(57)【要約】【課題】異物温度を検出しつつ、伝送効率の低下を抑制可能な給電装置を提供すること。【解決手段】給電装置３において、コイル３５は所定の軸周りに巻回されている。また、カバー３１５は、コイル３５を覆う共に、電力供給時に受電装置が載置される。また、温度検知手段３９は、コイル３５の軸方向からの平面視でコイル３５と重なり合わない位置に設けられた複数のサーミスタ３１９と、複数のサーミスタ３１９を直列に接続する複数の配線導体３２１と、を含む。【選択図】図２Ａ
2016007100.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
受電装置に非接触で電力を供給する給電装置であって、
所定の軸周りに渦巻状に巻回されたコイルと、
前記コイルを覆うカバーであって、電力供給時に前記受電装置が載置されるカバーと、
前記コイルの軸方向からの平面視で前記コイルと重なり合わないように設けられた複数のサーミスタと、前記複数のサーミスタを直列に接続する複数の配線導体と、を含む温度検知手段と、を備えた給電装置。
【請求項２】
給電装置に非接触で電力の供給を受ける受電装置であって、
所定の軸周りに渦巻状に巻回されたコイルと、
前記コイルを覆うカバーと、
前記コイルの軸方向からの平面視で前記コイルと重なり合わない位置に設けられた複数のサーミスタと、前記複数のサーミスタを直列に接続する複数の配線導体と、を含む温度検知手段と、を備えた受電装置。
【請求項３】
前記複数のサーミスタは、
前記コイルの軸方向からの平面視で前記コイルの外周線よりも外側に配置される、三個以上の外周側サーミスタと、
前記平面視で前記コイルの内周線よりも内側に配置される、三個以上の内周側サーミスタと、を含み、
前記外周線に沿って隣り合う二個の外周側サーミスタ間の距離は互いに等しく、前記内周線に沿って隣り合う二個の内周側サーミスタ間の距離は互いに等しく、
前記距離は異物のサイズに基づき定められる、請求項１に記載の給電装置、または請求項２に記載の受電装置。
【請求項４】
前記複数のサーミスタは、
前記コイルの軸方向からの平面視で前記コイルの外周線よりも外側に配置される外周側サーミスタと、
前記平面視で前記コイルの内周線よりも内側に配置される内周側サーミスタと、を含み、
前記外周側サーミスタの総数は、前記内周側サーミスタの総数よりも多い、請求項１に記載の給電装置、または請求項２に記載の受電装置。
【請求項５】
前記複数のサーミスタは、
前記コイルの軸方向からの平面視で前記コイルの外周線よりも外側に配置される複数の外周側サーミスタと、
前記平面視で前記コイルの内周線よりも内側に配置される複数の内周側サーミスタと、を含み、
前記複数の配線導体は、
前記複数の外周側サーミスタを直列に接続する複数の外周側配線導体と、
前記複数の内周側サーミスタを直列に接続する複数の内周側配線導体と、を含む、請求項１に記載の給電装置、または請求項２に記載の受電装置。
【請求項６】
前記温度検知手段は、前記複数のサーミスタが取り付けられる基材であって、前記カバーおよび前記コイルの間に介在すると共に前記カバーおよび前記コイルの双方に当接する基材を、さらに含む、請求項１に記載の給電装置、または請求項２に記載の受電装置。
【請求項７】
前記複数のサーミスタは前記カバーに内蔵される、請求項１に記載の給電装置、または請求項２に記載の受電装置。
【請求項８】
前記複数のサーミスタが有する実装面の長辺が互いに全て平行となるように、前記複数のサーミスタは配置される、請求項１に記載の給電装置、または、請求項２に記載の受電装置。
【請求項９】
前記複数の配線導体は、前記外周線および前記内周線のいずれかから遠ざかるように設けられている、請求項１に記載の給電装置、または、請求項２に記載の受電装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電力を非接触で送受可能な給電装置および受電装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の給電装置および受電装置としては、例えば、特許文献１に記載のものがある。特許文献１には、二次電池を備えた携帯機器（つまり、受電装置）と、携帯機器の二次電池に非接触で電力を供給する充電器（つまり、給電装置）と、が開示されている。
【０００３】
