(57)【要約】【課題】光源基板とセンサ基板とをリード線で接続するイメージセンサユニットにおいて、防塵性を向上させることを目的とする。【解決手段】センサ基板４０は、挿通孔４６が形成され、リード線３３は、光源基板３０から挿通孔４６を通してセンサ基板４０の下面４３に接続され、挿通孔４６は、閉塞部材２２により閉塞されることを特徴とする。【選択図】図１
2016127540.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被照明体に光を出射する複数の光源と、
前記複数の光源を主走査方向に沿って実装する光源基板と、
前記被照明体からの光を電気信号へと変換するイメージセンサと、
前記イメージセンサを主走査方向に沿って実装するセンサ基板と、
前記光源基板と前記センサ基板とを電気的に接続するリード線と、
前記光源基板および前記センサ基板を収容するフレームと、を有するイメージセンサユニットであって、
前記センサ基板は、孔部または切欠部が形成され、
前記リード線は、前記光源基板から前記孔部または前記切欠部を通して前記センサ基板の、前記イメージセンサが実装されていない面に接続され、
前記孔部または前記切欠部は、閉塞部材により閉塞されることを特徴とするイメージセンサユニット。
【請求項２】
前記リード線は、前記光源基板の主走査方向における一方側に接続され、
前記孔部または前記切欠部は、前記センサ基板の主走査方向における一方側に形成されることを特徴とする請求項１に記載のイメージセンサユニット。
【請求項３】
前記孔部または前記切欠部は、平面視で見て前記光源基板に実装される前記複数の光源のうち主走査方向における一方側の最も端部に配置された光源よりも主走査方向の外側に形成されることを特徴とする請求項１または２に記載のイメージセンサユニット。
【請求項４】
前記フレームは、平面視で見て前記孔部または前記切欠部に連通する貫通孔が形成されることを特徴とする請求項１ないし３の何れか１項に記載のイメージセンサユニット。
【請求項５】
前記センサ基板は、前記孔部が形成され、
前記孔部は、前記貫通孔よりも大径であることを特徴とする請求項４に記載のイメージセンサユニット。
【請求項６】
前記閉塞部材は、遮光性を有する樹脂材料であることを特徴とする請求項１ないし５の何れか１項に記載のイメージセンサユニット。
【請求項７】
前記フレームと前記センサ基板との間には、第一のシーリング剤が塗布されていることを特徴とする請求項１ないし６の何れか１項に記載のイメージセンサユニット。
【請求項８】
前記フレームを前記被照明体側から覆うカバー部材を備え、
前記フレームと前記カバー部材との間には、第二のシーリング剤が塗布されていることを特徴とする請求項１ないし７の何れか１項に記載のイメージセンサユニット。
【請求項９】
請求項１ないし８の何れか１項に記載のイメージセンサユニットと、
前記イメージセンサユニットと前記被照明体とを相対的に移送させる移送部と、
を有することを特徴とする画像読取装置。
【請求項１０】
請求項１ないし８の何れか１項に記載のイメージセンサユニットと、
前記被照明体としての紙葉類を移送させる移送部と、
前記紙葉類を識別する基準となる基準データを記憶する記憶部と、
前記イメージセンサユニットに読み取られた画像情報と、前記記憶部に記憶されている前記基準データとを比較して前記紙葉類を識別する比較部と、
を有することを特徴とする紙葉類識別装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、イメージセンサユニット、画像読取装置および紙葉類識別装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に画像を読み取る場合にはイメージセンサユニットが用いられている。特許文献１では、発光基板上に実装された複数個の発光素子からの光を受けた原稿面からの反射光を、レンズアレイを介して、受光基板に実装された受光素子に集光させるように構成されている。このとき、発光基板に接続されたリード線は受光基板の下面の電源ラインに半田付けにより接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平７−１１５５０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１では、発光基板に接続されたリード線は、フレームの端面の下部に設けられたリード線ガイド溝からフレーム外に引き出された後に、受光基板の下面に半田付けされる。すなわち、フレームのリード線ガイド溝は外部と連通しているために、外部からフレーム内に塵が侵入してしまうという問題がある。
