(57)【要約】【課題】電子機器において、電子部品搬送装置の稼働状況データを取得することができる電子部品搬送システム、電子部品検査システム、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】電子部品搬送システムは、電子部品の搬送が可能で、稼働状況データを送信可能な電子部品搬送装置と、前記稼働状況データを受信可能な電子機器と、を備え、前記電子部品搬送装置は、前記稼働状況データを表示可能な表示部を有し、前記電子機器は、前記電子部品搬送装置と接続され、前記稼働状況データを受信可能である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の搬送が可能で、稼働状況データを送信可能な電子部品搬送装置と、
前記稼働状況データを受信可能な電子機器と、を備え、
前記電子部品搬送装置は、前記稼働状況データを表示可能な表示部を有し、
前記電子機器は、前記電子部品搬送装置と接続され、前記稼働状況データを受信可能であることを特徴とする電子部品搬送システム。
【請求項２】
前記電子機器は、前記表示部とは異なる第２の表示部を備える請求項１に記載の電子部品搬送システム。
【請求項３】
前記電子機器は、前記電子部品搬送装置に前記稼働状況データの送信を要求するデータ要求信号を送信可能であり、
前記電子部品搬送装置は、前記データ要求信号を受信可能である請求項１または２に記載の電子部品搬送システム。
【請求項４】
複数の前記電子部品搬送装置を備える請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子部品搬送システム。
【請求項５】
複数の前記電子部品搬送装置のうちの１つの前記電子部品搬送装置は、複数の前記電子部品搬送装置のうちの前記１つの電子部品搬送装置とは異なる電子部品搬送装置に前記稼働状況データを出力可能である請求項４に記載の電子部品搬送システム。
【請求項６】
前記稼働状況データには、前記電子部品の検査結果、前記電子部品の検査失敗結果、ジャムの発生、生産タクト、前記電子部品搬送装置の通電時間、前記電子部品搬送装置の稼働時間、前記電子部品搬送装置の設定、前記電子部品搬送装置のカウンター情報、前記電子部品搬送装置のコンタクト情報、前記電子部品搬送装置のログ情報および前記電子部品搬送装置のエラー発生情報のうちの少なくとも１つが含まれる請求項１ないし５のいずれか１項に記載の電子部品搬送システム。
【請求項７】
電子部品の搬送および検査が可能で、稼働状況データを送信可能な電子部品検査装置と、
前記稼働状況データを受信可能な電子機器と、を備え、
前記電子部品検査装置は、前記稼働状況データを表示可能な表示部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を有し、
前記電子機器は、前記電子部品検査装置と接続され、前記稼働状況データを受信可能であることを特徴とする電子部品検査システム。
【請求項８】
電子部品を搬送する場合の稼働状況データを出力可能なデータ出力部と、
前記稼働状況データを表示可能な表示部と、を備え、
前記データ出力部は、前記稼働状況データを受信可能な電子機器に前記稼働状況データを出力可能であることを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項９】
電子部品を搬送する場合の稼働状況データを出力可能なデータ出力部と、
前記稼働状況データを表示可能な表示部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記データ出力部は、前記稼働状況データを受信可能な電子機器に前記稼働状況データを出力可能であることを特徴とする電子部品検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搬送システム、電子部品検査システム、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えばＩＣデバイス等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置には、検査部の保持部までＩＣデバイスを搬送するための電子部品搬送装置が組み込まれている。ＩＣデバイスの検査の際は、ＩＣデバイスが保持部に配置され、保持部に設けられた複数のプローブピンとＩＣデバイスの各端子とを接触させる。
【０００３】
前記電子部品搬送装置は、事前にＩＣデバイスを加熱または冷却して、ＩＣデバイスを検査に適した温度に調整するソークプレートと、ソークプレートで温度調整されたＩＣデバイスを検査部の近傍まで搬送する供給シャトルと、ＩＣデバイスが配置されたトレイとソークプレートとの間のＩＣデバイスの搬送およびソークプレートと供給シャトルとの間のＩＣデバイスの搬送を行う第１のデバイス搬送ヘッドと、検査後のＩＣデバイスを搬送する回収シャトルと、供給シャトルと検査部との間のＩＣデバイスの搬送および検査部と回収シャトルとの間のＩＣデバイスの搬送を行う第２のデバイス搬送ヘッドと、回収シャトルと回収されるＩＣデバイスが配置されるトレイとの間のＩＣデバイスの搬送を行う第３のデバイス搬送ヘッド等を有している。
【０００４】
また、特許文献１には、半導体試験装置において、テスターに、並列に接続された複数のハンドラーを接続し、高速処理することが開示されている。この半導体試験装置は、半導体試験装置が備える表示部に、被測定デバイスのテストの結果等を表示することができるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平７−１３４１６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら特許文献１に記載の電子部品試験装置では、その電子部品試験装置の稼働状況に関するデータ（稼働状況データ）を、電子部品試験装置とは別の（異なる）の電子機器に送信することはできない。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００８】
［適用例１］
本発明の電子部品搬送システムは、電子部品の搬送が可能で、稼働状況データを送信可能な電子部品搬送装置と、
前記稼働状況データを受信可能な電子機器と、を備え、
前記電子部品搬送装置は、前記稼働状況データを表示可能な表示部を有し、
前記電子機器は、前記電子部品搬送装置と接続され、前記稼働状況データを受信可能であることを特徴とする。
【０００９】
これにより、電子部品搬送装置において、表示部により電子部品搬送装置の稼働状況データを表示することができるとともに、電子機器において、前記稼働状況データを取得し、活用することができる。
【００１０】
［適用例２］
本発明の電子部品搬送システムでは、前記電子機器は、前記表示部とは異なる第２の表示部を備えることが好ましい。
【００１１】
これにより、電子機器において、第２の表示部により電子部品搬送装置の稼働状況データを表示することができる。
【００１２】
［適用例３］
