(57)【要約】      （修正有）【課題】複合板材、電子デバイスおよび複合板材の部品の製作方法を提供する。【解決手段】この板材は、少なくとも一層の第一の補強材を含む第一の板材層１と、少なくとも一層の第二の補強材を含む第二の板材層２と、第一の板材層１と第二の板材層２との間に位置する実体層３とを含み、実体層３は、第一の所定の条件で、第一の板材層１と第二の板材層２との間の層間空間から突出し、実体層３は熱可塑性樹脂である複合板材。【効果】前記複合部材は軽い重さを有するため、複合板材の全体重さを低減でき、二次成形処理を行うとき、実体層３が射出成形プラスチックの複合板材への浸透することを効果的に防ぐことができ、浸透による複合板材の表面の板材層の歪みが防がれ、複合板材が良い形状を維持できるようにし、製品の品質が高くなる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一層の第一の補強材を含む第一の板材層と、
少なくとも一層の第二の補強材を含む第二の板材層と、
前記第一の板材層と前記第二の板材層との間に位置する実体層とを含み、
前記実体層は、第一の所定の条件で、前記第一の板材層と前記第二の板材層との間の層間空間から突出できる
ことを特徴とする複合板材。
【請求項２】
前記第一の補強材は、炭素繊維、ガラス繊維、ケブラー繊維のうちの少なくとも１つを含む
ことを特徴とする請求項１に記載の複合板材。
【請求項３】
前記第一の板材層は、少なくとも第一の繊維層および第二の繊維層によって積み重ねて形成され、前記第一の繊維層と前記第二の繊維層の間には、第一の積み重ね夾角の積み重ねがあり、前記第一の積み重ね夾角は、前記第一の繊維層における繊維と前記第二の繊維層における繊維の間の夾角である
ことを特徴とする請求項１または２に記載の複合板材。
【請求項４】
前記第二の補強材は、炭素繊維、ガラス繊維、ケプラー繊維のうちの少なくとも１つを含む
ことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の複合板材。
【請求項５】
前記第二の板材層は、少なくとも第三の繊維層及び第四の繊維層によって積み重ねて形成され、前記第三の繊維層と前記第四の繊維層の間には、第二の積み重ね夾角の積み重ねがあり、前記第二の積み重ね夾角は、前記第三の繊維層における繊維と前記第四の繊維層における繊維の間の夾角である
ことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の複合板材。
【請求項６】
前記実体層は熱可塑性樹脂材料である
ことを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の複合板材。
【請求項７】
前記複合板材の厚さは０．３ｍｍ〜５ｍｍであり、前記複合板材の密度は０．５ｋｇ／ｃｍ３〜５ｋｇ／ｃｍ３である
ことを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の複合板材。
【請求項８】
前記第一の所定の条件は、所定の第一の温度と第一の圧力を含む
ことを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載の複合板材。
【請求項９】
前記第一の板材層、前記第二の板材層および前記実体層は、熱間プレス又は接着の処理方式によって接続される
ことを特徴とする請求項１から８のいずれか１項に記載の複合板材。
【請求項１０】
少なくとも一層の第一の補強材を含む第一の板材層と、
少なくとも一層の第二の補強材を含む第二の板材層と、
第一の部分及び第二の部分を含む実体層とを含み、
前記第一の部分は、前記実体層が圧力を受けた後、前記第一の板材層と前記第二の板材層の間に構成された層間空間から突出する部分であり、
前記第二の部分は、前記第一の板材層と前記第二の板材層の間に構成された層間空間に位置し、前記第一の板材層及び前記第二の板材層を接着するために用いられる
ことを特徴とする複合板材。
【請求項１１】
前記第一の補強材は、炭素繊維、ガラス繊維、ケブラー繊維のうちの少なくとも１つを含む
ことを特徴とする請求項１０に記載の複合板材。
【請求項１２】
前記第一の板材層は、少なくとも第一の繊維層および第二の繊維層によって積み重ねて形成され、前記第一の繊維層と前記第二の繊維層の間には、第一の積み重ね夾角の積み重ねがあり、前記第一の積み重ね夾角は、前記第一の繊維層における繊維と前記第二の繊維層における繊維の間の夾角である
ことを特徴とする請求項１０または１１に記載の複合板材。
【請求項１３】
前記第二の補強材は、炭素繊維、ガラス繊維、ケブラー繊維のうちの少なくとも１つを含む
ことを特徴とする請求項１０から１２のいずれか１項に記載の複合板材。
【請求項１４】
前記第二の板材層は、少なくとも第三の繊維層及び第四の繊維層によって積み重ねて形成され、前記第三の繊維層と前記第四の繊維層の間には、第二の積み重ね夾角の積み重ねがあり、前記第二の積み重ね夾角は、前記第三の繊維層における繊維と前記第四の繊維層における繊維の間の夾角である
ことを特徴とする請求項１０から１３のいずれか１項に記載の複合板材。
【請求項１５】
前記複合板材の厚さは０．３ｍｍ〜５ｍｍであり、前記複合板材の密度は０．５ｋｇ／ｃｍ３〜５ｋｇ／ｃｍ３である
ことを特徴とする請求項１０から１４のいずれか１項に記載の複合板材。
【請求項１６】
前記実体層の第一の部分に熱可塑性的に接続される射出成形部分をさらに含む
ことを特徴とする請求項１０から１５のいずれか１項に記載の複合板材。
【請求項１７】
前記射出成形部分の材料は、樹脂、プラスチック、繊維と樹脂又はプラスチックの混合材料のうちの少なくとも１つを含む
ことを特徴とする請求項１６に記載の複合板材。
【請求項１８】
前記射出成形部分の第一の厚さは、前記複合板材の第二の厚さと同じである
ことを特徴とする請求項１６または１７に記載の複合板材。
【請求項１９】
本体と、
少なくとも一層の第一の補強材を含む第一の板材層と、少なくとも一層の第二の補強材を含む第二の板材層と、前記第一の板材層と前記第二の板材層との間に位置する前記実体層とを含む複合板材からなり、前記本体にマッチングする形状を有するケースとを含み、
前記実体層は、第一の部分及び第二の部分を含み、前記第一の部分は、前記実体層が圧力を受けた後、前記第一の板材層と前記第二の板材層との間に構成された層間空間から突出する部分であり、前記第二の部分は、前記第一の板材層と前記第二の板材層との間に構成された層間空間に位置し、前記第一の板材層及び前記第二の板材層を接着するために用いられる
ことを特徴とする電子デバイス。
【請求項２０】
前記第一の補強材及び前記第二の補強材は、炭素繊維、ガラス繊維、ケブラー繊維のうちの少なくとも１つを含む
ことを特徴とする請求項１９に記載の電子デバイス。
【請求項２１】
前記第一の板材層は、少なくとも第一の繊維層および第二の繊維層によって積み重ねて形成され、前記第一の繊維層と前記第二の繊維層の間には、第一の積み重ね夾角の積み重ねがあり、前記第一の積み重ね夾角は、前記第一の繊維層における繊維と前記第二の繊維層における繊維の間の夾角である
ことを特徴とする請求項１９または２０に記載の電子デバイス。
【請求項２２】
前記第二の板材層は、少なくとも第三の繊維層及び第四の繊維層によって積み重ねて形成され、前記第三の繊維層と前記第四の繊維層の間には、第二の積み重ね夾角の積み重ねがあり、前記第二の積み重ね夾角は、前記第三の繊維層における繊維と前記第四の繊維層における繊維の間の夾角である
