(57)【要約】【課題】トランスＴ１〜Ｔ８から生じる電磁波ノイズがスイッチング素子Ｑ１ａ〜Ｑ８ａ、Ｑ１ｂ〜Ｑ８ｂに及ぶことを抑制しつつ、体格の小型化を図る。【解決手段】電力変換装置１は、コンバータ３０、４０、インバータ５０、６０、およびヒートシンク８０を備える。ヒートシンク８０のうち上面８３には、スイッチング素子Ｑ１ａ〜Ｑ８ａが設置されている。ヒートシンク８０のうち下面８４には、スイッチング素子Ｑ１ｂ〜Ｑ８ｂが設置されている。トランスＴ１〜Ｔ８は、ヒートシンク８０に埋設されている。このため、スイッチング素子Ｑ１ａ〜Ｑ８ａ、Ｑ１ｂ〜Ｑ８ｂとトランスＴ１〜Ｔ４、Ｔ５〜Ｔ８との間には、ヒートシンク８０が介在されている。【選択図】図２
2016015830.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
スイッチングする複数の第１スイッチング素子（Ｑ１ａ〜Ｑ４ａ、Ｑ１ｂ〜Ｑ４ｂ）、および通電に伴って電磁波を発生する複数の磁気部品（Ｔ１〜Ｔ８）を備え、直流電源（１０）から出力される直流電圧を昇圧、或いは降圧するコンバータ（３０、４０）と、
複数の第２スイッチング素子（Ｑ５ａ〜Ｑ８ａ、Ｑ５ｂ〜Ｑ８ｂ）を備え、前記コンバータから出力される電圧を交流電圧に変換するインバータ（５０、６０）と、
前記複数の第１スイッチング素子、前記複数の第２スイッチング素子、および前記複数の磁気部品が設置されて、前記複数の第１スイッチング素子、前記複数の第２スイッチング素子、および前記複数の磁気部品からそれぞれ発生する熱を放熱するヒートシンク（８０）と、を備え、
前記複数の第１スイッチング素子および前記複数の第２スイッチング素子と前記複数の磁気部品との間に前記ヒートシンクを介在させるように前記複数の第１スイッチング素子、前記複数の第２スイッチング素子、および前記複数の磁気部品が配置されていることを特徴とする電力変換装置。
【請求項２】
前記ヒートシンクは、外側に向けて形成されている面（８３、８４）を備え、
前記面に前記複数の第１スイッチング素子および前記複数の第２スイッチング素子が設置されていることを特徴とする請求項１に記載の電力変換装置。
【請求項３】
前記ヒートシンクは、互いに対向する前記面としての第１、第２の面（８３、８４）を備え、
前記複数の第１スイッチング素子および前記複数の第２スイッチング素子は、それぞれ、前記第１、第２の面のうちいずれか一方に設置されていることを特徴とする請求項２に記載の電力変換装置。
【請求項４】
前記複数の磁気部品は、前記ヒートシンクに埋設されていることを特徴とする請求項１ないし３のうちいずれか１つに記載の電力変換装置。
【請求項５】
前記ヒートシンクは、その外側に向けて開口して、前記ヒートシンクを冷却する空気が流通する空気流通部（８１ａ、８１ｂ）を備え、
前記複数の磁気部品は、前記ヒートシンクのうち、前記空気流通部を除いた部位（８３、８４、８７）に設置されていることを特徴とする請求項２に記載の電力変換装置。
【請求項６】
前記ヒートシンクは、前記複数の第１スイッチング素子および前記複数の第２のスイッチング素子が設置されている前記面としての第３面（８３、８４）以外に、外側に向けて形成されている第４面（８７）を備えており、
前記複数の磁気部品は、前記第４面に設置されていることを特徴とする請求項５に記載の電力変換装置。
【請求項７】
スイッチングする複数の第１スイッチング素子（Ｑ１ａ〜Ｑ４ａ、Ｑ１ｂ〜Ｑ４ｂ）、および通電に伴って電磁波を発生する複数の磁気部品（Ｔ１〜Ｔ８）を備え、直流電源（１０）から出力される直流電圧を昇圧、或いは降圧するコンバータ（３０、４０）と、
複数の第２スイッチング素子（Ｑ５ａ〜Ｑ８ａ、Ｑ５ｂ〜Ｑ８ｂ）を備え、前記コンバータから出力される電圧を交流電圧に変換するインバータ（５０、６０）と、
前記複数の第１スイッチング素子、前記複数の第２スイッチング素子、および前記複数の磁気部品が設置されて、前記複数の第１スイッチング素子、前記複数の第２スイッチング素子、および前記複数の磁気部品からそれぞれ発生する熱を放熱するヒートシンク（８０）と、
前記複数の第１スイッチング素子および前記複数の第２のスイッチング素子と、前記複数の磁気部品との間に配置されて、かつ前記ヒートシンクに接続されて、前記複数の第１スイッチング素子および前記複数の第２スイッチング素子に対して前記複数の磁気部品から放出される電磁波ノイズを遮るシールド板（３００ａ、３００ｂ）と、
を備えることを特徴とする電力変換装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電力変換装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電力変換装置において、直流電源から出力される直流電圧を昇圧、或いは降圧するコンバータと、コンバータから出力される直流電圧を交流電圧に変換するインバータとを備えるものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このものにおいては、コンバータおよびインバータは、インダクタやトランスからなる複数の磁気部品と、複数のスイッチング素子から構成されているスイッチング素子モジュールとから構成されている。
【０００４】
