(57)【要約】【課題】搬送経路上の基板に対しても、基板上に形成された塗布膜に乾燥ムラが生じるのを抑えて乾燥させることができる加熱乾燥装置を提供する。【解決手段】超音波振動浮上させつつ基板を搬送する搬送装置の搬送経路上で基板を加熱乾燥させる加熱乾燥装置であって、基板上の塗布膜を加熱させるヒータ部と、振動板に当接することによりチャンバ部を形成し、チャンバ部内に基板を密封状態に保持するチャンバ蓋部と、チャンバ部内を排気する排気部と、を備え、チャンバ蓋部には、チャンバ蓋部が振動板に当接した状態で、振動板上の基板に近接して基板全面と対向する天板が設けられ、排気部は、排気口からチャンバ部内を排気することによりチャンバ部内を低減圧状態に形成しつつ、ヒータ部を加熱させることにより基板上の塗布膜を乾燥させる構成とする。【選択図】図１２
2016180563.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
超音波振動浮上させつつ基板を搬送する搬送装置の搬送経路上で基板を加熱乾燥させる加熱乾燥装置であって、
搬送される基板上に形成された塗布膜を加熱させるヒータ部と、
前記振動板に当接することによりチャンバ部を形成し、チャンバ部内に基板を密封状態に保持するチャンバ蓋部と、
前記チャンバ部内を排気する排気部と、
を備え、
前記チャンバ蓋部には、チャンバ蓋部が振動板に当接した状態で、振動板上の基板に近接して基板全面と対向する天板が設けられ、
前記排気部は、前記チャンバ蓋部における前記天板の中心位置と対向する位置に排気口を有しており、
前記排気口から前記チャンバ部内を排気することにより前記チャンバ部内を低減圧状態に形成しつつ、前記ヒータ部を加熱させることにより基板上の塗布膜を乾燥させることを特徴とする加熱乾燥装置。
【請求項２】
前記天板には、天板を加熱する天板ヒータ部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の加熱乾燥装置。
【請求項３】
前記振動板上を搬送される基板を支持する基板ガイドとは別に、前記チャンバ部内で基板を位置決めして支持する位置決めピンを備えていることを特徴とする請求項１又は２に記載の加熱乾燥装置。
【請求項４】
前記チャンバ蓋部には、加熱乾燥中の基板の位置を規制する位置規制ピンが設けられていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の加熱乾燥装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、超音波振動浮上させつつ搬送する搬送経路上の基板に対し、基板上に形成された塗布膜を乾燥させる加熱乾燥装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等のフラットパネルディスプレイには、基板上にレジスト液が塗布されたもの（塗布基板と称す）が使用されている。この塗布基板は、塗布装置により基板上にレジスト液が均一に塗布されることによって塗布膜が形成された後、基板搬送装置により搬送され、乾燥装置により塗布膜が乾燥されることにより生産される。通常、乾燥装置は、基板搬送装置とは別体で設けられており、基板をロボットハンド等で乾燥装置に搬入し、所定時間保持することで基板上の塗布膜が乾燥される。この乾燥装置は、通常、減圧乾燥装置が用いられており、チャンバ内を真空状態にして基板上の塗布膜を乾燥させることにより、塗布膜に乾燥ムラが発生するのを抑えて乾燥できるようになっている。
【０００３】
近年では、タクトタイムの向上のため、基板搬送経路上で塗布膜を乾燥させることが検討されている。具体的には、特許文献１に示されるように、基板を超音波振動で浮上させる基板搬送装置上で塗布膜を乾燥させるものが開発されている（特許文献１参照）。ここで、図１５、図１６は、超音波振動で浮上させる基板搬送装置の図であり、図１５は、上側から見た図、図１６は、側面側から見た図である。この基板搬送装置は、超音波振動する振動板１００と、基板Ｗをガイドする基板ガイド１０１とを備えており、超音波浮上した状態の基板Ｗを把持した基板ガイド１０１が振動板１００に沿って走行することによって基板Ｗが搬送されるように構成されている。すなわち、基板ガイド１０１がレール１０２に沿って走行することにより（基板ガイド１０１が実線から２点鎖線に移動することにより）、基板Ｗが浮上したまま隣接する次の振動板１００に搬送される。そして、基板搬送装置には、加熱乾燥装置が設けられており、この加熱乾燥装置は、一部の振動板１００の裏側にヒータ部１０３が備えられており、このヒータ部１０３で振動板１００が加熱されることにより、基板Ｗ上の塗布膜を乾燥させる。具体的には、加熱乾燥装置により、ヒータ部１０３が設けられた振動板１００上に基板Ｗを停止させると、乾燥に必要な所定時間、基板Ｗの停止状態を維持させることにより、基板Ｗ上の塗布膜を乾燥させていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−０２２５３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上記の加熱乾燥装置では、基板Ｗ上の塗布膜に乾燥ムラが生じる場合があるという問題があった。すなわち、上記の加熱乾燥装置では、振動板１００上に停止された基板Ｗが加熱乾燥されるため、塗布膜付近の空気の微小な流れの変化により塗布膜に気流の流れに沿ったムラ（気流ムラ）が発生する場合があった。また、塗布膜全体とそれと接する空気との関係により塗布膜全体の乾燥状態が不均一になり、そのまま乾燥されると、塗布膜に乾燥ムラ（モヤムラ）が残ってしまう場合があるという問題があった。
【０００６】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、搬送経路上の基板に対しても、基板上に形成された塗布膜に乾燥ムラが生じるのを抑えて乾燥させることができる加熱乾燥装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために本発明の加熱乾燥装置は、超音波振動浮上させつつ基板を搬送する搬送装置の搬送経路上で基板を加熱乾燥させる加熱乾燥装置であって、搬送される基板上に形成された塗布膜を加熱させるヒータ部と、前記振動板に当接することによりチャンバ部を形成し、チャンバ部内に基板を密封状態に保持するチャンバ蓋部と、前記チャンバ部内を排気する排気部と、を備え、前記チャンバ蓋部には、チャンバ蓋部が振動板に当接した状態で、振動板上の基板に近接して基板全面と対向する天板が設けられ、前記排気部は、前記チャンバ蓋部における前記天板の中心位置と対向する位置に排気口を有しており、前記排気口から前記チャンバ部内を排気することにより前記チャンバ部内を低減圧状態に形成しつつ、前記ヒータ部を加熱させることにより基板上の塗布膜を乾燥させることを特徴としている。
