(57)【要約】【課題】電子部品を冷却可能な状態において、第１室、第２室および第３室のうちの特に第２室内で結露が生じるのを防止することができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】電子部品検査装置１は、ＩＣデバイス９０が搬入される第１室Ｒ１と、第１室Ｒ１からＩＣデバイス９０が搬入される第２室Ｒ２と、第２室Ｒ２からＩＣデバイス９０が搬入される第３室Ｒ３とを備えている。そして、第２室Ｒ２内の湿度ＲＨ２は、第１室Ｒ１内の湿度ＲＨ１よりも低い。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が搬入される第１室と、
前記第１室から前記電子部品が搬入される第２室と、
前記第２室から前記電子部品が搬入される第３室と、を備え、
前記第２室内の湿度は、前記第１室内の湿度よりも低いことを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項２】
前記第２室内の湿度および前記第１室内の湿度は、各々の室内の平均湿度である請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項３】
前記第２室内の湿度および前記第１室内の湿度は、各々の室内に複数配置された湿度センサーで感知された湿度のうちの最も高い湿度である請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項４】
前記第２室内の湿度および前記第１室内の湿度は、各々の室内での湿度センサーが配置された位置の湿度である請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項５】
前記第２室内の湿度および前記第１室内の湿度は、前記第２室内に前記電子部品が配置されている時の湿度である請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項６】
前記第２室内の湿度と、前記第１室内の湿度との差は、０％ＲＨより大きく４．５％ＲＨよりも小さい請求項１ないし５のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項７】
前記第１室内の湿度、前記第２室内の湿度、および前記第３室内の湿度は、０〜６０％ＲＨで制御される請求項１ないし６のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項８】
前記第１室内の湿度、前記第２室内の湿度、および前記第３室内の湿度は、各々の室内に乾燥空気もしくは窒素ガスを流入させることで制御される請求項８に記載の電子部品搬送装置。
【請求項９】
前記第２室内の湿度は、前記第３室内の湿度よりも低い請求項１ないし８のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１０】
前記第２室内の湿度は、前記第１室内の湿度よりも低く、前記第１室内の湿度は、前記第３室内の湿度よりも低い請求項９に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１１】
前記第１室内の湿度と、前記第３室内の湿度との差は、０％ＲＨより大きく４．５％ＲＨよりも小さい請求項１０に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１２】
前記電子部品が配置された配置部材を給材する給材部を備え、
前記給材部と前記第１室との間に開閉可能な開閉部が設けられている請求項１ないし１１のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１３】
前記電子部品が配置された配置部材を除材する除材部を備え、
前記除材部と第３室との間に開閉可能な開閉部が設けられている請求項１ないし１２のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１４】
前記第１室と前記第３室とは、隔壁で区切られている請求項１ないし１３のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１５】
前記第１室、前記第２室および前記第３室には、酸素濃度を検出する酸素濃度センサーが配置されている請求項１ないし１４のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１６】
前記第１室、前記第２室および前記第３室は、予め定められた湿度、酸素濃度に制御されている請求項１ないし１５のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１７】
前記第１室と前記第２室との間には、前記第１室と前記第２室とを連通させる第１開口部が設けられている請求項１ないし１６のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１８】
前記第２室と前記第３室との間には、前記第２室と前記第３室とを連通させる第２開口部が設けられている請求項１ないし１７のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１９】
前記第２室の上部には、該第２室内で前記電子部品を搬送する搬送機構が収納される第４室が配置されている請求項１ないし１８のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項２０】
前記第１室には、第１搬送装置が設けられ、前記第３室には、第２搬送装置が設けられている請求項１ないし１９のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項２１】
前記第１室、前記第３室には、施錠開錠可能な第１扉、第３扉が設けられ、第１扉、第３扉は、各々独立して施錠開錠可能である請求項１ないし２０のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項２２】
前記第１扉、前記第３扉は、それぞれ、回動可能に支持されている請求項２１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項２３】
冷媒を供給する冷媒源と、前記冷媒で冷却される冷却対象とは、前記冷媒が満たされる第１配管で接続され、該第１配管は、第２配管で覆われ、前記第１配管と前記第２配管との間は、予め定められた湿度の空気が満たされている請求項１ないし２２のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項２４】
電子部品が搬入される第１室と、
前記第１室から前記電子部品が搬入される第２室と、
前記第２室から前記電子部品が搬入される第３室と、を備え、
前記第２室内に設けられ、前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記第２室内の湿度は、前記第１室内の湿度よりも低いことを特徴とする電子部品検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えばＩＣデバイス等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置には、検査部の保持部までＩＣデバイスを搬送するための電子部品搬送装置が組み込まれている。ＩＣデバイスの検査の際は、ＩＣデバイスが保持部に配置され、保持部に設けられた複数のプローブピンとＩＣデバイスの各端子とを接触させる。
【０００３】
このようなＩＣデバイスの検査は、ＩＣデバイスを所定温度に冷却して行う場合がある。その場合は、ＩＣデバイスを冷却するとともに、結露が生じないように、ＩＣデバイスが配置される部材の雰囲気の湿度を低下させる必要がある。
【０００４】
特許文献１には、内部が所定の温度に設定された複数のチャンバーを有し、ＩＣチップが各チャンバーを通過する過程で検査を行なうよう構成されたＩＣハンドラーが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平８−１０５９３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１では、各チャンバーでの温度管理は可能であるが、湿度管理について、すなわち、ＩＣデバイスを冷却した際に生じる結露をどのように防止しているのかについては、一切開示も示唆もない。従って、現実に結露の発生を防止できているのかも不明である。
【０００７】
本発明の目的は、電子部品を冷却可能な状態において、第１室、第２室および第３室のうちの特に第２室内で結露が生じるのを防止することができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００９】
［適用例１］
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品が搬入される第１室と、
前記第１室から前記電子部品が搬入される第２室と、
前記第２室から前記電子部品が搬入される第３室と、を備え、
