(57)【要約】      （修正有）【課題】フリップチップ実装に用いる導体配線上に突起電極を備えた基板において、狭ピッチで突起部と平坦部を有する導電部を備えた基板と、その製造方法を提供する。【解決手段】印刷版７の浅い凹部８と深い凹部９とに導電性ペースト１０を埋め込み印刷版７の表面を絶縁性基材１圧接した後、印刷版７を除去することで浅い凹部８と深い凹部９に埋め込まれた導電性ペースト１０が絶縁性基材１に転写し平坦部３と突起部４を備えた導電部２を同時に形成する。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性材料及び前記絶縁性材料の表面に形成された導電性ペースト材料からなる導電部を有する基板であり、前記導電部は平坦部と、前記平坦部よりも厚い突起部を有し、前記平坦部の幅が前記突起部の幅と同一であることを特徴とする。
【請求項２】
前記平坦部の幅が前記突起部の幅より広いことを特徴とする請求項１記載の導電部を有する基板。
【請求項３】
前記導電部の断面形状は底面よりも上面が狭い順テーパー形状であることを特徴とする請求項１、２記載の導電部を有する基板。
【請求項４】
前記導電部の表面が前記導電部の内部よりも前記導電性ペーストの硬化反応が進んでいることを特徴とする請求項１、２、３記載の導電部を有する基板。
【請求項５】
前記導電部の底面と、前記基板の表面との間に金属層を有し、前記導電部の底面と前記基板の表面は直接接することなく前記金属層を介して接していることを特徴とする請求項１、２、３、４記載の導電部を有する基板。
【請求項６】
表面に浅い凹部と、前記浅い凹部よりも深い凹部を備える印刷版を準備する工程と、前記印刷版の前記浅い凹部と前記深い凹部とに導電性ペーストを埋め込む工程と、絶縁材料からなる基板を準備する工程と、前記導電性ペーストを埋め込んだ前記印刷版の表面を前記基板に圧接する工程と、前記浅い凹部と前記深い凹部に埋め込まれた導電性ペーストを前記基板に転写し平坦部と突起部を備えた導電部を同時に形成する工程とを備え、前記印刷版に形成された前記凹部は開口部が奥よりもテーパー状に広がっていることを特徴とする請求項１、２、３、４、５記載の導電部を有する基板の製造方法。
【請求項７】
前記請求項６に記載した前記印刷版の表面を基板に圧接する工程中に、前記印刷版を加熱し、前記印刷版の前記浅い凹部と前記深い凹部に埋め込まれた導電性ペーストの前記印刷版に接する部分を前記  導電性ペーストの前記印刷版に接しない部分よりも硬化促進させることを特徴とする請求項６記載の導電部を有する基板の製造方法。
【請求項８】
表面に浅い凹部と、前記浅い凹部よりも深い凹部を備える印刷版を準備する工程と、前記印刷版の前記浅い凹部と前記深い凹部とに導電性ペーストを埋め込む工程と、絶縁材料からなる基板を準備する工程と、前記基板の表面に金属層を形成する工程と、前記印刷版の表面を前記基板上に形成された前記金属層の表面に圧接し、前記浅い凹部と前記深い凹部に埋め込まれた導電性ペーストを前記金属層上に転写し平坦部と突起部を備えた導電部を同時に形成する工程と、前記金属層上に転写された導電性ペーストを硬化させる工程と、前記導電部をマスクとして前記導電部が転写されていない部分の前記金属層を除去する工前記突起を備えた描画パターンを硬化する工程と、前記突起を備えた描画パターンが形成された転写用基板の表面に転写用材料を圧接して前記表面に浅い凹部と、前記浅い凹部よりも深い凹部を備えた印刷版を形成することを特徴とする請求項６、７、８記載の導電部を有する基板の製造方法。程を備えたことを特徴とする請求項６、７記載の導電部を有する基板の製造方法。
【請求項９】
インクジェット方式によって転写用基板の上に描画パターンを形成する工程と、前記描画パターンの上に更にインクジェット方式によってインクを吐出し、部分的に突起を備えた描画パターンを形成する工程と、前記突起を備えた描画パターンを硬化する工程と、前記突起を備えた描画パターンが形成された転写用基板の表面に転写用材料を圧接して前記表面に浅い凹部と、前記浅い凹部よりも深い凹部を備えた印刷版を形成することを特徴とする請求項６、７、８記載の導電部を有する基板の製造方法。
