(57)【要約】【課題】粒径にばらつきのある顆粒状樹脂を均一に配置できるようにする。【解決手段】集積装置の製造方法を、複数の部品２を樹脂３で一体化して樹脂基板４を作製する工程と、樹脂基板上に複数の部品間を接続する配線を形成する工程とを含み、樹脂基板を作製する工程は、粘着シート１上に複数の部品を配置する工程と、複数の部品が配置された粘着シート上に、粘着シートに対してスリット１０Ａを有するスリット部材１０を相対的に移動させながら、スリットを介して顆粒状樹脂３を配置する工程と、顆粒状樹脂を加圧しながら加熱して硬化させる工程と、粘着シートを剥離する工程とを含むものとする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の部品を樹脂で一体化して樹脂基板を作製する工程と、
前記樹脂基板上に前記複数の部品間を接続する配線を形成する工程とを含み、
前記樹脂基板を作製する工程は、
粘着シート上に前記複数の部品を配置する工程と、
前記複数の部品が配置された前記粘着シート上に、前記粘着シートに対してスリットを有するスリット部材を相対的に移動させながら、前記スリットを介して顆粒状樹脂を配置する工程と、
前記顆粒状樹脂を加圧しながら加熱して硬化させる工程と、
前記粘着シートを剥離する工程とを含むことを特徴とする集積装置の製造方法。
【請求項２】
前記顆粒状樹脂を配置する工程において、前記粘着シートの上方に設けられ、開口部を有する板状部材の前記開口部及び前記スリットを介して前記顆粒状樹脂を配置することを特徴とする、請求項１に記載の集積装置の製造方法。
【請求項３】
前記顆粒状樹脂を配置する工程において、前記粘着シートの形状に応じて前記スリットの長さを変えながら、前記スリットを介して前記顆粒状樹脂を配置することを特徴とする、請求項１に記載の集積装置の製造方法。
【請求項４】
前記顆粒状樹脂を配置する工程において、前記粘着シート上の外周部に前記顆粒状樹脂として第１粒径の顆粒状樹脂が配置され、中心部に前記顆粒状樹脂として前記第１粒径よりも大きい第２粒径の顆粒状樹脂が配置されるように、前記スリットとして前記第１粒径に応じた第１幅の第１スリット及び前記第２粒径に応じた第２幅の第２スリットを有する前記スリット部材の前記第１スリットの位置及び前記第２スリットの長さを変えながら、前記第１スリット及び前記第２スリットを介して前記顆粒状樹脂を配置することを特徴とする、請求項２に記載の集積装置の製造方法。
【請求項５】
前記顆粒状樹脂を配置する工程において、前記スリットとして前記顆粒状樹脂の異なる粒径に応じた異なる幅の複数のスリットを有する前記スリット部材の前記複数のスリットを介して前記顆粒状樹脂を配置することを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の集積装置の製造方法。
【請求項６】
前記顆粒状樹脂を配置する工程において、前記粘着シート上に前記顆粒状樹脂として第１顆粒状樹脂を配置した後、前記第１顆粒状樹脂上に前記顆粒状樹脂として前記第１顆粒状樹脂と異なる第２顆粒状樹脂を配置することを特徴とする、請求項１〜５のいずれか１項に記載の集積装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、集積装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば、複数の半導体チップをプリント基板上に配置し、半導体チップとプリント基板をワイヤで接続するか、又は、半導体チップ同士をワイヤで接続することによって、複数の半導体チップを集積した集積装置を製造することが行なわれてきた。
しかしながら、このような手法では、半導体チップの電極から他の半導体チップの電極までの距離が長く、また、これらを接続するのにワイヤを用いるため、良好な配線性能が得られず、複数の半導体チップを集積した集積装置の性能を向上させるのが困難であった。
【０００３】