ことを特徴とする請求項１９から２１のいずれか１項に記載の電子デバイス。
【請求項２３】
前記複合板材は、前記実体層の第一の部分に熱可塑性的に接続される射出成形部分をさらに含む
ことを特徴とする請求項１９から２２のいずれか１項に記載の電子デバイス。
【請求項２４】
前記ケースは、前記ケースの少なくとも１つの表面に被着する被覆層をさらに含み、
前記被覆層は、前記ケースの表面にコーティングされた材料からなる
ことを特徴とする請求項１９から２３のいずれか１項に記載の電子デバイス。
【請求項２５】
前記ケースの厚さは、０．５ｍｍ〜１．５ｍｍである
ことを特徴とする請求項１９から２４のいずれか１項に記載の電子デバイス。
【請求項２６】
複合板材の部品の製作方法であって、
所定の温度で、原複合板材を所定の金型に第一の厚さから第二の厚さまでプレス加工して、実体層を受熱して軟化させて少なくとも一層の第一の補強材を含む第一の板材層と少なくとも一層の第二の補強材を含む第二の板材層によって構成された層間空間から突出させる工程と、
原複合板材と前記所定の金型との間のキャビティに射出成形材料を充填して、前記部品を得る工程とを含み、
前記実体層の突出した部分と前記射出成形材料が結合される
ことを特徴とする複合板材の部品の製作方法。
【請求項２７】
前記第一の補強材及び前記第二の補強材は、炭素繊維、ガラス繊維、ケブラー繊維のうちの少なくとも１つを含む
ことを特徴とする請求項２６に記載の方法。
【請求項２８】
前記原複合板材を所定の金型に第一の厚さから第二の厚さまでプレス加工する前に、
少なくとも一層の繊維層を配置し、前記配置された少なくとも一層の繊維層の上表面に前記実体層を配置し、下表面の繊維層が前記第一の板材層とし上表面の繊維層が前記第二の板材層とする前記実体層の上表面に少なくとも一層の繊維層を配置して、第一の複合板材を得る工程と、
前記第一の複合板材を所定の条件に従って前記原複合板材にプレス加工する工程と、を含む
ことを特徴とする請求項２６または２７のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２９】
前記第一の板材層は、少なくとも第一の繊維層および第二の繊維層によって積み重ねて形成され、前記第一の繊維層と前記第二の繊維層の間には、第一の積み重ね夾角の積み重ねがあり、前記第一の積み重ね夾角は、前記第一の繊維層における繊維と前記第二の繊維層における繊維の間の夾角である
ことを特徴とする請求項２６から２８のいずれか１項に記載の方法。
【請求項３０】
前記第二の板材層は、少なくとも第三の繊維層及び第四の繊維層によって積み重ねて形成され、前記第三の繊維層と前記第四の繊維層の間には、第二の積み重ね夾角の積み重ねがあり、前記第二の積み重ね夾角は、前記第三の繊維層における繊維と前記第四の繊維層における繊維の間の夾角である
ことを特徴とする請求項２６から２９のいずれか１項に記載の方法。
【請求項３１】
前記原複合板材の厚さは０．３ｍｍ〜５ｍｍであり、前記複合板材の密度は０．５ｋｇ／ｃｍ３〜５ｋｇ／ｃｍ３である
ことを特徴とする請求項２６から３０のいずれか１項に記載の方法。
【請求項３２】
前記第一の厚さと前記第二の厚さとの間の差は、０．０１ｍｍ〜３．０ｍｍの間のいずれか１つの値である
ことを特徴とする請求項２６から３１のいずれか１項に記載の方法。
【請求項３３】
前記複合板材の少なくとも１つの外表面に保護材料をコーティングする工程をさらに含む
ことを特徴とする請求項２６から３２のいずれか１項に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、電子技術分野に関し、特に、複合板材、電子デバイスおよび複合板材の製作方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、電子デバイスは、電子デバイスの厚さと重さを低減するとともに、電子デバイスに対するケースの保護強度を高めるように、ケースの作成材料としてほとんど複合材料を使用している。通常、使用される複合板材は、同じの補強繊維層を採用して積み重ねられたものであるが、この構成の複合板材は、重さが重く、コストが高く、それに二次成形過程において、射出成形材料と良く結合することができない。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００３】
本発明の実施例は、従来技術における複合板材の、重さが重く、コストが高く、それに二次成形過程において射出成形材料と良く結合されることができない問題を解決するための複合板材、電子デバイスおよび複合板材の部品の製作方法を提供する。
【０００４】
その具体的な技術案は下記の通りである。
【０００５】
少なくとも一層の第一の補強材を含む第一の板材層と、
少なくとも一層の第二の補強材を含む第二の板材層と、
前記第一の板材層と前記第二の板材層との間に位置する実体層とを含み、
前記実体層は、第一の所定の条件で、前記第一の板材層と前記第二の板材層との間の層間空間から突出する複合板材を提供する。
【０００６】
少なくとも一層の第一の補強材を含む第一の板材層と、
少なくとも一層の第二の補強材を含む第二の板材層と、
第一の部分及び第二の部分を含む実体層とを含み、
前記第一の部分は、前記実体層が圧力を受けた後、前記第一の板材層と前記第二の板材層の間に構成された層間空間から突出する部分であり、
前記第二の部分は、前記第一の板材層と前記第二の板材層の間に構成された層間空間に位置し、前記第一の板材層及び前記第二の板材層を接着するために用いられる複合板材を提供する。
【０００７】
本体と、
少なくとも一層の第一の補強材を含む第一の板材層と、少なくとも一層の第二の補強材を含む第二の板材層と、前記第一の板材層と前記第二の板材層との間に位置する前記実体層とを含む複合板材からなり、前記本体にマッチングする形状を有するケースとを含み、
前記実体層は、第一の部分及び第二の部分を含み、前記第一の部分は、前記実体層が圧力を受けた後、前記第一の板材層と前記第二の板材層との間に構成された層間空間から突出する部分であり、前記第二の部分は、前記第一の板材層と前記第二の板材層との間に構成された層間空間に位置し、前記第一の板材層及び前記第二の板材層を接着するために用いられる電子デバイスを提供する。
【０００８】
複合板材の部品の製作方法であって、
所定の温度で、原複合板材を所定の金型に第一の厚さから第二の厚さまでプレス加工して、実体層を受熱して軟化させて少なくとも一層の第一の補強材を含む第一の板材層と少なくとも一層の第二の補強材を含む第二の板材層によって構成された層間空間から突出させる工程と、
原複合板材と前記所定の金型との間のキャビティに射出成形材料を充填して、前記部品を得る工程とを含み、
前記実体層の突出した部分と前記射出成形材料が結合される複合板材の部品の製作方法を提供する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の技術案が実現する技術効果は、明細書の具体的な実施形態中の説明を参照する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は本発明の実施例における複合板材の構成模式図である。
【図２】図２は本発明の実施例における複合板材の他の構成模式図である。
【図３】図３は本発明の実施例における複合板材のうちの実体層の構成模式図である。
