(57)【要約】【課題】複数のパワーカードと複数の冷却器とを積層した積層体が加圧されている電力変換器について、小型軽量化を実現するための技術を提供する。【解決手段】電力変換器１００は、複数のパワーカード５と複数の冷却器３と２枚の固定板７ａ、７ｂとを備える。２枚の板７ａ、７ｂは、複数のパワーカード５と複数の冷却器３とが積層されている積層体２の両端に配置されている。積層体２と２枚の固定板７ａ、７ｂとには、積層方向に連通する貫通孔が設けられている。積層体２と２枚の固定板７ａ、７ｂとの貫通孔の夫々にボルト１１ａ、１１ｂが挿入されており、ボルト１１ａ、１１ｂはナット１５ａ、１５ｂで留められている。ボルト１１ａ、１１ｂが、積層体２を積層方向に加圧している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
夫々が半導体素子を収容している複数のパワーカードと、
前記複数のパワーカードと積層されており、夫々が前記複数のパワーカードの夫々と接している複数の冷却器と、
前記複数のパワーカードと前記複数の冷却器とが積層されている積層体の積層方向の両端に配置されている２枚の板と、
を備えており、
前記積層体と前記２枚の板とには、積層方向に連通する貫通孔が設けられており、
前記積層体と前記２枚の板との前記貫通孔の夫々に結束ロッドが挿入されているとともに当該結束ロッドが積層方向の両側の前記板に留められており、
当該結束ロッドが、前記積層体を積層方向に加圧していることを特徴とする電力変換器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電力変換器に関する。特に、半導体素子を収容している複数のパワーカードと複数の冷却器を積層した積層体を有する電力変換器に関する。
【背景技術】
【０００２】
電力変換器は、パワー半導体素子と呼ばれる多数の半導体素子を含む。例えば電気自動車用のモータなど、消費電力の大きいデバイスに電力を供給する電力変換器では、半導体素子の発熱量が大きい。多数の半導体素子を集約して効率良く冷却することのできる電力変換器が例えば特許文献１、２に開示されている。特許文献１に開示された電力変換器は、電気自動車に搭載される。その電力変換器は、バッテリの電力を、走行用モータを駆動するための電力に変換する。その電力変換器では、半導体素子を収容している複数のパワーカードと複数の冷却器を積層した積層体を有する。夫々の冷却器は、夫々のパワーカードと接するように積層されている。その電力変換器は、各パワーカードに冷却器が接しているので、多数の半導体素子を集積して効率よく冷却することができる。特許文献２に開示された電力変換器では、パワーカードと冷却器の密着性を高めるべく、板バネが、パワーカードと冷却器の積層体を、その積層方向に加圧している。積層体は、電力変換器のハウジングの内面と板バネの間で加圧されつつ支持されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−１２１２３６号公報
【特許文献２】特開２０１２−２３１５９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献２の電力変換器では、ハウジング内で積層体を加圧しつつ保持するため、板バネが必要である。また、ハウジングには、その板バネを固定する空間が必要である。本明細書は、複数のパワーカードと複数の冷却器とを積層した積層体が加圧されている電力変換器について、上記した板バネや板バネを固定する空間を不要とし、電力変換器の小型軽量化を実現するための技術を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本明細書が開示する電力変換器は、複数のパワーカードと複数の冷却器と２枚の板とを備える。複数のパワーカードは、夫々が半導体素子を収容している。複数の冷却器は、複数のパワーカードと積層されており、夫々が複数のパワーカードの夫々と接している。