(57)【要約】【課題】  導体とプリプレグに含有する絶縁性布材との接触を防止し、層間厚のばらつきを抑え、板厚不具合やインピーダンスを安定させた印刷配線板、およびその製造方法を提供する。【解決手段】  絶縁板１と、絶縁板１の少なくとも一方の面に形成された導体２と、導体２が形成された絶縁板１の表面に積層され、前記導体２を埋設した絶縁樹脂層３とを備えた少なくとも一対の積層板５、５を、絶縁性布材を含有するプリプレグ７を介して積層した。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁板と、絶縁板の少なくとも一方の面に形成された導体と、導体が形成された絶縁板の表面に積層され、前記導体を埋設した絶縁樹脂層とを備えた少なくとも一対の積層板を、絶縁性布材を含有するプリプレグを介して積層したことを特徴とする印刷配線板。
【請求項２】
前記導体が積層板の表面に複数形成され、これらの導体間が、絶縁性布材を含有しない硬化した絶縁樹脂層で充填される請求項１に記載の印刷配線板。
【請求項３】
前記絶縁性布材が、ガラス繊維である請求項１または２に記載の印刷配線板。
【請求項４】
前記導体が厚銅導体である請求項１〜３のいずれかに記載の印刷配線板。
【請求項５】
絶縁板の少なくとも一方の面に導体を形成し、絶縁樹脂層を積層して前記導体が埋設された積層板を得る工程と、
絶縁性布材を含有するプリプレグを介して、少なくとも一対の前記積層板を積層する工程と、を含むことを特徴とする印刷配線板の製造方法。
【請求項６】
前記導体を積層板の表面に複数形成し、絶縁性布材を含有しない絶縁樹脂層で導体間を充填する工程と、を含む請求項５に記載の印刷配線板の製造方法。
【請求項７】
前記絶縁性布材が、ガラス繊維である請求項５または６に記載の印刷配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷配線板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、回路基板（印刷配線板）において、ガラス繊維（ガラスクロス）等に熱硬化性樹脂を含浸して得られるプリプレグを用いたものが使用されている。
例えば、特許文献１では、ガラス繊維と、この一方の面側に位置する第１樹脂層と、他方の面側に位置する第２樹脂層とを有し、前記第１樹脂層と前記第２樹脂層とは組成が同一または異なる樹脂材料で構成され、前記第１樹脂層の厚さが前記第２樹脂層の厚さより厚いプリプレグが提案されている。
また、特許文献２では、基板本体と導体パターン層とを備える基板において、強化繊維層と、導体パターン層に面するように配置される第１樹脂層と、他方の面側である第２樹脂層とを有し、前記第１樹脂層の平均厚さが前記第２樹脂層の平均厚さより厚いプリプレグが提案されている。
【０００３】
図３（ａ）に示すように、印刷配線板４０は、面方向の導体４２−導体間４２へ充填する樹脂を多く必要とする。そのため、層構成の設計値を満足させ、この導体４２−導体４２間へ樹脂を充填するために、層間に通常の製品より多くの数のプリプレグ４７を用い、これを積層して製造されていた。
【０００４】
しかしながら、導体厚が１００μｍを超えるような印刷配線板４０になると、図３（ｂ）に示すように、プリプレグ４７の枚数を増加させても、プリプレグ４７に含有される樹脂４３の多くが導体４２−導体４２間の充填に使われ、プリプレグ４７中のガラスクロス周囲の樹脂４３が少なくなるため、導体４２とガラスクロスとの接触を防止することが出来ない。導体４２とガラスクロスが接触すると、その部分が構成する回路によっては装置稼動時にガラスクロスに沿って銅イオンが移動する銅マイグレーションなどを発生させることで絶縁劣化が生じ、長期信頼性の低下につながる。
また、プリプレグ４７に含有する多くの樹脂４３が導体４２−導体４２間へ奪われるため、樹脂４３で充填された層間に厚さのばらつきが発生し、板厚不具合やインピーダンス不整合などの電気特性の不具合にもつながる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−９９１０４号公報
【特許文献２】特開２０１４−２０５７２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の課題は、導体とプリプレグに含有する絶縁性布材との接触を防止し、層間厚のばらつきを抑え、板厚不具合やインピーダンスを安定させた印刷配線板、およびその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記課題を解決するべく鋭意検討を行った結果、以下の構成からなる解決手段を見出し、本発明を完成するに至った。
（１）絶縁板と、絶縁板の少なくとも一方の面に形成された導体と、導体が形成された絶縁板の表面に積層され、前記導体を埋設した絶縁樹脂層とを備えた少なくとも一対の積層板を、絶縁性布材を含有するプリプレグを介して積層したことを特徴とする印刷配線板。
