(57)【要約】【課題】色度の調整が容易な発光装置を提供する。【解決手段】発光装置１００は、基板１０と、基板１０上に実装された赤色ＬＥＤチップ２０ｒと、赤色ＬＥＤチップ２０ｒと直列接続され、かつ、赤色ＬＥＤチップ２０ｒと発光色が異なる、基板１０上に実装された青色ＬＥＤチップ２０ｂと、緑色蛍光体６０ｇ及び黄色蛍光体６０ｙを含み、少なくとも青色ＬＥＤチップ２０ｂを封止する第二封止部材３０ｂとを備え、赤色ＬＥＤチップ２０ｒ、青色ＬＥＤチップ２０ｂ、緑色蛍光体６０ｇ、及び黄色蛍光体６０ｙが発光することにより白色光を発する。【選択図】図３
2016058650.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に実装された第一発光素子と、
前記第一発光素子と直列接続され、かつ、前記第一発光素子と発光色が異なる、前記基板上に実装された第二発光素子と、
２種類以上の蛍光体を含み、少なくとも前記第二発光素子を封止する封止部材とを備え、
前記２種類以上の蛍光体は、所定の波長領域内に発光スペクトルのピークを有し、種類ごとに発光スペクトルのピークが異なり、
前記第一発光素子、前記第二発光素子、及び前記２種類以上の蛍光体が発光することにより白色光を発する
発光装置。
【請求項２】
前記発光装置は、前記第一発光素子及び前記第二発光素子を含む発光素子列を複数備え、
複数の前記発光素子列は、並列接続されている
請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記第一発光素子は、赤色の光を発し、
前記第二発光素子は、青色の光を発し、
前記所定の波長領域は、緑色から黄色の波長領域である
請求項１または２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記２種類以上の蛍光体には、緑色の光を発する蛍光体、及び、黄色の光を発する蛍光体が含まれる
請求項３に記載の発光装置。
【請求項５】
前記第一発光素子は、発光スペクトルのピーク波長が６００ｎｍ以上６６０ｎｍ以下の赤色ＬＥＤであり、
前記第二発光素子は、発光スペクトルのピーク波長が４３０ｎｍ以上４８０ｎｍ以下の青色ＬＥＤであり、
前記所定の波長領域は、５００ｎｍ以上６００ｎｍ以下の波長領域である
請求項３または４に記載の発光装置。
【請求項６】
前記封止部材は、前記第一発光素子及び前記第二発光素子のうち前記第二発光素子のみを封止する
請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項７】
前記封止部材は、前記第一発光素子及び前記第二発光素子の両方を封止する
請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の発光装置を備える
照明用光源。
【請求項９】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の発光装置を備える
照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子が基板に実装された構成の発光装置等に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子は、高効率で省スペースな光源として照明用途またはディスプレイ用途等の各種の照明装置に広く利用されている。
【０００３】
また、基板に実装されたＬＥＤを透光性の樹脂で封止したＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）型の発光装置（発光モジュール）や、パッケージ化されたＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）型の発光素子を用いた発光装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１４６６４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、発光装置においては、発光装置が発する光の演色性を高めるために、発光色が異なる複数種類のＬＥＤが用いられる場合がある。このような発光装置において複数種類のＬＥＤが直列接続される場合、ＬＥＤの光出力（明るさ）を種類ごとに独立して調整することができないため、発光装置の色度を目標の色度に合わせこむ調整が難しいことが課題である。