２枚の板は、複数のパワーカードと複数の冷却器とが積層されている積層体の積層方向の両端に配置されている。積層体と２枚の板とには、積層方向に連通する貫通孔が設けられている。積層体と２枚の板との貫通孔の夫々に結束ロッドが挿入されている。結束ロッドは、積層方向の両側の板の夫々に留められている。その結束ロッドが、積層体を積層方向に加圧している。このような構成によると、上述したハウジングを利用した構成、及び、バンドを利用した構成と比較して、電力変換器を小型軽量化することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】第１実施例の電力変換器の斜視図である。
【図２】電力変換器の背面図である。
【図３】パワーカードの斜視図である。
【図４】冷却器の分解斜視図である。
【図５】第２実施例の電力変換器の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
（第１実施例）
図面を参照して第１実施例の電力変換器を説明する。図１に、電力変換器１００の斜視図を示す。実施例の電力変換器１００は、電気自動車に搭載されており、バッテリの直流電力を、走行用モータを駆動するための交流電力に変換するデバイスである。電力変換器１００は、バッテリの出力電圧を昇圧する電圧コンバータと、昇圧された直流を交流に変換して走行用モータに供給するインバータを含む。電圧コンバータとインバータは、発熱量の大きい多数のスイッチング素子（半導体素子）を含む。電力変換器１００は、それら多数のスイッチング素子を集約して効率良く冷却することができる。なお、実施例では、スイッチング素子（半導体素子）を収容しているパワーカード、そのパワーカードを冷却する冷却器、及び、それらを連結するボルトについて説明し、それら以外の部品については説明と図示を省略する。
【０００８】
図１に示すように、積層体２は、複数のパワーカード５ａ−５ｄと複数の冷却器３ａ−３ｅを積層したものである。図中のＸ軸の方向が積層方向に相当する。以降の図でも同様である。以下では、複数のパワーカード５ａ−５ｄのいずれか一つを区別なく示すときには「パワーカード５」と称する。また、複数の冷却器３ａ−３ｅのいずれか一つを区別なく示すときには「冷却器３」と称する。また、以下では、説明の便宜上、Ｚ軸の正方向を「上」、負方向を「下」と称し、Ｘ軸の正方向を「前」、負方向を「後」と称する場合がある。また、Ｙ軸方向を「横方向」と称する場合がある。
【０００９】
複数のパワーカード５と複数の冷却器３は、一つずつ交互に積層されている。各パワーカード５の両側に冷却器３が接している。積層体２の積層方向の両端の冷却器３ａ、３ｅは、一方の面だけにパワーカード５が接している。冷却器３ａのパワーカード５が接していない面には、冷媒供給管９１と冷媒排出管９２を有する前端カバー４ａが取り付けられている。冷却器３ｅのパワーカード５が接してない面には、後端カバー４ｂが取り付けられている。前端カバー４ａの冷却器３ａが接していない面には、ボルトを固定するための固定板７ａが取り付けられている。固定板７ａは、冷媒供給管９１と冷媒排出管９２に対応する位置に孔を有している。即ち、冷媒供給管９１と冷媒排出管９２は、固定板７ａから突出している。後端カバー４ｂの冷却器３ｅが接していない面には、ボルトを固定するための固定板７ｂが取り付けられている。ボルトが取り付けられるまで各パワーカード５と各冷却器３は、仮組の状態である。
【００１０】
