(57)【要約】【課題】切削加工時における、切り刃と保持面との接触による切削ブレード及び保持手段の損傷を最小限に抑える。【解決手段】切削装置１において、保持手段３の保持面３００ａは導電性を備え、切削ブレード６３の切り刃６３１は導電性を備え、保持手段３と切削手段６とを電気的に接続し保持手段３の保持面３００ａと切削ブレード６３の切り刃６３１とが接触した際電流が流れる回路１２を備えるものとした。さらに、回路１２の電流の流れを監視し、電流が流れた際に切削ブレード６３の切り刃６３１がウエーハＷと共にダイシングテープＴを切削して保持手段３の保持面３００ａと接触したことを知らせる制御手段１４を切削装置１が備えることで、制御手段１４が保持面３００ａと切り刃６３１との接触を、オペレータに対して迅速に知らせるものとした。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ダイシングテープに貼着されたウエーハを保持する保持面を有する保持手段と、該保持手段に保持されたウエーハを切削する切削ブレードを回転可能に支持する切削手段と、該保持手段と該切削手段とを相対的に切削送りする切削送り手段と、該保持手段と該切削手段とを相対的に割り出し送りする割り出し送り手段と、該保持手段と該切削手段とを相対的に切り込み送りする切り込み送り手段と、制御手段と、から少なくとも構成される切削装置であって、
該保持手段の保持面は導電性を備え、
該切削ブレードの切り刃は導電性を備え、
該保持手段と該切削手段とを電気的に接続し該保持手段の保持面と該切削ブレードの切り刃とが接触した際に電流が流れる回路を備え、
該制御手段は、該回路の電流を監視し、該回路に電流が流れた際に該切削ブレードの切り刃がウエーハと共にダイシングテープを切削して該保持手段の保持面と接触したことを知らせる切削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエーハを切削する切削ブレードを備えた切削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ライン（ストリート）によって区画され表面に形成されたウエーハは、回転可能な切削ブレードを備えた切削装置によって個々のデバイスに分割され、各種電子機器等に利用されている。ここで用いられる切削装置は、ダイシングテープに貼着されたウエーハを保持する保持面を有する保持手段と、該保持手段に保持されたウエーハを切削する切削ブレードを回転可能に支持する切削手段と、該保持手段と該切削手段とを相対的に切削送りする切削送り手段と、該保持手段と該切削手段とを相対的に割り出し送りする割り出し送り手段と、該保持手段と該切削手段とを相対的に切り込み送りする切り込み送り手段と、これらを制御する制御手段と、から少なくとも構成されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−７０５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、オペレータが切り込み送り手段の制御を誤り切削ブレードの切り刃の位置を保持手段の保持面を越える位置に設定した場合や、保持手段の保持面に僅かな傾きがあり保持面が水平でない場合には、切削ブレードの切り刃がウエーハとダイシングテープを貫通して切削してしまうことで、切削ブレードが保持手段の保持面に接触し、切り刃及び保持手段の双方が損傷するという問題がある。
【０００５】
本発明は、上記問題点に鑑み提案されたものであり、切り込み送り手段の制御に誤りがあった場合や保持手段の保持面に傾きがあった場合において、切削加工時に切り刃と保持面との接触が生じた際に、切削ブレード及び保持手段の損傷を最小限に抑えることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するための本発明は、ダイシングテープに貼着されたウエーハを保持する保持面を有する保持手段と、該保持手段に保持されたウエーハを切削する切削ブレードを回転可能に支持する切削手段と、該保持手段と該切削手段とを相対的に切削送りする切削送り手段と、該保持手段と該切削手段とを相対的に割り出し送りする割り出し送り手段と、該保持手段と該切削手段とを相対的に切