(57)【要約】【課題】シリンダからメッキを剥離するシリンダのメッキ剥離装置を提供する。【解決手段】シリンダ５０を周方向の回転方向Ｒ１に回転させない状態で、サドル１５、ツールＴを用い、シリンダ５０の軸方向の全長に沿って、シリンダ５０の表面のメッキ層に一定の深さの切り込みを形成し、切り込みに隣接するメッキ層の表面を真空グリッパ２１で吸着保持した後、ノズル２２を用いて、切り込みに向けてウォータジェットを吹き付けると共に、回転テーブル１９の横主軸１８でシリンダ５０を回転方向Ｒ１に回転することにより、シリンダ５０からメッキ層を全周に渡って剥ぎ取る。【選択図】図１
2016078339.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面にメッキ層が形成された円筒状のシリンダの両端を保持する保持手段と、
前記保持手段に支持された前記シリンダを周方向に回転する回転手段と、
前記保持手段に支持された前記シリンダの軸方向の全長に渡って移動する第１移動手段と、
前記第１移動手段に設けられ、前記シリンダの外径に倣って、前記シリンダの表面から一定の深さの切り込みを前記メッキ層に入れる切込手段と、
前記シリンダの表面を前記軸方向の全長に渡って真空吸着して保持する吸着手段と、
前記シリンダの表面に向けてウォータジェットを吹き付ける吹付手段と、
前記保持手段、前記回転手段、前記第１移動手段、前記切込手段、前記吸着手段及び前記吹付手段を制御する制御手段とを有し、
前記制御手段は、
前記シリンダを前記周方向に回転させない状態で、前記第１移動手段、前記切込手段を用い、前記シリンダの前記軸方向の全長に沿って、前記シリンダの表面の前記メッキ層に前記一定の深さの前記切り込みを形成し、
前記切り込みに隣接する前記メッキ層の表面を前記吸着手段で吸着保持した後、前記吹き付け手段を用いて、前記切り込みに向けて前記ウォータジェットを吹き付けると共に、前記回転手段で前記シリンダを前記周方向に回転することにより、前記シリンダから前記メッキ層を全周に渡って剥ぎ取る
ことを特徴とするシリンダのメッキ剥離装置。
【請求項２】
請求項１に記載のシリンダのメッキ剥離装置において、
前記切込手段は、平坦な先端面に刃部が突設されたヘールバイトと、前記ヘールバイトに一定の押付力を付与する定圧機構とからなる
ことを特徴とするシリンダのメッキ剥離装置。
【請求項３】
請求項１に記載のシリンダのメッキ剥離装置において、
前記切込手段は、円筒状のローラの外周面の全周に刃部が突設されたローラカッタと、前記ローラカッタに一定の押付力を付与する定圧機構とからなる
ことを特徴とするシリンダのメッキ剥離装置。
【請求項４】
請求項１に記載のシリンダのメッキ剥離装置において、
前記切込手段は、鉛直方向に移動可能に前記第１移動手段に設けられ、下端に主軸を有する第２移動手段と、前記主軸に取り付けられたエンドミルとからなり、
前記第２移動手段は、予め測定された前記シリンダの外径位置に基づき、前記エンドミルで形成される前記切り込みの深さを前記一定深さとする
ことを特徴とするシリンダのメッキ剥離装置。
【請求項５】
請求項４に記載のシリンダのメッキ剥離装置において、
前記シリンダの外径位置は、前記主軸に取り付けたタッチセンサを用いて、予め測定される
ことを特徴とするシリンダのメッキ剥離装置。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれか１つに記載のシリンダのメッキ剥離装置において、
前記吸着手段は、前記メッキ層の表面を吸着保持したとき、前記回転手段に同期して、前記シリンダの前記周方向と逆の方向に回転可能に構成されている
ことを特徴とするシリンダのメッキ剥離装置。
【請求項７】
請求項１から請求項５のいずれか１つに記載のシリンダのメッキ剥離装置において、
前記吸着手段は、前記メッキ層の表面を吸着保持したとき、前記シリンダから離れる方向に移動可能に構成されている
ことを特徴とするシリンダのメッキ剥離装置。
【請求項８】
請求項１から請求項７のいずれか１つに記載のシリンダのメッキ剥離装置において、
前記吸着手段は、前記切り込みの一方の谷面に隣接する前記メッキ層の表面を吸着保持し、
前記回転手段は、前記一方の谷面がある方向と逆方向に前記シリンダを回転させ、
前記吹付手段は、前記シリンダの回転方向と対向する方向から、前記切り込みの底に向けて前記ウォータジェットを吹き付ける
ことを特徴とするシリンダのメッキ剥離装置。
【請求項９】
