(57)【要約】【課題】ヒートシール温度の上昇を抑え熱収縮率の改善を図る一軸延伸により引裂方向性を備えた引裂方向性シーラントフィルムと、これに他のフィルムを積層した良好な引裂特性を備えたフィルム積層体を提供する。【解決手段】基材層１０の一側にヒートシール可能なヒートシール層２０を備え実質的に一軸延伸により製膜される引裂方向性シーラントフィルム１であって、基材層及びヒートシール層はエチレン−プロピレン共重合体またはエチレン−プロピレン−ブテン共重合体の少なくともいずれかを含有し、基材層の樹脂の第１融解ピーク温度はヒートシール層の樹脂の第２融解ピーク温度と等温もしくは高温であり、一軸延伸する際の温度は第２融解ピーク温度と等温もしくは高温であり、延伸方向の加熱収縮率が１０％以下、ヒートシール開始温度が１４０℃以下、延伸方向のトラウザー引裂法による引裂強さが５０Ｎ／ｃｍ以下である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材層（１０）の一側にヒートシール可能なヒートシール層（２０）を備え実質的に一軸延伸により製膜される引裂方向性シーラントフィルム（１）であって、
前記基材層は第１エチレン−プロピレン共重合体（Ａ１）または第１エチレン−プロピレン−ブテン共重合体（Ｂ１）の少なくともいずれかを含有する第１共重合体組成樹脂（Ｄ１）であり、
前記ヒートシール層は第２エチレン−プロピレン共重合体（Ａ２）または第２エチレン−プロピレン−ブテン共重合体（Ｂ２）の少なくともいずれかを含有する第２共重合体組成樹脂（Ｄ２）であり、
ＪＩＳ  Ｋ  ７１２２（１９８７）に準拠して測定した前記第１共重合体組成樹脂の第１融解ピーク温度（Ｔｍ１）は、前記第２共重合体組成樹脂の第２融解ピーク温度（Ｔｍ２）と等温もしくは高温であるとともに、前記第１融解ピーク温度は１３０〜１５０℃であり、
前記引裂方向性シーラントフィルムを一軸延伸する際の温度は前記第２融解ピーク温度と等温もしくは高温であり、
前記引裂方向性シーラントフィルムの複屈折率の数値が８．０×１０-3以上であり、
ＪＩＳ  Ｚ  １７１２（２００９）に準拠して測定した前記引裂方向性シーラントフィルムの延伸方向（Ｏｒ１）の加熱収縮率が１０％以下であり、
ＪＩＳ  Ｚ  １７１３（２００９）に準拠して測定した前記引裂方向性シーラントフィルムにおける前記ヒートシール層のヒートシール開始温度が１４０℃以下であり、
ＪＩＳ  Ｋ  ７１２８−１（１９９８）に準拠して測定した前記引裂方向性シーラントフィルムの延伸方向（Ｏｒ１）のトラウザー引裂法による引裂強さが５０Ｎ／ｃｍ以下である
ことを特徴とする引裂方向性シーラントフィルム。
【請求項２】
前記第１融解ピーク温度は１３５〜１５０℃であり、
ＪＩＳ  Ｚ  １７１２（２００９）に準拠して測定した前記引裂方向性シーラントフィルムの延伸方向の加熱収縮率が５％以下である請求項１に記載の引裂方向性シーラントフィルム。
【請求項３】
前記第２共重合体組成樹脂が、第２エチレン−プロピレン共重合体（Ａ２）または第２エチレン−プロピレン−ブテン共重合体（Ｂ２）の少なくともいずれかと、プロピレン−ブテン共重合体（Ｃ２）とを含有し、
当該第２共重合体組成樹脂に占める前記プロピレン−ブテン共重合体（Ｃ２）の重量割合が１０〜３０重量％であり、
ＪＩＳ  Ｚ  １７１３（２００９）に準拠して測定した前記引裂方向性シーラントフィルムにおける前記ヒートシール層のヒートシール開始温度が１２０℃以下である請求項１または２に記載の引裂方向性シーラントフィルム。
【請求項４】
前記第１共重合体組成樹脂に核剤が添加される請求項１ないし３のいずれか１項に記載の引裂方向性シーラントフィルム。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれか１項に記載の引裂方向性シーラントフィルムと、第２の延伸フィルム（２）とを積層してなることを特徴とするフィルム積層体（５）。
【請求項６】
前記第２の延伸フィルムが、前記引裂方向性シーラントフィルムの延伸方向と同方向に実質的に一軸延伸により製膜されるフィルムまたは二軸延伸により製膜されるフィルムである請求項５に記載のフィルム積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、引裂方向性シーラントフィルム及びフィルム積層体に関し、特に延伸フィルムにおいて良好なヒートシール性能を実現した引裂方向性シーラントフィルムと、その積層品である積層体に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、物品の包装にあっては、自動包装機により、フィルムと物品が供給され充填、包装、封止は連続して行われる。このような包装用フィルムに要求される性能は、フィルムの供給や加工、さらには流通時に十分な強度を備え、封止時の良好なヒートシール性を満たすことである。さらに、これらの要請とともに開封の容易さも求められる。一般的なシーラントフィルムである無延伸フィルムは、延伸されていないため総じて引裂強度が高くなりやすい。また、一般的な二軸延伸のヒートシールフィルムでは、分子配向から引裂強度は低くなるものの方向性が定まらない。それゆえ、必ずしもヒートシールフィルムの引き裂きは簡便とはならず、引き裂き時の抵抗過剰や方向性が定まらない等の問題点を有していた。
【０００３】
このような引裂性への対処として、一軸延伸により製膜したフィルムが提唱されている（特許文献１、２等参照。）。特許文献１は、各種オレフィン系樹脂のヒートシール層にこれよりも高融点のプロピレン系樹脂のフィルムが積層され、縦一軸延伸されてなる縦方向引裂性積層フィルムである。特許文献２は、各種オレフィン系樹脂のヒートシール層にこれよりも高融点のプロピレン系樹脂のフィルムが積層され、横一軸延伸されてなる横方向引裂性積層フィルムである。
【０００４】
