(57)【要約】【課題】検出電極の視認性を低下させるとともにフレキシブル配線基板と検出電極とを容易に電気的に接続することが可能なタッチセンサ及びそのタッチセンサを備えた表示装置を提供する。【解決手段】絶縁基板と、前記絶縁基板の一方の面に形成された検出電極と、前記絶縁基板の前記一方の面に、前記検出電極と同一の透明材料により形成され、スリットを備えたアライメントマークと、を備えたタッチセンサ。【選択図】      図８
2016081480.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板と、
前記絶縁基板の一方の面に形成された検出電極と、
前記絶縁基板の前記一方の面に、前記検出電極と同一の透明材料により形成され、スリットを備えたアライメントマークと、を備えたタッチセンサ。
【請求項２】
絶縁基板と、
前記絶縁基板の一方の面に形成され、前記一方の面に対向する第１底面、及び、前記第１底面に対して第１傾斜角で傾斜した第１側面を有する検出電極と、
前記絶縁基板の前記一方の面に、前記検出電極と同一の透明材料により形成され、前記一方の面に対向する第２底面、及び、前記第２底面に対して前記第１傾斜角よりも小さい第２傾斜角で傾斜した第２側面を有するアライメントマークと、を備えるタッチセンサ。
【請求項３】
前記アライメントマークは、スリットを備える、請求項２に記載のタッチセンサ。
【請求項４】
前記アライメントマークは、前記スリットにおいて、前記第２底面に対して前記第１傾斜角より小さい第３傾斜角で傾斜した第３側面を有する、請求項３に記載のタッチセンサ。
【請求項５】
前記スリットは、前記アライメントマークの輪郭に沿って延在している、請求項１、３又は４に記載のタッチセンサ。
【請求項６】
前記スリットは、ループ状に形成されている、請求項５に記載のタッチセンサ。
【請求項７】
さらに、前記絶縁基板に実装され、前記検出電極と電気的に接続されたフレキシブル配線基板を備える、請求項１乃至６のいずれか１項に記載のタッチセンサ。
【請求項８】
表示領域と、前記表示領域の外側に位置する非表示領域と、を備えた表示パネルと、
前記表示領域に位置し、前記表示パネルの一方の外面上に形成され、前記表示領域に接触あるいは接近する被検出物を検出するための検出電極と、
前記非表示領域に位置し、前記表示パネルの前記外面上に前記検出電極と同一の透明材料により形成され、スリットを備えたアライメントマークと、を備えた表示装置。
【請求項９】
表示領域と、前記表示領域の外側に位置する非表示領域と、を備えた表示パネルと、
前記表示領域に位置し、前記表示パネルの一方の外面上に形成され、前記外面に対向する第１底面、及び、前記第１底面に対して第１傾斜角で傾斜した第１側面を有し、前記表示領域に接触あるいは接近する被検出物を検出するための検出電極と、
前記非表示領域に位置し、前記表示パネルの前記外面上に前記検出電極と同一の透明材料により形成され、前記外面に対向する第２底面、及び、前記第２底面に対して前記第１傾斜角よりも小さい第２傾斜角で傾斜した第２側面を有するアライメントマークと、を備えた表示装置。
【請求項１０】
前記アライメントマークは、スリットを備える、請求項９に記載の表示装置。
【請求項１１】
前記アライメントマークは、前記スリットにおいて、前記第２底面に対して前記第１傾斜角より小さい第３傾斜角で傾斜した第３側面を有する、請求項１０に記載の表示装置。
【請求項１２】
前記スリットは、前記アライメントマークの輪郭に沿って延在している、請求項８、１０又は１１に記載の表示装置。
【請求項１３】
前記スリットは、ループ状に形成されている、請求項１２に記載の表示装置。
【請求項１４】
さらに、前記表示パネルの外面上に実装され、前記検出電極と電気的に接続されたフレキシブル配線基板を備える、請求項８乃至１３のいずれか１項に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、タッチセンサ及びそのタッチセンサを備えた表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、表示装置のインターフェイスとして、タッチセンサが用いられている。タッチセンサの一例として、透明導電膜を用いて構成された電極に隣接する領域に、複数の透明導電膜パターンを配置することで、電極の視認性を低下させる技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−１２０１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本実施形態の目的は、透明導電膜で形成された検出電極の視認性を低下させるとともにフレキシブル配線基板と検出電極とを容易に電気的に接続することが可能なタッチセンサ及びそのタッチセンサを備えた表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
一実施形態によれば、  
絶縁基板と、前記絶縁基板の一方の面に形成された検出電極と、前記絶縁基板の前記一方の面に、前記検出電極と同一の透明材料により形成され、スリットを備えたアライメントマークと、を備えたタッチセンサが提供される。
【０００６】
一実施形態によれば、  
絶縁基板と、前記絶縁基板の一方の面に形成され、前記一方の面に対向する第１底面、及び、前記第１底面に対して第１傾斜角で傾斜した第１側面を有する検出電極と、前記絶縁基板の前記一方の面に、前記検出電極と同一の透明材料により形成され、前記一方の面に対向する第２底面、及び、前記第２底面に対して前記第１傾斜角よりも小さい第２傾斜角で傾斜した第２側面を有するアライメントマークと、を備えるタッチセンサが提供される。
【０００７】
一実施形態によれば、  
表示領域と、前記表示領域の外側に位置する非表示領域と、を備えた表示パネルと、前記表示領域に位置し、前記表示パネルの一方の外面上に形成され、前記表示領域に接触あるいは接近する被検出物を検出するための検出電極と、前記非表示領域に位置し、前記表示パネルの前記外面上に前記検出電極と同一の透明材料により形成され、スリットを備えたアライメントマークと、を備えた表示装置が提供される。
【０００８】
一実施形態によれば、  
表示領域と、前記表示領域の外側に位置する非表示領域と、を備えた表示パネルと、
