(57)【要約】【課題】特に検査部周辺での結露や滴の落下を防止することができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】電子部品検査装置１は、電子部品を検査する検査部１６と、電子部品を冷却する温度調整部１２やデバイス供給部１４を含む冷却部３０が配置され、検査部１６が接続可能なベースプレート３１と、ベースプレート３１を加熱可能に設けられた発熱部としての第１コードヒーター３３１および第２コードヒーター３３２とを備える。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を冷却可能な冷却部、
前記冷却部が配置されるベースプレートと、
前記ベースプレートを加熱する発熱部と、を備えることを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項２】
前記ベースプレートには、前記電子部品を検査する検査部を接続する接続部が設けられている請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項３】
前記発熱部は、前記接続部を囲んで配置される請求項２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項４】
前記検査部を含むテスターヘッドは、前記ベースプレートの鉛直方向下部に配置される請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項５】
前記発熱部は、コードヒーターである請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項６】
前記コードヒーターは、蛇行形状で配置される請求項５に記載の電子部品搬送装置。
【請求項７】
前記発熱部は、少なくとも前記ベースプレートの一方の面または他方の面に配置されている請求項１ないし６のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項８】
前記発熱部は、溝部が形成された板部材の前記溝部に配置され、前記板部材が前記ベースプレートに取り付けられている請求項１ないし７のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項９】
前記発熱部は、線状をなす１本の線状体である請求項１ないし８のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１０】
電子部品を冷却可能な冷却部、
前記冷却部が配置されるベースプレートと、
前記ベースプレートを加熱する発熱部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備えることを特徴とする電子部品検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えばＩＣデバイス等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置には、検査部の保持部までＩＣデバイスを搬送するための電子部品搬送装置が組み込まれている。ＩＣデバイスの検査の際は、ＩＣデバイスが保持部に配置され、保持部に設けられた複数のプローブピンとＩＣデバイスの各端子とを接触させる。
【０００３】
このようなＩＣデバイスの検査は、ＩＣデバイスを所定温度に冷却して行う場合がある。その場合は、ＩＣデバイスが配置される配置部材を冷却してＩＣデバイスを冷却するとともに、結露や霜（結氷や着氷）が生じないように、前記配置部材の周囲の雰囲気の湿度（装置内の湿度）を低下させる。
【０００４】
特許文献１には、ＩＣデバイスを搬送するシュートレールと、シュートレールによって搬送されるＩＣデバイスを所定温度に冷却する恒温槽とを有するＩＣハンドラーが開示されている。このＩＣハンドラーでは、恒温槽の入り口付近に霜が生じるのを防止するために、ヒーターを設置している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開昭６２−８０５７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載の発明では、ＩＣデバイスを検査する検査部と、ヒーターとの位置関係が不明確であり、そのため、ヒーターによる入り口付近での霜の発生が防止されるが、検査部での霜の発生が懸念される。仮に検査部での霜が発生し得る場合、その霜の発生を防止する構成についても、特許文献１には一切開示も示唆もない。
【０００７】
本発明の目的は、特に検査部周辺での結露や滴の落下を防止することができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
このような目的は、下記の本発明により達成される。
［適用例１］
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を冷却可能な冷却部、
前記冷却部が配置されるベースプレートと、
前記ベースプレートを加熱する発熱部と、を備えることを特徴とする。
【０００９】
冷却部が作動すると、そのときの湿度の程度によっては、検査部周辺で結露が生じたり、滴の落下するおそれがある。しかしながら、発熱部により、当該検査部周辺を加熱することができ、よって、結露の発生や滴の落下を防止することができる。
【００１０】
［適用例２］
本発明の電子部品搬送装置では、前記ベースプレートには、前記電子部品を検査する検査部を接続する接続部が設けられているのが好ましい。
【００１１】
これにより、開口部の内側に検査部の一部が収納された状態となり、この収納分、電子部品搬送装置が小型化される。
【００１２】
［適用例３］
本発明の電子部品搬送装置では、前記発熱部は、前記接続部を囲んで配置されるのが好ましい。
【００１３】
これにより、検査部を含む開口部周辺を優先的に（重点的に）加熱することができ、よって、検査部周辺での結露発生防止や滴の落下防止を効率よく行なうことができる。
【００１４】
［適用例４］
本発明の電子部品搬送装置では、前記検査部を含むテスターヘッドは、前記ベースプレートの鉛直方向下部に配置されるのが好ましい。
【００１５】
これにより、テスターヘッドを接続する作業を容易に行なうことができ、よって、その作業後の電子部品に対する検査を迅速に行なうことができる。