請求項８に記載のシリンダのメッキ剥離装置において、
前記切込手段は、前記一方の谷面の角度を前記シリンダの表面に対し直角以上の角度に形成するように構成され、
前記吹付手段は、前記シリンダの接線方向から前記ウォータジェットを吹き付ける
ことを特徴とするシリンダのメッキ剥離装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、グラビア印刷などに使用されるシリンダからメッキを剥離するシリンダのメッキ剥離装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１８（ａ）に、グラビア印刷などに使用されるシリンダ５０の斜視図を示し、図１８（ｂ）に、図１８（ａ）のＧ−Ｇ線矢視断面図を示す。シリンダ５０は、そのベース材表層に下地銅５１があり、その表層にバラード液（接着材）が塗布されて、接着層５２が形成され、更に、銅メッキ処理により銅メッキ層５３（厚み６０〜１５５μｍ）を形成後、クロメートメッキ処理によりクロムメッキ層５４（厚み５〜８μｍ）が形成されている。シリンダ５０の表面はレーザ刻印された状態であり、表層のクロムメッキ層５４に印刷文字が刻印されているような状態である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−０５８３４７号公報
【特許文献２】特開平１０−２５０２５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
使用済みのシリンダ５０は、銅メッキ層５３及びクロムメッキ層５４を剥がして、再利用されている。銅メッキ層５３及びクロムメッキ層５４をシリンダ５０から剥がすため、エッチングや切削又は研削などを用いることが考えられる。エッチングによる剥ぎ取りは、薬剤を使用する必要があり、環境への影響を考慮すると、望ましいものではない。又、切削又は研削による剥ぎ取りは、シリンダ５０を回転させながら切削又は研削することになるが、シリンダ５０の下地銅５１の加工精度が良くないため、銅メッキ層５３及びクロムメッキ層５４のみの切削又は研削は難しく、下地銅５１も切削又は研削することになり、シリンダ５０の径が細くなってしまうので、再利用の回数に限度があり、リサイクル率が高くない。
【０００５】
このような問題があるため、使用済のシリンダ５０は、未だに、人手により銅メッキ層５３及びクロムメッキ層５４のみが剥ぎ取られて、再利用されており、作業の自動化が望まれている。
【０００６】
本発明は上記課題に鑑みなされたもので、シリンダからメッキを剥離するシリンダのメッキ剥離装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決する第１の発明に係るシリンダのメッキ剥離装置は、
表面にメッキ層が形成された円筒状のシリンダの両端を保持する保持手段と、
前記保持手段に支持された前記シリンダを周方向に回転する回転手段と、
前記保持手段に支持された前記シリンダの軸方向の全長に渡って移動する第１移動手段と、
前記第１移動手段に設けられ、前記シリンダの外径に倣って、前記シリンダの表面から一定の深さの切り込みを前記メッキ層に入れる切込手段と、
前記シリンダの表面を前記軸方向の全長に渡って真空吸着して保持する吸着手段と、
前記シリンダの表面に向けてウォータジェットを吹き付ける吹付手段と、
前記保持手段、前記回転手段、前記第１移動手段、前記切込手段、前記吸着手段及び前記吹付手段を制御する制御手段とを有し、
前記制御手段は、
前記シリンダを前記周方向に回転させない状態で、前記第１移動手段、前記切込手段を用い、前記シリンダの前記軸方向の全長に沿って、前記シリンダの表面の前記メッキ層に前記一定の深さの前記切り込みを形成し、
前記切り込みに隣接する前記メッキ層の表面を前記吸着手段で吸着保持した後、前記吹き付け手段を用いて、前記切り込みに向けて前記ウォータジェットを吹き付けると共に、前記回転手段で前記シリンダを前記周方向に回転することにより、前記シリンダから前記メッキ層を全周に渡って剥ぎ取る
ことを特徴とする。
【０００８】
上記課題を解決する第２の発明に係るシリンダのメッキ剥離装置は、
上記第１の発明に記載のシリンダのメッキ剥離装置において、
前記切込手段は、平坦な先端面に刃部が突設されたヘールバイトと、前記ヘールバイトに一定の押付力を付与する定圧機構とからなる
ことを特徴とする。
【０００９】
上記課題を解決する第３の発明に係るシリンダのメッキ剥離装置は、
