(57)【要約】【課題】電子部品を実装基板に実装する工程の生産性を向上させる技術を提供する。【解決手段】実装面に第１の接続端子を有する実装基板に、接続面に第２の接続端子を有する電子部品を取り付ける、モジュールの製造方法であって、半田ペーストが、第１の接続端子と第２の接続端子との間と、実装面及び接続面の一方に設けられたパッドと実装面及び接続面の他方との間と、にそれぞれ挟まれるように、実装基板と電子部品とを重ねる工程と、半田ペーストを加熱することによって、半田ペーストを溶融させる工程と、を有し、実装面及び接続面の他方のうちパッドに対向する部分に対する溶融した半田ペーストの接触角が、第１の接続端子、第２の接続端子及びパッドに対する溶融した半田ペーストの接触角よりも大きい。【選択図】図２
2016058588.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装面に第１の接続端子を有する実装基板に、接続面に第２の接続端子を有する電子部品を取り付ける、モジュールの製造方法であって、
半田ペーストが、前記第１の接続端子と前記第２の接続端子との間と、前記実装面及び前記接続面の一方に設けられたパッドと前記実装面及び前記接続面の他方との間と、にそれぞれ挟まれるように、前記実装基板と前記電子部品とを重ねる工程と、
前記半田ペーストを加熱することによって、前記半田ペーストを溶融させる工程と、を有し、
前記実装面及び前記接続面の前記他方のうち前記パッドに対向する部分に対する前記溶融した半田ペーストの接触角が、前記第１の接続端子、前記第２の接続端子及び前記パッドに対する前記溶融した半田ペーストの接触角よりも大きいことを特徴とするモジュールの製造方法。
【請求項２】
前記パッドに対向する前記部分に対する前記溶融した半田ペーストの接触角が、９０°以上であることを特徴とする請求項１に記載のモジュールの製造方法。
【請求項３】
実装面に第１の接続端子を有する実装基板に、接続面に第２の接続端子を有する電子部品を取り付ける、モジュールの製造方法であって、
半田ペーストが、前記第１の接続端子と前記第２の接続端子との間と、前記実装面及び前記接続面の一方に設けられたパッドと前記実装面及び前記接続面の他方との間と、にそれぞれ挟まれるように、前記実装基板と前記電子部品とを重ねる工程と、
前記半田ペーストを加熱することによって、前記半田ペーストを溶融させる工程と、を有し、
前記実装面又は前記接続面のうち前記パッドに対向する部分が、絶縁体であることを特徴とするモジュールの製造方法。
【請求項４】
前記絶縁体が、セラミックもしくはセラミックの上の絶縁膜であることを特徴とする請求項３に記載のモジュールの製造方法。
【請求項５】
前記電子部品は、前記第２の接続端子が形成された支持部材を有し、
前記支持部材が、セラミックであることを特徴とする請求項３又は４に記載のモジュールの製造方法。
【請求項６】
前記パッドを含む複数のパッドが、前記実装面及び前記接続面の前記一方に形成されていることを特徴とする請求項１乃至５の何れか１項に記載のモジュールの製造方法。
【請求項７】
前記パッドが前記実装面に設けられており、前記パッドと前記実装面の縁との距離は、前記第１の接続端子と前記実装面の縁との距離よりも大きい、または、
前記パッドが前記接続面に設けられており、前記パッドと前記接続面の縁との距離は、前記第２の接続端子と前記接続面の縁との距離よりも大きい
ことを特徴とする請求項１乃至６の何れか１項に記載のモジュールの製造方法。
【請求項８】
前記パッドが前記実装面に設けられており、前記パッドと前記実装面の縁との距離は、前記第１の接続端子と前記実装面の縁との距離よりも小さい、または、
前記パッドが前記接続面に設けられており、前記パッドと前記接続面の縁との距離は、前記第２の接続端子と前記接続面の縁との距離よりも小さい
ことを特徴とする請求項１乃至６の何れか１項に記載のモジュールの製造方法。
【請求項９】
前記パッドが前記実装基板に設けられていることを特徴とする請求項１乃至５の何れか１項に記載のモジュールの製造方法。
【請求項１０】
前記電子部品は、半導体素子が固定され、気密封止された中空部を有していることを特徴とする請求項１乃至９の何れか１項に記載のモジュールの製造方法。
【請求項１１】
実装面に第１の接続端子を有する実装基板と、
