(57)【要約】【課題】高周波伝送路への装着加工が容易であり、高周波伝送部材に優れたシールド性と耐屈曲性を与えることが可能なシールド部材を提供する。【解決手段】シールド用複合体１０は、長尺なテープ状をなし、樹脂フィルムである樹脂層１１と金属層１２とが積層された構造を有している。電波ホース２０において、長尺なシールド用複合体１０は、その長手方向が可撓性チューブ２１の長軸方向に対して、直角でなく、所定の角度を持つように、かつ、その幅方向に例えば１／２ピッチずつ可撓性チューブ２１の長軸方向に位置をずらしながら、可撓性チューブ２１の外周に巻きつけられて被覆する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺に形成された樹脂フィルムと、
前記樹脂フィルムに一体化された導電性材料と、
を備え、
高周波を伝送する伝送部材に対し、その外側から、部分的に重ね合わせ領域が形成されるように螺旋状に巻回されることによって高周波をシールドするシールド用複合体。
【請求項２】
前記導電性材料が、前記樹脂フィルムに積層された金属層である請求項１に記載のシールド用複合体。
【請求項３】
前記樹脂フィルムの長手方向に直交する短手方向に、前記金属層が積層された帯状の積層部と、前記金属層が積層されていない帯状の非積層部と、を有している請求項２に記載のシールド用複合体。
【請求項４】
複数の前記金属層を備え、該金属層のうち、巻回された状態でもっとも内側の金属層を除く金属層に、回路配線加工された回路部が設けられている請求項２又は３に記載のシールド用複合体。
【請求項５】
前記樹脂フィルムの材質がポリイミドである請求項１から４のいずれか１項に記載のシールド用複合体。
【請求項６】
長尺かつ中空状の可撓性チューブと、
前記可撓性チューブの外周に巻回された、請求項１から５のいずれか１項に記載のシールド用複合体と、を有する高周波伝送部材。
【請求項７】
内部導体と、該内部導体を覆う絶縁樹脂部と、該絶縁樹脂部の外周に巻回された、請求項１から５のいずれか１項に記載のシールド用複合体と、を有する高周波伝送部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばミリ波などの高周波を伝送する伝送路のシールドに適用されるシールド用複合体及びこれを用いる高周波伝送部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
高周波の伝送には、導波管や同軸ケーブルなどの伝送部材が用いられている。導波管は、マイクロ波からミリ波までの高周波伝送に適しているが、一般に金属製であり、フレキシブル性に欠けるという課題がある。そのため、フレキシブル性を有する導波管として、接続部を蛇腹状にしたもの（特許文献１）、誘電体棒の表面に金属テープを螺旋状に巻きつけたもの（特許文献２）などが提案されている。また、樹脂によって構成した中空路の内面に金属めっきを施した導波管も知られている（特許文献３）。
【０００３】
同軸ケーブルは、フレキシブル性を有し、安価であり、適用可能な周波数帯も広いという長所を有する。同軸ケーブルにおいて良好な高周波シールド特性を得るため、外部導体として、長尺リボン状の金属箔をその長手方向に管状に整形加工した管状金属被覆層と、この金属被覆層の外周に溶融金属めっき層とを設けることが提案されている（特許文献４）。また、外部導体として、ケーブルの軸方向に縦添えされる金属箔を有する片面導体プラスチックフィルムと、その外側に設けた編組とを有するものが提案されている（特許文献５）。
【０００４】
一方、同軸ケーブルに代わる高周波伝送部材として、中空状の樹脂ホースの表面に、金属微粒子の塗布や蒸着による金属層を設けて伝送路を形成する電波ホースが提案されている（非特許文献１）。この電波ホースは、軽量でフレキシブル性に富むことから、信頼性の高いミリ波無線ＬＡＮを構築することが可能であり、重量が嵩むワイヤーハーネスに代えて、自動車のＥＣＵ（Electric  Control  Unit）間の通信手段として期待されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許２８００６３６号公報
【特許文献２】特開平８−１９５６０５号公報
【特許文献３】特開２００３−２３３０８号公報
【特許文献４】特開平８−２４１６３３号公報
【特許文献５】特許第３６７１７２９号公報
【非特許文献】
【０００６】
【非特許文献１】加藤修三、「無線でＥＣＵを結ぶ軽量・高信頼な電波ホース」、日経エレクトロニクス（日経ＢＰ社）  ２０１４.４，１４、第６７〜７６頁
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
電波ホースのような無線通信手段において、高周波のシールド性を高めることは伝送損失の低減にも寄与する。しかし、例えば、樹脂ホースの表面に金属微粒子を塗布して金属層を形成する場合は、特性インピーダンスを低く抑えるために、金属層を厚くする必要があり、重量が大きくなるほか、屈曲に対する耐性が低下すると考えられる。また、樹脂ホースの表面に蒸着によって金属層を形成する場合には、曲面上に均一な厚みで金属膜を形成することが困難である上、屈曲に対する耐性を高めるには厚みを大きくせざるを得ず、加工にも時間がかかる、という問題がある。
【０００８】
また、電波ホースに対し、上記特許文献４、５のように、長尺な金属箔を軸方向に沿うよう配置して被覆する手法を適用する場合、金属箔の膜厚を薄くすると屈曲に対する耐久性が低くなることが懸念され、厚くすると曲げにくく、重くなるため、ハンドリング性が低下することが懸念される。
【０００９】
従って、本発明の目的は、高周波伝送路への装着加工が容易であり、高周波伝送部材に優れたシールド性と耐屈曲性を与えることが可能なシールド部材を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明のシールド用複合体は、長尺に形成された樹脂フィルムと、前記樹脂フィルムに一体化された導電性材料と、を備えている。そして、本発明のシールド用複合体は、高周波を伝送する伝送部材に対し、その外側から、部分的に重ね合わせ領域が形成されるように螺旋状に巻回されることによって高周波をシールドする。
【００１１】
本発明のシールド用複合体は、前記導電性材料が、前記樹脂フィルムに積層された金属層であってもよい。
【００１２】
本発明のシールド用複合体は、前記樹脂フィルムの長手方向に直交する短手方向に、前記金属層が積層された帯状の積層部と、前記金属層が積層されていない帯状の非積層部と、を有していてもよい。
