(57)【要約】【課題】インプリント材で構成されたパターンを精度よく形成するために有利な技術を提供する。【解決手段】基板にインプリント材を塗布し、基板上のインプリント材をモールドを用いて成形するインプリント処理を行うインプリント装置は、インプリント材を収容するタンク、前記タンクに収容されたインプリント材を基板に向けて吐出するディスペンサ、および前記タンクに収容されているインプリント材の残量を検出する検出部を有し、基板上にインプリント材を塗布する塗布部と、前記検出部による検出結果に基づいて前記塗布部に前記インプリント材を補充するための制御を行う制御部とを含む。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板にインプリント材を塗布し、基板上のインプリント材をモールドを用いて成形するインプリント処理を行うインプリント装置であって、
インプリント材を収容するタンク、前記タンクに収容されたインプリント材を基板に向けて吐出するディスペンサ、および前記タンクに収容されているインプリント材の残量を検出する検出部を有し、基板上にインプリント材を塗布する塗布部と、
前記検出部による検出結果に基づいて前記塗布部に前記インプリント材を補充するための制御を行う制御部と、
を含むことを特徴とするインプリント装置。
【請求項２】
前記タンクへのインプリント材の供給を行う供給部を含み、
前記検出部による検出結果に基づいて前記供給部による前記タンクへのインプリント材の供給を行う、ことを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項３】
前記塗布部を交換する交換部を含み、
前記検出部による検出結果に基づいて前記交換部による前記塗布部の交換を行う、ことを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項４】
前記制御部は、１枚の基板または１つのロットに対してインプリント処理を繰り返している途中でインプリント材が不足しないように、前記検出部による検出結果に基づいて前記塗布部に前記インプリント材を補充するための制御を行う、ことを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項５】
前記タンクへのインプリント材の供給を行う供給部を含み、
前記制御部は、前記検出部による検出結果に基づいてインプリント材が不足する基板またはロットを特定し、当該基板またはロットについて前記塗布部によるインプリント材の塗布を開始する前に前記供給部による前記タンクへのインプリント材の供給を行う、ことを特徴とする請求項４に記載のインプリント装置。
【請求項６】
前記塗布部を交換する交換部を含み、
前記制御部は、前記検出部による検出結果に基づいてインプリント材が不足する基板またはロットを特定し、当該基板またはロットについて前記塗布部によるインプリント材の塗布を開始する前に前記交換部による前記塗布部の交換を行う、ことを特徴とする請求項４に記載のインプリント装置。
【請求項７】
基板とインプリント材とを密着させるための密着層を基板上に形成する形成部を含み、
前記制御部は、前記検出部による検出結果に基づいてインプリント材が不足する基板またはロットを特定し、インプリント材の不足が解消された後に当該基板またはロットについての前記密着層の形成が終了するように前記形成部を制御する、ことを特徴とする請求項４乃至６のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項８】
前記制御部は、前記検出部による検出結果に基づいて前記塗布部によってインプリント材を塗布することができる基板の枚数を決定し、当該枚数に基づいてインプリント材が不足する基板またはロットを特定する、ことを特徴とする請求項５乃至７のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項９】
前記検出部は、前記タンクに収容されたインプリント材の液面の位置を検知することによって前記残量を検出する、ことを特徴とする請求項１乃至８のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項１０】
前記制御部は、前記検出部による検出結果に基づいて前記塗布部によってインプリント材を塗布することができる基板の枚数を通知する、ことを特徴とする請求項１乃至９のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項１１】
