(57)【要約】      （修正有）【課題】蓋体が基板に対して位置ずれしたり、蓋体が基板から分離したりするおそれを低減させる電子部品用容器、電子部品モジュール及び圧電発振器を提供する。【解決手段】圧電発振器１００は、基板１６０と蓋体１１０とを含む。基板１６０は、第１主面１７０と、第２主面１７２と、第１主面１７０に接続して第２主面１７２の方向に伸びる面である掛止面とを含む。蓋体１１０は、第１主面１７０の少なくとも一部を覆う蓋体主部１２０と、蓋体主部１２０の基板１６０側の端部から基板１６０方向に突出する第１突出部１３０と、を含み、基板１６０に接合する。第１突出部１３０は、掛止面の側に伸びて掛止面に引っ掛かる爪部を有する。爪部の蓋体主部側の面と、掛止面における爪部が引っ掛かる領域の第１主面側の領域の掛止部上面との角度が直角又は鋭角である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１主面、前記第１主面の反対面の第２主面、及び、前記第１主面に接続して前記第２主面の方向に伸びる面である掛止面を有する基板と、
前記第１主面の少なくとも一部を覆う蓋体主部、及び、前記蓋体主部の前記基板側の端部から前記基板方向に突出する第１突出部を有し、前記基板に接合する蓋体と、を備え、
前記第１突出部は、前記掛止面の方向に伸びて前記掛止面に引っ掛かる爪部を有し、
前記爪部の前記蓋体主部側の面と、前記掛止面における前記爪部が引っ掛かる領域の前記第１主面側の領域の面との角度が直角又は鋭角であることを特徴とする電子部品用容器。
【請求項２】
前記蓋体はハンダで前記基板に接合する請求項１に記載の電子部品用容器。
【請求項３】
前記掛止面には段部が設けられ、前記爪部は前記段部に引っ掛かる請求項１又は２に記載の電子部品用容器。
【請求項４】
前記第１突出部は少なくとも２つあり、２つの前記第１突出部のうちの一方の前記第１突出部の爪部と他方の前記第１突出部の爪部とは互いに反対方向に伸びる請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子部品用容器。
【請求項５】
前記爪部における前記第１突出部の先端側は斜面である請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電子部品用容器。
【請求項６】
前記基板は孔を有し、前記孔の側面が前記掛止面である請求項１ないし５のいずれか１項に記載の電子部品用容器。
【請求項７】
前記蓋体は、前記第１突出部に隣接し、前記蓋体主部の前記基板側の端部から前記基板方向に突出する第２突出部をさらに有し、
前記第１突出部及び前記第２突出部のペアが前記孔に挿入され、
前記第１突出部及び第２突出部は、互いに反対方向の弾性力で前記孔の側面を押圧する請求項６に記載の電子部品用容器。
【請求項８】
前記第２突出部は、前記孔の側面である前記掛止面の方向に伸びて前記掛止面に引っ掛かる爪部を有する請求項７に記載の電子部品用容器。
【請求項９】
請求項１ないし８のいずれか１項に記載の電子部品用容器と、
前記電子部品用容器の前記基板及び前記蓋体で囲まれる空間に収容された電子部品と、を備える電子部品モジュール。
【請求項１０】
請求項１ないし８のいずれか１項に記載の電子部品用容器と、
前記電子部品用容器の前記基板及び前記蓋体で囲まれる空間に収容された圧電振動子と、
前記電子部品用容器の前記基板及び前記蓋体で囲まれる空間に収容されて、前記圧電振動子に導通して発振回路を構成する電子部品と、を備える圧電発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品用容器、電子部品モジュール及び圧電発振器に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話やパーソナルコンピュータなどの様々な電子機器には、主に周波数の選択や制御のために圧電発振器が広く使われている。そして、圧電発振器に用いられる圧電振動子に水晶が使われた水晶発振器が広く知られており、一般的に使われている。
【０００３】
