(57)【要約】      （修正有）【課題】必要に応じて、連続して簡単に組み立て可能な、電子デバイスのケージアセンブリを提供する。【解決手段】第１の上壁、第１の下壁、左壁、および右壁により区画された第１の収容空間を含む主ケージ１０と、第２の上壁、第２の下壁、および直立壁を含む二次ケージ２０とを備えた、電子デバイスのケージアセンブリ２００であって、二次ケージが、主ケージの右壁の外側に着脱可能に取り付けられと共に、二次ケージの第２の上壁、第２の下壁、および直立壁とが、主ケージの右壁により区画された第２の収容空間を形成する。このようなケージアセンブリを用いて、複数の電子デバイスを収容するためのＭ×Ｎの収容空間４０を、必要に応じて連続して簡単に組み立てることができる。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の上壁、第１の下壁、左壁、および右壁により区画された第１の収容空間を含む主ケージと、
第２の上壁、第２の下壁、および直立壁を含む二次ケージとを備え、
前記二次ケージは、前記主ケージの前記右壁の外側に着脱可能に取り付けられ、前記二次ケージの前記第２の上壁、前記第２の下壁、および前記直立壁と共に、前記主ケージの前記右壁により区画された第２の収容空間を形成する、電子デバイスのケージアセンブリ。
【請求項２】
前記二次ケージと同一の少なくとも１つのさらなる二次ケージをさらに備え、
前記さらなる二次ケージの各々は、それに連続して隣接する前の二次ケージの直立壁の外側に着脱可能に取り付けられ、
前の二次ケージの直立壁、現在の二次ケージの第２の上壁、第２の下壁、および直立壁により区画された少なくとも１つのさらなる第２の収容空間を形成する、請求項１に記載のケージアセンブリ。
【請求項３】
前記主ケージが、
第１の仕切りデバイスであって、前記左壁および前記右壁により前記第１の上壁と前記第１の下壁との間の略中央位置に支持されて、前記主ケージの内部を上部収容空間と下部収容空間とに分割し、略Ｕ字型を有し、
第１の上部仕切り壁および第１の下部仕切り壁と、
前記第１の上部仕切り壁と前記第１の下部仕切り壁との間に接続され、前記左壁および前記右壁の一方から内方に曲がることによって形成される第１の接続壁とを備えた第１の仕切りデバイスを備える、請求項１または２に記載のケージアセンブリ。
【請求項４】
外方に水平に延びる複数の第１の支持部が前記第１の上部仕切り壁および前記第１の下部仕切り壁のそれぞれの両側に設けられ、
１つの対応する第１の支持部が各々に挿入される複数の左支持孔および複数の右支持孔が、前記左壁および前記右壁にそれぞれ設けられる、請求項３に記載のケージアセンブリ。
【請求項５】
前記第１の上部仕切り壁および前記第１の下部仕切り壁の左側が、少なくとも１つの第２の支持部を備え、
前記第２の支持部は、前記第１の上部仕切り壁および前記第１の下部仕切り壁の一方から前記第１の上部仕切り壁および前記第１の下部仕切り壁の他方に向かって垂直に延び、前記第１の上部仕切り壁および前記第１の下部仕切り壁を略水平に支持する、請求項４に記載のケージアセンブリ。
【請求項６】
前記第２の支持部の自由端が、さらに垂直に延び、前記第１の上部仕切り壁および前記第１の下部仕切り壁の他方の外側に当接し、
前記第２の支持部の両側が内方へ垂直に延び、前記第２の支持部が前記第１の上部仕切り壁と前記第１の下部仕切り壁との間に支持される、請求項５に記載のケージアセンブリ。
【請求項７】
下方に延びる複数の第１のピンが、前記左壁および前記右壁のそれぞれの底部に設けられる、請求項１または２に記載のケージアセンブリ。
【請求項８】
折返し縁部が前記第１の下壁の自由側に形成され、前記左壁の外側に押し当てられる、請求項１または２に記載のケージアセンブリ。
【請求項９】
複数の第１の係合スロットまたは第１の係合突起が前記折返し縁部に設けられ、前記第１の係合スロットまたは前記第１の係合突起に嵌合する複数の第１の係合突起または第１の係合スロットが前記左壁に設けられる、請求項８に記載のケージアセンブリ。
【請求項１０】
各二次ケージが、
第２の仕切りデバイスであって、前記直立壁、および前の二次ケージの第１の右壁または直立壁により、前記第２の上壁と前記第２の下壁との間の略中央位置に支持されて、前記二次ケージの内部を上部収容空間と下部収容空間とに分割し、略Ｕ字型を有し、
第２の上部仕切り壁および第２の下部仕切り壁と、
前記第２の上部仕切り壁と前記第２の下部仕切り壁との間に接続され、前記直立壁から内方に曲がることによって形成される第２の接続壁とを備えた第２の仕切りデバイスを備える、請求項１または２に記載のケージアセンブリ。
【請求項１１】
複数の第１の係合部材が前記第１の上壁および前記第２の上壁の右縁部に設けられ、
複数の第１の相手側係合部材が前記第２の上壁の左側に設けられ、前記第１の係合部材に連結して前記二次ケージと前記主ケージまたは次の二次ケージとを共に接続する、請求項１０に記載のケージアセンブリ。
【請求項１２】
前記第１の係合部材は、前記第１の相手側係合部材にスナップ嵌めにより連結される、請求項１１に記載のケージアセンブリ。
【請求項１３】
前記第１の係合部材は、前記第１の上壁または前記第２の上壁に略アーチ形構造として形成され、
前記第１の相手側係合部材は、ブロックが外方に突出した状態で形成され、
前記第１の相手側係合部材がアーチ形構造を右から左に貫通することにより、前記ブロックが前記アーチ形構造の左側に押し当てられる、請求項１２に記載のケージアセンブリ。
【請求項１４】
複数の第１の接続スロットが、前記第１の上壁および前記第２の上壁の右縁部に設けられ、
複数の挿入部材が、前記第２の上壁の左側に設けられ、前記主ケージまたは前記前の二次ケージの接続スロットに挿入される、請求項１１に記載のケージアセンブリ。
【請求項１５】
