(57)【要約】【課題】ＴＥＧを含む分割予定ラインを加工する場合に、短時間で良好に加工できる加工装置を提供する。【解決手段】チャックテーブルに保持した被加工物に形成されたアライメント用のターゲットを検出し、当該ターゲットに基づいて分割予定ラインを割り出し、記憶手段に記憶された対応テーブルを参照して、分割予定ラインに対応する加工条件を取得し、取得した加工条件で分割予定ラインに沿って被加工物を加工する。加工条件には、ＴＥＧを含まない分割予定ラインに沿って被加工物を加工する際に設定される第１加工条件と、ＴＥＧを含む割予定ラインに沿って被加工物を加工する際に設定される第２加工条件とがある。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物に設定された複数の分割予定ラインに沿って加工を施す加工装置であって、
被加工物を保持するチャックテーブルと、
該チャックテーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段と、
該チャックテーブルと該加工手段とをＸ軸方向に相対的に加工送りするＸ軸移動手段と、
該チャックテーブルと該加工手段とをＸ軸方向に直交するＹ軸方向に割り出し送りするＹ軸移動手段と、
該チャックテーブルに保持された被加工物に設定された分割予定ラインを検出する撮像手段と、
該分割予定ラインを加工する際に特性の異なる分割予定ラインに対応した加工条件を設定する加工条件入力手段と、
被加工物における該複数の分割予定ラインの位置と、各分割予定ラインに設定した該加工条件とを記憶する記憶手段と、を備え、
該撮像手段を作動して該チャックテーブルに保持した被加工物の該分割予定ラインを検出するアライメントを実行し、該記憶手段で記憶した所定の位置の該分割予定ライン毎に対応する該加工条件で加工することを特徴とする加工装置。
【請求項２】
該加工手段は、切削ブレードを装着するスピンドルを有する加工手段、又はレーザー光線照射手段であることを特徴とする請求項１記載の加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェーハやサファイアウェーハ、ＳｉＣ（炭化ケイ素）基板やパッケージ基板等、様々な板状の被加工物を精密に分割するために切削装置やレーザー加工装置が用いられる。チャックテーブルに保持した被加工物を撮像して分割予定ラインを検出し、検出した分割予定ラインに沿って所定の加工条件で自動的に加工する。
【０００３】
１枚の被加工物に対し、一様の加工条件で全ての分割予定ラインを加工するのが通常である（プリカット等を除く）。半導体ウェーハなどでは、特定の分割予定ラインに局所的にＴＥＧ（テストエレメントグループ）が形成されている場合がある。ＴＥＧを加工すると、切削ブレードでは、目詰まりの発生により裏面チッピングが顕著に発生したり、レーザー光線では、分割不良が発生したりする場合がある。そのため、ＴＥＧが形成された特定の分割予定ラインに適した加工条件を選定し、その加工条件で被加工物の全ラインを加工する。しかし、このような対処方法では加工時間が長くなることが多いため、カットラインを随時観察し、観察結果が不良である場合、加工速度を遅くするという技術も開発された（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第２６２８２５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、カットラインの観察結果が不良になるまでは通常の加工が実施されるため、良好に分割予定ラインに沿って加工できない場合があった。
【０００６】
