(57)【要約】      （修正有）【課題】形状を薄型にできると共に、抵抗値のバラツキを低減することができる表面実装インダクタ及びその製造方法を提供する。【解決手段】導線を巻回して形成したコイル１１と、樹脂と磁性材料を含む封止材を用い、コイルを内蔵する成形体１２を備える。コイル１１は、断面が円形状の導線や、断面が真四角の導線や、断面の縦横の比率が１：２以下の平角状の導線を巻回して形成される。コイルの引き出し端部１１Ｂは、その長径が導線の直径の１．５倍以上有する様に導線を押しつぶして形成される。コイル１１の引き出し端部１１Ｂの長径方向が成形体１２の端面と平行になる様に成形体１２の端面に露出する。【選択図】図１
2016058419.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導線を巻回して形成したコイルと、樹脂と磁性材料を含む封止材を用い、該コイルを内蔵する成形体を備えた表面実装インダクタにおいて、
該コイルは断面が円形状の導線を巻回して形成され、該コイルの引き出し端部が該導線を押しつぶして形成され、該引き出し端部の長径が該導線の直径の１．５倍以上有し、
該コイルの引き出し端部は、その長径方向が該成形体の端面と平行になる様に該成形体の端面に露出したことを特徴とする表面実装インダクタ。
【請求項２】
導線を巻回して形成したコイルと、樹脂と磁性材料を含む封止材を用い、該コイルを内蔵する成形体を備えた表面実装インダクタにおいて、
該コイルは断面が真四角の導線を巻回して形成され、該コイルの引き出し端部が該導線を押しつぶして形成され、該引き出し端部の長径が該導線の太さの１．５倍以上有し、
該コイルの引き出し端部は、その長径方向が該成形体の端面と平行になる様に該成形体端面に露出したことを特徴とする表面実装インダクタ。
【請求項３】
導線を巻回して形成したコイルと、樹脂と磁性材料を含む封止材を用い、該コイルを内蔵する成形体を備えた表面実装インダクタにおいて、
該コイルは断面の縦横の比率が１：２以下の平角状の導線を巻回して形成され、該コイルの引き出し端部が該導線を押しつぶして形成され、該引き出し端部の長径が該導線の太さの１．５倍以上有し、
該コイルの引き出し端部は、その長径方向が該成形体の端面と平行になる様に該成形体の端面に露出したことを特徴とする表面実装インダクタ。
【請求項４】
導線を巻回して形成したコイルと、樹脂と磁性材料を含む封止材を用い、該コイルを内蔵する成形体を備えた表面実装インダクタの製造方法において、
導線を巻回してコイルを形成する工程、該コイルの引き出し端部をその長径が該導線の太さの１．５倍以上有する様に押しつぶす工程及び、該引き出し端部がその長径方向が該成形体の端面と平行に露出する様に該コイルを該成形体内に埋設する工程を備えることを特徴とする表面実装インダクタの製造方法。
【請求項５】
前記導線は断面が円形状のものが用いられた請求項４に記載の表面実装インダクタの製造方法。
【請求項６】
前記導線は断面が真四角のものが用いられた請求項４に記載の表面実装インダクタの製造方法。
【請求項７】
前記導線は断面の縦横の比率が１：２以下の平角状のものが用いられた請求項４に記載の表面実装インダクタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導線を巻回して形成したコイルと、樹脂と磁性材料を含む封止材を用いて形成されてコイルを内蔵する成形体とを備えた表面実装インダクタ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の表面実装インダクタに、図４に示す様に、断面が平角形状の導線を巻回してコイル４１を形成し、このコイル４１を磁性粉末と樹脂を含む封止材で形成された成形体４２内に埋設し、コイル４１を成形体４２の表面に形成された外部端子４３に接続したものがある（例えば、特許文献１を参照。）