(57)【要約】【課題】本願が開示する技術は、一つの側面として、一対の分割ケースの接合作業の手間を低減することを目的とする。【解決手段】無線装置１０は、電子部品３４と、導電性を有する本体ケース２２と、導電性を有する蓋ケース６０とを備える。本体ケース２２は、外周面に雄ネジ部５６が形成される接合端部２４Ａを備える。蓋ケース６０は、筒状に形成されると共に内周面に雄ネジ部５６が捻じ込まれる雌ネジ部６８が形成される接合端部６２Ａを備え、本体ケース２２とで内部に電子部品３４を収容する収容室３０を形成する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品と、
外周面に雄ネジ部が形成される第１接合端部を備え、導電性を有する第１分割ケースと、
筒状に形成されると共に内周面に前記雄ネジ部が捻じ込まれる雌ネジ部が形成される第２接合端部を備え、前記第１分割ケースとで内部に前記電子部品を収容する収容室を形成すると共に導電性を有する第２分割ケースと、
を備える無線装置。
【請求項２】
前記電子部品が実装され、前記収容室に収容される内部基板を備える、
請求項１に記載の無線装置。
【請求項３】
接合された前記第１分割ケース及び前記第２分割ケースの一方に取り付けられ、前記収容室へ延出すると共に前記雄ネジ部と前記雌ネジ部との相対回動に伴って前記第１分割ケース及び前記第２分割ケースの一方と一体に回動する延出部材を備え、
前記電子部品は、前記第１分割ケース及び前記第２分割ケースの他方に固定されると共に、前記延出部材の回動軌道上に位置する、
請求項２の記載の無線装置。
【請求項４】
前記延出部材の先端部は、前記内部基板に接触される、
請求項３に記載の無線装置。
【請求項５】
前記第１分割ケース及び前記第２分割ケースの一方に前記内部基板を固定して接地する固定治具を備える、
請求項２〜請求項４の何れか１項に記載の無線装置。
【請求項６】
前記第１分割ケース及び前記第２分割ケースは、前記雌ネジ部に対する前記雄ネジ部の捻じ込み方向に互いに対向する第１対向部及び第２対向部を有し、
前記固定治具は、
前記第１分割ケース及び前記第２分割ケースの一方に取り付けられる支柱部と、
前記支柱部から前記内部基板の厚み方向の両側へそれぞれ延出し、前記雌ネジ部に対する前記雄ネジ部の捻じ込みに伴って前記第１対向部及び前記第２対向部によって前記内部基板に圧接される一対の把持片と、
を有する、
請求項５に記載の無線装置。
【請求項７】
前記内部基板は、グラウンドパタンを有し、
前記一対の把持片の少なくとも一方は、前記雌ネジ部に前記雄ネジ部を捻じ込んだ状態で前記グラウンドパタンに接触される、
請求項６に記載の無線装置。
【請求項８】
前記内部基板の端部には、前記支柱部が嵌め込まれる切欠き部が形成される、
請求項６または請求項７に記載の無線装置。
【請求項９】
前記電子部品としての第１電子部品と、
第２電子部品と、
前記第１電子部品が収容される前記収容室としての第１収容室を形成する前記第１分割ケース及び前記第２分割ケースの一方と接合され、該第１分割ケース及び該第２分割ケースの一方とで内部に前記第２電子部品を収容する第２収容室を形成すると共に導電性を有する第３分割ケースと、
を備える、
請求項２〜請求項８の何れか１項に記載の無線装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願が開示する技術は、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
一端部が開口した円筒状の筐体本体と、筐体本体の一端部に形成されたネジ部に取り付けられ、筐体本体を密閉する蓋体とを備える防水筐体がある（例えば、特許文献１，２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平９−２８３９４４号公報
【特許文献２】特開２００１−３５８５０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、電子部品を収容すると共に電波を遮蔽するシールドケースにおいて、シールドケースを構成する第１分割ケースと第２分割ケースとがビスによって接合される場合がある。
【０００５】
しかしながら、上記のようなシールドケースにおいて、第１分割ケースと第２分割ケースとの接合部の電波の遮蔽性を高めるためには、ビスの本数が増加するため、一対の分割ケースの接合作業に手間がかかる可能性がある。
【０００６】
本願が開示する技術は、一つの側面として、第１分割ケースと第２分割ケースとの接合作業の手間を低減することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本願が開示する技術では、無線装置は、電子部品と、導電性を有する第１分割ケースと、導電性を有する第２分割ケースとを備える。第１分割ケースは、外周面に雄ネジ部が形成される第１接合端部を備える。第２分割ケースは、筒状に形成されると共に内周面に雄ネジ部が捻じ込まれる雌ネジ部が形成される第２接合端部を備え、第１分割ケースとで内部に電子部品を収容する収容室を形成する。
【発明の効果】
【０００８】
本願が開示する技術によれば、一つの側面として、第１分割ケースと第２分割ケースとの接合作業の手間を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、第１実施形態に係る無線装置を示す分割斜視図である。
【図２】図２は、図１に示される無線装置を示す分解縦断面図である。
【図３】図３は、図１に示される無線装置を示す縦断面図である。
【図４】図４は、図１に示される蓋ケースを示す平面図である。
【図５】図５は、第２実施形態に係る無線装置を示す分割斜視図である。
【図６】図６は、図５に示される無線装置を示す分解縦断面図である。
【図７】図７は、図５に示される無線装置を示す縦断面図である。
【図８】図８は、図５に示される固定治具を示す分解斜視図である。
【図９】図９は、図５に示される固定治具を示す斜視図である。
【図１０】図１０は、図６に示される固定治具を示す側面図である。