そこで、近年、複数の部品（例えば半導体チップ）を樹脂で一体化して樹脂基板を作製し、この樹脂基板上に複数の部品間を接続する配線を形成して集積装置を製造することが行なわれてきている。このような技術として、例えばファンアウトウェハレベルパッケージ（ＦＯ−ＷＬＰ）がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−９８３７３号公報
【特許文献２】特開２００７−２２０９６９号公報
【特許文献３】特開２０１２−２１６６０１号公報
【非特許文献】
【０００５】
【非特許文献１】Georg Meyer-Berg, “Wafer-level ball grid array packaging technology trends”, Invited keynote paper at 9th IEEE International Conference on Thermal and Mechanical Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, (EuroSimE), April 20-23, 2008
【非特許文献２】Edward Furgut et al, “Taking wafer-level packaging to the next stage: a 200mm silicon technology compatible embedded device technology”, SEMICON Europa, 2006. Munich, Germany
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、複数の部品を樹脂で一体化して樹脂基板を作製する場合、例えば、粘着シート上に複数の部品を配置し、各部品の間の隙間に液状樹脂を流し込み、加圧しながら加熱して液状樹脂を硬化させてウェハ状にした後、粘着シートを剥離して、樹脂基板を作製することが行なわれる。
ここで、各部品の間の隙間を埋める樹脂としては、液状樹脂のほかに、顆粒状樹脂を用いることができる。そして、顆粒状樹脂は液状樹脂と比べて安価であるため、コストを考慮すると、顆粒状樹脂を用いるのが望ましい。
【０００７】
顆粒状樹脂を用いる場合、例えば、図１１（Ａ）、図１１（Ｂ）に示すように、複数の部品２が配置されている粘着シート１上の中心部に顆粒状樹脂３を置き、図１１（Ｃ）、図１１（Ｄ）に示すように、加圧しながら加熱して顆粒状樹脂３を硬化させてウェハ状にした後、図１１（Ｅ）に示すように、粘着シート１を剥離して、樹脂基板４を作製することが考えられる。
【０００８】
しかしながら、図１２（Ａ）、図１２（Ｂ）に示すように、加圧しながら加熱して顆粒状樹脂３を硬化させる際に、中心部に置かれた顆粒状樹脂３が溶けて、中心部から外周部へ向けて流れる。そして、各部品２は粘着シート１上に粘着されているだけであるため、この流れによって、各部品２の位置がずれるおそれがある。この結果、その後に各部品２間を接続する配線を精度良く形成するのが難しくなる。
【０００９】
そこで、例えば、図１３（Ａ）、図１３（Ｂ）に示すように、複数の部品２が配置されている粘着シート１上の中心部に顆粒状樹脂３を置き、図１３（Ｃ）に示すように、例えばヘラ１００を回転させるなどしてヘラ１００を使って顆粒状樹脂３をならした後、図１３（Ｄ）、図１３（Ｅ）に示すように、加圧しながら加熱して顆粒状樹脂３を硬化させてウェハ状にし、図１３（Ｆ）に示すように、粘着シート１を剥離して、樹脂基板４を作製することが考えられる。
【００１０】
しかしながら、顆粒状樹脂３は、粒径にばらつきがあり、大きい粒径のものから小さい粒径のものまで、種々の粒径のものが含まれている。
このため、図１４（Ａ）に示すように、顆粒状樹脂３を、ヘラ１００を使ってならす際に、粒径の大きいものが外周部に、粒径の小さいものが中央部に偏ってしまう。