上記第１の発明に記載のシリンダのメッキ剥離装置において、
前記切込手段は、円筒状のローラの外周面の全周に刃部が突設されたローラカッタと、前記ローラカッタに一定の押付力を付与する定圧機構とからなる
ことを特徴とする。
【００１０】
上記課題を解決する第４の発明に係るシリンダのメッキ剥離装置は、
上記第１の発明に記載のシリンダのメッキ剥離装置において、
前記切込手段は、鉛直方向に移動可能に前記第１移動手段に設けられ、下端に主軸を有する第２移動手段と、前記主軸に取り付けられたエンドミルとからなり、
前記第２移動手段は、予め測定された前記シリンダの外径位置に基づき、前記エンドミルで形成される前記切り込みの深さを前記一定深さとする
ことを特徴とする。
【００１１】
上記課題を解決する第５の発明に係るシリンダのメッキ剥離装置は、
上記第４の発明に記載のシリンダのメッキ剥離装置において、
前記シリンダの外径位置は、前記主軸に取り付けたタッチセンサを用いて、予め測定される
ことを特徴とする。
【００１２】
上記課題を解決する第６の発明に係るシリンダのメッキ剥離装置は、
上記第１〜第５のいずれか１つの発明に記載のシリンダのメッキ剥離装置において、
前記吸着手段は、前記メッキ層の表面を吸着保持したとき、前記回転手段に同期して、前記シリンダの前記周方向と逆の方向に回転可能に構成されている
ことを特徴とする。
【００１３】
上記課題を解決する第７の発明に係るシリンダのメッキ剥離装置は、
上記第１〜第５のいずれか１つの発明に記載のシリンダのメッキ剥離装置において、
前記吸着手段は、前記メッキ層の表面を吸着保持したとき、前記シリンダから離れる方向に移動可能に構成されている
ことを特徴とする。
【００１４】
上記課題を解決する第８の発明に係るシリンダのメッキ剥離装置は、
上記第１〜第７のいずれか１つの発明に記載のシリンダのメッキ剥離装置において、
前記吸着手段は、前記切り込みの一方の谷面に隣接する前記メッキ層の表面を吸着保持し、
前記回転手段は、前記一方の谷面がある方向と逆方向に前記シリンダを回転させ、
前記吹付手段は、前記シリンダの回転方向と対向する方向から、前記切り込みの底に向けて前記ウォータジェットを吹き付ける
ことを特徴とする。
【００１５】
上記課題を解決する第９の発明に係るシリンダのメッキ剥離装置は、
上記第８の発明に記載のシリンダのメッキ剥離装置において、
前記切込手段は、前記一方の谷面の角度を前記シリンダの表面に対し直角以上の角度に形成するように構成され、
前記吹付手段は、前記シリンダの接線方向から前記ウォータジェットを吹き付ける
ことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、シリンダからメッキを剥離する装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明に係るシリンダのメッキ剥離装置の実施形態の一例（実施例１）として、その装置構成を示す斜視図である。
【図２】図１に示したシリンダのメッキ剥離装置のツールを説明する断面図である。
【図３】図２のＡ領域に該当する部分の拡大図である。
【図４】図１に示したシリンダのメッキ剥離装置において、シリンダのメッキ層への切り込みを説明する図である。
【図５】図４のＢ領域に該当する部分の拡大図である。
【図６】図１に示したシリンダのメッキ剥離装置において、シリンダのメッキ層の剥離を説明する図である。
【図７】図６のＣ領域に該当する部分の拡大図である。
【図８】図６のＣ領域に該当する部分の拡大図であって、切り込みの形状が異なるものを示す図である。
【図９】図１に示したシリンダのメッキ剥離装置において、シリンダの端面部分のメッキ層の剥離を説明する図である。
【図１０】本発明に係るシリンダのメッキ剥離装置の実施形態の他の一例（実施例２）として、そのツールを説明する断面図である。
【図１１】図１０のＤ領域に該当する部分の拡大図である。
【図１２】本発明に係るシリンダのメッキ剥離装置の実施形態の他の一例（実施例３）として、その装置構成を示す斜視図である。
【図１３】図１２に示したシリンダのメッキ剥離装置において、シリンダの外径測定を説明する図である。
【図１４】図１２に示したシリンダのメッキ剥離装置において、シリンダのメッキ層への切り込みを説明する図である。
【図１５】図１４のＥ領域に該当する部分の拡大図である。
【図１６】図１２に示したシリンダのメッキ剥離装置において、シリンダのメッキ層の剥離を説明する図である。
