(57)【要約】【課題】把持部と電子部品との間の異物を精度良く検出することができる電子部品搬送装置、電子部品検査装置および電子部品搬送方法を提供すること。【解決手段】電子部品搬送装置は、開口部を有し、電子部品を把持する把持部と、流体を吸引または供給する流体吸引供給部と、前記開口部と前記流体吸引供給部とを連通し、前記流体を流すことが可能な流路と、前記流路における前記流体の流量を検出する流量検出部と、を備え、前記把持部が前記電子部品を把持している場合に、前記流量検出部により検出された前記流体の流量に基づいて異物の有無を判断する。【選択図】図７
2016058703.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口部を有し、電子部品を把持する把持部と、
流体を吸引または供給する流体吸引供給部と、
前記開口部と前記流体吸引供給部とを連通し、前記流体を流すことが可能な流路と、
前記流路における前記流体の流量を検出する流量検出部と、を備え、
前記把持部が前記電子部品を把持している場合に、前記流量検出部により検出された前記流体の流量に基づいて異物の有無を判断することを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項２】
前記把持部が前記電子部品を把持している場合に、前記流量検出部により検出された前記流体の流量に基づいて前記把持部と前記電子部品との間の異物の有無を判断する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項３】
前記流量検出部は、前記把持部に配置される請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項４】
前記把持部に含まれ、前記電子部品と接触する接触部のショアＤ硬度は３０以上である請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項５】
検出する前記異物の大きさを任意に設定可能な設定部を有する請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項６】
前記異物の大きさに応じた前記流量の閾値を記憶する記憶部と、前記流量検出部により検出された検出値と前記閾値とを比較して前記異物の有無を判定する判定部を有する請求項１ないし５のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項７】
前記異物を検出した場合、前記把持部を所定の場所に移動させる請求項１ないし６のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項８】
前記異物を検出した場合、報知を行う報知部を有する請求項１ないし７のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項９】
電子部品を把持する把持部と、
前記電子部品を配置する第１配置部と、を備え、
前記把持部が前記第１配置部に配置された前記電子部品を把持し、前記第１配置部から前記電子部品を離間させた場合において、前記電子部品と前記把持部との間に異物が有るときには、前記把持部は前記第１配置部に前記電子部品を配置させ、
前記把持部が前記第１配置部に配置された前記電子部品を把持し、前記第１配置部から前記電子部品を離間させた場合において、前記電子部品と前記把持部との間に異物が無いときには、前記把持部は前記第１配置部とは異なる位置に前記電子部品を配置させることを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項１０】
前記把持部が前記第１配置部に配置された前記電子部品を把持し、前記第１配置部から前記電子部品を離間させた場合において、前記電子部品と前記把持部との間に異物が無いときには、前記把持部は前記第１配置部とは異なる第２配置部に前記電子部品を配置させる請求項９に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１１】
開口部を有し、電子部品を把持する把持部と、
流体を吸引または供給する流体吸引供給部と、
前記開口部と前記流体吸引供給部とを連通し、前記流体を流すことが可能な流路と、
前記流路における前記流体の流量を検出する流量検出部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記把持部が前記電子部品を把持している場合に、前記流量検出部により検出された前記流体の流量に基づいて異物の有無を判断することを特徴とする電子部品検査装置。
【請求項１２】
前記把持部が前記電子部品を把持している場合に、前記流量検出部により検出された前記流体の流量に基づいて前記把持部と前記電子部品との間の異物の有無を判断する請求項１１に記載の電子部品検査装置。
【請求項１３】
電子部品を把持する把持部と、
前記電子部品を配置する第１配置部と、
前記電子部品を配置し、前記第１配置部とは異なる第２配置部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記把持部が前記第１配置部に配置された前記電子部品を把持し、前記第１配置部から前記電子部品を離間させた場合において、前記電子部品と前記把持部との間に異物が有るときには、前記把持部は前記第１配置部に前記電子部品を配置させ、
前記把持部が前記第１配置部に配置された前記電子部品を把持し、前記第１配置部から前記電子部品を離間させた場合において、前記電子部品と前記把持部との間に異物が無いときには、前記把持部は前記第２配置部に前記電子部品を配置させることを特徴とする電子部品検査装置。
【請求項１４】
前記第２配置部には、前記電子部品の電極端子に当接可能な電極端子が備えられている請求項１３に記載の電子部品検査装置。
【請求項１５】
電子部品を把持する把持工程と、
前記電子部品を第１配置部に配置する第１配置工程と、
前記電子部品を前記第１配置部とは異なる第２配置部に配置する第２配置工程と、を有し、
前記把持部が前記第１配置部に配置された前記電子部品を把持し、前記第１配置部から前記電子部品を離間させた場合において、前記電子部品と前記把持部との間に異物が有るときには、前記把持部は前記第１配置部に前記電子部品を配置させ、
前記把持部が前記第１配置部に配置された前記電子部品を把持し、前記第１配置部から前記電子部品を離間させた場合において、前記電子部品と前記把持部との間に異物が無いときには、前記把持部は前記第２配置部に前記電子部品を配置させることを特徴とする電子部品搬送方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搬送装置、電子部品検査装置および電子部品搬送方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えばＩＣデバイス等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置には、検査部の保持部までＩＣデバイスを搬送するための電子部品搬送装置が組み込まれている。ＩＣデバイスの検査の際は、電子部品搬送装置の把持部により把持されたＩＣデバイスは、保持部に配置される。そして、把持部は、ＩＣデバイスを保持部に向けて押圧する。これにより、ＩＣデバイスの複数の端子は、それぞれ、保持部に設けられた複数のプローブピンに押し付けられ、ＩＣデバイスの各端子と各プローブピンとが接触し、電気的に接続される。
