(57)【要約】【課題】被処理層を介して互いに密着する第１板状体と第２板状体とを良好に剥離する技術を提供する。【解決手段】第１板状体を保持する保持手段と、第２板状体のうち第１板状体と密着する第１主面とは反対側の第２主面を保持する第１保持部を有し、第１保持部を保持手段から離間させることで第１保持部により保持される第２板状体の被保持部位を第１板状体から剥離させて第２板状体の剥離を剥離進行方向に進行させる第１剥離手段と、を備え、第１保持部は第２板状体の剥離の進行に応じて剥離進行方向に変位する。【選択図】図７
2016010922.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被処理層を介して互いに密着する第１板状体と第２板状体とを剥離させる剥離装置であって、
前記第１板状体を保持する保持手段と、
前記第２板状体のうち前記第１板状体と密着する第１主面とは反対側の第２主面を保持する第１保持部を有し、前記第１保持部を前記保持手段から離間させることで前記第１保持部により保持される前記第２板状体の被保持部位を前記第１板状体から剥離させて前記第２板状体の剥離を剥離進行方向に進行させる第１剥離手段と、を備え、
前記第１保持部は前記第２板状体の剥離の進行に応じて前記剥離進行方向に変位することを特徴とする剥離装置。
【請求項２】
請求項１に記載の剥離装置であって、
前記第１剥離手段は、前記第１保持部を前記剥離進行方向と平行な変位方向に変位自在に支持する支持機構と、前記支持機構を駆動することで前記第１保持部を前記保持手段に対して接近および離間移動させる駆動機構とを有する剥離装置。
【請求項３】
請求項２に記載の剥離装置であって、
前記支持機構は前記第２板状体の剥離の進行に伴って前記第２板状体に与えられる応力に応じて前記被保持部位を保持する前記第１保持部を前記剥離進行方向に従動させる剥離装置。
【請求項４】
請求項３に記載の剥離装置であって、
前記第１保持部は、剥離前に前記第２板状体の前記被保持部位に対向する保持開始位置に位置決めされた状態で前記第２板状体の保持を開始し、
前記第１剥離手段は、前記第１板状体から前記第２板状体全体が剥離された後で、前記剥離進行方向に移動した前記第１保持部を前記保持開始位置に戻す復帰機構をさらに有する剥離装置。
【請求項５】
請求項１ないし３のいずれか一項に記載の剥離装置であって、
複数の前記第１剥離手段が前記剥離進行方向に配列され、前記第１剥離手段毎に前記第１保持部を前記保持手段から離間させるタイミングが異なる剥離装置。
【請求項６】
請求項５に記載の剥離装置であって、
前記複数の第１保持部の各々は、剥離前に前記第２板状体の前記被保持部位に対向する保持開始位置に位置決めされた状態で前記第２板状体の保持を開始し、
前記複数の第１剥離手段の各々は、前記第１板状体から前記第２板状体全体が剥離された後で、前記剥離進行方向に移動した前記第１保持部を前記保持開始位置に戻す剥離装置。
【請求項７】
請求項６に記載の剥離装置であって、
前記複数の第１剥離手段は、前記第１保持部を前記保持開始位置に戻す動作を同時に行う剥離装置。
【請求項８】
請求項１ないし３のいずれか一項に記載の剥離装置であって、
前記第２板状体の前記第２主面を保持する第２保持部を有し、前記第２保持部を前記保持手段から離間させることで前記第２保持部により保持される前記第２板状体の被保持部位を前記第１板状体から剥離させて前記第２板状体の剥離を剥離進行方向に進行させる第２剥離手段を備え、
１または複数の前記第１剥離手段が前記剥離進行方向に配列されるとともに、前記第１剥離手段よりも前記剥離進行方向に前記第２剥離手段が配置される剥離装置。
【請求項９】
被処理層を介して互いに密着する第１板状体と第２板状体とを剥離させる剥離方法であって、
前記第１板状体を保持手段により保持する第１工程と、
前記第２板状体のうち前記第１板状体と密着する第１主面とは反対側の第２主面を第１保持部で部分的に保持する第２工程と、
前記第２主面を保持する前記第１保持部を前記保持手段から離間させることで前記第１保持部により保持される前記第２板状体の被保持部位を前記第１板状体から剥離させて前記第２板状体の剥離を剥離進行方向に進行させるとともに前記第２板状体の剥離の進行に応じて前記第１保持部を前記剥離進行方向に変位させる第３工程と
を備えることを特徴とする剥離方法。
【請求項１０】
請求項９に記載の剥離方法であって、
前記第２工程は前記剥離進行方向に配列された複数の前記第１保持部を用いて行われ、
前記第３工程は前記第１保持部毎に前記保持手段から離間させるタイミングを相違させて行われる剥離方法。
【請求項１１】
請求項１０に記載の剥離方法であって、
前記第１板状体から前記第２板状体を剥離した後で、前記複数の第１保持部を前記剥離進行方向の反対側に移動させて変位前の位置に戻す第４工程をさらに備える剥離方法。
【請求項１２】
請求項９に記載の剥離方法であって、
前記第２工程は、前記剥離進行方向に配列された１または複数の前記第１保持部と、前記第１保持部よりも前記剥離進行方向に配置される第２保持部とを用いて行われ、
前記第３工程は、前記第２主面を保持する前記第２保持部を前記保持手段から離間させることで前記第２保持部により保持される前記第２板状体の被保持部位を前記第１板状体から剥離させて前記第２板状体の剥離を剥離進行方向に進行させ、前記第１保持部および前記第２保持部毎に前記保持手段から離間させるタイミングを相違させて行われる剥離方法。
【請求項１３】
被処理層を介して第１板状体と第２板状体とを互いに密着させた後で、前記第１板状体から前記第２板状体を剥離して前記第１板状体または前記第２板状体にパターニングされた前記被処理層を形成するパターン形成装置であって、
前記第１板状体を保持する保持手段と、
前記第２板状体のうち前記第１板状体と密着する第１主面とは反対側の第２主面を保持する第１保持部を有し、前記第２主面を保持する前記第１保持部を前記保持手段から離間させることで前記第１保持部により保持される前記第２板状体の被保持部位を前記第１板状体から剥離させて前記第２板状体の剥離を剥離進行方向に進行させる第１剥離手段と、を備えることを特徴とするパターン形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、被処理層を介して互いに密着する第１板状体と第２板状体とを剥離させる剥離技術、ならびに当該剥離技術を用いて第１板状体または第２板状体にパターニングされた被処理層を形成するパターン形成装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
