(57)【要約】      （修正有）【課題】基板の主表面上にリアクトルが実装された構造であって、部品点数の増加を抑制し、かつ、省スペース化を図りながら発する熱を放熱させるリアクトルの放熱構造を提供する。【解決手段】リアクトルの放熱構造１は、基板２と、リアクトルと、伝熱部材４０と、を備えている。基板２は、主表面２Ａを有する。リアクトルは、巻線１１を有し、主表面２Ａが延在する方向に巻線１１の軸心方向が沿った状態で主表面２Ａ上に実装される。伝熱部材４０は、巻線１１と基板２との間に配置され、巻線１１を支持する第１の面４１Ａ及び主表面２Ａと接触する第２の面４２Ａを含んでいる。【選択図】図５
2016127071.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
主表面（２Ａ）を有する基板（２）と、
巻線（１１）を有し、前記主表面（２Ａ）が延在する方向に前記巻線（１１）の軸心方向が沿った状態で前記主表面（２Ａ）上に実装されるリアクトル（１０）と、
前記巻線（１１）と前記基板（２）との間に配置され、前記巻線（１１）を支持する第１の面（４１Ａ，４３Ａ，４６Ａ）および前記主表面（２Ａ）と接触する第２の面（４２Ａ）を含む伝熱部材（４０，４５）と、を備えた、リアクトルの放熱構造（１）。
【請求項２】
前記巻線（１１）は、曲面状の外側周面（１２）を有し、
前記第１の面（４１Ａ，４３Ａ，４６Ａ）は、前記外側周面（１２）に沿った曲面部（４１Ｂ）を含む、請求項１に記載のリアクトルの放熱構造（１）。
【請求項３】
前記伝熱部材（４０，４５）は、
前記第１の面（４１Ａ，４３Ａ，４６Ａ）を含む金属部材（４１，４３，４６）と、
前記第２の面（４２Ａ）を含み、前記金属部材（４１，４３，４６）と前記基板（２）とを互いに絶縁するように前記金属部材（４１，４３，４６）と前記基板（２）との間に配置される絶縁部材（４２，４７）と、を含む、請求項１または２に記載のリアクトルの放熱構造（１）。
【請求項４】
前記金属部材（４３）は、前記第１の面（４３Ａ）を含むベース部（４４）と、前記ベース部（４４）に立設される複数のフィン部（４４Ｂ）と、を含むヒートシンクである、請求項３に記載のリアクトルの放熱構造（１）。
【請求項５】
前記巻線（１１）と前記第１の面（４１Ａ）との間に配置され、前記巻線（１１）と前記伝熱部材（４０）との間の接触熱抵抗を低減するための中間部材（５０）をさらに備えた、請求項１〜４のいずれか１項に記載のリアクトルの放熱構造（１）。
【請求項６】
前記リアクトル（１０）は、
前記巻線（１１）を構成する導線が巻回される芯部（２１）および前記芯部（２１）の両端に接続される一対の鍔部（２２）を含むボビン（２０）と、
前記ボビン（２０）を挟むように配置されるコア（３０）と、をさらに有し、
前記伝熱部材（４０）は、前記一対の鍔部（２２）により前記軸心方向の両側から挟まれるように配置される、請求項１〜５のいずれか１項に記載のリアクトルの放熱構造（１）。
【請求項７】
前記主表面（２Ａ）上に立設されるリード部（１３）をさらに備え、
前記巻線（１１）は、巻線本体（１１Ａ）および前記巻線本体（１１Ａ）から引き出される前記巻線（１１）の終端部（１１Ｂ）を含み、
前記終端部（１１Ｂ）は、前記巻線（１１）が前記第１の面（４１Ａ，４３Ａ）上に保持された状態において前記リード部（１３）と電気的に接続されている、請求項１〜６のいずれか１項に記載のリアクトルの放熱構造（１）。
【請求項８】
前記主表面（２Ａ）上に立設されるリード部（１３）をさらに備え、
前記巻線（１１）は、巻線本体（１１Ａ）および前記巻線本体（１１Ａ）から引き出される前記巻線（１１）の終端部（１１Ｂ）を含み、
前記終端部（１１Ｂ）は、前記巻線（１１）が前記第１の面（４６Ａ）上に保持された状態において前記リード部（１３）と電気的に接続されており、
