(57)【要約】【課題】厚みの異なる空間が連通することに起因して共鳴現象が発生することを防止する。【解決手段】充填部５１、充填部５２および充填部５３を設けることで、空間ＯＳから空間ＣＳ３にかけて、等しい厚みの空間が連通するようになる。さらに、ダイアフラム８７と充填部５３との間の空間の厚みと、エッジ８９と充填部５３との間の空間の厚みとが等しくなり、バックキャビティＢＣ内にも等しい厚みの空間が連通するようになる。これらにより、厚みの異なる空間が連通することに起因して共鳴現象が発生することを防止できる。【選択図】  図６
2016158027.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ダイアフラムと、
前記ダイアフラムによって一定間隔を開けて覆われ、前記ダイアフラムの振動により発生した音を放射するフェイズプラグと、
前記フェイズプラグを支持するポールピースと、
前記ダイアフラムに固定されたボイスコイルボビンと、
前記フェイズプラグと前記ポールピースとの接合部分の空隙を埋め、前記ボイスコイルボビンと前記ダイアフラムの少なくとも一方と前記接合部分との間の空間の厚みと、前記ダイアフラムと前記フェイズプラグとの間の空間の厚みと、が等しくなるように設けられた充填部と、
を有することを特徴とするコンプレッションドライバ。
【請求項２】
ダイアフラムと、
前記ダイアフラムの振動により発生した音を放射するフェイズプラグと、
前記フェイズプラグを支持するポールピースと、
前記ダイアフラムに固定されたボイスコイルボビンと、
前記ポールピースを外側から囲むように設けられた環状マグネットと、
を有するコンプレッションドライバにおいて、
前記ポールピースと前記環状マグネットとの間の空間を埋める充填部を備え、
前記充填部は、前記ボイスコイルボビンとの間の空間の厚みが、前記ボイスコイルボビンと前記ポールピースとの間の空間の厚みと等しくなるように設けられていることを特徴とするコンプレッションドライバ。
【請求項３】
ダイアフラムと、
前記ダイアフラムの振動により発生した音を放射するフェイズプラグと、
前記ダイアフラムに固定されたボイスコイルボビンと、
前記ダイアフラムを外側から取り囲んで支持するエッジと、
を有するコンプレッションドライバにおいて、
前記エッジと前記ボイスコイルボビンと当該コンプレッションドライバの外周壁との間の空間を前記外周壁の内周面に沿って埋める充填部を備え、
前記充填部は、前記エッジとの間の空間の厚みと、前記ボイスコイルボビンとの間の空間の厚みとが等しくなるように設けられていることを特徴とするコンプレッションドライバ。
【請求項４】
ダイアフラムと、
前記ダイアフラムを外側から取り囲んで支持するエッジと、
前記ダイアフラムを覆うバックカバーと、
を有するコンプレッションドライバにおいて、
前記バックカバーと前記ダイアフラムと前記エッジとで囲まれた空間を前記バックカバーに沿って埋める充填部を備え、
前記充填部は、前記ダイアフラムとの間の空間の厚みと、前記エッジとの間の空間の厚みとが等しくなるように設けられていることを特徴とするコンプレッションドライバ。
【請求項５】
音波を空間に放射するホーンと、
請求項１〜４のいずれか１の請求項に記載のコンプレッションドライバと、
を有することを特徴とするホーンスピーカ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンプレッションドライバおよびホーンスピーカに関する。
【背景技術】
【０００２】
ホーンスピーカとは、音の指向性を良くするために、コンプレッションドライバにホーンを付加したものである。図７は、従来のホーンスピーカ８の縦断面図である。図７において、ホーン８４のスロート部９４は、バックプレート８０の一端面に固定されている。このバックプレート８０において、ホーン８４と反対側の端面にはポールピース８５の一底面が固定されている。そして、バックプレート８０とポールピース８５の中心には両者を貫いてホーン８４のスロート部９４に至る導音孔８３が穿設されている。ポールピース８５においてバックプレート８０と反対側の底面は導音孔８３に向かってすり鉢状に凹んでおり、このすり鉢状の面には複数のスリットを有するフェイズプラグ８６が嵌め込まれている。そして、フェイズプラグ８６の背後には一定間隔を開けてダイアフラム８７が支持されている。このダイアフラム８７は、ドーム状に湾曲した半真球形状をしており、その外周部に筒状のボイスコイルボビン８８が設けられている。