【０００５】
本発明は、上述したような問題点に鑑みてなされたものであり、光源基板とセンサ基板とをリード線で接続するイメージセンサユニットにおいて、防塵性を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のイメージセンサユニットは、被照明体に光を出射する複数の光源と、前記複数の光源を主走査方向に沿って実装する光源基板と、前記被照明体からの光を電気信号へと変換するイメージセンサと、前記イメージセンサを主走査方向に沿って実装するセンサ基板と、前記光源基板と前記センサ基板とを電気的に接続するリード線と、前記光源基板および前記センサ基板を収容するフレームと、を有するイメージセンサユニットであって、前記センサ基板は、孔部または切欠部が形成され、前記リード線は、前記光源基板から前記孔部または前記切欠部を通して前記センサ基板の、前記イメージセンサが実装されていない面に接続され、前記孔部または前記切欠部は、閉塞部材により閉塞されることを特徴とする。
本発明の画像読取装置は、上述したイメージセンサユニットと、前記イメージセンサユニットと前記被照明体とを相対的に移送させる移送部と、を有することを特徴とする。
本発明の紙葉類識別装置は、上述したイメージセンサユニットと、前記被照明体としての紙葉類を移送させる移送部と、前記紙葉類を識別する基準となる基準データを記憶する記憶部と、前記イメージセンサユニットに読み取られた画像情報と、前記記憶部に記憶されている前記基準データとを比較して前記紙葉類を識別する比較部と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、光源基板とセンサ基板とをリード線で接続するイメージセンサユニットにおいて、防塵性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、画像読取装置の要部構成を示す断面図である。
【図２】図２は、イメージセンサユニットの分解斜視図である。
【図３】図３は、イメージセンサユニットの一部の拡大分解斜視図である。
【図４】図４は、イメージセンサユニットの平面図である。
【図５】図５は、第１の実施形態のイメージセンサユニットの底面図である。
【図６】図６は、第２の実施形態のイメージセンサユニットの底面図である。
【図７】図７は、第３の実施形態のイメージセンサユニットの底面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面に基づき、本発明に係るイメージセンサユニットおよび画像読取装置の好適な実施形態について説明する。以下の説明においては、三次元の各方向を、Ｘ，Ｙ，Ｚの各矢印で示す。Ｘ方向が主走査方向であり、Ｙ方向が主走査方向に直角な副走査方向であり、Ｚ方向が垂直方向（上下方向）である。
（第１の実施形態）
本実施形態の画像読取装置１００は、紙幣、有価証券などの紙葉類の真贋判定を行う紙葉類識別装置として機能する。
図１は、本実施形態のイメージセンサユニット１０を備えた画像読取装置１００の要部構成を示す断面図である。ここで先ず、これらの全体構成について概略を説明する。本実施形態では、被照明体として典型的には紙幣Ｓとする。なお、紙幣Ｓに限らず、その他の対象物に対しても本発明は適用可能である。
【００１０】
画像読取装置１００の所定部には、紙幣Ｓの搬送方向Ｆに、対をなして紙幣Ｓを挟みながら移送するための移送部としての搬送ローラ１０１Ａ、１０１Ｂと搬送ローラ１０２Ａ、１０２Ｂとが所定の間隔をおいて配置される。これらの搬送ローラ１０１Ａ、１０１Ｂおよび１０２Ａ、１０２Ｂは駆動機構により回転駆動されるようになっており、紙幣Ｓは所定の搬送速度でイメージセンサユニット１０に対して搬送方向Ｆに相対的に移送される。