り込み送りする切り込み送り手段と、制御手段と、から少なくとも構成される切削装置であって、該保持手段の保持面は導電性を備え、該切削ブレードの切り刃は導電性を備え、該保持手段と該切削手段とを電気的に接続し該保持手段の保持面と該切削ブレードの切り刃とが接触した際に電流が流れる回路を備え、該制御手段は、該回路の電流の流れを監視し、該回路に電流が流れた際に切削ブレードの切り刃がウエーハと共にダイシングテープを切削して該保持手段の保持面と接触したことを知らせる切削装置である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明は、切削装置において、保持手段の保持面は導電性を備え、切削ブレードの切り刃は導電性を備え、該保持手段と該切削手段とを電気的に連結し該保持手段の保持面と該切削ブレードの切り刃とが接触した際に電流が流れる回路を備え、制御手段は、該回路の電流の流れを監視し、電流が流れた際に切削ブレードの切り刃がウエーハと共にダイシングテープを切削して該保持手段の保持面と接触したことを知らせるように構成している。そのため、オペレータによる切り込み送り手段の制御に誤りがあった場合や保持手段の保持面に傾きがあった場合に、切削ブレードの切り刃がウエーハとダイシングテープとを貫通して切削し保持面に至り接触したとしても、接触したことをオペレータがすぐに知ることができる。したがって、例えば、接触直後に、切削ブレードの切り刃が保持手段の保持面に接触しない位置にまで切削手段を引き上げることで、切削ブレード及び保持手段の損傷を最小限に抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】ダイシングテープを介して環状フレームに支持されたウエーハを示す斜視図である。
【図２】切削装置の外観の一例を示す斜視図である。
【図３】切削装置の内部構造の一例を示す斜視図である。
【図４】切削手段と保持手段とが回路により電気的に接続されている構成を示す斜視図である。
【図５】切削加工中に切削ブレードの切り刃と保持面とが接触した状態を示す斜視図である。
【図６】切削ブレードの切り刃の先端とウエーハとの位置関係を示す模式図である。
【図７】切削ブレードの切り刃と保持手段の保持面とが接触した状態を拡大して示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
図１に示す切削加工が施されるウエーハＷは、図２に示す切削装置１によって切削されるウエーハ、例えば、半導体ウエーハであり、ウエーハ上面Ｗａ上には、ストリートＳによって区画された格子状の領域に多数のデバイスＤが形成されている。そして、ウエーハ底面ＷｂがダイシングテープＴの貼着面Ｔａに貼着され、ダイシングテープＴの外周部は環状フレームＦに貼着されている。これにより、切削対象のウエーハＷはダイシングテープＴを介して環状フレームＦに支持される。なお、ウエーハＷの形状は特に限定されるものではなく、ウエーハＷの種類も半導体ウエーハに限定されるものではない。
【００１０】
図２に示す切削装置１は、保持手段３に保持されたウエーハＷに対して切削手段６によって切削加工を施す装置である。
【００１１】
切削装置１の前面側には、オペレータが切削装置１に対して加工条件等を入力するための操作手段２７と、ウエーハＷを収容するウエーハカセット２０とが備えられている。ウエーハカセット２０は、Ｚ軸方向に往復移動する昇降機構２１上に設置され、ウエーハカセット２０内にウエーハＷが複数枚収容される。ウエーハカセット２０の後方には、ウエーハカセット２０から切削前のウエーハＷを搬出するとともに、切削後のウエーハＷをウエーハカセット２０に搬入する搬出入手段２２が配設されている。ウエーハカセット２０と搬出入手段２２との間には、搬出入対象のウエーハＷが一時的に載置される仮置き領域２３が設けられており、仮置き領域２３には、ウエーハＷを一定の位置に位置合わせする位置合わせ手段２４が配設されている。
【００１２】
図２に示す保持手段３は、チャックテーブル３０と、チャックテーブル３０の周囲に配置され環状フレームＦを固定する４つの固定手段３３とを備えている。保持手段３は、ウエーハＷの着脱が行われる領域である着脱領域Ａと、切削手段６によるウエーハＷの切削が行われる領域である切削領域Ｂとの間をＸ軸方向に往復移動可能となっており、保持手段３の移動経路の上方にはウエーハＷの切削すべきストリートＳを検出するアライメント手段６０が配設されている。
