(57)【要約】【課題】電子部品保持部での温度変動を抑制することができ、省電力化に寄与する電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】電子部品検査装置１は、ＩＣデバイス９０と接触する底面１４２を有する凹部１４１が設けられ、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却する電子部品保持部としてのデバイス供給部１４と、ＩＣデバイス９０を検査する検査部とを備えている。この電子部品検査装置１では、デバイス供給部１４において、底面１４２とは異なる部分には断熱部２４が備えられている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品と接触する接触部を有し、前記電子部品を加熱または冷却可能な電子部品保持部、を備え、
前記電子部品保持部において、前記接触部とは異なる部分の少なくとも一部には断熱部が備えられていることを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項２】
前記断熱部は、膜状をなす請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項３】
前記断熱部は、板状部材で構成され、前記電子部品保持部に貼り付けまたはねじ止めされている請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項４】
前記断熱部と前記電子部品保持部との間には、空隙が設けられている請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項５】
前記断熱部は、導電性を有する請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項６】
前記電子部品保持部は、前記電子部品を加熱するものであり、
前記電子部品保持部を加熱して、該電子部品保持部を介して前記電子部品に熱を伝える加熱部を有し、前記電子部品保持部において、前記加熱部と接する部分からは、前記断熱部が省かれている請求項１ないし５のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項７】
前記電子部品保持部は、前記電子部品を冷却するものであり、
前記電子部品保持部を冷却して、該電子部品保持部を介して前記電子部品から熱を奪う冷却部を有し、前記電子部品保持部において、前記冷却部と接する部分からは、前記断熱部が省かれている請求項１ないし５のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項８】
電子部品と接触する接触部を有し、前記電子部品を加熱または冷却可能な電子部品保持部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記電子部品保持部において、前記接触部とは異なる部分の少なくとも一部には断熱部が備えられていることを特徴とする電子部品検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えばＩＣデバイス等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置には、検査部の保持部までＩＣデバイスを搬送するための電子部品搬送装置が組み込まれている。ＩＣデバイスの検査の際は、ＩＣデバイスが保持部に配置され、保持部に設けられた複数のプローブピンとＩＣデバイスの各端子とを接触させる。
【０００３】
このようなＩＣデバイスの検査は、ＩＣデバイスを加熱したり冷却して、当該ＩＣデバイスに対して所定温度に温度調整してから行なわれる場合がある。その場合は、ＩＣデバイスを保持するデバイス保持部を加熱または冷却することにより、デバイス保持部上のＩＣデバイスに対する温度調整を行なう。
【０００４】
特許文献１には、デバイス保持部としてのホットプレートチェンジキットを、ヒーターが内蔵されたヒーターベース上に載置して、デバイス保持部を加熱することが開示されている。この特許文献１に記載の発明では、ヒーターベースの熱がハンドラー（装置）側に伝達するのを防止する断熱ベースが設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−２２８２０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載の発明では、デバイス保持部は、外気に直接的に触れているため、ヒーターベースによって折角加熱されても、放熱されてしまう。その結果、デバイス保持部での温度低下（温度変動）が起こり、よって、ＩＣデバイスも所定温度に温度調整がなされないという問題があった。また、デバイス保持部での温度低下を補おうとして、デバイス保持部をさらに加熱すると、電力を多大に消費してしまうという問題もあった。
【０００７】
本発明の目的は、電子部品保持部での温度変動を抑制することができ、省電力化に寄与する電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
このような目的は、下記の本発明により達成される。
［適用例１］
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品と接触する接触部を有し、前記電子部品を加熱または冷却可能な電子部品保持部、を備え、
前記電子部品保持部において、前記接触部とは異なる部分の少なくとも一部には断熱部が備えられていることを特徴とする。
【０００９】
これにより、電子部品保持部が外気に触れる面積をできる限り抑制することができ、よって、電子部品保持部での放熱や電子部品保持部に対する吸熱を抑制することができる、すなわち、電子部品保持部での温度変動を抑制することができる。また、放熱や吸熱が抑制されるため、その放熱分や吸熱分を補おうとして、電子部品保持部を過剰に加熱したり冷却したりするのが抑制される。これにより、省電力化に寄与する。
【００１０】
［適用例２］
本発明の電子部品搬送装置では、前記断熱部は、膜状をなすのが好ましい。
【００１１】
これにより、断熱部となる母材を、電子部品保持部に合うように、所定形状に容易に裁断することができる。また、裁断後、断熱部を電子部品保持部に貼り付けることができる。
