(57)【要約】【課題】実装高さの抑制を図りながら、容易に作成することができる多芯ケーブル接続構造を提供すること。【解決手段】本発明に係る多芯ケーブル接続構造１は、基板３０と、多芯ケーブル１０と、シールド接続部材５０と、を備え、基板３０は、伝送路用パッド３４と、切欠き部３３を挟む位置に配置された一対の第１接地用パッド３５と、を有し、各同軸線１１は、中心導体１３と、外被１６と、外被１６及び中心導体１３間に介在するシールド１５と、を含み、シールド接続部材５０は、一対の第１接地用パッド３５にそれぞれ接続された一対の第１共通接地部５１と、シールド１５に接続された状態で複数の同軸線１１を一括して支持する支持部５２と、を有し、支持部５２のシールドに接続された表面５２ａは、伝送路用パッド３４の中心導体１３に接続された面よりも、基板３０の裏面３２側にオフセットされている。【選択図】図１
2016081601.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
後端に切欠き部が形成された基板と、前記基板の前記切欠き部に並列された複数のケーブルを有するケーブル部と、シールド接続部材と、を備え、
前記基板は、
前記切欠き部に対して前端側に配置された伝送路用パッドと、
前記複数のケーブルが並列された方向において前記切欠き部を挟む位置に配置された一対の第１接地用パッドと、を有し、
前記ケーブル部の各ケーブルは、
前記伝送路用パッドに接続される中心導体と、外被と、前記外被及び前記中心導体間に介在するシールドと、を含み、
前記シールド接続部材は、
前記一対の第１接地用パッドにそれぞれ接続された一対の第１共通接地部と、
前記一対の第１共通接地部間に架設され、前記シールドに接続された状態で前記複数のケーブルを一括して支持する支持部と、を有し、
前記支持部の前記シールドに接続された面は、前記伝送路用パッドの前記中心導体に接続された面よりも、前記基板の裏面側にオフセットされている、多芯ケーブル接続構造。
【請求項２】
前記基板は、前記切欠き部に対して前端側に配置された第２接地用パッドを更に有し、
前記シールド接続部材は、前記第２接地用パッドに接続された第２共通接地部を更に有する、請求項１記載の多芯ケーブル接続構造。
【請求項３】
前記ケーブル部は、前記複数のケーブルに含まれる一対のケーブルであって差動信号を伝送する差動ペアケーブルを複数組有しており、
前記差動ペアケーブルを構成する一対のケーブルの各中心導体は、互いに隣り合う前記伝送路用パッドに接続されており、
前記第２接地用パッドは、互いに異なる組の前記差動ペアケーブルを構成するケーブルの中心導体が接続される前記伝送路用パッドの間に配置されたクロストーク制御用パッドを含み、
前記第２共通接地部は、前記クロストーク制御用パッドに接続されるクロストーク抑制部を含む、請求項２記載の多芯ケーブル接続構造。
【請求項４】
前記第２共通接地部は、前記クロストーク抑制部を複数含んでおり、
複数の前記クロストーク抑制部のうち少なくとも１つは、他の前記クロストーク抑制部よりも幅広なインピーダンス調整部である、請求項３記載の多芯ケーブル接続構造。
【請求項５】
前記支持部の前記シールドに接続される面のオフセット量は、前記シールドの外周と中心導体との間の厚みに略等しい、請求項１〜４のいずれか一項記載の多芯ケーブル接続構造。
【請求項６】
前記支持部の前記シールドに接続される面のオフセット量は、前記シールドの外周と中心導体との間の厚みより大きい、請求項１〜４のいずれか一項記載の多芯ケーブル接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多芯ケーブル接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、導体パターン部と、該導体パターン部よりも厚みが薄く形成され導体パターン部と段差形状を形成する接地部と、を有する基板を用いた多芯ケーブル接続構造が開示されている。当該多芯ケーブル接続構造では、複数のメタルケーブルの中心導体が基板の導体パターン部に接続されるとともに、中心導体の外周を被覆する各メタルケーブルのシールドが基板の接地部に一括で接地されている。