【請求項１０】
インクジェット方式によって転写用基板の上に描画パターンを一定のインク吐出量で形成する工程と、前記描画パターンを形成する途中で部分的に前記一定のインク吐出量よりもインク吐出量を増加させて部分的に突起を備えた描画パターンを形成する工程と、前記突起を備えたパターンを硬化する工程と、前記突起を備えた描画パターンが形成された転写用基板の表面に転写用材料を圧接して前記表面に浅い凹部と、前記浅い凹部よりも深い凹部を備えた印刷版を形成することを特徴とする請求項６、７、８、９記載の導電部を有する基板の製造方法。
【請求項１１】
インクジェット方式による転写用基板を形成する工程において、転写用基板に付着する直前のインク粒にレーザー光を照射して、前記インク粒の硬化を促進することを特徴とする請求項９、１０記載の導電部を有する基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電部を有する基板及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、半導体素子をフリップチップ接合する為や、配線基板同志を積層して電気的に接合する為に、予め突起電極を設けた配線基板及びその製造方法が種々提案されている。
（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
以下、従来の突起電極を有する配線基板とその製造方法について、図１２、図１３を参照しながら説明する。
図１２（ａ）は従来の突起電極を有する配線基板の断面図、図１２（ｂ）は平面図を示す。
図１２（ａ）、（ｂ）において、３１は絶縁基板、３２は絶縁基板３１上に形成された導体配線、３３は導体配線３２上に形成された突起電極である。一般的に絶縁基板３１はエポキシやポリイミド等の有機材料、セラミックやガラス等の無機材料が使用される。また、導体配線３２には銅や銀などが用いられる。ここでは銅を例として説明する。
図１３は図１２に示す突起電極を有する配線基板の製造方法を示す断面図と平面図である。
図１３（１−ａ）、（１−ｂ）において、３４は絶縁基板３１上に形成された導電薄膜で、ここでは銅箔を用いる。
図１３（２−ａ）、（２−ｂ）において、３５は導電薄膜３４上に形成されためっきレジストで、フォトリソグラフィ法や、レーザー照射法により開口部３６を形成する。
この後、図１３（３−ａ）、（３−ｂ）に示すようにレジスト開口部３６に電解めっきで銅めっきを実施し、レジスト３５を剥離することで図１３（４−ａ）、（４−ｂ）に示すように銅箔３４上に銅からなる突起電極３３を形成する。
ごの後、図１３（５−ａ）、（５−ｂ）に示すようにエッチングレジスト３７を所望のパターンにフォトリソグラフィ法で形成し、図１３（６−ａ）、（６−ｂ）に示すように導電薄膜３４をエッチングし、エッチングレジスト３７を剥離することで、図１３（７−ａ）、（７−ｂ）に示すように、導体配線３２上に突起電極３３を有する配線基板３１を形成することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−１６８１２９公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら前記従来の突起電極を設けた配線基板では、導体配線と突起電極の相対位置がめっきレジストとエッチングレジストの位置合わせ精度でばらつくため、突起電極の幅よりも導体配線の幅を大きく設計する必要があり、導体配線を狭ピッチに形成することができないという課題があった。
またその製造工程においては、基板毎にめっきレジストとエッチングレジストの位置合わせ工程が必要であり、かつめっき工程で突起電極を形成し、エッチング工程で配線を形成するため、製造工程が複雑となり製造コストが上昇するという課題があった。
本発明の目的は、上記従来の問題を解決するものであり、狭ピッチで突起部と平坦部を持つ導電部を備えた基板とその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の導電部を有する基板は、絶縁性材料及び前記絶縁性材料の表面に形成された導電性ペースト材料からなる導電部を備えており、前記導電部は平坦部と、前記平坦部よりも厚い突起部を備え、前記平坦部の幅が前記突起部の幅と同一であることを特徴とする。