【００１２】
［適用例３］
本発明の電子部品搬送装置では、前記断熱部は、板状部材で構成され、前記電子部品保持部に貼り付けまたはねじ止めされているのが好ましい。
【００１３】
これにより、例えば、誤って電子部品保持部を断熱部ごと落下させてしまい当該断熱部が破損した場合でも、新しい断熱部に容易に交換することができる。
【００１４】
［適用例４］
本発明の電子部品搬送装置では、前記断熱部と前記電子部品保持部との間には、空隙が設けられているのが好ましい。
【００１５】
これにより、空隙と断熱部との相乗効果により、電子部品保持部に対する断熱機能が向上する。
【００１６】
［適用例５］
本発明の電子部品搬送装置では、前記断熱部は、導電性を有するのが好ましい。
これにより、電子部品保持部での帯電抑制、すなわち、静電気対策となる。
【００１７】
［適用例６］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品保持部は、前記電子部品を加熱するものであり、
前記電子部品保持部を加熱して、該電子部品保持部を介して前記電子部品に熱を伝える加熱部を有し、前記電子部品保持部において、前記加熱部と接する部分からは、前記断熱部が省かれているのが好ましい。
【００１８】
これにより、加熱部からの熱が電子部品保持部に十分に伝わり、よって、電子部品を十分に加熱することができる。
【００１９】
［適用例７］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品保持部は、前記電子部品を冷却するものであり、
前記電子部品保持部を冷却して、該電子部品保持部を介して前記電子部品から熱を奪う冷却部を有し、前記電子部品保持部において、前記冷却部と接する部分からは、前記断熱部が省かれているのが好ましい。
【００２０】
これにより、電子部品保持部を介して電子部品から熱を十分に奪うことができ、よって、当該電子部品を十分に冷却することができる。
【００２１】
［適用例８］
本発明の電子部品検査装置は、電子部品と接触する接触部を有し、前記電子部品を加熱または冷却可能な電子部品保持部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記電子部品保持部において、前記接触部とは異なる部分の少なくとも一部には断熱部が備えられていることを特徴とする。
【００２２】
これにより、電子部品保持部が外気に触れる面積をできる限り抑制することができ、よって、電子部品保持部での放熱や電子部品保持部に対する吸熱を抑制することができる、すなわち、電子部品保持部での温度変動を抑制することができる。また、放熱や吸熱が抑制されるため、その放熱分や吸熱分を補おうとして、電子部品保持部を過剰に加熱したり冷却したりするのが抑制される。これにより、省電力化に寄与する。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】図１は、本発明の電子部品検査装置の実施形態を示す概略平面図である。
【図２】図２は、図１に示す電子部品検査装置が備える電子部品保持部周辺の一例を示す平面図である。
【図３】図３は、図２に示す電子部品保持部の断面図である。
【図４】図４は、本発明の電子部品検査装置（第２実施形態）が備える電子部品保持部周辺の一例を示す断面図である。
【図５】図５は、本発明の電子部品検査装置（第３実施形態）が備える電子部品保持部周辺の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００２５】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の電子部品検査装置の実施形態を示す概略平面図である。図２は、図１に示す電子部品検査装置が備える電子部品保持部周辺の一例を示す平面図である。図３は、図２に示す電子部品保持部の断面図である。なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、電子部品の搬送方向の上流側を単に「上流側」とも言い、下流側を単に「下流側」とも言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いていた状態も含む。
【００２６】
図１に示す検査装置（電子部品検査装置）１は、例えば、ＢＧＡ（Ball grid array）パッケージやＬＧＡ（Land grid array）パッケージ等のＩＣデバイス、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＣＩＳ（CMOS Image Sensor）等の電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査を行う前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。
【００２７】
図１に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域（以下単に「供給領域」と言う）Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域（以下単に「回収領域」と言う）Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とに分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように検査装置１は、各領域でＩＣデバイス９０を搬送する電子部品搬送装置と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、制御部８０とを備えたものとなっている。
【００２８】
トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ（配置部材）２００が供給される給材部である。トレイ供給領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００２９】
供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１からのトレイ２００上に配置された複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂが設けられている。