【０００６】
そこで、本発明は、色度の調整が容易な発光装置等を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様に係る発光装置は、基板と、前記基板上に実装された第一発光素子と、前記第一発光素子と直列接続され、かつ、前記第一発光素子と発光色が異なる、前記基板上に実装された第二発光素子と、２種類以上の蛍光体を含み、少なくとも前記第二発光素子を封止する封止部材とを備え、前記２種類以上の蛍光体は、所定の波長領域内に発光スペクトルのピークを有し、種類ごとに発光スペクトルのピークが異なり、前記第一発光素子、前記第二発光素子、及び前記２種類以上の蛍光体が発光することにより白色光を発する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、色度の調整が容易な発光装置が実現される。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、実施の形態１に係る発光装置の外観斜視図である。
【図２】図２は、実施の形態１に係る発光装置の平面図である。
【図３】図３は、図２のＡ−Ａ線における発光装置の断面図である。
【図４】図４は、実施の形態１に係る発光装置における色度調整を説明するための色度座標図である。
【図５】図５は、実施の形態１に係る発光装置の発光スペクトルの一例を示す図である。
【図６】図６は、変形例に係る発光装置の平面図である。
【図７】図７は、実施の形態２に係る電球形ランプの構成概要を示す図である。
【図８】図８は、実施の形態３に係る照明装置の断面図である。
【図９】図９は、実施の形態３に係る照明装置及びその周辺部材の外観斜視図である。
【図１０】図１０は、ＬＥＤチップの接続例を示す第１の図である。
【図１１】図１１は、ＬＥＤチップの接続例を示す第２の図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、実施の形態に係る発光装置等について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する各実施の形態は、本発明の一具体例を示すものである。したがって、以下の各実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の各実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００１１】
なお、各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略または簡略化される場合がある。
【００１２】
（実施の形態１）
［発光装置の全体構成］
以下、実施の形態１に係る発光装置の全体構成について図面を用いて説明する。図１は、実施の形態１に係る発光装置の外観斜視図である。図２は、実施の形態１に係る発光装置１００の平面図である。図３は、図２のＡ−Ａ線における発光装置の断面図である。なお、図１ではボンディングワイヤの図示は省略されており、図２と図３とでは、説明のためにボンディングワイヤの配置が異なっている。
【００１３】
図１〜図３に示すように、発光装置１００は、基板１０と、基板１０上に実装された複数の発光素子列を備える。実施の形態１では、発光装置１００は、発光素子列２１、発光素子列２２、発光素子列２３、発光素子列２４、及び発光素子列２５の５つの発光素子列を備える。
【００１４】
各発光素子列は、Ｙ方向に延びる発光素子列であって、複数の赤色ＬＥＤチップ２０ｒと複数の青色ＬＥＤチップ２０ｂとを有する。赤色ＬＥＤチップ２０ｒと複数の青色ＬＥＤチップ２０ｂとは、発光色が異なるＬＥＤチップである。
【００１５】
図２に示すように、１つの発光素子列は、１２個のＬＥＤチップを有する。より詳細には、１つの発光素子列は、４つの赤色ＬＥＤチップ２０ｒと、８つの青色ＬＥＤチップ２０ｂとを有する。なお、赤色ＬＥＤチップ２０ｒは、第一発光素子の一例であり、青色ＬＥＤチップ２０ｂは、第二発光素子の一例である。
【００１６】
１つの発光素子列を構成するＬＥＤチップは、Ｙ方向（矩形の基板１０の長手方向）に直線状に並んでいる。また、図２に示すように、各発光素子列に含まれるＬＥＤチップは、Ｘ方向（矩形の基板１０の短手方向）における位置が揃うように実装されている。つまり、基板１０上には、複数のＬＥＤチップがマトリクス状に実装されている。