【０００７】
前記平坦部の幅が前記突起部の幅と同一であるため、前記平坦部を狭ピッチで配列して、高密度に導電部を形成することができる。
【０００８】
本発明の第２の構成の導電部を有する基板は、前記本発明の第１の構成の導電部を有する基板と比較して、前記平坦部の幅が前記突起部の幅より広いことを特徴とする。
【０００９】
前記平坦部の幅が前記突起部の幅より広いため、前記平坦部と前記基板との密着力を増強し導電部の機械的強度と信頼性を向上することができる。
【００１０】
本発明の第３の構成の導電部を有する基板は、前記本発明の第１、第２の構成の導電部を有する基板と比較して、前記導電部の断面形状が底面よりも上面が狭い順テーパー形状であることを特徴とする。
【００１１】
前記導電部の断面形状が底面よりも上面が狭い順テーパー形状であるため、凹版印刷で前記導電性ペーストを前記基板に転写して前記導電部を有する基板を作成する場合に、前記凹版からの前記導電性ペーストの版離れが容易であることを特徴とする。
【００１２】
本発明の第４の構成の導電部を有する基板は、前記導電部の表面が前記導電部の内部よりも前記導電性ペーストの硬化反応が進んでいることを特徴とする。前記導電部の表面が前記導電部の内部よりも前記導電性ペーストの硬化反応が進んで、前記導電部の表面の粘着性が失われることにより、凹版印刷で前記導電性ペーストを前記基板に転写して前記導電部を有する基板を作成する場合に、前記凹版からの前記導電性ペーストの版離れが更に容易になることを特徴とする。
【００１３】
本発明の第５の構成の導電部を有する基板は、前記導電部の底面と、前記基板の表面との間に金属層を有し、前記導電部の底面と前記基板の表面は直接接することなく前記金属層を介して接していることを特徴とする。前記導電部の材料である導電性ペーストに含まれる金属粒と前記金属層との金属原子が金属結合することにより、前記金属層が無い場合と比較して強固な接着強度を得ることができる。
【００１４】
本発明の導電部を有する基板の製造方法は、本発明の導電部を有する基板の製造に適した方法であって、表面に浅い凹部と、前記浅い凹部よりも深い凹部を備える印刷版を準備する工程と、前記印刷版の前記浅い凹部と前記深い凹部とに導電性ペーストを埋め込む工程と、絶縁材料からなる基板を準備する工程と、前記導電性ペーストを埋め込んだ前記印刷版の表面を基板に圧接する工程と、前記浅い凹部と前記深い凹部に埋め込まれた導電性ペーストを前記基板に転写し平坦部と突起部を備えた導電部を同時に形成する工程とを備え、前記印刷版に形成された前記凹部は開口部が奥よりもテーパー状に広がっていることを特徴とする。
【００１５】
前記浅い凹部と前記深い凹部を備えた印刷版で前記平坦部と突起部を備えた導電部を同時に形成するため、前記平坦部と前記突起部の位置ずれが発生せず、前記平坦部を狭ピッチで配列して、高密度に導電部を形成できることを特徴とする。
【００１６】
また、前記平坦部と前記突起部を同時に形成できるため、一般的なめっきやエッチングによる製造方法よりも工程が少なく、製造コストを低減することができる。
【００１７】
本発明の導電部を有する基板の第２の製造方法は、前記印刷版の表面を基板に圧接する工程中に、前記印刷版を加熱し、前記印刷版の前記浅い凹部と前記深い凹部に埋め込まれた導電性ペーストの前記印刷版に接する部分を前記  導電性ペーストの前記印刷版に接しない部分よりも硬化促進させることを特徴とする。
【００１８】
この処理により、前記導電部の表面の粘着性が失われ、前記印刷版からの前記導電性ペーストの版離れが良好となり、前記導電性ペーストが前記印刷版凹部に残存することが無くなり前記導電部に前記印刷版の形状を正確に転写することができる。
【００１９】
