(57)【要約】【課題】被加工物の全体でチップ同士の間隔を十分に拡げることができる粘着テープの拡張方法を提供する。【解決手段】被加工物（１１）に貼着した粘着テープ（１９）に紫外線を照射して粘着テープの硬化を促進させる紫外線照射ステップと、紫外線照射ステップの後、被加工物を中心に粘着テープを拡張し、隣接するチップ（２１）間に間隔を形成する拡張ステップと、を備え、紫外線照射ステップでは、被加工物の周縁部に対応する粘着テープの環状領域（１９ａ）に、環状領域に囲繞された中央領域（１９ｂ）より多くの積算光量となる紫外線を照射し、環状領域の硬化を促進させることで、拡張ステップで形成するチップ間の間隔を被加工物の全体で均す構成とした。【選択図】図４
2016127099.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
個々のチップを区画する複数の分割予定ラインに沿って分割起点が形成された被加工物、又は複数の分割予定ラインに沿って個々のチップへと分割された被加工物に貼着した紫外線硬化型の粘着テープを拡張する拡張方法であって、
被加工物に貼着した該粘着テープに紫外線を照射して該粘着テープの硬化を促進させる紫外線照射ステップと、
該紫外線照射ステップの後、被加工物を中心に該粘着テープを拡張し、隣接するチップ間に間隔を形成する拡張ステップと、を備え、
該紫外線照射ステップでは、被加工物の周縁部に対応する該粘着テープの環状領域に、該環状領域に囲繞された中央領域より多くの積算光量となる紫外線を照射し、該環状領域の硬化を促進させることで、該拡張ステップで形成する該チップ間の間隔を被加工物の全体で均すことを特徴とする拡張方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、板状の被加工物に貼着した粘着テープを拡張する拡張方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェーハに代表される板状の被加工物を複数のチップへと分割するために、切削ブレードやレーザー光線等を用いて被加工物に分割の起点を形成し、その後、外力を付与する加工方法が実用化されている（例えば、特許文献１参照）。この加工方法では、被加工物に粘着テープを貼着することで、分割後のチップが飛散しないように被加工物を保持している。
【０００３】
被加工物に外力を付与して複数のチップへと分割した後には、粘着テープを拡張して隣接するチップの間隔を拡げる。具体的には、被加工物より外側の位置で粘着テープに外向きの外力を付与する。このように隣接するチップの間隔を拡げることで、粘着テープからチップを取り外すピックアップ等の際にチップ同士の接触に起因する破損を防止できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１５７８８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上述の粘着テープは、外力が付与される領域から遠く離れるほど伸び難くなる。そのため、外力が付与される領域から最も離れた被加工物の中心付近では、粘着テープの伸びが不足して隣接するチップ同士の間隔を十分に拡げることができなかった。