【００１３】
本発明のシールド用複合体は、複数の前記金属層を備え、該金属層のうち、巻回された状態でもっとも内側の金属層を除く金属層に、回路配線加工された回路部が設けられていてもよい。
【００１４】
本発明のシールド用複合体は、前記樹脂フィルムの材質がポリイミドであってもよい。
【００１５】
本発明の一つの観点の高周波伝送部材は、長尺かつ中空状の可撓性チューブと、前記可撓性チューブの外周に巻回された、上記いずれかに記載のシールド用複合体と、を有する。
【００１６】
本発明の別の観点の高周波伝送部材は、内部導体と、該内部導体を覆う絶縁樹脂部と、該絶縁樹脂部の外周に巻回された、上記いずれかに記載のシールド用複合体と、を有する。
【発明の効果】
【００１７】
本発明のシールド用複合体は、樹脂フィルムと、樹脂フィルムに一体化された導電性材料とを有する簡易な構造であり、高周波伝送路に対しての装着も容易である。そして、本発明のシールド用複合体は、高周波伝送部材に優れたシールド性と耐屈曲性を与えることができる。従って、本発明のシールド用複合体を、例えば電波ホース、同軸ケーブル等の高周波伝送部材のシールド部材として適用することによって、優れたシールド性と耐屈曲性を有する高周波伝送部材を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るシールド用複合体を巻き取った状態の外観を示す斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係るシールド用複合体の一構成例の要部断面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係るシールド用複合体の別の構成例の要部断面図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態に係るシールド用複合体のさらに別の構成例の要部断面図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態に係るシールド用複合体を電波ホースに適用する状態を示す説明図である。
【図６】本発明の第１の実施の形態に係るシールド用複合体の応用例を示す要部断面図である。
【図７】本発明の第１の実施の形態に係るシールド用複合体を適用した高周波伝送部材としての同軸ケーブルを示す説明図である。
【図８】本発明の第２の実施の形態に係るシールド用複合体を巻き取った状態の外観を示す斜視図である。
【図９】本発明の第２の実施の形態に係るシールド用複合体を電波ホースに適用する状態を示す説明図である。
【図１０】本発明の第２の実施の形態に係るシールド用複合体の別の構成例の外観を示す斜視図である。
【図１１】本発明の第２の実施の形態に係るシールド用複合体のさらに別の構成例の外観を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
［第１の実施の形態］
図１〜図４を参照しながら、本発明の第１の実施の形態に係るシールド用複合体１０について説明する。図１は、巻き取った状態のシールド用複合体１０の外観を示す斜視図であり、図２〜図４は、シールド用複合体１０の代表的な構成例の要部断面図である。シールド用複合体１０は、長尺なテープ状をなし、樹脂フィルムである樹脂層１１と金属層１２とが積層された構造を有している。図２は、樹脂層１１と、この樹脂層１１の片側に金属層１２が形成されたシールド用複合体１０を示している。図３は、樹脂層１１と、この樹脂層１１の両側に金属層１２が形成されたシールド用複合体１０を示している。図４は、金属層１２と、この金属層１２の両側に樹脂層１１が形成されたシールド用複合体１０を示している。なお、シールド用複合体１０は、２層又は３層に限らず、４層以上が積層された構造であってもよい。
【００２０】
＜電波ホース＞
図５は、シールド用複合体１０を高周波伝送部材としての電波ホース２０におけるシールド部材として適用した状態を示す説明図である。電波ホース２０は、中空状の可撓性チューブ２１と、この可撓性チューブ２１に、外側から螺旋状に巻回されたシールド用複合体１０を備えている。可撓性チューブ２１の材質は、特に限定されるものではなく、例えばポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、エチレン・酢酸ビニル共重合樹脂（ＥＶＡ）、イソプレンゴム、エチレンプロピレンジエン（ＥＰＤＭ）ゴム、シリコーンゴムなどを用いることができる。シールド用複合体１０の金属層１２は、可撓性チューブ２１の内部空間を伝播して伝送される電磁波（例えばミリ波、マイクロ波など）をシールドする。
【００２１】
テープ状のシールド用複合体１０は、図５に示すように、部分的に内外に重ね合わされるようにして、可撓性チューブ２１に螺旋状に巻きつけられる。つまり、長尺なシールド用複合体１０は、その長手方向が可撓性チューブ２１の長軸方向に対して、直角でなく、所定の角度を持つように、かつ、その幅方向に例えば１／２ピッチずつ可撓性チューブ２１の長軸方向に位置をずらしながら、可撓性チューブ２１の外周に巻きつけられて被覆する。このように、シールド用複合体１０を、部分的に重ね合わせ領域が形成されるように螺旋状に巻回することによって、電波ホース２０を折り曲げた場合の耐屈曲性が向上し、折り曲げた状態でも、優れたシールド性能を確保することができる。シールド用複合体１０は、樹脂層１１と金属層１２とが、予め積層されて一体化した構造であるため、これらの間で剥離を起こしにくく、優れた耐屈曲性を有している。
【００２２】
可撓性チューブ２１に巻回する際にシールド用複合体１０を部分的に重ね合わせる面積は、約１／２幅に限らず、例えば幅方向の１／５〜４／５の範囲内、好ましくは２／５〜３／５の範囲内から、可撓性チューブ２１の外径や電波ホース２０の使用状態、用途などに応じて、適宜設定できる。
【００２３】
シールド用複合体１０が、図２に示すような２層の積層構造の場合、可撓性チューブ２１に対し、金属層１２を内側にして巻き付けてもよいし、樹脂層１１を内側にして巻き付けてもよい。樹脂層１１を内側にする場合は、金属層１２が外側になるため、さらにその外側に樹脂フィルムなどの保護層（図示せず）を設けてもよい。
【００２４】
また、シールド用複合体１０が、図３に示すような第１の金属層１２／樹脂層１１／第２の金属層１２の３層構造の場合は、可撓性チューブ２１に巻き付けた状態で、第２の金属層１２が最も外側になるため、さらにその外側に樹脂フィルムなどの保護層（図示せず）を設けてもよい。
【００２５】
