(57)【要約】【課題】樹脂のボイドやヒケが抑制されたハウジングを備える電子機器を得る。【解決手段】電子機器は、第一の端部と、第二の端部と、第一の面と、第二の面とを有し、第一の端部に、第二の端部から離れる側に突出する凸部または第二の端部に近付く側に凹む凹部のうち少なくとも一方を含む非平坦部が設けられた、基板と、第一の面および前記第二の面のうち少なくとも一方に設けられた複数の電気部品と、第一の面および第二の面のうち一方に設けられ被検体および外部導体のうち少なくとも一方と接触する接触部を有した複数の電極と、外面を有し、当該外面における非平坦部の第二の端部とは反対側となる位置に射出成形の型に設けられたゲートの痕跡が存在し、少なくとも接触部が露出しかつ基板、電気部品、および電極が埋められた状態で、基板、電気部品、および電極を覆う合成樹脂材料、を有した、ハウジングと、を備えた。【選択図】図１
2016127143.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一の端部と、この第一の端部とは反対側の第二の端部と、前記第一の端部と前記第二の端部との間に渡って設けられた第一の面と、前記第一の面とは反対側で前記第一の端部と前記第二の端部との間に渡って設けられた第二の面と、を有し、前記第一の端部に、前記第二の端部から離れる側に突出する凸部または前記第二の端部に近付く側に凹む凹部のうち少なくとも一方を含む非平坦部が設けられた、基板と、
前記第一の面および前記第二の面のうち少なくとも一方に設けられた複数の電気部品と、
前記第一の面および前記第二の面のうち一方に設けられ被検体および外部導体のうち少なくとも一方と接触する接触部を有した複数の電極と、
外面を有し、当該外面における前記非平坦部の前記第二の端部とは反対側となる位置に射出成形の型に設けられたゲートの痕跡が存在し、少なくとも前記接触部が露出しかつ前記基板、前記電気部品、および前記電極が埋められた状態で、前記基板、前記電気部品、および前記電極を覆う合成樹脂材料、を有した、ハウジングと、
を備えた電子機器。
【請求項２】
前記痕跡には凹部が含まれる請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記凹部は環状である請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記痕跡は、前記第一の面または前記第二の面に沿った第一の方向から見て前記第一の面よりも前記第二の面とは反対側の第三の端部と、前記第一の方向から見て前記第二の面よりも前記第一の面とは反対側の第四の端部と、を有し、前記第三の端部と前記第四の端部との間に渡って設けられた請求項１から請求項３のうちいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項５】
前記外面は、前記第一の端部の前記第二の端部とは反対側に位置された第三の面を有し、
前記第三の面における、前記第一の端部に沿った第二の方向の前後二つの第五の端部の間の、第一の中間部に、前記痕跡が設けられた請求項１〜請求項４のうちいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項６】
前記第一の端部における、当該第一の端部に沿った第二の方向の前後二つの第六の端部の間の、第二の中間部に、前記非平坦部が設けられた請求項１〜請求項５のうちいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項７】
前記非平坦部と前記電極とが、互いに離間して位置された請求項１から請求項６のうちいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項８】
前記第一の面および前記第二の面のうち一方に設けられた前記複数の電気部品のうちの一つである第一の電気部品と、
前記第一の面および前記第二の面のうち一方に設けられた前記複数の電気部品のうちの一つであって前記第一の電気部品よりも前記一方からの高さが高く、前記第一の電気部品よりも前記非平坦部から離れて位置された第二の電気部品と、
を備えた請求項１から請求項７のうちいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項９】
前記電気部品としてのパッケージ部品は、前記第一の端部よりも前記第二の端部の近くに位置された、請求項１から請求項８のうちいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項１０】
第一の端部と、この第一の端部の反対側の第二の端部と、を有した基板と、
前記基板に設けられた電気部品と、
外面を有し、当該外面の前記第一の端部の前記第二の端部とは反対側となる位置にゲートの痕跡が存在し、前記基板および前記電気部品が埋められた状態で、前記基板および前記電気部品を覆う合成樹脂材料、を有した、ハウジングと、
を備えた、電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、金型を閉じることによって形成される空隙に挿入した電気部品の周りに樹脂を注入して、この電気部品と樹脂を一体化するインサート成形により製造される電子機器が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−９４４７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この種の電子機器では、ボイドやヒケが抑制された完成品が得られれば有意義である。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態にかかる電子機器は、基板と、複数の電気部品と、複数の電極と、ハウジングと、を備える。基板は、第一の端部と、この第一の端部とは反対側の第二の端部と、第一の端部と第二の端部との間に渡って設けられた第一の面と、第一の面とは反対側で第一の端部と第二の端部との間に渡って設けられた第二の面と、を有し、第一の端部に、第二の端部から離れる側に突出する凸部または第二の端部に近付く側に凹む凹部のうち少なくとも一方を含む非平坦部が設けられている。電気部品は、第一の面および第二の面のうち少なくとも一方に設けられている。電極は、第一の面および第二の面のうち一方に設けられ被検体および外部導体のうち少なくとも一方と接触する接触部を有している。ハウジングは、外面を有し、当該外面における非平坦部の第二の端部とは反対側となる位置に射出成形の型に設けられたゲートの痕跡が存在し、少なくとも接触部が露出しかつ基板、電気部品、および電極が埋められた状態で、基板、電気部品、および電極を覆う合成樹脂材料、を有している。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】図１は、第１実施形態にかかる電子機器の斜視図である。
【図２】図２は、第１実施形態にかかる電子機器の基板の形状と、基板に設けられた電気部品の配置の一例を説明するための基板の長手方向の側面図である。
【図３】図３は、第１実施形態にかかる電子機器の基板の形状と、基板に設けられた電気部品の配置の一例を説明するための基板の短手方向の側面図である。
【図４】図４は、第１実施形態にかかる電子機器の基板の形状と、基板に設けられた電気部品の配置の一例を説明するための平面図である。
【図５】図５は、第１実施形態にかかる電子機器のハウジングを成形する場合の金型内における基板の挿入状態と合成樹脂材料の流れのイメージを説明する平面図である。
【図６】図６は、第１実施形態にかかる電子機器のハウジングを成形する場合の金型内における基板の挿入状態を説明する側面図である。
【図７】図７は、第１実施形態にかかる電子機器のハウジングを成形する場合の樹脂の流れを説明する図である。
【図８】図８は、第１実施形態にかかる電子機器の基板と金型のゲートの位置関係を説明する図である。