上記した剥離技術を用いて電子部品を製造する発明として、例えば特許文献１に記載された発明が従来より知られている。この特許文献１に記載の発明では、版に対してインク層を有するブランケットを加圧接触させることにより版のパターンをブランケット上のインク層に転写しており、これによってブランケット上にパターニングされたインク層（印刷パターン層）が形成される（第１転写工程）。その後で、そのブランケットを基板に加圧接触させることによりブランケット上のパターン層を基板に転写しており、これによって基板上にインクのパターンが形成される（第２転写工程）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−１５８７９９号公報
【特許文献２】特開２０１３−２３３７５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載のパターン形成技術では、インク層を介して版とブランケットとを密着させることでインク層をパターニングしてパターン層を形成しているが、相互に密着している版とブランケットとを剥離させる必要がある。また、上記パターン層を介してブランケットと基板を密着させることで基板上にインクのパターン層を形成しているが、相互に密着しているブランケットと基板とを剥離させる必要がある。上記特許文献１では、剥離させための具体的な構成は記載されていないが、例えば特許文献２に記載の剥離技術を用いることが可能である。
【０００５】
特許文献２では、パターン層を上方に向けた状態でブランケットを略水平姿勢で吸着プレートにより保持するとともに、パターン層を介して基板がブランケットに密着される。この基板の上面は所定の配列方向に配列された複数の吸着具の下端で吸着され、これによって基板は略水平姿勢で保持される。そして、配列方向の一方端に位置する吸着具から配列方向の他方端に位置する吸着具まで配列順にしたがってブランケットから離れる方向に吸着具が移動する。これによって、ブランケットから基板の剥離が配列方向と平行な方向、つまり剥離進行方向に進行していく。
【０００６】
ところで、特許文献２に記載の剥離技術では、基板の一方端を引き上げて基板を屈曲させながら剥離を進行させる。したがって、後で図面（図１０）を参照しつつ説明するが、上記剥離技術を用いる場合、剥離後の基板の一方端を円弧軌道に近い形で引き上げるのが自然なプロセスである。しかしながら、上記剥離技術では、基板を吸着したまま吸着具を鉛直上方に引き上げているため、吸着具によって基板は剥離進行方向と反対側に引っ張られる。その結果、剥離前の密着エリアにせん断力が作用し、これがパターンに悪影響を与えることがあった。このような問題は、パターン層を介して互いに密着するブランケットと基板とを剥離させる場合に特有なものではなく、インク層を介して互いに密着する版とブランケットとを剥離させる場合にも同様の問題が発生することがある。
【０００７】
この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、インク層やパターン層などの被処理層を介して互いに密着する第１板状体と第２板状体とを良好に剥離することができる剥離技術、ならびに当該剥離技術を用いて第１板状体または第２板状体にパターニングされた被処理層を良好に形成することができるパターン形成装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明の第１態様は、被処理層を介して互いに密着する第１板状体と第２板状体とを剥離させる剥離装置であって、第１板状体を保持する保持手段と、第２板状体のうち第１板状体と密着する第１主面とは反対側の第２主面を保持する第１保持部を有し、第１保持部を保持手段から離間させることで第１保持部により保持される第２板状体の被保持部位を第１板状体から剥離させて第２板状体の剥離を剥離進行方向に進行させる第１剥離手段と、を備え、第１保持部は第２板状体の剥離の進行に応じて剥離進行方向に変位することを特徴としている。
【０００９】
また、この発明の第２態様は、被処理層を介して互いに密着する第１板状体と第２板状体とを剥離させる剥離方法であって、第１板状体を保持手段により保持する第１工程と、第２板状体のうち第１板状体と密着する第１主面とは反対側の第２主面を第１保持部で部分的に保持する第２工程と、第２主面を保持する第１保持部を保持手段から離間させることで第１保持部により保持される第２板状体の被保持部位を第１板状体から剥離させて第２板状体の剥離を剥離進行方向に進行させるとともに第２板状体の剥離の進行に応じて第１保持部を剥離進行方向に変位させる第３工程とを備えることを特徴としている。
【００１０】
さらに、この発明の第３態様は、被処理層を介して第１板状体と第２板状体とを互いに密着させた後で、第１板状体から第２板状体を剥離して第１板状体または第２板状体にパターニングされた被処理層を形成するパターン形成装置であって、第１板状体を保持する保持手段と、第２板状体のうち第１板状体と密着する第１主面とは反対側の第２主面を保持する第１保持部を有し、第２主面を保持する第１保持部を保持手段から離間させることで第１保持部により保持される第２板状体の被保持部位を第１板状体から剥離させて第２板状体の剥離を剥離進行方向に進行させる第１剥離手段と、を備えることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１１】
この発明によれば、第１保持部が第２板状体の剥離の進行に応じて剥離進行方向に変位するため、剥離中に第２板状体に対して余分な外力が作用するのを効果的に防止することができ、その結果、第１板状体と第２板状体とを良好に剥離することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】この発明にかかる剥離装置の一実施形態を示す斜視図である。
【図２】図１に示す剥離装置の主要構成を示す斜視図である。
【図３】第２吸着ユニットの矢視図である。
【図４】初期剥離ユニットの構造および各部の位置関係を示す側面図である。
【図５】図１に示す剥離装置の電気的構成を示すブロック図である。
【図６】剥離処理を示すフローチャートである。
【図７】処理中の各段階における各部の位置関係を示す図である。
【図８】処理中の各段階における各部の位置関係を示す図である。
【図９】処理中の各段階における各部の位置関係を示す図である。
【図１０】本実施形態における剥離処理の利点を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
図１はこの発明にかかる剥離装置の一実施形態を示す斜視図である。各図における方向を統一的に示すために、図１右下に示すようにＸＹＺ直交座標軸を設定する。ここでＸＹ平面が水平面、Ｚ軸が鉛直軸を表す。より詳しくは、（＋Ｚ）方向が鉛直上向き方向を表している。
【００１４】