【０００３】
しかしながら、把持部とＩＣデバイスとの間の異物が有ると、把持部がＩＣデバイスを押圧した際、ＩＣデバイスが破損するという問題がある。
【０００４】
特許文献１には、ＩＣデバイスの高さを検出し、その検出結果に基づいて、把持部とＩＣデバイスとの間の異物の有無を判断する装置が開示されている。この特許文献１に記載の装置では、検出されたＩＣデバイスの高さが、標準値よりも高い場合は、把持部とＩＣデバイスとの間に異物が有るものと判断する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−２８４０１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、ＩＣデバイスには厚さにバラツキがあるので、厚さが標準値よりも厚いＩＣデバイスは、その高さが標準値よりも高く、このため、特許文献１に記載の装置では、厚さが標準値よりも厚いＩＣデバイスについては、把持部とＩＣデバイスとの間に異物が無い場合でも、異物があるものと判断してしまうという問題がある。
【０００７】
本発明の目的は、把持部と電子部品との間の異物を精度良く検出することができる電子部品搬送装置、電子部品検査装置および電子部品搬送方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００９】
［適用例１］
本発明の電子部品搬送装置は、開口部を有し、電子部品を把持する把持部と、
流体を吸引または供給する流体吸引供給部と、
前記開口部と前記流体吸引供給部とを連通し、前記流体を流すことが可能な流路と、
前記流路における前記流体の流量を検出する流量検出部と、を備え、
前記把持部が前記電子部品を把持している場合に、前記流量検出部により検出された前記流体の流量に基づいて異物の有無を判断することを特徴とする。
これにより、把持部と電子部品との間の異物を精度良く検出することができる。
【００１０】
［適用例２］
本発明の電子部品搬送装置では、前記把持部が前記電子部品を把持している場合に、前記流量検出部により検出された前記流体の流量に基づいて前記把持部と前記電子部品との間の異物の有無を判断することが好ましい。
これにより、把持部と電子部品との間の異物を精度良く検出することができる。
【００１１】
［適用例３］
本発明の電子部品搬送装置では、前記流量検出部は、前記把持部に配置されることが好ましい。
これにより、把持部と電子部品との間の異物をより精度良く検出することができる。
【００１２】
［適用例４］
本発明の電子部品搬送装置では、前記把持部に含まれ、前記電子部品と接触する接触部のショアＤ硬度は３０以上であることが好ましい。
【００１３】
これにより、接触部と電子部品との間に比較的小さい異物が有る場合でも、その異物を精度良く検出することができる。
【００１４】
［適用例５］
本発明の電子部品搬送装置では、検出する前記異物の大きさを任意に設定可能な設定部を有することが好ましい。
これにより、任意の大きさの異物を検出することができる。
【００１５】
［適用例６］
本発明の電子部品搬送装置では、前記異物の大きさに応じた前記流量の閾値を記憶する記憶部と、前記流量検出部により検出された検出値と前記閾値とを比較して前記異物の有無を判定する判定部を有することが好ましい。
これにより、簡単な制御で異物を検出することができる。
【００１６】
［適用例７］
本発明の電子部品搬送装置では、前記異物を検出した場合、前記把持部を所定の場所に移動させることが好ましい。
これにより、異物や電子部品自体を除去する作業を容易かつ迅速に行うことができる。
【００１７】
［適用例８］
本発明の電子部品搬送装置では、前記異物を検出した場合、報知を行う報知部を有することが好ましい。
【００１８】
これにより、作業者は、接触部と電子部品との間に異物が有ることを把握することができる。
【００１９】
［適用例９］
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を把持する把持部と、
前記電子部品を配置する第１配置部と、を備え、
前記把持部が前記第１配置部に配置された前記電子部品を把持し、前記第１配置部から前記電子部品を離間させた場合において、前記電子部品と前記把持部との間に異物が有るときには、前記把持部は前記第１配置部に前記電子部品を配置させ、
前記把持部が前記第１配置部に配置された前記電子部品を把持し、前記第１配置部から前記電子部品を離間させた場合において、前記電子部品と前記把持部との間に異物が無いときには、前記把持部は前記第１配置部とは異なる位置に前記電子部品を配置させることを特徴とする。
【００２０】
これにより、電子部品と把持部との間に異物が有るときには、第１配置部に電子部品を配置させ、例えば、異物を除去したり、電子部品自体を除去する作業を行うことができ、また、電子部品と把持部との間に異物が無いときには、第１配置部とは異なる位置に電子部品を配置させ、動作を継続することができる。
【００２１】
［適用例１０］
本発明の電子部品搬送装置では、前記把持部が前記第１配置部に配置された前記電子部品を把持し、前記第１配置部から前記電子部品を離間させた場合において、前記電子部品と前記把持部との間に異物が無いときには、前記把持部は前記第１配置部とは異なる第２配置部に前記電子部品を配置させることが好ましい。
【００２２】
これにより、電子部品と把持部との間に異物が無いときには、第２配置部に電子部品を配置させ、動作を継続することができる。
【００２３】
［適用例１１］
本発明の電子部品検査装置は、開口部を有し、電子部品を把持する把持部と、
流体を吸引または供給する流体吸引供給部と、
前記開口部と前記流体吸引供給部とを連通し、前記流体を流すことが可能な流路と、
前記流路における前記流体の流量を検出する流量検出部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記把持部が前記電子部品を把持している場合に、前記流量検出部により検出された前記流体の流量に基づいて異物の有無を判断することを特徴とする。
これにより、把持部と電子部品との間の異物を精度良く検出することができる。
【００２４】
［適用例１２］
本発明の電子部品検査装置では、前記把持部が前記電子部品を把持している場合に、前記流量検出部により検出された前記流体の流量に基づいて前記把持部と前記電子部品との間の異物の有無を判断することが好ましい。
これにより、把持部と電子部品との間の異物を精度良く検出することができる。
【００２５】
［適用例１３］
本発明の電子部品検査装置は、電子部品を把持する把持部と、
前記電子部品を配置する第１配置部と、
前記電子部品を配置し、前記第１配置部とは異なる第２配置部と、
