(57)【要約】      （修正有）【課題】露出しているキーパターンが少ない被加工物でも高い精度でアライメントできるアライメント方法を提供する。【解決手段】第１の被加工物１１ａを保持テーブル１０で保持し、第１の分割予定ライン１５ａの向きをＸ軸方向と平行に調整した後、第１のキーパターン１９ａの座標（Ｘ１，Ｙ１）と第２のキーパターン１９ｂの座標（Ｘ２，Ｙ２）とを座標情報として制御手段に登録し、第１のキーパターンの座標と第２のキーパターンの座標との位置関係を求めて制御手段に登録し、第２の被加工物１１ｂを保持テーブルで保持し、登録された座標情報に基づいて第２の被加工物の第１のキーパターン１９ｃと第２のキーパターン１９ｄとを検出し、保持テーブルを、第１のキーパターンの座標（Ｘ１´，Ｙ１´）と第２のキーパターンの座標（Ｘ２´，Ｙ２´）との位置関係と、位置関係登録ステップで登録された位置関係との差に相当する量回転させる構成とした。【選択図】図３
2016015438.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持する回転可能な保持テーブルと、該保持テーブルに保持された被加工物を切削ブレードで切削する切削手段と、該保持テーブルをＸ軸方向に加工送りする加工送り手段と、該切削手段をＹ軸方向に割り出し送りする割り出し送り手段と、被加工物を許容誤差範囲内で該保持テーブルに搬送する搬送手段と、各構成要素を制御する制御手段と、を備える切削装置を用い、
交差する複数の分割予定ラインで区画された表面側の各領域にデバイスが形成され、異なる分割予定ラインにそれぞれ対応し互いに離間する第１のキーパターンと第２のキーパターンとが表面側に露出した被加工物を、該第１のキーパターンと該第２のキーパターンとを用いてアライメントするアライメント方法であって、
第１の被加工物を該保持テーブルで保持し、オペレーターが該保持テーブルを所定量回転させて該分割予定ラインの向きを該Ｘ軸方向と平行に調整した後、該第１のキーパターンの座標（Ｘ１，Ｙ１）と該第２のキーパターンの座標（Ｘ２，Ｙ２）とを座標情報として該制御手段に登録するとともに、該第１のキーパターンの座標と該第２のキーパターンの座標との位置関係（Ｘ２−Ｘ１，Ｙ２−Ｙ１）を求めて該制御手段に登録する位置関係登録ステップと、
該位置関係登録ステップの後に、該搬送手段で第２の被加工物を該保持テーブルまで搬送して該保持テーブルで保持し、該位置関係登録ステップで登録された該座標情報に基づいて第２の被加工物の該第１のキーパターンと該第２のキーパターンとを検出し、該保持テーブルを、該第１のキーパターンの座標（Ｘ１´，Ｙ１´）と該第２のキーパターンの座標（Ｘ２´，Ｙ２´）との位置関係（Ｘ２´−Ｘ１´，Ｙ２´−Ｙ１´）と、該位置関係登録ステップで登録された位置関係（Ｘ２−Ｘ１，Ｙ２−Ｙ１）と、の差に相当する量回転させて、該分割予定ラインの向きを該Ｘ軸方向と平行に調整する自動θ合わせステップと、を備えることを特徴とするアライメント方法。
【請求項２】
前記被加工物は、前記デバイス内に前記キーパターンとなる特徴領域を備え、表面の外周部を除いた領域が樹脂で封止されており、
該樹脂で封止された領域外において露出した該キーパターンを用いてアライメントすることを特徴とする請求項１記載のアライメント方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、切削装置に対する被加工物の向き等を調整するアライメント方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ウェーハの状態でパッケージングまで行うＷＬ−ＣＳＰ（Wafer  Level  Chip  Size  Package）が注目されている。ＷＬ−ＣＳＰでは、ウェーハに形成されたデバイスの表面側に、再配線層及び電極を設けて樹脂等で封止し、封止後のウェーハ（ＷＬ−ＣＳＰ基板）を切削等の方法で分割する。このＷＬ−ＣＳＰは、分割されたチップの大きさがそのままパッケージの大きさになるので、パッケージの小型化に有用である。
