(57)【要約】【課題】シールドカバーを半田付けすることなく保持できるとともに、実装面積が小さい高周波ユニットを提供する。【解決手段】本発明の高周波ユニット１は、絶縁基板の少なくとも一方の面の一部に実装された電子部品２０と、電子部品２０を覆うシールドカバー３０と、を備え、絶縁基板は、複数のスルーホール１１を有し、シールドカバー３０は、絶縁基板に対して直交するように設けられた側壁板と、一方の面側からスルーホール１１に挿通され、絶縁基板の他方の面と接触する複数の第１カバー脚３３と、絶縁基板の一方の面と接触する複数の第２カバー脚３５と、を有し、第２カバー脚３５は、シールドカバー３０の側壁板を打抜き加工によって一部が側壁板に沿って絶縁基板に向かって突出するように形成し、絶縁基板に向かう方向に沿って弾性を有するとともに、絶縁基板に圧接することを特徴とする。【選択図】図２
2016015455.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板の少なくとも一方の面の一部に実装された電子部品と、
前記電子部品を覆うシールドカバーと、を備え、
前記絶縁基板は、複数のスルーホールを有し、
前記シールドカバーは、前記絶縁基板に対して直交するように設けられた側壁板と、前記一方の面側から前記スルーホールに挿通され、前記絶縁基板の他方の面と接触する複数の第１カバー脚と、前記絶縁基板の前記一方の面と接触する複数の第２カバー脚と、を有し、
前記第２カバー脚は、前記シールドカバーの前記側壁板を打抜き加工によって一部が前記側壁板に沿って前記絶縁基板に向かって突出するように形成し、前記絶縁基板に向かう方向に沿って弾性を有するとともに、前記絶縁基板に圧接することを特徴とする高周波ユニット。
【請求項２】
前記第２カバー脚は、前記絶縁基板の前記一方の面と接触する押圧部と、前記押圧部の両端から延設されるとともに、前記側壁板に連結された連結部と、を有し、
前記押圧部は、前記側壁板から前記側壁板に沿って前記絶縁基板に向かって突出した位置に形成され、
前記連結部は弾性を有していることを特徴とする請求項１に記載の高周波ユニット。
【請求項３】
前記連結部は直線状に形成され、
前記押圧部は、直線状に形成され前記絶縁基板に圧接する圧接部と、前記圧接部の両端に湾曲して形成され前記連結部に繋がっている接続部と、を有することを特徴とする請求項２に記載の高周波ユニット。
【請求項４】
前記連結部の前記絶縁基板に対向配置される端部は、前記側壁板の前記絶縁基板に対向配置される端部と同一の高さに形成されていることを特徴とする請求項３に記載の高周波ユニット。
【請求項５】
前記第１カバー脚は、延出方向先端が根元側を向くように、折り曲げられたフック部を有し、前記フック部は弾性を有することを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の高周波ユニット。
【請求項６】
前記第２カバー脚を打抜き加工した際に打抜かれた隙間部において、前記第２カバー脚と前記側壁板との間隔は、前記電子部品が発生する電磁波の２分の１波長以下であることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の高周波ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装面積を小さくすることが可能な高周波ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
昨今、通信機能を備えた携帯型の電子機器の需要が増えている。このような通信機能を備えた携帯型の電子機器には、通信用の高周波ユニットが搭載されており、高周波ユニットには基板に搭載された電子部品をシールドカバーで覆ったものが多い。高周波ユニットのシールドカバーは、基板に対して半田付けによって固定されているものがあるが、半田付けを行うには半田付けの設備が必要であるとともに、温度管理を行う必要もある。そのため、スナップインによりシールドカバーを基板に保持したシールドカバーもある。このようなシールドカバーとしては、下記の特許文献１に記載のシールド装置のシールドカバーが知られている。