充電器は、携帯機器に電力を伝送する一次側コイルモジュールを含む。一次側コイルモジュールにおいて、一次コイルは電力が供給されると磁束を発生する。また、一次側コイルモジュールにおいて、一次コイルの直下には、一次コイルで発生した磁束の漏れを抑制する磁性体が設けられている。一次コイルとしては、例えば、巻数が２０ターンで外径が４０ｍｍの平面コイルが用いられる。また、一次コイルおよび磁性体の合計の厚みは１ｍｍ程度である。
【０００４】
また、充電器は、一次側コイルモジュールに加え各種電子部品を収容するハウジングをさらに含む。ハウジングの上面には、充電時に携帯機器が載置される。充電器は、他にも、一次コイルとハウジングとの間に介在して、ハウジング上面に載る金属異物の温度を検出する温度検出シートを含む。温度検出シートは、シート状部材と、複数の線状のサーミスタと、を含む。シート状部材は、例えばＰＥＴ（つまり、ポリエチレンテレフタレート）などの高分子フィルムからなる。かかるシート状部材の内部に、複数の線状のサーミスタが格子状に配置されている。
【０００５】
また、携帯機器は、充電器側から伝送されてくる電力を受ける二次側コイルモジュールを含む。二次側コイルモジュールにおいて、一次コイルで発生した磁束が二次コイルを鎖交すると、二次コイルには誘導起電力が発生する。携帯機器側では、かかる誘導起電力から直流電圧が生成され、携帯機器内の二次電池に印加され、これによって、二次電池が充電される。また、二次側コイルモジュールにおいて、二次コイルの真上には、磁束漏れを抑制する磁性体が設けられる。ここで、二次コイルとしては、例えば、巻き数が１５ターンで外径が３５ｍｍの平面コイルが用いられる。また、二次コイルおよび磁性体の合計の厚みは０．５ｍｍ程度である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１３−００５６８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１の充電器では、一次コイルおよびハウジングの間には、温度検出シートを構成するシート状部材および線状サーミスタの双方が介在する。その結果、一次コイルおよび二次コイル間の距離が長くなり、一次コイルから二次コイルへと電力を伝送する効率（以下、単に、伝送効率という）が低下する可能性があるという問題点があった。
【０００８】
それゆえに、本発明の目的は、異物の温度を検出しつつ、伝送効率の低下を抑制可能な給電装置および受電装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一局面は、受電装置に非接触で電力を供給する給電装置であって、所定の軸周りに渦巻状に巻回されたコイルと、前記コイルを覆うカバーであって、電力供給時に前記受電装置が載置されるカバーと、前記コイルの軸方向からの平面視で前記コイルと重なり合わないように設けられた複数のサーミスタと、前記複数のサーミスタを直列に接続する複数の配線導体と、を含む温度検知手段と、を備えている。
【００１０】
また、本発明の他の局面は、給電装置に非接触で電力の供給を受ける受電装置であって、所定の軸周りに渦巻状に巻回されたコイルと、前記コイルを覆うカバーと、前記コイルの軸方向からの平面視で前記コイルと重なり合わない位置に設けられた複数のサーミスタと、前記複数のサーミスタを直列に接続する複数の配線導体と、を含む温度検知手段と、を備えている。
【発明の効果】
【００１１】
上記局面によれば、異物の温度を検出しつつ、伝送効率の低下を抑制可能な給電装置および受電装置を提供することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】非接触電力伝送システムの構成を示すブロック図である。
【図２Ａ】図２Ｂ，図２Ｃの線Ｉ"−Ｉ"に沿う給電装置の断面を正面から視た時の模式図である。
【図２Ｂ】図２Ａ，図２Ｃの線Ｉ−Ｉに沿う給電装置の断面を右方から視た時の模式図である。
【図２Ｃ】図２Ａ，図２Ｂの線Ｉ'−Ｉ'に沿う給電装置の断面を上方から視た時の模式図である。
【図３】図２Ａ等のコイルおよび温度検知手段を示す斜視図である。
【図４】図１の温度検知手段の第一変形例を示す模式図である。
【図５】図１の温度検知手段の第二変形例を示す模式図である。