。この表面実装インダクタは、導線を巻回して形成したコイル４１を、磁性粉末と樹脂を含む封止材で平板形状の周縁部に柱状凸部を有する形状に形成されたタブレットに載置し、コイル４１の引き出し端部をタブレットの柱状凸部の外側側面に沿わせた状態で、コイル４１の引き出し端部が成型金型の内壁面とタブレットの柱状凸部の外側側面との間に挟まれるようにコイル４１とタブレットを成型金型に配置し、この金型を用い、圧縮成形法もしくは圧粉成形法によりコイル４１を内蔵する成形体４２が形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−２４５４７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、この種の表面実装インダクタが用いられる電子機器では小型化、高機能化の技術革新が著しく、この種の表面実装インダクタにおいても小型化、高機能化が望まれている。この様な状況の中、従来の表面実装インダクタにおいて、形状を薄型にしようとした場合、コイルの形状も薄型にする必要がある。しかしながら、従来の表面実装インダクタは、断面が平角形状の導線を巻回してコイルを形成しているため、コイルの形状を単純に薄くすると導線の線幅が狭くなり、成形体の表面に露出するコイルの引き出し端部の露出面積が小さくなる傾向にある。成形体の表面に露出するコイルの引き出し端部の露出面積が小さくなった場合、コイルの引き出し端部と外部端子との接合面積も小さくなり、抵抗値のバラツキが大きくなる。
【０００５】
本発明は、形状を薄型にできると共に、抵抗値のバラツキを低減することができる表面実装インダクタ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、導線を巻回して形成したコイルと、樹脂と磁性材料を含む封止材を用い、コイルを内蔵する成形体を備えた表面実装インダクタにおいて、コイルは断面が円形状の導線を巻回して形成され、コイルの引き出し端部が導線を押しつぶして形成され、引き出し端部の長径が導線の直径の１．５倍以上有し、コイルの引き出し端部は、その長径方向が成形体の端面と平行になる様に成形体表面に露出する。
また、本発明は、導線を巻回して形成したコイルと、樹脂と磁性材料を含む封止材を用い、コイルを内蔵する成形体を備えた表面実装インダクタにおいて、コイルは断面が真四角の導線を巻回して形成され、コイルの引き出し端部が導線を押しつぶして形成され、引き出し端部の長径が導線の太さの１．５倍以上有し、コイルの引き出し端部は、その長径方向が成形体の端面と平行になる様に成形体表面に露出する。
さらに、本発明は、導線を巻回して形成したコイルと、樹脂と磁性材料を含む封止材を用い、コイルを内蔵する成形体を備えた表面実装インダクタにおいて、コイルは断面の縦横の比率が１：２以下の平角状の導線を巻回して形成され、コイルの引き出し端部が導線を押しつぶして形成され、引き出し端部の長径が導線の太さの１．５倍以上有し、コイルの引き出し端部は、その長径方向が成形体の端面と平行になる様に成形体の端面に露出する。
またさらに、本発明は、導線を巻回して形成したコイルと、樹脂と磁性材料を含む封止材を用い、コイルを内蔵する成形体を備えた表面実装インダクタの製造方法において、導線を巻回してコイルを形成する工程、コイルの引き出し端部をその長径が導線の太さの１．５倍以上有する様に押しつぶす工程及び、引き出し端部がその長径方向が成形体の端面と平行に露出する様にコイルを成形体内に埋設する工程を備える。
【発明の効果】
【０００７】
本発明は、導線を巻回して形成したコイルと、樹脂と磁性材料を含む封止材を用い、コイルを内蔵する成形体を備えた表面実装インダクタにおいて、コイルは断面が円形状の導線を巻回して形成され、コイルの引き出し端部が導線を押しつぶして形成され、引き出し端部の長径が導線の直径の１．５倍以上有し、コイルの引き出し端部は、その長径方向が成形体の端面と平行になる様に成形体表面に露出するので、形状を薄型にできると共に、抵抗値のバラツキを低減することができる。