【０００３】
以下、図１５を用いて、特許文献１に記載のシールド装置９００のシールドカバー９０３について説明する。図１５は、従来のシールド装置９００を示す斜視図である。従来のシールド装置９００は、貫通穴９０６を設けられたプリント基板９０１と、シールドカバー９０３と、を有している。シールドカバー９０３は、プリント基板９０１に係止されるように設けられた爪片９０５と開口部とを有し、この開口部側の端面にはバネ性を有する複数の接触片９０４が設けられている。接触片９０４は、シールドカバー９０３の端面より外側に張り出すとともに、その先端部が開口部よりも下方に突出していることによって、上下方向に付勢力を発生する。また、接触片９０４は、シールドカバー９０３と一体に形成されており、プリント基板９０１に当接されて取り付けられる。また、爪片９０５は貫通穴９０６に挿入されてプリント基板９０１に係止される。そのため、シールドカバー９０３は、接触片９０４からの弾性力を受けながら、爪片９０５によって固定されることによって、プリント基板９０１に対してガタつくこと無く取り付けられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−００４２８４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
なお、市場には携帯型の電子機器の小型化を求める傾向があるため、電子機器に搭載される電子部品やユニットにも実装面積を小型化することが求められており、高周波ユニットも同様に実装面積を小さくすることが求められている。しかしながら、特許文献１に記載のシールド装置９００のシールドカバー９０３は、接触片９０４がシールドカバー９０３の端面より外側に張り出すように形成されているために、実装面積が大きくなってしまうという問題があった。
【０００６】
本発明は、上述した問題を解決して、シールドカバーを半田付けすることなく保持できるとともに、実装面積が小さい高周波ユニットを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
課題を解決するために、本発明の高周波ユニットは、絶縁基板の少なくとも一方の面の一部に実装された電子部品と、前記電子部品を覆うシールドカバーと、を備え、前記絶縁基板は、複数のスルーホールを有し、前記シールドカバーは、前記絶縁基板に対して直交するように設けられた側壁板と、前記一方の面側から前記スルーホールに挿通され、前記絶縁基板の他方の面と接触する複数の第１カバー脚と、前記絶縁基板の前記一方の面と接触する複数の第２カバー脚と、を有し、前記第２カバー脚は、前記シールドカバーの前記側壁板を打抜き加工によって一部が前記側壁板に沿って前記絶縁基板に向かって突出するように形成し、前記絶縁基板に向かう方向に沿って弾性を有するとともに、前記絶縁基板に圧接することを特徴としている。
【０００８】
これによれば、シールドカバーは、第２カバー脚が弾性を有するとともに、絶縁基板に圧接されることによって、第１カバー脚も絶縁基板に圧接し、絶縁基板に対して半田付けされることなく保持される。また、第２カバー脚は、側壁板に沿って絶縁基板に向かって突出するように形成されている。即ち、側壁板から側方へ突出はしていないため、絶縁基板に対する占有面積を小さくすることができる。よって、半田付けすることなく保持できるとともに、実装面積が小さい高周波ユニットを提供することができる。
【０００９】
また、本発明の高周波ユニットは、前記第２カバー脚は、前記絶縁基板の前記一方の面と接触する押圧部と、前記押圧部の両端から延設されるとともに、前記側壁板に連結された連結部と、を有し、前記押圧部は、前記側壁板から前記側壁板に沿って前記絶縁基板に向かって突出した位置に形成され、前記連結部は弾性を有していることを特徴としている。
【００１０】