【００１７】
図２及び図３に示すように、１つの発光素子列において、１つのＬＥＤチップのカソード電極は、当該ＬＥＤチップと隣り合うＬＥＤチップのアノード電極とボンディングワイヤ５０によって接続されている。
【００１８】
また、各発光素子列の端に位置するＬＥＤチップのアノード電極（またはカソード電極）は、ボンディングワイヤ５０によって基板１０上に設けられた配線４０ａ（または配線４０ｂ）に接続されている。そして、配線４０ａ及び配線４０ｂには、各発光素子列を発光させるための電力が供給される。つまり、発光装置１００が備える各発光素子列は、（電気的に）並列接続されている。
【００１９】
なお、配線４０ａ、配線４０ｂ、及びボンディングワイヤ５０の金属材料としては、例えば、Ａｕ（金）、銀（Ａｇ）、または銅（Ｃｕ）等が採用される。
【００２０】
各発光素子列において、赤色ＬＥＤチップ２０ｒは、第一封止部材３０ａによって個別に（ドット状に）封止されている。また、青色ＬＥＤチップ２０ｂは、第二封止部材３０ｂによって当該青色ＬＥＤチップ２０ｂが属する発光素子列に沿って（Ｙ方向に沿って）封止されている。
【００２１】
第一封止部材３０ａは、例えば透明な樹脂で形成されており、赤色ＬＥＤチップ２０ｒから放出される赤色光は、波長変換（色変換）されることなく第一封止部材３０ａから外部に放出される。
【００２２】
第二封止部材３０ｂは、波長変換材として緑色蛍光体６０ｇ及び黄色蛍光体６０ｙを含んだ透光性を有する樹脂で形成される。青色ＬＥＤチップ２０ｂから放出される青色光は、第二封止部材３０ｂを通過することで白色光に変換される。
【００２３】
このように、発光装置１００では、第二封止部材３０ｂは、種類ごとに異なる発光スペクトルのピークを有する蛍光体を２種類以上含んでいることが特徴である。なお、第二封止部材３０ｂが蛍光体を２種類以上含むことにより得られる効果については後述する。
【００２４】
以上説明したように、実施の形態１における発光装置１００は、基板１０にＬＥＤチップが直接実装された、いわゆるＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）構造のＬＥＤモジュールである。以下、発光装置１００の各構成部材について説明する。
【００２５】
［基板］
基板１０は、例えば、メタルベース基板またはセラミック基板である。また、基板１０は、樹脂を基材とする樹脂基板であってもよい。
【００２６】
セラミック基板としては、酸化アルミニウム（アルミナ）からなるアルミナ基板または窒化アルミニウムからなる窒化アルミニウム基板等が採用される。また、メタルベース基板としては、例えば、表面に絶縁膜が形成された、アルミニウム合金基板、鉄合金基板または銅合金基板等が採用される。樹脂基板としては、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板等が採用される。
【００２７】
なお、基板１０として、例えば光反射率が高い（例えば光反射率が９０％以上の）基板が採用されてもよい。基板１０として光反射率の高い基板が採用されることで、ＬＥＤチップが発する光を基板１０の表面で反射させることができる。この結果、発光装置１００の光取り出し効率が向上される。このような基板としては、例えばアルミナを基材とする白色セラミック基板が例示される。
【００２８】
一方、基板１０として、光透過率が高い透光性基板が採用されてもよい。基板１０として透光性基板が採用されることで、ＬＥＤチップが発する光は、基板１０の内部を透過し、ＬＥＤチップが実装されていない面（裏面）からも出射される。このような基板としては、多結晶のアルミナや窒化アルミニウムからなる透光性セラミックス基板、ガラスからなる透明ガラス基板、水晶からなる水晶基板、サファイアからなるサファイア基板または透明樹脂材料からなる透明樹脂基板が例示される。
【００２９】
なお、実施の形態１では基板１０は矩形であるが、円形などその他の形状であってもよい。
【００３０】
［ＬＥＤチップ及び封止部材］
上述のように、基板１０上には、複数の赤色ＬＥＤチップ２０ｒと複数の青色ＬＥＤチップ２０ｂとが実装される。
【００３１】
赤色ＬＥＤチップ２０ｒ及び青色ＬＥＤチップ２０ｂは、いずれも単色の可視光を発するベアチップである。赤色ＬＥＤチップ２０ｒとしては、例えばＡｌＧａＩｎＰ系の材料によって構成された、中心波長（発光スペクトルのピーク波長）が６００ｎｍ以上６６０ｎｍ以下のＬＥＤチップが採用される。
