(57)【要約】【課題】加工費の増加を招くことなく面実装部品の半田割れを抑制し更なる品質の向上を図ることができる電動機を得る。【解決手段】電動機は、固定子の内径側に配置される回転子と、回転子の駆動に必要な面実装部品１０が半田付けされモールド樹脂９で面実装部品１０と一体に封止される基板８と、を備え、基板８には、面実装部品１０の本体を基板８に向かって投影してなる領域に設けられた配線パターン８ｄが形成され、配線パターン８ｄに配される半田２０は、面実装部品１０の端子１０−１を基板８に接続する半田２１の熱膨張係数と同じ熱膨張係数である。【選択図】図６
2016077092.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
固定子の内径側に配置される回転子と、
前記回転子の駆動に必要な面実装部品が半田付けされモールド樹脂で前記面実装部品と一体に封止される基板と、
を備え、
前記基板には、前記面実装部品の本体を前記基板に向かって投影してなる領域に設けられた配線パターンが形成され、
前記配線パターンに配される半田は、前記面実装部品の端子を前記基板に接続する半田の熱膨張係数と同じ熱膨張係数である電動機。
【請求項２】
前記面実装部品は、前記面実装部品の基板側面の中央部にサーマルパッドが形成され、
前記基板には、前記配線パターンの中心部に形成され前記サーマルパッドを前記基板に向かって投影してなる領域に設けられた中央配線パターンと、前記中央配線パターンの周囲を取り囲む隙間とが形成されている請求項１に記載の電動機。
【請求項３】
前記配線パターンの中心部に形成され、かつ、前記面実装部品を前記基板に向かって投影してなる領域の周囲を取り囲む形状のレジストが形成されている請求項２に記載の電動機。
【請求項４】
前記配線パターンは、前記回転子の駆動に必要な面実装部品の内、前記回転子を駆動するスイッチング素子を内蔵した面実装部品の本体を前記基板に向かって投影してなる領域のみに設けられている請求項１から請求項３の何れか一項に記載の電動機。
【請求項５】
前記配線パターンは、前記基板の固定子側に配置された前記面実装部品の本体を前記基板に向かって投影してなる領域のみに設けられている請求項１から請求項４の何れか一項に記載の電動機。
【請求項６】
請求項１から請求項５の何れか一項に記載の電動機を搭載した空気調和機。
【請求項７】
固定子の内径側に配置される回転子と、前記回転子の駆動に必要な面実装部品およびスルーホール実装するリードタイプ部品が半田付けされモールド樹脂で前記面実装部品および前記リードタイプ部品と一体に封止される基板とを備えた電動機の製造方法であって、
前記基板には、前記面実装部品の本体を前記基板に向かって投影してなる領域に設けられた前記基板の配線パターンにクリーム半田を印刷する工程と、
前記面実装部品を配置した前記基板をリフロー炉で半田付けする工程と、
前記リードタイプ部品を前記基板のスルーホールへ挿入する工程と、
ポイントフロー半田にて前記リードタイプ部品の半田付けを行う工程と、
を含む電動機の製造方法。
【請求項８】
固定子の内径側に配置される回転子と、前記回転子の駆動に必要な面実装部品が半田付けされモールド樹脂で前記面実装部品と一体に封止される基板とを備えた電動機の製造方法であって、
前記基板には、前記面実装部品の本体を前記基板に向かって投影してなる領域に設けられた前記基板の配線パターンにクリーム半田を印刷する工程と、
前記面実装部品を配置した前記基板をリフロー炉で半田付けする工程と、
を含む電動機の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路部品が面実装された基板を備えた電動機に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
空気調和機の室内機あるいは室外機に搭載される送風機を駆動する電動機は、固定子鉄心と基板を収容する成形金型内に熱硬化性のモールド樹脂を射出することで、固定子鉄心と基板をモールド樹脂で被覆する構成である。