このように粒径に偏りが生じてしまうと、図１４（Ｂ）に示すように、加圧しながら加熱して顆粒状樹脂３を硬化させる際に、中央部（内側）にある粒径の小さいものが早く溶けはじめ、外周部（外側）へ向けて流れ出ようとする。そして、この流れによって、まだ溶けていない外周部にある粒径の大きいものが外側へ押し出され、これにより、その付近に配置されている部品２が押されて、その位置がずれるおそれがある。また、あまり溶けていない外周部にある粒径の大きいものは、粘度が高いため、加圧しながら加熱して顆粒状樹脂３を硬化させる際に、部品２を外側へ押し出す方向に大きな力が作用し、各部品２の位置がずれるおそれがある。この結果、その後に各部品２間を接続する配線を精度良く形成するのが難しくなる。
【００１１】
そこで、粒径にばらつきのある顆粒状樹脂を均一に配置できるようにしたい。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本集積装置の製造方法は、複数の部品を樹脂で一体化して樹脂基板を作製する工程と、樹脂基板上に複数の部品間を接続する配線を形成する工程とを含み、樹脂基板を作製する工程は、粘着シート上に複数の部品を配置する工程と、複数の部品が配置された粘着シート上に、粘着シートに対してスリットを有するスリット部材を相対的に移動させながら、スリットを介して顆粒状樹脂を配置する工程と、顆粒状樹脂を加圧しながら加熱して硬化させる工程と、粘着シートを剥離する工程とを含む。
【発明の効果】
【００１３】
したがって、本集積装置の製造方法によれば、粒径にばらつきのある顆粒状樹脂を均一に配置できるようになるという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】（Ａ）〜（Ｄ）は、本実施形態にかかる集積装置の製造方法を説明するための模式的断面図である。
【図２】本実施形態にかかる集積装置の製造方法を説明するための模式的平面図である。
【図３】本実施形態にかかる集積装置の製造方法を説明するための模式的斜視図である。
【図４】本実施形態にかかる集積装置の製造方法を説明するための模式的斜視図である。
【図５】（Ａ）〜（Ｃ）は、本実施形態にかかる集積装置の製造方法に用いられるスリット部材の移動機構を説明するための模式的断面図である。
【図６】本実施形態にかかる集積装置の製造方法の変形例を説明するための模式図である。
【図７】本実施形態にかかる集積装置の製造方法の変形例を説明するための模式図である。
【図８】（Ａ）〜（Ｄ）は、本実施形態にかかる集積装置の製造方法の変形例を説明するための模式図であって、（Ａ）〜（Ｃ）は断面図であり、（Ｄ）は平面図である。
【図９】（Ａ）〜（Ｃ）は、本実施形態にかかる集積装置の製造方法に用いられるスリット部材の変形例を説明するための模式的平面図である。
【図１０】（Ａ）、（Ｂ）は、本実施形態にかかる集積装置の製造方法の変形例を説明するための模式的断面図である。
【図１１】（Ａ）〜（Ｅ）は、従来の集積装置の製造方法を説明するための模式的斜視図である。
【図１２】（Ａ）、（Ｂ）は、従来の集積装置の製造方法における課題を説明するための模式的断面図である。
【図１３】（Ａ）〜（Ｆ）は、従来の集積装置の製造方法における課題を解決するために考えられた集積装置の製造方法を説明するための模式的斜視図である。
【図１４】（Ａ）、（Ｂ）は、従来の集積装置の製造方法における課題を解決するために考えられた集積装置の製造方法における課題を説明するための模式的斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面により、本発明の実施の形態にかかる集積装置の製造方法について、図１〜図１０を参照しながら説明する。
本実施形態にかかる集積装置の製造方法は、複数の部品を樹脂で一体化して樹脂基板（再配線用樹脂基板）を作製する工程と、樹脂基板上に複数の部品間を接続する配線を形成する工程（再配線工程）とを含む。
【００１６】
なお、複数の部品は、例えば、異なる機能を持つ半導体チップ（半導体部品）である。また、このような工程を含む集積装置の製造方法としては、例えば、ＦＯ−ＷＬＰがあり、複数の半導体チップを粘着シート上に配置し、樹脂を用いてチップ間の隙間を埋めて、あたかも１枚のウェハ（擬似ウェハ）のように形成した後、通常のシリコンプロセスで行なっているように、薄膜形成、マスキング、露光、エッチングによって、チップ間を配線すること、即ち、再配線を形成することで、集積装置を製造する方法がある。