【００１１】
イメージセンサユニット１０は、搬送ローラ１０１Ａ、１０１Ｂと搬送ローラ１０２Ａ、１０２Ｂとの間に配置され、移送される紙幣Ｓに対して光を出射し、紙幣Ｓからの反射光の画像情報を読み取る。
イメージセンサユニット１０には比較部１０３が接続されている。比較部１０３はイメージセンサユニット１０により読み取られた画像情報を取得する。また、比較部１０３は記憶部１０４に記憶されている基準データを読み出し、取得した画像情報と比較して、紙幣Ｓの真贋を識別する。
【００１２】
次に、イメージセンサユニット１０の構成について説明する。図２は、イメージセンサユニット１０の分解斜視図である。図３は、図２に示すイメージセンサユニット１０のうち、主走査方向における一方側を拡大した斜視図である。イメージセンサユニット１０は概して直方体に形成され、その長手方向が主走査方向となり、これに直交する副走査方向は紙幣Ｓの搬送方向Ｆとなる。
イメージセンサユニット１０は、フレーム１１、複数の光源２５、光源基板３０、フィルタ部材３５、集光体３７、センサ基板４０、イメージセンサ５０、カバー部材５５などを備えている。これらの構成部材のうち、フレーム１１、光源基板３０、フィルタ部材３５、センサ基板４０、イメージセンサ５０、カバー部材５５は、読み取る紙幣Ｓの主走査方向の寸法に応じた長さに形成される。また、これらの構成部材のうちフレーム１１、複数の光源２５および光源基板３０は照明装置として機能する。
【００１３】
フレーム１１は、イメージセンサユニット１０の各構成部材を収容する空間が形成される筐体部である。フレーム１１は、主走査方向を長手方向とし、４つの側壁部１２ａ〜１２ｄによって形成される直方体である。フレーム１１の内部には、光源基板３０、集光体３７およびセンサ基板４０などを所定の位置に支持できるように形成される。
図１に示すように、フレーム１１の略中央には、光源基板３０およびフィルタ部材３５を収容する光源基板収容部１３が主走査方向に形成される。光源基板収容部１３には、光源基板３０を支持する光源基板支持部１４と、フィルタ部材３５を支持するフィルタ支持部１５とが形成される。光源基板支持部１４は、光源基板３０を副走査方向および上下方向に対してそれぞれ傾斜した状態に支持する。フィルタ支持部１５は、フィルタ部材３５を光源基板３０と平行になるように支持する。光源基板支持部１４とフィルタ支持部１５は、フレーム１１の主走査方向に間隔をあけて複数、形成される。
【００１４】
図１に示すように、フレーム１１の側壁部１２ｃ側には、集光体３７を収容する集光体収容部１６が主走査方向に形成される。集光体収容部１６の下側には、集光体３７によって集光された光をイメージセンサ５０に結像するために主走査方向に沿った溝１７が形成される。
フレーム１１の下側には、センサ基板４０を収容するためのセンサ基板収容部１８が主走査方向にフレーム１１の下側から凹状に形成される。センサ基板収容部１８には、センサ基板４０を位置決めする位置決め突起１９が形成される（後述する図５を参照）。位置決め突起１９は、フレーム１１の主走査方向に間隔をあけて複数、形成される。
なお、フレーム１１には、例えばポリカーボネートなどの樹脂材料が適用できる。
【００１５】
光源２５は、移送される紙幣Ｓに対して光を出射する。図３に示すように、光源２５は、表面に発光素子としてのＬＥＤチップ２６が実装される、いわゆるトップビュータイプの表面実装型のＬＥＤパッケージ２７が適用できる。ＬＥＤパッケージ２７は、ＬＥＤチップ２６がＬＥＤパッケージ２７の表面に透明樹脂によって封止された状態で配置される。ここでは、白色の発光波長を発光するＬＥＤパッケージ２７を用いるが、例えば赤、緑、青、赤外光および紫外光の発光波長を発光するＬＥＤパッケージであってもよい。なお、赤外光および紫外光などの不可視光を発光させるのは、不可視インクによって印刷された紙幣Ｓの画像を読み取るためである。
【００１６】