【０００３】
下記特許文献１に示される従来技術では、半導体モジュールに設けられた複数の端子が面実装で基板にリフロー実装されている。一方、下記特許文献２に示される従来技術では、基板に面実装された半導体モジュールに設けられた複数の端子に応力緩和樹脂が塗布された後に、半導体モジュールがモールド樹脂で一体成形される。応力緩和樹脂を塗布することにより隣接する端子間へのモールド樹脂の浸入が防止され、モータ損失に起因した熱により端子および半田部に応力が発生した場合でも、端子の変形が許容され、半田部の歪が緩和される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−３３３０９９号公報
【特許文献２】特許第４６９８６２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１に示される面実装部品では、スルーホール実装するリードタイプ部品に比べて半田強度が弱く、モールド樹脂で一体成形される際に面実装部品の端子に半田割れが生じる場合がある。一般的な面実装部品では、寸法公差を考慮して、端子の基板側対向面が面実装部品の基板側面の延長線上よりも基板側に位置する。そのため、面実装部品を基板へ配置した際、面実装部品の基板側面と基板との間に隙間が生じる。従ってモールド樹脂で面実装部品と基板が一体成形される際、モールド樹脂が隙間に入り込み、モールド樹脂の熱膨張と収縮に起因した応力が端子の半田に加わり、半田割れが生じる場合がある。
【０００６】
一方、上記特許文献２に示される従来技術では、応力緩和樹脂の塗布および硬化の工程が必要なため、加工費の増大が懸念される。また、応力緩和樹脂を塗布する際、応力緩和樹脂への空気泡の混入を防止すると共に、応力緩和樹脂の塗布厚の管理が課題となる。流動性の高い応力緩和樹脂を用いた場合、空気泡の混入を防止することができるものの、応力緩和樹脂の塗布厚が薄くなり応力緩和が不十分となる場合がある。流動性の低い応力緩和樹脂を用いた場合、塗布厚を確保することができるものの、空気泡が混入し易くなり、モールド樹脂で基板をモールドする際、空気泡の膨張により応力緩和樹脂が破壊され、応力緩和が不十分となる場合がある。
【０００７】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、加工費の増加を招くことなく面実装部品の半田割れを抑制し更なる品質の向上を図ることができる電動機を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、固定子の内径側に配置される回転子と、前記回転子の駆動に必要な面実装部品が半田付けされモールド樹脂で前記面実装部品と一体に封止される基板と、を備え、前記基板には、前記面実装部品の本体を前記基板に向かって投影してなる領域に設けられた配線パターンが形成され、前記配線パターンに配される半田は、前記面実装部品の端子を前記基板に接続する半田の熱膨張係数と同じ熱膨張係数である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、加工費の増加を招くことなく面実装部品の半田割れを抑制し更なる品質の向上を図ることができる、という効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施の形態１に係る電動機の断面図
【図２】図１に示す基板に配置される部品を模式的に表す図
【図３】本発明の実施の形態１に係る電動機の変形例の断面図
【図４】図３に示す基板に配置される部品を模式的に表す図
【図５】基板の配線パターンの内、図２，４に示す面実装部品を配置する部分の配線パターンを表す図
【図６】図５の配線パターンに面実装部品を配置したときのＡ−Ａ矢視断面図
【図７】面実装部品の基板側面と基板との間の半田量が多い場合におけるＡ−Ａ矢視断面図
【図８】従来の電動機に用いる基板の配線パターンの内、面実装部品を配置する部分の配線パターンを表す図
