(57)【要約】【課題】電子部品を接続するための作業スペースを容易に確保することのできる接合装置および接合方法を提供する。【解決手段】接合装置６は、圧力センサー素子３やＩＣチップ４を載置する載置面７１を有する載置部７１と、圧力センサー素子３やＩＣチップ４とボンディングワイヤーＢＷを介して電気的に接続される端子を有する可撓性配線基板２５を載置する載置部８と、を有し、載置部７と載置部８とが相対的に載置面７１の面内方向に沿って移動可能である。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を載置する載置面を有する電子部品載置部と、
前記電子部品と配線を介して電気的に接続される端子を有する端子部を載置する端子部載置部と、を有し、
前記電子部品載置部と前記端子部載置部とが相対的に移動可能であることを特徴とする接合装置。
【請求項２】
前記電子部品載置部および前記端子部載置部の一方は、他方に対して前記載置面に沿う方向に移動可能である請求項１に記載の接合装置。
【請求項３】
前記電子部品載置部および前記端子部載置部の一方は、他方に対して前記載置面と交わる方向に移動可能である請求項１または２に記載の接合装置。
【請求項４】
前記配線を前記電子部品載置部に向けて押圧する押圧部を有している請求項１ないし３のいずれか１項に記載の接合装置。
【請求項５】
前記電子部品載置部を複数有している請求項１ないし４のいずれか１項に記載の接合装置。
【請求項６】
複数の前記電子部品載置部は、前記載置面の位置が前記載置面に直交する方向において互いに異なっている請求項５に記載の接合装置。
【請求項７】
第１端子を有する第１電子部品および第２端子を有する第２電子部品を準備する工程と、
前記第１電子部品の前記第１端子に配線を接続する工程と、
前記第１電子部品の前記第１端子側から見た平面視で、前記第１電子部品の前記配線が接続された面とは反対側で、前記第２端子が前記第１電子部品とは重ならないように前記第２電子部品を配置し、前記第２端子に配線を接続する工程と、を含むことを特徴とする接合方法。
【請求項８】
準備する工程では、前記第２電子部品は、複数の前記第２端子を有し、
前記第２端子に配線を接続する工程は、前記第１電子部品の前記第１端子側から見た平面視で、前記第１電子部品とは重ならない位置に少なくとも１つの前記第２端子が位置するように前記第１電子部品と前記第２電子部品とを相対的に移動させ、前記位置した第２端子に配線を接続する前接続ステップと、
前記第１電子部品の前記第１端子側から見た平面視で、前記第１電子部品とは重ならない位置に前記前接続ステップで前記配線を接続した前記第２端子とは異なる少なくとも１つの前記第２端子が位置するように前記第１電子部品と前記第２電子部品とを相対的に移動させ、前記異なる第２端子に配線を接続する後接続ステップと、を含む請求項７に記載の接合方法。
【請求項９】
前記移動は、前記第２電子部品を電子部品載置部に載置して、前記電子部品載置部を移動させる請求項８に記載の接合方法。
【請求項１０】
前記配線は、ボンディングワイヤーである請求項７ないし９のいずれか１項に記載の接合方法。
【請求項１１】
前記第２端子は、前記配線を介してフライングリードに接続される請求項７ないし９のいずれか１項に記載の接合方法。
【請求項１２】
前記配線は、前記第２端子と前記フライングリードとを接続する導電性のバンプである請求項１１に記載の接合方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接合装置および接合方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、特許文献１には、２つの電子部品（半導体素子）がそれぞれ内部リードを介して外部リードに接続されている半導体装置が開示されている。このような半導体装置では、まず、各電子部品に内部フレームの一端部を圧着により取付け、その後、内部フレームの他端部を外部フレームに圧着することで、外部フレームと各電子部品とを接続している。しかしながら、これとは異なる工程で接続しようとする場合、具体的には、まず、外部フレームの内側に電子部品を配置し、その後、内部フレームを電子部品と外部フレームとに接合することで外部フレームと電子部品とを接続しようとした場合には、次のような問題が生じる。すなわち、特許文献１の半導体装置では、２つの電子部品が厚さ方向に並んで設けられているため、上側の電子部品に邪魔されて、下側の電子部品へ内部リードを接合するための十分な作業スペースが得られず、下側の電子部品と内部リードとの接合を行うことが困難となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平４−１１６８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、電子部品を接続するための作業スペースを容易に確保することのできる接合装置および接合方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の適用例として実現することが可能である。
【０００６】
［適用例１］
本適用例の接合装置は、電子部品を載置する載置面を有する電子部品載置部と、
前記電子部品と配線を介して電気的に接続される端子を有する端子部を載置する端子部載置部と、を有し、
前記電子部品載置部と前記端子部載置部とが相対的に移動可能であることを特徴とする。
【０００７】
これにより、端子部と電子部品との相対的な位置関係を変更することができるため、端子部に設けられている端子と電子部品とを配線で電気的に接続する作業を行うためのスペースを容易に確保することができる。そのため、前記作業をスムーズにかつ精度よく行うことができる。
【０００８】
［適用例２］
本適用例の接合装置では、前記電子部品載置部および前記端子部載置部の一方は、他方に対して前記載置面に沿う方向に移動可能であることが好ましい。
【０００９】
これにより、簡単な構成で端子部と電子部品との相対的な位置関係を変更することができる。
【００１０】
［適用例３］
本適用例の接合装置では、前記電子部品載置部および前記端子部載置部の一方は、他方に対して前記載置面と交わる方向に移動可能であることが好ましい。
【００１１】
これにより、簡単な構成で端子部と電子部品との相対的な位置関係を変更することができる。
【００１２】
［適用例４］
本適用例の接合装置では、前記配線を前記電子部品載置部に向けて押圧する押圧部を有していることが好ましい。
これにより、電子部品と配線の接続を行うことができる。
【００１３】
［適用例５］
本適用例の接合装置では、前記電子部品載置部を複数有していることが好ましい。
【００１４】
これにより、例えば、複数の電子部品を端子部に接続する場合に、複数の電子部品ごとに適した電子部品載置部を使用することができる。
【００１５】
［適用例６］
本適用例の接合装置では、複数の前記電子部品載置部は、前記載置面の位置が前記載置面に直交する方向において互いに異なっていることが好ましい。
【００１６】
これにより、例えば、複数の電子部品を端子部に接続する場合に、複数の電子部品ごとに適した電子部品載置部を使用することができる。
【００１７】
［適用例７］
