(57)【要約】【課題】シールド接続部分が外れにくいケーブル端末構造を提供する。【解決手段】  ケーブル端末部１０Ａは、信号を伝送する伝送路２３、伝送路２３を覆う外被２６、及び、伝送路２３と外被２６との間に介在し伝送路２３を覆うシールド２５を有する複数の同軸ケーブル２１と、複数の同軸ケーブル２１のシールド２５を一括して電気的に接続する共通グランド部材３０と、伝送路２３と電気的に接続される伝送路用パッド１４、及び共通グランド部材３０と電気的に接続されるグランドパッド１５を有する回路基板１３と、同軸ケーブル２１の一端に取付けられ、回路基板１３を収容する金属ハウジング１１とを備える。共通グランド部材３０は、金属ハウジング１１に支持されている。【選択図】図３
2016081590.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
信号を伝送する伝送路、前記伝送路を覆う外被、及び、前記伝送路と前記外被との間に介在し前記伝送路を覆うシールドを有する複数のケーブルと、
前記複数のケーブルの前記シールドを一括して電気的に接続する共通グランド部材と、
前記伝送路と電気的に接続される伝送路用パッド、及び前記共通グランド部材と電気的に接続されるグランドパッドを有する基板と、
前記ケーブルの一端に取付けられ、前記基板を収容する金属ハウジングと、
を備え、
前記共通グランド部材は前記金属ハウジングに支持されている、ケーブル端末構造。
【請求項２】
前記シールドの末端が前記基板の外側に位置しており、
前記伝送路用パッドの表面を含む平面からの前記シールドの中心軸線の高さが、前記シールドの外半径よりも小さい、請求項１に記載のケーブル端末構造。
【請求項３】
前記シールドの外半径と前記シールドの中心軸線の高さとの差が、前記シールドの外周と前記伝送路の外周との間隔に略等しい、請求項２に記載のケーブル端末構造。
【請求項４】
前記シールドの末端が前記基板の外側に位置しており、
前記シールドの中心軸線が、前記伝送路用パッドの表面に対して前記基板の裏面側に位置する、請求項１に記載のケーブル端末構造。
【請求項５】
前記共通グランド部材は、前記複数のケーブルを整列させつつ前記金属ハウジング内に導入するとともに前記複数のケーブルの前記シールドを一括して覆う導電性樹脂から成る、請求項１〜４のいずれか一項に記載のケーブル端末構造。
【請求項６】
前記共通グランド部材は、
前記複数のケーブルを整列させつつ前記金属ハウジング内に導入する絶縁性樹脂と、
前記複数のケーブルの並列方向に延びており、前記絶縁性樹脂に保持されつつ前記複数のケーブルの前記シールドを一括して電気的に接続するとともに前記グランドパッドに電気的に接続される導電性のシールド接続部材と、
を含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載のケーブル端末構造。
【請求項７】
前記共通グランド部材は、前記ケーブルを挿通させるケーブル挿通路及びフランジ部を有する金属製のカシメ具によって構成され、
前記シールドは、前記外被の外周において前記カシメ具に挟まれることにより前記カシメ具と接触しつつ固定されており、
前記カシメ具は、前記金属ハウジングに固定され、若しくは前記金属ハウジングの一部を構成するとともに、前記グランドパッドと電気的に接続されている、請求項１〜４のいずれか一項に記載のケーブル端末構造。
【請求項８】
前記共通グランド部材は、
前記シールドをクランプする第一金属部品と、
前記シールドの末端から延出された前記伝送路をクランプする第二金属部品と、
前記シールド、前記伝送路、前記第一金属部品、及び前記第二金属部品を覆う絶縁性の配列部品と、
を含み、
前記第一金属部品は前記グランドパッドと電気的に接続され、
前記第二金属部品は前記伝送路用パッドと電気的に接続され、
前記配列部品は前記金属ハウジングに支持されている、請求項１〜４のいずれか一項に記載のケーブル端末構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ケーブル端末構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、多芯ケーブルの接続構造が記載されている。この接続構造では、複数本の同軸ケーブルを接続するための基板に、段差を設けている。そして、この段差にはグランドバーが固定され、各同軸ケーブルのシールドはグランドバーと導通する。