光源基板３０は、主走査方向を長手方向とする平板状に形成される。光源基板３０の上面３１には、複数の光源２５が主走査方向に沿って配列した状態で実装される。したがって、光源基板３０に実装された複数の光源２５は、紙幣Ｓに対して主走査方向に沿ったライン状の光を出射する。また、光源基板３０には図示しない回路パターンが施され、実装した光源２５同士を電気的に導通させる。また、図３に示すように、光源基板３０の下面３２には、光源２５を発光させるために電気を供給するリード線３３が接続される。リード線３３は、光源基板３０の主走査方向における一方側に接続される。ここでは、白色のみを発光させるために、リード線３３の数は２つであるが、発光させる色の数を増加させるとリード線３３の数も増加する。
【００１７】
フィルタ部材３５は、主走査方向を長手方向とする平板状に形成される。フィルタ部材３５は、光源２５が発光する発光波長のうち赤外光の発光波長をカットする。なお、光源２５から赤外光を発光させる場合など、光源２５が発光する発光波長をカットする必要がない場合にはフィルタ部材３５を省略することができる。
【００１８】
集光体３７は、紙幣Ｓからの反射光をイメージセンサ５０上に結像する光学部材である。集光体３７は、主走査方向を長手方向とする棒状に形成される。集光体３７は、例えば複数の正立等倍結像型の結像素子（ロッドレンズ）が主走査方向に直線状に配列されるロッドレンズアレイが適用できる。なお、集光体３７は、イメージセンサ５０上に結像できればよく、上述した構成に限定されない。集光体３７には各種マイクロレンズアレイなど、従来公知の各種集光機能を有する光学部材が適用できる。
【００１９】
センサ基板４０は、主走査方向を長手方向とする平板状に形成される。センサ基板４０の上面４１には、光源２５を発光させたり、イメージセンサ５０を駆動させたりするための駆動回路４２（図１を参照）などが実装される。また、センサ基板４０の上面４１には、図示しない回路パターンが全面に亘って施されている。センサ基板４０の下面４３（イメージセンサ５０が実装されていない面）には、イメージセンサユニット１０に対して信号を送受信したり、電気を供給したりするためのケーブルを接続するコネクタ４４が配置される。また、センサ基板４０は、フレーム１１の位置決め突起１９が嵌合する位置決め孔４５が主走査方向に間隔をあけて形成される。
なお、本実施形態のセンサ基板４０は、下面４３には他の部品を実装できる比較的、広い領域が存在するが、上面４１には駆動回路４２が実装されたり、回路パターンが施されたりするために他の部品を実装できる領域が存在しない。
【００２０】
イメージセンサ５０は、センサ基板４０の上面４１に実装され、集光体３７の下側に配置される。イメージセンサ５０は、イメージセンサユニット１０の読み取りの解像度に応じた複数の光電変換素子から構成されるイメージセンサＩＣ５１の所定数を上面４１上に主走査方向に直線状に配列される。イメージセンサ５０は、紙幣Ｓからの反射光が集光体３７によって結像された光を受光して電気信号に変換する。なお、イメージセンサ５０は、紙幣Ｓからの反射光を電気信号に変換できるものであればよく、上述した構成に限定されない。イメージセンサＩＣ５１には、従来公知の各種イメージセンサＩＣが適用できる。
【００２１】
カバー部材５５は、フレーム１１の開口を上側（紙幣Ｓ側）から覆うことでフレーム１１内に塵が侵入するのを防止する。カバー部材５５は、主走査方向を長手方向とする平板状に形成される。カバー部材５５の一部には、光源２５から紙幣Ｓへ光を透過させると共に、紙幣Ｓからの反射光をフレーム１１内へ透過させるための透過部材５６が配置される。
【００２２】
次に、上述したように構成されるイメージセンサユニット１０の基本動作について説明する。搬送ローラ１０１Ａ、１０１Ｂおよび１０２Ａ、１０２Ｂは所定の搬送速度で搬送方向Ｆに紙幣Ｓを移送する。このとき、各光源２５は、図１において代表的に示される矢印Ｅのように紙幣Ｓの読取位置Ｏを指向して発光する。したがって、紙幣Ｓの下面には、主走査方向に亘ってライン状の光が均一に出射される。
集光体３７は、紙幣Ｓによって反射された光をイメージセンサ５０上に結像する。イメージセンサ５０は、結像された反射光を電気信号に変換する。図示しない信号処理部は変換された電気信号を画像として処理する。
【００２３】
