(57)【要約】【課題】離れた位置からでも加工の進捗状況を容易に視認可能な加工装置を提供する。【解決手段】被加工物（１１）を保持するチャックテーブル（１０）と、チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工手段（１４）と、加工手段による加工の進捗状況を示す発光部（３０）を有する進捗状況表示手段（２８）と、を備え、加工の進捗状況に応じて発光部の点灯状況を３段階以上に変化させることで、加工の進捗状況を視認可能にした。【選択図】図１
2016168632.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持するチャックテーブルと、
該チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工手段と、
該加工手段による加工の進捗状況を示す発光部を有する進捗状況表示手段と、を備え、
加工の進捗状況に応じて該発光部の点灯状況を３段階以上に変化させることで、加工の進捗状況を視認可能にすることを特徴とする加工装置。
【請求項２】
該進捗状況表示手段の該発光部は、所定の方向に配列された複数の発光体を備え、
加工の進捗状況に応じて複数の該発光体を端部から順に所定の色で点灯させることで、所定の色の光を発する発光領域の長さを変化させて加工の進捗状況を視認可能にすることを特徴とする請求項１記載の加工装置。
【請求項３】
複数の被加工物を収容するカセットが載置されるカセット載置領域と、
該カセット載置領域に載置された該カセットから被加工物を該チャックテーブルへ搬出し、該加工手段で加工された被加工物を該カセットに搬入する搬出入手段と、を更に備えることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハ等の被加工物を加工する加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェーハや光デバイスウェーハ、セラミック基板、樹脂基板等の被加工物は、切削装置や研削装置、レーザー加工装置等の加工装置で加工される。これらの加工装置は、各部の状態をセンシングするセンサーや、オペレータの指示を入力する入力インターフェース等を備え、各種センサーで得られるセンシング情報や、入力インターフェースからの指示情報等に基づいて全体の動作を自動制御している。
【０００３】
上述のような加工装置に対する被加工物のセットは、通常、オペレータの手作業で実施される。よって、あらかじめセットしておいた被加工物の加工が完了すると、オペレータは、新たな被加工物を加工装置に素早くセットする必要がある。近年では、離れた位置からでも加工の完了を視認できるように、加工装置の上部に表示灯を配置し、セットの遅延による生産性の低下を防いでいる（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１３０７３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述のような加工装置では、加工の完了を示す表示灯の点灯を確認してから新たな被加工物のセットを開始することになるので、生産性を必ずしも十分に高めることができないという問題があった。
【０００６】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、離れた位置からでも加工の進捗状況を容易に視認可能な加工装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工手段と、該加工手段による加工の進捗状況を示す発光部を有する進捗状況表示手段と、を備え、加工の進捗状況に応じて該発光部の点灯状況を３段階以上に変化させることで、加工の進捗状況を視認可能にすることを特徴とする加工装置が提供される。
【０００８】
本発明において、該進捗状況表示手段の該発光部は、所定の方向に配列された複数の発光体を備え、加工の進捗状況に応じて複数の該発光体を端部から順に所定の色で点灯させることで、所定の色の光を発する発光領域の長さを変化させて加工の進捗状況を視認可能にすることが好ましい。
【０００９】
また、本発明において、複数の被加工物を収容するカセットが載置されるカセット載置領域と、該カセット載置領域に載置された該カセットから被加工物を該チャックテーブルへ搬出し、該加工手段で加工された被加工物を該カセットに搬入する搬出入手段と、を更に備えることが好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係る加工装置は、加工の進捗状況を示す発光部を有する進捗状況表示手段を備え、加工の進捗状況に応じて発光部の点灯状況を３段階以上に変化させるので、オペレータは、離れた位置からでも加工の進捗状況を容易に視認できる。これにより、加工の進捗状況に応じた準備等が可能になるので、生産性を十分に高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施形態に係る加工装置の構成を模式的に示す斜視図である。
【図２】切削ユニットによって被加工物が切削される様子を模式的に示す斜視図である。
【図３】図３（Ａ）は、加工中の発光部の点灯状況を模式的に示す図であり、図３（Ｂ）は、加工が完了した後の発光部の点灯状況を模式的に示す図である。