なお、電波ホース２０の中空状の可撓性チューブ２１内に、例えば発泡ポリイミドなどの発泡性樹脂（図示せず）を充填することもできる。可撓性チューブ２１内に発泡性樹脂を充填しておくことによって、電波ホース２０の耐屈曲性をいっそう向上させることができる。
【００２６】
図６は、シールド用複合体１０の応用例を示している。この応用例では、第１の金属層１２／第１の樹脂層１１／第２の金属層１２／第２の樹脂層１１の４層構造をなすシールド用複合体１０の第２の金属層１２（図６において、下から３番目に位置する層であって、可撓性チューブ２１に巻回した状態で外側に位置する金属層１２）に、回路配線加工した回路配線部１３を設けた態様を示している。
【００２７】
図６の応用例では、可撓性チューブ２１に巻回した状態で最も内側の第１の金属層１２（図６において、下から１番目に位置する層であって、可撓性チューブ２１に巻回した状態で内側に位置する金属層１２）は、電波ホース２０内を伝送される電磁波をシールドする機能を有する。また、回路配線部１３を有する第２の金属層１２は、例えば電気信号を伝達するフレキシブル回路として機能する。つまり、図６に示したシールド用複合体１０を電波ホース２０に適用することによって、中空状の可撓性チューブ２１の内部では高周波の伝送を行い、同時に、可撓性チューブ２１の外周部分では、第２の金属層１２に形成された回路配線部１３によって、電気信号の伝達を行うことが可能になる。この場合、第２の樹脂層１１（図６において、下から４番目に位置する層であって、可撓性チューブ２１に巻回した状態で外側に位置する樹脂層１１）は、回路配線部１３のカバーレイフィルムとして機能する。
【００２８】
なお、図３に示すような第１の金属層１２／樹脂層１１／第２の金属層１２の３層構造のシールド用複合体１０でも、可撓性チューブ２１に巻回した状態で外側に位置する金属層１２に、回路配線加工した回路配線部１３を設けることができる。この場合は、回路配線部１３を有する金属層１２の外側に、別途保護層を設ければよい。
【００２９】
＜同軸ケーブル＞
図７は、シールド用複合体１０をシールド部材として適用した高周波伝送部材としての同軸ケーブル３０を示す説明図である。同軸ケーブル３０は、内部導体３１と、内部導体３１を覆う絶縁樹脂部３２と、絶縁樹脂部３２に外側から巻回されたシールド用複合体１０と、シールド用複合体１０の外側を覆う被覆樹脂部３３と、を備えている。ここで、シールド用複合体１０の最も内周側に位置する少なくとも１層の金属層１２は、外部導体として高周波のシールド機能を有する。なお、シールド用複合体１０と被覆樹脂部３３との間に、さらに、網状金属層（図示せず）を設けてもよい。
【００３０】
同軸ケーブル３０において、シールド用複合体１０の装着方法は、電波ホース２０の場合と同様である。テープ状のシールド用複合体１０は、絶縁樹脂部３２の周りに、部分的に内外に重ね合わされるように螺旋状に巻きつけられる。このように、シールド用複合体１０を、部分的に重ね合わせ領域が形成されるように螺旋状に巻回することによって、同軸ケーブル３０を折り曲げた場合の耐屈曲性が向上し、シールド性能を確保することができる。また、シールド用複合体１０は、樹脂層１１と金属層１２とが、予め積層されて一体化した構造であるため、これらの間で剥離を起こしにくく、優れた耐屈曲性を有している。
【００３１】
本実施の形態の同軸ケーブル３０において、シールド用複合体１０としては、例えば図２に示した樹脂層１１／金属層１２の２層構造でもよく、図３に示した第１の金属層１２／樹脂層１１／第２の金属層１２の３層構造、あるいは、図４に示した第１の樹脂層１１／金属層１２／第２の樹脂層１１の３層構造でもよい。図２に示す２層の積層構造の場合、金属層１２を内側にして巻き付けてもよいし、樹脂層１１を内側にして巻き付けてもよい。
【００３２】
本実施の形態の同軸ケーブル３０において、図３に示した第１の金属層１２／樹脂層１１／第２の金属層１２の３層構造のシールド用複合体１０を用いる場合、第２の金属層１２には回路配線加工を施すことができる。さらに、シールド用複合体１０として、図６に示した第１の金属層１２／第１の樹脂層１１／回路配線部１３を有する第２の金属層１２／第２の樹脂層１１の４層構造を有するものを用いることもできる。これらの場合には、内部導体３１を介して高周波の伝送を行い、絶縁樹脂部３２の外周部分では、第２の金属層１２に形成された回路によって、電気信号の伝達を行うことが可能になる。
【００３３】
［第２の実施の形態］
次に、図８を参照しながら、本発明の第２の実施の形態に係るシールド用複合体１０Ａについて説明する。図８は、巻き取った状態のシールド用複合体１０Ａの外観を示す斜視図である。シールド用複合体１０Ａは、長尺なテープ状をなし、樹脂フィルムである樹脂層１１と金属層１２とが積層された構造を有している。シールド用複合体１０Ａは、その長手方向に直交する短手方向に、金属層１２が積層された帯状の積層領域と、金属層１２が積層されていない帯状の非積層領域と、を有している。図８において、テープ状のシールド用複合体１０Ａの幅方向の中央部分は、樹脂層１１と金属層１２とが積層された積層部４１（積層領域）であり、積層部４１の両側（幅方向の端部付近）は、金属層１２が積層されていない樹脂層１１のみの非積層部４２（非積層領域）となっている。
【００３４】
積層部４１は、第１の実施の形態と同様の構成とすることが可能であり、図２に例示したように、樹脂層１１と、この樹脂層１１の片側に金属層１２が形成された２層構造でもよいし、図３に例示したように、樹脂層１１と、この樹脂層１１の両側に金属層１２が形成された３層構造でもよいし、図４に例示したように、金属層１２と、この金属層１２の両側に樹脂層１１が形成された３層構造でもよい。なお、積層部４１は、２層又は３層に限らず、４層以上が積層された構造であってもよい。
【００３５】
図８に示すシールド用複合体１０Ａでは、幅方向に、非積層部４２と積層部４１と非積層部４２が、例えば、１：１：１の面積比率で帯状に形成されている。
【００３６】
非積層部４２は、樹脂層１１のみからなる。シールド用複合体１０Ａにおいて、非積層部４２は、伝送部材に螺旋状に巻回された状態で、積層部４１を覆う保護フィルム又は被覆フィルムとしての機能を有する。図９は、シールド用複合体１０Ａを高周波伝送部材としての電波ホース２０に適用する状態を示す説明図である。電波ホース２０は、中空状の可撓性チューブ２１と、この可撓性チューブ２１に、外側から螺旋状に巻回されたシールド用複合体１０Ａを備えている。シールド用複合体１０Ａの金属層１２（複数の金属層１２を有する場合は最も内側の金属層１２）は、可撓性チューブ２１の内部空間を伝播して伝送される電磁波（例えばミリ波、マイクロ波など）をシールドする。
