(57)【要約】【課題】析出物が発生し難く、熱安定性に優れ、粘着シートとして静電容量式タッチパネルに使用した場合に誤動作の発生を抑制することができる光硬化性組成物、上記光硬化性組成物を光硬化させることで得られる粘着シート、上記粘着シートを備えるタッチパネル用積層体および静電容量式タッチパネルを提供する。【解決手段】モノアシルホスフィンオキサイドおよびビスアシルホスフィンオキサイドからなる群より選択される少なくとも１種のアシルホスフィンオキサイドと、特定のフェノール性化合物とを含有する光硬化性組成物であって、上記光硬化性組成物中の上記アシルホスフィンオキサイドの含有量が、１．５〜５．０質量％であり、上記光硬化性組成物中の上記フェノール性化合物の含有量が、０．０００５〜１．０質量％であり、上記光硬化性組成物中の炭素原子のモル数に対する酸素原子のモル数の比が、０．０３〜０．１５である、光硬化性組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
モノアシルホスフィンオキサイドおよびビスアシルホスフィンオキサイドからなる群より選択される少なくとも１種のアシルホスフィンオキサイドと、下記一般式（１）で表されるフェノール性化合物とを含有する光硬化性組成物であって、
前記光硬化性組成物中の前記アシルホスフィンオキサイドの含有量が、１．５〜５．０質量％であり、
前記光硬化性組成物中の前記フェノール性化合物の含有量が、０．０００５〜１．０質量％であり、
前記光硬化性組成物中の炭素原子のモル数に対する酸素原子のモル数の比が、０．０３〜０．１５である、光硬化性組成物。
【化１】
2016023201.tif 000010
一般式（１）中、Ｒ１はアルキル基またはアルコキシ基を表し、Ｒ２は水素原子、水酸基またはアルキル基を表し、Ｒ３は水素原子またはアルキル基を表す。
【請求項２】
前記フェノール性化合物が、４−メトキシフェノールおよび２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノールからなる群より選択される少なくとも１種である、請求項１に記載の光硬化性組成物。
【請求項３】
前記炭素原子のモル数に対する酸素原子のモル数の比が、０．０３〜０．０７である、請求項１または２に記載の光硬化性組成物。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の光硬化性組成物を光硬化させることで得られる粘着シート。
【請求項５】
請求項４に記載の粘着シートと、静電容量式タッチパネルセンサーとを備える、タッチパネル用積層体。
【請求項６】
さらに、保護基板を備え、
前記静電容量式タッチパネルセンサーと、前記粘着シートと、前記保護基板とをこの順に備える、請求項５に記載のタッチパネル用積層体。
【請求項７】
表示装置と、請求項４に記載の粘着シートと、静電容量式タッチパネルセンサーとをこの順に少なくとも備える、静電容量式タッチパネル。
【請求項８】
前記静電容量式タッチパネルセンサーの物体の接触を検知可能な入力領域の対角線方向のサイズが５インチ以上である、請求項７に記載の静電容量式タッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光硬化性組成物、粘着シート、タッチパネル用積層体および静電容量式タッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話や携帯ゲーム機器等へのタッチパネルの搭載率が上昇しており、例えば、多点検出が可能な静電容量方式のタッチパネル（以後、単にタッチパネルとも称する）が注目を集めている。
通常、タッチパネルを製造する際には、表示装置やタッチパネルセンサーなどの各部材間を密着させるために光硬化性組成物などが使用されている。なお、通常、光硬化性組成物はシート状に成形されて粘着シートとして使用される。
【０００３】
例えば、特許文献１の請求項１には「炭素数６以上の炭化水素基及びアクリロイル基を含有する化合物並びに炭素数６以上の炭化水素基及びメタクリロイル基を含有する化合物からなる群より選択された成分、並びに、光重合開始剤からなる群より選択された成分を含む重合性組成物」が開示され、請求項１１には上記重合性組成物から形成される粘着シートが開示されている。そして、特許文献１の実施例では、酸化防止剤としてＩｒｇａｎｏｘ  １０１０（ペンタエリスリトールテトラキス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドキシフェニル）プロピオネート］）をさらに含む態様が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２０１３／１４６０１５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記光硬化性組成物は均一性を維持するためなどの理由から、撹拌や加熱を要する場合がある。
ここで、光硬化性組成物を撹拌した場合、衝撃により結晶化が進み、析出物が発生することがある。このように析出物が発生すると、得られる粘着シートにヘイズが生じ、タッチパネルに使用したときに視認性が低下してしまう。そのため、光硬化性組成物は析出物が発生し難いことが求められる。
また、光硬化性組成物を加熱した場合に粘度が上昇することがあるが、このように粘度が上昇してしまうと粘着シートの作製自体が困難になる。そのため、光硬化性組成物は加熱しても粘度が上昇し難いことが求められる。すなわち、熱安定性に優れることが求められる。
さらに、光硬化性組成物から得られる粘着シートは、静電容量式タッチパネルの環境適応性の点から、冷地や温暖地など様々な使用環境下において、誤動作が生じ難いことが求められる。
【０００６】
本発明者が特許文献１の実施例に開示される重合性組成物（光硬化性組成物）について検討したところ、加熱時の粘度上昇や静電容量式タッチパネルに使用した場合の誤動作については問題無いものの、撹拌したときに析出物が発生し、得られる粘着シートにヘイズが生じる場合があることが明らかになった。
【０００７】
そこで、本発明は、上記実情を鑑みて、析出物が発生し難く、熱安定性に優れ、粘着シートとして静電容量式タッチパネルに使用した場合に低温から高温までの幅広い温度環境下にて静電容量式タッチパネルの誤動作の発生を抑制することができる光硬化性組成物、上記光硬化性組成物を光硬化させることで得られる粘着シート、上記粘着シートを備えるタッチパネル用積層体および静電容量式タッチパネルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
まず、本発明者は、光硬化性組成物の熱安定性を向上するのにフェノール性化合物が有効であることを知見している。その理由は明らかでないが、組成物中に発生したラジカルなどの活性種がフェノール性化合物によって捕捉されためと推測される。
一方で、上記フェノール性化合物は錯体や結晶を形成し易く、組成物に配合した場合に析出物の発生に繋がり易いことを知見している。さらに、特定の構造を有するフェノール性化合物であれば、上述した熱安定性の向上効果を維持しつつ、錯体や結晶を形成し難いことを知見している。
本発明は上記知見等に基づくものであり、具体的には以下の構成により上記課題を解決するものである。
【０００９】
（１）  モノアシルホスフィンオキサイドおよびビスアシルホスフィンオキサイドからなる群より選択される少なくとも１種のアシルホスフィンオキサイドと、後述する一般式（１）で表されるフェノール性化合物とを含有する光硬化性組成物であって、
上記光硬化性組成物中の上記アシルホスフィンオキサイドの含有量が、１．５〜５．０質量％であり、
上記光硬化性組成物中の上記フェノール性化合物の含有量が、０．０００５〜１．０質量％であり、
上記光硬化性組成物中の炭素原子のモル数に対する酸素原子のモル数の比が、０．０３〜０．１５である、光硬化性組成物。
（２）  上記フェノール性化合物が、４−メトキシフェノールおよび２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノールからなる群より選択される少なくとも１種である、上記（１）に記載の光硬化性組成物。
（３）  上記炭素原子のモル数に対する酸素原子のモル数の比が、０．０３〜０．０７である、上記（１）または（２）に記載の光硬化性組成物。
（４）  上記（１）〜（３）のいずれかに記載の光硬化性組成物を光硬化させることで得られる粘着シート。
（５）  上記（４）に記載の粘着シートと、静電容量式タッチパネルセンサーとを備える、タッチパネル用積層体。
（６）  さらに、保護基板を備え、
上記静電容量式タッチパネルセンサーと、上記粘着シートと、上記保護基板とをこの順に備える、上記（５）に記載のタッチパネル用積層体。
（７）  表示装置と、上記（４）に記載の粘着シートと、静電容量式タッチパネルセンサーとをこの順に少なくとも備える、静電容量式タッチパネル。
（８）  上記静電容量式タッチパネルセンサーの物体の接触を検知可能な入力領域の対角線方向のサイズが５インチ以上である、上記（７）に記載の静電容量式タッチパネル。
【発明の効果】
【００１０】
以下に示すように、本発明によれば、析出物が発生し難く、熱安定性に優れ、粘着シートとして静電容量式タッチパネルに使用した場合に低温から高温までの幅広い温度環境下にて静電容量式タッチパネルの誤動作の発生を抑制することができる光硬化性組成物、上記光硬化性組成物を光硬化させることで得られる粘着シート、上記粘着シートを備えるタッチパネル用積層体および静電容量式タッチパネルを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】温度依存性評価試験で使用される評価用サンプルの概略図である。
【図２】温度依存性評価試験の結果の一例である。
【図３】本発明のタッチパネル用積層体の第１実施態様の断面図である。
【図４】本発明のタッチパネル用積層体の第２実施態様の断面図である。
【図５】本発明の静電容量式タッチパネルの断面図である。
【図６】静電容量式タッチパネルセンサーの一実施形態の平面図である。
【図７】図６に示した切断線Ａ−Ａに沿って切断した断面図である。
【図８】第１検出電極の拡大平面図である。
【図９】静電容量式タッチパネルセンサーの他の実施形態の一部断面である。
【図１０】静電容量式タッチパネルセンサーの他の実施形態の一部断面である。
【図１１】静電容量式タッチパネルセンサーの他の実施形態の一実施形態の一部平面図である。
【図１２】図１１に示した切断線Ａ−Ａに沿って切断した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に、本発明の光硬化性組成物、上記光硬化性組成物を光硬化させることで得られる粘着シート、上記粘着シートを備えるタッチパネル用積層体および静電容量式タッチパネルについて説明する。
なお、本明細書において、（メタ）アクリレートとは、アクリレートまたはメタクリレートを表し、（メタ）アクリロイルとは、アクリロイルまたはメタクリロイルを表し、（メタ）アクリルとは、アクリルまたはメタクリルを表す。
また、本明細書において「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。
また、本明細書において、成分が２種以上の化合物を含む場合、上記成分の含有量とは、合計の含有量を指す。
【００１３】
［光硬化性組成物］
本発明の光硬化性組成物（以下、本発明の組成物とも言う）は、モノアシルホスフィンオキサイドおよびビスアシルホスフィンオキサイドからなる群より選択される少なくとも１種のアシルホスフィンオキサイドと、後述する一般式（１）で表されるフェノール性化合物とを含有する。
ここで、上記光硬化性組成物中の上記アシルホスフィンオキサイドの含有量は１．５〜５．０質量％であり、上記光硬化性組成物中の上記フェノール性化合物の含有量は０．０００５〜１．０質量％であり、上記光硬化性組成物中の炭素原子のモル数に対する酸素原子のモル数の比は０．０３〜０．１５である。