ここで、スイッチング素子モジュールが水冷型の第１のヒートシンクの上下両面に設置されてなるスイッチング素子組立ユニットを構成し、スイッチング素子組立ユニットの上方には、水冷型の第２のヒートシンクが配置されている。この水冷型の第２のヒートシンクの上側には、複数の磁気部品が配置されている。このものにおいては、複数の磁気部品が第２のヒートシンクで冷却される。複数のスイッチング素子が第１のヒートシンクで冷却される。そして、複数の磁気部品から生じる電磁波ノイズが複数のスイッチング素子に及ぶことを第２のヒートシンクが抑制することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−４５２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記特許文献１の電力変換装置では、上述の如く、複数の磁気部品および複数のスイッチング素子が第１、第２のヒートシンクで冷却され、複数の磁気部品から生じる電磁波ノイズが複数のスイッチング素子に及ぶことを第２のヒートシンクが抑制することができるものの、第１、第２のヒートシンクといった２つのヒートシンクを用いているので、体格の小型化を妨げていた。
【０００７】
本発明は上記点に鑑みて、磁気部品から生じる電磁波ノイズがスイッチング素子に及ぶことを抑制しつつ、体格の小型化を図るようにした電力変換装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、スイッチングする複数の第１スイッチング素子（Ｑ１ａ〜Ｑ４ａ、Ｑ１ｂ〜Ｑ４ｂ）、および通電に伴って電磁波を発生する複数の磁気部品（Ｔ１〜Ｔ８）を備え、直流電源（１０）から出力される直流電圧を昇圧、或いは降圧するコンバータ（３０、４０）と、  複数の第２スイッチング素子（Ｑ５ａ〜Ｑ８ａ、Ｑ５ｂ〜Ｑ８ｂ）を備え、コンバータから出力される電圧を交流電圧に変換するインバータ（５０、６０）と、複数の第１スイッチング素子、複数の第２スイッチング素子、および複数の磁気部品が設置されて、複数の第１スイッチング素子、複数の第２スイッチング素子、および複数の磁気部品からそれぞれ発生する熱を放熱するヒートシンク（８０）と、を備え、複数の第１スイッチング素子および複数の第２スイッチング素子と複数の磁気部品との間にヒートシンクを介在させるように複数の第１スイッチング素子、複数の第２スイッチング素子、および複数の磁気部品が配置されていることを特徴とする。
【０００９】
請求項１に記載の発明によれば、複数の第１スイッチング素子および複数の第２スイッチング素子と複数の磁気部品との間にヒートシンクを介在されている。このため、磁気部品から生じる電磁波ノイズがスイッチング素子に及ぶことを抑制することができる。これに加えて、複数の第１スイッチング素子、複数の第２スイッチング素子、および複数の磁気部品から発生する熱を１つのヒートシンクによって放熱している。以上により、磁気部品から生じる電磁波ノイズがスイッチング素子に及ぶことを抑制しつつ、体格の小型化を図ることができる。
【００１０】
請求項７に記載の発明では、スイッチングする複数の第１スイッチング素子（Ｑ１ａ〜Ｑ４ａ、Ｑ１ｂ〜Ｑ４ｂ）、および通電に伴って電磁波を発生する複数の磁気部品（Ｔ１〜Ｔ８）を備え、直流電源（１０）から出力される直流電圧を昇圧、或いは降圧するコンバータ（３０、４０）と、複数の第２スイッチング素子（Ｑ５ａ〜Ｑ８ａ、Ｑ５ｂ〜Ｑ８ｂ）を備え、コンバータから出力される電圧を交流電圧に変換するインバータ（５０、６０）と、複数の第１スイッチング素子、複数の第２スイッチング素子、および複数の磁気部品が設置されて、複数の第１スイッチング素子、複数の第２スイッチング素子、および複数の磁気部品からそれぞれ発生する熱を放熱するヒートシンク（８０）と、複数の第１スイッチング素子および複数の第２のスイッチング素子と、複数の磁気部品との間に配置されて、かつヒートシンクに接続されて、複数の第１スイッチング素子および複数の第２スイッチング素子に対して複数の磁気部品から放出される電磁波ノイズを遮るシールド板（３００ａ、３００ｂ）と、を備えることを特徴とする。
【００１１】
請求項７に記載の発明によれば、複数の第１スイッチング素子および複数の第２スイッチング素子に対して複数の磁気部品から放出される電磁波ノイズを遮るシールド板が配置されている。このため、磁気部品から生じる電磁波ノイズがスイッチング素子に及ぶことを抑制することができる。これに加えて、複数の第１スイッチング素子、複数の第２スイッチング素子、および複数の磁気部品から発生する熱を１つのヒートシンクによって放熱している。以上により、磁気部品から生じる電磁波ノイズがスイッチング素子に及ぶことを抑制しつつ、体格の小型化を図ることができる。
【００１２】
なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第１実施形態における電力変換装置の電気回路図である。
【図２】上記第１実施形態における電力変換装置のケース内部を示す透視図である。
【図３】図２中III−III断面図である。
【図４】図２中IV−IV断面図である。
【図５】図２中のトランス単体を示す図である。
【図６】図２中の一部を拡大した部分拡大図である。
【図７】本発明の第２実施形態における電力変換装置のケース内部を示す透視図である。
【図８】図７中VIII−VIII断面図である。
【図９】本発明の第３実施形態における電力変換装置の正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００１５】
（第１実施形態）
図１に本発明の第１実施形態の電力変換装置１の電気回路図を示す。電力変換装置１は、直流電源１０から出力される直流電圧を５０Ｈｚ、或いは６０Ｈｚの２相の交流電圧に変換して家電製品等の交流負荷に出力する回路である。直流電源１０は、燃料電池や蓄電池等から構成されている。