【０００８】
上記加熱乾燥装置によれば、チャンバ蓋部が振動板に当接することによりチャンバ部が形成され、このチャンバ部内が排気部に排気されると、チャンバ部内が大気圧よりも僅かに小さい低減圧状態に形成されることにより、塗布膜付近が穏やかに吸引される。そして、チャンバ蓋部に設けられた天板が基板全面と対向するように設けられているため、天板と基板上の塗布膜との距離が塗布膜全体に亘って均一になり、塗布膜付近の空気の流れが均一化される。したがって、基板上に形成された塗布膜は、ヒータ部によって加熱されることにより溶媒が発生する一方で、発生した溶媒が穏やかに均一に吸引されつつ乾燥が進行することにより、塗布膜に気流ムラ及びモヤムラが発生するのを抑えることができる。
【０００９】
また、前記天板には、天板を加熱する天板ヒータ部が設けられている構成にしてもよい。
【００１０】
この構成によれば、天板ヒータ部により天板が加熱されるため、基板の表裏をほぼ同じ温度にすることができる。すなわち、天板の温度が低い場合には、蒸発した溶媒の結露や天板に溶媒が付着し、結露が塗布膜に落下することにより塗布膜が不良品になる問題や、天板に溶媒が付着することにより、排気部による溶媒の流れが不均一になり気流ムラ及びモヤムラが発生する問題が生じるが、天板ヒータ部を設けることでこれらの問題を回避することができる。
【００１１】
また、前記振動板上を搬送される基板を支持する基板ガイドとは別に、前記チャンバ部内で基板を位置決めして支持する位置決めピンを備えている構成が好ましい。
【００１２】
この構成によれば、チャンバ部内で基板を位置決めさせた状態で加熱乾燥させることができるため、加熱乾燥中に基板が移動することによる気流ムラの影響を抑えることができる。また、加熱乾燥中に基板が移動することによる、チャンバ上昇後に基板ガイドへの基板の受け渡しミスを解消することができる。
【００１３】
また、前記チャンバ蓋部には、加熱乾燥中の基板の位置を規制する位置規制ピンが設けられている構成にしてもよい。
【００１４】
この構成によれば、基板の位置を規制する位置規制ピンがチャンバ蓋部に設けられているため、振動板に位置規制ピンを設ける構成に比べてチャンバ部内の温度を均一に保つことができ、乾燥ムラの発生を抑えることができる。すなわち、振動板に位置規制ピンを設ける構成では、振動板に位置規制ピンが挿通する貫通孔を設ける必要があるため、この貫通孔を設けた部分が他の部分に比べて温度環境が異なって温度ムラが発生する虞があるが、チャンバ蓋部に位置規制ピンを設けることによりこの温度ムラの発生を抑えることができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の加熱乾燥装置によれば、搬送経路上の基板に対しても、基板上に形成された塗布膜に乾燥ムラが生じるのを抑えて乾燥させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施形態における加熱乾燥装置を備える基板搬送装置を示す上面図である。
【図２】上記加熱乾燥装置を備える基板搬送装置の１ユニットを拡大した上面図である。
【図３】上記加熱乾燥装置を備える基板搬送装置の１ユニットの側面図である。
【図４】上記加熱乾燥装置を備える基板搬送装置の１ユニットの正面図である。
【図５】上記基板ガイドにより基板を隣接するステージ部に搬送した状態を示す上面図である。
【図６】上記基板ガイドが退避し、位置決めピンが突出状態である状態を示す上面図である。
【図７】上記基板ガイドが元の位置に復帰した状態を示す上面図である。
【図８】上記基板ガイドの上面図である。
【図９】図８のＡ−Ａ断面図である。
【図１０】浮上ユニットの拡大断面図である。
【図１１】エアパッド部５５を示す図であり、（ａ）はエアパッド部５５を底面側から見た図、（ｂ）は側面側から見た断面図である。
【図１２】本発明の加熱乾燥装置を示す図であり、（ａ）は、チャンバ蓋部が上方位置にある状態を示す図であり、（ｂ）はチャンバ蓋部が振動板に当接した状態を示す図である。
【図１３】他の実施形態における加熱乾燥装置を示す図であり、（ａ）は、チャンバ蓋部が上方位置にある状態を示す図であり、（ｂ）はチャンバ蓋部が下降し位置規制ピンにより基板が位置規制されている状態を示す図である。
【図１４】上記他の実施形態において、チャンバ蓋部が振動板に当接した状態を示す図である。
【図１５】従来の加熱乾燥装置を備える基板搬送装置の上面図である。
【図１６】従来の加熱乾燥装置を備える基板搬送装置の側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明の加熱乾燥装置に係る実施の形態を図面を用いて説明する。
【００１８】
図１は、加熱乾燥装置を備えた基板搬送装置を示す上面図であり、図２は、加熱乾燥装置を備えた基板搬送装置の一部を拡大した上面図、図３は、加熱乾燥装置を備えた基板搬送装置の一部の側面図、図４は、加熱乾燥装置を備えた基板搬送装置の一部の正面図である。
【００１９】
図１〜図４において、基板搬送装置１は、基板２を浮上させた状態で搬送するためのものであり、上流側から供給された基板２を浮上させた状態でそのまま向きを変えることなく下流側に搬送することができる。なお、図１においては、ステージ部１６Ａが上流側であり、ステージ部１６Ａからステージ部１６Ｃに向かって基板２が搬送される。
【００２０】
なお、以下の説明では、基板２が搬送される搬送方向をＸ軸方向とし、これと水平面上で直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の双方に直交する方向をＺ軸方向として説明を進めることとする。
【００２１】
基板搬送装置１は、ステージユニット１０と搬送ユニット２０とを有しており、ステージユニット１０のＹ軸方向両側に搬送ユニット２０が配置されている。ステージユニット１０は、基板２を載置するものであり、載置された基板２を浮上した状態に保つことができる。また、搬送ユニット２０は浮上した基板２を拘束しつつ搬送方向（Ｘ軸方向）に搬送するものである。すなわち、ステージユニット１０に供給された基板２は、ステージユニット１０上で浮上されるとともに、搬送ユニット２０に設けられた基板ガイド３０で拘束される。そして、基板ガイド３０がＸ軸方向に走行することにより、基板２がＸ軸方向に搬送される。
