(57)【要約】【課題】電子ペンによるドットパターンの読み取り特性の低下を抑制することができる電子ペン用シート、電子ペン用表示装置、電子ペン用シートの製造方法を提供する。【解決手段】電子ペン用シート１０は、電子ペン３０により読み取り可能なドットパターンを有するシートであり、複数の窪みＨが設けられた成形樹脂部１３ａと、窪みＨ内に形成され、ドットパターンを構成する複数のドット部１３ｂとを有するドットパターン層１３を備え、成形樹脂部１３ａの窪みＨは、その開口部Ｈ１が、窪みＨの底部から開口部Ｈ１側に向かうにつれて広くなっていることを特徴とする。【選択図】図４
2016081181.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子ペンにより読み取り可能なドットパターンを有する電子ペン用シートであって、
複数の窪みが設けられた成形樹脂部と、前記窪み内に形成され、前記ドットパターンを構成する複数のドット部とを有するドットパターン層を備え、
前記成形樹脂部の前記窪みは、その開口部が、前記窪みの底部から前記開口部側に向かうにつれて広くなっていること、
を特徴とする電子ペン用シート。
【請求項２】
請求項１に記載の電子ペン用シートにおいて、
前記成形樹脂部は、光透過性を有すること、
を特徴とする電子ペン用シート。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の電子ペン用シートにおいて、
前記ドットパターン層の前記電子ペンによる読み取り側とは反対側に、赤外光を拡散反射する赤外光拡散反射層を備えること、
を特徴とする電子ペン用シート。
【請求項４】
表示部に画像を表示する表示装置と、
前記表示部上に配置される請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の電子ペン用シートと、
を備える電子ペン用表示装置。
【請求項５】
請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の電子ペン用シートを製造する電子ペン用シートの製造方法であって、
透明基材上に前記成形樹脂部を形成する樹脂を充填し、前記窪みを賦形する成形用金型を押圧することによって前記成形樹脂部を形成する成形樹脂部形成工程と、
ドクターブレードによって前記成形樹脂部の前記窪みに前記ドット部を形成する樹脂を充填するとともに、余剰樹脂を掻き取って、前記ドット部を形成するドット部形成工程と、
を備える電子ペン用シートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子ペンにより筆記された軌跡を読み取ることができる電子ペン用シート、電子ペン用表示装置、電子ペン用シートの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、使用者によって描かれた文字や画像などの情報を電子情報化する電子ペンが提案されている（例えば、Ａｎｏｔｏ社製、アノトペン（Ａｎｏｔｏ  ｐｅｎ））。このような電子ペンは、コード化したドットパターンを撮影するための小型カメラや、撮影したドットパターンから電子ペンの位置座標を演算するペン制御部、演算された位置座標等を外部機器へ送信する通信部等を備えている。使用者が、ドットパターンが形成された専用シートの上に、電子ペンを用いて文字や画像などを描いた場合、電子ペンの小型カメラが専用シート上のドットパターンを撮影する。そして、撮影結果に基づいて、専用シート上で移動していた電子ペンの軌跡が算出され、この結果、使用者の描いた文字や画像が座標データとして認識される。
【０００３】
また、このようなドットパターンを有した専用シートをＬＣＤや有機ＥＬなどの表示部に配置した表示装置が提案されている（例えば、特許文献１）。
このような専用シートに設けられたドットパターンは、成形樹脂部に複数の窪みを設け、その窪みにドット部を形成する樹脂を充填し、ドクターブレードにより余剰樹脂を掻き取ることによって形成される場合がある。ここで、このような成形樹脂部に設けられる窪みは、シートの厚み方向における断面形状が、矩形状に形成されている場合が多いため、その場合、その窪みの開口部が角張ってしまうこととなる。
このような成形樹脂部の窪みにドット部を上述の方法によって形成する場合、成形樹脂部の表面上にドクターブレードを接触させて移動させたときに、ドクターブレードが窪みの開口部の角部に引っ掛かって樹脂の掻き取りが不十分になったり、開口部の角部の近傍に樹脂の被りが生じたりしてしまい、ドット部のある部分と無い部分とのコントラストが付きにくくなり、ドットパターンの読み取り特性が低下してしまう場合があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−２７９５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の課題は、電子ペンによるドットパターンの読み取り特性の低下を抑制することができる電子ペン用シート、電子ペン用表示装置、電子ペン用シートの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。