径が大きいシールドが段差形状の凹面（厚みが薄く形成された面）である接地部に接地されているので、多芯ケーブル接続構造の実装高さを抑えることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許４９３５０５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述した特許文献１の多芯ケーブル接続構造においては、実装高さを抑えるために基板に凹面が形成されている。このような凹面を形成するためには、基板の厚みの精密な調整が必要となることから、多芯ケーブル接続構造の作成に手間がかかる。
【０００５】
本発明はこのような実情に鑑みてなされたものであり、実装高さの抑制を図りながら、容易に作成することができる多芯ケーブル接続構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る多芯ケーブル接続構造は、後端に切欠き部が形成された基板と、基板の切欠き部に並列された複数のケーブルを有するケーブル部と、シールド接続部材と、を備え、基板は、切欠き部に対して前端側に配置された伝送路用パッドと、複数のケーブルが並列された方向において切欠き部を挟む位置に配置された一対の第１接地用パッドと、を有し、ケーブル部の各ケーブルは、伝送路用パッドに接続される中心導体と、外被と、外被及び中心導体間に介在するシールドと、を含み、シールド接続部材は、一対の第１接地用パッドにそれぞれ接続された一対の第１共通接地部と、一対の第１共通接地部間に架設され、シールドに接続された状態で複数のケーブルを一括して支持する支持部と、を有し、支持部のシールドに接続された面は、伝送路用パッドの中心導体に接続された面よりも、基板の裏面側にオフセットされている。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、実装高さの抑制を図りながら、容易に作成することができる多芯ケーブル接続構造を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、本発明の実施形態に係る多芯ケーブル接続構造を示す斜視図である。
【図２】図２は、図１の多芯ケーブル接続構造の多芯ケーブルを構成する同軸線を示す斜視図である。
【図３】図３は、図１の多芯ケーブル接続構造の基板及びシールド接続部材を示す斜視図である。
【図４】図４は、図１の多芯ケーブル接続構造の断面図である。
【図５】図５は、多芯ケーブル接続構造の変形例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
［本願発明の実施形態の説明］
最初に本願発明の実施形態の内容を列記して説明する。
【００１０】
本発明に係る多芯ケーブル接続構造は、後端に切欠き部が形成された基板と、基板の切欠き部に並列された複数のケーブルを有するケーブル部と、シールド接続部材と、を備え、基板は、切欠き部に対して前端側に配置された伝送路用パッドと、複数のケーブルが並列された方向において切欠き部を挟む位置に配置された一対の第１接地用パッドと、を有し、ケーブル部の各ケーブルは、伝送路用パッドに接続される中心導体と、外被と、外被及び中心導体間に介在するシールドと、を含み、シールド接続部材は、一対の第１接地用パッドにそれぞれ接続された一対の第１共通接地部と、一対の第１共通接地部間に架設され、シールドに接続された状態で複数のケーブルを一括して支持する支持部と、を有し、支持部のシールドに接続された面は、伝送路用パッドの中心導体に接続された面よりも、基板の裏面側にオフセットされている。
【００１１】