接続部が、外方に曲がって水平に延びることにより前記第２の下壁の自由側に形成され、前記前の二次ケージの前記第１の下壁または前記第２の下壁の下面に位置し、各第２の下壁の本体部の下面が前記第１の下壁の下面と同一平面にある、請求項１０に記載のケージアセンブリ。
【請求項１６】
複数の貫通孔が前記接続部に設けられ、
前記主ケージの第１のピンまたは前記前の二次ケージの第２のピンが前記貫通孔に挿入されて、回路基板と電気的に接続する、請求項１５に記載のケージアセンブリ。
【請求項１７】
前記第１のピンおよび前記第２のピンの各々が、
本体と、
前記本体から延びる接合部とを備え、
段部が前記本体と前記接合部との間に形成され、前記接続部の下面を所定高さだけ超えて延びる、請求項１６に記載のケージアセンブリ。
【請求項１８】
複数の第２の係合部材が、前記主ケージの右壁の底部および各二次ケージの前記直立壁に設けられ、
各第２の係合部材が対応する貫通孔を貫通して前記第２の下壁に平行に延び、
前記第２の係合部材の下面が、前記接続部の下面に略整合される、請求項１６に記載のケージアセンブリ。
【請求項１９】
外方に水平に延びる複数の第３の支持部が、前記第２の上部仕切り壁および前記第２の下部仕切り壁のそれぞれの両側に設けられ、
複数の第３の支持孔が前記直立壁に設けられ、
前記直立壁に隣接する前記第３の支持部は、前記直立壁の前記第３の支持孔にそれぞれ挿入され、
前記直立壁から離れた前記第３の支持部は、前記主ケージの右壁に形成された右支持孔または次の二次ケージの前記第３の支持孔に挿入される、請求項１０に記載のケージアセンブリ。
【請求項２０】
前記直立壁から離れて位置する前記第２の上部仕切り壁および前記第２の下部仕切り壁の側部が、前記第２の上部仕切り壁および前記第２の下部仕切り壁の一方から前記第２の上部仕切り壁および前記第２の下部仕切り壁の他方に向かって垂直に延びる少なくとも１つの第４の支持部を備え、
前記第２の上部仕切り壁および前記第２の下部仕切り壁をほぼ水平に支持する、請求項１９に記載のケージアセンブリ。
【請求項２１】
前記第４の支持部の自由端が、前記第２の上部仕切り壁および前記第２の下部仕切り壁の他方の外側を越えてさらに垂直に延び、
前記第４の支持部の両側が内方へ垂直に延びて、前記第４の支持部が前記第２の上部仕切り壁と前記第２の下部仕切り壁との間で支持される、請求項２０に記載のケージアセンブリ。
【請求項２２】
前記収容空間の後部を覆うための後カバーをさらに備える、請求項１または２に記載のケージアセンブリ。
【請求項２３】
複数行および１列の収容空間を区画するように構築され、連続する一体に接続された左壁、第１の上壁、右壁、および第１の下壁を含む主ケージと、
連続する一体に接続された第２の上壁、直立壁、および第２の下壁を各々含む少なくとも１つの二次ケージとを備え、
前記第２の上壁および前記第２の下壁の自由端が、前記第１の上壁および前記第１の下壁、または前の二次ケージの第２の上壁および第２の下壁のそれぞれに接続され、各二次ケージ、および前記主ケージの前記右壁または前記前の二次ケージの直立壁が協働して、複数行および１列に配置されたさらなる収容空間を区画する、電子デバイスのケージアセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願の相互参照
本出願は、２０１４年５月３０日に中国国家知識産権局に提出された中国特許出願第２０１４１０２３９２７４．６号の利益を主張する。当該中国特許出願の開示全体が、参照により本明細書に組み込まれている。
【０００２】
本発明は、ケージに関し、より詳細には、電子デバイスのケージアセンブリに関する。
【背景技術】
【０００３】
従来、電気コネクタ、光ファイバコネクタ、光電トランスデューサ等の電子デバイスは、金属板から作製されたケージ内に固定されて、電子デバイスを電気的に保護および遮蔽する。複数の電子デバイスを限られた空間内で共に容易に固定するために、一般に、１つの水平仕切り板と複数の垂直仕切り板とを１つの金属ケージの内部に配置して、２行および複数列の収容空間、すなわち２×Ｎの収容空間を形成し、各収容空間に１つの電子デバイスを挿入することができる。
【０００４】
異なる適用における、２×２、２×３、２×５等の異なる数の収容空間を含む異なるケージ製品を設けるために、いくつかの異なる組の前記２×Ｎのケージ製品が必要である場合、異なる大きさのケージを製造するためにいくつかの組の金型を開発する必要があり、水平仕切り板および垂直仕切り板を製造するための金型も必要であるため、製造および組立費用が高くなり、安価で柔軟な製造方式を達成することが困難である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
先行技術の上記およびその他の技術的課題を克服するために、本発明で解決すべき技術的課題は、複数の電子デバイスを収容するためのＭ×Ｎの収容空間を必要に応じて連続して簡単に組み立てることのできる、電子デバイスのケージアセンブリを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様の実施形態によれば、第１の上壁、第１の下壁、左壁、および右壁により区画された第１の収容空間を含む主ケージと、第２の上壁、第２の下壁、および直立壁を含む二次ケージとを備えた、電子デバイスのケージアセンブリが提供される。二次ケージは、主ケージの右壁の外側に着脱可能に取り付けられて、二次ケージの第２の上壁、第２の下壁、および直立壁と共に、主ケージの右壁により区画された第２の収容空間を形成する。
【０００７】
上記ケージアセンブリは、二次ケージと同一の少なくとも１つのさらなる二次ケージをさらに備え、さらなる二次ケージの各々が、それに連続して隣接する前の二次ケージの直立壁の外側に着脱可能に取り付けられて、前の二次ケージの直立壁、現在の二次ケージの第２の上壁、第２の下壁、および直立壁により区画された少なくとも１つのさらなる第２の収容空間を形成する。