本適用例の接合方法は、第１端子を有する第１電子部品および第２端子を有する第２電子部品を準備する工程と、
前記第１電子部品の前記第１端子に配線を接続する工程と、
前記第１電子部品の前記第１端子側から見た平面視で、前記第１電子部品の前記配線が接続された面とは反対側で、前記第２端子が前記第１電子部品とは重ならないように前記第２電子部品を配置し、前記第２端子に配線を接続する工程と、を含むことを特徴とする。
【００１８】
このように、第２電子部品の第２端子を第１電子部品と重ならないように配置することで、第２端子へ配線を接続する際の作業スペースを確保することができる。そのため、第２端子への配線の接続をスムーズかつ精度よく行うことができる。
【００１９】
［適用例８］
本適用例の接合方法では、準備する工程では、前記第２電子部品は、複数の前記第２端子を有し、
前記第２端子に配線を接続する工程は、前記第１電子部品の前記第１端子側から見た平面視で、前記第１電子部品とは重ならない位置に少なくとも１つの前記第２端子が位置するように前記第１電子部品と前記第２電子部品とを相対的に移動させ、前記位置した第２端子に配線を接続する前接続ステップと、
前記第１電子部品の前記第１端子側から見た平面視で、前記第１電子部品とは重ならない位置に前記前接続ステップで前記配線を接続した前記第２端子とは異なる少なくとも１つの前記第２端子が位置するように前記第１電子部品と前記第２電子部品とを相対的に移動させ、前記異なる第２端子に配線を接続する後接続ステップと、を含むことが好ましい。
【００２０】
このように、複数の第２端子を順番に第１電子部品と重ならないように配置することで、各第２端子と配線との接続をスムーズにかつ精度よく行うことができる。
【００２１】
［適用例９］
本適用例の接合方法では、前記移動は、前記第２電子部品を電子部品載置部に載置して、前記電子部品載置部を移動させることが好ましい。
これにより、第２電子部品を容易に移動させることができる。
【００２２】
［適用例１０］
本適用例の接合方法では、前記配線は、ボンディングワイヤーであることが好ましい。
【００２３】
これにより、周知のワイヤーボンディング技術を用いることで、第１、第２電子部品と配線との接続を容易に行うことができる。
【００２４】
［適用例１１］
本適用例の接合方法では、前記第２端子は、前記配線を介してフライングリードに接続されることが好ましい。
【００２５】
これにより、周知の接続技術を用いることで、第１、第２電子部品と配線との接続を容易に行うことができる。
【００２６】
［適用例１２］
本適用例の接合方法では、前記配線は、前記第２端子と前記フライングリードとを接続する導電性のバンプであることが好ましい。
【００２７】
これにより、フライングリードと第２端子との電気的かつ機械的な接合をより確実に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の第１実施形態に係る接合装置（接合方法）を用いて一部が製造される圧力センサー装置を示す断面図である。
【図２】図１に示す圧力センサー装置の平面図である。
【図３】図１に示す圧力センサー装置が有する圧力センサー素子を示す断面図である。
【図４】図３に示す圧力センサー素子が有する圧力センサー部を示す平面図である。
【図５】図４に示す圧力センサー部を含んだ回路を示す図である。
【図６】本発明の第１実施形態に係る接合装置を示す断面図である。
【図７】図６に示す接合装置を用いた接合方法を説明するための図である。
【図８】図６に示す接合装置を用いた接合方法を説明するための図である。
【図９】図６に示す接合装置を用いた接合方法を説明するための図である。
【図１０】図６に示す接合装置を用いた接合方法を説明するための図である。
【図１１】本発明の第２実施形態に係る接合装置（接合方法）を用いて一部が製造される圧力センサー装置を示す平面図である。
【図１２】本発明の第３実施形態に係る接合装置（接合方法）を用いて一部が製造される圧力センサー装置を示す断面図である。
【図１３】本発明の第４実施形態に係る接合装置を示す断面図である。
【図１４】本発明の第５実施形態に係る接合装置（接合方法）を用いて一部が製造される圧力センサー装置を示す断面図である。
【図１５】図１４に示す圧力センサー装置の平面図である。
【図１６】本発明の第５実施形態に係る接合装置を示す断面図である。
【図１７】図１６に示す接合装置を用いた接合方法を説明するための図である。
【図１８】図１６に示す接合装置を用いた接合方法を説明するための図である。
【図１９】第１構成例に係る接合方法を説明するための図である。
【図２０】第１構成例に係る接合方法を説明するための図である。
【図２１】第１構成例に係る接合方法を説明するための図である。
【図２２】第２構成例に係る圧力センサー装置を示す断面図である。
【図２３】図２２に示す圧力センサー装置が有する可撓性配線基板の展開図である。
【図２４】第３構成例に係る圧力センサー装置を示す断面図である。
【図２５】図２４に示す圧力センサー装置が有する可撓性配線基板を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本発明の接合装置および接合方法を添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００３０】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態に係る接合装置（接合方法）を用いて一部が製造される圧力センサー装置を示す断面図である。図２は、図１に示す圧力センサー装置の平面図である。図３は、図１に示す圧力センサー装置が有する圧力センサー素子を示す断面図である。図４は、図３に示す圧力センサー素子が有する圧力センサー部を示す平面図である。図５は、図４に示す圧力センサー部を含んだ回路を示す図である。図６は、本発明の第１実施形態に係る接合装置を示す断面図である。図７ないし図１０は、それぞれ、図６に示す接合装置を用いた接合方法を説明するための図である。なお、以下の説明では、図１、図３、図６ないし図１０中の上側を「上」、下側を「下」とも言う。
【００３１】
≪圧力センサー装置≫
まず、本発明の接合装置（接合方法）を用いて一部が製造される電子デバイスの一例としての圧力センサー装置１を説明する。ただし、本発明の接合装置（接合方法）を用いて製造される電子デバイスとしては、圧力センサー装置に限定されず、例えば、角速度、加速度等の圧力以外の物理量を検知する物理量センサー装置であってもよいし、発振器等であってもよい。また、圧力センサー装置１の構成も、圧力を検出することができれば、下記の構成に限定されない。
【００３２】
圧力センサー装置１は、図１に示すように、圧力センサー素子３と、圧力センサー素子３と電気的に接続されているＩＣチップ４と、圧力センサー素子３およびＩＣチップ４を収納するパッケージ２と、パッケージ２内で圧力センサー素子３およびＩＣチップ４を囲っている充填材５と、を有している。
【００３３】
−パッケージ−
パッケージ２は、圧力センサー素子３およびＩＣチップ４を、その内部に形成された内部空間２８に収納すると共に、固定（支持）する機能を有する。パッケージ２は、ベース２１と、ハウジング２２と、可撓性配線基板２５と、を有し、ベース２１とハウジング２２とで可撓性配線基板２５を挟み込むようにして、これらを接着剤２６を介して接合して構成されている。
