(57)【要約】      （修正有）【課題】大きさの異なる２つの部材の接続部を容易かつ確実に被覆できる多層熱回復物品の提供を目的とする。【解決手段】筒状の基材層１１と、基材層１１の内周面に積層される接着剤層１２とを備える多層熱回復物品であって、熱収縮後の一端の内径が他端の内径よりも小さい。基材層１１が円筒状であるとよい。熱収縮後の一端の内径と他端の内径との比としては、１／８１／１．２が好ましい。熱収縮前の基材層１の一端における平均厚さが他端における平均厚さよりも小さいとよい多層熱回復物品。第１の導体１３と、第１の導体１３よりも平均径が大きい第２の導体１４と、第１の導体１３及び第２の導体１４に被着されたチューブ１５とを備える接続構造であり、チューブ１５が当該多層熱回復物品を熱収縮させたものであり、接着剤層１２の一端が第１の導体１３に当接し、他端が第２の導体１４に当接している接続構造。【選択図】図７
2016203552.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筒状の基材層と、この基材層の内周面に積層される接着剤層とを備える多層熱回復物品であって、
熱収縮後の一端の内径が他端の内径よりも小さい多層熱回復物品。
【請求項２】
上記基材層が円筒状である請求項１に記載の多層熱回復物品。
【請求項３】
熱収縮後の一端の内径と他端の内径との比が１／８以上１／１．２以下である請求項１又は請求項２に記載の多層熱回復物品。
【請求項４】
熱収縮前の基材層の一端における平均厚さが他端における平均厚さよりも小さい請求項１、請求項２又は請求項３に記載の多層熱回復物品。
【請求項５】
第１の導体と、この第１の導体よりも平均径が大きい第２の導体と、上記第１の導体及び第２の導体に被着されたチューブとを備える接続構造であり、
上記チューブが請求項１に記載の多層熱回復物品を熱収縮させたものであり、
上記接着剤層の一端が第１の導体に当接し、他端が第２の導体に当接している接続構造。
【請求項６】
基材層用樹脂組成物及び接着剤層用樹脂組成物を筒状に押出成形する工程と、
上記押出成形物を筒状の金型の内周面に密着させる工程と、
上記金型に密着後の押出成形物を膨張させる工程と、
膨張後の押出成形物を軸に垂直な面で切断する工程と
を備え、
上記金型のキャビティが、軸方向に拡径する同一形状のテーパ部の繰り返しにより構成される鋸歯状の断面を有し、
上記膨張後の押出成形物を軸に垂直な面で切断する工程で、上記テーパ部同士の接続部分との当接位置で押出成形物を切断する多層熱回復物品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は多層熱回復物品、その製造方法及び接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
筒状の基材層と、この基材層の内周面に積層される接着剤層とを備えるチューブ状の多層熱回復物品は、電線、パイプ等の被覆対象の被覆に用いられる。この多層熱回復物品は、被覆対象に外挿してから加熱することにより、被覆対象の形状に沿って径方向に熱収縮し、同時に流動化した接着剤層が基材層と被覆対象との間を充填する。この加熱後の放熱により、上記多層熱回復物品は、接着剤層が固化して被覆対象を被覆する。上記多層熱回復物品により得られる被覆は、被覆対象の機械的保護、絶縁、防水、防食等の機能を果たす。
【０００３】
このような多層熱回復物品として、例えばメルトフローレート（ＭＦＲ）が特定範囲である熱可塑性樹脂と有機処理層状珪酸塩とを有し、剪断粘度が特定範囲である接着剤組成物からなる接着剤層と、基材層とを有する多層熱回復物品が提案されている（特開２０１４−６９５２２号公報参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−６９５２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記従来の多層熱回復物品では、熱収縮後に内径が軸方向に略一定であり、両端の内径が略一致するチューブになるように設計されている。そのため、平均径の異なる２つの電線の接続部を上記チューブで被覆した場合、上記チューブの平均径の小さい電線を被覆する一端の内径が、平均径の大きい電線を被覆する他端の内径よりも小さくなる。その結果、上記チューブは、熱収縮により上記他端よりも上記一端に強い収縮力が働くため、上述の収縮力の差に起因して、上記他端から一端への軸方向の力が生じ、チューブのずれにより被覆が不十分となるおそれがある。
