(57)【要約】【課題】ノイズを確実に低減できる配線回路基板を提供すること。【解決手段】回路付サスペンション基板１は、支持基板５と、支持基板５の上面に配置される第１絶縁層６と、第１絶縁層６の上面に配置される第１配線パターン１０と、第１配線パターン１０を被覆するように、第１絶縁層６の上面に配置される第２絶縁層８と、第２絶縁層８の上面に配置される第２配線パターン１１とを備え、第１配線パターン１０および第２配線パターン１１のいずれか一方は、支持基板５に電気的に接続されない１対の読取配線４４を備え、第１配線パターン１０および第２配線パターン１１のいずれか他方は、支持基板５に電気的に接続される第１下側グランド配線３０を備え、第１下側グランド配線３０は、１対の読取配線４４のそれぞれに対して略等間隔を隔てるように配置されている。【選択図】図４
2016051881.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属支持層と、
前記金属支持層の厚み方向一方面に配置される第１絶縁層と、
前記第１絶縁層の前記厚み方向一方面に配置される第１配線パターンと、
前記第１配線パターンを被覆するように、前記第１絶縁層の前記厚み方向一方面に配置される第２絶縁層と、
前記第２絶縁層の前記厚み方向一方面に配置される第２配線パターンとを備え、
前記第１配線パターンおよび前記第２配線パターンのいずれか一方は、前記金属支持層に電気的に接続されない１対の信号配線を備え、
前記第１配線パターンおよび前記第２配線パターンのいずれか他方は、前記金属支持層に電気的に接続される第１グランド配線を備え、
前記第１グランド配線は、前記１対の信号配線のそれぞれに対して略等間隔を隔てるように配置されていることを特徴とする、配線回路基板。
【請求項２】
前記第１グランド配線は、前記厚み方向と直交する直交方向に、他の信号配線を挟むことなく互いに間隔を空けて、少なくとも３つ配置され、
前記少なくとも３つの第１グランド配線と、前記１対の信号配線とは、前記厚み方向に投影したときに、前記直交方向に略等間隔を隔てて交互に配置されることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項３】
前記第１配線パターンおよび前記第２配線パターンのいずれか他方は、前記少なくとも３つの第１グランド配線を互いに電気的に接続する架橋部を備え、
前記少なくとも３つの第１グランド配線のうち、１つの第１グランド配線が、前記金属支持層と電気的に接続されることを特徴とする、請求項２に記載の配線回路基板。
【請求項４】
前記少なくとも３つの第１グランド配線のうち、１つの第１グランド配線は、前記厚み方向に投影したときに、前記１対の信号配線の間に配置され、
前記第１配線パターンおよび前記第２配線パターンのいずれか一方は、前記金属支持層と電気的に接続される第２グランド配線を備え、
前記第２グランド配線は、前記厚み方向に投影したときに、前記１対の信号配線の間に配置される前記第１グランド配線と重なるように配置されていることを特徴とする、請求項２または３に記載の配線回路基板。
【請求項５】
前記厚み方向に投影したときに、前記１対の信号配線の間に配置される前記第１グランド配線は、前記第２グランド配線と電気的に接続されていることを特徴とする、請求項４に記載の配線回路基板。
【請求項６】
前記金属支持層は、前記厚み方向に投影したときに、前記１対の信号配線および前記少なくとも３つの第１グランド配線と重なるように配置される開口部を有しており、
前記開口部の前記直交方向の両端縁のそれぞれは、前記少なくとも３つの第１グランド配線のうち、前記直交方向の両端部に配置される前記第１グランド配線のそれぞれよりも、前記直交方向の外側に配置されていることを特徴とする、請求項２〜５のいずれか一項に記載の配線回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路基板、詳しくは、回路付サスペンション基板などの配線回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、金属支持基板と、金属支持基板の一方面に形成される絶縁層と、絶縁層の一方面に形成される複数の配線とを備え、複数の配線が、差動信号（平衡接続）方式が採用される１対の信号配線を有する回路付サスペンション基板が知られている。
【０００３】
このような回路付サスペンション基板では、１対の信号配線に伝送される信号のノイズの低減を図ることが望まれている。
【０００４】
例えば、サスペンション本体と、サスペンション本体上に形成される第１の絶縁層と、第１の絶縁層上に形成される第１の読取用配線パターンと、第１の読取用配線パターンを覆うように形成される第２の絶縁層と、第２の絶縁層上に形成され、第１の読取用配線パターンの上方に配置される第２の読取用配線パターンと、第２の絶縁層上に形成され、第２の読取用配線パターンの両側に配置されるグランドパターンとを備えるサスペンション基板が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
このようなサスペンション基板では、第１の読取用配線パターンとサスペンション本体との間の距離が、第２の読取用配線パターンとサスペンション本体との間の距離よりも小さく形成され、かつ、第１の読取用配線パターンとグランドパターンとの間の距離が、第２の読取用配線パターンとグランドパターンとの間の距離よりも大きく形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−２０６３７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、特許文献１に記載のサスペンション基板では、第１の読取用配線パターンとサスペンション本体との間の距離と、第２の読取用配線パターンとサスペンション本体との間の距離とが異なるとともに、第１の読取用配線パターンとグランドパターンとの間の距離と、第２の読取用配線パターンとグランドパターンとの間の距離とが異なっている。
【０００８】
そのため、このようなサスペンション基板において、第１の読取用配線パターンおよび第２の読取用配線パターンのそれぞれに影響するノイズに差異が生じる場合がある。
【０００９】
その結果、第１の読取用配線パターンと第２の読取用配線パターンとの平衡接続を確保することができず、ノイズを十分に低減できない場合がある。
【００１０】
そこで、本発明の目的は、ノイズを確実に低減できる配線回路基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の配線回路基板は、金属支持層と、前記金属支持層の厚み方向一方面に配置される第１絶縁層と、前記第１絶縁層の前記厚み方向一方面に配置される第１配線パターンと、前記第１配線パターンを被覆するように、前記第１絶縁層の前記厚み方向一方面に配置される第２絶縁層と、前記第２絶縁層の前記厚み方向一方面に配置される第２配線パターンとを備え、前記第１配線パターンおよび前記第２配線パターンのいずれか一方は、前記金属支持層に電気的に接続されない１対の信号配線を備え、前記第１配線パターンおよび前記第２配線パターンのいずれか他方は、前記金属支持層に電気的に接続される第１グランド配線を備え、前記第１グランド配線は、前記１対の信号配線のそれぞれに対して略等間隔を隔てるように配置されていることを特徴としている。
【００１２】
このような構成によれば、第１配線パターンおよび第２配線パターンのいずれか一方が１対の信号配線を備えているので、１対の信号配線は、第１絶縁層および第２絶縁層のいずれか一方の厚み方向一方面に配置される。
【００１３】
そのため、１対の信号配線のそれぞれと金属支持層との間の距離を略一致させることができる。
【００１４】
また、第１グランド配線は、１対の信号配線のそれぞれに対して略等間隔を隔てるように配置されているので、１対の信号配線のそれぞれと第１グランド配線との間の距離を略一致させることができる。
【００１５】
つまり、１対の信号配線のそれぞれと金属支持層との間の距離を略一致させることができるとともに、１対の信号配線のそれぞれと第１グランド配線との間の距離を略一致させることができる。
【００１６】
そのため、１対の信号配線のそれぞれに影響するノイズを略一致させることできる。その結果、１対の信号配線の平衡接続を確実に確保することができ、ノイズを確実に低減することができる。
【００１７】
また、前記第１グランド配線は、前記厚み方向と直交する直交方向に、他の信号配線を挟むことなく互いに間隔を空けて、少なくとも３つ配置され、前記少なくとも３つの第１グランド配線と、前記１対の信号配線とは、前記厚み方向に投影したときに、前記直交方向に略等間隔を隔てて交互に配置されることが好適である。
