(57)【要約】【課題】微小な液滴を安定的に吐出し得る液体吐出装置を提供する。【解決手段】互いに反対方向に分極された第１の圧電体１２ａと第２の圧電体１２ｂとを含む基体１２と、基体に形成された圧力室１と、圧力室を仕切る隔壁３と、隔壁に形成された電極２１ａ、２１ｂとを有する圧電トランスデューサを有し、背面側における圧力室の底部は第１の圧電体と第２の圧電体との境界よりも深い位置に位置しており、正面側における圧力室の底部は第１の圧電体と第２の圧電体との境界よりも浅い位置に位置しており、隔壁の上面は、圧電トランスデューサの正面側の領域において第１の接着層によりカバープレートに固定されており、隔壁の上面は、圧電トランスデューサの背面側の領域において第２の接着層によりカバープレートに固定されており、第１の接着層の弾性率は、第２の接着層の弾性率より低い。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の圧電体と、前記第１の圧電体上に固定されるとともに前記第１の圧電体の分極方向とは反対の方向に分極された第２の圧電体とを含む基体と、前記基体に形成された溝状の圧力室と、前記基体の一部を含むとともに前記圧力室を仕切る複数の隔壁と、前記複数の隔壁にそれぞれ形成された複数の電極と、前記基体上に配されたカバープレートとを有する圧電トランスデューサを有し、
前記圧力室に液体を供給する液室が配される側である前記圧電トランスデューサの背面側における前記圧力室の底部は、前記第１の圧電体と前記第２の圧電体との境界よりも深い位置に位置しており、
前記液体を吐出する吐出口が配される側である前記圧電トランスデューサの正面側における前記圧力室の底部は、前記第１の圧電体と前記第２の圧電体との境界よりも浅い位置に位置しており、
前記隔壁の上面は、前記圧電トランスデューサの前記正面側の領域において、第１の接着層により前記カバープレートに固定されており、
前記隔壁の上面は、前記圧電トランスデューサの前記背面側の領域において、第２の接着層により前記カバープレートに固定されており、
前記第１の接着層の弾性率は、前記第２の接着層の弾性率より低い
ことを特徴とする液体吐出装置。
【請求項２】
第１の圧電体と、前記第１の圧電体上に固定されるとともに前記第１の圧電体の分極方向とは反対の方向に分極された第２の圧電体とを含む基体と、前記基体に形成された溝状の圧力室と、前記基体の一部を含むとともに前記圧力室を仕切る複数の隔壁と、前記複数の隔壁にそれぞれ形成された複数の電極と、前記基体上に配されたカバープレートとを有する圧電トランスデューサを有し、
前記圧力室に液体を供給する液室が配される側である前記圧電トランスデューサの背面側における前記圧力室の底部は、前記第１の圧電体と前記第２の圧電体との境界よりも深い位置に位置しており、
前記液体を吐出する吐出口が配される側である前記圧電トランスデューサの正面側における前記圧力室の底部は、前記第１の圧電体と前記第２の圧電体との境界よりも浅い位置に位置しており、
前記隔壁の上面は、前記圧電トランスデューサの前記正面側の領域において、第１の接着層により前記カバープレートに固定されており、
前記隔壁の上面は、前記圧電トランスデューサの前記背面側の領域において、第２の接着層により前記カバープレートに固定されており、
前記第１の接着層の厚さは、前記第２の接着層の厚さより厚い
ことを特徴とする液体吐出装置。
【請求項３】
前記第１の接着層の厚さに対する前記第１の接着層の弾性率の比をｒ１とし、前記第２の接着層の厚さに対する前記第２の接着層の弾性率の比をｒ２としたとき、ｒ１に対するｒ２の比が５以上、５００以下である
ことを特徴とする請求項２記載の液体吐出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体吐出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液体吐出装置（液体吐出ヘッド）は、液体を充填した部位（圧力室）内の液体圧力を変化させ、吐出口から液体を吐出するものである。ドロップオンデマンド型の液体吐出装置が、最も一般的に普及している。また、液体に圧力を加える方式は、２つの方式に大別される。１つの方式は、駆動信号を圧電素子に印加することにより圧電素子を変位させ、圧力室内の容積を変化させることにより、液体に圧力を加える方式である。もう１つの方式は、駆動信号を抵抗体に印加することにより抵抗体を発熱させ、圧力室内に気泡を発生させることにより、液体に圧力を加える方式である。
【０００３】
圧電素子を用いた液体吐出装置は、バルクの圧電材料を機械加工することにより、比較的容易に作製することが可能である。また、圧電素子を用いた液体吐出装置は、液体の種類の制約が比較的少なく、様々な材料の液体を吐出し得るという利点も有している。このような観点から、近年では、圧電素子を用いた液体吐出装置を、カラーフィルターの製造や配線の形成等の工業的な用途で利用する試みも多くなってきている。
【０００４】
また、圧電材料を用いて形成された隔壁をシェアモードで変位させることにより圧力室（液体流路）の容積を変化させ、これにより液体を吐出する技術は、圧力室の容積の変化を精密に制御することが可能であるため、大きな注目を集めている（特許文献１参照）。
【０００５】
また、近年では、微小な液滴を吐出することが求められている。例えば、ピコリットルのオーダーの液滴の吐出が要求されている。更には、サブピコリットル以下の液滴の吐出も要求されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特公平６−６３７５号公報
【特許文献２】特開２００３−１６５２２０号公報
【特許文献３】特開２００７−３８６５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、微小な液滴を安定的に吐出させることは必ずしも容易ではない。
【０００８】
本発明の目的は、微小な液滴を安定的に吐出し得る液体吐出装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
実施形態の一観点によれば、第１の圧電体と、前記第１の圧電体上に固定されるとともに前記第１の圧電体の分極方向とは反対の方向に分極された第２の圧電体とを含む基体と、前記基体に形成された溝状の圧力室と、前記基体の一部を含むとともに前記圧力室を仕切る複数の隔壁と、前記複数の隔壁にそれぞれ形成された複数の電極と、前記基体上に配されたカバープレートとを有する圧電トランスデューサを有し、前記圧力室に液体を供給する液室が配される側である前記圧電トランスデューサの背面側における前記圧力室の底部は、前記第１の圧電体と前記第２の圧電体との境界よりも深い位置に位置しており、前記液体を吐出する吐出口が配される側である前記圧電トランスデューサの正面側における前記圧力室の底部は、前記第１の圧電体と前記第２の圧電体との境界よりも浅い位置に位置しており、前記隔壁の上面は、前記圧電トランスデューサの前記正面側の領域において、第１の接着層により前記カバープレートに固定されており、前記隔壁の上面は、前記圧電トランスデューサの前記背面側の領域において、第２の接着層により前記カバープレートに固定されており、前記第１の接着層の弾性率は、前記第２の接着層の弾性率より低いことを特徴とする液体吐出装置が提供される。
【００１０】
実施形態の他の観点によれば、第１の圧電体と、前記第１の圧電体上に固定されるとともに前記第１の圧電体の分極方向とは反対の方向に分極された第２の圧電体とを含む基体と、前記基体に形成された溝状の圧力室と、前記基体の一部を含むとともに前記圧力室を仕切る複数の隔壁と、前記複数の隔壁にそれぞれ形成された複数の電極と、前記基体上に配されたカバープレートとを有する圧電トランスデューサを有し、前記圧力室に液体を供給する液室が配される側である前記圧電トランスデューサの背面側における前記圧力室の底部は、前記第１の圧電体と前記第２の圧電体との境界よりも深い位置に位置しており、前記液体を吐出する吐出口が配される側である前記圧電トランスデューサの正面側における前記圧力室の底部は、前記第１の圧電体と前記第２の圧電体との境界よりも浅い位置に位置しており、前記隔壁の上面は、前記圧電トランスデューサの前記正面側の領域において、第１の接着層により前記カバープレートに固定されており、前記隔壁の上面は、前記圧電トランスデューサの前記背面側の領域において、第２の接着層により前記カバープレートに固定されており、前記第１の接着層の厚さは、前記第２の接着層の厚さより厚いことを特徴とする液体吐出装置が提供される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明では、圧電トランスデューサの背面側の領域において、第１の圧電体と第２の圧電体との境界より深い位置に圧力室の底面が位置している。一方、圧電トランスデューサの正面側の領域においては、第１の圧電体と第２の圧電体との境界よりも浅い位置に圧力室の底面が位置している。そして、圧電トランスデューサの正面側において、隔壁の上面が比較的低い弾性率の接着層又は比較的厚い接着層によりカバープレートに固定されている。このため、本発明によれば、圧電トランスデューサの正面側の領域において、隔壁を確実に変位させることができる。従って、圧電トランスデューサの背面側の領域内において圧力室を収縮させる際に、圧電トランスデューサの前面側の領域内において圧力室を拡張させることができる。このため、本発明によれば、圧電トランスデューサの背面側の領域を収縮させて液滴を吐出させる際に、急激な圧力がノズルに集中するのを緩和することができ、サテライト滴の発生を抑制することができる。従って、本発明によれば、微小な液滴を安定的に吐出し得る液体吐出装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態による液体吐出装置の概略を示す分解斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態による液体吐出装置の圧電トランスデューサの一部を示す断面図である。