接続面に第２の接続端子を有し、前記第２の接続端子が前記第１の接続端子に対向するように配置された電子部品と、
前記第１の接続端子と前記第２の接続端子とを接続する第１の半田部材と、
前記実装面及び前記接続面の一方に設けられたパッドに接続し、前記実装面及び前記接続面の他方に接触する第２の半田部材と、を含み、
前記実装面及び前記接続面の他方の前記第２の半田部材が接触する部分には、接続端子が設けられていないことを特徴とするモジュール。
【請求項１２】
前記第２の半田部材と前記実装面及び前記接続面の前記他方との接触面積が、前記パッドと前記第２の半田部材との接触面積よりも小さいことを特徴とする請求項１１に記載のモジュール。
【請求項１３】
実装面に第１の接続端子を有する実装基板と、
接続面に第２の接続端子を有し、前記第２の接続端子が前記第１の接続端子に対向するように配置された電子部品と、
前記第１の接続端子と前記第２の接続端子とを接続する第１の半田部材と、
前記実装面及び前記接続面の一方に設けられたパッドに接続し、前記実装面及び前記接続面の他方の絶縁体に接触する第２の半田部材と、を含むことを特徴とするモジュール。
【請求項１４】
前記第１の半田部材と前記第２の半田部材とが同じ材質であることを特徴とする請求項１１乃至１３の何れか１項に記載のモジュール。
【請求項１５】
請求項１１乃至１４の何れか１項に記載のモジュールを搭載した電子機器であって、前記電子部品が撮像装置であることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モジュール及び電子機器ならびにモジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、半導体装置を実装基板に実装する際、高融点の半田と低融点の半田とを併用する構造が記載されている。まず高融点の半田だけを半導体装置と半田の厚さを決定する治具との間に挟んだ状態でリフロー工程を行うことによって、この半田の厚さを所望の厚さまで低減する。続いて、厚さが低減された高融点の半田と、低融点の半田とを半導体装置と実装基板との間に挟んだ状態で低融点の半田のみが溶融する温度でリフロー工程を行うことによって、半導体装置を実装基板に実装する。これによって、高融点の半田がスペーサとして機能し、半導体装置と実装基板との間のギャップが適切に保持される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平６−６００９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の構造では、高融点の半田を溶融してスペーサを形成するための追加のリフロー工程が必要となり、製造に掛かる工程数の増加を招く。この結果、生産性が低下してしまう可能性がある。本発明は、電子部品を実装基板に実装する工程の生産性を向上させる技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題に鑑みて、本発明の一部の実施形態では、実装面に第１の接続端子を有する実装基板に、接続面に第２の接続端子を有する電子部品を取り付ける、モジュールの製造方法であって、半田ペーストが、第１の接続端子と第２の接続端子との間と、実装面及び接続面の一方に設けられたパッドと実装面及び接続面の他方との間と、にそれぞれ挟まれるように、実装基板と電子部品とを重ねる工程と、半田ペーストを加熱することによって、半田ペーストを溶融させる工程と、を有し、実装面及び接続面の他方のうちパッドに対向する部分に対する溶融した半田ペーストの接触角が、第１の接続端子、第２の接続端子及びパッドに対する溶融した半田ペーストの接触角よりも大きいことを特徴とする。また、本発明の他の実施形態では、実装面に第１の接続端子を有する実装基板に、接続面に第２の接続端子を有する電子部品を取り付ける、モジュールの製造方法であって、半田ペーストが、第１の接続端子と第２の接続端子との間と、実装面及び接続面の一方に設けられたパッドと実装面及び接続面の他方との間と、にそれぞれ挟まれるように、実装基板と電子部品とを重ねる工程と、半田ペーストを加熱することによって、半田ペーストを溶融させる工程と、を有し、実装面又は接続面のうちパッドに対向する部分が、絶縁体であることを特徴とする。