(57)【要約】【課題】自動的に、結露または結氷を未然に防止し、また、結露または結氷が生じた場合に、それを除去することができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。【解決手段】電子部品搬送装置は、装置を構成する部材と、前記部材を加熱する加熱部と、湿度を検出する湿度検出部と、温度を検出する温度検出部と、を備え、前記温度検出部により検出された温度が露点温度の２倍以下となった場合に、前記部材を加熱する。また、前記部材に接する空気の湿度は、前記湿度検出部に接する空気の湿度よりも低いことが好ましい。また、前記温度検出部は、前記部材に配置されていることが好ましい。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
装置を構成する部材と、
前記部材を加熱する加熱部と、
湿度を検出する湿度検出部と、
温度を検出する温度検出部と、を備え、
前記温度検出部により検出された温度が露点温度の２倍以下となった場合に、前記部材を加熱することを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項２】
前記温度検出部により検出された温度が露点温度の０．５倍以上、２倍以下となった場合に、前記部材を加熱する請求項１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項３】
前記部材に接する空気の湿度は、前記湿度検出部に接する空気の湿度よりも低い請求項１または２に記載の電子部品搬送装置。
【請求項４】
前記温度検出部は、前記部材に配置されている請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項５】
前記部材は、前記電子部品搬送装置の所定の湿度に制御される室内に配置される請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項６】
前記加熱部は、電熱線を含む請求項１ないし５のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項７】
前記加熱部は、送風源を含む請求項６に記載の電子部品搬送装置。
【請求項８】
前記加熱は、前記電子部品搬送装置の室内の湿度が所定の第１閾値以下になった場合に停止する請求項１ないし７のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項９】
前記加熱は、所定の時間経過した場合に停止する請求項１ないし７のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１０】
装置を構成する部材と、
前記部材を加熱する加熱部と、を備え、
予め定められた条件になった場合に、前記部材を加熱することを特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項１１】
前記部材は、電子部品を配置可能で、冷却が可能な冷却部材を有する請求項１０に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１２】
前記条件は、前記冷却部材が冷却された状態で電源が切断され、その後に前記電源が投入された場合である請求項１１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１３】
前記条件は、前記冷却部材が冷却された状態で電源が切断され、前記電源が切断された時から予め設定された時間以内に前記電源が投入された場合である請求項１１に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１４】
前記冷却部材の冷却には液体窒素が用いられ、
前記条件は、前記液体窒素が漏洩している場合である請求項１１ないし１３のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１５】
前記条件は、前記電子部品搬送装置の少なくとも１つの室内の湿度が所定の第２閾値以上の場合である請求項１０ないし１４のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１６】
前記電子部品搬送装置の少なくとも１つの室内に乾燥した気体が供給されており、
前記条件は、前記気体の供給が停止または前記気体の流量が所定値以下に低下した場合である請求項１０ないし１５のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１７】
前記電子部品搬送装置の動作を制御する複数の制御モードを有し、
前記複数の制御モードのうち、現在設定されている制御モードに応じた画像を表示する表示部を有する請求項１ないし１６のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
【請求項１８】
装置を構成する部材と、
前記部材を加熱する加熱部と、
湿度を検出する湿度検出部と、
温度を検出する温度検出部と、
電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記温度検出部により検出された温度が露点温度の２倍以下となった場合に、前記部材を加熱することを特徴とする電子部品検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えばＩＣデバイス等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置には、検査部の保持部までＩＣデバイスを搬送するための電子部品搬送装置が組み込まれている。ＩＣデバイスの検査の際は、ＩＣデバイスが保持部に配置され、保持部に設けられた複数のプローブピンとＩＣデバイスの各端子とを接触させる。
【０００３】
このようなＩＣデバイスの検査は、ＩＣデバイスを所定温度に冷却して行う場合がある。その場合は、ＩＣデバイスが配置される配置部材を冷却してＩＣデバイスを冷却するとともに、結露や結氷（着氷）が生じないように、前記配置部材の周囲の雰囲気の湿度（装置内の湿度）を低下させる。
【０００４】
ところで、電子部品搬送装置の内部に結露が生じてしまうことがあり、この場合は、作業者が結露を確認し、作業者の操作により、その結露を除去するための加熱を行う。これにより、前記結露を除去することができる。
【０００５】
また、特許文献１には、部品を低温に冷却して試験するためのテストステージを内部に有するチャンバを備え、チャンバ内に温度異常が生じた場合に、冷却を停止し、チャンバ内を加熱して常温に戻すように構成された部品試験装置（電子部品搬送装置）が記載されている。この特許文献１では、チャンバ内を加熱して常温に戻ことにより、チャンバ内に結露が生じることを抑制することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０００−９７９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、電子部品搬送装置の内部に結露が生じた場合に、作業者の操作により、その結露を除去するための加熱を行う場合は、作業者が結露を発見できなかったり、判断を誤ると、結露が生じたままの状態でＩＣデバイスの搬送が行われる。これにより、ＩＣデバイスに水が付着し、ショートして検査不能になったり、また、ＩＣデバイスが壊れてしまう虞がある。また、結露が生じた状態で冷却すると、結氷が生じる。
【０００８】
また、前記特許文献１に記載の部品試験装置では、チャンバ内に温度異常が生じた場合には、一律に、冷却を停止し、チャンバ内を加熱して常温に戻すので、本来は、チャンバ内を常温に戻す必要がない場合、すなわち、結露が生じない場合でも常温に戻す。このため、動作を再開するまでに長い時間を要するという問題がある。