この剥離装置１は、主面同士が互いに密着した状態で搬入される２枚の板状体を剥離させるための装置である。例えばガラス基板や半導体基板等の基板の表面に所定のパターンを形成するパターン形成プロセスの一部において用いられる。より具体的には、このパターン形成プロセスでは、被転写体である基板に転写すべきパターンを一時的に担持する担持体としてのブランケット表面にパターン形成材料を均一に塗布する（塗布工程）。また、パターン形状に応じて表面加工された版をブランケット上の塗布層に押し当てることによって塗布層をパターニングし（パターニング工程）、ブランケット上にパターン層を形成する。さらに、こうしてパターン層が形成されたブランケットを基板に密着させることでパターン層をブランケットから基板に最終転写し（転写工程）、基板上にパターン層を形成する。
【００１５】
このとき、パターニング工程において密着された版とブランケットとの間、または転写工程において密着された基板とブランケットとの間を離間させる目的のために、本装置を好適に適用することが可能である。もちろんこれらの両方に用いられてもよく、これ以外の用途で用いられても構わない。例えば担持体に担持された薄膜を基板に転写する際の剥離プロセスにも適用することができる。
【００１６】
この剥離装置１は、筺体に取り付けられたメインフレーム１１の上にステージブロック３および上部吸着ブロック５がそれぞれ固定された構造を有している。図１では装置の内部構造を示すために筐体の図示を省略している。また、これらの各ブロックの他に、この剥離装置１は後述する制御ユニット７０（図５）を備えている。
【００１７】
ステージブロック３は、版または基板とブランケットとが密着されてなる密着体（以下、「ワーク」という）を載置するためのステージ３０を有しており、ステージ３０は、上面が略水平の平面となった水平ステージ部３１と、上面が水平面に対して数度（例えば２度程度）の傾きを有する平面となったテーパーステージ部３２とを備えている。ステージ３０のテーパーステージ部３２側、すなわち（−Ｙ）側の端部近傍には初期剥離ユニット３３が設けられている。また、水平ステージ部３１を跨ぐようにローラユニット３４が設けられる。
【００１８】
一方、上部吸着ブロック５は、メインフレーム１１から立設されるとともにステージブロック３の上部を覆うように設けられた支持フレーム５０と、該支持フレーム５０に取り付けられた第１吸着ユニット５１、第２吸着ユニット５２、第３吸着ユニット５３および第４吸着ユニット５４とを備えている。これらの吸着ユニット５１〜５４は（＋Ｙ）方向に順番に配列されている。
【００１９】
図２は図１に示す剥離装置の主要構成を示す斜視図である。より具体的には、図２は、剥離装置１の各構成のうちステージ３０、ローラユニット３４および第２吸着ユニット５２の構造を示している。ステージ３０は、上面３１０が略水平面となった水平ステージ部３１と上面３２０がテーパー面となったテーパーステージ部３２とを備えている。水平ステージ部３１の上面３１０は載置されるワークの平面サイズより少し大きい平面サイズを有している。
【００２０】
テーパーステージ部３２は水平ステージ部３１の（−Ｙ）側端部に密着して設けられており、その上面３２０は、水平ステージ部３１と接する部分では水平ステージ部３１の上面３１０と同じ高さ（Ｚ方向位置）に位置する一方、水平ステージ部３１から（−Ｙ）方向に離れるにつれて下方、つまり（−Ｚ）方向へ後退している。したがって、ステージ３０全体では、水平ステージ部３１の上面３１０の水平面とテーパーステージ部３２の上面３２０のテーパー面とが連続しており、それらが接続する稜線部ＥはＸ方向に延びる直線状となっている。
【００２１】
また、水平ステージ部３１の上面３１０には格子状の溝が刻設されている。より具体的には、水平ステージ部３１の上面３１０の中央部に格子状の溝３１１が設けられるとともに、該溝３１１が形成された領域を取り囲むように、矩形のうちテーパーステージ部３２側の１辺を除いた概略コの字型となるように、溝３１２が水平ステージ部３１の上面３１０周縁部に設けられている。これらの溝３１１，３１２は制御バルブを介して後述する負圧供給部７０４（図５）に接続されており、負圧が供給されることで、ステージ３０に載置されるワークを吸着保持する吸着溝としての機能を有する。２種類の溝３１１，３１２はステージ上では繋がっておらず、また互いに独立した制御バルブを介して負圧供給部７０４に接続されているので、両方の溝を使用した吸着の他に、一方の溝のみ使用した吸着も可能となっている。
【００２２】
このように構成されたステージ３０を跨ぐように、ローラユニット３４が設けられる。具体的には、水平ステージ部３１のＸ方向両端部に沿って、１対のガイドレール３５１，３５２がＹ方向に延設されており、これらのガイドレール３５１，３５２はメインフレーム１１に固定されている。そして、ガイドレール３５１，３５２に対し摺動自在にローラユニット３４が取り付けられている。
【００２３】
ローラユニット３４は、ガイドレール３５１，３５２とそれぞれ摺動自在に係合するスライダ３４１，３４２を備えており、これらのスライダ３４１，３４２を繋ぐように、ステージ３０上部を跨いでＸ方向に延設された下部アングル３４３が設けられている。下部アングル３４３には適宜の昇降機構３４４を介して上部アングル３４５が昇降自在に取り付けられている。そして、上部アングル３４５に対して、Ｘ方向に延設された円柱状の剥離ローラ３４０が回転自在に取り付けられる。
【００２４】
上部アングル３４５が昇降機構３４４により下方、つまり（−Ｚ）方向に下降されると、ステージ３０に載置されたワークの上面に剥離ローラ３４０の下面が当接する。一方、上部アングル３４５が昇降機構３４４により上方、つまり（＋Ｚ）方向の位置に位置決めされた状態では、剥離ローラ３４０はワークの上面から上方に離間した状態となる。上部アングル３４５には、剥離ローラ３４０の撓みを抑制するためのバックアップローラ３４６が回転自在に取り付けられるとともに、上部アングル３４５自体の撓みを防止するためのリブが適宜設けられる。剥離ローラ３４０およびバックアップローラ３４６は駆動源を有しておらず、これらは自由回転する。
【００２５】
ローラユニット３４は、メインフレーム１１に取り付けられたモータ３５３によりＹ方向に移動可能となっている。より具体的には、下部アングル３４３が、モータ３５３の回転運動を直線運動に変換する変換機構としての例えばボールねじ機構３５４に連結されており、モータ３５３が回転すると下部アングル３４３がガイドレール３５１，３５２に沿ってＹ方向に移動し、これによりローラユニット３４がＹ方向に移動する。ローラユニット３４の移動に伴う剥離ローラ３４０の可動範囲は、（−Ｙ）方向には水平ステージ部３１の（−Ｙ）側端部の近傍まで、（＋Ｙ）方向には水平ステージ部３１の（＋Ｙ）側端部よりも外側、つまりさらに（＋Ｙ）側へ進んだ位置までとされる。
