(57)【要約】【課題】温度調整部品が温度センサの検出温度に及ぼす影響を簡便に調整できる恒温槽付圧電デバイスを提供する。【解決手段】ＯＣＸＯ１は、ＴＣＸＯ３、槽１９、ヒータ２１、ヒータ用温度センサ４９、温度制御回路５１及び導電片６７を有している。槽１９は、ＴＣＸＯ３を収容する。ヒータ２１は、槽１９内で放熱可能である。ヒータ用温度センサ４９は、槽１９内に配置されている。温度制御回路５１は、ヒータ用温度センサ４９の検出する温度が所定の目標温度になるようにヒータ２１を制御する。導電片６７は、ヒータ２１とヒータ用温度センサ４９とに当接する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
温度補償型圧電デバイスと、
前記温度補償型圧電デバイスを収容する槽と、
前記槽内で放熱及び吸熱の少なくとも一方が可能な温度調整部品と、
前記槽内に配置された温度センサと、
前記温度センサの検出温度が所定の目標温度になるように前記温度調整部品を制御する制御回路と、
前記温度調整部品と前記温度センサとに当接する導電片と、
を有する恒温槽付圧電デバイス。
【請求項２】
前記導電片を前記温度調整部品及び前記温度センサに固定する絶縁性の接着剤を更に有する
請求項１に記載の恒温槽付圧電デバイス。
【請求項３】
前記接着剤は、前記導電片全体を覆っている
請求項２に記載の恒温槽付圧電デバイス。
【請求項４】
前記温度調整部品及び前記温度センサが同一主面に実装される実装基板を更に有し、
前記導電片は、前記温度調整部品及び前記温度センサの、前記実装基板とは反対側の面に当接しており、前記実装基板から浮いている
請求項１〜３のいずれか１項に記載の恒温槽付圧電デバイス。
【請求項５】
前記導電片は、電気的に浮遊状態とされている
請求項１〜４のいずれか１項に記載の恒温槽付圧電デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、恒温槽付圧電デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
恒温槽を有する圧電デバイスが知られている。例えば、特許文献１では、温度補償型発振器（ＴＣＸＯ：Temperature Compensated Crystal Oscillator）を恒温槽に収容した恒温槽付発振器（ＯＣＸＯ：Oven Controlled Crystal Oscillator）を開示している。
【０００３】
ＴＣＸＯは、その周囲の雰囲気の温度を検出し、その検出した温度に基づいて、温度変化に起因する圧電体の特性変化を補償する。これにより、ＴＣＸＯが出力する発振信号の周波数が周囲の雰囲気の温度変化によって目標周波数からずれるおそれが低減される。また、恒温槽は、ＴＣＸＯを収容する槽と、槽内の雰囲気を加熱するヒータと、槽内の温度を検出する温度センサと、温度センサの検出した温度が所定の目標温度になるようにヒータを制御する制御回路とを有している。これにより、ＴＣＸＯの周囲の雰囲気は一定の温度に保たれ、ＯＣＸＯの周囲の雰囲気の温度変化がＴＣＸＯの発振信号の周波数に及ぼす影響が緩和される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−２１１７５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
恒温槽において、ヒータと温度センサとが近い位置にあると、温度センサの検出温度はヒータの影響を受けやすい。その結果、例えば、温度センサの検出温度と、ＴＣＸＯの検出温度（ＴＣＸＯの周囲の温度）とが乖離してしまい、ヒータによってＴＣＸＯの周囲の温度を意図した温度にできないおそれがある。逆に、ヒータと温度センサとが離れていると、例えば、温度センサの検出温度が槽の外部の温度環境の影響を受けやすい。その結果、例えば、ヒータの制御が不安定になり、発振信号の周波数が不安定になるおそれがある。
