(57)【要約】【課題】少なくとも一部が柔軟性層によって構成された回路基板において、柔軟性層のクリープ変形を抑えやすい構成を提供する。【解決手段】回路基板１０は、導体層２４と絶縁層２６とが積層された積層部２０に対して固定部５が部分的に挿し通され、固定部５の一部をなす第１押圧部８１ａと第２押圧部７４ａとにより積層部２０が厚さ方向に挟まれる構成となっている。更に、回路基板１０には、積層部２０を厚さ方向に貫通した構成の第１孔部３０と、第１孔部３０寄りの位置に配置される補強部４０とが設けられる。補強部４０は、積層部２０の第１孔部３０寄りの位置において積層部２０の厚さ方向に延びた構成をなす第２孔部４２と、柔軟性層２７よりも弾性率が高い材料によって構成され且つ第２孔部４２内において厚さ方向に延びた構成で配置される補強材４４とを備えている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体層（２４）と柔軟性層（２７）が含まれた絶縁層（２６）とが積層されてなる積層部（２０）を備え、所定の固定部（５）が部分的に前記積層部内に挿し通されて固定される構成の回路基板（１０）であって、
前記固定部が挿し通される孔部として構成され、且つ前記積層部を貫通した構成の第１孔部（３０）と、
前記積層部における前記第１孔部寄りの位置に形成され且つ前記第１孔部に沿って延びる孔部として構成された第２孔部（４２）と、前記柔軟性層よりも高い弾性率で構成されると共に前記第２孔部内において当該第２孔部に沿って配置された補強材（４４）と、を備えた補強部（４０）と、
を有することを特徴とする回路基板。
【請求項２】
前記第２孔部は、前記積層部において当該積層部の厚さ方向の一方側に配置された第１面（２１）と前記厚さ方向の他方側に配置された第２面（２２）との間を前記厚さ方向に貫通した構成となっており、
前記補強材は、前記第２孔部内において前記第１面から前記第２面まで連続して配置されていることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記積層部は、前記固定部の一部をなす第１押圧部（８１ａ）と第２押圧部（７４ａ）とによって前記積層部の厚さ方向に挟まれる構成であり、
少なくともいずれかの前記補強部は、前記厚さ方向と直交する平面方向において、前記第１押圧部が前記積層部と接触する第１接触領域（Ａ１）の外縁（Ｅ１）よりも内側の位置、又は前記第２押圧部が前記積層部と接触する第２接触領域（Ａ２）の外縁（Ｅ２）よりも内側の位置、の少なくともいずれかの位置に形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の回路基板。
【請求項４】
少なくともいずれかの前記補強部は、前記平面方向において、前記第１接触領域の外縁よりも前記第１孔部に近い位置、又は前記第２接触領域の外縁よりも前記第１孔部に近い位置の少なくともいずれかの位置に形成されていることを特徴とする請求項３に記載の回路基板。
【請求項５】
複数の前記補強部が、前記第１孔部の周囲において互いに間隔をあけて環状又は円弧状に並んでいることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の回路基板。
【請求項６】
複数の前記補強部が前記第１孔部の周囲において互いに間隔をあけて環状又は円弧状に並んでなる補強部群（５０）が、それぞれ異なるサイズで複数形成されていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の回路基板。
【請求項７】
前記積層部の前記絶縁層には、補強基材と絶縁性樹脂とを有する補強基材含有層（２９ａ）と、前記補強基材が含有されない非含有層（２９ｂ）と、が含まれ、
少なくとも前記非含有層が前記柔軟性層として構成され、
前記積層部内において、当該積層部の少なくとも一方の板面側の表層部に前記非含有層が配置されていることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の回路基板。
【請求項８】
複数の前記補強部が、前記第１孔部の周囲において互いに間隔をあけて配置されており、
それぞれの前記第２孔部の内径がいずれも、前記第１孔部の内径よりも小さい構成であることを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の回路基板。
【請求項９】
請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の前記回路基板と、
前記回路基板を保持する筐体（７０）と、
前記回路基板を前記筐体に固定する前記固定部と、
を備えたことを特徴とする電子装置（１）。
【請求項１０】
前記回路基板には、複数の前記第１孔部が形成され、
複数の前記第１孔部が、各々に挿入される前記固定部によって前記筐体にそれぞれ固定され、
各々の前記第１孔部の周囲には、複数の前記補強部からなる補強構造（Ｂ）がそれぞれ設けられ、
複数の前記第１孔部における少なくともいずれか一の孔部の周囲には、当該一の孔部を基点として複数の前記第１孔部におけるいずれか１又は複数の他の孔部に向かう側に、前記補強部が配置されない非配置部（Ｃ）が構成され、
前記一の孔部の周囲に配置される前記補強構造は、前記非配置部から外れた位置に複数の前記補強部が設けられた構成であることを特徴とする請求項９に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板及び電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
車載用の電子装置などでは、例えば積層構造の絶縁層を部分的に柔軟性材料によって構成した回路基板が用いられる場合がある。例えば、特許文献１で開示される回路基板では、積層される絶縁部材の一部をなす表層側の実装部絶縁部材において、ガラスクロスを内側（表面から離れる側）に寄せて配置しており、表面側にはガラスクロスが存在しない樹脂部を配置している。このように表面側にガラスクロスが存在しない樹脂部を配置して表面側の弾性率を低く抑えると、基板表面に実装される電子部品と回路基板との熱膨張係数差に起因する応力が発生した場合に表面側の樹脂部付近が変形しやすくなり、応力の緩和が図られる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−１４９８７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、回路基板において絶縁層の少なくとも一部を柔軟性層によって構成すれば、柔軟性層を存在させることによる利点を享受できるが、その反面、回路基板を固定する領域付近での柔軟性層のクリープ変形が問題となる。
【０００５】
例えば、ねじやその他の連結部材などによって回路基板を他部材（例えば、筐体等）に対して機械的に固定する場合、ねじ等の固定部によって回路基板を厚さ方向に挟み込んだ状態で固定すれば、厚さ方向の移動を規制しつつ回路基板を安定的に固定可能となる。但し、このような固定構造では、回路基板内の固定領域（固定部によって挟み込まれる領域）付近において厚さ方向に大きな圧縮力が加わり、このような状態で高温環境下に晒されると、特に柔軟性層においてクリープ変形が生じやすくなる。そして、クリープ変形によって柔軟性層が潰れてしまうと、固定部が回路基板を挟み込む力が弱くなり、固定部と回路基板との間に緩みが生じる懸念がある。また、このような問題は、圧縮力が厚さ方向に加わるような構成に限られるものではなく、固定部が挿し通される孔部付近に圧力が生じ得る構成であれば同様の問題が生じる虞がある。