【００３２】
また、青色ＬＥＤチップ２０ｂとしては、例えばＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長（発光スペクトルのピーク波長）が４３０ｎｍ以上４８０ｎｍ以下の窒化ガリウム系のＬＥＤチップが採用される。
【００３３】
第一封止部材３０ａは、シリコーン樹脂等の透光性樹脂材料で構成されており、赤色ＬＥＤチップ２０ｒからの光を透過させて外部に放出する。つまり、第一封止部材３０ａは、波長変換（色変換）の機能を有していない。第一封止部材３０ａは、屈折率を緩和（赤色ＬＥＤチップ２０ｒから空気中に光が出射される際に生じる全反射を低減）することにより赤色ＬＥＤチップ２０ｒの発光効率を高め、かつ、赤色ＬＥＤチップ２０ｒを保護することを目的として配置されている。
【００３４】
第二封止部材３０ｂは、緑色蛍光体６０ｇ及び黄色蛍光体６０ｙを含む透光性樹脂材料で構成されている。透光性樹脂材料としては、例えば、シリコーン樹脂が用いられる。また、緑色蛍光体６０ｇ及び黄色蛍光体６０ｙには、例えば、イットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）系の蛍光体（蛍光体粒子）が採用される。
【００３５】
この構成により、青色ＬＥＤチップ２０ｂが発した青色光の一部は、第二封止部材３０ｂに含まれる緑色蛍光体６０ｇによって緑色光に波長変換される。同様に、青色ＬＥＤチップ２０ｂが発した青色光の一部は、第二封止部材３０ｂに含まれる黄色蛍光体６０ｙによって黄色光に波長変換される。なお、緑色光の中心波長（発光スペクトルの中心波長）、及び、黄色光の中心波長は、いずれも５００ｎｍ以上６００ｎｍ以下である。
【００３６】
そして、緑色蛍光体６０ｇ及び黄色蛍光体６０ｙに吸収されなかった青色光と、緑色蛍光体６０ｇによって波長変換された緑色光と、黄色蛍光体６０ｙによって波長変換された黄色光とは、第二封止部材３０ｂ中で拡散及び混合される。これにより、第二封止部材３０ｂからは、白色光が出射される。
【００３７】
一方、上述したように、第一封止部材３０ａからは、赤色光が出射される。したがって、発光装置１００からは、第一封止部材３０ａからの赤色光の成分を含むことにより演色性が高められた白色光が出射される。
【００３８】
［効果等］
発光装置１００では、第二封止部材３０ｂが、発光スペクトルのピークが異なる蛍光体を２種類以上含むことが特徴である。これにより、発光装置１００の色度を目標の色度に容易に合わせこむことができる。以下、この効果について図４を用いて説明する。図４は、発光装置１００における色度調整を説明するための色度座標図である。なお、図４の例では、緑色蛍光体６０ｇは、中心波長が約５６３ｎｍの緑色光を発し、黄色蛍光体６０ｙは、中心波長が約５７２ｎｍの黄色光を発する。
【００３９】
発光装置１００においては、緑色蛍光体６０ｇの量、または、青色ＬＥＤチップ２０ｂの光出力を変更することにより、図４中のＡの矢印で示される方向（以下、単にＡ方向と記載する）に色度を調整することができる。ここで、発光装置１００の色度を目標色度に合わせるためには、Ａ方向における色度の調整に加えて、図４中のＢの矢印で示される方向（以下、単にＢ方向と記載する）における色度の調整が必要である。
【００４０】
ここで、Ｂ方向における色度の調整は、典型的には、赤色ＬＥＤチップ２０ｒによる赤色光の明るさを変更することにより行われる。しかしながら、発光装置１００のように青色ＬＥＤチップ２０ｂと赤色ＬＥＤチップ２０ｒとが直列に接続されている場合、青色ＬＥＤチップ２０ｂの光出力と赤色ＬＥＤチップ２０ｒの光出力とを独立して変更することができない。このため、Ｂ方向における色度の調整は、赤色ＬＥＤチップ２０ｒの個数を変更することにより行われることとなる。
【００４１】
そうすると、Ｂ方向における色度は、赤色ＬＥＤチップ２０ｒの個数単位で調整されるため、Ｂ方向における色度の微調整ができないことが課題となる。なお、並列に接続された発光素子列の数（発光装置１００では５列）が多いほど、色度の調整は困難になる。
【００４２】
ここで、発光装置１００のように、第二封止部材３０ｂに、緑色蛍光体６０ｇに加えて黄色蛍光体６０ｙが含まれていれば、黄色蛍光体６０ｙの量を変更することにより、Ｂ方向における色度の微調整が可能となる。