また本発明の一部の実施形態に係るモジュールは、実装面に第１の接続端子を有する実装基板と、接続面に第２の接続端子を有し、第２の接続端子が第１の接続端子に対向するように配置された電子部品と、第１の接続端子と第２の接続端子とを接続する第１の半田部材と、実装面及び接続面の一方に設けられたパッドに接続し、実装面及び接続面の他方に接触する第２の半田部材と、を含み、実装面及び接続面の他方の第２の半田部材が接触する部分には、接続端子が設けられていないことを特徴とする。また、本発明の他の実施形態に係るモジュールは、実装面に第１の接続端子を有する実装基板と、接続面に第２の接続端子を有し、第２の接続端子が第１の接続端子に対向するように配置された電子部品と、第１の接続端子と第２の接続端子とを接続する第１の半田部材と、実装面及び接続面の一方に設けられたパッドに接続し、実装面及び接続面の他方の絶縁体に接触する第２の半田部材と、を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
上記手段により、電子部品を実装基板に実装する工程の生産性を向上させる技術が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の実施形態に係るモジュールの断面図。
【図２】図１のモジュールの製造方法を説明する工程流れ図。
【図３】図１の接続端子付近の拡大図。
【図４】本発明の実施形態に係るＬＧＡ型のモジュールの概略図。
【図５】本発明の実施形態に係るＬＣＣ型のモジュールの概略図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明に係るモジュールの具体的な実施形態を、添付図面を参照して説明する。なお、以下の説明及び図面において、複数の図面に渡って共通の構成については共通の符号を付している。そのため、複数の図面を相互に参照して共通する構成を説明し、共通の符号を付した構成については適宜説明を省略する。
【０００９】
図１乃至５を参照して、本発明の実施形態によるモジュールの構造と製造方法を説明する。図１は、本発明の実施形態におけるモジュール１００を模式的に示す断面図である。モジュール１００は、実装基板１０１と電子部品１１０とを有する。本実施形態において、実装基板１０１のうち電子部品１１０に対向する実装面には、第１の接続端子１０６及びパッド１０５がそれぞれ複数、形成されている。一方、電子部品１１０は、半導体素子１０３と半導体素子１０３を搭載する支持部材１０２と半導体素子１０３が固定された支持部材１０２の中空部１１３を封止する蓋体１０４とを含む半導体装置である。半導体素子１０３は、例えばＣＣＤやＣＭＯＳ構造のイメージセンサを有する固体撮像素子であってもよい。この場合に、電子部品１１０は撮像装置である。上述したモジュール１００を種々の電子機器に搭載することができる。電子機器において、モジュール１００の実装基板１０１が電子機器の筐体に固定される。電子機器は、コンピュータやスマートフォンなどの情報端末や、デジタルカメラなどの撮影機器、テレビなどの表示機器で有り得る。電子部品１１０が撮像装置であれば、撮影機能付きの電子機器を実現することができる。支持部材１０２の実装基板１０１に対向する接続面には、第１の接続端子１０６に対向する位置に第２の接続端子１０７が複数、形成されている。半導体素子１０３と第２の接続端子１０７とは、内部配線（不図示）などによって電気的に接続されている。第１の接続端子１０６と第２の接続端子１０７とは、第１の半田部材１０８で電気的に接続されている。またパッド１０５は、第２の半田部材１０９に接続している。支持部材１０２のうちパッド１０５に対向する部分には接続端子は形成されず、第２の半田部材１０９は支持部材１０２のうち接続端子以外の部分に接触する。このとき図３（ｃ）に示すように、第１の半田部材１０８の第２の接続端子１０７に接触する部分の接触角３０１と比較して、第２の半田部材１０９の支持部材１０２に接触する部分の接触角３０２は大きい値となる。接触角３０２は９０°以上の値となってもよい。また第１の半田部材１０８の第２の接続端子１０７に接触する接触面積に比較して、第２の半田部材の支持部材１０２に接触する接触面積は小さくなる。
【００１０】
