(57)【要約】【課題】転写用基板（転写シート等を含む）に形成されためっき部を安全に剥離することができ、導電性パターンを崩すことなく印刷材に転写することが可能な導電性パターンの転写方法及び絶縁体シートの製造方法を提供する。【解決手段】本発明に係る導電性パターンの転写方法は、転写用基板２０上に形成された導電性パターンを被印刷材上に転写する。転写用基板２０は、シリコン樹脂１０で形成され、溝部８０が形成された凹版であり、転写用基板２０の、溝部８０を含む面に給電膜９０を形成し、給電膜９０を用いて転写用基板２０の表面全体に所定の厚さのめっき膜９０ａを形成し、所定の厚さのめっき膜９０ａのうち、溝部８０の内部以外に形成されためっき膜９０ａをエッチングして、溝部８０の形状に沿った導電性パターン１００を形成し、形成された導電性パターン１００を、粘着剤により被印刷材上に転写する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
転写用基板上に形成された導電性パターンを被印刷材上に転写する導電性パターン転写方法であって、
前記転写用基板は、シリコン樹脂で形成され、溝部が形成された凹版であり、
前記転写用基板の、前記溝部を含む面に給電膜を形成し、
前記給電膜を用いて前記転写用基板の表面全体に所定の厚さのめっき膜を形成し、
所定の厚さの前記めっき膜のうち、前記溝部の内部以外に形成された前記めっき膜をエッチングして、前記溝部の形状に沿った導電性パターンを形成し、
形成された導電性パターンを、粘着剤により前記被印刷材上に転写することを特徴とする導電性パターンの転写方法。
【請求項２】
所定の温度以上に加熱された場合に粘着性を失する熱剥離シートを備え、
加熱前であって粘着性を有する該熱剥離シートに、前記溝部に形成された前記導電性パターンを転写し、
前記導電性パターンが転写された前記熱剥離シートを前記被印刷材に密着させて加熱することにより、前記導電性パターンを被印刷材上に転写することを特徴とする請求項１に記載の導電性パターンの転写方法。
【請求項３】
請求項２に記載の導電性パターンの転写方法により、前記導電性パターンが転写された前記熱剥離シート上にスラリー又はペースト状の絶縁材料を塗布し、
前記絶縁材料を加熱乾燥することにより絶縁体シートを作製するとともに、前記熱剥離シートを加熱して前記導電性パターン及び前記絶縁体シートを前記熱剥離シートから同時に剥離し、前記導電性パターン付きの前記絶縁体シートを製造することを特徴とする絶縁体シートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、転写用基板に形成されためっき部を安全に剥離することができ、導電性パターンを崩すことなく印刷材に転写することが可能な導電性パターンの転写方法及び絶縁体シートの製造方法
に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高機能化、小型化、薄型化等の要求に伴い、通常のプリント配線板（ＰＣＢ）の製造方法以外の方法により配線パターンを形成する必要がある。例えば導電性パターンを他の被転写基板に転写することにより、導電性パターンを形成する方法が知られている。
【０００３】
例えば特許文献１では、図７及び図８に示すような工程で導電性パターンを形成する。まず、図７は、従来の導電性パターンの形成方法に用いる転写用基板の製造方法を示す模式図である。図７（ａ）に示すように、高い剥離性を有する基板１０の一面にシリコン樹脂用プライマ１１を塗布して乾燥する。その後、接着用シリコン樹脂層１２を塗布し、半硬化させ、その上に低いタック性を有するシリコン樹脂層１３を塗布して加熱硬化させる。そして、図７（ｂ）に示すように、めっき領域のシリコン樹脂層１３を除去して水洗／乾燥することにより、突起部１４を有する転写用基板２０を作成する。
【０００４】
図８は、従来の転写用基板２０を用いた配線基板の製造方法を示す模式図である。図８（ａ）に示す転写用基板２０を希酸処理してから水洗し、図８（ｂ）に示すように、めっき部１５の厚みが突起部１４の高さと一致するようにめっき処理を行う。
【０００５】
一方、図８（ｃ）に示すように、被転写基板１６に接着剤１７を塗布し、図８（ｄ）に示すように、めっき処理した転写用基板２０に貼り合わせる。そして、転写用基板２０の端部から剥離させることで、図８（ｅ）に示すように、めっき部１５が接着材１７に付着して被転写基板１６に転写される。そして焼成することにより、図８（ｆ）に示すように、めっき部１５が導電性パターンとして形成された配線基板１８を得る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−１５１８２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、特許文献１のように、高い剥離性を有する基板１０の一面に低いタック性を有するシリコン樹脂層１３を接着させる接着用シリコン樹脂層１２は、タック性が高く、接着層として一定の厚み、例えば１０μｍ〜１００μｍの厚みが必要となる。その結果、めっき部１５の側面部には１０μｍ以上、高いタック性を有するシリコン樹脂層１３が露出することになり、めっき部１５をうまく剥離することができずに損傷するおそれがあるという問題点があった。
