(57)【要約】【課題】本願が開示する技術は、一つの側面として、電子部品が発生する熱を筐体の外部へ放熱する放熱効率を高めることを目的とする。【解決手段】無線装置１０は、筐体１２と、筐体１２の外面に設けられ、該筐体１２の高さ方向に延びる放熱部材２０と、筐体１２内に収容され、放熱部材２０に沿って筐体１２の高さ方向に並べられると共に配線６２を介して当該高さ方向に接続される複数の電子部品６０と、を備える。【選択図】図５
2016127341.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
筐体の外面に設けられ、該筐体の高さ方向に延びる放熱部材と、
前記筐体内に収容され、前記放熱部材に沿って前記高さ方向に並べられると共に配線を介して該高さ方向に接続される複数の電子部品と、
を備える無線装置。
【請求項２】
前記高さ方向に隣接する前記電子部品は、各々の前記高さ方向の端部同士が前記配線を介して接続される、
請求項１に記載の無線装置。
【請求項３】
前記筐体内に前記高さ方向に沿って収容され、該筐体を介して前記放熱部材と接続される基板を備え、
前記基板は、
前記複数の電子部品を有する高耐熱温度部と、
前記高耐熱温度部よりも前記高さ方向の下側に配置され、該高耐熱温度部よりも耐熱温度が低い低耐熱温度部と、
を有する、
請求項１または請求項２に記載の無線装置。
【請求項４】
前記低耐熱温度部は、光ケーブルが接続される光モジュールを含み、
前記光モジュールは、前記基板の下端側に配置される、
請求項３に記載の無線装置。
【請求項５】
前記筐体に収容され、前記放熱部材と反対側から前記基板を覆うと共に前記筐体を介して前記放熱部材と接続されるシールドカバーと、
前記筐体に収容され、前記シールドカバーに取り付けられる内蔵ユニットと、
を備える、
請求項３または請求項４に記載の無線装置。
【請求項６】
前記内蔵ユニットは、熱伝導性シートを介して前記シールドカバーに密着される、
請求項５に記載の無線装置。
【請求項７】
前記シールドカバーは、前記内蔵ユニットの側面が取り付けられる取付面を有し、
前記熱伝導性シートは、前記内蔵ユニットの前記側面と前記取付面との間に配置される、
請求項６に記載の無線装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願が開示する技術は、無線装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
筐体と、筐体に収容される電子部品と、筐体の外面に設けられ、電子部品が発生する熱を筐体の外部へ放熱する放熱部材とを備える無線装置がある（例えば、特許文献１〜３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１１２８７０号公報
【特許文献２】特開２０１１−１８１８８０号公報
【特許文献３】特開２０１１−１５５０４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この種の無線装置では、電子部品が発生する熱を筐体の外部へ放熱する放熱効率を高める点でさらなる改善の余地がある。
【０００５】
本願が開示する技術は、一つの側面として、電子部品が発生する熱を筐体の外部へ放熱する放熱効率を高めることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本願が開示する技術では、無線装置は、筐体と、筐体の外面に設けられ、筐体の高さ方向に延びる放熱部材と、筐体内に収容され、放熱部材に沿って高さ方向に並べられると共に配線を介して当該高さ方向に接続される複数の電子部品と、を備える。
【発明の効果】
【０００７】
本願が開示する技術によれば、一つの側面として、電子部品が発生する熱を筐体の外部へ放熱する放熱効率を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、第１実施形態に係る無線装置を示す斜視図である。
【図２】図２は、図１に示される無線装置の分解斜視図である。
【図３】図３は、図１に示される無線装置の縦断面図である。
【図４】図４は、図１に示される無線装置の機能を示すブロック図である。