【００２６】
次に第２吸着ユニット５２の構成について説明する。なお、第１ないし第４吸着ユニット５１〜５４はいずれも同一構造を有しており、ここでは代表的に第２吸着ユニット５２の構造について説明する。第２吸着ユニット５２は、Ｘ方向に延設されて支持フレーム５０に固定される梁部材５２１を有しており、該梁部材５２１には鉛直下向き、つまり（−Ｚ）方向に延びる１対の柱部材５２２，５２３がＸ方向に互いに位置を異ならせて取り付けられている。柱部材５２２，５２３には図では隠れているガイドレールを介してプレート部材５２４が昇降自在に取り付けられており、プレート部材５２４はモータおよび変換機構（例えばボールねじ機構）からなる昇降機構５２５により昇降駆動される。
【００２７】
プレート部材５２４の下部には、支持機構５２８と、復帰機構５２９とが設けられている。これらのうち支持機構５２８は、Ｘ方向に延びる棒状のパッド支持部材５２６をＹ方向において一定の変位可能な範囲（以下「変位可能範囲」という）内で変位自在に支持する機構である。つまり、本実施形態では、Ｙ方向が本発明の「変位方向」に相当している。一方、復帰機構５２９はパッド支持部材５２６を（−Ｙ）方向に駆動して当該パッド支持部材５２６に取り付けられる吸着パッド５２７を保持開始位置（後で説明する図７ないし図９中の符号Ｐ５２）に戻すための機構である。以下、図２および図３を参照しつつ支持機構５２８および復帰機構５２９の構成について説明する。
【００２８】
図３は第２吸着ユニットの矢視図であり、同図（ａ）は図２のＡ−Ａ線矢視図であり、同図（ｂ）は図２のＢ−Ｂ線矢視図である。なお、同図中の符号５２５１は昇降機構５２５の一構成要素たるボールねじを示している。
【００２９】
支持機構５２８では、Ｙ方向に延びるガイドレール５２８１を下面に設けたガイド支持部材５２８２が３組、Ｘ方向に等間隔でプレート部材５２４の下部に取り付けられている。また、ガイドレール５２８１毎にスライダ５２８３がＹ方向に摺動自在に取り付けられるとともに、これら３つのスライダ５２８３を相互に連結するようにＸ方向に延びる板状のプレート部材５２８４が各スライダ５２８３の下面に取り付けられている。さらに、プレート部材５２８４の下面にパッド支持部材５２６が取り付けられており、該パッド支持部材５２６の下面に複数の吸着パッド５２７がＸ方向に等間隔で配列されている。このように、本実施形態では、複数の吸着パッド５２７が支持機構５２８を介してプレート部材５２４と連結されている。なお、図２では第２吸着ユニット５２を実際の位置よりも上方に移動させた状態を示しているが、昇降機構５２５によりプレート部材５２４が下方へ移動されたとき、吸着パッド５２７が水平ステージ部３１の上面３１０にごく近接した位置まで下降することができ、ステージ３０にワークが載置された状態では該ワークの上面に当接する。各吸着パッド５２７には後述する負圧供給部７０４からの負圧が付与されて、ワークの上面が吸着保持される。また、上記支持機構５２８を設けたことで、後述するように剥離動作に連動して複数の吸着パッド５２７は（＋Ｙ）方向に従動移動され、また次に説明する復帰機構５２９によって（−Ｙ）方向に移動されて元の位置、つまり保持開始位置に戻される。なお、本実施形態では、ガイドレール５２８１、ガイド支持部材５２８２およびスライダ５２８３を３組設けて吸着パッド５２７の安定移動を図っているが、これらの組数は「３」に限定されるものではなく、２組あるいは４組以上設けてもよい。
【００３０】
復帰機構５２９は２組の駆動部５２９１を有している。各駆動部５２９１は、ガイド支持部材５２８２の間でプレート部材５２８４の（−Ｙ）方向側端部から上方に立設される係止部材５２９２と、当該係止部材５２９２によりピストン先端が係止されるエアシリンダ５２９３とで構成されている。そして、エアシリンダ５２９３の各ポートに接続される制御バルブ（図示省略）の開閉をバルブ制御部７０３（図５）により制御することで、ピストンの自由伸縮、ピストンの強制前進および強制後退を切替可能となっている。したがって、エアシリンダ５２９３のピストンが自由伸縮移動する状態では、剥離動作に連動してパッド支持部材５２６および複数の吸着パッド５２７を一体的に（＋Ｙ）方向に従動移動可能となる一方、エアシリンダ５２９３を作動させることでパッド支持部材５２６および複数の吸着パッド５２７を一体的に（−Ｙ）方向に移動させることが可能となっている。なお、第１ないし第４吸着ユニット５１〜５４のうち第１吸着ユニット５１では、図１に示すように他の吸着ユニット５２〜５４と異なり、プレート部材５２４に相当するプレート部材が柱部材に対して（＋Ｙ）方向側に配置されているため、エアシリンダは第２吸着ユニット５２のエアシリンダ５２９３と逆動作させて複数の吸着パッドを（−Ｙ）方向に移動させることが可能となっている。なお、本実施形態では、２組の駆動部５２９１により復帰機構５２９を構成しているが、駆動部の個数は「２」に限定されるものではなく、任意である。
【００３１】
図４は初期剥離ユニットの構造および各部の位置関係を示す側面図である。まず図１および図４を参照しながら初期剥離ユニット３３の構造を説明する。初期剥離ユニット３３は、テーパーステージ部３２の上方でＸ方向に延設された棒状の押圧部材３３１を有しており、押圧部材３３１は支持アーム３３２により支持されている。支持アーム３３２は鉛直方向に延設されるガイドレール３３３を介して柱部材３３４に昇降自在に取り付けられており、昇降機構３３５の作動により、支持アーム３３２が柱部材３３４に対して上下動する。柱部材３３４はメインフレーム１１に取り付けられたベース部３３６により支持されるが、位置調整機構３３７によりベース部３３６上での柱部材３３４のＹ方向位置が所定の範囲内で調整可能となっている。
【００３２】
水平ステージ部３１およびテーパーステージ部３２により構成されるステージ３０に対して、剥離対象物たるワークＷＫが載置される。前述したパターニング工程におけるワークは版とブランケットとがパターン形成材料の薄膜（被処理層）を介して密着した密着体である。一方、転写工程におけるワークは基板とブランケットとがパターニングされたパターン層（被処理層）を介して密着した密着体である。以下では転写工程における基板ＳＢとブランケットＢＬとの密着体をワークＷＫとした場合の剥離装置１の剥離動作について説明するが、版とブランケットとによる密着体をワークとする場合でも同様の方法によって剥離を行うことが可能である。
【００３３】
