(57)【要約】      （修正有）【課題】ｐ型ドーパントとしてホウ素（Ｂ）を用いても高エネルギー光子照射時に荷電粒子生成反応の影響を受けないダイヤモンド半導体デバイスを提供する。【解決手段】ダイヤモンド半導体デバイス１００（電界効果トランジスタ）において、ダイヤモンドからなるｐ型領域２（エピタキシャル層）を有し、ｐ型領域２のｐ型不純物は、１０Ｂと１１Ｂの２つの同位体を含むホウ素からなり、ｐ型領域に含まれる同位体の濃度の比（１０Ｂ／１１Ｂ）は、同位体の天然存在比より小さい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ダイヤモンドからなるｐ型領域を有し、
該ｐ型領域のｐ型不純物は、１０Ｂと１１Ｂの２つの同位体を含むホウ素からなり、
該ｐ型領域に含まれる該同位体の濃度の比（１０Ｂ／１１Ｂ）は、該同位体の天然存在比より小さいことを特徴とするダイヤモンド半導体デバイス。
【請求項２】
ダイヤモンドの基板と、
該基板の上に設けられ、ドーパントとしてホウ素を含むダイヤモンドの活性層と、
該活性層中に設けられ、ドーパントとしてホウ素を含むダイヤモンドのソース領域およびドレイン領域と、
該ソース領域およびドレイン領域の上にそれぞれ設けられたソース電極およびドレイン電極と、
該ソース領域と該ドレイン領域で挟まれた該活性層からなるチャネル領域の上に設けられたゲート電極とを含み、
該ソース領域、該ドレイン領域、および該活性層に含まれるホウ素は１０Ｂと１１Ｂの２つの同位体を含み、その濃度の比（１０Ｂ／１１Ｂ）は該同位体の天然存在比より小さいことを特徴とするダイヤモンド半導体デバイス。
【請求項３】
ダイヤモンドの基板と、
該基板の上に設けられ、ドーパントとしてホウ素を含むダイヤモンドの導電性層と、
該導電性層の上に設けられたダイヤモンドの高純度層と、
該導電性層の上に設けられたアノード電極と、
該高純度層の上に設けられたカソード電極とを含み、
該導電性層に含まれるホウ素は１０Ｂと１１Ｂの２つの同位体を含み、その濃度の比（１０Ｂ／１１Ｂ）は該同位体の天然存在比より小さいことを特徴とするダイヤモンド半導体デバイス。
【請求項４】
上記同位体の濃度比（１０Ｂ／１１Ｂ）は、１／１９またはそれより小さいことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のダイヤモンド半導体デバイス。
【請求項５】
上記同位体の濃度比（１０Ｂ／１１Ｂ）は、１／２００またはそれより小さいことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のダイヤモンド半導体デバイス。
【請求項６】
上記同位体の濃度比（１０Ｂ／１１Ｂ）は、１／１９以下でかつ１／２００以上であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のダイヤモンド半導体デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ダイヤモンド半導体デバイスに関し、特に、放射線に対して高い耐性を有するダイヤモンド半導体デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
ダイヤモンドは、約５．５ｅＶの広い禁制帯幅を持つワイドバンドギャップ半導体であり、高い耐放射線特性や８００℃程度の高温環境下でも動作が可能であるという長所を有する。このため原子炉、核融合炉、加速器等に使用するセンサーや前置増幅器等のような、高温、高放射線環境下で使用される半導体デバイスの材料として期待されている。