【００１６】
［適用例５］
本発明の電子部品搬送装置では、前記発熱部は、コードヒーターであるのが好ましい。
【００１７】
これにより、電子部品搬送装置内での発熱部の引き回し（配線）を容易に行なうことができる。
【００１８】
［適用例６］
本発明の電子部品搬送装置では、前記コードヒーターは、蛇行形状で配置されるのが好ましい。
【００１９】
これにより、加熱目的部位に対する加熱面積をできる限り広く確保することができ、よって、当該加熱目的部位で結露の発生が防止される温度までの加熱時間を短くすることができる。また、当該加熱目的部位に対する加熱を均等に行なうことができる。
【００２０】
［適用例７］
本発明の電子部品搬送装置では、前記発熱部は、少なくとも前記ベースプレートの一方の面または他方の面に配置されているのが好ましい。
【００２１】
これにより、冷却部と検査部との位置関係に応じて、発熱部の配置箇所を選択することができる。
【００２２】
［適用例８］
本発明の電子部品搬送装置では、前記発熱部は、溝部が形成された板部材の前記溝部に配置され、前記板部材が前記ベースプレートに取り付けられているのが好ましい。
【００２３】
これにより、発熱部の姿勢が規制され、よって、当該発熱部によって加熱されるべき部位を好適に加熱することができる。
【００２４】
［適用例９］
本発明の電子部品搬送装置では、前記発熱部は、線状をなす１本の線状体であるのが好ましい。
【００２５】
これにより、電子部品搬送装置内での発熱部の引き回し（配線）を容易に行なうことができる。
【００２６】
［適用例１０］
本発明の電子部品検査装置は、電子部品を冷却可能な冷却部、
前記冷却部が配置されるベースプレートと、
前記ベースプレートを加熱する発熱部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備えることを特徴とする。
【００２７】
冷却部が作動すると、そのときの湿度の程度によっては、検査部周辺で結露が生じたり、滴の落下するおそれがある。しかしながら、発熱部により、当該検査部周辺を加熱することができ、よって、結露の発生や落下を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】図１は、本発明の電子部品搬送装置の好適な実施形態を正面側から見た概略斜視図である。
【図２】図２は、図１に示す電子部品搬送装置を背面側から見た概略斜視図である。
【図３】図３は、図１に示す電子部品搬送装置の概略平面図である。
【図４】図４は、図１に示す電子部品搬送装置の概略平面図である。
【図５】図５は、図４中のＡ−Ａ線断面の分解図（ａ）および組立図（ｂ）である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明の電子部品搬送装置の好適な実施形態を正面側から見た概略斜視図である。図２は、図１に示す電子部品搬送装置を背面側から見た概略斜視図である。図３、図４は、それぞれ、図１に示す電子部品搬送装置の概略平面図である。図５は、図４中のＡ−Ａ線断面の分解図（ａ）および組立図（ｂ）である。なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、電子部品の搬送方向の上流側を単に「上流側」とも言い、下流側を単に「下流側」とも言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いていた状態も含む。
【００３０】
図１に示す検査装置（電子部品検査装置）１は、例えば、ＢＧＡ（Ball grid array）パッケージやＬＧＡ（Land grid array）パッケージ等のＩＣデバイス、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＣＩＳ（CMOS Image Sensor）等の電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査を行う前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。
【００３１】
また、検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー７０、サイドカバー７１および７２、リアカバー７３、トップカバー７４がある。
【００３２】
図３に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域（以下単に「供給領域」と言う）Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域（以下単に「回収領域」と言う）Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とに分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように検査装置１は、各領域でＩＣデバイス９０を搬送する電子部品搬送装置と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、制御部８０とを備えたものとなっている。
【００３３】
なお、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方が正面側（図１参照）となり、その反対側、すなわち、検査領域Ａ３が配された方が背面側（図２参照）として使用される。
【００３４】
トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ（配置部材）２００が供給される給材部である。トレイ供給領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００３５】
供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１からのトレイ２００上に配置された複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂが設けられている。
【００３６】
供給領域Ａ２には、温度調整部（ソークプレート）１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、トレイ搬送機構（第１搬送装置）１５とが設けられている。