そこで、本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、ＴＥＧを含む分割予定ラインを加工する場合に、短時間で良好に加工できる加工装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る加工装置は、被加工物に設定された複数の分割予定ラインに沿って加工を施す加工装置であって、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段と、該チャックテーブルと該加工手段とをＸ軸方向に相対的に加工送りするＸ軸移動手段と、該チャックテーブルと該加工手段とをＸ軸方向に直交するＹ軸方向に割り出し送りするＹ軸移動手段と、該チャックテーブルに保持された被加工物に設定された分割予定ラインを検出する撮像手段と、該分割予定ラインを加工する際に特性の異なる分割予定ラインに対応した加工条件を設定する加工条件入力手段と、被加工物における該複数の分割予定ラインの位置と、各分割予定ラインに設定した該加工条件とを記憶する記憶手段と、を備え、該撮像手段を作動して該チャックテーブルに保持した被加工物の該分割予定ラインを検出するアライメントを実行し、該記憶手段で記憶した所定の位置の該分割予定ライン毎に対応する該加工条件で加工することを特徴とする。
【０００８】
また、上記加工装置において、該加工手段は、切削ブレードを装着するスピンドルを有する加工手段、又はレーザー光線照射手段であることが好ましい。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の加工装置によれば、分割予定ライン毎に対応する加工条件で加工するので、加工時間を短縮できると共に分割予定ラインに沿って良好に加工できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、加工装置の構成例を示す斜視図である。
【図２】図２は、被加工物における分割予定ラインの構成例を示す斜視図である。
【図３】図３は、加工装置の動作例を示すフローチャートである。
【図４】図４は、加工条件の設定例を示す図である。
【図５】図５は、加工条件の対応関係を示す図である。
【図６】図６は、加工手段の動作例を示す正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１２】
〔実施形態〕
実施形態に係る加工装置について説明する。図１は、加工装置の構成例を示す斜視図である。図２は、被加工物における分割予定ラインの構成例を示す斜視図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）に示す囲い箇所ＭＢの拡大図である。
【００１３】
加工装置１００は、図１に示すように、被加工物Ｗに対して切削加工を施す装置である。加工装置１００は、チャックテーブル１と、切削ブレード２１を有する加工手段２と、Ｘ軸移動手段３と、門型フレーム４と、Ｙ軸移動手段５と、Ｚ軸移動手段６と、カセットエレベータ７と、洗浄手段８と、制御手段９とを備えている。加工装置１００は、貼着テープＴを介して環状フレームＦの開口に貼着された被加工物Ｗに対して切削加工を施す。
【００１４】
被加工物Ｗは、半導体デバイスや光デバイスが形成された半導体ウェーハや光デバイスウェーハ、無機材料基板、延性樹脂材料基板、セラミック基板やガラス板等、各種加工材料である。被加工物Ｗは、円板状に形成されている。
【００１５】
割り出し送り方向（Ｙ軸方向）は、切削ブレード２１の回転軸線の方向である。切削送り方向（Ｘ軸方向）は、切削ブレード２１の回転軸線と直交する方向である。切り込み送り方向（Ｚ軸方向）は、鉛直方向である。割り出し送り方向及び切削送り方向は、同一水平面上で直交し、切り込み送り方向は、当該同一水平面に直交する。
【００１６】
チャックテーブル１は、円板状に形成されており、保持面１１と、複数のフレームチャック１２とを備えている。チャックテーブル１は、装置本体１０１に対して、切削送り方向に相対移動可能である。保持面１１は、被加工物Ｗを保持するものである。保持面１１は、チャックテーブル１の鉛直方向の上端面であり、水平面に対して平坦に形成されている。保持面１１は、例えばポーラスセラミック等で構成されており、図示しない真空吸引源の負圧により、被加工物Ｗを吸引保持する。複数のフレームチャック１２は、保持面１１の周囲に４箇所配設され、環状フレームＦを挟持して固定する。
【００１７】