本発明の組成物はこのような構成をとるため、所望の効果が得られるものと考えられる。その理由は明らかではないが、およそ以下のとおりと推測される。
【００１４】
上述のとおり、本発明の組成物は、後述する一般式（１）で表されるフェノール性化合物を含有する。そのため、組成物中に発生したラジカルなどの活性種は上記フェノール性化合物のフェノール性水酸基によって捕捉され、結果として、本発明の組成物は優れた熱安定性を示すものと考えられる。さらに、上記フェノール性化合物は後述する一般式（１）で表される特定の構造を有するため、立体的な障害等から結晶化や錯体形成が進み難い。結果として、本発明の組成物は撹拌等による衝撃があっても析出物が発生し難いものと考えられる。これらのことは、後述する比較例が示すように、一般式（１）で表されるフェノール性化合物以外のフェノール性化合物を使用すると、熱安定性は問題ないものの、撹拌により析出物が発生してしまうことからも推測される。
また、本発明の組成物は、組成物中の炭素原子のモル数に対する酸素原子のモル数の比が特定の範囲にある。そのため、得られる粘着シートは使用環境による比誘電率の変化が小さく、静電容量式タッチパネルに用いたときに低温から高温までの幅広い温度環境下にて誤動作の発生を抑制することができるものと考えられる。
【００１５】
以下、本発明の組成物に含有される各成分について詳述する。
【００１６】
〔アシルホスフィンオキサイド〕
上述のとおり、本発明の組成物は、モノアシルホスフィンオキサイドおよびビスアシルホスフィンオキサイドからなる群より選択される少なくとも１種のアシルホスフィンオキサイドを含有する。本発明の組成物が後述する重合性モノマーを含有する場合、アシルホスフィンオキサイドは重合性モノマーの光重合開始剤として機能し得る。
本発明の組成物は、得られる粘着シートのヘイズが小さくなる理由から、モノアシルホスフィンオキサイドを含有するのが好ましい。
【００１７】
＜モノアシルホスフィンオキサイド＞
本発明で使用されるモノアシルホスフィンオキサイドは特に制限されず、公知のモノアシルホスフィンオキサイドを使用することができる。本発明の組成物は２種以上のモノアシルホスフィンオキサイドを含有しても構わない。
モノアシルホスフィンオキサイドの好適な態様としては、例えば、下記式（Ａ１）で表されるモノアシルホスフィンオキサイドが挙げられる。
【００１８】
【化１】
2016023201.tif 000002
【００１９】
上記式（Ａ１）中、ＲA11は、置換基を有してもよい炭化水素基を表す。炭化水素基としては特に制限されないが、具体例としては、脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基などが挙げられ、なかでも、芳香族炭化水素基であることが好ましい。
上記脂肪族炭化水素基は、直鎖状、分岐状、環状のいずれであってもよい。上記脂肪族炭化水素基の具体例としては、直鎖状または分岐状のアルキル基（特に、炭素数１〜２０）、直鎖状または分岐状のアルケニル基（特に、炭素数２〜２０）、直鎖状または分岐状のアルキニル基（特に、炭素数２〜２０）などが挙げられる。上記脂肪族炭化水素基は、直鎖状または分岐状のアルキル基であることが好ましい。
上記芳香族炭化水素基としては、例えば、アリール基、ナフチル基などが挙げられる。上記アリール基としては、例えば、フェニル基、トリル基、キシリル基などの炭素数６〜１８のアリール基などが挙げられる。
炭化水素基が有してもよい置換基としては特に制限されないが、具体例としては、脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基、ハロゲン原子（フッ素原子、塩素原子、臭素原子など）などが挙げられる。脂肪族炭化水素基および芳香族炭化水素基の具体例および好適な態様は、上述のとおりである。置換基は、脂肪族炭化水素基であることが好ましい。
【００２０】
上記式（Ａ１）中、ＲA12およびＲA13は、それぞれ独立に、置換基を有してもよい、炭化水素基または炭化水素オキシ基（−ＯＲ：ここでＲは炭化水素基を表す）を表す。置換基を有してもよい炭化水素基の炭化水素基、および、炭化水素オキシ基の炭化水素基（Ｒ）の具体例は上述した炭化水素基と同じである。また、炭化水素基または炭化水素オキシ基が有してもよい置換基の具体例および好適な態様は、上述した置換基と同じである。
ＲA12とＲA13のうち一方は置換基を有してもよい芳香族炭化水素基であることが好ましい。ＲA12とＲA13のうち一方が置換基を有してもよい芳香族炭化水素基である場合、他方は置換基を有してもよい、アリール基（特に炭素数６〜１８のもの）またはアルコキシ基（特に炭素数１〜５のもの）であることが好ましく、置換基を有してもよいアリール基（特に炭素数６〜１８もの）であることがより好ましく、置換基を有してもよいフェニル基であることがさらに好ましい。
【００２１】
モノアシルホスフィンオキサイドの具体例としては、ベンゾイル−ジフェニルホスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニルホスフィンオキサイド、２，３，５，６−テトラメチルベンゾイル−ジフェニルホスフィンオキサイド、３，４−ジメチルベンゾイル−ジフェニルホスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイル−フェニルエトキシホスフィンオキサイドなどが挙げられる。
【００２２】
＜ビスアシルホスフィンオキサイド＞
本発明で使用されるビスアシルホスフィンオキサイドは特に制限されず、公知のビスアシルホスフィンオキサイドを使用することができる。本発明の組成物は２種以上のビスアシルホスフィンオキサイドを含有しても構わない。
ビスアシルホスフィンオキサイドの好適な態様としては、例えば、下記式（Ａ２）で表されるビスアシルホスフィンオキサイドが挙げられる。
【００２３】
【化２】
2016023201.tif 000003
【００２４】
上記式（Ａ２）中、ＲA21〜ＲA23は、それぞれ独立に、置換基を有してもよい炭化水素基を表す。炭化水素基および置換基の具体例および好適な態様は上述したＲA11と同じである。
【００２５】
ビスアシルホスフィンオキサイドの具体例としては、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルホスフィンオキサイド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチル−ペンチルホスフィンオキサイド、ビス（２，６−ジメチルベンゾイル）−エチルホスフィンオキサイドなどが挙げられる。
【００２６】
本発明の組成物中のアシルホスフィンオキサイドの含有量は、１．５〜５．０質量％である。アシルホスフィンオキサイドの含有量が１．５質量％に満たないと硬化不良により粘着シートを作製することができない場合がある。また、アシルホスフィンオキサイドの含有量が５．０質量％を超えると、アシルホスフィンオキサイドが組成物中に溶解できず、得られる粘着シートの光学特性が悪化する場合がある。
なお、本発明の組成物がモノアシルホスフィンオキサイドとビスアシルホスフィンオキサイドの両方を含有する場合、アシルホスフィンオキサイドの含有量とは合計の含有量を指す。
【００２７】
〔フェノール性化合物〕
上述のとおり、本発明の組成物は、下記一般式（１）で表されるフェノール性化合物（以下、「特定フェノール性化合物」とも言う）を含有する。
【００２８】
【化３】
2016023201.tif 000004
【００２９】
一般式（１）中、Ｒ１はアルキル基またはアルコキシ基を表す。
アルキル基は特に制限されないが、炭素数１〜１０のアルキル基であることが好ましい。アルキル基は直鎖状、分岐状、環状のいずれであってもよい。
アルコキシ基（−ＯＲ：Ｒはアルキル基）は特に制限されないが、炭素数１〜１０のアルコキシ基であることが好ましい。アルコキシ基（−ＯＲ）のアルキル基（Ｒ）は直鎖状、分岐状、環状のいずれであってもよい。
【００３０】
一般式（１）中、Ｒ２は水素原子、水酸基（−ＯＨ）またはアルキル基を表す。アルキル基の定義、具体例および好適な態様は一般式（１）中のＲ１と同じである。Ｒ２は、得られる粘着シートのヘイズが小さくなる理由から、水素原子またはアルキル基であることが好ましい。
【００３１】
一般式（１）中、Ｒ３は水素原子またはアルキル基を表す。アルキル基の定義、具体例および好適な態様は一般式（１）中のＲ１と同じである。
【００３２】
特定フェノール性化合物は、４−メトキシフェノール（ＭＥＨＱ）、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール（ＢＨＴ）および４−ｔｅｒｔ−ブチルカテコール（ＴＢＣ）からなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましく、４−メトキシフェノールおよび２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノールからなる群より選択される少なくとも１種であることがより好ましい。
【００３３】
本発明の組成物中の特定フェノール性化合物の含有量は、０．０００５〜１．０質量％である。なかでも、０．１質量％以下であることが好ましい。
特定フェノール性化合物の含有量が０．０００５質量％に満たないと熱安定性が不十分になる。また、特定フェノール性化合物の含有量が１．０質量％を超えると硬化不良により粘着シートを作製することができない場合がある。
【００３４】
〔任意成分〕
本発明の組成物は、必要に応じて、上述した成分以外の成分を含有していてもよい。
そのような成分としては、例えば、重合性モノマー、ゴム、粘着付与剤、上述したアシルホスフィンオキサイド以外の光重合開始剤、増感色素、重合阻害抑制剤、溶媒などが挙げられる。
【００３５】
＜重合性モノマー＞
本発明の組成物は重合性モノマー（特に光重合性モノマー）を含有するのが好ましい。特に２種以上の重合性モノマーを含有するのが好ましい。
重合性モノマーは重合性化合物（重合性基含有化合物）であれば特に制限されない。
重合性基としては特に制限されないが、例えば、ラジカル重合性基、カチオン重合性基などが挙げられる。なかでも、反応性の観点から、ラジカル重合性基が好ましい。ラジカル重合性基としては、例えば、（メタ）アクリロイル基、イタコン酸エステル基、クロトン酸エステル基、イソクロトン酸エステル基、マレイン酸エステル基、ビニル基、アクリルアミド基、（メタ）アクリルアミド基などが挙げられる。なかでも、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、アクリルアミド基、（メタ）アクリルアミド基が好ましく、（メタ）アクリロイル基が特に好ましい。
【００３６】
上記重合性モノマーは（メタ）アクリルモノマーまたはビニルモノマー（例えば、酢酸ビニル、塩化ビニル、スチレン、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニルホルムアミド、ビニルカプロラクトン、１−ビニルイミダゾールなど）であることが好ましく、（メタ）アクリルモノマーであることがより好ましい。
【００３７】
