(57)【要約】【課題】本発明は、非平坦な表示面でタッチ操作を行うことができる曲面タッチ装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明に係る曲面タッチ装置は、透明基板、導電回路層及び駆動回路を備える。透明基板は、透明基板の互いに反対側の両面に形成されているタッチ面及び接続面を備える。タッチ面は突出し、導電回路層は、接続面に形成され、且つ駆動回路に接続されている。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基板、導電回路層及び駆動回路を備え、前記透明基板は、前記透明基板の互いに反対側の両面に形成されているタッチ面及び接続面を備え、前記タッチ面は、突出し、前記導電回路層は、前記接続面に形成され、且つ前記駆動回路に接続されていることを特徴とする曲面タッチ装置。
【請求項２】
前記駆動回路は、タッチ信号を受信して前記タッチ信号を処理するために用いられ、前記タッチ面がタッチされた際、前記透明基板は弾性変形し、前記導電回路層は、前記弾性変形を検出して前記タッチ信号を生成し、前記タッチ信号は、ワイヤを介して前記駆動回路に送信されることを特徴とする請求項１に記載の曲面タッチ装置。
【請求項３】
透明基板を提供するステップであって、前記透明基板は、前記透明基板の互いに反対側の両面に形成されているタッチ面及び接続面を備え、前記タッチ面が突出するステップと、
前記透明基板の前記接続面に導電性材料層を均一に塗布するステップと、
マスクを提供するステップであって、前記マスクは、前記マスクの互いに反対側の両面に形成されている光入射面及び光出射面を備え、前記光出射面が突出するステップと、
前記マスクの前記光出射面上にパターン回路層を貼付するステップと、
前記パターン回路層が貼付されている前記マスクを前記透明基板の前記導電性材料層上に貼付するステップであって、前記パターン回路層は、前記導電性材料層上に接触し、且つ完全に前記導電性材料層によって覆われるステップと、
接合された前記透明基板及び前記マスクに真空及び露光処理を行うステップと、
前記マスクを前記透明基板から除去し、前記透明基板に現像処理を行うステップと、
エッチング液を利用して前記導電性材料層の一部を除去して導電回路層を形成し、前記導電回路層を駆動回路に接続させるステップと、
を備えることを特徴とする曲面タッチ装置の製造方法。
【請求項４】
前記透明基板の前記接続面に前記導電性材料層を塗布するステップの後に、前記導電性材料層上にフォトレジスト材料層を塗布するステップを備え、前記フォトレジスト材料層は、完全に前記導電性材料層を覆うことを特徴とする請求項３に記載の曲面タッチ装置の製造方法。
【請求項５】
前記マスクは、透明な材料からなり、露光を行う際、光は、前記マスクの前記光入射面から入射されて、前記光出射面から出射されることを特徴とする請求項３に記載の曲面タッチ装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチ装置に関し、特に湾曲したタッチ面を有するタッチ装置及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
現在、タッチ技術の多くは平面表示装置に適用されており、ユーザは、タッチ装置の平坦な表示面をタッチして、タッチ装置を操作する。しかし、タッチ技術は立体化へと発展する傾向にあり、平面タッチ技術は、ユーザのニーズを満たすことが難しくなっている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
前記課題を解決するために、本発明は、非平坦な表示面でタッチ操作を行うことができる曲面タッチ装置及びその製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明に係る曲面タッチ装置は、透明基板、導電回路層及び駆動回路を備える。透明基板は、透明基板の互いに反対側の両面に形成されているタッチ面及び接続面を備える。タッチ面は突出し、導電回路層は、接続面に形成され、且つ駆動回路に接続されている。
【０００５】
本発明に係る曲面タッチ装置の製造方法は、透明基板を提供するステップであって、透明基板は、透明基板の互いに反対側の両面に形成されているタッチ面及び接続面を備え、タッチ面が突出するステップと、透明基板の接続面に導電性材料層を均一に塗布するステップと、マスクを提供するステップであって、マスクは、マスクの互いに反対側の両面に形成されている光入射面及び光出射面を備え、光出射面が突出するステップと、マスクの光出射面上にパターン回路層を貼付するステップと、パターン回路層が貼付されているマスクを透明基板の導電性材料層上に貼付するステップであって、パターン回路層は、導電性材料層上に接触し、且つ完全に導電性材料層によって覆われるステップと、接合された透明基板及びマスクに真空及び露光処理を行うステップと、マスクを透明基板から除去し、透明基板に現像処理を行うステップと、エッチング液を利用して導電性材料層の一部を除去し、導電回路層を形成し、導電回路層を駆動回路に接続させるステップと、を備える。
【発明の効果】
【０００６】
従来の技術と比べて、本発明の曲面タッチ装置は、非平坦な表示面でタッチ操作を行うことができるので、タッチ技術の多様なニーズを満たすことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の実施形態に係る曲面タッチ装置の製造方法における各ステップを示す図である。
【図２】本発明の実施形態に係る曲面タッチ装置の製造方法における各ステップを示す図である。
【図３】本発明の実施形態に係る曲面タッチ装置の製造方法における各ステップを示す図である。
【図４】本発明の実施形態に係る曲面タッチ装置の製造方法における各ステップを示す図である。
【図５】本発明の実施形態に係る曲面タッチ装置の製造方法における各ステップを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。
【０００９】
