(57)【要約】【課題】バンド型の通信端末について、電子基板を格納した格納部の厚みを抑える。【解決手段】バンド（１００）は、ベルトに設けられており、電子基板体（２０）が格納された格納部（１０）が、固定部材（４０）との接触面に切欠け部（３１）が設けられた蓋体（３０）によって封止されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
バンド型の通信端末であって、
略板状のＩＣチップと、
ベルトに設けられ、開口を有する格納部と、
上記ＩＣチップよりも上記開口側に上記ＩＣチップに重ねて配置され、上記ＩＣチップと共に上記格納部に格納された状態で、上記開口を閉じる、断熱材よりなる略板状の蓋体と、を備え、
上記蓋体は、上記開口側の面の周縁部に、上記開口の外側に向かって立設する立設面を有する切欠け部が設けられており、
上記切欠け部と上記格納部の内壁との間に溶融させた樹脂を充填し、該樹脂を硬化させて形成した固定部をさらに備える
ことを特徴とする通信端末。
【請求項２】
上記格納部は、上記ベルトに形成された凹部である
ことを特徴とする請求項１に記載の通信端末。
【請求項３】
上記切欠け部において、上記立設面と、上記立設面に交差する横設面とは、９０度から１５０度の角度で交差する
ことを特徴とする請求項１または２に記載の通信端末。
【請求項４】
上記立設面に交差する横設面には凹凸が形成されている
ことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の通信端末。
【請求項５】
上記ベルトは環状形状であり、
上記ＩＣチップは、上記ベルトの形状に合わせて湾曲された状態で、上記格納部に格納されている
ことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の通信端末。
【請求項６】
バンド型の通信端末の製造方法であって、
ベルトに設けられ、開口を有する格納部に、略板状のＩＣチップを格納する格納ステップと、
上記ＩＣチップと共に上記格納部に格納された状態で、上記開口を閉じる、断熱材よりなる略板状の蓋体を、上記ＩＣチップよりも上記開口側に上記ＩＣチップに重ねて配置する閉塞ステップと、
上記蓋体の上記開口側の面の周縁部に設けられた、上記開口の外側に向かって立設する立設面を有する切欠け部と、上記格納部の内壁との間に溶融させた樹脂を充填し、該樹脂を硬化させて固定部を形成する固定部形成ステップと、を含む
ことを特徴とする通信端末の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子基板を搭載したバンド型の通信端末等に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、人の腕等に装着するバンド型の通信端末が知られている。例えば、特許文献１には、非接触データ通信機能を有する電子時計が開示されている。また、特許文献２には、腕に携帯する送受信機であって、その腕に巻きつけるバンド上に可撓性誘電体基板を具備し、この基板上に導体線を配している送受信機が開示されている。
【０００３】
さらに、従来、ＩＣタグを熱可塑性樹脂に埋設固定する技術が知られている。例えば、特許文献３には、下カバーに設けられた収納部に、電子回路が形成された基板、及びシート状の耐熱シートを積層してインサートし、該耐熱シート側に溶融樹脂を射出して上カバーを成形したＩＣタグが開示されている。また、特許文献４には、インレットの片面に弾力層を積層したインレット積層体を樹脂製のトレーの収納部に配置し、弾力層の上に液体状の樹脂を流し込んだ後その樹脂を硬化させてインレット積層体の周囲を樹脂製のトレーと封止樹脂で覆ったＩＣタグが開示されている。さらに、特許文献５には、成形体とインサート材体の間にＩＣタグを埋設し、成形体のゲート跡片に対向したＩＣタグの表面全域を、保護シートで覆ったＩＣタグ付き射出成形品が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開ＷＯ２００３／０２３５２５（２００３年０３月２０日国際公開）
【特許文献２】実開昭６３−１７１０１５号公報（１９８８年１１月０８日公開）
【特許文献３】特開２００７−１３３６１７号公報（２００７年０５月３１日公開）
【特許文献４】特開２００８−２１０３４４号公報（２００８年０９月１１日公開）
【特許文献５】特開２０１０−１０５７１９号公報（２０１０年０５月１３日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ここで、上記特許文献１および特許文献２の技術は、電子基板を、ベルト部分とは異なる別の筐体の中に固定、もしくは挿入するものであり、例えば、図７に示す構造を備えるものであった。図７は、上記特許文献１および特許文献２の技術に係る従来の電子基板を備えるバンド８００（以下、「従来型バンド８００」と略記する）の構造を示す図である。図７の（ａ）は、従来型バンド８００の斜視図であり、図７の（ｂ）は、図７の（ａ）に示す従来型バンド８００のＤ−Ｄ線矢視断面図である。
【０００６】
従来型バンド８００は、図７の（ａ）および（ｂ）に示すように、電子基板体２０を、ベルト部分８９０とは異なる筐体８８０の中に固定、もしくは挿入するものである。具体的には、電子基板体２０は、筐体上部カバー８８１および筐体下部カバー８８２から成る筐体８８０の内部に格納され、筐体８８０がベルト部分８９０に取り付けられている。
【０００７】
図７に示す従来型バンド８００（すなわち、上記特許文献１および特許文献２の技術に係る電子基板を備えるバンド）には、以下の課題があった。
【０００８】
すなわち、第１に、従来型バンド８００は、ベルト部分８９０と筐体８８０との間に境界があるため、ベルト部分８９０と筐体８８０との一体感があるデザインを実現することはできなかった。第２に、従来型バンド８００は、ベルト部分８９０と筐体８８０との間で色調を合わせることができなかった。第３に、電子基板体２０を格納する筐体８８０について、防水性を実現させるための防水パッキン等の追加部材が必要であり、筐体８８０を小型化するのは困難であり、また、筐体８８０および従来型バンド８００全体の製造コストも大きく、さらに構造が複雑化する要因となっていた。
【０００９】
そこで、本願発明の発明者（以下、「本発明者」と略記する）は、上記課題を解決するため、ベルト部分に電子基板の格納部を設けたバンド型の通信端末について研究開発を進め、ベルト部分に設けた格納部に電子基板を格納し、該格納部を、上記特許文献３から５の技術によって、封止したバンド（以下、「従来型バンド９００」と称する）を実験的に製造してみた。図８は、従来型バンド９００について、格納部１０を含む部分を、従来型バンド９００のベルトの帯方向と直交する平面での断面図である。従来型バンド９００は、図８に示すように、ベルト部分に設けられた格納部１０に、電子基板体２０、および一枚板形状の断熱板９３０を積層してインサートし、断熱板９３０の上に溶融樹脂を流し込んだ後、その樹脂を硬化させて固定部材９４０としている。