【００１８】
このような構成によれば、少なくとも３つの第１グランド配線と、１対の信号配線とが、厚み方向に投影したときに、直交方向に略等間隔を隔てて交互に配置されているので、少なくとも３つの第１グランド配線のそれぞれと１対の信号配線のそれぞれとの間の距離を略一致させることができながら、１対の信号配線のそれぞれの直交方向の両側に第１グランド配線を配置することができる。
【００１９】
そのため、１対の信号配線のそれぞれに影響するノイズを確実に低減できる。
【００２０】
また、例え、絶縁層（第１絶縁層および第２絶縁層）や、配線パターン（第１配線パターンおよび第２配線パターン）の厚みの低減を図っても、第１配線パターンおよび第２配線パターンが、少なくとも３つの第１グランド配線と、１対の信号配線とを備えているので、配線回路基板を補強することができる。
【００２１】
また、前記第１配線パターンおよび前記第２配線パターンのいずれか他方は、前記少なくとも３つの第１グランド配線を互いに電気的に接続する架橋部を備え、前記少なくとも３つの第１グランド配線のうち、１つの第１グランド配線が、前記金属支持層と電気的に接続されることが好適である。
【００２２】
このような構成によれば、少なくとも３つの第１グランド配線が、架橋部を介して電気的に接続され、１つの第１グランド配線が、金属支持層と電気的に接続されているので、各第１グランド配線を独立して金属支持層に電気的に接続する場合と比較して、第１グランド配線と金属支持層とを電気的に接続するためのスペースを低減できる。
【００２３】
また、前記少なくとも３つの第１グランド配線のうち、１つの第１グランド配線は、前記厚み方向に投影したときに、前記１対の信号配線の間に配置され、前記第１配線パターンおよび前記第２配線パターンのいずれか一方は、前記金属支持層と電気的に接続される第２グランド配線を備え、前記第２グランド配線は、前記厚み方向に投影したときに、前記１対の信号配線の間に配置される前記第１グランド配線と重なるように配置されていることが好適である。
【００２４】
このような構成によれば、第２グランド配線が、厚み方向に投影したときに、１対の信号配線の間に配置される第１グランド配線と重なるように配置されているので、第２グランド配線は、第１絶縁層および第２絶縁層のいずれか一方の厚み方向一方面において、１対の信号配線のそれぞれに対して略等間隔を隔てるように、１対の信号配線の間に配置されている。
【００２５】
そのため、第２グランド配線は、少なくとも３つの第１グランド配線とともに、各信号配線の周囲に配置されている。その結果、１対の信号配線のそれぞれに影響するノイズをより一層確実に低減できる。
【００２６】
また、前記厚み方向に投影したときに、前記１対の信号配線の間に配置される前記第１グランド配線は、前記第２グランド配線と電気的に接続されていることが好適である。
【００２７】
このような構成によれば、第１グランド配線が第２グランド配線と電気的に接続されているので、第１グランド配線および第２グランド配線のいずれか一方を金属支持層に電気的に接続させることにより、第１グランド配線および第２グランド配線のそれぞれを、金属支持層に接地させることができる。
【００２８】
また、前記金属支持層は、前記厚み方向に投影したときに、前記１対の信号配線および前記少なくとも３つの第１グランド配線と重なるように配置される開口部を有しており、前記開口部の前記直交方向の両端縁のそれぞれは、前記少なくとも３つの第１グランド配線のうち、前記直交方向の両端部に配置される前記第１グランド配線のそれぞれよりも、前記直交方向の外側に配置されていることが好適である。
【００２９】
このような構成によれば、開口部の直交方向の両端縁のそれぞれが、直交方向の両端部に配置される第１グランド配線のそれぞれよりも直交方向の外側に配置されているので、開口部の直交方向の端縁と各信号配線との間の距離を、各第１グランド配線と各信号配線との間の距離よりも確実に大きく確保することができる。
【００３０】
そのため、開口部の直交方向の端縁（金属支持層）と各信号配線との間の距離に起因する、各信号配線に影響するノイズの変動を抑制できる。
【００３１】
その結果、各信号配線と各第１グランド配線との間の距離を略一致させることにより、１対の信号配線のそれぞれに影響するノイズを確実に略一致させることができる。
【発明の効果】
【００３２】
本発明の配線回路基板では、ノイズを確実に低減できる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】図１は、本発明の配線回路基板の第１実施形態としての回路付サスペンション基板の平面図である。
【図２】図２は、図１に示す上側グランド配線および１対の読取配線の拡大図である。
【図３】図３は、図１に示す中央グランド配線の後端部の拡大図である。
【図４】図４は、図２に示す上側グランド配線および１対の読取配線のＡ−Ａ断面図である。
【図５】図５は、図２に示す上側導通部および下側導通部のＢ−Ｂ断面図である。
【図６】図６は、図３に示す上側導通部および下側導通部の主配線のＣ−Ｃ断面図である。
【図７】図７は、図３に示すブリッジ配線のＤ−Ｄ断面図である。
【図８】図８は、本発明の配線回路基板の第２実施形態としての回路付サスペンション基板における、上側グランド配線および１対の読取配線の拡大図である。
【図９】図９は、図８に示す主配線の後端部の拡大図である。
【図１０】図１０は、図８に示す上側グランド配線および１対の読取配線のＥ−Ｅ断面図である。
【図１１】図１１は、図８に示す上側導通部および下側導通部のＦ−Ｆ断面図である。
【図１２】図１２は、図９に示す上側導通部および下側導通部のＧ−Ｇ断面図である。
【図１３】図１３は、本発明の配線回路基板の第３実施形態としての回路付サスペンション基板における、図４のＡ−Ａ断面図に相当する断面図である。
【図１４】図１４は、本発明の配線回路基板の第４実施形態としての回路付サスペンション基板における、図４のＡ−Ａ断面図に相当する断面図である。
【図１５】図１５は、本発明の配線回路基板の第５実施形態としての回路付サスペンション基板における、図４のＡ−Ａ断面図に相当する断面図である。
【図１６】図１６は、本発明の配線回路基板の第６実施形態としての回路付サスペンション基板における、図８のＥ−Ｅ断面図に相当する断面図である。
【図１７】図１７は、本発明の配線回路基板の第７実施形態としての回路付サスペンション基板における、上側グランド配線および１対の読取配線の拡大図である。
【図１８】図１８は、本発明の配線回路基板の第８実施形態としての回路付サスペンション基板における、上側グランド配線および１対の読取配線の拡大図である。
【図１９】図１９は、本発明の配線回路基板の第９実施形態としての回路付サスペンション基板における、上側グランド配線および１対の読取配線の拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
１．第１実施形態
図１に示すように、配線回路基板の一例としての回路付サスペンション基板１は、磁気ヘッド（図示せず）を有するスライダ５０を実装して、ハードディスクドライブ（図示せず）に搭載される。回路付サスペンション基板１には、磁気ヘッド（図示せず）と、外部基板としてのリード・ライト基板５１とを接続するための第１配線パターン１０および第２配線パターン１１が、一体的に形成されている。
【００３５】
そして、回路付サスペンション基板１は、ハードディスクドライブ（図示せず）に搭載された状態において、磁気ヘッド（図示せず）を、磁気ヘッド（図示せず）と磁気ディスク（図示せず）とが相対的に走行する時の空気流に抗して、磁気ディスクとの間に微小な間隔を保持しながら支持する。
【００３６】
回路付サスペンション基板１は、長手方向に延びる平帯形状に形成されている。回路付サスペンション基板１は、その長手方向一方側（図１の紙面上側）に配置され、磁気ヘッド（図示せず）を備えるスライダ５０が実装される実装部２と、その長手方向他方側（図１の紙面下側）に配置され、リード・ライト基板５１に電気的に接続される外部接続部３と、実装部２と外部接続部３との間において、長手方向に延びる配線部４とを備えている。
【００３７】
なお、以下の説明において、方向について言及する場合には、実装部２が設けられる長手方向一方側を、回路付サスペンション基板１の先側とし、外部接続部３が設けられる長手方向他方側を、回路付サスペンション基板１の後側とする。また、図１において、紙面左側を回路付サスペンション基板１の左側とし、紙面右側を回路付サスペンション基板１の右側とする。また、図１において、紙面手前側を回路付サスペンション基板１の上側とし、紙面奥側を回路付サスペンション基板１の下側とする。なお、具体的には、各図に示す方向矢印を基準とする。また、左右方向が直交方向の一例であり、左方が直交方向の一方、右方が直交方向の他方の一例であり、上下方向が厚み方向の一例であり、上方が厚み方向の一方、下方が厚み方向の他方の一例である。