【０００３】
ところで、ウェーハ等の被加工物を切削する際には、通常、デバイス内の特徴的なキーパターンを基準に、被加工物の向き等を調整するアライメントが実施される。一方、上述したＷＬ−ＣＳＰ基板では、デバイスの多くが樹脂等で覆われており、露出しているキーパターンは少ない。そのため、従来の方法では、ＷＬ−ＣＳＰ基板のような被加工物を適切にアライメントできなかった。
【０００４】
この問題に対し、封止樹脂の上面に露出し電極として機能する半田ボール等をターゲットパターンに用いる方法（例えば、特許文献１参照）や、被加工物の外周部で露出した分割予定ラインと外周縁との交点を基準とする方法（例えば、特許文献２参照）が提案されている。これらの方法によれば、露出しているキーパターンが少ないＷＬ−ＣＳＰ基板のような被加工物でもアライメントできる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−１７１９９０号公報
【特許文献２】特開２０１３−７４０２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述した方法で用いられる半田ボールの形状、大きさ等には個体差があり、また、分割予定ラインと外周縁との交点は必ずしも明確でない。そのため、上述の方法では、精度の高いアライメントを容易に実現できないという問題があった。
【０００７】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、露出しているキーパターンが少ない被加工物でも高い精度でアライメントできるアライメント方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明によれば、被加工物を保持する回転可能な保持テーブルと、該保持テーブルに保持された被加工物を切削ブレードで切削する切削手段と、該保持テーブルをＸ軸方向に加工送りする加工送り手段と、該切削手段をＹ軸方向に割り出し送りする割り出し送り手段と、被加工物を許容誤差範囲内で該保持テーブルに搬送する搬送手段と、各構成要素を制御する制御手段と、を備える切削装置を用い、交差する複数の分割予定ラインで区画された表面側の各領域にデバイスが形成され、異なる分割予定ラインにそれぞれ対応し互いに離間する第１のキーパターンと第２のキーパターンとが表面側に露出した被加工物を、該第１のキーパターンと該第２のキーパターンとを用いてアライメントするアライメント方法であって、第１の被加工物を該保持テーブルで保持し、オペレーターが該保持テーブルを所定量回転させて該分割予定ラインの向きを該Ｘ軸方向と平行に調整した後、該第１のキーパターンの座標（Ｘ１，Ｙ１）と該第２のキーパターンの座標（Ｘ２，Ｙ２）とを座標情報として該制御手段に登録するとともに、該第１のキーパターンの座標と該第２のキーパターンの座標との位置関係（Ｘ２−Ｘ１，Ｙ２−Ｙ１）を求めて該制御手段に登録する位置関係登録ステップと、該位置関係登録ステップの後に、該搬送手段で第２の被加工物を該保持テーブルまで搬送して該保持テーブルで保持し、該位置関係登録ステップで登録された該座標情報に基づいて第２の被加工物の該第１のキーパターンと該第２のキーパターンとを検出し、該保持テーブルを、該第１のキーパターンの座標（Ｘ１´，Ｙ１´）と該第２のキーパターンの座標（Ｘ２´，Ｙ２´）との位置関係（Ｘ２´−Ｘ１´，Ｙ２´−Ｙ１´）と、該位置関係登録ステップで登録された位置関係（Ｘ２−Ｘ１，Ｙ２−Ｙ１）と、の差に相当する量回転させて、該分割予定ラインの向きを該Ｘ軸方向と平行に調整する自動θ合わせステップと、を備えることを特徴とするアライメント方法が提供される。
