(57)【要約】【課題】搬送作業や搬送後の設置作業が容易な電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】電子部品検査装置１は、ＩＣデバイス等の電子部品が配置される電子部品配置部と、電子部品配置部の鉛直上方に配置され、電子部品配置部に冷媒を供給する冷却ユニット３００とを備えている。そして、冷却ユニット３００は、その重心がテスター配置空間Ａ６を平面視した領域以外の領域に位置するように配置されるのが好ましい。【選択図】図２
2016023938.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が配置される電子部品配置部と、
前記電子部品配置部の鉛直上方に配置され、前記電子部品配置部に冷媒を供給する冷媒供給装置と、を備えたことを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項２】
前記電子部品を検査する検査部が配置可能な検査部配置部と、
前記検査部に接続されるテスターが配置されるテスター配置空間と、を備え、
前記鉛直上方から平面視した前記冷媒供給装置の重心の位置は、前記テスター配置空間を前記鉛直上方から平面視した領域以外の領域にある請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項３】
前記冷媒供給装置は、前記電子部品が搬送される経路の鉛直上方に配置される請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項４】
前記冷媒供給装置と前記電子部品配置部とは、前記冷媒が流通する第１配管で接続され、前記第１配管は、第２配管で覆われ、前記第１配管と前記第２配管との間の少なくとも一部は、予め定められた湿度の気体が満たされている請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項５】
前記冷媒供給装置の鉛直下方には、前記冷媒供給装置からの冷媒の漏液を受ける漏液受け部と、前記漏液受け部から鉛直下方に前記漏液を流す配管とが設けられている請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項６】
前記電子部品配置部よりも鉛直下方には、キャスターが設けられている請求項１ないし５のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項７】
電子部品が配置される電子部品配置部と、
前記電子部品配置部の鉛直上方に配置され、前記電子部品配置部に冷媒を供給する冷媒供給装置と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備えたことを特徴とする電子部品検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えばＩＣデバイス等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置には、検査部の保持部までＩＣデバイスを搬送するための電子部品搬送装置が組み込まれている。ＩＣデバイスの検査の際は、ＩＣデバイスが保持部に配置され、保持部に設けられた複数のプローブピンとＩＣデバイスの各端子とを接触させる。
【０００３】
このようなＩＣデバイスの検査は、ＩＣデバイスを所定温度に冷却して行う場合がある。特許文献１には、内部が所定の温度に設定されるソークチャンバーおよびテストチャンバーを有し、ＩＣチップがテストチャンバーで検査を行なうよう構成されたＩＣハンドラーが記載されている。そして、ＩＣデバイスの冷却には、ソークチャンバーおよびテストチャンバーに冷風を供給する冷凍装置を用いる。冷凍装置は、ＩＣハンドラーと別に、当該ＩＣハンドラーに隣り合うように床面に設置される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−４６９０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１では、例えばＩＣハンドラーを移動搬送させる場合には、冷凍装置も一緒に搬送しなければならず、搬送作業が煩雑となる。また、搬送作業は、事前にＩＣハンドラーと冷凍装置とを接続する配管を一旦解除してから行なわれる。そして、搬送先では、ＩＣハンドラーと冷凍装置とを再度配管を用いて接続し直さなければならず、設置作業が煩雑となる。
【０００６】
本発明の目的は、搬送作業や搬送後の設置作業が容易な電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００８】
［適用例１］
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品が配置される電子部品配置部と、
前記電子部品配置部の鉛直上方に配置され、前記電子部品配置部に冷媒を供給する冷媒供給装置と、を備えたことを特徴とする。
【０００９】
これにより、冷媒供給装置を上方に予め搭載した構成となり、よって、冷媒供給装置ごと搬送することができ、搬送作業が容易となる。また、冷媒供給装置と電子部品配置部との間の配管を解除せずとも搬送することができ、よって、搬送後の設置作業が容易となる。