【００３８】
このような回路付サスペンション基板１は、図５および図６に示すように、積層構造を有しており、具体的には、金属支持層の一例としての支持基板５、第１絶縁層６、第１配線パターン１０（図１において点線で示す。）、第２絶縁層８、第２配線パターン１１（図１において実線で示す。）、および、カバー絶縁層９が、下側から上側に向かって順次積層されて形成されている。なお、図１〜図３では、便宜上、カバー絶縁層９を省略している。
【００３９】
支持基板５は、図１に示すように、実装部２に対応するジンバル部１２と、外部接続部３および配線部４に対応する本体部１３とを備えている。
【００４０】
ジンバル部１２は、支持基板５の先端部分であって、平面視略矩形の板状に形成されている。
【００４１】
ジンバル部１２には、スリット１４が形成されている。スリット１４は、先側に向かって開放される平面視略Ｕ字状に形成されており、ジンバル部１２を上下方向に貫通している。これによって、ジンバル部１２は、周縁部２２と、タング部１５とに区画されている。
【００４２】
周縁部２２は、スリット１４よりも外側に配置されるジンバル部１２の周縁部分であって、１対のアウトリガー部１６と、第１連続部１７と、第２連続部１８とを備えている。
【００４３】
１対のアウトリガー部１６は、ジンバル部１２の左右両端部であって、スリット１４に対して左右方向の外側に配置されている。アウトリガー部１６は、先後方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。
【００４４】
第１連続部１７は、ジンバル部１２の先端部であって、スリット１４よりも先側に配置されている。第１連続部１７は、左右方向に延びる平面視略矩形状に形成されており、１対のアウトリガー部１６の先端部間に架設されている。
【００４５】
第２連続部１８は、ジンバル部１２の後端部であって、スリット１４よりも後側に配置されている。第２連続部１８は、左右方向に延びる平面視略矩形状に形成されており、１対のアウトリガー部１６の後端部間に架設されている。
【００４６】
タング部１５は、スリット１４の内側に囲まれるジンバル部１２の中央部分であって、第１連続部１７の後端縁から、後方に向かって延びる平面視略矩形状に形成されている。
【００４７】
本体部１３は、先後方向に延びる平面略矩形の板状に形成されており、第２連続部１８の後端縁から後方に向かって延びている。本体部１３の左右方向の寸法は、ジンバル部１２の左右方向の寸法よりも小さい。
【００４８】
また、本体部１３には、複数の開口部１９が形成されている。複数の開口部１９は、本体部１３の左側部分において、先後方向に間隔を隔てて並ぶように配置されている。複数の開口部１９のそれぞれは、平面視略矩形状に形成されており、本体部１３を上下方向に貫通している。
【００４９】
支持基板５は、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などの金属材料から形成され、好ましくは、ステンレスから形成される。支持基板５の厚みは、例えば、１０μｍ以上、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、２５μｍ以下である。
【００５０】
第１絶縁層６は、図５および図６に示すように、支持基板５の上面（厚み方向一方面）に積層（配置）されている。詳しくは、第１絶縁層６は、図１に示すように、ジンバル部１２の周縁部２２の上面に配置される先側部分６Ａと、本体部１３の上面に配置される後側部分６Ｂとを備えている。なお、タング部１５は、第１絶縁層６から露出されている。
【００５１】
また、第１絶縁層６には、図１、図５および図６に示すように、複数の貫通口２０が形成されている。
【００５２】
複数の貫通口２０は、図１に示すように、第１絶縁層６の後側部分６Ｂの左側部分において、上方から見て複数の開口部１９と交互に配置されるように、先後方向に間隔を隔てて配置されている。詳しくは、貫通口２０は、上方から見て、各開口部１９の先後方向両側のそれぞれに１つずつ配置されている。
【００５３】
複数の貫通口２０のそれぞれは、平面視略円形状に形成されており、第１絶縁層６の後側部分６Ｂを上下方向に貫通している。
【００５４】
第１絶縁層６は、例えば、ポリイミド、ポリアミドイミド、アクリル、ポリエーテル、ニトリル、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、ポリ塩化ビニルなどの合成樹脂から形成され、好ましくは、熱寸法安定性などの観点から、ポリイミドから形成される。また、第１絶縁層６の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上、例えば、３５μｍ以下、好ましくは、２０μｍ以下である。
【００５５】
第１配線パターン１０は、図４に示すように、第１絶縁層６の上面（厚み方向一方面）に積層（配置）されている。第１配線パターン１０は、第１絶縁層６の上面において、所定の配線回路パターンとして形成されており、具体的には、図１に示すように、複数の第１ヘッド側端子２５と、複数の第１外部側端子２６と、複数の第１配線２７とを備えている。
【００５６】
複数の第１ヘッド側端子２５は、具体的には４つの第１ヘッド側端子２５であって、第１絶縁層６の先端部（第１連続部１７上の第１絶縁層６）の上面において、左右方向に互いに間隔を隔てて並列配置されている。複数の第１ヘッド側端子２５のそれぞれは、先後方向に延びる平面視略矩形状（角ランド）に形成されている。なお、図示しないが、第１ヘッド側端子２５の上面には、ニッケルや金などからなるめっき層が形成されている。
【００５７】
より具体的には、複数（４つ）の第１ヘッド側端子２５は、１対の先側第１グランド端子２５Ａと、先側第２グランド端子２５Ｂと、その他の先側信号端子２５Ｃとを含んでいる。
【００５８】
１対の先側第１グランド端子２５Ａは、４つの第１ヘッド側端子２５のうち、最も左側に配置される第１ヘッド側端子２５と、左側から数えて２つ目の第１ヘッド側端子２５とである。
【００５９】
先側第２グランド端子２５Ｂは、４つの第１ヘッド側端子２５のうち、左側から数えて３つ目の第１ヘッド側端子２５であって、右側の先側第１グランド端子２５Ａに対して右側に間隔を空けて配置されている。
【００６０】
その他の先側信号端子２５Ｃは、４つの第１ヘッド側端子２５のうち、最も右側に配置される第１ヘッド側端子２５であって、先側第２グランド端子２５Ｂに対して右側に間隔を空けて配置されている。
【００６１】
複数の第１外部側端子２６は、具体的には２つの第１外部側端子２６であって、第１絶縁層６の後端部（本体部１３の後端部上の第１絶縁層６）の上面において、左右方向に互いに間隔を隔てて並列配置されている。複数の第１外部側端子２６のそれぞれは、先後方向に延びる平面視略矩形状（角ランド）に形成されている。なお、図示しないが、第１外部側端子２６の上面には、ニッケルや金などからなるめっき層が形成されている。
【００６２】
より詳しくは、複数（２つ）の第１外部側端子２６は、後側グランド端子２６Ａと、その他の後側信号端子２６Ｂとを含んでいる。
【００６３】
後側グランド端子２６Ａは、２つの第１外部側端子２６のうち、左側の第１外部側端子２６である。その他の後側信号端子２６Ｂは、２つの第１外部側端子２６のうち、右側の第１外部側端子２６であって、後側グランド端子２６Ａに対して右側に間隔を空けて配置されている。
【００６４】
複数の第１配線２７は、第１グランド配線の一例としての第１下側グランド配線３０と、第２下側グランド配線３１と、その他の信号配線３２とを含んでいる。
【００６５】
第１下側グランド配線３０は、１対の先側第１グランド端子２５Ａと後側グランド端子２６Ａとを電気的に接続するとともに、支持基板５に電気的に接続されている。
【００６６】
第１下側グランド配線３０は、主配線４５と、１対の分岐配線４６と、架橋部の一例としてのブリッジ配線４７とを一体に有している。
【００６７】
主配線４５は、その先端部が、２股に分岐しており、１対の先側第１グランド端子２５Ａのそれぞれの先端部に接続され、その後端部が、後側グランド端子２６Ａの先端部に接続されている。
【００６８】
詳しくは、主配線４５は、１対の先側第１グランド端子２５Ａのそれぞれの先端部から連続して先側に向かって延びた後、合流し、第２絶縁層８の先側部分８Ａの左側部分上を通過するように引き回された後、第２絶縁層８の後側部分８Ｂの上面を、すべての貫通口２０の上方を通過するように、後方に向かって延び、後側グランド端子２６Ａの先端部に接続されている。