【００１０】
本発明者は、図８に例示する上記特許文献３から５の技術のように、電子基板体２０を格納した格納部１０を固定部材９４０によって封止する際、電子基板体２０を溶融させた固定部材９４０の熱等から保護するために、シート状または一枚板状の断熱板９３０を用いた場合、以下の問題が発生することを確認した。
【００１１】
すなわち、シート状または一枚板状の断熱板９３０を用いた場合、図８に示すように、固定部材９４０のみによって格納部１０の開口を塞ぐ必要があり、格納部１０に流し込む溶融させた固定部材９４０の体積が大きく、したがって、溶融させた固定部材９４０から発せられる熱量も大きい。そのため、溶融させた固定部材９４０の熱と圧力とから確実に電子基板体２０を保護するためには、断熱板９３０の厚みを十分に大きくする必要がある。その結果、従来型バンド９００のベルトについて、裏側から表側までに厚みも大きくなってしまうという問題が発生する。
【００１２】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、電子基板を搭載したバンド型の通信端末において、電子基板を格納した格納部の厚みを抑えた通信端末、および通信端末の製造方法を実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る通信端末は、バンド型の通信端末であって、略板状のＩＣチップと、ベルトに設けられ、開口を有する格納部と、上記ＩＣチップよりも上記開口側に上記ＩＣチップに重ねて配置され、上記ＩＣチップと共に上記格納部に格納された状態で、上記開口を閉じる、断熱材よりなる略板状の蓋体と、を備え、上記蓋体は、上記開口側の面の周縁部に、上記開口の外側に向かって立設する立設面を有する切欠け部が設けられており、上記切欠け部と上記格納部の内壁との間に溶融させた樹脂を充填し、該樹脂を硬化させて形成した固定部をさらに備えている。
【００１４】
本発明の一態様に係る通信端末の製造方法は、バンド型の通信端末の製造方法であって、ベルトに設けられ、開口を有する格納部に、略板状のＩＣチップを格納する格納ステップと、上記ＩＣチップと共に上記格納部に格納された状態で、上記開口を閉じる、断熱材よりなる略板状の蓋体を、上記ＩＣチップよりも上記開口側に上記ＩＣチップに重ねて配置する閉塞ステップと、上記蓋体の上記開口側の面の周縁部に設けられた、上記開口の外側に向かって立設する立設面を有する切欠け部と、上記格納部の内壁との間に溶融させた樹脂を充填し、該樹脂を硬化させて固定部を形成する固定部形成ステップと、を含んでいる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の一態様によれば、電子基板を搭載したバンド型の通信端末において、電子基板を格納した格納部の厚みを抑えることできるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施形態１に係るバンドの構造を示す図である。同図（ａ）はバンドの斜視図であり、同図（ｂ）は同図（ａ）に示すバンドのＡ−Ａ線矢視断面図である。
【図２】図１のバンドの格納部の構造を示す分解斜視図である。
【図３】図１のバンドの蓋体の変形例の構造を示す、図１（ａ）のＡ−Ａ線矢視断面図である。
【図４】図１のバンドの蓋体の他の変形例の構造を示す図である。同図（ａ）は図１のバンドの格納部の正面図（開口側の面）であり、同図（ｂ）は同図（ａ）に示すバンドのＢ−Ｂ線矢視断面図（要部）である。
【図５】本発明の実施形態２に係るバンドの蓋体のさらに他の変形例の構造を示す、図１（ａ）のＡ−Ａ線矢視断面図である。
【図６】本発明の実施形態３に係るバンドの格納部の構造を示す図である。同図（ａ）はバンドの格納部の正面図（開口側の面）であり、同図（ｂ）は同図（ａ）に示すバンドのＣ−Ｃ線矢視断面図である。
【図７】従来技術に係る従来型バンドの構造を示す図である。同図（ａ）は、従来型バンドの斜視図であり、同図（ｂ）は、同図（ａ）に示す従来型バンドにおけるＤ−Ｄ線矢視断面図である。
【図８】従来技術に係る、電子基板を格納した格納部を封止した従来型バンドについて、格納部を含む部分のバンドの帯方向と直交する平面での断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
〔実施形態１〕
以下、本発明の実施の形態について、図１から図４に基づいて詳細に説明する。ここでは、本発明の一態様に係るバンド型の通信端末を、リストバンド型の通信端末１００（以下、バンド１００と略記する）として実現した例について説明する。なお、以下の説明においては、バンド１００は、特にリストバンド型の通信端末である例を用いて説明を行う。しかし、本発明に係るバンド１００は、リストバンド型に限らず、腕や足等の人体の他の部位、さらには、人体以外の棒状の部位に装着するバンド型の通信端末であってもよい。
【００１８】
（端末の概要）
図１は、バンド１００の構造を示す図である。図１の（ａ）は、バンド１００の斜視図であり、図１の（ｂ）は、図１の（ａ）に示すバンド１００のＡ−Ａ線矢視断面図である。図１の（ｂ）に示す通り、バンド１００の格納部１０には、バンド１００のベルトの短手方向に該ベルトの裏側（バンド１００を装着したユーザの手首に接する側）から表側に切断した断面図において、凸形状（逆Ｔ字型）の断面を有する蓋体３０を備える。
【００１９】
すなわち、バンド１００は、バンド型の通信端末であって、略板状の電子基板体２０（ＩＣチップ）と、ベルトに設けられ、開口を有する格納部１０と、電子基板体２０よりも上記開口側に電子基板体２０に重ねて配置され、電子基板体２０と共に格納部１０に格納された状態で、上記開口を閉じる、断熱材よりなる略板状の蓋体３０と、を備え、蓋体３０は、上記開口側の面の周縁部に、上記開口の外側に向かって立設する立設面３３を有する切欠け部３１が設けられており、切欠け部３１と格納部１０の内壁との間に溶融させた樹脂を充填し、該樹脂を硬化させて形成した固定部材４０（固定部）をさらに備えている。
【００２０】
上記の構成によれば、バンド１００は、格納部１０について、裏側から表側までの厚みを抑えることができ、つまり、バンド１００は、ベルトの厚みを抑制することができる。具体的には、電子基板体２０および蓋体３０を格納部１０の内部に固定するための、上記溶融させた樹脂は、蓋体３０の切欠け部３１と格納部１０の内壁との間に充填される。したがって、蓋体３０の上記開口側の面の全面に、上記溶融させた樹脂を流し込む（充填する）場合と比べて、バンド１００は、上記溶融させた樹脂の量を抑制することができる。つまり、上記のように蓋体３０の全面に樹脂を充填する場合に、該溶融させた樹脂が有する熱量と比べて、固定部材４０を形成する上記溶融させた樹脂が有する熱量は少ない。したがって、上記溶融させた樹脂の発する熱および圧力から電子基板体２０を保護するための蓋体３０の厚み（格納部１０の深さ方向の厚み）は、上記のように蓋体３０の全面に樹脂を充填する場合よりも、蓋体３０の切欠け部３１と格納部１０の内壁との間に溶融させた樹脂を充填する場合の方が薄い。したがって、切欠け部３１と格納部１０の内壁との間に充填させた上記溶融させた樹脂を硬化させて固定部材４０を形成するバンド１００は、格納部１０について、裏側から表側までの厚みを抑えることができる。
