(57)【要約】      （修正有）【課題】発光素子のパッケージ構造及びその製造方法を提供する。【解決手段】発光素子のパッケージ構造であって、この発光素子のパッケージ構造は基板１１と、発光チップ１２と、透明遮蔽カバー１３とを備える。基板１１は承載面を有す。発光チップ１２は承載面の上に配置され、基板１１に電性的に接続する。透明遮蔽カバー１３は承載面の上に配置され、透明遮蔽カバー１３と基板１１との間に密閉容置空間Ｓを形成する。発光チップ１２はこの密閉容置空間Ｓの内に設けられ、しかも透明遮蔽カバー１３との間に間隙Ｇを有す。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一種の発光素子のパッケージ構造であって、
承載面を有す基板と；
上記承載面の上に配置され、上記基板とを電性的に接続される発光チップと；
上記承載面の上に配置される透明遮蔽カバーとを備え、
上記透明遮蔽カバーと上記基板との間に密閉容置空間を形成され、上記発光チップは上記密閉容置空間の内に位置され、上記透明遮蔽カバーとの間に間隙を形成されることを特徴とする発光素子のパッケージ構造。
【請求項２】
上記透明遮蔽カバーは承載面に設けられ上記発光チップを囲む支持壁と、上記支持壁に設けられ上記発光チップを覆う頂部とを含むことである請求項１に記載の発光素子のパッケージ構造。
【請求項３】
上記頂部の表面において上記基板に遠い一端は平面または曲面である請求項２に記載の発光素子のパッケージ構造。
【請求項４】
上記透明遮蔽カバーは更に第一凸形平台を含み、上記頂部の上に設けられることである請求項２に記載の発光素子のパッケージ構造。
【請求項５】
上記透明遮蔽カバーは更に第二凸形平台を含み、上記第二凸形平台は上記第一凸形平台の上に設けられ、上記第二凸形平台の幅は上記第一凸形平台の幅より狭いことである請求項４に記載の発光素子のパッケージ構造。
【請求項６】
上記透明遮蔽カバーは更に光学レンズ部を含み、上記光学レンズ部は上記第一凸形平台の上に設けられることである請求項４に記載の発光素子のパッケージ構造。
【請求項７】
上記透明遮蔽カバーは更に光学レンズ部を含み、上記光学レンズ部は上記頂部の上に設けられることである請求項２に記載の発光素子のパッケージ構造。
【請求項８】
上記透明遮蔽カバーは一次成形のことである請求項２ないし７のいずれかに記載の発光素子のパッケージ構造。
【請求項９】
上記透明遮蔽カバーの材質はガラス、アクリル樹脂、水晶、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウムである請求項１に記載の発光素子のパッケージ構造。
【請求項１０】
上記密閉容置空間の中に更に不活性ガスを含むことである請求項１に記載の発光素子のパッケージ構造。
【請求項１１】
更に螢光体層を含み、少なくとも上記透明遮蔽カバーの裏で上記発光チップに面する表面を塗装し、発光チップの上の表面の上に位置することである請求項１に記載の発光素子のパッケージ構造。
【請求項１２】
一種の発光素子のパッケージ構造の製造方法であって、
発光チップを基板の承載面の上に配置され、上記発光チップを基板と電性的に接続される；
透明遮蔽カバーを上記承載面の上に配置され、上記透明遮蔽カバーと上記基板との間に密閉容置空間を形成され、上記発光チップは上記密閉容置空間の内に位置され、上記透明遮蔽カバーとの間に間隙を形成される手順を含むことを特徴とする発光素子のパッケージ構造の製造方法。
【請求項１３】
上記透明遮蔽カバーは支持壁と頂部とを含む、上記透明遮蔽カバーを上記承載面の上に配置される方法は更に
上記支持壁を光学型硬化接着剤によって承載面の上に粘着し、上記発光チップを囲み；
上記頂部を光学型硬化接着剤によって支持壁の上に粘着し、上記発光チップを囲む手順を含むことである請求項１２に記載の発光素子のパッケージ構造の製造方法。
【請求項１４】
上記透明遮蔽カバーは支持壁と頂部とを含む、上記透明遮蔽カバーは一次成形、上記透明遮蔽カバーを上記承載面の上に配置される方法は更に