【００６９】
また、主配線４５は、図１に示すように、複数の下側導通部４８を備えている。
【００７０】
複数の下側導通部４８は、複数の貫通口２０に対応して設けられており、先後方向に互いに間隔を空けて配置されている。複数の下側導通部４８のそれぞれは、図５および図６に示すように、複数の貫通口２０のそれぞれに充填されており、平面視略円形状に形成されている。
【００７１】
これによって、各下側導通部４８は、第１絶縁層６を上下方向に貫通しており、各下側導通部４８の下端部は、貫通口２０内において露出する支持基板５の上面と接触している。つまり、主配線４５は、第１絶縁層６を貫通して、支持基板５と電気的に接続されている。
【００７２】
１対の分岐配線４６は、図１に示すように、第２絶縁層８の先側部分８Ａの左側部分上において、主配線４５から分岐している。１対の分岐配線４６のそれぞれは、主配線４５から左右方向の外方に向かって延びた後、後方に向かって屈曲して、主配線４５と略平行となるように引き回されている。そして、１対の分岐配線４６のそれぞれの後端部は、ブリッジ配線４７を介して、複数の下側導通部４８のうち、最も後側に配置される下側導通部４８に接続されている。
【００７３】
これによって、主配線４５と、１対の分岐配線４６とは、他の信号配線を挟むことなく、左右方向に互いに等間隔を隔てて配置されている。
【００７４】
また、１対の分岐配線４６は、すべての開口部１９の上方を通過しており、１対の分岐配線４６のそれぞれは、図４に示すように、各開口部１９の左右両端縁のそれぞれよりも、左右方向の内側に位置している。
【００７５】
ブリッジ配線４７は、図１に示すように、１対の分岐配線４６の後方部分のそれぞれと、主配線４５の後方部分とを互いに電気的に接続しており、先後方向に互いに間隔を空けて、並列配置されている。
【００７６】
複数のブリッジ配線４７のそれぞれは、左右方向に延びる略線状に形成されており、１対の分岐配線４６の間に架設されている。
【００７７】
複数のブリッジ配線４７のうち、最も先側に配置されるブリッジ配線４７は、複数の下側導通部４８のうち、最も先側に配置される下側導通部４８に接続され、最も後側に配置されるブリッジ配線４７は、最も後側に配置される下側導通部４８に接続されている。また、その他のブリッジ配線４７（先後両端に配置されるブリッジ配線４７を除く）は、複数の開口部１９のそれぞれの先後方向の略中央と重なるように配置されている。
【００７８】
第２下側グランド配線３１は、先側先側第２グランド端子２５Ｂと支持基板５とを電気的に接続している。詳しくは、第２下側グランド配線３１は、先側先側第２グランド端子２５Ｂの先端部から連続して、第１絶縁層６の先側部分６Ａの右側部分上を通過するように引き回された後、第１絶縁層６の後側部分６Ｂの上面を後方に向かって延びる。そして、第２下側グランド配線３１の後端部は、その他の後側信号端子２６Ｂよりも右側において、第１絶縁層６を貫通して、支持基板５の本体部１３に接続されている。
【００７９】
その他の信号配線３２は、例えば、センサー配線であって、その他の先側信号端子２５Ｃと、その他の後側信号端子２６Ｂとを電気的に接続している。詳しくは、その他の信号配線３２は、その他の先側信号端子２５Ｃの先端部から連続して、第１絶縁層６の先側部分６Ａの右側部分上を通過するように引き回された後、第１絶縁層６の後側部分６Ｂの上面を後方に向かって延びる。そして、その他の信号配線３２は、その他の後側信号端子２６Ｂの先端部に接続されている。
【００８０】
第１配線パターン１０は、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはこれらの合金などの導体材料から形成され、好ましくは、銅から形成されている。また、第１配線パターン１０の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、２０μｍ以下である。
【００８１】
第２絶縁層８は、図４に示すように、第１配線パターン１０を被覆するように、第１絶縁層６の上面（厚み方向一方面）に積層（配置）されている。詳しくは、第２絶縁層８は、図１に示すように、第１絶縁層６の先側部分６Ａの上面に配置される先側部分８Ａと、第１絶縁層６の後側部分６Ｂの上面に配置される後側部分８Ｂとを備えている。
【００８２】
また、第２絶縁層８には、複数の導通口３５が形成されている。複数の導通口３５は、第２絶縁層８の後側部分８Ｂの左側部分に形成されており、図２および図５に示すように、上方から見て、第１下側グランド配線３０の複数の下側導通部４８と重なる位置に配置されている。
【００８３】
複数の導通口３５のそれぞれは、平面視略円形状に形成されており、第２絶縁層８の後側部分８Ｂを上下方向に貫通している。これによって、各導通口３５は、対応する下側導通部４８を上方から露出させている。
【００８４】
第２絶縁層８は、例えば、第１絶縁層６と同様の合成樹脂から形成され、好ましくは、熱寸法安定性などの観点から、ポリイミドから形成される。また、第２絶縁層８の厚みは、第１絶縁層６の厚みと略同一である。
【００８５】
第２配線パターン１１は、図４に示すように、第２絶縁層８の上面（厚み方向一方面）に積層（配置）されている。第２配線パターン１１は、第２絶縁層８の上面において、所定の配線回路パターンとして形成されており、具体的には、図１に示すように、複数の第２ヘッド側端子３８と、複数の第２外部側端子３９と、複数の第２配線４０とを備えている。
【００８６】
複数の第２ヘッド側端子３８は、具体的には７つの第２ヘッド側端子３８であって、実装部２において、上方から見て、複数の第１ヘッド側端子２５と互いに等間隔を隔てて並ぶように配置されている。
【００８７】
複数の第２ヘッド側端子３８のそれぞれは、先後方向に延びる平面視略矩形状（角ランド）に形成されている。なお、図示しないが、第２ヘッド側端子３８の上面には、ニッケルや金などからなるめっき層が形成されている。
【００８８】
より具体的には、複数（７つ）の第２ヘッド側端子３８は、１対の先側読取端子３８Ａと、複数（３つ）の先側第３グランド端子３８Ｂと、１対の先側書込端子３８Ｃと、その他の先側信号端子３８Ｄとを含んでいる。
【００８９】
１対の先側読取端子３８Ａは、複数の第２ヘッド側端子３８のうち、左側から数えて２つ目の第２ヘッド側端子３８と、左側から数えて４つ目の第２ヘッド側端子３８とである。右側の先側読取端子３８Ａは、上方から見て、左側の先側第１グランド端子２５Ａに対して左側に間隔を隔てて配置されている。
【００９０】
複数（３つ）の先側第３グランド端子３８Ｂは、複数の第２ヘッド側端子３８のうち、最も左側の第２ヘッド側端子３８と、左側から数えて３つ目の第２ヘッド側端子３８と、左側から数えて５つ目の第２ヘッド側端子３８とである。最も右側の先側第３グランド端子３８Ｂは、上方から見て、１対の先側第１グランド端子２５Ａの間に、それらに対して間隔を隔てて配置されている。
【００９１】
１対の先側書込端子３８Ｃは、複数の第２ヘッド側端子３８のうち、左側から数えて６つ目および７つ目の第２ヘッド側端子３８である。１対の先側書込端子３８Ｃは、上方から見て、先側第２グランド端子２５Ｂ、および、その他の先側信号端子２５Ｃの間に、それらに対して間隔を隔てて配置されている。
【００９２】
その他の先側信号端子３８Ｄは、複数の第２ヘッド側端子３８のうち、最も右側の第２ヘッド側端子３８である。その他の先側信号端子３８Ｄは、上方から見て、その他の先側信号端子２５Ｃに対して右側に間隔を隔てて配置されている。
【００９３】
なお、複数の第１ヘッド側端子２５および複数の第２ヘッド側端子３８は、スライダ５０が実装された状態において、スライダ５０のスライダ端子（図示せず）に電気的に接続される。
【００９４】
複数の第２外部側端子３９は、具体的には５つの第２外部側端子３９であって、外部接続部３において、上方から見て、複数の第１外部側端子２６と互いに等間隔を隔てて並ぶように配置されている。
【００９５】
複数の第２外部側端子３９のそれぞれは、先後方向に延びる平面視略矩形状（角ランド）に形成されている。なお、図示しないが、第２外部側端子３９の上面には、ニッケルや金などからなるめっき層が形成されている。
【００９６】
より詳しくは、複数（５つ）の第２外部側端子３９は、１対の後側読取端子３９Ａと、その他の後側信号端子３９Ｂと、１対の後側書込端子３９Ｃとを含んでいる。
【００９７】
１対の後側読取端子３９Ａは、複数の第２外部側端子３９のうち、最も左側に配置される第２外部側端子３９と、左側から数えて２つ目の第２外部側端子３９とであり、上方から見て、後側グランド端子２６Ａを挟むように配置されている。
【００９８】