本発明の導電部を有する基板の第３の製造方法は、表面に浅い凹部と、前記浅い凹部よりも深い凹部を備える印刷版を準備する工程と、前記印刷版の前記浅い凹部と前記深い凹部とに導電性ペーストを埋め込む工程と、絶縁材料からなる基板を準備する工程と、前記基板の表面に金属層を形成する工程と、前記印刷版の表面を前記基板上に形成された前記金属層の表面に圧接し、前記浅い凹部と前記深い凹部に埋め込まれた導電性ペーストを前記金属層上に転写し平坦部と突起部を備えた導電部を同時に形成する工程と、前記金属層上に転写された導電性ペーストを硬化させる工程と、前記導電部をマスクとして前記導電部が転写されていない部分の前記金属層を除去する工程を備えたことを特徴とする。
【００２０】
この処理により。前記導電部の材料である導電性ペーストに含まれる金属粒と前記金属層との金属原子が金属結合することにより、前記金属層が無い場合と比較して強固な接着強度を得ることができる。
【００２１】
本発明の導電部を有する基板の第４の製造方法は、前記第１、第２、第３の製造方法に示す表面に浅い凹部と、前記浅い凹部よりも深い凹部を備える印刷版を準備する工程として、インクジェット方式によって転写用基板の上に描画パターンを形成する工程と、前記描画パターンの上に更にインクジェット方式によってインクを吐出し、部分的に突起を備えた描画パターンを形成する工程と、前記突起を備えた描画パターンを硬化する工程と、前記突起を備えた描画パターンが形成された転写用基板の表面に転写用材料を圧接して前記表面に浅い凹部と、前記浅い凹部よりも深い凹部を備えた印刷版を形成することを特徴とする。
【００２２】
インクジェット方式による描画パターンを印刷版に転写することで、作成に時間のかかるエッチングやめっきなどの方法によらず、任意の形状を備えた印刷版を短時間で形成することができる。
【００２３】
本発明の導電部を有する基板の第５の製造方法は、前記第１、第２、第３の製造方法に示す表面に浅い凹部と、前記浅い凹部よりも深い凹部を備える印刷版を準備する工程として、インクジェット方式によって転写用基板の上に描画パターンを一定のインク吐出量で形成する工程と、前記描画パターンを形成する途中で部分的に前記一定のインク吐出量よりもインク吐出量を増加させて部分的に突起を備えた描画パターンを形成する工程と、前記突起を備えたパターンを硬化する工程と、前記突起を備えた描画パターンが形成された転写用基板の表面に転写用材料を圧接して前記表面に浅い凹部と、前記浅い凹部よりも深い凹部を備えた印刷版を形成することを特徴とする。
【００２４】
インクジェット方式のインク吐出量を調整して描画パターンの厚みを変化させることで、任意の形状と深さを備えた印刷版を短時間に形成することができる。
【００２５】
本発明の導電部を有する基板の第６の製造方法は、前記第４、第５の製造方法に示すインクジェット方式によって部分的に突起を備えた描画パターンを前記転写用基板上に形成する工程において、インク粒が吐出されて前記転写用基板に付着するまでの間に硬化促進用のレーザー光を前記インク粒に照射して、前記インク粒の硬化を促進することを特徴とする。
【００２６】
この場合、前記硬化促進用のレーザー光の照射強度と波長を適切に選択し前記インク粒の硬化度を調整することで、前記インク粒が転写用基板に付着した瞬間の状態を液状から固体まで調整することが可能となり、前記描画パターンの形状を任意に制御することが可能となる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によると、狭ピッチで突起部と平坦部を形成した導電部を備えた基板と、その製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の第１の実施形態における導電部を有する基板を示す断面図と平面図
【図２】本発明の第２の実施形態における導電部を有する基板を示す断面図と平面図
【図３】本発明の第３の実施形態における導電部を有する基板を示す断面図と平面図
【図４】本発明の第４の実施形態における導電部を有する基板を示す断面図と平面図
【図５】本発明の第５の実施形態における導電部を有する基板を示す断面図と平面図
【図６】本発明の第６の実施形態における導電部を有する基板の製造方法
【図７】本発明の第７の実施形態における導電部を有する基板の製造方法
【図８】本発明の第８の実施形態における導電部を有する基板の製造方法