前記伝熱部材（４５）は、前記リード部（１３）が挿入される貫通孔（４７Ａ）を備える、請求項１〜５のいずれか１項に記載のリアクトルの放熱構造（１）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リアクトルの放熱構造に関し、より特定的には、基板の主表面上にリアクトルが実装され、当該リアクトルから基板側へ放熱させるリアクトルの放熱構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、空気調和装置のインバータ回路などに用いられる電気部品としてリアクトルが知られている。このリアクトルは、巻線への通電により発熱するため、その放熱性を向上させることが求められる。この種の放熱構造の例として、特許文献１には、多数の電気部品が実装された基板上にヒートシンクが固定され、当該ヒートシンクにリアクトルを収容するための窪みが形成された構造が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−５１３２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１に開示された放熱構造では、基板上に多数の電気部品が実装されているため、基板へのヒートシンクの取り付けが困難である。また、ヒートシンクを基板に取り付けるための部材が別途必要になり、部品点数が増加するという問題もある。よって、基板上にリアクトルが実装された構造において、部品点数の増加を抑制し、かつ省スペース化を図りながらリアクトルを効率的に放熱させることが求められる。
【０００５】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、基板の主表面上にリアクトルが実装された構造であって、部品点数の増加を抑制し、かつ省スペース化を図りながらリアクトルが発する熱を放熱させることができるリアクトルの放熱構造を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一局面に係るリアクトルの放熱構造（１）は、基板（２）と、リアクトル（１０）と、伝熱部材（４０，４５）と、を備えている。前記基板（２）は、主表面（２Ａ）を有する。前記リアクトル（１０）は、巻線（１１）を有し、前記主表面（２Ａ）が延在する方向に前記巻線（１１）の軸心方向が沿った状態で前記主表面（２Ａ）上に実装される。前記伝熱部材（４０，４５）は、前記巻線（１１）と前記基板（２）との間に配置され、前記巻線（１１）を支持する第１の面（４１Ａ，４３Ａ，４６Ａ）および前記主表面（２Ａ）と接触する第２の面（４２Ａ）を含んでいる。
【０００７】
上記リアクトルの放熱構造（１）では、前記巻線（１１）への通電によりリアクトル（１０）が発する熱を、前記伝熱部材（４０，４５）を介して前記基板（２）側へ放熱させることができる。また前記伝熱部材（４０，４５）は、前記巻線（１１）と前記基板（２）との間に配置されるため、前記伝熱部材（４０，４５）を固定するための部品が別途必要とならず、部品点数の増加を抑制することができる。また前記巻線（１１）と前記基板（２）との間のスペースを利用することにより、省スペース化を図りながら前記伝熱部材（４０，４５）を配置することができる。したがって、上記リアクトルの放熱構造（１）によれば、部品点数の増加を抑制し、かつ省スペース化を図りながらリアクトル（１０）を放熱させることができる。
【０００８】
上記リアクトルの放熱構造（１）において、前記巻線（１１）は、曲面状の外側周面（１２）を有していてもよい。また前記第１の面（４１Ａ，４３Ａ，４６Ａ）は、前記外側周面（１２）に沿った曲面部（４１Ｂ）を含んでいてもよい。
【０００９】