【００１７】
そして、樹脂基板４を作製する工程は、図１（Ａ）に示すように、粘着シート１上に複数の部品２を配置する工程と、図１（Ｂ）に示すように、複数の部品２が配置された粘着シート１上に、粘着シート１に対してスリット１０Ａを有するスリット部材１０を相対的に移動させながら、スリット１０Ａを介して顆粒状樹脂３を配置する工程と、図１（Ｃ）に示すように、顆粒状樹脂３を加圧しながら加熱して硬化させる工程と、図１（Ｄ）に示すように、粘着シート１を剥離する工程、即ち、粘着シート１を剥離して樹脂基板４とする工程とを含む。なお、顆粒状樹脂３を、顆粒樹脂又は顆粒状樹脂材料ともいう。
【００１８】
なお、顆粒状樹脂３を加圧しながら加熱して硬化させる工程は、例えば金属板１０１を押し付けるなどして顆粒状樹脂３を加圧しながら、加熱して、顆粒状樹脂３を硬化させる工程であり、加熱加圧工程又は高温加圧処理工程ともいう。
特に、複数の部品２が配置された粘着シート１上に、粘着シート１に対してスリット１０Ａを有するスリット部材１０を相対的に移動させながら（図２参照）、スリット１０Ａを介して顆粒状樹脂３を配置することで、粒径にばらつきのある顆粒状樹脂３を均一に配置することが可能となる。つまり、ヘラを使ってならす場合（図１４参照）のように粘着シート１上に配置される顆粒状樹脂３に粒径の偏りが生じてしまうことがなく、即ち、粒径の大きいものが外周部に、粒径の小さいものが中央部に偏ってしまうという粒径分布が生じてしまうことがなく、均一に配置することが可能となる。
【００１９】
これにより、顆粒状樹脂３を加圧しながら加熱して硬化させる際に各部品２の位置がずれにくくなり、その後に各部品２間を接続する配線を精度良く形成できるようになる。つまり、各部品２の位置がずれてしまうと、その後に各部品２間を接続する配線を形成する際のアライメントの精度が悪くなってしまい、配線を精度良く形成するのが難しくなる。これに対し、上述のようにして、顆粒状樹脂３を均一に配置できるようにして、各部品２の位置がずれてしまうのを抑制することで、その後に各部品２間を接続する配線を形成する際のアライメントの精度が良くなり、配線を精度良く形成することが可能となる。
【００２０】
本実施形態では、図３に示すように、ステージ１１上に、複数の部品２が配置された粘着シート１が載せられ、これらの上方に、粘着シート１の形状に応じた開口部１２Ａを有する板状部材１２が設けられている。なお、粘着シート１の形状は、作製する樹脂基板４の形状と同じ形状、ここでは円形状（ウェハ形状）になっている。このため、板状部材１２は、作製する樹脂基板４の形状を規定する開口部１２Ａを有するものとなっている。また、板状部材１２が、作製する樹脂基板４の形状を規定する開口部１２Ａを有するものとなっていれば良く、粘着シート１の形状は異なる形状になっていても良い。なお、図３では、開口部１２Ａ及びスリット１０Ａの内側は図示していない。
【００２１】
また、図４に示すように、顆粒状樹脂３が入れられたタンク１３の下方にスリット部材１０が設けられており、タンク１３に入っている顆粒状樹脂３は、タンク１３の下方からスリット部材１０のスリット１０Ａを通って落下するようになっている。なお、図４では、開口部１２Ａ及びスリット１０Ａの内側は図示していない。
そして、タンク１３及びスリット部材１０の下方を通るようにステージ１１及び板状部材１２を移動させながら、タンク１３に入れられている顆粒状樹脂３を、板状部材１２の開口部１２Ａとスリット部材１０のスリット１０Ａが重なり合った領域を通して落下させるようにしている。この場合、落下量や落下位置は粒径に依存しない。これにより、粘着シート１上のみに、即ち、作製する樹脂基板４の形状になるように、粒径にばらつきのある顆粒状樹脂３が均一に配置されることになる。なお、ここでは、ステージ１１及び板状部材１２を移動させるようにしているが、これに限られるものではなく、タンク１３及びスリット部材１０を移動させるようにしても良い。つまり、ステージ１１及び板状部材１２とタンク１３及びスリット部材１０とを相対的に移動させれば良い。この場合、ステージ１１に対してスリット部材１０を相対的に移動させることは、ステージ１１上に載せられている粘着シート１に対してスリット部材１０を相対的に移動させることになる。