【０００６】
上記のような温度センサの位置に起因する検出温度の比較的微妙な差異を予め予測することは困難である。従って、例えば、温度センサが実装される配線基板を設計する段階において温度センサの位置（温度センサが実装されるパッドの位置）を適切に決定することは難しい。そこで、例えば、温度センサの位置が互いに異なる複数種類のＯＣＸＯを用意して温度センサの好適な位置を見つけることが考えられる。しかし、これは、温度センサの実装位置が互いに異なる配線基板を複数種類用意することになり、設計コストが嵩む。また、温度センサの位置の変更は、温度センサが実装される配線基板における、配線及び他の電子部品の配置等に影響を及ぼすことから、容易に行うことができるものではない。
【０００７】
従って、温度調整部品（例えばヒータ）が温度センサの検出温度に及ぼす影響を簡便に調整できる恒温槽付圧電デバイスが提供されることが望まれる。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様に係る恒温槽付圧電デバイスは、温度補償型圧電デバイスと、前記温度補償型圧電デバイスを収容する槽と、前記槽内で放熱及び吸熱の少なくとも一方が可能な温度調整部品と、前記槽内に配置された温度センサと、前記温度センサの検出温度が所定の目標温度になるように前記温度調整部品を制御する制御回路と、前記温度調整部品と前記温度センサとに当接する導電片と、を有する。
【０００９】
好適には、前記恒温槽付圧電デバイスは、前記導電片を前記温度調整部品及び前記温度センサに固定する絶縁性の接着剤を更に有する。
【００１０】
好適には、前記接着剤は、前記導電片全体を覆っている。
【００１１】
好適には、前記温度調整部品及び前記温度センサが同一主面に実装される実装基板を更に有し、前記導電片は、前記温度調整部品及び前記温度センサの、前記実装基板とは反対側の面に当接しており、前記実装基板から浮いている。
【００１２】
好適には、前記導電片は、電気的に浮遊状態とされている。
【発明の効果】
【００１３】
上記の構成によれば、ヒータが温度センサの検出温度に及ぼす影響を簡便に調整できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施形態に係る恒温槽付水晶発振器の概略構成を、一部を破断して示す斜視図。
【図２】図１のII−II線における断面図。
【図３】図３（ａ）は図１の恒温槽付水晶発振器のヒータ及び温度センサを示す断面図、図３（ｂ）及び図３（ｃ）は図３（ａ）の構成の変形例を示す図。
【図４】図１のＯＣＸＯの信号処理系の概略構成を示すブロック図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態に係るＯＣＸＯについて、図面を参照して説明する。なお、以下の説明で用いられる図は模式的なものであり、図面上の寸法比率等は現実のものとは必ずしも一致していない。
【００１６】
図１は、本発明の実施形態に係るＯＣＸＯ１の概略構成を、一部を破断して示す斜視図である。また、図２は、図１のII−II線における断面図である。
【００１７】
なお、ＯＣＸＯ１は、いずれの方向が上方または下方とされてもよいものであるが、図１及び図２の説明では、便宜的に、紙面上方（ｚ軸方向正側）を上方として、上面、下面などの用語を用いことがある。
【００１８】
ＯＣＸＯ１は、例えば、全体として、概略、直方体状とされる電子部品であり、その寸法は適宜に設定されてよい。例えば、長辺又は短辺の長さ（ｘ方向及びｙ方向）は、１ｍｍ〜３ｍｍであり、厚さ（ｚ方向）は０．５ｍｍ〜１ｍｍである。
【００１９】
