(57)【要約】【課題】省電力化により貢献する。【解決手段】外部機器と接続するためのコネクタを備える電子機器であって、前記コネクタと第１の差動信号線と第２の差動信号線とのそれぞれにより接続し、前記コネクタを介した信号の送受信を制御するトランシーバＩＣと、駆動状態において前記トランシーバＩＣに電源供給を行うトランシーバ電源と、前記コネクタを介して前記第２の差動信号線に入力された第１のバイアスを検知した場合に、前記第１の差動信号線に第２のバイアスを印加させるバイアス検知部と、前記第１の差動信号線に前記第２のバイアスが印加された後に、前記コネクタを介して前記第２の差動信号線に入力されたパルス信号を検知した場合に、前記トランシーバ電源を駆動状態にさせるパルス検知部と、を備える電子機器。【選択図】図１
2016015592.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部機器と接続するためのコネクタを備える電子機器であって、
前記コネクタと第１の差動信号線と第２の差動信号線とのそれぞれにより接続し、前記コネクタを介した信号の送受信を制御するトランシーバＩＣと、
駆動状態において前記トランシーバＩＣに電源供給を行うトランシーバ電源と、
前記コネクタを介して前記第２の差動信号線に入力された第１のバイアスを検知した場合に、前記第１の差動信号線に第２のバイアスを印加させるバイアス検知部と、
前記第１の差動信号線に前記第２のバイアスが印加された後に、前記コネクタを介して前記第２の差動信号線に入力されたパルス信号を検知した場合に、前記トランシーバ電源を駆動状態にさせるパルス検知部と、を備えることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記バイアス検知部による前記第１のバイアスを検知したことを示す出力を入力し、かつ、前記パルス検知部による前記パルス信号を検知したことを示す出力を入力したときに、前記トランシーバ電源を停止状態から駆動状態へ切り替える制御信号を出力し、かつ、その後の前記パルス検知部による前記パルス信号の検知結果にかかわらず当該制御信号の出力を維持するフリップフロップ部を備えることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
少なくとも前記フリップフロップ部として機能する集積回路を備えることを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記第１の差動信号線には、前記第２のバイアスを印加するための第２の電源が第１のスイッチを介して接続され、
前記バイアス検知部は、前記第２の差動信号線から入力した前記第１のバイアスから直流成分を出力する積分回路を備え、当該直流成分のレベルに応じて前記第１のスイッチをオフ状態からオン状態へ切替えることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載の電子機器。
【請求項５】
前記トランシーバ電源には、前記トランシーバ電源を駆動させるための電源供給を行う第３の電源が第２のスイッチを介して接続され、
前記パルス検知部は、前記第２の差動信号線から入力した前記パルス信号から直流成分を出力する積分回路を備え、当該直流成分のレベルに応じて前記第２のスイッチをオフ状態からオン状態へ切替えることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかに記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部機器と接続するためのコネクタを備える電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
