光軸が傾いてしまうという不具合が生じることがあった。
また、一部の実装パッドが発光素子の電極と接続されないという不具合も懸念された。
【０００９】
これらの不具合に関し、特許文献１に記載された技術のように、半田等の低融点物質を用いた接続を行う場合には、低融点金属が実装パッドの高さの不揃いを緩和するように働くため、実装パッドの高さが厳密に揃っていなくてもそれほど問題にはならない。
しかしながら、上述したように発熱量の多い発光素子を搭載する基板には、半田等の低融点物質を用いた接続方法は適さない。そこで発熱対策のために接続方法を変更すると、実装パッドの高さの不揃いに起因した問題が顕在化することになる。
【００１０】
また、発光素子を搭載した後に発光素子の周囲を保護樹脂で封止しようとした場合には、液状の樹脂で発光素子の周囲を覆って硬化させる工程を行うが、液状の樹脂が発光素子の周囲に留まらずに流れてしまうと作業性が低下するので、液状の樹脂が発光素子の周囲に留まるようにすることが求められていた。
【００１１】
本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、発熱量の多い発光素子を搭載することに適しており、発光素子との接続不良を生じず、搭載した発光素子の傾きを生じない、発光素子搭載用基板であって、さらに発光素子の周囲の保護樹脂の形成に適した発光素子搭載用基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
すなわち、本発明の発光素子搭載用基板は、発光素子を搭載する発光素子搭載用基板であって、
絶縁樹脂からなり、第１の主面及び上記第１の主面と反対側の第２の主面を備える基材と、
上記基材の第１の主面に形成された第１導体層と、
上記基材の第２の主面に形成された第２導体層と、
上記第１導体層、上記基材及び上記第２導体層を貫通する金属ブロックと、
発光素子を搭載する領域に開口部を有し、上記第１導体層を被覆する反射層とを有し、
上記金属ブロックの第１の主面側端面が、発光素子の実装パッドであることを特徴とする。
【００１３】
本発明の発光素子搭載用基板では、金属ブロックの第１の主面側端面が発光素子の実装パッドとなっている。
金属ブロックは、めっき等のケミカルプロセスを経てスルーホール内に形成されるフィルドビアとは異なり、内部にボイドが形成されたり、表面に陥没や盛り上がり等が生じたりすることがない。内部にボイドが形成されることがないため、高い放熱性を確保することができる。
この金属ブロックの第１の主面側端面を発光素子の実装パッドとすると、発光素子からの発熱が金属ブロックにすぐに伝わるため、発光素子からの発熱を金属ブロックを介して反対の第２の主面側に逃がすことができる。
従って、本発明の発光素子搭載用基板は発熱量の多い発光素子を搭載することに適した基板となる。
【００１４】
また、本発明の発光素子搭載用基板では、発光素子を搭載する領域に、開口部を有しており第１導体層を被覆する反射層が設けられている。
本発明の発光素子搭載用基板には発光素子が搭載されて発光装置となるが、発光装置を保護する目的で、発光装置は透明なカバーで覆われることになる。発光素子が光を発する場合、大部分の光はカバーを透過することになるが、一部の光は、カバーにより反射されることになる。本発明の発光素子搭載用基板のように、反射層が形成されていると、その反射された光を再反射することができる。
従って、輝度を高めることができる。
【００１５】
また、反射層は開口部を有しており、開口部に発光素子が搭載される。
発光素子が開口部に搭載された場合、発光素子の周囲には反射層の壁が立っている状態となる。そのため、発光素子の周囲に液状の樹脂を流して発光素子の周囲を覆う際に、反射層がダムの役割をして樹脂が開口部の外に流れるのを防止して、液状の樹脂は開口部に留まる。そして、開口部に留まった樹脂を硬化させることにより発光素子の周囲を保護樹脂で封止することができるので、保護樹脂の形成時における作業性を高めることができる。
【００１６】
本発明の発光素子搭載用基板では、上記金属ブロックの第１の主面側端面は、同一基板面内に複数個所存在し、上記第１の主面側端面が構成する仮想平面のコプラナリティーが３〜２０μｍである平坦な面を形成していることが好ましい。
【００１７】
金属ブロックの第１の主面側端面が構成する仮想平面のコプラナリティーがこのような範囲であるということは、複数の実装パッドの高さが揃った基板であるということを意味する。そのため、本発明の発光素子搭載用基板に発光素子を搭載させた場合に、全ての実装パッドが発光素子の電極と接続されるため、接続不良が防止される。また、搭載した発光素子の傾きが生じないので、発光素子の光軸が傾くという問題も生じない。
【００１８】
本発明の発光素子搭載用基板では、上記開口部の壁面に、上記基材の第１の主面側から外側に向けて開口面積が大きくなるようにテーパが形成されてなることが好ましい。
開口部にテーパが形成されていると、発光素子からの光が開口部の壁面に当たって反射することにより外側への光の拡散が防止されて、発光素子からの光の輝度を高めることができる。
また、液状の樹脂を開口部に溜める際に樹脂を溜めやすくなる。
【００１９】
本発明の発光素子搭載用基板では、上記金属ブロックの第１の主面側端面及び第１導体層表面には、金属めっき層が形成されていることが好ましい。
金属ブロックの第１の主面側端面及び第１導体層の表面に金属めっき層が形成されていると、金属ブロックの第１の主面側端面及び第１導体層の表面が金属めっき層により保護されることになり、金属ブロック及び第１導体層を腐食から保護することができる。
【００２０】
