(57)【要約】      （修正有）【課題】複数の回路パターンの組み合わせを実現できる実装基板及び発光装置等を提供する。【解決手段】基板１０と、基板１０に形成された複数の高圧側給電端子２１ａ、２１ｂを有する高圧側給電部２１と、基板１０に形成された複数の低圧側給電端子２２ａ、２２ｂを有する低圧側給電部２２と、高圧側給電部２１と低圧側給電部２２との間の電流経路として、基板１０に所定形状でパターン形成された配線３０と、配線３０と電気的に接続され、かつ、基板１０に実装された光源部材４０とを備え、光源部材４０は、特性の異なる第１の光源部材４１及び第２の光源部材４２の少なくとも一方であり、配線３０は、複数の高圧側給電端子同士及び複数の低圧側給電端子同士の少なくとも一方を電気的に接続するための接続部３３及び３４を有する。【選択図】図２Ａ
2016058662.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板に形成された複数の高圧側給電端子を有する高圧側給電部と、
前記基板に形成された複数の低圧側給電端子を有する低圧側給電部と、
前記高圧側給電部と前記低圧側給電部との間の電流経路として、前記基板に所定形状でパターン形成された配線と、
前記配線と電気的に接続され、かつ、前記基板に実装された光源部材とを備え、
前記光源部材は、特性の異なる第１の光源部材及び第２の光源部材の少なくとも一方であり、
前記配線は、複数の高圧側給電端子同士及び複数の低圧側給電端子同士の少なくとも一方を電気的に接続するための接続部を有する
発光装置。
【請求項２】
前記接続部は、前記配線の一部から延出された延出配線である
請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記配線は、各々が前記複数の高圧側給電端子から延設された複数の高圧側配線と、各々が前記複数の低圧側給電端子から延設された複数の低圧側配線とを有し、
前記接続部は、前記複数の高圧側配線同士及び前記複数の低圧側配線同士の一方又は両方を接続する
請求項１に記載の発光装置。
【請求項４】
前記複数の高圧側給電端子は、少なくとも第１の高圧側給電端子と第２の高圧側給電端子とを有し、
前記複数の低圧側給電端子は、少なくとも第１の低圧側給電端子と第２の低圧側給電端子とを有し、
前記複数の高圧側配線は、前記第１の高圧側給電端子から延設された第１の高圧側配線と、前記第２の高圧側給電端子から延設された第２の高圧側配線とを有し、
前記複数の低圧側配線は、前記第１の低圧側給電端子から延設された第１の低圧側配線と、前記第２の低圧側給電端子から延設された第２の低圧側配線とを有し、
前記接続部は、前記第１の高圧側配線に接続された第１の高圧側接続部と、前記第２の高圧側配線に接続された第２の高圧側接続部と、前記第１の低圧側配線に接続された第１の低圧側接続部と、前記第２の低圧側配線に接続された第２の低圧側接続部とを有する
請求項３に記載の発光装置。
【請求項５】
前記第１の高圧側接続部は、前記第１の高圧側配線から延出された延出配線であり、
前記第２の高圧側接続部は、前記第２の高圧側配線から延出された延出配線であり、
前記第１の低圧側接続部は、前記第１の低圧側配線から延出された延出配線であり、
前記第２の低圧側接続部は、前記第２の低圧側配線から延出された延出配線である
請求項４に記載の発光装置。
【請求項６】
前記第１の高圧側接続部と前記第２の高圧側接続部とは、前記第１の高圧側配線及び前記第２の高圧側配線の一方から他方に向かって互いに対向するように延出されており、
前記第１の低圧側接続部と前記第２の低圧側接続部とは、前記第１の低圧側配線及び前記第２の低圧側配線の一方から他方に向かって互いに対向するように延出されている
請求項５に記載の発光装置。
【請求項７】
前記第１の高圧側接続部と前記第２の高圧側接続部とは、ワイヤ又は光源部材によって電気的に接続され、
前記第１の低圧側接続部と前記第２の低圧側接続部とは、ワイヤ又は光源部材によって接続される
請求項５又は６に記載の発光装置。
【請求項８】
前記複数の高圧側給電端子は、さらに、第３の高圧側給電端子を有し、
前記複数の低圧側給電端子は、さらに、第３の低圧側給電端子を有し、
前記複数の高圧側配線は、さらに、前記第３の高圧側給電端子から延設された第３の高圧側配線を有し、
前記複数の低圧側配線は、さらに、前記第３の低圧側給電端子から延設された第３の低圧側配線を有し、
前記接続部は、前記第３の高圧側配線に接続された第３の高圧側接続部と、前記第３の低圧側配線に接続された第３の低圧側接続部と有し、
前記第２の高圧側配線は、前記第１の高圧側接続部と前記第３の高圧側接続部の間を通るように形成されており、
前記第２の低圧側配線は、前記第１の低圧側接続部と前記第３の低圧側接続部の間を通るように形成されており、
前記第１の高圧側接続部と前記第３の高圧側接続部とは、ワイヤが前記第２の高圧側配線を跨ぐように当該ワイヤによって接続されており、
前記第１の低圧側接続部と前記第３の低圧側接続部とは、ワイヤが前記第２の低圧側配線を跨ぐように当該ワイヤによって接続されている
請求項４〜７のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項９】
前記光源部材は、互いに異なる色温度の光を発する第１の光源部材と第２の光源部材を有する
請求項１〜８のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１０】
前記第１の光源部材及び前記第２の光源部材の各々は、容器と、前記容器内に実装されたＬＥＤチップと、前記容器内に封入された封止部材とを有する
請求項９に記載の発光装置。
【請求項１１】
前記第１の光源部材及び前記第２の光源部材は、前記基板に実装されたＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップを封止する封止部材とを有する
請求項９に記載の発光装置。
【請求項１２】
前記封止部材には、前記ＬＥＤチップが発する光を所定の波長の光に波長変換する波長変換材が含まれている
請求項１０又は１１に記載の発光装置。
【請求項１３】
前記基板は、多層基板である
請求項１〜１２のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１４】
特性の異なる第１の光源部材及び第２の光源部材の少なくとも一方を選択的に実装できる実装基板であって、
基板と、
前記基板に形成された複数の高圧側給電端子を有する高圧側給電部と、
前記基板に形成された複数の低圧側給電端子を有する低圧側給電部と、
前記高圧側給電部と前記低圧側給電部との間の電流経路として、前記基板に所定形状でパターン形成された配線とを備え、
前記配線は、複数の高圧側給電端子同士及び複数の低圧側給電端子同士の少なくとも一方を電気的に接続するための接続部を有する
実装基板。
【請求項１５】
前記接続部は、前記配線の一部を延出した延出配線である
請求項１４に記載の実装基板。
【請求項１６】
前記配線は、各々が前記複数の高圧側給電端子から延設された複数の高圧側配線と、各々が前記複数の低圧側給電端子から延設された複数の低圧側配線とを有し、
前記接続部は、前記複数の高圧側配線同士及び前記複数の低圧側配線同士の一方又は両方を接続する
請求項１４又は１５に記載の実装基板。
【請求項１７】
前記複数の高圧側給電端子は、少なくとも第１の高圧側給電端子と第２の高圧側給電端子とを有し、
前記複数の低圧側給電端子は、少なくとも第１の低圧側給電端子と第２の低圧側給電端子とを有し、
前記複数の高圧側配線は、前記第１の高圧側給電端子から延設された第１の高圧側配線と、前記第２の高圧側給電端子から延設された第２の高圧側配線とを有し、
前記複数の低圧側配線は、前記第１の低圧側給電端子から延設された第１の低圧側配線と、前記第２の低圧側給電端子から延設された第２の低圧側配線とを有し、
前記接続部は、前記第１の高圧側配線に接続された第１の高圧側接続部と、前記第２の高圧側配線に接続された第２の高圧側接続部と、前記第１の低圧側配線に接続された第１の低圧側接続部と、前記第２の低圧側配線に接続された第２の低圧側接続部とを有する
請求項１６に記載の実装基板。
【請求項１８】
前記第１の高圧側接続部は、前記第１の高圧側配線から延出された延出配線であり、
前記第２の高圧側接続部は、前記第２の高圧側配線から延出された延出配線であり、
前記第１の低圧側接続部は、前記第１の低圧側配線から延出された延出配線であり、
前記第２の低圧側接続部は、前記第２の低圧側配線から延出された延出配線である
請求項１７に記載の実装基板。
【請求項１９】
前記第１の高圧側接続部と前記第２の高圧側接続部とは、前記第１の高圧側配線及び前記第２の高圧側配線の一方から他方に向かって互いに対向するように延出されており、
前記第１の低圧側接続部と前記第２の低圧側接続部とは、前記第１の低圧側配線及び前記第２の低圧側配線の一方から他方に向かって互いに対向するように延出されている
請求項１８に記載の実装基板。
【請求項２０】
前記基板は、多層基板である
請求項１４〜１９のいずれか１項に記載の実装基板。
【請求項２１】
請求項１〜１３のいずれか１項に記載の発光装置を備える
照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置、実装基板及び照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の固体発光素子は、高効率で省スペースな光源として照明用途やディスプレイ用途等の各種装置に広く利用されている。