【０００６】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、被加工物の全体でチップ同士の間隔を十分に拡げることができる粘着テープの拡張方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によれば、個々のチップを区画する複数の分割予定ラインに沿って分割起点が形成された被加工物、又は複数の分割予定ラインに沿って個々のチップへと分割された被加工物に貼着した紫外線硬化型の粘着テープを拡張する拡張方法であって、被加工物に貼着した該粘着テープに紫外線を照射して該粘着テープの硬化を促進させる紫外線照射ステップと、該紫外線照射ステップの後、被加工物を中心に該粘着テープを拡張し、隣接するチップ間に間隔を形成する拡張ステップと、を備え、該紫外線照射ステップでは、被加工物の周縁部に対応する該粘着テープの環状領域に、該環状領域に囲繞された中央領域より多くの積算光量となる紫外線を照射し、該環状領域の硬化を促進させることで、該拡張ステップで形成する該チップ間の間隔を被加工物の全体で均すことを特徴とする拡張方法が提供される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に係る拡張方法では、紫外線照射ステップにおいて、被加工物の周縁部に対応する粘着テープの環状領域に、中央領域より多くの積算光量となる紫外線を照射するので、中央領域より環状領域の硬化が促進される。つまり、中央領域より環状領域が硬くなるので、環状領域の伸びに対して中央領域の伸びを相対的に大きくできる。
【０００９】
また、環状領域が硬くなるので、拡張のために付与される外力は中央領域に伝わり易くなる。このように、本発明の拡張方法によれば、粘着テープの中央領域を拡張して、チップ間の間隔を被加工物の全体で均すことができる。すなわち、被加工物の全体でチップ同士の間隔を十分に拡げることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１（Ａ）は、被加工物及び粘着テープの構成例を模式的に示す斜視図であり、図１（Ｂ）は、被加工物及び粘着テープの位置関係を模式的に示す平面図である。
【図２】紫外線照射装置の構成例を模式的に示す分解斜視図である。
【図３】拡張装置の構成例を模式的に示す斜視図である。
【図４】図４（Ａ）は、紫外線照射ステップを模式的に示す一部断面側面図であり、図４（Ｂ）及び図４（Ｃ）は、拡張ステップを模式的に示す断面図である。
【図５】図５（Ａ）は、フレーム貼着ステップを模式的に示す断面図であり、図５（Ｂ）は、粘着テープ切断ステップを模式的に示す断面図である。
【図６】図６（Ａ）及び図６（Ｂ）は、変形例に係る拡張ステップを模式的に示す一部断面側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。本実施形態に係る拡張方法は、紫外線照射ステップ、及び拡張ステップを含む。紫外線照射ステップでは、半導体ウェーハに代表される板状の被加工物に貼着した粘着テープに紫外線を照射して、粘着テープの硬化を部分的に促進させる。
【００１２】
具体的には、被加工物の周縁部に対応する粘着テープの環状領域に、この環状領域で囲まれる中央領域より多くの紫外線を照射する。拡張ステップでは、被加工物を中心に粘着テープを拡張し、隣接するチップ間に間隔を形成する。以下、本実施形態に係る拡張方法について詳述する。
【００１３】
図１（Ａ）は、被加工物及び粘着テープの構成例を模式的に示す斜視図である。図１（Ａ）に示すように、被加工物１１は、例えば、円盤状の半導体ウェーハやパッケージ基板、光デバイスウェーハ等であり、その表面（上面）１１ａ側は、中央のデバイス領域と、デバイス領域を囲む外周余剰領域とに分けられている。
【００１４】
デバイス領域は、交差する複数の分割予定ライン（ストリート）でさらに複数の領域に区画されており、各領域にはＩＣ、ＬＥＤ等のデバイス１３が形成されている。また、分割予定ラインには、分割の起点（分割起点）１７となる改質層や切削溝が形成されている。改質層は、例えば、被加工物１１に吸収され難い波長のレーザー光線を照射して形成され、切削溝は、例えば、被加工物１１に切削ブレードを切り込ませて形成される。
