(57)【要約】【課題】硬化性樹脂組成物層に異物が付着することを抑制することができる樹脂層付き基板の製造装置及び積層体の製造方法並びに電子デバイスの製造方法を提供する。【解決手段】実施形態の製造装置１０は、塗布装置１２、プリベーク装置１４、ポストベーク装置１６、及びロボット１８を備え、かつ塗布装置１２、プリベーク装置１４、及びポストベーク装置１６に包囲されたブース２０の室内にロボット１８が設置され、ブース２０の室内の空気を吸気してブース２０の室内の浮遊物６２を除去する吸気装置３２を更に備える。吸気装置３２によってブース２０の空気を強制的に吸気し、ブース２０から浮遊物６２を吸引除去するので、硬化性樹脂組成物層４８に異物が付着することを大幅に抑制することができる。【選択図】図１
2016055241.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
硬化性樹脂と溶媒とを含む硬化性樹脂組成物を基板の片面に塗布して、前記基板の片面に硬化性樹脂組成物層を形成する塗布手段と、
前記硬化性樹脂組成物層が形成された前記基板を第１の温度で加熱することにより、前記溶媒を蒸発させて前記硬化性樹脂組成物層を平滑化する第１の加熱炉と、
前記硬化性樹脂組成物層が平滑化された前記基板を前記第１の温度より高い第２の温度で加熱することにより、前記硬化性樹脂組成物層を硬化させて樹脂層を得る第２の加熱炉と、
前記塗布手段、前記第１の加熱炉、及び前記第２の加熱炉に包囲された第１のクリーンルームと、
前記第１のクリーンルームに設置され、前記塗布手段から前記第１の加熱炉に前記基板を搬送するとともに、前記第１の加熱炉から前記第２の加熱炉に前記基板を搬送する搬送手段と、
前記第１のクリーンルームの空気を吸気して第１のクリーンルームの浮遊物を除去する吸気手段と、
を備えたことを特徴とする樹脂層付き基板の製造装置。
【請求項２】
前記吸気手段の吸気口は、前記第１のクリーンルームの天井に備えられている請求項１に記載の樹脂層付き基板の製造装置。
【請求項３】
前記吸気手段の吸気口は、前記第１の加熱炉又は前記第２の加熱炉のうち少なくとも一方の加熱炉の上方に配置されている請求項１又は２に記載の樹脂層付き基板の製造装置。
【請求項４】
前記吸気手段の吸気口は、前記第１の加熱炉又は前記第２の加熱炉のうち少なくとも一方の加熱炉に備えられた基板搬入搬出用扉の上方に配置されている請求項１、２又は３に記載の樹脂層付き基板の製造装置。
【請求項５】
前記塗布手段、前記第１の加熱炉、前記第２の加熱炉、及び前記第１のクリーンルームは、第２のクリーンルームに設置され、前記第１のクリーンルームは、前記第２のクリーンルームの清浄空気を浄化させて第１のクリーンルームに供給する浄化手段を備える請求項１から４のいずれかに記載の樹脂層付き基板の製造装置。
【請求項６】
前記樹脂層付き基板の製造装置は、前記基板に前記樹脂層を介してガラス基板を貼り付けてガラス積層体を製造するために使用される、樹脂層付き基板を製造する装置である請求項１から５のいずれかに記載の樹脂層付き基板の製造装置。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか１項に記載の樹脂層付き基板の製造装置によって製造された樹脂層付き基板とガラス基板とを、前記樹脂層を介して貼り付けることにより、積層体を製造することを特徴とする積層体の製造方法。
【請求項８】
請求項１から６のいずれか１項に記載の樹脂層付き基板の製造装置によって製造された樹脂層付き基板とガラス基板とを、樹脂層を介して貼り付けることにより積層体を構成し、
前記ガラス基板の露出面に機能層を形成する機能層形成工程と、前記機能層が形成された前記ガラス基板から前記樹脂層付き基板を分離する分離工程と、を有することを特徴とする電子デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂層付き基板の製造装置及び積層体の製造方法並びに電子デバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示パネル、太陽電池、薄膜二次電池等の電子デバイスの薄型化、軽量化に伴い、これらの電子デバイスに用いられるガラス基板の薄板化が要望されている。
【０００３】
しかしながら、ガラス基板の厚さが薄くなると、ガラス基板のハンドリング性が悪化するため、ガラス基板の表面に電子デバイス用の機能層（薄膜トランジスタ（ＴＦＴ： Thin Film Transistor）、カラーフィルタ（ＣＦ：Color Filter））を形成することが困難になる。