【００１６】
具体的には、電力変換装置１は、主回路２、制御回路３ａ、３ｂ、ゲート駆動回路４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、および制御電源回路５ａ、５ｂを備える。主回路２は、入力フィルタ２０、コンバータ３０、４０、インバータ５０、６０、および出力フィルタ７０を備える。
【００１７】
入力フィルタ２０は、２相のコモンモードチョークコイルＬ１、Ｌ２、およびコンデンサＣ１、Ｃ２、Ｃ３ａ、Ｃ３ｂから構成されているフィルタ回路である。２相のコモンモードチョークコイルＬ１、Ｌ２は直流電源１０から入力される電磁波ノイズを除去する。コンデンサＣ１、Ｃ２、Ｃ３ａ、Ｃ３ｂは、直流電源１０から入力される電圧を安定化させる。
【００１８】
コンバータ３０は、平滑化コンデンサＣ４ａ、Ｃ５ａ、Ｃ６ａ、Ｃ７ａ、Ｃ８ａ、インダクタＬ３ａ、Ｌ４ａ、スイッチング素子Ｑ１ａ、Ｑ２ａ、Ｑ３ａ、Ｑ４ａ、トランスＴ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４、ダイオードＤ１ａ、Ｄ２ａ、Ｄ３ａ、Ｄ４ａ、および抵抗素子Ｒａを備える。
【００１９】
平滑化コンデンサＣ４ａ、Ｃ５ａ、Ｃ６ａ、Ｃ７ａは、入力フィルタ２０から出力される直流電圧を安定化させる。
【００２０】
スイッチング素子Ｑ１ａ、Ｑ２ａ、Ｑ３ａ、Ｑ４ａは、平滑化コンデンサＣ４ａ、Ｃ５ａ、Ｃ６ａ、Ｃ７ａの正極電極および負極電極の間でブリッジ回路を構成している。
【００２１】
具体的には、スイッチング素子Ｑ１ａ、Ｑ２ａは、平滑化コンデンサＣ４ａ、Ｃ５ａ、Ｃ６ａ、Ｃ７ａの正極電極および負極電極の間に直列接続されている。スイッチング素子Ｑ３ａ、Ｑ４ａは、平滑化コンデンサＣ４ａ、Ｃ５ａ、Ｃ６ａ、Ｃ７ａの正極電極および負極電極の間に直列接続されている。
【００２２】
スイッチング素子Ｑ１ａ、Ｑ２ａ、Ｑ３ａ、Ｑ４ａは、それぞれ、スイッチングに伴って、共通接続端子Ｓ１、Ｓ２から流れる電流をトランスＴ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４に出力する。
【００２３】
共通接続端子Ｓ１は、スイッチング素子Ｑ１ａ、Ｑ２ａの間の共通接続端子である。共通接続端子Ｓ２は、スイッチング素子Ｑ３ａ、Ｑ４ａの間の共通接続端子である。トランスＴ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４は、それぞれ、共通接続端子Ｓ１、Ｔ２から出力される電流に基づいて交流電圧を発生する。トランスＴ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４は、共通接続端子Ｓ１、Ｔ２から与えられる交流電圧よりも高い電圧を発生する昇圧型コンバータを構成している。
【００２４】
なお、トランスＴ１、Ｔ３は、共通接続端子Ｓ１、Ｓ２の間で直列に接続されている。トランスＴ２、Ｔ４は、共通接続端子Ｓ１、Ｓ２の間で直列に接続されている。トランスＴ１、Ｔ２は、共通接続端子Ｓ１、Ｓ２の間で並列に接続されている。トランスＴ３、Ｔ４は、共通接続端子Ｓ１、Ｓ２の間で並列に接続されている。そして、トランスＴ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４は、直流電源１０およびインバータ５０の間を電気絶縁して、漏電／感電を防止する絶縁型コンバータを構成している。
【００２５】
ダイオードＤ１ａ、Ｄ２ａ、Ｄ３ａ、Ｄ４ａは、トランスＴ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４から出力される２相の交流電圧を整流する整流回路を構成する。コンデンサＣ８ａ、抵抗素子Ｒａ、およびインダクタＬ４ａは、整流回路から出力される出力電圧に含まれるノイズ成分を除去するフィルタ回路である。
【００２６】
コンバータ４０は、平滑化コンデンサＣ４ｂ、Ｃ５ｂ、Ｃ６ｂ、Ｃ７ｂ、Ｃ８ｂ、インダクタＬ３ｂ、Ｌ４ｂ、スイッチング素子Ｑ１ｂ、Ｑ２ｂ、Ｑ３ｂ、Ｑ４ｂ、トランスＴ５、Ｔ６、Ｔ７、Ｔ８、ダイオードＤ１ｂ、Ｄ２ｂ、Ｄ３ｂ、Ｄ４ｂ、および抵抗素子Ｒｂを備える。コンバータ４０は、コンバータ３０と同様に構成されたものである。そこで、コンバータ４０の回路構成の説明を省略する。
【００２７】
なお、平滑化コンデンサＣ４ｂは平滑化コンデンサＣ４ａに対応する。平滑化コンデンサＣ５ｂは平滑化コンデンサＣ５ａに対応する。平滑化コンデンサＣ６ｂは平滑化コンデンサＣ６ａに対応する。平滑化コンデンサＣ７ｂは平滑化コンデンサＣ７ａに対応する。平滑化コンデンサＣ８ｂは平滑化コンデンサＣ８ａに対応している。トランスＴ５はトランスＴ１に対応する。トランスＴ６はトランスＴ２に対応する。トランスＴ７はトランスＴ３に対応する。トランスＴ８はトランスＴ４に対応する。共通接続端子Ｓ５は共通接続端子Ｓ１に対応する。共通接続端子Ｓ６は共通接続端子Ｓ２に対応する。
【００２８】
インバータ５０は、スイッチング素子Ｑ５ａ、Ｑ６ａ、Ｑ７ａ、Ｑ８ａ、およびコンデンサＣ９ａ、Ｃ１０ａを備える。
【００２９】
スイッチング素子Ｑ５ａ、Ｑ６ａ、Ｑ７ａ、Ｑ８ａは、整流回路の正極出力電極および負極出力電極の間でブリッジ回路を構成している。具体的には、スイッチング素子Ｑ５ａ、Ｑ６ａは、整流回路の正極出力電極および負極出力電極の間で直列接続されている。スイッチング素子Ｑ７ａ、Ｑ８ａは、整流回路の正極出力電極および負極出力電極の間で直列接続されている。
