(57)【要約】【課題】製造工程を簡単化しつつ、配線の断線や剥がれを防止または低減することができるセンサーの製造方法およびセンサーを提供すること、また、かかるセンサーを備える電子機器および移動体を提供すること。【解決手段】凹部１２１を有するベース基板１２と、ベース基板１２上において凹部１２１の側面１２２を跨いで配置されている配線と、を有するセンサーの製造方法であって、ベース基板１２を形成するための基板１２０上にマスク６を形成するマスク形成工程と、マスク６を用いたエッチングにより基板１２０に凹部１２１を形成する凹部形成工程と、を有し、マスク６は、第１層６１と、第１層６１の基板１２０とは反対側に形成された第２層６２と、を有し、マスク形成工程は、第１圧力下で第１層６１を形成する第１工程と、第１工程後に第１圧力よりも低い第２圧力下で第２層６２を形成する第２工程と、を含む。【選択図】図７
2016180739.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹部を有する基体と、前記基体上において前記凹部の側面を跨いで配置されている配線と、を有するセンサーの製造方法であって、
前記基体を形成するための基板上にマスクを形成するマスク形成工程と、
前記マスクを用いたエッチングにより前記基板に前記凹部を形成する凹部形成工程と、を有し、
前記マスクは、第１層と、前記第１層の前記基板とは反対側に形成された第２層と、を有し、
前記マスク形成工程は、
第１圧力下で前記第１層を形成する第１工程と、
前記第１工程後に前記第１圧力よりも低い第２圧力下で前記第２層を形成する第２工程と、を含むことを特徴とするセンサーの製造方法。
【請求項２】
前記第１層および前記第２層は、それぞれ、金属で構成されている請求項１に記載のセンサーの製造方法。
【請求項３】
前記第１層および前記第２層が互いに同じ材料で構成されている請求項１または２に記載のセンサーの製造方法。
【請求項４】
前記第２層は、クロム、白金およびモリブデンのうちの少なくとも１つを含んで構成されている請求項１ないし３のいずれか１項に記載のセンサーの製造方法。
【請求項５】
前記第１工程および前記第２工程は、それぞれ、スパッタリング法を用いて行う請求項１ないし４のいずれか１項に記載のセンサーの製造方法。
【請求項６】
前記第１圧力が１Ｐａ以上２Ｐａ以下であり、前記第２圧力が０．１Ｐａ以上０．２Ｐａ以下である請求項１ないし５のいずれか１項に記載のセンサーの製造方法。
【請求項７】
前記第１層の厚さが前記第２層の厚さよりも薄い請求項１ないし６のいずれか１項に記載のセンサーの製造方法。
【請求項８】
前記凹部形成工程の前記エッチングが等方性エッチングである請求項１ないし７のいずれか１項に記載のセンサーの製造方法。
【請求項９】
前記基板は、ガラスで構成されている請求項１ないし８のいずれか１項に記載のセンサーの製造方法。
【請求項１０】
請求項１ないし９のいずれか１項に記載のセンサーの製造方法を用いて形成されたことを特徴とするセンサー。
【請求項１１】
凹部を有する基体と、前記基体上において前記凹部の側面を跨いで配置されている配線と、を有するセンサーであって、
前記凹部の側面は、前記基体の厚さ方向に直交する基準面に対して傾斜し、かつ、凹凸を有するかあるいは粗面化されていることを特徴とするセンサー。
【請求項１２】
前記凹部の側面は、断面視で平坦な形状をなしている請求項１０または１１に記載のセンサー。
【請求項１３】
請求項１０ないし１２のいずれか１項に記載のセンサーを備えていることを特徴とする電子機器。
【請求項１４】
請求項１０ないし１２のいずれか１項に記載のセンサーを備えていることを特徴とする移動体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、センサーの製造方法、センサー、電子機器および移動体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、例えば、角速度、加速度等の物理量を検出するセンサーとして、シリコンＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical System）技術を用いて製造されたものが開発されている。このようなセンサーにおいて、市場からのさらなる高精度化・小型化の要請により、シリコンＭＥＭＳ技術とウエハレベルパッケージ技術とを組み合わせた技術の開発が進められている。
【０００３】
かかる技術では、通常、ＭＥＭＳ構造体を貼り付けた基体にキャップ基板を貼り合わせてキャビティを形成する。かかる技術において、基体としてガラス基板、ＭＥＭＳ構造体としてシリコン基板を用いた場合、これらの接合プロセスとして陽極接合法を適用でき好適である。ここで、基体には、キャビティを形成するための凹部や、ＭＥＭＳ構造体の駆動や検出に用いる配線を形成する必要がある。
【０００４】
しかし、従来、基体の凹部の側面を跨る配線を形成する場合、配線が断線してしまうという問題があった。ガラス基板に凹部を形成する際には、一般に、クロム層によるマスクを用いて、弗酸を主成分とするエッチング液でウエットエッチングを行うが、このような問題は、例えば、そのウエットエッチングのサイドエッチ形状に起因する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平７−４５５５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
このような問題を解決する手段として、基体の凹部の側面をなだらか傾斜面とすることが考えられる。このような凹部を形成する方法として、例えば、特許文献１に挙げられているように、互いに異なる材料であってエッチング速度の異なる２つの層をマスクとして用いる方法が知られている。
【０００７】
しかし、特許文献１に記載の方法では、２つの層が互いに異なる材料で構成されているため、この２層を形成する際、チャンバーの入れ替えやターゲット交換等が必要となり、手間やコストがかかるという問題がある。
【０００８】
本発明の目的は、製造工程を簡単化しつつ、配線の断線や剥がれを防止または低減することができるセンサーの製造方法およびセンサーを提供すること、また、かかるセンサーを備える電子機器および移動体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【００１０】
［適用例１］
本発明のセンサーの製造方法は、凹部を有する基体と、前記基体上において前記凹部の側面を跨いで配置されている配線と、を有するセンサーの製造方法であって、
前記基体を形成するための基板上にマスクを形成するマスク形成工程と、
前記マスクを用いたエッチングにより前記基板に前記凹部を形成する凹部形成工程と、を有し、
