(57)【要約】【課題】はんだ溶融時に発生するガスを排出するための孔部からのはんだの漏出を抑制するとともに、当該孔部からガスを確実に排出可能な実装基板およびその製造方法、ならびにその実装基板を構成するプリント配線板および電子部品を供給する。【解決手段】はんだ２６が供給され、孔部２８が形成されたパッド電極２５上に電子部品１０が載置され、はんだ２６が加熱溶融されることによりプリント配線板２０上に電子部品１０が実装される。はんだ２６を供給する際、孔部２８と平面的に重なる領域以外の領域に、互いに間隔をあけた複数のはんだ２６が、孔部２８と互いに間隔をあけながら孔部２８を囲うように供給される。電子部品１０を載置する際、複数のはんだ２６が互いに接触しないようにパッド電極２５上にて押し広げられる。はんだ２６を供給する際、電子部品１０を実装する際におけるはんだ２６の溶融時に複数のはんだ２６が融合して一体となるように、パッド電極２５上に供給されるはんだ２６の量が調整される。【選択図】図１３
2016127207.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板のパッド電極上にはんだを供給する工程と、
前記はんだが供給された前記パッド電極上に電子部品の底面電極が重畳するように前記電子部品を載置する工程と、
加熱により前記はんだを溶融して前記パッド電極と前記底面電極とを接合することにより前記プリント配線板上に前記電子部品を実装する工程とを備え、
前記パッド電極と前記底面電極との少なくともいずれかに外部に通じる孔部が形成され、
前記はんだを供給する工程においては、前記孔部と平面的に重なる領域以外の領域に、互いに間隔をあけた複数の前記はんだが、前記孔部と互いに間隔をあけながら前記孔部を囲うように供給され、
前記電子部品を載置する工程においては複数の前記はんだが互いに接触しないように前記パッド電極上にて押し広げられ、
前記はんだを供給する工程においては、前記電子部品を実装する工程における前記はんだの溶融時に複数の前記はんだが融合して一体となるように、前記パッド電極上に供給される前記はんだの量が調整される、実装基板の製造方法。
【請求項２】
前記孔部は前記パッド電極を含む前記プリント配線板を貫通するように形成されるスルーホールであり、
前記はんだを供給する工程においては、前記プリント配線板の前記パッド電極以外の端子上にも前記はんだが供給され、
前記はんだを供給する工程においては、前記電子部品を実装する工程の後に前記はんだが硬化した後の前記パッド電極上における前記はんだの厚みと前記端子上における前記はんだの厚みとが等しくなるように、前記パッド電極上および前記端子上に供給される前記はんだの量が調整される、請求項１に記載の実装基板の製造方法。
【請求項３】
前記孔部は前記パッド電極を貫通し、かつ前記パッド電極の表面に沿う方向に前記パッド電極の縁部にまで延びるスリットである、請求項１に記載の実装基板の製造方法。
【請求項４】
前記孔部は前記底面電極を貫通し、かつ前記底面電極の表面に沿う方向に前記底面電極の縁部にまで延びるスリットである、請求項１に記載の実装基板の製造方法。
【請求項５】
前記はんだを供給する工程においては、前記プリント配線板の前記パッド電極以外の端子上にも前記はんだが供給され、
前記はんだを供給する工程においては、前記電子部品を実装する工程の後に前記はんだが硬化した後の前記パッド電極上における前記はんだの厚みと前記端子上における前記はんだの厚みとが等しくなるように、前記パッド電極上および前記端子上に供給される前記はんだの量が調整される、請求項３または４に記載の実装基板の製造方法。
【請求項６】
前記スリットの底面は樹脂材料により形成される、請求項３〜５のいずれか１項に記載の実装基板の製造方法。
【請求項７】
樹脂材料により形成される配線基板と、
前記配線基板の表面上に配置されるパッド電極とを備え、
前記パッド電極を貫通し、かつ前記パッド電極の表面に沿う方向に前記パッド電極の縁部にまで延びるスリットが形成されている、プリント配線板。
【請求項８】
樹脂材料により形成される基板と、
前記基板の表面上に配置される底面電極とを備え、
前記底面電極を貫通し、かつ前記底面電極の表面に沿う方向に前記底面電極の縁部にまで延びるスリットが形成されている、電子部品。
【請求項９】
プリント配線板と、
前記プリント配線板上に重畳するようにはんだにより実装された電子部品とを備え、
前記プリント配線板のパッド電極と、前記電子部品の前記パッド電極と接合される底面電極との少なくともいずれかに、外部に通じるスリットが形成され、
前記スリットによる空隙は、前記孔部の真上にまで続いている、実装基板。
【請求項１０】
前記スリットは前記パッド電極に形成され、かつ前記パッド電極の表面に沿う方向に前記パッド電極の縁部にまで延びる、請求項９に記載の実装基板。
【請求項１１】
前記スリットは前記底面電極に形成され、かつ前記底面電極の表面に沿う方向に前記底面電極の縁部にまで延びる、請求項９に記載の実装基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装基板およびその製造方法、ならびにプリント配線板および電子部品に関し、特に、はんだを用いた実装基板およびその製造方法、ならびにその実装基板を構成するプリント配線板および電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
はんだを用いてプリント配線板と電子部品とが接合された実装基板は、以下のような方法で接合される。たとえば特開２０１２−４９２０５号公報（特許文献１）においては、はんだによるボイドを抑制する観点から、プリント配線板に形成されたスルーホールの真上を含むようにクリームはんだが供給されてリフローはんだ付けされる。はんだ溶融時に発生するガスは、スルーホールからプリント配線板の裏側へ排出される。
【０００３】
またたとえば特開２０１２−２２２１１０号公報（特許文献２）においては、はんだによるボイドの残留を抑制する観点から、電子部品が実装されるプリント配線板のパッド電極に、プリント配線板のパッド電極および基材を貫通するボイド排出孔が形成されている。
【０００４】
その他、たとえば特開２０１３−１４５８２４号公報（特許文献３）においては、電子部品を傾きなく配線板に実装することにより電子部品と配線板との接続不良を抑制する観点から、配線板の実装領域がスリットにより複数の領域に分割されている。これにより実装領域の分割された各領域に塗布されたクリームはんだがスリットを超えて他の領域に広がることが抑制され、実装される電子部品の接続不良が抑制される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−４９２０５号公報
【特許文献２】特開２０１２−２２２１１０号公報
【特許文献３】特開２０１３−１４５８２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
たとえば特開２０１２−４９２０５号公報においては、スルーホールの真上を含むようにクリームはんだが供給されるため、リフローはんだ付け時の加熱により溶融した余剰はんだがスルーホール内を貫通し、プリント配線板の裏面から漏出してそこに固着される。このためプリント配線板の裏面を汚損するとともに、冷却されてはんだが凝固するとプリント配線板の裏面に突起が形成されるためにプリント配線板裏面を他の部品に接着するように実装する際に支障が生じる可能性がある。
【０００７】
上記の不具合は、スルーホールの真上を含むようにクリームはんだが供給されるために生じるものと推察される。特開２０１２−２２２１１０号公報においてもパッド電極のボイド排出孔の真上を含むようにソルダーペーストが供給されるため、上記と同様の不具合が起こる可能性がある。また上記のいずれにおいても、はんだが孔内を塞ぐために、はんだ溶融時に発生するガスの排出が困難になる可能性がある。
【０００８】
さらに特開２０１３−１４５８２４号公報（特許文献３）においては、スリットの両端部に絶縁パターンが配置されるため、はんだ溶融時に発生するガスをスリットからその外部に排出させることが困難である。このためはんだ内にガスがボイドとして残留し、その接着強度を低下させる可能性がある。
【０００９】
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、はんだ溶融時に発生するガスを排出するための孔部からのはんだの漏出を抑制するとともに、当該孔部からガスを確実に排出可能な実装基板およびその製造方法、ならびにその実装基板を構成するプリント配線板および電子部品を供給することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の実装基板の製造方法は、以下の工程を備えている。まずプリント配線板のパッド電極上にはんだが供給される。はんだが供給されたパッド電極上に電子部品の底面電極が重畳するように電子部品が載置される。加熱によりはんだを溶融してパッド電極と底面電極とを接合することによりプリント配線板上に電子部品が実装される。パッド電極と底面電極との少なくともいずれかに外部に通じる孔部が形成される。はんだを供給する際、孔部と平面的に重なる領域以外の領域に、互いに間隔をあけた複数のはんだが、孔部と互いに間隔をあけながら孔部を囲うように供給される。電子部品を載置する際、複数のはんだが互いに接触しないようにパッド電極上にて押し広げられる。はんだを供給する際、電子部品を実装する際におけるはんだの溶融時に複数のはんだが融合して一体となるように、パッド電極上に供給されるはんだの量が調整される。