本発明の発光素子搭載用基板では、上記金属めっき層は、上記金属ブロックの第１の主面側端面及び上記第１導体層表面に、上記金属ブロックの外周と上記第１導体層に形成された上記金属ブロックの嵌入口の内周とを繋げるように形成されていることが好ましい。
このような構成の発光素子搭載用基板では、金属ブロックと第１導体層とが金属めっき層により確実に接続される。従って、接触不良により通電が停止されることを防ぐことができる。
【００２１】
本発明の発光素子搭載用基板では、上記金属ブロックの第１の主面側端面からなる実装パッドの最表面には、金層又はスズ層が形成されていることが好ましい。
実装パッドの最表面が金層又はスズ層であると、発光素子の電極の表面の金属と共晶接続を形成させて接続させることができる。
そして、実装パッドの最表面の材質が半田等の低融点金属ではないので、発光素子を搭載した後に発光素子が発熱したとしても実装パッドと発光素子の電極との接続が外れることはない。
そのため、発熱量の多い発光素子を搭載する基板として適している。
【００２２】
本発明の発光素子搭載用基板では、上記反射層の厚さは、発光素子の厚さの２倍〜１０倍であることが好ましい。
反射層の厚さが発光素子の厚さに比べて厚いということは、ダムの役割をする反射層の高さが高いことを意味する。そのため、発光素子の周囲を覆うために液状の樹脂を多く流したとしても樹脂が開口部の外に流れることが防止される。
【００２３】
本発明の発光素子搭載用基板では、上記絶縁樹脂はポリイミドであることが好ましい。
絶縁樹脂がポリイミドであると、その絶縁樹脂は柔軟性と絶縁性との双方を兼ね備えるので、充分な絶縁性を確保しつつ用途に応じて形状を変形させることができる。
【００２４】
本発明の発光素子搭載用基板では、上記開口部の壁面には、反射材としての酸化チタン又はアルミニウムからなる層が形成されていることが好ましい。
酸化チタンは白色顔料であり、アルミニウムも反射率の高い材料であるため、開口部の壁面に酸化チタン又はアルミニウムからなる層が形成されていると、開口部の壁面で好適に光を反射することができる。
【００２５】
本発明の発光装置は、発光素子搭載用基板に発光素子が搭載された発光装置であって、
絶縁樹脂からなり、第１の主面及び上記第１の主面と反対側の第２の主面を備える基材と、
上記基材の第１の主面に形成された第１導体層と、
上記基材の第２の主面に形成された第２導体層と、
上記第１導体層、上記基材及び上記第２導体層を貫通する金属ブロックと、
発光素子を搭載する領域に開口部を有し、上記第１導体層を被覆する反射層と、
上記金属ブロックの第１の主面側端面からなる実装パッドに電気的に接続されて上記開口部に搭載された発光素子と、
上記発光素子を封止する光透過性の保護樹脂とを有することを特徴とする。
【００２６】
本発明の発光装置では、発光素子が金属ブロックの第１の主面側端面からなる実装パッドに電気的に接続されている。
発光素子が金属ブロックの第１の主面側端面からなる実装パッドに接続されているので、発光素子からの発熱を金属ブロックを介して反対の第２の主面側に逃がすことができる。
また、反射層の開口部に発光素子が搭載されていて、発光素子が光透過性の保護樹脂によって封止されている。このような構成であると、発光素子は保護樹脂で保護され、かつ、発光素子からの光は光透過性の保護樹脂を通って外部に照射される。
【００２７】
本発明の発光装置では、上記金属ブロックの第１の主面側端面は、同一基板面内に複数個所存在し、上記第１の主面側端面が構成する仮想平面のコプラナリティーが３〜２０μｍである平坦な面を形成していることが好ましい。
発光素子がこのような実装パッドに接続されることにより発光素子搭載用基板に搭載されていると、全ての実装パッドが発光素子の電極と接続されるため、接続不良が防止される。また、搭載した発光素子の傾きが生じないので、発光素子の光軸が傾くという問題も生じない。
【００２８】
本発明の発光装置では、上記開口部の壁面に、上記基材の第１の主面側から外側に向けて開口面積が大きくなるようにテーパが形成されてなることが好ましい。
開口部にテーパが形成されていると、発光素子からの光が開口部の壁面に当たって反射することにより外側への光の拡散が防止されて、発光素子からの光の輝度を高めることができる。
【００２９】
本発明の発光装置では、上記金属ブロックの第１の主面側端面及び第１導体層表面には、金属めっき層が形成されていることが好ましい。
金属ブロックの第１の主面側端面及び第１導体層の表面に金属めっき層が形成されていると、金属ブロックの第１の主面側端面及び第１導体層の表面が金属めっき層により保護されることになり、金属ブロック及び第１導体層を腐食から保護することができる。
【００３０】
本発明の発光装置では、上記金属めっき層は、上記金属ブロックの第１の主面側端面及び上記第１導体層表面に、上記金属ブロックの外周と上記第１導体層に形成された上記金属ブロックの嵌入口の内周とを繋げるように形成されていることが好ましい。
このような構成であると、金属ブロックと第１導体層とが金属めっき層により確実に接続される。従って、接触不良により通電が停止されることを防ぐことができる。
【００３１】
本発明の発光装置では、上記金属ブロックの第１の主面側端面からなる実装パッドの最表面には、金層又はスズ層が形成されており、発光素子の電極の最表面が金層又はスズ層であり、実装パッドの最表面の金層又はスズ層上に発光素子の電極の最表面の金層又はスズ層が電気的に接続されることが好ましい。
上記構成であると、実装パッドの最表面と、発光素子の電極の最表面の間で金／金、金／スズ、スズ／金等の共晶接続を形成させて、発光素子と発光素子搭載用基板を接続させることができる。これらの共晶接続は発光素子の発熱によって外れることのない安定した接続であるので、より信頼性の高い発光装置となる。
【００３２】