【図３】本発明の一実施形態による液体吐出装置の圧電トランスデューサの一部を示す斜視図である。
【図４】本発明の一実施形態による液体吐出装置の圧電トランスデューサの一部を示す斜視図である。
【図５】本発明の一実施形態による液体吐出装置の圧電トランスデューサの一部を示す断面図である。
【図６】本発明の一実施形態による液体吐出装置の圧電トランスデューサの一部を示す斜視図である。
【図７】本発明の一実施形態による液体吐出装置の圧電トランスデューサの隔壁の変位を示す断面図である。
【図８】本発明の一実施形態による液体吐出装置の圧電トランスデューサの隔壁の変位を示す断面図である。
【図９】本発明の一実施形態による液体吐出装置の圧電トランスデューサの隔壁の変位を示す断面図である。
【図１０】本発明の一実施形態による液体吐出装置の圧電トランスデューサの動作を示す断面図である。
【図１１】本発明の一実施形態による液体吐出装置の製造方法を示す工程図である。
【図１２】本発明の一実施形態による液体吐出装置の製造方法を示す工程図である。
【図１３】本発明の一実施形態による液体吐出装置の製造方法を示す工程図である。
【図１４】本発明の一実施形態による液体吐出装置の製造方法を示す工程図である。
【図１５】本発明の一実施形態による液体吐出装置の製造方法を示す工程図である。
【図１６】本発明の一実施形態による液体吐出装置の製造方法を示す工程図である。
【図１７】本発明の一実施形態の変形例による液体吐出装置の圧電トランスデューサの一部を示す断面図である。
【図１８】本発明の一実施形態の変形例による液体吐出装置の製造方法を示す工程図である。
【図１９】本発明の一実施形態による液体吐出装置の圧電トランスデューサの一部を示す斜視図である。
【図２０】（ａ）は、実施例１による液体吐出装置の圧電トランスデューサの一部を示す断面図であり、（ｂ）は、実施例２，３による液体吐出装置の圧電トランスデューサの一部を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
吐出する液滴の速度がある速度以上になると、主滴（主液滴）の前に主滴とは別個の微小な液滴が生じてしまう。主滴とは別個に生ずるこのような微小な液滴は、サテライト滴と称される。
【００１４】
一般に、液体を吐出する際には、液滴を着弾させる対象に対して液体吐出装置を相対移動させながら液体の吐出が行われる。このため、サテライト滴が生ずると、主滴の着弾位置と異なる位置にサテライト滴が着弾する。サテライト滴の発生は、パターン不良等を招いてしまう。
【００１５】
［一実施形態］
本発明の一実施形態による液体吐出装置について図面を用いて説明する。図１は、本実施形態による液体吐出装置の概略を示す分解斜視図である。図２は、本実施形態による液体吐出装置の圧電トランスデューサの一部を示す断面図である。図３は、本実施形態による液体吐出装置の圧電トランスデューサの一部を示す斜視図である。図４は、本実施形態による液体吐出装置の圧電トランスデューサの一部を示す斜視図である。図５は、本実施形態による液体吐出装置の圧電トランスデューサの一部を示す断面図である。図５（ａ）は、図３のＸ−Ｘ′断面に対応している。図５（ｂ）は、図３のＹ−Ｙ′断面に対応している。
【００１６】
なお、図１、図３及び図５では、圧電プレート１２を上側に位置させ、カバープレート１１を下側に位置させた場合を図示しているが、圧電プレート１２とカバープレート１１との上下関係は、これに限定されるものではない。圧電プレート１２を下側に位置させ、カバープレート１１を上側に位置させてもよい。本明細書では、図１、図３及び図５における圧電プレート１２の紙面上側の面を圧電プレート１２の下面とし、図１、図３及び図５における紙面下側の面を圧電プレート１２の上面として説明を行うこととする。図１、図３及び図５における矢印Ｃの方向は、圧電プレート１２の下面側から上面側に向かう方向に合致している。図４は、本明細書中における上下関係の説明と合致している。
【００１７】
図１に示すように、本実施形態による液体吐出装置（インクジェットヘッド）１００は、圧電トランスデューサ（吐出ユニット、アクチュエータ）１０を有している。かかる圧電トランスデューサ１０は、圧電プレート（基体、基板本体）１２と、圧電プレート１２の一方の主面（図１における下側の面）側に取付けられたカバープレート（天板）１１とを有している。更に、本実施形態による液体吐出装置１００は、圧電トランスデューサ１０の正面側に取り付けられたオリフィスプレート（ノズルプレート）６０と、圧電トランスデューサ１０の背面側に設けられたマニホールド４０とを有している。更に、本実施形態による液体吐出装置１００は、圧電トランスデューサ１０の一方の主面（図１における紙面上側の面）側に取り付けられた給電用のフレキシブル基板５０とを有している。
【００１８】
圧電プレート１２は、略平板状である。圧電プレート１２は、圧電体１２ａと、当該圧電体上に固定された圧電体１２ｂとを含んでいる。より具体的には、圧電プレート１２は、図３に示すように、分極方向が反対の方向である２枚の圧電体（圧電板、圧電材料）１２ａ、１２ｂを、接着層１６を用いて貼り合わせることにより構成されている。圧電体（基端側圧電材料）１２ａには、図３における矢印Ｃの方向に対して反対の方向に分極処理が施されている。圧電体（先端側圧電材料）１２ｂには、図３における矢印Ｃの方向に分極処理が施されている。圧電プレート１２の厚さは、例えば約１ｍｍ程度である。
【００１９】
圧電体１２ａ、１２ｂの材料としては、例えば、圧電セラミックス等が用いられている。圧電セラミックスとしては、例えば、強誘電性を有するセラミックス材料であるチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ：ＰｂＺｒＸＴｉ１−ＸＯ３）系のセラミックス材料が用いられている。なお、圧電体１２ａ、１２ｂを構成する圧電セラミックスとして、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）、ランタン置換チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＬＺＴ：（Ｐｂ，Ｌａ）（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ３）等を用いてもよい。
【００２０】
圧電プレート１２には、互いに並行するように複数の溝（開口部）１，２が形成されている。溝１，２の長手方向は、図１における矢印Ａの方向と一致している。溝１と溝２とは、図１における矢印Ｂの方向に沿って、交互に配されている。なお、図１における矢印Ａの方向と矢印Ｂの方向とは直交している。溝１は、圧力室（液体流路）を形成するためのものである。溝２は、ダミーの圧力室、即ち、ダミー室を形成するためのものである。溝１，２は、圧電トランスデューサ１０の正面側（オリフィスプレート６０が取り付けられる側）から圧電トランスデューサ１０の背面側（マニホールド４０が取り付けられる側）に延在している。
【００２１】
圧電プレート１２のうち、溝１と溝２との間の部分は、隔壁（圧電隔壁）３となっている。各々の隔壁３は、溝状に形成された圧力室１、２をそれぞれ仕切っている。隔壁３の長手方向は、図１における矢印Ａと一致している。複数の隔壁３は、図１における矢印Ｂの方向に沿って、間隔をあけて配設されている。隔壁３は、圧電トランスデューサ１０の正面側から圧電トランスデューサ１０の背面側に延在している。
【００２２】
圧電プレート１２の正面側の端面、即ち、圧電プレート１２のうちのオリフィスプレート６０が取り付けられる側の端面には、溝２内に形成された電極２１ａから引き出される引き出しパターン２３ａ（図６参照）を形成するための溝７が形成されている。溝７の長手方向は、圧電プレート１２の主面の法線方向である。溝７は、ダミー室２を構成する溝２とつながっている。圧電プレート１２の正面側における隔壁３の端面は、溝７の底面１４（図３参照）に対して突出している。
【００２３】
圧電プレート１２の一方の主面（図１における紙面下側の面）には、カバープレート１１が取り付けられている。即ち、基体上にカバープレート１１が取り付けられている。カバープレート１１は、例えば、圧電プレート１２と同等の線膨張係数を有する材料を用いることが好ましい。ここでは、カバープレート１１の材料として、圧電プレート１２と同じ材料が用いられている。圧電プレート１２の一方の主面（図１における紙面下側の面）とカバープレート１１の一方の主面（図１における紙面上側の面）とは、後述する接着層５７，５８により接着されている。溝１，２がカバープレート１１により覆われているため、溝１、２が形成された部分は圧力室となっている。なお、溝１が形成された部分が圧力室１となるため、溝１と圧力室１とは同じ符号１を用いて説明する。また、溝２が形成された部分が圧力室（ダミー室）２となるため、溝２と圧力室（ダミー室）２とは同じ符号２を用いて説明する。