その他の後側信号端子３９Ｂは、複数の第２外部側端子３９のうち、左側から数えて３つ目の第２外部側端子３９であり、上方から見て、その他の後側信号端子２６Ｂに対して左側に間隔を空けて配置されている。
【００９９】
１対の後側書込端子３９Ｃは、複数の第２外部側端子３９のうち、左側から数えて４つ目および５つ目の第２外部側端子３９であり、上方から見て、その他の後側信号端子２６Ｂに対して右側に間隔を空けて配置されている。
【０１００】
なお、複数の第１外部側端子２６および複数の第２外部側端子３９は、回路付サスペンション基板１がハードディスクドライブ（図示せず）に搭載された状態において、リード・ライト基板５１の外部端子（図示せず）に電気的に接続される。
【０１０１】
複数の第２配線４０は、１対の信号配線の一例としての１対の読取配線４４と、複数の上側グランド配線４１と、１対の書込配線４２と、その他の信号配線４３とを含んでいる。
【０１０２】
１対の読取配線４４は、１対の差動信号配線を構成しており、互いに略平行となるように延び、１対の先側読取端子３８Ａと１対の後側読取端子３９Ａとを電気的に接続している。なお、回路付サスペンション基板１が図示しないハードディスクドライブに搭載された状態において、１対の読取配線４４のうち、一方の読取配線４４には、第１の電気信号が伝送され、他方の読取配線４４には、第１の電気信号と逆位相の第２の電気信号が伝送される。
【０１０３】
より詳しくは、１対の読取配線４４は、第２絶縁層８の先端部の上面において、１対の先側読取端子３８Ａの先端部から連続して、第２絶縁層８の先側部分８Ａの左側部分上を通過するように引き回された後、第２絶縁層８の後側部分８Ｂの上面に到達する。そして、１対の読取配線４４は、上方から見て、複数の導通口３５を挟み、かつ、複数の開口部１９上を通過するように、後方に向かって延び、１対の後側読取端子３９Ａの先端部に接続されている。つまり、１対の読取配線４４は、支持基板５に電気的に接続されていない。
【０１０４】
また、１対の読取配線４４のうち、左側の読取配線４４は、上方から見て、主配線４５と左側の分岐配線４６との間に配置され、それらと略平行に延びており、右側の読取配線４４は、上方から見て、主配線４５と右側の分岐配線４６との間に配置され、それらと略平行に延びている。
【０１０５】
これによって、第１下側グランド配線３０の主配線４５は、上下方向に投影したときに、１対の読取配線４４の間に配置されており、主配線４５および１対の分岐配線４６と、１対の読取配線４４とは、上下方向に投影したときに、左右方向に略等間隔Ｌ１を隔てて交互に配置されている。
【０１０６】
つまり、図４に示すように、左側の分岐配線４６と左側の読取配線４４との間の左右方向の間隔Ｌ１、左側の読取配線４４と主配線４５との間の左右方向の間隔Ｌ１、主配線４５と右側の読取配線４４との間の左右方向の間隔Ｌ１、および、右側の読取配線４４と右側の分岐配線４６との間の左右方向の間隔Ｌ１は、略一致している。これら間隔Ｌ１のそれぞれは、他の間隔Ｌ１に対して、例えば、９０％〜１１０％、好ましくは、９５％〜１０５％である。
【０１０７】
より具体的には、間隔Ｌ１は、例えば、３μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１５０μｍ以下である。
【０１０８】
また、１対の読取配線４４のそれぞれは、各開口部１９の左右両端縁のそれぞれよりも、左右方向の内側に位置している。つまり、１対の読取配線４４および第１下側グランド配線３０は、上下方向に投影したときに、複数の開口部１９と重なるように配置されている。
【０１０９】
そして、左側の読取配線４４と開口部１９の左端縁との間の左右方向の間隔Ｌ２と、右側の読取配線４４と開口部１９の右端縁との間の左右方向の間隔Ｌ２とは、略一致している。つまり、左側の読取配線４４と開口部１９の左端縁との間の左右方向の間隔Ｌ２は、右側の読取配線４４と開口部１９の右端縁との間の左右方向の間隔Ｌ２に対して、例えば、９０％〜１１０％、好ましくは、９５％〜１０５％である。
【０１１０】
より具体的には、間隔Ｌ２は、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上、例えば、３００μｍ以下、好ましくは、２００μｍ以下である。
【０１１１】
複数の上側グランド配線４１は、図１に示すように、具体的には、３つの上側グランド配線４１であって、複数の先側第３グランド端子３８Ｂのそれぞれと支持基板５とを電気的に接続している。詳しくは、複数（３つ）の上側グランド配線４１は、第２グランド配線の一例としての中央グランド配線３６と、１対の外側グランド配線３７とを含んでいる。
【０１１２】
中央グランド配線３６は、３つの上側グランド配線４１のうち、１対の外側グランド配線３７の間に配置される上側グランド配線４１であり、配線本体３６Ａと、複数の上側導通部３６Ｂとを一体に有している。
【０１１３】
配線本体３６Ａは、左側から数えて３つ目の第２ヘッド側端子３８（つまり、１対の先側読取端子３８Ａの間に配置される先側第３グランド端子３８Ｂ）の先端部から連続して、第２絶縁層８の先側部分８Ａの左側部分および後側部分８Ｂの上面を順次通過するように延びている。
【０１１４】
また、中央グランド配線３６の配線本体３６Ａは、図４に示すように、上下方向に投影したときに、第１下側グランド配線３０の主配線４５と重なる（一致する）ように配置されている。なお、配線本体３６Ａの左右方向の寸法は、主配線４５の左右方向の寸法と略同じである。
【０１１５】
これによって、配線本体３６Ａは、１対の読取配線４４の間において、１対の読取配線４４のそれぞれに対して略等間隔Ｌ１を隔てるように配置されており、１対の読取配線４４のそれぞれと略平行である。なお、図１では、便宜上、配線本体３６Ａと主配線４５とを、わずかにずらして記載している。
【０１１６】
そして、配線本体３６Ａの後端部は、図１および図６に示すように、複数の導通口３５のうち最も後側に配置される導通口３５の上方に位置している。
【０１１７】
複数の上側導通部３６Ｂは、複数の下側導通部４８に対応して設けられている。複数の上側導通部３６Ｂのそれぞれは、図５および図６に示すように、複数の導通口３５のそれぞれに充填されており、平面視略円形状に形成されている。これによって、各上側導通部３６Ｂは、第２絶縁層８を上下方向に貫通しており、各上側導通部３６Ｂの下端部は、導通口３５内において露出する下側導通部４８と接触している。つまり、中央グランド配線３６は、第２絶縁層８を貫通して、主配線４５の下側導通部４８に電気的に接続されており、ひいては、下側導通部４８を介して、支持基板５と電気的に接続されている。
【０１１８】
１対の外側グランド配線３７は、３つの上側グランド配線４１のうち、左右方向の両側に配置される上側グランド配線４１であって、左右方向に互いに間隔を隔てて配置されている。１対の外側グランド配線３７は、最も左側の先側第３グランド端子３８Ｂ（つまり、１対の先側読取端子３８Ａに対して左側の先側第３グランド端子３８Ｂ）、および、最も右側の先側第３グランド端子３８Ｂ（つまり、１対の先側読取端子３８Ａに対して右側の先側第３グランド端子３８Ｂ）のそれぞれの先端部から連続して、第２絶縁層８の先側部分８Ａの左側部分および後側部分８Ｂの上面を順次通過するように延びている。
【０１１９】
また、１対の外側グランド配線３７のそれぞれは、図４に示すように、上下方向に投影したときに、第１下側グランド配線３０の１対の分岐配線４６のそれぞれと重なる（一致する）ように配置されている。なお、外側グランド配線３７の左右方向の寸法は、分岐配線４６の左右方向の寸法と略同じである。
【０１２０】
これによって、１対の外側グランド配線３７のそれぞれは、１対の読取配線４４のそれぞれに対して、左右方向の外側に間隔Ｌ１を隔てるように配置されており、１対の読取配線４４のそれぞれと略平行である。なお、図１では、便宜上、１対の外側グランド配線３７と、１対の分岐配線４６とを、ずらして記載している。
【０１２１】
そして、１対の外側グランド配線３７の後端部のそれぞれは、図１に示すように、１対の第２外部側端子３９の左右方向外側において、第１絶縁層６および第２絶縁層８を貫通し、支持基板５に電気的に接続されている。
【０１２２】
１対の書込配線４２は、１対の差動信号配線を構成しており、互いに略平行となるように延び、１対の先側書込端子３８Ｃと１対の後側書込端子３９Ｃとを電気的に接続している。なお、回路付サスペンション基板１が図示しないハードディスクドライブに搭載された状態において、１対の書込配線４２のうち、一方の書込配線４２には、第１の電気信号が伝送され、他方の書込配線４２には、第１の電気信号と逆位相の第２の電気信号が伝送される。
【０１２３】
