(57)【要約】【課題】印刷版の溝に残留したインキを簡易に洗浄することができ、このため、高い品質の印刷物を容易に得ることができる、印刷物の製造方法を提供する。【解決手段】印刷物の製造方法は、平坦な第１面を有する第１基材と、一端および他端を有する貫通孔が形成された第２基材と、を準備する工程と、貫通孔の一端が第１基材の第１面に接するように、第２基材を第１基材の第１面上に載置する工程と、他端側から貫通孔内の空間にインキを充填する工程と、貫通孔内の空間に充填されたインキを被転写物へ転写する工程と、第１基材の第１面および第２基材の貫通孔の壁面に付着しているインキを洗浄する洗浄工程と、を備えている。洗浄工程は、第２基材を第１基材の前記第１面から少なくとも部分的に取り外した状態で実施される。【選択図】図３
2016007766.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
インキによって形成されたパターンを含む印刷物の製造方法であって、
平坦な第１面を有する第１基材と、一端および他端を有する貫通孔が形成された第２基材と、を準備する工程と、
前記貫通孔の前記一端が前記第１基材の前記第１面に接するように、前記第２基材を前記第１基材の前記第１面上に載置する工程と、
前記他端側から前記貫通孔内の空間にインキを充填する工程と、
前記貫通孔内の空間に充填されたインキを被転写物へ転写する工程と、
前記第１基材の前記第１面および前記第２基材の前記貫通孔の壁面に付着しているインキを洗浄する洗浄工程と、を備え、
前記洗浄工程は、前記第２基材を前記第１基材の前記第１面から少なくとも部分的に取り外した状態で実施される、印刷物の製造方法。
【請求項２】
前記第１基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合、前記第２基材の前記貫通孔は、少なくとも部分的に線状に延びており、
前記貫通孔のうち線状に延びる部分の幅の最小値が、２０μｍ以下である、請求項１に記載の印刷物の製造方法。
【請求項３】
前記第１基材は、移動可能な定盤上に載置されている、請求項１または２に記載の印刷物の製造方法。
【請求項４】
前記第１基材は、移動可能な定盤である、請求項１または２に記載の印刷物の製造方法。
【請求項５】
前記第１基材の前記第１面のうち前記第２基材が載置される領域における表面粗さが、０．１μｍ以下である、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の印刷物の製造方法。
【請求項６】
前記インキは、導電性を有する材料を含み、
前記印刷物の前記パターンは、導電性を有する配線を含む、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の印刷物の製造方法。
【請求項７】
インキを被印刷物に転写するための印刷版であって、
平坦な第１面を有する第１基材と、
一端および他端を有する貫通孔が形成された第２基材であって、前記貫通孔の前記一端が前記第１基材の前記第１面に接するように、前記第１基材の前記第１面上に載置された第２基材と、を備え、
前記第２基材は、少なくとも部分的に、前記第１基材の前記第１面から取り外し可能である、印刷版。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インキによって形成されたパターンを含む印刷物の製造方法に関する。また本発明は、印刷物の製造方法において用いられる印刷版に関する。
【背景技術】
【０００２】
印刷技術のひとつとして、印刷版の溝にインキを充填し、このインキを紙や基板などの被転写物へ転写し、これによって、インキによって形成されたパターンを含む印刷物を製造する方法が知られている。印刷版の溝に充填されたインキを被転写物へ転写する方法としては、被転写体を印刷版に接触させ、これによってインキを印刷版から被転写体へ転写する方法や、ブランケットを印刷版に接触させ、これによってインキをブランケットへ渡し、次に、ブランケット上のインキを被転写体に転写する方法がある。
【０００３】
近年、印刷技術を利用して、導電性を有する配線を形成することが試みられている。すなわち、印刷物のパターンが、導電性を有する配線として形成される場合がある。例えば特許文献１においては、インキとして、導電性を有する材料を含む導電性ペーストを用い、この導電性ペーストを被転写物上へ転写することによって、回路基板、電子部品、電磁波シールドなどの電子機器や電子部品における、導電性を有する配線を作製する点が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２００８／００１６００号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