前記電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記把持部が前記第１配置部に配置された前記電子部品を把持し、前記第１配置部から前記電子部品を離間させた場合において、前記電子部品と前記把持部との間に異物が有るときには、前記把持部は前記第１配置部に前記電子部品を配置させ、
前記把持部が前記第１配置部に配置された前記電子部品を把持し、前記第１配置部から前記電子部品を離間させた場合において、前記電子部品と前記把持部との間に異物が無いときには、前記把持部は前記第２配置部に前記電子部品を配置させることを特徴とする。
【００２６】
これにより、電子部品と把持部との間に異物が有るときには、第１配置部に電子部品を配置させ、例えば、異物を除去したり、電子部品自体を除去する作業を行うことができ、また、電子部品と把持部との間に異物が無いときには、第２配置部に電子部品を配置させ、動作を継続することができる。
【００２７】
［適用例１４］
本発明の電子部品検査装置では、前記第２配置部には、前記電子部品の電極端子に当接可能な電極端子が備えられていることが好ましい。
【００２８】
これにより、電子部品と把持部との間に異物が無いときには、第２配置部に電子部品を配置させ、電子部品の検査を行うことができる。
【００２９】
［適用例１５］
本発明の電子部品搬送方法では、電子部品を把持する把持工程と、
前記電子部品を第１配置部に配置する第１配置工程と、
前記電子部品を前記第１配置部とは異なる第２配置部に配置する第２配置工程と、を有し、
前記把持部が前記第１配置部に配置された前記電子部品を把持し、前記第１配置部から前記電子部品を離間させた場合において、前記電子部品と前記把持部との間に異物が有るときには、前記把持部は前記第１配置部に前記電子部品を配置させ、
前記把持部が前記第１配置部に配置された前記電子部品を把持し、前記第１配置部から前記電子部品を離間させた場合において、前記電子部品と前記把持部との間に異物が無いときには、前記把持部は前記第２配置部に前記電子部品を配置させることを特徴とする。
【００３０】
これにより、電子部品と把持部との間に異物が有るときには、第１配置部に電子部品を配置させ、例えば、異物を除去したり、電子部品自体を除去する作業を行うことができ、また、電子部品と把持部との間に異物が無いときには、第２配置部に電子部品を配置させ、動作を継続することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を示す概略図である。
【図２】図１に示す電子部品検査装置の搬送部および検査部を示す図である。
【図３】図１に示す電子部品検査装置の搬送部のハンドユニットを示す断面図である。
【図４】図１に示す電子部品検査装置の搬送部のハンドユニットを示す断面図である。
【図５】図１に示す電子部品検査装置の主要部を示すブロック図である。
【図６】図１に示す電子部品検査装置において、ハンドユニットとＩＣデバイスとの間に異物が有る場合と無い場合の空気の流量の経時変化を示すグラフである。
【図７】図１に示す電子部品検査装置の制御動作を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、本発明の電子部品搬送装置、電子部品検査装置および電子部品搬送方法について添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００３３】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を示す概略図である。図２は、図１に示す電子部品検査装置の搬送部および検査部を示す図である。図３および図４は、それぞれ、図１に示す電子部品検査装置の搬送部のハンドユニットを示す断面図である。図５は、図１に示す電子部品検査装置の主要部を示すブロック図である。図６は、図１に示す電子部品検査装置において、ハンドユニットとＩＣデバイスとの間に異物が有る場合と無い場合の空気の流量の経時変化を示すグラフである。図７は、図１に示す電子部品検査装置の制御動作を示すフローチャートである。
【００３４】
なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、電子部品の搬送方向の上流側を単に「上流側」とも言い、下流側を単に「下流側」とも言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いていた状態も含む。
【００３５】
また、図３および図４中の上側を「上」、「上方」または「基端」、下側を「下」、「下方」または「先端」と言い、また、図３および図４では、搬送部の複数のハンドユニットのうちの１つが図示されている。
【００３６】
図１に示す検査装置（電子部品検査装置）１は、例えば、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  ｇｒｉｄ  ａｒｒａｙ）パッケージやＬＧＡ（Ｌａｎｄ  ｇｒｉｄ  ａｒｒａｙ）パッケージ等のＩＣデバイス、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＯＬＥＤ（Organic Electroluminescence Display）、電子ペーパー等の表示デバイス、ＣＩＳ（CMOS Image Sensor）、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）、加速度センサー、ジャイロセンサー、圧力センサー、等の各種センサー、さらには水晶振動子を含む各種振動子等、を含む電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査を行う前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９」とする。
【００３７】
図１に示すように、検査装置１は、供給部２と、供給側配列部３と、搬送部４と、検査部５と、回収側配列部６と、回収部７と、これら各部の制御を行う制御部８と、を有している。また、検査装置１は、供給部２、供給側配列部３、搬送部４、検査部５、回収側配列部６および回収部７を配置するベース１１と、供給側配列部３、搬送部４、検査部５および回収側配列部６を収容するようにベース１１に被せられているカバー１２と、を有している。なお、ベース１１の上面であるベース面１１１は、ほぼ水平となっており、このベース面１１１に供給側配列部３、搬送部４、検査部５、回収側配列部６の構成部材が配置されている。また、検査装置１は、この他、必要に応じて、ＩＣデバイス９を加熱するためのヒーターやチャンバー等を有していてもよい。
【００３８】
このような検査装置１は、供給部２が供給側配列部３にＩＣデバイス９を供給し、供給されたＩＣデバイス９を供給側配列部３が配列し、配列したＩＣデバイス９を搬送部４が検査部５に搬送し、搬送したＩＣデバイス９を検査部５が検査し、検査を終えたＩＣデバイス９を搬送部４が回収側配列部６に搬送／配列し、回収側配列部６に配列したＩＣデバイス９を回収部７が回収するように構成されている。このような検査装置１によれば、ＩＣデバイス９の供給・検査・回収を自動的に行うことができる。なお、検査装置１では、検査部５を除く構成、すなわち、供給部２、供給側配列部３、搬送部４、回収側配列部６、回収部７および制御部８の一部等により、搬送装置（電子部品搬送装置）１０が構成されている。搬送装置１０は、ＩＣデバイス９の搬送等を行う。