より詳しくは、１対の書込配線４２は、第２絶縁層８の先端部の上面において、１対の先側書込端子３８Ｃの先端部から連続して、第２絶縁層８の先側部分８Ａの右側部分上を通過するように引き回された後、第２絶縁層８の後側部分８Ｂの上面を後方に向かって延びている。そして、１対の書込配線４２のそれぞれは、１対の後側書込端子３９Ｃそれぞれの先端部に接続されている。
【０１２４】
その他の信号配線４３は、例えば、センサー配線であって、その他の先側信号端子３８Ｄと、その他の後側信号端子３９Ｂとを電気的に接続している。詳しくは、その他の信号配線４３は、その他の先側信号端子３８Ｄの先端部から連続して、第２絶縁層８の先側部分８Ａの右側部分上を通過するように引き回された後、第２絶縁層８の後側部分８Ｂの上面を後方に向かって延びている。そして、その他の信号配線４３は、その他の後側信号端子３９Ｂの先端部に接続されている。
【０１２５】
第２配線パターン１１は、例えば、第１配線パターン１０と同様の導体材料から形成され、好ましくは、銅から形成されている。また、第２配線パターン１１の厚みは、第１配線パターン１０の厚みと略同一である。
【０１２６】
カバー絶縁層９は、図４に示すように、第２配線パターン１１を上側から被覆するように、第２絶縁層８の上面に積層されている。
【０１２７】
カバー絶縁層９は、第１絶縁層６と同様の合成樹脂から形成され、好ましくは、ポリイミドから形成される。カバー絶縁層９の厚みは、例えば、２μｍ以上、好ましくは、４μｍ以上、また、例えば、２０μｍ以下、好ましくは、１５μｍ以下である。
【０１２８】
このような回路付サスペンション基板１では、図４に示すように、第２配線パターン１１が１対の読取配線４４を備えており、１対の読取配線４４は、第２絶縁層８の上面に配置されている。そのため、１対の読取配線４４のそれぞれと支持基板５との間の距離を略一致させることができる。
【０１２９】
また、第１下側グランド配線３０の主配線４５および１対の分岐配線４６のそれぞれは、１対の読取配線４４のそれぞれに対して略等間隔Ｌ１を隔てるように配置されている。そのため、１対の読取配線４４のそれぞれと、主配線４５および１対の分岐配線４６のそれぞれとの間の距離を略一致させることができる。
【０１３０】
つまり、１対の読取配線４４のそれぞれと支持基板５との間の距離を略一致させることができるとともに、１対の読取配線４４のそれぞれと第１下側グランド配線３０との間の間隔Ｌ１（距離）を略一致させることができる。
【０１３１】
そのため、１対の読取配線４４のそれぞれに影響するノイズを略一致させることできる。その結果、１対の読取配線４４の平衡接続を確実に確保することができ、ノイズを確実に低減することができる。
【０１３２】
また、第１下側グランド配線３０は、図１に示すように、主配線４５および１対の分岐配線４６を備えており、主配線４５および１対の分岐配線４６は、左右方向に、他の読取配線４４を挟むことなく互いに間隔を空けて配置されている。
【０１３３】
そして、主配線４５および１対の分岐配線４６と、１対の読取配線４４とは、図４に示すように、上下方向に投影したときに、左右方向に略等間隔Ｌ１を隔てて交互に配置されている。
【０１３４】
そのため、主配線４５および１対の分岐配線４６と、１対の読取配線４４のそれぞれとの間の距離を略一致させることができながら、１対の読取配線４４のそれぞれの左右両側に第１下側グランド配線３０を配置することができる。
【０１３５】
そのため、１対の読取配線４４のそれぞれに影響するノイズを確実に低減できる。
【０１３６】
また、例え、絶縁層（第１絶縁層６および第２絶縁層８）や、配線パターン（第１配線パターン１０および第２配線パターン１１）の厚みの低減を図っても、第１配線パターン１０が１対の読取配線４４を備え、第２配線パターン１１が第１下側グランド配線３０を備えているので、回路付サスペンション基板１を補強することができる。
【０１３７】
また、第１下側グランド配線３０の主配線４５および１対の分岐配線４６は、図７に示すように、ブリッジ配線４７を介して電気的に接続され、主配線４５が、図５および図６に示すように、支持基板５と電気的に接続されている。
【０１３８】
そのため、第１下側グランド配線３０と支持基板５とを電気的に接続するためのスペースを低減できる。
【０１３９】
また、上側グランド配線４１の中央グランド配線３６は、図４に示すように、上下方向に投影したときに、第１下側グランド配線３０の主配線４５と重なるように配置されている。そのため、中央グランド配線３６は、第２絶縁層８の上面において、１対の読取配線４４のそれぞれに対して略等間隔Ｌ１を隔てるように、１対の読取配線４４の間に配置されている。
【０１４０】
その結果、中央グランド配線３６は、主配線４５および１対の分岐配線４６とともに、各読取配線４４の周囲に配置されるので、１対の読取配線４４のそれぞれに影響するノイズをより一層確実に低減できる。
【０１４１】
また、第１下側グランド配線３０の主配線４５は、図５および図６に示すように、上側グランド配線４１の中央グランド配線３６と電気的に接続されている。
【０１４２】
そのため、第１下側グランド配線３０を支持基板５に電気的に接続させることにより、第１下側グランド配線３０および中央グランド配線３６のそれぞれを、支持基板５に接地させることができる。
【０１４３】
また、開口部１９の左右両端縁のそれぞれは、図４に示すように、１対の分岐配線４６のそれぞれよりも左右方向の外側に配置されている。そのため、開口部１９の左右方向の端縁と各読取配線４４との間の距離を、各第１下側グランド配線３０と各読取配線４４との間の距離よりも確実に大きく確保することができる。
【０１４４】
そのため、開口部１９の左右方向の端縁（支持基板５）と各読取配線４４との間の距離に起因する、各読取配線４４に影響するノイズの変動を抑制できる。
【０１４５】
その結果、各読取配線４４と各第１下側グランド配線３０との間の距離を略一致させることにより、１対の読取配線４４のそれぞれに影響するノイズを確実に略一致させることができる。
２．第２実施形態
次に、図８〜図１２を参照して、本発明の第２実施形態について説明する。なお、第２実施形態では、上記した第１実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。
【０１４６】
第１実施形態では、図１に示すように、第１配線パターン１０が、第１グランド配線の一例としての第１下側グランド配線３０を備え、第２配線パターン１１が、１対の信号配線の一例としての１対の読取配線４４を備えている。
【０１４７】
これに対して、第２実施形態では、図８および図９に示すように、第１配線パターン１０が、１対の信号配線の一例としての１対の読取配線５５を備え、第２配線パターン１１が、第１グランド配線の一例としての上側グランド配線６３を備えている。なお、図８は、第２実施形態における図２に相当する拡大図であって、図９は、第２実施形態における図３に相当する拡大図である。
【０１４８】
詳しくは、第１配線パターン１０の複数の第１配線５４は、１対の信号配線の一例としての１対の読取配線５５と、第２グランド配線の一例として下側グランド配線５８（図１１および図１２参照）とを含んでいる。
【０１４９】
なお、第１配線パターン１０は、図示しないが、１対の読取配線５５に対応する、１対の先側読取端子および１対の後側読取端子を備えている。１対の先側読取端子（図示せず）は、第１絶縁層６の先端部の上面に配置されている。１対の後側読取端子（図示せず）は、第１絶縁層６の後端部の上面に配置されている。
【０１５０】
１対の読取配線５５は、１対の差動信号配線を構成しており、互いに略平行となるように延び、１対の先側読取端子（図示せず）と１対の後側読取端子（図示せず）とを電気的に接続している。
【０１５１】
より詳しくは、１対の読取配線５５は、第１絶縁層６の先端部の上面において、１対の先側読取端子（図示せず）の先端部から連続して、第１絶縁層６の先側部分６Ａの左側部分および後側部分６Ｂの上面を順次通過するように延び、１対の後側読取端子（図示せず）の先端部に接続されている。つまり、１対の読取配線５５は、支持基板５に電気的に接続されていない。
【０１５２】
また、１対の読取配線５５は、上方から見て複数の貫通口２０を挟み、かつ、複数の開口部１９上を通過している。１対の読取配線５５のそれぞれは、図１０に示すように、各開口部１９の左右両端縁のそれぞれよりも、左右方向の内側に位置している。そして、左側の読取配線５５と開口部１９の左端縁との間の左右方向の間隔Ｌ２と、右側の読取配線５５と開口部１９の右端縁との間の左右方向の間隔Ｌ２とは、略一致している。なお、第２実施形態における間隔Ｌ２と、第１実施形態における間隔Ｌ２とは、略同じ寸法を有している。
【０１５３】
下側グランド配線５８は、図８、図１１および図１２に示すように、後述する上側グランド配線６３の主配線６６の後方部分と上下方向に重なるように、後述する主配線６６の下方に配置されている。
