(57)【要約】【課題】  良好な耐はんだリフロー性を有する高信頼性の電子部品パッケージを作製可能な多層封止樹脂シートの製造方法及び多層封止樹脂シートを提供すること。【解決手段】  塗工法により複数の単位樹脂シートを作製する塗工工程、及び前記複数の単位樹脂シートを積層して多層封止樹脂シートを作製する積層工程を含み、前記積層工程を８５℃以上の積層面温度、かつ１０ｋＰａ以下の減圧雰囲気下にて行う多層封止樹脂シートの製造方法。【選択図】  図１Ｂ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
塗工法により複数の単位樹脂シートを作製する塗工工程、及び
前記複数の単位樹脂シートを積層して多層封止樹脂シートを作製する積層工程
を含み、
前記積層工程を８５℃以上の積層面温度、かつ１０ｋＰａ以下の減圧雰囲気下にて行う多層封止樹脂シートの製造方法。
【請求項２】
ロール式ラミネータを用いて前記積層工程を行う請求項１に記載の封止樹脂シートの製造方法。
【請求項３】
前記積層工程における前記単位樹脂シートに対する押圧が０．０５〜０．３ＭＰａである請求項１又は２に記載の多層封止樹脂シートの製造方法。
【請求項４】
前記単位樹脂シートは無機充填剤を含み、
前記単位樹脂シートにおける前記無機充填剤の含有量が７０体積％以上である請求項１〜３のいずれか１項に記載の封止樹脂シートの製造方法。
【請求項５】
前記多層封止樹脂シートの厚さが７０μｍ以上である請求項１〜４のいずれか１項に記載の多層封止樹脂シートの製造方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の多層封止樹脂シートの製造方法により得られる積層界面ボイドのサイズが１００μｍ以下である多層封止樹脂シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層封止樹脂シートの製造方法及び多層封止樹脂シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体等の電子部品のパッケージの作製には、代表的に、基板や仮止め材等に固定された１又は複数の電子部品を封止樹脂にて封止し、必要に応じて封止物を電子部品単位のパッケージとなるようにダイシングするという手順が採用されている。このような封止樹脂としてハンドリング性が良好なシート状の封止樹脂が用いられている。また、封止シートの性能向上のために充填剤の配合量を増加させる手法として、封止用シートに混練により充填剤を配合する技術が提案されている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−７０２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記混練技術では混練機を別途用意する必要があることから、本発明者らは、従来の塗工による薄膜形成技術を利用しつつ簡便かつ低コストで封止樹脂シートを作製する技術についても検討を進めている。
【０００５】
近年、半導体パッケージと並んで、ＳＡＷ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ａｃｏｕｓｔｉｃ  Ｗａｖｅ）フィルタや、ＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ  Ｍｅｔａｌ  Ｏｘｉｄｅ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）センサ、加速度センサ等のＭＥＭＳと称される微小電子部品の開発が進められている。これらの電子部品は、一般的に表面弾性波の伝播や光学系の維持、可動部材の可動性等を確保するための中空構造を有する。封止の際には、可動部材の作動信頼性や素子の接続信頼性を確保するよう中空構造を維持しつつ封止する必要がある。
【０００６】
こうした基板上に搭載される素子の複雑化、大型化に伴い、厚手の封止樹脂シートが要求されている。封止樹脂シートを塗工法により形成するには、溶媒を含む原料混合物をシート状に塗工し、乾燥時に溶媒を除去して半硬化状態にする必要がある。厚手のシートの場合、表面付近が先に乾燥して内部の溶媒が十分に放散せずに残存したままの状態になることがある。溶媒が残存した封止樹脂シートを電子部品パッケージ製造プロセスで用いると、封止樹脂シートにおいて発泡し品質低下を引き起こすおそれがある。このような傾向は、無機充填剤の含有量が高い場合により顕著になる。従って、塗工法ではシート厚の限界が生じ、目的とする厚さの封止樹脂シートを形成することが困難である。
【０００７】
そこで、本発明者らは、塗工法で形成した薄手の封止樹脂シートを積層して目的の厚さを有する封止樹脂シートを作製することについて検討を進めている。しかしながら、積層した封止樹脂シートにより封止を行うと耐はんだリフロー性が低下して信頼性が低下することが判明した。
【０００８】