【００３９】
以下、搬送部４および検査部の構成について説明する。
≪搬送部≫
搬送部４は、図２に示すように、供給側配列部３の載置ステージ３４１上に配置されているＩＣデバイス９を検査部５まで搬送し、検査部５での検査を終えたＩＣデバイス９を回収側配列部６まで搬送するユニットである。このような搬送部４は、シャトル４１と、供給ロボット４２と、検査ロボット４３と、回収ロボット４４と、を有している。
【００４０】
−シャトル−
シャトル４１は、載置ステージ３４１上のＩＣデバイス９を検査部５の近傍まで搬送するため、さらには、検査部５で検査された検査済みのＩＣデバイス９を回収側配列部６の近傍まで搬送するためのシャトルである。このようなシャトル４１には、ＩＣデバイス９を収容（配置）するための４つのポケット（第１配置部）４１１がＸ方向に並んで形成されている。また、シャトル４１は、直動ガイドによってガイドされており、リニアモーター等の駆動源によってＸ方向に往復移動可能となっている。
【００４１】
−供給ロボット−
供給ロボット４２は、載置ステージ３４１上に配置されているＩＣデバイス９をシャトル４１に搬送するロボットである。このような供給ロボット４２は、ベース１１に支持された支持フレーム４２１と、支持フレーム４２１に支持され、支持フレーム４２１に対してＹ方向に往復移動可能な移動フレーム４２２と、移動フレーム４２２に支持された４つのハンドユニット（把持ロボット）４２３と、を有している。各ハンドユニット４２３は、昇降機構および吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９を吸着することで把持することができる。
【００４２】
−検査ロボット−
検査ロボット４３は、シャトル４１に収容されたＩＣデバイス９を検査部５へ搬送するとともに、検査を終えたＩＣデバイス９を検査部５からシャトル４１へ搬送するロボットである。また、検査ロボット４３は、検査の際に、ＩＣデバイス９を検査部５に押し付け、ＩＣデバイス９に所定の検査圧を印加することもできる。このような検査ロボット４３は、ベース１１に支持された支持フレーム４３１と、支持フレーム４３１に支持され、支持フレーム４３１に対してＹ方向に往復移動可能な移動フレーム４３２と、移動フレーム４３２に支持された４つのハンドユニット（把持ロボット）（把持部）４３３と、を有している。各ハンドユニット４３３の配置は特に限定されず、図示の配置は、一例である。
【００４３】
各ハンドユニット４３３は、昇降機構と後述する接触ブロック２６０（図３参照）等を備え、ＩＣデバイス９を吸着することで把持（吸着把持）することができる。各ハンドユニット４３３は、同様であるので、以下では、その１つについて説明する。
【００４４】
ハンドユニット４３３は、例えば、ねじ止め等によって、着脱可能に移動フレーム４３２に固定されている。
【００４５】
図３に示すように、ハンドユニット４３３は、移動フレーム４３２に固設されたエアシリンダー２１０と、そのエアシリンダー２１０の先端部に連結されたデバイスチャック２２０とを有している。
【００４６】
エアシリンダー２１０は、移動フレーム４３２に固定されたシリンダチューブ２１１を有している。シリンダチューブ２１１は、有底筒状のチューブ本体２１２と、チューブ本体２１２の開口を塞ぐフロントプレート２１３とを有し、チューブ本体２１２とフロントプレート２１３とで形成されるシリンダ室内にピストン２１４がＺ方向に移動可能に配設されている。シリンダ室は、ピストン２１４によって、その上側に位置する第１室Ｄ１と、下側に位置する第２室Ｄ２とに区画される。
【００４７】
ピストン２１４は、後述するコイルバネ１５１によって上方に持ち上げられ、エアシリンダー２１０が作動していない状態では、ピストン２１４の第１室Ｄ１側の面がチューブ本体２１２の底面と当接する位置（以下、これを最上端位置という）に位置するようになっている。
【００４８】
また、チューブ本体２１２の第１室Ｄ１側の端部には、エアー導入口２１５が形成され、そのエアー導入口２１５には、連結ポートＰ１が取り付けられている。また、連結ポートＰ１は、図示しない電空レギュレーターに接続されており、電空レギュレーターから第１室Ｄ１に空気が供給されると、その空気の圧力によって、ピストン２１４が最上端位置からコイルバネ１５１の弾性力に抗して下方に移動するようになっている。第１室Ｄ１内の圧力を所定の圧力とすることによって、保持部５１に配置されたＩＣデバイス９を適した圧力で押圧することができる。そのため、ＩＣデバイス９と保持部５１との導通を確実に図ることができるとともに、ＩＣデバイス９の破損を抑制することができる。なお、前記電空レギュレーターの駆動は、制御部８により制御される。
【００４９】
以上のようなエアシリンダー２１０の下側に配置されたデバイスチャック２２０は、ピストン２１４の下端部に固定された連結ブロック２３０と、連結ブロック２３０の下側に固定されたヒーターブロック２４０と、ヒーターブロック２４０の下側に固定された離脱阻止ブロック２５０と、接触ブロック（接触部）２６０と、コイルバネ１５２とを有している。
【００５０】
連結ブロック２３０は、コイルバネ１５１を介して移動フレーム４３２に連結されている。すなわち、連結ブロック２３０は、移動フレーム４３２に対してコイルバネ１５１を介して弾性的に吊下されている。そして、前述したように、コイルバネ１５１は、連結ブロック２３０を介してピストン２１４を最上端位置まで押し上げている。また、連結ブロック２３０には、その下面中央部と側面とに開放する貫通孔が形成されており、この貫通孔は、空気（流体）が流れる真空案内路（流路）２３１として機能する。そして、真空案内路２３１の一端には連結ポートＰ２が取り付けられている。さらに、連結ポートＰ２には、空気（流体）が流れる管体１３３（図３〜図５参照）が接続され、その管体１３３には、空気（流体）を吸引する第１のポンプ（流体吸引供給部）１３１（図３〜図５参照）と、空気（流体）を供給（噴出）する第２のポンプ（流体吸引供給部）１３２（図３〜図５参照）と、流路を開閉したり、流れる空気の流量を調整する１つまたは複数のバルブ（図示せず）等が接続されている。なお、管体１３３の内腔は、空気が流れる流路を構成している。また、前記第１のポンプ１３１、第２のポンプ１３２およびバルブの駆動は、制御部８により制御される。
【００５１】
また、連結ブロック２３０の下側にはヒーターブロック２４０が連結固定され、ヒーターブロック２４０の下側には離脱阻止ブロック２５０が連結固定されている。ヒーターブロック２４０および離脱阻止ブロック２５０の中央部には、これらを貫き、真空案内路２３１と連通する収容孔（流路）が形成され、この収容孔には接触ブロック２６０が上下方向に移動可能に設置されている。また、接触ブロック２６０の先端部（下端部）は、離脱阻止ブロック２５０の下端部よりも下方に突出している。なお、前記収容孔は、接触ブロック２６０や封止部材等により密閉される。