【００１０】
［適用例２］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品を検査する検査部が配置可能な検査部配置部と、
前記検査部に接続されるテスターが配置されるテスター配置空間と、を備え、
前記鉛直上方から平面視した前記冷媒供給装置の重心の位置は、前記テスター配置空間を前記鉛直上方から平面視した領域以外の領域にあるのが好ましい。
【００１１】
これにより、電子部品搬送装置は、冷媒供給装置が搭載される前の重心が冷媒供給装置の重心側に移動して、当該重心と同様に、テスター配置空間を平面視した領域以外の領域に配置される。このような配置により、検査装置は、安定して設置される。
【００１２】
［適用例３］
本発明の電子部品搬送装置では、前記冷媒供給装置は、前記電子部品が搬送される経路の鉛直上方に配置されるのが好ましい。
【００１３】
これにより、冷媒供給装置の直下の空気は、冷やされ下方に溜まる傾向にある。この空気によっても、電子部品が載置される周囲も冷え、冷却効率が向上する。
【００１４】
［適用例４］
本発明の電子部品搬送装置では、前記冷媒供給装置と前記電子部品配置部とは、前記冷媒が流通する第１配管で接続され、前記第１配管は、第２配管で覆われ、前記第１配管と前記第２配管との間の少なくとも一部は、予め定められた湿度の気体が満たされているのが好ましい。
これにより、第２配管の内側や外側に結露が生じるのを防止することができる。
【００１５】
［適用例５］
本発明の電子部品搬送装置では、前記冷媒供給装置の鉛直下方には、前記冷媒供給装置からの冷媒の漏液を受ける漏液受け部と、前記漏液受け部から鉛直下方に前記漏液を流す配管とが設けられているのが好ましい。
【００１６】
これにより、電子部品配置部が配される領域に液体が飛散するのを防止することができる。
【００１７】
［適用例６］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品配置部よりも鉛直下方には、キャスターが設けられているのが好ましい。
これにより、搬送作業が容易となる。
【００１８】
［適用例７］
本発明の電子部品検査装置は、電子部品が配置される電子部品配置部と、
前記電子部品配置部の鉛直上方に配置され、前記電子部品配置部に冷媒を供給する冷媒供給装置と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備えたことを特徴とする。
【００１９】
これにより、冷媒供給装置を上方に予め搭載した構成となり、よって、冷媒供給装置ごと搬送することができ、搬送作業が容易となる。また、冷媒供給装置と電子部品配置部との間の配管を解除せずとも搬送することができ、よって、搬送後の設置作業が容易となる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】図１は、本発明の電子部品搬送装置（第１実施形態）を正面側から見た概略斜視図である。
【図２】図２は、本発明の電子部品搬送装置（第１実施形態）を背面側から見た概略斜視図である。
【図３】図３は、本発明の電子部品検査装置（第１実施形態）を示す概略平面図である。
【図４】図４は、本発明の電子部品検査装置（第１実施形態）を示す概略平面図である。
【図５】図５は、本発明の電子部品検査装置（第１実施形態）を示す概略平面図である。
【図６】図６は、本発明の電子部品検査装置（第１実施形態）を示す概略正面図である。
【図７】図７は、本発明の電子部品搬送装置が備える冷媒供給装置の内部構造を模式的に示した概略構成図である。
【図８】図８は、本発明の電子部品検査装置（第１実施形態）における冷媒供給装置と冷却対象との間の配管状態を示す図である。
【図９】図９は、図８中のＡ−Ａ線断面図である。
【図１０】図１０は、図８中のＢ−Ｂ線断面図である。
【図１１】図１１は、本発明の電子部品検査装置（第２実施形態）を示す概略平面図である。
【図１２】図１２は、本発明の電子部品検査装置（第３実施形態）における冷媒供給装置と冷却対象との間の配管状態を示す横断面図である。
【図１３】図１３は、本発明の電子部品検査装置（第４実施形態）における冷媒供給装置と冷却対象との間の配管状態を示す図である。
【図１４】図１４は、本発明の電子部品検査装置（第５実施形態）における冷媒供給装置と冷却対象との間の配管状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００２２】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の電子部品搬送装置（第１実施形態）を正面側から見た概略斜視図である。図２は、本発明の電子部品搬送装置（第１実施形態）を背面側から見た概略斜視図である。図３〜図５は、それぞれ、本発明の電子部品検査装置（第１実施形態）を示す概略平面図である。図６は、本発明の電子部品検査装置（第１実施形態）を示す概略正面図である。図７は、本発明の電子部品搬送装置が備える冷媒供給装置の内部構造を模式的に示した概略構成図である。図８は、本発明の電子部品検査装置（第１実施形態）における冷媒供給装置と冷却対象との間の配管状態を示す図である。図９は、図８中のＡ−Ａ線断面図である。図１０は、図８中のＢ−Ｂ線断面図である。なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直（重力方向）となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、電子部品の搬送方向の上流側を単に「上流側」とも言い、下流側を単に「下流側」とも言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いていた状態も含む。