請求項１の発明は、電子ペン（３０）により読み取り可能なドットパターンを有する電子ペン用シート（１０）であって、複数の窪み（Ｈ）が設けられた成形樹脂部（１３ａ）と、前記窪み内に形成され、前記ドットパターンを構成する複数のドット部（１３ｂ）とを有するドットパターン層（１３）を備え、前記成形樹脂部の前記窪みは、その開口部（Ｈ１）が、前記窪みの底部から前記開口部側に向かうにつれて広くなっていること、を特徴とする電子ペン用シートである。
請求項２の発明は、請求項１に記載の電子ペン用シート（１０）において、前記成形樹脂部（１３ａ）は、光透過性を有すること、を特徴とする電子ペン用シートである。
請求項３の発明は、請求項１又は請求項２に記載の電子ペン用シート（１０）において、前記ドットパターン層（１３）の前記電子ペン（３０）による読み取り側とは反対側に、赤外光を拡散反射する赤外光拡散反射層を備えること、を特徴とする電子ペン用シートである。
請求項４の発明は、表示部（２１）に画像を表示する表示装置（２０）と、前記表示部上に配置される請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の電子ペン用シート（１０）と、を備える電子ペン用表示装置（２）である。
請求項５の発明は、請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の電子ペン用シート（１０）を製造する電子ペン用シートの製造方法であって、透明基材（１２）上に前記成形樹脂部（１３ａ）を形成する樹脂を充填し、前記窪み（Ｈ）を賦形する成形用金型（Ｔ）を押圧することによって前記成形樹脂部を形成する成形樹脂部形成工程と、ドクターブレード（Ｂ）によって前記成形樹脂部の前記窪みに前記ドット部（１３ｂ）を形成する樹脂を充填するとともに、余剰樹脂を掻き取って、前記ドット部を形成するドット部形成工程と、を備える電子ペン用シートの製造方法である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、電子ペンによるドットパターンの読み取り特性の低下を抑制することができる電子ペン用シート、電子ペン用表示装置、電子ペン用シートの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施形態の電子ペンシステムの概要を説明する図である。
【図２】実施形態の電子ペン用シートの詳細を示す図である。
【図３】実施形態の電子ペンの構成を示す図である。
【図４】実施形態のドットパターン層の詳細を示す図である。
【図５】電子ペン用シートに設けられたドット部のデータ変換則の一例を示す図である。
【図６】電子ペンのカメラ部で撮影したドットパターンの変換例を示す図である。
【図７】実施形態の成形樹脂部の窪みを形成する成形用金型の製造方法を説明する図である。
【図８】実施形態の窪みにドット部が形成される状態を示す図である。
【図９】比較例の窪みにドット部が形成される状態を示す図である。
【図１０】比較例の電子ペン用シートの詳細を示す図である。
【図１１】変形形態の成形樹脂部の窪み及びドット部を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面等を参照して、本発明の実施形態について説明する。なお、図１を含め、以下に示す各図は、模式的に示した図であり、各部の大きさ、形状は、理解を容易にするために、適宜誇張している。
さらに、本明細書中に記載する各部材の寸法等の数値及び材料名等は、実施形態としての一例であり、これに限定されるものではなく、適宜選択して使用してよい。
【００１０】
（実施形態）
図１は、本実施形態の電子ペンシステムの概要を説明する図である。
図２は、本実施形態の電子ペン用シートの詳細を示す図である。図２は、電子ペン用シートの厚み方向に平行であって、画面左右方向に平行な断面における断面図である。
図３は、本実施形態の電子ペンの構成を示す図である。
図４は、本実施形態のドットパターン層の詳細を示す図である。図４（ａ）は、図２に示す断面をさらに拡大した図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のｂ部詳細図である。