【０００３】
半導体デバイスの材料として一般的なＳｉと比較した場合、ダイヤモンドはγ線やＸ線のような高エネルギー光子に対して４桁以上高い耐性を有する。
また、熱中性子に代表される低エネルギー中性子を照射した場合、Ｓｉでは、以下の式（１）の反応が起こり、Ｓｉに対してｎ型ドーパントして働くリン（Ｐ）が生成され半導体特性が劣化するが、構成元素がＣであるダイヤモンドではこのような核反応は起きず、半導体特性の劣化はない。
３０Ｓｉ（ｎ，γ）３１Ｓｉ（Ｔ１／２＝２．７ｈ，β−）→３１Ｐ......（１）
一般に、上記式（１）の核反応は、半導体のドーピング技術として用いられており、例えばダイヤモンドにドーピングした１０ＢをＬｉに変換してｎ型ドーパントにする方法として用いられる（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平０７−１０６２６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ダイヤモンドでは、中性子が照射されても、構成元素Ｃの核反応に起因する半導体特性の劣化は無いが、ｐ型ドーパントとしてホウ素（Ｂ）を用いた場合には、中性子吸収能が高いホウ素１０Ｂが中性子（ｎ）を吸収して以下の式（２）に示す荷電粒子生成反応を起こし、発生した荷電粒子Ｌｉ、Ｈｅが半導体特性に影響を与えるという問題があった。
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【０００６】
そこで、本発明は、ｐ型ドーパントとしてホウ素（Ｂ）を用いても荷電粒子生成反応の影響を受けないダイヤモンド半導体デバイスの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、ダイヤモンドからなるｐ型領域を有し、ｐ型領域のｐ型不純物は、１０Ｂと１１Ｂの２つの同位体を含むホウ素からなり、ｐ型領域に含まれる同位体の濃度比（１０Ｂ／１１Ｂ）は、同位体の天然存在比より小さいことを特徴とするダイヤモンド半導体デバイスである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明にかかるダイヤモンド半導体デバイスは、放射線、特に中性子に対する耐性が高く、例えば高γ線や中性子存在環境下でも特性の劣化を起こすことなく使用できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施の形態１にかかる電界効果トランジスタの断面図である。
【図２】比較例にかかる電界効果トランジスタの断面図である。
【図３】本発明の実施の形態１にかかる評価サンプルの二次イオン質量分析（ＳＩＭＳ）結果である。
【図４】本発明の実施の形態１にかかる比較サンプルのＦＴ−ＩＲ測定結果である。
【図５】本発明の実施の形態１にかかる比較サンプルのホール測定結果である。
【図６】本発明の実施の形態１にかかる評価サンプルのラマン散乱測定結果である。
【図７】本発明の実施の形態１にかかる評価サンプルの透過率測定結果である。
【図８】本発明の実施の形態２にかかるＭＩＭＳＦＥＴの断面図である。
【図９】本発明の実施の形態３にかかるショットキダイオードの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
自然界で安定して存在しうるホウ素（Ｂ）には、中性子を吸収した結果、高エネルギー荷電粒子を放出する１０Ｂと放出しない１１Ｂの２つの同位体があるが、その約２０％が中性子吸収能の高い１０Ｂである。このため、ダイヤモンドの半導体デバイスだけでなく、ＳｉやＳｉＣの半導体デバイスでもｐ型ドーパントとしてホウ素が用いられることにより、上述の式（２）の反応が起こり、同様の問題が起こりうる。