本発明の目的は、良好な耐はんだリフロー性を有する高信頼性の電子部品パッケージを作製可能な多層封止樹脂シートの製造方法及び多層封止樹脂シートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らによる検討の結果、封止樹脂シートの積層時に上下の封止樹脂シートが接する界面（以下、「積層界面」ともいう。）においてボイドが発生しており、このボイドがはんだリフロー時に膨張することで耐はんだリフロー性が低下しているとの知見を得るに至った。さらに検討を進めたところ、下記構成を採用することにより上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成させた。
【００１０】
すなわち、本発明は、塗工法により複数の単位樹脂シートを作製する塗工工程、及び
前記複数の単位樹脂シートを積層して多層封止樹脂シートを作製する積層工程
を含み、
前記積層工程を８５℃以上の積層面温度、かつ１０ｋＰａ以下の減圧雰囲気下にて行う多層封止樹脂シートの製造方法に関する。
【００１１】
当該製造方法では、塗工法で形成した単位樹脂シートを積層する際に、積層面温度を８５℃以上とし、かつ１０ｋＰａ以下の減圧雰囲気としているので、単位樹脂シート間の密着性を高めることができ、その結果、得られる多層封止樹脂シートの積層界面でのボイドを効率よく低減ないし抑制することができる。これにより、多層封止樹脂シートを用いて作製される電子部品パッケージの耐はんだリフロー性を向上させることができる。
【００１２】
当該製造方法では、ロール式ラミネータを用いて前記積層工程を行うことが好ましい。ロール式ラミネータによると、上下の単位樹脂シートをロール間に送りながら積層させるので、積層界面からボイドを押し出すように単位樹脂シート同士を貼り合わせることができ、これにより単位樹脂シート間の密着性を高めて多層封止樹脂シートの耐はんだリフロー性をより向上させることができる。
【００１３】
前記積層工程における前記単位樹脂シートに対する押圧が０．０５〜０．３ＭＰａであることが好ましい。積層時の押圧を上記範囲とすることで、積層界面からのボイドの押し出しを良好に行うことができるとともに、積層後の多層封止樹脂シートにおけるシワの発生を防止することができる。
【００１４】
前記単位樹脂シートは無機充填剤を含み、前記単位樹脂シートにおける前記無機充填剤の含有量が７０体積％以上であってもよい。無機充填剤の含有量が高いと、単位樹脂シートの表面のタック性が低下したり、表面の凹凸が大きくなったりする傾向にあり、積層時にボイドを噛み込みやすい。当該製造方法では積層工程での積層面温度及び減圧度をそれぞれ所定範囲としているので、無機充填剤の含有量が高くボイドを噛み込みやすい単位樹脂シート同士であってもボイドを抑制しつつ良好に積層させることができる。
【００１５】
前記多層封止樹脂シートの厚さが７０μｍ以上であることが好ましい。当該製造方法によると、塗工法により形成される単位樹脂シートの厚さとしては困難であった範囲にまで多層封止樹脂シートを厚くすることができる。
【００１６】
本発明には、当該多層封止樹脂シートの製造方法により得られる積層界面ボイドのサイズが１００μｍ以下である多層封止樹脂シートも含まれる。
【００１７】
本発明の多層封止樹脂シートは当該製造方法を経て得られるので、積層界面ボイドのサイズが１００μｍ以下に抑えられており、優れた耐はんだリフロー性を発揮することができ、高信頼性の電子部品パッケージを作製することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１Ａ】本発明の一実施形態に係る塗工工程を模式的に示す断面図である。
【図１Ｂ】本発明の一実施形態に係る積層工程を模式的に示す断面図である。
【図２Ａ】本発明の一実施形態に係る電子部品パッケージの製造方法の一工程を模式的に示す断面図である。
【図２Ｂ】本発明の一実施形態に係る電子部品パッケージの製造方法の一工程を模式的に示す断面図である。
【図２Ｃ】本発明の一実施形態に係る電子部品パッケージの製造方法の一工程を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明の実施の形態について、図面を参照しながら以下に説明する。なお、図面では、説明に不要な部分は省略し、また説明を容易にするために拡大又は縮小等して図示した部分がある。
【００２０】
《多層封止樹脂シートの製造方法》
本実施形態の多層封止樹脂シートの製造方法は、塗工法により複数の単位樹脂シートを作製する塗工工程、及び前記複数の単位樹脂シートを積層して多層封止樹脂シートを作製する積層工程を含む。
【００２１】
（塗工工程）
本実施形態では、各成分を有機溶剤等に溶解又は分散した原料混合物（いわゆるワニス）を塗工してシート状の単位樹脂シートを形成する。図１Ａは、本発明の一実施形態に係る塗工工程を模式的に示す断面図である。塗工法では、混練機等の専用の装置を用いることなく従来用いられている薄膜形成技術を利用してシート成膜が可能であるので、簡便かつ低コストで単位樹脂シートを形成することができる。
【００２２】
原料混合物を用いる具体的な作製手順としては、まず各成分（詳細は後述）を常法に準じて適宜混合し、有機溶剤に均一に溶解あるいは分散させ、原料混合物を調製する。
【００２３】