【００２３】
図１、図２に示す検査装置（電子部品検査装置）１は、例えば、ＢＧＡ（Ball grid array）パッケージやＬＧＡ（Land grid array）パッケージ等のＩＣデバイス、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＣＩＳ（CMOS Image Sensor）等の電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査を行う前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。
【００２４】
また、検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー７０、サイドカバー７１および７２、リアカバー７３、トップカバー７４がある。
【００２５】
図３、図４に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域（以下単に「供給領域」と言う）Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域（以下単に「回収領域」と言う）Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とに分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように検査装置１は、各領域でＩＣデバイス９０を搬送する電子部品搬送装置と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、制御部８０とを備えたものとなっている。
【００２６】
なお、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方が正面側（図１参照）となり、その反対側、すなわち、検査領域Ａ３が配された方が背面側（図２参照）として使用される。
【００２７】
トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が供給される領域である。トレイ供給領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００２８】
供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１からのトレイ２００上に配置された複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂが設けられている。
【００２９】
供給領域Ａ２には、温度調整部（ソークプレート）１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、トレイ搬送機構（第１搬送装置）１５とが設けられている。
【００３０】
温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整する装置である。図３、図４に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入された（搬送されてきた）トレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２に搬送され、載置される。
【００３１】
デバイス搬送ヘッド１３は、供給領域Ａ２内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。
【００３２】
トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００をＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによって供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。
【００３３】
検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、デバイス供給部（供給シャトル）１４と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部（回収シャトル）１８とが設けられている。
【００３４】