【００１１】
しかしながら、ＳｉやＳｉＣを用いた半導体デバイスでは、中性子の照射による特性の劣化は、上述の式（１）の反応が支配的であり、式（２）に示すホウ素からの荷電粒子生成反応の影響よりも早い段階で影響が出る。このため、ＳｉやＳｉＣを用いた半導体デバイスでは、ホウ素からの荷電粒子生成反応の影響はこれまで殆ど問題にされてこなかった。
【００１２】
本発明の実施の形態では、ダイヤモンドを用いた半導体デバイスにおいて、ｐ型ドーパントとしてホウ素を用いる場合に、中性子吸収能の高い１０Ｂの割合を減らして１１Ｂを増やすことにより、つまり、ｐ型領域に含まれるホウ素の同位体の濃度の比（１０Ｂ／１１Ｂ）を同位体の天然存在比より小さくすることにより、上記式（２）の発生を抑制し、電気特性の劣化を防止する。
【００１３】
また、半導体デバイスにおいて、ｐ型領域は動作層もしくはｐ型導電層として用いるため、欠陥の混入を避け、平坦かつ高純度で、高い結晶性を有するように成長する必要がある。本発明の実施の形態では、ｐ型領域に含まれるホウ素の同位体の濃度の比（１０Ｂ／１１Ｂ）を同位体の天然存在比より小さくし、更に結晶性を高めて成長させるために、例えば基板としてオフ角を制御したダイヤモンドのオフ基板を用いて、その上にｐ型ダイヤモンド層のエピタキシャル成長を行う。
【００１４】
（実施の形態１）
図１は、全体が１００で表される本発明の実施の形態１にかかる電界効果トランジスタの断面図である。電界効果トランジスタ１００は、ダイヤモンド基板１を含む。ダイヤモンド基板１には、例えば、高圧高温合成（ＨＰ／ＨＴ）Ｉｂ型単結晶ダイヤモンド基板、高圧高温合成ＩＩａ型単結晶ダイヤモンド基板、または化学気相合成単結晶ダイヤモンド基板からなり、表面が（００１）面や（１１１）面の基板、または表面が（００１）面から＜１１０＞方向に０．３〜６°傾いたオフ基板が用いられる。
【００１５】
ダイヤモンド基板１の上には、ｐ型の単結晶ダイヤモンドからなるエピタキシャル層２を有する。エピタキシャル層２はｐ型ドーパントとしてホウ素を含む。ホウ素の濃度は１０１４〜１０１８ａｔｏｍ／ｃｍ３である。エピタキシャル層２の中には、ｐ型（導電層）のソース領域３およびドレイン領域４が設けられている。ソース領域３およびドレイン領域４は、ｐ型ドーパントとしてホウ素を含み、ホウ素の濃度は１０１９〜１０２２ａｔｏｍ／ｃｍ３である。ソース領域３とドレイン領域４との間に挟まれたエピタキシャル層２は、チャネル領域５となる。
【００１６】
エピタキシャル層２の上には、ソース領域３に接続されたソース電極１１と、ドレイン領域４に接続されたドレイン電極１２が設けられている。またチャネル領域５の上には、ソース電極１１とドレイン電極１２に挟まれるようにゲート電極１３が設けられている。
【００１７】
電界効果トランジスタ１００では、ソース領域３、ドレイン領域４、およびチャネル領域５に含まれる１０Ｂと１１Ｂの不純物濃度の割合は、自然界における割合（天然存在比）１：４より小さく（１０Ｂ／１１Ｂ＜１／４）、好ましくは国内で市販され入手が容易な９５％濃縮の１１Ｂエンリッチホウ酸に対応する１：１９以下であり（１０Ｂ／１１Ｂ≦１／１９）、より好ましくは１／１９以下でかつ１／２００以上であり、更に好ましくは約１：２００（１０Ｂ／１１Ｂ＝１／２００）である。
【００１８】