上記有機溶剤としては、特に限定されるものではなく従来公知の各種有機溶剤、例えばメチルエチルケトン、アセトン、シクロヘキサノン、ジオキサン、ジエチルケトン、トルエン、酢酸エチル等を用いることができる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上併せて用いてもよい。また通常、原料混合物の固形分濃度が３０〜９５重量％の範囲となるように有機溶剤を用いることが好ましい。
【００２４】
原料混合物の９０℃での粘度としては特に限定されないものの、成膜均一性やハンドリング性の点から、１０〜１０００Ｐａ・ｓが好ましく、５０〜６００Ｐａ・ｓがより好ましい。粘度の測定は、原料混合物をサンプルとし、回転式粘度計（サーモフィッシャーサイエンティフィック社製、製品名「ＨＡＡＫＥ  Ｒｏｔｏ  Ｖｉｓｃｏ  １」）を用いるパラレルプレート法により静的粘度を測定することで行う。詳細には、ギャップ１０００μｍ、回転プレート直径８ｍｍ、ひずみ量０．０５％、周波数１Ｈｚ、昇温速度３０℃／分の条件とし、５０℃から９０℃まで昇温させて測定を行う。その際の９０℃における粘度を読み取って原料混合物の粘度［Ｐａ・ｓ］を求める。
【００２５】
ついで、上記原料混合物をポリエステル等の支持体１ａ上に塗布し乾燥させることにより単位樹脂シート１を得ることができる。そして必要により、単位樹脂シート１の表面を保護するためにポリエステルフィルム等の剥離シートを貼り合わせてもよい。剥離シートは積層時又は封止時に剥離する。
【００２６】
塗布法としては、特に限定されず従来公知の塗布法を採用することができ、例えば、コンマコート法、ファウンテン法、グラビア法等が挙げられる。
【００２７】
有機溶剤乾燥後の単位樹脂シート１の厚みは、特に制限されるものではないが、厚みの均一性と残存溶剤量の観点から、１０〜７０μｍに設定することが好ましく、より好ましくは２０〜６０μｍである。
【００２８】
塗膜の乾燥温度は溶剤を除去可能であれば特に限定されず、代表的に６０〜１６０℃の範囲内で設定される。さらに、乾燥時間の経過とともに、乾燥温度を段階的に上昇させることが好ましい。例えば、乾燥機投入直後から１分までは７０〜１００℃の範囲内で設定され、１分を超えて３分までは１００〜１６０℃の範囲内で設定される。これにより、表面付近のみが乾燥して溶剤が内部に残留することを好適に防止することができる。
【００２９】
乾燥時間は原料混合物の塗工厚みに応じて適宜設定され、通常は１〜５分間、好ましくは２〜３分間の範囲内である。乾燥時間が短すぎると、半硬化状態（Ｂステージ状態）にまで至らないことによる未反応の硬化成分や残存する溶媒量が多くなり、これにより、後工程にて発泡の問題が発生する場合がある。その一方、乾燥時間が長すぎると、硬化反応が進行しすぎる結果、流動性や被着体に対する埋まり込み性が低下する場合がある。
【００３０】
乾燥後の単位樹脂シート１における残存溶剤量は、電子部品パッケージの製造プロセスにて多層封止樹脂シートを用いた際の発泡を抑制する点から、５００ｐｐｍ以下が好ましく、３００ｐｐｍ以下がより好ましい。
【００３１】
支持体１ａとしては特に限定されず、従来公知のものを使用することができる。具体的には、例えば、支持体１ａの基材における単位樹脂シート１との貼り合わせ面に、シリコーン層等の離型コート層が形成されたものが挙げられる。支持体１ａの基材としては、例えば、グラシン紙のような紙材や、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル等よりなる樹脂フィルムが挙げられる。本実施形態では塗工法を採用しているので、支持体１ａの基材が長尺であると、支持体１ａを搬送しながらその上に長尺の単位樹脂シート１を連続的に形成することができる。
【００３２】
支持体１ａの厚さは、後工程でのハンドリング性を考慮して適宜設定すればよく、一般的に２５〜２００μｍの範囲であり、好ましくは３５〜１２５μｍの範囲である。
【００３３】
（積層工程）
積層工程では、塗工工程で形成した複数の単位樹脂シートを積層して多層封止樹脂シートを作製する。
【００３４】
積層工程は、ロール式ラミネータを用いる方法やプレス板ラミネータを用いる方法により行うことができる。本実施形態では、図１Ｂに示すように、ロール式ラミネータを用いて積層工程を行うことが好ましい。図１Ｂは、本発明の一実施形態に係る積層工程を模式的に示す断面図である。ロール式ラミネータによると、上下の単位樹脂シート１、１´をロールＲ、Ｒ間に送りながら積層させるので、積層界面からボイドを押し出すように単位樹脂シート１、１´同士を貼り合わせることができる。これにより単位樹脂シート１、１´間の密着性を高めて、得られる多層封止樹脂シート１１の耐はんだリフロー性をより向上させることができる。また、積層工程を連続的に行うことができ、多層封止樹脂シートの製造効率を向上させることができる。
【００３５】