【図９】図８の配線パターンに面実装部品を配置したときのＡ−Ａ矢視断面図
【図１０】図１，２に示す面実装部品およびリードタイプ部品を基板に半田付けする工程を表すフローチャート
【図１１】図３，４に示す面実装部品を基板に半田付けする工程を表すフローチャート
【図１２】本発明の実施の形態２に係る電動機に用いる基板の配線パターンの内、面実装部品を配置する部分の配線パターンを表す図
【図１３】図１２の配線パターンに面実装部品を配置したときのＡ−Ａ矢視断面図
【図１４】配線パターンの第１の変形例を表す図
【図１５】図１４の配線パターンに面実装部品を配置したときのＡ−Ａ矢視断面図
【図１６】配線パターンの第２の変形例を表す図
【図１７】図１６の配線パターンに面実装部品を配置したときのＡ−Ａ矢視断面図
【図１８】図１に示す電動機または図３に示す電動機を搭載した空気調和機の構成図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に、本発明に係る電動機、空気調和機、および電動機の製造方法の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。
【００１２】
実施の形態１．
図１は本発明の実施の形態１に係る電動機の断面図である。図２は図１に示す基板に配置される部品を模式的に表す図である。
【００１３】
図１では電動機１００の左側を負荷側、電動機１００の右側を反負荷側と称する。電動機１００は、固定子１と、固定子１の内径側に配置される回転子２と、回転子２の中心部に貫通するシャフト４を回転可能に支持する２つの軸受３と、固定子１の反負荷側に配置される軸受３の外輪を取り囲みモールド樹脂９で形成された開口部１３の内周面に嵌め込まれるブラケット５と、固定子１の負荷側に配置され軸受３およびシャフト４を貫通する貫通孔８ａが形成された基板８と、基板８に配置された面実装部品１０および基板８へスルーホール実装されたリードタイプ部品１１に制御信号または電力を供給するリード線６を接続するコネクタ７と、固定子１と基板８とコネクタ７とを一体的に成形するモールド樹脂９とで構成される。電動機１００は、シャフト４を中心とする円筒状に形成され、インバータで駆動されるブラシレスＤＣモータである。
【００１４】
固定子１は、特定の形状に打ち抜かれた電磁鋼板を複数枚かしめ、溶接、または接着しながら積層してなる固定子鉄心１ａと、固定子鉄心１ａのティース部に分布巻方式または集中巻方式で巻かれる巻線１ｂと、熱可塑性樹脂を用いて固定子鉄心１ａと一体に成形されまたは固定子鉄心１ａと別体で成形される絶縁部１ｃとで構成される。
【００１５】
回転子２は、シャフト４の外周部に設けられた円筒状の絶縁部２ａと、絶縁部２ａの外周に配置され固定子鉄心１ａと対向して配設された永久磁石２ｂと、永久磁石２ｂの基板８側の端部にホールＩＣ１０ｂと対向して配置される位置検出用磁石２ｃとで構成される。絶縁部２ａは、誘電体層を構成し、シャフト４と永久磁石２ｂとを絶縁すると共に、シャフト４と固定子鉄心１ａとを絶縁する。永久磁石２ｂには、熱可塑性樹脂に磁性材を混合して成形された樹脂磁石、希土類磁石、またはフェライト焼結磁石が使用される。
【００１６】
モールド樹脂９は、電動機１００の外郭を構成すると共に、固定子１の負荷側に配置される軸受３の外輪を取り囲むハウジング１２を構成する。ブラケット５は、導電性の金属をプレス加工して製造される。
【００１７】
図２（ａ）に示すように基板８の反固定子鉄心１ａ側面にはリードタイプ部品１１が配置される。リードタイプ部品１１は、図１，３に示す回転子２を駆動するスイッチング素子である上下アームトランジスタと、上下アームトランジスタのゲートを駆動する回路とを１パッケージ内に含むパワーＩＣである。リードタイプ部品１１では、商用交流電源の交流電圧が図示しない整流回路で直流電圧に変換され、直流電圧が上下アームトランジスタに印加され、制御ＩＣ１０ａからのＰＷＭ信号により上下アームトランジスタがオンオフ制御される。この制御により、直流電圧が可変周波数の交流電圧に変換され、変換された交流電圧は、巻線端子１４を介して巻線１ｂに供給される。固定子鉄心１ａで発生する回転磁界により、回転子２は、回転力を得て、シャフト４にトルクを伝達し、シャフト４に直接または間接的に接続された負荷を駆動する。