図８は、従来の電子機器１を含む構成を簡易的に示すブロック図である。電子機器１は、コネクタ２、トランシーバ（Transmitter and Receiver）ＩＣ３、ＳｏＣ（システムオンチップ）４を含む。コネクタ２およびトランシーバＩＣ３は、いわゆるＩＥＥＥ（Institute of Electrical and Electronic Engineers）１３９４の通信規格に対応したインターフェイスである。つまり、電子機器１は、このようなインターフェイスを搭載した機器である。トランシーバＩＣ３は、電子機器１における制御の中心的役割を果たすＳｏＣ４と外部との信号の中継回路であり、自身が駆動するための電源電圧の供給を電源５から受けている。トランシーバＩＣ３とコネクタ２は、差動信号線ＴＰＡ，ＴＰＢにより接続されている。差動信号線ＴＰＡには、電源６からバイアス電圧（以下、単にバイアス）が印加されている。
【０００３】
電子機器１は、ＩＥＥＥ１３９４の規格に対応したインターフェイス（コネクタ９、トランシーバＩＣ１０）を備える外部機器８と、ケーブル７を介して接続可能である。ケーブル７は、電子機器１のコネクタ２と外部機器８のコネクタ９とを接続する。また、外部機器８においても、トランシーバＩＣ１０とコネクタ９は、差動信号線ＴＰＡ，ＴＰＢにより接続されており、差動信号線ＴＰＡには、電源１２からバイアスが印加されている。トランシーバＩＣ１０は、外部機器８における制御の中心的役割を果たすメインＩＣ１１と外部との信号の中継回路である。
【０００４】
このような構成において、電子機器１のトランシーバＩＣ３は、コネクタ２に対する外部機器８の接続検知を、外部機器８からのバイアスの入力を検出することにより行っていた。つまり、機器同士は、ケーブル７で接続されたとき、一方の機器の差動信号線ＴＰＡと他方の機器の差動信号線ＴＰＢとが繋がり、一方の機器の差動信号線ＴＰＢと他方の機器の差動信号線ＴＰＡとが繋がる。そのため、トランシーバＩＣ３は、差動信号線ＴＰＢと接続するポートにおいて、バイアス（外部機器８の差動信号線ＴＰＡに印加されているバイアス）を検出した場合に、コネクタ２へ外部機器８が接続されていると検知する。
【０００５】
なお、ＩＥＥＥ１３９４バスインターフェイスを備え、ＩＥＥＥ１３９４バスラインにより他の機器と接続される機器であって、ＩＥＥＥ１３９４バスラインの一部または全部を起動用通信ラインとして用いて、この起動用通信ラインによって、ＩＥＥＥ１３９４バスラインにより接続された他の機器との間で起動用の通信を行う通信インターフェイスを備えるバスシステム用機器が知られている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０００‐３５８０４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述の従来構成においては、電子機器１は、外部機器８の接続検知をいつでも実行できるように、電源５および電源６を常時（電子機器１が電源オン状態であるときは常時）オン状態として、トランシーバＩＣ３を駆動させ、かつ、差動信号線ＴＰＡにバイアスを印加していた。このように、外部機器の接続検知を行うためにトランシーバＩＣ３に電源供給を常時行うことは、省電力化という観点から大きな課題であった。また、前記文献には開示されていない、省電力化を進めるための更なる工夫が求められていた。
【０００８】