ワークＷＫにおいて、基板ＳＢよりもブランケットＢＬの方が大きい平面サイズを有しているものとする。基板ＳＢはブランケットＢＬの略中央部に密着される。ワークＷＫはブランケットＢＬを下、基板ＳＢを上にしてステージ３０に載置される。このとき、図４に示すように、ワークＷＫのうち基板ＳＢの（−Ｙ）側端部が水平ステージ部３１とテーパーステージ部３２との境界の稜線部Ｅの略上方、より詳しくは稜線部Ｅよりも僅かに（−Ｙ）側にずれた位置となるように、ワークＷＫがステージ３０に載置される。したがって、（−Ｙ）方向において基板ＳＢよりも外側のブランケットＢＬはテーパーステージ部３２の上にせり出すように配置され、ブランケットＢＬの下面とテーパーステージ部３２の上面３２０との間には隙間が生じる。ブランケットＢＬの下面とテーパーステージ部３２の上面３２０とがなす角θはテーパーステージ部３２のテーパー角と同じ数度（この実施形態では２度）程度である。
【００３４】
水平ステージ部３１には吸着溝３１１，３１２が設けられており、ブランケットＢＬの下面を吸着保持する。このうち吸着溝３１１は基板ＳＢの下部に当たるブランケットＢＬの下面を吸着する一方、吸着溝３１２は基板ＳＢよりも外側のブランケットＢＬの下面を吸着する。吸着溝３１１，３１２は互いに独立して吸着をオン・オフすることができ、２種類の吸着溝３１１，３１２を共に使用して強力にブランケットＢＬを吸着することができる。一方、外側の吸着溝３１２のみを使用して吸着を行い、パターンが有効に形成されたブランケットＢＬの中央部については吸着を行わないようにすることで、吸着によるブランケットＢＬの撓みに起因するパターンの損傷を防止することができる。このように、中央部の吸着溝３１１と周縁部の吸着溝３１２とへの負圧供給を独立に制御することで、ブランケットＢＬの吸着保持の態様を目的に応じて切り換えることが可能となっている。
【００３５】
このようにしてステージ３０に吸着保持されるワークＷＫの上方に、第１ないし第４吸着ユニット５１〜５４と、ローラユニット３４の剥離ローラ３４０とが配置される。前述したように第２吸着ユニット５２の下部には複数の吸着パッド５２７がＸ方向に並べて設けられている。より詳しくは、吸着パッド５２７は、例えばゴムやシリコン樹脂などの柔軟性および弾性を有する材料で一体的に形成された、下面がワークＷＫの上面（より具体的には基板ＳＢの上面）に当接してこれを吸着保持する吸着部５２７ａと、上下方向（Ｚ方向）への伸縮性を有するベローズ部５２７ｂとを有している。他の吸着ユニット５１，５３および５４に設けられた吸着パッドも同一構造であるが、以下ではこれらの各吸着ユニット５１，５３および５４に設けられたパッド支持部材にそれぞれ符号５１６、５３６および５４６を付すとともに吸着パッドにそれぞれ符号５１７、５３７および５４７を付すことにより互いを区別することとする。
【００３６】
第１吸着ユニット５１は水平ステージ部３１の（−Ｙ）側端部の上方に設けられており、保持開始位置Ｐ５１に位置決めされた吸着パッド５１７が下降して基板ＳＢの（−Ｙ）側端部の上面を吸着保持する。一方、第４吸着ユニット５４は、ステージ３０に載置される基板ＳＢの（＋Ｙ）側端部の上方に設けられており、保持開始位置Ｐ５４に位置決めされた吸着パッド５４７が下降して基板ＳＢの（＋Ｙ）側端部の上面を吸着保持する。第２吸着ユニット５２および第３吸着ユニット５３はこれらの間に適宜分散配置され、例えば吸着パッド５１７〜５４７がＹ方向において略等間隔となるようにすることができる。これらの吸着ユニット５１〜５４の間では、上下方向への移動および吸着のオン・オフを互いに独立して実行可能となっている。なお、基板ＳＢの上面のうち吸着パッド５１７、５２７、５３７、５４７のそれぞれで吸着されて保持される部位が本発明の「被保持部位」に相当する。
【００３７】
剥離ローラ３４０は上下方向に移動して基板ＳＢに対し接近・離間移動するとともに、Ｙ方向に移動することで基板ＳＢに沿って水平移動する。剥離ローラ３４０が下降した状態では、基板ＳＢの上面に当接して転動しながら水平移動する。最も（−Ｙ）側に移動したときの剥離ローラ３４０の位置は、第１吸着ユニット５１の吸着パッド５１７の（＋Ｙ）側直近位置である。このような近接位置への配置を可能とするために、第１吸着ユニット５１については、図２に示す第２吸着ユニット５２と同一構造のものが、図１に示すように他の第２ないし第４吸着ユニット５２〜５４とは反対向きにして支持フレーム５０に取り付けられている。
【００３８】
初期剥離ユニット３３は、テーパーステージ部３２の上方に突き出されたブランケットＢＬの上方に押圧部材３３１が位置するように、そのＹ方向位置が調整されている。そして、支持アーム３３２が下降することにより、押圧部材３３１の下端が下降してブランケットＢＬの上面を押圧する。このとき押圧部材３３１がブランケットＢＬを傷つけることがないように、押圧部材３３１の先端は弾性部材により形成されている。
【００３９】
基板ＳＢとブランケットＢＬとが密着してなるワークＷＫにおいては、ブランケットＢＬが基板ＳＢより大きな平面サイズを有している。このため、基板ＳＢではその全面がブランケットＢＬに対向しているのに対して、ブランケットＢＬはその中央部分が基板ＳＢと対向しているが、周縁部は基板ＳＢと対向しない余白部分となっている。基板ＳＢの表面領域のうち周縁部を除く中央部分に、パターンが有効に転写されてデバイスとして機能する有効領域が設定される。したがって、この剥離装置１の目的は、ブランケットＢＬから基板ＳＢの有効領域に転写されたパターンを損傷させることなく、基板ＳＢとブランケットＢＬとを剥離させることである。
【００４０】
基板ＳＢの有効領域の全体が水平ステージ部３１の上面３１０に位置するように、ワークＷＫはステージ３０に載置される。一方、有効領域よりも外側において、基板ＳＢの（−Ｙ）側端部は水平ステージ部３１とテーパーステージ部３２との境界の稜線部Ｅよりも僅かに（−Ｙ）側に突出した位置に位置決めされる。
【００４１】
図５はこの剥離装置の電気的構成を示すブロック図である。装置各部は制御ユニット７０により制御される。制御ユニット７０は、装置全体の動作を司るＣＰＵ７０１と、各部に設けられたモータ類を制御するモータ制御部７０２と、各部に設けられたバルブ類を制御するバルブ制御部７０３と、各部に供給する負圧を発生する負圧供給部７０４と、ユーザからの操作入力を受け付けたり装置の状態をユーザに報知するためのユーザインタフェース（ＵＩ）部７０５とを備えている。なお、工場用力など外部から供給される負圧を利用可能である場合には制御ユニット７０が負圧供給部を備えていなくてもよい。
【００４２】
モータ制御部７０２は、ステージブロック３に設けられたモータ３５３および昇降機構３３５，３４４、上部吸着ブロック５の各吸着ユニット５１〜５４にそれぞれ設けられた昇降機構５２５などのモータ群を駆動制御する。バルブ制御部７０３は、負圧供給部７０４から水平ステージ部３１に設けられた吸着溝３１１，３１２につながる配管経路上に設けられてこれらの吸着溝に対し所定の負圧を個別に供給するためのバルブ群Ｖ3、負圧供給部７０４から各吸着パッド５１７〜５４７につながる配管経路上に設けられて各吸着パッド５１７〜５４７に所定の負圧を供給したり、各吸着パッド５１７〜５４７を（−Ｙ）方向に変位させるエアシリンダ５２９３の動作を切り替えるバルブ群Ｖ5などを制御する。
