(57)【要約】【課題】クリーニングシート内の研磨性能の均一性が保たれるクリーニングシートを提供する。【解決手段】クリーニングシート１０は、基材１１と、砥粒が分散された樹脂を有し、基材１１上に配置される研磨層１２と、を備え、研磨層１２は、第１の硬さを有する第１領域１２ａと、第１の硬さよりも硬い第２の硬さを有する第２領域１２ｂとを有する。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、
砥粒が分散された樹脂を有し、前記基材上に配置される研磨層と、
を備え、
前記研磨層は、第１の硬さを有する第１領域と、第１の硬さよりも硬い第２の硬さを有する第２領域とを有するクリーニングシート。
【請求項２】
前記第２領域は、前記第１領域に隣接して配置される請求項１に記載のクリーニングシート。
【請求項３】
前記研磨層は、第２の硬さよりも硬い第３の硬さを有する第３領域を有し、
前記第３領域は、前記第２領域に隣接して配置される請求項２に記載のクリーニングシート。
【請求項４】
前記第２領域を複数有し、
２つの前記第２領域の間に、前記第１領域が配置される請求項１に記載のクリーニングシート。
【請求項５】
第１の深さを有する第１部分と、第１の深さよりも浅い第２の深さを有する第２部分と含む凹部を有する基材と、
砥粒が分散された樹脂を有し、前記基材よりも軟らかく、前記凹部内に埋め込まれている研磨層と、
を備えるクリーニングシート。
【請求項６】
基材と、
砥粒が分散された樹脂を有し、前記基材上に配置される研磨層と、
を備え、
前記研磨層には、複数の溝が形成されているクリーニングシート。
【請求項７】
基材上の一部に、第１砥粒が分散された第１樹脂を有する第１研磨層を形成する工程と、
第２砥粒が分散された第２樹脂を有し、前記第１研磨層よりも硬い第２研磨層を前記第１研磨層が形成された位置とは異なる位置の前記基材上に形成する工程と、を有するクリーニングシートの製造方法。
【請求項８】
前記第２研磨層を、前記第１研磨層と隣接するように前記基材上に形成する請求項７に記載のクリーニングシートの製造方法。
【請求項９】
第１砥粒が分散された第１樹脂を有する第１研磨部材と、
第２砥粒が分散された第２樹脂を有し、前記第１研磨部材よりも硬い第２研磨部材と、を接着して、研磨部材複合体を形成する工程と、
前記研磨部材複合体を、断面に前記第１研磨部材及び前記第２研磨部材が露出するように、第１の厚さで切断して研磨層を形成する工程と、
前記研磨層を、基材上に配置する工程と、
を有するクリーニングシートの製造方法。
【請求項１０】
砥粒が分散された樹脂を有する研磨層を、基材上に形成する工程と、
前記研磨層に複数の溝を形成する工程と、
を有するクリーニングシートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、クリーニングシート及びクリーニングシートの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、製造された半導体装置に対して、検査装置による検査が行われている。検査装置は、例えば、製造された半導体装置に対して行われる場合と、個々に切断される前の半導体装置が半導体基板上に配置された状態で行われる場合とがある。
【０００３】
電子機器に要求される高機能化及び高性能化に伴って，電子機器に搭載される半導体装置に対しても，高集積度化、高速化及び大容量化が要求されている。これにともなって、検査において、プローブ針と接触する半導体装置の端子の寸法が小さくなってきている。
【０００４】
半導体装置の検査では、このような半導体装置の電気特性の測定を精度良く且つ短時間で行うことが求められている。そこで、検査装置のプローブ針と、半導体装置の端子との電気的接触状態を確実に確保することがより重要となってきている。
【０００５】
検査装置が半導体装置を検査する時には、まず、プローブ針の先端を、半導体装置の端子の表面に接触させて、例えばプローブ針の先端を端子の表面で摺動させて、プローブと端子との電気的接触状態を確保する。
【０００６】
図１は、半導体装置を検査するプローブ針を示す図である。
【０００７】
プローブ針５０の先端は複数の突起部５１を有しており、半導体装置の端子との電気的接触状態が確保しやすくなされている。
【０００８】
図２は、半導体装置上の端子と接触したプローブ針を示す図である。
【０００９】
半導体装置７０は、外部との間で信号の入出力をする端子７１を有する。プローブ針５０の先端の突起部５１は、端子７１と物理的に接触して、電気的接触状態を形成する。
【００１０】
図２に示すように、半導体装置の検査を繰り返すことにより、プローブ針の先端には、半導体装置の端子を形成するアルミニウム又ははんだめっき等の付着物５２が付着してくる。この付着物５２が酸化した酸化物は電気絶縁性を有するので、プローブ針と半導体装置の端子との電気的接触状態を阻害する要因となり得る。
【００１１】
そこで、クリーニングシートを用いて、プローブ針の先端を研磨することにより、プローブ針の先端に付着した付着物を取り除くクリーニングが行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開２００４−３４０６２９号公報
【特許文献２】特開２００５−２４９４０９号公報
【特許文献３】特開２００６−１８６１３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかし、クリーニングシートの同じ場所を用いて、プローブ針のクリーニングを繰り返すと、クリーニングシート内の研磨性能が不均一になり、プローブ針の先端を均一に研磨することが困難になる場合がある。
【００１４】
本明細書では、クリーニングシート内の研磨性能の均一性が保たれるクリーニングシートを提供することを課題とする。
【００１５】
また、本明細書では、クリーニングシート内の研磨性能の均一性が保たれるクリーニングシートの製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本明細書に開示するクリーニングシートの一形態によれば、基材と、砥粒が分散された樹脂を有し、上記基材上に配置される研磨層と、を備え、上記研磨層は、第１の硬さを有する第１領域と、第１の硬さよりも硬い第２の硬さを有する第２領域とを有する。
【００１７】
また、本明細書に開示するクリーニングシートの他の一形態によれば、第１の深さを有する第１部分と、第１の深さよりも浅い第２の深さを有する第２部分と含む凹部を有する基材と、砥粒が分散された樹脂を有し、上記基材よりも軟らかく、上記凹部内に埋め込まれている研磨層と、を備える。
【００１８】
また、本明細書に開示するクリーニングシートの製造方法の一形態によれば、基材上の一部に、第１砥粒が分散された第１樹脂を有する第１研磨層を形成する工程と、第２砥粒が分散された第２樹脂を有し、上記第１研磨層よりも硬い第２研磨層を上記第１研磨層が形成された位置とは異なる位置の上記基材上に形成する工程と、を有する。
【００１９】