加工手段２は、チャックテーブル１に保持された被加工物Ｗに切削ブレード２１で加工を施すものである。加工手段２は、Ｙ軸移動手段５及びＺ軸移動手段６を介して、割り出し方向及び切り込み送り方向に移動可能に門型フレーム４に固定されている。加工手段２は、割り出し送り方向において、チャックテーブル１を挟んで二つ配設されている。加工手段２は、切削ブレード２１の他に、スピンドル２２と、ハウジング２３と、ノズル２４と、撮像手段２５とを備えている。切削ブレード２１は、極薄の円板状かつ環状に形成された切削砥石である。スピンドル２２は、切削ブレード２１を着脱可能に装着している。ハウジング２３は、モータ等の駆動源を有しており、割り出し送り方向の回転軸周りに回転自在にスピンドル２２を支持している。ノズル２４は、切削ブレード２１及び被加工物Ｗに切削水を供給する。撮像手段２５は、例えばＣＣＤ（Charge  Coupled  Device）イメージセンサ等の撮像素子を有するカメラである。撮像手段２５は、チャックテーブル１に保持された被加工物Ｗに設定された分割予定ラインＬ（Ｌ１ａ〜Ｌ１１ａ、Ｌ１ｂ〜Ｌ１１ｂ）や、分割予定ラインＬに対応したアライメント用のターゲットＧを撮像して検出する。
【００１８】
Ｘ軸移動手段３は、チャックテーブル１と加工手段２とを切削送り方向に相対的に加工送りする。Ｘ軸移動手段３は、例えばパルスモータやボールねじ、ガイドレール等を含んで構成されている。Ｘ軸移動手段３は、チャックテーブル１が固定された移動基台３１を装置本体１０１に対して切削送り方向に相対移動させる。
【００１９】
門型フレーム４は、割り出し送り方向及び切り込み送り方向のそれぞれに移動可能に加工手段２を支持する。門型フレーム４は、割り出し送り方向において、Ｘ軸移動手段３を跨いで装置本体１０１に立設している。
【００２０】
Ｙ軸移動手段５は、門型フレーム４に配設され、チャックテーブル１と加工手段２とを割り出し送り方向に相対移動させる。Ｙ軸移動手段５は、例えばパルスモータやボールねじ、ガイドレール等を含んで構成され、加工手段２をチャックテーブル１に対して割り出し送り方向に相対移動させる。
【００２１】
Ｚ軸移動手段６は、門型フレーム４に配設され、チャックテーブル１と加工手段２とを切り込み送り方向に相対移動させる。Ｚ軸移動手段６は、例えばパルスモータやボールねじ、ガイドレール等を含んで構成されている。Ｚ軸移動手段６は、加工手段２が固定された移動基台６１をチャックテーブル１に対して切り込み送り方向に相対移動させる。
【００２２】
カセットエレベータ７は、装置本体１０１に対して、複数の被加工物Ｗが収容されるカセット７１を鉛直方向に昇降可能に支持している。
【００２３】
洗浄手段８は、加工手段２により切削された被加工物Ｗをスピンナテーブル８１で保持して洗浄する。
【００２４】
制御手段９は、加工装置１００を制御するものであり、加工手段２、Ｘ軸移動手段３、Ｙ軸移動手段５及びＺ軸移動手段６を制御して、チャックテーブル１に保持された被加工物Ｗを加工手段２により切削する。
【００２５】
制御手段９は、加工条件入力手段であるタッチパネル９１と、記憶手段９２とを備えている。タッチパネル９１は、被加工物Ｗを分割するための分割予定ラインＬを加工する際に、加工条件を設定するものである。分割予定ラインＬには、特性の異なる分割予定ラインＬが存在するので、特性の異なる分割予定ラインＬに対応した加工条件を設定する。タッチパネル９１は、加工条件を設定するための設定画面を表示する。設定画面には、複数の設定項目と、設定項目に対応する入力欄が表示される。タッチパネル９１は、加工条件の設定画面における各設定項目に対応する入力欄がオペレータによりタップされると、タップされた入力欄にカーソルを点滅表示させると共に、数値を入力するためのソフトウェアキーを表示する。オペレータによりソフトウェアキーが操作されて数値が入力されると、タッチパネル９１は、設定項目に対応する入力値を制御手段９に出力する。
【００２６】
加工条件には、送り速度、スピンドル回転数、切削ブレード２１の高さ位置、切削水量が含まれる。送り速度は、切削ブレード２１を切削送り方向に移動させる速度である。スピンドル回転数は、スピンドル２２の単位時間あたりの回転数である。切削ブレード２１の高さ位置は、チャックテーブル１の保持面１１に対して切削ブレード２１を位置付ける高さである。切削水量は、切削加工時に切削ブレード２１にノズル２４から供給する水量である。