前記マスクは、第１層と、前記第１層の前記基板とは反対側に形成された第２層と、を有し、
前記マスク形成工程は、
第１圧力下で前記第１層を形成する第１工程と、
前記第１工程後に前記第１圧力よりも低い第２圧力下で前記第２層を形成する第２工程と、を含むことを特徴とする。
【００１１】
このようなセンサーの製造方法によれば、チャンバーの入れ替えやターゲット交換等を必要とせずに、成膜時の圧力を変更するだけで、エッチング速度の異なる２層（具体的には第１層のエッチング速度が第２層のエッチング速度よりも速い）を形成することができる。そのため、製造工程を簡単化することができる。
【００１２】
［適用例２］
本発明のセンサーの製造方法では、前記第１層および前記第２層は、それぞれ、金属で構成されていることが好ましい。
【００１３】
これにより、マスクとして好適な第２層を形成することができる。また、圧力に応じて第１層および第２層のエッチング速度を容易に調整することができる。
【００１４】
［適用例３］
本発明のセンサーの製造方法では、前記第１層および前記第２層が互いに同じ材料で構成されていることが好ましい。
これにより、チャンバーの入れ替えやターゲット交換を不要とすることができる。
【００１５】
［適用例４］
本発明のセンサーの製造方法では、前記第２層は、クロム、白金およびモリブデンのうちの少なくとも１つを含んで構成されていることが好ましい。
【００１６】
これにより、基板がガラス材料で構成されている場合、凹部形成工程において基板を等方性エッチングする際に用いる好適なマスクとして第２層を機能させることができる。
【００１７】
［適用例５］
本発明のセンサーの製造方法では、前記第１工程および前記第２工程は、それぞれ、スパッタリング法を用いて行うことが好ましい。
【００１８】
これにより、圧力の調整により、第１層および第２層のエッチング速度を容易に調整することができる。
【００１９】
［適用例６］
本発明のセンサーの製造方法では、前記第１圧力が１Ｐａ以上２Ｐａ以下であり、前記第２圧力が０．１Ｐａ以上０．２Ｐａ以下であることが好ましい。
これにより、好適な傾斜の側面を有する凹部を形成することができる。
【００２０】
［適用例７］
本発明のセンサーの製造方法では、前記第１層の厚さが前記第２層の厚さよりも薄いことが好ましい。
【００２１】
これにより、第２層を凹部形成工程において好適なマスクとして機能させることができる。
【００２２】
［適用例８］
本発明のセンサーの製造方法では、前記凹部形成工程の前記エッチングが等方性エッチングであることが好ましい。
これにより、好適な傾斜の側面を有する凹部を形成することができる。
【００２３】
［適用例９］
本発明のセンサーの製造方法では、前記基板は、ガラスで構成されていることが好ましい。
【００２４】
これにより、好適な傾斜の側面を有する凹部を容易に形成することができる。また、絶縁性を有する基体を得ることができ、配線を形成する際の絶縁処理を不要または簡単化することができ、製造工程を簡単化することができる。
【００２５】
［適用例１０］
本発明のセンサーは、本発明のセンサーの製造方法を用いて形成されたことを特徴とする。
【００２６】
このようなセンサーによれば、製造工程を簡単化することができる。また、基体の凹部の側面がなだらかに傾斜しているため、配線の断線を防止または低減することができる。さらに、基体の凹部の側面が凹凸を有するかあるいは粗面化されているため、その側面のアンカー効果により、配線の剥がれを低減または防止することができる。
【００２７】
［適用例１１］
本発明のセンサーは、凹部を有する基体と、前記基体上において前記凹部の側面を跨いで配置されている配線と、を有するセンサーであって、
前記凹部の側面は、前記基体の厚さ方向に直交する基準面に対して傾斜し、かつ、凹凸を有するかあるいは粗面化されていることを特徴とする。
【００２８】
このようなセンサーによれば、基体の凹部の側面が傾斜しているため、配線の断線を防止または低減することができる。さらに、基体の凹部の側面が凹凸を有するかあるいは粗面化されているため、その側面のアンカー効果により、配線の剥がれを低減または防止することができる。
【００２９】
［適用例１２］
本発明のセンサーでは、前記凹部の側面は、断面視で平坦な形状をなしていることが好ましい。
【００３０】
これにより、基体の凹部の側面のアンカー効果を発揮させつつ、配線の断線をより低減することができる。
【００３１】
［適用例１３］
本発明の電子機器は、本発明のセンサーを備えていることを特徴とする。
【００３２】
このような電子機器によれば、センサーの配線の断線や剥がれが低減されているため、優れた信頼性を発揮することができる。
【００３３】
［適用例１４］
本発明の移動体は、本発明のセンサーを備えていることを特徴とする。
【００３４】
このような移動体によれば、センサーの配線の断線や剥がれが低減されているため、優れた信頼性を発揮することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の実施形態に係るセンサーを示す平面図である。
【図２】図１中のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】図１中のＢ−Ｂ線断面図である。
【図４】図１に示すセンサーの動作を説明するための模式的な図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
【図５】図１に示すセンサーの基体の凹部を説明するための図であって、（ａ）は拡大平面図、（ｂ）は（ａ）中のＣ−Ｃ線断面図、（ｃ）は拡大斜視図である。
【図６】図１に示すセンサーの製造方法を説明するための断面図である。
【図７】図６（ｂ）に示す凹部形成工程を説明するための拡大断面図である。
【図８】図１に示すセンサーの製造方法を説明するための断面図である。
【図９】本発明の電子機器の一例であるモバイル型のパーソナルコンピューターの構成を模式的に示す斜視図である。
【図１０】本発明の電子機器の一例である携帯電話機の構成を模式的に示す斜視図である。
【図１１】本発明の電子機器の一例であるディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。
【図１２】本発明の移動体の一例である自動車の構成を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００３６】
以下、本発明のセンサーの製造方法、センサー、電子機器および移動体を添付図面に示す好適実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００３７】
１．センサー
まず、本発明のセンサーについて説明する。
【００３８】
