(57)【要約】【課題】本願が開示する技術は、一つの側面として、スルーホールにプレスフィットピンを仮挿入し易くすることを目的とする。【解決手段】コネクタ２２は、プレスフィットピン３０を有する。プレスフィットピン３０は、圧入部３２と、ガイドピン部３８とを有する。圧入部３２は、導電性を有し、基板２０に形成されたスルーホール４０に圧入される。ガイドピン部３８は、非導電性を有し、圧入部３２の先端部３２Ｂから延出し、スルーホール４０に挿入される。【選択図】図２
2016058194.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プレスフィットピンを有するコネクタであって、
前記プレスフィットピンは、
導電性を有し、基板に形成されたスルーホールに圧入される圧入部と、
非導電性を有し、前記圧入部の先端部から延出し、前記スルーホールに挿入されるガイドピン部と、
を有する、
コネクタ。
【請求項２】
前記ガイドピン部の先端部は、前記圧入部が前記スルーホールに圧入された状態で、前記スルーホール内に位置する、
請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
前記ガイドピン部の先端部は、前記スルーホールの一方の開口から挿入されると共に、前記圧入部が前記スルーホールに圧入された状態で前記スルーホール内における他方の開口側に位置する、
請求項１または請求項２に記載のコネクタ。
【請求項４】
前記ガイドピン部の先端部は、前記圧入部が前記スルーホールに圧入された状態で、前記スルーホールから突出する、
請求項１に記載のコネクタ。
【請求項５】
スルーホールが形成された基板と、
前記スルーホールに挿入されるプレスフィットピンを有するコネクタと、
備え、
前記プレスフィットピンは、
導電性を有し、前記スルーホールに圧入される圧入部と、
非導電性を有し、前記圧入部の先端部から延出し、前記スルーホールに挿入されるガイドピン部と、
を有する、
電子機器。
【請求項６】
前記ガイドピン部の先端部は、前記圧入部が前記スルーホールに圧入された状態で、前記スルーホール内に位置する、
請求項５に記載の電子機器。
【請求項７】
前記ガイドピン部の先端部は、前記スルーホールの一方の開口から挿入されると共に、前記圧入部が前記スルーホールに圧入された状態で前記スルーホール内における他方の開口側に位置する、
請求項５または請求項６に記載の電子機器。
【請求項８】
前記ガイドピン部の先端部は、前記圧入部が前記スルーホールに圧入された状態で、前記スルーホールから突出する、
請求項５に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願が開示する技術は、コネクタ及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板に形成されたスルーホールに圧入され、基板と電気的に接続されるプレスフィットピンを備えるコネクタが知られている（例えば、特許文献１〜３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１７２９８６号公報
【特許文献２】特開２００５−１５８５０７号公報
【特許文献３】特開２００３−３４６９５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この種のプレスフィットピンは、例えば、スルーホールに仮挿入された状態で、圧入器によってスルーホールに圧入される。
【０００５】
ところで、反射によるノイズの影響を低減する観点から、プレスフィットピンの長さは短い方が好ましい。
【０００６】
しかしながら、プレスフィットピンの長さが短くなると、スルーホールにプレスフィットピンを仮挿入し難くなる可能性がある。
【０００７】
本願が開示する技術は、一つの側面として、スルーホールにプレスフィットピンを仮挿入し易くすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本願が開示する技術では、コネクタは、プレスフィットピンを有する。プレスフィットピンは、圧入部と、ガイドピン部とを有する。圧入部は、導電性を有し、基板に形成されたスルーホールに圧入される。ガイドピン部は、非導電性を有し、圧入部の先端部から延出し、スルーホールに挿入される。