【図４】図４は本発明の実施例における実体層と射出成形部分の接続模式図。
【図５】図５は本発明の実施例において複合板材が所定の金型にプレス加工される模式図である。
【図６】図６は本発明の実施例における電子デバイスの構成模式図である。
【図７】図７は本発明の実施例における電子デバイスのケースの構成模式図である。
【図８】図８は本発明の実施例における複合板材の部品の製作方法のフローチャートである。
【図９】図９は本発明の実施例において複合板材が所定の金型に第一部分をプレス加工される模式図である。
【図１０】図１０は本発明の実施例においてキャビティに射出成形部分を充填する模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
実施例一
本発明の実施例は、少なくとも一層の第一の補強材を含む第一の板材層と、第一の板材層と平行し、少なくとも一層の第二の補強材を含む第二の板材層と、第一の板材層と第二の板材層との間に位置する実体層とを含み、実体層は、第一の所定の条件で第一の板材層と第二の板材層との間の層間空間から突出できる複合板材を提供する。
【００１２】
本発明の実施例において、前記複合板材は第一の板材層、第二の板材層、および第一の板材層と第二の板材層の間に位置する実体層からなり、実体層の材料としては熱可塑性樹脂が使用でき、実体層は、第一の表面が第一の板材層と接し、第二の表面が第二の板材層と接する。第一の板材層と第二の板材層によって、前記複合板材が良い硬さを有するようにする。
【００１３】
なお、実体層が熱可塑性樹脂材料であっても良く、軽い重さを有するため、複合板材の全体重さを低減でき、二次成形処理を行うとき、実体層は射出成形プラスチックが複合板材に浸透することを効果的に防ぐことができて、浸透による複合板材の表面の板材層の歪みが防がれ、複合板材が良い形状を維持できるようにし、製品品質が高くなる。
【００１４】
また、実体層が熱可塑性樹脂であっても良いため、ケースの硬さを満たす場合に、第一の板材層及び／又は第二の板材層が要する補強材の層数を低減することができ、これによってこの複合板材を採用して製作されたケースの重さが低減され、製作コストも低減される。
【００１５】
本発明の実施例の目的と、技術案と、メリットをより明瞭にするため、以下は、実施例における図面を参照しながら、本発明の技術案を明確かつ全面的に記述する。記述された実施例は、本発明の技術案の一部だけであり、すべての実施例ではないことは、言うまでもない。本願に記載された実施例を基づいて、当業者が、創造的な労働を作り出さない前提において得られたすべてのほかの実施例は、本発明の技術案の保護の範囲に属する。
【００１６】
本発明の実施例において、電子デバイスはノート、ＰＡＤ（タブレットＰＣ）、携帯電話などの電子デバイスとして考えられてもよく、本発明の実施例は、それに対して制限しない。
【００１７】
本発明の実施例において、複合板材は、電子デバイスのケースを製作するために用いられることができ、例えば、複合板材を採用して携帯電話のケースやタブレットＰＣのケースを製作するなど。通常、電子デバイスのケースは、主に電子デバイスの内部の各部品を保護する役割を果たすことができ、ケースの軽薄は電子デバイス全体の軽薄を決めるため、電子デバイスの製作過程において、ケースの軽薄を低減させることもますます重視されている。
【００１８】
ケースの強度及び軽薄を保証するために、ケースはすべて複合板材を採用しており、複合板材も複合材料と呼ばれて、複合材料は２つ以上の異なる物理材料からなる固体材料であり、即ち、１つの材料を基体として、もう１つの材料を補強体として組み合わせた材料であり、各種の材料は性能上で互いに長短相補い、協同効果を生じて、複合材料の総合的な性能を元の成分より優れさせて様々な異なる要求を満たすようになる。複合材料の基体材料は、大きく金属と非金属の２種類に分けられ、そのうち、金属基体には、Ａｌ、Ｍｇ、Ｃｕ、Ｔｉおよびその合金がよく用いられており、非金属基体には、主として合成樹脂、ゴム、セラミックス、グラファイト、カーボンなどがある。よくある補強材は主としてガラス繊維、炭素繊維、ボロン繊維、アラミド繊維、炭化ケイ素繊維、アスベスト繊維、ウィスカー、金属ワイヤおよび硬質細粒などがある。
【００１９】
ケースの強度および軽薄を実現するために、本発明の実施例において、電子デバイスのケースを製作するために用いることができる複合板材を提供し、図１は本発明の実施例が提供した複合板材の構成模式図である。本発明の実施例における複合板材は第一の板材層１と、第二の板材層２と、実体層３とを含む。
【００２０】
本発明の実施例において、第一の板材層１は、電子デバイスのケースの１つ外表面を形成することができ、第一の板材層１は、少なくとも一層の第一の補強材を含むことができ、第一の補強材は、ガラス繊維、炭素繊維、ケブラー繊維または繊維強化プラスチックのうちの少なくとも１つを含み、無論、上述の繊維の組合せ繊維、例えば、炭素繊維とガラス繊維の組み合わせであっても良く、第一の板材層１を構成する各層の補強材の間には、熱間プレスまたは接着の処理方式によって結合されることができる。そのうち、繊維強化プラスチックは、熱硬化性プラスチック強化プラスチック（ｆｉｂｅｒ  ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ  ｐｌａｓｔｉｃｓ、ＦＲＰ）であってもよく、ＦＲＰとは、例えば、フェノールプラスチック、エポキシプラスチックなど、受熱または他の条件で硬化できる又は不溶（融）化特性を有するプラスチックである。
【００２１】
通常、ガラス繊維を用いて強化すると、Ｇをプレフィックスとしてつけて、例えば、ＧＦＲＰ、ＧＦＲＴＰ、ボロン繊維を用いると、Ｂをプレフィックスとしてつけて、芳香族ポリアミド繊維（Ｋｅｖｌａｒ）を用いて強化すると、Ｋをプレフィックスとしてつける。
【００２２】
具体的に、強化プラスチックは、ガラス繊維の使用が支配的になり、その種類が多い。例えば、無アルカリガラス（Ｅ−ｇｌａｓｓ）が常用の普通繊維であり、アルカリ金属酸化物の含有量が低く、より優れた化学安定性と電気絶縁性を有し、高強度ガラス繊維（Ｓ−ｇｌａｓｓ）がアルミノケイ酸マグネシウムなどの成分を含み、Ｅ−ｇｌａｓｓ繊維より１０％−５０％高い強度を有し、化学成分と製造工程が異なるため、高弾性率、中アルカリおよび高アルカリなどの種々のガラス繊維があり、ここではいちいち紹介しない。炭素繊維は、大きい剛性と優れた耐食性を有し、強化熱硬化性プラスチックによく用いられ、ボロン繊維そのものはタングステン線とボロンの複合材料であり、高い弾性率を有し、通常は、単層強化型材料の厚さは０．２ｍｍ程度である。
【００２３】
第一の板材層１は、少なくとも第一の繊維層と第二の繊維層によって積み重ねて形成され、そのうち、第一の繊維層と第二の繊維層の間には第一の積み重ね夾角の積み重ねがあり、第一の積み重ね夾角は、第一の繊維層における繊維と第二の繊維層における繊維の間の夾角である。
【００２４】
以下に、第一の板材層１の組成状況の一部を挙げる。
【００２５】
状況一
本発明の実施例において、この第一の補強材は炭素繊維であってもよく、第一の板材層１は第一の炭素繊維層および第二の炭素繊維層を積み重ねることによって形成され、第一の炭素繊維層と第二の炭素繊維層は、第一の積み重ね夾角に従って積み重ねることができ、そのうち、第一の積み重ね夾角は、第一の炭素繊維層における炭素繊維と第二の炭素繊維層における炭素繊維の間の夾角であり、すなわち、第一の炭素繊維層を配置した後、第二の炭素繊維層を配置する場合、この第二の炭素繊維層は第一の炭素繊維層と交差して配置され、一般的には、この第一の積み重ね夾角は６０°又は９０°であってもよく、もちろん、第一の板材層１の強度を保証するように、実際の状況に応じて第一の積み重ね夾角を選択することができる。