本工程において、単位樹脂シート１の積層面（一方の単位樹脂シートの他方の単位樹脂シートと貼り合わされる側の面）Ｓの温度（積層面温度）は８５℃以上であることが好ましく、９０℃以上であることがより好ましい。積層面温度を上記範囲とすることで単位樹脂シート１、１´の表面を適度に軟化させることができ、単位樹脂シート間の密着性をより高めることができる。積層面温度の上限は、用いる支持体１ａの耐熱温度に応じて設定でき、通常は１３０℃以下であり、１２０℃以下が好ましく、１１０℃以下がより好ましい。具体的に、支持体１ａとしてポリエチレンテレフタレートフィルムを用いる場合は、１１０℃程度までの範囲で設定され、また、ポリエチレンナフタレートフィルムでは１３０℃程度までの範囲で設定される。
【００３６】
なお、図１Ｂでは、単位樹脂シートの積層面として、上側の単位樹脂シート１の積層面Ｓのみを指し示しているものの、下側の単位樹脂シート１´の積層面でも実質的に上記温度範囲と同じ温度範囲となっている。積層面Ｓの温度の測定箇所は、上下の単位樹脂シート１、１´の積層面同士が接触を開始する点からＭＤ方向後方（流れ方向後方）での表面に沿った距離で１０ｍｍ以内の範囲で測定する。測定は、積層面Ｓに熱電対を接触させることで行う。
【００３７】
積層面Ｓの加熱方法は特に限定されず、例えば、ロールＲ、Ｒとして温度制御可能なロールを用いたり、積層面Ｓに熱風を吹き付けたり、積層工程の系全体を加熱炉中で行ったり、これらを組み合わせたりして行うことできる。
【００３８】
本実施形態では、積層工程を１０ｋＰａ以下の減圧雰囲気下で行うことが好ましい。減圧度としては、８ｋＰａ以下がより好ましく、５ｋＰａ以下がさらに好ましい。なお、減圧度は低ければ低いほど好ましいが、製造効率の点から２ｋＰａ以上であればよい。このような減圧雰囲気下で積層工程を行うことで、積層界面へのボイドの噛み込みを低減ないし抑制することができ、より密着性を高めることができる。減圧は、排気ポンプで系内のガスを排出することで行えばよい。
【００３９】
積層工程では、単位樹脂シートに対し押圧を負荷してもよい。押圧は、０．０５〜０．３ＭＰａであることが好ましく、０．１〜０．２ＭＰａであることがより好ましい。積層時の押圧を上記範囲とすることで、積層界面からのボイドの押し出しを良好に行うことができるとともに、積層後の多層封止樹脂シートにおけるシワの発生を防止することができる。図１Ｂに示すロール式ラミネータでは、上側のロールＲの単位樹脂シート１への押圧（下側のロールＲの単位樹脂シート１´への押圧も同値）として測定される。
【００４０】
ラミネート速度（搬送速度）は、単位樹脂シート同士の積層界面での密着性や製造効率等を考慮して設定すればよい。ラミネート速度は、好ましくは０．５〜３．０ｍ／分であり、より好ましくは１．０〜２．０ｍ／分である。
【００４１】
以上の積層工程を目的とする多層封止樹脂シートの厚さとなるまで繰り返すことで、多層封止樹脂シートを得ることができる。例えば、単位樹脂シートの厚さが５０μｍであり、厚さ２００μｍの多層封止樹脂シートを作製する場合、まず厚さ５０μｍの単位樹脂シートを２枚積層して１００μｍの樹脂シートを形成し、得られた厚さ１００μｍの樹脂シートを２枚積層することで厚さ２００μｍの多層封止樹脂シートを作製することができる。もちろん、厚さ５０μｍの単位樹脂シートを厚さが１００μｍ、１５０μｍ、２００μｍとなるように逐次積層して多層封止樹脂シートを作製してもよい。また、厚さや組成の異なる単位樹脂シート同士を積層することも可能である。
【００４２】
その後、必要に応じて、積層界面におけるボイドの有無を検査する検査工程や、所定の平面視サイズに切り出す裁断工程等の工程を設けてもよい。
【００４３】
《多層封止樹脂シート》
上述の多層封止樹脂シートの製造方法により得られる多層封止樹脂シートでは、積層界面に存在するボイド（積層界面ボイド）のサイズ（平面視での最大径）が１００μｍ以下となっている。積層界面ボイドのサイズは５０μｍ以下が好ましく、３０μｍ以下がより好ましい。このように多層封止樹脂シートにおいては積層界面ボイドのサイズが低減されているので、はんだリフロー時における発泡を抑制することができ、高信頼性の電子部品パッケージを製造することができる。
【００４４】
多層封止樹脂シートは単位樹脂シートの積層物であるので、実質的に単位樹脂シートと同様の組成を有している。以下、多層封止樹脂シートの組成を説明するが、同様の事項が単位樹脂シートの組成にも当てはまる。多層封止樹脂シートを形成する樹脂組成物は、半導体チップ等の電子部品の樹脂封止に利用可能なものである限り特に限定されない。多層封止樹脂シート硬化後の耐熱性や安定性を向上させる観点から、具体的な成分として以下のＡ成分からＥ成分を含有するエポキシ樹脂組成物が好ましいものとして挙げられる。
Ａ成分：エポキシ樹脂
Ｂ成分：フェノール樹脂
Ｃ成分：エラストマー
Ｄ成分：無機充填剤
Ｅ成分：硬化促進剤
【００４５】
（Ａ成分）
熱硬化性樹脂としてのエポキシ樹脂（Ａ成分）としては、特に限定されるものではない。例えば、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、変性ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂等の各種のエポキシ樹脂を用いることができる。これらエポキシ樹脂は単独で用いてもよいし２種以上併用してもよい。
【００４６】