更に、本明細書に開示するクリーニングシートの製造方法の一形態によれば、砥粒が分散された樹脂を有する研磨層を、基材上に形成し、上記研磨層に複数の溝を形成する。
【発明の効果】
【００２０】
上述した本明細書に開示するクリーニングシートの一形態によれば、クリーニングシート内の研磨性能の均一性が保たれる。
【００２１】
また、本明細書に開示するクリーニングシートの製造方法の一形態によれば、クリーニングシート内の研磨性能の均一性が保たれるクリーニングシートが得られる。
【００２２】
本発明の目的及び効果は、特に請求項において指摘される構成要素及び組み合わせを用いることによって認識され且つ得られるだろう。
【００２３】
前述の一般的な説明及び後述の詳細な説明の両方は、例示的及び説明的なものであり、特許請求の範囲に記載されている本発明を制限するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】プローブ針を示す図である。
【図２】半導体装置上の端子と接触したプローブ針を示す図である。
【図３】プローブ針を、従来のクリーニングシートを用いてクリーニングする様子を示す図である（その１）。
【図４】プローブ針を、従来のクリーニングシートを用いてクリーニングする様子を示す図である（その２）。
【図５】半導体基板上の半導体装置の端子と接触したプローブ針を示す図である。
【図６】プローブ針を、従来のクリーニングシートを用いてクリーニングする様子を示す図である。
【図７】本明細書に開示するクリーニングシートの第１実施形態を示す図である。
【図８】第１実施形態のクリーニングシートの平面図である。
【図９】第１実施形態のクリーニングシートの変形例を示す図である。
【図１０】本明細書に開示するクリーニングシートの第２実施形態を示す図である。
【図１１】（Ａ）は、本明細書に開示するクリーニングシートの第３実施形態の斜視図であり、（Ｂ）は、変形例を示す図である。
【図１２】本明細書に開示するクリーニングシートの第４実施形態を示す図である。
【図１３】（Ａ）は、本明細書に開示するクリーニングシートの第５実施形態の斜視図であり、（Ｂ）は、研磨層の平面図であり、（Ｃ）は、変形例を示す図である。
【図１４】本明細書に開示するクリーニングシートの第６実施形態を示す図である。
【図１５】（Ａ）は、本明細書に開示するクリーニングシートの第７実施形態の斜視図であり、（Ｂ）は、変形例１を示す図である。
【図１６】本明細書に開示するクリーニングシートの第７実施形態の部分端面図を示す図である。
【図１７】プローブ針を、第７実施形態のクリーニングシートを用いてクリーニングする様子を示す図である。
【図１８】第７実施形態のクリーニングシートの変形例２を示す図である。
【図１９】（Ａ）は、本明細書に開示するクリーニングシートの第８実施形態の斜視図であり、（Ｂ）は、変形例を示す図である。
【図２０】本明細書に開示するクリーニングシートの製造方法の第１実施形態を説明する図である。
【図２１】本明細書に開示するクリーニングシートの製造方法の第２実施形態を説明する図である（その１）。
【図２２】本明細書に開示するクリーニングシートの製造方法の第２実施形態を説明する図である（その２）。
【図２３】本明細書に開示するクリーニングシートの製造方法の第３実施形態を説明する図である。
【図２４】本明細書に開示するクリーニングシートの製造方法の第４実施形態を説明する図である。
【図２５】（Ａ）は、本明細書に開示するクリーニングシートの製造方法の第４実施形態の変形例１を説明する図であり、（Ｂ）は、変形例２を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
まず、クリーニングシートの同じ場所を用いて、プローブ針のクリーニングを繰り返すと、従来のクリーニングシート内の研磨性能が不均一になることを、図面を参照しながら、以下に説明する。
【００２６】
図３に示すように、従来のクリーニングシート１１０は、層状の基材１１１と、砥粒１１３が分散された樹脂１１４を有し、基材１１１上に配置される研磨層１１２と、を備える。
【００２７】
半導体装置の検査に用いられるプローブ針５０は、半導体装置の端子に対応した寸法を有している。例えば、プローブ針５０の径は、５００μｍ程度である。突起部５１の先端部の間隔は、例えば、４０〜５０μｍである。
【００２８】
図４に示すように、プローブ針５０の先端に付着した付着物５２を除去する場合には、プローブ針５０の先端の突起部５１を、クリーニングシート１１０の研磨層１１２に押しつけて、例えば摺動させる。このクリーニングにより、プローブ針５０の先端の突起部５１が研磨されて、付着部５２が除去される。研磨層１１２は弾性を有しており、プローブ針５０から圧力を受けると変形するが、プローブ針５０が研磨層１１２から取り除かれて圧力がなくなると、研磨層１１２の形状が復元する。
【００２９】
この時、研磨層１１２の中央部は、プローブ針５０の中央に位置する突起部５１から圧力を受けると共に、プローブ針５０の外側に位置する突起部５１からも圧力を受ける。そのため、クリーニングシート１１０の同じ場所を用いて、プローブ針５０のクリーニングを繰り返すと、研磨層１１２の中央部は、大きな圧力を受けて次第に硬くなってくる。その結果、研磨層１１２の中央部は、周囲よりも硬くなる。
【００３０】
研磨層１１２の硬くなった部分は、硬くない部分よりも弾性が小さくなるので、研磨性能が低下する。
【００３１】
従って、クリーニングシート１１０の同じ場所を用いて、プローブ針５０のクリーニングを繰り返すと、クリーニングシート１１０内の研磨性能が不均一になってくる。
【００３２】
クリーニングシート１１０内の研磨性能の低い部分で研磨されたプローブ針５０の先端の中央部は、付着物５２の除去が十分でないので、プローブ針と半導体装置の端子との電気的接触が阻害される可能性がある。そのため、半導体装置の検査において、プローブ針と半導体装置の端子との電気的接触状態を安定して確保できなくなるおそれがある。
【００３３】
また、半導体装置の検査は、個々に切断される前の半導体装置が半導体基板上に配置された状態で行われる場合もある。
【００３４】
図５は、半導体基板上の半導体装置の端子と接触したプローブ針を示す図である。
【００３５】
プローブ針６０の先端は、半導体基板８０上に配置される半導体装置の端子８１と電気的に接触して、個々の半導体装置の検査が行われる。端子８１の寸法は、例えば、４０〜５０μｍである。プローブ針６０の径も、端子８１の寸法に対応しており、４０〜５０μｍとなる。
【００３６】
プローブ針６０は、検査装置のプローバヘッド（図示せず）に配置される。プローブ針６０の配置は、半導体基板８０上に配置される端子８１の配置と対応して決定される。プローブ針６０の配置は、端子８１の配置に依存して、密集して配置される部分と、密集しないで配置される部分が生じる場合がある。
【００３７】
図５に示す例では、プローブ針６０が密集して配置される部分では、４つのプローブ針６０が隣接して配置されており、プローブ針６０が密集して配置されない部分では、１つのプローブ針６０が他のプローブ針とは離れて配置される。