上記（メタ）アクリルモノマーとしては特に制限されないが、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、イソデシノニル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ブトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、ジシクロヘキシル（メタ）アクリレート、２−ジシクロヘキシルオキシエチル（メタ）アクリレート、モルホリノ（メタ）アクリルアミド、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグルコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、トリス（２−（メタ）アクリロイルオキシエチル）イソシアヌレート、２−モルホリノエチル（メタ）アクリレート、９−アントリル（メタ）アクリレート、２，２−ビス（４−（メタ）アクリロイルオキシフェニル）プロパン、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トランス−１，４−シクロヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシエチル（メタ）アクリレート、３−メトキシブチル（メタ）アクリレート、メトキシジプロピレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシトリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、ポリ（エチレングリコール−テトラメチレングリコール）（メタ）アクリレート、ポリ（プロピレングリコール−テトラメチレングリコール）（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール−ポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００３８】
本発明の組成物中の重合性モノマーの含有量は特に制限されないが、５〜９０質量％であることが好ましく、１０〜６０質量％であることがより好ましく、２０〜４０質量％であることがさらに好ましい。
【００３９】
なお、本発明の組成物は、重合性モノマーを重合性プレポリマーとして含有してもよい。ここで重合性プレポリマーとは、重合性モノマーの重合体であって、他の重合性モノマーや重合性プレポリマーと重合し得る化合物である。
【００４０】
＜ゴム＞
本発明の組成物はゴム（柔軟化剤）を含有するのが好ましい。特に２種以上のゴムを含有するのが好ましい。
ゴムとしては、例えば、天然ゴム、ポリイソブチレン、ポリブタジエン、水添ポリイソプレン、水添ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリブテン、スチレンブタジエン共重合体、あるいはこれらの変性体、またはこれらの混合物などが挙げられる。
なお、ゴムとしては、重合性基を有するゴムが含まれていてもよい。つまり、本発明の組成物には、重合性基を有するゴム、および／または、重合性基を有さないゴムが含まれていてもよい。なお、重合性基としては、公知のラジカル重合性基（（メタ）アクリロイル基、アクリルアミド基、ビニル基、スチリル基、アリル基など）や、公知のカチオン重合性基（エポキシ基など）などが挙げられる。重合性基を有するゴムとしては、例えば、（メタ）アクリロイル基を有する、ポリブタジエン、ポリイソプレン、水添ポリブタジエン、および、水添ポリイソプレンからなる群から選ばれる少なくとも１つが挙げられる。なお、重合性基を有するゴムは、上記重合性モノマーには含まれない。
【００４１】
本発明の組成物中のゴムの含有量は特に制限されないが、５〜５０質量％であることが好ましい。
【００４２】
＜粘着付与剤＞
本発明の組成物は、粘着付与剤を含有するのが好ましい。
粘着付与剤としては、貼付剤または貼付製剤の分野で公知のものを適宜選択して用いればよい。粘着付与剤としては、粘着付与樹脂が挙げられ、例えば、ロジンエステル、水添ロジンエステル、不均化ロジンエステル、重合ロジンエステル等のロジン系樹脂；クマロンインデン樹脂、水添クマロンインデン樹脂、フェノール変性クマロンインデン樹脂、エポキシ変性クマロンインデン樹脂等のクマロンインデン系樹脂；α−ピネン樹脂、β−ピネン樹脂；ポリテルペン樹脂、水添テルペン樹脂、芳香族変性テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂等のテルペン系樹脂；脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、芳香族変性脂肪族系石油樹脂等の石油系樹脂等が挙げられる。これらは単独で、又は２種類以上組み合わせて使用でき、特にロジン系樹脂、テルペン系樹脂、クマロンインデン樹脂が好ましい。
【００４３】
本発明の組成物中の粘着付与剤の含有量は特に制限されないが、５〜５０質量％であることが好ましい。
【００４４】
＜アシルホスフィンオキサイド以外の光重合開始剤＞
アシルホスフィンオキサイド以外の光重合開始剤としては特に制限されず、例えば、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）ブタノン−１（Ｉｒｇａｃｕｒｅ３６９、ＢＡＳＦ社製）などのアミノケトン系光重合開始剤；ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（Ｉｒｇａｃｕｒｅ１８４）、ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン（Ｄａｒｏｃｕｒｅ１１７３）などのヒドロキシケトン系光重合開始剤；ベンゾフェノン、２，４，６−トリメチルベンゾフェノン、４−メチルベンゾフェノンなどのベンゾフェノン系光重合開始剤；ベンジルメチルケタール（ＥｓａｃｕｒｅＫＢ１、日本シーベルヘグナー社製）；２−ヒドロキシ−２−メチル−［４−（１−メチルビニル）フェニル］プロパノールオリゴマー（ＥｓａｃｕｒｅＫＩＰ１５０、日本シーベルヘグナー社製）などが挙げられる。
【００４５】
（増感色素）
増感色素は特に制限されないが、例えば、チオキサントン類、チオクロマノン類、カルバゾール類、キサントン類などが挙げられる。本発明の組成物は２種以上の増感色素を含有しても構わない。
【００４６】
増感色素の好適な態様としては、例えば、下記一般式（Ｉ）で表される増感色素が挙げられる。
【００４７】
【化４】
2016023201.tif 000005
【００４８】
上記一般式（Ｉ）中、Ｒ11〜Ｒ18は、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、シアノ基、ニトロ基、アミノ基、アルキルチオ基、アルキルアミノ基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基、アシルオキシ基、アシル基、カルボキシル基またはスルホ基を表す。Ｒ15またはＲ16と、Ｒ17またはＲ18とは、互いに縮合して５〜６員の脂肪族環、芳香族環、または複素環を形成していてもよい。
Ｒ11〜Ｒ14は、それぞれ独立に、水素原子またはハロゲン原子であることが好ましい。Ｒ15〜Ｒ18は、それぞれ独立に、水素原子またはアルキル基であることが好ましい。
【００４９】
（重合阻害抑制剤）
重合阻害抑制剤は、酸素による重合阻害を抑制する働きを有する。重合阻害抑制は特に制限されないが、例えば、亜リン酸エステル（例えば、亜リン酸トリフェニルなど）、アミン（例えば、アニリン、ヒンダードアミン、ＤＢＵ（ジアザビシクロウンデセン）など）、チオール（例えば、ドデカンチオール、ペンタエリトリトールテトラ（３−メルカプトプロピオナート）など）などが挙げられる。本発明の組成物は２種以上の重合阻害抑制剤を含有しても構わない。
本発明の組成物は、亜リン酸エステル、アミンおよびチオールからなる群より選択される少なくとも１種の重合阻害抑制剤を含有するのが好ましい。
【００５０】
本発明の組成物中の重合阻害抑制剤の含有量は特に制限されないが、０．１〜８質量％であることが好ましい。
【００５１】
（溶媒）
本発明の組成物には、必要に応じて、溶媒が含有されていてもよい。使用される溶媒としては、例えば、水、有機溶媒（例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等）、またはこれらの混合溶媒を挙げることができる。
なお、組成物が溶媒を含有する場合、組成物中の上述した各成分の含有量とは、溶媒以外の成分の合計に対する含有量を指す。
【００５２】
本発明の組成物には、上記以外にも、表面潤滑剤、レベリング剤、上述したフェノール性化合物以外の酸化防止剤、腐食防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、重合禁止剤、シランカップリング剤、無機または有機の充填剤、金属粉、顔料などの粉体、粒子状、箔状物などの従来公知の各種の添加剤を使用する用途に応じて適宜添加することができる。
【００５３】
〔Ｏ／Ｃ比〕
本発明の組成物中の炭素原子のモル数に対する酸素原子のモル数の比（酸素原子のモル数／炭素原子のモル数）（以下、「Ｏ／Ｃ比」とも言う）は、０．０３〜０．１５である。なかでも、誤動作の発生がより抑制される理由から、０．１０以下であることが好ましく、０．０７以下であることがより好ましい。
なお、組成物が溶媒を含有する場合、Ｏ／Ｃ比は、溶媒以外の全ての成分中のＯ／Ｃ比を指す。
【００５４】
上記Ｏ／Ｃ比は、組成物中の各成分について酸素原子のモル数と炭素原子のモル数を計算することで求めることができる。
例えば、組成物が、アシルホスフィンオキサイド、フェノール性化合物、重合性モノマー、ゴム、粘着付与剤および重合阻害抑制剤を含有する場合、Ｏ／Ｃ比は、［アシルホスフィンオキサイドの酸素原子のモル数＋フェノール性化合物の酸素原子のモル数＋重合性モノマーの酸素原子のモル数＋ゴムの酸素原子のモル数＋粘着付与剤の酸素原子のモル数＋重合阻害抑制剤の酸素原子のモル数］／［アシルホスフィンオキサイドの炭素原子のモル数＋フェノール性化合物の炭素原子のモル数＋重合性モノマーの炭素原子のモル数＋ゴムの炭素原子のモル数＋粘着付与剤の炭素原子のモル数＋重合阻害抑制剤の炭素原子のモル数］により求めることができる。
【００５５】
本発明の組成物は、特定フェノール性化合物以外のフェノール性化合物を含有しないのが好ましい。特に、ハイドロキノンおよびＩｒｇａｎｏｘ  １０１０（ペンタエリスリトールテトラキス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドキシフェニル）プロピオネート］）を含有しないのが好ましい。
【００５６】
組成物の調製方法は特に制限されず、公知の方法を採用できる。例えば、上記各成分を混合した後、公知の手段により撹拌することによって調製することができる。
【００５７】
［粘着シート］
本発明の粘着シートは、上述した本発明の組成物から得られる粘着シートである。なかでも、本発明の組成物を光硬化させることで得られる粘着シートであることが好ましい。
粘着シートの厚みは特に制限されないが、５〜２５００μｍであることが好ましく、５０〜５００μｍであることがより好ましく、１００〜２５０μｍであることがさらに好ましい。
粘着シートは、光学的に透明であることが好ましい。つまり、透明粘着シートであることが好ましい。光学的に透明とは、全光線透過率は８５％以上であることを意図し、９０％以上が好ましく、９５％以上がより好ましい。
【００５８】
〔比誘電率の温度依存度〕
粘着シートは、粘着シートを備えるタッチパネルの誤動作がより生じにくい点で、後述する温度依存性評価試験から求められる比誘電率の温度依存度が２０％以下であることが好ましい。なかでも、タッチパネルの誤動作がより生じにくい点で、１５％以下がより好ましく、１０％以下がさらに好ましく、７％以下が特に好ましい。下限は特に制限されないが、低ければ低いほど好ましく、０％が最も好ましい。
【００５９】
温度依存性評価試験の実施方法について、以下で詳述する。なお、以下で説明する各温度でのインピーダンス測定技術を用いた比誘電率の測定は、一般に容量法と呼ばれる。容量法は概念的には試料を電極で挟むことによってコンデンサを形成し、測定した容量値から誘電率を算出する方法である。また、静電容量式タッチパネルを搭載した電子機器のモバイル化と共に進展するユビキタス化社会の成熟に伴い、タッチパネルのような電子機器の使用は屋外での使用が不可避となるため、電子機器が晒される環境温度を−４０〜８０℃と想定し、本評価試験では−４０〜８０℃を試験環境とする。
まず、図１に示すように、測定対象である粘着シート１２（厚み：１００〜５００μｍ）を一対のアルミニウム電極１００（電極面積：２０ｍｍ×２０ｍｍ）で挟み、４０℃、５気圧、６０分の加圧脱泡処理をして、評価用サンプルを作製する。