【図５】図５は、図２に示される基板を本体ケース側から見た正面図である。
【図６】図６は、図５の一部拡大図である。
【図７】図７は、比較例に係る電子装置の基板を示す図４に対応する正面図である。
【図８】図８は、シミュレーションによって得られた図４に示される基板の温度分布である。
【図９】図９は、シミュレーションによって得られた図７に示される基板の温度分布である。
【図１０】図１０は、第２実施形態に係る無線装置を示す縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
先ず、本願の開示する技術の第１実施形態について説明する。
【００１０】
図１に示されるように、本実施形態に係る無線装置１０は、例えば、携帯端末等の無線基地局の一部を構成するＲＲＨ（Remote Radio Head）またはＲＲＥ（Remote Radio Equipment）等の光張出装置（無線部）とされる。この無線装置１０には、後述する光ケーブル４２を介して図示しないＢＢＵ（Base Band Unit）等の無線制御装置（無線制御部）が接続される。また、無線装置１０には、アンテナ５８が接続される。
【００１１】
そして、無線装置１０は、例えば無線制御装置から光ケーブル４２を介して入力されたベースバンド信号（デジタル信号）を無線信号（ＲＦ信号、アナログ信号）に変換してアンテナ５８へ出力すると共に、アンテナ５８から受信した無線信号をベースバンド信号に変換して光ケーブル４２を介して無線制御装置へ出力する。以下、無線装置１０の構成について具体的に説明する。
【００１２】
図２に示されるように、無線装置１０は、筐体１２と、基板２２と、電源用基板２４と、シールドカバー２６と、インジケータ３６とを備える。なお、各図において適宜図示される矢印ＵＰは、無線装置１０（筐体１２）の高さ方向（上下方向）の上側を示している。また、矢印Ｄは、無線装置１０（筐体１２）の奥行方向を示している。さらに、矢印Ｗは、無線装置１０（筐体１２）の幅方向を示している。
【００１３】
筐体１２は、全体として高さ方向（矢印ＵＰ方向）を長手方向とした直方体状に形成される。この筐体１２は、奥行方向（矢印Ｄ方向）に分割される本体ケース１４及びカバーケース１６を有する。カバーケース１６は、例えば、樹脂等によって形成される。このカバーケース１６は、本体ケース１４側が開口した箱状に形成される。
【００１４】
一方、本体ケース１４は、例えば、熱伝導性を有する金属等で形成される。この本体ケース１４は、カバーケース１６の開口を塞ぐ板状に形成される。これらのカバーケース１６と本体ケース１４とは、ビス１８によって接合される。また、カバーケース１６と本体ケース１４とは、防水用のシール材等を介して密閉される。
【００１５】
本体ケース１４におけるカバーケース１６と反対側の外面１４Ａには、筐体１２の高さ方向に延びる放熱部材２０が設けられる。放熱部材２０は、当該放熱部材２０の表面積を増加させる複数の放熱フィン２２Ｆを有する。複数の放熱フィン２２Ｆは、本体ケース１４の外面１４Ａに筐体１２の高さ方向に沿ってリブ状に形成されると共に、筐体１２の高さ方向の下端側から上端側に亘って筐体１２と一体に形成される。また、複数の放熱フィン２２Ｆは、筐体１２の幅方向に間隔を空けて配置される。
【００１６】
本体ケース１４におけるカバーケース１６側の内面には、基板２２が取り付けられる。基板２２は、例えば、ＣＰＵやメモリ、後述する複数の電子部品６０Ａ（図４参照）等が実装される制御基板（メインボード）とされる。この基板２２は、筐体１２の高さ方向を長手方向とした長方形の板状に形成されており、当該筐体１２の高さ方向に沿って配置される。
【００１７】
図３に示されるように、基板２２は、本体ケース１４の内面と対向した状態で、当該本体ケース１４に図示しないビス等によって固定される。また、基板２２は、本体ケース１４を介して放熱部材２０と熱交換可能に接続される。これにより、基板２２に実装された電子部品６０Ａ等が発生する熱が、基板２２及び本体ケース１４を介して放熱部材２０から筐体１２の外部へ放出（放熱）される。
【００１８】