本発明の電子部品搬送システムでは、前記電子機器は、前記電子部品搬送装置に前記稼働状況データの送信を要求するデータ要求信号を送信可能であり、
前記電子部品搬送装置は、前記データ要求信号を受信可能であることが好ましい。
【００１３】
これにより、電子機器において、必要時に、電子部品搬送装置の稼働状況データを取得することができる。
【００１４】
［適用例４］
本発明の電子部品搬送システムでは、複数の前記電子部品搬送装置を備えることが好ましい。
【００１５】
これにより、電子機器において、複数の電子部品搬送装置の稼働状況データを取得することができる。
【００１６】
［適用例５］
本発明の電子部品搬送システムでは、複数の前記電子部品搬送装置のうちの１つの前記電子部品搬送装置は、複数の前記電子部品搬送装置のうちの前記１つの電子部品搬送装置とは異なる電子部品搬送装置に前記稼働状況データを出力可能であることが好ましい。
【００１７】
これにより、電子部品搬送装置において、他の電子部品搬送装置の稼働状況データを取得することができる。
【００１８】
［適用例６］
本発明の電子部品搬送システムでは、前記稼働状況データには、前記電子部品の検査結果、前記電子部品の検査失敗結果、ジャムの発生、生産タクト、前記電子部品搬送装置の通電時間、前記電子部品搬送装置の稼働時間、前記電子部品搬送装置の設定、前記電子部品搬送装置のカウンター情報、前記電子部品搬送装置のコンタクト情報、前記電子部品搬送装置のログ情報および前記電子部品搬送装置のエラー発生情報のうちの少なくとも１つが含まれることが好ましい。
【００１９】
これにより、電子機器において、前記稼働状況データのうちの少なくとも１つを取得することができる。
【００２０】
［適用例７］
本発明の電子部品検査システムは、電子部品の搬送および検査が可能で、稼働状況データを送信可能な電子部品検査装置と、
前記稼働状況データを受信可能な電子機器と、を備え、
前記電子部品検査装置は、前記稼働状況データを表示可能な表示部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を有し、
前記電子機器は、前記電子部品検査装置と接続され、前記稼働状況データを受信可能であることを特徴とする。
【００２１】
これにより、電子部品検査装置において、表示部により電子部品検査装置の稼働状況データを表示することができるとともに、電子機器において、前記稼働状況データを取得し、活用することができる。
【００２２】
［適用例８］
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を搬送する場合の稼働状況データを出力可能なデータ出力部と、
前記稼働状況データを表示可能な表示部と、を備え、
前記データ出力部は、前記稼働状況データを受信可能な電子機器に前記稼働状況データを出力可能であることを特徴とする。
【００２３】
これにより、電子部品搬送装置において、表示部により電子部品搬送装置の稼働状況データを表示することができるとともに、電子機器において、前記稼働状況データを取得し、活用することができる。
【００２４】
［適用例９］
本発明の電子部品検査装置は、電子部品を搬送する場合の稼働状況データを出力可能なデータ出力部と、
前記稼働状況データを表示可能な表示部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記データ出力部は、前記稼働状況データを受信可能な電子機器に前記稼働状況データを出力可能であることを特徴とする。
【００２５】
これにより、電子部品検査装置において、表示部により電子部品検査装置の稼働状況データを表示することができるとともに、電子機器において、前記稼働状況データを取得し、活用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の電子部品検査装置を備える検査システムの第１実施形態を示すブロック図である。
【図２】図１に示す電子部品検査装置の概略平面図である。
【図３】図１に示す電子部品検査装置のブロック図である。
【図４】図１に示す端末機のブロック図である。
【図５】図１に示す検査システムの表示画面の構成例を示す図である。
【図６】図１に示す検査システムの表示画面の構成例を示す図であり、図５の拡大図である。
【図７】図１に示す検査システムの表示画面の構成例を示す図である。
【図８】図１に示す検査システムの表示画面の構成例を示す図である。
【図９】図１に示す検査システムの表示画面の構成例を示す図である。
【図１０】図１に示す検査システムの表示画面の構成例を示す図である。
【図１１】図１に示す検査システムの表示画面の構成例を示す図である。
【図１２】本発明の電子部品検査装置を備える検査システムの第２実施形態における表示画面の構成例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明の電子部品搬送システム、電子部品検査システム、電子部品搬送装置および電子部品検査装置について添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００２８】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の電子部品検査装置を備える検査システムの第１実施形態を示すブロック図である。図２は、図１に示す電子部品検査装置の概略平面図である。図３は、図１に示す電子部品検査装置のブロック図である。図４は、図１に示す端末機のブロック図である。図５〜図１１は、それぞれ、図１に示す検査システムの表示画面の構成例を示す図であり、図６は、図５の拡大図である。
【００２９】
なお、以下では、説明の便宜上、図２に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸の各軸の矢印の方向をプラス側、矢印と反対の方向をマイナス側と言う。また、電子部品の搬送方向の上流側を単に「上流側」とも言い、下流側を単に「下流側」とも言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いていた状態も含む。
【００３０】
また、以下では、説明の便宜上、図５〜図１１中の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」、右側を「右」、左側を「左」と言う（図１２についても同様）。
【００３１】
図１に示すように、検査システム（電子部品検査システム）１００は、複数（本実施形態では、３つ）の検査装置（電子部品検査装置）１、１Ａおよび１Ｂと、端末機（電子機器）３とを有している。検査装置１、１Ａ、１Ｂおよび端末機３は、それぞれ、ネットワーク３００に接続されている。すなわち、検査装置１と、検査装置１Ａと、検査装置１Ｂと、端末機３とは、互いに、ネットワーク３００を介して接続されている。
【００３２】
