(57)【要約】【課題】端子部間の接触抵抗の増加を抑制する。【解決手段】電気接続箱１０は、導電路としてのバスバー１７Ａ〜１７Ｃを有し、電子部品１２が実装された回路部１３と、回路部１３が収容されるケース３０と、バスバー１７Ａ，１７Ｃに設けられ、貫通孔１９が形成された基板側端子部１８Ａ，１８Ｂと、電線４２に接続され、貫通孔４５が形成された電線側端子部４３と、基板側端子部１８Ａ，１８Ｂと電線側端子部４３とが重ねられた状態で、基板側端子部１８Ａ，１８Ｂの貫通孔１９及び電線側端子部４３の貫通孔４５のそれぞれに挿通される軸部２７を有するスタッドボルト２５と、スタッドボルト２５に締結されるナット４７と、を備え、電線側端子部４３又は基板側端子部１８Ａ，１８Ｂのうち、スタッドボルト２５の座面２６Ａに接触する接触部２０は、座面２６Ａ側の面が凹んで厚み寸法が小さくなっている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電路としてのバスバーを有し、電子部品が実装された回路部と、
前記回路部が収容されるケースと、
前記バスバーに設けられ、貫通孔が形成された基板側端子部と、
電線に接続され、貫通孔が形成された電線側端子部と、
前記基板側端子部と前記電線側端子部とが重ねられた状態で、前記基板側端子部の貫通孔及び前記電線側端子部の貫通孔のそれぞれに挿通される軸部を有するボルトと、
前記ボルトに締結されるナットと、を備え、
前記電線側端子部又は前記基板側端子部のうち、前記ボルトの座面に接触する接触部は、前記座面側の面が凹んで厚み寸法が小さくなっている、電気接続箱。
【請求項２】
前記接触部は、純銅で形成されている請求項１に記載の電気接続箱。
【請求項３】
電子部品が実装された回路部における導電路としてのバスバーに設けられ、貫通孔が形成された基板側端子部と、
電線に接続され、貫通孔が形成された電線側端子部と、
前記基板側端子部と前記電線側端子部とが重ねられた状態で、前記基板側端子部の貫通孔及び前記電線側端子部の貫通孔のそれぞれに挿通される軸部を有するボルトと、
前記ボルトに締結されるナットと、を備え、
前記電線側端子部又は前記基板側端子部のうち、前記ボルトの座面に接触する接触部は、前記座面側の面が凹んで厚み寸法が小さくなっている、接続端子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気接続箱及び接続端子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、燃費向上や環境への配慮のため、メインバッテリの他に補助電源を搭載した自動車が開発されている。例えば、ブレーキ時の回生エネルギーを補助電源に蓄積しておき、走行時に電装品への電力供給に用いることで、オルタネータによる発電量を減らして燃費を向上させるものがある。また、アイドリングストップの後のエンジン再始動時に、スタータに補助電源から電力供給することで、メインバッテリの電圧の瞬間的な降下により電装品の瞬断やメインバッテリの劣化を防ぐものがある。
【０００３】
メインバッテリと補助電源との間には、走行やアイドリングストップなどの車両の動作状態に対応して、電力の供給形態を切り替える装置が設置される。この種の装置には、従来、大電流が通電されるためメカニカルリレーが用いられてきたが、小型化、高寿命化、静音化を目的として、半導体スイッチング素子への置き換えが提案されている。半導体スイッチング素子としては、ＭＯＳＦＥＴ（金属酸化膜型電界効果トランジスタ；Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor）などのパワー半導体が使用される（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−１４６９３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、大電流が通電される経路間の接続は、確実に接続される必要があるため、コネクタ同士の接続ではなく、電線の端末部の端子と回路側の端子との間をボルトとナットとで締結することが望ましい。ここで、このようなボルトとナットとで締結する場合には、締結時の軸力によって端子が変形したり、周囲環境温度の上昇によるクリープによって端子が変形することが懸念される。端子の変形は、経時的なナットの緩みを生じさせ、端子間の接触抵抗を増加させることが懸念される。