【００３８】
半導体装置の検査を繰り返すことにより、プローブ針６０の先端には、半導体装置の端子を形成するアルミニウム又ははんだめっき等の付着物６２が付着してくる。
【００３９】
付着物６２が付着したプローブ針６０は、クリーニングシートを用いて、付着物６２が除去される。
【００４０】
図６は、プローブ針を、従来のクリーニングシートを用いてクリーニングする様子を示す図である。
【００４１】
密集して配置されるプローブ針６０を研磨する研磨層１１２の部分では、密集して配置されないプローブ針６０を研磨する研磨層１１２の部分よりも、大きな圧力を受ける。そのため、クリーニングシート１１０の同じ場所を用いて、プローブ針６０のクリーニングを繰り返すと、図４を用いて説明したのと同様の理由から、密集して配置されるプローブ針６０を研磨する研磨層１１２の部分は、圧力を受けて次第に硬くなってくる。
【００４２】
従って、クリーニングシート１１０の同じ場所を用いて、プローブ針６０のクリーニングを繰り返すと、クリーニングシート１１０内の研磨性能が不均一なってくるという同様の問題が生じる。
【００４３】
そこで、本明細書では、クリーニングシート内の研磨性能の均一性が保たれるクリーニングシートを、以下のように提案する。
【００４４】
以下、本明細書で開示するクリーニングシートの好ましい第１実施形態を、図面を参照して説明する。但し、本発明の技術範囲はそれらの実施形態に限定されず、特許請求の範囲に記載された発明とその均等物に及ぶものである。
【００４５】
図７は、本明細書に開示するクリーニングシートの第１実施形態を示す図である。図８は、第１実施形態のクリーニングシートの平面図である。
【００４６】
本実施形態のクリーニングシート１０は、層状の基材１１と、基材１１上に配置される研磨層１２を備える。研磨層１２は、図示しない砥粒が分散された樹脂により形成されており、弾性を有する。
【００４７】
研磨層１２は、第１の硬さを有する第１領域１２ａと、第１の硬さよりも硬い第２の硬さを有する第２領域１２ｂと、第２の硬さよりも硬い第３の硬さを有する第３領域１２ｃを有する。即ち、第１領域１２ａは、第２領域１２ｂよりも軟らかく、第２領域１２ｂは、第３領域１２ｃよりも軟らかい。各領域は、研磨層１２の面内に隣接して配置される。
【００４８】
第１領域１２ａは、研磨層１２の中央に配置される。第２領域１２ｂは、第１領域１２ａの外側に隣接して配置され、第３領域１２ｃは、第２領域１２ｂの外側に隣接して配置される。
【００４９】
図８に示すように、第１領域１２ａ及び第２領域１２ｂは、平面視が矩形の形状を有する。第１領域１２ａは、６つの第２領域１２ｂによって囲まれている。２つの第２領域１２ｂの間に、第１領域１２ａが配置される。また、第３領域１２ｃは、第１領域１２ａを囲む第２領域１２ｂを更に囲んでいる。
【００５０】
図７に示すように、クリーニングシート１０を用いて、プローブ針５０を研磨する時には、第１領域１２ａは、プローブ針５０の先端の中央に位置する突起部５１から圧力を受けるようになされる。
【００５１】
また、クリーニングシート１０を用いて、プローブ針５０を研磨する時には、研磨層１２の第２領域１２ｂ又は第３領域１２ｃは、プローブ針５０の先端の中央よりも外側の部分から圧力を受けるようになされる。
【００５２】
本明細書において研磨層１２が弾性を有することは、研磨層１２は、プローブ針５０が押し当てられて圧力を受けることにより変形するが、プローブ針５０が研磨層１２から取り除かれて圧力がなくなると、研磨層１２の形状が復元することを含む意味である。ここで、研磨層１２が変形することは、プローブ針５０により圧力を受けた研磨層１２に切れ目が生じることを含む意味である。また、研磨層１２の形状が復元することは、完全には元の形状に戻らないことを含む意味である。
【００５３】
研磨層１２を形成する樹脂としては、弾性を有するものであれば、適宜用いることができる。例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化樹脂、光硬化樹脂を用いると、研磨層の製造が容易となる観点から好ましい。具体的には、シリコーンゴム、フッ素ゴム、ウレタンゴム、発泡ポリウレタン又はポリオレフィン等の樹脂を用いることができる。
【００５４】
また、研磨層１２を形成する砥粒としては、プローブ針を研磨する機能を有していれば、適宜用いることができる。例えば、アルミナ系砥粒又は炭化珪素系砥粒を用いることができる。
【００５５】
基材１１を形成する材料としては、研磨層１２を支持し、プローブ針を研磨する時に受ける圧力に対する機械的強度を有してれば、適宜用いることができる。例えば、ＰＥＴ樹脂(ポリエチレンテレフタレート)、ＰＩ樹脂(ポリイミド)、ＰＰ樹脂(ポリプロピレン)等のエンジニアリングプラスチック等を用いることができる。
【００５６】
第１領域１２ａ、第２領域１２ｂ及び第３領域１２ｃの硬さは、樹脂の硬さ又は砥粒の濃度を用いて調整することができる。また、樹脂に、シリコーン系のオイル(軟化剤)を添加することにより、樹脂の硬さを調整することができる。また、発泡ポリウレタン等の発泡性樹脂を用いる場合には、樹脂内の気泡量を調節して、樹脂の硬さを調整することができる。
【００５７】
クリーニングシート１０を平面視した寸法は、プローブ針５０の先端を全て研磨できる大きさを有することが好ましい。研磨層１２の厚さは、プローブ針５０の突起部５１の深さよりも厚いことが好ましい。研磨層１２の厚さは、例えば、５０〜１０００μｍとすることができる。
【００５８】
第１領域１２ａ又は第２領域１２ｂを平面視した寸法は、プローブ針５０の突起部５１の先端部の間隔と同じか、又はプローブ針５０の突起部５１の先端部の間隔よりも小さいことが好ましい。ここで、第１領域１２ａ又は第２領域１２ｂを平面視した寸法は、例えば、領域を平面視した面積と同じ面積を有する円の直径か又は領域を平面視した面積と同じ面積を有する正方形の一辺の長さを意味する。
【００５９】
プローブ針５０の突起部５１の先端部の間隔が４０〜５０μｍである場合には、第１領域１２ａ又は第２領域１２ｂを平面視した形状は、一辺の長さが３０〜４０μｍの正方形とすることができる。
【００６０】
本実施形態のクリーニングシート１０を用いて、プローブ針５０をクリーニングする時には、第１領域１２ａが、プローブ針５０の先端の中央に位置する突起部５１から圧力を受けるように、プローブ針５０を、クリーニングシート１０に押し当て、例えば摺動させる。この時、研磨層１２の第２領域１２ｂ又は第３領域１２ｃは、プローブ針５０の先端の中央よりも外側に位置する突起部５１から圧力を受ける。
【００６１】
まず、クリーニングシート１０が新しい状態では、プローブ針５０の先端から圧力を受けた第１領域１２ａ及び第２領域１２ｂ及び第３領域１２ｃは、それぞれ、変形して突起部５１を研磨できるように硬さが調整されている。
【００６２】
第１領域１２ａは、第２領域１２ｂよりも軟らかいので、第２領域１２ｂよりも大きく変形する。また、第２領域１２ｂは、第３領域１２ｃよりも軟らかいので、第３領域１２ｃよりも大きく変形する。