【０００８】
また、めっき部１５の厚み自体が１０μｍ以下である場合、めっき部１５の側面部全体が高いタック性を有するシリコン樹脂層１３と接することになる。したがって、めっき部１５をより剥離しにくくなるという問題点もあった。
【０００９】
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、転写用基板（転写シート等を含む）に形成されためっき部を安全に剥離することができ、導電性パターンを崩すことなく印刷材に転写することが可能な導電性パターンの転写方法及び絶縁体シートの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために本発明に係る導電性パターンの転写方法は、転写用基板上に形成された導電性パターンを被印刷材上に転写する導電性パターン転写方法であって、前記転写用基板は、シリコン樹脂で形成され、溝部が形成された凹版であり、前記転写用基板の、前記溝部を含む面に給電膜を形成し、前記給電膜を用いて前記転写用基板の表面全体に所定の厚さのめっき膜を形成し、所定の厚さの前記めっき膜のうち、前記溝部の内部以外に形成された前記めっき膜をエッチングして、前記溝部の形状に沿った導電性パターンを形成し、形成された導電性パターンを、粘着剤により前記被印刷材上に転写することを特徴とする。
【００１１】
上記構成では、転写用基板は、シリコン樹脂で形成され、溝部が形成された凹版である。転写用基板の、溝部を含む面に給電膜を形成し、給電膜を用いて転写用基板の表面全体に所定の厚さのめっき膜を形成する。所定の厚さのめっき膜のうち、溝部の内部以外に形成されためっき膜をエッチングして、溝部の形状に沿った導電性パターンを形成し、形成された導電性パターンを、粘着剤により被印刷材上に転写する。これにより、転写用基板を高いタック性を有するシリコン樹脂と低いタック性を有するシリコン樹脂の二層構造にする必要がなく、低いタック性を有するシリコン樹脂のみで構成することができるので、めっき部を安定して剥離させることができ、被印刷材に損傷を与えることなく導電性パターンを形成することが可能となる。
【００１２】
また、本発明に係る導電性パターンの転写方法は、所定の温度以上に加熱された場合に粘着性を失する熱剥離シートを備え、加熱前であって粘着性を有する該熱剥離シートに、前記溝部に形成された前記導電性パターンを転写し、前記導電性パターンが転写された前記熱剥離シートを前記被印刷材に密着させて加熱することにより、前記導電性パターンを被印刷材上に転写することが好ましい。
【００１３】
上記構成では、所定の温度以上に加熱された場合に粘着性を失する熱剥離シートを備え、加熱前であって粘着性を有する該熱剥離シートに、溝部に形成された導電性パターンを転写する。導電性パターンが転写された熱剥離シートを被印刷材に密着させて加熱することにより、導電性パターンを被印刷材上に転写する。熱剥離シートを用いることにより、めっき部と被印刷材との接着、あるいはめっき部と転写用基板との剥離に過度の負荷が発生せず、被印刷材に粘着剤が残留しにくい。
【００１４】
次に、上記目的を達成するために本発明に係る絶縁体シートの製造方法は、上述した導電性パターンの転写方法により、前記導電性パターンが転写された前記熱剥離シート上にスラリー又はペースト状の絶縁材料を塗布し、前記絶縁材料を加熱乾燥することにより絶縁体シートを作製するとともに、前記熱剥離シートを加熱して前記導電性パターン及び前記絶縁体シートを前記熱剥離シートから同時に剥離し、前記導電性パターン付きの前記絶縁体シートを製造することを特徴とする。
【００１５】
上記構成では、導電性パターンが転写された熱剥離シート上にスラリー又はペースト状の絶縁材料を塗布し、絶縁材料を加熱乾燥することにより絶縁体シートを作製するとともに、熱剥離シートを加熱して導電性パターン及び絶縁体シートを熱剥離シートから同時に剥離し、導電性パターン付きの絶縁体シートを製造する。これにより、被印刷材をスラリー又はペースト状にしたものを塗布して膜を形成するので、従来のように基板上にめっき部が突起状に転写されることがなく、被印刷材に埋め込まれるように転写されるので、被印刷材の表面を平たんにすることが可能となる。
【発明の効果】
【００１６】