【０００８】
上記ケージアセンブリでは、主ケージが、第１の仕切りデバイスであって、左壁および右壁により第１の上壁と第１の下壁との間の略中央位置に支持されて、主ケージの内部を上部収容空間と下部収容空間とに分割し、略Ｕ字型を有し、第１の上部仕切り壁および第１の下部仕切り壁と、第１の上部仕切り壁と第１の下部仕切り壁との間に接続され、左壁および右壁の一方から内方に曲がることによって形成される第１の接続壁とを備えた第１の仕切りデバイスをさらに備える。
【０００９】
上記ケージアセンブリでは、外方に水平に延びる複数の第１の支持部が第１の上部仕切り壁および第１の下部仕切り壁のそれぞれの両側に設けられ、１つの対応する第１の支持部が各々に挿入される複数の左支持孔および複数の右支持孔が、左壁および右壁にそれぞれ設けられる。
【００１０】
上記ケージアセンブリでは、第１の上部仕切り壁および第１の下部仕切り壁の左側が、少なくとも１つの第２の支持部を備え、第２の支持部は、第１の上部仕切り壁および第１の下部仕切り壁の一方から第１の上部仕切り壁および第１の下部仕切り壁の他方に向かって垂直に延びて、第１の上部仕切り壁および第１の下部仕切り壁を略水平に支持する。
【００１１】
上記ケージアセンブリでは、第２の支持部の自由端が、さらに垂直に延びて、第１の上部仕切り壁および第１の下部仕切り壁の他方の外側に当接し、第２の支持部の両側が内方へ垂直に延びて、第２の支持部が第１の上部仕切り壁と第１の下部仕切り壁との間に支持される。
【００１２】
上記ケージアセンブリでは、下方に延びる複数の第１のピンが、左壁および右壁のそれぞれの底部に設けられる。
【００１３】
上記ケージアセンブリでは、折返し縁部が第１の下壁の自由側に形成され、左壁の外側に押し当てられる。
【００１４】
上記ケージアセンブリでは、複数の第１の係合スロットまたは第１の係合突起が折返し縁部に設けられ、第１の係合スロットまたは第１の係合突起に嵌合する複数の第１の係合突起または第１の係合スロットが左壁に設けられる。
【００１５】
上記ケージアセンブリでは、各二次ケージが、第２の仕切りデバイスであって、直立壁、および前の二次ケージの第１の右壁または直立壁により、第２の上壁と第２の下壁との間の略中央位置に支持されて、二次ケージの内部を上部収容空間と下部収容空間とに分割し、略Ｕ字型を有し、第２の上部仕切り壁および第２の下部仕切り壁と、第２の上部仕切り壁と第２の下部仕切り壁との間に接続され、直立壁から内方に曲がることによって形成される第２の接続壁とを備えた第２の仕切りデバイスを備える。
【００１６】
上記ケージアセンブリでは、複数の第１の係合部材が第１の上壁および第２の上壁の右縁部に設けられ、複数の第１の相手側係合部材が第２の上壁の左側に設けられ、第１の係合部材に連結して二次ケージと主ケージまたは次の二次ケージとを共に接続する。
【００１７】
上記ケージアセンブリでは、第１の係合部材が、第１の相手側係合部材にスナップ嵌めにより連結される。
【００１８】
上記ケージアセンブリでは、第１の係合部材が第１の上壁または第２の上壁に略アーチ形構造として形成され、第１の相手側係合部材が、ブロックが外方に突出した状態で形成され、第１の相手側係合部材がアーチ形構造を右から左に貫通することにより、ブロックがアーチ形構造の左側に押し当てられる。
【００１９】
上記ケージアセンブリでは、複数の第１の接続スロットが、第１の上壁および第２の上壁の右縁部に設けられ、複数の挿入部材が第２の上壁の左側に設けられて、主ケージまたは前の二次ケージの接続スロットに挿入される。
【００２０】
上記ケージアセンブリでは、接続部が、外方に曲がって水平に延びることにより第２の下壁の自由側に形成され、前の二次ケージの第１の下壁または第２の下壁の下面に位置し、各第２の下壁の本体部の下面が第１の下壁の下面と同一平面にある。
【００２１】
上記ケージアセンブリでは、複数の貫通孔が接続部に設けられ、主ケージの第１のピンまたは前の二次ケージの第２のピンが貫通孔に挿入されて、回路基板と電気的に接続する。
【００２２】
上記ケージアセンブリでは、第１のピンおよび第２のピンの各々が、本体と、本体から延びる接合部とを備え、段部が本体と接合部との間に形成され、接続部の下面を所定高さだけ超えて延びる。
【００２３】
上記ケージアセンブリでは、複数の第２の係合部材が、主ケージの右壁の底部および各二次ケージの直立壁に設けられ、各第２の係合部材が対応する貫通孔を貫通して第２の下壁に平行に延び、第２の係合部材の下面が、接続部の下面に略整合される。
【００２４】
上記ケージアセンブリでは、外方に水平に延びる複数の第３の支持部が、第２の上部仕切り壁および第２の下部仕切り壁のそれぞれの両側に設けられ、複数の第３の支持孔が直立壁に設けられ、直立壁に隣接する第３の支持部が、直立壁の第３の支持孔にそれぞれ挿入され、直立壁から離れた第３の支持部が、主ケージの右壁に形成された右支持孔または次の二次ケージの第３の支持孔に挿入される。
【００２５】
上記ケージアセンブリでは、直立壁から離れて位置する第２の上部仕切り壁および第２の下部仕切り壁の側部が、第２の上部仕切り壁および第２の下部仕切り壁の一方から第２の上部仕切り壁および第２の下部仕切り壁の他方に向かって垂直に延びる少なくとも１つの第４の支持部を備えて、第２の上部仕切り壁および第２の下部仕切り壁をほぼ水平に支持する。
【００２６】
上記ケージアセンブリでは、第４の支持部の自由端が、第２の上部仕切り壁および第２の下部仕切り壁の他方の外側を越えてさらに垂直に延び、第４の支持部の両側が内方へ垂直に延びて、第４の支持部が第２の上部仕切り壁と第２の下部仕切り壁との間で支持される。
【００２７】
上記ケージアセンブリは、収容空間の後部を覆うための後カバーをさらに備える。
【００２８】