【０００９】
また、特許文献１に記載の部品試験装置では、チャンバ内に温度異常が生じた場合に、チャンバ内を常温に戻すので、他の原因によりチャンバ内に結露が生じた場合は、その結露を除去することはできない。
【００１０】
本発明の目的は、自動的に、結露または結氷を未然に防止し、また、結露または結氷が生じた場合に、それを除去することができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【００１２】
［適用例１］
本発明の電子部品搬送装置は、装置を構成する部材と、
前記部材を加熱する加熱部と、
湿度を検出する湿度検出部と、
温度を検出する温度検出部と、を備え、
前記温度検出部により検出された温度が露点温度の２倍以下となった場合に、前記部材を加熱することを特徴とする。
【００１３】
これにより、自動的に、電子部品搬送装置を構成する部材に結露または結氷が生じることを未然に防止し、また、結露または結氷が生じた場合に、それを除去することができる。
【００１４】
［適用例２］
本発明の電子部品搬送装置では、前記温度検出部により検出された温度が露点温度の０．５倍以上、２倍以下となった場合に、前記部材を加熱することが好ましい。
【００１５】
これにより、自動的に、電子部品搬送装置を構成する部材に結露または結氷が生じることを未然に防止し、また、結露または結氷が生じた場合に、それを除去することができる。
【００１６】
［適用例３］
本発明の電子部品搬送装置では、前記部材に接する空気の湿度は、前記湿度検出部に接する空気の湿度よりも低いことが好ましい。
【００１７】
これにより、温度検出部が前記部材に取り付けられない場合等で、前記部材の温度が温度検出部の周囲の温度よりも低い設定の場合、結露または結氷が生じる確率が高くなるが、前記部材の周囲の空気の湿度を低くすることにより、結露または結氷が生じる確率を低くすることができる。
【００１８】
［適用例４］
本発明の電子部品搬送装置では、前記温度検出部は、前記部材に配置されていることが好ましい。
【００１９】
これにより、前記部材の温度を直接測定することができ、また、結露することを嫌う部分に前記温度検出部を配置することで、その結露することを嫌う部分に結露または結氷が生じることを未然に防止し、また、結露または結氷が生じた場合に、それを除去することができる。
【００２０】
［適用例５］
本発明の電子部品搬送装置では、前記部材は、前記電子部品搬送装置の所定の湿度に制御される室内に配置されることが好ましい。
【００２１】
これにより、特に結露または結氷を生じさせたくない前記部材に結露または結氷が生じることを未然に防止し、また、結露または結氷が生じた場合に、それを除去することができる。
【００２２】
［適用例６］
本発明の電子部品搬送装置では、前記加熱部は、電熱線を含むことが好ましい。
これにより、結露または結氷を容易かつ迅速に除去することができる。
【００２３】
［適用例７］
本発明の電子部品搬送装置では、前記加熱部は、送風源を含むことが好ましい。
これにより、結露または結氷をより容易かつ迅速に除去することができる。
【００２４】
［適用例８］
本発明の電子部品搬送装置では、前記加熱は、前記電子部品搬送装置の室内の湿度が所定の第１閾値以下になった場合に停止することが好ましい。
【００２５】
これにより、前記部材に結露または結氷が生じることを未然に防止し、また、結露または結氷が生じた場合に、それを除去することができる。
【００２６】
［適用例９］
本発明の電子部品搬送装置では、前記加熱は、所定の時間経過した場合に停止することが好ましい。
【００２７】
これにより、前記部材に結露または結氷が生じることを未然に防止し、また、結露または結氷が生じた場合に、それを除去することができる。
【００２８】
［適用例１０］
本発明の電子部品搬送装置は、装置を構成する部材と、
前記部材を加熱する加熱部と、を備え、
予め定められた条件になった場合に、前記部材を加熱することを特徴とする。
【００２９】
これにより、自動的に、電子部品搬送装置を構成する部材に結露または結氷が生じることを未然に防止し、また、結露または結氷が生じた場合に、それを除去することができる。
【００３０】
［適用例１１］
本発明の電子部品搬送装置では、前記部材は、電子部品を配置可能で、冷却が可能な冷却部材を有することが好ましい。
【００３１】
これにより、前記冷却部材に結露または結氷が生じることを未然に防止し、また、結露または結氷が生じた場合に、それを除去することができる。
【００３２】
［適用例１２］
本発明の電子部品搬送装置では、前記条件は、前記冷却部材が冷却された状態で電源が切断され、その後に前記電源が投入された場合であることが好ましい。
【００３３】
これにより、前記冷却部材に結露または結氷が生じることを未然に防止し、また、結露または結氷が生じた場合に、それを除去することができる。
【００３４】
［適用例１３］
本発明の電子部品搬送装置では、前記条件は、前記冷却部材が冷却された状態で電源が切断され、前記電源が切断された時から予め設定された時間以内に前記電源が投入された場合であることが好ましい。
【００３５】
これにより、前記冷却部材に結露または結氷が生じることを未然に防止し、また、結露または結氷が生じた場合に、それを除去することができる。
【００３６】
［適用例１４］
本発明の電子部品搬送装置では、前記冷却部材の冷却には液体窒素が用いられ、
前記条件は、前記液体窒素が漏洩している場合であることが好ましい。
【００３７】
これにより、想定外の部分が冷却され、その部分に結露または結氷が生じることを未然に防止し、また、結露または結氷が生じた場合に、それを除去することができる。
【００３８】
［適用例１５］
本発明の電子部品搬送装置では、前記条件は、前記電子部品搬送装置の少なくとも１つの室内の湿度が所定の第２閾値以上の場合であることが好ましい。
【００３９】
これにより、前記部材に結露または結氷が生じることを未然に防止し、また、結露または結氷が生じた場合に、それを除去することができる。
【００４０】
［適用例１６］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品搬送装置の少なくとも１つの室内に乾燥した気体が供給されており、
前記条件は、前記気体の供給が停止または前記気体の流量が所定値以下に低下した場合であることが好ましい。
【００４１】
これにより、前記部材に結露または結氷が生じることを未然に防止し、また、結露または結氷が生じた場合に、それを除去することができる。
【００４２】
［適用例１７］
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品搬送装置の動作を制御する複数の制御モードを有し、
前記複数の制御モードのうち、現在設定されている制御モードに応じた画像を表示する表示部を有することが好ましい。
【００４３】
これにより、表示部に、例えば結露や結氷に関する情報や対処方法等を表示することにより、作業者は、それを把握することができ、容易かつ迅速に対応することができる。
【００４４】
［適用例１８］
本発明の電子部品検査装置は、装置を構成する部材と、
前記部材を加熱する加熱部と、
湿度を検出する湿度検出部と、
温度を検出する温度検出部と、
電子部品を検査する検査部と、を備え、
前記温度検出部により検出された温度が露点温度の２倍以下となった場合に、前記部材を加熱することを特徴とする。
【００４５】