前記第２室内の湿度は、前記第１室内の湿度よりも低いことを特徴とする。
【００１０】
これにより、電子部品を冷却可能な状態において、第１室、第２室および第３室ごとに、当該室内の湿度を調整（設定）することができる。そして、湿度が調整された状態で、冷却を行なえば、その後、特に第２室内で結露が生じるのが防止される。
【００１１】
［適用例２］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第２室内の湿度および前記第１室内の湿度は、各々の室内の平均湿度であるのが好ましい。
これにより、できる限り正確な湿度を得る。
【００１２】
［適用例３］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第２室内の湿度および前記第１室内の湿度は、各々の室内に複数配置された湿度センサーで感知された湿度のうちの最も高い湿度であるのが好ましい。
【００１３】
これにより、特に第２室内で結露が生じる可能性が高い湿度が得られ、よって、結露防止に寄与する。
【００１４】
［適用例４］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第２室内の湿度および前記第１室内の湿度は、各々の室内での湿度センサーが配置された位置の湿度であるのが好ましい。
これにより、できる限り正確な湿度を得る。
【００１５】
［適用例５］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第２室内の湿度および前記第１室内の湿度は、前記第２室内に前記電子部品が配置されている時の湿度であるのが好ましい。
【００１６】
これにより、特に第２室内で結露が生じたときに電子部品に対する影響が起こり得る湿度を得ることができる。
【００１７】
［適用例６］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第２室内の湿度と、前記第１室内の湿度の差は、０％ＲＨより大きく４．５％ＲＨよりも小さいのが好ましい。
これにより、特に第２室内で結露が生じるのを未然に防止することができる。
【００１８】
［適用例７］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１室内の湿度、前記第２室内の湿度、および前記第３室内の湿度は０〜６０％ＲＨで制御されるのが好ましい。
これにより、特に第２室内で結露が生じるのを未然に防止することができる。
【００１９】
［適用例８］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１室内の湿度、前記第２室内の湿度、および前記第３室内の湿度は、各々の室内に乾燥空気もしくは窒素ガスを流入させることで制御されるのが好ましい。
これにより、各々の室内での湿度の制御を容易かつ確実に行なうことができる。
【００２０】
［適用例９］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第２室内の湿度は、前記第３室内の湿度よりも低いのが好ましい。
【００２１】
これにより、電子部品を冷却可能な状態において、第１室、第２室および第３室ごとに、当該室内の湿度を調整（設定）することができる。そして、湿度が調整された状態で、冷却を行なえば、その後、特に第２室内で結露が生じるのが防止される。
【００２２】
［適用例１０］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第２室内の湿度は、前記第１室内の湿度よりも低く、前記第１室内の湿度は、前記第３室内の湿度よりも低いのが好ましい。
【００２３】
これにより、このような大小関係をもって湿度が調整された状態で冷却を行なえば、その後、特に第２室内で結露が生じるのが防止される。
【００２４】
［適用例１１］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１室内の湿度と、前記第３室内の湿度との差は、０％ＲＨより大きく４．５％ＲＨよりも小さいのが好ましい。
これにより、特に第２室内で結露が生じるのを未然に防止することができる。
【００２５】
［適用例１２］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品が配置された配置部材を給材する給材部を備え、
前記給材部と前記第１室との間に開閉可能な開閉部が設けられているのが好ましい。
【００２６】
これにより、配置部材が給材部と第１室との間で行き来する場合、その行き来するとき以外は、開閉部が閉じた状態とすることができ、よって、第１室内の湿度や温度を可能な限り維持することができる。
【００２７】
［適用例１３］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品が配置された配置部材を除材する除材部を備え、
前記除材部と第３室との間に開閉可能な開閉部が設けられているのが好ましい。
【００２８】
これにより、配置部材が除材部と第３室との間で行き来する場合、その行き来するとき以外は、開閉部が閉じた状態とすることができ、よって、第３室内の湿度や温度を可能な限り維持することができる。
【００２９】
［適用例１４］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１室と前記第３室とは、隔壁で区切られているのが好ましい。
【００３０】
これにより、第１室の気密性と第３室の気密性とをそれぞれ確保することができ、よって、例えば第１室が湿度管理（湿度調整）を要する場合、その湿度管理を容易に行なうことができる。
【００３１】
［適用例１５］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１室、前記第２室および前記第３室には、酸素濃度を検出する酸素濃度センサーが配置されているのが好ましい。
【００３２】
これにより、第１室、第２室および第３室の各室内の現在の酸素濃度を検出することができる。
【００３３】
［適用例１６］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１室、前記第２室および前記第３室は、予め定められた湿度、酸素濃度に制御されているのが好ましい。
【００３４】
これにより、第１室、第２室および第３室の各室内で結露が生じるのを防止する程度に湿度が管理されるとともに、各室内が十分な酸素濃度で満たされた状態となる。
【００３５】
［適用例１７］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１室と前記第２室との間には、前記第１室と前記第２室とを連通させる第１開口部が設けられているのが好ましい。
【００３６】
これにより、例えば第２室に当該第２室内の湿度を調整するためのドライエアを供給可能に構成さている場合、第２室を通過したドライエアは、第１開口部を介して第１室に流入して、当該第１室内の湿度調整に用いられる。
【００３７】
［適用例１８］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第２室と前記第３室との間には、前記第２室と前記第３室とを連通させる第２開口部が設けられているのが好ましい。
【００３８】
これにより、例えば第２室に当該第２室内の湿度を調整するためのドライエアを供給可能に構成さている場合、第２室を通過したドライエアは、第２開口部を介して第３室に流入して、当該第３室内の湿度調整に用いることもできる。この構成は、第３室が湿度調整を要する場合に有効である。
【００３９】
［適用例１９］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第２室の上部には、該第２室内で前記電子部品を搬送する搬送機構が収納される第４室が配置されているのが好ましい。
【００４０】
これにより、例えば第２室が湿度管理（湿度調整）を要し、第４室が第２室ほど湿度管理を要しない場合、第２室での湿度管理を優先的に容易に行なうことができる。
【００４１】
［適用例２０］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１室には、第１搬送装置が設けられ、前記第３室には、第２搬送装置が設けられているのが好ましい。
【００４２】
これにより、例えば第１室と第３室とをまたがって設けられた１つの搬送機構を有する構成よりも、スループット、すなわち、単位時間当たりの電子部品の搬送個数の向上を図ることができる。
【００４３】
［適用例２１］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１室、前記第３室には、施錠開錠可能な第１扉、第３扉が設けられ、第１扉、第３扉は、各々独立して施錠開錠可能であるのが好ましい。
【００４４】
これにより、例えば第１扉が施錠され、第３扉が開錠された場合、施錠されている方の第１室内の環境（雰囲気）を維持することができる。
【００４５】
［適用例２２］