【図９−１】本発明の第９の実施形態における導電部を有する基板の製造方法
【図９−２】本発明の第９の実施形態における導電部を有する基板の製造方法の続き
【図１０−１】本発明の第１０の実施形態における導電部を有する基板の製造方法
【図１０−２】本発明の第１０の実施形態における導電部を有する基板の製造方法の続き
【図１１】本発明の第１１の実施形態における導電部を有する基板の製造方法
【図１２】従来の導電部を有する基板を示す断面図と平面図
【図１３】従来の導電部を有する基板の製造方法を示す断面図と平面図
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。
【実施例１】
【００３０】
図１（ａ）、（ｂ）は本発明の第１の実施形態における導電部を有する基板を示す断面図と平面図である。
【００３１】
図１において１は絶縁基板、２は絶縁基板１上に形成された導電性ペースト材料からなる導電部で、平坦部３と突起部４を備えている。導電部２は一般的に銀や銅、タングステンペースト等を用いる。絶縁基板１は一般的にエポキシやポリイミド、ポリエチレン等の有機絶縁材料や、セラミック、ガラス、シリコン等の無機絶縁材料を用いる。ここで、平坦部３の幅が突起部４の幅と同一である。
【００３２】
ここで、例えば、平坦部の幅は５ｕｍ、厚みは２ｕｍ、突起部の幅を５ｕｍ、高さを５ｕｍとし、平坦部３同志の間隔を５ｕｍで配列することで、１０ｕｍピッチで高さ５ｕｍの突起部４を備えた高密度の導電部２を有する絶縁基板１を構成する。
【実施例２】
【００３３】
図２（ａ）、（ｂ）は本発明の第２の実施形態における導電部を有する基板を示す断面図と平面図である。
【００３４】
図２において１は絶縁基板、２は絶縁基板１上に形成された導電性ペースト材料からなる導電部で、平坦部３と起部４を備えている。ここで平坦部３の幅が突起電極４の幅より広いため、絶縁基板１と導電部２との接着強度が増加し、導電部２の機械的強度と信頼性を向上することができる。
【００３５】
ここで、例えば、平坦部の幅は１０ｕｍ、厚みは２ｕｍ、突起部の幅を５ｕｍ、高さを５ｕｍとし、平坦部３同志の間隔を５ｕｍで配列することで、１５ｕｍピッチで高さ５ｕｍの突起部４を備え、高い接着強度を持つ導電部２を有する絶縁基板１を構成する。
【実施例３】
【００３６】
図３（ａ）、（ｂ）は本発明の第３の実施形態における導電部を有する基板を示す断面図と平面図である。
図３において１は絶縁基板、２は絶縁基板１上に形成された導電性ペースト材料からなる導電部で、平坦部３と突起部４を備えている。
導電部２の断面形状が底面よりも上面が狭い順テーパー形状であるため、導電性ペーストを基板１に転写して導電部２を有する基板１を作成する場合に、印刷版からの導電性ペーストの版離れが容易であることを特徴とする。
【実施例４】
【００３７】
図４（ａ）、（ｂ）は本発明の第４の実施形態における導電部を有する基板を示す断面図と平面図である。
【００３８】
図４において１は絶縁基板、２は絶縁基板１上に形成された導電性ペースト材料からなる導電部で、平坦部３と突起部４を備えている。
【００３９】
５は導電部２の表面に形成された硬化促進部であり、導電部２の表面が導電部２の内部よりも導電性ペーストの硬化反応が進んでいることを示している。
【００４０】
硬化促進部５により導電部２の表面の粘着性が失われ、導電性ペーストを基板１に転写して導電部２を有する基板１を作成する場合に、印刷版からの導電性ペーストの版離れが容易であることを特徴とする。
【実施例５】
【００４１】
図５（ａ）、（ｂ）は本発明の第５の実施形態における導電部を有する基板を示す断面図と平面図である。
【００４２】
図５において１は絶縁基板、２は絶縁基板１上に形成された導電性ペースト材料からなる導電部で、平坦部３と突起部４を備えている。６は導電部２の底面と、基板１の表面との間に形成した金属層であり、導電部２の底面と基板１の表面は直接接することなく金属層６を介して接していることを特徴とする。導電部２の材料である導電性ペーストに含まれる金属粒と金属層６との金属原子が金属結合することにより、金属層６が無い場合と比較して強固な接着強度を得ることができる。
