(57)【要約】  【課題】  ＬＥＤのマウント部材からソケットへの放熱性を高めると同時に、給電ラインからのソケットの電気的絶縁性を確保する。  【解決手段】  本発明は、母材としての樹脂５６に、その樹脂５６に比べて導電性と熱伝導性に優れたフィラー５５を分散させて成り、ＬＥＤ１５を搭載するマウント部材１０と電気的に接続可能なソケット形状の成形体２１と、その成形体２１の内部に配置され、ＬＥＤ１５と外部電源とをつなぐ給電ライン３０と、その給電ライン３０の少なくとも成形体２１と接触する部分を被覆し、フィラー５５よりも絶縁性に優れた絶縁性被覆部材５０とを備える放熱ソケット２０、その製造方法、ならびに放熱ソケット２０を含むＬＥＤコンポーネント１に関する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
母材としての樹脂に、当該樹脂に比べて導電性と熱伝導性に優れたフィラーを分散させて成り、発光ダイオードを搭載するマウント部材と電気的に接続可能なソケット形状の成形体と、
当該成形体の内部に配置され、前記発光ダイオードと外部電源とをつなぐ給電ラインと、
前記給電ラインの少なくとも前記成形体と接触する部分を被覆し、前記フィラーよりも絶縁性に優れた絶縁性被覆部材と、
を備える放熱ソケット。
【請求項２】
前記絶縁性被覆部材をシリコーンゴムとした請求項１に記載の放熱ソケット。
【請求項３】
前記成形体は、グラファイトを、ポリカーボネート、ポリアミド若しくはポリフェニレンサルファイドに分散させて成る請求項１または請求項２に記載の放熱ソケット。
【請求項４】
請求項１から請求項３に記載の放熱ソケットを製造する方法であって、
未硬化状態の樹脂中に、当該樹脂に比べて導電性と熱伝導性に優れたフィラーを混ぜてフィラー分散未硬化樹脂を用意するフィラー分散未硬化樹脂製造工程と、
発光ダイオードと外部電源とをつなぐ給電ラインの一部に、前記フィラーよりも絶縁性に優れた絶縁性被覆部材を被覆する被覆工程と、
前記フィラー分散未硬化樹脂を成形してなるソケット中に、前記絶縁性被覆部材を被覆した前記給電ラインを内在させる給電ライン配置工程と、
を含む放熱ソケットの製造方法。
【請求項５】
前記給電ライン配置工程は、
前記絶縁性被覆部材を被覆した前記給電ラインを金型内にセットし、その金型内に、フィラー分散未硬化樹脂を供給する樹脂供給工程と、
前記金型内の前記フィラー分散未硬化樹脂を硬化させる樹脂硬化工程と、
を含む請求項４に記載の放熱ソケットの製造方法。
【請求項６】
前記絶縁性被覆部材をチューブ形状とし、
前記被覆工程は、チューブ形状の前記絶縁性被覆部材中に前記給電ラインを挿入する挿入工程を含む請求項４または請求項５に記載の放熱ソケットの製造方法。
【請求項７】
前記被覆工程は、前記挿入工程に続いて、チューブ形状の前記絶縁性被覆部材を加熱して前記給電ラインに密着させる密着工程を含む請求項６に記載の放熱ソケットの製造方法。
【請求項８】
請求項１から請求項３に記載の放熱ソケットに、発光ダイオードを搭載するマウント部材を電気的に接続させて成るＬＥＤコンポーネント。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放熱性に優れた放熱ソケットおよびその製造方法、ならびに放熱ソケットを含むＬＥＤコンポーネントに関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ：  ＬＥＤ）は、ｐ型半導体とｎ型半導体を接合したｐｎ接合ダイオードであり、電力を、直接、光のエネルギーに変換可能な光源として知られている。発光ダイオードの順方向（ｐからｎの方向）に電圧をかけると、ｐ型半導体中の伝導帯を流れる正孔（ホール）とｎ型半導体中の価電子帯を流れる電子とがｐｎ接合部付近にて禁制体を越えて再結合する。このとき、禁制体の幅に相当するエネルギーが光として放出される。ＬＥＤから発光される光は、フィラメント内蔵の電球と異なり、発熱を介さずに、電力から変換されるので、低発熱、低消費電力などの特徴を有する。
【０００３】
