(57)【要約】【課題】第１，第２の絶縁性フィルムがキャリアフィルム上に積層されている樹脂フィルムを用いて配線基板を製造する際に生じる不具合を抑制できる配線基板の製造方法及び樹脂フィルムを提供すること。【解決手段】本発明に係る配線基板の製造方法は、少なくとも１層以上の絶縁層および少なくとも１層以上の導体層が積層されてなる配線基板の製造方法であって、無機フィラーの含有率及び構成材料の少なくとも一方、および外形寸法が互いに異なる第１の絶縁性フィルムおよび第２の絶縁性フィルムがキャリアフィルム上に同順で積層された樹脂フィルムを準備する工程と、樹脂フィルムにおける第２の絶縁性フィルム側の表面を基層に向けた状態で、基層上に第１の絶縁性フィルムおよび第２の絶縁性フィルムを圧着して絶縁層を形成する工程と、を有することを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１層以上の絶縁層および少なくとも１層以上の導体層が積層されてなる配線基板の製造方法であって、
無機フィラーの含有率及び構成材料の少なくとも一方、および外形寸法が互いに異なる第１の絶縁性フィルムおよび第２の絶縁性フィルムがキャリアフィルム上に同順で積層された樹脂フィルムを準備する工程と、
前記樹脂フィルムにおける前記第２の絶縁性フィルム側の表面を基層に向けた状態で、前記基層上に前記第１の絶縁性フィルムおよび前記第２の絶縁性フィルムを圧着して前記絶縁層を形成する工程と、を有することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記樹脂フィルムを準備する工程では、前記第２の絶縁性フィルムよりも外形寸法が大きい前記第１の絶縁性フィルムが積層された前記樹脂フィルムを準備し、
前記絶縁層を形成する工程における圧着によって、前記第１の絶縁性フィルムが前記第２の絶縁性フィルムの外周縁部を覆うことを特徴とする請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項３】
絶縁層と導体層とが積層された配線基板の製造に用いる樹脂フィルムであって、
無機フィラーの含有率及び構成材料の少なくとも一方、および外形寸法が互いに異なる第１の絶縁性フィルムおよび第２の絶縁性フィルムがキャリアフィルム上に積層されていることを特徴とする樹脂フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板の製造方法及び樹脂フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
配線基板の製造方法として、コア基板の主面上に形成された配線層上に絶縁層と配線層とを交互に積み上げていくビルドアップ方式がある。このビルドアップ方式では、コア基板の主面上に形成された配線層を覆うようにして絶縁樹脂フィルムをラミネートして得られる絶縁層の加熱硬化後、粗化剤により絶縁層の主面に凹凸の粗化面を形成し、次いで、この粗化面上に例えばめっき法により配線層を形成するという操作を繰り返して配線基板を製造している。
【０００３】
通常、上述のビルドアップ方式では、コア基板に絶縁樹脂フィルムを真空加圧ラミネーターによりラミネートして絶縁層を形成し、その後、コア基板と絶縁層の密着性向上のために真空加圧プレスを行っている。しかしながら、この真空加圧プレス時に、絶縁樹脂フィルムが配線基板を形成すべき領域から染み出してしまい（ブリードアウトとも言う）、この染み出し部分がコア基板上に堆積されて段部を形成する不具合が生じる。
【０００４】
そこで、従来の配線基板の製造方法では、配線基板の主面上に、配線層を覆うように支持フィルム（キャリアフィルム）で支持された絶縁層を真空加圧プレスによって付着させ、次に、支持フィルムを絶縁層から剥離し、絶縁層に対して接着防止フィルムを付着させた後、絶縁層に対し、接着防止フィルムを介して平坦化プレスを行い、絶縁層を平坦化することが提案されている（例えば、特許文献１）。なお、近年では、絶縁層の低熱膨張化やピール強度の向上などの各種要求に応えるため、絶縁層となる絶縁性接着フィルムを２層構造にしたものがある（例えば、特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−２６４５６号公報
