(57)【要約】      （修正有）【課題】基板の位置ずれが生じにくいサーマルヘッドを提供する。【解決手段】サーマルヘッドＸ１は、基板７と、基板７上に設けられた発熱部９と、基板７上に設けられ、発熱部９に電気的に接続された電極１７，１９と、基板７の熱を放熱するための放熱体１と、半田２３により電極１７，１９と電気的に接続されたコネクタピン８、およびコネクタピン８を収容するハウジング１０を備えるコネクタ３１とを備え、基板７は、放熱体１上に載置され、コネクタ３１が放熱体１の側面に隣り合うように配置されており、ハウジング１０は、放熱体１の側面に接触している。【選択図】図２
2016055613.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
該基板上に設けられた発熱部と、
前記基板上に設けられ、前記発熱部に電気的に接続された電極と、
前記基板の熱を放熱するための放熱体と、
半田により該電極と電気的に接続されたコネクタピン、および該コネクタピンを収容するハウジングを備えるコネクタと、を備え、
前記基板は、前記放熱体上に載置され、前記コネクタが前記放熱体の側面に隣り合うように配置されており、
前記ハウジングは、前記放熱体の前記側面に接触していることを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項２】
基板と、
該基板上に設けられた発熱部と、
前記基板上に設けられ、前記発熱部に電気的に接続された電極と、
前記基板の熱を放熱するための放熱体と、
前記基板に隣り合うように配置され、前記電極に電気的に接続された配線を備える配線基板と、
半田により前記配線と電気的に接続されたコネクタピン、および該コネクタピンを収容するハウジングを備えるコネクタと、を備え、
前記配線基板は、前記放熱体上に載置され、前記コネクタが前記放熱体の側面に隣り合うように配置されており、
前記ハウジングは、前記放熱体の前記側面に接触していることを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項３】
前記ハウジングは、前記放熱体から遠ざかる方向に開口した箱形状をなし、前記放熱体側に位置する前壁と、該前壁から前記放熱体に向けて突出する突出部とを備えており、
該突出部が前記放熱体と接触している、請求項１または２に記載のサーマルヘッド。
【請求項４】
前記突出部の前記放熱体側に位置する部位が、面取りされている、請求項３に記載のサーマルヘッド。
【請求項５】
前記突出部の主走査方向に沿った断面積において、前記放熱体側に位置する部位が、当該放熱体側に位置する部位以外の他の部位よりも大きい、請求項３または４に記載のサーマルヘッド。
【請求項６】
前記ハウジングは、前記突出部と主走査方向に隣り合う前記前壁に切欠部が設けられている、請求項３〜５のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
【請求項７】
基板と、
該基板上に設けられた発熱部と、
前記基板上に設けられ、前記発熱部に電気的に接続された電極と、
前記基板の熱を放熱するための放熱体と、
半田により該電極と電気的に接続されたコネクタピン、および該コネクタピンを収容するハウジングを備えるコネクタと、を備え、
前記基板は、前記放熱体上に載置され、前記コネクタが前記放熱体の側面に隣り合うように配置されており、
前記ハウジングは、前記放熱体の側面に樹脂を介して接触していることを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項８】
基板と、
該基板上に設けられた発熱部と、
前記基板上に設けられ、前記発熱部に電気的に接続された電極と、
前記基板の熱を放熱するための放熱体と、
前記基板に隣り合うように配置され、前記電極に電気的に接続された配線を備える配線基板と、
半田により前記配線と電気的に接続されたコネクタピン、および該コネクタピンを収容するハウジングを備えるコネクタと、を備え、
前記配線基板は、前記放熱体上に載置され、前記コネクタが前記放熱体の側面に隣り合うように配置されており、
前記ハウジングは、前記放熱体の側面に樹脂を介して接触していることを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項９】
前記ハウジングは、前記放熱体から遠ざかる方向に開口した箱形状をなし、前記放熱体側に位置する前壁と、該前壁から前記放熱体に向けて突出する突出部とを備えており、
該突出部が、前記樹脂を介して前記放熱体と接触している、請求項７または８に記載のサーマルヘッド。
【請求項１０】
前記突出部の前記放熱体側に位置する部位に、凹部が形成されている、請求項９に記載のサーマルヘッド。
【請求項１１】
前記突出部の前記放熱体側に位置する部位が、前記樹脂により封止されている、請求項９または１０に記載のサーマルヘッド。
【請求項１２】
前記ハウジングは、前記突出部と主走査方向に隣り合う前記前壁に切欠部が設けられている、請求項９〜１１のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
【請求項１３】
請求項１〜１２のうちいずれか一項に記載のサーマルヘッドと、
前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、
前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラと、を備えることを特徴とするサーマルプリンタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーマルヘッドおよびサーマルプリンタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ファクシミリあるいはビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。例えば、基板と、基板上に設けられた発熱部と、基板上に設けられ、発熱部に電気的に接続された電極と、基板の熱を放熱するための放熱体と、電極と電気的に接続されたコネクタピン、およびコネクタピンを収容するハウジングを備えるコネクタを備えるものが知られている（特許文献１参照）。また、特許文献１に記載されたサーマルヘッドは、コネクタピンを樹脂により封止することにより、基板とコネクタとを電気的、および機械的に接続している。そして、基板の熱を放熱するために、基板は放熱体上に載置されている。
【０００３】