以下の説明中において、画面上下方向、画面左右方向、厚み方向とは、特に断りが無い場合、この電子ペン用表示装置の使用状態における表示部の上下方向、左右方向、厚み方向であるとする。また、厚み方向における電子ペンによりドットパターンが読み取られる側を観察者側（表面側）とし、その反対側を表示装置側（裏面側）とする。
【００１１】
電子ペンシステム１は、図１に示すように、電子ペン用表示装置２と、電子ペン３０等を備えている。この電子ペンシステム１は、電子ペン３０によって、電子ペン用表示装置２に筆記された軌跡を、電子情報化するシステムであり、電子情報化した筆跡を電子ペン用表示装置２に表示したり、記憶部に保存したりすることができる。
電子ペン用表示装置２は、電子ペン用シート１０、表示装置２０を備えており、電子ペン３０による筆跡を表示部２１（後述する）に表示することができる表示装置である。電子ペン用表示装置２は、表示装置２０の表示部２１上に不図示の粘着層によって電子ペン用シート１０が貼付されている。
【００１２】
電子ペン用シート１０は、電子ペン３０により読み取り可能なドットパターンが設けられた透明シートである。電子ペン用シート１０は、図２に示すように、表面側から順に、表面層１１、透明基材層１２、ドットパターン層１３、枠印刷層１５、接合層１４が積層されている。
表面層１１は、透明基材層１２の表面側（観察者側）に設けられる層である。本実施形態の表面層１１は、電子ペン用シート１０の観察者側の最表面を形成している。
本実施形態の表面層１１は、ハードコート機能を有しており、透明基材層１２の観察者側の面（表面）に、ハードコート機能を有する紫外線硬化型樹脂（例えば、ウレタンアクリレート）等の電離放射線硬化型樹脂を塗膜の膜厚約２〜８μｍとなるように塗布して硬化させることによって形成されている。
【００１３】
透明基材層１２は、電子ペン用シート１０を形成する基材となるシート状の部材である。この透明基材層１２の観察者側（表面側）には、表面層１１が形成され、表示装置側（裏面側）には、ドットパターン層１３が形成されている。
本実施形態の透明基材層１２は、光透過性を有する透明樹脂から形成されており、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）樹脂により形成されている。透明基材層１２は、この他、ＴＡＣ（トリアセチルセルロース）樹脂や、アクリル系樹脂、ＰＣ（ポリカーボネート）樹脂等を使用することも可能である。
透明基材層１２の厚さは、表示装置２０の表示部２１のサイズ等にも依るが、約２５〜２００μｍとすることが好ましく、本実施形態では１２５μｍに形成されている。
【００１４】
ドットパターン層１３は、成形樹脂部１３ａ、ドット部１３ｂ、第２成形樹脂部１３ｃから構成されており、複数のドット部１３ｂから構成されるドットパターンが形成された層である。
成形樹脂部１３ａは、光透過性を有する透明樹脂の層であり、透明基材層１２の表示装置側の面に形成されている。成形樹脂部１３ａは、図４に示すように、その表示装置側（裏面側）にドット部１３ｂの形状に対応する窪みＨが形成されており、その窪みＨにドット部１３ｂが形成される。この成形樹脂部１３ａは、窪みＨを賦形する成形用金型に樹脂を押圧し、硬化されることによって形成される。
成形樹脂部１３ａを形成する樹脂は、紫外線硬化型樹脂や、熱硬化型樹脂を使用することができる。本実施形態では、成形樹脂部１３ａは、エポキシアクリレートに光開始剤を含有させた樹脂により形成されている。
【００１５】
この成形樹脂部１３ａに設けられる窪みＨは、図４に示すように、厚み方向に平行な断面における断面形状が略矩形状に形成されており、その開口部Ｈ１が、その厚み方向において窪みＨの底部から開口部側（裏面側）に向かうにつれて広くなるように形成されている。具体的には、図４（ｂ）に示すように、上記断面における窪みＨの開口部Ｈ１の幅をｄ１とし、窪みＨの底部の幅をｄ２としたときに、窪みＨの幅は、開口部から底部側へ向かうにつれて徐々に小さくなる（ｄ１＞ｄ２）。本実施形態では、窪みＨは、厚み方向に平行な断面において、開口部側の角部が丸くなるように面取りされた形状に形成されている。
【００１６】
ドット部１３ｂは、赤外光を吸収する点状の樹脂部である。ドット部１３ｂは、成形樹脂部１３ａに設けられた窪みＨに、樹脂を充填しワイピングすることによって形成される。このドット部１３ｂ（窪みＨ）は、ドットパターン層１３に複数設けられており、厚み方向から見て画面上下方向及び画面左右方向にほぼ等間隔に配置されている（図６（ａ）参照）。また、本実施形態では、このドット部１３ｂ（窪みＨ）の厚み方向から見た形状は、円形状に形成されている。