第１の接続端子１０６は、実装基板１０１に形成された導電パターン（不図示）を通じて、実装基板１０１の他の端子又は他の回路素子に電気的に接続される。従って、半導体素子１０３は、内部配線（不図示）、第２の接続端子１０７、第１の半田部材１０８、第１の接続端子１０６及び導電パターン（不図示）を通じて他の端子又は他の回路素子に電気的に接続される。一方、第２の半田部材１０９は半導体素子１０３に電気的に接続されないので、パッド１０５は実装基板１０１の他の端子又は他の回路素子に電気的に接続されていなくてもよい。すなわち、パッド１０５は、ダミーの端子であってもよい。
【００１１】
次に、本発明の実施形態におけるモジュール１００の製造方法を説明する。図２に本発明のモジュール１００の製造方法の工程流れ図を示す。実装基板１０１のうち電子部品１１０に対向する実装面に第１の接続端子１０６及びパッド１０５を形成する。このときの状態を図２（ａ）に示す。ここで実装基板１０１は、プリント配線基板であり、例えばセラミック基板やガラスエポキシ基板などのリジット基板でもよいし、例えばポリイミドやポリエステルなどのフィルムで形成されたフレキシブル基板であってもよい。第１の接続端子１０６及びパッド１０５は、例えば金、銀、銅、ニッケルやその合金など半田に対して濡れ性の良い材料で形成される。第１の接続端子１０６及びパッド１０５は、所定の間隔で配置される。本実施形態では、第１の接続端子１０６とパッド１０５とは同じ材料で形成される。これに代えて、第１の接続端子１０６とパッド１０５とが異なる材料で形成されてもよい。例えば、パッド１０５は、半導体素子１０３との電気的接続には用いられないので、導電性を有していなくてもよい。
【００１２】
次いで図２（ｂ）に示すように、第１の接続端子１０６及びパッド１０５の上に半田ペースト１１６が、例えばスクリーン印刷法やディスペンサ法などによって塗布される。半田ペースト１１６は、任意の半田ペーストを用いることができるが、環境の観点から無鉛半田の使用が望ましい。半田ペースト１１６として、モジュール１００の実装基板１０１に搭載される半導体素子１０３の耐熱温度よりも低い融点の半田ペーストを用いてもよい。例えば、半導体素子１０３が固体撮像素子である場合を検討する。固体撮像素子はマイクロレンズやカラーフィルタなどの熱に弱い部材を有し、またガラスや樹脂、水晶などの材料を用いた蓋体１０４によって気密封止されている。このため半田ペースト１１６は、後述するリフロー工程におけるマイクロレンズやカラーフィルタなどの部材の熱による損傷を防止するために、このような損傷が発生する温度よりも低い融点の半田ペーストが好ましい。また同様に中空部１１３が気密構造である場合、中空部１１３の温度上昇に伴う圧力上昇による気密破壊を防止するために、このような気密破壊が発生する温度よりも低い融点の半田ペーストを用いることが好ましい。
【００１３】
次に、実装基板１０１に対向する接続面に第２の接続端子１０７の形成された支持部材１０２を有する電子部品１１０を準備する。このときの状態を図２（ｃ）に示す。電子部品１１０は、例えばＬＧＡ（Ｌａｎｄ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）型やＬＣＣ（Ｌｅａｄｌｅｓｓ  Ｃｈｉｐ  Ｃａｒｒｉｅｒ）型、リードタイプなどの表面実装型のパッケージである。また支持部材１０２の材質は、例えばセラミックであってよく、樹脂であってもよい。第２の接続端子１０７は、第１の接続端子１０６及びパッド１０５と同様に、例えば金、銀、銅、ニッケルやその合金など半田に対して濡れ性の良い材料で形成される。第２の接続端子１０７は、第１の接続端子１０６に対向する位置に所定の間隔で配置される。また支持部材１０２のうちパッド１０５に対向する部分には接続端子は形成されない。このパッド１０５に対向する部分は、溶融した半田に対して、接続端子１０７よりも濡れ性の悪い表面を有する。この表面は、溶融した半田の接触角が９０°以上の値となる濡れ性を有していてもよい。
【００１４】
接触角は、支持部材１０２の表面に、重力の影響を無視できる程度の微量の半田を置き、加熱溶融させ、冷却後の半田の形状から測定できる。また、溶融した半田の接触角は、冷却後の固体の半田形状と同等とみなすことができるため、上記の方法で測定が可能である。
【００１５】