基板２２の下部には、電源用基板２４が取り付けられる。電源用基板２４は、図示しない電源から供給される電力を制御する制御基板とされる。この電源用基板２４は、基板２２の下部に対する本体ケース１４と反対側に配置され、基板２２と対向した状態で当該基板２２に図示しないビス等によって取り付けられる。なお、本実施形態では、基板２２と電源用基板２４とが別体とされるが、基板２２と電源用基板２４とは一体でも良い。
【００１９】
電源用基板２４に対する基板２２と反対側には、シールドカバー２６が配置される。シールドカバー２６は、電波を遮蔽する金属製のカバー部材とされる。このシールドカバー２６は、電源用基板２４をカバーケース１６側から覆った状態で、図示しないビス等によって本体ケース１４に取り付けられる。
【００２０】
本体ケース１４の上部には、内蔵ユニット２８が取り付けられる。内蔵ユニット２８は、全体として筐体１２の高さ方向を長手方向とした直方体状に形成される。この内蔵ユニット２８は、後述するフィルタ部５４と、フィルタ部５４を収容するユニット筐体３０とを有する。
【００２１】
ユニット筐体３０は、上部が上側ブラケット３２を介して本体ケース１４に取り付けられると共に、下部が下側ブラケット３４を介して電源用基板２４や本体ケース１４に取り付けられる。
【００２２】
次に、図４に示される機能ブロックに基づいて、無線装置１０の各種の機能について説明する。
【００２３】
無線装置１０は、電源制御部４０と、ＣＰＲＩ（Common Public Radio Interface）部４６と、歪補償処理部（送信部）４８と、コンバータ部（変換部）５０と、アンプ部（増幅部）５２と、フィルタ部５４とを有する。
【００２４】
電源制御部４０は、図示しない電源から供給される電力を制御し、基板２２及び内蔵ユニット２８に供給する。ＣＰＲＩ部４６は、光ケーブル４２及び光モジュール４４を介して上記ＢＢＵ等の無線制御装置と接続されている。このＣＰＲＩ部４６は、無線制御装置とのプロトコルインタフェースであり、無線制御装置との送受信号をプロトコルに従って処理する。また、ＣＰＲＩ部４６は、無線制御装置から入力されたデジタル信号と無線制御装置へ出力するデジタル信号とを分離する送受分離部４６Ａを有する。
【００２５】
歪補償処理部４８は、ＣＰＲＩ部４６から入力されたデジタル信号に対して歪補償を行い、コンバータ部５０へ出力する。コンバータ部５０は、Ｄ／Ａ変換器５０Ａ、送信用周波数変換器５０Ｂ、受信用周波数変換器５０Ｃ、及びＡ／Ｄ変換器５０Ｄを有する。
【００２６】
Ｄ／Ａ変換器５０Ａは、ＣＰＲＩ部４６から入力されたデジタル信号をアナログ信号に変換し、送信用周波数変換器５０Ｂへ出力する。送信用周波数変換器５０Ｂは、Ｄ／Ａ変換器５０Ａから入力されたアナログ信号の周波数等を変換してアンプ部５２へ出力する。なお、送信用周波数変換器５０Ｂには、例えば、アンプ部５２へ出力するアナログ信号を増幅する増幅器（パワーアンプ）等の電子部品６０Ａを有する。
【００２７】
アンプ部５２は、コンバータ部５０から入力されたアナログ信号をさらに増幅してフィルタ部５４へ出力する。このアンプ部５２は、例えば、フィルタ部５４へ出力するアナログ信号を増幅する増幅器（パワーアンプ）等の複数（本実施形態では３つの）の電子部品６０Ｂ，６０Ｃ，６０Ｄ，６０Ｅを有する。なお、以下の説明では、電子部品６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃ，６０Ｄ，６０Ｅの総称を電子部品６０とする。また、電子部品６０は、電力を消費して発熱する発熱部品の一例である。
【００２８】
フィルタ部５４は、例えば、コンバータ部５０から入力されたアナログ信号を所定周波数帯域に制限し、アンテナコネクタ５６を介してアンテナ５８へ出力する。一方、アンテナ５８が受信したアナログ信号は、アンテナコネクタ５６を介してフィルタ部５４へ出力される。フィルタ部５４は、送受分離部５４Ａを有する。そして、アンテナ５８から入力されたアナログ信号は、送受分離部５４Ａによってアンプ部５２から入力されるアナログ信号と分離され、コンバータ部５０の受信用周波数変換器５０Ｃへ出力される。
【００２９】