【００２６】
状況二
第一の補強材は、炭素繊維とガラス繊維の第一の混合繊維であってもよく、無論、第一の混合繊維における炭素繊維とガラス繊維の比例は、実際の製品のニーズに応じて調整することができ、例えば、混合繊維において炭素繊維とガラス繊維の比例が５：５又は６：４であってもよい。
【００２７】
この場合に、第一の板材層１は、第一の混合繊維層と第二の混合繊維層によって積み重ねて形成され、第一の混合繊維層と第二の混合繊維層の間の積み重ね夾角は、状況一における第一の積み重ね夾角であってもよく、ここでは贅言しないこととする。
【００２８】
なお、留意されたい事は、第一の板材層１は第一の混合繊維層と第一の炭素繊維層とを積み重ねることによって形成され得ることでき、積み重ねる方式について、ここでは贅言しないこととする。
【００２９】
状況三
第一の補強材は、ガラス繊維であってもよく、このときに、第一の板材層１は、第一ガラス繊維層と第二ガラス繊維層がその間に第一の積み重ね夾角に従って積み重ねて配置されるものである。
【００３０】
無論、ここで留意されたい事は、第一の板材層１は、第一ガラス繊維層と第一の炭素繊維層から構成されてもよく、第一ガラス繊維層と第一の混合繊維層から構成されてもよく、異なる繊維層から構成される第一の板材層１の強度および重さは、一定の差異が出ることになり、例えば、第一の板材層１が２層の炭素繊維層からなると、複合板材の強度が高く、質量も軽いが、コストが相応的に高くなる；第一の板材層１が第一の混合繊維層と第一の炭素繊維層からなると、複合板材の強度も高く、質量も軽くて、もちろん全炭素繊維よりも強度が低くなり、質量も少し重くなる；第一の板材層１はガラス繊維からなると、複合板材の強度が低く、質量も重いが、コストが低くなる。よって、第一の板材層１は異なる合成方式を用いることができ、本発明の実施例において第一の板材層の具体的な構成材料を制限しなくて、実際の適用中には、製品のニーズに応じて第一の板材層１の構成材料を選択することができ、例えば、製造コストの要求に応じて第一の板材層１の構成材料を確定する。
【００３１】
無論、第一の板材層は、多層の繊維層から構成されてもよく、本発明の実施例において、第一の板材層に含まれる繊維層の層数は制限されるものではない。
【００３２】
同様に、本発明の実施例において、第二の板材層２は、第一の板材層１と平行するため、第一の板材層１と第二の板材層２は、ケースの上下表面を構成することができ、第二の板材層２は、少なくとも一層の第二の補強材を含み、第二の補強材は、炭素繊維、ガラス繊維、ケブラー繊維のうちの少なくとも１つを含み、第二の板材層２は、少なくとも第三の繊維層および第四の繊維層によって積み重ねて形成され、そのうち、第三の繊維層と第四の繊維層の間には第二の積み重ね夾角の積み重ねがあり、第二の積み重ね夾角は、第三の繊維層における繊維と第四の繊維層における繊維の間の夾角である。
【００３３】
以下に、第二の板材層２の組成状況の一部を挙げる。
【００３４】
状況一
本発明の実施例において、この第二の補強材は、炭素繊維であってもよく、第二の板材層２は、第三の炭素繊維層および第四の炭素繊維層によって積み重ねて形成されてもよく、第三の炭素繊維層と第四の炭素繊維層は第一の積み重ね夾角にしたがって積み重ね、そのうち、第一の積み重ね夾角は、第三の炭素繊維層における炭素繊維と第四の炭素繊維層における炭素繊維の間の夾角である。即ち、第三の炭素繊維層を配置した後、第四の炭素繊維層を配置する時に、この第四の炭素繊維層と第三の炭素繊維層が交差し、一般的には、この第一の積み重ね夾角が、６０°又は９０°であってもよく、もちろん、第二の板材層２の強度を保証するように、実際の状況に応じて第一の積み重ね夾角を選択することができる。
【００３５】
状況二
第二の補強材は、炭素繊維とガラス繊維の第一の混合繊維であってもよく、無論、第一の混合繊維における炭素繊維とガラス繊維の比例は、実際の適用状況に応じて調整することができ、例えば、炭素繊維とガラス繊維の比例が５：５又は６：４などであってもよい。
【００３６】
この場合に、第二の板材層２は、第一の混合繊維と第二混合繊維から構成されてもよく、第一の混合繊維層と第二の混合繊維層の間の積み重ね夾角は、状況一における第一の積み重ね夾角であってもよく、ここでは贅言しないこととする。
【００３７】
なお、留意されたい事は、第二の板材層２は第一の混合繊維層と第一の炭素繊維層とを積み重ねることによって形成され得ることができ、積み重ねる方式について、ここでは贅言しないこととする。
【００３８】
状況三
第二の補強材は、ガラス繊維であってもよく、このときに、第二の板材層２は、第三ガラス繊維層と第四ガラス繊維層がその間に第一の積み重ね夾角に従って積み重ねて配置されるものであってもよい。
【００３９】
無論、ここで留意されたい事は、第二の板材層２は、第三ガラス繊維層と第三の炭素繊維層から構成されてもよく、第三ガラス繊維層と第一の混合繊維層から構成されてもよく、異なる繊維層から構成される第二の板材層２の強度および重さは、一定の差異が出ることになり、例えば、第二の板材層２が２層の炭素繊維層からなると、複合板材の強度が高く、質量も軽いが、コストが相応的に高くなる；第二の板材層２が第一の混合繊維層と第三の炭素繊維層からなると、もちろん全炭素繊維よりも強度が低くなり、質量も少し重くなる；第一の板材層２はガラス繊維からなると、複合板材の強度が低く、質量も重いが、コストが低くなる。よって、第一の板材層２は異なる合成方式を用いることができ、本発明の実施例において第二の板材層２の具体的な構成材料を制限しなくて、実際の適用中には、製品のニーズに応じて第一の板材層２の構成材料を選択することができる。
【００４０】
ここで強調されたい事は、第一の板材層１に用いられる材料が、第二の板材層２に用いられる材料に影響しなく、例えば、第一の板材層１が全炭素繊維材料を用いた時、第二の板材層２が混合繊維層と炭素繊維層の材料を用いて構成され得るなど。したがって、実際の適用において、第一の板材層１と第二の板材層２は、製品のニーズに応じて調整することができる。
【００４１】
なお、留意されたい事は、第一の板材層１および第二の板材層２は、三層の材料によって構成されてもよく、例えば、三層の炭素繊維によって積み重ねて形成され、三層の混合繊維層によって積み重ねて形成され、三層のグラス繊維によって積み重ねて形成されるなど。無論、第一の板材層１および第二の板材層２は、一層又は四層以上の材料から構成されてもよく、本発明の実施例において第一の板材層１および第二の板材層２を構成する材料および層数は、制限されるものではない。無論、第二の板材層２は、第一の板材層１の構成と完全に同じように選択してもよく、第一の板材層１の構成と異なるように選択してもよい。ここでは実際の製品のニーズに応じて調整することができる。
【００４２】