その後、サンプル中の粘着シートの温度を−４０℃から８０℃まで２０℃ずつ段階的に昇温して、各温度においてインピーダンスアナライザー（Ａｇｉｌｅｎｔ社４２９４Ａ）を用いた１ＭＨｚでのインピーダンス測定により静電容量Ｃを求める。その後、求められた静電容量Ｃと粘着シートの厚みＴとを掛け合わせた後、得られた値をアルミニウム電極の面積Ｓと真空の誘電率ε0（８．８５４×１０−12Ｆ／ｍ）の積で割り、比誘電率を算出する。つまり、式（Ｘ）：比誘電率＝（静電容量Ｃ×厚みＴ）／（面積Ｓ×真空の誘電率ε0）にて比誘電率を算出する。
より具体的には、粘着シートの温度が−４０℃、−２０℃、０℃、２０℃、４０℃、６０℃、および８０℃となるように段階的に昇温して、各温度において粘着シートの温度が安定するまで５分間放置した後、その温度において１ＭＨｚでのインピーダンス測定により静電容量Ｃを求め、得られた値から各温度における比誘電率を算出する。
なお、粘着シートの厚みは、少なくとも５箇所以上の任意の点における粘着シートの厚みを測定して、それらを算術平均した値である。
その後、算出された比誘電率のなかから、最小値と最大値を選択して、両者の差分の最小値に対する割合を求める。より具体的には、式［｛（最大値−最小値）／最小値｝×１００］より計算される値（％）を求め、その値を温度依存度とする。
【００６０】
図２に、温度依存性評価試験結果の一例を示す。なお、図２の横軸は温度、縦軸は比誘電率を示す。また、図２は２種の粘着シートの測定結果の一例であり、一方は白丸、他方は黒丸の結果で示される。
図２を参照すると、白丸で示される粘着シートＡにおいては、各温度における比誘電率が比較的近接しており、その変化も小さい。つまり、粘着シートＡの比誘電率は、温度による変化が少ないことを示しており、寒冷地および温暖地においても粘着シートＡの比誘電率が変わりにくい。結果として、粘着シートＡを含むタッチパネルにおいては検出電極間の静電容量が、当初設定されていた値からずれにくく、誤動作を生じにくい。なお、粘着シートＡの温度依存度（％）は、図２中の白丸の最小値であるＡ１と最大値であるＡ２とを選択して、式［（Ａ２−Ａ１）／Ａ１×１００］により求めることができる。
一方、黒丸で示される粘着シートＢにおいては、温度が上昇するにつれて、比誘電率が大きく上昇し、その変化が大きい。つまり、粘着シートＢの比誘電率は温度による変化が大きいことを示しており、検出電極間の静電容量が当初設定されていた値からずれやすく、誤動作を生じやすい。なお、粘着シートＢの温度依存度（％）は、図２中の黒丸の最小値であるＢ１と最大値であるＢ２とを選択して、式［（Ｂ２−Ｂ１）／Ｂ１×１００］により求めることができる。
つまり、上記温度依存度とは温度による誘電率の変化の程度を示しており、この値が小さいと、低温（−４０℃）から高温（８０℃）にわたって比誘電率の変化が起きにくい。一方、この値が大きいと、低温（−４０℃）から高温（８０℃）にわたって比誘電率の変化が起こりやすい。
【００６１】
粘着シートの−４０〜８０℃までの２０℃毎の各温度における比誘電率の大きさは特に制限されない。
一般的に、電極などの導電体の間に絶縁体が存在する場合、電極間の絶縁体の静電容量Ｃは、静電容量Ｃ＝誘電率ε×面積Ｓ÷層厚みＴにより与えられ、誘電率ε＝比誘電率εr×真空の誘電率ε0で与えられる。
静電容量式タッチパネルにおいて、粘着シートは、静電容量式タッチパネルセンサーと保護基板（カバー部材）、静電容量式タッチパネルセンサーと表示装置との間、または、静電容量式タッチパネルセンサー内の基板と基板上に配置された検出電極を備える導電フィルム同士の間に配置され、それ自体が寄生容量を有する。粘着シートの寄生容量の増大は、タッチセンシングの誤動作の原因の一つとなりえる。したがって、静電容量式タッチパネルセンサーのセンシング部（入力領域）に隣接する粘着シートが有する寄生容量の増大は、物体の接触を検知可能なセンシング部の各センシング部位での充電不良の元となるため、誤動作の原因の一つとなりえる。
また、近年の静電容量式タッチパネルの大面積化により、インターフェースセンサー部の全グリッドライン（後述する検出電極に相当）数は増大する傾向にある。適切なセンシング感度を得るにはその増大に呼応してスキャンレートを増やさなければならないため、各グリッドラインや各センサーノードの静電容量の閾値を下げざるをえない。すると上記のセンシング部近傍の粘着シートが有する寄生容量による影響が相対的に増大し、誤動作が発生しやすい環境になる。したがって、上記センシング部に隣接する粘着シートの寄生容量を下げる目的で、上記粘着シートの誘電率εを下げる手段が取られる。
そのため、粘着シートの−４０〜８０℃までの間の２０℃毎の各温度における比誘電率の最大値は３．８以下が好ましく、３．６以下がより好ましく、３．５以下がさらに好ましい。
なお、比誘電率の測定方法は、上記温度依存性評価試験の手順と同じである。
【００６２】
〔粘着シートの作製方法〕
粘着シートの製造方法は特に制限されず、公知の方法より製造できる。例えば、上述した本発明の組成物を所定の基材（例えば、離型ＰＥＴなどの離型シート）上に塗布し、光（紫外線、可視光線、Ｘ線など）照射することで光硬化させる方法が挙げられる。
組成物を塗布する方法としては、例えば、グラビアコーター、コンマコーター、バーコーター、ナイフコーター、ダイコーター、ロールコーターなどによる方法が挙げられる。
光照射する方法としては、例えば、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、メタルハライドランプ、Ｄｅｅｐ−ＵＶ光、キセノンランプ、ケミカルランプ、カーボンアーク灯などによる方法が挙げられる。光照射のエネルギーは特に制限されないが、１〜１０Ｊ／ｃｍ2であるのが好ましい。
粘着シートの形成後、必要に応じて、形成された粘着シートの露出した表面上に離型ＰＥＴなどの離型シートを積層してもよい。
【００６３】
なお、粘着シートは、基材を有しないタイプ（基材レス粘着シート）であっても、基材の少なくとも一方の主面に粘着層が配置された基材を有するタイプ（基材付き粘着シート。例えば、基材の両面に粘着層を有する基材付き両面粘着シート、基材の片面にのみ粘着層を有する基材付き片面粘着シート）であってもよい。
【００６４】
［タッチパネル用積層体、静電容量式タッチパネル］
本発明のタッチパネル用積層体は、上述した本発明の粘着シートと、静電容量式タッチパネルセンサーとを備える。
本発明のタッチパネル用積層体の一態様について図面を参照して説明する。
図３は、本発明のタッチパネル用積層体の一態様を模式的に表す断面図である。図３において、タッチパネル用積層体２００は、粘着シート１２と、静電容量式タッチパネルセンサー１８とを備える。
また、図４は、本発明のタッチパネル用積層体の別の態様を模式的に表す断面図である。図４において、タッチパネル用積層体３００は、静電容量式タッチパネルセンサー１８と、粘着シート１２と、保護基板２０とを備える。
【００６５】
また、本発明の静電容量式タッチパネルは、表示装置と、上述した本発明の粘着シートと、静電容量式タッチパネルセンサーとをこの順に備える。
本発明の静電容量式タッチパネルの一態様について図面を参照して説明する。
図５（Ａ）は、本発明の静電容量式タッチパネルの一態様を模式的に表す断面図である。図５（Ａ）において、静電容量式タッチパネル４００は、静電容量式タッチパネルセンサー１８と、粘着シート１２と、表示装置５０とを備える。
また、図５（Ｂ）は、本発明の静電容量式タッチパネルの別の態様を模式的に表す断面図である。図５（Ｂ）において、静電容量式タッチパネル５００は、保護基板２０と、粘着シート１２と、静電容量式タッチパネルセンサー１８と、粘着シート１２と、表示装置５０とを備える。
以下、タッチパネル用積層体および静電容量式タッチパネルで使用される各種部材について詳述する。
【００６６】
〔静電容量式タッチパネルセンサー〕
静電容量式タッチパネルセンサー１８とは、表示装置上（操作者側）に配置され、人間の指などの外部導体が接触（接近）するときに発生する静電容量の変化を利用して、人間の指などの外部導体の位置を検出するセンサーである。
静電容量式タッチパネルセンサー１８の構成は特に制限されないが、通常、検出電極（特に、Ｘ方向に延びる検出電極およびＹ方向に延びる検出電極）を有し、指が接触または近接した検出電極の静電容量変化を検出することによって、指の座標を特定する。
【００６７】
図６を用いて、静電容量式タッチパネルセンサー１８の好適態様について詳述する。
図６に、静電容量式タッチパネルセンサー１８０の平面図を示す。図７は、図６中の切断線Ａ−Ａに沿って切断した断面図である。静電容量式タッチパネルセンサー１８０は、基板２２と、基板２２の一方の主面上（表面上）に配置される第１検出電極２４と、第１引き出し配線２６と、基板２２の他方の主面上（裏面上）に配置される第２検出電極２８と、第２引き出し配線３０と、フレキシブルプリント配線板３２とを備える。なお、第１検出電極２４および第２検出電極２８がある領域は、使用者によって入力操作が可能な入力領域ＥI（物体の接触を検知可能な入力領域（センシング部））を構成し、入力領域ＥIの外側に位置する外側領域ＥOには第１引き出し配線２６、第２引き出し配線３０およびフレキシブルプリント配線板３２が配置される。
以下では、上記構成について詳述する。
【００６８】
基板２２は、入力領域ＥIにおいて第１検出電極２４および第２検出電極２８を支持する役割を担うと共に、外側領域ＥOにおいて第１引き出し配線２６および第２引き出し配線３０を支持する役割を担う部材である。
基板２２は、光を適切に透過することが好ましい。具体的には、基板２２の全光線透過率は、８５〜１００％であることが好ましい。
基板２２は、絶縁性を有する（絶縁基板である）ことが好ましい。つまり、基板２２は、第１検出電極２４および第２検出電極２８の間の絶縁性を担保するための層である。
【００６９】
基板２２としては、透明基板（特に、透明絶縁性基板）であることが好ましい。その具体例としては、例えば、絶縁樹脂基板、セラミックス基板、ガラス基板などが挙げられる。なかでも、靭性に優れる理由から、絶縁樹脂基板であることが好ましい。
絶縁樹脂基板を構成する材料としては、より具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリアクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリアミド、ポリアリレート、ポリオレフィン、セルロース系樹脂、ポリ塩化ビニル、シクロオレフィン系樹脂などが挙げられる。なかでも、透明性に優れる理由から、ポリエチレンテレフタレート、シクロオレフィン系樹脂、ポリカーボネート、トリアセチルセルロース樹脂であることが好ましい。
【００７０】
図６において、基板２２は単層であるが、２層以上の複層であってもよい。
基板２２の厚み（基板２２が２層以上の複層の場合は、それらの合計厚み）は特に制限されないが、５〜３５０μｍであることが好ましく、３０〜１５０μｍであることがより好ましい。上記範囲内であれば所望の可視光の透過率が得られ、且つ、取り扱いも容易である。
また、図６においては、基板２２の平面視形状は実質的に矩形状とされているが、これには限られない。例えば、円形状、多角形状であってもよい。
【００７１】
第１検出電極２４および第２検出電極２８は、静電容量の変化を感知するセンシング電極であり、感知部（センサ部）を構成する。つまり、指先をタッチパネルに接触させると、第１検出電極２４および第２検出電極２８の間の相互静電容量が変化し、この変化量に基づいて指先の位置をＩＣ回路によって演算する。
第１検出電極２４は、入力領域ＥIに接近した使用者の指のＸ方向における入力位置の検出を行う役割を有するものであり、指との間に静電容量を発生する機能を有している。第１検出電極２４は、第１方向（Ｘ方向）に延び、第１方向と直交する第２方向（Ｙ方向）に所定の間隔をあけて配列された電極であり、後述するように所定のパターンを含む。
