(57)【要約】【課題】圧力センサに密封性確保のための押圧力を加えることなく筐体内部の密封性を確保することができ、かつ簡単な構成の圧力センサ付き筐体の密封構造を提供する。【解決手段】パッキン１２０を介して第１筐体部材１１１と第２筐体部材１１２とを合わせることで内部に密封空間１１３を確保する筐体１１０と、密封空間１１３の外部に配された圧力センサ１０と、圧力センサ１０に一端が接続され他端が密封空間１１３の内部に導入された接続導体２２と、を有する圧力センサ付き筐体の密封構造を提供する。接続導体２２は、パッキン１２０を気密に貫通して密封空間１１３の外部から内部に導入されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッキンを介して第１筐体部材と第２筐体部材とを合わせることで内部に密封空間を確保する筐体と、前記密封空間の外部に配された圧力センサと、前記圧力センサに一端が接続され他端が前記密封空間の内部に導入された接続導体と、を有し、
前記接続導体が、前記パッキンを気密に貫通して前記密封空間の外部から内部に導入されていることを特徴とする圧力センサ付き筐体の密封構造。
【請求項２】
前記密封空間を構成する前記筐体の壁の外側にセンサ収容部が設けられ、前記センサ収容部に、前記圧力センサが収容されていることを特徴とする請求項１に記載の圧力センサ付き筐体の密封構造。
【請求項３】
前記接続導体がフレキシブルプリント配線板であることを特徴とする請求項１または２に記載の圧力センサ付き筐体の密封構造。
【請求項４】
前記フレキシブルプリント配線板の前記圧力センサから前記パッキンまでの間の範囲が、被覆材によって覆われていることを特徴とする請求項３に記載の圧力センサ付き筐体の密封構造。
【請求項５】
前記パッキンが、前記密封空間の外部から内部に向けて間隔をおいて多重に配され、前記接続導体が、前記多重のパッキンを順次気密に貫通して前記密封空間の外部から内部に導入されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の圧力センサ付き筐体の密封構造。
【請求項６】
前記密封空間が独立して複数設けられており、前記接続導体が、異なる前記密封空間の間に各パッキンを貫通していることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の圧力センサ付き筐体の密封構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、腕時計などの携帯用の機器に使用できる圧力センサ付き筐体の密封構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯用の機器としては、ＭＥＭＳ（Micro Electro-Mechanical Systems）技術を利用した、小型の半導体圧力センサを搭載した機器がある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
圧力センサを携帯用の機器などの筐体に組み込む場合、一般的に、圧力導入孔（窓部）を形成した筐体の内側に圧力センサを設けている。
この種の機器では、圧力センサのパッケージに取り付けたパッキン（Ｏリング）を、筐体の圧力導入孔を囲んで内壁面に押し付ける構造とされている。これによって、圧力センサの受圧部を、圧力導入孔を通して外部に臨ませるとともに、圧力導入孔を圧力センサで塞いで、筐体内部の密封性を確保している。この構造により、防水防塵性能を確保しながら、圧力センサから延出する接続導体を筐体内部の回路に接続することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平７−３８１２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、圧力センサのパッケージにパッキンを取り付け、そのパッキンを筐体の内壁面に押し付けて所望の密封性能を確保するためには、パッキンに大きな圧縮力を加える必要がある。