これにより、自動的に、電子部品検査装置を構成する部材に結露または結氷が生じることを未然に防止し、また、結露または結氷が生じた場合に、それを除去することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を示す概略平面図である。
【図２】図１に示す電子部品検査装置のブロック図である。
【図３】図１に示す電子部品検査装置の表示部の表示画面を示す図である。
【図４】図１に示す電子部品検査装置の表示部の表示画面を示す図である。
【図５】図１に示す電子部品検査装置の表示部の表示画面を示す図である。
【図６】図１に示す電子部品検査装置の制御動作を示すフローチャートである。
【図７】図１に示す電子部品検査装置の制御動作を示すフローチャートである。
【図８】図１に示す電子部品検査装置の制御動作を示すフローチャートである。
【図９】本発明の電子部品検査装置の第２実施形態を示すブロック図である。
【図１０】本発明の電子部品検査装置の第３実施形態を示す概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４７】
以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置について添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００４８】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を示す概略平面図である。図２は、図１に示す電子部品検査装置のブロック図である。図３〜図５は、それぞれ、図１に示す電子部品検査装置の表示部の表示画面を示す図である。図６〜図８は、それぞれ、図１に示す電子部品検査装置の制御動作を示すフローチャートである。
【００４９】
なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸の各軸の矢印の方向をプラス側、矢印と反対の方向をマイナス側と言う。また、電子部品の搬送方向の上流側を単に「上流側」とも言い、下流側を単に「下流側」とも言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いていた状態も含む。
【００５０】
図１に示す検査装置（電子部品検査装置）１は、例えば、ＢＧＡ（Ball grid array）パッケージやＬＧＡ（Land grid array）パッケージ等のＩＣデバイス、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＣＩＳ（CMOS Image Sensor）等の電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査を行う前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。
【００５１】
図１に示すように、検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域（以下単に「供給領域」と言う）Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域（以下単に「回収領域」と言う）Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とに分けられている。これらの各領域は、互いに、図示しない壁部やシャッター等により仕切られている。そして、供給領域Ａ２は、壁部やシャッター等で画成された第１室Ｒ１となっており、また、検査領域Ａ３は、壁部やシャッター等で画成された第２室Ｒ２となっており、また、回収領域Ａ４は、壁部やシャッター等で画成された第３室Ｒ３となっている。また、第１室Ｒ１（供給領域Ａ２）、第２室Ｒ２（検査領域Ａ３）および第３室Ｒ３（回収領域Ａ４）は、それぞれ、気密性や断熱性を確保することができるように構成されている。これにより、第１室Ｒ１、第２室Ｒ２および第３室Ｒ３は、それぞれ、湿度や温度を可能な限り維持することができる。なお、第１室Ｒ１および第２室Ｒ２内は、それぞれ、所定の湿度および所定の温度に制御される。
【００５２】
ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように検査装置１は、各領域でＩＣデバイス９０を搬送し、制御部８０を有する電子部品搬送装置と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、図示しない検査制御部とを備えたものとなっている。なお、検査装置１では、検査部１６および検査制御部を除く構成によって電子部品搬送装置が構成されている。
【００５３】
トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が供給される領域である。トレイ供給領域Ａ１では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００５４】
供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１からのトレイ２００上の複数のＩＣデバイス９０をそれぞれ検査領域Ａ３まで供給する領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１と供給領域Ａ２とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送する第１のトレイ搬送機構１１Ａ、第２のトレイ搬送機構１１Ｂが設けられている。
【００５５】
供給領域Ａ２には、ＩＣデバイス９０を配置する配置部である温度調整部（ソークプレート）１２と、第１のデバイス搬送ヘッド（搬送部材）１３と、第３のトレイ搬送機構１５とが設けられている。
【００５６】
温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整（制御）する装置である。すなわち、温度調整部１２は、ＩＣデバイス９０を配置可能で、冷却が可能な冷却部材（部材）である。図１に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、第１のトレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入された（搬送されてきた）トレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２に搬送され、載置される。
【００５７】
第１のデバイス搬送ヘッド１３は、供給領域Ａ２内で移動可能に支持されている。これにより、第１のデバイス搬送ヘッド１３は、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。なお、第１のデバイス搬送ヘッド１３は、ＩＣデバイス９０を把持する複数の把持部（図示せず）を有しており、各把持部は、吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９０を吸着することで把持する。
【００５８】
第３のトレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００をＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、第２のトレイ搬送機構１１Ｂによって供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。
【００５９】
検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、ＩＣデバイス９０を搬送する電子部品搬送部であるデバイス供給部（供給シャトル）１４と、検査部１６と、第２のデバイス搬送ヘッド（当接部）１７と、デバイス回収部（回収シャトル）１８とが設けられている。