【発明の効果】
【０００９】
本願が開示する技術によれば、一つの側面として、スルーホールにプレスフィットピンを仮挿入し易くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、一実施形態に係る電子機器内の一対の基板を示す縦断面図である。
【図２】図２は、図１の２−２線断面図である。
【図３】図３は、図２に示される基板及びコネクタを分解して示す拡大図である。
【図４Ａ】図４Ａは、図３の４Ａ−４Ａ線断面図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、図３の４Ｂ−４Ｂ線断面図である。
【図５】図５は、図２に示されるプレスフィットピンのガイドピン部を製造する型を示す断面図である。
【図６】図６は、図２に示されるプレスフィットピンのガイドピン部を製造する型を示す断面図である。
【図７】図７は、図２に示されるプレスフィットピンのガイドピン部を製造する型を示す断面図である。
【図８】図８は、図２に示される基板にコネクタを組み付ける方法を説明する断面図である。
【図９】図９は、図２に示される基板にコネクタを組み付ける方法を説明する断面図である。
【図１０】図１０は、図２に示される基板にコネクタを組み付ける方法を説明する断面図である。
【図１１】図１１は、比較例に係るプレスフィットピンがスルーホールに挿入された基板を示す断面図である。
【図１２】図１２は、比較例に係るプレスフィットピンがスルーホールに挿入された基板を示す断面図である。
【図１３】図１３は、比較例に係るプレスフィットピンを備えるコネクタを基板に組み付ける方法を説明する断面図である。
【図１４】図１４は、比較例に係るプレスフィットピンを備えるコネクタを基板に組み付ける方法を説明する断面図である。
【図１５】図１５は、比較例に係るプレスフィットピンを備えるコネクタを基板に組み付ける方法を説明する断面図である。
【図１６】図１６は、図２に示されるプレスフィットピンの変形例がスルーホールに挿入された状態を示す断面図である。
【図１７】図１７は、図２に示されるプレスフィットピンの変形例がスルーホールに挿入された状態を示す断面図である。
【図１８】図１８は、図２に示されるプレスフィットピンの変形例がスルーホールに挿入される前の状態を示す断面図である。
【図１９Ａ】図１９Ａは、図１８の１９Ａ−１９Ａ線断面図である。
【図１９Ｂ】図１９Ｂは、図１８の１９Ｂ−１９Ｂ線断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本願が開示する技術の一実施形態について説明する。
【００１２】
図１に示されるように、本実施形態に係る電子機器１０は、例えば、光通信機器とされる。この電子機器１０は、一対の基板１２，２０を有する。一対の基板１２，２０は、互いに電気的に接続されるコネクタ１４，２２をそれぞれ有する。
【００１３】
一対の基板１２，２０のうち、一方の基板１２は、例えば、図示しないラックに設けられるバックワイヤリングボードとされる。他方の基板２０は、例えば、図示しないラックに装着され、一方の基板１２を介して図示しない他の基板と電気的に接続される拡張基板とされる。
【００１４】
図２に示されるように、他方の基板２０には、スルーホール４５及びプリント配線４６を介してコネクタ２２と電気的に接続される電子部品１８が実装される。なお、図１では、スルーホール４５の図示が省略されている。
【００１５】
図３に示されるように、コネクタ２２は、コネクタ本体２４と、ベース部２８と、複数のプレスフィットピン３０とを有する。コネクタ本体２４は、直方体状に形成される。このコネクタ本体２４の一端部には、前述したコネクタ１４と接続される接続部２４Ａが設けられる。なお、コネクタ１４の一端部には、接続部２４Ａが挿入される凹部１４Ａ（図１参照）が形成される。
【００１６】
また、コネクタ本体２４には、基板２０の端部２０Ａが配置される切欠き部２６が形成される。この切欠き部２６の底面２６Ａには、ベース部２８が設けられる。
【００１７】
