(57)【要約】【課題】ポンプ装置の近傍に配置され、全体洗浄を行った場合に内部に水や洗浄剤が浸入しない構造であっても、内部の温度上昇を防止することができるポンプ制御盤を提供すること。【解決手段】密閉筐体２０に収容され、ポンプを可変速制御するインバータ３０及びインバータ３０を制御する制御基板４０と、インバータ３０に設けられ、開口部２３から密閉筐体２０の背面側に突出したヒートシンク３１と、開口部２３を覆うと共に、下端にスリット１１６を有する底板１１５が設けられた密閉カバー１００と、密閉カバー１００に設けられ、ヒートシンク３１を内部に位置させた吸気流路１３０と、吸気流路１３０に隣接して設けられ、密閉カバー１００の上部から開口部２３に向けて形成され、吸気流路１３０と密閉カバー１００の上部で連通した排気流路１３１，１３２と、吸気流路１３０に設けられた吸気ファン１４０とを備えている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
前面に防水性のある開閉蓋、背面に開口部を備えた筐体と、
この筐体に収容され、ポンプを可変速制御するインバータ及びこのインバータを制御する制御基板と、
前記インバータに設けられ、前記開口部から前記筐体の背面側に突出したヒートシンクと、
前記開口部を覆うと共に、下端に空気孔を有する底板が設けられた密閉カバーと、
前記密閉カバーに設けられ、前記ヒートシンクを内部に位置させ、前記底板から前記密閉カバーの上部に向けて形成された吸気流路と、
前記密閉カバーに設けられると共に、前記吸気流路に隣接して設けられ、前記密閉カバーの上部から前記底板に向けて形成され、前記吸気流路と前記密閉カバーの上部で連通した排気流路と、
前記吸気流路に設けられた吸気ファンとを備えていることを特徴とするポンプ制御盤。
【請求項２】
前記底板には、上端と下端が開放した延長カバーが設けられていることを特徴とする請求項１に記載のポンプ制御盤。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、食品移送用等のポンプ装置を制御するポンプ制御盤に関する。
【背景技術】
【０００２】
食品移送用の容積ポンプをインバータ制御によって可変速制御するポンプユニットが知られている（例えば、特許文献１参照。）。このようなポンプユニットを制御するポンプ制御盤は、例えば、前面に扉を有する筐体にインバータ本体を収容していた。
【０００３】
このようなポンプ制御盤を含むポンプユニットにあっては、清潔を保つため、全体を洗浄する必要があり、腐食しやすいアルミ製の放熱器や、電子部品である空冷ファンを筐体外部に露出したり、ルーバー等の排気口を設けることができず、また筐体は密閉する必要があった。
【０００４】
一方、温度上昇によるインバータ本体の不具合を防止するため、筐体を大型化したり、制御盤をポンプ装置から離間した配置する等の対処を行っていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−１３３６７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述したポンプ制御盤では、次のような問題があった。すなわち、筐体を大型化しても、内部の温度上昇を避けることはできず、部品寿命が低下し、頻繁な部品交換が必要になった。また、ポンプ制御盤をポンプ装置から離間する場合は、ポンプ装置とポンプ制御盤とを接続するケーブル類が別途必要になったり、ポンプ制御盤を設置するスペースをユーザが確保しなくてはならない等の問題があった。さらに、ポンプ装置の稼働状況を確認しながら、ポンプ制御盤を操作することが難しくなるという問題もあった。
【０００７】
そこで本発明は、ポンプ装置の近傍に配置され、全体洗浄を行った場合に内部に水や洗浄剤が浸入しない構造であっても、内部の温度上昇を防止することができるポンプ制御盤を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決し目的を達成するために、本発明のポンプ制御盤は次のように構成されている。
【０００９】
前面に防水性のある開閉蓋、背面に開口部を備えた筐体と、この筐体に収容され、ポンプを可変速制御するインバータ及びこのインバータを制御する制御基板と、前記インバータに設けられ、前記開口部から前記筐体の背面側に突出したヒートシンクと、前記開口部を覆うと共に、下端に空気孔を有する底板が設けられた密閉カバーと、前記密閉カバーに設けられ、前記ヒートシンクを内部に位置させ、前記底板から前記密閉カバーの上部に向けて形成された吸気流路と、前記密閉カバーに設けられると共に、前記吸気流路に隣接して設けられ、前記密閉カバーの上部から前記底板に向けて形成され、前記吸気流路と前記密閉カバーの上部で連通した排気流路と、前記吸気流路に設けられた吸気ファンとを備えている
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、ポンプ装置の近傍に配置され、全体洗浄を行った場合に内部に水や洗浄剤が浸入しない構造であっても、内部の温度上昇を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施の形態に係るポンプ制御盤を示す側面図。
【図２】同ポンプ制御盤を開閉蓋を外した状態を示す正面図。
【図３】同ポンプ制御盤を示す底面図。
【図４】同ポンプ制御盤を背面板を省略した状態で示す背面図。
【図５】同ポンプ制御盤の変形例を背面板を省略した状態で示す背面図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
図１は本発明の一実施の形態に係るポンプ制御盤１０を示す側面図、図２はポンプ制御盤１０を開閉蓋を外した状態を示す正面図、図３はポンプ制御盤１０を示す底面図、図４はポンプ制御盤１０を背面板を省略した状態で示す背面図である。なお、図１中２００は、ポンプ制御盤１０によって制御されるポンプ装置を示している。