【００５２】
接触ブロック２６０は、筒状をなしている。また、接触ブロック２６０の先端部の外周部には、外側に向って突出するリブ２６１が、１周に亘って形成されている。一方、離脱阻止ブロック２５０の下端部の内周部には、内側に向って突出するリブ２５１が、１周に亘って形成されている。また、リブ２６１は、リブ２５１の上側に位置し、リブ２６１とリブ２５１とが係合可能になっている。リブ２６１とリブ２５１とが係合することで、デバイスチャック２２０からの接触ブロック２６０の離脱が阻止される。
【００５３】
接触ブロック２６０の内腔（流路）は、接触ブロック２６０の先端面および基端面のそれぞれに開口し、真空案内路２３１と連通している。この接触ブロック２６０の先端側の開口部２６２にＩＣデバイス９を配置した状態で、第１のポンプ１３１を駆動して空気を吸引し、接触ブロック２６０の内腔を負圧状態にすることによって、接触ブロック２６０の先端部でＩＣデバイス９を把持（吸着把持）することができる。また、第２のポンプ１３２を駆動して空気を供給し、接触ブロック２６０の内腔の負圧状態を解除することによって、接触ブロック２６０で把持しているＩＣデバイス９を放すことができる。
【００５４】
また、接触ブロック２６０には、接触ブロック２６０の内腔（流路）を流れる空気（流体）の流量を検出する流量センサー（流量検出部）２４２が設けられている。流量センサーは、接触ブロック２６０の内腔のＺ方向の中間位置よりも先端側（下側）、すなわち、開口部２６２の近傍に配置されている。これにより、流量センサー２４２により、開口部２６２の近傍の空気の流量を検出することができる。
【００５５】
また、接触ブロック２６０は、ＩＣデバイス９の検査の際、ハンドユニット４３３がＩＣデバイス９を保持部５１に向けて押圧する場合に、ＩＣデバイス９と接触してそのＩＣデバイス９を押圧する部位である。なお、ハンドユニット４３３は、ＩＣデバイス９の検査の際、ＩＣデバイス９を把持した状態および把持しない状態のいずれにおいてもＩＣデバイス９を押圧することができ、前記ＩＣデバイス９の押圧をＩＣデバイス９を把持した状態と把持しない状態とのいずれで行うかの設定は、適宜行うことができる。
【００５６】
また、接触ブロック２６０の先端部とヒーターブロック２４０との間には、ヒーターブロック２４０に対して接触ブロック２６０を先端方向に付勢するコイルバネ１５２が配置されている。これにより、接触ブロック２６０のリブ２６１は、離脱阻止ブロック２５０のリブ２５１に係合している。ハンドユニット４３３がＩＣデバイス９を保持部５１に押し付けた場合、コイルバネ１５２が収縮、すなわち、ダンパーとして機能し、接触ブロック２６０が上方に移動することで、接触ブロック２６０からＩＣデバイス９に加わる力が緩和され、これにより、ＩＣデバイス９の破損を抑制することができる。
【００５７】
また、接触ブロック２６０の構成材料は、特に限定されないが、接触ブロック２６０のショアＤ硬度は、３０以上であることが好ましく、５０以上であることがより好ましく、５０以上、９５以下であることがさらに好ましい。また、接触ブロック２６０のショアＤ硬度を前記の値に設定する場合、必ずしも接触ブロック２６０全体が前記の値に設定する必要はなく、接触ブロック２６０のＩＣデバイス９と接触する部分が前記の値に設定されればよい。
【００５８】
前記ショアＤ硬度が前記下限値よりも小さいと、他の条件にもよるが、接触ブロック２６０とＩＣデバイス９との間に小さい異物（例えば、高さが０．１ｍｍ以下の異物）が有っても、接触ブロック２６０がその異物に追従して変形し、接触ブロック２６０とＩＣデバイス９との間に隙間が形成されない場合があり、後述する異物の検出において、小さい異物の検出が困難である。
【００５９】
なお、接触ブロック２６０の構成材料としては、例えば、各種金属、硬質の樹脂等が挙げられるが、硬質で高い熱伝導率を有する材料が好ましい。硬質で高い熱伝導率を有する材料としては、特に限定されないが、例えば、鉄、ニッケル、コバルト、金、白金、銀、銅、アルミニウム、マグネシウム、チタン、タングステン等の各種金属、またはこれらのうちの少なくとも１種を含む合金または金属間化合物、さらには、これらの金属の酸化物、窒化物、炭化物等が挙げられる。
【００６０】
また、ヒーターブロック２４０および離脱阻止ブロック２５０の構成材料としては、それぞれ、特に限定されないが、硬質で高い熱伝導率を有する材料が好ましい。硬質で高い熱伝導率を有する材料としては、特に限定されず、その具体例は、前記接触ブロック２６０の構成材料と同様である。
【００６１】
ヒーターブロック２４０には、２本の棒状のヒーター（加熱部）２４１が埋設されている。このヒーター２４１の駆動は、制御部８によって制御される。ヒーター２４１が発熱すると、その熱がヒーターブロック２４０、離脱阻止ブロック２５０および接触ブロック２６０を介してＩＣデバイス９に伝わり、ＩＣデバイス９の温度が上昇する。これにより、高温環境下でのＩＣデバイス９の電気的特性を検査することができる。
【００６２】
２つのヒーター２４１は、Ｙ方向へ延在し、ヒーターブロック２４０の中央部にある接触ブロック２６０を避けてＸ方向の両端部に配置されている。このようなヒーター２４１としては、ＩＣデバイス９を加熱することができれば、特に限定されず、例えば、アルミナヒーター、窒化アルミヒーター、窒化珪素ヒーター、炭化珪素ヒーター、窒化硼素ヒーター等の各種セラミックヒーター、ニクロム線等の電熱線を用いた各種カートリッジヒーター等を用いることができる。また、ヒーター２４１は、棒状のものに限定されず、例えば、面状のものを用いることもできる。なお、加熱部としては、ヒーター２４１に限定されず、この他、例えば、ペルチェ素子等が挙げられる。また、ヒーター２４１の数は、２つに限らず、１つでもよく、また、３つ以上でもよい。また、連結ブロック２３０をヒーターブロックとして用い、その連結ブロック２３０にヒーター２４１を埋設してもよく、また、後述する温度センサー２４３を埋設してもよい。
【００６３】
また、ヒーターブロック２４０には、温度センサー（温度検出部）２４３が埋設されている。温度センサー２４３は、ヒーターブロック２４０の温度を検出（検知）することで、間接的にＩＣデバイス９の温度を検出する。温度センサー２４３の検出結果、すなわち、温度センサー２４３から出力された信号は、制御部８に入力され、制御部８は、温度センサー２４３により検出された温度を把握し、ＩＣデバイス９の温度が検査に適した所定の温度になるようにヒーター２４１の駆動を制御する。なお、前述したように、ヒーターブロック２４０、離脱阻止ブロック２５０および接触ブロック２６０が熱伝導率の高い材料で構成することにより、ＩＣデバイス９とヒーターブロック２４０の温度差は少なく、ヒーターブロック２４０に埋設された温度センサー２４３によってもＩＣデバイス９の温度を十分正確に検出することができる。
【００６４】
