(57)【要約】【課題】熱硬化性樹脂を用いた光学素子の加工に関して、生産性を向上しつつ、形状精度が良く、内部歪の少ない成形品を安定して製造できること。【解決手段】所望パターンの反転形状が形成された上下モールドからなるモールドユニッドを複数用意し、モールドユニットで熱硬化性樹脂を挟み込むと共にモールドユニットのみ移動可能とし、モールドユニットを、順次塗布処理、加熱処理、及び離型処理を施し、塗布処理、加熱処理、及び離型処理を並列して行う。【選択図】図１
2016010950.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所望パターンの反転形状が形成された上下モールドからなる複数のモールドユニットと、
前記モールドユニット内に硬化前の熱硬化性樹脂を塗布する塗布装置と、
前記熱硬化性樹脂ごと前記モールドユニットを加熱する加熱装置と、
硬化後の熱硬化樹脂を前記モールドユニットから離型する離型装置と、
前記モールドユニットで熱硬化性樹脂を挟み込んだまま前記塗布装置、前記加熱装置、及び前記離型装置に順次移動する移動装置と、前記塗布装置、前記加熱装置、及び前記離型装置を並列稼働させる並列稼働装置と、を備えたことを特徴とする光学素子の製造システム。
【請求項２】
前記熱硬化性樹脂を冷却する冷却装置を備えたことを特徴とする請求項１記載の光学素子の製造システム。
【請求項３】
前記加熱装置で、前記熱硬化性樹脂の加熱膨張に伴って前記モールドユニット内で発生する前記熱硬化性樹脂の膨張圧力で所望パターンを転写することを特徴とする請求項１記載の光学素子の製造システム。
【請求項４】
光学素子の生産量に応じて、加熱装置、及び冷却装置を増設することを特徴とする請求項１記載の光学素子の製造システム。
【請求項５】
前記モールドユニットは、所望の成形品厚さを有するスペーサを介して前記上下モールドが密着固定されていることを特徴とする請求項１記載の光学素子の製造システム。
【請求項６】
所望の温度に設定維持された加熱装置、冷却装置内に複数のモールドユニットを通過させるようにしたことを特徴とする請求項１記載の光学素子の製造システム。
【請求項７】
加熱装置もしくは、冷却装置として複数のモールドユニットをまとめて所望の温度に加熱された高温槽に設置することを特徴とする請求項１記載の光学素子の製造システム。
【請求項８】
所望パターンの反転形状が形成された上下モールドからなるモールドユニットを複数用意し、
前記モールドユニットで熱硬化性樹脂を挟み込むと共に前記モールドユニットのみ移動可能とし、
前記モールドユニットを、順次塗布処理、加熱処理、及び離型処理を施し、
前記塗布処理、前記加熱処理、及び前記離型処理を並列して行うことを特徴とする光学素子の製造方法。
【請求項９】
コンピュータに、
塗布装置が、所望パターンの反転形状が形成された上下モールドからなる複数のモールドユニット内に硬化前の熱硬化性樹脂を塗布する手順、
加熱装置が、前記熱硬化性樹脂ごと前記モールドユニットを加熱する手順、
離型装置が、硬化後の熱硬化樹脂を前記モールドユニットから離型する手順、
移動装置が、前記モールドユニットで熱硬化性樹脂を挟み込んだまま前記塗布装置、前記加熱装置、及び前記離型装置に順次移動する手順、
並列稼働装置が、前記塗布装置、前記加熱装置、及び前記離型装置を並列稼働させる手順、を実行させるためのプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学素子の製造システム、光学素子の製造方法、及びプログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の製造においては、モジュールを小型化し、生産性良く基板上に実装するプロセスとしてはんだリフロー工程が多く採用されている。はんだリフロー工程では、はんだとの溶融接着のため、基板上の部品は200℃以上の高温で加熱される。カメラ等の光学モジュールに搭載されるレンズ等の光学部品においても、上述したリフロー工程への耐性が求められる。
【０００３】
一般的に光学用材料として用いられているポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、シクロオレフィン樹脂に代表される熱可塑性樹脂は、リフロー耐性がなく上述した工程で大きな変形が生じてしまう。
【０００４】