【図１１】図１１は、図７に示される固定治具を示す側面図である。
【図１２】図１２は、第２実施形態に係る無線装置の変形例を示す図７に相当する縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
先ず、本願の開示する技術の第１実施形態について説明する。
【００１１】
図１、図２、及び図３に示されるように、第１実施形態に係る無線装置１０は、例えば、高周波数の無線信号を送受信する送受信回路を有するＲＲＨ（Remote Radio Head）とされる。この無線装置１０は、例えば、ＢＢＵ（Base Band Unit）から受信したデジタル信号を高周波数の無線信号（ＲＦ信号）に変換してアンテナへ送信する一方で、アンテナから受信した高周波数の無線信号をデジタル信号に変換してＢＢＵへ送信する。
【００１２】
無線装置１０は、筐体１２と、外部基板１４と、シールドケース２０と、内部基板３２とを備える。筐体１２は、例えば、導電性を有する金属によって箱状に形成される。この筐体１２には、外部基板１４及びシールドケース２０が収容される。なお、図１、図２、及び図３には、筐体１２の底壁部を形成するベース部１２Ａのみが図示される。
【００１３】
外部基板１４は、矩形の板状に形成される。この外部基板１４は、筐体１２のベース部１２Ａの上に載置されると共に当該ベース部１２Ａに接地される。また、外部基板１４は、図示しない他の基板と接続される。この外部基板１４の表面（シールドケース２０側の面）１４Ａにおける中央部には、基板コネクタ１６が実装される。なお、基板コネクタ１６は、例えば、ねじ式コネクタとされる。
【００１４】
また、外部基板１４の表面１４Ａには、グラウンドパタン１８が形成される。グラウンドパタン１８は、後述する本体ケース２２の底壁部２６の下面（外面）と同じ大きさ及び同じ形状とされる。このグラウンドパタン１８の上に、本体ケース２２の底壁部２６が全面に亘って載置される。これにより、本体ケース２２が外部基板１４を介して筐体１２に接地される。なお、外部基板１４の表面１４Ａにおけるグラウンドパタン１８の外側領域には、図示しない複数の電子部品が実装されても良い。
【００１５】
図２及び図３に示されるように、シールドケース２０は、本体ケース２２及び蓋ケース６０を有する。本体ケース２２は、例えば、導電性を有する金属によって形成される。この本体ケース２２は、一端側が閉塞された円筒状に形成される。具体的には、本体ケース２２は、円筒状の側周壁部２４と、側周壁部２４の軸方向の一端側の開口を塞ぐ円盤状の底壁部２６と、側周壁部２４の軸方向の他端側に形成される収容開口２８とを有する。
【００１６】
なお、本体ケース２２は第１分割ケースの一例である。また、蓋ケース６０は、第２分割ケースの一例である。
【００１７】
側周壁部２４の内部には、内部基板３２を収容する収容室３０（図３参照）が形成される。内部基板３２は、矩形の板状に形成されており、本体ケース２２の底壁部２６と対向した状態で収容室３０に収容される。この内部基板３２の表面３２Ａ（蓋ケース６０側の面）には、電子部品３４及び基板コネクタ３６が実装される。また、内部基板３２の裏面３２Ｂ（底壁部２６側の面）には、図示しない電子部品が実装される。なお、内部基板３２は、収容開口２８から収容室３０に収容される。
【００１８】
内部基板３２の四隅には、ビス３８が挿入される取付孔４０がそれぞれ形成される。これと同様に、本体ケース２２の底壁部２６、外部基板１４、及び筐体１２のベース部１２Ａには、ビス３８が挿入される取付孔４２，４４，４６がそれぞれ形成される。これらの内部基板３２、本体ケース２２の底壁部２６、及び外部基板１４は、ビス３８によって筐体１２のベース部１２Ａの取付孔４６に共締めされる。
【００１９】
なお、内部基板３２と本体ケース２２の底壁部２６との間には、ビス３８が挿入される筒状のスペーサ部材４８が配置される。このスペーサ部材４８によって、内部基板３２の裏面３２Ｂ側に実装された図示しない電子部品が、本体ケース２２の底壁部２６に接触することが抑制される。
【００２０】
内部基板３２の中央部には、当該内部基板３２を厚み方向に貫通する貫通孔５０が形成される。また、本体ケース２２の底壁部２６には、当該底壁部２６を厚み方向に貫通する接続孔５２が形成される。これらの貫通孔５０及び接続孔５２に挿入された配線５４を介して、内部基板３２の基板コネクタ３６と外部基板１４の基板コネクタ１６とが接続される。なお、接続孔５２は、本体ケース２２の底壁部２６の下面に密着される外部基板１４（図３参照）によって塞がれる。
【００２１】
側周壁部２４における収容開口２８側の端部（以下、この端部を「接合端部２４Ａ」という）は、他の側周壁部２４よりも外径が小さくされる。この接合端部２４Ａの外周面には、螺旋状に延びる雄ネジ部５６が形成される。なお、接合端部２４Ａは、第１接合端部の一例である。
【００２２】
蓋ケース６０は、導電性を有する金属によって形成される。この蓋ケース６０は、一端側が閉塞された円筒状に形成され、本体ケース２２と共に内部基板３２を収容する収容室３０を形成する。具体的には、蓋ケース６０は、円筒状の側周壁部６２と、側周壁部６２の軸方向の一端側の開口を塞ぐ円盤状の底壁部６４と、側周壁部６２の軸方向の他端側に形成される挿入開口６６とを有する。
【００２３】
側周壁部６２における挿入開口６６側の端部（以下、この端部を「接合端部６２Ａ」という）の内周面には、螺旋状に延びる雌ネジ部６８が形成される。この雌ネジ部６８には、本体ケース２２の雄ネジ部５６が捻じ込まれる。これにより、本体ケース２２の接合端部２４Ａと蓋ケース６０の接合端部６２Ａとが、雄ネジ部５６及び雌ネジ部６８を介して互いに嵌め合わされた状態で接合される。なお、接合端部６２Ａは、第２接合端部の一例である。
【００２４】
また、蓋ケース６０の底壁部６４には、当該底壁部６４を厚み方向に貫通する取付孔７０が形成される。取付孔７０の内周面には、雌ネジが形成される。この取付孔７０には、制限ロッド７２及び蓋部材７４が取り付けられる。なお、制限ロッド７２は、延出部材の一例である。
【００２５】