【００６３】
クリーニングシート１０の同じ場所を用いて、プローブ針５０のクリーニングを繰り返すと、繰り返して圧力を受けることにより、第１領域１２ａ及び第２領域１２ｂ及び第３領域１２ｃは、それぞれ、硬さが硬くなるように変化していく。
【００６４】
各領域は、変形量が大きい程、硬さの変化量が大きくなる。第１領域１２ａの硬さの変化量よりも、第２領域１２ｂの硬さの変化量は小さい。また、第２領域１２ｂの硬さの変化量よりも、第３領域１２ｃの硬さの変化量は小さい。
【００６５】
従って、第１領域１２ａの硬さは第２領域１２ｂの硬さに近づいていき、第２領域１２ｂの硬さは第３領域１２ｃの硬さに近づいていく。全体としては、研磨層１２の面内の硬さが均一になるように、第１領域１２ａ及び第２領域１２ｂ及び第３領域１２ｃの硬さが変化していく。
【００６６】
このようにして、研磨層１２の面内の硬さが均一になるので、プローブ針５０を研磨する時に、プローブ針５０の先端が均一に研磨されるようになる。
【００６７】
上述した本実施形態のクリーニングシート１０によれば、クリーニングシート内の研磨性能の均一性が保たれる。
【００６８】
図９は、第１実施形態のクリーニングシートの変形例を示す図である。
【００６９】
図９に示すように、第１領域１２ａ及び第２領域１２ｂは、平面視が六角形の形状を有していてもよい。第１領域１２ａ又は第２領域１２ｂの平面視した形状は、適宜変更可能である。
【００７０】
次に、上述したクリーニングシートの他の実施形態を、図１０〜図１９を参照しながら以下に説明する。他の実施形態について特に説明しない点については、上述の第１実施形態に関して詳述した説明が適宜適用される。また、同一の構成要素には同一の符号を付してある。
【００７１】
図１０は、本明細書に開示するクリーニングシートの第２実施形態を示す図である。
【００７２】
本実施形態のクリーニングシート１０の研磨層１２は、第１の硬さを有する第１領域１２ａと、第１の硬さよりも硬い第２の硬さを有する第２領域１２ｂと、第２の硬さよりも硬い第３の硬さを有する第３領域１２ｃを有する。また、研磨層１２は、第３の硬さよりも硬い第４の硬さを有する第４領域１２ｄを有する。各領域は、研磨層１２の面内に、ランダムに隣接して配置される。
【００７３】
本実施形態のクリーニングシート１０を用いて、プローブ針５０をクリーニングする時には、プローブ針５０の先端を、研磨層１２に押し当て、例えば摺動させる。プローブ針５０の先端の中央に位置する突起部５１が、研磨層１２の各領域の何れに圧力を加えるかは、決められていない。
【００７４】
第１領域１２ａは、第２領域１２ｂよりも軟らかいので、第２領域１２ｂよりも大きく変形する。また、第２領域１２ｂは、第３領域１２ｃよりも軟らかいので、第３領域１２ｃよりも大きく変形する。更に、第３領域１２ｃは、第４領域１２ｄよりも軟らかいので、第４領域１２ｄよりも大きく変形する。
【００７５】
クリーニングシート１０の同じ場所を用いて、プローブ針５０のクリーニングを繰り返すと、繰り返して圧力を受けることにより、第１領域１２ａ及び第２領域１２ｂ及び第３領域１２ｃ及び第４領域１２ｄは、それぞれ、硬さが硬くなるように変化していく。
【００７６】
各領域は、変形量が大きい程、硬さの変化量が大きくなる。第１領域１２ａの硬さの変化量よりも、第２領域１２ｂの硬さの変化量は小さい。また、第２領域１２ｂの硬さの変化量よりも、第３領域１２ｃの硬さの変化量は小さい。更に、第３領域１２ｃの硬さの変化量よりも、第４領域１２ｄの硬さの変化量は小さい。
【００７７】
従って、第１領域１２ａの硬さは第２領域１２ｂの硬さに近づいていき、第２領域１２ｂの硬さは第３領域１２ｃの硬さに近づいていき、第３領域１２ｃの硬さは第４領域１２ｄの硬さに近づいていく。全体としては、研磨層１２の面内の硬さが均一になるように、第１領域１２ａ及び第２領域１２ｂ及び第３領域１２ｃ及び第４領域１２ｄの硬さが変化していく。
【００７８】
このようにして、研磨層１２の面内の硬さが均一になるので、プローブ針５０を研磨する時に、プローブ針５０の先端が均一に研磨されるようになる。
【００７９】
上述した本実施形態のクリーニングシート１０によれば、クリーニングシート内の研磨性能の均一性が保たれる。
【００８０】
以上が、第２実施形態の説明である。
【００８１】
図１１（Ａ）は、本明細書に開示するクリーニングシートの第３実施形態の斜視図であり、図１１（Ｂ）は、変形例を示す図である。
【００８２】
本実施形態のクリーニングシート１０の研磨層１２は、第１の硬さを有する第１領域１２ａと、第１の硬さよりも硬い第２の硬さを有する第２領域１２ｂと、第２の硬さよりも硬い第３の硬さを有する第３領域１２ｃを有する。また、研磨層１２は、第３の硬さよりも硬い第４の硬さを有する第４領域１２ｄと、第４の硬さよりも硬い第５の硬さを有する第５領域１２ｅを有する。更に、研磨層１２は、第５の硬さよりも硬い第６の硬さを有する第６領域１２ｆを有する。
【００８３】
各領域は、平面視が矩形の形状を有する。また、各領域は、図１１（Ｂ）に示すように、平面視が六角形の形状を有していてもよい。
【００８４】
研磨層１２は、複数の第１領域１２ａを有しており、少なくとも１つの第１領域１２ａが、第１領域１２ａよりも硬い２つの他の領域（第２領域〜第６領域）の間に配置されている。
【００８５】
他の第１領域１２ａ及び第１領域１２ａよりも硬い２つの他の領域（第２領域〜第６領域）は、ランダムに基材１１上に配置される。
【００８６】
上述した本実施形態のクリーニングシート１０によれば、第２実施形態に対して説明したのと同様の理由により、研磨層１２の面内の硬さが均一になるように変化するので、クリーニングシート内の研磨性能の均一性が保たれる。
【００８７】
また、上述した実施形態では、第２領域１２ｂ〜第６領域１２ｆの硬さは異なっていたが、第２領域１２ｂ〜第６領域１２ｆは、同じ硬さを有していてもよい。
【００８８】
以上が、第３実施形態の説明である。
【００８９】
図１２は、本明細書に開示するクリーニングシートの第４実施形態を示す図である。
【００９０】
本実施形態のクリーニングシート１０の基材１１は、第１の深さを有する第１部分１１ａと、第１の深さよりも浅い第２の深さを有する第２部分１１ｂと、第２の深さよりも浅い第３の深さを有する第３部分１１ｃを含む凹部１１ｄを有する。
【００９１】
研磨層１２は、凹部１１ｄ内に埋め込まれている。研磨層１２は、基材１１よりも柔らかい。研磨層１２は、第１部分１１ａに埋め込まれている第１領域１２ａと、第２部分１１ｂに埋め込まれている第２領域１２ｂと、第３部分１１ｃに埋め込まれている第３領域１２ｃを有する。
【００９２】
本実施形態のクリーニングシート１０を用いて、プローブ針５０をクリーニングする時には、第１領域１２ａが、プローブ針５０の先端の中央に位置する突起部５１から圧力を受けるように、プローブ針５０を、クリーニングシート１０に押し当て、例えば摺動させる。この時、研磨層１２の第２領域１２ｂ又は第３領域１２ｃは、プローブ針５０の先端の中央よりも外側に位置する突起部５１から圧力を受ける。