【０００６】
本発明は、上述した課題を解決するためのものであり、基板内の少なくとも一部が柔軟性層によって構成された回路基板において、柔軟性層のクリープ変形を抑えやすい構成を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１の発明は、
導体層（２４）と柔軟性層（２７）が含まれた絶縁層（２６）とが積層されてなる積層部（２０）を備え、所定の固定部（５）が部分的に前記積層部内に挿し通されて固定される構成の回路基板（１０）であって、
前記固定部が挿し通される孔部として構成され、且つ前記積層部を貫通した構成の第１孔部（３０）と、
前記積層部における前記第１孔部寄りの位置に形成され且つ前記第１孔部に沿って延びる孔部として構成された第２孔部（４２）と、前記柔軟性層よりも高い弾性率で構成されると共に前記第２孔部内において当該第２孔部に沿って配置された補強材（４４）と、を備えた補強部（４０）と、
を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
請求項１の発明によれば、積層部内に柔軟性層を存在させることによる利点を享受し、且つ第１孔部付近を固定部によって固定可能な構成において、固定領域付近での柔軟性層のクリープ変形を効果的に抑えることができる。特に、本発明は、積層部内の第１孔部寄りの位置に配置される補強部において、柔軟性層よりも高い弾性率で構成される補強材が第２孔部に沿った構成（即ち、第１孔部寄りの位置において第１孔部に沿った構成）で配置されるという特徴を有する。この特徴により、積層部内において第１孔部付近の剛性を効果的に高めることができるため、固定領域（積層部における固定部によって挟み込まれる領域）付近でのクリープ変形が生じにくくなる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、第１実施形態に係る回路基板を筐体に組み付けてなる電子装置の一部の断面構造を概略的に示す断面概略図である。
【図２】図２は、第１実施形態に係る回路基板における第１孔部の位置での断面構造を概略的に示す断面概略図である。
【図３】図３は、図１の電子装置において、回路基板を第２ケース体に組み付けた平面構造を概念的に示す説明図である。
【図４】図４は、図２の回路基板の第１孔部付近を平面視した様子を概略的に示す説明図である。
【図５】図５は、図４で示す第１孔部にねじ部材が組み付けられた構造を平面視した様子を概略的に示す説明図である。
【図６】図６は、図２の回路基板の第１孔部に固定部が固定された構成の第１孔部の位置での断面構造を概略的に示す断面概略図である。
【図７】図７は、第２実施形態に係る回路基板における第１孔部の位置での断面構造を概略的に示す断面概略図である。
【図８】図８は、図７の回路基板の第１孔部付近を平面視した様子を概略的に示す説明図である。
【図９】図９は、第３実施形態に係る回路基板の第１孔部付近を平面視した様子を概略的に示す説明図である。
【図１０】図１０は、第４実施形態に係る回路基板の第１孔部付近を平面視した様子を概略的に示す説明図である。
【図１１】図１１は、第４実施形態に係る回路基板を備えた電子装置において、回路基板を第２ケース体に組み付けた平面構造を概念的に示す説明図である。
【図１２】図１２は、第５実施形態係る回路基板における第１孔部の位置での断面構造を概略的に示す断面概略図である。
【図１３】図１３は、他の実施形態係る回路基板の第１孔部付近を平面視した様子を概略的に示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
[第１実施形態]
以下、本発明を具現化した第１実施形態について、図面を参照して説明する。図１は、図３におけるＡ−Ａ位置の断面構造を概略的に示す断面概略図であり、図３では、後述する第２ケース体７２の構成を二点鎖線にて概念的に示している。図２は、図４で示すＢ−Ｂ位置の断面構造を概略的に示す断面概略図であり、後述する第１孔部３０の孔の中心位置を通る切断面を概略的に示している。また、図６は、図５のＣ−Ｃ位置の断面構造を概略的に示す断面概略図であり、後述する第１孔部３０の孔の中心位置を通る切断面を概略的に示している。
【００１１】
（電子装置の概要）
まず、電子装置１の概要を説明する。
図１に示す電子装置１は、例えばエンジン制御ＥＣＵ、或いはその他の車両用制御ＥＣＵなどの車両用電子制御装置として構成されている。この電子装置１は、箱状の筐体７０の内部に１又は複数の回路基板が収容されてなる装置であり、図１の例では、筐体７０の内部に図２のような回路基板１０が収容されている。
【００１２】
本明細書では、回路基板１０を構成する積層部２０の一方側の板面である第１面２１と、積層部２０の他方側の板面である第２面２２とが略平行に配置されており、これら第１面２１及び第２面２２と直交する方向を厚さ方向（上下方向）としている。そして、この厚さ方向（上下方向）の一方側を上方とし、厚さ方向（上下方向）の他方側を下方としている。図１等で示す例では、回路基板１０に対して第１押圧部８１ａ側を上方、第２押圧部７４ａ側を下方としている。また、筐体７０に収容される回路基板１０において、上述の厚さ方向（上下方向）と直交する所定の第１方向を左右方向（横方向）とし、厚さ方向（上下方向）と直交する所定の第２方向であって且つ左右方向（横方向）と直交する方向を前後方向としている。図３等で示す例では、回路基板１０において一対の側部１０ａ，１０ｂが対向する方向が左右方向（横方向）となっており、回路基板１０において一対の端部１０ｃ，１０ｄが対向する方向が前後方向となっている。なお、図１〜図３等では、厚さ方向（上下方向）をＹ軸方向として概念的に示し、左右方向（横方向）をＸ軸方向として概念的に示し、前後方向をＺ軸方向として概念的に示している。
【００１３】
電子装置１の外殻をなす筐体７０は、図１のように、第１ケース体７１と第２ケース体７２とによって構成され、回路基板１０を収容しつつ保持する機能を有している。第１ケース体７１は、回路基板１０の第１面２１側を覆う被覆部として構成され、第２ケース体７２は、回路基板１０の第２面２２側を覆う被覆部として構成されている。これら第１ケース体７１及び第２ケース体７２はいずれも、例えば、アルミダイカストなどの公知の金属材料によって構成されている。図１の例では、第２ケース体７２の一部が回路基板１０の第２面２２を支持する支持部７４として構成され、後述する固定部５の一部として機能している。なお、回路基板１０の固定構造については後に詳述する。
【００１４】
（回路基板の詳細）
まず、回路基板１０の基本構造について説明する。
図２に示す回路基板１０は、電子装置１を車両用電子制御装置として機能させるための基板である。この回路基板１０は、主として、導体層２４と絶縁層２６とが積層されてなる板状の積層部２０を備えている。積層部２０は、例えば一般的な積層基板の形成方法によって形成されており、この積層部２０の表面には、図１で概念的に示すような電子部品１００等の各種部品が例えば公知の表面実装方式で実装されている。なお、図１では、第１面２１側に電子部品１００やその他の部品が実装された例を示しているが、第２面２２側に各種部品が実装されていてもよい。つまり、回路基板１０は、片面実装基板であってもよく、両面実装基板であってもよい。また、第１面２１は、積層部２０において積層構造で配置される複数の絶縁層２６における厚さ方向一方側の端面（板面）であり、第２面２２は、積層部２０において積層構造で配置される複数の絶縁層２６における厚さ方向他方側の端面（板面）である。