ネットワーク３００としては、特に限定されず、オープンネットワーク、クローズドネットワークのいずれでもよく、例えば、インターネット（インターネット回線）、イントラネット、ＬＡＮ等が挙げられる。本実施形態では、代表的に、ネットワーク３００としてインターネットを利用する場合を例に挙げて説明する。なお、ネットワーク３００として、複数種を併用することもできる。また、例えば、ネットワーク３００を介さずに、通常の有線または無線での通信を利用してもよい。
【００３３】
また、本実施形態では、代表的に、検査装置の数が３つの場合を例に挙げて説明するが、検査装置１の数は、これに限定されず、１つ、２つ、または、４つ以上でもよい。また、検査装置１と、検査装置１Ａと、検査装置１Ｂの構成は、同様であるので、以下では、代表的に、検査装置１について説明する。
【００３４】
また、端末機３の数は、特に限定されず、１つでもよく、また、複数でもよいが、本実施形態では、代表的に、端末機３の数が１つの場合を例に挙げて説明する。
【００３５】
また、ネットワーク３００には、記憶部４１を有するサーバー４が接続されている。サーバー４は、例えば、パーソナルコンピューター等で構成される。このサーバー４は、本実施形態では、検査システム１００の構成要素になっていないが、構成要素に含まれていてもよい。
【００３６】
また、本実施形態では、サーバー４が設けられているが、これに限らず、例えば、サーバー４を省略し、ネットワーク３００を介して、端末機３と、検査装置１、１Ａおよび１Ｂとの間で、直接、通信を行うように構成してもよい。
【００３７】
図１および図２に示す検査装置１は、例えば、ＢＧＡ（Ball grid array）パッケージやＬＧＡ（Land grid array）パッケージ等のＩＣデバイス、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＣＩＳ（CMOS Image Sensor）等の電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査を行う前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。
【００３８】
図２に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域（以下単に「供給領域」と言う）Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域（以下単に「回収領域」と言う）Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とに分けられている。これらの各領域は、互いに、図示しない壁部やシャッター等により仕切られている。そして、供給領域Ａ２は、壁部やシャッター等で画成された第１室Ｒ１となっており、また、検査領域Ａ３は、壁部やシャッター等で画成された第２室Ｒ２となっており、また、回収領域Ａ４は、壁部やシャッター等で画成された第３室Ｒ３となっている。また、第１室Ｒ１（供給領域Ａ２）、第２室Ｒ２（検査領域Ａ３）および第３室Ｒ３（回収領域Ａ４）は、それぞれ、気密性や断熱性を確保することができるように構成されている。これにより、第１室Ｒ１、第２室Ｒ２および第３室Ｒ３は、それぞれ、湿度や温度を可能な限り維持することができる。なお、第１室Ｒ１および第２室Ｒ２内は、それぞれ、所定の湿度および所定の温度に制御される。
【００３９】
ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように検査装置１は、各領域でＩＣデバイス９０を搬送し、制御部８０を有する電子部品搬送装置と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、図示しない検査制御部とを備えたものとなっている。なお、検査装置１では、検査部１６および検査制御部を除く構成によって電子部品搬送装置が構成されている。また、検査システム１００の電子部品搬送システムは、検査装置１の電子部品搬送装置、検査装置１Ａの電子部品搬送装置および検査装置１Ｂの電子部品搬送装置と、端末機３とを有している。すなわち、検査システム１００では、各検査装置１、１Ａ、１Ｂの検査部１６および検査制御部を除く構成によって電子部品搬送システムが構成されている。
【００４０】
トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が供給される領域である。トレイ供給領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００４１】
供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１からのトレイ２００上の複数のＩＣデバイス９０をそれぞれ検査領域Ａ３まで供給する領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送する第１のトレイ搬送機構１１Ａ、第２のトレイ搬送機構１１Ｂが設けられている。
【００４２】
供給領域Ａ２には、ＩＣデバイス９０を配置する配置部である温度調整部（ソークプレート）１２と、第１のデバイス搬送ヘッド１３と、第３のトレイ搬送機構１５とが設けられている。
【００４３】
温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整（制御）する装置である。すなわち、温度調整部１２は、ＩＣデバイス９０を配置し、そのＩＣデバイス９０の加熱および冷却の両方を行うことが可能な温度制御部材（部材）である。本実施形態では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、第１のトレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入された（搬送されてきた）トレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２に搬送され、載置される。
【００４４】
第１のデバイス搬送ヘッド１３は、供給領域Ａ２内でＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向に移動可能に支持されている。これにより、第１のデバイス搬送ヘッド１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。
【００４５】
第１のデバイス搬送ヘッド１３は、ＩＣデバイス９０を把持する把持部として、ヘッド（ハンドユニット）１３５を有している。ヘッド１３５は、吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９０を吸着することで把持する。すなわち、ヘッド１３５は、その吸着ノズルの先端部にＩＣデバイス９０を配置した状態で、図示しないポンプを駆動して空気（流体）を吸引し、吸着ノズルの内腔を負圧状態にすることによって、吸着ノズルでＩＣデバイス９０を把持（吸着把持）する。また、図示しない他のポンプを駆動して空気を供給し、吸着ノズルの内腔の負圧状態を解除することによって、吸着ノズルで把持しているＩＣデバイス９０を放す。
【００４６】