本発明の別の態様の実施形態によれば、複数行および１列の収容空間を区画するように構築され、連続する一体に接続された左壁、第１の上壁、右壁、および第１の下壁を含む主ケージと、連続する一体に接続された第２の上壁、直立壁、および第２の下壁を各々含む少なくとも１つの二次ケージとを備えた、電子デバイスのケージアセンブリが提供される。第２の上壁および第２の下壁の自由端は、第１の上壁および第１の下壁、または前の二次ケージの第２の上壁および第２の下壁のそれぞれに接続されて、各二次ケージ、および主ケージの右壁または前の二次ケージの直立壁が協働して、複数行および１列に配置されたさらなる収容空間を区画する。
【００２９】
本発明の上記実施形態のケージアセンブリによれば、主ケージおよび二次ケージがいずれも１枚の金属板から作製され、異なる数の二次ケージを、要件に応じて主ケージに連続して接続することができ、これにより、Ｍ×Ｎの収容空間を有するケージアセンブリがＭ×Ｎの電子デバイスを収容するように形成される。
【００３０】
添付図面を参照しながら、本発明についてさらに詳細に説明する。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の第１の例示的な実施形態による、電子デバイスのケージアセンブリの例示的な斜視図である。
【図２】図１のケージアセンブリの主ケージの例示的な斜視図である。
【図３】図２の主ケージの別の例示的な斜視図である。
【図４】図２の主ケージを製造するための金属板の、折返し前の例示的な平面図である。
【図５】本発明の第２の例示的な実施形態による、電子デバイスのケージアセンブリの例示的な斜視図である。
【図６】図５のケージアセンブリの別の例示的な斜視図である。
【図７】図５のケージアセンブリの例示的な分解図である。
【図８】図６のケージアセンブリの上部の例示的な部分拡大図である。
【図９】図６のケージアセンブリの上部の別の例示的な部分拡大図である。
【図１０】図６のケージアセンブリの下部の例示的な部分拡大図である。
【図１１】本発明の例示的な実施形態による、後カバーの例示的な斜視図である。
【図１２】本発明の例示的な実施形態による、二次ケージの例示的な斜視図である。
【図１３】図１２の二次ケージの別の例示的な斜視図である。
【図１４】図１２の二次ケージのさらに別の例示的な斜視図である。
【図１５】図１４の二次ケージの例示的な部分拡大図である。
【図１６】図１２の二次ケージを製造するための金属板の、折返し前の例示的な平面図である。
【図１７】本発明の例示的な実施形態による、２×Ｎの収容空間を有するケージアセンブリを製造するための動作の例示的な原理図である。
【図１８】本発明の第３の例示的な実施形態による、電子デバイスのケージアセンブリの例示的な斜視図である。
【図１９】本発明の第４の例示的な実施形態による、電子デバイスのケージアセンブリの例示的な斜視図である。
【図２０】本発明の第５の例示的な実施形態による、電子デバイスのケージアセンブリの例示的な斜視図である。
【図２１】本発明の第６の例示的な実施形態による、電子デバイスのケージアセンブリの例示的な斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
添付図面を参照しながら、本開示の例示的な実施形態について、以下で詳細に説明する。図中、同一の参照符号は同一の要素を指す。ただし、本開示は、多くの異なる形で具体化することができ、本明細書に記載される実施形態に限定されるものと解釈すべきではない。むしろ、これらの実施形態は、本開示が徹底した完全なものであり、開示の概念を当業者に十分に伝えるように提供される。
【００３３】
本発明の一般的な概念によれば、第１の上壁、第１の下壁、左壁、および右壁により囲まれた第１の収容空間を含む主ケージと、第２の上壁、第２の下壁、および直立壁により部分的に囲まれた第２の収容空間を含む二次ケージとを備えた、電気コネクタ、光ファイバコネクタ、光電トランスデューサ等の電子デバイスのケージアセンブリが提供される。二次ケージの第２の上壁および第２の下壁は、主ケージの右壁の外側で第１の上壁および第１の下壁のそれぞれに着脱可能に固定されて、第２の収容空間が、二次ケージの第２の上壁、第２の下壁、および直立壁と共に主ケージの右壁により囲まれる。さらに、ケージアセンブリは、二次ケージと同一の少なくとも１つの他の二次ケージをも備え、他の二次ケージの各々が、それに連続して隣接する前の二次ケージの直立壁の外側に着脱可能に固定されて、前の二次ケージの直立壁、現在の二次ケージの第２の上壁、第２の下壁、および直立壁により囲まれた少なくとも１つの他の第２の収容空間を形成する。
【００３４】
なお、説明を容易にするために、本発明における上、下、左、右等の向きは、見る人が、挿入された電子デバイスを受けるためのケージアセンブリの挿入端部を向き、回路基板に接続するピンが下方に延びるように配置された場合において定義される。ケージアセンブリの姿勢が変化すると、それに応じてこれらの向きが変化するが、すべての構成部品間の相対位置関係が一定であることを当業者は理解されたい。
【００３５】
以下の詳細な説明において、開示された実施形態の徹底した理解をもたらすために、説明の目的で多くの特定の詳細を述べる。しかしながら、これらの特定の詳細なしで、１つまたは複数の実施形態を実施してもよいことが明らかであろう。他の例では、図面を簡略化するために、周知の構造およびデバイスが概略的に示される。
【００３６】
図１〜図３は、本発明の第１の例示的な実施形態による、電子デバイスのケージアセンブリの例示的な斜視図である。
【００３７】