これにより、中心導体を曲げること無く複数の同軸ケーブルを基板に実装することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−１３４１２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載された接続構造では、シールド接続部分の強度が十分でない場合がある。すなわち、複数の同軸ケーブルのシールドがグランドバーに固定されるが、このグランドバーは、基板の段差部分すなわち薄くなっている部分に固定されている。従って、多芯ケーブルに外力が加わったときに、その外力が同軸ケーブルから基板の薄い部分に伝わり、基板が破損するなどしてシールド接続部分が外れてしまう恐れがある。本発明は、シールド接続部分が外れにくいケーブル端末構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一実施形態によるケーブル端末構造は、信号を伝送する伝送路、前記伝送路を覆う外被、及び、前記伝送路と前記外被との間に介在し前記伝送路を覆うシールドを有する複数のケーブルと、前記複数のケーブルの前記シールドを一括して電気的に接続する共通グランド部材と、前記伝送路と電気的に接続される伝送路用パッド、及び前記共通グランド部材と電気的に接続されるグランドパッドを有する基板と、前記ケーブルの一端に取付けられ、前記基板を収容する金属ハウジングとを備え、前記共通グランド部材は前記金属ハウジングに支持されている。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、シールド接続部分が外れにくいケーブル端末構造を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、第１実施形態に係るケーブル端末構造を備えるケーブル端末部の外観を示す斜視図である。
【図２】図２は、図１に示されたケーブル束に含まれる複数の同軸ケーブルのうち一つを拡大して示す斜視図である。
【図３】図３は、ケーブル端末部の一部を拡大して示す側断面図であって、同軸ケーブルと回路基板との接続部分の周辺構造を示している。
【図４】図４は、図３の一部を拡大して示す側断面図である。
【図５】図５は、第１実施形態の一変形例に係るケーブル端末部の一部を拡大して示す側断面図である。
【図６】図６は、第２実施形態に係るケーブル端末部の構成の一部を拡大して示す側断面図である。
【図７】図７は、第２実施形態のシールド接続部材及び回路基板の外観を示す斜視図である。
【図８】図８は、第３実施形態に係るケーブル端末部の構成の一部を拡大して示す側断面図である。
【図９】図９は、第４実施形態に係るケーブル端末部の構成の一部を拡大して示す側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
［本願発明の実施形態の説明］
最初に本願発明の実施形態の内容を列記して説明する。本発明の一実施形態に係るケーブル端末構造は、信号を伝送する伝送路、伝送路を覆う外被、及び、伝送路と外被との間に介在し伝送路を覆うシールドを有する複数のケーブルと、複数のケーブルのシールドを一括して電気的に接続する共通グランド部材と、伝送路と電気的に接続される伝送路用パッド、及び共通グランド部材と電気的に接続されるグランドパッドを有する基板と、ケーブルの一端に取付けられ、基板を収容する金属ハウジングとを備え、共通グランド部材は金属ハウジングに支持されている。
【０００９】
このケーブル端末構造では、複数のケーブルのシールドが共通グランドに一括して接続され、共通グランドが金属ハウジングに支持されている。これにより、ケーブルに外力が加わったときにシールド接続部分に加わる応力が低減されるので、ケーブルに加わる外力に対するシールド接続部分の強度を高めることができる。したがって、シールド接続部分が外れにくいケーブル端末構造を提供できる。
【００１０】
また、上記のケーブル端末構造では、シールドの末端が基板の外側に位置しており、伝送路用パッドの表面を含む平面からのシールドの中心軸線の高さが、シールドの外半径よりも小さくてもよい。この場合、基板上にシールドが実装される構造と比較して、基板表面からのシールド高さを抑えることができる。すなわち、このケーブル端末構造によれば、基板表面を基準とするケーブル実装高さを低くすることができる。
【００１１】
また、上記のケーブル端末構造では、シールドの外半径とシールドの中心軸線の高さとの差が、シールドの外周と伝送路の外周との間隔に略等しくてもよい。これにより、伝送路の高さが伝送路用パッド表面の高さと略一致するので、伝送路の曲げを抑えて伝送路用パットに実装することが可能となる。
【００１２】