【００６０】
デバイス供給部１４は、温度調整（温度制御）されたＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送する装置である。このデバイス供給部１４は、供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、図１に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されおり、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス供給部１４に搬送され、載置される。なお、デバイス供給部１４では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。すなわち、デバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０を配置可能で、冷却が可能な冷却部材（部材）である。
【００６１】
検査部１６は、ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査・試験するユニット、すなわち、ＩＣデバイス９０を検査する場合にそのＩＣデバイス９０を保持する保持部である。検査部１６には、ＩＣデバイス９０を保持した状態で当該ＩＣデバイス９０の端子と電気的に接続される複数のプローブピンが設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子とプローブピンとが電気的に接続され（接触し）、プローブピンを介してＩＣデバイス９０の検査が行われる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続される図示しないテスターが備える検査制御部の記憶部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。なお、検査部１６では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。すなわち、検査部１６は、ＩＣデバイス９０を配置可能で、冷却が可能な冷却部材（部材）である。
【００６２】
第２のデバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内で移動可能に支持されている。これにより、第２のデバイス搬送ヘッド１７は、供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４上のＩＣデバイス９０を検査部１６上に搬送し、載置することができる。また、ＩＣデバイス９０を検査する場合は、第２のデバイス搬送ヘッド１７は、ＩＣデバイス９０を検査部１６に向けて押圧し、これにより、ＩＣデバイス９０を検査部１６に当接させる。これによって、前述したように、ＩＣデバイス９０の端子と検査部１６のプローブピンとが電気的に接続される。なお、第２のデバイス搬送ヘッド１７は、ＩＣデバイス９０を把持する複数の把持部（図示せず）を有しており、各把持部は、吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９０を吸着することで把持する。また、第２のデバイス搬送ヘッド１７では、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。すなわち、第２のデバイス搬送ヘッド１７は、ＩＣデバイス９０を配置可能で、冷却が可能な冷却部材（部材）である。
【００６３】
デバイス回収部１８は、検査部１６での検査が終了したＩＣデバイス９０を回収領域Ａ４まで搬送する装置である。このデバイス回収部１８は、検査領域Ａ３と回収領域Ａ４との間をＸ方向に沿って移動可能に支持されている。また、図１に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されおり、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、いずれかのデバイス回収部１８に搬送され、載置される。この搬送は、第２のデバイス搬送ヘッド１７によって行なわれる。
【００６４】
回収領域Ａ４は、検査が終了したＩＣデバイス９０が回収される領域である。この回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、第３のデバイス搬送ヘッド（搬送部材）２０と、第６のトレイ搬送機構２１とが設けられている。また、回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。
【００６５】
回収用トレイ１９は、回収領域Ａ４内に固定され、図１に示す構成では、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。そして、回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、これらの回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに回収されて、分類されることとなる。
【００６６】
第３のデバイス搬送ヘッド２０は、回収領域Ａ４内で移動可能に支持されている。これにより、第３のデバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。なお、第３のデバイス搬送ヘッド２０は、ＩＣデバイス９０を把持する複数の把持部（図示せず）を有しており、各把持部は、吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９０を吸着することで把持する。
【００６７】
第６のトレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００をＸ方向に搬送させる機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。
【００６８】
トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される領域である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。
【００６９】
また、回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ搬送する第４のトレイ搬送機構２２Ａ、第５のトレイ搬送機構２２Ｂが設けられている。第４のトレイ搬送機構２２Ａは、検査済みのＩＣデバイス９０が載置されたトレイ２００を回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送する機構である。第５のトレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５から回収領域Ａ４に搬送する機構である。
【００７０】
前記テスターの検査制御部は、例えば、図示しない記憶部に記憶されたプログラムに基づいて、検査部１６に配置されたＩＣデバイス９０の電気的特性の検査等を行なう。
【００７１】
また、制御部８０は、例えば、第１のトレイ搬送機構１１Ａ、第２のトレイ搬送機構１１Ｂと、温度調整部１２と、第１のデバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、第３のトレイ搬送機構１５と、検査部１６と、第２のデバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、第３のデバイス搬送ヘッド２０と、第６のトレイ搬送機構２１と、第４のトレイ搬送機構２２Ａ、第５のトレイ搬送機構２２Ｂの各部の駆動を制御する。
