(57)【要約】【課題】耐透湿性、透過性、接着強度および保存安定性のいずれもが良好な封止用樹脂組成物の提供。【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）焼成ハイドロタルサイト、（Ｃ）シランカップリング剤及び（Ｄ）硬化剤を含有することを特徴とする封止用樹脂組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）焼成ハイドロタルサイト、（Ｃ）シランカップリング剤及び（Ｄ）硬化剤を含有することを特徴とする封止用樹脂組成物。
【請求項２】
樹脂組成物の不揮発分全体当たり、（Ａ）エポキシ樹脂を２０〜８０質量％、（Ｂ）焼成ハイドロタルサイトを２〜２４質量％、（Ｃ）シランカップリング剤を０．５〜１０質量％、（Ｄ）硬化剤を０．１〜５０質量％含有する、請求項１記載の樹脂組成物。
【請求項３】
請求項１又は２記載の樹脂組成物の層が支持体上に形成されてなる封止用シート。
【請求項４】
請求項１又は２記載の封止用樹脂組成物で封止された有機ＥＬデバイス。
【請求項５】
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）焼成ハイドロタルサイト、（Ｃ）シランカップリング剤及び（Ｄ）硬化剤を含有する封止用樹脂組成物の製造方法であって、
（Ａ）エポキシ樹脂の少なくとも一部と（Ｂ）焼成ハイドロタルサイトとの共存下、これらに（Ｃ）シランカップリング剤を加えて混合する工程を含むことを特徴とする方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は封止用樹脂組成物および封止用シートに関し、特に有機ＥＬ（Electroluminescence）素子等の発光素子および太陽電池等の受光素子等の光電変換素子の封止等に好適な封止用樹脂組成物および封止用シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ素子は発光材料に有機物質を使用した発光素子であり、低電圧で高輝度の発光を得ることができるため近年脚光を浴びている。しかしながら、有機ＥＬ素子は水分に極めて弱く、発光材料（発光層）が水分によって変質して、輝度が低下したり、発光しなくなったり、電極と発光層との界面が水分の影響で剥離したり、金属が酸化して高抵抗化してしまったりする問題がある。このため、素子内部を外気中の水分から遮断するために、例えば、基板上に形成された発光層の全面を覆うように樹脂組成物による封止層を形成して有機ＥＬ素子を封止することが行われる。有機ＥＬ素子の封止に使用する樹脂組成物には、高いバリア性（耐透湿性）が求められる。従来、この種の樹脂組成物としては、高いバリア性と高い接着強度を実現するために、タルクや酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化ストロンチウム、酸化バリウム等の吸湿性金属酸化物の粒子を樹脂組成物に含有させることが提案されている（例えば、特許文献１）。
【０００３】
一方、有機ＥＬ素子の封止用の樹脂組成物には、バリア性の他に透過性が求められる。また封止用樹脂組成物として求められる基本性能として、接着強度、保存安定性にも優れることが望まれる。しかしながら、従来の樹脂組成物においては、これら性能が必ずしも満足のいくものではなく、これら性能を同時に満たす封止用樹脂組成物が求められていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−８４６６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記のような事情に鑑みてなされたものであり、その解決しようとする課題は、耐透湿性、透過性、接着強度および保存安定性のいずれもが良好な封止用樹脂組成物を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は、上記の課題を解決すべく鋭意研究をした結果、エポキシ樹脂、焼成ハイドロタルサイトおよびシランカップリング剤を含む樹脂組成物が、上記性能の優れたものとなることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００７】
すなわち、本発明は以下の特徴を有する。
［１］  （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）焼成ハイドロタルサイト、（Ｃ）シランカップリング剤及び（Ｄ）硬化剤を含有することを特徴とする封止用樹脂組成物。
［２］  樹脂組成物の不揮発分全体当たり、（Ａ）エポキシ樹脂を２０〜８０質量％、（Ｂ）焼成ハイドロタルサイトを２〜２４質量％、（Ｃ）シランカップリング剤を０．５〜１０質量％、（Ｄ）硬化剤を０．１〜５０質量％含有する、上記［１］記載の樹脂組成物。
［３］  上記［１］又は［２］記載の樹脂組成物の層が支持体上に形成されてなる封止用シート。
［４］  上記［１］又は［２］記載の封止用樹脂組成物で封止された有機ＥＬデバイス。
［５］  （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）焼成ハイドロタルサイト、（Ｃ）シランカップリング剤及び（Ｄ）硬化剤を含有する封止用樹脂組成物の製造方法であって、
（Ａ）エポキシ樹脂の少なくとも一部と（Ｂ）焼成ハイドロタルサイトとの共存下、これらに（Ｃ）シランカップリング剤を加えて混合する工程を含むことを特徴とする方法。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、良好な耐透湿性、透過性、接着強度および保存安定性を有する封止用樹脂組成物及びそれから得られる封止用樹脂組成物シート、有機ＥＬデバイスが提供される。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明をその好適な実施形態に即して詳しく説明する。
本発明の封止用樹脂組成物は、少なくとも、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）焼成ハイドロタルサイト、（Ｃ）シランカップリング剤、及び（Ｄ）硬化剤を含有する。
【００１０】
［（Ａ）エポキシ樹脂］
本発明で使用するエポキシ樹脂は、平均して１分子当り２個以上のエポキシ基を有し、かつ、透過率の高いものであれば制限なく使用できる。例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、芳香族グリシジルアミン型エポキシ樹脂（例えば、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、トリグリシジル−ｐ−アミノフェノール、ジグリシジルトルイジン、ジグリシジルアニリン等）、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、ビスフェノールのジグリシジルエーテル化物、ナフタレンジオールのジグリシジルエーテル化物、フェノール類のジグリシジルエーテル化物、及びアルコール類のジグリシジルエーテル化物、並びにこれらのエポキシ樹脂のアルキル置換体、ハロゲン化物及び水素添加物等が挙げられる。かかるエポキシ樹脂はいずれか１種を使用するか２種以上を混合して用いることができる。
【００１１】