【０００３】
例えば、ＬＥＤは、白熱電球や蛍光灯等の既存ランプに代替する照明装置、あるいは、ダウンライトのように天井に埋込配設された照明装置等に用いられている（例えば特許文献１）。
【０００４】
ＬＥＤは、ＬＥＤモジュール（発光装置）としてユニット化されて各種製品に内蔵されている。ＬＥＤモジュールは、基板上にＬＥＤ光源部材を搭載するのが一般的である。例えば、ＬＥＤモジュールとしては、複数のＬＥＤチップを直接基板に実装した構造であるＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）構造のものが知られている。また、個別パッケージ化されたＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）型のＬＥＤ素子を基板上に複数個実装したＳＭＤ構造のＬＥＤモジュールも知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−２１０６２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ＬＥＤモジュールでは、ＬＥＤ光源が搭載される基板として、通常、１製品（１品種）に対して１つの専用基板が用いられている。このため、基板には品種ごとに予め決まったパターンの配線が形成されている。
【０００７】
近年、製品の多様化が進み、例えば照明製品では、品種に応じて、出力やサイズ、色調等の仕様が異なるＬＥＤモジュールを用意する必要がある。このため、多大な開発時間がかかったり、開発コストや製造コストが大きくなったりするという課題がある。
【０００８】
特に、１つの基板に特性の異なる複数種の光源部材が実装されたＬＥＤモジュールでは、基板の配線パターンが当該ＬＥＤモジュールに特有なものとなり、当該基板を他のＬＥＤモジュールに用いることができない場合が多い。
【０００９】
例えば、調色機能を有する照明装置に用いられる調色用ＬＥＤモジュールでは、１つの基板に色温度の異なる複数の光源部材が決まった割合の個数で実装されるので、配線パターンが当該調色用ＬＥＤモジュールに固有の形状になってしまう。
【００１０】
本発明は、このような課題を鑑みてなされたものであり、予め決まったパターンの配線が形成された１つの基板でありながら、特性の異なる複数種の光源部材を選択的に実装することができ、かつ、複数の回路パターンの組み合わせを実現できる実装基板及び発光装置等を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明に係る発光装置の一態様は、基板と、前記基板に形成された複数の高圧側給電端子を有する高圧側給電部と、前記基板に形成された複数の低圧側給電端子を有する低圧側給電部と、前記高圧側給電部と前記低圧側給電部との間の電流経路として、前記基板に所定形状でパターン形成された配線と、前記配線と電気的に接続され、かつ、前記基板に実装された光源部材とを備え、前記光源部材は、特性の異なる第１の光源部材及び第２の光源部材の少なくとも一方であり、前記配線は、複数の高圧側給電端子同士及び複数の低圧側給電端子同士の少なくとも一方を電気的に接続するための接続部を有することを特徴とする。
【００１２】
また、本発明に係る実装基板の一態様は、特性の異なる第１の光源部材及び第２の光源部材の少なくとも一方を選択的に実装できる実装基板であって、基板と、前記基板に形成された複数の高圧側給電端子を有する高圧側給電部と、前記基板に形成された複数の低圧側給電端子を有する低圧側給電部と、前記高圧側給電部と前記低圧側給電部との間の電流経路として、前記基板に所定形状でパターン形成された配線とを備え、前記配線は、複数の高圧側給電端子同士及び複数の低圧側給電端子同士の少なくとも一方を電気的に接続するための接続部を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
予め決まったパターンの配線が形成された１つの基板でありながら、特性の異なる複数種の光源部材を選択的に実装することができ、かつ、複数の回路パターンの組み合わせを実現できる実装基板及び発光装置等を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】実施の形態１に係る実装基板の平面図
【図２Ａ】実施の形態１に係る発光装置の構成を示す図
【図２Ｂ】図２ＡのＡ−Ａ’線における実施の形態１に係る発光装置の断面図
【図２Ｃ】第１の接続パターンで接続した場合における実施の形態１に係る発光装置の電気回路図
【図３Ａ】実施の形態１に係る実装基板を用いて第２の接続パターンで接続した発光装置の構成を示す図
【図３Ｂ】図３Ａに示す発光装置の電気回路図
【図４】実施の形態２に係る実装基板の平面図
【図５Ａ】実施の形態２に係る実装基板を用いて第１の接続パターンで接続した発光装置の構成を示す図
【図５Ｂ】図５Ａに示す発光装置の電気回路図
【図６Ａ】実施の形態２に係る実装基板を用いて第２の接続パターンで接続した発光装置の構成を示す図
【図６Ｂ】図６Ａに示す発光装置の電気回路図
【図７Ａ】実施の形態２に係る実装基板を用いて第３の接続パターンで接続した発光装置の構成を示す図
【図７Ｂ】図７Ａに示す発光装置の電気回路図
【図８Ａ】実施の形態２に係る実装基板を用いて第４の接続パターンで接続した発光装置の構成を示す図
【図８Ｂ】図８Ａに示す発光装置の電気回路図
【図９Ａ】実施の形態２に係る実装基板を用いて第５の接続パターンで接続した発光装置の構成を示す図
【図９Ｂ】図９Ａに示す発光装置の電気回路図
【図１０】実施の形態３に係る実装基板の平面図
【図１１Ａ】実施の形態３に係る実装基板を用いて第１の接続パターンで接続した発光装置の構成を示す図
【図１１Ｂ】図１１Ａに示す発光装置の電気回路図
【図１２Ａ】実施の形態３に係る実装基板を用いて第２の接続パターンで接続した発光装置の構成を示す図
【図１２Ｂ】図１２Ａに示す発光装置の電気回路図
【図１３Ａ】実施の形態３に係る実装基板を用いて第３の接続パターンで接続した発光装置の構成を示す図
【図１３Ｂ】図１３Ａに示す発光装置の電気回路図
【図１４Ａ】実施の形態３に係る実装基板を用いて第４の接続パターンで接続した発光装置の構成を示す図
【図１４Ｂ】図１４Ａに示す発光装置の電気回路図
【図１５】実施の形態４に係る照明装置の断面図
【図１６】実施の形態４に係る照明装置と周辺部材との外観斜視図
【図１７Ａ】変形例に係る実装基板を用いて第１の接続パターンで接続した発光装置の断面図
【図１７Ｂ】変形例に係る実装基板を用いて第２の接続パターンで接続した発光装置の断面図
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態について説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、及び、構成要素の配置位置や接続形態などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００１６】
また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。なお、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。
【００１７】
（実施の形態１）
まず、本発明の実施の形態１に係る実装基板１及び発光装置２について、図１、図２Ａ及び図２Ｂを用いて説明する。図１は、実施の形態１に係る実装基板の平面図である。図２Ａは、実施の形態１に係る発光装置の構成を示す図であり、図１に示す実装基板１を用いて光源部材４０を第１の接続パターンで接続した場合を示している。なお、図２Ａでは、外部電源に接続される給電端子を外部電源別に異なる種類のハッチングで示している。また、図２Ｂは、図２ＡのＡ−Ａ’線における同発光装置の断面図である。
【００１８】
図１に示すように、実装基板１は、基板１０と、基板１０に形成された複数の高圧側給電端子（第１の高圧側給電端子２１ａ、第２の高圧側給電端子２１ｂ）を有する高圧側給電部２１と、基板１０に形成された複数の低圧側給電端子（第１の低圧側給電端子２２ａ、第２の低圧側給電端子２２ｂ）を有する低圧側給電部２２と、基板１０に所定形状でパターン形成された配線３０とを備える。
【００１９】
本実施の形態における実装基板１には、特性の異なる第１の光源部材及び第２の光源部材の少なくとも一方が選択的に実装される。第１の光源部材及び第２の光源部材の特性は、例えば、色温度や発光波長等の光色に関する光学特性、又は、順方向電圧（Ｖｆ）等の電気特性等である。
【００２０】
図２Ａ及び図２Ｂに示すように、発光装置２は、実装基板１と、実装基板１に実装された光源部材４０（第１の光源部材４１及び第２の光源部材４２）とを備える。具体的に、発光装置２は、基板１０と、基板１０に設けられた高圧側給電部２１及び低圧側給電部２２と、基板１０に所定形状でパターン形成された配線３０と、基板１０に実装された光源部材４０（第１の光源部材４１、第２の光源部材４２）とを備える。
【００２１】
実装基板１及び発光装置２において、配線３０は、高圧側給電部２１と低圧側給電部２２との間の電流経路として形成される。また、配線３０は、高圧側給電部２１における複数の高圧側給電端子同士、及び、低圧側給電部２２における複数の低圧側給電端子同士の少なくとも一方を電気的に接続するための接続部３３又は３４を有する。
【００２２】
以下、実装基板１及び発光装置２の各構成部材について詳細に説明する。
【００２３】
［基板］