図１は、本発明の実施形態に係るセンサーを示す平面図、図２は、図１中のＡ−Ａ線断面図、図３は、図１中のＢ−Ｂ線断面図である。図４は、図１に示すセンサーの動作を説明するための模式的な図であって、図４（ａ）は平面図、図４（ｂ）は断面図である。
【００３９】
なお、各図では、説明の便宜上、互いに直交する３つの軸であるＸ軸（第３軸）、Ｙ軸（第２軸）およびＺ軸（第１軸）を矢印で図示しており、その矢印の先端側を「＋（プラス）」、基端側を「−（マイナス）」としている。また、以下では、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ軸方向」、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ軸方向」、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ軸方向」という。また、以下では、説明の便宜上、図２および図３中の上側（＋Ｚ軸方向側）を「上」、下側（−Ｚ軸方向側）を「下」という。
【００４０】
図１に示す物理量センサー１０（センサー）は、Ｙ軸まわりの角速度を検出するジャイロセンサーである。この物理量センサー１０は、図２および図３に示すように、ジャイロ素子である物理量センサー素子１と、物理量センサー素子１を収納しているパッケージ１１と、を有している。
【００４１】
（パッケージ）
パッケージ１１は、物理量センサー素子１を支持しているベース基板１２（基体）と、ベース基板１２に接合されている蓋部材１３と、を有し、ベース基板１２と蓋部材１３との間に、物理量センサー素子１を収納している空間が形成されている。なお、ベース基板１２は、物理量センサー素子１の一部を構成しているともいえる。
【００４２】
ベース基板１２および蓋部材１３は、それぞれ、板状をなし、Ｘ軸およびＹ軸を含む平面であるＸＹ平面（基準面）に沿って配置されている。また、ベース基板１２の上面（すなわち、物理量センサー素子１が設けられている側の面）には、物理量センサー素子１の振動部分（後述する振動構造体２ａ、２ｂの固定部２２を除く部分）がベース基板１２に接触するのを防止する機能を有する凹部１２１が設けられている。これにより、物理量センサー素子１の駆動を許容しつつ、ベース基板１２が物理量センサー素子１を支持することができる。また、蓋部材１３の下面（すなわち、ベース基板１２に接合される側の面）には、物理量センサー素子１を非接触で覆うように形成されている凹部１３１が設けられている。これにより、物理量センサー素子１の駆動を許容しつつ、ベース基板１２と蓋部材１３の間に、物理量センサー素子１を収納する空間を形成することができる。
【００４３】
また、蓋部材１３には、厚さ方向に貫通する封止孔１３２が形成されており、その封止孔１３２は、封止材１４により塞がれている。
【００４４】
なお、図示では、ベース基板１２および蓋部材１３は、それぞれ、１部材で構成されているが、２以上の部材を接合して構成されていてもよい。例えば、枠状の部材と板状の部材とを貼り合わせることにより、ベース基板１２または蓋部材１３が構成されていてもよい。
【００４５】
このようなベース基板１２と蓋部材１３との接合方法としては、ベース基板１２および蓋部材１３の構成材料によっても異なり、特に限定されず、例えば、接着剤、ロウ材等の接合材を用いた接合法、直接接合、陽極接合等の固体接合法等を用いることができる。
【００４６】
また、ベース基板１２の構成材料としては、特に限定されないが、絶縁性を有する基板材料を用いることが好ましく、具体的には、石英基板、サファイヤ基板、ガラス基板を用いるのが好ましく、特に、アルカリ金属イオン（可動イオン）を含むガラス材料（例えば、パイレックスガラス（登録商標）のような硼珪酸ガラス）を用いるのが好ましい。これにより、振動構造体２ａ、２ｂがシリコンを主材料として構成されている場合、ベース基板１２と振動構造体２ａ、２ｂとを陽極接合することができる。
【００４７】
また、蓋部材１３の構成材料としては、特に限定されず、例えば、前述したベース基板１２と同様の材料を用いることができる。
【００４８】
このようなベース基板１２および蓋部材１３は、それぞれ、例えば、フォトリソグラフィー法およびエッチング法等を用いて形成することができる。
【００４９】
（物理量センサー素子）
物理量センサー素子１は、２つの振動構造体２ａ、２ｂと、これら２つの振動構造体２ａ、２ｂ間を連結する連結構造体２ｃと、振動構造体２ａ、２ｂを駆動振動させる２つの駆動用固定電極部３と、振動構造体２ａ、２ｂの検出振動を検出する４つの検出用固定電極部４と、振動構造体２ａ、２ｂの駆動状態を検出する２つの駆動モニター用電極５と、を有している。以下、物理量センサー素子１の各部について順次説明する。
【００５０】
−振動構造体−
振動構造体２ａ、２ｂは、Ｘ軸方向に並んで配置されている。振動構造体２ａ、２ｂは、図１にて左右対称に配置されている以外は、互いに同様に構成されており、それぞれ、検出部２１と、パッケージ１１のベース基板１２に固定された４つの固定部２２と、検出部２１と４つの固定部２２とを接続している４つの梁部２３と、駆動部２４と、検出部２１と駆動部２４とを接続している４つの梁部２５と、を有している。
【００５１】
この振動構造体２ａ、２ｂは、連結構造体２ｃと一体で形成されている。また、振動構造体２ａ、２ｂの構成材料としては、例えば、リン、ボロン等の不純物をドープされることにより導電性が付与されたシリコンを用いることができる。また、振動構造体２ａ、２ｂは、１つの基板（例えばシリコン基板）を加工（例えばエッチング加工）することにより、連結構造体２ｃとともに一括して形成される。
【００５２】
［検出部（第１、２支持部）］
振動構造体２ａ、２ｂのそれぞれの検出部２１は、フレーム部２１１と、フレーム部２１１に設けられている検出用可動電極部２１２と、を有している。
【００５３】
フレーム部２１１は、Ｚ軸方向（基準面の法線に沿った方向）から見た平面視（以下、単に「平面視」という）において、周方向での一部が欠損した枠状をなしている。具体的には、フレーム部２１１は、互いに平行となるようにＸ軸方向に沿って延びている１対の第１部分と、Ｙ軸方向に延びていて１対の第１部分の一端部同士を接続している第２部分と、１対の第１部分の他端部のそれぞれから互いに突き合うようにＹ軸方向に延びていている１対の第３部分と、で構成されている。
【００５４】
検出用可動電極部２１２は、前述したフレーム部２１１の各第１部分からＹ軸方向に沿って延出している複数の電極指で構成されている。なお、この電極指の数は、図示のものに限定されず、任意である。
【００５５】
［第１、２固定部］
振動構造体２ａ、２ｂのそれぞれの４つの固定部２２は、前述したパッケージ１１のベース基板１２の凹部１２１の外側にてベース基板１２の上面に接合・固定されている。かかる接合方法としては、ベース基板１２および固定部２２の構成材料によっても異なり、特に限定されないが、例えば、直接接合、陽極接合等の固体接合法等を用いることができる。
