(57)【要約】【課題】  金属張積層体の面内で寸法変化のばらつきが生じている場合でも、金属張積層体の寸法安定性を高精度に評価する。【解決手段】  エッチングの前後で同じ２つの孔３０の間隔について、第１の計測工程で得られた距離Ｌ０と、第２の計測工程で得られた距離Ｌ１との差分Ｌ１−Ｌ０を算出し、寸法変化量Δとする。この寸法変化量Δを累積し、累積寸法変化量Σを次の式によって算出する。  Σ＝Δ１＋Δ２＋Δ３＋・・・＋Δi＝Σi=1iΔｉ［上記式において、記号Σi=1iは、１からｉまでの総和を表し、Δ１は、第１番目の間隔の長さ（隣り合う２つの孔３０間の距離）の寸法変化量であり、Δｉは、第ｉ番目（ｉは正の整数を意味する）の間隔の長さの寸法変化量である］【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属層と樹脂層とが積層された長尺な金属張積層体を、所定の長さに切断して試験片を準備する工程と、
前記金属張積層体の長手方向をＭＤ方向、幅方向をＴＤ方向としたとき、前記試験片において前記ＭＤ方向及び前記ＴＤ方向と平行な辺を有する仮想の正四角形を想定し、前記正四角形の中心を含む中心領域と、前記正四角形における前記ＴＤ方向の一辺を共有する２つの角部の１つずつを含む２つのコーナー領域とに、それぞれ、直線状の配列を含む複数のマークを形成する工程と、
前記複数のマークの位置を計測し、隣接するマークとマークの間の距離Ｌ０を算出する第１の計測工程と、
前記試験片の前記金属層の一部分又は全部をエッチングする工程と、
エッチング後に、前記複数のマークの位置を計測し、隣接するマークとマークの間の距離Ｌ１を算出する第２の計測工程と、
前記エッチングの前後で同じ２つのマークについて、前記第１の計測工程で得られた距離Ｌ０と、前記第２の計測工程で得られた距離Ｌ１との差分Ｌ１−Ｌ０を算出するとともに、２つ以上の前記間隔についての前記差分Ｌ１−Ｌ０を累積し、前記金属張積層体の前記ＭＤ方向及び／又は前記ＴＤ方向における累積寸法変化量を得る工程と、
を含む金属張積層体の寸法安定性の評価方法。
【請求項２】
前記中心領域において、前記複数のマークを、前記中心を通る十字形に沿って前記ＭＤ方向及び前記ＴＤ方向に形成するとともに、
前記コーナー領域において、前記複数のマークを、前記正四角形の辺に沿って前記ＭＤ方向及び前記ＴＤ方向に形成する請求項１に記載の寸法安定性の評価方法。
【請求項３】
さらに、前記差分Ｌ１−Ｌ０を、前記金属張積層体から形成する回路基板における配線パターンのスケールに換算して累積換算寸法変化量を求め、得られた累積換算寸法変化量を、前記配線パターンの配線幅と配線間隔との和に対する比率で表す工程を含む請求項１又は２に記載の寸法安定性の評価方法。
【請求項４】
前記直線状に配列されるマークの数が、前記ＭＤ方向及び前記ＴＤ方向のそれぞれにおいて、少なくとも１１個以上であり、１０箇所以上の前記間隔についての前記差分を累積する請求項１から３のいずれか１項に記載の寸法安定性の評価方法。
【請求項５】
金属張積層体から、複数の回路基板を作製する回路基板の製造方法であって、
前記回路基板における配線パターンの配線幅と配線間隔の寸法を決定する工程と、
前記金属張積層体について、請求項１から４のいずれか１項に記載の寸法安定性の評価方法により累積寸法変化量を算出する工程と、
前記累積寸法変化量に基づき、前記配線幅と前記配線間隔の寸法を補正する工程と、
補正された前記配線幅と前記配線間隔に基づき、配線加工を行う工程と、
を含むことを特徴とする回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば銅張積層体（ＣＣＬ）に代表される金属張積層体の寸法安定性を評価する方法、及び、この評価方法を利用した回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、軽量化、省スペース化の進展に伴い、薄く軽量で、可撓性を有し、屈曲を繰り返しても優れた耐久性を持つフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ；Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）の需要が増大している。ＦＰＣは、限られたスペースでも立体的かつ高密度の実装が可能であるため、例えば、ＨＤＤ、ＤＶＤ、携帯電話等の電子機器の可動部分の配線や、ケーブル、コネクター等の部品にその用途が拡大しつつある。
【０００３】
ＦＰＣは、材料である金属張積層体の金属層をエッチングして配線加工することによって製造される。金属張積層体に対するフォトリソグラフィ工程や、ＦＰＣ実装の過程では、金属張積層体に設けられたアライメントマークを基準に接合、切断、露光、エッチング等のさまざまな加工が行われる。これらの工程での加工精度は、ＦＰＣを搭載した電子機器の信頼性を維持する上で重要となる。
【０００４】
しかし、金属張積層体は、熱膨張係数が異なる金属層と樹脂層とを積層した構造を有するため、金属層と樹脂層との熱膨張係数の差によって、層間に応力が発生する。この応力は、その一部分又は全部が、金属層をエッチングして配線加工した場合に解放されることによって伸縮を生じさせ、配線パターンの寸法を変化させる要因となる。そのため、最終的にＦＰＣの段階で寸法変化が生じてしまい、配線間もしくは配線と端子との接続不良を引き起こす原因となり、回路基板の信頼性や歩留まりを低下させる。
【０００５】
ＦＰＣなどに加工される金属張積層体の寸法変化は、ＩＰＣ−ＴＭ−６５０（The  Institute  for  Interconnecting  and  Packaging  Electronic  Circuits  Test  Method  650）  ２．２．４（Ｂ）に基づき評価されている。この方法は、金属張積層体から正方形に切り出した試験片の縁部に、縦横にマーキングを行い、対向する２つの辺におけるマーク間の距離の変化に基づき寸法変化率を算出するものである。
【０００６】