一方、ガラス製レンズはリフロー耐性があるものの非常にコストが高いといった問題があった。
それに対して、近年リフロー耐性のあるプラスチック材料が開発され、レンズに適用されている。
このようなレンズ材料が熱硬化性樹脂であり、携帯用カメラモジュールや車載用カメラに適用されている。
上述した熱硬化性樹脂を用いたレンズの成形方法としては所望の光学機能面が形成されたモールドに樹脂を塗布し、別のモールドとの間に樹脂を挟んで、加熱・冷却して製造する方法が既に知られている。
【０００５】
しかし、上述した熱硬化性樹脂を用いた光学素子の製造方法においては、１台の装置上で「樹脂塗布→型閉（密着）→加熱/加圧→保持→冷却→型開き」と複数の工程が必要であり、生産性が悪い。
特に、加熱/加圧、冷却工程のタクトタイムが長くなる。
熱硬化性樹脂は加熱によって、ゲル化温度に達すると液体から固体に急激な相変化が生じる。
熱硬化性樹脂が液体状態の時に加圧すると熱硬化性樹脂の変形量が大きくなりすぎ、熱硬化性樹脂が固体状態の時に加圧すると転写不良が生じる。
【０００６】
従って、熱硬化性樹脂が液体から固体に相変化する間の低粘度状態である軟質固体の状態で加圧する必要があるため、加熱速度を遅くして加圧成形するタイミングを確保する必要がある。
その結果、非常に加熱時間を長くする必要がある。
【０００７】
一方、冷却速度を速くすると温度分布が生じるため、成形品の反りや歪の発生が生じる。そのため、冷却速度を遅くする必要がある。また、成形品に肉厚分布があると加圧時に圧力分布が生じ、その結果形状精度の低下、歪の発生が生じるといった問題があった。
【０００８】
このような問題を解決するため種々の提案がなされた（例えば、特許文献１参照）。
特許文献１には、成形の形状精度の向上と成形時間の短縮とを目的とし、成形型に作用する圧力を監視し、圧力が樹脂の硬化収縮で負圧となった時点を検出して加圧することで加熱速度を速くしても、成形時間を短縮しつつ面精度を向上できることが開示されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかし、装置上で「樹脂塗布→型閉（密着）→加熱/加圧→保持→冷却→型開き」の工程の削減に対しては言及されておらず、加熱時間の短縮しか考慮されていないため生産システムとしては十分な生産性向上にはつながらない。また、外部から荷重をかけて圧力を作用させているため、成形品の肉厚によって圧力分布が生じ、成形品に歪が生じる、面内での形状精度分布が生じるという問題は解消できていない。
【００１０】
そこで、本発明の目的は、熱硬化性樹脂を用いた光学素子の加工に関して、生産性を向上しつつ、形状精度が良く、内部歪の少ない成形品を安定して製造できることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、所望パターンの反転形状が形成された上下モールドからなる複数のモールドユニットと、前記モールドユニット内に硬化前の熱硬化性樹脂を塗布する塗布装置と、前記熱硬化性樹脂ごと前記モールドユニットを加熱する加熱装置と、硬化後の熱硬化樹脂を前記モールドユニットから離型する離型装置と、前記モールドユニットで熱硬化性樹脂を挟み込んだまま前記塗布装置、前記加熱装置、及び前記離型装置に順次移動する移動装置と、前記塗布装置、前記加熱装置、及び前記離型装置を並列稼働させる並列稼働装置と、を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、熱硬化性樹脂を用いた光学素子の加工に関して、生産性を向上しつつ、形状精度が良く、内部歪の少ない成形品を安定して製造できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】一実施の形態に係る全体構成図である。
【図２】（ａ）は、モールドユニット５の型開時の断面図であり、（ｂ）は、モールドユニット５の型閉時の断面図である。
【図３】塗布装置１の断面構成概略図である。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は、加熱装置２の断面構成概略図である。
【図５】図４（ｂ）の拡大図である。
【図６】（ａ）〜（ｃ）は、離型装置４の断面構成概略図である。
【図７】実施形態２の製造システムについての説明図である。
【図８】実施形態３の製造システムについての説明図である。