【００９３】
第１領域１２ａの厚さは、第２領域１２ｂよりも厚く、第２領域１２ｂの厚さは、第３領域１２ｃよりも厚い。そのため、第１領域１２ａは、第２領域１２ｂよりも大きく変形可能であり、第２領域１２ｂは、第３領域１２ｃよりも大きく変形可能である。
【００９４】
まず、クリーニングシート１０が新しい状態では、プローブ針５０の先端から圧力を受けた第１領域１２ａ及び第２領域１２ｂ及び第３領域１２ｃは、それぞれ、変形して突起部５１を研磨できるように硬さが調整されている。
【００９５】
クリーニングシート１０の同じ場所を用いて、プローブ針５０のクリーニングを繰り返すと、繰り返して圧力を受けることにより、第１領域１２ａ及び第２領域１２ｂ及び第３領域１２ｃは、それぞれ、硬さが硬くなるように変化していく。
【００９６】
各領域は、変形量が大きい程、硬さの変化量が大きくなる。第１領域１２ａの硬さの変化量よりも、第２領域１２ｂの硬さの変化量は小さい。また、第２領域１２ｂの硬さの変化量よりも、第３領域１２ｃの硬さの変化量は小さい。
【００９７】
従って、第１領域１２ａの硬さは第２領域１２ｂの硬さに近づいていき、第２領域１２ｂの硬さは第３領域１２ｃの硬さに近づいていく。全体としては、研磨層１２の面内の硬さが均一になるように、第１領域１２ａ及び第２領域１２ｂ及び第３領域１２ｃの硬さが変化していく。
【００９８】
このようにして、研磨層１２の面内の硬さが均一になるので、プローブ針５０を研磨する時に、プローブ針５０の先端が均一に研磨されるようになる。
【００９９】
上述した本実施形態のクリーニングシート１０によれば、クリーニングシート内の研磨性能の均一性が保たれる。
【０１００】
以上が、第４実施形態の説明である。
【０１０１】
図１３（Ａ）は、本明細書に開示するクリーニングシートの第５実施形態の斜視図であり、図１３（Ｂ）は、研磨層の平面図であり、図１３（Ｃ）は、変形例を示す図である。
【０１０２】
本実施形態のクリーニングシート１０は、層状の基材１１上に、複数の研磨層１２が配置される。複数の研磨層１２は、検査装置のプローバヘッドに配置されたプローブ針と対応するように基材１１上に配置される。
【０１０３】
図１３（Ｂ）に示すように、研磨層１２は、第１の硬さを有する第１領域１２ａと、第１の硬さよりも硬い第２の硬さを有する第２領域１２ｂと、第２の硬さよりも硬い第３の硬さを有する第３領域１２ｃを有する。
【０１０４】
第１領域１２ａは、円柱の形状を有する。第２領域１２ｂは、第１領域１２ａを囲む円筒の形状を有する。第３領域１２ｃは、第２領域１２ｂを囲む円筒の形状を有する。
【０１０５】
本実施形態のクリーニングシート１０を用いて、複数のプローブ針を同時に研磨することができる。
【０１０６】
プローブ針をクリーニングする時には、第１領域１２ａが、各プローブ針の先端の中央に位置する突起部から圧力を受けるように、プローブ針を、クリーニングシート１０に押し当て、例えば摺動させる。この時、研磨層１２の第２領域１２ｂ又は第３領域１２ｃは、プローブ針の先端の中央よりも外側に位置する突起部から圧力を受ける。
【０１０７】
また、研磨層１２は、図１３（Ｃ）に示すように、更に多数の硬さの異なる領域を有していてもよい。
【０１０８】
以上が、第５実施形態の説明である。
【０１０９】
図１４は、本明細書に開示するクリーニングシートの第６実施形態を示す図である。
【０１１０】
本実施形態のクリーニングシート１０は、個々に切断される前の半導体装置が配置された半導体基板上の端子を検査する複数のプローブ針６０をクリーニングするものである。
【０１１１】
クリーニングシート１０の研磨層１２は、第１の硬さを有する第１領域１２ａと、第１の硬さよりも硬い第２の硬さを有する第２領域１２ｂを有する。
【０１１２】
第１領域１２ａは、密集して配置されるプローブ針６０を研磨する領域であり、第２領域１２ｂは、密集して配置されないプローブ針６０を研磨する領域である。
【０１１３】
本実施形態のクリーニングシート１０を用いて、複数のプローブ針６０をクリーニングする時には、第１領域１２ａが、密集して配置されるプローブ針６０から圧力を受けるように、複数のプローブ針６０を、クリーニングシート１０に押し当て、例えば摺動させる。この時、第２領域１２ｂは、密集して配置されないプローブ針６０から圧力を受ける。
【０１１４】
まず、クリーニングシート１０が新しい状態では、プローブ針６０の先端から圧力を受けた第１領域１２ａ及び第２領域１２ｂは、それぞれ、変形してプローブ針６０を研磨できるように硬さが調整されている。
【０１１５】
第１領域１２ａは、第２領域１２ｂよりも軟らかいので、第２領域１２ｂよりも大きく変形する。
【０１１６】
クリーニングシート１０の同じ場所を用いて、複数のプローブ針６０のクリーニングを繰り返すと、繰り返して圧力を受けることにより、第１領域１２ａ及び第２領域１２ｂは、それぞれ、硬さが硬くなるように変化していく。
【０１１７】
各領域は、変形量が大きい程、硬さの変化量が大きくなる。第１領域１２ａの硬さの変化量よりも、第２領域１２ｂの硬さの変化量は小さい。
【０１１８】
従って、第１領域１２ａの硬さは第２領域１２ｂの硬さに近づいていく。全体としては、研磨層１２の面内の硬さが均一になるように、第１領域１２ａ及び第２領域１２ｂの硬さが変化していく。
【０１１９】
このようにして、研磨層１２の面内の硬さが均一になるので、複数のプローブ針６０を研磨する時に、複数のプローブ針６０の先端が均一に研磨されるようになる。
【０１２０】
上述した本実施形態のクリーニングシート１０によれば、クリーニングシート内の研磨性能の均一性が保たれる。
【０１２１】
以上が、第６実施形態の説明である。
【０１２２】
図１５（Ａ）は、本明細書に開示するクリーニングシートの第７実施形態の斜視図であり、図１５（Ｂ）は、変形例１を示す図である。図１６は、本明細書に開示するクリーニングシートの第７実施形態の部分端面図を示す図である。
【０１２３】
本実施形態のクリーニングシート１０の研磨層１２には、複数の溝１４が形成されている。研磨層１２には、溝１４が格子状に形成されており、溝１４に囲まれて凸部１３が形成される。隣接する凸部１３同士は、溝１４の存在により、互いに離間している。
【０１２４】
図１５（Ａ）に示すように、凸部１３は、平面視して矩形の形状を有する。
【０１２５】
クリーニングシート１０を平面視した寸法は、プローブ針５０の先端を全て研磨できる大きさを有することが好ましい。研磨層１２の厚さは、プローブ針５０の突起部５１の深さよりも厚いことが好ましい。研磨層１２の厚さは、例えば、５０〜１０００μｍとすることができる。
【０１２６】
凸部１３を平面視した寸法は、プローブ針５０の突起部５１の先端部の間隔と同じか、又はプローブ針５０の突起部５１の先端部の間隔よりも小さいことが好ましい。ここで、凸部１３の平面視した寸法は、例えば、領域を平面視した面積と同じ面積を有する円の直径か又は領域を平面視した面積と同じ面積を有する正方形の一辺の長さを意味する。
【０１２７】
凸部１３の寸法Ｗは、溝１４の深さＨよりも大きいことが、プローブ針５０から圧力を受ける凸部１３の機械的強度を高める観点から好ましい。