電界効果トランジスタ１００を製造するには、まず、高圧高温合成（ＨＰ／ＨＴ）Ｉｂ型単結晶ダイヤモンド基板、高圧高温合成ＩＩａ型単結晶ダイヤモンド基板、または化学気相合成単結晶ダイヤモンド基板のような基板を準備する。
【００１９】
次に、その上に、ｐ型ダイヤモンドエピタキシャル層２を成長させる。エピタキシャル層２の形成は、例えばマイクロ波プラズマ成長装置中で、マイクロ波プラズマ化学気相積層（ＰＣＶＤ）法、ＤＣアーク法、熱フィラメント法を用いて行う。エタキシャル層２の成長は、例えば、材料ガスとしてメタン、エタン、ブタン、プロパン等の炭化水素系ガス、ドーパントガスとしてトリメチルボロン、ジボラン等、キャリアガスとして水素を用い、基板温度は例えば８５０℃で行う。ドーパントガスは、例えばホウ素を１１Ｂ≧９９．７％までエンリッチしたホウ酸から合成したトリメチルボロン、ジボラン等をいる。ソース領域３およびドレイン領域４は、例えばエピタキシャル層２を選択エッチングした後に、その部分にｐ型のソース領域３およびドレイン領域４を選択成長させて形成する。
【００２０】
このように、電界効果トランジスタ１００では、ｐ型ドーパントとして使用されるホウ素のうち、中性子吸収能の高い１０Ｂの割合を低減することにより、上述の式（２）の発生を抑制し、電気特性の劣化を防止する。
【００２１】
このような電界効果トランジスタ１００は、原子炉用途に用いる場合が想定されており、原子炉格納容器内で使用するＢＷＲ用原子炉格納容器モニタ（ＣＡＭＳ）、ＰＷＲ用事故後監視計（伝送器、ＰＡＭ）、起動系モニタ用前置増幅器、マルチプレクサ等への適用が考えられる。
【００２２】
電界効果トランジスタ１００を原子炉格納容器内で使用する場合には、過酷事故への対応も要求される。例えばＣＡＭＳに適用した場合、暫定値ではあるが積算線量：５ＭＧｙ（γ線）、３００℃の環境で、７２時間動作することが求められる。さらに定量的な数値は示されていないが、過酷事故時では再臨界の発生を考慮する必要があるため、可能な限り高い中性子耐性が必要とされる。
【００２３】
図２は比較例であり、全体が２００で表される、一般的な電界効果トランジスタの断面図を示す。図２中、図１と同一符合は、同一または相当箇所を示す。電界効果トランジスタ２００は、ソース領域３、ドレイン領域４、およびチャネル領域５に含まれるｐ型ドーパントを除いて、図１に示す実施の形態１にかかる電界効果トランジスタ１００と同一構造である。
【００２４】
即ち、電界効果トランジスタ２００では、基板１およびエピタキシャル層２はダイヤモンドから形成され、ソース領域３、ドレイン領域４、およびチャネル領域５のｐ型ドーパントであるホウ素は自然界で安定な１０Ｂと１１Ｂとを含み、その割合は自然界における一般的な割合（天然存在比）である１：４（１０Ｂ／１１Ｂ＝１／４）となっている。
【００２５】
原子炉格納容器内で使用する場合、図２に示すような中性子５０が電界効果トランジスタ２００に入射する。中性子５０は、ソース領域３、ドレイン領域４、およびチャネル領域５中のホウ素と衝突する。電界効果トランジスタ２００では、１０Ｂと１１Ｂの割合が天然存在比である１：４（１０Ｂ／１１Ｂ＝１／４）であるため、中性子吸収能の高い１０Ｂが中性子（ｎ）を吸収して上述の式（２）に示す荷電粒子生成反応が起きる。この結果、主に７Ｌｉと４Ｈｅからなる荷電粒子６０が放出され、周囲のエピタキシャル層２に入射し、チャネル領域５等の結晶に損傷を与えて、電気伝導度等の電気特性を劣化させる。
【００２６】