【０００４】
そこで、特許文献１には、ガラス基板の裏面に補強板を貼り付け、ガラス基板を補強板によって補強したガラス積層体が開示されている。この補強板は、基板と、基板に設けられた樹脂層とからなり、樹脂層にガラス基板が剥離可能に貼り付けられる。
【０００５】
ガラス基板は、ガラス積層体の状態でその表面に機能層が形成される。ガラス積層体を使用した機能層形成方法によれば、ガラス基板のハンドリング性が向上するので、ガラス基板の表面に機能層を良好に形成できる利点がある。
【０００６】
補強板は、機能層の形成後に、特許文献２等に開示された剥離装置によってガラス基板から剥離される。ガラス基板から剥離された補強板は、新たなガラス基板に積層され、ガラス積層体として再利用される。
【０００７】
〔基板に樹脂層を設けるための従来の樹脂層付き基板の製造装置〕
従来の樹脂層付き基板の製造装置は、塗布装置、第１の加熱炉、第２の加熱炉、及び基板搬送用のロボット等によって構成される。
【０００８】
前記塗布装置は、硬化性樹脂と溶媒とを含む硬化性樹脂組成物を基板の片面に塗布して、基板の片面に硬化性樹脂組成物層を形成する（塗布工程）。
【０００９】
前記第１の加熱炉は、硬化性樹脂組成物層が形成された基板を、１５０度から１６０度の温度で所定時間加熱することにより、溶媒を蒸発させて硬化性樹脂組成物層を平滑化する（プリベーク処理工程）。
【００１０】
前記第２の加熱炉は、硬化性樹脂組成物層が平滑化された基板を、２１０度から２２０度の温度で所定時間加熱することにより、硬化性樹脂組成物層を加熱硬化させる（ポストベーク処理工程）。このような製造工程を経ることによって、基板に樹脂層が設けられる。
【００１１】
なお、前記ロボットは、塗布装置から第１の加熱炉に基板を搬送するとともに、第１の加熱炉にてプリベーク処理が終了した基板を、第１の加熱炉から第２の加熱炉に搬送する。
【００１２】
図５（Ａ）は、基板１００の片面に硬化性樹脂組成物層１０２が塗布された補強板１０４の拡大断面図であり、図５（Ｂ）は、硬化性樹脂組成物層１０２が加熱硬化された樹脂層１０６にガラス基板１０８が貼り付けられたガラス積層体１１０の拡大断面図である。
【００１３】
図５（Ａ）に示すように、硬化性樹脂組成物層１０２の表面に塵埃等の微小な異物１１２が付着すると、異物１１２が付着した硬化性樹脂組成物層１０２の表面に凹状部１１４が形成される。この状態でガラス基板１０８を樹脂層１０６に貼り付けた場合には、前記凹状部１１４が気泡となって現れる。このような気泡が多数個存在すると、ＴＦＴアレイ等の高温条件下（４００度以上）での製造工程において、熱膨張した前記気泡によりガラス基板１０８に歪みが生じるので、ＴＦＴアレイの製造に悪影響を与えるという問題がある。
【００１４】
上記の問題を解消するために、高い清浄度に維持されたブース（booth：クリーンルームともいう）に前記ロボットを設置し、ロボットによる補強板１０４の搬送中に、硬化性樹脂組成物層１０２の表面に異物１１２が付着することを抑制している。
【００１５】
一方、特許文献３には、溶剤を含む膜材料が塗布された基板を連続的に乾燥処理する乾燥装置が開示されている。この乾燥装置は、乾燥装置の加熱部に基板を搬入する搬入口、及び加熱部から基板を搬出する搬出口に、排気フードがそれぞれ設けられるとともに、排気フードの内壁面を加熱する加熱装置が設けられている。この乾燥装置によれば、搬入口及び搬出口から立ち上がる溶剤の蒸気を、排気フードを介して排気管に導くとともに、加熱装置によって排気フードの内壁面を加熱することによって、その内壁面に生じる溶剤の結露を防止している。
【００１６】
つまり、特許文献３には、基板から蒸発した溶剤を乾燥装置から排気する発明が開示されているが、膜材料の表面に異物が付着することを防止する点については開示されていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１７】
【特許文献１】国際公開第２０１１／０２４７７５号
【特許文献２】国際公開第２００７／０１８０２８号
【特許文献３】特開２００４−４４９８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
従来の樹脂層付き基板の製造装置のように、ロボットが設置されるブースをクリーンルーム化する対策のみでは、硬化性樹脂組成物層に対する異物の付着を抑制するという効果を十分に得ることができなかった。
【００１９】