上記構成によれば、前記巻線（１１）と前記伝熱部材（４０，４５）との接触面積がより大きくなり、その結果、前記巻線（１１）から前記伝熱部材（４０，４５）へより効率的に伝熱させることができる。
【００１０】
上記リアクトルの放熱構造（１）において、前記伝熱部材（４０，４５）は、前記第１の面（４１Ａ，４３Ａ，４６Ａ）を含む金属部材（４１，４３，４６）と、前記第２の面（４２Ａ）を含み、前記金属部材（４１，４３，４６）と前記基板（２）とを互いに絶縁するように前記金属部材（４１，４３，４６）と前記基板（２）との間に配置される絶縁部材（４２，４７）と、を含んでいてもよい。
【００１１】
上記構成によれば、伝熱性が高い金属部材（４１，４３，４６）を介して前記巻線（１１）から前記基板（２）側へより効率的に放熱させることができる。また絶縁部材（４２，４７）を介在させることにより、前記金属部材（４１，４３，４６）と前記基板（２）とをより確実に絶縁させることができる。
【００１２】
上記リアクトルの放熱構造（１）において、前記金属部材（４３）は、前記第１の面（４３Ａ）を含むベース部（４４）と、前記ベース部（４４）に立設される複数のフィン部（４４Ｂ）と、を含むヒートシンクであってもよい。
【００１３】
上記構成によれば、前記巻線（１１）から伝えられた熱を前記金属部材（４３）において効率的に放熱させることができる。
【００１４】
上記リアクトルの放熱構造（１）は、前記巻線（１１）と前記第１の面（４１Ａ）との間に配置され、前記巻線（１１）と前記伝熱部材（４０）との間の接触熱抵抗を低減するための中間部材（５０）をさらに備えていてもよい。
【００１５】
上記構成によれば、前記巻線（１１）と前記伝熱部材（４０）との間の接触熱抵抗が低減されるため、前記巻線（１１）から前記伝熱部材（４０）へさらに効率的に伝熱させることができる。
【００１６】
なお、「中間部材（５０）」は、前記巻線（１１）と前記第１の面（４１Ａ）との間に前記中間部材（５０）が配置されない場合に比べて、前記巻線（１１）と前記伝熱部材（４０）との間の接触熱抵抗を低減させることが可能な部材であり、伝熱シートやグリスなどを採用することができる。
【００１７】
上記リアクトルの放熱構造（１）において、前記リアクトル（１０）は、前記巻線（１１）を構成する導線が巻回される芯部（２１）および前記芯部（２１）の両端に接続される一対の鍔部（２２）を含むボビン（２０）と、前記ボビン（２０）を挟むように配置されるコア（３０）と、をさらに有していてもよい。また前記伝熱部材（４０）は、前記一対の鍔部（２２）により前記軸心方向の両側から挟まれるように配置されていてもよい。
【００１８】
上記構成によれば、前記軸心方向における前記伝熱部材（４０）の位置ずれをより確実に防止することができる。
【００１９】
上記リアクトルの放熱構造（１）は、前記主表面（２Ａ）上に立設されるリード部（１３）をさらに備えていてもよい。前記巻線（１１）は、巻線本体（１１Ａ）および前記巻線本体（１１Ａ）から引き出される前記巻線（１１）の終端部（１１Ｂ）を含んでいてもよい。前記終端部（１１Ｂ）は、前記巻線（１１）が前記第１の面（４１Ａ，４３Ａ）上に保持された状態において前記リード部（１３）と電気的に接続されていてもよい。
【００２０】
上記構成によれば、前記巻線（１１）が前記第１の面（４１Ａ，４３Ａ）上に保持された状態において、前記巻線（１１）と前記リード部（１３）との電気的な接続をより確実に確保することができる。
【００２１】
上記リアクトルの放熱構造（１）は、前記主表面（２Ａ）上に立設されるリード部（１３）をさらに備えていてもよい。前記巻線（１１）は、巻線本体（１１Ａ）および前記巻線本体（１１Ａ）から引き出される前記巻線（１１）の終端部（１１Ｂ）を含んでいてもよい。前記終端部（１１Ｂ）は、前記巻線（１１）が前記第１の面（４６Ａ）上に保持された状態において前記リード部（１３）と電気的に接続されていてもよい。前記伝熱部材（４５）は、前記リード部（１３）が挿入される貫通孔（４７Ａ）を備えていてもよい。