近年、例えば、自動車用のヘッドライトのような高輝度用途において、複数のＬＥＤを搭載することが要求されている。また、５Ｗ以上の高出力ＬＥＤを用いる場合には、その搭載個数が少ない場合でも高熱になり、ヘッドライトの寿命が短くなることが知られている（例えば、特許文献１を参照）。ＬＥＤ素子の温度上昇を防止するためには、放熱機能を高める必要がある。このような必要性から、例えば、アルミニウムあるいはアルミニウム合金製の細長形状のマウント部材に多数のＬＥＤを搭載し、ＬＥＤからマウント部材に速やかに放熱できるようにする技術が知られている（例えば、特許文献２を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−１２５９９３号公報
【特許文献２】特開２０１３−０２０９１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上記従来技術にも未だ改善すべき課題がある。熱伝導性に優れたアルミニウムあるいはアルミニウム合金製のマウント部材に多数のＬＥＤを搭載した場合、当該マウント部材から大気中に放熱することで、速やかな放熱を実現できる。この場合、マウント部材の外側を被覆していると、その被覆部材の熱伝達性が低い場合には、放熱性が必ずしも高くならない。マウント部材に接続されるソケットに放熱できれば良いが、ソケットを構成する樹脂にグラファイトや金属粒子を分散させて放熱性を高めると、ソケット内部の給電ラインとソケットとが導通してしまい、給電ラインからのソケットの電気的絶縁性を確保できないという問題が生じる。
【０００６】
本発明は、上記のような問題を解決するためになされたものであり、ＬＥＤのマウント部材からソケットへの放熱性を高めると同時に、給電ラインからのソケットの電気的絶縁性を確保することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するための本発明の一形態は、母材としての樹脂に、その樹脂に比べて導電性と熱伝導性に優れたフィラーを分散させて成り、発光ダイオードを搭載するマウント部材と電気的に接続可能なソケット形状の成形体と、その成形体の内部に配置され、発光ダイオードと外部電源とをつなぐ給電ラインと、その給電ラインの少なくとも成形体と接触する部分を被覆し、フィラーよりも絶縁性に優れた絶縁性被覆部材と、を備える放熱ソケットである。
【０００８】
本発明の別の形態は、さらに、絶縁性被覆部材をシリコーンゴムとした放熱ソケットである。
【０００９】
本発明の別の形態は、また、成形体が、グラファイトを、ポリカーボネート、ポリアミド若しくはポリフェニレンサルファイドに分散させて成る放熱ソケットである。
【００１０】
本発明の一形態は、上述の放熱ソケットを製造する方法であって、未硬化状態の樹脂中に、その樹脂に比べて導電性と熱伝導性に優れたフィラーを混ぜてフィラー分散未硬化樹脂を用意するフィラー分散未硬化樹脂製造工程と、発光ダイオードと外部電源とをつなぐ給電ラインの一部に、フィラーよりも絶縁性に優れた絶縁性被覆部材を被覆する被覆工程と、フィラー分散未硬化樹脂を成形してなるソケット中に、絶縁性被覆部材を被覆した給電ラインを内在させる給電ライン配置工程と、を含む放熱ソケットの製造方法である。
【００１１】
本発明の別の形態は、さらに、給電ライン配置工程には、絶縁性被覆部材を被覆した給電ラインを金型内にセットし、その金型内に、フィラー分散未硬化樹脂を供給する樹脂供給工程と、金型内のフィラー分散未硬化樹脂を硬化させる樹脂硬化工程と、を含む放熱ソケットの製造方法である。
【００１２】
本発明の別の形態は、また、絶縁性被覆部材をチューブ形状とし、被覆工程には、チューブ形状の絶縁性被覆部材中に給電ラインを挿入する挿入工程を含む放熱ソケットの製造方法である。
【００１３】
本発明の別の形態は、また、被覆工程には、挿入工程に続いて、チューブ形状の絶縁性被覆部材を加熱して給電ラインに密着させる密着工程を含む放熱ソケットの製造方法である。
【００１４】
本発明の一形態は、上述の放熱ソケットに、発光ダイオードを搭載するマウント部材を電気的に接続させて成るＬＥＤコンポーネントである。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、ＬＥＤのマウント部材からソケットへの放熱性を高めると同時に、給電ラインからのソケットの電気的絶縁性を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１は、本発明の実施の形態に係るＬＥＤコンポーネントの組み立て斜視図（１Ａ）および組み立て後の斜視図（１Ｂ）をそれぞれ示す。
【図２】図２は、図１のＬＥＤコンポーネントを構成するマウント部材の組み立て斜視図（２Ａ）および図１のＬＥＤコンポーネントを搭載したライト部材の一部透過斜視図（２Ｂ）をそれぞれ示す。