【００１５】
被加工物１１の裏面（下面）１１ｂ側には、被加工物１１の表面１１ａ又は裏面１１ｂより面積の大きい粘着面を有する紫外線硬化型の粘着テープ１９が貼着されている。粘着テープ１９は、樹脂等の材料で形成された伸縮性のフィルム状部材であり、粘着面は、紫外線硬化型の樹脂によって形成されている。
【００１６】
図１（Ｂ）は、被加工物１１及び粘着テープ１９の位置関係を模式的に示す平面図である。なお、図１（Ｂ）では、説明の便宜上、被加工物１１等を破線で示している。図１（Ｂ）に示すように、粘着テープ１９の貼着面は、被加工物１１の周縁部に対応する環状領域１９ａと、環状領域１９ａに囲まれた中央領域１９ｂとを含む。
【００１７】
図２は、本実施形態で使用する紫外線照射装置の構成例を模式的に示す分解斜視図である。図２に示すように、紫外線照射装置１は、平面視で略矩形状の筐体３と、筐体３の上部を覆う載置台５と、を備えている。筐体３は、矩形状の底板３ａと、底板３ａの周囲を囲む側板３ｂとを含む。底板３ａの上面には、紫外線（紫外光）を照射する複数の発光ダイオード（光源）７が配列されている。
【００１８】
載置台５は、粘着テープ１９の環状領域１９ａを除く領域（中央領域１９ｂ）等に対応して形成された遮光部５ａと、粘着テープ１９の環状領域１９ａに対応して形成された透明部５ｂとを有している。遮光部５ａは、発光ダイオード７から放射された紫外線を遮断する材料で形成されており、透明部５ｂは、発光ダイオード７から放射された紫外線を透過する材料で形成されている。
【００１９】
そのため、載置台５の上面に被加工物１１及び粘着テープ１９を載置し、環状領域１９ａの位置を透明部５ｂに合わせた状態で発光ダイオード７から紫外線を放射すれば、中央領域１９ｂより多くの紫外線を環状領域１９ａに照射できる。その結果、中央領域１９ｂより環状領域１９ａの硬化が促進される。
【００２０】
図３は、本実施形態で使用する拡張装置の構成例を模式的に示す斜視図である。なお、図３では、拡張装置の構成要素の一部を省略している。図３に示すように、拡張装置２は、各構造を支持する基台４を備えている。
【００２１】
基台４の上面４ａの中央には、昇降機構６が配置されており、この昇降機構６の上端部には、被加工物１１を載置する円盤状のテーブル８が固定されている。テーブル８は、例えば、被加工物１１と同程度の大きさに形成されており、昇降機構６によって上下方向に移動する。
【００２２】
テーブル８の近傍には、基台４に対して移動可能な第一の移動基台１０が配置されている。第一の移動基台１０は、基台４に設けられた第一の移動機構１２と連結されており、テーブル８の上面に略平行な第一方向Ｄ１に移動する。
【００２３】
第一の移動基台１０には、被加工物１１に貼着した粘着テープ１９を挟持する第一の挟持ユニット１４が設けられている。第一の挟持ユニット１４は、第一の上側ユニット１６と第一の下側ユニット１８とで構成されている。
【００２４】
第一の上側ユニット１６は、略Ｌ字状の第一の上側アーム部１６ａを含む。第一の上側アーム部１６ａの先端側には、粘着テープ１９に当接する第一の上側当接部１６ｂが固定されている。
【００２５】
第一の上側当接部１６ｂは、平面視においてテーブル８より外側の領域に配置されている。また、第一の上側当接部１６ｂは、テーブル８の上面に略平行で第一方向Ｄ１に略直交する第二方向Ｄ２に伸びる直線状に形成されている。第一の上側アーム部１６ａの基端側には、第一の移動基台１０に設けた第一の上側昇降機構１６ｃが連結されている。
【００２６】
同様に、第一の下側ユニット１８は、略Ｌ字状の第一の下側アーム部１８ａを含む。第一の下側アーム部１８ａの先端側には、粘着テープ１９に当接する第一の下側当接部１８ｂが固定されている。