ヘッド１３５の数は、特に限定されないが、複数であることが好ましく、本実施形態では、１例として、８つの場合を説明する。なお、８つのヘッド１３５は、行列状で、Ｘ方向に４つ、Ｙ方向に２つ配置されている。
【００４７】
第３のトレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００をＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、第２のトレイ搬送機構１１Ｂによって供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。
【００４８】
検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、ＩＣデバイス９０を配置して搬送可能な搬送部であるデバイス供給部（供給シャトル）１４と、検査部１６と、第２のデバイス搬送ヘッド１７と、ＩＣデバイス９０を配置して搬送可能な搬送部であるデバイス回収部（回収シャトル）１８とが設けられている。
【００４９】
デバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０を配置する配置板と、Ｘ方向に移動可能なデバイス供給部本体とを有しており、配置板は、デバイス供給部本体に着脱可能に設置される。このデバイス供給部１４は、温度調整（温度制御）されたＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送する装置である。このデバイス供給部１４は、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、本実施形態では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されおり、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、第１のデバイス搬送ヘッド１３により、いずれかのデバイス供給部１４に搬送され、載置される。なお、デバイス供給部１４では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。
【００５０】
検査部１６は、ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査・試験するユニット、すなわち、ＩＣデバイス９０を検査する場合にそのＩＣデバイス９０を保持する部材である。
【００５１】
検査部１６の上面には、ＩＣデバイス９０を収容（保持）する凹部である保持部（電子部品配置部）１６１が設けられている。ＩＣデバイス９０は、保持部１６１に収容され、これにより、検査部１６に配置される。保持部１６１の数は、特に限定されないが、複数であることが好ましく、本実施形態では、１例として、１６の場合を説明する。なお、１６の保持部１６１は、行列状で、Ｘ方向に８つ、Ｙ方向に２つ配置されている。
【００５２】
また、検査部１６の各保持部１６１に対応する位置には、それぞれ、ＩＣデバイス９０を保持部１６１に保持した状態で当該ＩＣデバイス９０の端子と電気的に接続されるプローブピンが設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子とプローブピンとが電気的に接続され（接触し）、プローブピンを介してＩＣデバイス９０の検査が行われる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続される図示しないテスターが備える検査制御部の記憶部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、検査部１６では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。
【００５３】
第２のデバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内でＹ方向およびＺ方向に移動可能に支持されている。また、本実施形態では、第２のデバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に２つ配置されおり、各第２のデバイス搬送ヘッド１７は、それぞれ、供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができ、また、検査部１６上のＩＣデバイス９０を、デバイス回収部１８上に搬送し、載置することができる。また、ＩＣデバイス９０を検査する場合は、第２のデバイス搬送ヘッド１７は、ＩＣデバイス９０を検査部１６に向けて押圧し、これにより、ＩＣデバイス９０を検査部１６に当接させる。これによって、前述したように、ＩＣデバイス９０の端子と検査部１６のプローブピンとが電気的に接続される。
【００５４】
第２のデバイス搬送ヘッド１７は、ＩＣデバイス９０を把持する把持部として、ヘッド（ハンドユニット）１７５を有している。ヘッド１７５は、吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９０を吸着することで把持する。すなわち、ヘッド１７５は、その吸着ノズルの先端部にＩＣデバイス９０を配置した状態で、図示しないポンプを駆動して空気（流体）を吸引し、吸着ノズルの内腔を負圧状態にすることによって、吸着ノズルでＩＣデバイス９０を把持（吸着把持）する。また、図示しない他のポンプを駆動して空気を供給し、吸着ノズルの内腔の負圧状態を解除することによって、吸着ノズルで把持しているＩＣデバイス９０を放す。
【００５５】
ヘッド１７５の数は、特に限定されないが、複数であることが好ましく、本実施形態では、１例として、１６の場合を説明する。なお、１６のヘッド１７５は、行列状で、Ｘ方向に８つ、Ｙ方向に２つ配置されている。
【００５６】
なお、各ヘッド１７５では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。
【００５７】
デバイス回収部１８は、ＩＣデバイス９０を配置する配置板と、Ｘ方向に移動可能なデバイス回収部本体とを有しており、配置板は、デバイス回収部本体に着脱可能に設置される。このデバイス回収部１８は、検査部１６での検査が終了したＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４まで搬送する装置である。このデバイス回収部１８は、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、本実施形態では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されおり、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、第２のデバイス搬送ヘッド１７により、いずれかのデバイス回収部１８に搬送され、載置される。
【００５８】