（２）前記導体が積層板の表面に複数形成され、これらの導体間が、絶縁性布材を含有しない硬化した絶縁樹脂層で充填される（１）に記載の印刷配線板。
（３）前記絶縁性布材が、ガラス繊維である（１）または（２）に記載の印刷配線板。
（４）前記導体が厚銅導体である（１）〜（３）のいずれかに記載の印刷配線板。
（５）絶縁板の少なくとも一方の面に導体を形成し、絶縁樹脂層を積層して前記導体が埋設された積層板を得る工程と、絶縁性布材を含有するプリプレグを介して、少なくとも一対の前記積層板を積層する工程と、を含むことを特徴とする印刷配線板の製造方法。
（６）前記導体を積層板の表面に複数形成し、絶縁性布材を含有しない絶縁樹脂層で導体間を充填する工程と、を含む（５）に記載の印刷配線板の製造方法。
（７）前記絶縁性布材が、ガラス繊維である（５）または（６）に記載の印刷配線板の製造方法。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の印刷配線板によれば、導体−導体間への樹脂埋め込みに、プリプレグに含有する樹脂が使われないため、導体とプリプレグ中の絶縁性布材との接触が防止できる。
また、予め導体−導体間が樹脂で充填され平滑になっているため、積層板の積層時に流れ出るプリプレグ中の樹脂が、導体−導体間の樹脂埋め込みに使われることがないため、層間厚や板厚は安定し、インピーダンスも安定する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明に係る印刷配線板の一実施形態を示す側断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は、本発明に係る印刷配線板の製造方法における実施形態を示す側断面図である。
【図３】（ａ）および（ｂ）は、従来の印刷配線板の製造方法における実施形態を示す側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の印刷配線板１０は、図１に示すように、絶縁板１と、絶縁板１の少なくとも一方の面に形成された導電回路を形成する導体２と、導体２が形成された絶縁板１の表面に積層され、前記導体２を埋設した絶縁樹脂層３とを備えた少なくとも一対の積層板を、絶縁性布材（図示せず）を含有するプリプレグ７を介して積層したものである。
【００１１】
絶縁板１は、絶縁性を有する素材で形成されていれば特に限定されない。このような絶縁性を有する素材としては、例えば、エポキシ樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）樹脂などの有機樹脂などが挙げられる。これらの有機樹脂は２種以上を混合して用いてもよい。絶縁板１として有機樹脂を使用する場合、有機樹脂に補強材を配合して使用するのが好ましい。補強材としては、例えば、ガラス繊維、ガラス不織布、アラミド不織布、アラミド繊維、ポリエステル繊維などが挙げられる。これらの補強材は２種以上を併用してもよい。絶縁板１は、好ましくはガラス繊維やガラス不織布などのガラス材入り有機樹脂から形成される。さらに、絶縁板１には、シリカ、硫酸バリウム、タルク、クレー、ガラス、炭酸カルシウム、酸化チタンなどの無機充填材が含まれていてもよい。絶縁板１の厚みは特に限定されず、好ましくは６０〜１０００μｍの厚みを有する。
【００１２】
絶縁板１の少なくとも一方の表面に形成されている導体２としては、例えば、導電性樹脂や金属めっき等が挙げられるが、エッチング等の加工のしやすさから、銅箔上に銅めっき、または銅箔、銅めっきであるのがよく、特に、厚みが１０５〜４２０μｍの厚銅導体であるのが好ましい。
【００１３】
絶縁板１の表面には、絶縁樹脂層３が積層されている。絶縁樹脂層３を形成する樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）樹脂、フェノール樹脂、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）樹脂、ケイ素樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂、ポリフェニレンオキシド（ＰＰＯ）樹脂などが挙げられる。これらの樹脂は２種以上を混合してもよい。絶縁樹脂層３を形成する樹脂には、上述の無機充填材、フェノール樹脂やメタクリル樹脂からなる有機充填材が含まれていてもよい。
また、この絶縁樹脂層３は、樹脂シートが最適である。ボンディングシートなどでも代用は可能である。
また、絶縁樹脂層３は、導体２を埋設するように積層されるのがよい。
【００１４】
前記絶縁板１に導体２を形成後、絶縁樹脂層３が積層された後、プレス処理等によって積層板５となる。
この積層板５は少なくとも一対形成され、内部に絶縁性布材を含有するプリプレグ７を介して積層される。
【００１５】