本発明の電子部品搬送装置では、前記第１扉、前記第３扉は、それぞれ、回動可能に支持されているのが好ましい。
これにより、各扉が閉まった状態での気密性を向上させることができる。
【００４６】
［適用例２３］
本発明の電子部品搬送装置では、冷媒を供給する冷媒源と、前記冷媒で冷却される冷却対象とは、前記冷媒が満たされる第１配管で接続され、該第１配管は、第２配管で覆われ、前記第１配管と前記第２配管との間は、予め定められた湿度の空気が満たされているのが好ましい。
これにより、第２配管の内側や外側に結露が生じるのを防止することができる。
【００４７】
［適用例２４］
本発明の電子部品検査装置は、電子部品が搬入される第１室と、
前記第１室から前記電子部品が搬入される第２室と、
前記第２室から前記電子部品が搬入される第３室と、を備え、
前記第２室内に設けられ、前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記第２室内の湿度は、前記第１室内の湿度よりも低いことを特徴とする。
【００４８】
これにより、電子部品を冷却可能な状態において、第１室、第２室および第３室ごとに、当該室内の湿度を調整（設定）することができる。そして、湿度が調整された状態で、冷却を行なえば、その後、特に第２室内で結露が生じるのが防止される。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を示す概略平面図である。
【図２】図２は、図１中の矢印Ａ方向から見た図（概略背面図）である。
【図３】図３は、図１に示す電子部品検査装置でのトレイ供給領域とデバイス供給領域との間の開閉部付近の部分断面側面図である。
【図４】図４は、図１に示す電子部品検査装置でのデバイス回収領域とトレイ除去領域との間の開閉部付近の部分断面側面図である。
【図５】図５は、図１に示す電子部品検査装置が備える第１搬送機構および第２搬送機構の平面図である。
【図６】図６は、図１に示す電子部品検査装置における冷媒源と冷却対象との間の配管状態を示す図である。
【図７】図７は、図６中のＢ−Ｂ線断面図である。
【図８】図８は、図６中のＣ−Ｃ線断面図である。
【図９】図９は、図１に示す電子部品検査装置が備える制御部の制御プログラムを示すフローチャートである。
【図１０】図１０は、図１に示す電子部品検査装置が備える制御部の制御プログラムを示すフローチャートである。
【図１１】図１１は、図１に示す電子部品検査装置が備える制御部の制御プログラムを示すフローチャートである。
【図１２】図１２は、本発明の電子部品検査装置（第２実施形態）を示す概略背面図である。
【図１３】図１３は、本発明の電子部品検査装置（第３実施形態）を示す概略背面図である。
【図１４】図１４は、本発明の電子部品検査装置（第４実施形態）における冷媒源と冷却対象との間の配管状態を示す横断面図である。
【図１５】図１５は、本発明の電子部品検査装置（第５実施形態）における冷媒源と冷却対象との間の配管状態を示す図である。
【図１６】図１６は、本発明の電子部品検査装置（第６実施形態）における冷媒源と冷却対象との間の配管状態を示す図である。
【図１７】図１７は、本発明の電子部品検査装置（第７実施形態）における酸素濃度センサーの配置状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００５０】
以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００５１】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を示す概略平面図である。図２は、図１中の矢印Ａ方向から見た図（概略背面図）である。図３は、図１に示す電子部品検査装置でのトレイ供給領域とデバイス供給領域との間の開閉部付近の部分断面側面図である。図４は、図１に示す電子部品検査装置でのデバイス回収領域とトレイ除去領域との間の開閉部付近の部分断面側面図である。図５は、図１に示す電子部品検査装置が備える第１搬送機構および第２搬送機構の平面図である。図６は、図１に示す電子部品検査装置における冷媒源と冷却対象との間の配管状態を示す図である。図７は、図６中のＢ−Ｂ線断面図である。図８は、図６中のＣ−Ｃ線断面図である。図９〜図１１は、それぞれ、図１に示す電子部品検査装置が備える制御部の制御プログラムを示すフローチャートである。なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、電子部品の搬送方向の上流側を単に「上流側」とも言い、下流側を単に「下流側」とも言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いていた状態も含む。
【００５２】
図１に示す検査装置（電子部品検査装置）１は、例えば、ＢＧＡ（Ball grid array）パッケージやＬＧＡ（Land grid array）パッケージ等のＩＣデバイス、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＣＩＳ（CMOS Image Sensor）等の電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査を行う前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。
【００５３】
図１に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域（以下単に「供給領域」と言う）Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域（以下単に「回収領域」と言う）Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とに分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように検査装置１は、各領域でＩＣデバイス９０を搬送する電子部品搬送装置と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、制御部８０とを備えたものとなっている。
【００５４】
なお、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方（図１中の下側）が正面側となり、その反対側、すなわち、検査領域Ａ３が配された方（図１中の上側）が背面側として使用される。
【００５５】
トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ（配置部材）２００が供給される給材部である。図３に示すように、トレイ供給領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００５６】
供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１からのトレイ２００上に配置された複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂが設けられている。
【００５７】
供給領域Ａ２には、温度調整部（ソークプレート）１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、トレイ搬送機構（第１搬送装置）１５とが設けられている。
【００５８】
温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整する装置である。図１に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入された（搬送されてきた）トレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２に搬送され、載置される。
【００５９】
デバイス搬送ヘッド１３は、供給領域Ａ２内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。
【００６０】
トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００を供給領域Ａ２内でＸ方向に搬送させる機構である（図５参照）。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによって供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。
【００６１】
検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、デバイス供給部（供給シャトル）１４と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部（回収シャトル）１８とが設けられている。
【００６２】