【００３０】
スイッチング素子Ｑ５ａ、Ｑ６ａ、Ｑ７ａ、Ｑ８ａは、それぞれ、スイッチングに伴って、共通接続端子Ｓ３、Ｓ４から交流電圧を発生する。共通接続端子Ｓ３は、スイッチング素子Ｑ５ａ、Ｑ６ａの間の共通接続端子である。共通接続端子Ｓ４は、スイッチング素子Ｑ７ａ、Ｑ８ａの間の共通接続端子である。
【００３１】
インバータ６０は、スイッチング素子Ｑ５ｂ、Ｑ６ｂ、Ｑ７ｂ、Ｑ８ｂ、およびコンデンサＣ９ｂ、Ｃ１０ｂを備える。インバータ６０は、インバータ５０と同様に構成されている。そこで、インバータ６０の回路構成の説明を省略する。
【００３２】
なお、スイッチング素子Ｑ５ｂはスイッチング素子Ｑ５ａに対応する。スイッチング素子Ｑ６ｂはスイッチング素子Ｑ６ａに対応する。スイッチング素子Ｑ７ｂはスイッチング素子Ｑ７ａに対応する。スイッチング素子Ｑ８ｂはスイッチング素子Ｑ８ａに対応する。コンデンサＣ９ｂはコンデンサＣ９ａに対応する。コンデンサＣ１０ｂはコンデンサＣ１０ａに対応する。共通接続端子Ｓ７は共通接続端子Ｓ３に対応する。共通接続端子Ｓ８は共通接続端子Ｓ４に対応する。
【００３３】
本実施形形態のスイッチング素子Ｑ１ａ〜Ｑ８ａ、Ｑ１ｂ〜Ｑ８ｂとしては、絶縁ゲートバイポーラトランジスタや電界効果トランジスタを用いることができる。
【００３４】
出力フィルタ７０は、２相のコモンモードチョークコイルＬ５ａ、Ｌ５ｂ、３相のコモンモードチョークコイルＬ６、Ｌ７、コンデンサＣ１１ａ、Ｃ１１ｂ、Ｃ１２から構成されている。
【００３５】
２相のコモンモードチョークコイルＬ５ａは、インバータ５０から出力される電磁波ノイズを除去する。コンデンサＣ１１ａは、インバータ５０の出力電圧に含まれる高周波成分等のノイズ成分を除去する。そして、２相のコモンモードチョークコイルＬ５ｂは、インバータ６０から出力される電磁波ノイズを除去する。コンデンサＣ１１ｂは、インバータ６０の出力電圧に含まれるノイズ成分を除去する。
【００３６】
３相のコモンモードチョークコイルＬ６は、インバータ５０、６０から出力される電磁波ノイズを除去しつつ、インバータ５０、６０の出力電圧を足した電圧を出力する。３相のコモンモードチョークコイルＬ７は、３相のコモンモードチョークコイルＬ６から出力される電磁波ノイズを除去する。コンデンサＣ１２は、３相のコモンモードチョークコイルＬ６から出力される電圧に含まれるノイズ成分を除去する。
【００３７】
なお、本実施形態では、インバータ５０、６０は、それぞれ、２相の１００Ｖの交流電圧を出力する。このため、出力フィルタ７０は、２相の２００Ｖの交流電圧を出力することになる。
【００３８】
ゲート駆動回路４ａは、スイッチング素子Ｑ１ａ、Ｑ２ａ、Ｑ３ａ、Ｑ４ａをそれぞれスイッチングさせる。ゲート駆動回路４ｂは、スイッチング素子Ｑ５ａ、Ｑ６ａ、Ｑ７ａ、Ｑ８ａをそれぞれスイッチングさせる。
【００３９】
制御回路３ａは、電圧センサ６ａの検出値、および電流センサ７ａの検出値に基づいてゲート駆動回路４ａを制御する。電圧センサ６ａは、平滑化コンデンサＣ４ａ、Ｃ５ａ、Ｃ６ａ、Ｃ７ａの正極電極および負極電極の間の電圧を検出する。電流センサ７ａは、直流電源１０からスイッチング素子Ｑ１ａ、Ｑ２ａ、Ｑ３ａ、Ｑ４ａ側に流れる電流を検出する。
【００４０】
ゲート駆動回路４ｃは、スイッチング素子Ｑ１ｂ、Ｑ２ｂ、Ｑ３ｂ、Ｑ４ｂをそれぞれスイッチングさせる。
【００４１】
制御回路３ｂは、電圧センサ６ｂの検出値、および電流センサ７ｂの検出値に基づいてゲート駆動回路４ｃを制御する。電圧センサ６ｂは、平滑化コンデンサＣ４ｂ、Ｃ５ｂ、Ｃ６ｂ、Ｃ７ｂの正極電極および負極電極の間の電圧を検出する。電流センサ７ｂは、直流電源１０からスイッチング素子Ｑ１ｂ、Ｑ２ｂ、Ｑ３ｂ、Ｑ４ｂ側に流れる電流を検出する。制御電源回路５ａは制御回路３ａに電力を供給する。
【００４２】
ゲート駆動回路４ｂは、スイッチング素子Ｑ５ａ、Ｑ６ａ、Ｑ７ａ、Ｑ８ａをそれぞれスイッチングさせる。制御回路３ｂは、電圧センサ８ａの検出値、および電流センサ９ａの検出値に基づいてゲート駆動回路４ｂを制御する。電圧センサ８ａは、コンバータ３０の整流回路から出力される出力電圧を検出する。電流センサ９ａは、共通接続端子Ｓ３、Ｓ４から出力フィルタ７０に出力される電流を検出する。
【００４３】
ゲート駆動回路４ｄは、スイッチング素子Ｑ５ｂ、Ｑ６ｂ、Ｑ７ｂ、Ｑ８ｂをそれぞれスイッチングさせる。制御回路３ｂは、電圧センサ８ｂの検出値、および電流センサ９ｂの検出値に基づいて、ゲート駆動回路４ｄを制御する。電圧センサ８ｂは、コンバータ４０の整流回路から出力される出力電圧を検出する。電流センサ９ｂは、共通接続端子Ｓ７、Ｓ８から出力フィルタ７０に出力される電流を検出する。
【００４４】
ここで、共通接続端子Ｓ７は、スイッチング素子Ｑ５ｂ、Ｑ６ｂの共通接続端子である。共通接続端子Ｓ８は、スイッチング素子Ｑ７ｂ、Ｑ８ｂの共通接続端子である。制御電源回路５ｂは制御回路３ｂに電力を供給する。
【００４５】
次に、本実施形態の電力変換装置１の構造について図２〜図６を参照して説明する。
【００４６】
電力変換装置１は、図２に示すように、ヒートシンク８０、およびケース９０を備える。図２はケース９０の内部を透視した状態を示している。ヒートシンク８０は、直方体に形成されているケース９０内に収納されている。ヒートシンク８０は、扁平形状の角筒状に形成されて、一方向（図２の紙面垂直方向）に空気を流通させる中空部を有している。
【００４７】