【００３４】
可撓性配線基板２５は、ベース２１とハウジング２２との間に位置し、圧力センサー素子３およびＩＣチップ４をパッケージ２内で、パッケージ２の内壁と離間させた状態で支持するとともに、圧力センサー素子３やＩＣチップ４からの電気信号をパッケージ２の外部に取り出す機能を有している。このような可撓性配線基板２５は、可撓性を有する基材２３と、基材２３に配置された配線２４と、を有している。
【００３５】
また、図２に示すように、基材２３は、開口部２３３を有する枠部２３１と、枠部２３１の一辺において突出するように一体的に形成された帯状をなす帯体２３２と、で構成されている。基材２３の構成材料としては、可撓性を有するものであれば、特に限定されず、例えば、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００３６】
配線２４は、導電性を有し、図２に示すように、枠部２３１と帯体２３２にかけて引き回されている。このような配線２４は、圧力センサー素子３とＩＣチップ４とを電気的に接続する４つの配線部２４１と、ＩＣチップ４と圧力センサー装置１の外部とを電気的に接続する４つの配線部２４５と、圧力センサー素子３の支持強度を増すための２つの配線部（ダミー配線）２４９と、を有している。
【００３７】
各配線部２４１の一端部は、ボンディングワイヤーＢＷを介して圧力センサー素子３と接続されている端子２４１ａとなっており、他端部は、ボンディングワイヤーＢＷを介してＩＣチップ４と接続されている端子２４１ｂとなっている。また、各配線部２４５の一端部は、ボンディングワイヤーＢＷを介してＩＣチップ４と接続されている端子２４５ａとなっている。また、各配線部２４９は、ボンディングワイヤーＢＷを介して圧力センサー素子３と接続されている端子（ダミー端子）２４９ａで構成されている。
【００３８】
−圧力センサー素子−
圧力センサー素子３は、受けた圧力を検知することができる素子であり、図３に示すように、基板３１と、圧力センサー部３２と、素子周囲構造体３３と、空洞部３４と、図示しない半導体回路と、を有している。
【００３９】
基板３１は、シリコン基板３１１上に、シリコン酸化膜（ＳｉＯ２膜）で構成された第１絶縁膜３１２と、シリコン窒化膜（ＳｉＮ膜）で構成された第２絶縁膜３１３と、をこの順に積層することで構成されている。また、シリコン基板３１１には、周囲の部分よりも薄肉であり、受圧によって撓み変形するダイアフラム３１４が設けられている。このダイアフラム３１４は、シリコン基板３１１の下面に有底の凹部を設けることで形成されており、その下面が受圧面３１４ａとなっている。
【００４０】
このようなシリコン基板３１１上およびその上方には図示しない半導体回路（回路）が作り込まれている。この半導体回路には、必要に応じて形成されたＭＯＳトランジスタ等の能動素子、キャパシタ、インダクタ、抵抗、ダイオードおよび配線等の回路要素が含まれている。
【００４１】
圧力センサー部３２は、図４に示すように、ダイアフラム３１４に設けられている４つのピエゾ抵抗素子３２１、３２２、３２３、３２４を有している。そして、これらのピエゾ抵抗素子３２１、３２２、３２３、３２４は、配線等を介して、互いに電気的に接続され、図５に示すように、ブリッジ回路３２０を構成し、前記半導体回路と接続されている。このブリッジ回路３２０には、駆動電圧ＡＶＤＣを供給する駆動回路（図示せず）が接続されており、ブリッジ回路３２０は、ピエゾ抵抗素子３２１、３２２、３２３、３２４の抵抗値に応じた信号（電圧）を出力する。
【００４２】
素子周囲構造体３３は、空洞部３４を画成するように形成されている。この素子周囲構造体３３は、図３に示すように、層間絶縁膜３３１と、層間絶縁膜３３１上に形成された配線層３３２と、配線層３３２および層間絶縁膜３３１上に形成された層間絶縁膜３３３と、層間絶縁膜３３３上に形成された配線層３３４と、配線層３３４および層間絶縁膜３３３上に形成された表面保護膜３３５と、封止層３３６と、を有している。配線層３３４は、空洞部３４の内外を連通する複数の細孔３３４ａを備えた被覆層３３４ｂを有しており、被覆層３３４ｂ上に配置されている封止層３３６が細孔３３４ａを封止している。なお、配線層３３２、３３４は、空洞部３４を囲むように形成されている配線層と、半導体回路の配線を構成する配線層と、を含んでいる。前記半導体回路は、配線層３３２、３３４によって圧力センサー素子３の上面に引き出され、配線層３３４の一部が端子３３４ｃとなっており、この端子３３４ｃが、ボンディングワイヤーＢＷを介して可撓性配線基板２５の端子２４１ａと電気的かつ機械的に接続されている。また、配線層３３４の一部は、図２に示すように、前記半導体回路と電気的に接続されていない端子（ダミー端子）３３４ｄとなっており、この端子３３４ｄがボンディングワイヤーＢＷを介して可撓性配線基板２５の端子２４９ａと機械的に接続されている。
【００４３】
空洞部３４は、密閉された空間であり、圧力センサー素子３が検出する圧力の基準値となる圧力基準室として機能する。また、空洞部３４は、真空状態（例えば、１０Ｐａ以下）となっている。
【００４４】
−ＩＣチップ−
ＩＣチップ４は、圧力センサー素子３の上方に、圧力センサー素子３と離間して配置されている。このようなＩＣチップ４には半導体回路４１が設けられており、半導体回路４１は、必要に応じて、ＭＯＳトランジスタ等の能動素子、コンデンサ、インダクタ、抵抗、ダイオード、配線等の回路要素を含んでいる。このようなＩＣチップ４は、図２に示すように、その上面（圧力センサー素子３と反対側の面）に配置されている端子４２を介して端子２４１ｂ、２４５ａと電気的に接続されている。
【００４５】
ここで、ＩＣチップ４内の半導体回路４１および圧力センサー素子３内の前記半導体回路には、例えば、ブリッジ回路３２０に電圧を供給するための駆動回路や、ブリッジ回路３２０からの出力を圧力センサーの温度に応じて温度補償する温度補償回路や、温度補償回路からの出力を所定の出力形式に変換して出力する出力回路等が含まれている。なお、駆動回路、温度補償回路、出力回路等の配置は特に限定されず、例えば、圧力センサー素子３内の半導体回路に駆動回路が形成され、ＩＣチップ４内の半導体回路４１に温度補償回路および出力回路が形成されていてもよい。
【００４６】
−充填材−
充填材５は、内部空間２８内に充填されており、これにより、内部空間２８内に収納された圧力センサー素子３およびＩＣチップ４を覆っている。この充填材５により、圧力センサー素子３およびＩＣチップ４を保護（防塵および防水）するとともに、パッケージ２に作用した外部応力を低減させることができる。なお、圧力センサー装置１に加わった圧力は、パッケージ２の開口および充填材５を介して、圧力センサー素子３の受圧面３１４ａに作用する。このような充填材５としては、例えば、シリコーンオイル、フッ素系オイル、シリコーンゲル等を用いることができる。
【００４７】
≪接合装置≫
次に、接合装置６について説明する。
【００４８】
接合装置６は、上述した圧力センサー装置１の一部を製造するのに用いられる装置である。より具体的には、可撓性配線基板２５に圧力センサー素子３およびＩＣチップ４を接続するのに用いられる装置である。このような接合装置６は、図６に示すように、圧力センサー素子３やＩＣチップ４を載置する載置部（電子部品載置部）７と、可撓性配線基板２５を載置する載置部（端子部載置部）８と、ワイヤーボンディングを行うためのワイヤーボンディング部９と、を有している。