【００４３】
次に、上記のように構成された剥離装置１による剥離動作について、図６ないし図９を参照しながら説明する。図６は剥離処理を示すフローチャートである。また、図７ないし図９は処理中の各段階における各部の位置関係を示す図であり、処理の進行状況を模式的に表したものである。これら図７ないし図９中の１点鎖線Ｐ５１〜Ｐ５４はそれぞれ吸着パッド５１７〜５４７の保持開始位置を示している。この剥離処理は、ＣＰＵ７０１が予め記憶された処理プログラムを実行して各部を制御することによりなされる。
【００４４】
まず、オペレータまたは外部の搬送ロボット等によってワークＷＫがステージ３０上の上記位置にロードされると（ステップＳ１０１）、装置が初期化されて装置各部が所定の初期状態に設定される（ステップＳ１０２）。初期状態では、ワークＷＫが吸着溝３１１，３１２の一方または両方によって吸着保持され、初期剥離ユニット３３の押圧部材３３１、ローラユニット３４の剥離ローラ３４０、第１ないし第４吸着ユニット５１〜５４の吸着パッド５１７〜５４７はいずれもワークＷＫから離間するとともに変位可能範囲において最も（−Ｙ）側に寄った保持開始位置に位置している。また剥離ローラ３４０はその可動範囲において最も（−Ｙ）側に寄った位置にある。
【００４５】
この状態から、第１吸着ユニット５１および剥離ローラ３４０を下降させて、それぞれワークＷＫの上面に当接させる（ステップＳ１０３）。このとき、図７（ａ）に示すように、第１吸着ユニット５１の吸着パッド５１７がＹ方向における保持開始位置Ｐ５１で基板ＳＢの（−Ｙ）側端部の上面部位、つまり被保持部位を吸着し、剥離ローラ３４０はその（＋Ｙ）側隣接位置で基板ＳＢの上面に当接する。図７（ａ）において押圧部材３３１の近傍に付した下向き矢印は、図に示される状態から、続く工程では押圧部材３３１が当該矢印方向に移動することを意味している。以下の図においても同様である。
【００４６】
ステップＳ１０３の実行によって、第１吸着ユニット５１は基板ＳＢの（−Ｙ）側端部を吸着保持する一方、剥離ローラ３４０は第１吸着ユニット５１による吸着領域の（＋Ｙ）側に隣接する領域で基板ＳＢに当接する。剥離ローラ３４０が当接する当接領域は、上記有効領域よりも外側、つまり有効領域から（−Ｙ）側に寄った位置とされる。したがって、有効領域の内部は第１吸着ユニット５１による吸着、剥離ローラ３４０による押圧のいずれをも受けていない。
【００４７】
図６に戻って、次に初期剥離ユニット３３を作動させ、押圧部材３３１を下降させてブランケットＢＬ端部を押圧する（ステップＳ１０４）。ブランケットＢＬの端部はテーパーステージ部３２の上方に突出しており、その下面とテーパーステージ部３２の上面３２０との間には隙間がある。したがって、図７（ｂ）に示すように、押圧部材３３１がブランケットＢＬの端部を下方へ押圧することにより、ブランケットＢＬの端部がテーパーステージ部３２のテーパー面に沿って下方へ屈曲する。その結果、第１吸着ユニット５１により吸着保持される基板ＳＢの端部とブランケットＢＬとの間が離間し剥離が開始される。押圧部材３３１はＸ方向に延びる棒状に形成され、しかもそのＸ方向長さがブランケットＢＬよりも長く設定されている。したがって、押圧部材３３１がブランケットＢＬに当接する当接領域は、ブランケットＢＬの（−Ｘ）側端部から（＋Ｘ）側端部まで直線状に延びる。こうすることで、ブランケットＢＬを柱面状に屈曲させることができ、基板ＳＢとブランケットＢＬとが既に剥離した剥離領域と、まだ剥離していない未剥離領域との境界線（以下、「剥離境界線」という）を直線状にすることができる。
【００４８】
それに続いて、バルブ制御部７０３によって第１吸着ユニット５１のエアシリンダに接続されるバルブを開閉制御してピストンが自由に伸縮移動することができる状態、つまりパッド支持部材５１６および吸着パッド５１７が一体的にＹ方向に変位自在な状態に切替えられ、その状態のまま第１吸着ユニット５１の上昇を開始する。また、これと同期させて剥離ローラ３４０を（＋Ｙ）方向に向けて移動させる（ステップＳ１０５）。具体的には、第１吸着ユニット５１の上昇により（＋Ｙ）方向に移動する剥離境界線が剥離ローラ３４０の直下に到達するタイミングで、剥離ローラ３４０の移動を開始する。これにより、剥離ローラ３４０が当接する当接領域は（＋Ｙ）方向に移動してゆく。この後、第１吸着ユニット５１は上方、つまり（＋Ｚ）方向に、また剥離ローラ３４０は（＋Ｙ）方向に、それぞれ一定速度で移動する。
【００４９】
図７（ｃ）に示すように、基板ＳＢの端部を保持する第１吸着ユニット５１が上昇することで基板ＳＢが引き上げられてブランケットＢＬとの剥離が（＋Ｙ）方向に向かって進行するが、剥離ローラ３４０を当接させているため、剥離ローラ３４０による当接領域を超えて剥離が進行することはない。また、剥離ローラ３４０を基板ＳＢに当接させながら一定速度で（＋Ｙ）方向に移動させることで、剥離の進行速度を一定に維持することができる。すなわち、剥離境界線がローラ延設方向つまりＸ方向に沿った一直線となり、しかも一定速度で（＋Ｙ）方向に進行する。これにより、剥離の進行速度の変動による応力集中に起因するパターンの損傷を確実に防止することができる。
【００５０】
また、基板ＳＢを吸着したまま吸着パッド５１７をパッド支持部材５１６とともに鉛直上方（＋Ｚ）に引き上げているが、当該吸着パッド５１７およびパッド支持部材５１６は一体的にＹ方向に変位可能となっている。このため、剥離進行に伴って吸着パッド５１７が剥離進行方向（＋Ｙ）に変位して剥離前の密着エリア、つまり剥離境界線の近傍にせん断力が作用するのが防止される。なお、この点に関しては、後で図１０を参照しつつ詳しく説明する。
【００５１】
続いて、以下の処理のための内部的な制御パラメータＮの値を２に設定する（ステップＳ１０６）。そして、剥離ローラ３４０が第Ｎ吸着位置を通過するのを待つ（ステップＳ１０７）。第Ｎ吸着位置は、基板ＳＢ上面のうち第Ｎ吸着ユニット（Ｎ＝１〜４）の直下位置であり、当該第Ｎ吸着ユニットによる吸着を受ける位置である。
【００５２】
ここではＮ＝２であるので、剥離ローラ３４０が第２吸着位置、つまり保持開始位置Ｐ５２を通過するまで待つ。剥離ローラ３４０が第２吸着位置を通過すると（ステップＳ１０７においてＹＥＳ）、第２吸着ユニット５２の下降を開始し、Ｙ方向における保持開始位置Ｐ５２で第２吸着ユニット５２の吸着パッド５２７により基板ＳＢを捕捉する（ステップＳ１０８）。
【００５３】