ここで水晶発振器の例として特許文献１に記載のものを説明する。特許文献１に記載の水晶発振器は、水晶振動子を含む回路素子と、基板と、金属の蓋体とを備える。回路素子は基板に配設される。基板は、外部端子を備え、長さ方向の両側面に溝が設けられる。この溝には金属膜が設けられる。蓋体は凹状であり、蓋体の開口端面は基板の表面に当接する。また、蓋体は２つの突出部を有する。２つの突出部は、蓋体の長さ方向の両端側に設けられ、蓋体の開口端面から延出し、前述した基板の溝に弾性的に嵌入して、ハンダによって基板に接合される。２つの突出部は、互いに対向する面に突起を有する。この突起の先端側が、溝に設けられた金属膜内に突き立てられて食い込む。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１８２６７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ここで、特許文献１に記載の水晶発振器を実装基板に実装する場合を考える。実装基板の上側となる一方の主面に、特許文献１に記載の水晶発振器をリフローで実装した後に、実装基板を反転させて、実装基板の他方の主面に電子部品などをリフローで実装する工程が行われることがある。この実装基板の反転後のリフローによる加熱で、蓋体の突出部と基板とを接合するハンダが溶融することがある。このハンダの溶融のときに、基板に対して下側になる蓋体の重さによって蓋体の突出部が溝を滑り、蓋体が位置ずれしたり、蓋体が基板から落下したりするおそれがある。特許文献１に記載の水晶発振器は、突起の先端側が基板の溝に設けられた金属膜内に突き立てられて食い込むため、この問題は改善されるものの、歩留まりの向上などのために、さらなる改善が求められる。
【０００６】
このような事情に鑑みて、本発明は、蓋体が基板に対して位置ずれしたり、蓋体が基板から分離したりするおそれを低減させる電子部品用容器、電子部品モジュール及び圧電発振器の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の電子部品用容器は、基板と蓋体とを含んで構成される。基板は、第１主面と、第１主面の反対面の第２主面と、第１主面に接続して第２主面の方向に伸びる面である掛止面とを含んで構成される。蓋体は、第１主面の少なくとも一部を覆う蓋体主部と、蓋体主部の基板側の端部から基板方向に突出する第１突出部と、を含んで構成されて、基板に接合する。第１突出部は、掛止面の方向に伸びて掛止面に引っ掛かる爪部を有する。爪部の蓋体主部側の面と、掛止面における爪部が引っ掛かる領域の第１主面側の領域の面との角度が直角又は鋭角である。
【０００８】
また、本発明の電子部品モジュールは、本発明の電子部品用容器と、電子部品用容器の基板と蓋体とで囲まれる空間に収容された電子部品と、を含んで構成される。
【０００９】
また、本発明の圧電発振器は、本発明の電子部品用容器と、前記電子部品用容器の前記基板と前記蓋体とで囲まれる空間に収容された圧電振動子及び電子部品と、を含んで構成される。電子部品は圧電振動子に導通して発振回路を構成する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の電子部品用容器、電子部品モジュール及び圧電発振器によれば、本発明の電子部品用容器、電子部品モジュール及び圧電発振器が搭載された実装基板のリフローなどの工程で、蓋体が基板に対して位置ずれしたり、蓋体が基板から分離したりするおそれが低減し、歩留まりが向上する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】（ａ）は、図２の矢印の方向から見たときの、蓋体１１０の側面図である。（ｂ）は、図２の矢印の方向から見たときの、圧電発振器１００の側面図である。（ｃ）は、（ｂ）の一点鎖線部を拡大した図である。
【図２】圧電発振器１００の斜視図である。
【図３】圧電発振器１００の分解斜視図である。
【図４】（ａ）は基板２６０の側面図である。（ｂ）は圧電発振器２００の側面図である。（ｃ）は、（ｂ）の一点鎖線部を拡大した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
＜第１の実施の形態＞
（圧電発振器１００の構成）