本発明の発光装置では、上記保護樹脂上に蛍光体層が形成されてなる、又は、上記保護樹脂内に蛍光体が分散されてなることが好ましい。
保護樹脂上又は保護樹脂内に蛍光体が存在していると、発光素子を青色ＬＥＤとし、黄色蛍光体を含む保護樹脂を発光素子の周囲に設けることによって、青色ＬＥＤからの青色光を黄色蛍光体に当てて白色光を得るようにする場合のように、蛍光体によって発光の色を変更させることができる。
【００３３】
本発明の発光装置では、上記絶縁樹脂はポリイミドであることが好ましい。
絶縁樹脂がポリイミドであると、その絶縁樹脂は柔軟性と絶縁性との双方を兼ね備えるので、充分な絶縁性を確保しつつ用途に応じて形状を変形させることができる。
【００３４】
本発明の発光装置では、上記開口部の壁面には、反射材としての酸化チタン又はアルミニウムからなる層が形成されていることが好ましい。
酸化チタンは白色顔料であり、アルミニウムも反射率の高い材料であるため、開口部の壁面に酸化チタン又はアルミニウムからなる層が形成されていると、開口部の壁面で好適に光を反射することができる。
【００３５】
本発明の発光装置の製造方法は、本発明の発光装置を製造する方法であって、発光素子を発光素子搭載用基板に搭載した後、第１導体層を被覆する反射層をダムとして上記発光素子が完全に樹脂中に埋没するように開口部を光透過性の保護樹脂で埋めて開口部を封止することを特徴とする。
【００３６】
発光素子の周囲に液状の樹脂を流すと反射層がダムの役割をして樹脂が開口部の外に流れることを防止して、液状の樹脂は発光素子の周囲に留まる。そのため、保護樹脂の形成時における作業性を高めることができる。
【００３７】
本発明の発光装置の製造方法においては、上記開口部に封止した上記保護樹脂の上から蛍光体を供給する工程をさらに行うことが好ましい。
また、本発明の発光装置の製造方法においては、上記保護樹脂として、保護樹脂中に蛍光体を分散させてなるものを使用することが好ましい。
このような方法によると、保護樹脂上又は保護樹脂内に蛍光体を供給することができる。そして、青色ＬＥＤチップを用いた白色ＬＥＤ照明等の用途に使用することのできる発光装置となる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】図１は、本発明の発光素子搭載用基板の一例を模式的に示す断面図である。
【図２】図２は、本発明の発光素子搭載用基板に発光素子を搭載してなる、本発明の発光装置の一例を模式的に示す断面図である。
【図３】図３は、本発明の発光装置に備えられた反射層の作用を模式的に説明する図である。
【図４】図４（ａ）〜（ｃ）は、本発明の発光素子搭載用基板が用いられた発光素子モジュールの一例を模式的に示す平面図である。
【図５】図５は、両面導体基板準備工程を模式的に示す図である。
【図６】図６は、孔形成工程を模式的に示す図である。
【図７】図７（ａ）及び図７（ｂ）は、挿嵌工程を模式的に示す図である。
【図８】図８（ａ）〜（ｃ）は、パターン形成工程の一例を模式的に示す図である。
【図９】図９は、プレス工程を模式的に示す図である。
【図１０】図１０は、金属めっき工程を模式的に示す図である。
【図１１】図１１は、金めっき工程を模式的に示す図である。
【図１２】図１２（ａ）及び図１２（ｂ）は、反射層形成工程の一例を模式的に示す図である。
【図１３】図１３は、本発明の発光装置の別の一例を模式的に示す断面図である。
【図１４】図１４は、本発明の発光装置の別の一例を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３９】
以下、本発明の発光素子搭載用基板及び発光装置について具体的に説明する。しかしながら、本発明は、以下の記載に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。
【００４０】
本発明の発光素子搭載用基板及び発光装置について図面を参照しながら説明する。
図１は、本発明の発光素子搭載用基板の一例を模式的に示す断面図である。
【００４１】
図１に示すように、発光素子搭載用基板１は、絶縁樹脂からなり、第１の主面１１及び第１の主面１１と反対側の第２の主面１２を備える基材２と、基材２の第１の主面１１に形成された第１導体層２１と、基材２の第２の主面１２に形成された第２導体層３１とを備えている。
【００４２】
基材２を構成する絶縁樹脂としては、特に限定されないが、柔軟性を備える絶縁樹脂であることが好ましい。このような絶縁樹脂の構成材料は、ポリイミド、ガラスエポキシ等が挙げられ、これらの中ではポリイミドであることが好ましい。絶縁樹脂がポリイミドであると、その絶縁樹脂は柔軟性と絶縁性との双方を兼ね備える。従って、充分な絶縁性を確保しつつ用途に応じて形状を変形させることができる。
基材２の厚さは特に限定されないが、３０〜７０μｍであることが好ましい。
【００４３】
第１導体層２１及び第２導体層３１の構成材料は、特に限定されないが、銅、ニッケル等であることが好ましい。
これら構成材料は、電気伝導率が良好であり導体として適している。
第１導体層２１及び第２導体層３１の厚さは特に限定されないが、基材２よりも厚いことが好ましい。また、１０〜３００μｍであることが好ましい。
【００４４】
図１に示すように、さらに、発光素子搭載用基板１は、第１導体層２１、基材２及び第２導体層３１を貫通する孔５０と、孔５０に嵌入された金属ブロック６０とを備えている。
【００４５】
金属ブロック６０は、めっき等のケミカルプロセスを経てスルーホール内に形成されるフィルドビアとは異なり、内部にボイドが形成されたり、表面に陥没や盛り上がり等が生じたりすることがない。内部にボイドが形成されることがないため、金属ブロック６０の伝熱効率が小さくなることもなく、放熱性を確保することができる。