【０００６】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、端子部間の接触抵抗の増加を抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の電気接続箱は、導電路としてのバスバーを有し、電子部品が実装された回路部と、前記回路部が収容されるケースと、前記バスバーに設けられ、貫通孔が形成された基板側端子部と、電線に接続され、貫通孔が形成された電線側端子部と、前記基板側端子部と前記電線側端子部とが重ねられた状態で、前記基板側端子部の貫通孔及び前記電線側端子部の貫通孔のそれぞれに挿通される軸部を有するボルトと、前記ボルトに締結されるナットと、を備え、前記電線側端子部又は前記基板側端子部のうち、前記ボルトの座面に接触する接触部は、前記座面側の面が凹んで厚み寸法が小さくなっている。
【０００８】
本発明の接続端子部品は、電子部品が実装された回路部における導電路としてのバスバーに設けられ、貫通孔が形成された基板側端子部と、電線に接続され、貫通孔が形成された電線側端子部と、前記基板側端子部と前記電線側端子部とが重ねられた状態で、前記基板側端子部の貫通孔及び前記電線側端子部の貫通孔のそれぞれに挿通される軸部を有するボルトと、前記ボルトに締結されるナットと、を備え、前記電線側端子部又は前記基板側端子部のうち、前記ボルトの座面に接触する接触部は、前記座面側の面が凹んで厚み寸法が小さくなっている。
【０００９】
本構成によれば、電線側端子部又は基板側端子部のうち、ボルトの座面に接触する接触部は、座面側の面が凹んで厚み寸法が小さくなっているため、ボルト締結時の軸力による接触部の変形や、周囲環境温度の上昇による接触部の変形を抑制することができる。このように、接触部の変形が抑制されることで、経時的なボルトやナットの緩み等に起因した接触抵抗の増加を抑制することができる。
【００１０】
本発明の実施態様としては以下の態様としてもよい。
・前記接触部は、純銅で形成されている。
接触部を一般に銅の純度が９９．９％以上の純銅とすると導電率を高くできるという利点がある反面、ボルト締結時の軸力により接触部が変形しやすいという問題がある。本構成によれば、このような接触部が変形しやすい構成において、接触部の座面側の面が凹んで厚み寸法が小さくなることで接触部の変形が抑制されるため、より一層、経時的なボルトやナットの緩み等に起因した接触抵抗の増加を抑制することができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、端子部間の接触抵抗の増加を抑制することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施形態の電気接続箱を示す縦断面図
【図２】電気接続箱の分解斜視図
【図３】回路部を示す平面図
【図４】スタッドボルトとナットが締結された部分を拡大して示す図
【図５】基板側端子の上に電線側端子が重ねられた状態を示す図
【図６】基板側端子の貫通孔の近傍を拡大して示す平面図
【発明を実施するための形態】
【００１３】
実施形態を図１〜図６を参照しつつ説明する。
本実施形態の電気接続箱１０は、メインバッテリと補助バッテリとを備える自動車等の車両において、メインバッテリ及び補助バッテリからランプ、ワイパー等の電装品へ供給される電力の切り替えに使用されるものである。以下では、説明上、上下方向及び左右方向については、図１の方向を基準として説明するが、電気接続箱１０は任意の向きで配置可能である。
【００１４】
（電気接続箱１０）
電気接続箱１０は、図１に示すように、回路部１３と、回路部１３に重ねられる放熱板２３と、回路部１３及び放熱板２３が収容されるケース３０と、２個（複数）のスタッドボルト２５と、２個（複数）のナット４７とを備えている。
【００１５】
（回路部１３）