デバイス供給部１４は、温度調整されたＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送する装置である。このデバイス供給部１４は、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、図３、図４に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されおり、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス供給部１４に搬送され、載置される。
【００３５】
検査部１６は、ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査・試験するユニットである。なお、検査部１６は、検査部配置部２９に配置されるソケットであり、当該検査部配置部２９に対して着脱自在である（図４参照）。これにより、検査部１６をＩＣデバイス９０の種類等に応じて交換することができる。この検査部１６には、ＩＣデバイス９０を保持した状態で当該ＩＣデバイス９０の端子と電気的に接続される複数のプローブピンが設けられている。各プローブピンは、検査部１６に接続されるテスター６００が備える検査制御部に電気的に接続されている。そして、ＩＣデバイス９０の端子とプローブピンとが電気的に接続され（接触し）、プローブピンを介してＩＣデバイス９０の検査が行われる。ＩＣデバイス９０の検査は、前記検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、検査部１６では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。
【００３６】
デバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができる。
【００３７】
デバイス回収部１８は、検査部１６での検査が終了したＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４まで搬送する装置である。このデバイス回収部１８は、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、図３、図４に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されおり、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス回収部１８に搬送され、載置される。この搬送は、デバイス搬送ヘッド１７によって行なわれる。
【００３８】
回収領域Ａ４は、検査が終了したＩＣデバイス９０が回収される領域である。この回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１とが設けられている。また、回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。
【００３９】
回収用トレイ１９は、回収領域Ａ４内に固定され、図３、図４に示す構成では、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。そして、回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、これらの回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに回収されて、分類されることとなる。
【００４０】
デバイス搬送ヘッド２０は、回収領域Ａ４内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。
【００４１】
トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００をＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。
【００４２】
トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される領域である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００４３】
また、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、検査済みのＩＣデバイス９０が載置されたトレイ２００を回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送する機構である。トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５から回収領域Ａ４に搬送する機構である。
【００４４】
制御部８０は、例えば、駆動制御部を有している。駆動制御部は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂの各部の駆動を制御する。
【００４５】
なお、前記テスター６００の検査制御部は、例えば、図示しないメモリー内に記憶されたプログラムに基づいて、検査部１６に配置されたＩＣデバイス９０の電気的特性の検査等を行なう。
【００４６】