【００５６】
４つの固定部２２は、平面視において、それぞれ、検出部２１の外側で互いに離間して配置されている。本実施形態では、４つの固定部２２は、平面視において、検出部２１のフレーム部２１１の各角部（第１部分と第２部分および第３部分との各接続部）に対応した位置に配置されている。
【００５７】
［第３、４梁部］
振動構造体２ａ、２ｂのそれぞれの４つの梁部２３は、平面視において、検出部２１のフレーム部２１１の各角部に対応しており、それぞれ、対応する検出部２１と固定部２２とを連結している。
【００５８】
各梁部２３は、平面視において、Ｙ軸方向に往復しながらＸ軸方向に沿って延びている蛇行形状をなしている。これにより、小型化を図りつつ、各梁部２３の長さを長くすることができる。また、各梁部２３の長さを長くすることにより、各梁部２３の曲げ変形を伴う検出部２１のＸ軸方向の変位を容易なものとすることができる。
【００５９】
なお、各梁部２３は、前述したように蛇行形状をなしていなくてもよく、例えば、平面視においてＹ軸方向に沿って延びている形状であってもよい。
【００６０】
［駆動部（第１、２質量部）］
振動構造体２ａ、２ｂのそれぞれの駆動部２４は、前述した検出部２１のフレーム部２１１の内側に配置されている。駆動部２４は、前述したパッケージ１１のベース基板１２の上面を基準面として、当該基準面に沿った板状をなしている。本実施形態では、駆動部２４は、平面視において、フレーム部２１１の形状に沿った略四角形をなす外形を有している。
【００６１】
また、駆動部２４には、Ｙ軸方向に沿って延びている梁部２９が設けられている。各梁部２９の両端は、対応する駆動部２４に固定されている。ここで、駆動部２４は、梁部２９が配置されている隙間部２４１を有している。
【００６２】
［第１、２梁部］
振動構造体２ａ、２ｂのそれぞれの４つの梁部２５は、フレーム部２１１の各角部および駆動部２４の各角部に対応しており、それぞれ、対応する検出部２１と駆動部２４とを連結している。
【００６３】
各梁部２５は、Ｘ軸方向に往復しながらＹ軸方向に延びている蛇行形状をなしている。これにより、小型化を図りつつ、各梁部２５の長さを長くすることができる。また、各梁部２５の長さを長くすることにより、各梁部２５の曲げ変形を伴う駆動部２４のＺ軸方向の変位を容易なものとすることができる。
【００６４】
−連結構造体−
連結構造体２ｃは、２つの振動構造体２ａ、２ｂ間に配置されている。この連結構造体２ｃは、２つの固定部２６と、２つの固定部２６間を接続している支持梁部２７と、支持梁部２７に支持されているとともに振動構造体２ａ、２ｂの梁部２９同士を連結している連結部２８と、を有している。
【００６５】
２つの固定部２６は、Ｙ軸方向に並んで配置されている。そして、この２つの固定部２６間を接続している支持梁部２７は、Ｙ軸方向に沿って延在している。また、連結部２８は、Ｘ軸方向に沿って延在しており、一端部が一方の梁部２９の途中に接続され、他端部が他方の梁部２９の途中に接続されている。また、平面視で、連結部２８と支持梁部２７とが交差しており、連結部２８の途中部分が支持梁部２７の途中部分に接続している。
なお、連結構造体２ｃは、省略することができる。
【００６６】
−駆動用固定電極−
２つの駆動用固定電極部３は、それぞれ、前述したパッケージ１１のベース基板１２に形成された凹部１２１の底面に固定されている。この各駆動用固定電極部３は、対応する駆動部２４に対して間隔を隔てて対向して配置されている。ここで、各駆動用固定電極部３は、平面視において、対応する駆動部２４に重なる位置に配置されている。本実施形態では、各駆動用固定電極部３は、平面視において、対応する駆動部２４の外周に沿った略環状をなしている。
【００６７】
このような駆動用固定電極部３は、配線３１を介して、ベース基板１２の上面の凹部１２１の外側に設けられた端子３２に電気的に接続されている。
【００６８】
駆動用固定電極部３、配線３１および端子３２の構成材料としては、それぞれ、例えば、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）、ＺｎＯ（酸化亜鉛）等の透明電極材料、金（Ａｕ）、金合金、白金（Ｐｔ）、アルミニウム（Ａｌ）、アルミニウム合金、銀（Ａｇ）、銀合金、クロム（Ｃｒ）、クロム合金、銅（Ｃｕ）、モリブデン（Ｍｏ）、ニオブ（Ｎｂ）、タングステン（Ｗ）、鉄（Ｆｅ）、チタン（Ｔｉ）、コバルト（Ｃｏ）、亜鉛（Ｚｎ）、ジルコニウム（Ｚｒ）等の金属材料、シリコン（Ｓｉ）等の半導体材料を用いることができる。
【００６９】
また、駆動用固定電極部３、配線３１および端子３２は、前述したような材料をスパッタリング法、蒸着法等の気相成膜法を用いて成膜した膜を、フォトリソグラフィー法およびエッチング法等を用いてパターニングすることによって一括して形成される。なお、ベース基板１２がシリコンのような半導体材料で構成されている場合には、駆動用固定電極部３、配線３１および端子３２とベース基板１２との間に、絶縁層を設けることが好ましい。かかる絶縁層の構成材料としては、例えば、ＳｉＯ２（酸化ケイ素）、ＡｌＮ（窒化アルミ）、ＳｉＮ（窒化ケイ素）等を用いることができる。
【００７０】
−検出用固定電極−
４つの検出用固定電極部４は、それぞれ、前述したパッケージ１１のベース基板１２の凹部１２１の外側にてベース基板１２の上面に接合・固定されている。この４つの検出用固定電極部４は、振動構造体２ａの検出振動を検出する２つの検出用固定電極部４（第１検出電極）と、振動構造体２ｂの検出振動を検出する２つの検出用固定電極部４（第２検出電極）と、で構成されている。振動構造体２ａの検出振動を検出する２つの検出用固定電極部４は、振動構造体２ａを挟むようにして、Ｙ軸方向に並んで配置されている。同様に、振動構造体２ｂの検出振動を検出する２つの検出用固定電極部４は、振動構造体２ｂを挟むようにして、Ｙ軸方向に並んで配置されている。
【００７１】
このような４つの検出用固定電極部４は、１つの基板（例えばシリコン基板）を加工（例えばエッチング加工）することにより、２つの振動構造体２ａ、２ｂおよび連結構造体２ｃとともに、一括して形成される。
【００７２】
各検出用固定電極部４は、Ｘ軸方向に沿って交互に並んで配置されている複数の電極指４１および複数の電極指４２と、複数の電極指４２の振動構造体２ａ、２ｂとは反対側の端部同士を接続している接続部４３と、で構成されている。
【００７３】
