(57)【要約】【課題】支持基材からカード部を適正かつ容易に得ることができるＩＣカードを提供することである。【解決手段】実施形態のＩＣカードは、支持基材と、カード部と、ＩＣモジュールと、ブリッジ部と、境界部と、薄厚部とを持つ。支持基材は、貫通孔が設けられたカード状である。カード部は、貫通孔によって取り囲まれる支持基材の一部によって形成されている。ＩＣモジュールは、カード部内に設けられている。ブリッジ部は、貫通孔を跨いでカード部に連結されるように支持基材の一部によって形成されている。境界部は、カード部とブリッジ部との境界を含む領域から成り、くさび形のハーフカット部が設けられている。薄厚部は、ブリッジ部の厚さよりも小さな厚さを有し、ブリッジ部において境界を含む領域に設けられている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通孔が設けられたカード状の支持基材と、
前記貫通孔によって取り囲まれる前記支持基材の一部によって形成されたカード部と、
前記カード部内に設けられたＩＣモジュールと、
前記貫通孔を跨いで前記カード部に連結されるように前記支持基材の一部によって形成されたブリッジ部と、
前記カード部と前記ブリッジ部との境界を含む領域から成り、くさび形のハーフカット部が設けられた境界部と、
前記ブリッジ部の厚さよりも小さな厚さを有し、前記ブリッジ部において前記境界を含む領域に設けられた薄厚部と、
を備える、
ＩＣカード。
【請求項２】
前記ハーフカット部は、
前記ブリッジ部の中央部に対する前記境界の反対側の端部から前記境界に向かうことに伴い、増大傾向に変化する深さを有するとともに、前記薄厚部の内部に切り込まれる、
請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項３】
前記薄厚部は、前記ブリッジ部の中央部に対する前記境界の反対側の端部から前記境界に向かうことに伴い、減少傾向に変化する厚さを有する、
請求項１または請求項２に記載のＩＣカード。
【請求項４】
前記ハーフカット部は、
前記カード部の中央部から前記境界に向かうことに伴い、増大傾向に変化する深さを有する、
請求項１から請求項３の何れか１つに記載のＩＣカード。
【請求項５】
前記ブリッジ部は、前記ブリッジ部の中央部に対する前記境界の反対側の端部から前記境界に向かうことに伴い、減少傾向に変化する幅を有する、
請求項１から請求項４の何れか１つに記載のＩＣカード。
【請求項６】
前記ハーフカット部は、
前記境界部において前記貫通孔に隣接する端部から中央部に向かうことに伴い、増大傾向に変化する深さを有する、
請求項１から請求項５の何れか１つに記載のＩＣカード。
【請求項７】
前記ハーフカット部は、
前記境界部の厚さ方向における第１表面および第２表面の各々に設けられる、
請求項１から請求項６の何れか１つに記載のＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、ＩＣカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、カード状の支持基材に、支持基材を厚さ方向に貫通する貫通孔によって区画されるカード部と、貫通孔を跨いでカード部に連結されるとともにハーフカットが設けられたブリッジ部と、を備えるＩＣカードがある。このＩＣカードでは、カード部の折り取りを容易にすることが望まれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−７６１０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明が解決しようとする課題は、支持基材からカード部を適正かつ容易に得ることができるＩＣカードを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態のＩＣカードは、支持基材と、カード部と、ＩＣモジュールと、ブリッジ部と、境界部と、薄厚部とを持つ。支持基材は、貫通孔が設けられたカード状である。カード部は、貫通孔によって取り囲まれる支持基材の一部によって形成されている。ＩＣモジュールは、カード部内に設けられている。ブリッジ部は、貫通孔を跨いでカード部に連結されるように支持基材の一部によって形成されている。境界部は、カード部とブリッジ部との境界を含む領域から成り、くさび形のハーフカット部が設けられている。薄厚部は、ブリッジ部の厚さよりも小さな厚さを有し、ブリッジ部において境界を含む領域に設けられている。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】実施形態のＩＣカードの構成を示す平面図。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿った断面図。