配線基板の寸法精度の評価方法として、特許文献１では、多数個採り配線基板の捨て代領域の四隅の表面に、寸法測定領域として導体層による格子状のパターンを設けておき、母基板の設計寸法に基づき形成した貫通孔と、寸法測定領域の中心位置とのずれを測定することにより、母基板の寸法精度を評価する方法が提案されている。
【０００７】
また、特許文献２では、透明基板の寸法変化を測定する方法として、基準マーカーのアレイを形成した基準プレートと、基板マーカーのアレイを形成した透明基板とを重ね、透明基板の処理の前後における基準マーカーの座標に対する基板マーカーの座標を測定することによって、透明基板の寸法変化を評価する方法が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００３−１９８０９８公報（特許請求の範囲など）
【特許文献２】特表２００８−５３９４３７号公報（図１Ａなど）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
金属張積層体からＦＰＣを加工する場合は、一定の面積の金属張積層体から、複数のＦＰＣを作る多数個採りが一般的である。従って、金属張積層体の面内での寸法変化のばらつきを正確に把握することは、ＦＰＣを組み込む電子機器の信頼性確保と歩留まりの向上のために重要となる。上記ＩＰＣ−ＴＭ−６５０  ２．２．４（Ｂ）では、試験片の対向する縁部に形成された２つのマーク間の距離を測定するため、試験片の面内において、寸法変化が大きい領域と小さな領域が存在する場合であっても、面内のばらつきを正確に評価することができない、という問題があった。
【００１０】
本発明は、金属張積層体の面内で寸法変化のばらつきが生じている場合でも、金属張積層体の寸法安定性を高精度に評価することが可能な金属張積層体の寸法安定性の評価方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の金属張積層体の寸法安定性の評価方法は、金属層と樹脂層とが積層された長尺な金属張積層体を、所定の長さに切断して試験片を準備する工程と、
前記金属張積層体の長手方向をＭＤ方向、幅方向をＴＤ方向としたとき、前記試験片において前記ＭＤ方向及び前記ＴＤ方向と平行な辺を有する仮想の正四角形を想定し、前記正四角形の中心を含む中心領域と、前記正四角形における前記ＴＤ方向の一辺を共有する２つの角部の１つずつを含む２つのコーナー領域とに、それぞれ、直線状の配列を含む複数のマークを形成する工程と、を含んでいる。
また、本発明の金属張積層体の寸法安定性の評価方法は、前記複数のマークの位置を計測し、隣接するマークとマークの間の距離Ｌ０を算出する第１の計測工程と、
前記試験片の前記金属層の一部分又は全部をエッチングする工程と、
エッチング後に、前記複数のマークの位置を計測し、隣接するマークとマークの間の距離Ｌ１を算出する第２の計測工程と、を含んでいる。
さらに、本発明の金属張積層体の寸法安定性の評価方法は、前記エッチングの前後で同じ２つのマークについて、前記第１の計測工程で得られた距離Ｌ０と、前記第２の計測工程で得られた距離Ｌ１との差分Ｌ１−Ｌ０を算出するとともに、２つ以上の前記間隔についての前記差分Ｌ１−Ｌ０を累積し、前記金属張積層体の前記ＭＤ方向及び／又は前記ＴＤ方向における累積寸法変化量を得る工程と、を含んでいる。
【００１２】
本発明の金属張積層体の寸法安定性の評価方法は、前記中心領域において、前記複数のマークを、前記中心を通る十字形に沿って前記ＭＤ方向及び前記ＴＤ方向に形成してもよく、前記コーナー領域において、前記複数のマークを、前記正四角形の辺に沿って前記ＭＤ方向及び前記ＴＤ方向に形成してもよい。
【００１３】
本発明の金属張積層体の寸法安定性の評価方法は、さらに、前記差分Ｌ１−Ｌ０を、前記金属張積層体から形成する回路基板における配線パターンのスケールに換算して累積換算寸法変化量を求め、得られた累積換算寸法変化量を、前記配線パターンの配線幅と配線間隔との和に対する比率で表す工程を含んでいてもよい。
【００１４】
本発明の金属張積層体の寸法安定性の評価方法は、前記直線状に配列されるマークの数が、前記ＭＤ方向及び前記ＴＤ方向のそれぞれにおいて、少なくとも１１個以上であってもよく、１０箇所以上の前記間隔についての前記差分を累積するものであってもよい。
【００１５】
本発明の回路基板の製造方法は、金属張積層体から、複数の回路基板を作製する回路基板の製造方法であって、
前記回路基板における配線パターンの配線幅と配線間隔の寸法を決定する工程と、
前記金属張積層体について、請求項１から４のいずれか１項に記載の寸法安定性の評価方法により累積寸法変化量を算出する工程と、
前記累積寸法変化量に基づき、前記配線幅と前記配線間隔の寸法を補正する工程と、
補正された前記配線幅と前記配線間隔に基づき、配線加工を行う工程と、
を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の寸法安定性の評価方法によれば、金属張積層体の寸法変化を、その面内でのばらつきを含めて高精度に評価することが可能になる。また、金属張積層体から多数個採りを行う場合であっても、回路基板への加工領域毎に、個別に寸法安定性を評価することが可能になる。従って、本発明の寸法安定性の評価方法を回路基板の製造に利用することによって、回路基板の信頼性と歩留まりの向上を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】金属張積層体と試験片の概略構成を示す斜視図である。
【図２】本発明の一実施の形態に係る試験片におけるマーク位置を説明する図面である。
【図３】試験片の中心領域の部分拡大図である。
【図４】試験片のコーナー領域の部分拡大図である。
【図５】孔と孔との間隔の寸法変化量について説明する図面である。
【図６】変形例における試験片の中心領域の部分拡大図である。
【図７】変形例における試験片のコーナー領域の部分拡大図である。
【図８】実施例における評価サンプルの説明に供する図面である。