ＯＣＸＯ１は、例えば、ＴＣＸＯ３と、ＴＣＸＯ３の周囲の雰囲気を所定の温度に維持するとともにＴＣＸＯ３と外部機器との電気的接続を仲介するための恒温槽５とを有している。
【００２０】
ＴＣＸＯ３は、例えば、素子搭載用部材７と、素子搭載用部材７に搭載された振動素子９（図２）及びＩＣ１１（図２）と、振動素子９を封止するための蓋体１３とを有している。
【００２１】
素子搭載用部材７は、例えば、絶縁部材１５と、絶縁部材１５の表面又は内部に設けられた各種の導体とを有している。
【００２２】
絶縁部材１５は、図２に示すように、上方に開口し、振動素子９を収容する第１凹部１５ａと、下方に開口し、ＩＣ１１を収容する第２凹部１５ｂとを有している。別の観点では、絶縁部材１５は、基板部１５ｃと、基板部１５ｃの一方の主面上に位置する第１枠部１５ｄと、基板部１５ｃの他方の主面上に位置する第２枠部１５ｅとを有している。絶縁部材１５は、例えば、アルミナ等のセラミックからなる層状部材を複数枚重ねて形成されている。
【００２３】
素子搭載用部材７の各種の導体は、例えば、第１凹部１５ａの底面に設けられ、振動素子９を搭載するための１対の素子搭載用パッド（不図示）、第２凹部１５ｂの底面に設けられ、ＩＣ１１を実装するための複数のＩＣ実装用パッド（不図示）、第２枠部１５ｅの下面に設けられ、ＴＣＸＯ３に対する信号の入出力のための複数のＴＣＸＯ端子２５（図４参照）、１対の素子搭載用パッドと複数のＩＣ実装用パッドのうちの２つとを接続する配線（不図示）、複数のＩＣ実装用パッドの残りと複数のＴＣＸＯ端子２５とを接続する配線（不図示）である。なお、配線は、例えば、基板部１５ｃの主面に設けられた層状配線及び絶縁部材１５を貫通するビア導体からなる。
【００２４】
振動素子９は、例えば、平板状の圧電素板１０（図２）と、圧電素板１０の両主面に設けられた１対の励振電極３２（図４参照）とを備えている。圧電素板１０は、例えば、水晶のような石英材料よりなり、結晶軸に対し所定の角度で切断され、平面視で長方形状とされている。振動素子９は、１対の励振電極３２に電圧が印加されることにより、所定の周波数で厚みすべり振動を生じる。振動素子９は、例えば、１対のバンプ（符号省略）によって素子搭載用部材７に固定されるとともに電気的に接続されている。
【００２５】
ＩＣ１１は、例えば、概略直方体状に構成されており、後述するように、振動素子９に電圧を印加することにより発振信号を生成する発振回路等を有している。ＩＣ１１は、パッケージングされたものであってもよいし、ベアチップであってもよい。ＩＣ１１は、例えば、不図示の複数のバンプによって素子搭載用部材７に固定されるとともに電気的に接続されている。
【００２６】
蓋体１３は、第１枠部１５ｄの上面に接合され、第１凹部１５ａを封止する。蓋体１３は、金属等の導電材料により構成されてもよいし、絶縁材料により構成されてもよいし、絶縁層と導電層とを積層した複合材料により構成されてもよい。例えば、蓋体１３は、金属板から構成されており、この金属板は、シーム溶接等により第１枠部１５ｄに接合される。
【００２７】
恒温槽５は、例えば、ＴＣＸＯ３が実装される実装基板１７と、ＴＣＸＯ３を収容する槽１９と、槽１９内の雰囲気を加熱するためのヒータ２１（図２）と、ＯＣＸＯ１を外部機器に実装するための複数（本実施形態では６個）の外部端子２３と、実装基板１７に実装された各種の電子部品（図１及び図２では不図示）とを有している。
【００２８】
実装基板１７は、例えば、プリント配線基板により構成されており、絶縁基板２４と、絶縁基板２４に設けられた各種の導体とを有している。絶縁基板２４は、例えば、ガラスエポキシ材よりなる。実装基板１７の各種の導体は、例えば、ＴＣＸＯ３が実装されるＴＣＸＯ用パッド２７（図４）と、ヒータ２１及びその他の電子部品が実装される不図示のパッドと、これらパッド同士、又は、パッドと外部端子２３とを接続する不図示の配線である。