印刷版の溝に充填されたインキは、一般に、全部が被転写物やブランケットへ渡されるのではなく、一部のインキは印刷版の溝に残留する。溝にインキが残留した印刷版を使用し続けると、被転写物へ転写されるインキに、固化したインキの欠片が混じってしまうことや、印刷版の溝が詰まってしまうことなどが生じ得る。従って、印刷を高い品質で継続的に実施するためには、溝に残留したインキを洗浄する洗浄工程が、転写工程を実施する度に、または、複数回の転写工程につき１回、実施されることが好ましい。
【０００６】
ところで、電子機器や電子部品の分野においては、小型化等のため、配線の幅を小さくすることが求められる。従って、電子機器や電子部品の分野において印刷技術が用いられる場合、印刷版の溝の幅が数十μｍ程度に設定されることがある。しかしながら、印刷版の溝が小さくなることは、洗浄工程の際に洗浄液などを導入するための溝の開口面積が小さくなり、この結果、洗浄工程の際に溝内のインキが除去されにくくなることを意味している。
【０００７】
溝に残留したインキを洗浄する方法としては、インキに向けて洗浄液を噴射するという方法だけでなく、特許文献１に記載されているように、インキに向けて過熱水蒸気を噴射するという方法も考えられる。しかしながら、過熱水蒸気を利用する場合、過熱水蒸気を生成して噴射するための設備を新たに導入することや、過熱水蒸気を噴射するための作業場所を新たに確保することが必要になる。
【０００８】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、印刷版の溝に残留したインキを簡易に洗浄することができ、このため、高い品質の印刷物を容易に得ることができる、印刷物の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、インキによって形成されたパターンを含む印刷物の製造方法であって、平坦な第１面を有する第１基材と、一端および他端を有する貫通孔が形成された第２基材と、を準備する工程と、前記貫通孔の前記一端が前記第１基材の前記第１面に接するように、前記第２基材を前記第１基材の前記第１面上に載置する工程と、前記他端側から前記貫通孔内の空間にインキを充填する工程と、前記貫通孔内の空間に充填されたインキを被転写物へ転写する工程と、前記第１基材の前記第１面および前記第２基材の前記貫通孔の壁面に付着しているインキを洗浄する洗浄工程と、を備え、前記洗浄工程は、前記第２基材を前記第１基材の前記第１面から少なくとも部分的に取り外した状態で実施される、印刷物の製造方法である。
【００１０】
本発明による印刷物の製造方法において、前記第１基材の前記第１面の法線方向に沿って見た場合、前記第２基材の前記貫通孔は、少なくとも部分的に線状に延びており、前記貫通孔のうち線状に延びる部分の幅の最小値が、２０μｍ以下であってもよい。
【００１１】
本発明による印刷物の製造方法において、前記第１基材は、移動可能な定盤上に載置されていてもよい。若しくは、前記第１基材は、移動可能な定盤であってもよい。
【００１２】
本発明による印刷物の製造方法において、前記第１基材の前記第１面のうち前記第２基材が載置される領域における表面粗さが、０．１μｍ以下であってもよい。表面粗さとしては、例えば、最大高さＲｍａｘを採用することができる。
【００１３】
本発明による印刷物の製造方法において、前記インキは、導電性を有する材料を含み、前記印刷物の前記パターンは、導電性を有する配線を含んでいてもよい。
【００１４】
本発明は、インキを被印刷物に転写するための印刷版であって、平坦な第１面を有する第１基材と、一端および他端を有する貫通孔が形成された第２基材であって、前記貫通孔の前記一端が前記第１基材の前記第１面に接するように、前記第１基材の前記第１面上に載置された第２基材と、を備え、前記第２基材は、少なくとも部分的に、前記第１基材の前記第１面から取り外し可能である、印刷版である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、印刷版の溝に残留したインキを簡易に洗浄することができ、このため、高い品質の印刷物を容易に得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１は、本発明の実施の形態における印刷版を示す平面図。
【図２】図２は、図１の印刷版をII−II方向から見た縦断面図。
【図３】図３（ａ）〜（ｄ）は、本発明の実施の形態において、印刷版を用いてインキを被転写物へ転写する方法を示す図。
【図４】図４は、本発明の実施の形態において得られた印刷物を示す平面図。