また、金属ブロック６０の表面に陥没が生じることがないため、発光素子搭載用基板１を実装するマザーボード等の被実装板に設けた放熱部と、金属ブロック６０との間の距離が大きくなることを防ぐことができる。これにより、放熱部と金属ブロック６０との間の熱抵抗を小さくすることができる。その結果、発光素子搭載用基板１の放熱効率を高くすることができる。
また、金属ブロック６０の表面に盛り上がりが生じることがないため、発光素子搭載用基板１の背面側（すなわち、第２導体層３１側の最外層）における金属ブロック６０の表面を被実装板に対して平行に配置することができる。すなわち、発光素子搭載用基板１が傾いたりすることなく、被実装板に発光素子搭載用基板１を配置することができる。これにより、発光素子搭載用基板１に搭載した発光素子の光軸を安定して、所望の向きに維持することができる。さらに、金属ブロック６０の表面に盛り上がりや、陥没が生じないので、発光素子を搭載する際に、発光素子の光軸を安定させることができる。
【００４６】
金属ブロック６０の構成材料は、特に限定されないが、電気伝導率及び熱伝導率に優れる銅であることが好ましい。
また、金属ブロック６０の形状は、特に限定されないが、底面（表面）が平坦な柱状であることが好ましい。このような形状としては、例えば、円柱、四角柱、六角柱、八角柱等が挙げられる。
【００４７】
発光素子搭載用基板１では、金属ブロック６０は、第１導体層２１及び第２導体層３１の少なくとも一方と電気的に接続されていることが好ましい。この場合には、より小型化が容易な発光素子搭載用基板を得ることができる。なお、金属ブロック６０は、第１導体層２１及び第２導体層３１の双方と電気的に接続されていてもよい。
【００４８】
金属ブロック６０の第１の主面側端面６５は、発光素子の実装パッドとなっており、この上に発光素子の電極が配置される。
発光素子の実装パッドとしては、金属ブロック６０の第１の主面側端面６５がパッドの最表面となるパッドであってもよいし、金属ブロック６０の第１の主面側端面６５の上に導体層が形成されてなるパッドであってもよい。
図１に示す発光素子搭載用基板１では、金属ブロック６０の第１の主面側端面６５の上に金属めっき層７０及び金めっき層８２が形成されて、最表面に金層が形成された実装パッドとなっている。
【００４９】
金属ブロック６０の第１の主面側端面６５は、同一基板面内に複数個所存在している。図１には金属ブロックが２つ示されており、金属ブロック６０の第１の主面側端面６５も２個所示されている。
そして、同一基板面内に複数個所存在している第１の主面側端面６５が構成する仮想平面のコプラナリティーが３〜２０μｍであることが好ましい。
仮想平面のコプラナリティーは、発光素子搭載用基板を水平面に載置して金属ブロックの第１の主面側端面の高さを測定した際の、金属ブロックの第１の主面側端面の高さの最高点と最低点の差として定める。
金属ブロックの第１の主面側端面の高さの測定は、３次元形状測定装置等で行うことができる。
【００５０】
また、金属ブロックの第１の主面側端面の上に導体層が形成されている場合、導体層の最表面（実装パッドの最表面）の高さを測定した値を金属ブロックの第１の主面側端面の高さとして仮想平面のコプラナリティーを算出する。
【００５１】
金属ブロックの第１の主面側端面が構成する仮想平面のコプラナリティーがこのような範囲であるということは、複数の実装パッドの高さが揃った基板であるということを意味する。そのため、発光素子搭載用基板に発光素子を搭載させた場合に、全ての実装パッドが発光素子の電極と接続されるため、接続不良が防止される。また、搭載した発光素子の傾きが生じないので、発光素子の光軸が傾くという問題も生じない。
【００５２】
図１に示す発光素子搭載用基板１では、金属ブロック６０の第１の主面側端面６５及び第１導体層２１の表面には、金属めっき層７０が形成されている。
金属めっき層７０が形成されていると、金属ブロック６０の第１の主面側端面６５及び第１導体層２１の表面が金属めっき層７０により保護されることになり、金属ブロック６０及び第１導体層２１を腐食から保護することができる。
また、金属めっき層７０は、金属ブロック６０の第１の主面側端面６５と第１導体層２１の表面２５とを覆うように形成されていることが好ましい。
金属ブロック６０は、孔５０に挿嵌されているものの、衝撃等により孔５０から飛び出ることがある。
しかし、金属ブロック６０の第１の主面側端面６５と第１導体層２１の表面２５とを覆うように金属めっき層７０が形成されていると、金属めっき層７０が金属ブロック６０を固定し、金属ブロック６０が孔５０から飛び出にくくすることができる。
【００５３】
金属めっき層７０は、ニッケル及び銀からなる群から選択される少なくとも一種の金属からなることが好ましい。
金属めっき層７０がこれらの金属からなると、金属めっき層７０があることの効果が好適に発揮される。
また、金属めっき層７０の厚さは特に限定されないが、１．０〜１０μｍであることが好ましい。
【００５４】
また、発光素子搭載用基板１では、金属めっき層７０は、金属ブロック６０の第１の主面側端面６５及び第１導体層２１の表面２５に、金属ブロック６０の外周６１と、第１導体層２１に形成された金属ブロック６０の嵌入口２２の内周２３とを繋げるように形成されている。
金属ブロック６０の外周６１、及び、第１導体層２１に形成された金属ブロック６０の嵌入口２２の内周２３の位置については、発光素子搭載用基板の製造方法の挿嵌工程の説明において詳しく説明する。
【００５５】
図１に示す発光素子搭載用基板１では、金属ブロック６０の第１の主面側端面６５からなる実装パッドの最表面には、金属めっき層７０の上に金層としての金めっき層８２が設けられている。
実装パッドの最表面が金めっき層であると、金が金属めっき層の酸化を防止することができる。