前記表示領域に位置し、前記表示パネルの一方の外面上に形成され、前記外面に対向する第１底面、及び、前記第１底面に対して第１傾斜角で傾斜した第１側面を有し、前記表示領域に接触あるいは接近する被検出物を検出するための検出電極と、
前記非表示領域に位置し、前記表示パネルの前記外面上に前記検出電極と同一の透明材料により形成され、前記外面に対向する第２底面、及び、前記第２底面に対して前記第１傾斜角よりも小さい第２傾斜角で傾斜した第２側面を有するアライメントマークと、を備えた表示装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、タッチセンサＳＥを備えた表示装置ＤＳＰの構成を示す斜視図である。
【図２】図２は、図１に示した表示パネルＰＮＬの基本構成及び等価回路を示す図である。
【図３】図３は、図２に示した画素ＰＸを示す等価回路図である。
【図４】図４は、表示装置ＤＳＰの一部の構造を概略的に示す断面図である。
【図５】図５は、本実施形態におけるタッチセンサＳＥの一構成例を示す平面図である。
【図６】図６は、第２基板ＳＵＢ２とフレキシブル配線基板ＦＰＣ２との接続部５０を概略的に示す図である。
【図７】図７は、図６に示したパッドＰ及びアライメントマークＭを概略的に示す図である。
【図８】図８は、第１アライメントマークＭａの形状例を示す平面図である。
【図９】図９は、検出電極Ｒｘ及び第１アライメントマークＭａの傾斜角の定義を説明するための断面図である。
【図１０】図１０は、検出電極Ｒｘ及び第１アライメントマークＭａの構造を概略的に示す断面図である。
【図１１】図１１は、第１アライメントマークＭａを観察する際の一使用例を示した図である。
【図１２】図１２は、第１アライメントマークＭａに基づいてアライメントを行うアライメント装置を使用する際の一使用例を示した図である。
【図１３】図１３は、タッチセンサＳＥの一構成例を概略的に示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を適宜省略することがある。
【００１１】
以下、図面を参照しながら説明する。
【００１２】
図１は、タッチセンサＳＥを備えた表示装置ＤＳＰの構成を示す斜視図である。なお、本実施形態においては、表示装置が液晶表示パネルを有する場合について説明するが、これに限らず、表示パネルとして有機エレクトロルミネッセンス等の自発光型表示パネル、あるいは電気泳動素子等を有する電子ペーパ型表示パネル等を用いたものであっても良い。
【００１３】
表示装置ＤＳＰは、表示パネルＰＮＬ、表示パネルＰＮＬを駆動する駆動ＩＣチップＩＣ１、タッチセンサＳＥ、タッチセンサＳＥを駆動する駆動ＩＣチップＩＣ２、表示パネルＰＮＬを照明するバックライトユニットＢＬ、制御モジュールＣＭ、フレキシブル配線基板ＦＰＣ１、ＦＰＣ２、ＦＰＣ３などを備えている。
【００１４】
表示パネルＰＮＬは、第１基板ＳＵＢ１と、第１基板ＳＵＢ１に対向配置された第２基板ＳＵＢ２と、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２との間に挟持された液晶層（後述する液晶層ＬＱ）と、を備えている。表示パネルＰＮＬは、画像を表示する表示領域ＤＡ、及び、表示領域ＤＡを囲む額縁状の非表示領域ＮＤＡを備えている。
【００１５】
バックライトユニットＢＬは、第１基板ＳＵＢ１の背面に配置されている。このようなバックライトユニットＢＬとしては、種々の形態が適用可能であるが、詳細な構造については説明を省略する。
【００１６】
タッチセンサＳＥは、表示領域ＤＡにおいて、複数の検出電極Ｒｘを備えている。これらの検出電極Ｒｘは、例えば、表示パネルＰＮＬの表示面側に設けられている。図示した例では、各検出電極Ｒｘは、概ね第２方向Ｙに延出し、第１方向Ｘに並んでいる。なお、各検出電極Ｒｘは、第１方向Ｘに延出し、第２方向Ｙに並んでいてもよい。ここでは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙは、互いに直交している。第３方向Ｚは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙのそれぞれと互いに直交している。
【００１７】
駆動ＩＣチップＩＣ１は、表示パネルＰＮＬの第１基板ＳＵＢ１上に実装されている。フレキシブル配線基板ＦＰＣ１は、第１基板ＳＵＢ１上に実装され、表示パネルＰＮＬと制御モジュールＣＭとを接続している。フレキシブル配線基板ＦＰＣ２は、第２基板ＳＵＢ２上に実装され、タッチセンサＳＥと制御モジュールＣＭとを接続している。駆動ＩＣチップＩＣ２は、フレキシブル配線基板ＦＰＣ２上に実装されている。フレキシブル配線基板ＦＰＣ３は、バックライトユニットＢＬと制御モジュールＣＭとを接続している。尚、フレキシブル配線基板ＦＰＣ２は、制御モジュールに接続するのではなく、フレキシブル配線基板ＦＰＣ１に接続するものであってもよい。また、駆動ＩＣチップＩＣ２をフレキシブル配線基板ＦＰＣ１に実装するものであってよく、更には、駆動ＩＣチップＩＣ１と一体化し、一つのＩＣチップとして第１基板ＳＵＢ１上に実施したものであってもよい。
【００１８】
図２は、図１に示した表示パネルＰＮＬの基本構成及び等価回路を示す図である。
【００１９】
表示パネルＰＮＬは、表示領域ＤＡに加えて、非表示領域ＮＤＡにおいて、ソース線駆動回路ＳＤ、ゲート線駆動回路ＧＤ、共通電極駆動回路ＣＤなどを備えている。尚、ソース線駆動回路ＳＤ、ゲート線駆動回路ＧＤ、及び、共通電極駆動回路ＣＤは、第１基板ＳＵＢ１上に形成したものであってもよく、一部或いは全部を駆動ＩＣチップＩＣ１に内蔵させたものであってもよい。
【００２０】
表示パネルＰＮＬは、表示領域ＤＡにおいて、複数の画素ＰＸを備えている。複数の画素ＰＸは、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにマトリクス状に設けられている。また、表示パネルＰＮＬは、表示領域ＤＡにおいて、複数本のゲート線Ｇ（Ｇ１〜Ｇｎ）、複数本のソース線Ｓ（Ｓ１〜Ｓｍ）、共通電極ＣＥなどを備えている。
【００２１】