図１〜図３を参照すると、本発明の例示的な実施形態による電子デバイスのケージアセンブリ１００は、連続する一体に接続された左壁１、第１の上壁２、右壁３、および第１の下壁４と、左壁１および右壁３により第１の上壁２と第１の下壁４との間の略中央位置に支持されて、主ケージ１０の内部を、電子デバイスを収容するための上部収容空間４０と下部収容空間４０とに分割する第１の仕切りデバイス５とを備える。前記第１の仕切りデバイス５は、略Ｕ字型を有し、第１の上部仕切り壁５１および第１の下部仕切り壁５２と、第１の上部仕切り壁５１を第１の下部仕切り壁５２に接続するための第１の接続壁５３とを備え、第１の接続壁５３が、左壁１および右壁３の一方から内方へ垂直に曲がることによって形成される。第１の実施形態では、ケージアセンブリは、主ケージ１０のみを備え、２×１の収容空間４０を形成して、上下方向の２つの電子デバイスを受ける。
【００３８】
図４は、図２の主ケージを製造するための金属板の、折返し前の例示的な平面図である。図４を参照すると、主ケージ１０を製造するためのプロセスは、銅、ステンレス鋼等の第１の金属板を設けるステップと、図４に示すように、第１の金属板を上部の第１の部分と下部の第２の部分とに切り分けるステップであって、第２の部分が第１の接続壁の位置Ａで第１の部分に一体に接続されるステップと、第１の部分に窪みまたは打抜きを形成することにより、連続して接続される左壁１、第１の上壁２、右壁３、および第１の下壁４を形成するステップと、第２の部分に窪みを形成することにより、連続して接続される第１の上部仕切り壁５１、第１の接続壁５３、および第１の下部仕切り壁５２を形成するステップと、第１の上部仕切り壁５１および第１の下部仕切り壁５２を、第１の接続壁５３に対してそれぞれの窪み位置で垂直に曲げて、第１の仕切りデバイス５が略Ｕ字型に形成されるようにするステップと、次に、第１の接続壁５３を第１の部分と第２の部分との間の接続位置（すなわち、位置Ａ）で曲げて、第１の上部仕切り壁５１および第１の下部仕切り壁５２の側部が右壁３に押し当てられて支持されるようにするステップと、第１の上壁２、左壁１、および第１の下壁４を折り返して、第１の上部仕切り壁５１および第１の下部仕切り壁５２の他方の側部が左壁１に押し当てられて支持され、左壁１および第１の下壁４の自由側が互いに接続され、それによって主ケージ１０を形成するステップとを含む。
【００３９】
本発明の実施形態の主ケージ１０では、左壁１、第１の上壁２、右壁３、および第１の下壁４が連続して接続され、第１の上部仕切り壁５１、第１の接続壁５３、および第１の下部仕切り壁５２が連続して接続され、第１の接続壁が左壁１および右壁３の一方に一体に接続される。したがって、主ケージ１０を、簡単な製造プロセスを用いて切断、打抜き、折返し、および／または曲げにより、１枚の金属板から作製することができ、製造コストを削減する。
【００４０】
さらなる例示的な実施形態では、図１〜図４を参照すると、外方へ水平に延びる複数の第１の支持部５４が、第１の上部仕切り壁５１および第１の下部仕切り壁５２のそれぞれの側部に設けられる。１つの対応する第１の支持部５４が各々に挿入される複数の左支持孔１１および複数の右支持孔３１が、左壁１および右壁３にそれぞれ設けられる。安定した接続を維持するために、第１の支持部５４が左壁１および右壁３を貫通した後に、露出した第１の支持部５４を曲げて、第１の支持部が左壁１および／または右壁３の支持孔から外れないようにする。
【００４１】
さらに、図３を参照すると、第１の上部仕切り壁５１および第１の下部仕切り壁５２の左側が、少なくとも１つの第２の支持部５５を備え、第２の支持部５５は、第１の上部仕切り壁５１および第１の下部仕切り壁５２の一方から第１の上部仕切り壁５１および第１の下部仕切り壁５２の他方に向かって垂直に延びて、第１の上部仕切り壁５１および第１の下部仕切り壁５２をほぼ水平に支持する。より詳細には、図１５（詳細に後述する）を参照すると、第２の支持部５５の自由端がさらに垂直に延びて、第１の上部仕切り壁５１および第１の下部仕切り壁５２の他方の外側に当接し、第２の支持部の両側は内方へ垂直に延びて、第２の支持部が第１の上部仕切り壁５１と第１の下部仕切り壁５２との間に支持されるようにする。したがって、第１の上部仕切り壁５１と第１の下部仕切り壁５２との間の所定の距離を第２の支持部５５によって維持して、収容空間４０に取り付けられた電子デバイスから発生する熱を放射することができる。
【００４２】
さらなる例示的な実施形態では、第１の下壁４を超えて下方へ延びる複数の第１のピン１２が、左壁１および右壁３のそれぞれの底部に設けられる。第１のピン１２を回路基板に溶接または挿入することによって、主ケージ１０を回路基板（図示せず）に取り付けることができる。
【００４３】
図３および図４を参照すると、主ケージの例示的な実施形態において、左壁１の外側に押し当てられた折返し縁部が、第１の下壁４の自由側に設けられる。さらに、複数の第１の係合スロット４２が折返し縁部４２に設けられ、第１の係合スロット４２にスナップ嵌めする複数の第１の係合突起１３が左壁１に設けられる。これにより、左壁１、第１の上壁２、右壁３、および第１の下壁４が連続して曲げられ、または折り返されて略直方体を形成するときに、折返し縁部４２が左壁１の外側に連結されることにより、主ケージの構造安定性が達成される。代替実施形態では、第１の係合スロットを左壁に設けることができ、対応する第１の係合突起を折返し縁部に設けることができるため、縁部折返しと左壁との係合も達成される。
【００４４】
図５および図６は、本発明の第２の例示的な実施形態による電子デバイスのケージアセンブリ２００の例示的な斜視図である。ケージアセンブリ２００は、第１の実施形態による主ケージと、２つの二次ケージ２０とを備える。したがって、第２の実施形態によるケージアセンブリ２００は、２行および３列に配置された収容空間、すなわち、２×３の収容空間を含む。二次ケージ２０の第１の二次ケージは、主ケージ１０の第１の右壁３の外側で主ケージ１０に着脱可能に接続され、他方の二次ケージは第１の二次ケージに着脱可能に接続される。
【００４５】