各電極指４１、４２は、Ｙ軸方向に沿って延びている。そして、各電極指４１は、前述した検出用可動電極部２１２の電極指の一方の側面に対向しており、一方、各電極指４２は、検出用可動電極部２１２の電極指の他方の側面に対向している。このように各電極指４１、４２が配置されていることにより、検出部２１がＸ軸方向に変位したとき、電極指４１と検出用可動電極部２１２の電極指との間の静電容量、および、電極指４２と検出用可動電極部２１２の電極指との間の静電容量は、一方の静電容量が増加し、他方の静電容量が減少する。
【００７４】
接続部４３は、複数の電極指４２間の導通を確保する機能を有する。これにより、各電極指４２と後述する配線４４との電気的接続の信頼性を高めることができる。
【００７５】
このような検出用固定電極部４は、配線４４を介して、ベース基板１２の上面の凹部１２１の外側に設けられた端子４５に電気的に接続されている。配線４４および端子４５の構成材料および形成方法としては、前述した駆動用固定電極部３、配線３１および端子３２と同様のものを用いることができる。
【００７６】
−駆動モニター用電極−
２つの駆動モニター用電極５は、それぞれ、前述したパッケージ１１のベース基板１２に形成された凹部１２１の底面に接合・固定されている。この各駆動モニター用電極５は、対応する駆動部２４に対して間隔を隔てて対向して配置されている。ここで、各駆動モニター用電極５は、平面視において、対応する駆動部２４に重なる位置に配置されている。本実施形態では、各駆動モニター用電極５は、平面視において、前述した環状をなす駆動用固定電極部３の内側に配置されていて、対応する駆動部２４の中央部に重なっている。
【００７７】
このような駆動モニター用電極５は、配線５１を介して、ベース基板１２の上面の凹部１２１の外側に設けられた端子５２に電気的に接続されている。
【００７８】
駆動モニター用電極５、配線５１および端子５２の構成材料および形成方法としては、前述した駆動用固定電極部３、配線３１および端子３２と同様のものを用いることができる。
【００７９】
以上のようにして構成された物理量センサー１０は、以下のようにして動作する。
互いに対向している駆動用固定電極部３と駆動部２４との間に周期的に変化する電圧（例えば交番電圧）を駆動電圧として印加する。すると、駆動用固定電極部３と駆動部２４との間に周期的に強度が変化する静電引力が生じ、これにより、梁部２５の弾性変形を伴って、駆動部２４がＺ軸方向に振動する。
【００８０】
このとき、振動構造体２ａの駆動用固定電極部３と駆動部２４との間に印加する電圧と、振動構造体２ｂの駆動用固定電極部３と駆動部２４との間に印加する電圧との位相を互いに１８０°ずらす。これにより、振動構造体２ａの駆動部２４と振動構造体２ｂの駆動部２４とが逆相で振動する。すなわち、図４（ｂ）に示すように、一方の駆動部２４が＋Ｚ軸方向となる方向α１に変位するとともに、他方の駆動部２４が−Ｚ軸方向となる方向α２に変位する状態と、当該一方の駆動部２４が方向α２に変位するとともに、当該他方の駆動部２４が方向α１に変位する状態と、を交互に繰り返す。これにより、振動漏れを低減することができる。なお、図４（ｂ）では、図中左側の駆動部２４が方向α１に変位し、右側の駆動部２４が方向α２に変位している場合を図示している。
【００８１】
また、このとき、Ｙ軸方向に沿った軸線ａまわりに支持梁部２７が捩れ変形しながら、連結部２８が傾斜する。これにより、連結部２８の両端に接続された２つの駆動部２４の振幅が等しくなるように各駆動部２４を振動させることができる。その際、一方の駆動部２４の梁部２９がＹ軸方向に沿った軸線ａ１まわりに捩れ変形するとともに、他方の駆動部２４の梁部２９がＹ軸方向に沿った軸線ａ２まわりに捩れ変形する。ここで、連結部２８の一端部が一方の駆動部２４（第１質量部）の内側の部分に接続され、連結部２８の他端部が他方の駆動部２４（第２質量部）の内側の部分に接続されている。したがって、前述したような梁部２９の捩れ変形と相まって、各駆動部２４がＸＹ平面に対して平行な状態を維持することができる。
【００８２】
このように、平面視で一方の駆動部２４に重なる位置に設けられている駆動用固定電極部３と、平面視で他方の駆動部２４に重なる位置に設けられている駆動用固定電極部３とを用いて、各駆動部２４を基準面の法線に沿った方向に駆動振動させることができる。
【００８３】
また、このとき、駆動モニター用電極５と駆動部２４との間の静電容量を検出し、その検出結果に基づき、必要に応じて、駆動電圧を制御する。これにより、駆動部２４の振動が所望の振動となるように制御することができる。なお、各駆動用固定電極部３を用いて、各駆動部２４の基準面の法線に沿った方向の振動を検出することも可能である。
【００８４】
このように駆動部２４を振動させた状態で、Ｙ軸まわりの角速度が物理量センサー１０に加わると、駆動部２４にＸ軸方向のコリオリ力が生じ、そのコリオリ力の作用により、検出部２１がＸ軸方向に振動する。すなわち、図４（ａ）に示すように、一方の検出部２１が＋Ｘ軸方向となる方向β１に変位するとともに、他方の検出部２１が−Ｘ軸方向となる方向β２に変位する状態と、当該一方の検出部２１が方向β２に変位するとともに、当該他方の検出部２１が方向β１に変位する状態と、を交互に繰り返す。これにより、検出用固定電極部４の電極指４１、４２と検出用可動電極部２１２の電極指との間の静電容量が変化する。したがって、かかる静電容量に基づいて、物理量センサー１０に加わった角速度を検出することができる。
【００８５】
このとき、電極指４１と検出用可動電極部２１２の電極指との間の隙間ｇ１、および、電極指４２と検出用可動電極部２１２の電極指との間の隙間ｇ２のうちの一方の隙間が大きくなり、他方の隙間が小さくなる。したがって、電極指４１と検出用可動電極部２１２の電極指との間の静電容量、および、電極指４２と検出用可動電極部２１２の電極指との間の静電容量は、一方の静電容量が増加するとき、他方の静電容量が減少する。したがって、これらの静電容量を差動増幅することにより、高出力な検出信号を得ることができる。その結果、高精度に角速度を検出することができる。
【００８６】
（基体の凹部）
以下、ベース基板１２の凹部１２１について詳述する。
【００８７】
図５は、図１に示すセンサーの基体の凹部を説明するための図であって、図５（ａ）は拡大平面図、図５（ｂ）は図５（ａ）中のＣ−Ｃ線断面図、図５（ｃ）は拡大斜視図である。
【００８８】
前述した配線３１、５１は、それぞれ、図５（ａ）に示すように、ベース基板１２上において凹部１２１の側面を跨いで配置されている。凹部１２１の側面１２２は、図５（ｂ）に示すように、ベース基板１２の厚さ方向に直交する基準面に対して傾斜し、かつ、図５（ｃ）に示すように、凹凸を有するかあるいは粗面化されている。このように、ベース基板１２の凹部１２１の側面１２２が傾斜していることにより、配線３１、５１の断線を防止または低減することができる。さらに、ベース基板１２の凹部１２１の側面１２２が凹凸を有するかあるいは粗面化されていることにより、その側面１２２のアンカー効果により、配線３１、５１の剥がれを低減または防止することができる。