【０００６】
そのため、上記従来の多層熱回復物品では、上述のチューブのずれを防止するため、使用環境に合わせて熱収縮の度合いを調整する必要があり、使用環境によっては材質が限定されてしまうおそれがある。
【０００７】
本発明は、上記事情に基づいてなされたものであり、大きさの異なる２つの部材の接続部を容易かつ確実に被覆できる多層熱回復物品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するためになされた本発明の一態様に係る多層熱回復物品は、筒状の基材層と、この基材層の内周面に積層される接着剤層とを備える多層熱回復物品であって、熱収縮後の一端の内径が他端の内径よりも小さい。
【０００９】
また、上記課題を解決するためになされた本発明の別の一態様に係る接続構造は、第１の導体と、この第１の導体よりも平均径が大きい第２の導体と、上記第１の導体及び第２の導体に被着されたチューブとを備える接続構造であり、上記チューブが当該多層熱回復物品を熱収縮させたものであり、上記接着剤層の一端が第１の導体に当接し、他端が第２の導体に当接している。
【００１０】
上記課題を解決するためになされた本発明のさらに別の態様に係る多層熱回復物品の製造方法は、基材層用樹脂組成物及び接着剤層用樹脂組成物を筒状に押出成形する工程と、上記押出成形物を筒状の金型の内周面に密着させる工程と、上記金型に密着後の押出成形物を膨張させる工程と、膨張後の押出成形物を軸に垂直な面で切断する工程とを備え、上記金型のキャビティが、軸方向に拡径する同一形状のテーパ部の繰り返しにより構成される鋸歯状の断面を有し、上記膨張後の押出成形物を軸に垂直な面で切断する工程で、上記テーパ部同士の接続部分との当接位置で押出成形物を切断する。
【００１１】
ここで多層熱回復物品の「内径」とは、軸方向と直交する断面における接着剤層の内側と等面積の真円の直径を意味する。「導体」とは、１本の導体のみならず、複数の導体を束ねた導体束も含む概念である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の一態様に係る多層熱回復物品及びその製造方法は、大きさの異なる２つの部材の接続部を容易かつ確実に被覆できる多層熱回復物品を提供できる。本発明の別の態様に係る接続構造は、平均径の異なる２つの導体をチューブで被覆した接続構造を容易かつ確実に形成でき、かつ温度変化によるチューブのずれを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一態様に係る多層熱回復物品を示す模式的斜視図である。
【図２】図１のＸ１−Ｘ１線における模式的断面図である。
【図３】熱収縮後の図１の多層熱回復物品を示す模式的斜視図である。
【図４】図１の多層熱回復物品の製造装置を示す模式図である。
【図５】図４の製造装置の模式的断面拡大図である。
【図６】本発明の別の一態様に係る接続構造を示す模式的平面図である。
【図７】図６のＸ２−Ｘ２線における模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
［本発明の実施形態の説明］
本発明の一態様に係る多層熱回復物品は、筒状の基材層と、この基材層の内周面に積層される接着剤層とを備える多層熱回復物品であって、熱収縮後の一端の内径が他端の内径よりも小さい。
【００１５】