エポキシ樹脂のエポキシ当量は、反応性等の観点から、好ましくは５０〜５０００、より好ましくは５０〜３０００、より好ましくは８０〜２０００、より好ましくは１００〜１０００、より好ましくは１２０〜１０００、より好ましくは１４０〜３００である。なお、「エポキシ当量」とは１グラム当量のエポキシ基を含む樹脂のグラム数（ｇ／ｅｑ）であり、ＪＩＳ Ｋ ７２３６に規定された方法に従って測定される。
【００１２】
エポキシ樹脂の重量平均分子量は、好ましくは５,０００以下である。
【００１３】
エポキシ樹脂は、中でも、透過率が８０％以上のものが好ましく、透過率が８５％以上のものがより好ましく、透過率が９０％以上のものがさらにより好ましい。かかる好適なエポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂等を挙げることができる。
【００１４】
なお、本発明でいう透過率とは、全光線透過率を指し、材料を通して明るさがどの程度伝わるかを調べる目的で測定される反射や散乱を考慮した光線透過率である。入射光には可視光線や紫外線を利用し、透過した光を積分球で集める方法で測定される。具体的にはファイバー式分光光度計（例えばＭＣＰＤ−７７００、大塚電子社製）を用いて、試料（絶縁層厚２０μｍ）にハロゲンランプの入射光を照射し、８°投光のφ６０ｍｍ積分球にて収光された全光線透過率スペクトルの４５０ｎｍの値を、空気をリファレンスとして測定した値を、本発明における透過率とすることができる。
【００１５】
後記にて詳述するように、本発明の樹脂組成物は、封止対象物に直接塗布し、その塗膜を硬化することで封止層を形成する態様の他、本発明の樹脂組成物を溶剤と混合してワニスにし、該ワニスを支持体上に塗布、乾燥して本発明の樹脂組成物の層を形成した封止用シートを作製し、封止用シートを封止対象物にラミネートして封止を行う態様にて、使用される。
【００１６】
エポキシ樹脂は、液状であっても、固形状であっても、液状と固形状の両方を用いてもよい。ここで、「液状」及び「固形状」とは、常温（２５℃）でのエポキシ樹脂の状態である。塗工性、加工性、接着性の観点から、使用するエポキシ樹脂全体の少なくとも１０質量％以上が液状であるのが好ましい。主剤である焼成ハイドロタルサイトとの混練性およびワニス粘度の観点から特に好ましい態様は液状と固形状の併用であり、液状エポキシ樹脂と固形状エポキシ樹脂の割合（液状エポキシ樹脂：固形状エポキシ樹脂）が、質量比で、１：２〜１：０が好ましく、１：１〜１：０．１がより好ましい。
【００１７】
本発明の樹脂組成物におけるエポキシ樹脂の含有量は、樹脂組成物（不揮発分）全体当たり、２０〜８０質量％が好ましく、３０〜７０質量％の範囲であるのがより好ましく、５０〜６５質量％の範囲であるのがさらにより好ましい。
【００１８】
［（Ｂ）焼成ハイドロタルサイト］
本発明における「焼成ハイドロタルサイト」は、天然ハイドロタルサイト（Ｍｇ６Ａｌ２（ＯＨ）１６ＣＯ３・４Ｈ２Ｏ）および／又は合成ハイドロタルサイト（ハイドロタルサイト様化合物）を焼成して化学構造中のＯＨ量を減少乃至消失させたものである。好ましい焼成ハイドロタルサイトは、例えば、下記一般式（Ｉ）で表される合成ハイドロタルサイトの焼成体、下記一般式（ＩＩ）で表される合成ハイドロタルサイトの焼成体等が挙げられる。
【００１９】
式（Ｉ）：［Ｍ２＋１−ｘＭ３＋ｘ（ＯＨ）２］ｘ＋・［（Ａｎ−）ｘ／ｎ・ｍＨ２Ｏ］ｘ−
（式中、Ｍ２＋はＭｇ２＋、Ｚｎ２＋などの２価の金属イオンを表し、Ｍ３＋はＡｌ３＋、Ｆｅ３＋などの３価の金属イオンを表し、Ａｎ−はＣＯ３２−、Ｃｌ−、ＮＯ３−などのｎ価のアニオンを表し、０＜ｘ＜１であり、０≦ｍ＜１であり、ｎは正の数である。）
【００２０】
式(ＩＩ)：Ｍ２＋ｘＡｌ２（ＯＨ）２ｘ＋６−ｎｚ（Ａｎ−）ｚ・ｍＨ２Ｏ
（式中、Ｍ２＋はＭｇ２＋、Ｚｎ２＋などの２価の金属イオンを表し、Ａｎ−はＣＯ３２−、Ｃｌ−、ＮＯ３−などのｎ価のアニオンを示し、ｘは２以上の正の数であり、ｚは２以下の正の数であり、ｍは正の数であり、ｎは正の数である。）
【００２１】
市販されている焼成ハイドロタルサイトとしては、例えば協和化学工業社製のＫＷシリーズ（ＫＷ−２０００、ＫＷ−２１００、ＫＷ−２２００）等が挙げられる。
【００２２】
本発明における焼成ハイドロタルサイトの平均粒子径は樹脂組成物の透過性を向上させる観点から５μｍ以下が好ましい。また、本発明における焼成ハイドロタルサイトは、粉砕により平均粒子径が１μｍ以下に微粒化したものを用いることもできる。なお、平均粒子径とは、レーザー回折散乱式粒度分布測定（ＪＩＳ  Ｚ  ８８２５）により粒度分布を体積基準で作成したときの該粒度分布のメディアン径である。混練時の分散性およびワニス粘度の観点から、焼成ハイドロタルサイトの平均粒子径は１０ｎｍ以上が好ましい。
【００２３】
本発明における焼成ハイドロタルサイトは、例えば、ＢＥＴ比表面積が５〜２００ｍ２／ｇである焼成ハイドロタルサイトを用いることができる。ＢＥＴ比表面積は、ＢＥＴ法に従って、比表面積測定装置（Macsorb  HM  Model-1210  マウンテック社製）を用いて試料表面に窒素ガスを吸着させ、ＢＥＴ多点法を用いて比表面積を算出することで得られる。焼成ハイドロタルサイトは例えば粉砕により微粒化することで、比表面積が大きい粒状物に調製することができる。焼成ハイドロタルサイトは、焼成時の水分子の気化によって多孔質化するため、大きな比表面積が得られやすい。なお、ハイドロタルサイトの比表面積は、焼成条件（温度、時間）、粉砕による微粒化、異なる比表面積のハイドロタルサイトの混合等によって調整できる。
【００２４】
本発明の樹脂組成物における焼成ハイドロタルサイトの含有量は、樹脂組成物（不揮発分）全体当たり、２〜２４質量％が好ましく、５〜２３質量％の範囲であるのがより好ましい。配合量が少なすぎると耐透湿性が低下する傾向となり、多すぎると透過率が低下する傾向となる。
【００２５】
本発明における焼成ハイドロタルサイトは表面処理剤で処理されたものを用いてもよい。表面処理剤としては公知のものを用いることができ、例えば、ステアリン酸、パルミチン酸、ミリスチン酸、オレイン酸、リノレイン酸等の炭素数８〜２２の脂肪酸、これら脂肪酸の誘導体であるトリグリセリド、ジグリセリド、モノグリセリド等の脂肪酸エスエル、ラウリン酸アミド、パルチミン酸アミド、ステアリン酸アミド等の脂肪酸アミド、チタン系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤、シランカップリング剤等のカップリング剤等を挙げることができる。
【００２６】
［（Ｃ）シランカップリング剤］
本発明の樹脂組成物はシランカップリング剤を含有する。シランカップリング剤を含有することにより、樹脂組成物を硬化して得られる封止層の被着体との密着性、耐透湿性、保存安定性が向上する。シランカップリング剤は１種又は２種以上を組み合わせて使用することができる。ここでいう、シランカップリング剤は、本発明の樹脂組成物の必須成分である（Ｂ）焼成ハイドロタルサイトや任意成分である無機充填材等を樹脂組成物の調製前に予め表面処理しておく表面処理剤として使用するものは除かれ、樹脂組成物の調製時に、（Ａ）エポキシ樹脂の少なくも一部（すなわち、（Ａ）エポキシ樹脂の全部または一部）と（Ｂ）焼成ハイドロタルサイトとの共存下でこれらと混合することにより組成物中に含有される成分である。なお、「（Ａ）エポキシ樹脂の少なくも一部」とは、樹脂組成物中に含有させるべき（Ａ）エポキシ樹脂（不揮発分）の好ましくは０．１質量％以上（より好ましくは０．５質量％以上）であり、また、「（Ａ）エポキシ樹脂の少なくも一部と（Ｂ）焼成ハイドロタルサイトとの共存下」とは、好ましくは（Ａ）エポキシ樹脂および（Ｂ）焼成ハイドロタルサイト以外の成分がこれらと一緒に存在しない状態である。また、（Ｂ）焼成ハイドロタルサイトと共存させるエポキシ樹脂は、液状エポキシ樹脂であることが好ましい。  