【００７２】
また、図２に示すように、検査装置１は、温度を検出する温度センサー（温度検出部）４１と、湿度を検出する湿度センサー（湿度検出部）４２と、後述するドライエアーの流量を検出する流量センサー４３と、加熱する加熱機構（加熱部）５１と、冷却する冷却機構（冷却部）５２と、ドライエアーを供給するドライエアー供給機構（ドライエアー供給部）５３と、検査装置１の各操作を行う操作部６と、アラーム７１とを有している。なお、図２では、例えば、温度センサー４１、湿度センサー４２、流量センサー４３、加熱機構５１等の複数個が設けられているものについても、代表して、そのうちの１つのみを図示する。また、制御部８０は、各情報を記憶する記憶部８０１と、時間計測を行うタイマー８０２と、各判断（判別）を行う判別部８０３とを有し、加熱機構５１、冷却機構５２、ドライエアー供給機構５３、表示部６２およびアラーム７１等の各部の駆動を制御する。
【００７３】
温度センサー４１および湿度センサー４２は、それぞれ、検査装置１の内部の所定の各部、本実施形態では、第１室Ｒ１および第２室Ｒ２内に配置されており、その温度センサー４１および湿度センサー４２により、それぞれ、第１室Ｒ１および第２室Ｒ２内の温度および湿度を検出することができる。この場合、温度センサー４１は、第１室Ｒ１および第２室Ｒ２内のいずれの位置に配置されていてもよいが、温度調整部１２、デバイス供給部１４、検査部１６および第２のデバイス搬送ヘッド１７に配置されているこが好ましい。これにより、温度調整部１２、デバイス供給部１４、検査部１６および第２のデバイス搬送ヘッド１７の温度を直接測定することができる。
なお、本実施形態では、各湿度は、それぞれ、相対湿度である。
【００７４】
流量センサー４３は、検査装置１の内部の所定の各部、本実施形態では、温度調整部１２、デバイス供給部１４、検査部１６およびデバイス回収部１８のそれぞれのドライエアーの流路内に配置されており、流量センサー４３により、それぞれ、前記流路内のドライエアーの流量を検出することができる。
【００７５】
また、操作部６は、各入力を行う入力部６１と、画像を表示する表示部６２とを有している。入力部６１としては、特に限定されず、例えば、キーボード、マウス等が挙げられる。また、表示部６２としては、特に限定されず、例えば、液晶表示パネル、有機ＥＬ表示パネル等が挙げられる。作業者の操作部６の操作は、例えば、入力部６１を操作し、表示部６２に表示された各操作ボタン（アイコン）の位置にカーソルを移動させ、選択（クリック）することによりなされる場合があるが、以下では、この操作を「操作ボタンを押す」とも言う。
【００７６】
なお、表示部６２に表示される各操作ボタンのうちの一部または全部が、押しボタン等の機械式の操作ボタンとして設けられていてもよい。
【００７７】
また、操作部６としては、前記の構成のものに限らず、例えば、タッチパネル等の入力および画像の表示が可能なデバイス等が挙げられる。
【００７８】
また、加熱機構５１としては、特に限定されず、例えば、電熱線を有するヒーター等が挙げられる。また、加熱機構５１は、さらに、ファン等の送風源を有し、送風源により、温風（熱風）を吹き付けるように構成されていてもよい。本実施形態では、加熱機構５１は、温度調整部１２、デバイス供給部１４、検査部１６および第２のデバイス搬送ヘッド１７に配置され、これらを加熱可能になっている。なお、温度調整部１２、デバイス供給部１４、検査部１６および第２のデバイス搬送ヘッド１７が加熱されると、それぞれ、その加熱に応じて、温度調整部１２、デバイス供給部１４、検査部１６および第２のデバイス搬送ヘッド１７が配置されている室の温度も上昇する。
【００７９】
また、冷却機構５２としては、特に限定されず、例えば、冷却対象物の近傍に配置された管体内に冷媒（例えば、低温の気体）を流して冷却する装置、ペルチェ素子等が挙げられる。本実施形態では、冷却機構５２は、前記冷却対象物の近傍に配置された管体内に冷媒を流して冷却する装置を用い、冷媒として液体窒素を気化させてなる窒素ガスを用いるものとする。また、本実施形態では、冷却機構５２は、温度調整部１２、デバイス供給部１４、検査部１６および第２のデバイス搬送ヘッド１７をそれぞれ冷却可能になっている。なお、温度調整部１２、デバイス供給部１４、検査部１６および第２のデバイス搬送ヘッド１７が冷却されると、それぞれ、その冷却に応じて、温度調整部１２、デバイス供給部１４、検査部１６および第２のデバイス搬送ヘッド１７が配置されている室の温度も低下する。
【００８０】
また、ドライエアー供給機構５３は、検査装置１の内部の所定の各部に、湿度の低い空気、窒素等の気体（以下、ドライエアーとも言う）を供給できる（流すことができる）ように構成されている。ＩＣデバイス９０を所定温度に冷却して検査する場合は、それに応じて必要な各部を冷却するが、必要な各部にドライエアーを供給することにより、結露、結氷（着氷）を防止することができる。本実施形態では、ドライエアー供給機構５３は、温度調整部１２、デバイス供給部１４、検査部１６およびデバイス回収部１８にドライエアーを供給可能、すなわち、第１室Ｒ１、第２室Ｒ２および第３室Ｒ３にドライエアーを供給可能になっている。
【００８１】
なお、温度調整部１２、デバイス供給部１４、検査部１６および第２のデバイス搬送ヘッド１７に接する空気の湿度は、湿度センサー４２に接する空気の湿度よりも低いことが好ましい。これにより、温度センサー４１が温度調整部１２、デバイス供給部１４、検査部１６および第２のデバイス搬送ヘッド１７に取り付けられない場合等で、温度調整部１２、デバイス供給部１４、検査部１６および第２のデバイス搬送ヘッド１７の温度が温度センサー４１の周囲の温度よりも低い設定の場合、結露または結氷が生じる確率が高くなるが、温度調整部１２、デバイス供給部１４、検査部１６および第２のデバイス搬送ヘッド１７の周囲の空気の湿度を低くすることにより、結露または結氷が生じる確率を低くすることができる。
【００８２】
なお、ドライエアー供給機構５３で使用するドライエアーは、本実施形態では、冷却機構５２により冷却している場合は、冷却機構５２で使用した後の窒素ガスと、湿度の低い空気との混合ガスであり、前記冷却を停止した場合は、前記湿度の低い空気のみである。
【００８３】
この検査装置１では、検査装置１を構成する各部材（構成部材）の少なくとも１つが結露または結氷する少なくとも１つの条件が、予め制御部８０の記憶部８０１に記憶されている。そして、判別部８０３により、前記条件のいずれかの条件を満たすか否かを判別し、前記条件のいずれかの条件を満たす場合、加熱機構５１により、前記構成部材を加熱する。
【００８４】
なお、以下では、前記条件を「結露条件」とも言う。また、本実施形態では、前記構成部材は、温度調整部１２、デバイス供給部１４、検査部１６および第２のデバイス搬送ヘッド１７として説明するが、以下では、これらを総称して、「冷却部材」とも言う。
【００８５】
本実施形態では、記憶部８０１に、下記（１）〜（３）の結露条件が記憶されている。
（１）第１室Ｒ１および第２室Ｒ２のうちの少なくとも一方の室内の湿度が予め設定された所定の閾値（第２閾値）α以上の場合。
【００８６】
この結露条件を満たす場合、すなわち、第１室Ｒ１の湿度が閾値α以上の場合は、第１室Ｒ１内に配置されている冷却部材を加熱し、また、第２室Ｒ２の湿度が閾値α以上の場合は、第２室Ｒ２内に配置されている冷却部材を加熱する。なお、以下では、このような区別を表記せずに、単に、「加熱する」と言う。
【００８７】