デバイス供給部１４は、温度調整されたＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送する装置である。このデバイス供給部１４は、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、図１に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されおり、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス供給部１４に搬送され、載置される。
【００６３】
検査部１６は、ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査・試験するユニットである。検査部１６には、ＩＣデバイス９０を保持した状態で当該ＩＣデバイス９０の端子と電気的に接続される複数のプローブピンが設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子とプローブピンとが電気的に接続され（接触し）、プローブピンを介してＩＣデバイス９０の検査が行われる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、検査部１６では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。
【００６４】
デバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができる。
【００６５】
デバイス回収部１８は、検査部１６での検査が終了したＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４まで搬送する装置である。このデバイス回収部１８は、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、図１に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されおり、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス回収部１８に搬送され、載置される。この搬送は、デバイス搬送ヘッド１７によって行なわれる。
【００６６】
回収領域Ａ４は、検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。この回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構（第２搬送装置）２１とが設けられている。また、回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。
【００６７】
回収用トレイ１９は、回収領域Ａ４内に固定され、図１に示す構成では、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。そして、回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、これらの回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに回収されて、分類されることとなる。
【００６８】
デバイス搬送ヘッド２０は、回収領域Ａ４内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。
【００６９】
トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００を回収領域Ａ４内でＸ方向に搬送させる機構である（図５参照）。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。このように検査装置１では、回収領域Ａ４にトレイ搬送機構２１が設けられ、その他に、供給領域Ａ２にトレイ搬送機構１５が設けられている。これにより、例えば空のトレイ２００のＸ方向への搬送を１つの搬送機構で行なうよりも、スループット（単位時間当たりのＩＣデバイス９０の搬送個数）の向上を図ることができる。
【００７０】
なお、トレイ搬送機構１５、２１の構成としては、特に限定されず、例えば、図５に示すように、吸引機構（図示せず）に接続された吸着部材２７と、吸着部材２７をＸ方向に移動可能に支持するボールネジ等の支持機構２８とを有する構成が挙げられる。
【００７１】
トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。図４に示すように、トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００７２】
また、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、検査済みのＩＣデバイス９０が載置されたトレイ２００を回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送する機構である。トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５から回収領域Ａ４に搬送する機構である。
【００７３】
制御部８０は、例えば、駆動制御部を有している。駆動制御部は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂの各部の駆動を制御する。
なお、前記テスターの検査制御部は、例えば、図示しないメモリー内に記憶されたプログラムに基づいて、検査部１６に配置されたＩＣデバイス９０の電気的特性の検査等を行なう。
【００７４】
以上のような検査装置１では、温度調整部１２や検査部１６以外にも、デバイス搬送ヘッド１３、デバイス供給部１４、デバイス搬送ヘッド１７もＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、ＩＣデバイス９０は、搬送されている間、温度が一定に維持される。そして、以下では、ＩＣデバイス９０に対して冷却を行ない、例えば−６０℃〜−４０℃の範囲内の低温環境下で検査を行なう場合について説明する。
【００７５】
図１に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２との間が第１隔壁６１によって区切られて（仕切られて）おり、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁６２によって区切られており、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間が第３隔壁６３によって区切られており、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁６４によって区切られている。また、供給領域Ａ２と回収領域Ａ４との間も、第５隔壁６５によって区切られている。これらの隔壁は、各領域の気密性を保つ機能を有している。さらに、検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー７０、サイドカバー７１および７２、リアカバー７３がある。
【００７６】
そして、供給領域Ａ２は、第１隔壁６１と第２隔壁６２と第５隔壁６５とサイドカバー７１とリアカバー７３とよって画成された第１室Ｒ１となっている。第１室Ｒ１には、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０がトレイ２００ごと搬入される。
【００７７】
検査領域Ａ３は、第２隔壁６２と第３隔壁６３とリアカバー７３とよって画成された第２室Ｒ２となっている。第２室Ｒ２には、第１室Ｒ１から複数のＩＣデバイス９０が搬入される。
【００７８】
回収領域Ａ４は、第３隔壁６３と第４隔壁６４と第５隔壁６５とサイドカバー７２とリアカバー７３とよって画成された第３室Ｒ３となっている。第３室Ｒ３には、検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が第２室Ｒ２から搬入される。
【００７９】
図１に示すように、第１室Ｒ１は、サイドカバー７１に設けられた第１扉７１１と、リアカバー７３に設けられた第１扉７３１とを有している。サイドカバー７１側の第１扉７１１は、例えばシリンダー７４０の作動により施錠開錠可能となっている。リアカバー７３側の第１扉７３１は、例えばシリンダー７４１の作動により施錠開錠可能となっている。第１扉７１１、７３１を開けることにより、例えば第１室Ｒ１内でのメンテナンスを行なうことができる。
【００８０】
第２室Ｒ２は、リアカバー７３に設けられた第２扉７３２と、第２扉７３２の内側に設けられた第４扉７５とを有している。第２扉７３２は、例えばシリンダー７４２の作動により施錠開錠可能となっている。第４扉７５は、例えばシリンダー７４３の作動により施錠開錠可能となっている。第２扉７３２、第４扉７５を開けることにより、例えば第２室Ｒ２内でのメンテナンスを行なうことができる。また、第２扉７３２および第４扉７５のいずれも閉まっている場合、第２室Ｒ２での気密性や断熱性を確保することができる。
【００８１】