支持部材１０２が例えばセラミックや樹脂など半田に対して濡れ性の悪い絶縁体などの材料で形成されているのであれば、支持部材１０２のうちパッド１０５に対向する部分の表面は、支持部材１０２の表面をそのまま用いることができる。また支持部材１０２のうちパッド１０５に対向する部分の表面に、溶融した半田の接触角が９０°以上となるような、半田に対して濡れ性の悪い絶縁膜などの膜が形成されてもよい。半田に対して濡れ性の悪い膜として、例えばベリリウムやクロム、モリブデン、ニオブ、珪素、タンタル、チタン、タングステン、ジルコニウム、アルミニウム、ベリリウム鋼、鉄鋳物、銅合金、ゲルマニウム、インコネル（登録商標）、コバール、マグネシウム、モネル（登録商標）、ニクロム、ロジウム、鋼、ステンレス、亜鉛、亜鉛ダイカスト、酸化物膜などの材料で構成される膜が挙げられる。特に、半田が全く濡れない材料であれば、半田に対する表面張力が高くなり、後述するギャップ制御の観点から好ましい。
【００１６】
次に図２（ｄ）に示すように、第１の接続端子１０６と第２の接続端子１０７とが対向するように実装基板１０１と電子部品１１０とを重ねる。このとき電子部品１１０の重量によって半田ペースト１１６が押しつぶされ、第１の接続端子１０６と第２の接続端子１０７とが、半田ペースト１１６を介してつながる。また、このときパッド１０５の上の半田ペースト１１６は、支持部材１０２に接触していてもよいし、支持部材１０２に接触していなくてもよい。これはそれぞれの接続端子の厚みと、第１の接続端子１０６と第２の接続端子１０７との間の半田ペースト１１６のつぶれ量と、によって決まる。
【００１７】
その後、図２（ｅ）に示すように、半田ペースト１１６を加熱部１１１によって加熱し溶融させ、第１の接続端子１０６と第２の接続端子１０７とを半田接続させるリフロー工程を行う。この加熱部１１１は、例えば熱風や熱線照射などによるものである。加熱温度は、使用する半田ペーストによって決まり、半田ペースト１１６の溶融温度以上の温度を用いる。その後、半田ペースト１１６を冷却して凝固させる。凝固によって、複数の半田ペースト１１６のうち、第１の接続端子１０６と第２の接続端子１０７とを接続する半田ペーストが第１の半田部材１０８となり、パッド１０５と支持部材１０２とを接続する半田ペーストが第２の半田部材１０９となる。
【００１８】
ここで、本発明の実施形態の効果について説明する。加熱によって半田ペースト１１６が溶融した際、電子部品１１０の自重によって半田がつぶれる。従来の技術による第１の接続端子１０６と第２の接続端子１０７とのみが形成されたモジュールの場合、半田ペースト１１６の量が多いと、隣接する接続端子同士が短絡してしまう可能性がある。また近年、例えばデジタルカメラの高画質化などに伴って、電子部品１１０に搭載される半導体素子１０３である固体撮像素子が大型化する傾向にあり、それに伴い支持部材１０２や蓋体１０４も大型化し電子部品１１０の重量が増加している。電子部品１１０の重量が増加すると、実装基板１０１と電子部品１１０との間に印刷した半田ペースト１１６が溶融した際に、電子部品１１０の自重によって溶融した半田がよりつぶれやすく、接続端子同士が短絡してしまう可能性が高くなる。他方、短絡による不良を防ぐために半田ペースト１１６の量を少なくした場合、実装基板１０１や支持部材１０２の反りなどの影響によって、部分的に第１の接続端子と第２の接続端子との接続ができない可能性がある。このように工程の管理が非常に煩雑になるという問題点が生じる。
【００１９】
また高融点と低融点との２種類の半田を用いて高融点の半田によって実装基板１０１と電子部品１１０との間のギャップ１１２を保つ構造では、リフロー工程を２回行うため製造工程自体が非常に煩雑となり生産性が低下する。また電子部品１１０に搭載される半導体素子１０３が固体撮像素子の場合、固体撮像素子はカラーフィルタやマイクロレンズなど熱的に劣化しやすい部材を有する。このため１回目のリフロー工程で高融点の半田を電子部品１１０に形成する工程において、適切な温度管理を行う必要があり、煩雑である。更に固体撮像素子は気密封止されているため、高い温度を用いると中空部１１３の気体が膨張し気密破壊を起こす可能性がある。これによって製品の製造歩留まりが低下する。
【００２０】