（２）冷却部材が冷却された状態で電源が切断され、その後に電源が投入された場合。
この結露条件には、さらに条件が付加され、「冷却部材が冷却された状態で電源が切断され、前記電源が切断された時から予め設定された所定の時間ｔ１以内に電源が投入された場合」とすることが好ましい。その理由は、冷却部材が冷却された状態で電源が切断され、その後に電源が投入された場合でも、電源切断後、長時間経過していれば、その間に冷却部材の温度が上昇し、結露や結氷が生じない可能性が高いためである。
【００８８】
また、この結露条件を満たす場合は、各冷却部材を加熱する。なお、以下では、単に、「加熱する」と言う。
【００８９】
（３）ドライエアーの供給が停止またはドライエアーの流量が所定値以下に低下した場合。
【００９０】
この結露条件には、さらに条件が付加され、「ドライエアーの供給が停止またはドライエアーの流量が予め設定された所定値以下に低下し、かつ、冷却中の場合」とすることが好ましい。その理由は、冷却中でなければ、結露や結氷が生じない可能性が高いためである。
【００９１】
また、この結露条件を満たす場合は、ドライエアーの供給が停止またはドライエアーの流量が所定値以下に低下した冷却部材、すなわち、前記冷却性部材が配置されている室内にドライエアーを供給する。なお、以下では、このような区別を表記せずに、単に、「ドライエアーを供給する」と言う。
【００９２】
次に、検査装置１の制御動作について説明する。
検査装置１は、その動作を制御する複数の制御モードを有している。本実施形態では、前記制御モードとして、第１の制御モード（停電復帰モード）と、第２の制御モード（過湿度検知モード）と、第３の制御モード（ドライエアー異常モード）とを有している。
【００９３】
第１の制御モードは、電源が切断された状態から電源が投入された場合の処理（初期処理）における制御モードである。また、第２の制御モードは、初期処理の後に湿度を監視して行う処理における制御モードである。また、第３の制御モードは、初期処理の後にドライエアーの供給を監視して行う処理における制御モードである。
【００９４】
以下、図６に基づいて、電源が切断された状態から電源が投入された場合の処理について説明し、図７に基づいて、初期処理の後に湿度を監視して行う処理について説明し、図８に基づいて、初期処理の後にドライエアーの供給を監視して行う処理について説明する。
【００９５】
まずは、電源が切断された状態から電源が投入された場合の初期処理における検査装置１の制御動作について説明する。
【００９６】
なお、前回電源が切断された時から、タイマー８０２により時間の計測が行われており、そのタイマー８０２により計測された時間（経過時間）を「ｔａ」とする。
【００９７】
図６に示すように、まず、電源が投入され（ステップＳ１０１）、この後、湿度センサー４２により第１室Ｒ１および第２室Ｒ２内の湿度（相対湿度）ＲＨを検出し（ステップＳ１０２）、第１室Ｒ１および第２室Ｒ２内において、それぞれ、湿度ＲＨが閾値α以上であるか否かを判断する（ステップＳ１０３）。
【００９８】
湿度ＲＨが閾値α以上であると判断した場合は、結露や結氷が生じているか、または、結露や結氷が生じる可能性があり、報知（Ｂ）を行う（ステップＳ１１１）。
【００９９】
なお、閾値αは、特に限定されず、諸条件に応じて適宜設定されるものであるが、９０％以上、１００％以下の範囲内に設定されることが好ましく、９５％以上、１００％以下の範囲内に設定されることがより好ましい。本実施形態では、例えば、１００％に設定される。
【０１００】
ステップＳ１１１では、表示部６２の画面６２０に、図３に示す画像を表示するとともに、アラーム７１を作動させ、警告音を発生させる。これにより、作業者は、異常が生じたこと、すなわち、結露や結氷につながる可能性のある異常が生じたことを把握し、また、表示部６２に表示された画像により、その異常の詳細や対処方法等を把握することができる。なお、図３に示す画像は、１例であり、以下では、その１例を説明する。
【０１０１】
図３に示すように、前記画像は、画面６２０の全体に表示される第１の画像（メインウィンドウ）６２１と、ダイアログボックス等と呼ばれ、第１の画像６２１上に第１の画像６２１よりも小さく表示される第２の画像（サブウィンドウ）６２２とを有している。
【０１０２】
第１の画像６２１においては、画面６２０の図３中左上に、「停止中」と表示される。
また、第２の画像６２２においては、枠６２３内に、「インデックスで湿度異常が発生しました。」等の検査装置１の現在の状態（異常の内容）、「ＲＥＴＲＹ，ＣＬＥＡＮ  ＯＵＴ  選択後  ＳＴＡＲＴ  してください。」等の対処方法等の各メッセージが表示される。なお、前記インデックスは、「第２室Ｒ２（検査領域Ａ３）」のことである。
【０１０３】
なお、ステップＳ１１１および後述する報知における報知方法としては、前記の方法に限定されず、その他、例えば、ランプ等の発光部の点灯、点滅等が挙げられる。
【０１０４】
次いで、ドライエアー供給機構５３を駆動し、ドライエアーの供給を開始し（ステップＳ１１２）、加熱機構５１を駆動し、冷却部材の加熱を開始する（ステップＳ１１３）。これにより、結露や結氷が生じている場合は、その結露や結氷が除去される。また、湿度が低下してゆくので、結露や結氷が生じることを未然に防止することができる。
次いで、湿度センサー４２により第１室Ｒ１および第２室Ｒ２内の湿度ＲＨを検出し（ステップＳ１１４）、第１室Ｒ１および第２室Ｒ２内において、それぞれ、湿度ＲＨが所定の閾値（第１閾値）β以下であるか否かを判断（ステップＳ１１５）する。
【０１０５】
湿度ＲＨが閾値β以下ではないと判断した場合は、ステップＳ１１４に戻り、再度、ステップＳ１１４以降を実行し、また、湿度ＲＨが閾値β以下であると判断した場合は、ステップＳ１１６に移行する。
【０１０６】
なお、閾値βは、結露や結氷が生じない値であれば特に限定されず、諸条件に応じて適宜設定されるものであるが、５０％以上、１００％未満の範囲内に設定されることが好ましく、８０％以上、１００％未満の範囲内に設定されることがより好ましく、８０％以上、９０％以下の範囲内に設定されることがさらに好ましい。また、閾値βは、前記閾値αよりも小さい値に設定されることが好ましい。
【０１０７】
また、ステップＳ１０３において、湿度ＲＨが閾値α以上ではないと判断した場合は、前回の電源の切断は、冷却中に行われたか否かを判断する（ステップＳ１０４）。
【０１０８】
前回の電源の切断は冷却中に行われたと判断した場合は、タイマー８０２により計測された時間ｔａが所定の時間ｔ１以下であるか否かを判断し（ステップＳ１０５）、時間ｔａが時間ｔ１以下であると判断した場合は、結露や結氷が生じているか、または、結露や結氷が生じる可能性があり、報知（Ａ）を行う（ステップＳ１０６）。
【０１０９】
前回電源が切断された理由、特に、冷却中であるにもかかわらず前回電源が切断された理由としては、例えば、停電、作業者が非常停止ボタンを押した場合等が挙げられる。
【０１１０】
なお、時間ｔ１は、特に限定されず、諸条件に応じて適宜設定されるものであるが、５時間以下の範囲内に設定されることが好ましく、４時間以下の範囲内に設定されることがより好ましく、３時間以下の範囲内に設定されることがさらに好ましい。
【０１１１】
ステップＳ１０６では、表示部６２の画面６２０に、図４に示す画像を表示するとともに、アラーム７１を作動させ、警告音を発生させる。これにより、作業者は、異常が生じたこと、すなわち、結露や結氷につながる可能性のある異常が生じたことを把握し、また、表示部６２に表示された画像により、その異常の詳細や対処方法等を把握することができる。なお、図４に示す画像は、１例であり、以下では、その１例を説明する。