サーマルプリンタは、サーマルヘッドの発熱部上に、プラテンローラにより記録媒体を押し当てつつ、記録媒体を搬送することにより、印画を行っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−１７３６９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述したサーマルヘッドでは、記録媒体の搬送中に、基板とプラテンローラとの間に大きな摩擦力が生じると、基板が所定の位置から位置ずれを起こしてしまい、適正な印画を行えない場合がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、基板と、基板上に設けられた発熱部と、基板上に設けられ、発熱部に電気的に接続された電極と、基板の熱を放熱するための放熱体と、半田により電極と電気的に接続されたコネクタピン、およびコネクタピンを収容するハウジングを備えるコネクタとを備えている。また、基板は、放熱体上に載置され、コネクタが放熱体の側面に隣り合うように配置されている。また、ハウジングは、放熱体の側面に接触している。
【０００７】
また、本発明の他の実施形態に係るサーマルヘッドは、基板と、基板上に設けられた発熱部と、基板上に設けられ、発熱部に電気的に接続された電極と、基板の熱を放熱するための放熱体と、基板に隣り合うように配置され、電極に電気的に接続された配線を備える配線基板と、半田により配線と電気的に接続されたコネクタピン、およびコネクタピンを収容するハウジングを備えるコネクタとを備えている、また、配線基板は、放熱体上に載置され、コネクタが放熱体の側面に隣り合うように配置されている。また、ハウジングは、放熱体の側面に直接接触している。
【０００８】
また、本発明の他の実施形態に係るサーマルヘッドは、基板と、基板上に設けられた発熱部と、基板上に設けられ、発熱部に電気的に接続された電極と、基板の熱を放熱するための放熱体と、半田により電極と電気的に接続されたコネクタピン、およびコネクタピンを収容するハウジングを備えるコネクタとを備えている。また、基板は、放熱体上に載置され、コネクタが放熱体の側面に隣り合うように配置されている。また、ハウジングは、
放熱体の側面に樹脂を介して接触している。
【０００９】
また、本発明の他の実施形態に係るサーマルヘッドは、基板と、基板上に設けられた発熱部と、基板上に設けられ、発熱部に電気的に接続された電極と、基板の熱を放熱するための放熱体と、基板に隣り合うように配置され、電極に電気的に接続された配線を備える配線基板と、半田により配線と電気的に接続されたコネクタピン、およびコネクタピンを収容するハウジングを備えるコネクタとを備えている。また、配線基板は、放熱体上に載置され、コネクタが放熱体の側面に隣り合うように配置されている。また、ハウジングは、放熱体の側面に樹脂を介して接触している。
【００１０】
本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタは、上記に記載のサーマルヘッドと、前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラとを備える。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、基板に位置ずれが生じる可能性を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】第１の実施形態に係るサーマルヘッドを示す平面図である。
【図２】図１に示すＩ−Ｉ線断面図である。
【図３】第１の実施形態に係るサーマルヘッドを構成するコネクタを示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は一部を拡大して示す斜視図である。
【図４】第１の実施形態に係るサーマルヘッドを構成するコネクタを示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は背面図である。
【図５】第１の実施形態に係るサーマルヘッドのコネクタ近傍を拡大して示しており、（ａ）は平面図、（ｂ）は底面図である。
【図６】（ａ）はコネクタを構成するコネクタピンを示す斜視図、（ｂ）は図５（ａ）に示すＩＩ−ＩＩ線断面図、（ｃ）は図５（ｂ）に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。
【図７】第１の実施形態に係るサーマルヘッドの第１変形例を示し、（ａ）は、コネクタ近傍を拡大して示す平面図、（ｂ）は図７（ａ）に示すＩＶ−ＩＶ線断面図である。
【図８】第１の実施形態に係るサーマルヘッドの第２変形例を示し、（ａ）はコネクタを拡大して示す斜視図、（ｂ）はコネクタを拡大して示す平面図である。
【図９】第１の実施形態に係るサーマルヘッドの第３変形例を示し、（ａ）はコネクタを拡大して示す斜視図、（ｂ）はコネクタを拡大して示す平面図である。
【図１０】第１の実施形態に係るサーマルプリンタを示す概略図である。
【図１１】第２の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、（ａ）はコネクタ近傍を拡大して示す平面図、（ｂ）は、突出部を拡大して示す平面図、（ｃ）は図８（ａ）に示すＶ−Ｖ線断面図である。
【図１２】第２の実施形態に係るサーマルヘッドの第１変形例を示し、（ａ）はコネクタ近傍を拡大して示す平面図、（ｂ）は、突出部を拡大して示す平面図、（ｃ）は図９（ａ）に示すＶＩ−ＶＩ線断面図である。
【図１３】第３の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、（ａ）は概略斜視図、（ｂ）は図１３（ａ）に示すＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
＜第１の実施形態＞
以下、サーマルヘッドＸ１について図１〜９を参照して説明する。図１では、保護層２５、被覆層２７、および被覆部材１２を省略して一点鎖線にて示している。また、図１では被覆部材１２の形状を簡略化して示している。
【００１４】
サーマルヘッドＸ１は、放熱板１と、放熱板１上に配置されたヘッド基体３と、ヘッド基体３に接続されたコネクタ３１とを備えている。
【００１５】
放熱板１は、直方体形状をなしており、基板７が載置される台部１ａを有している。放熱板１は、例えば、銅、鉄またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、ヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱を放熱する機能を有している。また、台部１ａの上面には、両面テープあるいは接着剤等（不図示）によってヘッド基体３が接着されている。
【００１６】
放熱体１は、後述するように、サーマルプリンタＺ１（図１０参照）の筐体（不図示）に設けられた取付部材８０（図１０参照）の取付面８０ａ（図１０参照）に、螺子等により取り付けられている。
【００１７】