請求項１乃至１０のうちいずれか１項に記載のインプリント装置を用いて基板にパターンを形成する工程と、
前記工程でパターンを形成された前記基板を加工する工程と、
を含む、ことを特徴とする物品の製造方法。
【請求項１２】
パターンが形成されたモールドを用いて基板上のインプリント材を成形するインプリントシステムであって、
タンクに収容されたインプリント材を基板上に塗布する塗布部を有し、前記塗布部によって基板上に塗布されたインプリント材を前記モールドを用いて成形するインプリント装置と、
基板とインプリント材とを密着させるための密着層を基板上に形成する形成装置と、
制御部と、を含み、
前記塗布部は、前記タンクに収容されているインプリント材の残量を検出する検出部を有し、
前記制御部は、前記検出部による検出結果に基づいてインプリント材が不足する基板またはロットを特定し、インプリント材の不足が解消された後に当該基板またはロットについての密着層の形成が終了するように前記形成装置を制御する、ことを特徴とするインプリントシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インプリント装置、インプリントシステム、および物品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板上のインプリント材をモールドによって成形するインプリント装置が、磁気記憶媒体や半導体デバイスなどの量産用リソグラフィ装置の１つとして注目されている。特許文献１には、基板上にインプリント材を塗布する塗布部を有するインプリント装置が提案されている。特許文献１に記載のインプリント装置では、塗布部によってインプリント材を基板上に塗布し、基板上に塗布されたインプリント材をモールドを用いて成形するインプリント処理が、基板上に形成された複数のショット領域の各々について行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−２５１４６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
１枚の基板または１つのロットに対してインプリント処理を繰り返している途中でインプリント材が不足してしまうと、インプリント処理が中断しうる。この場合、１枚の基板または１つのロットを通して、インプリント材で構成されたパターンを精度よく形成することが困難になりうる。そのため、インプリント装置では、タンクに収容されたインプリント材の残量に基づいて動作することが好ましい。特許文献１には、タンクに収容されたインプリント材の残量を検出すること、およびインプリント材の残量に基づいて動作することについては記載されていない。
【０００５】
そこで、本発明は、インプリント材で構成されたパターンを精度よく形成するために有利な技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明の一側面としてのインプリント装置は、基板にインプリント材を塗布し、基板上のインプリント材をモールドを用いて成形するインプリント処理を行うインプリント装置であって、インプリント材を収容するタンク、前記タンクに収容されたインプリント材を基板に向けて吐出するディスペンサ、および前記タンクに収容されているインプリント材の残量を検出する検出部を有し、基板上にインプリント材を塗布する塗布部と、前記検出部による検出結果に基づいて前記塗布部に前記インプリント材を補充するための制御を行う制御部と、を含むことを特徴とする。
【０００７】
本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施形態によって明らかにされるであろう。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、例えば、インプリント材で構成されたパターンを精度よく形成するために有利な技術を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１実施形態のインプリント装置を示す概略図である。
【図２】インプリント部の構成を示す概略図である。
【図３】塗布部の断面を示す図である。
【図４】駆動部による塗布部の駆動を示す図である。
【図５】供給部によるインプリント材の供給を示す図である。
【図６】交換部による塗布部の交換を示す図である。
【図７】インプリント処理の流れを説明するための図である。