【００１３】
図２に示すチャックテーブル３０は、ウエーハＷを吸着する吸着部３００と、吸着部３００を支持する枠体３０１とを備える。吸着部３００は、導電性を備えるポーラス部材、例えばポーラスカーボン、ポーラスアルミ等から構成される。吸着部３００は、図示しない吸引源に連通し、吸着部３００の露出面である保持面３００ａ上でウエーハＷを吸引保持する。枠体３０１は、例えば、ステンレス、アルミ等の導電性を有する金属から形成されている。
【００１４】
アライメント手段６０は、ウエーハ上面Ｗａを撮像する撮像手段６００を備えており、撮像手段６００により取得した画像に基づき、パターンマッチング等の画像処理によって切削すべきストリートＳを検出することができる。撮像手段６００によって取得された画像は、例えば、モニター等の表示手段１６に表示される。撮像手段６００は、例えば、ＣＣＤイメージセンサを用いたカメラ等であるが、これに限定されるものではない。
【００１５】
図２に示すように、仮置き領域２３の近傍には、仮置き領域２３と保持手段３との間で、ウエーハＷを搬送する旋回アームを有する第一の搬送手段２５ａが配設されている。環状フレームＦによって支持されたウエーハＷは、搬出入手段２２により仮置き領域２３に搬出され、第一の搬送手段２５ａにより吸着されて、仮置き領域２３から着脱領域Ａに位置するチャックテーブル３０に搬送され、保持面３００ａで吸引保持されるとともに、４つの固定手段３３が環状フレームＦを固定する。
【００１６】
切削装置１の後方側には、切削加工後のウエーハＷを洗浄する洗浄手段２６が配設されている。また、洗浄手段２６の上方には、保持手段３から洗浄手段２６へと、切削加工後のウエーハＷを吸着して搬送する第二の搬送手段２５ｂが配設されている。
【００１７】
切削領域Ｂ内のアライメント手段６０の近傍には、チャックテーブル３０に保持されたウエーハＷに対して切削加工を施す切削手段６が配設されている。切削手段６はアライメント手段６０と一体となって構成されており、両者は連動してＹ軸方向及びＺ軸方向へと移動する。
【００１８】
切削手段６は、図３に示すように、Ｘ軸方向に対し水平方向に直交する方向（Ｙ軸方向）の回転軸を有した金属製のスピンドル６１と、スピンドル６１を回転可能に支持するハウジング６２と、スピンドル６１に固定され回転可能な切削ブレード６３とを備えており、割り出し送り手段７及び切り込み送り手段８によって駆動されて、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移動可能となっている。
【００１９】
図３に示す切削送り手段５は、Ｘ軸方向の軸心を有するボールネジ５０と、ボールネジ５０と平行に配設された一対のガイドレール５１と、ボールネジ５０を回動させるモータ５２と、内部のナットがボールネジ５０に螺合し底部がガイドレール５１に摺接する可動板５３とから構成される。そして、モータ５２がボールネジ５０を回動させると、これに伴い可動板５３がガイドレール５１にガイドされてＸ軸方向に移動し、可動板５３上に配設された保持手段３が可動板５３の移動に伴いＸ軸方向に移動することで、保持手段３が切削送りされる。チャックテーブル３０の周囲にはカバー部材３１が連結され、チャックテーブル３０の下部にはチャックテーブル３０を回転させる回転手段３２が連結されている。回転手段３２は、可動板５３に固定されており、可動板５３とともにＸ軸方向に移動する。
【００２０】
図３に示す割り出し送り手段７は、Ｙ軸方向の軸心を有するボールネジ７０と、ボールネジ７０と平行に配設された一対のガイドレール７１と、ボールネジ７０を回動させるモータ７２と、内部のナットがボールネジ７０に螺合し底部がガイドレール７１に摺接する可動部７３とから構成される。そして、モータ７２がボールネジ７０を回動させると、これに伴い可動部７３がガイドレール７１にガイドされてＹ軸方向に移動し、可動部７３の移動に伴い切削手段６がＹ軸方向に移動することで、保持手段３に対する切削手段６の割り出し送りがなされる。
【００２１】