ドット部１３ｂを形成する樹脂の母材は、紫外線硬化型樹脂や、熱硬化型樹脂を使用することができる。また、ドット部１３ｂの樹脂に含有される色素は、ジイモニウム系や、フタロシアニン系、シアニン系、セシウムタングステン系等の色素を用いることができる。本実施形態では、ドット部１３ｂは、エポキシアクリレートにジイモイウム色素と光開始剤とを含有させた樹脂により形成されている。
【００１７】
第２成形樹脂部１３ｃは、光透過性を有する透明樹脂の層であり、成形樹脂部１３ａ及びドット部１３ｂの表示装置側（裏面側）に形成されている。
第２成形樹脂部１３ｃを形成する樹脂は、紫外線硬化型樹脂や、熱硬化型樹脂を使用することができる。本実施形態では、第２成形樹脂部１３ｃは、成形樹脂部１３ａと同様に、エポキシアクリレートに光開始剤を含有させた樹脂により形成されている。
第２成形樹脂部１３ｃは、成形樹脂部１３ａ及びドット部１３ｂの表示装置側（裏面側）の面を平坦にするために設けられており、成形樹脂部１３ａ及びドット部１３ｂの表示装置側の面に樹脂を充填し、平坦面を有する金型を押し付ける等によって形成される。
【００１８】
成形樹脂部１３ａ、ドット部１３ｂ、第２成形樹脂部１３ｃは、それぞれの屈折率が互いに同等に形成されていることが望ましい。ここで、屈折率が同等であるとは、各部の屈折率が等しい場合だけでなく、各部の屈折率の差が０．００４以内である場合も含むものをいう。これにより、ドットパターン層によって表示装置に表示される映像等にぎらつきが生じてしまうのを防ぐことができる。
本実施形態では、上述したように、成形樹脂部１３ａ、ドット部１３ｂ、第２成形樹脂部１３ｃが共にエポキシアクリレートに光開始剤を含有させた樹脂から構成されているので、各部の屈折率は同等である。なお、成形樹脂部１３ａ、ドット部１３ｂ、第２成形樹脂部１３ｃの各屈折率は、それぞれ、１．４８〜１．６１が望ましく、また、１．４９〜１．５６であることが更に望ましい。
【００１９】
接合層１４は、電子ペン用シート１０を表示装置２０の表示部２１に接合する層である。本実施形態では、接合層１４は、アクリル系粘着剤を使用しており、その厚みは約２５μｍに形成されている。
枠印刷層１５は、電子ペン用シート１０の外周縁に形成された枠状の層であり、表示装置２０の表示部２１の枠体に対応して設けられている。枠印刷層１５は、ドットパターン層１３の表示装置側の面（裏面）に印刷等によって形成される。
【００２０】
表示装置２０は、図１に示すように、表示部２１、通信部２２、記憶部２３、制御部２４等を備えた情報通信端末であり、例えば、タブレット型の携帯端末である。
表示部２１は、画像を表示するモニタであり、例えば、ＬＣＤ（液晶）モニタや、有機ＥＬモニタである。なお、本実施形態の表示部２１には、赤外光を拡散反射する特性を有するＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ−ｔｉｎ−ｏｘｉｄｅ）膜（透明導電膜）を有している。
通信部２２は、外部機器と無線通信する通信モジュールであり、本実施形態では、電子ペン３０の通信部３４（後述する）と通信する。
記憶部２３は、表示装置２０の動作に必要なプログラム、情報等を記憶するための半導体メモリ素子等の記憶装置である。また、記憶部２３は、通信部２２を介して電子ペン３０から受信した情報を保存する。
制御部２４は、表示装置２０の各部を統括制御する制御回路であり、例えばＣＰＵ等から構成される。制御部２４は、記憶部２３に記憶された各種プログラムを適宜読み出して実行することにより、後述の電子ペン３０と協働し、本実施形態に係る各種機能を実現する。
【００２１】
電子ペン３０は、使用者の描いた文字や、図形等の筆跡を電子情報として読み取ることができるペン型の装置である。
電子ペン３０は、図３に示すように、赤外光照射部３１、カメラ部３２、ペン制御部３３、通信部３４、電源部３５、記憶部３６等を備えている。また、電子ペン３０の先端には、ペン先３０ａが形成されている。
電子ペン３０は、電子ペン用表示装置２に設けられる電子ペン用シート１０上において使用者が描いた文字や、記号、図形等の筆跡をカメラ部３２で撮影し、撮影した画像データに基づいてペン先３０ａの軌跡の座標データを演算し、電子情報として表示装置２０側に送信する。
なお、ペン先３０ａには不図示の圧力センサが設けられており、電子ペン３０の制御部２４は、このペン先３０ａに所定値以上の筆圧が加わった場合に、筆記が開始されたものと判定し、電子ペン３０の各部を作動させている。
【００２２】
赤外光照射部３１は、電子ペン３０のペン先３０ａの周囲に赤外光を照射する光源である。赤外光照射部３１は、電子ペン３０のペン先３０ａが、電子ペン用シート１０の表面に接触した場合に、赤外光を電子ペン用シート１０の表面に照射する。