【００３７】
温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整する装置である。図３に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入された（搬送されてきた）トレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２に搬送され、載置される。
【００３８】
デバイス搬送ヘッド１３は、供給領域Ａ２内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。
【００３９】
トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００を供給領域Ａ２内でＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによって供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。
【００４０】
検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、デバイス供給部（供給シャトル）１４と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部（回収シャトル）１８とが設けられている。
【００４１】
デバイス供給部１４は、温度調整されたＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送する装置である。このデバイス供給部１４は、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、図３に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されおり、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス供給部１４に搬送され、載置される。
【００４２】
検査部１６は、ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査・試験するユニットである。なお、検査部１６は、検査部配置部２９に配置されるソケットであり（図４参照）、当該検査部配置部２９に対して着脱自在である。これにより、検査部１６をＩＣデバイス９０の種類等に応じて交換することができる。また、検査部１６には、ＩＣデバイス９０を保持した状態で当該ＩＣデバイス９０の端子と電気的に接続される複数のプローブピンを有する電気回路が設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子とプローブピンとが電気的に接続され（接触し）、プローブピンを介してＩＣデバイス９０の検査が行われる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続されるテスター６００が備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、検査部１６では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。
【００４３】
デバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができる。
【００４４】
デバイス回収部１８は、検査部１６での検査が終了したＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４まで搬送する装置である。このデバイス回収部１８は、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、図３に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されおり、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス回収部１８に搬送され、載置される。この搬送は、デバイス搬送ヘッド１７によって行なわれる。
【００４５】
回収領域Ａ４は、検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。この回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構（第２搬送装置）２１とが設けられている。また、回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。
【００４６】
回収用トレイ１９は、回収領域Ａ４内に固定され、図３に示す構成では、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。そして、回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、これらの回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに回収されて、分類されることとなる。
【００４７】
デバイス搬送ヘッド２０は、回収領域Ａ４内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。
【００４８】
トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００を回収領域Ａ４内でＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。このように検査装置１では、回収領域Ａ４にトレイ搬送機構２１が設けられ、その他に、供給領域Ａ２にトレイ搬送機構１５が設けられている。これにより、例えば空のトレイ２００のＸ方向への搬送を１つの搬送機構で行なうよりも、スループット（単位時間当たりのＩＣデバイス９０の搬送個数）の向上を図ることができる。
【００４９】
トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００５０】