【００２７】
本発明の必須成分である（Ｂ）焼成ハイドロタルサイトや任意に含まれていてもよい無機充填材として、予めシランカップリング剤で表面処理したものを使用しても、（Ｃ）成分のシランカップリング剤を含まない樹脂組成物は、保存安定性等の向上効果を達成することができない。なお、樹脂組成物が（Ｃ）成分のシランカップリング剤を含む場合、（Ｂ）焼成ハイドロタルサイトや無機充填材等は予めシランカップリング剤で表面処理されたものを用いても構わない。
【００２８】
シランカップリング剤としては、例えば、３−グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシジルオキシプロピルトリエトキシシラン、３−グリシジルオキシプロピル（ジメトキシ）メチルシランおよび２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランなどのエポキシ系シランカップリング剤；３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン及び１１−メルカプトウンデシルトリメトキシシランなどのメルカプト系シランカップリング剤；３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルジメトキシメチルシラン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−メチルアミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシランおよびＮ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルジメトキシメチルシランなどのアミノ系シランカップリング剤；３−ウレイドプロピルトリエトキシシランなどのウレイド系シランカップリング剤；ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシランおよびビニルメチルジエトキシシランなどのビニル系シランカップリング剤；ｐ−スチリルトリメトキシシランなどのスチリル系シランカップリング剤；３−アクリルオキシプロピルトリメトキシシランおよび３−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシランなどのアクリレート系シランカップリング剤；３−イソシアネートプロピルトリメトキシシランなどのイソシアネート系シランカップリング剤；ビス（トリエトキシシリルプロピル）ジスルフィド、ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィドなどのスルフィド系シランカップリング剤；フェニルトリメトキシシラン、メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、イミダゾールシラン、トリアジンシラン等を挙げることができる。これらの中でも、ビニル系シランカップリング剤、エポキシ系シランカップリング剤が好ましく、エポキシ系シランカップリング剤が特に好ましい。シランカップリング剤は１種又は２種以上を使用することができる。
【００２９】
本発明の樹脂組成物におけるシランカップリング剤の含有量は、樹脂組成物（不揮発分）全体当たり、０．５〜１０質量％が好ましく、０．５〜５質量％がより好ましい。この範囲外で含有した場合、十分な保存安定性の向上効果を得ることができない。
【００３０】
[（Ｄ）硬化剤]
本発明の樹脂組成物は、通常、エポキシ樹脂の硬化剤を含有する。すなわち、封止層は、樹脂組成物層を硬化させた硬化物層として得られる。硬化剤はエポキシ樹脂を硬化する機能を有するものであれば特に限定されないが、樹脂組成物の硬化処理時における有機ＥＬ素子等の発光素子の熱劣化を抑制する観点から、１４０℃以下（好ましくは１２０℃以下）の温度下でエポキシ樹脂を硬化し得るものが好ましい。
【００３１】
硬化剤としては、例えば、一級アミン、二級アミン、三級アミン系硬化剤、ポリアミノアミド系硬化剤、ジシアンジアミド、有機酸ジヒドラジド等が挙げられるが、中でも、速硬化性の点から、アミンアダクト系化合物（アミキュアＰＮ−２３、アミキュアＭＹ−２４、アミキュアＰＮ−Ｄ、アミキュアＭＹ−Ｄ、アミキュアＰＮ−Ｈ、アミキュアＭＹ−Ｈ、アミキュアＰＮ−３１、アミキュアＰＮ−４０、アミキュアＰＮ−４０Ｊ等（いずれも味の素ファインテクノ社製））、有機酸ジヒドラジド（アミキュアＶＤＨ−Ｊ、アミキュアＵＤＨ、アミキュアＬＤＨ等（いずれも味の素ファインテクノ社製））等が特に好ましい。
【００３２】
また、１４０℃以下（好ましくは１２０℃以下）の温度下でエポキシ樹脂を硬化し得るイオン液体、すなわち、１４０℃以下（好ましくは１２０℃以下）の温度領域で融解しうる塩であって、エポキシ樹脂の硬化作用を有する塩も特に好適に使用することができる。本発明の樹脂組成物においては、エポキシ樹脂に当該イオン液体を均一に溶解している状態で使用されるのが望ましく、また、イオン液体は樹脂硬化物の耐透湿性向上に有利に作用する。
【００３３】
かかるイオン液体を構成するカチオンとしては、イミダゾリウムイオン、ピペリジニウムイオン、ピロリジニウムイオン、ピラゾニウムイオン、グアニジニウムイオン、ピリジニウムイオン等のアンモニウム系カチオン；テトラアルキルホスホニウムカチオン（例えば、テトラブチルホスホニウムイオン、トリブチルヘキシルホスホニウムイオン等）等のホスホニウム系カチオン；トリエチルスルホニウムイオン等のスルホニウム系カチオン等が挙げられる。
【００３４】
また、かかるイオン液体を構成するアニオンとしては、フッ化物イオン、塩化物イオン、臭化物イオン、ヨウ化物イオン等のハロゲン化物系アニオン；メタンスルホン酸イオン等のアルキル硫酸系アニオン；トリフルオロメタンスルホン酸イオン、ヘキサフルオロホスホン酸イオン、トリフルオロトリス（ペンタフルオロエチル）ホスホン酸イオン、ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドイオン、トリフルオロ酢酸イオン、テトラフルオロホウ酸イオン等の含フッ素化合物系アニオン；フェノールイオン、２−メトキシフェノールイオン、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノールイオン等のフェノール系アニオン；アスパラギン酸イオン、グルタミン酸イオン等の酸性アミノ酸イオン；グリシンイオン、アラニンイオン、フェニルアラニンイオン等の中性アミノ酸イオン；Ｎ−ベンゾイルアラニンイオン、Ｎ−アセチルフェニルアラニンイオン、Ｎ−アセチルグリシンイオン等の下記一般式（１）で示されるＮ−アシルアミノ酸イオン；ギ酸イオン、酢酸イオン、デカン酸イオン、２−ピロリドン−５−カルボン酸イオン、α−リポ酸イオン、乳酸イオン、酒石酸イオン、馬尿酸イオン、Ｎ−メチル馬尿酸イオン、安息香酸イオン等のカルボン酸系アニオンが挙げられる。
【００３５】
【化１】
2016180036.tif 000002
【００３６】
（但し、Ｒは炭素数１〜５の直鎖または分岐鎖のアルキル基、或いは、置換または無置換のフェニル基であり、Ｘはアミノ酸の側鎖を表す。）
【００３７】
該式（１）におけるアミノ酸としては、例えば、アスパラギン酸、グルタミン酸、グリシン、アラニン、フェニルアラニンなどが挙げられ、中でも、グリシンが好ましい。