【００３７】
テープ状のシールド用複合体１０Ａは、図９に示すように、非積層部４２が、一回り前に巻かれた積層部４１に外側から重ね合わされるように可撓性チューブ２１に螺旋状に巻きつけられる。つまり、長尺なシールド用複合体１０Ａは、その長手方向が可撓性チューブ２１の長軸方向に対して、直角でなく、所定の角度を持つように、かつ、片側の非積層部４２の幅ずつ内外に重なるように、その幅方向に、可撓性チューブ２１の長軸方向に位置をずらしながら、可撓性チューブ２１の外周に巻きつけられて被覆する。このように、シールド用複合体１０Ａを螺旋状に巻回することによって、電波ホース２０を折り曲げた場合の耐屈曲性が向上し、折り曲げた状態でも、シールド性能を確保することができる。シールド用複合体１０は、樹脂層１１と金属層１２とが、予め積層されて一体化した構造であるため、これらの間で剥離を起こしにくく、優れた耐屈曲性を有している。
【００３８】
可撓性チューブ２１に巻回する際にシールド用複合体１０Ａを部分的に重ね合わせる面積は、非積層部４２の幅と積層部４１の幅を考慮して、例えば幅方向の１／５〜４／５の範囲内、好ましくは２／５〜３／５の範囲内から、可撓性チューブ２１の外径や電波ホース２０の使用状態、用途などに応じて、適宜設定できる。
【００３９】
積層部４１が、２層の積層構造の場合（図２参照）、金属層１２を内側にして巻き付けてもよいし、樹脂層１１を内側にして巻き付けてもよい。樹脂層１１を内側にする場合でも、金属層１２は一回り後に巻かれる非積層部４２によって覆われるため、屈曲性に優れ、外側に樹脂フィルムなどの保護層を設ける必要がない。つまり、シールド用複合体１０Ａは、２層構造であっても、優れたシールド性及び耐屈曲性が得られるとともに、外部環境に対する十分な耐久性を有する。
【００４０】
また、シールド用複合体１０Ａの積層部４１が、図３に示すような第１の金属層１２／樹脂層１１／第２の金属層１２の３層構造の場合でも、可撓性チューブ２１に巻回した状態で外側に位置する金属層１２は、一回り後に巻かれる非積層部４２によって覆われるため、さらにその外側に樹脂フィルムなどの保護層を設ける必要がない。特に、シールド用複合体１０Ａの積層部４１を３層構造とし、可撓性チューブ２１に巻回した状態で外側に位置する金属層１２に、回路配線加工した回路配線部１３を設ける場合でも、別途保護層を設けなくてよいため、有利である。
【００４１】
本実施の形態のシールド用複合体１０Ａにおける積層部４１と非積層部４２は、図８に示す態様に限るものではない。例えば、図１０に示すように、テープ状のシールド用複合体１０Ａの幅方向に、１つの積層部４１と１つの非積層部４２を交互に帯状に形成してもよい。また、例えば図１１に示すように、テープ状のシールド用複合体１０Ａの幅方向に、２つ以上の積層部４１と、２つ以上の非積層部４２を交互に帯状に形成してもよい。
【００４２】
本実施の形態のシールド用複合体１０Ａは、第１の実施の形態のシールド用複合体１０と同様に同軸ケーブル３０にも適用できる。この場合、積層部４１における少なくとも１層の金属層１２を、同軸ケーブル３０の外部導体として機能させることができる。
【００４３】
本実施の形態における他の構成及び効果は、第１の実施の形態と同様である。
【００４４】
次に、シールド用複合体１０，１０Ａを構成する樹脂層１１及び金属層１２の詳細、並びにシールド用複合体１０，１０Ａの製造方法について説明する。
【００４５】
＜樹脂層＞
シールド用複合体１０，１０Ａにおいて、樹脂層１１は、可撓性チューブ２１や絶縁樹脂部３２等の外周に巻き付けることが可能な程度の柔軟性と接着性を有する材料が好ましく、耐熱性を有する材料がより好ましい。従って、樹脂層１１は、特に限定はされないが、例えばポリイミド、ビスマレイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾイミダゾール、ポリベンゾチアゾール、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ＰＥＴ、ポリフェニレンエーテル、液晶ポリマー（芳香族ポリエステル）、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、ポリベンゾオキサジン、ポリスチレン、ポリオレフィン、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン；登録商標テフロン等）などの材質により形成することができる。これらの中でも、樹脂層１１は、単層又は複数層のポリイミド層を有することが好ましい。この場合、ポリイミドは、非熱可塑性ポリイミドでもよいし、熱可塑性ポリイミドであってもよい。樹脂層１１と金属層１２との接着性を高めるため、樹脂層１１における金属層１２に接する層は、熱可塑性のポリイミド層であることが好ましい。例えば、非熱可塑性のポリイミド層をＰ１、熱可塑性のポリイミド層をＰ２、金属層１２をＭ１とすると、樹脂層１１を２層とする場合には、Ｐ１／Ｐ２／Ｍ１の順に積層することが好ましい。また、樹脂層１１を３層とする場合には、Ｐ２／Ｐ１／Ｐ２／Ｍ１の順、又は、Ｐ１／Ｐ１／Ｐ２／Ｍ１の順に積層することが好ましい。樹脂層１１の材料として好ましく使用できるポリイミドについては後で詳しく説明する。
【００４６】
（樹脂層１１の厚み）
シールド用複合体１０，１０Ａにおいて、樹脂層１１の厚みは、例えば５μｍ以上７０μｍ以下の範囲内が好ましく、１０μｍ以上５０μｍ以下の範囲内であることがより好ましい。また、樹脂層１１の厚みは、形成した回路への樹脂の充填性の観点から、金属箔１２の厚み以上の厚みであることが望ましい。一方、樹脂層１１の厚みが７０μｍを超えると、シールド用複合体１０，１０Ａの屈曲性や可撓性等において問題が生じるおそれがある。なお、樹脂層１１を複数層から形成する場合には、その合計の厚みが上記範囲内になるようにすればよい。
【００４７】
シールド用複合体１０，１０Ａは、必要に応じて、樹脂層１１中に無機フィラーを含有してもよい。無機フィラーの具体例としては、例えば二酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ベリリウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、フッ化アルミニウム、フッ化カルシウム、炭酸カルシウム、タルク等が挙げられる。これらは１種又は２種以上を混合して用いることができる。  
【００４８】