これに対して、実施の形態１にかかる電界効果トランジスタ１００では、ソース領域３、ドレイン領域４、およびチャネル領域５に含まれるホウ素中の１０Ｂの割合が天然存在比より低いため、式（２）に示す荷電粒子生成反応が抑制され、半導体デバイス２００で見られたような電気特性の劣化を防止できる。以下にその評価例を示す。
【００２７】
サンプル
（１）評価サンプル
ダイヤモンド基板の上にｐ型ドーパントとしてホウ素を含むエピタキシャル層を形成した評価サンプルを準備し、特性を評価した。具体的には、単結晶Ｉｂ型のダイヤモンド基板を準備し、その上に、ｐ型ダイヤモンドのエピタキシャル層を成長させた。エピタキシャル層の成長は、マイクロ波プラズマ成長装置で、マイクロ波プラズマ化学気相堆積（ＰＣＶＤ）法を用いて作製した。成長条件は以下の通りである。
【００２８】
総ガス流量    ：１０００ｓｃｃｍ
ガス圧力      ：１１０Ｔｏｒｒ
キャリアガス  ：水素
材料ガス      ：メタン（４％）
ドーパントガス：トリメチルボロン（１１Ｂ≧９９．７％）
メタン／水素比：１％
ＲＦパワー    ：３．９ｋＷ
基板          ：Ｉｂ型単結晶ダイヤモンド（００１）基板
（オフ角：＜１１０＞方向に３°）
基板温度      ：８５０℃
成長時間      ：４時間
【００２９】
（２）比較サンプル
成長条件は、ドーパントガスとして通常のトリメチルボロン（天然存在比：１０Ｂ／１１Ｂ＝１／４）を用いる以外は、評価サンプルと同様である。
【００３０】
エピタキシャル層の予想膜厚は１０．５μｍで、ｐ型ドーピング濃度は３〜５×１０１７ａｔｏｍ／ｃｍ３である。
【００３１】
評価方法
上述のように、ダイヤモンドの電気特性に影響を与えるのは１０Ｂから放出される高エネルギー荷電粒子７Ｌｉ、４Ｈｅである。ここで評価方法としては原子炉等で中性子を発生させ、１０Ｂ（ｎ，４Ｈｅ）７Ｌｉ反応により直接的に影響をすることも可能であるが、このような評価方法では、高速中性子による原子たたき出しやγ線による影響も考慮する必要がある。
そこで、荷電粒子によって生じる影響のみを評価するために、サンプルに対して、荷電粒子加速器により４Ｈｅを照射することにより電気特性等に与える影響を評価した。つまり、式（２）の反応で発生する４Ｈｅを評価サンプルに照射して、電気特性等に与える影響を評価した。
【００３２】
評価サンプル、比較サンプルには、４Ｈｅ＋イオンを３ＭｅＶで２回照射した。それぞれのイオン照射量は以下のとおりである。
１回目：１×１０１２ｉｏｎ／ｃｍ２
２回目：１×１０１３ｉｏｎ／ｃｍ２
そして、Ｈｅイオンの照射前、１回目の照射後、２回目の照射後に評価を行った。評価内容は、比較サンプルについては以下の（１）と（２）、評価サンプルについては以下の（３）と（４）とした。
【００３３】
（１）ＦＴ−ＩＲ測定によるＢ準位による吸収からのアクセプタ濃度の評価（ＮＡ−ＮＤ）。
（２）ホール効果測定によるキャリア濃度、移動度、比抵抗の評価。
（３）Ｘ線回折（ＸＲＤ）法によるＴｒｉｐｌｅ  ａｘｉｓ高分解能ロッキングカーブ結晶性評価。
（４）紫外可視吸光（ＵＶ／ＶＩＳ）測定により準位形成評価。
【００３４】
評価結果
図３は、評価サンプルの二次イオン質量分析（ＳＩＭＳ）結果である。縦軸は水素、ホウ素、窒素、シリコンの濃度（二次イオン強度）を表し、横軸は評価サンプルの表面からに深さを示す。図３では、表面から９μｍの深さにダイヤモンド基板の表面が存在している。また、この評価サンプルでは、１１Ｂのドーピング濃度は７×１０１４〜４×１０１７ａｔｏｍ／ｃｍ３で、１０Ｂのドーピング濃度は１×１０１４〜２×１０１５ａｔｏｍ／ｃｍ３となっている。表面近傍の値を代表値として１０Ｂ／１１Ｂを求めると、１０Ｂ／１１Ｂ＝（２×１０１５）／（４×１０１７）＝１／２００となり、自然界での比率（天然存在率）１／４に比較して、１０Ｂの割合が大幅に低減していることがわかる。