ゲート線Ｇは、第１方向Ｘに延出し、表示領域ＤＡの外側に引き出され、非表示領域ＮＤＡにおいてゲート線駆動回路ＧＤに接続されている。また、ゲート線Ｇは、第２方向Ｙに間隔を置いて並べられている。ソース線Ｓは、第２方向Ｙに延出し、表示領域ＤＡの外側に引き出され、非表示領域ＮＤＡにおいてソース線駆動回路ＳＤに接続されている。また、ソース線Ｓは、第１方向Ｘに間隔を置いて並べられ、ゲート線Ｇと交差している。なお、ゲート線Ｇ及びソース線Ｓは、必ずしも直線的に延出していなくても良く、それらの一部が屈曲していてもよい。共通電極ＣＥは、表示領域ＤＡの外側に引き出され、共通電極駆動回路ＣＤに接続されている。この共通電極ＣＥは、複数の画素ＰＸで共用されている。共通電極ＣＥの詳細については後述する。
【００２２】
図３は、図２に示した画素ＰＸを示す等価回路図である。
【００２３】
各画素ＰＸは、スイッチング素子ＰＳＷ、画素電極ＰＥ、共通電極ＣＥ、液晶層ＬＱ等を備えている。スイッチング素子ＰＳＷは、例えば薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）で形成されている。スイッチング素子ＰＳＷは、ゲート線Ｇ及びソース線Ｓと電気的に接続されている。画素電極ＰＥは、スイッチング素子ＰＳＷに電気的に接続されている。画素電極ＰＥは、共通電極ＣＥと対向し、画素電極ＰＥと共通電極ＣＥとの間に生じる電界によって液晶層ＬＱを駆動している。保持容量ＣＳは、例えば、共通電極ＣＥと画素電極ＰＥとの間に形成される。
【００２４】
図４は、表示装置ＤＳＰの一部の構造を概略的に示す断面図である。なお、ここでは、表示装置ＤＳＰを第１方向Ｘに沿って切断した断面図を示す。
【００２５】
すなわち、表示装置ＤＳＰは、上述した表示パネルＰＮＬ及びバックライトユニットＢＬ等を備えている。なお、図示した表示パネルＰＮＬは、主として基板主面に平行な横電界を利用する表示モードに対応した構成を有しているが、特に制限される訳ではなく、基板主面に対して垂直な縦電界や、基板主面に対して斜め方向の電界、或いは、それらを組み合わせて利用する表示モードに対応した構成を有していても良い。横電界を利用する表示モードでは、例えば第１基板ＳＵＢ１に画素電極ＰＥ及び共通電極ＣＥの双方が備えられた構成が適用可能である。縦電界や斜め電界を利用する表示モードでは、例えば第１基板ＳＵＢ１に画素電極ＰＥが備えられ、第２基板ＳＵＢ２に共通電極ＣＥが備えられた構成が適用可能である。なお、ここでの基板主面とは、互いに直交する第１方向Ｘと第２方向Ｙとで規定されるＸ−Ｙ平面と平行な面である。
【００２６】
表示パネルＰＮＬは、第１基板ＳＵＢ１、第２基板ＳＵＢ２、及び、液晶層ＬＱを備えている。第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２とは所定の間隙を形成した状態で貼り合わされている。液晶層ＬＱは、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２との間に封入されている。
【００２７】
第１基板ＳＵＢ１は、ガラス基板や樹脂基板などの光透過性を有する第１絶縁基板１０を用いて形成されている。第１基板ＳＵＢ１は、第１絶縁基板１０の第２基板ＳＵＢ２に対向する側に、ソース線Ｓ、共通電極ＣＥ、画素電極ＰＥ、第１絶縁膜１１、第２絶縁膜１２、第３絶縁膜１３、第１配向膜ＡＬ１などを備えている。なお、ここでは、スイッチング素子やゲート線、これらの間に介在する各種絶縁膜の図示を省略している。
【００２８】
ソース線Ｓは、第１絶縁膜１１の上に形成されており、画素ＰＸが有するスイッチング素子のソース電極と電気的に接続されている。スイッチング素子のドレイン電極なども、第１絶縁膜１１の上に形成されている。
【００２９】
第２絶縁膜１２は、ソース線Ｓ及び第１絶縁膜１１の上に配置されている。共通電極ＣＥは、第２絶縁膜１２の上に形成されている。このような共通電極ＣＥは、インジウム・ティン・オキサイド（ＩＴＯ）やインジウム・ジンク・オキサイド（ＩＺＯ）などの透明な導電材料によって形成されている。尚、図では、共通電極ＣＥは全面に形成されているが、一部が除去された構成であってもよい。
【００３０】
第３絶縁膜１３は、共通電極ＣＥ及び第２絶縁膜１２の上に配置されている。画素電極ＰＥは、第３絶縁膜１３の上に形成されている。各画素が有する画素電極ＰＥは、隣接するソース線Ｓの間にそれぞれ位置し、第３絶縁膜を介して共通電極ＣＥと対向している。また、各画素電極ＰＥは、共通電極ＣＥと対向する位置にスリットＳＬを有している。このような画素電極ＰＥは、例えば、ＩＴＯやＩＺＯなどの透明な導電材料によって形成されている。第１配向膜ＡＬ１は、画素電極ＰＥ及び第３絶縁膜１３を覆っている。
【００３１】
一方、第２基板ＳＵＢ２は、ガラス基板や樹脂基板などの光透過性を有する第２絶縁基板２０を用いて形成されている。第２基板ＳＵＢ２は、第２絶縁基板２０の第１基板ＳＵＢ１に対向する側に、ブラックマトリクスＢＭ、カラーフィルタＣＦＲ、ＣＦＧ、ＣＦＢ、オーバーコート層ＯＣ、第２配向膜ＡＬ２などを備えている。
【００３２】
また、一例では、第２基板ＳＵＢ２は、第２絶縁基板２０の第１基板ＳＵＢ１に対向する面とは反対側の、第２絶縁基板２０の外面に相当する第１主面２０ａの側に、検出電極Ｒｘを備えている。図示した例では、検出電極Ｒｘは、第１主面２０ａに接しているが、第１主面２０ａと検出電極Ｒｘとの間に絶縁部材が介在していても良い。このような検出電極Ｒｘは、導電性の透明材料によって形成されている。このような導電性の透明材料は、例えばＩＴＯやＩＺＯ等の酸化物材料である。このような酸化物材料は、少なくともインジウム、スズ、亜鉛、ガリウム、及びチタンのいずれか一つを含んでいることが好ましい。導電性の透明材料は、特に酸化物材料に限定されるものではなく、導電性の有機材料、微細な導電性物質の分散体等で形成されていてもよい。
【００３３】
ブラックマトリクスＢＭは、第２絶縁基板２０の第１基板ＳＵＢ１に対向する第２主面２０ｂに形成され、各画素を区画している。カラーフィルタＣＦＲ、ＣＦＧ、ＣＦＢは、それぞれ第２絶縁基板２０の第２主面２０ｂに形成され、それらの一部がブラックマトリクスＢＭに重なっている。カラーフィルタＣＦＲは、赤色を表示する画素に配置された赤色カラーフィルタであり、赤色の樹脂材料によって形成されている。カラーフィルタＣＦＧは、緑色を表示する画素に配置された緑色カラーフィルタであり、緑色の樹脂材料によって形成されている。カラーフィルタＣＦＢは、青色を表示する画素に配置された青色カラーフィルタであり、青色の樹脂材料によって形成されている。なお、白色を表示する画素、あるいは、透明のカラーフィルタがさらに追加されても良い。また、カラーフィルタＣＦＲ、ＣＦＧ、ＣＦＢを第１基板ＳＵＢ１に設ける構成であってもよい。オーバーコート層ＯＣは、カラーフィルタＣＦＲ、ＣＦＧ、ＣＦＢを覆っている。オーバーコート層ＯＣは、透明な樹脂材料によって形成されている。第２配向膜ＡＬ２は、オーバーコート層ＯＣを覆っている。