【０１２８】
溝１４の深さＨは、研磨層１２の厚さと同じであってもよいが、凸部１３の機械的強度を高める観点からは、研磨層１２の厚さよりも浅いことが好ましい。
【０１２９】
図１７は、プローブ針を、第７実施形態のクリーニングシートを用いてクリーニングする様子を示す図である。
【０１３０】
本実施形態のクリーニングシート１０を用いて、プローブ針５０をクリーニングする時には、各凸部１３が、プローブ針５０の先端の各突起部５１から圧力を受けるように、プローブ針５０を、クリーニングシート１０に押し当て、例えば摺動させる。
【０１３１】
上述したように、凸部１３の寸法を、プローブ針５０の突起部５１の先端部の間隔と同じか、又はプローブ針５０の突起部５１の先端部の間隔よりも小さくすることにより、一の凸部１３が、複数の突起部５１から圧力を受けることを防止できる。
【０１３２】
突起部５１から圧力を受けた凸部１３は変形するが、溝１４の存在によって、変形した凸部１３は、隣接する凸部１３と接触しないか、又は、接触する程度が低減する。
【０１３３】
研磨層１２の凸部１３は、プローブ針５０の先端の中央に位置する突起部５１から圧力を受ける凸部１３ａと、プローブ針５０の先端の中央よりも外側に位置する突起部５１から圧力を受ける凸部１３ｂとがある。
【０１３４】
プローブ針５０の先端の中央に位置する突起部５１から圧力を受ける凸部１３ａは、隣接する他の凸部１３ｂから受ける圧力を受けないか、又は受ける圧力は小さい。
【０１３５】
そのため、クリーニングシート１０の同じ場所を用いて、プローブ針５０のクリーニングを繰り返しても、プローブ針５０の先端の中央に位置する突起部５１から圧力を受ける凸部１３ａが、他の凸部１３ｂよりも硬くなることが抑制される。
【０１３６】
このようにして、研磨層１２の面内の硬さが均一に保たれるので、プローブ針５０を研磨する時に、プローブ針５０の先端が均一に研磨されるようになる。
【０１３７】
上述した本実施形態のクリーニングシート１０によれば、クリーニングシート内の研磨性能の均一性が保たれる。
【０１３８】
また、図１５（Ｂ）に示すように、凸部１３は、平面視が六角形の形状を有するように、溝１４を形成してもよい。凸部１３を平面視した形状は、適宜変更可能である。
【０１３９】
以上が、第７実施形態の説明である。
【０１４０】
図１８は、第７実施形態のクリーニングシートの変形例２を示す図である。
【０１４１】
本実施形態のクリーニングシート１０は、個々に切断される前の半導体装置が配置された半導体基板上の端子を検査する複数のプローブ針６０をクリーニングするものである。
【０１４２】
凸部１３の寸法を、プローブ針６０の間隔と同じか、又はプローブ針６０の間隔よりも小さくすることにより、一の凸部１３が、複数のプローブ針６０から圧力を受けることを防止できる。
【０１４３】
本実施形態のクリーニングシート１０を用いて、複数のプローブ針６０をクリーニングする時には、密集して配置されるプローブ針６０から圧力を受ける凸部１３も、密集して配置されないプローブ針６０から凸部１３も、一の凸部１３が、複数のプローブ針６０から圧力を受けることを防止される。
【０１４４】
プローブ針６０から圧力を受ける凸部１３は変形するが、溝１４の存在によって、変形した凸部１３は、隣接する凸部１３と接触しないか、又は、接触する程度が低減する。
【０１４５】
その結果、密集して配置されるプローブ針６０から圧力を受ける凸部１３は、周囲の他の凸部１３から受ける圧力を受けないか、又は受ける圧力は小さい。
【０１４６】
そのため、クリーニングシート１０の同じ場所を用いて、プローブ針６０のクリーニングを繰り返しても、密集して配置されるプローブ針６０から圧力を受ける凸部１３が硬くなることが抑制される。
【０１４７】
このようにして、研磨層１２の面内の硬さが均一に保たれるので、複数のプローブ針６０を研磨する時に、複数のプローブ針６０の先端が均一に研磨されるようになる。
【０１４８】
上述した本実施形態のクリーニングシート１０によれば、クリーニングシート内の研磨性能の均一性が保たれる。
【０１４９】
以上が、第７実施形態の変形例２の説明である。
【０１５０】
図１９（Ａ）は、本明細書に開示するクリーニングシートの第８実施形態の斜視図であり、図１９（Ｂ）は、変形例を示す図である。
【０１５１】
本実施形態のクリーニングシート１０は、同心円状に形成された複数の溝１４及び溝１４に挟まれた凸部１３を有する複数の研磨部１５を有する。複数の研磨部１５は、検査装置のプローバヘッドに配置されたプローブ針と対応するように基材１１上に配置される。
【０１５２】
研磨部１５は、同心円状に形成された複数の溝１４によって離間する複数の凸部１３ａ〜１３ｃを有する。具体的には、研磨部１５は、中央に位置する円柱形状の凸部１３ａと、凸部１３ａの外側に位置する円筒形状の凸部１３ｂと、凸部１３ｂの外側に位置する円筒形状の凸部１３ｃを有する。
【０１５３】
本実施形態のクリーニングシート１０を用いて、複数のプローブ針を同時に研磨することができる。
【０１５４】
プローブ針をクリーニングする時には、凸部１３ａが、各プローブ針の先端の中央に位置する突起部から圧力を受けるように、プローブ針を、クリーニングシート１０に押し当て、例えば摺動させる。この時、凸部１３ｂ、１３ｃは、プローブ針の先端の中央よりも外側に位置する突起部から圧力を受ける。
【０１５５】
また、研磨部１５は、図１９（Ｂ）に示すように、更に多数の溝１４を有していてもよい。
【０１５６】
以上が、第８実施形態の説明である。
【０１５７】
次に、本明細書に開示するクリーニングシートの製造方法の好ましい実施形態を、図面を参照しながら、以下に説明する。
【０１５８】
以下、クリーニングシートの製造方法の第１実施形態を、図２０を参照しながら説明する。
【０１５９】
まず、図２０（Ａ）に示すように、複数の第１貫通孔２０ａを有する第１マスク２０が、層状の基材１１上に配置される。
【０１６０】
次に、図２０（Ｂ）に示すように、複数の第１貫通孔２０ａ内に、第１砥粒が分散された第１樹脂を充填（又は配置）して、基材１１上に第１研磨層１２ａが形成される。第１樹脂は、流動性を有する状態で、複数の第１貫通孔２０ａ内に充填された後、硬化されることが好ましい。第１研磨層１２ａは、基材１１の全面に形成しても良いし、基板１１の一部に形成してもよい。第１樹脂としては、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化樹脂又は光硬化樹脂を用いることができる。そして、第１マスク２０が、基材１１上から除去される。
【０１６１】
次に、図２０（Ｃ）に示すように、第１研磨層１２ａが形成される位置とは異なる位置に第２貫通孔２１ａを有する第２マスク２１が、第１研磨層１２ａが形成された基材１１上に配置される。
【０１６２】