基板１０は、ＬＥＤ素子等の光源部材を実装するための実装基板である。基板１０は、例えば、アルミナ基板等のセラミック基板、ガラスエポキシ基板等の樹脂基板、表面が絶縁被膜されたアルミニウム合金基板等のメタルベース基板、又は、ガラス基板等である。
【００２４】
基板１０としては、光反射率が高い（例えば光反射率が９０％以上）白色基板を用いるとよい。白色基板を用いることにより、光源部材が実装された場合に当該光源部材から発する光を基板１０の表面で反射させることができ、光取り出し効率を向上させることができる。
【００２５】
本実施の形態では、基板１０として、アルミナ粒子を焼成することによって作製した白色多結晶アルミナ基板（多結晶セラミック基板）を用いている。セラミック基板は、樹脂基板と比べて熱伝導率が高いので、光源部材で発生する熱を効率良く放散することができる。また、セラミック基板は経時劣化が小さく、耐熱性にも優れている。
【００２６】
［高圧側給電部、低圧側給電部］
高圧側給電部２１は、基板１０に形成された第１の高圧側給電端子２１ａ及び第２の高圧側給電端子２１ｂを有し、低圧側給電部２２は、基板１０に形成された第１の低圧側給電端子２２ａ及び第２の低圧側給電端子２２ｂを有する。
【００２７】
第１の高圧側給電端子２１ａ及び第２の高圧側給電端子２１ｂと第１の低圧側給電端子２２ａ及び第２の低圧側給電端子２２ｂとは、実装基板１の外部（外部電源）等から所定の電力を受電する外部接続端子である。
【００２８】
例えば、第１の高圧側給電端子２１ａ及び第２の高圧側給電端子２１ｂには、コネクタ線等を介して外部電源の高圧側に接続される。一方、第１の低圧側給電端子２２ａ及び第２の低圧側給電端子２２ｂには、コネクタ線等を介して外部電源の低圧側に接続される。これにより、基板１０に実装された光源部材４０（第１の光源部材４１、第２の光源部材４２）に電力が供給されるので、各光源部材が発光する。
【００２９】
第１の高圧側給電端子２１ａ及び第２の高圧側給電端子２１ｂと第１の低圧側給電端子２２ａ及び第２の低圧側給電端子２２ｂとは、一例として、矩形状にパターン形成された金（Ａｕ）等の金属で構成された金属電極である。
【００３０】
なお、第１の高圧側給電端子２１ａ及び第２の高圧側給電端子２１ｂと第１の低圧側給電端子２２ａ及び第２の低圧側給電端子２２ｂとは、金属電極ではなく、ソケット型接続端子でもよい。この場合、第１の高圧側給電端子２１ａ及び第２の高圧側給電端子２１ｂと第１の低圧側給電端子２２ａ及び第２の低圧側給電端子２２ｂとの各給電端子は、樹脂製のソケットと、直流電力を受電するための導電部（導電ピン）とによって構成される。この場合、導電部は、基板１０に形成された配線３０と電気的に接続される。
【００３１】
［配線］
配線３０は、基板１０に実装された光源部材４０（第１の光源部材４１、第２の光源部材４２）を発光させるための電流を流す導電性配線であり、例えば金属配線である。具体的に、配線３０は、第１の光源部材４１及び第２の光源部材４２の各々と電気的に接続されるとともに、第１の高圧側給電端子２１ａ及び第２の高圧側給電端子２１ｂと第１の低圧側給電端子２２ａ及び第２の低圧側給電端子２２ｂとも電気的に接続されている。これにより、第１の光源部材４１及び第２の光源部材４２には、配線３０を介して所定の電流が供給される。
【００３２】
配線３０は、基板１０の表面に所定形状にパターン形成されている。つまり、配線３０は、予め決まったパターンで形成されており、例えば、金属膜をエッチングしたり印刷したりすることによって所定の形状に形成することができる。配線３０は、例えば、金配線、銀配線又は銅配線等である。なお、配線３０は、母材金属の銀に金メッキ処理をしたものであってもよい。
【００３３】
また、配線３０は、各々が複数の高圧側給電端子から直線状に延設された複数の高圧側配線と、各々が複数の低圧側給電端子から直線状に延設された複数の低圧側配線とを有する。
【００３４】
本実施の形態において、配線３０は、複数の高圧側配線として、第１の高圧側給電端子２１ａから延設された第１の高圧側配線３１ａと、第２の高圧側給電端子２１ｂから延設された第２の高圧側配線３１ｂとを有する。また、配線３０は、複数の低圧側配線として、第１の低圧側給電端子２２ａから直線状に延設された第１の低圧側配線３２ａと、第２の低圧側給電端子２２ｂから直線状に延設された第２の低圧側配線３２ｂとを有する。
【００３５】
さらに、配線３０は、高圧側給電部２１における複数の高圧側給電端子同士、及び、低圧側給電部２２における複数の低圧側給電端子同士の少なくとも一方を電気的に接続するための接続部３３及び３４を有する。
【００３６】
本実施の形態において、接続部３３は、第１の高圧側配線３１ａと第２の高圧側配線３１ｂの両方に設けられており、また、接続部３４は、第１の低圧側配線３２ａと第２の低圧側配線３２ｂの両方に設けられている。
【００３７】
具体的には、第１の高圧側配線３１ａには第１の高圧側接続部３３ａが設けられており、第２の高圧側配線３１ｂには第２の高圧側接続部３３ｂが設けられておいる。また、第１の低圧側配線３２ａには第１の低圧側接続部３４ａが設けられており、第２の低圧側配線３２ｂには第２の低圧側接続部３４ｂが設けられている。
【００３８】
図１及び図２Ａに示すように、接続部３３（第１の高圧側接続部３３ａ、第２の高圧側接続部３３ｂ）及び接続部３４（第１の低圧側接続部３４ａ、第２の低圧側接続部３４ｂ）は、例えば、配線３０の一部から延出された延出配線である。
【００３９】
具体的には、第１の高圧側接続部３３ａは、第１の高圧側配線３１ａから第２の高圧側配線３１ｂに向かって延出された延出配線であり、第２の高圧側接続部３３ｂは、第２の高圧側配線３１ｂから第１の高圧側配線３１ａに向かって延出された延出配線である。また、第１の高圧側接続部３３ａと第２の高圧側接続部３３ｂとは、所定の隙間をあけて互いに対向するように配置されており、ワイヤ又は光源部材４０によって電気的に接続される。なお、図２Ａでは、第１の高圧側接続部３３ａと第２の高圧側接続部３３ｂとは接続されていない。
【００４０】
また、第１の低圧側接続部３４ａは、第１の低圧側配線３２ａから第２の低圧側配線３２ｂに向かって延出された延出配線であり、第２の低圧側接続部３４ｂは、第２の低圧側配線３２ｂから第１の低圧側配線３２ａに向かって延出された延出配線である。また、第１の低圧側接続部３４ａと第２の低圧側接続部３４ｂとは、所定の隙間をあけて対向するように配置されており、ワイヤ又は光源部材４０によって電気的に接続される。なお、図２Ａでは、第１の低圧側接続部３４ａと第２の低圧側接続部３４ｂとは接続されていない。
【００４１】
本実施の形態において、接続部３３（第１の高圧側接続部３３ａ、第２の高圧側接続部３３ｂ）及び接続部３４（第１の低圧側接続部３４ａ及び第２の低圧側接続部３４ｂ）の先端部は、ワイヤ又は光源部材４０との接続を容易にするために、幅広に形成されている。
【００４２】
さらに、配線３０は、図１に示すように、複数の光源部材４０を直列接続するための直列接続配線３５を有する。本実施の形態において、配線３０は、直列接続配線３５として、第１の高圧側配線３１ａから第１の低圧側配線３２ａに向かって形成された第１の直列接続配線３５ａと、第２の高圧側配線３１ｂから第２の低圧側配線３２ｂに向かって形成された第２の直列接続配線３５ｂとを有する。
【００４３】
具体的には、図１及び図２Ａに示すように、第１の直列接続配線３５ａ及び第２の直列接続配線３５ｂの各々は、３個の光源部材４０を直列接続できるようなパターンで形成されている。例えば、第１の直列接続配線３５ａ及び第２の直列接続配線３５ｂの各々は、複数の光源部材４０の間に断続的に形成されている。
【００４４】
なお、接続部３３及び３４の先端部や直列接続配線３５におけるワイヤ又は光源部材４０との接続部分は露出しているが、配線３０のそれ以外の部分についてはガラス膜又は樹脂膜等の絶縁膜で被覆されていてもよい。例えば、絶縁膜として、反射率が９８％程度の高反射率の白色樹脂材料（白レジスト）を用いることができる。
【００４５】
［光源部材］
実装基板１には、特性の異なる第１の光源部材４１及び第２の光源部材４２の少なくとも一方が実装される。図２Ａに示される発光装置２では、第１の光源部材４１及び第２の光源部材４２の両方が実装基板１（基板１０）に実装されており、第１の光源部材４１及び第２の光源部材４２は、配線３０と電気的に接続される。
【００４６】
本実施の形態において、第１の光源部材４１及び第２の光源部材４２は、互いに異なる色温度の光を発する。つまり、第１の光源部材４１と第２の光源部材４２は、発光色が異なる。
【００４７】
例えば、第１の光源部材４１は、第２の光源部材４２に対して相対的に色温度が高い光を発し、第２の光源部材４２は、第１の光源部材４１に対して相対的に色温度が低い光を発する。一例として、第１の光源部材４１の色温度は８０００Ｋであり、第２の光源部材４２の色温度は２５００Ｋである。
【００４８】
第１の光源部材４１及び第２の光源部材４２は、ＬＥＤ素子、有機ＥＬ素子（ＯＬＥＤ）又は無機ＥＬ素子等の固体発光素子である。本実施の形態では、第１の光源部材４１及び第２の光源部材４２として、ＬＥＤ素子（ＬＥＤ光源）を用いている。この場合、第１の光源部材４１及び第２の光源部材４２（ＬＥＤ素子）は、例えば、ＬＥＤチップと、蛍光体等の波長変換材とによって構成することができる。
【００４９】