上記支持壁を光学型硬化接着剤によって承載面の上に粘着し、上記支持壁は上記発光チップを囲み、上記頂部は上記発光チップを覆わせる手順を含むことである請求項１２に記載の発光素子のパッケージ構造の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は一種のパッケージ構造であり、特に、一種の発光素子のパッケージ構造である。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、発光素子は実装されて単一なダイオードを形成した後、それぞれ異なった分野に応用する。例えば、ディスプレイとか、照明とか、いろいろな応用がある。発光ダイオードのパッケージ構造の製造プロセスを例として、このプロセスは先ず発光ダイオードチップを基座の上に粘着し固定される。発光ダイオードチップが基座の上に固定された後、すぐにワイヤボンディング(wire bonding)プロセスを進め、即ち、発光ダイオードチップの上の一つまたは複数の電極を導電線によって基座上の電極に連結することである。ワイヤボンディングを完成した後、ポッティング(Potting)プロセスを進め、即ち、基座の上に固着された発光ダイオードチップをモールドの中に置かせ、エポキシ樹脂(epoxy)をモールドの中に充填し、そしてパッケージ材料が硬化した後、発光ダイオードチップをモールドの中から取り出す。そうすると、発光ダイオードチップと、基座の上に発光ダイオードチップを乗せるために設けられた表面と、及び各電極と各導電線と、皆はエポキシ樹脂で充填し形成されたパッケージ材料を包覆する。
【０００３】
従来用いられたエポキシ樹脂は低いコスト、加工易く、パッケージ保護性の良い等の利点があるが、エポキシ樹脂は熱安定性不足と硬化後の材料特性応力過大などの問題もある。これを鑑みに、他の発光ダイオードのパッケージ構造の製造プロセスに、光熱安定性のより良い純シラン（ＳｉＨ4）を利用し、従来のエポキシ樹脂を取り替えて、発光ダイオードチップのパッケージを進める場合もある。しかし、純シラン（ＳｉＨ4）は機械強度不足、高単価、光照による材料老化になり、屈折率等の工学特性の劣化の欠点もある。
【０００４】
従って、上述の問題に対して改善策を進めることは、この分野の技術開発者が注目することである。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は一種の発光素子のパッケージ構造を提供し、このパッケージ構造は良い光熱安定性と機械強度との特性を有す。
【０００６】
本発明は更に一種の発光素子のパッケージ構造の製造方法を提供し、この方法によって作ったパッケージ構造は良い光熱安定性と機械強度との特性を有す。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述の利点を達するために、本発明は一種の発光素子のパッケージ構造を提供し、上記パッケージ構造は基板と、発光チップと、透明遮蔽カバーとを含む。上記基板は承載面を有す。上記発光チップは承載面の上に設けられ、基板に電性的に接続する。透明遮蔽カバーは承載面の上に設けられ、上記透明遮蔽カバーと基板との間には密閉容置空間を形成する。上記発光チップは上記密閉容置空間の中に設けられ、透明遮蔽カバーとの間に間隙がある。
【０００８】
本発明の一つの実施例に、上記透明遮蔽カバーは支持壁と頂部とを含む。上記支持壁は承載面の上に設けられ、上記発光チップを囲む。上記頂部は支持壁の上に設けられ、発光チップを覆う。
【０００９】
本発明の一つの実施例に、上記頂部の表面は基板に遠い一端が平面または曲面である。
【００１０】
本発明の一つの実施例に、上記透明遮蔽カバーは更に第一凸形平台を含み、頂部の上に配置する。
【００１１】
本発明の一つの実施例に、上記透明遮蔽カバーは更に第二凸形平台を含み、第一凸形平台の上に配置する。第二凸形平台の幅は第一凸形平台の幅より狭い。
【００１２】
本発明の一つの実施例に、上記透明遮蔽カバーは更に光学レンズ部を含み、第一凸形平台の上に配置する。
【００１３】
本発明の一つの実施例に、上記透明遮蔽カバーは更に光学レンズ部を含み、頂部の上に配置する。
【００１４】
本発明の一つの実施例に、上記透明遮蔽カバーの製造プロセスは一次成形である。
【００１５】
本発明の一つの実施例に、上記透明遮蔽カバーの材質はガラス、アクリル樹脂、水晶、または酸化アルミニウム、酸化ジルコニウムである。
【００１６】
本発明の一つの実施例に、上記発光素子のパッケージ構造は更に不活性ガスを含み、密閉容置空間の内に位置する。
【００１７】
本発明の一つの実施例に、上記発光素子のパッケージ構造は更に螢光体層を含み、螢光体層は少なくとも透明遮蔽カバーの裏で発光チップに面する表面を塗装され、発光チップの上の表面の上に位置する。
【００１８】