【図９】図１に示した光学素子の製造システムの電気的構成を示すブロック図の一例である。
【図１０】図１に示した製造システムの動作を示すフローチャートの一例である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明の実施の形態を説明する。
＜概  要＞
本発明は、熱硬化性樹脂の加工に際して、以下の特徴を有する。
要するに、熱硬化性樹脂を用いた光学素子の製造において、所望パターンの反転形状が形成された上下モールドからなるモールドユニッドを複数用意し、モールドユニットで熱硬化性樹脂を挟み込んだ後固定状態とする。固定状態後モールドユニットのみで移動可能とする。モールドユニットを、塗布装置、加熱装置、冷却装置、及び離型装置の４工程に分離された各装置を順次移動させ、各装置を並列稼働するものである。
【００１５】
＜実施形態１＞
図１は、一実施の形態に係る全体構成図である。
図１に示す生産システムは、塗布装置１、加熱装置２、冷却装置３、及び離型装置４の４つの装置を有する。各装置間を複数のモールドユニット５の単体が順次移動すると同時に各装置が並列稼働するようになっている。すなわち、モールドユニット５が順次塗布処理、加熱処理、冷却処理、及び離型処理が施される。
【００１６】
モールドユニット５の各装置間の移動方法は限定されるものではなく、例えばロボット搬送、コンベア等が使用される。尚、図１では、塗布装置１と離型装置４とを同一の場所で実施するように配置されているが、別の装置として配置してもよい。
【００１７】
本発明について、以下の図面を用いて詳細に解説する。
図２（ａ）は、モールドユニット５の型開時の断面図であり、図２（ｂ）は、モールドユニット５の型閉時の断面図である。
モールドユニット５は、所望パターンの反転形状６が形成された上下一対のモールド７から構成される。
上下一対のモールド７のいずれか一方（図２では下側モールド）の転写面外に、所望厚さを有するスペーサ８が備えられ、熱硬化性樹脂11を塗布した後は、スペーサ８に上下一対のモールド７が突き当てられて固定されるようになっている。
上下一対のモールド７は、それぞれ位置決めピン９、ブッシュ10を備える。
位置決めピン９、ブッシュ10によって上下一対のモールド７が正確に位置決めされるのはもちろん、モールドユニット５単体で移動するときに、上下一対のモールド７の位置がずれないように規制している。尚、位置決め方法は位置決めピン９に限定されるものではない。
モールドユニット５は熱硬化性樹脂11の塗布後、モールド７をスペーサ８に突き当てた状態で固定され、塗布装置１から加熱装置２、冷却装置３、離型装置４へと順次移動し、離型装置４でモールド７が分離され、硬化後の熱硬化性樹脂である成形品16が離形される。
【００１８】
次いで各部の詳細について説明する。
本製造システムは複数のモールドユニット５は、塗布装置１、加熱装置２、冷却装置３、及び離型装置４の４つの装置を順次移動させて、製造を進めるようになっている。
【００１９】
塗布装置１及び離型装置４は、モールドユニット５を固定し、開閉動作によりモールドユニット５の上下が離反することができる装置である。モールドユニット５が上下に離反されたときに、ディスペンス機構12によって熱硬化性樹脂11を塗布するか、搬送ロボット17により転写された成型品を把持して搬送するかの相違になる。
従って、図１に示すように、塗布装置１と離型装置４とを同一装置とすることができる。塗布装置１と離型装置４とをそれぞれ別の装置とした構成からなる製造システムとしてもよい。但し、図１に示すように、同じ装置を用いることで、装置の小スペース化、低コスト化が実現できる。
【００２０】
搬送ロボット17は、成形品16を離型装置４からトレー18に搬送するものを指す。各装置からのモールドユニット５の移動については、例えば搬送ロボット17のアームが伸びてモールドユニット５を掴む構成となっている。成形品16とモールドユニット５とでは大きさや重量が異なる。例えば、図１中モールドユニット５の移送方向を示す矢印が示す位置にモールドユニット５を移送するための別の搬送ロボットを配置し、搬送ロボット17でモールドユニット５を各装置１〜４に移動させてもよい。