【００２１】
なお、以下に図２および図４を用いて説明する例では、切欠け部３１が、蓋体３０の、格納部１０の開口側の面の周縁部の全周に設けられている蓋体３０を説明する。しかしながら、切欠け部３１が、蓋体３０の、格納部１０の開口側の面の周縁部の全周に設けられていることは必須ではない。例えば、切欠け部３１が、蓋体３０の、格納部１０の開口側の面の周縁部の対向する２辺のみに設けられていてもよいし、該周縁部の四隅のみに設けられていてもよい。
【００２２】
ここで、バンド１００は、上記ベルトに用いる材料と、上記溶融させた樹脂の材料とを同じにした場合、切欠け部３１と格納部１０の内壁との間に充填された上記溶融させた樹脂は、上記ベルトと一体となった後、該樹脂が硬化されて固定部材４０を形成する。
【００２３】
したがって、バンド１００は、構造を単純化しつつ、電子基板体２０を格納する格納部１０が確実な防水性を備えている。つまり、バンド１００は、構造が単純であり、かつ、電子基板体２０を格納する部分である格納部１０が確実な防水性を備えている。
【００２４】
また、バンド１００について、格納部１０は、上記ベルトに形成された凹部である。
【００２５】
図７の（ａ）および（ｂ）を用いて既に説明したように、電子基板体２０を、ベルト部分８９０とは異なる筐体８８０の中に固定、もしくは挿入する従来型バンド８００は、ベルト部分８９０と筐体８８０との一体感があるデザインを実現することができなかった。また、従来型バンド８００は、電子基板体２０を格納した筐体８８０の防水性を確保するための追加部材を必要とするため、構造が複雑となり、小型化および製造コストの抑制が困難であった。
【００２６】
これに対し、バンド１００は、ベルトについて、電子基板体２０を格納した格納部１０を、格納部１０が設けられていない部分６０（以下、「装着部６０」と略記する）と同じ材料で成形することができ、格納部１０と装着部６０との一体感があるデザインを実現することができる。また、バンド１００は、従来型バンド８００と比較して、構造が単純であり、小型化および製造コストの抑制が可能となっている。さらに、バンド１００は、電子基板体２０が、バンド１００のベルトにインサート成形されている（上記ベルトに形成された凹部である格納部１０に、電子基板体２０が格納されている）ことによって、電子基板体２０が格納されている格納部１０について、防水機能を容易に確保することができる。
【００２７】
したがって、格納部１０がベルトに設けられているバンド１００は、ベルトについて、格納部１０と装着部６０との一体感があるデザインを実現することができ、かつ、格納部１０の防水性を容易に確保することができ、さらに、構造が単純で、小型化および製造コストの抑制が可能となっている。
【００２８】
さらに、バンド１００は、バンド１００のベルトが環状形状であり、電子基板体２０（ＩＣチップ）が、上記ベルトの形状に合わせて湾曲された状態で、格納部１０に格納されている。
【００２９】
ここで、詳細は図３等を用いて後述するが、電子基板体２０は、以下の方法によって、バンド１００のベルトの形状（略環状）に合わせて湾曲された状態で、格納部１０に格納されている。すなわち、バンド１００のベルトの形状に合わせて湾曲された状態の電子基板２２が、電子基板２２の、格納部１０の底面に対向する面に貼られた両面テープ２１によって、格納部１０の底面に固定されている。
【００３０】
したがって、湾曲したデザインのバンド１００のベルトの中に、電子基板体２０の機能（例えば、ＦｅｌｉＣａ（登録商標）チップの機能）を、搭載することができる。
【００３１】
以上に構造の概要を説明したバンド１００について、次に、バンド１００の製造方法を説明する。
【００３２】
（製造工程）
図２は、バンド１００の格納部１０の構造を示す分解斜視図である。
【００３３】
図２に示すように、バンド１００の製造方法は、ベルトに設けられ、開口を有する格納部１０に、略板状の電子基板体２０（ＩＣチップ）を格納する格納ステップと、上記電子基板体２０と共に格納部１０に格納された状態で、上記開口を閉じる、断熱材よりなる略板状の蓋体３０を、電子基板体２０よりも上記開口側に電子基板体２０に重ねて配置する閉塞ステップと、蓋体３０の上記開口側の面の周縁部に設けられた、上記開口の外側に向かって立設する立設面３３を有する切欠け部３１と、格納部１０の内壁との間に溶融させた樹脂を充填し、該樹脂を硬化させて固定部材４０（固定部）を形成する固定部形成ステップと、を含む。
【００３４】
以下、バンド１００の製造方法の詳細についてさらに説明する。
【００３５】
第１に、環状形状のベルトであって、格納部１０が予め設けられたベルト（成形済みのベルト）を準備する。上記環状形状のベルトは、格納部１０が予め設けられた部分と、装着部６０とを含む。
【００３６】
第２に、上記成形済みのベルトの格納部１０に、電子基板体２０を、上記成形済みのベルトの湾曲に合わせて、設置する（格納ステップ）。ここで、詳細は図３を用いて後述するが、電子基板体２０は、電子基板２２の基板面の両面に両面テープ２１および２３を貼り、さらに、両面テープ２３の電子基板２２と対向する面とは逆の面にフレキシブルプリント基板２４（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔｓ；ＦＰＣ）を貼り付けた積層体である。電子基板体２０は、以下のように、バンド１００の形状（略環状）に合わせて歪曲された状態で、格納部１０に格納される。すなわち、電子基板２２の、格納部１０の底面に対向する側に貼られた両面テープ２１について、電子基板２２が貼られていない方の面（格納部１０の底面に対向する面）を、格納部１０の底面に貼り付け、電子基板２２を格納部１０の底面に固定する。上記の方法によれば、電子基板２２を、バンド１００のベルトの形状（略環状）に合わせて歪曲させた状態で、格納部１０の底面に固定することができる。
【００３７】
第３に、上記格納ステップにおいて湾曲させた状態で格納部１０の底に固定した電子基板体２０に重ねて、より正確には、電子基板体２０の、格納部１０の開口側の面に重ねて、蓋体３０を配置する（閉塞ステップ）。
【００３８】