【図３】実施形態の第１の変形例のＩＣカードの構成を示す断面図。
【図４】実施形態の第２の変形例のＩＣカードの構成を示す断面図。
【図５】実施形態の第３の変形例のＩＣカードの構成を示す断面図。
【図６】実施形態の第４の変形例のＩＣカードの構成を示す断面図。
【図７】実施形態の第５の変形例のＩＣカードの構成を示す平面図。
【図８】図７のＡ−Ａ線に沿った断面図。
【図９】図７のＢ−Ｂ線に沿った断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、実施形態のＩＣカードを、図面を参照して説明する。
【０００８】
実施形態のＩＣカード１０は、図１および図２に示すように、カード状の支持基材１１と、支持基材１１内に形成されたカード１２と、ＩＣモジュール１３と、を備えている。このＩＣカード１０は、いわゆる接触型のＩＣカードである。
【０００９】
支持基材１１は、適宜の規格に応じた外形形状（例えば、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１０−１で規定されるＩＤ−１の矩形板状など）を有している。支持基材１１は、例えば、ポリ塩化ビニル、非結晶コポリエステル、およびＡＢＳ樹脂などの何れかによって形成されている。
カード１２は、支持基材１１内に支持基材１１の一部によって形成されている。カード１２は、適宜の規格に応じた外形形状（例えば、ＥＴＳＩ  ＴＳ  １０２  ２２１で規定される４ＦＦの矩形板状など）を有している。カード１２の外形形状は、カード１２の周縁に沿ってカード１２を取り囲むようにして、支持基材１１を厚さ方向に打ち抜くように設けられたスリット２１によって形成されている。カード１２は、スリット２１を跨ぐように支持基材１１内に支持基材１１の一部によって形成された２つのブリッジ２２に連結されている。
【００１０】
２つのブリッジ２２の各々は、各ブリッジ２２とカード１２との間の境界１４ａを含む領域に、各ブリッジ２２の厚さよりも小さな厚さを有するように形成された薄厚部２３を備えている。薄厚部２３は、例えば、各ブリッジ２２の表面２２Ａに対するざぐり加工などによって各ブリッジ２２の表面２２Ａ上で一段凹むように設けられた凹部２２ａによって形成されている。
【００１１】
２つのブリッジ２２の各々とカード１２との間の境界１４ａを含む所定領域から成る境界部１４には、各ブリッジ２２の表面２２Ａ側から厚さ方向の内部に向かい切り込むように形成されたくさび形の第１ハーフカット２４が設けられている。第１ハーフカット２４は、例えば、打ち抜き加工用などの切刃によって境界部１４に切り込みを設ける加工などによって形成されている。第１ハーフカット２４は、各ブリッジ２２とカード１２との間の境界１４ａを含む薄厚部２３において、各ブリッジ２２の中央部Ｂに対する境界１４ａの反対側の端部２２ｂから境界１４ａに向かうことに伴い、増大傾向に変化する深さを有するように形成されている。第１ハーフカット２４は、各ブリッジ２２とカード１２との間の境界１４ａにおいて、少なくとも薄厚部２３の厚さよりも小さい最大深さを有している。
【００１２】
２つのブリッジ２２の各々とカード１２との間の境界１４ａを含む所定領域から成る境界部１４には、各ブリッジ２２の裏面２２Ｂ側から厚さ方向の内部に向かい切り込むように形成されたくさび形の第２ハーフカット２５が設けられている。第２ハーフカット２５は、例えば、打ち抜き加工用などの切刃によって境界部１４に切り込みを設ける加工などによって形成されている。第２ハーフカット２５は、各ブリッジ２２の中央部Ｂに対する境界１４ａの反対側の端部２２ｂから境界１４ａに向かうことに伴い、増大傾向に変化する深さを有するように形成されている。第２ハーフカット２５は、各ブリッジ２２とカード１２との間の境界１４ａにおいて、少なくとも裏面２２Ｂから厚さ方向に第１ハーフカット２４に到達するよも小さな深さを有している。
第１ハーフカット２４および第２ハーフカット２５の各々は、カード１２の周縁に連続するように設けられている。これによりカード１２は、各ブリッジ２２が第１および第２ハーフカット２４、２５において切断されることによって、支持基材１１から切り離される。
【００１３】
カード１２は、表面１２Ａ上に後述するＩＣモジュール１３が装着される凹部２６を備えている。カード１２の表面１２Ａおよび凹部２６に装着されたＩＣモジュール１３の表面は、支持基材１１の表面に連続して同一平面を形成するように設けられている。カード１２の裏面１２Ｂは、支持基材１１の裏面に連続して同一平面を形成するように設けられている。
ＩＣモジュール１３は、適宜の規格（例えば、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６など）に応じた形状および位置の端子を備えるように、支持基材１１の所定位置、つまりカード１２の表面１２Ａ上に設けられた凹部２６に装着されている。