【００２７】
第一の下側当接部１８ｂは、第一の上側ユニット１６の第一の上側当接部１６ｂに対応する位置に配置されている。すなわち、第一の下側当接部１８ｂは、平面視においてテーブル８より外側に配置されている。また、第一の下側当接部１８ｂは、第二方向Ｄ２に伸びる直線状に形成されている。第一の下側アーム部１８ａの基端側には、第一の移動基台１０に設けた第一の下側昇降機構１８ｃが連結されている。
【００２８】
このように構成された第一の挟持ユニット１４で粘着テープ１９を挟持するには、例えば、第一の上側昇降機構１６ｃで第一の上側当接部１６ｂを下降させ、粘着テープ１９の上面に当接させる。また、第一の下側昇降機構１８ｃで第一の下側当接部１８ｂを上昇させ、粘着テープ１９の下面に当接させる。これにより、粘着テープ１９は、被加工物１１より外側の挟持領域において、第二方向Ｄ２に伸びる第一の上側当接部１６ｂ及び第一の下側当接部１８ｂに挟持される。
【００２９】
第一方向Ｄ１においてテーブル８を挟んで第一の挟持ユニット１４と対向する位置には、粘着テープ１９を挟持する第二の挟持ユニット２４が配置されている。第二の挟持ユニット２４の構成は、第一の挟持ユニット１４の構成と同様である。
【００３０】
すなわち、第二の挟持ユニット２４は、第二の移動基台２０に設けられている。この第二の移動基台２０は、第二の移動機構２２によって第一方向Ｄ１に移動する。また、第二の挟持ユニット２４は、第二の上側ユニット２６と第二の下側ユニット２８とで構成されている。
【００３１】
第二の上側ユニット２６は、略Ｌ字状の第二の上側アーム部２６ａを含む。第二の上側アーム部２６ａの先端側には、粘着テープ１９に当接する第二の上側当接部２６ｂが固定されている。
【００３２】
第二の上側当接部２６ｂは、平面視においてテーブル８より外側の領域に配置されている。また、第二の上側当接部２６ｂは、第二方向Ｄ２に伸びる直線状に形成されている。第二の上側アーム部２６ａの基端側には、第二の移動基台２０に設けた第二の上側昇降機構２６ｃが連結されている。
【００３３】
同様に、第二の下側ユニット２８は、略Ｌ字状の第二の下側アーム部２８ａを含む。第二の下側アーム部２８ａの先端側には、粘着テープ１９に当接する第二の下側当接部２８ｂが固定されている。
【００３４】
第二の下側当接部２８ｂは、第二の上側ユニット２６の第二の上側当接部２６ｂに対応する位置に配置されている。すなわち、第二の下側当接部２８ｂは、平面視においてテーブル８より外側に配置されている。また、第二の下側当接部２８ｂは、第二方向Ｄ２に伸びる直線状に形成されている。第二の下側アーム部２８ａの基端側には、第二の移動基台２０に設けた第二の下側昇降機構２８ｃが連結されている。
【００３５】
第二の挟持ユニット２４で粘着テープ１９を挟持するには、例えば、第二の上側昇降機構２６ｃで第二の上側当接部２６ｂを下降させ、粘着テープ１９の上面に当接させる。また、第二の下側昇降機構２８ｃで第二の下側当接部２８ｂを上昇させ、粘着テープ１９の下面に当接させる。これにより、粘着テープ１９は、被加工物１１より外側の挟持領域において、第二方向Ｄ２に伸びる第二の上側当接部２６ｂ及び第二の下側当接部２８ｂに挟持される。
【００３６】
さらに、粘着テープ１９を挟持した第一の挟持ユニット１４及び第二の挟持ユニット２４を、第一の移動機構１２及び第二の移動機構２２で第一方向Ｄ１に離反させれば、粘着テープ１９を第一方向Ｄ１に拡張できる。
【００３７】
第一の挟持ユニット１４及び第二の挟持ユニット２４と隣接する位置には、粘着テープ１９を挟持する第三の挟持ユニット３４が配置されている。第三の挟持ユニット３４の構成は、第一の挟持ユニット１４及び第二の挟持ユニット２４の構成に類似している。