一方、本発明の実施形態では上述の課題が解決されている。リフローの工程において、第１の接続端子１０６と第２の接続端子１０７との表面は、半田に対して濡れ性の良い材料で形成されているため、端子全体に溶融した半田が濡れ広がり、電子部品１１０の自重による重力が半田の表面張力よりも大きい状態となる。その結果、電子部品１１０の自重によって溶融した半田は、更につぶされ第１の半田部材１０８の形状となる。パッド１０５の表面も半田に対して濡れ性の良い材料で形成されているため、端子全体に溶融した半田が濡れ広がる。一方、パッド１０５に対向する支持部材１０２の表面は半田に対して濡れ性の悪い材料で形成されている。その結果、表面張力によって半田が球形状面を保とうとするため、半田の表面張力が電子部品１１０の自重による重力よりも大きい状態になる。このため第２の半田部材１０９が電子部品１１０の重力に抗して電子部品１１０を支え、実装基板１０１と電子部品１１０との間のギャップ１１２を最適に保つ。このとき支持部材１０２に対する半田の接触面積は、パッド１０５に対する半田の接触面積よりも小さくなる。自重によって一定以上半田が潰れることなく、ギャップ１１２を最適な状態に保つことができるため、隣接する接続端子同士がつぶれた半田で短絡されることを防止できる。ギャップ１１２を最適な状態にすることにより、第１の接続端子と第２の接続端子とが接続しない開放の不良も防止できる。また用いるリフロー工程は１回のみのため、モジュールの実装に際して工程を大きく追加することなく、端子間の短絡や開放の不良の発生を抑制することが可能となる。また使用する半田ペースト１１６の融点が、モジュール１００の耐熱温度より低いものを用いるとよい。リフロー工程における処理温度は、半田ペースト１１６の融点よりも高く、モジュール１００の耐熱温度よりも低い温度を用いるとよい。これによって電子部品を実装基板に実装する工程の生産性が向上し、モジュールの製造コストの抑制と製造歩留まりの向上とを両立することが可能となる。
【００２１】
ここでパッド１０５の数や位置は、使用する半田ペースト１１６の種類や電子部品１１０の重量によって適宜、設定することが可能である。また上述した実施形態では、実装基板１０１の上に第１の接続端子１０６及びパッド１０５を形成したが、例えば電子部品１１０の支持部材１０２の上にパッド１０５を形成してもよい。パッド１０５は電子部品１１０の接続面の外周部及び中央部の少なくとも一方に設けられる。この場合、実装基板１０１の上には第１の接続端子１０６が配置され、支持部材１０２の上には第２の接続端子１０７及びパッド１０５が配置される。また半田ペースト１１６は、支持部材１０２の上の第２の接続端子１０７及びパッド１０５の上に塗布し形成される。またこのとき、実装基板１０１のパッド１０５に対向する部分は、半田に対して濡れ性の悪い表面を有する。
【００２２】
図３は、第１の半田部材１０８及び第２の半田部材１０９の１つずつを図１よりも拡大した断面図である。図３（ａ）は、支持部材１０２の表面で半田が全く濡れない場合の断面図を示す。図３（ｂ）は、支持部材１０２の表面で半田が図３（ａ）と比較して濡れる場合の断面図を示す。ただし図３（ｂ）の場合においても、図３（ｃ）に示される更に拡大した断面図のように、支持部材１０２の半田に対する濡れ性はパッド１０５の半田に対する濡れ性よりも悪いため、接触角３０２は接触角３０１よりも大きい。
【００２３】
図３（ａ）に示すように支持部材１０２の表面が半田に全く濡れない場合、表面張力によって第２の半田部材１０９のうち支持部材１０２に接する領域は概ね球形状となる。このため支持部材１０２の表面に対する半田の接触角は９０°をはるかに超えた値になる。また半田ペースト１１６がほぼ球形状となるため、球の径が安定する。そのため、半田ペースト１１６の印刷厚みや印刷面積を制御することによって、ギャップ１１２を精度よく調整できる。図３（ｂ）に示すように支持部材１０２の表面が半田に少し濡れる場合においても、表面張力によって第２の半田部材１０９の形状は俵型に近い形状となる。また、その接触角は９０°を超えた値になる。図３（ａ）、（ｂ）のいずれの場合においても、半田の表面張力の作用によって電子部品１１０の自重を支えることが可能である。一方、支持部材１０２に対する半田の接触角が９０°よりも小さくなる場合、半田の塗れ具合によって支持部材１０２の自重で第２の半田部材１０９がつぶれてくる。このためギャップ１１２の厚みを維持できない。このためパッド１０５に対向する支持部材１０２に対する半田の接触角は９０°以上であることが好ましい。
