(57)【要約】【課題】射出成形圧を高圧化することなく低圧で成形でき、薄肉の成形体であってもヒケを抑制できるようにする。【解決手段】射出成形金型Ｋに溶融しブレンドポリプロピレン材Ｐを充填し、このブレンドポリプロピレン材Ｐが冷却して固まる際に、リブＲの根元に相当する部分が最後に固化し、ベースポリプロピレン材に低結晶化ポリプロピレン材を配合することによって、最後に固化するリブＲの根元部分の収縮が小さくすることができ、射出成形圧を高圧化することなく低圧で成形でき、薄肉の射出成形体であってもヒケを抑制することが可能になる。このとき、メタロセンを触媒として形成される低結晶化ポリプロピレン材の配合割合を２０％から８０％とすると、ヒケの深さがより顕著に浅くなり、ヒケの抑制効果が高くなる。【選択図】図１
2016029127.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースのポリプロピレン材に、該ベースのポリプロピレン材よりも結晶化度および結晶化温度の低い低結晶化ポリプロピレン材を配合して成るブレンドポリプロピレン材が溶融され、
溶融された前記ブレンドポリプロピレン材が射出成形金型に充填されて形成されて成ることを特徴とするポリプロピレンの射出成形体。
【請求項２】
前記低結晶化ポリプロピレン材はメタロセンを触媒として形成され、
前記ブレンドポリプロピレン材全体における前記低結晶化ポリプロピレン材の配合割合を、２０％から８０％としたことを特徴とする請求項1に記載のポリプロピレンの射出成形体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリプロピレンの射出成形体に関し、特に射出成形時のヒケの発生を抑制する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、特許文献１に記載のように、ポリプロピレン系樹脂は、加工性、対候性、耐薬品性、電気特性などに優れるため、汎用樹脂として自動車部品、家電製品などの射出成形品、ブロー成形品などに広く使用され、具体的には自動車の内装部品であるインストルメントパネル等にポリプロピレン系樹脂が使用される。
【０００３】
そして、例えば自動車の内装部品の場合、リブやボス、柱などが射出成形により形成される際に、樹脂収縮に伴うヒケが生じて外観を損なうため、特許文献２に記載のように樹脂部品本体の厚さに対するリブの厚さを所定値に設定することにより、ヒケを軽減することが提案されている。
【０００４】
その他にも、ポリプロピレンの射出成形の場合、射出成形圧を高圧化することでヒケを低減できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第３８０９５６２号公報（段落０００２−０００６参照）
【特許文献２】特開平７−１３１２２４号公報（段落００３２−００３３および図３参照）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、上記した特許文献２のように、樹脂部品本体の厚さに対するリブの厚さの割合が大きい、つまり樹脂部品本体の厚さが厚いほどヒケの軽減効果は高まるが、その一方で樹脂部品全体の重量が大きくなるという新たな問題が生じる。
【０００７】
また、上記したように、ポリプロピレンの射出成形圧を高圧化する場合、高圧化に伴う設備が大型になりという問題があり、製造コストの上昇を招くおそれもある。
【０００８】
本発明は、射出成形圧を高圧化することなく低圧で成形でき、薄肉の成形体であってもヒケを抑制できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記した目的を達成するために、本発明のポリプロピレンの射出成形体は、ベースのポリプロピレン材に、該ベースのポリプロピレン材よりも結晶化度および結晶化温度の低い低結晶化ポリプロピレン材を配合して成るブレンドポリプロピレン材が溶融され、溶融された前記ブレンドポリプロピレン材が射出成形金型に充填されて形成されて成ることを特徴としている（請求項１）。
【００１０】
また、前記低結晶化ポリプロピレン材はメタロセンを触媒として形成され、前記ブレンドポリプロピレン材全体における前記低結晶化ポリプロピレン材の配合割合を、２０％から８０％とすることが望ましい（請求項２）。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、ベースのポリプロピレン材に、該ベースのポリプロピレン材よりも結晶化度および結晶化温度の低い低結晶化ポリプロピレン材を配合することにより、射出成形金型に充填された溶融ポリプロピレン材が冷却して固まる際に、ヒケの原因となる最後に固化する部分の収縮が抑制されるため、射出成形圧を高圧化することなく低圧で成形でき、薄肉の射出成形体であってもヒケを抑制することが可能になる。このとき、メタロセンを触媒として形成される低結晶化ポリプロピレン材の配合割合を２０％から８０％とすると、ヒケの深さがより顕著に浅くなり、ヒケの抑制効果が高くなる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態の原理説明図である。
【図２】一実施形態の動作説明図である。