当該多層熱回復物品は、大きさの異なる２つの部材の接続部を被覆する場合、熱収縮後に内径が他端よりも小さくなる一端を小さい部材側とし、他端を大きい部材側として熱収縮することで、上記一端と他端との収縮力の差を低減できる。その結果、得られるチューブは、両端の収縮力の差に起因する軸方向への力が生じ難く、被着部位のずれを抑制できる。
【００１６】
上記基材層が円筒状であるとよい。このように、基材層が円筒状であることで、平均径の異なる２つの電線、パイプ等の接続部を被覆する場合、基材層と部材との距離のばらつきを減らすことができるため、大きさの異なる２つの部材の接続部をより容易かつ確実に被覆できる。
【００１７】
当該多層熱回復物品の熱収縮後の一端の内径と他端の内径との比としては、１／８以上１／１．２以下が好ましい。このように、上記比を上記範囲とすることで、大きさの異なる２つの部材の接続部を被覆する場合、上記一端と他端との収縮力の差をより確実に低減できるため、被着部位のずれの防止を促進できる。
【００１８】
熱収縮前の上記基材層の一端における平均厚さが他端における平均厚さよりも小さいとよい。基材層の一端における平均厚さが小さいほど、加熱による径方向の熱収縮を促進できる。そのため、基材層の一端における平均厚さが他端における平均厚さよりも小さいことで、熱収縮したときの両端の内径を調整し易くなるため、大きさの異なる２つの部材の接続部をより容易かつ確実に被覆できる。
【００１９】
本発明の別の一態様に係る接続構造は、第１の導体と、この第１の導体よりも平均径が大きい第２の導体と、上記第１の導体及び第２の導体に被着されたチューブとを備える接続構造であり、上記チューブが当該多層熱回復物品を熱収縮させたものであり、上記接着剤層の一端が第１の導体に当接し、他端が第２の導体に当接している。
【００２０】
当該接続構造は、当該多層熱回復物品を熱収縮させたチューブで第１の導体とこの第１の導体よりも平均径が大きい第２の導体とを被覆することで、平均径の異なる２つの導体をチューブで被覆した接続構造を容易かつ確実に形成でき、かつ温度変化によるチューブのずれを抑制できる。
【００２１】
本発明のさらに別の態様に係る多層熱回復物品の製造方法は、基材層用樹脂組成物及び接着剤層用樹脂組成物を筒状に押出成形する工程と、上記押出成形物を筒状の金型の内周面に密着させる工程と、上記金型に密着後の押出成形物を膨張させる工程と、膨張後の押出成形物を軸に垂直な面で切断する工程とを備え、上記金型のキャビティが、軸方向に拡径する同一形状のテーパ部の繰り返しにより構成される鋸歯状の断面を有し、上記膨張後の押出成形物を軸に垂直な面で切断する工程で、上記テーパ部同士の接続部分との当接位置で押出成形物を切断する。
【００２２】
当該多層熱回復物品の製造方法は、大きさの異なる２つの部材を容易かつ確実に接続できる多層熱回復物品を提供できる。
【００２３】
［本発明の実施形態の詳細］
以下、本発明の実施形態に係る多層熱回復物品、その製造方法及び接続構造について図面を参照しつつ詳説する。
【００２４】
［第１実施形態］
＜多層熱回復物品＞
図１及び図２に示す当該多層熱回復物品は、加熱されることで縮径するチューブ状の多層熱回復物品である。当該多層熱回復物品は、円筒状の基材層１と、この基材層１の内周面に積層される接着剤層２とを備える。当該多層熱回復物品は、熱収縮前の状態で内径及び外径が軸方向に略一定である。
【００２５】
当該多層熱回復物品の熱収縮前の平均内径及び平均厚さは、用途等に合わせて適宜変更可能である。また、当該多層熱回復物品の平均内径としては、例えば２ｍｍ以上６０ｍｍ以下とできる。当該多層熱回復物品の平均厚さとしては、例えば０．６ｍｍ以上５．５ｍｍ以下とできる。
【００２６】