第４に、溶融された樹脂材料（具体的には、溶融された固定部材４０）を、蓋体３０の切欠け部３１に流し込み（充填し）、該樹脂材料を硬化させて、蓋体３０を、格納部１０の内側に固定する固定部材４０を形成する（固定部形成ステップ）。つまり、固定部材４０を形成して、電子基板体２０および蓋体３０を格納した格納部１０を封止（シール）する。なお、溶融された固定部材４０は、固定部材４０の、バンド１００を装着したユーザの手首に接する側の面が、格納部１０の開口面に一致するように、切欠け部３１に充填される。ただし、溶融された固定部材４０は、固定部材４０の、バンド１００を装着したユーザの手首に接する側の面が、格納部１０の開口面よりも、格納部１０の開口の内側（図１の（ｂ）において紙面の下側）になるよう、切欠け部３１に充填されてもよい。
【００３９】
上記閉塞ステップにおいて、断熱材よりなる蓋体３０が、電子基板体２０に重ねて配置される。その後、上記固定部形成ステップにおいて、上記溶融された樹脂材料（溶融された固定部材４０）が、蓋体３０の切欠け部３１と格納部１０の内壁との間に充填される。格納部１０に格納された電子基板体２０は、蓋体３０によって、切欠け部３１に充填される上記溶融された樹脂材料の熱と圧力とから保護され、破壊されることがない。したがって、上記閉塞ステップの後に上記固定部形成ステップを実行することにより、電子基板体２０を埋設組付けした射出成形品であるバンド１００を安定的に得ることができる。
【００４０】
第５に、銘板５０を、蓋体３０の最上面３４に設けられた銘板貼付領域３７に貼り付ける。詳細は後述するが、銘板５０には、例えば、「ＦｅｌｉＣａ（登録商標）」のロゴ、およびバンド１００の使用等に係る注記等が記載されている。
【００４１】
上記に説明した製造方法によれば、バンド１００のベルトについて、格納部１０と、装着部６０とを同じ材料で成形することができる。つまり、電子基板体２０を格納する格納部１０は、バンド１００のベルトに設けられており、具体的には、格納部１０は、バンド１００のベルトの裏面に凹部形状に設けられている。したがって、図７の（ａ）および（ｂ）に示すような、電子基板体２０を、ベルト部分８９０とは異なる筐体８８０の中に固定、もしくは挿入した従来型バンド８００と、以下の点において相違する。すなわち、バンド１００において、格納部１０と装着部６０とは一体に形成されている。したがって、バンド１００のベルトについて、格納部１０と装着部６０とが一体感のあるデザインが可能となる。
【００４２】
また、バンド１００のベルトの格納部１０と、固定部材４０とによって、電子基板体２０および蓋体３０が格納された格納部１０の開口を封止（シール）することによって、格納部１０について、防水構造を容易に確保することができる。
【００４３】
さらに、バンド１００は、格納部１０の防水性を確保するための特別な防水用部材が必要ないため、バンド１００のサイズを小型化することができ、さらに、バンド１００の製造コストを抑制することができる。
【００４４】
なお、上記までの例では、バンド１００のベルトについて、格納部１０と、装着部６０とが一体であるバンド１００について、説明を行ってきた。すなわち、バンド１００のベルトの全体が一体的に形成され、一体的に形成されたベルトの一部に、格納部１０が設けられるバンド１００について、説明を行ってきた。
【００４５】
しかしながら、バンド１００のベルトについて、格納部１０と、装着部６０とは一体ではなくともよい。例えば、バンド１００のベルトについて、格納部１０と装着部６０とを異なる材料によって形成してもよい。より具体的には、例えば、バンド１００のベルトについて、格納部１０についてはポリカーボネート（ＰｏｌｙＣａｒｂｏｎａｔｅ、以下「ＰＣ」と略記する）を用い、装着部６０には、ＰＣ以外の材料を用いてもよい。具体的には、装着部６０には、例えば、熱可塑性ポリウレタン（Ｔｈｅｒｍｏｐｌａｓｔｉｃ  Ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅ、以下「ＴＰＵ」と略記する）、またはシリコンを用いてもよい。
【００４６】
バンド１００のベルトについて、格納部１０と装着部６０とを異なる材料によって形成することによって、例えば、両者の質感を相違させることができ、バンド１００について、デザインの可能性を拡大することができる。また、格納部１０については、装着部６０に用いる材料よりも硬度の高い材料を用いることによって、格納部１０力学的強度を、装着部６０に比べて、向上させることができる。
【００４７】
なお、バンド１００のベルトについて、格納部１０と装着部６０とが一体ではない例について、詳細は、図４の（ｂ）を用いて、後述する。
【００４８】
（各部材の概要）
以下、再び図１の（ａ）および（ｂ）を参照しながら、バンド１００の格納部１０の構造をさらに詳細に説明する。
【００４９】
図１の（ａ）に示すように、格納部１０は、環状形状のバンド１００のベルトに設けられている。具体的には、格納部１０の開口はバンド１００の裏面に設けられており、また、格納部１０は、格納部１０の深さ方向が、バンド１００の裏面（人に接触する面）から表面までの厚み方向に一致するように形成されている。すなわち、格納部１０は、バンド１００のベルトの裏面に凹部形状に設けられている。
【００５０】
電子基板体２０は、格納部１０に格納される。
【００５１】
なお、詳細は図３を用いて後述するが、電子基板体２０は、電子基板２２の基板面の両面に、両面テープ２１および２３を貼り、さらに、両面テープ２３の電子基板２２と対向する面とは逆の面にフレキシブルプリント基板２４（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔｓ；ＦＰＣ）を貼り付けた積層体である。電子基板２２は、例えば、ＦｅｌｉＣａ（登録商標）チップなどの非接触ＩＣチップである。
【００５２】
蓋体３０は、電子基板体２０を格納した格納部１０の開口を塞ぐ、略板状の断熱板である。蓋体３０は、格納部１０の開口の側の面の周縁部に、該開口の外側（図１の（ｂ）において紙面の上側）に向かって立設する立設面３３を有する切欠け部３１が設けられている。すなわち、蓋体３０の、格納部１０の開口の側の面の周縁部には、該開口の外側に向かって立設する立設面３３と、該立設面３３に交差（直交）する横設面３２とを有する切欠け部３１が設けられている。
【００５３】
蓋体３０の最上面３４は、蓋体３０の、バンド１００を装着したユーザの手首に接する側の面であり、バンド１００の裏面に露出している。また、最上面３４は、後述する中央凸形状部３５の、バンド１００を装着したユーザの手首に接する側の面でもある。
【００５４】
蓋体３０の、格納部１０の開口の側の面の中央には、該開口の外側（図１の（ｂ）において紙面の上側）に向かって突出する中央凸形状部３５が設けられている。中央凸形状部３５は、最上面３４および立設面３３を含む。
【００５５】
また、蓋体３０は、格納部１０の内壁に向かって延伸する延伸部３６が設けられており、延伸部３６の、電子基板体２０に対向する面とは逆側の面が、つまり、格納部１０の開口の側の面が、横設面３２である。
【００５６】
銘板貼付領域３７は、最上面３４に設けられており、銘板５０が貼り付けられる領域である。