【図１７】図１６のＦ領域に該当する部分の拡大図である。
【図１８】グラビア印刷などに使用されるシリンダを説明する図であり、（ａ）は、その斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）のＧ−Ｇ線矢視断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明に係るシリンダのメッキ剥離装置について、図１〜図１７を参照して、その実施形態を説明する。
【００１９】
（実施例１）
図１〜図３を参照して、本実施例のシリンダのメッキ剥離装置の構成を説明する。ここで、図１は、本実施例のシリンダのメッキ剥離装置の装置構成を示す斜視図であり、図２は、図１に示したシリンダのメッキ剥離装置のツールを説明する断面図であり、図３は、図２のＡ領域に該当する部分の拡大図である。
【００２０】
本実施例のシリンダのメッキ剥離装置１０Ａ（以降、装置１０Ａと呼ぶ。）は、床面に設置されるベッド１１と、ベッド１１上に立設されたコラム１２と、コラム１２の前面の上下に水平方向Ｙに沿って配設された２本のクロスレール１３、１４と、水平方向Ｙに移動可能に２本のクロスレール１３、１４に支持されたサドル１５（第１移動手段）と、サドル１５を水平方向Ｙに移動させるモータ１６及びリードスクリュー１７とを有しており、サドル１５の前面には、後述するツールＴ（切込手段）が取り付けられている。
【００２１】
サドル１５は、後述する回転テーブル１９及びサイドテーブル２０に保持されたシリンダ５０の軸方向の全長に渡って移動可能となっている。
【００２２】
又、装置１０Ａのベッド１１上には、表面にメッキ層が形成された円筒状のシリンダ５０の一方の端部を保持して周方向の回転方向Ｒ１へ回転させる横主軸１８を有する回転テーブル１９（保持手段及び回転手段）と、回転テーブル１９に対向して設けられ、横主軸１８側とは逆側のシリンダ５０の端部を回転可能に保持するサイドテーブル２０（保持手段及び回転手段）と、シリンダ５０の表面のメッキ層を真空吸着して保持すると共に、回転方向Ｒ２へ回転可能な円柱状の真空グリッパ２１（吸着手段）と、アーム先端に高圧（例えば、３００ｋgｆ／ｃｍ2）のウォータジェットを吐出するノズル２２（吹付手段）を有する多軸ロボット２３とが設けられている。
【００２３】
真空グリッパ２１は、シリンダ５０の軸方向の全長に渡って表面を吸着して保持できるように、シリンダ５０の軸方向の長さと同等の長さになっている。又、ノズル２２は、多軸ロボット２３を用いてシリンダ５０の所定の箇所の表面にウォータジェットを吹き付けるようになっている。なお、シリンダ５０の所定の箇所の表面にウォータジェットを吹き付けることができれば、多軸ロボット２３に限らず、他の構成、例えば、ノズル２２を軸方向に移動可能であると共にノズル２２の向きを変更可能な構成を用いても良い。
【００２４】
装置１０Ａには、図示しない制御装置が設けられており、サドル１５（モータ１６、リードスクリュー１７）、回転テーブル１９（横主軸１８）、サイドテーブル２０、真空グリッパ２１、ノズル２２、多軸ロボット２３、ツールＴなどは、この制御装置に制御されて動作することになる。
【００２５】
図２を参照して、本実施例のツールＴを説明すると、本実施例のツールＴは、平坦な先端面２５ａに円錐状の刃部２５ｂが突設されたヘールバイト２５と、サドル１５の前面に取り付けられ、ヘールバイト２５を保持して一定の押付力でシリンダ５０へ押し付ける定圧機構２６とを有しており、この定圧機構２６の内部には、ヘールバイト２５に押付力を付与するバネ２６ａが設けられている。
【００２６】
そして、図３に示すように、一定の押付力でヘールバイト２５をシリンダ５０へ押し付けると、シリンダ５０の表面、即ち、クロムメッキ層５４の表面にヘールバイト２５の先端面２５ａが接し、刃部２５ｂのみがクロムメッキ層５４及び銅メッキ層５３に押し込まれることになる。このとき、ヘールバイト２５の刃部２５ｂの長さは、銅メッキ層５３及びクロムメッキ層５４の厚さに応じ、刃部２５ｂの先端が下地銅５１に届かないように設定されており、シリンダ５０の外径に倣って、一定の深さのクサビ状の切り込みが形成されることになる。例えば、銅メッキ層５３及びクロムメッキ層５４にのみ５０μｍの深さのクサビ状の切り込みが形成されるように、ヘールバイト２５の刃部２５ｂの長さを設定すれば良い。
【００２７】