【００３８】
上述の中でも、カチオンは、アンモニウム系カチオン、ホスホニウム系カチオンが好ましく、イミダゾリウムイオン、ホスホニウムイオンがより好ましい。イミダゾリウムイオンは、より詳細には、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムイオン、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウムイオン、１−プロピル−３−メチルイミダゾリウムイオン等である。
【００３９】
また、アニオンは、フェノール系アニオン、一般式（１）で示されるＮ−アシルアミノ酸イオン又はカルボン酸系アニオンが好ましく、Ｎ−アシルアミノ酸イオン又はカルボン酸系アニオンがより好ましい。
【００４０】
フェノール系アニオンの具体例としては、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノールイオンが挙げられる。また、カルボン酸系アニオンの具体例としては、酢酸イオン、デカン酸イオン、２−ピロリドン−５−カルボン酸イオン、ギ酸イオン、α−リポ酸イオン、乳酸イオン、酒石酸イオン、馬尿酸イオン、Ｎ−メチル馬尿酸イオン等が挙げられ、中でも、酢酸イオン、２−ピロリドン−５−カルボン酸イオン、ギ酸イオン、乳酸イオン、酒石酸イオン、馬尿酸イオン、Ｎ−メチル馬尿酸イオンが好ましく、酢酸イオン、Ｎ−メチル馬尿酸イオン、ギ酸イオンが殊更好ましい。また、一般式（１）で示されるＮ−アシルアミノ酸イオンの具体例としては、Ｎ−ベンゾイルアラニンイオン、Ｎ−アセチルフェニルアラニンイオン、アスパラギン酸イオン、グリシンイオン、Ｎ−アセチルグリシンイオン等が挙げられ、中でも、Ｎ−ベンゾイルアラニンイオン、Ｎ−アセチルフェニルアラニンイオン、Ｎ−アセチルグリシンイオンが好ましく、Ｎ−アセチルグリシンイオンが殊更好ましい。
【００４１】
具体的なイオン液体としては、例えば、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウムラクテート、テトラブチルホスホニウム−２−ピロリドン−５−カルボキシレート、テトラブチルホスホニウムアセテート、テトラブチルホスホニウムデカノエート、テトラブチルホスホニウムトリフルオロアセテート、テトラブチルホスホニウムα−リポエート、ギ酸テトラブチルホスホニウム塩、テトラブチルホスホニウムラクテート、酒石酸ビス（テトラブチルホスホニウム）塩、馬尿酸テトラブチルホスホニウム塩、Ｎ−メチル馬尿酸テトラブチルホスホニウム塩、ベンゾイル−ＤＬ−アラニンテトラブチルホスホニウム塩、Ｎ−アセチルフェニルアラニンテトラブチルホスホニウム塩、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノールテトラブチルホスホニウム塩、Ｌ−アスパラギン酸モノテトラブチルホスホニウム塩、グリシンテトラブチルホスホニウム塩、Ｎ−アセチルグリシンテトラブチルホスホニウム塩、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムラクテート、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムアセテート、ギ酸１−エチル−３−メチルイミダゾリウム塩、馬尿酸１−エチル−３−メチルイミダゾリウム塩、Ｎ−メチル馬尿酸１−エチル−３−メチルイミダゾリウム塩、酒石酸ビス（１−エチル−３−メチルイミダゾリウム）塩、Ｎ−アセチルグリシン１−エチル−３−メチルイミダゾリウム塩が好ましく、Ｎ−アセチルグリシンテトラブチルホスホニウム塩、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムアセテート、ギ酸１−エチル−３−メチルイミダゾリウム塩、馬尿酸１−エチル−３−メチルイミダゾリウム塩、Ｎ−メチル馬尿酸１−エチル−３−メチルイミダゾリウム塩が殊更好ましい。
【００４２】
上記イオン液体の合成法としては、アルキルイミダゾリウム、アルキルピリジニウム、アルキルアンモニウム及びアルキルスルホニウムイオン等のカチオン部位と、ハロゲンを含むアニオン部位から構成される前駆体に、ＮａＢＦ４、ＮａＰＦ６、ＣＦ３ＳＯ３ＮａやＬｉＮ（ＳＯ２ＣＦ３）２等を反応させるアニオン交換法、アミン系物質と酸エステルとを反応させてアルキル基を導入しつつ、有機酸残基が対アニオンになるような酸エステル法、及びアミン類を有機酸で中和して塩を得る中和法等があるがこれらに限定されない。アニオンとカチオンと溶媒による中和法では、アニオンとカチオンとを等量使用し、得られた反応液中の溶媒を留去して、そのまま用いることも可能であるし、更に有機溶媒（メタノール、トルエン、酢酸エチル、アセトン等）を差し液濃縮しても構わない。
【００４３】
本発明の樹脂組成物において、（Ｄ）硬化剤の含有量は、樹脂組成物中に含まれるエポキシ樹脂の総量（不揮発分）に対し、０．１〜５０質量％の範囲で使用されるのが好ましい。この範囲よりも少ないと十分な硬化性が得られない恐れがあり、５０質量％より多いと、樹脂組成物の保存安定性が損なわれることがある。なお、イオン液体を使用する場合、樹脂組成物の硬化物の耐透湿性等の点からは、エポキシ樹脂の総量（不揮発分）に対し０．１〜１０質量％が好ましい。
【００４４】
本発明の樹脂組成物には、硬化剤としてイオン液体を使用する場合、イオン液体とともに分子内にチオール基を２個以上有するポリチオール化合物を含有させてもよい。分子内にチオール基を２個以上有するポリチオール化合物を含有させることで硬化速度を速めることができる。分子内にチオール基を２個以上有するポリチオール化合物の具体例としては、例えば、トリメチロールプロパントリス（チオグリコレート）、ペンタエリスリトールテトラキス（チオグリコレート）、エチレングリコールジチオグリコレート、トリメチロールプロパントリス（β−チオプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（β−チオプロピオネート）、ジペンタエリスリトールポリ（β−チオプロピオネート）等のポリオールとメルカプト有機酸のエステル化反応によって得られるチオール化合物が挙げられる。かかるチオール化合物は、製造上塩基性物質の使用を必要としない、分子内にチオール基を２個以上有するチオール化合物である。
【００４５】
また、分子内にチオール基を２個以上有するポリチオール化合物としては、１，４−ブタンジチオール、１，６−ヘキサンジチオール、１，１０−デカンジチオール等のアルキルポリチオール化合物；末端チオール基含有ポリエーテル；末端チオール基含有ポリチオエーテル；エポキシ化合物と硫化水素との反応によって得られるチオール化合物；ポリチオール化合物とエポキシ化合物との反応によって得られる末端チオール基を有するチオール化合物等を挙げることができる。なお、エポキシ化合物と硫化水素との反応によって得られるチオール化合物や、ポリチオール化合物とエポキシ化合物との反応によって得られる末端チオール基を有するチオール化合物等で、その製造工程上反応触媒として塩基性物質を使用するものにあっては、脱アルカリ処理を行い、アルカリ金属イオン濃度を５０ｐｐｍ以下としたものを使用するのが好ましく、かかる脱アルカリ処理の方法としては、例えば処理を行うポリチオール化合物をアセトン、メタノールなどの有機溶媒に溶解し、希塩酸、希硫酸等の酸を加えることにより中和した後、抽出・洗浄等により脱塩する方法やイオン交換樹脂を用いて吸着する方法、蒸留により精製する方法等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００４６】