【００２９】
槽１９は、例えば、金属材料よりなり、ＴＣＸＯ３、実装基板１７及びヒータ２１を収容している。槽１９は、特に図示しないが、例えば、槽１９の下面を構成する部材と、槽１９の上面及び外周面を構成する部材とが固定されて構成されている。両部材間は封止材等により気密に接合され、槽１９の内部は密閉されていることが好ましい。
【００３０】
ヒータ２１は、例えば、所定のパターンに延びる導電体（抵抗体）を絶縁材料により封止して構成されており、印加された電圧に応じた量の熱を生じる。ヒータ２１の外形は、例えば、概略薄型の直方体状とされている。ヒータ２１は、例えば、実装基板１７の下面に実装され、実装基板１７を介してＴＣＸＯ３と重なっている。ヒータ２１は、例えば、ＴＣＸＯ３よりも広い面積を有しており、平面透視において、ＴＣＸＯ３はヒータ２１に収まっている。
【００３１】
複数の外部端子２３は、例えば、ピン状の端子であり、一端側が、実装基板１７に形成された孔に挿通され、半田等により実装基板１７に固定されるとともに電気的に接続されている。複数の外部端子２３の他端側は、例えば、槽１９の下面から延び出ている。なお、複数の外部端子２３は、槽１９に対して固定され、実装基板１７と槽１９の下面との間隔を確保しつつ、実装基板１７と槽１９とを固定することに寄与してもよい。
【００３２】
図３（ａ）は、実装基板１７の一部の断面図である。なお、ｚ軸の向きから理解されるように、図３（ａ）の紙面上下方向は、図２の紙面上下方向と逆である。
【００３３】
上述のように、実装基板１７の一方の主面１７ａにはヒータ２１が実装されている。例えば、ヒータ２１は、バンプ６１によって実装基板１７に固定されるとともに電気的に接続されている。ヒータ２１と実装基板１７との間及びその周囲には、アンダーフィル６３が配置されていてもよい。なお、ヒータ２１の実装基板１７とは反対側の面（天面２１ａ）は、例えば、アンダーフィル６３によって覆われておらず、露出している。
【００３４】
また、実装基板１７の、ヒータ２１が実装される主面１７ａには、槽１９内の温度を検出するためのヒータ用温度センサ４９が実装されている。ヒータ２１とヒータ用温度センサ４９とは、これらに当接する導電片６７によって熱的に接続されている。導電片６７は、絶縁材料からなる接着剤６９によってヒータ２１及びヒータ用温度センサ４９に固定されている。
【００３５】
ヒータ用温度センサ４９は、例えば、温度に応じて抵抗値が変化する抵抗体（サーミスタ）を絶縁材料により封止して構成されている。なお、ヒータ用温度センサ４９は、サーミスタを絶縁材料により封止しただけの感温素子であってもよいし、さらに、増幅器等の他の素子を含むものであってもよい。また、ヒータ用温度センサ４９は、熱電対等の他の方式のものであってもよい。
【００３６】
ヒータ用温度センサ４９の外形は、例えば、概略直方体状とされている。ヒータ用温度センサ４９は、例えば、バンプ６５によって実装基板１７に固定されるとともに電気的に接続されている。なお、図示しないが、ヒータ２１と同様に、ヒータ用温度センサ４９と実装基板１７との間及びその周囲にはアンダーフィルが配置されてもよい。ヒータ用温度センサ４９は、ヒータ２１から離れた位置に実装されている。
【００３７】
導電片６７は、例えば、金属片からなる。金属は、例えば、アルミニウム、鉄、銅若しくはステンレス鋼である。導電材料は、伝導電子によって熱伝導が行われることから、フォノンによる熱伝導が支配的な絶縁材料に比較して熱伝導率が高い。従って、導電片６７は、接着剤６９及び実装基板１７の絶縁基板２４よりも熱伝導率が高い。また、導電片６７は、対流を考慮しても、槽１９内の空気（若しくは窒素等のガス）よりも効率的に熱を伝える。
【００３８】