回収領域Ａ４は、検査が終了したＩＣデバイス９０が回収される領域である。この回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、第３のデバイス搬送ヘッド２０と、第６のトレイ搬送機構２１とが設けられている。また、回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。
【００５９】
回収用トレイ１９は、回収領域Ａ４内に固定され、本実施形態では、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。そして、回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、これらの回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに回収されて、分類されることとなる。
【００６０】
第３のデバイス搬送ヘッド２０は、回収領域Ａ４内でＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向に移動可能に支持されている。これにより、第３のデバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。
【００６１】
第３のデバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０を把持する把持部として、ヘッド（ハンドユニット）２０５を有している。ヘッド２０５は、吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９０を吸着することで把持する。すなわち、ヘッド２０５は、その吸着ノズルの先端部にＩＣデバイス９０を配置した状態で、図示しないポンプを駆動して空気（流体）を吸引し、吸着ノズルの内腔を負圧状態にすることによって、吸着ノズルでＩＣデバイス９０を把持（吸着把持）する。また、図示しない他のポンプを駆動して空気を供給し、吸着ノズルの内腔の負圧状態を解除することによって、吸着ノズルで把持しているＩＣデバイス９０を放す。
【００６２】
ヘッド２０５の数は、特に限定されないが、複数であることが好ましく、本実施形態では、１例として、８つの場合を説明する。なお、８つのヘッド２０５は、行列状で、Ｘ方向に４つ、Ｙ方向に２つ配置されている。
【００６３】
第６のトレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００をＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。
【００６４】
トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される領域である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００６５】
また、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送する第４のトレイ搬送機構２２Ａ、第５のトレイ搬送機構２２Ｂが設けられている。第４のトレイ搬送機構２２Ａは、検査済みのＩＣデバイス９０が載置されたトレイ２００を回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送する機構である。第５のトレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５から回収領域Ａ４に搬送する機構である。
【００６６】
前記テスターの検査制御部は、例えば、図示しない記憶部に記憶されたプログラムに基づいて、検査部１６に配置されたＩＣデバイス９０の電気的特性の検査等を行なう。
【００６７】
また、図３に示すように、検査装置１は、制御部８０と、制御部８０に電気的に接続され、検査装置１の各操作を行う操作部８０２と、送信を行う送信部（データ出力部）８０５と、受信を行う受信部８０６とを有している。
【００６８】
制御部８０は、各情報を記憶する記憶部８０１等を有し、例えば、第１のトレイ搬送機構１１Ａ、第２のトレイ搬送機構１１Ｂと、温度調整部１２と、第１のデバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、第３のトレイ搬送機構１５と、第２のデバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、第３のデバイス搬送ヘッド２０と、第６のトレイ搬送機構２１と、第４のトレイ搬送機構２２Ａと、第５のトレイ搬送機構２２Ｂと、表示部８０４と、送信部８０５と、受信部８０６等の各部の駆動を制御する。
【００６９】
また、操作部８０２は、各入力を行う入力部８０３と、画像等の各情報（データ）を表示する表示部（第１の表示部）８０４とを有している。入力部８０３としては、特に限定されず、例えば、キーボード、マウス等が挙げられる。また、表示部８０４としては、特に限定されず、例えば、液晶表示パネル、有機ＥＬ表示パネル等が挙げられる。作業者（操作者）の操作部８０２の操作は、例えば、入力部８０３を操作し、表示部８０４に表示された各操作ボタン（アイコン）の位置にカーソルを移動させ、選択（クリック）することによりなされる。
【００７０】
なお、入力部８０３としては、前記の構成のものに限らず、例えば、押しボタン等の機械式の操作ボタン等が挙げられる。また、操作部８０２としては、前記の構成のものに限らず、例えば、タッチパネル等の入力および情報の表示が可能なデバイス等が挙げられる。
【００７１】
また、図４に示すように、端末機３は、制御部３０と、制御部３０に電気的に接続され、端末機３の各操作を行う操作部３０２と、送信を行う送信部３０５と、受信を行う受信部３０６とを有している。この端末機３は、例えば、パーソナルコンピューター等で構成される。
【００７２】
制御部３０は、各情報を記憶する記憶部３０１等を有し、例えば、表示部３０４と、送信部３０５と、受信部３０６等の各部の駆動を制御する。
【００７３】
また、操作部３０２は、各入力を行う入力部３０３と、画像等の各情報（データ）を表示する表示部（第２の表示部）３０４とを有している。入力部３０３としては、特に限定されず、例えば、キーボード、マウス等が挙げられる。また、表示部３０４としては、特に限定されず、例えば、液晶表示パネル、有機ＥＬ表示パネル等が挙げられる。作業者（操作者）の操作部３０２の操作は、例えば、入力部３０３を操作し、表示部３０４に表示された各操作ボタン（アイコン）の位置にカーソルを移動させ、選択（クリック）することによりなされる。
【００７４】
なお、入力部３０３としては、前記の構成のものに限らず、例えば、押しボタン等の機械式の操作ボタン等が挙げられる。また、操作部３０２としては、前記の構成のものに限らず、例えば、タッチパネル等の入力および情報の表示が可能なデバイス等が挙げられる。
【００７５】
この検査システム１００では、端末機３は、ネットワーク３００を介して、各検査装置１、１Ａおよび１Ｂにおける、少なくともＩＣデバイス９０を搬送する場合の稼働状況に関するデータ（稼働状況データ）を取得することができるように構成されている。