【００４３】
金属層６としては一般的には銅、銀、錫、ニッケルなどを用いる。また金属層６と絶縁基板１との密着を更に良好にするため、例えば下地をチタン、表面を銅にするなど金属層を２層以上にしても良い。
【実施例６】
【００４４】
図６は本発明の導電部を有する基板の製造方法を示す断面図と平面図である。
【００４５】
図６（１−ａ）、（１−ｂ）において、７は印刷版、８は印刷版の表面に形成された浅い凹部、９は印刷版７に形成され、浅い凹部８よりも深く形成された凹部である。
【００４６】
図６（２−ａ）、（２−ｂ）に示すように、印刷版７の浅い凹部８と深い凹部９とに導電性ペースト１０を埋め込む。
【００４７】
次に図６（３−ａ）、（３−ｂ）に示すように、印刷版７の表面を絶縁基板１に圧接する。  次に図６（４−ａ）、（４−ｂ）に示すように、印刷版７を除去することで浅い凹部８と深い凹部９に埋め込まれた導電性ペースト１０が絶縁基板１に転写し平坦部３と突起部４を備えた導電部２を形成する。
【００４８】
なお、ここで印刷版７の材料としては、ＣＯＣ（シクロオレフインポリマー）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＬＣＰ（液晶ポリマー）、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）、ＰＤＭＳ（ポリジメチルシロキサン）、ＰＩ（ポリイミド）などの有機材料や、石英ガラス等の無機材料、及び金属を用いる。
【００４９】
また、  導電性ペーストの材料としては、銀ペーストや銅ペーストを用いることができる。更に、銀ナノペーストや銅ナノペーストを用いることも可能である。
【実施例７】
【００５０】
図７は本発明の導電部を有する基板の第２の製造方法を示す断面図と平面図である。
【００５１】
図７（１−ａ）、（１−ｂ）において、７は印刷版、８は印刷版の表面に形成された浅い凹部、９は印刷版７に形成され、浅い凹部８よりも深く形成された凹部である。
【００５２】
図７（２−ａ）、（２−ｂ）に示すように、印刷版７の浅い凹部８と深い凹部９とに導電性ペースト１０を埋め込む。
【００５３】
次に図７（３−ａ）、（３−ｂ）に示すように、印刷版７の表面を絶縁基板１圧接し、皿に図７（４−ａ）、（４−ｂ）に示すように印刷版７を加熱する。これにより導電性ペースト１０が印刷版７に接している部分の硬化が進む。
【００５４】
次に図７（５−ａ）、（５−ｂ）に示すように、印刷版７を除去することで浅い凹部８と深い凹部９に埋め込まれた導電性ペースト１０が絶縁基板１に転写し平坦部３と突起部４を備えた２導電部を同時に形成する。
【００５５】
このとき、印刷版７を除去する時には導電性ペースト１０の表面の硬化が進んでいることから  導電性ペースト１０が塑性変形したり、  導電性ペースト１０の一部が印刷版７の凹部に残存することなく容易に絶縁基板１に転写することができる。
【００５６】
なお、ここで印刷版７の材料としては、実施例６と同様にＣＯＣ、ＰＥＴ、ＬＣＰ、ＰＭＭＡ、ＰＤＭＳ、ＰＩなどの有機材料や、石英ガラス等の無機材料、及び金属を用いることができるが、印刷版７に有機材料を用いる場合は図７（３−ａ）、（３−ｂ）の加熱温度は有機材料が変形する温度に対し低く設定する。例えばＬＣＰを用いる場合には１００°以下、望ましくは８０℃程度とする。
【００５７】
また、導電性ペーストの材料としては、銀ペーストや銅ペーストを用いることができる。更に、銀ナノペーストや銅ナノペーストを用いることも可能である。
【実施例８】
【００５８】
図８は本発明の導電部を有する基板の第３の製造方法を示す断面図と平面図である。
【００５９】
図８（１−ａ）、（１−ｂ）において、７は印刷版、８は印刷版の表面に形成された浅い凹部９は印刷版７に形成され、浅い凹部８よりも深く形成された凹部である。
【００６０】
図８（２−ａ）、（２−ｂ）に示すように、印刷版７の浅い凹部８と深い凹部９とに導電性ペースト１０を埋め込む。
【００６１】
次に図８（３−ａ）、（３−ｂ）に示すように、印刷版７の表面を絶縁基板１に圧接する。
ここで、絶縁基板１の表面には金属層６が形成されている。