導電片６７の形状及び大きさは、適宜に設定されてよい。例えば、導電片６７の形状は直方体状（例えば板状）である。導電片６７の寸法を調整することによって、ヒータ２１がヒータ用温度センサ４９の検出温度に及ぼす影響を調整することができる。例えば、導電片６７の厚さ（ｚ方向）及び長さ（ｘ方向）は一定とし、幅（ｙ方向）の大きさを適宜に調整することによって、導電片６７の熱伝導に寄与する断面積を調整し、ヒータ２１がヒータ用温度センサ４９の検出温度に及ぼす影響を調整することができる。
【００３９】
導電片６７は、例えば、ヒータ２１及びヒータ用温度センサ４９の実装基板１７とは反対側の面（天面２１ａ、４９ａ）に当接している。すなわち、導電片６７は、ヒータ２１及びヒータ用温度センサ４９に架け渡されるように設けられており、実装基板１７から浮いている。実装基板１７の主面１７ａのうち導電片６７と対向する領域には、配線乃至は電子部品等が配置されていてもよいし、配置されていなくてもよい。なお、配線は、通常はソルダーレジストによって覆われている。電子部品は、例えば、抵抗、キャパシタ若しくはインダクタである。
【００４０】
導電片６７は、例えば、ヒータ２１及びヒータ用温度センサ４９に対して面接触している。具体的には、例えば、ヒータ２１の天面２１ａ及びヒータ用温度センサ４９の天面４９ａは、実装基板１７からの高さが同等であり、また、導電片６７は平板状であり、これにより、導電片６７は、天面２１ａ及び天面４９ａに面接触している。なお、天面２１ａ及び天面４９ａの実装基板１７からの高さが互いに異なる場合であっても、導電片６７を適宜に湾曲若しくは屈曲させることにより、導電片６７を天面２１ａ及び天面４９ａの少なくとも一方に対して面接触させることができる。また、高さが互いに異なる天面２１ａ及び天面４９ａに平板状の導電片６７が載置されることなどによって、導電片６７は、ヒータ２１及びヒータ用温度センサ４９に対して点接触してもよい。
【００４１】
接着剤６９は、上述のように絶縁材料からなる。絶縁材料は、例えば、シリコーン樹脂若しくはエポキシ樹脂等の樹脂である。接着剤６９は、導電片６７に比較して熱伝導率が低い。従って、接着剤６９の量の変化は、導電片６７の寸法の変化に比較して、ヒータ２１がヒータ用温度センサ４９の検出温度に及ぼす影響の変化を生じない。接着剤６９は、例えば、導電片６７の一端とヒータ２１との当接位置と、導電片６７の他端とヒータ用温度センサ４９との当接位置との２箇所に配置され、これらの部材に接着している。
【００４２】
なお、導電片６７は、ヒータ２１及びヒータ用温度センサ４９の絶縁性の外面（絶縁性のパッケージの表面）及び絶縁性の接着剤６９に接触しているだけであり、他の部品と電気的に接続されておらず、電気的に浮遊状態とされている。
【００４３】
図３（ｂ）は、変形例に係る接着剤６９の配置を示す図である。この変形例では、接着剤６９は、導電片６７の全体を覆うように配置されている。また、ヒータ用温度センサ４９もその全体が接着剤６９によって覆われている。なお、ヒータ２１は、一部が接着剤６９に覆われるのみである。
【００４４】
図３（ｃ）は、変形例に係る接着剤６９の配置を示す図である。この変形例では、接着剤６９は、導電片６７及びヒータ用温度センサ４９の全体だけでなく、ヒータ２１もその全体を覆っている。なお、図３（ｃ）では、アンダーフィル６３が省略されているが、図３（ａ）及び図３（ｃ）と同様に、アンダーフィル６３が配置されていてもよい。
【００４５】
図４は、ＯＣＸＯ１の信号処理系の概略構成を示すブロック図である。
【００４６】
ＯＣＸＯ１は、既述のように、ＴＣＸＯ３と、恒温槽５とを有している。両者は、素子搭載用部材７に設けられた複数のＴＣＸＯ端子２５と、実装基板１７に設けられた複数のＴＣＸＯ用パッド２７とが接続されることにより電気的に接続されている。そして、ＴＣＸＯ３の複数のＴＣＸＯ端子２５は、恒温槽５の複数の外部端子２３を介して、種々の信号が入力され、又は、種々の信号を出力する。