【００４９】
載置部７は、圧力センサー素子３やＩＣチップ４を載置する載置面７１を有し、例えば、吸着や静電チャックによって、載置面７１に圧力センサー素子３やＩＣチップ４を固定することができる。また、載置部７は、ヒーター等の加熱手段７３を有し、この加熱手段７３によって、載置面７１に載置された圧力センサー素子３やＩＣチップ４を加熱することができる。また、載置部７には駆動部７２が設けられ、この駆動部７２によって、載置部７が載置面７１の面内方向（Ｘ軸方向、Ｙ軸方向またはこれらの合成方向）と、載置面７１の法線方向（Ｚ軸方向）と、に移動可能となっている。
【００５０】
これと同様に、載置部８は、可撓性配線基板２５を載置する載置面８１を有し、例えば、吸着や静電チャックによって、載置面８１に可撓性配線基板２５を固定することができる。また、載置部８は、平面視（Ｚ軸方向から見た平面視）で、載置部７と並んで配置されており、周囲を囲む枠状をなしていてもよい。言い換えれば、枠状の載置部８の内側に載置部７が位置している。また、載置部８は、載置面８１が載置面７１とほぼ平行となるように配置されている。また、載置部８は、ヒーター等の加熱手段８３を有し、この加熱手段８３によって、載置面８１に載置された可撓性配線基板２５を加熱することができる。また、載置部８には駆動部８２が設けられ、この駆動部８２によって、載置部８が載置面８１の面内方向と、載置面８１の法線方向と、に移動可能となっている。
【００５１】
このように、載置部７、８がそれぞれ移動可能となっていることで、例えば、載置部８に対して載置部７を移動させて、載置部７、８の相対的な位置関係を変更したり、反対に、載置部７に対して載置部８を移動させて、載置部７、８の相対的な位置関係を変更したりすることができる。また、載置部７、８を相対的な位置関係を維持しつつ、一体的に移動させることもできる。
【００５２】
ワイヤーボンディング部９は、ボンディングワイヤーＢＷが通されているキャピラリー（押圧部）９１と、キャピラリー９１よりも上流側でボンディングワイヤーＢＷを挟持するワイヤークランプ９２と、ボンディングワイヤーＢＷの先端部にボール（ＦＡＢ：Ｆｒｅｅ  Ａｉｒ  Ｂａｌｌ）を形成するための電極９３と、を有している。また、キャピラリー９１は、ワイヤークランプ９２と一体的にＺ軸方向に昇降可能となっている共に、Ｘ軸方向に移動可能となっている。
【００５３】
以上、接合装置６の構成について説明した。このような構成の接合装置６によれば、載置面７１に載置された圧力センサー素子３（ＩＣチップ４）と載置面８１に載置された可撓性配線基板２５の相対的位置関係を自在に変更することができる。そのため、後述する「接合方法」で詳細に説明するように、ワイヤーボンディング部９によるワイヤーボンディング作業を行うためのスペース（主に、キャピラリー９１を押し付けるためのスペース）を確保し易くなり、ワイヤーボンディング作業を容易にかつ精度よく行うことができる。そのため、良好な接続状態を有し、信頼性の高い圧力センサー装置１を製造することができる。
【００５４】
≪接合方法≫
次に、上述した接合装置６を用いた接合方法について説明する。
【００５５】
接合装置６を用いた接合方法は、圧力センサー素子３（第２電子部品）、ＩＣチップ４（第１電子部品）および可撓性配線基板（端子部）２５を準備する準備工程と、ＩＣチップ４と可撓性配線基板２５とをボンディングワイヤー（配線）ＢＷを介して接続する第１接合工程と、圧力センサー素子３と可撓性配線基板２５とをボンディングワイヤー（配線）ＢＷを介して接続する第２接合工程と、を有している。以下、この接合方法について詳細に説明する。
【００５６】
［準備工程］
まず、圧力センサー素子３、ＩＣチップ４および可撓性配線基板２５をそれぞれ準備する。ただし、これらの部品は、使用するまでに準備されていればよく、この工程で全ての部品を揃えておく必要はない。
【００５７】
［第１接合工程］
まず、図７（ａ）に示すように、載置部７の載置面７１にＩＣチップ４を、端子４２が配置されている面を上側（載置面７１とは反対側）にして載置し、固定する。また、載置部８の載置面８１に可撓性配線基板２５を、配線２４が配置されている面を上側（載置面８１とは反対側）にして載置し、固定する。次に、必要に応じて、載置部７、８の少なくとも一方を他方に対して移動させて、ＩＣチップ４と可撓性配線基板２５とを位置決めする。
【００５８】
次に、ワイヤーボンディング部９により、図７（ｂ）に示すように、ＩＣチップ４が有する各端子（第１端子）４２とそれに対応する端子２４１ｂ、２４５ａとをボンディングワイヤーＢＷで順次接続する。なお、前述したように、キャピラリー９１は、Ｙ軸方向に移動することができないので、仮に、Ｙ軸方向の移動が必要となる場合は、載置部７、８を一体的にＹ軸方向に移動させる。
【００５９】
これにより、ＩＣチップ４と可撓性配線基板２５とが、ボンディングワイヤーＢＷを介して電気的かつ機械的に接続された状態となる。ここで、ワイヤーボンディング作業では、ＩＣチップ４の端子４２にファーストボンディング（ボールボンディング）を行い、可撓性配線基板２５の端子２４１ｂ、２４５ａにセカンドボンディング（ステッチボンディング）を行うことが好ましい。これにより、ワイヤーボンディング時にＩＣチップ４が破損し難くなる。
【００６０】
［第２接合工程］
まず、図８（ａ）に示すように、載置部７の載置面７１に圧力センサー素子３を、端子（第２端子）３３４ｃ、３３４ｄが配置されている面を上側にして載置し、固定する。次に、必要に応じて、載置部７、８の少なくとも一方を他方に対して移動させて、圧力センサー素子３の端子３３４ｃ、３３４ｄの少なくとも１つ（図中の端子３３４ｃ’、３３４ｄ’）を、ＩＣチップ４の端子４２側から見た平面視で、ＩＣチップ４と重ならないように配置する。これにより、可撓性配線基板２５とＩＣチップ４との間の隙間を介して、キャピラリー９１を端子３３４ｃ’、３３４ｄ’に押し付けるための十分なスペースＳＳが確保される。次に、ワイヤーボンディング部９により、図８（ｂ）に示すように、各端子３３４ｃ’、３３４ｄ’と、それに対応する可撓性配線基板２５の端子２４１ａ、２４９ａと、をボンディングワイヤーＢＷで順次接続する（前接続ステップ）。
【００６１】
次に、図９（ａ）に示すように、載置部７、８の少なくとも一方を他方に対して移動させて、ボンディングワイヤーＢＷが接続されていない端子３３４ｃ、３３４ｄの少なくとも１つ（図中の端子３３４ｃ”、３３４ｄ”）が、ＩＣチップ４の端子４２側から見た平面視で、ＩＣチップ４と重ならないように圧力センサー素子３を配置する。これにより、可撓性配線基板２５とＩＣチップ４との間の隙間を介して、キャピラリー９１を端子３３４ｃ”、３３４ｄ”に押し付けるための十分なスペースＳＳが確保される。次に、ワイヤーボンディング部９により、図９（ｂ）に示すように、各端子３３４ｃ”、３３４ｄ”と、それに対応する可撓性配線基板２５の端子２４１ａ、２４９ａと、をボンディングワイヤーＢＷで順次接続する（後接続ステップ）。
【００６２】