また、上記のケーブル端末構造では、シールドの末端が基板の外側に位置しており、シールドの中心軸線が、伝送路用パッド表面に対して基板の裏面側に位置してもよい。この場合、基板表面からのシールド高さを更に抑えることができるので、基板表面を基準とするケーブル実装高さを更に低くすることができる。
【００１３】
また、上記のケーブル端末構造では、共通グランド部材が、複数のケーブルを整列させつつ金属ハウジング内に導入するとともに複数のケーブルのシールドを一括して覆う導電性樹脂から成ってもよい。これにより、複数のケーブルを整列させるための樹脂（整列モールド）が共通グランド部材を兼ねるので、共通グランド部材を備えるケーブル端末構造を容易に製造することができる。
【００１４】
また、上記のケーブル端末構造では、共通グランド部材が、複数のケーブルを整列させつつ金属ハウジング内に導入する絶縁性樹脂と、複数のケーブルの並列方向に延びており、絶縁性樹脂に保持されつつ複数のケーブルのシールドを一括して電気的に接続するとともにグランドパッドに電気的に接続される導電性のシールド接続部材とを含んでもよい。これにより、複数のケーブルを整列させるための樹脂（整列モールド）によってシールド接続部材を支持することができるので、共通グランド部材を備えるケーブル端末構造を容易に製造することができる。
【００１５】
また、上記のケーブル端末構造では、共通グランド部材が、ケーブルを挿通させるケーブル挿通路及びフランジ部を有する金属製のカシメ具によって構成され、シールドが、外被の外周においてカシメ具に挟まれることによりカシメ具と接触しつつ固定されており、カシメ具が、金属ハウジングに固定され、若しくは金属ハウジングの一部を構成するとともに、グランドパッドと電気的に接続されてもよい。これにより、ケーブルを金属ハウジングに固定するためのカシメ具が共通グランド部材を兼ねるので、共通グランド部材を備えるケーブル端末構造を容易に製造することができる。
【００１６】
また、上記のケーブル端末構造では、共通グランド部材が、シールドをクランプする第一金属部品と、シールドの末端から延出された伝送路をクランプする第二金属部品と、シールド、伝送路、第一金属部品、及び第二金属部品を覆う絶縁性の配列部品とを含み、第一金属部品はグランドパッドと電気的に接続され、第二金属部品は伝送路用パッドと電気的に接続され、配列部品は金属ハウジングに支持されてもよい。このような構造によれば、基板の厚さ方向における第一金属部品及び第二金属部品の位置（高さ）を変更することにより、基板表面を基準とするケーブル実装高さを容易に調整することができる。また、伝送路を曲げることなく、ケーブル実装高さを低減することもできる。
【００１７】
［本願発明の実施形態の詳細］
以下、添付図面を参照しながら、本発明のケーブル端末構造の一態様について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【００１８】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係るケーブル端末構造を備えるケーブル端末部１０Ａの外観を示す斜視図である。図１に示されるように、ケーブル端末部１０Ａは、複数の同軸ケーブルがシース内に収容されてなるケーブル束２０と、ケーブル束２０の一端に取り付けられた金属ハウジング１１とを備えている。金属ハウジング１１の内部には、ケーブル束２０の一端及び回路基板１３が収容されている。ケーブル束２０に含まれる複数の同軸ケーブルの伝送路（中心導体）は、回路基板１３に半田付けされることにより固定されている。
【００１９】
図２は、図１に示されたケーブル束２０に含まれる複数の同軸ケーブル２１のうち一つを拡大して示す斜視図である。図２に示されるように、同軸ケーブル２１は、電気的な高周波信号を伝送する伝送路（中心導体）２３と、伝送路２３を覆う内部絶縁層２４と、内部絶縁層２４を覆うシールド２５と、シールド２５を覆う外被２６とを含んで構成されている。伝送路２３は、例えば銅合金製である。内部絶縁層２４は、絶縁樹脂等により構成されている。シールド２５は、外被２６と伝送路２３との間（本実施形態では内部絶縁層２４と外被２６との間）に介在して伝送路２３を覆っており、銅合金等によって構成される導体が横巻きされて成る横巻きシールドである。外被２６は、内部絶縁層２４同様、絶縁樹脂等により構成されている。図１に示された回路基板１３に実装される際には、図２に示されるように、先端から順に、伝送路２３、内部絶縁層２４、シールド２５がそれぞれ所定長さだけ露出するように、各層の除去が行われる。