【００５７】
固定部材４０は、格納部１０に格納された電子基板体２０および蓋体３０を、格納部１０の内側に固定する。より正確には、溶融された固定部材４０は、切欠け部３１と格納部１０の内壁との間に流し込まれ（充填され）、格納部１０が設けられているベルトと一体となり、その後、硬化される。切欠け部３１に流し込まれ、格納部１０が設けられているベルトと一体となった後に硬化された固定部材４０は、電子基板体２０および蓋体３０を、格納部１０の内側に固定することができる。バンド１００の製造方法の説明において既に述べたように、溶融された固定部材４０が、電子基板体２０に重ねて格納部１０に格納された蓋体３０の切欠け部３１に流し込まれた（充填された）後、硬化されることによって、電子基板体２０および蓋体３０を、格納部１０の内側に固定する固定部材４０が形成されている。溶融された固定部材４０は、切欠け部３１に流し込まれた（充填された）後、硬化されることによって、格納部１０が設けられているベルト（つまり、格納部１０の内壁）と一体成型となる。
【００５８】
銘板５０には、例えば、「ＦｅｌｉＣａ（登録商標）」のロゴ、およびバンド１００の使用等に係る注記等が記載される。
【００５９】
（各部材の材料およびサイズ）
以下、バンド１００を構成する各部材について、望ましい材料およびサイズ等を説明する。
【００６０】
バンド１００のベルトに用いる材料としては、ＴＰＵ、またはシリコン、またはＰＣが望ましい。
【００６１】
固定部材４０に用いる材料としては、ＴＰＵまたはシリコンが望ましい。
【００６２】
なお、固定部材４０および格納部１０に用いる材料を、装着部６０に用いる材料と同じにすることによって、以下の効果を得る。すなわち、固定部材４０と格納部１０とのつなぎ目、および格納部１０と装着部６０とのつなぎ目を無くすことができるため、装着部６０と格納部１０との一体感を形成することができるという効果を得る。
【００６３】
ここで、ＦｅｌｉＣａ（登録商標）チップは、基材に、イーストマンケミカル社が製造しているポリエステル樹脂の一種であるＰＥＴ−Ｇ（グリコール変性ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート）が用いられていることが多く、ＰＥＴ−Ｇの溶解温度は約８０度である。
【００６４】
したがって、電子基板２２としてＦｅｌｉＣａチップを用いる場合、蓋体３０に用いる材料の溶解温度は摂氏約８０度以上でなければならない。
【００６５】
蓋体３０に用いる材料としては、エラストマー(Ｅｌａｓｔｏｍｅｒ)が望ましく、例えば、溶解温度が摂氏約１００度であるポリカーボネートを利用することができる。エラストマーはゴム状の弾力性を有し、蓋体３０にエラストマーを用いることにより、格納部１０に加えられる物理的負荷（例えば、溶融させた固定部材４０が有する熱と圧力）が電子基板体２０に伝わるのを防ぐことが可能となる。
【００６６】
図１の（ｂ）に示すように、バンド１００は、バンド１００の裏面（バンド１００を装着したユーザの手首に接する面）に蓋体３０を露出させている。そして、蓋体３０に、バンド１００のベルト部分および固定部材４０に用いるＴＰＵ（または、シリコン）に比べて硬度が高い材料（例えば、ＰＣ）を用いることによって、蓋体３０について以下の処理をより容易に行うことが可能となる。すなわち、蓋体３０がバンド１００の裏面に露出していることによって、つまり、蓋体３０の最上面３４がバンド１００の裏面に露出していることによって、最上面３４に、刻印、印刷、および銘板５０（シール）等の貼り付けなどをより容易に行うことが可能となる。なお、蓋体３０の最上面３４（または、銘板５０）には、例えば、「ＦｅｌｉＣａ（登録商標）」のロゴ、およびバンド１００の使用等に係る注記を記載してもよい。
【００６７】
また、断熱フィルムに比べて十分な厚みと力学的強度を有する蓋体３０を電子基板体２０に重ねて格納部１０に格納することによって、格納部１０に加えられた力が電子基板体２０に伝わるのを防ぐことができ、つまり、力に対する耐性を向上させることができる。
【００６８】
また、バンド１００は、バンド１００のベルトの形状（略環状）に合わせて電子基板体２０を湾曲させた状態で、電子基板体２０が格納部１０に格納され、格納部１０に湾曲させた状態で格納された電子基板体２０に重ねて蓋体３０が配置されている。その後、蓋体３０の切欠け部３１に、溶融させた樹脂（溶融させた固定部材４０）を流し込み（充填し）、溶融させた固定部材４０を硬化させて、バンド１００のベルトの形状に合わせて湾曲された状態で格納部１０に格納された電子基板体２０および蓋体３０を、固定部材４０によって、格納部１０の内側に固定する。
【００６９】
したがって、湾曲したデザインのバンド１００のベルトの中に、電子基板体２０の機能、つまり、例えばＦｅｌｉＣａ（登録商標）カードの機能を、搭載することができる。
【００７０】
（従来技術との比較）
以下、バンド１００の構造の理解を容易にするため、電子基板を格納した格納部を溶融樹脂によって封止する従来技術について、概要を説明しておく。なお、以下の説明においては、電子基板を格納部に格納する際には、該格納部の深さが最も小さくなるように該電子基板を該格納部に格納するものとし、例えば、該電子基板の基板面と該格納部の底面とが平行になるように該電子基板を該格納部に格納するものとする。
【００７１】
従来、電子基板を格納した格納部を溶融樹脂によって封止する際、該溶融樹脂から発せられる熱から電子基板を保護するため、以下の方法が用いられてきた。すなわち、例えば、電子基板を、２枚の薄い断熱シートで挟んだり、断熱シートで電子基板をくるんだりする方法が、従来、用いられてきた。
【００７２】
しかし、電子基板を、２枚の薄い断熱シートで挟んだ場合、該断熱シートの外周はのりしろの部分となって無駄が生じる。また、薄い断熱シートのみでは、格納部に加えられる力学的負荷から電子基板を十分に保護することができない。ここで、力学的負荷に対する強度を向上させるためには、例えば、２枚の薄い断熱シートで挟んだ電子基板をさらに弾力層によって挟み込んでから、格納部に格納する等の方法を用いることも可能である。しかしながら、その場合、弾力層を別途設ける必要があり、結果、電子基板を格納した格納部の、電子基板の基板面に直交する方向の深さが深くなってしまう。
【００７３】
また、断熱シートで電子基板をくるんだ場合も、上記と同様の理由により、該電子基板を格納した格納部の、該電子基板の基板面に直交する方向の深さが、やはり深くなってしまう。
【００７４】
ここで、上記格納部をベルト部分に設けたリストバンド型の通信端末について、上記格納部の深さ方向が、ベルトの裏面（該リストバンド型の通信端末を装着したユーザの手首に接する面）から表面までの厚み方向に一致するように、上記格納部をベルト部分に設けた場合、格納部の深さが深くなってしまうと、以下の問題が生じる。
【００７５】