【図６】図１の温度検知手段の第三変形例を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を参照して、一実施形態に係る給電装置および受電装置について説明する。それに先立ち、図中のＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸について定義する。Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸は、互いに直交し、給電装置の前後方向、左右方向および上下方向を示す。また、Ｚ軸は、コイル軸Ａと平行である。
【００１４】
《非接触電力伝送システムの構成》
図１において、非接触電力伝送システム１は給電装置３を備える。給電装置３は、スマートフォン等の電子機器に内蔵された受電装置５に非接触で電力を伝送するために、大略的に、アダプタ３１と、電子部品群３３と、一次コイル３５と、一次側コントローラ３７と、温度検知手段３９と、を含んでいる。また、非接触電力伝送システム１はさらに、受電装置５を備えている。受電装置５は、二次コイル５１と、電子部品群５３と、二次側コントローラ５５と、を少なくとも含んでおり、電子機器に内蔵された二次電池５７に充電を行う。
【００１５】
以下、各構成の詳細および大略的な動作について説明する。
まず、給電装置３において、電子部品群３３およびコントローラ３７は、図２Ａ〜図２Ｃに示すように、基板に実装された状態で、例えば金属製のベース３１１上に配置される。また、コイル３５は、ベース３１１上に磁性シート３１３を介して配置される。カバー３１５は、例えば、金属や樹脂で作製され、電子部品群３３、コイル３５およびコントローラ３７を覆いつつベース３１１に取り付けられる。また、カバー３１５の上面は、電子機器を載置し易いように、フラットになっている。かかるカバー３１５上に電子機器が載置されると、給電装置３から受電装置５への電力伝送が開始される。
【００１６】
ここで、再度図１を参照する。電力伝送時、商用電源からの交流電圧（例えば、１００Ｖ）は、アダプタ３１を介して、整流回路および平滑回路に供給される。整流回路および平滑回路は、電子部品群３３の一部で構成され、入力交流電圧を直流電圧に変換する。かかる直流電圧は、電子部品群３３の他の一部で構成されるインバータ回路に供給される。インバータ回路では、入力直流電圧がスイッチング等されて、所定周波数（例えば、数十ｋＨｚ〜数百ｋＨｚ）を有する交流電圧が生成される。コイル３５は、Ｚ軸に略平行な軸（以下、コイル軸Ａ（図２Ａ等を参照）という）を中心として、銅線等を渦巻状に巻回して作成されている。本実施形態では、コイル３５は、内径が２０．５ｍｍで外径が４３．０ｍｍの平面コイルであるとする。コイル３５は、電子部品群３３の一部であるコンデンサ（図示せず）と共振回路（共振周波数は上記所定周波数）を構成している。かかる共振回路にインバータ回路で生成された交流電圧が印加されると、コイル３５は交流磁界を発生する。以上の動作は、コントローラ３７により制御される。なお、コイル３５およびベース３１１の間には磁性シート３１３が介在する。磁性シート３１３は、例えば、Ｚ軸方向からの平面視（以下、上面視という）で、コイル３５を内包する略矩形形状を有し、コイル３５からの磁束がベース３１１を貫かないようにするために配置される。
【００１７】
受電装置５は、二次コイル５１が一次コイル３５の上方に位置するように給電装置３上に載置される。これにより、コイル３５で生じた交流磁界はコイル５１と鎖交し、コイル５１の両端には誘導起電力が発生する。コイル５１には、電子部品群５３の一部が構成する整流回路等が電気的に接続される。整流回路等は、コイル５１で生じた誘導起電力を直流電圧に変換する。コントローラ５５は、整流回路等で生成された直流電圧を二次電池５７に印加し、これによって、二次電池５７を充電する。以上の動作は、コントローラ５５により制御される。なお、コイル５１の上方には、交流磁界をシールドするために磁性シート等が設けられる。
【００１８】
《温度検知手段について》
カバー３１５上には、受電装置５を内蔵した電子機器が載置されるだけでなく、異物が偶発的に載ってしまうことがある。ここで、異物は、例えばコインのような金属であって、仕様により予め想定されたサイズを有する。本実施形態では、異物は、直径２０ｍｍの円盤状のコインであるとする。これら物体（電子機器や金属異物）の過熱を検知するために、温度検知手段３９が給電装置３に備わっている。この温度検知手段３９は、図３に示すように、コイル３５とカバー３１５との間に介在しており、シート状の基材３１７と、複数の感温手段３１９の一例としての複数のＰＴＣ（Ｐｏｓｉｔｉｖｅ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）サーミスタ３１９と、複数の配線導体３２１と、を含んでいる。以下、ＰＴＣサーミスタは単にサーミスタと略記される。また、本実施形態では、サーミスタ３１９の総数は十二個とする。