本発明の一つの実施例に、一種の発光素子のパッケージ構造の製造方法を提供する。この方法は以下の手順を含む：まず、発光チップを基板の承載面の上に配置され、上記発光チップを基板と電性的に接続され；そして、透明遮蔽カバーを上記承載面の上に配置され、上記透明遮蔽カバーと上記基板との間に密閉容置空間を形成され、上記発光チップは上記密閉容置空間の内に位置され、上記透明遮蔽カバーとの間に間隙を形成されることである。
【００１９】
本発明の一つの実施例に、上記透明遮蔽カバーは支持壁と頂部とを含む、上記透明遮蔽カバーを上記承載面の上に配置される方法は更に以下の手順を含む：上記支持壁を光学型硬化接着剤によって承載面の上に粘着し、上記発光チップを囲み；そして、上記頂部を光学型硬化接着剤によって支持壁の上に粘着し、上記発光チップを囲むことである。
【００２０】
本発明の一つの実施例に、上記透明遮蔽カバーは支持壁と頂部とを含む、上記透明遮蔽カバーは一次成形、上記透明遮蔽カバーを上記承載面の上に配置される方法は更に以下の手順を含む：上記支持壁を光学型硬化接着剤によって承載面の上に粘着し、上記支持壁は上記発光チップを囲み、上記頂部は上記発光チップを覆わせることである。
【００２１】
本実施例に記述する発光素子のパッケージ構造は予め成型した透明遮蔽カバーによって、従来の技術にポッティング（Ｐｏｔｔｉｎｇ）プロセスによって形成したパッケージ部材を取り替える。従来の技術のパッケージ部材と違って、本実施例の透明遮蔽カバーは材料特性がより良い材質（例えばガラス、アクリル樹脂、水晶、酸化アルミニウムまたは酸化ジルコニウムなど）を選択することができる。従って、パッケージ完成した後の発光素子のパッケージ構造の機械強度はより良く、しかも透明遮蔽カバーは光照により材料老化、屈折率等の光学特性が劣化などの問題を避けることができる。
【００２２】
本発明の技術特徴と利点を分かり易いようにして、以下の実施例を挙げ、図式に合わせ、詳しく説明する。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】図1は本発明の一つの実施例に記述する発光素子のパッケージ構造の断面図。
【図２】図2は本発明の他の実施例に記述する発光素子のパッケージ構造の断面図。
【図３】図3は本発明の実施例に記述する発光素子のパッケージ構造の断面図。
【図４】図4は本発明の実施例に記述する発光素子のパッケージ構造の断面図。
【図５】図5は本発明の実施例に記述する発光素子のパッケージ構造の断面図。
【図６】図6は本発明の実施例に記述する発光素子のパッケージ構造の断面図。
【図７】図7は本発明の実施例に記述する発光素子のパッケージ構造の断面図。
【図８Ａ】図8Aは本発明の実施例に記述する発光素子のパッケージ構造製造方法プロセス図。
【図８Ｂ】図8Bは本発明の実施例に記述する発光素子のパッケージ構造製造方法プロセス図。
【図８Ｃ】図8Cは本発明の実施例に記述する発光素子のパッケージ構造製造方法プロセス図。
【図９Ａ】図9Aは本発明の実施例に記述する発光素子のパッケージ構造製造方法プロセス図。
【図９Ｂ】図9Bは本発明の実施例に記述する発光素子のパッケージ構造製造方法プロセス図。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
図1を参照し、本実施例に記述の発光素子のパッケージ構造1は基板11と、発光チップ12と、透明遮蔽カバー13とを含む。基板11は承載面110を有す。発光チップ12は基板11の承載面110の上に配置する。発光チップ12は基板11を電性的に接続する。本実施例に、発光チップ12は、例えば発光ダイオードチップ、しかし、本発明はこの例に限らない。透明遮蔽カバー13は基板11の承載面110の上に配置し、透明遮蔽カバー13と基板11との間に密閉容置空間Sを形成され、発光チップ12を上記密閉容置空間Sの中に設けられ、透明遮蔽カバー13との間に間隙Gを有す。
【００２５】
以下、本実施例に記述する発光素子のパッケージ構造をもっと詳しく説明する。
【００２６】
本実施例に記述する透明遮蔽カバー13は支持壁131と頂部132とを含む。支持壁131は基板11の承載面110の上に配置し、発光チップ12を囲む。頂部132は支持壁131の上に配置し、発光チップ12を覆う。本実施例中に、透明遮蔽カバー13の頂部132の表面130は基板11に対してより遠い表面である。上記表面130は例えば平面であるが、本発明はこれに限らない。