【００３５】
（１）ＦＴ−ＩＲ測定結果
図４は、比較サンプルのＨｅイオン照射前、１回目、２回目の照射後におけるＦＴ−ＩＲ測定結果である。
図４から分かるように、２５００ｃｍ−１（０．３０５ｅＶ）、２８００ｃｍ−１（０．３４７ｅＶ）および４１００ｃｍ−１（０．５０７ｅＶ）付近に存在する電気伝導に関係する吸収ピークが、照射前（実線）の値から、１回目照射後（波線）、２回目照射後（一点鎖線）と、Ｈｅイオンの照射量が増えるほど低下している。このことから、Ｈｅイオンの照射量が多くなるほど、アクセプタ濃度が低くなることがわかる。
【００３６】
（２）ホール測定結果
図５は、比較サンプルのＨｅイオン照射前、１回目照射後、２回目照射後におけるホール測定結果であり、キャリア濃度、移動度および比抵抗の変化を示す。
図５から分かるように、照射前の値から、１回目照射後、２回目照射後と、Ｈｅイオンの照射量が増えるほど、キャリア濃度、移動度は下がり、比抵抗は上昇することがわかる。
【００３７】
（３）Ｘ線回折（ＸＲＤ）測定結果
図６は、Ｘ線回折（ＸＲＤ）法による、評価サンプルのＴｒｉｐｌｅ  ａｘｉｓ高分解能ロッキングカーブ結晶性評価の結果である。
図６から分かるように、評価サンプルでは、Ｈｅイオン照射前後においてダイヤモンド結晶に対するラマン散乱光のピーク位置は変化せず、Ｈｅイオンを照射しても、結晶に歪めは生じないことがわかる。また、Ｈｅイオン照射前後においてピーク波長の半値幅は殆ど変化せず、結晶の乱れも発生していないことがわかる。
【００３８】
（４）紫外可視吸光（ＵＶ／ＶＩＳ）測定結果
図７は、紫外可視吸光（ＵＶ／ＶＩＳ）測定による評価サンプルの準位形成の評価結果である。横軸は吸収光の波長、縦軸は透過率Ｔである。評価は、Ｈｅイオン照射前と、２回目の照射後に行った。
図７から分かるように、Ｈｅイオンを照射しても評価サンプルでは透過特性は殆ど変化せず、Ｈｅイオン照射による欠陥の発生は殆ど無いことがわかる。
【００３９】
このように、評価サンプルでは、Ｈｅイオンを照射しても、ダイヤモンド結晶の歪や結晶の乱れ、欠陥の発生が認められず、荷電粒子の衝突による特性の劣化は発生しない。これは、ｐ型エピタキシャル層に含まれるホウ素の同位体の不純物濃度の比（１０Ｂ／１１Ｂ）を天然存在比より小さくする（表面で１０Ｂ／１１Ｂ＝１／２００）ことにより、上記式（２）に示す荷電粒子生成反応が抑制されているためと考えられる。
【００４０】
一方、比較サンプルでは、１回目のイオン照射後においても、ＦＴ−ＩＲ測定でアクセプタ濃度の低下が、またホール測定でキャリア濃度および移動度の低下、比抵抗の上昇が見られる。このことから、通常のホウ素（１０Ｂ／１１Ｂ＝１／４：天然存在比）をドーピング材料として使用した場合、中性子照射によりダイヤモンド半導体デバイスの性能に影響が生じていることがわかる。そして、ドーピングに用いるホウ素の割合を例えば１０Ｂ／１１Ｂ＝１／２００とすることで、この発生を５０倍の中性子照射量まで遅らせることが可能となる。
【００４１】
（実施の形態２）
図８は、全体が３００で表される、実施の形態２にかかるＭＩＭＳＦＥＴ（Metal Insulator Metal Semiconductor FET）の断面図である。図１と同一符合は、同一または相当箇所を示す。ＭＩＭＳＦＥＴ３００では、単結晶Ｉｂ型のダイヤモンド基板１の上に、ｐ＋ダイヤモンドエピタキシャル層２０が設けられている。エピタキシャル層２０の上には、例えばＴｉからなる金属層２１と、例えばＡｌ２Ｏ３からなる絶縁層２２が積層されている。さらに、絶縁層２２の両側にはソース電極１１とドレイン電極１２とが設けられ、また、絶縁層２２の上にはゲート電極１３が設けられている。