第３室Ｒ３は、リアカバー７３に設けられた第３扉７３３と、サイドカバー７２に設けられた第３扉７２１、７２２とを有している。第３扉７３３は、例えばシリンダー７４４の作動により施錠開錠可能となっている。第３扉７２１、７２２は、例えばシリンダー７４５の作動により一括して施錠開錠可能となっている。第３扉７３３、７２１、７２２を開けることにより、例えば第３室Ｒ３内でのメンテナンスを行なうことができる。
【００８２】
また、図１に示すように、第１扉７１１、７３１と、第２扉７３２と、第３扉７２１、７２２、７３３と、第４扉７５とは、それぞれ、鉛直方向、すなわち、Ｚ方向（図１中の紙面奥行き方向）と平行な軸を回動軸として回動可能に支持されている。これにより、各扉が閉まった状態での気密性を向上させることができる。なお、各扉の最大回動角度は、例えば、９０°以上、１８０°以下であるのが好ましい。
【００８３】
前述したように、検査装置１では、低温環境下でＩＣデバイス９０に対して検査が行なわれる。この場合、温度調整部１２や検査部１６等を冷却していくが、その際の湿度管理（湿度調整）が適正でないと、各部に結露が生じて電子回路等の故障の原因となるおそれがある。検査装置１では、温度調整部１２が設けられた第１室Ｒ１での湿度管理と、検査部１６が設けられた第２室Ｒ２での湿度管理とが必要となる。
【００８４】
例えば、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５までの領域が仕切られておらず、１つの閉空間を構成している場合、当該空間全体の湿度管理は、極めて困難である。ここで、「湿度管理」には、例えば、湿度を目標値に実際に設定することと、湿度を目標値に設定するまでの時間とが含まれる。しかしながら、検査装置１では、湿度管理を要する領域を第１室Ｒ１と第２室Ｒ２とに区切って、できる限り空間の容積を小さくしており、湿度管理が容易となっている。
【００８５】
なお、図２、図６に示すように、第１室Ｒ１、第２室Ｒ２の湿度は、各室内にドライエア（乾燥空気）ＤＡを供給することにより調整される。
【００８６】
前述したように、検査領域Ａ３には、デバイス搬送ヘッド１７が設けられている。図２に示すように、ＩＣデバイス９０は、デバイス搬送ヘッド１７を介して第２室Ｒ２内を搬送されるが、その搬送源となる搬送機構２３は、第２室Ｒ２の上部に配置された第４室Ｒ４に収納されている。第４室Ｒ４は、第６隔壁６６で箱状に画成されている。第２室Ｒ２と第４室Ｒ４とは、隔壁６７によって仕切られており、当該隔壁６７には、搬送機構２３の一部が移動可能なスリット６７１が設けられている。このスリット６７１を介して第２室Ｒ２と第４室Ｒ４とが連通している。このように検査領域Ａ３は、メインチャンバーとしての第２室Ｒ２と、サブチャンバーとしての第４室Ｒ４とに分けられている。そして、検査領域Ａ３では、第２室Ｒ２および第４室Ｒ４のうち、第２室Ｒ２での湿度管理を行なえば十分である。例えば検査領域Ａ３全体の湿度管理を行なうのは困難であるが、検査領域Ａ３は、湿度管理を要する方を管理しているため、湿度管理上好ましい構成となっている。また、第２室Ｒ２は、細長いスリット６７１を介して第４室Ｒ４と連通している。これにより、第２室Ｒ２に供給されたドライエアＤＡは、第４室Ｒ４への流出が抑制され、よって、当該第４室Ｒ４で無駄に使用されるのを防止することができる。
【００８７】
また、デバイス搬送ヘッド１７よりも可動部が多い搬送機構２３が第４室Ｒ４に収納されていることにより、搬送機構２３に対するメンテナンスを容易に行なうことができるとともに、搬送機構２３で生じた熱が第２室Ｒ２に伝わるのを防止または抑制することができる。
【００８８】
また、第４室Ｒ４は、第２室Ｒ２よりも小さい部屋となっている（図２参照）。これにより、検査装置１全体が見た目に小さいものなり、よって、小型化に寄与する。
【００８９】
なお、搬送機構２３としては、特に限定されず、例えば、ボールネジ、モーターおよびリニアガイド等を有する構成とすることができる。
【００９０】
図２に示すように、第１室Ｒ１と第２室Ｒ２との間には、これら部屋同士を連通させる１つの第１開口部６２１が設けられている。また、第２室Ｒ２と第３室Ｒ３との間には、これら部屋同士を連通させる１つの第２開口部６３１が設けられている。第１開口部６２１および第２開口部６３１の大きさは、少なくともＩＣデバイス９０が通過可能な程度の大きさとなっている。また、第１開口部６２１は、デバイス搬送ヘッド１３からデバイス供給部１４へのＩＣデバイス９０の受け渡しが可能なように上下方向に開口している。第２開口部６３１もデバイス回収部１８からデバイス搬送ヘッド２０へのＩＣデバイス９０の受け渡しが可能なように上下方向に開口している。
【００９１】
また、第２開口部６３１には、シャッター（第２シャッター）６８が設けられている。このシャッター６８が移動することにより、第２開口部６３１を開状態と閉状態とすることができる。デバイス回収部１８からデバイス搬送ヘッド２０へのＩＣデバイス９０の受け渡しが行われるときには開状態とし、ＩＣデバイス９０の受け渡しが停止しているときには閉状態とする。なお、シャッター６８の移動方向は、図２に示す構成ではＸ方向であるが、これに限定されず、例えば、Ｙ方向であってもよい。また、シャッター６８を移動させる駆動源としては、特に限定されず、例えば、モーター等を用いることができる。
【００９２】
検査装置１では、ドライエアＤＡは、主に第２室Ｒ２に供給される。これにより、ドライエアＤＡを第２室Ｒ２内での湿度管理に用いることができる、すなわち、第２室Ｒ２内の湿度調整が行なわれる。第２室Ｒ２内では、デバイス搬送ヘッド１７が移動するため、当該第２室Ｒ２内のガスが撹拌されることとなる。これにより、第２室Ｒ２は、全体として均一な湿度となる。
【００９３】
第２開口部６３１が閉状態であれば、ドライエアＤＡは、第２室Ｒ２に一旦供給された後、湿度管理を要する第１室Ｒ１に第１開口部６２１を介して優先的に送り出される。これにより、第１室Ｒ１内の湿度調整が行なわれる。このように検査装置１では、第２室Ｒ２内で湿度管理に用いたドライエアＤＡをそのまま、第１室Ｒ１内での湿度管理に利用することができる。従って、第２室Ｒ２にドライエアＤＡを供給する配管とは別に、第１室Ｒ１にもドライエアＤＡを供給する配管を設けるのを省略することができる。第１室Ｒ１内でも、デバイス搬送ヘッド１３が移動するため、当該第１室Ｒ１内のガスが撹拌されることとなる。これにより、第１室Ｒ１も全体として均一な湿度となる。
【００９４】
なお、第２開口部６３１が開状態であれば、当該第２開口部６３１を介して、ドライエアＤＡが第３室Ｒ３にも送り出されることとなる。
【００９５】
また、ドライエアＤＡの供給により、第１室Ｒ１および第２室Ｒ２の内部圧力が大気圧よりも高くなり得る。この場合、第１室Ｒ１および第２室Ｒ２に外気が入り込むのを防止することができる。よって、サイドカバー７１および７２や、リアカバー７３を比較的高い気密性を有する構造とするのを省略して簡素化したものとすることができ、製造コストの低減を図ることができる。
【００９６】
図３に示すように、トレイ供給領域Ａ１と第１室Ｒ１との間には、これらを連通させる開口部６１１が第１隔壁６１に設けられている。図１に示すように、開口部６１１には、トレイ搬送機構１１Ａによって搬送されるトレイ２００が通過する開口部６１１と、トレイ搬送機構１１Ｂによって搬送されるトレイ２００が通過する開口部６１１とがある。ここでは、トレイ搬送機構１１Ａ側について代表的に説明する。
【００９７】
この開口部６１１には、当該開口部６１１を開状態と閉状態とに切り換える第１開閉部（開閉部）５Ａが設けられている。第１開閉部５Ａは、シャッター５１と、第１隔壁６１に固定され、シャッター５１をＺ方向に移動可能に支持する支持機構としてのシリンダー５２とを有している。図３（ａ）に示すように、シャッター５１が開口部６１１を覆っている状態では、第１室Ｒ１内の湿度や温度が維持される。図３（ｂ）に示すように、シャッター５１が上方に移動して開口部６１１から退避した状態では、トレイ２００が第１室Ｒ１に搬送可能となる。このように、トレイ２００を搬送するとき以外は、開口部６１１は閉状態となっている。これにより、第１室Ｒ１内の湿度や温度を可能な限り維持することができる、すなわち、湿度や温度の急峻な変化防止することができる。
【００９８】
なお、シャッター５１を支持する支持機構としては、図３に示す構成ではシリンダー５２であるが、これに限定されず、例えば、モーター等であってもよい。
【００９９】
図４に示すように、第３室Ｒ３とトレイ除去領域Ａ５との間には、これらを連通させる開口部６４１が第４隔壁６４に設けられている。図１に示すように、開口部６４１には、トレイ搬送機構２２Ａによって搬送されるトレイ２００が通過する開口部６４１と、トレイ搬送機構２２Ｂによって搬送されるトレイ２００が通過する開口部６４１とがある。ここでは、トレイ搬送機構２２Ａ側について代表的に説明する。
【０１００】