ベース部２８は、導電性を有する金属板等によって板状に形成され、切欠き部２６の底面２６Ａに沿って配置される。このベース部２８には、複数のプレスフィットピン３０が設けられる。
【００１８】
複数のプレスフィットピン３０は、間隔を空けて配列される。図３、図４Ａ、及び図４Ｂに示されるように、各プレスフィットピン３０は、圧入部３２及びガイドピン部３８を有する。圧入部３２は、導電性を有する金属板等によって形成される。この圧入部３２は、基板２０に形成されたスルーホール４０に圧入され、当該スルーホール４０の内周面４０Ａに圧接される。これにより、コネクタ２２と基板２０とが電気的に接続される。
【００１９】
なお、スルーホール４０は、樹脂製の基板２０を厚み方向に貫通する円形状の貫通孔の内周面を導電膜４４によって被覆することにより形成される。導電膜４４は、例えば、導電性を有するメッキ等の金属膜によって形成されており、スルーホール４０の内周面４０Ａを形成する。この導電膜４４は、プリント配線４６と電気的に接続される。
【００２０】
圧入部３２は、スルーホール４０の直径Ｄよりも幅Ｗが広い幅広部を有し、スルーホール４０の一方の開口４０Ｂから当該スルーホール４０内に圧入される。この圧入部３２は、貫通孔３４と、一対の弾性変形部３２Ａとを有する。貫通孔３４は、圧入部３２の中央部に形成される。この貫通孔３４は、スルーホール４０に対するプレスフィットピン３０の挿入方向（矢印Ｓ方向）に延びる長穴とされる。
【００２１】
一対の弾性変形部３２Ａは、貫通孔３４の両側に配置される。この一対の弾性変形部３２Ａは、スルーホール４０に対する圧入部３２の圧入に伴って互いに接近する方向に弾性変形されると共に、スルーホール４０の内周面４０Ａに圧接される。これにより、一対の弾性変形部３２Ａとスルーホール４０とが電気的に接続される。
【００２２】
また、圧入部３２の先端部３２Ｂには、ガイドピン部３８が引っ掛かる引掛り部３６が形成される。引掛り部３６は、先端部３２Ｂの外周部に形成された切欠きとされ、ガイドピン部３８の基端部３８Ａに埋設される。この引掛り部３６にガイドピン部３８の基端部３８Ａが引っ掛かることにより、圧入部３２の先端部３２Ｂからガイドピン部３８が外れることが抑制される。
【００２３】
ガイドピン部３８は、例えば、非導電性を有する樹脂部材等で棒状に形成されており、圧入部３２の先端部３２Ｂから延出される。このガイドピン部３８の幅Ｈは、スルーホール４０の直径Ｄよりも狭くされる。
【００２４】
また、ガイドピン部３８の先端部３８Ｂは、先細りとなるテーパ部とされる。この先端部３８Ｂがスルーホール４０の一方の開口４０Ｂの周縁部に接触されることにより、ガイドピン部３８及び圧入部３２がスルーホール４０へ案内される。
【００２５】
また、図２に示されるように、ガイドピン部３８の先端部３８Ｂは、ベース部２８が基板２０の係止された状態で、スルーホール４０の他方の開口４０Ｃから突出される。これにより、スルーホール４０にプレスフィットピン３０が挿入されたか否かを作業者が目視等により確認し易くなる。
【００２６】
次に、プレスフィットピン３０の製造方法の一例について説明する。
【００２７】
図５に示されるように、先ず、ガイドピン部３８用の型５０内に、熱可塑性樹脂等の溶融樹脂５２が充填される。次に、図６に示されるように、圧入部３２の先端部３２Ｂが型５０内に挿入される。この際、圧入部３２の先端部３２Ｂに形成された引掛り部３６に溶融樹脂５２が入り込む。この状態で、溶融樹脂５２が硬化される。この結果、ガイドピン部３８（図７参照）が成形されると共に、成形されたガイドピン部３８が圧入部３２の先端部３２Ｂに溶着される。
【００２８】
次に、図７に示されるように、成形されたガイドピン部３８が型５０から矢印方向に引き抜かれる。これにより、圧入部３２とガイドピン部３８とが一体化されたプレスフィットピン３０が形成される。なお、圧入部３２は、プレス加工等によって形成される。
【００２９】
次に、基板２０に対するコネクタ２２の組付方法（基板２０の製造方法）について説明する。
【００３０】
先ず、図８に示されるように、受け治具６０の上に基板２０が設置される。なお、受け治具６０には、基板２０に形成された各スルーホール４０に対応する挿入孔６２が形成される。
【００３１】