回路部１３は、複数の電子部品１２が実装されており、制御基板１４と、３枚（複数）のバスバー１７Ａ〜１７Ｃとを有する。電子部品１２は、図３に示すように、例えばパワーＭＯＳＦＥＴからなる複数のスイッチング素子１２ＡとＩＣ（Integrated Circuit ）１２Ｂとを含んでいる。複数のスイッチング素子１２Ａは、バスバー１７Ａ〜１７Ｃの通電電流のオンオフを行う。各スイッチング素子１２Ａは、例えば、裏面側のリード端子がバスバー１７Ａ，１７Ｂの上面に半田付けされるとともに、側面側のリード端子が制御基板１４の導電路及びバスバー１７Ｂに半田付けされる。
【００１６】
スイッチング素子が３個（複数個）並んでいるのは、スイッチング素子１２Ａの容量に応じて通電電流を分流させて大電流を通電可能とするためであり、３個のスイッチング素子１２Ａが反対向きに（電流供給方向とは逆方向）配されているのは、スイッチングオフ時に（寄生ダイオードによる）電流の逆流を防止するためである。制御基板１４は、ガラス基材またはガラス不織布基材からなる絶縁板の面に銅箔等からなる導電路がプリント配線技術によって形成されている。
【００１７】
制御基板１４の周縁部には、コネクタ１５が取付けられている。コネクタ１５は、コネクタ端子がハウジングに保持されており、コネクタ端子は、ハウジングの後方に延出されて制御基板１４の導電路に半田付けされている。コネクタ１５には、図示しない相手側コネクタが接続され、スイッチング素子１２Ａを制御する制御信号や出力信号等が入出力される。
【００１８】
（バスバー１７Ａ〜１７Ｃ）
３枚のバスバー１７Ａ〜１７Ｃは、電装品を動作させることが可能な比較的大電流の導電路として用いられ、共に、無酸素銅（Ｃ１０２０，ＪＩＳ合金記号。「純銅」の一例）からなる金属板材に打ち抜き加工を施して導電路の形状に応じた所定の形状とされている。３枚のバスバー１７Ａ〜１７Ｃは、間隔を空けて左右に並んでおり、真ん中のバスバー１７Ｃは、Ｔ字状であって、バスバー１７Ａ，１７Ｂ間に配されて前後方向の延びる部分と、左右方向に延びる部分とを有し、全体が制御基板１４に重ねられている。左右のバスバー１７Ａ，１７Ｂは、長方形状であって、バスバー１７Ｃの隣りに配置されて制御基板１４に重なるとともに、制御基板１４に重ならない部分が左右（外方）に面一（同一平面）に延出された基板側端子部１８Ａ，１８Ｂとされている。
【００１９】
（基板側端子部１８Ａ，１８Ｂ）
基板側端子部１８Ａ，１８Ｂは、長方形状であって、スタッドボルト２５の軸部２７が挿通される貫通孔１９が貫通形成されている。貫通孔１９は、軸部２７の外周よりもわずかに大きい円形状である。基板側端子部１８Ａ，１８Ｂにおける貫通孔１９の周りは、図４に示すように、スタッドボルト２５の座面２６Ａが接触する接触部２０とされている。接触部２０は、下面（座面２６Ａ側の面）について凹ませた凹部２０Ａを形成したものであり、凹部２０Ａは、貫通孔１９の周りに一定の幅寸法及び一定の厚みで円環状に形成されている（図６参照）。凹部２０Ａを形成することにより、接触部２０の板厚は、凹部２０Ａの外側におけるスタッドボルト２５の座面２６Ａが接触しない非接触部２１よりも薄くなっている。具体的には、例えば、非接触部２１の板厚（バスバーの板厚）を０．５ｍｍ〜１ｍｍとした場合、凹部２０Ａの深さを０．０５ｍｍ〜０．０１ｍｍ程度とすることができる。
【００２０】
バスバー１７Ａ〜１７Ｃの全体を無酸素銅（Ｃ１０２０）で形成したのは、電気接続箱１０のように、大電流を通電するバスバー１７Ａ〜１７Ｃについては、発熱を考慮する必要があるためである。導電率が銅合金（Ｃ１９０２０，ＪＩＳ合金記号）が５０％ＩＡＣＳ（International Annealed Copper Standard （国際焼きなまし銅線標準））であるのに対して、無酸素銅は、１０１％ＩＡＣＳと高いため、無酸素銅の方が発熱を低く抑えることができる。しかし、その反面、銅合金（Ｃ１９０２０）と無酸素銅（Ｃ１０２０）の硬さを比較すると、ビッカース硬さで、銅合金が１１０〜１４０程度に対して無酸素銅は、８２〜９０と低い。また、高温クリープ特性も、銅合金と比較して無酸素銅は劣る。大電流を通電するために電線４２は、外径の大きいワイヤーハーネスを用いるため、脱落が懸念されるコネクタ１５による接続ではなく、スタッドボルト２５とナット４７の締結によることが好ましい。しかしながら、基板側端子部１８Ａ，１８Ｂに導電率の高い無酸素銅を使用すると、スタッドボルト２５とナット４７の締結時に加わる軸力や、高温に曝されることによる基板側端子部１８Ａ，１８Ｂの陥没により、スタッドボルト２５が緩んで基板側端子部１８Ａ，１８Ｂと電線側端子部４３との間の接触抵抗が増加することが懸念される。