この開口部６４１には、当該開口部６４１を開状態と閉状態とに切り換える第２開閉部（開閉部）５Ｂが設けられている。第２開閉部５Ｂの構成は、第１開閉部５Ａの構成と同じである。図４（ａ）に示すように、シャッター５１が開口部６４１を覆っている状態では、第３室Ｒ３内の湿度や温度が維持される。図４（ｂ）に示すように、シャッター５１が上方に移動して開口部６４１から退避した状態では、トレイ２００がトレイ除去領域Ａ５に搬送可能となる。このように、トレイ２００を搬送するとき以外は、開口部６４１は閉状態となっている。これにより、第３室Ｒ３内の湿度や温度を可能な限り維持することができる。
【０１０１】
前述したように、第１室Ｒ１および第２室Ｒ２では、それぞれ、ＩＣデバイス９０が冷却されるが、単に冷却しただけでは、結露を生じる可能性がある。そこで、検査装置１では、第１室Ｒ１、第２室Ｒ２および第３室Ｒ３のうちの特に第２室Ｒ２内で結露が生じるのを防止することができる構成となっている。以下この構成について説明する。
【０１０２】
図１に示すように、第１室Ｒ１、第２室Ｒ２および第３室Ｒ３には、それぞれ、室内の湿度を検出する湿度センサー（湿度計）２４と、温度を検出する温度センサー（温度計）２５とが配置されている。そして、各室内の湿度は、湿度センサー２４が配置された位置の湿度を用い、温度は、温度センサー２５が配置された位置の温度を用いる。これにより、可能な限り正確な湿度や温度を得ることできる。
また、第１室Ｒ１、第２室Ｒ２および第３室Ｒ３のうち、湿度管理が要される順位としては、第２室Ｒ２が最も高く、以降、第１室Ｒ１、第３室Ｒ３と続く。
さらに、第２室Ｒ２内の湿度ＲＨ２および第１室Ｒ１内の湿度ＲＨ１としては、第２室Ｒ２内にＩＣデバイス９０が配置されている時の湿度を用いるのが好ましい。これにより、特に第２室Ｒ２内で結露が生じたときにＩＣデバイス９０に対する影響が起こり得る湿度を得ることができる。
【０１０３】
そして、第１室Ｒ１、第２室Ｒ２および第３室Ｒ３は、それぞれ、室内が予め定められた湿度に制御されているのが好ましい。具体的には、第２室Ｒ２内の湿度ＲＨ２は、第１室Ｒ１内の湿度ＲＨ１よりも低く、かつ、第３室Ｒ３内の湿度ＲＨ３よりも低い。すなわち、湿度ＲＨ２＜湿度ＲＨ１＜湿度ＲＨ３なる関係を満足する。また、湿度ＲＨ２と湿度ＲＨ１との差は、０％ＲＨより大きく４．５％ＲＨよりも小さいのが好ましく、湿度ＲＨ１と、湿度ＲＨ３との差は、０％ＲＨより大きく４．５％ＲＨよりも小さいのが好ましい。さらに、湿度ＲＨ１、湿度ＲＨ２、及び湿度ＲＨ３は０〜６０％ＲＨで制御されるのが好ましい。このような大小関係を満足するように、各部屋に充填されるドライエアＤＡの充填量を調整することにより、湿度ＲＨ１、湿度ＲＨ２、湿度ＲＨ３を独立して調整する。
【０１０４】
このような状態で冷却を開始可能か否かを判断する。ここでは、代表的に第２室Ｒ２での冷却用の制御プログラムを図９のフローチャートに基づいて説明する。この制御プログラムは、制御部８０に記憶されている。
【０１０５】
第２室Ｒ２でのドライエアＤＡの供給がなされている（ステップＳ１０１）。
第２室Ｒ２内の現在の温度（室温）を温度センサー２５で検出するとともに（ステップＳ１０２）、第２室Ｒ２内の現在の湿度ＲＨ２を湿度センサー２４で検出する（ステップＳ１０３）。
【０１０６】
ステップＳ１０２で検出された温度と、ステップＳ１０３で検出された湿度ＲＨ２とに基づいて、現在の第２室Ｒ２内のガスに含まれている水蒸気量Ｍを演算する（ステップＳ１０４）。この演算式は、
水蒸気量Ｍ＝（飽和水蒸気量ＭＬ）×（湿度ＲＨ２／１００）・・・（式１）
である。なお、飽和水蒸気量ＭＬは、例えば制御部８０に予め記憶されている検量線（テーブル）等から求められる。
【０１０７】
次いで、所定温度まで冷却する場合の相対湿度ＲＨｓを演算する（ステップＳ１０５）。この演算式は、
相対湿度ＲＨｓ＝（水蒸気量Ｍ／前記所定温度での（温度低下後の）飽和水蒸気量ＭＬ）×１００・・・（式２）
である。
【０１０８】
例えば現在の温度が２５℃、湿度ＲＨ２が０．１％であった場合、飽和水蒸気量ＭＬは、２３．０となる。そして、これらの数値を上記（式１）に代入すると、
水蒸気量Ｍ＝２３．０×（０．１／１００）＝０．０２３［ｇ／ｍ３］
が得られる。そして、例えば−４５℃まで冷却する場合、数値を上記（式２）に代入すると、
相対湿度ＲＨｓ＝（０．０２３／０．０６８１）×１００＝４４．１［％］
が得られる。
【０１０９】
次いで、相対湿度ＲＨｓが閾値αを超えたか否かを判断する（ステップＳ１０６）。「閾値α」とは、前記所定温度まで冷却した場合、結露が生じる湿度（値）である。
【０１１０】
ステップＳ１０６において相対湿度ＲＨｓが閾値αを超えていないと判断されたら、所定温度までの冷却を開始する（ステップＳ１０７）。一方、ステップＳ１０６において相対湿度ＲＨｓが閾値αを超えたと判断されたら、ステップＳ１０１に戻って、ドライエアＤＡの供給を継続し、以後、それより下位のステップを順次実行する。
【０１１１】
以上のように、低温環境下で検査を行なう検査装置１では、第１室Ｒ１、第２室Ｒ２および第３室Ｒ３ごとにドライエアＤＡを供給して、当該室内の湿度を調整（設定）することができる。これにより、冷却後に特に第２室Ｒ２内で結露が生じるのが防止される。
【０１１２】
なお、第１室Ｒ１、第２室Ｒ２、第３室Ｒ３での湿度センサー２４、温度センサー２５の設置数は、本実施形態では１つであるが、これに限定されず、複数個であってもよい。この場合、例えば第２室Ｒ２の湿度として、複数の湿度センサー２４で検出された検出値の平均値を用いてもよいし、最も低い高い検出値を用いてもよい。
【０１１３】
また、検査装置１では、第３室Ｒ３内の湿度センサー２４、温度センサー２５を省略することもできる。
【０１１４】
第１室Ｒ１、第２室Ｒ２、第３室Ｒ３の湿度調整に供されるドライエアＤＡには、冷媒として使用した後の使用済みの窒素も含まれている。窒素が含まれている。このため、ドライエアＤＡの供給量によっては、室内が酸欠状態となる可能性がある。そこで、検査装置１では、酸欠状態に対して、操作者（オペレーター）の安全性を確保することができる構成となっている。以下この構成について説明する。ここでは、検査装置１は、冷却動作を行なっており、第１扉７１１および７３１〜第４扉７５のすべての扉が予め施錠されている場合を一例としている。
【０１１５】
なお、空気の比重を１．００とすると、窒素の比重は約０．９７、酸素の比重は約１．１１となる。検査装置１が配置されている室温と、第１室Ｒ１〜第３室Ｒ３とが同じ温度である場合、窒素は第１室Ｒ１〜第３室Ｒ３内で上方にたまる傾向になる。しかしながら、これらの室内に充填されるドライエアＤＡに加わる窒素ガスは、液化窒素から気化させ冷媒として使用した後の窒素ガスである。そのため、液化窒素から気化させた後の窒素温度は、室温より低く、その窒素は下方にたまる傾向になる。
【０１１６】
図１に示すように、第１室Ｒ１、第２室Ｒ２および第３室Ｒ３には、それぞれ、室内の酸素濃度を検出する酸素濃度センサー２６が配置され、各部屋の酸素濃度ＯＣ１、ＯＣ２、ＯＣ３が検出される。そして、第１室Ｒ１、第２室Ｒ２および第３室Ｒ３は、それぞれ、室内が予め定められた、すなわち、酸欠状態が解消された酸素濃度に制御されているのが好ましい。ここでは、代表的に第１室Ｒ１での酸欠状態に対する安全性確保の制御プログラムを図１０のフローチャートに基づいて説明する。この制御プログラムは、制御部８０に記憶されている。
【０１１７】
第１室Ｒ１内の現在の酸素濃度ＯＣ１を酸素濃度センサー２６で検出し（ステップＳ２０１）、酸素濃度ＯＣ１が閾値β１以上であるか否かを判断する（ステップＳ２０２）。
【０１１８】
ステップＳ２０２において酸素濃度ＯＣ１が閾値β１以上であると判断されたら、第１室Ｒ１の第１扉７１１、７３１のいずれも開錠可能である旨を報知する（ステップＳ２０３）。これにより、例えば第１室Ｒ１内でのメンテナンス等が可能となる。なお、閾値β１の取り得る数値範囲としては、特に限定されず、例えば、１９％以上であるのが好ましく、１８％以上であるのがより好ましい。
【０１１９】
ステップＳ２０２において酸素濃度ＯＣ１が閾値β１以上ではないと判断されたら、酸素濃度ＯＣ１が閾値β２以上であるか否かを判断する（ステップＳ２０４）。なお、閾値β２の取り得る数値範囲としては、特に限定されず、例えば、１６％以上、１８％未満であるのが好ましい。
【０１２０】
ステップＳ２０４において酸素濃度ＯＣ１が閾値β２以上であると判断されたら、酸欠状態の可能性があり注意が必要である旨を報知する（ステップＳ２０５）。
【０１２１】
ステップＳ２０４において酸素濃度ＯＣ１が閾値β２以上ではないと判断されたら、冷却を停止する（ステップＳ２０６）。このときも、第１扉７１１および７３１の施錠状態が維持されている。また、ステップＳ２０６とともに、第１室Ｒ１内の酸素濃度を増加させる作動を行なうのが好ましい。
【０１２２】
以上のように、検査装置１では、第１室Ｒ１、第２室Ｒ２、第３室Ｒ３のいずれかの室内が仮に酸欠状態となったとしても、当該酸欠状態に対する安全性が確保されている。
【０１２３】
なお、ステップＳ２０３、Ｓ２０５での報知方法としては、特に限定されず、例えば、画像表示による方法、音声による方法、発光による方法等を用いることができる。
【０１２４】