金めっき層の厚さは、特に限定されないが、０．５〜３．０μｍであることが好ましい。
【００５６】
また、金属ブロック６０の第１の主面側端面６５からなる実装パッドの最表面には、金層に替えてスズ層が形成されていてもよい。スズ層を有する発光素子搭載用基板及び発光装置については後述する。
【００５７】
さらに、発光素子搭載用基板１は、発光素子を搭載する領域に開口部４０を有し、第１導体層２１を被覆する反射層５１を備えている。
なお、本明細書において「反射層が第１導体層を被覆する」ことには、反射層が第１導体層を直接被覆する態様のみが含まれるのではなく、第１導体層の上に形成された金属めっき層の上を反射層が被覆する態様も含まれる。
【００５８】
開口部４０は発光素子が搭載されるための領域であり、開口部には実装パッドの最表面（図１においては金めっき層８２）が露出している。
図１に示す開口部４０の壁面４２には、基材２の第１の主面１１側から外側に向けて（図１の下から上に向けて）開口面積が大きくなるようにテーパが形成されてなる。
開口部にテーパが形成されていると、発光素子からの光が開口部の壁面に当たって反射することにより外側への光の拡散が防止されて、発光素子からの光の輝度を高めることができる。
また、液状の樹脂を開口部に溜める際に樹脂を溜めやすくなる。
【００５９】
また、反射層５１の構成材料は特に限定されないが、酸化チタンを顔料として含む絶縁層であることが好ましく、酸化チタンを顔料に含むソルダーレジスト層であることがより好ましい。
酸化チタンは白色顔料であり、酸化チタンを含む反射層５１は、好適に光を反射することができる。従って、好適に反射層５１があることの効果を奏することができる。
また、反射層５１が酸化チタンを顔料に含むソルダーレジスト層であると、上記の効果に加え、同時にソルダーレジストとしても機能する。
【００６０】
また、開口部４０の壁面４２には、反射材としての酸化チタン又はアルミニウムからなる層が形成されていてもよい。酸化チタン又はアルミニウムからなる層は図１では図示を省略している。
【００６１】
反射層５１の厚さは、特に限定されるものではないが、発光素子の厚さの２倍〜１０倍であることが好ましい。厚さの具体的な値としては５０〜３００μｍであることが好ましい。
【００６２】
図２は、本発明の発光素子搭載用基板に発光素子を搭載してなる、本発明の発光装置の一例を模式的に示す断面図である。
【００６３】
発光装置１００は、発光素子搭載用基板１に発光素子１１０を搭載し、発光素子１１０を光透過性の保護樹脂１２０で封止してなる。
発光素子１１０としては、面実装型のＬＥＤ（発光ダイオード）チップ、ＬＤ（レーザーダイオード）チップ等を用いることができる。
面実装型の発光素子を実装する場合、発光素子搭載用基板の実装パッドの高さを揃えておくことによって、全ての実装パッドが発光素子の電極と好適に接続される。
つまり、同一基板面内に複数個所存在している金属ブロック６０の第１の主面側端面６５が構成する仮想平面のコプラナリティーを３〜２０μｍに定めておくことによって、面実装型の発光素子を好適に実装することができる。
また、面実装型の発光素子は、実装の密度を高くすることができるので発光素子搭載用基板に複数個の発光素子を実装した場合に発光装置から発せられる光の輝度を高めることができる。
【００６４】
発光素子１１０の電極１１１は、金属ブロック６０の第１の主面側端面６５からなる実装パッドと電気的に接続される。図１に示す発光素子搭載用基板１では、実装パッドの最表面には金めっき層８２が形成されていて、この金めっき層８２と発光素子１１０の電極１１１が接続されている。
発光素子の電極としては、その最表面が金層又はスズ層であるものが好ましい。
図２に示す、発光素子１１０の電極１１１は最表面の金層のみを示している。
そのため、図２に示す発光装置は実装パッドの最表面の金層と発光素子の電極の最表面の金層が電気的に接続された例である。
金層−金層間の接続は、実装パッドの最表面の金層と発光素子の電極の最表面の金層とが超音波により擦り合わされて新生面を出すことにより接続されていることが好ましい。
このような接続により、実装パッドの最表面と、発光素子の電極の最表面の間で共晶接続を形成させて、発光素子と発光素子搭載用基板を接続させることができる。
このような接続は半田等の低融点金属を用いた接続に比べて耐熱性が高いので、発熱量の多い発光素子を搭載する場合の接続として適している。
【００６５】
保護樹脂１２０は、発光素子１１０を覆うように形成して封止する樹脂層である。
保護樹脂としては、光透過性の透明樹脂であることが好ましく、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等が挙げられる。
【００６６】
保護樹脂上には蛍光体層が形成されてなる、又は、保護樹脂内に蛍光体が分散されてなることが好ましい。
蛍光体としては、使用する発光素子の種類及び必要な光の色に応じて任意に選択することができる。一例としては、青色ＬＥＤを使用して白色光を得るための黄色又は黄緑色蛍光体（例えばＹＡＧ：Ｃｅ３＋、（Ｓｒ、Ｃａ、Ｂａ）ＳｉＯ４：Ｅｕ２＋、β−Ｓｉａｌｏｎ：Ｅｕ２＋等）が挙げられる。
【００６７】
保護樹脂１２０は開口部４０内で発光素子１１０を覆うように配置されており、開口部４０の外にはみ出していることはない。保護樹脂１２０を形成する際は、保護樹脂を形成するための液状の樹脂が開口部の外に流れないようにして保護樹脂を形成することが好ましい。
【００６８】
図３は、本発明の発光装置に備えられた反射層の作用を模式的に説明する図である。
図２に示すように、通常、発光素子搭載用基板１には発光素子１１０が搭載されて発光装置１００となる。