第２カバー脚を押圧部の両端側を側壁板に連結された連結部で保持する構造とした。そのため、押圧部の一端側のみを連結部で保持する構造とした場合に比べて、押圧部が絶縁基板に圧接した際に、連結部と押圧部とが繋がっている部分が塑性変形を起こす等の不具合が発生し難くなり、耐久性を高くすることができる。
【００１１】
また、本発明の高周波ユニットは、前記連結部は直線状に形成され、前記押圧部は、直線状に形成され前記絶縁基板に圧接する圧接部と、前記圧接部の両端に湾曲して形成され前記連結部に繋がっている接続部と、を有することを特徴としている。
【００１２】
これによれば、第２カバー脚は、圧接部が絶縁基板に圧接して変形するとき、接続部が湾曲して形成されていることによって力が分散するので塑性変形し難くなる。
【００１３】
また、本発明の高周波ユニットは、前記連結部の前記絶縁基板に対向配置される端部は、前記側壁板の前記絶縁基板に対向配置される端部と同一の高さに形成されていることを特徴としている。
【００１４】
これによれば、連結部の絶縁基板に対向配置されている端部を、側壁板の絶縁基板に対向配置される端部と同一高さに形成することで、側壁板に対する第２カバー脚の突出量を小さくすることができ、シールドカバーが絶縁基板に取り付けられた際の連結部の撓み量も小さくなる。即ち、連結部で発生する弾性力が必要以上に大きくならないため、シールドカバーを絶縁基板に取り付けた際に浮き上がり難く、浮き上がりによるシールド特性の悪化を防止することが可能となる。
【００１５】
また、本発明の高周波ユニットは、前記第１カバー脚は、延出方向先端が根元側を向くように、折り曲げられたフック部を有し、前記フック部は弾性を有することを特徴としている。
【００１６】
これによれば、第１カバー脚が一方の面側からスルーホールに挿通されるとき、フック部は撓んだ状態でスルーホールに挿入され、フック部全体がスルーホールの他方の面側に達すると、フック部は初期状態に戻り、絶縁基板の他方側の面に接触し、第１カバー脚がスルーホールから抜けることなくシールドカバーを絶縁基板に保持することができる。従って、半田や接着剤を用いることなくシールドカバーと絶縁基板とを容易に固定して保持することができる。
【００１７】
また、本発明の高周波ユニットは、前記第２カバー脚を打抜き加工した際に打抜かれた隙間部において、前記第２カバー脚と前記側壁板との間隔は、前記電子部品が発生する電磁波の２分の１波長以下であることを特徴とする。
【００１８】
これによれば、隙間部において第２カバー脚と側壁板との間隔を、電子部品が発生する電磁波の２分の１波長以下とすることで、電子部品が発生する電磁波は隙間部から漏れ難くなる。従って、隙間部を設けることによってシールド特性が悪化することを防止することが可能となる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の高周波ユニットは、側壁板から側方へ突出はしていないため、絶縁基板に対する占有面積を小さくすることができる。よって、半田付けすることなく保持できるとともに、実装面積が小さい高周波ユニットを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の第１実施形態の高周波ユニットの斜視図である。
【図２】第１実施形態の高周波ユニットの分解斜視図である。
【図３】図１に記載の高周波ユニットをＸ２方向からみた側面図である。
【図４】図１に記載の高周波ユニットをＹ１方向からみた側面図である。
【図５】第１実施形態の高周波ユニットの上面図である。
【図６】図２に記載のシールドカバーをＸ２方向からみた側面図である。
【図７】図２に記載のシールドカバーをＹ１方向からみた側面図である。
【図８】第１実施形態のシールドカバーの上面図である。
【図９】図６に記載のＢ部を拡大して示した側面図である。
【図１０】図３に記載のＡ部において、第１カバー脚がスルーホールに圧入される直前の状態を示す模式断面図である。