図３に示されるように、制限ロッド７２は、円柱状に形成されると共に外周面に雄ネジが形成される。この制限ロッド７２は、取付孔７０に捻じ込まれた状態で、蓋ケース６０の底壁部６４から収容室３０へ延出される。また、制限ロッド７２の延出方向の先端部７２Ａは、内部基板３２の表面３２Ａに接触される。
【００２６】
さらに、取付孔７０には、制限ロッド７２の後から蓋部材７４が捻じ込まれる。なお、制限ロッド７２及び蓋部材７４の端部には、プラスドライバー等の先端部が係合される図示しないネジ山が形成される。
【００２７】
制限ロッド７２は、雌ネジ部６８に対する雄ネジ部５６の捻じ込みに伴って蓋ケース６０と一体に回動する。また、図４に矢印Ｖで示されるように、制限ロッド７２の回動軌道上には、電子部品３４が配置される。なお、図４に示される符号Ｃは、蓋ケース６０の回動中心である。
【００２８】
次に、無線装置１０の組み立て方法（製造方法）の一例について説明する。
【００２９】
図１及び図２に示されるように、先ず、筐体１２のベース部１２Ａの上に外部基板１４が配置される。次に、外部基板１４の表面１４Ａに形成されたグラウンドパタン１８の上に本体ケース２２が配置される。
【００３０】
次に、本体ケース２２の収容開口２８から収容室３０に内部基板３２が収容される。この際、内部基板３２は、複数のスペーサ部材４８を介して本体ケース２２の底壁部２６の上に載置される。
【００３１】
次に、内部基板３２の貫通孔５０及び本体ケース２２の接続孔５２に挿入された配線５４を介して、内部基板３２の基板コネクタ３６と外部基板１４の基板コネクタ１６とが接続される。
【００３２】
次に、内部基板３２の取付孔４０、スペーサ部材４８、本体ケース２２の底壁部２６の取付孔４２、及び外部基板１４の取付孔４４にビス３８が挿入される。このビス３８は、筐体１２のベース部１２Ａの取付孔４６に捻じ込まれる。これにより、内部基板３２、スペーサ部材４８、本体ケース２２、及び外部基板１４が筐体１２のベース部１２Ａに固定される。
【００３３】
また、内部基板３２、本体ケース２２、及び外部基板１４が筐体１２のベース部１２Ａに接地される。これにより、内部基板３２、本体ケース２２、及び外部基板１４の電位差が減少する。さらに、本体ケース２２の底壁部２６の下面に外部基板１４が密着され、外部基板１４によって接続孔５２が塞がれる。
【００３４】
次に、本体ケース２２の接合端部２４Ａに蓋ケース６０の接合端部６２Ａが接合され、本体ケース２２及び蓋ケース６０によって密閉された収容室３０が形成される。
【００３５】
具体的には、蓋ケース６０の挿入開口６６に本体ケース２２の接合端部２４Ａが挿入された状態で、本体ケース２２に対して蓋ケース６０が所定方向に回動される。この蓋ケース６０の回動に伴って蓋ケース６０の接合端部６２Ａの内周面に形成された雌ネジ部６８に、本体ケース２２の接合端部２４Ａの外周面に形成された雄ネジ部５６が捻じ込まれる。
【００３６】
これにより、本体ケース２２の接合端部２４Ａと蓋ケース６０の接合端部６２Ａとが雄ネジ部５６及び雌ネジ部６８を介して互いに嵌め合わされた状態で接合される。この結果、蓋ケース６０によって、本体ケース２２の収容開口２８が塞がれる。
【００３７】
次に、蓋ケース６０の底壁部６４に形成された取付孔７０に制限ロッド７２が捻じ込まれる。この際、制限ロッド７２の先端部７２Ａは、内部基板３２の表面３２Ａに接触される。
【００３８】
次に、取付孔７０に、蓋部材７４が捻じ込まれる。これにより、蓋部材７４によって制限ロッド７２が覆い隠される。
【００３９】
次に、第１実施形態の作用について説明する。
【００４０】
本実施形態によれば、本体ケース２２と蓋ケース６０とは、各々の接合端部２４Ａ，６２Ａが雄ネジ部５６及び雌ネジ部６８を介して互いに嵌め合わされた状態で接合される。この場合、雌ネジ部６８と雄ネジ部５６とが噛み合うため、一方の接合端部２４Ａの外周面と他方の接合端部６２Ａの内周面との間の隙間が塞がれる。
【００４１】
したがって、本体ケース２２と蓋ケース６０との接合部の密閉性が確保される。つまり、本体ケース２２と蓋ケース６０との接合部の電波の遮蔽性が向上する。
【００４２】
また、本体ケース２２に対して蓋ケース６０が所定方向に回動されることにより、本体ケース２２と蓋ケース６０とが接合される。したがって、本実施形態では、本体ケースと蓋ケースとが図示しない複数のビスによって接合される場合と比較して、本体ケース２２と蓋ケース６０との接合作業の手間が低減される。
【００４３】
比較例を用いてより具体的に説明すると、例えば、本体ケースと蓋ケースとを複数のビスによって接合する場合は、隣接するビスの間において本体ケースと蓋ケースとの間に隙間が生じ易くなる。そのため、上記隙間を遮蔽対象電波が通過しないように、隣接するビスの間隔（ピッチ）が、例えば遮蔽対象電波の波長の１／４以下に設定される。
【００４４】
この場合、隣接するビスの間隔に応じてビスの本数が多くなるため、本体ケースと蓋ケースとの接合作業に手間がかかる可能性がある。特に、高周波の電波信号を処理する無線装置では、遮蔽対象電波の波長が短く、隣接するビスの間隔が狭くなるため、ビスの本数が増加する。したがって、本体ケースと蓋ケースとの接合作業にさらに手間がかかる可能性がある。
【００４５】
これに対して本実施形態では、前述したように本体ケース２２に対して蓋ケース６０が所定方向に回動されることにより、蓋ケース６０と本体ケース２２とが接合され、密閉された収容室３０が形成される。したがって、本体ケース２２と蓋ケース６０との接合作業の手間が低減される。
【００４６】
また、本体ケース２２は、外部基板１４の表面１４Ａに形成されたグラウンドパタン１８（図１参照）を介して筐体１２のベース部１２Ａに接地される。したがって、シールドケース２０の電波の遮蔽性が向上する。
【００４７】
しかも、外部基板１４のグラウンドパタン１８は、本体ケース２２の底壁部２６の下面の全面に亘って接触される。したがって、シールドケース２０が筐体１２のベース部１２Ａにより確実に接地される。
【００４８】