【図９】実施例における評価サンプルの調製の説明に供する図面である。
【図１０】実施例１におけるＭＤ方向の累積寸法変化量を示すグラフである。
【図１１】実施例２におけるＭＤ方向の累積寸法変化量を示すグラフである。
【図１２】実施例１におけるＴＤ方向の累積寸法変化量を示すグラフである。
【図１３】実施例２におけるＴＤ方向の累積寸法変化量を示すグラフである。
【図１４】比較例における評価サンプルの説明に供する図面である。
【図１５】実施例１の評価結果に基づき、ＦＰＣサイズにおけるＭＤ方向の配線の位置ずれ比率を表した示すグラフである。
【図１６】実施例２における評価結果に基づき、ＦＰＣサイズにおけるＭＤ方向の配線の位置ずれ比率を表した示すグラフである。
【図１７】実施例１の評価結果に基づき、ＦＰＣサイズにおけるＴＤ方向の配線の位置ずれ比率を表した示すグラフである。
【図１８】実施例２における評価結果に基づき、ＦＰＣサイズにおけるＴＤ方向の配線の位置ずれ比率を表した示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
次に、適宜図面を参照しながら本発明の実施の形態について説明する。本発明の一実施の形態に係る金属張積層体の寸法安定性の評価方法は、以下の工程（１）〜（６）を備えている。なお、本実施の形態において、金属張積層体は、回路基板としてのＦＰＣを製造する材料である。
【００１９】
（１）試験片を準備する工程：
本工程では、図１に例示するように、長尺な金属張積層体１００を、所定の長さに切断することによって試験片１０を準備する。なお、以下の説明では、長尺な金属張積層体１００の長手方向をＭＤ方向、幅方向をＴＤ方向と定義する（試験片１０についても同様である）。試験片１０は、正方形に近い形状となるように、金属張積層体１００の幅（ＴＤ方向の長さ）と切断間隔（ＭＤ方向の長さ）がほぼ等しくなるようにすることが好ましい。金属張積層体１００は、図示は省略するが絶縁樹脂層と、この絶縁樹脂層の片側又は両側に積層された金属層とを有する。
【００２０】
金属張積層体１００における金属層の材質としては、特に制限はなく、例えば、銅、ステンレス、鉄、ニッケル、ベリリウム、アルミニウム、亜鉛、インジウム、銀、金、スズ、ジルコニウム、タンタル、チタン、鉛、マグネシウム、マンガン及びこれらの合金等が挙げられる。この中でも、特に銅又は銅合金が好ましい。
【００２１】
絶縁樹脂層は、単層又は複数層から構成されていてもよい。絶縁樹脂層を構成する樹脂の材質としては、特に制限はなく、例えばポリイミド樹脂、ポリアミド酸樹脂、カルド樹脂（フルオレン樹脂）、ポリシロキサン樹脂、エポキシ樹脂などを挙げることができる。これらの中でも、例えばポリイミド樹脂が好ましい。
【００２２】
金属張積層体１００の好ましい具体例としては、片面銅張積層体（片面ＣＣＬ）もしくは両面銅張積層体（両面ＣＣＬ）を挙げることができる。
【００２３】
金属張積層体１００は、任意の方法で調製したものを使用できる。例えば、金属張積層体１００は、樹脂フィルムを用意し、これに金属をスパッタリングしてシード層を形成した後、メッキによって金属層を形成することによって調製したものでもよい。また、金属張積層体１００は、樹脂フィルムと金属箔とを熱圧着などの方法でラミネートすることによって調製したものでもよい。さらに、金属張積層体１００は、金属箔の上に樹脂溶液を塗布して絶縁樹脂層を形成することによって調製したものでもよい。例えば、金属張積層体１００の絶縁樹脂層がポリイミド樹脂からなる場合、ポリイミド樹脂の前駆体であるポリアミド酸を含有する塗布液を金属箔上にキャストし、乾燥して塗布膜とした後、熱処理してイミド化し、ポリイミド層を形成する方法を挙げることができる。
【００２４】
（２）試験片に複数のマークを形成する工程：
本工程では、図２に示すように、まず試験片１０において、ＭＤ方向及びＴＤ方向と平行な辺を有する仮想の正四角形２０を想定する。この仮想の正四角形２０の一辺の長さは、金属張積層体１００の幅（ＴＤ方向の長さ）に応じた長さとすることができる。また、仮想の正四角形２０の面積は、多数個採りの場合にＦＰＣに加工する範囲の限界まで評価対象に含めるため、ＦＰＣに加工する範囲をカバーできる面積に設定することが好ましい。従って、正四角形２０の一辺の長さは、試験片１０におけるＴＤ方向の長さ（金属張積層体１００の幅）の６０〜９０％の範囲内とすることが好ましく、７０〜８０％の範囲内とすることがより好ましい。例えば、金属張積層体１００の幅（ＴＤ方向の長さ）が２５０ｍｍである場合には、仮想の正四角形２０の一辺の長さは、１５０〜２２５ｍｍの範囲内に設定することが好ましく、１７５〜２００ｍｍの範囲内に設定することがより好ましい。
【００２５】
次に、図２〜図４に示すように、仮想の正四角形２０の中心２０ａを含む中心領域２１と、正四角形２０におけるＴＤ方向の一辺を共有する２つの角部２０ｂの１つずつを含む２つのコーナー領域２３ａ，２３ｂとに、それぞれ、直線状の配列を含む複数のマークを形成する。本実施の形態において、マークは試験片１０を貫通する丸い孔３０である。複数の孔３０は、等間隔に形成することが好ましい。なお、マークとしての孔３０は、例えば三角形、長方形などの多角形状でもよい。また、マークは、その位置を識別可能であれば、貫通孔に限らず、例えば試験片１０に溝、切り込みなどを形成したものであってもよいし、インクなどを利用して印刷した模様であってもよい。
【００２６】
＜中心領域＞
仮想の正四角形２０の中心２０ａは、試験片１０の伸縮を測定するための座標の基準になることから、本実施の形態では、当該中心２０ａを含む中心領域２１を測定対象とする。中心領域２１においては、直線状の配列を含む限り、複数の孔３０を形成する位置は任意であり、例えばＴ字形、Ｌ字形などに配列してもよいが、仮想の正四角形２０の中心２０ａから、ＭＤ方向及びＴＤ方向に均等に配列できる十字型が好ましい。すなわち、図３に示すように、複数の孔３０を、仮想の正四角形２０の中心２０ａを通る十字形に沿ってＭＤ方向及びＴＤ方向に形成することが好ましく、十字型の交差部分が、仮想の正四角形２０の中心２０ａに重なるように配置することがより好ましい。この場合、中心２０ａに重なる孔３０は、ＭＤ方向及びＴＤ方向の両方向の配列を構成する孔３０として重複してカウントされる。