図１および図４に示すように、ヒートシンク８０の中空部の一方側には、開口面８１ａが形成されている。ヒートシンク８０の中空部の他方側には、図４に示すように、開口面８１ｂが形成されている。開口面８１ａ、８１ｂは、中空部からヒートシンク８０の外側に向けて開口するように形成されている空気流通部である。
【００４８】
開口面８１ａは、ケース９０の開口部９０ａを通してケース９０の外側に連通している。開口面８１ｂは、ケース９０の開口部９０ｂを通してケース９０の外側に連通している。
【００４９】
ヒートシンク８０の中空部内には、複数枚の板状のフィン８２がそれぞれ間隔を開けて並べられている。複数枚のフィン８２のうちいずれか２つのフィン８２の間には、複数枚のフィン８２（すなわち、ヒートシンク８０）を冷却する空気を流通させる空気流通路が形成されることになる。つまり、ヒートシンク８０のうち開口面８１ａ、８１ｂの間で空気が流れる複数の空気流通路が形成される。
【００５０】
ヒートシンク８０の開口面８１ｂとケース９０の開口部９０ｂとの間には、電動ファン１００、１０１、１０３、１０４が配置されている。電動ファン１００、１０１、１０３、１０４は、それぞれ、ケース９０の外側から空気を吸い込んで中空部内の複数の空気流通路に吹き出す。
【００５１】
ヒートシンク８０には、開口面８１ａ、８１ｂ以外に、上面８３、および下面８４を備える。上面８３および下面８４は、それぞれ、外側に向けて形成されて、かつ開口面８１ａ、８１ｂを挟むように形成されている面である。
【００５２】
上面８３には、図３に示すように、スイッチング素子Ｑ１ａ、Ｑ２ａ、Ｑ３ａ、Ｑ４ａ、Ｑ５ａ、Ｑ６ａ、Ｑ７ａ、Ｑ８ａがそれぞれ配置されている。下面８４には、スイッチング素子Ｑ１ｂ、Ｑ２ｂ、Ｑ３ｂ、Ｑ４ｂ、Ｑ５ｂ、Ｑ６ｂ、Ｑ７ｂ、Ｑ８ｂがそれぞれ配置されている。
【００５３】
なお、スイッチング素子Ｑ１ａ〜Ｑ８ａおよび上面８３の間には、それぞれ、絶縁シート８３ａが配置されている。スイッチング素子Ｑ１ｂ〜Ｑ８ｂおよび下面８４の間には、それぞれ、絶縁シート（図示省略）が配置されている。
【００５４】
トランスＴ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４は、ヒートシンク８０の上面８３側に開口する穴部８６ｂ内に埋設されている。穴部８６ｂは、ヒートシンク８０の上面８３のうち左面側に配置されている。トランスＴ５、Ｔ６、Ｔ７、Ｔ８は、ヒートシンク８０の下面８４側に開口する穴部８６ａ内に埋設されている。穴部８６ａは、ヒートシンク８０の下面８４のうち左面側に配置されている。穴部８６ａ、８６ｂは、電気絶縁性を有し、かつ熱伝導率の高いフィラーが混ざったエポキシ樹脂で封止されている。これにより、トランスＴ１〜Ｔ８は、ヒートシンク８０に支持されている。そして、トランスＴ１〜Ｔ８のそれぞれコアがヒートシンク８０によって冷却されることになる。
【００５５】
トランスＴ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４は、共通のプリント基板２１０（図５参照）に接続されている。トランスＴ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４のうちいずれか２つのトランス間は、共通のプリント基板２１０を通して電気的に接続されている。
【００５６】
同様に、トランスＴ５、Ｔ６、Ｔ７、Ｔ８は、共通のプリント基板（図示省略）に接続されている。トランスＴ５、Ｔ６、Ｔ７、Ｔ８のうちいずれか２つのトランス間は、共通のプリント基板を通して電気的に接続されている。
【００５７】
スイッチング素子Ｑ１ａ〜Ｑ４ａおよびゲート駆動回路４ａの間の電気接続部は、トランスＴ１〜Ｔ４に接続される正極側配線２２２と負極側配線２２３との間の領域からずれて配置されている（図６参照）。
【００５８】
例えば、図６に示すように、ゲート駆動回路４ａから出力される制御信号（ゲート−ソース信号）をゲート駆動回路４ａからスイッチング素子Ｑ１ａ、２ａに伝搬するための配線部２２４、２２５が上記電気接続部として設けられている。配線部２２４、２２５は、正極側配線２２２と負極側配線２２３との間の領域からオフセットして配置されている。正極側配線２２２および負極側配線２２３は、それぞれ、端子台２１１ａを介して基板２１１に支持されている。正極側配線２２２および負極側配線２２３は、正極側配線２２２から発生する磁界Ｙａと負極側配線２２３から発生する磁界Ｙｂとが打ち消し合うように配置されている。このため、正極側配線２２２、負極側配線２２３から発生する磁界（電磁ノイズ）がスイッチング素子Ｑ１ａ〜Ｑ４ａおよびゲート駆動回路４ａに対して悪影響を与えることを抑制することができる。
【００５９】
同様に、スイッチング素子Ｑ１ｂ〜Ｑ４ｂおよびゲート駆動回路４ｃの間の電気接続部は、トランスＴ５〜Ｔ８に接続される正極側配線（図示省略）と負極側配線（図示省略）との間の領域からずれて配置されている。このため、正極側配線および負極側配線から発生する磁界（電磁ノイズ）がスイッチング素子Ｑ１ｂ〜Ｑ４ｂおよびゲート駆動回路４ｃに対して悪影響を与えることを抑制することができる。
【００６０】
さらに、主回路２のうちスイッチング素子Ｑ１ａ〜Ｑ８ａ、Ｑ１ｂ〜Ｑ８ｂ、トランスＴ１〜Ｔ８以外の素子、およびゲート駆動回路４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄは、ヒートシンク８０の上面８３側、および下面８４側に搭載されている。上面８３および下面８４は、互いに対向するように形成されている。
【００６１】