（ガラス転移温度）  また、シールド用複合体１０，１０Ａは、例えば、可撓性チューブ２１や絶縁樹脂部３２等の外周に巻き付ける場合の接着性を確保する目的や、回路保護膜としての低温加工性の観点から、樹脂層１１のガラス転移温度（Ｔｇ）が１８０℃以下であることが好ましい。
【００４９】
＜ポリイミド＞
次に、樹脂層１１の材質として好ましく使用されるポリイミドについて説明する。シールド用複合体１０，１０Ａに優れた高周波シールド特性を付与するために、樹脂層１１の材質がポリイミドである場合、ポリイミド層の少なくとも１層が、芳香族テトラカルボン酸無水物を含む酸無水物成分と、ジアミノシロキサン又は脂肪族ジアミン及び芳香族ジアミンを含むジアミン成分と、を反応させて得られ、低温での接着性に優れたポリイミドを用いて形成されていることが好ましい。
【００５０】
好ましいポリイミドの一例としては、下記の一般式（１）及び（２）で表される構成単位を含むポリイミドシロキサンが好ましい。
【００５１】
【化１】
2016127429.tif 000003
［式中、Ａｒは芳香族テトラカルボン酸無水物から誘導される４価の芳香族基、Ｒ１はジアミノシロキサンから誘導される２価のジアミノシロキサン残基、Ｒ２は芳香族ジアミンから誘導される２価の芳香族ジアミン残基をそれぞれ表し、ｍ、ｎは各構成単位の存在モル比を示し、ｍは０．５〜１．０の範囲内、好ましくは０．７〜１．０の範囲内、ｎは０〜０．５の範囲内、好ましくは０〜０．３の範囲内である］
【００５２】
また、好ましいポリイミドの別の例として、芳香族テトラカルボン酸無水物を含む酸無水物成分と、脂肪族ジアミン及び芳香族ジアミンを含むジアミン成分と、を反応させて得られ、低温での接着性に優れたポリイミドを用いて形成されていることが好ましい。このようなポリイミドとしては、例えば、上記の一般式（１）及び（２）で表される構成単位において、基Ｒ１が、「ジアミノシロキサンから誘導される２価のジアミノシロキサン残基」である替りに、「脂肪族ジアミンから誘導される２価のジアミ残基」であるポリイミドが好ましい。
【００５３】
ポリイミドシロキサンは、上記の一般式（１）において、基Ｒ１としては、下記の一般式（３）で表されるジアミノシロキサンを原料として合成されたものであることが好ましい。この場合、原料の全ジアミン成分における前記一般式（３）のジアミノシロキサンのモル比が、８０モル％以上であることが好ましい。
【００５４】
【化２】
2016127429.tif 000004
［式中、Ｒ３及びＲ４は、それぞれ、酸素原子を含有していてもよい２価の有機基を示し、Ｒ５〜Ｒ８は、それぞれ炭素数１〜６の炭化水素基を示し、平均繰り返し数であるｍ１は、１〜２０である］
【００５５】
上記基Ａｒとしては、例えば下記の式（４）又は式（５）で表されるものを挙げることができる。
【００５６】
【化３】
2016127429.tif 000005
［式（５）中、Ｗは単結合、炭素数１〜１５の２価の炭化水素基、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＣＯ−、−ＳＯ２−、−ＮＨ−若しくは−ＣＯＮＨ−から選ばれる２価の基を示す］
【００５７】
また、基Ｒ２としては、例えば、下記の式（６）〜式（８）で表されるものを挙げることができる。
【００５８】
【化４】
2016127429.tif 000006
［式（６）〜式（８）において、Ｒ９は独立に炭素数１〜６の１価の炭化水素基又はアルコキシ基を示し、Ｚは単結合、炭素数１〜１５の２価の炭化水素基、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＣＯ−、−ＳＯ２−、−ＮＨ−若しくは−ＣＯＮＨ−から選ばれる２価の基を示し、ｎ１は独立に０〜４の整数を示す］
【００５９】
ポリイミドシロキサン等のポリイミドの前駆体の調製に好適に用いられる芳香族テトラカルボン酸無水物としては、例えば、３,３’,４,４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）、３,３’,４,４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物(ＢＴＤＡ)、３,３’,４,４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物（ＤＳＤＡ）、ピロメリット酸二無水物(ＰＭＤＡ)等を挙げることができる。その中でも、特に好ましい酸無水物としては、３,３’,４,４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）、３,３’,４,４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物(ＢＴＤＡ) 、３,３’,４,４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物（ＤＳＤＡ）等を挙げることができる。これらの芳香族テトラカルボン酸無水物は、２種以上を組み合わせて配合することもできる。
【００６０】
また、ポリイミドシロキサン等のポリイミドの前駆体の調製に好適に用いられる芳香族ジアミンとしては、例えば、２,２−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）プロパン（ＢＡＰＰ）、２,２’−ジビニル−４,４’−ジアミノビフェニル（ＶＡＢ）、２,２’−ジメチル−４,４’−ジアミノビフェニル（ｍ−ＴＢ）、２,２’−ジエチル−４,４’−ジアミノビフェニル、２,２’，６，６’−テトラメチル−４,４’−ジアミノビフェニル、２,２’−ジフェニル−４,４’−ジアミノビフェニル、９,９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン等を挙げることができる。その中でも、特に好ましいジアミン成分としては、２,２−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）プロパン（ＢＡＰＰ）、２,２’−ジビニル−４,４’−ジアミノビフェニル（ＶＡＢ）、２，２’−ジメチル−４，４’−ジアミノビフェニル（ｍ−ＴＢ）等を挙げることができる。これらの芳香族ジアミンは、２種以上を組み合わせて配合することもできる。
【００６１】
（ジアミノシロキサン）