詳しくは後述するが、各冷却器３は、２種類の貫通孔を有している。第１種の貫通孔は、図中のＹ軸方向の両端に位置している。第１種の貫通孔は冷却器３を積層方向（Ｘ軸方向）に貫通している。第１種の貫通孔は、冷却器３の内部をパワーカード５と平行に延びている流路と繋がっている。前端カバー４ａに設けられた冷媒供給管９１から供給された冷媒は、一方の第１種の貫通孔を通じて全ての冷却器に分配される。冷媒は液体であり、典型的には水あるいはＬＬＣ（Ｌｏｎｇ  Ｌｉｆｅ  Ｃｏｏｌａｎｔ）である。冷媒は各冷却器３の流路を通過する間に隣接するパワーカード５から熱を吸収する。その後、冷媒は、他方の第１種の貫通孔を通じ、前端カバー４ａに設けられた冷媒排出管９２から排出される。第２種の貫通孔は、図中のＹ軸方向の両端であって、第１種の貫通孔よりも端に位置している。第２種の貫通孔も冷却器３を積層方向（Ｘ軸方向）に貫通している。なお、前端カバー４ａ、後端カバー４ｂ、及び、固定板７ａ、７ｂには、第２種の貫通孔と連通する位置に貫通孔を有している。第２種の貫通孔には、ボルトが挿入されてナットで留められることよって、積層体２が積層方向に加圧される。
【００１１】
パワーカード５の構造を説明する。図３にパワーカード５の斜視図を示す。パワーカード５は、半導体素子５２ａ、５２ｂを樹脂のパッケージ５１で封止したデバイスである。半導体素子５２ａ、５２ｂはトランジスタ（ＩＧＢＴ）であり、パッケージ５１の内部で直列に接続されている。半導体素子５２ａ、５２ｂの直列接続を以下では直列回路と称する。パッケージ５１の上側から３本のパワー端子５６ａ−５６ｃが延びている。パワー端子５６ａは、パッケージ５１の内部で、直列回路の一端に接続しており、パワー端子５６ｂは直列回路の他端に接続している。パワー端子５６ｃはパッケージ５１の内部で直列回路の中点に接続している。パッケージ５１の下側からは複数の制御端子５７が延びている。制御端子５７は、半導体素子５２ａ、５２ｂのゲート電極に接続する端子や、センスエミッタに接続する端子、及び、半導体素子５２ａ、５２ｂのチップに内蔵された温度センサに接続する端子などである。
【００１２】
パッケージ５１の前面（Ｘ軸の正方向を向く面）に放熱板５３ａ、５３ｂが配置されている。なお、後述するように放熱板５３ａ、５３ｂは絶縁板５４ａで覆われているので、図３において放熱板５３ａ、５３ｂは隠れ線（破線）で描かれている。放熱板５３ａは、パワー端子５６ａの一部である。即ち、図３において符号５６ａが示す部分と、符号５３ａが示す部分は、パッケージ５１の内部で繋がっている。同様に、放熱板５３ｂはパワー端子５６ｂの一部である。同様の放熱板がパッケージ５１の後面（Ｘ軸負方向を向く面）にも配置されている。それらの放熱板は、パワー端子５６ｃの一部である。以下、半導体素子５２ａ、５２ｂを区別なく示す場合には半導体素子５２と称し、放熱板５３ａ、５３ｂ、及び、反対側の放熱板を区別なく示す場合には放熱板５３と称する。
【００１３】
図中のＸ軸方向でパワーカード５の両側に冷却器３が当接する。後述するように冷却器３はパワーカード５と対向する面に金属板１３ａ、１３ｂを備えている。放熱板５３を金属板１３ａ（１３ｂ）から絶縁すべく、放熱板５３ａ、５３ｂを覆うようにパッケージ５１の前面に絶縁板５４ａが取り付けられている。パッケージ５１の後面にも絶縁板５４ｂが取り付けられている。絶縁板５４ｂは、パッケージ５１の後面に配置された放熱板（不図示）を、これに対向する冷却器３の金属板１３ａ（１３ｂ）から絶縁する。以下では、絶縁板５４ａ、５４ｂのいずれか一方を区別なく示すときには絶縁板５４と称する。同様に、金属板１３ａ、１３ｂのいずれか一方を区別なく示すときには金属板１３と称する。パッケージ５１に内蔵された半導体素子５２の熱は、放熱板５３と絶縁板５４を通じてパワーカード５に隣接する冷却器３に吸収される。絶縁板５４は、パッケージ５１に接着されている場合もあれば、積層体２のなかでパッケージ５１と冷却器３に挟まれて保持されているだけの場合もある。パッケージ５１と絶縁板５４の間にグリスが塗布されている場合もある。絶縁板５４がパッケージ５１から分離可能であっても、本明細書では、絶縁板５４はパワーカード５の部品とみなす。即ち、絶縁板５４を含むパワーカード５はその両面が冷却器３と接する。
【００１４】
