(57)【要約】【課題】  発光素子に生じた熱をより効率的に拡散させることを実現可能な発光モジュールを提供する。【解決手段】  基板２の少なくとも一方面側に複数の発光素子３を搭載した発光モジュール１において、基板２は、熱伝導性と導電性を有する支持部５と該支持部５の周囲を取り囲んで形成される絶縁部６とを備える支持板４に絶縁性を有する樹脂層７を直接積層した構成を備えており、基板２には、支持板４における支持部５の表面のうち樹脂層７との非接触面４ｂ側の表面に、複数の発光素子３が配置されており、また基板２には、絶縁部６上に、更に電極層９が所定のパターンにて配置される。発光モジュール１において、支持板４は、支持部５の表面のうちの樹脂層７との接触面４ａ側の表面面積のほうが、支持部５の表面のうちの樹脂層７との非接触面４ｂ側の表面面積よりも大きい。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の少なくとも一方面側に複数の発光素子を搭載した発光モジュールにおいて、
基板は、熱伝導性と導電性を有する支持部と該支持部の周囲を取り囲んで形成される絶縁部とを備える支持板に絶縁性を有する樹脂層を直接積層した構成を備えており、
基板には、支持板における支持部の表面のうち樹脂層との非接触面側の表面に、複数の発光素子が配置されており、
基板には、絶縁部上に、更に電極層が所定のパターンにて配置されており、
支持板は、支持部の表面のうちの樹脂層との接触面側の表面面積のほうが、支持部の表面のうちの樹脂層との非接触面側の表面面積よりも大きい、ことを特徴とする発光モジュール。
【請求項２】
支持部の外周端部に段差部が形成されている、請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項３】
支持板の厚み方向に沿った方向を視線方向として発光モジュールを見た場合に、支持部の表面のうちの樹脂層との接触面側の支持部の外周端が、電極層の外側に位置している、請求項１または２に記載の発光モジュール。
【請求項４】
発光構造体を搭載した保持体を備えた照明器具であって、
発光構造体は、請求項１から３のいずれかの発光モジュールである、ことを特徴とする照明器具。
【請求項５】
発光構造体を該発光構造体の発光面を外側に向けるように搭載した保持体に、発光構造体を覆うようにグローブを取り付けてなる照明器具であって、
発光構造体は、請求項１から３のいずれかの発光モジュールであり、
グローブは、立体角が２πを超える部分球状に形成されている、ことを特徴とする照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光モジュール、及び、照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
多数の発光素子を基板上に搭載した発光モジュールを発光構造体としてその発光構造体の発光面を所定の方向に向けて保持体に取り付けた照明器具が提案されている。発光モジュールとしては、ＣＯＢ（ｃｈｉｐ  ｏｎ  ｂｏａｒｄ）型のモジュールなどが知られている。
【０００３】
発光モジュールには、基板として、アルミニウムなどの金属板などで構成される支持板が用いられ、支持板上に樹脂製の絶縁シートと金属薄膜がこの順に積層され、金属薄膜の上に発光素子が配置されるものが使用されることが通常である（例えば、特許文献１等）。通常、絶縁シートの一部の領域上に金属薄膜が積層形成されており、絶縁シートの面のうち金属薄膜との接触面と同面側の位置であって、金属薄膜の周囲所定位置には、電極層がパターン形成され、電極層と所定の発光素子とが配線で接続されている。また、このような発光モジュールでは、発光素子としてはＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）が好適に用いられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２０５７７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ＬＥＤのような発光素子を搭載した発光モジュールは、発光素子の面のうち金属薄膜との向き合い面側で熱が生じる。
【０００６】