【図３】図３は、図１の放熱ソケットの斜視図（３Ａ）、（３Ａ）のＣ面を黒矢印方向に移動させて切断したときのＣ面切断面（３Ｂ）、および（３Ａ）のＤ面を白矢印方向に移動させて切断したときのＤ面切断面（３Ｃ）をそれぞれ示す。
【図４】図４は、図３の（３Ｂ）の一部Ｅの拡大図を示す。
【図５】図５は、本発明の実施の形態に係る放熱ソケットの製造方法のフローを示す。
【図６】図６は、図５のステップの一部を具体化したフローを示す。
【図７】図７は、図５の被覆工程（ステップＳ１０２）の一例を説明するための図であり、給電ラインにチューブ形状の絶縁性被覆部材を被覆する前の状態（７Ａ）および給電ラインにチューブ形状の絶縁性被覆部材を被覆した後の状態（７Ｂ）を、それぞれ示す。
【図８】図８は、図１のＬＥＤコンポーネントの変形例であって、その組み立て斜視図（８Ａ）および組み立て後の斜視図（８Ｂ）をそれぞれ示す。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
次に、本発明に係る放熱ソケット、その製造方法、およびＬＥＤコンポーネントの各実施形態について説明する。ただし、以下に説明する実施の形態は、本発明に係る放熱ソケット、その製造方法、およびＬＥＤコンポーネントの好適な形態であって、該形態に含まれる各構成は、本発明に係る放熱ソケット、その製造方法、およびＬＥＤコンポーネントに必須の構成とは限らない。
【００１８】
＜１．放熱ソケットおよびＬＥＤコンポーネント＞
図１は、本発明の実施の形態に係るＬＥＤコンポーネントの組み立て斜視図（１Ａ）および組み立て後の斜視図（１Ｂ）をそれぞれ示す。図２は、図１のＬＥＤコンポーネントを構成するマウント部材の組み立て斜視図（２Ａ）および図１のＬＥＤコンポーネントを搭載したライト部材の一部透過斜視図（２Ｂ）をそれぞれ示す。
【００１９】
この実施の形態に係るＬＥＤコンポーネント１は、発光ダイオード（以下、「ＬＥＤ」という）１５を搭載するマウント部材１０と、放熱ソケット２０とを備える。マウント部材１０は、放熱ソケット２０と電気的に接続され、ＬＥＤコンポーネント１を構成する。
【００２０】
（１）マウント部材の構造
マウント部材１０は、好適に、筒状部材１１の上面および側面に複数のＬＥＤ１５を備える。図２の（２Ａ）に示すように、マウント部材１０は、スリーブ１１と、凸型透明部材１２と、基板１３と、側面被覆透明部材１４と、フレキシブル基板１９と、を備える。
【００２１】
スリーブ１１は、この実施の形態では、円筒形状であるが、三角以上の多角筒形状であっても良い。また、スリーブ１１に代えて、中実の円柱形状若しくは多角柱形状の部材を用いても良い。スリーブ１１は、一方向に延び、多くのＬＥＤ１５を搭載可能な面積を有する。スリーブ１１は、ＬＥＤ１５から効果的に放熱できるように、熱伝導率の高い材料から構成される。スリーブ１１の構成材料としては、アルミニウム、アルミニウム合金などに代表される高熱伝導性の金属材料；  窒化アルミニウム、ダイヤモンドライクカーボンなどに代表される高熱伝導性のセラミックス；  樹脂若しくはゴムに上記高熱伝導性の金属材料若しくはセラミックスを分散させた複合材；  などを例示できる。スリーブ１１は、基板１３およびフレキシブル基板１９上の配線と非接触状態にあるため、電気絶縁性に優れた材料で構成されていなくとも良い。かかる理由から、スリーブ１１の構成材料として、アルミニウム等の金属材料を用いることができる。
【００２２】
スリーブ１１は、その長さ方向略中央部分に、その外表面を内方に少し窪ませた凹領域１７を備える。凹領域１７は、スリーブ１１の内側から外側に向けてＬＥＤ１５を露出可能な形状および大きさを持つ貫通孔１８を備える。貫通孔１８の数は、特に制約は無いが、好ましくは、ＬＥＤ１５の数と同一若しくはそれ以上である。
【００２３】