次に、作業者の手によって複数のプレスフィットピン３０が複数のスルーホール４０にそれぞれ仮挿入される。具体的には、各プレスフィットピン３０の圧入部３２がスルーホール４０の開口４０Ｂの周縁部に接触されるまで、各プレスフィットピン３０のガイドピン部３８がスルーホール４０に挿入される。この際、ガイドピン部３８の先端部３８Ｂがスルーホール４０の開口４０Ｂの周縁部に接触されることにより、ガイドピン部３８及び圧入部３２がスルーホール４０へ案内される。
【００３２】
ここで、複数のスルーホール４０の全てにガイドピン部３８がそれぞれ挿入されると、コネクタ本体２４が基板２０に接近する。この基板２０に対するコネクタ本体２４の接近により、複数のスルーホール４０の全てにプレスフィットピン３０がそれぞれ仮挿入されたか否かが作業者によって判断される。
【００３３】
なお、ガイドピン部３８の長さが長くなるに従って、スルーホール４０にプレスフィットピン３０が仮挿入されたときに、基板２０に対するコネクタ本体２４の接近量（落差）が増加する。そのため、ガイドピン部３８の長さが長くなるに従って、スルーホール４０にプレスフィットピン３０が仮挿入されたか否かを作業者が判断し易くなる。
【００３４】
次に、図９に示されるように、コネクタ本体２４の上に圧入器６４が設置される。そして、矢印Ｐで示されるように、ベース部２８が基板２０に係止（接触）されるまで、圧入器６４によってコネクタ本体２４が基板２０側へ押圧される。これにより、各プレスフィットピン３０の圧入部３２がスルーホール４０に圧入される。
【００３５】
そして、圧入部３２がスルーホール４０に圧入されると、一対の弾性変形部３２Ａの各々がスルーホール４０の内周面４０Ａに圧接され、コネクタ２２と基板２０とが電気的に接続される。また、ガイドピン部３８の先端部３８Ｂが、スルーホール４０の他方の開口４０Ｃから突出し、受け治具６０の挿入孔６２に挿入される。これにより、ガイドピン部３８の先端部３８Ｂの破損が抑制される。
【００３６】
次に、図１０に矢印Ｋで示されるように、受け治具６０から基板２０が分離される。このようにして、基板２０が製造される。
【００３７】
なお、スルーホール４０の他方の開口４０Ｃから突出するガイドピン部３８の先端部３８Ｂは、切断されても良い。また、ガイドピン部３８は、スルーホール４０に圧入部３２が圧入された後に、圧入部３２の先端部３２Ｂから取り外されても良い。
【００３８】
次に、本実施形態の効果について説明する。
【００３９】
先ず、比較例に係るプレスフィットピンについて説明する。図１１及び図１２は、比較例に係るプレスフィットピン１００，１１０が示される。図１１に示されるように、比較例に係るプレスフィットピン１００は、導電性を有する金属板等によって一体に形成された圧入部１００Ａ及びガイドピン部１００Ｂを有する。
【００４０】
この比較例に係るプレスフィットピン１００では、ガイドピン部１００Ｂの長さが長い。そのため、スルーホール４０にプレスフィットピン１００が仮挿入されたときに、コネクタ本体２４が基板２０に接近する接近量が大きくなる。したがって、スルーホール４０に対してプレスフィットピン１００が仮挿入されたか否かを作業者が判断し易くなる。
【００４１】
しかしながら、比較例に係るプレスフィットピン１００では、ガイドピン部３８が導電性を有する。そのため、実線ｆ２で示されるようにコネクタ本体２４からプリント配線４６へ流れる電気信号がガイドピン部１００Ｂにおいて反射され、点線ｆ１で示される電気信号のノイズとなる可能性がある。
【００４２】
そのため、図１２に示されるプレスフィットピン１１０のように、圧入部１１０Ａの先端部から延出するガイドピン部１１０Ｂの長さは短い方が好ましい。しかしながら、ガイドピン部１１０Ｂの長さが短くなると、スルーホール４０にプレスフィットピン１１０が仮挿入されたときに、コネクタ本体２４が基板２０に接近する接近量が小さくなる。したがって、スルーホール４０に対してプレスフィットピン１１０が仮挿入されたか否かを作業者が判断し難くなる可能性がある。
【００４３】