【００２２】
ステージユニット１０は、複数のステージ部１６を有しており、図１の例では、ステージ部１６Ａ〜１６Ｄが一方向に配列されることにより搬送経路が形成されている。なお、ステージ部１６Ａ〜１６Ｄを共通して示す場合は単にステージ部１６という。
【００２３】
ステージ部１６は、載置された基板２を振動浮上させるものであり、図３，図４に示すように、基台１１に載置され平坦状に形成された振動板１２と、この振動板１２の表面から基板２を振動浮上させる振動浮上手段１３とを有している。振動板１２は、矩形状の薄い金属製平板状部材であり、水平の姿勢で配置されている。すなわち、図１の例では各ステージ部１６Ａ〜１６Ｄの４枚の振動板１２が同じ高さを保って配置されることにより搬送経路が形成されている。また、振動板１２は、供給される基板２と対向する振動板１２の表面１２ａ（単に表面１２ａともいう）を有しており、全体が平坦状に形成されている。本実施形態では、振動板１２の表面１２ａが基板２よりも大きいサイズに形成されており、供給された基板２全面が、はみ出すことなく、この振動板１２の表面１２ａに対向するようになっている。
【００２４】
また、振動板１２には、位置決めピン１４が設けられており、この位置決めピン１４により、搬送されてきた基板２が所定の位置に位置決めされる。この位置決めピン１４は、１つの振動板１２に４本設けられており、２本ずつが１つの対角線上に配置されている。具体的には、基板２が振動板１２上に供給された際に、基板２の対角線における２つのコーナー部分を挟む位置に配置されている。すなわち、位置決めピン１４は、搬送される基板２のサイズに応じて基板２と位置決めピン１４とが僅かな隙間を形成する位置に配置されている。
【００２５】
また、この位置決めピン１４は、昇降動作できるようになっており、収容状態では、位置決めピン１４全体が振動板１２下に収容され、突出状態では、位置決めピン１４が振動板１２表面上に突出するようになっている。したがって、位置決めピン１４が収容状態で基板２が供給され、基板２が振動板１２の表面１２ａ上に供給されると、位置決めピン１４が突出状態になり、基板２の側面２ａが位置決めピン１４に接触することにより、基板２が位置決めされる。すなわち、基板２が振動板１２上に供給されると基板２が浮上しつつ自由に移動できる状態になるが、位置決めピン１４が基板２の側面２ａに接触することにより、基板２の移動が拘束され、基板２が振動板１２上の所定位置（位置決め範囲）に位置決めされる。
【００２６】
また、振動浮上手段１３は、供給された基板２を振動板１２の表面１２ａから所定の高さに振動浮上させるものである。本実施形態では、図３、図４に示すように、振動板１２の裏面１２ｂに振動子１３ａが設けられており、この振動子１３ａにより特定の周波数による振動が与えられることにより、振動板１２上の基板２が振動板１２の表面１２ａから浮上できるようになっている。具体的には、例えば超音波で振動子１３ａを振動させると、その振動が伝達され、振動板１２自身が超音波で振動する。これにより、振動板１２の表面１２ａと基板２との間に僅かな空気層が形成され基板２が振動板１２の表面１２ａから浮上する。すなわち、振動子１３ａを特定周波数で振動させると、基板２が振動板１２の表面１２ａから所定の高さ位置に浮上した状態で振動板１２上に保持される。
【００２７】
また、搬送ユニット２０は、基板ガイド３０を介して振動板１２上の基板２を搬送方向に搬送するものである。搬送ユニット２０は、一方向に延びる基台１１ａを有しており、振動板１２の搬送方向に沿って振動板１２をＹ方向側から挟むように設置されている。また、搬送ユニット２０は、基板ガイド３０を有しており、基台１１ａ上の搬送駆動部４０により複数の基板ガイド３０が移動することにより基板２を搬送できるようになっている。すなわち、基板ガイド３０は各振動板１２ごとに対応して設けられており、それぞれの基板ガイド３０は、１つの振動板１２から次の下流側の振動板１２まで移動し、その後、元の振動板１２まで復帰する動作を行うことができる。各振動板１２ごとの基板ガイド３０は、このような動作を同時に行うことにより、基板２を搬送方向に搬送することができるようになっている。
【００２８】
具体的には、基板２が１つの振動板１２に供給されるとその基板２が基板ガイド３０により拘束される（図１の状態）。そして、基板ガイド３０の移動により次の下流側の振動板１２まで搬送され（図５の状態）、下流側の振動板１２に載置される（図６の状態）。そして、下流側の基板ガイド３０は上流側の元の振動板１２まで復帰し（図７の状態）、上流側の基板ガイド３０により搬送された基板２を新たに拘束する。これを各振動板１２で繰り返し行われることにより、基板２が搬送方向に搬送される。すなわち、基板２は複数の基板ガイド３０のリレー方式によって搬送されるようになっている。なお、図１、図５〜図７において、位置決めピン１４が黒色である場合は突出状態を示し、白色である場合は収容状態を示している。すなわち、図５では、位置決めピン１４が収容状態であり、図６，図７では、突出状態である。
【００２９】
搬送駆動部４０は、一方向に延びるレール４１と、基板ガイド３０を搭載する搬送本体部４２と、搬送本体部４２を駆動させるリニアモータ４３とを有している。レール４１は、平滑面を有する平板状部材であり、平滑面が上向きになるようにそれぞれの基台１１上に設けられている。すなわち、レール４１は、図２，図４に示すように、振動板１２からそれぞれ等距離の位置に、振動板１２の搬送方向に沿って振動板１２の表面１２ａを挟むように設けられている。また、それぞれのレール４１の平滑面の高さ位置は、それぞれ共通の高さ位置に設定されている。
【００３０】
また、レール４１の平滑面上には、ＬＭガイド４４とリニアモータ４３が設けられている。具体的には、平滑面のＹ軸方向中央位置にリニアモータ４３の固定子（マグネットプレート）がＸ軸方向に延びるように設けられており、この固定子の両側にＬＭガイド４４がＸ軸方向に延びるように設けられている。そして、このＬＭガイド４４には、搬送本体部４２が連結されており、搬送本体部４２に設けられた可動子が固定子に接続されている。したがって、リニアモータ４３を駆動させることにより、可動子が固定子に沿って移動すると、搬送本体部４２がレール４１に沿って移動できるようになっている。すなわち、リニアモータ４３を駆動制御することにより、搬送本体部４２がＸ軸方向に沿って移動し、任意の位置で停止できるようになっている。