その原因について検証した。ブースの室内の気流には、大別して２つの気流が存在する。一つ目の気流は、ブースの天井に設置されたファンフィルタユニットからダウンフローされる清浄空気の下降流である。二つ目の気流は、第１及び第２の加熱炉の高温の壁面に沿って上昇する上昇気流である。
【００２０】
前記下降気流は、ブースの清浄度を高めることを目的とした必須の気流であるが、前記上昇気流は、装置の構成上当然に発生する特有の気流であり、この上昇気流が問題を引き起こす原因になっていた。
【００２１】
つまり、ブースの床面に落下している微小な塵埃が、前記上昇気流によって床面から巻き上げられ、巻き上げられた異物が浮遊し、その浮遊物が硬化性樹脂組成物層に付着することを確認した。
【００２２】
ブースは、ファンフィルタユニットからの清浄空気によって高い清浄度を維持するように構成されている。しかしながら、ロボットの摺動部から発生する微小な金属粉、第１及び第２の加熱炉のそれぞれの基板搬入搬出用扉（シャッタ）の摺動部から発生する微小な金属粉、及びブースに入室したオペレータからの発塵によって、ブースの清浄度を上げるには限界があった。また、ブースで発生する前記上昇気流についても、装置の構成上当然に発生する気流なので、この上昇気流を抑制することも困難であった。
【００２３】
以上の如く、従来装置では、クリーンルーム化されたブースにロボットを設置したにもかかわらず、ブースには発塵源と上昇気流とが存在するために、硬化性樹脂組成物層に対する異物の付着を抑制することができなかった。
【００２４】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、硬化性樹脂組成物層に異物が付着することを抑制することができる樹脂層付き基板の製造装置及び積層体の製造方法並びに電子デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２５】
本発明の一態様は、前記目的を達成するために、硬化性樹脂と溶媒とを含む硬化性樹脂組成物を基板の片面に塗布して、前記基板の片面に硬化性樹脂組成物層を形成する塗布手段と、前記硬化性樹脂組成物層が形成された前記基板を第１の温度で加熱することにより、前記溶媒を蒸発させて前記硬化性樹脂組成物層を平滑化する第１の加熱炉と、前記硬化性樹脂組成物層が平滑化された前記基板を前記第１の温度より高い第２の温度で加熱することにより、前記硬化性樹脂組成物層を硬化させて樹脂層を得る第２の加熱炉と、前記塗布手段、前記第１の加熱炉、及び前記第２の加熱炉に包囲された第１のクリーンルームと、前記第１のクリーンルームに設置され、前記塗布手段から前記第１の加熱炉に前記基板を搬送するとともに、前記第１の加熱炉から前記第２の加熱炉に前記基板を搬送する搬送手段と、前記第１のクリーンルームの空気を吸気して第１のクリーンルームの浮遊物を除去する吸気手段と、を備えたことを特徴とする樹脂層付き基板の製造装置を提供する。
【００２６】
本発明の一態様の樹脂層付き基板の製造装置は、塗布手段、第１の加熱炉、第２の加熱炉、及び搬送手段を備えていること、塗布手段、第１の加熱炉、及び第２の加熱炉に包囲された第１のクリーンルームに搬送手段が設置されていることを前提とした装置であり、第１のクリーンルームの空気を吸気して第１のクリーンルームの浮遊物を除去する吸気手段を更に備えたことを特徴とする。
【００２７】
前記前提装置では、搬送手段による基板の搬送中に、硬化性樹脂組成物層に異物が付着することを抑制することができない。この異物は、第１のクリーンルームで発生した上昇気流によって床面から巻き上げられた浮遊物を主としている。また、第１のクリーンルームに存在する発塵源から発生した金属粉等の異物も含まれる。
【００２８】
本発明の一態様によれば、吸気手段によって第１のクリーンルーム内の空気を強制的に吸気し、第１のクリーンルームから浮遊物を吸引除去するので、硬化性樹脂組成物層に異物が付着することを大幅に抑制することができる。すなわち、本発明は、高い清浄度に維持されている第１のクリーンルームの空気を、浮遊物を吸引除去するために強制的に吸気して排気することを技術的思想としている。
【００２９】
本発明の一態様は、前記吸気手段の吸気口は、前記第１のクリーンルームの天井に備えられていることが好ましい。
【００３０】
本発明の一態様によれば、第１のクリーンルームで発生した、浮遊物を大量に含む上昇気流を、第１のクリーンルームの天井に備えられた吸気口を介して排気するので、上昇気流の流れに沿って上昇気流を第１のクリーンルームから効率よく排気できる。これにより、浮遊物を効率よく吸引除去することができる。