【００２７】
また、中心領域２１では、試験片１０の面内での寸法変化のばらつきを含めた寸法安定性を正確に評価できるようにするため、正四角形２０における中心２０ａからＭＤ方向及びＴＤ方向に、それぞれ、正四角形２０の１辺の長さに対して、少なくとも１２．５％以上、好ましくは１２．５〜３２．５％の範囲内、より好ましくは１２．５〜２５％の範囲内に亘って孔３０を形成することがよい。
【００２８】
＜コーナー領域＞
正四角形２０におけるＴＤ方向の一辺を共有する２つの角部２０ｂの周囲は、図１に示すような長尺な金属張積層体１００において、最も伸縮しやすく、寸法変化が大きくなりやすい領域である。その理由の一つとして、例えば、金属張積層体１００をロールプレス加工によって製造する場合に、ＴＤ方向の両端付近でロールによる圧力ムラが発生しやすいことが挙げられる。そのため、本実施の形態では、正四角形２０におけるＴＤ方向の一辺を共有する２つの角部２０ｂの１つずつを含む２つのコーナー領域２３ａ，２３ｂの両方を測定対象とする。
【００２９】
コーナー領域２３ａ，２３ｂにおいては、直線状の配列を含む限り、孔３０を形成する位置は任意であるが、例えば図４に示すように、複数の孔３０を、仮想の正四角形２０の角部２０ｂを挟む２つの辺に沿ってＭＤ方向及びＴＤ方向にＬ字形に形成することが好ましい。なお、図４は、片方のコーナー領域２３ｂのみを示しているが、他方のコーナー領域２３ａについても同様である。この場合、角部２０ｂに重なる孔３０は、ＭＤ方向及びＴＤ方向の両方向の配列を構成する孔３０として重複してカウントされる。
【００３０】
２つのコーナー領域２３ａ，２３ｂでは、試験片１０の面内での寸法変化のばらつきを含めた寸法安定性を正確に評価できるようにするため、正四角形２０におけるＴＤ方向の一辺の両端（つまり、正四角形２０の角部２０ｂ）からＭＤ方向の中央側へ、それぞれ、ＭＤ方向の一辺の長さに対して、少なくとも１２．５％以上、好ましくは１２．５〜３２．５％の範囲内、より好ましくは１２．５〜２５％の範囲内に亘って孔３０を形成することがよい。
【００３１】
また、２つのコーナー領域２３ａ，２３ｂでは、試験片１０の面内での寸法変化のばらつきを含めた寸法安定性を正確に評価できるようにするため、正四角形２０におけるＴＤ方向の一辺の両端（つまり、正四角形２０の角部２０ｂ）からＴＤ方向の中央側へ、それぞれ、ＴＤ方向の一辺の長さに対して、少なくとも１２．５％以上、好ましくは１２．５〜３２．５％の範囲内、より好ましくは１２．５〜２５％の範囲内に亘って孔３０を形成することがよい。
【００３２】
また、試験片１０の面内を網羅し、部位毎の寸法変化を正確に把握できるようにするために、中心領域２１において直線状に配列された両端の孔３０間の配列範囲と、コーナー領域２３ａ，２３ｂにおいて同方向に直線状に配列された両端の孔３０間の配列範囲とが、重なるようにしてもよい。
具体的には、少なくとも、中心領域２１内でＭＤ方向に配列される複数の孔３０の両端の位置と、２つのコーナー領域２３ａ，２３ｂ内でそれぞれＭＤ方向に配列される複数の孔３０の中で最も内側（角部２０ｂから遠い側）の孔３０の位置とが、ＴＤ方向に平行移動させたときにオーバーラップするように配置してもよい。
同様に、少なくとも、中心領域２１内でＴＤ方向に配列される複数の孔３０の中で最もコーナー領域２３ａ，２３ｂに近接した孔３０の位置と、２つのコーナー領域２３ａ，２３ｂ内でＴＤ方向にそれぞれ配列される複数の孔３０の中で最も内側（角部２０ｂから遠い側）の孔３０の位置とが、ＭＤ方向に平行移動させたときにオーバーラップするように配置してもよい。
以上のような配置を考慮すると、中心領域２１では、複数の孔３０を十字形に配列することが最も合理的であり、また、２つのコーナー領域２３ａ，２３ｂでは、複数の孔３０をＬ字形に配列することが最も合理的である。
【００３３】
試験片１０の仮想の正四角形２０において、孔３０を形成する範囲は、孔３０の大きさ、孔３０の数、孔３０と孔３０との間隔の長さによって調節することができる。
【００３４】
孔３０の大きさは、寸法変化の検出精度を高くするため、孔３０と孔３０との間隔の長さの２０％以下の範囲内とすることが好ましい。
【００３５】
上記中心領域２１と２つのコーナー領域２３ａ，２３ｂに形成する複数の孔３０は、試験片１０の面内での寸法変化のばらつきを含めた寸法安定性を正確に評価できるようにするため、ＭＤ方向及びＴＤ方向のそれぞれにおいて、少なくとも１１個以上の直線状の配列を含むことが好ましく、２０個以上の直線状の配列を含むことがより好ましい。ここで、孔３０の数をｎ個とすると、後の工程（３）、工程（５）で計測の対象となる隣り合う孔３０と孔３０との間隔の数はｎ−１箇所となる。隣り合う孔３０と孔３０との間隔は、例えば、孔３０の数が１０個である場合には９箇所となり、孔３０の数が２１個である場合には２０箇所となる。この場合、ＭＤ方向及びＴＤ方向において、孔３０の数は同じであることが好ましい。
【００３６】
孔３０と孔３０との間の距離は、寸法変化の検出精度を高くするため、２ｍｍ以上の範囲内とすることが好ましい。
【００３７】
（３）第１の計測工程：
本工程では、複数の孔３０の位置を測定する。そして、各孔３０の位置の測定結果から、隣接する孔３０と孔３０の間の距離Ｌ０を算出する。例えば孔３０の数が２１個であれば、隣接する孔３０と孔３０の間の２０か所の間隔について距離Ｌ０を求める。ここで、隣接する孔３０と孔３０の間の距離Ｌ０は、図５に示すように、ある孔３０の中心３０ａから、隣接する孔３０の中心３０ａまでの距離を意味する。
【００３８】
孔３０の位置の計測は、特に限定されるものではなく、例えば、試験片１０の画像を元に孔３０の位置を検出する方法によって実施できる。
【００３９】