【００２２】
上記構成によれば、前記リード部（１３）が前記貫通孔（４７Ａ）に挿入された状態で前記伝熱部材（４５）を配置することにより、前記伝熱部材（４５）の位置ずれをより確実に抑制することができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、基板の主表面上にリアクトルが実装された構造であって、部品点数の増加を抑制し、かつ省スペース化を図りながらリアクトルが発する熱を放熱させることができるリアクトルの放熱構造を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の実施形態１に係るリアクトルの構造を概略的に示す分解図である。
【図２】本発明の実施形態１に係るリアクトルの放熱構造を概略的に示す正面図である。
【図３】上記リアクトルの放熱構造を概略的に示す側面図である。
【図４】上記リアクトルの放熱構造を概略的に示す平面図である。
【図５】上記リアクトルの放熱構造をより詳細に説明するための概略正面図である。
【図６】本発明の実施形態２に係るリアクトルの放熱構造を説明するための概略図である。
【図７】本発明の実施形態３に係るリアクトルの放熱構造を説明するための概略図である。
【図８】本発明の実施形態４に係るリアクトルの放熱構造を説明するための概略図である。
【図９】上記実施形態４に係るリアクトルの放熱構造を説明するための概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、図面に基づいて、本発明の実施形態につき詳細に説明する。
【００２６】
（実施形態１）
＜リアクトルの構成＞
まず、本発明の一実施形態である実施形態１におけるリアクトル１０の構造について説明する。図１を参照して、リアクトル１０は、空気調和装置のインバータ回路などに用いられる電気部品であって、巻線１１と、ボビン２０と、コア３０と、を主に有している。図１は、コア３０が第１のコア部材３１と第２のコア部材３２とに分解された状態におけるリアクトル１０の構造を示している。
【００２７】
巻線１１は、中空部が形成された円筒状の巻線本体１１Ａと、当該巻線本体１１Ａから引き出された終端部１１Ｂと、を有している。巻線１１は、銅素線などの金属素線の表面が樹脂膜により被覆された導線を巻回することにより構成されている。巻線本体１１Ａは、曲面状の外側周面１２を有している。
【００２８】
ボビン２０は、中空部が形成された円筒状の芯部２１と、当該芯部２１の両端部に接続された一対の鍔部２２と、を有している。芯部２１は、巻線１１を構成する導線が巻回される部分である。芯部２１は、図１に示すように巻線本体１１Ａに形成された中空部内に挿入されている。一対の鍔部２２は、図１に示すように軸心方向の両側から巻線本体１１Ａを挟むように配置されている。ボビン２０は、樹脂などの絶縁材料から構成されており、巻線１１とコア３０とを電気的に絶縁する。
【００２９】
コア３０は、第１のコア部材３１および第２のコア部材３２を有し、これらを組み合わせることにより構成されている。コア３０は、図１中破線矢印に示すように軸心方向の両側からボビン２０を挟むように配置されている。第１のコア部材３１には円柱状の突起部３３が設けられており、当該突出部３３はボビン２０の芯部２１に形成された中空部内に挿入される。コア３０は、鉄などの磁性材料から構成されている。
【００３０】
＜リアクトルの放熱構造の構成＞
次に、本実施形態に係るリアクトルの放熱構造１について、図２〜図５を参照して説明する。図２は、リアクトルの放熱構造１の構成を概略的に示した正面図である。図３は、リアクトルの放熱構造１の構成を概略的に示した側面図である。図４は、リアクトルの放熱構造１の構成を概略的に示した平面図である。