【図９】図９は、第２実施形態にかかる電子機器のハウジングを成形する場合の樹脂の流れを説明する図である。
【図１０】図１０は、第３実施形態にかかる電子機器のハウジングを成形する場合の樹脂の流れを説明する図である。
【図１１】図１１は、第４実施形態にかかる電子機器の基板の非平坦部の形状を示す平面図である。
【図１２】図１２は、第５実施形態にかかる電子機器の基板の非平坦部の形状を示す平面図である。
【図１３】図１３は、第６実施形態にかかる電子機器の基板の非平坦部の形状を示す平面図である。
【図１４】図１４は、第７実施形態にかかる電子機器の基板の非平坦部の形状を示す平面図である。
【図１５】図１５は、第８実施形態にかかる電子機器の基板の非平坦部の形状を示す平面図である。
【図１６】図１６は、第９実施形態にかかる電子機器の利用例を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
＜第１実施形態＞
本実施形態にかかる電子機器１０は、例えば、心電位等を検出可能な携帯型のセンサユニットである。電子機器１０は、表面１２ａ（センサ面、天面、表面壁）と、裏面１２ｂ（底面、裏面壁）、側面１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２ｆを有した扁平な直方体状のハウジング１２を備える。なお、ハウジング１２は、例えば、表面１２ａと垂直な方向の視線で多角形状や円形状、楕円状等の外観を呈するよう形成されてもよい。
【０００８】
図１に示すように、表面１２ａの端部１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ（辺部、側部、縁部）、および端部と端部とが交差する角部１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄ（頂部、コーナー部）は、それぞれ面取り形状を有している。また、裏面１２ｂの端部１４ｅ，１４ｆ，１４ｇ，１４ｈ（辺部、側部、縁部）、および端部と端部とが交差する角部１６ｅ，１６ｆ，１６ｇ，１６ｈもそれぞれ面取り形状を有している。また、角部１６ａと角部１６ｅとで挟まれたハウジング１２の厚み方向の辺部１７ａ、角部１６ｂと角部１６ｆとで挟まれた辺部１７ｂ、角部１６ｃと角部１６ｇとで挟まれた辺部１７ｃ、および角部１６ｄと角部１６ｈとで挟まれた辺部１７ｄも、それぞれ面取り形状を有している。このような面取り形状により、利用者が電子機器１０を手にした場合の手触り感を向上させることができる。また、電子機器１０が体表に装着されて使用される際、この面取り形状により、手が触れたり物に接触したりした場合に電子機器１０が引っ掛かり難くなり、電子機器１０の脱落の抑制に寄与できる。なお、面取り形状は、曲面状の面取り形状であってもよいし、平面状の面取り形状であってもよい。
【０００９】
ハウジング１２の表面１２ａには、被検体と接触して生体信号を検出するための電極１８ａ，１８ｂ（プローブ、端子、金属、導体）が、その検出面（接触部、センサ面、端部、表面、一端面）が表面１２ａから露出した状態で配置されている。電極１８ａ（第一の電極）は例えば「＋電極」であり、電極１８ｂ（第二の電極）は例えば「−電極」であり、互いに離れた状態で配置されている。なお、電子機器１０が心電図を作成するための生体信号（電位、心電位）を検出する場合、電極１８ａと電極１８ｂとの距離が所定距離以上である場合により安定した検出結果が得られる場合がある。一方で、電子機器１０は小さいほど、電子機器１０の携帯性や取り扱い易さが向上する。そこで、本実施形態では、電極１８ａと電極１８ｂとを表面１２ａ上で対角位置に配置することにより、電極１８ａと電極１８ｂとの所定の距離を確保しながら、電子機器１０の大型化が抑制されている。図１に示すように、電極１８ａは、角部１６ｃに近い位置に配置される。一方、電極１８ｂは、角部１６ａに近い位置に配置される。このように、電極１８ａと電極１８ｂを対角位置に配置することにより、例えば、電極１８ａと電極１８ｂとを端部１４ｂと平行な位置や端部１４ａと平行な位置に配置する場合に比べて、ハウジング１２を大型化することなく電極１８ａと電極１８ｂとの距離を長くすることができる。
【００１０】
また、ハウジング１２は可撓性（柔軟性）を有し屈曲可能としてもよい。例えば、ハウジング１２の長手方向の端部１４ｂ，１４ｄと交差する方向の母線が生じる形状に屈曲可能である。そして、電極１８ａを角部１６ｃに近い位置、つまりハウジング１２の長手方向の一端側に配置し、電極１８ｂを角部１６ａに近い位置、すなわちハウジング１２の長手方向の他端側に配置することになる。その結果、電子機器１０を曲面を有する体表に接触させた場合に、ハウジング１２の屈曲によって、長手方向の両端位置に存在する電極１８ａと電極１８ｂの体表への密着性を向上することができる。
【００１１】
なお、電極１８ａおよび電極１８ｂの体表への密着性をさらに向上させるために、導電性の粘着部材（ゲル部材）を電極１８ａおよび電極１８ｂと体表の間に介在させる場合がある。このように粘着部材は比較的容易に変形するため配置状態や経時変化等により、例えば電極１８ａ（＋電極）側の粘着部材と電極１８ｂ（−電極）側の粘着部材とが接触して導通したり、体表に生じた汗等で導通したりすることで生体信号が不検出となる場合が考えられる。このような不都合の発生を抑制するために、電極１８ａと電極１８ｂとの距離を長く設定することが好ましい。別の実施例では、電極１８ａを例えば角部１６ｂに近い位置に配置し、電極１８ｂを角部１６ｄに近い位置に配置することにより電極１８ａ，１８ｂの対角位置の配置を実現してもよい。
【００１２】
表面１２ａには、データの入出力端子２０ａ，２０ｂ（コネクタ、接点、電極、金属、導体）が露出した状態で配置されている。この入出力端子２０ａ，２０ｂは、外部導体と接触する接触部を有し、例えば、電子機器１０が取得した検出値や、当該検出値に基づくデータ、情報等を外部の機器に有線方式で転送する場合や電子機器１０を制御するためのソフトウエアの更新を有線方式で行う場合等に用いることができ、例えばクレードル等の専用のアダプタ機器の端子と電気的に接続可能である。ここで、外部導体とは、電子機器１０の外部の導体であるとともに、電子機器１０が有しない導体であり、電子機器１０が有する入出力端子２０ａ，２０ｂや、電極１８ａ，１８ｂ、他の導体（図示されず）と電気的に接続され、電力や、データ、信号等の授受を行うものである。外部導体は、他の電子機器や、電力装置等に内蔵される導体部分と電気的に接続されている。
【００１３】
図１に示すように、入出力端子２０ａ，２０ｂは、例えば、端部１４ｂに接近した位置に端部１４ｂと略平行に配置されている。入出力端子２０ａ，２０ｂは、電子機器１０が被検体に接触している状況では利用されない。また、入出力端子２０ａと入出力端子２０ｂとの間で電流が流れることはない。したがって、入出力端子２０ａ，２０ｂを電極１８ａ，１８ｂのように離して配置する必要はなく、比較的接近した状態で配置することが可能である。なお、入出力端子２０ａ，２０ｂの配置は、電子機器１０のいずれの位置でも可能であるが、類似する形状の電極１８ａ，１８ｂおよび入出力端子２０ａ，２０ｂをハウジング１２が内部に支持する基板２２の同一面に実装することにより、組立効率の向上に寄与できる。
【００１４】