本工程の孔３０の位置の計測は、上記工程（２）に引き続いて実施してもよいが、計測前に、試験片１０のコンディションを調整する工程を設けることが好ましい。試験片１０のコンディション調整の一例として、調湿処理を挙げることができる。調湿処理は、一定の環境に一定時間（例えば２３℃、５０ＲＨ％の環境で２４時間）、試験片１０を静置することにより行うことができる。
【００４０】
（４）エッチング工程：
本工程では、試験片１０の金属層の一部分又は全部をエッチングする。現実に即した寸法安定性を評価するため、エッチングの内容は、金属張積層体１００から形成するＦＰＣの配線パターンに準じて行うことが好ましい。試験片１０が両面金属張積層体から調製したものである場合は、両側の金属層をエッチングしてもよい。なお、実際のＦＰＣの加工において、熱処理を伴う場合は、エッチング後に、試験片１０を任意の温度で加熱する処理を行ってもよい。
【００４１】
（５）第２の計測工程：
本工程は、上記（４）のエッチング後に、再度、複数の孔３０の位置を測定する工程である。そして、各孔３０の位置の測定結果から、隣接する孔３０と孔３０の間の距離Ｌ１を算出する。本工程における孔３０の位置の計測は、上記工程（３）と同様の方法で行うことができる。
【００４２】
本工程の孔３０の位置の計測は、上記工程（４）に引き続いて実施してもよいが、上記工程（３）と同様に、試験片１０のコンディションを調整する工程を設けることが好ましい。特に、上記工程（３）でコンディション調整を行った場合は、本工程でも、計測前に、同様の条件でコンディション調整を実施することが好ましい。
【００４３】
（６）累積寸法変化量を得る工程：
本工程では、図５に示すように、エッチングの前後で同じ２つの孔３０の間隔について、第１の計測工程で得られた距離Ｌ０と、第２の計測工程で得られた距離Ｌ１との差分Ｌ１−Ｌ０を算出する。そして、同一の直線状に配列された孔３０と孔３０との間隔の２箇所以上、好ましくは１０箇所以上、より好ましくは全てについて、同様に差分Ｌ１−Ｌ０を算出する。この差分Ｌ１−Ｌ０を「寸法変化量Δ」とする。そして、それぞれの間隔における寸法変化量Δを累積し、累積寸法変化量Σを得る。この累積寸法変化量Σは、次の式によって算出することができる。
【００４４】
Σ＝Δ１＋Δ２＋Δ３＋・・・＋Δi＝Σi=1iΔｉ
【００４５】
上記式において、記号Σi=1iは、１からｉまでの総和を表す。また、寸法変化量Δは、エッチング後における第ｎ番目の孔３０と第ｎ−１番目の孔３０との距離Ｌ１から、エッチング前における第ｎ番目の孔３０と第ｎ−１番目の孔３０との距離Ｌ０を差し引いた値を表す（ここで、ｎは２以上の整数である）。Δ１は、第１番目の間隔の長さ（隣り合う２つの孔３０間の距離）の寸法変化量であり、Δｉは、第ｉ番目（ｉは正の整数を意味する）の間隔の長さの寸法変化量である。
【００４６】
累積寸法変化量Σは、金属張積層体１００のＭＤ方向、ＴＤ方向のいずれか片方、好ましくは両方について求めることができる。累積寸法変化量Σの大小によって、金属張積層体１００のＭＤ方向、ＴＤ方向の寸法安定性を評価できる。また、後記実施例（例えば、図１０〜図１３）に示すように、累積寸法変化量Σの実測値に基づき、スケールアップした近似直線が得られる。図１０〜図１３のグラフの横軸は複数の孔３０の両端の距離（配列長）であり、縦軸は累積寸法変化量Σである。図１０〜図１３のグラフの傾きの大小は、寸法変化率の大小を意味し、グラフの傾きのばらつきの大小は、寸法変化率の面内ばらつきの大小を意味する。
【００４７】
本実施の形態の寸法安定性の評価方法は、上記工程（１）〜（６）に加えて、任意の工程を含むことができる。例えば、本実施の形態の寸法安定性の評価方法は、さらに、次の工程（７）を含むことができる。
【００４８】
（７）配線スケールに換算する工程：
本工程では、工程（６）で得られた寸法変化量Δを、金属張積層体１００から形成するＦＰＣにおける配線パターンのスケールに換算し、得られた換算値を、配線パターンの配線幅と配線間隔との和に対する比率で表す。本工程によって、試験に供した金属張積層体１００を実際にＦＰＣに加工した場合に、ＦＰＣの配線パターンに対し、金属張積層体１００の寸法変化が与える影響をわかりやすく表現できる。
【００４９】
本工程では、まず、寸法変化量Δを、金属張積層体１００から形成する予定のＦＰＣにおけるＬ／Ｓの配線パターンにおける配線幅／配線間隔のスケールに換算し、換算した寸法変化量を累積して累積換算寸法変化量を求める。例えばエッチング前の２つの孔３０の間の距離Ｌ０がＸｍｍであり、形成予定のＦＰＣにおける配線パターンにおける配線幅と配線間隔が、それぞれ、距離Ｌ０の１／Ｙである場合、次式に基づき、寸法変化量Δを２×（１／Ｙ）のスケールにダウンサイジングしたときの値に換算し、２×（１／Ｙ）のスケールの累積換算寸法変化量を求める。
【００５０】
累積換算寸法変化量＝［Σi=1i（２×Δｉ／Ｙ）］
【００５１】
なお、工程（６）で得られた寸法変化量Δを累積した後、累積寸法変化量を金属張積層体１００から形成する予定のＦＰＣにおけるＬ／Ｓの配線パターンにおける配線幅／配線間隔のスケールに換算し、累積換算寸法変化量を求めることもできる。
【００５２】
次に、累積換算寸法変化量から、次式に基づき、配線の位置ずれ比率を求める。この配線の位置ずれ比率は、累積換算寸法変化量を、形成予定のＬ／Ｓの配線パターンにおける配線幅（Ｌｍｍ）と配線間隔（Ｓｍｍ）との和に対する比率で表したものである。
配線の位置ずれ比率（％）＝
｛［Σi=1i（２×Δｉ／Ｙ）］／［Ｌ＋Ｓ］｝×１００  
【００５３】
以上のようにして算出したＦＰＣにおけるＭＤ及びＴＤの配線の位置ずれ比率をグラフ上にプロットすることによって、後記実施例（例えば、図１５〜図１８）に示すように、ＦＰＣサイズに応じた近似直線が得られる。図１５〜図１８のグラフの横軸はＦＰＣサイズであり、縦軸は配線の位置ずれ比率（％）である。ここで、「ＦＰＣサイズ」とは、ＦＰＣにおいて形成された複数の配線の中で最も離れた両端の配線間の距離を意味する。図１５〜図１８のグラフの傾きの大小は、配線の位置ずれの大小を意味し、グラフの傾きのばらつきの大小は、配線の位置ずれの面内ばらつきの大小を意味する。