ヘッド基体３は、平面視して、長方形状に形成されており、ヘッド基体３の基板７上にサーマルヘッドＸ１を構成する各部材が設けられている。ヘッド基体３は、外部より供給された電気信号に従い、記録媒体Ｐ（図１０参照）に印字を行う機能を有する。
【００１８】
コネクタ３１は、複数のコネクタピン８と、複数のコネクタピン８を収納するハウジング１０とを有している。複数のコネクタピン８は、一方がハウジング１０の外部に露出しており、他方がハウジング１０の内部に収容されている。複数のコネクタピン８は、ヘッド基体３の各種電極と、外部に設けられた電源との電気的な導通を確保する機能を有しており、それぞれが電気的に独立している。
【００１９】
以下、ヘッド基体３を構成する各部材について説明する。
【００２０】
基板７は、放熱体１からはみ出すように台部１ａに載置されており、平面視して、矩形状をなしている。基板７は、一方の長辺７ａと、他方の長辺７ｂと、一方の短辺７ｃと、他方の短辺７ｄとを有している。また、他方の長辺７ｂ側に端面７ｅを有している。基板７は、例えば、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料あるいは単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。
【００２１】
基板７の上面には、蓄熱層１３が形成されている。蓄熱層１３は、下地部１３ａと隆起部１３ｂとを備えている。下地部１３ａは、基板７の上面の左半分にわたり形成されている。また、下地部１３ａは、発熱部９の近傍に設けられており、後述する保護層２５の下方に配置されている。隆起部１３ｂは、複数の発熱部９の配列方向に沿って帯状に延び、断面が略半楕円形状をなしている。また、隆起部１３ｂは、印画する記録媒体Ｐを、発熱部９上に形成された保護層２５に良好に押し当てるように機能する。なお、隆起部１３ｂを設けずに下地部１３ａを基板７の上面の全面にわたって設けてもよい。また、下地部１３ａを設けずに、隆起部１３ｂのみ基板７の上面に設けてもよい。
【００２２】
蓄熱層１３は、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積する。そのため、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くすることができ、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を高めるように機能する。蓄熱層１３は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板７の上面に塗布し、これを焼成することで形成される。
【００２３】
電気抵抗層１５は、蓄熱層１３の上面に設けられており、電気抵抗層１５上には、接続端子２、グランド電極４、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ−コネクタ接続電極２１、およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６が設けられている。電気抵抗層１５は、接続端子２、グラ
ンド電極４、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ−コネクタ接続電極２１、およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６と同形状にパターニングされており、共通電極１７と個別電極１９との間に電気抵抗層１５が露出した露出領域を有する。電気抵抗層１５の露出領域は、図１に示すように、蓄熱層１３の隆起部１３ｂ上に列状に配置されており、各露出領域が発熱部９を構成している。
【００２４】
複数の発熱部９は、説明の便宜上、図１では簡略化して記載しているが、例えば、１００ｄｐｉ〜２４００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置される。電気抵抗層１５は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、発熱部９に電圧が印加されたときに、ジュール発熱によって発熱部９が発熱する。
【００２５】
図１，２に示すように、電気抵抗層１５の上面には、接続端子２、グランド電極４、共通電極１７、複数の個別電極１９、ＩＣ−コネクタ接続電極２１、およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６が設けられている。これらの接続端子２、グランド電極４、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ−コネクタ接続電極２１、およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。
【００２６】
共通電極１７は、主配線部１７ａ，１７ｄと、副配線部１７ｂと、リード部１７ｃとを備えている。主配線部１７ａは、基板７の一方の長辺７ａに沿って延びている。副配線部１７ｂは、基板７の一方の短辺７ｃおよび他方の短辺７ｄのそれぞれに沿って延びている。リード部１７ｃは、主配線部１７ａから各発熱部９に向かって個別に延びている。主配線部１７ｄは、基板７の他方の長辺７ｂに沿って延びている。
【００２７】
共通電極１７は、複数の発熱部９と、コネクタ３１とを電気的に接続している。なお、主配線部１７ａの電気抵抗値を低下させるために、主配線部１７ａを他の共通電極１７の部位よりも厚みの厚い厚電極部（不図示）としてもよい。それにより、主配線部１７ａの電気容量を大きくすることができる。
【００２８】
複数の個別電極１９は、発熱部９と駆動ＩＣ１１との間を電気的に接続している。また、個別電極１９は、複数の発熱部９を複数の群に分けており、各群の発熱部９と各群に対応して設けられた駆動ＩＣ１１とを電気的に接続している。
【００２９】
複数のＩＣ−コネクタ接続電極２１は、駆動ＩＣ１１とコネクタ３１との間を電気的に接続している。各駆動ＩＣ１１に接続された複数のＩＣ−コネクタ接続電極２１は、異なる機能を有する複数の電極で構成されている。
【００３０】
グランド電極４は、個別電極１９と、ＩＣ−コネクタ接続電極２１と、共通電極１７の主配線部１７ｄとにより取り囲むように配置されており、広い面積を有している。グランド電極４は、０〜１Ｖのグランド電位に保持されている。
【００３１】
接続端子２は、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ−コネクタ接続電極２１およびグランド電極４をコネクタ３１に接続するために、基板７の他方の長辺７ｂ側に、主走査方向に沿って配列されている。接続端子２はコネクタピン８に対応して設けられており、コネクタ３１に接続する際は、それぞれ電気的に独立するように、コネクタピン８と接続端子２とが接続されている。なお、接続端子２は、各種電極の一部により形成されていてもよい。