図２〜図４に示すように、基板２２は、第一面２２ａ（表面）、第二面２２ｂ（裏面）、端部２２ｃ，２２ｄ，２２ｅ，２２ｆ（辺部、側部、縁部）および端部と端部とが交差する角部２２ｇ，２２ｈ，２２ｉ，２２ｊ（頂部、コーナー部、端部）を有する。なお、本実施形態の場合、便宜上、端部２２ｃを第一の端部、この端部２２ｃとは反対側の端部２２ｅを第二の端部という場合もある。また、端部２２ｃ（第一の端部）と端部２２ｅ（第二の端部）との間に渡って設けられた第一面２２ａを第一の面、第一面２２ａ（第一の面）とは反対側で端部２２ｃ（第一の端部）と端部２２ｅ（第二の端部）との間に渡って設けられた第二面２２ｂを第二の面という場合もある。そして、端部２２ｃに、端部２２ｅから離れる側に突出する凸部または端部２２ｅに近付く側に凹む凹部のうち少なくとも一方を含む非平坦部２４が設けられている。第１実施形態を示す図１〜図８では、例えば、非平坦部２４が凹部である場合を示している。非平坦部２４が凹部である場合、凹部は、例えば弧状とすることができる。また、図２〜図４で示す複数の電気部品を実装した基板２２をサブアセンブリという場合がある。ここで、端部２２ｃ，２２ｅとは、基板２２の厚さ方向、すなわち基板２２の面の直交方向（交叉方向）から見て端となる部分（領域）であって、例えば、辺部、縁部とも称されうる。端部２２ｃ，２２ｅは、必ずしも直線状である必要は無い。また、端部２２ｃ，２２ｅは互いに平行である必要も無い。また、第一面２２ａおよび第二面２２ｂは、端部２２ｃ，２２ｅの間に渡って設けられている、すなわち、第一面２２ａの一方側の端が端部２２ｃであるとともに、第一面２２ａの他方側の端が端部２２ｅである。すなわち第一面２２ａおよび第二面２２ｂは、端部２２ｃと端部２２ｅとの間に存在している。なお、第一面２２ａおよび第二面２２ｂは、互いに反対側に位置していればよく、互いに多少の凹凸部分や段差等を有してもよい。また、第一面２２ａおよび第二面２２ｂには、凹部や、貫通孔、切欠等が設けられていてもよい。また、端部２２ｃにおける非平坦部２４とは、基板２２の厚さ方向から見て、平坦では無く、すなわち直線状では無く、凹形状および凸形状のうち少なくとも一方を含む部分であって、例えば、外縁となる端部２２ｃに設けられる切欠（凹部）や、突起（凸部）、段差等を含む。凹形状の凹む方向および凸形状の突出方向は、基板２２の厚さ方向からのビューで端部２２ｃと交叉する方向（直交方向）である。なお、非平坦部２４には、基板２２の厚さ方向に沿った傾斜や段差等が含まれてもよい。また、非平坦部２４は、その周囲の部分（隣接部分、一般部分）に比べた場合に凹凸形状であればよく、端部２２ｃは、基板２２の厚さ方向から見て必ずしも直線状である必要は無く、湾曲していてもよい。
【００１５】
電極１８ａ，１８ｂで検出した生体信号は、電子機器１０の内部の基板２２に実装された記憶部（不図示）に保存し、所望のタイミングで外部機器、例えば、心電図の出力装置（心電計、モニタ装置、印刷装置）等に転送したり、パーソナルコンピュータ、サーバー等に転送したりする。また、リアルタイムで、心電図の出力装置や携帯端末等に転送することもできる。本実施形態の電子機器１０は、入出力端子２０ａ，２０ｂを利用した有線方式で外部機器に生体信号等を転送することができる。また、ブルートゥース（登録商標）等の通信ユニットを介して外部機器に生体信号を転送可能である。このような場合、例えば、２４時間心電図のモニタリングが可能である。なお、ブルートゥース等の通信ユニットを介して、所定間隔でのデータ転送や所望のタイミングでの転送、あるいは、電子機器１０のソフトウエアの更新等を行うこともできる。
【００１６】
ハウジング１２は、例えば可撓性（柔軟性）を有する合成樹脂材料（シリコーンゴム、エラストマ、柔軟性樹脂）で構成されている。ハウジング１２は、例えば、複数の電気部品を実装するサブアセンブリを中子とするインサート成形（射出成形）によって、当該サブアセンブリがハウジング１２内に埋まった状態に成形される。すなわち、サブアセンブリが合成樹脂材料に埋まるとともに覆われた状態でハウジング１２が成形される。基板２２は、例えば扁平な長方形の板形状を呈している。ハウジング１２は、外面（表面１２ａ、裏面１２ｂ、側面１２ｃ，１２ｄ，１２ｅ，１２ｆ）を有する。この外面のうち非平坦部２４が形成された基板２２の端部２２ｅ（第二の端部）とは反対側となる位置（側面１２ｄ）に射出成形の型に設けられたゲートの痕跡が存在する。例えば、ハウジング１２の外面は、端部２２ｃ（第一の端部）の端部２２ｅ（第二の端部）とは反対側に位置された側面１２ｄ（第三の面）を有する。この側面１２ｄにおける、端部２２ｃに沿った第二の方向Ｐ）の前後二つの第五の端部（辺部１７ａ、辺部１７ｂ）の間の、第一の中間部にゲートの痕跡として凹部２６が設けられている。ここで、外面とは、ハウジング１２の外側に露出した面であって、表面とも称されうる。また、外面は、電子機器１０として最も外側の面である必要は無い。すなわち、ハウジング１２よりも例えば端子や電極等が突出していてもよい。また、外面の立体的な形状は、種々に設定されうる。また、外面には、凹部や、凸部、段差等が設けられてもよい。外面に設けられる凹部や凸部は、平坦では無く、すなわち平面状では無く、凹形状および凸形状のうち少なくとも一方を含む部分である。凹部は、例えば、貫通しないくぼみや、貫通穴、段差等である。凸部は、例えば、突起、段差等である。凹部や凸部は、その周囲の部分（隣接部分、一般部分）に比べた場合に凹凸形状であればよく、凹部や凸部が設けられる位置で、外面は、必ずしも平面状である必要は無く、湾曲していてもよい。また、ゲートとは、射出成形の型に設けられ、当該型においてハウジング１２を構成する空洞部分に臨む流動する樹脂の注入口（入口）である。痕跡は、ハウジング１２の外面の形状変化としてゲートに対応する形状や寸法を有するなど、ゲートに対応した位置や領域であることが推定できるもの（痕）であればよく、視覚的にわかることは必須では無い。
【００１７】
本実施形態の場合、ゲートの痕跡は、例えば側面１２ｄに含まれる凹部２６であり、この凹部２６は環状であってもよい。なお、環状とは、円環状のみを意味せず、最低限無端状であればよい。
【００１８】
図２〜図４は、電子機器１０がハウジング１２の内部に支持する基板２２の形状と、その基板２２に実装または支持される複数の電気部品の配置例を示している。基板２２は、第一面２２ａ（表面、第一実装面）、と、この第一面２２ａの反対側の第二面２２ｂとを有する（図２参照）。本実施形態の場合、第一面２２ａ側に複数の電気部品の一例として、電子機器１０の全体を制御するマイクロプロセッサ（ＭＰＵ）、検出した生体信号等のデータを外部機器との間で送受信する通信用チップ、チップコンデンサ、チップ抵抗等が実装されている。なお、本実施形態の場合、第一面２２ａ側に支持される複数の電気部品は、その大きさ（表面積、容積、側面積）または背の高さに基づいて、便宜上小型部品２８、中型部品３０、大型部品３２の３種類で分類して図示している。本実施形態の場合、小型部品２８、中型部品３０、大型部品３２は、一例として、図３に示すように非平坦部２４が形成された基板２２の端部２２ｃから端部２２ｅに向かい電気部品の背の高さが徐々に高くなるように基板２２に実装されている。また、第一面２２ａは、その他の部品として円柱状の端子３４を支持している。本実施形態の基板２２は、例えば、４本の端子３４を支持している（図２、図３は２本のみ図示）。端子３４のうち例えば２本は、電子機器１０が備える電池（図示省略）の充電用の端子として利用することができる。この場合、端子３４は、例えば、クレードルが有する充電用の端子と電気的に接触することができる。また、端子３４は外部電池との接続用の端子として利用することもできる。その他、データの送受信用の端子として利用することもできる。一方、第二面２２ｂは、図２、図３に示すように金属部品である電極１８ａ，１８ｂおよび入出力端子２０ａ，２０ｂを支持している。
【００１９】
次に、上述したような構成を有する電子機器１０のハウジング１２を成形するインサート成形について説明する。図５、図６に示すように、図２〜図４で示したサブアセンブリ（小型部品２８、中型部品３０、大型部品３２、端子３４、電極１８ａ，１８ｂ、入出力端子２０ａ，２０ｂを支持する基板２２）をインサート成形型Ｍに挿入して、その周囲に、合成樹脂材料ＭＪを充填することにより、合成樹脂材料ＭＪに埋まった基板２２を有する電子機器１０が作成される。