【００１５】
図１で示す電子装置１では、回路基板１０に実装される電子部品１００が、例えばマイコン、ＩＣ、トランジスタ、その他の公知部品などによって構成されている。この電子部品１００は、例えば、素子部と電極とを備えており、素子部に連結された電極が図示しない半田を介して積層部２０に接続されている。なお、図１では、電子部品１００を概念的に例示しているが、実装される部品の種類、大きさ、形状は様々である。また、回路基板１０には、電子部品１００以外にも図示しない部品が様々に実装されている。
【００１６】
図２で示すように、回路基板１０を構成する積層部２０は、導体層２４と絶縁層２６とが交互に積層された多層構造となっている。本構成では、積層部２０の一部を構成する複数の導体層２４として、例えば銅層として構成される６層の配線層が採用されている。なお、図２の例では、６層に構成される各導体層２４（配線層）の積層構造を概略的に例示しているが、各導体層２４のパターンは様々に構成することができる。
【００１７】
導体層２４は、積層部２０の両表面に配置される表面配線層２４ａ，２４ｂや、これら配線層２４ａ、２４ｂにそれぞれ対向して配置される対向配線層２４ｃ，２４ｄなどを備えている。表面配線層２４ａは、積層部２０の第１面２１（積層された複数の絶縁層２６の最上面）に形成される導体層２４である。また、表面配線層２４ｂは、積層部２０の第２面２２（積層された複数の絶縁層２６の最下面）に形成される導体層２４ある。対向配線層２４ｃは、表面配線層２４ａに対向する導体層２４であり、図２の例では、６層構造の導体層２４において上から２段目の層となっている。つまり、対向配線層２４ｃは、絶縁層２６を介して積層される複数の導体層２４のうち、厚さ方向において表面配線層２４ａに最も近い層である。対向配線層２４ｄは、表面配線層２４ｂに対向する導体層２４であり、図２の例では、６層構造の導体層２４において下から２段目の層となっている。つまり、対向配線層２４ｄは、絶縁層２６を介して積層される複数の導体層２４のうち、厚さ方向において表面配線層２４ｂに最も近い層である。また、両対向配線層２４ｃ，２４ｄよりも積層部２０の厚さ方向中央側の位置にも導体層２４としての中央側配線層２４ｅが設けられている。図２の例では、６層構造の導体層２４において上から３段目、４段目の層が中央側配線層２４ｅとなっている。
【００１８】
上述した複数の導体層２４の層間には、それぞれ絶縁層２６が配置されている。本構成では、複数の絶縁層２６として５層の絶縁層２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄ，２６ｅが設けられている。これらの内、表面配線層２４ａと対向配線層２４ｃとに挟まれた領域及び表面配線層２４ｂと対向配線層２４ｄとに挟まれた領域（上下の表層側領域）には、第１絶縁部材に相当する絶縁層２６ａ，２６ｅがそれぞれ配置されている。
【００１９】
表層側の絶縁層２６ａ，２６ｅ（第１絶縁部材）は、いずれにも樹脂部Ｈ１と強化部Ｈ２とが設けられている。樹脂部Ｈ１は、柔軟性層２７として機能する部分であり、後述する補強材４４よりも弾性率が低い構成となっている。この樹脂部Ｈ１は、例えばエポキシ系樹脂などの絶縁性樹脂のみからなる部分であり、ガラスクロスなどの補強基材を含まない絶縁部として構成されている。強化部Ｈ２は、回路基板１０の強度を保つためにガラスクロスなどの補強基材に対してエポキシ樹脂などの絶縁性樹脂を含浸させてなる絶縁部であり、所謂プリプレグとして構成されている。
【００２０】
図２の構成では、絶縁層２６ａは、積層部２０の厚さ方向において対向配線層２４ｃ側に偏った状態で補強基材（ガラスクロス）が配置されている。つまり、絶縁層２６ａの強化部Ｈ２は、積層部２０の厚さ方向において対向配線層２４ｃ側（即ち、絶縁層２６ａにおいて第１面２１から厚さ方向に離れる側）に寄せて配置されている。一方、絶縁層２６ａにおいて、柔軟性層２７に相当する樹脂部Ｈ１は、積層部２０の厚さ方向において表面配線層２４ａ側（即ち、絶縁層２６ａにおいて第１面２１に近づく側）に寄せて配置されている。このように、絶縁層２６ａの表層側の領域には補強基材が含まれない樹脂部Ｈ１（柔軟性層２７）が厚く配置されており、例えば、樹脂部Ｈ１の厚さは絶縁層２６ａの厚さの半分程度又は絶縁層２６ａの厚さの半分よりも大きくなっている。
【００２１】
絶縁層２６ｅも同様であり、図２で示すように、積層部２０の厚さ方向において対向配線層２４ｄ側に偏った状態で補強基材（ガラスクロス）が配置されている。つまり、絶縁層２６ｅの強化部Ｈ２は、積層部２０の厚さ方向において対向配線層２４ｄ側（即ち、絶縁層２６ｅにおいて第２面２２から厚さ方向に離れる側）に寄せて配置されている。一方、絶縁層２６ｅにおいて、柔軟性層２７に相当する樹脂部Ｈ１は、積層部２０の厚さ方向において表面配線層２４ｂ側（即ち、絶縁層２６ｅにおいて第２面２２に近づく側）に寄せて配置されている。このように、絶縁層２６ｅの表層側（下面側）の領域には補強基材が含まれない樹脂部Ｈ１（柔軟性層２７）が厚く配置されており、例えば、樹脂部Ｈ１の厚さは絶縁層２６ｅの厚さの半分程度又は絶縁層２６ｅの厚さの半分よりも大きくなっている。
【００２２】
このように積層部２０では、上下の両表層部付近に柔軟性層２７として機能する樹脂部Ｈ１が設けられている。このように構成されるため、例えば、積層部２０の表面に実装される部品（電子部品１００等）と回路基板１０との間の熱膨張率差に起因する応力が生じたとしても、表層部付近の柔軟性層２７が変形しやすいため、応力を緩和させやすくなる。これにより、熱疲労の蓄積等を効果的に抑えることができ、実装部品と回路基板１０とを接続する接続部（はんだ等）の断線等を防ぎ易くなる。なお、樹脂部Ｈ１（柔軟性層２７）の弾性率は、強化部Ｈ２の弾性率や絶縁層２６ｂ，２６ｃ，２６ｄの弾性率よりも小さく、且つ導体層２４の弾性率よりも小さくなっており、更には、後述する補強材４４の弾性率よりも小さくなっている。
【００２３】
積層部２０において対向配線層２４ｃ及び対向配線層２４ｄよりも厚さ方向中央側に配置される絶縁層２６ｂ，２６ｃ，２６ｄは、第２絶縁部材に相当し、大部分の領域又は全領域が上述の強化部Ｈ２と同様のプリプレグとして構成されている。これら絶縁層２６ｂ，２６ｃ，２６ｄはいずれも、補強基材（ガラスクロス）にエポキシ樹脂などの絶縁性樹脂を含浸させた絶縁部として構成されている。なお、絶縁層２６ａ，２６ｂ（樹脂部Ｈ１、強化部Ｈ２）、絶縁層２６ｂ，２６ｃ，２６ｄを構成する樹脂材料は、例えば同一の材料によって構成されていてもよく、一部が異なる材料によって構成されていてもよい。
【００２４】
次に、回路基板１０の固定構造について説明する。
図１、図６で示すように、回路基板１０は、所定の固定部５が部分的に積層部２０内に挿し通されて固定される構成となっている。そして、固定部５の一部をなす第１押圧部８１ａと第２押圧部７４ａとによって積層部２０が厚さ方向に挟まれる構成となっており、このような固定構造で回路基板１０が筐体７０に対して固定されるようになっている。
【００２５】