【図５】図５（ａ）〜（ｄ）は、本発明の実施の形態において、印刷版の溝に残留したインキを洗浄する方法を示す図。
【図６】図６（ａ）〜（ｃ）は、比較の形態における印刷工程を示す図。
【図７】図７は、本実施の形態の一変形例による印刷版を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、図１乃至図５を参照して、本発明の実施の形態について説明する。はじめに、本実施の形態に係る印刷版１０について、図１および図２を参照して説明する。図１は、本実施の形態による印刷版１０を示す平面図および縦断面図である。
【００１８】
（印刷版）
図１に示すように、印刷版１０には、インキが充填される溝１１が形成されている。この溝１１の構造について、図２を参照して説明する。
【００１９】
図２に示すように、印刷版１０は、平坦な第１面１３と、第１面１３に対向する第２面１４と、を有する第１基材１２と、第１基材１２の第１面１３上に載置された第２基材１６と、を備えている。本実施の形態において、第２基材１６は、少なくとも部分的に、第１基材１２の第１面１３から取り外し可能であるよう、構成されている。図２において、符号１７は、第２基材１６の第１面を表しており、符号１８は、第２基材１６の第２面を表している。第２基材１６は、第２面１８が第１基材１２の第１面１３に面するよう、第１基材１２上に載置されている。
【００２０】
なお図２においては、第１基材１２の側端部の位置と第２基材１６の側端部の位置とが一致している例が示されている。しかしながら、後述する第２基材１６の貫通孔２０の周囲において第２基材１６の第２面１８が第１基材１２の第１面１３に密着することができる限りにおいて、第１基材１２の側端部と第２基材１６の側端部との間の位置関係が特に限られることはない。例えば、第２基材１６の側端部が、第１基材１２の側端部よりも内側に位置していてもよく、若しくは、第２基材１６の側端部が、第１基材１２の側端部よりも外側に位置していてもよい。
【００２１】
図２に示すように、第２基材１６には、第１面１７と第２面１８との間で第２基材１６を貫通する貫通孔２０が形成されている。図２において、符号２１は、第２面１８側に位置する貫通孔２０の一端を表しており、符号２２は、第１面１７側に位置する貫通孔２０の他端を表している。図２に示すように、第２基材１６は、貫通孔２０の一端２１が第１基材１２の第１面１３に接するように、第１基材１２の第１面１３上に載置されている。このように第２基材１６を第１基材１２上に載置することにより、印刷版１０には、第１基材１２の第１面１３と、第２基材１６の貫通孔２０とによって区画された溝１１が形成されることになる。
【００２２】
ところで、貫通孔２０の周囲において第１基材１２の第１面１３と第２基材１６の第２面１８との間に隙間が存在していると、貫通孔に充填されたインキが隙間から漏れ出てしまうことが考えられる。従って、第１基材１２の第１面１３および第２基材１６の第２面１８は、互いに密着するよう構成されていることが好ましい。例えば、第１基材１２の第１面１３および第２基材１６の第２面１８のうちの少なくとも一方を、粘着性を有する材料によって構成することが考えられる。若しくは、第１基材１２の第１面１３と第２基材１６の第２面１８との間に粘着層を介在させることが考えられる。
【００２３】
また、第１基材１２の第１面１３の表面粗さ、および、第２基材１６の第２面１８の表面粗さを所定値以下に設定し、これによって、第１基材１２の第１面１３と第２基材１６の第２面１８との間に隙間が形成されることを抑制するという方法も考えられる。例えば、第１基材１２の第１面１３の表面粗さ、および、第２基材１６の第２面１８の表面粗さを０．１μｍ以下に設定することが考えられる。表面粗さとしては、ＪＩＳＢ０６０１−１９８２において規定されている最大高さＲｍａｘを採用することができる。
【００２４】
（溝の形状）
次に、第１基材１２の第１面１３の法線方向に沿って印刷版１０を見た場合の溝１１すなわち貫通孔２０の形状について説明する。図１においては、貫通孔２０が、タッチパネルの電極となる配線に対応した形状を有する例が示されている。貫通孔２０は、第１基材１２の第１面１３の法線方向に沿って見た場合に、少なくとも部分的に線状に延びている。配線の微細化に関する要求を考慮すると、貫通孔２０のうち線状に延びる部分の幅Ｗの最小値が、２０μｍ以下になることが考えられる。このような場合であっても、本実施の形態によれば、後述するように、貫通孔２０内に残留したインキを容易に洗浄することが可能である。
【００２５】
次に、印刷版１０の厚み方向における印刷版１０の寸法について説明する。図２において、溝１１の深さすなわち貫通孔２０の高さが符号Ｄで表されている。貫通孔２０の高さＤは、タッチパネルに形成される配線の厚みに対する要求などに応じて定められるが、例えば、２５μｍ〜１００μｍの範囲内に設定される。