【０００９】
本発明において、前記被加工物は、前記デバイス内に前記キーパターンとなる特徴領域を備え、表面の外周部を除いた領域が樹脂で封止されており、該樹脂で封止された領域外において露出した該キーパターンを用いてアライメントすることが好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係るアライメント方法では、異なる分割予定ラインにそれぞれ対応し互いに離間する第１のキーパターンと第２のキーパターンとを用いてアライメントするので、少なくとも、この２個のキーパターンが被加工物の表面側に露出していれば、高い精度でアライメントできる。つまり、本発明によれば、露出しているキーパターンが少ない被加工物でも高い精度でアライメントできるアライメント方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本実施形態のアライメント方法が実施される切削装置の構成例を模式的に示す斜視図である。
【図２】図２（Ａ）は、保持テーブルに吸引保持された状態の被加工物を模式的に示す平面図であり、図２（Ｂ）は、保持テーブルに吸引保持された状態の被加工物を模式的に示す一部断面側面図である。
【図３】図３（Ａ）は、位置関係登録ステップを模式的に示す平面図であり、図３（Ｂ）及び図３（Ｃ）は、自動θ合わせステップを模式的に示す平面図である。
【図４】本実施形態のアライメント方法が適用される被加工物の別の構成例を模式的に示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。本実施形態に係るアライメント方法は、位置関係登録ステップ（図３（Ａ）参照）、及び自動θ合わせステップ（図３（Ｂ）及び図３（Ｃ）参照）を含む。
【００１３】
位置関係登録ステップでは、保持テーブルで保持した登録用の被加工物（第１の被加工物）を適切な向きに調整した後、被加工物の表面側で露出した２個のキーパターンの座標をそれぞれ座標情報として登録する。また、２個のキーパターンの座標の位置関係を求め、位置関係情報として登録する。
【００１４】
自動θ合わせステップでは、位置関係登録ステップで登録された座標情報に基づいて、保持テーブルで保持した別の被加工物（第２の被加工物）の２個のキーパターンを検出し、保持テーブルを、検出された２個のキーパターンの座標の位置関係と位置関係登録ステップで登録された位置関係情報との差に相当する量回転させる。以下、本実施形態に係るアライメント方法について詳述する。
【００１５】
まず、本実施形態のアライメント方法が実施される切削装置について説明する。図１は、本実施形態のアライメント方法が実施される切削装置の構成例を模式的に示す斜視図である。図１に示すように、切削装置２は、各構造を支持する基台４を備えている。
【００１６】
基台４の上面には、Ｘ軸方向（前後方向、加工送り方向）に長い矩形状の開口４ａが形成されている。この開口４ａ内には、Ｘ軸移動テーブル６、Ｘ軸移動テーブル６をＸ軸方向に移動させるＸ軸移動機構（加工送り手段）（不図示）、及びＸ軸移動機構を覆う防塵防滴カバー８が設けられている。
【００１７】
Ｘ軸移動機構は、Ｘ軸方向に平行な一対のＸ軸ガイドレール（不図示）を備えており、Ｘ軸ガイドレールには、Ｘ軸移動テーブル６がスライド可能に設置されている。Ｘ軸移動テーブル６の下面側には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｘ軸ガイドレールと平行なＸ軸ボールネジ（不図示）が螺合されている。
【００１８】
Ｘ軸ボールネジの一端部には、Ｘ軸パルスモータ（不図示）が連結されている。Ｘ軸パルスモータでＸ軸ボールネジを回転させることで、Ｘ軸移動テーブル６はＸ軸ガイドレールに沿ってＸ軸方向に移動する。
【００１９】