ポリイミドシロキサンの前駆体の調製において、原料の一つとして用いられるジアミノシロキサンとしては、上記の一般式（３）で表されるジアミノシロキサンを挙げることができる。一般式（３）で表されるジアミノシロキサンの具体例としては、下記の式（９）〜式（１３）で表されるジアミノシロキサンが好ましく、これらの中でも式（９）で表されるジアミノシロキサンがより好ましい。これらのジアミノシロキサンは、２種以上を組み合わせて配合することもできる。なお、式（３）、式（９）〜式（１３）において、平均繰り返し数であるｍ１は１〜２０の範囲内であり、好ましくは５〜１５である。ｍ１が１より小さいと、ガラス転移温度が高くなり、低温加工性が著しく低下し、２０を超えると接着力が低下する。
【００６２】
【化５】
2016127429.tif 000007
【００６３】
（脂肪族ジアミン）
上記の一般式（１）において、基Ｒ１が脂肪族ジアミンから誘導される２価のジアミン残基である場合、基Ｒ１を形成するための原料としては、分子内に環状構造を有する脂肪族ジアミン、炭素数２４〜４８の範囲内にある脂肪族ジアミン、又はダイマー酸から誘導される脂肪族ジアミンが好ましく、より好ましくは炭素数２４〜４８の範囲内にあるダイマー酸から誘導される脂肪族ジアミンがよい。ここで、環状構造とは、芳香族環以外の脂肪族環状構造を意味し、環内に不飽和結合を有していてもよい。また、脂肪族ジアミンの炭素数が２４未満であると可溶性が低下し取り扱いが困難になる場合がある。
【００６４】
基Ｒ１の脂肪族ジアミンから誘導される２価のジアミン残基を形成するための原料として好ましく用いられる上記ダイマー酸から誘導される脂肪族ジアミンは、ダイマー酸のカルボキシル基をヒドロキシル基に転化したのち、更にアミノ基に転化させた脂肪族ジアミンである。すなわち、ダイマー酸から誘導される脂肪族ジアミンは、例えばオレイン酸、リノール酸等の不飽和脂肪酸を重合させてダイマー酸とし、これを還元したのち、アミノ化することにより得られる。このような脂肪族ジアミンとして、例えばＤＤＡ（炭素数３６の脂肪族ジアミン、クローダジャパン株式会社製、商品名；ＰＲＩＡＭＩＮＥ１０７４）等の市販品を用いることができる。
【００６５】
上記酸無水物及びジアミンは、それぞれ、その１種のみを使用してもよく２種以上を併用することもできる。また、上記以外の酸無水物及びジアミンを併用することもできる。
【００６６】
一般式（１）及び（２）で表わされる構成単位を有するポリイミドシロキサン等のポリイミドは、上記芳香族テトラカルボン酸無水物、ジアミノシロキサンもしくは脂肪族ジアミン及び芳香族ジアミンを溶媒中で反応させ、前駆体樹脂を生成したのち加熱閉環させることにより製造できる。例えば、酸無水物成分とジアミン成分をほぼ等モルで有機溶媒中に溶解させて、０〜１００℃の範囲内の温度で３０分〜２４時間撹拌し重合反応させることでポリイミドシロキサン等のポリイミドの前駆体であるポリアミド酸が得られる。反応にあたっては、生成する前駆体が有機溶媒中に５〜３０重量％の範囲内、好ましくは１０〜２０重量％の範囲内となるように反応成分を溶解する。重合反応に用いる有機溶媒としては、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡＣ）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、２−ブタノン、ジメチルスルホキシド、硫酸ジメチル、シクロヘキサノン、ジオキサン、テトラヒドロフラン、ジグライム、トリグライム等が挙げられる。これらの溶媒を２種以上併用して使用することもでき、更にはキシレン、トルエンのような芳香族炭化水素の併用も可能である。
【００６７】
合成された前駆体は、通常、反応溶媒溶液として使用することが有利であるが、必要により濃縮、希釈又は他の有機溶媒に置換することができる。また、前駆体は一般に溶媒可溶性に優れるので、有利に使用される。前駆体をイミド化させる方法は、特に制限されず、例えば前記溶媒中で、８０〜４００℃の範囲内の温度条件で０．５〜２４時間かけて加熱するといった熱処理が好適に採用される。
【００６８】
前駆体を調製する際に、原料となる酸無水物成分及びジアミン成分の配合比率は、特に限定されるものではないが、例えば、酸無水物成分とジアミン成分の配合のモル比率は、金属箔への接着性の観点から、１．０００：１．００１〜１．０：１．２が好ましい。
【００６９】
また、上記式（１）及び（２）で表される構成単位を有するポリイミドシロキサン等のポリイミドは、芳香族テトラカルボン酸無水物、ジアミノシロキサンもしくは脂肪族ジアミン及び芳香族ジアミンとの反応で得られるイミド構造となっている。金属層１２との接着力を維持するためには、完全にイミド化された構造が最も好ましい。そのイミド化率は、フーリエ変換赤外分光光度計（市販品：日本分光製ＦＴ／ＩＲ６２０）を用い、１回反射ＡＴＲ法にてポリイミド薄膜の赤外線吸収スペクトルを測定することによって、１０１５ｃｍ−１付近のベンゼン環吸収体を基準とし、１７８０ｃｍ−１のイミド基に由来するＣ＝Ｏ伸縮の吸光度から算出される。
【００７０】
＜金属層＞
本実施の形態のシールド用複合体１０，１０Ａにおける金属層１２の材質としては、特に制限はないが、例えば、銅、ステンレス、鉄、ニッケル、ベリリウム、アルミニウム、亜鉛、インジウム、銀、金、スズ、ジルコニウム、タンタル、チタン、鉛、マグネシウム、マンガン及びこれらの合金等が挙げられる。この中でも、特に銅又は銅合金が好ましい。
【００７１】
（金属層の厚み）
本実施の形態のシールド用複合体１０，１０Ａにおいて、金属層１２の厚みは、例えば５μｍ以上２０μｍ以下の範囲内が好ましく、８μｍ以上１５μｍ以下の範囲内がより好ましい。金属層１２の厚みが５μｍに満たないと、シールド用複合体１０，１０Ａの製造時、例えば、金属層１２上に樹脂層１１を形成する工程において金属層１２自体の剛性が低下し、その結果、シールド用複合体１０，１０Ａ上にシワ等が発生する場合がある。また、金属層１２の厚みが２０μｍを超えると、シールド用複合体１０，１０Ａ（又は高周波伝送部材）を折り曲げた際の金属層１２に加わる曲げ応力が大きくなることにより、シールド性が低下し、高周波伝送部材の耐屈曲性が低下する場合がある。
【００７２】
本実施の形態の金属層１２は、上記特性を充足するものであれば特に限定されるものではなく、市販されている銅箔などの金属箔を用いることができる。金属層１２として銅箔を用いる場合圧延銅箔でもよいし、電解銅箔でもよい。例えば、圧延銅箔としては、ＪＸ日鉱日石金属株式会社製のＢＨＹ−２２Ｂ−Ｔ（商品名）、同ＧＨＹ５−９３Ｆ−Ｔ（商品名）などが挙げられ、電解銅箔としては、古河電気工業株式会社製のＦ１−ＷＳ（商品名）、同Ｆ２−ＷＳ（商品名）、日本電解株式会社製のＨＬＳ（商品名）、同ＨＬＳ−Ｔｙｐｅ２（商品名）、同ＨＬＢ（商品名）、ＪＸ日鉱日石金属株式会社製のＡＭＦＮ（商品名）、三井金属鉱業株式会社製のＴＱ−Ｍ４−ＶＳＰ（商品名）、福田金属箔粉工業株式会社製のＴ４９Ａ−ＤＳ−ＨＤ２（商品名）などが挙げられる。