発光素子に生じた熱は、発光モジュールを組み込んだ照明器具の耐久性を損ねるなどの悪影響を及ぼす虞がある。特許文献１等に記載されたような発光モジュールにおいて、通常、そうした発光素子に生じる熱は、発光素子から金属薄膜側に伝達されて金属薄膜から支持板側に拡散して、やがて外部に放出される。このとき、金属薄膜と支持板は、放熱材として機能する。
【０００７】
発光モジュールは、照明器具に組み込まれた際、発光モジュールの非発光面側にヒートシンクが配置されることが多い。ヒートシンクは熱伝導性と導電性の高い金属材料で構成される場合が多く、発光モジュールの発光素子とヒートシンクとの絶縁を保つために、発光素子とヒートシンクとの間に絶縁シートが配置される。具体的に、絶縁シートは、金属薄膜と支持板との間に敷設されているのが通常である。ところが、絶縁シートは、金属薄膜や支持板に比べて、熱伝導率が著しく低い。そのため、金属薄膜から支持板側への熱伝達は十分効率的であるとは言えず、発光モジュールには熱拡散の効率をより一層向上させることが要請されており、すなわち発光素子に生じた熱の効率的な拡散を実現可能な発光モジュールが要請されていた。
【０００８】
本発明は、発光素子に生じた熱のより効率的な拡散を実現可能な発光モジュール及びそれを用いた照明器具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、（１）基板の少なくとも一方面側に複数の発光素子を搭載した発光モジュールにおいて、
基板は、熱伝導性と導電性を有する支持部と該支持部の周囲を取り囲んで形成される絶縁部とを備える支持板に絶縁性を有する樹脂層を直接積層した構成を備えており、
基板には、支持板における支持部の表面のうち樹脂層との非接触面側の表面に、複数の発光素子が配置されており、
基板には、絶縁部上に、更に電極層が所定のパターンにて配置されており、
支持板は、支持部の表面のうちの樹脂層との接触面側の表面面積のほうが、支持部の表面のうちの樹脂層との非接触面側の表面面積よりも大きい、ことを特徴とする発光モジュール、
（２）支持部の外周端部に段差部が形成されている、上記（１）に記載の発光モジュール、
（３）支持板の厚み方向に沿った方向を視線方向として発光モジュールを見た場合に、支持部の表面のうちの樹脂層との接触面側の支持部の外周端が、電極層の外側に位置している、上記（１）または（２）に記載の発光モジュール、
（４）発光構造体を搭載した保持体を備えた照明器具であって、
発光構造体は、上記（１）から（３）のいずれかの発光モジュールである、ことを特徴とする照明器具、
（５）発光構造体を該発光構造体の発光面を外側に向けるように搭載した保持体に、発光構造体を覆うようにグローブを取り付けてなる照明器具であって、
発光構造体は、上記（１）から（３）のいずれかの発光モジュールであり、
グローブは、立体角が２πを超える部分球状に形成されている、ことを特徴とする照明器具、を要旨とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、発光素子に生じた熱をより効率的に拡散させることを実現可能な発光モジュール及びそれを用いた照明器具を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１Ａは、本発明における発光モジュールの一実施例を模式的に示す概略平面模式図である。図１Ｂは、図１ＡのＡ−Ａ線縦断面状態の概略を模式的に示す概略縦断面模式図である。図１Ｃは、図１Ａの発光モジュールを裏面側から見た場合の状態を模式的に示す概略底面模式図である。
【図２】図２Ａは、本発明における発光モジュールの他の実施例において、図１ＡのＡ−Ａ線縦断面状態に対応する状態の概略を模式的に示す概略縦断面模式図である。図２Ｂは、本発明における発光モジュールに反射層が形成されている場合の一実施例について、図１ＡのＡ−Ａ線縦断面状態に対応する状態の概略を模式的に示す概略縦断面模式図である。
【図３】図３Ａは、本発明における発光モジュールを取り付けた照明器具の第１実施形態の一実施例を模式的に示す概略模式図である。図３Ｂは、図３Ａに示す照明器具を保持体の開口から発光モジュールに向かう方向を視線方向としてみた場合の照明器具の概略状態を模式的に示す概略模式図である。