【図４】変形例に係る加工装置の構成を模式的に示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。図１は、本実施形態に係る加工装置の構成を模式的に示す斜視図である。なお、本実施形態では、半導体ウェーハ等の被加工物を切削する加工装置（切削装置）について説明するが、本発明に係る加工装置は、研削装置、研磨装置、レーザー加工装置等でも良い。
【００１３】
図１に示すように、本実施の形態に係る加工装置２は、各構造を支持又は収容する筐体４を備えている。筐体４の前方の角部には、カセット載置台（カセット載置領域）６が昇降可能に設置されている。カセット載置台６の上面には、複数の被加工物１１（図２参照）を収容する直方体状のカセット８が載置される。
【００１４】
カセット載置台６の側方には、被加工物１１を保持するチャックテーブル１０が配置されている。チャックテーブル１０は、モータ等の回転機構（不図示）と連結されており、鉛直方向に平行な回転軸の周りに回転する。また、このチャックテーブル１０は、加工送り機構（不図示）によって加工送り方向に移動する。
【００１５】
チャックテーブル１０の上面は、被加工物１１を保持する保持面となっている。この保持面には、チャックテーブル１０の内部に形成された流路（不図示）等を通じて吸引源（不図示）の負圧が作用し、被加工物１１を吸引する吸引力が発生する。
【００１６】
カセット載置台６及びチャックテーブル１０の近傍には、カセット８から被加工物１１を搬出してチャックテーブル１０に載置し、又は、チャックテーブル１０に載置された被加工物１１をカセット８に搬入する搬出入ユニット（搬出入手段）（不図示）が設けられている。
【００１７】
また、チャックテーブル１０に近接する筐体４の外壁には、筐体４の内部と外部とを繋ぐ開口部４ａが形成されている。この開口部４ａには、メンテナンス等の際にオペレータによって開閉される扉１２ａ，１２ｂが設けられている。扉１２ａ，１２ｂの下方には隙間が形成されており、チャックテーブル１０は、この隙間を通じて筐体４の内外を移動する。
【００１８】
筐体４の内部には、被加工物１１を切削する切削ユニット（加工手段）１４（図２参照）等が収容されている。図２は、切削ユニット１４によって被加工物１１が切削される様子を模式的に示す斜視図である。
【００１９】
図２に示すように、切削ユニット１４は、回転軸を構成するスピンドル１６と、スピンドル１６の一端側に装着された切削ブレード１８とを備えている。スピンドル１６の他端側にはモータ（不図示）が連結されており、スピンドル１６に装着された切削ブレード１８は、このモータの回転力で回転する。なお、この切削ユニット１４は、割り出し送り機構（不図示）によって割り出し送り方向に移動する。
【００２０】
被加工物１１は、半導体ウェーハ、光デバイスウェーハ、セラミック基板、樹脂基板等の板状物であり、その表面１１ａ側は、中央のデバイス領域と、デバイス領域を囲む外周余剰領域とに分けられている。デバイス領域は、格子状に配列された分割予定ライン（ストリート）１３でさらに複数の領域に区画されており、各領域にはＩＣ、ＬＥＤ等のデバイス１５が形成されている。
【００２１】
被加工物１１の裏面１１ｂ側には、被加工物１１より大径のダイシングテープ１７が貼着されている。ダイシングテープ１７の外周部分は、環状のフレーム１９に固定されている。すなわち、被加工物１１は、ダイシングテープ１７を介してフレーム１９に支持されている。なお、加工に支障がないようであれば、ダイシングテープ１７及びフレーム１９を省略しても構わない。
【００２２】
このように構成された被加工物１１を分割予定ライン１３に沿って切削する際には、まず、被加工物１１を保持したチャックテーブル１０と切削ユニット１４とを相対的に移動させて、加工対象の分割予定ライン１３に対応する位置に切削ブレード１８を位置付ける。
【００２３】
次に、高速に回転させた切削ブレード１８を被加工物１１と接触する高さに位置付け、チャックテーブル１０と切削ユニット１４とを加工対象の分割予定ライン１３に平行な方向に相対的に移動させる。これにより、加工対象の分割予定ライン１３に沿って被加工物１１を切削できる。
【００２４】
筐体４の前部には、カセット載置台６及びチャックテーブル１０を覆う略透明なカバー２０ａ，２０ｂが取り付けられている。カバー２０ａに隣接する筐体４の外壁には、ユーザーインターフェースとなるタッチパネル２２が設けられている。
【００２５】
タッチパネル２２の下部には、加工装置２の緊急停止を行う緊急停止ボタン２４が設けられている。緊急停止ボタン２４を押下すると、例えば、スピンドル１６に連結されたモータへの電力供給がストップして切削ブレード１８の回転は停止する。筐体４の上部には、被加工物１１の加工が終了した場合や加工装置２に何らかの異常が発生した場合等に点灯する表示灯２６が設けられている。
【００２６】
カバー２０ｂの前面には、切削ユニット１４による被加工物１１の加工の進捗状況を示す進捗状況表示ユニット（進捗状況表示手段）２８が配置されている。この進捗状況表示ユニット２８は、鉛直方向に配列された複数の発光体（不図示）でなる発光部３０を備え、筐体４の内部に配置された制御ユニット（不図示）と接続されている。なお、発光体としては、任意の色の光を発するＬＥＤ等を用いることができる。
【００２７】
制御ユニットは、チャックテーブル１０、切削ユニット１４、タッチパネル２２、表示灯２６、回転機構、加工送り機構、割り出し送り機構等の各部と接続されており、タッチパネル２２等を介して設定される加工条件等に基づいて各部の動作を制御する。