本発明の第１の実施の形態に係る圧電発振器１００について、はじめに図２及び図３を参照して説明する。圧電発振器１００は、図２及び図３に示される電子部品用容器１９０と、図３に示される電子部品１８０及び圧電振動子１８１とを含んで構成される。
【００１３】
電子部品用容器１９０は、基板１６０と蓋体１１０とを含んで構成され、基板１６０と蓋体１１０とで囲まれる空間には電子部品１８０及び圧電振動子１８１等が収容可能である。
【００１４】
基板１６０は、平板状であり、平面視でほぼ矩形状である。基板１６０には、例えばガラスエポキシ基板が使われるが、アルミナ基板など他の基板を用いてもよい。基板１６０の一方の主面である第１主面１７０には、例えば第１主面１７０の短辺の中央部分に接する領域に金属膜１６４が設けられる。金属膜１６４には、後述するとおり、基板１６０と蓋体１１０と接合するハンダ１８２が配置される。
【００１５】
基板１６０における第１主面１７０の反対面である第２主面１７２には、不図示の実装端子が例えば６つ形成される。また、基板１６０の側面には、第１主面１７０から第２主面１７２まで伸びる切欠き１６２が例えば６つ形成される。６つの実装端子のそれぞれは、切欠き１６２に設けられた電極を経由して、基板１６０の第１主面１７０に設けられた不図示の導電路に導通する。なお、導電路は基板１６０の内部に設けられてもよい。基板１６０には、図３に示されるとおり、例えば３箇所に孔１６６が設けられる。孔１６６は、図１（ａ）に示されるように基板１６０を貫通する。
【００１６】
蓋体１１０は、基板１６０の第１主面１７０側に配置されて基板１６０と接合し、蓋体１１０と基板１６０とに囲まれる空間を形成する。この空間には電子部品１８０などが収容可能である。蓋体１１０は、蓋体主部１２０と、第１突出部１３０と、第２突出部１４０とを含んで構成される。そして、蓋体１１０は、例えば金属で一体的に形成される。なお、図１（ａ）は、蓋体１１０が基板１６０に接合される前の状態を表す。
【００１７】
蓋体主部１２０は、図１（ａ）に示されるとおり、凹部１２２を有する。凹部１２２が第１主面１７０と対面するように、蓋体主部１２０が基板１６０に配置されることで、凹部１２２が、蓋体１１０と基板１６０とに囲まれる空間となる。蓋体主部１２０は、基板１６０に対向する天井部と、この天井部の外周から基板１６０の方向に伸びる壁部と、を備える。天井部と壁部とで囲まれた領域が凹部１２２となる。
【００１８】
第１突出部１３０は、蓋体主部１２０の基板１６０側の端部から基板１６０方向に突出する。すなわち、第１突出部１３０は、蓋体主部１２０における凹部１２２の開口縁となる、蓋体主部１２０の壁部の端部から、基板１６０方向に突出する。第１突出部１３０は、孔１６６と同数、例えば３つ設けられる。
【００１９】
第１突出部１３０の詳細について図１（ａ）を参照して説明する。第１突出部１３０は爪部１３４を有する。爪部１３４は第１突出部１３０の側面から伸びるように形成される。爪部１３４は、図１（ａ）に示されるとおり、先端が尖っている。爪部１３４の蓋体主部１２０側の面である爪部上面１３５と、第１突出部１３０の側面であって爪部１３４の蓋体主部１２０の側に位置する面と、のなす角度は、直角又は鋭角となる。爪部１３４における第１突出部１３０の先端側、すなわち、爪部１３４における爪部上面１３５側とは反対側には斜面１３６が形成される。斜面１３６は、爪部１３４における蓋体主部１２０とは反対側から蓋体主部１２０の側に進むにつれて、爪部１３４の伸びる方向に傾斜する面となる。
【００２０】
なお、図２に示される２つの第１突出部１３０の一方の第１突出部１３０の爪部１３４と、他方の第１突出部１３０の爪部１３４とは、互いに反対方向に伸びる形状となる。
【００２１】
第２突出部１４０は、蓋体主部１２０の基板１６０側の端部から基板１６０方向に突出する。すなわち、第２突出部１４０は、蓋体主部１２０における凹部１２２の開口縁となる、蓋体主部１２０の壁部の端部から、基板１６０方向に突出する。第２突出部１４０は、図１（ａ）に示されるとおり、第１突出部１３０の爪部１３４が伸びる方向とは反対側に、第１突出部１３０と隣接し、第１突出部１３０から離間して設けられる。
【００２２】