【００３１】
リアクトルの放熱構造１は、基板２の主表面２Ａ上においてリアクトル１０が実装され、巻線１１への通電によりリアクトル１０が発する熱を基板２側へ放熱させるものである。リアクトルの放熱構造１は、基板２と、基板２の主表面２Ａ上に立設される複数のリード部１３と、当該主表面２Ａ上に実装されるリアクトル１０と、リアクトル１０（巻線１１）と基板２との間に配置される伝熱部材４０と、を主に有している。概略的なリアクトルの放熱構造１の組付方法を説明すると、基板２の主表面２Ａ上に伝熱部材４０が配置された後、当該伝熱部材４０上にリアクトル１０が載置される。
【００３２】
基板２は、平坦に水平方向に延びる主表面２Ａを有し、当該主表面２Ａ上に多数の電気部品が実装され、また配線パターンが形成されている。
【００３３】
リアクトル１０は、図３に示すように主表面２Ａが延在する方向に巻線１１の軸心方向が沿った状態で当該主表面２Ａ上に実装されている。より具体的には、リアクトル１０は、主表面２Ａが延在する方向と巻線１１の軸心方向とが略平行な状態で当該主表面２Ａ上に実装されている。
【００３４】
図５は、リアクトルの放熱構造１における伝熱部材４０の配置状態をより詳細に示した図であり、リアクトル１０を構成するボビン２０およびコア３０ならびにリード部１３が２点鎖線により示されている。図５を参照して、伝熱部材４０は、第１の面４１Ａおよび当該第１の面４１Ａと反対側の第２の面４２Ａを有している。伝熱部材４０は、第１の面４１Ａにおいて巻線１１を支持するとともに、第２の面４２Ａにおいて主表面２Ａと接触している。伝熱部材４０は、第１の面４１Ａを含む金属部材４１および第２の面４２Ａを含む絶縁部材４２を有し、当該金属部材４１および絶縁部材４２が互いに接合されて構成されている。
【００３５】
金属部材４１は、アルミニウムなどの伝熱性の高い材料から構成されている。第１の面４１Ａは、巻線１１の外側周面１２に沿った曲面部４１Ｂおよび当該曲面部１１Ｂの両側に位置する２つの平坦面４１Ｃを含み、当該曲面部４１Ｂにおいて巻線１１を支持する。
【００３６】
絶縁部材４２は、金属部材４１と基板２とを互いに電気的に絶縁するものであり、金属部材４１と基板２との間に配置されている。絶縁部材４２の構成材料は特に限定されないが、基板２との間の接触熱抵抗を低減する観点から、シリコンゴムなどの柔軟性を有する材料であることが好ましい。
【００３７】
伝熱部材４０は、主表面２Ａの延在方向に垂直な方向において巻線１１の外側周面１２と基板２の主表面２Ａとにより挟まれるように配置されている（図５参照）。換言すると、伝熱部材４０は、巻線１１と基板２との間のスペースに配置されている。また伝熱部材４０（金属部材４１）は、ボビン２０を構成する一対の鍔部２２により軸心方向の両側から挟まれるように配置されている（図３参照）。
【００３８】
図２および図３を参照して、複数のリード部１３は、半田付により基板２の主表面２Ａ上に立設されている。複数のリード部１３は、リアクトル１０が伝熱部材４０上に載置された状態（巻線１１が第１の面４１Ａ上に保持された状態）において、ボビン２０を構成する鍔部２２の下方に位置している。また図３および図５を参照して、巻線１１の終端部１１Ｂは、巻線本体１１Ａから軸心方向外側に引き出されてリード部１３と電気的に接続されている。これにより、巻線１１は基板２と電気的に接続されている。なお、リード部１３は、その上端部分が予め鍔部２２に一体化されたものとすることができる。
【００３９】
＜リアクトルの放熱構造による作用効果＞