【００１１】
本発明のプリント配線板は、配線基板と、パッド電極とを備えている。配線基板は樹脂材料により形成される。パッド電極は配線基板の表面上に配置される。パッド電極を貫通し、かつパッド電極の表面に沿う方向にパッド電極の縁部にまで延びるスリットが形成されている。
【００１２】
本発明の電子部品は、基板と、底面電極とを備えている。基板は樹脂材料により形成される。底面電極は基板の表面上に配置される。底面電極を貫通し、かつ底面電極の表面に沿う方向に底面電極の縁部にまで延びるスリットが形成されている。
【００１３】
本発明の実装基板は、プリント配線板と、電子部品とを備えている。電子部品は、プリント配線板上に重畳するようにはんだにより実装されている。プリント配線板のパッド電極と、電子部品のパッド電極と接合される底面電極との少なくともいずれかに、外部に通じるスリットが形成されている。スリットによる空隙は、孔部の真上にまで続いている。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、孔部と重ならないように、かつ孔部を囲うように、複数のはんだが互いに間隔をあけながら供給されるため、はんだの溶融時にはんだが孔部に進入してそこから漏出しない程度に少ない量が供給される。またはんだの溶融時にこれが融合して一体になるため、パッド電極と底面電極とがその全体において接着される程度に多い量のはんだが供給される。したがって、はんだ溶融時におけるはんだの孔部からの漏出を抑制し、かつ発生するガスを孔部に凝集させてそこから確実に排出可能とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】実施の形態１の実装基板の構成を示す概略平面図である。
【図２】実施の形態１の実装基板の構成の第１例を示す、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う部分の概略断面図である。
【図３】実施の形態１の実装基板の構成の第２例を示す、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う部分の概略断面図である。
【図４】図１の実装基板を構成する電子部品とプリント配線板との位置関係を示す、分解斜視図である。
【図５】実施の形態１における実装基板の製造方法の第１工程を示す概略断面図である。
【図６】図５のＡ−Ａ線に沿う部分の構成の第１例を示す概略断面図である。
【図７】図５のＡ−Ａ線に沿う部分の構成の第２例を示す概略断面図である。
【図８】実施の形態１における実装基板の製造方法の第２工程を示す概略断面図である。
【図９】実施の形態１における実装基板の製造方法の第２工程の、特にパッド電極上におけるはんだの広がりを示す概略平面図である。
【図１０】実施の形態１における実装基板の製造方法の第３工程の、特にパッド電極上におけるはんだの広がりを示す概略平面図である。
【図１１】実施の形態１における実装基板の製造方法の第４工程の、特にパッド電極上におけるはんだの広がりを示す概略平面図である。
【図１２】実施の形態１における実装基板の製造方法の第５工程の、特にパッド電極上におけるはんだの広がりを示す概略平面図である。
【図１３】図１０の工程における、はんだの広がりを示す概略断面図（Ａ）と、図１１の工程における、はんだの広がりを示す概略断面図（Ｂ）と、図１２の工程における、はんだの広がりを示す概略断面図（Ｃ）とである。
【図１４】実施の形態１の第１の変形例のパッド電極上におけるスルーホールおよびはんだの位置関係を示す概略平面図である。
【図１５】実施の形態１の第２の変形例のパッド電極上におけるスルーホールおよびはんだの位置関係を示す概略平面図である。
【図１６】実施の形態２の実装基板の構成を示す概略平面図である。
【図１７】実施の形態２の実装基板の構成を示す、図１６のＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ線に沿う部分の概略断面図である。
【図１８】図１６の実装基板を構成する電子部品とプリント配線板との位置関係を示す、分解斜視図である。
【図１９】実施の形態２における実装基板の製造方法の第１工程を示す概略断面図である。
【図２０】図１９のＸＸ−ＸＸ線に沿う部分の構成を示す概略断面図である。
【図２１】実施の形態２における実装基板の製造方法の第２工程の、特にパッド電極上におけるはんだの広がりを示す概略平面図である。
【図２２】実施の形態２における実装基板の製造方法の第３工程の、特にパッド電極上におけるはんだの広がりを示す概略平面図である。
【図２３】実施の形態２における実装基板の製造方法の第４工程の、特にパッド電極上におけるはんだの広がりを示す概略平面図である。
【図２４】図２２の工程における、はんだの広がりを示す概略断面図（Ａ）と、図２３の工程における、はんだの広がりを示す概略断面図（Ｂ）と、図２３の工程よりやや後における、はんだの広がりを示す概略断面図（Ｃ）とである。
【図２５】実施の形態２の変形例のパッド電極上におけるスリットおよびはんだの位置関係を示す概略平面図である。
【図２６】実施の形態３の実装基板の構成を示す概略平面図である。
【図２７】実施の形態３の実装基板の構成を示す、図２６のＸＸＶＩＩ−ＸＸＶＩＩ線に沿う部分の概略断面図である。
【図２８】図２６の実装基板を構成する電子部品とプリント配線板との位置関係を示す、分解斜視図である。
【図２９】実施の形態３における実装基板の製造方法の第１工程を示す概略断面図である。
【図３０】図２９のＸＸＸ−ＸＸＸ線に沿う部分の構成を示す概略断面図である。
【図３１】実施の形態３における実装基板の製造方法の第２工程の、特にパッド電極上におけるはんだの広がりを示す概略平面図である。
【図３２】実施の形態２における実装基板の製造方法の第３工程の、特にパッド電極上におけるはんだの広がりを示す概略平面図である。
【図３３】実施の形態２における実装基板の製造方法の第４工程の、特にパッド電極上におけるはんだの広がりを示す概略平面図である。
【図３４】図３２の工程における、はんだの広がりを示す概略断面図（Ａ）と、図３３の工程における、はんだの広がりを示す概略断面図（Ｂ）と、図３３の工程よりやや後における、はんだの広がりを示す概略断面図（Ｃ）とである。
【図３５】実施の形態３の第１の変形例の実装基板の構成を示す、図２７と同じ領域における概略断面図である。
【図３６】実施の形態３の第２の変形例の実装基板の構成を示す、図２７と同じ領域における概略断面図である。
【図３７】実施の形態４の実装基板の構成を示す、図２，１７，２７と同じ領域における概略断面図である。
【図３８】実施の形態４の実装基板を構成する電子部品とプリント配線板との位置関係を示す、分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態について図に基づいて説明する。
（実施の形態１）
まず本実施の形態の実装基板の構成について、図１〜図４を用いて説明する。なお、ここではＱＦＮ（Quad Flat Non-lead package）を例として説明するが、放熱の観点からプリント配線板に対向する（下向きの）底面上に底面電極が配置される電子部品の形態はこれに限らない。
【００１７】
図１および図２を参照して、本実施の形態の実装基板１００は、電子部品１０と、プリント配線板２０とを有している。電子部品１０は、プリント配線板２０上に重畳するように実装されている。
【００１８】
電子部品１０は、電子部品基板１１（基板）と、電子部品端子１２と、底面電極１５とを有している。電子部品基板１１は、樹脂材料により形成されており、たとえば平面視において矩形状（正方形状）の平板形状を有する、電子部品１０全体の土台をなす部材である。ここでは電子部品１０の平面視における縁部（端部）をなす側面（端面）、すなわち電子部品基板１１の端面を電子部品端面１７としている。
【００１９】
電子部品端子１２は、電子部品１０（に搭載された半導体素子など）と、電子部品１０の外部とを電気的に接続するための信号端子に相当する。電子部品端子１２は、電子部品１０の下側の表面上、すなわちプリント配線板２０と対向する面上に配置されているが、これに限られない。また電子部品端子１２は図１および図２においては電子部品端面１７の近くに配置されているが、これに限らずたとえば平面視における電子部品１０の中央部などに電子部品端子１２が形成されてもよい。