【００７６】
すなわち、各検査装置１、１Ａおよび１Ｂは、それぞれ、少なくともＩＣデバイス９０を搬送する場合の稼働状況に関するデータを送信可能（出力可能）であり、端末機３は、前記データを受信し、情報を収集可能に構成されている。
【００７７】
なお、各検査装置１、１Ａおよび１Ｂの前記データの直接の送信先（出力先）は、それぞれ、サーバー４であるが、前記データは、そのサーバー４を介して（サーバー４により）、端末機３に送信（出力）されるので、各検査装置１、１Ａおよび１Ｂは、それぞれ、前記データを端末機３の受信部３０６に送信可能（出力可能）に構成されているとも言うことができる。
【００７８】
また、検査装置１、１Ａおよび１Ｂは、それぞれ、前記端末機３と同様に、ネットワーク３００を介して、他の検査装置における、少なくともＩＣデバイス９０を搬送する場合の稼働状況に関するデータを取得することができるように構成されている。なお、これについては、前記端末機３の場合と同様であるので、その説明は省略する。
【００７９】
また、以下では、前記データを送信（出力）する検査装置として、検査装置１、１Ａ、１Ｂのうち、代表的に、検査装置１を例に挙げて説明する。また、以下では、ＩＣデバイス９０を搬送する場合の稼働状況に関するデータを単に、「稼働状況データ」とも言う。
【００８０】
まず、前提として、検査装置１の稼働状況データは、制御部８０の記憶部８０１に記憶される。
【００８１】
作業者は、検査装置１において、操作部８０２を用いて、検査装置１の稼働状況データを、サーバー４にアップロードする。
【００８２】
この場合、検査装置１は、制御部８０の制御により、記憶部８０１から稼働状況データを読み出し、その稼働状況データを記憶する所定のアドレスを示すデータとともに、送信部８０５からサーバー４に向けて送信（出力）する。サーバー４は、前記稼働状況データを受信し、前記稼働状況データを記憶部４１の前記所定のアドレスに記憶する。前記所定のアドレスは、権限の有る者のみが把握している情報である。これにより、端末機３を用いて、サーバー４から前記稼働状況データを取得可能な状態になる。また、前記の状態は、端末機３を用いて、サーバー４を介して検査装置１から前記稼働状況データを取得可能な状態とも言うことができる。なお、端末機３に限らず、検査装置１Ａ、１Ｂを用いて、サーバー４から前記稼働状況データを取得することも可能である。
【００８３】
なお、この稼働状況データのアップロードは、作業者の手作業ではなく、例えば、定期的に、自動的になされるように構成してもよい。
【００８４】
端末機３において、サーバー４の記憶部４１に記憶されている稼働状況データを取得する場合は、作業者は、操作部３０２を用いて、記憶部４１の前記所定のアドレスにアクセスし、前記稼働状況データをダウンロードする。なお、前記所定のアドレスへのアクセスは、例えば、「ＵＲＬ」を入力することにより行うことができる。
【００８５】
この場合、サーバー４は、記憶部４１から稼働状況データを読み出し、端末機３に向けて送信（出力）する。端末機３は、前記稼働状況データを受信部３０６で受信し、前記稼働状況データを記憶部３０１に記憶するとともに、表示部３０４に表示する。これにより、端末機３では、前記稼働状況データを利用することができる。
【００８６】
なお、この稼働状況データのダウンロードは、作業者の手作業ではなく、例えば、定期的に、自動的になされるように構成してもよい。
【００８７】
このように本実施形態では、端末機３は、サーバー４に対して稼働状況データの送信を要求するデータ要求信号を送信可能であり、また、サーバー４は、前記データ要求信号を受信可能であり、そのデータ要求信号を受信すると、稼働状況データを端末機３に送信する。
【００８８】
なお、前述したように、サーバー４が省略され、ネットワーク３００を介して、端末機３と検査装置１との間で、直接、通信を行うように構成されている場合は、端末機３は、検査装置１に対して稼働状況データの送信を要求するデータ要求信号を送信可能であり、また、検査装置１は、前記データ要求信号を受信可能であり、そのデータ要求信号を受信すると、稼働状況データを端末機３に送信する。
【００８９】
ここで、前記稼働状況データとしては、特に限定されないが、例えば、ＩＣデバイス９０の検査結果、ＩＣデバイス９０の検査失敗結果、ジャムの発生、生産タクト、検査装置１（電子部品搬送装置）の通電時間、検査装置１の稼働時間、検査装置１（電子部品搬送装置）の設定、検査装置１（電子部品搬送装置）のカウンター情報、検査装置１（電子部品搬送装置）のコンタクト情報、検査装置１（電子部品搬送装置）のログ情報および検査装置１（電子部品搬送装置）のエラー発生情報等が挙げられる。前記稼働状況データには、これらのうちの少なくとも１つが含まれることが好ましい。これらの説明は、端末機３の表示部３０４に表示される稼働状況データを含む表示画面の説明の際に行う。
【００９０】
また、前記検査装置１の設定についての情報としては、例えば、検査装置１の動作モードの１つである温度湿度モードの設定等が挙げられる。温度湿度モードとは、ＩＣデバイス９０を搬送したり検査したりする際の、検査装置１内の温度および湿度のうちの少なくとも１つを調整（設定）するモードである。例えば、温度湿度モードは、図示しない加熱する機構、冷却する機構およびドライエアー（乾燥した気体）を供給する機構等を制御することによって、検査装置１内の各部のうちの任意の部分における温度および湿度のうちの少なくとも１つを調整（設定）するモードであると言える。そして、本実施形態では、複数の温度湿度モードとして、高温モード、低温モード、常温モード、常温制御モードおよび除湿モードが設けられており、そのうちのいずれかのモードに設定することが可能なように構成されている。
【００９１】
次に、端末機３の表示部３０４に表示される検査装置１の各稼働状況データを含む各表示画面について説明する。なお、各表示画面は、検査装置１の表示部８０４に表示することができることは、言うまでもない。
【００９２】
（１）検査装置１のカウンター情報を含む表示画面
端末機３において、検査装置１のカウンター情報を取得すると、図５および図６に示すように、端末機３の表示部３０４には、そのカウンター情報を含む表示画面５１を表示することができる。この表示画面５１では、カウンター情報として、下記に示す検査装置１の稼動情報やカウンターの積算情報等を表示することができる。以下、表示画面５１について説明する。
【００９３】
まず、表示画面５１の左側の領域５１１には、ModelName、Setup、HandlingMode、Status、AlarmState、Temp、Tester、RunningMode、StartModeが、上側から下側に向って、この順序で表示される。なお、ModelNameとSetupとの間の部分については、説明を省略する。
【００９４】
ModelNameとは、製品モデル名称であり、図示の構成では、「NS8000MS/SH」と表示されている。
【００９５】
Setupとは、セットアップファイル名(レシピ)であり、図示の構成では、「QFP141D」と表示されている。