【００２４】
図４を用いてＬＧＡ型のパッケージを使用した本発明の実施形態におけるモジュール４００の構造を説明する。図４（ａ）は、本発明に係るＬＧＡ型のパッケージを使用したモジュール４００の側面図、図４（ｂ）は、支持部材４０２の底面図及び図４（ｃ）は、実装基板４０１の平面図を示す。図４（ｃ）に示すように、本発明の実施形態において例えば実装基板４０１はプリント配線基板であり、支持部材４０２に対向する矩形領域４５０内の外周部及び中央部にパッド４０５を有し、それ以外の領域に第１の接続端子４０６を有する。中央部に設けられたパッド４０５と実装面の縁との距離は、第１の接続端子４０６と実装面の縁との距離よりも大きい。外周部に設けられたパッド４０５と実装面の縁との距離は、第１の接続端子４０６と実装面の縁との距離よりも小さい。図４（ｂ）に示すように、本発明の実施形態において例えば支持部材４０２を有する電子部品４１０は積層セラミック基板によって形成されたＬＧＡ型のパッケージである。支持部材４０２のうち実装基板４０１に対向する面には、実装基板４０１の第１の接続端子４０６に対向する位置に第２の接続端子４０７を有する。また支持部材４０２のうち実装基板４０１のパッド４０５に対向する位置に端子はなく、その表面は絶縁材料であるセラミック材などで形成されている。
【００２５】
図４（ａ）に示すように、実装基板４０１の第１の接続端子４０６と支持部材４０２の第２の接続端子４０７とは、第１の半田部材４０８によって電気的に接続されている。また実装基板４０１のパッド４０５と第２の半田部材４０９とは接続されているが、支持部材４０２と第２の半田部材４０９は接触しているのみで、電気的に接続されていなくてもよい。本実施形態では、実装基板４０１の支持部材４０２に対向する矩形領域４５０の周辺部分のうち各角部に３ヶ所及び中央部に６ヶ所、パッド４０５を配置したが、数や位置は適宜、設計可能である。
【００２６】
次に、図５を用いてＬＣＣ型のパッケージを使用した本発明の実施形態におけるモジュール５００の構造を説明する。図５（ａ）は、本発明に係るＬＣＣ型のパッケージを使用したモジュール５００の側面図、図５（ｂ）は、支持部材５０２の底面図及び図５（ｃ）は、実装基板５０１の平面図を示す。図５（ｃ）に示すように、本発明の実施形態において例えば実装基板５０１はプリント配線基板であり、支持部材５０２に対向する矩形領域５５０内の外周部及び中央部にパッド５０５を有し、矩形領域５５０の外周上に第１の接続端子５０６を有する。一方、図５（ｂ）に示すように、本発明の実施形態において例えば支持部材５０２を有する電子部品５１０は積層セラミック基板によって形成されたＬＣＣ型のパッケージである。支持部材５０２のうち実装基板５０１に対向する面には、実装基板５０１の第１の接続端子５０６に対向する位置に第２の接続端子５０７を有する。また支持部材５０２のうち実装基板５０１のパッド５０５に対向する位置に端子はなく、その表面は絶縁材料であるセラミック材などで形成されている。
【００２７】
図５（ａ）に示すように、第２の接続端子５０７は支持部材５０２の側面にも連続して形成されており、実装基板５０１の第１の接続端子５０６と支持部材５０２の第２の接続端子５０７とは、第１の半田部材５０８によって電気的に接続されている。また実装基板５０１のパッド５０５と第２の半田部材５０９とは接続されているが、支持部材５０２と第２の半田部材５０９は接触しているのみで、電気的に接続されていなくてもよい。本実施形態では、実装基板５０１の支持部材５０２に対向する矩形領域５５０の周辺部分に８ヶ所及び中央部に９ヶ所、パッド５０５を配置したが、数や位置は適宜、設計可能である。
【符号の説明】
【００２８】
１００  モジュール、１０１  実装基板、１０５  パッド、１０６  第１の接続端子、１０７  第２の接続端子、１１０  電子部品、１１６  半田ペースト、３０１  第１の半田部材の接触角、３０２  第２の半田部材の接触角
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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