スリーブ１１の側面から露出するＬＥＤ１５は、スリーブ１１より小径のスリーブ形状のフレキシブル基板１９に搭載されている。フレキシブル基板１９の構成材料は、電気絶縁性に優れ、かつ伸縮性を有する材料であれば、特に制約されない。フレキシブル基板１９は、その表面に、図示されない配線（好適には、通電可能な電気伝導性に優れる金属から成る）が形成されている。フレキシブル基板１９は、その筒径を小さくして、スリーブ１１の内部に挿入され、ＬＥＤ１５を貫通孔１８から通過させて、スリーブ１１内部に固定される。フレキシブル基板１９は、その筒を完全に閉じておらず、その一部を縦方向に切り、容易に筒径を変更可能に形成されている。しかし、フレキシブル基板１９を完全に周方向に閉じた筒形状に構成しても良い。さらに、筒状のフレキシブル基板１９に代えて、短冊状のフレキシブル基板上にＬＥＤ１５を縦方向に３個搭載し、その短冊状のフレキシブル基板を複数本、スリーブ１１の内壁に周方向に沿って並べて固定しても良い。また、フレキシブル基板１９をスリーブ１１の外側面に取り付けるようにしても良い。その場合には、貫通孔１８は、必ずしも要しない。
【００２４】
側面被覆透明部材１４は、スリーブ１１の凹領域１７に取り付け可能な略円筒形状の部材であり、ＬＥＤ１５から発する光を外に透過可能とする透明性の高い樹脂、ゴムあるいはガラスから好適に構成される。側面被覆透明部材１４も、フレキシブル基板１９と同様、その筒を完全に閉じておらず、その一部を縦方向に切り、容易に凹領域１７を被覆可能に形成されているが、完全に周方向に閉じた筒形状に構成されていても良い。
【００２５】
基板１３は、スリーブ１１の天面（上面ともいう）に取り付け可能であって、この実施の形態では、薄い円板形状を有する。スリーブ１１の上面の形状が多角形であれば、基板１３は、その多角形と同じ形状の板状部材であるのが好ましい。基板１３は、その外表面に、ＬＥＤ１５を備える。ＬＥＤ１５の個数は、１個以上であれば、その個数を問わない。ただし、スリーブ１１の天面に、必ずしもＬＥＤ１５を備えていなくても良い。
【００２６】
凸型透明部材１２は、スリーブ１１の天面側に備えるＬＥＤ１５から発する光を外に透過可能とする透明性の高い樹脂、ゴムあるいはガラスから好適に構成される。ＬＥＤ１５がスリーブ１１の天面から突出しない場合には、凸型透明部材１２に代えて平板型透明部材を用いても良い。また、スリーブ１１の天面にＬＥＤ１５を備えない場合には、凸型透明部材１２を備える必要はない。
【００２７】
マウント部材１０は、フレキシブル基板１９および基板１３から電気的に接続される通電端子１６を放熱ソケット２０側に突出して備える。通電端子１６は、図１の（１Ａ）に示すように、矢印Ａ方向に放熱ソケット２０側の給電ライン３０に接続されることにより、外部電源から受電可能となる。
【００２８】
（２）放熱ソケットの外部構造
図１および図２に示すように、放熱ソケット２０は、ソケット形状の成形体２１と、給電ライン３０と、その給電ライン３０の少なくとも成形体２１と接触する部分を被覆する絶縁性被覆部材（図３を参照）と、を備える。ソケット形状の成形体２１は、略Ｌ字形状を有し、マウント部材１０との接続部から順に、略筒形状の第１筒状部材２２と、当該第１筒状部材２２よりも大径の鍔部２３と、略Ｌ字形状の管部材２４と、当該管部材２４より大径の略筒形状の第２筒状部材２５と、を接続して成る。なお、管部材２４の形状は、この実施の形態では、略Ｌ字形状であるが、それ以外の形状、例えば、直管形状であっても良い。また、放熱ソケット２０の放熱性をさらに高めるべく、成形体２１のいずれかの外壁に複数枚のフィンを形成するのが好ましい。
【００２９】
成形体２１は、母材としての樹脂に、当該樹脂に比べて導電性と熱伝導性に優れたフィラーを分散させて成り、ＬＥＤ１５を搭載するマウント部材１０と電気的に接続可能な部材である。この実施の形態では、成形体２１を構成する第１筒状部材２２、鍔部２３、管部材２４および第２筒状部材２５は、全て、樹脂とフィラーとの複合部材である。しかし、成形体２１の主要部を当該複合部材で構成されていれば、一部を当該複合部材以外の材料から構成されていても良い。例えば、管部材２４のみを上記複合部材にて構成し、第１筒状部材２２、鍔部２３および第２筒状部材２５を絶縁性の高い他の部材（例えば、複合部材からフィラーを除外した樹脂）から構成しても良い。また、管部材２４と鍔部２３を上記複合部材にて構成し、第１筒状部材２２および第２筒状部材２５を絶縁性の高い他の部材から構成しても良い。マウント部材１０から放熱ソケット２０側に効果的に放熱できるように、成形体２１の全部もしくは主要部を複合部材にて形成する限り、上記例示以外の複合部材とそれ以外の材料との組み合わせを自由に選択できる。
【００３０】
第１筒状部材２２は、マウント部材１０との接続部位であって、その筒内２６に、マウント部材１０側の通電端子１６と電気的に接続可能な第１接続部３１を突出して備える。第１接続部３１は、給電ライン３０の一端に形成されている。第１接続部３１の形状は、この実施の形態では、通電端子１６を挿入可能な管形状であるが、通電端子１６と接続可能である限り、通電端子１６の形状に応じて管以外の形状とすることもできる。