エポキシ樹脂の硬化後の靭性及びエポキシ樹脂の反応性を確保する観点からは、エポキシ当量１５０〜２５０、軟化点もしくは融点が５０〜１３０℃の常温で固形のものが好ましく、中でも、信頼性の観点から、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂が好ましい。
【００４７】
また、低応力性の観点から、アセタール基やポリオキシアルキレン基等の柔軟性骨格を有する変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が好ましく、アセタール基を有する変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は、液体状で取り扱いが良好であることから、特に好適に用いることができる。
【００４８】
エポキシ樹脂（Ａ成分）の含有量は、エポキシ樹脂組成物全体に対して１〜１０重量％の範囲に設定することが好ましい。
【００４９】
（Ｂ成分）
フェノール樹脂（Ｂ成分）は、熱硬化性樹脂として用いることができるとともに、エポキシ樹脂（Ａ成分）との間で硬化反応を生起するものであれば特に限定されるものではない。例えば、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ビフェニルアラルキル樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、クレゾールノボラック樹脂、レゾール樹脂、等が用いられる。これらフェノール樹脂は単独で用いてもよいし、２種以上併用してもよい。
【００５０】
フェノール樹脂としては、エポキシ樹脂（Ａ成分）との反応性の観点から、水酸基当量が７０〜２５０、軟化点が５０〜１１０℃のものを用いることが好ましく、中でも硬化反応性が高いという観点から、フェノールノボラック樹脂を好適に用いることができる。また、信頼性の観点から、フェノールアラルキル樹脂やビフェニルアラルキル樹脂のような低吸湿性のものも好適に用いることができる。
【００５１】
エポキシ樹脂（Ａ成分）とフェノール樹脂（Ｂ成分）の配合割合は、硬化反応性という観点から、エポキシ樹脂（Ａ成分）中のエポキシ基１当量に対して、フェノール樹脂（Ｂ成分）中の水酸基の合計が０．７〜１．５当量となるように配合することが好ましく、より好ましくは０．９〜１．２当量である。
【００５２】
（Ｃ成分）
エポキシ樹脂（Ａ成分）及びフェノール樹脂（Ｂ成分）とともに用いられるエラストマー（Ｃ成分）は特に限定するものではなく、例えば、各種アクリル系共重合体やゴム成分等を用いることができる。エポキシ樹脂（Ａ成分）への分散性や、得られる多層封止樹脂シートの耐熱性、可撓性、強度を向上させることができるという観点から、ゴム成分を含むことが好ましい。このようなゴム成分としては、ブタジエン系ゴム、スチレン系ゴム、アクリル系ゴム、シリコーン系ゴムからなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましい。これらは単独で用いてもよいし、２種以上併せて用いてもよい。
【００５３】
エラストマー（Ｃ成分）の含有量は、エポキシ樹脂組成物全体の１．０〜３．５重量％であることが好ましく、１．０〜３．０重量％であることがより好ましい。エラストマー（Ｃ成分）の含有量が１．０重量％未満では、多層封止樹脂シート１１の柔軟性及び可撓性を得るのが困難となり、さらには多層封止樹脂シートの反りを抑えた樹脂封止も困難となる。逆に上記含有量が３．５重量％を超えると、多層封止樹脂シート１１の溶融粘度が高くなって電子部品の埋まり込み性が低下するとともに、多層封止樹脂シート１１の硬化体の強度及び耐熱性が低下する傾向がみられる。
【００５４】
（Ｄ成分）
無機質充填剤（Ｄ成分）は、特に限定されるものではなく、従来公知の各種充填剤を用いることができ、例えば、石英ガラス、タルク、シリカ（溶融シリカや結晶性シリカ等）、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化珪素、窒化ホウ素の粉末が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上併用してもよい。
【００５５】
中でも、エポキシ樹脂組成物の硬化体の熱線膨張係数が低減することにより内部応力を低減し、その結果、電子部品の封止後の多層封止樹脂シート１１の反りを抑制できるという点から、シリカ粉末を用いることが好ましく、シリカ粉末の中でも溶融シリカ粉末を用いることがより好ましい。溶融シリカ粉末としては、球状溶融シリカ粉末、破砕溶融シリカ粉末が挙げられるが、流動性という観点から、球状溶融シリカ粉末を用いることが特に好ましい。中でも、平均粒径が５４μｍ以下の範囲のものを用いることが好ましく、０．１〜３０μｍの範囲のものを用いることがより好ましく、０．５〜２０μｍの範囲のものを用いることが特に好ましい。
【００５６】
なお、平均粒径は、母集団から任意に抽出される試料を用い、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置を用いて測定することにより導き出すことができる。
【００５７】