なお、ここでは、刃部２５ｂを円錐状の形状としているが、他の形状、例えば、半円錐状、三角錐状などの形状としても良い。又、ここでは、下地銅５１の表面に対して、切り込みの両谷面の角度θが鋭角になっているが、先端面２５ａに対して刃部２５ｂの一方側が垂直になるように設けることにより、後述の図８に示すように、切り込みの一方の谷面の角度θが直角になるようにしても良い。更には、先端面２５ａに対して刃部２５ｂの一方側が鋭角になるように傾けて設けることにより、切り込みの一方の谷面の角度θが直角以上の角度になるようにしても良い。
【００２８】
次に、図１〜図３と共に、図４〜図９も参照して、上記装置１０Ａを用いたシリンダ５０からのメッキ剥離方法を説明する。ここで、図４は、図１に示したシリンダのメッキ剥離装置において、シリンダのメッキ層への切り込みを説明する図であり、図５は、図４のＢ領域に該当する部分の拡大図である。又、図６は、図１に示したシリンダのメッキ剥離装置において、シリンダのメッキ層の剥離を説明する図であり、図７は、図６のＣ領域に該当する部分の拡大図である。又、図８は、図６のＣ領域に該当する部分の拡大図であって、切り込みの形状が異なるものを示す図である。又、図９は、図１に示したシリンダのメッキ剥離装置において、シリンダの端面部分のメッキ層の剥離を説明する図である。
【００２９】
シリンダ５０を装置１０Ａに設置する。具体的には、シリンダ５０の一方の端部を回転テーブル１９の横主軸１８に取り付け、シリンダ５０の他方の端部をサイドテーブル２０により回転可能に保持する。このとき、シリンダ５０の取り付け作業の邪魔にならないように、ツールＴは、サドル１５と共に、サイドテーブル２０側（図１中の右端）に退避させておけば良い。これにより、シリンダ５０の装置１０Ａへの作業者による設置が容易となり、更には、ロボットなどを用いて、シリンダ５０を設置することも可能となる。
【００３０】
シリンダ５０の設置後、シリンダ５０に切り込みを形成する。図４、図５を参照して説明すると、シリンダ５０の表面にヘールバイト２５を一定の押付力で押し付けると共に、サドル１５を水平方向Ｙに沿って移動させて、ヘールバイト２５をシリンダ５０の一方の端部の外側から他方の端部の外側まで移動させる。このとき、シリンダ５０、即ち、回転テーブル１９の横主軸１８は回転させない。従って、シリンダ５０の軸方向の全長に沿って、ヘールバイト２５の先端面２５ａがシリンダ５０の表面を滑りながら、シリンダ５０の外径に倣って、刃部２５ｂがシリンダ５０の銅メッキ層５３及びクロムメッキ層５４に一定の深さのクサビ状の切り込み５５を形成することになる。この切り込み５５の底が銅メッキ層５３及びクロムメッキ層５４の剥離起点５６となる。
【００３１】
この後は、以降の作業の邪魔にならないように、ツールＴは、サドル１５と共に、サイドテーブル２０側（図１中の右端）に退避させておく。
【００３２】
シリンダ５０への切り込み形成後、シリンダ５０から銅メッキ層５３及びクロムメッキ層５４を剥ぎ取る。図６、図７を参照して説明すると、切り込み５５の一方の谷面に隣接するクロムメッキ層５４の表面を真空グリッパ２１で吸着し保持しながら、回転テーブル１９の横主軸１８により、吸着した側の谷面がある方向と逆の回転方向Ｒ１へシリンダ５０を回転させると同時に、回転方向Ｒ１と対向する方向から、切り込み５５の剥離起点５６に向けて、ノズル２２からウォータジェットを吹き付けている。これにより、シリンダ５０から銅メッキ層５３及びクロムメッキ層５４を全周に渡って剥離をさせている。
【００３３】
このとき、シリンダ５０の回転と同期して、シリンダ５０の回転方向Ｒ１とは逆の回転方向Ｒ２へ真空グリッパ２１を回転させている。これにより、真空グリッパ２１は、シリンダ５０の銅メッキ層５３及びクロムメッキ層５４を剥ぎ取りながら巻き取ることになる。
【００３４】
又、図８に示すように、一方の谷面の角度θがシリンダ５０の表面に対して直角以上の角度になるように切り込み５５を形成した場合には、上述したように、吸着した側の谷面のある方向とは逆の回転方向Ｒ１へシリンダ５０を回転させると同時に、回転方向Ｒ１とは対向する方向であって、シリンダ５０の接線方向又は接線方向に近い角度で、ノズル２２からウォータジェットを切り込み５５の剥離起点５６に向けて吹き付けるようにすれば、銅メッキ層５３及びクロムメッキ層５４が剥離し易くなる。
【００３５】
銅メッキ層５３及びクロムメッキ層５４の剥離後は、真空グリッパ２１を回転方向Ｒ２とは逆の回転方向へ回転させて、剥ぎ取った銅メッキ層５３及びクロムメッキ層５４を真空グリッパ２１から取り外して、機外へ排出して回収する。