【００３４】
第１光学素子ＯＤ１は、第１絶縁基板１０とバックライトユニットＢＬとの間に配置されている。第２光学素子ＯＤ２は、検出電極Ｒｘの上方に配置されている。第１光学素子ＯＤ１及び第２光学素子ＯＤ２は、それぞれ少なくとも偏光板を含んでおり、必要に応じて位相差板を含んでいても良い。第１光学素子ＯＤ１に含まれる偏光板及び第２光学素子ＯＤ２に含まれる偏光板は、例えば、それぞれの吸収軸が直交するクロスニコルの位置関係となるように配置される。
【００３５】
次に、本実施形態の表示装置ＤＳＰに搭載されるタッチセンサＳＥの一構成例について説明する。以下に説明するタッチセンサＳＥは、例えば静電容量型であり、誘電体を挟んで対向する電極間の静電容量の変化に基づいて、被検出物の接触あるいは接近を検出するものである。
【００３６】
図５は、本実施形態におけるタッチセンサＳＥの一構成例を示す平面図である。
【００３７】
一例では、タッチセンサＳＥは、第１基板ＳＵＢ１の共通電極ＣＥ及び第２基板ＳＵＢ２の検出電極Ｒｘを備えている。つまり、共通電極ＣＥは、表示用の電極として機能するとともに、センサ駆動電極としても機能する。
【００３８】
共通電極ＣＥ及び検出電極Ｒｘは、表示領域ＤＡに配置されている。図示した例では、共通電極ＣＥは、表示領域ＤＡにおいて、それぞれ第２方向Ｙに間隔を置いて並び、第１方向Ｘに直線的に延出した複数の分割電極Ｃを備えている。検出電極Ｒｘは、表示領域ＤＡにおいて、それぞれ第１方向Ｘに間隔をおいて並び、第２方向Ｙに直線的に延出している。つまり、ここでは、検出電極Ｒｘは、分割電極Ｃと交差する方向に延出している。これらの共通電極ＣＥ及び検出電極Ｒｘは、各種誘電体（図４に示した第３絶縁膜１３、第１配向膜ＡＬ１、液晶層ＬＱ、第２配向膜ＡＬ２、オーバーコート層ＯＣ、カラーフィルタＣＦＲ、ＣＦＧ、ＣＦＢ、第２絶縁基板２０など）を挟んで対向している。表示領域ＤＡは、検出電極Ｒｘの視認性を低下させるために、検出電極Ｒｘ及び第２基板ＳＵＢ２を覆う反射防止膜を備えていてもよい。また、このような反射防止膜は、非表示領域ＮＤＡに延出していてもよい。尚、共通電極ＣＥ及び検出電極Ｒｘは、非表示領域ＮＤＡでの被検出物の接触あるいは接近を検出するために、非表示領域ＮＤＡに配置されていても良い。
【００３９】
分割電極Ｃのそれぞれは、共通電極駆動回路ＣＤに電気的に接続されている。共通電極駆動回路ＣＤは、共通電極ＣＥに対して、画像を表示する表示駆動時にコモン駆動信号を供給し、被検出物の検出（センシング）を行うセンシング駆動時にセンサ駆動信号を供給する。検出電極Ｒｘに対し、共通電極ＣＥを駆動電極Ｔｘと称する場合もある。尚、共通電極ＣＥは、第２方向Ｙに設けられる複数の画素に亘って共通に設けられる。例えば図２では、ゲート線Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３に接続される画素には一つの共通電極ＣＥが設けられている。尚、複数のソース線、例えばソース線Ｓ１，Ｓ２に接続される画素に一つの共通電極が設けられる構成であってもよい。図２では、共通電極駆動回路ＣＤが表示パネルの第１方向Ｘに亘って形成されているが、図５のように第１基板ＳＵＢ１の端部に設ける構成であってもよい。
【００４０】
リード線Ｌは、非表示領域ＮＤＡに配置され、検出電極Ｒｘと一対一で電気的に接続されている。リード線Ｌの各々は、例えば、センシング駆動時に分割電極Ｃの各々にセンサ駆動信号が供給されたのに伴って変動する検出電極Ｒｘの電位を伝送する。このようなリード線Ｌは、例えば、検出電極Ｒｘと同様に、第２基板ＳＵＢ２に配置されている。
【００４１】
フレキシブル配線基板ＦＰＣ２は、第２基板ＳＵＢ２に接続され、検出電極Ｒｘの各々と電気的に接続されている。図示した例では、フレキシブル配線基板ＦＰＣ２と検出電極Ｒｘとはリード線Ｌを介して接続されているが、リード線Ｌを省略して、フレキシブル配線基板ＦＰＣ２と検出電極Ｒｘとが直接電気的に接続されていても良い。
【００４２】
検出回路ＲＣは、例えば、駆動ＩＣチップＩＣ２に内蔵されている。この検出回路ＲＣは、検出電極Ｒｘへの被検出物の接触あるいは接近を検出する。さらに、検出回路ＲＣは、被検出物が接触あるいは接近した箇所の位置情報を検出することも可能である。
【００４３】
なお、タッチセンサＳＥの構成については、上記の例に限定されるものではない。例えば、タッチセンサＳＥは、一対の電極間の静電容量（上記の例では共通電極ＣＥと検出電極Ｒｘとの間の静電容量）の変化に基づいて被検出物を検出する相互容量方式に限らず、検出電極Ｒｘの静電容量の変化に基づいて被検出物を検出する自己容量方式であっても良い。また、検出電極Ｒｘの形状については、第２方向Ｙに延出した直線からなる帯状に限らず、波状、或いは、屈曲状の曲線を有するものであってもよい。また、島状に形成された検出電極Ｒｘがマトリクス状に配置されても良い。共通電極ＣＥについては、第１方向Ｘに延出した帯状に分割電極Ｃに分割される例に限らず、表示領域ＤＡにおいて連続的に形成された単個の平板電極であっても良い。また、分割電極Ｃが第２方向Ｙに略直線的に延出する場合、検出電極Ｒｘを第１方向Ｘに略直線的に延出していても良い。
【００４４】
図６は、第２基板ＳＵＢ２とフレキシブル配線基板ＦＰＣ２との接続部５０を概略的に示す図である。
【００４５】
非表示領域ＮＤＡに位置する接続部５０において、フレキシブル配線基板ＦＰＣ２は、アライメントマークＭに基づいて位置合わせされ、第２基板ＳＵＢ２に接続されている。パッドＰの各々は、第２方向Ｙに延出している。また、複数のパッドＰは、第１方向Ｘに並んでいる。アライメントマークＭは、パッドＰの近傍に配置されている。図示した例では、アライメントマークＭは２ヶ所に配置され、第１方向Ｘに並んだ複数のパッドＰは２つのアライメントマークＭの間に位置している。
【００４６】
図７は、図６に示したパッドＰ及びアライメントマークＭを概略的に示す図である。図７においては、２つあるアライメントマークＭのうち、一方のみを図示している。