無機質充填剤（Ｄ成分）の含有量は、好ましくはエポキシ樹脂組成物全体の７０〜９０体積％（シリカ粒子の場合、比重２．２ｇ／ｃｍ３であるので、８１〜９４重量％）であり、より好ましくは７４〜８５体積％（シリカ粒子の場合、８４〜９１重量％）であり、さらに好ましくは７６〜８３体積％（シリカ粒子の場合、８５〜９０重量％）である。無機質充填剤（Ｄ成分）の含有量が７０体積％未満では、エポキシ樹脂組成物の硬化体の線膨張係数が大きくなるために、多層封止樹脂シート１１の反りが大きくなる傾向がみられる。一方、上記含有量が９０体積％を超えると、無機充填剤に起因する表面凹凸が大きくなり過ぎたり、多層封止樹脂シート１１の柔軟性や流動性が悪くなるために電子部品との接着性が低下したりする傾向がみられる。
【００５８】
多層封止樹脂シート１１中の無機充填剤の含有量が上記範囲のように高含有量であると、単位樹脂シート表面のタック性が低下したり凹凸が大きくなったりして、積層界面でのボイドが発生しやすくなる。しかしながら、本実施形態の製造方法では、所定の積層面温度及び減圧雰囲気にて積層させているので、積層界面でのボイドの発生を抑制することができ、層間ボイドの少ない多層封止樹脂シートを製造することができる。
【００５９】
（Ｅ成分）
硬化促進剤（Ｅ成分）は、エポキシ樹脂とフェノール樹脂の硬化を進行させるものであれば特に限定されるものではないが、硬化性と保存性の観点から、トリフェニルホスフィンやテトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート等の有機リン系化合物や、イミダゾール系化合物が好適に用いられる。これら硬化促進剤は、単独で用いても良いし、他の硬化促進剤と併用しても構わない。
【００６０】
硬化促進剤（Ｅ成分）の含有量は、エポキシ樹脂（Ａ成分）及びフェノール樹脂（Ｂ成分）の合計１００重量部に対して０．１〜５重量部であることが好ましい。
【００６１】
（その他の成分）
エポキシ樹脂組成物には、Ａ成分からＥ成分に加えて、難燃剤成分を加えてもよい。難燃剤組成分としては、例えば水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化鉄、水酸化カルシウム、水酸化スズ、複合化金属水酸化物等の各種金属水酸化物を用いることができる。また、難燃剤成分としては上記金属水酸化物のほか、ホスファゼン化合物を用いることができる。ホスファゼン化合物としては、例えばＳＰＲ−１００、ＳＡ−１００、ＳＰ−１００（以上、大塚化学株式会社）、ＦＰ−１００、ＦＰ−１１０（以上、株式会社伏見製薬所）等が市販品として入手可能である。環状ホスファゼンオリゴマーは、例えばＦＰ−１００、ＦＰ−１１０（以上、株式会社伏見製薬所）等が市販品として入手可能である。少量でも難燃効果を発揮するという観点から、ホスファゼン化合物に含まれるリン元素の含有率は、１２重量％以上であることが好ましい。
【００６２】
なお、エポキシ樹脂組成物は、上記の各成分以外に必要に応じて、カーボンブラックをはじめとする顔料等、他の添加剤を適宜配合することができる。
【００６３】
《電子部品パッケージの製造方法》
次に、上記多層封止樹脂シートを用いる本実施形態に係る電子部品パッケージの製造方法について図２Ａ〜２Ｃを参照しつつ説明する。図２Ａ〜２Ｃはそれぞれ、本発明の一実施形態に係る電子部品パッケージの製造方法の一工程を模式的に示す断面図である。本実施形態では、基板上に搭載された電子部品を多層封止樹脂シートにより中空封止して電子部品パッケージを作製する。
【００６４】
なお、本実施形態では、電子部品としてＳＡＷフィルタを用い、被着体としてプリント配線基板を用いているが、これら以外の要素を用いてもよい。例えば、電子部品としてコンデンサやセンサデバイス、発光素子、振動素子等、被着体としてリードフレーム、テープキャリア等を用いることができる。また、被着体を用いずに、仮固定材上に電子部品を仮固定しておき、これらを樹脂封止することもできる。いずれの要素を用いても、電子部品の樹脂封止による高度な保護を達成することができる。また、中空封止しているが、封止対象によってはアンダーフィル材等を用いて中空部分を含まないよう中実封止してもよい。
【００６５】
（ＳＡＷチップ搭載基板準備工程）
ＳＡＷチップ搭載基板準備工程では、複数のＳＡＷチップ１３が搭載されたプリント配線基板１２を準備する（図２Ａ参照）。ＳＡＷチップ１３は、所定の櫛形電極が形成された圧電結晶を公知の方法でダイシングして個片化することにより形成することができる。ＳＡＷチップ１３のプリント配線基板１２への搭載には、フリップチップボンダーやダイボンダーなどの公知の装置を用いることができる。ＳＡＷチップ１３とプリント配線基板１２とはバンプ等の突起電極１３ａを介して電気的に接続されている。また、ＳＡＷチップ１３とプリント配線基板１２との間は、ＳＡＷチップ表面での表面弾性波の伝播を阻害しないように中空部分１４を維持するようになっている。ＳＡＷチップ１３とプリント配線基板１２との間の距離は各要素の仕様によって決定され、一般的には１５〜５０μｍ程度である。
【００６６】
（封止工程）