次に、図２０（Ｄ）に示すように、第２砥粒が分散された第２樹脂を複数の第２貫通孔２１ａを通して基材１１上に配置して、基材１１上に第２研磨層１２ｂが形成される。第２研磨層１２ｂは、第１研磨層１２ａと隣接するように基材１１上に形成される。第２樹脂は、流動性を有する状態で、複数の第２貫通孔２１ａを通して基材１１上に配置した後、硬化されることが好ましい。第２樹脂としては、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化樹脂又は光硬化樹脂を用いることができる。
【０１６３】
次に、図２０（Ｅ）に示すように、第２マスク２１が、基材１１上から除去されて、クリーニングシート１０が得られる。クリーニングシート１０の第１研磨層１２ａは、例えば、図７に示すクリーニングシートの第１領域に対応し、クリーニングシート１０の第２研磨層１２ｂは、例えば、図７に示すクリーニングシートの第２領域に対応する。
【０１６４】
以上が、クリーニングシートの製造方法の第１実施形態の説明である。
【０１６５】
次に、クリーニングシートの製造方法の第２実施形態を、図２１及び図２２を参照しながら、以下に説明する。
【０１６６】
まず、図２１（Ａ）に示すように、縦長の形状を有し、第１砥粒が分散された第１樹脂を有する第１研磨部材３０ａと、縦長の形状を有し、第２砥粒が分散された第２樹脂を有する第２研磨部材３０ｂとが用意される。第２研磨部材３０ｂは、第１研磨部材３０ａよりも硬い。
【０１６７】
また、縦長の形状を有し、第３砥粒が分散された第３樹脂を有する第３研磨部材３０ｃと、縦長の形状を有し、第４砥粒が分散された第４樹脂を有する第４研磨部材３０ｄとが用意される。第３研磨部材３０ｃは、第２研磨部材３０ｂよりも硬く、第４研磨部材３０ｄは、第３研磨部材３０ｃよりも硬い。
【０１６８】
複数の第１研磨部材３０ａと、複数の第２研磨部材３０ｂと、複数の第３研磨部材３０ｃと、複数の第４研磨部材３０ｄは、長手方向を一致させて束ねられる。
【０１６９】
次に、図２１（Ｂ）に示すように、長手方向を一致させて束ねられた複数の第１研磨部材３０ａと、複数の第２研磨部材３０ｂと、複数の第３研磨部材３０ｃと、複数の第４研磨部材３０ｄは、接着材（図示せず）を用いて接着されて、研磨部材複合体３１が形成される。研磨部材複合体３１は圧力をかけて各研磨部材同士が接着されるので、各研磨部材は長手方向に延びる。
【０１７０】
次に、図２１（Ｃ）に示すように、研磨部材複合体３１を、研磨部材複合体３１の長手方向と直交する方向に、所定の厚さで切断して研磨層１２が形成される。研磨層１２の断面には、第１研磨部材〜第４研磨部材が露出する。第１研磨部材３０ａが切断されて第１領域１２ａが形成され、第２研磨部材３０ｂが切断されて第２領域１２ｂが形成され、第３研磨部材３０ｃが切断されて第３領域１２ｃが形成され、第４研磨部材３０ｄが切断されて第４領域１２ｄが形成される。研磨層１２は、少なくとも１つの第１領域１２ａが、第１領域１２ａよりも硬い２つの他の領域（第２領域〜第６領域）の間に配置される。他の第１領域１２ａ及び第１領域１２ａよりも硬い２つの他の領域（第２領域〜第６領域）は、ランダムに配置される。
【０１７１】
次に、図２２（Ｄ）及び図２２（Ｅ）に示すように、研磨層１２が、基材１１状に配置され接着されて、クリーニングシート１０が得られる。
【０１７２】
以上が、クリーニングシートの製造方法の第２実施形態の説明である。
【０１７３】
次に、クリーニングシートの製造方法の第３実施形態を、図２３を参照しながら、以下に説明する。
【０１７４】
まず、縦長の形状を有し、第１砥粒が分散された第１樹脂を有する第１研磨部材３０ａと、シート状の形状を有し、第２砥粒が分散された第２樹脂を有する第２研磨部材３０ｂとが用意される。また、シート状の形状を有し、第３砥粒が分散された第３樹脂を有する第３研磨部材３０ｃが用意される。第２研磨部材３０ｂは、第１研磨部材３０ａよりも硬く、第３研磨部材３０ｃは、第２研磨部材３０ｂよりも硬い。
【０１７５】
そして、図２３（Ａ）に示すように、第２研磨部材３０ｂを、第１研磨部材３０ａの周りに接着材（図示せず）を介して捲回する。さらに、第３研磨部材３０ｃを、第２研磨部材３０ｂの周りに接着材（図示せず）を介して捲回して、研磨部材複合体３１が形成される。
【０１７６】
次に、図２３（Ｂ）に示すように、研磨部材複合体３１は圧力をかけて各研磨部材同士が接着されるので、各研磨部材は長手方向に延びる。
【０１７７】
次に、図２３（Ｃ）に示すように、研磨部材複合体３１を、研磨部材複合体３１の長手方向と直交する方向に、所定の厚さで切断して研磨層１２が形成される。研磨層１２の断面には、第１研磨部材〜第３研磨部材が露出する。第１研磨部材３０ａが切断されて第１領域１２ａが形成され、第２研磨部材３０ｂが切断されて第２領域１２ｂが形成され、第３研磨部材３０ｃが切断されて第３領域１２ｃが形成される。
【０１７８】
次に、図２３（Ｄ）及び図２３（Ｅ）に示すように、複数の研磨層１２が、層状の基材１１上に配置され接着されて、クリーニングシート１０が得られる。
【０１７９】
以上が、クリーニングシートの製造方法の第３実施形態の説明である。
【０１８０】
次に、クリーニングシートの製造方法の第４実施形態を、図２４を参照しながら、以下に説明する。
【０１８１】
まず、図２４（Ａ）に示すように、層状の基材１１が用意される。
【０１８２】
次に、図２４（Ｂ）に示すように、砥粒が分散された樹脂を有する研磨層１２が、基材１１上に形成される。樹脂は、流動性を有する状態で、基材１１上に塗布された後、硬化されることが好ましい。樹脂としては、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化樹脂又は光硬化樹脂を用いることができる。
【０１８３】
次に、図２４（Ｃ）に示すように、切削工具４０を用いて、研磨層１２が切削加工され、研磨層１２上に複数の溝１４が形成されると共に複数の溝１４に挟まれた凸部１３が形成されて、クリーニングシート１０が得られる。
【０１８４】
上述した実施形態では、切削工具４０を用いて、複数の溝１４が形成されたが、複数の溝１４は、他の手段を用いて形成してもよい。
【０１８５】
図２５（Ａ）は、本明細書に開示するクリーニングシートの製造方法の第４実施形態の変形例１を説明する図である。
【０１８６】
本変型例では、加工工具４１を用いて、研磨層１２上に複数の溝１４が形成されると共に複数の溝１４に挟まれた凸部１３が形成されて、クリーニングシート１０が得られる。
【０１８７】
加工工具４１は、板状の工具本体４１ａと、工具本体４１ａ上に並んで垂設される複数の垂設部４１ｂを有する。複数の垂設部４１ｂを研磨層１２に押し当て、複数の垂設部４１ｂを、研磨層１２内に押し込むことにより、研磨層１２に複数の溝１４が形成される。
【０１８８】
図２５（Ｂ）は、本明細書に開示するクリーニングシートの製造方法の第４実施形態の変形例２を説明する図である。
【０１８９】
本変型例では、レーザ装置４２を用いて、研磨層１２上に複数の溝１４が形成されると共に複数の溝１４に挟まれた凸部１３が形成されて、クリーニングシート１０が得られる。
【０１９０】
レーザ装置４２から照射されるレーザ光を用いて、研磨層１２上に複数の溝１４が形成される。
【０１９１】