例えば、５気圧防水の性能が必要である場合には、一般に５気圧以上の圧縮力をパッキンに加える必要がある。従って、この力を加えるために、特に圧力センサのパッケージに相応の強度を持たせる必要があり、部材が大型化してコストアップになるおそれがある。また、圧力センサのパッケージが、パッキンに圧縮力を付与するための外力で変形すると、その影響がセンサ素子に伝わることで、測定誤差が生じる懸念もある。
【０００６】
本発明は、上記課題を鑑みてなされたものであって、圧力センサに密封性確保のための押圧力を加えることなく筐体内部の密封性を確保することができ、かつ簡単な構成の圧力センサ付き筐体の密封構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、パッキンを介して第１筐体部材と第２筐体部材とを合わせることで内部に密封空間を確保する筐体と、前記密封空間の外部に配された圧力センサと、前記圧力センサに一端が接続され他端が前記密封空間の内部に導入された接続導体と、を有し、前記接続導体が、前記パッキンを気密に貫通して前記密封空間の外部から内部に導入されている圧力センサ付き筐体の密封構造を提供する。
【０００８】
本発明は、前記密封空間を構成する前記筐体の壁の外側にセンサ収容部が設けられ、前記センサ収容部に、前記圧力センサが収容されている構成としてもよい。
本発明は、前記接続導体がフレキシブルプリント配線板である構成としてもよい。
本発明は、前記フレキシブルプリント配線板の前記圧力センサから前記パッキンまでの間の範囲が、被覆材によって覆われている構成としてもよい。
本発明は、前記パッキンが、前記密封空間の外部から内部に向けて間隔をおいて多重に配され、前記接続導体が、前記多重のパッキンを順次気密に貫通して前記密封空間の外部から内部に導入されている構成としてもよい。
本発明は、前記密封空間が独立して複数設けられており、前記接続導体が、異なる前記密封空間の間に各パッキンを貫通している構成としてもよい。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、筐体の密封空間の外部に配置された圧力センサから延出する接続導体が、パッキンを気密に貫通して密封空間の外部から内部に導入されているので、圧力センサの全体を測定対象の圧力環境に臨ませることができる。そのため、圧力導入孔を筐体に設ける必要がなく、筐体の構成を単純にすることができ、筐体のコスト低減を図ることができる。
本発明では、密封空間の内部と外部の圧力差に耐える強度を必ずしも圧力センサのパッケージに与える必要はないため、高い耐圧構造が不要である。また、圧力差によって生じるパッケージの変形が圧力センサ素子に伝わるおそれがなく、それに起因して測定結果に誤差が生じることもない。
また、圧力センサのパッケージをパッキンを介して筐体に押し付けずに密封空間の密閉性を確保することができるため、圧力センサのパッケージを押し付ける機構が不要である。よって、パッケージを小型化するとともに、構成を単純化してコスト削減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施形態に係る圧力センサ付き筐体の密封構造の密封前の状態を示す断面図である。
【図２】圧力センサの断面図である。
【図３】圧力センサのセンサ素子側から見た平面図である。
【図４】圧力センサの主要部の、パッケージに収容する前の状態を示す平面図である。
【図５】圧力センサの製造途中の状態を示す平面図である。
【図６】本発明の別の実施形態の要部説明図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ矢視断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、好適な実施形態に基づき、図面を参照して本発明を説明する。
［密封構造体］
図１は、本発明の実施形態に係る圧力センサ付き筐体の密封構造を有する密封構造体１００の密封前の状態を示す断面図である。
密封構造体１００は、半導体圧力センサ（以下、単に圧力センサという）１０と、機器の筐体１１０と、パッキン１２０と、を備えている。
以下の説明において、「上」および「下」は、図１における上下に即している。すなわち、本体１１１に対して蓋体１１２側を上側という。
【００１２】