【００３２】
複数のＩＣ−ＩＣ接続電極２６は、隣り合う駆動ＩＣ１１を電気的に接続している。複
数のＩＣ−ＩＣ接続電極２６は、それぞれＩＣ−コネクタ接続電極２１に対応するように設けられており、各種信号を隣り合う駆動ＩＣ１１に伝えている。
【００３３】
上記の電気抵抗層１５、接続端子２、共通電極１７、個別電極１９、グランド電極４、ＩＣ−コネクタ接続電極２１、およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６は、例えば、各々を構成する材料層を蓄熱層１３上に、例えばスパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。なお、接続端子２、共通電極１７、個別電極１９、グランド電極４、ＩＣ−コネクタ接続電極２１、およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６は、同じ工程によって同時に形成することができる。
【００３４】
駆動ＩＣ１１は、図１に示すように、複数の発熱部９の各群に対応して配置されているとともに、個別電極１９の他端部とＩＣ−コネクタ接続電極２１の一端部とに接続されている。駆動ＩＣ１１は、各発熱部９の通電状態を制御する機能を有している。駆動ＩＣ１１としては、内部に複数のスイッチング素子を有する切替部材を用いればよい。
【００３５】
駆動ＩＣ１１は、個別電極１９、ＩＣ−ＩＣ接続電極２６およびＩＣ−コネクタ接続電極２１に接続された状態で、エポキシ樹脂、あるいはシリコーン樹脂等の樹脂からなる封止樹脂２９によって封止されている。
【００３６】
図１，２に示すように、基板７の上面に形成された蓄熱層１３上には、発熱部９、共通電極１７の一部および個別電極１９の一部を被覆する保護層２５が形成されている。
【００３７】
保護層２５は、発熱部９、共通電極１７および個別電極１９の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食、あるいは印画する記録媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。保護層２５は、ＳｉＮ、ＳｉＯ２、ＳｉＯＮ、ＳｉＣ、あるいはダイヤモンドライクカーボン等を用いて形成することができ、保護層２５を単層で構成してもよく、また、これらの層を積層して構成してもよい。このような保護層２５はスパッタリング法等の薄膜形成技術あるいはスクリーン印刷等の厚膜形成技術を用いて作製することができる。
【００３８】
また、図１，２に示すように、基板７上には、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−コネクタ接続電極２１を部分的に被覆する被覆層２７が設けられている。被覆層２７は、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ−ＩＣ接続電極２６およびＩＣ−コネクタ接続電極２１の被覆した領域を、大気との接触による酸化、あるいは大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。被覆層２７は、例えば、エポキシ樹脂、あるいはポリイミド樹脂等の樹脂材料をスクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。
【００３９】
被覆層２７は開口２７ａ，２７ｂを有している。開口２７ａは、駆動ＩＣ１１と接続される個別電極１９、ＩＣ−ＩＣ接続電極２６およびＩＣ−コネクタ接続電極２１を露出させるために開口している。開口部２７ａから露出したこれらの配線は、駆動ＩＣ１１に接続されている。開口２７ｂは、基板７の他方の長辺７ｂ側に設けられており、接続端子２を露出させるために開口している。開口２７ｂから露出した接続端子２は、コネクタピン８と電気的に接続されている。被覆層２７の厚みとしては、１０〜３０μｍを例示することができる。
【００４０】
コネクタ３１とヘッド基体３とは、コネクタピン８、半田２３、および被覆部材１２により固定されている。図１，２に示すように、グランド電極４の接続端子２およびＩＣ−コネクタ接続電極２１の接続端子２上には、コネクタピン８が配置されている。図２に示
すように、接続端子２と、コネクタピン８とは、半田２３により電気的および機械的に接続されている。コネクタピン８と接続端子２とが半田２３により接続されていることにより、コネクタ３１とヘッド基体３とは強固に接続されている。
【００４１】
半田２３としては、Ｐｂ系の半田を例示することができる。コネクタピン８は、半田２３に覆われることにより、接続端子２と電気的に接続されている。なお、半田２３と接続端子２との間にＮｉ、Ａｕ、あるいはＰｄによるめっき層（不図示）を設けてもよい。
【００４２】
図３〜６に示すように、コネクタ３１は、複数のコネクタピン８と、複数のコネクタピン８を収容するハウジング１０とを備えている。コネクタ３１は、コネクタピン８により基板７を挟持することにより、基板７と接合されている。
【００４３】
コネクタピン８は、第１コネクタピン８ａと、第２コネクタピン８ｂと、連結部８ｃと、引出部８ｄとを備えている。コネクタピン８は、第１コネクタピン８ａと第２コネクタピン８ｂとが連結部８ｃにより連結されており、連結部８ｃから基板７とは反対側に引出部８ｄが引き出されている。複数のコネクタピン８は、主走査方向に間隔をあけて配列されている。コネクタピン８同士は、互いに離間しており、異なる信号が送られるコネクタピン８は、互いに電気的に絶縁されている。
【００４４】
第１コネクタピン８ａは、接続端子２（図１参照）上に配置されている。第２コネクタピン８ｂは、ヘッド基体３の基板７の下方に配置されており、第１コネクタピン８ａと第２コネクタピン８ｂとにより基板７を挟持している。連結部８ｃは、第１コネクタピン８ａと第２コネクタピン８ｂとを連結しており、基板７の厚み方向に延びるように設けられている。引出部８ｄは、ヘッド基体３から離れる方向に引き出されており、ハウジング１０に接合されている。コネクタ３１とヘッド基体３とは、第１コネクタピン８ａと第２コネクタピン８ｂとの間に、ヘッド基体３が挿入されることにより電気的、および機械的に接合されている。
【００４５】
第２コネクタピン８ｂは、第１部位８ｂ１と、第２部位８ｂ２とを有している。第１部位８ｂ１は、連結部８ｃから遠ざかる方向に延びている。第２部位８ｂ２は、第１部位８ｂ１から連続して設けられ、第１部位８ｂ１に対して傾斜しつつ連結部９ｃに近づく方向に延びている。また、第２部位８ｂ２は接触部８ｂ３を有しており、接触部８ｂ３は、基板７と接触している。
【００４６】