【００１４】
以上説明した実施形態によれば、くさび形の第１および第２ハーフカット２４，２５、並びに薄厚部２３が設けられた境界部１４を持つことにより、支持基材１１からカード１２を適正に切り離す作業が容易になる。さらに、くさび形の第１および第２ハーフカット２４，２５が設けられた境界部１４を持つことにより、支持基材１１から切り離したカード１２の周縁表面上にばりなどが生じることを防ぐことができる。
【００１５】
さらに、各ブリッジ２２の表面２２Ａ側に薄厚部２３が設けられ、裏面２２Ｂ側にくさび形の第２ハーフカット２５が設けられた境界部１４を持つことにより、カード１２の表面１２Ａ側および裏面１２Ｂ側において、周縁表面上にばりなどが生じることを防ぐことができる。さらに、くさび形の第１ハーフカット２４が設けられた薄厚部２３を持つことにより、より一層、カード１２の周縁表面上にばりなどが生じることを防ぐことができる。さらに、ＩＣモジュール１３が装着される凹部２６が設けられた表面１２Ａに対して、厚さ方向で同じ側の表面２２Ａに凹部２２ａが設けられた各ブリッジ２２を持つことにより、ざぐり加工などの同一の加工によって各凹部２２ａ，２６を、連続的に形成することができる。さらに、第１ハーフカット２４が設けられた薄厚部２３を持つことにより、薄厚部２３を形成する加工（ざぐり加工など）と、第１ハーフカット２４を形成する加工（切り込み加工など）とを、連続的に行なうことができ、加工効率を向上させることができる。
【００１６】
以下、第１の変形例について説明する。
上述した実施形態では、ＩＣモジュール１３が装着されるカード１２の表面１２Ａに対して、厚さ方向で同じ側の表面２２Ａに凹部２２ａが設けられた各ブリッジ２２を備えるとしたが、これに限定されない。
第１の変形例のＩＣカード１０において、各ブリッジ２２は、図３に示すように、各ブリッジ２２の裏面２２Ｂに対するざぐり加工などによって各ブリッジ２２の裏面２２Ｂ上で一段凹むように設けられた凹部２２ａによって形成された薄厚部２３を備えている。境界部１４には、各ブリッジ２２の裏面２２Ｂ側において、薄厚部２３の厚さ方向の内部に向かい切り込むように形成されたくさび形の第２ハーフカット２５が設けられている。境界部１４には、各ブリッジ２２の表面２２Ａ側において、厚さ方向の内部に向かい切り込むように形成されたくさび形の第１ハーフカット２４が設けられている。
【００１７】
以上説明した第１の変形例によれば、くさび形の第１および第２ハーフカット２４，２５、並びに薄厚部２３が設けられた境界部１４を持つことにより、支持基材１１からカード１２を切り離す作業が容易になる。さらに、くさび形の第１および第２ハーフカット２４，２５が設けられた境界部１４を持つことにより、支持基材１１から切り離したカード１２の周縁表面上にばりなどが生じることを防ぐことができる。
【００１８】
以下、第２の変形例について説明する。
上述した実施形態では、薄厚部２３の厚さ方向の内部に向かい切り込むように形成されたくさび形の第１ハーフカット２４が設けられた境界部１４を備えるとしたが、これに限定されない。薄厚部２３からくさび形の第１ハーフカット２４が省略された境界部１４を備えてもよい。
第２の変形例のＩＣカード１０において、各ブリッジ２２は、図４に示すように、各ブリッジ２２の表面２２Ａに対するざぐり加工などによって各ブリッジ２２の表面２２Ａ上で一段凹むように設けられた凹部２２ａによって形成された薄厚部２３を備えている。境界部１４には、各ブリッジ２２の裏面２２Ｂ側において、厚さ方向の内部に向かい切り込むように形成されたくさび形の第２ハーフカット２５が設けられている。
【００１９】
以上説明した第２の変形例によれば、くさび形の第２ハーフカット２５および薄厚部２３が設けられた境界部１４を持つことにより、支持基材１１からカード１２を切り離す作業が容易になる。
【００２０】
以下、第３の変形例について説明する。
上述した実施形態では、各ブリッジ２２の表面２２Ａ上で一段凹むように設けられた凹部２２ａによって形成された一定の厚さの薄厚部２３を備えるとしたが、これに限定されない。深さが変化する凹部２２ａによって形成された厚さが変化する薄厚部２３を備えてもよい。
第３の変形例のＩＣカード１０において、各ブリッジ２２とカード１２との間の境界１４ａを含む薄厚部２３は、図５に示すように、各ブリッジ２２の中央部Ｂに対する境界１４ａの反対側の端部２２ｂから境界１４ａに向かうことに伴い、減少傾向に変化する厚さを有している。薄厚部２３は、各ブリッジ２２の中央部Ｂに対する境界１４ａの反対側の端部２２ｂから境界１４ａに向かうことに伴い、凹部２２ａの深さが増大傾向に変化するように、表面２２Ａに対して傾斜した底部を有する凹部２２ａによって形成されている。