特許文献１、２等に例示のフィルムによると、フィルム方向の引裂性においては一定の効果を発揮する。しかしながら、延伸による配向によりヒートシール温度は上昇する。また、配向の影響から方向によっては熱収縮率も増加することも問題視されている。従って、既存の一軸延伸フィルムをシーラントフィルムとして使用する場合、十分なヒートシール強度を得にくい傾向にある。
【０００５】
このように、既存の一軸延伸フィルムにおいては低温ヒートシールへの対応と、加熱時の形状の安定性改善が求められていた。また、当該一軸延伸フィルムをいわゆるシーラントフィルムとして、これに他のフィルムを積層する目的で使用する場合、より問題となりやすい。
【０００６】
特に、低温度域のヒートシールが可能であれば、ヒートシールによる封止作業の生産性向上が見込まれる。また、熱収縮率が減少すればシール外観への影響が緩和されるとともに、加工時に懸念される変形も緩和される。そこで、シーラントフィルム用途の一軸延伸フィルムにおいてヒートシール温度をより低下させ、同時に熱収縮率の改善を図ったフィルムが望まれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特許第２５１８２３３号公報
【特許文献２】特公平８−１８４１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上記状況に鑑み提案されたものであり、一軸延伸により引裂方向性を備えたシーラントフィルムにおいて、ヒートシール温度の上昇を抑え、同時に熱収縮率の改善を図ることのできる新たな引裂方向性シーラントフィルムを提供する。そして、当該引裂方向性シーラントフィルムに他のフィルムを積層した良好な引裂特性を備えたフィルム積層体を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
すなわち、請求項１の発明は、基材層の一側にヒートシール可能なヒートシール層を備え実質的に一軸延伸により製膜される引裂方向性シーラントフィルムであって、前記基材層は第１エチレン−プロピレン共重合体または第１エチレン−プロピレン−ブテン共重合体の少なくともいずれかを含有する第１共重合体組成樹脂であり、前記ヒートシール層は第２エチレン−プロピレン共重合体または第２エチレン−プロピレン−ブテン共重合体の少なくともいずれかを含有する第２共重合体組成樹脂であり、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２２（１９８７）に準拠して測定した前記第１共重合体組成樹脂の第１融解ピーク温度は、前記第２共重合体組成樹脂の第２融解ピーク温度と等温もしくは高温であるとともに、前記第１融解ピーク温度は１３０〜１５０℃であり、前記引裂方向性シーラントフィルムを一軸延伸する際の温度は前記第２融解ピーク温度と等温もしくは高温であり、前記引裂方向性シーラントフィルム複屈折率の数値が８．０×１０-3以上であり、ＪＩＳ  Ｚ  １７１２（２００９）に準拠して測定した前記引裂方向性シーラントフィルムの延伸方向の加熱収縮率が１０％以下であり、ＪＩＳ  Ｚ  １７１３（２００９）に準拠して測定した前記引裂方向性シーラントフィルムにおける前記ヒートシール層のヒートシール開始温度が１４０℃以下であり、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２８−１（１９９８）に準拠して測定した前記引裂方向性シーラントフィルムの延伸方向のトラウザー引裂法による引裂強さが５０Ｎ／ｃｍ以下であることを特徴とする引裂方向性シーラントフィルムに係る。
【００１０】
請求項２の発明は、前記第１融解ピーク温度は１３５〜１５０℃であり、ＪＩＳ  Ｚ  １７１２（２００９）に準拠して測定した前記引裂方向性シーラントフィルムの延伸方向の加熱収縮率が５％以下である請求項１に記載の引裂方向性シーラントフィルムに係る。
【００１１】
請求項３の発明は、前記第２共重合体組成樹脂が、第２エチレン−プロピレン共重合体または第２エチレン−プロピレン−ブテン共重合体の少なくともいずれかと、プロピレン−ブテン共重合体とを含有し、当該第２共重合体組成樹脂に占める前記プロピレン−ブテン共重合体の重量割合が１０〜３０重量％であり、ＪＩＳ  Ｚ  １７１３（２００９）に準拠して測定した前記引裂方向性シーラントフィルムにおける前記ヒートシール層のヒートシール開始温度が１２０℃以下である請求項１または２に記載の引裂方向性シーラントフィルムに係る。
【００１２】
請求項４の発明は、前記第１共重合体組成樹脂に核剤が添加される請求項１ないし３のいずれか１項に記載の引裂方向性シーラントフィルムに係る。
【００１３】
請求項５の発明は、請求項１ないし４のいずれか１項に記載の引裂方向性シーラントフィルムと、第２の延伸フィルムとを積層してなることを特徴とするフィルム積層体に係る。
【００１４】
請求項６の発明は、前記第２の延伸フィルムが、前記引裂方向性シーラントフィルムの延伸方向と同方向に実質的に一軸延伸により製膜されるフィルムまたは二軸延伸により製膜されるフィルムである請求項５に記載のフィルム積層体に係る。
【発明の効果】
【００１５】