図７（ｄ）に示すように、剥離ローラ３４０が既に通過していることから、保持開始位置Ｐ５２に位置決めされている第２吸着ユニット５２の直下位置では基板ＳＢはブランケットＢＬから剥離して上方へ浮き上がった状態となっている。伸縮性を有する弾性部材で構成された吸着パッド５２７に負圧を付与しながら基板ＳＢに近付けてゆくことで、吸着パッド５２７の下面が基板ＳＢの上面に当接した時点で基板ＳＢを捕捉し吸着保持することができる。吸着パッド５２７を所定位置まで下降させた後、引き上げられてくる基板ＳＢを待機する態様であってもよい。いずれにおいても、吸着パッドに柔軟性を持たせることで、吸着の失敗を防止することができる。
【００５４】
基板ＳＢの吸着を開始した後、第２吸着ユニット５２の移動を上昇に転じる（ステップＳ１０９）。このとき、第１吸着ユニット５１と同様に、バルブ制御部７０３によって第２吸着ユニット５２のエアシリンダ５２９３（図３）のピストンが自由に伸縮移動することができる状態、つまり吸着パッド５２７がＹ方向に変位自在な状態に切り替える。これにより、第２吸着ユニット５２においても、剥離進行に伴って吸着パッド５２７およびパッド支持部材５２６が一体的に剥離進行方向（＋Ｙ）に変位して剥離境界線の近傍にせん断力が作用するのを防止することができる。
【００５５】
また、図８（ａ）に示すように、剥離の進行速度は依然として剥離ローラ３４０により制御されつつ、剥離のための基板ＳＢの引き上げの主体は第１吸着ユニット５１から第２吸着ユニット５２に引き継がれる。また剥離後の基板ＳＢは、第１吸着ユニット５１のみによる保持から第１吸着ユニット５１と第２吸着ユニット５２とによる保持に切り替わり、保持箇所が増加することになる。なお、各吸着ユニット５１〜５４が上昇する際、剥離後の基板ＳＢの姿勢が略平面となるように、各吸着ユニット５１〜５４間のＺ方向における相対位置が維持される。
【００５６】
続いて制御パラメータＮの値に１が加えられて（ステップＳ１１１）、処理はパラメータＮが４となるまでステップＳ１０７に戻るループ処理となる。したがって次のループでは、剥離ローラ３４０が保持開始位置Ｐ５３を通過した時点で第３吸着ユニット５３の下降が開始され、図８（ｂ）に示すように、剥離のための基板ＳＢの引き上げの主体が第２吸着ユニット５２から第３吸着ユニット５３に移行する。このように第３吸着ユニット５３により基板ＳＢを引き上げるときも、第１吸着ユニット５１や第２吸着ユニット５２と同様に、バルブ制御部７０３によって第３吸着ユニット５３のエアシリンダのピストンが自由に伸縮移動することができる状態、つまり吸着パッド５３７およびパッド支持部材５３６が一体的にＹ方向に変位自在な状態に切り替える。これにより、第３吸着ユニット５３においても、剥離進行に伴って吸着パッド５３７が剥離進行方向（＋Ｙ）に変位して剥離境界線の近傍にせん断力が作用するのを防止することができる。
【００５７】
さらに次のループでは剥離ローラ３４０が保持開始位置Ｐ５４を通過した後に第４吸着ユニット５４が下降し、基板ＳＢを引き上げるが、このときも吸着パッド５４７がＹ方向に変位自在な状態に切り替えられるため、剥離進行に伴って吸着パッド５４７が剥離進行方向（＋Ｙ）に変位して剥離境界線の近傍にせん断力が作用する。
【００５８】
なお、本実施形態では、吸着ユニットの個数が「４」であることから、ステップＳ１１０におけるＮの上限値を「４」に設定しているが、当該上限値Ｎを変更することで、吸着ユニットの数が上記と異なる場合にも対応可能である。
【００５９】
こうして第４吸着ユニット５４によって基板ＳＢが引き上げられることで、図８（ｃ）に示すように、基板ＳＢの全体がブランケットＢＬから引き離される。そこで、第４吸着ユニット５４を上昇させた後（ステップＳ１１０においてＹＥＳ）、剥離ローラ３４０をステージ３０よりも（＋Ｙ）側まで移動させてその移動を停止させる（ステップＳ１１２）。そして、図８（ｄ）に示すように、各吸着ユニット５１〜５４を全て同じ高さまで上昇させた後に停止させる（ステップＳ１１３）。また、初期剥離ユニット３３の押圧部材３３１をブランケットＢＬから離間させ、ブランケットＢＬの上面より上方かつブランケットＢＬの（−Ｙ）側端部よりも（−Ｙ）側の退避位置まで移動させる（ステップＳ１１４）。
【００６０】
また、当該ステップＳ１１４の実行後に、バルブ制御部７０３によって各吸着ユニット５１〜５４のエアシリンダに接続されるバルブを開閉制御してエアシリンダを作動させて基板ＳＢを吸着保持したまま吸着パッド５１７、５２７、５３７、５４７をそれぞれパッド支持部材５１６、５２６、５３６，５４６とともに一体的に（−Ｙ）方向に強制的に変位させる。これによって、吸着パッド５１７、５２７、５３７、５４７がそれぞれ保持開始位置Ｐ５１、Ｐ５２、Ｐ５３、Ｐ５４に同時に戻されるとともに、パターン転写を受けた基板ＳＢも、当初ワークＷＫが剥離装置１に搬入された位置に位置決めされる。  ここでは、押圧部材３３１の退避位置への移動（ステップＳ１１４）後に、吸着パッド５１７、５２７、５３７、５４７および基板ＳＢの（−Ｙ）方向側への変位を行っている（ステップＳ１１５）が、両者の順序はこれに限定されるものではなく、逆転させたり、並行して行うように構成してもよい。
【００６１】
その後、吸着溝によるブランケットＢＬの吸着保持を解除し、分離された基板ＳＢおよびブランケットＢＬを装置外へ搬出することで（ステップＳ１１６）、剥離処理が完了する。
【００６２】
各吸着ユニット５１〜５４の高さを同じとするのは、剥離後の基板ＳＢとブランケットＢＬとを平行に保持することで、外部ロボットまたはオペレータにより挿入される払い出し用ハンドのアクセスと、それへのブランケットＢＬおよび基板ＳＢの受け渡しとを容易にするためである。また、剥離後に吸着パッド５１７、５２７、５３７、５４７をそれぞれパッド支持部材５１６、５２６、５３６、５４６とともに一体的に保持開始位置Ｐ５１〜Ｐ５４に戻すことも、同様の趣旨からである。
【００６３】
以上のように、この実施形態では、第１ないし第４吸着ユニット５１〜５４の各々に対して支持機構を設け、吸着パッド５１７、５２７、５３７、５４７をそれぞれパッド支持部材５１６、５２６、５３６、５４６とともに一体的にＹ方向に変位可能に構成している。このため、次に詳述する理由から、剥離境界線の近傍にせん断力が作用するのを防止してブランケットＢＬに担持されるパターン層を良好に基板ＳＢの下面に転写して当該下面上にパターンを形成することができる。
【００６４】
図１０は本実施形態における剥離処理の利点を説明するための図である。ここでは、最も（−Ｙ）方向側に位置する吸着パッド５１７に着目して作用効果を説明するが、それ以外の吸着パッド５２７〜５４７についても同様である。
【００６５】