このような、端子３３４ｃ、３３４ｄをＩＣチップ４と重ならないように配置してスペースＳＳを確保するための移動と、端子３３４ｃ、３３４ｄへのボンディングワイヤーＢＷの接続と、を交互に繰り返して行い、全ての端子３３４ｃ、３３４ｄへのボンディングワイヤーＢＷの接続が完了したら、載置部７、８の少なくとも一方を他方に対して移動させて、図１０に示すように、圧力センサー素子３を可撓性配線基板２５およびＩＣチップ４に対して所定の位置に位置決めする。なお、この状態では、端子３３４ｃ’、３３４ｄ’に接続されたボンディングワイヤーＢＷは、前述した図９での移動と図１０での移動とにより受けた応力によって、図１０に示す破線のように変形する場合がある。
【００６３】
これにより、圧力センサー素子３と可撓性配線基板２５とが、ボンディングワイヤーＢＷを介して電気的かつ機械的に接続された状態となる。ここで、ワイヤーボンディング作業では、端子３３４ｃ、３３４ｄにファーストボンディングを行い、可撓性配線基板２５の端子２４１ａ、２４９ａにセカンドボンディングを行うことが好ましい。これにより、ワイヤーボンディング時に圧力センサー素子３が破損し難くなる。
【００６４】
以上により、接合装置６を用いた接合が終了する。このような接合方法によれば、圧力センサー素子３へボンディングワイヤーＢＷを接続する際の作業スペース（スペースＳＳ）を確保することができ、先に接続したＩＣチップ４に邪魔されることなく、圧力センサー素子３と可撓性配線基板２５とを接続することができる。そのため、圧力センサー素子３と可撓性配線基板２５の接続をスムーズかつ精度よく行うことができる。また、圧力センサー素子３およびＩＣチップ４と可撓性配線基板２５とを接続する配線としてボンディングワイヤーＢＷを用いることで、圧力センサー素子３やＩＣチップ４にパッケージ２からの応力が伝わり難くなり、圧力センサー素子３によって、より精度よく圧力を検出することができる。
【００６５】
特に、第２接合工程で、複数の端子３３４ｃ、３３４ｄを順番にＩＣチップ４と重ならないように配置することで、各端子３３４ｃ、３３４ｄとボンディングワイヤーＢＷとの接続をスムーズにかつ精度よく行うことができる。また、移動に載置部７、８を用いているため、圧力センサー素子３と可撓性配線基板２５との相対的な移動をスムーズにかつ精度よく行うことができる。
【００６６】
＜第２実施形態＞
図１１は、本発明の第２実施形態に係る接合装置（接合方法）を用いて一部が製造される圧力センサー装置を示す平面図である。
【００６７】
本実施形態では、主に、圧力センサー装置の構成、具体的には、圧力センサー素子と可撓性配線基板とを接続する６本のボンディングワイヤーの配置が異なっていること以外は、前述した第１実施形態と同様である。
【００６８】
なお、以下の説明では、第２実施形態に関し、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図１１では前述した実施形態と同様の構成について、同一符号を付している。
【００６９】
≪圧力センサー≫
まず、本実施形態の接合装置（接合方法）を用いて製造される圧力センサー装置１を説明する。
【００７０】
図１１に示すように、圧力センサー素子３と可撓性配線基板２５とを接続する６本のボンディングワイヤーＢＷのうち、端子３３４ｃと端子２４１ａとを接続する４本のボンディングワイヤーＢＷは横方向に延在しており、端子３３４ｄと端子２４９ａとを接続する２本のボンディングワイヤーＢＷは縦方向に延在している。
【００７１】
≪接合装置≫
本実施形態の接合装置６は、前述した第１実施形態の接合装置と同様の構成であるため、その説明を省略する。
【００７２】
≪接合方法≫
このような構成の圧力センサー装置１の一部を製造する際の接合方法は、第２接合工程において、［１］図１１中の左側に位置する２つの端子３３４ｃをＩＣチップ４と重ならないように配置して、これら端子３３４ｃにボンディングワイヤーＢＷを接続するステップと、［２］載置部７および載置部８の少なくとも一方を他方に対して動かして、図１１中の右側に位置する２つの端子３３４ｃをＩＣチップ４と重ならないように配置して、これら端子３３４ｃにボンディングワイヤーＢＷを接続するステップと、［３］載置部７および載置部８の少なくとも一方を他方に対して動かして、図１１中の上側に位置する端子３３４ｄをＩＣチップ４と重ならないように配置して、この端子３３４ｄにボンディングワイヤーＢＷを接続するステップと、［４］載置部７および載置部８の少なくとも一方を他方に対して動かして、図１１中の下側に位置する端子３３４ｄをＩＣチップ４と重ならないように配置して、この端子３３４ｄにボンディングワイヤーＢＷを接続するステップと、を有している。
【００７３】
以上のような第２実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【００７４】
＜第３実施形態＞
図１２は、本発明の第３実施形態に係る接合装置（接合方法）を用いて一部が製造される圧力センサー装置を示す断面図である。
【００７５】
本実施形態では、主に、圧力センサー装置の構成、具体的には、圧力センサー素子とＩＣチップの配置が異なっていること以外は、前述した第１実施形態と同様である。
【００７６】
なお、以下の説明では、第３実施形態に関し、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図１２では前述した実施形態と同様の構成について、同一符号を付している。
【００７７】
≪圧力センサー≫
まず、本実施形態の接合装置（接合方法）を用いて製造される圧力センサー装置１を説明する。
【００７８】
図１２に示すように、本実施形態の圧力センサー装置１では、圧力センサー素子３がＩＣチップ４よりも上側（パッケージ２の開口側）に位置している。すなわち、前述した第１実施形態と比較して、圧力センサー素子３とＩＣチップ４の配置が逆になっている。
【００７９】
≪接合装置≫
本実施形態の接合装置６は、前述した第１実施形態の接合装置と同様の構成であるため、その説明を省略する。
【００８０】
≪接合方法≫
接合装置６を用いた接合方法は、圧力センサー素子３（第１電子部品）、ＩＣチップ４（第２電子部品）および可撓性配線基板（端子部）２５を準備する準備工程と、圧力センサー素子３と可撓性配線基板２５とをボンディングワイヤーＢＷを介して接続する第１接合工程と、ＩＣチップ４と可撓性配線基板２５とをボンディングワイヤーＢＷを介して接続する第２接合工程と、を有している。このような本実施形態の接合方法は、圧力センサー素子３とＩＣチップ４の配置および接合順番が逆転している以外は、前述した第１実施形態と同様であるため、その詳細な説明を省略する。
【００８１】
以上のような第３実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【００８２】
＜第４実施形態＞
図１３は、本発明の第４実施形態に係る接合装置を示す断面図である。
【００８３】
本実施形態では、主に、接合装置の構成が異なっていること以外は、前述した第１実施形態と同様である。
【００８４】
なお、以下の説明では、第４実施形態に関し、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図１３では前述した実施形態と同様の構成について、同一符号を付している。