また、本発明は、導線を巻回して形成したコイルと、樹脂と磁性材料を含む封止材を用い、コイルを内蔵する成形体を備えた表面実装インダクタにおいて、コイルは断面が真四角の導線を巻回して形成され、コイルの引き出し端部が導線を押しつぶして形成され、引き出し端部の長径が導線の太さの１．５倍以上有し、コイルの引き出し端部は、その長径方向が成形体の端面と平行になる様に成形体表面に露出するので、形状を薄型にできると共に、抵抗値のバラツキを低減することができる。
さらに、本発明は、導線を巻回して形成したコイルと、樹脂と磁性材料を含む封止材を用い、コイルを内蔵する成形体を備えた表面実装インダクタにおいて、コイルは断面の縦横の比率が１：２以下の平角状の導線を巻回して形成され、コイルの引き出し端部が導線を押しつぶして形成され、引き出し端部の長径が導線の太さの１．５倍以上有し、コイルの引き出し端部は、その長径方向が成形体の端面と平行になる様に成形体の端面に露出するので、形状を薄型にできると共に、抵抗値のバラツキを低減することができる。
またさらに、本発明は、導線を巻回して形成したコイルと、樹脂と磁性材料を含む封止材を用い、コイルを内蔵する成形体を備えた表面実装インダクタの製造方法において、導線を巻回してコイルを形成する工程、コイルの引き出し端部をその長径が導線の太さの１．５倍以上有する様に押しつぶす工程及び、引き出し端部がその長径方向が成形体の端面と平行に露出する様にコイルを成形体内に埋設する工程を備えるので、形状を薄型にできると共に、抵抗値のバラツキを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の表面実装インダクタの第１の実施例を示す断面図である。
【図２】本発明の表面実装インダクタの第２の実施例を示す断面図である。
【図３】本発明の表面実装インダクタの第３の実施例を示す断面図である。
【図４】従来の表面実装インダクタの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の表面実装インダクタは、導線を巻回して形成したコイルと、樹脂と磁性材料を含む封止材を用い、コイルを内蔵する成形体を備える。コイルは、断面が円形状の導線を巻回して形成されたり、断面が真四角の導線を巻回して形成されたり、断面の縦横の比率が１：２以下の平角状の導線を巻回して形成されたりする。このコイルの引き出し端部は、引き出し端部の長径が導線の太さの１．５倍以上有する様に、押しつぶして形成される。そして、コイルの引き出し端部は、その長径方向が成形体の端面と平行になる様に成形体表面に露出する。
従って、本発明の表面実装インダクタは、引き出し端部の線幅を狭くすることなく、コイルの高さを従来のものよりも低くできる。
【実施例】
【００１０】
以下、本発明の表面実装インダクタの実施例を図１乃至図３を参照して説明する。
図１は、本発明の表面実装インダクタの第１の実施例を示す断面図である。
図１において、１１はコイル、１２は成形体である。
コイル１１は、断面が円形状で、表面が絶縁体で被覆された導線をその両端部が外周に位置するように渦巻き状に２段の外外巻きに巻回した巻回部１１Ａと、巻回部１１Ａから引き出され、巻回部１１Ａを挟んで対向する１対の引き出し端部１１Ｂを備えた空芯コイルが形成される。引き出し端部１１Ｂは、その長径Ａ２が巻回部１１Ａを構成する部分の導線の直径Ａ１の１．５倍以上有する様に押しつぶして形成される。
成形体１２は、樹脂と磁性材料を含む封止材を用いてコイル１１を内蔵する様に形成される。封止材としては、磁性材料として例えば鉄系の金属磁性粉末を、樹脂として例えばエポキシ樹脂をそれぞれ用い、これらを混合したものが用いられる。成形体１２の端面にはコイル１１の引き出し端部１１Ｂの表面が露出する。この時、コイル１１の引き出し端部１１Ｂは、その長径方向が成形体１２の端面と平行になる様に成形体１２の表面に露出する。また、この成形体１２の表面には、１対の外部端子１３が形成される。