圧電発振器１００の例では、第１突出部１３０及びこれに隣接する第２突出部１４０のペアが、３組ある。３組の第１突出部１３０及びこれに隣接する第２突出部１４０は３つの孔１６６にそれぞれ挿入される。なお、図１（ｂ）には、３組の第１突出部１３０及び第２突出部１４０のうちの２組が示される。
【００２３】
図１（ａ）及び（ｂ）に示されるとおり、第１突出部１３０及びこれに隣接する第２突出部１４０のペアが孔１６６に挿入される前は、爪部１３４の先端と、第２突出部１４０の第１突出部１３０とは反対側の側面との距離Ｌ１は、孔１６６の幅Ｌ２より長い。したがって、第１突出部１３０及び第２突出部１４０のペアが孔１６６に挿入されると、第１突出部１３０及び第２突出部１４０の先端が互いに近づくように、第１突出部１３０及び第２突出部１４０が変形する。そして、孔１６６に挿入される第１突出部１３０及び第２突出部１４０は、弾性力により孔１６６の側面１６７を押圧する。第１突出部１３０が接する側面１６７の領域と、第２突出部１４０が接する側面１６７の領域とは互いに対向する領域となるため、第１突出部１３０と第２突出部１４０とは互いに反対方向の弾性力で孔１６６の側面１６７を押圧する。
【００２４】
第１突出部１３０が側面１６７を押圧することで、図１（ｃ）に示されるとおり、第１突出部１３０の爪部１３４は側面１６７に食い込み、爪部１３４は側面１６７に引っ掛かる。ここで、側面１６７は、第１主面１７０に接続して第２主面１７２の方向に伸びる面であり、爪部１３４が引っ掛かる面である。このような面を掛止面と呼ぶ。すると爪部１３４は、第１突出部１３０に設けられる部分であり、掛止面となる側面１６７の方向に伸びる形状といえる。
【００２５】
掛止面となる側面１６７における、爪部１３４が引っ掛かる領域の第１主面１７０側の面を掛止部上面１６８というと、掛止部上面１６８と爪部上面１３５との角度が直角又は鋭角となる。こうして、蓋体１１０は、第１突出部１３０と第２突出部１４０とによる孔１６６の側面１６７への押圧、及び、爪部１３４の引っ掛かりにより、基板１６０に固定される。
【００２６】
また、蓋体１１０は、図２に示されるとおり、ハンダ１８２によっても、基板１６０に接合される。ハンダ１８２は、基板１６０に形成された金属膜１６４の表面に配置されて、蓋体主部１２０の壁部に接合する。
【００２７】
次に、電子部品用容器１９０に収容される圧電振動子１８１及び電子部品１８０について、図３を参照して説明する。圧電振動子１８１は、内部に圧電振動片を有する電子部品であり、発振回路などに用いられる。圧電振動片として、例えば矩形であるＡＴカットの水晶片が用いられる。ＢＴカット、ＳＣカット又はＺカットなど、ＡＴカット以外の水晶片でもよい。また、楕円形又は音叉形状など、矩形以外の形状であってもよい。また、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム又は圧電セラミックなど、水晶以外の圧電材料であってもよい。圧電振動子１８１は、ハンダで第１主面１７０に接合されることで基板１６０に搭載される。また、圧電振動子１８１は、基板１６０に形成された不図示の導電路に導通する。
【００２８】
電子部品１８０は、ＩＣチップなどの半導体装置、コンデンサ又はコイルなどである。電子部品１８０は、圧電振動子１８１と同様に、ハンダで第１主面１７０に接合されることで基板１６０に搭載される。そして、電子部品１８０は圧電振動子１８１に導通して発振回路を構成する。また、電子部品１８０の少なくとも一部は第２主面１７２に設けられた実装端子に導通する。
【００２９】
このような圧電発振器１００が実装基板に実装される場合を考える。圧電発振器１００が実装基板の一方の主面にリフローで実装された後、実装基板が反転されて、他の電子部品などが実装基板の他方の主面にリフローで実装されることがある。このように、圧電発振器１００などが実装基板に両面実装されるとき、実装基板の反転によって、蓋体１１０は基板１６０に対して下側になり、重力で基板１６０から落下する方向の力がかかる。そして、実装基板の反転後のリフローによる加熱で、蓋体１１０と基板１６０とを接合するハンダ１８２が溶融することがある。
【００３０】