【００２０】
インサート成形型Ｍは、図６に示すように、第一型３６（下型、固定型）と第二型３８（上型、昇降型）とを含む。図５に示すように、第一型３６は、例えば、金属ブロックがハウジング１２の外形に対応した形状に削り取られて、側壁部３６ａ，３６ｂ，３６ｃ，３６ｄおよび側壁部と側壁部とが交差する角部３６ｅ，３６ｆ，３６ｇ，３６ｈが形成されている。側壁部３６ａ，３６ｂ，３６ｃ，３６ｄおよび角部３６ｅ，３６ｆ，３６ｇ，３６ｈは、ハウジング１２の形状に対応して面取りが施されているとともに、必要に応じて開口端側（第一型３６の表面側）に広がる抜き勾配が付けられている。なお、第二型３８も第一型３６と同様に金属ブロックがハウジング１２の外形に対応した形状に削り取られて構成される。
【００２１】
そして、電子機器１０を製造する場合、第一面２２ａに複数の電気部品（小型部品２８、中型部品３０、大型部品３２、端子３４）を実装または支持し、第二面２２ｂに電極１８ａ，１８ｂ、入出力端子２０ａ，２０ｂを実装または支持する基板２２（サブアセンブリ）をインサート成形型Ｍが閉じた場合に形成される空隙部Ｓに挿入する。この場合、基板２２は、第一型３６の所定位置に形成された位置決め突起４０（ピン、凸部、電極１８ａ用の位置決め突起４０のみ図示されている）が、基板２２の第二面２２ｂに支持された電極１８ａ（１８ｂ）の先端部に形成された凹部１８ｃに嵌り込む。その結果、空隙部Ｓにおける基板２２の位置決めと支持を行う。また、このように位置決め突起４０が凹部１８ｃに嵌り込むことにより、電極１８ａ（１８ｂ）の検出面を表面１２ａに露出させつつ、基板２２をハウジング１２の内部の所定位置に位置決めすることができる。つまり、電極１８ａ，１８ｂは、ハウジング１２内で基板２２の位置を決める位置決め部材として機能する。なお、入出力端子２０ａ，２０ｂに対応する位置にも突起４０ａ（ピン、凸部）が形成され、その突起４０ａが入出力端子２０ａ，２０ｂと接触するようになっている。その結果、図１に示すように、入出力端子２０ａ，２０ｂの先端が表面１２ａから陥没したような状態のハウジング１２を成形することが可能になる。このような陥没した形状は、例えば、入出力端子２０ａ，２０ｂが利用者の指などに触れて不用意に導通しないようにすることができる。つまり、入出力端子２０ａ，２０ｂもハウジング１２内で基板２２の位置を決める位置決め部材として機能する。なお、図１に示すように、電極１８ａ，１８ｂは対角位置に配置され、その他に入出力端子２０ａ，２０ｂが存在するので、基板２２は、第一型３６に４点で支持されることになり、第一型３６に安定した姿勢で支持される。
【００２２】
同様に、第二型３８にも所定位置に突起４２（ピン、凸部）が形成され（図６参照、２カ所のみ図示）、その突起４２が端子３４の先端物と接触するようになっている。その結果、端子３４の先端が裏面１２ｂから陥没したような状態のハウジング１２を成形することが可能になる。つまり、端子３４が利用者の指などに触れて不用意に導通しないようにすることができる。なお、図４に示すように、端子３４は、基板２２の角部２２ｇ，２２ｈ，２２ｉ，２２ｊの近傍（角部２２ｈの部分のみ、他の部品との干渉を避けるため位置をずらしている）に配置されている。したがって、端子３４は、第二型３８の空隙部Ｓ内で、基板２２の位置を決める。すなわち、ハウジング１２内で基板２２の位置を決める位置決め部材として機能する。このように、本実施形態の場合、基板２２が第一面２２ａ側および第二面２２ｂ側の両方で複数の支持点で支持されるので、合成樹脂材料ＭＪの充填時および硬化中でも当該基板２２は安定した姿勢を維持することができる。
【００２３】
インサート成形型Ｍには、空隙部Ｓに合成樹脂材料ＭＪを充填する場合の供給口となるゲート４４が設けられている。図５の場合、ゲート４４は、第一型３６側に設けられる例を示すが、第二型３８側に設けてもよい。また、第一型３６と第二型３８とを跨いで（例えば半分ずつ）形成されてもよい。ゲート４４の位置は、インサート成形型Ｍの構成や空隙部Ｓに挿入する基板２２の形状や位置に応じて、適宜選択することができる。
【００２４】
ところで、本実施形態のように、インサート成形型Ｍの空隙部Ｓに基板２２を挿入して、その周りを合成樹脂材料ＭＪで埋め尽くすようなインサート成形を行う場合、合成樹脂材料ＭＪの流れが良好に行われるように工夫する必要がある。つまり、本実施形態の基板２２のように、形状や大きさの異なる小型部品２８、中型部品３０、大型部品３２、端子３４、電極１８ａ，１８ｂ、入出力端子２０ａ，２０ｂ等を複数支持する場合、合成樹脂材料ＭＪがスムーズに隅々まで行き渡りにくい。つまり、ハウジング１２にボイドやヒケが生じて品質の低下の原因になる。このような問題を回避するために、成形時間を長くしたり、合成樹脂材料ＭＪにより大きな圧力を加えながら充填する等の対策が必要になり生産効率の低下の原因になる場合がある。
【００２５】
そこで、本実施形態の電子機器１０が備える基板２２は、ゲート４４から流入する合成樹脂材料ＭＪの流動方向を変化させるための非平坦部２４を有する。非平坦部２４は、端部２２ｃにおける、当該端部２２ｃに沿った第二の方向Ｐ（図４参照）の前後二つの第六の端部（角部２２ｇ，２２ｊ）の間の、第二の中間部に形成されている。また、インサート成形型Ｍには、空隙部Ｓに挿入された基板２２の非平坦部２４に対面する位置にゲート４４が形成されている。
【００２６】
ゲート４４のゲート入口４４ａ側からゲート出口４４ｂ側に向う合成樹脂材料ＭＪは、空隙部Ｓに流入すると、基板２２の第一面２２ａと第二型３８の底面との間（空隙部Ｓ）および、第二面２２ｂと第一型３６の底面との間（空隙部Ｓ）に広がっていく。また、合成樹脂材料ＭＪは、基板２２の端部２２ｃと第一型３６の側壁部３６ａとの間、端部２２ｄと側壁部３６ｂとの間、端部２２ｅと側壁部３６ｃとの間、端部２２ｆと側壁部３６ｄとの間に流れ込む。この場合、ゲート４４は例えば、直線の管形状を呈しているので、インサート成形型Ｍの空隙部Ｓに流れ込んだ合成樹脂材料ＭＪの流れ方向は、ゲート４４が形成された側壁部３６ａと対面する側壁部３６ｃに向かう直進性が強く現れやすく、側壁部３６ｂや側壁部３６ｄの方向に流れ難い傾向が出る場合がある。その結果、側壁部３６ｂ側や側壁部３６ｄ側で合成樹脂材料ＭＪの不均一（ボイド、ヒケ）が発生してしまう場合がある。
【００２７】
本実施形態の基板２２は、図５および図７の拡大図に示すようにゲート４４と対面する位置に凹んだ弧状の非平坦部２４を有している。弧状の非平坦部２４が存在すると、合成樹脂材料ＭＪは、非平坦部２４に直角に当たるように偏向する傾向がある。つまり、非平坦部２４の弧状部分の形状により、その流動方向に変化が生じて、インサート成形型Ｍの側壁部３６ｂや側壁部３６ｄの方向に合成樹脂材料ＭＪが流れ、合成樹脂材料ＭＪの充填効率が向上するとともに、ハウジング１２の成形が完了した際のボイドやヒケを抑制することができる。なお、非平坦部２４は基板２２の辺部２２ｃのほぼ中央部に形成されているので、この位置を中心に合成樹脂材料ＭＪを側壁部３６ｂ側および側壁部３６ｄ側にほぼ均等に流動させて、効率のよい充填ができる。また、非平坦部２４である凹部の端部２２ｅに近付く側に凹む深さや第二の方向Ｐ（図４参照）の凹み幅は、成形するハウジング１２の大きさ（側壁部３６ａと側壁部３６ｃの間隔や側壁部３６ｂと側壁部３６ｄとの間隔）に応じて適宜決定することが好ましい。この非平坦部２４の凹凸の形状によって、合成樹脂材料ＭＪの拡散の仕方を調整することができる。
【００２８】
さらに、本実施形態では、合成樹脂材料ＭＪの充填時の拡散性を向上させるために、インサート成形型Ｍ（第一型３６）のゲート４４のゲート出口４４ｂに、このゲート出口４４ｂの端部に突起４６を設けている。一例として、図７の場合、ゲート出口４４ｂを囲むように環状の突起４６を設けている。突起４６は、少なくとも内径壁が、ゲート出口４４ｂより当該突起４６の先端側が大径を呈するテーパ面壁４６ａになっている。図７の場合、一例として突起４６の断面形状が三角形状である場合を示している。