次に、冷却器３の構造を説明する。冷却器３ａ−３ｅは同じ構造を有している。ここでは複数の冷却器３を代表して冷却器３ｂを説明する。図４に冷却器３ｂの分解斜視図を示す。なお、図４には、冷却器３ｂの積層方向の両側に位置するパワーカード５ａ、５ｂを仮想線で描いてある。冷却器３ｂは、樹脂製の本体（冷却器本体３０）と、一対の金属板１３ａ、１３ｂと、一対のガスケット１２ａ、１２ｂで構成されている。冷却器本体３０の内部には冷媒が流れる流路Ｐｓが形成されている。冷却器本体３０には、両側のパワーカード５の夫々と対向する位置に冷却器開口３２ａ、３２ｂが設けられている。冷却器開口３２ａ、３２ｂは本体内部の流路Ｐｓに通じている。このように冷却器本体３０は、複雑な形状を有しているが、冷却器本体３０は樹脂の射出成形によって低コストで作ることができる。また、冷却器本体３０は樹脂で作られているので軽量である。
【００１５】
冷却器本体３０の一方の冷却器開口３２ａはガスケット１２ａを挟んで金属板１３ａで塞がれる。他方の冷却器開口３２ｂはガスケット１２ｂを挟んで金属板１３ｂで塞がれる。金属板１３ａの流路側を向く面１３ａ１には複数のフィン１４ａが設けられており、反対側の面１３ａ２はパワーカード５ａに対向する。金属板１３ｂの流路側を向く面１３ｂ１には複数のフィン１４ｂが設けられており、反対側の面１３ｂ２はパワーカード５ｂに対向する。冷却器３ｂとパワーカード５とが積層方向に加圧されると、金属板１３ａはパワーカード５ａと接触し、金属板１３ｂはパワーカード５ｂと接触する。以下では、ガスケット１２ａ、１２ｂのいずれか一方を区別なく示すときにはガスケット１２と称し、冷却器開口３２ａ、３２ｂのいずれか一方を区別なく示すときには冷却器開口３２と称する。
【００１６】
前述したように、ボルト１１ａ、１１ｂによって積層体２が固定されるまで複数のパワーカード５と複数の冷却器３は仮組の状態であり、冷却器開口３２と金属板１３の封止は完全ではない。複数のパワーカード５と複数の冷却器３の積層体２は、ボルト１１ａ、１１ｂとナット１５ａ、１５ｂとによって積層方向に加圧される。その圧力により、冷却器開口３２と金属板１３の封止が確保される。
【００１７】
冷却器３とボルト１１ａ、１１ｂの関係は次の通り表現することができる。複数の冷却器３の夫々は、冷却器本体３０と金属板１３を備える。冷却器本体３０には、内部に冷媒Ｐｓの流路が設けられているとともに、パワーカード５と対向する位置に流路Ｐｓに通じる開口（冷却器開口３２）が設けられている。金属板１３は、一方の面が冷却器開口３２を塞いでおり、他方の面がパワーカード５と接している。複数の冷却器３と複数のパワーカード５の積層体２は、ボルト１１ａ、１１ｂによって積層方向に結束されている。ボルト１１ａ、１１ｂが積層体２に積層方向の圧力を加え、冷却器開口３２と金属板１３の間の封止を確保している。
【００１８】
冷却器本体３０の内部を液体の冷媒が流れる。金属板１３ａのフィン１４ａと金属板１３ｂのフィン１４ｂは、冷媒の流れの中に配置されることになる。パワーカード５ａの熱は、金属板１３ａとそれに設けられたフィン１４ａを介して冷媒に吸収される。パワーカード５ｂの熱は、金属板１３ｂとそれに設けられたフィン１４ｂを介して冷媒に吸収される。パワーカード５ａの反対側の面にも別の冷却器が接し、パワーカード５ａを冷却する。パワーカード５ｂの反対側の面にもさらに別の冷却器が接し、パワーカード５ｂを冷却する。即ち、各パワーカードは両面で冷却される。それゆえ、複数のパワーカード５と複数の冷却器３を一つずつ交互に積層した積層体２は冷却効率が高い。冷却器３は、冷却器本体３０が熱伝導率の高くない樹脂で作られるが、一方の面がパワーカード５に接し他方の面が冷媒に接する部分に金属板１３を備えることで高い冷却性能を確保している。
【００１９】
冷却器本体３０はＹ軸方向に横長であり、Ｙ軸方向の両端の夫々に筒部３５ａ、３５ｂが設けられている。筒部３５ａ、３５ｂのいずれか一方を区別なく表現するときには筒部３５と称する。筒部３５は、積層方向に延びている。筒部３５の内側には、積層方向に延びる貫通孔３４（３４ａ、３４ｂ）が形成されている。貫通孔３４は、上記の第１種の貫通孔に対応する。積層体２では、隣接する冷却器３の貫通孔３４同士が連通している。冷媒供給管９１（図１参照）から供給される冷媒は一方の貫通孔３４ａを通じて全ての冷却器３に分配される。一方の貫通孔３４ａから供給された冷媒は、流路ＰｓをＹ軸方向に流れ、他方の貫通孔３４ｂへと流れる。各冷却器３の他方の貫通孔３４ｂから出た冷媒は、冷媒排出管９２（図１参照）から排出される。