【００２８】
このように構成された加工装置２において、制御ユニットは、被加工物１１の加工の進捗状況に応じて発光部３０の点灯状況を変化させる。図３（Ａ）は、加工中の発光部３０の点灯状況を模式的に示す図であり、図３（Ｂ）は、加工が完了した後の発光部３０の点灯状況を模式的に示す図である。
【００２９】
例えば、カセット８に収容された被加工物１１の加工を開始する前には、制御ユニットは、発光部３０の全体を消灯させておく。被加工物１１の加工が開始されると、制御ユニットは、図３（Ａ）に示すように、加工の進捗状況に応じて複数の発光体を発光部３０の一端部から順に点灯させる。
【００３０】
すなわち、発光部３０の発光領域Ａ及び非発光領域Ｂの長さは、加工の進捗状況に応じて多段階（３段階以上）で変化する。オペレータは、この発光領域Ａ（被発光領域Ｂ）の長さに基づいて、加工の進捗状況を容易に認識できる。よって、オペレータは、加工が完了するまでの時間を考慮して、被加工物１１（カセット８）を交換する交換作業に備えることができる。
【００３１】
また、本実施形態に係る加工装置２では、工場の通路等に面して配置されるカバー２０ｂの前面の、オペレータの視界に入り易い高さに発光部３０（進捗状況表示ユニット２８）を配置したので、オペレータは、加工装置２から離れた位置にいる場合でも、加工の進捗状況を自然に無理なく直感的に認識できる。
【００３２】
カセット８に収容された全ての被加工物１１の加工が完了すると、図３（Ｂ）に示すように、発光体３０の全体が発光領域Ａとなる。その後、オペレータは、カバー２０ａ，２０ｂを開いて、加工後の被加工物１１が収容されたカセット８を新たな被加工物１１が収容された別のカセット８と交換する。
【００３３】
なお、カセット８に収容された全ての被加工物１１の加工が完了した場合には、発光体３０を点滅させても良い。これにより、加工の完了をより容易に視認して、被加工物１１（カセット８）の交換作業の遅延を確実に防止できる。
【００３４】
以上のように、本実施形態に係る加工装置２は、加工の進捗状況を示す発光部３０を有する進捗状況表示ユニット（進捗状況表示手段）２８を備え、加工の進捗状況に応じて発光部３０の発光領域Ａの長さ（点灯状況）を３段階以上に変化させるので、オペレータは、離れた位置からでも加工の進捗状況を容易に視認できる。これにより、加工の進捗状況に応じた準備等が可能になるので、生産性を十分に高めることができる。
【００３５】
なお、本発明は上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態に係る加工装置２では、発光領域Ａの長さを３段階以上に変化させているが、本発明の加工装置は、発光部の点灯状況を何らかの方法で３段階以上に変化させれば良い。
【００３６】
例えば、発光部の発光色、発光時間（点滅の間隔）、光量等を３段階以上に変化させることが考えられる。また、面状の発光部を有する進捗状況表示ユニット（進捗状況表示手段）を用い、発光面積を３段階以上に変化させても良い。もちろん、これらを組み合わせることもできる。
【００３７】
また、上記実施形態では、カバー２０ｂの前面に進捗状況表示ユニット（進捗状況表示手段）２８となる発光部３０を配置しているが、発光部３０の位置は特に限定されない。上述のように、工場の通路等に面する加工装置２の前面、側面等において、オペレータの視界に入り易い高さに発光部３０を配置すれば、オペレータは、加工装置２から離れた位置にいる場合でも、加工の進捗状況を自然に無理なく直感的に認識できる。
【００３８】
また、上記実施形態では、複数の発光体でなる１個の発光部３０を備える進捗状況表示ユニット（進捗状況表示手段）２８を示しているが、本発明の進捗状況表示ユニット（進捗状況表示手段）はこれに限定されない。図４は、変形例に係る加工装置の構成を模式的に示す斜視図である。
【００３９】
図４に示すように、変形例に係る加工装置３２の基本的な構造は、上述した実施形態に係る加工装置２の構造と同じである。ただし、加工装置３２では、それぞれ複数の発光体でなる２個の発光部３０ａ，３０ｂによって進捗状況表示ユニット（進捗状況表示手段）２８が構成されている。なお、発光部３０ａは、タッチパネル２２の側方に配置されており、発光部３０ｂは、カバー２０ｂの側面に固定されている。
【００４０】
このように、進捗状況表示ユニット（進捗状況表示手段）を複数の発光部によって構成することで、加工の進捗状況をより容易に視認できる。その他、上記実施形態に係る構成、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【００４１】
２，３２  加工装置
４  筐体
６  カセット載置台（カセット載置領域）
８  カセット
１０  チャックテーブル
１２ａ，１２ｂ  扉
１４  切削ユニット（加工手段）
１６  スピンドル
１８  切削ブレード
２０ａ，２０ｂ  カバー
２２  タッチパネル
２４  緊急停止ボタン
２６  表示灯
２８  進捗状況表示ユニット（進捗状況表示手段）
３０，３０ａ，３０ｂ  発光部
１１  被加工物
１１ａ  表面
１１ｂ  裏面
１３  分割予定ライン（ストリート）
１５  デバイス
１７  ダイシングテープ
１９  フレーム
【図１】
2016168632.tif 000003
【図２】
2016168632.tif 000004
【図４】
2016168632.tif 000005
【図３】
2016168632.tif 000006