例えば、ゲート駆動回路４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄは、それぞれ、制御対象のスイッチング素子の近接に位置する基板に実装されている。基板は、ヒートシンク８０の上面８３、或いは下面８４に支持されている。ゲート駆動回路４ａ、４ｂと制御回路３ａとは電線で接続されている。ゲート駆動回路４ｃ、４ｄと制御回路３ｂとは電線で接続されている。
【００６２】
制御回路３ａ、３ｂ、および制御電源回路５ａ、５ｂは、金属プレート２００に実装されている。金属プレート２００は、ヒートシンク８０の右面８５側に接続されている。すなわち、制御回路３ａ、３ｂ、および制御電源回路５ａ、５ｂをヒートシンク８０の右面８５側に配置することができる。このため、制御回路３ａ、３ｂおよび制御電源回路５ａ、５ｂとトランスＴ１〜Ｔ８との間の距離を大きくすることができる。
【００６３】
金属プレート２００は、スイッチング素子Ｑ１ａ〜Ｑ８ａ、Ｑ１ｂ〜Ｑ８ｂ、トランスＴ１〜Ｔ８と制御回路３ａ、３ｂ、制御電源回路５ａ、５ｂとの間に配置されている。金属プレート２００は、アルミニウムや銅等の金属材料から構成されて、ヒートシンク８０の右面８５側に支持されている。
【００６４】
金属プレート２００は、スイッチング素子Ｑ１ａ〜Ｑ８ａ、Ｑ１ｂ〜Ｑ８ｂ、トランスＴ１〜Ｔ８から放出される電磁波ノイズが制御回路３ａ、３ｂ、制御電源回路５ａ、５ｂに影響することを抑制するシールド板の機能を果たす。本実施形態のヒートシンク８０はグランドに接地されて、ヒートシンク８０の電位がグランドと同電位になっている。
【００６５】
本実施形態のケース９０内には、電動ファン１０４ａ、１０４ｂが配置されている。電動ファン１０４ａは、ヒートシンク８０の上面８３側に実装されるコンデンサＣ９ａ等の複数の電子部品やゲート駆動回路４ａ、４ｂに送風する。電動ファン１０４ｂは、ヒートシンク８０の下面８４側に実装されるコンデンサＣ９ｂ等の複数の電子部品やゲート駆動回路４ｃ、４ｄに送風する。電動ファン１０４ａ、１０４ｂは、ケース９０の内面に支持されている。
【００６６】
このように構成されて、主回路２、制御回路３ａ、３ｂ、ゲート駆動回路４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、制御電源回路５ａ、５ｂ、およびヒートシンク８０がケース９０内に収納されている。
【００６７】
次に、本実施形態の電力変換装置１の作動の概略について説明する。
【００６８】
まず、スイッチング素子Ｑ１ａ、Ｑ２ａ、Ｑ３ａ、Ｑ４ａが、ゲート駆動回路４ａに制御されて、スイッチングする。このため、直流電源１０の出力電圧に基づき、共通接続端子Ｓ１、Ｓ２から交流電流をトランスＴ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４に出力する。これにより、トランスＴ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４は、交流電圧を出力する。この交流電圧は、整流回路で整流される。このとき、スイッチング素子Ｑ５ａ、Ｑ６ａ、Ｑ７ａ、Ｑ８ａが、ゲート駆動回路４ｂに制御されて、スイッチングする。このため、整流回路から出力される出力電圧に基づき、共通接続端子Ｓ３、Ｓ４から交流電流を出力フィルタ７０に出力する。
【００６９】
スイッチング素子Ｑ１ｂ、Ｑ２ｂ、Ｑ３ｂ、Ｑ４ｂが、ゲート駆動回路４ｃに制御されて、スイッチングする。このため、直流電源１０の出力電圧に基づき、共通接続端子Ｓ５、Ｓ６から交流電流をトランスＴ５、Ｔ６、Ｔ７、Ｔ８に出力する。これにより、トランスＴ５、Ｔ６、Ｔ７、Ｔ８は、交流電圧を出力する。この交流電圧は、整流回路で整流される。このとき、スイッチング素子Ｑ５ｂ、Ｑ６ｂ、Ｑ７ｂ、Ｑ８ｂが、ゲート駆動回路４ｄに制御されて、スイッチングする。このため、整流回路から出力される出力電圧に基づき、共通接続端子Ｓ７、Ｓ８から交流電流を出力フィルタ７０に出力する。
【００７０】
このように、共通接続端子Ｓ３、Ｓ４から出力される交流電流Ｖａと共通接続端子Ｓ７、Ｓ８から出力される交流電流Ｖｂとは出力フィルタ７０で加算されて交流電圧（Ｖａ＋Ｖｂ）として出力される。このとき、スイッチング素子Ｑ１ａ〜Ｑ８ａ、Ｑ１ｂ〜Ｑ８ｂは、それぞれ、スイッチングに伴って、熱をする。
【００７１】
これに加えて、スイッチング素子Ｑ１ａ〜Ｑ４ａのスイッチングに伴って共通接続端子Ｓ１、Ｓ２から電流がトランスＴ１〜Ｔ４に流れると、トランスＴ１〜Ｔ４が熱を発生する。スイッチング素子Ｑ１ｂ〜Ｑ４ｂのスイッチングに伴って共通接続端子Ｓ５、Ｓ６から電流がトランスＴ５〜Ｔ８に流れると、トランスＴ５〜Ｔ８が熱を発生する。つまり、トランスＴ１〜Ｔ８は、通電に伴って、熱を発生する。
【００７２】
このようにスイッチング素子Ｑ１ａ〜Ｑ８ａ、Ｑ１ｂ〜Ｑ８ｂおよびトランスＴ１〜Ｔ８から発生する熱は、ヒートシンク８０に伝わる。
【００７３】
このとき、電動ファン１００〜１０３は、それぞれ、ケース９０の開口部９０ｂを通してケース９０の外側から空気を吸い込んで、ヒートシンク８０の開口面８１ｂからヒートシンク８０内の複数の空気流通路に吹き出す。複数の空気流通路を流れる空気は、ヒートシンク８０を冷却して、ヒートシンク８０の開口面８１ａからケース９０の開口部９０ａを通してケース９０の外側に排出される。
【００７４】
このことにより、スイッチング素子Ｑ１ａ〜Ｑ８ａ、Ｑ１ｂ〜Ｑ８ｂおよびトランスＴ１〜Ｔ８は、ヒートシンク８０を介してケース９０の外側の空気により冷却される。すなわち、スイッチング素子Ｑ１ａ〜Ｑ８ａ、Ｑ１ｂ〜Ｑ８ｂおよびトランスＴ１〜Ｔ８から発生する熱をヒートシンク８０から放熱することができる。