【００２４】
圧力室１と、当該圧力室１に隣接する圧力室２とは、共通の隔壁３により隔てられている。このため、圧力室１の容積と、当該圧力室１に隣接する圧力室２の容積とを独立に制御することは必ずしも容易ではない。このため、圧力室１が液体流路として用いられ、当該圧力室１に隣接する圧力室２はダミーとされる。
【００２５】
圧力室２をも液体流路として用い得るように、各々の圧力室１，２の容積を制御することも可能である。例えば、圧力室１の一方の側の隔壁３に形成された電極２１ｂ（図５参照）と圧力室１の他方の隔壁３に形成された電極２１ｂとを分離して、これらの電極２１ｂに別個の信号電圧を印加するようにすればよい。従って、圧力室１のみならず、圧力室２をも液体流路として用いることは可能である。
【００２６】
ここでは、圧力室２を液体流路として用いない場合を例に説明することとする。
【００２７】
図４に示すように、圧電トランスデューサ１０の背面側の領域１９においては、圧力室１の深さは比較的深く設定されている。即ち、圧力室１の長手方向Ａの一方の側に位置する領域１９においては、圧力室１の底部は圧電体１２ａと圧電体１２ｂとの境界より深い位置に位置している。従って、圧電プレート１２の背面側の領域１９においては、圧電体１２ａと圧電体１２ｂとにより隔壁３が構成されている。即ち、圧電プレート１２の背面側の領域１９においては、隔壁３はシェブロン構造となっている。なお、本明細書では、説明の便宜上、圧電トランスデューサ１０の背面側の領域、圧電プレート１２の背面側の領域、及び、カバープレート１１の背面側の領域について、同じ符号１９を用いて示すこととする。
【００２８】
一方、圧電トランスデューサ１０の正面側の領域１８においては、圧力室１の深さは比較的浅く設定されている。即ち、圧力室１の長手方向Ａの他方の側に位置する領域１８においては、圧力室１の底部は圧電体１２ａと圧電体１２ｂとの境界より浅い位置に位置している。従って、圧電トランスデューサ１０の正面側の領域１８においては、圧電体１２ｂのみにより隔壁３が構成されている。なお、本明細書では、説明の便宜上、圧電トランスデューサ１０の正面側の領域、圧電プレート１２の正面側の領域、及び、カバープレート１１の正面側の領域について、同じ符号１８を用いて示すこととする。
【００２９】
図５に示すように、各々の隔壁３は、側壁２５と、当該側壁２５の背面側に位置する側壁２６とをそれぞれ有している。側壁２５は圧力室１に面しており、側壁２６はダミー室２に面している。一の隔壁３の側壁２５と、当該一の隔壁３に隣接する他の隔壁３の側壁２５とは、互いに対向している。また、一の隔壁３の側壁２６と、当該一の隔壁３に隣接する他の隔壁３の側壁２６とは、互いに対向している。
【００３０】
圧力室１内には、電極（駆動電極）２１ｂが形成されている。圧力室１内に形成された電極２１ｂは、ダミー室２内に形成された後述する電極２１ａと相俟って、分極方向に垂直な方向の電場を隔壁（圧電体）３に印加し、シェアモードの変位を隔壁３に生じさせるためのものである。電極２１ｂは、隔壁３の側壁２５及び溝１の底面に形成されている。電極２１ｂの上端と隔壁３の上端とは一致している。なお、上述したように、ここでは、説明の便宜上、図５における紙面上側を下方とし、図５における紙面下側を上方として説明している。
【００３１】
ダミー室２内には、電極２１ａが形成されている。電極２１ａは、隔壁３の側壁２６及び溝２の底面に形成されている。電極２１ａの上端と隔壁３の上端とは一致している。
【００３２】
図５（ａ）に示すように、圧電トランスデューサ１０の正面側の領域１８においては、隔壁３の上面が接着層５７によりカバープレート１１に固定されている。接着層５７としては、弾性率が比較的低い接着層が用いられている。接着層５７の弾性率は、第１の弾性率とする。
【００３３】
図５（ｂ）に示すように、圧電トランスデューサ１０の背面側の領域１９においては、隔壁３の上面が接着層５８によりカバープレート１１に固定されている。接着層５８としては、弾性率が比較的高い接着層が用いられている。接着層５８の弾性率は、第１の弾性率（接着層５７の弾性率）より高い第２の弾性率とする。
【００３４】
ダミー室２の一方の側に位置する電極２１ａとダミー室２の他方の側に位置する部分電極２１ａとは、ダミー室２の底面に形成された分離溝２０により互いに分離されている。分離溝２０は、ダミー室２の長手方向（矢印Ａの方向）に沿って、溝２の一方の端部から他方の端部に達するように形成されている。また、分離溝２０は、圧電プレート１２の正面側に形成された溝７内において、圧電プレート１２の一方の主面（図１における紙面上側の面）に形成された分離溝２８とつながっている（図１参照）。電極２１ａには、例えば隔壁３に所望の大きさの電場を印加するための信号電圧（制御電圧、制御信号）が印加される。ダミー室２の一方の側に位置する電極２１ａとダミー室２の他方の側に位置する電極２１ａとは電気的に分離されているため、これらの電極２１ａには別個の信号電圧を印加することが可能である。
【００３５】
圧力室１は、圧電プレート１２の背面側の端面、即ち、圧電プレート１２のうちのマニホールド４０が取り付けられる側の端面に達するように形成されている（図６参照）。マニホールド４０からダミー室２内に液体が供給されるようにするためである。
【００３６】
一方、ダミー室２は、圧電プレート１２の背面側の端面、即ち、圧電プレート１２のうちのマニホールド４０が取り付けられる側の端面に達しないように形成されている。マニホールド４０からダミー室２内に液体が供給されるのを防止するためである。
【００３７】
圧電トランスデューサ１０の背面側には、マニホールド４０が取り付けられている。マニホールド４０には、圧電トランスデューサ１０の圧力室１に液体（インク）を供給するための共通液室４３（図２参照）が形成されている。液体ボトル（図示せず）に貯留される液体が、マニホールド４０の背面側に設けられたインク供給口４１を介して、マニホールド４０内に供給されるようになっている。また、マニホールド４０の背面側には、インク排出口（インク回収口）４２も設けられている。インク供給口４１及びインク排出口４２がマニホールド４０に設けられているため、マニホールド４０にインクを循環させることができるようになっている。
【００３８】
圧電トランスデューサ１０の正面（液体吐出側の面）側には、オリフィスプレート６０が設けられている。オリフィスプレート６０は、例えばプラスチック等により形成されている。オリフィスプレート６０には、圧力室（液体流路）１の位置に対応した位置にノズル（吐出口）６０ａが設けられている。ノズル６０ａは、図１における矢印Ｂの方向に配列されている。オリフィスプレート６０は、例えば、エポキシ系接着剤（図示せず）等により圧電トランスデューサ１０の正面側の端面に接着されている。
【００３９】
図２に示すように、インクタンク（不図示）から供給される液体（インク）Ｉは、インク供給口４１及び共通液室４３を介して各々の圧力室１へ供給され、各々のノズル６０ａを介して適宜吐出される。
【００４０】
図３に示すように、圧電プレート１２の一方の主面（図３における紙面上側の面）５６には、複数の引き出し電極４が形成されている。これらの引き出し電極４は、各々の圧力室１に対応して形成されている。引き出し電極４は、引き出しパターン２３ａ（図６参照）等を介して、電極２１ａ等に電気的に接続されている。図１に示すように、圧電プレート１２の一方の面（図１における紙面上側の面）には、フレキシブル基板５０が取り付けられている。フレキシブル基板５０には、複数の信号線（信号電極、信号配線）５１が形成されている。図１に示すフレキシブル基板５０の信号線５１と図３に示す引き出し電極４とが、位置合わせされて接続されている。
【００４１】
次に、本実施形態による液体吐出装置の各々の電極への電圧の印加方法について図面を用いて説明する。図６は、本実施形態による液体吐出装置の圧電トランスデューサの一部を示す斜視図である。説明を簡略化するため、図６では、圧力室１を１つだけ図示している。図６（ａ）は圧電トランスデューサ１０を正面側から見た斜視図を示しており、図６（ｂ）は圧電トランスデューサ１０を背面側から見た斜視図を示している。
【００４２】
図６（ａ）に示すように、圧電プレート１２の一方の主面（図６における紙面上側の面）には、複数の引き出し電極４ａ１，４ａ２，４ａ３及び共通電極２７が形成されている。
【００４３】
圧電プレート１２の正面側に形成された溝７内には、図６（ａ）に示すように、引き出しパターン（引き出し電極）２３ａが形成されている。溝７内に形成された引き出しパターン２３ａは、ダミー室２内に形成された電極２１ａとつながっている。また、溝７内に形成された引き出しパターン２３ａは、圧電プレート１２の一方の主面（図６における紙面上側の面）に形成された引き出し電極４ａ２とつながっている。従って、圧電プレート１２の一方の主面に形成された引き出し電極４ａ２とダミー室２内に形成された電極２１ａとは、引き出しパターン２３ａを介して電気的に接続されている。
【００４４】