この場合、発光装置２（ＬＥＤモジュール）としては、ＳＭＤ構造及びＣＯＢ構造のいずれであってもよい。本実施の形態において、第１の光源部材４１及び第２の光源部材４２の各々は、ＳＭＤ構造のＬＥＤ素子である。したがって、図２Ｂに示すように、第１の光源部材４１は、白色樹脂等の容器４１ａと、容器４１ａ内に実装されたＬＥＤチップ４１ｂと、容器４１ａ内に封入された封止部材４１ｃとを有する。同様に、第２の光源部材４２は、白色樹脂等の容器４２ａと、容器４２ａ内に実装されたＬＥＤチップ４２ｂと、容器４２ａ内に封入された封止部材４２ｃとを有する。
【００５０】
ＬＥＤチップ４１ｂ及び４２ｂは、単色の可視光を発するベアチップであり、例えば、通電されれば青色光を発する青色ＬＥＤチップである。
【００５１】
封止部材４１ｃ及び４２ｃは、シリコーン樹脂等の透光性材料で構成される。また、封止部材４１ｃ及び４２ｃには、ＬＥＤチップ４１ｂ及び４１ｂが発する光を所定の波長の光に波長変換する波長変換材（蛍光体等）が含まれていてもよい。つまり、封止部材４１ｃ及び４２ｃは、蛍光体が含有された蛍光体含有樹脂であってもよい。なお、封止部材４１ｃ及び４２ｃには、さらに、シリカ粒子等の光拡散材が分散されていてもよい。
【００５２】
例えば、封止部材４１ｃ及び４２ｃに含ませる蛍光体は、ＬＥＤチップ４１ｂ及び４２ｂが発する光によって励起されて蛍光発光し、所望の色（波長）の光を放出する。ＬＥＤチップ４１ｂ及び４２ｂとして青色ＬＥＤチップを用いる場合、黄色波長域に蛍光ピークを有する黄色蛍光体を用いることができる。
【００５３】
ただし、本実施の形態のように、第１の光源部材４１から放出される光の色温度と、第２の光源部材４２から放出される光の色温度とを異ならせるために、封止部材４１ｃ及び４２ｃとでは、含有させる蛍光体の種類や量を変えている。
【００５４】
このように、本実施の形態における第１の光源部材４１及び第２の光源部材４２は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって構成されたＢ−Ｙタイプの白色ＬＥＤ素子からなる白色ＬＥＤ光源である。この場合、黄色蛍光体は青色ＬＥＤチップが発した青色光の一部を吸収して励起されて黄色光を放出するので、この黄色光と黄色蛍光体に吸収されなかった青色光とが混ざって白色光が放出される。
【００５５】
なお、発光装置として、ＣＯＢ構造のＬＥＤモジュールとする場合、第１の光源部材４１及び第２の光源部材４２は、基板１０に実装されたＬＥＤチップと、ＬＥＤチップを封止する封止部材とを有する。この場合も、封止部材には、ＬＥＤチップが発する光を所定の波長の光に波長変換する波長変換材（蛍光体等）が含まれていてもよい。
【００５６】
また、本実施の形態において、第１の光源部材４１及び第２の光源部材４２は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とを組み合わせることで白色光を放出するように構成したが、これに限らない。例えば、黄色蛍光体を用いずに、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤチップとを組み合わせることによって白色光を放出するＬＥＤ素子としてもよい。さらに、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体との組み合わせにおいて、演色性を高めるために、黄色蛍光体に加えて、さらに赤色蛍光体や緑色蛍光体を混ぜても構わない。
【００５７】
また、本実施の形態において、第１の光源部材４１及び第２の光源部材４２は、白色光源としたが、これに限らない。例えば、第１の光源部材４１及び第２の光源部材４２は、中心波長（色）が異なるＬＥＤ素子であってもよく、例えば、赤色ＬＥＤ素子、青色ＬＥＤ素子、又は、緑色ＬＥＤ素子であってもよい。
【００５８】
［第１の接続パターン］
図２Ａに示すように、第１の接続パターンでは、第１の高圧側給電端子２１ａと第１の低圧側給電端子２２ａとの間には、３個の第１の光源部材４１が第１の直列接続配線３５ａによって直列に接続されている。また、第２の高圧側給電端子２１ｂと第２の低圧側給電端子２２ｂとの間には、３個の第２の光源部材４２が第２の直列接続配線３５ｂによって直列に接続されている。
【００５９】
なお、隣り合う第１の高圧側給電端子２１ａと第２の高圧側給電端子２１ｂとは電気的に接続されておらず、かつ、隣り合う第１の低圧側給電端子２２ａと第２の低圧側給電端子２２ｂとは電気的に接続されていない。具体的には、第１の高圧側接続部３３ａと第２の高圧側接続部３３ｂとは接続されておらず短絡していない。また、第１の低圧側接続部３４ａと第２の低圧側接続部３４ｂも接続されておらず短絡していない。このため、第１の高圧側接続部３３ａ、第２の高圧側接続部３３ｂ、第１の低圧側接続部３４ａ及び第２の低圧側接続部３４ｂは、電気的な配線として用いられておらず、図２Ａの発光装置ではダミーパターンとなっている。
【００６０】
このときの電気回路図を図２Ｃに示す。図２Ｃは、第１の接続パターンで接続した場合における実施の形態１に係る発光装置の電気回路図である。つまり、第１の接続パターンは、３直１並（２色）の回路構成になっている。
【００６１】
この場合、図２Ａ及び図２Ｃに示すように、発光装置２は、例えば、第１の電源５１と第２の電源５２とに接続される。具体的には、第１の高圧側給電端子２１ａ及び第１の低圧側給電端子２２ａが第１の電源５１に接続され、第２の高圧側給電端子２１ｂ及び第２の低圧側給電端子２２ｂが第２の電源５２に接続される。本実施の形態において、第１の電源５１及び第２の電源５２は、定電流源である。これにより、発光装置２には所定の直流（定電流）が供給されるので、第１の光源部材４１及び第２の光源部材４２が発光する。
【００６２】
そして、第１の光源部材４１と第２の光源部材４２とは、第１の電源５１と第２の電源５２とによって各々独立に駆動することができる。これにより、第１の光源部材４１及び第２の光源部材４２の電流量を調整して光出力比を変更することで、第１の光源部材４１の光の色温度と第２の光源部材４２の光の色温度との間の色温度を可変することができ、所望の調色を行うことができる。なお、第１の電源５１及び第２の電源５２は、定電流源に限るものではない。
【００６３】
［第２の接続パターン］
次に、実施の形態１に係る実装基板１を用いて光源部材４０を第２の接続パターンで接続した発光装置について、図３Ａ及び図３Ｂを用いて説明する。図３Ａは、実施の形態１に係る実装基板を用いて第２の接続パターンで接続した発光装置の構成を示す図である。図３Ｂは、図３Ａに示す発光装置の電気回路図である。なお、図３Ａでは、外部電源に接続される給電端子をハッチングで示しており、外部電源に接続されない給電端子を破線で示している。
【００６４】
図３Ａに示すように、第２の接続パターンでは、第１の直列接続配線３５ａ及び第２の直列接続配線３５ｂには、いずれも３個の第１の光源部材４１が直列に接続されている。
【００６５】
さらに、第１の高圧側接続部３３ａと第２の高圧側接続部３３ｂとが１つの第１の光源部材４１によって接続されている。つまり、第１の高圧側接続部３３ａと第２の高圧側接続部３３ｂとを繋ぐように第１の光源部材４１が実装されている。
【００６６】
また、第１の低圧側接続部３４ａと第２の低圧側接続部３４ｂとが１つの第１の光源部材４１によって接続されている。つまり、第１の低圧側接続部３４ａと第２の低圧側接続部３４ｂとを繋ぐように第１の光源部材４１が実装されている。
【００６７】
このように、図３Ａ及び図３Ｂに示される第２の接続パターンは、４直２並（１色）の回路構成になっている。
【００６８】
この場合、図３Ａ及び３Ｂに示すように、発光装置２は、例えば、第１の電源５１に接続される。具体的には、第２の高圧側給電端子２１ｂ及び第１の低圧側給電端子２２ａが第１の電源５１に接続されている。なお、第１の高圧側給電端子２１ａ及び第２の低圧側給電端子２２ｂには電源が接続されていない。
【００６９】
図３Ａ及び図３Ｂでは、第１の電源５１を駆動することによって、第１の光源部材４１の点消灯及び調光を行うことができる。
【００７０】
［まとめ］
以上、本実施の形態における実装基板１によれば、予め決まったパターンの配線３０が形成された１つの基板１０でありながら、色温度（特性）の異なる複数種の光源部材４０を選択的に実装することができ、かつ、複数の回路パターンの組み合わせを実現することができる。
【００７１】
これにより、１つの共通基板で、製品の品種や仕様に応じて複数パターンの発光装置（ＬＥＤモジュール）を実現することができる。例えば、１つの実装基板１で調色用ＬＥＤモジュールも非調色用ＬＥＤモジュールも実現することをことができる。
【００７２】
（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２に係る実装基板１Ａについて、図４を用いて説明する。図４は、実施の形態２に係る実装基板の平面図である。
【００７３】
図４に示すように、本実施の形態に係る実装基板１Ａは、実施の形態１の実装基板１に対して、さらに、高圧側給電部２１に設けられた第３の高圧側給電端子２１ｃと、低圧側給電部２２に設けられた第３の低圧側給電端子２２ｃとを有する。
【００７４】
第３の高圧側給電端子２１ｃ及び第３の低圧側給電端子２２ｃは、基板１０に形成されている。第３の高圧側給電端子２１ｃ及び第３の低圧側給電端子２２ｃは、第１の高圧側給電端子２１ａ及び第１の低圧側給電端子２２ａと同様の構成である。
【００７５】