【００２０】
積層体２の積層方向の一端に位置する冷却器３ａは一方の面がパワーカード５ａに接するが、他方の面には前端カバー４ａが接する（図１参照）。積層体２の他端に位置する冷却器３ｅは、一方の面がパワーカード５ｄに接するが、他方の面には後端カバー４ｂが接する。前端カバー４ａと後端カバー４ｂについて説明を補足する。前端カバー４ａは、冷却器３ａの冷却器本体３０に設けられた前側の冷却器開口（冷却器開口３２ａ、図４参照）を塞いでいる。また、前端カバー４ａは、冷却器本体３０に設けられた貫通孔３４ａ、３４ｂ（図４参照）の前側の開口も塞いでいる。さらに、前端カバー４ａには、冷媒供給管９１と冷媒排出管９２が設けられている。後端カバー４ｂは、冷却器３ｅの冷却器本体３０に設けられた後側の冷却器開口（冷却器開口３２ｂ、図４参照）を塞いでいる。また、後端カバー４ｂは、冷却器本体３０に設けられた貫通孔３４ａ、３４ｂ（図４参照）の後側の開口も塞いでいる。
【００２１】
ボルト１１ａ、１１ｂによって積層体２を固定する手段の詳細を説明する。図４に示されるように、冷却器本体３０には、Ｙ軸方向の両端の夫々に貫通孔３７ａ、３７ｂが設けられている。貫通孔３７ａ、３７ｂは、夫々、貫通孔３４ａ、３４ｂよりも端に位置している。貫通孔３７ａ、３７ｂは、上記の第２種の貫通孔に対応する。積層体２では、隣接する冷却器３の貫通孔３７ａ同士が連通している。図１に示されるように、固定板７ａには、Ｙ軸方向の両端の夫々に貫通孔９ａ、９ｂが設けられている。貫通孔９ａ、９ｂは、夫々、冷媒供給管９１、冷媒排出管９２よりも端に位置している。図２に示されるように、固定板７ｂには、Ｙ軸方向の両端の夫々に貫通孔９ｃ、９ｄが設けられている。また、図１からは明らかではないが、前端カバー４ａ、後端カバー４ｂには、Ｙ軸方向の両端の夫々に貫通孔が設けられている。固定板７ａの貫通孔９ａと、前端カバー４ａの一方の貫通孔と、冷却器３の貫通孔３７ａと、後端カバー４ｂの一方の貫通孔と、固定板７ｂの貫通孔９ｃと、は連通している。これらの貫通孔にボルト１１ａが挿入され、ナット１５ａで留められる。固定板７ａの貫通孔９ｂと、前端カバー４ａの他方の貫通孔と、冷却器３の貫通孔３７ｂと、後端カバー４ｂの他方の貫通孔と、固定板７ｂの貫通孔９ｄと、は連通している。これらの貫通孔にボルト１１ｂが挿入され、ナット１５ｂで留められる。これにより、積層体２は、ボルト１１ａ、１１ｂとナット１５ａ、１５ｂとによって積層方向に加圧されている。本実施例によると、積層体を板バネによって加圧する構成と比較して、電力変換器１００を小型軽量化することができる。
【００２２】
冷却器３とボルト１１ａ、１１ｂの関係は次の通り表現することもできる。複数の冷却器３の夫々は、冷却器本体３０と金属板１３を備える。冷却器本体３０には、内部に冷媒Ｐｓの流路が設けられているとともに、パワーカード５と対向する位置に流路Ｐｓに通じる開口（冷却器開口３２）が設けられている。金属板１３は、一方の面が冷却器開口３２を塞いでおり、他方の面がパワーカード５と接している。複数の冷却器３と複数のパワーカード５の積層体２は、ボルト１１ａ、１１ｂによって積層方向に結束されている。ボルト１１ａ、１１ｂが積層体２に積層方向の圧力を加え、冷却器開口３２と金属板１３の間の封止を確保している。
【００２３】
（第２実施例）
