(57)【要約】【課題】小型化を図ることが可能であるとともに、十分なシールド性能の確保を図ることも可能なシールドコネクタを提供する。【解決手段】シールドコネクタ１は、相手コネクタ嵌合部１６を有する絶縁性のコネクタハウジング２と、導電性のシールドシェル３とを備えて構成される。シールドシェル３は、この一端９側が相手コネクタ嵌合部１６の底壁１８から露出するような状態でコネクタハウジング２にインサート成形される。シールドシェル３の一端９側には、相手コネクタとの接触部分になるインデント１１が形成される。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
相手側コネクタハウジングとの嵌合部分になる有底で筒形状の相手コネクタ嵌合部を有する絶縁性のコネクタハウジングと、導電性の金属板を加工して筒状周壁を有する形状のシールドシェルとを備え、該シールドシェルの一端側が前記相手コネクタ嵌合部の底壁から該相手コネクタ嵌合部内に露出するシールドコネクタにおいて、
前記シールドシェルは、該シールドシェルの中間又は他端側の位置で前記筒状周壁を貫通する樹脂流動孔を一又は複数有して前記コネクタハウジングにインサート成形され、
該インサート成形により、前記底壁には、前記筒状側壁に対して密着する密着部と、前記筒状周壁に接するように複数箇所開口する凹状跡部とが形成され、
該凹状跡部は、前記コネクタハウジングを樹脂成形するための金型を開いた後に引き抜かれるスライド金型により形成される
ことを特徴とするシールドコネクタ。
【請求項２】
請求項１に記載のシールドコネクタにおいて、
前記凹状跡部の位置に合わせて、前記シールドシェルの前記一端側は、インデントを有する
ことを特徴とするシールドコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、相手コネクタ嵌合部を有する絶縁性のコネクタハウジングと、導電性のシールドシェルとを備えて構成され、シールドシェルの一端側が相手コネクタ嵌合部の底壁から露出するシールドコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、ハイブリッド自動車や電気自動車には、電磁ノイズ対策を施したワイヤハーネスが配策される。このようなワイヤハーネスの端末には、シールドコネクタが設けられる。下記特許文献１に開示されたシールドコネクタは、絶縁性のコネクタハウジングと、導電性のシールドシェルとを備えて構成される。コネクタハウジング内には、電線束の端末に設けられた端子金具が収容される。シールドシェルは、導電性の金属板を加工することにより筒状周壁を有する形状に形成される。このような形状のシールドシェルは、コネクタハウジングの後部から差し込まれて組み付けられる。コネクタハウジング内に収容されたシールドシェルは、上記電線束をシールドする例えば編組の端部と電気的に接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２８８１２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記従来技術にあっては、シールドシェルがコネクタハウジングの後部から差し込まれて組み付けられることから、コネクタハウジングには、組み付けのスペースが必要になる。この組み付けのスペースは、製造上の寸法誤差を考慮して大きめに確保しなければならず、その分だけ確実にコネクタハウジングが大型化してしまうことになる。つまり、上記従来技術にあっては、シールドコネクタが大型化してしまうという問題点を有する。
【０００５】
この他、筒状のシールドシェルがコネクタハウジングに差し込まれて組み付けられることから、コネクタハウジングにおいては、シールドシェルの外側に位置する樹脂部分と、シールドシェルの内側に位置する樹脂部分とが、どこかで繋がれるような構造にしておかなければならず、繋ぐ部分があることによってこれを避けるためには、シールドシェルに例えばスリットを形成する必要がある。繋ぐ部分は、強度を確保する上で、ある程度の太さを有するように形成され、そのため上記スリットが幅広に切り欠かれてしまうことになる。従って、シールド性能の低下が懸念されるという問題点を有する。
【０００６】
本発明は、上記した事情に鑑みてなされたもので、小型化を図ることが可能であるとともに、十分なシールド性能の確保を図ることも可能なシールドコネクタを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するためになされた請求項１に記載の本発明のシールドコネクタは、相手側コネクタハウジングとの嵌合部分になる有底で筒形状の相手コネクタ嵌合部を有する絶縁性のコネクタハウジングと、導電性の金属板を加工して筒状周壁を有する形状のシールドシェルとを備え、該シールドシェルの一端側が前記相手コネクタ嵌合部の底壁から該相手コネクタ嵌合部内に露出するシールドコネクタにおいて、前記シールドシェルは、該シールドシェルの中間又は他端側の位置で前記筒状周壁を貫通する樹脂流動孔を一又は複数有して前記コネクタハウジングにインサート成形され、該インサート成形により、前記底壁には、前記筒状側壁に対して密着する密着部と、前記筒状周壁に接するように複数箇所開口する凹状跡部とが形成され、該凹状跡部は、前記コネクタハウジングを樹脂成形するための金型を開いた後に引き抜かれるスライド金型により形成されることを特徴とする。