【００２６】
（印刷版の材料）
第１基材１２および第２基材１６が少なくとも部分的に互いに着脱可能である限りにおいて、第１基材１２および第２基材１６を構成する材料が特に限られることはない。例えば、第１基材１２および第２基材１６を構成する材料として、ガラス等を用いることができる。なお、第１基材１２を構成する材料と、第２基材１６を構成する材料とは、同一であってもよく、異なっていてもよい。
【００２７】
なお第２基材１６は、後述する洗浄工程において第２基材１６を第１基材１２から取り外す作業を容易にするため、可撓性を有するよう構成されていてもよい。若しくは、第２基材１６は、貫通孔２０の壁面に付着したインキを洗浄する作業を容易にするため、取り外した際に湾曲しない程度の剛性を有するよう構成されていてもよい。
【００２８】
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用および効果について説明する。ここでは、上述の印刷版１０を用いて、インキによって形成されたパターンを含む印刷物を製造する方法について説明する。なお本実施の形態において、「パターン」とは、視覚的な効果を呈するための絵柄や、電気的な効果を呈するための後述する配線など、所定の軌跡に沿って形成された、厚みを有する実在物を意味している。「所定の軌跡」は、規則的な軌跡だけでなく、無秩序に決定される軌跡をも含む概念である。
【００２９】
はじめに、上述の第１基材１２と、一端２１および他端２２を有する貫通孔２０が形成された上述の第２基材１６と、を準備する。次に、図３（ａ）に示すように、貫通孔２０の一端２１が第１基材１２の第１面１３に接するように、第２基材１６を第１基材１２の第１面１３上に載置する載置工程を実施する。これによって、溝１１が形成された印刷版１０を得ることができる。印刷版１０は、図３（ａ）に示すように、移動可能な第１定盤２４に載置される。
【００３０】
後述する転写工程の際にブランケット胴４１が第２基材１６に接することによって第２基材１６が第１基材１２に対して有意に変位しない限りにおいて、第２基材１６が第１基材１２に対して固定されているかどうかが特に限られることはない。例えば、第１基材１２の第１面１３と第２基材１６の第２面１８との間に粘着層などを介在させ、これによって第２基材１６が第１基材１２に対して強固に固定されるようにしてもよい。粘着層は、第２基材１６の第２面１８の全域にわたって設けられていてもよく、若しくは、第２基材１６の第２面１８の一部分にのみ、例えば第２面１８の周縁にのみ設けられていてもよい。また、第１基材１２の第１面１３と第２基材１６の第２面１８との間に粘着層などの介在物が存在していなくてもよい。
【００３１】
ところで上述のように、第１基材１２の第１面１３は、平坦な面として構成されている。このことは、第１基材１２の第１面１３の法線方向に沿って見た場合に第２基材１６の貫通孔２０が第１基材１２の第１面１３に重なる限りにおいて、印刷版１０の機能が発揮され得ることを意味している。すなわち、載置工程の際、第１基材１２に対する第２基材１６の位置決めの精度が特に求められないことを意味している。従って本実施の形態によれば、載置工程を、簡易な設備を用いて容易に実施することができる。
【００３２】
次に、他端２２側から貫通孔２０内の空間にインキ４２を充填する充填工程を実施する。例えば図３（ａ）に示すように、はじめに、第２基材１６の第１面１７上にインキ４２を塗布し、次に、スキージ４３を用いて第１面１７上のインキ４２を掻く。これによって、図３（ｂ）に示すように、貫通孔２０内の空間にインキ４２を充填させることができる。
【００３３】
次に、貫通孔２０内の空間に充填されたインキ４２を被転写物２４へ転写する転写工程を実施する。ここでは、はじめに、ロール状のブランケット胴４１に巻き付けられたブランケット４０に向けて、第１定盤２４を移動させ、ブランケット４０に第２基材１６の第１面１７を接触させる。これによって、図３（ｃ）に示すように、貫通孔２０内の空間に充填されたインキ４２がブランケット４０へ渡される。なお図３（ｃ）に示すように、貫通孔２０内の空間に充填されたインキ４２は、全部がブランケット４０によって受理されるのではなく、一部のインキ４２は貫通孔２０内の空間に残留する。
【００３４】
その後、第１定盤２４および印刷版１０を退避させた後、図３（ｄ）に示すように、ブランケット４０上のインキ４２に被転写物２６を接触させ、インキ４２を被転写物２６へ転写する。これによって、図４に示すように、インキ４２によって形成されたパターン３２を含む印刷物３０を得ることができる。被転写物２６は、例えば図３（ｄ）に示すように、移動可能な第２定盤２８上に載置されていてもよい。この場合、第２定盤２８および被転写物２６をブランケット４０に向けて移動させることにより、ブランケット４０上のインキ４２に被転写物２６を接触させることができる。