本発明は少なくとも上記課題を解決するためになされたものであり、従来と比較して省電力化により貢献することが可能な技術を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の態様の一つは、外部機器と接続するためのコネクタを備える電子機器であって、前記コネクタと第１の差動信号線と第２の差動信号線とのそれぞれにより接続し、前記コネクタを介した信号の送受信を制御するトランシーバＩＣと、駆動状態において前記トランシーバＩＣに電源供給を行うトランシーバ電源と、前記コネクタを介して前記第２の差動信号線に入力された第１のバイアスを検知した場合に、前記第１の差動信号線に第２のバイアスを印加させるバイアス検知部と、前記第１の差動信号線に前記第２のバイアスが印加された後に、前記コネクタを介して前記第２の差動信号線に入力されたパルス信号を検知した場合に、前記トランシーバ電源を駆動状態にさせるパルス検知部と、を備える。
【００１０】
本態様によれば、電子機器では、バイアス検知部が前記コネクタを介して前記第２の差動信号線に入力された第１のバイアスを検知（コネクタに対する外部機器の接続を検知）した場合に、前記第１の差動信号線に第２のバイアスを印加させ、前記第１の差動信号線に前記第２のバイアスが印加された後に、パルス検知部が、前記コネクタを介して前記第２の差動信号線に入力されたパルス信号を検知した場合に、前記トランシーバ電源を駆動状態にさせ、その結果、前記トランシーバ電源から前記トランシーバＩＣに電源供給がなされる。つまり本発明によれば、前記コネクタに対する外部機器の接続が検知されて、かつ、前記パルス信号が検知された（当該接続された外部機器から通信が実行された）場合にトランシーバＩＣに電源供給がなされるため、従来と比較して省電力効果が高いと言える。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１実施例にかかる電子機器を含む構成を簡易的に示すブロック図。
【図２】バイアス検知部の構成の一例を示す図。
【図３】パルス検知部の構成の一例を示す図。
【図４】各波形を例示する図。
【図５】第２実施例にかかる電子機器を含む構成を簡易的に示すブロック図。
【図６】第３実施例にかかる電子機器を含む構成を簡易的に示すブロック図。
【図７】第４実施例にかかる電子機器を含む構成を簡易的に示すブロック図。
【図８】従来の電子機器を含む構成を簡易的に示すブロック図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の実施形態として、電子機器は、前記バイアス検知部による前記第１のバイアスを検知したことを示す出力を入力し、かつ、前記パルス検知部による前記パルス信号を検知したことを示す出力を入力したときに、前記トランシーバ電源を停止状態から駆動状態へ切り替える制御信号を出力し、かつ、その後の前記パルス検知部による前記パルス信号の検知結果にかかわらず当該制御信号の出力を維持するフリップフロップ部を備えるとしてもよい。
【００１３】
また、本発明の実施形態として、電子機器は、少なくとも前記フリップフロップ部として機能する集積回路を備えるとしてもよい。
【００１４】
また、本発明の実施形態として、前記第１の差動信号線には、前記第２のバイアスを印加するための第２の電源が第１のスイッチを介して接続され、前記バイアス検知部は、前記第２の差動信号線から入力した前記第１のバイアスから直流成分を出力する積分回路を備え、当該直流成分のレベルに応じて前記第１のスイッチをオフ状態からオン状態へ切替えるとしてもよい。
【００１５】
また、本発明の実施形態として、前記トランシーバ電源には、前記トランシーバ電源を駆動させるための電源供給を行う第３の電源が第２のスイッチを介して接続され、前記パルス検知部は、前記第２の差動信号線から入力した前記パルス信号から直流成分を出力する積分回路を備え、当該直流成分のレベルに応じて前記第２のスイッチをオフ状態からオン状態へ切替えるとしてもよい。
【００１６】
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態を更に説明する。
（第１実施例）