また、図１では中央のベルトコンベア20aと各装置１〜４とが離反しているが、ベルトコンベア20aと各装置１〜４を連結し、ベルトコンベア20aでモールドユニット５を各装置１〜４間に移動させてもよい。尚、搬送ロボット17とベルトコンベア20aとで移動装置が構成されている。
ここで、並列稼働装置は、塗布装置１、加熱装置２、冷却装置３、及び離型装置４を同時に稼働させる装置であり、例えば、CPUが挙げられる。
【００２１】
［塗布装置１］
図３は、塗布装置１の断面構成概略図である。
塗布装置１は、熱硬化性樹脂11を塗布するディスペンス機構12と、熱硬化性樹脂11と上下一対のモールド７とを密着させるための上下移動可能なダイプレート13と、を有する。熱硬化性樹脂11の塗布から上下一対のモールド７と熱硬化性樹脂11との密着までの工程を行う。
【００２２】
塗布装置１の動作としては、上下一対のモールド７をそれぞれ上下のダイプレート13に固定して型開きし、熱硬化性樹脂11を所定量塗布する（図３（ａ））。
熱硬化性樹脂11の塗布後、型閉めして熱硬化性樹脂11と上下一対のモールド７とを密着させる。密着時は、モールドユニット５に備えられたスペーサ８への突き当てとし、そこで成形品厚さを規定する（図３（ｂ））。
【００２３】
次いで、ダイプレート13とモールドユニット５との固定を解除して加熱装置２に移動させる（図３（ｃ））。
モールドユニット５の上下一対のモールド７とダイプレート13の固定方法は限定されるものではなく、着脱が容易なように、例えば真空吸着等の方法を用いてもよい。
塗布装置１での上下一対のモールド７の温度は、熱硬化性樹脂11を塗布したときに硬化しないように熱硬化性樹脂11のゲル化温度、すなわち熱硬化樹脂11が硬化する温度以下になるように保持される。
本実施形態では、常温動作とし加熱機構を設けてないが、熱硬化性樹脂11のゲル化温度以下の一定温度に保持してもよい。
従って、加熱機構が余分に必要となるが、次工程の加熱装置２での昇温温度幅を狭くすることができる。従って、加熱時間を短くすることができる。
また、塗布装置１でのダイプレート13の開閉には、位置制御や圧力制御が不要であり、熱硬化性樹脂11が液体状態であるため、耐荷重も必要ない。
従って、複雑な機構は不要で、非常に簡素な構成とすることができるため、設備の低コスト化を実現できる。
【００２４】
［加熱装置２］
図４（ａ）〜（ｃ）は、加熱装置２の断面構成概略図である。図５は、図４（ｂ）の拡大図である。
塗布装置１で熱硬化性樹脂11を塗布し、上下一対のモールド７と密着固定されたモールドユニット５は、加熱装置２に移動する。
加熱装置２には、モールドユニット５を加熱するため、複数のヒーター14が挿入された加熱機構15が備えられ、移動後にモールドユニット５と密着するようになっている。
ここでは、熱硬化性樹脂11が塗布されたモールドユニット５を加熱し、熱硬化性樹脂11の硬化、形状転写までの工程を行う。
【００２５】
動作としては、予め所望の温度としての熱硬化性樹脂11のゲル化温度以上に加熱維持する加熱装置２に、熱硬化性樹脂11が塗布されたモールドユニット５を移動させる（図４（ａ））。
上下の加熱機構15とモールドユニット５とを密着させる。このとき、モールドユニット５が熱硬化性樹脂11のゲル化温度以上に加熱され、液体状の熱硬化性樹脂11が硬化するとともに、上下一対のモールド７に形成された所望形状の反転形状６が転写される。
【００２６】
次いで、ダイプレート13とモールドユニット５との固定を解除して冷却装置３に移動させる（図４（ｃ））。
加熱装置２での加熱温度は熱硬化性樹脂11を固化する必要があるために熱硬化性樹脂11のゲル化温度以上にする必要がある。
但し、熱硬化性樹脂11の塗布温度であるゲル化温度以下からゲル化温度以上まで加熱制御する必要はなく、本実施形態での加熱装置２では、ゲル化温度以上の温度に一定保持としている。
加熱装置２にて、加熱機構15で低温からゲル化温度以上に加熱上昇させる場合と比較して、加熱速度を速くすることができる。
更には、温度を上昇させるための加熱制御に伴って発生する温度分布を抑制することができ、温度分布に起因して生じる硬化ばらつきを低減することができる。ここで、熱硬化性樹脂11の硬化ばらつきがあると、密度分布に起因して成形品に屈折率分布や歪が生じる。
【００２７】