【００３１】
搬送本体部４２は、基板ガイド３０を搭載する搭載部４２ａとこの搭載部４２ａから延びる脚部４２ｂとを有しており、断面略コの字状に形成されている。この脚部４２ｂにはＬＭガイド４４が連結されており、搭載部４２ａが上向きになるように配置されている。そして、この搭載部４２ａには基板ガイド３０が１つ設けられており、基板ガイド３０がそれぞれ振動板１２の対角線上に位置するように配置されている。すなわち、位置決めピン１４の存在する対角線と異なる対角線上に配置されている。そして、リニアモータ４３を駆動制御すると、基板ガイド３０が対角線上に存在する位置関係を維持したまま搬送本体部４２が搬送方向に移動するようになっている。なお、図２の２点鎖線は、移動後の搬送本体部４２及び基板ガイド３０を示している。
【００３２】
基板ガイド３０は、図８、図９に示すように、基板２を拘束する基板ガイド本体３１と、この基板ガイド本体３１を支持するガイド支持部３２と、基板ガイド本体３１を振動板１２の表面１２ａから浮上させる浮上ユニット５０とを有している。さらに、基板ガイド本体３１を振動板１２の表面１２ａ側に付勢させる付勢手段６０と、浮上ユニット５０と付勢手段６０とを備えており、基板ガイド本体３１を振動板１２の表面１２ａから所定の高さ位置に維持できるようになっている。
【００３３】
ガイド支持部３２は、平板状のアーム部３２ａを有しており、その先端部分に基板ガイド本体３１が設けられている。このアーム部３２ａは、搬送本体部４２の搭載部４２ａに昇降機構を介して設けられており、搭載部４２ａに対してＺ方向に昇降動作できるようになっている。本実施形態では、昇降機構にはエアスライドテーブル８１が用いられており、このエアスライドテーブル８１へのエアの供給量を制御することにより、アーム部３２ａをＺ方向に移動させることができるようになっている。すなわち、エアスライドテーブル８１は、直線状に移動するテーブル８１ａがＺ方向に移動可能に取付けられており、このテーブル８１ａにエアスライドテーブル８２を介してアーム部３２ａが取付けられている。そして、エアの供給量を制御して、アーム部３２ａを下向きに移動させることにより基板ガイド本体３１が基板２に接近し、アーム部３２ａを上向きに移動させることにより基板ガイド本体３１が基板２から離間する方向に移動する。本実施形態では、基板ガイド本体３１が基板２を拘束する位置から、突出状態の位置決めピン１４に接触しない程度まで上昇することができるようになっている。すなわち、図５に示すように、基板２を次の下流側の振動板１２まで搬送した後、図６に示すように、基板２が突出状態の位置決めピン１４で拘束される。なお、上述したように図１、図５〜図７において、位置決めピン１４が黒色である場合は突出状態を示し、白色である場合は収容状態を示している。そして、基板ガイド本体３１を上昇させた後、搬送本体部４２を走行させることにより、この突出状態の位置決めピン１４の上方を超えて基板ガイド３０が元の振動板１２まで戻ることができる（図７の状態）。なお、このエアスライドテーブル８１は、後述するように付勢手段６０としても作用する。
【００３４】
また、ガイド支持部３２は、進退機構を有しており、アーム部３２ａを基板２に対して進退動作できるようになっている。本実施形態では、この進退機構にはエアスライドテーブル８２が用いられており、このエアスライドテーブル８２へのエアの供給量を制御することにより、基板ガイド本体３１を基板２に対して接離可能に動作させることができる。具体的には、エアスライドテーブル８２の本体がスライドテーブル８１に取付けられており、直線状に移動するエアスライドテーブル８２のテーブル８２ａが位置決めされた基板２の中心に向かう方向に移動可能に取付けられている。そして、エアスライドテーブル８２へのエアの供給量を制御することにより、テーブル８２ａが基板２の中心方向に進退動作可能になっている。すなわち、アーム部３２ａが基板２の中心方向に延びる突出状態と、アーム部３２ａが本体側に縮む待避状態とに移動可能になっている。すなわち、基板２を基板ガイド本体３１に拘束させる場合には、アーム部３２ａを基板２側に突出させ（図７→図１）、基板ガイド本体３１が基板２に当接した状態で停止させる。そして、図５に示すように、基板２を次の振動板１２に搬送した場合には、アーム部３２ａを基板２と反対側に移動させて退避状態にすることにより基板２を解放できるようになっている（図６の状態）。
【００３５】
基板ガイド本体３１は、図８、図９に示すように、ガイド支持部３２のアーム部３２ａの先端部分に支持されている。本実施形態では、アーム部３２ａの先端部分に２つの基板ガイド本体３１が取付けられており、対角線上に配置されたこれら２つの基板ガイド本体３１が基板２に接触することにより基板２を拘束できるようになっている。
【００３６】
基板ガイド本体３１は、円柱状部材で形成されており、その外周面が基板２を当接させる基板当接部３４である。そして、これら２つの基板ガイド本体３１がアーム部３２ａの中心から等距離の位置に固定されており、エアスライドテーブル８２を駆動させると、ガイド支持部３２のアーム部３２ａが基板２側に突出することにより、基板当接部３４が基板２の側面２ａに当接し基板２を拘束することができる。すなわち、対角線上に配置されたそれぞれの基板ガイド３０の基板当接部３４が基板２のコーナー部分における側面２ａに僅かに圧接することにより、振動板１２の表面１２ａに浮上する基板２の動きが拘束される。なお、基板当接部３４により基板２の側面２ａに押圧を与えず僅かな隙間を形成できる程度に基板２の側面２ａに当接する場合でも基板２を拘束したこととなる。すなわち、振動板１２の表面１２ａに浮上する基板２が自由に動くのを抑制できる程度に拘束されていればよい。
【００３７】