【０００８】
また、請求項２に記載の本発明は、請求項１に記載のシールドコネクタにおいて、前記凹状跡部の位置に合わせて、前記シールドシェルの前記一端側は、インデントを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
請求項１に記載された本発明によれば、コネクタハウジングに対しシールドシェルをインサート成形することから、従来のコネクタハウジングに必要であった組み付けのスペースや繋ぐ部分を削減することができる。また、従来のシールドシェルに必要であったスリットも削減することができる。従って、本発明によれば、小型化を図ることができ、また、十分なシールド性能を確保することができるという効果を奏する。
【００１０】
請求項２に記載された本発明によれば、請求項１の効果に加えて次のような効果を更に奏する。すなわち、インデントを有するシールドシェルを採用することから、相手コネクタとの接触性能を向上させることができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明のシールドコネクタの正面図である。
【図２】図１のシールドコネクタの斜視図である。
【図３】図１のシールドコネクタのＡ−Ａ線断面図である。
【図４】図１及び図３のシールドシェルの斜視図である。
【図５】図４のシールドシェルの拡大図である。
【図６】図１の矢印Ｂ部分の拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
シールドコネクタは、相手コネクタ嵌合部を有する絶縁性のコネクタハウジングと、導電性のシールドシェルとを備えて構成される。シールドシェルは、この一端側が相手コネクタ嵌合部の底壁から露出するような状態でコネクタハウジングにインサート成形される。シールドシェルの一端側には、相手コネクタとの電気的な接触部分になるインデントが形成される。
【実施例】
【００１３】
以下、図面を参照しながら実施例を説明する。図１は本発明のシールドコネクタの正面図である。また、図２は図１のシールドコネクタの斜視図、図３は図１のシールドコネクタのＡ−Ａ線断面図、図４は図１及び図３のシールドシェルの斜視図、図５は図４のシールドシェルの拡大図、図６は図１の矢印Ｂ部分の拡大図、図７はである。
【００１４】
図１において、本発明のシールドコネクタ１は、図示しないワイヤハーネスの端末に設けられて、図示しない相手コネクタと電気的及び機械的に接続される。シールドコネクタ１は、絶縁性を有する樹脂製のコネクタハウジング２と、導電性を有する金属製のシールドシェル３と、ワイヤハーネスの電線束の端末に設けられる図示しない端子金具とを含んで構成される。シールドコネクタ１は、シールドシェル３がコネクタハウジング２にインサート成形される点に特徴を有し、従来例のような差し込みにより組み付けが行われるようなものではない。先ず、シールドシェル３及びコネクタハウジング２について説明をする。
【００１５】
図１ないし図５において、シールドシェル３は、導電性を有する金属板に曲げ加工等を施して筒形状に形成される。すなわち、図示のような筒状周壁４を有する形状に形成される。シールドシェル３は、本実施例において、筒状周壁４の断面が略長方形になる形状に形成される。尚、説明の便宜上、引用符号５を上壁、６を下壁、７を左壁、８を右壁とする。
【００１６】
シールドシェル３の一端９側には、弾性接触片１０が複数箇所形成される。この弾性接触片１０は、上壁５及び下壁６に二つずつ、左壁７及び右壁８に一つずつ形成される（数は一例である）。上壁５の二つは、左右方向に離れるように配置形成され、下壁６の二つは、逆に中間で近接するように配置形成される。一方、左壁７及び右壁８では、左壁７の方が上側に、右壁８の方が下側に配置形成される。弾性接触片１０は、一端９からシールドシェル３（筒状周壁４）の軸方向に沿って真っ直ぐに切れ目を入れて形成される。尚、切れ目は、「発明が解決しようとする課題」の欄で挙げたスリットのような幅広のものではない。
【００１７】
弾性接触片１０は、所謂バネ片であって、弾性を有する。このような弾性接触片１０には、インデント１１が形成される。インデント１１は、弾性接触片１０の自由端側に配置形成される。インデント１１は、弾性接触片１０の内面側が突出するような円形のドーム形状に形成される。インデント１１は、図示しない相手コネクタのシールド部材に接触する部分として形成される。インデント１１が形成されることにより、相手コネクタとの電気的な接触性能が向上するのは勿論である。
【００１８】
シールドシェル３の中間１２には、樹脂流動孔１３が複数箇所形成される。この樹脂流動孔１３は、筒状周壁４を円形に貫通するように形成される。樹脂流動孔１３は、コネクタハウジング２を樹脂成形する際に、シールドシェル３の内側に溶融樹脂を流すための部分として形成される。樹脂流動孔１３は、図示しないゲート位置に合わせて配置形成される。又は、溶融樹脂の流れに配慮して配置形成される。本実施例においては、上壁５、下壁６、左壁７、右壁８にそれぞれ樹脂流動孔１３が配置形成される（図面では上壁５及び右壁８のみ示す）。
【００１９】
尚、シールドシェル３の他端１４側は適宜形状に形成され、ここでの説明は省略する。
【００２０】