【図８】インプリント処理の流れを説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態について説明する。なお、各図において、同一の部材ないし要素については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。
【００１１】
＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態のインプリント装置１００について説明する。インプリント装置１００は、半導体デバイスなどの製造に使用され、基板にインプリント材を塗布し、基板上のインプリント材をモールドにより成形してパターンを基板に形成するインプリント処理を行う。例えば、インプリント装置１００は、パターンが形成されたモールド５を基板上のインプリント材（樹脂）に接触させた状態で当該インプリント材を硬化させる。そして、インプリント装置１００は、モールド５と基板１との間隔を広げ、硬化したインプリント材からモールド５を剥離（離型）することにより、インプリント材で構成されたパターンを基板上に形成することができる。インプリント材を硬化する方法には、熱を用いる熱サイクル法と光を用いる光硬化法とがあり、第１実施形態では、光硬化法を採用した例について説明する。光硬化法とは、インプリント材として未硬化の紫外線硬化樹脂を基板上に供給し、モールド５とインプリント材とを接触させた状態でインプリント材に紫外線を照射することにより当該インプリント材を硬化させる方法である。
【００１２】
第１実施形態のインプリント装置１００（インプリントシステム）は、インプリント部１０（インプリント装置）と、形成部１４（形成装置）と、供給部１５と、交換部１６と、制御部１７とを含みうる。インプリント部１０は、基板上にインプリント材を塗布する塗布部７を有し、塗布部７によって基板上にインプリント材を塗布し、パターンが形成されたモールド５を用いて基板上のインプリント材を成形するインプリント処理を行う。以下の説明においてインプリント処理は、塗布部７によって基板１にインプリント材を塗布する塗布処理と、基板上に塗布されたインプリント材をモールド５により成形する成形処理とを含むものとする。形成部１４は、基板１とインプリント材とを密着させるための密着層を基板上に形成する形成処理を行う。供給部１５は、塗布部７のタンク７ａにインプリント材を供給する処理を行う。また、交換部１６は、塗布部７を交換する処理を行う。制御部１７は、例えばＣＰＵやメモリを有し、インプリント装置１００の各部を制御する。
【００１３】
ここで、第１実施形態では、図１に示すように、インプリント装置１００が、複数（４つ）のインプリント部１０ａ〜１０ｄと１つの形成部１４とを含む場合について説明する。この場合、形成部１４によって密着層の形成が行われた基板が、搬送部１３によって各インプリント部１０ａ〜１０ｄに搬送される。また、第１実施形態では、インプリント装置１００は、各インプリント部１０ａ〜１０ｄに対して１つの供給部１５と１つの交換部１６とをそれぞれ含みうる。しかしながら、インプリント装置１００は、図１に示す構成に限られるものではない。例えば、インプリント装置１００は、インプリント部１０と形成部１４とを１つずつ含むように構成されてもよいし、１つの供給部１５と１つの交換部１６とが２つ以上のインプリント部１０に対して共通に設けられるように構成されてもよい。
【００１４】
インプリント部１０の構成について図２を参照しながら説明する。図２は、インプリント部１０の構成を示す概略図である。インプリント部１０は、モールド５を保持するインプリントヘッド３と、光（紫外線）を射出する光源を有する照射部６と、基板上にインプリント材を塗布する塗布部７と、モールド５と基板１との相対位置を計測するアライメント計測部９とを含みうる。また、インプリント部１０は、基板１を保持して移動可能な基板ステージ２を含みうる。基板ステージ２はベース定盤４の上を移動し、インプリントヘッド３は、ベース定盤４により支柱（不図示）を介して支持されたブリッジ定盤１２に固定されている。塗布部７は、ブリッジ定盤１２によって支持された駆動部８によって駆動されうる。
【００１５】
モールド５は、通常、石英など紫外線を透過させることが可能な材料で作製されており、基板側の面における一部の領域（パターン領域）には、基板１に転写する凹凸のパターンが形成されている。また、基板１には、例えば、単結晶シリコン基板やＳＯＩ（Ｓｉｌｉｃｏｎ  ｏｎ  Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ）基板などが用いられうる。基板１の上面（被処理面）には塗布部７によってインプリント材が供給される。