【００８５】
≪圧力センサー装置≫
圧力センサー装置１は、前述した第１実施形態の圧力センサー装置１と同様の構成である。
【００８６】
≪接合装置≫
図１３に示すように、本実施形態の接合装置６では、載置部７が、圧力センサー素子３用の第１載置部７Ａと、ＩＣチップ４用の第２載置部７Ｂと、を有している。
【００８７】
第１載置部７Ａは、圧力センサー素子３を載置する載置面７１Ａを有し、吸着や静電チャックによって、載置面７１Ａに圧力センサー素子３を固定することができる。また、第１載置部７Ａは、ヒーター等の加熱手段７３Ａを有し、この加熱手段７３Ａによって、載置面７１Ａに載置された圧力センサー素子３を加熱することができる。また、第１載置部７Ａには駆動部７２Ａが設けられ、この駆動部７２Ａによって、第１載置部７Ａが載置面７１Ａの面内方向と法線方向とに移動可能となっている。
【００８８】
同様に、第２載置部７Ｂは、ＩＣチップ４を載置する載置面７１Ｂを有し、吸着や静電チャックによって、載置面７１ＢにＩＣチップ４を固定することができる。また、第２載置部７Ｂは、ヒーター等の加熱手段７３Ｂを有し、この加熱手段７３Ｂによって、載置面７１Ｂに載置されたＩＣチップ４を加熱することができる。また、第２載置部７Ｂには駆動部７２Ｂが設けられ、この駆動部７２Ｂによって、第２載置部７Ｂが載置面７１Ｂの面内方向と法線方向とに移動可能となっている。
【００８９】
圧力センサー素子３とＩＣチップ４とで形状が異なっていることが多いため、本実施形態のように、圧力センサー素子３とＩＣチップ４とにそれぞれ専用の載置部（第１、第２載置部７Ａ、７Ｂ）を用意することで、第１載置部７Ａには圧力センサー素子３を適切に載置・固定することができ、第２載置部７Ｂには、ＩＣチップ４を適切に載置・固定することができる。そのため、より的確に、圧力センサー素子３やＩＣチップ４へのボンディングワイヤーＢＷの接続を行うことができる。
【００９０】
また、圧力センサー装置１では、ＩＣチップ４と圧力センサー素子３とが厚さ方向に並んで配置されている。そのため、第１載置部７Ａと第２載置部７Ｂも、これに合わせるようにして、載置面７１Ａ、７１Ｂがこれら載置面の法線方向（載置面に直交する方向）にずれて（互いに異なる位置に）位置している。これにより、圧力センサー素子３とＩＣチップ４との厚さ方向の位置関係（離間距離）を設計に合わせて、精度よく制御することができる。
【００９１】
≪接合方法≫
本実施形態の接合装置６を用いた接合方法は、第１接合工程において、第２載置部７ＢにＩＣチップ４を固定してボンディングワイヤーＢＷの接続を行い、第２接合工程において、第１載置部７Ａに圧力センサー素子３を固定してボンディングワイヤーＢＷの接続を行うこと以外は、前述した第１実施形態の接合方法と、同様である。そのため、本実施形態の接合方法については、その詳細な説明を省略する。
【００９２】
以上のような第４実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【００９３】
＜第５実施形態＞
図１４は、本発明の第５実施形態に係る接合装置（接合方法）を用いて一部が製造される圧力センサー装置を示す断面図である。図１５は、図１４に示す圧力センサー装置の平面図である。図１６は、本発明の第５実施形態に係る接合装置を示す断面図である。図１７および図１８は、それぞれ、図１６に示す接合装置を用いた接合方法を説明するための図である。
【００９４】
本実施形態では、主に、圧力センサー装置の構成、具体的には、ボンディングワイヤーの替りにフライングリードを用いていることと、接合装置の構成が異なること以外は、前述した第１実施形態と同様である。
【００９５】
なお、以下の説明では、第５実施形態に関し、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図１４ないし図１８では前述した実施形態と同様の構成について、同一符号を付している。
【００９６】
≪圧力センサー装置≫
図１４や図１５に示すように、本実施形態の圧力センサー装置１では、可撓性配線基板２５に設けられている各端子２４１ａ、２４１ｂ、２４５ａ、２４９ａが開口部２３３内に突出して設けられている。そして、これら端子２４１ａ、２４１ｂ、２４５ａ、２４９ａの開口部２３３内に突出している部分でフライングリード（タブテープ）２７が構成されている。端子２４１ａ、２４９ａの先端部は、導電性のバンプＢを介して圧力センサー素子３に接続されており、端子２４１ｂ、２４５ａの先端部は、導電性のバンプＢを介してＩＣチップ４に接続されている。また、端子２４１ａ、２４９ａは、それぞれ、開口部２３３内に突出している部分に、蛇行状に延在している蛇行部Ｖを有している。このような蛇行部Ｖを有することで、端子２４１ａ、２４９ａを伸縮させることができる。
【００９７】
≪接合装置≫
次に、接合装置６について説明する。
【００９８】
接合装置６は、上述した圧力センサー装置１の一部を製造するのに用いられる装置である。より具体的には、可撓性配線基板２５に圧力センサー素子３およびＩＣチップ４を接続するのに用いられる装置である。このような接合装置６は、図１６に示すように、圧力センサー素子３やＩＣチップ４を載置する載置部（電子部品載置部）７と、可撓性配線基板２５を載置する載置部（端子部載置部）８と、圧着部１０と、を有している。
【００９９】
圧着部１０は、圧力センサー素子３やＩＣチップ４とフライングリード２７とを圧着するための機構である。この圧着部１０は、例えば、シングルポイントタブキャピラリー等のキャピラリー１０１を有している。また、キャピラリー１０１は、フライングリード２７やバンプＢを加熱するためのヒーター等の加熱手段１０２を有している。また、キャピラリー１０１は、Ｚ軸方向に昇降可能となっている共に、Ｘ軸方向に移動可能となっている。
【０１００】
≪接合方法≫
次に、上述した接合装置６を用いた接合方法について説明する。
【０１０１】
接合装置６を用いた接合方法は、圧力センサー素子３（第２電子部品）、ＩＣチップ４（第１電子部品）および可撓性配線基板（端子部）２５を準備する準備工程と、ＩＣチップ４と可撓性配線基板２５とをバンプ（配線）Ｂを介して接続する第１接合工程と、圧力センサー素子３と可撓性配線基板２５とをバンプ（配線）Ｂを介して接続する第２接合工程と、を有している。以下、この接合方法について詳細に説明する。
【０１０２】
［準備工程］
まず、圧力センサー素子３、ＩＣチップ４および可撓性配線基板２５をそれぞれ準備する。なお、準備した圧力センサー素子３の各端子３３４ｃ、３３４ｄ上には、例えば、金等の金属材料からなる導電性のバンプＢが配置されており、同様に、ＩＣチップ４の各端子４２上にも導電性のバンプＢが配置されている。
【０１０３】
［第１接合工程］
まず、図１７（ａ）に示すように、載置部７の載置面７１にＩＣチップ４を載置して固定し、載置部８の載置面８１に可撓性配線基板２５を載置して固定する。次に、必要に応じて、載置部７、８の少なくとも一方を他方に対して移動させて、ＩＣチップ４と可撓性配線基板２５とを位置決めし、可撓性配線基板２５の各端子２４１ｂ、２４５ａの先端部を対応する端子４２上に位置させる。次に、キャピラリー１０１で端子２４１ｂ、２４５ｂを加熱しながら端子４２に押し付けることで、端子２４１ｂ、２４５ａの先端部を対応するバンプＢに順次圧着する。これにより、ＩＣチップ４と可撓性配線基板２５とがバンプＢを介して電気的かつ機械的に接続される。