以上のような検査装置１では、温度調整部１２や検査部１６以外にも、デバイス搬送ヘッド１３、デバイス供給部１４、デバイス搬送ヘッド１７もＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、ＩＣデバイス９０は、搬送されている間、温度が一定に維持される。そして、以下では、ＩＣデバイス９０に対して冷却を行ない、例えば−６０℃〜−４０℃の範囲内の低温環境下で検査を行なう場合について説明する。また、温度調整部１２や検査部１６等の温度調整可能な部分は、ＩＣデバイス９０が配置される部分であり、これらを総称して「電子部品配置部３０」と言うことがある。
【００４７】
図２、図４、図５に示すように、検査装置１の背面側には、テスター６００が挿入され、配置されるテスター配置空間Ａ６が形成されている。このテスター配置空間Ａ６は、供給領域Ａ２および検査領域Ａ３の下側に位置している。また、テスター６００は、テスター配置空間Ａ６内に配置された状態で、検査領域Ａ３の検査部１６に接続されるテストヘッド（図示せず）を有している。そして、この接続状態で、検査部１６上のＩＣデバイス９０に対する検査を行なうことができる。なお、図２、図５に示すように、テスター配置空間Ａ６の下方には、梁３１が突出している。
【００４８】
前述したように、検査装置１では、ＩＣデバイス９０に対して冷却を行なって、低温環境下で検査が行われる。この冷却には、冷却ユニット３００が用いられる。冷却ユニット３００は、冷却対象である電子部品配置部３０に冷媒Ｃを供給して、当該電子部品配置部３０上のＩＣデバイス９０を冷却する冷媒供給装置（冷却装置）である。冷媒Ｃとしては、例えば、液体の窒素を気化させたものが使用される。
【００４９】
なお、供給領域Ａ２や検査領域Ａ３等には、ドライエア（乾燥空気）ＤＡが供給されている。これにより、冷却時の結露を防止することができる程度に湿度調整が行なわれる。
【００５０】
図７に示すように、冷却ユニット３００において、液体窒素が貯蔵された供給部としての貯蔵タンク３０１には、流路３０２を介して供給路３０３が接続されている。この供給路３０３は、略等しい流路断面積が連続する管であって、電子部品配置部３０に接続されている。供給路３０３には、バルブ３０４が配設されており、このバルブ３０４は、供給路３０３を開閉して気化室３０５に対する液体窒素の供給量を制御する。
【００５１】
これら供給路３０３には、熱交換器３０７が配設されている。熱交換器３０７は、いわゆるプレート式熱交換器であって、バルブ３０４の下流側に配設されているとともに断熱材３０８によって覆われている。熱交換器３０７には、該熱交換器３０７における流れが並行流となるように供給路３０３が接続されており、気化室３０５に供給路３０３が接続されている。気化室３０５は、供給路３０３の流路断面積よりも大きな流路断面積に形成されているため、供給路３０３よりも大きな流路内面積及び容積を有している。気化室３０５に流入した液体窒素は、液体窒素の沸点よりも温度が高い熱交換器３０７の内部に曝されることによって目標温度よりも低い温度の窒素ガスとなって熱交換器３０７から流出する。すなわち、熱交換器３０７は、冷媒Ｃを膨張させて該冷媒Ｃの温度を低下させるものでもなく、また熱交換器３０７の周囲の熱を積極的に冷媒Ｃに吸収させるものでもなく、液体窒素を気化させる気化容器として機能する。そして、熱交換器３０７内で気化された低温の窒素ガスは、電子部品配置部３０に送り込まれる。
【００５２】
また、電子部品配置部３０の排出口には、排出路３０９が接続されている。排出路３０９は、電子部品配置部３０から排出された窒素ガスを収容ボックス（図示せず）に導入する。
【００５３】
排出路３０９には、電子部品配置部３０への気体の流入を規制する逆止弁３１０が配設されている。
【００５４】
また、排出路３０９には、該排出路３０９を流通する窒素ガスを常温程度まで昇温させる昇温部としての熱交換器３１１が配設されている。熱交換器３１１は、いわゆるプレート式熱交換器であって、排出路３０９を流通する窒素ガスが低温流体室３１２に流入し、ドライエア供給源３１３の生成するドライエアＤＡが高温流体室３１４に流入する。これら窒素ガス及びドライエアＤＡは、熱交換器３１１内において並行流となるように流通している。ドライエア供給源３１３は、コンプレッサーや乾燥機で構成されており、該ドライエア供給源３１３からのドライエアＤＡは、エアヒーター３１５によって常温より高い温度まで昇温させられる。そして、ドライエアＤＡは、熱交換器３１１における排出路３０９の窒素ガスとの熱交換によって常温程度まで温度が低下させられたのち、前記収容ボックスに導入される。また、排出路３０９には、熱交換器３１１よりも下流側に低温流体室３１２への気体の流入を規制する逆止弁３１６が配設されている。
【００５５】
以上のような内部構造を有する冷却ユニット３００は、図１、図２、図４に示すように、全体としての外形形状がＸ方向に沿った長尺な直方体状をなすものである。そして、この冷却ユニット３００は、電子部品配置部３０が設けられている領域（供給領域Ａ２、検査領域Ａ３）の鉛直上方（Ｚ軸正側）、すなわち、ＩＣデバイス９０が搬送される経路の鉛直上方に配置、固定されている。このように検査装置１は、上方に冷却ユニット３００が予め搭載されたものとなっている（以下この構成を「ユニット化」と言う）。ユニット化により、以下の効果を奏する。
【００５６】