【特許文献２】特開２０１３−１０８９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献２に開示されるように、支持体（キャリアフィルム）上に被めっき層と接着層からなる絶縁性樹脂フィルムが形成された支持体付き絶縁性樹脂フィルム（樹脂フィルム）を用いて絶縁層を形成する場合、被めっき層及び接着層を平坦化プレスした際に、被めっき層及び接着層がブリードアウトし、そのブリードアウトの仕方によっては、絶縁層の表面に密着性の高い領域と密着性の低い領域とが発生する。そして、密着性の低い領域で、絶縁層の膨れや剥がれ等が生じる虞がある。しかしながら、特許文献１，２では、絶縁性接着フィルムを２層構造にした樹脂フィルムを用いて絶縁層を形成する際に生じる不具合については言及していない。
【０００７】
本発明は、上記の事情に対処してなされたものであり、第１，第２の絶縁性フィルムがキャリアフィルム上に積層されている樹脂フィルムを用いて配線基板を製造する際に生じる不具合を抑制できる配線基板の製造方法及び樹脂フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成すべく、本発明の配線基板の製造方法は、少なくとも１層以上の絶縁層および少なくとも１層以上の導体層が積層されてなる配線基板の製造方法であって、無機フィラーの含有率及び構成材料の少なくとも一方、および外形寸法が互いに異なる第１の絶縁性フィルムおよび第２の絶縁性フィルムがキャリアフィルム上に同順で積層された樹脂フィルムを準備する工程と、樹脂フィルムにおける第２の絶縁性フィルム側の表面を基層に向けた状態で、基層上に第１の絶縁性フィルムおよび第２の絶縁性フィルムを圧着して絶縁層を形成する工程と、を有することを特徴とする。
【０００９】
本発明の配線基板の製造方法によれば、第１の絶縁性フィルム又は第２の絶縁性フィルムのうち、外形の大きい絶縁性フィルムが外形の小さい絶縁性フィルムの外周縁部を覆うこととなり、外形の小さい絶縁性フィルムがブリードアウトすることを抑制できる。つまり、第１の絶縁性フィルムおよび第２の絶縁性フィルムのブリードアウトを制御することができる。この結果、絶縁層の表面に意図せずに密着性の低い領域が発生することを抑制でき、絶縁層の膨れや剥がれ等が生じる虞を低減できる。
【００１０】
本発明の配線基板の製造方法の樹脂フィルムを準備する工程では、第２の絶縁性フィルムよりも外形寸法が大きい第１の絶縁性フィルムが積層された樹脂フィルムを準備し、絶縁層を形成する工程における圧着によって、第１の絶縁性フィルムが第２の絶縁性フィルムの外周縁部を覆うことを特徴とする。このため、外形の大きい第１の絶縁性フィルムが外形の小さい第２の絶縁性フィルムの外周縁部を覆うこととなり、第２の絶縁性フィルムがブリードアウトすることを抑制できる。
【００１１】
本発明の樹脂フィルムは、絶縁層と導体層とが積層された配線基板の製造に用いる樹脂フィルムであって、無機フィラーの含有率及び構成材料の少なくとも一方、および外形寸法が互いに異なる第１の絶縁性フィルムおよび第２の絶縁性フィルムがキャリアフィルム上に積層されていることを特徴とする。この樹脂フィルムによれば、絶縁層を形成するに際して、第１の絶縁性フィルム又は第２の絶縁性フィルムのうち、外形の大きい絶縁性フィルムが外形の小さい絶縁性フィルムの外周縁部を覆うこととなり、外形の小さい絶縁性フィルムがブリードアウトすることを抑制できる。つまり、第１の絶縁性フィルムおよび第２の絶縁性フィルムのブリードアウトを制御することができる。この結果、絶縁層の表面に意図せずに密着性の低い領域が発生することを抑制でき、絶縁層の膨れや剥がれ等が生じる虞を低減できる。
【発明の効果】
【００１２】