【０００３】
ホーンスピーカには、ダイアフラムの音放射面が放音方向に対して凸状に湾曲しているフロントタイプ（例えば、特許文献１を参照）と、ダイアフラムの音放射面が放音方向に対して凹状に湾曲しているリアタイプ（例えば、特許文献２を参照）とがある。図７に示すホーンスピーカ８は、リアタイプである。
【０００４】
図７において、バックプレート８０におけるホーン８４と反対側の端面には、バックプレート８０と同じ直径の環状マグネット８２とトッププレート８１があり、環状マグネット８２は、バックプレート８０とトッププレート８１との間に挟持されている。環状マグネット８２は、一方の底面（例えばバックプレート８０側の底面）にＮ極があり、他方の底面（例えばトッププレート８１側の底面）にＳ極がある。
【０００５】
トッププレート８１の内周面は、微小な間隔を空けてポールピース８５の外周面と対向している。そして、バックプレート８０と、環状マグネット８２と、トッププレート８１と、フェイズプラグ８６と、ポールピース８５とからなる磁気のループは、環状マグネット８２が発生した磁力線を一巡させる磁気回路を構成している。そして、ダイアフラム８７は、この磁気回路において、トッププレート８１の内周面とポールピース８５の外周面との間にある磁気ギャップＡＧに周端のボイスコイルボビン８８を収めた状態で支持されている。
【０００６】
ダイアフラム８７を支持する構成は次の通りである。まず、トッププレート８１の環状マグネット８２と反対側の端面には、スペーサリング９０が固定されている。このスペーサリング９０の内周面とダイアフラム８７の外周部との間にはエッジ８９が介在している。このエッジ８９がダイアフラム８７を支持する役割を果たす。
【０００７】
以上のような構成を有するホーンスピーカ８では、環状マグネット８２の発生した磁束がトッププレート８１とポールピース８５の間の磁気ギャップＡＧを通過する。そして、ボイスコイルボビン８８におけるボイスコイルに電流を流すと、ボイスコイルボビン８８には、ポールピース８５の中心軸ａｘに平行な方向の駆動力が与えられ、ボイスコイルボビン８８に固定されたダイアフラム８７が振動する。ダイアフラム８７が振動すると、この振動により、ダイアフラム８７とフェイズプラグ８６との間の空間ＯＳの空気がフェイズプラグ８６の各スリットを介して導音孔８３に押し出されたり引き戻されたりする。そして、この押し出されたり引き戻されたりする空気の粗密波が、音波として導音孔８３を経由し、ホーン８４から放音される。
【０００８】
ここで、図７に示すように、空間ＯＳは、バックプレート８０、環状マグネット８２、トッププレート８１、スペーサリング９０、エッジ８９およびポールピース８５によって包囲された気密状態の空間ＣＳと連通している。
【０００９】
空間ＯＳと空間ＣＳの厚みが異なっていると、ダイアフラム８７をある周波数で振動させた時に、ヘルムホルツ共鳴に似た共鳴現象が発生する。その結果、この共鳴現象を引き起こす周波数においてホーンスピーカ８の再生周波数特性にピークやディップが発生し、音質劣化の原因となる。このため、このような共鳴現象の発生を防止する技術が種々提案されている。
【００１０】
例えば、特許文献３に開示の技術では、空間ＯＳを隔離板によって空間ＣＳから隔離することで、共鳴現象の発生を防止している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】登録実用新案第３０４０１７９号公報
【特許文献２】特開平６−１４１３９０号公報
【特許文献３】特開２０１１−２４４０５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかし、空間ＯＳを隔離板により空間ＣＳから隔離するだけでは、共鳴現象の発生を十分に防止できない場合がある。例えば、図７のホーンスピーカ８は、ダイアフラム８７を挟んでフェイズプラグ８６とは反対側にダイアフラム８７を覆うバックカバー９５を備えている。ホーンスピーカ８では、ダイアフラム８７が振動すると、ホーン８４から放音されるのと同時に、ダイアフラム８７、エッジ８９、スペーサリング９０およびバックカバー９５によって包囲されたバックキャビティＢＣにも音波が放射される。図７に示す例では、バックカバー９５は、中心軸ａｘ付近において放音方向とは反対方向に対して凸状に突出している。つまり、ホーンスピーカ８では、バックカバー９５の中心軸ａｘ付近の形状により、バックキャビティＢＣは中心軸ａｘ付近では厚みが不均一になっている。このため、ダイアフラム８７をある周波数で振動させると、共鳴現象が発生する。