本発明では、上述した実施形態のクリーニングシート及びクリーニングシートの製造方法は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更が可能である。また、一の実施形態が有する構成要件は、他の実施形態にも適宜適用することができる。
【０１９２】
ここで述べられた全ての例及び条件付きの言葉は、読者が、発明者によって寄与された発明及び概念を技術を深めて理解することを助けるための教育的な目的を意図する。ここで述べられた全ての例及び条件付きの言葉は、そのような具体的に述べられた例及び条件に限定されることなく解釈されるべきである。また、明細書のそのような例示の機構は、本発明の優越性及び劣等性を示すこととは関係しない。本発明の実施形態は詳細に説明されているが、その様々な変更、置き換え又は修正が本発明の精神及び範囲を逸脱しない限り行われ得ることが理解されるべきである。
【０１９３】
以上の上述した各実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。
【０１９４】
（付記１）
基材と、
砥粒が分散された樹脂を有し、前記基材上に配置される研磨層と、
を備え、
前記研磨層は、第１の硬さを有する第１領域と、第１の硬さよりも硬い第２の硬さを有する第２領域とを有するクリーニングシート。
【０１９５】
（付記２）
前記第２領域は、前記第１領域に隣接して配置される付記１に記載のクリーニングシート。
【０１９６】
（付記３）
前記研磨層は、第２の硬さよりも硬い第３の硬さを有する第３領域を有し、
前記第３領域は、前記第２領域に隣接して配置される付記２に記載のクリーニングシート。
【０１９７】
（付記４）
前記第２領域を複数有し、
２つの前記第２領域の間に、前記第１領域が配置される付記１に記載のクリーニングシート。
【０１９８】
（付記５）
前記研磨層は、複数の前記第１領域と、３つ以上の第２領域を有しており、
少なくとも１つの前記第１領域が、２つの前記第２領域の間に配置されており、
他の前記第１領域及び前記第２領域は、ランダムに前記基材上に配置される付記４に記載のクリーニングシート。
【０１９９】
（付記６）
第１の深さを有する第１部分と、第１の深さよりも浅い第２の深さを有する第２部分と含む凹部を有する基材と、
砥粒が分散された樹脂を有し、前記基材よりも軟らかく、前記凹部内に埋め込まれている研磨層と、
を備えるクリーニングシート。
【０２００】
（付記７）
基材と、
砥粒が分散された樹脂を有し、前記基材上に配置される研磨層と、
を備え、
前記研磨層には、複数の溝が形成されているクリーニングシート。
【０２０１】
（付記８）
前記研磨層は、弾性を有する付記１〜７の何れか一項に記載のクリーニングシート。
【０２０２】
（付記９）
基材上の一部に、第１砥粒が分散された第１樹脂を有する第１研磨層を形成する工程と、
第２砥粒が分散された第２樹脂を有し、前記第１研磨層よりも硬い第２研磨層を前記第１研磨層が形成された位置とは異なる位置の前記基材上に形成する工程と、を有するクリーニングシートの製造方法。
【０２０３】
（付記１０）
前記第１研磨層を形成する工程は、前記基板上に第１貫通孔を有する第１マスクを配置する工程と、前記第１貫通孔内に前記第１樹脂を配置する工程と、前記第１樹脂を配置する工程の後に前記第１マスクを除去する工程と、を有し、
前記第２研磨層を形成する工程は、前記第１研磨層が形成される位置とは異なる位置に第２貫通孔を有する第２マスクを前記基材上に配置する工程と、前記第２樹脂を前記第２貫通孔を通して前記基板上に配置する工程と、前記第２樹脂を前記基板上に配置する工程の後に前記第２マスクを除去する工程と、を有する付記９に記載のクリーニングシートの製造方法。
【０２０４】
（付記１１）
前記第２研磨層を、前記第１研磨層と隣接するように前記基材上に形成する付記９又は１０に記載のクリーニングシートの製造方法。
【０２０５】
（付記１２）
第１砥粒が分散された第１樹脂を有する第１研磨部材と、
第２砥粒が分散された第２樹脂を有し、前記第１研磨部材よりも硬い第２研磨部材と、を接着して、研磨部材複合体を形成する工程と、
前記研磨部材複合体を、断面に前記第１研磨部材及び前記第２研磨部材が露出するように、第１の厚さで切断して研磨層を形成する工程と、
前記研磨層を、基材上に配置する工程と、
を有するクリーニングシートの製造方法。
【０２０６】
（付記１３）
前記第１研磨部材及び前記第２研磨部材は、縦長の形状を有し、
前記研磨部材複合体を形成する工程では、前記第１研磨部材及び前記第２研磨部材を、前記第１研磨部材及び前記第２研磨部材の長手方向を揃えて接着して前記研磨部材複合体を形成し、
前記研磨部材複合体を前記第１の厚さで切断して前記研磨層を形成する工程では、前記研磨部材複合体を、前記研磨部材複合体の長手方向と直交する方向に、前記第１の厚さで切断して前記研磨層を形成する付記１２に記載のクリーニングシートの製造方法。
【０２０７】
（付記１４）
前記第１研磨部材は、縦長の形状を有し、
前記第２研磨部材は、シート状の形状を有し、
前記研磨部材複合体を形成する工程では、前記第２研磨部材を、前記第１研磨部材の周りに捲回した状態で前記第１研磨部材と接着して、前記研磨部材複合体を形成し、
前記研磨部材複合体を前記第１の厚さで切断して前記研磨層を形成する工程では、前記研磨部材複合体を、前記第１研磨部材の長手方向と直交する方向に、前記第１の厚さで切断して前記研磨層を形成する付記１２に記載のクリーニングシートの製造方法。
【０２０８】
（付記１５）
砥粒が分散された樹脂を有する研磨層を、基材上に形成する工程と、
前記研磨層に複数の溝を形成する工程と、
を有するクリーニングシートの製造方法。
【符号の説明】
【０２０９】
１０    クリーニングシート
１１    基材
１１ａ    第１部分
１１ｂ    第２部分
１１ｃ    第３部分
１１ｄ    凹部
１２    研磨層
１２ａ    第１領域
１２ｂ    第２領域
１２ｃ    第３領域
１２ｄ    第４領域
１２ｅ    第５領域
１２ｆ    第６領域
１３    凸部
１４    溝
１５    研磨部
２０    第１マスク
２０ａ    第１貫通孔
２１    第２マスク
２１ａ    第２貫通孔
３０ａ    第１研磨部材
３０ｂ    第２研磨部材
３０ｃ    第３研磨部材
３０ｄ    第４研磨部材
３１    研磨部材複合体
４０    切削工具
４１    加工工具
４２    レーザ装置
５０    プローブ針
５１    突起部
５２    付着物
６０    プローブ針
６２    付着物
７０    半導体装置
７１    端子
８０    半導体基板
８１    端子
１１０    クリーニングシート
１１１    基材
１１２    研磨層
１１３    砥粒
１１４    樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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