【００３８】
第三の挟持ユニット３４は、第三の移動基台３０に設けられている。この第三の移動基台３０は、第三の移動機構３２によって第二方向Ｄ２に移動する。また、第三の挟持ユニット３４は、第三の上側ユニット３６と第三の下側ユニット３８とで構成されている。
【００３９】
第三の上側ユニット３６は、直線状の第三の上側アーム部３６ａを含む。第三の上側アーム部３６ａの先端側には、粘着テープ１９に当接する第三の上側当接部３６ｂが固定されている。
【００４０】
第三の上側当接部３６ｂは、平面視においてテーブル８より外側の領域に配置されている。また、第三の上側当接部３６ｂは、第一方向Ｄ１に伸びる直線状に形成されている。第三の上側アーム部３６ａの基端側には、第三の移動基台３０に設けた第三の上側昇降機構３６ｃが連結されている。
【００４１】
同様に、第三の下側ユニット３８は、直線状の第三の下側アーム部３８ａを含む。第三の下側アーム部３８ａの先端側には、粘着テープ１９に当接する第三の下側当接部３８ｂが固定されている。
【００４２】
第三の下側当接部３８ｂは、第三の上側ユニット３６の第三の上側当接部３６ｂに対応する位置に配置されている。すなわち、第三の下側当接部３８ｂは、平面視においてテーブル８より外側に配置されている。また、第三の下側当接部３８ｂは、第一方向Ｄ１に伸びる直線状に形成されている。第三の下側アーム部３８ａの基端側には、第三の移動基台３０に設けた第三の下側昇降機構３８ｃが連結されている。
【００４３】
第三の挟持ユニット３４で粘着テープ１９を挟持するには、例えば、第三の上側昇降機構３６ｃで第三の上側当接部３６ｂを下降させ、粘着テープ１９の上面に当接させる。また、第三の下側昇降機構３８ｃで第三の下側当接部３８ｂを上昇させ、粘着テープ１９の下面に当接させる。これにより、粘着テープ１９は、被加工物１１より外側の挟持領域において、第一方向Ｄ１に伸びる第三の上側当接部３６ｂ及び第三の下側当接部３８ｂに挟持される。
【００４４】
第二方向Ｄ２においてテーブル８を挟んで第三の挟持ユニット３４と対向する位置には、粘着テープ１９を挟持する第四の挟持ユニット４４が配置されている。第四の挟持ユニット４４の構成は、第三の挟持ユニット３４の構成と同様である。
【００４５】
すなわち、第四の挟持ユニット４４は、第四の移動基台４０に設けられている。この第四の移動基台４０は、第四の移動機構４２によって第二方向Ｄ２に移動する。また、第四の挟持ユニット４４は、第四の上側ユニット４６と第四の下側ユニット４８とで構成されている。
【００４６】
第四の上側ユニット４６は、直線状の第四の上側アーム部４６ａを含む。第四の上側アーム部４６ａの先端側には、粘着テープ１９に当接する第四の上側当接部４６ｂが固定されている。なお、図３では、第四の上側当接部４６ｂの一部が省略されている。
【００４７】
第四の上側当接部４６ｂは、平面視においてテーブル８より外側の領域に配置されている。また、第四の上側当接部４６ｂは、第一方向Ｄ１に伸びる直線状に形成されている。第四の上側アーム部４６ａの基端側には、第四の移動基台４０に設けた第四の上側昇降機構４６ｃが連結されている。
【００４８】
同様に、第四の下側ユニット４８は、直線状の第四の下側アーム部４８ａを含む。第四の下側アーム部４８ａの先端側には、粘着テープ１９に当接する第四の下側当接部４８ｂが固定されている。
【００４９】
第四の下側当接部４８ｂは、第四の上側ユニット４６の第四の上側当接部４６ｂに対応する位置に配置されている。すなわち、第四の下側当接部４８ｂは、平面視においてテーブル８より外側に配置されている。また、第四の下側当接部４８ｂは、第一方向Ｄ１に伸びる直線状に形成されている。第四の下側アーム部４８ａの基端側には、第四の移動基台４０に設けた第四の下側昇降機構（不図示）が連結されている。