【００３１】
本発明の一態様は、前記吸気手段の吸気口は、前記第１の加熱炉又は前記第２の加熱炉のうち少なくとも一方の加熱炉の上方に配置されていることが好ましい。
【００３２】
本発明の一態様によれば、第１のクリーンルームで発生する上昇気流は、第１及び第２の加熱炉の高温の壁面に沿ってそれぞれ発生するので、吸気手段の吸気口を、第１及び第２の加熱炉のうち少なくとも一方の加熱炉の上方に配置することにより、浮遊物を効率よく吸引除去することができる。
【００３３】
本発明の一態様は、前記吸気手段の吸気口は、前記第１の加熱炉又は前記第２の加熱炉のうち少なくとも一方の加熱炉に備えられた基板搬入搬出用扉の上方に配置されていることが好ましい。
【００３４】
本発明の一態様によれば、基板搬入搬出用扉の摺動部から発生した微小な金属粉を、上昇気流に乗せてそのまま吸気口から吸引除去することができる。これにより、前記金属粉を効率よく吸引除去することができる。
【００３５】
本発明の一態様は、前記塗布手段、前記第１の加熱炉、前記第２の加熱炉、及び前記第１のクリーンルームは、第２のクリーンルームに設置され、前記第１のクリーンルームは、前記第２のクリーンルームの清浄空気を浄化させて第１のクリーンルームに供給する浄化手段を備えることが好ましい。
【００３６】
本発明の一態様によれば、塗布手段、第１及び第２の加熱炉、第１のクリーンルームを第２のクリーンルームに設置したので、塗布手段による硬化性樹脂組成物の塗布時においても、硬化性樹脂組成物に異物が付着することを抑制することができ、また、第１及び第２の加熱炉による硬化性樹脂組成物層の加熱処理時においても、硬化性樹脂組成物層に異物が付着することを抑制することができる。更に、本発明の一態様によれば、第２のクリーンルームの清浄度の高い清浄空気を、浄化手段によって更に浄化して第１のクリーンルームに供給する。これにより、浄化手段の負荷を上げることなく、清浄度の高い清浄空気を第１のクリーンルームに供給することができる。
【００３７】
本発明の一態様は、前記樹脂層付き基板の製造装置は、前記基板に前記樹脂層を介してガラス基板を貼り付けてガラス積層体を製造するために使用される、樹脂層付き基板を製造する装置であることが好ましい。
【００３８】
本発明の一態様は、本発明の樹脂層付き基板の製造装置によって製造された樹脂層付き基板とガラス基板とを、前記樹脂層を介して貼り付けることにより、積層体を製造することを特徴とする積層体の製造方法を提供する。
【００３９】
本発明の一態様は、本発明の樹脂層付き基板の製造装置によって製造された樹脂層付き基板とガラス基板とを、樹脂層を介して貼り付けることにより積層体を構成し、前記ガラス基板の露出面に機能層を形成する機能層形成工程と、前記機能層が形成された前記ガラス基板から前記樹脂層付き基板を分離する分離工程と、を有することを特徴とする電子デバイスの製造方法を提供する。
【発明の効果】
【００４０】
以上説明したように本発明の樹脂層付き基板の製造装置及び積層体の製造方法並びに電子デバイスの製造方法によれば、硬化性樹脂組成物層に異物が付着することを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の実施形態に係る樹脂層付き基板の製造装置の平面図
【図２】図１の矢印Ａ方向から見た樹脂層付き基板の製造装置の正面図
【図３】図１の樹脂層付き基板の製造装置による樹脂層付き基板の製造工程を示したフローチャート
【図４】図３のフローチャートに従って樹脂層付き基板が製造されていくその過程を示した説明図
【図５】（Ａ）は、基板の片面に硬化性樹脂組成物層が塗布された補強板の拡大断面図、（Ｂ）は、樹脂層にガラス基板が貼り付けられたガラス積層体の拡大断面図
【発明を実施するための形態】
【００４２】
以下、添付図面に従って本発明に係る樹脂層付き基板の製造装置及び積層体の製造方法並びに電子デバイスの製造方法の好ましい実施形態について説明する。
【００４３】
図１は、本発明の実施形態に係る樹脂層付き基板の製造装置１０の平面図、図２は、図１の矢印Ａ方向から見た製造装置１０の正面図である。
【００４４】
図３は、製造装置１０による樹脂層付き基板の製造工程を示したフローチャートである。図４は、図３のフローチャートに従って樹脂層付き基板が製造されていくその過程を示した説明図である。
【００４５】
〔樹脂層付き基板の製造装置１０〕
図１、図２に示す製造装置１０は、塗布装置（塗布手段）１２、プリベーク装置（第１の加熱炉）１４、ポストベーク装置（第２の加熱炉）１６、及び基板搬送用のロボット（搬送手段）１８を備えて構成される。