【００４７】
パッドＰは、第２基板ＳＵＢ２上に形成された第１パッドＰａと、フレキシブル配線基板ＦＰＣ２上に形成された第２パッドＰｂとを備えている。第１パッドＰａの各々は、リード線Ｌ（あるいは検出電極Ｒｘ）と電気的に接続されている。一例では、リード線Ｌ及び第１パッドＰａは、検出電極Ｒｘと同一材料（導電性の透明材料）を用いて、検出電極Ｒｘと一体的に形成されている。第２パッドＰｂの各々は、フレキシブル配線基板ＦＰＣ２側の配線Ｆとで電気的に接続されている。第１パッドＰａと第２パッドＰｂとは、異方性導電膜などを介して電気的に接続されている。なお、第１パッドＰａ及び第２パッドＰｂの形状は、例えば矩形をしているが、特に限定されるものではなく、種々変更可能である。
【００４８】
アライメントマークＭは、第２基板ＳＵＢ２上に形成された第１アライメントマークＭａと、フレキシブル配線基板ＦＰＣ２上に形成された第２アライメントマークＭｂとからなる。第１アライメントマークＭａ及び第２アライメントマークＭｂは、第２基板ＳＵＢ２とフレキシブル配線基板ＦＰＣ２との位置合わせの目印として利用される。第１アライメントマークＭａは、検出電極Ｒｘと同じ導電性の透明材料で形成される。第１アライメントマークＭａは、検出電極Ｒｘと同時に形成される。
【００４９】
例えば、第１アライメントマークＭａは、Ｌ字型に形成されている。図示した例では、４つの第１アライメントマークＭａ１、Ｍａ２、Ｍａ３、及びＭａ４が配置されている。第１アライメントマークＭａ１と第１アライメントマークＭａ４とは、第２方向Ｙに間隔を空けて並んでいる。第１アライメントマークＭａ１と第１アライメントマークＭａ２とは、第１方向Ｘに間隔を空けて並んでいる。第１アライメントマークＭａ２と第１アライメントマークＭａ３とは、第２方向Ｙに間隔を空けて並んでいる。第１アライメントマークＭａ３と第１アライメントマークＭａ４とは、第１方向Ｘに間隔を空けて並んでいる。すなわち、第１アライメントマークＭａ１乃至Ｍａ４の間には、第１方向Ｘと第２方向Ｙとにそれぞれ延出する十字型の隙間が形成されている。
【００５０】
第２アライメントマークＭｂは、第１方向Ｘと第２方向Ｙとにそれぞれ延出した十字型に形成されている。このような第２アライメントマークＭｂを備えたフレキシブル配線基板ＦＰＣ２は、十字型の第２アライメントマークＭｂが第１アライメントマークＭａの十字型の隙間に重なるように位置合わせされる。その後、フレキシブル配線基板ＦＰＣ２は、第２基板ＳＵＢ２に熱圧着され、電気的及び機械的に第２基板ＳＵＢ２に接続される。
【００５１】
なお、第１アライメントマークＭａ及び第２アライメントマークＭｂの各々の形状、レイアウト、及び、個数は、図示した例に特に限定されるものではなく、第２基板ＳＵＢ２とフレキシブル配線基板ＦＰＣ２との相対的な位置関係が決定出来さえすればよい。
【００５２】
次に、第1アライメントマークＭａの形状例について説明する。
【００５３】
図８は、第１アライメントマークＭａの形状例を示す平面図である。なお、図中の（ａ）乃至（ｆ）に示した各形状例においては、第１アライメントマークＭａは、図７に示す第１アライメントマークＭａ１に相当している。いずれも第１方向Ｘに沿って延出した第１領域ＭａＸ、及び、第２方向Ｙに沿って延出した第２領域ＭａＹを有するＬ字型に形成されている。
【００５４】
図８の（ａ）に示した形状例では、第１アライメントマークＭａは、輪郭ＭＰに沿って延在する第１スリットＭＳ１を備えている。すなわち、第１スリットＭＳ１は、第１方向Ｘに沿った輪郭ＭＰと平行に形成された第１部分ＭＳＸと、第２方向Ｙに沿った輪郭ＭＰと平行に形成された第２部分ＭＳＹとを有している。図示した例では、第1スリットＭＳ1は、第１部分ＭＳＸと第２部分ＭＳＹとが繋がったループ状に形成されている。
【００５５】
一例では、第１アライメントマークＭａについて、第１領域ＭａＸは第１方向Ｘに沿って２００乃至３００μｍの長さを有するとともに第２方向Ｙに沿って約５０μｍの幅を有している。また、第２領域ＭａＹは第２方向Ｙに沿って２００乃至３００μｍの長さを有するとともに第１方向Ｘに沿って約５０μｍの幅を有している。
【００５６】
第１スリットＭＳ１について、第１部分ＭＳＸは、例えば輪郭ＭＰから第２方向Ｙに５乃至１５μｍ内側に形成されている。第２部分ＭＳＹは、例えば輪郭ＭＰから第１方向Ｘに５乃至１５μｍ内側に形成されている。第１スリットＭＳ１の幅は、５乃至１５μｍであり、また、その全体にわたって略一定であって、例えば７μｍである。尚、本明細書において、第１方向Ｘ、第２方向Ｙとは、図中の矢印の方向に限定されるものではなく、矢印の１８０度反対の方向も含むものとする。
【００５７】
図８の（ｂ）に示した形状例では、第１アライメントマークＭａは、第１スリットＭＳ１に加えて第２スリットＭＳ２及び第３スリットＭＳ３を備えている。第２スリットＭＳ２は、第１スリットＭＳ１よりも内側に位置し、第１スリットＭＳ１と同様にループ状に形成されている。第３スリットＭＳ３は、第２スリットＭＳ２よりも内側に位置し、Ｌ字型に形成されている。第２スリットＭＳ２は、第１スリットＭＳ１から５乃至１５μｍ程度離間している。また、第３スリットＭＳ３は、第２スリットＭＳ２から５乃至１５μｍ程度離間している。
【００５８】
図８の（ｃ）に示した形状例においては、第１アライメントマークＭａは、第１スリットＭＳ１に加えて第４スリットＭＳ４及び第５スリットＭＳ５を備えている。第４スリットＭＳ４は、第２領域ＭａＹに形成され、第１方向Ｘに対して平行に延出しており、第２方向Ｙに並んでいる。第５スリットＭＳ５は、第１領域ＭａＸに形成され、第２方向Ｙに対して平行に延出しており、第１方向Ｘに並んでいる。隣り合う第４スリットＭＳ４の間隔は、５乃至１５μｍ程度である。また、隣り合う第５スリットＭＳ５の間隔は、５乃至１５μｍ程度である。
【００５９】
図８の（ｄ）に示した形状例においては、第１アライメントマークＭａは、第１スリットＭＳ１に加えて第６スリットＭＳ６を備えている。第６スリットＭＳ６は、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙと交差する斜め方向に延出している。また、第６スリットＭＳ６は、第６スリットＭＳ６の延出方向に対して直交する方向に並んでいる。隣り合う第６スリットＭＳ６の間隔は、５乃至１５μｍ程度である。尚、図では第６スリットＭＳ６は第１方向Ｘに対して４５度の角度を有しているが、２０度から７０度の範囲であれば良い。また、第２方向Ｙを軸に、反転させた形状であってもよい。