【００２２】
ここで、スリット部材１０を、スリット１０Ａを有するスリット板とし、これを移動させる場合、その移動機構としては、例えば図５（Ａ）に示すように、ラック１４、ピニオン１５、モータ１６によって構成される移動機構を用いれば良い。この場合、例えば、ピニオン１５付きのモータ１６をスリット板１０に取り付け、ピニオン１５を、本体に取り付けられたラック１４に噛み合わせ、モータ１６でピニオン１５を回転させることで、スリット板１０が移動するようにすれば良い。
【００２３】
なお、これに限られるものではなく、例えば図５（Ｂ）に示すように、雌ねじの穴があいたブロック１７をスリット板１０に取り付け、この穴に、本体に取り付けられたモータ１８に接続されたねじ１９を通し、モータ１８でねじ１９を回転させることで、スリット板１０が移動するようにしても良い。また、例えば図５（Ｃ）に示すように、本体に取り付けられたモータ２０にローラ２１を介して回転可能に取り付けられたワイヤ２２を、スリット板１０に取り付け、モータ２０でワイヤ２２を回転させることで、スリット板１０が移動するようにしても良い。
【００２４】
このように、本実施形態では、顆粒状樹脂３を配置する工程において、粘着シート１の上方に設けられ、開口部１２Ａを有する板状部材１２の開口部１２Ａ及びスリット１０Ａを介して顆粒状樹脂３を配置するようにしている。このようにして、粘着シート１の上方に設けられ、開口部１２Ａを有する板状部材１２を用いることで、粘着シート１上のみに、即ち、作製する樹脂基板４の形状になるように、顆粒状樹脂３を配置することが可能となる。
【００２５】
したがって、本実施形態にかかる集積装置の製造方法によれば、粒径にばらつきのある顆粒状樹脂３を均一に配置できるようになるという利点がある。これにより、加圧しながら加熱して顆粒状樹脂３を硬化させる際に各部品２の位置がずれにくくなり、その後に各部品２間を接続する配線を精度良く形成できるようになる。
なお、上述の実施形態では、顆粒状樹脂３を配置する工程において、粘着シート１の上方に設けられ、開口部１２Ａを有する板状部材１２の開口部１２Ａ及びスリット１０Ａを介して顆粒状樹脂３を配置するようにしているが、これに限られるものではない。
【００２６】
例えば、顆粒状樹脂３を配置する工程において、図６に示すように、粘着シート１の形状に応じてスリット１０Ａの長さを変えながら、スリット１０Ａを介して顆粒状樹脂３を配置するようにしても良い。例えば、粘着シート１の存在、即ち、粘着シート１の形状を検知するセンサ２３からの検知情報に基づいてスリット１０Ａの長さを変えながら、スリット１０Ａを介して顆粒状樹脂３を配置するようにしても良い。これにより、粘着シート１上のみに、即ち、作製する樹脂基板４の形状になるように、粒径にばらつきのある顆粒状樹脂３が均一に配置されることになる。例えば、スリット１０Ａに対して粘着シート１側にセンサ２３を設け、センサ２３の下方を粘着シート１が通過する際に、粘着シート１の幅を検知し、検知した粘着シート１の幅に応じてスリット１０Ａの長さを調整するようにすれば良い。ここでは、粘着シート１は円形状であるため、粘着シート１の幅は徐々に広くなった後、徐々に狭くなるため、これに応じて、スリット１０Ａの長さが徐々に長くなった後、徐々に短くなるように調整することになる。ここで、センサ２３としては、例えば図７に示すように、粘着シート１の幅方向に沿って並べられた複数のＬＥＤ２４及び複数のフォトディテクタ２５からなるものを用いれば良い。