【００４６】
また、製造装置１０は、塗布装置１２、プリベーク装置１４、及びポストベーク装置１６に包囲されたブース（第１のクリーンルーム）２０を備え、ブース２０の室内にロボット１８が設置されている。ブース２０は、樹脂製又はガラス製の透明パネルによって壁面及び天井面が構成されており、その天井面には、ファンフィルタユニット（浄化手段）２２が設置される。ファンフィルタユニット２２からの清浄空気は、図２の矢印Ｂで示すダウンフローによってブース２０の室内全体に供給される。
【００４７】
更に、塗布装置１２、プリベーク装置１４、ポストベーク装置１６、及びブース２０は、クリーンルーム（第２のクリーンルーム）２４に設置され、製造装置１０の全体の雰囲気が所定の清浄度に維持されている。
【００４８】
更にまた、図１に示すようにブース２０の天井面には、複数の吸気口２６が備えられ、これらの吸気口２６は、図２に示す排気管２８及び吸気用ポンプ３０に接続されている。すなわち、吸気口２６、排気管２８、及び吸気用ポンプ３０からなる吸気装置（吸引手段）３２によって、ブース２０の室内の空気が強制的に吸気されるように構成されている。吸気装置３２の機能については後述する。なお、図１、図２に示した製造装置１０の構成は一例であり、例えば、塗布装置１２、プリベーク装置１４、ポストベーク装置１６が複数台設置されている形態も含むものである。
【００４９】
一方、図３に示すように、樹脂層付き基板の製造工程は、塗布工程Ｓ１０２、搬出・搬入工程Ｓ１０４、第１の加熱工程Ｓ１０６、搬出・搬入工程Ｓ１０８、及び第２の加熱工程Ｓ１１０を備える。これらの工程を経ることにより、図４に示した樹脂層付き基板３４が製造される。
【００５０】
〔積層体の製造方法〕
樹脂層付き基板３４は、製造装置１０から積層装置３６に移送され、積層装置３６によって樹脂層付き基板３４の樹脂層３８にガラス基板４０が着脱自在に貼り付けられる。これにより、ガラス積層体（積層体）４２が構成される。ガラス積層体４２は、積層装置３６の後段に配置された検査装置４４によって、樹脂層３８とガラス基板４０との界面に存在する気泡の個数が検出される。
【００５１】
検査装置４４によって品質が保証されたガラス積層体４２は、電子デバイスの製造工場であるディスプレイ製造工場にて、ガラス基板４０の表面に機能層が形成される（機能層形成工程）。その後、機能層が形成されたガラス基板４０から樹脂層付き基板３４が分離される（分離工程）。これにより、機能層が形成されたガラス基板４０のみを製品ガラスとして取得することができる（電子デバイスの製造方法）。
【００５２】
次に、製造装置１０を構成する各装置の製造工程を詳説する。
【００５３】
〈塗布装置１２による塗布工程Ｓ１０２〉
塗布装置１２によって行われる図３の塗布工程Ｓ１０２は、硬化性樹脂と溶媒とを含む硬化性樹脂組成物を基板４６（図４参照）の片面（ここでは上面という）に塗布して、基板４６の片面に硬化性樹脂組成物層４８を形成する工程である。塗布工程Ｓ１０２を経ることにより、基板４６の上面に硬化性樹脂組成物層４８が形成された硬化性樹脂組成物層４８付きの基板４６が得られる。
【００５４】
基板４６の上面に硬化性樹脂組成物を塗布する方法は特に制限されず、公知の方法を採用できる。例えば、スプレーコート法、ダイコート法、スピンコート法、ディップコート法、ロールコート法、バーコート法、スクリーン印刷法、グラビアコート法等が挙げられる。硬化性樹脂組成物層４８の厚みは特に制限されないが、一例として２０μｍ程度の厚さで塗布される。
【００５５】
次に、製造装置１０にて使用される基板４６、前記硬化性樹脂、及び前記溶媒について説明する。
【００５６】
《基板４６》
基板４６は、表面及び裏面の２つの主面を有し、樹脂層３８と協働して、ガラス基板４０を支持して補強し、電子デバイス用の機能層形成工程において機能層の形成の際にガラス基板４０の変形、傷付き、破損などを防止する。
【００５７】
基板４６としては、例えば、ガラス板、プラスチック板、ＳＵＳ板、セラミック板等の金属板等が用いられる。基板４６は、機能層形成工程が熱処理を伴う場合、ガラス基板４０との線膨張係数の差の小さい材料で形成されることが好ましく、ガラス基板４０と同一材料で形成されることがより好ましい。よって、基板４６はガラス板であることが好ましい。
【００５８】