【００２７】
特性の異なる分割予定ラインＬには、ＴＥＧ１１０が含まれている分割予定ラインＬと、ＴＥＧ１１０が含まれていない分割予定ラインＬとがある。ここで、ＴＥＧ１１０とは、デバイスＤに発生する設計上や製造上の問題を見つけ出すための評価用の金属素子である。ＴＥＧ１１０が含まれている分割予定ラインＬは、ＴＥＧ１１０が含まれていない分割予定ラインＬよりも切削加工が困難なので、切削ブレード２１の送り速度を遅くするなどの加工条件が設定される。
【００２８】
被加工物Ｗは、図２に示すように、第１方向と、当該第１方向と直交する第２方向とに形成される分割予定ラインＬによって格子状に区画されている。被加工物Ｗは、区画された各領域にデバイスＤが形成されている。
【００２９】
各分割予定ラインＬは、被加工物Ｗにおいて、分割予定ラインＬの位置が特定可能になっている。被加工物Ｗには、アライメント用のターゲットＧ（Ｇ１〜Ｇ８）が形成されている。例えば、ターゲットＧは、Ｌ字形状であり、デバイスＤが形成された被加工物Ｗの領域において、当該領域の角の一部に８箇所形成されている。ターゲットＧ１とターゲットＧ２とを結ぶ線分、及びターゲットＧ３とターゲットＧ４とを結ぶ線分は、第１方向の分割予定ラインＬ（Ｌ１ａ〜Ｌ１１ａ）と平行に形成されている。また、ターゲットＧ５とターゲットＧ６とを結ぶ線分、及びターゲットＧ７とターゲットＧ８とを結ぶ線分は、第２方向の分割予定ラインＬ（Ｌ１ｂ〜Ｌ１１ｂ）と平行に形成されている。
【００３０】
ターゲットＧを検出することにより、分割予定ラインＬの位置を特定する。例えば、第１方向の分割予定ラインＬ１ａは、ターゲットＧ１，Ｇ２の近傍に形成されているので、ターゲットＧ１，Ｇ２を検出すると、分割予定ラインＬ１ａの位置を一意的に特定できる。分割予定ラインＬ１ａの位置を特定できれば、他の分割予定ラインＬ２ａ〜Ｌ１１ａの位置も特定できる。例えば、ターゲットＧ７とターゲットＧ８との距離を求め、ターゲットＧ７，Ｇ８の間に形成されているデバイスＤの個数で、求めた距離を除算し、除算した結果から分割予定ラインＬの間隔を求める。分割予定ラインＬの間隔が求まれば、分割予定ラインＬ１ａの位置を基準にして、分割予定ラインＬの間隔を加算していくことで、分割予定ラインＬ２ａ〜Ｌ１１ａの位置を特定することができる。また、第２方向の分割予定ラインＬ１ｂ〜Ｌ１１ｂも、第１方向の分割予定ラインＬ１ａ〜Ｌ１１ａと同様にして位置を特定することができる。
【００３１】
記憶手段９２は、分割予定ラインＬ毎に加工条件を記憶する。例えば、記憶手段９２は、分割予定ラインＬと、分割予定ラインＬの各々に設定された加工条件とを対応づけて記憶する。また、記憶手段９２は、アライメント用のパターンが記憶されている。
【００３２】
次に、加工装置１００の動作例について説明する。図３は、加工装置の動作例を示すフローチャートである。図４は、加工条件の設定例を示す図である。図５は、加工条件の対応関係を示す図である。図６は、加工手段の動作例を示す正面図である。
【００３３】
オペレータは、環状フレームＦに支持された被加工物Ｗをチャックテーブル１に保持させる（図３に示すステップＳ１）。例えば、環状フレームＦをフレームチャック１２に挟持させ、チャックテーブル１の保持面１１により貼着テープＴを介して被加工物Ｗを吸引保持する。
【００３４】
オペレータは、被加工物Ｗの加工条件を設定する（ステップＳ２）。例えば、オペレータは、タッチパネル９１を操作して、加工条件を設定するための設定画面を表示し、表示された設定画面から加工条件を設定する。例えば、オペレータは、第１加工条件として、切削ブレード２１の送り速度やスピンドル回転数、切削ブレード２１の高さ位置、切削水量を所定値に設定する。オペレータは、各種値を設定した第１加工条件をタッチパネル９１に表示された各分割予定ラインＬに割り当てる。例えば、オペレータは、第１方向の分割予定ラインＬ１ａ，Ｌ２ａ，Ｌ４ａ〜Ｌ８ａ，Ｌ１０ａ，Ｌ１１ａと、第２方向の分割予定ラインＬ１ｂ〜Ｌ１１ｂに第１加工条件を割り当てる。第１加工条件が設定された分割予定ラインＬ１ａ，Ｌ２ａ，Ｌ４ａ〜Ｌ８ａ，Ｌ１０ａ，Ｌ１１ａ，Ｌ１ｂ〜Ｌ１１ｂには、ＴＥＧ１１０が含まれていない。