固定部５は、回路基板１０を筐体７０に固定するように機能する部分であり、図１、図６等で示す例では、ねじ部材８０と第２ケース体７２の一部をなす支持部７４によって固定部５が構成されている。図５、図６で示すように、ねじ部材８０は、ねじ頭部８１が例えば円板状に構成され、図６のように、ねじ頭部８１の下端部から軸部８２が直線状に延びている。ねじ頭部８１の下端部は、第１押圧部８１ａに相当しており、固定状態において第１孔部３０の上端部付近を下方側に押圧するように機能する。また、軸部８２は、回路基板１０内に挿し通される部分（具体的には、第１孔部３０に挿し通される部分）であり、この軸部８２の外周面にはねじ溝が形成され、このねじ溝が連結対象となる支持部７４のねじ溝と噛み合うようになっている。
【００２６】
ねじ部材８０が連結される対象の支持部７４は、例えば、第２ケース体７２の底壁部から上方に突出して構成されており、この支持部７４の上端部が第２押圧部７４ａに相当している。支持部７４には、その上端部（第２押圧部７４ａ）から下方側に掘り下げられた形で孔部７４ｂが形成され、この孔部７４ｂの内周部にねじ溝が形成されている。そして、軸部８２に形成されたねじ溝が、支持部７４に形成された孔部７４ｂ内のねじ溝と噛み合いつつねじ締結によって連結される。この構成では、ねじ部材８０をある程度締め付けることで、ねじ頭部８１の第１押圧部８１ａと支持部７４の第２押圧部７４ａとが回路基板１０の第１孔部３０付近を厚さ方向に挟み込むことになり、この状態では、積層部２０の第１孔部３０付近において厚さ方向の圧縮力が加わり続けることになる。
【００２７】
図２、図４で示すように、回路基板１０には、固定部５によって固定するための構成として、第１孔部３０が形成されている。この第１孔部３０は、上述したねじ部材８０の軸部８２が挿し通される直線状の孔部として構成されており、積層部２０を厚さ方向に貫通した構成となっている。この第１孔部３０は、例えばスルーホールとして構成されており、第１孔部３０の内壁部は、例えば銅めっきなどのめっき層３４によって構成されている。また、第１孔部３０の上端部（第１面２１側の端部）付近には、内壁部のめっき層３４から連続したランド３２ａ（スルーホールランド）が形成されている。同様に、第１孔部３０の下端部（第２面２２側の端部）付近には、内壁部のめっき層３４から連続したランド３２ｂ（スルーホールランド）が形成されている。
【００２８】
図４で示すように、第１孔部３０の上方側に配置されるランド３２ａは、外縁部及び内縁部が第１孔部３０の中心位置を中心とする同心円状の円環形態となっている。そして、図５の固定状態で示すように、ランド３２ａの外縁部の直径は、ねじ頭部８１の外径（外縁部の最大幅）よりも大きくなっている。この構成では、図５、図６のようにねじ部材８０が固定された状態では、図５のように平面視したときに、ランド３２ａの外縁部よりも内側にねじ頭部８１の全体が収まることになる。
【００２９】
また、図６では、ねじ部材８０が回路基板１０に固定された状態のときに第１押圧部８１ａと回路基板１０とが接触する領域（第１接触領域）の範囲を符号Ａ１で概念的に示している。そして、図５では、この第１接触領域Ａ１の外縁を符号Ｅ１で概念的に示している。この構成では、ランド３２ａにおける第１孔部３０の内周面の位置（図５にて破線円で示す位置）と外縁Ｅ１との間の領域が第１接触領域Ａ１となっており、この第１接触領域Ａ１では、ねじ頭部８１により積層部２０を厚さ方向下側に押す圧力が加わることになる。
【００３０】
ランド３２ｂは、ランド３２ａと同様の形状であり、このランド３２ｂも外縁部及び内縁部が第１孔部３０の中心位置を中心とする同心円状の円環形態となっている。そして、図６で示すように、ランド３２ｂの外縁部の直径は、第２押圧部７４ａの外径（外縁部の最大幅）よりも大きくなっている。そして、図５、図６のようにねじ部材８０が固定された状態では、図５のように平面視したときに、ランド３２ｂの外縁部よりも内側に第２押圧部７４ａの全体が収まることになる。この構成では、図５の平面視構造において、ランド３２ｂの外縁部の位置（厚さ方向（上下方向）と直交する平面方向の位置）は、例えばランド３２ａの外縁部の位置と同じとなっている。また、図５の平面視構造において、第２押圧部７４ａの外縁部の位置は、外縁Ｅ２の位置となっている。また、図６では、支持部７４が回路基板１０に固定された状態のときに第２押圧部７４ａと回路基板１０とが接触する領域（第２接触領域）の範囲を符号Ａ２で概念的に示している。そして、図５では、この第２接触領域Ａ２の外縁を符号Ｅ２で概念的に示している。この構成では、ランド３２ｂにおける第１孔部３０の内周面の位置（図５にて破線円で示す位置）と外縁Ｅ２との間の領域が第２接触領域Ａ２となっており、この第２接触領域Ａ２において第２押圧部７４ａにより積層部２０を厚さ方向上側に押す圧力が加わることになる。
【００３１】
なお、ここでは第１孔部３０に関連するめっき層３４、ランド３２ａ、ランド３２ｂの材料として銅を例示したが、導電性を有する材料であれば公知の他の材料を用いてもよい。また、第１孔部３０付近において、めっき層３４、ランド３２ａ、ランド３２ｂのいずれか１又は複数を省略してもよい。
【００３２】
次に、補強部４０による補強構造について説明する。
図２、図４等で示すように、回路基板１０において第１孔部３０寄りの位置には、複数の補強部４０が第１孔部３０の周囲において互いに間隔をあけて環状又は円弧状（図４の例では環状）に並んでいる。図２、図４等で示すように、これら複数の補強部４０は、いずれも一端部がランド３２ａに接続され、他端部がランド３２ｂに接続されており、複数の補強部４０がランド３２ａとランド３２ｂとの間に平行に延びている。なお、図４の例では、複数の補強部４０が環状に並ぶ例を示しているが、例えば図４の構成から一部の補強部４０を省略した形で、複数の補強部４０が円弧状に並んでいてもよい。ここでは、図４のように複数の補強部４０が等間隔で環状に並ぶ例を代表例として説明する。
【００３３】
図２等で示すように、複数の補強部４０はいずれも、第１孔部３０よりも内径が小さい第２孔部４２と、第２孔部４２内に配置される補強材４４とを備えており、例えば第１面２１側から第２面２２側まで厚さ方向に直線状に続くスルーホール又は貫通ではなく、一部層間を接続するバイアホールなどとして構成されている。なお、本明細書では、第１孔部３０の内径は、第１孔部３０の内周面（円筒面）の径を意味し、図２の例では、めっき層３４の内周面（円筒面）の径を指している。また、第２孔部４２の内径は、第２孔部４２の内周面（円筒面）の径を意味し、図２の例では、第２孔部４２と補強材４４との境界面（円筒面）の径を指している。
【００３４】
図２等で示すように、各補強部４０を構成する各第２孔部４２はいずれも、積層部２０の第１孔部３０寄りの位置において第１孔部３０に沿って厚さ方向に延びた直線状の孔部として構成されている。いずれの第２孔部４２も、積層部２０において厚さ方向の一方側に配置された第１面２１と厚さ方向の他方側に配置された第２面２２との間を貫通した構成となっており、全ての絶縁層２６を貫通した形で連続的に構成されている。また、複数の第２孔部４２は、図４で示す仮想円Ｄ１に沿って等間隔で環状に並んでいる。具体的には、各第２孔部４２はいずれも内壁面が円筒面として構成され、各第２孔部４２の内壁面（円筒面）の中心位置が上述の仮想円Ｄ１上に位置するようになっている。図４で示す仮想円Ｄ１は、第１孔部３０の中心位置を中心とする円であり、このような仮想円Ｄ１に沿って配置される複数の第２孔部４２はいずれも、第１孔部３０までの距離が同距離となっている。また、図２等で示す構成では、複数形成された第２孔部４２の全ての内径が例えば同一の径Ｘ２となっており、全ての第２孔部４２の内径が、第１孔部３０の内径Ｘ１よりも小さくなっている（図２参照）。