【００３０】
供給領域Ａ２には、温度調整部（ソークプレート）１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、トレイ搬送機構（第１搬送装置）１５とが設けられている。
【００３１】
温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整する装置である。図１に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入された（搬送されてきた）トレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２に搬送され、載置される。
【００３２】
デバイス搬送ヘッド１３は、供給領域Ａ２内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。
【００３３】
トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００を供給領域Ａ２内でＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによって供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。
【００３４】
検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、デバイス供給部（供給シャトル）１４と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部（回収シャトル）１８とが設けられている。
【００３５】
デバイス供給部１４は、温度調整されたＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送する装置である。このデバイス供給部１４は、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、図１に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されおり、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス供給部１４に搬送され、載置される。
【００３６】
検査部１６は、ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査・試験するユニットである。検査部１６には、ＩＣデバイス９０を保持した状態で当該ＩＣデバイス９０の端子と電気的に接続される複数のプローブピンが設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子とプローブピンとが電気的に接続され（接触し）、プローブピンを介してＩＣデバイス９０の検査が行われる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、検査部１６では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。
【００３７】
デバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができる。
【００３８】
デバイス回収部１８は、検査部１６での検査が終了したＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４まで搬送する装置である。このデバイス回収部１８は、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、図１に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されおり、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス回収部１８に搬送され、載置される。この搬送は、デバイス搬送ヘッド１７によって行なわれる。
【００３９】
回収領域Ａ４は、検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。この回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構（第２搬送装置）２１とが設けられている。また、回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。
【００４０】
回収用トレイ１９は、回収領域Ａ４内に固定され、図１に示す構成では、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。そして、回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、これらの回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに回収されて、分類されることとなる。
【００４１】
デバイス搬送ヘッド２０は、回収領域Ａ４内で移動可能に支持されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。
【００４２】
トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００を回収領域Ａ４内でＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。このように検査装置１では、回収領域Ａ４にトレイ搬送機構２１が設けられ、その他に、供給領域Ａ２にトレイ搬送機構１５が設けられている。これにより、例えば空のトレイ２００のＸ方向への搬送を１つの搬送機構で行なうよりも、スループット（単位時間当たりのＩＣデバイス９０の搬送個数）の向上を図ることができる。
【００４３】
トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００４４】