【００１９】
基材３１７は、例えばＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）であって、絶縁性および可撓性を有する樹脂（例えば、ポリイミド等）から作製される。この基材３１７は、上面視で矩形状であって、かつＺ軸方向に所定の厚さを有するシート状の形を有する。以下、基材３１７においてＺ軸方向に相対する二つの主面において、正方向側のものを上面といい、負方向側のものを下面という。また、そのＺ軸方向厚さは、良好な伝送効率を得るために、例えば数十μｍというように極力薄いことが好ましい。また、基材３１７のＸ軸方向およびＹ軸方向の寸法は、上面視で、基材３１７の外形線がコイル３５の外形線を内包し、かつコイル３５の外形線より外側に必要数のサーミスタ３１９を配置可能なサイズを有する。具体例を挙げると、Ｘ軸方向およびＹ軸方向の寸法はそれぞれ約５０ｍｍに設計される。
【００２０】
サーミスタ３１９は、正の温度係数を有し、例えば、セラミックサーミスタである。ここで、カバー３１５上の物体の過熱を素早く検知できるように、サーミスタ３１９は小型で低熱容量であることが好ましい。かかるサーミスタ３１９としては、ＪＩＳ（Ｊａｐａｎｅｓｅ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ  Ｓｔａｎｄａｒｄｓ）規格に記載の１００５型がある。この場合、サーミスタ３１９の実装面の寸法は、長辺方向には１．０ｍｍであり、短辺方向には０．５ｍｍである。また、高さ方向の寸法はＪＩＳ規格にて定められている訳では無いが、例えば０．２５ｍｍである。ここで、これら寸法はいずれも設計目標値であって、必ずしも正確に上記値となるわけではない。つまり、これら寸法はいずれも公差を持っている。
【００２１】
次に、サーミスタ３１９の配置について説明する。各サーミスタ３１９は、上面視でコイル３５と重なり合わないよう、基材３１７の下面に熱伝導両面テープ等で貼付される。より具体的には、各サーミスタ３１９は、Ｚ軸方向から基材３１７の下面にコイル３５を投影して得られる内周線Ｌｉの内側、および、同投影により得られる外周線Ｌｏの外側のいずれかに配置される。ここで、内周線Ｌｉおよび外周線Ｌｏは、図３中一点鎖線で描かれている。
【００２２】
次に、サーミスタ３１９の好ましい配置について説明する。それに先立ち、中心点Ｃと二本の直線Ｌ１，Ｌ２を下記の通り定義する。中心点Ｃは、コイル軸Ａと、基材３１７の下面との交点である。直線Ｌ１，Ｌ２は、図３中二点鎖線で示すように、基材３１７の下面に含まれる直線であり、中心点Ｃで互いに直交する。この場合、直線Ｌ１，Ｌ２は、上記内周線Ｌｉと四点で交差すると共に、上記外周線Ｌｏとも四点で交差する。上記十二個のうち四個のサーミスタ３１９は、内周側サーミスタ群として、直線Ｌ１，Ｌ２上であって四個の内周側交点よりも中心点Ｃ寄りの位置に一つずつ配置される。本実施形態では、内周側サーミスタ群において、内周線Ｌｉに沿って隣り合う二個のＰＴＣサーミスタ３１９の間の距離ｄ１は互いに等しい。また、中心点Ｃを挟んで互いに向かい合う二個のサーミスタ３１９は、直線距離で例えば約１７ｍｍ離れているとする。残りの八個のサーミスタ３１９は、外周側サーミスタ群として、下記のように配置される。まず、外周側サーミスタ群において、四個のサーミスタ３１９は、直線Ｌ１，Ｌ２上であって四個の外周側交点よりも外寄りの位置に一つずつ配置される。また、残りの四個のサーミスタ３１９は、外周側交点近傍の四個のサーミスタ３１９を、コイル軸Ａ周りに約４５°回転させた位置に配置される。本実施形態では、外周側サーミスタ群において、外周線Ｌｏに沿って隣り合う二個のＰＴＣサーミスタ３１９の間の距離ｄ２は互いに等しい。また、外周側サーミスタ群において、中心点Ｃを挟んで互いに向かい合う二個のサーミスタ３１９は、直線距離で例えば約４６ｍｍだけ離れている。
【００２３】