【００２０】
底面電極１５は、電子部品基板１１の、プリント配線板２０と対向する下側の表面上に配置されている。底面電極１５は、電子部品１０とプリント配線板２０とを電気的に接続するとともに、電子部品１０（に搭載された半導体素子など）から発生した熱をプリント配線板２０に放熱する機能を有している。
【００２１】
プリント配線板２０は、配線基板２１と、配線板端子２２（端子）と、パッド電極２５とを主に有している。配線基板２１は、樹脂材料により形成されており、たとえば平面視において矩形状（正方形状）の平板形状を有する、プリント配線板２０全体の土台をなす部材である。基本的にプリント配線板２０の配線基板２１は、電子部品１０の電子部品基板１１よりも平面視におけるサイズが大きい。これにより電子部品１０はプリント配線板２０の一部の領域に重畳するように実装されている。またこのため図１などにおいては配線基板２１の一部（電子部品１０が実装される部分およびその近く）のみ示されている。
【００２２】
配線板端子２２は、プリント配線板２０に形成された、パッド電極２５以外の、プリント配線板２０の外部との電気的接続が可能な端子に相当する。配線板端子２２は、プリント配線板２０の上側の表面上に配置され、実装時に電子部品１０の電子部品端子１２と少なくとも部分的に重なる位置に配置されているが、これに限られない。ここでは特に、配線板端子２２は、はんだ２３により電子部品端子１２と電気的に接続され、かつ実装基板１００の外部との電気的接続も可能な構成となっている。
【００２３】
パッド電極２５は、配線基板２１のたとえば上側の表面上に配置された電極部材である。パッド電極２５は、はんだ２６により電子部品１０の底面電極１５と電気的に接続され、電子部品１０（に搭載された半導体素子など）から発生する熱を高効率に放散するために（底面電極１５と同様に）、電子部品端子１２および配線板端子２２に比べて平面視におけるサイズが大きくなっている。またパッド電極２５、およびその真下に接する配線基板２１には、これらを貫通するようにたとえば図２の上下方向に延びる、孔部としてのスルーホール２８が形成されている。
【００２４】
スルーホール２８は、はんだ２６の溶融時に発生するガスをプリント配線板２０の外部に排出するために形成された中空の孔部である。スルーホール２８は、孔部の内側の壁面に相当するスルーホール側壁２８ａ上が、たとえば金属めっき膜２８ｂにより覆われた構成を有している。スルーホール２８はパッド電極２５および配線基板２１の図２の上下方向に関する全体を貫通し、かつ配線基板２１の真下に接する配線２９ａをも貫通することにより、図２の配線２９ａの下側からガスを外部に排出可能である。
【００２５】
なおプリント配線板２０の配線基板２１には、多数の回路および配線が形成されている。このためたとえば図２に示すように、配線基板２１はたとえば図２の左右方向に延びる（配線基板２１の主表面に沿った方向に延びる）配線２９として配線２９ａ，２９ｂ，２９ｃを含む構成であってもよい。配線２９ａ，２９ｂ，２９ｃは、たとえば銅の薄膜により形成されている。この場合、配線基板２１は、（図２の上下方向に関する）配線２９ａ，２９ｂ，２９ｃそれぞれの間に挟まるように、互いに積層された配線基板層２１ａ，２１ｂ，２１ｃを有する多層構造となる。
【００２６】
図２の構成においては、スルーホール２８は、配線基板２１の最上面に配置されるパッド電極２５と、配線基板２１の最下面に配置される配線２９ａとの双方に接続されるように形成されている。したがってスルーホール２８は、金属めっき膜２８ｂにより、配線基板２１と配線２９ａとを電気的に接続する。また図２のスルーホール２８は、金属めっき膜２８ｂにより、配線２９ａ，２９ｂ，２９ｃとも電気的に接続されていてもよい。
【００２７】
さらにスルーホール２８は、電子部品１０およびはんだ２６などの熱を、図２中の矢印に示すようにプリント配線板２０内に放散する機能を有している。つまり電子部品１０から発生する熱は、底面電極１５から、接合するはんだ２６を介してプリント配線板２０のパッド電極２５へと伝わり、スルーホール２８を経由して配線２９ａ，２９ｂ，２９ｃおよび配線基板２１へと伝わる。これにより当該熱は電子部品１０の外側に放散される。
【００２８】
図２の配線基板２１は配線基板層２１ａ，２１ｂ，２１ｃの多層構造を有しているが、図３を参照して、配線基板２１は多層構造を有さない単層構造であってもよい。
【００２９】
図１および図２において互いに接合される電子部品１０およびプリント配線板２０は、接合される直前において図４の分解斜視図に示すような態様となっている。すなわち図４を参照して、プリント配線板２０の配線板端子２２の表面上にペースト状（クリーム形状）のはんだ２３が、パッド電極２５の表面上にペースト状（クリーム形状）のはんだ２６が、それぞれ一定量供給される。この状態で配線板端子２２の上に電子部品１０の電子部品端子１２が、パッド電極２５の上に電子部品１０の底面電極１５が重畳するように載置され、リフロー方式によるはんだ付けがなされることで、電子部品１０とプリント配線板２０とが互いに接合される。
【００３０】
図４においてはパッド電極２５上のはんだ２６は、複数箇所（ここでは４か所）に、互いに間隔をあけてスルーホール２８を囲うように（かつスルーホール２８と間隔をあけるように）供給されている。しかし図１および図２を参照して、電子部品１０が載置され、かつ加熱によりはんだ２６が溶融して広がることにより、はんだ２６はパッド電極２５の表面上のほぼ全体を覆うように広がっている。すなわち図４に示すように接合前はパッド電極２５の表面上の狭い範囲のみに互いに間隔をあけて供給された複数のはんだ２６ａは、溶融により融合して一体となるように広がり、実装基板１００においてははんだ２６ｄのような態様となっている。次にこのことについてより詳述するために、図５〜図１３を用いて（必要に応じて既出の他の図も参照しながら）、本実施の形態の実装基板１００の製造方法について説明する。
【００３１】
図５、および再度図４を参照して、まず電子部品１０およびプリント配線板２０が準備される。電子部品１０としてはたとえば正方形の平板形状を有し、そのプリント配線板２０に対向する下側の面（底面）の電子部品端面１７の近くには、複数の電子部品端子１２が互いに間隔をあけて形成される。図５（図４）では一例として、平面視における正方形の各辺に沿って９つ（または５つ）ずつの電子部品端子１２が形成されるが、電子部品端子１２の形成される数および位置はこれに限られない。また電子部品１０の底面の中央には単一の大きな正方形状の底面電極１５が形成されるが、これについても形状、位置および数はこれに限られない。
【００３２】
またプリント配線板２０の電子部品１０に対向する上側の面には、電子部品端子１２と対向する（重なる）位置を含むようにこれと同数の配線板端子２２が、また底面電極１５と対向する位置に（たとえばこれと同形状すなわち正方形状の）パッド電極２５が、それぞれ形成される。なお図５に示すように、配線板端子２２はたとえば電子部品端子１２と重なる領域を含み、その外側の（電子部品１０と重ならない）領域をも含むように（電子部品端子１２よりも大きく）形成されていてもよい。
【００３３】
上記のように、本実施の形態においては、はんだの溶融によるガスの排出、および熱の放散のために外部に通じる孔部として、プリント配線板２０に、パッド電極２５およびその真下の配線基板２１を図４および図５の上下方向（厚み方向）に貫通するスルーホール２８が形成される。スルーホール２８は一般公知のエッチング処理、またはプレスによる抜き加工などにより形成される。またスルーホール側壁２８ａ上にはたとえばめっき処理により、金属めっき膜２８ｂが形成される。
【００３４】
なお図６を参照して、プリント配線板２０は、上記図２のように、配線基板２１が配線基板層２１ａ，２１ｂ，２１ｃの多層構造を有していてもよく、また多層構造の積層される層数は図６の３層に限らず任意である。あるいは図７を参照して、プリント配線板２０は、図３のように、配線基板２１は多層構造を有さない単層構造であってもよい。
【００３５】
次に、電子部品１０とプリント配線板２０との接続に用いられるはんだ２３，２６が供給される。ここではプリント配線板２０の（パッド電極２５とは異なる）配線板端子２２上にはんだ２３が、そしてパッド電極２５上にはんだ２６が、それぞれ供給される。
【００３６】
ここで、パッド電極２５上にははんだ２６が、スルーホール２８と平面的に重なる領域以外の領域に、互いに間隔をあけて複数（ここではたとえば４か所）、供給される。はんだ２６はスルーホール２８と互いに間隔をあけながら、平面視においてスルーホール２８を囲うように形成される。ここで平面視におけるスルーホール２８から、供給されるそれぞれ（４つ）のはんだ２６までの距離はほぼ等しいことが好ましい。なお供給されるはんだ２３は矩形の平面形状、はんだ２６およびスルーホール２８は円形の平面形状として図示されているが、このような態様に限られない。図５におけるはんだ２６は、押し広げられたり加熱されたりする前の初期状態の大きさを有するはんだ２６ａとして示されている。