図１は、第１実施例にかかる電子機器２０を含む構成を簡易的に示すブロック図である。電子機器２０は、ＩＥＥＥ１３９４の通信規格に対応したインターフェイスを有する。図１では、従来（図８）と同様の構成については図８と同様の符号を付している。また以下では、従来（図８）と同様の構成については説明を省略することがある。
【００１７】
電子機器２０には、前記インターフェイスを搭載し得る製品であればあらゆる物が該当し、例えば、テレビ、録画再生装置（光ディスクやハードディスクへの情報の記録や情報の読み出しが可能なレコーダやプレーヤ）等が該当する。また、ケーブル７を介して電子機器２０に接続される外部機器８も特に限定されるものでなく、例えば、デジタルスチルカメラ、ビデオカメラ、プリンタ等、種々の製品が該当する。
【００１８】
電子機器２０は、電子機器２０における制御（例えば映像処理等）の中心的役割を果たすＳｏＣ４、外部機器８と接続するためのコネクタ２、コネクタ２と第１の差動信号線（差動信号線ＴＰＡ）と第２の差動信号線（差動信号線ＴＰＢ）とのそれぞれにより接続しコネクタ２を介した信号の送受信を制御するトランシーバＩＣ３、駆動状態である場合にトランシーバＩＣ３に電源供給を行うトランシーバ電源３３、を有する。また、電子機器２０は、差動信号線ＴＰＡにバイアスを印加するための電源３１（第２の電源）、電源３１と差動信号線ＴＰＡとの間に介在するスイッチ３２（第１のスイッチ）、トランシーバ電源３３を駆動させるための電源供給を行う電源２４（第３の電源）、電源２４とトランシーバ電源３３との間に介在するスイッチ２５（第２のスイッチ）、を有する。
【００１９】
さらに、電子機器２０は、コネクタ２を介して差動信号線ＴＰＢに入力された第１のバイアスを検知した場合に、差動信号線ＴＰＡに第２のバイアスを印加させるバイアス検知部２６、差動信号線ＴＰＡに第２のバイアスが印加された後に、コネクタ２を介して差動信号線ＴＰＢに入力されたパルス信号を検知した場合に、トランシーバ電源３３を駆動状態にさせるパルス検知部３４、を有する。
【００２０】
さらに、電子機器２０は、バイアス検知部２６による第１のバイアスを検知したことを示す出力を入力し、かつ、パルス検知部３４によるパルス信号を検知したことを示す出力を入力したときに、トランシーバ電源３３を停止状態から駆動状態へ切り替える制御信号を出力し、かつ、その後のパルス検知部３４によるパルス信号の検知結果にかかわらず当該制御信号の出力を維持するフリップフロップ部２８を備える。
【００２１】
差動信号線ＴＰＡは、一対のストローブ信号ライン（ツイストペア信号線としてのＴＰＡ＋およびＴＰＡ−）からなり、差動信号線ＴＰＢは、一対のデータ信号ライン（ツイストペア信号線としてのＴＰＢ＋およびＴＰＢ−）からなる。図１に示すように、差動信号線ＴＰＡ（ＴＰＡ＋，ＴＰＡ−）は、スイッチ３２と抵抗を介して接続し、差動信号線ＴＰＢは（ＴＰＢ＋，ＴＰＢ−）、抵抗を介してグラウンド端子と接続している。バイアス検知部２６は、一対のデータ信号ラインのいずれか一方と接続することにより、コネクタ２に外部機器８が接続されたときに外部機器８側の差動信号線ＴＰＡから入力されるバイアスを、差動信号線ＴＰＢを介して入力できるようになっている。
【００２２】
図２は、バイアス検知部２６の構成の一例を示す図である。バイアス検知部２６は、積分回路２７を備える。積分回路２７は、例えば、ローパスフィルタ（ＬＰＦ）により実現される。コネクタ２に（ケーブル７を介して）外部機器８が接続されている場合、外部機器８の差動信号線ＴＰＡに印加されているバイアス（第１のバイアス）が、コネクタ９、ケーブル７およびコネクタ２を通じて、電子機器２０の差動信号線ＴＰＢへ入力される。当該バイアスはパルス信号であるため、積分回路２７は、当該バイアスを入力して直流成分ＤＣを検出する。直流成分ＤＣは、バイアス検知部２６が備える比較回路（コンパレータ）ＣＰ１の一方の入力端子へ入力する。