【００４３】
ところで、このような効果は、第二封止部材３０ｂが発光スペクトルのピークが異なる蛍光体を２種類以上（少なくとも２種類）含むことにより得られる。しかしながら、発光スペクトルのピークが大きく異なる蛍光体が２種類以上含まれると、色度が目標色度から大きく乖離してしまうなど、色度調整が困難となる場合がある。また、所望の発光効率を得られない場合もある。
【００４４】
そこで、発光装置１００では、発光スペクトルのピークが大きく異ならないように蛍光体が選定されている。具体的には、発光装置１００では、緑色蛍光体６０ｇの中心波長と、黄色蛍光体６０ｙの中心波長とは、いずれも所定の波長領域に属する。ここで、所定の波長領域は、赤色ＬＥＤチップ２０ｒの中心波長と、青色ＬＥＤチップ２０ｂの中心波長との間に属する波長領域である。実施の形態１では、所定の波長領域は、緑色から黄色の、１００ｎｍ程度の幅の波長領域であり、より具体的には、５００ｎｍ以上６００ｎｍ以下の波長領域である。
【００４５】
以上のように、発光装置１００の第二封止部材３０ｂは、蛍光体を２種類以上含む。ここで、２種類以上の蛍光体は、いずれも所定の波長領域内に発光スペクトルのピークを有し、種類ごとに発光スペクトルのピークが異なる。これにより、発光装置１００は、色度を目標色度に合わせることが容易である。つまり、発光装置１００は、色度を容易に調整することができる発光装置であるといえる。そして、発光装置１００を用いることにより、高い精度で色度が調整された、照明用光源及び照明装置を実現することができる。
【００４６】
なお、上記のような構成により、発光装置１００は、赤色ＬＥＤチップ２０ｒ、青色ＬＥＤチップ２０ｂ、緑色蛍光体６０ｇ、及び黄色蛍光体６０ｙが発光し、これらの光が混ざることにより、例えば、図５に示すようなスペクトルの白色光（合成光）を発する。図５は、発光装置１００の発光スペクトルの一例を示す図である。
【００４７】
［変形例］
発光装置１００では、第二封止部材３０ｂは、赤色ＬＥＤチップ２０ｒ及び青色ＬＥＤチップ２０ｂのうち青色ＬＥＤチップ２０ｂのみを封止した。しかしながら、発光装置１００においては、第二封止部材３０ｂのみが封止部材として用いられてもよい。つまり、第二封止部材３０ｂは、赤色ＬＥＤチップ２０ｒ及び青色ＬＥＤチップ２０ｂの両方を封止してもよい。図６は、第二封止部材３０ｂによって、赤色ＬＥＤチップ２０ｒ及び青色ＬＥＤチップ２０ｂの両方が封止された発光装置の平面図である。
【００４８】
図６に示す発光装置１００ａでは、各発光素子列は、第二封止部材３０ｂによってライン状に一括封止されている。ここで、赤色ＬＥＤチップ２０ｒが第二封止部材３０ｂで封止されたとしても、緑色蛍光体６０ｇ及び黄色蛍光体６０ｙは、赤色光によっては励起されない（赤色光は、緑色蛍光体６０ｇ及び黄色蛍光体６０ｙによる波長変換を受けない）ため、問題はない。
【００４９】
発光装置１００ａのように封止部材が１種類のみ用いられる構成においては、封止部材の塗布（形成）に係る作業が効率化される利点がある。
【００５０】
（実施の形態２）
次に、実施の形態２に係る電球形ランプの構成について、図７を用いて説明する。図７は、実施の形態２に係る電球形ランプ１５０の構成概要を示す図である。
【００５１】
図７に示す電球形ランプ１５０は、照明用光源の一例であり、光源として発光装置１００を備える。電球形ランプ１５０は、さらに、透光性のグローブ１５１と、発光装置１００に電力を供給する駆動回路を収容する筐体１５６と、外部から電力を受ける口金１５８とを備える。
【００５２】
口金１５８が受けた交流電力は、駆動回路によって直流電力に変換され、発光装置１００に供給される。なお、口金１５８に直流電力が供給される場合、駆動回路は、直流から交流への変換機能を備えなくてもよい。
【００５３】
また、実施の形態２では、発光装置１００は、支柱１５３に支持されることで、グローブ１５１の中央部に配置されている。支柱１５３は、グローブ１５１の開口部の近傍からグローブ１５１の内方に向かって延びるように設けられた金属製の棒体である。
【００５４】
具体的には、支柱１５３は、グローブ１５１の開口部の近傍に配置された支持板１５４に接続されている。
【００５５】
なお、発光装置１００は、支柱１５３ではなく、支持板１５４に直接的に支持されてもよい。つまり、支持板１５４のグローブ１５１側の面に発光装置１００が取り付けられてもよい。
【００５６】