さらに、図１に示すように、第一の板材層１と第二の板材層２の間に実体層がさらに設けられており、実体層３は、熱可塑性樹脂材料であってもよく、熱可塑性樹脂は、受熱による軟化、冷却による硬化という特性を有し、それに化学特徴が安定し、加熱と冷却の両方を何度も繰り返しても、安定な特性を維持することができ、かつ、成形の加工過程において、樹脂が加熱・加圧によって軟化して流動し、化学架橋が発生せず、金型内で賦形することができ、冷却・定形によって所望の形状の製品が製作される。一般的には、この実体層３が採用する熱可塑性樹脂は、ＰＥ−ポリエチレン、ＰＶＣ−ポリ塩化ビニル、ＰＡ−ポリアミド、ＰＣ−ポリカーボネートなどであってもよい。
【００４３】
具体的には、本発明の実施例において、実体層３は、第一の表面と第二の表面を有し、第一の表面が第一の板材層１に接してもよく、第二の表面が第二の板材層２に接してもよい。即ち、第一の表面と第二の表面は、実体層３と表面層の２つ接触面であり、第一の板材層１、第二の板材層２と実体層３は、製作する製品の硬さを高めるために、複合板材に良い緊密度をもたせるように、熱間プレス又は接着の処理方式によって接続され、同時に、熱可塑性樹脂材料の重さが軽いため、製品の重さも低減することができる。
【００４４】
選択可能ですが、通常の場合、実体層３は、第一の板材層１及び／又は第二の板材層２と同じ面積を有する。第一の板材層１と第二の板材層２が同じ面積を有すれば、両方の間にある前記実体層３の面積がそれと同じである。
【００４５】
しかし実際の製品の製造過程において、設計又は製作の必要のために、第一の板材層１と第二の板材層２が異なる面積を有するおそれがあり、このとき、実体３は、第一の板材層１又は第二の板材層２の面積と同じでもよく、第一の板材層１又は第二の板材層２の面積と異なってもよい。例えば、図２に示すように、この図２には、実体層の面積が、第一の板材層１及び第二の板材層２の面積と異なっている。
【００４６】
さらに、本発明の実施例において、複合板材の完成品効果を保証するために、複合板材の厚さは、０．３ｍｍ〜５ｍｍに制御され、複合板材の密度は、０．５ｋｇ／ｃｍ３〜５ｋｇ／ｃｍ３に制御されてもよい。
【００４７】
なお、留意されたい事は、本発明の実施例において、第一の板材層１は、第二の板材層２と平行するものであるため、前記第一の板材層１と前記第二の板材層２は、前記ケースの上下表面を構成することができ、前記第一の板材層１と前記第二の板材層２がなす厚さは、前記ケースの厚さであってもよく、例えば、１．２ｍｍである。しかし実際の製造において、第一の板材層１は、第二の板材層２と平行しなくてもよく、例えば、実体層３の一面が斜面であり、このとき第一の板材層１が第二の板材層２と平行しない。したがって、本発明の実施例において、第一の板材層１と第二の板材層２の位置関係は、制限されるものではなく、実際の製造において、第一の板材層１と第二の板材層２との相対的な位置が適時的に調整することができる。
【００４８】
本発明の実施例において、前記複合板材は、第一の板材層１と、第二の板材層２と、第一の板材層１と第二の板材層２との間に位置する実体層３とからなり、実体層３の材料には、熱可塑性樹脂を用いることができ、実体層３は、第一の表面が第一の板材層１と接し、第二の表面が第二の板材層２と接する。このような複合板材は、第一の板材層１および第二の板材層２をより緊密に結合させて複合板材をなすことができるだけではなく、樹脂材料の実体層３も複合板材全体の重さを低減することができる。
【００４９】
また、樹脂材料の実体層３は、フォーム材料に対してより良いひずみ効果を有し、実体層３を第一の板材層１と第二の板材層２の間の層間空間から突出させることができて、実体層３を他の樹脂材料と結合させながら、他の樹脂材料を第一の板材層１と第二の板材層２との間に充填することも避けており、さらに他の樹脂材料を充填することによる複合板材の変形を避けており、複合板材の完成品合格率が向上されている。
【００５０】
また、実体層３が熱可塑性樹脂材料であってもよく、軽い重さを有するため、複合板材全体の重さを低減することができ、二次成形処理を行うときに、実体層３は、射出成形プラスチックが複合板材に浸透することを効果的に防ぐことができて、浸透による複合板材の表面の板材層の歪みが防がれ、複合板材が良い形状を維持できるようにし、製品品質が高くなる。
【００５１】
なお、実体層３が熱可塑性樹脂であってもよいため、ケースの硬さを満たす場合には、第一の板材層１及び／又は第二の板材層２が要する補強材の層数を低減させることができて、この複合板材を採用して製作されたケースの重さを低減することができ、製作コストも低減されている。
【００５２】
実施例二
本発明の実施例は、複合板材を提供し、図３に示すのは、本発明の実施例が提供したもう一つの複合板材の構成模式図である。この複合板材は、少なくとも一層の第一の補強材を含む第一の板材層３１と、少なくとも一層の第二の補強材を含む第二の板材層３２と、実体層３３とを含み、実体層３３は、第一部分と第二部分を含み、第一部分は、実体層３３が圧力を受けた後で第一の板材層３１と第二の板材層３２の間に構成された層間空間から突出する部分であり、第二部分は、第一の板材層３１と第二の板材層３２の間に構成された層間空間に位置して、第一の板材層３１および第二の板材層３２を接着するための第二部分とを含む実体層３３とを含む。
【００５３】
具体的には、第一の補強材は、炭素繊維、ガラス繊維、ケブラー繊維のうちの少なくとも１つを含む。第一の板材層３１は、少なくとも第一の繊維層および第二の繊維層によって積み重ねて形成され、そのうち、第一の繊維層と第二の繊維層の間には第一の積み重ね夾角の積み重ねがあり、第一の積み重ね夾角は、第一の繊維層における繊維と第二の繊維層における繊維の間の夾角である。
【００５４】
無論、第二の補強材は、炭素繊維、ガラス繊維、ケブラー繊維のうちの少なくとも１つを含む。第二の板材層３２は、少なくとも第三の繊維層および第四の繊維層によって積み重ねて形成され、そのうち、第三の繊維層と第四の繊維層の間には第二の積み重ね夾角の積み重ねがあり、第二の積み重ね夾角は、第三の繊維層における繊維と第四の繊維層における繊維の間の夾角である。
【００５５】
この中に、第一の板材層３１および第二の板材層３２の間の具体的な構成は、実施例一において既に詳しく述べており、ここでは贅言しない。
【００５６】
さらに、本発明の実施例において、実体層３３は、第一の部分および第二の部分を含み、図３に示すのは、本発明の実施例における実体層の構成模式図であり、図３において、第一の部分は、実体層が圧力を受けた後で第一の板材層３１と第二の板材層３２の間に構成された層間空間から突出する部分であり、この第一の部分は、他の部分と熱可塑性的に接続するために用いられる。
【００５７】
無論、第二の部分は、第一の板材層３１と第二の板材層３２の間に構成された層間空間に位置して、第一の板材層３１と第二の板材層３２を結合するために用いられる。
【００５８】
具体的には、実体層３３における熱可塑性樹脂によって他のプラスチック材料と結合しようとするため、前記複合板材を金型内に置いて二次成形処理を行う必要があり、金型によってそれに対して第一の圧力と第一の熱度を施し、ここでの第一の圧力および第一の温度は第一の所定の条件とし、一定の温度になると、実体層３３を軟化させることができ、第一の圧力の作用で、軟化した熱可塑性樹脂材料が層間空間から突出して、このとき突出した部分が実体層３３の第一の部分を形成する。その中に、前記第一の温度は、前記熱可塑性樹脂を軟化させることができる温度であり、例えば、前記第一の温度が８０°〜２００°であってもよく、実際に、要する軟化程度に応じて具体的な印加温度を確定することができる。前記第一の圧力は、前記複合板材の厚さに対する要求に応じて設けることができる。例えば、前記複合材料の厚さは１ｍｍであれば、その厚さを０．８ｍｍに低減する必要があると、相応的な前記第一の圧力を確定することができる。