すなわち、電子基板を格納した格納部の、該電子基板の基板面に直交する方向の深さが深くなってしまう結果、該格納部が設けられるベルト部分の裏面から表面までの厚みも厚くなってしまう。上記格納部の深さ方向は、ベルト部分の裏面から表面までの厚み方向に一致するからである。
【００７６】
ここで、例えば、格納部に格納される電子基板がＦｅｌｉＣａ（登録商標）チップである場合、該ＦｅｌｉＣａチップとリーダ・ライタ等との通信の相互接続性の確保のためには、上記格納部が設けられるベルトの裏面から表面までの厚みはできるだけ薄くしたい。
【００７７】
ＦｅｌｉＣａチップとリーダ・ライタ等との相互接続性を検定するＦｅｌｉＣａ検定においては、ＦｅｌｉＣａチップからではなく、該ＦｅｌｉＣａチップを格納した製品の表面からリーダ・ライタ等までの通信距離によって、該ＦｅｌｉＣａチップとリーダ・ライタ等との相互接続性が確認される。したがって、ＦｅｌｉＣａ検定において、例えば、ＦｅｌｉＣａチップをリストバンド型の通信端末のベルト部分に格納した場合、該ベルト部分の裏面から表面までの厚みはできるだけ薄くしたい。
【００７８】
また、デザインの観点からも、ＦｅｌｉＣａチップを格納した部分のベルトの厚みはできるだけ薄くしたい。
【００７９】
しかしながら、従来の、電子基板体２０を、２枚の薄い断熱シートで挟んだり、断熱シートで電子基板体２０をくるんだりする方法は、上記に説明した理由から、電子基板体２０を格納した格納部１０が設けられたベルト部分の裏面から表面までの厚みが大きくなってしまうという問題がある。
【００８０】
一方、電子基板を格納した格納部を封止するための溶融樹脂が有する熱から該電子基板を保護するための断熱板を、該電子基板に重ねて該格納部に格納する場合、従来の断熱板では、以下に説明する問題が生じる。
【００８１】
すなわち、従来、電子基板に重ねて格納部に格納する断熱板の、該断熱板と対向する面とは逆の面を平面とする、断熱板が知られている。図８には、格納部１０に格納した電子基板体２０に重ねて格納部１０に格納する断熱板９３０について、断熱板９３０の電子基板体２０とは対向する面とは逆の面、すなわち、格納部１０の開口の外側（図８においては紙面の上側）に向かう面を平面とした、断熱板９３０を用いる従来型バンド９００が示されている。図８は、図１の（ｂ）と同様に、従来型バンド９００について、格納部１０を含む部分を、従来型バンド９００の裏側（従来型バンド９００を装着したユーザの手首に接する側）から表側に切断した断面図である。
【００８２】
図８に示すように、断熱板９３０の電子基板体２０とは対向する面とは逆の面（断熱板９３０の上面と呼ぶ）を平面とし、該上面の全体に溶融させた樹脂材料（具体的には、溶融させた固定部材９４０）を流し込み、該樹脂材料を硬化させて、電子基板体２０および断熱板９３０を格納部１０の内側に固定する固定部材９４０を形成した場合、以下の問題が発生する。
【００８３】
すなわち、断熱板９３０の上面を平面とした場合、電子基板体２０および断熱板９３０を格納部１０の内側に固定するために、該上面の全面に、溶融させた固定部材９４０を流し込む必要がある。したがって、溶融させた樹脂材料（具体的には溶融させた固定部材４０）を蓋体３０の切欠け部３１のみに流し込むバンド１００と比較して、従来型バンド９００が必要とする固定部材９４０は、バンド１００の固定部材４０に比べて多い。
【００８４】
バンド１００の固定部材４０に比べて、従来型バンド９００の固定部材９４０の量は多いので、溶融させた固定部材４０が有する熱量に比べて、溶融させた固定部材９４０が有する熱量も大きくなる。したがって、従来型バンド９００について、電子基板体２０を熱から保護するための断熱板９３０の、電子基板体２０とは対向する面から、電子基板体２０とは対向する面とは逆の面（上面）までの厚みは、バンド１００の蓋体３０の厚み（電子基板体２０とは対向する面から最上面３４までの厚み）よりも厚くする必要がある。
【００８５】
本発明者は、試験的に製造した従来型バンド９００と、バンド１００との比較により、以下の事実を確認した。すなわち、蓋体３０の切欠け部３１のみに溶融させた固定部材４０を流し込む場合、溶融させた固定部材４０の熱から電子基板体２０を保護するために、蓋体３０の、電子基板体２０とは対向する面から最上面３４までの厚みは、約１ｍｍ程度であればよいことを確認した。これに対し、上面を平面とした断熱板９３０の該上面の全面に溶融させた固定部材９４０を流し込む場合、溶融させた固定部材９４０の熱から電子基板体２０を保護するために、断熱板９３０の、電子基板体２０とは対向する面から該上面までの厚みは、約１．５ｍｍ以上でなければならないことを確認した。
【００８６】
断熱板９３０の、電子基板体２０とは対向する面から、電子基板体２０とは対向する面とは逆の面（上面）までの厚みが、蓋体３０の、電子基板体２０とは対向する面から最上面３４までの厚みよりも大きくなることによって、格納部１０の深さ（図１の（ｂ）および図８の紙面の上下方向の深さ）も深くしなくてはならない。その結果、上記の通り、電子基板体２０を格納した格納部１０の深さが深くなってしまう結果、格納部１０が設けられるベルト部分の裏面から表面までの厚みも厚くなってしまう。
【００８７】
これに対し、バンド１００は、溶融させた固定部材４０が有する熱と圧力とから電子基板体２０を保護するための蓋体３０に設けられた切欠け部３１のみに、溶融させた固定部材４０が流し込まれる。したがって、バンド１００は、格納部１０に格納された電子基板体２０および蓋体３０を固定するために必要とされる固定部材４０が、従来型バンド９００の固定部材９４０よりも少ない。したがって、固定部材９４０から電子基板体２０に伝わる熱量に比べて、固定部材４０から電子基板体２０に伝わる熱量は小さい。そのため、電子基板体２０を固定部材４０の有する熱から保護するための蓋体３０に求められる厚みは、電子基板体２０を固定部材９４０の有する熱から保護するための断熱板９３０に求められる厚みよりも薄い。
【００８８】
したがって、バンド１００は、格納部１０の深さを、従来型バンド９００の格納部１０に必要とされる深さに比べて、浅くすることができる。そのため、バンド１００は、格納部１０が設けられるベルトの厚みを、従来型バンド９００の、格納部１０が設けられるベルトの厚みに比べて、薄くすることが可能となる。
【００８９】
（バンド１００の変形例）
（蓋体について）
上記の説明では、蓋体３０の、電子基板体２０と対向する面は、平面状であるとしてきたが、蓋体３０の、電子基板体２０と対向する面が、平面状であることは必須ではない。蓋体３０の、電子基板体２０と対向する面は、例えば図３および図４に例示するように、電子基板体２０の側に凸形状の支持体３８を備えてもよい。
【００９０】
図３は、バンド１００の蓋体３０の変形例の構造を示す、図１（ａ）のＡ−Ａ線矢視断面図である。また、図４は、バンド１００の蓋体３０の他の変形例の構造を示す図である。図４の（ａ）はバンド１００の格納部１０の正面図（開口側の面）であり、図４の（ｂ）は図４の（ａ）に示すバンド１００のＢ−Ｂ線矢視断面図（要部）である。