図３に示す切り込み送り手段８は、Ｚ軸方向の軸心を有するボールネジ８０と、ボールネジ８０と平行に配設された一対のガイドレール８１と、ボールネジ８０を回動させるモータ８２と、内部のナットがボールネジ８０に螺合し側部がガイドレール８１に摺接する昇降部８３とから構成され、モータ８２がボールネジ８０を回動させると、これに伴い昇降部８３がガイドレール８１にガイドされてＺ軸方向に往復移動し、同時に昇降部８３に接続された切削手段６がＺ軸方向に往復移動することで、保持手段３に対する切削手段６の切り込み送りがなされる。
【００２２】
図４に示す切削ブレード６３は、例えば、電鋳ハブブレードであり、円盤状に形成された基台６３０の周縁に切り刃６３１が電着されて形成されており、ナット６５によってスピンドル６１に固定されている。切り刃６３１は、導電性を備えている。切削ブレード６３は、例えば、アルミニウムからなる円盤状の基台の側面に例えば粒径２〜４μｍ程度のダイヤモンド砥粒をニッケルメッキによって厚さ２０μｍ程度固定し、基台の外周部をエッチング除去して２〜３ｍｍの切れ刃を突出させることにより形成される。なお、切削ブレード６３は、電鋳ハブブレードに限定されるものではなく、導電性を有していれば、例えば、基台を有しないワッシャータイプの切削ブレードでもよい。
【００２３】
切り刃６３１のＹ軸方向前後には、切り刃６３１のウエーハＷに対する加工点に対して切削液を供給する一対の切削液ノズル６４が設けられている。切削液ノズル６４から噴出される切削液は、切削液流入口６４０から流入し、切れ刃６３１とウエーハＷとの接触部位を冷却する。
【００２４】
図４に示すように、切削装置１は、保持手段３と切削手段６とが電気的に接続され保持手段３の保持面３００ａと切削ブレード６３の切り刃６３１とが接触した際に電流が流れる回路１２と、回路１２の電流の流れを監視し、保持面３００ａと切り刃６３１とが接触し導通することにより電流が流れた際に切削ブレード６３の切り刃６３１がウエーハＷ及びダイシングテープＴを切削して保持手段３の保持面３００ａと接触したことをオペレータ等に知らせる制御手段１４とを備える。
【００２５】
回路１２は、電源１２０を備え、例えば、電源１２０の負極が枠体３０１に接続されることで、枠体３０１と接触した状態で支持された吸着部３００と電源１２０の当該負極とが導通している。一方、電源１２０の正極は、切削手段６に備えるスピンドル６１に接続される。
【００２６】
制御手段１４は、回路１２の任意の位置に接続されており、例えば、中央処理装置（ＣＰＵ）、メモリ、入力インターフェース、出力インターフェース等を備えている。制御手段１４は、入力インターフェースを介して回路１２の電流の流れを常時監視し、電流の流れを検出すると、制御手段１４の出力インターフェースから、表示手段１６及び警報ブザー１８に検出信号を出力することで、切削ブレード６３の切り刃６３１が保持手段３の保持面ａ３００と接触したことを、オペレータに対して知らせる。
【００２７】
図２に示す切削装置１を用いて図１に示したウエーハＷのストリートＳを切削してデバイスＤに分割する際は、搬出入手段２２により、ウエーハＷが、ダイシングテープＴを介して環状フレームＦに支持された状態で、ウエーハカセット２０から仮置き領域２３に搬出される。そして、仮置き領域２３において、位置合わせ手段２４によりウエーハＷが所定の位置に位置決めされた後、第一の搬送手段２５ａがウエーハＷを吸着して仮置き領域２３からチャックテーブル３０へとウエーハＷを移動させる。次いで、環状フレームＦが固定部３３によって固定され、ウエーハＷも保持面３００ａ上で吸引されることで、保持手段３によりウエーハＷが保持される。
【００２８】
保持手段３によりウエーハＷが保持された後、図３に示す切削送り手段５が、保持手段３に保持されたウエーハＷを−Ｘ方向に送り、撮像手段６００によってウエーハ上面Ｗａが撮像されて切削すべきストリートＳの位置が検出される。ストリートＳが検出されるのに伴って、切削手段６が図３に示す割り出し送り手段７によってＹ軸方向に駆動され、切削すべきストリートＳと切削ブレード６３とのＹ軸方向における位置合わせが行われる。
【００２９】
次いで、保持手段３がさらに−Ｘ方向に送られると共に、切削ブレード６３が高速回転しながら、図３に示す切り込み送り手段８が切削手段６を−Ｚ方向に降下させていき、ストリートＳを切削する。