以上のように、上記リアクトルの放熱構造１では、基板２の主表面２Ａ上にリアクトル１０が実装され、当該リアクトル１０を構成する巻線１１と基板２との間に伝熱部材４０が配置されている。そのため、リアクトル１０から発された熱を、伝熱部材４０を介して基板２側へ放熱させることができる。また伝熱部材４０は、第１の面４１Ａにおいて巻線１１と接触するとともに第２の面４２Ａにおいて基板２と接触し、巻線１１と基板２との間に配置されている。そのため、伝熱部材４０を固定するための部品（ネジや押さえ板など）が別途必要とならず、部品点数の増加を抑制することができる。
【００４０】
また巻線１１と基板２との間のスペースを有効に利用することにより、基板２上にヒートシンクを設けてリアクトル１０の放熱対策を行う場合に比べて省スペース化を図ることができる。つまり、基板２上に嵩高い電気部品が多数実装される場合でも、巻線１１と基板２との間のスペースを有効に利用することで、伝熱部材４０の取り付けが妨害されないという利点がある。またヒートシンクを設けた場合には冷却性能がオーバースペックとなってコストが増加するのに対し、上記本実施形態では低コストにリアクトル１０の放熱を行うことができる。
【００４１】
上記リアクトルの放熱構造１において、巻線１１は曲面状の外側周面１２を有し、かつ第１の面４１Ａは当該外側周面１２に沿った曲面部４１Ｂを含んでいる。これにより、巻線１１と伝熱部材４０との接触面積が大きくなり、巻線１１から伝熱部材４０へより効率的に伝熱させることができる。その結果、リアクトル１０から発される熱を基板２側へより効率的に放熱させることができる。
【００４２】
上記リアクトルの放熱構造１において、伝熱部材４０は、金属部材４１と、当該金属部材４１と基板２とを互いに絶縁する絶縁部材４２と、を有している。これにより、伝熱性が高い金属部材４１を介して巻線１１から基板２側へ効率的に放熱させることができるとともに、当該金属部材４１と基板２とをより確実に絶縁させることができる。
【００４３】
上記リアクトルの放熱構造１において、リアクトル１０は、巻線１１と、当該巻線１１が装着されるボビン２０と、当該ボビン２０を挟み込むコア３０とを有している。ボビン２０は一対の鍔部２２を有し、伝熱部材４０（金属部材４１）は当該一対の鍔部２２により軸心方向の両側から挟まれている（図３参照）。これにより、軸心方向における伝熱部材４０の位置ずれが抑制される。またボビン２０は絶縁材料から構成されるため、金属部材４１とリード部１３との電気的な絶縁をより確実に確保することができる。
【００４４】
（実施形態２）
次に、本発明の他の実施形態である実施形態２について説明する。実施形態２に係るリアクトルの放熱構造は、上記実施形態１に係るリアクトルの放熱構造１と基本的に同様の構成を有し、かつ同様の効果を奏する。しかし、実施形態２に係るリアクトルの放熱構造は、巻線と基板との間に配置される伝熱部材の構成において上記実施形態１の場合とは異なっている。
【００４５】
図６を参照して、実施形態２における伝熱部材は、上記実施形態１と同様に金属部材４３および絶縁部材４２を有し、これらが互いに接合されて構成されている。実施形態２では、金属部材４３は、巻線を支持する第１の面４３Ａを含むベース部４４および当該ベース部４４に立設される複数のフィン部４４Ｂを有するヒートシンクとなっている。これにより、巻線への通電によりリアクトルから発された熱を金属部材４３のヒートシンク構造を利用して放熱させることができる。
【００４６】
（実施形態３）
次に、本発明のさらに他の実施形態である実施形態３について説明する。実施形態３に係るリアクトルの放熱構造は、上記実施形態１，２に係るリアクトルの放熱構造と基本的に同様の構成を有し、かつ同様の効果を奏する。しかし、実施形態３に係るリアクトルの放熱構造は、巻線と伝熱部材との接触部の構成において上記実施形態１，２の場合とは異なっている。
【００４７】