図６（ｂ）に示すように、圧電プレート１２の背面側には、引き出しパターン（引き出し電極、背面電極）２４ｂが形成されている。圧電プレート１２の背面側に形成された引き出しパターン２４ｂは、圧力室１内に形成された電極２１ｂとつながっている。また、圧電プレート１２の背面側に形成された引き出しパターン２４ｂは、圧電プレート１２の一方の主面（図６における紙面上側の面）に形成された共通電極２７とつながっている。引き出し電極４ａ１、４ａ３は、共通電極２７とつながっている。従って、圧電プレート１２の一方の主面に形成された引き出し電極４ａ１、４ａ３は、共通電極２７及び引き出しパターン２４ｂを介して、圧力室１内に形成された電極２１ｂに電気的に接続されている。
【００４５】
引き出し電極４ａ１，４ａ２，４ａ３は、フレキシブル基板５０（図１）に形成された信号線５１にそれぞれ電気的に接続されている。このため、フレキシブル基板５０に形成された各々の信号線５１は、ダミー室２内に形成された電極２１ａや圧力室１内に形成された電極２１ｂにそれぞれ電気的に接続されている。
【００４６】
従って、フレキシブル基板５０（図１）に形成された複数の信号線５１のいずれかに電圧Ｖａを印加すると、引き出し電極４ａ２及び引き出しパターン２３ａを介して、ダミー室２内の電極２１ａに電圧Ｖａが印加される。
【００４７】
また同様に、フレキシブル基板５０（図１）に形成された複数の信号線５１のいずれかに電圧Ｖｂを印加すると、引き出し電極４ａ１、４ａ３及び引き出しパターン２４ｂを介して、圧力室１内の電極２１ｂに電圧Ｖｂが印加される。
【００４８】
次に、本実施形態による液体吐出装置の圧電トランスデューサの隔壁の変位について図７乃至図９を用いて説明する。図７乃至図９は、本実施形態による液体吐出装置の圧電トランスデューサの隔壁の変位を示す断面図である。なお、ここでは、ダミー室２内の電極２１ａの電位をＶａとし、圧力室１内の電極２１ｂの電位をＶｂとして説明する。図７乃至図９の（ａ）は、図３のＸ−Ｘ′断面に対応している。即ち、図７乃至図９の（ａ）は、圧電トランスデューサ１０の正面側の領域１８の断面を示している。図７乃至図９の（ｂ）は、図３のＹ−Ｙ′断面に対応している。即ち、図７乃至図９の（ｂ）は、圧電トランスデューサ１０の背面側の領域１９の断面を示している。
【００４９】
図７は、ダミー室２内の電極２１ａの電位Ｖａと圧力室１内の電極２１ｂの電位Ｖｂとが等しい場合、即ち、Ｖａ＝Ｖｂの場合を示している。この場合には、図７（ａ）から分かるように、圧電トランスデューサ１０の正面側の領域１８において、隔壁３は変位しない。また、図７（ｂ）から分かるように、圧電プレート１２の背面側の領域１９においても、隔壁３は変位しない。
【００５０】
図８は、ダミー室２内の電極２１ａの電位Ｖａが圧力室１内の電極２１ｂの電位Ｖｂより高い場合、即ち、Ｖａ＞Ｖｂの場合を示している。ダミー室２内の電極２１ａの電位Ｖａが圧力室１内の電極２１ｂの電位より高いため、分極方向に直交する方向に電界が印加される。
【００５１】
図８（ａ）に示すように、圧電トランスデューサ１０の正面側の領域１８においては、弾性率が比較的低い接着層５７により、隔壁３がカバープレート１１に固定されている。接着層５７の弾性率が比較的低いため、接着層５７は隔壁３の変位に追随して変形しやすい。このため、圧電トランスデューサ１０の正面側の領域１８において、電極２１ｂが隔壁３の側壁２５，２６全体を覆っているにもかかわらず、隔壁３を十分に変位させることが可能である。圧電トランスデューサ１０の正面側の領域１８においては、圧力室１の断面積が減少するように、隔壁３が変位する。
【００５２】
図８（ｂ）に示すように、圧電トランスデューサ１０の背面側の領域１９においては、弾性率が比較的高い接着層５８により、隔壁３がカバープレート１１に固定されている。接着層５８の弾性率が比較的高いため、隔壁３はカバープレート１１に確実に固定されている。なお、圧電トランスデューサ１０の背面側の領域１９において、弾性率が比較的高い接着層５８を用いて隔壁３をカバープレート１１に確実に固定するのは、圧力室１の容積の制御性を十分に確保するためである。圧電トランスデューサ１０の背面側の領域１９においては、圧力室１の断面積が増加するように、隔壁３が変位する。
【００５３】
図９は、ダミー室２内の電極２１ａの電位Ｖａが圧力室１内の電極２１ｂの電位Ｖｂより低い場合、即ち、Ｖａ＜Ｖｂの場合を示している。ダミー室２内の電極２１ａの電位Ｖａが圧力室１内の電極２１ｂの電位より低いため、図９の場合には、図８の場合における電界の向きとは反対の向きに電界が印加されている。
【００５４】
圧電トランスデューサ１０の正面側の領域１８においては、図９（ａ）に示すように、圧力室１の断面積が増加するように、隔壁３が変位する。
【００５５】
圧電トランスデューサ１０の背面側の領域１９においては、図９（ｂ）に示すように、圧力室１の断面積が減少するように、隔壁３が変位する。
【００５６】
次に、本実施形態による液体吐出装置の動作について図１０を用いて説明する。図１０は、本実施形態による液体吐出装置の圧電トランスデューサの動作を示す断面図である。ここでは、圧力室１のうち、圧電トランスデューサ１０の正面側の領域１８内に位置する部分を、部分圧力室１ｂとして説明を行う。また、ここでは、圧力室１のうち、圧電トランスデューサ１０の背面側の領域１９内に位置する部分を、部分圧力室１ａとして説明を行う。
【００５７】
図１０（ａ）は、ダミー室２内の電極２１ａの電位Ｖａと圧力室１内の電極２１ｂの電位Ｖｂとが等しい場合、即ち、Ｖａ＝Ｖｂの場合を示している。即ち、図１０（ａ）に示す状態は、図７を用いて上述した状態に対応している。図１０（ａ）に示す状態では、圧力室１のインクＩには流れが生じない。
【００５８】
図１０（ｂ）は、ダミー室２内の電極２１ａの電位Ｖａが圧力室１内の電極２１ｂの電位Ｖｂより高くなるように電圧を印加した直後の状態、即ち、Ｖａ＞Ｖｂとなるように電圧を印加した直後の状態を示している。図１０（ｂ）に示す状態は、図８を用いて上述した状態に対応している。圧電トランスデューサ１０の正面側の領域１８においては、圧力室１を収縮させる方向に隔壁３が変位する（図８（ａ））。即ち、部分圧力室１ｂを収縮させる方向に隔壁３が変位する。一方、圧電トランスデューサ１０の背面側の領域１９においては、圧力室１を拡張させる方向に隔壁３が変位する（図８（ｂ））。即ち、部分圧力室１ａを拡張させる方向に隔壁３が変位する。このように隔壁３が変位すると、圧電トランスデューサ１０の背面側の領域１９に位置する部分圧力室１ａには、インクＩが流れ込んでくる。一方、圧電トランスデューサ１０の正面側の領域１８に位置する部分圧力室１ｂにおいては、ノズル６０ａの近傍のインクＩが吐出方向Ａ１に流れる。
【００５９】
図１０（ｃ）は、Ｖａ＞Ｖｂとなるように電圧を印加してから一定時間が経過した後の状態を示している。この際には、圧電トランスデューサ１０の正面側の領域１８に位置する部分圧力室１ｂにおいて、ノズル６０ａの近傍のインクＩの流れる方向が反転する。即ち、図１０（ｂ）においては、ノズル６０ａの近傍のインクＩの流れは、吐出方向Ａ１であったが、図１０（ｃ）においては、吐出方向Ａ１とは反対の方向Ａ２に向かって、ノズル６０ａの近傍のインクＩが流れる。ノズル６０ａの近傍におけるインクＩの流れがこのように反転するのは、以下のような理由によるものと考えられる。即ち、圧電トランスデューサ１０の背面側の領域１９における隔壁３の変位量は、圧電トランスデューサ１０の正面側の領域１８における隔壁３の変位量より大きい。このため、圧電トランスデューサ１０の背面側の領域１９に位置する部分圧力室１ａの容積の変化量は、圧電トランスデューサ１０の正面側の領域１８に位置する部分圧力室１ｂの容積の変化量より大きくなる。このため、部分圧力室１ｂに引き込まれるインクＩの流れが支配的となり、ノズル６０ａの近傍におけるインクＩの流れが反転すると考えられる。
【００６０】
図１０（ｄ）は、ダミー室２内の電極２１ａの電位Ｖａが圧力室１内の電極２１ｂの電位Ｖｂより低くなるように電圧を印加した直後の状態、即ち、Ｖａ＜Ｖｂとなるように電圧を印加した直後の状態を示している。図１０（ｄ）に示す状態は、図９を用いて上述した状態に対応している。圧電トランスデューサ１０の正面側の領域１８においては、圧力室１を拡張させる方向に隔壁３が変位する（図９（ａ））。即ち、部分圧力室１ｂを拡張させる方向に隔壁３が変位する。一方、圧電トランスデューサ１０の背面側の領域１９においては、圧力室１を収縮させる方向に隔壁３が変位する（図９（ｂ））。即ち、部分圧力室１ａを収縮させる方向に隔壁３が変位する。このように隔壁３が変位すると、圧電トランスデューサ１０の背面側の領域１９に位置する部分圧力室１ａからインクＩが流れ出ていく。一方、圧電トランスデューサ１０の正面側の領域１８に位置する部分圧力室１ｂにおいては、ノズル６０ａの近傍のインクＩが吐出方向Ａ１とは反対の方向Ａ２に動く。
【００６１】
図１０（ｅ）は、Ｖａ＜Ｖｂとなるように電圧を印加してから一定時間が経過した後の状態を示している。この際には、圧電トランスデューサ１０の正面側の領域１８に位置する部分圧力室１ｂにおいて、ノズル６０ａの近傍のインクＩの流れが反転する。即ち、図１０（ｄ）においては、ノズル６０ａの近傍のインクＩの流れは、吐出方向Ａ１と反対の方向Ａ２であったが、図１０（ｅ）においては、吐出方向Ａ１に向かって、ノズル６０ａの近傍のインクＩが流れる。