【００５０】
第四の挟持ユニット４４で粘着テープ１９を挟持するには、例えば、第四の上側昇降機構４６ｃで第四の上側当接部４６ｂを下降させ、粘着テープ１９の上面に当接させる。また、第四の下側昇降機構で第四の下側当接部４８ｂを上昇させ、粘着テープ１９の下面に当接させる。これにより、粘着テープ１９は、被加工物１１より外側の挟持領域において、第一方向Ｄ１に伸びる第四の上側当接部４６ｂ及び第四の下側当接部４８ｂに挟持される。
【００５１】
さらに、粘着テープ１９を挟持した第三の挟持ユニット３４及び第四の挟持ユニット４４を、第三の移動機構３２及び第四の移動機構４２で第二方向Ｄ２に離反させれば、粘着テープ１９を第二方向Ｄ２に拡張できる。
【００５２】
本実施形態に係る拡張方法では、まず、被加工物１１に貼着した粘着テープ１９に紫外線を照射して、粘着テープ１９の硬化を促進させる紫外線照射ステップを実施する。図４（Ａ）は、紫外線照射ステップを模式的に示す一部断面側面図である。
【００５３】
図４（Ａ）に示すように、紫外線照射ステップでは、被加工物１１の表面１１ａ側が上方に露出するように粘着テープ１９を載置台５に載置して、環状領域１９ａの位置を透明部５ｂに合わせる。この状態で、発光ダイオード７から紫外線を放射すれば、環状領域１９ａに紫外線を照射して硬化を促進させることができる。
【００５４】
例えば、積算光量（エネルギー密度）が１５０ｍＪ／ｃｍ２以上の紫外線で硬化する粘着テープ１９を用いる場合には、１５０ｍＪ／ｃｍ２以上の積算光量となる紫外線を環状領域１９ａに照射すると良い。一方で、中央領域１０ｂに照射する紫外線の積算光量は、０ｍＪ／ｃｍ２とする。すなわち、中央領域１９ｂには紫外線を照射しない。これにより、中央領域１９ｂを硬化させることなく環状領域１９ａの硬化を促進できる。
【００５５】
なお、本実施形態では、中央領域１９ｂに紫外線を照射していないが、中央領域１９ｂには、環状領域１９ａより少ない（小さい）積算光量の紫外線を照射しても良い。このように、少なくとも中央領域１０ｂより多い（大きい）積算光量の紫外線を環状領域１９ａに照射することで、中央領域１９ｂより環状領域１９ａの硬化を促進できる。
【００５６】
紫外線照射ステップを実施した後には、粘着テープ１９を拡張する拡張ステップを実施する。図４（Ｂ）及び図４（Ｃ）は、拡張ステップを模式的に示す断面図である。拡張ステップでは、まず、被加工物１１の表面１１ａ側が上方に露出するように被加工物１１及び粘着テープ１９をテーブル８に載置する。
【００５７】
次に、図４（Ｂ）に示すように、第一の挟持ユニット１４、第二の挟持ユニット２４、第三の挟持ユニット３４、及び第四の挟持ユニット４４で粘着テープ１９の挟持領域を挟持する。粘着テープ１９を挟持した後には、テーブル８を下方に移動させる。
【００５８】
その後、粘着テープ１９を挟持した第一の挟持ユニット１４及び第二の挟持ユニット２４を、第一の移動機構１２及び第二の移動機構２２で第一方向Ｄ１に離反させる。また、粘着テープ１９を挟持した第三の挟持ユニット３４及び第四の挟持ユニット４４を、第三の移動機構３２及び第四の移動機構４２で第二方向Ｄ２に離反させる。その結果、粘着テープ１９は、第一方向Ｄ１及び第二方向Ｄ２に拡張される。
【００５９】
上述のように粘着テープ１９を拡張すると、粘着テープ１９の拡張方向に対応する外力が被加工物１１に付与される。被加工物１１には、分割予定ラインに沿って分割の起点１７が形成されているので、図４（Ｃ）に示すように、被加工物１１は、付与された外力によって複数のチップ２１へと分割される。また、この拡張ステップによって、隣接するチップ２１間に所定の間隔が形成される。
【００６０】