【００１３】
さらに、空間ＣＳにおいても、エッジ８９とトッププレート８１の間の空間の厚みと、トッププレート８１とボイスコイルボビン８８の間の空間の厚みとが異なっていると、ダイアフラム８７をある周波数で振動させたときに、共鳴現象が発生する。
【００１４】
特許文献３に開示の技術では、空間ＯＳを空間ＣＳから隔離して共鳴現象の発生を防止することができる。しかし、バックキャビティＢＣや空間ＣＳにおいて各空間内の厚みが不均一であることに起因した共鳴現象の発生を防止することはできない。さらに、特許文献１や特許文献２に開示の技術では、そもそも共鳴現象の発生を防止することについて考慮されていない。
【００１５】
本発明は以上に説明した課題に鑑みて為されたものであり、ホーンスピーカにおいて、共鳴現象の発生を防止する技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記課題を解決するために本発明は、ダイアフラムと、前記ダイアフラムによって一定間隔を開けて覆われ、前記ダイアフラムの振動により発生した音を放射するフェイズプラグと、前記フェイズプラグを支持するポールピースと、前記ダイアフラムに固定されたボイスコイルボビンと、前記フェイズプラグと前記ポールピースとの接合部分の空隙を埋め、前記ボイスコイルボビンと前記ダイアフラムの少なくとも一方と前記接合部分との間の空間の厚みと、前記ダイアフラムと前記フェイズプラグとの間の空間の厚みと、が等しくなるように設けられた充填部と、を有することを特徴とするコンプレッションドライバを提供する。
【００１７】
このようなコンプレッションドライバであれば、ボイスコイルボビンとダイアフラムの少なくとも一方とフェイズプラグとポールピースの接合部分との間の空間の厚みと、ダイアフラムとフェイズプラグとの間の空間の厚みと、が均一となる。そのため、これら各空間の厚みの相違に起因した共鳴現象の発生を防止できる。
【００１８】
また、他の態様によれば、ダイアフラムと、前記ダイアフラムの振動により発生した音を放射するフェイズプラグと、前記フェイズプラグを支持するポールピースと、前記ダイアフラムに固定されたボイスコイルボビンと、前記ポールピースを外側から囲むように設けられた環状マグネットと、を有するコンプレッションドライバにおいて、前記ポールピースと前記環状マグネットとの間の空間を埋める充填部を備え、前記充填部は、前記ボイスコイルボビンとの間の空間の厚みが、前記ボイスコイルボビンと前記ポールピースとの間の空間の厚みと等しくなるように設けられていることを特徴とするコンプレッションドライバを提供する。この態様によれば、ボイスコイルボビンと充填部との間の空間の厚みと、ボイスコイルボビンとポールピースとの間の空間の厚みとが等しくなり、これら各空間の厚みの相違に起因した共鳴現象の発生を防止できる。
【００１９】
また、他の態様によれば、ダイアフラムと、前記ダイアフラムの振動により発生した音を放射するフェイズプラグと、前記ダイアフラムに固定されたボイスコイルボビンと、前記ダイアフラムを外側から取り囲んで支持するエッジと、を有するコンプレッションドライバにおいて、前記エッジと前記ボイスコイルボビンと当該コンプレッションドライバの外周壁との間の空間を前記外周壁の内周面に沿って埋める充填部を備え、前記充填部は、前記エッジとの間の空間の厚みと、前記ボイスコイルボビンとの間の空間の厚みとが等しくなるように設けられていることを特徴とするコンプレッションドライバを提供する。この態様によれば、エッジと充填部との間の空間の厚みと、ボイスコイルボビンと充填部との間の空間の厚みとが等しくなり、これら各空間の厚みの相違に起因した共鳴現象の発生を防止できる。
【００２０】