【００３７】
はんだ２３とはんだ２６とは同一種類のはんだである。具体的には、供給されるはんだ２３，２６は、球形と近似した場合の直径が約３０μｍであるはんだの粒子がフラックスと混錬されたペースト状のクリームはんだである。このクリームはんだが、所望の箇所に転写（供給）するためのメタルマスク、スクリーンマスク、またはディスペンサを用いて所望の量だけ、配線板端子２２上およびパッド電極２５上に（印刷されるように）供給される。
【００３８】
供給されるべきはんだ２３，２６の所望の量について、図２を参照して、後述する電子部品１０が実装され（実装基板１００として完成した際に）はんだ２３，２６が硬化した後のパッド電極２５上におけるはんだ２６の厚みＴ２が、配線板端子２２上におけるはんだ２３の厚みＴ１と等しくなるように調整される。
【００３９】
ここで厚みＴ１，Ｔ２は、図２における加熱硬化後のはんだ２３，２６の層の厚みの平均値を意味する。また厚みＴ１と厚みＴ２とが等しいとは、ここでは具体的には厚みＴ１と厚みＴ２との厚みの許容される差（許容される誤差）が（およそ）１０μｍ以下であることを意味する。なお厚みＴ１およびＴ２は、たとえば数十μｍ程度（１０μｍ以上５０μｍ以下）となるように供給されることが好ましい。
【００４０】
はんだ２３，２６が溶融して硬化（凝固）した後の形状を想定してその体積を求め、その体積から求めた厚みが設定したはんだの厚みと同じになるように、パッド電極２５上および配線板端子２２上に供給するはんだ量が調整される。これにより、加熱硬化後の厚みＴ１と厚みＴ２とを等しくするための調整がされる。
【００４１】
図５および図８を参照して、はんだ２３，２６が供給された後、パッド電極２５の真上に電子部品１０の底面電極１５が重畳するように、電子部品１０がプリント配線板２０上に載置される。その結果、配線板端子２２の真上に電子部品端子１２の少なくとも一部が重畳するように配置される。
【００４２】
たとえば図５において点線で示す電子部品端面１７が配線板端子２２の延在方向に関する中央部に位置するように電子部品１０が位置決めされる。そして電子部品端子１２と配線板端子２２との間にはんだ２３が挟まり、かつ底面電極１５とパッド電極２５との間にはんだ２６が挟まるように、電子部品１０が載置される。
【００４３】
図９を参照して、このとき、電子部品１０は位置ずれしないようにはんだ２３，２６に押し当てられるため、供給されたはんだ２３，２６は押圧によって押し広げられる。このため、電子部品１０の載置前には点線で示すはんだ２６ａの範囲内に広がっていたはんだ２６は、パッド電極２５上においてはんだ２６ｂのように広げられる。なお図示されないがはんだ２３についてもはんだ２６と同様に、押圧によって広げられる。
【００４４】
図９における複数（４つ）のはんだ２６ｂは、押し広げられた後においても互いに接触することなく、隣り合う１対のはんだ２６ｂの間に隙間ＧＰが確保される。このような条件を満たすように、はんだ２６の供給される量と位置とが制御される。
【００４５】
図８および図１０を参照して、電子部品１０が位置決め載置された後に、はんだ２３，２６がリフロー方式での加熱により溶融される。これによりパッド電極２５と底面電極１５とが接合され、かつ配線板端子２２と電子部品端子１２とが接合され、プリント配線板２０上に電子部品１０が実装される。
【００４６】
このとき具体的には、まず加熱によりはんだ２３，２６に含まれるフラックスの溶剤成分が気化してガスが発生する。このガスは、はんだ２６の外周部が外気に接しているため容易にたとえばはんだ２６の隙間ＧＰを通って部品の外へ排出される。溶剤成分の気化が一段落したところでさらに加熱が進めば、はんだ２６は溶融し、底面電極１５とパッド電極２５の表面上に濡れ広がり、図１０に示すはんだ２６ｃのように隣接するはんだ２６ｃ同士が接触する態様となる。
【００４７】
加熱および溶融により、はんだ２３，２６はさらに広がり、図１０に示すように、電子部品１０が載置され押圧された時点では点線で示すはんだ２６ｂの範囲内に広がっていた複数のはんだ２６は、パッド電極２５上においてはんだ２６ｃのように広げられ、互いにその外縁の一部が接するようになる。なお図示されないがはんだ２３についてもはんだ２６と同様に、加熱および溶融によって広げられる。
【００４８】
図１１を参照して、さらに加熱および溶融が進めば、はんだ２６はスルーホール２８の真上を除くパッド電極２５上のほぼ全面に広がり、複数のはんだ２６同士が融合して一体となり、さらに濡れ広がることでその範囲がはんだ２６ｄのようになる。つまり溶融された複数のはんだ２６同士がパッド電極２５上にて互いに混ざり合うように一体となる。最終的には図１２を参照して、一体となったはんだ２６ｄは、スルーホール２８の真上にも達するように濡れ広がる。
【００４９】
このように、本実施の形態においては、複数のはんだ２６（２６ａ）は、電子部品１０の載置時の押圧により押し広げられただけでは互いに接触しないが、加熱溶融時に互いに融合して一体となるように、その供給される量が調整される。
【００５０】
次に図１０〜図１２と図１３とを照合しながら、図１０〜図１２においてはんだ２６（２６ｂ〜２６ｄ）が濡れ広がる態様について説明する。
【００５１】
図１３（Ａ）を参照して、これは図１０に示す、加熱によるはんだ２６の濡れ広がりの初期段階に対応する。はんだ２６は、形成される電子部品１０の外側へ向かう方向（矢印３１に示す方向）と、電子部品１０の内側へ向かう方向（矢印３２に示す方向）との２方向に濡れ広がる。なお矢印３１，３２については図１０にも同様に示している。矢印３１の方向の濡れ広がりは、電子部品１０とプリント配線板２０とに挟まれた領域に滞留しているフラックスの気化によるガスを電子部品１０の外側へ排出するように作用する。これに対して矢印３２の方向の濡れ広がりは、電子部品１０とプリント配線板２０とに挟まれた領域に滞留している当該ガスを電子部品１０の内側へ閉じ込めるように作用する。
【００５２】
図１３（Ｂ）を参照して、これは図１１に示す、はんだ２６が濡れ広がり一体となった状態に対応する。このようにはんだ２６が一体となるように濡れ広がれば、その分だけガスの存在し得る空間が狭くなるため、その一体となったはんだ２６の壁の内側に滞留するガスはその内側に凝集されやすくなる。また矢印３２のように内側に濡れ広がるはんだ２６の流れが存在することにより、いっそうガスが内側に導かれやすくなる。
【００５３】
さらに内側（中央部）にはスルーホール２８が存在するため、はんだ２６の矢印３２の流れにより内側に移動したガスは、スルーホール２８の真上に気孔３３として凝集され、矢印３４に示すようにスルーホール２８からその外部へと排出される。
【００５４】
図１３（Ｃ）を参照して、これは図１２に示す、はんだ２６がスルーホール２８の真上に達した状態に対応する。気孔３３がスルーホール２８から排出され、さらにはんだ２６が濡れ広がれば、ガスの存在し得る空間が狭まるため、スルーホール２８からさらにガスが排出されて気孔３３が小さくなり、最終的には気孔３３は消滅する。これにより、スルーホール２８の真上もはんだ２６で充填される。
【００５５】
次に、本実施の形態の作用効果について説明する。
本実施の形態においては、パッド電極２５上に複数のはんだ２６が、スルーホール２８以外の箇所に互いに間隔をあけて供給され、電子部品１０を載置する際に当該はんだ２６が押し広げられても互いに接触しない。このため、その後のはんだ２６の加熱による気化が始まりガスが発生した際に、隣り合うはんだ２６の隙間ＧＰから当該ガスを外側へ速やかに排出させることができる。
【００５６】
上記のように押圧により複数のはんだ２６同士が互いに接触しないことから、図１２および図１３（Ｃ）のようにはんだ２６がスルーホール２８の真上にまで広がってもスルーホール２８内に流入しさらにその外側に漏出しない程度に、はんだ２６の供給量は少ないということができる。したがって、スルーホール２８から外部へのはんだ２６の漏出を抑制することができる。
【００５７】
一方で、はんだ２６が加熱溶融される際には複数のはんだ２６同士が互いに融合して一体になるようにはんだ２６の量が調整されることから、はんだ２６は最終的にはパッド電極２５のほぼ全面に広がり、底面電極１５とパッド電極２５とをその全面において均一に接着することが可能となる。つまりパッド電極２５の全面にて均一に接着可能となる程度に、はんだ２６の供給量は多いということができる。したがってはんだ２６の厚みまたは塗布面積を制御して上記の条件を満たすようにすることにより、はんだ２６がスルーホール２８から漏出して突起などを形成させる不具合を発生させない程度に、十分な量のはんだ２６を塗布して十分な強度の接着をさせることができる。
【００５８】