また、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、検査済みのＩＣデバイス９０が載置されたトレイ２００を回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送する機構である。トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５から回収領域Ａ４に搬送する機構である。
【００４５】
制御部８０は、例えば、駆動制御部を有している。駆動制御部は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａ、２２Ｂの各部の駆動を制御する。
【００４６】
なお、前記テスターの検査制御部は、例えば、図示しないメモリー内に記憶されたプログラムに基づいて、検査部１６に配置されたＩＣデバイス９０の電気的特性の検査等を行なう。
【００４７】
以上のような検査装置１では、温度調整部１２や検査部１６以外にも、デバイス搬送ヘッド１３、デバイス供給部１４、デバイス搬送ヘッド１７もＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、ＩＣデバイス９０は、搬送されている間、温度が一定に維持される。そして、本実施形態では、ＩＣデバイス９０に対し加熱を行ない、例えば５０℃〜１５５℃の範囲内の高温環境下で検査を行なう場合について説明する。
【００４８】
なお、温度調整部１２、検査部１６、デバイス搬送ヘッド１３、デバイス供給部１４、デバイス搬送ヘッド１７は、ＩＣデバイス９０を保持しつつ、加熱または冷却する電子部品保持部と称することができ、この電子部品保持部について、以下、デバイス供給部１４を代表的に挙げて説明する。
【００４９】
図２、図３に示すように、デバイス供給部１４は、板状をなし、上面に開口する少なくとも１つの凹部（ポケット）１４１を有している。この凹部１４１には、ＩＣデバイス９０を配置、収納することができる。なお、凹部１４１が複数形成されている場合、凹部１４１の配置として、例えば図２に示す配置が挙げられる。図２に示すデバイス供給部１４は、Ｘ方向に沿って２行、Ｙ方向に沿って２列の行列状に配置された４つの凹部１４１を有している。なお、凹部１４１の配置態様については、限定されない。
【００５０】
図３に示すように、凹部１４１は、平面状をなす底面１４２と、底面１４２に対して傾斜した側面（バンク）１４３とで画成された部分となっている。凹部１４１にＩＣデバイス９０を収納した状態では、底面１４２は、ＩＣデバイス９０の下面（裏面）９０１と接触する接触部となる。
【００５１】
なお、デバイス供給部１４の構成材料としては、特に限定されず、例えば、アルミニウム等の金属材料を用いることができる。デバイス供給部１４がアルミニウムで構成されている場合、当該デバイス供給部１４は、熱伝導性が比較的高いものとなる。これにより、デバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を容易に加熱することができる。
【００５２】
また、図３に示すように、デバイス供給部１４は、板状をなす加熱部２３上に着脱自在に装着される。そして、この装着状態で、デバイス供給部１４は、加熱部２３によって加熱される。これにより、加熱部２３からの熱がデバイス供給部１４を介してＩＣデバイス９０に伝わり、よって、当該ＩＣデバイス９０を所定温度まで温度調整することができる。
【００５３】
また、デバイス供給部１４は、加熱部２３とともにＸ方向に往復動することができる。これにより、移動中もデバイス供給部１４を加熱することができ、よって、ＩＣデバイス９０に対する温度調整を迅速に行なうことができる。
【００５４】
加熱部２３は、図３に示す構成では通電により発熱するコイル２３１が内蔵されたものとなっている。コイル２３１は、比較的電気抵抗が高いニクロム線で構成されている。なお、加熱部２３は、図３に示す構成のものに限定されず、例えば、熱流体が通過する流路を有するものであってもよい。
【００５５】
図３に示すように、デバイス供給部１４は、断熱部２４が備えられている。断熱部２４は、ＩＣデバイス９０と接触する接触部である底面１４２と、その周辺部、すなわち、側面１４３と異なる部分を覆っている。換言すれば、断熱部２４は、デバイス供給部１４の上面１４４を覆う第１部分２４１と、デバイス供給部１４の側面１４５を覆う第２部分２４２とを有している。なお、断熱部２４は、凹部１４１の側面１４３に設けられていてもよい。
【００５６】
断熱部２４の構成材料としては、特に限定されず、例えば、各種熱可塑性樹脂、各種熱硬化性樹脂を用いることができ、これらの中でも特に、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリテトラフルオロエチレン等の各種熱可塑性エラストマーが好ましい。
【００５７】
ところで、検査領域Ａ３内では、例えばデバイス搬送ヘッド１７やデバイス供給部１４が移動するため、対流が発生し易い。このため、デバイス供給部１４を加熱部２３で折角加熱しても、当該デバイス供給部１４に伝わった熱が容易に奪われてしまう、すなわち、放熱してしまうことが懸念される。
【００５８】
しかしながら、デバイス供給部１４には断熱部２４が設けられているため、デバイス供給部１４が検査領域Ａ３内の空気に触れる面積をできる限り抑制することができる。これにより、デバイス供給部１４での放熱を抑制することができる、すなわち、デバイス供給部１４での温度変動を抑制することができる。
【００５９】
また、断熱部２４は、ＩＣデバイス９０と接触する接触部である底面１４２からは省かれているため、加熱部２３からの熱は、底面１４２を介してＩＣデバイス９０に伝わる。
【００６０】
そして、デバイス供給部１４での温度変動抑制と、デバイス供給部１４を介した伝熱との相乗効果により、ＩＣデバイス９０を効率よく加熱して所定温度まで温度調整することができる。
【００６１】
また、デバイス供給部１４での放熱が抑制されるため、その放熱分を補おうとして、デバイス供給部１４を過剰に加熱するが抑制される。これにより、省電力化に寄与する。
【００６２】
図３に示すように、デバイス供給部１４は、底面１４６が加熱部２３と接している。従って、この底面１４６からは、断熱部２４が省かれることとなる。これにより、加熱部２３からの熱がデバイス供給部１４に十分に伝わる。
【００６３】