上記のように、カバー３１５上に直径約２０ｍｍのコインが偶発的に載ることが想定されているため、上記ｄ１，ｄ２は２０ｍｍよりも小さいことが好ましい。また、外周側サーミスタ群のあるサーミスタ３１９から半径２０ｍｍの範囲内には、内周側サーミスタ群のあるサーミスタ３１９が少なくとも一つ配置されることが好ましい。これにより、想定された異物がカバー３１５上のいずれの場所に載ったとしても、いずれかのサーミスタ３１９が物体の過熱を素早く検知できる。
【００２４】
各配線導体３２１は、好ましくは、例えば銀や銅等のペーストを数μｍの厚さで基材３１７の下面に印刷することにより形成される。複数の配線導体３２１は、上記サーミスタ３１９の全てを直列（換言するとディジーチェーン状）に接続し、これによって、サーミスタチェーンが構成される。また、個々の配線導体３２１は、さらに好ましくは、他の配線導体３２１と立体的に交差しない。本実施形態では、外周側サーミスタ群において、電子部品群３３に最も近接するサーミスタ３１９は、先頭のサーミスタ３１９として、電源端子と、約３３ｋΩのプルアップ抵抗３２３を介して接続される。この先頭サーミスタ３１９を基準として、外周側の各サーミスタ３１９は外周線Ｌｏに沿って時計回りの順番に直列に、複数の配線導体３２１の一部（つまり、複数の外周側配線導体３２１）により接続される。外周側において最後尾のサーミスタ３１９は、内周側において最も前側のサーミスタ３１９と直列に接続される。内周側の四個のサーミスタ３１９は、内周線Ｌｉに沿って反時計回りの順番で直列に、複数の配線導体３２１の残り（つまり、複数の内周側配線導体３２１）により接続される。そして、内周側のサーミスタ３１９において最後尾のものはグランド端子に接続される。
【００２５】
また、本実施形態では、図３に示すように、内周側配線導体３２１のそれぞれは内周線Ｌｉに沿うように円弧状に、外周側配線導体３２１のそれぞれは外周線Ｌｏに沿うように円弧状に形成される。
【００２６】
上記温度検知手段３９は、図２Ａ〜図２Ｃに示すように、コイル３５に対し、基材３１７の下面とコイル３５の上面とが当接し、かつ上記サーミスタチェーンの外周側と内周側との間にコイル３５が填まり込むように配置される。また、温度検知手段３９は、カバー３１５に対し、基材３１７の上面とカバー３１５の下面とが当接するように配置される。また、本実施形態では、全てのサーミスタ３１９が、コイル３５の内周線Ｌｉの内側か、外周線Ｌｏの外側に配置される。よって、コイル３５とカバー３１５の間には、実質上、基材３１７だけが介在することになり、いずれのサーミスタ３１９も介在しない。その結果、コイル３５をカバー３１５の上面に最も近接させること、換言すると、カバー３１５上の受電装置５側のコイル５１と最も近接させることが可能となる。
【００２７】
上記電源端子およびグランド端子間には、図示しない定電圧回路により、例えば３Ｖの定電圧Ｖccが印加される。応じて、コイル３５には、上記インバータ回路で生成された交流電圧が印加される。印加中にカバー３１５上に金属異物が載ると発熱する。この熱は、まず、カバー３１５等を介して、最も近くのサーミスタ３１９に伝わる。従って、金属異物の発熱により、金属異物の近くにある少なくとも一つのサーミスタ３１９の抵抗値が著しく変化する。よって、プルアップ抵抗３２３の抵抗値と、サーミスタチェーンの合成抵抗値との分圧Ｖｔは、金属異物の温度に相関する。かかる分圧Ｖｔがコントローラ３７に出力される。コントローラ３７は、分圧Ｖｔから金属異物の温度を導出し、導出した温度が所定温度を超えている場合には、コイル３５への電力供給を停止する等する。
【００２８】
《作用・効果》
以上の通り、本実施形態に係る温度検知手段３９によれば、コイル３５とカバー３１５の間には、基材３１７よりもはるかに大きな厚みを有するサーミスタ３１９が一つも介在しない。その結果、コイル３５をカバー３１５の上面に最も近接させることが可能となる。換言すると、カバー３１５上の受電装置５側のコイル５１と最も近接させることが可能となる。それにより、両コイル３５，５１間のＺ軸方向距離を短くすることができ、その結果、コイル３５からコイル５１への電力の伝送効率の低下を抑制することが可能となる。また、各サーミスタ３１９は、コイル３５の上方および下方を避けつつ、カバー３１５の直ぐ下方に配置される。それゆえ、温度検知手段３９は、カバー３１５に偶発的に載ってしまう異物の温度を素早く検知することが可能となる。
【００２９】
《第一変形例》