筐体１１０は、第１筐体部材である本体１１１と、第２筐体部材である蓋体１１２とからなる。筐体１１０は、本体１１１に蓋体１１２をパッキン１２０を介して合わせ、ボルト１１６で締め付けることで、本体１１１の内部に、機器の機構部や回路部を収容する密封空間１１３を確保する。
本体１１１は、底壁１１１ａと、その周縁部に立設された周側壁１１１ｂとを備える容器状とされている。周側壁１１１ｂは、円筒状、角筒状などの筒状に形成することができる。
【００１３】
密封空間１１３は、底壁１１１ａと周側壁１１１ｂとに囲まれた空間である。
蓋体１１２は、例えば、概略平板状に形成されている。蓋体１１２には、センサ収容部１３０の周側壁１３１ｂに近接する延出壁１３５が設けられている。
【００１４】
本体１１１の周側壁１１１ｂの頂面は合わせ面１１１ｃであり、合わせ面１１１ｃに対応する蓋体１１２の下面は合わせ面１１２ｃである。合わせ面１１１ｃ、１１２ｃは、パッキン１２０を挟み込むことができる。
【００１５】
圧力センサ１０は、密封空間１１３の外部に配されている。圧力センサ１０には、フレキシブルプリント配線板４（以下、ＦＰＣ４という）の一端部が組み込まれている。
圧力センサ１０から延出するＦＰＣ４の延出部２２（接続導体）の他端側の部分は、密封空間１１３の外部から内部に向けて、パッキン１２０を気密に貫通して導入されている。延出部２２は、密封空間１１３の内部に収容された機構部等（図示略）に接続することができる。
【００１６】
密封空間１１３を構成する筐体１１０の本体１１１の周側壁１１１ｂの外面側には、センサ収容部１３０が設けられている。センサ収容部１３０は、筐体１１０の周側壁１１１ｂに一体に設けられた囲い壁１３１によって構成されている。
囲い壁１３１は、底壁１３１ａと周側壁１３１ｂとを有する。底壁１３１ａと周側壁１３１ｂと周側壁１１１ｂとによって囲まれた空間は、圧力センサ１０を収容する収容室１３２である。収容室１３２は上面側が開放されている。
周側壁１３１ｂには、１または複数の開口である窓部１３３が形成されている。
収容室１３２の内部には、受圧部（図２の収容部１a）を窓部１３３に向けた姿勢で圧力センサ１０が収容されている。
【００１７】
センサ収容部１３０の収容室１３２の内面、すなわち囲い壁１３１の内面、延出壁１３５の内面、および周側壁１１１ｂの外面には、半球状の小突起１３８が複数設けられている。小突起１３８は、圧力センサ１０を、収容室１３２の内面から離れた位置で支持する。
【００１８】
圧力センサ１０から延出する延出部２２は、パッキン１２０を貫通して密封空間１１３の内部に導入されている。
延出部２２のうち、圧力センサ１０からパッキン１２０までの範囲は、被覆材（例えば樹脂）により覆われていることが望ましい。これにより、延出部２２を保護し、ＦＰＣ４の耐久性を高めることができる。被覆材は、パッキン１２０と同じ材料を用いてもよいし、パッキン１２０とは異なる材料を用いてもよい。
延出部２２の、圧力センサ１０からパッキン１２０までの範囲には、十分なたるみが確保されているのが好ましい。これにより、延出部２２に引張力が加えられた場合でも、延出部２２の破断を防ぐことができる。
【００１９】
パッキン１２０は、例えばアクリレート系の樹脂、シリコーン樹脂、ゴム等からなる環状体である。パッキン１２０は弾性を有し、本体１１１と蓋体１１２との合わせ面１１１ｃ、１１２ｃに圧縮状態で挟み込まれることで止水部材（シール部材）として機能する。また、パッキン１２０は、本体１１１と蓋体１１２との合わせ面１１１ｃ、１１２ｃの一方あるいは、両方に対して接着されていてもよい。
ＦＰＣ４に引っ張りや屈曲等の負荷が加わる場合であっても防液防塵性を十分に確保できるように、ＦＰＣ４（延出部２２）が貫通する部位のパッキン１２０を他の部分より厚く形成してもよい。
【００２０】
［密封構造体の組立方法］
圧力センサ１０をセンサ収容部１３０に収容するとともに、筐体１１０の本体１１１の周側壁１１１ｂの頂面（合わせ面１１１ｃ）にパッキン１２０を配置する。この状態で、蓋体１１２を本体１１１の上に被せて、ボルト１１６を締め付けることで、密封空間１１３を、所定の防水防塵性能を発揮し得る密封状態にすることができる。
【００２１】
［圧力センサ］
次に、圧力センサ１０について、図２〜図５を参照して簡単に説明する。