【図４】図４Ａは、本発明における発光モジュールを取り付けた照明器具の第１実施形態の他の一実施例を模式的に示す概略模式図である。図４Ｂは、図４Ａに示す照明器具を保持体の開口から発光モジュールに向かう方向を視線方向としてみた場合の照明器具の保持体の概略状態を模式的に示す概略模式図である。
【図５】図５Ａは、本発明における発光モジュールを取り付けた照明器具の第２実施形態の一実施例を模式的に示す概略模式図である。図５Ｂは、図５ＡのＢ−Ｂ線横断面状態の概略を模式的に示す概略縦断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
［発光モジュール１］
発光モジュール１は、図１Ａ，図１Ｂ，図１Ｃに示すように、基板２の少なくとも一方面側に複数の発光素子３を搭載した構成を備える。
【００１３】
（基板２）
基板２は、支持板４に樹脂層７を直接積層した構成を備えてなる。基板２には、支持板４における後述する支持部５の表面のうち樹脂層７との非接触面４ｂ側の表面に、複数の発光素子３が配置される。また、基板２には、後述する絶縁部６上に、更に電極層９が所定のパターンにて配置される。図１Ａに示す例では、電極層９として正極用、負極用の２つが形成される。
【００１４】
（支持板４）
支持板４は、発光素子３を支持する機能を備える部材である。支持板４は、熱伝導性と導電性を有する支持部５と支持部５の周囲を取り囲んで形成される絶縁部６とを備える。支持板４に対しては、少なくとも支持部５の面のうち発光素子３の非搭載面側（接触面４ａ側の面となることを予定されている面）の全面を覆うように、樹脂層７が積層されている。また図１Ａに示す例では、非接触面４ｂ側から基板２を見た場合に、支持部５が円形状に露出した状態となっており、支持部５の周囲を取り囲むように絶縁部６が形成されて絶縁部６の外周輪郭形状が矩形状になっている。なお、発光モジュール１において、このような支持部５の状態や絶縁部６の形状は一例であってこれに限定されるものではない。支持板４の厚みは特に限定されるものではないが、０．５ｍｍ以上５ｍｍ以下であることが多い。
【００１５】
支持板４において、支持部５は、熱伝導性と導電性を有する部材で構成されていればその素材を特に限定されるものではなく、金、銀や銅など適宜選択可能であるが、熱伝導性と導電性の両者に優れるとともに加工容易性にも優れる点で銅又は銅合金で構成されていることが好ましい。例えば、銅は、熱伝導率が４００Ｗ／ｍＫ程度であるとされており、樹脂などと比べて熱伝導性に優れる。また、支持部５は、絶縁部６に比べて熱伝導性にも優れる。次に、絶縁部６は、絶縁性を備えていれば特にその素材を限定されるものではないが、加工容易性と絶縁性の両者に優れる点でシリコン樹脂やエポキシ樹脂などの樹脂材料で構成されていることが好ましい。
【００１６】
支持板４においては、支持部５の表面のうちの樹脂層７との接触面４ａ側の表面面積（Ｓ１）のほうが、支持部５の表面のうちの樹脂層７との非接触面４ｂ側の表面面積（Ｓ２）よりも大きい。すなわち、Ｓ１＞Ｓ２が成立している。Ｓ１は、支持部５の表面のうちの樹脂層７との接触面４ａの面積である。なお、図１の例では、支持部５の表面のうち接触面４ａ側の表面の輪郭形状は、矩形の２箇所の角を切り欠いた形状（図１Ａ中、破線で示す）となっている。このように切り欠かれた部分のある形状となっているのは、支持部５が取付孔３１を避けて形成されていることに伴うものである。Ｓ２は、支持部５の表面のうちの樹脂層７との非接触面４ｂ側にて円形に露出した部分の面積（非接触面４ｂの面積）となる。なお、図１の例では、非接触面４ｂの輪郭形状は円形状であるが、非接触面４ｂの輪郭形状はこれに限定されるものではない。
【００１７】
発光モジュール１は、Ｓ１＞Ｓ２となるように支持板４を構成していることで、発光素子３で生じて支持部５に伝達された熱を、発光素子３から離れる方向に伝達するとともに、より広範囲に熱を拡散させることができる。さらに、樹脂層７と支持部５の接触面積をできるだけ広く確保することができることから、発光モジュール１全体をみた場合に、支持部５から樹脂層７に移動する（伝達される）単位時間あたりの総熱量（Ｊ／ｓ）を大きくすることができるようになる。こうして、Ｓ１＞Ｓ２であることで、発光モジュール１は、発光素子３に生じた熱をより効率的に拡散させることができるものとなる。