【００１８】
図２（ｂ）に示すように基板８の固定子鉄心１ａ側面には、面実装部品１０の一例である制御ＩＣ１０ａおよびホールＩＣ１０ｂが配置される。制御ＩＣ１０ａは、外部から与えられる目標回転数指令とホールＩＣ１０ｂで検出された位置情報とに基づいて、駆動対象である負荷の仕様に対応したパワーＩＣの出力電圧を演算し、演算された出力電圧となるようなＰＷＭ（Ｐｕｌｓｅ  Ｗｉｄｔｈ  Ｍｏｄｕｌａｔｉ）信号を生成する。なお面実装部品１０の一例である制御ＩＣ１０ａおよびホールＩＣ１０ｂはサーマルパッドがないパッケージである。
【００１９】
図３は本発明の実施の形態１に係る電動機の変形例の断面図、図４は図３に示す基板に配置される部品を模式的に表す図である。図３に示す電動機１００は、図１のリードタイプ部品１１と制御ＩＣ１０ａの代わりに、パワーＩＣと制御ＩＣ１０ａの機能を併せ持つインバータＩＣ１０ｃを用いる。図４（ａ）に示す基板８の固定子鉄心１ａ側面には、面実装部品が配置されておらず、図４（ｂ）に示す基板８の固定子鉄心１ａ側面には、面実装部品であるホールＩＣ１０ｂおよびインバータＩＣ１０ｃが配置されている。なお面実装部品１０の一例であるインバータＩＣ１０ｃはサーマルパッドがないパッケージである。
【００２０】
以下の説明では、特に言及しない限り、図１，２に示す制御ＩＣ１０ａ、ホールＩＣ１０ｂと図３，４に示すインバータＩＣ１０ｃを面実装部品と称する。
【００２１】
図５は基板の配線パターンの内、図２，４に示す面実装部品を配置する部分の配線パターンを表す図、図６は図５の配線パターンに面実装部品を配置したときのＡ−Ａ矢視断面図である。図５には、図１から図４に示す面実装部品の端子を基板８に向かって投影してなる領域に設けられた配線パターン８ｃと、配線パターン８ｃの周囲を取り囲むレジスト開口部８ｂ−１と、面実装部品本体を基板８に向かって投影してなる領域に設けられた配線パターン８ｄと、配線パターン８ｄの周囲を取り囲むレジスト開口部８ｂ−２とが示されている。
【００２２】
図６に示す面実装部品１０では、端子１０−１の端部の内、基板８との対向面１０−１ａが、面実装部品１０の基板側面１０−２の延長線上よりも基板８側に位置する。これは面実装部品１０の端子１０−１を配線パターン８ｃに配置する際の寸法公差を考慮してのことである。そのため基板側面１０−２と基板８との間には隙間Ｇ１が生じる。
【００２３】
配線パターン８ｄにはクリーム半田が印刷され、その後、面実装部品１０を基板８に配置してリフロー炉で半田付けを行う。このことで面実装部品１０と基板８との間には、面実装部品１０の本体を基板８に向かって投影してなる領域に半田２０が形成される。
【００２４】
面実装部品１０と基板８との間に半田２０が形成されることで、面実装部品１０と基板８がモールド樹脂９で一体成形される際、面実装部品１０の基板側面１０−２と基板８との間へのモールド樹脂９の浸入が防止される。
【００２５】
なお半田２０には、端子１０−１の半田２１の熱膨張係数と同じ熱膨張係数のクリーム半田が用いられる。半田２１の熱膨張係数と同じ熱膨張係数にすることで、半田２０の熱膨張と収縮に起因した半田２１への応力が小さくなり、半田２１の半田割れを抑制することができる。
【００２６】
図７は、面実装部品の基板側面と基板との間の半田量が多い場合におけるＡ−Ａ矢視断面図である。配線パターン８ｄに印刷するクリーム半田が多い場合、隙間Ｇ１が広くなり、端子１０−１の対向面１０−１ａと基板８との間の隙間Ｇ２により、適切なフィレットが形成できなくなり、半田２１の強度が低下する。
【００２７】