受信用周波数変換器５０Ｃは、フィルタ部５４から入力されたアナログ信号を周波数等に変換し、Ａ／Ｄ変換器５０Ｄへ出力する。Ａ／Ｄ変換器５０Ｄは、受信用周波数変換器５０Ｃから入力されたアナログ信号をデジタル信号に変換し、ＣＰＲＩ部４６へ出力する。
【００３０】
Ａ／Ｄ変換器５０ＤからＣＰＲＩ部４６に入力されたデジタル信号は、送受分離部４６Ａによって光モジュール４４から入力されたデジタル信号と分離され、光モジュール４４を介して無線制御装置へ出力する。
【００３１】
ここで、コンバータ部５０及びアンプ部５２における電子部品（発熱部品）６０は、ＣＰＲＩ部４６及び歪補償処理部４８における電子部品（図示省略）よりも発熱量が多い。そのため、コンバータ部５０及びアンプ部５２は、電子部品６０の耐熱温度がＣＰＲＩ部４６及び歪補償処理部４８の電子部品（図示省略）の耐熱温度よりも高い高耐熱温度部とされる。換言すると、ＣＰＲＩ部４６及び歪補償処理部４８は、電子部品の耐熱温度がコンバータ部５０及びアンプ部５２の電子部品６０の耐熱温度よりも低い低耐熱温度部とされる。
【００３２】
また、ＣＰＲＩ部４６、歪補償処理部４８、コンバータ部５０、及びアンプ部５２の電子部品６０等によって加熱された筐体１２内の空気は、図５に矢印Ｙで示されるように、筐体１２の上方へ移動する。そのため、筐体１２では、下部よりも上部の方が高温になり易い。
【００３３】
そこで、本実施形態では、図５に示されるように、高耐熱温度部であるコンバータ部５０及びアンプ部５２は基板２２の上部に実装され、低耐熱温度部であるＣＰＲＩ部４６及び歪補償処理部４８は基板２２の下部に実装される。つまり、低耐熱温度部であるＣＰＲＩ部４６及び歪補償処理部４８は、高耐熱温度部であるコンバータ部５０及びアンプ部５２よりも筐体１２の高さ方向の下側に配置される。
【００３４】
より詳細には、基板２２には、筐体１２の高さ方向の上側からアンプ部５２、コンバータ部５０、歪補償処理部４８、及びＣＰＲＩ部４６が、アンプ部５２、コンバータ部５０、歪補償処理部４８、ＣＰＲＩ部４６の順で実装される。これにより、低耐熱温度部である歪補償処理部４８及びＣＰＲＩ部４６に対する熱の影響が軽減される。
【００３５】
なお、本実施形態に係る無線装置１０は、ＣＰＲＩ部４６及び歪補償処理部４８を共用する２組のコンバータ部５０及びアンプ部５２を有する。この２組のコンバータ部５０及びアンプ部５２は、同様の構成とされており、基板２２の幅方向（矢印Ｗ方向）に並んで配置される。なお、コンバータ部５０及びアンプ部５２の数は、適宜変更可能である。
【００３６】
また、コンバータ部５０及びアンプ部５２における複数の電子部品６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃ，６０Ｄは、放熱部材２０（図３参照）に沿って筐体１２の高さ方向に並べられる。これと同様に、電子部品６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃ，６０Ｅは、放熱部材２０（図３参照）に沿って筐体１２の高さ方向に並べられる。そして、筐体１２の高さ方向に隣接する電子部品６０Ａ，６０Ｂ同士、電子部品６０Ｂ，６０Ｃ同士、電子部品６０Ｃ，６０Ｄ同士、及び電子部品６０Ｃ，６０Ｅ同士は、配線６２を介して筐体１２の高さ方向にそれぞれ接続される。なお、配線６２は、例えば基板２２にプリントされたプリント配線等とされる。
【００３７】
より具体的には、図６に示されるように、例えば、筐体１２の高さ方向に隣接する電子部品６０Ａと電子部品６０Ｂとは、各々の上端部６０Ａ１，６０Ｂ１及び下端部６０Ａ２，６０Ｂ２（筐体１２の高さ方向両側の端部）に図示しない電極をそれぞれ有する。そして、下側の電子部品６０Ａの上端部６０Ａ１と、上側の電子部品６０Ｂの下端部６０Ｂ２とは、筐体１２の高さ方向に沿った配線６２を介して接続される。これにより、配線６２によって形成される電子部品６０の信号経路が、全体として筐体１２の高さ方向に沿って形成される。
【００３８】
なお、配線６２は、配線の一例である。また、ここでいう「複数の電子部品が、筐体の高さ方向に並べられる」とは、後述する比較例に係る無線装置１００のように複数の電子部品６０が筐体１２の幅方向に並ばないことを意味する。したがって、複数の電子部品６０は、筐体１２の高さ方向に沿った直線上に並べられる場合に限らず、全体として筐体１２の高さ方向に並べられていれば筐体１２の幅方向にずれて配置されても良い。