【００４２】
電界効果トランジスタ１００と同様に、ＭＩＭＳＦＥＴ３００では、ｐ＋ダイヤモンドエピタキシャル層２０はｐ型ドーパントとしてホウ素を含む。ホウ素は、自然界で安定な１０Ｂと１１Ｂからなり、その割合は自然界における割合１：４より小さく（１０Ｂ／１１Ｂ＜１／４）、好ましくは１：１９以下であり（１０Ｂ／１１Ｂ≦１／１９）、より好ましくは１／１９以下でかつ１／２００以上であり、更に好ましくは約１：２００（１０Ｂ／１１Ｂ＝１／２００）となっている。
【００４３】
実施の形態２にかかるＭＩＭＳＦＥＴ３００では、ｐ＋ダイヤモンドエピタキシャル層２０に含まれるホウ素中の１０Ｂの割合を天然存在比より低くすることにより、中性子が照射されても式（２）に示す荷電粒子生成反応が抑制され、電気特性の劣化を防止できる。
【００４４】
（実施の形態３）
図９は、全体が４００で表される、実施の形態３にかかるショットキダイオードの断面図である。図１と同一符合は、同一または相当箇所を示す。ショットキダイオード４００では、単結晶Ｉｂ型のダイヤモンド基板１の上に、ダイヤモンドのｐ型導電層３０、ダイヤモンドの高純度層３１が積層されている。ｐ型導電層３０の上には、例えばＡｕからなるアノード電極４０が設けられる。一方、高純度層３１の上には、例えばＭｏやＲｕからなるカソード電極が設けられ、ショットキ接合を形成する。
【００４５】
ショットキダイオード４００では、ダイヤモンドからなるｐ型導電層３０はｐ型ドーパントとしてホウ素を含む。ホウ素は、自然界で安定な１０Ｂと１１Ｂからなり、その割合は自然界における割合１：４より小さく（１０Ｂ／１１Ｂ＜１／４）、好ましくは１：１９以下（１０Ｂ／１１Ｂ≦１／１９）であり、より好ましくは１／１９以下でかつ１／２００以上であり、更に好ましくは約１：２００（１０Ｂ／１１Ｂ＝１／２００）となっている。
【００４６】
実施の形態３にかかるショットキダイオード４００では、ｐ型導電層３０に含まれるホウ素中の１０Ｂの割合を天然存在比より低くすることにより、中性子が照射されても式（２）に示す荷電粒子生成反応が抑制され、電気特性の劣化を防止できる。
【００４７】
実施の形態１〜３では、電界効果トランジスタ、ＭＩＭＳＦＥＴ、ショットキダイオードについて説明したが、本発明は、ＭＩＳＦＥＴ、ＭＯＳＦＥＴ、バイポーラトランジスタ等、他のｐ型領域を有するダイヤモンド半導体デバイスに適用することにより、デバイスの放射線特性を向上させることができる。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
高温、高放射線環境下で使用される半導体デバイス、特に原子炉格納容器内で使用されるＢＷＲ用原子炉格納容器モニタ（ＣＡＭＳ）、ＰＷＲ用事故後監視計（伝送器、ＰＡＭ）、起動系モニタ用前置増幅器、マルチプレクサ等として利用できる。
【符号の説明】
【００４９】
１  ダイヤモンド基板
２  エピタキシャル層
３  ソース領域
４  ドレイン領域
５  チャネル領域
１１  ソース電極
１２  ドレイン電極
１３  ゲート電極
１００  電界効果トランジスタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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