請求項１の発明に係る引裂方向性シーラントフィルムによると、基材層の一側にヒートシール可能なヒートシール層を備え実質的に一軸延伸により製膜される引裂方向性シーラントフィルムであって、前記基材層は第１エチレン−プロピレン共重合体または第１エチレン−プロピレン−ブテン共重合体の少なくともいずれかを含有する第１共重合体組成樹脂であり、前記ヒートシール層は第２エチレン−プロピレン共重合体または第２エチレン−プロピレン−ブテン共重合体の少なくともいずれかを含有する第２共重合体組成樹脂であり、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２２（１９８７）に準拠して測定した前記第１共重合体組成樹脂の第１融解ピーク温度は、前記第２共重合体組成樹脂の第２融解ピーク温度と等温もしくは高温であるとともに、前記第１融解ピーク温度は１３０〜１５０℃であり、前記引裂方向性シーラントフィルムを一軸延伸する際の温度は前記第２融解ピーク温度と等温もしくは高温であり、前記引裂方向性シーラントフィルム複屈折率の数値が８．０×１０-3以上であり、ＪＩＳ  Ｚ  １７１２（２００９）に準拠して測定した前記引裂方向性シーラントフィルムの延伸方向の加熱収縮率が１０％以下であり、ＪＩＳ  Ｚ  １７１３（２００９）に準拠して測定した前記引裂方向性シーラントフィルムにおける前記ヒートシール層のヒートシール開始温度が１４０℃以下であり、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２８−１（１９９８）に準拠して測定した前記引裂方向性シーラントフィルムの延伸方向のトラウザー引裂法による引裂強さが５０Ｎ／ｃｍ以下であるため、一軸延伸により引裂方向性を備えたシーラントフィルムにおいて、ヒートシール温度の上昇を抑え、同時に熱収縮率の改善を図ることができる。
【００１６】
請求項２の発明に係る引裂方向性シーラントフィルムによると、請求項１の発明において、前記第１融解ピーク温度は１３５〜１５０℃であり、ＪＩＳ  Ｚ  １７１２（２００９）に準拠して測定した前記引裂方向性シーラントフィルムの延伸方向の加熱収縮率が５％以下であるため、より良いシール外観が得られるとともに、加工時に懸念される変形も改善され、より良好な加工適正を得ることができる。
【００１７】
請求項３の発明に係る引裂方向性シーラントフィルムによると、請求項１または２の発明において、前記第２共重合体組成樹脂が、第２エチレン−プロピレン共重合体または第２エチレン−プロピレン−ブテン共重合体の少なくともいずれかと、プロピレン−ブテン共重合体とを含有し、当該第２共重合体組成樹脂に占める前記プロピレン−ブテン共重合体の重量割合が１０〜３０重量％であり、ＪＩＳ  Ｚ  １７１３（２００９）に準拠して測定した前記引裂方向性シーラントフィルムにおける前記ヒートシール層のヒートシール開始温度が１２０℃以下であるため、ヒートシールによる封止作業の生産性向上が見込まれる。
【００１８】
請求項４の発明に係る引裂方向性シーラントフィルムによると、請求項１ないし３のいずれか１項の発明において、前記第１共重合体組成樹脂に核剤が添加されるため、層内の樹脂で結晶化が促されて一軸方向の延伸により一定の方向性が生じ、引き裂きの良さを得ることができる。
【００１９】
請求項５の発明に係るフィルム積層体によると、請求項１ないし４のいずれか１項に記載の引裂方向性シーラントフィルムと、第２の延伸フィルムとを積層してなるため、第２の延伸フィルムに由来する機能性を備えることができる。
【００２０】
請求項６の発明に係るフィルム積層体によると、請求項５の発明において、前記第２の延伸フィルムが、前記引裂方向性シーラントフィルムの延伸方向と同方向に実質的に一軸延伸により製膜されるフィルムまたは二軸延伸により製膜されるフィルムであるため、第２の延伸フィルムに由来する機能性を備えることができ、かつ、フィルム積層体としての引き裂きやすさも備わる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の引裂方向性シーラントフィルムの概略断面模式図である。
【図２】本発明のフィルム積層体の概略断面模式図である。
【図３】本発明のフィルム積層体を使用して作成した袋状物の全体斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
図１の概略断面模式図は、引裂方向性シーラントフィルム１の構造例である。引裂方向性シーラントフィルム１では、基材層１０の一側（第１面１１側）にヒートシール可能なヒートシール層２０が備えられる。この引裂方向性シーラントフィルム１は実質的に一軸延伸により製膜される。
【００２３】
一般に樹脂フィルムの延伸方向は、巻き取り方向（長さ方向，流れ方向，ＭＤ）の延伸と、横幅方向（ＴＤ）の延伸の２とおりである。いずれか一方向への延伸を伴う製膜は一軸延伸であり、両方向への延伸を伴う製膜は二軸延伸である。これに対し、本発明の引裂方向性シーラントフィルム１はテンターにて行われる延伸を用いたいずれか一方向のみの一軸延伸である。以降、本明細書及び実施例においては、実質的に一軸延伸の方向（フィルムの延伸方向（Ｏｒ１））とは、横幅方向（ＴＤ）への延伸であるとして説明する。実質的とは、積極的に一軸延伸の方向以外への延伸は行わないとの意味である。ただし、製膜の都合上の不可抗力として他方向の延伸が部分的に含まれる場合もある。
【００２４】
基材層１０を形成する第１共重合体組成樹脂（Ｄ１）及びヒートシール層２０を形成する第２共重合体組成樹脂（Ｄ２）は広義にポリオレフィン樹脂である。第１共重合体組成樹脂（Ｄ１）及び第２共重合体組成樹脂（Ｄ２）は、単独の樹脂としても２種類以上の樹脂の混合としてもよい。各層に必要とされる特性、引裂方向性シーラントフィルム全体に必要な物性等が勘案され、樹脂の種類、物性の相違、配合量が規定される。さらに、基材層１０とヒートシール層２０の良好な密着を維持する観点から、互いの樹脂の相溶性も考慮される。
【００２５】
基材層１０を形成する第１共重合体組成樹脂（Ｄ１）は、第１エチレン−プロピレン共重合体（Ａ１）または第１エチレン−プロピレン−ブテン共重合体（Ｂ１）の少なくともいずれかを含有する組成である。また、ヒートシール層２０を形成する第２共重合体組成樹脂（Ｄ２）は、第２エチレン−プロピレン共重合体（Ａ２）または第２エチレン−プロピレン−ブテン共重合体（Ｂ２）の少なくともいずれかを含有する組成である。このように、両層ともプロピレン系のオレフィン樹脂から形成される。ただし、各層のエチレン−プロピレン共重合体、エチレン−プロピレン−ブテン共重合体は、形式上同一種類であっても、層に求められる性質に応じて異なる物性の共重合体が選択される。