図１２〜図１５は、本発明の例示的な実施形態による二次ケージ２０の例示的な斜視図である。図５〜図７および図１２〜図１５を参照すると、各二次ケージ２０は、連続する一体に接続された第２の上壁６、直立壁７、および第２の下壁８と、第２の仕切りデバイス９とを備える。第１の二次ケージの第２の上壁６および第２の下壁８の自由端が、主ケージ１０の第１の上壁２および第１の下壁４のそれぞれに接続される。他方の二次ケージの第２の上壁６および第２の下壁８の自由端は、第１の二次ケージ（前の二次ケージ）の第２の上壁６および第２の下壁８のそれぞれに接続される。第２の仕切りデバイス９は、直立壁７、および主ケージの第１の右壁３または前の二次ケージの直立壁により、第２の上壁６と第２の下壁８との間の略中央位置に支持されて、二次ケージの内部をさらなる２つの収容空間に分割する。第２の仕切りデバイス９は略Ｕ字型を有し、第２の上部仕切り壁９１および第２の下部仕切り壁９２と、第２の上部仕切り壁９１を第２の下部仕切り壁９２に接続する第２の接続壁９３とを備え、第２の接続壁９３は、直立壁７から内方へ垂直に曲がることによって形成される。各二次ケージ２０は２×１の収容空間４０を備え、２つの電子デバイスを上下方向に受けることができる。したがって、ケージアセンブリが１つの主ケージ１０および（Ｎ−１）の二次ケージ２０を備える場合には、ケージアセンブリが２×Ｎの収容空間４０を有し、ここでＮは自然数である。
【００４６】
図１６は、図１２の二次ケージを製造するための金属板の、折返し前の例示的な平面図である。図１６を参照すると、二次ケージ２０を製造するためのプロセスは、第２の金属板を設けるステップと、第２の金属板を第３の部分と第４の部分とに切り分けるステップであって、第４の部分が第２の接続壁の位置Ｂで第３の部分に一体に接続されるステップと、第３の部分に窪みを形成することにより、連続して接続される第２の上壁６、直立壁７、および第２の下壁８を形成するステップと、第４の部分に窪みを形成することにより、連続して接続される第２の上部仕切り壁９１、第２の接続壁９３、および第２の下部仕切り壁９２を形成するステップと、第２の上部仕切り壁９１および第２の下部仕切り壁９２のそれぞれを第２の接続壁９３に対して垂直に曲げるステップと、次に第３の部分と第４の部分との間の接続位置（すなわち、位置Ｂ）で第２の接続壁９３を曲げて、第２の上部仕切り壁９１および第２の下部仕切り壁９２の側部が直立壁７に支持されるようにするステップと、第２の上壁６および第２の下壁８を折り返し、それによって二次ケージを形成するステップとを含む。さらに、二次ケージ２０の第２の上壁６および第２の下壁８は、主ケージ１０の右壁３で第１の上壁２および第１の下壁４のそれぞれに連結する。
【００４７】
図７〜図９を参照すると、複数の第１の係合部材２１が、主ケージ１０の第１の上壁２および二次ケージ２０の第２の上壁６の右縁部に設けられ、複数の第１の相手側係合部材６１が二次ケージ２０の第２の上壁６の左側に設けられ、第１の相手側係合部材６１が第１の係合部材２１に係合して、二次ケージ２０を主ケージ１０または前の二次ケージ２０に共に接続する。例示的な実施形態では、第１の係合部材２１が第１の相手側係合部材６１にスナップ嵌めにより連結される。詳細には、第１の係合部材２１が、主ケージ１０の第１の上壁２または二次ケージ２０の第２の上壁６上に略アーチ形構造として形成され、第１の相手側係合部材６１には外方に突出するブロック６１１が形成され、第１の相手側係合部材６１は、第１の係合部材２１のアーチ形構造を右から左へ貫通することができて、ブロック６１１がアーチ形構造の左側に押し当てられる。したがって、第１の相手側係合部材６１は、所定の力が加えられるまで、第１の係合部材２１から外れることができないため、主ケージおよび二次ケージ、および隣接する二次ケージを共に維持することができる。しかしながら、所定の力が加えられると、第１の相手側係合部材６１および突出する第１のコネクタ２１の弾性により、第１の相手側係合部材６１を第１の係合部材２１から外すことができるため、主ケージおよび二次ケージ、または２つの二次ケージを取り外すことができる。
【００４８】
さらに、引き続き図９を参照すると、複数の第１の接続スロット２２が第１の上壁２および第２の上壁６の右縁部に設けられ、複数の挿入部材６２が第２の上壁６の左側に設けられ、挿入部材６２を主ケージまたは前の二次ケージの接続スロット２２に挿入することができる。
【００４９】
図９および図１６を参照すると、各二次ケージ２０の第２の下壁８の自由側が接続部８１を備え、接続部８１は、外方に曲がって自由側を水平に延ばすことにより形成される。接続部８１は前の二次ケージの第１の下壁または第２の下壁の下面に位置し、各第２の下壁８の本体部の下面が、第１の下壁４の下面と同一平面にある。さらに、複数の貫通孔８１１は接続部８１に形成され、主ケージ１０の第１のピン１２または前の二次ケージの第２のピンを貫通孔８１１に挿入して、回路基板（図示せず）に電気的に接続することができる。
【００５０】
例示的な実施形態では、図１０に示すように、第１のピンおよび第２のピンの各々が、より大きい幅を有する本体１２１と、本体１２１から延びる接合部１２２とを備え、段部１２３が本体１２１と接合部１２２との間に形成され、段部１２３が接続部８１の下面を所定の高さ、例えば、０．５ｍｍだけ超えて延びる。したがって、略０．５ｍｍの距離がケージアセンブリの底部と回路基板との間に残り、ケージアセンブリの底部が回路基板および／または回路基板上の電子デバイスに接触しないようにする。
【００５１】
ケージアセンブリのさらなる例示的な実施形態では、複数の第２の係合部材３２が、主ケージ１０の右壁３および各二次ケージ２０の直立壁７の底部に設けられ、各第２の係合部材３２が対応する貫通孔８１１を貫通して第２の下壁８に平行に延び、第２の係合部材３２の下面が接続部８１の下面に略整合される。したがって、第２の下壁および第１の下壁の厚さまたは２つの第２の下壁の厚さを増加させることなく、第２の係合部材３２が二次ケージの第２の下壁を主ケージの第１の下壁または前の二次ケージの第２の下壁に接続するように構築される。例えば、接続部で互いに重ねられた第２の下壁および第１の下壁または２つの第２の下壁の厚さは約２．５ｍｍである。したがって、第２の下壁および第１の下壁の本体部の内側から回路基板までの高さは約３．０ｍｍである。