第２検出電極２８は、入力領域ＥIに接近した使用者の指のＹ方向における入力位置の検出を行う役割を有するものであり、指との間に静電容量を発生する機能を有している。第２検出電極２８は、第２方向（Ｙ方向）に延び、第１方向（Ｘ方向）に所定の間隔をあけて配列された電極であり、後述するように所定のパターンを含む。図６においては、第１検出電極２４は５つ、第２検出電極２８は５つ設けられているが、その数は特に制限されず複数あればよい。
【００７２】
図６中、第１検出電極２４および第２検出電極２８は、導電性細線により構成される。図８に、第１検出電極２４の一部の拡大平面図を示す。図８に示すように、第１検出電極２４は、導電性細線３４により構成され、交差する導電性細線３４による複数の格子３６を含んでいる。なお、第２検出電極２８も、第１検出電極２４と同様に、交差する導電性細線３４による複数の格子３６を含んでいる。
【００７３】
導電性細線３４の材料としては、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）などの金属や合金、ＩＴＯ、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化カドミウム、酸化ガリウム、酸化チタンなどの金属酸化物、などが挙げられる。なかでも、導電性細線３４の導電性が優れる理由から、銀であることが好ましい。
【００７４】
導電性細線３４の中には、導電性細線３４と基板２２との密着性の観点から、バインダーが含まれていることが好ましい。
バインダーとしては、導電性細線３４と基板２２との密着性がより優れる理由から、水溶性高分子であることが好ましい。バインダーの種類としては、例えば、ゼラチン、カラギナン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）、澱粉等の多糖類、セルロースおよびその誘導体、ポリエチレンオキサイド、ポリサッカライド、ポリビニルアミン、キトサン、ポリリジン、ポリアクリル酸、ポリアルギン酸、ポリヒアルロン酸、カルボキシセルロース、アラビアゴム、アルギン酸ナトリウムなどが挙げられる。なかでも、導電性細線３４と基板２２との密着性がより優れる理由から、ゼラチンが好ましい。
なお、ゼラチンとしては石灰処理ゼラチンの他、酸処理ゼラチンを用いてもよく、ゼラチンの加水分解物、ゼラチン酵素分解物、その他アミノ基、カルボキシル基を修飾したゼラチン（フタル化ゼラチン、アセチル化ゼラチン）を使用することができる。
【００７５】
また、バインダーとしては、上記ゼラチンとは異なる高分子（以後、単に高分子とも称する）をゼラチンと共に使用してもよい。
使用される高分子の種類はゼラチンと異なれば特に制限されないが、例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ビニル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリジエン系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、セルロース系重合体およびキトサン系重合体、からなる群から選ばれる少なくともいずれかの樹脂、または、これらの樹脂を構成する単量体からなる共重合体などが挙げられる。
【００７６】
導電性細線３４中における金属とバインダーとの体積比（金属の体積／バインダーの体積）は、１．０以上が好ましく、１．５以上がさらに好ましい。金属とバインダーの体積比を１．０以上とすることで、導電性細線３４の導電性をより高めることができる。上限は特に制限されないが、生産性の観点から、６．０以下が好ましく、４．０以下がより好ましく、２．５以下がさらに好ましい。
なお、金属とバインダーの体積比は、導電性細線３４中に含まれる金属およびバインダーの密度より計算することができる。例えば、金属が銀の場合、銀の密度を１０．５ｇ／ｃｍ3として、バインダーがゼラチンの場合、ゼラチンの密度を１．３４ｇ／ｃｍ3として計算して求めるものとする。
【００７７】
導電性細線３４の線幅は特に制限されないが、低抵抗の電極を比較的容易に形成できる観点から、３０μｍ以下が好ましく、１５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下がさらに好ましく、９μｍ以下が特に好ましく、７μｍ以下が最も好ましく、０．５μｍ以上が好ましく、１．０μｍ以上がより好ましい。
導電性細線３４の厚みは特に制限されないが、導電性と視認性との観点から、０．００００１ｍｍ〜０．２ｍｍから選択可能であるが、３０μｍ以下が好ましく、２０μｍ以下がより好ましく、０．０１〜９μｍがさらに好ましく、０．０５〜５μｍが最も好ましい。
【００７８】
格子３６は、導電性細線３４で囲まれる開口領域を含んでいる。格子３６の一辺の長さＷは、８００μｍ以下が好ましく、６００μｍ以下がより好ましく、４００μｍ以上であることが好ましい。
第１検出電極２４および第２検出電極２８では、可視光透過率の点から開口率は８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましく、９５％以上であることが最も好ましい。開口率とは、所定領域において第１検出電極２４または第２検出電極２８中の導電性細線３４を除いた透過性部分が全体に占める割合に相当する。
【００７９】
格子３６は、略ひし形の形状を有している。但し、その他、多角形状（例えば、三角形、四角形、六角形）としてもよい。また、一辺の形状を直線状の他、湾曲形状でもよいし、円弧状にしてもよい。円弧状とする場合は、例えば、対向する２辺については、外方に凸の円弧状とし、他の対向する２辺については、内方に凸の円弧状としてもよい。また、各辺の形状を、外方に凸の円弧と内方に凸の円弧が連続した波線形状としてもよい。もちろん、各辺の形状を、サイン曲線にしてもよい。
なお、図８においては、導電性細線３４はメッシュパターンとして形成されているが、この態様には限定されず、ストライプパターンであってもよい。
【００８０】
第１引き出し配線２６および第２引き出し配線３０は、それぞれ上記第１検出電極２４および第２検出電極２８に電圧を印加するための役割を担う部材である。
第１引き出し配線２６は、外側領域ＥOの基板２２上に配置され、その一端が対応する第１検出電極２４に電気的に接続され、その他端はフレキシブルプリント配線板３２に電気的に接続される。
第２引き出し配線３０は、外側領域ＥOの基板２２上に配置され、その一端が対応する第２検出電極２８に電気的に接続され、その他端はフレキシブルプリント配線板３２に電気的に接続される。
なお、図６においては、第１引き出し配線２６は５本、第２引き出し配線３０は５本記載されているが、その数は特に制限されず、通常、検出電極の数に応じて複数配置される。
【００８１】
第１引き出し配線２６および第２引き出し配線３０を構成する材料としては、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）などの金属や、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化カドミウム、酸化ガリウム、酸化チタンなどの金属酸化物などが挙げられる。なかでも、導電性が優れる理由から、銀であることが好ましい。また、銀ペーストや銅ペーストなどの金属ペーストや、アルミニウム（Ａｌ）やモリブデン（Ｍｏ）などの金属や合金薄膜で構成されていてもよい。金属ペーストの場合は、スクリーン印刷やインクジェット印刷法で、金属や合金薄膜の場合は、スパッタ膜をフォトリソグラフィー法などのパターニング方法が好適に用いられる。
なお、第１引き出し配線２６および第２引き出し配線３０中には、基板２２との密着性がより優れる点から、バインダーが含まれていることが好ましい。バインダーの種類は、上述の通りである。
【００８２】
フレキシブルプリント配線板３２は、基板上に複数の配線および端子が設けられた板であり、第１引き出し配線２６のそれぞれの他端および第２引き出し配線３０のそれぞれの他端に接続され、静電容量式タッチパネルセンサー１８０と外部の装置（例えば、表示装置）とを接続する役割を果たす。
【００８３】
〔静電容量式タッチパネルセンサーの製造方法〕
静電容量式タッチパネルセンサー１８０の製造方法は特に制限されず、公知の方法を採用することができる。例えば、基板２２の両主面上に形成された金属箔上のフォトレジスト膜を露光、現像処理してレジストパターンを形成し、レジストパターンから露出する金属箔をエッチングする方法が挙げられる。また、基板２２の両主面上に金属微粒子または金属ナノワイヤを含むペーストを印刷し、ペーストに金属めっきを行う方法が挙げられる。また、基板２２上にスクリーン印刷版またはグラビア印刷版によって印刷形成する方法、または、インクジェットにより形成する方法も挙げられる。
【００８４】
さらに、上記方法以外にハロゲン化銀を使用した方法が挙げられる。より具体的には、基板２２の両面にそれぞれ、ハロゲン化銀とバインダーとを含有するハロゲン化銀乳剤層（以後、単に感光性層とも称する）を形成する工程（１）、感光性層を露光した後、現像処理する工程（２）を有する方法が挙げられる。
以下に、各工程に関して説明する。
【００８５】
＜工程（１）：感光性層形成工程＞
工程（１）は、基板２２の両面に、ハロゲン化銀とバインダーとを含有する感光性層を形成する工程である。
感光性層を形成する方法は特に制限されないが、生産性の点から、ハロゲン化銀およびバインダーを含有する感光性層形成用組成物を基板２２に接触させ、基板２２の両面上に感光性層を形成する方法が好ましい。
以下に、上記方法で使用される感光性層形成用組成物の態様について詳述した後、工程の手順について詳述する。
【００８６】
感光性層形成用組成物には、ハロゲン化銀およびバインダーが含有される。
ハロゲン化銀に含有されるハロゲン元素は、塩素、臭素、ヨウ素およびフッ素のいずれであってもよく、これらを組み合わせでもよい。ハロゲン化銀としては、例えば、塩化銀、臭化銀、ヨウ化銀を主体としたハロゲン化銀が好ましく用いられ、さらに臭化銀や塩化銀を主体としたハロゲン化銀が好ましく用いられる。
使用されるバインダーの種類は、上述の通りである。また、バインダーはラテックスの形態で感光性層形成用組成物中に含まれていてもよい。
感光性層形成用組成物中に含まれるハロゲン化銀およびバインダーの体積比は特に制限されず、上述した導電性細線３４中における金属とバインダーとの好適な体積比の範囲となるように適宜調整される。
【００８７】
感光性層形成用組成物には、必要に応じて、溶媒が含有される。
使用される溶媒としては、例えば、水、有機溶媒（例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等）、イオン性液体、またはこれらの混合溶媒を挙げることができる。
使用される溶媒の含有量は特に制限されないが、ハロゲン化銀およびバインダーの合計質量に対して、３０〜９０質量％の範囲が好ましく、５０〜８０質量％の範囲がより好ましい。
【００８８】
（工程の手順）
感光性層形成用組成物と基板２２とを接触させる方法は特に制限されず、公知の方法を採用できる。例えば、感光性層形成用組成物を基板２２に塗布する方法や、感光性層形成用組成物中に基板２２を浸漬する方法などが挙げられる。
形成された感光性層中におけるバインダーの含有量は特に制限されないが、０．３〜５．０ｇ／ｍ2が好ましく、０．５〜２．０ｇ／ｍ2がより好ましい。
また、感光性層中におけるハロゲン化銀の含有量は特に制限されないが、導電性細線３４の導電特性がより優れる点で、銀換算で１．０〜２０．０ｇ／ｍ2が好ましく、５．０〜１５．０ｇ／ｍ2がより好ましい。
【００８９】
なお、必要に応じて、感光性層上にバインダーからなる保護層をさらに設けてもよい。保護層を設けることにより、擦り傷防止や力学特性の改良がなされる。
【００９０】
＜工程（２）：露光現像工程＞
工程（２）は、上記工程（１）で得られた感光性層をパターン露光した後、現像処理することにより第１検出電極２４および第１引き出し配線２６、並びに、第２検出電極２８および第２引き出し配線３０を形成する工程である。