【００８９】
特に、凹部１２１の側面１２２は、図５（ｃ）に示すように、側面１２２の傾斜方向（凹部１２１の底面から開口へ向かう方向）に沿って延びている複数の凹条１２２１（または複数の凸条）で構成されている。そのため、側面１２２は、図５（ｂ）に示すような断面視で平坦な形状をなしている。これにより、ベース基板１２の凹部１２１の側面１２２のアンカー効果を発揮させつつ、配線３１、５１の断線をより低減することができる。ここで、複数の凹条１２２１が並ぶ方向に沿った側面１２２の表面粗さは、各凹条１２２１が延びる方向に沿った側面１２２の表面粗さよりも大きい。また、側面１２２は、断面視で、ベース基板１２の凹部１２１の外側の部分に対し、連続的でなだらかな形状で接続されている。これにより、凹部１２１の開口付近における配線３１、５１の断線を効果的に防止することができる。
【００９０】
また、各凹条１２２１の幅および複数の凹条１２２１のピッチは、上述したアンカー効果と生産性との両立の観点から、０．０１μｍ以上１μｍ以下であることが好ましく、０．０５μｍ以上０．５μｍ以下であることがより好ましい。同様に、複数の凹条１２２１が並ぶ方向に沿った側面１２２の表面粗さ（Ｒａ）は、０．０１μｍ以上１μｍ以下であることが好ましく、０．０５μｍ以上０．５μｍ以下であることがより好ましい。
【００９１】
このような凹部１２１は、以下に述べるような物理量センサー１０の製造方法を用いることにより、製造工程を簡単化しつつ形成することができる。
【００９２】
（センサーの製造方法）
以下、本発明のセンサーの製造方法について物理量センサー１０の製造する場合を例に説明する。なお、以下では、ベース基板１２がガラス、蓋部材１３、振動構造体２ａ、２ｂ、連結構造体２ｃおよび検出用固定電極部４がシリコンで構成されている場合を例に説明する。
【００９３】
図６は、図１に示すセンサーの製造方法を説明するための断面図である。図７は、図６（ｂ）に示す凹部形成工程を説明するための拡大断面図である。図８は、図１に示すセンサーの製造方法を説明するための断面図である。
【００９４】
物理量センサー１０の製造方法は、［Ａ］ベース基板１２を形成する工程と、［Ｂ］駆動用固定電極部３および駆動モニター用電極５を形成する工程と、［Ｃ］振動構造体２ａ、２ｂ、連結構造体２ｃおよび検出用固定電極部４を形成する工程と、［Ｄ］ベース基板１２と蓋部材１３とを接合する工程と、［Ｅ］蓋部材１３の封止孔１３２を封止材１４により塞ぐ工程と、を有する。以下、各工程を順次説明する。
【００９５】
［Ａ］ベース基板１２を形成する工程
まず、図６（ａ）に示すように、ベース基板１２を形成するためのガラス基板である基板１２０を用意する。そして、基板１２０に対してエッチングを行って、図６（ｂ）に示すように、凹部１２１を有するベース基板１２を形成する。なお、このとき、凹部１２１の形成と一括して、配線３１、４４、５１を配置するための溝を形成することができる。
【００９６】
より具体的に説明すると、本工程［Ａ］は、［Ａ１］図７（ａ）〜（ｃ）に示すように基板１２０上にマスク６を形成するマスク形成工程と、［Ａ２］図７（ｄ）に示すようにマスク６を用いたエッチングにより基板１２０に凹部１２１を形成する凹部形成工程と、［Ａ３］図７（ｅ）に示すようにマスク６を除去するマスク除去工程と、を有する。
【００９７】
［Ａ１］
マスク形成工程［Ａ１］は、［Ａ１１］図７（ａ）に示すように基板１２０上に第１層６１を形成する第１工程と、［Ａ１２］図７（ｂ）に示すように第１工程［Ａ１１］後に第１層６１上に第２層６２を形成する第２工程と、を含み、第１工程[Ａ１１]は、第１圧力下で行い、そして、第２工程[Ａ１２]は、第１圧力よりも低い第２圧力下で行う。この後、図７（ｃ）に示すように、レジスト６３をマスクとして、第１層６１および第２層６２を一括してエッチングする。これにより、凹部形成工程［Ａ２］におけるエッチング速度の異なる第１層６１および第２層６２で構成されたマスク６を得る。その後、必要に応じて、レジスト６３を除去する。
【００９８】
第１層６１および第２層６２は、それぞれ、凹部１２１の平面視形状に沿った開口を有する。なお、図示では、第１層６１および第２層６２は、平面視で、互いに同一の領域に形成されているが、これに限定されず、例えば、平面視で第１層６１の開口縁が第２層６２の開口縁よりも若干内側または外側に位置していてもよい。
【００９９】
このような第１層６１および第２層６２の形成は、スパッタリング法、蒸着法等を用いて行う。特に真空蒸着成膜では、圧力が低くなるほど、得られる膜が密な構造となり、得られる膜のエッチングに対する耐性が高くなり、一方、圧力が高くなるほど、得られる膜が粗な構造となり、得られる膜のエッチングに対する耐性が低くなる。
【０１００】
特に、第１工程［Ａ１１］および第２工程［Ａ１２］は、共に真空蒸着の一種であるスパッタリング法を用いて連続で行うことが好ましい。これにより、圧力の調整により、第１層６１および第２層６２のエッチング速度を容易に調整することができる。
【０１０１】
また、第１工程［Ａ１１］における第１層６１の第１成膜圧力が１Ｐａ以上２Ｐａ以下であり、同一チャンバー内で連続成膜する第２層６２の第２成膜圧力が０．１Ｐａ以上０．２Ｐａ以下であることが好ましい。これにより、後述する凹部形成工程［Ａ２］において好適な傾斜の側面１２２を有する凹部１２１を形成することができる。
【０１０２】
また、第１層６１および第２層６２の構成材料としては、後述する凹部形成工程［Ａ２］においてマスク６（少なくとも第２層６２）がエッチングマスクとして機能することができればよく、すなわち、後述する凹部形成工程［Ａ２］のエッチング液に対する耐性を有すればよく、例えば、クロム（Ｃｒ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、タングステン（Ｗ）、ニオブ（Ｎｂ）、モリブデン（Ｍｏ）等の金属が挙げられる。このように、第１層６１および第２層６２がそれぞれ金属で構成されていることにより、マスクとして好適な第２層６２を形成することができる。また、圧力に応じて第１層６１および第２層６２のエッチング速度を容易に調整することができる。
【０１０３】
また、第１層６１および第２層６２の構成材料は、互いに異なっていてもよいが、互いに同じであることが好ましい。第１層６１および第２層６２が互いに同じ材料で構成されていることにより、チャンバーの入れ替えやターゲット交換を不要とすることができる。
【０１０４】
また、第２層６２は、クロム、白金およびモリブデンのうちの少なくとも１つを含んで構成されていることが好ましい。これにより、凹部形成工程［Ａ２］においてガラス基板である基板１２０を等方性エッチングする際に用いる好適なマスクとして第２層６２を機能させることができる。