【００３１】
第２筒状部材２５は、外部電源（交流電源であるか、直流電源であるかを問わない）側と接続可能な部位であって、その筒内２７に、外部電源側と電気的に接続可能な第２接続部３２を突出して備える。第２接続部３２は、給電ライン３０における第１接続部３１と反対側の一端に形成されている。第２接続部３２の形状は、この実施の形態では、薄板形状であるが、外部電源と接続可能である限り、それ以外の形状とすることもできる。
【００３２】
（３）ライト部材の構造
図２の（２Ｂ）に示すように、ＬＥＤコンポーネント１の主にマウント部材１０は、カップ状の反射板４０のカップ内部に配置される。反射板４０の上方開口部は、透明部材４１にて覆われる。このような形態のライト部材は、マウント部材１０に搭載された多数のＬＥＤ１５からの光の一部を、反射板４０にて反射しながら、透明部材４１から外部へと透過させることができる。ＬＥＤ１５からの熱は、マウント部材１０に接続された放熱ソケット２０側にも効果的に伝達され、空気中へと放出される。このため、放熱ソケット２０を構成することによって、マウント部材１０から反射板４０を経由して空気中へと放熱されるルート以外にも放熱ルートを形成できるので、放熱性の高いライト部材を実現できる。
【００３３】
（４）放熱ソケットの内部構造
図３は、図１の放熱ソケットの斜視図（３Ａ）、（３Ａ）のＣ面を黒矢印方向に移動させて切断したときのＣ面切断面（３Ｂ）、および（３Ａ）のＤ面を白矢印方向に移動させて切断したときのＤ面切断面（３Ｃ）をそれぞれ示す。図４は、図３の（３Ｂ）の一部Ｅの拡大図を示す。
【００３４】
放熱ソケット２０は、その内部に、略Ｌ字形状に曲がった給電ライン３０を備える。給電ライン３０は、導電性に優れた材料であれば特に制約は無いが、銅、銀、アルミニウム、アルミニウム合金、タングステンなどを例示できる。給電ライン３０の一端は、第１接続部３１を備え、第１筒状部材２２の筒内２６にて露出している。また、給電ライン３０における第１接続部３１と反対側の端部は、第２接続部３２を備え、第２筒状部材２５の筒内２７にて露出している。この実施の形態では、第１接続部３１は第１筒状部材２２の開口面から外方向に突出しないように、かつ第２接続部３２は第２筒状部材２５の開口面から外方向に突出しないように、それぞれ形成されている。しかし、第１接続部３１および第２接続部３２は、それぞれ、第１筒状部材２２の開口面および第２筒状部材２５の開口面から突出していても良い。
【００３５】
給電ライン３０の成形体２１と接触する部分は、成形体２１と電気的に絶縁を保持する必要から、絶縁性被覆部材５０にて覆われている。絶縁性被覆部材５０は、予めＬ字形状に曲げられた給電ライン３０に対して被覆されても良く、あるいはまっすぐな給電ライン３０に対して被覆された後、給電ライン３０をＬ字形状に曲げても良い。この実施の形態では、成形体２１の内部は、筒内２６および筒内２７を除き、中実形成されている。このため、給電ライン３０の第１接続部３１および第２接続部３２以外の部分は、全て、絶縁性被覆部材５０にて覆われている。しかし、成形体２１の内部に空間がある場合、あるいは成形体２１の一部を複合部材以外の電気導電性が極めて低い材料で構成している場合には、当該空間に存在し、あるいは当該複合部材以外の材料と接する給電ライン３０の一部を絶縁性被覆部材５０にて覆わなくても良い。すなわち、給電ライン３０において、最低限、成形体２１の複合部材と電気的に絶縁すべき部分のみを絶縁性被覆部材５０にて覆えば良い。
【００３６】
なお、第１筒状部材２２を複合部材にて構成する場合には、第１接続部３１と筒内２６の筒底面との間には、第１筒状部材２２と第１接続部３１との電気的接続を確実に防止する観点から、絶縁シート５１を介在させるのが好ましい。第１接続部３１の径を給電ライン３０の主要部の径よりも大径に形成していると、第１接続部３１の底部と筒底面との間で通電する可能性があるからである。一方、第２接続部３２は、この実施の形態では、給電ライン３０の主要部の径と同一若しくはそれ以下の幅にて薄板形状に構成されている。このため、絶縁シート５１を第２筒状部材２５の内底部に敷く必要性は低い。ただし、給電ライン３０と管部材２４あるいは第２筒状部材２５との通電を確実に防止する観点から、給電ライン３０を覆う絶縁性被覆部材５０は、第２筒状部材２５の内底面と同じ位置若しくはそれ以上筒内２７側に露出する位置まで存在する方が好ましい。