【００９６】
HandlingModeとは、サイト数（例えば、8site、16site、32site等）であり、図示の構成では、「32-site」と表示されている。
【００９７】
Statusとは、検査装置１の現在の状態であり、図示の構成では、「Ｈａｌｔ」と表示されている。
【００９８】
AlarmStateとは、アラーム表示の状態（ステータス）であり、図示の構成では、「Ｎｏｒｍａｌ」と表示されている。
【００９９】
Tempとは、検査装置１の温度湿度モードを示すものである。
Testerとは、検査部１６におけるテスターの接続の状態である。
【０１００】
RunningModeとは、ＩＣデバイス９０が有るか否かや、トレイが有るか否かを示すものである。
StartModeとは、スタートモードの状態である。
【０１０１】
そして、表示画面５１の領域５１１の右側の領域５１２には、PowerOnTime、RunningTime、ErrorStopTime、DownTimeRate、MUBF、MTBF、MTTR、LoadingCounts、UnloadingCountsが、上側から下側に向って、この順序で表示される。これらが、検査装置１のカウンター情報であり、以下、説明する。
【０１０２】
PowerOnTime（通電時間）とは、検査装置１の電源をオンしてから、現在までの時間である。
【０１０３】
RunningTime（稼働時間）とは、検査装置１が稼動していた時間であり、検査（操作）を開始してからリセット、または電源をオフ、または非常停止までの時間である。なお、この時間には、アラームが鳴り、停止していた時間も含まれる。
【０１０４】
ErrorStopTime（エラー停止時間）とは、アラームが解除され、再稼働してから稼働中に、エラーで停止していた時間の合計である。
DownTimeRateとは、検査装置１の停止率である。
【０１０５】
MUBFとは、エラー発生までの平均供給個数である。式で表すと下記の通りである。
MUBF＝供給個数÷合計エラー発生個数
【０１０６】
このMUBFは、検査装置１の安定性の指標であり、数値が大きいほど、エラーが発生するまでに、多くのＩＣデバイス９０を供給したことになり、検査装置１が安定していると言うことができる。
【０１０７】
MTBFとは、平均エラー発生間隔である。式で表すと下記の通りである。
MTBF＝生産時間÷合計エラー発生回数
【０１０８】
このMTBFは、検査装置１の安定性の指標であり、数値が大きいほど、故障間隔が長く、安定していると言うことができる。
【０１０９】
MTTRとは、平均復旧時間である。式で表すと下記の通りである。
MTTR＝合計エラー停止時間÷合計エラー発生回数
【０１１０】
このMTTRは、検査装置１の保全性の指標であり、数値が小さいほど、復旧までの時間が短い。
【０１１１】
LoadingCountsとは、供給したＩＣデバイス９０の個数である。
UnloadingCountsとは、収納したＩＣデバイス９０の個数と収納率である。ＩＣデバイス９０の収納場所は、Auto1〜Auto3、Fix1〜Fix3のトレイがあり、Auto1〜Auto3は、３つのトレイ２００を示し、Fix1〜Fix3は、３つの回収用トレイ１９を示す。
【０１１２】
（２）検査装置１のコンタクト情報を含む表示画面
端末機３において、検査装置１のコンタクト情報を取得すると、図７に示すように、端末機３の表示部３０４には、そのカウンター情報を含む表示画面５２を表示することができる。なお、図７には、図６に相当する部分のみが示されている。以下、表示画面５２について説明する。
【０１１３】
表示画面５２には、第２のデバイス搬送ヘッド１７のヘッド１７５がＩＣデバイス９０を押圧（コンタクト）した回数、すなわち、押圧したＩＣデバイス９０の個数が表示される。
【０１１４】
図７に示すArm1は、２つの第２のデバイス搬送ヘッド１７のうちの一方に相当し、Arm2は、他方に相当する。また、Headの欄に表示されているHead1〜16は、各第２のデバイス搬送ヘッド１７の１６個のヘッド１７５に相当する。
【０１１５】
（３）検査装置１のＩＣデバイスの検査結果情報（検査結果数情報）を含む表示画面
端末機３において、検査装置１のＩＣデバイスの検査結果情報を取得すると、図８に示すように、端末機３の表示部３０４には、その検査結果情報を含む表示画面５３を表示することができる。なお、図８には、図６に相当する部分のみが示されている。以下、表示画面５３について説明する。
【０１１６】
表示画面５３には、検査部１６の１６個の保持部１６１毎と、検査部１６全体でのＩＣデバイス９０の検査結果が表示される。
【０１１７】
表示画面５３に表示された表の横軸は、検査部１６の１６個の保持部１６１に対応する番号（Socket番号）であり、その最も右側に配置されたTotalは、検査部１６全体の結果が表示される箇所である。
【０１１８】
また、縦軸は、検査結果のカテゴリーであり、保持部１６１毎に、その個数が表示され、また、Totalの箇所に、検査部１６全体の個数が表示される。
なお、Skipは、検査部１６のＩ／Ｆエラーで検査をスキップさせたことを示す。
【０１１９】
（４）検査装置１のログ情報を含む表示画面
端末機３において、検査装置１のログ情報を取得すると、図９に示すように、端末機３の表示部３０４には、そのログ情報を含む表示画面５４を表示することができる。この表示画面５４では、ログ情報として、下記に示す作業者が操作した内容や検査装置１で発生したジャム（ＪＡＭ）、ワーニング（警告）等の履歴等を表示することができる。なお、図９には、図６に相当する部分のみが示されている。以下、表示画面５４について説明する。
【０１２０】
まず、表示画面５４には、No.、Date、Unit、Code、KeepTime、Device、Messageが、左側から右側に向って、この順序で表示される。
【０１２１】
No.とは、表示の通し番号である。
Dateとは、ログが発生した月、日、時間である。
【０１２２】
Unitとは、ジャムおよびワーニングの場合は、そのジャムやワーニングが発生したユニット部であり、イベント（event）の場合は、作業者の操作を示す。なお、Unitの欄に表示されている「IndexUnit」は、第２のデバイス搬送ヘッド１７に相当し、「OutputArm」は、第３のデバイス搬送ヘッド２０に相当し、図示されていない「InputArm」は、第１のデバイス搬送ヘッド１３に相当する。
【０１２３】
Codeとは、ジャムおよびワーニングの場合は、エラーコードであり、イベント（event）の場合は、操作番号である。
KeepTimeとは、ジャムおよびワーニングが発生したときの経過時間である。
【０１２４】
Deviceとは、セットアップファイル名（レシピ）である。
Messageとは、メッセージである。
【０１２５】
（５）検査装置１のエラー発生情報を含む表示画面
端末機３において、検査装置１のエラー発生情報を取得すると、図１０に示すように、端末機３の表示部３０４には、そのエラー発生情報を含む表示画面５５を表示することができる。この表示画面５５では、エラー発生情報として、下記に示す検査装置１で発生したエラー履歴を表示することができる。なお、図１０には、図６に相当する部分のみが示されている。以下、表示画面５５について説明する。