【００６０】
図８の（ｅ）に示した形状例においては、第１アライメントマークＭａは、第１スリットＭＳ１に加えて第４スリットＭＳ４及び第５スリットＭＳ５を備えている。第４スリットＭＳ４と第５スリットＭＳ５とは、互いに交差し格子状に形成されている。すなわち、第１アライメントマークＭａは、第１スリットＭＳ１、第４スリットＭＳ４、及び、第５スリットＭＳ５によって島状に区切られている。
【００６１】
図８の（ｆ）に示した形状例においては、第１アライメントマークＭａは、第１スリットＭＳ１に加えて第６スリットＭＳ６及び第７スリットＭＳ７を備えている。第７スリットＭＳ７は、第６スリットＭＳ６と交差する方向に延出している。また、第７スリットＭＳ７は、第７スリットＭＳ７の延出方向に対して直交する方向に並んでいる。隣り合う第７スリットＭＳ７の間隔は、５乃至１５μｍ程度である。これらの第６スリットＭＳ６と第７スリットＭＳ７とは、互いに交差し格子状に形成されている。第１アライメントマークＭａは、第１スリットＭＳ１、第６スリットＭＳ６及び第７スリットＭＳ７によって、島状に区切られている。尚、図８の（ｄ）と同様に、第６スリットＭＳ６の第１方向Ｘに対する傾斜角は２０度から７０度の範囲であれば良い。また、第２方向Ｙを軸に、反転させた形状であってもよい。第６スリットＭＳ６と第７スリットＭＳ７とは直交させる必要は無く、９０度以外の角度で交差していてもよい。
【００６２】
なお、図８の（ｅ）及び（ｆ）に示す形状例においては、各スリットＭＳによって区切られた領域の形状は、四角形の島状であるが、特に限定されるものではなく、四角形の角が丸みを持った形状でもいいし、円形状であってもよい。
【００６３】
また、第１スリットＭＳ１乃至第７スリットＭＳ７は、図示した例に限らず、自由に組み合わせてもよい。また、図示した第１スリットＭＳ１乃至第７スリットＭＳ７とは異なる形状のスリットが適用されても良い。また、第１スリットＭＳ１及び第２スリットＭＳ２は、第１方向Ｘと第２方向Ｙとに延出している途中で一部繋がっていなくてもいいし、全て繋がっていてループ状に形成されていてもよい。また、第１スリットＭＳ１乃至第７スリットＭＳ７は、必ずしも直線状に形成される必要はなく、波状等の曲線状やのこぎり状に形成されていてもよい。
【００６４】
図９は、検出電極Ｒｘ及び第１アライメントマークＭａの傾斜角の定義を説明するための断面図である。
【００６５】
検出電極Ｒｘ及び第１アライメントマークＭａは、第２絶縁基板の第１主面２０ａに対向する底面６１、底面６１と対向する上面６２、及び、底面６１と上面６２とを繋ぐ側面６３を有している。側面６３は、底面６１に対して鋭角の傾斜角で傾斜している。
【００６６】
ここで、傾斜角の定義について説明する。すなわち、側面６３は、必ずしも平坦に形成されるとは限らず、例えば曲面等の形状をとることが想定される。そこで、本実施形態においては、図中の（ａ）に示すように、検出電極Ｒｘあるいは第１アライメントマークＭａの厚みをＴとしたとき、傾斜角６４は、底面６１から法線方向に厚みＴの１／２の位置における、底面６１に対する側面６３の角度と定義する。なお、図中の点線６１ａは、底面６１と平行な面を示している。更には、図中の（ｂ）に示すように、傾斜角６５は、底面６１から法線方向に厚みＴの１／３の位置から２／３の位置までの範囲における底面６１に対する側面６３の角度と定義してもよい。
【００６７】
図１０は、検出電極Ｒｘ及び第１アライメントマークＭａの構造を概略的に示す断面図である。
【００６８】
検出電極Ｒｘは、第１底面６１１及び第１側面６３１を有している。第１底面６１１は、第２絶縁基板２０の外面に相当する第１主面２０ａに対向している。第１側面６３１は、第１底面６１１に対して第１傾斜角αで傾斜している。
【００６９】
非表示領域ＮＤＡにおける第１アライメントマークＭａは、第２底面６１２及び第２側面６３２を有している。第２底面６１２は、第１主面２０ａに対向している。第２側面６３２は、第１アライメントマークＭａの輪郭ＭＰを形成する面であり、第２底面６１２に対して第２傾斜角βで傾斜している。本実施形態においては、第２傾斜角βは、第１傾斜角αよりも小さい。
【００７０】
また、第１アライメントマークＭａは、スリットＭＳにおいて、第３側面６３３を有している。第３側面６３３は、第２底面６１２に対して第１傾斜角αより小さい第３傾斜角γで傾斜している。なお、第３傾斜角γは、第２傾斜角βと同等の角度であっても良い。
【００７１】
なお、ここに示した第１傾斜角α、第２傾斜角β、及び、第３傾斜角γは、いずれも図９の（ａ）で定義した傾斜角６４に相当するものであるが、図９の（ｂ）で定義した傾斜角６５であっても良い。いずれにしても、第１傾斜角α、第２傾斜角β、及び、第３傾斜角γは、９０度未満の鋭角である。
【００７２】
これらの検出電極Ｒｘ及び第１アライメントマークＭａは、例えば第１主面２０ａ上に透明材料を成膜した後に、所望のパターンを有するように形成されたレジストを介してエッチングすることにより形成可能である。このとき、検出電極Ｒｘにおいて第１傾斜角αで傾斜した第１側面６３１、及び、第１アライメントマークＭａにおいて第２傾斜角βで傾斜した第２側面６３２及び第３傾斜角γで傾斜した第３側面６３３は、レジストの膜厚、エッチング条件などを調整することによって同一プロセスにおいて一括して形成可能である。但し、検出電極Ｒｘ及び第１アライメントマークＭａは、別々のエッチングプロセスによって形成しても良い。
【００７３】
検出電極Ｒｘについては、表示領域ＤＡに位置しているため、透明材料によって形成されているものの、その視認性をより低下させることが要求される。一方で、第１アライメントマークＭａについては、フレキシブル配線基板ＦＰＣ２と第２基板ＳＵＢ２との位置合わせの際に必要であるが、検出電極Ｒｘと同一の透明材料によって形成されているため、その視認性を向上することが要求される。以下に、これらの要求を実現するための、第１傾斜角α及び第２傾斜角βの具体例について説明する。
【００７４】
図１１は、第１アライメントマークＭａを観察する際の一使用例を示した図である。