【００１３】
ポンプ制御盤１０は、直方体状で金属材製の密閉筐体２０を備えている。密閉筐体２０は、ステンレス材製や、防錆剤やペンキ等で塗装されている、金属材製である。
【００１４】
密閉筐体２０内には、図２に示すように、食品移送用のポンプ装置を可変速制御するためのインバータ３０と、このインバータ３０を制御するための制御基板４０と、ＤＣ電源５０、リレー装置６０、サーモスタット７０等の電子部品が収納されている。なお、サーモスタット７０は、密閉筐体２０内の温度を計測し、所定の温度（例えば、摂氏５０°）を超えた場合に、制御基板４０により後述する冷却ファン１４０を作動させる。
【００１５】
密閉筐体２０は、箱状の本体部２１と、この本体部２１の前面に設けられた開閉蓋２２と、本体部２１の背面に設けられた開口部２３と、この開口部２３を覆って設けられたステンレス材製の密閉カバー１００とを備えている。
【００１６】
本体部２１の底面には、ポンプ装置２００に接続されるケーブル３００が着脱自在に取り付けられるケーブル接続部２１ａが設けられている。
【００１７】
開閉蓋２２には、防水スイッチ２２ａ，２２ｂが取り付けられ、制御基板４０に接続されている。
【００１８】
インバータ３０の背面側には、アルミフィンから形成されたヒートシンク３１が設けられており、後述する密閉カバー１００の吸気流路１３０内に露出している。
【００１９】
密閉カバー１００は、カバー本体１１０と、カバー本体１１０の内部に設けられた吸気流路１２０と、排気流路１３０とを備えている。カバー本体１１０は、本体部２１にパッキン等を用いて液密に固定されている。
【００２０】
カバー本体１１０は、天板１１１、２枚の側面板１１２，１１３、背面板１１４と、底板１１５とを備えている。背面板１１４には、上下方向に延びる仕切板１２０，１２１が設けられ、中央に吸気流路１３０、両側に排気流路１３１，１３２が形成されている。なお、吸気流路１３０と排気流路１３１，１３２とは、カバー本体１１０の上部で連通している。
【００２１】
底板１１５には、図３に示すように、スリット（空気孔）１１６が設けられている。
【００２２】
吸気流路１３０の中央部には、ヒートシンク３１が配置されており、通流する外気がヒートシンク３１を冷却する。吸気流路１３０の下部には、冷却ファン１４０が設けられている。
【００２３】
このように構成されたポンプ制御盤１０では、ポンプ装置２００を駆動させると、インバータ３０が発熱する。同時にヒートシンク３１も温度上昇する。インバータ３０の発熱により、密閉筐体２０内部の温度が所定温度を超えると、サーモスタット７０が作動し、制御基板４０が冷却ファン１４０を駆動する。
【００２４】
冷却ファン１４０が作動すると、スリット１１６を通じて吸気流路１３０内に外気（冷気）が取り込まれ、ヒートシンク３１に接触する。ヒートシンク３１が外気に冷やされ、熱せられた外気は、いったんカバー本体１１０の上部を通じて、排気流路１３１，１３２に通流し、スリット１１６から外部に排気される。
【００２５】
このようにしてヒートシンク３１を介して、インバータ３０が冷却される。これに伴い、密閉筐体２０内部の温度が所定温度を下回ると、サーモスタット７０が停止し、制御基板４０が冷却ファン１４０を停止する。このような動作を繰り返し、密閉筐体２０内部の温度が所定温度を超えないように制御される。なお、サーモスタット７０の作動温度は、電子部品等の寿命を考慮して、適宜調整してもよい。
【００２６】
また、ポンプ装置２００の動作を停止し、全体洗浄時には、ポンプ装置２００を含め、ポンプ制御盤１０に流水をかける。密閉筐体２０の背面を除く部分は、防水性があるため、内部に水が入らない。一方、開口部２３は、防水性のある密閉カバー１００が設けられており、水が直接かかることがない。さらに、下方から流水がかけられてもスリット１１６があるため、吸気流路１３０に浸入することができる。したがって、ヒートシンク３１の腐食や、密閉筐体２０内部への流水の浸入を防止できる。
【００２７】
このように、ポンプ装置２０の近傍に配置されるポンプ制御盤１０であって、全体洗浄を行った場合に内部に水や洗浄剤が浸入しない構造であっても、内部の温度上昇を防止することができる。したがって、ポンプ制御盤１０をポンプ装置２０から離間した位置に配置する必要が無く、ケーブル類の取り回し等が不要となり、ユーザビリティが向上する。
【００２８】
図５は、ポンプ制御盤１００の変形例を背面板を省略した状態で示す背面図である。なお、図５において図４と同一機能部分には同一符号を付し、詳細な説明を省略する。図５に示すように、ポンプ制御盤１０の密閉カバー１００に延長カバー１００Ａを設けた。延長カバー１００Ａは、ステンレス材製で、上端と下端が開放した構造となっており、内部に上下方向に延びる仕切板１２０Ａ，１２１Ａが設けられている。このような延長カバー１００Ａが設けられていると、流水の浸入をより防止できるため、スリット１１６の面積を大きくすることが可能である。
【００２９】
なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、この他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形実施可能であるのは勿論である。
【符号の説明】
【００３０】
１０…ポンプ制御盤、２０…密閉筐体、２２…開閉蓋、３０…インバータ、３１…ヒートシンク、４０…制御基板、７０…サーモスタット、１００…密閉カバー、１００Ａ…延長カバー、１１０…カバー本体、１１６…スリット（空気孔）、１２０…吸気流路、１２０，１２１…仕切板、１３０…吸気流路、１３１，１３２…排気流路、１４０…冷却ファン。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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