【００３７】
図４に示すように、成形体２１は、母材としての樹脂５６に、当該樹脂５６に比べて導電性と熱伝導性に優れたフィラー５５を分散させて成る。かかる樹脂５６中にフィラー５５を分散させた複合部材は、フィラー５５の存在に起因して、成形体２１に熱伝導性を付与すると同時に、導電性をも付与する。熱伝導性が高く、かつ導電性が低いフィラー、例えば、ダイヤモンドや窒化アルミニウムなどのフィラーを樹脂５６に分散すれば、給電ライン３０を絶縁性被覆部材５０にて覆う必要はない。しかし、このような熱伝導性が高く、かつ導電性が低いフィラーは、高価であり、放熱ソケット２０の高コスト化を招く可能性がある。このため、より低価であって熱伝導性に優れるフィラー５５、例えば、グラファイトあるいはアルミニウム等の金属を使用する方が好ましい。このようなフィラー５５は、比較的、導電性も高いことから、給電ライン３０と成形体２１における複合材料で構成した部分との間に、フィラー５５よりも絶縁性の高い絶縁性被覆部材５０を介在させている。
【００３８】
成形体２１を構成する樹脂５６は、特に制約なく用いることができ、ポリアミド、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、アクリル樹脂、ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド、ＡＢＳ樹脂などを好適に用いることができる。特に好ましい樹脂は、ポリカーボネート、ポリアミド若しくはポリフェニレンサルファイドである。また、上記樹脂５６に分散するフィラー５５としては、粒状、ファイバー状、針状、板状など種々の形状のものを用いることができる。フィラー５５は、樹脂５６とフィラー５５の複合部材１００体積％中、５〜５０体積％、好ましくは１０〜３０体積％、より好ましくは１５〜２５体積％含まれる。また、フィラー５５の材料としては、グラファイト、アルミニウム、アルミニウム合金などを好適に例示できる。樹脂５６とフィラー５５とのより好適な組み合わせは、ポリカーボネート、ポリアミド若しくはポリフェニレンサルファイドのいずれかと、グラファイトとの組み合わせである。
【００３９】
絶縁性被覆部材５０は、給電ライン３０において絶縁性を付与する部位に、絶縁性の被膜を形成可能な液状組成物を給電ライン３０に塗布若しくはコーティングする方法；  上記液状組成物中に給電ラインを浸漬する方法；  絶縁性被覆部材５０をチューブ形状に成形して、給電ライン３０を当該チューブの中に挿入する方法；  などを例示できる。絶縁性被覆部材５０としては、フィラー５５よりも絶縁性が高ければ、特に制約なく用いることができる。絶縁性被覆部材５０を樹脂にて構成する場合には、成形体２１の母材として用いる樹脂５６の選択肢と同様のものを用いることができる。絶縁性被覆部材５０をゴムにて構成する場合には、例えば、シリコーンゴム、ウレタンゴム、エチレンプロピレンゴムあるいはエチレンプロピレンジエンゴム等の熱硬化性エラストマー；  ウレタン系、エステル系、スチレン系、オレフィン系あるいはフッ素系等の熱可塑性エラストマー、あるいはそれらの複合物等を用いることができ、特に、成形体２１を複合部材の射出により成形する場合には、耐熱性に優れるシリコーンゴムをより好適に用いることができる。
【００４０】
＜２．放熱ソケットの製造方法＞
図５は、本発明の実施の形態に係る放熱ソケットの製造方法のフローを示す。図６は、図５のステップの一部を具体化したフローを示す。
【００４１】
この実施の形態に係る放熱ソケット２０は、未硬化状態の樹脂５６中に、当該樹脂５６に比べて導電性と熱伝導性に優れたフィラー５５を混ぜてフィラー分散未硬化樹脂を用意するフィラー分散未硬化樹脂製造工程（ステップＳ１０１）と、ＬＥＤ１５と外部電源とをつなぐ給電ライン３０の一部に、フィラー５５よりも絶縁性に優れた絶縁性被覆部材５０を被覆する被覆工程（ステップＳ１０２）と、フィラー分散未硬化樹脂を成形してなるソケット中に、絶縁性被覆部材５０を被覆した給電ライン３０を内在させる給電ライン配置工程（ステップＳ１０３）と、を含む。
【００４２】