また、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、検査済みのＩＣデバイス９０が載置されたトレイ２００を回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送する機構である。トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５から回収領域Ａ４に搬送する機構である。
【００５１】
制御部８０は、例えば、駆動制御部を有している。駆動制御部は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂの各部の駆動を制御する。
【００５２】
なお、テスター６００の検査制御部は、例えば、図示しないメモリー内に記憶されたプログラムに基づいて、検査部１６に配置されたＩＣデバイス９０の電気的特性の検査等を行なう。
【００５３】
以上のような検査装置１では、温度調整部１２や検査部１６以外にも、デバイス搬送ヘッド１３、デバイス供給部１４、デバイス搬送ヘッド１７もＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、ＩＣデバイス９０は、搬送されている間、温度が一定に維持される。そして、以下では、ＩＣデバイス９０に対して冷却を行ない、例えば−６０℃〜−４０℃の範囲内の低温環境下で検査を行なう場合について説明する。この場合、温度調整部１２等は、ＩＣデバイス９０を冷却する部分となり、これらを総称して「冷却部３０」と言うことがある。冷却部３０での冷却構成としては、例えば、液体の窒素を気化させた冷媒が通過する流路を有する構成とすることができる。
【００５４】
図２、図４に示すように、検査装置１の背面側には、テスター６００が挿入され、配置されるテスター配置空間Ａ６が形成されている。このテスター配置空間Ａ６は、供給領域Ａ２および検査領域Ａ３の下側に位置している。また、テスター６００は、テスター配置空間Ａ６内に配置された状態で、検査領域Ａ３の検査部１６に接続されるテスターヘッド６０１を有している。そして、この接続状態で、検査部１６上のＩＣデバイス９０に対する検査を行なうことができる。なお、テスターヘッド６０１は、ＩＣデバイス９０の検査を行なうための検査用回路基板を複数有するものである。
【００５５】
図２、図５に示すように、検査装置１は、ベースプレート３１と、ベースプレート３１の下方に重なって配置された補助プレート（板部材）３２とを備えている。また、ベースプレート３１と補助プレート３２との間には、発熱部である第１コードヒーター３３１および第２コードヒーター３３２が配置されている。
【００５６】
図４に示すように、ベースプレート３１は、温度調整部１２等の冷却部３０や、その他にデバイス回収部１８、回収用トレイ１９、トレイ２００が配置され、これらを下側から一括して支持する板状をなす部材である。また、ベースプレート３１は、検査部１６が配置され、接続される検査部配置部２９を有している。この検査部配置部２９は、ベースプレート３１を厚さ方向に貫通して形成された開口部で構成されている（図５参照）。これにより、当該開口部の内側に検査部１６の一部が収納された状態となり、この収納分だけ、検査部１６が検査領域Ａ３内に突出する突出量を抑制することができる。よって、検査領域Ａ３内でのデバイス搬送ヘッド１７の移動の自由度が高まる。
【００５７】
前述したように、テスター配置空間Ａ６には、テスター６００が挿入される。そして、この状態でテスター６００のテスターヘッド６０１は、ベースプレート３１の鉛直方向下部に配置されて、検査部１６に電気的に接続される。このような下側からの接続態様は、接続作業を容易にすることができる。なお、半導体試験装置の分野では、検査部１６に接続されたテスターヘッド６０１は、当該検査部１６を含むものであるという場合がある。
【００５８】
図５に示すように、ベースプレート３１の下面には、補助プレート３２が取り付けられている。この取り付け方法としては、特に限定されず、例えば、ねじ止めによる方法等が挙げられる。なお、補助プレート３２には、ベースプレート３１の検査部配置部２９に臨む部分に、厚さ方向に貫通して形成された開口部３２０が形成されている。
【００５９】
補助プレート３２は、ベースプレート３１との間で第１コードヒーター３３１および第２コードヒーター３３２を挟持する板状をなす部材である。これにより、第１コードヒーター３３１および第２コードヒーター３３２が各プレートに対して固定される。
【００６０】
ベースプレート３１および補助プレート３２の構成材料としては、特に限定されず、例えば、アルミニウム等の金属材料を用いることができる。アルミニウムは、機械加工を施し易い材料であり、ベースプレート３１や補助プレート３２の製造上好ましい。
【００６１】
ベースプレート３１の厚さｔ１としては、特に限定されず、例えば、６ｍｍ以上、２０ｍｍ以下であるのが好ましく、１０ｍｍ以上、１６ｍｍ以下であるのがより好ましい。これにより、ベースプレート３１は、冷却部３０を支持する程度の強度を有する。
【００６２】
補助プレート３２の厚さｔ２としては、厚さｔ１と同じかまたは厚さｔ１よりも薄いのが好ましい。例えば、厚さｔ２は、厚さｔ１の０．４倍以上、１倍以下であるのが好ましく、０．４倍以上、０．８倍以下であるのがより好ましい。これにより、補助プレート３２は、第１コードヒーター３３１および第２コードヒーター３３２を十分に支えることができるとともに、ベースプレート３１を補強する補強材としても機能する。
【００６３】
図４に示すように、平面視で、第１コードヒーター３３１は、検査部配置部２９を囲んで配置されている。これにより、検査部１６を含む検査部配置部２９周辺を優先的に（重点的に）加熱することができる。
【００６４】
前述したように、検査装置１では、低温環境下でＩＣデバイス９０に対して検査が行なわれる。この場合、検査部１６を冷却していくが、その際の検査領域Ａ３での湿度の程度によっては、検査部１６に結露が生じたり、それによる滴がテスターヘッド６０１に落下するおそれがある。このような現象は、ＩＣデバイス９０や検査部１６、テスターヘッド６０１の故障の原因となることがある。
【００６５】
しかしながら、検査装置１では、検査部１６の冷却中に第１コードヒーター３３１を作動させることができ、よって、結露の発生が防止される温度まで検査部１６周辺を加熱することができる。これにより、当該検査部１６周辺で結露が生じるのを防止することができ、また、テスターヘッド６０１への滴の落下も防止することができる。従って、検査部１６やテスターヘッド６０１が故障してしまうのを防止することができる。