さらに、シールドケース２０の収容室３０に収容された内部基板３２は、本体ケース２２及び外部基板１４を介して筐体１２のベース部１２Ａに接地される。これにより、内部基板３２、シールドケース２０、及び外部基板１４の電位差が減少する。したがって、内部基板３２、シールドケース２０、及び外部基板１４の電位差に起因するノイズが低減される。
【００４９】
さらにまた、内部基板３２と外部基板１４とは、本体ケース２２の底壁部２６の接続孔５２に挿入された配線５４を介して互いに接続される。この接続孔５２は、収容室３０の外部に配置された外部基板１４（グラウンドパタン１８）によって塞がれる。したがって、シールドケース２０の電波の遮蔽性の低下が低減される。
【００５０】
ここで、本体ケース２２に取り付けられた蓋ケース６０には、制限ロッド７２が取り付けられる。この制限ロッド７２は、蓋ケース６０から収容室３０内へ延出しており、その先端部７２Ａが内部基板３２の表面３２Ａに接触される。
【００５１】
したがって、本体ケース２２から蓋ケース６０を取り外す際に、本体ケース２２に対して蓋ケース６０が回動されると、制限ロッド７２が蓋ケース６０と一体に回動し、制限ロッド７２の先端部７２Ａが内部基板３２の表面３２Ａ上をスライドする。これにより、内部基板３２の表面３２Ａが損傷する。
【００５２】
また、図４に矢印Ｖで示されるように、制限ロッド７２の回動軌道上には、本体ケース２２に固定された電子部品３４が配置される。したがって、本体ケース２２に対して制限ロッド７２が蓋ケース６０と一体に回動すると、制限ロッド７２が電子部品３４に接触し、電子部品３４が損傷する。
【００５３】
このように本実施形態では、本体ケース２２から蓋ケース６０を取り外そうとすると、内部基板３２の表面３２Ａ及び電子部品３４が損傷する。したがって、例えば、無線装置１０の分解解析（例えば、ティアダウン）が抑制される。
【００５４】
次に、第２実施形態について説明する。
【００５５】
図５、図６、及び図７に示されるように、第２実施形態に係る無線装置８０は、シールド筐体８２と、第１内部基板１００と、第２内部基板１３２とを備える。
【００５６】
シールド筐体８２は、本体ケース８４と、中間ケース１１０と、蓋ケース１４０とを有する。これらの本体ケース８４、中間ケース１１０、及び蓋ケース１４０は、導電性を有する金属によって形成される。つまり、本体ケース８４、中間ケース１１０、及び蓋ケース１４０は、電波の遮蔽性を有する。
【００５７】
なお、本体ケース８４は、第１分割ケースの一例である。また、中間ケース１１０は、第２分割ケースの一例である。さらに、蓋ケース１４０は、第３分割ケースの一例である。また、隣接する本体ケース８４及び中間ケース１１０は、第１分割ケース及び第２分割ケースの一例としても捉えられる。これと同様に、隣接する中間ケース１１０及び蓋ケース１４０は、第１分割ケース及び第２分割ケースの一例としても捉えられる。
【００５８】
図６及び図７に示されるように、本体ケース８４は、一端側が閉塞された円筒状に形成される。この本体ケース８４は、円筒状の側周壁部８６と、側周壁部８６の軸方向の一端側の開口を塞ぐ円盤状の底壁部８８と、側周壁部８６の軸方向の他端側に形成される収容開口９０とを有する。
【００５９】
側周壁部８６には、外線ケーブル９２が挿入される筒状部材９４が設けられる。外線ケーブル９２は、筒状部材９４を通して本体ケース８４内に挿入され、本体ケース８４の底壁部８８の上面に沿って配線される。この外線ケーブル９２の先端部には、外線コネクタ９６が設けられる。
【００６０】
側周壁部８６の内部には、第１内部基板１００を収容する第１収容室９８が形成される。第１内部基板１００は、矩形の板状に形成されており、本体ケース８４の底壁部８８と対向した状態で第１収容室９８に収容される。この第１内部基板１００は、後述する一対の固定治具１５４を介して本体ケース８４の底壁部８８に固定され且つ接地される。
【００６１】
第１内部基板１００の表面（中間ケース１１０側の面）１００Ａ及び裏面（本体ケース８４側の面）１００Ｂには、図示しない複数の電子部品が実装される。また、第１内部基板１００の表面１００Ａにおける中央部には、中間ケース１１０側へ突出する基板コネクタ１０２が設けられる。さらに、第１内部基板１００の裏面１００Ｂには、外線ケーブル９２の外線コネクタ９６と接続される外線コネクタ１０４が設けられる。
【００６２】
側周壁部８６における収容開口９０側の端部（以下、この端部を「接合端部８６Ａ」という）は、他の側周壁部８６よりも外径が小さくされる。この接合端部８６Ａの外周面には、螺旋状に延びる雄ネジ部１０６が形成される。なお、接合端部８６Ａは、第１接合端部の一例である。
【００６３】
本体ケース８４の底壁部８８の下面には、複数の放熱フィン１０８が設けられる。これらの放熱フィン１０８からシールド筐体８２内の熱が外部へ放出される。
【００６４】
中間ケース１１０は、両端側が開口されると共に内部が２つに仕切られた円筒状に形成される。この中間ケース１１０は、本体ケース８４とで第１収容室９８を形成すると共に、蓋ケース１４０とで後述する第２収容室１３４を形成する。
【００６５】
具体的には、中間ケース１１０は、円筒状の側周壁部１１２と、側周壁部１１２の軸方向の一端側（下端側）に形成される挿入開口１１４と、側周壁部１１２の軸方向の他端側（上端側）に形成される収容開口１１６とを有する。さらに、中間ケース１１０は、側周壁部１１２の内部空間を軸方向に仕切る円盤状の仕切壁部１１８を有する。
【００６６】
側周壁部１１２の挿入開口１１４側の端部（以下、この端部を「接合端部１１２Ａ」という）の内周面には、螺旋状に延びる雌ネジ部１２０が形成される。この雌ネジ部１２０には、本体ケース８４の雄ネジ部１０６が捻じ込まれる。これにより、本体ケース８４の接合端部８６Ａと中間ケース１１０の接合端部１１２Ａとが、雄ネジ部１０６及び雌ネジ部１２０を介して互いに嵌め合わされた状態で接合される。なお、接合端部１１２Ａは、第２接合端部の一例である。また、仕切壁部１１８と底壁部８８とは、雌ネジ部１２０に対する雄ネジ部１０６の捻じ込み方向（図６の矢印Ｊ方向）に対向する。
【００６７】