【００６２】
本実施形態では、図１０（ｄ）の際において、ノズル６０ａの近傍のインクＩの流れが吐出方向Ａ１とは反対の方向Ａ２となっている。このような反対方向Ａ２のインクＩの流れは、図１０（ｅ）の際において、吐出方向Ａ１に流れるインクＩの流れを緩和する役割を果たす。このため、本実施形態によれば、ノズル６０ａへの急激なインクの集中を緩和することができ、インクの主滴（主液滴）の前に主滴とは別個の液滴（サテライト滴）が形成されるのを抑制することができる。このため、本実施形態によれば、安定的に液体を吐出し得る液体吐出装置を提供することができる。
【００６３】
そして、圧電トランスデューサ１０の正面側の領域１８における隔壁３の変位量と圧電トランスデューサ１０の背面側の領域１９における隔壁３の変位量とを適宜設定すれば、所望の吐出速度で安定的に液体を吐出することが可能である。
【００６４】
このように、本実施形態によれば、圧電トランスデューサ１０の背面側の領域１９においては、圧電体１２ａと圧電体１２ｂとの境界より深い位置に圧力室１の底面が位置している。一方、圧電トランスデューサ１０の正面側の領域１８においては、圧電体１２ａと圧電体１２ｂとの境界よりも浅い位置に圧力室１の底面が位置している。そして、圧電トランスデューサ１０の正面側において、弾性率が比較的小さい接着層５７により、隔壁３の上面がカバープレート１１に固定されている。このため、本実施形態によれば、圧電トランスデューサ１０の正面側の領域１８において、隔壁３を確実に変位させることができる。従って、圧電トランスデューサ１０の背面側の領域１９内において圧力室を収縮させる際に、圧電トランスデューサの前面側の領域内において圧力室を拡張させることができる。このため、本実施形態によれば、圧電トランスデューサ１０の背面側の領域１９を収縮させて液滴を吐出させる際に、急激な圧力がノズルに集中するのを緩和することができ、サテライト滴の発生を抑制することができる。従って、本実施形態によれば、微小な液滴を安定的に吐出し得る液体吐出装置を提供することができる。
【００６５】
次に、本実施形態による液体吐出装置の製造方法について図１１乃至図１６を用いて説明する。図１１乃至図１６は、本実施形態による液体吐出装置の製造方法を示す工程図である。
【００６６】
まず、分極方向が反対の方向である２枚の圧電体基板（圧電体）１２ａ、１２ｂを、接着層１６（図３参照）を用いて貼り合わせる。圧電体（基端側圧電材料）１２ａには、図１１における矢印Ｃの方向に対して反対の方向に分極処理が施されている。圧電体（先端側圧電材料）１２ｂには、図１１における矢印Ｃの方向に分極処理が施されている。圧電体１２ａ、１２ｂの材料としては、例えば、ＰＺＴ、チタン酸バリウム、ＰＬＺＴ等を用いる。ここでは、圧電体１２ａ、１２ｂの材料として例えばＰＺＴを用いる。
【００６７】
次に、圧電体１２ｂの厚さが所望の厚さになるまで、圧電体１２ｂの表面を研削する。こうして、所望の厚さの圧電体１２ｂが圧電体１２ａ上に配された圧電プレート１２が得られる（図１１参照）。なお、図１１における破線は、圧電体１２ｂに対して研削を行う前の状態を示している。
【００６８】
次に、図１２に示すように、例えばダイヤモンドブレード（図示せず）を用い、圧力室を形成するための溝１を圧電プレート１２に形成する。複数の溝１が、互いに並行するように形成される。溝１を形成する際、圧電プレート１２の正面側（図１２における紙面手前側）の領域１８、より具体的には、圧電プレート１２正面側の端面の近傍の領域においては、圧電体１２ｂのみに対して加工を行う。一方、圧電プレート１２の背面側の領域１９においては、圧電体１２ａと圧電体１２ｂの両方に対して加工を行う。圧電プレート１２の正面側の領域１８においては、溝１が浅くなるように加工する。一方、圧電プレート１２の背面側の領域１９においては、溝１が深くなるように加工する。ダイシング装置としては、少なくとも２軸制御が可能なダイシング装置を用いることが好ましい。ここでは、ダイシング装置として、例えば、ディスコ社製のダイシングソー（品名：Fully Automatic Dicing Saw、型番：ＤＡＤ６２４０、スピンドルタイプ：１．２ｋＷ）を用いる。ダイヤモンドブレードによる加工を行う際に圧電プレート１２に過度のストレスが加わるのを防止すべく、圧電プレート１２を支持するステージの送り速度を過度に速く設定しないことが好ましい。なお、図面においては、多数形成された溝１のうちの幾つかを抜き出して示している。
【００６９】
次に、ダイヤモンドブレード（図示せず）を用い、ダミー室を形成するための溝２を圧電プレート１２に形成する。ダイシング装置としては、例えば、溝１を形成する際に用いたダイシング装置と同様のダイシング装置を用いることができる。溝２は、溝１の長手方向に沿うように形成される。複数の溝２が互いに並行するように形成される。並行するように形成された複数の溝１の中間に、複数の溝２がそれぞれ位置するように、溝２の形成位置が設定される。溝２は、圧電プレート１２の背面側の端面に達しないように形成される。圧電プレート１２の背面側の端面に達しないように溝２を形成するのは、マニホールド４０からダミー室２内に液体が供給されるのを防止するためである。圧電プレート１２の背面側の領域１９においては、溝２の深さは、例えば、溝１の深さと同等とする。なお、溝２の深さは、溝１の深さと同等にしなくてもよい。例えば、溝２の深さを、溝１の深さの１〜１．１５倍の範囲内で適宜設定するようにしてもよい。溝１と溝２との間の部分は、隔壁３となる。溝１により形成された圧力室の両側に、隔壁３が位置することとなる。
【００７０】
次に、ダイヤモンドブレード（図示せず）を用いて、圧電プレート１２の正面側の端面に溝７を形成する。溝７は、圧電プレート１２の主面の法線方向に延在するように形成される。溝７は、電極２１ａから引き出される引き出しパターン２３ａを形成するためのものである。溝７を形成する際の加工条件は、例えば溝２を形成する際の加工条件と同様とする。圧電プレート１２の正面側、即ち、図１２における紙面手前側において、溝２と連通するように溝７が形成される。
【００７１】
なお、ここでは、ダイヤモンドブレードを用いて加工する場合を例に説明したが、これに限定されるものではない。圧電プレート１２がキュリー温度以上とならないように加工し得る加工器具を適宜用いることができる。例えば、エンドミル等を用いて圧電プレート１２を加工するようにしてもよい。
【００７２】
次に、図１３に示すように、圧電プレート１２の全面を被覆する導電膜５５を形成する。かかる導電膜５５は、以下のようにして形成することができる。
【００７３】
まず、圧電プレート１２の表面をエッチングすることにより、圧電プレート１２の表面に微細な窪み（凹凸）を形成する。次に、圧電プレート１２の材料に含まれているＰｂ（鉛）を圧電プレート１２の表面から除去するための脱鉛処理を行なう。
【００７４】
次に、以下のようにして、圧電プレート１２の表面に、めっき触媒を付着させる。めっき触媒としては、例えば、Ｓｎ（錫）やＰｄ（パラジウム）等が用いられる。ここでは、パラジウムのめっき触媒を生成する場合を例に説明する。まず、０．１％程度の濃度の塩化第一錫水溶液に、圧電プレート１２を浸漬する。これにより、塩化第一錫が圧電プレート１２の表面に付着する。続いて、０．１％程度の濃度の塩化パラジウム水溶液に、圧電プレート１２を浸漬する。これにより、圧電プレート１２に予め付着させた塩化錫と塩化パラジウムとの酸化還元反応が生じ、金属パラジウムが圧電プレート１２の表面に生成される。こうして、金属パラジウムのめっき触媒が圧電プレート１２の表面に付着することとなる。
【００７５】
次に、金属パラジウムが表面に生成された圧電プレート１２を、例えばニッケルめっき浴に浸漬する。これにより、Ｎｉ（ニッケル）を含む無電解めっき膜が圧電プレート１２の表面に形成される。無電解めっき膜としては、例えば、Ｎｉ−Ｐ（ニッケル−リン）の無電解めっき膜や、Ｎｉ−Ｂ（ニッケル−ボロン）の無電解めっき膜等を形成する。無電解めっき膜の膜厚は、圧電プレート１２の表面を十分に被覆するとともに、電気抵抗を十分に低減すべく、０．５〜１．０μｍ程度に設定することが好ましい。こうして、圧電プレート１２の全面に無電解めっき膜が形成される。
【００７６】
この後、例えば置換めっき法により、無電解めっき膜上に、例えばＡｕ（金）のめっき膜等を形成する。こうして、めっき膜を含む導電膜５５が、圧電プレート１２の全面に形成される。
【００７７】
次に、圧電プレート１２の全面に形成された導電膜５５のうちの不要な部分の導電膜を除去する（図１４参照）。不要な部分の導電膜５５は、以下のようにして除去することができる。
【００７８】
圧電プレート１２の一方の主面（図１４における紙面上側の面）と他方の主面（図１４における紙面下側の面）の導電膜５５を除去する。圧電プレート１２の一方の主面と他方の主面の導電膜５５は、例えば研磨により除去することができる。
【００７９】