そして、成形体１２の端面にそれぞれ露出したコイル１１の引き出し端部１１Ｂが外部端子１３に接続されることにより、コイル１１が１対の外部端子１３間に接続される。
【００１１】
この様な表面実装インダクタは以下の様にして製造される。まず、断面が円形状で、表面が絶縁体で被覆された導線をその両端部が外周に位置するように渦巻き状に２段の外外巻きに巻回して巻回部１１Ａを形成した後、導線の両端を巻回部１１Ａの外周からそれぞれ巻回部１１Ａを挟んで対向する様に引き出して引き出し端部１１Ｂを形成して空芯のコイル１１が形成される。
次に、コイル１１の引き出し端部１１Ｂが、その長径Ａ２が巻回部１１Ａを構成する部分の導線の直径Ａ１の１．５倍以上有する様に押しつぶされる。
続いて、樹脂と磁性材料を含む封止材を用い、圧縮成形法や圧粉成形法にて、コイル１１を内蔵する成形体１２が形成される。この時、コイル１１は、引き出し端部１１Ｂの長径方向が成形体の端面と平行に露出する様に成形体１２内に埋設される。
この様に形成された成形体１２は、端面に露出したコイル１１の引き出し端部１１Ｂの絶縁被膜を剥離する処理と、バレル研磨処理が施される。この絶縁被覆を剥離する処理と、バレル研磨処理は、同時に行うこともできる。そして、この成形体１２の表面に外部端子１３が形成され、コイル１１の引き出し端部１１Ｂと外部端子１３が接続される。
【００１２】
図２は、本発明の表面実装インダクタの第２の実施例を示す断面図である。
コイル２１は、断面が真四角で、表面が絶縁体で被覆された導線をその両端部が外周に位置するように渦巻き状に２段の外外巻きに巻回した巻回部２１Ａと、巻回部２１Ａから引き出され、巻回部２１Ａを挟んで対向する１対の引き出し端部２１Ｂを備えた空芯コイルが形成される。引き出し端部２１Ｂは、その長径Ｂ２が巻回部２１Ａを構成する部分の導線の太さＢ１の１．５倍以上有する様に押しつぶして形成される。
成形体２２は、樹脂と磁性材料を含む封止材を用いてコイル２１を内蔵する様に形成される。封止材としては、磁性材料として例えば鉄系の金属磁性粉末を、樹脂として例えばエポキシ樹脂をそれぞれ用い、これらを混合したものが用いられる。成形体２２の端面にはコイル２１の引き出し端部２１Ｂの表面が露出する。この時、コイル２１の引き出し端部２１Ｂは、その長径方向が成形体２２の端面と平行になる様に成形体２２の表面に露出する。また、この成形体２２の表面には、１対の外部端子２３が形成される。
そして、成形体２２の端面にそれぞれ露出したコイル２１の引き出し端部２１Ｂが外部端子２３に接続されることにより、コイル２１が１対の外部端子２３間に接続される。
【００１３】
この様な表面実装インダクタは以下の様にして製造される。まず、断面が真四角で、表面が絶縁体で被覆された導線をその両端部が外周に位置するように渦巻き状に２段の外外巻きに巻回して巻回部２１Ａを形成した後、導線の両端を巻回部２１Ａの外周からそれぞれ巻回部２１Ａを挟んで対向する様に引き出して引き出し端部２１Ｂを形成してコイル２１が形成される。
次に、コイル２１の引き出し端部２１Ｂが、その長径Ｂ２が巻回部２１Ａを構成する部分の導線の太さＢ１の１．５倍以上有する様に押しつぶされる。
続いて、樹脂と磁性材料を含む封止材を用い、圧縮成形法や圧粉成形法にて、コイル２１を内蔵する成形体２２が形成される。この時、コイル２１は、引き出し端部２１Ｂの長径方向が成形体の端面と平行に露出する様に成形体２２内に埋設される。
この様に形成された成形体２２は、端面に露出したコイル２１の引き出し端部２１Ｂの絶縁被膜を剥離する処理と、バレル研磨処理が施される。この絶縁被覆を剥離する処理と、バレル研磨処理は、同時に行うこともできる。そして、この成形体２２の表面に外部端子２３が形成され、コイル２１の引き出し端部２１Ｂと外部端子２３が接続される。