また、仕切壁部１１８における本体ケース８４側の外周部には、環状の溝部１２２が形成される。この溝部１２２には、遮水性（撥水性）を有するリング状のシール部材１２４が嵌め込まれる。シール部材１２４は、接合端部１１２Ａの内周面に沿って配置され、雌ネジ部１２０に対する雄ネジ部１０６の捻じ込みに伴って本体ケース８４の接合端部８６Ａの先端部が圧接される。これにより、仕切壁部１１８と接合端部８６Ａの先端部との隙間が密閉される。なお、シール部材１２４は、省略可能である。
【００６８】
仕切壁部１１８に対する蓋ケース１４０側には、第２内部基板１３２が収容される第２収容室１３４が形成される。第２内部基板１３２は、矩形の板状に形成されており、仕切壁部１１８と対向した状態で第２収容室１３４に収容される。この第２内部基板１３２は、後述する一対の固定治具１５４を介して仕切壁部１１８に固定され且つ接地される。
【００６９】
第２内部基板１３２の表面（蓋ケース１４０側の面）１３２Ａ及び裏面（本体ケース８４側の面）１３２Ｂには、図示しない複数の電子部品が実装される。また、第２内部基板１３２の裏面１３２Ｂにおける中央部には、仕切壁部１１８側へ突出する基板コネクタ１３６が設けられる。
【００７０】
仕切壁部１１８の中央部には、当該仕切壁部１１８を厚み方向に貫通する接続孔１２６が形成される。この接続孔１２６を介して、第１内部基板１００の基板コネクタ１０２と第２内部基板１３２の基板コネクタ１３６とが接続される。
【００７１】
また、仕切壁部１１８における接続孔１２６の周囲には、筒状の一対の突出部１２８，１３０が形成される。一方の突出部１２８は、仕切壁部１１８から本体ケース８４側へ突出し、第１内部基板１００の表面１００Ａに形成される図示しないグランドパタンに接触される。また、他方の突出部１３０は、仕切壁部１１８から蓋ケース１４０側へ突出し、第２内部基板１３２の裏面１３２Ｂに形成された図示しないグラウンドパタンに接触される。
【００７２】
これにより、一対の突出部１２８，１３０及び仕切壁部１１８を介して、第１内部基板１００と第２内部基板１３２とが電気的に接続され、第１内部基板１００と第２内部基板１３２との電位差が減少する。また、一対の突出部１２８，１３０によって、第１内部基板１００及び第２内部基板１３２の中央部が支持される。なお、突出部１２８，１３０は、適宜省略可能である。
【００７３】
側周壁部１１２における収容開口１１６側の端部（以下、この端部を「接合端部１１２Ｂ」という）は、他の側周壁部１１２よりも外径が小さくされる。この接合端部１１２Ｂの外周面には、螺旋状に延びる雄ネジ部１３８が形成される。なお、接合端部１１２Ｂは、第１接合端部の一例である。また、接合端部１１２Ｂは、第３接合端部の一例としても捉えられる。
【００７４】
蓋ケース１４０は、一端側が閉塞された円筒状に形成され、中間ケース１１０とで第２収容室１３４を形成する。具体的には、蓋ケース１４０は、円筒状の側周壁部１４２と、側周壁部１４２の軸方向の一端側の開口を塞ぐ円盤状の底壁部１４４と、側周壁部１４２の軸方向の他端側に形成される挿入開口１４６とを有する。
【００７５】
側周壁部１４２における挿入開口１４６側の端部（以下、この端部を「接合端部１４２Ａ」という）の内周面には、螺旋状に延びる雌ネジ部１４８が形成される。この雌ネジ部１４８には、中間ケース１１０の雄ネジ部１３８が捻じ込まれる。これにより、中間ケース１１０の接合端部１１２Ｂと蓋ケース１４０の接合端部１４２Ａとが雄ネジ部１３８及び雌ネジ部１４８を介して互いに嵌め合わされた状態で接合される。なお、接合端部１４２Ａは、第２接合端部の一例である。また、接合端部１４２Ａは、第４接合端部の一例としても捉えられる。
【００７６】
また、底壁部１４４における中間ケース１１０側の外周部には、環状の溝部１５０が形成される。この溝部１５０には、遮水性（撥水性）を有するリング状のシール部材１５２が嵌め込まれる。シール部材１５２は、接合端部１４２Ａの内周面に沿って配置され、雌ネジ部１４８に対する雄ネジ部１３８の捻じ込みに伴って中間ケース１１０の接合端部１１２Ｂの先端部が圧接される。これにより、底壁部１４４と接合端部１１２Ｂの先端部との隙間が密閉される。なお、シール部材１５２は、省略可能である。
【００７７】
ここで、固定治具１５４について説明する。なお、第１内部基板１００を本体ケース８４に固定する固定治具１５４と、第２内部基板１３２を中間ケース１１０に固定する固定治具１５４とは同様の構成である。そのため、以下では、第１内部基板１００を本体ケース８４に固定する固定治具１５４について説明し、第２内部基板１３２を中間ケース１１０に固定する固定治具１５４の説明は適宜省略する。
【００７８】
図８及び図９に示されるように、固定治具１５４は、支柱部１５６と、一対の把持片１５８とを有する。支柱部１５６及び一対の把持片１５８は、例えば、導電性を有する金属等で形成される。
【００７９】
支柱部１５６は、断面長方形の柱状に形成される。この支柱部１５６の一端側（下端側）は、本体ケース８４の底壁部８８に形成された挿入孔１６０に挿入される。なお、挿入孔１６０は、中間ケース１１０の仕切壁部１１８（図６参照）にも形成される。
【００８０】
一対の把持片１５８は、支柱部１５６の他端側に設けられる。この一対の把持片１５８は、板バネ等の板状弾性体で形成されており、雌ネジ部１２０に対する雄ネジ部１０６の捻じ込み方向（図６の矢印Ｊ方向）に対向して配置される。また、一対の把持片１５８の間には、第１内部基板１００の端部１００Ｔが挿入される。この状態で、一対の把持片１５８は、支柱部１５６から第１内部基板１００の厚み方向の両側へそれぞれ延出する。また、第１内部基板１００の端部１００Ｔには、支柱部１５６が嵌め込まれる切欠き部１６２が形成される。
【００８１】
なお、第２内部基板１３２用の固定治具１５４では、一対の把持片１５８は、雌ネジ部１４８に対する雄ネジ部１３８の捻じ込み方向（図６の矢印Ｋ方向）に対向して配置される。
【００８２】