【００２６】
加えて、ヒートシール層２０を形成する第２共重合体組成樹脂（Ｄ２）には、第２エチレン−プロピレン共重合体（Ａ２）または第２エチレン−プロピレン−ブテン共重合体（Ｂ２）の少なくともいずれかと、プロピレン−ブテン共重合体（Ｃ２）を含有する組成も含められる。プロピレン−ブテン共重合体（Ｃ２）の作用は、後出の実施例にて開示するように、ヒートシール層２０のヒートシール開始温度を低下させることである。すなわち、ヒートシールの効率向上に寄与する。
【００２７】
第１共重合体組成樹脂（Ｄ１）と第２共重合体組成樹脂（Ｄ２）においては、該当する樹脂が使用されている限り、特段重量割合は限定されない。ただし、プロピレン−ブテン共重合体（Ｃ２）を含有する組成にあっては、第２共重合体組成樹脂（Ｄ２）に占めるプロピレン−ブテン共重合体（Ｃ２）の重量割合は１０ないし３０重量％である。プロピレン−ブテン共重合体（Ｃ２）の重量割合が４０重量％を超過するほど増加する場合、フィルム表面が軟化して傷付きやすくなり、フィルムの外観が悪くなりやすい。
【００２８】
使用樹脂の具体例は、後記実施例にて開示の種類の樹脂である。引裂方向性シーラントフィルム１において、基材層１０は当該フィルムの構造強度を維持する部位であり、基材層１０を形成する第１共重合体組成樹脂（Ｄ１）は主に所定方向へのフィルムの引き裂きやすさを簡便とするための方向性が備えられる。ヒートシール層２０を形成する第２共重合体組成樹脂（Ｄ２）は同層同士の熱融着に供される。当該引裂方向性シーラントフィルム１自体の封止、または、後述するフィルム積層体５（図２参照）とした場合の封止の部位となる。具体的には、引き裂きやすさとより低温域における溶融が求められる。
【００２９】
そこで、引裂方向性シーラントフィルム１の基材層１０（第１共重合体組成樹脂（Ｄ１））及びヒートシール層２０（第２共重合体組成樹脂（Ｄ２））の使用樹脂と併せて、各層の樹脂に必要とされる物性は次のとおりとなる。
【００３０】
基材層１０とヒートシール層２０の熱溶融の傾向は融解ピーク温度の測定による数値の高低により把握することができる。そこで、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２２（１９８７）に準拠して測定した第１共重合体組成樹脂（Ｄ１）の第１融解ピーク温度（Ｔｍ１）は、第２共重合体組成樹脂（Ｄ２）の第２融解ピーク温度（Ｔｍ２）と等温もしくは高温である。第２共重合体組成樹脂（Ｄ２）はヒートシール層２０としての溶融の便宜から、第１共重合体組成樹脂（Ｄ１）よりも融解ピーク温度を下げる必要がある。また、プロピレン−ブテン共重合体（Ｃ２）を含有した場合においては、等温の融解ピーク温度においても低温でのヒートシールが可能である。従って、等温の融解ピーク温度も許容される。
【００３１】
樹脂の融解ピーク温度の高低に加え、第１融解ピーク温度（Ｔｍ１）は１３０ないし１５０℃、好ましくは１３５ないし１５０℃に規定される。第１融解ピーク温度が１３０℃を下回ると加熱収縮率が大きくなり過ぎる。第１融解ピーク温度が１５０℃を超えるエチレン−プロピレン共重合体、エチレン−プロピレン−ブテン共重合体は存在しないことから当該第１融解ピーク温度の上限となる。
【００３２】
さらに、引裂方向性シーラントフィルム１を一軸延伸する際の加熱温度は第２融解ピーク温度（Ｔｍ２）と等温もしくは高温である。延伸温度の規定は当該引裂方向性シーラントフィルム１の低温ヒートシール性を発現するために必要となる。ただし、プロピレン−ブテン共重合体（Ｃ２）を含有する組成にあっては、等温の融解ピーク温度においても低温でのヒートシールが可能である。
【００３３】
引裂方向性シーラントフィルム１、及びこれを含むフィルム積層体５の良好な引き裂き性を確保する点から、フィルムの方向性の良否判断が必要となる。このため、複屈折率の値が指標として有効である。そこで、引裂方向性シーラントフィルム１の複屈折率の値は８．０×１０-3以上に規定される。複屈折率の値が同値より少ない場合、後記の実施例から明らかなようにフィルムにおける所定方向への真っ直ぐな引き裂きは難しくなる。
【００３４】
次に、引裂方向性シーラントフィルム１の熱変形しにくさが指標に加えられる。すなわち、ＪＩＳ  Ｚ  １７１２（２００９）に準拠して測定した引裂方向性シーラントフィルム１の延伸方向（Ｏｒ１）の加熱収縮率は１０％以下に規定される。加熱収縮率が少ないほど当該フィルムの熱変形は少なくなる。特に、フィルム積層体５のように引裂方向性シーラントフィルム１に他のフィルムを積層（ラミネート）する場合の加工の良否に直結する。加熱収縮率が１０％を超える場合、ヒートシールや包装等の加工適性が著しく不良となる。そこで、良好な加工適正から勘案して、加熱収縮率は１０％以下、より好ましくは５％以下が適切である。
【００３５】
加えて、引裂方向性シーラントフィルム１のヒートシール性能の良否の指標が加えられる。ＪＩＳ  Ｚ  １７１３（２００９）に準拠した測定において、引裂方向性シーラントフィルム１のヒートシール層２０のヒートシール開始温度は１４０℃以下、より好ましくは１２０℃以下である。ヒートシール開始温度は低温であるほど、熱板に接触した樹脂層の溶融は速くなる。そのため、ヒートシールに要する時間も短くなる。ヒートシール開始温度が１４０℃よりも高温となる場合、ヒートシール自体は可能である。ただし、ヒートシール層２０の第２共重合体組成樹脂（Ｄ２）が溶融に至るまでの時間が長くなるため、その分、ヒートシール融着に要する時間が長くなるとともにヒートシール部分が収縮してヒートシール部分の外観が悪化する。従って、連続した包装と生産効率の面から前述の温度範囲が適切となる。なお、引裂方向性シーラントフィルム１の使用対象、使用状況いかんにより、フィルム自体の耐熱性、耐久性等が求められる場合もある。そこで、好適なヒートシール開始温度には目的に応じて幅がある。