この発光装置１００を保護する目的で、発光装置１００は透明なカバー７で覆われることになる。
図３に示すように、反射層５１を備える発光装置１００では、発光素子１１０が光を発すると、大部分の光はカバー７を透過することになるが、一部の光は、カバー７により反射されることになる（図３中、矢印の向きは光の進む方向を示し、矢印の太さは光の量を示している）。発光素子搭載用基板１のように、第１導体層を被覆する反射層５１が形成されていると、その反射された光を再反射することができる。従って、輝度を高めることができる。
なお、カバー７の構成材料は特に限定されないがアクリル樹脂（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ガラス等であることが好ましい。
【００６９】
次に、本発明の発光素子搭載用基板に発光素子を搭載してなる発光装置が用いられた発光素子モジュールについて説明する。
図４（ａ）〜（ｃ）は、本発明の発光素子搭載用基板が用いられた発光素子モジュールの一例を模式的に示す平面図である。
図４（ａ）に示す発光素子モジュール４０１では、発光素子搭載用基板１に複数の開口部が形成されており、各開口部からは実装パッドの最表面である金めっき層８２が露出しており、その上に発光素子１１０がそれぞれ搭載されている。
図示していないが、発光素子１１０は保護樹脂で封止されている。
すなわち、発光装置１００には複数個の発光素子１１０が搭載されており、発光素子モジュール４０１は発光素子１１０が複数個搭載された発光装置１００を備えている。
図４（ｂ）に示す発光素子モジュール４０２では、開口部を１つ備えた発光素子搭載用基板１に発光素子１１０が１個搭載されて発光装置１００となっている。そして、発光素子搭載用基板１に発光素子１１０が１個搭載された発光装置１００が一列に複数個並べられることにより発光素子モジュール４０２となっている。
図４（ｃ）に示す発光素子モジュール４０３では、図４（ｂ）と同様の、発光素子搭載用基板１に発光素子１１０が１個搭載された発光装置１００が格子状に複数個並べられている。
図４（ａ）〜（ｃ）に示す形態のように、発光素子搭載用基板１を用いて発光素子１１０をモジュール化することにより、発光素子１１０の密度を上げることができ、輝度を向上させることができる。
なお、これらの中では、図４（ａ）に示す、発光素子搭載用基板１に複数の開口部４０が形成されており、発光素子１１０が複数個搭載された発光装置１００を備えた発光素子モジュール４０１が好ましい。
【００７０】
このような発光素子モジュール４０１、４０２及び４０３は、例えば、液晶表示板のバックライト、照明装置等に好適に用いることができる。
【００７１】
次に、本発明の発光素子搭載用基板を製造する方法の一例について図面を用いて説明する。
【００７２】
（１）両面導体基板準備工程
図５は、両面導体基板準備工程を模式的に示す図である。
まず、図５に示すように、絶縁樹脂からなり、第１の主面１１及び第１の主面１１と反対側の第２の主面１２を備えた基材２の第１の主面１１に第１導体層２１が形成され、第２の主面１２に第２導体層３１が形成された両面導体基板５を準備する。
基材２、第１導体層２１、第２導体層３１を構成する材料としては発光素子搭載用基板の説明で述べたものと同様であるためその説明は省略する。
【００７３】
（２）孔形成工程
図６は、孔形成工程を模式的に示す図である。
次に、図６に示すように、第１導体層２１、基材２及び第２導体層３１を貫通する孔５０を形成する。この際、第１導体層２１には孔５０の入口である嵌入口２２が形成されることになる。
孔５０を形成する方法は、特に限定されないが、プレス、ドリル、レーザー等を用いることができる。
【００７４】
（３）挿嵌工程
図７（ａ）及び図７（ｂ）は、挿嵌工程を模式的に示す図である。
次に、図７（ａ）に示すように、孔５０に金属ブロック６０を挿嵌する。
金属ブロック６０は、第１導体層２１側の嵌入口２２から孔５０に挿嵌することが好ましい。
孔５０に金属ブロック６０を挿嵌すると、図７（ｂ）に示すように、金属ブロック６０の挿嵌に伴い、第１導体層２１、基材２及び第２導体層３１は、金属ブロック６０に引っ張られ陥没することがある。
そのため、第１導体層２１に形成された金属ブロック６０の嵌入口２２の内周２３と、金属ブロック６０の外周６１との間に隙間が生じやすくなる。
後の金属めっき工程においてこの隙間を埋めるようにすることが好ましい。
【００７５】
なお、上記（２）孔形成工程及び（３）挿嵌工程においては、複数の孔５０を形成し、複数の金属ブロック６０を挿嵌することが好ましい。
そして、寸法（高さ）の同じ金属ブロックを使用することによって、金属ブロックの第１の主面側端面が構成する仮想平面のコプラナリティーが所定の範囲に制御された平坦な面となるようにすることが好ましい。
また、上記（２）孔形成工程において孔５０を形成すると同時に、上記（３）挿嵌工程を行うことが好ましい。
このような方法では一度の動作で孔５０を形成し、孔５０に金属ブロック６０を挿嵌することができる。そのため、効率よく発光素子搭載用基板を製造することができる。
【００７６】
（４）パターン形成工程
次に、パターン形成を行う。
図８（ａ）〜（ｃ）は、パターン形成工程の一例を模式的に示す図である。
図８（ａ）に示すように、第１導体層２１、金属ブロック６０、第２導体層３１にエッチングレジスト９１を形成する。
次に、図８（ｂ）に示すように、エッチングによりエッチングレジスト９１が形成されていない部分の第１導体層２１及び第２導体層３１をエッチングにより除去する。
その後、図８（ｃ）に示すようにエッチングレジスト９１を除去する。このような方法により任意のパターンを形成することができる。