（１）  前述したように、検査装置１は、テスター６００に接続して使用される。また、例えば工場やテストハウスは、ＩＣデバイス９０の検査ごとに異なる複数種のテスター６００が配置されている。そして、検査装置１が例えば「ロジック系のハンドラー」である場合、当該検査装置１をテスター６００の元に移動搬送させて、使用されるのが一般的である。一方、テスター６００は、検査装置１よりも搬送しづらく、また、できる限り搬送せずに固定したままの状態としておくのが好ましい。そこで、検査装置１は、ユニット化されたものとなっているため、冷却ユニット３００ごと搬送することができ、よって、搬送作業が容易となる。このユニット化は、冷却ユニット３００が検査装置１とは別置きとなっている場合（例えば特許文献１参照）に比べて、搬送上極めて有効な構成である。
【００５７】
（２）  また、ユニット化により、冷却ユニット３００と電子部品配置部３０との間の配管を解除せずとも搬送することができる。これにより、検査装置１をテスター６００の元に搬送した後、迅速に使用することができる、すなわち、設置作業が容易である。よって、ＩＣデバイス９０の検査コスト（テストコスト）の抑制を図ることができる。
【００５８】
（３）  ユニット化により、冷却ユニット３００と電子部品配置部３０との間の配管経路を、例えば冷却ユニット３００が検査装置１とは別置きとなっている場合に比べて、短くすることができる。これにより、配管経路を断熱するための範囲を抑制することができる。また、冷媒Ｃが冷却ユニット３００から電子部品配置部３０に到達するまでに加温されてしまうのを防止または抑制することができ、冷却精度が向上する。さらに、消費電力低減、すなわち、省エネルギーにも寄与する。
【００５９】
（４）  また、冷却ユニット３００が別置きとなっている場合、冷却ユニット３００分だけの設置スペースを床面上に確保する必要があるが、ユニット化より、省スペース化が図れる。
【００６０】
（５）  また、ユニット化により、冷却ユニット３００の直下に、冷却を要する電子部品配置部３０が設けられている領域が位置することとなる。これにより、当該領域内で
冷却ユニット３００の直下の空気は、下方に溜まる傾向にある。この空気によっても、電子部品配置部３０の周囲が冷却され、冷却効率が向上する。
【００６１】
前述したように、冷却ユニット３００は、電子部品配置部３０が設けられている領域の鉛直上方にあるが、その中でも特に、供給領域Ａ２と回収領域Ａ４とをまたぐ領域に配置されているのが好ましい（図４参照）。この領域は、検査装置１の平面視で、トレイ供給領域Ａ１およびトレイ除去領域Ａ５のいずれにも重ならない領域でもある。このように冷却ユニット３００が配置されていることにより、冷却ユニット３００の重心ＣＧ３００は、テスター配置空間Ａ６を平面視した領域以外の領域に配置されることとなる（図５参照）。
【００６２】
ところで、図５に示すように、冷却ユニット３００を搭載する前の検査装置１の重心ＣＧ１は、テスター配置空間Ａ６を平面視した領域内に配置される。この状態から冷却ユニット３００を搭載すると、重心ＣＧ３００の前記位置により、検査装置１の重心ＣＧ１は、重心ＣＧ３００側に移動して、当該重心ＣＧ３００と同様に、テスター配置空間Ａ６を平面視した領域以外の領域に配置される。これにより、検査装置１は、安定して設置される。
【００６３】
なお、冷却ユニット３００のＸ方向の全長は、検査装置１のＸ方向の全長の５０％以上、１００％以下であるのが好ましく、８０％以上、１００％以下であるのがより好ましい。冷却ユニット３００のＹ方向の奥行きは、検査装置１のＹ方向の奥行きの２０％以上、５０％以下であるのが好ましく、２０％以上、３０％以下であるのがより好ましい。冷却ユニット３００のＺ方向の高さは、検査装置１のＺ方向の高さの２０％以上、５０％以下であるのが好ましく、２０％以上、３０％以下であるのがより好ましい。
【００６４】
また、冷却ユニット３００の総重量は、検査装置１の総重量の１０％以上、３０％以下であるのが好ましく、２０％以上、３０％以下であるのがより好ましい。
【００６５】
図７に示すように、冷却ユニット３００には、流路３０２、供給路３０３、排出路３０９が設けられている。検査装置１では、例えばこれらの流路をチューブ４で構成することができる（図８参照）。
【００６６】
図８に示す構成では、冷媒Ｃを供給する冷却ユニット３００と、冷媒Ｃで冷却される冷却対象（電子部品配置部３０）とは、２本のチューブ４で接続されている。これら２本のチューブ４のうち、一方のチューブ４は、冷媒Ｃを冷却ユニット３００から冷却対象に供給する供給ラインとして機能し、他方のチューブ４は、冷却対象の冷却に使用された冷媒Ｃを回収する回収ラインとして機能する。
【００６７】
図９、図１０に示すように、チューブ４は、冷媒Ｃが流通する（満たされる）１本の第１配管４１と、第１配管４１を覆う、すなわち、第１配管４１が挿通した第２配管４２とを有する二重管構造をなすものである。
【００６８】
第１配管４１は、冷媒Ｃが流下し、満たされる管体である。この第１配管４１は、外径φｄ１‐１が例えば４ｍｍ以上、８ｍｍ以下であるのが好ましく、内径φｄ１‐２が２ｍｍ以上、６ｍｍ以下であるのが好ましい。また、第１配管４１の構成材料としては、特に限定されず、例えば、ポリテトラフルオロエチレン等を用いることができる。