前記プリプレグ７に含有される絶縁性布材は、絶縁性を有する素材で、後述するめっき（導電材料）が通過しないように、隙間の無いものが好ましい。このような絶縁性を有する素材としては、例えば、ガラス繊維やガラス不織布などがよい。ガラス繊維としては、例えばガラス繊維から作られるHigh densityガラスクロス、高開織クロスなどが挙げられる。
【００１６】
絶縁性布材の表面には、絶縁樹脂層が積層され含浸されている。絶縁樹脂層を形成する樹脂としては、特に限定されないが、例えば、エポキシ樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）樹脂、フェノール樹脂、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）樹脂、ケイ素樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂、ポリフェニレンオキシド（ＰＰＯ）樹脂などが挙げられ、これらの樹脂は２種以上を混合してもよく、また、シリカ、硫酸バリウム、タルク、クレー、炭酸カルシウム、酸化チタンなどの補強材や無機充填材、フェノール樹脂やメタクリル樹脂からなる有機充填材が含まれていてもよいが、この絶縁樹脂層は、前記絶縁樹脂層３と同じ素材を用いるのがよい。
【００１７】
このように、印刷配線板１０は、図１に示すように、プリプレグ７の上下面にそれぞれ一対の積層板５を積層したものである。また、導体２は絶縁樹脂層３内に埋設されているので、導体２とプリプレグ７に含有する絶縁性布材とは非接触となる。
【００１８】
図１に示す印刷配線板１０では、プリプレグ７の両面に、積層板５がそれぞれ１層積層されているが、１層に限定されない。例えば、絶縁板１の両面に導体２と絶縁樹脂層３とを設けた積層板５とプリプレグ７とを交互に積層させて、多層のビルドアップ層としてもよい。さらに、ビルドアップ印刷配線板に限らず、通常の多層印刷配線板、貼り合わせ多層印刷配線板、多重多層印刷配線板などに適用できる。また、図では省略しているが、導体層間を貫通スルーホールやビアで電気的に接続していることは、言うまでもない。
【００１９】
また、導体２が絶縁板１の表面に複数配置されている場合、積層板５の導体２−導体２間には、前記絶縁樹脂層３で充填されているのがよい。これにより、導体２−導体２間が絶縁樹脂層３で充填されて表面が平滑になっているため、積層板の積層時に流れ出るプリプレグ７中の樹脂が、導体２−導体２間の樹脂埋め込みに使われることがなく、かつプリプレグ７に含有する絶縁性布材が導体２−導体２間に接触・侵入することもないため、印刷配線板１０の層間厚が不均一になることはない。
【００２０】
次に、本発明に係る印刷配線板の製造方法を説明する。本発明に係る印刷配線板の製造方法は、下記の工程（ｉ）および（ｉｉ）を含む。
（i）絶縁板の両面に導体を形成し、絶縁樹脂層を積層して前記導体が埋設された積層板を得る工程。
（ii）絶縁性布材を含有するプリプレグを介して、少なくとも一対の前記積層板を積層する工程。
積層する工程と
【００２１】
本発明に係る印刷配線板の製造方法を、図２（ａ）〜（ｄ）に基づいて説明する。
まず、図２（ａ）に示すように、絶縁板１の表面に複数配置した導体２に絶縁樹脂層３を積層し、図２（ｂ）に示すような積層板５を得る。このとき、導体２−導体２間には絶縁樹脂層３が、導体２が埋設される任意の高さまで充填され、その表面は平滑となっている。
【００２２】
次に、図２（ｃ）に示すように、表面に絶縁樹脂層３が積層され含浸されている絶縁性布材からなるプリプレグ７を介して、一対の前記積層板５を上下面から積層すると、図２（ｄ）に示す印刷配線板１０が完成する。このとき、積層板５の面方向の導体２−導体２間には、予め絶縁樹脂層３が充填されているので、プリプレグ７に含有される絶縁性布材に接触・侵入されることはない。
【００２３】
以上述べたように、本発明の印刷配線板１０によれば、導体２−導体２間への樹脂埋め込みに、プリプレグ７に含有する樹脂を使わず、予め充填した絶縁樹脂層３があるため、導体２とプリプレグ７中の絶縁性布材との接触が防止できる。また、予め導体２−導体２間が絶縁樹脂層３で充填され平滑になっているため、積層板５の積層時に流れ出るプリプレグ７中の樹脂が、導体２−導体２間の樹脂の充填に使われることがないため、層間厚および板厚は安定し、インピーダンスも安定する。
【符号の説明】
【００２４】
１          絶縁板
２          導体
３          絶縁樹脂層
５          積層板
７          プリプレグ
１０        印刷配線板
４０        印刷配線板
４１        絶縁板
４２        導体
４３        樹脂
４７        プリプレグ
【図１】
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【図２】
2016154184.tif 000004
【図３】
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