また、他の態様によれば、ダイアフラムと、前記ダイアフラムを外側から取り囲んで支持するエッジと、前記ダイアフラムを覆うバックカバーと、を有するコンプレッションドライバにおいて、前記バックカバーと前記ダイアフラムと前記エッジとで囲まれた空間を前記バックカバーに沿って埋める充填部を備え、前記充填部は、前記ダイアフラムとの間の空間の厚みと、前記エッジとの間の空間の厚みとが等しくなるように設けられていることを特徴とするコンプレッションドライバを提供する。この態様によれば、ダイアフラムと充填部との間の空間の厚みと、エッジと充填部との間の空間の厚みとが等しくなり、これら各空間の厚みの相違に起因した共鳴現象の発生を防止できる。
【００２１】
本発明の別の態様としては、音波を空間に放射するホーンと、上記各態様のいずれかのコンプレッションドライバと、を有するホーンスピーカを提供する。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】この発明の第１実施形態のホーンスピーカ１の縦断面図である。
【図２】同ホーンスピーカ１を拡大した縦断面図である。
【図３】この発明の第２実施形態のホーンスピーカ２の縦断面図である。
【図４】この発明の第３実施形態のホーンスピーカ３の縦断面図である。
【図５】この発明の第４実施形態のホーンスピーカ４の縦断面図である。
【図６】この発明の第５実施形態のホーンスピーカ５の縦断面図である。
【図７】従来のホーンスピーカ８の縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について説明する。
＜第１実施形態＞
図１は、この発明の第１実施形態のホーンスピーカ１の縦断面図である。図１では、図７におけるものと同一の構成要素には同一の符号が付されている。図１と図７を比較すれば明らかなように、ホーンスピーカ１は充填部１０を備える点がホーンスピーカ８と異なる。以下では充填部１０を中心に説明する。
【００２４】
図２は、ホーンスピーカ１の中心軸ａｘより上方部分を拡大した縦断面図である。図２に示すように、空間ＣＳ１はボイスコイルボビン８８とポールピース８５との間の空間であり、空間ＣＳ０はフェイズプラグ８６とポールピース８５との接合部分とボイスコイルボビン８８との間の空間である。本実施形態では、空間ＯＳと空間ＣＳ１の厚みは等しい。充填部１０は、フェイズプラグ８６とポールピース８５との接合部分の外周側の空隙を埋めるための部材である。充填部１０は、空間ＣＳ０の厚みと、空間ＯＳの厚みと、空間ＣＳ１の厚みとが等しくなるように設けられている。この充填部１０により、空間ＯＳから空間ＣＳ１にかけて、等しい厚みの空間が連通するようになる。
【００２５】
フェイズプラグ８６とポールピース８５を一体成形するのであれば、フェイズプラグ８６とポールピース８５との接合部分がなくなり、空間ＣＳ０は空間ＣＳ１と一体化し存在しなくなる。しかし、フェイズプラグ８６とポールピース８５の一体成形にはコストがかかり、コスト面を考慮すると、フェイズプラグ８６とポールピース８５が別々の部材であることが望ましい。フェイズプラグ８６とポールピース８５を別々の部材とし、前者に後者を嵌め込むと、どうしても空間ＣＳ０が生じ、空間ＯＳから空間ＣＳ１にかけて、等しい厚みの空間が連通しなくなる。これを防止するために、フェイズプラグ８６とポールピース８５との接合部分の外周側の空隙を埋めるのが充填部１０である。
【００２６】
充填部１０は、フェイズプラグ８６とポールピース８５との接合部分の外周側の空隙を埋めることができればどのような材質の部材でもよいが、反磁性体であることが好ましい。その理由は以下の通りである。例えば、充填部１０が強磁性体や常磁性体であると、環状マグネット８２によって充填部１０が磁気を帯びるようになり、前述した磁気回路に悪影響を与え、ダイフラム８７の振動にも悪影響を与えてしまう。充填部１０が反磁性材であると、磁気回路に悪影響を与えることがなく、ホーンスピーカ１の音質を劣化させることもない。
【００２７】
このように充填部１０を設けることで、空間ＣＳ０の厚みと、空間ＯＳの厚みと、空間ＣＳ１の厚みとが等しくなり、空間ＯＳから空間ＣＳ１にかけて等しい厚みの空間が連通するようになる。これにより、フェイズプラグ８６とポールピース８５の接合部分付近で厚みの異なる空間が連通することに起因して共鳴現象が発生することを防止できる。
【００２８】
＜第２実施形態＞