【００３９】
また、ここでいう「筐体の高さ方向に隣接する電子部品は、配線を介して筐体の高さ方向に接続される」とは、後述する比較例に係る無線装置１００のように隣接する電子部品６０が筐体１２の幅方向に接続されないことを意味する。したがって、筐体１２の高さ方向に隣接する電子部品６０は、全体として筐体１２の高さ方向に沿っていれば、クランク状に屈曲した配線や湾曲した配線で接続されても良い。なお、本実施形態では、電子部品６０Ａと電子部品６０Ｂとを接続する配線６２は、筐体１２の高さ方向に沿って直線状に延びる。
【００４０】
次に、第１実施形態の作用について説明する。
【００４１】
本実施形態によれば、無線装置１０の筐体１２を構成する本体ケース１４の外面１４Ａには、放熱部材２０が筐体１２の高さ方向に沿って設けられる。また、筐体１２内には、基板２２が筐体１２の高さ方向に沿って収容される。この基板２２は、本体ケース１４を介して放熱部材２０と熱交換可能とされる。
【００４２】
これにより、基板２２に実装された電子部品６０等が発生した熱は、基板２２、本体ケース１４、及び放熱部材２０を介して筐体１２の外部へ放熱される。したがって、電子部品６０の温度上昇が軽減されるため、電子部品６０等の破損等が抑制される。
【００４３】
ここで、無線装置１０には、例えば、無線基地局の設置場所等の制約から小型化が求められる。しかしながら、無線装置１０が小型化されると、放熱部材２０も小型化される。そのため、筐体１２内から放熱部材２０を介して筐体１２の外部へ放熱される放熱量が減少する。したがって、例えば、無線装置１０の小型化前と小型化後とで複数の電子部品６０等の発熱量の総和が同じ場合、小型化後の無線装置１０では筐体１２内の温度が上昇し易いため、電子部品６０等が破損し易くなる。
【００４４】
これに対して本実施形態では、無線装置１０の筐体１２が高さ方向を長手方向とした直方体状に形成される。これにより、本実施形態では、例えば筐体１２が幅方向を長手方向とした直方体状に形成される場合と比較して、筐体１２内の空気が放熱部材２０（図３参照）と熱交換しながら筐体１２内を高さ方向に移動する移動経路（図５の矢印Ｙ）が長くなる。したがって、筐体１２内から放熱部材２０を介して筐体１２の外部へ放熱される放熱効率が向上する。
【００４５】
このように本実施形態では、無線装置１０を幅方向に小型化しつつ、電子部品６０等が発生する筐体１２内の熱を放熱部材２０を介して筐体１２の外部へ放熱する放熱効率を高めることができる。
【００４６】
また、本実施形態では、図５に示されるように、高耐熱温度部としてのコンバータ部５０及びアンプ部５２の下側に、低耐熱温度部としての歪補償処理部４８及びＣＰＲＩ部４６が配置される。これにより、歪補償処理部４８及びＣＰＲＩ部４６における電子部品の破損等が合理的に抑制される。
【００４７】
さらに、本実施形態では、コンバータ部５０及びアンプ部５２における電子部品６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃ，６０Ｄ及び電子部品６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃ，６０Ｅが放熱部材２０に沿って筐体１２の高さ方向に並べられる。そして、筐体１２の高さ方向に隣接する電子部品６０は、配線６２を介して筐体１２の高さ方向に接続される。これにより、配線６２の長さを短くしつつ、筐体１２内から放熱部材２０を介して筐体１２の外部へ放熱される放熱効率を高めることができる。
【００４８】
また、本実施形態では、光モジュール４４は、基板２２の下端側に配置される。つまり、光モジュール４４は、ユニット筐体３０の下端側に配置される。これにより、耐熱温度が低い光モジュール４４を発熱量が多いコンバータ部５０及びアンプ部５２から遠ざけることができる。したがって、光モジュール４４の破損等が抑制される。また、光モジュール４４に対する光ケーブル４２の接続や光ケーブル４２の配線が容易となる。なお、光モジュール４４は、低耐熱温度部の一例である。