【０１５４】
下側グランド配線５８は、先後方向に沿って延びており、下側グランド配線５８の先端部は、図１１および図１２に示すように、複数の貫通口２０のうち最も先側に配置される貫通口２０の上方に位置し、下側グランド配線５８の後端部は、複数の貫通口２０のうち最も後側に配置される貫通口２０の上方に位置している。つまり、下側グランド配線５８は、端子に接続されていない。
【０１５５】
また、下側グランド配線５８は、図１０に示すように、１対の読取配線５５のそれぞれに対して略等間隔を隔てるように、１対の読取配線５５の後方部分の間に配置されている。下側グランド配線５８は、配線本体５８Ａと、複数の下側導通部５８Ｂとを一体に有している。
【０１５６】
配線本体５８Ａは、第１絶縁層６の後側部分６Ｂの上面に沿って先後方向に延びており、１対の読取配線５５の間において、それらのそれぞれと略平行である。
【０１５７】
これによって、左側の読取配線５５と配線本体５８Ａとの間の左右方向の間隔Ｌ１と、右側の読取配線５５と配線本体５８Ａとの間の左右方向の間隔Ｌ１とは、略一致している。なお、第２実施形態における間隔Ｌ１と、第１実施形態における間隔Ｌ１とは、略同じ寸法を有している。
【０１５８】
そして、配線本体５８Ａは、図８および図９に示すように、すべての貫通口２０の上方を通過するように配置されている。
【０１５９】
複数の下側導通部５８Ｂは、複数の貫通口２０に対応して設けられている。複数の下側導通部５８Ｂのそれぞれは、図１１および図１２に示すように、複数の貫通口２０のそれぞれに充填されており、平面視略円形状に形成されている。これによって、各下側導通部５８Ｂは、第１絶縁層６を上下方向に貫通しており、各下側導通部５８Ｂの下端部は、貫通口２０内において露出する支持基板５の上面と接触している。つまり、下側グランド配線５８は、第１絶縁層６を貫通して、支持基板５と電気的に接続されている。
【０１６０】
第２配線パターン１１の複数の第２配線６２は、図８および図９に示すように、第１グランド配線の一例としての上側グランド配線６３を含んでいる。
【０１６１】
なお、第２配線パターン１１は、図示しないが、上側グランド配線６３に対応する、先側グランド端子および後側グランド端子を備えている。先側グランド端子（図示せず）は、上方から見て、１対の先側読取端子（図示せず）と、左右方向に間隔を隔てて並ぶように配置されている。後側グランド端子（図示せず）は、上方から見て、１対の後側読取端子（図示せず）と、左右方向に間隔を隔てて並ぶように配置されている。
【０１６２】
上側グランド配線６３は、先側グランド端子（図示せず）と後側グランド端子（図示せず）とを電気的に接続するとともに、支持基板５に電気的に接続されている。
【０１６３】
上側グランド配線６３は、主配線６６と、１対の分岐配線６７と、架橋部の一例としてのブリッジ配線６８とを一体に有している。
【０１６４】
主配線６６は、その先端部が、先側グランド端子（図示せず）の先端部に接続され、その後端部が、後側グランド端子（図示せず）の先端部に接続されている。
【０１６５】
詳しくは、主配線６６は、先側グランド端子（図示せず）の先端部から連続して先側に向かって延びた後、第２絶縁層８の先側部分８Ａの左側部分上を通過するように引き回された後、第２絶縁層８の後側部分８Ｂの上面を、すべての導通口３５の上方を通過するように、後方に向かって延び、後側グランド端子（図示せず）の先端部に接続されている。
【０１６６】
また、主配線６６は、図１０に示すように、上下方向に投影したときに、１対の読取配線５５のそれぞれに対して略等間隔Ｌ１を隔てるように、１対の読取配線５５の間に配置されており、１対の読取配線５５のそれぞれと略平行である。
【０１６７】
主配線６６の左右方向の寸法は、下側グランド配線５８の配線本体５８Ａの左右方向の寸法と略同一であり、主配線６６の後方部分は、上下方向に投影したときに、下側グランド配線５８と一致するように配置されている。
【０１６８】
そのため、主配線６６と、１対の読取配線５５のそれぞれとの間の左右方向の間隔Ｌ１は、配線本体５８Ａと１対の読取配線５５のそれぞれとの間の左右方向の間隔Ｌ１と略一致している。
【０１６９】
また、主配線６６は、図８に示すように、複数の上側導通部６９を備えている。
【０１７０】
複数の上側導通部６９は、複数の下側導通部５８Ｂに対応して設けられており、先後方向に互いに間隔を空けて配置されている。
【０１７１】
複数の上側導通部６９のそれぞれは、図１１および図１２に示すように、複数の導通口３５のそれぞれに充填されており、平面視略円形状に形成されている。これによって、各上側導通部６９は、第２絶縁層８を上下方向に貫通しており、各上側導通部６９の下端部は、導通口３５内において露出する下側導通部５８Ｂと接触している。これによって、主配線６６は、上側導通部６９および下側導通部５８Ｂを介して、支持基板５と電気的に接続されている。
【０１７２】
１対の分岐配線６７は、第２絶縁層８の先側部分８Ａの左側部分上において、主配線６６から分岐している。１対の分岐配線６７は、主配線６６から、１対の読取配線５５よりも左右方向の外方に到達するように、左右方向の外方に向かって延びた後、後方に向かって屈曲して、図８および図９に示すように、主配線６６と略平行となるように引き回されている。そして、複数の分岐配線６７のそれぞれの後端部は、ブリッジ配線６８を介して、複数の上側導通部６９のうち、最も後側に配置される上側導通部６９に接続されている。
【０１７３】
これによって、主配線６６と、複数の分岐配線６７とは、左右方向に、他の信号配線を挟むことなく間隔を空けて配置されている。
【０１７４】
また、複数の分岐配線６７は、すべての開口部１９の上方を通過しており、複数の分岐配線６７のそれぞれは、図１０に示すように、各開口部１９の左右両端縁のそれぞれよりも、左右方向の内側に位置している。
【０１７５】
つまり、すべての開口部１９は、上下方向に投影したときに、１対の読取配線５５、主配線６６および複数の分岐配線６７と重なるように配置されており、各開口部１９の左右両端縁のそれぞれは、複数の分岐配線６７のそれぞれよりも、左右方向の外側に配置されている。
【０１７６】
また、左側の分岐配線６７と左側の読取配線５５との左右方向の間隔Ｌ３と、右側の分岐配線６７と右側の読取配線５５との左右方向の間隔Ｌ３とは、略一致している。つまり、左側の分岐配線６７と左側の読取配線５５との左右方向の間隔Ｌ３は、右側の分岐配線６７と右側の読取配線５５との左右方向の間隔Ｌ３に対して、例えば、９０％〜１１０％、好ましくは、９５％〜１０５％である。
【０１７７】
より具体的には、間隔Ｌ３は、例えば、３μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１５０μｍ以下である。
【０１７８】
なお、本実施形態では、複数の分岐配線６７のそれぞれと、１対の読取配線５５のそれぞれとの間の左右方向の間隔Ｌ３は、１対の読取配線５５のそれぞれと、主配線６６との間の左右方向の間隔Ｌ１と略一致している。
【０１７９】
そのため、主配線６６および複数の分岐配線６７と、１対の読取配線５５とは、図８に示すように、上下方向に投影したときに、左右方向に互いに等間隔を隔てて交互に配置されている。
【０１８０】
ブリッジ配線６８は、複数の分岐配線６７の後方部分のそれぞれと、主配線６６の後方部分とを互いに電気的に接続しており、先後方向に互いに間隔を空けて、複数並列配置されている。
【０１８１】
複数のブリッジ配線６８のそれぞれは、左右方向に延びる略線状に形成されており、複数の分岐配線６７の間に架設されている。
【０１８２】
複数のブリッジ配線６８のうち、最も先側に配置されるブリッジ配線６８は、複数の上側導通部６９のうち、最も先側に配置される上側導通部６９に接続され、最も後側に配置されるブリッジ配線６８は、最も後側に配置される上側導通部６９に接続されている。また、その他のブリッジ配線６８（先後両端のブリッジ配線６８を除く）は、複数の開口部１９のそれぞれの先後方向の略中央と重なるように配置されている。
【０１８３】
このような第２実施形態においても、１対の読取配線５５のそれぞれと支持基板５との間の距離を略一致させることができるとともに、１対の読取配線５５のそれぞれと上側グランド配線６３との間の間隔Ｌ３（距離）を略一致させることができる。そのため、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
【０１８４】
しかるに、第２絶縁層８において、第１配線パターン１０上に形成される部分は、第１配線パターン１０の厚みに起因して、第１絶縁層６上に形成される部分よりも上側に盛り上がる。これにより、第２絶縁層８において、第１配線パターン１０上に形成される部分と、第１絶縁層６上に形成される部分との間には、段差が形成される。