カメラ部３２は、赤外光照射部３１から照射された赤外光の戻り光を受光するＣＣＤカメラ又はＣＭＯＳカメラである。これにより、カメラ部３２は、ペン先３０ａが電子ペン用シート１０に接触した場合に、ペン先３０ａ近傍の電子ペン用シート１０に設けられたドットパターンを撮影し、その画像データをペン制御部３３に出力する。
【００２３】
ペン制御部３３は、電子ペン３０の各部を統括して制御する制御部であり、例えばＣＰＵ等から構成される。ペン制御部３３は、カメラ部３２によって撮影された画像データをカメラ部３２から入力し、その画像データに基づいて、電子ペン３０のペン先３０ａの座標データを作成する。また、ペン制御部３３は、作成した座標データを、通信部３４を介して表示装置２０へ送信する。
通信部３４は、外部機器と無線通信する通信モジュールであり、本実施形態では、表示装置２０の通信部２２と通信する。
電源部３５は、電子ペン３０の各部に電力を供給するバッテリーである。
記憶部３６は、電子ペン３０の動作に必要なプログラム、情報等を記憶するための半導体メモリ素子等の記憶装置である。また、記憶部３６は、カメラ部３２で撮影した画像データや、ペン制御部３３で作成した座標データ等を保存する。
【００２４】
次に、電子ペンシステム１の使用方法について説明する。
図５は、電子ペン用シートに設けられたドット部のデータ変換則の一例を示す図である。
図６は、電子ペンのカメラ部で撮影したドットパターンの変換例を示す図である。図６（ａ）は、電子ペンが読み取ったドットパターンの画像データの例を示す図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）の画像データから変換された所定値の配列を示す図である。
【００２５】
図５に示すように、ドットパターン層１３の各ドット部１３ｂは、仮想の格子状の基準線（図５中の破線）の交点に対する位置に応じて、所定値（０〜３）が対応付けられている。具体的には、仮想の格子状の基準線の交点に対して右側にずれているドット部１３ｂは「０」が、上側にずれているドット部１３ｂは「１」が、左側にずれているドット部１３ｂは「２」が、下側にずれているドット部１３ｂは「３」が、それぞれ対応付けられている。
【００２６】
例えば、図６（ａ）に示すようなドットパターンを電子ペン３０が読み取った場合、ペン制御部３３は、上記変換則に基づいて、図６（ｂ）に示すように、ドットパターンの各ドット部１３ｂを所定値に変換する。本実施形態では、カメラ部３２は、約２ｍｍ×約２ｍｍの領域を撮影し、６×６のドット部１３ｂから構成されるドットパターンを撮影する（図６（ａ）参照）。
電子ペン３０の記憶部３６には、この所定値の配列に対応した座標情報が予め記憶されており、ペン制御部３３は、変換したドット部の所定値の配列に基づいて、ペン先３０ａの座標データを演算する。
【００２７】
電子ペン３０のペン制御部３３は、ペン先３０ａに筆圧が加わった場合に、内蔵されている赤外光照射部３１によって電子ペン用シート１０のドットパターン層１３に赤外光を照射し、その戻り光をカメラ部３２により撮影し、カメラ部３２から画像データを入力する。ここで、赤外光照射部３１から照射される赤外光は、電子ペン用表示装置２の表示部２１によりカメラ部３２側に拡散反射することとなるが、ドットパターン層１３のドット部１３ｂは、赤外光を吸収する材料により形成されているため、カメラ部３２は、ドット部１３ｂの部分のみ赤外光が吸収された状態のドットパターンを撮影することとなる。
電子ペン３０のペン制御部３３は、カメラ部３２で撮影された撮影データを上述の図５に示す変換則によって、撮影したドットパターンの各ドット部の位置を所定値に変換し、更にその所定値の配列に基づいて座標データに変換する。
【００２８】
ここで、カメラ部３２は、ペン先３０ａに筆圧が加わっている間、毎秒５０〜１００回のサンプリングで継続して撮影しており、撮影した画像データを、サンプリング毎にペン制御部３３に順次出力している。ペン制御部３３は、カメラ部３２から順次出力される画像データを座標データに変換し、通信部３４を介して表示装置２０の通信部２２に順次送信する。
電子ペン用表示装置２の制御部２４は、電子ペン３０から座標データを受信したら、その座標データに基づいて表示部２１に、電子ペン３０による筆跡を表示する。
【００２９】
次に、成形樹脂部１３ａを形成する成形用金型Ｔの製造方法について説明する。
図７は、本実施形態の成形樹脂部１３ａの窪みＨを形成する成形用金型Ｔの製造方法を説明する図である。図７（ａ）〜図７（ｅ）は、それぞれ成形用金型Ｔが完成するまでの図を示し、図７（ｆ）は、図７（ｅ）のｆ部詳細図を示す。図７（ａ）〜（ｅ）の各図は、成形用金型Ｔの厚み方向に平行な断面における断面形状を示す。
【００３０】
まず、銅メッキが施された金属板を準備し、図７（ａ）に示すように、金属板Ｔ‘の銅メッキが施された側の面にレジストＲを塗布する。ここで、レジストＲとしては、例えば、光重合系ネガレジスト（ＮＲ−００６Ｂ、東京応化工業社製）を使用することができる。