【００２３】
バイアス検知部２６は、ある電源（例えば＋３．３Ｖ）から電圧供給を受ける抵抗Ｒ１および抵抗Ｒ２からなる分圧回路を有しており、分圧回路の分圧点は、コンパレータＣＰ１の他方の入力端子に接続している。この他方の入力端子へ入力される電圧のレベルが、積分回路２７から出力された直流成分ＤＣに対するしきい値（第１のしきい値）となる。コンパレータＣＰ１は、直流成分ＤＣのレベルと第１のしきい値とを比較し、直流成分ＤＣのレベルが第１のしきい値を超えた場合に所定のハイ（Ｈ）レベル信号を出力し、直流成分ＤＣのレベルが第１のしきい値を超えない場合に所定のロー（Ｌ）レベル信号を出力する。バイアス検知部２６が出力する信号は、スイッチ３２とフリップフロップ部２８のそれぞれに入力する。
【００２４】
スイッチ３２は、バイアス検知部２６が出力するＨレベル信号かＬレベル信号かのいずれか一方を入力し、Ｈレベル信号を入力した場合にオフ状態からオン状態となる。つまり、コンパレータＣＰ１がＨレベル信号を出力することが、バイアス検知部２６が第１のバイアスを検知したことに該当する。このように第１のバイアスがバイアス検知部２６において検知された場合に、スイッチ３２がオン状態となることで電源３１から差動信号線ＴＰＡへバイアス（第２のバイアス）が印加される。
【００２５】
電子機器２０の差動信号線ＴＰＡにバイアスが印加されると、当該バイアスがコネクタ２、ケーブル７およびコネクタ９を通じて外部機器８の差動信号線ＴＰＢに入力される。そのため外部機器８のトランシーバＩＣ１０は、電子機器２０の差動信号線ＴＰＡに印加されたバイアスを、差動信号線ＴＰＢを通じて検知する。電子機器２０の差動信号線ＴＰＡに印加されたバイアスを、差動信号線ＴＰＢを通じて検知した外部機器８は、電子機器２０との通信を実現するために、ストローブ信号を差動信号線ＴＰＡから出力する。ストローブ信号も一種のパルス信号である。外部機器８の差動信号線ＴＰＡから出力されたストローブ信号（パルス信号）は、コネクタ９、ケーブル７およびコネクタ２を通じで、電子機器２０の差動信号線ＴＰＢに入力される。
【００２６】
図３は、パルス検知部３４の構成の一例を示す図である。パルス検知部３４は、オペアンプ３５や積分回路３６を備える。積分回路３６は、例えば、ローパスフィルタ（ＬＰＦ）により実現される。オペアンプ３５の２つの入力端子には、差動信号線ＴＰＢを構成する一対のデータ信号ラインＴＰＢ＋，ＴＰＢ−それぞれから極性が反転したパルス信号が入力され、オペアンプ３５は入力した２つの信号の差分を増幅させた信号を出力する。オペアンプ３５から出力された信号は積分回路３６に入力し、積分回路３６は、入力信号から直流成分ＤＣを検出する。直流成分ＤＣは、パルス検知部３４が備える比較回路（コンパレータ）ＣＰ２の一方の入力端子へ入力する。
【００２７】
パルス検知部３４は、ある電源（例えば＋３．３Ｖ）から電圧供給を受ける抵抗Ｒ３および抵抗Ｒ４からなる分圧回路を有しており、分圧回路の分圧点は、コンパレータＣＰ２の他方の入力端子に接続している。この他方の入力端子へ入力される電圧のレベルが、積分回路３６から出力された直流成分ＤＣに対するしきい値（第２のしきい値）となる。第２のしきい値は、前記第１のしきい値よりも高い値である。コンパレータＣＰ２は、直流成分ＤＣのレベルと第２のしきい値とを比較し、直流成分ＤＣのレベルが第２のしきい値を超えた場合に所定のＨレベル信号を出力し、直流成分ＤＣのレベルが第２のしきい値を超えない場合に所定のＬレベル信号を出力する。つまり、コンパレータＣＰ２がＨレベル信号を出力することが、パルス検知部３４がパルス信号を検知したことに該当する。パルス検知部３４が出力する信号は、フリップフロップ部２８に入力する。
【００２８】