まず、以下では、パターン露光処理について詳述し、その後現像処理について詳述する。
【００９１】
（パターン露光）
感光性層に対してパターン状の露光を施すことにより、露光領域における感光性層中のハロゲン化銀が潜像を形成する。この潜像が形成された領域は、後述する現像処理によって導電性細線を形成する。一方、露光がなされなかった未露光領域では、後述する定着処理の際にハロゲン化銀が溶解して感光性層から流出し、透明な膜が得られる。
露光の際に使用される光源は特に制限されず、可視光線、紫外線などの光、または、Ｘ線などの放射線などが挙げられる。
パターン露光を行う方法は特に制限されず、例えば、フォトマスクを利用した面露光で行ってもよいし、レーザービームによる走査露光で行ってもよい。なお、パターンの形状は特に制限されず、形成したい導電性細線のパターンに合わせて適宜調整される。
【００９２】
（現像処理）
現像処理の方法は特に制限されず、公知の方法を採用できる。例えば、銀塩写真フィルム、印画紙、印刷製版用フィルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる通常の現像処理の技術を用いることができる。
現像処理の際に使用される現像液の種類は特に制限されないが、例えば、ＰＱ現像液、ＭＱ現像液、ＭＡＡ現像液等を用いることもできる。市販品では、例えば、富士フイルム社処方のＣＮ−１６、ＣＲ−５６、ＣＰ４５Ｘ、ＦＤ−３、パピトール、ＫＯＤＡＫ社処方のＣ−４１、Ｅ−６、ＲＡ−４、Ｄ−１９、Ｄ−７２等の現像液、またはそのキットに含まれる現像液を用いることができる。また、リス現像液を用いることもできる。
現像処理は、未露光部分の銀塩を除去して安定化させる目的で行われる定着処理を含むことができる。定着処理は、銀塩写真フィルムや印画紙、印刷製版用フィルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる定着処理の技術を用いることができる。
定着工程における定着温度は、約２０℃〜約５０℃が好ましく、２５〜４５℃がより好ましい。また、定着時間は５秒〜１分が好ましく、７秒〜５０秒がより好ましい。
現像処理後の露光部（導電性細線）に含まれる金属銀の質量は、露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上の含有率であることが好ましく、８０質量％以上であることがさらに好ましい。露光部に含まれる銀の質量が露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上であれば、高い導電性を得ることができるため好ましい。
【００９３】
上記工程以外に必要に応じて、以下の下塗層形成工程、アンチハレーション層形成工程、または加熱処理を実施してもよい。
（下塗層形成工程）
基板２２とハロゲン化銀乳剤層との密着性に優れる理由から、上記工程（１）の前に、基板２２の両面に上記バインダーを含む下塗層を形成する工程を実施することが好ましい。
使用されるバインダーは上述の通りである。下塗層の厚みは特に制限されないが、密着性と相互静電容量の変化率がより抑えられる点で、０．０１〜０．５μｍが好ましく、０．０１〜０．１μｍがより好ましい。
（アンチハレーション層形成工程）
導電性細線３４の細線化の観点で、上記工程（１）の前に、基板２２の両面にアンチハレーション層を形成する工程を実施することが好ましい。
【００９４】
＜工程（３）：加熱工程＞
工程（３）は、上記現像処理の後に加熱処理を実施する工程である。本工程を実施することにより、バインダー間で融着が起こり、導電性細線３４の硬度がより上昇する。特に、感光性層形成用組成物中にバインダーとしてポリマー粒子を分散している場合（バインダーがラテックス中のポリマー粒子の場合）、本工程を実施することにより、ポリマー粒子間で融着が起こり、所望の硬さを示す導電性細線３４が形成される。
加熱処理の条件は使用されるバインダーによって適宜好適な条件が選択されるが、４０℃以上であることがポリマー粒子の造膜温度の観点から好ましく、５０℃以上がより好ましく、６０℃以上がさらに好ましい。また、基板のカール等を抑制する観点から、１５０℃以下が好ましく、１００℃以下がより好ましい。
加熱時間は特に限定されないが、基板のカール等を抑制する観点、および、生産性の観点から、１〜５分間であることが好ましく、１〜３分間であることがより好ましい。
なお、この加熱処理は、通常、露光、現像処理の後に行われる乾燥工程と兼ねることができるため、ポリマー粒子の造膜のために新たな工程を増加させる必要がなく、生産性、コスト等の観点で優れる。
【００９５】
なお、上記工程を実施することにより、導電性細線３４間にはバインダーを含む光透過性部が形成される。光透過性部における透過率は、３８０〜７８０ｎｍの波長領域における透過率の最小値で示される透過率は９０％以上が好ましく、９５％以上がより好ましく、９７％以上がさらに好ましく、９８％以上が特に好ましく、９９％以上が最も好ましい。
光透過性部には上記バインダー以外の材料が含まれていてもよく、例えば、銀難溶剤などが挙げられる。
【００９６】
静電容量式タッチパネルセンサーの態様は、上記図６の態様に限定されず、他の態様であってもよい。
例えば、図９に示すように、静電容量式タッチパネルセンサー２８０は、第１基板３８と、第１基板３８上に配置された第２検出電極２８と、第２検出電極２８の一端に電気的に接続し、第１基板３８上に配置された第２引き出し配線（図示せず）と、粘着シート４０と、第１検出電極２４と、第１検出電極２４の一端に電気的に接続している第１引き出し配線（図示せず）と、第１検出電極２４および第１引き出し配線が隣接する第２基板４２と、フレキシブルプリント配線板（図示せず）とを備える。
図９に示すように、静電容量式タッチパネルセンサー２８０は、第１基板３８、第２基板４２、および粘着シート４０の点を除いて、静電容量式タッチパネルセンサー１８０と同様の構成を有するものであるので、同一の構成要素には同一の参照符号を付し、その説明を省略する。
第１基板３８および第２基板４２の定義は、上述した基板２２の定義と同じである。
粘着シート４０は、第１検出電極２４および第２検出電極２８を密着させるための層であり、光学的に透明であることが好ましい（透明粘着シートであることが好ましい）。粘着シート４０を構成する材料としては公知の材料が使用され、粘着シート４０としては上記粘着シート１２が使用されてもよい。
図９中の第１検出電極２４と第２検出電極２８とは、図６に示すようにそれぞれ複数使用されており、両者は図６に示すように互いに直交するように配置されている。
なお、図９に示す、静電容量式タッチパネルセンサー２８０は、基板と基板表面に配置された検出電極および引き出し配線とを有する電極付き基板を２枚用意し、電極同士が向き合うように、粘着シートを介して貼り合せて得られる静電容量式タッチパネルセンサーに該当する。
【００９７】
静電容量式タッチパネルセンサーの他の態様としては、図１０に示す態様が挙げられる。
静電容量式タッチパネルセンサー３８０は、第１基板３８と、第１基板３８上に配置された第２検出電極２８と、第２検出電極２８の一端に電気的に接続し、第１基板３８上に配置された第２引き出し配線（図示せず）と、粘着シート４０と、第２基板４２と、第２基板４２上に配置された第１検出電極２４と、第１検出電極２４の一端に電気的に接続し、第２基板４２上に配置された第１引き出し配線（図示せず）と、フレキシブルプリント配線板（図示せず）とを備える。
図１０に示す静電容量式タッチパネルセンサー３８０は、各層の順番が異なる点を除いて、図９に示す静電容量式タッチパネルセンサー２８０と同様の層を有するものであるので、同一の構成要素には同一の参照符号を付し、その説明を省略する。
また、図１０中の第１検出電極２４と第２検出電極２８とは、図６に示すようにそれぞれ複数使用されており、両者は図６に示すように互いに直交するように配置されている。
なお、図１０に示す、静電容量式タッチパネルセンサー３８０は、基板と基板表面に配置された検出電極および引き出し配線とを有する電極付き基板を２枚用意し、一方の電極付き基板中の基板と他方の電極付き基板の電極とが向き合うように、粘着シートを介して貼り合せて得られる静電容量式タッチパネルセンサーに該当する。
【００９８】
静電容量式タッチパネルセンサーの他の態様としては、例えば、図６において、第１検出電極２４および第２検出電極２８の導電性細線３４が、金属酸化物粒子、銀ペーストや銅ペーストなどの金属ペーストで構成されていてもよい。なかでも導電性と透明性に優れる点で、銀細線による導電膜と銀ナノワイヤ導電膜が好ましい。
また、第１検出電極２４および第２検出電極２８は導電性細線３４のメッシュ構造で構成されていたが、この態様には限定されず、例えば、ＩＴＯ、ＺｎＯなどの金属酸化物薄膜（透明金属酸化物薄膜）、銀ナノワイヤや銅ナノワイヤなどの金属ナノワイヤでネットワークを構成した透明導電膜で形成されていてもよい。
より具体的には、図１１に示すように、透明金属酸化物で構成される第１検出電極２４ａおよび第２検出電極２８ａを有する静電容量式タッチパネルセンサー１８０ａであってもよい。図１１は、静電容量式タッチパネルセンサー１８０ａの入力領域における一部平面図を示す。図１２は、図１１中の切断線Ａ−Ａに沿って切断した断面図である。静電容量式タッチパネルセンサー１８０ａは、第１基板３８と、第１基板３８上に配置された第２検出電極２８ａと、第２検出電極２８ａの一端に電気的に接続し、第１基板３８上に配置された第２引き出し配線（図示せず）と、粘着シート４０と、第２基板４２と、第２基板４２上に配置された第１検出電極２４ａと、第１検出電極２４ａの一端に電気的に接続し、第２基板４２上に配置された第１引き出し配線（図示せず）と、フレキシブルプリント配線板（図示せず）とを備える。
図１１および図１２に示す静電容量式タッチパネルセンサー１８０ａは、第１検出電極２４ａおよび第２検出電極２８ａ以外の点を除いて、図１０に示す静電容量式タッチパネルセンサー３８０と同様の層を有するものであるので、同一の構成要素には同一の参照符号を付し、その説明を省略する。
図１１および図１２に示す、静電容量式タッチパネルセンサー１８０ａは、基板と基板表面に配置された検出電極および引き出し配線とを有する電極付き基板を２枚用意し、一方の電極付き基板中の基板と他方の電極付き基板の電極とが向き合うように、粘着層を介して貼り合せて得られる静電容量式タッチパネルセンサーに該当する。
【００９９】
上述したように、第１検出電極２４ａおよび第２検出電極２８ａはそれぞれＸ軸方向およびＹ軸方向に延びる電極で、透明金属酸化物で構成され、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）で構成される。なお、図１１および図１２においては、透明電極ＩＴＯをセンサーとして生かすため、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）自体の抵抗の高さを、電極面積を稼いで配線抵抗総量を小さくして、さらに厚みを薄くし透明電極の特性を生かし、光透過率を確保する設計になっている。
なお、ＩＴＯのほかに上記態様で使用できる材料としては、例えば、亜鉛酸化物（ＺｎＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、ガリウム亜鉛酸化物（ＧＺＯ）、アルミニウム亜鉛酸化物（ＡＺＯ）などが挙げられる。
なお、電極部（第１検出電極２４ａおよび第２検出電極２８ａ）のパターニングは、電極部の材料に応じて選択でき、フォトリソグラフィー法やレジストマスクスクリーン印刷−エッチング法、インクジェット法、印刷法などを用いてもよい。
【０１００】
〔保護基板〕
保護基板２０は、粘着シート上に配置される基板であり、外部環境から後述する静電容量式タッチパネルセンサー１８を保護する役割を果たすと共に、その主面はタッチ面を構成する。
保護基板２０として、透明基板であることが好ましくプラスチックフィルム、プラスチック板、ガラス板などが用いられる。基板の厚みはそれぞれの用途に応じて適宜選択することが望ましい。