連結部８ｃは、第１コネクタピン８ａと第２コネクタピン８ｂとを連結しており、基板７の厚み方向に延びるように設けられている。すなわち、連結部８ｃは、第２コネクタピン８ｂのうち厚み方向に延びる部分である。連結部８ｃには、引出部８ｄが接続されており、外部からケーブル（不図示）を引出部８ｄに接続することにより、サーマルヘッドＸ１に電圧が供給される。
【００４７】
コネクタピン８は、導電性を有する必要があるため、金属あるいは合金により形成することができる。また、コネクタピン８は、第１コネクタピン８ａと、第２コネクタピン８ｂと、連結部８ｃと、引出部８ｄとが一体的に形成されていることが好ましく、例えば、金属の薄板を打ち抜き加工することにより形成することができる。
【００４８】
ハウジング１０は、箱状の形状をなしており、各コネクタピン８をそれぞれ電気的に独立された状態で収容する機能を有する。ハウジング１０の開口部分には外部からケーブルを接続したソケットが挿通され、外部に設けられたケーブル等の着脱により、ヘッド基体３に電気を供給している。
【００４９】
ハウジング１０は、上壁１０ａと、下壁１０ｂと、側壁１０ｃと、前壁１０ｄと、突出部１０ｅと、位置決め部１０ｆと、突当部１０ｇとを備えている。ハウジング１０は、上壁１０ａと、下壁１０ｂと、側壁１０ｃと、前壁１０ｄとにより、放熱体１から遠ざかる方向に開口１０ｈを形成している。位置決め部１０ｆは、挿通されたヘッド基体３の位置決めを行う機能を有している。位置決め部１０ｆには、基板７の端面７ｅが突き当てられている。ハウジング１０が位置決め部１０ｆを備えることにより、コネクタピン８の連結部８ｃにヘッド基体３が突き当てられない構成となり、コネクタピン８に湾曲等が生じて破損する可能性を低減することができる。
【００５０】
突出部１０ｅは、基板７の下方に配置されており、前壁１０ｄから放熱体１に向けて突出している。突出部１０ｅは、放熱体１側に位置する部位として突当部１０ｇを有しており、突当部１０ｇはコネクタピン８よりも放熱体１側に配置されている。言い換えると、突出部１０ｅの先端がコネクタピン８よりも放熱体１側に配置されている。突出部１０ｅは、主走査方向における前壁１０ｄの両端部に設けられている。
【００５１】
ハウジング１０の前壁１０ｄには、引出部８ｄを引き出すための貫通孔（不図示）が設けられている。また、ハウジング１０を正面視すると、貫通孔をとおりハウジング１０の厚み方向に沿った溝（不図示）が設けられている。そして、連結部９ｃが溝に収容されており、コネクタピン８の一部がハウジング１０に埋設される構造となっている。
【００５２】
ハウジング１０は、絶縁性の部材により形成することができ、例えば、ＰＡ（ポリアミド）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ＬＣＰ（液晶ポリマー）、ナイロン６６、ガラス入りナイロン６６などの樹脂により形成することができる。
【００５３】
被覆部材１２は、接続端子２、および第１コネクタピン８ａが外部に露出しないように設けられており、例えば、エポキシ系の熱硬化性の樹脂、熱軟化性の樹脂、紫外線硬化性の樹脂、あるいは可視光硬化性の樹脂により形成することができる。
【００５４】
被覆部材１２は、接続端子２および第１コネクタピン８ａの機械的な接続を強固なものとするとともに、接続端子２および第１コネクタピン８ａの接続部が腐食することを抑えるために設けられている。被覆部材１２は、接続端子２、および第１コネクタピン８ａが外部に露出しないように設けられており、第２コネクタピン８ｂの一部が露出した状態で配置されている。
【００５５】
図５，６に示すように、被覆部材１２は、第１コネクタピン８ａ上に設けられている。また、ハウジング１０の上壁１０ａ、側壁１０ｃ、および基板７の被覆層２７上にも設けられている。また、連結部８ｃと基板７の端面７ｅとの間にも設けられている。そのため、ヘッド基体３とコネクタ３１とは、半田２３と、被覆部材１２により接合されており、ヘッド基体３とコネクタ３１とが強固に接続されている。なお、被覆部材１２は、第２コネクタピン８ｂ側にも設けてもよい。
【００５６】
図５，６に示すように、基板７は、放熱体１からはみ出すように台部１ａに載置され、基板７および放熱体１と隣り合うようにコネクタ３１が配置されている。コネクタ３１は、ハウジング１０の一部が基板７の端面７ｅと接触しており、ハウジング１０の一部が放熱体１の側面１ｂと接触している。
【００５７】
ここで、記録媒体Ｐ（図１０参照）の搬送中に、基板７とプラテンローラ５０（図１０参照）との間に大きな摩擦力が生じると、基板７の位置ずれが生じる可能性がある。基板７に位置ずれが生じると、記録媒体Ｐと発熱部９との接触位置が変わり、適正な印画が行えない可能性がある。
【００５８】
これに対して、サーマルヘッドＸ１は、ハウジング１０が放熱体１の側面１ｂに接触する構成を有している。そのため、基板７とプラテンローラ５０との間に大きな摩擦力が生じて、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに基板７が外力を受けた場合においても、ハウジング１０が放熱体１に突き当てられることにより、ストッパーとして機能し、基板７の位置ずれを生じる可能性を低減することができる。
【００５９】
特に、ハウジング１０と放熱体１との間に隙間がある場合には、基板７に外力が生じると、ハウジング１０が放熱体１に接触するまでの間に基板７に多少の位置ずれが生じるものの、サーマルヘッドＸ１は、ハウジング１０と放熱体１とが接触した状態で構成されているため、基板７に位置ずれが生じない構成となっている。
【００６０】
また、コネクタ３１は、ハウジング１０の位置決め部１０ｆが基板７の端面７ｅと接触しており、ハウジング１０の突出部１０ｅが放熱体１の側面１ｂと接触している。そのため、ハウジング１０と、放熱体１の側面１ｂとが突出部１０ｅのみにより接触することとなる。
【００６１】
そのため、ハウジング１０と放熱体１との熱膨張係数の違いにより生じたハウジング１０の内部応力を小さくすることができる。それにより、放熱体１とハウジング１０とが、ハウジング１０の前壁１０ｄにて放熱体１と接触する場合に比べて、ハウジング１０に生じる変形量を小さくすることができる。その結果、ハウジング１０が破損する可能性を低減することができる。
【００６２】
また、突出部１０ｅの突当部１０ｇは、コネクタピン８よりも放熱体１側に配置されている。そのため、放熱体１と突当部１０ｇとを接触させた場合においても、コネクタピン８が放熱体１と接触することがない。それにより、コネクタピン８が変形する可能性を低減することができる。
【００６３】
以下、サーマルヘッドＸ１の各部材の接合について説明する。
【００６４】
まず、ヘッド基体３と、コネクタ３１とを接合する。コネクタ３１の第１コネクタピン８ａと第２コネクタピン８ｂとの間に、第２コネクタピン８ｂを押圧した状態で基板７を挿入し、位置決め部１０ｆに基板７の端面７ｅが接触するように基板７を挿入する。