さらに本実施の形態においては、加熱硬化後におけるパッド電極２５上のはんだ２６の厚みＴ２と、配線板端子２２上のはんだ２３の厚みＴ１とが等しくなるように、供給されるはんだ２３，２６の量が調整される。これにより、底面電極１５とパッド電極２５との間においてはんだ２６が濡れなじみ、スルーホール２８内にはんだ２６が流入しようとしても、パッド電極２５の外側の配線板端子２２上のはんだ２３が、はんだ２６がスルーホール２８内に流入するように電子部品１０が沈みこむことを抑制すべく電子部品１０を支持することができる。このため、たとえ図１２および図１３（Ｃ）のようにはんだ２６がスルーホール２８の真上に達するように濡れ広がっても、そこからスルーホール２８内に流入することが抑制される。
【００５９】
したがって、はんだ２６がスルーホール２８から漏出してプリント配線板２０の裏面上に汚損または突起などを形成させる不具合を抑制することができる。また濡れ広がったはんだ２６がスルーホール２８内に流入することによりスルーホール２８内がはんだ２６で塞がれ、そこからのガスの排出が困難になるなどの不具合を抑制することもできる。はんだ２６内のガスが効率よく排出されるため、はんだ２６内に意図しないボイドなどの不具合が形成され、そのはんだ２６の接着強度が低下する可能性を低減することができる。
【００６０】
その他、本実施の形態においては、はんだ２６がスルーホール２８を囲むように供給されかつ内側に向けて濡れ広がる力を利用して、はんだ２６から発生するガスを高効率にスルーホール２８側に凝集させ、そこから外部に排出させることができる。
【００６１】
次に、図１４および図１５を用いて、本実施の形態のスルーホール２８およびはんだ２６の配置箇所の変形例について説明する。
【００６２】
上記の本実施の形態においては、たとえば図５に示すように、平面視においてパッド電極２５の中央部にスルーホール２８が形成され、スルーホール２８の周囲に（正方形状のパッド電極２５の４つの角部側に）、４つのはんだ２６が供給されている。
【００６３】
これに対して、図１４を参照して、本実施の形態の第１の変形例においては、スルーホール２８がパッド電極２５の４つの角部側に互いに間隔をあけて形成されており、そのそれぞれが図５と同様に４つのはんだ２６に囲まれるように（正方形状に四方を囲むように）、はんだ２６が互いに間隔をあけて供給されている。したがって図１４においては４つのスルーホール２８が形成され、合計９か所にはんだ２６が供給されている。図１４においても９つのはんだ２６は互いに間隔をあけて供給されている。
【００６４】
図１４においては４つのスルーホール２８が格子状に形成されている。これに対して図１５を参照して、本実施の形態の第２の変形例においては、隣り合うスルーホール２８同士がパッド電極２５に対して斜め方向に隣り合うように、すなわちいわゆる千鳥状に配置されるように、スルーホール２８が形成されている。そしてそれぞれのスルーホールに対して正三角形の３つの角部側に（正三角形状に三方を囲むように）、互いに間隔をあけてはんだ２６が供給されている。図１５においては合計１４のスルーホール２８が形成され、合計８か所にはんだ２６が供給されている。図１５においても８つのはんだ２６は互いに間隔をあけて供給されている。
【００６５】
なお図１４および図１５のいずれにおいても、はんだ２６は図５と同様に、パッド電極２５上に供給された（まだ押圧および加熱がなされていない）初期状態のはんだ２６ａを示している。
【００６６】
図１４および図１５の各変形例においても、図５と同様に、電子部品１０の搭載により押圧されてもはんだ２６同士が互いに接触せず、加熱溶融により融合して一体となるように濡れ広がるよう、はんだ２６の量が調整される。
【００６７】
以上のように、本実施の形態においては、スルーホール２８およびはんだ２６の数および配置は任意である。形成されるスルーホール２８の数に応じてはんだ２６の供給される数および配置を調整することがより好ましい。
【００６８】
（実施の形態２）
本実施の形態の実装基板は、実施の形態１の実装基板１００と、以下に述べる点において異なっており、他の点においては基本的に実施の形態１の実装基板１００と同様である。まず本実施の形態の実装基板の構成について、図１６〜図１８を用いて説明する。
【００６９】
図１６および図１７を参照して、本実施の形態の実装基板２００は、実装基板１００と同様に、電子部品１０と、プリント配線板２０とを有している。電子部品１０は、プリント配線板２０上に重畳するように、はんだ２３，２６により実装されている。
【００７０】
電子部品１０は、実施の形態１と同様に、電子部品基板１１と、電子部品端子１２と、底面電極１５とを主に有している。またプリント配線板２０は、実施の形態１と同様に、配線基板２１と、配線板端子２２（端子）と、パッド電極２５とを主に有している。
【００７１】
プリント配線板２０は、はんだ２６の溶融時に発生するガスを排出するために外部に通じるように形成された孔部として、スルーホール２８の代わりにスリット２８が形成されている。スリット２８は、プリント配線板２０のパッド電極２５を図１７の上下方向（厚み方向）に貫通している。またスリット２８は、パッド電極２５の平面視における中央部から外側へ向かい、パッド電極２５の表面に沿う方向にパッド電極２５の縁部（最外縁）にまで延びている。なおスリット２８は平面視において直線状に延びているがこれに限らず、たとえば屈曲するように延びていてもよい。
【００７２】
スリット２８は、その側面であるスリット側面２８ｃがパッド電極２５を構成する金属材料で構成される。またスリット２８は、その底面であるスリット底面２８ｄはプリント配線板２０の樹脂材料で形成された配線基板２１が露出するように構成されている。すなわちスリット２８の側面は金属材料により、スリット２８の底面は樹脂材料により、それぞれ形成されている。
【００７３】
なおスリット２８は、基本的にパッド電極２５と同じ厚み（深さ）を有し、１８μｍ以上７０μｍ以下の厚みを有することが好ましい。ただしスリット２８がパッド電極２５のみならず、たとえばその真下の配線基板２１の一部をもエッチングされることにより形成されれば、スリット２８はパッド電極２５の厚みよりも深くなる場合がある。
【００７４】
特に図１８を参照して、パッド電極２５上のはんだ２６は、複数箇所（ここでは３か所）に、互いに間隔をあけてスリット２８を囲うように（かつスリット２８と間隔をあけるように）供給されている。ここではスリット２８の延びる方向に沿うように延びるはんだ２６がスリット２８の図１６における左右両側に１つずつ、およびスリット２８の延びる方向に交差するように延びるはんだ２６がスリット２８の図１６における下側に１つ、合計３つのスリット２８が供給されている。しかし図１６および図１８を参照して、電子部品１０が載置され、かつ加熱によりはんだ２６が溶融して広がることにより、はんだ２６はパッド電極２５の表面上のほぼ全体を覆うように広がっている。すなわち図１８に示すように接合前はパッド電極２５の表面上の狭い範囲のみに互いに間隔をあけて供給された複数のはんだ２６ａは、溶融により融合して一体となるように広がり、実装基板２００においてははんだ２６ｄのような態様となっている。
【００７５】
ただし図１６および図１７を参照して、本実施の形態においては、スリット２８による空隙は、スリット２８の真上にまで続いている。すなわち本実施の形態においては、スリット２８の真上の領域がはんだ２６で覆われていない。この点において本実施の形態は、スルーホール２８の真上をもはんだ２６で覆われるようにはんだ２６が濡れ広がった構成を有する実施の形態１の実装基板１００とは異なっている。
【００７６】
具体的には、図１７に示すように、基本的にスリット２８の真上には気孔３３が配置されており、この部分ははんだ２６に覆われていない。スリット２８の真上の気孔３３は、スリット２８内の中空と連続するように空孔領域を構成している。
【００７７】
図１７においては図２と同様に、配線基板２１が配線基板層２１ａ，２１ｂ，２１ｃおよび配線２９ａ，２９ｂ，２９ｃを有する多層構造として図示されている。しかし本実施の形態においてもたとえば図３と同様に単層構造の配線基板２１が用いられてもよい。
【００７８】
なお、これ以外の本実施の形態の構成は、実施の形態１の構成とほぼ同じであるため同一の要素については同一の符号を付し、その説明は繰り返さない。
【００７９】
次に、以上の構成を有する実装基板２００についてより詳述するために、図１９〜図２４を用いて（必要に応じて既出の他の図も参照しながら）、本実施の形態の実装基板２００の製造方法について説明する。
【００８０】
図１９、および再度図１８を参照して、実施の形態１の図５、および図４と同様に、電子部品１０およびプリント配線板２０が準備される。ただし本実施の形態においては、はんだの溶融によるガスの排出、および熱の放散のために外部に通じる孔部として、プリント配線板２０に、パッド電極２５を図１８および図１９の上下方向（厚み方向）に貫通し、かつパッド電極２５の表面に沿う方向に外縁にまで延びるスリット２８が形成される。スリット２８は一般公知のエッチング処理、またはプレスによる抜き加工などにより、その底面に配線基板２１の表面（樹脂材料）が露出するように形成される。