図７を参照して、実施形態３に係るリアクトルの放熱構造は、巻線１１の外側周面１２と伝熱部材４０（金属部材４１）の第１の面４１Ａとの間に配置される中間部材５０を有している。中間部材５０は、巻線１１と伝熱部材４０との間の接触熱抵抗を低減するためのものであり、伝熱シートやグリスなどである。これにより、巻線１１と伝熱部材４０との間の伝熱をより効率的に行うことが可能となり、その結果リアクトル１０から基板２への伝熱をより効率的に行うことができる。
【００４８】
なお、巻線１１と伝熱部材４０との間の伝熱効率を向上させる観点からは、図７に示すように曲面部４１Ｂ全体に中間部材５０が配置されることが好ましいがこれに限定されず、曲面部４１Ｂの一部に中間部材５０が配置されてもよい。
【００４９】
（実施形態４）
次に、本発明のさらに他の実施形態である実施形態４について説明する。実施形態４に係るリアクトルの放熱構造は、上記実施形態１〜３に係るリアクトルの放熱構造と基本的に同様の構成を有し、かつ同様の効果を奏する。しかし、実施形態４に係るリアクトルの放熱構造は、巻線と基板との間に配置される伝熱部材の構成において上記実施形態１〜３の場合とは異なっている。
【００５０】
図８を参照して、実施形態４における伝熱部材４５は、金属部材４６および絶縁部材４７を有し、これらが互いに接合されて構成されている。実施形態４では、絶縁部材４７において厚み方向に貫通する複数の貫通孔４７Ａが形成されている。
【００５１】
図９は、リアクトル１０と基板２との間に伝熱部材４５が配置された状態を示している。基板２の主表面２Ａ上にはリード部１３が立設されている。巻線１１は、巻線本体１１Ａおよび巻線本体１１Ａから引き出される終端部１１Ｂを有し、当該終端部１１Ｂはリード部１３と電気的に接続されている。ここでリード部１３は、図９に示すように絶縁部材４７に形成された貫通孔４７Ａ内に挿入され、その先端部が当該貫通孔４７Ａから露出している。このようにリード部１３を貫通孔４７Ａ内に収容することにより、伝熱部材４５の位置ずれをより確実に防止することができる。なお、貫通孔４７Ａの大きさ、形状、数および形成位置などは特に限定されるものではなく、リード部１３との関係において適宜設計することができる。
【００５２】
なお、上記実施形態において巻線１１の形状は円筒形状に限定されるものではなく、種々の形状の巻線を採用することができる。また上記実施形態において、金属部材を構成する材料はアルミニウムに限定されず、同様に伝熱性の高い金属材料を採用することができる。
【００５３】
今回開示された実施形態は、全ての点で例示であって、制限的なものではないと解されるべきである。本発明の範囲は、上記した説明ではなくて特許請求の範囲により示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００５４】
１  リアクトルの放熱構造、２  基板、２Ａ  主表面、１０  リアクトル、１１  巻線、１１Ａ  巻線本体、１１Ｂ  終端部、１２  外側周面、１３  リード部、２０  ボビン、２１  芯部、２２  鍔部、３０  コア、４０，４５  伝熱部材、４１，４３，４６  金属部材、４２，４７  絶縁部材、４４  ベース部、４４Ｂ  フィン部、４１Ａ，４３Ａ，４６Ａ  第１の面、４１Ｂ  曲面部、４２Ａ  第２の面、４７Ａ  貫通孔、５０  中間部材
【図１】
2016127071.tif 000003
【図２】
2016127071.tif 000004
【図３】
2016127071.tif 000005
【図４】
2016127071.tif 000006
【図５】
2016127071.tif 000007
【図６】
2016127071.tif 000008
【図７】
2016127071.tif 000009
【図８】
2016127071.tif 000010
【図９】
2016127071.tif 000011