【０１０５】
また、第１層６１の厚さが第２層６２の厚さよりも薄い。言い換えると、第２層６２の厚さが第１層６１の厚さよりも厚いことが好ましい。これにより、第２層６２を凹部形成工程［Ａ２］において好適なマスクとして機能させることができる。
【０１０６】
また、第１層６１の具体的な厚さは、１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下であることが好ましく、３０ｎｍ以上１００ｎｍ以下であることがより好ましく、５０ｎｍ以上１００ｎｍ以下であることがさらに好ましい。これにより、後述する凹部形成工程［Ａ２］において第１層６１を、サイドエッチングを促進するための「エッチング促進層」として好適に機能させることができる。これに対し、第１層６１の厚さが薄すぎると、第１層６１を設けることによる効果（エッチング促進層による効果）が低下する傾向を示す。一方、第１層６１が厚すぎると、凹部形成工程［Ａ２］においてサイドエッチングの量が多くなりすぎて、マスクとしての機能（凹部１２１の平面視形状を精度よく形成する機能）が低下する傾向を示す。
【０１０７】
また、第２層６２の具体的な厚さは、１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下であることが好ましく、５０ｎｍ以上４００ｎｍ以下であることがより好ましく、１００ｎｍ以上３００ｎｍ以下であることがさらに好ましい。これにより、後述する凹部形成工程［Ａ２］において第２層６２を、エッチングマスクとして好適に機能させることができる。これに対し、第２層６２の厚さが薄すぎると、凹部形成工程［Ａ２］において第２層６２が少しでもエッチングされてしまった場合や、第１層６１がエッチングされるのに伴って第２層６２が撓んだ場合に、マスクとしての機能が低下してしまう。一方、第２層６２が厚すぎると、マスクとしての機能が低下したり、無駄に成膜に長時間を要したりする。
【０１０８】
以上のようなマスク形成工程［Ａ１］によれば、チャンバーの入れ替えやターゲット交換等を必要とせずに、成膜時の圧力を変更するだけで、エッチング速度の異なる２層（具体的には第１層６１のエッチング速度が第２層６２のエッチング速度よりも速い）からなるマスク６を形成することができる。そのため、製造工程を簡単化することができる。
【０１０９】
［Ａ２］
凹部形成工程［Ａ２］は、図７（ｄ）に示すように、マスク６を用いたエッチングにより基板１２０に凹部１２１を形成する。その後、マスク６を除去して、図７（ｅ）に示すように、ベース基板１２が得られる。
【０１１０】
ここで、凹部形成工程［Ａ２］のエッチングは、等方性エッチングである。これにより、好適な傾斜の側面１２２を有する凹部１２１を形成することができる。
【０１１１】
また、基板１２０がガラスで構成されているため、エッチング液として例えばＢＦＨ（バッファードフッ酸）を用いてエッチングを行う。このとき、第１層６１および第２層６２がそれぞれマスクとして機能しながら、エッチングの進行に伴って、第１層６１が開口側から徐々にエッチングされていく。そのため、サイドエッチング量を多くすることができ、その結果、図７（ｄ）に示すように、エッチングの等方性も相まって、開口側の縁部がなだらかに湾曲した凹部１２１を形成することができる。このように、基板１２０がガラスで構成されていることにより、好適な傾斜の側面１２２を有する凹部１２１を容易に形成することができる。また、基板１２０がガラスで構成されていることにより、絶縁性を有するベース基板１２を得ることができ、配線３１、４４、５１を形成する際の絶縁処理を不要または簡単化することができ、製造工程を簡単化することができる。
以上ようにして凹部１２１を有するベース基板１２を形成する。
【０１１２】
［Ｂ］駆動用固定電極部３および駆動モニター用電極５を形成する工程
次に、図６（ｃ）に示すように、ベース基板１２上に、駆動用固定電極部３および駆動モニター用電極５を形成する。このとき、図示しないが、配線３１、４４、５１も一括形成される。
【０１１３】
駆動用固定電極部３および駆動モニター用電極５等の形成方法としては、特に限定されないが、例えば、前述したマスク６の第２層６２と同様の形成方法を用いることができる。
【０１１４】
［Ｃ］振動構造体２ａ、２ｂ等を形成する工程
次に、図６（ｄ）に示すように、ベース基板１２に、振動構造体２ａ、２ｂ、連結構造体２ｃおよび検出用固定電極部４を形成するためのシリコン基板である基板２０を接合する。かかる接合は、陽極接合により行うことができる。
【０１１５】
その後、図６（ｅ）に示すように、基板２０のベース基板１２とは反対側の面を研削機により研削する。これにより、薄肉化された基板２０Ａが得られる。
【０１１６】
そして、その基板２０Ａをエッチングすることにより、図８（ａ）に示すように、振動構造体２ａ、２ｂ、連結構造体２ｃおよび検出用固定電極部４を形成する。かかるエッチングは、特に限定されないが、例えば、ボッシュプロセス法を用いることができ、これにより、板面に垂直な側面を有する振動構造体２ａ、２ｂ、連結構造体２ｃおよび検出用固定電極部４を簡単かつ高精度に形成することができる。
【０１１７】
［Ｄ］ベース基板１２と蓋部材１３とを接合する工程
次に、図８（ｂ）に示すように、ベース基板１２に、シリコンで構成された蓋部材１３を接合する。かかる接合は、陽極接合により行うことができる。また、蓋部材１３は、ウ
エットエッチングまたはドライエッチングによりシリコン基板に凹部１３１および封止孔１３２を形成することにより得ることができる。
【０１１８】
［Ｅ］蓋部材１３の封止孔１３２を封止材１４により塞ぐ工程
次に、図８（ｃ）に示すように、封止孔１３２を封止材１４により塞ぐ。これにより、ベース基板１２の凹部１２１および蓋部材１３の凹部１３１により形成された空間が封止される。封止材１４は、例えば、ＡｕＧｅ等で構成された半田ボールを封止孔１３２に載置し、その半田ボールをＹＡＧレーザー、ＣＯ２レーザー等のレーザーで溶融させることにより形成される。また、このような封止を減圧下で行うことにより、上記空間を真空封止することができる。
以上のようにして物理量センサー１０を製造することができる。
【０１１９】
以上説明したような物理量センサー１０の製造方法によれば、チャンバーの入れ替えやターゲット交換等を必要とせずに、成膜時の圧力を変更するだけで、エッチング速度の異なる２層（具体的には第１層６１のエッチング速度が第２層６２のエッチング速度よりも速い）からなるマスク６を形成することができる。そのため、製造工程を簡単化することができる。そして、かかるマスク６を用いて、配線３１、５１の断線や剥がれが生じ難い凹部１２１を形成することができる。
【０１２０】
２．電子機器
次いで、物理量センサー１０を用いた電子機器について、図９〜図１１に基づき、詳細に説明する。