【０１０４】
［第２接合工程］
まず、図１７（ｂ）に示すように、載置部７の載置面７１に圧力センサー素子３を載置して固定する。次に、必要に応じて、載置部７、８の少なくとも一方を他方に対して移動させて、圧力センサー素子３の端子３３４ｃ、３３４ｄの少なくとも１つ（図中の端子３３４ｃ’、３３４ｄ’）を、ＩＣチップ４の端子４２側から見た平面視で、ＩＣチップ４と重ならないように配置する。また、この状態では、各端子３３４ｃ’、３３４ｄ’上のバンプＢとこれらに対応する可撓性配線基板２５の端子２４１ａ’、２４９ａ’の先端部とが重なっている。言い換えると、端子２４１ａ’、２４９ａ’の長さ（収縮の程度）が、端子３３４ｃ’、３３４ｄ’上のバンプＢと端子２４１ａ’、２４９ａ’の先端部とが重なるように、予め調整されている。次に、圧着部１０により、端子２４１ａ’、２４９ａ’の先端部を対応するバンプＢに順次圧着する。
【０１０５】
次に、図１８（ａ）に示すように、載置部７、８の少なくとも一方を他方に対して移動させて、フライングリード２７が接続されていない端子３３４ｃ、３３４ｄの少なくとも１つ（図中の端子３３４ｃ”、３３４ｄ”）を、ＩＣチップ４の端子４２側から見た平面視で、ＩＣチップ４と重ならないように配置する。また、この状態では、各端子３３４ｃ”、３３４ｄ”上のバンプＢとこれらに対応する可撓性配線基板２５側の端子２４１ａ”、２４９ａ”の先端部とが重なっている。なお、この移動時には、端子２４１ａ’、２４９ａ’がそれぞれ伸長し、これにより、端子３３４ｃ’、３３４ｄ’と端子２４１ａ’、２４９ａ’との接続状態が維持される。次に、圧着部１０により、端子２４１ａ”、２４９ａ”の先端部を対応するバンプＢに順次圧着する。
【０１０６】
このような、端子３３４ｃ、３３４ｄをＩＣチップ４と重ならいように配置するための移動と、フライングリード２７との接続と、を交互に繰り返して行い、全ての端子３３４ｃ、３３４ｄとフライングリード２７との接続が完了したら、載置部７、８の少なくとも一方を他方に対して移動させて、図１８（ｂ）に示すように、圧力センサー素子３を可撓性配線基板２５およびＩＣチップ４に対して所定の位置に位置決めする。なお、この移動時には、端子２４１ａ’、２４９ａ’が収縮し、端子２４１ａ”、２４９ａ”が伸長することで、端子３３４ｃ、３３４ｄと端子２４１ａ、２４９ａとの接続状態が維持される。
以上により、接合装置６を用いた接合が終了する。
【０１０７】
このような接合方法によれば、圧力センサー素子３とフライングリード２７とを接続する際の作業スペース（キャピラリー１０１を配置するスペース）を確保することができ、先に接続したＩＣチップ４に邪魔されることなく、圧力センサー素子３と可撓性配線基板２５とを接続することができる。そのため、圧力センサー素子３と可撓性配線基板２５の接続をスムーズかつ精度よく行うことができる。また、可撓性配線基板２５がフライングリード２７を備え、圧力センサー素子３およびＩＣチップ４と可撓性配線基板２５とを接続する配線としてバンプＢを用いることで、これらの接続を容易に行うことができる共に、圧力センサー素子３やＩＣチップ４にパッケージ２からの応力が伝わり難くなり、より精度よく圧力を検出することができるようになる。
【０１０８】
以上のような第５実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【０１０９】
＜第１構成例＞
図１９ないし図２１は、それぞれ、第１構成例に係る接合方法を説明するための図である。
【０１１０】
なお、以下の説明では、第１構成例に関し、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図１９ないし図２１では前述した実施形態と同様の構成について、同一符号を付している。
【０１１１】
≪接合方法≫
本構成例の接合方法は、圧力センサー素子３（第１電子部品）、ＩＣチップ４（第２電子部品）および可撓性配線基板（端子部）２５を準備する準備工程と、ＩＣチップ４と可撓性配線基板２５とをボンディングワイヤーＢＷを介して接続する第１接合工程と、圧力センサー素子３と可撓性配線基板２５とをボンディングワイヤーＢＷを介して接続する第２接合工程と、を有している。以下、この接合方法について詳細に説明する。
【０１１２】
［準備工程］
まず、圧力センサー素子３、ＩＣチップ４および可撓性配線基板２５をそれぞれ準備する。
【０１１３】
［第１接合工程］
まず、載置部７に圧力センサー素子３を載置して固定し、載置部８に可撓性配線基板２５を載置して固定する。次に、必要に応じて、載置部７、８の少なくとも一方を他方に対して移動させて、圧力センサー素子３と可撓性配線基板２５とを位置決めする。この状態では、図１９に示すように、圧力センサー素子３は、予め設計されている可撓性配線基板２５との相対的な位置関係（鎖線で示す位置）からずれて位置している。さらに、圧力センサー素子３は、次の第２接合工程において、ＩＣチップ４を可撓性配線基板２５との位置関係が予め設定されている関係となるように配置したときに、ＩＣチップ４の各端子４２が圧力センサー素子３側から見た平面視で圧力センサー素子３と重ならないように位置している。次に、ワイヤーボンディング部９により、各端子３３４ｃ、３３４ｄと、それに対応する可撓性配線基板２５の端子２４１ａ、２４９ａと、をボンディングワイヤーＢＷで順次接続する。
【０１１４】
［第２接合工程］
まず、載置部７にＩＣチップ４を載置して固定する。次に、必要に応じて、載置部７、８の少なくとも一方を他方に対して移動させて、図２０に示すように、ＩＣチップ４と可撓性配線基板２５とを予め設計されている位置関係とする。前述したように、このような状態では、ＩＣチップ４の各端子４２が圧力センサー素子３側から見た平面視で、圧力センサー素子３と重ならないように配置されている。そのため、キャピラリー９１を各端子４２に押し付けるための十分なスペースが確保される。次に、ワイヤーボンディング部９により、各端子４２と、それに対応する可撓性配線基板２５の端子２４１ｂ、２４５ａと、をボンディングワイヤーＢＷで順次接続する。
【０１１５】
全ての端子４２へのボンディングワイヤーＢＷの接続が完了したら、圧力センサー素子３を可撓性配線基板２５に対して移動させて、図２１に示すように、圧力センサー素子３と可撓性配線基板２５とを前記設計された位置関係に位置決めする。
以上により、本構成例の接合方法が終了する。
【０１１６】
このような第１構成例によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【０１１７】
＜第２構成例＞
図２２は、第２構成例に係る圧力センサー装置を示す断面図である。図２３は、図２２に示す圧力センサー装置が有する可撓性配線基板の展開図である。
【０１１８】
なお、以下の説明では、第２構成例に関し、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図２２ないし図２３では前述した実施形態と同様の構成について、同一符号を付している。
【０１１９】