このような構成では、支持部のシールドに接続された面が、伝送路用パッドの中心導体に接続された面よりも基板の裏面側にオフセットされる。これにより、シールドの厚み分に応じて多芯ケーブル接続構造の実装高さが高くなることを抑制することができる。また、ケーブルを支持する支持部はシールド接続部材の構成であるので、裏面側にオフセットされた構成を生成するために基板の厚みを精密に調整する必要がなく、ケーブル接続構造を容易に作成することができる。さらに、支持部が各ケーブルのシールドに接続され、当該支持部を架設する一対の第１共通接地部が一対の第１接地用パッドに接続されるので、ケーブルの多芯一括接地（グランド）が可能となり、この点においてもケーブル接続構造の作成を容易化できる。なお、基板ではなく支持部に各ケーブルが支持された構成を採用しているものの、支持部を架設する第１共通接地部が第１接地用パッドに接続され、支持部が基板によって強固に支持されているので、各ケーブルを安定的に支持することができる。
【００１２】
また、基板は、切欠き部に対して前端側に配置された第２接地用パッドを更に有し、シールド接続部材は、第２接地用パッドに接続された第２共通接地部を更に有してもよい。シールド接続部材の第２共通接地部が第２接地用パッドに接続されることにより、シールド接続部材が、第１接地用パッドとの接続箇所（すなわち、切欠き部を挟む位置）のみでなく、切欠き部よりも前端側においても基板に支持されることとなるので、ケーブルをより安定的に支持することができる。
【００１３】
また、ケーブル部は、複数のケーブルに含まれる一対のケーブルであって差動信号を伝送する差動ペアケーブルを複数組有しており、差動ペアケーブルを構成する一対のケーブルの各中心導体は、互いに隣り合う伝送路用パッドに接続されており、第２接地用パッドは、互いに異なる組の差動ペアケーブルを構成するケーブルの中心導体が接続される伝送路用パッドの間に配置されたクロストーク制御用パッドを含み、第２共通接地部は、クロストーク制御用パッドに接続されるクロストーク抑制部を含んでもよい。これにより、異なる差動ペアケーブルを構成するケーブル間が、クロストーク制御用パッド及びクロストーク抑制部によって仕切られることとなり、異なる差動ペアケーブル間におけるクロストークを抑制することができる。
【００１４】
また、第２共通接地部は、クロストーク抑制部を複数含んでおり、複数のクロストーク抑制部のうち少なくとも１つは、他のクロストーク抑制部よりも幅広なインピーダンス調整部であってもよい。他のクロストーク抑制部と幅が異なるインピーダンス調整部を有することにより、クロストーク制御用パッドとの間の抵抗が調整され、インピーダンスマッチングが実現し易くなる。
【００１５】
また、支持部のシールドに接続される面のオフセット量は、シールドの外周と中心導体との間の厚みに略等しくてもよい。これにより、支持部にケーブルが支持された状態において、中心導体の高さが基板の伝送路用パッドの高さに略一致するので、中心導体を曲げることなく伝送路用パッドに接続可能となり、実装高さを効果的に抑制することができる。
【００１６】
また、支持部のシールドに接続される面のオフセット量は、シールドの外周と中心導体との間の厚みより大きくてもよい。これにより、支持部にケーブルが支持された状態において、中心導体の高さが基板の伝送路用パッドの高さよりも低くなり、中心導体は、基板の伝送路用パッドの高さよりも低い位置から基板の伝送路用パッドに向かって曲げられた後に伝送路用パッドに接続されることとなる。このため、ケーブルのシールド及び外被が基板上方にはみ出す長さがより短くなり、実装高さをより効果的に抑制することができる。
【００１７】
［本願発明の実施形態の詳細］
以下、添付図面を参照しながら、本発明の多芯ケーブル接続構造の一態様について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【００１８】
図１は、本発明の実施形態に係る多芯ケーブル接続構造１を示す斜視図である。図１に示されるように、多芯ケーブル接続構造１は、多芯ケーブル１０（ケーブル部）と、多芯ケーブル１０が実装される基板３０と、基板３０に設けられるシールド接続部材５０と、を備えている。
【００１９】