また、ダミー室となる溝２の底部に分離溝２０を形成するとともに、引き出し電極用の溝７の底部に分離溝２８を形成する。分離溝２０，２８は、溝２，７の一方の側に位置する電極２１ａと溝２，７の他方の側に位置する電極２１ａとを分離するためのものである。分離溝２０，２８を形成する際には、例えばダイヤモンドブレードを用いることができる。分離溝２０，２８の幅は、例えば、溝２，７の幅の１／２〜１／３程度とする。なお、分離溝２０，２８の幅は、これに限定されるものではなく、適宜設定し得る。分離溝２０は、溝２の長手方向に沿って、溝２の前端から後端に達するように形成される。また、分離溝２８は、溝７の長手方向に沿って、溝７の上端から下端に達するように形成される。溝２，７の一方の側に位置する電極２１ａと溝２，７の他方の側に位置する電極２１ａとが互いに分離されるため、これら電極２１ａに対して別個の信号電圧を印加することができる。このため、圧力室１の隔壁３を個別に変位させることが可能になる。
【００８０】
次に、図１５に示すように、圧電プレート１２に、カバープレート（天板）１１を取り付ける。カバープレート１１の材料としては、例えば、圧電プレート１２と同等の線膨張係数を有する材料を用いることが好ましい。ここでは、カバープレート１１の材料として、圧電プレート１２と同じ材料を用いる。ここでは、カバープレート１１の材料として、例えばＰＺＴを用いる。なお、カバープレート１１の材料は、圧電プレート１２と同じ材料に限定されるものではない。カバープレート１１の材料として、アルミナ等のセラミックス材料を用いてもよい。圧電プレート１２の正面側の領域１８においては、圧電プレート１２の一方の主面（図１５における紙面上側の面）とカバープレート１１の一方の主面（図１５における紙面上側の面）とは、例えば、弾性率が比較的低い接着層５７により接着される。このような接着層５７は、例えば圧電プレート１２側に塗布しておく。より具体的には、隔壁３の上面に接着層５７を塗布しておく。圧電プレート１２の背面側の領域１９においては、圧電プレート１２の一方の主面（図１５における紙面上側の面）とカバープレート１１の一方の主面（図１５における紙面上側の面）とは、例えば、弾性率が比較的高い接着層５８により接着される。このような接着層５８は、例えばカバープレート１１側に塗布しておく。そして、圧電プレート１２とカバープレート１１とを位置合わせして接合する。溝１，２がカバープレート１１により封止されるため、溝１，２の長手方向に沿って圧力室１，２が形成される。
【００８１】
なお、ここでは、接着層５７を圧電プレート１２側に塗布しておき、接着層５８をカバープレート１１側に塗布しておく場合を例に説明したが、これに限定されるものではない。接着層５７をカバープレート１１側に塗布しておき、接着層５８を圧電プレート１２側に塗布しておいてもよい。
【００８２】
接着層５７，５８は、例えば、スクリーン印刷法、バーコート法、オフセット印刷法等によって、圧電プレート１２やカバープレート１１に直接塗布することが可能である。また、これらの塗布法を用いてガラス基板等の別個の基板に接着層５７，５８を塗布した後に、当該別個の基板に塗布された接着層５７，５８を圧電プレート１２やカバープレート１１に転写するようにしてもよい。
【００８３】
次に、圧電プレート１２の正面側や背面側等に対して研削や研磨等を行い、導電膜５５を除去するとともに、外形や寸法を整える。
【００８４】
次に、圧電プレート１２の一方の主面（図１６における紙面上側の面）に、分離溝（図示せず）２８を適宜形成する。かかる分離溝２８は、引き出し電極４を互いに分離するためのものである。かかる分離溝２８は、例えばレーザビームを走査することにより形成し得る。レーザビームとしては、例えばエキシマレーザやＫｒＦレーザ等を用いる。なお、分離溝２８は、ダイヤモンドブレード等を用いた加工により形成することも可能である。
【００８５】
この後、圧電プレート１２の背面側に、マニホールド４０を取り付ける（図１参照）。マニホールド４０には、圧電トランスデューサ１０の圧力室１に液体を供給するための共通液室４３（図２参照）が形成されている。液体ボトル（図示せず）に貯留される液体が、マニホールド４０の背面側に設けられたインク供給口４１を介して、マニホールド４０内に供給されるようになっている。また、マニホールド４０には、インク排出口４２も設けられている。インク供給口４１及びインク排出口４２がマニホールド４０に設けられているため、マニホールド４０にインクを循環させることができる。
【００８６】
また、圧電プレート１２の正面側に、オリフィスプレート６０を取り付ける（図１参照）。オリフィスプレート６０は、以下のようにして形成することができる。まず、オリフィスプレート６０を形成するための板状体を用意する。かかる板状体の材料としては、例えばプラスチック等を用いる。ここでは、板状体の材料として、例えばポリイミドを用いる。次に、板状体の一方の主面である第１の主面に、撥インク膜（図示せず）を形成する。板状体の第１の主面は、オリフィスプレート６０を圧電プレート１２に取り付ける際に、圧電プレート１２に対向する側の主面（第２の主面）とは反対側の主面である。撥インク膜の材料としては、例えば、旭硝子株式会社製のアモルファスフッ素樹脂（商品名：サイトップ）等を用いる。次に、レーザビームを板状体に照射し、板状体に孔を空けることにより、ノズル６０ａを形成する。板状体に孔を形成する際には、板状体の第２の主面側から第１の主面側に向かう方向にレーザビームを照射する。レーザビームとしては、例えばエキシマレーザを用いる。板状体に形成される孔は、板状体の第２の主面側から第１の主面側に向かって小さくなる。ノズル６０ａは、圧力室（液体流路）１の位置に対応する位置に形成される。こうして、ノズル６０ａが形成されたオリフィスプレート６０が得られる。オリフィスプレート６０は、例えば、エポキシ系接着剤（図示せず）等により圧電プレート１２の正面側の端面（接着面）に接着される。
【００８７】
また、圧電プレート１２の一方の主面（図１における紙面上側の面）に、フレキシブル基板５０を取り付ける（図１参照）。フレキシブル基板５０には、複数の信号線５１が形成されている。フレキシブル基板５０と圧電プレート１２とが位置合わせされ、例えば熱圧着法により、フレキシブル基板５０と圧電プレート１２とが接着される。
【００８８】
こうして、本実施形態による液体吐出装置が製造される。
【００８９】
（変形例）
次に、本実施形態の変形例による液体吐出装置について図１７を用いて説明する。図１７は、本変形例による液体吐出装置の圧電トランスデューサの一部を示す断面図である。図１７（ａ）は、図３のＸ−Ｘ′断面に対応している。即ち、図１７（ａ）は、圧電トランスデューサ１０の正面側の領域１８の断面を示している。図１７（ｂ）は、図３のＹ−Ｙ′断面に対応している。即ち、図１７（ｂ）は、圧電トランスデューサ１０の背面側の領域１９の断面を示している。
【００９０】
本変形例による液体吐出装置は、図１７に示すように、圧電トランスデューサ１０の正面側の領域１８において接着層１５が比較的厚く形成されており、圧電トランスデューサ１０の背面側の領域１９において接着層１５が比較的薄く形成されているものである。
【００９１】
本変形例では、圧電トランスデューサ１０の正面側の領域１８において、接着層１５が比較的厚く形成されているため、接着層１５は隔壁３の変位に追随して変形しやすい。このため、圧電トランスデューサ１０の正面側の領域１８において、電極２１ｂが隔壁３の側壁２５，２６全体を覆っているにもかかわらず、隔壁３を十分に変位させることが可能である。
【００９２】
このように、圧電トランスデューサ１０の正面側の領域１８において、接着層１５を比較的厚く形成するようにしてもよい。
【００９３】
次に、本変形例による液体吐出装置の動作について説明する。
【００９４】
ダミー室２内の電極２１ａの電位Ｖａと圧力室１内の電極２１ｂの電位Ｖｂとが等しい場合、即ち、Ｖａ＝Ｖｂの場合には、本変形例による液体吐出装置においても、図７を用いて上述した一実施形態による液体吐出装置の動作と同様の動作となる。即ち、圧電トランスデューサ１０の正面側の領域１８において、隔壁３は変形しない。また、圧電プレート１２の背面側の領域１９においても、隔壁３は変形しない。
【００９５】
ダミー室２内の電極２１ａの電位Ｖａが圧力室１内の電極２１ｂの電位Ｖｂより高い場合、即ち、Ｖａ＞Ｖｂの場合には、本変形例による液体吐出装置においても、図８を用いて上述した一実施形態による液体吐出装置の動作と同様の動作となる。即ち、圧電トランスデューサ１０の正面側の領域１８においては、圧力室１の断面積が減少するように、隔壁３が変位する。一方、圧電トランスデューサ１０の背面側の領域１９においては、圧力室１の断面積が増加するように、隔壁３が変位する。
【００９６】
ダミー室２内の電極２１ａの電位Ｖａが圧力室１内の電極２１ｂの電位Ｖｂより高い場合、即ち、Ｖａ＜Ｖｂの場合には、本変形例による液体吐出装置においても、図９を用いて上述した一実施形態による液体吐出装置の動作と同様の動作となる。即ち、圧電トランスデューサ１０の正面側の領域１８においては、圧力室１の断面積が増加するように、隔壁３が変位する。一方、圧電トランスデューサ１０の背面側の領域１９においては、圧力室１の断面積が減少するように、隔壁３が変位する。
【００９７】
次に、本変形例による液体吐出装置の製造方法について図１８を用いて説明する。図１８は、本変形例による液体吐出装置の製造方法を示す工程図である。
【００９８】
圧電プレート１２を形成する工程から分離溝２０，２８を形成する工程までは、図１１乃至図１４を用いて上述した液体吐出装置の製造方法と同様であるため、説明を省略する。
【００９９】