検査装置１では、第１扉７１１および７３１と第２扉７３２との扉群と、第３扉７２１、７２２および７３３の扉群と、第４扉７５との施錠開錠を各々独立して制御可能となっている。図１に示すように、検査装置１には、前記１つ目の扉群の施錠開錠を操作するスイッチＳＷ１と、前記２つ目の扉群の施錠開錠を操作するスイッチＳＷ２と、第４扉７５の施錠開錠を操作するスイッチＳＷ３とが設けられている。
【０１２５】
前述したように、第１室Ｒ１、第２室Ｒ２、第３室Ｒ３が酸欠状態となっている場合がある。例えば第１室Ｒ１が酸欠状態となっているときに、スイッチＳＷ１をＯＮしても第１扉７１１の開錠が禁止されるのが好ましい。そこで、検査装置１では、室内の酸素濃度に応じて扉の施錠開錠を制御するよう構成されている。以下この制御プログラムを図１１のフローチャートに基づいて説明する。なお、当該制御プログラムは、制御部８０に記憶されている。また、ここでは、検査装置１は、第１扉７１１および７３１〜第４扉７５のすべての扉が予め施錠されている場合を一例としている。
【０１２６】
スイッチＳＷ１がＯＮと判断されたら（ステップＳ３０１）、前記１つ目の扉群の開錠が可能な条件を満足するか否かを判断する（ステップＳ３０２）。なお、ステップＳ３０２での条件は、図１０のフローチャートに基づいている、すなわち、酸素濃度が開錠可能としてもよいとする判断である。
【０１２７】
ステップＳ３０２において条件を満足すると判断されたら、前記１つ目の扉群に属する扉の施錠開錠を行なう全てのシリンダー７４０、７４１、７４２を作動させる（ステップＳ３０３）。これにより、第１扉７１１および７３１と第２扉７３２とを開けることができ、メンテナンス等が可能となる。一方、ステップＳ３０２において条件を満足しないと判断されたら、ステップＳ３０４に飛ぶ。
【０１２８】
次いで、スイッチＳＷ２がＯＮと判断されたら（ステップＳ３０４）、前記２つ目の扉群の開錠が可能な条件を満足するか否かを判断する（ステップＳ３０５）。なお、ステップＳ３０５での条件は、ステップＳ３０２での条件と同様である。
【０１２９】
ステップＳ３０５において条件を満足すると判断されたら、前記２つ目の扉群に属する扉の施錠開錠を行なう全てのシリンダー７４４、７４５を作動させる（ステップＳ３０６）。これにより、第３扉７２１、７２２および７３３を開けることができ、メンテナンス等が可能となる。一方、ステップＳ３０５において条件を満足しないと判断されたら、ステップＳ３０７に飛ぶ。
【０１３０】
次いで、スイッチＳＷ３がＯＮと判断されたら（ステップＳ３０７）、第４扉７５の開錠が可能な条件を満足するか否かを判断する（ステップＳ３０８）。なお、ステップＳ３０８での条件は、ステップＳ３０２での条件と同様である。
【０１３１】
ステップＳ３０８において条件を満足すると判断されたら、第４扉７５の施錠開錠を行なうシリンダー７４３を作動させる（ステップＳ３０９）。これにより、第４扉７５を開けることができ、メンテナンス等が可能となる。一方、ステップＳ３０９において条件を満足しないと判断されたら、ステップＳ３０１に戻り、以後、それより下位のステップを順次実行する。
【０１３２】
以上のように、検査装置１では、第１室Ｒ１、第２室Ｒ２、第３室Ｒ３のいずれの室内の酸素濃度に応じて扉の施錠開錠を制御することができる。これにより、例えば仮に第１室Ｒ１内が酸欠状態となったとしても、当該酸欠状態に対する安全性が確保されている。また、前記１つ目の扉群と第４扉７５とが施錠されたままであり、前記２つ目の扉群が開錠されて開けられた場合、施錠されている方の第１室Ｒ１および第２室Ｒ２内の環境（雰囲気）、すなわち、湿度等を維持することができる。これにより、第１室Ｒ１および第２室Ｒ２内でのＩＣデバイス９０の搬送等が継続され、よって、スループットの低下を防止することができる。
【０１３３】
なお、スイッチＳＷ１〜ＳＷ３のＯＮが判断されたら所定時間（例えば３０〜１２０秒）をおいて次のステップに移行してもよい。
【０１３４】
また、第２扉７３２、第４扉７５の大きさは、例えば、高さ（縦）１２０ｍｍ以上、２００ｍｍ以下、幅（横）３００ｍｍ以上、４００ｍｍ以下とすることができる。これにより、一般的な成人の頭部が、開状態の扉を介して第２室Ｒ２に入り込むのを防止することができ、安全性が高まる。また、第２室Ｒ２内の酸素濃度センサー２６を省略することもできる。
【０１３５】
図６に示すように、冷媒Ｃを供給する冷媒源３００と、冷媒Ｃで冷却される冷却対象とは、２本のチューブ４で接続されている。これら２本のチューブ４のうち、一方のチューブ４は、冷媒Ｃを冷媒源３００から冷却対象に供給する供給ラインとして機能し、他方のチューブ４は、冷却対象の冷却に使用された冷媒Ｃを回収する回収ラインとして機能する。なお、検査装置１での冷却対象としては、特に限定されず、例えば、第１室Ｒ１の温度調整部１２や、第２室Ｒ２の検査部１６等が挙げられる。また、冷媒源３００は、検査装置１の外側に例えばボンベとして設置されている。また、冷媒Ｃとしては、例えば、液体の窒素を気化させたものが使用される。
【０１３６】
図７、図８に示すように、チューブ４は、冷媒Ｃが満たされる１本の第１配管４１と、第１配管４１を覆う、すなわち、第１配管４１が挿通した第２配管４２とを有する二重管構造をなすものである。
【０１３７】
第１配管４１は、冷媒Ｃが流下し、満たされる管体である。この第１配管４１は、外径φｄ１‐１が例えば４ｍｍ以上、８ｍｍ以下であるのが好ましく、内径φｄ１‐２が２ｍｍ以上、６ｍｍ以下であるのが好ましい。また、第１配管４１の構成材料としては、特に限定されず、例えば、ポリテトラフルオロエチレン等を用いることができる。
【０１３８】
また、第１配管４１の外周部には、断熱層４３が形成されている。これにより、第１配管４１を外部から断熱することができる。断熱層４３の厚さｔは、例えば、６ｍｍ以上、９ｍｍ以下であるのが好ましい。また、断熱層４３の構成材料としては、特に限定されず、例えば、発泡ゴムを用いることができる。
【０１３９】
第２配管４２は、第１配管４１との間の部分が、予め定められた湿度の空気が流下し、満たされる管体である。この空気としては、ドライエアＤＡとすることができる。なお、第２配管４２は、外径φｄ２‐１が例えば３０ｍｍ以上、５０ｍｍ以下であるのが好ましく、内径φｄ２‐２が２０ｍｍ以上、４０ｍｍ以下であるのが好ましい。第２配管４２の構成材料としては、特に限定されず、例えば、ポリウレタン等を用いることができる。
【０１４０】
このようにチューブ４は、最も内側が冷媒Ｃで満たされ、その外側を断熱層４３で覆い、さらに外側がドライエアＤＡで満たされるよう構成されている。これにより、断熱層４３が外気に触れるのを防止して、断熱層４３と第２配管４２との間で結露が生じるのを防止することができる。
【０１４１】
また、第２配管４２には、多数の凹凸があるのが好ましい。すなわち、第２配管４２は、蛇腹状をなすのが好ましい。これにより、チューブ４が全体として湾曲し易くなり、よって、チューブ４の引き回し（配管）が容易となる。
【０１４２】
図８に示すように、チューブ４には、第１配管４１と第２配管４２とが同心的に配置されるように位置決めする位置決め部材４４が設けられている。位置決め部材４４は、チューブ４の長手方向に沿って間隔をおいて複数配置されている。これにより、第１配管４１と第２配管４２との位置決めが容易となる。
【０１４３】
位置決め部材４４は、リング状をなし、第１配管４１と第２配管４２との間に嵌合している。また、位置決め部材４４には、ドライエアＤＡが通過する欠損部（貫通孔）４４１が少なくとも１つ形成されている。
【０１４４】
＜第２実施形態＞
図１２は、本発明の電子部品検査装置（第２実施形態）を示す概略背面図である。
【０１４５】
以下、この図を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１４６】
本実施形態は、第１開口部にシャッターが設けられていること以外は前記第１実施形態と同様である。
【０１４７】
図１２に示すように、本実施形態では、第１室Ｒ１と第２室Ｒ２とを連通させる第１開口部６２１にシャッター（第１シャッター）６９が設けられている。このシャッター６９が移動することにより、第１開口部６２１を開状態と閉状態とすることができる。デバイス搬送ヘッド１３からデバイス供給部１４へのＩＣデバイス９０の受け渡しが行われるときには開状態とし、ＩＣデバイス９０の受け渡しが停止しているときには閉状態とする。
【０１４８】
そして、開状態では、ドライエアＤＡは、第２室Ｒ２から第１開口部６２１を経て第１室Ｒ１に優先的に送り出される。これにより、第１室Ｒ１内の湿度調整が行なわれる。閉状態では、ドライエアＤＡは、第１室Ｒ１に送り出される前に一旦滞留する。その後、開状態とすることにより、ドライエアＤＡは、第１実施形態の場合よりも第１室Ｒ１に向かって勢いよく送り出されることとなる。これにより、第１室Ｒ１内のガスが撹拌されて、第１室Ｒ１が全体としてより均一な湿度となるのに寄与する。
【０１４９】
なお、シャッター６９の移動方向は、図１２に示す構成ではＸ方向であるが、これに限定されず、例えば、Ｙ方向であってもよい。シャッター６９の移動方向は、シャッター６８の移動方向と同じであってもよいし、異なっていてもよい。また、シャッター６９を移動させる駆動源としては、特に限定されず、例えば、モーター等を用いることができる。