【０１８５】
そのため、第２配線パターン１１の上側グランド配線６３を、第１配線パターン１０の１対の読取配線５５と上下方向に重なるように、第２絶縁層８上に配置すると、第２絶縁層８の段差により、上側グランド配線６３と１対の読取配線５５との位置精度を十分に図ることができない場合がある。
【０１８６】
一方、第２実施形態では、上側グランド配線６３の主配線６６および複数（２つ）の分岐配線６７のそれぞれが、上下方向に投影したときに、１対の読取配線５５のそれぞれに対して、左右方向に略等間隔を隔てて配置されている。つまり、主配線６６および複数（２つ）の分岐配線６７は、１対の読取配線５５と上下方向に重ならないように配置されている。そのため、主配線６６および複数（２つ）の分岐配線６７のそれぞれと、１対の読取配線５５との位置精度の向上を図ることができる。
３．第３実施形態〜第６実施形態
次に、図１３〜図１６を参照して、本発明の第３実施形態〜第６実施形態について説明する。なお、第３実施形態〜第６実施形態態では、上記した第１実施形態および第２実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。
（１）第３実施形態〜第５実施形態
第１実施形態では、図４に示すように、第１下側グランド配線３０は、主配線４５および１対の分岐配線４６を備え、上側グランド配線４１は、中央グランド配線３６および１対の外側グランド配線３７を備えているが、これに限定されない。
【０１８７】
第３実施形態では、図１３に示すように、第１下側グランド配線３０は、主配線４５を備えておらず、１対の分岐配線４６を備え、上側グランド配線４１は、１対の外側グランド配線３７を備えておらず、中央グランド配線３６を備えている。
【０１８８】
また、第４実施形態では、図１４に示すように、第１下側グランド配線３０は、主配線４５および１対の分岐配線４６を備え、上側グランド配線４１は、１対の外側グランド配線３７を備えておらず、中央グランド配線３６を備えている。
【０１８９】
また、第５実施形態では、図１５に示すように、第１下側グランド配線３０は、主配線４５を備えておらず、１対の分岐配線４６を備え、上側グランド配線４１は、中央グランド配線３６および１対の外側グランド配線３７を備えている。
【０１９０】
これらによっても、上記した第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
（２）第６実施形態
第２実施形態では、図１０に示すように、複数の第１配線５４は、１対の読取配線５５と、下側グランド配線５８（図１１および図１２参照）とを含んでいるが、これに限定されない。
【０１９１】
第６実施形態では、図１６に示すように、複数の第１配線５４は、さらに１対の第２下側グランド配線７０を含んでいる。
【０１９２】
１対の第２下側グランド配線７０のそれぞれは、１対の読取配線５５のそれぞれに対して、左右方向の外側に間隔Ｌ３を隔てて配置されている。これによって、１対の第２下側グランド配線７０のそれぞれは、上下方向に投影したときに、１対の分岐配線６７のそれぞれと一致するように、１対の分岐配線６７のそれぞれの下方に配置されている。
【０１９３】
このような第６実施形態によれば、１対の第２下側グランド配線７０のそれぞれが、１対の読取配線５５のそれぞれに対して、左右方向の外側に間隔Ｌ３を隔てて配置されているので、１対の読取配線５５のそれぞれに影響するノイズをより一層確実に低減することができる。また、このような第６実施形態によっても、第２実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
４．第７実施形態〜第９実施形態
次に、図１７〜図１９を参照して、本発明の第７実施形態〜第９実施形態について説明する。なお、第７実施形態〜第９実施形態態では、上記した第１実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。
【０１９４】
第１実施形態では、図２に示すように、第１下側グランド配線３０の主配線４５が、複数の下側導通部４８を備え、上側グランド配線４１の中央グランド配線３６が、複数の上側導通部３６Ｂを備えているが、これに限定されない。
【０１９５】
第７実施形態では、図１７に示すように、主配線４５および１対の分岐配線４６のそれぞれが、複数の下側導通部４８を備え、中央グランド配線３６および１対の外側グランド配線３７のそれぞれが、複数の上側導通部３６Ｂを備えている。
【０１９６】
また、第８実施形態では、図１８に示すように、主配線４５および左側の分岐配線４６それぞれが、複数の下側導通部４８を備え、中央グランド配線３６および左側の外側グランド配線３７のそれぞれが、複数の上側導通部３６Ｂを備えている。
【０１９７】
また、第９実施形態では、図１９に示すように、主配線４５および右側の分岐配線４６それぞれが、複数の下側導通部４８を備え、中央グランド配線３６および右側の外側グランド配線３７のそれぞれが、複数の上側導通部３６Ｂを備えている。
【０１９８】
このような第７実施形態〜第９実施形態によっても、第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
５．変形例
なお、第１実施形態では、図１に示すように、第１下側グランド配線３０が、主配線４５と１対の分岐配線４６とを備えているが、第１下側グランド配線３０は、主配線４５のみから構成されてもよい。また、第２実施形態では、図８に示すように、上側グランド配線６３が、主配線６６と１対の分岐配線６７とを備えているが、上側グランド配線６３は、主配線４５のみから構成されてもよい。
【０１９９】
つまり、第１実施形態の第１下側グランド配線３０、および、第２実施形態の上側グランド配線６３のそれぞれは、１つの配線であってもよい。
【０２００】
第１実施形態では、第１配線パターン１０が、図１に示すように、複数のブリッジ配線４７を備え、第２実施形態では、第２配線パターン１１が、図８に示すように、複数のブリッジ配線４７を備えているが、ブリッジ配線４７は、少なくとも１つ設けられていれば、その個数は限定されない。
【０２０１】
また、第１実施形態では、１対の配線３０が１対の読取配線であり、第２実施形態では、１対の配線５５が１対の読取配線であるが、これに限定されず、例えば、１対の配線３０および配線５５は、１対の書込配線であってもよい。
【０２０２】
また、端子（例えば、第１ヘッド側端子２５、第２ヘッド側端子３８、第１外部側端子２６および第２外部側端子３９）および配線（例えば、第１配線２７および第２配線４０）の配置は、適宜変更することができる。
【０２０３】
これら変形例によっても、上記した第１実施形態〜第９実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
【０２０４】
なお、上記の第１実施形態〜第９実施形態および変形例のそれぞれは、適宜組み合わせることができる。
【符号の説明】
【０２０５】
１      回路付サスペンション基板
５      支持基板
６      第１絶縁層
８      第２絶縁層
１０    第１配線パターン
１１    第２配線パターン
１９    開口部
３０    第１下側グランド配線
３６    中央グランド配線
４４    読取配線
４７    ブリッジ配線
５５    読取配線
５８    下側グランド配線
６３    上側グランド配線
６８    ブリッジ配線
【図１】
2016051881.tif 000003
【図２】
2016051881.tif 000004
【図３】
2016051881.tif 000005
【図４】
2016051881.tif 000006
【図５】
2016051881.tif 000007
【図６】
2016051881.tif 000008
【図７】
2016051881.tif 000009
【図８】
2016051881.tif 000010
【図９】
2016051881.tif 000011
【図１０】
2016051881.tif 000012
【図１１】
2016051881.tif 000013
【図１２】
2016051881.tif 000014
【図１３】
2016051881.tif 000015
【図１４】
2016051881.tif 000016
【図１５】
2016051881.tif 000017
【図１６】
2016051881.tif 000018
【図１７】
2016051881.tif 000019
【図１８】
2016051881.tif 000020
【図１９】
2016051881.tif 000021