【００１８】
（支持部５の外周端部５ａの縦断面形状）
支持部５は、その外周端部５ａの縦断面形状を特に限定されるものではない。ここに外周端部５ａは、支持部５の平面視上、支持部５の表面のうち非接触面４ｂ側の外周端位置Ｒ２から支持部５の表面のうち接触面４ａ側の外周端位置Ｒ１までの部分を示す。支持部５は、外周端部５ａを図２の例に示すような非接触面４ｂ側の外周端位置Ｒ２から接触面４ａ側の外周端位置Ｒ１に向かって徐々に広がるテーパー形状に形成されていてもよいが、図１の例に示すような支持部５の外周端部５ａに段差部８が形成されるような形状に形成されることが好ましい。なお、支持部５の縦断面形状とは、支持板４の厚み方向に沿った方向に平行な所定の平面で支持部５を切断した場合に認められる断面形状を示す。
【００１９】
支持部５の外周端部５ａに段差部８が形成されている場合、支持部５の外周端部５ａが図２Ａの例に示すようなテーパー形状に形成されている場合に比べて、支持部５の外周端部５ａの外周端位置Ｒ１の近傍でも支持部５に厚みがある状態で樹脂層７に接触できる。支持部５の外周端部５ａの外周端位置Ｒ１の近傍でも支持部５に厚みがある状態になっていると、発光素子３から支持部５に伝達された熱は、支持部５のうち発光素子３との接触位置近傍のみならず支持部５の外周端部５ａまでバランスよく伝達されやすくなる。こうしたことから、支持部５がその外周端部５ａに段差部８を形成していることで、支持部５の隅々まで熱伝導に効果的に活用でき、支持部５から樹脂層７への熱伝達に効果的に活用することができる。
【００２０】
（電極層９）
電極層９は、絶縁部６上に配置されており、支持部５のうち非接触面４ｂ側の外縁輪郭位置（外周端位置Ｒ２）からやや外方向に離れた位置に形成されている。電極層９は、導電性ペーストを所定パターンに塗布することなどで具体的に形成することができる。
【００２１】
（端子形成層２９）
電極層９の更に外側所定位置で絶縁部６上に、端子形成層２９が形成されている。図１の例では、端子形成層２９は、個々の電極層９に対して個々の端子形成層２９が１対１で対応するように形成されている。また、それぞれ対応しあう電極層９と端子形成層２９は、導電中継層３０で電気的に接続可能とされている。この導電中継層３０も、絶縁部６上に形成される。これら端子形成層２９と導電中継層３０は、例えば電極層９と同様の方法を適宜用いて具体的に形成することができる。なお、端子形成層２９には、後述の照明器具などにおいて、外部電源や電源回路等（電源等という）に接続された配線が接続される。すなわち端子形成層２９は、発光モジュール１を電源等につながる配線に接続するための端子としての機能を有する。
【００２２】
（取付孔３１）
発光モジュール１には、支持板４の絶縁部６の所定位置に取付孔３１が設けられていてもよい。樹脂層７と絶縁部６は、発光素子３に電流が流れた場合に発光モジュール１が支持部５から外部に電気が流れ出る状態の発生を規制している。支持板４の絶縁部６の所定位置に取付孔３１が設けられていると、取付孔３１が支持部５に接触することが避けられる。取付孔３１に金属製の固定部材（ネジ等）が取り付けられても、支持部５から金属製のネジを介して発光モジュール１の外部に電流が流れて出てしまう虞を効果的に避けることができる。
【００２３】
（支持部５の接触面４ａ側の表面の外周端と電極層９の位置関係）
また、支持部５の表面のうちの樹脂層７との接触面４ａ側の表面はできるだけ広いことが、好適である。すなわち、支持部５の表面のうち接触面４ａ側の表面が広いほど、樹脂層７と支持部５の接触面積をできるだけ大きく確保することができ、支持部５から樹脂層７への単位時間あたりの熱伝導量をより高めることができる。そして、このような接触面積の確保の点に鑑み、支持部５は、支持板４の厚み方向に沿った方向（図１Ｂにおいて矢印Ｋ）を視線方向とした場合に、支持部５の表面のうちの樹脂層７との接触面４ａ側の表面の外周端位置（図１Ｂにおいて位置Ｒ１）が電極層９の位置（図１Ｂにおいて位置Ｐ）よりも外側に位置しているように構成されていることが好適である。ここに、位置Ｒ１が位置Ｐよりも外側にあるとは、支持部５の厚み方向を法線とする平面を想定した場合に、該平面の拡がり方向に沿って位置Ｒ１が位置Ｐよりも支持部５の中央（図１Ｂにおいて位置Ｃ）から遠方位置にあることを示す。発光モジュール１がこのような構成を備えることで、発光素子３で生じて支持部５に伝えられた熱を電極層９の位置よりも外側の位置まで効率的に導くことができ、支持部５の接触面４ａ側の表面面積をより大きく確保することができ、支持部５から樹脂層７へのより効率的な熱伝達が実現できる。