また、浮上ユニット５０は、基板ガイド本体３１（基板当接部３４）を振動板１２の表面１２ａから浮上させるものである。本実施形態の浮上ユニット５０は、ガイド支持部３２に固定されて設けられており、基板ガイド本体３１と進退機構のエアスライドテーブル８２との間に配置されている。すなわち、基板ガイド本体３１の浮上を確実に行うため、浮上ユニット５０は、基板ガイド本体３１の近くに配置されている。この浮上ユニット５０は、エアパッド部５５を有している。ここで、図１０は、浮上ユニット５０の拡大断面図である。また、図１１は、エアパッド部５５を示す図であり、（ａ）はエアパッド部５５を底面側から見た図、（ｂ）は側面側から見た断面図である。エアパッド部５５は、全体として円盤形状であり、エアを排出するエア排出部５５ａとこのエア排出部５５ａを覆うケース部５５ｂとを有している。このエア排出部５５ａは多孔質焼結材で形成されており、ケース部５５ｂに供給されたエアが焼結材を通じて排出されるように形成されている。すなわち、ケース部５５ｂに供給するエア量を制御することによりエア排出部５５ａから排出されるエアの排出量を調節することができる。そして、エアパッド部５５は、エア排出部５５ａが振動板１２の表面１２ａに対向させた状態で取付けられている。したがって、エアパッド部５５にエアが供給されると、エアパッド部５５のエア排出部５５ａから振動板１２の表面１２ａに噴出されることにより、ガイド支持部３２が浮上力を受けるとともにガイド支持部３２に連結された基板ガイド本体３１も浮上力を受け、基板ガイド本体３１が振動板１２の表面１２ａから僅かに浮上するようになっている。
【００３８】
また、付勢手段６０は、基板ガイド本体３１を振動板１２の表面１２ａ側に押圧させるものである。本実施形態の付勢手段６０は、エアスライドテーブル８１であり、エアスライドテーブル８１に供給されるエアを制御することにより基板ガイド本体３１が振動板１２の表面１２ａ側に押圧される。すなわち、エアを制御することにより、エアスライドテーブル８１のテーブル８１ａが下向きに移動しようとすることによりテーブル８１ａに連結された進退機構、ガイド支持部３２及び基板ガイド本体３１が常に下向きに力を受け、基板ガイド本体３１が振動板１２の表面１２ａ側に押圧される。
【００３９】
この浮上ユニット５０の浮上力と付勢手段６０の付勢力とが釣り合う位置によって基板ガイド本体３１（基板当接部３４）の高さ位置を基板２の側面２ａの高さ位置に維持させることができる。すなわち、エアパッド部５５のエア排出部５５ａからエアが排出されると、エアが振動板１２に衝突し、基板ガイド本体３１を含むガイド支持部３２が浮き上がろうとするが付勢手段６０によってガイド支持部３２全体が表面１２ａ側に抑えられることにより、エアパッド部５５と振動板１２との間に僅かな隙間が形成された状態で浮上ユニット５０の浮上力と付勢手段６０の付勢力とが釣り合った状態で静止する。このようにして、基板ガイド本体３１（基板当接部３４）の高さ位置が一定に保持される。そして、この状態で搬送ユニット２０を移動させることにより、基板ガイド本体３１（基板当接部３４）を振動板１２の表面１２ａに接触させることなく基板２を搬送することができる。
【００４０】
また、浮上ユニット５０には、エア抜き流路７０が形成されている。このエア抜き流路７０は、エアパッド部５５のエア排出部５５ａから排出されたエアを逃がす流路のことである。すなわち、エア排出部５５ａから排出されたエアが基板２に向かって流れるのを抑えるものである。
【００４１】
このエア抜き流路７０は、少なくともエア排出部５５ａと基板当接部３４に当接されて保持されている基板２との間に設けられており、エアパッド部５５と振動板１２とで形成される隙間のエアを基板２の高さ位置よりも高い位置に向かって逃がすように形成されている。本実施形態におけるエア抜き流路７０は、図１１に示すように、エア排出部５５ａを囲むように形成された環状溝７１と、この環状溝７１に連通する貫通穴７２とで形成されている。具体的には、環状溝７１は、ケース部５５ｂに形成されており、エア排出部５５ａから所定寸法だけ離れた位置にエア排出部５５ａを全周に亘って囲うように円環状に形成されている。そして、ケース部５５ｂの上方（エア排出部５５ａと反対側）から環状溝７１に連通するように貫通穴７２が４カ所形成されている。図１１（ａ）の例では、９０度方向に均等に４カ所形成されている。これにより、環状溝７１に入り込んだエアが貫通穴７２を通じて上方に排気することができるため、環状溝７１に入ったエアを貫通穴７２を通じて外部に誘導する（排気する）ことができ、当該隙間に存在するエアが基板２側に流れるのを抑えることができる（図１０の×のついた矢印）。
【００４２】
また、エア抜き流路７０の圧力損失が、エアパッド部５５と振動板１２とで形成される隙間の圧力損失よりも小さくなるように形成されている。具体的には、エア抜き流路７０である環状溝７１及び貫通穴７２は、その流路寸法がエアパッド部５５と振動板１２とで形成される隙間よりも大きくなるように設計されている。これにより、当該隙間よりもエア抜き流路７０の圧力損失が小さくなるため、当該隙間よりもエア抜き流路７０にエアが流れやすくなる。これにより、当該隙間に存在するエアを基板２側に流れるのを効果的に抑えることが可能になる。すなわち、エア排出部５５ａから排出されたエアは、エア排出部５５ａと振動板１２とで形成される隙間からエアパッド部５５の外径方向に放射状に流れ、環状溝７１に流れ込む。そして、環状溝７１に流れ込んだエアは、圧力損失の大きいさらに外径側のエアパッド部５５と振動板１２とで形成される隙間には流れようとはせず、圧力損失の小さい環状溝７１に連通した貫通穴７２に流れ、貫通穴７２から基板２の高さ位置よりも高い位置に向かって排気される。したがって、エア排出部５５ａから排出されたエアが基板２側に流れることが抑えられ、基板２上の塗布膜Ｃにエアの流れの跡として形成される乾燥ムラが形成されるのを抑えることができる。
【００４３】
また、ステージ部１６Ｃには、加熱乾燥装置が設けられている。この加熱乾燥装置は、基板２で搬送される基板２上に形成された塗布膜を乾燥させるものである。この加熱乾燥装置は、ヒータ部１５と、チャンバ蓋部９１と、排気部９２とを備えており、チャンバ蓋部９１が振動板１２に当接することによりチャンバ部９３が形成され、このチャンバ部９３内で基板２上の塗布膜を加熱し乾燥させる。ここで、図１２は、ステージ部１６Ｃを示す図であり、（ａ）は、チャンバ蓋部９１が振動板１２から離れた状態を示す図であり、（ｂ）はチャンバ蓋部９１が振動板１２に当接しチャンバ部９３が形成された状態を示す図である。
【００４４】
ヒータ部１５は、ステージ部１６Ｃに載置された基板２上の塗布膜を加熱させるものである。具体的には、ステージ部１６Ｃの振動板１２の裏面１２ｂ側（表面１２ａの反対側）には、ヒータ部１５が配置されており、このヒータ部１５により基板２上の塗布膜が加熱され乾燥されるようになっている。本実施形態のヒータ部１５は、カートリッジヒータ、シーズヒータが矩形のアルミフレームに挿入されて形成されたものが熱源になっており、これらヒータが各振動板１２の裏面１２ｂと対向するように所定間隔離れた位置に配置されている。したがって、ヒータ部１５の作動中に基板２が搬送されると、振動板１２の裏面１２ｂからの輻射熱で加熱されることにより、基板２上に形成された塗布膜が乾燥される。