拡張ステップの後には、粘着テープ１９を拡張した状態に保ちながら、環状のフレームを粘着テープ１９に貼着するフレーム貼着ステップを実施する。図５（Ａ）は、フレーム貼着ステップを模式的に示す断面図である。
【００６１】
フレーム貼着ステップでは、図５（Ａ）に示すように、被加工物１１を囲む環状のフレーム２３を粘着テープ１９の粘着面に貼着する。このように、環状のフレーム２３を粘着テープ１９の粘着面に貼着することで、拡張装置２による粘着テープ１９の拡張を解除した後も、チップ２１の間隔を維持できる。
【００６２】
フレーム貼着ステップの後には、粘着テープ１９を環状のフレーム２３に対応する位置で切断する粘着テープ切断ステップを実施する。図５（Ｂ）は、粘着テープ切断ステップを模式的に示す断面図である。この粘着テープ切断ステップでは、図５（Ｂ）に示すように、粘着テープ１９をフレーム２３に合わせてカッター５０で切断する。これにより、粘着テープ１９を介して被加工物１１を環状のフレーム２３で支持したフレームユニットが完成する。
【００６３】
以上のように、本実施形態に係る拡張方法では、紫外線照射ステップにおいて、被加工物１１の周縁部に対応する粘着テープ１９の環状領域１９ａに、中央領域１９ｂより多くの積算光量となる紫外線を照射するので、中央領域１９ｂより環状領域１９ａの硬化が促進される。つまり、中央領域１９ｂより環状領域１９ａが硬くなるので、環状領域１９ａの伸びに対して中央領域１９ｂの伸びを相対的に大きくできる。
【００６４】
また、環状領域１９ａが硬くなるので、拡張のために付与される外力は中央領域１９ｂに伝わり易くなる。このように、本発明の拡張方法によれば、粘着テープ１９の中央領域１９ｂを拡張して、チップ２１間の間隔を被加工物１１の全体で均すことができる。すなわち、被加工物１１の全体でチップ２１同士の間隔を十分に拡げることができる。
【００６５】
なお、本発明は上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、分割の起点１７が形成された未分割の被加工物１１に貼着した粘着テープ１９を拡張しているが、複数のチップへと分割済みの被加工物に貼着した粘着テープ１９を拡張しても良い。
【００６６】
また、上記実施形態では、照射する紫外線の積算光量を２段階（環状領域１９ａ及び中央領域１９ｂ）で設定しているが、紫外線の積算光量を３段階以上で設定することもできる。また、紫外線の照射領域を規定する環状領域１９ａや中央領域１９ｂの形状は、円環状又は円状に限定されず、粘着テープ１９の拡張方向等に合わせて変形させても良い。
【００６７】
また、上記実施形態では、粘着テープ１９を第一方向Ｄ１及び第二方向Ｄ２に拡張する拡張装置２を用いて拡張ステップを実施しているが、本発明の拡張ステップは、他の装置を用いて実施することもできる。
【００６８】
図６（Ａ）及び図６（Ｂ）は、変形例に係る拡張ステップを模式的に示す一部断面側面図である。この変形例に係る拡張ステップでは、図６（Ａ）及び図６（Ｂ）に示す拡張装置６２を用いて粘着テープ１９を放射状に拡張する。なお、変形例に係る拡張ステップを実施する前には、粘着テープ１９の粘着面に環状のフレーム２３を貼着しておく。
【００６９】
拡張装置６２は、環状のフレーム２３を支持するフレーム支持テーブル６４を備えている。フレーム支持テーブル６４の上面は、環状のフレーム２３を載置する載置面となっている。フレーム支持テーブル６４の外周部分には、フレーム２３を固定する複数のクランプ６６が設けられている。
【００７０】
フレーム支持テーブル６４の内側には、被加工物１１を支持する被加工物支持テーブル６８が配置されている。被加工物支持テーブル６８の上面は、粘着テープ１９を介して被加工物１１を支持する支持面となっている。