ここで、給電ライン配置工程（ステップＳ１０３）は、金型（不図示）内に絶縁性被覆部材５０を被覆した給電ライン３０をセットした後、その金型内にフィラー分散未硬化樹脂を供給するインサート成形方式；  二つ割りのソケットの間に絶縁性被覆部材５０を被覆した給電ライン３０を挟む組み立て方式；  などの給電ライン３０を成形体２１内に存在せしめる如何なる方式をも含む。
【００４３】
この実施の形態では、次のように、図６に示すインサート成形方式を採用している。すなわち、給電ライン配置工程（ステップＳ１０３）は、絶縁性被覆部材５０を被覆した給電ライン３０を金型内にセットし、その金型内に、フィラー分散未硬化樹脂を供給する樹脂供給工程（ステップＳ２０１）と、金型内のフィラー分散未硬化樹脂を硬化させる樹脂硬化工程（ステップＳ２０２）と、を含む。フィラー分散未硬化樹脂を硬化させる手段は、特に制約されないが、樹脂５６に熱硬化性樹脂を用いた場合には加熱を、樹脂５６に熱可塑性樹脂を用いた場合には冷却（自然放冷も含む）を、樹脂５６に紫外線硬化性樹脂を用いた場合にはＵＶ照射を、樹脂５６に電子線硬化性樹脂を用いた場合には電子線照射を、それぞれ行う。
【００４４】
図７は、図５の被覆工程（ステップＳ１０２）の一例を説明するための図であり、給電ラインにチューブ形状の絶縁性被覆部材を被覆する前の状態（７Ａ）および給電ラインにチューブ形状の絶縁性被覆部材を被覆した後の状態（７Ｂ）を、それぞれ示す。
【００４５】
被覆工程（ステップＳ１０２）として、給電ライン３０をチューブ形状の絶縁性被覆部材５０（「絶縁チューブ５０ａ」と称する）内に挿入する方法を好適な例として挙げることができる。すなわち、絶縁性被覆部材５０をチューブ形状とする場合、被覆工程（ステップＳ１０２）は、矢印Ｆに示すように、絶縁チューブ５０ａ中に給電ライン３０を挿入する挿入工程を含む（７Ａを参照）。さらに、被覆工程（ステップＳ１０２）は、上記挿入工程に続いて、絶縁チューブ５０ａを加熱して給電ライン３０に密着させる密着工程を含むことも可能である（７Ｂを参照）。
【００４６】
ここで用いる絶縁チューブ５０ａは、熱収縮可能であって、かつ熱収縮してもなお、給電ライン３０を確実に被覆できる厚さを有する。当該厚さは、例えば、０．１〜１．０ｍｍ、好ましくは０．３〜０．７ｍｍである。絶縁チューブ５０ａの好ましい硬度は、デュロメーター硬さ（タイプＡ）にて４０〜７０度であり、給電ライン３０の形状、成形体２１中のフィラー５５の種類などに応じて、適宜、選択可能である。
【００４７】
＜３．実施の形態による作用・効果＞
以上のように、この実施の形態に係る放熱ソケット２０は、母材としての樹脂５６に、樹脂５６に比べて導電性と熱伝導性に優れたフィラー５５を分散させて成り、ＬＥＤ１５を搭載するマウント部材１０と電気的に接続可能なソケット形状の成形体２１と、成形体２１の内部に配置され、ＬＥＤ１５と外部電源とをつなぐ給電ライン３０と、給電ライン３０の少なくとも成形体２１と接触する部分を被覆し、フィラー５５よりも絶縁性に優れた絶縁性被覆部材５０と、を備える。このため、フィラー５５が比較的高い導電性を有する場合であっても、ＬＥＤ１５のマウント部材１０から放熱ソケット２０への放熱性を高めると同時に、給電ライン３０からの放熱ソケット２０の電気的絶縁性を確保することもできる。
【００４８】
また、絶縁性被覆部材５０をシリコーンゴムとすると、その高い耐熱性に起因して、成形体２１を製造する上で高温になっても、絶縁性被覆部材５０が溶け、あるいは破れる危険性が低くなる。
【００４９】
また、成形体２１を、グラファイト（フィラー５５の一例）を、ポリカーボネート、ポリアミド若しくはポリフェニレンサルファイド（樹脂５６の一例）に分散させて成るので、比較的容易に成形体２１を製造できる。
【００５０】
また、上述の放熱ソケット２０は、未硬化状態の樹脂５６中に、当該樹脂５６に比べて導電性と熱伝導性に優れたフィラー５５を混ぜてフィラー分散未硬化樹脂を用意するフィラー分散未硬化樹脂製造工程（ステップＳ１０１）と、ＬＥＤ１５と外部電源とをつなぐ給電ライン３０の一部に、フィラー５５よりも絶縁性に優れた絶縁性被覆部材５０を被覆する被覆工程（ステップＳ１０２）と、フィラー分散未硬化樹脂を成形してなるソケット形状の成形体２１中に、絶縁性被覆部材５０を被覆した給電ライン３０を内在させる給電ライン配置工程（ステップＳ１０３）と、を含む方法にて製造される。かかる製造方法により製造された放熱ソケット２０によれば、ＬＥＤ１５のマウント部材１０から放熱ソケット２０への放熱性を高めると同時に、給電ライン３０からの放熱ソケット２０の電気的絶縁性を確保することもできる。