【００５２】
図１２〜図１５を参照すると、二次ケージ２０の例示的な実施形態では、外方へ水平に延びる複数の第３の支持部９４が、第２の上部仕切り壁９１および第２の下部仕切り壁９２のそれぞれの両側に設けられ、これに対応して、複数の第３の支持孔７１が直立壁７に形成され、直立壁７（図１２の右側）に隣接する第３の支持部が直立壁７の第３の支持孔７１のそれぞれに挿入され、直立壁７から離れた第３の支持部が、主ケージの右支持孔３１（図１）または次の二次ケージの第３の支持孔７１に挿入される。
【００５３】
図１２を参照すると、直立壁７に隣接する第３の支持部９４の、直立壁７の第３の支持孔７１から延びる部分を上方または下方に曲げて、第２の上部仕切り壁９１および第２の下部仕切り壁９２を直立壁７上でしっかりと支持することができる。他方、図４および図１６を参照すると、右壁３から挿入された二次ケージの第３の支持部のそれぞれを受けるように構築された複数の受けスロット５６が、第１の上部仕切り壁５１および第１の下部仕切り壁５２上の、直立壁７から離れた第３の支持部９４に対応する位置に設けられ、同様に、次の二次ケージの第３の支持部のそれぞれを受けるように構築された複数の受けスロット９８が、第２の上部仕切り壁９１および第２の下部仕切り壁９２上の、直立壁７から離れた第３の支持部９４に対応する位置に設けられる。したがって、直立壁７から離れた二次ケージの各第３の支持部９４を、主ケージの右壁または前の二次ケージの直立壁にしっかりと支持することができる。
【００５４】
図１４〜図１９を参照すると、直立壁７から離れて位置する第２の上部仕切り壁９１および第２の下部仕切り壁９２の側部は、少なくとも１つの第４の支持部９５を備え、第４の支持部９５は、第２の上部仕切り壁９１および第２の下部仕切り壁９２の一方から第２の上部仕切り壁９１および第２の下部仕切り壁９２の他方へ向かって垂直に延びて、第２の上部仕切り壁９１および第２の下部仕切り壁９２を略水平に支持する。さらに、第４の支持部９５の自由端９６が、第２の上部仕切り壁９１および第２の下部仕切り壁９２の他方の外側を越えてさらに垂直に延び、第４の支持部９５の両側部９７が内方へ垂直に延びて、第４の支持部が第２の上部仕切り壁９１と第２の下部仕切り壁９２との間に支持される。したがって、第２の上部仕切り壁９１と第２の下部仕切り壁９２との間の所定の距離を第４の支持部９５によって維持して、収容空間４０に固定された電子デバイスから発生する熱を放射することができる。
【００５５】
図１、６、８、および１１を参照すると、本発明の例示的な実施形態によるケージアセンブリは、収容空間４０の後部を覆う後カバー３０をさらに備える。図１１に示すように、後カバー３０は、本体３０１と、本体３０１の２つの端部から垂直に延びる補助部３０２と、本体３０１と補助部３０２の間の接続部に形成された複数の貫通孔３０３とを備える。例えば、図６に示す第２の実施形態のケージアセンブリ２００では、左壁１の後部から延びる第１の固定具１４と、最も外側の二次ケージの直立部の後部から延びる第２の固定具７２とが貫通孔３０３のそれぞれを貫通し、次に、第１の固定具１４と第２の固定具７２とが互いに対してそれぞれ曲がる。一方、２つの補助部３０２が左壁１の外側と最後の直立壁７とのそれぞれに押し当てられて、後カバーが二次ケージの後部に固定される。
【００５６】
図７に示すように、最も外側の二次ケージ２０’について、第１のコネクタ２１、接続スロット２２、および第２のコネクタ３２（図１０）を省いて、ケージアセンブリ構造全体を簡略化することができる。この二次ケージ２０’の他の構造は、中央の二次ケージの構造と同一であるため、ここではその詳細な説明を省略する。
【００５７】
本発明の別の態様の例示的な実施形態によれば、２行および１列の収容空間を区画するように構築され、連続する一体に接続された左壁１、第１の上壁２、右壁３、および第１の下壁４を備える主ケージ１０と、連続する一体に接続された第２の上壁６、直立壁７、および第２の下壁８を各々備える少なくとも１つの二次ケージ２０または２０’とを備え、第２の上壁６および第２の下壁８の自由端が、第１の上壁２および第１の下壁４、または前の二次ケージの第２の上壁６および第２の下壁８のそれぞれに接続されて、各二次ケージ、および主ケージ１０の右壁３または前の二次ケージの直立壁７が協働して、２行および１列に配置されたさらなる収容空間４０を区画する、電子デバイスのケージアセンブリが提供される。
【００５８】
本発明のさらなる実施形態によれば、上記実施形態のいずれか１つによるケージアセンブリを製造するための方法であって、第１の金属板を設けるステップと、第１の金属板を第１の部分と第２の部分とに切り分けるステップであって、第２の部分が第１の接続壁の位置で第１の部分に一体に接続されるステップと、第１の部分に窪みを形成することにより、連続して接続される左壁、第１の上壁、右壁、および第１の下壁を形成するステップと、第２の部分に窪みを形成することにより、連続して接続される第１の上部仕切り壁、第１の接続壁、および第１の下部仕切り壁を形成するステップと、第１の上部仕切り壁および第１の下部仕切り壁のそれぞれを第１の接続壁に対して垂直に曲げるステップと、次に、第１の部分と第２の部分との間の接続位置で第１の接続壁を曲げて、第１の上部仕切り壁および第１の下部仕切り壁の側部が右壁に支持されるようにするステップと、第１の上壁、左壁、および第１の下壁を折り返して、第１の上部仕切り壁および第１の下部仕切り壁の他方の側部が左壁に支持され、左壁および第１の下壁の自由側が互いに接続されることにより、主ケージを形成する方法が提供される