次に、図７（ｂ）に示すように、金属板Ｔ‘のレジストＲを塗布した面側にマスクＭを介してレーザ光を照射した後、アルカリ洗浄剤により現像して余分なレジストを除去し、図７（ｃ）に示すように、レジストパターンＲ‘を形成する。本実施形態では、レジストパターンＲ’は、成形樹脂部１３ａの窪みＨに対応する位置に形成される。
【００３１】
続いて、図７（ｄ）に示すように、レジストパターンＲ‘を耐エッチング膜として、金属板Ｔ’の銅メッキが施された側の面に腐食液（エッチング液）を用いてエッチング処理を施す。腐食液は、使用する金属板Ｔ‘の材質に応じて適宜選択することができる。本実施形態では、金属板Ｔ’に施された銅めっき層にエッチング処理を行うため、腐食液として希硫酸を使用してスプレーエッチングすることができる。
このエッチング処理により、金属板Ｔ‘上に、成形樹脂部１３ａの窪みＨに対応する複数の凸部Ｔ１が形成されることとなる。
最後に、金属板Ｔ‘からレジストパターンＲ’を強アルカリ洗浄剤により除去し、金属板Ｔ‘の凸部Ｔ１側の面にクロムメッキ処理を施して、図７（ｅ）に示すように、成形用金型Ｔが完成する。
成形用金型Ｔの凸部Ｔ１は、隣り合う凸部Ｔ１間の部位をエッチング処理することによって形成されるため、図７（ｆ）に示すように、凸部Ｔ１の付け根部分Ｔ２の形状は、湾曲した状態に形成されることとなる。そのため、凸部Ｔ１の付け根部分の幅寸法ｄ１‘は、先端側の幅寸法ｄ２’よりも大きくなる（ｄ１‘＞ｄ２’）。これにより、開口部Ｈ１の幅ｄ１が、底部側の幅ｄ２よりも大きくなる窪みＨが作製可能となる。
【００３２】
次に、電子ペン用シートのドットパターン層の製造方法について説明する。
図８は、実施形態の窪みＨにドット部１３ｂが形成される状態を示す図である。
図９は、比較例の窪みにドット部が形成される状態を示す図である。
まず、透明基材層１２の観察者側の面（表面）にウレタンアクリレート等の紫外線硬化型樹脂を塗布し、硬化させて表面層１１を形成する。
続いて、透明基材層１２の表示装置側の面（裏面）に成形樹脂部１３ａを形成する樹脂を塗布し、上述の成形用金型Ｔを押圧し、硬化させることによって窪みＨが形成された成形樹脂部１３ａが形成される。このとき、成形樹脂部１３ａに形成される窪みＨは、図４に示すように、開口部Ｈ１が、厚み方向において底部から開口部側に向かうにつれて広くなる。
次に、図８に示すように、成形樹脂部１３ａの裏面側（窪みＨが形成された側）の面に、ドット部１３ｂを形成する樹脂を充填し、ドクターブレードＢによりワイピングすることによって、窪みＨ内に樹脂を充填させるとともに余剰樹脂を掻き取る。これにより、成形樹脂部１３ａの窪みＨには、開口部側の面が成形樹脂部１３ａよりも窪んだドット部１３ｂが形成される。
【００３３】
ここで、仮に、図９に示すように、比較例の成形樹脂部のように窪みが、開口部の幅と底部の幅とがほぼ同一になるように図９に示す断面が矩形状に形成されている場合、窪みの開口部は角張った形状となる。この比較例の成形樹脂部の窪みにドット部を形成する場合、ドクターブレードＢが窪みの開口部の角部に引っ掛かって樹脂の掻き取りが不十分になったり、開口部の角部に樹脂の被りが生じたりしてしまうこととなる。そのため、比較例の成形樹脂部に形成されたドットパターンは、ドット部のある部分と無い部分とのコントラストが付きにくくなり、その読み取り特性が低下してしまう場合があった。
これに対して、本実施形態の成形樹脂部１３ａの窪みＨは、上述したように、開口部Ｈ１が、厚み方向において窪みＨの底部から開口部側に向かうにつれて広くなるように形成されているので、ドクターブレードＢの先端部は、窪みＨの開口部Ｈ１に引っ掛かってしまうのを抑制することができる。これにより、本実施形態の成形樹脂部１３ａは、樹脂の掻き取りが不十分になったり、開口部近傍に樹脂の被りが生じたりしてしまうのを抑制することができ、ドットパターンの読み取り特性が低下してしまうのを抑制することができる。
【００３４】
次に、成形樹脂部１３ａ及びドット部１３ｂの表示装置側の面（裏面）に、第２成形樹脂部１３ｃを形成する樹脂を塗布し、金型を押圧して硬化させることによって、表示装置側の面が平坦となる第２成形樹脂部１３ｃが形成される。
続いて、第２成形樹脂部１３ｃの表示装置側の面（裏面）の外周縁にスクリーン印刷等によって枠印刷層１５を形成し、さらに、第２成形樹脂部１３ｃ及び枠印刷層１５の表示装置側の面にアクリル系粘着剤を塗布して接合層１４を形成する。
以上により、図２に示す電子ペン用シート１０が完成する。なお、電子ペン用シート１０が表示装置２０の表示部２１に貼付されるまでは、接合層１４の粘着面には、剥離可能な剥離シート（不図示）が貼付されるようにしてもよい。