エッチング液としては、例えば、硫酸−過酸化水素水溶液、過硫酸アンモニウム等の過硫酸塩水溶液、塩化第二鉄、塩化第二銅、塩酸等が挙げられる。また、エッチング液として第二銅錯体と有機酸とを含む混合溶液を用いてもよい。
【００７７】
（５）プレス工程
図９は、プレス工程を模式的に示す図である。
次に、図９に示すように、所定の形状を有する金型９２を用いて金属ブロック６０が挿嵌された両面導体基板５をプレス加工することにより、第１導体層２１の表面２５に対する金属ブロック６０の表面（金属ブロックの第１の主面側端面６５）の位置を制御する。
【００７８】
（６）コイニング工程
次に、第１導体層２１の表面２５及び金属ブロック６０の第１の主面側端面６５の平面度を向上させるためコイニングを行う。
コイニングすることにより、第１導体層２１の表面２５及び金属ブロックの第１の主面側端面６５の平面度を高めると、発光素子の実装性を高めることができる。さらに、第１導体層２１の表面２５及び金属ブロック６０の第１の主面側端面６５の平面度が高いと、発光素子の光軸が揃い輝度を高めることができる。
また、コイニングによって、金属ブロック６０の主面側端面６５の位置を制御することができる。
なお、コイニングとは部分的に圧力を加える事で内部塑性変形を起こさせて、圧力を加えた部分の平坦度を改善する方法である。
プレス工程及びコイニング工程により、金属ブロックの第１の主面側端面が構成する仮想平面のコプラナリティーが所定の範囲に制御された平坦な面となるようにすることが好ましい。
【００７９】
（７）金属めっき工程
図１０は、金属めっき工程を模式的に示す図である。
次に、図１０に示すように、第１導体層２１の表面に金属めっき層７０を形成する金属めっき工程を行う。
金属めっき層７０を形成すると、第１導体層２１の表面が金属めっき層７０により保護されることになり、第１導体層２１を腐食から保護することができる。
【００８０】
また、金属めっき工程では、ニッケル及び銀からなる群から選択される少なくとも一種の金属を用いて金属めっきを行うことが好ましい。
金属めっき層をニッケルめっき層とすることにより後の工程で金めっき層を形成する際に、ニッケルめっき層により第１導体層と金めっき層との接続性を向上させることができる。
【００８１】
また、金属めっき工程においては、金属ブロック６０の第１の主面側端面６５及び第１導体層２１の表面２５を覆うように、かつ、金属ブロック６０の外周６１と第１導体層２１に形成された金属ブロック６０の嵌入口２２の内周２３とを繋げるように金属めっき層７０を形成することが好ましい。
【００８２】
金属ブロック６０の第１の主面側端面６５及び第１導体層２１の表面２５を覆うように金属めっき層７０を形成すると、金属めっき層７０が金属ブロック６０を固定し、金属ブロック６０が孔５０から飛び出にくくすることができる。
また、挿嵌工程の説明で述べたように、第１導体層２１に形成された金属ブロック６０の嵌入口２２の内周２３と、金属ブロック６０の外周６１との間に隙間が生じることがある。
そこで、金属ブロック６０の外周６１と第１導体層２１に形成された金属ブロック６０の嵌入口２２の内周２３とを繋げるように金属めっき層７０を形成すると、金属ブロック６０と第１導体層２１とを金属めっき層７０により確実に接続することができる。従って、接触不良により通電が停止されることを防ぐことができる。
【００８３】
（８）金めっき工程
図１１は、金めっき工程を模式的に示す図である。
次に、金属ブロック６０の第１の主面側端面６５の上にあたる位置の金属めっき層７０の上に金めっき層８２を形成して、最表面に金層が形成された実装パッドとする。
【００８４】
金属めっき工程でニッケルを用いて金属めっき層７０を形成している場合には、金属めっき層７０の表面に酸化皮膜が生じ、実装パッドと発光素子の電極との電気的な接続が悪くなりやすい。
そこで、最表面に金層が形成された実装パッドとすることによって発光素子の電極との接続性が向上する。
【００８５】
ニッケル酸化皮膜の除去は、通常用いられるニッケル酸化皮膜除去剤を用いて行うことができる。ニッケル酸化皮膜除去剤としては従来公知の試薬を用いることができる。
また、金めっきは無電解金めっき液を用いて行うことが好ましい。
【００８６】
（９）反射層形成工程
図１２（ａ）及び図１２（ｂ）は、反射層形成工程の一例を模式的に示す図である。
図１２（ａ）に示すように、第１導体層（図面では第１導体層２１上の金属めっき層７０）を被覆するように反射層５１を形成する。
反射層の材料としては酸化チタンを顔料として含む絶縁層であることが好ましく、酸化チタンを顔料に含むソルダーレジスト層であることがより好ましい。反射層がソルダーレジスト層である場合、公知のソルダーレジスト層形成の方法によって反射層を形成することができる。
図１２（ａ）にはソルダーレジスト層としての反射層５１を示している。
次に、図１２（ｂ）に示すように、開口部４０を形成する。
開口部の形成方法としては、レーザーによる開口形成方法を用いることができる。レーザーを用いて反射層を焼き切って開口部４０を形成する際に、レーザーの照射範囲とパルス数を調整することによって、開口部４０の壁面４２に基材の第１の主面側から外側に向けて開口面積が大きくなるようにテーパを形成することができる。
また、開口部を形成する部位をマスキングしておき、反射層となるインク（レジスト）を印刷する印刷法によっても、開口部が形成された反射層を形成することができる。
この場合、インクの粘度を調整することによりテーパを形成することができる。
【００８７】
このような方法により発光素子を搭載する領域に開口部を有し、第１導体層を被覆する反射層を形成することができる。
また、反射層の厚さが搭載する発光素子の厚さの２〜１０倍になるように反射層の厚さを定めることが好ましい。
また、開口部の壁面に、反射材としての酸化チタン又はアルミニウムからなる層を形成してもよい。