【００６６】
なお、第１コードヒーター３３１による加熱温度としては、特に限定されず、例えば、１５℃以上、４０℃以下であるのが好ましく、２０℃以上、３０℃以下であるのがより好ましい。
【００６７】
また、図４に示すように、平面視で、第２コードヒーター３３２は、冷却部３０である温度調整部１２やデバイス供給部１４、その他、デバイス回収部１８の直下を通っている、すなわち、引き回させている。これにより、ベースプレート３１の温度調整部１２等が配置された部分の周辺を優先的に加熱することができる。
【００６８】
低温環境下の検査をする場合、検査部１６と同様に、温度調整部１２やデバイス供給部１４も冷却していくが、その際の湿度の程度によっては、温度調整部１２等に結露が生じるおそれがある。このような現象は、ＩＣデバイス９０の故障の原因となることがある。
【００６９】
しかしながら、検査装置１では、温度調整部１２等での冷却中に第２コードヒーター３３２を作動させることができ、これにより、結露の発生を防止することができる。よって、ＩＣデバイス９０の故障も防止することができる。
【００７０】
なお、第２コードヒーター３３２による加熱温度としては、第１コードヒーター３３１による加熱温度にしてもよいが、第１コードヒーター３３１と第２コードヒーター３３２とは別部材であるため、第１コードヒーター３３１による加熱温度と異ならせることもできる。第２コードヒーター３３２による加熱温度が第１コードヒーター３３１による加熱温度と異なる場合、当該加熱温度は、例えば、２０℃以上、４０℃以下であるのが好ましく、２０℃以上、３０℃以下であるのがより好ましい。
【００７１】
第２コードヒーター３３２は、温度調整部１２の直下では、蛇行形状で配置された蛇行部３３３となっている。これにより、温度調整部１２に対する加熱面積をできる限り広く確保することができ、よって、温度調整部１２で結露の発生が防止される温度までの加熱時間を短くすることができる。また、温度調整部１２に対する加熱を均等に行なうことができる。
【００７２】
第１コードヒーター３３１および第２コードヒーター３３２としては、特に限定されず、例えば、螺旋状をなすニクロム線と、ニクロム線を被覆するシリコーンゴムとで構成されたものを用いることができる。このような構成により、第１コードヒーター３３１および第２コードヒーター３３２は、それぞれ、通電により発熱することができる。
【００７３】
また、このような構成のコードヒーターを発熱部として用いたことにより、当該発熱部は、可撓性を有する線状をなす１本の線状体となる。これにより、検査装置１内での第１コードヒーター３３１および第２コードヒーター３３２の各引き回し（配線）を容易に行なうことができる。
【００７４】
図５に示すように、補助プレート３２の上面、すなわち、ベースプレート３１側の面には、第１コードヒーター３３１が挿入される第１溝部３２１と、第２コードヒーター３３２が挿入される第２溝部３２２とが形成されている。これにより、第１コードヒーター３３１および第２コードヒーター３３２の形状、すなわち、引き回しが規制されて、経時的な変形も防止される。よって、各コードヒーターによって加熱されるべき部位を好適に加熱することができる。
【００７５】
また、第１コードヒーター３３１および第２コードヒーター３３２は、ベースプレート３１の下面側に配置されることとなる。これにより、各コードヒーターがベースプレート３１に隠れることとなり、よって、当該コードヒーターに例えばデバイス搬送ヘッド１７が引っ掛かるのを防止することができる。
【００７６】
以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
【００７７】
また、補助プレートは、前記実施形態ではベースプレートの下面側から取り付けられているが、これに限定されず、ベースプレートの上面側から取り付けられていてもよい。
【００７８】
また、ベースプレートおよび補助プレートのうち、前記実施形態では補助プレートに発熱部が配置される溝部が形成されているが、これに限定されず、ベースプレートに当該溝部が形成されていてもよい。
【００７９】
また、発熱部は、前記実施形態ではベースプレートの下面に配置されているが、これに限定されず、ベースプレートの上面に配置されていてもよいし、両面に配置されていてもよい。
【００８０】
また、発熱部としての第１コードヒーターと第２コードヒーターとは、前記実施形態では互いに別体のものであるが、これに限定されず、１本の連続したコードヒーターとなっていてもよい。
【００８１】
また、発熱部としては、前記実施形態ではコードヒーターを用いたが、これに限定されず、例えば、面状ヒーター、棒状ヒーターであってもよし、その他、温風ヒーターであってもよい。
【符号の説明】
【００８２】
１……検査装置（電子部品検査装置）
１１Ａ、１１Ｂ……トレイ搬送機構
１２……温度調整部（ソークプレート）
１３……デバイス搬送ヘッド
１４……デバイス供給部（供給シャトル）
１５……トレイ搬送機構（第１搬送装置）
１６……検査部
１７……デバイス搬送ヘッド
１８……デバイス回収部（回収シャトル）
１９……回収用トレイ
２０……デバイス搬送ヘッド
２１……トレイ搬送機構（第２搬送装置）
２２Ａ、２２Ｂ……トレイ搬送機構
２９……検査部配置部
３０……冷却部
３１……ベースプレート
３２……補助プレート（板部材）
３２０……開口部
３２１……第１溝部
３２２……第２溝部
３３１……第１コードヒーター
３３２……第２コードヒーター
３３３……蛇行部
７０……フロントカバー
７１……サイドカバー
７２……サイドカバー
７３……リアカバー
７４……トップカバー
８０……制御部
９０……ＩＣデバイス
２００……トレイ（配置部材）
６００……テスター
６０１……テスターヘッド
Ａ１……トレイ供給領域
Ａ２……デバイス供給領域（供給領域）
Ａ３……検査領域
Ａ４……デバイス回収領域（回収領域）
Ａ５……トレイ除去領域
Ａ６……テスター配置空間
ｔ１、ｔ２……厚さ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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