【００３５】
ここで、インキ４２として、導電性を有する材料を含むインキを用いる場合、印刷物３０のパターン３２として、導電性を有する配線を含むものを作製することが可能である。例えば上述のように、印刷物３０として、タッチパネルの電極となる配線が形成された回路基板を製造することができる。なお印刷物３０として得られるものが、タッチパネル用の回路基板に限られることはない。本実施の形態による印刷版１０を用いて、その他の電子デバイス用の回路基板や、導電性を有さない印刷物３０を製造することもできる。
【００３６】
次に図５（ａ）〜（ｄ）を参照して、印刷版１０の溝１１に残留しているインキ４２を洗浄する方法について説明する。図５（ａ）は、転写工程後の印刷版１０を示す図である。
【００３７】
この場合、はじめに図５（ｂ）に示すように、第２基材１６を第１基材１２の第１面１３から取り外す。このとき、第１基材１２の第１面１３および第２基材１６の貫通孔２０の壁面２３には、インキ４２が付着したままとなっている。次に、第１基材１２および第２基材１６に付着しているインキ４２をそれぞれ洗浄する。具体的な洗浄方法が特に限られることはなく、インキ４２に向けて洗浄液を噴射する方法や、布などを用いてインキ４２を拭き取る方法など、公知の方法が適宜採用され得る。
【００３８】
ここで本実施の形態によれば、第２基材１６が第１基材１２から取り外されているので、第１基材１２の第１面１３に付着しているインキ４２は、貫通孔２０によって囲われることなく露出している。従って、第１基材１２の第１面１３に付着しているインキ４２に対して、洗浄液や布からの力を容易に加えることができる。このため、図５（ｃ）に示すように、第１面１３上のインキ４２を容易に洗浄することができる。また本実施の形態によれば、第２基材１６が第１基材１２から取り外されているので、第２基材１６の貫通孔２０の壁面２３に付着しているインキ４２に対して、貫通孔２０の他端２２側からだけでなく、貫通孔２０の一端２１側からも、洗浄液や布からの力を加えることができる。このため、図５（ｃ）に示すように、第１面１３上のインキ４２を容易に洗浄することができる。
【００３９】
その後、図５（ｄ）に示すように、第２基材１６を第１基材１２の第１面１３上に再び載置する。これによって、残留していたインキ４２が取り除かれた印刷版１０を再び準備することができる。
【００４０】
このように本実施の形態によれば、互いに着脱可能な第１基材１２および第２基材１６を用いて印刷版１０を構成することにより、洗浄の際に、第２基材１６を第１基材１２から取り外した状態で、第１基材１２および第２基材１６をそれぞれ洗浄することができる。このため、印刷版１０に残留しているインキ４２を容易かつ十分に取り除くことができる。従って、その後に再び実施される、印刷版１０を用いた転写工程において、被転写物２６へ転写されるインキ４２に、固化したインキ４２の欠片が混じってしまうことや、印刷版１０の溝１１が詰まってしまうことを抑制することができる。このことにより、高い品質の印刷物３０を容易に得ることができる。
【００４１】
また本実施の形態によれば、上述のように、第２基材１６の貫通孔２０の壁面２３に付着しているインキ４２に対して、貫通孔２０の他端２２側からだけでなく、貫通孔２０の一端２１側からも、洗浄液や布からの力を加えることができる。このため、貫通孔２０のうち線状に延びる部分の幅Ｗの最小値が小さく、例えば２０μｍ以下になっている場合であっても、貫通孔２０の壁面２３に付着したインキ４２を容易かつ十分に取り除くことができる。このことにより、小さな幅、例えば２０μｍ以下の幅を有する配線を、印刷によって容易に形成することが可能になる。
【００４２】
（比較の形態）
次に、本実施の形態の効果を、比較の形態と比較して説明する。図６（ａ）〜（ｃ）は、比較の形態における印刷工程を示す図である。
【００４３】
比較の形態においては、図６（ａ）に示すように、印刷版７０の溝７１が、基材７２の表面に形成された被貫通の凹部として構成されている。このため、溝７１の幅が小さい場合や、溝７１の深さが大きい場合は、溝７１の底部や隅部にまでは洗浄液７３が到達し難いと考えられる。この結果、図６（ｂ）に示すように、溝７１に残留しているインキ４２を洗浄する洗浄工程を実施した後にも、溝７１内に部分的にインキ４２が残留することが考えられる。この場合、図６（ｃ）に示すように、その後の印刷工程において溝７１に新たに充填されるインキ４２ｂが、残留しているインキ４２ａと溝７１内で混在することになる。このため、古いインキ４２ｂの欠片が新しいインキ４２ｂに混じり、印刷の品質が低下してしまうことが考えられる。また、固化した古いインキ４２ｂが溝７１に蓄積されると、印刷版７０の溝７１が詰まってしまい、印刷版７０の溝７１からブランケットや被転写物へ渡されるインキの量が不十分になってしまうことも考えらえる。