【００５９】
無論、第一の板材層３１と第二の板材層３２の間に保留された部分は、第二の部分とする。
【００６０】
選択可能ですが、本発明の実施例において、図４に示すように、この複合板材は、射出成形部分４０をさらに含み、この射出成形部分４０は、実体層３３の第一の部分に接続され、この射出成形部分４０は、電子デバイス上の他の部分と熱可塑性的に接続することに、又は止めねじを取り付ける位置を提供することに用いられる。ここで留意されたい事は、射出成形部分４０は、樹脂、プラスチック、繊維と樹脂又はプラスチックの混合材料のうちの少なくとも一種であってもよい。
【００６１】
具体的には、本発明の実施例において図５を参照して、数字５０は金型を表し、数字５１は射出成形部分を表し、数字５２は実体層３の第一の部分を表し、図５中の破線矢印は複合板材に印加された型締め力を表す。このとき、金型内の温度を第一の温度に引き上げる時に、第一の板材層３１と第二の板材層３２の間に位置する実体層３３が軟化し、軟化した熱可塑性樹脂が層間空間から突出して、図５において実体層３３の第一の部分を形成する。
【００６２】
第一の部分がプレス加工された後で、金型の空間へ溶かしたプラスチック材料を充填して、金型の空間中に射出成形部分４０を形成し、図５においてこの射出成形部分４０は、複合板材の厚さと完全に同じであるが、実際の製造において、この射出成形部分４０は、複合板材の厚さと異なる可能性があり、即ち、異なる製品によって、この射出成形部分４０の厚さは、複合板材の厚さよりも大きい可能性があり、複合板材の厚さよりも小さい可能性もあり、無論、射出成形部分４０の形状も異なるニーズに応じて調整することができ、本発明の実施例において、射出成形部分４０が必ず図５に示す構成であることは限定されない。無論、形成された射出成形部分４０は、電子デバイス上の他の部分と熱可塑性的に接続すること、又は固定用のねじなどの固定装置のために位置を提供することに用いることができる。
【００６３】
実際の適用過程において、この複合板材を採用する製品の強度の品質をさらに高めるために、第一の板材層３１の第一の外表面及び／又は第二の板材層３２の第二の外表面に保護層をコーティングして、ケースの防水、絶縁、耐磨などの性能を向上する。その中、第一の外表面とは、第一の板材層３１において実体層３３の第一の表面と平行するが、第一の表面と接しない面であり、第二の外表面とは、第二の板材層３２において実体層３３の第二の表面と平行するが、それと接しない面である。
【００６４】
本発明の実施例において、複合板材における実体層３３は熱可塑性樹脂であるため、二次成形過程において、軟化した実体層３３は第一の板材層および第二の板材層の間の層間空間を突出する第一の部分を形成することができ、金型空間内に射出成形されたプラスチックからなる射出成形部分４０と結合し、この複合板材を採用した製品を製作する過程において良い成形効果を有するようにし、製品の品質を高める。
【００６５】
ここで留意されたい事は、本発明の実施例において、複合板材の厚さは、０．３ｍｍ〜５ｍｍの間に制御することができ、複合板材の密度は、０．５ｋｇ／ｃｍ３〜５ｋｇ／ｃｍ３の間に制御することができる。こうして製造された複合板材が異なるデバイスに用いられることを保証できる。
【００６６】
本発明の実施例において、複合板材を提供し、この複合板材は、第一の板材層３１と、第二の板材層３２と、実体層３３とを含み、この実体層３３は第一の部分と第二の部分を含み、第一の部分は、実体層が圧力を受けた後、第一の板材層３１と第二の板材層３２の間に構成された層間空間から突出する部分であり、第二の部分は、第一の板材層３１と第二の板材層３２の間に構成された層間空間に位置する。つまり、本発明の実施例において、実体層３３の第一の部分は層間空間から突出するので、この第一の部分が射出成形部分４０とより緊密に結合することができる。
【００６７】
また、実体層３３の外へ突出する第一の部分によって、金型５０中に射出成形部分４０を充填するときに、射出成形部分４０は、第一の板材層３１と第二の板材層３２の間の層間空間に浸透することはないため、射出成形部分４０が層間空間に浸透することによって複合板材に歪みが発生することを避け、複合板材全体の完成品合格率を引き上げ、製品の品質を高める。
【００６８】
実施例三
同じ発明構想に基づいて、本発明の実施例において、さらに電子デバイスを提供し、図６に示すのは、本発明の実施例が提供した電子デバイスの構成模式図である。この電子デバイスは、本体６１と、ケース６２を含む。
【００６９】
本体６１は、電子デバイスの主な部品を含むことができ、例えば、本体６１は、プロセッサ、放熱部品、信号発射源、表示手段などを含むことができる。ケース６２は、本体６１の外表面を被覆するケース、例えば、携帯電話のケース、ノートのケースなどであってもいい。通常、ケース６２は本体とより良く嵌め合うように、本体６１にマッチングするような形状を有することによって、本体６１内の部品を保護し、電子デバイスに対してより良い保護作用を奏する。
【００７０】
具体的に、ケース６２は複合板材から製作され、複合板材は（図３に示すように）、第一の板材層３１、第二の板材層３２、及び実体層３３を含み、実体層３３が第一の板材層３１と第二の板材層３２の間に位置する。
【００７１】
実体層３３は、第一の部分及び第二の部分を含み、第一の部分は、実体層３３が圧力を受けた後に、第一の板材層３１と第二の板材層３２の間に構成された層間空間から突出する部分であり、第二の部分は、第一の板材層３１と第二の板材層３２の間に構成された層間空間に位置して、第一の板材層３１と第二の板材層３２を接着することに用いられる。
【００７２】
第一の板材層３１、第二の板材層３２と実体層３３は、熱間プレス又は接着の処理方式によって複合板材を形成することができ、このときの複合板材は複合材料サンドイッチパネルであってもよい。その中に、実体層３３の材料は熱可塑性樹脂であってもよい。
【００７３】
実際の実現過程において、ケース６２の予想された硬さと重さに応じて、第一の板材層３１及び／又は前記第二の板材層３２が使用する補強材の具体的な層数を確定することができ、これによって異なる硬さ及び異なる重さのケース６２が得られて、ケース６２と異なる種類の電子デバイスとを組み合わせて使用することを実現できる。
【００７４】
具体的には、第一の板材層３１における第一の補強材及び第二の板材層３２における第二の補強材は、炭素繊維、ガラス繊維、ケブラー繊維または繊維強化プラスチックのうちの少なくとも１つを含んでもよい。通常、単層の補強材の厚さは０．２ｍｍを超えてないため、前記ケース６２の厚さの可能な範囲は０．５ｍｍ〜１．５ｍｍである。選択可能ですが、前記ケースが良好な硬さと軽薄を有することを確保する要求で、前記ケースは１．２ｍｍであってもよく、この場合、前記第一の板材層と前記第二の板材層とは、それぞれ、２層の補強繊維を採用することができ、実体層は、前記第一の板材層と、前記第二の板材層との間の、距離が０．４ｍｍである層間部分を充填することができる。
【００７５】