この場合、例えば、各ＬＥＤ２４から粘着シート１が載せられたステージ１１に向けて光を照射し、その反射光を各フォトディテクタ２５によって検出し、各フォトディテクタ２５で検出された光の強度に基づいて、粘着シート１の幅を検知するようにすれば良い。また、スリット１０Ａの長さは、スリット部材１０に可動部１０Ｂを設け（図６参照）、これらの可動部１０Ｂの間の距離が広くなるとスリット１０Ａの長さが長くなり、距離が狭くなるとスリット１０Ａの長さが短くなるようにすれば良い。具体的には、これらの可動部１０Ｂのそれぞれにラック２６、２７を設け、これらのラック２６、２７がピニオン２８に噛み合うようにし、ピニオン２８をステッピングモータ２９で回転させることで、可動部１０Ｂの間の距離、即ち、スリット１０Ａの長さを調整するようにすれば良い。この場合、各フォトディテクタ２５をＤＡコンバータ３０に接続し、ＤＡコンバータ３０を、ステッピングモータ２９の回転角を制御する回転角制御回路３１に接続して、各フォトディテクタ２５からの検出情報に基づいて、回転角制御回路３１によって、ステッピングモータ２９の回転角を制御することで、可動部１０Ｂの間の距離を調整して、スリット１０Ａの長さを調整するようにすれば良い。
【００２７】
また、顆粒状樹脂３を配置する工程において、粘着シート１の上方に設けられ、開口部１２Ａを有する板状部材１２の開口部１２Ａ及びスリット１０Ａを介して顆粒状樹脂３を配置する場合に、図８（Ｄ）に示すように、粘着シート１上の外周部に顆粒状樹脂３として第１粒径の顆粒状樹脂３Ａが配置され、中心部に顆粒状樹脂３として第１粒径よりも大きい第２粒径の顆粒状樹脂３Ｂが配置されるように、図８（Ａ）〜図８（Ｃ）に示すように、スリット１０Ａとして第１粒径に応じた第１幅の第１スリット１０ＡＸ及び第２粒径に応じた第２幅の第２スリット１０ＡＹを有するスリット部材１０の第１スリット１０ＡＸの位置及び第２スリット１０ＡＹの長さを変えながら、第１スリット１０ＡＸ及び第２スリット１０ＡＹを介して顆粒状樹脂３（３Ａ，３Ｂ）を配置するようにしても良い。つまり、第２スリット１０ＡＹを有する固定部１０Ｙに、第１スリット１０ＡＸを規定する２つの可動部１０Ｘを設け、２つの可動部１０Ｘの間の距離を調整することで、第１スリット１０ＡＸの位置、及び、第２スリット１０ＡＹの長さを調整するようにすれば良い。このようにして、幅の異なるスリット１０ＡＸ、１０ＡＹを用いることで、粘着シート１上の外周部に粒径の小さいもの３Ａが配置され、中心部に粒径の大きいもの３Ｂが配置されるように、粘着シート１上に配置される顆粒状樹脂３に粒径分布を生じさせることができる。これは、例えば金属板などを押し付けて顆粒状樹脂３を加圧しながら加熱して硬化させる場合に、中央部の顆粒状樹脂３が溶け易く、外周部の顆粒状樹脂３が溶け難いという、不均一な溶け方をするような場合に適用するのが好ましい。これにより、中心部に溶け難い粒径の大きいものを配置し、外周部に溶け易い粒径の小さいものを配置することで、均一に溶けるようにすることができ、樹脂の流れが生じないようにすることができ、各部品２の位置がずれてしまうのを防止することができる。なお、上述のような不均一な溶け方をする場合に、外周部の顆粒状樹脂３に合わせて加熱温度を設定すると、中央部の顆粒状樹脂３が溶けすぎて変質してしまうおそれがある。
【００２８】
また、例えば、顆粒状樹脂３を配置する工程において、図９（Ｂ）、図９（Ｃ）に示すように、スリット１０Ａとして顆粒状樹脂３の異なる粒径に応じた異なる幅の複数のスリット１０Ａ、１０Ｂを有するスリット部材１０の複数のスリット１０Ａ、１０Ｂを介して顆粒状樹脂３を配置するようにしても良い。例えば、図９（Ａ）に示すような一つのスリット１０Ａを有するスリット部材１０に代えて、図９（Ｂ）に示すような幅の異なる２つのスリット１０Ａ、１０Ｂを有するスリット部材１０を用いても良い。また、図９（Ｃ）に示すように、幅の異なる２つのスリット１０Ａ、１０Ｂを、開口面積の異なる穴が並んでいるものとしても良い。このように、顆粒状樹脂３の異なる粒径に応じた異なる幅のスリット１０Ａ、１０Ｂを有するスリット部材１０を用いることで、粒径を選別し、選別された異なる粒径を有するものを、粘着シート１上に配置することが可能となる。また、スリット１０Ａ、１０Ｂを閉じる可動式のカバーのようなものを設けて、スリット１０Ａ、１０Ｂを切り替えて用いることができるようにすることで、粒径を選別し、所望の粒径のものを粘着シート１上に配置したり、異なる粒径のものを積層させたりすることも可能である。