この対策としては、０．１５ｍｍ厚のメタルマスクを用いてクリーム半田を印刷する場合、メタルマスクの開口の大きさを配線パターン８ｄの面積の５０％にすれば、半田２０の印刷量を適切な量にすることができ、隙間Ｇ２が抑制される。
【００２８】
図８は従来の電動機に用いる基板の配線パターンの内、面実装部品を配置する部分の配線パターンを表す図、図９は図８の配線パターンに面実装部品を配置したときのＡ−Ａ矢視断面図である。図８には、面実装部品の端子を基板８０に向かって投影してなる領域に設けられた配線パターン８０ｃと、配線パターン８０ｃの周囲を取り囲むレジスト開口部８０ｂと、面実装部品４０の本体の外郭とが示されている。
【００２９】
図９に示す面実装部品４０では、端子４０−１の端部の内、基板８０との対向面４０−１ａが、面実装部品４０の基板側面４０−２の延長線上よりも基板８０側に位置する。従って面実装部品４０と基板８０との間には隙間Ｇ１が形成され、面実装部品４０と基板８０がモールド樹脂９０で一体成形される際、隙間Ｇ１へモールド樹脂９０が入り込み、モールド樹脂９０の熱膨張と収縮に起因した応力が端子４０−１の半田２１０に加わり、半田２１０の半田割れが生じる場合がある。
【００３０】
本実施の形態に係る電動機１００では、図６に示すように面実装部品１０と基板８との間に半田２０が形成されることで、面実装部品１０の基板側面１０−２と基板８との間へのモールド樹脂９の浸入が防止され、半田２１の半田割れが抑制される。
【００３１】
図１０は図１，２に示す面実装部品およびリードタイプ部品を基板に半田付けする工程を表すフローチャートである。配線パターン８ｄにクリーム半田が印刷され（ステップＳ１−１）、部品固定用接着剤を基板８に塗布して面実装部品１０を基板８に配置する（ステップＳ１−２）。部品固定用接着剤は、配線パターン８ｄの全領域の内、一部の領域に塗布されるものとする。部品固定用接着剤が硬化した後にリフロー炉にて半田付けを行う（ステップＳ１−３）。さらにリードタイプ部品１１の端子を基板８のスルーホールへ手挿入し（ステップＳ１−４）、フラックスを塗布し（ステップＳ１−５）、ポイントフロー半田にてリードタイプ部品１１の半田付けを行う（ステップＳ１−６）。
【００３２】
図１１は図３，４に示す面実装部品を基板に半田付けする工程を表すフローチャートである。配線パターン８ｄにクリーム半田が印刷され（ステップＳ２−１）、面実装部品１０を基板８に配置し（ステップＳ２−２）、リフロー炉にて半田付けを行う（ステップＳ２−３）。
【００３３】
実施の形態２．
図１２は本発明の実施の形態２に係る電動機に用いる基板の配線パターンの内、面実装部品を配置する部分の配線パターンを表す図、図１３は図１２の配線パターンに面実装部品を配置したときのＡ−Ａ矢視断面図である。実施の形態１との相違点は面実装部品１０の基板側面１０−２にサーマルパッド３０が形成されている点である。以下、実施の形態１と同一部分には同一符号を付してその説明を省略し、ここでは異なる部分についてのみ述べる。
【００３４】
図１２には、配線パターン８ｃと、レジスト開口部８ｂ−１と、配線パターン８ｄと、レジスト開口部８ｂ−２と、サーマルパッド３０の外郭とが示されている。図１３に示す面実装部品１０では、基板側面１０−２の中央部にサーマルパッド３０が形成されている。サーマルパッド３０が形成されている場合、サーマルパッド３０の表面張力により、配線パターン８ｄに配置された半田２０の内、面実装部品１０の外郭側領域の半田２０は、面実装部品１０の中央側領域に集まり、面実装部品１０の外郭側領域の半田２０と基板側面１０−２との間には隙間Ｇ４が形成される。
【００３５】
また、面実装部品１０の外郭側領域の半田２０が面実装部品１０の中央側領域に集まることで面実装部品１０が半田２０で押し上げられ、端子１０−１の対向面１０−１ａと配線パターン８ｃとの間に図７に示す隙間Ｇ２が生じる場合がある。従って隙間Ｇ２により、十分なフィレットが形成できなくなり、半田２１の強度が低下する虞がある。
【００３６】