【００４５】
また、チャンバ蓋部９１は、振動板１２上にチャンバ部９３を形成し、基板２を密封状態にするためのものである。チャンバ蓋部９１は、ステージ部１６Ｃの上方に配置されており、チャンバ蓋部９１が下降して振動板１２と当接することによりチャンバ部９３を形成できるようになっている。具体的には、チャンバ蓋部９１は、基板２よりも大きく形成された長方形状の平板状のベース板９１ａと、このベース板９１ａから振動板１２に向かう方向に突出する側壁部９１ｂとを有している。この側壁部９１ｂは、ベース板９１ａの全周囲に亘って連続的に形成されており、振動板１２に向かって延びる寸法が全周囲に亘って同じ寸法に形成されている。そして、側壁部９１ｂの振動板対向面９１ｃには、振動板１２に向かって突出するシール部材（不図示）が振動板対向面９１ｃ全周に亘って設けられており、このシール部材が振動板１２に当接することにより、チャンバ蓋部９１と振動板１２と密着できるようになっている。
【００４６】
このチャンバ蓋部９１には、昇降シリンダ９４が取り付けられており、昇降シリンダ９４を作動させることにより、チャンバ蓋部９１が振動板１２に対して接離できるようになっている。したがって、チャンバ蓋部９１が上昇位置にある状態（図１２（ａ））から昇降シリンダ９４を作動させてチャンバ蓋部９１を下降させると、チャンバ蓋部９１のシール部が振動板１２に当接することにより、チャンバ蓋部９１と振動板１２とによって基板２を密封状態にするためのチャンバ部９３が形成できるようになっている（図１２（ｂ））。
【００４７】
また、チャンバ蓋部９１には、排気部９２が設けられている。この排気部９２は、チャンバ内を低減圧環境下に設定するものである。具体的には、チャンバ蓋部９１の中央部分に排気口が設けられており、この排気口が図示しない真空ポンプに連結された配管と接続されている。したがって、真空ポンプを作動させると、排気口を通じてチャンバ部９３内の空気が吸引され、チャンバ部９３内が大気圧よりも低い圧力（低減圧環境）に設定される。ここで、低減圧環境とは、大気圧よりも僅かに低い圧力環境であり、本実施形態では、８０ｋＰａに設定されている。すなわち、大気圧を絶対値圧力基準で１ａｔｍ＝１０１．３３ｋＰａとすると、低減圧環境を８０ｋＰａ程度に設定されている。
すなわち、超音波振動させる振動板１２が薄く形成されているため、通常の減圧乾燥装置で設定される高真空環境に設定すると、振動板１２が変形することにより、振動板１２の平坦度が損なわれ、搬送経路としての機能を損なう問題が生じる。したがって、真空ポンプの吸引力を調整して排気口に僅かな吸引力を発生させて低減圧環境に設定することにより、振動板１２の平坦度を維持したまま、蒸発する溶媒を速やかに吸引できるため、塗布膜に乾燥ムラが生じるのを抑えることができる。
【００４８】
また、チャンバ蓋部９１には、天板９５が設けられている。天板９５は、基板２の表面全体に対する隙間を均一にするためのものである。天板９５は基板２全体よりも大きい面積を有した平板形状に形成されており、チャンバ蓋部９１の内部に設けられている。具体的には、天板９５の表面が基板２に対向するように設けられており、チャンバ蓋部９１が下降してチャンバ部９３が形成された状態では、天板９５と基板２の表面との間に、基板２の表面全体に亘って均一な隙間が形成される。この天板９５により、乾燥ムラの発生を抑えることができる。すなわち、塗布膜がヒータ部１５によって加熱されると溶媒が蒸発する。一方、排気口は、その中心が天板９５の中心と対向する位置に配置されているため、排気口に吸引力を発生させて低減圧環境を形成すると、天板９５と基板２との隙間には、天板９５の端部に向かう一定の弱い流れが均等に形成される。すなわち、塗布膜から蒸発した溶媒は、天板９５と基板２との隙間を滞留することなく天板９５の端部に向かってスムーズに流れて排気口から排出されるため、天板９５がなく発生した溶媒が流速変化を伴いながら基板２上を流れる場合に比べて、塗布膜に乾燥ムラが発生するのを抑えることができる。
【００４９】
また、天板９５には、天板９５を加熱する天板ヒータ部９５ａが設けられている。この天板ヒータ部９５ａは、天板９５の上面に設けられており、天板９５の温度を制御することができる。具体的には、天板ヒータ部９５ａは、面状ヒータであり、天板９５の上面をほぼ覆うように設けられている。そして、面上ヒータを作動させると天板９５全体が加熱され、ヒータ部１５で温度制御される振動板１２と同じ温度になるように設定されている。これにより、天板９５に溶媒が付着するのを抑えることができる。すなわち、塗布膜が加熱され溶媒が蒸発すると基板２と天板９５と間を浮遊するため、天板９５に接触する。その際、天板９５の温度が低いと、溶媒が結露して結露した溶媒が落下することにより塗布膜に異物が混入するという問題が生じる場合がある。また、結露した溶媒の存在により、基板２と天板９５との間に形成される気流が乱れるため、この気流の乱れが塗布膜の乾燥ムラとなる問題が生じる場合がある。したがって、天板９５を振動板１２とほぼ同じ温度に制御することにより、溶媒が天板９５に結露するのを回避できるため、塗布膜への異物混入や乾燥ムラの発生という問題を抑えることができる。
【００５０】
次に、加熱乾燥装置を備えた基板２の動作について説明する。
【００５１】
ここで、基板２が搬送される前の状態では、各基板ガイド３０は、それぞれの振動板１２に隣接した位置に待機しており、ガイド支持部３２のアーム部３２ａは退避状態になっている。そして、位置決めピン１４は振動板１２の表面１２ａより下方に収容され、収容状態が維持されている。
【００５２】
まず、基板２の位置決めが行われる。すなわち、基板ガイド３０で基板２を拘束するために基板２の位置決め動作が行われる。具体的には、前工程を終えた基板２が供給されると、振動板１２の表面１２ａから収容状態にある位置決めピン１４が突出することにより、基板２が位置決め範囲に位置決めされる。すなわち、振動子１３ａにより振動された振動板１２上に基板２が供給されると、基板２が振動板１２の表面１２ａから浮上し振動板１２の表面１２ａ上を自由に移動するが、突出状態の位置決めピン１４に接触することで基板２の移動が制限される。これにより、位置決め範囲に基板２が位置決めされる（図７）。
【００５３】