【００２０】
図３は、ケーブル端末部１０Ａの一部を拡大して示す側断面図であって、同軸ケーブル２１と回路基板１３との接続部分の周辺構造を示している。なお、複数の同軸ケーブル２１は、当該断面と垂直な方向に並んで配置されている。図３に示されるように、本実施形態のケーブル端末部１０Ａは、前述した金属ハウジング１１、回路基板１３及び同軸ケーブル２１に加えて、共通グランド部材３０を備えている。共通グランド部材３０は、複数の同軸ケーブル２１のシールド２５を一括して電気的に接続する。例えば、本実施形態の共通グランド部材３０は、モールド成型された導電性樹脂から成る。共通グランド部材３０は、複数の同軸ケーブル２１を当該断面と垂直な方向に整列させつつ金属ハウジング１１内に導入する、いわゆる整列モールドとしての機能を有する。更に、共通グランド部材３０は、複数の同軸ケーブル２１のシールド２５を一括して覆う。これにより、共通グランド部材３０は各同軸ケーブル２１のシールド２５と接触し、電気的に導通する。共通グランド部材３０の前端面からは内部絶縁層２４が突出し、伝送路２３と共通グランド部材３０とを絶縁する。
【００２１】
また、共通グランド部材３０は、金属ハウジング１１の内部空間において後端寄りに配置されており、金属ハウジング１１に支持されている。具体的には、共通グランド部材３０の後端面３０ａ，上面３０ｂ及び下面３０ｃがそれぞれ金属ハウジング１１の内側面１１ａ〜１１ｃに接している。なお、内側面１１ａは金属ハウジング１１の後端１１Ａの裏側に位置する面であり、同軸ケーブル２１の中心軸方向と交差する面に沿って延びている。また、内側面１１ｂ，１１ｃは、同軸ケーブル２１の中心軸方向と交差する方向に互いに対向する面である。共通グランド部材３０は、これらの内側面１１ａ〜１１ｃに接することにより、金属ハウジング１１に対して相対的に固定されている。
【００２２】
金属ハウジング１１の後端には同軸ケーブル２１が挿通される開口１１ｄが形成されており、同軸ケーブル２１は、該開口１１ｄを通って金属ハウジング１１の外側から内側へ延びている。前述したように、回路基板１３は金属ハウジング１１の内側に収容されている。回路基板１３は、主面（表面）１３ａ及び裏面１３ｂを有しており、伝送路用パッド１４及びグランドパッド１５を主面１３ａ上に有する。伝送路用パッド１４は、伝送路２３と電気的に接続される金属パッドである。伝送路２３は、伝送路用パッド１４上に延びており、半田を介して伝送路用パッド１４と導電接合される。
【００２３】
グランドパッド１５は、共通グランド部材３０と電気的に接続される金属パッドである。共通グランド部材３０は、例えばワイヤ等の導電体１６を介して、グランドパッド１５と電気的に接合される。これにより、共通グランド部材３０の電位（すなわちシールド２５の電位）を精度良く設定することができ、同軸ケーブル２１における高周波伝送特性を高めることができる。
【００２４】
ここで、図４は、図３の一部を拡大して示す側断面図である。なお、図４において、共通グランド部材３０の図示は省略されている。図４に示されるように、本実施形態では、シールド２５の末端２５ａが回路基板１３の外側に位置している。そして、伝送路用パッド１４の表面を含む平面からのシールド２５の中心軸線Ｃ１（一例では伝送路２３の中心軸線と一致する）の高さＨ１は、シールド２５の外半径Ｒ１よりも小さい。言い換えれば、シールド２５が回路基板１３上のパッド上に延びて該パッドと接続される場合と比較して、シールド２５の中心軸線Ｃ１が、回路基板１３の厚さ方向における主面１３ａから裏面１３ｂへの向き（図中の矢印Ａ１）にオフセットして、共通グランド部材３０に支持されている。また、本実施形態では、シールド２５の外半径Ｒ１とシールド２５の中心軸線Ｃ１の高さＨ１との差（Ｒ１−Ｈ１）が、シールド２５の外周と伝送路２３の外周との間隔Ｂ１に略等しい。
【００２５】
以上に説明した本実施形態のケーブル端末構造（ケーブル端末部１０Ａ）によって得られる効果について説明する。このケーブル端末構造では、複数の同軸ケーブル２１のシールド２５が共通グランド部材３０に一括して接続され、共通グランド部材３０が金属ハウジング１１に支持されている。これにより、同軸ケーブル２１に外力が加わったときにシールド接続部分に加わる応力が低減されるので、同軸ケーブル２１に加わる外力に対するシールド接続部分の強度を高めることができる。したがって、シールド接続部分が外れにくいケーブル端末構造を提供できる。
【００２６】