図２および図３に示すように、圧力センサ１０は、圧力センサ素子２と、圧力センサ素子２からの信号を受けて圧力検出信号を出力する制御素子３と、圧力センサ素子２および制御素子３に電気的に接続されたＦＰＣ４と、ＦＰＣ４に積層された補強用配線基板９と、制御素子３を基板９に固定する固定樹脂部５と、基板９を固定するモールド樹脂部６と、これらを一括して保持するパッケージ１（基体部）とを備えている。
【００２２】
ＦＰＣ４は、可撓性を有する絶縁フィルムの一方または両方の面に、銅などの金属からなる配線層が形成されたものである。絶縁フィルムとしては、ポリイミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、液晶ポリマー等が使用できる。
ＦＰＣ４は、平面視矩形の実装部２１と、実装部２１から延出する一定幅の帯状の延出部２２とを有する。延出部２２の先端部には端子部２２ａが形成されている（図５参照）。端子部２２ａは、外部の機器に接続可能である。
ＦＰＣ４の使用により、パッキン１２０を本体１１１と蓋体１１２とにより挟んで固定しても、圧力センサ１０に無理な力がかからない。また、パッキン１２０の厚みが小さい場合でも延出部２２をパッキン１２０に気密に貫通させることができる。
【００２３】
パッケージ１は、例えばエポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリフェニレンサルファイドなどの樹脂からなり、樹脂成型によって形成することができる。パッケージ１は、例えば筒状とされ、上面側が開放された収容部１aを有する。収容部１aには圧力センサ素子２および保護剤８が収容される。
【００２４】
圧力センサ素子２としては、例えば、シリコン等からなる半導体基板の一面側に、ダイヤフラム部と、基準圧力室としての密閉空間と、圧力によるダイアフラム部の歪抵抗の変化を測定するための複数の歪ゲージとを備えたものが使用できる。この例の圧力センサ素子２は、ダイアフラム部が圧力を受けて撓むと、各歪ゲージにダイアフラム部の歪み量に応じた応力が発生し、この応力に応じて歪ゲージの抵抗値が変化し、この抵抗値変化に応じたセンサ信号が出力される。この圧力センサ素子２は、ＭＥＭＳ（Micro Electro-Mechanical Systems）技術を利用した圧力センサ素子である。圧力センサ素子としては、ピエゾ抵抗効果を用いたピエゾ抵抗型圧力センサや静電容量型圧力センサを用いてよい。
【００２５】
圧力センサ素子２は、信号処理ＩＣや温度センサを内蔵することが望ましい。圧力センサ素子２が信号処理ＩＣや温度センサを内蔵することによって、デジタル信号あるいは増幅した信号を使用しやすくなり、測定誤差が生じにくくなる。これに対し、ＦＰＣ４等の配線によって直接、圧力センサ素子２の信号をやり取りすると、外部からの電磁ノイズを配線が拾いやすくなるため、測定結果に誤差が生じやすい。
【００２６】
圧力センサ素子２および基板９の上面は、保護剤８に覆われている。保護剤８は、水や外気の浸入を防ぎ、圧力センサ素子２への悪影響を防ぐことができる。保護剤８としては、例えばシリコーン樹脂やフッ素系の樹脂が使用できる。保護剤８は液状やゲル状とすることができる。保護剤８は高い粘性を持つことが好ましい。保護剤８は、測定対象から加えられる圧力をそのまま圧力センサ素子２に伝達できる。このため、圧力センサ素子２による圧力検出の精度を低下させることはない。
【００２７】
保護剤８は、光透過性が低いことが望ましい。これによって、可視光や紫外線を遮断することができるため、圧力センサ素子２に光起電力を発生させることを防ぎ、測定誤差を低減できる。また圧力センサ素子２やその周囲の配線の劣化を防ぐ効果も期待できる。保護剤８は、顔料等を含有させることによって、光透過性を低くすることができる。
【００２８】
制御素子３は、圧力センサ素子２からのセンサ信号が、ボンディングワイヤ１３、基板９、ボンディングワイヤ１４を介して入力されると、これを処理して圧力検出信号として出力できる。制御素子３は、例えば、圧力センサ素子２のＯＮ／ＯＦＦ制御、内蔵する温度センサによる検出値の補正、検出データのＡ／Ｄ変換、リニアリティの補正、信号波形の整形などの機能を有する。
【００２９】