【０１１２】
図４に示すように、前記画像においては、図４中左上の枠６２４内に、「停止中」と表示される。また、枠６２４内に、「低温中電源断。ドライパージ中。」等の各メッセージが表示される。
【０１１３】
次いで、ドライエアー供給機構５３を駆動し、ドライエアーの供給を開始し（ステップＳ１０７）、加熱機構５１を駆動し、冷却部材の加熱を開始し（ステップＳ１０８）、タイマー８０２により時間（経過時間）ｔｂの計測を開始する（ステップＳ１０９）。これにより、結露や結氷が生じている場合は、その結露や結氷が除去される。また、湿度が低下してゆくので、結露や結氷が生じることを未然に防止することができる。
【０１１４】
次いで、タイマー８０２により計測された時間ｔｂが所定の時間ｔ２以上であるか否かを判断し（ステップＳ１１０）、時間ｔｂが所定の時間ｔ２以上であると判断した場合は、ステップＳ１１６に移行する。
【０１１５】
なお、時間ｔ２は、特に限定されず、諸条件に応じて適宜設定されるものであるが、５分以上、１時間以下の範囲内に設定されることが好ましく、１０分以上、４０分以下の範囲内に設定されることがより好ましい。
【０１１６】
次いで、加熱機構５１の駆動を停止し、冷却部材の加熱を停止し（ステップＳ１１６）、ドライエアー供給機構５３の駆動を停止し、ドライエアーの供給を停止し（ステップＳ１１７）、待機状態とする（ステップＳ１１８）。
【０１１７】
また、ステップＳ１０５において、時間ｔａが時間ｔ１以下ではないと判断した場合は、前回電源が切断された時から十分な時間が経過しており、結露や結氷は生じないと推定し、特別な処理は行わずに、待機状態とする（ステップＳ１１８）。
【０１１８】
また、ステップＳ１０４において、前回の電源の切断は冷却中に行われていないと判断した場合は、結露や結氷は生じないと推定し、特別な処理は行わずに、待機状態とする（ステップＳ１１８）。以降の動作については、その説明を省略する。
【０１１９】
次に、初期処理の後に湿度を監視して行う検査装置１の制御動作について説明する。なお、本処理は、動作中と待機状態とのそれぞれにおいて行われる。
【０１２０】
まず、湿度センサー４２により第１室Ｒ１および第２室Ｒ２内の湿度（相対湿度）ＲＨを検出し、図７に示すように、第１室Ｒ１および第２室Ｒ２内において、それぞれ、湿度ＲＨが閾値α以上であるか否かを判断する（ステップＳ２０１）。前記湿度の検出および判断は、定期的になされている。なお、この閾値αは、前記ステップＳ１０３の閾値αと同様である。
【０１２１】
湿度ＲＨが閾値α以上ではないと判断した場合は、結露や結氷は生じないと推定し、特別な処理は行わずに、次のステップに移行する。以降の動作については、その説明を省略する。
【０１２２】
また、ステップＳ２０１において、湿度ＲＨが閾値α以上であると判断した場合は、結露や結氷が生じているか、または、結露や結氷が生じる可能性があり、報知を行う（ステップＳ２０２）。
【０１２３】
ステップＳ２０２では、表示部６２の画面６２０に、図３に示す画像を表示するとともに、アラーム７１を作動させ、警告音を発生させる。なお、このステップＳ２０２は、前記ステップＳ１１１と同様である。
【０１２４】
次いで、冷却機構５２により冷却中であるか否かを判断し（ステップＳ２０３）、冷却中ではないと判断した場合は、ドライエアー供給機構５３を駆動し、ドライエアーの供給を開始し（ステップＳ２０４）、ステップＳ２０６に移行する。また、ステップＳ２０３において、冷却中であると判断した場合は、冷却機構５２の駆動を停止し、冷却を停止し（ステップＳ２０５）、ステップＳ２０６に移行する。なお、冷却中の場合は、ドライエアー供給機構５３によりドライエアー供給が行われているので、そのドライエアーの供給は続行する。
【０１２５】
次いで、加熱機構５１を駆動し、冷却部材の加熱を開始する（ステップＳ２０６）。これにより、結露や結氷が生じている場合は、その結露や結氷が除去される。また、湿度が低下してゆくので、結露や結氷が生じることを未然に防止することができる。
【０１２６】
次いで、湿度センサー４２により第１室Ｒ１および第２室Ｒ２内の湿度ＲＨを検出し（ステップＳ２０７）、第１室Ｒ１および第２室Ｒ２内において、それぞれ、湿度ＲＨが閾値β以下であるか否かを判断（ステップＳ２０８）する。なお、この閾値βは、前記ステップＳ１１５の閾値βと同様である。
【０１２７】
湿度ＲＨが閾値β以下ではないと判断した場合は、ステップＳ２０７に戻り、再度、ステップＳ２０７以降を実行する。
【０１２８】
また、ステップＳ２０８において、湿度ＲＨが閾値β以下であると判断した場合は、加熱機構５１の駆動を停止し、冷却部材の加熱を停止し（ステップＳ２０９）、ドライエアー供給機構５３の駆動を停止し、ドライエアーの供給を停止し（ステップＳ２１０）、次のステップに移行する。以降の動作については、その説明を省略する。
【０１２９】
次に、初期処理の後にドライエアーの供給を監視して行う検査装置１の制御動作について説明する。
【０１３０】
まず、図８に示すように、ドライエアー供給機構５３によるドライエアーの供給に異常があるか否かを判断する（ステップＳ３０１）。
【０１３１】
ステップＳ３０１では、ドライエアーの供給が停止またはドライエアーの流量が所定値ａ以下に低下した場合に、異常と判断し、ドライエアーの流量が所定値ａ以下ではない場合に、異常ではない（正常）と判断する。なお、流量センサー４３によりドライエアーの流量の検出を行っており、そのドライエアーの流量の検出および前記判断は、定期的になされている。
【０１３２】
なお、所定値ａは、特に限定されず、諸条件に応じて適宜設定されるものであるが、１００ｍＬ／秒以下の範囲内に設定されることが好ましく、１０ｍＬ／秒以下の範囲内に設定されることがより好ましい。
【０１３３】
ドライエアーの供給に異常があると判断した場合は、結露や結氷が生じているか、または、結露や結氷が生じる可能性があり、報知を行う（ステップＳ３０２）。
【０１３４】
ステップＳ３０２では、表示部６２の画面６２０に、図５に示す画像を表示するとともに、アラーム７１を作動させ、警告音を発生させる。これにより、作業者は、異常が生じたこと、すなわち、結露や結氷につながる可能性のある異常が生じたことを把握し、また、表示部６２に表示された画像により、その異常の詳細や対処方法等を把握することができる。なお、図５に示す画像は、１例であり、以下では、その１例を説明する。
【０１３５】
図５に示すように、前記画像は、画面６２０の全体に表示される第１の画像６２１と、第１の画像６２１上に第１の画像６２１よりも小さく表示される第２の画像６２２とを有している。
【０１３６】
第１の画像６２１においては、画面６２０の図５中左上に、「停止中」と表示される。
また、第２の画像６２２においては、枠６２３内に、「シャトル部パージ流量が異常です。」等の検査装置１の現在の状態（異常の内容）、「ＲＥＴＲＹ，ＣＬＥＡＮ  ＯＵＴ  選択後  ＳＴＡＲＴ  してください。」等の対処方法等の各メッセージが表示される。また、異常の箇所が、丸印６２５で示される。なお、前記シャトル部は、「デバイス供給部１４」のことである。
【０１３７】
次いで、冷却機構５２を停止し、冷却を停止し（ステップＳ３０４）、加熱機構５１を駆動し、冷却部材の加熱を開始し（ステップＳ３０５）、次のステップに移行する。これにより、結露や結氷が生じている場合は、その結露や結氷が除去される。また、温度が上昇することにより湿度が低下してゆくので、結露や結氷が生じることを未然に防止することができる。
【０１３８】
また、ステップＳ３０３において、冷却中ではないと判断した場合は、結露や結氷は生じないと推定し、特別な処理は行わずに、次のステップに移行する。
【０１３９】