上記構成によれば、転写用基板を高いタック性を有するシリコン樹脂と低いタック性を有するシリコン樹脂の二層構造にする必要がなく、低いタック性を有するシリコン樹脂のみで構成することができるので、めっき部を安定して剥離させることができ、被印刷材に損傷を与えることなく導電性パターンを形成することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施の形態１に係る導電性パターンの転写方法に用いる転写用基板を作成する上型の製造工程を示す模式断面図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係る導電性パターンの転写方法に用いる転写用基板の形成工程を示す模式断面図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係る導電性パターンの転写方法におけるめっき部の作成工程を示す模式断面図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係る導電性パターンの転写方法におけるめっき部の形成工程の模式断面図である。
【図５】本発明の実施の形態１に係る導電性パターンの転写方法における被印刷材への導電性パターンの転写工程を示す模式断面図である。
【図６】本発明の実施の形態２に係る絶縁体シートの製造方法を示す模式断面図である。
【図７】従来の導電性パターンの形成方法に用いる転写用基板の製造方法を示す模式図である。
【図８】従来の転写用基板を用いた配線基板の製造方法を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、図面を参照ながら本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００１９】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係る導電性パターンの転写方法に用いる転写用基板を作成する上型の製造工程を示す模式断面図である。図１（ａ）に示すように、フォトレジスト３０、例えば日本化薬株式会社製の「ＳＵ−８」を、シリコンウェハ４０上に搭載し、図１（ｂ）に示すように、線幅１０μｍのパターンを有するフォトマスク５０を用いてＵＶ露光する。
【００２０】
そして、図１（ｃ）に示すように、フォトマスク５０でマスクされていない部分のフォトレジスト３０が除去される。これにより、線幅１０μｍで厚さ１０μｍの突起部６０を有する転写用基板の上型７０が作成される。
【００２１】
図２は、本発明の実施の形態１に係る導電性パターンの転写方法に用いる転写用基板の形成工程を示す模式断面図である。図２（ａ）に示すように、図１で作成した上型７０と別途用意した下型７１との間に転写用基板２０の材料として、硬化した状態で高い剥離性を有するシリコン樹脂１０を充填する。
【００２２】
具体的には、シリコン樹脂１０として、例えばダウコーニング社製のＳｙｌｇａｒｄ１８４等のポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）の主剤と硬化剤とを既定の比率で混合して脱泡した状態で、上型７０と下型７１との間に充填する。充填した状態で１５０℃で３０分加熱する。加熱して硬化させた後、図２（ｂ）に示すように上型７０、下型７１から取り外し、溝部８０を有する転写用基板２０を形成する。溝部８０には、後述する導電パターンが充填される。
【００２３】
図３は、本発明の実施の形態１に係る導電性パターンの転写方法におけるめっき部の作成工程を示す模式断面図である。図３（ａ）に示すように、図２で形成した転写用基板２０の表面全体に、無電解めっき触媒としての金属パラジウムを、Ｐｄ−Ｓｎ錯体を塗布してから酸化還元することにより給電膜９０を形成する。給電膜９０の材料は特に限定されるものではなく、例えば銅を用いる場合、無電解銅めっき浴にて、転写用基板２０の表面に銅めっきを給電膜９０として形成する。
【００２４】
次に、転写用基板２０を、図示しない電解めっき槽（銅めっき槽）に投入して、電流を印加する。これにより、図３（ｂ）に示すように、転写用基板２０の表面の給電膜９０を種電極としてめっき成長させ、すべての溝部８０に銅めっきが充填されるように所定の厚さのめっき膜９０ａを形成する。そして、図３（ｃ）に示すように、めっき膜９０ａの形成された転写用基板２０を、図示しないエッチング槽に投入して、転写用基板２０の表面のめっき膜９０ａを均一にエッチングする。これにより、溝部８０の内部以外に形成されためっき膜９０ａを除去し、溝部８０の形状に沿っためっき部（導電性パターン）１００を形成する。
【００２５】
図４は、本発明の実施の形態１に係る導電性パターンの転写方法におけるめっき部１００の形成工程の模式断面図である。まず図４（ａ）に示すように、転写用基板２０の表面に薄い給電膜９０を形成する。次に図４（ｂ）に示すように、溝部８０を充填するように給電膜９０を十分に成長させて、めっき膜９０ａとし、図４（ｃ）に示すように、めっき膜９０ａをエッチングすることにより、溝部８０にめっき膜９０ａが充填されためっき部１００を形成することができる。