しかし、図１（ｃ）に示されるとおり、爪部１３４は孔１６６の側面１６７に引っ掛かる。そして、爪部上面１３５と、掛止部上面１６８との角度が直角又は鋭角である。よって、蓋体１１０に重力で基板１６０から落下する方向の力がかかった場合でも、爪部１３４は、掛止面である孔１６６の側面１６７に対して滑りにくくなっており、爪部１３４の引っ掛かりが外れて蓋体１１０が基板１６０から落下したり位置ずれしたりする、というおそれが低減して歩留まりが向上する。
【００３１】
また、図１（ｂ）に示されるとおり、２つの第１突出部１３０のうちの一方の第１突出部１３０の爪部１３４と他方の第１突出部１３０の爪部１３４とは互いに反対方向に伸びる。よって、蓋体１１０に、例えばこの２つの第１突出部１３０が並ぶ方向に衝撃などが加わるときでも、一方の爪部１３４が強固に掛止面となる側面１６７に引っ掛かり、この一方の爪部１３４は掛止面に対してさらに滑りにくくなる。したがって、２つの爪部１３４が並ぶ方向に衝撃などが加わるときでも、蓋体１１０が基板１６０から落下したり位置ずれしたりするおそれが低減する。
【００３２】
また、蓋体１１０を基板１６０に載せるときに、第１突出部１３０が基板１６０の孔１６６に挿入される。このとき爪部１３４の斜面１３６が、孔１６６の側面１６７と第１主面１７０とで作られる角に接しながら、爪部１３４が孔１６６に挿入される。したがって、爪部１３４は、スムーズに掛止面となる側面１６７に押し込まれて、側面１６７に引っ掛かる。
【００３３】
また、爪部１３４は孔１６６の側面１６７に引っ掛かる。そして、第１突出部１３０の先端が孔１６６を通りぬけて第２主面１７２の側に出る、ということがない。したがって、圧電発振器１００を表面実装用として使うことができる。
【００３４】
（圧電発振器１００の製造方法）
次に圧電発振器１００の製造方法を説明する。はじめに蓋体１１０の製造方法を説明する。まず、金属の平板を用意する。この金属の平板に例えば打抜き加工をして、複数の平面状の金属部品を形成する。この金属部品は、中央部分と、中央部分を取り囲む外周部分と、外周部分の外側から外方に飛び出る突起部分と、を備える。突起部分は、図１（ａ）などに示される第１突出部１３０及び第２突出部１４０の形状である。
【００３５】
次に、この金属部品に例えばプレス加工をして、金属部品の外周部分を、金属部品の中央部分に対してほぼ垂直になるように折り曲げる。こうして、金属部品の中央部分が天井部であり、金属部品の外周部が壁部であり、金属部品の突起部が第１突出部１３０及び第２突出部１４０となる蓋体１１０が形成される。なお、蓋体１１０には、さらにメッキなどの加工を施してもよい。
【００３６】
また、金属膜１６４が形成されて圧電振動子１８１及び電子部品１８０が搭載された基板１６０を用意する。基板１６０には、ドリルなどで孔１６６が形成される。次に、金属膜１６４にハンダペーストが塗布される。
【００３７】
次に、蓋体１１０が基板１６０に載せられる。このとき、図３に矢印で示されるとおり、３組ある第１突出部１３０と第２突出部１４０のペアのそれぞれが、３つの孔１６６にそれぞれ挿入される。第１突出部１３０及び第２突出部１４０のペアが孔１６６に挿入されると、孔１６６の側面によって、一対の第１突出部１３０及び第２突出部１４０の先端が互いに近づくように、第１突出部１３０及び第２突出部１４０が変形する。そして、孔１６６に挿入される第１突出部１３０及び第２突出部１４０は、弾性力により孔１６６の側面１６７を押圧する。第１突出部１３０が側面１６７を押圧することで、図１（ｃ）に示されるとおり、第１突出部１３０の爪部１３４は側面１６７に食い込み、爪部１３４は側面１６７に引っ掛かる。
【００３８】
次に、金属膜１６４に塗布されたハンダペーストが加熱され、その後冷却される。これにより、図２に示されるとおり、ハンダ１８２で蓋体１１０及び基板１６０が接合される。圧電発振器１００は、例えば以上のように製造される。
【００３９】
＜第２の実施の形態＞
次に、本発明の第２の実施の形態に係る圧電発振器２００について図４を参照して説明する。なお、以下の説明では、圧電発振器１００と同じ部分に関しては圧電発振器１００と同じ符号を付してその説明を簡略化又は省略する。
【００４０】