【００２４】
（発光素子３）
発光素子３としては、ＬＥＤが採用されることが好適である。発光素子３がＬＥＤである場合、発光素子３の光指向性を利用して、指向性を持つ強い光を発生可能な発光モジュール１を形成することが容易となる。
【００２５】
（発光素子３の基板２への搭載）
複数の発光素子３は、次のように基板２に搭載される。発光素子３は、接着剤などで基板２の支持板４上の所定位置に固定され、発光素子３は、配線１０（ワイヤー）を介して電極層９に電気的に接続される。配線１０の配設パターンは特に限定されるものではないが、図１に示す例では、所定方向に沿って隣り合う発光素子３，３同士が配線１０で直列につながれ、所定方向に沿って直列につながれた発光素子３，３，３・・・３の列の両端に位置する発光素子３，３がそれぞれ電極層９に配線１０で結ばれて電気的に接続された構成となっている。さらに、この例では、発光素子３，３同士が配線１０で直列につながれた発光素子３，３，３・・・３の列が、複数列並列して配置されている。なお、発光素子３の配置パターンについては、図１に示す配置パターンは一例であり、すなわち図１の配置パターンに限定されるものではない。
【００２６】
上記したように配線１０で発光素子３が電極層９に接続されると、通常は、基板２の支持板４上に、シリコン樹脂などといったモールディングに使用可能な樹脂などの封止材（図示しない）で発光素子３の配置面側を被覆した状態が形成され、更にその封止材が固化される。固化した封止材は光透過性を有して構成される。なお、発光素子３は、封止材内にほぼ埋設させた構成を備えてもよいし、発光素子３を封止材外部に露出させた構成を備えてもよい。こうして、発光素子３を搭載した基板２を調製することができる。
【００２７】
（樹脂層７）
樹脂層７は、絶縁性を有する樹脂から構成される。樹脂層７の絶縁性については、絶縁耐圧が４ＫＶ以上であることが、発光モジュール１と後述する照明器具１２の保持体１３と絶縁性をより確実にする点から好ましい。樹脂層７は、支持板４の表面のうち発光素子３の非配置面側に積層されて支持板４に接触面４ａを形成させる。樹脂層７は支持板４における発光素子３の非配置面側の面のうち少なくとも支持部５に対応する面を被覆していればよい。図１の例では、樹脂層７は、支持板４の表面のうち発光素子３の非配置面の全面を覆う。ところで、発光モジュール１が後述するような照明器具１２に組み込まれた際、発光モジュール１の非発光面側にヒートシンク１１が配置されることが多く、また、熱伝導性を高めるべくヒートシンク１１は金属で形成されることが多く、そしてヒートシンク１１を形成する金属が導電性を有する場合が多い。そこで、発光モジュール１が樹脂層７を備えることで、発光モジュール１の発光素子３とヒートシンク１１との絶縁が効果的に保持される。
【００２８】
樹脂層７の厚みは、適宜設定可能であるが、発光モジュール１全体としての熱伝導性を過剰に低下させず且つ絶縁性を確保する観点から、３０μｍ以上２００μｍ以下程度であることが好ましい。
【００２９】
樹脂層７は、樹脂組成物を支持板４の所定領域上に塗布して層形成してもよいし、樹脂組成物を予めシート状に形成した樹脂シートを支持板４に貼り付けて形成されてもよい。このとき、樹脂層７を形成するための樹脂組成物は、エポキシ樹脂などの樹脂を基材樹脂として、この基材樹脂に絶縁性フィラーを添加したものを好適に用いることができる。なお、絶縁性フィラーには、アルミナ（酸化アルミニウム）やチッ化ホウ素（ＢＮ）などをあげることができる。
【００３０】
（反射層３４）
発光モジュール１は、図２Ｂに示すように、支持板４の面のうち発光素子３の配置面側（樹脂層７との非接触面４ｂ側）に、電極層９、発光素子３、端子形成部２９の被設置領域を避けた領域（反射層形成予定領域）に反射層３４が形成されていてもよい。