上記プラスチックフィルムおよびプラスチック板の原料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル類；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン、ＥＶＡ等のポリオレフィン類；ビニル系樹脂；その他、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、シクロオレフィン系樹脂（ＣＯＰ）等を用いることができる。
また、保護基板２０としては、偏光板、円偏光板などを用いてもよい。
【０１０１】
〔表示装置〕
表示装置５０は、画像を表示する表示面を有する装置であり、表示画面側に各部材が配置される。
表示装置５０の種類は特に制限されず、公知の表示装置を使用することができる。例えば、陰極線管（ＣＲＴ）表示装置、液晶表示装置（ＬＣＤ）、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）表示装置、真空蛍光ディスプレイ（ＶＦＤ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、表面電界ディスプレイ（ＳＥＤ）または電界放出ディスプレイ（ＦＥＤ）または電子ペーパー（Ｅ−Ｐａｐｅｒ）などが挙げられる。
【０１０２】
上述した本発明の粘着シートは、静電容量式タッチパネルの製造に好適に使用できる。例えば、表示装置と上記静電容量式タッチパネルセンサーとの間や、上記静電容量式タッチパネルセンサーと保護基板との間や、または、静電容量式タッチパネルセンサー内の基板と基板上に配置された検出電極を備える導電フィルム同士の間に配置される粘着シートを付与するために使用される。
特に、本発明の粘着シートは、静電容量式タッチパネル中の検出電極に隣接する粘着層を付与するために使用されることが好ましい。このような態様に使用される場合、上記変動要因の影響によるタッチ誤動作を顕著に削減することができるため、好ましい。
なお、上記検出電極に粘着シートが隣接する場合としては、例えば、静電容量式タッチパネルセンサーが基板の裏表面に検出電極が配置された態様である際に、その両面の検出電極に接するように粘着シートが配置される場合が挙げられる。また、他の場合としては、静電容量式タッチパネルセンサーが基板と基板の片面に配置された検出電極とを備える導電フィルムを２枚有し、この２枚の導電フィルムを貼り合せる際に、検出電極に接するように粘着シートが配置される場合が挙げられる。より具体的には、図９および図１０の粘着シート４０の態様として使用される場合が挙げられる。
【０１０３】
電子機器のインターフェースはグラフィカルユーザーインターフェースから、より直感的なタッチセンシングの時代に移行しており、移動電話以外のモバイルユース環境も進展の一途をたどっている。静電容量式タッチパネル搭載のモバイル機器も、小型のスマートフォンを筆頭に、中型のタブレットやノート型ＰＣ等へ用途が拡大され、使用される画面サイズの拡大化傾向が強まっている。
静電容量式タッチパネルセンサーの物体の接触を検知可能な入力領域の対角線方向のサイズが大きくなるに伴って、操作線数（検出電極の本数）が増えるため、線あたりのスキャン所要時間が圧縮される必要がある。モバイルユースで適切なセンシング環境を維持するには、静電容量式タッチパネルセンサーの寄生容量および温度変化量を小さくすることが課題である。従来の粘着層では比誘電率の温度依存度が大きく、サイズが大きくなるほどセンシングプログラムが追随できない（誤動作が生じる）おそれがある。一方、比誘電率の温度依存度が小さい上記粘着層を用いる場合においては、静電容量式タッチパネルセンサーの物体の接触を検知可能な入力領域（センシング部）の対角線方向のサイズが５インチよりも大きいほど、適切なセンシング環境が得られ、より好ましくはサイズが８インチ以上、さらに好ましくは１０インチ以上であると誤動作の抑制に高い効果を発現できる。なお、上記サイズの示す入力領域の形状は、矩形状である。
また、通常、静電容量式タッチパネルセンサーの入力領域が大きくなるにつれて、表示装置の表示画面のサイズも大きくなる。
【実施例】
【０１０４】
以下、実施例により、本発明についてさらに詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【０１０５】
［変性ポリイソプレンの合成例］
イソプレンモノマーを、ｎ−ブチルリチウムを開始剤としてｎ−ヘキサン中でアニオン重合させることにより、数平均分子量１７，０００のポリイソプレンを得た。このポリイソプレン１００質量部に無水マレイン酸２０質量部を加え、１８０℃で１５時間反応させることにより、１分子あたりに酸無水物基を２０個有するポリイソプレンを得た。次に、このようにして得られたポリイソプレン１００質量部に３．５質量部のメタクリル酸２−ヒドロキシエチルを加え、遮光した後に１２０℃で８時間反応させ、さらに４．６質量部のメタノールを加え、残存した酸無水物基と１２０℃で６時間反応させることにより１分子あたりの平均としてメタアクリロイル基を３個有するポリイソプレン（変性ポリイソプレン）を合成した。
【０１０６】
［実施例１〜８、比較例１〜６］
＜光硬化性組成物の調製＞
下記表１に示す成分を、下記表１に示す配合量（質量部）で混合し、撹拌することで各光硬化性組成物を得た。
例えば、実施例１の光硬化性組成物は、ＦＡ−５１２Ｍ（２０質量部）と、ＥＨＡ（５質量部）と、変性ポリイソプレン（２２質量部）、Ｐｏｌｙｏｉｌ  １１０（９質量部）と、Ｐ−１３５（３９質量部）と、ＤＤＴ（２質量部）と、ＴＰＯ（３質量部）と、ＭＥＨＱ（０．０１質量部）とを混合し、撹拌することで得られた光硬化性組成物である。各成分の詳細は後述のとおりである。
【０１０７】
（析出試験）
得られた光硬化性組成物１０ｇにスターラーチップを入れて、室温で６時間攪拌し、組成物中に析出物が生じるか観察した。また、析出物が確認された場合はＮＭＲにより、構造解析を行った。
その結果、比較例１〜２および６で析出物が確認され、その他の比較例および実施例では析出物は確認されなかった。なお、比較例１〜２で確認された析出物は、アシルホスフィンオキサイドとハイドロキノンとの錯体であった。また、比較例６で確認された析出物はＩｒｇａｎｏｘ  １０１０であった。
なお、表２に以下の基準で結果を示す。
「Ａ」：析出物が確認されなかった。
「Ｂ」：析出物が確認された。
【０１０８】
（熱安定性試験）
得られた光硬化性組成物１００ｇを８０℃で１週間保持し、２５℃粘度の変化を調べた。
その結果、比較例３でのみ２５℃粘度が５０００ｃｐ以上上昇し、その他の比較例および実施例では２５℃粘度の上昇は５０００ｃｐ未満であった。
なお、表２に以下の基準で結果を示す。熱安定性の観点から、２５℃粘度の上昇は５０００ｃｐ未満であることが好ましい。
「Ａ」：２５℃粘度の上昇が５０００ｃｐ未満
「Ｂ」：２５℃粘度の上昇が５０００ｃｐ以上
【０１０９】
［析出試験後の光硬化性組成物を用いた粘着シートの作製］
上述した析出試験後の光硬化性組成物を離型ＰＥＴ上に塗布して光硬化性組成物層を形成した。その後、形成した光硬化性組成物層にフュージョンＵＶランプ（Ｄバルブ：照度２００ｍＷ／ｃｍ2）を３Ｊ／ｃｍ2の条件で照射し、硬化させて、離型ＰＥＴ上に形成された粘着シート（厚み：１５０μｍ）を得た。
なお、比較例４では、硬化不良により粘着シートを作製することができなかった。
【０１１０】
＜温度依存性評価試験＞
得られた粘着シートの露出している面を縦２０ｍｍ×横２０ｍｍ、厚さ０．５ｍｍのＡｌ基板上に貼り合せ、その後、離型ＰＥＴを剥離して、剥離した面に上記Ａｌ基板と同じサイズのＡｌ基板を貼り合せた。次いで、４０℃、５気圧、６０分の加圧脱泡処理をして、温度依存性評価試験用サンプルを作製した。
なお、各サンプル中における粘着シートの厚みは、マイクロメーターで温度依存性評価試験用サンプルの厚さを５か所測定し、その平均値からＡｌ基板２枚分の厚さを差し引き、粘着シートの厚さを算出した。
【０１１１】
上記で作製した温度依存性評価試験用サンプルを用いて、インピーダンスアナライザー（Ａｇｉｌｅｎｔ社４２９４Ａ）にて１ＭＨｚでのインピーダンス測定を行い、粘着シートの比誘電率を測定した。
具体的には、温度依存性評価試験用サンプルを−４０℃から８０℃まで２０℃ずつ段階的に昇温して、各温度においてインピーダンスアナライザー（Ａｇｉｌｅｎｔ社４２９４Ａ）を用いた１ＭＨｚでのインピーダンス測定により静電容量Ｃを求めた。なお、各温度では、サンプルの温度が一定になるまで５分間静置した。
その後、求められた静電容量Ｃを用いて、以下の式（Ｘ）より各温度における比誘電率を算出した。
式（Ｘ）：比誘電率＝（静電容量Ｃ×厚みＴ）／（面積Ｓ×真空の誘電率ε0）
なお、厚みＴは粘着シートの厚みを、面積Ｓはアルミニウム電極の面積（縦２０ｍｍ×横２０ｍｍ）を、真空の誘電率ε0は物理定数（８．８５４×１０-12Ｆ／ｍ）を意図する。
算出された比誘電率のなかから、最小値と最大値とを選択し、式［（最大値−最小値）／最小値×１００］より温度依存度（％）（Δε％）を求めた。結果を表２に示す。
なお、温度の調整は、低温の場合は液体窒素冷却ステージを用いて、高温の場合はホットプレートを用いて実施した。
【０１１２】
＜誤動作発生率の評価＞
まず、誤動作発生率の評価で使用されるタッチパネルの製造方法を以下に示す。
【０１１３】
（ハロゲン化銀乳剤の調製）
３８℃、ｐＨ４．５に保たれた下記１液に、下記の２液および３液の各々９０％に相当する量を攪拌しながら同時に２０分間にわたって加え、０．１６μｍの核粒子を形成した。続いて下記４液および５液を８分間にわたって加え、さらに、下記の２液および３液の残りの１０％の量を２分間にわたって加え、０．２１μｍまで成長させた。さらに、ヨウ化カリウム０．１５ｇを加え、５分間熟成し粒子形成を終了した。
【０１１４】
１液：
水                                        ７５０ｍｌ
ゼラチン                                        ９ｇ
塩化ナトリウム                                  ３ｇ
１，３−ジメチルイミダゾリジン−２−チオン  ２０ｍｇ
ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム            １０ｍｇ
クエン酸                                    ０．７ｇ
２液：
水                                        ３００ｍｌ
硝酸銀                                      １５０ｇ
３液：
水                                        ３００ｍｌ
塩化ナトリウム                                ３８ｇ
臭化カリウム                                  ３２ｇ
ヘキサクロロイリジウム（ＩＩＩ）酸カリウム
（０．００５％ＫＣｌ  ２０％水溶液）        ８ｍｌ
ヘキサクロロロジウム酸アンモニウム
（０．００１％ＮａＣｌ  ２０％水溶液）  １０ｍｌ
４液：
水                                        １００ｍｌ
硝酸銀                                        ５０ｇ
５液：
水                                        １００ｍｌ
塩化ナトリウム                                １３ｇ
臭化カリウム                                  １１ｇ
黄血塩                                        ５ｍｇ
【０１１５】