圧電発振器２００は、電子部品用容器２９０と、電子部品１８０及び圧電振動子１８１とを含んで構成される。電子部品用容器２９０は、基板２６０と蓋体１１０とを含んで構成され、基板２６０と蓋体１１０とで囲まれる空間には電子部品１８０及び圧電振動子１８１等が収容可能である。ここで、圧電発振器２００は、圧電発振器１００と比べて基板２６０が異なるため、以下では基板２６０について詳しく説明する。
【００４１】
基板２６０に設けられる孔２６６は、図４（ａ）に示されるとおり、基板２６０を貫通する。孔２６６の幅は均一ではない。孔２６６の第１主面１７０側の幅は、孔２６６の第２主面１７２側の幅より小さい。したがって、孔２６６の側面２６７には、孔２６６の幅が変わるところに段部２６９が形成される。
【００４２】
圧電発振器２００の例では、第１突出部１３０及びこれに隣接する第２突出部１４０のペアが、３組ある。第１突出部１３０及びこれに隣接する第２突出部１４０のペアは３つの孔２６６にそれぞれ挿入される。なお、図４（ｂ）には、３組の第１突出部１３０及び第２突出部１４０のうちの２組が示される。そして、図４（ｃ）に示されるとおり、爪部１３４は、孔２６６の段部２６９に到達して、段部２６９に引っ掛かる。
【００４３】
ここで、側面２６７は、第１主面１７０に接続して第２主面１７２の方向に伸びる面であり、爪部１３４が引っ掛かる面であるため、掛止面と呼ぶ。また、掛止面となる側面２６７における、爪部１３４が引っ掛かる領域の第１主面１７０側の面を掛止部上面２６８というと、掛止部上面２６８と爪部上面１３５との角度が直角又は鋭角となる。
【００４４】
また、圧電発振器２００は、圧電発振器１００と同様に、孔２６６に挿入される第１突出部１３０及び第２突出部１４０は、弾性力により孔２６６の側面２６７を押圧する。第１突出部１３０が接する側面２６７の領域と、第２突出部１４０が接する側面２６７の領域とは互いに対向する領域となるため、第１突出部１３０と第２突出部１４０とは互いに反対方向の弾性力で孔２６６の側面２６７を押圧する。こうして、蓋体１１０は、第１突出部１３０と第２突出部１４０とによる孔２６６の側面２６７への押圧、及び、爪部１３４の引っ掛かりにより、基板２６０に固定される。なお、蓋体１１０と基板１６０との接合には、図２の圧電発振器１００と同様に、ハンダ１８２も使われる。
【００４５】
このような圧電発振器２００が実装基板に実装される場合を考える。圧電発振器２００及びその他の電子部品が実装基板に両面実装されるとき、圧電発振器２００が実装された実装基板の反転後のリフローで、蓋体１１０と基板２６０とを接合するハンダ１８２が溶融することがある。
【００４６】
しかし、図４（ｃ）に示されるとおり、爪部１３４は段部２６９に引っ掛かっている。さらに、爪部１３４の爪部上面１３５と、掛止部上面１６８との角度が直角又は鋭角である。よって、蓋体１１０に重力で基板１６０から落下する方向の力がかかった場合でも、爪部１３４は、掛止面である孔２６６の側面２６７に対して、圧電発振器１００と比べてさらに滑りにくくなっており、爪部１３４の引っ掛かりが外れて蓋体１１０が基板２６０から落下したり位置ずれしたりする、というおそれがさらに低減し、歩留まりが向上する。
【００４７】
また、爪部１３４には、斜面１３６がある。したがって、爪部１３４は、スムーズに掛止面となる側面２６７に押し込まれて、側面２６７の段部２６９に引っ掛かる。
【００４８】
次に圧電発振器２００の製造方法の製造方法を説明する。圧電発振器２００の製造方法で圧電発振器１００と異なるのは基板２６０に孔２６６を形成する方法のみである。孔２６６の形成には、例えば、径の異なる２つのドリルが使われる。径の小さいドリルで基板２６０の第１主面１７０の側から孔をあける。次に径の大きいドリルで第２主面１７２の側から孔をあける。こうして図４（ａ）に示される孔２６６が形成される。
【００４９】
＜その他の実施の形態＞
次にその他の実施の形態を説明する。なお、以下の説明では、図１などに示された圧電発振器１００の符号が使われるが、特別な記載がない限り、圧電発振器１００以外の各実施の形態にも適用できる。
【００５０】