次に、図１８に示すように、カバープレート１１の正面側（オリフィスプレート６０が取り付けられる側）の領域１８において、カバープレート１１の一部を除去する。これにより、カバープレート１１の正面側の領域１８に、凹部（溝、段差）７０が形成される。凹部７０の深さ、即ち、段差の高さは、図１８において符号Ｄを用いて示されている。凹部７０は、例えばダイヤモンドブレード等を用いて形成することができる。
【０１００】
次に、凹部７０が形成されたカバープレート１１上に接着層１５を塗布する。この際、カバープレート１１の正面側の領域１８における接着層１５の上面とカバープレート１１の背面側（マニホールド４０が取り付けられる側）の領域１９における接着層１５の上面とが一致するように、接着層１５を形成する。上述したように、カバープレート１１の正面側の領域には、凹部７０が形成されている。このため、凹部７０の深さＤの分だけ、カバープレート１１の正面側の領域における接着層１５の厚さが、カバープレート１１の背面側の領域における接着層１５の厚さより厚くなる。
【０１０１】
なお、接着層１５の形成方法は、これに限定されるものではない。
【０１０２】
例えば、以下のようにして接着層１５を形成してもよい。即ち、まず、カバープレート１１の凹部７０内を埋め込むように、カバープレート１１上の全面に接着層１５を塗布する。この後、接着層１５を硬化する。この後、カバープレート１１の背面側の領域１９におけるカバープレート１１の表面が露出するまで、接着層１５を研磨する。これにより、カバープレート１１の凹部７０内に接着層１５が充填される。この後、カバープレート１１上に接着層１５を更に塗布する。このようにして接着層１５を形成した場合にも、圧電トランスデューサ１０の正面側の領域における接着層１５の厚さが、圧電トランスデューサ１０の背面側の領域における接着層１５の厚さより厚くなる。
【０１０３】
また、以下のようにして接着層１５を形成してもよい。即ち、まず、カバープレート１１の凹部７０内を埋め込むように、カバープレート１１上の全面に接着層１５を塗布する。この後、接着層１５を硬化する。この後、カバープレート１１の背面側の領域１９におけるカバープレート１１の表面が露出するまで、接着層１５を研磨する。これにより、カバープレート１１の凹部７０内に接着層１５が充填される。一方、圧電プレート１２側においても、接着層１５を塗布する。具体的には、圧電プレート１２の隔壁３の上面に接着層１５を塗布する。この後、カバープレート１１と圧電プレート１２とを位置合わせして接合する。このようにして接着層１５を形成した場合にも、圧電トランスデューサ１０の正面側の領域１８における接着層１５の厚さが、圧電トランスデューサ１０の背面側の領域１９における接着層１５の厚さより厚くなる。
【０１０４】
接着層１５は、図１５を用いて上述した一実施形態による液体吐出装置の製造方法と同様に、例えば、スクリーン印刷法、バーコート法、オフセット印刷法等によって、直接塗布することが可能である。また、これらの塗布法を用いてガラス基板等の別個の基板に接着層１５を塗布した後に、当該別個の基板に塗布された接着層１５を圧電プレート１２やカバープレート１１に転写するようにしてもよい。
【０１０５】
この後の液体吐出装置の製造方法は、図１６及び図１を用いて上述した液体吐出装置の製造方法と同様であるため、説明を省略する。
【０１０６】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。本発明の技術的思想を逸脱しない範囲において、この技術分野における通常の知識を有する者により適宜変更可能である。
【０１０７】
また、上記実施形態では、プリンタ等に用いられるインクジェットヘッドを液体吐出装置の例として説明したが、これに限定するものではない。例えば、液体吐出装置は、金属微粒子を含有する液体を吐出する液体吐出装置であってもよい。金属微粒子を含有する液体を吐出すれば、金属配線（金属パターン）等を形成することが可能である。また、液体吐出装置は、レジスト液（レジストインク）を吐出する液体吐出装置であってもよい。レジスト液を吐出すれば、レジストパターンを形成することが可能である。
【実施例】
【０１０８】
次に、本発明のより具体的な実施例について説明する。
【０１０９】
（実施例１）
まず、実施例１について図１９及び図２０（ａ）を用いて説明する。図１９は、実施例１による液体吐出装置の圧電トランスデューサの一部を示す斜視図である。実施例１は、図１乃至図１６を用いて上述した一実施形態による液体吐出装置に対応するものである。
【０１１０】
実施例１では、ダイヤモンドブレードを用いて加工を行うことにより、溝１を形成した。このため、実施例１では、圧力室１の一部をテーパ状とした。実施例１では、圧電トランスデューサ１０の正面側（図１８における紙面左側）の領域１８内に、圧力室１の底面が平坦になっている部分である平坦部６１を形成した。また、実施例１では、圧電トランスデューサ１０の正面側の領域１８以外の領域１９、即ち、圧電トランスデューサ１０の背面側（図１８における紙面右側）の領域１９内に、圧力室１の底面が平坦になっている部分である平坦部６４を形成した。また、実施例１では、平坦部６１と平坦部６４との間に、圧力室１の底面がテーパ状になっている部分であるテーパ部６５を形成した。実施例１では、テーパ部６５の一部である部分テーパ部６２を、圧電トランスデューサ１０の正面側の領域１８内に位置させた。一方、実施例１では、テーパ部６５の他の一部である部分テーパ部６３を、圧電トランスデューサ１０の背面側の領域１９内に位置させた。
【０１１１】
実施例１では、圧力室１の長手方向の寸法Ｌ、即ち、圧力室１の長さＬを、８ｍｍとした。また、実施例１では、圧電トランスデューサ１０の正面側の領域１８内の平坦部６１の長さＬ１を、０．５ｍｍとした。また、実施例１では、圧電トランスデューサ１０の正面側の領域１８内の部分テーパ部６２の長さＬ２を、１．１ｍｍとした。また、実施例１では、圧電トランスデューサ１０の背面側の領域１９内の部分テーパ部６３の長さＬ３を、２．８ｍｍとした。また、実施例１では、圧電トランスデューサ１０の背面側の領域１９内の平坦部６４の長さＬ４を、３．６ｍｍとした。
【０１１２】
図１９における矢印Ｃの方向は、高さ方向に相当している。実施例１では、圧電トランスデューサ１０の正面側の領域１８内の平坦部６１における圧力室１の底面から隔壁３の上面までの高さＨ１を、１００μｍとした。また、実施例１では、圧電トランスデューサ１０の背面側の領域１９内の平坦部６４における圧力室１の底面から隔壁３の上面までの高さＨ２を、３００μｍとした。また、実施例１では、圧電トランスデューサの背面側の領域１９内の平坦部６４における圧力室１の底面から圧電体１２ａの上面までの高さＨ４を、１５０μｍとした。また、実施例１では、圧電トランスデューサ１０の背面側の領域１９内の平坦部６４における圧電体１２ｂの高さＨ３を、１５０μｍとした。
【０１１３】
また、実施例１では、図１９における矢印Ｂの方向における隔壁３の寸法Ｗ１、即ち、隔壁３の幅（厚さ）Ｗ１を６０μｍとした。また、実施例１では、図１９における矢印Ｂの方向における圧力室１の寸法Ｗ２、即ち、圧力室１の幅Ｗ２を６０μｍとした。
【０１１４】
図２０（ａ）は、実施例１による液体吐出装置の圧電トランスデューサの一部を示す断面図である。
【０１１５】
図２０（ａ）に示すように、圧電トランスデューサ１０の正面側の領域１８においては、カバープレート１１と圧電プレート１２とを、接着層５７により接合した。接着層５７としては、サンユレック株式会社製の一液性エポキシ樹脂（品番：ＥＦ−３２８）を用いた。接着層５７の弾性率は、２００ＭＰａであった。
【０１１６】
一方、圧電トランスデューサ１０の背面側の領域１９においては、カバープレート１１と圧電プレート１２とを、接着層５８により接合した。接着層５８としては、株式会社テスク製の一液性エポキシ樹脂（品番：Ｂ−１０７７Ｂ）を用いた。接着層５８の弾性率は、１０００ＭＰａであった。
【０１１７】
接着層５７、５８の厚さｔ１は、それぞれ２μｍとした。
【０１１８】
この後、マニホールド４０、オリフィスプレート６０及びフレキシブル基板５０等の取り付けを行い、実施例１による液体吐出装置を得た。
【０１１９】
実施例１による液体吐出装置から液体を吐出させて評価を行った。評価の際に吐出させる液体としては、水で希釈したエチレングリコール溶液とした。液体中におけるエチレングリコールの濃度は、８０ｗｔ％とした。実施例１による液体吐出装置から液体を吐出させる際には、電極２１ａ、２１ｂへの印加電圧を以下のように設定した。電極２１ｂの電位は０Ｖとした。一方、電極２１ａには、パルス状の正の電圧の信号を印加した。電極２１ａに印加する信号のパルス幅は、８μｓとした。顕微鏡を装着した撮像装置を用いて、飛翔状態の液滴を撮像した。飛翔状態の液滴を撮像する際の光源としては、ナノパルスレーザ光を発する光源を用いた。
【０１２０】
電極２１ａに印加するパルス状の信号の電圧を大きくしていくに伴い、液滴の速度が上昇した。そして、液滴（主滴）の速度が、ある速度以上になると、主滴とは別個の微小な液滴（サテライト滴）が主滴の前に生じた。サテライト滴が生じ始めた際の主滴の速度は、ノズル６０ａの径に応じて異なっていた。サテライト滴が生じ始めた際の主滴の速度を表１に示す。
【０１２１】