【０１５０】
＜第３実施形態＞
図１３は、本発明の電子部品検査装置（第３実施形態）を示す概略背面図である。
【０１５１】
以下、この図を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１５２】
本実施形態は、第１開口部、第２開口部の大きさが異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【０１５３】
図１３に示すように、本実施形態では、第１室Ｒ１と第２室Ｒ２とを連通させる第１開口部６２１が複数設けられており、第２室Ｒ２と第３室Ｒ３とを連通させる第２開口部６３１も複数設けられている。各第１開口部６２１は、各第２開口部６３１よりも開口面積が大きい。これにより、ドライエアＤＡを第３室Ｒ３よりも第１室Ｒ１に優先的に送り出すことができる。
【０１５４】
＜第４実施形態＞
図１４は、本発明の電子部品検査装置（第４実施形態）における冷媒源と冷却対象との間の配管状態を示す横断面図である。
【０１５５】
以下、この図を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第４実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、チューブの構成が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【０１５６】
図１４に示すように、本実施形態では、チューブ４は、２本の第１配管４１が第２配管４２で一括して覆われている。これにより、２本の第１配管４１のうちの一方の第１配管４１を冷却対象に冷媒Ｃを供給する供給用とし、他方の第１配管４１を冷却対象からの冷媒Ｃを回収する回収用とすることができる。
【０１５７】
なお、第１配管４１の設置数は、本実施形態では２本であったが、これに限定されず、３本以上であってもよい。
【０１５８】
＜第５実施形態＞
図１５は、本発明の電子部品検査装置（第５実施形態）における冷媒源と冷却対象との間の配管状態を示す図である。
【０１５９】
以下、この図を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第５実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１６０】
本実施形態は、チューブの配置態様が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【０１６１】
図１５に示すように、本実施形態では、チューブ４は、長手方向の一部が箱体４００に囲まれている、すなわち、収納されている。この箱体４００は、ドライエアＤＡが一旦充填されるものであり、これにより、例えば、ドライエアＤＡが使用される部分（例えばチューブ４でも可）に当該ドライエアＤＡを分配することができる。
【０１６２】
＜第６実施形態＞
図１６は、本発明の電子部品検査装置（第６実施形態）における冷媒源と冷却対象との間の配管状態を示す図である。
【０１６３】
以下、この図を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第６実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１６４】
本実施形態は、チューブの配置態様が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【０１６５】
図１６に示すように、本実施形態では、チューブ４の両端部がそれぞれ箱状の接続部５００に接続されている。接続部５００同士は、チューブ４の第２配管４２を介して互いに連通している。これにより、例えば図１６中の左側の接続部５００にドライエアＤＡが送り込まれた場合、当該ドライエアＤＡは、第２配管４２内を流下し、図１６中の右側の接続部５００に至る。
【０１６６】
＜第７実施形態＞
図１７は、本発明の電子部品検査装置（第７実施形態）における酸素濃度センサーの配置状態を示す図である。
【０１６７】
以下、この図を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第７実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１６８】
本実施形態は、酸素濃度センサーの配置箇所が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【０１６９】
図１７に示すように、本実施形態では、酸素濃度センサー２６は、検査装置１の最外装を構成するカバー（例えばサイドカバー７１）の内側であって、施錠開錠される扉（例えば第１扉７１１）よりも下方に配置されている。
【０１７０】
前述したように、ドライエアＤＡに含まれる冷媒として使用した使用済みの窒素は、温度が低く、第１室Ｒ１内で下方にたまる傾向にある。そのため、酸素濃度センサー２６を前記のように下方に配置すれば、第１室Ｒ１内で安全とみなせる酸素濃度を得ることができる。
【０１７１】
また、検査装置１の操作者は、第１扉７１１を開けて、第１室Ｒ１内に手等を進入させる。そのため、操作者の手の入り口付近に酸素濃度センサー２６が配置されるのが好ましい。そして、前記酸素濃度センサー２６の配置は、この好ましい配置となっており、従って、安全性を考慮した人間工学上好ましいということができる。
【０１７２】
以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
【０１７３】
また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
【符号の説明】
【０１７４】
１……検査装置（電子部品検査装置）
１１Ａ、１１Ｂ……トレイ搬送機構
１２……温度調整部（ソークプレート）
１３……デバイス搬送ヘッド
１４……デバイス供給部（供給シャトル）
１５……トレイ搬送機構（第１搬送装置）
１６……検査部
１７……デバイス搬送ヘッド
１８……デバイス回収部（回収シャトル）
１９……回収用トレイ
２０……デバイス搬送ヘッド
２１……トレイ搬送機構
２２Ａ、２２Ｂ……トレイ搬送機構
２３……搬送機構
２４……湿度センサー（湿度計）
２５……温度センサー（温度計）
２６……酸素濃度センサー
２７……吸着部材
２８……支持機構
４……チューブ
４１……第１配管
４２……第２配管
４３……断熱層
４４……位置決め部材
４４１……欠損部（貫通孔）
５Ａ……第１開閉部（開閉部）
５Ｂ……第２開閉部（開閉部）
５１……シャッター
５２……シリンダー
６１……第１隔壁
６１１……開口部
６２……第２隔壁
６２１……第１開口部
６３……第３隔壁
６３１……第２開口部
６４……第４隔壁
６４１……開口部
６５……第５隔壁
６６……第６隔壁
６７……隔壁
６７１……スリット
６８……シャッター（第２シャッター）
６９……シャッター（第１シャッター）
７０……フロントカバー
７１……サイドカバー
７１１……第１扉
７２……サイドカバー
７２１、７２２……第３扉
７３……リアカバー
７３１……第１扉
７３２……第２扉
７３３……第３扉
７４０、７４１、７４２、７４３、７４４、７４５……シリンダー
７５……第４扉
８０……制御部
９０……ＩＣデバイス
２００……トレイ（配置部材）
３００……冷媒源
４００……箱体
５００……接続部
Ａ１……トレイ供給領域
Ａ２……デバイス供給領域（供給領域）
Ａ３……検査領域
Ａ４……デバイス回収領域（回収領域）
Ａ５……トレイ除去領域
Ｃ……冷媒
ＤＡ……ドライエア（乾燥空気）
ＯＣ１、ＯＣ２、ＯＣ３……酸素濃度
Ｒ１……第１室
Ｒ２……第２室
Ｒ３……第３室
Ｒ４……第４室
ＲＨ１、ＲＨ２、ＲＨ３……湿度
Ｓ１０１〜Ｓ１０７、Ｓ２０１〜Ｓ２０６、Ｓ３０１〜Ｓ３０９……ステップ
ＳＷ１、ＳＷ２、ＳＷ３……スイッチ
ｔ……厚さ
α、β１、β２……閾値
φｄ１‐１、φｄ２‐１……外径
φｄ１‐２、φｄ２‐２……内径
【図１】
2016023939.tif 000003
【図２】
2016023939.tif 000004
【図３】
2016023939.tif 000005
【図４】
2016023939.tif 000006
【図５】
2016023939.tif 000007
【図６】
2016023939.tif 000008
【図７】
2016023939.tif 000009
【図８】
2016023939.tif 000010
【図９】
2016023939.tif 000011
【図１０】
2016023939.tif 000012
【図１１】
2016023939.tif 000013
【図１２】
2016023939.tif 000014
【図１３】
2016023939.tif 000015
【図１４】
2016023939.tif 000016
【図１５】
2016023939.tif 000017
【図１６】
2016023939.tif 000018
【図１７】
2016023939.tif 000019