吸着パッド５１７を用いて剥離処理を行う場合、同図（ａ）に示すように、保持開始位置Ｐ５１に位置決めされた吸着パッド５１７を下降させて基板ＳＢの上面を吸着する。その後で、基板ＳＢを吸着したまま吸着パッド５１７を鉛直上方（＋Ｚ）に引き上げ、これによって基板ＳＢの剥離を行う。この場合、剥離境界を屈曲支点とし、基板ＳＢのうち当該屈曲支点よりも吸着パッド５１７側の領域Ｒ５１は同図（ｂ）に示すように屈曲する。ここで、基板ＳＢに対して余分な外力が加わらないと仮定すると、当該領域Ｒ５１のうち吸着パッド５１７で吸着保持される被保持部位ＨＰは円弧状の軌道を描き、吸着パッド５１７による引上量に応じた距離だけ被保持部位ＨＰは剥離境界側にシフトする。
【００６６】
吸着パッド５１７は伸縮性を有する弾性部材で構成されている。このため、例えば図１０（ｂ）に示すように、引上量が比較的小さいときには、吸着パッド５１７を鉛直上方（＋Ｚ）のまま上昇させたとしても、吸着パッド５１７による引上量に伴って変形することで被保持部位ＨＰを剥離境界側、つまり剥離進行方向（＋Ｙ）にシフトさせて基板ＳＢに余分な外力が作用するのを防止することができる。
【００６７】
しかしながら、吸着パッド５１７の変形限界を超えてもなお吸着パッド５１７をそのまま鉛直上方（＋Ｚ）に移動させると、同図（ｃ）に示すように、被保持部位ＨＰの剥離進行方向（＋Ｙ）へのシフトを吸着パッド５１７により吸収することができず、当該シフトを規制したまま基板ＳＢの領域Ｒ５１を引き上げることとなり、引っ張り応力Ｆが基板ＳＢに作用してしまう。その結果、剥離境界に対してせん断力が作用し、それによってパターン崩れが発生してしまい、基板ＳＢへのパターン形成を良好に行うことができない場合があった。
【００６８】
これに対し、本実施形態では、上記したように吸着パッド５１７およびパッド支持部材５１６が一体的に剥離進行方向（＋Ｙ）と平行な方向Ｙに変位自在に構成され、基板ＳＢに作用する外力に応じてＹ方向に従動する。このため、剥離の進行に応じて吸着パッド５１７が剥離進行方向（＋Ｙ）に変位して引っ張り応力Ｆが基板ＳＢに作用するのを確実に防止することができる。このため、剥離境界へのせん断力の印加を確実に防止しながら剥離処理を行うことができ、パターン形成を良好に行うことができる。
【００６９】
以上説明したように、この実施形態においては、剥離対象物たるワークＷＫのうちブランケットＢＬが本発明の「第１板状体」に相当する一方、基板ＳＢが本発明の「第２板状体」に相当している。そして、（＋Ｙ）方向が本発明の「剥離進行方向」に相当し、Ｙ方向が本発明の「変位方向」に相当している。そして、基板ＳＢの下面および上面がそれぞれ本発明の「第１主面」および「第２主面」に相当している。
【００７０】
また、この実施形態では、ステージ３０が本発明の「保持手段」として機能している。また、この実施形態では、全吸着ユニット５１〜５４が本発明の「第１剥離手段」として機能している。そして、吸着パッド５１７、５２７、５３７、５４７が本発明の「第１保持部」の一例に相当している。また、吸着ユニット５２に設けられるプレート部材５２４および昇降機構５２５、ならびに他の吸着ユニット５１、５３、５４のプレート部材および昇降機構が本発明の「駆動機構」として機能している。
【００７１】
なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、上記実施形態では、全吸着ユニット５１〜５４に対して支持機構および復帰機構を設けているが、上記した被保持部位ＨＰのシフト量が少ない吸着ユニット、例えば最も剥離進行方向（＋Ｙ）側に位置する吸着ユニット５４においては、支持機構および復帰機構を設けなくともよい場合があり、この場合、吸着ユニット５４が本発明の「第２剥離手段」として機能し、当該吸着ユニット５４の吸着パッド５４７が本発明の「第２保持部」の一例に相当している。
【００７２】
また、上記実施形態では、剥離ローラ３４０を用いることで剥離境界線を制御しながら剥離処理を行う剥離装置１に本発明を適用しているが、本発明の適用対象はこれに限定されるものではなく、剥離ローラ３４０を用いないで剥離処理を行う剥離装置にも本発明を適用することができる。
【００７３】
また、上記実施形態では４つの吸着ユニットを基板ＳＢ上部に配置して順次基板ＳＢを吸着しているが、吸着ユニットの数はこれに限定されるものではなく任意である。基板が大型であれば吸着ユニットを多く、小型であれば少なくすればよい。
【００７４】
また、上記実施形態では真空吸着によって基板およびブランケットを保持しているが、保持の態様はこれに限定されない。例えば静電的または磁気的な保持力により保持するものであってもよい。
【００７５】
また、上記実施形態では、エアシリンダによって復帰機構を構成しているが、他のアクチュエータ、例えばリニアモータなどによって復帰機構を構成してもよい。
【００７６】
また、上記実施形態ではテーパーステージ部３２にブランケットＢＬを突き出させて保持し、押圧部材３３１によりブランケットＢＬを屈曲させて剥離のきっかけを作っているが、このようにすることは必須の要件ではなく、例えば第１吸着ユニットの引き上げのみで剥離を開始させるようにしてもよい。この場合、ステージにテーパーを設ける必要はなくなる。
【００７７】
また、上記実施形態では、オペレータまたは外部の搬送ロボット等によってロードされたワークＷＫに対して剥離処理を専門的に施す剥離装置１について本発明を適用しているが、本発明の適用対象は剥離専用機に限定されるものではない。例えば特許文献１に記載されたように、同一装置内で転写工程と剥離工程とを行う装置や、パターニング工程と剥離工程とを行う装置に対しても本発明を適用することができる。つまり、被処理層を介して第１板状体と第２板状体とを互いに密着させた後で、第１板状体から第２板状体を剥離して第１板状体または第２板状体にパターニングされた被処理層を形成するパターン形成装置全般に対しても本発明を適用することができる。
【００７８】
さらに、上記したようなパターニングやパターン転写などのパターン形成を伴うものに限らず、被処理層を介して互いに密着した２枚の板状体を良好に剥離する種々の目的に対して本発明を好適に適用することが可能となっている。
【符号の説明】
【００７９】
１…剥離装置
３２…テーパーステージ部
５１〜５４…吸着ユニット（剥離手段）
５１７，５２７，５３７，５４７…吸着パッド（保持部）
５２４…プレート部材（駆動機構）
５２５…昇降機構（駆動機構）
５２７ａ…吸着部
５２８…支持機構
５２９…復帰機構
５２９２…エアシリンダ（復帰機構）
ＢＬ…ブランケット（第１板状体）
ＨＰ…被保持部位
Ｐ５１〜Ｐ５４…保持開始位置
ＳＢ…基板（第２板状体）
【図１】
2016010922.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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