【００６９】
また、第１配管４１の外周部には、断熱層４３が形成されている。これにより、第１配管４１を外部から断熱することができる。断熱層４３の厚さｔは、例えば、６ｍｍ以上、９ｍｍ以下であるのが好ましい。また、断熱層４３の構成材料としては、特に限定されず、例えば、発泡ゴムを用いることができる。
【００７０】
第２配管４２は、第１配管４１との間の部分が、予め定められた湿度の空気が流下し、満たされる管体である。この空気としては、ドライエアＤＡとすることができる。なお、第２配管４２は、外径φｄ２‐１が例えば３０ｍｍ以上、５０ｍｍ以下であるのが好ましく、内径φｄ２‐２が２０ｍｍ以上、４０ｍｍ以下であるのが好ましい。第２配管４２の構成材料としては、特に限定されず、例えば、ポリウレタン等を用いることができる。
【００７１】
このようにチューブ４は、最も内側が冷媒Ｃで満たされ、その外側を断熱層４３で覆い、さらに外側がドライエアＤＡで満たされるよう構成されている。これにより、断熱層４３が外気に触れるのを防止して、断熱層４３と第２配管４２との間で結露が生じるのを防止することができる。
【００７２】
また、第２配管４２には、多数の凹凸があるのが好ましい。すなわち、第２配管４２は、蛇腹状をなすのが好ましい。これにより、チューブ４が全体として湾曲し易くなり、よって、チューブ４の引き回し（配管）が容易となる。
【００７３】
図１０に示すように、チューブ４には、第１配管４１と第２配管４２とが同心的に配置されるように位置決めする位置決め部材４４が設けられている。位置決め部材４４は、チューブ４の長手方向に沿って間隔をおいて複数配置されている。これにより、第１配管４１と第２配管４２との位置決めが容易となる。
【００７４】
位置決め部材４４は、リング状をなし、第１配管４１と第２配管４２との間に嵌合している。また、位置決め部材４４には、ドライエアＤＡが通過する欠損部（貫通孔）４４１が少なくとも１つ形成されている。
【００７５】
図６に示すように、冷却ユニット３００の鉛直下方には、冷却ユニット３００からの冷媒Ｃの漏液を受ける第１漏液受け部５１と、第１漏液受け部５１から下方に漏液を流す配管５２と、配管５２からの漏液を受ける第２漏液受け部５３とが設けられている。
【００７６】
第１漏液受け部５１は、冷却ユニット３００の直下に配置され、当該冷却ユニット３００の底部全体を覆う皿状の部材である。これにより、供給領域Ａ２や回収領域Ａ４に液体が飛散するのを防止することができる。
【００７７】
配管５２は、第１漏液受け部５１内と連通する可撓管である。この配管５２は、供給領域Ａ２や回収領域Ａ４を迂回して、検査装置１の最下方まで延在している。第１漏液受け部５１に溜まった液体は、配管５２を流下することができる。
【００７８】
第２漏液受け部５３は、床面に載置された皿状の部材である。配管５２の口部５２１は、第２漏液受け部５３内に開口している。これにより、配管５２を流下した液体を第２漏液受け部５３で受けることができ、床面に液体が飛散するのを防止することができる。
なお、検査装置１では、第２漏液受け部５３を省略することができる。
【００７９】
図５、図６に示すように、電子部品配置部３０よりも鉛直下方、すなわち、検査装置１の最下方には、分散配置された複数（図５中では４つ）のキャスター６１と、分散配置された複数（図５中では７つ）のアジャスターフット６２とが設けられている。なお、アジャスターフット６２の少なくとも１つは、梁３１に配置されているのが好ましい。
【００８０】
キャスター６１により、検査装置１の搬送が容易となる。また、アジャスターフット６２により、搬送後の検査装置１を床面に固定することができ、よって、安定して検査を行なうことができる。
【００８１】
＜第２実施形態＞
図１１は、本発明の電子部品検査装置（第２実施形態）を示す概略平面図である。
【００８２】
以下、この図を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【００８３】
本実施形態は、冷媒供給装置の配置箇所が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【００８４】
図１１に示すように、本実施形態では、冷却ユニット３００は、検査装置１の平面視で、回収領域Ａ４のＹ方向のほぼ全体にわたって重なって配置されている。このような配置によっても、冷却ユニット３００を搭載した後の検査装置１の重心ＣＧ１は、テスター配置空間Ａ６を平面視した領域以外の領域に配置される。これにより、検査装置１は、安定して設置される。
【００８５】
＜第３実施形態＞
図１２は、本発明の電子部品検査装置（第３実施形態）における冷媒供給装置と冷却対象との間の配管状態を示す横断面図である。
【００８６】
以下、この図を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、チューブの構成が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【００８７】
図１２に示すように、本実施形態では、チューブ４は、２本の第１配管４１が第２配管４２で一括して覆われている。これにより、２本の第１配管４１のうちの一方の第１配管４１を冷却対象に冷媒Ｃを供給する供給用とし、もう一方の第１配管４１を冷却対象からの冷媒Ｃを回収する回収用とすることができる。