【００４７】
複数の外部端子２３に付与される信号は、例えば、ＴＣＸＯ３及び恒温槽５を駆動するための電源電圧Ｖｃｃ、基準電位ＧＮＤ、ＴＣＸＯ３が生成する発振信号の周波数を制御するための制御電圧Ｖｃｏｎである。複数の外部端子２３から出力される信号は、例えば、ＴＣＸＯ３が生成した発振信号Ｖｏｕｔである。なお、いずれの位置の外部端子２３に対していずれの信号を割り振るかは、適宜に設定されてよい。ＴＣＸＯ端子２５及びＴＣＸＯ用パッド２７についても同様である。
【００４８】
ＴＣＸＯ３は、上述のように、振動素子９と、振動素子９と接続されるＩＣ１１とを有している。ＩＣ１１は、例えば、振動素子９に電圧を印加して発振信号を生成する発振回路３３と、温度変化に起因する振動素子９の特性変化を補償するための温度補償回路３５とを有している。発振回路３３及び温度補償回路３５の構成は、公知の構成と同様でよい。
【００４９】
例えば、発振回路３３は、特に図示しないが、入力側及び出力側が振動素子９に接続されるインバータ、インバータの入力側及び出力側に接続される帰還抵抗、インバータの入力側とグランド部との間に配置される可変容量素子、及び、インバータの出力側とグランド部との間に配置される可変容量素子を含んで構成されている。
【００５０】
また、例えば、温度補償回路３５は、振動素子９とグランド部との間に配置される可変容量素子３９と、可変容量素子３９に接続された補償信号発生回路４１と、補償信号発生回路４１に接続されたＲＯＭ４３、ＲＡＭ４５及び補償用温度センサ４７とを有している。
【００５１】
なお、温度補償回路３５の可変容量素子３９には、制御電圧Ｖｃｏｎに従って発振信号の周波数を変化させるために発振回路３３に含まれる可変容量素子が兼用されてもよい。また、ＲＯＭ４３及びＲＡＭ４５は、発振回路３３が利用する情報を保持するＲＯＭ及びＲＡＭと兼用されるものであってもよい。補償用温度センサ４７は、ＩＣ１１とは別個に設けられてもよい。
【００５２】
補償信号発生回路４１は、ＲＯＭ４３又はＲＡＭ４５に記憶されている情報に基づいて、補償用温度センサ４７の検出する温度に応じた電圧を可変容量素子３９に印加する。これにより、温度に応じて振動素子９の負荷容量が変化し、発振信号の周波数は温度補償がなされる。
【００５３】
恒温槽５は、例えば、上述したヒータ２１及びヒータ用温度センサ４９に加えて、ヒータ用温度センサ４９の検出した温度に基づいてヒータ２１を制御する温度制御回路５１を有している。温度制御回路５１は、例えば、実装基板１７に実装された不図示のＩＣにおいて構成されており、ヒータ２１及びヒータ用温度センサ４９とともに槽１９に収容されている。温度制御回路５１は、例えば、ヒータ用温度センサ４９の検出する温度が予め設定された目標温度に維持されるようにヒータ２１に供給する電力量（具体的には例えば電圧）をフィードバック制御する。なお、目標温度は、公知のＯＣＸＯ１と同様に、ＯＣＸＯ１に関して想定されている使用環境、及び、ＴＣＸＯ３の温度特性等に基づいて、適宜に設定されてよい。
【００５４】
恒温槽５から露出する複数の外部端子２３と、ＴＣＸＯ３の複数のＴＣＸＯ端子２５とは、例えば、実装基板１７の配線を介して直接的に接続されている。ただし、複数の外部端子２３と、複数のＴＣＸＯ端子２５との間には、適宜な回路乃至は電子素子が介在していてもよい。例えば、増幅器又はインピーダンス整合を図るための素子が介在していてもよい。
【００５５】
以上のとおり、本実施形態では、ＯＣＸＯ１は、ＴＣＸＯ３、槽１９、ヒータ２１、ヒータ用温度センサ４９、温度制御回路５１及び導電片６７を有している。槽１９は、ＴＣＸＯ３を収容する。ヒータ２１は、槽１９内で放熱（加熱）可能である。ヒータ用温度センサ４９は、槽１９内に配置されている。温度制御回路５１は、ヒータ用温度センサ４９の検出する温度が所定の目標温度になるようにヒータ２１を制御する。導電片６７は、ヒータ２１とヒータ用温度センサ４９とに当接する。