【００４９】
ここで、比較例に係る無線装置１００について説明する。図７に示されるように、比較例に係る無線装置１００（筐体）は、本実施形態に係る無線装置１０（筐体１２）よりも高さが低く、且つ幅が広くされる。そのため、比較例に係る無線装置１００の基板１０２は、本実施形態に係る無線装置１０の基板２２よりも高さが低く、且つ幅が広くされる。
【００５０】
この場合、比較例に係る無線装置１００では、本実施形態に係る無線装置１０よりも、図示しない筐体内を高さ方向に移動する空気の移動経路が短くなる。したがって、比較例に係る無線装置１００では、本実施形態に係る無線装置１０と比較して、筐体１２内から放熱部材２０を介して筐体１２の外部へ放熱される放熱量が減少する。
【００５１】
また、比較例に係る無線装置１００では、本実施形態に係る無線装置１０と比較して、基板１０２の高さ方向の電子部品６０等の実装スペースが狭い。そのため、無線装置１００のコンバータ部５０及びアンプ部５２では、例えば２つの電子部品６０Ｂ，６０Ｃが基板１０２の幅方向（矢印Ｗ方向）に並べられると共に、基板１０２の幅方向に沿って直線状に延びる配線６２を介して互いに接続される。そのため、比較例に係る無線装置１００では、配線６２の長さが長くなる。
【００５２】
これに対して本実施形態では、前述したように無線装置１０を筐体１２（基板２２）の幅方向に小型化しつつ、筐体１２内から放熱部材２０を介して筐体１２の外部へ放熱される放熱効率を高めることができる。
【００５３】
また、図８には、シミュレーションにより得られた本実施形態に係る無線装置１０の筐体１２内の温度分布が示される。一方、図９には、シミュレーションにより得られた比較例に係る無線装置１００の基板１０２内の温度分布が示される。これらの図８及び図９に示されるように、本実施形態に係る無線装置１０では、比較例に係る無線装置１００よりも筐体１２の上部の温度が低くなる。なお、図８及び図９では、基板２２，１０２の色が薄くなるに従って温度が低くなり、基板２２，１０２の色が濃くなるに従って温度が高くなる。
【００５４】
次に、第２実施形態について説明する。なお、第１実施形態と同様の部材等には、第１実施形態と同じ符号を付して説明を適宜省略する。
【００５５】
図９に示されるように、第２実施形態に係る無線装置７０では、シールドカバー７２に内蔵ユニット２８が取り付けられる。
【００５６】
具体的には、シールドカバー７２は、基板２２及び電源用基板２４を覆った状態で図示しないビス等によって本体ケース１４に取り付けられる。これにより、シールドカバー７２は、本体ケース１４を介して放熱部材２０と熱交換可能とされる。なお、シールドカバー７２は、基板２２に取り付けられても良い。この場合、シールドカバー７２は、基板２２及び本体ケース１４を介して放熱部材２０と熱交換可能とされる。
【００５７】
シールドカバー７２は、基板２２及び電源用基板２４と対向する対向壁部７４を有する。この対向壁部７４における基板２２及び電源用基板２４と反対側の面は、内蔵ユニット２８（ユニット筐体３０）の側面３０Ｓが熱伝導性シート７６を介して取り付けられる取付面７４Ａとされる。
【００５８】
熱伝導性シート（放熱シート）７６は、例えば、熱伝導性が高いシリコン等によってシート状に形成される。この熱伝導性シート７６は、シールドカバー７２の取付面７４Ａと内蔵ユニット２８の側面３０Ｓとの間に配置される。これにより、内蔵ユニット２８の側面３０Ｓがシールドカバー７２の取付面７４Ａに密着される。
【００５９】
内蔵ユニット２８における基板２２側の側面３０Ｓには、当該内蔵ユニット２８内のフィルタ部５４の設定を調整する調整用ネジ部材７８が設けられる。調整用ネジ部材７８は、ドライバー等の工具が係合される頭部７８Ａを有し、内蔵ユニット２８の側面３０Ｓに形成された取付孔に挿入される。この調整用ネジ部材７８がドライバー等の工具によって回転されることにより、フィルタ部５４の設定が変更される。
【００６０】
また、内蔵ユニット２８の側面３０Ｓには、調整用ネジ部材７８の頭部７８Ａが収納される凹部８０が形成される。この凹部８０には、調整用ネジ部材７８の頭部７８Ａの全体が収納される。これにより、シールドカバー７２の取付面７４Ａに対する調整用ネジ部材７８の頭部７８Ａの干渉が抑制される。