【００７５】
一方、共通接続端子Ｓ１、Ｓ２から電流がトランスＴ１〜Ｔ４に流れることに伴って、トランスＴ１〜Ｔ４から電磁波ノイズが放射される。トランスＴ１〜Ｔ４からダイオードＤ１ａ、Ｄ２ａ、Ｄ３ａ、Ｄ４ａに電流が流れることに伴って、トランスＴ１〜Ｔ４から電磁波ノイズが放射される。
【００７６】
共通接続端子Ｓ３、Ｓ４から電流がトランスＴ５〜Ｔ８に流れることに伴って、トランスＴ５〜Ｔ８から電磁波ノイズが放射される。トランスＴ５〜Ｔ８からからダイオードＤ１ｂ、Ｄ２ｂ、Ｄ３ｂ、Ｄ４ｂに電流が流れることに伴って、トランスＴ５〜Ｔ８から電磁波ノイズが放射される。このように、トランスＴ１〜Ｔ８は、通電に伴って、電磁波ノイズを放射する。
【００７７】
ここで、スイッチング素子Ｑ１ａ〜Ｑ８ａおよびゲート駆動回路４ａ、４ｂとトランスＴ１〜Ｔ８との間にはヒートシンク８０が介在されている。スイッチング素子Ｑ１ｂ〜Ｑ８ｂおよびゲート駆動回路４ｃ、４ｄとトランスＴ１〜Ｔ８との間にはヒートシンク８０が介在されている。このため、トランスＴ１〜Ｔ８から放射される電磁波ノイズがスイッチング素子Ｑ１ａ〜Ｑ８ａ、Ｑ１ｂ〜Ｑ８ｂ、ゲート駆動回路４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄに影響することを抑制する。
【００７８】
さらに、制御回路３ａ、３ｂとトランスＴ１〜Ｔ８との間には金属プレート２００が配置されている。このため、金属プレート２００は、トランスＴ１〜Ｔ８から放射される電磁波ノイズが制御回路３ａ、３ｂに影響することを抑制する。
【００７９】
以上説明した本実施形態によれば、電力変換装置１は、コンバータ３０、４０、インバータ５０、６０、およびヒートシンク８０を備える。コンバータ３０は、スイッチング素子Ｑ１ａ〜Ｑ４ａおよび通電に伴って電磁波を発生するトランスＴ１〜Ｔ４から構成されて、直流電圧を昇圧する。コンバータ４０は、スイッチング素子Ｑ１ｂ〜Ｑ４ｂおよび通電に伴って電磁波を発生するトランスＴ５〜Ｔ８から構成されて、直流電圧を昇圧する。インバータ５０は、スイッチング素子Ｑ５ａ〜Ｑ８ａから構成されて、コンバータ３０から出力される直流電圧を交流電圧に変換する。インバータ６０は、スイッチング素子Ｑ５ｂ〜Ｑ８ｂから構成されて、コンバータ４０から出力される直流電圧を交流電圧に変換する。ヒートシンク８０のうち上面８３には、スイッチング素子Ｑ１ａ〜Ｑ４ａ、Ｑ５ａ〜Ｑ８ａが設置されている。ヒートシンク８０のうち下面８４には、スイッチング素子Ｑ１ｂ〜Ｑ４ｂ、Ｑ５ｂ〜Ｑ８ｂが設置されている。トランスＴ１〜Ｔ４、Ｔ５〜Ｔ８は、それぞれ、ヒートシンク８０に埋設されている。このため、スイッチング素子Ｑ１ａ〜Ｑ８ａ、Ｑ１ｂ〜Ｑ８ｂとトランスＴ１〜Ｔ４、Ｔ５〜Ｔ８との間には、ヒートシンク８０が介在されている。このため、トランスＴ１〜Ｔ８から発生する電磁波ノイズがスイッチング素子Ｑ１ａ〜Ｑ８ａ、Ｑ１ｂ〜Ｑ８ｂに影響することをヒートシンク８０が抑制することができる。これに加えて、スイッチング素子Ｑ１ａ〜Ｑ８ａ、Ｑ１ｂ〜Ｑ８ｂおよびトランスＴ１〜Ｔ８のコアから発生する熱を放熱するために１つのヒートシンク８０が用いられている。よって、トランスＴ１〜Ｔ８から生じる電磁波ノイズがスイッチング素子Ｑ１ａ〜Ｑ８ａ、Ｑ１ｂ〜Ｑ８ｂに及ぶことを抑制しつつ、体格の小型化を図る電力変換装置１を提供することができる。
【００８０】
（第２実施形態）
上記第１実施形態では、トランスＴ１〜Ｔ８およびスイッチング素子Ｑ１ａ〜Ｑ８ａ、Ｑ１ｂ〜Ｑ８ｂの間にヒートシンク８０を介在させるために、トランスＴ１〜Ｔ８をヒートシンク８０に埋設した例について説明したが、これに代えて、トランスＴ１〜Ｔ８およびスイッチング素子Ｑ１ａ〜Ｑ８ａ、Ｑ１ｂ〜Ｑ８ｂの間にシールド板を配置した例について説明する。
【００８１】
図７は本発明の第２実施形態の電力変換装置１のケース９０内部を示す透視図である。図８は、図７中VIII−VIII断面図である。
【００８２】
本実施形態のトランスＴ１〜Ｔ４は、図７および図８に示すように、ヒートシンク８０の上面８３に設置されている。トランスＴ１〜Ｔ４は、ヒートシンク８０の上面８３上に一列に並べられている。
【００８３】
トランスＴ１〜Ｔ４およびスイッチング素子Ｑ１ａ〜Ｑ８ａの間には、シールド板３００ａが配置されている。シールド板３００ａは、ヒートシンク８０の上面８３の直交するように配置されている。
【００８４】
トランスＴ５〜Ｔ８およびスイッチング素子Ｑ１ｂ〜Ｑ８ｂの間には、シールド板３００ｂが配置されている。シールド板３００ｂは、ヒートシンク８０の下面８４の直交するように配置されている。
【００８５】
本実施形態のシールド板３００ａ、３００ｂは、ヒートシンク８０に接続されている。シールド板３００ａ、３００ｂは、アルミニウム、銅等の導電性金属製材料かなる。シールド板３００ａ、３００ｂの電位はグランドと同一電位になっている。
【００８６】
なお、本実施形態の電力変換装置１において、スイッチング素子Ｑ１ａ〜Ｑ８ａ、Ｑ１ｂ〜Ｑ８ｂ、トランスＴ１〜Ｔ８、およびシールド板３００ａ、３００ｂ以外の構成は、上記第１実施形態の電力変換装置１と同様である。
【００８７】
このように構成される本実施形形態では、トランスＴ１〜Ｔ４から放射される電磁波ノイズは、シールド板３００ａに遮蔽されてスイッチング素子Ｑ１ａ〜Ｑ８ａに及ぶことが抑制される。トランスＴ１〜Ｔ４から放射される電磁波ノイズは、ヒートシンク８０に遮蔽されてスイッチング素子Ｑ１ｂ〜Ｑ８ｂに及ぶことが抑制される。