次に、基板ガイド３０による拘束動作が行われる。すなわち、ガイド支持部３２のアーム部３２ａが基板２側に延伸する。具体的には、基板ガイド本体３１のエアパッド５１からはエアが噴出されており、この浮上力と付勢手段６０の付勢力が釣り合って基板ガイド本体３１はアーム部３２ａに支持されつつ、振動板１２の表面１２ａ上に浮上している。この状態では、基板２当接部３４の高さ位置は、基板２の側面２ａに当接する高さ位置に調整されている。そして、アーム部３２ａが延伸すると、基板ガイド本体３１が基板２の側面２ａに接近し、基板２当接部３４が基板２の側面２ａに当接することにより、アーム部３２ａが延伸動作を停止する。すなわち、対角線上に配置された４つの基板ガイド本体３１の基板２当接部３４に、基板２のコーナー部分における側面２ａが当接することにより基板２が拘束される（図１）。したがって、この状態において、基板２の動きは、基板ガイド３０及び位置決めピン１４により拘束されている。
【００５４】
次に、基板２が搬送される。すなわち、拘束されている基板ガイド３０が現在の振動板１２から下流側に隣接する次の振動板１２に載置され、この動作が繰り返されることにより基板２が搬送される。具体的には、基板２の動きを拘束している位置決めピン１４を下降させて基板ガイド３０のみで拘束する状態にする。そして、搬送駆動部４０を駆動させて、基板ガイド３０を下流側に移動させる。
【００５５】
また、搬送中は、基板ガイド３０のエアパッド部５５からエアが噴出し続けることにより、基板ガイド本体３１は振動板１２の表面１２ａから浮上した状態を維持することができる一方で、エアパッド５５から排出されたエアは、エア抜き流路７０を通じて基板２よりも高い位置に逃がされる。すなわち、エアパッド部５５のエア排出部５５ａから排出されたエアは、エア排出部５５ａと振動板１２とで形成される隙間からエアパッド部５５の外径方向に放射状に流れるが、環状溝７１に流れ込んだ後、貫通穴７２から排気される。これにより、エアパッド部５５から排出されたエアが基板２側に流れるが抑えられ、基板２上の塗布膜にエアの流れの跡として形成される乾燥ムラが形成されるのを抑えることができる。
【００５６】
そして、下流側に隣接する次の振動板１２に基板２が到達すると、基板２が所定位置に位置するように搬送駆動部４０が駆動制御され基板ガイド３０を停止させる。すなわち、位置決めピン１４が突出状態になった場合に基板２の裏面と位置決めピン１４とが衝突しない位置に停止される（図５）。
【００５７】
次に、基板ガイド３０から基板２の解放が行われる。具体的には、位置決めピン１４が振動板１２の表面１２ａから突出し、この位置決めピン１４により搬送された基板２が下流側の次の振動板１２の表面１２ａ上で拘束される。すなわち、基板２は位置決めピン１４と基板ガイド３０により拘束されている。そして、基板ガイド３０のアーム部３２ａが退避して元の位置に戻りつつ、昇降機構によりアーム部３２ａが上昇する。すなわち、基板ガイド本体３１が位置決めピン１４に接触しない位置まで上昇する。これにより、基板ガイド３０による基板２の解放が行われ、基板２が位置決めピン１４のみで拘束される（図６）。
【００５８】
次に、アーム部３２ａの退避動作及び上昇動作が完了すると、基板ガイド３０が元の位置に復帰する（図７）。すなわち、搬送駆動部４０を駆動させて、基板２を解放した振動板１２に隣接する上流側の振動板１２まで基板ガイド３０を移動させる。その際、位置決めピン１４は基板２を拘束するため突出状態であるが、基板ガイド本体３１は位置決めピン１４よりも上昇しているため、基板ガイド３０の移動により基板ガイド本体３１と位置決めピン１４とが接触することはない。
【００５９】
そして、下流側の振動板１２に搬送された基板２は、当初から振動板１２に設けられた基板ガイド３０、すなわち、その振動板１２よりも下流側の振動板１２から復帰した基板ガイド３０により拘束され、さらに下流側の振動板１２に搬送される。このように、それぞれの振動板１２に設けられた基板ガイド３０により基板２がリレー的に拘束されて次の下流側の振動板１２に移される。すなわち、基板２は、ステージ部１６Ａからステージ部１６Ｂを経て加熱乾燥装置が設けられたステージ部１６Ｃに搬送される。
【００６０】
ステージ部１６Ｃに搬送された基板２は、加熱乾燥処理が行われ、基板２上に形成された塗布膜の乾燥が行われる。具体的には、基板２がステージ部１６Ｃの振動板１２上に載置されると位置決めピン１４が振動板１２の表面１２ａから突出する。その後、基板ガイド３０のアーム部３２ａが退避して元の位置に戻ることにより、基板２が位置決めピン１４により拘束される。この状態から昇降シリンダ９４を駆動させてチャンバ蓋部９１を下降させることによりチャンバ部９３を形成する。すなわち、基板２がチャンバ部９３内に収容し密封状体を形成する（図１２（ｂ）参照）。
【００６１】
ここで、ステージ部１６Ｃの振動板１２に基板２が載置されると、予め加熱されているヒータ部１５の輻射熱により乾燥が開始される。また、チャンバ部９３が形成された状態では、天板ヒータ部９５ａで温度制御された天板９５が塗布膜との間に僅かな隙間を形成して対向して配置される。すなわち、ほぼ同じ温度に制御された振動板１２と天板９５との間に基板２が配置されることにより、基板２の表面と裏面とがほぼ同じ温度に保持され、加熱乾燥が進行する。そして、排気部９２の真空ポンプを作動させることにより排気口を通じてチャンバ部９３内の空気が吸引され、チャンバ部９３内が大気圧よりも低い圧力（低減圧環境）に設定される。これにより、塗布膜から蒸発した溶媒は、天板９５と基板２との隙間を滞留することなく天板９５の端部に向かってスムーズに流れて排気口から排出されるため、溶媒が流速変化を伴いながら基板２上を流れる場合に比べて、塗布膜に乾燥ムラが発生するのを抑えることができる。そして、溶媒が天板９５に結露するのを回避できるため、塗布膜への異物混入や乾燥ムラの発生という問題を抑えることができる。
【００６２】
そして、チャンバ部９３内で所定時間保持された後、加熱乾燥処理が終了する。すなわち、チャンバ部９３内を大気圧に戻し、チャンバ蓋部９１を上昇させる。そして、基板ガイド３０による拘束動作が行われるとともに、位置決めピン１４が収容された後、基板ガイド３０が下流側に移動する。これを繰り返すことにより、基板２が基板２１の最終位置まで搬送される。
【００６３】