【００３５】
複数の第２孔部４２の内部にそれぞれ配置される各補強材４４は、弾性率が上述した柔軟性層２７よりも高い構成となっている。補強材４４は、例えば柔軟性層よりも弾性率が高い金属材料によって構成されており、図２のように、第２孔部４２内において厚さ方向に直線状に延びた構成で配置されている。具体的には、各第２孔部４２内の各補強材４４はいずれも、第２孔部４２の上端部から第２孔部４２の下端部まで連続的に続いており、全ての絶縁層２６に跨る形で第１面２１から第２面２２まで連続して配置されている。また、図２等で示す例では、各補強部４０がスルーホール構造となっており、複数の第２孔部４２のいずれにおいても、補強材４４が第２孔部４２の内壁面を覆うように円筒状に配置されている。そして、このような円筒構造が第２孔部４２の上端部から第２孔部４２の下端部まで連続的に続いている。
【００３６】
補強材４４の材料は、柔軟性層２７よりも弾性率が高い材料であれば良く、上述の強化部Ｈ２や絶縁層２６ｂ，２６ｃ，２６ｄよりも弾性率が高い材料であれば尚良い。補強材４４の材料としては、第１孔部３０の内壁部（めっき層３４）やランド３２ａ，３２ｂと同一の材料である銅が好適に用いられるが、上述した柔軟性層２７よりも弾性率が高い材料であれば他の様々な公知材料を用いることができる。
【００３７】
回路基板１０は、このような複数の補強部４０によって第１孔部３０付近の剛性を高めており、このような回路基板１０に対して、上述したように固定部５が固定される（図１、図５、図６等参照）。本構成では、複数の補強部４０によって第１孔部３０付近の剛性を高めることで第１孔部３０付近での圧縮変形を抑えているため、クリープ変形が懸念される第１孔部３０付近において絶縁層２６でのクリープ変形を効果的に抑制している。
【００３８】
また、図１、図６等で示す固定構造では、特に、第１押圧部８１ａが積層部２０と接触する第１接触領域Ａ１と、第２押圧部７４ａが積層部２０と接触する第２接触領域Ａ２との間において積層部２０内に厚さ方向の強い圧縮力が生じるため、この領域の対策が必要となる。そこで、本構成では、積層部２０の厚さ方向（上下方向）と直交する平面方向において、第１接触領域Ａ１の外縁Ｅ１よりも内側の位置、且つ第２接触領域Ａ２の外縁Ｅ２よりも内側の位置に複数の補強部４０を全て環状に配置している。この構成により、特に第１接触領域Ａ１の真下の領域且つ第２接触領域Ａ２の真上の領域における剛性が選択的に高められる。ゆえに、締結力の影響を最も受けやすくクリープ変形がより懸念される領域（第１接触領域Ａ１と第２接触領域Ａ２との間の領域）において、効果的にクリープ変形を抑制しやすくなる。
【００３９】
（本構成の効果の例）
本構成によれば、積層部２０に柔軟性層を存在させることによる利点を享受し得る構成、且つ第１孔部３０付近を固定部５によって固定可能な構成において、固定領域付近での柔軟性層２７のクリープ変形を効果的に抑えることができる。特に、積層部内（積層部２０の内部側）の第１孔部寄りの位置（具体的には、第１孔部３０側に寄った第１孔部３０の近傍位置）に補強部４０が配置されている。そして、この補強部４０の第２孔部内（第２孔部４２の孔内の全領域又は一部領域）において柔軟性層２７よりも弾性率が高い補強材４４が厚さ方向に延びた構成で配置されている。ゆえに、第１孔部３０付近の剛性を効果的に高めることができ、固定領域（固定部によって挟み込まれる領域）付近でのクリープ変形を抑えやすくなる。
【００４０】
また、本構成では、図２等で示すように、第２孔部４２は、積層部２０において厚さ方向の一方側に配置された第１面２１と厚さ方向の他方側に配置された第２面２２との間を貫通した構成となっている。そして、補強材４４は、第２孔部４２内において第１面２１から第２面２２まで連続して配置されている。このように、弾性率の高い補強材４４が積層部２０内を厚さ方向に貫通するように配置されていれば、第１孔部３０付近の剛性を厚さ方向全体に亘って確実に高めることができる。
【００４１】
また、図５、図６等で示すように、補強部４０は、厚さ方向と直交する平面方向において、第１押圧部８１ａが積層部２０と接触する第１接触領域Ａ１の外縁Ｅ１よりも内側の位置に形成されている。この構成により、第１接触領域Ａ１からの押圧力が及びやすい領域の剛性を選択的に高めることができる。また、補強部４０は、第２押圧部７４ａが積層部２０と接触する第２接触領域Ａ２の外縁Ｅ２よりも内側の位置に形成されている。この構成により、第２接触領域Ａ２からの押圧力が及びやすい領域の剛性を選択的に高めることできる。特に、図５、図６等の例では、第１接触領域Ａ１の外縁Ｅ１よりも内側であって且つ第２接触領域Ａ２の外縁Ｅ２よりも内側に全ての補強部４０が配置されているため、圧縮力がより加わりやすい領域の剛性を選択的に高めることができ、クリープ変形の抑制がより効果的となる。
【００４２】
また、本構成では、図４のように、複数の補強部４０が、第１孔部３０の周囲において互いに間隔をあけて環状に並んでいる。このように、第２孔部４２を第１孔部３０の周囲に分散させ、それらの内部に補強材４４を配置することで、特定の第２孔部４２への応力集中をより緩和させやすくなる。なお、複数の補強部４０を完全に環状に並べずに円弧状に並べた場合であっても、第２孔部４２を第１孔部３０の周囲に分散させることによる同様の効果が得られる。
【００４３】
また、本構成では、複数の補強部４０が、第１孔部３０の周囲において互いに間隔をあけて配置されており、それぞれの第２孔部４２の内径がいずれも、第１孔部３０の内径よりも小さい構成となっている。このように、第１孔部３０よりも内径の小さい第２孔部４２を第１孔部３０の周囲に分散させ、それらの内部に補強材４４を配置することで、特定の第２孔部４２への応力集中をより緩和させつつ、複数の補強部４０が配置される領域の全体的な剛性を確実に高めることができる。
【００４４】
［第２実施形態]
次に、図７、図８等を参照して第２実施形態について説明する。
なお、第２実施形態では、回路基板での複数の補強部の位置が第１実施形態と異なるだけであり、補強部の位置以外は第１実施形態に係る回路基板１０や電子装置１と同一である。例えば、電子装置において、回路基板以外の構成は図１、図３、図６等で示す電子装置１と同一であるため、回路基板以外は図１、図３、図６等を参照する。また、回路基板２１０は、補強部４０の位置以外は、第１実施形態の回路基板１０と同一であり、補強部４０以外の回路基板１０と同様の部分については、第１実施形態の回路基板１０と同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
【００４５】
図７、図８で示すように、本構成の回路基板２１０でも、第１実施形態と同一の第１孔部３０が設けられ、固定部５（図１、図６等の固定部５と同様の固定部５）が挿し通される孔部として構成され、且つ積層部２０を貫通した構成となっている。また、図８のように、第１孔部３０の周囲には、複数の補強部４０が等間隔で環状に配置されている。この補強部４０の単体の構造は、第１実施形態における補強部４０の単体の構造と同一であり、第１実施形態と同様の第２孔部４２と補強材４４とを備えている。第２孔部４２は、積層部２０における第１孔部３０寄りの位置に形成され且つ第１孔部３０に沿って厚さ方向に延びる孔部として構成されている。また、補強材４４は、柔軟性層２７よりも高い弾性率で構成されると共に第２孔部４２内において当該第２孔部４２に沿って厚さ方向に延びている。また、この構成でも、第２孔部４２は、積層部２０の厚さ方向の一方側に配置された第１面２１と厚さ方向の他方側に配置された第２面２２との間を厚さ方向に貫通した構成となっている。そして、補強材４４は、第２孔部４２内において第１面２１から第２面２２まで連続した円筒構造で配置されている。