この場合、例えば、図１３及び図１４に示されるように、複数のプレスフィットピン１１０のうち、一部のプレスフィットピン１１０がスルーホール４０に仮挿入されない可能性がある。この状態において、図１５に示されるように、コネクタ本体２４が圧入器６４によって基板２０側へ押圧されると（矢印Ｐ）、スルーホール４０に仮挿入されていないプレスフィットピン１１０が基板２０との間で潰される。
【００４４】
これに対して本実施形態では、ガイドピン部３８が非導電性を有する。これにより、図２に実線ｆ２で示されるように、ガイドピン部３８における電気信号の反射が抑制される。また、スルーホール４０にプレスフィットピン３０が仮挿入されたときに、コネクタ本体２４が基板２０に接近する接近量が大きくなる。したがって、スルーホール４０に対してプレスフィットピン３０が仮挿入されたか否かを作業者が判断し易くなる。
【００４５】
このように本実施形態では、ガイドピン部３８における電気信号の反射を抑制しつつ、スルーホール４０にプレスフィットピン３０が仮挿入されたか否かを作業者が判断し易くなる。したがって、作業者がスルーホール４０にプレスフィットピン３０を仮挿入し易くなるため、基板２０に対するコネクタ２２の組み付けの作業性が向上する。
【００４６】
しかも、スルーホール４０に圧入部３２が圧入された状態でガイドピン部３８の先端部３８Ｂはスルーホール４０から突出する。これにより、作業者は、複数のスルーホール４０の全てにプレスフィットピン３０がそれぞれ挿入（圧入）されたか否かを目視により確認することができる。したがって、基板２０に対するコネクタ２２の組み付けの作業性がさらに向上する。
【００４７】
また、本実施形態では、ガイドピン部３８の先端部３８Ｂが先細りとなるテーパ部とされる。このガイドピン部３８の先端部３８Ｂがスルーホール４０の開口４０Ｂの周縁部に接触されることにより、ガイドピン部３８及び圧入部３２がスルーホール４０へ案内される。したがって、スルーホール４０にガイドピン部３８を挿入し易くなる。
【００４８】
さらに、圧入部３２の先端部３２Ｂには、ガイドピン部３８の基端部３８Ａに埋設される引掛り部３６が設けられる。これにより、圧入部３２の先端部３２Ｂからガイドピン部３８の基端部３８Ａが外れることが抑制される。
【００４９】
次に、上記実施形態の変形例について説明する。
【００５０】
上記実施形態では、スルーホール４０に圧入部３２が圧入された状態で、ガイドピン部３８の先端部３８Ｂがスルーホール４０の開口４０Ｂから突出される。
【００５１】
しかしながら、例えば、図１６に示されるように、スルーホール４０に圧入部３２が圧入された状態で、ガイドピン部３８の先端３８Ｂ１がスルーホール４０の他方の開口４０Ｃに位置されても良い。より具体的には、ガイドピン部３８の先端３８Ｂ１は、スルーホール４０の他方の開口４０Ｃの開口面に位置されても良い。
【００５２】
この場合、ガイドピン部３８の先端部３８Ｂが、スルーホール４０の他方の開口４０Ｃから突出しない。したがって、受け治具６０（図９参照）を省略することができる。また、ガイドピン部３８の先端部３８Ｂがスルーホール４０の他方の開口４０Ｂから突出しなくても、作業者はスルーホール４０にプレスフィットピン３０が挿入されたか否かを目視により確認することができる。したがって、受け治具６０を省略しつつ、基板２０に対するコネクタ２２の組み付けの作業性を向上することができる。
【００５３】
また、例えば、図１７に示されるように、ガイドピン部３８の先端部３８Ｂは、スルーホール４０内における他方の開口４０Ｃ側に位置されても良い。この場合も、作業者は、スルーホール４０にプレスフィットピン３０が挿入されたか否かを目視により確認し易くなる。したがって、基板２０に対するコネクタ２２の組み付けの作業性が向上する。
【００５４】
さらに、ガイドピン部３８の先端部３８Ｂは、スルーホール４０内における他方の開口４０Ｃ側ではなく、スルーホール４０内に位置されても良い。この場合、作業者は、スルーホール４０にプレスフィットピン３０が挿入されたか否かを目視により確認し難くなる可能性があるが、受け治具６０を省略することができる。
【００５５】
また、ガイドピン部３８の先端部３８Ｂは、例えば、基板２０（導電膜４４）よりも明度または彩度が高い色や蛍光色のように、作業者が目視によって基板２０と識別し易い識別色によって着色されても良い。
【００５６】