図１０に示されるように、各把持片１５８は、第１把持部１５８Ａと、第２把持部１５８Ｂと、被押圧部１５８Ｃとを有する。一対の第１把持部１５８Ａは、一対の把持片１５８の延出方向の基端側に互いに対向して形成される。この一対の第１把持部１５８Ａの間隔は、一対の把持片１５８が自然状態にある場合に第１内部基板１００よりも狭くされる。これにより、一対の第１把持部１５８Ａの間に第１内部基板１００の端部１００Ｔが挿入されると、一対の第１把持部１５８Ａの間で第１内部基板１００の端部１００Ｔが把持される。
【００８３】
一対の第２把持部１５８Ｂは、一対の把持片１５８の延出方向の先端側に互いに対向して形成される。この一対の第１把持部１５８Ａの間隔は、一対の把持片１５８が自然状態にある場合に第１内部基板１００の端部１００Ｔの厚みよりも広くされる。
【００８４】
一対の被押圧部１５８Ｃは、一対の把持片１５８の延出方向の中間部に互いに対向して形成される。つまり、被押圧部１５８Ｃは、第１把持部１５８Ａと第２把持部１５８Ｂとの間に設けられる。この一対の被押圧部１５８Ｃは、第１内部基板１００と反対側へ凸状に湾曲される。
【００８５】
そして、本体ケース８４の雄ネジ部１０６が中間ケース１１０の雌ネジ部１２０に捻じ込まれると、底壁部８８及び仕切壁部１１８によって一対の被押圧部１５８Ｃが両側から挟み込まれ、第１内部基板１００側へ押圧される。これにより、一対の把持片１５８が弾性変形され、一対の第２把持部１５８Ｂが第１内部基板１００の表面１００Ａ及び裏面１００Ｂに形成されたグラウンドパタン１６４にそれぞれ圧接される。なお、底壁部８８は第１対向部の一例である。また、仕切壁部１１８は、第２対向部の一例である。
【００８６】
次に、無線装置８０の組み立て方法（製造方法）の一例について説明する。
【００８７】
図８及び図９に示されるように、先ず、第１内部基板１００の端部１００Ｔに、一対の固定治具１５４が取り付けられる。具体的には、固定治具１５４の一対の把持片１５８の間に第１内部基板１００の端部１００Ｔが挿入される。そして、一対の第１把持部１５８Ａの間で、第１内部基板１００の端部１００Ｔが把持される。また、第１内部基板１００の端部１００Ｔに形成された切欠き部１６２に、固定治具１５４の支柱部１５６が嵌め込まれる。
【００８８】
この状態で、図６及び図７示されるように、本体ケース８４の収容開口９０から第１収容室９８に第１内部基板１００が収容される。この際、一対の固定治具１５４の支柱部１５６の一端側（下端側）が、本体ケース８４の底壁部８８に形成された挿入孔１６０に挿入される。これにより、第１内部基板１００が、一対の固定治具１５４を介して本体ケース８４の底壁部８８に固定され且つ接地される。また、第１内部基板１００の裏面１００Ｂに実装された外線コネクタ１０４が、外線ケーブル９２の外線コネクタ９６に接続される。
【００８９】
次に、本体ケース８４の接合端部８６Ａにシール部材１２４を介して中間ケース１１０の接合端部１１２Ａが接合され、本体ケース８４及び中間ケース１１０によって密閉された第１収容室９８が形成される。
【００９０】
具体的には、本体ケース８４の接合端部８６Ａが中間ケース１１０の挿入開口１１４に挿入された状態で、本体ケース８４に対して中間ケース１１０が所定方向に回動される。この中間ケース１１０の回動に伴って本体ケース８４の接合端部８６Ａの外周面に形成された雄ネジ部１０６が、中間ケース１１０の接合端部１１２Ａの内周面に形成された雌ネジ部１２０に捻じ込まれる。これにより、本体ケース８４の接合端部８６Ａと中間ケース１１０の接合端部１１２Ａとが、雄ネジ部１０６及び雌ネジ部１２０を介して互いに嵌め合わされた状態で接合され、中間ケース１１０によって本体ケース８４の収容開口９０が塞がれる。
【００９１】
この際、図１０及び図１１に示されるように、一対の把持片１５８の被押圧部１５８Ｃが、本体ケース８４の底壁部８８及び中間ケース１１０の仕切壁部１１８によって両側から挟み込まれ、第１内部基板１００側へそれぞれ押圧される。これにより、一対の把持片１５８が弾性変形し、一対の第２把持部１５８Ｂが第１内部基板１００の表面１００Ａ及び裏面１１０Ｂに形成されたグラウンドパタン１６４にそれぞれ圧接される。この結果、一対の第２把持部１５８Ｂによって第１内部基板１００の端部１００Ｔが把持される。また、一対の把持片１５８を介して、第１内部基板１００が本体ケース８４及び中間ケース１１０に接地される。
【００９２】
次に図６及び図７に示されるように、第１内部基板１００と同様の手順により、中間ケース１１０の収容開口１１６から第２収容室１３４に第２内部基板１３２が収容される。
【００９３】
次に、中間ケース１１０の接合端部１１２Ｂにシール部材１５２を介して蓋ケース１４０の接合端部１４２Ａが接合され、中間ケース１１０及び蓋ケース１４０によって密閉された第２収容室１３４が形成される。この際、一対の固定治具１５４の第２把持部１５８Ｂが、第２内部基板１３２の表面１３２Ａ及び裏面１３２Ｂに形成された図示しないグラウンドパタンにそれぞれ接触される。この結果、第２内部基板１３２が、一対の固定治具１５４を介して中間ケース１１０及び蓋ケース１４０に接地される。
【００９４】
次に、第２実施形態の作用について説明する。
【００９５】
本実施形態によれば、本体ケース８４、中間ケース１１０、及び蓋ケース１４０が積層された状態で接合される。より具体的には、本体ケース８４と中間ケース１１０とは、各々の接合端部８６Ａ，１１２Ａが雄ネジ部１０６及び雌ネジ部１２０を介して互いに嵌め合わされた状態で接合される。
【００９６】
したがって、中間ケース１１０と本体ケース８４との接合部の密閉性が確保される。つまり、中間ケース１１０と本体ケース８４との接合部の電波の遮蔽性が向上する。また、本体ケース８４の接合端部８６Ａと中間ケース１１０の接合端部１１２Ａとは、シール部材１２４を介して接合される。したがって、本体ケース８４と中間ケース１１０との接合部の電波の遮蔽性がさらに向上する。
【００９７】
これと同様に、中間ケース１１０と蓋ケース１４０とは、各々の接合端部１１２Ｂ，１４２Ａが雄ネジ部１３８及び雌ネジ部１４８を介して互いに嵌め合わされた状態で接合される。
【００９８】