【００７３】
［シールド用複合体の製造方法］  シールド用複合体１０，１０Ａの製造方法については特に限定されないが、樹脂層１１の材質としてポリイミドを用いる場合を例に挙げると、ポリイミド溶液（又はポリアミド酸溶液）を金属層１２となる金属箔もしくは任意の基材上に塗布した後に熱処理（乾燥、硬化）を施して金属箔上もしくは基材上にポリイミド層（又はポリアミド酸層）を形成する方法が好ましい。なお、基材として、金属箔以外のものを用いる場合は、熱処理後、剥離してポリイミドフィルムとし、このポリイミドフィルムを別途準備した金属箔とラミネートすればよい。
【００７４】
シールド用複合体１０の好ましい製造方法について、樹脂層１１の材質がポリイミドであり、金属層１２の材質が銅である場合を例に挙げると、以下の工程（１）〜（３）を含むことができる。
【００７５】
工程（１）：
工程（１）は、ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸の樹脂溶液を得る工程である。この工程は、上記のとおり、原料のジアミン成分と酸無水物成分を適宜の溶媒中で反応させることにより行うことができる。
【００７６】
工程（２）：
工程（２）は、銅箔上に、ポリアミド酸の樹脂溶液を塗布し、塗布膜を形成する工程である。銅箔は、カットシート状、ロール状のもの、又はエンドレスベルト状などの形状で使用できる。生産性を得るためには、ロール状又はエンドレスベルト状の形態とし、連続生産可能な形式とすることが効率的である。塗布膜を形成する方法は、ポリアミド酸の樹脂溶液を銅箔の上に直接塗布するか、又は銅箔に支持されたポリイミド層の上に塗布した後に乾燥することで形成できる。塗布する方法は特に制限されず、例えばコンマ、ダイ、ナイフ、リップ等のコーターにて塗布することが可能である。
【００７７】
ポリイミド層は、単層でもよいし、複数層からなるものでもよい。ポリイミド層を複数層とする場合、異なる構成成分からなる前駆体の層の上に他の前駆体を順次塗布して形成することができる。前駆体の層が３層以上からなる場合、同一の構成の前駆体を２回以上使用してもよい。層構造が簡単である２層又は単層は、工業的に有利に得ることができるので好ましい。また、前駆体の層の厚み（乾燥後）は、例えば、３〜１００μｍの範囲内、好ましくは３〜５０μｍの範囲内にあることがよい。また、単層又は複数層の前駆体の層を一旦イミド化して単層又は複数層のポリイミド層とした後に、更にその上に前駆体の層を形成することも可能である。
【００７８】
また、ポリイミド層を複数層とする場合、銅箔層に接するポリイミド層が熱可塑性ポリイミド層となるように前駆体の層を形成することが好ましい。熱可塑性ポリイミドを用いることで、銅箔層との密着性を向上させることができる。このような熱可塑性ポリイミドは、ガラス転移温度（Ｔｇ）が３６０℃以下であるものが好ましく、より好ましくは４０〜３２０℃である。
【００７９】
なお、図４に例示した樹脂層１１（ポリイミド層）／金属層１２（銅箔層）／樹脂層１１（ポリイミド層）の３層構造を有するシールド用複合体１０を調製する場合、塗布膜が形成されていない銅箔の他の面に、工程（２）と同様に塗布膜を形成することができる。
【００８０】
工程（３）：
工程（３）は、塗布膜を熱処理してイミド化し、樹脂層１１を形成する工程である。イミド化の方法は、特に制限されず、例えば、８０〜４００℃の範囲内の温度条件で１〜２４時間かけて加熱するといった熱処理が好適に採用される。銅箔層の酸化を抑制するため、低酸素雰囲気下での熱処理が好ましい。具体的には、窒素又は希ガスなどの不活性ガス雰囲気下、水素などの還元ガス雰囲気下、あるいは真空中で熱処理を行うことが好ましい。熱処理により、塗布膜中のポリアミド酸がイミド化し、銅箔層に積層された状態のポリイミド層が形成される。
【００８１】
上記工程（１）〜（３）に加え、さらに、任意の工程（４）として、エッチング工程を含むことができる。
【００８２】
工程（４）
上記工程（１）〜（３）で得られたシールド用複合体１０の銅箔（金属層１２）をエッチングすることによって、積層部４１と非積層部４２が所定のパターンで形成された第２の実施の形態のシールド用複合体１０Ａ（図８、図１０、図１１）を得ることができる。銅箔のエッチングは、例えば感光性ドライフィルムを用いて、所定の回路を露光現像にてパターニングした後、マスキングし、酸で処理することによって行うことができる。
【００８３】
また、上記工程（１）〜（３）に加え、さらに、任意の工程（５）として、ラミネート工程を含むことができる。
【００８４】
工程（５）
上記工程（１）〜（３）によって、図２に例示したように、樹脂層１１としてのポリイミド層と、金属層１２としての銅箔層が積層された２層構造のシールド用複合体１０を調製した後、ポリイミド層の側に、別途準備した銅箔を熱圧着することによって、例えば図３に例示した金属層１２（銅箔層）／樹脂層１１（ポリイミド層）／金属層１２（銅箔層）の３層構造を有するシールド用複合体１０を得ることができる。また、図２のような２層構造のシールド用複合体１０の銅箔層の側に、別途準備したポリイミドフィルムを熱圧着することによって、例えば図４に例示した樹脂層１１（ポリイミド層）／金属層１２（銅箔層）／樹脂層１１（ポリイミド層）の３層構造を有するシールド用複合体１０を得ることができる。さらに、例えば図２のような２層構造のシールド用複合体１０を２つ準備し、片方のシールド用複合体１０の樹脂層１１（ポリイミド層）に、他方のシールド用複合体１０の金属層１２（銅箔層）が向き合うようにして熱圧着することによって、４層構造のシールド用複合体１０を得ることができる。このように、上記工程（１）〜（３）で得られたシールド用複合体１０に、樹脂フィルム、金属箔、あるいは、別途作製したシールド複合体１０をラミネートすることによって、多層構造のシールド用複合体１０を調製することができる。
【００８５】
以上のようにして、樹脂層１１としてのポリイミド層と、金属層１２としての銅箔層とを有するシールド用複合体１０，１０Ａを製造することができる。
【００８６】
シールド用複合体１０，１０Ａは、樹脂層１１と、樹脂層１１に一体化された金属層１２とを有する簡易な構造であり、高周波伝送路に対しての装着も容易である。また、シールド用複合体１０，１０Ａは、樹脂層１１及び／又は金属層１２の厚みの調整や、これらの厚みの均一性の確保が容易であるため、特性インピーダンスの整合が容易である。そして、シールド用複合体１０，１０Ａは、高周波伝送部材に優れたシールド性と耐屈曲性を与えることができる。従って、シールド用複合体１０，１０Ａを有する電波ホース１０、同軸ケーブル３０等の高周波伝送部材は、優れたシールド性と耐屈曲性を有するものとなる。