【００５４】
本工程によって、試験に供した金属張積層体１００を実際に回路に加工した場合に、ＦＰＣの配線パターンに対し、金属張積層体１００の寸法変化が与える影響をわかりやすく表現できる。また、図１５〜図１８に示すように、近似直線のグラフを作成することによって、ＦＰＣサイズに応じて、被試験体である金属張積層体１００から作成される配線の位置ずれの大きさや面内のばらつきを可視化して表現できる。
【００５５】
［変形例］
次に、図６及び図７を参照して、本実施の形態の変形例について説明する。上記工程（２）では、マークとしての孔３０を、ＭＤ方向及びＴＤ方向に直線状に配列したが、複数の孔３０は、ＭＤ方向及びＴＤ方向に対して任意の角度で配列することも可能である。
【００５６】
例えば、図６は、中心領域２１において、直線状に配列された複数の孔３０を、ＭＤ方向及びＴＤ方向に対して４５°の角度となるように十字形に形成した場合を示している。また、図７は、コーナー領域２３ｂにおいて、直線状に配列された複数の孔３０を、ＭＤ方向及びＴＤ方向に対して４５°の角度となるように形成した場合を示している。
【００５７】
図６及び図７に示した例では、工程（６）における寸法変化量Δ及び累積寸法変化量Σは、以下の手順で求めることができる。まず、工程（３）及び工程（５）での計測結果から得られる、ＭＤ方向及びＴＤ方向に対して斜め方向の寸法変化量Δから、ＭＤ方向の変化量とＴＤ方向の変化量を抽出する。次に、抽出されたＭＤ方向の変化量及びＴＤ方向の変化量のそれぞれについて、累積寸法変化量Σを算出すればよい。本変形例における上記以外の工程は、工程（１）〜（６）又は工程（１）〜（７）と同様に実施できる。
【００５８】
以上のように、本実施の形態の寸法安定性の評価方法によれば、工程（１）〜（６）又は工程（１）〜（７）によって、金属張積層体１００の寸法変化を、面内でのばらつきを含めて高精度に評価することが可能になる。また、金属張積層体１００から多数個採りを行う場合であっても、ＦＰＣへの加工領域毎に、個別に寸法安定性を評価することが可能になる。
【００５９】
［回路基板の製造方法］
本実施の形態の回路基板の製造方法は、金属張積層体１００から、複数の回路基板を作製する回路基板の製造方法である。以下、金属張積層体１００から回路基板としてのＦＰＣを製造する場合を例に挙げて説明する。本実施の形態の回路基板の製造方法は、以下の工程Ａ〜Ｄ；
工程Ａ：ＦＰＣにおける配線パターンの配線幅と配線間隔の寸法を決定する工程、
工程Ｂ：金属張積層体１００について、上記実施の形態の寸法安定性の評価方法により累積寸法変化量を算出する工程、
工程Ｃ：累積寸法変化量に基づき、配線幅と配線間隔の寸法を補正する工程、
及び、
工程Ｄ：補正された配線幅と配線間隔に基づき、配線加工を行う工程、
を含むことができる。
【００６０】
工程Ａは、ＦＰＣの使用目的等に応じて、配線パターンの配線幅と配線間隔の寸法を決定する工程であり、常法に従い実施できる。
【００６１】
工程Ｂは、上記工程（１）〜（６）を実施して、金属張積層体１００のＭＤ方向及びＴＤ方向における累積寸法変化量Σを算出する工程である。必要に応じて上記工程（７）を実施してもよい。
【００６２】
工程Ｃは、工程Ｂで得られた累積寸法変化量又は配線の位置ずれ比率に基づき、工程Ａで決定した配線パターンの配線幅と配線間隔の寸法を補正する工程である。上記実施の形態の寸法安定性の評価方法は、金属張積層体１００のＭＤ方向及びＴＤ方向の寸法変化を、ＦＰＣへの加工範囲内における面内でのばらつきを含めて正確に評価できる。そのため、例えば、金属張積層体１００から多数個採りを行う場合であっても、ＦＰＣへの加工領域毎に、そこから加工されるＦＰＣについて、個別にＭＤ方向及びＴＤ方向の最適な補正量を決定することができる。
【００６３】
工程Ｄは、補正された配線幅と配線間隔に基づき、金属層のエッチングを行い、配線加工を行う工程であり、常法に従い実施できる。
【００６４】
本実施の形態の回路基板の製造方法は、上記工程Ａ〜工程Ｄによって、金属張積層体１００の寸法変化の特徴に応じて、最適化された配線パターンの配線幅と配線間隔でＦＰＣを作製できる。また、金属張積層体１００から多数個採りを行う場合であっても、ＦＰＣへの加工領域毎に、そこから加工されるＦＰＣについて、個別に最適化された配線パターンの配線幅と配線間隔でＦＰＣを作製できる。従って、本実施の形態の回路基板の製造方法によれば、配線間もしくは配線と端子との接続不良を低減することが可能になり、ＦＰＣの信頼性と歩留まりの向上を実現できる。
【実施例】
【００６５】
本発明の効果を確認した実験結果について説明する。
【００６６】
［評価用サンプルの調製］
（１）評価用サンプルの材料
評価用サンプルの材料として、下記の銅張積層板（端幅；２５０ｍｍ）を準備した。
銅張積層板１：長尺状、新日鉄住金化学社製、商品名；エスパネックス（登録商標）、絶縁層の厚さ；２５μｍ、銅箔層；電解銅箔、銅箔層の厚さ；１２μｍ、キャスティング法により片面銅張積層板を製造後、該片面銅張積層板の絶縁層側に銅箔を熱圧着したもの。
銅張積層板２：長尺状、汎用ラミネート材、絶縁層の厚さ；２５μｍ、銅箔層；電解銅箔、銅箔層の厚さ；１２μｍ、ラミネート法によりポリイミドフィルム（カネカ社製、商品名；ピクシオ）の両面に銅箔を熱圧着したもの。
【００６７】
（２）評価用サンプルの調製
上記の銅張積層板をＭＤ方向に長さ２５０ｍｍに切断し、ＭＤ：２５０ｍｍ×ＴＤ：２５０ｍｍとした。図８に示したとおり、切断後の銅張積層板におけるＭＤ：２００ｍｍ×ＴＤ：２００ｍｍの範囲に仮想の正四角形を想定した。この仮想の正四角形のＴＤ方向の一辺を共有する２つの角部を１つずつ含む左右２つのコーナー領域（Ｌｅｆｔ及びＲｉｇｈｔ）並びに仮想の正四角形の中心を含む中央領域（Ｃｅｎｔｅｒ）のそれぞれにおいて、ＭＤ及びＴＤ方向に２．５ｍｍ間隔で連続して２１個の孔あけ加工を行って、評価用サンプルを調製した。なお、孔あけ加工は、０．１０５ｍｍ径のドリルを用いた。