【００７５】
第１角度θ１は、基準面ＳＳの法線ＮＬの方向と、光源ＬＳから第２側面６３２への入射光ＩＮの方向とが成す角度である。第２角度θ２は、法線ＮＬと第２底面６１２（あるいは第１主面２０ａ）とが成す角度である。第３角度θ３は、第２側面６３２と第２底面６１２とが成す角度である。なお、第３角度θ３は、上記の第２傾斜角βに相当する角度であるが、第３傾斜角γに相当する角度とみなすこともできる。第１角度θ１は０度以上４５度以下であるとする。また、第２角度θ２は０度以上９０度以下であるとする。使用者が表示パネルＰＮＬを正面（つまり第１主面２０ａの法線方向）から観察していると仮定すると、第２側面６３２での反射光ＲＥが使用者の位置する方向へ向く条件は、以下の通りとなる。
θ３＝（９０度＋θ１−θ２）／２
【００７６】
この条件に基づき、第１角度θ１＝４５度、第２角度θ２＝０度としたとき、第３角度θ３は６７．５度となる。光源ＬＳと表示パネルＰＮＬとの位置関係を維持し、第１角度θ１が４５度である場合、第２角度θ２が０度よりも大きくなるにしたがって、第３角度θ３は６７．５度よりも小さくなる。つまり、このような使用例においては、第３角度θ３が０度より大きく６７．５度以下の範囲の角度に設定されることにより、使用者によって第１アライメントマークＭａの視認性を向上することが可能となる。
【００７７】
換言すると、第３角度θ３が６７．５度よりも大きい角度に設定された場合、使用者に反射光ＲＥが到達しにくくなる。このため、視認性の低下が要求される検出電極Ｒｘについては、その第１側面６３１の第１傾斜角αは、６７．５度よりも大きく９０度以下の範囲の角度に設定されることが望ましい。
【００７８】
図１２は、第１アライメントマークＭａに基づいてアライメントを行うアライメント装置を使用する際の一使用例を示した図である。
【００７９】
アライメント装置は、光源ＬＳ及び検出器Ｄを備えている。検出器Ｄは、例えば、光源ＬＳからの光によって照明された第１アライメントマークＭａを光学的に読取るカメラであり、基準面ＳＳの法線ＮＬの方向に配置されている。このとき、表示パネルＰＮＬは、基準面ＳＳと平行に配置される。
【００８０】
第１角度θ１は、基準面ＳＳの法線ＮＬの方向と、光源ＬＳから第２側面６３２への入射光ＩＮの方向とが成す角度である。第３角度θ３は、第２側面６３２と第２底面６１２とが成す角度（上記の第２傾斜角βに相当する角度）である。入射光ＩＮの第２側面６３２に対する入射角は、第３角度θ３と等しく、第１角度θ１の１／２である。つまり、このような使用例では、第２側面６３２での反射光ＲＥが検出器Ｄの位置する方向へ向く条件は、以下の通りとなる。
θ３＝θ１／２
【００８１】
この条件に基づき、第１角度θ１が０度以上９０度以下であると仮定すると、第３角度θ３は４５度以下となる。更に、第１角度θ１が４５度以上６０度以下であると仮定すると、第３角度θ３は２２．５度以上３０度以下となる。つまり、このような使用例においては、第３角度θ３が０度より大きく４５度以下の範囲の角度に設定されることにより、どのようなアライメント装置を使用した場合であっても第１アライメントマークＭａを確実に検出することが可能となる。また、より現実的なアライメント装置においては、第３角度θ３が２２．５度以上３０度以下の範囲の角度に設定されることにより、第１アライメントマークＭａを確実に検出することが可能となる。
【００８２】
以上の本実施形態によれば、第１アライメントマークＭａは、同一面上（上記の例では第１主面２０ａ）に検出電極Ｒｘと同一の透明材料によって形成されている。このため、第１アライメントマークＭａは、検出電極Ｒｘと同じプロセスで形成可能である。また、第１アライメントマークＭａは、スリットＭＳを備えている。このため、第１アライメントマークＭａは、その輪郭ＭＰに沿った第２側面６３２のみならず、スリットＭＳにおいても第３側面６３３を有する。すなわち、本実施形態の第１アライメントマークＭａは、スリットを有していないアライメントマークと比較して、より多くの側面を有する。これにより、第１アライメントマークＭａに対して光が照射された際に、第２側面６３２及び第３側面６３３で反射された反射光によって、第１アライメントマークＭａの視認性を向上することが可能となる。
【００８３】
したがって、フレキシブル配線基板ＦＰＣ２を第２基板ＳＵＢ２に接続する際に、第２基板ＳＵＢ２側の第１アライメントマークＭａとフレキシブル配線基板ＦＰＣ２の第２アライメントマークＭｂとを容易に位置合わせすることが可能となる。このため、第１アライメントマークＭａの視認性の向上により、フレキシブル配線基板ＦＰＣ２と検出電極Ｒｘとを容易に電気的に接続することが可能となる。
【００８４】
また、第１アライメントマークＭａは、ループ状のスリットＭＳを備えている。このため、第１アライメントマークＭａに対する光の照射方向にかかわらず、適度な反射光が得られるため、第１アライメントマークＭａの視認性を向上することが可能となる。
【００８５】
なお、第１アライメントマークＭａ１において、その輪郭ＭＰから第１スリットＭＳ１までの距離を５μｍ以上とすることで、現状の加工精度において第１スリットＭＳ１は、輪郭ＭＰとが繋がることなく形成可能である。一方、輪郭ＭＰと第１スリットＭＳ１との距離を１５μｍ以下とすることで、輪郭ＭＰの視認性を向上することが可能となる。また、隣り合うスリット間の距離を５μｍ以上とすることで、スリット同士が繋がることがなく、また、スリット間の第１アライメントマークＭａの第２絶縁基板２０からの剥離等の不具合を抑制することが可能となる。また、各スリットの幅を５μｍ以上とすることで、現状の加工精度において各スリットが途切れることなく形成可能となる。一方、各スリットの幅を１５μｍ以下とすることで、第１アライメントマークＭａそのものの設置面積の減少を抑制することが可能となる。
【００８６】
また、本実施形態によれば、第１アライメントマークＭａの輪郭ＭＰにおける第２側面６３２の第２傾斜角βは、検出電極Ｒｘの第１側面６３１の第１傾斜角αよりも小さい。上記の通り、側面の傾斜角が小さくなるほどその視認性が向上する一方で、側面の傾斜角が大きいほどその視認性が低下する。このため、同一の透明材料によって形成された検出電極Ｒｘ及び第１アライメントマークＭａについて、検出電極Ｒｘの視認性を低下させるとともに、第１アライメントマークＭａの視認性を向上することが可能となる。