多芯ケーブル１０は、基板３０に並列される複数の同軸線１１（ケーブル）を有している。多芯ケーブル１０は、例えば外径０．２６ｍｍ程度の同軸線１１を０．３ｍｍピッチで並べた極細同軸ケーブルである。多芯ケーブル１０は、上述した複数の同軸線１１に含まれる一対の同軸線であって差動信号を伝送する差動ペアケーブルを複数組有している。差動ペアケーブルを構成する一対の同軸線は、基板３０において隣接して配置されている（詳細は後述）。また、同軸線１１は、基板３０の表面３１及び裏面３２にそれぞれ８本ずつ配置（接続）される。基板３０の表面３１及び裏面３２それぞれにおける同軸線１１の実装態様は同様であるので、以下では、基板３０の表面３１における実装態様のみ説明する。
【００２０】
基板３０の表面３１には、受信用の差動ペアケーブル１２ａ，１２ｂ、及び、送信用の差動ペアケーブル１２ｃ，１２ｄが実装されている。すなわち、基板３０の表面３１には、送受信それぞれ２ｃｈの差動ペアケーブル（４本の同軸線１１）が実装されている。受信用の差動ペアケーブル１２ａは、同軸線１１の並列方向における一端側に配置されており、互いに隣接して基板３０に配置された一対の同軸線１１ａ，１１ｂにより構成されている。もう一方の受信用の差動ペアケーブル１２ｂは、差動ペアケーブル１２ａに隣接して配置されており、互いに隣接して基板３０に配置された一対の同軸線１１ｃ，１１ｄにより構成されている。また、送信用の差動ペアケーブル１２ｄは、同軸線１１の並列方向における他端側に配置されており、互いに隣接して基板３０に配置された一対の同軸線１１ｇ，１１ｈにより構成されている。もう一方の送信用の差動ペアケーブル１２ｃは、差動ペアケーブル１２ｄに隣接して配置されており、互いに隣接して基板３０に配置された一対の同軸線１１ｅ，１１ｆにより構成されている。
【００２１】
基板３０は、後端に切欠き部３３が形成されており、当該切欠き部３３に複数の同軸線１１（同軸線１１ａ〜１１ｈ）が並列されている。基板３０は、切欠き部３３が形成された領域を除いて、表面３１及び裏面３２共に、略平坦に形成されている。基板３０は、伝送路用パッド３４と、一対の第１接地用パッド３５と、第２接地用パッド３６とを有している。
【００２２】
伝送路用パッド３４は、切欠き部３３に対して基板３０の前端側に配置されている。伝送路用パッド３４は、同軸線１１ａ〜１１ｈに対応して８個設けられており、同軸線１１ａ〜１１ｈの中心導体１３（図２参照。詳細は後述）と接続されている。同一組の差動ペアケーブルを構成する一対の同軸線の各中心導体１３は、互いに隣り合う伝送路用パッド３４に接続されている。例えば、受信用の差動ペアケーブル１２ａを構成する一対の同軸線１１ａ，１１ｂの各中心導体１３は、互いに隣り合う伝送路用パッド３４に接続されている。
【００２３】
一対の第１接地用パッド３５は、複数の同軸線１１の並列方向において切欠き部３３を挟む位置に配置されている。第２接地用パッド３６は、切欠き部３３に対して基板３０の前端側に配置されており、複数の同軸線１１の並列方向において、伝送路用パッド３４と並んで配置されている。第２接地用パッド３６は、クロストーク制御用パッド３７を含んでいる。クロストーク制御用パッド３７は、互いに異なる組の差動ペアケーブルを構成する同軸線１１の中心導体１３が接続される伝送路用パッド３４の間に配置されている。
【００２４】
すなわち、クロストーク制御用パッド３７は、差動ペアケーブル１２ａを構成する同軸線１１ｂが接続される伝送路用パッド３４と、差動ペアケーブル１２ｂを構成する同軸線１１ｃが接続される伝送路用パッド３４との間に配置されている。また、クロストーク制御用パッド３７は、差動ペアケーブル１２ｂを構成する同軸線１１ｄが接続される伝送路用パッド３４と、差動ペアケーブル１２ｃを構成する同軸線１１ｅが接続される伝送路用パッド３４との間に配置されている。さらに、クロストーク制御用パッド３７は、差動ペアケーブル１２ｃを構成する同軸線１１ｆが接続される伝送路用パッド３４と、差動ペアケーブル１２ｄを構成する同軸線１１ｇが接続される伝送路用パッド３４との間に配置されている。
【００２５】
上述したクロストーク制御用パッド３７のうち、伝送方向が異なる（送信用と受信用とで異なる）差動ペアケーブルを構成する同軸線１１の伝送路用パッド３４の間に配置されるクロストーク制御用パッド３７は、他のクロストーク制御用パッド３７と比較して幅広に形成された、インピーダンス制御用パッド３８である。すなわち、上述した、受信用の差動ペアケーブル１２ｂを構成する同軸線１１ｄが接続される伝送路用パッド３４と、送信用の差動ペアケーブル１２ｃを構成する同軸線１１ｅが接続される伝送路用パッド３４との間に配置されたクロストーク制御用パッド３７は、インピーダンス制御用パッド３８である。