【００４４】
これに対して本実施の形態によれば、第２基材１６を第１基材１２から取り外した状態で、第１基材１２および第２基材１６をそれぞれ洗浄することができるので、印刷版１０に残留しているインキ４２を容易かつ十分に取り除くことができる。従って、古いインキが新しいインキに混ざってしまうことや、印刷版１０の溝１１が詰まってしまうことを抑制することができる。
【００４５】
変形例
なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、必要に応じて図面を参照しながら、変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。また、上述した実施の形態において得られる作用効果が変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。
【００４６】
（第１基材の変形例）
上述の本実施の形態においては、移動可能な第１定盤２４の上に第１基材１２が載置され、第１基材１２の上に第２基材１６が載置される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、図７に示すように、移動可能な第１定盤２４の上に、貫通孔２０が形成された第２基材１６を載置してもよい。すなわち、第１定盤２４を、上述の本実施の形態における第１基材１２として利用してもよい。この場合、印刷版１０の溝１１は、第１定盤２４の面と、第２基材１６の貫通孔２０とによって区画されることになる。
【００４７】
（洗浄工程の変形例）
また上述の本実施の形態においては、残留しているインキ４２を洗浄する洗浄工程が、第２基材１６が全体的に第１基材１２から取り外された状態で実施される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、洗浄の対象となる貫通孔２０に付着しているインキ４２に対して、貫通孔２０の他端２２側および一端２１側の両方から、洗浄液や布からの力を加えることができる限りにおいて、第２基材１６が部分的に第１基材１２に密着したままとなっていてもよい。すなわち、洗浄工程の際、第２基材１６は、第１基材１２の第１面１３から少なくとも部分的に取り外されていればよい。
【００４８】
（ブランケットの変形例）
また上述の本実施の形態においては、ブランケット４０が、ロール状のブランケット胴４１に巻き付けられている例を示した。しかしながら、印刷版１０の溝１１に充填されたインキ４２を受け取ることができる限りにおいて、ブランケット４０の形態が特に限られることはない。例えば、図示はしないが、ブランケット４０が平板状の形態を有していてもよい。
【００４９】
（転写工程の変形例）
また上述の本実施の形態においては、印刷版１０の溝１１に充填されたインキ４２が、ブランケット４０を介して被転写物２６へ転写される例を示したが、これに限られることはなく、印刷版１０の溝１１に充填されたインキ４２を被転写物２６へ直接的に転写してもよい。
【００５０】
（その他の変形例）
また上述の本実施の形態においては、転写工程の際、印刷版１０が載置された第１定盤２４や、被転写物２６が載置された第２定盤２８が、ブランケット胴４１に巻き付けられたブランケット４０に向けて移動する例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、ブランケット４０が、印刷版１０や被転写物２６に向かって移動することにより、インキ４２の受け渡しや転写が行われてもよい。
【００５１】
なお、上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。
【符号の説明】
【００５２】
１０  印刷版
１１  溝
１２  第１基材
１３  第１面
１４  第２面
１６  第２基材
１７  第１面
１８  第２面
２０  貫通孔
２１  一端
２２  他端
２３  壁面
２４  第１定盤
２６  被転写物
２８  第２定盤
３０  印刷物
３２  パターン
４０  ブランケット
４１  ブランケット胴
４２  インキ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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