【００２９】
このように、ゲート出口４４ｂの周囲にテーパ面壁４６ａを有する突起４６を設けることにより、合成樹脂材料ＭＪがゲート入口４４ａからゲート出口４４ｂに向かい流れて空隙部Ｓに移動する場合、図６に示すように、合成樹脂材料ＭＪの一部はテーパ面壁４６ａに沿って流れる。つまり、合成樹脂材料ＭＪが、ゲート４４から流れ出るときに、合成樹脂材料ＭＪの粘性や流動抵抗によりテーパ面壁４６ａに沿って偏向させられる。その結果、ゲート４４の形成方向に沿って側壁部３６ｃ（図５参照）に向かって直進する流れと、突起４６のテーパ面壁４６ａによって偏向させられて側壁部３６ｂおよび側壁部３６ｄに向かう流れが形成できる。すなわち、空隙部Ｓに合成樹脂材料ＭＪを充填させるときに当該合成樹脂材料ＭＪを広範囲に拡散させることができる。その結果、合成樹脂材料ＭＪの充填効率が向上するとともに、ハウジング１２の成形が完了した際のボイドやヒケを抑制することができる。また、前述した非平坦部２４に対面するゲート４４に突起４６を形成することにより、非平坦部２４による合成樹脂材料ＭＪの拡散と、突起４６による合成樹脂材料ＭＪの拡散の両方を行うことが可能になり、より効率的な合成樹脂材料ＭＪの充填と広範囲への拡散を実現することができる。
【００３０】
このように、インサート成形型Ｍ（例えば第一型３６）に突起４６を設けることで、完成するハウジング１２には、図１に示すように非平坦部２４の深さ方向に凹んだゲートの痕跡としての凹部２６が形成される。なお、図１の場合、ハウジング１２の中で基板２２が表面１２ａ側に偏って配置されている。そのため、図１の凹部２６の位置は、ハウジング１２の表裏の合成樹脂材料ＭＪの充填量に応じた位置で、ハウジング１２の厚み方向（辺部１７ａ，１７ｂに沿う方向）で、辺部１４ｆより辺部１４ｂに近い側に形成されている。また、図１の場合、環状の凹部２６の中央部にゲート４４に対応する円形の痕跡が残る形状となる。つまり、このような凹部２６を形成するようにハウジング１２を成形することで、インサート成形時にインサート成形型Ｍ内で合成樹脂材料ＭＪを効果的に拡散させ、効率的な合成樹脂材料ＭＪの充填を実現するとともに、ボイドやヒケを抑制することができる。なお、凹部２６は、例えば、利用者が手や指等で触れたときに認識できる大きさなので、電子機器１０を利用者の体表に固定する場合に面の向き（例えば側面壁１２ｄ）を確認する指標として利用することができる。また、ハウジング１２の側面壁１２ｄのデザインの一部とすることもできる。例えば、凹部２６をアルファベットの「Ｏ」として用いて、表示の一部に利用することもできる。なお、突起４６はゲート出口４４ｂを囲む環状に限らず、ゲート出口４４ｂを間欠的に囲むようにしてもよい。また、ゲート４４の形状は、図１に示すような断面が円形である場合に限らず、例えば、楕円形状や矩形状、三角形状等でもよく、突起４６はその周囲を囲むことになり、上述した実施形態と同様の効果を得ることができる。なお、図７の場合、テーパ面壁４６ａは断面が直線形状であるが、これに限らず、例えば断面が曲面でもよい。このテーパ面壁４６ａの形状やテーパ角度によって、合成樹脂材料ＭＪの拡散方向の調整ができる。
【００３１】
ところで、基板２２の第一面２２ａ側（表面側）および第二面２２ｂ側（裏面側）に合成樹脂材料ＭＪを充填して、基板２２を埋め込んだ状態のハウジング１２を成形する場合、第一面２２ａ側と第二面２２ｂ側とで、合成樹脂材料ＭＪの量が同じであるとは限らない。例えば、本実施形態の電子機器１０の場合、図５に示すように、第一面２２ａ側には、複数の電気部品として小型部品２８、中型部品３０、大型部品３２、端子３４等が実装されている。一方、第二面２２ｂ側は、図６に示すように、電極１８ａ，１８ｂおよび入出力端子２０ａ，２０ａが実装されるのみで、第一面２２ａに比べ、第二面２２ｂ側の電気部品の数は少ない。つまり、第一面２２ａ側と第二面２２ｂ側とで、合成樹脂材料ＭＪを充填すべき容積が異なる。また、本実施形態の電子機器１０の場合、図５に示すように、基板２２は、空隙部Ｓにおいて第二型３８より第一型３６に偏ってインサート成形型Ｍに挿入され、その姿勢で第一面２２ａ側と第二面２２ｂ側に合成樹脂材料ＭＪが充填される。つまり、基板２２を挟んで、第一面２２ａ側と第二面２２ｂ側とで、必要とされる合成樹脂材料ＭＪの量が異なる。このように、電気部品の実装状況や（実装数や、占有容積）、基板２２の空隙部Ｓ内での位置は、電子機器１０の仕様によって異なる場合が多い。つまり、第一面２２ａ側と第二面２２ｂ側とで合成樹脂材料ＭＪの量が異なる場合が多い。
【００３２】
そこで、本実施形態の場合、ゲートの痕跡である凹部２６は、基板２２の第一面２２ａまたは第二面２２ｂに沿った第一の方向Ｍ（図４参照）から見て第一面２２ａよりも第二面２２ｂとは反対側の第三の端部４４ｄと、第一の方向Ｍから見て第二面２２ｂよりも第一面２２ａとは反対側の第四の端部４４ｅと、を有し、第三の端部４４ｄと第四の端部４４ｅとの間に渡って設けられている。つまり、基板２２の第一面２２ａと第二面２２ｂとを跨ぐように設けられている（図６、図８参照）。すなわち、非平坦部２４に対面するように、インサート成形型Ｍにおいてゲート４４を配置する。このようなゲート４４の配置を行うことにより、基板２２の第一面２２ａ側および第二面２２ｂ側に合成樹脂材料ＭＪを効率よく流し込むことができるとともに、上述した非平坦部２４と突起４６とによる合成樹脂材料ＭＪの拡散により、さらに効率的な合成樹脂材料ＭＪの充填ができる。ここで、基板２２の第一面２２ａまたは第二面２２ｂに沿う方向から見て、第一面２２ａの第二面２２ｂとは反対側の領域（第一面２２ａ上の領域、第一領域）と、第二面２２ｂの第一面２２ａとは反対側の領域（第二面２２ｂ上の領域、第二領域）と、の間に渡って、ゲート４４の痕跡が存在していることを、第一領域と第二領域とをゲート４４の痕跡が跨ぐと表現している。
【００３３】
また、本実施形態で示す電子機器１０は、前述したように、一例として、第一面２２ａの合成樹脂材料ＭＪの充填量が第二面２２ｂ側より多くなっている。そこで、ゲート４４を非平坦部２４に対面させる場合に、図８に示すように、合成樹脂材料ＭＪの充填量が多い側にゲート４４を偏らせている。図８の場合、合成樹脂材料ＭＪの充填量の多い第一面２２ａ側のゲート４４の開口幅Ａが、合成樹脂材料ＭＪの充填量の少ない第二面２２ｂ側のゲート４４の開口幅Ｂより大きくなるようにしている。つまり、ゲート４４から流れ出る合成樹脂材料ＭＪの単位時間当たりの量は、第二面２２ｂ側より第一面２２ａ側が多くなる。その結果、基板２２の第一面２２ａ側の合成樹脂材料ＭＪの充填と第二面２２ｂ側の合成樹脂材料ＭＪの充填をより効率的に行うことができる。なお、開口幅Ａと開口幅Ｂは、第一面２２ａ側と第二面２２ｂ側とで必要となる合成樹脂材料ＭＪの容積や第一面２２ａ側での合成樹脂材料ＭＪの流動性と、第二面２２ｂ側での合成樹脂材料ＭＪの流動性等を考慮して、実験等に基づいて決定することができる。
【００３４】
ところで、前述したように、非平坦部２４や突起４６により、ハウジング１２を成形するときに、合成樹脂材料ＭＪを広範囲に拡散させる場合でも、基板２２上に実装される電気部品の配置によっては、合成樹脂材料ＭＪの流動性が低下する場合がある。例えば、合成樹脂材料ＭＪの流動の上流側に大きな電気部品（例えば背の高い部品や幅の広い部品）が存在した場合、その電気部品によって、合成樹脂材料ＭＪの流動が妨げられて、合成樹脂材料ＭＪの流速が低下するとともに、合成樹脂材料ＭＪを遮った電気部品よりさらに下流側に存在する電気部品の周囲に合成樹脂材料ＭＪが到達し難い場合がある。
【００３５】