【００６８】
［寸法安定性の評価］
非接触ＣＮＣ画像測定機（Ｍｉｔｕｔｏｙｏ社製、商品名；クイックビジョン  ＱＶ−Ｘ４０４ＰＩＬ−Ｃ）を使用して、評価用サンプルにおける両面の銅箔層の全部をエッチングして除去した前後における各孔の位置を測定した。測定値からエッチング前後における隣り合う２孔間距離の寸法変化量及び累積寸法変化量を算出した。
【００６９】
ここで、累積寸法変化量の算出方法について説明する。累積寸法変化量（Σ）は、次の式（１）によって算出される。
【００７０】
Σ＝Δ１＋Δ２＋Δ３＋・・・＋Δ２０＝Σi=120Δｉ    …（１）
【００７１】
上記式（１）におけるΔｉは、第ｉ番目の隣り合う２孔間距離の寸法変化量である。すなわち、エッチング後における第ｎ番目の孔と第ｎ−１番目の孔との距離の値から、エッチング前における第ｎ番目の孔と第ｎ−１番目の孔との距離の値を差し引いた値を表す。ここで、ｎは２から２１である。また、記号Σi=120は、ｉが１から２０までの総和を表す。
【００７２】
（実施例１）
長尺状の銅張積層板１を準備し、図９に示すように、評価用サンプル１〜３を調製した。
【００７３】
評価用サンプル１〜３のそれぞれについて、Ｃｅｎｔｅｒ、Ｌｅｆｔ、及びＲｉｇｈｔにおけるエッチング前後の各孔の位置を測定した。測定値からエッチング前後における隣り合う２孔間の距離の寸法変化量及びそれらの合計（２０ケ所）の累積寸法変化量を算出した。評価用サンプル１の評価結果を表１〜６に示し、評価用サンプル２の評価結果を表７〜１２に示し、評価用サンプル３の評価結果を表１３〜１８に示す。
【００７４】
【表１】
2016015359.tif 000003
【００７５】
【表２】
2016015359.tif 000004
【００７６】
【表３】
2016015359.tif 000005
【００７７】
【表４】
2016015359.tif 000006
【００７８】
【表５】
2016015359.tif 000007
【００７９】
【表６】
2016015359.tif 000008
【００８０】
【表７】
2016015359.tif 000009
【００８１】
【表８】
2016015359.tif 000010
【００８２】
【表９】
2016015359.tif 000011
【００８３】
【表１０】
2016015359.tif 000012
【００８４】
【表１１】
2016015359.tif 000013
【００８５】
【表１２】
2016015359.tif 000014
【００８６】
【表１３】
2016015359.tif 000015
【００８７】
【表１４】
2016015359.tif 000016
【００８８】
【表１５】
2016015359.tif 000017
【００８９】
【表１６】
2016015359.tif 000018
【００９０】
【表１７】
2016015359.tif 000019
【００９１】
【表１８】
2016015359.tif 000020
【００９２】
（実施例２）
長尺状の銅張積層板１の代わりに、長尺状の銅張積層板２を使用したこと以外、実施例１と同様にして、評価用サンプル４〜６を調製した。
【００９３】
評価用サンプル４〜６のそれぞれについて、Ｃｅｎｔｅｒ、Ｌｅｆｔ、及びＲｉｇｈｔにおけるエッチング前後の各孔の位置を測定した。測定値からエッチング前後における隣り合う２孔間の距離の寸法変化量及び累積寸法変化量を算出した。評価用サンプル４の評価結果を表１９〜２４に示し、評価用サンプル５の評価結果を表２５〜３０に示し、評価用サンプル６の評価結果を表３１〜３６に示す。
【００９４】
【表１９】
2016015359.tif 000021
【００９５】
【表２０】
2016015359.tif 000022
【００９６】
【表２１】
2016015359.tif 000023
【００９７】
【表２２】
2016015359.tif 000024
【００９８】
【表２３】
2016015359.tif 000025
【００９９】
【表２４】
2016015359.tif 000026
【０１００】
【表２５】
2016015359.tif 000027
【０１０１】
【表２６】
2016015359.tif 000028
【０１０２】
【表２７】
2016015359.tif 000029
【０１０３】
【表２８】
2016015359.tif 000030
【０１０４】
【表２９】
2016015359.tif 000031
【０１０５】
【表３０】
2016015359.tif 000032
【０１０６】
【表３１】
2016015359.tif 000033
【０１０７】
【表３２】
2016015359.tif 000034
【０１０８】
【表３３】
2016015359.tif 000035
【０１０９】
【表３４】
2016015359.tif 000036
【０１１０】
【表３５】
2016015359.tif 000037
【０１１１】
【表３６】
2016015359.tif 000038
【０１１２】
実施例１における評価結果をもとに、ＭＤ及びＴＤの累積寸法変化量をそれぞれ表３７及び図１０、並びに表３９及び図１２に示し、実施例２における評価結果をもとに、ＭＤ及びＴＤの累積寸法変化量をそれぞれ表３８及び図１１、並びに表４０及び図１３に示す。各図における横軸は第１番目の孔からの距離（ｍｍ）を示し、縦軸は累積寸法変化量（ｍｍ）を示す。また、各図のグラフは実測値をもとに算出した数値をプロットし、そのプロットをもとに近似直線を引いたものである。グラフの傾きの大小は、寸法変化率の大小を意味し、グラフの傾きのばらつきの大小（図中矢印の大小）は、寸法変化率の面内ばらつきの大小を意味する。
【０１１３】
【表３７】
2016015359.tif 000039
【０１１４】
【表３８】
2016015359.tif 000040