また、図４に示されたように、シールド２５の中心軸線Ｃ１の高さＨ１は、シールド２５の外半径Ｒ１よりも小さいことが好ましい。この場合、回路基板１３上にシールド２５が実装される構造と比較して、回路基板１３の主面１３ａからのシールド高さを抑えることができる。すなわち、このケーブル端末構造によれば、回路基板１３の主面１３ａを基準とするケーブル実装高さを低くすることができる。
【００２７】
また、図４に示されたように、外半径Ｒ１と高さＨ１との差（Ｒ１−Ｈ１）が、シールド２５の外周と伝送路２３の外周との間隔Ｂ１に略等しいことが尚好ましい。これにより、伝送路２３の高さが伝送路用パッド１４の表面の高さと略一致するので、伝送路２３の曲げを抑えて伝送路用パッド１４に実装することが可能となる。
【００２８】
また、本実施形態のように、共通グランド部材３０は、複数の同軸ケーブル２１を整列させつつ金属ハウジング１１内に導入するとともに複数の同軸ケーブル２１のシールド２５を一括して覆う導電性樹脂から成ってもよい。これにより、複数の同軸ケーブル２１を整列させるための樹脂（整列モールド）が共通グランド部材３０を兼ねるので、共通グランド部材３０を備えるケーブル端末構造を容易に製造することができる。
【００２９】
（変形例）
図５は、上記実施形態の一変形例に係るケーブル端末部の一部を拡大して示す側断面図である。なお、図５においても、共通グランド部材３０の図示は省略されている。図５に示されるように、本変形例では、シールド２５の末端２５ａが回路基板１３の外側に位置している。そして、シールド２５の中心軸線Ｃ１が、伝送路用パッド１４の表面を含む平面に対して、距離Ｈ２だけ基板１３の裏面１３ｂ側に位置する。言い換えれば、第１実施形態と比較して、シールド２５の中心軸線Ｃ１が、矢印Ａ１の向きに更にオフセットされている。なお、伝送路２３は、矢印Ａ１とは逆の方向に曲げられて、伝送路用パッド１４に接続される。本実施形態によれば、回路基板１３の主面１３ａを基準とするケーブル実装高さを更に低く抑えることができる。
【００３０】
（第２実施形態）
図６は、本発明の第２実施形態に係るケーブル端末部１０Ｂの構成の一部を拡大して示す側断面図である。図６に示されるように、本実施形態のケーブル端末部１０Ｂは、金属ハウジング１１と、同軸ケーブル２１と、共通グランド部材３１と、回路基板４３とを有する。これらのうち、金属ハウジング１１及び同軸ケーブル２１の構成については、第１実施形態と同様であるため説明を省略する。
【００３１】
共通グランド部材３１は、複数の同軸ケーブル２１のシールド２５を一括して電気的に接続する。本実施形態の共通グランド部材３１は、モールド成型された絶縁性樹脂３２と、導電性（例えば金属製）のシールド接続部材３３とを含む。絶縁性樹脂３２は、複数の同軸ケーブル２１を当該断面と垂直な方向に整列させつつ金属ハウジング１１内に導入する、いわゆる整列モールドである。絶縁性樹脂３２は、複数の同軸ケーブル２１のシールド２５を一括して覆う。絶縁性樹脂３２の前端面からは内部絶縁層２４が突出している。また、絶縁性樹脂３２は、金属ハウジング１１の内部空間において後端寄りに配置されており、金属ハウジング１１に支持されている。具体的には、絶縁性樹脂３２の後端面３２ａ，上面３２ｂ及び下面３２ｃがそれぞれ金属ハウジング１１の内側面１１ａ〜１１ｃに接している。これにより、絶縁性樹脂３２は金属ハウジング１１に対して相対的に固定されている。
【００３２】
シールド接続部材３３は、複数の同軸ケーブル２１の各シールド２５を一括して電気的に接続する導電性の部材である。シールド接続部材３３は、複数の同軸ケーブル２１の並列方向（すなわち当該断面に垂直な方向）に延びており、その少なくとも一部は絶縁性樹脂３２に覆われている。
【００３３】
回路基板４３は、金属ハウジング１１の内側に収容されている。回路基板４３は、主面（表面）４３ａ及び裏面４３ｂを有しており、伝送路用パッド４４並びに第１及び第２グランドパッド（後述）を主面４３ａ上に有する。伝送路用パッド４４は、伝送路２３と電気的に接続される金属パッドである。伝送路２３は、伝送路用パッド４４上に延びており、半田を介して伝送路用パッド４４と導電接合される。
【００３４】
ここで、図７は、本実施形態のシールド接続部材３３及び回路基板４３の外観を示す斜視図である。図７に示されるように、回路基板４３の後端には切欠き部４３ｃが形成されている。この切欠き部４３ｃには、図６に示される同軸ケーブル２１が矢印Ａ２の方向に複数並んで配置される。伝送路用パッド４４は、切欠き部４３ｃに対して回路基板４３の前端側に複数並んで配置されている。また、回路基板４３は、伝送路用パッド４４に加えて、一対の第１グランドパッド４５と、複数の第２グランドパッド４６とを有する。第１及び第２グランドパッド４５，４６は、共通グランド部材３１と電気的に接続される金属パッドである。