基板４６の厚さは、ガラス基板４０よりも厚くてもよいし、薄くてもよい。好ましくは、ガラス基板４０の厚さ、樹脂層３８の厚さ、及びガラス積層体４２の厚さに基づいて、基板４６の厚さが選択される。例えば、現行の機能層形成工程が厚さ０．５ｍｍのガラス積層体を処理するように設計されたものであって、ガラス基板４０の厚さと樹脂層３８の厚さとの和が０．１ｍｍの場合、基板４６の厚さは０．４ｍｍとなる。基板４６の厚さは、通常の場合、０．２〜５．０ｍｍであることが好ましい。
【００５９】
基板４６がガラス板の場合、ガラス板の厚さは、扱いやすく、割れにくいなどの理由から、０．０８ｍｍ以上であることが好ましい。また、ガラス板の厚さは、機能層形成後に剥離する際に、割れずに適度に撓むような剛性が望まれる理由から、１．０ｍｍ以下であることが好ましい。
【００６０】
《硬化性樹脂》
硬化性樹脂として、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、及びシリコーンゾルゲルを例示する。以下、それらの組成を説明する。
【００６１】
（シリコーン樹脂）
下記線状オルガノポリシロキサン（ａ）と下記線状オルガノポリシロキサン（ｂ）とを含む硬化性シリコーン樹脂組成物の硬化物。
【００６２】
線状オルガノポリシロキサン（ａ）：アルケニル基を１分子あたり少なくとも２個有する線状オルガノポリシロキサン。
【００６３】
線状オルガノポリシロキサン（ｂ）：ケイ素原子に結合した水素原子を１分子あたり少なくとも３個有する線状オルガノポリシロキサンであって、かつ、前記ケイ素原子に結合した水素原子の少なくとも１個が分子末端のケイ素原子に存在している線状オルガノポリシロキサン。
【００６４】
（ポリイミド樹脂）
下記式（１）で表される、テトラカルボン酸類の残基（Ｘ）とジアミン類の残基（Ａ）とを有する繰り返し単位からなり、かつ、前記テトラカルボン酸類の残基（Ｘ）の総数の５０モル％以上が下記式（Ｘ１）〜（Ｘ４）で表される基からなる群から選ばれる少なくとも１種の基からなり、前記ジアミン類の残基（Ａ）の総数の５０モル％以上が下記式（Ａ１）〜（Ａ７）で表される基からなる群から選ばれる少なくとも１種の基からなるポリイミド樹脂。
【００６５】
【化１】
2016055241.tif 000003
【００６６】
（式（１）中、Ｘはテトラカルボン酸類からカルボキシ基を除いた４価の基を、Ａはジアミン類からアミノ基を除いた２価の基を表す。）
【００６７】
【化２】
2016055241.tif 000004
【００６８】
（シリコーンゾルゲル）
下記Ｔ３で表されるオルガノシロキシ単位を有し、全オルガノシロキシ単位に対する下記Ｔ３で表されるオルガノシロキシ単位の合計割合が８０〜１００モル％であり、下記Ｔ３中のＲがフェニル基であるオルガノシロキシ単位（Ａ−１）と、下記Ｔ３中のＲがメチル基であるオルガノシロキシ単位（Ｂ−１）とのモル比（（Ａ−１）／（Ｂ−１））が８０／２０〜２０／８０であるシリコーン樹脂。
【００６９】
Ｔ３：Ｒ−ＳｉＯ3/2（式中、Ｒは、フェニル基またはメチル基を表す。）
《溶媒》
溶媒としては、各種成分を容易に溶解でき、かつ、容易に揮発除去させることのできる溶媒であることが好ましい。具体的には、酢酸ブチル、ヘプタン、２−ヘプタノン、１−メトキシ−２−プロパノールアセテート、トルエン、キシレン、ＴＨＦ、クロロホルム等を例示することができる。なかでも、飽和炭化水素が好ましく、各種の飽和炭化水素（直鎖状飽和炭化水素、分岐鎖状飽和炭化水素、脂環式飽和炭化水素）の１種または２種以上から実質的になる各種の飽和炭化水素溶剤が用いられる。
【００７０】
〈ロボット１８による搬出・搬入工程Ｓ１０４〉
図３に示した搬出・搬入工程Ｓ１０４は、塗布装置１２から硬化性樹脂組成物層４８付きの基板４６を搬出し、プリベーク装置１４に搬入する工程である。この際には、まず、図２に示した塗布装置１２のシャッタ５０を図２の矢印Ｃ方向に上昇させて、塗布装置１２の搬入搬出口５２を開放する。次に、ロボット１８の吸着パッド５３を搬入搬出口５２から塗布装置１２の内部に挿入し、吸着パッド５３によって硬化性樹脂組成物層４８付きの基板４６を保持した後、搬入搬出口５２からブース２０の室内に図１の矢印Ｄ方向に搬出する。次に、プリベーク装置１４のシャッタ（基板搬入搬出用扉）５４を図２の矢印Ｅ方向に上昇させて、プリベーク装置１４の搬入搬出口５６を開放する。この後、ロボット１８によって硬化性樹脂組成物層４８付きの基板４６を、プリベーク装置１４の内部に図１の矢印Ｆ方向に搬入する。
【００７１】