【００３６】
さらに、引裂方向性シーラントフィルム１自体は適度な強度を保持するとともに、良好な引き裂き性能が求められる。そのため、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２８−１（１９９８）に準拠した測定において、引裂方向性シーラントフィルム１のフィルムの延伸方向（Ｏｒ１）のトラウザー引裂法による引裂強さは５０Ｎ／ｃｍ以下である。引裂強さが大きすぎる場合、引裂き時の抵抗が大きくなるため本発明の目的に合致しない。そこで、適切な引裂強さの範囲は５０Ｎ／ｃｍ以下に収斂する。
【００３７】
引裂方向性シーラントフィルム１の厚さは特には規定されない。一般的なフィルム製品と同様であり、１０ないし１００μｍの厚さである。この場合、基材層１０とヒートシール層２０の厚さの割合は、３：１ないし５０：１である。すなわち、引裂方向性シーラントフィルム１に占める基材層１０の厚さの比率は大きい。つまり、基材層１０側に真っ直ぐな引き裂き可能となる性能が求められる。このことから、基材層１０を構成する第１共重合体組成樹脂（Ｄ１）には、核剤が添加される。
【００３８】
第１共重合体組成樹脂（Ｄ１）への核剤の添加により、層内の樹脂で結晶化が促される。この結晶化と一軸方向の延伸により基材層１０に一定の方向性が生じる。この結果、引き裂きの良さにつながる。ここで使用される主な核剤は以下のとおりである。
【００３９】
ソルビトール系、ノニトール系、キシリトール系等の糖類系核剤の具体例として、ビス−１，３：２，４−（３’−メチル−４’−フルオロ−ベンジリデン）１−プロピルソルビトール、ビス−１，３：２，４−（３’，４’−ジメチルベンジリデン）１’−メチル−２’−プロペニルソルビトール、ビス−１，３，２，４−ジベンジリデン２’，３’−ジブロモプロピルソルビトール、１，２，３−トリデオキシ−４，６：５，７−ビス−［（４−プロピルフェニル）メチレン］−ノニトール、ビス−１，３：２，４−（５’，６’，７’，８’−テトラヒドロ−２−ナフトアルデヒドベンジリデン）１−アリルキシリトール、ビス−１，３：２，４−（３’，４’−ジメチルベンジリデン）１−プロピルキシリトール等が挙げられる。
【００４０】
リン酸エステル系化合物の核剤の具体例として、ビス（４−ｔ−ブチルフェニル）リン酸ナトリウム塩（リン酸リチウム塩、リン酸アルミニウム塩も含む）、２，２’−メチレン−ビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェニル）リン酸ナトリウム塩（リン酸リチウム塩、リン酸アルミニウム塩も含む）、ビス−（４−ｔ−ブチルフェニル）リン酸カルシウム塩等が挙げられる。
【００４１】
さらに、トリアミノベンゼン誘導体核剤として、１，３，５−トリス（２，２−ジメチルプロパンアミド）ベンゼン等がある。また、カルボン酸金属塩核剤として、安息香酸ナトリウム（カリウム塩、リチウム塩も含む）、アルミニウムジベンゾエート、１，２−シクロヘキサンジカルボキシル酸カルシウム塩等がある。後記の実施例にて、カルボン酸金属塩核剤を使用した。
【００４２】
これまでに説明した引裂方向性シーラントフィルム１は単独で包装資材として使用されることに加え、主として他のフィルムと積層（ラミネート）されて各種の包装資材に加工される。図２の概略断面模式図はフィルム積層体５の例である。引裂方向性シーラントフィルム１のヒートシール層２０が備えられていない基材層１０の他側（第２面１２側）に、第２延伸フィルム２が積層される。こうして両フィルムの組み合わせとしてフィルム積層体５が形成される。第２延伸フィルム２を引裂方向性シーラントフィルム１に積層する方法は限定されず、ドライラミネート、押出しラミネート、またはホットメルトラミネート等の公知の方法が目的に応じて採用される。
【００４３】
第２延伸フィルム２は、引裂方向性シーラントフィルム１の延伸方向と同方向に実質的に一軸延伸により製膜されるフィルムまたは二軸延伸により製膜されるフィルムである。フィルム積層体５自体も引き裂きの良さを備える必要があるためである。第２延伸フィルム２の選択に際し、主に目的が考慮される。袋等の包装材の用途であれば、十分な強度とともに一定方向の引き裂きやすさが求められる。また、第２延伸フィルム２には、ガスバリア性能等の機能性を持たせることもできる。すなわち、第２延伸フィルム２の積層に伴い他のフィルムに由来する機能性を備えることができる。
【００４４】
第２延伸フィルム２の積層に際し、第２延伸フィルム２の延伸方向は引裂方向性シーラントフィルム１の延伸方向と揃えられる。第２延伸フィルム２の外側にさらに別のフィルムを積層してもよい。
【００４５】
本発明の引裂方向性シーラントフィルム１及び第２延伸フィルム２には、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、酸化防止剤、中和剤、着色剤等の添加剤を必要に応じて添加することができる。
【実施例】
【００４６】
［引裂方向性シーラントフィルムの作成］
試作例１ないし１６の引裂方向性シーラントフィルムについて、後出の表１ないし３に示した各層の配合割合（重量部）に基づき、原料となる樹脂を溶融、混練して共押出Ｔダイフィルム成形機及びオーブンを用い、実質的に横幅方向（ＴＤ）に一軸延伸して製膜した。使用原料について、基材層及びヒートシール層の各層において合計で１００重量％となる配合割合である。各試作例とも、延伸後のフィルム厚さを４０μｍとする条件で制御した。基材層及びヒートシール層の層厚さの比は、概ね１０：１とした。さらに、出来上がった各試作例の引裂方向性シーラントフィルムに対して後出の第２延伸フィルムをドライラミネートにより積層してフィルム積層体とした。
【００４７】
［使用原料］