図１ないし図３において、コネクタハウジング２は、ハウジング本体１５と、このハウジング本体１５に連続する相手コネクタ嵌合部１６とを有する樹脂成形品であって、ハウジング本体１５には、図示しない端子金具を収容するための一対の端子収容室１７が並んで形成される。相手コネクタ嵌合部１６は、図示しない相手側コネクタハウジングとの嵌合部分として形成される。相手コネクタ嵌合部１６は、有底で筒形状に形成される。引用符号１８は相手コネクタ嵌合部１６の底壁を示す。この底壁１８には、一対の端子収容室１７の一端が開口形成される。
【００２１】
コネクタハウジング２は、底壁１８から相手コネクタ嵌合部１６の内側にかけてシールドシェル３の一端９側が露出する。シールドシェル３は、上記の如くインサート成形されることから、底壁１８は、筒状側壁４の内面及び外面に対して密着するような部分が形成される。つまり、底壁１８には密着部１９が形成される。インサート成形により密着部１９が形成されると、隙間のない状態になるのは勿論である（従来例のような差し込みの場合に生じる隙間は出ない）。
【００２２】
図１、図３、及び図６において、底壁１６における引用符号２０は、凹状跡部を示す。この凹状跡部２０は、筒状周壁４の内面に接するように複数箇所開口形成される。具体的には、シールドシェル３の弾性接触片１０の位置に合わせて開口形成される。凹状跡部２０は、後述するスライド金型２５により生じる部分であって、且つ、シールドシェル３のインサート成形を可能にするための必要部分でもある。尚、薄く幅狭なスライド金型２５を採用すれば凹状跡部２０が小さくなるのは勿論である。
【００２３】
相手コネクタ嵌合部１６の外側には、図示しない相手側コネクタハウジングとの嵌合部分になる突起２１、２２が形成される。
【００２４】
次に、シールドシェル３のインサート成形について説明をする。引用符号２３、２４はコネクタハウジング２を樹脂成形するための金型を模式的に示す。また、引用符号２５はスライド金型を示す。
【００２５】
尚、図面上ではスライド金型２５が一つのみ図示されるが、実際にはシールドシェル３の弾性接触片１０の数分だけあるものとする。また、スライド金型２５は、弾性接触片１０の位置に合わせて配置されるものとする。スライド金型２５における引用符号２６は、インデント逃がし部を示す。このインデント逃がし部２６は、円形の貫通孔として形成される。このような部分がスライド金型２５に形成されることから、シールドシェル３にインデント１１があってもシールドシェル３のインサート成形をすることができる（インデント１１があると、金型２３、２４だけでは型閉め型開きの際に当たってしまうからである）。
【００２６】
コネクタハウジング２を樹脂成形するにあたり、先ずはじめにスライド金型２５にシールドシェル３をセットする。そして次に、金型２３、２４を閉めてコネクタハウジング２を樹脂成形をする。この時、図示しないゲートから流れる溶融樹脂は、シールドシェル３の筒状周壁４の外側を流れたり、シールドシェル３の樹脂流動孔１３を介して筒状周壁４の内側に流れ込んだりする。金型２３、２４のキャビティ内に溶融樹脂が充填されてこれが冷却されると、ハウジング本体１５及び相手コネクタ嵌合部１６が成形される。次に、金型２３、２４の型開きをし、最後にスライド金型２５を引き抜くと、コネクタハウジング２の樹脂成形が完了する。コネクタハウジング２には、シールドシェル３がインサート成形されて、これにより一体化した状態になる。
【００２７】
コネクタハウジング２の一端２７から底壁１８を臨むと、筒状側壁４に対して密着する密着部１９が形成される。これにより、隙間のない状態でシールドシェル３の一端９側が露出することが分かる。また、筒状周壁４に接するように複数箇所開口する凹状跡部２０が形成される。この凹状跡部２０は、スライド金型２５により生じる部分である。凹状跡部２０が生じるようなスライド金型２５を用いることで、シールドシェル３をインサート成形することができる（本実施例では、インデント１１のあるシールドシェル３をインサート成形することができる）。
【００２８】
以上、図１ないし図６を参照しながら説明してきたように、本発明によれば、コネクタハウジング２に対しシールドシェル３をインサート成形することから、従来のコネクタハウジングに必要であった組み付けのスペースや繋ぐ部分を削減することができる。また、従来のシールドシェルに必要であったスリットも削減することができる。従って、本発明のシールドコネクタ１によれば、小型化を図ることができ、また、十分なシールド性能を確保することができるという効果を奏する。
【００２９】
本発明は本発明の主旨を変えない範囲で種々変更実施可能なことは勿論である。
【符号の説明】
【００３０】
１…シールドコネクタ
２…コネクタハウジング
３…シールドシェル
４…筒状周壁
５…上壁
６…下壁
７…左壁
８…右壁
９…一端
１０…弾性接触片
１１…インデント
１２…中間
１３…樹脂流動孔
１４…他端
１５…ハウジング本体
１６…相手コネクタ嵌合部
１７…端子収容室
１８…底壁
１９…密着部
２０…凹状跡部
２１、２２…突起
２３、２４…金型
２５…スライド金型
２６…インデント逃がし部
２７…一端
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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