本発明の樹脂組成物において、かかるポリチオール化合物を使用する場合、エポキシ樹脂とポリチオール化合物の混合比は、ＳＨ当量数／エポキシ当量数で通常０．２〜１．２とすることが好ましい。０．２よりも少ないと十分な速硬化性が得られない場合があり、他方、１．２より多いと耐熱性などの硬化物の物性が損なわれる場合がある。接着性が安定するという観点から０．５〜１．０がより好ましい。
【００４７】
［（Ｅ）硬化促進剤］
本発明の樹脂組成物は、硬化時間を調整する等の目的で硬化促進剤を含有してもよい。硬化促進剤としては、例えば、有機ホスフィン化合物、イミダゾール化合物、アミンアダクト化合物（例えば、エポキシ樹脂に３級アミンを付加させて反応を途中で止めているエポキシアダクト化合物等）、３級アミン化合物などが挙げられる。有機ホスフィン化合物の具体例としては、ＴＰＰ、ＴＰＰ−Ｋ、ＴＰＰ−Ｓ、ＴＰＴＰ−Ｓ（北興化学工業社製）などが挙げられる。イミダゾール化合物の具体例としては、キュアゾール２ＭＺ、２Ｅ４ＭＺ、Ｃ１１Ｚ、Ｃ１１Ｚ−ＣＮ、Ｃ１１Ｚ−ＣＮＳ、Ｃ１１Ｚ−Ａ、２ＭＺＯＫ、２ＭＡ−ＯＫ、２ＰＨＺ（四国化成工業社製）などが挙げられる。アミンアダクト化合物の具体例としては、フジキュア（富士化成工業社製）などが挙げられる。３級アミン化合物の具体例としては、ＤＢＵ（1,8-diazabicyelo[5.4.0]undec-7-ene）、ＤＢＵの２−エチルヘキサン酸塩、オクチル酸塩などのＤＢＵ−有機酸塩、Ｕ−３５１２Ｔ（サンアプロ社製）等の芳香族ジメチルウレア、Ｕ−３５０３Ｎ（サンアプロ社製）等の脂肪族ジメチルウレアなどが挙げられる。中でも耐湿性の点からウレア化合物が好ましく、芳香族ジメチルウレアが特に好ましく用いられる。本発明の樹脂組成物において、硬化促進剤の含有量は、樹脂組成物中に含まれるエポキシ樹脂の総量（不揮発分）に対し、通常０．０５〜５質量％の範囲で使用される。０．０５質量％未満であると、硬化が遅くなり熱硬化時間が長く必要となる傾向にあり、５質量％を超えると樹脂組成物の保存安定性が低下する傾向となる。
【００４８】
本発明の樹脂組成物には、樹脂組成物の耐透湿性、封止シートを調製する際の樹脂組成物ワニスの塗工性（はじき防止）等の観点から、高い透過率の樹脂組成物という目的を逸脱しない範囲で焼成ハイドロタルサイト以外の無機充填材をさらに含有させることができる。無機充填材としては、例えば、シリカ、アルミナ、硫酸バリウム、クレー、マイカ、雲母、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、窒化ホウ素、ホウ酸アルミニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、酸化ジルコニウム、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、ケイ酸塩などが挙げられる。なお、高い透過率を維持する等の観点から、無機充填材は一次粒子の粒径がナノオーダーのいわゆる「ナノ無機充填材」を用いることができる。例えば、一次粒子の粒経が１〜１００ｎｍのもの、より好ましくは１〜５０ｎｍのもの、さらに好ましくは１０〜２０ｎｍのもの、とりわけ好ましくは１０〜１５ｎｍのものを用いることができる。
【００４９】
ナノ無機充填材の１次粒子径の測定は比較的困難であることから、比表面積測定値（ＪＩＳ  Ｚ８８３０に準拠）からの換算値が用いられることがある。例えば、ナノ無機充填材は、ＢＥＴ比表面積が２７２０〜２７ｍ２／ｇのもの、好ましくは２７２０〜５４ｍ２／ｇであるもの、より好ましくは２７２〜１３６ｍ２／ｇであるもの、より好ましくは２７２〜１８１ｍ２／ｇであるものを用いることができる。
【００５０】
無機充填材の粒子形態は特に限定されず、略球状、直方体状、板状、繊維のような直線形状、枝分かれした分岐形状を用いることができる。無機充填材は、シリカ、ゼオライト、酸化チタン、アルミナ、酸化ジルコニウム、ケイ酸塩、雲母、マイカ、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム等が好ましく、より好ましくは、シリカであり、シリカは、湿式シリカ、乾式シリカ、コロイダルシリカ（水分散型、有機溶剤分散型、気相シリカ等）が好ましく、沈殿、沈降しにくく、樹脂との複合化がしやすいという観点から、有機溶剤分散型コロイダルシリカ（オルガノシリカゾル）が特に好ましい。
【００５１】
無機充填材は、市販品を使用でき、例えば、日産化学工業社製「ＭＥＫ−ＥＣ−２１３０Ｙ」（アモルファスシリカ粒径１０〜１５ｎｍ、不揮発分３０質量％、ＭＥＫ溶剤）、日産化学工業社製「ＰＧＭ−ＡＣ−２１４０Ｙ」（シリカ粒径１０〜１５ｎｍ、不揮発分４０質量％、ＰＧＭ（プロピレングリコールモノメチルエーテル）溶剤）、日産化学工業社製「ＭＩＢＫ−ＳＴ」（シリカ粒径１０〜１５ｎｍ、不揮発分３０質量％、ＭＩＢＫ（メチルイソブチルケトン）溶剤）、扶桑化学工業社製コロイド状シリカゾル「ＰＬ−２Ｌ−ＭＥＫ」（シリカ粒径１５〜２０ｎｍ、不揮発分２０質量％、ＭＥＫ（メチルエチルケトン）溶剤）などが挙げられる。
【００５２】
本発明において、無機充填材は１種または２種以上を使用できる。本発明の樹脂組成物が無機充填材を含有する場合、無機充填材の含有量は、樹脂組成物（不揮発分）全体当たり、１０質量％以下であるのが好ましく、９質量％以下がより好ましい。ただし、含有量が少なすぎると、無機充填材を配合することの効果が十分に得られないため、０．５質量％以上が好ましい。
【００５３】
本発明の樹脂組成物には、樹脂組成物を硬化して得られる封止層への可撓性の付与、封止シートを調製する際の樹脂組成物ワニスの塗工性（はじき防止）等の観点から、熱可塑性樹脂を含有させることができる。熱可塑性樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリスルホン樹脂等を挙げることができる。これらの熱可塑性樹脂はいずれか１種を使用しても２種以上を混合して用いてもよい。熱可塑性樹脂は、樹脂組成物を硬化して得られる封止層への可撓性の付与、封止シートを調製する際の樹脂組成物ワニスの塗工性（はじき防止）等の点から、重量平均分子量が１５，０００以上であるのが好ましく、２０，０００以上がより好ましい。しかし、重量平均分子量が大きすぎると、エポキシ樹脂との相溶性が低下する等の傾向があることから、重量平均分子量は１，０００，０００以下であるのが好ましく、８００，０００以下がより好ましい。
【００５４】
本発明における「重量平均分子量」は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法（ポリスチレンン換算）で測定される。ＧＰＣ法による重量平均分子量は、具体的には、測定装置として社島津製作所製ＬＣ−９Ａ／ＲＩＤ−６Ａを、カラムとして昭和電工社製Ｓｈｏｄｅｘ  Ｋ−８００Ｐ／Ｋ−８０４Ｌ／Ｋ−８０４Ｌを、移動相としてクロロホルム等を用いて、カラム温度４０℃にて測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて算出することができる。
【００５５】
熱可塑性樹脂は上述した例示物の中でもフェノキシ樹脂が特に好ましい。フェノキシ樹脂はエポキシ樹脂との相溶性が良く、樹脂組成物の透過性、耐透湿性に有利に作用する。
【００５６】