図３は、この発明の第２実施形態のホーンスピーカ２の縦断面図である。図３では、図７におけるものと同一の構成要素には同一の符号が付されている。図３と図７を比較すれば明らかなように、ホーンスピーカ２は充填部２０を備える点がホーンスピーカ８と異なる。以下では充填部２０を中心に説明する。
【００２９】
充填部２０は、ボイスコイルボビン８８、ポールピース８５、バックプレート８０および環状マグネット８２で囲まれた空間ＣＳ２（図２参照）を埋めるための部材である。ただし、充填部２０によって空間ＣＳ２を全て埋めるのではない。ボイスコイルボビン８８と充填部２０との間の空間の厚みが空間ＣＳ１の厚みと等しくなるように充填部２０を設ける。
【００３０】
充填部２０は、ボイスコイルボビン８８と充填部２０との間の空間の厚みを空間ＣＳ１の厚みと等しくすることができる部材であればどのような材質の部材であってもよいが、第１実施形態の充填部１０と同様に、反磁性体であることが好ましい。その理由は上述した通りである。
【００３１】
このように充填部２０を設けることで、ボイスコイルボビン８８と充填部２０との間の空間の厚みが空間ＣＳ１の厚みと等しくなり、空間ＣＳ１から空間ＣＳ２にかけて等しい厚みの空間が連通するようになる。これにより、空間ＣＳ１と空間ＣＳ２の境界付近で厚みの異なる空間が連通することに起因して共鳴現象が発生することを防止できる。
【００３２】
＜第３実施形態＞
図４は、この発明の第３実施形態のホーンスピーカ３の縦断面図である。図４では、図７におけるものと同一の構成要素には同一の符号が付されている。図４と図７を比較すれば明らかなように、ホーンスピーカ３は充填部３０を備える点がホーンスピーカ８と異なる。以下では充填部３０を中心に説明する。
【００３３】
充填部３０は、ホーンスピーカ３の外周壁の一部をなすスペーサリング９０およびトッププレート８１と、ボイスコイルボビン８８と、エッジ８９とで囲まれた空間ＣＳ３（図２参照）をスペーサリング９０およびトッププレート８１の内周面に沿って埋めるための部材である。ただし、充填部３０によって空間ＣＳ３を全て埋めるのではない。ボイスコイルボビン８８と充填部３０との間の空間の厚みと、エッジ８９と充填部３０との間の空間の厚みとが等しくなるように充填部３０を設ける。
【００３４】
充填部３０は、ボイスコイルボビン８８と充填部３０との間の空間の厚みと、エッジ８９と充填部３０との間の空間の厚みとを等しくさせる部材であればどのような材質の部材であってもよいが、第１実施形態の充填部１０や第２実施形態の充填部２０と同様に、反磁性体であることが好ましい。その理由は上述した通りである。
【００３５】
このように充填部３０を設けることで、ボイスコイルボビン８８と充填部３０との間の空間の厚みと、エッジ８９と充填部３０との間の空間の厚みとが等しくなり、空間ＣＳ３内に等しい厚みの空間が連通するようになる。これにより、ボイスコイルボビン８８と充填部３０との間の空間と、エッジ８９と充填部３０との間の空間との境界付近で厚みの異なる空間が連通することに起因して共鳴現象が発生することを防止できる。
【００３６】
＜第４実施形態＞
図５は、この発明の第４実施形態のホーンスピーカ４の縦断面図である。図５では、図７におけるものと同一の構成要素には同一の符号が付されている。図５と図７を比較すれば明らかなように、ホーンスピーカ４は充填部４０を備える点がホーンスピーカ８と異なる。以下では充填部４０を中心に説明する。
【００３７】
充填部４０は、ダイアフラム８７、エッジ８９、スペーサリング９０およびバックカバー９５で囲まれた空間であるバックキャビティＢＣを埋めるための部材である。ただし、充填部４０によってバックキャビティＢＣを全て埋めるのではない。ダイアフラム８７と充填部４０との間の空間の厚みと、エッジ８９と充填部４０との間の空間の厚みとが等しくなるように充填部４０を設ける。
【００３８】
このように充填部４０を設けることで、ダイアフラム８７と充填部４０との間の空間の厚みと、エッジ８９と充填部４０との間の空間の厚みとが等しくなり、バックキャビティＢＣ内に等しい厚みの空間が連通するようになる。これにより、ダイアフラム８７と充填部４０との間の空間と、エッジ８９と充填部４０との間の空間との境界付近で厚みの異なる空間が連通することに起因して共鳴現象が発生することを防止できる。なお、本実施形態では、バックキャビティＢＣはダイアフラム８７、エッジ８９、スペーサリング９０およびバックカバー９５で囲まれた空間であったが、スペーサリング９０は必須ではなく、バックキャビティＢＣがダイアフラム８７、エッジ８９およびバックカバー９５で囲まれた空間であってもよい。