本発明の実施形態に係る曲面タッチ装置１００の製造方法は、以下のステップ１〜ステップ８を備える。
【００１０】
図１を参照すると、ステップ１において、透明基板１０を提供する。透明基板１０は、湾曲した略アーチ状を呈し、タッチ面１２及び接続面１４を備える。タッチ面１２及び接続面１４は、透明基板１０の互いに反対側の両面に形成されている。タッチ面１２は、凸面であり、接続面１４は、凹面である。タッチ面１２及び接続面１４は、アーチ状を呈する。透明基板１０は、ガラス又はポリメチルメタクリレート等の透明な材料からなる。
【００１１】
ステップ２において、接続面１４に導電性材料層２０を塗布する。導電性材料層２０は、均一に接続面１４上に塗布されて、湾曲したアーチ状を呈し、完全に透明基板１０の接続面１４を被覆する。本実施形態において、導電性材料層２０は、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、銀ナノワイヤー（ＡｇＮＷ）、銅ナノワイヤー（ＣｕＮＷ）又はカーボンナノチューブ（ＣＮＴ）等の露出型導電性材料からなる。
【００１２】
図２を参照すると、ステップ３において、導電性材料層２０上にフォトレジスト材料層２２を塗布する。フォトレジスト材料層２２は、ポジ型フォトレジスト材料からなる。
【００１３】
図３を参照すると、ステップ４において、マスク３０を提供する。マスク３０は、湾曲したアーチ状を呈し、ガラス、サファイア又はポリメチルメタクリレート等の透明な材料からなる。マスク３０は、光入射面３２及び光出射面３４を備える。光入射面３２及び光出射面３４は、マスク３０の互いに反対側の両面に形成されている。光入射面３２は、凹面であり、光出射面３４は、凸面である。光入射面３２及び光出射面３４は、アーチ状を呈する。
【００１４】
ステップ５において、マスク３０の光出射面３４上にパターン回路層４０を貼付する。パターン回路層４０は格子状を呈し、光出射面３４上に均一に分布する。また、パターン回路層４０は、不透明な材料からなる。本実施形態において、パターン回路層４０は、一定の厚さを有する不透明のゴム材料からなる。
【００１５】
図４を参照すると、ステップ６において、パターン回路層４０が貼付されているマスク３０を、透明基板１０のフォトレジスト材料層２２上に貼付する。これにより、パターン回路層４０は、フォトレジスト材料層２２に接触し、且つ完全にフォトレジスト材料層２２によって覆われる。
【００１６】
ステップ７において、フォトエッチングによって透明基板１０の接続面１４上の導電性材料層２０をエッチングして導電回路層５０を形成する（図５を参照）。
【００１７】
具体的には、先ず、接合された透明基板１０及びマスク３０を真空室内に配置し、その後、透明基板１０及びマスク３０を露光機内に置いて露光処理を行う。これにより、パターン回路層４０のパターンがフォトレジスト材料層２２上に転写される。
【００１８】
露光機から出射した光は、マスク３０の光入射面３２から入射して、光出射面３４を介して導電性材料層２０上に塗布されているフォトレジスト材料層２２に出射する。この際、パターン回路層４０と接触するフォトレジスト材料層２２の一部は、パターン回路層４０によって覆われているため露光されない。これにより、化学反応は発生しない。本実施形態において、光は、ＵＶ光又は黄色光であっても良い。
【００１９】
次に、マスク３０を透明基板１０から分離した後、露光した透明基板１０を現像液中に置いて現像を行って、フォトレジスト材料層２２の露光された部分を除去する。
【００２０】
次にエッチング液を利用して、フォトレジスト材料層２２によって覆われていない導電性材料層２０の一部を除去して、導電回路層５０を形成する。
【００２１】
最後に、導電回路層５０の残りのフォトレジスト材料層２２を除去する。
【００２２】
図５に示したように、導電回路層５０は、接続面１４上に形成されて格子状を呈し、パターン回路層４０と同じパターンを有する。
【００２３】
ステップ８において、導電回路層５０にワイヤを配線し、該導電回路層５０を駆動回路６０に接続させて、タッチ機能を有する曲面タッチ装置１００を形成する。
【００２４】
本発明の曲面タッチ装置１００は、透明基板１０、導電回路層５０及び駆動回路６０を備える。導電回路層５０は、透明基板１０の接続面１４上に形成される。駆動回路６０は、導電回路層５０に接続され、タッチ信号を受信して該タッチ信号を処理するために用いられる。タッチ面１２がタッチされた際、透明基板１０は弾性変形し、導電回路層５０は弾性変形を検出してタッチ信号を生成し、該タッチ信号は、ワイヤを介して駆動回路６０に送信される。
【００２５】
曲面タッチ装置１００内には、駆動電極及び受信電極が設置されている。駆動電極は、受信電極に低電圧高周波の信号を発信して安定した電流を形成する。ユーザがタッチ面１２をタッチした際、人体は電界を有するので、ユーザの指とタッチ面１２との間には、容量性カップリングが形成され、タッチ面１２に高周波電流を流すので、指でタッチ面１２をタッチすると、高周波電流の一部は指に吸収されて、受信電極が受信した電荷量は減少する。ユーザの指が駆動電極に近ければ近いほど電荷量もさらに減少する。曲面タッチ装置１００は、検出回路を介して受信電極によって受信された電流を検出して、電流強度に応じてタッチされた位置を確定する。これにより、ユーザがタッチ面１２をタッチする位置を得ることができる。
【００２６】
従来の技術と比べると、本発明の曲面タッチ装置１００は、非平坦な表示面でタッチ操作を行うことができるので、タッチ技術の多様なニーズを満たすことができる。
【符号の説明】
【００２７】
１０  透明基板
１２  タッチ面
１４  接続面
２０  導電性材料層
２２  フォトレジスト材料層
３０  マスク
３２  光入射面
３４  光出射面
４０  パターン回路層
５０  導電回路層
６０  駆動回路
１００  曲面タッチ装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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