【００６１】
次に、第２実施形態の作用について説明する。
【００６２】
第２実施形態に係る無線装置７０によれば、内蔵ユニット２８は、シールドカバー７２を介して本体ケース１４に取り付けられる。これにより、内蔵ユニット２８の熱が、シールドカバー７２及び本体ケース１４を介して放熱部材２０から筐体１２の外部へ放熱される。したがって、内蔵ユニット２８の温度上昇が軽減されるため、フィルタ部５４の破損等が抑制される。
【００６３】
また、内蔵ユニット２８の側面３０Ｓは、熱伝導性シート７６を介してシールドカバー７２の取付面７４Ａに密着される。これにより、内蔵ユニット２８からシールドカバー７２へ伝達される熱の伝達効率が向上する。したがって、内蔵ユニット２８の温度上昇がさらに軽減される。
【００６４】
さらに、内蔵ユニット２８の側面３０Ｓには、調整用ネジ部材７８が取り付けられる。この調整用ネジ部材７８の頭部７８Ａは、内蔵ユニット２８の側面３０Ｓに形成された凹部８０に収納される。これにより、シールドカバー７２の取付面７４Ａに対する調整用ネジ部材７８の頭部７８Ａの干渉が抑制される。したがって、内蔵ユニット２８の側面３０Ｓとシールドカバー７２の取付面７４Ａとの密着性が確保される。
【００６５】
このように本実施形態では、内蔵ユニット２８の熱がシールドカバー７２及び本体ケース１４を介して放熱部材２０から筐体１２の外部へ効率的に放熱される。したがって、内蔵ユニット２８内のフィルタ部５４の破損等が抑制される。
【００６６】
また、本実施形態では、シールドカバー７２を介して内蔵ユニット２８と放熱部材２０とが熱交換可能に接続される。これにより、新たに設けられた熱伝導部材を介して内蔵ユニット２８と放熱部材２０とが熱交換可能に接続される場合と比較して、部品数の増加が抑制される。
【００６７】
なお、本実施形態では、シールドカバー７２を介して内蔵ユニット２８と放熱部材２０とが熱交換されるが、上側ブラケット３２を介して内蔵ユニット２８と放熱部材２０とが熱交換されても良い。
【００６８】
また、シールドカバー７２と内蔵ユニット２８とが熱交換可能に接続されていれば、熱伝導性シート７６及び調整用ネジ部材７８用の凹部８０は省略されても良い。
【００６９】
次に、上記第１，第２実施形態の変形例について説明する。
【００７０】
上記第１，第２実施形態では、放熱部材２０が複数の放熱フィン２０Ｆを有するが、放熱フィン２０Ｆの形状等は適宜変更可能である。また、放熱部材は、各種のヒートシンクであっても良い。さらに、放熱部材は、空冷に限らず、水冷でも良い。
【００７１】
また、上記第１，第２実施形態は、携帯基地局の一部を構成する無線装置に限らず、他の無線装置にも適宜適用可能である。
【００７２】
以上、本願が開示する技術の第１，第２実施形態について説明したが、本願が開示する技術はこれらの第１，第２実施形態に限定されない。また、上記第１，第２実施形態及び各種の変形例は適宜組み合わされても良いし、本願が開示する技術の要旨を逸脱しない範囲において変更されても良い。
【００７３】
なお、以上の実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
【００７４】
（付記１）
筐体と、
筐体の外面に設けられ、該筐体の高さ方向に延びる放熱部材と、
前記筐体内に収容され、前記放熱部材に沿って前記高さ方向に並べられると共に配線を介して該高さ方向に接続される複数の電子部品と、
を備える無線装置。
（付記２）
前記高さ方向に隣接する前記電子部品は、各々の前記高さ方向の端部同士が前記配線を介して接続される、
付記１に記載の無線装置。
（付記３）
前記筐体内に前記高さ方向に沿って収容され、該筐体を介して前記放熱部材と接続される基板を備え、
前記基板は、
前記複数の電子部品を有する高耐熱温度部と、
前記高耐熱温度部よりも前記高さ方向の下側に配置され、該高耐熱温度部よりも耐熱温度が低い低耐熱温度部と、
を有する、
付記１または付記２に記載の無線装置。
（付記４）
前記複数の電子部品は、前記基板にプリントされた前記配線としてのプリント配線を介して接続される、