【図１１】図３に記載のＡ部において、第１カバー脚がスルーホールに圧入されている途中の状態を示す模式断面図である。
【図１２】図３に記載のＡ部において、第２カバー脚が絶縁基板に当接したときの状態を示す模式断面図である。
【図１３】図３に記載のＡ部において、フック部の先端部がスルーホールを突き抜けたときの状態を示す模式断面図である。
【図１４】図３に記載のＡ部を拡大して示した模式側面図である。
【図１５】従来のシールド装置９００を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の第１実施形態の高周波ユニット１について説明する。図１は、本発明の第１実施形態の高周波ユニット１の斜視図である。図２は、第１実施形態の高周波ユニット１の分解斜視図である。図３は、第１実施形態の高周波ユニット１を図１に記載のＸ２方向からみた側面図である。図４は、第１実施形態の高周波ユニット１を図１に記載のＹ１方向からみた側面図である。図５は、第１実施形態の高周波ユニット１の上面図である。図６は、第１実施形態のシールドカバー３０を図２に記載のＸ２方向からみた側面図である。図７は、第１実施形態のシールドカバー３０を図２に記載のＹ１方向からみた側面図である。図８は、第１実施形態のシールドカバー３０の上面図である。図９は、図６に記載のＢ部を拡大して示した側面図である。図１４は、第１実施形態の高周波ユニット１の図３に記載のＡ部を拡大して示した模式側面図である。
【００２２】
高周波ユニット１は、図２に示すように、電子部品２０と、シールドカバー３０と、を備えて構成された無線通信用のモジュールである。また、高周波ユニット１は、図１に示すように絶縁基板ＫＫの（Ｚ１の向きの）一方の面に実装されている。
【００２３】
絶縁基板ＫＫは、繊維強化プラスチック基材（ＦＲＰ）等からなる基材である。また、図１に示すように、絶縁基板ＫＫは、平板の形状を有している。また、図５に示すように、絶縁基板ＫＫは、シールドカバー３０の一部（第１カバー脚３３）に対応して設けられた複数（４つ）のスルーホール１１を有している。また、絶縁基板ＫＫには、図示されていない配線が設けられている。
【００２４】
電子部品２０は、無線通信用の集積回路を備えてなる素子である。また、図１０に示すように、電子部品２０は、絶縁基板ＫＫのＺ１の向きの面上に配置されており、絶縁基板ＫＫ上に設けられた図示していない配線を介して、外部機器と接続可能になっている。
【００２５】
シールドカバー３０は、電子部品２０を覆って設けられる金属製のカバーである。また、シールドカバー３０は、接地されている。また、シールドカバー３０は、打抜き加工した金属板の一部を折り曲げることによって成形されており、図８に示すように、四角形の天蓋板３１を有している。また、シールドカバー３０は、図１に示すように、絶縁基板ＫＫに対して直交するように設けられた側壁板（側壁板３２、側壁板３４）を有している。側壁板３２は、天蓋板３１のＹ１方向側の端部と天蓋板３１のＹ２方向側の端部とからＺ２方向へ突出して設けられている。側壁板３４は、天蓋板３１のＸ１方向側の端部と天蓋板３１のＸ２方向側の端部とからＺ２方向へ突出して設けられている。図７に示すように、側壁板３２のＺ２方向側の端部の一部からは、Ｚ２方向に突出して第１カバー脚３３が形成されている。なお、本実施形態において、第１カバー脚３３は、それぞれの側壁板３２に、２つずつ形成されている。第１カバー脚３３は、図６に示すように、側壁板３２のＺ２方向側の端部からＺ２方向に突出して形成された延出部３３ａを有している。また、第１カバー脚３３は、延出部３３ａの延出方向先端が根元側を向くようにシールドカバー３０の外側に折り曲げられて形成されたフック部３３ｂを有している。なお、フック部３３ｂは、弾性を有している。側壁板３４のＺ２方向側の端部の一部には、第２カバー脚３５が形成されている。なお、本実施形態において、第２カバー脚３５は、それぞれの側壁板３４の両端側に１つずつ形成されている。第２カバー脚３５の一部は、打抜き加工で、側壁板３４の一部が、絶縁基板ＫＫに向かって突出するように外形が形成される。