【００２１】
そこで、本実施形態では、基板側端子部１８Ａ，１８Ｂについて、座面２６Ａ側の面を凹ませた凹部２０Ａを形成して座面２６Ａが接触する接触部２０の厚みを非接触部２１よりも小さくしたため、接触部２０について、非接触部２１の厚みとするよりもボルト締結時の軸力や高温による変形が抑制される。この変形によるナット４７の緩みに起因した基板側端子部１８Ａ，１８Ｂと電線側端子部４３との間の接触抵抗の増加を抑制することができる。
【００２２】
図２に示すように、制御基板１４、バスバー１７Ａ〜１７Ｃには、ネジ２４でネジ留めするための円形状のネジ孔２２が周縁部寄りの位置等に複数貫通して形成されている。
【００２３】
（放熱板２３）
放熱板２３は、制御基板１４やバスバー１７Ａ〜１７Ｃの熱を外部に放散するものであり、例えば、アルミニウムやアルミニウム合金等から形成され、発熱量が大きい６個のスイッチング素子を含む領域のバスバー１７Ａ〜１７Ｃに接着剤等により貼り付けられている。
【００２４】
（スタッドボルト２５）
スタッドボルト２５は、金属製であって、図４に示すように、金属丸棒の外周面にねじを切った軸部２７と、軸部２７の一端側に設けられた角柱形の頭部２６とを有している。頭部２６は、下端部側の径よりも上端部側の径が小さくされており、平断面が矩形状とされている。頭部２６と軸部２７の間の段差部分は、座面２６Ａとされている。座面２６Ａの面積（基板側端子部１８Ａ，１８Ｂに接触する面の面積）は、金属製の六角ナットからなるナット４７が各基板側端子部１８Ａ，１８Ｂに接触する面の面積よりも小さくなっている。そのため、ボルト締結時や周囲温度の変化時には、ナット４７に接触する側よりも座面２６Ａに接触する面の方が単位面当たりに強い力を受けて変形しやすくなる。
【００２５】
（ケース３０）
図１に示すように、ケース３０は、合成樹脂製であって、下部ケース３１と上部ケース３５とを嵌め合わせて形成される。下部ケース３１は、制御基板１４に間隔を空けて対向する対向壁３４を備えるとともに、左右の両側にスタッドボルト２５の頭部２６を収容する収容室３２が下部ケース３１の上面に凹み形成されている。
【００２６】
収容室３２は、下部ケース３１の上面に頭部２６の外周形状に応じた矩形状に形成されている。このような形状とすることで、スタッドボルト２５とナット４７の締結時におけるスタッドボルト２５の回り止めがされている。収容室３２の深さは、座面２６Ａが下部ケース３１の上面３１Ａよりもわずかに高い位置（基板側端子部１８Ａ，１８Ｂの凹部２０Ａの深さ寸法だけ高い位置）となる深さとされている。
【００２７】
収容室３２は、内壁の上側に内方に突出する格子状のリブ３３が設けられており、このリブ３３によりスタッドボルト２５の抜け止めがされている。収容室３２への頭部２６の挿入は、例えば、頭部２６の回転角度によってはリブ３３を避けて挿入できるようにしたり、頭部２６を側方から挿入可能な切欠きを下部ケース３１に設けることで頭部２６を収容室３２に収容すればよい。
【００２８】
上部ケース３５は、左右の両端側が電線４２の端末部を載置可能とされるとともに、電線４２の端末部及び電線側端子部４３を絶縁するための絶縁壁３７を備えている。絶縁壁３７の内側には、電線側端子部４３及び基板側端子部１８Ａ，１８Ｂを露出させる開口部３８が上下方向に貫通形成されている。開口部３８は、電線側端子部４３と基板側端子部１８Ａ，１８Ｂを接続可能な大きさで形成され、電線側端子部４３の取付前は、基板側端子部１８Ａ，１８Ｂが露出する。絶縁壁３７は、電線４２の端末部及び電線側端子部４３を囲むＵ字状に延びており、電線４２が導出される部分には、絶縁壁３７は形成されていない。
【００２９】