フリップフロップ部２８は、論理反転回路２９と、ＲＳ‐フリップフロップ（ＦＦ）３０とを有する。バイアス検知部２６からの出力は、論理反転回路２９に入力され、論理反転回路２９からの出力は、ＲＳ‐ＦＦ３０のリセット（Ｒ）端子に入力される。パルス検知部３４からの出力は、ＲＳ‐ＦＦ３０のセット（Ｓ）端子に入力される。論理反転回路２９は、入力の論理値（Ｈレベル信号＝１、Ｌレベル信号＝０）を反転して出力する。従って、バイアス検知部２６が前記第１のバイアスを検知することで、スイッチ３２がオン状態に切り替わる（電子機器２０の差動信号線ＴＰＡに第２のバイアスが印加される）とともに、ＲＳ‐ＦＦ３０のＲ端子にＬレベル信号すなわち論理値「０」が入力される。その後、パルス検知部３４が上述のようにパルス信号を検知することで、ＲＳ‐ＦＦ３０のＳ端子にＨレベル信号すなわち論理値「１」が入力される。
【００２９】
ＲＳ‐ＦＦ３０は、Ｓ端子に論理値「１」が入力されると、論理値「１」（論理値「１」に相当する所定のＨレベル信号）を出力（Ｑ）端子から出力する。また、ＲＳ‐ＦＦ３０は、Ｒ端子およびＳ端子の入力がいずれも「０」であるとそれまでの出力を維持するため、Ｓ端子の入力が「１」から「０」に戻ってもＱ端子の出力を維持（論理値「１」の出力を維持）する。Ｓ端子の入力が「１」から「０」に戻ることは、外部機器８がストローブ信号の出力を停止させたり低下させたりすることを意味する。一方、Ｒ端子の入力が「０」から「１」に戻ると、ＲＳ‐ＦＦ３０は、論理値「０」（論理値「０」に相当する所定のＬレベル信号）をＱ端子から出力する。Ｒ端子の入力が「０」から「１」に戻ることは、電子機器２０と外部機器８とのケーブル７を介した接続が物理的に切れた（例えば、ケーブル７がコネクタ２から抜かれた）ことを意味する。
【００３０】
フリップフロップ部２８の出力（ＲＳ‐ＦＦ３０のＱ端子からの出力）は、スイッチ２５に入力する。スイッチ２５は、論理値「１」に相当するＨレベル信号か論理値「０」に相当するＬレベル信号かのいずれか一方を入力し、Ｈレベル信号を入力した場合にオフ状態からオン状態となる。スイッチ２５がオン状態となることで電源２４からトランシーバ電源３３へ電源供給がされてトランシーバ電源３３が停止状態から駆動状態へ遷移し、その結果、トランシーバ電源３３がトランシーバＩＣ３３への電源供給を開始する。これにより、トランシーバＩＣ３３が正常に動き出す。なお、フリップフロップ部２８が出力するＨレベル信号は、トランシーバ電源３３を停止状態から駆動状態へ切り替える制御信号に該当する。
【００３１】
スイッチ２５，３２の具体的構成は特に限定されない。例えば、スイッチ２５，３２として用いる素子はトランジスタである。つまり、トランジスタのベースにＨレベル信号かＬレベル信号のいずれかが入力される構成とし、Ｈレベル信号の入力によってトランジスタがオン状態となり、Ｌレベル信号の入力によってトランジスタがオフ状態となるようにしてもよい。また、スイッチ２５，３２また、ＦＥＴであってもよい。また、バイアス検知部２６やパルス検知部３４の技術的範囲は、図示した内容に拘泥されない。例えば、電源３１やスイッチ３２の機能を含めて、バイアス検知部２６という機能を把握してよいし、フリップフロップ部２８や電源２４やスイッチ２５の機能を含めて、パルス検知部３４という機能を把握してよい。
【００３２】
図４は、図１に例示した構成の電子機器２０において、差動信号線ＴＰＢへ入力される信号の変化に伴う、バイアス検知部２６、パルス検知部３４、フリップフロップ部２８（ＲＳ‐ＦＦ３０）それぞれの出力の波形変化を簡易的に示している。まず、ケーブル７を介して、外部機器８のコネクタ９が電子機器２０のコネクタ２に接続されると（接続有り）、電子機器２０の差動信号線ＴＰＢへ、外部機器８の差動信号線ＴＰＡに印加されているバイアス（第１のバイアス）が入力する。すると、バイアス検知部２６の出力がＬレベルからＨレベルへ変化する。このようなバイアス検知部２６の出力変化に伴い、スイッチ３２がオン状態へ切り替わって電子機器２０の差動信号線ＴＰＡにバイアス（第２のバイアス）が印加され、かつ、ＲＳ‐ＦＦ３０のＲ端子にＬレベル信号（論理値「０」）が入力される（ＲＳ‐ＦＦ３０の出力はＬレベルを維持）。