また、突出するように形成された箇所の上方側には、打抜き加工で貫通孔として形成された隙間部３６がある。隙間部３６と側壁板３４の下方端との間の部分が第２カバー脚３５である。第２カバー脚３５は、図９に示すように、押圧部３５ａと、連結部３５ｂと、によって構成されている。押圧部３５ａは、側壁板３４からＺ２方向に突出して形成されており、連結部３５ｂは、押圧部３５ａの両端から延設されて直線状に形成されている。押圧部３５ａは、直線状に形成された圧接部３５ｃと、圧接部３５ｃの両端に隙間部３６側に突出するように湾曲して形成された接続部３５ｄと、を有している。また、接続部３５ｄの端部は、連結部３５ｂに繋がっており、連結部３５ｂは、接続部３５ｄの端部と側壁板３４の下端部との間を繋いでいる。また、図１４に示すように、連結部３５ｂの絶縁基板ＫＫに対向配置される端部は、側壁板３４の絶縁基板ＫＫに対向配置される端部と同一の高さに形成されている。なお、連結部３５ｂは、弾性を有している。なお、第２カバー脚は上記の構成を備えることによって、シールドカバー３０が絶縁基板ＫＫに向かう方向に押し込まれたときには、絶縁基板ＫＫに向かう方向に沿って弾性を示す。
【００２６】
また、第２カバー脚３５を打抜き加工した際に打抜かれた隙間部３６において、第２カバー脚３５と側壁板３４との間隔は、電子部品２０が発生する電磁波の２分の１波長以下に設けられている。なお、第２カバー脚３５と側壁板３４との間隔とは、隙間部３６が上下方向において最も間隔が広がっている箇所（図１４に示すＺ部）の間隔を指す。
【００２７】
シールドカバー３０は、第１カバー脚３３をスルーホール１１にＺ１方向側から挿入するようにして、絶縁基板ＫＫ上に配置される。また、図３に示すように、折り曲げられて上側を向いたフック部３３ｂの先端部は、絶縁基板ＫＫのＺ２の向きの（他方の）面の一部に接触（圧接）している。押圧部３５ａは、図１４に示すように、絶縁基板ＫＫのＺ１の向きの面と接触している。圧接部３５ｃは、絶縁基板ＫＫのＺ１の向きの面の一部に当接（圧接）している。
【００２８】
次に、シールドカバー３０が絶縁基板ＫＫに取り付けられるとき、第１カバー脚３３と第２カバー脚３５とが弾性変形する動作について図１０から図１４を用いて説明する。図１０は、図３に記載のＡ部において、第１カバー脚３３がスルーホール１１に圧入される直前の状態を示す模式断面図である。図１１は、図３に記載のＡ部において、第１カバー脚３３がスルーホール１１に圧入されている途中の状態を示す模式断面図である。図１２は、図３に記載のＡ部において、第２カバー脚３５が絶縁基板ＫＫに当接したときの状態を示す模式断面図である。図１３は、図３に記載のＡ部において、フック部３３ｂの先端部がスルーホール１１を突き抜けたときの状態を示す模式断面図である。図１０に示すように、絶縁基板ＫＫのＺ１の向きの面の一部には、電子部品２０が実装される。電子部品２０の実装後、シールドカバー３０が電子部品２０を覆うように配置される。このとき、第１カバー脚３３は、絶縁基板ＫＫのＺ１の向きの面側からスルーホール１１に嵌るように位置合わせされる。また、フック部３３ｂは、側面方向外側に折り曲げられて形成されているので、スルーホール１１のＺ１方向側の開口端部に当接する。その後、シールドカバー３０を絶縁基板ＫＫに向かう方向に押し込むと、第１カバー脚３３は、図１１に示すように、フック部３３ｂが撓みながらスルーホール１１に圧入される。シールドカバー３０を絶縁基板ＫＫに向かう方向にさらに押し込むと、第２カバー脚３５は、図１２に示すように、絶縁基板ＫＫのＺ１の向きの面に接近し、絶縁基板ＫＫに当接する。このとき、フック部３３ｂは、先端部がスルーホール１１から突き抜けておらず、撓んだままの状態である。その後、シールドカバー３０を絶縁基板ＫＫに向かう方向にフック部３３ｂの先端部がスルーホール１１のＺ２方向側の開口端部を突き抜けるまで圧入すると、第２カバー脚３５は、図１３に示すように、絶縁基板ＫＫに押し付けられて、隙間部３６の内側へ撓む。このとき、スルーホール１１を突き抜けたフック部３３ｂは、復元して広がり、抜け止めになる。その後、シールドカバー３０を押し込むことを止めると、第２カバー脚３５は、図１４に示すように、復元する。また、フック部３３ｂは、第２カバー脚３５の弾性力によって上方へ付勢され、絶縁基板ＫＫに圧接する。このとき、第２カバー脚３５は絶縁基板ＫＫに圧接して、若干撓んだ状態である。