【００５９】
本発明のさらに例示的な実施形態では、製造方法が、第２の金属板を設けるステップと、第２の金属板を第３の部分と第４の部分とに切り分けるステップであって、第４の部分が第２の接続壁の位置で第３の部分に一体に接続されるステップと、第３の部分に窪みを形成することにより、連続して接続される第２の上壁、直立壁、および第２の下壁を形成するステップと、第４の部分に窪みを形成することにより、連続して接続される第２の上部仕切り壁、第２の接続壁、および第２の下部仕切り壁を形成するステップと、第２の上部仕切り壁および第２の下部仕切り壁を第２の接続壁に対してそれぞれ垂直に曲げるステップと、次に第３の部分と第４の部分との間の接続位置で第２の接続壁を曲げて、第２の上部仕切り壁および第２の下部仕切り壁の側部が直立壁に支持されるようにするステップと、第２の上壁および第２の下壁を折り返して二次ケージを形成するステップと、二次ケージの第２の上壁および第２の下壁を、主ケージの右壁の第１の上壁および第１の下壁にそれぞれ接続するステップとを含む。
【００６０】
さらに、少なくとも１つのさらなる二次ケージが、接続された二次ケージに連続して接続される。
【００６１】
図１７は、本発明の例示的な実施形態による、２×Ｎの収容空間を有するケージアセンブリを製造するための動作の例示的な原理図である。形成された二次ケージ２０を形成された主ケージ１０に接続し、その後、次の二次ケージを前の接続された二次ケージ２０に接続し、さらに別の二次ケージを必要に応じて接続することができ、最後に、最後の二次ケージ２０’を前の二次ケージに接続する。これにより、２×Ｎの収容空間を有するケージアセンブリが形成される。
【００６２】
図１８は、本発明の第３の例示的な実施形態による、電子デバイスのケージアセンブリの例示的な斜視図である。このケージアセンブリは、１つの主ケージおよび１つの二次ケージを備え、２×２の収容空間を有する。
【００６３】
図１９は、本発明の第４の例示的な実施形態による、電子デバイスのケージアセンブリの例示的な斜視図である。このケージアセンブリは、１つの主ケージおよび３つの二次ケージを備え、２×４の収容空間を有する。
【００６４】
図２０は、本発明の第５の例示的な実施形態による、電子デバイスのケージアセンブリの例示的な斜視図である。このケージアセンブリは、１つの主ケージおよび４つの二次ケージを備え、２×５の収容空間を有する。
【００６５】
図２１は、本発明の第６の例示的な実施形態による、電子デバイスのケージアセンブリの例示的な斜視図である。このケージアセンブリは、１つの主ケージおよび５つの二次ケージを備え、２×６の収容空間を有する。
【００６６】
ケージアセンブリの主ケージおよび各二次ケージがいずれも上部収容空間および下部収容空間を有する実施形態について前述したが、本発明はこれに限定されない。代替実施形態では、主ケージおよび二次ケージにおいて仕切りデバイスを省いてもよく、すなわち、主ケージおよび各二次ケージがいずれも１つの収容空間のみを有し、これにより１×Ｎの収容空間を形成する。この代替実施形態では、二次ケージの第２の上壁および第２の下壁が、主ケージの右壁の外側の第１の上壁および第１の下壁のそれぞれに着脱可能に固定されて、１つの収容空間が、二次ケージの第２の上壁、第２の下壁、および直立壁と共に、主ケージの右壁により囲まれるようになっている。
【００６７】
さらなる代替実施形態では、主ケージおよび各二次ケージのいずれも３つまたは４つの収容空間を有し、同一列の２つの隣接する収容空間が仕切りデバイスにより仕切られて３×Ｎまたは４×Ｎの収容空間を形成する。加えて、主ケージの仕切りデバイスの接続壁と右壁とが一体に形成されていなくてもよい。
【００６８】
本発明の上記実施形態のケージアセンブリによれば、主ケージおよび二次ケージがいずれも１枚の金属板から作製され、要件に応じて異なる数の二次ケージを主ケージに連続して接続することができ、これにより、Ｍ×Ｎの収容空間を有するケージアセンブリが形成されてＭ×Ｎの電子デバイスを収容する。ここで、ＭおよびＮはいずれも自然数である。主ケージおよび二次ケージは、同一の外形を有し、１組の金型を用いて製造することができ、主ケージと二次ケージとの接続および二次ケージ間の接続をスナップ嵌め、挿入、または溶接により達成することができ、簡単な製造プロセス、容易な自動アセンブリ、および製造コストの低下という利点を有する。
【００６９】
当業者は、上記実施形態が例示のためのものであり、限定的なものではないことを理解すべきである。例えば、当業者が上記実施形態に多くの修正を行うことができ、異なる実施形態に記載の種々の特徴を、構成または原理において対立することなく互いに自由に組み合わせることができる。
【００７０】
いくつかの例示的な実施形態について図示し説明したが、特許請求の範囲およびその等価物で定義された範囲の開示の原理および精神から逸脱することなく、種々の変更または修正をこれらの実施形態に行うことができることを当業者は理解するだろう。
【００７１】
本明細書で使用される場合、単数形で挙げられた要素および単語「ａ」または「ａｎ」に続く要素は、特に明記のない限り、複数の前記要素またはステップを排除しないものと理解すべきである。さらに、本発明の「一実施形態」への言及は、挙げられた特徴をも組み込んだ追加の実施形態の存在を排除するものと解釈されるものではない。さらに、特に反する記載のない限り、特定の特性を持つ１つまたは複数の要素を「備える（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」または「有する（ｈａｖｉｎｇ）」実施形態は、その特性を持たない追加のこのような要素を含むことができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【外国語明細書】
2016015478000001.pdf