【００３３】
次に、電子機器２０の差動信号線ＴＰＡに印加されたバイアス（第２のバイアス）が外部機器８によって検知されて、外部機器８が電子機器２０との通信を開始すると、電子機器２０の差動信号線ＴＰＢには、当該通信にかかるストローブ信号がさらに入力され、この結果、パルス検知部３４の出力がＬレベルからＨレベルへ変化する。このようなパルス検知部３４の出力変化に伴い、ＲＳ‐ＦＦ３０のＳ端子にＨレベル信号（論理値「１」）が入力されて、ＲＳ‐ＦＦ３０のＱ端子からの出力がＬレベルからＨレベルへ変化する。従って、スイッチ２５がオン状態へ切り替わって、トランシーバ電源３３が駆動状態となる。ＲＳ‐ＦＦ３０の出力は、一度Ｈレベルへ切り替わると、その後、パルス検知部３４の出力がＬレベルに切り替わっても（外部機器８からの通信が停止しても）Ｈレベルを維持し、バイアス検知部２６からの出力がＬレベルに切り替わったとき（外部機器８との接続が切れたとき）Ｌレベルに切り替わる（トランシーバ電源３３が停止状態となる）。
【００３４】
このように第１実施例によれば、電子機器２０では、外部機器８が接続されたことによって差動信号線ＴＰＢに入力される第１のバイアスを検知し、かつ、電子機器２０からの第２のバイアスを検知して外部機器８が発した通信のためのパルス信号を検知した場合に、トランシーバ電源３３が稼働してトランシーバＩＣ３に電源供給がなされる。そのため、従来と比較して、トランシーバＩＣ３が動作している期間が限定され、省電力効果が向上した。トランシーバＩＣ３は、差動信号の合成処理や、ＳｏＣ４へ送信する信号の変換処理等といった種々の処理を実行するものであるため、電力消費はバイアス検知部２６やパルス検知部３４よりも多く、よって本実施例は省電力効果があると言える。また、電子機器２０では、差動信号線ＴＰＡにバイアスを印加する期間もスイッチ３２のオンオフに応じて限定されることから、省電力効果をより高めていると言える。
【００３５】
また本実施形態によれば、外部機器８の差動信号線ＴＰＡによって送信されるストローブ信号が一時的に停止したりレベルが低下したりした場合でも、外部機器８との接続が切られるまではトランシーバ電源３３は駆動状態を維持するため、外部機器８と接続中の電子機器２０の動作が安定する。
【００３６】
実施形態は上述の内容に限られるものではなく種々の態様が考えられ、後述するような各実施例を採用可能である。本明細書における実施形態や実施例を適宜組み合わせた構成も、本発明の開示範囲に入る。以下では、既に説明した事項が適宜適用されるものとし、主に、既に説明した事項と異なる点を主に説明する。
【００３７】
（第２実施例）
図５は、第２実施例にかかる電子機器２０を含む構成を簡易的に示すブロック図である。図５における、図２（第１実施例）との違いは、フリップフロップ部２８がＳｏＣ４０で代用されている点である。ＳｏＣ４０は、フリップフロップ部２８と同等の機能を有する集積回路（ＩＣ）の一種である。つまり、第２実施例では、ＳｏＣ４０が第１実施例で説明したフリップフロップ部２８として振る舞う。ＳｏＣ４０は、フリップフロップ部２８以外の機能も兼ねており、例えば、外部のリモートコントローラ（リモコン）からのリモコン信号を監視する機能や、図示しない電源回路を制御する機能を有する。また第２実施例では、バイアス検知部２６からの出力は、ＳｏＣ４０を介してスイッチ３２へ送信される。
【００３８】