また、実装基板１Ａは、配線３０の一部として、基板１０上にパターン形成された第３の高圧側配線３１ｃ及び第３の低圧側配線３２ｃを有する。第３の高圧側配線３１ｃは、第３の高圧側給電端子２１ｃから直線状に延設するように形成されており、第３の低圧側配線３２ｃは、第３の低圧側給電端子２２ｃから直線状に延設するように形成されている。第３の高圧側配線３１ｃ及び第３の低圧側配線３２ｃは、第１の高圧側配線３１ａ及び第１の低圧側配線３２ａと同様の構成である。
【００７６】
さらに、実装基板１Ａは、接続部３３（配線３０）の一部として、第３の高圧側配線３１ｃから延出された延出配線である第３の高圧側接続部３３ｃを有する。また、実装基板１Ａは、接続部３４（配線３０）の一部としてし、第３の低圧側配線３２ｃから延出された延出配線である第３の低圧側接続部３４ｃを有する。
【００７７】
本実施の形態では、第２の高圧側配線３１ｂには、さらに、第３の高圧側配線３１ｃに向かって延出された他の第２の高圧側接続部３３ｂが形成されており、第３の高圧側接続部３３ｃと当該他の第２の高圧側接続部３３ｂは、互いに向かい合って延出するように形成されている。
【００７８】
また、本実施の形態では、第１の高圧側配線３１ａには、さらに、第３の高圧側配線３１ｃに向かって延出された他の第１の高圧側接続部３３ａが形成されている。さらに、第３の高圧側配線３１ｃには、さらに、第１の高圧側配線３１ａに向かって延出された他の第３の高圧側接続部３３ｃが形成されている。そして、当該他の第１の高圧側接続部３３ａと当該他の第３の高圧側接続部３３ｃとは、第２の高圧側配線３１ｂを挟んで互いに向かい合って延出するように形成されている。
【００７９】
同様に、本実施の形態では、第２の低圧側配線３２ｂには、さらに、第３の低圧側配線３２ｃに向かって延出された他の第２の低圧側接続部３４ｂが形成されており、第３の低圧側接続部３４ｃと当該他の第２の低圧側接続部３４ｂとは、互いに向かい合って延出するように形成されている。
【００８０】
また、本実施の形態では、第１の低圧側配線３２ａには、さらに、第３の低圧側配線３２ｃに向かって延出された他の第１の低圧側接続部３４ａが形成されている。さらに、第３の低圧側配線３２ｃには、さらに、第１の低圧側配線３２ａに向かって延出された他の第３の低圧側接続部３４ｃが形成されている。そして、当該他の第１の低圧側接続部３４ａと当該他の第３の低圧側接続部３４ｃは、第２の低圧側配線３２ｂを挟んで互いに向かい合って延出するように形成されている。
【００８１】
さらに、実装基板１Ａは、直列接続配線３５（配線３０）として、第３の高圧側配線３１ｃから第３の低圧側配線３２ｃに向かって形成された第３の直列接続配線３５ｃを有する。
【００８２】
［第１の接続パターン］
次に、実施の形態２に係る実装基板１Ａを用いて光源部材４０を第１の接続パターンで接続した発光装置２Ａについて、図５Ａ及び図５Ｂを用いて説明する。図５Ａは、実施の形態２に係る実装基板を用いて第１の接続パターンで接続した発光装置の構成を示す図である。図５Ｂは、図５Ａに示す発光装置の電気回路図である。なお、図５Ａでは、外部電源に接続される給電端子を外部電源別に異なる種類のハッチングで示している。
【００８３】
図５Ａに示すように、第１の接続パターンでは、第１の高圧側給電端子２１ａと第１の低圧側給電端子２２ａとの間には、３個の第１の光源部材４１が第１の直列接続配線３５ａによって直列に接続されている。また、第２の高圧側給電端子２１ｂと第２の低圧側給電端子２２ｂとの間には、３個の第２の光源部材４２が第２の直列接続配線３５ｂによって直列に接続されている。また、第３の高圧側給電端子２１ｃと第３の低圧側給電端子２２ｃとの間には、３個の第３の光源部材４３が第３の直列接続配線３５ｃによって直列に接続されている。
【００８４】
第３の光源部材４３は、第１の光源部材４１及び第２の光源部材４２と同様の構成であるが、第１の光源部材４１及び第２の光源部材４２とは特性が異なる。具体的には、第３の光源部材４３は、第１の光源部材４１及び第２の光源部材４２と色温度が異なっている。例えば、第３の光源部材４３の色温度は、第１の光源部材４１の色温度（８０００Ｋ）と第２の光源部材４２の色温度（２５００Ｋ）の間の色温度であり、一例として５０００Ｋである。
【００８５】
なお、接続部３３同士及び接続部３４同士は接続されておらず短絡していない。したがって、接続部３３及び３４は、電気的な配線として用いられておらず、図５Ａの発光装置２Ａではダミーパターンとなっている。
【００８６】
このように、図５Ａ及び図５Ｂに示される第１の接続パターンは、３直（３色）の回路構成になっている。
【００８７】
この場合、図５Ａ及び図５Ｂに示すように、発光装置２Ａは、例えば、第１の電源５１と第２の電源５２と第３の電源５３とが接続される。具体的には、第１の高圧側給電端子２１ａ及び第１の低圧側給電端子２２ａが第１の電源５１に接続され、第２の高圧側給電端子２１ｂ及び第２の低圧側給電端子２２ｂが第２の電源５２に接続され、第３の高圧側給電端子２１ｃ及び第３の低圧側給電端子２２ｃが第３の電源５３に接続される。なお、第３の電源５３は、第１の電源５１及び第２の電源５２と同様に、例えば定電流源である。
【００８８】
図５Ａ及び図５Ｂでは、第１の光源部材４１と第２の光源部材４２と第３の光源部材４３は、第１の電源５１と第２の電源５２と第３の電源５３とによって各々独立に駆動することができる。これにより、第１の光源部材４１、第２の光源部材４２及び第３の光源部材４３の点灯及び消灯を切り替えたりこれら３つの光源部材の電流量を調整したりして光出力比を変更することで、所望の調色を行うことができる。
【００８９】
［第２の接続パターン］
次に、実施の形態２に係る実装基板１Ａを用いて光源部材４０を第２の接続パターンで接続した発光装置２Ａについて、図６Ａ及び図６Ｂを用いて説明する。図６Ａは、実施の形態２に係る実装基板を用いて第２の接続パターンで接続した発光装置の構成を示す図である。図６Ｂは、図６Ａに示す発光装置の電気回路図である。なお、図６Ａでは、外部電源に接続される給電端子を外部電源別に異なる種類のハッチングで示しており、外部電源に接続される給電端子を破線で示している。
【００９０】
図６Ａに示すように、第２の接続パターンでは、第１の直列接続配線３５ａには光源部材４０は接続されていないが、第２の直列接続配線３５ｂには３個の第１の光源部材４１が直列に接続されているとともに、第３の直列接続配線３５ｃには３個の第２の光源部材４２が直列に接続されている。
【００９１】
なお、接続部３３同士及び接続部３４同士は、第１の接続パターンと同様に、接続されておらず短絡していない。したがって、接続部３３及び３４は、電気的な配線として用いられておらず、図６Ａの発光装置２Ａではダミーパターンとなっている。
【００９２】
このように、図６Ａ及び図６Ｂに示される第２の接続パターンは、３直（２色）の回路構成になっている。
【００９３】
この場合、図６Ａ及び６Ｂに示すように、発光装置２Ａは、例えば、第１の電源５１及に第２の電源５２に接続される。具体的には、第２の高圧側給電端子２１ｂ及び第２の低圧側給電端子２２ｂが第１の電源５１に接続されている。また、第３の高圧側給電端子２１ｃ及び第３の低圧側給電端子２２ｃが第２の電源５２に接続されている。なお、第１の高圧側給電端子２１ａ及び第１の低圧側給電端子２２ａには電源が接続されていない。
【００９４】
図６Ｂの場合では、第１の光源部材４１と第２の光源部材４２は、第１の電源５１と第２の電源５２とによって各々独立に駆動することができる。これにより、第１の光源部材４１及び第２の光源部材４２の電流量を調整して光出力比を変更することで、所望の調色を行うことができる。
【００９５】
［第３の接続パターン］
次に、実施の形態２に係る実装基板１Ａを用いて光源部材４０を第３の接続パターンで接続した発光装置２Ａについて、図７Ａ及び図７Ｂを用いて説明する。図７Ａは、実施の形態２に係る実装基板を用いて第３の接続パターンで接続した発光装置の構成を示す図である。図７Ｂは、図７Ａに示す発光装置の電気回路図である。なお、図７Ａでは、外部電源に接続される給電端子をハッチングで示しており、外部電源に接続されない給電端子を破線で示している。
【００９６】
図７Ａに示すように、第３の接続パターンでは、第１の接続パターンと同様に、第１の直列接続配線３５ａ、第２の直列接続配線３５ｂ及び第３の直列接続配線３５ｃには、いずれも３個の第１の光源部材４１が直列に接続されている。
【００９７】
さらに、第３の接続パターンでは、第１の高圧側接続部３３ａと第２の高圧側接続部３３ｂとが１つの第１の光源部材４１によって接続されている。つまり、第１の高圧側接続部３３ａと第２の高圧側接続部３３ｂとを繋ぐように第１の光源部材４１が実装されている。
【００９８】
また、第２の低圧側接続部３４ｂと第３の低圧側接続部３４ｃとが１つの第１の光源部材４１によって接続されている。つまり、第２の低圧側接続部３４ｂと第３の低圧側接続部３４ｃとを繋ぐように第１の光源部材４１が実装されている。
【００９９】
このように、図７Ａ及び図７Ｂに示される第３の接続パターンは、１１直１並（１色）の回路構成になっている。
【０１００】
この場合、図７Ａ及び図７Ｂに示すように、発光装置２Ａは、例えば、第１の電源５１に接続される。具体的には、第３の高圧側給電端子２１ｃ及び第１の低圧側給電端子２２ａが第１の電源５１に接続されている。なお、第１の高圧側給電端子２１ａ、第２の高圧側給電端子２１ｂ、第２の低圧側給電端子２２ｂ及び第３の低圧側給電端子２２ｃには電源が接続されていない。
【０１０１】
図７Ａ及び図７Ｂでは、第１の電源５１を駆動することによって、第１の光源部材４１の点消灯及び調光を行うことができる。
【０１０２】
［第４の接続パターン］