【００２９】
また、例えば、顆粒状樹脂３を配置する工程において、粘着シート１上に顆粒状樹脂３として第１顆粒状樹脂を配置した後、第１顆粒状樹脂上に顆粒状樹脂３として第１顆粒状樹脂と異なる第２顆粒状樹脂を配置するようにしても良い。この場合、粘着シート１上への顆粒状樹脂３の落下を少なくとも２回繰り返して行なうことになる。また、例えば図１０（Ａ）に示すように、タンク１３の下部に１／４の円筒状の部材３２を取り付け、これを回転させることで、タンク１３の一方の側に入れられている第１顆粒状樹脂３Ｘと、他方の側に入れられている第２顆粒状樹脂３Ｙとを切り替えて落下させることができるようにすれば良い。また、これに限られるものではなく、例えば図１０（Ｂ）に示すように、タンク１３の下部に開口部３３Ａを有する部材３３を取り付け、開口部３３Ａの位置を移動させることで、タンク１３の一方の側に入れられている第１顆粒状樹脂３Ｘと、他方の側に入れられている第２顆粒状樹脂３Ｙとを切り替えて落下させることができるようにしても良い。このようにして、粘着シート１上に異なる顆粒状樹脂３（３Ｘ、３Ｙ）を積層することが可能となる。ここで、異なる顆粒状樹脂３としては、例えば、粒径の異なるもの、性質の異なるものなどがある。例えば、粘着シート１上に配置されている複数の部品２の間の隙間には、熱膨張係数の小さい樹脂（例えばフィラーが少ないもの）を配置し、複数の部品２の上方のこれらを覆う領域には、強度が高い樹脂（例えばフィラーが多いもの）を配置するというようなことが可能となる。
【００３０】
また、例えば、顆粒状樹脂３を配置する工程において、粘着シート１上に配置する顆粒状樹脂３の厚さに応じてスリット部材１０を相対的に移動させる速度を変えるようにしても良い。例えば、粘着シート１上に配置する顆粒状樹脂３の厚さ、即ち、作製する樹脂基板４の厚さを厚くしたい場合は、スリット部材１０を相対的に移動させる速度を遅くし、薄くしたい場合は、スリット部材１０を相対的に移動させる速度を早くすれば良い。このように、スリット部材１０を相対的に移動させる速度を変えることで、粘着シート１上に配置される顆粒状樹脂３の量、即ち、粘着シート１上に配置される顆粒状樹脂３の厚さを変えることが可能となる。
【００３１】
また、例えば、顆粒状樹脂３を配置する工程において、粘着シート１上に配置する顆粒状樹脂３の厚さに応じて幅が変えられたスリット１０Ａを介して顆粒状樹脂３を配置するようにしても良い。例えば、粘着シート１上に配置する顆粒状樹脂３の厚さ、即ち、作製する樹脂基板４の厚さを厚くしたい場合は、幅の広いスリット１０Ａを有するスリット部材１０を用い、薄くしたい場合は、幅の狭いスリット１０Ａを有するスリット部材１０を用いれば良い。また、例えば、スリット部材１０を、スリット１０Ａの幅を調整できるように構成し、粘着シート１上に配置する顆粒状樹脂３の厚さ、即ち、作製する樹脂基板４の厚さを厚くしたい場合は、スリット１０Ａの幅を広くし、薄くしたい場合は、スリット１０Ａの幅を狭くするようにしても良い。なお、このようにして、粘着シート１上に配置する顆粒状樹脂３の厚さに応じてスリット１０Ａの幅を変える場合、スリット１０Ａの幅は、少なくとも、顆粒状樹脂３に含まれる最も大きい粒径のものよりも大きいものとする。このように、スリット１０Ａの幅を変えることで、粘着シート１上に配置される顆粒状樹脂３の量、即ち、粘着シート１上に配置される顆粒状樹脂３の厚さを変えることが可能となる。
【００３２】
なお、本発明は、上述した実施形態及び変形例に記載した構成に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形することが可能である。