【００６５】
そして、第２コネクタピン８ｂに対する押圧力を解除し、第２コネクタピン８ｂの弾性変形を利用して、第１コネクタピン８ａと接続端子２とを接触させる。次に、各第１コネクタピン８ａに半田２３を印刷により塗布し、リフローする。それにより、コネクタ３１と基板７とが電気的、および機械的に接合される。
【００６６】
次に、第１コネクタピン８ａおよび接続端子２を被覆するように、被覆部材１２をスクリーン印刷、あるいはディスペンサーにより塗布、乾燥する。そして、被覆部材１２が塗布されたヘッド基体３をオーブンに入れ、加熱処理をして被覆部材１２を硬化させる。
【００６７】
続いて、コネクタ３１の突当部１０ｇと放熱体１の側面１ｂとが接触するように、両面テープ等が設けられた放熱板１上にヘッド基体３を載置する。このようにして、サーマルヘッドＸ１を作製することができる。
【００６８】
＜第１の実施形態の第１変形例＞
図７を用いてサーマルヘッドＸ１の第１変形例について説明する。
【００６９】
放熱体１０１は、台部１０１ａと、側面１０１ｂと、切欠部１０１ｃとを備えている。切欠部１０１ｃは、主走査方向における中央部に設けられており、下部コネクタピン８ｂが配置されている。下部コネクタピン８ｂは放熱体１０１と離間して配置されており、コネクタピン８とが短絡することを抑えている。
【００７０】
コネクタ１３１は、ハウジング１１０とコネクタピン８とを備えている。ハウジング１１０は、上壁１１０ａと、下壁１１０ｂと、側壁１１０ｃと、前壁１１０ｄとを備えている。前壁１１０ｄは、基板７の端面７ｅと放熱体１の側面１ｂと接触しており、位置決め部１０７ｆと突当部１１０ｇとを有している。
【００７１】
このように、ハウジング１１０が突出部１０ｅ（図６参照）を有していない場合においても、基板７とプラテンローラ５０（図１０参照）との間に大きな摩擦力が生じて、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに基板７が外力を受けた場合においても、ハウジング１１０が放熱体１０１に突き当てられることにより、ストッパーとして機能し、基板７の位置ずれを生じる可能性を低減することができる。
【００７２】
＜第１の実施形態の第２変形例＞
図８を用いてサーマルヘッドＸ１の第２変形例について説明する。
【００７３】
コネクタ２３１は、コネクタピン８とハウジング２１０とを備えている。ハウジング２１０は、上壁２１０ａと、下壁（不図示）と、側壁２１０ｃと、前壁２１０ｄと、突出部２１０ｅと、位置決め部２１０ｆとを備えている。
【００７４】
突出部２１０ｅは、放熱体１（不図示）側に位置する突当部２１０ｇを有しており、突当部２１０ｇが面取りされている。より詳細には、平面視して、突当部２１０ｇが半円形状をなしている。
【００７５】
そのため、ヘッド基体３（図１参照）が、放熱体１に対して傾いた状態で放熱体１上に載置されたとしても、突当部２１０ｇと放熱体１の側面１ｂとの接触状態が一定となるため、突当部２１０ｇに破損が生じる可能性を低減することができる。なお、突当部２１０ｇの面取り形状は、平面視して半円形状となる例を示したが、惰円形状であってもよい。この場合においても同様の効果を奏することができる。
【００７６】
また、ハウジング２１０は、突出部２１０ｅと主走査方向に隣り合う前壁２１０ｄに切欠部２１０ｈが設けられている。そのため、突出部２１０ｅが前壁２１０ｄから離間した状態で設けられることとなる。
【００７７】
それにより、突出部２１０ｅに大きな外力が生じて突出部２１０ｅに変形が生じた場合においても、前壁２１０ｄに内部応力が生じる可能性を低減することができる。そのため、前壁２１０ｄに破損が生じる可能性を低減することができ、ハウジング２１０が破損する可能性を低減することができる。
【００７８】
＜第１の実施形態の第３変形例＞
図９を用いてサーマルヘッドＸ１の第３変形例について説明する。
【００７９】
コネクタ３３１は、コネクタピン８とハウジング３１０とを備えている。ハウジング３１０は、上壁３１０ａと、下壁（不図示）と、側壁３１０ｃと、前壁３１０ｄと、突出部３１０ｅと、位置決め部３１０ｆとを備えている。
【００８０】
突出部３１０ｅは、第１部位３１０ｅ１と、第２部位３１０ｅ２とを備えている。第２
部位３１０ｅ２は、第１部位３１０ｅ１よりも放熱体１側に設けられている。そのため、第２部位３１０ｅ２は、突出部３１０ｅのうち放熱体１側に位置する部位であり、第１部位３１０ｅ１は、突出部３１０ｅのうち第２部位３１０ｅ２以外の部位となっている。第２部位３１０ｅ２は放熱体１の側面１ｂと接触する突当部３１０ｇを有している。
【００８１】
第２部位３１０ｅ２は、第１部位３１０ｅ１とほぼ同じ厚みを有しており、主走査方向における長さが、第１部位３１０ｅ１よりも長い構成を有している。それにより、突出部３１０ｅの主走査方向に沿った断面積において、第２部位３１０ｅ２が第１部位３１０ｅ１よりも大きくなっている。そのため、ハウジング３１０に大きな外力が生じた場合においても、放熱体１の側面１ｂと第２部位３１０ｅ２との接触面積が大きいことにより、第２部位３１０ｅ２に生じる内部応力を小さくすることができる。それにより、ハウジング３１０に破損が生じる可能性を低減することができる。
【００８２】
なお、突出部３１０ｅの主走査方向に沿った断面積において、第２部位３１０ｅ２が第１部位３１０ｅ１よりも大きくするために、第２部位３１０ｅ２の厚みを、第１部位３１０ｅ１の厚みよりも厚くしてもよい。
【００８３】
次に、サーマルプリンタＺ１について、図１０を参照しつつ説明する。
【００８４】
図１０に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＺ１は、上述のサーマルヘッドＸ１と、搬送機構４０と、プラテンローラ５０と、電源装置６０と、制御装置７０とを備えている。サーマルヘッドＸ１は、サーマルプリンタＺ１の筐体（不図示）に設けられた取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。なお、サーマルヘッドＸ１は、後述する記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向である主走査方向に沿うようにして、取付部材８０に取り付けられている。
【００８５】
搬送機構４０は、駆動部（不図示）と、搬送ローラ４３，４５，４７，４９とを有している。搬送機構４０は、感熱紙、インクが転写される受像紙等の記録媒体Ｐを図１０の矢印Ｓ方向に搬送して、サーマルヘッドＸ１の複数の発熱部９上に位置する保護層２５上に搬送するためのものである。駆動部は、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を駆動させる機能を有しており、例えば、モータを用いることができる。搬送ローラ４３，４５，４７，４９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、記録媒体Ｐがインクが転写される受像紙等の場合は、記録媒体ＰとサーマルヘッドＸ１の発熱部９との間に、記録媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送する。