【００３１】
反射層３４は、例えば、白色レジストなどを支持板４の面のうち発光素子３の配置面側に塗布して、反射層形成予定領域に応じたパターンでパターニングすることによって具体的に形成できる。
【００３２】
次に、発光モジュール１を用いた照明器具について説明する。
【００３３】
［照明器具１２］
照明器具１２は、発光構造体を搭載した保持体１３を備えて構成される。照明器具１２においては、発光構造体１４が、発光モジュール１で構成される。
【００３４】
（照明器具１２の第１実施形態例；照明器具１２ａ）
図３Ａ、図３Ｂの例に示す照明器具１２ａを用いて照明器具１２の一実施形態例を説明する。照明器具１２ａでは、保持体１３（１３ａ）は、ベース部２６と、ベース部２６の外周端から立ち上がるリフレクター部２７とを備えて構成される。リフレクター部２７は光反射性を有するように形成されるとともに保持体１３ａの内側面を構成する。照明器具１２では、ベース部２６に発光構造体１４（１４ａ）が固定されており、上記したようにこの発光構造体１４ａが、発光モジュール１で構成される。照明器具１２ａでは、発光モジュール１から生じた光は、保持体１３ａのリフレクター部２７で適宜反射されて外部に出射され、あるいは直接保持体１３ａの外部に出射される。リフレクター部２７は、その内面が光反射性を有するように構成されていれば特にその構造を限定されるものではない。保持体１３ａの内側面が光反射性を有する面となることは、例えば、リフレクター部２７がニッケルなどの金属で形成されて、保持体１３ａの内側面が金属光沢面とされることで具体的に実現できる。
【００３５】
また、照明器具１２ａは、保持体１３ａのベース部２６側の外面側（発光構造体１４の設置面とは逆面側）にヒートシンク１１が取り付けられてもよい。ベース部２６に固定部材１９などで固定された発光モジュール１の外部に放出された熱はヒートシンク１１に伝達され、さらにヒートシンク１１から照明器具１２ａの外側へと放出される。ヒートシンク１１は、特に限定されず、従前より公知なものなどを適宜選択可能である。図３Ａ、図３Ｂの例では、ヒートシンク１１は基台２０を有するとともにその基台２０から複数のフィン２１を延設した構造を備えてなる。フィン２１は、ヒートシンク１１と外気との接触面積を増やすものであり、多数のフィン２１がヒートシンク１１に設けられることで、ヒートシンク１１に伝わった熱がより外気中に放熱されやすくなる。
【００３６】
（電源）
照明器具１２は、電源を内蔵せずに構成されてもよい。この場合、照明器具１２は、外部の電源に対して端子形成層２９から電気的に配線を結線することで発光素子３と電源とが電気的に接続されるように構成されてよい（図示しない）。なお、図３Ａ，図３Ｂでは、説明の便宜上、電源からのびる配線と端子形成層２９との接続構造についての記載を省略している。
【００３７】
また、照明器具１２は、図４Ａ、図４Ｂに示すように、電源２４を内蔵して発光モジュール１の端子形成層２９に接続された配線がその電源２４に接続された構成を備えてもよい。図４Ａ，図４Ｂの例では、保持体１３は、下向きなど所定方向に開口した筐体状に形成されており、保持体１３の内部に発光構造体１４が配置固定される。そして、この発光構造体１４として発光モジュール１が用いられる。また、図４Ａ、図４Ｂの照明装置１２では、保持体１３は、電源２４を内蔵するハウジング２２に接続された筒状のアーム２３につながっており、アーム２３と保持体１３の連結部分では、保持体１３からアーム２３内の空間とが連通孔で連通しており、連通孔の大きさは少なくとも配線２５を通過させることのできる程度の大きさが確保されている。発光モジュール１の端子形成層２９からのびる配線２５は、アーム２３内を通ってハウジング２２内の電源２４に接続される。なお、図４Ａ、図４Ｂは、第１実施形態の照明器具の他例（図３Ａ、図３Ｂに示す例とは異なる例）を示しており、ヒートシンクが取り付けられていない場合の照明器具１２の一例を示す。
【００３８】
（照明器具１２の第２実施形態例；照明器具１２ｂ）
照明器具１２は、図５Ａ，図５Ｂの例に示す照明器具１２ｂでもよい。照明器具１２ｂは、発光構造体１４（１４ｂ）を搭載した保持体１３ｂの所定位置にグローブ１５を取り付けてなるものであり、いわゆる電球である。