【００１６】
インプリントヘッド３は、例えば真空吸着力や静電力などによりモールドを保持するモールド保持部３ａと、支持部材３ｂを介してモールド保持部３ａをＺ方向に駆動するモールド駆動部３ｃとを含む。インプリントヘッド３は、Ｚ方向にモールド５を駆動する機能だけでなく、ＸＹ方向やθ方向（Ｚ軸周りの回転方向）におけるモールド５の位置を調整する調整機能や、モールド５の傾きを補正するためのチルト機能などを有していてもよい。また、基板ステージ２は、例えば真空吸着力や静電力などにより基板１を保持する基板チャック２ａと、基板チャック２ａを機械的に保持して移動可能に構成された基板駆動部２ｂとを含み、基板１のＸＹ方向における位置合わせを行う。基板ステージ２は、ＸＹ方向に基板１を移動させる機能だけでなく、Ｚ方向に基板１を移動させる機能や、θ方向における基板１の位置を調整する調整機能などを有していてもよい。ここで、第１実施形態のインプリント部１０では、モールド５と基板１との間の距離を変える動作がインプリントヘッド３によって行われるが、それに限られるものではなく、基板ステージ２によって行われてもよいし、双方で相対的に行われてもよい。
【００１７】
照射部６は、基板上のインプリント材に光を放射し、当該インプリント材を硬化する。照射部６は、例えば、インプリント材を硬化させる光(紫外線)を射出する光源と、当該光源から射出された光をインプリント処理において適切な光に調整するための光学素子とを含みうる。ここで、第１実施形態では光硬化法が採用されているため、紫外線を射出する光源が照射部６に含まれうるが、例えば熱硬化法が採用される場合には、光源の代わりに、インプリント材としての熱硬化性樹脂を硬化させるための熱源が用いられうる。また、アライメント計測部９は、モールド５に設けられたマークと基板１に設けられたマークとの位置ずれを検出し、モールド５のパターン領域とモールド５のパターンが転写される基板上のショット領域との相対位置を計測する。
【００１８】
塗布部７は、図３に示すように、インプリント材を収容するタンク７ａと、タンク７ａに収容されたインプリント材を基板１に向けて吐出する複数のノズルを含むディスペンサ７ｂとを有し、基板上にインプリント材を供給する。図３は、塗布部７の断面を示す図である。また、塗布部７は、図４に示すように、基板上にインプリント材を塗布するときに配置される塗布位置と退避位置との間において駆動部８によって駆動される。退避位置では、供給部１５によるインプリント材のタンク７ａへの供給、または交換部１６による塗布部７の交換が行われる。
【００１９】
退避位置に配置された塗布部７は、例えば、インプリント部１０におけるアーム１１によって保持される。アーム１１は、インプリント部１０の退避位置と供給部１５と交換部１６との間において塗布部７を搬送するように構成される。そして、供給部１５によって塗布部７のタンク７ａにインプリント材を供給する場合では、アーム１１は供給部１５の前まで塗布部７を搬送し、図５に示すように塗布部７を供給部１５に接続する。供給部１５は、例えば、インプリント材を収容するタンク１５ａと、インプリント材をタンク７ａに流入するための供給口１５ｂとを含む。そして、供給部１５は、供給口１５ｂに接続された塗布部７のタンク７ａに、供給部１５のタンク１５ａに収容されたインプリント材を供給する。供給部１５によってインプリント材が供給された塗布部７は、アーム１１によって退避位置に搬送された後、駆動部８に接続される。一方で、交換部１６によって塗布部７を交換する場合では、アーム１１は、交換部１６の前まで塗布部７を搬送し、図６（ａ）に示すように交換部１６のアーム１６ａに塗布部７を引き渡す。そして、交換部１６のアーム１６ａは、図６（ｂ）に示すように、交換部１６の第１保管庫１６ｂに塗布部７を置き、図６（ｃ）に示すように、第２保管庫１６ｃに保管され、かつタンク７ａがインプリント材で満たされた新たな塗布部７’を保持する。そして、アーム１６ａは、新たな塗布部７’をアーム１１に引き渡す。新たな塗布部７’は、アーム１１によって退避位置に搬送された後、駆動部８に接続される。
【００２０】
また、形成部１４は、基板１とインプリント材との密着性を確保し、安定してインプリント材が基板１に塗布されるように、基板１とインプリント材とを密着させる密着層を形成する。形成部１４は、例えばスピンコータを含み、基板１を回転させた状態において、基板１とインプリント材とを密着させる密着剤を当該基板上に供給することにより、基板上に密着層を形成することができる。形成部１４によって密着層が形成された基板１は、搬送部１３によって各インプリント部１０に搬送される。