図３に、図１及び図２の当該多層熱回復物品を熱収縮させた状態を示す。熱収縮後の当該多層熱回復物品は、軸方向に貫通する孔を有する円錐台形状であり、一端Ｐ（図中右側）の内径Ｒ１が他端Ｑ（図中左側）の内径Ｒ２よりも小さい。当該多層熱回復物品は、大きさの異なる２つの部材の接続部を被覆する場合、熱収縮後に内径が他端Ｑよりも小さくなる一端Ｐを小さい部材側とし、他端Ｑを大きい部材側として熱収縮することで、上記一端Ｐと他端Ｑとの収縮力の差を低減できる。その結果、得られるチューブは、両端の収縮力の差に起因する軸方向への力が生じ難く、被着部位のずれを抑制できる。また、熱収縮後の当該多層熱回復物品は、一端Ｐの外径も他端Ｑの外径よりも小さい。なお、熱収縮後の当該多層熱回復物品の内径及び外径は、他端Ｑから一端Ｐにかけて一定比率で連続的に減少する。
【００２７】
当該多層熱回復物品の熱収縮後の一端Ｐの内径Ｒ１としては、例えば１ｍｍ以上２５ｍｍ以下である。また、当該多層熱回復物品の熱収縮後の他端Ｑの内径Ｒ２としては、例えば１．２ｍｍ以上３０ｍｍ以下である。
【００２８】
当該多層熱回復物品の熱収縮後の一端Ｐの内径Ｒ１と他端Ｑの内径Ｒ２との比の下限としては、１／８が好ましく、１／５がより好ましい。一方、上記比の上限としては、１／１．２が好ましく、１／３がより好ましい。上記比が上記下限より小さい場合、当該多層熱回復物品の製造が困難となるおそれがある。逆に、上記比が上記上限を超える場合、大きさの異なる２つの部材の接続部を当該多層熱回復物品で被覆して得られるチューブにおいて、熱収縮時の両端の収縮力の差を十分に低減できないおそれがある。このように、上記比を上記範囲とすることで、大きさの異なる２つの部材の接続部を被覆する場合、上記一端Ｐと他端Ｑとの収縮力の差をより確実に低減できるため、被着部位のずれの防止を促進できる。
【００２９】
（基材層）
基材層１の形状は、筒状である限り特に限定されず、例えば三角筒状、四角筒状等の角筒状であってもよいが、円筒状が好ましい。このように、基材層１が円筒状であることで、平均径の異なる２つの電線、パイプ等の接続部を被覆する場合、基材層１と部材との距離のばらつきを減らすことができるため、大きさの異なる２つの部材の接続部をより容易かつ確実に被覆できる。
【００３０】
基材層１は、ポリエチレン、ポリエステル、ポリアミド、ポリ塩化ビニル又はフッ素樹脂を主成分として含有するとよい。これらの樹脂は、単独で使用しても、複数を併用してもよい。基材層１は、例示した樹脂を含有することで、適切な熱収縮性を備えることができ、また例示した樹脂は比較的安価に入手できるため製造コストを抑制できる。ここで「主成分」とは、最も含有量の多い成分であり、例えば含有量が５０質量％以上の成分を指す。
【００３１】
上記フッ素樹脂は、高分子鎖の繰り返し単位を構成する炭素原子に結合する水素原子の少なくとも１つが、フッ素原子又はフッ素原子を有する有機基（以下「フッ素原子含有基」ともいう）で置換されたものをいう。フッ素原子含有基は、直鎖状又は分岐状の有機基中の水素原子の少なくとも１つがフッ素原子で置換されたものであり、例えばフルオロアルキル基、フルオロアルコキシ基、フルオロポリエーテル基等が挙げられる。
【００３２】
「フルオロアルキル基」とは、少なくとも１つの水素原子がフッ素原子で置換されたアルキル基を意味し、「パーフルオロアルキル基」を包含する。具体的には、「フルオロアルキル基」は、アルキル基の全ての水素原子がフッ素原子で置換された基、アルキル基の末端の１個の水素原子以外の全ての水素原子がフッ素原子で置換された基等を包含する。
【００３３】
「フルオロアルコキシ基」とは、少なくとも１つの水素原子がフッ素原子で置換されたアルコキシ基を意味し、「パーフルオロアルコキシ基」を包含する。具体的には、「フルオロアルコキシ基」は、アルコキシ基の全ての水素原子がフッ素原子で置換された基、アルコキシ基の末端の１個の水素原子以外の全ての水素原子がフッ素原子で置換された基等を包含する。
【００３４】
「フルオロポリエーテル基」とは、繰り返し単位として複数のアルキレンオキシド鎖を有し、末端にアルキル基又は水素原子を有する１価の基であって、アルキレンオキシド鎖及び／又は末端のアルキル基若しくは水素原子中の少なくとも１つの水素原子がフッ素原子で置換された基を有する１価の基を意味する。「フルオロポリエーテル基」は、繰り返し単位として複数のパーフルオロアルキレンオキシド鎖を有する「パーフルオロポリエーテル基」を包含する。