イメージセンサ５０は反射光を１走査ライン分読み取ることで、紙幣Ｓの主走査方向における１走査ラインの読取動作を完了する。１走査ラインの読取動作終了後、紙幣Ｓの副走査方向への移動に伴い、上述と同様に次の１走査ライン分の読取動作が行われる。このように紙幣Ｓを搬送方向Ｆに移送しながら１走査ライン分ずつ読取動作を繰り返すことで、紙幣Ｓの全面が順次走査されて反射光による画像情報の読み取りが実施される。
【００２４】
本実施形態では、センサ基板４０の上面４１に光源２５を発光させるための駆動回路４２が実装されているために、光源基板３０から延出するリード線３３をセンサ基板４０に電気的に接続する必要がある。このとき、センサ基板４０の上面４１にはリード線３３を接続する領域が存在せず、リード線３３をセンサ基板４０の上面４１に接続するのは困難である。
したがって、本実施形態では、領域に余裕がある、センサ基板４０の下面４３にリード線３３を接続する。
【００２５】
センサ基板４０の下面４３にリード線３３を接続するイメージセンサユニットでは、場合によってはフレーム１１に塵が侵入してしまうことがある。本実施形態のイメージセンサユニット１０は、光源基板３０とセンサ基板４０とをリード線３３で接続する場合でも防塵性を向上させる構造を採用している。
【００２６】
以下、イメージセンサユニット１０の防塵性を向上させる構造について説明する。
図１に示すように、フレーム１１には、光源基板収容部１３と、センサ基板収容部１８とを上下方向に貫通させる貫通孔２０が形成される。図２および図３に示すように、貫通孔２０はフレーム１１の側壁部１２ａに近接した位置、すなわちフレーム１１の主走査方向における一方側に形成される。また、フレーム１１の貫通孔２０に連続する上側には、上側に向かうにしたがって拡開して傾斜するテーパ部２１が形成される。
また、図１に示すように、センサ基板４０には、上下方向に沿った孔部としての挿通孔４６が形成される。挿通孔４６はセンサ基板４０の主走査方向における一方側に形成される。ここで、センサ基板４０をフレーム１１のセンサ基板収容部１８に収容した状態では、図１に示すように、貫通孔２０と挿通孔４６とが上下方向に連通する。
したがって、光源基板３０から延びるリード線３３を貫通孔２０および挿通孔４６に亘って挿入することで、センサ基板４０の下面４３側にリード線３３が配線される。なお、本実施形態では、センサ基板４０の挿通孔４６は、フレーム１１の貫通孔２０よりも大径である。
【００２７】
図４は、イメージセンサユニット１０の主走査方向の一部を省略した平面図である。ここでは、フィルタ部材３５およびカバー部材５５を省略して図示している。
図４に示すように、平面視で見たときに、貫通孔２０および挿通孔４６は、光源基板３０の少なくとも一部に重なり合った位置に形成される。また、貫通孔２０および挿通孔４６は、光源基板３０の最も端部に実装された光源２５よりも主走査方向における外側の位置に形成される。すなわち、貫通孔２０および挿通孔４６は、図４に示す二点鎖線Ｌよりも外側に位置する。ここで、リード線３３は、光源基板３０の主走査方向における一方側の端部、すなわち二点鎖線Ｌよりも主走査方向における外側で接続される。したがって、リード線３３は、光源基板３０から略下側に向かって延出させることで、最短あるいは比較的に短い距離で貫通孔２０および挿通孔４６に挿入される。したがって、組み立てが容易になると共に、リード線３３の配線長さを短くできる分、部品コストを削減することができる。また、リード線３３の配線長さを短くすることで、リード線３３の撓みがなく配線ズレを防止することができる。
【００２８】
図５は、イメージセンサユニット１０の主走査方向の一部を省略した底面図である。
図５に示すように、貫通孔２０および挿通孔４６を挿通したリード線３３は、センサ基板４０の下面４３に形成された接続用パット４７に半田付けなどによって接続される。したがって、本実施形態のイメージセンサユニット１０は、リード線３３を光源基板３０からセンサ基板４０の下面４３に接続することができる。なお、接続用パット４７は、センサ基板４０の内部を通して駆動回路４２に電気的に接続されている。
【００２９】