【００３５】
一対の第１グランドパッド４５は、複数の同軸ケーブル２１の並列方向（図中の矢印Ａ２）において切欠き部４３ｃを挟む位置に配置されている。第２グランドパッド４６は、切欠き部４３ｃに対して回路基板４３の前端側に配置されており、方向Ａ２において、伝送路用パッド４４と並んで配置されている。
【００３６】
シールド接続部材３３は、一対の第１グランドパッド４５にそれぞれ接続された一対の第１共通接地部３３ａと、一対の第１共通接地部３３ａ間に架設された支持部３３ｂとを有する。第１共通接地部３３ａは、絶縁性樹脂３２（図６参照）の外部に露出しており、半田によって第１グランドパッド４５に導電接合されている。これにより、シールド接続部材３３が第１グランドパッド４５と電気的に接続される。支持部３３ｂは、一対の第１グランドパッド４５間に形成された切欠き部４３ｃを横断するようにして、一対の第１共通接地部３３ａ間に架設されている。支持部３３ｂは、複数の同軸ケーブル２１のシールド２５に半田を介して導電接合された状態で、複数の同軸ケーブル２１を一括して支持する。すなわち、複数の同軸ケーブル２１のシールド２５は、支持部３３ｂにより一括して電気的に接続される。
【００３７】
支持部３３ｂは、第１共通接地部３３ａと第１グランドパッド４５との接続面よりも、回路基板４３の裏面４３ｂ側にオフセットされた位置（裏面４３ｂに近い位置）において、方向Ａ２に延びている。そのため、支持部３３ｂの表面３３ｃ（シールド２５との接合面）は、伝送路用パッド４４の表面よりも回路基板４３の裏面４３ｂ側にオフセットされている。当該表面３３ｃのオフセット量は、同軸ケーブル２１におけるシールド２５の外周と伝送路２３との間の厚さ分（図４の間隔Ｂ１）に略等しい。
【００３８】
また、シールド接続部材３３は、第２グランドパッド４６に接続された第２共通接地部３３ｄを有する。第２共通接地部３３ｄは、支持部３３ｂの側面から第２グランドパッド４６上にわたって延びており、第２グランドパッド４６と導電接合されている。
【００３９】
本実施形態のケーブル端末構造（ケーブル端末部１０Ｂ）によれば、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。すなわち、このケーブル端末構造では、複数の同軸ケーブル２１のシールド２５が共通グランド部材３１のシールド接続部材３３に一括して接続され、シールド接続部材３３が絶縁性樹脂３２を介して金属ハウジング１１に支持されている。これにより、同軸ケーブル２１に外力が加わったときにシールド接続部分に加わる応力が低減されるので、同軸ケーブル２１に加わる外力に対するシールド接続部分の強度を高めることができる。したがって、シールド接続部分が外れにくいケーブル端末構造を提供できる。
【００４０】
また、本実施形態のように、共通グランド部材３１は、複数の同軸ケーブル２１を整列させつつ金属ハウジング１１内に導入する整列モールドとしての絶縁性樹脂３２と、絶縁性樹脂３２に保持されつつ複数の同軸ケーブル２１のシールド２５に一括して電気的に接続されたシールド接続部材３３とを含んでもよい。これにより、シールド接続部材３３を整列モールドによって支持することができるので、共通グランド部を備えるケーブル端末構造を容易に製造することができる。また、シールド接続部材３３が第１及び第２グランドパッド４５，４６に電気的に接続されることにより、共通グランド部材３１の電位（すなわちシールド２５の電位）を精度良く設定することができ、同軸ケーブル２１における高周波伝送特性を高めることができる。なお、本実施形態ではシールド接続部材３３が第１及び第２グランドパッド４５，４６に導電接合されているが、シールド接続部材３３は、ワイヤ等の導電体を介して第１及び第２グランドパッド４５，４６に接続されてもよい。
【００４１】
また、本実施形態では、支持部３３ｂの表面３３ｃが、伝送路用パッド４４の表面よりも回路基板４３の裏面４３ｂ側にオフセットされている。これにより、図４に示された構成と同様に、伝送路用パッド４４の表面を含む平面からのシールド２５の中心軸線Ｃ１の高さＨ１を、シールド２５の外半径Ｒ１よりも小さくすることができる。また、本実施形態においても、シールド２５の外半径Ｒ１とシールド２５の中心軸線Ｃ１の高さＨ１との差（Ｒ１−Ｈ１）を、シールド２５の外周と伝送路２３の外周との間隔Ｂ１と略等しくすることができる。
【００４２】