このような第２実施例によれば、第１実施例と同様の効果を奏することができる。加えて、リモコン信号の監視や電源回路の制御のために元から存在していたＳｏＣ４０にフリップフロップ部２８の機能を兼ねさせることで、フリップフロップ部２８を単独で搭載する必要がなく、電子機器２０内での回路基板の小型化を促進することができる。
【００３９】
（第３実施例）
図６は、第３実施例にかかる電子機器２０を含む構成を簡易的に示すブロック図である。図６における、図２（第１実施例）との違いは、フリップフロップ部２８が存在しない点である。つまり、フリップフロップ部２８が存在しない構成も本発明の開示範囲である。第３実施例では、パルス検出部３４の出力（ＨorＬ）は、そのままスイッチ２５に入力され、スイッチ２５は、パルス検出部３４の出力（ＨorＬ）を直接に入力し、当該出力に従ってオンオフを切り替える。第３実施例によれば、フリップフロップ部２８が存在しないため、パルス検知部３４の出力がＬレベルになるとスイッチ２５がオフ状態に切り替わり、トランシーバ電源３３は停止状態に遷移する。第３実施例によれば、フリップフロップ部２８を無くすことで、電子機器２０内での回路基板の小型化を促進でき、かつ、製品コストを下げることができる。
【００４０】
（第４実施例）
図７は、第４実施例にかかる電子機器２０を含む構成を簡易的に示すブロック図である。図７における、図２（第１実施例）との違いは、パルス検知部３４およびフリップフロップ部２８が存在しない点である。第４実施例では、バイアス検知部２６の出力（ＨorＬ）は、そのままスイッチ２５およびスイッチ３２に入力され、スイッチ２５，３２は各々、バイアス検出部２６の出力（ＨorＬ）に従ってオンオフを切り替える。第４実施例によれば、バイアス検知部２６の出力がＨレベルになるとスイッチ２５，３２がオン状態に切り替わりトランシーバ電源３３は駆動状態に遷移し、バイアス検知部２６の出力がＬレベルになるとスイッチ２５，３２がオフ状態に切り替わりトランシーバ電源３３は停止状態に遷移する。第４実施例によれば、パルス検知部３４およびフリップフロップ部２８を無くすことで、電子機器２０内での回路基板の小型化をさらに促進でき、製品コストを大きく下げることができる。
【００４１】
（その他の実施例）
本実施形態は、ＩＥＥＥ１３９４の規格に対応したインターフェイスを例に説明を行った。ただし、ＩＥＥＥ１３９４以外のＩＥＥＥによる規格に対応したインターフェイス（接続先の機器からバイアスを入力するインターフェイス）を採用する構成であれば、本発明を適用可能である。
【００４２】
さらに、
・上記各実施例の中で開示した相互に置換可能な部材および構成等を適宜その組み合わせを変更して適用すること、
・上記各実施例の中で開示されていないが、公知技術であって上記各実施例の中で開示した部材および構成等と相互に置換可能な部材および構成等を適宜置換し、またその組み合わせを変更して適用すること、
・上記各実施例の中で開示されていないが、公知技術等に基づいて当業者が上記各実施例の中で開示した部材および構成等の代用として想定し得る部材および構成等と適宜置換し、またその組み合わせを変更して適用すること、
は本発明の一実施例として開示されるものである。
【符号の説明】
【００４３】
２…コネクタ、３…トランシーバＩＣ、４…ＳｏＣ、７…ケーブル、８…外部機器、２０…電子機器、２４…電源、２５…スイッチ、２６…バイアス検知部、２８…フリップフロップ部、２９…論理反転回路、３０…ＲＳ‐ＦＦ、３１…電源、３２…スイッチ、３３…トランシーバ電源、３４…パルス検知部、４０…ＳｏＣ、ＴＰＡ（＋，−），ＴＰＢ（＋，−）…差動信号線。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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