【００１４】
図３は、本発明の表面実装インダクタの第３の実施例を示す断面図である。
コイル３１は、断面の縦横の比率が１：２以下で、表面が絶縁体で被覆された平角状の導線をその両端部が外周に位置するように、導線の断面の横方向、すなわち導線の幅方向が巻軸と水平な状態で渦巻き状に２段の外外巻きに巻回した巻回部３１Ａと、巻回部３１Ａから引き出され、巻回部３１Ａを挟んで対向する１対の引き出し端部３１Ｂを備えた空芯コイルが形成される。引き出し端部３１Ｂは、その長径Ｃ２が巻回部３１Ａを構成する部分の導線の太さＣ１の１．５倍以上有する様に押しつぶして形成される。
成形体３２は、樹脂と磁性材料を含む封止材を用いてコイル３１を内蔵する様に形成される。封止材としては、磁性材料として例えば鉄系の金属磁性粉末を、樹脂として例えばエポキシ樹脂をそれぞれ用い、これらを混合したものが用いられる。成形体３２の端面にはコイル３１の引き出し端部３１Ｂの表面が露出する。この時、コイル３１の引き出し端部３１Ｂは、その長径方向が成形体３２の端面と平行になる様に成形体３２の表面に露出する。また、この成形体３２の表面には、１対の外部端子３３が形成される。
そして、成形体３２の端面にそれぞれ露出したコイル３１の引き出し端部３１Ｂが外部端子３３に接続されることにより、コイル３１が１対の外部端子３３間に接続される。
【００１５】
この様な表面実装インダクタは以下の様にして製造される。まず、断面の縦横の比率が１：２以下で、表面が絶縁体で被覆された平角状の導線をその両端部が外周に位置するように、導線の断面の横方向、すなわち導線の幅方向が巻軸と水平な状態で渦巻き状に２段の外外巻きに巻回した巻回部３１Ａを形成した後、導線の両端を巻回部３１Ａの外周からそれぞれ巻回部３１Ａを挟んで対向する様に引き出して引き出し端部３１Ｂを形成してコイル３１が形成される。
次に、コイル３１の引き出し端部３１Ｂが、その長径Ｃ２が巻回部３１Ａを構成する部分の導線の太さＣ１の１．５倍以上有する様に押しつぶされる。
続いて、樹脂と磁性材料を含む封止材を用い、圧縮成形法や圧粉成形法にて、コイル３１を内蔵する成形体３２が形成される。この時、コイル３１は、引き出し端部３１Ｂの長径方向が成形体の端面と平行に露出する様に成形体３２内に埋設される。
この様に形成された成形体３２は、端面に露出したコイル３１の引き出し端部３１Ｂの絶縁被膜を剥離する処理と、バレル研磨処理が施される。この絶縁被覆を剥離する処理と、バレル研磨処理は、同時に行うこともできる。そして、この成形体３２の表面に外部端子３３が形成され、コイル３１の引き出し端部３１Ｂと外部端子３３が接続される。
【００１６】
以上、本発明の表面実装インダクタ及びその製造方法の実施例を述べたが、本発明はこの実施例に限られるものではない。例えば、封止材は、磁性材料として鉄系の金属磁性粉末を、樹脂としてエポキシ樹脂を用いたが、磁性材料として他の組成の金属磁性粉末、その表面がガラス等の絶縁体で被覆された金属磁性粉末、表面を改質した金属磁性粉末、フェライト粉末等を用いても良い。また、樹脂として、ポリイミド樹脂やフェノール樹脂などの熱硬化性樹脂や、ポリエチレン樹脂やポリアミド樹脂などの熱可塑性樹脂を用いても良い。さらに、導線の両端を巻回部の外周からそれぞれ巻回部を挟んで対向する様に引き出して引き出し端部を形成しているが、導線の両端を巻回部の外周の同じ側面から引き出して引き出し端部を形成しても良い。
【符号の説明】
【００１７】
１１  コイル
１２  成形体
【図１】
2016058419.tif 000003
【図２】
2016058419.tif 000004
【図３】
2016058419.tif 000005
【図４】
2016058419.tif 000006