Ｘ軸移動テーブル６上には、被加工物を吸引保持する保持テーブル１０が設けられている。保持テーブル１０は、モータ等の回転駆動源（不図示）と連結されており、Ｚ軸方向（鉛直方向）に平行な回転軸の周りに回転する。また、保持テーブル１０は、上述のＸ軸移動機構でＸ軸方向に加工送りされる。
【００２０】
保持テーブル１０の表面（上面）は、被加工物を吸引保持する保持面１０ａとなっている。この保持面１０ａは、保持テーブル１０の内部に形成された流路（不図示）を通じて吸引源（不図示）と接続されている。
【００２１】
図２（Ａ）は、保持テーブル１０に吸引保持された状態の被加工物を模式的に示す平面図であり、図２（Ｂ）は、保持テーブル１０に吸引保持された状態の被加工物を模式的に示す一部断面側面図である。
【００２２】
図２（Ａ）及び図２（Ｂ）に示すように、被加工物１１は、例えば、ＷＬ−ＣＳＰ（Wafer  Level  Chip  Size  Package）基板であり、シリコン等の材料でなる円盤状のウェーハ１３を含む。ウェーハ１３の表面１３ａは、格子状に配列された分割予定ライン（ストリート）１５で複数の領域に区画されており、各領域にはＩＣ等のデバイス１７が形成されている。
【００２３】
分割予定ライン１５は、第１の方向に伸びる複数の第１の分割予定ライン１５ａと、第１の方向と交差する第２の方向に伸びる複数の第２の分割予定ライン１５ｂとを含む。隣接する２本の第１の分割予定ライン１５ａの間隔ｄ１、及び隣接する２本の第２の分割予定ライン１５ｂの間隔ｄ２は、それぞれ略一定である。
【００２４】
デバイス１７には、特徴的な形状のキーパターン１９が含まれている。ウェーハ１３の表面１３ａにおいて、外周部を除く領域（中央部）は、樹脂２１で封止されており、デバイス１７及びキーパターン１９が露出していない。これに対して、表面１３ａの外周部は樹脂２１で覆われておらず、デバイス１７及びキーパターン１９の一部が露出している。
【００２５】
図２（Ｂ）に示すように、ウェーハ１３の裏面１３ｂ側には、保護部材２３が貼着されている。保護部材２３としては、例えば、ウェーハ１３と略同径の円盤状に形成された粘着テープ、樹脂基板等を用いることができる。
【００２６】
切削装置２において、開口４ａと近接する位置には、上述した被加工物１１を保持テーブル１０へと搬送する搬送機構（搬送手段）（不図示）が設けられている。搬送機構で搬送された被加工物１１は、樹脂２１で封止された表面１３ａ側が上方に露出するように保持テーブル１０に載置される。この搬送機構は、被加工物１１を所定の許容誤差範囲内の位置及び向きで保持テーブル１０に載置できる。
【００２７】
基台４の上面には、被加工物１１を切削する切削ユニット（切削手段）１２を支持する門型の支持構造１４が、開口４ａを跨ぐように配置されている。支持構造１４の前面上部には、切削ユニット１２をＹ軸方向（割り出し送り方向）及びＺ軸方向（鉛直方向）に移動させる切削ユニット移動機構（割り出し送り手段）１６が設けられている。
【００２８】
切削ユニット移動機構１６は、支持構造１４の前面に配置されＹ軸方向に平行な一対のＹ軸ガイドレール１８を備えている。Ｙ軸ガイドレール１８には、切削ユニット移動機構１６を構成するＹ軸移動プレート２０がスライド可能に設置されている。
【００２９】
Ｙ軸移動プレート２０の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｙ軸ガイドレール１８と平行なＹ軸ボールネジ２２が螺合されている。Ｙ軸ボールネジ２２の一端部には、Ｙ軸パルスモータ（不図示）が連結されている。Ｙ軸パルスモータでＹ軸ボールネジ２２を回転させれば、Ｙ軸移動プレート２０は、Ｙ軸ガイドレール１８に沿ってＹ軸方向に移動する。
【００３０】
Ｙ軸移動プレート２０の表面（前面）には、Ｚ軸方向に平行な一対のＺ軸ガイドレール２４が設けられている。Ｚ軸ガイドレール２４には、Ｚ軸移動プレート２６がスライド可能に設置されている。