その後、常法に従い、フロキュレーション法によって水洗した。具体的には、温度を３５℃に下げ、硫酸を用いてハロゲン化銀が沈降するまでｐＨを下げた（ｐＨ３．６±０．２の範囲であった）。次に、上澄み液を約３リットル除去した（第一水洗）。さらに３リットルの蒸留水を加えてから、ハロゲン化銀が沈降するまで硫酸を加えた。再度、上澄み液を３リットル除去した（第二水洗）。第二水洗と同じ操作をさらに１回繰り返して（第三水洗）、水洗・脱塩工程を終了した。水洗・脱塩後の乳剤をｐＨ６．４、ｐＡｇ７．５に調整し、ゼラチン３．９ｇ、ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム１０ｍｇ、ベンゼンチオスルフィン酸ナトリウム３ｍｇ、チオ硫酸ナトリウム１５ｍｇと塩化金酸１０ｍｇを加え５５℃にて最適感度を得るように化学増感を施し、安定剤として１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１００ｍｇ、防腐剤としてプロキセル（商品名、ＩＣＩ  Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製）１００ｍｇを加えた。最終的に得られた乳剤は、沃化銀を０．０８モル％含み、塩臭化銀の比率を塩化銀７０モル％、臭化銀３０モル％とする、平均粒子径０．２２μｍ、変動係数９％のヨウ塩臭化銀立方体粒子乳剤であった。
【０１１６】
（感光性層形成用組成物の調製）
上記乳剤に１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１．２×１０-4モル／モルＡｇ、ハイドロキノン１．２×１０-2モル／モルＡｇ、クエン酸３．０×１０-4モル／モルＡｇ、２，４−ジクロロ−６−ヒドロキシ−１，３，５−トリアジンナトリウム塩０．９０ｇ／モルＡｇを添加し、クエン酸を用いて塗布液ｐＨを５．６に調整して、感光性層形成用組成物を得た。
【０１１７】
（感光性層形成工程）
厚み１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムにコロナ放電処理を施した後、上記ＰＥＴフィルムの両面に、下塗層として厚み０．１μｍのゼラチン層、さらに下塗層上に光学濃度が約１．０で現像液のアルカリにより脱色する染料を含むアンチハレーション層を設けた。上記アンチハレーション層の上に、上記感光性層形成用組成物を塗布し、さらに厚み０．１５μｍのゼラチン層を設け、両面に感光性層が形成されたＰＥＴフィルムを得た。得られたフィルムをフィルムＡとする。形成された感光性層は、銀量６．０ｇ／ｍ2、ゼラチン量１．０ｇ／ｍ2であった。
【０１１８】
（露光現像工程）
上記フィルムＡの両面に、図６に示すような、検出電極（第１検出電極および第２検出電極）および引き出し配線（第１引き出し配線および第２引き出し配線）を配したフォトマスクを介し、高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光を行った。露光後、下記の現像液で現像し、さらに定着液（商品名：ＣＮ１６Ｘ用Ｎ３Ｘ−Ｒ、富士フイルム社製）を用いて現像処理を行った。さらに、純水でリンスし、乾燥することで、両面にＡｇ細線からなる検出電極および引き出し配線を備える静電容量式タッチパネルセンサーＡを得た。
なお、得られた静電容量式タッチパネルセンサーＡにおいては、検出電極はメッシュ状に交差する導電性細線で構成されている。また、上述したように、第１検出電極はＸ方向に延びる電極で、第２検出電極はＹ方向に延びる電極であり、それぞれ４．５〜５ｍｍピッチでフィルム上に配置されている。
【０１１９】
次に、得られた粘着シート用いて、液晶表示装置、下部粘着層、静電容量式タッチパネルセンサー、上部粘着層、ガラス基板をこの順で含むタッチパネルを製造した。なお、静電容量式タッチパネルセンサーとしては、上記で製造した静電容量式タッチパネルセンサーＡを使用した。
具体的には、粘着シート（片面に離型ＰＥＴを有するもの）と静電容量式タッチパネルセンサーＡを、粘着シートの離型ＰＥＴを有する面とは反対の面と静電容量式タッチパネルＡの一方の面とが向き合うように、２ｋｇ重ローラーを使用して貼合し、上部粘着層を形成した。さらに、粘着シートの離型ＰＥＴを剥離して、上部粘着層上に同サイズのガラス基板を、同様に２ｋｇ重ローラーを使用して貼合した。その後、高圧恒温槽にて、４０℃、５気圧の環境に２０分間曝し、脱泡処理を行った。
次に、上部粘着層の形成と同様の手順に従って、静電容量式タッチパネルＡの上部粘着層を形成した面と反対の面に粘着シート（片面に離型ＰＥＴを有するもの）を貼合し、下部粘着層を形成した。さらに、粘着シートの離型ＰＥＴを剥離して、下部粘着層上に液晶表示装置を貼り付けた。その後、高圧恒温槽にて、４０℃、５気圧の環境に２０分間曝し、脱泡処理を行った。このようにしてタッチパネルを製造した。
なお、静電容量式タッチパネルセンサー中のタッチ部（センシング部）の対角線方向のサイズは５インチであった。
【０１２０】
得られたタッチパネルを−４０℃から８０℃まで２０℃ずつ段階的に昇温して、各温度におけるタッチ時の誤動作発生率を求めた。つまり、−４０℃、−２０℃、０℃、２０℃、４０℃、６０℃、および８０℃の環境下において、任意の箇所を１００回タッチし、正常に反応しなかった回数から、タッチパネルの誤動作発生率（％）［（正常に反応しなかった回数／１００）×１００］を求めた。
求められた各温度での誤動作発生率のなかから最大値を算出し、以下の基準に従って評価した。なお、実用上、ＡまたはＢであることが好ましく、Ａであることがより好ましい。
「Ａ」：最大値が５％未満の場合
「Ｂ」：最大値が５％以上１０％未満の場合
「Ｃ」：最大値が１０％以上の場合
【０１２１】
＜ヘイズ値の評価＞
得られた粘着シートについて、村上色彩技術研究所製ＨＲ−１００型を用いてヘイズ値を評価した。結果を表２に示す。
【０１２２】
［熱安定性試験後の光硬化性組成物を用いた粘着シートの作製］
析出試験後の光硬化性組成物を使用する代わりに熱安定性試験後の光硬化性組成物を用いた以外は上述した［熱安定性試験後の光硬化性組成物を用いた粘着シートの作製］と同様の手順に従って、粘着シートを作製した。また、得られた粘着シートについて各種評価を行った。結果を表２に示す。
なお、比較例３では、粘度の上昇により粘着シートを作製することができなかった。また、比較例４では、硬化不良により粘着シートを作製することができなかった。
【０１２３】
【表１】
2016023201.tif 000006
【０１２４】
表２中、「フェノール性化合物の含有量（質量％）」は、光硬化性組成物中のフェノール性化合物の含有量（質量％）を表す。
表２中、「Ｏ／Ｃ比」は、光硬化性組成物中の炭素原子のモル数に対する酸素原子のモル数の比を表す。
表２中、「Δε（％）」は、上記温度依存度（％）を表す。
表２中、「誤動作発生率」欄においては、左側に評価結果、右側に誤動作発生率（％）の数値を示す。
【０１２５】
【表２】
2016023201.tif 000007
【０１２６】
表１および２に記載の各成分の詳細は以下のとおりである。
・ＦＡ−５１２Ｍ・・・ＦＡ−５１２Ｍ（ジシクロペンテニルオキシエチルメタクリレート、日立化成社製）
・ＥＨＡ・・・２−エチルヘキシルアクリレート
・変性ポリイソプレン・・・上述のとおり合成した変性ポリイソプレン
・Ｐｏｌｙｏｉｌ  １１０・・・Ｐｏｌｙｏｉｌ  １１０（ポリブタジエン、日本ゼオン社製）
・Ｐ−１３５・・・ＣＬＥＡＲＯＮ  Ｐ−１３５（水添テルペン樹脂、ヤスハラケミカル社製）
・ＤＤＴ・・・１−ドデカンチオール
・ＴＰＯ・・・Ｌｕｃｉｒｉｎ  ＴＰＯ（ジフェニル（２，４，６−トリメチルベンゾイル）ホスフィンオキサイド、ＢＡＳＦ社製）
・Ｉｒｇａｃｕｒｅ  ８１９・・・Ｉｒｇａｃｕｒｅ  ８１９（ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルホスフィンオキサイド、ＢＡＳＦ社製）
・ＭＥＨＱ・・・４−メトキシフェノール
・ＢＨＴ・・・２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェノール
・ＴＢＣ・・・４−ｔｅｒｔ−ブチルカテコール
・ＨＱ・・・ハイドロキノン
・Ｉｒｇａｎｏｘ  １０１０・・・ペンタエリスリトールテトラキス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドキシフェニル）プロピオネート］
【０１２７】
以下に、ＴＰＯおよびＩｒｇａｃｕｒｅ８１９（Ｉｒｇ．８１９）の構造を示す。
【０１２８】
【化５】
2016023201.tif 000008
【０１２９】
また、以下に、フェノール性化合物であるＭＥＨＱ、ＢＨＴ、ＴＢＣ、ＨＱおよびＩｒｇａｎｏｘ  １０１０（Ｉｒｇ．１０１０）の構造を示す。なお、ＭＥＨＱ、ＢＨＴおよびＴＢＣは上述した一般式（１）で表されるフェノール性化合物に該当し、ＨＱおよびＩｒｇａｎｏｘ  １０１０は上述した一般式（１）で表されるフェノール性化合物に該当しない。
【０１３０】
【化６】
2016023201.tif 000009
【０１３１】
表２から分かるように、実施例の組成物は、析出物が発生し難く、優れた熱安定性を示し、また、粘着シートとして静電容量式タッチパネルに使用した場合に低温から高温までの幅広い温度環境下にて誤動作の発生が抑制されていた。なかでも、一般式（１）中のＲ２が水素原子またはアルキル基である実施例１〜３および５〜８は粘着シートにしたときのヘイズ値が小さかった。
また、実施例１と２との対比から、アシルホスフィンオキサイドがモノアシルホスフィンオキサイドである実施例１は粘着シートにしたときのヘイズ値が小さかった。
また、実施例１と５と６との対比から、Ｏ／Ｃ比が０．１０以下である実施例１および５は誤動作の発生がより抑制されていた。なかでも、Ｏ／Ｃ比が０．０７以下である実施例１は誤動作の発生がさらに抑制されていた。
また、実施例１と７と８との対比から、光硬化性組成物中の特定フェノール性化合物の含有量が０．１質量％以下である実施例１および７は誤動作の発生がより抑制されていた。
【０１３２】
一方、特定フェノール性化合物を含有せずに、特定フェノール性化合物以外のフェノール性化合物を含有する比較例１、２および６は析出物の発生が見られた。
また、特定フェノール性化合物を含有するが、光硬化性組成物中の含有量が０．０００５質量％に満たない比較例３は熱安定性が不十分であった。
また、特定フェノール性化合物を含有するが、光硬化性組成物中の含有量が１．０質量％を超える比較例４は硬化不良により粘着シートを作製することができなかった。
また、特定フェノール性化合物を所定量含有するが、Ｏ／Ｃ比が０．１５を超える比較例５は誤動作の発生率が高かった。
【符号の説明】
【０１３３】
１２    粘着シート
１８，１８０，１８０ａ，２８０，３８０    静電容量式タッチパネルセンサー
２０    保護基板
２２    基板
２４，２４ａ    第１検出電極
２６，２６ａ    第１引き出し配線
２８，２８ａ    第２検出電極
３０    第２引き出し配線
３２    フレキシブルプリント配線板
３４    導電性細線
３６    格子
３８    第１基板
４０    粘着シート
４２    第２基板
１００    アルミニウム電極
２００，３００    タッチパネル用積層体
４００，５００    静電容量式タッチパネル
【図１】
2016023201.tif 000011
【図２】
2016023201.tif 000012
【図３】
2016023201.tif 000013
【図４】
2016023201.tif 000014
【図５】
2016023201.tif 000015
【図６】
2016023201.tif 000016
【図７】
2016023201.tif 000017
【図８】
2016023201.tif 000018
【図９】
2016023201.tif 000019
【図１０】
2016023201.tif 000020
【図１１】
2016023201.tif 000021
【図１２】
2016023201.tif 000022