このように、上記加熱乾燥装置によれば、チャンバ蓋部９１が振動板１２に当接することによりチャンバ部９３が形成され、このチャンバ部９３内が排気部９２に排気されると、チャンバ部９３内が大気圧よりも僅かに小さい低減圧状態に形成されることにより、塗布膜付近が穏やかに吸引される。そして、チャンバ蓋部９１に設けられた天板９５が基板２全面と対向するように設けられているため、天板９５と基板２上の塗布膜との距離が塗布膜全体に亘って均一になり、塗布膜付近の空気の流れが均一化される。したがって、基板２上に形成された塗布膜は、ヒータ部１５によって加熱されることにより溶媒が発生する一方で、発生した溶媒が穏やかに均一に吸引されつつ乾燥が進行することにより、塗布膜に気流ムラ及びモヤムラが発生するのを抑えることができる。
【００６４】
また、上記実施形態では、加熱乾燥処理の際、各ステージ部１６に設けられた位置決めピン１４で保持する例について説明したが、図１３、図１４に示すように、加熱乾燥処理時に基板２の位置を規制する位置規制ピン９６をチャンバ蓋部９１に備えているものであってもよい。ここで、図１３は、他の実施形態における加熱乾燥装置を示す図であり、（ａ）は、チャンバ蓋部が上方位置にある状態を示す図であり、（ｂ）はチャンバ蓋部９１が下降し位置規制ピン９６により基板２が位置規制されている状態を示す図である。図１４は、チャンバ蓋部９１がさらに下降しチャンバ蓋部が振動板に当接した状態を示す図である。位置規制ピン９６は、チャンバ蓋部９１における位置決めピンの直上に設けられている。具体的には、対角に位置する基板ガイド３０とは異なる対角の位置に設けられており、基板ガイド３０から位置規制ピン９６に持ち替える際に、位置規制ピン９６が基板ガイド３０と接触することのないように構成されている。
【００６５】
そして、位置規制ピン９６は、位置規制ピン本体９６ａと、この位置規制ピン本体９６ａを収容するピンケース部９６ｂとを有している。位置規制ピン本体９６ａは、棒状の円柱部材であり、基板２に当接することにより、基板２の位置を規制するすることができる。この位置規制ピン本体９６ａは、その一部がピンケース部９６ｂ内に収容されるように構成されており、ピンケース部９６ｂに対して入出できるようになっている。この位置規制ピン９６は、チャンバ部９３が形成されていない状態、すなわちチャンバ蓋部９１が振動板１２から離れ、上方に位置する状態では、位置規制ピン９６の先端部分がチャンバ蓋部９１の側壁部９１ｂのシール部材よりも突出した状態で保持されている。
【００６６】
また、ピンケース部９６ｂは、位置規制ピン９６の一部を収容するものであり、位置規制ピン９６が摺動するストローク分だけチャンバ蓋部９１の上方に延びた状態で構成されている。このピンケース部９６ｂは、チャンバ蓋部９１のベース板９１ａに開口するように設けられており、この開口部分を通じて位置規制ピン９６が入出できるようになっている。そして、開口部分には、位置規制ピン９６を支持するピンガイド（不図示）が設けられており、このピンガイドに支持された状態で摺動することにより位置規制ピン９６がピンケース部９６ｂ（チャンバ蓋部９１）に対して入出できるように形成されている。
【００６７】
このような位置規制ピン９６では、基板ガイド３０に保持された基板２がステージ部１６Ｃに載置されると、昇降シリンダ９４を作動させて上方に位置するチャンバ蓋部９１を下降させる。すなわち、位置規制ピン本体９６ａが基板２の側面に当接できる位置に達するまでチャンバ蓋部９１を下降させる（図１３（ｂ））。その際、上述したように、チャンバ蓋部９１では、位置規制ピン本体９６ａが下方に最も突出しているため、チャンバ蓋部９１を基板２の側面に当接する位置に達するまで下降させてもチャンバ蓋部９１が基板２、振動板１２及び基板ガイド３０に接することはない。そして、基板ガイド３０を退避させることにより、振動板１２上の基板２の位置は、位置規制ピン９６によって規制される。その後、図１４に示すように、さらにチャンバ蓋部９１を下降させて振動板１２とチャンバ蓋部９１とによってチャンバ部９３を形成し、チャンバ部９３内の基板２に対して加熱乾燥処理が行われる。具体的には、上記実施形態同様に、予め加熱されたヒータ部１５及び天板ヒータ部９５ａにより塗布膜を加熱すると共に、チャンバ部９３内を排気することにより、低減圧環境下で加熱乾燥処理を行う。
【００６８】
このように位置規制ピン９６をチャンバ蓋部９１に設ける構成では、振動板１２に位置決めピン１４を設ける構成に比べて、位置決めピン１４が振動板１２に接触することによる振動浮上搬送不良や、位置決めピン１４を設けることにより振動板１２に形成される貫通孔の存在により加熱ムラが生じる虞がなく、より確実に振動浮上搬送及び、精度のよい加熱乾燥処理を行うことができる。
【００６９】
また、上記実施形態では、天板ヒータ部９５ａを設ける例について説明したが、天板ヒータ部９５ａを省略する構成であってもよい。すなわち、天板ヒータ部９５ａを設けることにより蒸発した溶媒の結露等の問題が回避できるが、ヒータ部１５の温度設定により天板９５との温度差が小さく結露等が生じない場合には、天板ヒータ部９５ａを省いて装置のコストを下げることができる。
【００７０】
また、上記実施形態では、ヒータ部１５がステージ部１６Ｃにのみ設けられている例について説明したが、各ステージ部１６それぞれに設ける構成にして、加熱乾燥装置に搬入する前に各ヒータ部１５によって予備的に基板２上の塗布膜に対して加熱処理が行われる構成にしてもよい。
【符号の説明】
【００７１】
１  基板搬送装置
２  基板
１２  振動板
１４  位置決めピン
１５  ヒータ部
１６  ステージ部
１６Ｃ  加熱乾燥装置付きステージ部
３０  基板ガイド
９１  チャンバ蓋部
９２  排気部
９３  チャンバ部
９５  天板
９６  位置規制ピン
【図１】
2016180563.tif 000003
【図２】
2016180563.tif 000004
【図３】
2016180563.tif 000005
【図４】
2016180563.tif 000006
【図５】
2016180563.tif 000007
【図６】
2016180563.tif 000008
【図７】
2016180563.tif 000009
【図８】
2016180563.tif 000010
【図９】
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【図１０】
2016180563.tif 000012
【図１１】
2016180563.tif 000013
【図１２】
2016180563.tif 000014
【図１３】
2016180563.tif 000015
【図１４】
2016180563.tif 000016
【図１５】
2016180563.tif 000017
【図１６】
2016180563.tif 000018