次に、実施の形態２に係る実装基板１Ａを用いて光源部材４０を第４の接続パターンで接続した発光装置２Ａについて、図８Ａ及び図８Ｂを用いて説明する。図８Ａは、実施の形態２に係る実装基板を用いて第４の接続パターンで接続した発光装置の構成を示す図である。図８Ｂは、図８Ａに示す発光装置の電気回路図である。なお、図８Ａでは、外部電源に接続される給電端子をハッチングで示しており、外部電源に接続されない給電端子を破線で示している。
【０１０３】
図８Ａに示すように、第４の接続パターンでは、第１の直列接続配線３５ａ、第２の直列接続配線３５ｂ及び第３の直列接続配線３５ｃには、いずれも３個の第１の光源部材４１が直列に接続されている。
【０１０４】
さらに、第１の高圧側接続部３３ａと第２の高圧側接続部３３ｂとがワイヤ６０によって接続されており、第２の高圧側接続部３３ｂと第３の高圧側接続部３３ｃとがワイヤ６０によって接続されている。
【０１０５】
また、第１の低圧側接続部３４ａと第２の低圧側接続部３４ｂとがワイヤ６０によって接続されており、第２の低圧側接続部３４ｂと第３の低圧側接続部３４ｃとがワイヤ６０によって接続されている。
【０１０６】
このように、図８Ａ及び図８Ｂに示される第４の接続パターンは、３直３並（１色）の回路構成になっている。
【０１０７】
この場合、図８Ａ及び図８Ｂに示すように、発光装置２Ａは、例えば、第１の電源５１に接続される。具体的には、第２の高圧側給電端子２１ｂ及び第２の低圧側給電端子２２ｂが第１の電源５１に接続されている。なお、第１の高圧側給電端子２１ａ、第３の高圧側給電端子２１ｃ、第１の低圧側給電端子２２ａ及び第３の低圧側給電端子２２ｃには電源が接続されていない。ただし、本パターンでは、第１の電源５１の高圧側を第１の高圧側給電端子２１ａ又は第３の高圧側給電端子２１ｃに接続し、第１の電源５１の低圧側を第１の低圧側給電端子２２ａ及び第３の低圧側給電端子２２ｃに接続してもよい。
【０１０８】
図８Ａ及び図８Ｂでは、第１の電源５１を駆動することによって、第１の光源部材４１の点消灯及び調光を行うことができる。
【０１０９】
［第５の接続パターン］
次に、実施の形態２に係る実装基板１Ａを用いて光源部材４０を第５の接続パターンで接続した発光装置２Ａについて、図９Ａ及び図９Ｂを用いて説明する。図９Ａは、実施の形態２に係る実装基板を用いて第５の接続パターンで接続した発光装置の構成を示す図である。図９Ｂは、図９Ａに示す発光装置の電気回路図である。なお、図９Ａでは、外部電源に接続される給電端子をハッチングで示しており、外部電源に接続されない給電端子を破線で示している。
【０１１０】
図９Ａに示すように、第５の接続パターンでは、第１の直列接続配線３５ａ、第２の直列接続配線３５ｂ及び第３の直列接続配線３５ｃには、いずれも３個の第１の光源部材４１が直列に接続されている。
【０１１１】
さらに、第２の高圧側接続部３３ｂと第３の高圧側接続部３３ｃとが１つの第１の光源部材４１によって接続されている。つまり、第２の高圧側接続部３３ｂと第３の高圧側接続部３３ｃとを繋ぐように第１の光源部材４１が実装されている。
【０１１２】
また、第１の高圧側接続部３３ａと第３の高圧側接続部３３ｃとがワイヤ６０によって接続されている。具体的には、ワイヤ６０は、第２の高圧側配線３１ｂを跨いで第１の高圧側接続部３３ａと第３の高圧側接続部３３ｃとを繋いでいる。すなわち、第２の高圧側配線３１ｂは、第１の高圧側接続部３３ａと第３の高圧側接続部３３ｃの間を通るように形成されており、第１の高圧側接続部３３ａと第３の高圧側接続部３３ｃとは、ワイヤ６０が第２の高圧側配線３１ｂを跨ぐように当該ワイヤ６０によって接続されている。
【０１１３】
また、第１の低圧側接続部３４ａと第２の低圧側接続部３４ｂとが１つの第１の光源部材４１によって接続されており、第２の低圧側接続部３４ｂと第３の低圧側接続部３４ｃとが１つの第１の光源部材４１によって接続されている。つまり、第１の低圧側接続部３４ａと第２の低圧側接続部３４ｂとを繋ぐように、また、第２の低圧側接続部３４ｂと第３の低圧側接続部３４ｃとを繋ぐように、それぞれ第１の光源部材４１が実装されている。
【０１１４】
このように、図９Ａ及び図９Ｂに示される第５の接続パターンは、４直３並（１色）の回路構成になっている。
【０１１５】
この場合、図９Ａ及び図９Ｂに示すように、発光装置２Ａは、例えば、第１の電源５１に接続される。具体的には、第３の高圧側給電端子２１ｃ及び第２の低圧側給電端子２２ｂが第１の電源５１に接続されている。なお、第１の高圧側給電端子２１ａ、第２の高圧側給電端子２１ｂ、第１の低圧側給電端子２２ａ及び第３の低圧側給電端子２２ｃには電源が接続されていない。
【０１１６】
図９Ａ及び図９Ｂでは、第１の電源５１を駆動することによって、第１の光源部材４１の点消灯及び調光を行うことができる。
【０１１７】
［まとめ］
以上、本実施の形態における実装基板１Ａによれば、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。つまり、予め決まったパターンの配線３０が形成された１つの基板１０でありながら、色温度（特性）の異なる複数種の光源部材４０を選択的に実装することができ、かつ、複数の回路パターンの組み合わせを実現することができる。
【０１１８】
これにより、１つの共通基板で、製品の品種や仕様に応じて複数パターンの発光装置（ＬＥＤモジュール）を実現することができる。
【０１１９】
また、調色用ＬＥＤモジュールでは色温度の異なる光源部材を偏りなく分散させて配置するとよいが、本実施の形態のように、接続部３３同士又は接続部３４同士をワイヤ６０で接続可能とすることで、色温度の異なる光源部材を容易に偏りなく配置できる。つまり、接続部３３同士又は接続部３４同士をワイヤ６０で接続可能とすることで、光源部材のレイアウトの自由度を高くすることができる。
【０１２０】
（実施の形態３）
次に、本発明の実施の形態３に係る実装基板１Ｂについて、図１０を用いて説明する。図１０は、実施の形態３に係る実装基板の平面図である。
【０１２１】
図１０に示すように、本実施の形態に係る実装基板１Ｂは、実施の形態２の実装基板１Ａに対して、さらに、高圧側給電部２１に設けられた第４の高圧側給電端子２１ｄと、低圧側給電部２２に設けられた第４の低圧側給電端子２２ｄとを有する。
【０１２２】
第４の高圧側給電端子２１ｄ及び第４の低圧側給電端子２２ｄは、基板１０に形成されている。第４の高圧側給電端子２１ｄ及び第４の低圧側給電端子２２ｄは、第１の高圧側給電端子２１ａ及び第１の低圧側給電端子２２ａと同様の構成である。
【０１２３】
また、実装基板１Ｂは、配線３０の一部として、基板１０上にパターン形成された第４の高圧側配線３１ｄ及び第４の低圧側配線３２ｄを有する。第４の高圧側配線３１ｄは、第４の高圧側給電端子２１ｄから直線状に延設するように形成されており、第４の低圧側配線３２ｄは、第４の低圧側給電端子２２ｄから直線状に延設するように形成されている。第４の高圧側配線３１ｄ及び第４の低圧側配線３２ｄは、第１の高圧側配線３１ａ及び第１の低圧側配線３２ａと同様の構成である。
【０１２４】
さらに、実装基板１Ｂは、接続部３３（配線３０）の一部として、第４の高圧側配線３１ｄから延出された延出配線である第４の高圧側接続部３３ｄを有する。また、実装基板１Ｂは、接続部３４（配線３０）の一部としてし、第４の低圧側配線３２ｄから延出された延出配線である第４の低圧側接続部３４ｄを有する。
【０１２５】
本実施の形態では、第３の高圧側配線３１ｃには、第４の高圧側配線３１ｄに向かって延出された他の第２の高圧側接続部３３ｂが形成されており、第４の高圧側接続部３３ｄと当該他の第２の高圧側接続部３３ｂとは、互いに向かい合って延出するように形成されている。
【０１２６】
同様に、本実施の形態では、第３の低圧側配線３２ｃには、第４の低圧側配線３２ｄに向かって延出された他の第３の低圧側接続部３４ｃが形成されており、第４の低圧側接続部３４ｄと当該他の第３の低圧側接続部３４ｃとは、互いに向かい合って延出するように形成されている。
【０１２７】
さらに、実装基板１Ｂは、直列接続配線３５（配線３０）として、第４の高圧側配線３１ｄから第４の低圧側配線３２ｄに向かって形成された第４の直列接続配線３５ｄを有する。
【０１２８】
［第１の接続パターン］
次に、実施の形態３に係る実装基板１Ｂを用いて光源部材４０を第１の接続パターンで接続した発光装置２Ｂについて、図１１Ａ及び図１１Ｂを用いて説明する。図１１Ａは、実施の形態３に係る実装基板を用いて第１の接続パターンで接続した発光装置の構成を示す図である。図１１Ｂは、図１１Ａに示す発光装置の電気回路図である。なお、図１１Ａでは、外部電源に接続される給電端子を外部電源別に異なる種類のハッチングで示している。
【０１２９】
図１１Ａに示すように、第１の接続パターンでは、第１の高圧側給電端子２１ａと第１の低圧側給電端子２２ａとの間には、３個の第１の光源部材４１が第１の直列接続配線３５ａによって直列に接続されている。また、第２の高圧側給電端子２１ｂと第２の低圧側給電端子２２ｂとの間には、３個の第２の光源部材４２が第２の直列接続配線３５ｂによって直列に接続されている。また、第３の高圧側給電端子２１ｃと第３の低圧側給電端子２２ｃとの間には、３個の第３の光源部材４３が第３の直列接続配線３５ｃによって直列に接続されている。また、第４の高圧側給電端子２１ｄと第４の低圧側給電端子２２ｄとの間には、３個の第４の光源部材４４が第４の直列接続配線３５ｄによって直列に接続されている。
【０１３０】