封止工程では、ＳＡＷチップ１３を覆うようにプリント配線基板１２へ多層封止樹脂シート１１を積層し、ＳＡＷチップ１３を上記多層封止樹脂シートで樹脂封止する（図２Ｂ参照）。この多層封止樹脂シート１１は、ＳＡＷチップ１３及びそれに付随する要素を外部環境から保護するための封止樹脂として機能する。
【００６７】
本実施形態では、上記多層封止樹脂シート１１を採用することにより、ＳＡＷチップ１３の被覆にプリント配線基板１２上に貼り付けるだけでＳＡＷチップ１３を埋め込むことができ、電子部品パッケージの生産効率を向上させることができる。この場合、熱プレスやラミネータなど公知の方法により多層封止樹脂シート１１をプリント配線基板１２上に積層することができる。熱プレス条件としては、温度が、例えば、４０〜１００℃、好ましくは、５０〜９０℃であり、圧力が、例えば、０．１〜１０ＭＰａ、好ましくは、０．５〜８ＭＰａであり、時間が、例えば、０．３〜１０分間、好ましくは、０．５〜５分間である。また、多層封止樹脂シート１１のＳＡＷチップ１３及びプリント配線基板１２への密着性および追従性の向上を考慮すると、好ましくは、減圧条件下（例えば０．１〜５ｋＰａ）において、プレスすることが好ましい。
【００６８】
（封止体形成工程）
封止体形成工程では、上記多層封止樹脂シートを熱硬化処理して封止体１５を形成する（図２Ｂ参照）。多層封止樹脂シートの熱硬化処理の条件は、加熱温度として好ましくは１００℃から２００℃、より好ましくは１２０℃から１８０℃、加熱時間として好ましくは１０分から１８０分、より好ましくは３０分から１２０分の間、必要に応じて加圧しても良い。加圧の際は、好ましくは０．１ＭＰａから１０ＭＰａ、より好ましくは０．５ＭＰａから５ＭＰａを採用することができる。
【００６９】
（ダイシング工程）
続いて、多層封止樹脂シート１１、プリント配線基板１２、及びＳＡＷチップ１３などの要素からなる封止体１５のダイシングを行ってもよい（図２Ｃ参照）。これにより、ＳＡＷチップ１３単位での電子部品パッケージ１８を得ることができる。ダイシングは、通常、従来公知のダイシングシートにより上記封止体１５を固定した上で行う。
【００７０】
（基板実装工程）
必要に応じて、上記で得られた電子部品パッケージ１８に対して再配線及びバンプを形成し、これを別途の基板（図示せず）に実装する基板実装工程を行うことができる。電子部品パッケージ１８の基板への実装には、フリップチップボンダーやダイボンダーなどの公知の装置を用いることができる。
【実施例】
【００７１】
以下に、この発明の好適な実施例を例示的に詳しく説明する。ただし、この実施例に記載されている材料や配合量等は、特に限定的な記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。また、部とあるのは、重量部を意味する。
【００７２】
＜実施例１＞
以下の成分をメチルエチルケトンとトルエンとの１：１混合溶剤に溶解ないし分散し、固形分４０重量％（無機充填剤の含有量が７５重量％）の原料混合物を調製した。
【００７３】
エポキシ樹脂：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（新日鐵化学（株）製、ＹＳＬＶ−８０ＸＹ（エポキン当量２００ｇ／ｅｑ．軟化点８０℃））                  ３．４部
フェノール樹脂：ビフェニルアラルキル骨格を有するフェノール樹脂（明和化成社製、ＭＥＨ−７８５１−ＳＳ（水酸基当量２０３ｇ／ｅｑ．、軟化点６７℃））  ３．６部
エラストマー：（（株）カネカ製、ＳＩＢＳＴＡＲ  １０２Ｔ）          ４．０部
無機充填剤：球状溶融シリカ（電気化学工業社製、ＦＢ−９４５４ＦＣ）８７．０部
カーボンブラック（三菱化学（株）製、♯２０）                        ０．１部
難燃剤：（（株）伏見製薬所製、ＦＰ−１００）                        １．８部
硬化促進剤：イミダゾール系触媒（四国化成工業社製、２ＰＨＺ−ＰＷ）  ０．１部
【００７４】
離型処理を施した厚さ１００μｍのＰＥＴフィルム上に、溶剤乾燥後の塗膜の厚さが５０μｍになるように原料混合物をファウンテン方式で塗工し、次いで乾燥条件を１２０℃、４分として塗膜を乾燥させて、厚さ５０μｍの単位樹脂シートを得た。
【００７５】
塗工により得た単位樹脂シートをロール式の真空加圧ラミネータ（日立エーアイシー社製、製品名「ＨＬＭ−ＶＦ３００ＮＤ」）で厚さ２００μｍまで積層した。１回目の積層工程で２枚の単位樹脂シートを積層して厚さ１００μｍの樹脂シートとし、次いで、厚さ１００μｍの樹脂シートを２枚積層して厚さ２００μｍの多層封止樹脂シートとした。積層条件は、１回目及び２回目ともに、減圧度６ｋＰａ（標準気圧１０１ｋＰａから９５ｋＰａ分減圧）、積層面温度９０℃、ラミネート速度１．０ｍ／分、ラミネートロール温度１００℃、ラミネートロール押圧０．１ＭＰａであった。
【００７６】
＜実施例２＞
積層条件として、積層面温度を１００℃、ラミネートロール温度を１１０℃としたこと以外は、実施例１と同様にして多層封止樹脂シートを作製した。
【００７７】
＜実施例３＞
積層条件として、ラミネートロール押圧を０．３ＭＰａとしたこと以外は、実施例１と同様にして多層封止樹脂シートを作製した。