なお、本実施形態ではシールド接続部材３３が絶縁性樹脂３２を介して金属ハウジング１１に支持されているが、例えば第１共通接地部３３ａを金属ハウジング１１まで延伸させ、第１共通接地部３３ａを金属ハウジング１１により支持してもよい。この場合、伝送路用パッド４４の表面に対する支持部３３ｂの表面３３ｃのオフセット量を、本実施形態と比較して更に容易に規定することができる。
【００４３】
（第３実施形態）
図８は、本発明の第３実施形態に係るケーブル端末部１０Ｃの構成の一部を拡大して示す側断面図である。図８に示されるように、本実施形態のケーブル端末部１０Ｃは、金属ハウジング１１と、同軸ケーブル２１と、共通グランド部材３４と、回路基板１３とを有する。これらのうち、金属ハウジング１１、同軸ケーブル２１及び回路基板１３の構成については、第１実施形態と同様であるため説明を省略する。
【００４４】
本実施形態の共通グランド部材３４は、金属製のカシメ具３５によって構成されている。カシメ具３５は、同軸ケーブル２１を挿通させるケーブル挿通路３５ａと、フランジ部３５ｂとを有する。同軸ケーブル２１は、シールド２５が外被２６の外周に折り返された状態でケーブル挿通路３５ａに挿通されている。シールド２５は、外被２６の外周においてカシメ具３５にかしめられて（クランプされて）挟まれることにより、カシメ具３５と接触しつつ固定されている。これにより、シールド２５がカシメ具３５に物理的及び電気的に接続される。
【００４５】
カシメ具３５は、金属ハウジング１１に直接又は間接的に固定され、或いは金属ハウジング１１の一部を構成するとともに、ワイヤ等の導電体１６を介してグランドパッド１５と電気的に接続されている。図８に示された例では、ケーブル挿通路３５ａが金属ハウジング１１の開口１１ｄに嵌入され、フランジ部３５ｂが金属ハウジング１１の内側面１１ａに接合されることにより、カシメ具３５が金属ハウジング１１に固定されている。
【００４６】
共通グランド部材は、第１及び第２実施形態のようなモールド樹脂を必ずしも有していなくてもよい。例えば本実施形態では、複数の同軸ケーブル２１のシールド２５が、共通グランド部材としてのカシメ具３５のケーブル挿通路３５ａに一括して接続され、カシメ具３５のフランジ部３５ｂが金属ハウジング１１に支持されている。これにより、同軸ケーブル２１に外力が加わったときにシールド接続部分に加わる応力が低減されるので、同軸ケーブル２１に加わる外力に対するシールド接続部分の強度を高めることができる。したがって、シールド接続部分が外れにくいケーブル端末構造を提供できる。
【００４７】
また、本実施形態では、共通グランド部材３４がカシメ具３５によって構成されている。これにより、同軸ケーブル２１を金属ハウジング１１に固定するための部材が共通グランド部材を兼ねるので、共通グランド部材を備えるケーブル端末構造を容易に製造することができる。
【００４８】
（第４実施形態）
図９は、本発明の第４実施形態に係るケーブル端末部１０Ｄの構成の一部を拡大して示す側断面図である。図９に示されるように、本実施形態のケーブル端末部１０Ｄは、金属ハウジング１１と、同軸ケーブル２１と、共通グランド部材３６と、回路基板５３とを有する。これらのうち、金属ハウジング１１及び同軸ケーブル２１の構成については、第１実施形態と同様であるため説明を省略する。
【００４９】
共通グランド部材３６は、複数の同軸ケーブル２１のシールド２５を一括して電気的に接続する。本実施形態の共通グランド部材３６は、モールド成型された絶縁性樹脂からなる配列部品３７と、第一金属部品３８及び第二金属部品３９とを含む。
【００５０】
配列部品３７は、複数の同軸ケーブル２１を当該断面と垂直な方向に整列させつつ金属ハウジング１１内に導入する、いわゆる整列モールドである。配列部品３７は、複数の同軸ケーブル２１の伝送路２３及びシールド２５、第一金属部品３８及び第二金属部品３９を一括して覆う。また、配列部品３７は、金属ハウジング１１の内部空間において後端寄りに配置されており、金属ハウジング１１に支持されている。具体的には、配列部品３７の後端面３７ａ，上面３７ｂ及び下面３７ｃがそれぞれ金属ハウジング１１の内側面１１ａ〜１１ｃに接している。これにより、配列部品３７は金属ハウジング１１に対して相対的に固定されている。
【００５１】