【００９１】
図３および図４に示す蓋体３０は、電子基板体２０と対向する面に、電子基板体２０の側に凸形状の複数の支持体３８を備えており、複数の支持体３８の間は空隙となっている。そして、凸形状である支持体３８の、電子基板体２０の側の面が、電子基板体２０に接している。なお、支持体３８は、蓋体３０の、電子基板体２０と対向する面であって、切欠け部３１の立設面３３から延伸させた面よりも中央側の面に、備えられる。
【００９２】
蓋体３０の、電子基板体２０と対向する面に、電子基板体２０の側に凸形状の複数の支持体３８が備えられることによって、蓋体３０の、電子基板体２０と対向する面を平面状にした場合と比べて、以下の効果を奏する。
【００９３】
すなわち、蓋体３０の最上面３４に、バンド１００の裏側（バンド１００を装着したユーザの手首に接する側）から表側に向けて、力学的負荷が加えられた場合、電子基板体２０と対向する面に支持体３８を備える蓋体３０は、電子基板体２０に伝わる力学的負荷をより軽減することが可能となる。
【００９４】
なお、支持体３８は、蓋体３０の、電子基板体２０と対向する面に、線状に設けられてもよいし、点状に設けられてもよい。
【００９５】
（バンド１００のベルト部分について）
以上の例では、バンド１００のベルトについて、格納部１０が設けられた部分と装着部６０（格納部１０が設けられていない部分）とが一体であるバンド１００について、説明を行ってきた。すなわち、バンド１００のベルトの全体が一体的に形成され、一体的に形成されたベルトの一部に、格納部１０が設けられるバンド１００について、説明を行ってきた。
【００９６】
しかしながら、バンド１００のベルトについて、格納部１０と装着部６０とが一体的に形成されていることは必須ではない。例えば、図４の（ｂ）に示すように、装着部６０について、格納部１０と対向する面に、格納部１０と対向する方向とは逆方向に向かって窪んだ凹部６１を設けてもよい。また、格納部１０について、装着部６０と対向する面に、装着部６０に向かって凸となる凸部１１を設けてもよい。そして、バンド１００のベルトについて、格納部１０の凸部１１と、装着部６０の凹部６１とを嵌合させてもよい。
【００９７】
上記の構成によって、バンド１００のベルトについて、格納部１０と、装着部６０とを、例えば相違する材料によって形成することができ、バンド１００のベルトについて実現することのできるデザインの範囲を拡げることができる。
【００９８】
〔実施形態２〕
本発明の他の実施形態について、図５に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
【００９９】
図５は、本発明の実施形態２に係るバンド２００の蓋体７０の構造を示す、図１（ａ）のＡ−Ａ線矢視断面図である。図５に示すように、バンド２００について、蓋体３０と同様に、蓋体７０の、電子基板体２０に対向する面とは逆側の面の外周には、格納部１０の開口の外側（図１の（ｂ）において紙面の上側）に向かって立設する立設面７３と、該立設面７３に交差する横設面７２とを有する切欠け部７１が設けられている。
【０１００】
そして、切欠け部７１において、立設面７３と横設面７２とは、９０度から１５０度の角度で交差する。
【０１０１】
上記の構成によれば、固定部材４０Ｂと蓋体７０との接触面積を拡大させることができ、固定部材４０Ｂと蓋体７０との密着力を強化することができる。したがって、固定部材４０Ｂは、電子基板体２０および蓋体７０を、バンド１００の固定部材４０に比べてより強固に、格納部１０の内側に固定することができる。
【０１０２】
ただし、固定部材４０Ｂと蓋体７０との接触面積を拡大させることによって、固定部材４０Ｂと蓋体７０との密着力を強化するための方法は、上記の例に限られない。すなわち、固定部材４０Ｂと蓋体７０との密着力を強化するために、固定部材４０Ｂと蓋体７０との接触面積を拡大させることができればよく、溶融された固定部材４０Ｂが流し込まれる蓋体７０の切欠け部７１の構造は、図５に示すものに限られない。
【０１０３】
例えば、切欠け部７１の立設面７３に、格納部１０の中央に向かって窪んだ凹部を設けてもよい。溶融された固定部材４０Ｂが、切欠け部７１の立設面７３に設けられた上記凹部に流し込まれ（充填され）、硬化されることによって、固定部材４０Ｂは、上記凹部に嵌合する凸部を備えることになる。そして、切欠け部７１の上記凹部と、固定部材４０Ｂの上記凸部とが嵌合することによって、固定部材４０Ｂは、蓋体７０を格納部１０の内側に強固に固定することが可能となる。
【０１０４】
なお、蓋体７０の切欠け部７１における、横設面７２と立設面７３とのなす角度については、蓋体７０を形成する金型の形状に依存する。上記の例では、横設面７２と立設面７３とのなす角度を９０度から１５０度としたが、横設面７２と立設面７３とのなす角度を１５０度よりも大きくした金型を製造できる場合には、横設面７２と立設面７３とのなす角度は１５０度以上にしてもよい。
【０１０５】
〔実施形態３〕
本発明の別の実施形態について、図６に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
【０１０６】
図６は、本発明の実施形態３に係るバンド３００の格納部１０の構造を示す図である。図６の（ａ）はバンド３００の格納部１０の正面図（開口側の面）であり、図６の（ｂ）は図６の（ａ）に示すバンド３００のＣ−Ｃ線矢視断面図である。図６に示すように、バンド３００について、蓋体３０と同様に、蓋体８０の、電子基板体２０に対向する面とは逆側の面の外周には、格納部１０の開口の外側（図１の（ｂ）において紙面の上側）に向かって立設する立設面３３と、該立設面３３に交差（直交）する横設面３２とを有する切欠け部３１が設けられている。
【０１０７】
そして、立設面３３に交差する横設面３２には凹凸が形成されている。つまり、蓋体８０と蓋体３０とは、蓋体８０の切欠け部３１の横設面３２には凹凸部８１が設けられている点において相違する。固定部材４０Ｃとの接触面である蓋体８０の横設面３２に凹凸部８１が設けられていることによって、蓋体８０と固定部材４０Ｃとの接触面積を拡大させることができる。したがって、固定部材４０Ｃと蓋体８０との密着力を強化することができ、固定部材４０Ｃは、電子基板体２０および蓋体８０を、バンド１００の固定部材４０に比べてより強固に、格納部１０の内側に固定することができる。
【０１０８】
〔変形例〕
バンド２００および３００における蓋体７０および８０は、固定部材４０Ｂおよび４０Ｃとの接触面積を拡大させることによって、蓋体３０と固定部材４０との密着力を強化し、蓋体７０および８０を格納部１０の内側に固定する力を強化するものであった。
【０１０９】