図５に示されるように、第２実施例は、固定板７ａ、７ｂに設けられている貫通孔の位置が、第１実施例とは異なる。固定板７ａに設けられている貫通孔９ａ、９ｂの位置は、夫々、冷媒供給管９１、冷媒排出管９２よりも中央に近い。前端カバー４ａ、冷却器３、後端カバー４ｂ、及び、固定板７ｂの各貫通孔の位置も、貫通孔９ａ、９ｂの位置に応じて中央に近くなっている。特に、冷却器３の貫通孔は、図示はしていないが、金属板１３ａ、１３ｂのＹ軸方向の両端の夫々に設けられており、流路Ｐｓに面している（図４参照）。第１実施例と同様に、これらの貫通孔にボルト１１ａ、１１ｂが挿入され、ナット１５ａ、１５ｂで留められる。なお、金属板１３ａ、１３ｂに設けられている貫通孔とボルト１１ａ、１１ｂとの間には、夫々、ガスケットが挟まれており、封止されている。これにより、流路Ｐｓから冷媒が外へ漏れることを防止することができる。なお、図４、５からは明らかではないが、ボルト１１ａは、筒部３５ａとパワーカード５との間を通過し、ボルト１１ｂは、筒部３５ｂとパワーカード５との間を通過している。第２実施例でも、第１実施例と同様の効果を奏することができる。
【００２４】
第２実施例では、ボルト１１（１１ａ、１１ｂ）は、金属板１３（１３ａ、１３ｂ）を貫通している。ボルト１１によって積層方向に加えられる圧力により、金属板１３と冷却器開口３２との間の封止が確保されている。ボルト１１が金属板１３を貫通する構造を採用することによって、金属板１３が、冷却器本体３０の冷却器開口３２の縁に均一に当接し、冷却器開口３２と金属板１３の間の密封性が一層向上する。
【００２５】
ボルト１１が金属板１３を貫通する場合、ボルト１１と金属板１３が接触し、両者の間が電気的に導通しているとよい。そのような構造は、冷却器本体３０が絶縁性の樹脂で作られているときに好適である。先に述べたように、パワーカード５の放熱板５３等は、半導体素子と導通している。それゆえ、放熱板５３等と金属板１３とそれらの間に挟まれる絶縁板５４がコンデンサを構成する。冷却器本体３０が絶縁体で作られていると、コンデンサの一方の電極に相当する金属板１３が電気的に浮動状態となる。ボルト１１と金属板１３が接触し、さらにボルト１１が電力変換器の金属製の筐体（不図示）に電気的に接触していると、金属板１３が筐体（即ち接地グランド）と導通する。上記したコンデンサの一方の電極が接地グランドと導通するので、パワーカード５の内部の半導体素子が発する高周波ノイズを接地グランドに導くことができる。
【００２６】
同一のボルトが挿入される貫通孔を１組の貫通孔として考えると、上記の各実施例では、電力変換器１００は、２組の貫通孔を有する。変形例では、電力変換器１００は、１組の貫通孔のみを有していてもよいし、３組以上の貫通孔を有していてもよい。
【００２７】
ボルト１１ａ、１１ｂとナット１５ａ、１５ｂで積層体２を加圧する構成は、ナット１５ａ、１５ｂの締め付け具合で積層体２に加える圧力を調整できる点でも有利である。
【００２８】
前端カバー４ａと固定板７ａとは一体として構成されていてもよく、後端カバー４ｂと固定板７ｂとは一体として構成されていてもよい。ボルト１１ａとナット１５ａ、及び、ボルト１１ｂとナット１５ｂが、結束ロッドの一例に相当する。
【００２９】
以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
【符号の説明】
【００３０】
２：積層体
３、３ａ−３ｅ：冷却器
４ａ：前端カバー
４ｂ：後端カバー
５、５ａ−５ｄ：パワーカード
７ａ、７ｂ：固定板
９ａ−９ｄ、３４ａ、３４ｂ、３７ａ、３７ｂ：貫通孔
１１ａ、１１ｂ：ボルト
１２ａ、１２ｂ：ガスケット
１３ａ、１３ｂ：金属板
１３ａ１、１３ａ２、１３ｂ１、１３ｂ２：面
１４ａ、１４ｂ：フィン
１５ａ、１５ｂ：ナット
３０：冷却器本体
３２ａ、３２ｂ：冷却器開口
３５ａ、３５ｂ：筒部
５１：パッケージ
５２ａ、５２ｂ：半導体素子
５３ａ、５３ｂ：放熱板
５４ａ、５４ｂ：絶縁板
５６ａ−５６ｃ：パワー端子
５７：制御端子
９１：冷媒供給管
９２：冷媒排出管
１００：電力変換器
Ｐｓ：流路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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