上部ケース３５における左右方向の中間部には放熱板２３を露出させる放熱孔３９が貫通形成されている。放熱孔３９は、放熱板２３の形状に応じた長方形状であって、放熱孔３９の孔縁部は、放熱板２３の周縁部を保持して放熱板２３を回路部１３との間に挟持する保持凸部４０とされている。上部ケース３５の底面には、図２に示すように、回路部１３をネジ２４でネジ留めするための複数のネジ孔４１が形成されている。
【００３０】
電線４２は、導体部の周囲が絶縁被覆で覆われた被覆電線であって、端末部で絶縁被覆が剥がされて露出した導体部に電線側端子部４３が取付けられている。導体部は多数の金属細線が撚り合わされた撚線とされている。電線側端子部４３は、いわゆる丸型の端子であって、板状の接続部４４と、バレル部４６とを有する。接続部４４には、スタッドボルト２５の軸部２７が挿通される貫通孔４５が貫通形成されている。バレル部４６は、筒状であって、電線４２の導体部が挿通されて圧着される。電線４２は、メインバッテリと補助バッテリに接続されている。なお、基板側端子部１８Ａ，１８Ｂ，電線側端子部４３，スタッドボルト２５及びナット４７により、バスバー１７Ａ，１７Ｂと電線４２との間を電気的に接続するための接続端子部品が構成されている。
【００３１】
次に、電気接続箱１０の製造方法について説明する。
無酸素銅からなる金属板材に打ち抜き加工を施して、複数のバスバー１７Ａ〜１７Ｃを形成する。また、貫通孔１９の周りの円環状の部分について、凸部が形成されたプレス機で加圧し、貫通孔１９の周りに凹部２０Ａを有する接触部２０が形成される。なお、このプレス加工は、例えば、基板側端子部１８Ａ，１８Ｂの貫通孔１９にほぼ同じ断面形状の心棒を挿通する等により、貫通孔１９の孔径はプレス後も変わらず一定に保たれる。
【００３２】
次に、バスバー１７Ａ〜１７Ｃを互いに所定の隙間を空けて配置し、銅箔の導電路が印刷された制御基板１４を、バスバー１７Ａ〜１７Ｃ上の所定の位置に、例えば熱硬化性の接着シートを用いて、熱プレス機を用いて貼り付ける。
【００３３】
次に、制御基板１４及びバスバー１７Ａ〜１７Ｃに電子部品１２を実装する。スイッチング素子１２ＡとしてのＭＯＳＦＥＴについては、３個ずつ並列に、ソース端子同士が対向するように配置し、バスバー１７Ａ，１７Ｂには、ドレイン端子を半田付けして接続する。また、バスバー１７Ｃに、ソース端子を半田付けして接続すると、対向配置されたＭＯＳＦＥＴのソース端子同士が電気的に接続される。全ての電子部品１２が実装されると回路構成体が形成される。
【００３４】
次に、スタッドボルト２５を下部ケース３１の所定の位置に装着する。そして、基板側端子部１８Ａ，１８Ｂの貫通孔１９にスタッドボルト２５の軸部２７を挿通しつつ下部ケース３１の上に回路構成体を載置してネジ２４でネジ留めする。
【００３５】
次に、上部ケース３５を被せてネジ留めして下部ケース３１に固定する。次に、スタッドボルト２５の軸部２７に電線４２の端末部に取付けられた電線側端子部４３の貫通孔４５を挿通して基板側端子部１８Ａ，１８Ｂと電線側端子部４３とを重ねる。そして、ナット４７をスタッドボルト２５に螺合させて締結する。
【００３６】
本実施形態によれば、以下の作用、効果を奏する。
本実施形態のように、基板側端子部１８Ａ，１８Ｂと座面２６Ａとが接触する面積がナット４７が電線側端子部４３と接触する面積よりも大きいと、基板側端子部１８Ａ，１８Ｂにおける座面２６Ａと接触する部分がナット４７側よりも単位面積当たりの力が強くなり、この部分に経時的にクリープが発生する等によりナット４７の緩み等が生じて端子部間の接触抵抗が増加することが懸念される。これに対して、本実施形態によれば、基板側端子部１８Ａ，１８Ｂのうち、スタッドボルト２５（ボルト）の座面２６Ａに接触する接触部２０は、スタッドボルト２５の座面２６Ａに接触しない非接触部２１よりも座面２６Ａ側の面が凹んで厚み寸法が小さくなっている。したがって、基板側端子部１８Ａ，１８Ｂと電線側端子部４３とが重ねられた状態で、基板側端子部１８Ａ，１８Ｂの貫通孔１９及び電線側端子部４３の貫通孔４５のそれぞれにスタッドボルト２５の軸部２７挿通され、ナット４７で締結されても、ボルト締結時の軸力による接触部２０の変形や、周囲環境温度の上昇による接触部２０の変形を抑制することができる。このように、接触部２０の変形が抑制されることで、経時的なナット４７の緩み等に起因した接触抵抗の増加を抑制することができる。