【００８１】
次に、実施の形態１と同様に、プリント配線板２０の配線板端子２２上にペースト状のはんだ２３が、パッド電極２５上にはんだ２６が、それぞれ供給される。ただしここではパッド電極２５上のはんだ２６は、図１９に示すようにスリット２８と平面的に重なる領域以外の領域に３か所、互いに間隔をあけてスリット２８の延びる方向に沿って（または交差して）延びながら、スリット２８を囲むように（スリット２８とも互いに間隔をあけて）供給される。
【００８２】
なおここでも、供給されるべきはんだ２３，２６の所望の量について、図１７を参照して、後述する電子部品１０が実装され（実装基板１００として完成した際に）はんだ２３，２６が硬化した後のパッド電極２５上におけるはんだ２６の厚みＴ２が、配線板端子２２上におけるはんだ２３の厚みＴ１と等しくなるように調整されることが好ましい。このようにすれば、実施の形態１と同様に、はんだ２６のスリット２８内への流入を抑制するように電子部品１０の沈み込むことを抑制すべく電子部品１０がはんだ２３により支持される。これにより、スリット２８内へのはんだ２６の流入がいっそう確実に抑制されるため、加熱溶融後にはんだ２６から発生するガスをスリット２８から確実に排出させることができる。なおここでも厚みＴ１と厚みＴ２との定義、および許容される厚みの誤差は実施の形態１と同様である。
【００８３】
図１９、図２０および図２１を参照して、はんだ２３，２６が供給された後、実施の形態１と同様に電子部品１０が載置される。このときはんだ２６が押し広げられる結果、図１９に示すように当初点線で示すはんだ２６ａの範囲内に広がっていたはんだ２６は、図２１のようにパッド電極２５上においてはんだ２６ｂのように広げられる。なお図示されないがはんだ２３についてもはんだ２６と同様に、押圧によって広げられる。ただし図２１の、電子部品１０の載置による押圧がなされた時点では、複数（３つ）のはんだ２６ｂは、互いに接触することなく、隣り合う１対のはんだ２６ｂの間に隙間ＧＰが確保される。このような条件を満たすように、はんだ２６の供給される量と位置とが制御される。
【００８４】
図２２を参照して、電子部品１０の位置決め載置後にはんだ２３，２６がリフロー方式で加熱される。このときもはんだ２６の周囲は外気に接しているため、加熱の初期にフラックスの気化により発生するガスは容易に隙間ＧＰなどから外部に排出される。
【００８５】
さらに加熱を進めると、はんだ２６が溶融して、実施の形態１と同様にプリント配線板２０上に電子部品１０が実装される。これによりはんだ２３，２６は矢印３１に示す外向きにさらに広がる。スリット２８に向かう方向３２（内向き）に広がるはんだ２６は、スリット２８において外気に接するためスリット２８の外側にてスリット２８に沿うように外側へ広がる。その結果、電子部品１０の載置による押圧の時点ではんだ２６ｂの範囲内に広がっていた複数のはんだ２６は、はんだ２６ｃのように広げられ、互いにその外縁の一部が接するようになる。
【００８６】
図２３を参照して、さらに加熱および溶融が進めば、はんだ２６はスリット２８の真上を除くパッド電極２５上のほぼ全面に広がり、複数のはんだ２６同士が融合して一体となり、さらに濡れ広がることでその範囲がはんだ２６ｄのようになる。
【００８７】
次に、図２２〜図２３と図２４とを照合しながら、図２２〜図２３においてはんだ２６（２６ｂ〜２６ｄ）が濡れ広がる態様について説明する。
【００８８】
図２４（Ａ）を参照して、これは図２２に示す、加熱によるはんだ２６の濡れ広がりの初期段階に対応する。はんだ２６は、形成される電子部品１０の外側へ向かう方向（矢印３１に示す方向）と、電子部品１０の内側ことにスリット２８へ向かう方向（矢印３２に示す方向）との２方向に濡れ広がる。なお矢印３１，３２については図２２にも同様に示している。矢印３１の方向の濡れ広がりは、電子部品１０とプリント配線板２０とに挟まれた領域に滞留しているフラックスの気化によるガスを電子部品１０の外側へ排出するように作用する。これに対して矢印３２の方向の濡れ広がりは、電子部品１０とプリント配線板２０とに挟まれた領域に滞留している当該ガスをスリット２８へ凝集させる方向に作用する。したがってはんだ２６の矢印３２の方向への濡れ広がりにより、発生したガスはスリット２８から排出される。
【００８９】
図２４（Ｂ）を参照して、これは図２３に示す、加熱によるはんだ２６の濡れ広がりの最終段階に対応する。図２４（Ａ）に示すようなガスの放出が続くことにより、ほとんどのガスが外部に排出され、スリット２８の近くに凝集された少量のガスが気孔３３として残留する状態となる。
【００９０】
図２４（Ｃ）を参照して、さらにスリット２８の近くのガスの一部が外部に排出されれば、最終的にはスリット２８の真上に少量のガスが気孔３３として残留するのみとなる。この気孔３３はスリット２８による空隙がスリット２８の外側（スリット２８の真上の領域）にまで連続したものであるように観測される。
【００９１】
この気孔３３はたとえばはんだ２６内に残留するボイドなどとは異なり、その形成される位置および大きさをスリット２８により制御することが可能である。このためこの気孔３３の存在によりスリット２８でのガスの排出機能などが低下する可能性を低減することができる。
【００９２】
次に、本実施の形態の作用効果について説明する。
基本的に本実施の形態のようにスリット２８が用いられた場合においても、形成される実装基板２００ははんだ２６から発生するガスなどがスリット２８などから高効率に外部に排出され除去されたものとなる。
【００９３】
またはんだ２６はスリット２８内を充満するように濡れ広がらないばかりか、上記のように基本的にスリット２８をその上方から覆わない態様となる。このため、はんだ２６がスリット２８からあふれ出したものによる汚損または突起などの不具合の発生を抑制する効果も高められる。また濡れ広がったはんだ２６がスリット２８内に流入することによりスリット２８内がはんだ２６で塞がれ、そこからのガスの排出が困難になるなどの不具合を抑制することもできる。はんだ２６内のガスが効率よく排出されるため、はんだ２６内に意図しないボイドなどの不具合が形成され、そのはんだ２６の接着強度が低下する可能性を低減することができる。
【００９４】
スリット２８内に仮にはんだ２６が進入しようとしても、基本的に当該はんだ２６はスリット側面２８ｃに相当するパッド電極２５の側面上を伝うように広がるが、それ以上奥（下側）のスリット底面２８ｄまでは広がらない。このため、実施の形態１においてはスルーホール２８上を覆うように濡れ広がったはんだ２６も、本実施の形態においてはスリット２８を覆うように広がることはないと考えられる。
【００９５】
また、実施の形態１のスルーホール２８を用いた構成（スルーホール２８内には樹脂材料が露出せずその側面は金属めっき膜２８ｂに覆われる）においてはスルーホール２８内へのはんだ２６の流入を抑制するためにはんだの厚みＴ１と厚みＴ２（図１７参照）とを等しくする。しかし本実施の形態においてはこれを必ずしも行わなくてもよい場合がある。これは本実施の形態においてはスルーホール２８と異なり、スリット２８の底面２８ｄがはんだ２６により濡れにくい樹脂材料により形成されるためである。スリット２８の底面、すなわち配線基板２１をなす樹脂材料は、たとえばガラスエポキシまたは紙フェノールである。
【００９６】
このため上記厚みＴ１とＴ２とが異なっていても、少なくともスリット２８の底面（スリット底面２８ｄ）まではんだ２６が濡れ広がる可能性は排除される。したがってスリット２８内がはんだ２６で充満することによりガスの排出効率が低下するなどの可能性を低減することができる。ただし上記のように、本実施の形態においても厚みＴ１と厚みＴ２とを等しくすれば、スリット２８へのはんだ２６の流入をより確実に抑制することができる。
【００９７】
次に、図２５を用いて、本実施の形態のスリット２８およびはんだ２６の配置箇所の変形例について説明する。
【００９８】
上記の本実施の形態においては、たとえば図１９に示すように、平面視においてパッド電極２５の中央部から縁部にまで延びる１本のスリット２８が形成され、スルーホール２８の周囲に３つのはんだ２６が供給されている。
【００９９】
これに対して、図２５を参照して、本実施の形態の変形例においては、正方形状のパッド電極２５の４つの縁部のそれぞれに延びるように２本ずつ、合計８本のスリット２８が形成されており、それぞれのスリット２８の周囲に図示のようにはんだ２６が供給されている。
【０１００】
たとえば底面電極１５およびパッド電極２５の平面視におけるサイズが大きい場合、ここへ供給するはんだ２６の量が多くなるためその分だけ溶剤成分の量も多くなり、これの溶融時に発生するガスの量が多くなる。このためはんだ２６の加熱溶融中にガスが底面電極１５とパッド電極２５との間の領域に滞留する可能性が高くなる。そこで図２５の変形例のようにスリット２８の形成される数を増やすことにより、ガスの排出される経路を増やすことができる。このため、ガスの量が増えても高効率に当該ガスを排出させることができる。