【００３５】
（電子ペンの読み取り特性の評価）
次に、実施例及び比較例の電子ペン用シートを準備し、両者の電子ペンの読み取り特性の評価を行った。
図１０は、比較例の電子ペン用シートを示す図であり、図４（ａ）に対応する図である。
実施例及び比較例の電子ペン用シートは、表示装置の表示部上に、接合層、枠印刷層、ドットパターン層、透明基材層、表面層が順次積層された構成である。
実施例の電子ペン用シートは、上述の実施形態に基づく電子ペン用シートであり、図４に示すドットパターン層１３を有している。
比較例の電子ペン用シートは、上述の比較例の成形樹脂部及びドット部から構成されるドットパターン層を有する電子ペン用シートであり、図１０に示すように、ドットパターン層の層構成が、表示装置側から順に第２成形樹脂部、ドット部、成形樹脂部が積層された構成である。
【００３６】
実施例及び比較例の電子ペン用シートを構成する各層の詳細は以下の通りである。
実施例及び比較例の電子ペン用シートの外形は、それぞれ３２０ｍｍ×４６０ｍｍである。
実施例及び比較例の電子ペン用シートの透明基材層は、ＰＥＴ樹脂（東洋紡績社製、Ａ４３００）、厚さ１２５μｍのシートである。
実施例及び比較例の電子ペン用シートのドットパターン層は、ドット部が、ジイモイウム色素を重量比で１２．５％、光開始剤を重量比で３％それぞれ含有させたエポキシアクリレート系樹脂により形成されている。
また、実施例及び比較例の成形樹脂部は、光開始剤を３％（重量比）含有させたエポキシアクリレート系樹脂に形成されており、その厚さは１２５μｍである。
実施例及び比較例の第２成形樹脂部は、光開始剤を３％（重量比）含有させたエポキシアクリレート系樹脂に形成されており、その厚さは１２５μｍである。
【００３７】
実施例の成形樹脂部は、透明基材層上に成形樹脂部を形成する上記樹脂を塗布し、上述の成形用金型Ｔで賦型した後、紫外線光源（Ｆｕｓｉｏｎ社製、Ｄバルブ）を用いて、紫外線を１０００ｍJ／ｃｍ２露光することによって形成される。ここで実施例の成形樹脂部に形成される窪みは、厚み方向から見た底部の直径（ｄ２）が１００μｍ、開口部の直径（ｄ１）が１１０μｍの円形であり、深さが１１μｍである。また、隣り合う窪みとの間隔は、約３００μｍである。
これに対して比較例の成形樹脂部は、透明基材層上に成形樹脂部を形成する上記樹脂を塗布し、フォトリソグラフィ方式によって光を７０ｍJ／ｃｍ２（波長３６５ｎｍ換算値）で露光した後、現像液（ＫＯＨ濃度約０．０４％）により６０秒間現像することによって形成されている。ここで、比較例の成形樹脂部に形成される窪みは、厚み方向から見た底部及び開口部の形状が直径１３０μｍの円形であり、深さが８μｍである。また、隣り合う窪みとの間隔は、約３００μｍである。
実施例及び比較例のドット部は、成形樹脂部に形成された窪みに、ドット部を形成する上記樹脂を塗布し、ワイピングした後、紫外線光源（Ｆｕｓｉｏｎ社製、Ｄバルブ）を用いて、紫外線を１０００ｍJ／ｃｍ２露光することによって形成される。
【００３８】
実施例及び比較例の接合層は、それぞれアクリル系粘着剤を使用しており、その厚みは約２５μｍである。
実施例及び比較例の表面層は、紫外線硬化型樹脂により形成されており、その厚みは約２５μｍである。
実施例及び比較例の電子ペン用シートは、表示装置（パナソニック製、タフパッド４Ｋ  ＵＴ−ＭＢ５）の表示部に接合層によって貼付される。
【００３９】
この比較例の電子ペン用シートを表示装置上に配置して電子ペンで筆記した場合、電子ペンのカメラ部は、厚み方向に対する電子ペンの傾ける角度が平均２５°までであれば、筆跡を適正に読み取ることができた。
これに対して、この実施例の電子ペン用シートを表示装置上に配置して電子ペンで筆記した場合、電子ペンのカメラ部は、厚み方向に対する電子ペンの傾ける角度を４７°まで傾けても筆跡を適正に読み取ることができた。
【００４０】
これは、比較例の電子ペン用シートの成形樹脂部の窪みは、その開口部が角張っているため、上述のワイピングによって形成されるドット部は、樹脂の一部が開口部の角部に被った状態となり、また、一部が掻き取り不足で窪み以外の部位に残存した状態になる。したがって、比較例の電子ペン用シートは、ドット部のある部分と無い部分とのコントラストが付きにくくなり、電子ペンを大きく傾けた場合にドットパターンの読み取り特性が低下したものと考えられる。
これに対して、実施例の電子ペン用シートの成形樹脂部の窪みは、その開口部が、厚み方向において窪みの底部から開口部側に向かうにつれて広くなるように形成されているため、ドット部は、図４に示すように、窪みからはみ出すことなく窪みの内側にのみ形成されることとなる。したがって、実施例の電子ペン用シートは、ドット部のある部分と無い部分とのコントラストが付きにくくなってしまうのを抑制することができ、比較例の電子ペン用シートに比して、より大きく電子ペンを傾けても筆跡を適正に読み取ることができ、電子ペンによるドットパターンの読み取り特性が低下してしまうのを抑制できることが確認された。