また、フェノキシ樹脂は、中でも、透過率が８０％以上のものが好ましく、透過率が９０％以上のものがより好ましい。かかる好適なフェノキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ骨格、ビスフェノールＦ骨格、ビスフェノールＳ骨格、ビスフェノールアセトフェノン骨格、ノボラック骨格、ビフェニル骨格、フルオレン骨格、ジシクロペンタジエン骨格、ノルボルネン骨格等から選択される１種以上の骨格を有するものが挙げられる。フェノキシ樹脂は１種または２種以上を使用できる。
【００５７】
フェノキシ樹脂の市販品としては、例えば、三菱化学社製ＹＬ７２１３Ｂ３５（ビフェニル骨格含有フェノキシ樹脂）、１２５６（ビスフェノールＡ骨格含有フェノキシ樹脂）、ＹＸ６９５４ＢＨ３５（ビスフェノールアセトフェノン骨格含有フェノキシ樹脂）等を好適に使用することができる。
【００５８】
本発明の樹脂組成物において、熱可塑性樹脂の含有量は、樹脂組成物（不揮発分）全体当たり１〜４０質量％が好ましく、５〜３０質量％がより好ましい。
【００５９】
本発明の樹脂組成物には、樹脂組成物を硬化して得られる封止層の機械強度の向上や応力緩和等の目的からゴム粒子を含有させてもよい。当該ゴム粒子は、樹脂組成物を調製する際の有機溶媒にも溶解せず、エポキシ樹脂等の樹脂組成物中の成分とも相溶せず、樹脂組成物のワニス中では分散状態で存在するものが好ましい。このようなゴム粒子は、一般には、ゴム成分の分子量を有機溶剤や樹脂に溶解しないレベルまで大きくし、粒子状とすることで調製することができ、具体的には、コアシェル型ゴム粒子、架橋アクリルニトリルブタジエンゴム粒子、架橋スチレンブタジエンゴム粒子、アクリルゴム粒子等が挙げられる。コアシェル型ゴム粒子は、粒子がコア層とシェル層を有するゴム粒子であり、例えば、外層のシェル層がガラス状ポリマー、内層のコア層がゴム状ポリマーで構成される２層構造、または外層のシェル層がガラス状ポリマー、中間層がゴム状ポリマー、コア層がガラス状ポリマーで構成される３層構造のものなどが挙げられる。ガラス層は例えば、メタクリル酸メチルの重合物などで構成され、ゴム状ポリマー層は例えば、ブチルアクリレート重合物（ブチルゴム）などで構成される。コアシェル型ゴム粒子の具体例としては、スタフィロイドＡＣ３８３２、ＡＣ３８１６Ｎ（以上、ガンツ化成社製）、メタブレンＫＷ−４４２６（三菱レイヨン社製）、Ｆ３５１（日本ゼオン社製）等が挙げられる。アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）粒子の具体例としては、ＸＥＲ−９１（ＪＳＲ社製）などが挙げられる。スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）粒子の具体例としては、ＸＳＫ−５００（ＪＳＲ社製）などが挙げられる。アクリルゴム粒子の具体例としては、メタブレンＷ３００Ａ、Ｗ４５０Ａ（以上、三菱レイヨン社製）を挙げることができる。
【００６０】
ゴム粒子の平均粒子径は０．００５〜１μｍの範囲が好ましく、０．２〜０．６μｍの範囲がより好ましい。かかるゴム粒子の平均粒子径は、動的光散乱法を用いて測定することが出来る。例えば、適当な有機溶剤にゴム粒子を超音波などにより均一に分散させ、ＦＰＲＡ−１０００（大塚電子社製）を用いて、ゴム粒子の粒度分布を質量基準で作成し、そのメディアン径を平均粒子径とすることで測定される。
【００６１】
本発明の樹脂組成物において、ゴム粒子を使用する場合、ゴム粒子の含有量は、樹脂組成物（不揮発分）全体当たり、０．１〜２０質量％が好ましく、０．１〜１０質量％がより好ましい。０．１質量％よりも少ないとゴム粒子を配合することの効果が十分に得られず、２０質量％より多いと、耐熱性、耐透湿性が低下する場合がある。
【００６２】
本発明の樹脂組成物は、本発明の効果が発揮される範囲で、上述した成分以外の各種樹脂添加剤を任意で含有させても良い。このような樹脂添加剤としては、例えば、シリコーンパウダー、ナイロンパウダー、フッ素パウダー等の有機充填材、オルベン、ベントン等の増粘剤、シリコーン系、フッ素系、高分子系の消泡剤又はレベリング剤、トリアゾール化合物、チアゾール化合物、トリアジン化合物、ポルフィリン化合物等の密着性付与剤等を挙げることができる。
【００６３】
本発明の樹脂組成物は、配合成分を、必要により溶媒等をさらに加えて、混練ローラーや回転ミキサーなどを用いて混合することで調製される。調製は、樹脂組成物の配合成分の全成分を一括混合することで行ってもよいが、配合成分を、２つ以上のグループに分けて、それぞれのグループ毎に混合物を調製し、グループ毎に得られた混合物同士をさらに混合したり、配合する全成分のうちの一部を混合し、得られた混合物に残りの成分を加えて混合する等の多段階の混合工程を経る方法が好ましい。特に、（Ａ）エポキシ樹脂の少なくも一部（すなわち、（Ａ）エポキシ樹脂の全部または一部）と（Ｂ）焼成ハイドロタルサイトとの共存下でシランカップリング剤をこれらと混合する工程を経ることで、本発明の効果がより顕著に発揮される。
【００６４】
本発明の樹脂組成物は、高い透過率を有し、形成される封止層（すなわち、樹脂組成物の硬化物）は好ましくは７０％以上、より好ましくは８４％以上、さらに好ましくは８６％以上の高い透過性を有する。
【００６５】
本発明の樹脂組成物は封止対象物に直接塗布し、その塗膜を硬化することで封止層を形成することができるが、支持体上に本発明の樹脂組成物の層を形成した封止用シートを作製し、封止用シートを封止対象物の必要箇所にラミネートして樹脂組成物層を被覆対象物に転写し、硬化することで封止層を形成するようにしてもよい。
【００６６】
封止用シートは、当業者に公知の方法、例えば、有機溶剤に樹脂組成物を溶解したワニスを調製し、支持体上にワニスを塗布し、更に加熱、あるいは熱風吹きつけ等によって有機溶剤を乾燥させて樹脂組成物層を形成させることによって製造することができる。
【００６７】
封止用シートに使用する支持体としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル等のポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート（以下「ＰＥＴ」と略称することがある。）、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリカーボネート、ポリイミドなどのプラスチックフィルムが挙げられる。プラスチックフィルムとしては、とくにＰＥＴが好ましい。支持体はマット処理、コロナ処理の他、離型処理を施してあってもよい。離型処理としては、例えば、シリコーン樹脂系離型剤、アルキッド樹脂系離型剤、フッ素樹脂系離型剤等の離型剤による離型処理が挙げられる。
【００６８】
支持体の厚さは特に限定されないが、樹脂組成物シートの取り扱い性等の観点から、通常１０〜１５０μｍであり、好ましくは２０〜１００μｍの範囲で用いられる。
【００６９】
有機溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン（以下、「ＭＥＫ」とも略称する）、シクロヘキサノン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、カルビトールアセテート等の酢酸エステル類、セロソルブ、ブチルカルビトール等のカルビトール類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等を挙げることができる。かかる有機溶剤はいずれか１種を単独で使用しても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００７０】