【００２１】
次に、第１実施形態のインプリント装置１００におけるインプリント処理の流れについて、図７および図８を参照しながら説明する。形成部１４によって密着層が形成された基板１が基板ステージ２によって保持されると、制御部１７は、図７（ａ）に示すように、モールド５のパターンを転写すべき基板上のショット領域が塗布部７に下に配置されるように基板ステージ２を制御する。塗布部７の下にショット領域が配置されると、制御部１７は、図７（ｂ）に示すように、ショット領域にインプリント材が供給されるように塗布部７を制御する。塗布部７によりインプリント材がショット領域に供給された後、制御部１７は、図７（ｃ）に示すように、基板上のショット領域がモールド５のパターン領域の下に配置されるように基板ステージ２を制御する。ショット領域がパターン領域の下に配置されると、制御部１７は、図７（ｄ）に示すように、モールド５が−Ｚ方向に移動してモールド５のパターン領域と基板上のインプリント材とが接触するようにインプリントヘッド３を制御する。そして、制御部１７は、モールド５と基板上のインプリント材とを接触させた状態で所定の時間を経過させる。これにより、基板上のインプリント材を、モールド５に形成されたパターンの隅々まで充填することができる。
【００２２】
制御部１７は、図８（ａ）に示すように、モールド５と基板上のインプリント材とを接触させた状態において、モールド５のパターン領域と基板上のショット領域との相対位置をアライメント計測部９に計測させる。アライメント計測部９による計測の後、制御部１７は、その計測結果に基づいてモールド５のパターン領域と基板上のショット領域との位置合わせを行う。パターン領域とショット領域との位置合わせを行った後、制御部１７は、図８（ｂ）に示すように、基板上のインプリント材にモールド５を介して光（紫外線）を照射するように照射部６を制御する。そして、制御部１７は、図８（ｃ）に示すように、モールド５が＋Ｚ方向に移動するようにインプリントヘッド３を制御し、光の照射によって硬化した基板上のインプリント材からモールド５を剥離する。これにより、モールド５のパターンを基板上のインプリント材に転写することができる。上述のインプリント処理は、基板上における複数のショット領域の各々について行われる。
【００２３】
このように構成されたインプリント装置１００では、形成部１４で基板上に密着層を形成してから所定の時間が経過するまでの間に塗布処理を開始することが好ましい。これは、基板上に形成された密着層によって基板１とインプリント材を密着させる機能が、時間の経過とともに低下しうるからである。しかしながら、１枚の基板に対してインプリント処理を繰り返している途中でインプリント材が不足した場合、インプリント処理を中断して、供給部１５によるタンク７ａへのインプリント材の供給や、交換部１６による塗布部７の交換を行う必要がある。この場合、インプリント処理を再開した後では、形成部１４によって基板上に密着層を形成してから所定時間が経過するまでの間に塗布処理を開始することができず、インプリント材で構成されたパターンを精度よく形成することが困難になりうる。即ち、１枚の基板を通して、インプリント材で構成されたパターンを精度よく形成することが困難になりうる。そこで、第１実施形態のインプリント装置１００では、塗布部７のタンク７ａに収容されたインプリント材の残量を検出する検出部７ｃが設けられ、制御部１７は、検出部７ｃによる検出結果に基づいて動作する。
【００２４】
塗布部７は、タンク７ａに収容されたインプリント材の残量を検出する検出部７ｃを含む。検出部７ｃは、例えば、インプリント材と空気との体積抵抗率の差や誘電率の差を検知原理とし、タンク７ａに収容されたインプリント材の液面の位置を検知することによりインプリント材の残量を検出することができる。例えば、検出部７ｃは、図３に示すように、インプリント材の液面が配置されたときに信号を出力する複数のセンサ７ｃ１をＺ方向に沿って配列することによって構成される。このように構成された検出部７ｃは、信号を出力したセンサ７ｃ１の位置（Ｚ方向）に基づいて、タンク７ａに収容されたインプリント材の残量を検出することができる。
【００２５】
