(57)【要約】      （修正有）【課題】加工装置の磁気ディスク装置が故障した場合に加工装置の稼働停止を長引かせることなく、またメーカーからサービス要員の派遣を待つことなく自動的に再稼働可能な加工装置を提供することである。【解決手段】制御手段が同一の作動プログラムが記録された複数の磁気ディスク装置６６、６８を有し、切り替え手段６４によって選択的にその内の一つの磁気ディスク装置６６または６８がＣＰＵ５６に接続されて加工装置が稼働されるため、一つの磁気ディスク装置６６または６８が故障した場合にも、加工装置の稼働停止による被害を最小限に抑制することが可能となる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物を加工する加工手段と、少なくとも該保持手段と該加工手段の作動を制御する制御手段とを備えた加工装置であって、
該制御手段は、該加工装置が作動するための情報処理を行うＣＰＵと、該加工装置を作動させるための作動プログラムを記憶し該ＣＰＵに作動プログラムの情報を提供する複数の磁気ディスク装置と、を備え、
該各磁気ディスク装置は、作動プログラムが記録された磁気ディスクと、該磁気ディスクを回転させるモータと、該磁気ディスクに対して情報を読み書きする磁気ヘッド、とを含み、
該複数の磁気ディスク装置の内の一つの磁気ディスク装置のみが切り替え手段によって選択的に該ＣＰＵと接続され、該ＣＰＵと接続された該磁気ディスク装置のみが通電されて稼働状態となり、該ＣＰＵと接続されていない他の該磁気ディスク装置は通電が遮断されて休止状態となるように構成されており、
該複数の磁気ディスク装置の該磁気ディスクには同一の該作動プログラムが記録され、該切り替え手段によって何れの該磁気ディスク装置と該ＣＰＵとを接続しても同一の作動が可能なことを特徴とする加工装置。
【請求項２】
前記切り替え手段は、該ＣＰＵと接続された該磁気ディスク装置へ通電するための電力の切り替え手段も兼ねることを特徴とする請求項１記載の加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハ等の被加工物を加工する研削装置、切削装置、レーザー加工装置等の加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの製造プロセスでは、略円板形状の半導体ウェーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる複数の分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成される。
【０００３】
半導体ウェーハは、まず裏面が研削装置によって研削されて薄化され、次いで研磨装置によって研磨されて所定の厚みに形成された後、切削装置の切削ブレードによって分割予定ラインに沿って切削されて個々のデバイスに分割される。
【０００４】
切削装置、研削装置、研磨装置等の各種加工装置では、切削ブレード、研削ホイール、又は研磨パッドを高速回転させることで加工がなされるが、加工を行う際には、加工手段の回転スピードや加工手段がウェーハに切り込む又は当接する速度等の「各種の条件」が設定される。
【０００５】
加工装置を制御するコントローラに配設された磁気ディスク装置においては、切削ブレード、研削ホイール等を装着するスピンドル、装置各所に配置された軸類といった各種装置のデフォルト状態（初期設定）を規定するための「固有のデータ」も記憶されている。
【０００６】
例えば、特許文献１では、軸の原点位置等を記憶することについて開示しており、ある軸が他の軸と衝突することを防いだり、軸が規定した位置に正確に移動したりすることを可能としている。更に、加工装置を稼働させるための制御プログラムや、制御プログラムを実行するためのパーソナルコンピュータのＯＳ等も磁気ディスク装置に記憶されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００３−０７１７１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上述した「各種の条件」や「固有のデータ」といった各種データ（以下、加工条件という）は、加工装置を稼働させて生産を行う上で非常に重要である。このような加工条件や稼働プログラムは、加工装置のコントローラ（制御手段）に配設された磁気ディスク装置（ＨＤＤ）に記憶されている。
【０００９】