【００３９】
＜第５実施形態＞
図６は、この発明の第５実施形態のホーンスピーカ５の縦断面図である。図６では、図７におけるものと同一の構成要素には同一の符号が付されている。本実施形態は、第１実施形態〜第４実施形態を全て兼ね備えたものである。すなわち、充填部５１が充填部１０に相当し、充填部５２が充填部２０と充填部３０に相当し、充填部５３が充填部４０に相当する。
【００４０】
なお、本実施形態において、空間ＣＳ２内の充填部５２とボイスコイルボビン８８との間の空間の厚みと、空間ＣＳ３内の充填部５２とボイスコイルボビン８８およびエッジ８９との間の空間の厚みとは等しくなっている。厚みの異なる空間が連通することに起因して共鳴現象が発生することを防止するためである。
【００４１】
充填部５１と充填部５２は、空間ＯＳから空間ＣＳ３にかけて等しい厚みの空間が連通するようにできる部材であればどのような材質の部材であってもよいが、第１実施形態の充填部１０や第２実施形態の充填部２０、第３実施形態の充填部３０と同様に、反磁性体であることが好ましい。その理由は上述した通りである。
【００４２】
＜変形例＞
（１）第１実施形態や第５実施形態では、ボイスコイルボビン８８とポールピース８５との間の空間が空間ＣＳ１であったが、空間ＣＳ１が存在しない態様をとってもよい。例えば、フェイズプラグ８６とポールピース８５との接合部分が、第１実施形態や第５実施形態の当該接合部分よりもポールピース８５側に広がり、空間ＣＳ０が空間ＣＳ２と接し、充填部１０や充填部５１はその接合部分の外周側の空隙を埋めていてもよい。空間ＣＳ０が空間ＣＳ２と接するので、空間ＣＳ１が存在しなくなる。この態様でも、充填部１０や充填部５１は、空間ＯＳの厚みと空間ＣＳ０の厚みとが等しくなるように設けられており、これにより、フェイズプラグ８６とポールピース８５の接合部分付近で厚みの異なる空間が連通することに起因して共鳴現象が発生することを防止できる。
【００４３】
（２）第１実施形態や第５実施形態において、空間ＣＳ０が、フェイズプラグ８６とポールピース８５との接合部分とボイスコイルボビン８８およびダイアフラム８７との間の空間である態様をとってもよい。例えば、フェイズプラグ８６とポールピース８５との接合部分が、ダイアフラム８７とボイスコイルボビン８８の接合箇所と対向する箇所よりもフェイズプラグ８６側に広がり、充填部１０や充填部５１はその接合部分の外周側の空隙を埋めていてもよい。この態様でも、充填部１０や充填部５１は、空間ＣＳ０の厚みと、空間ＯＳの厚みと、空間ＣＳ１の厚みとが等しくなるように設けられており、この充填部１０や充填部５１により、空間ＯＳから空間ＣＳ１にかけて、等しい厚みの空間が連通するようになる。これにより、フェイズプラグ８６とポールピース８５の接合部分付近で厚みの異なる空間が連通することに起因して共鳴現象が発生することを防止できる。なお、この変形例（２）と上記変形例（１）を組み合わせた態様をとってもよい。
【００４４】
（３）第１実施形態〜第４実施形態の中から選択した実施形態を組み合わせた態様をとってもよい。例えば、第３実施形態と第４実施形態を組み合わせると、空間ＣＳ３とバックキャビティＢＣでは、各々の空間内に等しい厚みの空間が連通するようになり、共鳴現象の発生を防止できる。なお、第２実施形態と第３実施形態を組み合わせる場合は、第５実施形態において説明したように、空間ＣＳ２から空間ＣＳ３にかけて等しい厚みの空間を連通させることで共鳴現象が発生することを防止できる。
【００４５】
（４）上記各実施形態の充填部１０、充填部２０、充填部３０、充填部４０、充填部５１、充填部５２および充填部５３として、内部が中空となった遮音材を用いてもよい。遮音材として、ＡＢＳ樹脂やＰＰ（ポリプロピレン）樹脂などの密度が０．８〜２．５ｇ／ｍ３程度の樹脂や、アルミニウムなどの金属が適当である。なお、遮音材についても、充填部１０、充填部２０、充填部３０、充填部５１および充填部５２に相当する遮音材が強磁性材や常磁性材であることは好ましくなく、反磁性材であることが好ましい。この理由は上述した通りである。