【００２６】
シールド接続部材５０は、金属製のプレートを加工して一体成形された部材である。シールド接続部材５０の詳細については後述する。
【００２７】
次に、図２も参照しながら、多芯ケーブル１０の同軸線１１の詳細について説明する。図２は、多芯ケーブル１０を構成する同軸線１１を示す斜視図である。図２に示されるように、同軸線１１は、伝送路用パッド３４に接続されて差動伝送を行う中心導体１３と、中心導体１３を覆う内部絶縁層１４と、内部絶縁層１４を覆うシールド１５と、シールド１５を覆う外被１６と、を含んで構成されている。中心導体１３は、例えば銅合金製であり、信号の伝送路として機能する。内部絶縁層１４は、絶縁樹脂等により構成されている。シールド１５は、外被１６及び中心導体１３間に介在しており、銅合金等によって構成される導体を横巻きした横巻きシールドである。外被１６は、内部絶縁層１４同様、絶縁樹脂等により構成されている。基板３０に実装される際には、図２に示されるように、先端から順に、中心導体１３、内部絶縁層１４、シールド１５がそれぞれ所定長さだけ露出するように、各層の除去が行われる。
【００２８】
次に、図３も参照しながら、シールド接続部材５０の詳細、及び、基板３０とシールド接続部材５０との接続状態について説明する。図３は、図１の多芯ケーブル接続構造１の基板３０及びシールド接続部材５０を示す斜視図である。
【００２９】
図３に示されるように、シールド接続部材５０は、一対の第１接地用パッド３５にそれぞれ接続された一対の第１共通接地部５１と、一対の第１共通接地部５１間に架設された支持部５２とを有している。第１共通接地部５１は、半田によって第１接地用パッド３５に電気的・物理的に接続されている。支持部５２は、一対の第１接地用パッド３５間に形成された切欠き部３３を横断するようにして、一対の第１共通接地部５１間に架設されている。支持部５２は、複数の同軸線１１のシールド１５に接続された状態で複数の同軸線１１を一括して支持する。なお、複数の同軸線１１のシールド１５は、半田によって支持部５２に電気的・物理的に接続されている。
【００３０】
支持部５２は、第１共通接地部５１と第１接地用パッド３５との接続面よりも、基板３０の裏面３２側にオフセットされた位置（裏面３２に近い位置）において、複数の同軸線１１の並列方向に延びている。そのため、支持部５２の表面５２ａ（シールド１５に接続された面）は、伝送路用パッド３４の表面３４ａ（中心導体１３に接続された面）よりも、基板３０の裏面３２側にオフセットされている。当該表面５２ａのオフセット量は、同軸線１１におけるシールド１５の外周及び中心導体１３の間の厚み分に略等しい。
【００３１】
また、シールド接続部材５０は、第２接地用パッド３６に接続された第２共通接地部５３を有している。第２共通接地部５３は、クロストーク制御用パッド３７に接続されるクロストーク抑制部５４を複数含んでいる。クロストーク抑制部５４は、支持部５２の側面からクロストーク制御用パッド３７に向かって延び、半田によってクロストーク制御用パッド３７に電気的・物理的に接続されている。
【００３２】
また、クロストーク抑制部５４のうち１つは、他のクロストーク抑制部５４よりも幅広に形成されたインピーダンス調整部５５である。インピーダンス調整部５５は、受信用の差動ペアケーブル１２ｂを構成する同軸線１１ｄが接続される伝送路用パッド３４と、送信用の差動ペアケーブル１２ｃを構成する同軸線１１ｅが接続される伝送路用パッド３４との間に配置されたクロストーク制御用パッド３７であるインピーダンス制御用パッド３８に接続されている。すなわち、インピーダンス調整部５５は、クロストーク制御用パッド３７の中心に設けられたインピーダンス制御用パッド３８に接続されている。
【００３３】
次に、図４も参照しながら、本実施形態に係る多芯ケーブル接続構造１の作用・効果について説明する。図４は、図１の多芯ケーブル接続構造１の断面図である。