また、上記実施形態では、圧入部３２が金属板等によって形成される。しかしながら、例えば、図１８、図１９Ａ、及び図１９Ｂに示されるプレスフィットピン７０のように、圧入部３２は、非導電性を有する非導電性ピン部材７２の表面を、導電性を有する導電膜７４で被覆することにより形成されても良い。
【００５７】
具体的には、プレスフィットピン７０は、非導電性ピン部材７２を有する。非導電性ピン部材７２は、非導電性（絶縁性）を有する樹脂等で形成される。この非導電性ピン部材７２の先端側は、ガイドピン部７２Ｂとされる。
【００５８】
一方、非導電性ピン部材７２の基端側の表面は、導電膜７４によって被覆される。これにより、非導電性ピン部材７２の基端側に導電性を有する圧入部７２Ａが形成される。
【００５９】
このようにプレスフィットピン７０は、非導電性ピン部材７２の基端側を導電膜７４で被覆することにより形成されても良い。なお、ガイドピン部７２Ｂの先端部７２Ｂ１は、テーパ部とされる。
【００６０】
また、上記実施形態では、プレスフィットピン３０の圧入部３２に貫通孔３４が形成されるが、圧入部３２には、貫通孔３４に替えて凹部が形成されても良い。
【００６１】
また、上記実施形態では、圧入部３２の先端部３２Ｂに切欠き状の引掛り部３６が形成されるが、引掛り部の形状は変更可能である。また、引掛り部は、省略可能である。
【００６２】
また、上記実施形態に係るコネクタ２２は、種々の基板に適用可能である。
【００６３】
以上、本願が開示する技術の一実施例について説明したが、本願が開示する技術は上記の実施例に限定されるものでない。また、上記実施例及び各種の変形例を適宜組み合わせて用いても良いし、本願が開示する技術の要旨を逸脱しない範囲において、種々なる態様で実施し得ることは勿論である。
【００６４】
なお、以上の実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
【００６５】
（付記１）
プレスフィットピンを有するコネクタであって、
前記プレスフィットピンは、
導電性を有し、基板に形成されたスルーホールに圧入される圧入部と、
非導電性を有し、前記圧入部の先端部から延出し、前記スルーホールに挿入されるガイドピン部と、
を有する、
コネクタ。
（付記２）
前記ガイドピン部の先端部は、前記圧入部が前記スルーホールに圧入された状態で、前記スルーホール内に位置する、
付記１に記載のコネクタ。
（付記３）
前記ガイドピン部の先端部は、前記スルーホールの一方の開口から挿入されると共に、前記圧入部が前記スルーホールに圧入された状態で前記スルーホール内における他方の開口側に位置する、
付記１または付記２に記載のコネクタ。
（付記４）
前記ガイドピン部の先端は、前記圧入部が前記スルーホールに圧入された状態で、前記スルーホールの他方の前記開口に位置する、
付記３に記載のコネクタ。
（付記５）
前記ガイドピン部の先端部は、前記圧入部が前記スルーホールに圧入された状態で、前記スルーホールから突出する、
付記１に記載のコネクタ。
（付記６）
前記基板に係止されるベース部を備え、
前記圧入部は、前記ベース部から突出し、該ベース部が前記基板に係止された状態で前記スルーホールに挿入される、
付記１〜付記５の何れか１つに記載のコネクタ。
（付記７）
前記ガイドピン部は、前記圧入部の前記先端部に溶着される樹脂部材である、
付記１〜付記６の何れか１つに記載のコネクタ。
（付記８）
前記圧入部の前記先端部には、前記ガイドピン部が引っ掛かる引掛り部が形成される、
付記７に記載のコネクタ。
（付記９）
非導電性を有し、前記スルーホールに挿入されると共に先端側が前記ガイドピン部とされる非導電性ピン部材を備え、
前記圧入部は、前記非導電性ピン部材の表面を導電膜で被覆することにより形成される、
付記１〜付記６の何れか１つに記載のコネクタ。
（付記１０）
前記非導電性ピン部材は、樹脂で形成される、
付記９に記載のコネクタ。
（付記１１）
前記ガイドピン部の先端部は、先細りのテーパ部とされる、
付記１〜付記１０の何れか１つに記載のコネクタ。
（付記１２）
前記圧入部には、前記スルーホールに対する圧入に伴って該圧入部を弾性変形させる貫通孔または凹部が形成される、