各層を形成する原料樹脂として、以下の原料を使用した。
（原料１）  エチレン−プロピレン共重合体（日本ポリプロ株式会社製，商品名「ＷＥＧ５Ａ」，融解ピーク温度１４３℃）
（原料２）  エチレン−プロピレン共重合体（日本ポリプロ株式会社製，商品名「ＥＧ６Ｄ」，融解ピーク温度１３９℃）
（原料３）  エチレン−プロピレン共重合体（融解ピーク温度１３０℃，ＭＦＲ７）
（原料４）  エチレン−プロピレン−ブテン共重合体（日本ポリプロ株式会社製，商品名「ＦＸ８８７７」，融解ピーク温度１３２℃）
（原料５）  エチレン−プロピレン共重合体（日本ポリプロ株式会社製，商品名「ＷＦＸ４」，融解ピーク温度１２５℃）
（原料６）  エチレン−プロピレン−ブテン共重合体（日本ポリプロ株式会社製，商品名「ＦＸ４Ｇ」，融解ピーク温度１２６℃）
（原料７）  プロピレン−ブテン共重合体（三井化学株式会社製，商品名「タフマーＸＭ７０７０」，融解ピーク温度７５℃）
（原料８）  エチレン−プロピレン共重合体（日本ポリプロ株式会社製，商品名「ＷＦＸ６」，融解ピーク温度１２５℃）
（原料９）  エチレン−プロピレン−ブテン共重合体（日本ポリプロ株式会社製，商品名「ＦＷ４Ｂ」，融解ピーク温度１３８℃）
【００４８】
その他の配合成分として以下の原料も使用した。
核剤として、ミリケン・ジャパン合同会社製のカルボン酸金属塩核剤を使用した。
アンチブロッキング剤として、粉末合成シリカ（富士シリシア化学株式会社製，商品名「サイリシア４３０」）を使用した。
帯電防止剤として、（東邦化学工業株式会社製，商品名「アンステックスＳＡ−３００Ｆ」）を使用した。
なお、アンチブロッキング剤、帯電防止剤については、微量であるため表中に記していない。
【００４９】
各試作例の引裂方向性シーラントフィルムと積層される第２延伸フィルムとして、以下の３種類を使用した。
（フィルム１）  一軸延伸により製膜したポリプロピレンフィルム（フタムラ化学株式会社製，商品名「ＦＯＲ−Ｍ−ＴＣ＃３０」，厚さ３０μｍ）
（フィルム２）  二軸延伸により製膜したポリプロピレンフィルム（フタムラ化学株式会社製，商品名「ＦＯＳ＃４０」，厚さ４０μｍ）
（フィルム３）  ポリエチレンテレフタレートフィルム（フタムラ化学株式会社製，商品名「ＦＥ２００１＃１２」，厚さ１２μｍ）
【００５０】
［融解ピーク温度］
各使用樹脂の融解ピーク温度は、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２２（１９８７）に準拠した測定とした。基材層またはヒートシール層を構成する樹脂が１種類のみの場合については、原料樹脂の規格値の表記とした。基材層またはヒートシール層を構成する樹脂が２種類以上の混合である場合については、当該規格に準拠したティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社製，示差走査熱量計（ＤＳＣ）「Ｑ２０００」を用いて融解ピーク温度を測定した。
【００５１】
［延伸温度］
テンターを用いて延伸を行った際のオーブンの温度を延伸時の温度とした。
【００５２】
［加熱収縮率］
試作例１ないし１６の引裂方向性シーラントフィルムについて、ＪＩＳ  Ｚ  １７１２（２００９）に準拠した方法、条件に基づいて加熱収縮率を測定した。測定に際し、全試作例の引裂方向性シーラントフィルムとも、測定片（幅２０ｍｍ、長さ１５０ｍｍ）の長手方向をフィルムの延伸方向、すなわち横幅方向とした。そこで、加熱の前後の長さの変化から加熱収縮率を算出した。
【００５３】
［ヒートシール開始温度］
試作例１ないし１６の引裂方向性シーラントフィルムについて、ＪＩＳ  Ｚ  １７１３（２００９）に準拠して測定した。このとき、測定片（幅５０ｍｍ、長さ２５０ｍｍ）の長手方向をフィルムの巻き取り方向とした。そして、２枚の試験片のヒートシール層同士を重ね、株式会社東洋精機製作所製，熱傾斜試験機（ヒートシール試験機）を使用し、ヒートシール圧力を１ｋｇ／ｃｍ2、ヒートシール時間を１秒とした。そして、５℃ずつ温度を傾斜（昇温）する条件にてヒートシールした。このとき、ヒートシーラーの熱板と試験片フィルムの間に融着防止用のＰＥＴフィルム（厚さ１２μｍ）を挟んだ。ヒートシールにより融着した試験片を１８０°に開き、株式会社東洋精機製作所製，引張試験機（ストログラフＥ−Ｌ）により未シール部分を引張した。そして、ヒートシール強度が３Ｎに到達した時点の温度を求めた。
【００５４】
［複屈折率の測定］
偏光顕微鏡（オリンパス株式会社製，商品名「ＢＸ５１ＴＲＦ−６」，光源：白色光）を、偏光子（ポーラライザ）と検光子（アナライザ）の偏光軸方向と直交する状態に調整した。試料ステージに５ｃｍ四方に裁断した試作例１ないし１６の引裂方向性シーラントフィルムを載置した。視野が最も暗くなるように（消光位）試料ステージを回転した。その後、試料ステージを消光位から右または左方向に４５°回転させた。ベレック型コンペンセータ（オリンパス株式会社製，商品名「Ｕ−ＣＢＥ」）を挿入し、同コンペンセータのつまみを３０°位置から適宜操作して基準となる目盛りの角度（ａ，ｂ）を読み取った。そこで、「ｉ＝（ａ−ｂ）／２」より「ｉ」の値を算出した。この「ｉ」の値から同コンペンセータに付属の角度−リターデーション換算表によりリターデーションを求めた。そして、当該試料フィルムの厚さで除して複屈折率を算出した。複屈折率の測定は２３±５℃の条件下で行った。
【００５５】
［引裂強さの測定］
各試作例の引裂方向性シーラントフィルム単独もしくは引裂方向性シーラントフィルムに第２延伸フィルムをドライラミネートにより積層したフィルム積層体に対し、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２８−１（１９９８）に規定のトラウザー引裂法に準拠してフィルムの幅方向（ＴＤ）の引裂強度ＳTを測定した。トラウザー引裂法を実施する測定対象のフィルムでは、延伸方向である横幅方向ＴＤに１５０ｍｍ、延伸方向と直交する縦方向ＭＤに５０ｍｍの長尺の試験片を切り出し、当該試験片の長手方向に７５ｍｍの切れ込みを入れ、両方の片部分を互いに逆方向に引張して荷重（Ｎ）（横幅方向ＴＤの引裂強度ＳT）を計測した（Ｎ／ｃｍ）。試作例１についてはフィルム１，２，及び３の３種類の積層とし、他の試作例についてはフィルム１のみの積層とした。