この対策例を説明する。図１４は配線パターンの第１の変形例を表す図、図１５は図１４の配線パターンに面実装部品を配置したときのＡ−Ａ矢視断面図である。図１４には配線パターン８ｃと、レジスト開口部８ｂ−１と、配線パターン８ｄと、レジスト開口部８ｂ−２と、配線パターン８ｄの中心部に形成され面実装部品１０のサーマルパッド３０を基板８に向かって投影してなる領域に設けられた中央配線パターン８ｅと、中央配線パターン８ｅの周囲を取り囲む隙間８ｆとが示されている。隙間８ｆは、配線パターン８ｄの全領域の内、中央配線パターン８ｅを除く一部領域の配線パターンを除去した部分である。
【００３７】
隙間８ｆを設けることで、図１５に示すように隙間８ｆよりも内側領域の中央配線パターン８ｅに設けられた半田２０と、隙間８ｆよりも外側領域の配線パターン８ｄに設けられた半田２０とが分離される。従って、サーマルパッド３０がある場合でも、配線パターン８ｄに配置された半田２０は、面実装部品１０の中央側領域に集まることがなく、隙間Ｇ４が小さくなり、あるいは隙間Ｇ４が無くなる。また、配線パターン８ｄに配置された半田２０が面実装部品１０の中央側領域に集まることがないため、面実装部品１０が半田２０で押し上げられることがない。その結果、モールド樹脂９の熱膨張と収縮に起因した応力による半田２１の半田割れが抑制され、端子１０−１の対向面１０−１ａと基板８との間の隙間Ｇ２に起因した半田２１の強度の低下も抑制される。
【００３８】
図１６は配線パターンの第２の変形例を表す図、図１７は図１６の配線パターンに面実装部品を配置したときのＡ−Ａ矢視断面図である。図１６に示す配線パターン８ｄは、図５に示す配線パターン８ｄと同様に、面実装部品本体を基板８に向かって投影してなる領域に設けられたパターンである。図１６の配線パターン８ｄには、配線パターン８ｄの中心部に形成され、かつ、面実装部品１０を基板８に向かって投影してなる領域の周囲を取り囲む形状のレジスト８ｇが形成されている。このようにレジスト８ｇを設けることにより、配線パターン８ｄ上に図１４に示す隙間８ｆを設ける必要がない。また、レジスト８ｇを設ける構成は、サーマルパッド３０をＧＮＤに接続する場合に有効である。
【００３９】
図１８は、図１に示す電動機または図３に示す電動機を搭載した空気調和機の構成図である。空気調和機３００は、室内機３１０と室内機３１０に接続される室外機３２０とを備える。室内機３１０には図示しない室内機用送風機の駆動源として電動機１００が使用され、室外機３２０には室外機用送風機３３０の駆動源として電動機１００が使用される。空気調和機３００に電動機１００を用いることで空気調和機３００の更なる品質の向上を図ることができる。
【００４０】
実施の形態１では電動機１００を空気調和機３００に搭載した構成例を説明したが、電動機１００は空気調和機３００の他にも換気扇、家電機器、工作機を一例とする機器に搭載して利用することができ、これらの機器に搭載することにより品質の向上を図ることができる。
【００４１】
なお、実施の形態１，２では，回転子の駆動に必要な制御ＩＣ１０ａ，ホールＩＣ１０ｂおよびインバータＩＣ１０ｃの本体を基板８に向かって投影してなる領域に配線パターン８ｄを形成した例を説明したが、これらのＩＣの内、インバータＩＣ１０ｃの本体を基板に向かって投影してなる領域のみに配線パターン８ｄを形成してもよい。制御ＩＣ１０ａ，ホールＩＣ１０ｂに比べてインバータＩＣ１０ｃの発熱量は大きいため、モールド樹脂９の熱膨張と収縮に起因した応力による半田割れはインバータＩＣ１０ｃの端子において最も懸念される。そこでインバータＩＣ１０ｃの本体と基板８との間のみに配線パターン８ｄを形成することで半田割れを抑制しながら基板８の製作コストを抑えることができる。
【００４２】
また、配線パターン８ｄは、基板８の固定子１側に配置された面実装部品１０の本体を基板８に向かって投影してなる領域のみに設けるようにすれば、固定子１からの熱の影響を受けやすい部分に位置するモールド樹脂９の熱膨張と収縮に起因した応力による半田割れを効果的に抑制することができる。