グローブ１５１は、発光装置１００からの光を外部に透過させる透光性カバーである。なお、実施の形態２におけるグローブ１５１は、発光装置１００からの光に対して透明な材料から構成されている。このようなグローブ１５１としては、例えば、可視光に対して透明なシリカガラス製のガラスバルブ（クリアバルブ）が採用される。
【００５７】
この場合、グローブ１５１内に収容された発光装置１００は、グローブ１５１の外側から視認することができる。
【００５８】
なお、グローブ１５１は、必ずしも可視光に対して透明である必要はなく、グローブ１５１に光拡散機能を持たせてもよい。例えば、シリカまたは炭酸カルシウム等の光拡散材を含有する樹脂や白色顔料等をグローブ１５１の内面または外面の全面に塗布することによって乳白色の光拡散膜を形成してもよい。また、グローブ１５１の材質としては、ガラス材に限らず、アクリル（ＰＭＭＡ）またはポリカーボネート（ＰＣ）等の合成樹脂等による樹脂材を用いてもよい。
【００５９】
また、グローブ１５１の形状に特に限定はなく、例えば、発光装置１００が支持板１５４に直接的に支持される場合（支柱１５３がない場合）、半球状のグローブ１５１が採用されてもよい。
【００６０】
以上説明した電球形ランプ１５０は、色度の調整が容易な発光装置１００を備えることで、目標色度に近い色度で発光することができる。つまり、電球形ランプ１５０は、高い精度で色度が調整された、照明用光源であるといえる。なお、電球形ランプ１５０には、発光装置１００に代えて発光装置１００ａが採用されてもよい。
【００６１】
なお、実施の形態２では、照明用光源として、電球形ランプ１５０が例示されたが、本発明は、直管ランプなど、他の照明用光源として実現されてもよい。
【００６２】
（実施の形態３）
次に、実施の形態３に係る照明装置２００について、図８及び図９を用いて説明する。図８は、実施の形態３に係る照明装置２００の断面図である。図９は、実施の形態３に係る照明装置２００及びその周辺部材の外観斜視図である。
【００６３】
図８及び図９に示すように、実施の形態３に係る照明装置２００は、例えば住宅等の天井に埋込配設されることにより下方（廊下または壁等）に光を照射するダウンライト等の埋込型照明装置である。
【００６４】
照明装置２００は、発光装置１００を備える。照明装置２００はさらに、基部２１０と枠体部２２０とが結合されることで構成される略有底筒状の器具本体と、当該器具本体に配置された、反射板２３０及び透光パネル２４０とを備える。
【００６５】
基部２１０は、発光装置１００が取り付けられる取付台であるとともに、発光装置１００で発生する熱を放熱するヒートシンクである。基部２１０は、金属材料を用いて略円柱状に形成されており、実施の形態３ではアルミダイカスト製である。
【００６６】
基部２１０の上部（天井側部分）には、上方に向かって突出する複数の放熱フィン２１１が一方向に沿って互いに一定の間隔をあけて設けられている。これにより、発光装置１００で発生する熱を効率よく放熱させることができる。
【００６７】
枠体部２２０は、内面に反射面を有する略円筒状のコーン部２２１と、コーン部２２１が取り付けられる枠体本体部２２２とを有する。コーン部２２１は、金属材料を用いて成形されており、例えば、アルミニウム合金等を絞り加工またはプレス成形することによって作製することができる。枠体本体部２２２は、硬質の樹脂材料または金属材料によって成形されている。枠体部２２０は、枠体本体部２２２が基部２１０に取り付けられることによって固定されている。
【００６８】
反射板２３０は、内面反射機能を有する円環枠状（漏斗状の）反射部材である。反射板２３０は、例えばアルミニウム等の金属材料を用いて形成することができる。なお、反射板２３０は、金属材料ではなく、硬質の白色樹脂材料によって形成してもよい。
【００６９】
透光パネル２４０は、光拡散性及び透光性を有する透光部材である。透光パネル２４０は、反射板２３０と枠体部２２０との間に配置された平板プレートであり、反射板２３０に取り付けられている。透光パネル２４０は、例えばアクリルやポリカーボネート等の透明樹脂材料によって円盤状に形成することができる。
【００７０】
なお、照明装置２００は、透光パネル２４０を備えなくてもよい。透光パネル２４０を備えないことで、照明装置２００から放出される光の光束を向上させることができる。
【００７１】