【００５６】
［フィルム外観の評価］
引裂方向性シーラントフィルムの表面を目視にて観察し、透明さや平滑さに問題ない例を「Ａ」の評価とした。フィルム表面に傷や不自然な模様が現れた例を「Ｂ」の評価とした。
【００５７】
［加工適正の評価］
各試作例の引裂方向性シーラントフィルムと第２延伸フィルムを公知の装置を用いてドライラミネートにより積層した際、不具合なく順調に加工できた例を「Ａ」の評価とした。これに対し、途中で不具合が発生して順調な加工に至らなかった例を「Ｂ」の評価とした。
【００５８】
［包装適正の評価］
各試作例の引裂方向性シーラントフィルムと第２延伸フィルム（前出のフィルム１）とをドライラミネートして作成したフィルム積層体について、自動包装機（株式会社フジキカイ製，ＦＷ３４００）を用いてヒートシールにより、実際に袋状物に横ピロー製袋した（開口部横幅約１００ｍｍ，袋全長約２００ｍｍ）。横ピローの製袋条件として、ヒートシール温度を１４０℃に設定した。
【００５９】
図３は当該袋状物５０の概要を示す全体斜視図である。符号５１，５２は封止部、５３はセンターシール部、５４は本体部、Ｃは内容物である。図中のＭＤは巻き取り方向である。ＴＤはフィルムの巻き取り方向と直交する方向であり、フィルムの延伸方向である。
【００６０】
前出の自動包装機の用いた擬似的なヒートシール包装において、当初の設定速度よりも高速で順調にヒートシールが可能であった例を「ＡＡ」の評価とした。当初の設定速度にて順調にヒートシールが可能であった例を「Ａ」の評価とした。ヒートシール中に不具合が生じた例を「Ｂ」の評価とした。
【００６１】
［直進カット性の評価］
〈引裂方向性シーラントフィルム単体のカット性〉
各試作例の引裂方向性シーラントフィルムについて、その端部から当該フィルムの一軸延伸方向に沿って５ｍｍの切れ込みを入れた。この切れ込みから延伸方向に対して０°ないし６０°の範囲で角度を変えながら引き裂いた。すなわち、より大きな角度で引き裂いた場合でも真っ直ぐの切れ目が生じれば、フィルムの直進カット性は高いといえる。
【００６２】
切れ込みから０°ないし６０°の範囲において延伸方向に沿ってほぼ一直線状に引き裂くことができた例を「ＡＡ」の評価とした。切れ込みから０°ないし４５°の範囲において延伸方向に沿ってほぼ一直線状に引き裂くことができたものの、４５°ないし６０°の範囲では延伸方向に沿ってほぼ一直線状に引き裂くことができなかった例を「Ａ」の評価とした。切れ込みから０°でも延伸方向に沿ってほぼ一直線状に引き裂くことができなかった例を「Ｂ」の評価とした。
【００６３】
〈フィルム積層体のカット性〉
各試作例の引裂方向性シーラントフィルムと第２延伸フィルム（前出のフィルム１）とをドライラミネートして作成したフィルム積層体を用意した。前述の包装適性の評価と同様の条件にて横ピロー製袋を行い同様の袋状物を作成した。袋状物の封止部（図３参照）に、引裂方向性シーラントフィルムの一軸延伸方向と同方向（図示ＴＤの向き）に５ｍｍの切れ込みを入れた。当該切れ込みからほぼ真っ直ぐにフィルム積層体が裂けた例を「Ａ」の評価とした。当該切れ込みから方向性無くフィルム積層体が裂けた例（裂け難かった場合も含む）を「Ｂ」の評価とした。この評価に際しては、目視と裂いたときの感触にて判断した。
【００６４】
［総合評価］
各数値の測定結果並びに各種評価結果を踏まえ、実際の生産性等の商品化可能性も含めて試作例の引裂方向性シーラントフィルムを総合的に４段階評価した。全ての指標において優れている引裂方向性シーラントフィルムを「優」とした。おおむね良好な引裂方向性シーラントフィルムを「良」とした。使用上問題ない引裂方向性シーラントフィルムを「可」とした。使用できない引裂方向性シーラントフィルムを「不可」とした。
【００６５】
各試作例の使用原料、計測結果、評価結果について、表１ないし表３に示す。基材層（１０）、ヒートシール層（２０）の順に使用した原料並びに各層毎の重量配合割合（重量部、重量パーセント）を示す。そして、基材層の樹脂の第１融解ピーク温度（℃）、ヒートシール層の樹脂の第２融解ピーク温度（℃）、製膜時の延伸温度（℃）、加熱収縮率（％）、ヒートシール開始温度（℃）、複屈折率（表中の数値×１０-3）、引裂方向性シーラントフィルム単体の引裂強さ（Ｎ／ｃｍ）、フィルム積層体の引裂強さ（Ｎ／ｃｍ）の測定数値を示す。
【００６６】
これとともに、フィルム外観（２段階評価）、加工適正（２段階評価）、包装適正（３段階評価）、引裂方向性シーラントフィルム単体の直進カット性（３段階評価）、フィルム積層体の直進カット性（２段階評価）、及び総合評価（４段階評価）の順である。表中、「−」は未計測、未実施である。
【００６７】
【表１】
2016032911.tif 000003
【００６８】
【表２】
2016032911.tif 000004
【００６９】
【表３】
2016032911.tif 000005
【００７０】
［結果・考察］
試作例１ないし１２は優、良、可の評価であった。しかし、試作例１３ないし１６は不可であり現実的に使用に向かない。全試作例において、基本的に、基材層及びヒートシール層の組成樹脂はエチレン−プロピレン共重合体またはエチレン−プロピレン−ブテン共重合体の少なくともいずれかを含有する組成である。しかしながら、たとえ同種の樹脂であっても樹脂自体の物性により出来上がる引裂方向性シーラントフィルムの性能は大きく異なった。そこで、以下、結果と原材料、備えるべき物性について検討する。