以上説明したように、本発明によれば、第１，第２の絶縁性フィルムがキャリアフィルム上に積層されている樹脂フィルムを用いて配線基板を製造する際に生じる不具合を抑制できる配線基板の製造方法及び樹脂フィルムを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】実施形態に係る樹脂フィルムの構成図。
【図２】実施形態に係る樹脂フィルムを用いた配線基板の製造工程図。
【図３】実施形態に係る樹脂フィルムを用いた配線基板の製造工程図。
【図４】実施形態に係る樹脂フィルムを用いた配線基板の製造工程図。
【図５】他の実施形態に係る樹脂フィルムの断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
図１は、実施形態に係る樹脂フィルム１００の構成図である。図１（ａ）は、樹脂フィルム１００の平面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）の破線Ｘ−Ｘにおける樹脂フィルム１００の断面図である。
【００１５】
樹脂フィルム１００は、第１の絶縁性フィルム１１０及び第２の絶縁性フィルム１２０が支持フィルムであるキャリアフィルム１３０上に同順で積層された構成を有する。
【００１６】
第１の絶縁性フィルム１１０及び第２の絶縁性フィルム１２０は、圧着により夫々配線基板の絶縁層を構成するものであるため、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリシアネート樹脂等の熱硬化性樹脂から構成することができる。本実施形態において第１の絶縁性フィルム１１０及び第２の絶縁性フィルム１２０は、無機フィラーであるシリカフィラーを含有しており、その含有率（体積％）は互いに異なっている。具体的には、第１の絶縁性フィルム１１０中の無機フィラーの含有率（体積％）は、第２の絶縁性フィルム１２０中の無機フィラーの含有率（体積％）よりも少なくなっている。また、必要に応じて、第１の絶縁性フィルム１１０及び第２の絶縁性フィルム１２０の少なくとも一方にガラス繊維等のフィラーを含有させることもできる。また、キャリアフィルム１３０は、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート等の熱可塑性樹脂から構成することができる。
【００１７】
また、第１の絶縁性フィルム１１０及び第２の絶縁性フィルム１２０は、外形寸法が互いに異なっている。図２では、第１の絶縁性フィルム１１０の外形寸法Ｗ１が第２の絶縁性フィルム１２０の外形寸法Ｗ２よりも大きくなっている。さらに、この実施形態では、キャリアフィルム１３０の外形寸法Ｗ３が、第１の絶縁性フィルム１１０の外形寸法Ｗ１及び第２の絶縁性フィルム１２０の外形寸法Ｗ２よりも大きくなっている。なお、ここで言う外形寸法とは、フィルムの幅方向の寸法のことを言い、厚み方向の寸法は含まない。
【００１８】
図２〜図４は、本実施形態の配線基板の製造方法における工程図である。なお、以下の説明では、各工程で設けられた真空プレス等を収納するユニットについては記載を省略している。
【００１９】
最初に、本実施形態の製造方法に供するための基層２００を準備する。ここで、基層２００とは、製造途中の配線基板の最表層をなす導体層又は絶縁層や最終的に製品には残らない支持基板などのことである。この基層２００は、例えば、耐熱性樹脂板（たとえばビスマレイミド−トリアジン樹脂板）や、繊維強化樹脂板（たとえばガラス繊維強化エポキシ樹脂）等で構成された板状の基板とすることができる。
【００２０】
また、第１の絶縁性フィルム１１０および第２の絶縁性フィルム１２０がキャリアフィルム１３０上に同順で積層された樹脂フィルム１００を準備する。具体的には、樹脂フィルム１００を基層２００の主面２００Ａの上方に設けられた巻取りロール３００に巻回しておく。
【００２１】
次に、図２に示すように、樹脂フィルム１００における第２の絶縁性フィルム１２０側の表面を基層２００に向けた状態で、基層２００を図示しない搬送ローラで搬送させながら、樹脂フィルム１００を基層２００の主面２００Ａの略全体に付着させる。なお、図２（ａ）は、樹脂フィルム１００を基層２００の主面２００Ａに付着させた状態の側面図である。また、図２（ｂ）は、図２（ａ）の破線Ｙ−Ｙにおける断面図である。