【００２７】
さらに、上記透明遮蔽カバー13の支持壁131と頂部132とは例えば一次成形であるが、本発明はこれに限らない。他の実施例に、支持壁131と頂部132とは例えば別々に獨立な部品である。すなわち、透明遮蔽カバー13は別々に獨立な部品である支持壁131と頂部132とを組み合わせてもよい、一次成形の構造でもよい。
【００２８】
さらに、本実施例に上記基板11は更に導電パッド111、112を備える。発光チップ12は第一電性連接端121と第二電性連接端122とを有す。本実施例に、発光チップ12は第一電性連接端121と第二電性連接端122とを有し、上記第一電性連接端121と上記第二電性連接端122とは互いに反対側である。上記第一電性連接端121は一つの電極を設けられ（図に示さず）、この電極を用いて基板11の導電パッド111とを電性的に接続する。第二電性連接端122ではもう一つの電極を設けられ、この電極を用いて基板11の導電パッド112とを電性的に接続する。具体的に、第二電性連接端122は例えば発光素子のパッケージ構造1の導電線14を通じて導電パッド112と電性的に接続する。特別に説明するのは、上記発光チップ12と基板11との間の電性的に接続の構造はただ本発明の一つの実施例である。本発明はこれに限らない。発光チップ12と基板11との間に電性的に接続する構造は場合によって変更することができる。例えば、発光チップの兩電極は別々に導電線を通じて基板の二つの導電パッドを電性的に接続することができる。また、発光チップ12は、例えば、透明遮蔽カバー13の頂部132の中央に対応して位置する。また、本実施例に、導電パッド111、112は、例えば、基板11を貫くが、本発明はこれに限らない、他の実施例に、導電パッド111、112は、例えば、基板11を貫かない場合もある。
【００２９】
また、本実施例に記述する透明遮蔽カバー13の材質は、例えば、ガラス、アクリル樹脂、水晶、酸化アルミニウムまたは酸化ジルコニウムを含むが、本発明はこれに限らない。
【００３０】
さらに、発光素子のパッケージ構造1の散熱効果を促進するために、実施例に、発光素子のパッケージ構造1の密閉容置空間Sの中へ、例えばヘリウム(He)、ネオン(Ne)、アルゴン(Ar)、クリプトン(Kr)、キセノン(Xe)またはラドン(Rn)等の不活性ガスを注入することによって、発光素子のパッケージ構造1の散熱効果を促進することができる。
【００３１】
本実施例に記述する発光素子のパッケージ構造1は予め成型した透明遮蔽カバー13によって、従来の技術にポッティングプロセスにより形成されたパッケージ部材を取り替える。従来の技術のパッケージ部材と違って、本実施例の透明遮蔽カバー13は材料特性のより良い材質（例えばガラス、アクリル樹脂、水晶、酸化アルミニウムまたは酸化ジルコニウムなど）を選択することができる。従って、パッケージ完成した後の発光素子のパッケージ構造1の機械強度はより良く、しかも透明遮蔽カバー13は光照により材料老化、屈折率等の光学特性が劣化などの問題を避けることができる。
【００３２】
それぞれの照明需求を応じるために、透明遮蔽カバーの形状を変更することによって、発光素子のパッケージ構造の出光光型を調整することができる。以下は、さらに本発明が記述した発光素子のパッケージ構造に対して、異なった実施方式を詳しく説明する。これらの発光素子のパッケージ構造は異なった出光光型ができる。
【００３３】
図2を参照し、図2は本発明のほかの実施例に記述する発光素子のパッケージ構造の断面図である。図2を参照し、発光素子のパッケージ構造1aと図1に示す発光素子のパッケージ構造1とは類似する。違い点は、本実施例に記述する透明遮蔽カバー13aの頂部132aの表面130aは（基板11により遠い面）、例えば曲面である。
【００３４】
図3を参照し、これは本発明のもう一つの実施例の発光素子のパッケージ構造の断面図である。図3を参照し、本実施例に記述する発光素子のパッケージ構造1bと図1に示す発光素子のパッケージ構造1とは類似する。違い点は、本実施例に記述する透明遮蔽カバー13bは支持壁131と、頂部132と、頂部132に配置される第一凸形平台133とを含む。前記第一凸形平台133は、例えば、頂部132の中央に配置される。
【００３５】