上記工程により、本発明の発光素子搭載用基板を製造することができる。
【００８８】
本発明の発光装置の製造方法は、本発明の発光装置を製造する方法であって、発光素子を発光素子搭載用基板に搭載した後、第１導体層を被覆する反射層をダムとして上記発光素子が完全に樹脂中に埋没するように開口部を光透過性の保護樹脂で埋めて開口部を封止することを特徴とする。
【００８９】
発光素子搭載用基板１に発光素子１１０を搭載し、第１導体層を被覆する反射層５１をダムとして発光素子１１０が完全に樹脂中に埋没するように開口部を光透過性の保護樹脂で埋めて開口部４０を封止することにより、図２に示すような本発明の発光装置１００を製造することができる。
発光素子を発光素子搭載用基板に搭載する際には、実装パッドの最表面と発光素子の電極の最表面を超音波により擦り合わせて新生面を出すことにより接続することが好ましい。
図２に示す発光装置１００では、実装パッドの最表面の金層（金めっき層８２）と発光素子１１０の電極１１１の最表面の金層とが超音波により擦り合わされて新生面を出すことにより接続されている。
このような接続により、実装パッドの最表面と、発光素子の電極の最表面の間で共晶接続を形成させて、発光素子と発光素子搭載用基板を接続させることができる。
開口部を光透過性の保護樹脂で埋める際には、反射層をダムとして発光素子が完全に樹脂中に埋没するように液状の樹脂を流し込んで開口部を封止する。
反射層をダムとすることにより、樹脂が開口部の外に流れることが防止されて、液状の樹脂は発光素子の周囲に留まる。そのため、保護樹脂の形成時における作業性を高めることができる。
【００９０】
保護樹脂として、保護樹脂中に蛍光体を分散させてなるものを使用することができる。このような保護樹脂を使用することにより、蛍光体が分散した保護樹脂により開口部を埋めることができる。
また、開口部を保護樹脂で封止した後に、開口部に封止した保護樹脂の上から蛍光体を供給する工程をさらに行い、保護樹脂上に蛍光体層を形成してもよい。
上記工程によって、本発明の発光装置を製造することができる。
【００９１】
本発明の発光素子搭載用基板では、上記金属ブロックの第１の主面側端面からなる実装パッドの最表面には、金層又はスズ層が形成されていることが好ましい。
また、本発明の発光装置では、上記金属ブロックの第１の主面側端面からなる実装パッドの最表面には、金層又はスズ層が形成されており、発光素子の電極の最表面が金層又はスズ層であり、実装パッドの最表面の金層又はスズ層上に発光素子の電極の最表面の金層又はスズ層が電気的に接続されることが好ましい。
実装パッドの最表面に金層が形成され、発光素子の電極の最表面が金層である場合については既に説明したが、以下、その他の組み合わせ例について説明する。
【００９２】
図１３は、本発明の発光装置の別の一例を模式的に示す断面図である。
図１３に示す発光装置２００は、図１に示す発光素子搭載用基板１を備えており、発光素子１１０の電極１１２の最表面がスズ層である。
発光素子搭載用基板１では、実装パッドの最表面には金めっき層８２が形成されているので、この金めっき層８２と発光素子１１０の電極１１２のスズ層が電気的に接続されている。
金層−スズ層間の接続は、実装パッドの最表面の金層と発光素子の電極の最表面のスズ層とが超音波により擦り合わされて新生面を出すことにより接続されていることが好ましい。
【００９３】
図１４は、本発明の発光装置の別の一例を模式的に示す断面図である。
図１４に示す発光装置３００は、図１に示す発光素子搭載用基板１とは異なる発光素子搭載用基板１０１を備えている。
発光素子搭載用基板１０１は、図１における金属めっき層７０としてのニッケルめっき層が形成されておらず、金属ブロック６０の第１の主面側端面６５からなる実装パッドの最表面にスズ層７２が形成されている。
また、スズ層７２は、金属ブロック６０の第１の主面側端面６５及び第１導体層２１の表面２５に、金属ブロック６０の外周６１と、第１導体層２１に形成された金属ブロック６０の嵌入口２２の内周２３とを繋げるように形成されている。
発光素子１１０の電極１１１の最表面は金層である。
そのため、実装パッドの最表面のスズ層７２と発光素子１１０の電極１１１の金層が電気的に接続されている。
スズ層−金層間の接続は、実装パッドの最表面のスズ層と発光素子の電極の最表面の金層とが超音波により擦り合わされて新生面を出すことにより接続されていることが好ましい。
【００９４】
図１３及び図１４に示す発光装置における金層−スズ層間の接続、スズ層−金層間の接続は、半田等の低融点金属を用いた接続に比べて耐熱性が高いので、発熱量の多い発光素子を搭載する場合の接続として適している。
【符号の説明】
【００９５】
１、１０１  発光素子搭載用基板
２  基材
５  両面導体基板
７  カバー
１１  第１の主面
１２  第２の主面
２１  第１導体層
２２  嵌入口
２３  嵌入口の内周
２５  第１導体層の表面
３１  第２導体層
４０  開口部
４２  開口部の壁面
５０  孔
５１  反射層
６０  金属ブロック
６１  金属ブロックの外周
６５  金属ブロックの第１の主面側端面
７０  金属めっき層
７２  スズ層
８２  金めっき層
９１  エッチングレジスト
９２  金型
１００、２００、３００  発光装置
１１０  発光素子
１１１  発光素子の電極（最表面が金層）
１１２  発光素子の電極（最表面がスズ層）
１２０  保護樹脂
４０１、４０２、４０３  発光素子モジュール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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