本実施形態では、外部から荷重を負荷させて形状を転写するのではない。ゲル化温度以上に加熱され固化した樹脂は、加熱によって膨張し、膨らもうとする。しかしながら、モールドユニット５が一定位置で固定維持されているため膨らむことができず、図５の矢印に示されるように、モールドに対して垂直方向に内圧が発生する。上記内圧によって形状を転写する。
熱硬化性樹脂11の膨張は形状に関わらず等方的に発生するため、外部から荷重を負荷させる場合と比較して、成形品に肉厚差があっても圧力分布が生じないため、内部歪が小さく、面内の形状ばらつきのない成形品を得ることができる。
また、硬化前の熱硬化性樹脂11の加熱挙動をそのまま利用しているため、圧力制御やモニターが不要であり、加熱機構15とモールドユニット５を接触させるだけでよい。
従って、塗布装置１と同様に複雑な機構は不要で、非常に簡素な構成とすることができるため、設備の低コスト化を実現できる。
【００２８】
［冷却装置３］
加熱装置２で熱硬化性樹脂11を硬化及び転写させたモールドユニット５は、冷却装置３に移動する。
冷却装置３では、モールドユニット５を放置しておくだけで、所望温度に達した時点で離型装置４に移動させればよい。
但し、冷却時に温度分布が生じると、成形品の反りや歪の発生につながるため、冷却水等の制御手段を用いて均一に冷却することが望ましい。
熱硬化性樹脂11は、加熱によって硬化し、以降温度を下げても形状変化がないため、冷却装置３を設けず、直接加熱装置２から離型装置４にモールドユニット５を移動させて、成形品16を離型させてもよい。
但し、本実施形態は、転写に熱硬化性樹脂11の加熱膨張に伴って発生する膨張圧力を利用するため、高温で内圧がある状態で型開きすると型開き時に成形品16が変形する可能性がある。ここで、膨張圧力とは、図５に示す熱硬化性樹脂11の膨張による矢印方向の圧力である。
従って、冷却装置３で、モールドユニット５が熱硬化性樹脂11の内圧が０になるまで冷却することが望ましい。
【００２９】
[離型装置４]
図６（ａ）〜（ｃ）は、離型装置４の断面構成概略図である。
冷却装置３で冷却されたモールドユニット５を、離型装置４に移動する。
上下一対のモールド７を離反させるための上下移動可能なダイプレート13と、成形品16を把持したり、移動させたり、搬送したりする搬送ロボット17と、を有する。上下モールドを離反して成形品をモールドから剥離してトレーまで搬送するまでの工程を行う。
【００３０】
動作としては、離型装置４に、所望温度まで冷却されたモールドユニット５を移動させる（図６（ａ））。
次いで、上下ダイプレート13とモールドユニット５とを密着させ、上下一対のモールド７を離反させる（図６（ｂ））。
次いで、搬送ロボット17にて成形品16を離型させて、トレー18にスタックする（図６（ｃ））。
図１では塗布装置１と、離型装置４とを同一形状のダイプレート13上に設けて施している。塗布、密着と離型のダイプレート13の動作は同じであり、加熱や冷却と比較して非常に短いタクトであるため、このように熱硬化性樹脂11の塗布と離型とを同じダイプレート13上で実施することも可能である。
【００３１】
本発明では、上述したように、塗布装置１、加熱装置２、冷却装置３、離型装置４と製造工程を４つの装置に分離し、複数用意したモールドユニット５を順次各装置間を移動させ、各装置を並列稼働させることで非常に生産性の高い製造システムとすることができる。
【００３２】
また、本製造システムで最も時間を要するのは加熱装置２である。従って、生産量に応じて、加熱装置２を増設すると共に搬送ロボット19を適宜追加させることができる。この場合にはベルトコンベアを複数並列にする必要がある。
本実施形態においては、各装置で加熱、圧力制御機構等複雑な機構、機能が不要であるために、上述のような設備の増設は容易に低コストで実施することができるため、生産量に応じて非常にフレキシブルで生産性の良い製造システムとすることができる。
また、モールドユニット５を構成する上下一対のモールド７は、スペーサ８を介して位置固定されている。
上記スペーサ厚さを所望の成形品厚さとすることで所望成形品厚さを確実に確保することができる。
【００３３】
＜実施形態２＞
ここでは、本発明の製造システムに関わる、別の実施形態について説明する。
図７は、実施形態２の製造システムについての説明図である。
ここでは、加熱装置２及び冷却装置３をそれぞれゲル化温度以上、ゲル化温度以下の所望の温度に設定維持された高温槽内でベルトコンベア20b,20cによりモールドユニット５を通過させることで、加熱硬化、転写、冷却を実施する。この場合、右端のモールドユニット５は、例えば図示しない搬送ロボットがアーム及びハンドを用いて加熱装置２から冷却装置３に搬送するようになっている。