【０１２６】
まず、表示画面５５には、Unit、Error、Rate、Count、Substanceが、左側から右側に向って、この順序で表示される。
【０１２７】
Unitとは、エラーが発生したユニット部である。なお、Unitの欄に表示されている「InputArm」は、第１のデバイス搬送ヘッド１３に相当し、「OutputArm」は、第３のデバイス搬送ヘッド２０に相当し、「IndexUnit」は、第２のデバイス搬送ヘッド１７に相当しす。
【０１２８】
Errorとは、エラーコードである。
Rateとは、エラーの発生率である。
【０１２９】
Countとは、エラーの発生件数である。
Substanceとは、エラーの要旨である。
【０１３０】
（６）検査装置１の設定情報を含む表示画面
端末機３において、検査装置１の設定情報を取得すると、図１１に示すように、端末機３の表示部３０４には、その設定情報を含む表示画面５６を表示することができる。なお、図１１には、図６に相当する部分のみが示されている。以下、表示画面５６について説明する。
【０１３１】
まず、表示画面５６には、Model、SerialNumber、Factory、Version、Setupfile、Temp、Soakingtime、Sitemapping、Interface、Tester、Speedが、上側から下側に向って、この順序で表示される。
【０１３２】
Modelとは、製品モデル名称であり、図示の構成では、「NS8000」と表示されている。
SerialNumberとは、製品シリアル番号である。
【０１３３】
Factoryとは、出荷工場名称である。
Versionとは、制御ソフトバージョンであり、図示の構成では、「6.2」と表示されている。
【０１３４】
Setupfileとは、レシピ名称であり、図示の構成では、「QFP1414」と表示されている。
Tempとは、検査装置１のチャンバー内の設定温度であり、図示の構成では、「30.00」と表示されている。
【０１３５】
Soakingtimeとは、恒温時のＩＣデバイス９０の加熱時間あり、図示の構成では、「30sec」と表示されている。
【０１３６】
Interfaceとは、検査部１６のインターフェースの種類と設定値である。
Testerとは、検査部１６の接続状態である。
【０１３７】
Speedとは、搬送スピードである。この搬送スピードは、０〜１００％に設定可能である。
【０１３８】
以上説明したように、この検査システム１００では、端末機３において、３つの検査装置１、１Ａ、１Ｂの情報を一括して管理することができる。
【０１３９】
また、サービスマンや設計者（開発者）が顧客の検査装置１、１Ａ、１Ｂの情報を管理することができ、これにより、検査装置１、１Ａ、１Ｂに問題が発生した場合に、顧客に対応策を指示する等、各問題に迅速に対応することができる。
【０１４０】
また、端末機３の表示部３０４に、表示画面５１〜５６として、検査装置１、１Ａ、１Ｂの管理に必要な情報を見易く表示することができる。
【０１４１】
＜第２実施形態＞
図１２は、本発明の電子部品検査装置を備える検査システムの第２実施形態における表示画面の構成例を示す図である。
【０１４２】
以下、第２実施形態について説明するが、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項は、その説明を省略する。
【０１４３】
図１２に示すように、第２実施形態の検査システム１００では、カウンター情報を含む表示画面５７の左側の領域５７１の中央付近には、Name、Statusが、上側から下側に向って、この順序で表示される。
【０１４４】
Nameとは、製品モデル名称であり、図示の構成では、「NS8000」と表示されている。
Statusとは、検査装置１の現在の状態であり、図示の構成では、「ＨＡＬＴ」と表示されている。
【０１４５】
なお、各稼働状況データの表示については、第１実施形態と同様であるので、その説明は省略する。
【０１４６】
以上のような第２実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【０１４７】
以上、本発明の電子部品搬送システム、電子部品検査システム、電子部品搬送装置および電子部品検査装置について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、他の任意の構成物が付加されていてもよい。
【０１４８】
また、本発明は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
【０１４９】
また、本発明では、データ出力部から出力可能なデータは、電子部品を搬送する場合の稼働状況データには限定されない。
【符号の説明】
【０１５０】
１、１Ａ、１Ｂ……検査装置（電子部品検査装置）
１００……検査システム
１１Ａ……第１のトレイ搬送機構
１１Ｂ……第２のトレイ搬送機構
１２……温度調整部（ソークプレート）
１３……第１のデバイス搬送ヘッド
１３５……ヘッド
１４……デバイス供給部（供給シャトル）
１５……第３のトレイ搬送機構
１６……検査部
１６１……保持部
１７……第２のデバイス搬送ヘッド
１７５……ヘッド
１８……デバイス回収部（回収シャトル）
１９……回収用トレイ
２０……第３のデバイス搬送ヘッド
２０５……ヘッド
２１……第６のトレイ搬送機構
２２Ａ……第４のトレイ搬送機構
２２Ｂ……第５のトレイ搬送機構
３……端末機
３０……制御部
３０１……記憶部
３０２……操作部
３０３……入力部
３０４……表示部
３０５……送信部
３０６……受信部
４……サーバー
４１……記憶部
５１、５２、５３、５４、５５、５６、５７……表示画面
５１１、５１２、５７１……領域
８０……制御部
８０１……記憶部
８０２……操作部
８０３……入力部
８０４……表示部
８０５……送信部
８０６……受信部
９０……ＩＣデバイス
２００……トレイ
３００……ネットワーク
Ａ１……トレイ供給領域
Ａ２……デバイス供給領域（供給領域）
Ａ３……検査領域
Ａ４……デバイス回収領域（回収領域）
Ａ５……トレイ除去領域
Ｒ１……第１室
Ｒ２……第２室
Ｒ３……第３室
【図１】
2016223829.tif 000003
【図２】
2016223829.tif 000004
【図３】
2016223829.tif 000005
【図４】
2016223829.tif 000006
【図５】
2016223829.tif 000007
【図６】
2016223829.tif 000008
【図７】
2016223829.tif 000009
【図８】
2016223829.tif 000010
【図９】
2016223829.tif 000011
【図１０】
2016223829.tif 000012
【図１１】
2016223829.tif 000013
【図１２】
2016223829.tif 000014