上記実施形態では、温度検知手段３９は、基材３１７上に複数のＰＴＣサーミスタ３１９が貼付されてサーミスタチェーンを構成する例を説明した。しかし、これに限らず、図４に示すように、温度検知手段３９の構成要素であるサーミスタチェーンを、例えばアクリル樹脂からなるカバー３１５の内部に、上記実施形態で説明した条件を満たすように配置しても構わない。この場合、カバー３１５の強度等を確保するために、カバー３１５の下面においてコイル３５と当接しない部分を下方に突出させ、かかる突出部分に全てのＰＴＣサーミスタや配線導体を内蔵することが好ましい。なお、図４では、変形例を分かり易くするため、ＰＴＣサーミスタや配線導体等には、参照符号３１９および３２１は付されていない。
【００３０】
《第二変形例》
上記実施形態では、図３に示すように、各内周側配線導体３２１および各外周側配線導体３２１は内周線Ｌｉおよび外周線Ｌｏに沿うように形成されていた。しかし、これに限らず、図５に示すように、各内周側配線導体３２１は、内周線Ｌｉと非平行であって、各内周側配線導体３２１の中間部分がコイル３５の内周線Ｌｉから中心点Ｃに向かって遠ざかるように形成されても構わない。各外周側配線導体３２１は、外周線Ｌｏと非平行であって、各外周側配線導体３２１の中間部分がコイル３５の外周線Ｌｏからコイル３５の外方向（中心点Ｃに向かう方向とは逆方向）に遠ざかるように形成されても構わない。この構成により、コイル３５で生じるジュール熱の影響を各配線導体３２１が受けることを低減することが可能となる。
【００３１】
《第三変形例》
上記実施形態では、サーミスタ３１９の実装面の長辺がＸ軸およびＹ軸のいずれか一方と平行となるように、サーミスタ３１９は基材３１７の下面に実装されていた。しかし、これに限らず、全サーミスタ３１９の実装面の長辺がＸ軸と平行になるように（図６を参照）、または、全サーミスタ３１９の実装面の長辺がＹ軸と平行になるように、サーミスタ３１９は基材３１７の下面に実装されても構わない。
【００３２】
《付記》
上記実施形態では、給電装置３側に温度検知手段３９を設ける場合について説明した。しかし、受電装置５もまた給電装置３と同様に、コイル５１およびカバーを備えている。よって、受電装置５側のコイル５１およびカバーの間に、上記温度検知手段３９と同様の温度検知手段を設けても構わない。
【００３３】
上記実施形態では、給電装置３は、スマートフォンやタブレット端末等の充電用途向けとして説明した。しかし、これに限らず、給電装置３は、電気自動車や、シェーバー等の民生機器の充電用途であっても構わない。
【００３４】
また、上記実施形態では、ＰＴＣセラミックサーミスタ３１９が感温手段３１９の例であった。しかし、感温手段３１９として、ＮＴＣ（Ｎｅｇａｔｉｖｅ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）サーミスタが代替的に使用されても構わない。また、感温手段３１９として、セラミックサーミスタだけでなく、高分子材料から作製されるサーミスタを用いても構わない。
【００３５】
また、カバー３１５は、金属や樹脂以外にも、ガラス等で作製されても構わない。
【００３６】
また、ＰＴＣセラミックサーミスタ３１９は、１００５型に限らず、３２２５型、３２１６型、２０１２型、１６０８型、０６０３型、０４０２型でも構わない。各型の寸法は下記の表１に記載の通りである。
【００３７】
【表１】
2016007100.tif 000003
【産業上の利用可能性】
【００３８】
本発明に係る給電装置および受電装置は、異物の温度を検出しつつ、伝送効率の低下を抑制可能であり、スマートフォン、タブレット端末または電気自動車等の非接触充電システムに好適である。
【符号の説明】
【００３９】
１  非接触電力伝送システム
３  給電装置
３５  一次コイル
３９  温度検知手段
３１５カバー
３１９  感温手段（サーミスタ）
３２１  配線導体
５  受電装置
【図１】
2016007100.tif 000004
【図２Ａ】
2016007100.tif 000005
【図２Ｂ】
2016007100.tif 000006
【図２Ｃ】
2016007100.tif 000007
【図３】
2016007100.tif 000008
【図４】
2016007100.tif 000009
【図５】
2016007100.tif 000010
【図６】
2016007100.tif 000011