本構成例の圧力センサー装置１は、図２２に示すように、圧力センサー素子３と、ＩＣチップ４と、圧力センサー素子３およびＩＣチップ４を収納するパッケージ２と、パッケージ２内で圧力センサー素子３およびＩＣチップ４を囲っている充填材５と、を有している。また、パッケージ２は、ベース２１と、ハウジング２２と、スペーサー２９と、可撓性配線基板２５と、を有している。そして、可撓性配線基板２５がスペーサー２９を間に挟んで２つに折り畳まれており、この状態で、ベース２１とハウジング２２とに挟み込まれている。
【０１２０】
図２３に、可撓性配線基板２５の展開図を示す。図２３に示すように、可撓性配線基板２５は、基材２３と、基材２３の上面側に形成された配線２４と、を有している。基材２３は、２つの開口部２３３ａ、２３３ｂを有する枠部２３１と、枠部２３１の一辺において突出するように一体的に形成された帯状をなす帯体２３２と、を有している。また、配線２４の端子２４１ａ、２４９ａは、開口部２３３ａ内に突出して設けられており、その先端部において、バンプＢを介して圧力センサー素子３と電気的かつ機械的に接続されている。一方、配線２４の端子２４１ｂ、２４５ａは、開口部２３３ｂ内に突出して設けられており、その先端部において、バンプＢを介してＩＣチップ４と電気的に接続されている。このような可撓性配線基板２５を折り線Ｌ１、Ｌ２でそれぞれ略直角に折り曲げることで、図２２に示すような状態となっている。
【０１２１】
以上のような構成の圧力センサー装置１によれば、可撓性配線基板２５を展開した状態では、圧力センサー素子３を配置する開口部２３３ａと、ＩＣチップ４を配置する開口部２３３ｂとが面内方向にずれているため、圧力センサー素子３およびＩＣチップ４をそれぞれ他方に邪魔されることなく可撓性配線基板２５に接続することができる。
【０１２２】
＜第３構成例＞
図２４は、第３構成例に係る圧力センサー装置を示す断面図である。図２５は、図２４に示す圧力センサー装置が有する可撓性配線基板を示す平面図である。
【０１２３】
なお、以下の説明では、第３構成例に関し、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図２４ないし図２５では前述した実施形態と同様の構成について、同一符号を付している。
【０１２４】
本構成例の圧力センサー装置１は、図２４に示すように、圧力センサー素子３と、ＩＣチップ４と、圧力センサー素子３およびＩＣチップ４を収納するパッケージ２と、パッケージ２内で圧力センサー素子３およびＩＣチップ４を囲っている充填材５と、を有している。
【０１２５】
パッケージ２は、圧力センサー素子３およびＩＣチップ４を、その内部に形成された内部空間２８に収納するとともに、固定（支持）する機能を有する。パッケージ２は、ベース２１と、ハウジング２２と、スペーサー２９と、２つの可撓性配線基板２５Ａ、２５Ｂと、を有している。そして、２枚の可撓性配線基板２５Ａ、２５Ｂがスペーサー２９を介して対向している共に、この状態で、ベース２１とハウジング２２とに挟み込まれている。
【０１２６】
図２５（ａ）に示すように、可撓性配線基板２５Ａは、基材２３Ａと、基材２３Ａの上面に配置された配線２４Ａと、を有している。基材２３Ａは、開口部２３３Ａを有する枠部２３１Ａで構成されている。また、配線２４Ａは、４つの端子２４１ａと２つの端子２４９ａと、を有している。各端子２４１ａ、２４９ａは、開口部２３３Ａ内に突出して設けられており、その先端部において、バンプＢを介して圧力センサー素子３と電気的かつ機械的に接続されている。
【０１２７】
一方、図２５（ｂ）に示すように、可撓性配線基板２５Ｂは、基材２３Ｂと、基材２３Ｂの上面に配置された配線２４Ｂと、を有している。基材２３Ｂは、開口部２３３Ｂを有する枠部２３１Ｂと、枠部２３１Ｂの一辺において突出するように一体的に形成された帯状をなす帯体２３２Ｂと、を有している。配線２４Ｂは、４つの端子２４１ｂと４つの端子２４５ａと、を有しており、このうちの４つの端子２４５ａが配線部２４５として、帯体２３２Ｂまで引き出されている。また、各端子２４１ｂ、２４５ａは、開口部２３３Ｂ内に突出して設けられており、その先端部において、バンプＢを介してＩＣチップ４と電気的かつ機械的に接続されている。
【０１２８】
このような２枚の可撓性配線基板２５Ａ、２５Ｂが図２４のように組み立てられている状態では、端子２４１ａと端子２４１ｂとが対向しており、これらは、その間に配置された導電性のバンプＢ１によって電気的に接続されている。これにより、圧力センサー素子３とＩＣチップ４とを電気的に接続することができる。
【０１２９】
以上のような構成の圧力センサー装置１によれば、可撓性配線基板２５Ａ、２５Ｂが別体であるため、圧力センサー素子３およびＩＣチップ４をそれぞれ他方に邪魔されることなく可撓性配線基板２５Ａ、２５Ｂに接続することができる。
【０１３０】
以上、本発明の接合装置および接合方法を図示の各実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、他の任意の構成物や、工程が付加されていてもよい。また、各実施形態を適宜組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【０１３１】
１……圧力センサー装置
２……パッケージ
２１……ベース
２２……ハウジング
２３、２３Ａ、２３Ｂ……基材
２３１、２３１Ａ、２３１Ｂ……枠部
２３２、２３２Ｂ……帯体
２３３、２３３ａ、２３３Ａ、２３３ｂ、２３３Ｂ……開口部
２４、２４Ａ、２４Ｂ……配線
２４１……配線部
２４１ａ、２４１ａ’、２４１ａ”、２４１ｂ……端子
２４５……配線部
２４５ａ……端子
２４９……配線部
２４９ａ、２４９ａ’、２４９ａ”……端子
２５、２５Ａ、２５Ｂ……可撓性配線基板
２６……接着剤
２７……フライングリード
２８……内部空間
２９……スペーサー
３……圧力センサー素子
３１……基板
３１１……シリコン基板
３１２……第１絶縁膜
３１３……第２絶縁膜
３１４……ダイアフラム
３１４ａ……受圧面
３２……圧力センサー部
３２０……ブリッジ回路
３２１、３２２、３２３、３２４……ピエゾ抵抗素子
３３……素子周囲構造体
３３１……層間絶縁膜
３３２……配線層
３３３……層間絶縁膜
３３４……配線層
３３４ａ……細孔
３３４ｂ……被覆層
３３４ｃ、３３４ｃ’、３３４ｃ”、３３４ｄ、３３４ｄ’、３３４ｄ”……端子
３３５……表面保護膜
３３６……封止層
３４……空洞部
４……ＩＣチップ
４１……半導体回路
４２……端子
５……充填材
６……接合装置
７……載置部
７Ａ……第１載置部
７Ｂ……第２載置部
７１、７１Ａ、７１Ｂ……載置面
７２、７２Ａ、７２Ｂ……駆動部
７３、７３Ａ、７３Ｂ……加熱手段
８……載置部
８１……載置面
８２……駆動部
８３……加熱手段
９……ワイヤーボンディング部
９１……キャピラリー
９２……ワイヤークランプ
９３……電極
１０……圧着部
１０１……キャピラリー
１０２……加熱手段
Ｂ、Ｂ１……バンプ
ＢＷ……ボンディングワイヤー
Ｌ１、Ｌ２……折り線
ＳＳ……スペース
Ｖ……蛇行部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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