第４の光源部材４４は、第１の光源部材４１〜第３の光源部材４３と同様の構成であるが、第１の光源部材４１〜第３の光源部材４３とは特性が異なる。具体的には、第４の光源部材４４は、第１の光源部材４１〜第３の光源部材４３と色温度が異なっている。例えば、第４の光源部材４４の色温度は、第１の光源部材４１の色温度（８０００Ｋ）と第２の光源部材４２の色温度（２５００Ｋ）の間の色温度であり、一例として４０００Ｋである。
【０１３１】
なお、接続部３３同士及び接続部３４同士は接続されておらず短絡していない。したがって、接続部３３及び３４は、電気的な配線として用いられておらず、図１１Ａの発光装置２Ｂではダミーパターンとなっている。
【０１３２】
このように、図１１Ａ及び図１１Ｂに示される第１の接続パターンは、３直（４色）の回路構成になっている。
【０１３３】
この場合、図１１Ａ及び図１１Ｂに示すように、発光装置２Ｂは、例えば、第１の電源５１と第２の電源５２と第３の電源５３と第４の電源５４と接続される。具体的には、第１の高圧側給電端子２１ａ及び第１の低圧側給電端子２２ａが第１の電源５１に接続され、第２の高圧側給電端子２１ｂ及び第２の低圧側給電端子２２ｂが第２の電源５２に接続される。同様に、第３の高圧側給電端子２１ｃ及び第３の低圧側給電端子２２ｃが第３の電源５３に接続され、第４の高圧側給電端子２１ｄ及び第４の低圧側給電端子２２ｄが第４の電源５４に接続される。なお、第４の電源５４は、第１の電源５１〜第３の電源５３と同様に、例えば定電流源である。
【０１３４】
図１１Ａ及び図１１Ｂでは、第１の光源部材４１と第２の光源部材４２と第３の光源部材４３と第４の光源部材４４は、第１の電源５１と第２の電源５２と第３の電源５３と第４の電源とによって各々独立に駆動することができる。これにより、第１の光源部材４１、第２の光源部材４２、第３の光源部材４３及び第４の光源部材４４の光出力比を調整することで、所望の調色を行うことができる。
【０１３５】
［第２の接続パターン］
次に、実施の形態３に係る実装基板１Ｂを用いて光源部材４０を第２の接続パターンで接続した発光装置２Ｂについて、図１２Ａ及び図１２Ｂを用いて説明する。図１２Ａは、実施の形態３に係る実装基板を用いて第２の接続パターンで接続した発光装置の構成を示す図である。図１２Ｂは、図１２Ａに示す発光装置の電気回路図である。なお、図１２Ａでは、外部電源に接続される給電端子を外部電源別に異なる種類のハッチングで示しており、外部電源に接続される給電端子を破線で示している。
【０１３６】
図１２Ａ及に示すように、第２の接続パターンでは、第１の直列接続配線３５ａには光源部材４０は接続されていないが、第２の直列接続配線３５ｂには３個の第１の光源部材４１が直列に接続されている。また、第３の直列接続配線３５ｃには３個の第２の光源部材４２が直列に接続されているとともに、第４の直列接続配線３５ｄには３個の第３の光源部材４３が直列に接続されている。
【０１３７】
なお、接続部３３同士及び接続部３４同士は、第１の接続パターンと同様に、接続されておらず短絡していない。したがって、接続部３３及び３４は、電気的な配線として用いられておらず、図１２Ａの発光装置２Ｂではダミーパターンとなっている。
【０１３８】
このように、図１２Ａ及び図１２Ｂに示される第２の接続パターンは、３直（３色）の回路構成になっている。
【０１３９】
この場合、図１２Ａ及び１２Ｂに示すように、発光装置２Ｂは、例えば、第１の電源５１、第２の電源５２及び第３の電源５３に接続される。具体的には、第２の高圧側給電端子２１ｂ及び第２の低圧側給電端子２２ｂが第１の電源５１に接続されている。同様に、第３の高圧側給電端子２１ｃ及び第３の低圧側給電端子２２ｃが第２の電源５２に接続されており、第４の高圧側給電端子２１ｄ及び第４の低圧側給電端子２２ｄが第３の電源５３に接続されている。なお、第１の高圧側給電端子２１ａ及び第１の低圧側給電端子２２ａには電源が接続されていない。
【０１４０】
図１２Ｂの場合では、第１の光源部材４１と第２の光源部材４２と第３の光源部材４３は、第１の電源５１と第２の電源５２と第３の電源５３とによって各々独立に駆動することができる。これにより、第１の光源部材４１、第２の光源部材４２及び第３の光源部材４３の光出力比を調整することで、所望の調色を行うことができる。
【０１４１】
［第３の接続パターン］
次に、実施の形態３に係る実装基板１Ｂを用いて光源部材４０を第３の接続パターンで接続した発光装置２Ｂについて、図１３Ａ及び図１３Ｂを用いて説明する。図１３Ａは、実施の形態３に係る実装基板を用いて第３の接続パターンで接続した発光装置の構成を示す図である。図１３Ｂは、図１３Ａに示す発光装置の電気回路図である。なお、図１３Ａでは、外部電源に接続される給電端子を外部電源別に異なる種類のハッチングで示しており、外部電源に接続されない給電端子を破線で示している。
【０１４２】
図１３Ａに示すように、第３の接続パターンでは、第１の直列接続配線３５ａ及び第２の直列接続配線３５ｂには、いずれも３個の第１の光源部材４１が直列に接続されている。また、第３の直列接続配線３５ｃ及び第４の直列接続配線３５ｄには、いずれも３個の第２の光源部材４２が直列接続されている。
【０１４３】
さらに、第３の接続パターンでは、第１の高圧側接続部３３ａと第２の高圧側接続部３３ｂとが１つの第１の光源部材４１によって接続されている。つまり、第１の高圧側接続部３３ａと第２の高圧側接続部３３ｂとを繋ぐように第１の光源部材４１が実装されている。
【０１４４】
また、第３の高圧側接続部３３ｃと第４の高圧側接続部３３ｄとが１つの第２の光源部材４２によって接続されている。つまり、第３の高圧側接続部３３ｃと第４の高圧側接続部３３ｄとを繋ぐように第２の光源部材４２が実装されている。
【０１４５】
さらに、第３の接続パターンでは、第１の低圧側接続部３４ａと第２の低圧側接続部３４ｂとが１つの第１の光源部材４１によって接続されている。つまり、第１の低圧側接続部３４ａと第２の低圧側接続部３４ｂとを繋ぐように第１の光源部材４１が実装されている。
【０１４６】
また、第３の低圧側接続部３４ｃと第４の低圧側接続部３４ｄとが１つの第２の光源部材４２によって接続されている。つまり、第３の低圧側接続部３４ｃと第４の低圧側接続部３４ｄとを繋ぐように第２の光源部材４２が実装されている。
【０１４７】
このように、図１３Ａ及び図１３Ｂに示される第３の接続パターンは、４直２並（２色）の回路構成になっている。
【０１４８】
この場合、図１３Ａ及び図１３Ｂに示すように、発光装置２Ｂは、例えば、第１の電源５１及び第２の電源５２に接続される。具体的には、第１の高圧側給電端子２１ａ及び第２の低圧側給電端子２２ｂには第１の電源５１が接続されており、第３の高圧側給電端子２１ｃ及び第４の低圧側給電端子２２ｄには第２の電源５２が接続されている。
【０１４９】
なお、第２の高圧側給電端子２１ｂ、第４の高圧側給電端子２１ｄ、第１の低圧側給電端子２２ａ及び第４の低圧側給電端子２２ｄには電源が接続されていない。
【０１５０】
図１３Ａ及び図１３Ｂの場合では、第１の光源部材４１と第２の光源部材４２は、第１の電源５１と第２の電源５２とによって各々独立に駆動することができる。これにより、第１の光源部材４１及び第２の光源部材４２の光出力比を調整することで、所望の調色を行うことができる。
【０１５１】
［第４の接続パターン］
次に、実施の形態３に係る実装基板１Ｂを用いて光源部材４０を第４の接続パターンで接続した発光装置２Ｂについて、図１４Ａ及び図１４Ｂを用いて説明する。図１４Ａは、実施の形態３に係る実装基板を用いて第４の接続パターンで接続した発光装置の構成を示す図である。図１４Ｂは、図１４Ａに示す発光装置の電気回路図である。なお、図１４Ａでは、外部電源に接続される給電端子を外部電源別に異なる種類のハッチングで示しており、外部電源に接続されない給電端子を破線で示している。
【０１５２】
図１４Ａに示すように、第４の接続パターンでは、第１の直列接続配線３５ａ、第２の直列接続配線３５ｂ、第３の直列接続配線３５ｃ及び第４の直列接続配線３５ｄには、いずれも３個の第１の光源部材４１が直列に接続されている。
【０１５３】
さらに、第４の接続パターンでは、第１の高圧側接続部３３ａと第３の高圧側接続部３３ｃとがワイヤ６０によって接続されている。具体的には、ワイヤ６０は、第２の高圧側配線３１ｂを跨いで第１の高圧側接続部３３ａと第３の高圧側接続部３３ｃとを繋いでいる。すなわち、第１の高圧側接続部３３ａと第３の高圧側接続部３３ｃとは、ワイヤ６０が第２の高圧側配線３１ｂを跨ぐように当該ワイヤ６０によって接続されている。
【０１５４】
また、第３の高圧側接続部３３ｃと第４の高圧側接続部３３ｄとが１つの第１の光源部材４１によって接続されている。つまり、第３の高圧側接続部３３ｃと第４の高圧側接続部３３ｄとを繋ぐように第１の光源部材４１が実装されている。
【０１５５】
さらに、第２の低圧側接続部３４ｂと第４の低圧側接続部３４ｄとがワイヤ６０によって接続されている。具体的には、ワイヤ６０は、第３の低圧側配線３２ｃを跨いで第２の低圧側接続部３４ｂと第４の低圧側接続部３４ｄとを繋いでいる。すなわち、第２の低圧側配線３２ｂは、第１の低圧側接続部３４ａと第３の低圧側接続部３４ｃの間を通るように形成されており、第１の低圧側接続部３４ａと第３の低圧側接続部３４ｃとは、ワイヤ６０が第２の低圧側配線３２ｂを越えて跨ぐように当該ワイヤ６０によって接続されている。
【０１５６】