本実施形態では、断熱部２４は、膜状（フィルム状）をなす部材で構成されている。これにより、断熱部２４となる母材を、第１部分２４１と第２部分２４２となるように、所定形状に容易に裁断することができる。また、裁断後、断熱部２４をデバイス供給部１４に貼り付けることができる。この貼り付け方法としては、特に限定されず、例えば、接着剤を用いた方法等が挙げられる。
【００６４】
断熱部２４の厚さｔとしては、特に限定されず、例えば、０．１ｍｍ以上、１ｍｍ以下であるのが好ましく、０．２ｍｍ以上、０．６ｍｍ以下であるのがより好ましい。
【００６５】
また、厚さｔは、断熱部２４の面方向に沿って一定であってもよいし、変化した部分、すなわち、減少した分や増加した部分があってもよい。
【００６６】
断熱部２４は、導電性を有するフィラーが含有されているのが好ましい。これにより、デバイス供給部１４での帯電抑制、すなわち、静電気対策となる。
【００６７】
＜第２実施形態＞
図４は、本発明の電子部品検査装置（第２実施形態）が備える電子部品保持部周辺の一例を示す断面図である。
【００６８】
以下、この図を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【００６９】
本実施形態は、ＩＣデバイスに対し冷却を行ない、例えば−６０℃〜−４０℃の範囲内の低温環境下で検査を行なう場合を挙げている。
【００７０】
図４に示すように、本実施形態では、デバイス供給部１４は、板状をなす冷却部２５上に着脱自在に装着される。そして、この装着状態で、デバイス供給部１４は、冷却部２５によって冷却される。これにより、デバイス供給部１４を冷却して、当該デバイス供給部１４を介してＩＣデバイス９０から熱を奪うことができる。よって、ＩＣデバイス９０が所定温度まで温度調整される。
【００７１】
また、デバイス供給部１４は、冷却部２５とともにＸ方向に往復動することができる。これにより、移動中もデバイス供給部１４を冷却することができ、よって、ＩＣデバイス９０に対する温度調整を迅速に行なうことができる。
【００７２】
冷却部２５は、図４に示す構成では冷媒（冷却流体）Ｃが通過する流路２５１を有するものとなっている。冷媒Ｃとしては、例えば、液体の窒素を気化させたものが使用される。
【００７３】
そして、前記第１実施形態と同様に、デバイス供給部１４の冷却部２５と接する底面１４６からは、断熱部２４が省かれている。これにより、デバイス供給部１４を介してＩＣデバイス９０から熱を十分に奪うことができる。
【００７４】
＜第３実施形態＞
図５は、本発明の電子部品検査装置（第３実施形態）が備える電子部品保持部周辺の一例を示す断面図である。
【００７５】
以下、この図を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【００７６】
本実施形態は、断熱部のデバイス供給部に対する配置態様が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【００７７】
図５に示すように、本実施形態では、断熱部２４は、例えばエポキシ樹脂等の硬質の板状部材で構成され、デバイス供給部１４の側面１４５にねじ２６を用いて固定されている、すなわち、ねじ止めされている。これにより、例えば、誤ってデバイス供給部１４を断熱部２４ごと落下させてしまい当該断熱部２４が破損した場合でも、ねじ２６を緩めれば、新しい断熱部２４に容易に交換することができる。
【００７８】
なお、断熱部２４の固定方法としては、ねじ止め限定されず、例えば、接着剤を用いた貼り付け等であってもよい。
【００７９】
また、本実施形態での断熱部２４の厚さｔとしては、特に限定されず、例えば、０．５ｍｍ以上、５ｍｍ以下であるのが好ましく、１ｍｍ以上、２ｍｍ以下であるのがより好ましい。
【００８０】
また、特に、断熱部２４の第１部分２４１と、デバイス供給部１４の上面１４４との間には、空隙２７が設けられているのが好ましい。空隙２７は、空気層であり、断熱部２４とデバイス供給部１４との間の断熱層として機能する。これにより、断熱部２４との相乗効果により、デバイス供給部１４に対する断熱機能が向上する。
【００８１】
空隙２７におけるギャップ長（間隙距離）ｇとしては、厚さｔよりも小さく設定され、例えば、０．２ｍｍ以上、３ｍｍ以下であるのが好ましく、０．５ｍｍ以上、１ｍｍ以下であるのがより好ましい。
【００８２】
以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
【００８３】
また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
【００８４】
また、加熱部や冷却部は、電子部品保持部とは別に設けれているが、これに限定されず、電子部品保持部が加熱部や冷却部を内蔵したものであってもよい。
【００８５】
また、断熱部は、塗膜で構成されていてもよい。この場合、塗膜には中空ビーズ材が混入しているのが好ましい。
【００８６】
また、断熱部は、固体部材（板状部材やフィルム部材）とシール部材との積層体（複合形成体）で構成されていてもよい。
【符号の説明】
【００８７】
１……検査装置（電子部品検査装置）
１１Ａ、１１Ｂ……トレイ搬送機構
１２……温度調整部（ソークプレート）
１３……デバイス搬送ヘッド
１４……デバイス供給部（供給シャトル）
１４１……凹部（ポケット）
１４２……底面
１４３……側面（バンク）
１４４……上面
１４５……側面
１４６……底面
１５……トレイ搬送機構（第１搬送装置）
１６……検査部
１７……デバイス搬送ヘッド
１８……デバイス回収部（回収シャトル）
１９……回収用トレイ
２０……デバイス搬送ヘッド
２１……トレイ搬送機構
２２Ａ、２２Ｂ……トレイ搬送機構
２３……加熱部
２３１……コイル
２４……断熱部
２４１……第１部分
２４２……第２部分
２５……冷却部
２５１……流路
２６……ねじ
２７……空隙
８０……制御部
９０……ＩＣデバイス
９０１……下面（裏面）
２００……トレイ（配置部材）
Ａ１……トレイ供給領域
Ａ２……デバイス供給領域（供給領域）
Ａ３……検査領域
Ａ４……デバイス回収領域（回収領域）
Ａ５……トレイ除去領域
Ｃ……冷媒（冷却流体）
ｇ……ギャップ長（間隙距離）
ｔ……厚さ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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