【００４６】
そして、本実施形態に係る電子装置（即ち、上記回路基板２１０が用いられる電子装置）でも、図１、図６と同様、積層部２０は、固定部５の一部をなす第１押圧部８１ａ（図１、図６）と第２押圧部７４ａ（図１、図６）とによって、積層部２０の第１孔部３０付近が厚さ方向に挟まれる構成となっている。なお、図７では、回路基板２１０を固定するねじ部材８０（第１実施形態のねじ部材８０の同様の部材）を二点鎖線にて概念的に示している。また、図８では、そのねじ部材８０のねじ頭部８１の外縁を二点鎖線にて概念的に示している。
【００４７】
本構成でも、図７、図８のように、複数の補強部４０の全てが、厚さ方向と直交する平面方向において、第１押圧部８１ａが積層部２０と接触する第１接触領域Ａ１（図６参照）の外縁Ｅ１よりも内側の位置、且つ第２押圧部７４ａが積層部２０と接触する第２接触領域Ａ２（図６参照）の外縁Ｅ２よりも内側の位置に形成されている。また、複数の補強部４０の全てが、上記平面方向において、第１接触領域Ａ１（図６参照）の外縁Ｅ１よりも第１孔部３０に近い位置に配置され、且つ第２接触領域Ａ２（図６参照）の外縁Ｅ２よりも第１孔部３０に近い位置に配置されている。このような構成でも、第１実施形態と同様の効果が得られる。更に、本構成によれば、第１孔部３０により近い位置の剛性を選択的に高めることができるため、第１孔部３０により近い位置でクリープ変形が生じやすい構成や用途等において特に有利になる。
【００４８】
［第３実施形態]
次に、図９等を参照して第３実施形態について説明する。
なお、第３実施形態では、回路基板での複数の補強部の位置が第１実施形態と異なるだけであり、補強部の位置以外は第１実施形態に係る回路基板１０や電子装置１と同一である。例えば、電子装置において、回路基板以外の構成は図１、図３、図６等で示す電子装置１と同一であるため、回路基板以外は図１、図３、図６等を参照する。また、回路基板３１０は、補強部４０の位置以外は、第１実施形態の回路基板１０と同一であり、補強部４０以外の回路基板１０と同様の部分については、第１実施形態の回路基板１０と同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
【００４９】
図９で示すように、本構成の回路基板３１０でも、第１実施形態と同様の積層部２０において、第１実施形態と同様の第１孔部３０が設けられており、固定部５（図１、図６等の固定部５と同様の固定部５）が挿し通される孔部として構成され、且つ積層部２０を貫通した構成となっている。そして、図９のように、第１孔部３０の周囲には、複数の補強部４０が複数の環状構造で配置されている。具体的には、複数の補強部４０が第１孔部３０の周囲において互いに間隔をあけて環状に並んでなる複数の補強部群５０が、それぞれ異なるサイズで複数形成されている。図９の例では、複数の補強部群５０として、第１補強部群５１と、第２補強部群５２とが設けられている。第１補強部群５１は、第１孔部３０の中心位置を中心とする小サイズの仮想円Ｄ２に沿って配置される複数の補強部４０（相対的に第１孔部３０に近い補強部４０）によって環状に構成されている。また、第２補強部群５２は、第１孔部３０の中心位置を中心とする大サイズ（仮想円Ｄ２よりも大きいサイズ）の仮想円Ｄ３に沿って配置される複数の補強部４０（相対的に第１孔部３０から遠い補強部４０）によって環状に構成されている。なお、図９の例では、２つの環状の補強部群５０を設けた例を示したが、３以上の環状の補強部群が設けられていてもよい。
【００５０】
なお、補強部４０の単体の構造は、第１実施形態における補強部４０の単体の構造と同一であり、第１実施形態と同様の第２孔部４２と補強材４４とを備えている（図６等参照）。第２孔部４２は、積層部２０における第１孔部３０寄りの位置に形成され且つ第１孔部３０に沿って厚さ方向に延びる孔部として構成されている。また、補強材４４は、柔軟性層２７よりも高い弾性率で構成されると共に第２孔部４２内において当該第２孔部４２に沿って厚さ方向に延びている。また、この構成でも、第２孔部４２は、積層部２０の厚さ方向の一方側に配置された第１面２１（図１等）と厚さ方向の他方側に配置された第２面２２（図１等）との間を厚さ方向に貫通した構成となっている。そして、補強材４４は、第２孔部４２内において第１面２１から第２面２２まで連続した円筒構造で配置されている（図６等）。
【００５１】
本実施形態に係る電子装置（即ち、上記回路基板３１０が用いられる電子装置）でも、図１、図６と同様、積層部２０は、固定部５の一部をなす第１押圧部８１ａ（図１、図６）と第２押圧部７４ａ（図１、図６）とによって、積層部２０の第１孔部３０付近が厚さ方向に挟まれる構成となっている。また、本構成では、複数の補強部４０において、中央側の第１補強部群５１は、厚さ方向と直交する平面方向において、第１押圧部８１ａが積層部２０と接触する第１接触領域Ａ１（図６参照）の外縁Ｅ１よりも内側の位置、且つ第２押圧部７４ａが積層部２０と接触する第２接触領域Ａ２（図６参照）の外縁Ｅ２よりも内側の位置に形成されている。そして、この第１補強部群５１の各補強部４０は、上記平面方向において、第１接触領域Ａ１（図６参照）の外縁Ｅ１よりも第１孔部３０に近い位置に配置され、且つ第２接触領域Ａ２（図６参照）の外縁Ｅ２よりも第１孔部３０に近い位置に配置されている。一方、外側の第２補強部群５２は、厚さ方向と直交する平面方向において、第１接触領域Ａ１（図６参照）の外縁Ｅ１よりも外側の位置、且つ第２接触領域Ａ２（図６参照）の外縁Ｅ２よりも外側の位置に形成されている。
【００５２】
このように、第１孔部３０の周囲に環状の補強部群５０を複数設け、第１孔部３０に相対的に近い位置と第１孔部３０から相対的に遠い位置とに補強部４０を分散させれば、第１孔部３０の中心位置を中心とする周方向に補強部を分散させる効果と、第１孔部３０の中心位置を中心とする半径方向に補強部４０を分散させる効果とが共に得られ、特定の補強部４０への応力集中をより一層緩和しやすくなる。
【００５３】
更に、本構成では、図９で示すように、第１補強部群５１を構成する各補強部４０の中心を第１孔部３０の中心から見たときの各方向Ｆ１、Ｆ２、Ｆ３、Ｆ４上にその外側の第２補強部群５２の補強部４０が配置されないような互い違いの構成となっている。このような構成であるため、特定の半径方向に補強部を並べるような構成と比較して特定の向きに応力が集中しにくくなる。また、第２補強部群５２よりも更に外側に環状の補強部群を設ける場合、その補強部群の各補強部については、第１補強部群５１を構成する各補強部４０の中心を第１孔部３０の中心から見たときの各方向Ｆ１、Ｆ２、Ｆ３、Ｆ４から外し、第２補強部群５２を構成する各補強部４０の中心を第１孔部３０の中心から見たときの各方向Ｇ１、Ｇ２、Ｇ３、Ｇ４から外すようにすればよい。
【００５４】
［第４実施形態]
次に、図１０、図１１等を参照して第４実施形態について説明する。