【００６２】
次に図８（４−ａ）、（４−ｂ）に示すように、印刷版７を除去することで浅い凹部８と深い凹部９に埋め込まれた導電性ペースト１０が絶縁基板１上の金属層６に転写する。
【００６３】
その後図８（５−ａ）、（５−ｂ）に示すように、絶縁基板１をエッチング液に浸漬し、導電部２をエッチングマスクとして導電部２以外の金属層６を溶解することで、平坦部３と突起部４を備えた導電部２を同時に形成することができる。
【００６４】
絶縁基板１上に形成された金属層６と前記導電部２の材料である導電性ペースト１０に含まれる金属粒とが化学結合することにより、金属層６が無い場合と比較して強固に接着することができる。
【００６５】
なお、ここで印刷版７の材料としては、実施例６と同様にＣＯＣ、ＰＥＴ、ＬＣＰ、ＰＭＭＡ、ＰＤＭＳ、ＰＩなどの有機材料や、石英ガラス等の無機材料、及び金属を用いることができる。
【００６６】
また、導電性ペースト１０の材料としては、銀ペーストや銅ペーストを用いることができる。更に、銀ナノペーストや銅ナノペーストを用いることも可能である。
【００６７】
金属層６としては一般的には銅、銀、錫、ニッケルなどを用いる。また金属層６と絶縁基板１との密着を良好にするため、金属層を２層以上にしても良い。
【００６８】
例えば金属層６の形成方法としては、例えば絶縁基板１上をアルゴンプラズマで洗浄後、スパッタ法により０．１ｕｍ程度のチタンを形成し、その上に０．１ｕｍ程度の銅を形成することで良好な密着性を持った金属膜を形成することができる。この場合、図８（５−ａ）、（５−ｂ）に示すエッチング工程は、銅を塩化第二鉄や硫酸過酸化水素の溶液でエッチングした後、チタンを過酸化水素でエッチングして金属層６を除去することができる。
【実施例９】
【００６９】
図９−１、図９−２は本発明の導電部を有する基板の製造方法で用いる浅い凹部８と、浅い凹部８よりも深い凹部９を備える印刷版７を作成する方法を示したものである。
図９−１、図９−２において、１１は転写用基板、１２はインクジェットヘッド、１３はインクジェットヘッド１２から吐出されたインク粒、１４はインク粒１３が転写用基板１１に付着して形成されたインク平坦部、１５はインク突起部、１６は転写用印刷版材料である。
【００７０】
図９−１（１−ａ）、（１−ｂ）から図９−１（３−ａ）、（３−ｂ）に示すように、転写用基板１１の上にインクジェットヘッド１２からインク粒１３を吐出し、インク平坦部１４を形成していく。
次に図９−１（４−ａ）、（４−ｂ）から図９−１（５−ａ）、（５−ｂ）に示すように、インク平坦部１４の上に更にインクジェットヘッド１２からインク粒１３を吐出し、インク平坦部１４の上にインク突起部１５を備えた描画パターンを形成後する。
次に図９−２（６−ａ）、（６−ｂ）から図９−２（７−ａ）、（８−ａ）に示すように、インク平坦部１４の上にインク突起部１５を備えた描画パターンが形成された転写用基板１１の表面に転写用材料１６を圧接する。
【００７１】
ここで、転写用材料１６に、ＣＯＣ、ＰＥＴ、ＬＣＰ、ＰＭＭＡ、ＰＤＭＳ、ＰＩなどの有機材料を用い、適切な温度と圧力を加えることでインク平坦部１４とインク突起部１５の形状を転写用材料１６の表面に転写することができる。
【００７２】
次に図９−２（８−ａ）、（８−ｂ）から図９−２（９−ａ）、（９−ｂ）に示すように転写用材料１６を転写用基板から剥離することで、表面に浅い凹部８と、浅い凹部８よりも深い凹部９を備えた印刷版７を形成する。
【００７３】
インクジェット方式による描画パターンを転写して印刷版７を形成することで、作成に時間のかかるエッチングやめっきなどの方法によらず、任意の形状を備えた印刷版７を短時間で形成することができる。
【実施例１０】
【００７４】
図１０−１、図１０−２は本発明の導電部を有する基板の製造方法で用いる浅い凹部８と、浅い凹部８よりも深い凹部９を備える印刷版７を作成する第２の方法を示したものである。
【００７５】
図１０−１、図１０−２において、１１は転写用基板、１２はインクジェットヘッド、１３はインクジェットヘッド１２から吐出されたインク粒、１４はインク粒１３が転写用基板１１に付着して形成されたインク平坦部、１５はインク突起部、１６は転写用印刷版材料である。