【００３６】
なお、ここでは、真空グリッパ２１を回転させているが、シリンダ５０から銅メッキ層５３及びクロムメッキ層５４を剥ぎ取ることができれば、真空グリッパ２１をシリンダ５０から離れる方向に移動させるようにしても良い。
【００３７】
以上により、シリンダ５０の外周面から銅メッキ層５３及びクロムメッキ層５４を剥ぎ取ることができるが、シリンダ５０のＲ部や端面には銅メッキ層５３及びクロムメッキ層５４が残っている。そこで、図９に示すように、シリンダ５０を回転方向Ｒ１へ回転させながら、Ｒ部のメッキ境界面に向けて、ノズル２２からウォータジェットを吹き付けて、Ｒ部及び端面の銅メッキ層５３及びクロムメッキ層５４を剥ぎ取る。剥ぎ取った銅メッキ層５３及びクロムメッキ層５４は、ノズル２２からのウォータジェットの圧力を弱めてから、機内コンベアへ流し込み、機外へ排出して回収する。
【００３８】
このようにして、装置１０Ａを用いて、銅メッキ層５３及びクロムメッキ層５４をシリンダ５０から剥離することができる。
【００３９】
（実施例２）
図１０及び図１１を参照して、本実施例のシリンダのメッキ剥離装置の構成を説明するが、本実施例のシリンダのメッキ剥離装置は、ツールＴを除いて、実施例１に示した装置１０Ａと同じ構成であるので、それらの構成については説明を省略する。ここで、図１０は、本実施例のシリンダのメッキ剥離装置として、そのツールを説明する断面図であり、図１１は、図１０のＤ領域に該当する部分の拡大図である。
【００４０】
図１０を参照して、本実施例のツールＴを説明する。本実施例のツールＴは、円筒状のローラ２９ａの外周面２９ｂの全周に刃部２９ｃが突設されたローラカッタ２９と、回転軸３０を介して、ローラカッタ２９を回転可能に支持するロッド３１と、サドル１５の前面に取り付けられ、ロッド３１を保持して一定の押付力でシリンダ５０へ押し付ける定圧機構３２とを有しており、この定圧機構３２の内部には、ローラカッタ２９に押付力を付与するバネ３２ａが設けられている。
【００４１】
そして、図１１に示すように、一定の押付力でローラカッタ２９をシリンダ５０へ押し付けると、シリンダ５０の表面、即ち、クロムメッキ層５４の表面にローラカッタ２９の外周面２９ｂが接し、刃部２９ｃのみがクロムメッキ層５４及び銅メッキ層５３に押し込まれることになる。このとき、ローラカッタ２９の刃部２９ｃの長さは、銅メッキ層５３及びクロムメッキ層５４の厚さに応じ、刃部２９ｃの先端が下地銅５１に届かないように設定されており、シリンダ５０の外径に倣って、一定の深さのクサビ状の切り込みが形成されることになる。例えば、銅メッキ層５３及びクロムメッキ層５４にのみ５０μｍの深さのクサビ状の切り込みが形成されるように、ローラカッタ２９の刃部２９ｃの長さを設定すれば良い。
【００４２】
なお、ここでは、刃部２９ｃの断面を二等辺三角形状として、下地銅５１の表面に対して、切り込みの両谷面の角度が鋭角になっているが、外周面２９bに対して刃部２９ｃの一方側が垂直になるように設けることにより、前述の図８に示したように、切り込みの一方の谷面の角度が直角になるようにしても良い。
【００４３】
本実施例のツールＴを用いたメッキ剥離方法は、実施例１と同じで良いので、ここでは、その説明は省略するが、シリンダ５０に切り込みを形成する際には、シリンダ５０の表面にローラカッタ２９を一定の押付力で押し付けると共に、サドル１５を水平方向Ｙに沿って移動させて、ローラカッタ２９をシリンダ５０の一方の端部の外側から他方の端部の外側まで移動させる。このときも、シリンダ５０、即ち、回転テーブル１９の横主軸１８は回転させない。従って、シリンダ５０の軸方向の全長に沿って、ローラカッタ２９の外周面２９ｂがシリンダ５０の表面を転がりながら、シリンダ５０の外径に倣って、刃部２９ｃがシリンダ５０の銅メッキ層５３及びクロムメッキ層５４に一定の深さのクサビ状の切り込みを形成することになる。この切り込みの底が銅メッキ層５３及びクロムメッキ層５４の剥離起点となる。
【００４４】
このように、実施例１に示したヘールバイト２５を有するツールＴに代えて、ローラカッタ２９を有するツールＴを用いることにより、本実施例も実施例１と同様に、銅メッキ層５３及びクロムメッキ層５４をシリンダ５０から剥離することができる。
【００４５】
（実施例３）
図１２を参照して、本実施例のシリンダのメッキ剥離装置の構成を説明する。ここで、図１２は、本実施例のシリンダのメッキ剥離装置の装置構成を示す斜視図である。なお、図１２において、実施例１の図１に示したシリンダのメッキ剥離装置と同等の構成には同じ符号を付している。