なお、第４実施形態では、回路基板での複数の補強部の位置が第１実施形態と異なるだけであり、補強部の位置以外は第１実施形態に係る回路基板１０や電子装置１と同一である。例えば、電子装置において、回路基板以外の構成は図１、図６等で示す電子装置１と同一であるため、回路基板以外は図１、図６等を参照する。また、回路基板４１０は、補強部４０の位置以外は、第１実施形態の回路基板１０と同一であり、補強部４０以外の回路基板１０と同様の部分については、第１実施形態の回路基板１０と同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
【００５５】
図１０で示すように、本構成の回路基板４１０でも、第１実施形態と同様の積層部２０において、第１実施形態と同様の第１孔部３０が設けられ、固定部５（図１、図６等の固定部５と同様の固定部５）が挿し通される孔部として構成され、且つ積層部２０を貫通した構成となっている。また、図１０のように、第１孔部３０の周囲には、複数の補強部４０が等間隔で円弧状に配置されている。この補強部４０の単体の構造は、第１実施形態における補強部４０の単体の構造と同一であり、第１実施形態と同様の第２孔部４２と補強材４４とを備えている。第２孔部４２は、積層部２０における第１孔部３０寄りの位置に形成され且つ第１孔部３０に沿って厚さ方向に延びる孔部として構成されている。また、補強材４４は、柔軟性層２７よりも高い弾性率で構成されると共に第２孔部４２内において当該第２孔部４２に沿って厚さ方向に延びている。また、この構成でも、第２孔部４２は、積層部２０の厚さ方向の一方側に配置された第１面２１と厚さ方向の他方側に配置された第２面２２との間を厚さ方向に貫通した構成となっている。そして、補強材４４は、第２孔部４２内において第１面２１から第２面２２まで連続した円筒構造で配置されている。
【００５６】
そして、本実施形態に係る電子装置（即ち、上記回路基板４１０が用いられる電子装置）でも、図１、図６と同様、積層部２０は、固定部５の一部をなす第１押圧部８１ａ（図１、図６）と第２押圧部７４ａ（図１、図６）とによって、積層部２０の第１孔部３０付近が厚さ方向に挟まれる構成となっている。また、本構成でも、複数の補強部４０の全てが、厚さ方向と直交する平面方向において、第１押圧部８１ａが積層部２０と接触する第１接触領域Ａ１（図６参照）の外縁Ｅ１よりも内側の位置、且つ第２押圧部７４ａが積層部２０と接触する第２接触領域Ａ２（図６参照）の外縁Ｅ２よりも内側の位置に形成されている。
【００５７】
そして、第１実施形態の図３と同様、本構成でも、図１１のように回路基板１０において複数の第１孔部３０が形成され、それらの複数の第１孔部３０が、各々に挿入される固定部５によって図１と同様の構成で筐体７０にそれぞれ固定されるようになっている。図１１の例では、矩形状に構成される回路基板１０の四隅付近に第１孔部３０（図１１では図示略）がそれぞれ形成され、それぞれにねじ部材８０が挿入されて回路基板１０の四隅付近が固定されるようになっている。
【００５８】
そして、本構成では、図１０のように、各々の第１孔部３０の周囲において、複数の補強部４０を集中させて配置した補強構造Ｂがそれぞれ設けられている。そして、回路基板１０の四隅にそれぞれ配置される複数の第１孔部３０の内、少なくともいずれか一の孔部の周囲には、当該一の孔部を基点として複数の第１孔部３０におけるいずれか１又は複数の他の孔部に向かう側に、補強部４０が配置されない非配置部Ｃが構成されている。そして、その一の孔部の周囲に配置される補強構造Ｂは、非配置部Ｃから外れた位置に複数の補強部４０が設けられた構成となっている。例えば、図１０では、図１１の回路基板１０における左上の角部付近の第１孔部３０を「一の孔部」として示しており、この第１孔部３０（一の孔部）を基点として複数の第１孔部３０におけるいずれか１又は複数の他の孔部に向かう側（具体的には、矩形状の回路基板１０においてこの「一の孔部」が配置された角部の対角にある角部付近の第１孔部３０に向う側）に、補強部４０が配置されない非配置部Ｃが構成されている。そして、図１０で示す第１孔部３０（一の孔部）の周囲に配置される補強構造Ｂは、非配置部Ｃから外れた位置に複数の補強部４０が設けられた構成となっている。図１０の構成では、図１１で示す回路基板１０の左上の角部寄りに配置された第１孔部３０の周囲においてＰ１を中心とする仮想円Ｄ４に沿って補強部４０を配置する構成としている。そして、図１１で示す回路基板１０の左上に配置されたその第１孔部３０（一の孔部）の中心位置Ｐ１からその第１孔部３０（一の孔部）の対角にある他の第１孔部３０（図１１の右下の第１孔部３０）の中心Ｐ４に向かう方向Ｌ１及びその付近に補強部４０を配置しないようにして非配置部Ｃを構成している。
【００５９】
このような構成では、例えば、図１０で示す第１孔部３０からその対角にある第１孔部３０に向かうＬ１方向に応力（平面方向の応力）が加わりやすくなるが、この方向Ｌ１に非配置部Ｃを設け、この方向Ｌ１付近から補強部４０を外しているため、平面方向の応力に起因するスルーホール切れ、バイアホール切れなどを防ぎ易くなる。なお、図１０の構成に代えて、或いは図１０の構成と共に、図１０で示す上述の「一の孔部」（図１１の回路基板１０における左上の角部付近の第１孔部３０）の周囲において、その第１孔部３０の中心Ｐ１から、その他の第１孔部３０の中心Ｐ３，Ｐ２にそれぞれ向かう方向Ｌ２，Ｌ３のいずれか又は両方向の付近に非配置部を設けるようにしてもよい。また、図１０、図１１の例では、回路基板１０の左上の角部寄りに配置された第１孔部３０を「一の孔部」としたが、これ以外のいずれか又は全ての第１孔部３０が「一の孔部」に相当してもよい。例えば、全ての第１孔部３０が「一の孔部」に相当する構成としては、いずれの第１孔部３０でも、回路基板１０においてその対角となる他の第１孔部３０に向かう側に非配置部を設けるような構成が挙げられる。
【００６０】
［第５実施形態]
次に、図１２等を参照して第５実施形態について説明する。
なお、第５実施形態では、回路基板での表層側の絶縁層の構成のみが第１実施形態と異なるだけであり、表層側の絶縁層以外は第１実施形態に係る回路基板１０や電子装置１と同一である。例えば、回路基板以外の構成は図１、図３、図６等で示す電子装置１と同一であるため、回路基板以外は図１、図３、図６等を参照する。また、回路基板５１０は、表層側の絶縁層２６ｆ、２６ｇ以外は、第１実施形態の回路基板１０と同一であるため、表層側の絶縁層２６ｆ、２６ｇ以外の部分については、第１実施形態の回路基板１０と同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
【００６１】
図１２の回路基板５１０は、図２等で示す絶縁層２６ａに代えて絶縁層２６ｆが設けられ、図２等で示す絶縁層２６ｅに代えて絶縁層２６ｇが設けられており、それ以外の部分は、第１実施形態の回路基板１０（図２等）と同一となっている。この構成では、中央側の絶縁層２６ｂ，２６ｃ，２６ｄが、補強基材と絶縁性樹脂とを有する補強基材含有層２９ａとなっており、両表層側の絶縁層２６ｆ、絶縁層２６ｇは、補強基材が含有されない非含有層２９ｂとなっている。非含有層２９ｂは、補強材４４よりも弾性率が低くなっており、例えば、絶縁層２６ｂ，２６ｃ，２６ｄよりも弾性率が低い樹脂材料（例えば第１実施形態の樹脂部Ｈ１と同様の構成など）が用いられる。本構成では、この非含有層２９ｂが柔軟性層２７に相当している。
【００６２】