【００４６】
この遮音材は内部が中空であるため、共鳴現象の発生が防止できる上に、ホーンスピーカ全体の重量を減らすことができる。さらに、内部が中空であるため、ホーンスピーカの材料コストを低減することもできる。
【００４７】
（５）上記各実施形態の充填部１０、充填部２０、充填部３０、充填部４０、充填部５１、充填部５２および充填部５３として、ウレタンフォーム等の吸音材を用いてもよい。例えば、充填部４０として吸音材を用いると、バックキャビティＢＣ内に等しい厚みの空間が連通するようになり、厚みの異なる空間が連通することに起因して共鳴現象が発生することを防止することができるが、さらに定在波の発生を防止することもできる。詳しく説明すると、ダイアフラム８７をある周波数で振動させたときに、ダイアフラム８７の振動に伴い、バックキャビティＢＣにも音波が放射される。バックキャビティＢＣの充填部４０が吸音材でないと、放射された音波が充填部４０により反射されて定在波が発生し、ダイアフラム８７の振動に悪影響を及ぼし、ホーンスピーカ８の音質が劣化する。しかし、充填部４０が吸音材であると、反射波が生じることはなく、定在波の発生を防止することができる。
【００４８】
吸音材は、音を吸収するために十分に密度が高い必要がある。しかし、あまりにも吸音材の密度が高いと、ホーンスピーカの重量が重くなってしまう。そのため、吸音材には適度な密度が求められる。さらに、充填部１０、充填部２０、充填部３０、充填部５１および充填部５２に相当する吸音材が強磁性体や常磁性体であることは好ましくなく、反磁性材であることが好ましい。この理由は上述した通りである。このような吸音材として、例えば、密度が０．０１ｇ／ｍ３以上のカームフレックス（登録商標）が適当である。
【００４９】
（６）上記各実施形態の充填部１０、充填部２０、充填部３０、充填部４０、充填部５１、充填部５２および充填部５３として、接着剤等の時間経過とともに固化する液体を塗布したものを用いてもよい。例えば、充填部１０がこのような液体を塗布したものであれば、充填部１０を成形する手間が省け、生産コストを低減することができる。ただし、この場合も、充填部１０、充填部２０、充填部３０、充填部５１および充填部５２に相当する部分が強磁性体や常磁性体であることは好ましくなく、反磁性体であることが好ましい。この理由も上述した通りである。
【００５０】
（７）上記各実施形態では、フェイズプラグ８６はポールピース８７に嵌め込まれていたが、フェイズプラグ８６がポールピース８７に支持されていればよく、フェイズプラグ８６とポールピース８７の接合形態に特に制限は無い。例えば、ポールピース８７から支軸が伸びており、そこにフェイズプラグ８６が設けられていてもよい。
【００５１】
（８）上記各実施形態では、ダイアフラム８７とバックカバー９５はドーム状であったが、両者の形状はドーム状に限られない。例えば、本発明を平面スピーカに適用した場合は、ダイアフラム８７は平面となる。なお、この場合、バックカバー９５は平面であってもよいし、ドーム状であってもよい。さらに上記各実施形態は、バックカバー９５がダイアフラム８７を覆うリアタイプのホーンスピーカであったが、ダイアフラム８７がバックカバー９５によって覆われていない態様をとってもよい。具体的には、例えば特許文献１のような、フロントタイプのホーンスピーカに本発明を適用してもよい。
【００５２】
（９）上記各実施形態のホーンスピーカからホーン８４を除いて、コンプレッションドライバ単体を提供してもよい。
【符号の説明】
【００５３】
１，２，３，４，５，８……ホーンスピーカ、１０，２０，３０，４０，５１，５２，５３……充填部、８０……バックプレート、８１……トッププレート、８２……環状マグネット、８３……導音孔、８４……ホーン、８５……ポールピース、８６……フェイズプラグ、８７……ダイアフラム、８８……ボイスコイルボビン、８９……エッジ、９０……スペーサリング、９４……スロート部、９５……バックカバー、ａｘ……中心軸、ＯＳ，ＣＳ，ＣＳ０，ＣＳ１，ＣＳ２，ＣＳ３……空間、ＡＧ……磁気ギャップ、ＢＣ……バックキャビティ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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