【００４６】
本実施例のシリンダのメッキ剥離装置１０Ｂ（以降、装置１０Ｂと呼ぶ。）は、基本的には、実施例１の図１に示したシリンダのメッキ剥離装置１０Ａと同等の構成であるので、同等の構成については説明を省略するが、更に、サドル１５の前面に鉛直方向Ｚに沿って配設されたガイドレール３５と、鉛直方向Ｚに移動可能にガイドレール３５に支持され、図示省略したモータにより移動可能なラム３６（第２移動手段）と、ラム３６の下端に設けられた縦主軸３７とを有しており、縦主軸３７の先端には後述するツールＴが取り付けられている。
【００４７】
縦主軸３７の先端に取り付けるツールＴは、自動的に交換可能なものであり、本実施例では、後述するタッチセンサ３８及びエンドミル３９を交換して使用している。このタッチセンサ３９は、シリンダ５０の軸方向の外径位置を測定するためのものであり、エンドミル３９は、実施例１のヘールバイト２５及び実施例２のローラカッタ２９と同様に、シリンダ５０の銅メッキ層５３及びクロムメッキ層５４に切り込みを形成するためのものである。
【００４８】
そして、装置１０Ｂにも、図示しない制御装置が設けられており、サドル１５（モータ１６、リードスクリュー１７）、回転テーブル１９（横主軸１８）、サイドテーブル２０、真空グリッパ２１、ノズル２２、多軸ロボット２３、ラム３６（モータ、ガイドレール３５）、縦主軸３７、ツールＴなどは、この制御装置に制御されて動作することになる。
【００４９】
次に、図１２と共に、図１３〜図１７も参照して、上記装置１０Ｂを用いたシリンダ５０からのメッキ剥離方法を説明する。ここで、図１３は、図１２に示したシリンダのメッキ剥離装置において、シリンダの外径測定を説明する図であり、図１４は、図１２に示したシリンダのメッキ剥離装置において、シリンダのメッキ層への切り込みを説明する図であり、図１５は、図１４のＥ領域に該当する部分の拡大図である。又、図１６は、図１２に示したシリンダのメッキ剥離装置において、シリンダのメッキ層の剥離を説明する図であり、図１７は、図１６のＦ領域に該当する部分の拡大図である。
【００５０】
シリンダ５０を装置１０Ｂに設置する。具体的には、シリンダ５０の一方の端部を回転テーブル１９の横主軸１８に取り付け、シリンダ５０の他方の端部をサイドテーブル２０により回転可能に保持する。このとき、シリンダ５０の取り付け作業の邪魔にならないように、ツールＴ及びラム３６は、サドル１５と共に、サイドテーブル２０側（図１２中の右端）に退避させておけば良い。これにより、シリンダ５０の装置１０Ｂへの作業者による設置が容易となり、更には、ロボットなどを用いて、シリンダ５０を設置することも可能となる。
【００５１】
シリンダ５０の設置後、シリンダ５０の外径を測定する。具体的には、まず、自動交換により、ラム３６の縦主軸３７にタッチセンサ３８を取り付ける。そして、図１３に示すように、サドル１５を水平方向Ｙに移動させさがら、シリンダ５０の表面にタッチセンサ３８を接触させて、シリンダ５０の一方の端部から他方の端部までの軸方向の外径位置を測定する。このとき、シリンダ５０、即ち、回転テーブル１９の横主軸１８は回転させない。ここで測定した外径位置のデータに基づいて、エンドミル３９の切削位置を制御することになる。
【００５２】
シリンダ５０の外径の測定後、シリンダ５０に切り込みを形成する。具体的には、まず、自動交換により、ラム３６の縦主軸３７にエンドミル３９を取り付ける。そして、図１４、図１５を参照して説明すると、シリンダ５０の表面をエンドミル３９で切削しながら、サドル１５を水平方向Ｙに移動させて、エンドミル３９をシリンダ５０の一方の端部の外側から他方の端部の外側まで移動させる。このときも、シリンダ５０、即ち、回転テーブル１９の横主軸１８は回転させない。又、このとき、タッチセンサ３８で予め測定したシリンダ５０の外径位置のデータに基づいて、シリンダ５０の表面から一定の切削深さとなるように、エンドミル３９の切削位置を制御している。例えば、銅メッキ層５３及びクロムメッキ層５４にのみ５０μｍの深さの切り込み５５が形成されるように、エンドミル３９の切削位置を制御すれば良い。従って、シリンダ５０の軸方向の全長に沿って、シリンダ５０の外径に倣って、エンドミル３９がシリンダ５０の銅メッキ層５３及びクロムメッキ層５４に凹状の切り込み５５を形成することになる。この切り込み５５の角部が銅メッキ層５３及びクロムメッキ層５４の剥離起点５６となる。