【００２９】
このように、本発明の第１実施形態の高周波ユニット１は、絶縁基板ＫＫの少なくとも一方の面の一部に実装された電子部品２０と、電子部品２０を覆うシールドカバー３０と、を備え、絶縁基板ＫＫは、複数のスルーホール１１を有し、シールドカバー３０は、絶縁基板ＫＫに対して直交するように設けられた側壁板（側壁板３２、側壁板３４）と、一方の面側からスルーホール１１に挿通され、絶縁基板ＫＫの他方の面と接触する複数の第１カバー脚３３と、絶縁基板ＫＫの一方の面と接触する複数の第２カバー脚３５と、を有し、第２カバー脚３５は、シールドカバー３０の側壁板３４を打抜き加工によって一部が側壁板３４に沿って絶縁基板ＫＫに向かって突出するように形成し、絶縁基板ＫＫに向かう方向に沿って弾性を有するとともに、絶縁基板ＫＫに圧接することを特徴とする。これによれば、シールドカバー３０は、第２カバー脚３５が弾性を有するとともに、絶縁基板ＫＫに圧接されることによって、第１カバー脚３３も絶縁基板ＫＫに圧接し、絶縁基板ＫＫに対して半田付けされることなく保持される。また、第２カバー脚３５は、側壁板３４に沿って絶縁基板ＫＫに向かって突出するように形成されている。即ち、側壁板３４から側方へ突出はしていないため、絶縁基板ＫＫに対する占有面積を小さくすることができる。よって、半田付けすることなく保持できるとともに、高周波ユニット１の実装面積を小さくすることができる。また、シールドカバー３０は、第２カバー脚３５と第１カバー脚３３とが絶縁基板ＫＫを両面から圧接して保持する構成となっているため、ガタつきが無い。また、第１カバー脚３３が、一方の面側からスルーホール１１に挿通され、絶縁基板ＫＫの他方の面と接触する構成となっていることによって、第１カバー脚３３は半田付けの必要が無いので、半田付けに関係する製造面の手間を省略することができる。
【００３０】
また、本発明の第１実施形態の高周波ユニット１は、第２カバー脚３５は、絶縁基板ＫＫの一方の面と接触する押圧部３５ａと、押圧部３５ａの両端から延設されるとともに、側壁板３４に連結された連結部３５ｂと、を有し、押圧部３５ａは、側壁板３４から側壁板３４に沿って絶縁基板ＫＫに向かって突出した位置に形成され、連結部３５ｂは弾性を有していることを特徴とする。これによれば、第２カバー脚３５を押圧部３５ａの両端側を側壁板３４に連結された連結部３５ｂで保持する構造とした。そのため、押圧部３５ａの一端側のみを連結部３５ｂで保持する構造とした場合に比べて、押圧部３５ａが絶縁基板ＫＫに圧接した際に、連結部３５ｂと押圧部３５ａとが繋がっている部分が塑性変形を起こす等の不具合が発生し難くなり、耐久性を高くすることができる。
【００３１】
また、本発明の第１実施形態の高周波ユニット１は、連結部３５ｂは直線状に形成され、押圧部３５ａは、直線状に形成され絶縁基板ＫＫに圧接する圧接部３５ｃと、圧接部３５ｃの両端に湾曲して形成され連結部３５ｂに繋がっている接続部３５ｄと、を有する。これによれば、第２カバー脚３５は、圧接部３５ｃが絶縁基板ＫＫに圧接して変形するとき、接続部３５ｄが湾曲して形成されていることによって力が分散するので塑性変形し難くなる。
【００３２】
また、本発明の第１実施形態の高周波ユニット１は、連結部３５ｂの絶縁基板ＫＫに対向配置される端部は、側壁板３４の絶縁基板ＫＫに対向配置される端部と同一の高さに形成されていることを特徴とする。これによれば、連結部３５ｂの絶縁基板ＫＫに対向配置されている端部を、側壁板３４の絶縁基板ＫＫに対向配置される端部と同一高さに形成することで、側壁板３４に対する第２カバー脚３５の突出量を小さくすることができ、シールドカバー３０が絶縁基板ＫＫに取り付けられた際の連結部３５ｂの撓み量も小さくなる。即ち、連結部３５ｂで発生する弾性力が必要以上に大きくならないため、シールドカバー３０を絶縁基板ＫＫに取り付けた際に浮き上がり難く、浮き上がりによるシールド特性の悪化を防止することが可能となる。