付記３に記載の無線装置。
（付記５）
前記低耐熱温度部は、光ケーブルが接続される光モジュールを含み、
前記光モジュールは、前記基板の下端側に配置される、
付記３または付記４に記載の無線装置。
（付記６）
前記筐体に収容され、前記放熱部材と反対側から前記基板を覆うと共に前記筐体を介して前記放熱部材と接続されるシールドカバーと、
前記筐体に収容され、前記シールドカバーに取り付けられる内蔵ユニットと、
を備える、
付記３〜付記５の何れか１つに記載の無線装置。
（付記７）
前記内蔵ユニットは、熱伝導性シートを介して前記シールドカバーに密着される、
付記６に記載の無線装置。
（付記８）
前記シールドカバーは、前記内蔵ユニットの側面が取り付けられる取付面を有し、
前記熱伝導性シートは、前記内蔵ユニットの前記側面と前記取付面との間に配置される、
付記７に記載の無線装置。
（付記９）
前記内蔵ユニットは、
側面が前記シールドカバーに取り付けられるユニット筐体と、
前記ユニット筐体の前記側面に設けられる調整用ネジ部材と、
を有し、
前記ユニット筐体の前記側面には、前記調整用ネジ部材の頭部が収納される凹部が形成される、
付記６または付記７に記載の無線装置。
（付記１０）
前記複数の電子部品は、入力された信号を増幅して出力する増幅器を含む、
付記１〜付記９の何れか１つに記載の無線装置。
（付記１１）
前記放熱部材は、筐体の高さ方向に延びる複数の放熱フィンを有する、
付記１〜付記１０の何れか１つに記載の無線装置。
（付記１２）
前記筐体は、前記高さ方向を長手方向とした直方体状に形成される、
付記１〜付記１１の何れか１つに記載の無線装置。
（付記１３）
前記高耐熱温度部は、入力された信号を増幅して出力するアンプ部を含む、
付記３〜付記９の何れか１つに記載の無線装置。
（付記１４）
前記高耐熱温度部は、入力されたデジタル信号をアナログ信号に変換して出力すると共に、入力されたアナログ信号をデジタル信号に変換して出力するコンバータ部を含む、
付記３〜付記９の何れか１つに記載の無線装置。
（付記１５）
前記内蔵ユニットは、入力された信号を所定周波数帯域に制限するフィルタ部を有する、
付記６〜付記９の何れか１つに記載の無線装置。
（付記１６）
前記無線装置は、無線基地局の一部を構成する、
付記１〜付記１５の何れか１つに記載の無線装置。
（付記１７）
前記無線装置は、光張出装置である、
付記１〜付記１６の何れか１つに記載の無線装置。
【符号の説明】
【００７５】
１０      無線装置
１２      筐体
１４      本体ケース
１４Ａ    外面
１６      カバーケース
２０      放熱部材
２２      基板
２２Ｆ    放熱フィン
２６      シールドカバー
２８      内蔵ユニット
３０      ユニット筐体
３０Ｓ    側面（内蔵ユニットの側面の一例）
４２      光ケーブル
４４      光モジュール（低耐熱温度部の一例）
４６      ＣＰＲＩ部（低耐熱温度部の一例）
４８      歪補償処理部（低耐熱温度部の一例）
５０      コンバータ部（高耐熱温度部の一例）
５２      アンプ部（高耐熱温度部の一例）
５４      フィルタ部
６０      電子部品
６０Ａ    電子部品
６０Ａ１  上端部（電子部品の筐体の高さ方向の端部の一例）
６０Ａ２  下端部（電子部品の筐体の高さ方向の端部の一例）
６０Ｂ    電子部品
６０Ｂ１  上端部（電子部品の筐体の高さ方向の端部の一例）
６０Ｂ２  下端部（電子部品の筐体の高さ方向の端部の一例）
６０Ｃ    電子部品
６０Ｄ    電子部品
６０Ｅ    電子部品
６２      配線
７０      無線装置
７２      シールドカバー
７４      対向壁部
７４Ａ    取付面（シールドカバーの取付面の一例）
７６      熱伝導性シート
７８      調整用ネジ部材
７８Ａ    頭部
８０      凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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