【００３０】
切削ブレード６３がストリートＳを切削し終えるＸ軸方向の所定の位置までウエーハＷが−Ｘ方向に進行すると、切削送り手段５によりウエーハＷの切削送りを一度停止させ、切り込み送り手段８が切削ブレード６３をウエーハＷから離間させ、次いで、切削送り手段５が保持手段３を＋Ｘ方向へ送り出して元の位置に戻す。そして、図５に示すように、隣り合うストリートＳの間隔ずつ切削ブレード６３をＹ軸方向に割り出し送りしながら順次同様の切削を行うことにより、同方向の全てのストリートＳを切削する。
【００３１】
ここで、ウエーハＷを完全に切削しかつ保持面３００ａを損傷させないために、切削時における切削ブレード６３の切り刃６３１のＺ軸方向の下端の位置は、図６に示すように、切り刃６３１がダイシングテープＴに達する位置であって保持面３００ａに達しないＺ軸方向の位置Ｚ３に設定されなければならない。この位置Ｚ３の値は、例えばオペレータが操作手段２７を操作することにより切り込み送り手段８の制御情報として入力される。しかし、例えば、オペレータが切り込み送り手段８に対する値の設定を誤り、切削時における切削ブレード６３の切り刃６３１のＺ軸方向の下端の位置を、例えば図６に示すように、保持面３００ａよりもＺ軸方向の下方の位置Ｚ１に設定していた場合には、図７において実線で示すように、切り刃６３１がウエーハＷと共にダイシングテープＴを切削して保持面３００ａと接触する。ここで、保持面３００ａは枠体３０１に接触しており、かつ、吸着部３００及び枠体３０１が導電性を備え、枠体３０１には回路１２が接続されている。また、切り刃６３１が導電性を備え、導電性を有する基台６３０に切り刃６３１が固着され、導電性を有するスピンドル６１に接して基台６３０は固定され、スピンドル６１には回路１２が接続されている。よって、切り刃６３１が保持面３００ａと接触した場合には閉回路が形成され、回路１２は電気的に導通し電流が流れる。回路１２に電流が流れることで、図５に示すように、電流の流れを監視している制御手段１４により、制御手段１４から表示手段１６及び警報ブザーに検出信号が送られ、表示手段１６が警告文を表示し、同時に警報ブザー１８も警告音を発報する。
【００３２】
表示手段１６の警告文の表示及び警告ブザー１８の警告音の発報により、切り刃６３１と保持面３００ａとの接触をオペレータが知ると、オペレータは、図２に示した操作手段２７を操作し、切り込み送り手段８を駆動して切削手段６を＋Ｚ方向を引き上げ、切削ブレード６３の切り刃６３１の下端の位置を、ウエーハＷのウエーハ上面ＷａよりもＺ軸方向の上方の位置Ｚ２に設定する。次いで、切削送り手段５により、保持手段３を＋Ｘ方向へと送り出して図２に示す着脱領域Ａの元の位置にまで引き戻す。保持手段３が元の位置にまで戻った後、オペレータが切削ブレード６３及び保持手段３の損傷を確認する。
【００３３】
このように、切削装置１においては、導電性を備える保持面３００ａと導電性を備える切り刃６３１とが接触した場合には、即座に回路１２に電流が流れ、制御手段１４により、自動的に表示手段１６に警告文が表示されかつ警報ブザー１８により警告が発報され、切り刃６３１と保持面３００ａとの接触があったことをオペレータが当該接触の直後に容易に把握できるため、保持面３００ａ及び切削ブレード６３の切り刃６３１損傷は最小限に抑えられ、切削ブレード６３及び保持手段３の交換を行う必要も最小限に抑えることができる。
【００３４】
切削装置１によるウエーハＷの切削加工を再開する前に、操作手段２７を操作し、切り込み送り手段８に対する切り込み深さ（切り刃６３１のＺ軸方向の下端の位置）を、正しい値である位置Ｚ３に修正する。そして、切削送り手段５による保持手段３で保持されたウエーハＷの−Ｘ方向への切削送りと、割り出し送り手段７による切削すべきストリートＳと切削ブレード６３とのＹ軸方向における位置合わせが行われ、その後、切削ブレード６３を高速回転させ、保持手段３がさらに−Ｘ方向に送られると共に、切り込み送り手段８が切削ブレード６３を−Ｚ方向に降下させ、ストリートＳを切削する。そして、隣り合うストリートＳの間隔ずつ切削ブレード６３をＹ軸方向に割り出し送りしながら順次同様の切削を行うことにより、同方向の全てのストリートＳを切削する。さらに、チャックテーブル３０を回転手段３２によって９０度回転させてから同様の切削を行うと、全てのストリートＳが縦横に全てカットされる。