【００３４】
図４に示されるように、多芯ケーブル接続構造１では、支持部５２の表面５２ａ（シールド１５に接続された面）が、伝送路用パッド３４の表面３４ａ（中心導体１３に接続された面）よりも基板３０の裏面３２側にオフセットされている。例えばシールドを基板の表面の接地用パッドに配置したような場合には、シールドの外周と中心導体の間の厚みの分だけ、実装高さが嵩張ってしまう。この点、シールド１５に接続される面である支持部５２の表面５２ａが裏面３２側にオフセットされていることによって、シールド１５の厚み分に応じて実装高さが嵩張ることを抑制することができる。なお、図４に示されるように、裏面３２においても表面３１と同様に構成されているため、表面３１だけでなく裏面３２側においても実装高さの抑制効果を得ることができる。
【００３５】
ここで、実装高さを抑制するための構成として、基板においてシールドを接地する面を、基板における他の面よりも薄く形成した凹面とすることが考えられる。しかしながら、基板の厚みの精密な調整を行うことによって上述した凹面を形成する作業は煩雑であり、多芯ケーブル接続構造の作成に手間がかかってしまう。
【００３６】
この点、多芯ケーブル接続構造１では、複数の同軸線１１を支持する支持部５２がシールド接続部材５０の構成であって、基板３０の構成ではない。そして、基板３０に切欠き部３３を形成するとともに当該切欠き部３３を横断するようにして設けられた支持部５２が基板３０の裏面３２側にオフセットされている。このため、裏面３２側にオフセットされた構成を生成する上で基板３０の厚みを精密に調整する必要がなく、ケーブル接続構造を容易に作成することができる。
【００３７】
さらに、支持部５２が各同軸線１１のシールド１５に接続され、当該支持部５２を架設する一対の第１共通接地部５１が一対の第１接地用パッド３５に接続されるので、同軸線１１の多芯一括接地（グランド）が可能となり、この点においてもケーブル接続構造の作成を容易化できる。
【００３８】
なお、多芯ケーブル接続構造１では、基板３０ではなくシールド接続部材５０（より詳細には支持部５２）に各同軸線１１が支持された構成を採用しているが、基板が各同軸線を支持する場合と同様の同軸線１１支持力を担保することができる。すなわち、支持部５２を架設する第１共通接地部５１が第１接地用パッド３５に接続されることによって、支持部５２が基板３０によって強固に支持されているので、各同軸線１１を安定的に支持することができる。
【００３９】
また、基板３０は、切欠き部３３に対して前端側に配置された第２接地用パッド３６を更に有し、シールド接続部材５０は、第２接地用パッド３６に接続された第２共通接地部５３を更に有している。これにより、シールド接続部材５０が、第１接地用パッド３５との接続箇所（すなわち、切欠き部３３を挟む位置）のみでなく、切欠き部３３よりも前端側においても基板３０に支持されることとなるので、同軸線１１をより安定的に支持することができる。
【００４０】
また、多芯ケーブル１０は、複数の同軸線１１に含まれる一対の同軸線であって差動信号を伝送する差動ペアケーブルを複数組（差動ペアケーブル１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ）有しており、差動ペアケーブルを構成する一対の同軸線１１の各中心導体１３は、互いに隣り合う伝送路用パッド３４に接続されており、第２接地用パッド３６は、互いに異なる組の差動ペアケーブルを構成する同軸線１１の中心導体１３が接続される伝送路用パッド３４の間に配置されたクロストーク制御用パッド３７を含み、第２共通接地部５３は、クロストーク制御用パッド３７に接続されるクロストーク抑制部５４を含んでいる。これにより、異なる差動ペアケーブルを構成する同軸線１１間が、導電層であるクロストーク制御用パッド３７及びクロストーク抑制部５４によって仕切られることとなり、異なる差動ペアケーブル間におけるクロストークを抑制することができる。
【００４１】