本実施形態においては、加熱装置２及び冷却装置３で１つのモールドユニット５を一定時間保持しておく必要がない。すなわち１つのモールドユニット５で加熱もしくは冷却ユニットを占有することがないため、実施形態１と比較してさらに生産効率を向上させることができる。
【００３４】
＜実施形態３＞
ここでは、本発明の製造システムに関わる、別の実施形態について説明する。
図８は、実施形態３の製造システムについての説明図である。ここでは、加熱装置２のみを示している。
塗布装置１で熱硬化性樹脂11が塗布された複数のモールドユニット５をまとめて所望温度に加熱された高温槽に設置している。
冷却装置についても同様に複数のモールドユニットをまとめて所望温度に加熱された高温槽に設置することで対応することができる。
本発明においては、モールドユニットが固定維持されているため本実施形態のように、加熱、冷却工程をバッチ処理で対応することができる。
本実施形態では、特殊な装置ではなく汎用の高温槽を利用したものであり、装置を低コスト化できると同時に小さな設置面積の製造システムとすることができる。
【００３５】
［電気的構成］
図９は、図１に示した光学素子の製造システムの電気的構成を示すブロック図の一例である。
製造システムは、CPU21、ROM22、RAM23、センサ群24、操作部25、表示部26、モータ駆動回路群27、モータ群28、I/O29、搬送ロボット群30、及びディスペンス機構12を有する。
CPU(Central Processing Unit)21は、製造システムを統括制御する機能を有するデバイスである。ROM(Read Only Memory)22は、制御プログラムを格納したデバイスである。RAM(Random Access Memory)23はデータを一時的に格納する機能を有するデバイスである。センサ群24は、各装置１〜４、モールドユニット５、及び搬送ロボット17もしくは搬送ロボット群30の位置を検知するための各種センサである。操作部25は、製造システムの製造開始、停止、及び製造条件を入力するための装置である。表示部26は、製造個数、製造状況、故障発生箇所等を把握するための装置である。モータ駆動回路群27はモータ群28を正回転、逆回転、停止等の制御するデバイス群である。モータ群28は、ベルトコンベア20a、及びディスペンス機構12を駆動するためのモータ群である。I/O(Input Output)は、CPU21と搬送ロボット群30との間の信号の授受を行うデバイスである。搬送ロボット群30は、搬送ロボット17を含む搬送ロボットの複数であり、モールドユニット５の各装置１〜４とベルトコンベア20aとの間の搬送を行う。搬送ロボット群30は自走用のタイヤ、モータ、及びギヤを有しても良い。ディスペンス機構12はモータによりポンプを回転させて液状の熱硬化性樹脂11を吸い上げて塗布装置１のモールドユニット５内に塗布する機能を有する。
尚、図７に示した製造システムにおいても、図１に示した製造システムのように、各装置１〜４、搬送ロボット17群、ベルトコンベア20b,20cをCPU21により統括制御する。
【００３６】
［フローチャート］
図１０は、図１に示した製造システムの動作を示すフローチャートの一例である。
動作の主体はCPU21である。
搬送ロボット17がハンド及びアームを用いて、トレー18からモールドユニット５を塗布装置１に複数、例えば２個用意する（ステップS1）。
塗布装置１により、ディスペンス機構12を用いてモールドユニット５内に硬化前の熱硬化性樹脂11を塗布する（ステップS2）。
モールドユニット５で硬化前の熱硬化性樹脂11を挟み込む（ステップS3）。
加熱装置２により、熱硬化性樹脂11をモールドユニット５ごと加熱する。尚、必要に応じて加熱後の熱硬化性樹脂16を冷却装置３で冷却する（ステップS4）。
離型装置４により、モールドユニット５から硬化後の熱硬化性樹脂16を離型する。離型後は搬送ロボット17のハンド及びアームで掴んで所定の位置に移動させる（ステップS5）。
光学素子の製造を終了する場合には終了し（ステップS6）、製造を終了しない場合にはステップS5に戻る。
【００３７】
＜プログラム＞