【００２２】
樹脂フィルム１００を基層２００の主面２００Ａに付着させた後、樹脂フィルム１００を基層２００の主面２００Ａの大きさに合わせて切断する。次に、主面２００Ａに樹脂フィルム１００を付着させた基層２００を、図示しない搬送ローラで真空プレスユニット内に搬送した後、図３に示すように、真空下（１０−２Ｐａ程度）において、プレス機４００により数ＭＰａの圧力でプレスする。これによって、第２の絶縁性フィルム１２０は、絶縁層として基層２００の主面２００Ａと強固に付着する。
【００２３】
なお、上述した真空加圧プレスを行うことにより、第１の絶縁性フィルム１１０及び第２の絶縁性フィルム１２０が配線基板を形成すべき領域から染み出すブリードアウトが発生する。しかしながら、本実施形態では、第１の絶縁性フィルム１１０の外形が、第２の絶縁性フィルム１２０の外形よりも大きくなっている。このため、第１の絶縁性フィルム１１０が第２の絶縁性フィルム１２０の外周縁部１２０Ａを覆うこととなり、第２の絶縁性フィルム１２０のブリードアウトを抑制することができる。つまり、追って積層される上層（絶縁層又は導体層）との密着性を高めるためのプライマ層である第１の絶縁性フィルム１１０により、絶縁層となる第２の絶縁性フィルム１２０のブリードアウトを制御することができる。なお、プライマ層である第１の絶縁性フィルム１１０は、上述したように圧着により絶縁層となる。
【００２４】
通常、プライマ層である第１の絶縁性フィルム１１０は、上層との密着性がよい。このため、該プライマ層となる第１の絶縁性フィルム１１０上に形成される絶縁層又は導体層との密着性が担保される。
【００２５】
また、この実施形態では、キャリアフィルム１３０の外形が、第１の絶縁性フィルム１１０の外形及び第２の絶縁性フィルム１２０の外形よりも大きくなっている。このため、キャリアフィルム１３０を剥離しても、基層２００の表面２００Ａに圧着され、絶縁層となった第１の絶縁性フィルム１１０及び第２の絶縁性フィルム１２０に段部が生じない。このため、基層２００の表面２００Ａに形成された絶縁層を平坦化する工程を省略することができる。
【００２６】
次に、図４に示すように、基層２００の表面２００Ａに圧着された第１の絶縁性フィルム１１０及び第２の絶縁性フィルム１２０からキャリアフィルム１３０を剥離する。この剥離操作は、例えばルーラーによって起点を作りテープで引き上げる自動剥離機によって剥離することができる。
【００２７】
なお、基層２００の表面２００Ａに形成された絶縁層に対して導体層を形成し、図２〜図３に示すような工程を繰り返し施すことによって、基層２００上に導体層及び絶縁層が交互に積層されてなる多層配線基板を形成することができる。
【００２８】
なお、上記説明では、図１（ａ）に示すように第１の絶縁性フィルム１１０の外形寸法Ｗ１が、第２の絶縁性フィルム１２０の外形寸法Ｗ２よりも大きくなっているが、図５に示すように、第２の絶縁性フィルム１２０の外形寸法Ｗ２を第１の絶縁性フィルム１１０の外形寸法Ｗ１よりも大きくしてもよい。
【００２９】
この場合、第２の絶縁性フィルム１２０が第１の絶縁性フィルム１１０の外周縁部を覆うこととなり、第１の絶縁性フィルム１１０のブリードアウトを抑制することができる。つまり、絶縁層となる第２の絶縁性フィルム１２０により、密着性を高めるための第１の絶縁性フィルム１１０のブリードアウトを制御することができる。
【００３０】
以上のように、本実施形態では、無機フィラーの含有率及び構成材料の少なくとも一方、および外形寸法が互いに異なる第１の絶縁性フィルム１１０および第２の絶縁性フィルム１２０がキャリアフィルム１３０上に同順で積層された樹脂フィルム１００を準備する工程と、樹脂フィルム１００における第２の絶縁性フィルム１２０側の表面を基層２００に向けた状態で、基層２００上に第１の絶縁性フィルム１１０および第２の絶縁性フィルム１２０を圧着して絶縁層を形成する工程と、を有している。
【００３１】