【００４３】
以上に説明したように、本実施の形態に係る電動機は、固定子１の内径側に配置される回転子２と、回転子２の駆動に必要な面実装部品１０が半田付けされモールド樹脂９で面実装部品１０と一体に封止される基板８と、を備え、基板８には、面実装部品１０の本体を基板８に向かって投影してなる領域に設けられた配線パターン８ｄが形成され、配線パターン８ｄに配される半田２０は、面実装部品１０の端子１０−１を基板８に接続する半田２１の熱膨張係数と同じ熱膨張係数である。この構成により面実装部品１０と基板８との間に半田２０が形成され、面実装部品１０の基板側面１０−２と基板８との間へのモールド樹脂９の浸入が防止される。従って、モールド樹脂９の熱膨張と収縮に起因した応力による半田２１の半田割れが抑制され、さらに端子１０−１の対向面１０−１ａと基板８との間の隙間Ｇ２に起因した半田２１の強度の低下も抑制される。また上記特許文献２に示す応力緩和樹脂の塗布および硬化の工程が不要となり、加工費の増加を招くことがなく、材料の減量化を図ることができる。また半田割れが抑制されるため、歩留まりを向上させることができると共に製品の長寿命化を図ることができる。
【００４４】
また実施の形態２に係る面実装部品１０は、面実装部品１０の基板側面１０−２の中央部にサーマルパッド３０が形成され、基板８には、配線パターン８ｄの中心部に形成されサーマルパッド３０を基板８に向かって投影してなる領域に設けられた中央配線パターン８ｅと、中央配線パターン８ｅの周囲を取り囲む隙間８ｆとが形成されている。この構成により、サーマルパッド３０がある場合でも、配線パターン８ｄに配置された半田２０が面実装部品１０の中央側領域に集まることがなく、モールド樹脂９の熱膨張と収縮に起因した応力による半田２１の半田割れが抑制され、端子１０−１の対向面１０−１ａと基板８との間の隙間Ｇ２に起因した半田２１の強度の低下も抑制される。
【００４５】
また実施の形態２に係る基板８では、配線パターン８ｄに、配線パターン８ｄの中心部に形成され、かつ、面実装部品１０を基板８に向かって投影してなる領域の周囲を取り囲む形状のレジスト８ｇが形成されている。この構成により、面実装部品１０の外郭側領域の半田２０が面実装部品１０の中央側領域に集まることをより一層抑制することができる。
【００４６】
以上の実施の形態に示した構成は、本発明の内容の一例を示すものであり、別の公知の技術と組み合わせることも可能であるし、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、構成の一部を省略、変更することも可能である。
【符号の説明】
【００４７】
１  固定子、１ａ  固定子鉄心、１ｂ  巻線、１ｃ  絶縁部、２  回転子、２ａ  絶縁部、２ｂ  永久磁石、２ｃ  位置検出用磁石、３  軸受、４  シャフト、５  ブラケット、６  リード線、７  コネクタ、８  基板、８ａ  貫通孔、８ｂ−１，８ｂ−２  レジスト開口部、８ｃ，８ｄ  配線パターン、８ｅ  中央配線パターン、８ｆ  隙間、８ｇ  レジスト、９  モールド樹脂、１０  面実装部品、１０ａ  制御ＩＣ、１０ｂ  ホールＩＣ、１０ｃ  インバータＩＣ、１０−１  端子、１０−１ａ  対向面、１０−２  基板側面、１１  リードタイプ部品、１２  ハウジング、１３  開口部、１４  巻線端子、２０，２１  半田、３０  サーマルパッド、４０  面実装部品、４０−１  端子、４０−１ａ  対向面、４０−２  基板側面、８０  基板、８０ｂ  レジスト開口部、８０ｃ  配線パターン、９０  モールド樹脂、１００  電動機、２１０  半田、３００  空気調和機、３１０  室内機、３２０  室外機、３３０  室外機用送風機。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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