【００３１】
Ｚ軸移動プレート２６の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｚ軸ガイドレール２４と平行なＺ軸ボールネジ２８が螺合されている。Ｚ軸ボールネジ２８の一端部には、Ｚ軸パルスモータ３０が連結されている。Ｚ軸パルスモータ３０でＺ軸ボールネジ２８を回転させれば、Ｚ軸移動プレート２６は、Ｚ軸ガイドレール２４に沿ってＺ軸方向に移動する。
【００３２】
Ｚ軸移動プレート２６の下部には、被加工物１１を切削する切削ユニット１２が設けられている。また、切削ユニット１２と隣接する位置には、被加工物１１の上面側（表面１３ａ側）を撮像するカメラ３２が設置されている。切削ユニット移動機構１６で、Ｙ軸移動プレート２０をＹ軸方向に移動させれば、切削ユニット１２及びカメラ３２は割り出し送りされ、Ｚ軸移動プレート２６をＺ軸方向に移動させれば、切削ユニット１２及びカメラ３２は昇降する。
【００３３】
切削ユニット１２は、Ｙ軸方向に平行な回転軸を構成するスピンドル（不図示）の一端側に装着された円環状の切削ブレード３４を備えている。スピンドルの他端側にはモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されており、スピンドルに装着された切削ブレード３４を回転させる。
【００３４】
Ｘ軸移動機構、保持テーブル１０、搬送機構、切削ユニット１２、切削ユニット移動機構１６等の構成要素は、それぞれ、制御装置（制御手段）３６に接続されている。この制御装置３６は、被加工物１１の切削に必要な一連の工程に合わせて、上述した各構成要素を制御する。
【００３５】
次に、上述した切削装置２で実施される本実施形態のアライメント方法を説明する。本実施形態のアライメント方法では、はじめに、アライメントに必要な座標情報及び位置関係情報を切削装置２に登録する位置関係登録ステップを実施する。この位置関係登録ステップは、被加工物１１を加工する前の準備ステップに相当する。図３（Ａ）は、位置関係登録ステップを模式的に示す平面図である。
【００３６】
位置関係登録ステップでは、まず、登録用の被加工物（第１の被加工物）１１ａを搬送機構で搬送し、樹脂２１側（表面１３ａ側）が上方に露出するように保持テーブル１０に載置する。次に、吸引源の負圧を作用させて、被加工物１１ａを保持テーブル１０に吸引保持させる。
【００３７】
被加工物１１ａを保持テーブル１０に吸引保持させた後には、カメラ３２で被加工物１１ａの上面側（表面１３ａ側）を撮像する。次に、形成された撮像画像に基づいて、例えば、第１の方向に伸びる第１の分割予定ライン１５ａがＸ軸方向と平行になるように保持テーブル１０を回転させ、被加工物１１ａの向きを調整する。ここで、保持テーブル１０の回転角度（回転量）は、オペレーターによって調節される。
【００３８】
被加工物１１ａの向きを調整した後には、被加工物１１ａの外周部において、異なる２本の分割予定ラインに対応する露出した２個のキーパターン１９を選び出す。図３（Ａ）に示すように、本実施形態では、第１の分割予定ライン１５ａ−１に対応する第１のキーパターン１９ａと、第１の分割予定ライン１５ａ−２に対応する第２のキーパターン１９ｂとを選び出している。
【００３９】
そして、第１のキーパターン１９ａの座標（Ｘ１，Ｙ１）と、第２のキーパターン１９ｂの座標（Ｘ２，Ｙ２）と、を座標情報として制御装置３６に登録する。また、第１のキーパターン１９ａの座標（Ｘ１，Ｙ１）と、第２のキーパターン１９ｂの座標（Ｘ２，Ｙ２）と、の位置関係（ΔＸ（＝Ｘ２−Ｘ１），ΔＹ（＝Ｙ２−Ｙ１））を算出し、位置関係情報として制御装置３６に登録する。
【００４０】