加工装置を稼働させる際には制御手段が稼働プログラムを実行し、加工条件を呼び出すことで実際に加工装置による加工が実施される。従って、ＨＤＤに故障が発生すると、加工条件が失われるばかりではなく、加工装置自体を稼働させることができなくなり、ＨＤＤの交換が必要となる。
【００１０】
しかし、ＨＤＤの交換は一般的にユーザーではできないため、メーカーからサービス要員を派遣してもらう作業をすることになる。当然のことながらＨＤＤの交換が終了するまでは加工装置を稼働させることができず、生産がストップし生産効率の大幅なダウンを招くという問題がある。
【００１１】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、加工装置の磁気ディスク装置が故障した場合に、加工装置の稼働停止を長引かせることなく、またメーカーからサービス要員の派遣を待つことなく、自動的に再稼働可能な加工装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明によると、被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物を加工する加工手段と、少なくとも該保持手段と該加工手段の作動を制御する制御手段とを備えた加工装置であって、該制御手段は、該加工装置が作動するための情報処理を行うＣＰＵと、該加工装置を作動させるための作動プログラムを記憶し該ＣＰＵに作動プログラムの情報を提供する複数の磁気ディスク装置と、を備え、該各磁気ディスク装置は、作動プログラムが記録された磁気ディスクと、該磁気ディスクを回転させるモータと、該磁気ディスクに対して情報を読み書きする磁気ヘッドとを含み、該複数の磁気ディスク装置の内の一つの磁気ディスク装置のみが切り替え手段によって選択的に該ＣＰＵと接続され、該ＣＰＵと接続された該磁気ディスク装置のみが通電されて稼働状態となり、該ＣＰＵと接続されていない他の該磁気ディスク装置は通電が遮断されて休止状態となるように構成されており、該複数の磁気ディスク装置の該磁気ディスクには同一の該作動プログラムが記録され、該切り替え手段によって何れの該磁気ディスク装置と該ＣＰＵとを接続しても同一の作動が可能なことを特徴とする加工装置が提供される。
【００１３】
好ましくは、切り替え手段はＣＰＵと接続された磁気ディスク装置へ通電するための電力の切り替え手段を兼用する。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によると、制御手段が同一の作動プログラムが記録された複数の磁気ディスク装置を有し、切り替え手段によって選択的にその内の一つの磁気ディスク装置がＣＰＵに接続されて加工装置が稼働されるため、一つの磁気ディスク装置が故障した場合にも、加工装置の稼働停止による被害を最小限に抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】研削装置の斜視図である。
【図２】本発明の作用を説明する制御手段のブロック構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１を参照すると、本発明の要部を具備した研削装置の外観斜視図が示されている。４は研削装置２のベースであり、ベース４の後方にはコラム６が立設されている。コラム６には、上下方向に伸びる一対のガイドレール（１本のみ図示）８が固定されている。
【００１７】
この一対のガイドレール８に沿って研削ユニット（研削手段）１０が上下方向に移動可能に装着されている。研削ユニット１０は、そのハウジング２０が一対のガイドレール８に沿って上下方向に移動する移動基台１２に取り付けられている。
【００１８】
研削ユニット１０は、ハウジング２０と、ハウジング２０中に回転可能に収容された図示しないスピンドルと、スピンドルを回転駆動するサーモモータ２２と、スピンドルの先端に固定された研削砥石２６を有する研削ホイール２４を含んでいる。
【００１９】
研削ユニット１０は、研削ユニット１０を一対のガイドレール８に沿って上下方向に移動するボールねじ１４とパルスモータ１６とから構成される研削ユニット送り機構１８を備えている。パルスモータを駆動すると、ボールねじ１４が回転し、移動基台１２が上下方向に移動される。
【００２０】
ベース４の中間部分にはチャックテーブル３０を有するチャックテーブル機構２８が配設されており、チャックテーブル機構２８は図示しないチャックテーブル移動機構によりＹ軸方向に移動される。３２はチャックテーブル機構２８をカバーする蛇腹である。