さらに、第一の板材層３１は、少なくとも第一の繊維層及び第二の繊維層によって積み重ねて形成され、第二の板材層３２は、第三の繊維層及び第四の繊維層によって積み重ねて形成される。第一の繊維層と第二の繊維層とは、第一の積み重ね夾角に従って積み重ねられ、第一の積み重ね夾角は、第一の繊維層における繊維と第二の繊維層における繊維の間の夾角である。第三の繊維層と第四の繊維層とは、第二の積み重ね夾角に従って積み重ねられ、第二の積み重ね夾角は、第三の繊維層における繊維と第四の繊維層における繊維の間の夾角である。無論、第一の積み重ね夾角と第二の積み重ね夾角との間には、お互いの影響が存在することはなく、即ち、第一の積み重ね夾角と第二の積み重ね夾角とは、同じでもよいし、異なってもよい。
【００７６】
なお、留意されたい事は、第一の板材層３１及び第二の板材層３２の具体的な構成について、実施例一において既に詳しく説明したため、ここでは贅言しない。
【００７７】
さらに、本発明の実施例において、実体層３３は第一の部分及び第二の部分を含み、具体的には実施例一の図３に示すようになる。図３において、第一の部分は、実体層３３が圧力を受けた後、第一の板材層３１と第二の板材層３２の間に構成された層間空間から突出する部分であり、この第一の部分が射出成形部分４０（図４に示すように）と熱可塑性的に接続することに用いられる。
【００７８】
無論、第二の部分は、第一の板材層３１と第二の板材層３２の間に構成された層間空間に位置して、第一の板材層３１と第二の板材層３２を接着することに用いられる。
【００７９】
具体的には、実体層３３における熱可塑性樹脂によって他のプラスチック材料と結合しようとするため、前記複合板材を金型内に置いて二次成形処理を行う必要があり、金型によってそれに対して第一の圧力と第一の熱度を施して、一定の温度になると、実体層３３を軟化することができ、第一の圧力の作用で、軟化した熱可塑性樹脂材料が層間空間から突出して、実体層３３の第一の部分を形成する。
【００８０】
無論、第一の板材層３１と第二の板材層３２との間に保留された部分は第二の部分とする。
【００８１】
選択可能ですが、本発明の実施例において、このケース６２は射出成形部分４０をさらに含み、具体的に実施例一の図４に示すように、射出成形部分４０は、実体層３３の第一の部分に接続されて、この射出成形部分４０が、電子デバイス上の他の部分と熱可塑性的に接続すること、又は止めねじの位置を提供することに用いられる。通常、前記射出成形部分は、前記ケース６２上の部品、例えばコーナー、エッジステッチ、係合構成などを形成することができる。
【００８２】
実際の適用過程において、ケース６２の強度及び美観をさらに確保するために、この電子デバイスのケース６２は、ケース６２の少なくとも一つの表面に被着し、ケース６２の表面にコーティングされた材料からなる被覆層をさらに含む。具体的には、ケース６２を製作するための複合板材の第一の外表面及び／又は第二の外表面に保護層をコーティングして、ケース６２の防水、絶縁、耐磨などの性能を向上する。その中に、第一の外表面とは、第一の板材層３１において第一の表面と平行するが、第一の表面と接しない面である。第二の外表面とは、第二の板材層３２において第二の表面と平行するが、それと接しない面である。
【００８３】
本発明の実施例において、複合板材における実体層３３は熱可塑性樹脂であるため、二次成形過程において、軟化した実体層３３が第一の部分を形成することができ、金型空間内に射出されたプラスチックからなる射出成形部分４０と結合し、この複合板材中を利用した製品を製作する過程においてよい成形効果を有するようにし、製品の品質を高める。
【００８４】
さらに、図７に示すのは、本発明の実施例においてケース６２とデバイス本体６１とを固定した後の構成模式図である。図７において、浅い色の部分は複合板材に対応するケース６２の部分であり、深い色の部分は電子デバイスの本体６１の部分であり、白い線に囲まれた部分は複合板材と本体とがフラッシュジョイントされるエリアであり、複合材料と本体６１が接する他の部分はラップジョイントエリアである。
【００８５】
ここで留意されたい事は、フラッシュジョイントエリアは、複合板材の射出成形部分４０により本体６１上のプラスチック材料と直接に熱可塑性的に接続する部分である。その中に、色が浅く、かつ色が深い部分に嵌め込んだ部分は複合板材の第一の部分と射出成形部分４０が結合した後に形成された部分の平面図効果である。
【００８６】
ラップジョイントエリアは複合板材と本体６１上のプラスチック材料が直接に接続された部分である。ここで留意されたいことは、この図７に示す構成は、実際の製造における１種類の構成であり、実際の製造において、異なるニーズに応じて複合板材のフラッシュジョイントエリア及びラップジョイントエリアを設計することができる。
【００８７】
本発明の実施例は電子デバイスを提供し、この電子デバイスのケース６２は、第一の板材層３１、第二の板材層３２及び第一の板材層３１と第二の板材層３２との間に位置する実体層３３を含み、前記実体層３３が熱を受けて軟化可能な熱可塑性樹脂であるため、ケース６２の硬さを満たすような場合に、前記第一の板材層３１及び／又は前記第二の板材層３２が要する補強材の層数を低減することができ、熱可塑性樹脂の全体質量が軽くて、この複合板材を採用して製作されたケース６２の全体重さを低減することができ、製作コストも低減される。
【００８８】
実施例四
本発明の実施例は、複合板材の部品の製作方法をさらに提供する。図８に示すのは、本発明の実施例における方法のフローチャートであり、以下の工程を含む。
【００８９】
Ｓ８０１、所定の温度で、原複合板材を所定の金型の中に第一の厚さから第二の厚さまでプレス加工する。
【００９０】
まず、原複合板材を所定の金型の中に第一の厚さから第二の厚さまでプレス加工する前に、少なくとも一層の繊維層を配置し、配置した少なくとも一層の繊維層の上表面に実体層を配置し、実体層の上方面に少なくとも一層の繊維層を配置して、第一の複合板材を得ることをさらに含む。具体的に得られた第一の複合板材は図１に示すようになる。第一の複合板材を所定の条件で原複合板材にプレス加工する。
【００９１】
本発明の実施例において、第一の板材層は、少なくとも第一の繊維層及び第二の繊維層によって積み重ねて形成され、その中に、第一の繊維層と第二の繊維層の間には、第一の積み重ね夾角の積み重ねがあり、第一の積み重ね夾角は、第一の繊維層における繊維と第二の繊維層における繊維の間の夾角である。簡単に言えば、繊維層が積み重ねられるときに交差に積み重ねられることである。同様に、第二の板材層は、少なくとも第三の繊維層および第四の繊維層によって積み重ねて形成され、第三の繊維層と第四の繊維層の間には、第二の積み重ね夾角の積み重ねがあり、第二の積み重ね夾角は、第三の繊維層における繊維と第四の繊維層における繊維の間の夾角である。
【００９２】
簡単に言えば、配置されるのは多層の繊維である場合、例えば、一回目に配置されるのは２層の繊維である場合、第一層の繊維を配置した後、第一層の繊維の上表面に一層薄い樹脂をコーディングしてから第二層の繊維を配置し、このように各層の繊維の間の樹脂によっては、各層の繊維の間をより良いに接着させることができる。無論、ここでのプレス加工は、第一の板材層および第二の板材層の強度を保証するように、各層の繊維と樹脂の間をより良く接着できるようにする。
【００９３】
第一の板材層は、全炭素繊維から構成されてもよいし、炭素繊維とガラス繊維の混合繊維から構成されてもよいし、全ガラス繊維から構成されてもよい。この第一の板材層及び第二の板材層の具体的な構成は、実施例一において既に詳しく説明したので、ここでは贅言しない。
【００９４】