また、第２共通接地部５３は、クロストーク抑制部５４を複数含んでおり、複数のクロストーク抑制部５４のうち１つは、他のクロストーク抑制部５４よりも幅広なインピーダンス調整部５５である。他のクロストーク抑制部５４と幅が異なるインピーダンス調整部５５を有することにより、クロストーク制御用パッド３７（インピーダンス制御用パッド３８）との間の抵抗が調整され、インピーダンスマッチングが実現し易くなる。また、インピーダンス調整部５５及びインピーダンス制御用パッド３８は、表面３１において送受信用の複数の同軸線１１が対称に配置された構成の中心に配置されるところ、当該中心に配置される構成の幅を調整することで、容易にインピーダンスマッチングを実現できる。
【００４２】
送信用の２組の差動ペアケーブルの間、及び、受信用の２組の差動ペアケーブルの間には、それぞれ、上述したクロストーク制御用パッド３７及びクロストーク抑制部５４が配置され、同方向へ伝送される信号間のクロストークであるＦＥＸＴ（Far End CrossTalk）が効果的に抑制される。また、送信用の差動ペアケーブルと受信用の差動ペアケーブルとの間には、上述した幅広のインピーダンス調整部５５及びインピーダンス制御用パッド３８が配置され、異方向へ伝送される信号間のクロストークであるＮＥＸＴ（Near End CrossTalk）が効果的に抑制される。
【００４３】
また、支持部５２の表面５２ａ（シールド１５に接続される面）のオフセット量は、シールド１５の外周及び中心導体１３の間の厚み分に略等しい。これにより、支持部５２にケーブルが支持された状態において、中心導体１３の高さが基板３０の伝送路用パッド３４の高さに略一致するので、中心導体１３を曲げることなく伝送路用パッド３４に接続可能となり（図４参照）、実装高さを効果的に抑制することができる。
【００４４】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されない。例えば、支持部５２の表面５２ａのオフセット量は、シールド１５の外周及び中心導体１３の間の厚み分に略等しいとして説明したがこれに限定されず、シールド１５の外周及び中心導体１３の間の厚みより大きくてもよい。この場合、図５に示すように、支持部１５２に同軸線１１１が支持された状態において、中心導体１１３の一部の高さが基板１３０の伝送路用パッド１３４の高さよりも低くなり、中心導体１１３は、基板１３０の伝送路用パッド１３４の高さよりも低い位置から基板１３０の伝送路用パッド１３４に向かって曲げられた後に伝送路用パッド１３４に接続されることとなる。このため、同軸線１１１のシールド１１５及び外被１１６が基板１３０上方にはみ出す長さがより短くなり、実装高さをより効果的に抑制することができる。なお、この場合のオフセット量としては、シールド１１５におけるオフセット方向とは逆側の端が伝送路用パッド１３４の高さより下方になっていることが好ましく、外被１１６におけるオフセット方向とは逆側の端が伝送路用パッド１３４の高さより下方になっていることがより好ましい。
【００４５】
また、多芯ケーブル１０は同軸線１１であるとして説明したがこれに限定されず、差動ペアが１つの外被内に収容されたツイナックス線であってもよい。また、幅広なインピーダンス調整部５５は１つであるとして説明したが、２つ以上であってもよい。
【符号の説明】
【００４６】
１…多芯ケーブル接続構造、１０…多芯ケーブル、１１…同軸線、１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ…差動ペアケーブル、１３…中心導体、１５…シールド、１６…外被、３０…基板、３１…表面、３２…裏面、３３…切欠き部、３４…伝送路用パッド、３５…第１接地用パッド、３６…第２接地用パッド、３７…クロストーク制御用パッド、３８…インピーダンス制御用パッド、５０…シールド接続部材、５１…第１共通接地部、５２…支持部、５３…第２共通接地部、５４…クロストーク抑制部、５５…インピーダンス調整部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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