そこで、本実施形態の電子機器１０は、図２〜図４に示すように、基板２２上に電気部品を配置する場合、所定の配列法則に則り配置している。例えば、基板２２は、第一面２２ａおよび第二面２２ｂのうち一方に設けられた複数の電気部品（小型部品２８、中型部品３０、大型部品３２等）のうちの一つである第一の電気部品と、第一面２２ａおよび第二面２２ｂのうち一方に設けられた複数の電気部品のうちの一つであって第一の電気部品よりも基板２２の面からの高さが高く、第一の電気部品よりも非平坦部２４から離れて位置された第二の電気部品とを備える。一例として、基板２２の第一面２２ａ側に実装する電気部品にはパッケージ部品が含まる。また、基板２２は、非平坦部２４が設けられた辺部２２ｃ（第一端部）と、この辺部２２ｃの反対側に辺部２２ｅ（第二端部）を有する。そして、パッケージ部品は、辺部２２ｃ側より辺部２２ｅ側に偏って配置される。
【００３６】
ここで、パッケージ部品とは、マイクロプロセッサ（ＭＰＵ）や通信用チップ（ブルートゥース）等の大型部品３２とすることができる。大型部品３２は、樹脂で覆われていたりパッケージ基板等を含むため、部品の幅（側面積）が広く、背が高い場合が多い。逆に、パッケージ部品以外のチップコンデンサやチップ抵抗等の小型部品２８や中型部品３０は側面積が小さく、背が低い場合が多い。したがって、合成樹脂材料ＭＪの流動を妨げる可能性のある大型部品３２は、ゲート４４から遠くの位置に配置して、その大型部品３２より上流側（ゲート４４に近い側）に合成樹脂材料ＭＪの流動を妨げ難い、中型部品３０や小型部品２８を配置する。例えば、ゲート４４に近い側から小型部品２８、中型部品３０、大型部品３２の順に電気部品の配置を行う。その結果、非平坦部２４や突起４６で拡散させた合成樹脂材料ＭＪがゲート出口４４ｂから出てすぐに流動性の低下が生じる（流動の速度が低下する）ことを抑制しつつ、ゲート４４から遠い位置（基板２２の辺部２２ｅ側）にも効率的に合成樹脂材料ＭＪを充填させることができる。なお、図２に示すように、基板２２の第二面２２ｂに実装された電極１８ａ，１８ｂと非平坦部２４とは、互いに離間した位置に配置されている。したがって、第二面２２ｂ側においても非平坦部２４や突起４６で拡散させた合成樹脂材料ＭＪがゲート出口４４ｂから出てすぐに流動性の低下が生じる（流動の速度が低下する）ことを抑制しつつ、ゲート４４から遠い位置（基板２２の辺部２２ｅ側）にも効率的に合成樹脂材料ＭＪを充填させることができる。
【００３７】
図５には、ゲート出口４４ｂから出た合成樹脂材料ＭＪがインサート成形型Ｍ内を流れていく過程の一例を模式的に示している。この場合、非平坦部２４や突起４６の存在により側壁部３６ｂや側壁部３６ｄに向かい拡散した合成樹脂材料ＭＪは、ゲート出口４４ｂを出た直後に、合成樹脂材料ＭＪの流速を大きき低下させるような大型部品３２には接触しない。つまり、電気部品に接触しない、または小型部品２８と数回接触する程度で、基板２２の辺部２２ｃ、辺部２２ｄ、辺部２２ｆ等を通過する合成樹脂材料ＭＪ１，ＭＪ２，ＭＪ３，ＭＪ４は、ゲート出口４４ｂを出たときの流動性の低下が少ない状態で空隙部Ｓに充填されていく。また、図５の例の場合、合成樹脂材料ＭＪ５は、中型部品３０に接触するのみで側壁部３６ｃまで到達する。この場合も合成樹脂材料ＭＪ５は、ゲート出口４４ｂを出たときの流動性の低下が少ない状態で空隙部Ｓに充填されていく。一方、流れの過程で小型部品２８や中型部品３０に複数回接触したり、大型部品３２を掠める合成樹脂材料ＭＪ６，ＭＪ７は、側壁部３６ｃに近づくのにつれて流動の速度が低下する（矢印の幅が徐々に狭くなることで速度低下を表現）。また、流れの過程で小型部品２８や中型部品３０に複数回接触しさらに大型部品３２に接触する合成樹脂材料ＭＪ８，ＭＪ９は、側壁部３６ｃに近づくのにつれて流動の速度がさらに低下する（矢印の幅がさらに狭くなることで速度低下を表現）。
【００３８】
このように、ゲート４４から遠い位置に合成樹脂材料ＭＪの流動を妨げ易い大型部品３２（パッケージ部品）を配置することにより、ハウジング１２の成形のための合成樹脂材料ＭＪの充填をより効率的に行うことができるとともに、ハウジング１２のボイドやヒケを抑制することができる。また、前述した非平坦部２４や突起４６による合成樹脂材料ＭＪの流動性の向上効果や、基板２２とゲート４４の対面位置に基づく合成樹脂材料ＭＪの充填性の効率化と併せて、電気部品の配列による流動性の向上を行うことで、さらに、効率的な合成樹脂材料ＭＪの充填とハウジング１２の高品質化ができる。
【００３９】
なお、基板２２上における電気部品の配列は、上述したようにパッケージ部品（大型部品３２）をゲート４４から遠い位置に配置するものに加え、例えば、合成樹脂材料ＭＪが流動し易い所定幅以上の流路が形成されるように、電気部品の配置を行ってもよい。この場合、例えば、非平坦部２４の位置から放射状に流路を形成してもよい。また、合成樹脂材料ＭＪの流動方向に直交する面が少なくなるように電気部品を配置したり、合成樹脂材料ＭＪの流動方向に直交する面が凸状の曲面である電気部品（例えば円筒状の部品）を多用するようにすることで、合成樹脂材料ＭＪの流動性の低下を抑制するようにしてもよい。
【００４０】
＜第２実施形態＞
図９は、第２実施形態にかかる電子機器のハウジングを成形する場合の樹脂の流れを説明する図である。第２実施形態の場合、電子機器１０が備える基板２２がゲート４４に対応する位置に形成された非平坦部２４を有さない点以外、第１実施形態と同じである。つまり、インサート成形型Ｍは、ゲート出口４４ｂの端部を囲むように環状の突起４６を設けている。突起４６は、少なくとも内径壁がゲート出口４４ｂより当該突起４６の先端側が大径を呈するテーパ面壁４６ａになっている。図９の場合、一例として突起４６の断面形状が三角形状である場合を示している。この場合も第１実施形態と同様に、合成樹脂材料ＭＪの一部はテーパ面壁４６ａに沿って流れる。つまり、合成樹脂材料ＭＪが、ゲート４４から流れ出るときに、合成樹脂材料ＭＪの粘性や流動抵抗によりテーパ面壁４６ａに沿って偏向させられる。その結果、ゲート４４の形成方向に沿って側壁部３６ｃ（図５参照）に向かって直進する流れと、突起４６のテーパ面壁４６ａによって偏向させられて側壁部３６ｂおよび側壁部３６ｄに向かう流れが形成できる。すなわち、空隙部Ｓに合成樹脂材料ＭＪを充填させるときに当該合成樹脂材料ＭＪを広範囲に拡散させることができる。その結果、合成樹脂材料ＭＪの充填効率が向上するとともに、ハウジング１２の成形が完了した際のボイドやヒケを抑制することができる。また、基板２２の形状がシンプル化されるので製造コストの低減に寄与できる。
【００４１】
＜第３実施形態＞
図１０は、第３実施形態にかかる電子機器のハウジングを成形する場合の樹脂の流れを説明する図である。第３実施形態の場合、電子機器１０が備える基板２２がゲート４４に対応する位置に非平坦部２４として、例えば弧状に突出した突出部５０を有している。一方、インサート成形型Ｍは、第１実施形態や第２実施形態のようなゲート出口４４ｂの端部を囲む環状の突起４６を有さない。第３実施形態の場合、ゲート出口４４ｂから出た合成樹脂材料ＭＪは突出部５０の突出した曲線形状により、合成樹脂材料ＭＪの流動方向が偏向する傾向がある。つまり、弧状部分の形状により、合成樹脂材料ＭＪの流動方向に変化が生じて、インサート成形型Ｍの側壁部３６ｂや側壁部３６ｄの方向に合成樹脂材料ＭＪが流れ、合成樹脂材料ＭＪの充填効率が向上するとともに、ハウジング１２の成形が完了した際のボイドやヒケを抑制することができる。なお、突出部５０は基板２２の辺部２２ｃのほぼ中央部に形成されているので、この位置を中心に合成樹脂材料ＭＪを側壁部３６ｂ側および側壁部３６ｄ側にほぼ均等に流動させて、効率のよい充填ができる。また、突出部５０の高さ（辺部２２ｄに平行な方向の高さ）や突出幅（辺部２２ｃに平行な方向の幅）は、成形するハウジング１２の大きさ（側壁部３６ａと側壁部３６ｃの間隔や側壁部３６ｂと側壁部３６ｄとの間隔）に応じて適宜決定することが好ましい。この突出部５０の大きさによって、合成樹脂材料ＭＪの拡散の仕方を調整することができる。なお、この第３実施形態において、第１実施形態や第２実施形態のように、ゲート出口４４ｂの端部を囲むように環状の突起４６を設けてもよい。この場合、第１実施形態と同様に、突出部５０と突起４６とによる合成樹脂材料ＭＪの拡散により、さらに効率的な合成樹脂材料ＭＪの充填ができる。