また、本実施形態では、温度センサー２４３の実際に温度を検出（検知）する部分である検知部がヒーターブロック２４０の中央部に位置しているため、ＩＣデバイスとの離間距離が小さくなる。そのため、ＩＣデバイス９の温度をより正確に検出することができる。また、２つのヒーター２４１を棒状とし、かつ、ヒーターブロック２４０のＸ方向両端部に配置することによって、ヒーター２４１と温度センサー２４３をなるべく遠ざけることができる。そのため、温度センサー２４３は、ヒーター２４１からの熱の影響を受け難くなる。
【００６５】
温度センサー２４３としては、ＩＣデバイス９の温度を検出することができれば、特に限定されず、例えば、白金センサー等のＰｔセンサー、熱電対、サーミスター等を用いることができる。なお、ＩＣデバイス９がサーマルダイオード等を内蔵している場合には、温度センサー２４３を省略し、サーマルダイオードによってＩＣデバイス９の温度を検出してもよい。
【００６６】
なお、本実施形態では、温度センサー２４３をヒーターブロック２４０に埋設しているが、温度センサー２４３の配置はこれに限定されず、例えば、温度センサー２４３を接触ブロック２６０に埋設してもよい。
【００６７】
また、本実施形態では、温度センサー２４３は、ＩＣデバイス９の温度を間接的に検出するように配置されているが、その配置は、ＩＣデバイス９の温度を検出することができれば特に限定されず、例えば、直接、ＩＣデバイス９の温度を検出するよう構成されていてもよい。また、検査装置１では、ヒーターブロック２４０、離脱阻止ブロック２５０および接触ブロック２６０の熱抵抗を考慮して、温度センサー２４３で検出された温度に所定の補正を加えた温度をＩＣデバイス９の温度としてもよい。
【００６８】
−回収ロボット−
回収ロボット４４は、検査部５での検査を終えたＩＣデバイス９を回収側配列部６に搬送するロボットである。このような回収ロボット４４は、ベース１１に支持された支持フレーム４４１と、支持フレーム４４１に支持され、支持フレーム４４１に対してＹ方向に往復移動可能な移動フレーム４４２と、移動フレーム４４２に支持された４つのハンドユニット（把持ロボット）４４３と、を有している。各ハンドユニット４４３は、昇降機構および吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９を吸着することで把持することができる。
【００６９】
このような搬送部４は、次のようにしてＩＣデバイス９を搬送する。まず、シャトル４１が図中左側に移動し、供給ロボット４２が載置ステージ３４１上のＩＣデバイス９をシャトル４１に搬送する（ＳＴＥＰ１）。次に、シャトル４１が中央へ移動し、検査ロボット４３がシャトル４１上のＩＣデバイス９を検査部５へ搬送する（ＳＴＥＰ２）。次に、検査ロボット４３が検査部５での検査を終えたＩＣデバイス９をシャトル４１へ搬送する（ＳＴＥＰ３）。次に、シャトル４１が図中右側へ移動し、回収ロボット４４がシャトル４１上の検査済みのＩＣデバイス９を回収側配列部６に搬送する（ＳＴＥＰ４）。このようなＳＴＥＰ１〜ＳＴＥＰ４を繰り返すことで、ＩＣデバイス９を検査部５を経由して回収側配列部６へ搬送することができる。
【００７０】
以上、搬送部４の構成について説明したが、搬送部４の構成としては、載置ステージ３４１上のＩＣデバイス９を検査部５へ搬送し、検査を終えたＩＣデバイス９を回収側配列部６へ搬送することができれば、特に限定されない。例えば、シャトル４１を省略し、供給ロボット４２、検査ロボット４３および回収ロボット４４のいずれか１つのロボットで、載置ステージ３４１から検査部５への搬送、および、検査部５から回収側配列部６への搬送を行ってもよい。
【００７１】
≪検査部≫
検査部５は、ＩＣデバイス９の電気的特性を検査・試験するユニットである。検査部５は、図２に示すように、ＩＣデバイス９を配置する４つの保持部５１を有している。これら保持部５１には、それぞれ、ＩＣデバイス９の端子（電極端子）と電気的に接続される複数のプローブピン（電極端子）（図示せず）が設けられている。各プローブピンは、制御部８に電気的に接続されている。ＩＣデバイス９の検査の際は、１つのＩＣデバイス９が１つの保持部（第２配置部）５１に配置（保持）される。保持部５１に配置されたＩＣデバイス９の各端子は、それぞれ、検査ロボット４３のハンドユニット４３３の押圧によって所定の検査圧で各プローブピンに押し付けられる。これにより、ＩＣデバイス９の各端子と各プローブピンとが電気的に接続され（接触し）、プローブピンを介してＩＣデバイス９の検査が行われる。ＩＣデバイス９の検査は、制御部８に記憶されているプログラムに基づいて行われる。
【００７２】
≪制御部≫
制御部８は、例えば、検査制御部と、駆動制御部と、を有している。検査制御部は、例えば、図示しないメモリー内に記憶されたプログラムに基づいて、検査部５に配置されたＩＣデバイス９の電気的特性の検査等を行う。また、駆動制御部は、例えば、供給部２、供給側配列部３、搬送部４、検査部５、回収側配列部６および回収部７の各部の駆動を制御し、ＩＣデバイス９の搬送等を行う。
【００７３】
また、この検査装置１は、各ハンドユニット４３３の接触ブロック２６０とＩＣデバイス９との間の異物の検出を行うことが可能に構成されている。以下、前記異物の検出について説明するが、代表的に、１つのハンドユニット４３３とＩＣデバイス９との間の異物の検出について説明する。
【００７４】
まず、図５に示すように、検査装置１は、温度センサー２４３と、流量センサー２４２と、ヒーター２４１と、空気を吸引する第１のポンプ（流体吸引供給部）１３１と、空気（流体）を供給する第２のポンプ（流体吸引供給部）１３２と、検査装置１の各操作を行う操作部１６と、アラーム（報知部）１７１とを有している。なお、図５では、例えば、温度センサー２４３、流量センサー２４２、ヒーター２４１、第１のポンプ１３１、第２のポンプ１３２、連結ポートＰ２等の複数個が設けられているものについても、代表して、そのうちの１つのみを図示する。
【００７５】
また、制御部８は、各情報を記憶する記憶部８１と、時間計測を行うタイマー８２と、各判断（判定）を行う判定部８３とを有し、ヒーター２４１、第１のポンプ１３１、第２のポンプ１３２、表示部１６２およびアラーム１７１等の各部の駆動を制御する。
【００７６】
また、操作部１６は、各入力を行う入力部（設定部）１６１と、画像を表示する表示部（報知部）１６２とを有している。入力部１６１としては、特に限定されず、例えば、キーボード、マウス等が挙げられる。また、表示部１６２としては、特に限定されず、例えば、液晶表示パネル、有機ＥＬ表示パネル等が挙げられる。作業者の操作部１６の操作としては、例えば、入力部１６１を操作し、表示部１６２に表示された各操作ボタン（アイコン）の位置にカーソルを移動させ、選択（クリック）すること等が挙げられる。
【００７７】
なお、表示部１６２に表示される各操作ボタンのうちの一部または全部が、押しボタン等の機械式の操作ボタンとして設けられていてもよい。
【００７８】
また、操作部１６としては、前記の構成のものに限らず、例えば、タッチパネル等の入力および画像の表示が可能なデバイス等が挙げられる。
この検査装置１では、ハンドユニット４３３とＩＣデバイス９との間の異物の検出は、管体１３３に空気（流体）を流し、その空気の流量を検出し、その検出された流量（検出結果）に基づいて行う。この場合、前記異物の検出は、第１のポンプ１３１を駆動して空気（流体）を吸引して行ってもよく、また、第２のポンプ１３２を駆動して空気（流体）を供給して行ってもよい。