【００８７】
また、第１アライメントマークＭａのスリットＭＳにおいて、第３側面６３３の第３傾斜角γは、第１傾斜角αよりも小さい。つまり、第１アライメントマークＭａがスリットＭＳを備えたことにより、より小さい傾斜角で傾斜した側面が増加し、さらにその視認性を向上することが可能となる。
【００８８】
なお、一形態において、検出電極Ｒｘの第１傾斜角αは、６７．５度より大きく、９０度以下の範囲に設定することにより、検出電極Ｒｘの視認性を十分に低下させることが可能となる。一方、第１アライメントマークＭａの第２傾斜角β及び第３傾斜角γは、０度より大きく、６７．５度以下の範囲に設定することにより、第１アライメントマークＭａの視認性を向上することが可能となる。
【００８９】
また、別の形態において、第２傾斜角β及び第３傾斜角γは、０度より大きく、４５度以下の範囲に設定、より望ましくは、２２．５度以上、３０度以下の範囲に設定することにより、第１アライメントマークＭａの視認性を向上することが可能となる。
【００９０】
次に、本実施形態の変形例であるタッチセンサＳＥについて説明する。
【００９１】
図１３は、タッチセンサＳＥの一構成例を概略的に示す平面図である。なお、このタッチセンサＳＥは、表示パネルの表示面側に外付けされる、いわゆるアウトセルタイプに相当する。
【００９２】
タッチセンサＳＥは、ガラス基板や樹脂基板などの光透過性を有する絶縁基板１００を用いて形成されている。このタッチセンサＳＥは、入力領域１２０と、入力領域１２０を囲む周辺領域１３０とを備えている。入力領域１２０は、表示装置に外付けされた際に、表示装置の表示領域と対向する。
【００９３】
一構成例では、タッチセンサＳＥは、絶縁基板１００の一方の主面において、検出電極Ｒｘと、センサ駆動電極Ｔｘと、第１アライメントマークＭａと、を備えている。検出電極Ｒｘ及びセンサ駆動電極Ｔｘは、入力領域１２０に位置している。検出電極Ｒｘは、周辺領域１３０に位置するリード線Ｌ１を介して第１パッドＰａと電気的に接続されている。また、センサ駆動電極Ｔｘは、周辺領域１３０に位置するリード線Ｌ２を介して第１パッドＰａと電気的に接続されている。第１アライメントマークＭａは、周辺領域１３０に位置している。
【００９４】
検出電極Ｒｘ及びセンサ駆動電極Ｔｘは、それぞれ四角形状に形成されている。第２方向Ｙに並んだ検出電極Ｒｘの各々は、互いに電気的に接続されており、第１方向Ｘに並んだ検出電極Ｒｘの各々は、互いに電気的に絶縁されている。第１方向Ｘに並んだセンサ駆動電極Ｔｘの各々は、互いに電気的に接続されており、第２方向Ｙに並んだセンサ駆動電極Ｔｘの各々は、互いに電気的に絶縁されている。検出電極Ｒｘとセンサ駆動電極Ｔｘとは、いずれも導電性の透明材料（例えば、ＩＴＯ）によって形成されており、図示しない絶縁膜によって電気的に離間している。
【００９５】
第１アライメントマークＭａは、導電性の透明材料（例えば、ＩＴＯ）によって形成されており、検出電極Ｒｘ又はセンサ駆動電極Ｔｘと同じプロセスで作成可能である。
【００９６】
このような変形例においても、第１アライメントマークＭａにスリットを設けることにより、上記した例と同様に、第１アライメントマークＭａの視認性を向上することが可能となる。また、検出電極Ｒｘ及びセンサ駆動電極Ｔｘが第１傾斜角の第１側面を有する一方で、第１アライメントマークＭａが第１傾斜角よりも小さい第２傾斜角の第２側面を有することにより、検出電極Ｒｘ及びセンサ駆動電極Ｔｘの視認性を低下させるとともに、第１アライメントマークＭａの視認性を向上することが可能となる。したがって、上記したのと同様の効果が得られる。尚、検出電極Ｒｘを絶縁基板１００の一方の主面に形成し、センサ駆動電極Ｔｘを絶縁基板１００の他方の主面に形成してもよい。
【００９７】
以上説明したように、本実施形態によれば、検出電極の視認性を低下させるとともにフレキシブル配線基板と検出電極とを容易に電気的に接続することが可能なタッチセンサ及びそのタッチセンサを備えた表示装置を提供することができる。尚、本明細書では、検出電極と同材料で形成されたアライメントマークを用いてフレキシブル配線基板の位置合わせを行うことを開示しているが、本願発明のアライメントマークを、他のガラス等の基板との位置合わせや、筐体等との位置合わせに利用してもよい。また、タッチパネルに限らず、表示パネル等に設けるアライメントマークに適用することも可能である。また、タッチパネルの検出電極と同時に形成されるアライメントマークに限定されるものではなく、基板上に形成された透明電極と、前記透明電極と同時に形成されるアライメントマークであればどのようなものに対しても適用することが出来る。
【００９８】
なお、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００９９】
ＤＳＰ…表示装置  ＳＥ…タッチセンサ
ＳＵＢ２…第２基板  ＦＰＣ２…フレキシブル配線基板
６１…底面  ６２…上面  ６３…側面  ６４…傾斜角  ６５…傾斜角
Ｒｘ…検出電極  ６１１…第１底面  ６３１…第１側面
Ｍａ…第１アライメントマーク  ６１２…第２底面  ６３２…第２側面  ６３３…第３側面  ＭＰ…輪郭  ＭＳ…スリット
α…第１傾斜角  β…第２傾斜角  γ…第３傾斜角
【図１】
2016081480.tif 000003
【図２】
2016081480.tif 000004
【図３】
2016081480.tif 000005
【図４】
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【図５】
2016081480.tif 000007
【図６】
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【図７】
2016081480.tif 000009
【図８】
2016081480.tif 000010
【図９】
2016081480.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
2016081480.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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