【００７１】
〈融解ピーク温度〉
試作例１３の基材層側の第１融解ピーク温度は１３０℃未満であった。試作例１３では、引裂方向性シーラントフィルムの大半を占める基材層部分が比較的低温で軟化しやすく加熱収縮率の数値が大きくなった。このことは、フィルムの耐熱性の低下につながる。そのため、熱安定性を考慮して第１融解ピーク温度は１３０℃以上必要である。なお、第１融解ピーク温度が１５０℃を超えるエチレン−プロピレン共重合体またはエチレン−プロピレン−ブテン共重合体を入手することは不可能であった。そのため、試作例１等に開示の１４３℃を目安として現実的に製造可能な範囲として上限を１５０℃とした。
【００７２】
試作例１４は、ヒートシール層側の第２融解ピーク温度を第１融解ピーク温度よりも高くした例である。このため、ヒートシール開始温度の上昇が著しく、その後の加工時の生産性を押し下げてしまう。従って、第１融解ピーク温度と第２融解ピーク温度は等温もしくは第１融解ピーク温度側が高温とすることが望ましい。
【００７３】
〈延伸温度〉
試作例１５は延伸温度を第２融解ピーク温度よりも低くした例である。この試作例ではヒートシール開始温度が上昇した。従って、事後加工の生産性を加味する点からも、延伸時の温度を第２融解ピーク温度と等温もしくは高温とすることが望ましい。
【００７４】
〈複屈折率〉
試作例１６によると、基材層の融解ピーク温度に対して延伸温度が高い。このため、樹脂の配向性の影響から複屈折率の数値が小さくなり、引裂強さの数値が増加した。そして直進カット性も悪化した。他の試作例と対比して、複屈折率の数値は８．０×１０-3以上必要と考える。
【００７５】
〈加熱収縮率〉
不可となる試作例１３ないし１６を除外し、可以上の試作例１ないし１２によると、延伸方向の加熱収縮率は１０％以下であった。従って、加熱収縮率１０％以下が好例を区分する指標となる。より好ましくは試作例１０より５％以下であり、よりいっそう好ましくは試作例１，２，４，５，６，７，８より３％以下となる。
【００７６】
〈ヒートシール開始温度〉
不可となる試作例１３ないし１６を除外し、可以上の試作例１ないし１２によると、ヒートシール開始温度は１４０℃以下であった。従って、ヒートシール開始温度１４０℃以下が好例を区分する指標となる。より好ましくは試作例１０より１２０℃以下であり、よりいっそう好ましくは試作例４，５，６，７，９より１００℃以下となる。
【００７７】
〈引裂強さ〉
不可となる試作例１３ないし１６を除外し、可以上の試作例１ないし１２によると、引裂方向性シーラントフィルムの延伸方向の引裂強さは５０Ｎ／ｃｍ以下であった。従って、引裂強さ５０Ｎ／ｃｍが好例を区分する指標となる。なお、下限については特段規定されていない。
【００７８】
〈プロピレン−ブテン共重合体の配合と割合〉
試作例４，５，６，７，９，１０，１２はヒートシール層の組成樹脂にさらにプロピレン−ブテン共重合体を含有した例である。当該例に共通する傾向として、ヒートシール開始温度が他の試作例と比較して低下したことである。このことから、ヒートシール加工の処理能力向上を勘案すると、ヒートシール層にプロピレン−ブテン共重合体を含有する意義は大きい。ただし、プロピレン−ブテン共重合体の配合割合が過剰となると樹脂内における均衡にも影響が生じるおそれがある。例えば、試作例７のプロピレン−ブテン共重合体の配合割合を高めた場合、フィルム表面が軟化したことにより傷付きやすくなった。そうすると、美麗な外観と簡便なヒートシール性の調和から、配合に際し一定の上限が導き出される。そこで、ヒートシール層を形成する第２共重合体組成樹脂に占めるプロピレン−ブテン共重合体の配合割合は１０ないし３０重量％の範囲が適当である。
【００７９】
〈核剤の有無〉
試作例１，４，５，６，７，８は基材層に核剤を添加した例である。当該例に共通する傾向として、直進カット性の向上が明白となった。核剤の添加に伴い、一軸延伸時に基材層内の樹脂で結晶化が促進する。つまり、延伸方向に一定の方向性が生じ、引き裂きの良さがより向上したと考える。この性質は引裂方向性シーラントフィルムにおいて最も必要とされる特性である。従って、基材層の樹脂へ核剤を添加する効果は大きい。
【００８０】
〈第２延伸フィルムの積層〉
引裂方向性シーラントフィルム単体の直進カット性に優れた試作例を用いてフィルム積層体を作成した場合、総じて積層体についても良好な直進カット性を示した。このため、引裂方向性シーラントフィルムは、単独で良好な裂けを示す包装資材としても有効である。加えて、他のフィルムを積層した場合でもフィルム積層体の全体としての裂けを邪魔することなく良好な裂けを呈した。すなわち、積層する他の第２のフィルムにヒートシール特性が乏しいとしても、引裂方向性シーラントフィルムが良好なヒートシール特性を備えているため、双方の積層により良好なヒートシール性能と引き裂きの便宜を併せ持つことができる。
【産業上の利用可能性】
【００８１】
以上のとおり、本発明に規定した要素を含む引裂方向性シーラントフィルムは、良好な引裂性とヒートシール性を備える。さらに、当該引裂方向性シーラントフィルムを他の延伸フィルムと積層することによって、引裂き性を保持したままヒートシール性能も備える。このことから、各種物品の包装資材等への汎用性が極めて高い。
【符号の説明】
【００８２】
１  引裂方向性シーラントフィルム
２  第２延伸フィルム
５  フィルム積層体
１０  基材層
１１  引裂方向性シーラントフィルムの第１面
１２  引裂方向性シーラントフィルムの第２面
２０  ヒートシール層
ＭＤ  引裂方向性シーラントフィルムの縦方向（巻き取り方向）
ＴＤ  引裂方向性シーラントフィルムの延伸方向と直交する方向（幅方向、延伸方向）
【図１】
2016032911.tif 000006
【図２】
2016032911.tif 000007
【図３】
2016032911.tif 000008