【００４１】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されるものではなく、後述する変形形態のように種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の技術的範囲内である。また、実施形態に記載した効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、実施形態に記載したものに限定されない。なお、前述した実施形態及び後述する変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。
【００４２】
（変形形態）
図１１は、変形形態の成形樹脂部の窪み及びドット部を示す図である。
（１）上述の実施形態において、成形樹脂部１３ａの窪みＨ（ドット部１３ｂ）は、開口部Ｈ１が、窪みＨの底部から開口部Ｈ１側に向かうにつれて広くなる形状として、厚み方向に平行な断面において、開口部側の角部が丸くなるように面取りされている例を示したが、これに限定されるものでない。例えば、窪みＨは、図１１（ａ）に示すように、円錐状に形成されるようにしてもよく、また、図１１（ｂ）に示すように、前記断面において、矩形状の開口部側の角部が直線状に面取りされるようにしてもよい。
【００４３】
（２）上述の実施形態において、電子ペン用シート１０は、透明シートであり、表示装置２０の表示部２１上に貼付される例を示したが、これに限定されるものでない。電子ペン用シートは、不透明なシート、例えば白色等に着色されたシートとしてもよく、このシートを単体で使用したり、シートを複数毎重ねて冊子とした状態で使用したりしてもよい。
（３）上述の実施形態において、電子ペン用シート１０のドットパターン層１３は、観察者側（表面側）から順に、成形樹脂部１３ａ、ドット部１３ｂ、第２成形樹脂部１３ｃが積層される例を示したが、これに限定されるものでない。例えば、ドットパターン層は、表示装置側（裏面側）から順に、成形樹脂部１３ａ、ドット部１３ｂ、第２成形樹脂部１３ｃが積層されるようにしてもよい。
【００４４】
（４）上述の各実施形態において、電子ペンから照射される赤外光は、表示装置２０の表示部２１に設けられたＩＴＯ膜（透明導電膜）によって拡散反射し、電子ペン側に戻り光として戻される例を示したが、これに限定されるものでない。例えば、赤外光を拡散反射させる赤外光拡散反射層をドットパターン層の表示装置側（裏面側）に設け、電子ペンから照射される赤外光が赤外光拡散反射層によって拡散反射するようにしてもよい。このような電子ペン用シートは、表示装置２０の表示部２１に赤外光を拡散反射させる層が存在しない場合に特に有効である。
赤外光拡散反射層は、例えば、粒径の揃った平板上の銀ナノ粒子（銀ナノ平板粒子）を高密度で分散させた構造を有するシートを用いることができ、銀ナノ粒子のプラズモン共鳴現象を利用して赤外光を反射することができる。
【００４５】
（５）上述の実施形態において、ドットパターン層１３のドット部１３ｂは、厚み方向から見た形状が円形状に形成される例を示したが、これに限定されるものでなく、例えば、楕円状や、矩形状に形成されるようにしてもよい。
【００４６】
（６）上述の実施形態において、ドット部１３ｂは、赤外光を吸収する樹脂により形成される例を示したが、これに限定されるものでなく、例えば、赤外光を反射する樹脂により形成されるようにしてもよい。この場合、電子ペン３０は、赤外光照射部から照射された赤外光によって反射したドット部のドットパターンをカメラ部で撮影することによって、筆跡を座標データに変換する。
【符号の説明】
【００４７】
１    電子ペン用システム
２    電子ペン用表示装置
１０    電子ペン用シート
１１    表面層
１２    透明基材層
１３    ドットパターン層
１３ａ    第１成形樹脂部
１３ｂ    ドット部
１３ｃ    第２成形樹脂部
１４    接合層
２０    表示装置
２１    表示部
２２    通信部
２３    記憶部
２４    制御部
３０    電子ペン
３１    赤外光照射部
３２    カメラ部
３３    ペン制御部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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