【００８７】
以上、本発明の実施の形態を例示の目的で詳細に説明したが、本発明は上記実施の形態に制約されることはない。
【００８８】
シールド用複合体１０，１０Ａは、樹脂層１１と金属層１２との積層構造に限らず、例えば、金属層１２に代えて、例えばカーボン繊維、カーボンナノチューブ、カーボンナノホーン、カーボンナノワイヤ、グラフェン、グラファイト等の炭素材料の層を樹脂層１１に積層したものでもよいし、これらの炭素材料を樹脂層１１中に混合して複合化した構造であってもよい。
【実施例】
【００８９】
以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって何ら限定されるものではない。なお、以下の実施例において、特にことわりのない限り各種測定、評価は下記によるものである。
【００９０】
［ガラス転移温度（Ｔｇ）の測定］
ガラス転移温度は、熱機械分析装置（Ｂｒｕｋｅｒ社製、４０００ＳＡ）を用いて、幅２ｍｍ、長さ３０ｍｍの試験片をチャック間距離１５ｍｍにて、荷重２ｇ、昇温速度５℃／分の条件で試験片の長さ方向の線膨張量を測定し、その変曲点をＴｇとする。
【００９１】
本実施例で用いた略号は以下の化合物を示す。
ＢＴＤＡ：３,３’,４,４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物
ＤＳＤＡ：３,３’,４,４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物
ＢＰＤＡ：３,３’,４,４’−ジフェニルテトラカルボン酸二無水物
ＢＡＰＰ：２,２−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）プロパン
ＨＡＢ：４，４’−（３，３’−ジヒドロキシ）ジアミノビフェニル
ＰＳＸ−Ａ：化学式（９）で表されるジアミノシロキサンで重量平均分子量は７４０
ＤＤＡ：炭素数３６の脂肪族ジアミン（クローダジャパン株式会社製、商品名；ＰＲＩＡＭＩＮＥ１０７４、アミン価；２０５ｍｇＫＯＨ／ｇ、環状構造及び鎖状構造のダイマージアミンの混合物、ダイマー成分の含有量；９５重量％以上）
【００９２】
合成例１
１０００ｍｌのセパラブルフラスコに３８．８１ｇのＢＴＤＡ（０．１２０５モル）、１６８gのＮ−メチル−２−ピロリドン及び１１２gのキシレンを装入し、室温で良く混合した。次に滴下ロートを用いて７１．３０ｇのＰＳＸ−Ａ（０．０９６３５モル）を滴下し、この反応溶液を攪拌下で氷冷し、９．８９ｇのＢＡＰＰ（０．０２４１モル）を添加し、室温にて２時間攪拌し、ポリアミド酸溶液を得た。このポリアミド酸溶液を１９０℃に昇温し、２０時間加熱、攪拌し、イミド化を完結したポリイミド溶液ａを得た。ポリイミド溶液ａの重量平均分子量は、９５，０００である。
【００９３】
合成例２
１０００mlのセパラブルフラスコに５０．１６gのＤＳＤＡ（０．１４モル）、２００gのN−メチル−2−ピロリドン及び２００gのキシレンを装入し、室温で良く混合した、次に滴下ロートを用いて３１．５４gのＰＳＸ−Ａ（０．０４３４モル）を滴下し、この反応溶液を攪拌下で氷冷し、３７．３６gのＢＡＰＰ（０．０９１モル）及び１．３０gのＨＡＢ（０．００６モル）を添加し、室温にて２時間攪拌し、ポリアミド酸溶液を得た。このポリアミド酸溶液を１９０℃に昇温し、２０時間加熱、攪拌し、イミド化を完結したポリイミド溶液ｂを得た。ポリイミド溶液ｂの重量平均分子量は、１００，０００である。
【００９４】
合成例３
１０００ｍｌのセパラブルフラスコに、３５．２２ｇのＢＰＤＡ（０．１２０モル）、６４．７８ｇのＤＤＡ（０．１２０モル）、１４０ｇのＮ−メチル−２−ピロリドン及び９３ｇのキシレンを装入し、室温にて２時間攪拌し、ポリアミド酸溶液を得た。このポリアミド酸溶液を１９０℃に昇温し、４時間加熱、攪拌し、イミド化を完結したポリイミド溶液ｃを得た。ポリイミド溶液ｃの重量平均分子量は、６０，０００である
【００９５】
［実施例１］
合成例１で合成したポリイミド溶液ａを銅箔１（古河電気工業株式会社製、Ｆ１−ＷＳ、縦×横×厚さ＝２００ｍｍ×３００ｍｍ×２５μｍ）の片面に塗布し、１３５℃で５分間乾燥を行い、銅−ポリイミド樹脂積層体１ａを得た。銅−ポリイミド樹脂積層体１ａにおけるポリイミド樹脂フィルムのガラス転移温度は５０℃であった。銅−ポリイミド樹脂積層体１ａの銅箔表面にドライフィルムをラミネートし、図８の形状（金属部：１０ｍｍ、樹脂部：１０ｍｍ）となるように露光、現像、エッチングを行った。さらにドライフィルムレジストの剥離を行い、図８の形状の銅−ポリイミド積層体１ｂを得た。この銅−ポリイミド積層体１ｂを外径１０ｍｍ、内径６ｍｍのシリコーンチューブに図９の螺旋形状となるように巻き付け、１６０℃のオーブンで１時間加熱し、図９の形状の電波ホース１を得た。
【００９６】
［実施例２］
実施例１におけるポリイミド溶液ａの代わりに、合成例２で合成したポリイミド溶液ｂを使用したこと以外、実施例１と同様にして、銅−ポリイミド樹脂積層体２ａを得た。銅−ポリイミド樹脂積層体２ａにおけるポリイミド樹脂フィルムのガラス転移温度は１６０℃であった。実施例１と同様にして、銅−ポリイミド積層体２ｂを得、電波ホース２を得た。
【００９７】
［実施例３］
実施例１におけるポリイミド溶液ａの代わりに、合成例３で合成したポリイミド溶液ｃを使用したこと以外、実施例１と同様にして、銅−ポリイミド樹脂積層体３ａを得た。銅−ポリイミド樹脂積層体３ａにおけるポリイミド樹脂フィルムのガラス転移温度は４５℃であった。実施例１と同様にして、銅−ポリイミド積層体３ｂを得、電波ホース３を得た。
【符号の説明】
【００９８】
１０，１０Ａ…シールド用複合体、１１…樹脂層、１２…金属層、１３…回路配線部、２０…電波ホース、２１…可撓性チューブ、３０…同軸ケーブル、３１…内部導体、３２…絶縁樹脂部、３３…被覆樹脂部、４１…積層部、４２…非積層部
【図１】
2016127429.tif 000008
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2016127429.tif 000016
【図１０】
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【図１１】
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