制御素子３は、例えば、外部温度を測定する温度センサ（図示略）と、温度センサからの信号をＡ／Ｄ変換して温度信号として出力するＡ／Ｄ変換器（図示略）と、前記温度信号が入力される演算処理部（図示略）とを有する構造を採用できる。演算処理部では、温度信号に基づいて、圧力センサ素子２からのセンサ信号に補正処理を行うことができる。温度センサとしては、抵抗式（ブリッジ抵抗式）、ダイオード式、熱電対式、赤外線式などがある。
【００３０】
［圧力センサの製造方法］
次に、圧力センサ１０を製造する方法の一例を、図４および図５を参照して説明する。
図５に示すように、平面視矩形の実装部２１Ａと、実装部２１Ａの辺縁部２１Ａａ，２１Ａａからそれぞれ延出する複数の延出部２２（接続導体）とを有するＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）４Ａを用意する。図示例のＦＰＣ４Ａでは、実装部２１Ａの辺縁部２１Ａａ，２１Ａａにそれぞれ３本の延出部２２が形成されている。
【００３１】
実装部２１Ａの第１面（図５における裏面側）には、実装部２１Ａと同じ平面視形状を有する補強用配線基板（図示略）を積層しておく。
実装部２１Ａの第２面２１ｂに、複数（図５では６つ）の制御素子３を搭載し、制御素子３と電極２４とをボンディングワイヤ１４によって接続する。
この際、前記補強用配線基板が実装部２１Ａに重ねられているため、実装部２１Ａの曲げ変形が規制されることから、ボンディングワイヤ１４を電極２４に確実に接続できる。
【００３２】
次いで、実装部２１の第２面２１ｂ、制御素子３、およびボンディングワイヤ１４を覆うように固定樹脂層５Ａを形成する。固定樹脂層５Ａは実装部２１Ａの第２面２１ｂの全域に一体的に形成することができる。
次いで、実装部２１Ａおよび前記補強用配線基板を、ダイシングにより複数に分離する。図示例では、実装部２１Ａおよび補強用配線基板を図５における上下に３分割かつ左右に２分割して６つのＦＰＣ４を得る。この際、前記補強用配線基板は６つの基板９に分割され、固定樹脂部５Ａは６つの固定樹脂部５に分割される。
【００３３】
図２に示すように、基板９に圧力センサ素子２を搭載し、圧力センサ素子２と電極２３とをボンディングワイヤ１３によって接続する。
次いで、パッケージ１内に基板９を配置し、樹脂成型によりモールド樹脂部６を形成する。次いで、収容部１aに保護剤８を充てんし、圧力センサ素子２を覆う。以上の工程を経て、図２等に示す圧力センサ１０を得る。
【００３４】
圧力センサ１０では、ＦＰＣ４を用いるため、配線構造を必要以上に長く形成する必要がなく、耐電磁ノイズ性を高めることができ、検出精度を高めることができる。
【００３５】
［パッキンの製造方法］
パッキン１２０は、例えば、ＵＶ硬化または熱硬化の樹脂を、延出部２２を含む形でリング状の型に流し込み、ＵＶ照射あるいは加熱により硬化させることにより作製することができる。
パッキン１２０は、圧力センサ１０の組立ての前に形成してもよいし、圧力センサ１０の組立ての後に形成してもよい。パッキン１２０の形成工程と圧力センサ１０の組立工程の順序は、パッキン１２０のサイズや取り回ししやすさ、部材の耐熱性などに鑑みて適宜選択すればよい。
【００３６】
密封構造体１００では、圧力センサ１０から延出する延出部２２（接続導体）が、パッキン１２０を気密に貫通して密封空間１１３の外部から内部に導入され、かつ、圧力センサ１０が、密封空間１１３を確保する筐体１１０の壁の外側（密封空間１１３の外部）に配置されているので、圧力センサ１０の全体を測定対象の圧力環境に臨ませることができる。そのため、圧力センサ１０の受圧部を外部に臨ませるための圧力導入孔を筐体に設ける必要がなく、筐体１１０の構成を単純にすることができて、筐体１１０のコスト低減を図ることができる。
密封構造体１００では、密封空間１１３の内部と外部の圧力差に耐える強度を必ずしも圧力センサ１０のパッケージ１に与える必要はないため、高い耐圧構造が不要である。例えば、密封空間１１３の内部と外部との圧力差に耐えるために、圧力センサ１０の筐体の厚さを大きくしたり、継ぎ目のない筐体構造にするといった配慮が不要である。また、圧力差によって生じるパッケージ１の変形が圧力センサ素子２に伝わるおそれがなく、それに起因して測定結果に誤差が生じることもない。