制御部１７は、検出部７ｃによる検出結果に基づいて、１枚の基板１に対してインプリント処理を繰り返している途中でインプリント材が不足しないように塗布部７にインプリント材を補充するための制御を行う。第１実施形態では、制御部１７は、検出部７ｃによる検出結果（タンク７ａに収容されたインプリント材の残量）に基づいて、塗布部７によってインプリント材を塗布することができる基板の枚数を決定する。そして、制御部１７は、決定した基板の枚数に基づいてインプリント材が不足する基板を特定し、特定された基板についての塗布処理を開始する前に供給部１５によるインプリント材の供給、もしくは交換部１６による塗布部７の交換を行う。ここで、基板の枚数は、「タンク７ａに収容されたインプリント材の残量」を、「１枚の基板について使用されるインプリント材の量」で除することによって決定されうる。また、「１枚の基板について使用されるインプリント材の量」には、例えば、これまでにインプリント処理が行われた複数の基板の各々において使用されたインプリント材の量の平均値が用いられてもよい。
【００２６】
例えば、制御部１７が、塗布部７によってインプリント材を塗布することができる基板の枚数を、検出部７ｃによる検出結果に基づいてｎ枚（ｎは自然数）に決定し、ｎ枚目にインプリント処理を行う基板をインプリント材が不足する基板に特定したとする。このとき、制御部１７は、供給部１５によるインプリント材の供給もしくは交換部１６による塗布部７の交換を、ｎ枚目の基板についてのインプリント処理（塗布処理）を開始する前に行う。当該供給もしくは当該交換は、ｎ−１枚目の基板についてのインプリント処理の終了後、ｎ枚目の基板についてのインプリント処理の開始前に行われるとよいが、それに限られるものではない。ｎ枚目の基板についてのインプリント処理を開始する前であって、各基板についてのインプリント処理の合間であればいつ行われてもよい。即ち、ｎ−２枚目の基板についてのインプリント処理の終了後、ｎ−１枚目の基板についてのインプリント処理の開始前に行われてもよい。
【００２７】
また、形成部１４によって基板上に密着層を形成した後で、供給部１５によるインプリント材の供給もしくは交換部１６による塗布部７の交換を行ってしまうと、所定の時間が経過するまでに塗布部７による塗布処理を開始することが困難となりうる。そこで、制御部１７は、インプリント材が不足すると特定された基板に対する密着層の形成処理が、インプリント材の不足が解消された後に終了するように形成部１４を制御するとよい。インプリント材の不足の解消は、例えば供給部１５によるインプリント材の供給もしくは交換部１６による塗布部７の交換を含みうる。これにより、インプリント材が不足すると特定された基板に密着層を形成してから所定の時間が経過するまでの間に塗布部７による塗布処理を開始することができる。
【００２８】
上述したように、第１実施形態のインプリント装置１００は、タンク７ａに収容されたインプリント材の残量を検出する検出部７ｃを有する。そして、検出部７ｃによる検出結果に基づいて、基板１に対してインプリント処理を繰り返している途中でインプリント材が不足しないように塗布部にインプリント材を補充するための制御を行う。これにより、形成部１４によって基板上に密着層を形成してから所定の時間が経過するまでの間にインプリント材の塗布処理を開始することができるため、インプリント材で構成されたパターンを基板上に精度よく形成することができる。ここで、第１実施形態において制御部１７は、塗布部７によってインプリント材を塗布することができる基板の枚数をユーザに通知するように構成されてもよい。例えば、制御部１７は、インプリント装置１００にディスプレイなどの表示部が設けられている場合には、決定した枚数を表示部に表示することによって当該通知を行う。この場合、制御部１７は、当該通知のみを行うように構成されてもよいし、当該通知を行うとともに、供給部１５によるインプリント材の供給や、交換部１６による塗布部７の交換、形成部１４による密着層の形成を制御するように構成されてもよい。
【００２９】
＜第２実施形態＞
第１実施形態では、１枚の基板に対してインプリント処理を繰り返している途中でインプリント材が不足しないように、検出部７ｃによる検出結果に基づいてインプリント処理を制御する例について説明した。しかしながら、半導体デバイスなどの製造工程では、１枚の基板単位ではなく、複数の基板を含むロット単位で、形成部１４による密着層の形成処理やインプリント処理を制御することがある。例えば、１つのロットに対して形成処理が行われた後に、当該１つのロットに対してインプリント処理が行われうる。しかしながら、１つのロットに対してインプリント処理を繰り返している途中でインプリント材が不足した場合、インプリント処理を中断させてインプリント材の供給や塗布部７の交換を行う必要がある。