以上で説明した本発明に係る製造システムは、コンピュータで処理を実行させるプログラムによって実現されている。コンピュータとしては、例えばパーソナルコンピュータやワークステーションなどの汎用的なものが挙げられる。よって、一例として、プログラムにより本発明の機能を実現する場合の説明を以下で行う。
【００３８】
例えば、
コンピュータに、
塗布装置が、所望パターンの反転形状が形成された上下モールドからなる複数のモールドユニット内に硬化前の熱硬化性樹脂を塗布する手順、
加熱装置が、熱硬化性樹脂ごとモールドユニットを加熱する手順、
離型装置が、硬化後の熱硬化樹脂をモールドユニットから離型する手順、
移動装置が、モールドユニットで熱硬化性樹脂を挟み込んだまま塗布装置、加熱装置、及び離型装置に順次移動する手順、
並列稼働装置が、塗布装置、加熱装置、及び離型装置を並列稼働させる手順、を実行させるためのプログラムが挙げられる。
【００３９】
このようなプログラムは、コンピュータに読み取り可能な記憶媒体に記憶されていてもよい。
【００４０】
＜記憶媒体＞
ここで、記憶媒体としては、例えばCD-ROM、フレキシブルディスク（FD）、CD-R等のコンピュータで読み取り可能な記憶媒体、フラッシュメモリ、RAM、ROM、FeRAM等の半導体メモリやHDDが挙げられる。
【００４１】
CD-ROMは、Compact Disc Read Only Memoryの略である。フレキシブルディスクは、Flexible Disk：FDを意味する。CD-Rは、CD Recordableの略である。FeRAMは、Ferroelectric RAMの略で、強誘電体メモリを意味する。HDDは、Hard Disc Driveの略である。
【００４２】
＜作用効果＞
熱硬化性樹脂を用いた光学素子の製造システムにおいて、所望パターンの反転形状が形成された上下モールドからなるモールドユニッドを複数用意し、モールドユニットは樹脂を挟み込んだ後は固定状態とし、モールドユニットのみで移動可能とする。
モールドユニットを、塗布装置、加熱装置、冷却装置、離型装置の４工程に分離された各ステーションを順次移動させ、各装置は並列稼働する。これにより、熱硬化性樹脂を用いた光学素子の加工に関して、生産性を向上しつつ、形状精度良く、内部歪の少ない成形品を安定して製造できる。
【００４３】
本実施形態によれば、所望成形品厚さを得ることができ、成形時間を短縮しつつ面精度向上、歪低減を実現することができる。また、本実施形態によれば、製造システムとしての生産性を向上させることができ、生産量に応じて効率の良い、フレキシブルな生産システムとすることができる。
【００４４】
尚、上述した実施の形態は、本発明の好適な実施の形態の一例を示すものであり、本発明はそれに限定されることなく、その要旨を逸脱しない範囲内において、種々変形実施が可能である。
【符号の説明】
【００４５】
１    塗布装置
２    加熱装置
３    冷却装置
４    離型装置
５    モールドユニット
６    反転形状
７    上下一対のモールド
８    スペーサ
９    位置決めピン
１０    ブッシュ
１１    熱硬化性樹脂
１２    ディスペンス機構
１３    ダイプレート
１４    ヒーター
１５    加熱機構
１６    成形品（レンズ）
１７    搬送ロボット
１８    トレー
１９    増設ユニット
２１    ＣＰＵ
２２    ＲＯＭ
２３    ＲＡＭ
２４    センサ群
２５    操作部
２６    表示部
２７    モータ駆動回路群
２８    モータ群
２９    Ｉ／Ｏ
３０    搬送ロボット群
【先行技術文献】
【特許文献】
【００４６】
【特許文献１】特開２０１３−７５４９９号公報
【図１】
2016010950.tif 000003
【図２】
2016010950.tif 000004
【図３】
2016010950.tif 000005
【図４】
2016010950.tif 000006
【図５】
2016010950.tif 000007
【図６】
2016010950.tif 000008
【図７】
2016010950.tif 000009
【図８】
2016010950.tif 000010
【図９】
2016010950.tif 000011
【図１０】
2016010950.tif 000012