【００３５】
また、オペレータは、第２加工条件として、切削ブレード２１の送り速度やスピンドル回転数、切削ブレード２１の高さ位置、切削水量を第１加工条件と異なる値に設定する。例えば、オペレータは、切削ブレード２１の送り速度を第１加工条件よりも遅く設定し、スピンドル回転数を第１加工条件よりも高く設定し、切削ブレード２１の高さ位置をチャックテーブル１の保持面１１に第１加工条件よりも近付けるように設定し、切削水量を第１加工条件よりも多く供給するように設定する。オペレータは、各種値を設定した第２加工条件を第１方向の分割予定ラインＬ３ａ，Ｌ９ａに割り当てる。第２加工条件が設定された分割予定ラインＬ３ａ，Ｌ９ａには、図２（ｂ）に示すように、ＴＥＧ１１０が局所的に含まれている。オペレータにより設定された第１加工条件及び第２加工条件は、図４に示すように、記憶手段９２に記憶される。また、分割予定ラインＬに割り当てられた加工条件は、図５の対応テーブルに示すように、記憶手段９２に記憶される。例えば、「分割予定ライン」の項目には、分割予定ラインＬの位置を示す情報が登録されている。「加工条件」の項目には、各分割予定ラインＬに対応する第１加工条件又は第２加工条件が登録されている。「分割方向」の項目には、各分割予定ラインＬに対応する被加工物Ｗの分割方向（第１方向又は第２方向）が登録されている。
【００３６】
次に、制御手段９は、アライメントを行う（ステップＳ３）。制御手段９は、撮像手段２５により撮像した画像と、記憶手段９２に記憶されたアライメント用のパターンとを比較し、アライメント用のパターンと一致するターゲットＧを検出し、検出したターゲットＧに基づいて分割予定ラインＬの位置を割り出す。例えば、制御手段９は、Ｙ軸移動手段５を制御して、切削ブレード２１を被加工物Ｗの最も外側の分割予定ラインＬ１ａ付近に移動させる。制御手段９は、Ｘ軸移動手段３を制御して、Ｘ軸方向における被加工物Ｗの全長分被加工物ＷをＸ軸方向に移動させ、撮像手段２５により撮像した画像とアライメント用のパターンとを比較して、パターンに一致する２箇所のターゲットＧ１，Ｇ２を検出する。制御手段９は、検出したターゲットＧ１，Ｇ２のＹ座標を取得する。ターゲットＧ１，Ｇ２のＹ座標が等しくない場合は、分割予定ラインＬの方向がＸ軸方向に一致せず傾いているので、チャックテーブル１を回転させて分割予定ラインＬの方向がＸ軸方向に一致するように角度調整を行う。
【００３７】
アライメント調整後、制御手段９は、ターゲットＧ１，Ｇ２に基づいて切削対象の分割予定ラインＬ１ａを特定する。制御手段９は、特定した分割予定ラインＬ１ａの加工条件が、ＴＥＧ１１０を含まない分割予定ラインを切削するものであるか否かを判断する（ステップＳ４）。例えば、制御手段９は、図５に示す対応テーブルを参照して、分割予定ラインＬ１ａに対応する加工条件「第１加工条件」を取得する。制御手段９は、図４（ａ）に示す第１加工条件に設定されている条件で、切削ブレード２１の送り速度等を制御して分割予定ラインＬ１ａに沿って被加工物Ｗを切削する（ステップＳ５）。
【００３８】
分割予定ラインＬ１ａを切削後、制御手段９は、全ての分割予定ラインＬを切削したか否かを判断する（ステップＳ６）。制御手段９は、全ての分割予定ラインＬを切削したと判断した場合、切削加工の終了となる。制御手段９は、全ての分割予定ラインＬを切削していないと判断した場合、切削ブレード２１を次の分割予定ラインＬへ移動させ（ステップＳ７）、移動させた分割予定ラインＬについて、図５に示す対応テーブルを参照して、加工条件を取得する（ステップＳ４）。
【００３９】