なお、シャッタ５０は、次の基板４６が塗布装置１２の内部に搬送されると閉じられ、また、シャッタ５４は、ロボット１８の吸着パッド５３がプリベーク装置１４から矢印Ｇ方向に退避されると閉じられる。また、搬入搬出口５２、５６に対向するブース２０の壁面には、ロボット１８の吸着パッド５３を通過させるための開口部が備えられている。
【００７２】
〈プリベーク装置１４による第１の加熱工程Ｓ１０６〉
第１の加熱工程Ｓ１０６は、硬化性樹脂組成物層４８付きの基板４６の上方に加熱プレート（不図示）を配置して、排気を行いながら加熱処理を行い、硬化性樹脂組成物層４８に含有する溶媒を除去する工程である。第１の加熱工程を経ることにより、硬化性樹脂組成物層４８に残存している溶媒が除去されるとともに、適切な温度で加熱することで硬化性樹脂組成物層４８の表面が、図４の如く平滑化される。
【００７３】
硬化性樹脂組成物層４８の組成が硬化性シリコーンの場合には、凝集破壊をより抑制できる点で、１５０〜１７０℃が好ましい。加熱時間は特に制限されず、使用される溶媒や硬化性シリコーンの種類により適宜最適な条件が選択されるが、残存溶媒の除去性、および、生産性の点から、２〜３分が好ましい。
【００７４】
〈ロボット１８による搬出・搬入工程Ｓ１０８〉
図３に示した搬出・搬入工程Ｓ１０８は、プリベーク装置１４によってプリベーク処理された硬化性樹脂組成物層４８付きの基板４６を搬出し、ポストベーク装置１６に搬入する工程である。この際には、まず、プリベーク装置１４のシャッタ５４を図２の矢印Ｅ方向に上昇させて、プリベーク装置１４の搬入搬出口５６を開放する。次に、ロボット１８の吸着パッド５３を搬入搬出口５６からプリベーク装置１４の内部に挿入し、吸着パッド５３によって硬化性樹脂組成物層４８付きの基板４６を保持した後、搬入搬出口５６からブース２０の室内に図１の矢印Ｇ方向に搬出する。次に、ポストベーク装置１６のシャッタ（基板搬入搬出用扉）５８を開放して、ポストベーク装置１６の搬入搬出口６０を開放する。この後、ロボット１８によって硬化性樹脂組成物層４８付きの基板４６を、ポストベーク装置１６の内部に図１の矢印Ｈ方向に搬入する。
【００７５】
なお、シャッタ５４は、硬化性樹脂組成物層４８付きの基板４６が搬出されると直ちに閉じられ、シャッタ５８は、ロボット１８の吸着パッド５３がポストベーク装置１６から矢印Ｉ方向に退避されると直ちに閉じられる。また、搬入搬出口６０に対向するブース２０の壁面には、ロボット１８の吸着パッド５３を通過させるための開口部が備えられている。
【００７６】
＜ポストベーク装置１６による第２の加熱工程Ｓ１１０＞
第２の加熱工程Ｓ１１０は、硬化性樹脂組成物層４８付きの基板４６に対し、プリベーク装置１４よりも高い温度で加熱処理を行い、樹脂層３８を得る工程である。第２の加熱工程を経ることにより、硬化性樹脂組成物層４８に残存している溶媒が更に除去されることで硬化性樹脂の硬化が進行し、図４に示した樹脂層３８が得られる。つまり、樹脂層付き基板３４が得られる。
【００７７】
このようにプリベーク装置１４によってプリベーク処理を実施した後、ポストベーク装置１６によってポストベーク処理を実施することにより、形成される樹脂層３８に残存する溶媒をさらに除去することができるので、樹脂層３８の表面面状がより平坦となり、ガラス基板４０との密着性がより向上する。
【００７８】
第２の加熱工程では、第１の加熱工程Ｓ１０６の温度よりも高い温度で加熱処理を実施するが、双方の温度の差は特に制限されず、使用される硬化性樹脂や溶媒の種類により適宜最適な条件が選択される。例えば、硬化性シリコーン樹脂層の場合には、凝集破壊がより抑制されるに基づいて、１０〜１００℃が好ましく、３０〜７０℃がより好ましい。
【００７９】
なかでも、第２の加熱工程の温度としては、２１０℃超であることが好ましい。シリコーン樹脂層での溶媒除去、及び硬化反応がより優れる点で、２１０℃超２５０℃以下が好ましい。加熱時間は、使用される材料により適宜最適な条件が選択されるが、生産性および溶媒の除去性の点から２０分程度が好ましい。
【００８０】
〔実施形態の製造装置１０の特徴〕
〈第１の特徴〉
図１の如く、実施形態の製造装置１０は、塗布装置１２、プリベーク装置１４、ポストベーク装置１６、及びロボット１８を備え、かつ塗布装置１２、プリベーク装置１４、及びポストベーク装置１６に包囲されたブース２０の室内にロボット１８が設置されていることを前提とし、図２の如く、ブース２０の室内の空気を吸気してブース２０の室内の浮遊物６２を除去する吸気装置３２を更に備えたことにある。
【００８１】