【００４２】
＜第４実施形態＞
図１１は、第４実施形態の電子機器１０の基板２２の非平坦部２４の変形例を示す。図１１の場合、非平坦部２４は、端部２２ｃの例えば中央部（第二の中間部）に弧状の凸部２４ａを複数個（例えば２個）設けている。このように非平坦部２４の形状を変化させることにより合成樹脂材料ＭＪの流れに他の実施形態とは異なる変化が生じ、合成樹脂材料ＭＪの拡散効果に寄与することができる。
【００４３】
＜第５実施形態＞
図１２は、第５実施形態の電子機器１０の基板２２の非平坦部２４の変形例を示す。図１２の場合、非平坦部２４は、端部２２ｃの例えば中央部（第二の中間部）に弧状の凹部と凸部を複数個（例えば凹部２４ａを２個、その間に凸部２４ｂを１個）設けている。このように非平坦部２４の形状を変化させることにより合成樹脂材料ＭＪの流れに他の実施形態とは異なる変化が生じ、合成樹脂材料ＭＪの拡散効果に寄与することができる。
【００４４】
＜第６実施形態＞
図１３は、第６実施形態の電子機器１０の基板２２の非平坦部２４の変形例を示す。図１１の場合、非平坦部２４は、端部２２ｃの例えば中央部（第二の中間部）に三角形状の凹部２４ｃを設けている。このように非平坦部２４の形状を変化させることにより合成樹脂材料ＭＪの流れに他の実施形態とは異なる変化が生じ、合成樹脂材料ＭＪの拡散効果に寄与することができる。
【００４５】
＜第７実施形態＞
図１４は、第７実施形態の電子機器１０の基板２２の非平坦部２４の変形例を示す。図１４の場合、非平坦部２４は、端部２２ｃの例えば中央部（第二の中間部）に三角形状の凹部２４ｃを複数（例えば、２個）設けている。このように非平坦部２４の形状を変化させることにより合成樹脂材料ＭＪの流れに他の実施形態とは異なる変化が生じ、合成樹脂材料ＭＪの拡散効果に寄与することができる。
【００４６】
＜第８実施形態＞
図１５は、第８実施形態の電子機器１０の基板２２の非平坦部２４の変形例を示す。図１５の場合、非平坦部２４は、端部２２ｃの例えば中央部（第二の中間部）に台形状の凹部２４ｄを設けている。このように非平坦部２４の形状を変化させることにより合成樹脂材料ＭＪの流れから他の実施形態とは異なる変化が生じ、合成樹脂材料ＭＪの拡散効果に寄与することができる。
【００４７】
なお、図１１から図１５に示す非平坦部２４の形態は一例である。基板２２に実装される電気部品の種類や数、配置等により合成樹脂材料ＭＪの流れ難さが変化するので、凹部や凸部の数や形状は適宜選択することが望ましい。
【００４８】
＜第９実施形態＞
上述した実施形態の電子機器１０の利用例を図１６を用いて説明する。電子機器１０が、例えば、心電図用の生体信号（電位、心電位、検出値）を検出した場合、電子機器１０は、検出した生体信号に基づいて得られた生体情報（情報、送信情報）を外部機器に向けて送信する。電子機器１０は、生体情報（情報、送信情報）を内蔵する通信機能、例えばブルートゥースを用いて、ユーザの所有する通信端末２００（携帯電話、スマートフォン）に転送する。通信端末２００は、基地局２０２、ネットワーク２０４を介して、外部機器であるサーバ２０６に取得した生体情報を送信する。なお、電子機器１０は、検出した生体信号をそのままサーバ２０６に送信するようにしてもよい。また、電子機器１０がネットワーク２０４への接続機能、例えばＷｉ−Ｆｉ通信機能を有している場合、生体情報（生体信号）を基地局２０２およびネットワーク２０４を介してサーバ２０６に送信するようにしてもよい。また、電子機器１０が、無線ランと接続可能な場合は、無線ルータ２０８、ネットワーク２０４を介してサーバ２０６に生体情報を送信する。また、パーソナルコンピュータ２１０を一度経由してから無線ルータ２０８を介して生体情報を送信するようにしてもよい。なお、上述の例では、無線を用いた通信ネットワーク（電気通信回線）を示したが、有線を用いた通信ネットワークでもよい。なお、通信ネットワークは、例えばルータ、モデム、アクセスポイント、ケーブル等を含む。また、各機器は、所定の通信プロトコルにしたがって、データの授受を行うことができる。
【００４９】
電子機器１０は、生体情報を取得するたびにサーバ２０６に送信するようにしてもよいし、所定量の信号の蓄積が完了した場合に送信するようにしてもよい。また、所定期間ごとに送信したり、電子機器１０の操作によりユーザの所望するタイミングで送信するようにしてもよい。
【００５０】
電子機器１０が生体情報をサーバ２０６に送信する場合、サーバ２０６側で個人の識別ができるように、例えばユーザごとに付与された個人用のＩＤとパスワードと共に生体情報を送信する。なお、ゲストＩＤを用いて、個人を特定しない方法で送信することも可能である。
【００５１】
サーバ２０６が生体情報を取得した場合、その生体情報を記憶装置２０６ａに蓄積するとともに、その生体情報に応じた処理を実行する。例えば、生体情報が、心電位を示す場合、心電図を作成する。さらに、その心電図に基づく解析を行い健康状態情報の作成を行う。また、生体情報が脈波信号や温度信号を示す場合、脈拍や体温に変換して、その脈拍や体温に基づく健康状態情報の作成を行う。サーバ２０６が健康状態情報を作成する場合、例えば、所定期間の生体情報の推移に基づいて心電図を作成したり、脈拍や体温の推移グラフを作成する。また、その推移に基づく診断情報を作成してもよい。また、ユーザが個人用のＩＤを用いて継続的に生体情報をサーバ２０６に送信している場合、サーバ２０６は、過去の解析結果や診断情報と最新の解析結果や診断情報との比較に基づいて、長期的な健康状態の推移や診断を行うとともに、例えば、今後のアドバイス等を健康状態情報として作成してもよい。
【００５２】
サーバ２０６は、作成した健康診断情報を記憶装置２０６ａに蓄積するとともに、ネットワーク２０４を介して、生体情報を送信してきたユーザに、健康診断情報を返送する。例えば、ユーザが通信端末２００を介して生体情報を送信してきた場合は、通信端末２００の表示画面上に健康診断情報が表示される。また、ユーザが電子機器１０の通信機能を用いて、直接サーバ２０６に生体情報を送信してきた場合、サーバ２０６は、健康診断情報を電子機器１０に送信する。電子機器１０は、健康診断情報を受信した場合、所有する通信端末２００やパーソナルコンピュータ２１０に受信した健康診断情報を転送して、その健康診断情報が、通信端末２００やパーソナルコンピュータ２１０の表示画面上に表示される。同様に、電子機器１０が無線ルータ２０８を介して生体情報をサーバ２０６に送信してきた場合は、ユーザのパーソナルコンピュータ２１０に健康診断情報を送信して、そのパーソナルコンピュータ２１０の表示画面上に健康診断情報を表示するようにしてもよい。サーバ２０６から送信された健康診断情報は、通信端末２００やパーソナルコンピュータ２１０に保存されるようにしてもよい。なお、電子機器１０が検出した生体信号は、オリジナルデータとして、通信端末２００やパーソナルコンピュータ２１０に保存されるようにしてもよい。
【００５３】
本実施形態では、電子機器１０の検出した生体信号に基づく生体情報をサーバ２０６に送信し、そこで解析する例を示したが、別の実施形態では、通信端末２００やパーソナルコンピュータ２１０に専用のプログラムをインストールして、通信端末２００やパーソナルコンピュータ２１０上で心電図等の作成や健康診断情報の作成を行いユーザに提供するようにしてもよい。また、通信端末２００やパーソナルコンピュータ２１０で簡易的な解析や簡易的な健康診断情報の作成を行い、ユーザの要望に応じて、より詳細な解析や健康診断情報の作成をサーバ２０６で行い、ユーザに提供するようにしてもよい。