【図３】一実施形態におけるヒケ深さの測定結果のグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本実施形態では、チーグラー・ナッターを触媒として形成されたホモポリプロピレンからなるベースポリプロピレン材に、メタロセンを触媒として形成されたベースポリプロピレン材よりも結晶化度および結晶化温度の低いメタロセンポリプロピレンからなる低結晶化ポリプロピレン材を配合してブレンドポリプロピレン材を用意し、このブレンドポリプロピレン材を溶融して射出成形金型に充填し、射出成形体を形成する。
【００１４】
こうすることで、図１に示すように、ハッチングを施した射出成形金型Ｋに溶融したブレンドポリプロピレン材Ｐを例えば図中の矢印方向から充填し、このブレンドポリプロピレン材Ｐが冷却して固まる際に、リブＲの根元に相当する図中の丸印部分が最後に固化し、ポリプロピレンの結晶化度および結晶化温度が高い場合には、リブＲの根元部分の収縮が大きくなってヒケが大きくなるのに対し、上記した低結晶化ポリプロピレン材を配合したブレンドポリプロピレン材の場合には、最後に固化するリブＲの根元部分の収縮が小さくなってヒケが抑制されることになる。
【００１５】
具体的には、以下の実施例について、ヒケの深さをマイクロメータにより測定してヒケの抑制効果について評価した。
【００１６】
【表１】
2016029127.tif 000003
【００１７】
表1は、ベースポリプロピレン材および低結晶化ポリプロピレン材の特性を表わしており、いずれもベースポリプロピレン材は日本ポリプロ社製の品名ＦＬ０００７、低結晶化ポリプロピレン材は日本ポリプロ社製の品名ＷＦＷ４を用いている。なお、表１中のＴｍは溶融温度（℃）、Ｔｃは結晶化温度（℃）であり、結晶化度は示差走査熱量計（ＤＳＣ）により１０℃／ｍｉｎで計測したものである。
【００１８】
そして、表１のベースポリプロピレン材に低結晶化ポリプロピレン材を配合してブレンドポリプロピレン材Ｐを作成し、そのときのブレンドポリプロピレン材Ｐ全体に対する低結晶化ポリプロピレン材の配合割合を０％とした実施例１、２１．４％とした実施例２、５０％とした実施例３、７８．８％とした実施例４、１００％とした実施例５について、図２に示すほぼ直方体状の射出成形体Ｍを形成してそのときの最厚部の板厚Ｌ１、最薄部の板厚Ｌ２をマイクロメータで計測した結果を、表２ないし表６に示す。なお、各実施例１〜５について３個ずつ射出成形体Ｍを形成して測定を行い、それぞれ資料１，２，３として表２ないし表６に示している。
【００１９】
【表２】
2016029127.tif 000004
【００２０】
【表３】
2016029127.tif 000005
【００２１】
【表４】
2016029127.tif 000006
【００２２】
【表５】
2016029127.tif 000007
【００２３】
【表６】
2016029127.tif 000008
【００２４】
さらに、上記した実施例１ないし実施例５それぞれの各資料１〜３について、最厚部の板厚Ｌ１と最薄部の板厚Ｌ２（図２参照）との差の半分の値をヒケ深さＤ（ｍｍ）（＝（Ｌ１−Ｌ２）／２）として平均値をとったものが表７であり、これをグラフ化すると図３に示すようになる。なお、図３では、横軸を各実施例１〜５に相当する低結晶化ポリプロピレン材の配合割合（％）とし、縦軸をヒケ深さＤ（ｍｍ）として表わしている。
【００２５】
【表７】
2016029127.tif 000009
【００２６】
そして、表７および図３から、低結晶化ポリプロピレン材の配合割合が約２０％以上で約８０％以下の場合に、ヒケ深さＤが顕著に浅くなり、結晶化度および結晶化温度の低い低結晶化ポリプロピレン材によるヒケの抑制効果が得られることがわかる。
【００２７】
したがって、上記した実施形態によれば、射出成形金型に充填された溶融ポリプロピレン材が冷却して固まる際に、ヒケの原因となる最後に固化する部分の収縮が抑制されるため、射出成形圧を高圧化することなく低圧で成形でき、薄肉の射出成形体であってもヒケを抑制することが可能になる。このとき、メタロセンを触媒として形成される低結晶化ポリプロピレン材の配合割合を約２０％以上で約８０％以下とすると、ヒケの深さがより顕著に浅くなり、ヒケの抑制効果が高くなることがわかる。
【００２８】
なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行なうことが可能である。
【００２９】
例えば上記した実施形態では、ベースポリプロピレン材として日本ポリプロ社製の品名ＦＬ０００７を使用し、低結晶化ポリプロピレン材は日本ポリプロ社製の品名ＷＦＷ４を使用した場合について説明したが、ベースポリプロピレン材および低結晶化ポリプロピレン材はこれらに限定されるものではなく、要するに低結晶化ポリプロピレン材として、結晶化度および結晶化温度がベースポリプロピレン材よりも低いものを使用すればよい。
【００３０】
また、本発明は、自動車等の車両の内装部品の射出成形に限らず、その他の射出成形に適用することができる。
【符号の説明】
【００３１】
Ｋ    …射出成形金型
Ｐ    …ブレンドポリプロピレン材
【図１】
2016029127.tif 000010
【図２】
2016029127.tif 000011
【図３】
2016029127.tif 000012