【００８６】
プラテンローラ５０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に位置する保護層２５上に押圧する機能を有する。プラテンローラ５０は、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持固定されている。プラテンローラ５０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体５０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材５０ｂにより被覆して構成することができる。
【００８７】
電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を発熱させるための電流および駆動ＩＣ１１を動作させるための電流を供給する機能を有している。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１１の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１１に供給する機能を有している。
【００８８】
サーマルプリンタＺ１は、図１０に示すように、プラテンローラ５０によって記録媒体
ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に押圧しつつ、搬送機構４０によって記録媒体Ｐを発熱部９上に搬送しながら、電源装置６０および制御装置７０によって発熱部９を選択的に発熱させることにより、記録媒体Ｐに所定の印画を行う。なお、記録媒体Ｐが受像紙等の場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行う。
【００８９】
＜第２の実施形態＞
図１１，１２を用いて第２の実施形態に係るサーマルヘッドＸ２について説明する。なお、同一の部材については同一の符号を付し、以下同様とする。
【００９０】
サーマルヘッドＸ２は、ヘッド基体３と、放熱体１と、コネクタ４３１とを備えており、放熱体１上にヘッド基体３が載置され、コネクタ４３１が放熱体１と隣り合うように配置されている。ヘッド基体３にはコネクタ４３１が接合されており、基板７とハウジング４１０の位置決め部４１０ｆとが接触している。
【００９１】
コネクタ４３１は、コネクタピン８と、ハウジング４１０とを備えている。ハウジング４１０は、上壁４１０ａと、下壁４１０ｂと、側壁４１０ｃと、前壁（不図示）と、突出部４１０ｅとを備えている。突出部４１０ｅは、放熱体１側に配置された突当部４１０ｇを有しているが、突当部４１０ｇと放熱体１の側面１ｂとは接触しておらず、突当部４１０ｇと放熱体１の側面１ｂとの間に樹脂１４が介在している。そのため、、ハウジング４１０が、放熱体１の側面１ｂに樹脂１４を介して接触することとなる。
【００９２】
樹脂１４は、例えば、エポキシ系の熱硬化性の樹脂、熱軟化性の樹脂、紫外線硬化性の樹脂、あるいは可視光硬化性の樹脂により形成することができ、被覆部材１２と同様のものを用いることができる。
【００９３】
サーマルヘッドＸ２は、ハウジング４１０が、放熱体１の側面１ｂに樹脂１４を介して接触する構成を有している。それにより、基板７とプラテンローラ５０（図１０参照）との間に大きな摩擦力が生じて、記録媒体Ｐ（図１０参照）の搬送方向Ｓに基板７が外力を受けた場合においても、ハウジング４１０が放熱体１に突き当てられることにより、ストッパーとして機能し、基板７の位置ずれを生じる可能性を低減することができる。
【００９４】
また、ハウジング４１０が、放熱体１の側面１ｂに樹脂１４を介して接触していることにより、主走査方向において、ハウジング４１０が放熱体１から位置ずれしにくくなる。そのため、ハウジング４１０に大きな外力が生じた場合においても、ハウジング４１０が主走査方向に位置ずれが生じる可能性を低減することができる。
【００９５】
また、樹脂１４が、ハウジング４１０の突出部４１０ｅの突当部４１０ｇと、放熱体１の側面１ｂとを接合している。そのため、ハウジング４１０と放熱体１との熱膨張係数の違いにより生じたハウジング４１０の内部応力を小さくすることができる。それにより、ハウジング４１０に生じる変形量を小さくすることができる。その結果、ハウジング４１０が破損する可能性を低減することができる。
【００９６】
また、図１１（ｂ）に示すように、突当部４１０ｇに凹部４１０ｉが形成されている。そのため、樹脂１４と、突当部４１０ｇの接触面積を増大させることができ、突当部４１０ｇと樹脂１４との接合強度を向上させることができる。
【００９７】
さらに、突当部４１０ｇに凹部４１０ｉが形成されていることにより、放熱体１の側面１ｂと突当部４１０ｇとの間に、樹脂１４を介在させやすくすることができる。その結果、樹脂１４が、放熱体１の側面１ｂと突当部４１０ｇとの間から流れ出る可能性を低減す
ることができる。
【００９８】
なお、突当部４１０ｇに凹部４１０ｉが形成された例を示したが、突当部４１０ｇに凸部を形成してもよい。その場合においても、突当部４１０ｇと樹脂１４との接合強度を向上させることができる。また、突当部４１０ｇに凹凸を形成してもよい。その場合においても、突当部４１０ｇと樹脂１４との接合強度を向上させることができる。
【００９９】
サーマルヘッドＸ２の各部材の接合方法について説明する。
【０１００】
第１の実施形態に係るサーマルヘッドＸ１と同様の方法により、ヘッド基体３とコネクタ４３１とを、半田２３（図６参照）および被覆部材１２により接合する。続いて、コネクタ４３１の突当部４１０ｇに樹脂１４を塗布して、樹脂１４と放熱体１の側面１ｂとが接触するように、両面テープ等が設けられた放熱板１上にヘッド基体３を載置する。その後、樹脂１４を硬化させることによりサーマルヘッドＸ２を作製することができる。
【０１０１】
＜第２の実施形態の第１変形例＞
図１２を用いてサーマルヘッドＸ２の第１変形例について説明する。
【０１０２】
コネクタ５３１は、コネクタピン８と、ハウジング５１０とを備えている。ハウジング５１０は、上壁５１０ａと、下壁５１０ｂと、側壁５１０ｃと、前壁（不図示）と、突出部５１０ｅとを備えている。突出部５１０ｅは、放熱体１側に配置された突当部５１０ｇを有している。突当部５１０ｇと放熱体１の側面１ｂとは樹脂１４を介して接触している。
【０１０３】