【００３７】
また、接触部２０は、無酸素銅で形成されている。
無酸素銅（Ｃ１０２０）は、銅の純度が９９．９６％以上の純銅とすることで、添加元素がないため、より一層、導電率を高くできるという利点がある反面、ナット４７の締結時の軸力により変形しやすいという問題がある。本実施形態によれば、このような接触部２０が変形しやすい構成において、接触部２０の座面２６Ａ側の面が凹んで厚み寸法が小さくなっているため、より一層、経時的なナット４７の緩み等に起因した接触抵抗の増加を抑制することができる。
【００３８】
また、接触部２０は、プレスで圧縮されて凹んでいる。
このようにすれば、単に接触部２０の厚みを薄くするのではなく、接触部２０を圧縮して厚みを薄くすることで、例えば結晶の粒界が動きにくくなることが考えられ、より一層、接触部２０の変形を抑制することができる。また、接触部２０の部分を圧縮して非接触部２１については圧縮しないことで、非接触部２１についても圧縮する場合と比較して製造コストを低減することができる。
【００３９】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施形態では、基板側端子部１８Ａ，１８Ｂに接触部２０が設けられていたが、電線側端子部４３に接触部２０が設けられていてもよい。例えば、上記実施形態のようなスタッドボルト２５の上側にナット４７が締結されるのではなく、ナット４７を下部ケース３１側に配置して回り止めし、スタッドボルト２５を上側から各貫通孔１９，４５に挿通して締結するようにしてもよい。この場合、電線側端子部４３におけるスタッドボルト２５の座面２６Ａと接触する部分が接触部となる。
【００４０】
（２）上記実施形態では、基板側端子部１８Ａ，１８Ｂの上に電線側端子部４３が重ねられていたが、基板側端子部１８Ａ，１８Ｂの下に電線側端子部４３が重ねられていてもよい。例えば、基板側端子部１８Ａ，１８Ｂの下に電線側端子部４３が、例えば基板側端子部１８Ａ，１８Ｂの板面に沿う方向からスライド等して重ねられるようにしてもよい。
【００４１】
（３）電線側端子部４３の接続部４４や基板側端子部１８Ａ，１８Ｂは、全体が板状としたが、接触部以外の部分を板状以外の形状としてもよい。
（４）接触部２０の形成方法は、上記実施形態の方法に限られず、少なくとも接触部２０における座面２６Ａ側が凹んで厚みが非接触部よりも薄くなるように形成できるものであればよい。
【００４２】
（５）上記実施形態では、接触部２０は、純銅における無酸素銅で形成されていたが、これに限られない。例えば、無酸素銅以外の純銅（純度９９．９％以上）や、純銅よりも銅の純度が低い材料で接触部２０を形成してもよい。
（６）上記実施形態では、メインバッテリ及び補助バッテリから電装品へ供給される電力の切り替えに使用される電気接続箱１０としたが、これに限られない。例えば、車両の電源から負荷に至る経路に配される他の用途の電気接続箱であってもよい。また、電気接続箱以外の端子部間の接続構造に本発明を適用してもよい。
【符号の説明】
【００４３】
１０：  電気接続箱
１２：  電子部品
１３：  回路部
１７Ａ〜１７Ｃ：  バスバー
１８Ａ，１８Ｂ：  基板側端子部
１９，４５：  貫通孔
２０：  接触部
２１：  非接触部
２３：  放熱板
２５：  スタッドボルト（ボルト）
２６：  頭部
２６Ａ：  座面
２７：  軸部
３０：  ケース
４２：  電線
４３：  電線側端子部
４４：  接続部
４７：  ナット
【図１】
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【図２】
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【図３】
2016158372.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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