【００８８】
なお、第１配管４１の設置数は、本実施形態では２本であったが、これに限定されず、３本以上であってもよい。
【００８９】
＜第４実施形態＞
図１３は、本発明の電子部品検査装置（第４実施形態）における冷媒供給装置と冷却対象との間の配管状態を示す図である。
【００９０】
以下、この図を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第４実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【００９１】
本実施形態は、チューブの配置態様が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【００９２】
図１３に示すように、本実施形態では、チューブ４は、長手方向の一部が箱体４００に囲まれている、すなわち、収納されている。この箱体４００は、ドライエアＤＡが一旦充填されるものであり、これにより、例えば、ドライエアＤＡが使用される部分（例えばチューブ４でも可）に当該ドライエアＤＡを分配することができる。
【００９３】
＜第５実施形態＞
図１４は、本発明の電子部品検査装置（第５実施形態）における冷媒供給装置と冷却対象との間の配管状態を示す図である。
【００９４】
以下、この図を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第５実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【００９５】
本実施形態は、チューブの配置態様が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【００９６】
図１４に示すように、本実施形態では、チューブ４の両端部がそれぞれ箱状の接続部５００に接続されている。接続部５００同士は、チューブ４の第２配管４２を介して互いに連通している。これにより、例えば図１４中の左側の接続部５００にドライエアＤＡが送り込まれた場合、当該ドライエアＤＡは、第２配管４２内を流下し、図１４中の右側の接続部５００に至る。
【００９７】
以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
【００９８】
また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
【符号の説明】
【００９９】
１……検査装置（電子部品検査装置）
１１Ａ、１１Ｂ……トレイ搬送機構
１２……温度調整部（ソークプレート）
１３……デバイス搬送ヘッド
１４……デバイス供給部（供給シャトル）
１５……トレイ搬送機構
１６……検査部
１７……デバイス搬送ヘッド
１８……デバイス回収部（回収シャトル）
１９……回収用トレイ
２０……デバイス搬送ヘッド
２１……トレイ搬送機構
２２Ａ、２２Ｂ……トレイ搬送機構
２９……検査部配置部
３０……電子部品配置部
３１……梁
４……チューブ
４１……第１配管
４２……第２配管
４３……断熱層
４４……位置決め部材
４４１……欠損部（貫通孔）
５１……第１漏液受け部
５２……配管
５２１……口部
５３……第２漏液受け部
６１……キャスター
６２……アジャスタフット
７０……フロントカバー
７１……サイドカバー
７２……サイドカバー
７３……リアカバー
７４……トップカバー
８０……制御部
９０……ＩＣデバイス
２００……トレイ
３００……冷却ユニット
３０１……貯蔵タンク
３０２……流路
３０３……供給路
３０４……バルブ
３０５……気化室
３０７……熱交換器
３０８……断熱材
３０９……排出路
３１０……逆止弁
３１１……熱交換器
３１２……低温流体室
３１３……ドライエア供給源
３１４……高温流体室
３１５……エアヒーター
３１６……逆止弁
４００……箱体
５００……接続部
６００……テスター
Ａ１……トレイ供給領域
Ａ２……デバイス供給領域（供給領域）
Ａ３……検査領域
Ａ４……デバイス回収領域（回収領域）
Ａ５……トレイ除去領域
Ａ６……テスター配置空間
Ｃ……冷媒
ＣＧ１、ＣＧ３００……重心
ＤＡ……ドライエア（乾燥空気）
ｔ……厚さ
φｄ１‐１、φｄ２‐１……外径
φｄ１‐２、φｄ２‐２……内径
【図１】
2016023938.tif 000003
【図２】
2016023938.tif 000004
【図３】
2016023938.tif 000005
【図４】
2016023938.tif 000006
【図５】
2016023938.tif 000007
【図６】
2016023938.tif 000008
【図７】
2016023938.tif 000009
【図８】
2016023938.tif 000010
【図９】
2016023938.tif 000011
【図１０】
2016023938.tif 000012
【図１１】
2016023938.tif 000013
【図１２】
2016023938.tif 000014
【図１３】
2016023938.tif 000015
【図１４】
2016023938.tif 000016