【００８８】
トランスＴ５〜Ｔ８から放射される電磁波ノイズは、シールド板３００ｂに遮蔽されてスイッチング素子Ｑ１ｂ〜Ｑ８ｂに及ぶことが抑制される。トランスＴ５〜Ｔ８から放射される電磁波ノイズは、ヒートシンク８０に遮蔽されてスイッチング素子Ｑ１ａ〜Ｑ８ａに及ぶことが抑制される。
【００８９】
これに加えて、スイッチング素子Ｑ１ａ〜Ｑ８ａ、Ｑ１ｂ〜Ｑ８ｂおよびトランスＴ１〜Ｔ８のコアを冷却するために１つのヒートシンク８０が用いられている。
【００９０】
以上により、トランスＴ１〜Ｔ８から生じる電磁波ノイズがスイッチング素子Ｑ１ａ〜Ｑ８ａ、Ｑ１ｂ〜Ｑ８ｂに及ぶことを抑制しつつ、体格の小型化を図る電力変換装置１を提供することができる。
【００９１】
（第３実施形態）
上記第２実施形態では、トランスＴ１〜Ｔ８をヒートシンク８０上面８３、８４に配置した例について説明したが、これに代えて、トランスＴ１〜Ｔ８をヒートシンク８０の左面８７に配置した例について説明する。
【００９２】
図９は本発明の第３実施形態の電力変換装置１のケース９０内部を示す透視図である。
【００９３】
トランスＴ１〜Ｔ４、Ｔ５〜Ｔ８は、ヒートシンク８０のうち左面８７に設置されている。トランスＴ１〜Ｔ４、Ｔ５〜Ｔ８は、ヒートシンク８０左面８７に２列に並べられている。左面８７は、上面８３および下面８４の間に配置されて、外側に向けて形成されている面である。左面８７、上面８３、および下面８４は、開口面８１ａ、８１ｂに直交するように配置されている。このことにより、トランスＴ１〜Ｔ８は、ヒートシンク８０のうち上面８３、下面８４は、および開口面８１ａ、８１ｂを除いた部位に配置されることになる。つまり、トランスＴ１〜Ｔ８は、ヒートシンク８０のうちスイッチング素子Ｑ１ａ〜Ｑ８ａ、Ｑ１ｂ〜Ｑ８ｂが配置される部位以外の部位に配置されている。
【００９４】
以上のように構成される本実施形態では、トランスＴ１〜Ｔ８は、ヒートシンク８０のうち左面８７に設置されている。このため、スイッチング素子Ｑ１ａ〜Ｑ８ａ、Ｑ１ｂ〜Ｑ８ｂとトランスＴ１〜Ｔ４、Ｔ５〜Ｔ８との間には、ヒートシンク８０が介在されている。このため、トランスＴ１〜Ｔ８から発生する電磁波ノイズがスイッチング素子Ｑ１ａ〜Ｑ８ａ、Ｑ１ｂ〜Ｑ８ｂに及ぶことをヒートシンク８０が抑制することができる。これに加えて、スイッチング素子Ｑ１ａ〜Ｑ８ａ、Ｑ１ｂ〜Ｑ８ｂおよびトランスＴ１〜Ｔ８のコアを冷却するために１つのヒートシンク８０が用いられている。よって、上記第１実施形態と同様、トランスＴ１〜Ｔ８から生じる電磁波ノイズがスイッチング素子Ｑ１ａ〜Ｑ８ａ、Ｑ１ｂ〜Ｑ８ｂに及ぶことを抑制しつつ、体格の小型化を図る電力変換装置１を提供することができる。
【００９５】
（他の実施形態）
上記第１〜第３の実施形態では、コンバータ３０、４０として、それぞれ、直流電源１０の出力電圧を昇圧する昇圧回路を構成した例について説明したが、コンバータ３０、４０として、それぞれ、直流電源１０の出力電圧を降圧する降圧回路を構成してもよい。すなわち、コンバータ３０、４０として、それぞれ、直流電源１０の出力電圧よりも低い直流電圧する発生する回路を構成してもよい。
【００９６】
上記第１〜第３の実施形態では、本発明の磁気部品としてトランスＴ１〜Ｔ８を用いた例について説明したが、これに代えて、インダクタを本発明の磁気部品としてもよい。
【００９７】
上記第１〜第３の実施形態では、電力変換装置１に２つのコンバータ（３０、４０）を構成した例について説明したが、これに代えて、電力変換装置１に１つのコンバータを構成してもよい。これに伴い、電力変換装置１に１つのインバータを構成してもよい。
【００９８】
上記第１〜第３の実施形態では、本発明のヒートシンクとして空冷式のヒートシンク８０を用いた例について説明したが、これに代えて、本発明のヒートシンクとして、水冷式のヒートシンク８０、或いは、油冷式のヒートシンク８０を用いてもよい。
【００９９】
なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。また、上記各実施形態は、互いに無関係なものではなく、組み合わせが明らかに不可な場合を除き、適宜組み合わせが可能である。
【符号の説明】
【０１００】
１      電力変換装置
３０、４０      コンバータ
５０、６０      インバータ
８０    ヒートシンク
８１ａ、８１ｂ    開口面（空気流通部）
８３    上面（第１、第２、第３の面）
８４    下面（第１、第２、第３の面）
８７    左面（第３面）
Ｑ１ａ〜Ｑ４ａ    スイッチング素子（第１スイッチング素子）
Ｑ１ｂ〜Ｑ４ｂ    スイッチング素子（第１スイッチング素子）
Ｑ５ａ〜Ｑ８ａ    スイッチング素子（第２スイッチング素子）
Ｑ５ｂ〜Ｑ８ｂ    スイッチング素子（第２スイッチング素子）
Ｔ１〜Ｔ８    トランス（磁気部品）
３００ａ、３００ｂ    シールド板
【図１】
2016015830.tif 000003
【図２】
2016015830.tif 000004
【図３】
2016015830.tif 000005
【図４】
2016015830.tif 000006
【図５】
2016015830.tif 000007
【図６】
2016015830.tif 000008
【図７】
2016015830.tif 000009
【図８】
2016015830.tif 000010
【図９】
2016015830.tif 000011