【００２１】
ベース４の前側部分には、第１のウェーハカセット３４と、第２のウェーハカセット３６と、ウェーハ搬送ロボット３８と、複数の位置決めピン４２を有する位置決め機構４０と、ウェーハ搬入機構（ローディングアーム）４４と、ウェーハ搬出機構（アンローディングアーム）４６と、スピンナ洗浄ユニット４８が配設されている。
【００２２】
外装カバー５０の前面側にはタッチパネル式の操作パネル５２が配設されており、操作パネル５２は研削装置２の制御手段（コントローラ）５４に接続されている。
【００２３】
次に、図２を参照して、本発明実施形態に係る制御手段５４の構成について説明する。制御手段５４は、研削装置２が作動するための情報処理を行うＣＰＵ５６と、内部メモリとしてのＲＯＭ５８及びＲＡＭ６０と、入出力インタフェース６２を介してＣＰＵ５６に接続される第１磁気ディスク装置（第１ＨＤＤ）６６及び第２磁気ディスク装置（第２ＨＤＤ）６８とを含んでいる。
【００２４】
第１ＨＤＤ６６及び第２ＨＤＤ６８は、作動プログラムが記録された磁気ディスクと、磁気ディスクを回転させるモータと、磁気ディスクに対して情報を読み書きする磁気ヘッドとを備えている。
【００２５】
第１ＨＤＤ６６及び第２ＨＤＤ６８の一方のみが切り替え手段（スイッチ）６４によって入出力インタフェース６２を介して選択的にＣＰＵ５６に接続される。図２（Ａ）では、第１ＨＤＤ６６が切り替え手段６４を介してＣＰＵ５６に接続されており、第１ＨＤＤ６６は電力の切り替え手段を兼用する切り替え手段６４により通電されて稼働状態となっている。
【００２６】
一方、第２ＨＤＤ６８は通電が遮断されて、待機状態（休止状態）となっている。第１及び第２ＨＤＤ６６，６８の磁気ディスクには、研削装置を稼働させるための同一の制御プログラムと、その制御プログラムを実行するためのパーソナルコンピュータのＯＳが格納されている。更に、各磁気ディスクには、研削装置２のデフォルト状態（初期設定）を規定するための固有のデータや、各種の加工条件が格納されている。
【００２７】
制御手段５４のＣＰＵ５６は、入出力インタフェース６２を介して研削装置２の各機構部（例えば、チャックテーブル３５を回転するモータ、チャックテーブル機構２８の移動機構、研削ユニット１０のサーボモータ２２、研削ユニット送り機構１８のパルスモータ１６、操作パネル５２等）に接続されている。
【００２８】
図２（Ａ）に示すように、第１ＨＤＤ６６が切り替え手段６４を介してＣＰＵ５６に接続され、第１ＨＤＤ６６が通電手段（電力の切り替え手段）を兼用する切り替え手段６４を介して通電されて稼働状態になっているものとする。
【００２９】
この状態で、第１ＨＤＤ６６のヘッドがクラッシュするか、又はＨＤＤ６６の磁気ディスクがウイルス等に感染してデータが読み出せなくなったものとする。第１ＨＤＤ６６からのデータの読み出し不能が所定時間続いたとＣＰＵ５６が判断した場合には、ＣＰＵ５６は入出力インタフェース６２を介して切り替え手段６４を自動的に切り替えて、図２（Ｂ）に示すように、第１ＨＤＤ６６の通電を遮断し、第２ＨＤＤ６８に通電して第２ＨＤＤ６８を稼働状態に立ち上げ、入出力インタフェース６２を介してＣＰＵ５６に接続する。第１ＨＤＤ６６に不具合が発生した場合に切り替え手段６４を作業者が手動で切り替えるように構成しても良い。
【００３０】
これにより、研削装置２は第２ＨＤＤ６８に格納されている各種制御プログラムに基づいて被加工物の研削を実施することができる。このように、本実施形態の研削装置２では、第１又は第２ＨＤＤ６６，６８の何れか一方が故障した場合、研削装置２の稼働停止を長引かせることなく、またメーカーからサービス要員の派遣を待つことなく、研削装置２の稼働再開を自動的に行うことができ、研削装置２の稼働停止による被害を最小限に抑制することができる。
【００３１】
上述した実施形態では、本発明を研削装置に適用した例について説明したが、本発明は研削装置に限定されるものではなく、切削装置、研磨装置、レーザー加工装置等の他の加工装置にも同様に適用することができる。
【符号の説明】
【００３２】
２    研削装置
１０    研削ユニット
２４    研削ホイール
３０    チャックテーブル
５０    外装カバー
５２    操作パネル
５４    制御手段（コントローラ）
５６    ＣＰＵ
６４    切り替え手段
６６    第１ＨＤＤ
６８    第２ＨＤＤ
【図１】
2016040690.tif 000003
【図２】
2016040690.tif 000004