以下、上述の実施形態及び変形例に関し、更に、付記を開示する。
（付記１）
複数の部品を樹脂で一体化して樹脂基板を作製する工程と、
前記樹脂基板上に前記複数の部品間を接続する配線を形成する工程とを含み、
前記樹脂基板を作製する工程は、
粘着シート上に前記複数の部品を配置する工程と、
前記複数の部品が配置された前記粘着シート上に、前記粘着シートに対してスリットを有するスリット部材を相対的に移動させながら、前記スリットを介して顆粒状樹脂を配置する工程と、
前記顆粒状樹脂を加圧しながら加熱して硬化させる工程と、
前記粘着シートを剥離する工程とを含むことを特徴とする集積装置の製造方法。
【００３３】
（付記２）
前記顆粒状樹脂を配置する工程において、前記粘着シートの上方に設けられ、開口部を有する板状部材の前記開口部及び前記スリットを介して前記顆粒状樹脂を配置することを特徴とする、付記１に記載の集積装置の製造方法。
（付記３）
前記顆粒状樹脂を配置する工程において、前記粘着シートの形状に応じて前記スリットの長さを変えながら、前記スリットを介して前記顆粒状樹脂を配置することを特徴とする、付記１に記載の集積装置の製造方法。
【００３４】
（付記４）
前記顆粒状樹脂を配置する工程において、前記粘着シート上の外周部に前記顆粒状樹脂として第１粒径の顆粒状樹脂が配置され、中心部に前記顆粒状樹脂として前記第１粒径よりも大きい第２粒径の顆粒状樹脂が配置されるように、前記スリットとして前記第１粒径に応じた第１幅の第１スリット及び前記第２粒径に応じた第２幅の第２スリットを有する前記スリット部材の前記第１スリットの位置及び前記第２スリットの長さを変えながら、前記第１スリット及び前記第２スリットを介して前記顆粒状樹脂を配置することを特徴とする、付記２に記載の集積装置の製造方法。
【００３５】
（付記５）
前記顆粒状樹脂を配置する工程において、前記スリットとして前記顆粒状樹脂の異なる粒径に応じた異なる幅の複数のスリットを有する前記スリット部材の前記複数のスリットを介して前記顆粒状樹脂を配置することを特徴とする、付記１〜３のいずれか１項に記載の集積装置の製造方法。
【００３６】
（付記６）
前記顆粒状樹脂を配置する工程において、前記粘着シート上に前記顆粒状樹脂として第１顆粒状樹脂を配置した後、前記第１顆粒状樹脂上に前記顆粒状樹脂として前記第１顆粒状樹脂と異なる第２顆粒状樹脂を配置することを特徴とする、付記１〜５のいずれか１項に記載の集積装置の製造方法。
【００３７】
（付記７）
前記顆粒状樹脂を配置する工程において、前記粘着シート上に配置する前記顆粒状樹脂の厚さに応じて前記スリット部材を相対的に移動させる速度を変えることを特徴とする、付記１〜６のいずれか１項に記載の集積装置の製造方法。
（付記８）
前記顆粒状樹脂を配置する工程において、前記粘着シート上に配置する前記顆粒状樹脂の厚さに応じて幅が変えられた前記スリットを介して前記顆粒状樹脂を配置することを特徴とする、付記１〜３、６、７のいずれか１項に記載の集積装置の製造方法。
【符号の説明】
【００３８】
１  粘着シート
２  部品
３、３Ａ、３Ｂ、３Ｘ、３Ｙ  顆粒状樹脂
４  樹脂基板
１０  スリット部材
１０ＡＸ、１０ＡＹ、１０Ａ、１０Ｂ  スリット
１０Ｘ可動部
１０Ｙ  固定部
１１  ステージ
１２  板状部材
１２Ａ  開口部
１３  タンク
１４  ラック
１５  ピニオン
１６  モータ
１７  ブロック
１８  モータ
１９  ねじ
２０  モータ
２１  ローラ
２２  ワイヤ
２３  センサ
２４  ＬＥＤ
２５  フォトディテクタ
２６、２７  ラック
２８  ピニオン
２９  ステッピングモータ
３０  ＤＡコンバータ
３１  回転角制御回路
３２  １／４の円筒状の部材
３３  開口部を有する部材
３３Ａ  開口部
１００  ヘラ
１０１  金属板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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