付記１〜付記１１の何れか１つに記載のコネクタ。
（付記１３）
前記圧入部は、前記スルーホールの内周面に圧接される、
付記１〜付記１２の何れか１つに記載のコネクタ。
（付記１４）
前記スルーホールの前記内周面は、導電性を有する、
付記１３に記載のコネクタ。
（付記１５）
スルーホールが形成された基板と、
前記スルーホールに挿入されるプレスフィットピンを有するコネクタと、
備え、
前記プレスフィットピンは、
導電性を有し、前記スルーホールに圧入される圧入部と、
非導電性を有し、前記圧入部の先端部から延出し、前記スルーホールに挿入されるガイドピン部と、
を有する、
電子機器。
（付記１６）
前記ガイドピン部の先端部は、前記圧入部が前記スルーホールに圧入された状態で、前記スルーホール内に位置する、
付記１５に記載の電子機器。
（付記１７）
前記ガイドピン部の先端部は、前記スルーホールの一方の開口から挿入されると共に、前記圧入部が前記スルーホールに圧入された状態で前記スルーホール内における他方の開口側に位置する、
付記１５または付記１６に記載の電子機器。
（付記１８）
前記ガイドピン部の先端は、前記圧入部が前記スルーホールに圧入された状態で、前記スルーホールの他方の前記開口に位置する、
付記１７に記載の電子機器。
（付記１９）
前記ガイドピン部の先端部は、前記圧入部が前記スルーホールに圧入された状態で、前記スルーホールから突出する、
付記１５に記載の電子機器。
（付記２０）
前記基板に係止されるベース部を備え、
前記圧入部は、前記ベース部から突出し、該ベース部が前記基板に係止された状態で前記スルーホールに挿入される、
付記１５〜付記１９の何れか１つに記載の電子機器。
（付記２１）
前記ガイドピン部は、前記圧入部の前記先端部に溶着される樹脂部材である、
付記１５〜付記２０の何れか１つに記載の電子機器。
（付記２２）
前記圧入部の前記先端部には、前記ガイドピン部が引っ掛かる引掛り部が形成される、
付記２１に記載の電子機器。
（付記２３）
非導電性を有し、前記スルーホールに挿入されると共に先端側が前記ガイドピン部とされる非導電性ピン部材を備え、
前記圧入部は、前記非導電性ピン部材の表面を導電膜で被覆することにより形成される、
付記１５〜付記２０の何れか１つに記載の電子機器。
（付記２４）
前記非導電性ピン部材は、樹脂で形成される、
付記２３に記載の電子機器。
（付記２５）
前記ガイドピン部の先端部は、先細りのテーパ部とされる、
付記１５〜付記２４の何れか１つに記載の電子機器。
（付記２６）
前記圧入部には、前記スルーホールに対する圧入に伴って該圧入部を弾性変形させる貫通孔または凹部が形成される、
付記１５〜付記２５の何れか１つに記載の電子機器。
（付記２７）
前記圧入部は、前記スルーホールの内周面に圧接される、
付記１５〜付記２６の何れか１つに記載の電子機器。
（付記２８）
前記スルーホールの前記内周面は、導電性を有する、
付記２７に記載の電子機器。
【符号の説明】
【００６６】
１０      電子機器
１２      基板
２２      コネクタ
２８      ベース部
３０      プレスフィットピン
３２      圧入部
３２Ｂ    先端部（圧入部の先端部の一例）
３４      貫通孔
３６      引掛り部
３８      ガイドピン部
３８Ｂ    先端部（ガイドピン部の先端部の一例）
３８Ｂ１  先端（ガイドピン部の先端の一例）
４０      スルーホール
４０Ａ    内周面（スルーホールの内周面の一例）
４０Ｂ    開口（スルーホールの一方の開口の一例）
４０Ｃ    開口（スルーホールの他方の開口の一例）
７０      プレスフィットピン
７２      非導電性ピン部材
７２Ａ    圧入部
７２Ｂ    ガイドピン部
７２Ｂ１  先端部（ガイドピン部の先端部の一例）
７４      導電膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９Ａ】
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【図１９Ｂ】
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