【００７９】
なお、第２のポンプ１３２を駆動して空気供給して異物の検出を行う場合は、ハンドユニット４３３を、例えば、ＩＣデバイス９を吸引把持する構成ではなく、ＩＣデバイス９を挟み込むようにして把持するように構成する。また、第２のポンプ１３２を駆動して供給する流体としては、空気に限定されず、例えば、窒素、アルゴン、二酸化炭素、フッ素系ガスや、これらを含む混合ガス等の各種の絶縁性ガス等の気体が適用可能である。
【００８０】
以下では、代表的に、第１のポンプ１３１を駆動して空気を吸引して異物の検出を行う場合について説明する。
【００８１】
検査装置１は、ハンドユニット４３３とＩＣデバイス９との間の異物の検出は、第１のポンプ１３１を駆動して空気を吸引し、ハンドユニット４３３がＩＣデバイス９を把持した状態で、流量センサー２４２により、接触ブロック２６０の内腔（流路）を流れる空気の流量を検出し、その検出された流量に基づいて行う。
【００８２】
図３に示すように、第１のポンプ１３１を駆動して空気を吸引し、ハンドユニット４３３がＩＣデバイス９を把持した状態で、ハンドユニット４３３の接触ブロック２６０とＩＣデバイス９との間に異物３００が無い場合は、ＩＣデバイス９により、接触ブロック２６０の開口部２６２が閉鎖される。このため、接触ブロック２６０の内腔を流れる空気の流量は、ほぼ０に収束する。なお、第２のポンプ１３２を駆動して空気を供給して異物の検出を行う場合も同様である。
【００８３】
一方、図４に示すように、第１のポンプ１３１を駆動して空気を吸引し、ハンドユニット４３３がＩＣデバイス９を把持した状態で、ハンドユニット４３３の接触ブロック２６０とＩＣデバイス９との間に異物３００が有る場合は、接触ブロック２６０とＩＣデバイス９との間に隙間が形成される。すなわち、接触ブロック２６０の開口部２６２は閉鎖されない。このため、接触ブロック２６０の内腔には、微小量の空気が流れ続ける。なお、第２のポンプ１３２を駆動して空気を供給して異物の検出を行う場合も同様である。
【００８４】
そこで、この検査装置１では、この違いを利用して、接触ブロック２６０とＩＣデバイス９との間の異物の検出を行う。
【００８５】
前記異物を検出する場合は、まず、第１のポンプ１３１を駆動して空気を吸引し、ハンドユニット４３３がＩＣデバイス９を把持した状態で、流量センサー２４２により、接触ブロック２６０の内腔を流れる空気の流量を検出する。
【００８６】
そして、流量センサー２４２により検出された空気の流量に基づいてハンドユニット４３３とＩＣデバイス９との間の異物の有無を判断する。
【００８７】
具体的には、接触ブロック２６０の内腔を流れる空気の流量についての所定の閾値ａ１を予め設定しておき、流量センサー２４２により検出された空気の流量ａと前記閾値ａ１とを比較する。そして、流量ａが閾値ａ１以上である場合は、ハンドユニット４３３とＩＣデバイス９との間に異物が有ると判定（推定）し、流量ａが閾値ａ１未満である場合は、ハンドユニット４３３とＩＣデバイス９との間に異物が無いと判定（推定）する。これにより、ハンドユニット４３３とＩＣデバイス９との間の異物を精度良く検出することができる。なお、閾値ａ１は、記憶部８１に予め記憶しておく。
【００８８】
次に、閾値ａ１について、具体例を挙げて説明する。
まず、第１のポンプ１３１を駆動して空気を吸引し、ハンドユニット４３３がＩＣデバイス９を把持した状態で、接触ブロック２６０とＩＣデバイス９との間に異物が無い場合と、高さ０．１ｍｍの異物が有る場合とのそれぞれについて、接触ブロック２６０の内腔を流れる空気の流量を測定した結果を図６に示す。第１のポンプ１３１としては、圧力が−８５ｋＰａの真空ポンプを用いた。
【００８９】
図６に示すように、異物が無い場合は、空気の流量は、ほぼ０に収束した。一方、高さ０．１ｍｍの異物が有る場合は、その異物により接触ブロック２６０とＩＣデバイス９との間に隙間ができ、空気の流量は、０．５ＮＬ／分程度に収束した。このような場合は、閾値ａ１は、０ＮＬ／分よりも大きく、０．５ＮＬ／分以下の範囲内に設定される。但し、空気の流量のバラツキ等を考慮して、閾値ａ１は、例えば、０．１ＮＬ／分以上、０．４ＮＬ／分以下の範囲内に設定されることが好ましい。
【００９０】
なお、閾値ａ１は、検出する異物の大きさ（寸法）等の諸条件に応じて適宜設定されるものであり、特に限定されないが、０ＮＬ／分よりも大きく、０．５ＮＬ／分以下の範囲内に設定されることが好ましく、０ＮＬ／分よりも大きく、０．４ＮＬ／分以下の範囲内に設定されることがより好ましく、０．１ＮＬ／分以上、０．４ＮＬ／分以下の範囲内に設定されることがさらに好ましい。
【００９１】
閾値ａ１が、前記上限値よりも大きいと、他の条件にもよるが、異物が有るにもかかわらず、異物が無いと判定してしまう虞がある。また、閾値ａ１が、前記下限値よりも小さいと、他の条件にもよるが、異物が無いにもかかわらず、異物が有ると判定してしまう虞がある。
【００９２】
また、異物の検出を行う時期は、特に限定されないが、検査ロボット４３により、ＩＣデバイス９をシャトル４１から保持部５１に搬送するときに行うことが好ましい。これにより、別途、異物の検出に要する時間を設けずに、異物の検出を行うことができる。
【００９３】
なお、本実施形態では、流量センサー２４２は、接触ブロック２６０に設けられているが、流量センサー２４２の位置は、これに限定されず、接触ブロック２６０の開口部２６２と、第１のポンプ１３１または第２のポンプ１３２との間の流路であればよい。例えば、流量センサー２４２を管体１３３に設け、流量センサー２４２により管体１３３を流れる空気の流量を検出してもよい。但し、流量センサー２４２の位置は、ハンドユニット４３３であることが好ましく、ハンドユニット４３３のうちの接触ブロック２６０であることがより好ましい。これにより、流量センサー２４２は、開口部２６２の近傍に配置され、流量センサー２４２により開口部２６２の近傍の空気の流量を検出することができる。
【００９４】
次に、異物を検出する動作における制御部８の制御動作について説明する。なお、ここでは、異物の検出を、検査ロボット４３によりＩＣデバイス９をシャトル４１から保持部５１に搬送するときに行う場合について説明する。
【００９５】
図７に示すように、まず、第１のポンプ１３１を駆動し、ハンドユニット４３３でＩＣデバイス９を把持し（把持工程）（第１配置工程）、ＩＣデバイス９をポケットから離間させ、検査ロボット４３により、シャトル４１から保持部５１へのＩＣデバイス９の搬送を開始する（ステップＳ１０１）。
【００９６】
次いで、タイマー８２により時間（経過時間）ｔの計測を開始し（ステップＳ１０２）、タイマー８２により計測された時間ｔが所定の時間ｔ１以上であるか否かを判断し（ステップＳ１０３）、時間ｔが時間ｔ１以上であると判断した場合は、ステップＳ１０４に移行する。なお、時間ｔの計測開始時期は、ハンドユニット４３３がＩＣデバイス９を把持したときである。
【００９７】