【０１０１】
（実施の形態３）
本実施の形態の実装基板は、実施の形態１の実装基板１００と、以下に述べる点において異なっており、他の点においては基本的に実施の形態１の実装基板１００と同様である。まず本実施の形態の実装基板の構成について、図２６〜図２８を用いて説明する。
【０１０２】
図２６および図２７を参照して、本実施の形態の実装基板３００は、実装基板１００と同様に、電子部品１０と、プリント配線板２０とを有している。電子部品１０は、プリント配線板２０上に重畳するように、はんだ２３，２６により実装されている。
【０１０３】
電子部品１０は、実施の形態１と同様に、電子部品基板１１と、電子部品端子１２と、底面電極１５とを主に有している。またプリント配線板２０は、実施の形態１と同様に、配線基板２１と、配線板端子２２（端子）と、パッド電極２５とを主に有している。
【０１０４】
電子部品１０は、はんだ２６の溶融時に発生するガスを排出するために外部に通じるように形成された孔部として、スリット１８が形成されている。スリット１８は、電子部品１０の底面電極１５を図２７の上下方向（厚み方向）に貫通している。またスリット１８は、底面電極１５の平面視における中央部から外側へ向かい、底面電極１５の表面に沿う方向に底面電極１５の縁部（最外縁）にまで延びている。なおスリット１８は平面視において直線状に延びているがこれに限らず、たとえば屈曲するように延びていてもよい。
【０１０５】
スリット１８は、その側面であるスリット側面１８ａが底面電極１５を構成する金属材料で構成される。またスリット１８は、その底面であるスリット底面１８ｂは電子部品１０の樹脂材料で形成された電子部品基板１１が露出するように構成されている。すなわちスリット１８の側面は金属材料により、スリット１８の底面は樹脂材料により、それぞれ形成されている。
【０１０６】
特に図２８を参照して、パッド電極２５上のはんだ２６は、複数箇所（ここでは３か所）に、互いに間隔をあけて、最終的にパッド電極２５上に重畳される底面電極１５のスリット１８を囲うように（かつスリット１８と間隔をあけるように）供給されている。ここではスリット１８の延びる方向に沿うように延びるはんだ２６がスリット１８の図２６における左右両側に１つずつ、およびスリット１８の延びる方向に交差するように延びるはんだ２６がスリット２８の図２６における下側に１つ、合計３つのスリット１８が供給されている。しかし図２６および図２８を参照して、電子部品１０が載置され、かつ加熱によりはんだ２６が溶融して広がることにより、はんだ２６はパッド電極２５の表面上のほぼ全体を覆うように広がっている。すなわち図２８に示すように接合前はパッド電極２５の表面上の狭い範囲のみに互いに間隔をあけて供給された複数のはんだ２６ａは、溶融により融合して一体となるように広がり、実装基板３００においてははんだ２６ｄのような態様となっている。
【０１０７】
図２６および図２７を参照して、本実施の形態においては、実施の形態２と同様に、スリット１８による空隙は、スリット１８の真上にまで続いている。すなわち本実施の形態においては、スリット１８の真上の領域がはんだ２６で覆われていない。この点において本実施の形態は、スルーホール２８の真上をもはんだ２６で覆われるようにはんだ２６が濡れ広がった構成を有する実施の形態１の実装基板１００とは異なっている。
【０１０８】
具体的には、図２７に示すように、基本的にスリット１８の真上（図２７における真下）には気孔３３が配置されており、この部分ははんだ２６に覆われていない。スリット１８の真上の気孔３３は、スリット１８内の中空と連続するように空孔領域を構成している。
【０１０９】
図２７においては図２と同様に、配線基板２１が配線基板層２１ａ，２１ｂ，２１ｃおよび配線２９ａ，２９ｂ，２９ｃを有する多層構造として図示されている。しかし本実施の形態においてもたとえば図３と同様に単層構造の配線基板２１が用いられてもよい。
【０１１０】
以上に述べたように、基本的に本実施の形態の実装基板３００の構成は、実施の形態２の実装基板２００におけるパッド電極２５にスリット２８が形成された構成の代わりに、底面電極１５にスリット２８と同様のスリット１８が形成された構成であるといえる。なお、上記以外の本実施の形態の構成は、実施の形態１の構成とほぼ同じであるため同一の要素については同一の符号を付し、その説明は繰り返さない。
【０１１１】
次に、以上の構成を有する実装基板３００についてより詳述するために、図２９〜図３４を用いて（必要に応じて既出の他の図も参照しながら）、本実施の形態の実装基板３００の製造方法について説明する。
【０１１２】
図２９、および再度図２８を参照して、実施の形態１の図５および図４、ならびに実施の形態２の図１９および図１８と同様に、電子部品１０およびプリント配線板２０が準備される。ただし本実施の形態においては、はんだの溶融によるガスの排出、および熱の放散のために外部に通じる孔部として、電子部品１０に、底面電極１５を図２８および図２９の上下方向（厚み方向）に貫通し、かつ底面電極１５の表面に沿う方向に外縁にまで延びるスリット１８が形成される。スリット１８は一般公知のエッチング処理またはプレスによる抜き加工などにより、たとえばその底面に電子部品基板１１の表面（樹脂材料）が露出するように形成される。
【０１１３】
次に、実施の形態２と同様に、プリント配線板２０の配線板端子２２上にペースト状のはんだ２３が、パッド電極２５上にはんだ２６が、それぞれ供給される。ここでも実施の形態２と同様にパッド電極２５上のはんだ２６は３か所、互いに間隔をあけて、底面電極１５の重畳後にスリット１８を囲むように（底面電極１５の重畳後にスリット１８と重ならず、かつ互いに間隔をあけるように）供給される。
【０１１４】
なおここでも、実施の形態１，２と同様に、後述する電子部品１０が実装され（実装基板１００として完成した際に）はんだ２３，２６が硬化した後のパッド電極２５上におけるはんだ２６の厚みＴ２（図２，１７参照）が、配線板端子２２上におけるはんだ２３の厚みＴ１（図２，１７参照）と等しくなるように調整されることが好ましい。またここでも厚みＴ１と厚みＴ２との定義、および許容される厚みの誤差は実施の形態１と同様である。
【０１１５】
図２９、図３０および図３１を参照して、はんだ２３，２６が供給された後、実施の形態１と同様に電子部品１０が載置される。ここでも上記の実施の形態と同様に、電子部品１０による押し広がりにより、当初点線で示すはんだ２６ａの範囲内に広がっていたはんだ２６が、図３１のはんだ２６ｂのように広げられる。他の実施の形態と同様に、ここでも押し広げられた複数（３つ）のはんだ２６ｂが互いに接触することのないように、はんだ２６の供給される量と位置とが制御される。
【０１１６】
図３２を参照して、はんだ２３，２６がリフロー方式での加熱により溶融され、実施の形態１と同様にプリント配線板２０上に電子部品１０が実装される。このときも加熱の初期にフラックスの気化による発生するガスは、隙間ＧＰなどから外部に排出される。加熱を続けることによりはんだ２６が溶融して、実施の形態２と同様に、はんだ２３，２６は矢印３１に示す外向き、およびスリット１８に向かう方向３２（内向き）の双方に広がる。その結果、電子部品１０の載置による押圧の時点ではんだ２６ｂの範囲内に広がっていた複数のはんだ２６は、はんだ２６ｃのように広げられ、互いにその外縁の一部が接するようになる。
【０１１７】
図３３を参照して、さらに加熱および溶融が進めば、他の実施の形態と同様に、はんだ２６はスリット１８の真上を除くパッド電極２５上のほぼ全面に広がり、複数のはんだ２６同士が融合して一体となり、さらに濡れ広がることでその範囲がはんだ２６ｄのようになる。
【０１１８】
図３４（Ａ）を参照して、これは図３２に示す、加熱によるはんだ２６の濡れ広がりの初期段階に対応する。言い換えれば、図３４（Ａ）の段階は実施の形態２における図２４（Ａ）（図２２）の段階に相当し、図３４（Ａ）におけるはんだ２６の濡れ広がり方は実施の形態２における図２４（Ａ）（図２２）と同様であるため詳細な説明を省略する。
【０１１９】
図３４（Ｂ）を参照して、これは図３３に示す、加熱によるはんだ２６の濡れ広がりの初期段階に対応する。言い換えれば、図３４（Ｂ）の段階は実施の形態２における図２４（Ｂ）（図２３）の段階に相当し、図３４（Ｂ）におけるはんだ２６の濡れ広がり方は実施の形態２における図２４（Ｂ）（図２３）と同様であるため詳細な説明を省略する。
【０１２０】
図３４（Ｃ）を参照して、これは図３３からさらに少し後の、加熱後の最終的な状態を示している。言い換えれば、図３４（Ｃ）の段階は実施の形態２における図２４（Ｃ）の段階に相当し、図３４（Ｃ）におけるはんだ２６の濡れ広がり方は実施の形態２における図２４（Ｃ）と同様である。つまり、図３４（Ｂ）の段階からさらにスリット１８の近くのガスの一部が外部に排出されれば、最終的にはスリット１８の真上（図３４（Ｃ）における真下）に少量のガスが気孔３３として残留するのみとなる。この気孔３３はスリット１８による空隙がスリット１８の外側（スリット２８の真上の領域）にまで連続したものであるように観測される。