【００２１】
以上説明した第３の変形例によれば、境界部１４を薄くすることができ、支持基材１１からカード１２を適正に切り離すことができる。
【００２２】
以下、第４の変形例について説明する。
上述した実施形態では、第１および第２ハーフカット２４、２５は、各ブリッジ２２の中央部Ｂから各ブリッジ２２とカード１２との間の境界１４ａに向かうことに伴い、増大傾向に変化する深さを有するように形成されているとしたが、これに限定されない。第１および第２ハーフカット２４、２５の少なくとも何れかは、境界部１４のうちカード１２の端部において深さが変化するように形成されてもよい。
第４の変形例のＩＣカード１０において、各ブリッジ２２は、図６に示すように、各ブリッジ２２の表面２２Ａ上で一段凹むように設けられた凹部２２ａによって形成された薄厚部２３を備えている。第１ハーフカット２４は、カード１２の中央部Ｃから各ブリッジ２２とカード１２との間の境界１４ａに向かうことに伴い、増大傾向に変化する深さを有するように形成されている。第２ハーフカット２５は、各ブリッジ２２の中央部Ｂから各ブリッジ２２とカード１２との間の境界１４ａに向かうことに伴い、増大傾向に変化する深さを有するように形成されている。
【００２３】
以上説明した第４の変形例によれば、くさび形の第１および第２ハーフカット２４，２５、並びに薄厚部２３が設けられた境界部１４を持つことにより、支持基材１１からカード１２を切り離す作業が容易になる。さらに、くさび形の第１および第２ハーフカット２４，２５が設けられた境界部１４を持つことにより、支持基材１１から切り離したカード１２の周縁表面上にばりなどが生じることを防ぐことができる。
【００２４】
以下、第５の変形例について説明する。
上述した実施形態では、支持基材１１内でスリット２１を跨ぐようにカード１２に向かい伸びるブリッジ２２の幅を一定としたが、これに限定されず、ブリッジ２２の幅は変化するように形成されてもよい。
第５の変形例のＩＣカード１０において、各ブリッジ２２は、図７に示すように、各ブリッジ２２の中央部Ｂに対する境界１４ａの反対側の端部２２ｂから境界１４ａに向かうことに伴い、減少傾向に変化する幅を有している。
また、上述した実施形態では、各ブリッジ２２の幅方向において第１ハーフカット２４および第２ハーフカット２５の各々の深さを一定としたが、これに限定されず、第１ハーフカット２４および第２ハーフカット２５の各々の深さは変化するように形成されてもよい。
第５の変形例のＩＣカード１０において、第１ハーフカット２４および第２ハーフカット２５の各々は、図８および図９に示すように、各ブリッジ２２の幅方向においてスリット２１に隣接する端部から中央部Ｂに向かうことに伴い、増大傾向に変化する深さＤ１，Ｄ２を有する。なお、図８は各ブリッジ２２の幅方向における中央部Ｂでの断面図であり、図９は各ブリッジ２２の幅方向における中央部Ｂからずれた位置での断面図である。
【００２５】
以上説明した第５の変形例によれば、各ブリッジ２２の中央部に対する境界１４ａの反対側の端部２２ｂから境界１４ａに向かうことに伴い、減少傾向に変化する幅を有する各ブリッジ２２を持つことにより、支持基材１１からカード１２を切り離す作業が容易になる。さらに、各ブリッジ２２の幅方向においてスリット２１に隣接する端部から中央部Ｂに向かうことに伴い、増大傾向に変化する深さＤ１，Ｄ２を有する第１および第２ハーフカット２４，２５を持つことにより、支持基材１１からカード１２を容易に切り離すことができる。
【００２６】
以上説明した少なくともひとつの実施形態によれば、少なくとも１つのくさび形のハーフカットおよび薄厚部２３が設けられた境界部１４を持つことにより、支持基材１１からカード１２を適正に切り離す作業が容易になる。さらに、少なくとも１つのくさび形のハーフカットが設けられた境界部１４を持つことにより、支持基材１１から切り離したカード１２の周縁表面上にばりなどが生じることを防ぐことができる。
【００２７】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
【符号の説明】
【００２８】
１０…ＩＣカード、１１…支持基材、１２…カード、１３…ＩＣモジュール、１４…境界部、１４ａ…境界、２１…スリット、２２…ブリッジ、２２ａ…凹部、２３…薄厚部、２４…第１ハーフカット、２５…第２ハーフカット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2016015084.tif 000009
【図８】
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【図９】
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