第一金属部品３８は、複数の同軸ケーブル２１の各シールド２５を一括して電気的に接続するが、第３実施形態におけるカシメ具３５とは異なり、金属ハウジング１１の一部を構成するものではない。第一金属部品３８は、シールド２５を挿通させる第一挿通路３８ａを有する。シールド２５は、第一金属部品３８にクランプされることにより、第一金属部品３８と接触しつつ固定されている。これにより、シールド２５が第一金属部品３８に物理的及び電気的に接続される。また、第一金属部品３８は、配列部品３７から延出した接続部３８ｂを更に有する。接続部３８ｂは、伝送路２３に対して上方（回路基板５３の主面５３ａ側）にオフセットした位置に設けられ、同軸ケーブル２１の延在方向に沿って延びている。
【００５２】
第二金属部品３９は、シールド２５の末端２５ａから延出された伝送路２３を挿通させる第二挿通路３９ａを有する。伝送路２３は、第二金属部品３９にクランプされることにより、第二金属部品３９と接触しつつ固定されている。なお、第二金属部品３９は、複数の同軸ケーブル２１の各伝送路２３に対応して複数設けられ、配列部品３７を介して互いに絶縁されている。また、第二金属部品３９は、配列部品３７から延出した接続部３９ｂを更に有する。接続部３９ｂは、伝送路２３に対して下方（回路基板５３の裏面５３ｂ側）にオフセットした位置に設けられ、同軸ケーブル２１の延在方向に沿って延びている。
【００５３】
回路基板５３は、金属ハウジング１１の内側に収容されている。回路基板５３は、主面（表面）５３ａ及び裏面５３ｂを有しており、伝送路用パッド５４を主面５３ａ上に有し、グランドパッド５５を裏面５３ｂ上に有する。伝送路用パッド５４は、配列部品３７から延出した第二金属部品３９の部分と半田によって導電接合されることにより、伝送路２３と電気的に接続される。グランドパッド５５は、配列部品３７から延出した第一金属部品３８の部分と半田によって導電接合されることにより、シールド２５と電気的に接続される。
【００５４】
本実施形態のケーブル端末構造（ケーブル端末部１０Ｄ）によれば、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。すなわち、このケーブル端末構造では、複数の同軸ケーブル２１のシールド２５が共通グランド部材３１の第一金属部品３８に一括して接続され、第一金属部品３８が配列部品３７を介して金属ハウジング１１に支持されている。これにより、同軸ケーブル２１に外力が加わったときにシールド接続部分に加わる応力が低減されるので、同軸ケーブル２１に加わる外力に対するシールド接続部分の強度を高めることができる。したがって、シールド接続部分が外れにくいケーブル端末構造を提供できる。
【００５５】
また、本実施形態によれば、回路基板５３の厚さ方向における第一金属部品３８及び第二金属部品３９の位置（高さ）を変更することにより、回路基板５３の主面５３ａを基準とするケーブル実装高さを容易に調整することができる。そして、伝送路用パッド５４の表面を含む平面と中心軸線との距離（すなわち図５に示された距離Ｈ２）を、シールド２５の外周と伝送路２３の外周との間隔Ｂ１（図４参照）よりも大きくした場合であっても、図５に示された例のように伝送路２３を曲げることなく、伝送路２３を伝送路用パッド５４に実装することができる。
【００５６】
また、本実施形態では、第一金属部品３８の接続部３８ｂと第二金属部品３９の接続部３９ｂとが、伝送路２３に対して互いに逆向きにオフセットされている。そして、回路基板５３の主面５３ａに設けられたパッドにその一方（例えば接続部３９ｂ）が接続され、裏面５３ｂに設けられたパッドにその他方（例えば接続部３８ｂ）が接続されている。これにより、回路基板５３の厚さ方向における同軸ケーブル２１の実装高さをより一層抑えることができる。
【００５７】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、上記各実施形態ではケーブルとして同軸ケーブルが例示されているが、本発明のケーブルとしては同軸ケーブルに限らず、例えば差動信号を伝送する一対の伝送路が一つの外被内に収容されたツイナックス線などの様々なケーブルを適用することができる。
【符号の説明】
【００５８】
１０Ａ〜１０Ｄ…ケーブル端末部、１１…金属ハウジング、１３，４３，５３…回路基板、１４，４４，５４…伝送路用パッド、１５，４５，４６，５５…グランドパッド、１６…導電体、２０…ケーブル束、２１…同軸ケーブル、２３…伝送路、２４…内部絶縁層、２５…シールド、２６…外被、３０，３１，３４，３６…共通グランド部材、３２…絶縁性樹脂、３３…シールド接続部材、３５…カシメ具、３７…配列部品、３８…第一金属部品、３９…第二金属部品。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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