次に、図１に示すように、リード線３３が挿通された挿通孔４６は閉塞部材２２によって閉塞される。閉塞部材２２は、塵が挿通孔４６を通してフレーム１１内に侵入することを防止する。閉塞部材２２は、例えば遮光性を有する樹脂材料が適用できる。したがって、光源基板３０とセンサ基板４０とをリード線３３で接続させる構成であっても、防塵性を向上させることができる。
【００３０】
次に、イメージセンサユニット１０の製造方法について説明する。
まず、イメージセンサユニット１０の構成部材を用意する。このとき、光源基板３０には予め、複数の光源２５を所定の位置に実装したり、リード線３３を下面３２の所定の位置に半田付けなどにより接続したりする。同様に、センサ基板４０には予め、イメージセンサ５０、駆動回路４２などを所定の位置に実装する。
【００３１】
次に、光源基板３０を光源基板収容部１３に収容すると共に、集光体３７を集光体収容部１６内に収容する。このとき、光源基板３０に接続されたリード線３３を、フレーム１１の上側から貫通孔２０に挿入する。ここで、貫通孔２０には連続してテーパ部２１が形成されていることから、リード線３３はテーパ部２１によって案内され、容易に貫通孔２０に挿入される。光源基板３０が光源基板収容部１３に収容された状態では、光源基板３０は光源基板支持部１４によって傾斜した状態で支持される。次に、フィルタ部材３５を光源基板３０と平行に光源基板３０の上側に配置する。フィルタ部材３５は、フィルタ支持部１５によって傾斜した状態で支持される。その後、カバー部材５５をフレーム１１に重ね合わせるようにフレーム１１の上側に固定する。
【００３２】
次に、センサ基板４０をセンサ基板収容部１８に収容する。このとき、フレーム１１の貫通孔２０から延びるリード線３３を挿通孔４６に挿入すると共に、位置決め突起１９をフレーム１１の位置決め孔４５に嵌合する。ここで、貫通孔２０は小径であるために、リード線３３は貫通孔２０から纏まって引き出される。一方、挿通孔４６は大径であるために、リード線３３を容易に挿通孔４６内に挿入することができる。その後、位置決め孔４５から突出している位置決め突起１９の先端を熱カシメすることで、センサ基板４０をフレーム１１に固定する。また、リード線３３を接続用パット４７に半田付けすることによってセンサ基板４０の下面４３に接続する。
最後に、閉塞部材２２を挿通孔４６に挿入して挿通孔４６を閉塞する。なお、必要に応じて、フレーム１１とカバー部材５５との間に第一のシーリング剤を塗布したり、フレーム１１とセンサ基板４０との間に第二のシーリング剤を塗布したりすることで更に塵がフレーム１１内に侵入するのを防止することができる。シーリング剤としてはシリコーン樹脂が適用できる。
【００３３】
本実施形態によれば、光源基板３０に接続されたリード線３３はセンサ基板４０の挿通孔４６を通してセンサ基板４０の下面４３に接続され、挿通孔４６は閉塞部材２２によって閉塞される。したがって、閉塞部材２２によって塵が挿通孔４６からフレーム１１内に侵入するのを防止できるので、光源基板３０とセンサ基板４０の下面４３とをリード線３３で接続させる構成であってもフレーム１１の防塵性を向上させることができる。
【００３４】
また、リード線３３は光源基板３０の主走査方向における一方側に接続され、挿通孔４６はセンサ基板４０の主走査方向における一方側に形成される。すなわち、光源基板３０から延びるリード線３３は、挿通孔４６を通して短い距離で光源基板３０の下面４３に接続される。
特に、挿通孔４６は、平面視で見て光源基板３０のうち主走査方向における一方側の最も端部に実装された光源２５よりも主走査方向の外側に形成される。この場合、リード線３３は、光源基板３０から略下側に向かって延出させることで、短い距離で挿通孔４６に挿入される。したがって、リード線３３の配線長さを短くできる分、部品コストを削減できると共に、リード線３３の撓みがなく配線ズレを防止することができる。
【００３５】
また、フレーム１１は、平面視で見て挿通孔４６に連通する貫通孔２０が形成される。したがって、リード線３３を光源基板収容部１３からセンサ基板収容部１８まで配線することができる。
また、貫通孔２０は挿通孔４６よりも小径であることから、リード線３３は貫通孔２０から纏まって引き出される。逆に、挿通孔４６は貫通孔２０よりも大径であることから、貫通孔２０から引き出されたリード線３３は容易に挿通孔４６内に挿入することができる。