【００５４】
上述したように、本実施形態の電子機器は、例えば、第一の端部と、この第一の端部とは反対側の第二の端部と、第一の端部と第二の端部との間に渡って設けられた第一の面と、第一の面とは反対側で第一の端部と第二の端部との間に渡って設けられた第二の面と、を有し、第一の端部に、第二の端部から離れる側に突出する凸部または第二の端部に近付く側に凹む凹部のうち少なくとも一方を含む非平坦部が設けられた、基板と、第一の面および第二の面のうち少なくとも一方に設けられた複数の電気部品と、第一の面および第二の面のうち一方に設けられ被検体および外部導体のうち少なくとも一方と接触する接触部を有した複数の電極と、外面を有し、当該外面における非平坦部の第二の端部とは反対側となる位置に射出成形の型に設けられたゲートの痕跡が存在し、少なくとも接触部が露出しかつ基板、電気部品、および電極が埋められた状態で、基板、電気部品、および電極を覆う合成樹脂材料、を有した、ハウジングと、を備える。この構成によれば、例えば、非平坦部の存在により、合成樹脂材料の流動方向に変化が生じて、非平坦部の形状に対応して拡散するようになる。その結果、合成樹脂材料の充填方向が広範囲となり、ボイドやヒケが抑制されたハウジングを有する電子機器が提供できる。
【００５５】
また、本実施形態の電子機器の痕跡には、例えば外面には凹部が含まれてもよい。この構成によれば、例えば、ハウジングを成形するときに、非平坦部に向かって凹んだ凹部を形成する突起を有する成形型を用いる。その場合、その突起に沿って合成樹脂材料が流動するようになり、合成樹脂材料の拡散を促進することができる。
【００５６】
また、本実施形態の電子機器の凹部は、例えば環状であってもよい。この構成によれば、例えば、ゲートから流れ出る合成樹脂材料が環状に沿って広がり、合成樹脂材料の拡散効率が向上する。
【００５７】
また、本実施形態の電子機器の痕跡は、例えば、第一の面または第二の面に沿った第一の方向から見て第一の面よりも第二の面とは反対側の第三の端部と、第一の方向から見て第二の面よりも第一の面とは反対側の第四の端部と、を有し、第三の端部と第四の端部との間に渡って設けられてもよい。この構成によれば、例えば、合成樹脂材料が基板の第一の面側および第二の面側に拡散させることが可能で、合成樹脂材料の充填効率を向上することができる。
【００５８】
また、本実施形態の電子機器の外面は、例えば、第一の端部の前記第二の端部とは反対側に位置された第三の面を有し、第三の面における、第一の端部に沿った第二の方向の二つの第五の端部の間の、第一の中間部に、痕跡が設けられてもよい。この構成によれば、例えば、第五の端部、すなわち、痕跡が第三の面における第二の方向の前方側の端部または後方側の端部に存在する場合に比べて、樹脂成形時の樹脂の流れの偏りが減りやすい。よって、成形された樹脂の性状の場所によるばらつきを低減しやすい。
【００５９】
また、本実施形態の電子機器は、例えば、第一の端部における当該第一の端部に沿った第二の方向の前後二つの第六の端部の間の、第二の中間部に、非平坦部が設けられてもよい。この構成によれば、例えば、第二の方向の前後に合成樹脂材料の流れの偏りが減りやすい。よって、成形された樹脂の性状の場所によるばらつきを低減しやすい。
【００６０】
また、本実施形態の電子機器の非平坦部と電極とが、互いに離間して位置されてもよい。この構成によれば、例えば、非平坦部と電極とが近接して設けられた場合にあっては、樹脂成形時に当該非平坦部と電極との間で樹脂が流動し難くなる。一方、非平坦部と電極とを互いに離間させることにより、非平坦部と電極との間が狭いことによる樹脂成形不良が抑制されうる。
【００６１】
また、本実施形態の電子機器は、例えば、第一の面および第二の面のうち一方に設けられた複数の電気部品のうちの一つである第一の電気部品と、第一の面および第二の面のうち一方に設けられた複数の電気部品のうちの一つであって第一の電気部品よりも一方からの高さが高く、第一の電気部品よりも非平坦部から離れて位置された第二の電気部品と、を備えてもよい。この構成によれば、例えば、第一の電気部品よりも高さの高い第二の電気部品が非平坦部の近くにある場合に比べて、樹脂成形時の樹脂の流れの偏りが減りやすい。よって、成形された樹脂の性状の場所によるばらつきが減りやすい。
【００６２】
また、本実施形態の電子機器の電気部品としてのパッケージ部品は、例えば、第一の端部よりも第二の端部の近くに位置されてもよい。この構成によれば、パッケージ部品との接触による合成樹脂材料の流動性が低下を遅らせることができるので、合成樹脂材料の充填がより効率的かつ容易になり、ボイドやヒケが抑制されたハウジングを有する電子機器が提供できる。
【００６３】
なお、上述した各実施形態において、インサート成形型Ｍに合成樹脂材料ＭＪを充填する場合、合成樹脂材料ＭＪを加圧して空隙部Ｓ内に措定量を押し込むことにより、目的とする形状の電子機器１０（ハウジング１２）とすることがでる。この場合、インサート成形型Ｍには、合成樹脂材料ＭＪを空隙部Ｓに押し込む際に排出される空気を抜く、ガス抜き孔を設けておくことにより、ボイドやヒケの発生を抑制することができる。また、別の実施形態にでは、図５に示すように、インサート成形型Ｍの真空脱気を行う接続部４４ｃを設けておき、合成樹脂材料ＭＪの充填に先立ちまたは充填中に空隙部Ｓを脱気することにより、合成樹脂材料ＭＪの充填効率を向上させることができるとともに、合成樹脂材料ＭＪに含まれる空気の脱気も合わせて実行可能となり、ボイドやヒケの発生を抑制に寄与することができる。
【００６４】
以上、本発明の実施形態や変形例を例示したが、上記実施形態や変形例はあくまで一例であって、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態や変形例は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、組み合わせ、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、各実施形態や変形例の構成は、部分的に入れ替えて実施することも可能である。
【符号の説明】
【００６５】
１０…電子機器、１２ａ…表面、１２ｂ…裏面、１２ｃ…側面（第一端部）、１２ｄ…側面（第二端部）、１２…ハウジング、１８ａ，１８ｂ…電極、２０ａ，２０ｂ…入出力端子、２２…基板、２２ａ…第一面、２２ｂ…第二面、２４…非平坦部、２６…凹部、２８…小型部品（電気部品）、３０…中型部品（電気部品）、３２…大型部品（電気部品、パッケージ部品）、３４…端子、Ｍ…インサート成形型、３６…第一型、３８…第二型、４４…ゲート、４４ａ…ゲート入口、４４ｂ…ゲート出口、４６…突起、４６ａ…テーパ面壁、ＭＪ…合成樹脂材料、Ｓ…空隙部。
【図１】
2016127143.tif 000003
【図２】
2016127143.tif 000004
【図３】
2016127143.tif 000005
【図４】
2016127143.tif 000006
【図５】
2016127143.tif 000007
【図６】
2016127143.tif 000008
【図７】
2016127143.tif 000009
【図８】
2016127143.tif 000010
【図９】
2016127143.tif 000011
【図１０】
2016127143.tif 000012
【図１１】
2016127143.tif 000013
【図１２】
2016127143.tif 000014
【図１３】
2016127143.tif 000015
【図１４】
2016127143.tif 000016
【図１５】
2016127143.tif 000017
【図１６】
2016127143.tif 000018