ステップＳ４において、例えば、分割予定ラインＬが分割予定ラインＬ３ａである場合、制御手段９は、第２加工条件を取得する。制御手段９は、図４（ｂ）に示す第２加工条件に設定されている条件で切削ブレード２１の送り速度等を制御し、図６に示すように、分割予定ラインＬ３ａに沿って被加工物Ｗを切削する（ステップＳ８）。例えば、制御手段９は、切削ブレード２１の送り速度を第１加工条件よりも遅く移動させ、スピンドル回転数を第１加工条件よりも高く回転させ、切削ブレード２１の高さ位置をチャックテーブル１の保持面１１に第１加工条件よりも近付け、切削水量を第１加工条件よりも多く供給する。
【００４０】
以上のように、実施形態に係る加工装置１００によれば、撮像手段２５を作動してチャックテーブル１に保持した被加工物Ｗの分割予定ラインＬを撮像して検出するアライメントを実行し、記憶手段９２で記憶した分割予定ラインＬ毎に対応する加工条件で加工するものである。これにより、ＴＥＧ１１０を含まない分割予定ラインＬの場合、速い加工スピードで分割予定ラインＬに沿って被加工物Ｗを切削できるので、加工時間を短縮できる。また、ＴＥＧ１１０を含む分割予定ラインＬの場合、切削ブレード２１の送り速度を遅くするなどして分割予定ラインＬに沿って被加工物Ｗを確実に切削できる。従って、ＴＥＧ１１０を切削することによる切削ブレード２１の目詰まりを防止でき、被加工物Ｗの裏面における裏面チッピングを防止できる。特に、ＴＥＧ１１０が局所的に分割予定ラインＬに形成されている場合には切削負荷が集中して高くなるが、第２加工条件でＴＥＧ１１０を切削することにより、ＴＥＧ１１０を含む分割予定ラインＬを確実に切削できる。また、従来のように、カットラインを随時観察して、観察結果が不良である場合に加工速度を遅くするような制御も必要ないので、分割予定ラインＬに沿って切削する場合に不良を引き起こすことがない。
【００４１】
〔変形例〕
なお、切削ブレード２１により分割予定ラインＬに沿って被加工物Ｗを加工する他に、レーザー光線照射により分割予定ラインＬに沿って被加工物Ｗを加工してもよい。レーザー光線照射の場合、ＴＥＧ１１０を含まない分割予定ラインＬに沿って加工する第１加工条件として、レーザー光線照射手段の送り速度やレーザーパワーを所定値に設定する。ＴＥＧ１１０を含む分割予定ラインＬに沿って加工する第２加工条件として、レーザー光線照射手段の送り速度を第１加工条件よりも遅く設定し、レーザーパワーを第１加工条件よりも強く設定する。これにより、ＴＥＧ１１０を確実に切削でき、分割予定ラインＬに沿って被加工物Ｗを短時間で切削できる。
【００４２】
また、加工条件として、第１加工条件と第２加工条件を例にあげて説明したが、さらに加工条件を追加してもよい。例えば、分割予定ラインＬ毎に、材質やサイズなどが異なるＴＥＧ１１０が形成される場合、異なるＴＥＧ１１０を含む分割予定ラインＬを加工するための第３加工条件を追加してもよい。
【００４３】
分割予定ラインＬの１ライン毎に加工条件を変更する他に、１ラインの途中で加工条件を変更するようにしてもよい。例えば、分割予定ラインＬのライン中央付近に局所的にＴＥＧ１１０が形成されている場合、予めＴＥＧ１１０のＸ軸方向の位置（Ｘ座標）を記憶しておき、切削ブレード２１が、ライン中央付近に位置する間だけ第２加工条件で加工し、切削ブレード２１が、加工開始位置及び加工終了位置に位置するときは、第１加工条件で加工するようにしてもよい。これにより、さらに加工時間を短縮できる。
【００４４】
アライメント用のターゲットＧの位置及び形状は、アライメント調整が可能であり、かつ、分割予定ラインＬの位置を特定できれば、特に限定されない。例えば、アライメント用のターゲットＧをデバイスＤ上に形成するようにしてもよい。
【符号の説明】
【００４５】
１  チャックテーブル
２  加工手段
２５  撮像手段
３  Ｘ軸移動手段    
５  Ｙ軸移動手段    
６  Ｚ軸移動手段
９  制御手段
９１  タッチパネル
９２  記憶手段
１００  加工装置
１１０  ＴＥＧ    
Ｇ  アライメント用のターゲット
Ｌ  分割予定ライン
Ｗ  被加工物
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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