しかしながら、断熱板を格納部１０の内側に固定する力を強化する方法は、これに限られるものではない。例えば、格納部１０の内壁に、格納部１０の中央方向とは逆方向に窪んだ凹部を設け、蓋体３０の側面に、格納部１０の内壁に設けられた該凹部に係合する凸部を設けてもよい。そして、格納部１０に蓋体３０を格納する際、格納部１０の内壁に設けられた上記凹部と、蓋体３０の側面に設けられた上記凸部とを係合させて、格納部１０に蓋体３０を格納してもよい。すなわち、格納部１０の内壁によって、格納部１０に格納される蓋体３０を、固定部材４０のみによって蓋体３０を格納部１０の内側に固定した場合よりも、より強固に固定してもよい。
【０１１０】
〔まとめ〕
本発明の態様１に係る通信端末（バンド１００、２００、および３００）は、バンド型の通信端末であって、略板状のＩＣチップ（電子基板体２０）と、ベルトに設けられ、開口を有する格納部（１０）と、上記ＩＣチップよりも上記開口側に上記ＩＣチップに重ねて配置され、上記ＩＣチップと共に上記格納部に格納された状態で、上記開口を閉じる、断熱材よりなる略板状の蓋体（３０）と、を備え、上記蓋体は、上記開口側の面の周縁部に、上記開口の外側に向かって立設する立設面（３３および７３）を有する切欠け部（３１および７１）が設けられており、上記切欠け部と上記格納部の内壁との間に溶融させた樹脂を充填し、該樹脂を硬化させて形成した固定部（固定部材４０、４０Ｂ、および４０Ｃ）をさらに備えている。
【０１１１】
上記の構成によれば、上記ＩＣチップおよび上記蓋体を上記格納部の内部に固定するための、上記溶融させた樹脂は、上記蓋体の上記切欠け部と上記格納部の内壁との間に充填される。したがって、上記蓋体の開口側の面の全面に、上記溶融させた樹脂を流し込む（充填する）場合と比べて、上記通信端末は、上記溶融させた樹脂の量を抑制することができる。つまり、上記のように蓋体の全面に樹脂を充填する場合に、該溶融させた樹脂が有する熱量と比べて、上記固定部を形成する上記溶融させた樹脂が有する熱量は少ない。したがって、上記溶融させた樹脂の発する熱および圧力から上記ＩＣチップを保護するための上記蓋体の厚み（上記格納部の深さ方向の厚み）は、上記のように蓋体の全面に樹脂を充填する場合よりも、上記蓋体の上記切欠け部と上記格納部の内壁との間に溶融させた樹脂を充填する場合の方が薄い。
【０１１２】
したがって、上記蓋体に上記切欠け部が設けられた上記通信端末は、ベルトについて、上記ＩＣチップを格納する格納部の厚みを抑制することができる。
【０１１３】
なお、上記ベルトに用いる材料と、上記溶融させた樹脂の材料とを同じにした場合、上記切欠け部と上記格納部の内壁との間に充填された上記溶融させた樹脂は、上記ベルトと一体となった後、該樹脂が硬化されて上記固定部を形成する。したがって、上記通信端末は、構造を単純化しつつ、上記ＩＣチップを格納する格納部が確実な防水性を備えている。
【０１１４】
本発明の態様２に係る通信端末は、上記態様１において、上記格納部が、上記ベルトに形成された凹部であってもよい。
【０１１５】
上記の構成によれば、上記通信端末は、上記ベルトについて、上記格納部が設けられている部分と、上記格納部が設けられていない部分とを一体に形成することができる。例えば、上記通信端末の上記ベルトの全体が一体的に形成され、一体的に形成された該ベルトの一部に、上記格納部を設けることができる。したがって、バンド型の上記通信端末は、ベルト部分と電子基板を格納する部分との一体感があるデザインを実現することができる。
【０１１６】
本発明の態様３に係る通信端末（バンド２００）は、上記態様１または２において、上記切欠け部（７１）において、上記立設面（７３）と、上記立設面に交差する横設面（７２）とは、９０度から１５０度の角度で交差してもよい。
【０１１７】
上記の構成によれば、上記固定部と、上記蓋体との接触面積を拡大することによって、上記固定部と上記蓋体との密着力を強化することができる。したがって、上記固定部は、上記ＩＣチップおよび上記蓋体を、より強固に、上記格納部の内側に固定することができる。
【０１１８】
本発明の態様４に係る通信端末（バンド３００）は、上記態様１から３のいずれかにおいて、上記立設面に交差する横設面には凹凸が形成されていてもよい。
【０１１９】
上記の構成によれば、上記蓋体は、上記固定部との接触面である上記横設面に、凹凸が設けられていることによって、上記蓋体と上記固定部との接触面積を拡大させることができる。したがって、上記固定部と上記蓋体との密着力を強化することができ、上記固定部は、上記ＩＣチップおよび上記蓋体を、より強固に、上記格納部の内側に固定することができる。
【０１２０】
本発明の態様５に係る通信端末（バンド１００、２００、および３００）は、上記態様１から４のいずれかにおいて、上記ベルトは環状形状であり、上記ＩＣチップは、上記ベルトの形状に合わせて湾曲された状態で、上記格納部に格納されていてもよい。
【０１２１】
上記の構成によれば、上記通信端末は、湾曲したデザインのベルトの中に、上記ＩＣチップの機能（例えば、ＦｅｌｉＣａ（登録商標）チップの機能）を、搭載することができる。
【０１２２】
本発明の態様６に係る通信端末の製造方法は、バンド型の通信端末（バンド１００、２００、および３００）の製造方法であって、ベルトに設けられ、開口を有する格納部（１０）に、略板状のＩＣチップ（電子基板体２０）を格納する格納ステップと、上記ＩＣチップと共に上記格納部に格納された状態で、上記開口を閉じる、断熱材よりなる略板状の蓋体（３０）を、上記ＩＣチップよりも上記開口側に上記ＩＣチップに重ねて配置する閉塞ステップと、上記蓋体の上記開口側の面の周縁部に設けられた、上記開口の外側に向かって立設する立設面（３３および７３）を有する切欠け部（３１および７１）と、上記格納部の内壁との間に溶融させた樹脂を充填し、該樹脂を硬化させて固定部（固定部材４０、４０Ｂ、および４０Ｃ）を形成する固定部形成ステップと、を含む。
【０１２３】
上記の方法によれば、態様１と同様の効果を奏する。
【０１２４】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
【産業上の利用可能性】
【０１２５】
本発明は、ＩＣチップを搭載したバンド型の通信端末に広く適用することができる。
【符号の説明】
【０１２６】
１０  格納部
２０  電子基板体（ＩＣチップ）
２２  電子基板（ＩＣチップ）
３０  蓋体
３１  切欠け部
３２  横設面
３３  立設面
４０  固定部材（固定部）
４０Ｂ  固定部材（固定部）
４０Ｃ  固定部材（固定部）
７０  蓋体
７１  切欠け部
７２  横設面
７３  立設面
８０  蓋体
８１  凹凸部（凹凸）
１００  バンド（通信端末）
２００  バンド（通信端末）
３００  バンド（通信端末）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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