【００５６】
ここで、導電片６７は、実装基板１７の絶縁基板２４及び槽１９内の空気等に比較して熱伝導率が高い。従って、導電片６７によって、ヒータ２１からヒータ用温度センサ４９への熱の経路が構成されることになる。その結果、導電片６７の寸法を調整することによって、ヒータ２１がヒータ用温度センサ４９の検出温度に及ぼす影響を調整することができる。導電片６７の寸法の調整は、例えば、適宜な導電性の板を切断して導電片６７を作製し、その切断量を調整したり、及び／又は、切断した導電片６７を削ったりすることにより可能である。この寸法の調整は、例えば、ヒータ用温度センサ４９の位置が互いに異なる複数種類の実装基板１７を用意することに比較して、コストが安く、また、他の電子部品等の配置に及ぼす影響も小さい。すなわち、導電片６７による調整は、安価且つ簡便である。
【００５７】
また、本実施形態では、ＯＣＸＯ１は導電片６７をヒータ２１及びヒータ用温度センサ４９に固定する絶縁性の接着剤６９を更に有している。
【００５８】
従って、例えば、ネジ若しくは爪を用いて導電片６７を固定する態様（この態様も本願発明に含まれる）に比較して簡便である。また、例えば、導電性の接着剤（例えば半田）を用いる態様（この態様も本願発明に含まれる）に比較して、接着剤の量若しくは配置の誤差が、ヒータ２１からヒータ用温度センサ４９への伝熱に及ぼす影響が小さい。換言すれば、導電片６７及び接着剤６９のうち伝熱に支配的であるのは導電片６７であり、導電片６７の寸法の調整によって、精度よく、ヒータ２１がヒータ用温度センサ４９の検出温度に及ぼす影響を調整できる。また、例えば、絶縁性の接着剤６９が意図しない位置に流れても、実装基板１７において短絡は生じない。
【００５９】
図３（ｂ）及び図３（ｃ）に示したように、接着剤６９は、導電片６７全体を覆っていてもよい。
【００６０】
この場合、例えば、接着剤６９によって導電片６７が槽１９内のガスから断熱される。従って、ヒータ２１からヒータ用温度センサ４９へ伝わる熱量が安定し、ひいては、ヒータの制御が安定化する。また、例えば、導電片６７が周囲から絶縁されることから、槽１９内の意図しない短絡のおそれも低減される。
【００６１】
また、本実施形態では、ＯＣＸＯ１は、ヒータ２１及びヒータ用温度センサ４９が同一主面（主面１７ａ）に実装される実装基板１７を更に有している。導電片６７は、ヒータ２１及びヒータ用温度センサ４９の、実装基板１７とは反対側の面（天面２１ａ及び天面４９ａ）に当接しており、実装基板１７から浮いている。
【００６２】
従って、例えば、実装基板１７のうち導電片６７と対向する領域に比較的小型の電子部品を実装することなどができる。別の観点では、導電片６７が実装基板１７における配線や実装等に及ぼす影響は比較的小さい。また、例えば、導電片６７を、ヒータ２１、ヒータ用温度センサ４９及び／又はこれらの間の他の電子部品等のシールドとして機能させることもでき、導電片６７の積極的利用が可能である。
【００６３】
また、本実施形態では、導電片６７は、電気的に浮遊状態とされている。
【００６４】
従って、例えば、導電片６７と実装基板１７の基準電位配線とを電気的に接続する態様（この態様も本願発明に含まれる）に比較して、その接続のための構成が不要であり、ＯＣＸＯ１の構成が簡素である。また、例えば、導電片６７から基準電位配線へ熱が逃げる等のおそれが低いことから、ヒータ２１から導電片６７を介してヒータ用温度センサ４９に伝えられる熱量が安定する。なお、本実施形態とは異なり、導電片６７を基準電位配線と接続するためには、例えば、ボンディングワイヤを利用したり、導電片６７の一部を折り曲げて基準電位配線に当接させたりすればよい。