【００５３】
この後は、以降の作業の邪魔にならないように、ツールＴ及びラム３６は、サドル１５と共に、サイドテーブル２０側（図１２中の右端）に退避させておく。
【００５４】
シリンダ５０への切り込み形成後、シリンダ５０から銅メッキ層５３及びクロムメッキ層５４を剥ぎ取る。図１６、図１７を参照して説明すると、切り込み５５の一方の谷面に隣接するクロムメッキ層５４の表面を真空グリッパ２１で吸着し保持しながら、回転テーブル１９の横主軸１８により、吸着した側の谷面がある方向と逆の回転方向Ｒ１へシリンダ５０を回転させると同時に、回転方向Ｒ１と対向する方向から、切り込み５５の剥離起点５６に向けて、ノズル２２からウォータジェットを吹き付けている。これにより、シリンダ５０から銅メッキ層５３及びクロムメッキ層５４を全周に渡って剥離をさせている。このとき、シリンダ５０の接線方向又は接線方向に近い角度で、ノズル２２からウォータジェットを切り込み５５の剥離起点５６に向けて吹き付けるようにすれば、銅メッキ層５３及びクロムメッキ層５４が剥離し易くなる。
【００５５】
又、このとき、シリンダ５０の回転と同期して、シリンダ５０の回転方向Ｒ１とは逆の回転方向Ｒ２へ真空グリッパ２１を回転させている。これにより、真空グリッパ２１は、シリンダ５０の銅メッキ層５３及びクロムメッキ層５４を剥ぎ取りながら巻き取ることになる。
【００５６】
銅メッキ層５３及びクロムメッキ層５４の剥離後は、真空グリッパ２１を回転方向Ｒ２とは逆の回転方向へ回転させて、剥ぎ取った銅メッキ層５３及びクロムメッキ層５４を真空グリッパ２１から取り外して、機外へ排出して回収する。
【００５７】
なお、ここでも、真空グリッパ２１を回転させているが、シリンダ５０から銅メッキ層５３及びクロムメッキ層５４を剥ぎ取ることができれば、真空グリッパ２１をシリンダ５０から遠ざかる方向に直線的に移動させるようにしても良い。
【００５８】
以上により、シリンダ５０の外周面から銅メッキ層５３及びクロムメッキ層５４を剥ぎ取ることができるが、シリンダ５０のＲ部や端面には銅メッキ層５３及びクロムメッキ層５４が残っている。そこで、前述の図９で説明したように、シリンダ５０を回転させながら、Ｒ部のメッキ境界面に向けて、ノズル２２からウォータジェットを吹き付けて、Ｒ部及び端面の銅メッキ層５３及びクロムメッキ層５４を剥ぎ取り、その後、剥ぎ取った銅メッキ層５３及びクロムメッキ層５４は、ノズル２２からのウォータジェットの圧力を弱めてから、機内コンベアへ流し込み、機外へ排出して回収する。
【００５９】
このようにして、装置１０Ｂを用いて、銅メッキ層５３及びクロムメッキ層５４をシリンダ５０から剥離することができる。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
本発明は、グラビア印刷などに使用されるシリンダの再生に好適なものである。
【符号の説明】
【００６１】
１０Ａ、１０Ｂ  シリンダのメッキ剥離装置
１５  サドル
１９  回転テーブル
２０  サイドテーブル
２１  真空グリッパ
２２  ノズル
２３  多軸ロボット
２５  ヘールバイト
２６、３２  定圧機構
２９  ローラカッタ
３６  ラム
３８  タッチセンサ
３９  エンドミル
５０  シリンダ
５５  切り込み
５６  剥離起点
【図１】
2016078339.tif 000003
【図２】
2016078339.tif 000004
【図３】
2016078339.tif 000005
【図４】
2016078339.tif 000006
【図５】
2016078339.tif 000007
【図６】
2016078339.tif 000008
【図７】
2016078339.tif 000009
【図８】
2016078339.tif 000010
【図９】
2016078339.tif 000011
【図１０】
2016078339.tif 000012
【図１１】
2016078339.tif 000013
【図１２】
2016078339.tif 000014
【図１３】
2016078339.tif 000015
【図１４】
2016078339.tif 000016
【図１５】
2016078339.tif 000017
【図１６】
2016078339.tif 000018
【図１７】
2016078339.tif 000019
【図１８】
2016078339.tif 000020