【００７６】
図１０−１（１−ａ）、（１−ｂ）から図１０−２（２−ａ）、（２−ｂ）に示すように、転写用基板１１の上にインクジェットヘッド１２からインク粒１３を吐出し、インク平坦部１４を形成していく。
【００７７】
次に図１０−１（３−ａ）、（３−ｂ）に示すように、インク吐出量を増加することで、インク突起部１５を形成する。
次に図１０−１（４−ａ）、（４−ｂ）に示すように、インク吐出量を減少させることで、再びインク平坦部１４を形成する。
これを繰り返し、図１０−１（５−ａ）、（５−ｂ）に示すようにインク平坦部１４とインク突起部１５を備えた描画パターンを形成後する。
【００７８】
次に図１０−２（６−ａ）、（６−ｂ）から図１０−２（７−ａ）、（８−ａ）に示すように、インク平坦部１４の上にインク突起部１５を備えた描画パターンが形成された転写用基板１１の表面に転写用材料１６を圧接する。
【００７９】
ここで、転写用材料１６に、ＣＯＣ、ＰＥＴ、ＬＣＰ、ＰＭＭＡ、ＰＤＭＳ、ＰＩなどの有機材料を用い、適切な温度と圧力を加えることでインク平坦部１４とインク突起部１５の形状を転写用材料１６の表面に転写することができる。
【００８０】
次に図１０−２（８−ａ）、（８−ｂ）から図１０−２（９−ａ）、（９−ｂ）に示すように転写用材料１６を転写用基板から剥離することで、表面に浅い凹部８と、浅い凹部８よりも深い凹部１０を備えた印刷版７を形成する。
【００８１】
インクジェット方式による描画パターンを転写して印刷版７を形成することで、作成に時間のかかるエッチングやめっきなどの方法によらず、任意の形状を備えた印刷版７を短時間で形成することができる。
【実施例１１】
【００８２】
図１１は本発明の導電部を有する基板の製造方法で用いる浅い凹部８と、浅い凹部８よりも深い凹部９を備える印刷版７を作成する第３の方法を示したものである。
【００８３】
図９−１、図９−２、図１０−１、図１０−２で示した第２、第３の印刷版７の作成方法と比較し、図１１に示すようにインク粒１３がインクジェットヘッド１２から吐出されて転写用基板１１に付着するまでの間に硬化促進用のレーザー光１７をインク粒１３に照射して、インク粒１３の硬化を促進することを特徴とする。
【００８４】
この場合、硬化促進用のレーザー光１７の照射強度と波長を適切に選択しインク粒の硬化度を調整することで、インク粒１３が転写用基板１１に付着した瞬間の状態を液状から固体まで調整することが可能となり、インク平坦部１４とインク突起部１５の形状を任意に制御することが可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００８５】
本発明の半導体装置は、フリップチップ接合に用いる突起部を備えた導電部を有する基板を高い生産性で製造する技術として有用である。
【符号の説明】
【００８６】
１  絶縁性基材
２  導電部
３  平坦部
４  突起部
５  硬化促進部
６  金属層
７  印刷版
８  浅い凹部
９  深い凹部
１０  導電性ペースト
１１  転写用基板
１２  インクジェットノズル
１３  インク粒
１４  インク平坦部
１５  インク突起部
１６  転写用材料
１７  硬化促進用レーザー光
３１  絶縁性基材
３２  導体配線
３３  突起電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９−１】
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【図９−２】
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【図１０−１】
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【図１０−２】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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