また、ステップＳ３０１において、ドライエアーの供給に異常がないと判断した場合は、結露や結氷は生じないと推定し、特別な処理は行わずに、次のステップに移行する。以降の動作については、その説明を省略する。
【０１４０】
以上説明したように、この検査装置１によれば、複数の結露条件のうちのいずれかの結露条件を満たす場合は、結露や結氷が生じているか、または、結露や結氷が生じるものと推定し、加熱機構５１を駆動して冷却部材を加熱する。
【０１４１】
これにより、結露や結氷が生じている場合は、その結露や結氷が除去され、また、結露や結氷が生じることを未然に防止することができる。
【０１４２】
また、作業者が結露や結氷を確認したり、加熱のための操作を行う必要がなく、検査装置１が、結露や結氷が生じているか、または、結露や結氷が生じることを推定し、自動的に、加熱機構５１を駆動して冷却部材を加熱するので、手間がかからず、また、作業者の確認ミス等によって結露や結氷が除去されないことを抑制することができる。
【０１４３】
なお、検査装置１は、さらに、結露または結氷を検出するセンサーを有していてもよい。結露や結氷が生じている場合は、このセンサーにより、結露や結氷が生じていることを検出することができ、これにより、その結露や結氷を除去することができる。
【０１４４】
前記センサーとしては、結露または結氷を検出し得るものであれば特に限定されず、例えば、漏洩センサー等が挙げられる。
【０１４５】
＜第２実施形態＞
図９は、本発明の電子部品検査装置の第２実施形態を示すブロック図である。
【０１４６】
以下、第２実施形態について説明するが、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１４７】
図９に示すように、第２実施形態の検査装置１は、冷却機構５２の冷媒に用いられる液体窒素の漏洩を検出するセンサーとして、漏洩センサー４４を有している。
そして、結露条件として、前記第１実施形態で述べた（１）〜（３）の結露条件の他に、「前記液体窒素が漏洩している場合」という結露条件が追加されている。
【０１４８】
検査装置１は、定期的に、漏洩センサー４４により、液体窒素の漏洩を検出し、液体窒素の漏洩を検出した場合には、図示しない加熱機構を駆動し、検査装置１の漏洩した液体窒素により冷却される部分を加熱する。これにより、漏洩した液体窒素により想定外の部分が冷却され、その部分に結露または結氷が生じることを未然に防止し、また、結露または結氷が生じた場合に、それを除去することができる。
【０１４９】
以上のような第２実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【０１５０】
＜第３実施形態＞
図１０は、本発明の電子部品検査装置の第３実施形態を示す概略平面図である。
【０１５１】
以下、第３実施形態について説明するが、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１５２】
図１０に示すように、第３実施形態の検査装置１では、検査装置１の外部に、湿度センサー４５が設けられており、その湿度センサー４５により、検査装置１の外部の湿度を検出する。
【０１５３】
そして、結露条件として、前記第１実施形態で述べた（１）〜（３）の結露条件の他に、「検査装置１の外部の湿度が予め設定された所定の閾値以上の場合」という結露条件が追加されている。
【０１５４】
検査装置１は、定期的に、湿度センサー４５により、検査装置１の外部の湿度を検出し、その湿度が予め設定された所定の閾値以上の場合には、図示しない加熱機構を駆動し、検査装置１の外壁等を加熱する。これにより、検査装置１の外壁等に結露または結氷が生じることを未然に防止し、また、結露または結氷が生じた場合に、それを除去することができる。
【０１５５】
以上のような第３実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【０１５６】
＜第４実施形態＞
以下、第４実施形態について説明するが、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【０１５７】
第４実施形態の検査装置１は、結露条件について、前記第１実施形態で述べた（１）の結露条件を下記（１Ａ）の結露条件に変更したものである。
【０１５８】
（１Ａ）温度センサー４１により検出された温度が露点温度の２倍以下となった場合。
温度センサー４１により検出された温度が露点温度の２倍以下の場合は、露点温度になって結露や結氷が生じる可能性があり、加熱機構５１を駆動して冷却部材を加熱することにより、結露や結氷が生じている場合は、その結露や結氷が除去され、また、結露や結氷が生じることを未然に防止することができる。
【０１５９】
露点温度は、温度センサー４１により検出された温度と、湿度センサー４２により検出された湿度とに基づいて求めることができる。すなわち、制御部８０の記憶部８０１には、温度および湿度に基づいて、露点温度を求めるためのテーブルや演算式等の検量線が予め記憶されており、制御部８０は、前記検量線を用いて露点温度を求める。
【０１６０】
なお、本実施形態では、温度センサー４１により検出された温度が露点温度の２倍以下になった場合に加熱するが、露点温度の０．５倍以上、２倍以下となった場合に加熱することが好ましく、１．０５倍以上、２倍以下となった場合に加熱することがより好ましく、１．０５倍以上、１．５倍以下となった場合に加熱することがさらに好ましく、１．１倍以上、１．４倍以下となった場合に加熱することが特に好ましい。
【０１６１】
以上のような第４実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【０１６２】
以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、他の任意の構成物が付加されていてもよい。
【０１６３】
また、本発明は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
【符号の説明】
【０１６４】
１……検査装置（電子部品検査装置）
１１Ａ……第１のトレイ搬送機構
１１Ｂ……第２のトレイ搬送機構
１２……温度調整部（ソークプレート）
１３……第１のデバイス搬送ヘッド
１４……デバイス供給部（供給シャトル）
１５……第３のトレイ搬送機構
１６……検査部
１７……第２のデバイス搬送ヘッド
１８……デバイス回収部（回収シャトル）
１９……回収用トレイ
２０……第３のデバイス搬送ヘッド
２１……第６のトレイ搬送機構
２２Ａ……第４のトレイ搬送機構
２２Ｂ……第５のトレイ搬送機構
４１……温度センサー
４２、４５……湿度センサー
４３……流量センサー
４４……漏洩センサー
５１……加熱機構
５２……冷却機構
５３……ドライエアー供給機構
６……操作部
６１……入力部
６２……表示部
６２０……画面
６２１……第１の画像
６２２……第２の画像
６２３、６２４……枠
６２５……丸印
７１……アラーム
８０……制御部
８０１……記憶部
８０２……タイマー
８０３……判別部
９０……ＩＣデバイス
２００……トレイ
Ａ１……トレイ供給領域
Ａ２……デバイス供給領域（供給領域）
Ａ３……検査領域
Ａ４……デバイス回収領域（回収領域）
Ａ５……トレイ除去領域
Ｒ１……第１室
Ｒ２……第２室
Ｒ３……第３室
Ｓ１０１〜Ｓ１１８……ステップ
Ｓ２０１〜Ｓ２１０……ステップ
Ｓ３０１〜Ｓ３０５……ステップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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