上記の実施の形態では爪部１３４は第１突出部１３０に形成される。しかし、爪部１３４は第２突出部１４０に形成されてもよい。このとき、第２突出部１４０の爪部１３４は、第１突出部１３０の爪部１３４が伸びる方向とは反対方向に伸びる形状にする。第２突出部１４０の爪部１３４は、掛止面となる孔１６６の側面１６７に引っ掛かる。こうして、一つの孔１６６について、第１突出部１３０の爪部１３４及び第２突出部１４０の爪部１３４が引っ掛かるため、さらに爪部１３４が滑りにくくなり、爪部１３４の引っ掛かりが外れて蓋体１１０が基板１６０から落下したり位置ずれしたりする、というおそれ低減する。
【００５１】
また、上記の実施の形態では、第１突出部１３０及び第２突出部１４０は弾性力により孔１６６の側面１６７を押圧する。しかし、第１突出部１３０及び第２突出部１４０の少なくとも一方は孔１６６の側面１６７を押圧しなくてもよい。この場合であっても、爪部１３４は孔１６６の側面１６７に引っ掛かる。そして、爪部上面１３５と、掛止部上面１６８との角度が直角又は鋭角である。よって、蓋体１１０に重力で基板１６０から落下する方向の力がかかった場合でも、爪部１３４は、掛止面である孔１６６の側面１６７に対して滑りにくくなっており、爪部１３４の引っ掛かりが外れて蓋体１１０が基板１６０から落下したり位置ずれしたりする、というおそれが低減する。特に、図４（ｂ）及び（ｃ）に示される圧電発振器２００のように、爪部１３４が孔２６６の側面２６７の段部２６９に引っ掛かるときは、爪部１３４の滑りにくさは十分確保される。
【００５２】
また、上記の実施の形態では第２突出部１４０があったが、第２突出部１４０がなくてもよい。この場合であっても、第１突出部１３０の爪部１３４が孔１６６の側面１６７に引っ掛かる。
【００５３】
また、上記の実施の形態では、孔１６６は基板１６０を貫通する。しかし、孔１６６は、基板１６０を貫通せずに、底があってもよい。このとき、孔１６６は、第１主面１７０に開口しており、第１主面１７０から窪んだ形状となる。また、孔１６６の代わりに、基板１６０の側面に切欠きが設けられ、第１突出部１３０の爪部１３４がこの切欠きの側面に引っ掛かる構成であってもよい。このとき、爪部１３４が引っ掛かる切欠きの側面が掛止面となる。
【００５４】
また、上記の実施の形態では、図２に示されるとおり、ハンダ１８２で蓋体主部１２０と基板１６０とが接合される。しかし、ハンダ１８２は使われなくてもよい。この場合でも、爪部１３４が孔１６６の側面１６７に引っ掛かり、蓋体１１０と基板１６０とが接合される。特に、第１突出部１３０及び第２突出部１４０が弾性力により孔１６６の側面１６７を押圧するときや、図４（ｂ）及び（ｃ）に示される圧電発振器２００のように、爪部１３４が孔２６６の段部２６９に引っ掛かるときは、爪部１３４の滑りにくさは十分確保され、蓋体１１０と基板１６０との接合も強固になる。
【００５５】
また、上記の実施の形態では、電子部品用容器１９０は圧電発振器１００に使われた。しかし、電子部品用容器１９０の蓋体１１０と基板１６０とで囲まれる空間に収容される電子部品は、発振回路以外の機能を持つものであってもよい。すなわち、電子部品用容器１９０は、圧電発振器１００以外の電子部品モジュールに使われてもよい。
【符号の説明】
【００５６】
１００、２００  ...  圧電発振器
１１０  ...  蓋体
１２０  ...  蓋体主部
１２２  ...  凹部
１３０  ...  第１突出部
１３４  ...  爪部
１３５  ...  爪部上面
１３６  ...  斜面
１４０  ...  第２突出部
１６０、２６０  ...  基板
１６２  ...  切欠き
１６４  ...  金属膜
１６６、２６６  ...  孔
１６７、２６７  ...  側面
１６８、２６８  ...  掛止部上面
１７０  ...  第１主面
１７２  ...  第２主面
１８０  ...  電子部品
１８１  ...  圧電振動子
１８２  ...  ハンダ
１９０、２９０  ...  電子部品用容器
２６９  ...  段部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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