また、図９に示すように、照明装置２００には、発光装置１００に点灯電力を給電する点灯装置２５０と、商用電源からの交流電力を点灯装置２５０に中継する端子台２６０とが接続される。
【００７２】
点灯装置２５０及び端子台２６０は、器具本体とは別体に設けられた取付板２７０に固定される。取付板２７０は、金属材料からなる矩形板状の部材を折り曲げて形成されており、その長手方向の一端部の下面に点灯装置２５０が固定されるとともに、他端部の下面に端子台２６０が固定される。取付板２７０は、器具本体の基部２１０の上部に固定された天板２８０と互いに連結される。
【００７３】
照明装置２００は、色度の調整が容易な発光装置１００を備えることで、目標色度に近い色度で発光することができる。つまり、照明装置２００は、高い精度で色度が調整された、照明装置であるといえる。なお、照明装置２００には、発光装置１００に代えて発光装置１００ａが採用されてもよい。
【００７４】
なお、実施の形態３では、照明装置として、ダウンライトが例示されたが、本発明は、スポットライトやシーリングライトなど他の照明装置として実現されてもよい。
【００７５】
（他の実施の形態）
以上、実施の形態に係る発光装置、照明用光源、及び照明装置について説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。
【００７６】
例えば、発光素子列の数や、発光素子列に含まれるＬＥＤチップの個数は、特に限定されるものではない。図１０及び図１１は、ＬＥＤチップの接続例を示す図である。
【００７７】
図１０に示されるように、発光装置は、２２個のＬＥＤチップが直列接続された発光素子列を２つ備えてもよい。なお、２つの発光素子列は、並列接続されている。図１０では、赤色ＬＥＤチップ２０ｒと、青色ＬＥＤチップ２０ｂとの個数の比は、７：１５である。
【００７８】
また、図１１に示されるように、発光装置は、１２個のＬＥＤチップが直列接続された発光素子列を８つ備えてもよい。なお、８つの発光素子列は、並列接続されている。図１１では、赤色ＬＥＤチップ２０ｒと、青色ＬＥＤチップ２０ｂとの個数の比は、１：２である。
【００７９】
また、上記実施の形態では、発光素子列には、赤色ＬＥＤチップ２０ｒ及び青色ＬＥＤチップ２０ｂの２種類の発光素子が含まれた。しかしながら、発光素子列には、赤色ＬＥＤチップ及び青色ＬＥＤチップ２０ｂのいずれの発光素子とも発光色が異なるＬＥＤチップ（第三発光素子）が含まれてもよい。
【００８０】
また、上記実施の形態では、基板１０に実装されたＬＥＤチップ（赤色ＬＥＤチップ２０ｒ及び青色ＬＥＤチップ２０ｂ）は、他のＬＥＤチップとボンディングワイヤ５０によって、Ｃｈｉｐ  Ｔｏ  Ｃｈｉｐで接続された。しかしながら、ＬＥＤチップは、ボンディングワイヤ５０によって基板１０上に設けられた配線（金属膜）に接続され、当該配線を介して他のＬＥＤチップと電気的に接続されてもよい。
【００８１】
また、上記実施の形態においては、発光装置に用いる発光素子としてＬＥＤチップが例示された。しかしながら、半導体レーザ等の半導体発光素子、または、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）もしくは無機ＥＬ等のＥＬ素子等の他の種類の固体発光素子が、発光素子として採用されてもよい。
【００８２】
その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、または、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
【００８３】
例えば、本発明は、上記のような２種類以上の蛍光体を含む封止部材によって第二発光素子（青色ＬＥＤチップ２０ｂ）を封止する工程を含む発光装置の製造方法として実現されてもよい。
【符号の説明】
【００８４】
１０  基板
２０ｒ  赤色ＬＥＤチップ（第一発光素子）
２０ｂ  青色ＬＥＤチップ（第二発光素子）
２１、２２、２３、２４、２５  発光素子列
３０ｂ  第二封止部材（封止部材）
６０ｇ  緑色蛍光体
６０ｙ  黄色蛍光体
１００、１００ａ  発光装置
１５０  電球形ランプ（照明用光源）
２００  照明装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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