【０１１５】
【表３９】
2016015359.tif 000041
【０１１６】
【表４０】
2016015359.tif 000042
【０１１７】
表３７（表３９）及び図１０（図１２）と表３８（表４０）及び図１１（図１３）から、銅張積層板１（実施例１）は、銅張積層板２（実施例２）と比較すると、第１番目の孔からの距離が１０ｍｍ、３０ｍｍ、５０ｍｍのいずれの場合も累積寸法変化量が小さい、すなわちグラフの傾きが小さいことから、寸法変化率が小さいことが確認された。また、銅張積層板１（実施例１）は、銅張積層板２（実施例２）と比較して、Ｌｅｆｔ、Ｃｅｎｔｅｒ、Ｒｉｇｈｔの累積寸法変化量の差が小さい、すなわちグラフの傾きのばらつき（矢印の幅）が小さいことから、寸法変化率の面内ばらつきも小さいことが確認された。
【０１１８】
比較例
銅張積層板１及び２のそれぞれの寸法変化率について、ＩＰＣ−ＴＭ−６５０  ２.２.４（Ｂ）に基づく方法で評価した。まず、銅張積層板のＭＤ方向に２５０ｍｍに切断し、ＭＤ：２５０ｍｍ×ＴＤ：２５０ｍｍとした。図１４に示したとおり、切断後の銅張積層板におけるＭＤ：２００ｍｍ×ＴＤ：２００ｍｍの範囲に、ＭＤ及びＴＤ方向に５０ｍｍ間隔でマーキングして、銅箔層のエッチング除去前後におけるマーキング位置を測定した。
【０１１９】
エッチング後の寸法変化率は、次の式（２）により算出できる。
【０１２０】
エッチング後の寸法変化率（％）＝
｛［（エッチング後の２点間距離）−（エッチング前の２点間距離）］
／エッチング前の２点間距離｝×１００  …（２）
【０１２１】
上記式により算出した３つの値（i）〜（iii）及び（iv）〜（vi）を平均して、ＭＤ及びＴＤ方向における寸法変化率を算出した。その結果を表４１に示す。
【０１２２】
【表４１】
2016015359.tif 000043
【０１２３】
表４１の結果より、ＩＰＣ規格に基づく従来法では、寸法変化率の差を見出しにくいことが確認された。また、寸法変化の面内ばらつきを明確にすることは困難であることも確認された。
【０１２４】
［回路配線基板としての評価］
実施例１及び２の結果をもとに、銅張積層板１及び２のそれぞれを材料として形成した回路配線基板の評価を行った。その一例として、Ｌ／Ｓ（配線幅／配線間隔）＝０．０２５ｍｍ／０．０２５ｍｍの回路配線基板における配線位置ずれ及び面内ばらつきを評価した。
【０１２５】
まず、エッチング前後における隣り合う２孔間距離（２．５ｍｍ間隔）の寸法変化量Δｉから、Ｌ／Ｓ（配線幅／配線間隔）＝０．０２５ｍｍ／０．０２５ｍｍの配線パターンに換算（ダウンサイジング）したときのＦＰＣサイズに対する配線の位置ずれを算出する。
【０１２６】
ここで、ダウンサイジングは、２．５ｍｍ間隔の寸法変化量に１／５０を乗じて換算し、ＦＰＣサイズに対する配線の位置ずれの算出は、次の式（３）によって算出した。
【０１２７】
配線の位置ずれ（％）＝{［Σi=120（Δｉ／５０）］／０．０５｝×１００  …（３）
【０１２８】
上記式（３）によって算出した銅張積層板１及び２のそれぞれを材料として形成した回路配線基板におけるＭＤ及びＴＤの配線の位置ずれの結果をそれぞれ図１５及び図１６、並びに図１７及び図１８に示す。各図における横軸はＦＰＣサイズ（ｍｍ）を示し、縦軸は配線の位置ずれ（％）を示す。また、各図のグラフは式（３）で算出した数値をプロットし、そのプロットをもとに近似直線を引いたものである。グラフの傾きの大小は、配線の位置ずれの大小を意味し、グラフの傾きのばらつきの大小は、配線の位置ずれの面内ばらつきの大小を意味する。
【０１２９】
上記の結果をもとに、ＦＰＣサイズが１０ｍｍ、３０ｍｍ及び５０ｍｍにおける配線ずれ（％）を表４２及び４４（材料；銅張積層板１）、並びに表４３及び４５（材料；銅張積層板２）にまとめた。表中の「範囲」の数値は、中央値±上下範囲を意味する。
【０１３０】
【表４２】
2016015359.tif 000044
【０１３１】
【表４３】
2016015359.tif 000045
【０１３２】
【表４４】
2016015359.tif 000046
【０１３３】
【表４５】
2016015359.tif 000047
【０１３４】
表４２〜４５の結果より、銅張積層板１及び２を料として形成した回路配線基板（Ｌ／Ｓ＝０．０２５ｍｍ／０．００２５ｍｍ）について、配線の位置ずれ及び面内ばらつきが評価できることを確認した。
【０１３５】
以上、本発明の実施の形態を例示の目的で詳細に説明したが、本発明は上記実施の形態に制約されることはなく、種々の変形が可能である。
【符号の説明】
【０１３６】
１０…試験片、２０…仮想の正四角形、２０ａ…中心、２０ｂ…角部、２１…中心領域、２３ａ，２３ｂ…コーナー領域、３０…孔、１００…金属張積層体
【図１】
2016015359.tif 000048
【図２】
2016015359.tif 000049
【図３】
2016015359.tif 000050
【図４】
2016015359.tif 000051
【図５】
2016015359.tif 000052
【図６】
2016015359.tif 000053
【図７】
2016015359.tif 000054
【図８】
2016015359.tif 000055
【図９】
2016015359.tif 000056
【図１０】
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【図１１】
2016015359.tif 000058
【図１２】
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【図１３】
2016015359.tif 000060
【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
2016015359.tif 000063
【図１７】
2016015359.tif 000064
【図１８】
2016015359.tif 000065