また、第３の低圧側接続部３４ｃと第４の低圧側接続部３４ｄとが１つの第１の光源部材４１によって接続されている。つまり、第３の低圧側接続部３４ｃと第４の低圧側接続部３４ｄとを繋ぐように第１の光源部材４１が実装されている。
【０１５７】
このように、図１４Ａ及び図１４Ｂに示される第４の接続パターンは、４直４並（１色）の回路構成になっている。
【０１５８】
この場合、図１４Ａ及び図１４Ｂに示すように、発光装置２Ｂは、例えば、第１の電源５１に接続される。具体的には、第１の高圧側給電端子２１ａ及び第４の低圧側給電端子２２ｄが第１の電源５１に接続されている。なお、第２の高圧側給電端子２１ｂ、第３の高圧側給電端子２１ｃ、第４の高圧側給電端子２１ｄ、第１の低圧側給電端子２２ａ、第２の低圧側給電端子２２ｂ及び第３の低圧側給電端子２２ｃには電源が接続されていない。ただし、本パターンでは、第１の電源５１の高圧側を第３の高圧側給電端子２１ｃに接続し、第１の電源５１の低圧側を第２の低圧側給電端子２２ｂに接続してもよい。
【０１５９】
図１４Ａ及び図１４Ｂでは、第１の電源５１を駆動することによって、第１の光源部材４１の点消灯及び調光を行うことができる。
【０１６０】
［まとめ］
以上、本実施の形態における実装基板１Ｂによれば、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。つまり、予め決まったパターンの配線３０が形成された１つの基板１０でありながら、色温度（特性）の異なる複数種の光源部材４０を選択的に実装することができ、かつ、複数の回路パターンの組み合わせを実現することができる。
【０１６１】
これにより、１つの共通基板で、製品の品種や仕様に応じて複数パターンの発光装置（ＬＥＤモジュール）を実現することができる。
【０１６２】
さらに、実施の形態２と同様に、接続部３３同士又は接続部３４同士をワイヤ６０で接続可能とすることで、光源部材のレイアウトの自由度を高くすることができ、色温度の異なる光源部材を容易に偏りなく配置できる。
【０１６３】
（実施の形態４）
次に、本発明の実施の形態４に係る照明装置１００について、図１５及び図１６を用いて説明する。図１５は、実施の形態４に係る照明装置（天井埋込型）の断面図である。図１６は、実施の形態４に係る照明装置と当該照明装置に接続される周辺部材（点灯装置及び端子台）との外観斜視図である。
【０１６４】
照明装置１００は、例えば住宅等の天井に埋込配設されることにより下方（廊下や壁等）に光を照明するダウンライト等の埋込型照明装置である。照明装置１００は、ＬＥＤ光源である発光装置２と、基部１１０及び枠体部１２０を結合して形成された略有底筒状の器具本体と、この器具本体に配置された、反射板１３０及び透光パネル１４０とを有する。
【０１６５】
基部１１０は、発光装置２が取り付けられる取付台であるとともに、発光装置２で発生する熱を放熱するヒートシンクである。基部１１０は、金属材料を用いて略円柱状に形成されており、照明装置１００において、例えばアルミダイカストを用いることができる。
【０１６６】
基部１１０の上部（天井側部分）に、上方に向かって突出する複数の放熱フィン１１１が一方向に沿って互いに一定の間隔をあけて設けられている。
【０１６７】
枠体部１２０は、内面に反射面を有する略円筒状のコーン部１２１と、コーン部１２１が取り付けられる枠体本体部１２２とを有する。コーン部１２１は、金属材料を用いて成形されており、例えば、アルミニウム合金等を絞り加工又はプレス成形することによって作製することができる。枠体本体部１２２は、硬質の樹脂材料又は金属材料によって成形されている。枠体部１２０は、枠体本体部１２２が基部１１０に取り付けられることによって固定されている。
【０１６８】
反射板１３０は、内面反射機能を有する円環枠状（漏斗状の）反射部材である。反射板１３０は、例えばアルミニウム等の金属材料を用いて形成することができる。なお、反射板１３０は、金属材料ではなく、硬質の白色樹脂材料によって形成してもよい。
【０１６９】
透光パネル１４０は、光拡散性及び透光性を有する透光部材である。透光パネル１４０は、反射板１３０と枠体部１２０との間に配置された平板プレートであり、反射板１３０に取り付けられている。透光パネル１４０は、例えばアクリルやポリカーボネート等の透明樹脂材料によって円盤状に形成することができる。
【０１７０】
なお、透光パネル１４０は必ずしも設けなくてもよい。透光パネル１４０を設けない場合、照明装置としての光束を向上させることができる。
【０１７１】
また、図１６に示すように、照明装置１００には、発光装置２に点灯電力を給電する点灯装置１５０と、商用電源からの交流電力を点灯装置１５０に中継する端子台１６０とが接続される。
【０１７２】
点灯装置１５０及び端子台１６０は、器具本体とは別体に設けられた取付板１７０に取付固定される。取付板１７０は、金属製の矩形板状の部材を折り曲げて形成されており、その長手方向の一端部の下面に点灯装置１５０が取付固定されるとともに、他端部の下面に端子台１６０が取付固定される。取付板１７０は、器具本体の基部１１０の上部に取付固定された天板１８０と互いに連結される。
【０１７３】
このように、発光装置２は、照明装置１００の光源として用いることができる。なお、本実施の形態では、実施の形態１に係る発光装置２を用いたが、実施の形態２、３に係る発光装置２Ａ、２Ｂを用いてもよい。
【０１７４】
（変形例等）
以上、本発明について実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではない。
【０１７５】
例えば、上記実施の形態において、配線３０は基板１０の表面にのみ形成したが、図１７Ａ及び図１７Ｂに示すように、配線３０は、複数の配線層が積層された多層配線基板を用いて形成してもよい。図１７Ａ及び図１７Ｂは、同じパターンの配線３０Ａが形成された実装基板を用いて、第１の接続パターン（図１７Ａ）と第２の接続パターン（図１７Ｂ）との接続で光源部材を実装した場合の一例を示している。
【０１７６】
図１７Ａ及び図１７Ｂに示すように、実装基板として多層配線基板を用いることによって、表面層の配線量を削減することができるので基板表面の自由度を高くできるとともに、基板内部の配線自由度を確保することができる。
【０１７７】
また、調色用ＬＥＤモジュールでは色温度の異なる光源部材を偏りなく分散させて配置するとよいが、多層配線基板を用いることで、光源部材のレイアウトの自由度を高くできるので、色温度の異なる光源部材を容易に偏りなく配置することができる。
【０１７８】
また、上記実施の形態において、接続部３３及び３４は、第１の高圧側配線３１ａ〜第４の高圧側配線３１ｄ及び第１の低圧側配線３２ａ〜第４の低圧側配線３２ｄから延出されているが、これに限らない。例えば、接続部３３及び３４は、配線３０の任意の一部から延出された延出配線としてもよい。
【０１７９】
また、上記実施の形態において、実装基板は、発光装置に適用する場合を例示したが、これに限るものではない。実装基板は、発光装置以外のモジュール等に適用してもよい。さらに、発光装置は、照明装置に適用する場合を例示したが、表示装置等の他の製品に適用してもよい。
【０１８０】
その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
【符号の説明】
【０１８１】
１、１Ａ、１Ｂ  実装基板
２、２Ａ、２Ｂ  発光装置
１０  基板
２１  高圧側給電部
２１ａ  第１の高圧側給電端子
２１ｂ  第２の高圧側給電端子
２１ｃ  第３の高圧側給電端子
２１ｄ  第４の高圧側給電端子
２２  低圧側給電部
２２ａ  第１の低圧側給電端子
２２ｂ  第２の低圧側給電端子
２２ｃ  第３の低圧側給電端子
２２ｄ  第４の低圧側給電端子
３０、３０Ａ  配線
３１ａ  第１の高圧側配線
３１ｂ  第２の高圧側配線
３１ｃ  第３の高圧側配線
３１ｄ  第４の高圧側配線
３２ａ  第１の低圧側配線
３２ｂ  第２の低圧側配線
３２ｃ  第３の低圧側配線
３２ｄ  第４の低圧側配線
３３、３４  接続部
３３ａ  第１の高圧側接続部
３３ｂ  第２の高圧側接続部
３３ｃ  第３の高圧側接続部
３３ｄ  第４の高圧側接続部
３４ａ  第１の低圧側接続部
３４ｂ  第２の低圧側接続部
３４ｃ  第３の低圧側接続部
３４ｄ  第４の低圧側接続部
４０  光源部材
４１  第１の光源部材
４１ａ、４２ａ  容器
４１ｂ、４２ｂ  ＬＥＤチップ
４１ｃ、４２ｃ  封止部材
４２  第２の光源部材
４３  第３の光源部材
４４  第４の光源部材
６０  ワイヤ
１００  照明装置
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図１０】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１３Ａ】
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【図１３Ｂ】
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【図１４Ａ】
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【図１４Ｂ】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７Ａ】
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【図１７Ｂ】
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