【００３５】
全てのストリートＳが縦横に全てカットされた後、図２に示す着脱領域Ａ内において、第二の搬送手段２５ｂがウエーハＷを吸着し、保持手段３から洗浄手段２６へ搬送し、洗浄手段２６においてウエーハＷが洗浄される。
【００３６】
なお、切り刃６３１と保持面３００ａとの接触を検出した後も、制御手段１４による回路１２の監視を続行するとともに、切り込み送り手段８が切削手段６を＋Ｚ方向に引き上げていき、切り刃６３１と保持面３００ａとの接触を検出しなくなったことを制御手段１４が検出すると、切削手段６の＋Ｚ方向への引き上げをやめ、切り刃６３１の下端が保持面３００ａより上方でかつウエーハ底面Ｗｂより下方の位置（図７において二点鎖線で示す位置）にある状態とし、その状態を維持しながら切削を続行してもよい。
【００３７】
また、切削時における切削ブレード６３の切り刃６３１のＺ軸方向の下端の位置を誤って設定した場合だけでなく、保持手段３の保持面３００ａに傾きがあるために切り刃６３１が保持面３００ａに接触した場合にも、同様に、切り刃６３１と保持面３００ａとの接触を制御手段１４が検出する。そして、かかる接触が検出された場合は、上記と同様に、切り刃６３１がウエーハＷと接触しない位置に切削手段６を退避させた後に切り刃６３１のＺ軸方向の下端の位置を設定し直したり、切り刃６３１がウエーハＷと接触しないように切削手段６を上昇させた状態で切削を続行したりする。
【００３８】
以上のように、オペレータによる切り込み送り手段の制御に誤りがあった場合や保持手段の保持面に傾きがあった場合に、切削ブレードの切り刃がウエーハとダイシングテープとを貫通して保持面に至り接触したとしても、接触したことをオペレータがすぐに知ることができる。したがって、接触直後に、切削ブレードの切り刃が保持手段の保持面に接触しない位置にまで切削手段を引き上げることで、切削ブレード及び保持手段の損傷を最小限に抑えることができる。
【符号の説明】
【００３９】
１：切削装置  １２：回路  １４：制御手段  １６：表示手段  １８：警報ブザー
２０：ウエーハカセット  ２１：昇降機構  ２２：搬出入手段  ２３：仮置き領域  
２４：位置合わせ手段  ２５ａ：第一の搬送手段  ２５ｂ：第二の搬送手段  ２６：洗浄手段  ２７：操作手段
３：保持手段  ３０：チャックテーブル  ３００：吸着部  ３００ａ：保持面  
３０１：枠体  ３１：カバー部材  ３２：回転手段  ３３：固定手段
５：切削送り手段  ５０：ボールネジ  ５１：ガイドレール  ５２：モータ  ５３：可動板  
６：切削手段  ６０：アライメント手段  ６００：撮像手段  
６１：スピンドル  ６２：ハウジング  ６４：切削液ノズル  ６４０：切削液流入口  
６５：ナット
６３：切削ブレード  ６３０：基台  ６３１：切り刃
７：割り出し送り手段  ７０：ボールネジ  ７１：ガイドレール  ７２：モータ  ７３：可動板  
８：切り込み送り手段  
８０：ボールネジ  ８１：ガイドレール  ８２：モータ  ８３：昇降部
Ｗ：ウエーハ  Ｗａ：ウエーハ上面  Ｗｂ：ウエーハ底面  Ｓ：ストリート  Ｄ：デバイス  Ｆ：環状フレーム  Ｔ：ダイシングテープ  Ｔａ：貼着面
Ａ：着脱領域  Ｂ：切削領域
Ｚ１：位置  Ｚ２：位置  Ｚ３：位置
【図１】
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【図２】
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【図３】
2016127060.tif 000005
【図４】
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【図５】
2016127060.tif 000007
【図６】
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【図７】
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