したがって、中間ケース１１０と蓋ケース１４０との接合部の密閉性が確保される。つまり、中間ケース１１０と蓋ケース１４０との接合部の電波の遮蔽性が向上する。また、中間ケース１１０の接合端部１１２Ｂと蓋ケース１４０の接合端部１４２Ａとは、シール部材１５２を介して接合される。したがって、中間ケース１１０と蓋ケース１４０との接合部の電波の遮蔽性がさらに向上する。
【００９９】
また、本体ケース８４に対して中間ケース１１０が所定方向に回動されることにより、本体ケース８４と中間ケース１１０とが接合される。これと同様に、中間ケース１１０に対して蓋ケース１４０が所定方向に回動されることにより、中間ケース１１０と蓋ケース１４０とが接合される。したがって、本体ケース８４と中間ケース１１０との接合作業、及び中間ケース１１０と蓋ケース１４０との接合作業の手間が低減される。
【０１００】
また、第１内部基板１００の基板コネクタ１０２と第２内部基板１３２の基板コネクタ１３６とは、中間ケース１１０の仕切壁部１１８に形成された接続孔１２６を介して接続される。そのため、第１収容室９８及び第２収容室１３４の密閉性を確保しつつ、第１内部基板１００と第２内部基板１３２とを接続することができる。
【０１０１】
さらに、第１内部基板１００と第２内部基板１３２とは、接続孔１２６の周辺部に形成された一対の突出部１２８，１３０を介して互いに電気的に接続される。また、第１内部基板１００は、一対の固定治具１５４を介して本体ケース８４及び中間ケース１１０に接地される。さらに、第２内部基板１３２は、一対の固定治具１５４を介して中間ケース１１０及び蓋ケース１４０に接地される。
【０１０２】
これにより、第１内部基板１００、第２内部基板１３２、本体ケース８４、中間ケース１１０、及び蓋ケース１４０の電位差が減少する。したがって、第１内部基板１００、第２内部基板１３２、本体ケース８４、中間ケース１１０、及び蓋ケース１４０の電位差に起因するノイズが低減される。
【０１０３】
また、接続孔１２６の周辺部に形成された一対の突出部１２８，１３０によって第１内部基板１００及び第２内部基板１３２が支持されるため、第１内部基板１００及び第２内部基板１３２の安定性が向上する。
【０１０４】
さらに、第１内部基板１００の端部１００Ｔに形成された切欠き部１６２に、固定治具１５４の支柱部１５６が嵌め込まれる。これにより、本体ケース８４に対する中間ケース１１０の所定方向の回動に固定治具１５４が追従（供回り）することが抑制される。
【０１０５】
なお、本実施形態では、本体ケース８４と蓋ケース１４０との間に１つの中間ケース１１０が設けられるが、中間ケース１１０の数は１つに限らない。例えば、図１２に示されるように、本体ケース８４と蓋ケース１４０との間には、例えば、２つの中間ケース１１０Ａ，１１０Ｂが設けられても良い。このように本体ケース８４と蓋ケース１４０との間に複数の中間ケース１１０Ａ，１１０Ｂが設けられることにより、第２内部基板１３２の増設が容易となる。
【０１０６】
次に、上記第１，第２実施形態の変形例について説明する。なお、以下では、上記第１実施形態を例に各種の変形例について説明するが、これらの変形例は第２実施形態にも適宜適用可能である。
【０１０７】
上記第１実施形態において、例えば、本体ケース２２の接合端部２４Ａの内周面に雌ネジ部が形成され、蓋ケース６０の接合端部６２Ａの外周面に雄ネジ部が形成されても良い。この場合、蓋ケース６０及び接合端部６２Ａが第１分割ケース及び第１接合端部の一例となり、本体ケース２２及び接合端部２４Ａが第２分割ケース及び第２接合端部の一例となる。
【０１０８】
これと同様に、第２実施形態において、本体ケース８４の接合端部８６Ａの内周面に雌ネジ部が形成され、中間ケース１１０の接合端部１１２Ａの外周面に雄ネジ部が形成されても良い。この場合、中間ケース１１０及び接合端部１１２Ａが第１分割ケース及び第１接合端部の一例となり、本体ケース８４及び接合端部８６Ａが第２分割ケース及び第２接合端部の一例となる。
【０１０９】
また、上記第１実施形態では、本体ケース２２及び蓋ケース６０が平面視にて円形状に形成されるが、本体ケース２２及び蓋ケース６０は、例えば平面視にて矩形状に形成されても良い。
【０１１０】
また、上記第１実施形態では、収容室３０に内部基板３２が収容されるが、内部基板３２は省略可能である。つまり、収容室３０は、少なくも電子部品３４が収容可能であれば良い。
【０１１１】
また、上記第１実施形態では、蓋ケース６０に制限ロッド７２が取り付けられるが、制限ロッド７２は本体ケース２２及び蓋ケース６０の少なくも一方に取り付けられても良い。なお、制限ロッド７２は、第２実施形態における本体ケース８４、中間ケース１１０及び蓋ケース１４０に少なくとも一方に取り付けられても良い。
【０１１２】
また、上記第１実施形態では、制限ロッド７２の先端部７２Ａが内部基板３２に接触されるが、制限ロッド７２の先端部７２Ａは、内部基板３２に接触されなくても良い。さらに、制限ロッド７２は、適宜省略可能である。
【０１１３】
また、上記第１実施形態では、内部基板３２がビス３８によって本体ケース２２に固定されるが、内部基板３２は、上記第２実施形態における固定治具１５４によって本体ケース２２に固定されても良い。
【０１１４】
また、上記第１実施形態は、無線信号を送信する送信回路及び無線信号を受信する受振回路の少なくとも一方を有する無線装置に適用可能である。
【０１１５】
以上、本願が開示する技術の実施形態について説明したが、本願が開示する技術は上記の実施形態に限定されるものでない。また、上記実施形態及び各種の変形例を適宜組み合わせて用いても良いし、本願が開示する技術の要旨を逸脱しない範囲において、種々なる態様で実施し得ることは勿論である。
【０１１６】
なお、以上の実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
【０１１７】
（付記１）
電子部品と、
外周面に雄ネジ部が形成される第１接合端部を備え、導電性を有する第１分割ケースと、
筒状に形成されると共に内周面に前記雄ネジ部が捻じ込まれる雌ネジ部が形成される第２接合端部を備え、前記第１分割ケースとで内部に前記電子部品を収容する収容室を形成すると共に導電性を有する第２分割ケースと、