このため、第１の絶縁性フィルム１１０又は第２の絶縁性フィルム１２０のうち、外形の大きい絶縁性フィルムが外形の小さい絶縁性フィルムの外周縁部を覆うこととなり、外形の小さい絶縁性フィルムがブリードアウトすることを抑制できる。つまり、第１の絶縁性フィルム１１０および第２の絶縁性フィルム１２０のブリードアウトを制御することができる。この結果、絶縁層の表面に密着性の低い領域が発生することを抑制でき、絶縁層に凸部が形成され、この凸部が工程を経るごとに肥大する、いわゆる膨れや絶縁層の剥がれ等が生じる虞を低減できる。
【００３２】
なお、本実施形態の配線基板の製造方法の樹脂フィルムを準備する工程で、第２の絶縁性フィルム１２０よりも外形寸法が大きい第１の絶縁性フィルム１１０が積層された樹脂フィルム１００を準備した場合、第１の絶縁性フィルム１１０が第２の絶縁性フィルム１２０の外周縁部１２０Ａを覆うこととなり、第２の絶縁性フィルム１２０のブリードアウトを抑制することができる。つまり、密着性を高めるためのプライマ層である第１の絶縁性フィルム１１０により、絶縁層となる第２の絶縁性フィルム１２０のブリードアウトを制御することができる。このため、第１の絶縁性フィルム１１０上に形成される絶縁層又は導体層との密着性が担保される。
【００３３】
また、本実施形態の配線基板の製造方法の樹脂フィルムを準備する工程で、第１の絶縁性フィルム１１０よりも外形寸法が大きい第２の絶縁性フィルム１２０が積層された樹脂フィルム１００を準備した場合、第２の絶縁性フィルム１２０が第１の絶縁性フィルム１１０の外周縁部を覆うこととなり、第１の絶縁性フィルム１１０のブリードアウトを抑制することができる。つまり、絶縁層となる第２の絶縁性フィルム１２０により、密着性を高めるためのプライマ層である第１の絶縁性フィルム１１０のブリードアウトを制御することができる。
【００３４】
さらに、この実施形態では、キャリアフィルム１３０の外形が、第１の絶縁性フィルム１１０の外形及び第２の絶縁性フィルム１２０の外形よりも大きくなっている。このため、キャリアフィルム１３０を剥離しても、基層２００の表面２００Ａに圧着され、絶縁層となった第１の絶縁性フィルム１１０及び第２の絶縁性フィルム１２０に段部が生じない。このため、基層２００の表面２００Ａに形成された絶縁層を平坦化する工程を省略することができる。
【００３５】
加えて、本実施形態の樹脂フィルム１００は、無機フィラーの含有率及び構成材料の少なくとも一方、および外形寸法が互いに異なる第１の絶縁性フィルム１１０および第２の絶縁性フィルム１２０がキャリアフィルム１３０上に積層されている。この樹脂フィルム１００によれば、第１の絶縁性フィルム１１０又は第２の絶縁性フィルム１２０のうち、外形の大きい絶縁性フィルムが外形の小さい絶縁性フィルムの外周縁部を覆うこととなり、外形の小さい絶縁性フィルムがブリードアウトすることを抑制できる。つまり、第１の絶縁性フィルム１１０および第２の絶縁性フィルム１２０のブリードアウトを制御することができる。この結果、密着性の低い領域が発生することを抑制でき、膨れや剥がれ等が生じる虞を低減できる。
【００３６】
なお、上記実施形態では、第１の絶縁性フィルム１１０の無機フィラーの含有率を第２の絶縁性フィルム１２０の無機フィラーの含有率よりも少なくしているが、第１の絶縁性フィルム１１０の無機フィラーの含有率を第２の絶縁性フィルム１２０の無機フィラーの含有率よりも多くしてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
本発明に係る配線基板の製造方法及び樹脂フィルムは、第１，第２の絶縁性フィルムがキャリアフィルム上に積層されている樹脂フィルムを用いて配線基板を製造する際に生じる不具合を抑制することができるため、ビルドアップ方式による配線基板の製造に好適である。
【符号の説明】
【００３８】
１００，１００Ａ  樹脂フィルム
１１０  第１の絶縁性フィルム
１２０  第２の絶縁性フィルム
１３０  キャリアフィルム
２００  基層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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