なお、第１の分割予定ライン１５ａ−１から第１のキーパターン１９ａまでの距離と、第１の分割予定ライン１５ａ−２から第２のキーパターン１９ｂまでの距離とは、ともにｄ３である。以上により、アライメントに必要な座標情報及び位置関係情報を切削装置２に登録できる。
【００４１】
この位置関係登録ステップでは、第１のキーパターン１９ａ及び第２のキーパターン１９ｂとして、第１の分割予定ライン１５ａの延在するＸ軸方向において十分に離れた２個のキーパターン１９を選び出すことが好ましい。このように、離間した２個のキーパターン１９を選択することで、保持テーブル１０の回転方向における被加工物１１のずれが明確になるので、アライメントの精度を高め易くなる。
【００４２】
位置関係登録ステップを実施した後には、自動θ合わせステップを実施する。この自動θ合わせステップは、被加工物１１を加工する際に実施されるアライメントステップの一部に相当する。図３（Ｂ）及び図３（Ｃ）は、自動θ合わせステップを模式的に示す平面図である。
【００４３】
自動θ合わせステップでは、まず、加工対象の被加工物（第２の被加工物）１１ｂを搬送機構で搬送し、樹脂２１側（表面１３ａ側）が上方に露出するように保持テーブル１０に載置する。次に、吸引源の負圧を作用させて、被加工物１１ｂを保持テーブル１０に吸引保持させる。
【００４４】
被加工物１１ｂを保持テーブル１０に吸引保持させた後には、カメラ３２で被加工物１１ｂの上面側（表面１３ａ側）を撮像する。次に、形成された撮像画像及び制御装置３６の座標情報に基づいて、図３（Ｂ）に示すように、被加工物１１ｂの外周部で露出している第１のキーパターン１９ｃと第２のキーパターン１９ｄとを検出する。
【００４５】
なお、被加工物１１ｂは搬送機構により所定の許容誤差範囲内の位置及び向きで保持テーブル１０に載置されるので、あらかじめ制御装置３６に登録されている座標情報に基づいて、被加工物１１ｂの第１のキーパターン１９ｃ及び第２のキーパターン１９ｄを検出できる。
【００４６】
次に、検出された第１のキーパターン１９ｃの座標（Ｘ１´，Ｙ１´）と、第２のキーパターン１９ｄの座標（Ｘ２´，Ｙ２´）と、の位置関係（ΔＸ´（＝Ｘ２´−Ｘ１´），ΔＹ´（＝Ｙ２´−Ｙ１´））を算出し、登録されている位置関係情報と比較する。その後、制御装置３６は、位置関係（ΔＸ´，ΔＹ´）と位置関係（ΔＸ，ΔＹ）との差に対応する回転角度θを設定し、図３（Ｃ）に示すように保持テーブル１０を回転させる。
【００４７】
これにより、第１のキーパターン１９ｃは、座標（Ｘ１´，Ｙ１´）から座標（Ｘ１，Ｙ１）へと移動し、第２のキーパターン１９ｄは、座標（Ｘ２´，Ｙ２´）から座標（Ｘ２，Ｙ２）へと移動する。つまり、被加工物１１ｂの向きは、第１の方向に伸びる第１の分割予定ライン１５ａがＸ軸方向と平行になるように調整される。なお、この自動θ合わせステップは、制御装置３６の制御に基づき自動で実施される。
【００４８】
以上のように、本実施形態に係るアライメント方法では、異なる２本の第１の分割予定ライン１５ａにそれぞれ対応し互いに離間する第１のキーパターン１９ａ，１９ｃと第２のキーパターン１９ｂ，１９ｄとを用いてアライメントするので、少なくとも、２個のキーパターンが被加工物１１の上面側（表面側）に露出していれば、高い精度でアライメントできる。
【００４９】
なお、本発明は上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、第１の方向に伸びる第１の分割予定ライン１５ａをＸ軸方向と平行に調整しているが、同様の方法で、第１の方向に伸びる第１の分割予定ライン１５ａをＹ軸方向と平行に調整することもできる。もちろん、第２の方向に伸びる第２の分割予定ライン１５ｂをＸ軸方向と平行に調整しても良いし、第２の方向に伸びる第２の分割予定ライン１５ｂをＹ軸方向と平行に調整しても良い。
【００５０】