この場合、インプリント処理を再開した後では、形成部１４によって基板上に密着層を形成してから所定の時間が経過するまでの間に塗布処理を開始できない基板がロット内に存在しうる。即ち、１つのロットを通して、インプリント材で構成されたパターンを精度よく形成することが困難になりうる。そこで、第２実施形態のインプリント装置では、制御部１７は、検出部７ｃによる検出結果に基づいて、１つのロットに対してインプリント処理を繰り返している途中でインプリント材が不足しないように塗布部７にインプリント材を補充するための制御を行う。ここで、第２実施形態のインプリント装置は、第１実施形態のインプリント装置１００と装置構成が同じであるため、以下では装置構成についての説明を省略する。
【００３０】
制御部１７は、検出部７ｃによる検出結果に基づいて、塗布部７によってインプリント材を塗布することができる基板の枚数を決定する。そして、制御部１７は、決定した基板の枚数に基づいてインプリント材が不足するロットを特定し、特定されたロットについての塗布処理を開始する前に供給部１５によるインプリント材の供給、もしくは交換部１６による塗布部７の交換を行う。例えば、制御部１７が、インプリント材を塗布することができる基板の枚数に基づいて、インプリント材が不足するロットを第ｍロットに特定したとする。このとき、制御部１７は、供給部１５によるインプリント材の供給もしくは交換部１６による塗布部７の交換を、第ｍロットについてのインプリント処理を開始する前に行う。当該供給もしくは当該交換は、第ｍ−１ロットについてのインプリント処理の終了後、第ｍロットについてのインプリント処理の開始前に行われるとよいが、それに限られるものではない。第ｍロットについてのインプリント処理を開始する前であって、各ロットについてのインプリント処理の合間であればいつ行われてもよい。即ち、第ｍ−２ロットについてのインプリント処理の終了後、第ｍ−１ロットについてのインプリント処理の開始前に行われてもよい。
【００３１】
また、制御部１７は、インプリント材が不足すると特定されたロットに対する密着層の形成処理が、インプリント材の不足が解消された後に終了するように形成部１４を制御するとよい。インプリント材の不足の解消は、例えば、供給部１５によるインプリント材の供給もしくは交換部１６による塗布部７の交換を含みうる。これにより、インプリント材が不足すると特定されたロットに含まれる複数の基板の各々において、形成部１４によって密着層を形成してから所定の時間が経過するまでの間に塗布部７による塗布処理を開始することができる。
【００３２】
上述したように、第２実施形態のインプリント装置は、検出部７ｃによる検出結果に基づいて、１つのロットに対してインプリント処理を繰り返している途中でインプリント材が不足しないように塗布部にインプリント材を補充するための制御を行う。これにより、１つのロットに含まれる複数の基板の各々において、形成部１４によって密着層を形成してから所定の時間が経過するまでの間にインプリント材の塗布処理を開始することができる。そのため、当該１つのロットに含まれる各基板上にインプリント材で構成されたパターンを精度よく形成することができる。
【００３３】
＜物品の製造方法の実施形態＞
本発明の実施形態にかかる物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、基板に塗布された樹脂に上記のインプリント装置を用いてパターンを形成する工程（基板にインプリント処理を行う工程）と、かかる工程でパターンを形成された基板を加工する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程（酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等）を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。
【００３４】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。
【符号の説明】
【００３５】
７：塗布部、７ａ：タンク、７ｂ：ディスペンサ、７ｃ：検出部、１０：インプリント部、１４：形成部、１５：供給部、１６：交換部、１００：インプリント装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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