【００３３】
また、本発明の第１実施形態の高周波ユニット１は、第１カバー脚３３は、延出方向先端が根元側を向くように、折り曲げられたフック部３３ｂを有し、フック部３３ｂは弾性を有することを特徴とする。これによれば、第１カバー脚３３が一方の面側からスルーホール１１に挿通されるとき、フック部３３ｂは撓んだ状態でスルーホール１１に挿入され、フック部３３ｂ全体がスルーホール１１の他方の面側に達すると、フック部３３ｂは初期状態に戻り、絶縁基板ＫＫの他方側の面に接触し、第１カバー脚３３がスルーホール１１から抜けることなくシールドカバー３０を絶縁基板ＫＫに保持することができる。従って、半田や接着剤を用いることなくシールドカバー３０と絶縁基板ＫＫとを容易に固定して保持することができる。
【００３４】
また、本発明の第１実施形態の高周波ユニット１は、第２カバー脚３５を打抜き加工した際に打抜かれた隙間部３６において、第２カバー脚３５と側壁板３４との間隔は、電子部品２０が発生する電磁波の２分の１波長以下であることを特徴とする。これによれば、隙間部３６において第２カバー脚３５と側壁板３４との間隔を、電子部品２０が発生する電磁波の２分の１波長以下とすることで、電子部品２０が発生する電磁波は隙間部３６から漏れ難くなる。従って、隙間部３６を設けることによってシールド特性が悪化することを防止することが可能となる。
【００３５】
尚、本発明は上記第１実施形態に限定されるものではなく、要旨を逸脱しない範囲で種々変更して実施することができる。例えば次のように変形して実施することができ、これらの第１実施形態も本発明の技術的範囲に属する。
【００３６】
上記第１実施形態では、第２カバー脚３５は、両端側を側壁板３４に連結された連結部３５ｂで保持される構成となっていたが、片側の端部のみ側壁板３４に連結される構成となっていてもよい。これによれば、第２カバー脚３５の構成は簡素になり、両端側を側壁板３４に連結される構成よりも寸法を小さくすることが可能となるため、高周波ユニット１の設計の自由度が増す
【００３７】
また、上記第１実施形態では、第２カバー脚３５は、それぞれの側壁板３４の両側端側に１つずつ形成されていたが、シールドカバー３０が安定して保持されるように絶縁基板ＫＫに圧接する構成を備えていれば良く、その数と配置とは限定しない。例えば、第２カバー脚３５が、６つ設けられている場合、シールドカバー３０が絶縁基板ＫＫのＺ１の向きの面に圧接される箇所は、４つ設けられている場合より多くなるので、シールドカバー３０はより安定して絶縁基板ＫＫに固定可能となる。
【００３８】
また、上記第１実施形態では、第１カバー脚３３は、フック部３３ｂがシールドカバー３０の外側に折り曲げられた構成となっていたが、シールドカバー３０の内側に折り曲げられていてもよい。フック部３３ｂがシールドカバー３０の内側に折り曲げられている場合、高周波ユニット１の実装面積をさらに小さくすることが可能となる。
【符号の説明】
【００３９】
１      高周波ユニット
１１    スルーホール
２０    電子部品
３０    シールドカバー
３１    天蓋板
３２    側壁板
３３    第１カバー脚
３３ａ  延出部
３３ｂ  フック部
３４    側壁板
３５    第２カバー脚
３５ａ  押圧部
３５ｂ  連結部
３５ｃ  圧接部
３５ｄ  接続部
３６    隙間部
ＫＫ    絶縁基板
Ｚ      部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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