【００７８】
＜実施例４＞
積層条件として、ラミネートロール押圧を０．５ＭＰａとしたこと以外は、実施例１と同様にして多層封止樹脂シートを作製した。
【００７９】
＜比較例１＞
積層条件として、積層面温度を７０℃、ラミネートロール温度を８０℃としたこと以外は、実施例１と同様にして多層封止樹脂シートを作製した。
【００８０】
＜比較例２＞
積層条件として、減圧度を１６ｋＰａ（標準気圧１０１ｋＰａから８５ｋＰａ分減圧）としたこと以外は、実施例１と同様にして多層封止樹脂シートを作製した。
【００８１】
（評価）
作製した多層封止樹脂シートに対し、以下の項目について評価を行った。結果を表１に示す。
【００８２】
（積層界面ボイドの有無）
多層封止樹脂シートをカッターにて切断し、光学顕微鏡（１０００倍）にて断面観察を行った。また、多層封止樹脂シートの露出面（ＰＥＴフィルム側とは反対側の面）に対し高照度ハロゲンランプを照射し、透過光検査を行った。断面観察及び透過光検査のいずれにおいても平面視での最大径が１００μｍのボイドが存在していなかった場合を「○」、いずれか一方でも最大径が１００μｍを超えるボイドが存在していた場合を「×」として評価した。
【００８３】
（熱硬化後の発泡の有無）
多層封止樹脂シートを１６０℃で１時間熱硬化させた後、表面及び断面を目視にて観察した。発泡が確認されなかった場合を「○」、発泡が確認された場合を「×」として評価した。
【００８４】
（積層工程におけるシワの発生の有無）
積層工程において、１回目の積層工程で得られた厚さ１００μｍの樹脂シート、及び２回目の積層工程で得られた厚さ２００μｍの多層封止樹脂シートのそれぞれについてシワの発生の有無を目視にて観察した。シワが確認されなかった場合を「○」、いずれか一方においてシワがわずかに確認された場合を「△」、いずれにおいても大きなシワが確認された場合を「×」として評価した。
【００８５】
（耐はんだリフロー試験）
アルミニウム櫛形電極が形成された以下の仕様のＳＡＷチップを下記ボンディング条件にて長さ５０ｍｍ×幅５０ｍｍ×厚さ０．５ｍｍのガラス基板に実装したＳＡＷチップ実装基板を作製した。ＳＡＷチップとガラス基板との間のギャップ幅は３０μｍであった。
【００８６】
＜ＳＡＷチップ＞
チップサイズ：１．２ｍｍ□（厚さ１５０μｍ）
バンプ材質：Ａｕバンプ、高さ３０μｍ
バンプ数：６バンプ
チップ数：１００個（１０個×１０個）
【００８７】
＜ボンディング条件＞
装置：パナソニック電工（株）製
ボンディング条件：２００℃、３Ｎ、１ｓｅｃ、超音波出力２Ｗ
【００８８】
得られたＳＡＷチップ実装基板上に、以下に示す加熱加圧条件下、各多層封止樹脂シートを真空プレスにより貼付けた。
【００８９】
＜貼り付け条件＞
温度：６０℃
加圧力：４ＭＰａ
真空度：１．６ｋＰａ
プレス時間：１分
【００９０】
大気圧に開放した後、熱風乾燥機中、１５０℃、１時間の条件で多層封止樹脂シートを熱硬化させ、封止体を得た。その後、温度８５℃、湿度６０％ＲＨ、時間１６８ｈの条件で吸湿操作を行い、２６０℃以上の温度を１０秒間保持するように温度設定したＩＲリフロー炉に封止体を通した。この封止体について、多層封止樹脂シートと基板との界面に剥離が発生しているか否かを超音波顕微鏡で観察した。剥離が全く発生しなかった場合を「○」、実用上問題ない程度の微小な剥離が発生していた場合を「△」、大きく剥離が発生した場合を「×」として評価した。
【表１】
2016127182.tif 000003
【００９１】
表１から分かるように、実施例１〜３の多層封止樹脂シートでは積層界面ボイド及び熱硬化後の発泡のいずれも確認されず、耐はんだリフロー性も良好であった。実施例４では、積層界面ボイド及び熱硬化後の発泡は確認されなったものの、積層工程でのシワの発生が確認された。これは、厚手の多層封止樹脂シートに対してラミネータロールによる押圧が大きすぎたことから、ラミネータロール間を通過する際に多層封止樹脂シートが押し広げられた状態となり、これにより厚さの偏りが発生したことに起因すると推察される。また、シワの発生によって多層封止樹脂シートの基板への密着性が低下したためか、耐はんだリフロー性もわずかに低下していた。このことから、積層時のシワの抑制の点でラミネートロールによる押圧は０．３ＭＰａ以下であることが好ましいといえる。一方、比較例１では積層面温度が低すぎ、また、比較例２では減圧度が十分でなかったために、いずれも積層界面ボイド及び熱硬化後の発泡が発生し、耐はんだリフロー性も劣っていた。
【符号の説明】
【００９２】
１      単位樹脂シート
１ａ    支持体
１１    多層封止樹脂シート
１３    ＳＡＷチップ
１５    封止体
１８    電子部品パッケージ
Ｒ      ラミネータロール
Ｓ      積層面
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２Ａ】
2016127182.tif 000006
【図２Ｂ】
2016127182.tif 000007
【図２Ｃ】
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