また、圧力センサ１０のパッケージ１をパッキンを介して筐体に押し付けずに密封空間の密閉性を確保することができるため、圧力センサ１０のパッケージ１を押し付ける機構が不要であり、しかも、圧力センサ１０のパッケージ１にパッキン１２０を取り付けるための構造も必要ない。よって、パッケージ１を小型化することができる。また、パッケージに応力を加えることなく密封性の確保が可能であり、構成を単純化してコスト削減を図ることができる。
【００３７】
［別の実施形態］
図６は、本発明の別の実施形態の密封構造体の要部説明図であり、図６（ａ）は平面図、図６（ｂ）は図６（ａ）のＸ−Ｘ矢視断面図である。
ここに示す密封構造体は、パッキン１２０に代えてパッキン２２０が用いられること以外は図１の密封構造体１００と同様の構成である。パッキン２２０は合わせ面１１１ｃ、１１２ｃに挟み込まれることにより止水部材（シール部材）として機能する。
パッキン２２０は、環状の主環部２２１と、主環部２２１の内側に形成された環状の内環部２２２とを有する。密封空間１１３は、主環部２２１の内側かつ内環部２２２の外側の空間である。内環部２２２の内側空間は、第２の密封空間２３４となっている。
【００３８】
主環部２２１の一部２２１ａと内環部２２２の一部２２２ａとは一体化部分２３１で一体となっている。一体化部分２３１は、延出部２２が貫通できる程度の長さ寸法を有する。すなわち、一体化部分２３１は延出部２２の幅寸法より大きな長さ寸法を有する。
内環部２２２のうち一体化部分２３１を除く部分をループ部２３２という。ループ部２３２は、主環部２２１の内側に形成されている。そのため、ループ部２３２の一部である対向部分２３３は、一体化部分２３１から内方に離間しており、一体化部分２３１に対向する位置にある。
すなわち、パッキン２２０の一体化部分２３１および対向部分２３３は、密封空間１１３の外部から内部に向けて間隔をおいて二重に配されている。
延出部２２は、一体化部分２３１および対向部分２３３に順次気密に貫通し、密封空間１１３の外部から内部に導入されている。
【００３９】
この実施形態では、延出部２２が、多重のパッキン（一体化部分２３１および対向部分２３３）を順次貫通して密封空間１１３の外部から内部に導入されているので、いずれかのパッキンの密封性能が損なわれた場合にも、他のパッキンによって密封性が保証される。
また、この実施形態では、パッキン２２０が内環部２２２を有するため、２つの密封空間１１３，２３４が独立して設けられており、延出部２２が、２つの密封空間１１３，２３４の各パッキンを貫通しているため、密封空間１１３，２３４のいずれかにおいて密封性能が損なわれた場合にも、他の密封空間１１３によって密封性が保証される。
【００４０】
本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の改変が可能である。
例えば、本発明における接続導体は、ＦＰＣに限らず、被覆付き銅線などであってもよい。
また、圧力センサ素子２は、フリップチップ実装により基板９または実装部２１に接続することも可能ではあるが、ワイヤボンディングを採用する方が、圧力センサ素子２の精度確保の点で好ましい。
図６のパッキン２２０（詳しくは一体化部分２３１および対向部分２３３）は、密封空間１１３の外部から内部に向けて間隔をおいて二重に形成されているが、パッキンは三重以上の多重構造であってもよい。
また、パッキン２２０では、２つの密封空間１１３，２３４が設けられているが、３つ以上の密封空間が設けられていてもよい。
また、パッキン２２０が本体１１１と蓋体１１２との合わせ面１１１ｃ、１１２ｃの一方あるいは、両方に対して接着されていてもよい。
【符号の説明】
【００４１】
４・・・ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）、１０・・・圧力センサ、２２・・・延出部（接続導体）、１２０・・・パッキン、１１１・・・本体（第１筐体部材）、１１２・・・蓋体（第２筐体部材）、１１３・・・密封空間、１１０・・・筐体、１３０・・・センサ収容部、２３４・・・第２の密封空間。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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