【０１２１】
図９は、本発明の電子機器の一例であるモバイル型のパーソナルコンピューターの構成を模式的に示す斜視図である。
【０１２２】
この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１１０８を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、ジャイロセンサーとして機能する物理量センサー１０が内蔵されている。
【０１２３】
図１０は、本発明の電子機器の一例である携帯電話機の構成を模式的に示す斜視図である。
【０１２４】
この図において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１２０８が配置されている。このような携帯電話機１２００には、ジャイロセンサーとして機能する物理量センサー１０が内蔵されている。
【０１２５】
図１１は、本発明の電子機器の一例であるディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、ディジタルスチルカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）などの撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。
【０１２６】
ディジタルスチルカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１３１０は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。
【０１２７】
また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。
【０１２８】
撮影者が表示部に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。
【０１２９】
また、このディジタルスチルカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニター１４３０が、データ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピューター１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。
【０１３０】
このようなディジタルスチルカメラ１３００には、ジャイロセンサーとして機能する物理量センサー１０が内蔵されている。
【０１３１】
なお、本発明のセンサーを備える電子機器は、図９のパーソナルコンピューター（モバイル型パーソナルコンピューター）、図１０の携帯電話機、図１１のディジタルスチルカメラの他にも、例えば、スマートフォン、タブレット端末、時計、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレーター等に適用することができる。
【０１３２】
３．移動体
次いで、物理量センサー１０を用いた移動体について、図１２に基づき、詳細に説明する。
【０１３３】
図１２は、本発明の移動体の一例である自動車の構成を示す斜視図である。
自動車１５００には、ジャイロセンサーとして機能する物理量センサー１０が内蔵されており、物理量センサー１０によって車体１５０１の姿勢を検出することができる。物理量センサー素子１の検出信号は、車体姿勢制御装置１５０２に供給され、車体姿勢制御装置１５０２は、その信号に基づいて車体１５０１の姿勢を検出し、検出結果に応じてサスペンションの硬軟を制御したり、個々の車輪１５０３のブレーキを制御したりすることができる。その他、このような姿勢制御は、二足歩行ロボットやラジコンヘリコプターで利用することができる。以上のように、各種移動体の姿勢制御の実現にあたって、物理量センサー素子１が組み込まれる。
【０１３４】
以上、本発明のセンサーの製造方法、センサー、電子機器および移動体を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。
【０１３５】
また、前述した実施形態の物理量センサー素子は、一例であり、本発明は、これに限定されるものではなく、基体の凹部の側面を跨る配線を必要とする各種素子に適用可能である。
【符号の説明】
【０１３６】
１‥‥物理量センサー素子
２ａ‥‥振動構造体
２ｂ‥‥振動構造体
２ｃ‥‥連結構造体
３‥‥駆動用固定電極部
４‥‥検出用固定電極部
５‥‥駆動モニター用電極
６‥‥マスク
１０‥‥物理量センサー
１１‥‥パッケージ
１２‥‥ベース基板
１３‥‥蓋部材
１４‥‥封止材
２０‥‥基板
２０Ａ‥‥基板
２１‥‥検出部
２２‥‥固定部
２３‥‥梁部
２４‥‥駆動部
２５‥‥梁部
２６‥‥固定部
２７‥‥支持梁部
２８‥‥連結部
２９‥‥梁部
３１‥‥配線
３２‥‥端子
４１‥‥電極指
４２‥‥電極指
４３‥‥接続部
４４‥‥配線
４５‥‥端子
５１‥‥配線
５２‥‥端子
６１‥‥第１層
６２‥‥第２層
６３‥‥レジスト
１２０‥‥基板
１２１‥‥凹部
１２２‥‥側面
１３１‥‥凹部
１３２‥‥封止孔
２１１‥‥フレーム部
２１２‥‥検出用可動電極部
２４１‥‥隙間部
１１００‥‥パーソナルコンピューター
１１０２‥‥キーボード
１１０４‥‥本体部
１１０６‥‥表示ユニット
１１０８‥‥表示部
１２００‥‥携帯電話機
１２０２‥‥操作ボタン
１２０４‥‥受話口
１２０６‥‥送話口
１２０８‥‥表示部
１２２１‥‥凹条
１３００‥‥ディジタルスチルカメラ
１３０２‥‥ケース
１３０４‥‥受光ユニット
１３０６‥‥シャッターボタン
１３０８‥‥メモリー
１３１０‥‥表示部
１３１２‥‥ビデオ信号出力端子
１３１４‥‥入出力端子
１４３０‥‥テレビモニター
１４４０‥‥パーソナルコンピューター
１５００‥‥自動車
１５０１‥‥車体
１５０２‥‥車体姿勢制御装置
１５０３‥‥車輪
ａ‥‥軸線
ａ１‥‥軸線
ａ２‥‥軸線
ｇ１‥‥隙間
ｇ２‥‥隙間
α１‥‥方向
α２‥‥方向
β１‥‥方向
β２‥‥方向
【図１】
2016180739.tif 000003
【図２】
2016180739.tif 000004
【図３】
2016180739.tif 000005
【図４】
2016180739.tif 000006
【図５】
2016180739.tif 000007
【図６】
2016180739.tif 000008
【図７】
2016180739.tif 000009
【図８】
2016180739.tif 000010
【図９】
2016180739.tif 000011
【図１０】
2016180739.tif 000012
【図１１】
2016180739.tif 000013
【図１２】
2016180739.tif 000014