このように本構成では、積層部２０内において、積層部２０の両板面側（第１面２１側、第２面２２側）の表層部にそれぞれ非含有層２９ｂが配置されているため、積層部２０の表面に実装される部品（図１で示す電子部品１００等）と回路基板５１０との間の熱膨張率差に起因する応力が生じたとしても、表層部付近の非含有層２９ｂがより変形しやすいため、より一層応力を緩和させやすくなる。これにより、熱疲労の蓄積等をより効果的に抑えることができ、実装部品と回路基板５１０とを接続する接続部（はんだ等）の断線等をより防ぎ易くなる。そして、このように柔軟性層２７を厚く設けた構成では、クリープ変形についての懸念が一層高まるため、補強部４０を適用することによる効果は一層大きくなる。なお、図１２では、両板面側の表層部に非含有層２９ｂを配置した例を示したが、いずれか一方側（例えば、第１面２１側）のみに非含有層が設けられていてもよい。
【００６３】
［他の実施形態]
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
【００６４】
上記実施形態では、電子装置１がエンジン制御ＥＣＵとして構成される例を示したが、ボディ制御ＥＣＵや、ブレーキ制御ＥＣＵ，エアバック制御ＥＣＵなど、他の車載用電子装置として構成されていてもよい。
【００６５】
上記実施形態では、電子装置１が車載用の電子装置として構成される例を示したが、電子装置１は、車載用途以外の他の機器などであってもよい。
【００６６】
上記実施形態では、複数の絶縁層２６を例示したが、各絶縁層２６の構成や材質は上述した例に限定されるものではなく、少なくとも一部（特に、積層部２０の表層部付近）において補強材４４よりも弾性率の低い柔軟性層が配置されていればよい。例えば、補強基材はガラスクロスに限定されるものではなく、ガラス不織布、アラミドクロス、アラミド不織布や他の繊維等であってもよい。また、柔軟性層２７の材質も上述の樹脂部Ｈ１の例に限定されず、補強材４４よりも弾性率の低い絶縁性材料であれば公知の様々な材料を用いることができる。
【００６７】
回路基板１０を構成する積層部２０は、上述の例に限定されず、多層基板、ビルドアップ基板、片面基板、両面基板などの様々なリジット基板の構造を適用できる。また、リジット基板に限定されず、フレキシブル基板、リジッドフレキシブル基板などの構成を適用してもよい。また、積層部２０を積層基板として構成する場合、積層数は限定されず、導体層や樹脂層の積層数は様々に変更できる。
【００６８】
上記実施形態では、回路基板１０が筐体７０に保持される例として、回路基板１０が直接的に筐体７０に接触して固定される例を示したが、回路基板１０が図１等で示すねじ部材８０などによって筐体７０内の他部材に固定され、この他部材が筐体７０に固定される構成であってもよい。つまり、回路基板１０が他部材を介して間接的に筐体に固定されていてもよい。この例としては、例えば、支持部７４が第２ケース体７２の一部ではなく、第２ケース体７２に直接又は他部材を介して間接的に固定される部材である場合などが挙げられる。
【００６９】
上記実施形態では、回路基板１０に固定される固定部としてねじ部材を例示したが、上記実施形態とは種類の異なる締結部材によって締結する構成であってもよい。或いは、圧力を加えつつ固定する構成の固定部であってもよい。例えば、第１孔部３０に挿し通されるかしめ部材を用いかしめによって固定する構成であってもよく、第１孔部３０に対して他部材を圧入することによって固定するような構成であってもよく、その他の圧力接続方式で固定するような構成であってもよい。
【００７０】
上記実施形態では、各絶縁層２６に含まれる絶縁性樹脂を同一材料とする例を示したが、このような構成に限定されない。例えば、上述の表層側の絶縁層２６ａ，２６ｅにおける絶縁性樹脂を、絶縁層２６ｂ，２６ｃ，２６ｄを構成する絶縁性樹脂よりも弾性率が低い材料によって構成してもよい。
【００７１】
上記実施形態では、全ての補強部４０において同一材料の補強材４４が配置された例を示したが、いずれかの補強部４０の補強材４４の材料と、他の補強部４０における補強材４４の材料とが異なっていてもよい。また、上記実施形態では、補強材４４の材料として、導体層２４や第１孔部３０のめっき層３４と同一の材料を用いたが、導体層２４やめっき層３４とは異なる材料であってもよい。
【００７２】
上記実施形態では、複数の第２孔部４２のいずれにおいても補強材４４が第２孔部４２の内壁面を覆うように円筒状に配置された例を示したが、複数の第２孔部４２のいずれか又は全てにおいて、第２孔部４２内に補強材４４が全体的に充填され且つこのような充填構造が第２孔部４２の上端部から第２孔部４２の下端部まで連続的に続いていてもよい。この構成では、充填構造の部分において、第２孔部４２内での補強材４４の割合を高めることができ、剛性をより一層高めることができる。
【００７３】
上記実施形態では、「回路基板における第１孔部寄りの位置」として、第１接触領域Ａ１の真下の領域や第２接触領域Ａ２の真上の領域を例示したが、積層部２０が第１押圧部８１ａと第２押圧部７４ａとによって挟み込まれたときにその押圧力による圧縮変形が生じ得る領域であればよい。例えば、平面方向において第１接触領域Ａ１の内側の領域のみに補強部４０が配置されていなくてもよく、一部又は全ての補強部４０が第１接触領域Ａ１の外側に配置されていてもよい。例えば、図５で示す構成において、一部又は全部の補強部４０が、第１接触領域Ａ１の外縁Ｅ１の外側において外縁Ｅ１の近傍に環状又は円弧状に配置されていてもよい。或いは、一部又は全部の補強部４０が、第２接触領域Ａ２の外縁Ｅ２の外側において外縁Ｅ２の近傍に環状又は円弧状に配置されていてもよい。
【００７４】
第４実施形態では、図１０等において非配置部Ｃを設ける構成の一例を示したが、この例に限られない。例えば、図１３のように、第１孔部３０の中心Ｐ１までの距離が異なる複数の補強部群を所定領域に集中させて設け、それら補強部群の補強部を互い違いに配置するような構成などであってもよい。図１３の例では、非配置部Ｃから外れた所定領域において、補強部群５９を構成する各補強部４０が、相対的に中心Ｐ１に近い位置において仮想円Ｄ５に沿って配置されている。そして、補強部群５８を構成する各補強部４０は、相対的に中心Ｐ１から遠い位置において仮想円Ｄ６に沿って配置され、補強部群５９を構成する各補強部４０とは互い違いに配置されている。また、非配置部Ｃから外れた他の領域においても、補強部群５７を構成する各補強部４０が、相対的に中心Ｐ１に近い位置に配置され、補強部群５６を構成する各補強部４０が、相対的に中心Ｐ１から遠い位置において補強部群５７を構成する各補強部４０とは互い違いに配置されている。
【００７５】
上述した実施形態では、主として、補強部４０が第１面２１側から第２面２２側まで厚さ方向に直線状に続く貫通構造のスルーホールとして構成された例を説明した。しかしながら、いずれの実施形態のいずれの構成においても、補強部４０は積層部２０の厚さ方向全範囲を完全に貫通していなくてもよく、例えば一部層間を接続するバイアホールなどとして構成されていてもよい。
【符号の説明】
【００７６】
１…電子装置
５…固定部
１０…回路基板
２０…積層部
２４…導体層
２６…絶縁層
３０…第１孔部
４０…補強部
４２…第２孔部
４４…補強材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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