また、時間ｔ１は、特に限定されず、諸条件に応じて適宜設定されるものであるが、接触ブロック２６０の内腔を流れる空気の流量、すなわち、流量センサー２４２により検出される空気の流量ａが収束する時間以上に設定されることが好ましい。具体的には、時間ｔ１は、０．５秒以上に設定されることが好ましく、０．５秒以上、３０秒以下に設定されることがより好ましく、１秒以上、５秒以下に設定されることがさらに好ましい。
【００９８】
時間ｔ１が前記下限値よりも小さいと、他の条件にもよるが、接触ブロック２６０の内腔を流れる空気の流量が収束していない虞がある。また、時間ｔ１が前記上限値よりも大きいと、全体の処理時間が長くなる。
【００９９】
次いで、流量センサー２４２により空気の流量を検出し（ステップＳ１０４）、流量センサー２４２により検出された空気の流量ａが閾値ａ１以上であるか否かを判断し（ステップＳ１０５）、流量ａが閾値ａ１以上であると判断した場合は、判定部８３は、「ハンドユニット４３３とＩＣデバイス９との間に異物が有る」と判定し、報知を行う（ステップＳ１０６）。
【０１００】
ステップＳ１０６では、表示部１６２に、警告や所定の対処方法等を示す文字や図形等を含む画像を表示するとともに、アラーム１７１を作動させ、警告音を発生させる。これにより、作業者は、「ハンドユニット４３３とＩＣデバイス９との間に異物が有る」ことを把握し、また、表示部１６２に表示された画像により、その対処方法等を把握することができる。
【０１０１】
なお、ステップＳ１０６の報知における報知方法としては、前記の方法に限定されず、その他、例えば、ランプ等の発光部の点灯、点滅等が挙げられる。
【０１０２】
次いで、検査ロボット４３により、ＩＣデバイス９をシャトル４１に戻し、ポケット４１１に配置させる（ステップＳ１０７）。また、検査装置１は、動作を停止する。作業者は、例えば、異物を除去したり、また、ＩＣデバイス９自体を除去する作業を行い、その後、検査装置１を駆動させる。これにより、ハンドユニット４３３がＩＣデバイス９を保持部５１に向けて押圧してＩＣデバイス９を破損させてしまうことを抑制することができる。なお、ステップＳ１０７では、ＩＣデバイス９をシャトル４１以外の位置に搬送してもよい。
【０１０３】
また、ステップＳ１０５において、流量ａが閾値ａ１未満であると判断した場合は、判定部８３は、「ハンドユニット４３３とＩＣデバイス９との間に異物が無い」と判定し、ＩＣデバイス９の搬送を継続し（ステップＳ１０８）、次の動作へ移行する。なお、ＩＣデバイス９は、検査ロボット４３により、保持部５１に搬送され、その保持部５１に配置される（第２配置工程）。
【０１０４】
以上説明したように、この検査装置１によれば、ハンドユニット４３３とＩＣデバイス９との間の異物を精度良く検出することができる。この場合、異物の寸法が小さい場合であってもその異物を検出することができる。これにより、ハンドユニット４３３がＩＣデバイス９を保持部５１に向けて押圧してＩＣデバイス９を破損させてしまうことを抑制することができる。
【０１０５】
＜第２実施形態＞
以下、第２実施形態について説明するが、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１０６】
第２実施形態の検査装置１では、操作部１６の入力部１６１は、検出する異物の大きさを任意に入力（設定）可能な機能を有し、制御部８は、前記入力された異物の大きさに応じて、閾値ａ１の値を設定する。この場合、異物が小さいほど、接触ブロック２６０とＩＣデバイス９との間の隙間が小さくなり、接触ブロック２６０の内腔を流れる空気の流量が小さくなるので、閾値ａ１は小さい値に設定される。
【０１０７】
また、入力部１６１により入力する異物の大きさは、異物の高さ等の具体的な寸法であってもよく、また、例えば、「特大、大、中、小、極小」等の段階的な大きさを示すものであってもよい。
【０１０８】
また、異物の大きさに応じた各閾値ａ１は、それぞれ、入力部１６１により入力される異物の大きさに関連付けられて記憶部８１に予め記憶されている。すなわち、異物の大きさと閾値ａ１との関係を示すテーブルまたは関係式等の検量線が、記憶部８１に予め記憶されている。
【０１０９】
以上のような第２実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【０１１０】
そして、この検査装置１では、検出する異物の大きさを任意に入力することができるので、ＩＣデバイス９の強度等の諸条件に応じて異物の大きさを入力することにより、ＩＣデバイス９の破損をさらに抑制することができ、また、本来は検出する必要のない大きさの異物を検出して検査装置１を無駄に停止させてしまうことを抑制することができる。
【０１１１】
以上、本発明の電子部品搬送装置、電子部品検査装置および電子部品搬送方法について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に他の任意の構成物が付加されていてもよい。
【０１１２】
また、本発明は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
【０１１３】
また、前記実施形態では、把持部は、空気を吸引して電子部品を吸着把持するように構成されているが、本発明では、これに限定されず、例えば、電子部品を挟み込むようにして把持してもよい。
【符号の説明】
【０１１４】
１……検査装置
１０……搬送装置
１１……ベース
１１１……ベース面
１２……カバー
２……供給部
３……供給側配列部
３４１……載置ステージ
４……搬送部
４１……シャトル
４１１……ポケット
４２……供給ロボット
４２１……支持フレーム
４２２……移動フレーム
４２３……ハンドユニット
４３……検査ロボット
４３１……支持フレーム
４３２……移動フレーム
４３３……ハンドユニット
４４……回収ロボット
４４１……支持フレーム
４４２……移動フレーム
４４３……ハンドユニット
５……検査部
５１……保持部
６……回収側配列部
７……回収部
８……制御部
８１……記憶部
８２……タイマー
８３……判定部
９……ＩＣデバイス
１３１……第１のポンプ
１３２……第２のポンプ
１３３……管体
１５１、１５２……コイルバネ
１６……操作部
１６１……入力部
１６２……表示部
１７１……アラーム
２１０……エアシリンダー
２１１……シリンダチューブ
２１２……チューブ本体
２１３……フロントプレート
２１４……ピストン
２１５……エアー導入口
２２０……デバイスチャック
２３０……連結ブロック
２３１……真空案内路
２４０……ヒーターブロック
２４１……ヒーター
２４２……流量センサー
２４３……温度センサー
２５０……離脱阻止ブロック
２５１……リブ
２６０……接触ブロック
２６１……リブ
２６２……開口部
３００……異物
Ｄ１……第１室
Ｄ２……第２室
Ｐ１、Ｐ２……連結ポート
Ｓ１０１〜Ｓ１０８……ステップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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