【００３６】
（第２の実施形態）
第１の実施形態では、センサ基板４０に挿通孔４６を形成する場合について説明した。本実施形態では、挿通孔４６に代えて切欠部４８を形成する場合について説明する。なお、第１の実施形態と同様の構成は、第１の実施形態と同一符号を付してその説明を省略する。
【００３７】
図６は、第２の実施形態のイメージセンサユニット１０の主走査方向の一部を省略した底面図である。
図６に示すように、本実施形態のセンサ基板４０には主走査方向における一方側の端部から切り欠かれる切欠部４８が形成される。第１の実施形態と同様に、切欠部４８は光源基板３０の最も端部に実装された光源２５よりも主走査方向における外側の位置に形成される。また、切欠部４８の少なくとも一部は、フレーム１１の貫通孔２０と上下方向に連通している。
【００３８】
リード線３３は、フレーム１１の貫通孔２０およびセンサ基板４０の切欠部４８に挿入される。貫通孔２０および切欠部４８に挿入されたリード線３３は、センサ基板４０の下面４３に形成された接続用パット４７に接続される。また、切欠部４８のうち貫通孔２０と連通する部分を図示しない閉塞部材２２によって閉塞することで、塵が切欠部４８を通してフレーム１１内に侵入するのを防止することができる。
【００３９】
（第３の実施形態）
第１の実施形態では、センサ基板４０に挿通孔４６を形成する場合について説明した。本実施形態では、挿通孔４６に代えて切欠部４９を形成する場合について説明する。なお、第１の実施形態と同様の構成は、第１の実施形態と同一符号を付してその説明を省略する。
【００４０】
図７は、第３の実施形態のイメージセンサユニット１０の主走査方向の一部を省略した底面図である。
図７に示すように、本実施形態のセンサ基板４０には副走査方向における一方側の端部から切り欠かれる切欠部４９が形成される。第１の実施形態と同様に、切欠部４９は光源基板３０の最も端部に実装された光源２５よりも主走査方向における外側の位置に形成される。また、切欠部４９の少なくとも一部は、フレーム１１の貫通孔２０と上下方向に連通している。
【００４１】
リード線３３は、フレーム１１の貫通孔２０およびセンサ基板４０の切欠部４９に挿入される。貫通孔２０および切欠部４９に挿入されたリード線３３は、センサ基板４０の下面４３に形成された接続用パット４７に接続される。また、切欠部４９のうち貫通孔２０と連通する部分を図示しない閉塞部材２２によって閉塞することで、塵が切欠部４９を通してフレーム１１内に侵入するのを防止することができる。
【００４２】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。
上述した実施形態のイメージセンサユニット１０は、フィルタ部材３５を備える場合について説明したが、この場合に限られず、フィルタ部材３５を省略してもよい。
上述した実施形態のイメージセンサユニット１０は、カバー部材５５を備える場合について説明したが、フレーム１１にカバー部材５５の機能を持たせることでカバー部材５５を省略してもよい。
【００４３】
また、上述した実施形態のイメージセンサユニット１０は、光源基板３０の上面３１に複数の光源２５を主走査方向に沿って一列で実装する場合について説明したが、この場合に限られない。例えば、光源基板３０の上面３１には、複数の光源２５を主走査方向に沿って千鳥状、あるいは、２列以上で実装してもよい。
【符号の説明】
【００４４】
１０：イメージセンサユニット  １１：フレーム  １９：貫通孔  ２２：閉塞部材  ２５：光源  ３０：光源基板  ３３：リード線  ３７：集光体  ４０：センサ基板  ４４：コネクタ  ４６：挿通孔（孔部）  ４８、４９：切欠部  ５０：イメージセンサ  ５５：カバー部材  １００：画像読取装置（紙葉類識別装置）  １０１Ａ、１０１Ｂ、１０２Ａ、１０２Ｂ：搬送ローラ（移送部）  １０３：比較部  １０４：記憶部  Ｓ：被照明体（紙幣Ｓ）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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