【００５１】
また、給電ライン配置工程（ステップＳ１０３）は、絶縁性被覆部材５０を被覆した給電ライン３０を金型内にセットし、その金型内に、フィラー分散未硬化樹脂を供給する樹脂供給工程（ステップＳ２０１）と、金型内のフィラー分散未硬化樹脂を硬化させる樹脂硬化工程（ステップＳ２０２）と、を含む。このため、インサート成形を用いて、放熱ソケット２０を容易に製造可能である。
【００５２】
また、絶縁性被覆部材５０をチューブ形状とし、被覆工程（ステップＳ１０２）は、チューブ形状の前記絶縁性被覆部材５０中に給電ライン３０を挿入する挿入工程を含む。このため、給電ライン３０に絶縁性被覆部材５０を容易に被覆可能である。
【００５３】
さらに、被覆工程（ステップＳ１０２）は、上記挿入工程に続いて、チューブ形状の絶縁性被覆部材５０を加熱して給電ライン３０に密着させる密着工程を含む。このため、放熱ソケット２０の製造時に、フィラー分散未硬化樹脂が絶縁性被覆部材５０と給電ライン３０との隙間から侵入する危険性が低くなり、成形体２１と給電ライン３０との間の絶縁性を確保しやすくなる。
【００５４】
また、ＬＥＤコンポーネント１は、放熱ソケット２０に、ＬＥＤ１５を搭載するマウント部材１０を電気的に接続させて成る。このようなＬＥＤコンポーネント１は、多くのＬＥＤ１５を搭載していても、放熱性に優れるため、高輝度および高寿命の発光部材となる。
【００５５】
＜４．その他の実施の形態＞
以上、本発明の好適な実施の形態について説明してきたが、本発明は、上記実施の形態に限定されることなく、種々変形して実施することができる。
【００５６】
図８は、図１のＬＥＤコンポーネントの変形例であって、その組み立て斜視図（８Ａ）および組み立て後の斜視図（８Ｂ）をそれぞれ示す。
【００５７】
この変形例に係るＬＥＤコンポーネント１ａは、矢印Ｇに示すように、図１のＬＥＤコンポーネント１を構成する放熱ソケット２０に、略円板形状のマウント部材６０を取り付けて構成される。マウント部材６０は、図１のマウント部材１０と異なり薄厚であって、複数のＬＥＤ１５を上板６１から上方に露出させ、上板６１の表面上に分散配置している。ＬＥＤ１５は、回路基板（不図示）上に配置され、上板６１の上面に形成されたＬＥＤ１５を通過可能な貫通孔から露出している。マウント部材６０は、第１筒状部材２２より大径の上板６１と、その下方にあって放熱ソケット２０の筒内２６に挿入可能な径の下板６２と、上板６１および下板６２と絶縁性を保持しながら下板６２から下方に突出する通電端子１６と、を備える。上板６１および下板６２は、ＬＥＤ１５から効果的に放熱できるように、熱伝導率の高い材料から構成される。上板６１および下板６２は、図１のスリーブ１１と同様、好ましくは、アルミニウム、アルミニウム合金などに代表される高熱伝導性の金属材料；  窒化アルミニウム、ダイヤモンドライクカーボンなどに代表される高熱伝導性のセラミックス；  樹脂若しくはゴムに上記高熱伝導性の金属材料若しくはセラミックスを分散させた複合材；  などから構成される。このように、図１のマウント部材１０に代えて、より低背のマウント部材６０を用いてＬＥＤコンポーネント１ａを構成しても良い。
【００５８】
ＬＥＤ１５は、本発明において必須の光源ではなく、他の種類の光源を用いても良い。例えば、フィラメント型の電球などを用いても良い。給電ライン３０を被覆する絶縁性被覆部材５０は、通電端子１６と第１接続部３１との電気的接続を阻害しない限り、第１接続部３１の一部を覆っていても良い。同様に、絶縁性被覆部材５０は、第２接続部３２との外部電源との電気的接続を阻害しない限り、第２接続部３２の一部を覆っていても良い。
【産業上の利用可能性】
【００５９】
本発明は、例えば、自動車、室内、野外などの照明用のライト部材に用いることができる。
【符号の説明】
【００６０】
１，１ａ    ＬＥＤコンポーネント
１０    マウント部材
１５    ＬＥＤ（発光ダイオード）
２０    放熱ソケット
２１    成形体
３０    給電ライン
５０    絶縁性被覆部材
５５    フィラー
５６    樹脂
６０    マウント部材
【図１】
2016058261.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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