乾燥条件は特に制限はないが、通常５０〜１００℃程度で３〜１５分程度が好適である。
【００７１】
乾燥後に形成される樹脂組成物層の厚みは、通常３μｍ〜２００μｍ、好ましくは５μｍ〜１００μｍ、更に好ましくは５μｍ〜５０μｍの範囲である。
【００７２】
樹脂組成物層は、保護フィルムで保護されていてもよく、保護フィルムで保護することにより、樹脂組成物層表面へのゴミ等の付着やキズを防止することができる。保護フィルムは、支持体と同様のプラスチックフィルムを用いるのが好ましい。また、保護フィルムもマット処理、コロナ処理の他、離型処理を施してあってもよい。保護フィルムの厚さは特に制限されないが、通常１〜１５０μｍ、好ましくは１０〜１００μｍの範囲で用いられる。
【００７３】
封止用シートは、支持体に、防湿性を有し、かつ、透過率の高い支持体を使用すれば、封止用シートを封止対象物の必要箇所にラミネートし、そのまま、樹脂組成物層を硬化して封止層を形成することで、高い耐防湿性と高い透過性を備えた封止構造を形成することができる。このような、防湿性を有し、かつ、透過率の高い支持体としては、表面に酸化ケイ素（シリカ）、窒化ケイ素、ＳｉＣＮ、アモルファスシリコン等の無機物を蒸着させたプラスチックフィルム等が挙げられる。プラスチックフィルムは、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル等のポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリカーボネート、ポリイミド等のプラスチックフィルムが使用できる。プラスチックフィルムとしては、とくにＰＥＴが好ましい。市販されている防湿性を有するプラスチックフィルムの例としては、テックバリアＨＸ、ＡＸ、ＬＸ、Ｌシリーズ（三菱樹脂社製）や更に防湿効果を高めたＸ−ＢＡＲＲＩＥＲ（三菱樹脂社製）等が挙げられる。封止基材は２層以上の複層構造を有するものを使用しても良い。
【００７４】
封止用シートは樹脂組成物層が保護フィルムで保護されている場合はこれを剥離した後、封止用シートをその樹脂組成物層が封止対象物（例えば、有機ＥＬ素子等）に直接接するようにラミネートする。ラミネートの方法はバッチ式であってもロールでの連続式であってもよい。ラミネート後、支持体を剥離し、後述の樹脂組成物層の熱硬化作業を行なう。封止用シートの支持体が防湿性を有する支持体であり、封止用シートをラミネートした後、支持体を剥離せず、そのまま後述の樹脂組成物層の熱硬化作業を行なう。
【００７５】
樹脂組成物層の硬化は通常熱硬化によって行われる。例えば、熱風循環式オーブン、赤外線ヒーター、ヒートガン、高周波誘導加熱装置、ヒートツールの圧着による加熱などが挙げられる。硬化温度及び硬化時間のそれぞれの下限値は、硬化後の樹脂組成物層（封止層）を封止対象物に十分に満足できる接着強度で接着させる観点から、硬化温度においては、５０℃以上が好ましく、５５℃以上がより好ましく、硬化時間においては２０分以上が好ましく、３０分以上がより好ましい。
【００７６】
有機ＥＬ素子形成基板が透明基板上に有機ＥＬ素子が形成されたものである場合、透明基板側をディスプレイの表示面や照明器具の発光面にすれば、樹脂組成物シートの支持体には必ずしも透明材料を使用する必要はなく、金属板、金属箔、不透明のプラスチックフィルムまたは板等を使用してもよい。逆に有機ＥＬ素子形成基板が有機ＥＬ素子が不透明または透明性の低い材料からなる基板上に形成されたものである場合、封止基材側をディスプレイの表示面や照明器具の発光面にする必要から、封止基材には、透明プラスチックフィルム、ガラス板、透明プラスチック板等が使用される。
【実施例】
【００７７】
以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、以下の記載において、特に断りがない限り、「部」は「質量部」、「％」は「質量％」を意味する。透過率の「％」は全光線透過率である。
【００７８】
実施例及び比較例で用いた材料（原料）は以下の通りである。
（Ａ）エポキシ樹脂
・８２８ＥＬ（三菱化学社製）：液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量（１８５ｇ／ｅｑ）、透過率（９８．５％）、低塩素型エポキシ樹脂
・ＮＣ３０００−６０Ｍ（日本化薬社製）：ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（固形状）、エポキシ当量（２７５ｇ／ｅｑ）、透過率（９６．０％）、７０ｗｔ％不揮発分のＭＥＫ溶液に調製して使用
・ＹＸ８０００（三菱化学社製）：液状水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量（２０５ｇ／ｅｑ）、透過率（９９．０％）
・ＨＰ４０３２ＳＳ（ＤＩＣ社製）：液状ナフタレン型エポキシ樹脂、エポキシ当量（１４３ｇ／ｅｑ）、透過率（８１．７％）
【００７９】
（Ｂ）吸湿性金属酸化物
・ＫＷ２２００（協和化学工業社製）：焼成ハイドロタルサイト、平均粒子径（４００ｎｍ）
・モイストップ#１０（三共製粉社製）：酸化カルシウム、平均粒子径（４μｍ）
・ＦＮＭ−Ｇ（タテホ化学工業社製）：酸化マグネシウム、平均粒子径（４００ｎｍ）
【００８０】
（Ｃ）シランカップリング剤
・ＫＢＭ−４０３（信越化学工業社製）：３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン
【００８１】
（Ｄ）硬化剤
（イオン液体）
・ＴＢＰ・Ｎ−Ａｃ−Ｇｌｙ（合成品）：Ｎ−アセチルグリシンテトラブチルホスホニウム塩
該イオン液体は以下の手順にて合成した。
テトラブチルホスホニウムハイドロキサイド４１．４質量％水溶液（北興化学工業社製）２０．０ｇに対し、０℃にてＮ−アセチルグリシン（東京化成工業社製）３．５４ｇを加え１０分間攪拌した。エバポレーターを用いて４０−５０ｍｍＨｇに減圧し、６０−８０℃にて２時間、９０℃にて５時間濃縮した。室温にて酢酸エチル(純正化学社製)１４．２ｍｌに再度溶解し、エバポレーターを用いて４０−５０ｍｍＨｇに減圧し、７０−９０℃にて３時間濃縮した。テトラブチルホスホニウムＮ−アセチルグリシネート１１．７ｇ（純度：９６．９％）をオイル状化合物として得た。
［NMRスペクトル］
1HNMR (CDCl3) d : 0.89-0.99 (m, 12H) , 1.42-1.55 (m, 16H), 1.92 (s, 3H) , 2.24‐2.35 (m, 8H), 3.66 (d, J=3.8 Hz, 2H), 6.70 (brs, 1H)
【００８２】
（固体分散型硬化剤）
・Ｕ−３５０２Ｔ（サンアプロ社製）：芳香族ジメチルウレア
【００８３】
（Ｅ）フェノキシ樹脂
・ＹＸ７２００３５Ｂ（三菱化学社製）：高耐熱型フェノキシ樹脂、重量平均分子量（２８０００）、エポキシ当量（１００００ｇ／ｅｑ）、３５ｗｔ％不揮発分のＭＥＫ溶液に調製して使用
【００８４】
（Ｆ）無機充填材
・ＦＧ−１５（日本タルク社製）：タルク、平均粒子径（１．４μｍ）
・ＭＥＫ−ＥＣ-２１０４Ｙ（日産化学工業社製）：有機溶剤分散コロイダルシリカ（アモルファスシリカ粒径：１０〜１５ｎｍ、不揮発分３０％、ＭＥＫ溶剤）
【００８５】
次に示す手順にて実施例及び比較例の各組成物を調整した。配合は表１に示す質量部の量で行った。なお、質量部の値は固形分で換算した値である。
【００８６】
（実施例１）