【００６５】
なお、以上の実施形態において、ＯＣＸＯ１は恒温槽付圧電デバイスの一例であり、ＴＣＸＯ３は温度補償型圧電デバイスの一例であり、ヒータ２１は温度調整部品の一例である。
【００６６】
本発明は、以上の実施形態に限定されず、種々の態様で実施されてよい。
【００６７】
例えば、圧電デバイスは、発振器に限定されない。例えば、ＳＡＷフィルタ等のフィルタであってもよい。なお、フィルタの場合においては、例えば、所定の波形の入力信号をフィルタリングしたときの出力信号の波形が所定の形状に近づくように、温度補償が行われる。
【００６８】
発振器は、実施形態に例示した以外の信号を入出力するものであってもよい。例えば、発振器は、制御電圧が入力されないもの（予め定められた一定の周波数の発振信号を出力するもの）であってもよいし、イネーブル・ディセーブル信号が入力されるものであってもよいし、周波数が互いに異なる又は同一の２つの発振信号を出力するものであってもよい。
【００６９】
振動素子は、圧電体の両主面に１対の電極が設けられるものに限定されず、ＳＡＷ型の振動素子のように圧電体の一主面に１対の電極が設けられるものであってもよい。圧電体のカットの角度は適宜に設定されてよい。圧電体は、水晶に限定されず、例えば、セラミックであってもよい。
【００７０】
圧電体（振動素子）及び集積回路素子が搭載される素子搭載用部材は、互いに反対側に２つの凹部を有するいわゆるＨ型に限定されない。例えば、１つの凹部に圧電体及び集積回路素子が収容されてもよい。
【００７１】
温度補償型圧電デバイス（ＴＣＸＯ等）は、バンプによって実装基板に実装されるものに限定されず、例えば、ボンディングワイヤ又はピン状のＴＣＸＯ端子によって実装基板に実装されるものであってもよい。
【００７２】
槽は、温度補償型圧電デバイスを収容できればよく、実装基板等を収容していなくてもよい。例えば、槽は、直方体の一の面が開放された箱状とされ、実装基板の、温度補償型圧電デバイスが実装された主面に被せられるようにして配置され、温度補償型圧電デバイスを収容してもよい。なお、この場合、５面の槽と実装基板とによって６面の槽が構成されていると捉えられてもよい。また、例えば、ヒータは少なくとも一部が槽内に露出していればよい。
【００７３】
温度調整部品は、放熱（加熱）を行うもの（ヒータ）に限定されず、吸熱（冷却）を行うものであってもよい。例えば、槽の内外に露出するペルチェ素子を設け、加熱素子、若しくは、冷却素子、又は、加熱及び冷却の双方が可能な加熱冷却素子として機能させてよい。
【００７４】
導電片は、ヒータ及び温度センサの互いの対向面やその側面に当接してもよいし、実装基板の主面に支持されていてもよい。その形状も適宜に設定されてよい。
【００７５】
導電片を固定するための接着剤は、図３に示した以外の配置態様であってもよい。例えば、接着剤は、導電片についてのみその全体を覆ったり、温度センサについてのみその全体を覆ったりしてもよい。ヒータ及び／又は温度センサの周囲にアンダーフィルが設けられない場合に、導電片を固定するための接着剤がヒータ及び／又は温度センサと実装基板との間に位置してアンダーフィルのように機能してもよい。
【符号の説明】
【００７６】
１…恒温槽付水晶発振器（ＯＣＸＯ、恒温槽付圧電デバイス）、３…温度補償型水晶発振器（ＴＣＸＯ、温度補償型圧電デバイス）、１９…槽、２１…ヒータ（温度調整部品）、４９…ヒータ用温度センサ（温度センサ）、５１…温度制御回路（制御回路）、６７…導電片。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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