【００７１】
フレーム支持テーブル６４及び被加工物支持テーブル６８の下方には、昇降機構（不図示）が設けられている。この昇降機構は、フレーム支持テーブル６４と被加工物支持テーブル６８とを上下方向に相対的に移動させて、フレーム支持テーブル６４の載置面を、被加工物支持テーブル６８の保持面と略等しい高さの基準位置と、保持面より下方の拡張位置とに位置付ける。
【００７２】
変形例に係る拡張ステップでは、まず、図６（Ａ）に示すように、基準位置に位置付けたフレーム支持テーブル６４の載置面にフレーム２３を載置し、クランプ６６で固定する。これにより、被加工物支持テーブル６８の支持面は、粘着テープ１９を介して被加工物１１の裏面１１ｂ側に接触する。
【００７３】
次に、図６（Ｂ）に示すように、昇降機構でフレーム支持テーブル６４を拡張位置に位置付ける。その結果、被加工物支持テーブル６８はフレーム支持テーブル６４に対して上昇し、粘着テープ１９は被加工物支持テーブル６８で押し上げられるように拡張する。
【００７４】
上述のように粘着テープ１９を拡張すると、粘着テープ１９の拡張方向に対応する外力が被加工物１１に付与される。被加工物１１には、分割予定ラインに沿って分割の起点１７が形成されているので、被加工物１１は、付与された外力によって複数のチップ２１へと分割される。また、この拡張ステップによって、隣接するチップ２１間に所定の間隔が形成される。
【００７５】
その他、上記実施形態に係る構成、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【００７６】
１１  被加工物
１１ａ  表面（上面）
１１ｂ  裏面（下面）
１３  デバイス
１７  起点（分割起点）
１９  粘着テープ
１９ａ  環状領域
１９ｂ  中央領域
２１  チップ
２３  フレーム
１  紫外線照射装置
３  筐体
３ａ  底板
３ｂ  側板
５  載置台
５ａ  遮光部
５ｂ  透明部
７  発光ダイオード（光源）
２  拡張装置
４  基台
４ａ  上面
６  昇降機構
８  テーブル
１０  第一の移動基台
１２  第一の移動機構
１４  第一の挟持ユニット
１６  第一の上側ユニット
１６ａ  第一の上側アーム部
１６ｂ  第一の上側当接部
１６ｃ  第一の上側昇降機構
１８  第一の下側ユニット
１８ａ  第一の下側アーム部
１８ｂ  第一の下側当接部
１８ｃ  第一の下側昇降機構
２０  第二の移動基台
２２  第二の移動機構
２４  第二の挟持ユニット
２６  第二の上側ユニット
２６ａ  第二の上側アーム部
２６ｂ  第二の上側当接部
２６ｃ  第二の上側昇降機構
２８  第二の下側ユニット
２８ａ  第二の下側アーム部
２８ｂ  第二の下側当接部
２８ｃ  第二の下側昇降機構
３０  第三の移動基台
３２  第三の移動機構
３４  第三挟持ユニット
３６  第三の上側ユニット
３６ａ  第三の上側アーム部
３６ｂ  第三の上側当接部
３６ｃ  第三の上側昇降機構
３８  第三の下側ユニット
３８ａ  第三の下側アーム部
３８ｂ  第三の下側当接部
３８ｃ  第三の下側昇降機構
４０  第四の移動基台
４２  第四の移動機構
４４  第四挟持ユニット
４６  第四の上側ユニット
４６ａ  第四の上側アーム部
４６ｂ  第四の上側当接部
４６ｃ  第四の上側昇降機構
４８  第四の下側ユニット
４８ａ  第四の下側アーム部
４８ｂ  第四の下側当接部
５０  カッター
Ｄ１  第一方向
Ｄ２  第二方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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