を備える無線装置。
（付記２）
前記電子部品が実装され、前記収容室に収容される内部基板を備える、
付記１に記載の無線装置。
（付記３）
接合された前記第１分割ケース及び前記第２分割ケースの一方に取り付けられ、前記収容室へ延出すると共に前記雄ネジ部と前記雌ネジ部との相対回動に伴って前記第１分割ケース及び前記第２分割ケースの一方と一体に回動する延出部材を備え、
前記電子部品は、前記第１分割ケース及び前記第２分割ケースの他方に固定されると共に、前記延出部材の回動軌道上に位置する、
付記２の記載の無線装置。
（付記４）
前記延出部材の先端部は、前記内部基板に接触される、
付記３に記載の無線装置。
（付記５）
前記第１分割ケース及び前記第２分割ケースの一方に前記内部基板を固定して接地する固定治具を備える、
付記２〜付記４の何れか１つに記載の無線装置。
（付記６）
前記第１分割ケース及び前記第２分割ケースは、前記雌ネジ部に対する前記雄ネジ部の捻じ込み方向に互いに対向する第１対向部及び第２対向部を有し、
前記固定治具は、
前記第１分割ケース及び前記第２分割ケースの一方に取り付けられる支柱部と、
前記支柱部から前記内部基板の厚み方向の両側へそれぞれ延出し、前記雌ネジ部に対する前記雄ネジ部の捻じ込みに伴って前記第１対向部及び前記第２対向部によって前記内部基板に圧接される一対の把持片と、
を有する、
付記５に記載の無線装置。
（付記７）
前記内部基板は、グラウンドパタンを有し、
前記一対の把持片の少なくとも一方は、前記雌ネジ部に前記雄ネジ部を捻じ込んだ状態で前記グラウンドパタンに接触される、
付記６に記載の無線装置。
（付記８）
前記内部基板の端部には、前記支柱部が嵌め込まれる切欠き部が形成される、
付記６または付記７に記載の無線装置。
（付記９）
前記収容室の外部に配置され、前記第１分割ケース及び前記第２分割ケースの一方に形成された接続孔を塞ぐ外部基板を備え、
前記内部基板と前記外部基板とは、前記接続孔を介して接続される、
付記２〜付記８の何れか１つに記載の無線装置。
（付記１０）
前記第２接合端部の前記内周面に沿って配置され、前記第１接合端部の先端部が圧接されるシール部材を備える、
付記２〜付記９の何れか１つに記載の無線装置。
（付記１１）
前記第１分割ケースは、一端側が閉塞されると共に他端側が前記第１接合端部とされた円筒状に形成され、
前記第２分割ケースは、一端側が閉塞されると共に他端側が前記第２接合端部とされた円筒状に形成される、
付記２〜付記１０の何れか１つに記載の無線装置。
（付記１２）
前記第１分割ケースは、他端側に前記電子部品を収容する収容開口を有する本体ケースされ、
前記第２分割ケースは、前記収容開口を塞ぐ蓋ケースとされる、
付記１１に記載の無線装置。
（付記１３）
前記電子部品としての第１電子部品と、
第２電子部品と、
前記第１電子部品が収容される前記収容室としての第１収容室を形成する前記第１分割ケース及び前記第２分割ケースの一方と接合され、該第１分割ケース及び該第２分割ケースの一方とで内部に前記第２電子部品を収容する第２収容室を形成すると共に導電性を有する第３分割ケースと、
を備える、
付記２〜付記１２の何れか１つに記載の無線装置。
（付記１４）
前記第１収容室には、前記内部基板としての第１内部基板が収容され、
前記第２収容室には、前記第２電子部品が実装される第２内部基板が収容され、
前記第１内部基板と前記第２内部基板とは、前記第１分割ケース及び前記第２分割ケースの一方に形成される接続孔を介して接続される、
付記１３に記載の無線装置。
（付記１５）
前記第１分割ケース及び前記第２分割ケースの一方における前記接続孔の周辺部には、前記第１内部基板または前記第２内部基板が接地される突出部が設けられる、
付記１４に記載の無線装置。
（付記１６）
前記電子部品は、電波の送信回路及び受信回路の少なくとも一方を有する、
付記１〜付記１５の何れか１つに記載の無線装置。
【符号の説明】
【０１１８】
１０      無線装置
１４      外部基板
２２      本体ケース（第１分割ケースの一例）
２４Ａ    接合端部（第１接合端部の一例）
２８      収容開口
３０      収容室
３２      内部基板
３４      電子部品
５２      接続孔
５６      雄ネジ部
６０      蓋ケース（第２分割ケースの一例）
６２Ａ    接合端部（第２接合端部の一例）
６８      雌ネジ部
７２      制限ロッド（延出部材の一例）
７２Ａ    先端部
８０      無線装置
８４      本体ケース（第１分割ケースの一例）
８６Ａ    接合端部（第１接合端部の一例）
８８      底壁部（第１対向部の一例）
９０      収容開口
９８      第１収容室（収容室の一例）
１００    第１内部基板（内部基板の一例）
１０６    雄ネジ部
１１０    中間ケース（第２分割ケースの一例）
１１２Ａ  接合端部（第２接合端部の一例）
１１８    仕切壁部（第２対向部の一例）
１２０    雌ネジ部
１２４    シール部材
１２６    接続孔
１２８    突出部
１３０    突出部
１３２    第２内部基板（内部基板の一例）
１３４    第２収容室（収容室の一例）
１４０    蓋ケース（第３分割ケースの一例）
１５４    固定治具
１５６    支柱部
１５８    把持片
１６２    切欠き部
１６４    グラウンドパタン
【図１】
2016040815.tif 000003
【図２】
2016040815.tif 000004
【図３】
2016040815.tif 000005
【図４】
2016040815.tif 000006
【図５】
2016040815.tif 000007
【図６】
2016040815.tif 000008
【図７】
2016040815.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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