突当部５１０ｇは、樹脂１４で封止されている。言い換えると、突出部５１０ｅの先端が樹脂１４の内部に埋設されている。それにより、突出部５１０ｅが主走査方向に位置ずれすることを抑えることができる。そのため、ハウジング５１０に大きな外力が生じた場合においても、ハウジング５１０が主走査方向に位置ずれが生じる可能性を低減することができる。
【０１０４】
なお、サーマルヘッドＸ２においては、樹脂１４が基板７と離間した配置されている例を示したがこれに限定されるものではない。樹脂１４の塗布量を多くすることにより、基板７と樹脂１４とが接触するようにしてもよい。基板７と樹脂１４とが接触することにより、コネクタ５３１と基板７との接合強度を向上させることができる。
【０１０５】
＜第３の実施形態＞
図１３を用いてサーマルヘッドＸ３について説明する。なお、図１３においては、ヘッド基体３、配線基板１６およびコネクタ３１の構成を概略的に示しており、図１３（ａ）では被覆部材１２の図示を省略している。
【０１０６】
サーマルヘッドＸ３は、放熱体１と、基板７と、配線基板１６と、コネクタ３１とを備えている。図１３では省略しているが、発熱部１５を発熱させるための各部材が設けられている。
【０１０７】
配線基板１６は、配線（不図示）が設けられており、配線は、基板７上の各種電極と電気的に接続されている。配線基板１６上には複数の駆動ＩＣ１１が設けられている。駆動ＩＣ１１は、基板７の各種電極とワイヤにより電気的に接続されている。また、駆動ＩＣ１１は、配線基板１６の配線とワイヤにより電気的に接続されている。図１３（ｂ）に示すように、被覆部材１２は、駆動ＩＣ１１を覆うように設けられており、基板７の一部、駆動ＩＣ１１、配線基板１６の一部を被覆している。そのため、基板７と配線基板１６と
は、被覆部材１２により強固に接合されている。
【０１０８】
また、配線基板１６は、主走査方向における中央部にコネクタ３１が設けられている。コネクタ３１のコネクタピン（図６参照）は、配線基板１６の配線と電気的に接続されている。なお、図示されていないが、コネクタピン８と配線とは、サーマルヘッドＸ１と同様に、半田２３により強固に接合されている。そのため、基板７と、配線基板１６と、コネクタ３１とは、半田２３および被覆部材１２により一体化されている。
【０１０９】
ハウジング１０は、配線基板１６の側面と位置決め部１０ｆとが接触するように配置されている。また、放熱体１の側面１ｂと突当部１０ｇとが、接触するように設けられている。
【０１１０】
基板７とプラテンローラ５０との間に大きな摩擦力が生じて、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに基板７が外力を受けた場合に、基板７と配線基板１６とが被覆部材１２により強固に固定されているため、基板７に生じた摩擦力により配線基板１６にも搬送方向Ｓ向きの外力が生じることとなる。
【０１１１】
そして、サーマルヘッドＸ３は、ハウジング１０と放熱体１の側面１ｂとが接触することにより、ハウジング１０がストッパーとして機能し、配線基板１６に位置ずれが生じる可能性を低減することができる。その結果、基板７に位置ずれを生じる可能性を低減することができる。
【０１１２】
以下、サーマルヘッドＸ３の各部材の接合について説明する。
【０１１３】
まず、配線基板１６とコネクタ３１とを半田２３を用いて接合する。次に、第１コネクタピン８ａおよび配線を被覆するように、被覆部材１２をスクリーン印刷、あるいはディスペンサーにより塗布、乾燥する。そして、コネクタ３１の突当部１０ｇと放熱体１の側面１ｂとが接触するように、両面テープ等が設けられた放熱板１上に、基板および配線基板１６を載置する。続いて、駆動ＩＣ１１を被覆するように被覆部材１２を塗布する。そして、被覆部材１２が塗布されたヘッド基体３をオーブンに入れ、加熱処理をして被覆部材１２を硬化させる。このようにして、サーマルヘッドＸ１を作製することができる。
【０１１４】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。例えば、第１の実施形態であるサーマルヘッドＸ１を用いたサーマルプリンタＺ１を示したが、これに限定されるものではなく、サーマルヘッドＸ２〜Ｘ３をサーマルプリンタＺ１に用いてもよい。また、複数の実施形態であるサーマルヘッドＸ１〜Ｘ３を組み合わせてもよい。
【０１１５】
サーマルヘッドＸ１〜Ｘ３では、コネクタ３１が、配列方向の中央部に配置された例を示したが、基板７の主走査方向における両端部にコネクタ３１を設けてもよい。
【０１１６】
また、蓄熱層１３上に共通電極１７および個別電極１９を形成し、共通電極１７と個別電極１９との間の領域のみに電気抵抗層１５を形成することにより、発熱部９を構成してもよい。
【０１１７】
さらにまた、電気抵抗層１５を薄膜形成することにより、発熱部９の薄い薄膜ヘッドを例示したが、これに限定されるものではない。例えば、各種電極をパターニングした後に、電気抵抗層１５を厚膜形成することにより、発熱部９の厚い厚膜ヘッドに本発明を用いてもよい。さらに、発熱部９を基板の端面に形成する端面ヘッドに本技術を用いてもよい。
【０１１８】
なお、被覆部材１２を、駆動ＩＣ１１を被覆する封止樹脂２９とを同じ材料により形成してもよい。その場合、封止樹脂２９を印刷する際に、被覆部材１２が形成される領域にも印刷して、封止樹脂２９と被覆部材１２とを同時に形成してもよい。
【符号の説明】
【０１１９】
Ｘ１〜Ｘ３  サーマルヘッド
Ｚ１  サーマルプリンタ
１  放熱板
２  接続端子
３  ヘッド基体
７  基板
８  コネクタピン
９  発熱部
１０  ハウジング
１０ａ  上壁
１０ｂ  下壁
１０ｃ  側壁
１０ｄ  前壁
１０ｅ  突出部
１０ｆ  位置決め部
１０ｇ  突当部
１０ｈ  開口
１１  駆動ＩＣ
１２  被覆部材
１３  蓄熱層
１４  樹脂
１５  電気抵抗層
１６  配線基板
１７  共通電極
１９  個別電極
２１  ＩＣ−コネクタ接続電極
２３  半田
２５  保護層
２６  ＩＣ−ＩＣ接続電極
２７  被覆層
【図１】
2016055613.tif 000003
【図２】
2016055613.tif 000004
【図３】
2016055613.tif 000005
【図４】
2016055613.tif 000006
【図５】
2016055613.tif 000007
【図６】
2016055613.tif 000008
【図７】
2016055613.tif 000009
【図８】
2016055613.tif 000010
【図９】
2016055613.tif 000011
【図１０】
2016055613.tif 000012
【図１１】
2016055613.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
2016055613.tif 000015