図4を参照し、本実施例に記述する発光素子のパッケージ構造1cは図3に示した発光素子のパッケージ構造1bを類似する。違う点は、本実施例に記述する透明遮蔽カバー13cは包括支持壁131と、頂部132と、第一凸形平台133と、第二凸形平台134とを含む。上記第一凸形平台133は頂部132に配置され、第二凸形平台134は第一凸形平台133の上に配置される。本実施例に、第二凸形平台134の幅W1は第一凸形平台133の幅W2より狭い。第一凸形平台133は頂部132の中央に配置され、第二凸形平台134は第一凸形平台133の中央に配置される。
【００３６】
図5を参照し、本実施例に記述する発光素子のパッケージ構造1dは図3に示した発光素子のパッケージ構造1bを類似する。違う点は、本実施例に記述する透明遮蔽カバー13dは支持壁131と、頂部132と、第一凸形平台133と、光学レンズ部135とを含む。第一凸形平台133は頂部132に配置され、光学レンズ部135は第一凸形平台133の上に配置される。第一凸形平台133は頂部132の中央に配置され、光学レンズ部135は第一凸形平台133の中央に配置される。本実施例に、光学レンズ部135は例えば発光チップ12が発する照明光を集める凸レンズであるが、本発明はこれに限らない。例を挙げて説明すると、他の実施例に、光学レンズ部135は例えば発光チップ12が発する照明光を発散させる凹レンズである場合もある。
【００３７】
図6を参照し、本実施例に記述した発光素子のパッケージ構造1eは図1に示した発光素子のパッケージ構造1を類似する。違う点は、本実施例に記述する透明遮蔽カバー13eは支持壁131と、頂部132と、頂部132の上に配置される光学レンズ部135eとを含む。光学レンズ部135eは例えば頂部132の中央に配置する。本実施例に、光学レンズ部135eは例えば発光チップ12が発する照明光を集める凸レンズであるが、本発明はこれに限らない。例を挙げて説明すると、他の実施例に、光学レンズ部135eは例えば発光チップ12が発する照明光を発散する凹レンズである。
【００３８】
図7を参照し、本実施例に記述する発光素子のパッケージ構造1fは図1に示す発光素子のパッケージ構造1を類似する。違う点は、本実施例に記述する発光素子のパッケージ構造1fは更に透明遮蔽カバー13の内部に塗装される螢光体層15を含む。本実施例に、螢光体層15は例えば透明遮蔽カバー13の裏で発光チップ12に面する表面を塗装し、発光チップ12の上の表面136の上に位置するが、本発明はこれに限らない。他の実施例に、螢光体層15は例えば完全に透明遮蔽カバー13の裏の表面136と、上記表面136の連結する側面137とを覆う。また、透明遮蔽カバー13に塗装される螢光体層15の厚さは例えば10マイクロメートル以上、20マイクロメートル以下のことである。
【００３９】
透明遮蔽カバー13に塗装された螢光体層15の役目は発光チップ12が発する部分の照明光を特定の色の照明光に転換し、色の未転換の照明光と混光することである。例を挙げて説明すると、発光チップ12が発する照明光、例えば青色光、一方、螢光体層15が例えば黄色螢光体層（如YAG螢光体層）にすると、上記青色光が螢光体層15を通過する時に、発光チップ12が発する青色光は螢光体層15の螢光体を活性化し黄色光を産生し、さらに発光チップ12が発する青色光は黄色光とを混合し白色光になることができる。また、螢光体層15は上記の各実施例の発光素子のパッケージ構造に応用することもできる。
【００４０】
図8A〜図8Cを参照し、本実施例の製造方法を利用し完成する発光素子のパッケージ構造(如図8C所示)は図1に示す発光素子のパッケージ構造を類似する。従って、図8A〜図8Cに使う素子符号は図1と同じである。
【００４１】
先ず、図8Aを参照し、発光チップ12を基板11の承載面110に設置され、発光チップ12を基板11に電性的に接続する。具体的に、発光チップ12の第一電性連接端121の電極（図に示さず）は基板11の導電パッド111とを電性的に接続する。発光チップ12の第二電性連接端122の電極（図に示さず）は基板11の導電パッド112とを電性的に接続する。第二電性連接端122の電極は例えば導電線14を通じて導電パッド112とを電性的に接続する。
【００４２】
そして、図8Bを参照し、コロイド（図に示さず）によって、例えば光固化コロイドを用い、透明遮蔽カバー13の支持壁131を基板11の承載面110の上に粘着され、支持壁131は上記発光チップ12を囲む。
【００４３】