また、上記実施形態では、ウェーハ１３の表面１３ａ側を樹脂２１で覆ったＷＬ−ＣＳＰ基板を被加工物１１として用いたが、本発明のアライメント方法は、より一般的な被加工物に対しても適用できる。
【００５１】
図４は、本実施形態のアライメント方法が適用される被加工物の別の構成例を模式的に示す平面図である。図４に示すように、被加工物３１は、例えば、矩形状の基板であり、格子状に配列された分割予定ライン（ストリート）３５で複数の領域に区画されている。各領域には、ＩＣ等のデバイス３７が形成されている。
【００５２】
この被加工物３１の外周部には、第１の方向に伸びる第１の分割予定ライン３５ａに対応する第１のキーパターン３９ａ及び第２のキーパターン３９ｂが形成されている。また、第２の方向に伸びる第２の分割予定ライン３５ｂに対応する第１のキーパターン３９ｃ及び第２のキーパターン３９ｄが形成されている。
【００５３】
この被加工物３１を加工する場合にも、第１の分割予定ライン３５ａに対応する第１のキーパターン３９ａ及び第２のキーパターン３９ｂ、又は第２の分割予定ライン３５ｂに対応する第１のキーパターン３９ｃ及び第２のキーパターン３９ｄを利用して、同様にアライメントできる。
【００５４】
また、本発明のアライメント方法では、被加工物１１毎に基準点の異なる座標軸を用いてキーパターン１９の座標を表現しても良い。すなわち、登録用の被加工物（第１の被加工物）と、加工対象の被加工物（第２の被加工物）とで、キーパターン１９を表す座標軸の基準点が一致している必要はない。
【００５５】
このように、基準点の異なる座標軸を用いることができるのは、各被加工物１１中の２個のキーパターンの位置関係（ΔＸ，ΔＹ），（ΔＸ´，ΔＹ´）が、座標軸の基準点によらず、２個のキーパターンの相対的な位置のみによって決定されるためである。
【００５６】
この場合、例えば、登録用の被加工物（第１の被加工物）の座標（Ａ，Ｂ）と、加工対象の被加工物（第２の被加工物）の座標（Ａ，Ｂ）とは、保持テーブル１０の回転軸を基準点（０，０）とする座標軸において、異なる位置を示すことがある。いずれにしても、各被加工物１１のキーパターン１９の座標は、位置関係（ΔＸ，ΔＹ），（ΔＸ´，ΔＹ´）を算出するために使用できれば良い。
【００５７】
その他、上記実施形態に係る構成、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【００５８】
１１，３５  被加工物
１１ａ  被加工物（第１の被加工物）
１１ｂ  被加工物（第２の被加工物）
１３  ウェーハ
１３ａ  表面
１３ｂ  裏面
１５，３５  分割予定ライン（ストリート）
１５ａ，１５ａ−１，１５ａ−２，３５ａ  第１の分割予定ライン
１５ｂ，３５ｂ  第２の分割予定ライン
１７，３７  デバイス
１９  キーパターン
１９ａ，１９ｃ，３９ａ，３９ｃ  第１のキーパターン
１９ｂ，１９ｄ，３９ｂ，３９ｄ  第２のキーパターン
２１  樹脂
２３  保護部材
２  切削装置
４  基台
４ａ  開口
６  Ｘ軸移動テーブル
８  防塵防滴カバー
１０  保持テーブル
１０ａ  保持面
１２  切削ユニット（切削手段）
１４  支持構造
１６  切削ユニット移動機構（割り出し送り手段）
１８  Ｙ軸ガイドレール
２０  Ｙ軸移動プレート
２２  Ｙ軸ボールネジ
２４  Ｚ軸ガイドレール
２６  Ｚ軸移動プレート
２８  Ｚ軸ボールネジ
３０  Ｚ軸パルスモータ
３２  カメラ
３４  切削ブレード
３６  制御装置（制御手段）
【図１】
2016015438.tif 000003
【図２】
2016015438.tif 000004
【図３】
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【図４】
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