【０１２１】
パッド電極２５の代わりに底面電極１５にスリット１８が形成された場合においても、その作用効果は基本的に実施の形態２のパッド電極２５にスリット２８が形成された場合と同様である。このため、本実施の形態の作用効果の詳細な説明を省略する。
【０１２２】
なお、上記においては底面電極１５に形成されるスリット１８は、その底面（スリット底面１８ｂ）が電子部品基板１１の樹脂材料である構成を有している。しかし本実施の形態において底面電極１５に形成されるスリットは、このような態様に限られない。次に、図３５および図３６を用いて、本実施の形態のスリットの変形例について説明する。
【０１２３】
図３５を参照して、本実施の形態の第１の変形例においては、底面電極１５に形成されるスリット１９内が電子部品基板１１で充填されている。すなわちスリット１９により底面電極１５が除去された領域には凹部が形成されず、そのスリット１９内の部分に（凸形状となった）電子部品基板１１の一部が嵌合するように配置されている。したがって図３５においては当該電子部品基板１１の最上面１９ａが、底面電極１５の最上面とほぼ同一の面（ツライチ）となるように配置されている。そして最上面１９ａに接触するように、その真上（図３５における真下）にはんだ２６の気孔３３が配置されている。この点において図３５の構成は、スリット１８内が空隙となっている図２７の構成とは異なっている。
【０１２４】
図３５においては、スリット１９の内壁面におけるはんだ２６の濡れ性を低下させてはんだ２６がスリット１９内を充填することを抑制する観点から、スリット１９の内部には電子部品基板１１と同一の樹脂材料が充填されている。
【０１２５】
図３６を参照して、本実施の形態の第２の変形例におけるスリット１９は、図３５のスリット（または図２７のスリット１８）よりも浅く形成されており、スリット１９と平面的に重なる領域においても底面電極１５が部分的に残存しており、その底面において電子部品基板１１の樹脂材料は露出されていない。そしてスリット１９を形成するために底面電極１５が除去された領域には、電子部品基板１１を構成する樹脂材料と同一の樹脂材料が充填されている。これにより、スリット１９の部分の最上面１９ｂは、図３５のスリット１９の部分の最上面１９ａと同様に、底面電極１５の最上面とほぼ同一の面（ツライチ）となるように配置されている。そして最上面１９ｂに接触するように、その真上（図３６における真下）にはんだ２６の気孔３３が配置されている。この点において図３６の構成は、スリット１８内が空隙となっている図２７の構成とは異なっている。
【０１２６】
図３６においてはスリット１９の部分にも底面電極１５が完全に除去されずに部分的に残存している。このため、スリット１９の内壁面におけるはんだ２６の濡れ性を低下させてはんだ２６がスリット１９内を充填することを抑制する観点から、スリット１９の内部には電子部品基板１１と同一の樹脂材料が充填されている。
【０１２７】
本実施の形態においては、図２７のようにスリット１８内に空隙が形成されその底面１８ｂに樹脂材料が露出されるか、あるいは図３５，３６のようにスリット１９内に樹脂材料が充填される。このため、スリット１８，１９内ははんだ２６で充填されることはない。したがって、たとえば図３２（図３４（Ａ））において内向きの矢印３２に示す方向のはんだ２６の流れが存在しても、当該はんだ２６がスリット１８，１９内に流入することによりスリット１８，１９内が塞がれ、そこからのガスの排出が困難になるなどの不具合を抑制することもできる。はんだ２６内のガスが効率よく排出されるため、はんだ２６内に意図しないボイドなどの不具合が形成され、そのはんだ２６の接着強度が低下する可能性を低減することができる。
【０１２８】
スリット１８，１９の真上の気孔３３はたとえばはんだ２６内に残留するボイドなどとは異なり、その形成される位置および大きさをスリット１８により制御することが可能である。このためこの気孔３３の存在によりスリット１８でのガスの排出機能などが低下する可能性を低減することができる。
【０１２９】
（実施の形態４）
図３７および図３８を参照して、本実施の形態の実装基板４００は、基本的に実施の形態２のスリット２８を有するプリント配線板２０と、実施の形態３のスリット１８，１９を有する電子部品１０とを組み合わせた構成である。基本的に、プリント配線板２０のスリット２８と、電子部品１０のスリット１８，１９（たとえばスリット１８）とは平面視において同一形状（たとえば電極１５，２５の中央部から縁部に延びる直線状）となっている。スリット２８とスリット１８とが重なるように、底面電極１５とパッド電極２５とがはんだ２６により接合されている。
【０１３０】
このように、電子部品１０とプリント配線板２０との双方に孔部（たとえばスリット）が形成されていてもよく、このようにしても、実施の形態２〜３と同様の作用効果を奏することができる。
【０１３１】
また図示されないが、たとえば電子部品１０の底面電極１５、およびその真下の電子部品基板１１の厚み方向に関する全体を貫通するようにスルーホールが形成されていてもよい。このような構成は、上記の各実施の形態で説明されたＱＦＮのような樹脂封止されたパッケージの構成部品としての電子部品１０ではなくたとえばモジュール基板としての電子部品１０に用いられる可能性がある。あるいは上記のスルーホールが形成された電子部品１０と、実施の形態１のスルーホール２８が形成されたプリント配線板２０とを組み合わせた構成であってもよい。
【０１３２】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【０１３３】
１０  電子部品、１１  電子部品基板、１２  電子部品端子、１５  底面電極、１７  電子部品端面、１８，１９  スリット、１８ａ  スリット側面、１８ｂ  スリット底面、２０  プリント配線板、２１  配線基板、２１ａ，２１ｂ，２１ｃ  配線基板層、２２  配線板端子、２３，２６，２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄ  はんだ、２５  パッド電極、２８  スルーホール（スリット）、２８ａ  スルーホール側壁、２８ｂ  金属めっき膜、２８ｃ  スリット側面、２８ｄ  スリット底面、２９，２９ａ，２９ｂ，２９ｃ  配線、３１，３２，３４  矢印、３３  気孔、１００，２００，３００，４００  実装基板、ＧＰ  隙間。
【図１】
2016127207.tif 000003
【図２】
2016127207.tif 000004
【図３】
2016127207.tif 000005
【図４】
2016127207.tif 000006
【図５】
2016127207.tif 000007
【図６】
2016127207.tif 000008
【図７】
2016127207.tif 000009
【図８】
2016127207.tif 000010
【図９】
2016127207.tif 000011
【図１０】
2016127207.tif 000012
【図１１】
2016127207.tif 000013
【図１２】
2016127207.tif 000014
【図１３】
2016127207.tif 000015
【図１４】
2016127207.tif 000016
【図１５】
2016127207.tif 000017
【図１６】
2016127207.tif 000018
【図１７】
2016127207.tif 000019
【図１８】
2016127207.tif 000020
【図１９】
2016127207.tif 000021
【図２０】
2016127207.tif 000022
【図２１】
2016127207.tif 000023
【図２２】
2016127207.tif 000024
【図２３】
2016127207.tif 000025
【図２４】
2016127207.tif 000026
【図２５】
2016127207.tif 000027
【図２６】
2016127207.tif 000028
【図２７】
2016127207.tif 000029
【図２８】
2016127207.tif 000030
【図２９】
2016127207.tif 000031
【図３０】
2016127207.tif 000032
【図３１】
2016127207.tif 000033
【図３２】
2016127207.tif 000034
【図３３】
2016127207.tif 000035
【図３４】
2016127207.tif 000036
【図３５】
2016127207.tif 000037
【図３６】
2016127207.tif 000038
【図３７】
2016127207.tif 000039
【図３８】
2016127207.tif 000040