【００２６】
図５は、本発明の実施の形態１に係る導電性パターンの転写方法における被印刷材への導電性パターンの転写工程を示す模式断面図である。図５（ａ）に示すように、図３で形成しためっき部１００を覆うように、加熱により粘着力を失う熱剥離シート１１０、例えば日東電工株式会社製の「リバアルファ（登録商標）」を貼付する。次に、図５（ｂ）に示すように、転写用基板２０から、加熱前であって粘着性を有する熱剥離シート１１０を剥離させることで、めっき部１００を熱剥離シート１１０に転写する。
【００２７】
そして、図５（ｃ）に示すように、めっき部１００が転写された熱剥離シート１１０を被印刷材１２０に密着させて加熱する。そして、図５（ｄ）に示すように、熱剥離シート１１０に固有の熱剥離条件にて加熱することにより熱剥離シート１１０からめっき部１００を剥離させ、被印刷材１２０にめっき部１００を転写する。
【００２８】
以上のように本実施の形態１によれば、転写用基板２０を高いタック性を有するシリコン樹脂と低いタック性を有するシリコン樹脂の二層構造にする必要がなく、低いタック性を有するシリコン樹脂のみで構成することができるので、めっき部（導電性パターン）１００を安定して剥離させることができ、被印刷材１２０に損傷を与えることなく導電性パターン１００を転写することが可能となる。
【００２９】
また、熱剥離シート１１０を用いることにより、めっき部１００と被印刷材１２０との接着、あるいはめっき部１００と転写用基板２０との剥離に過度の負荷が発生せず、被印刷材１２０に粘着剤が残留しにくい。
【００３０】
（実施の形態２）
本発明の実施の形態２に係る絶縁体シートの製造方法において、図１乃至図４の工程は、上述した実施の形態１と同様であることから、同一の符号を付することにより詳細な説明は省略する。本実施の形態２では、スラリー又はペースト状の絶縁材料を熱剥離シート上に塗布する点で実施の形態１とは相違する。
【００３１】
図６は、本発明の実施の形態２に係る絶縁体シートの製造方法を示す模式断面図である。図６（ａ）に示すように、導電性パターン（めっき部）１００を覆うように、加熱により粘着力を失う熱剥離シート１１０を貼付し、図６（ｂ）に示すように、熱剥離シート１１０を剥離させることで、導電性パターン１００を熱剥離シート１１０に転写する。
【００３２】
そして、図６（ｃ）に示すように、導電性パターン１００が転写された熱剥離シート１１０の上に、絶縁材料（例えば誘電体、磁性体等の電気的特性を有するセラミックス粒子）からなるスラリー２１０を、ダイコータ２００等を用いて塗布する。粒子状であるので、スラリー２１０は導電性パターン１００の隙間を十分に充填することができる。
【００３３】
次に、図６（ｄ）に示すように、スラリーの溶媒成分が揮発する温度以上の温度（例えば６０℃）であり、熱剥離シート１１０の粘着性が低下する温度以下の温度（例えば１１０℃）で加熱する。これにより、熱剥離性シート１１０の粘着性は失われないので、密着した状態のままスラリーを乾燥させて、固形化することができる。
【００３４】
そして、図６（ｅ）に示すように、熱剥離シート１１０の粘着性が低下する温度以上の温度まで上げて加熱乾燥する。これにより、熱剥離シート１１０が剥離され、導電性パターン１００が埋め込まれた絶縁体シート３００を形成することができる。
【００３５】
以上のように本実施の形態２によれば、平坦なシート状に導電性パターン１００を形成した絶縁体シート３００を形成することができ、複数枚の絶縁体シート３００を積層する場合であっても層間に隙間が生じることを防止することが可能となる。
【００３６】
その他、上述した実施の形態は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で変更することができることは言うまでもない。例えば実施の形態１において、熱剥離シートを被印刷材とみなせば、転写用基板により形成した導電性パターンを粘着剤により被印刷材（熱剥離シート）上に転写していることとなる。例えば実施の形態２において、被印刷材をスラリーとして塗布しているが、被印刷材をペースト状で塗布することができるように、ある程度の形状を維持しつつ流動性を有する材料であり、熱硬化性を有する材料であれば特に限定されるものではない。
【符号の説明】
【００３７】
１０  シリコン樹脂
２０  転写用基板
８０  溝部
９０  給電膜
９０ａ  めっき膜
１００  めっき部（導電性パターン）
１１０  熱剥離シート
１２０  被印刷材
２１０  スラリー
３００  絶縁体シート
【図１】
2016015386.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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