下記表１の上段に示す配合比の樹脂組成物のワニスを以下の手順で調製した。液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学社製「ｊＥＲ８２８ＥＬ」）に、シランカップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ−４０３」）および焼成ハイドロタルサイト（協和化学工業社製「ＫＷ２２００」）を３本ロールで分散させた混合物（混合物Ａ）と、硬化促進剤（サンアプロ社製「Ｕ−３５０２Ｔ」）をフェノキシ樹脂（三菱化学社製「ＹＸ７２００３５Ｂ」、３５％ＭＥＫ溶液）に溶解させた混合物（混合物Ｂ）と、固形ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＮＣ３０００」）の７０％ＭＥＫ溶液と、イオン液体硬化剤（ＴＢＰ・Ｎ−Ａｃ−Ｇｌｙ）とを配合し、高速回転ミキサーで均一に分散してワニス状の樹脂組成物を得た。
次に、この樹脂組成物のワニスをアルキッド系離型剤で処理されたＰＥＴフィルム（厚さ３８μｍ）の離型処理面上に、乾燥後の樹脂組成物層の厚さが３０μｍになるよう、ダイコーターにて均一に塗布し、６０〜８０℃で５分間乾燥させることにより、樹脂組成物層を有する封止用シートを得た。
【００８７】
（実施例２）
エポキシ樹脂としてＮＣ３０００の一部を三菱化学社製ＹＸ８０００に置き換えた以外は、実施例１と同様の方法にて、ワニス状の樹脂組成物を調製し、樹脂組成物層を有する封止用シートを作製した。
【００８８】
（実施例３）
エポキシ樹脂としてＮＣ３０００の一部をＤＩＣ社製ＨＰ４０３２ＳＳに置き換えた以外は、実施例１と同様の方法にて、ワニス状の樹脂組成物を調製し、樹脂組成物層を有する封止用シートを作製した。
【００８９】
（比較例１）  
焼成ハイドロタルサイト（協和化学工業社製「ＫＷ２２００」）に対して５．７％のシランカップリング剤（ＫＢＭ−４０３）を加え、ミルサー（イワタニ社製「ＩＦＭ−６２０ＤＧ」）にて１５秒の混合処理を３回行って、焼成ハイドロタルサイトの表面処理を行った。シランカップリング剤および焼成ハイドロタルサイトの代わりに、この焼成ハイドロタルサイトとシランカップリング剤の混合処理物を使用した以外は、実施例１と同様の方法にて、ワニス状の樹脂組成物を調製し、樹脂組成物層を有する封止用シートを作製した。
【００９０】
（比較例２）
吸湿性金属酸化物として酸化カルシウム（三共製粉社製「モイストップ＃１０」）を用いた以外は、実施例１と同様の方法にて、ワニス状の樹脂組成物を調製し、樹脂組成物層を有する封止用シートを作製した。
【００９１】
（比較例３）
吸湿性金属酸化物として酸化カルシウム（三共製粉社製「モイストップ＃１０」）を用いた以外は、比較例１と同様の方法にて、ワニス状の樹脂組成物を調製し、樹脂組成物層を有する封止用シートを作製した。
【００９２】
（比較例４）
吸湿性金属酸化物として酸化マグネシウム（タテホ化学工業社製「ＦＮＭ−Ｇ」）を用いた以外は、実施例１と同様の方法にて、ワニス状の樹脂組成物を調製し、樹脂組成物層を有する封止用シートを作製した。
【００９３】
（比較例５）
吸湿性金属酸化物として酸化マグネシウム（タテホ化学工業社製「ＦＮＭ−Ｇ」）を用いた以外は、比較例１と同様の方法にて、ワニス状の樹脂組成物を調製し、樹脂組成物層を有する封止用シートを作製した。
【００９４】
各種測定方法・評価方法について説明する。
１．保存安定性（常温安定性）の測定及び評価
実施例および比較例で得られた封止用シートの常温安定性について樹脂組成物層の昇温測定時の最低溶融粘度の値の経時変化によって評価した。最低溶融粘度は、ユービーエム社製の型式Ｒｈｅｏｓｏｌ−Ｇ３０００を用い、樹脂量は１ｇ、直径１８ｍｍのパラレルプレートを使用し、測定開始温度６０℃、昇温速度５℃／分、測定温度６０℃〜１６０℃、振動数１Ｈｚ／ｄｅｇにて測定を行った。最低の粘度値（η）を最低溶融粘度とした。室温安定性は、室温５日放置後の最低溶融粘度が初期値にくらべ１．５倍未満のものを良好（○）、１．５倍以上、２．５倍未満のものを可（△）、２．５倍以上のものを不良（×）とした。
【００９５】
２．透過率（透過性の評価）
ＰＥＴフィルムを支持体として作成した封止用シート（ＰＥＴフィルム厚さ３８μｍ、樹脂組成物層厚さ２０μｍ）を長さ５０ｍｍ、幅２０ｍｍにカットしてガラス板（長さ７６ｍｍ、幅２６ｍｍ、厚さ１．２ｍｍのマイクロスライドガラス、松浪ガラス工業社製白スライドグラスＳ１１１２  縁磨Ｎｏ．２）にラミネートした。その後ＰＥＴフィルムを剥離し、露出した封止用シート上にさらに上記と同じガラス板をラミネートした。得られた積層体をホットプレート上で１１０℃にて３０分間加熱硬化した後（絶縁層厚２０μｍ）、φ８０ｍｍ積分球（型名ＳＲＳ−９９−０１０、反射率９９％）を装着したファイバー式分光光度計（ＭＣＰＤ−７７００、形式３１１Ｃ、大塚電子社製、外部光源ユニット：ハロゲンランプＭＣ−２５６４（２４Ｖ、１５０Ｗ仕様）を用いてサンプルの光透過率スペクトルを測定した。光透過率は積分球とサンプルの距離を０ｍｍとし、平行線透過率に反射成分と拡散成分も含んだ全光線透過率とした。リファレンスは空気とし、４５０ｎｍにおける値を透過率として採用した。この時の値が９０％以上のものを良好（○）、９０％未満、８５％以上のものを可（△）、８５％未満のものを不良（×）とした。
【００９６】
３．ピール強度（接着強度の評価）
ＰＥＴフィルムを支持体として作成した封止用シートを長さ５０ｍｍ、幅２０ｍｍにカットして長さ１００ｍｍ、幅２５ｍｍのアルミニウム箔（厚さ５０μｍ、東海東洋アルミ販売社製）にラミネートした。その後ＰＥＴフィルムを剥離し、露出した封止用シート上にさらにガラス板（長さ７６ｍｍ、幅２６ｍｍ、厚さ１．２ｍｍのマイクロスライドガラス）をラミネートした。得られた積層体をホットプレート上で１１０℃にて３０分間加熱硬化した後、アルミニウム箔の長さ方向に沿って９０度方向に剥離したときの接着強度を測定した（引っ張り速度５０ｍｍ／分）。サンプル数（ｎ）＝２で測定し、平均した値を採用した。この値が０．５ｋｇｆ／ｃｍ以上のものを良好（○）、０．４ｋｇｆ／ｃｍ以上、０．５ｋｇｆ／ｃｍ未満のものを可（△）、０．４ｋｇｆ／ｃｍ未満のものを不良（×）とした。
【００９７】
４．耐透湿性（４５μｍ）の測定及び評価
実施例及び比較例で作製した樹脂組成物シートの樹脂組成物層（厚み：４５μｍ）を１１０℃／３０分間熱硬化させ、支持体（ＰＥＴフィルム）から剥離した硬化層に対し、ＪＩＳＺ０２０８に準拠する方法にて、温度６０℃、湿度９０％ＲＨ、２４時間の条件にて、水蒸気透過量を測定し、１ｍ２あたりの水蒸気透過量を求めた。
水蒸気透過量が２００ｇ／ｍ２・２４ｈｒ以上の場合は耐透湿性は不良「×」と判定し、２００ｇ／ｍ２・２４ｈｒ未満１５０ｇ／ｍ２・２４ｈｒ以上の場合を可「△」とし、１５０ｇ／ｍ２・２４ｈｒ未満の場合を良好「○」とした。
【００９８】
以上の試験結果を表１の下段に示した。
【００９９】
【表１】
2016180036.tif 000003
【０１００】
実施例から、本発明によれば、耐透湿性、透過性、接着強度および保存安定性のいずれもが良好で、高信頼性の封止構造を形成できる封止材となる樹脂組成物及び樹脂組成物シートを得ることができ、信頼性の高い有機ＥＬデバイスの提供が可能となることが分かる。
【産業上の利用可能性】
【０１０１】
本発明の樹脂組成物は、良好な、透過性、接着強度、保存安定性を併せ持ち、半導体、太陽電池、高輝度ＬＥＤ、ＬＣＤ、ＥＬ素子等の電子部品の封止に好適に使用され、特に有機ＥＬ素子の封止に好適に使用される。