前記前提装置では、ロボット１８による基板４６の搬送中に、硬化性樹脂組成物層４８に異物が付着することを抑制することが困難である。この異物は、ブース２０で発生した、図２の矢印Ｊで示す上昇気流によって床面から巻き上げられた浮遊物６２を主としている。また、ブース２０に存在する発塵源（シャッタ５０、５４、５８）から発生した金属粉等の異物、及びブース２０に入室したオペレータからの発塵も含まれる。
【００８２】
実施形態の製造装置１０によれば、吸気装置３２によってブース２０の空気を強制的に吸気し、ブース２０から浮遊物６２を吸引除去するので、硬化性樹脂組成物層４８に異物が付着することを大幅に抑制することができる。すなわち、実施形態の製造装置１０は、高い清浄度に維持されているブース２０の空気を、浮遊物６２を吸引除去するために強制的に吸気して排気することを特徴としている。なお、吸気装置３２による吸気量は、ファンフィルタユニット２２からブース２０の室内に供給される給気量に応じて設定される。
【００８３】
〈第２の特徴〉
吸気装置３２の吸気口２６が、ブース２０の天井に備えられたことにある。
【００８４】
ブース２０で発生した、浮遊物６２を大量に含む、矢印Ｊの上昇気流を、ブース２０の天井に備えられた吸気口２６を介して排気するので、上昇気流の流れに沿って上昇気流をブース２０から効率よく排気できる。これにより、浮遊物６２を効率よく吸引除去することができる。
【００８５】
〈第３の特徴〉
図１、図２の如く、吸気装置３２の吸気口２６が、プリベーク装置１４又はポストベーク装置１６のうち少なくとも一方の加熱炉の上方に配置されていることにある。
【００８６】
ブース２０で発生する、矢印Ｊの上昇気流は、プリベーク装置１４及びポストベーク装置１６の高温の壁面に沿ってそれぞれ発生するので、吸気装置３２の吸気口２６を、プリベーク装置１４又はポストベーク装置１６のうち少なくとも一方の加熱炉の上方に配置することにより、浮遊物６２を効率よく吸引除去することができる。なお、図１では、プリベーク装置１４及びポストベーク装置１６の上方に複数の吸気口２６が配置されているので、浮遊物６２の付着を更に抑制することができる。
【００８７】
〈第４の特徴〉
本発明の一態様は、吸気装置３２の吸気口２６が、プリベーク装置１４又はポストベーク装置１６のうち少なくとも一方の加熱炉に備えられたシャッタ５４、５８の上方に配置されていることにある。
【００８８】
シャッタ５４、５８の摺動部から発生した微小な金属粉を、矢印Ｊの上昇気流に乗せてそのまま吸気口２６から吸引除去することができる。これにより、金属粉を効率よく吸引除去することができる。なお、図１、２では、シャッタ５４、５８の上方に複数の吸気口２６が配置されているので、浮遊物６２の付着を更に抑制することができる。
【００８９】
〈第５の特徴〉
塗布装置１２、プリベーク装置１４、ポストベーク装置１６、及びブース２０が、クリーンルーム２４に設置され、ブース２０が、クリーンルーム２４の清浄空気を浄化させてブースに供給するファンフィルタユニット２２を備えていることにある。
【００９０】
塗布装置１２、プリベーク装置１４、ポストベーク装置１６、及びブース２０をクリーンルーム２４に設置したので、塗布装置１２による硬化性樹脂組成物の塗布時においても、硬化性樹脂組成物に異物が付着することを抑制することができ、また、プリベーク装置１４及びポストベーク装置１６による硬化性樹脂組成物層の加熱処理時においても、硬化性樹脂組成物層に異物が付着することを抑制することができる。
【００９１】
更に、クリーンルーム２４の清浄度の高い清浄空気を、ファンフィルタユニット２２によって更に浄化してブース２０に供給するので、ファンフィルタユニット２２の負荷を上げることなく、清浄度の高い清浄空気をブース２０に供給することができる。
【符号の説明】
【００９２】
１０…樹脂層付き基板の製造装置、１２…塗布装置、１４…プリベーク装置、１６…ポストベーク装置、１８…ロボット、２０…ブース、２２…ファンフィルタユニット、２４…クリーンルーム、２６…吸気口、２８…排気管、３０…吸気用ポンプ、３２…吸気装置、３４…樹脂層付き基板、３６…積層装置、３８…樹脂層、４０…ガラス基板、４２…ガラス積層体、４４…検査装置、４６…基板、４８…硬化性樹脂組成物層、５０…シャッタ、５２…搬入搬出口、５３…吸着パッド、５４…シャッタ、５６…搬入搬出口、５８…シャッタ、６０…搬入搬出口、６２…浮遊物
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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