そして、図8Cを参照し、コロイド（図に示さず）を用い、例えば光固化コロイドによって、透明遮蔽カバーの頂部132を支持壁131の上に粘着し、頂部132が発光チップ12を覆い、透明遮蔽カバー13と基板11との間に密閉容置空間Sを形成させ、発光チップ12を密閉容置空間Sの内に位置させ、透明遮蔽カバー13との間に間隙Gを形成させることができる。
【００４４】
図9A〜図9Bを参照し、本実施例の製造方法によって完成する発光素子のパッケージ構造(図9Bに示すように)は図1に示す発光素子のパッケージ基座を類似する。従って、図9A〜図9Bに使う素子符号は図1と同じである。
【００４５】
まず、図9Aを参照し、発光チップ12を基板11の承載面110に設けられ、発光チップ12を上記基板11に電性的に接続する。具体的に、発光チップ12の第一電性連接端121の電極（図に示さず）と基板11の導電パッド111とを電性的に接続し、発光チップ12の第二電性連接端122の電極（図に示さず）と基板11の導電パッド112とを電性的に接続し、第二電性連接端122の電極（例えば導電線14を通じて）と導電パッド112とを電性的に接続する。
【００４６】
そして、図9Bを参照し、コロイド（例えば光固化コロイド）を用い、支持壁131と頂部132とを含むしかも一次成形になる透明遮蔽カバー13を基板11の承載面110の上に粘着させ、支持壁131を基板11の承載面110の上に粘着させ、支持壁131が発光チップ12を囲み、頂部132は発光チップ12を覆うことができる。透明遮蔽カバー13が基板11の承載面110の上に粘着された後、透明遮蔽カバー13と基板11との間には密閉容置空間Sを形成し、発光チップ12を密閉容置空間Sの内に位置され、透明遮蔽カバー13との間に間隙Gを形成する。
【００４７】
さらに、上述の両実施例に示す製造方法は真空環境中で行うこともできる。もし真空環境に不活性ガスを注入すると、密閉容置空間Sの内に不活性ガスを満たされ、散熱の効果が良くなることができる。また、上述の実施例は単一の発光素子のパッケージ構造の製造として例を挙げるが、他の実施例に、同時に複数の発光チップ12に対してパッケージプロセスを行うこともできる。図8Cの手順を完成した後、切断プロセスを進む。基板11と透明遮蔽カバー13とを切断し、互いに分離される複数の発光素子のパッケージ構造を得ることもできる。また、図2〜図7を参照し、発光素子のパッケージ構造の透明遮蔽カバーを基板の上に黏合する製造方法は大体に図8A〜図8Cに示す製造方法と、図9A〜図9Bに示す製造方法とを類似する。
【００４８】
つまり、本実施例に記述する発光素子のパッケージ構造とこの構造の製造方法は予め成型した透明遮蔽カバーによって、従来の技術にポッティングプロセスによって形成したパッケージ部材を取り替える。従来の技術のパッケージ部材と違って、本実施例の透明遮蔽カバーは材料特性がより良い材質（例えばガラス、アクリル樹脂、水晶、酸化アルミニウムまたは酸化ジルコニウムなど）を選択することができる。従って、実装された後の発光素子のパッケージ構造の機械強度はより良く、しかも透明遮蔽カバーは光照により材料老化、屈折率等の光学特性が劣化などの問題を避けることができる。
【００４９】
本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。本発明は具体的に実施例のように示したが、本発明の実施形態は上述の例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種種変更を加え得る。
【符号の説明】
【００５０】
1、1a、1b、1c、1d、1e、1f：発光素子のパッケージ構造
11：基板
12：発光チップ
13、13a、13b、13c、13d、13e：透明遮蔽カバー
14：導電線
15：螢光体層
111、112：導電パッド
121：第一電性連接端
122：第二電性連接端
130、130a、136：表面
131：支持壁
132、132a：頂部
133：第一凸形平台
134：第二凸形平台
135、135e：光学レンズ部
137：側面
110：承載面
G：間隙
S：密閉容置空間
W1、W2：幅
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図８Ｃ】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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