【００３９】
保持体１３ｂは、両端を開口した筒状の保持本体１６を備えるとともにその保持本体１６の一方の開口を覆うように口金１７を設けられており、さらに、保持本体１６の他方の開口に熱拡散材１８を配置するとともに熱拡散材１８上に発光構造体１４ｂを搭載している。照明器具１２ｂにおいては、発光構造体１４ｂが、発光モジュール１で構成される。また、発光構造体１４ｂは、その発光構造体１４ｂの発光面（発光モジュール１の発光素子３の配置面）を外側に向けるようにして、熱拡散材１８上に配置される。図５Ａ，図５Ｂの例では、発光構造体１４ｂは、熱拡散材１８上にビスなどの固定部材１９で固定されている。なお図５Ａ、図５Ｂ中、符号２８は、配線２５を通すための通し孔である。電極層９に接続された配線２５は、この通し孔２８を通って保持本体１６内の空間に配置された電源回路基板３２に接続される。なお、通し孔２８は、配線２５と電極層９との接続パターンや熱拡散材１８の形状等の諸条件に応じ、必要に応じて形成されていればよく、任意の構成である。
【００４０】
また、電源回路基板３２は、配線３３で口金１７に接続されている。こうして照明器具１２ｂは、口金１７から電力供給を受けた場合に、電源回路基板３２を介して発光素子３に電力を供給されるように構成されることとなる。
【００４１】
熱拡散材１８は、特に限定されないが、熱伝導性に優れるとともに発光構造体１４ｂをしっかりと固定できる程度の強度を備える部材であることが好適である。例えば、熱拡散材１８としては、アルミニウム板などを用いることができる。
【００４２】
（グローブ１５）
照明器具１２ｂは、保持体１３ｂのうち熱拡散材１８と発光構造体１４ｂとが設けられている部分に、少なくともその発光構造体１４ｂを覆うようにグローブ１５を取り付けられている。グローブ１５は、内部に空間を有する殻状に形成されており、保持体１３ｂに固着されてもよいし着脱自在に取り付けられてもよい。
【００４３】
照明器具１２ｂにおいて、グローブ１５は、半球状、部分球形状、半楕円球形状など、その外形形状を特に限定されるものではないが、グローブ１５としては、立体角が２πを超える部分球状に形成されているものを用いられることが好ましい。グローブ１５が、立体角が２πを超える部分球状であると、グローブ１５の形状が膨らみのある形状となる。なお、グローブ１５の形状が膨らみのある形状となるとは、グローブ１５の内部空間の中心から先端に向かう方向に沿った方向に法線を有する平面を想定した場合に、その平面の面外方向（図５Ａ中、符号Ｆ）に膨出した形状を呈していることを示す。グローブ１５の外形が、立体角が２πを超える部分球状であると、図５Ａに示すようにグローブ１５を保持体１３ｂに固定しつつも殻状のグローブ１５の内部空間も符号Ｆ方向に膨出した形状（立体角が２πを超える部分球状）とすることができて内部空間をより広く確保することができる。すると、発光モジュール１の発光素子３の発光面側から熱が放出された場合にあっても、熱をできるだけ大きな空間に拡散させることができ、発光素子３の近傍に熱がこもった状態を形成しにくくすることがより容易となる。これらを踏まえ、グローブが、立体角が２πを超える部分球状であると、放熱性により一層優れた照明器具を得ることができるようになる。
【符号の説明】
【００４４】
１  発光モジュール
２  基板
３  発光素子
４  支持板
４ａ  接触面
４ｂ  非接触面
５  支持部
６  絶縁部
７  樹脂層
８  段差部
９  電極層
１０  配線
１１  ヒートシンク
１２、１２ａ、１２ｂ  照明器具
１３、１３ａ、１３ｂ  保持体
１４、１４ａ、１４ｂ  発光構造体
１５  グローブ
１６  保持本体
１７  口金
１８  熱拡散材
１９  固定部材
２０  基台
２１  フィン
２２  ハウジング
２３  アーム
２４  電源
２５  配線
２６  ベース部
２７  リフレクター部
２８  通し孔
２９  端子形成層
３０  導電中継層
３１  取付孔
３２  電源回路基板
３３  配線
３４  反射層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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