比較例１では、圧電トランスデューサ１０の背面側の領域１９においても、圧電トランスデューサ１０の正面側の領域１８においても、同じ接着層５８を用いて、圧電プレート１２とカバープレート１１とを接合した。比較例１では、接着剤５８として、株式会社テスク製の一液性エポキシ樹脂（品番：Ｂ−１０７７Ｂ）を用いた。比較例１における接着層５８の弾性率は、１０００ＭＰａであった。比較例１における接着層５８の厚さは、２μｍとした。
【０１２２】
【表１】
2016055555.tif 000003
表１から分かるように、比較例１では、ノズル６０ａの径を比較的小さくした場合には、液滴の速度が比較的遅い速度であっても、サテライト滴が生じてしまっていた。
【０１２３】
これに対し、実施例１では、ノズル６０ａの径が比較的小さく、且つ、液滴の速度が比較的速い場合であっても、サテライト滴が生じにくかった。
【０１２４】
比較例１において、ノズル６０ａの径を比較的小さく設定すると、液滴の速度が比較的遅い速度であってもサテライト滴が生じてしまうのは、以下のような理由によるものであると考えられる。即ち、比較例１では、圧電トランスデューサ１０の正面側の領域１８においても、比較的弾性率の高い接着層５８により隔壁３がカバープレート１１に固定されている。このため、比較例１では、圧電トランスデューサ１０の正面側の領域１８において、隔壁３が変位しにくい。このため、比較例１では、圧電トランスデューサ１０の背面側の領域１９において部分圧力室１ａ（図１０参照）が収縮した際に、圧電トランスデューサ１０の正面側の領域１８において部分圧力室１ｂが拡張しない。このため、比較例１では、圧電トランスデューサ１０の背面側の領域１９において部分圧力室１ａが収縮した際に、液体の圧力がノズル６０ａに急激に集中する。このため、比較例１では、ノズル６０ａの径を比較的小さく設定すると、液滴の速度が比較的遅い速度であってもサテライト滴が生じてしまうと考えられる。
【０１２５】
実施例１では、圧電トランスデューサ１０の正面側の領域１８において、弾性率の比較的低い接着層５７を用いて隔壁３がカバープレート１１に固定されているため、圧電トランスデューサ１０の正面側の領域１８内において隔壁３を変位させることが可能である。このため、実施例１では、圧電トランスデューサ１０の背面側の領域１９において部分圧力室１ａが収縮した際に、圧電トランスデューサ１０の正面側の領域１８において部分圧力室１ｂが拡張する。このため、実施例１によれば、圧電トランスデューサ１０の背面側の領域１９において部分圧力室１ａが収縮した際に、液体の圧力がノズル６０ａに集中するのを緩和することができる。このため、実施例１によれば、ノズル６０ａの径を比較的小さく設定し、且つ、液滴の速度を比較的速く設定した場合であっても、サテライト滴を生じにくくすることができる。
【０１２６】
（実施例２）
次に、実施例２について図２０（ｂ）を用いて説明する。図２０（ｂ）は、実施例２による液体吐出装置の圧電トランスデューサの一部を示す断面図である。
【０１２７】
実施例２は、図１７及び図１８を用いて上述した一実施形態の変形例による液体吐出装置に対応するものである。圧電トランスデューサ１０の正面側の領域１８において接着層１５の厚さを比較的厚く設定した点以外は、実施例２は実施例１と同様である。
【０１２８】
図２０（ｂ）における符号１５ａは、圧電トランスデューサ１０の背面側の領域１９において用いられている接着層を示している。図２０（ｂ）における符号１５ｂは、圧電トランスデューサ１０の正面側の領域１９において用いられている接着層を示している。実施例２では、圧電トランスデューサ１０の背面側の領域１９において用いる接着層１５ａと、圧電トランスデューサ１０の正面側の領域１８において用いる接着層１５ｂとを、同じ材料の接着層とした。実施例２では、接着層１５ａと接着層１５ｂとは一体に形成した。
【０１２９】
圧電トランスデューサ１０の背面側の領域１９における接着層１５の厚さｔ２、即ち、接着層１５ａの厚さｔ２は、２μｍとした。
【０１３０】
圧電トランスデューサ１０の正面側の領域１８における接着層１５の厚さｔ３、即ち、接着層１５ｂの厚さｔ３は、１２μｍとした。
【０１３１】
カバープレート１１における凹部７０の深さＤは、１０μｍとした。
【０１３２】
接着層１５、即ち、接着層１５ａ、１５ｂとしては、株式会社テスク製の一液性エポキシ樹脂（品番：Ｂ−１０７７Ｂ）を用いた。接着層１５の弾性率は、１０００ＭＰａであった。
【０１３３】
こうして得られた実施例２による液体吐出装置について、実施例１と同様に評価を行った。実施例２による液体吐出装置においてサテライト滴が生じ始めた際の主滴の速度を表２に示す。
【表２】
2016055555.tif 000004
【０１３４】
表１と表２とを比較して分かるように、実施例２においても、実施例１とほぼ同等の性能が得られた。
【０１３５】
実施例２の評価結果が実施例１の評価結果とほぼ同等になったのは、実施例２においても、実施例１と同様に、圧電トランスデューサ１０の正面側の領域１８において、隔壁３を変位させることが可能なためである。
【０１３６】
（実施例３）
次に、実施例３について図２０（ｂ）を用いて説明する。
【０１３７】
実施例２は、図１７及び図１８を用いて上述した一実施形態の変形例による液体吐出装置に対応するものである。圧電トランスデューサ１０の正面側の領域１８における接着層１５ｂの材料や厚さを異ならせた点以外は、実施例３は実施例１と同様である。
【０１３８】
圧電トランスデューサ１０の正面側の領域１８において用いる接着層１５ｂとしては、弾性率Ｅ１の異なる３種類の接着剤のうちから選択した。弾性率Ｅ１が１０００ＭＰａの接着層１５ｂとして、株式会社テスク製の一液性エポキシ樹脂（品番：Ｂ−１０７７Ｂ）を用いた。弾性率Ｅ１が２００ＭＰａの接着層１５ｂとして、サンユレック株式会社製の一液性エポキシ樹脂（品番：ＥＦ−３２８）を用いた。弾性率Ｅ１が２０ＭＰａの接着層１５ｂとして、サンユレック株式会社製の一液性エポキシ樹脂（品番：ＥＦ−２８８）を用いた。
【０１３９】
圧電トランスデューサ１０の背面側の領域１９において用いる接着剤１５ａとしては、弾性率Ｅ２が１０００ＭＰａの接着剤を用いた。接着層１５ａとしては、株式会社テスク製の一液性エポキシ樹脂（品番：Ｂ−１０７７Ｂ）を用いた。
【０１４０】
ノズル６０ａの径は、φ１０μｍとした。
【０１４１】
圧電トランスデューサ１０の正面側の領域１８において用いられた接着層１５ｂの厚さｔ３に対する弾性率Ｅ１の比をｒ１とした。ｒ１は以下の式で表される。
ｒ１＝Ｅ１／ｔ３
【０１４２】
圧電トランスデューサ１０の背面側の領域１９において用いられた接着層１５ａの厚さｔ２に対する弾性率Ｅ２の比をｒ２とした。ｒ２は、以下の式により表される。
ｒ２＝Ｅ２／ｔ２
【０１４３】
ｒ１は、接着層１５ｂの剛性の程度を示しており、ｒ１は、接着層１５ｂの剛性の程度を示している。ｒ１の値が小さいほど、接着層１５ｂの剛性が小さくなり、ｒ２の値が小さいほど、接着層１５ａの剛性が小さくなる。
【０１４４】
実施例３による液体吐出装置においてサテライト滴が生じ始めた際の主滴の速度を表３に示す。
【表３】
2016055555.tif 000005
【０１４５】
表３から分かるように、ｒ１に対するｒ２の比（ｒ２／ｒ１）が大きくなるほど、サテライト滴が生じ始めた際の主滴の速度が速くなっている。
【０１４６】
ただし、ｒ１に対するｒ２の比（ｒ２／ｒ１）が５００を超えると、液滴の吐出が安定しなかった。これは、圧電トランスデューサ１０の正面側の領域１８における接着層１５ｂの剛性が小さくなり過ぎると、圧電トランスデューサ１０の正面側の領域１８における隔壁３の残留振動の影響が無視できなくなるためである。
【０１４７】
以上のことを鑑みると、ｒ１に対するｒ２の比（ｒ２／ｒ１）は、５以上、５００以下とすることが好ましい。
【符号の説明】
【０１４８】
１…圧力室
２…ダミー室
３…隔壁
１０…圧電トランスデューサ
１１…カバープレート
１２…圧電プレート
１５…接着層
１６…接着層
２１ａ、２１ｂ…電極
２５，２６…側壁
５７、５８…接着層
１００…液体吐出装置（液体吐出ヘッド）
【図１】
2016055555.tif 000006
【図２】
2016055555.tif 000007
【図３】
2016055555.tif 000008
【図４】
2016055555.tif 000009
【図５】
2016055555.tif 000010
【図６】
2016055555.tif 000011
【図７】
2016055555.tif 000012
【図８】
2016055555.tif 000013
【図９】
2016055555.tif 000014
【図１０】
2016055555.tif 000015
【図１１】
2016055555.tif 000016
【図１２】
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【図１３】
2016055555.tif 000018
【図１４】
2016055555.tif 000019
【図１５】
2016055555.tif 000020
【図１６】
2016055555.tif 000021
【図１７】
2016055555.tif 000022
【図１８】
2016055555.tif 000023
【図１９】
2016055555.tif 000024
【図２０】
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