一般的には、第一の板材層および第二の板材層の厚さは、０．２ｍｍ程度までにプレス加工することができ、このように、第一の板材層の強度を保証することができ、第一の板材層の重さを最大程度に低減することもできる、つまり、第一の板材層及び第二の板材層の質量及び重さを同時に配慮する。第一の板材層及び第二の板材層がより軽薄になるようにする。
【００９５】
第一の板材層及び第二の板材層を製作した後、第一の板材層、実体層、第二の板材層を順に積み重ねる。ここで留意されたいことは、実体層は、第一の板材層と第二の板材層の間に挟まれる。実体層は、熱可塑性樹脂材料であってもよく、熱可塑性樹脂は、受熱による軟化、冷却による硬化という特性を有し、それに化学特徴が安定し、加熱と冷却の両方を何度も繰り返しても、安定な特性を維持することができ、かつ、成形の加工過程において、樹脂が加熱・加圧によって軟化して流動し、化学架橋が発生せず、金型内で賦形することができ、冷却・定形によって所望の形状の製品が製作される。一般的には、この実体層３が採用する熱可塑性樹脂は、ＰＥ−ポリエチレン、ＰＶＣ−ポリ塩化ビニル、ＰＡ−ポリアミド、ＰＣ−ポリカーボネートなどであってもよい。
【００９６】
無論、実体層の厚さはおおよそ１．１ｍｍ程度である。具体的な製造過程においてこの実体層の厚さを変更することができる。
【００９７】
第一の板材層、実体層、第二の板材層を積み重ね終わった後、第一複合板材が形成され、設定のニーズに従って第一複合板材を適当な寸法に裁断して、最終的な原複合板材を形成してから、最終に形成された複合板材を所定の金型に配置する。
【００９８】
ここで得られた原複合板材の厚さは一般に０．３ｍｍ〜５ｍｍの間の厚さであり、この複合板材の密度は、０．５ｋｇ／ｃｍ３〜５ｋｇ／ｃｍ３の間の密度である。
【００９９】
さらに、この所定の金型は、一定の深さを有する溝体であり、この原複合板材は、所定の金型の溝に配置され、この所定の金型の溝の幅は、複合板材の幅よりも大きくなり、所定の金型の溝の深さは、原複合板材の厚さよりも小さくなる。つまり、原複合板材を所定の金型の溝に配置した後、この溝に１つのキャビティが存在し、かつ、原複合板材が所定の金型の溝の深さよりも高くなる。
【０１００】
第一の板材層と第二の板材層との間の実体層を受熱して軟化できるようにするために、所定の金型の溝内の温度を一定の所定の温度に達せる必要があって、複合板材における樹脂材料の実体層を軟化させ、ただしこの所定の温度は、樹脂材料の実体層を溶解させることができない。例えば、この実体層が樹脂材料である場合、この所定の温度は、一般８０℃である。
【０１０１】
ここで留意されたいことは、実体層が用いる材料が樹脂材料ではない場合、この所定の温度は、この材料を軟化させる温度である。
【０１０２】
実体層を所定の温度まで加熱した後、所定の金型の上下表面に同時に所定の圧力を加える必要があり、第一の板材層と第二の板材層との間の実体層は既に受熱して軟化したため、所定の圧力を加えた後、実体層は、第一の板材層と第一の板材層の間から突出して、図９に示す構成を形成し、図９において、軟化した樹脂材料は、第一の板材層と第二の板材層の間から突出する。
【０１０３】
原複合板材の厚さは所定の金型の溝の深さよりも大きいため、プレス加工の過程では原複合板材を溝の深さに相当する厚さにプレス加工し、すなわち、原複合板材を第一の厚さから第二の厚さまでプレス加工する。本発明の実施例において、第一の厚さと第二の厚さとの間の差は０．０１ｍｍ〜３．０ｍｍの間のいずれか１つの数値である。
【０１０４】
例を挙げて言うと、原複合板材の厚さは１．５ｍｍであり、所定の金型の溝の深さは１．３ｍｍであるため、原複合板材を所定の金型の溝に配置した後、この複合板材が、溝よりも０．２ｍｍ高くなる。所定の金型の溝の幅が複合板材の幅よりも大きいため、原複合板材に所定の圧力を施した後、厚さ０．２ｍｍの樹脂材料は、第一の板材層と第二の板材層との間から突出して、図９に示す構成を形成する。
【０１０５】
Ｓ８０２、原複合板材と所定の金型との間のキャビティに射出成形材料を充填して、部品が得られる。
【０１０６】
Ｓ８０１に既に原複合板材を図９に示す構成にプレス加工し、このとき、この複合板材の第一の部分は、第一の板材層と第二の板材層によって形成された層間空間から突出する。所定の金型の溝の幅が複合板材の幅よりも大きいため、実体層がプレス加工された後で突出した第一の部分を形成しても、第一の部分の周囲に一定のキャビティが存在し、その後、所定の金型に設けられた通路によって熔かしたプラスチックまたは樹脂材料を所定の金型の溝のキャビティに充填し、このとき第一の部分とキャビティに注入されたプラスチックまたは樹脂材料とは、熱可塑性的に接続して、図１０に示す構成を形成する。実体層および注入された樹脂材料またはプラスチック材料が冷却した後、最後に得られた製品は、本発明の実施例が提供した部品である。
【０１０７】
さらに、本発明の実施例において、部品を得た後、部品の少なくとも１つの外表面に保護材料をコーティングすることができる。
【０１０８】
具体的には、部品により良い強度、耐磨、防水性などを持たせるために、プレス加工された部品の外表面に一層の保護材料をコーティングすることができ、例えば、一層の色付きのペンキをコーティングすることにより、部品の耐磨、防水性を高めることができるだけではなく、部品の美観性を高めることができる。
【０１０９】
無論、本発明の実施例において、得られた部品に対してさらなる仕上げ加工処理を行って電子デバイスに実装される部品を得ることもでき、例えば、部品に対して、研削、研磨などの付加プロセスの処理を行い、ここではこれ以上説明しない。
【０１１０】
まとめて言えば、本発明の実施例において複合板材の一部製作方法を提供し、この方法は、所定の温度で、原複合板材を所定の金型に第一の厚さから第二の厚さまでプレス加工し、最後に原複合板材と所定の金型との間のキャビティに射出成形材料を充填して、所要の部品が得られる工程を含む。実体層が熱可塑性樹脂材料であっても良く、軽い重さを有するため、複合板材の全体重さを低減でき、二次成形処理を行うとき、実体層は射出成形プラスチックが複合板材に浸透することを効果的に防ぐことができ、浸透による複合板材の表面の板材層の歪みが防がれ、複合板材が良い形状を維持できるようにし、部品の品質が高くなる。
【０１１１】
本願の好適な実施例を既に述べていても、本分野の普通の技術者は、基本的な進歩性概念をわかると、これらの実施例に対して別の変更と改修を行うことができる。よって、添付の特許請求の範囲は、好適な実施例と本願の範囲内にあるすべての変更及び改修とを含むものとして解釈されることが意図されている。
【０１１２】
言うまでもなく、当業者は、本願の精神と範囲を脱出しない限り、本願に対して様々な変更と変形を行うことができる。このように、本願のこれらの変更と改変が本願の特許請求の範囲及びその均等ものに属すれば、本願はこれらの変更と改変を含むことも意図している。
【符号の説明】
【０１１３】
１、３１  第一の板材層
２、３２  第二の板材層
３、３３  実体層
４０  射出成形部分
５０  金型
５１  射出成形部分
５２  実体層３の第一の部分
６０  電子デバイス
６１  本体
６２  ケース
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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