【００３５】
また、基材層１には難燃性を向上させる目的で難燃剤を添加することが好ましい。さらに、この基材層１に必要に応じて他の添加剤を添加してもよい。そのような添加剤としては、例えば酸化防止剤、銅害防止剤、滑剤、着色剤、熱安定剤、紫外線吸収剤等が挙げられる。
【００３６】
（難燃剤）
難燃剤としては、塩素化パラフィン、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリフェニル、パークロルペンタシクロデカン等の塩素系難燃剤、１，２−ビス（２，３，４，５，６−ペンタブロモフェニル）エタン、エチレンビスペンタブロモベンゼン、エチレンビスペンタブロモジフェニル、テトラブロモエタン、テトラブロモビスフェノールＡ、ヘキサブロモベンゼン、デカブロモビフェニルエーテル、テトラブロモ無水フタール酸、ポリジブロモフェニレンオキサイド、ヘキサブロモシクロデカン、臭化アンモニウム等の臭素系難燃剤、トリアリルホスフェート、アルキルアリルホスフェート、アルキルホスフェート、ジメチルホスフォネート、ホスフォリネート、ハロゲン化ホスフォリネートエステル、トリメチルホスフェート、トリブチルホスフェート、トリオクチルホスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、オクチルジフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、クレジルフェニルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリス（クロロエチル）ホスフェート、トリス（２−クロロプロピル）ホスフェート、トリス（２，３−ジクロロプロピル）ホスフェート、トリス（２，３−ジブロモプロピル）ホスフェート、トリス（ブロモクロロプロピル）ホスフェート、ビス（２，３ジブロモプロピル）２，３ジクロロプロピルホスフェート、ビス（クロロプロピル）モノオクチルホスフェート、ポリホスホネート、ポリホスフェート、芳香族ポリホスフェート、ジブロモネオペンチルグリコール、トリス（ジエチルホスフィン酸）アルミ等のリン酸エステル又はリン化合物、ホスホネート型ポリオール、ホスフェート型ポリオール、ハロゲン元素等のポリオール類、メラミンシアヌレート、トリアジン、イソシアヌレート、尿素、グアニジン等の窒素化合物、シリコーン系ポリマー、フェロセン、フマール酸、マレイン酸等のその他の化合物などが挙げられる。これらの中でも、臭素系難燃剤、塩素系難燃剤等のハロゲン系難燃剤が好ましい。臭素系難燃剤及び塩素系難燃剤は単独で使用しても２種以上を併用してもよい。
【００３７】
基材層１における難燃剤の含有量の下限としては、樹脂成分１００質量部に対して１質量部が好ましく、５質量部がより好ましい。一方、上記含有量の上限としては、樹脂成分１００質量部に対して５０質量部が好ましく、４０質量部がより好ましい。上記含有量が上記下限より小さい場合、難燃性付与の効果が得られないおそれがある。逆に、上記含有量が上記上限を超える場合、当該多層熱回復物品の靭性や伸びが低下するおそれがある。
【００３８】
（酸化防止剤）
酸化防止剤としては、例えばフェノール系化合物、アミン系化合物、ヒンダードアミン系化合物、ヒンダードフェノール系化合物、サリチル酸誘導体、ベンゾフェノン系化合物、ベンゾトリアゾール系化合物等が挙げられ、特に架橋抑制効果に優れたヒンダードアミン系化合物が好適に使用される。なお、酸化防止剤としては、上述した以外に硫黄系化合物及び亜リン酸エステル系化合物等を単独又は併用で用いることができる。
【００３９】
基材層１における酸化防止剤の含有量の下限としては、樹脂成分１００質量部に対して１質量部が好ましく、１．５質量部がより好ましい。一方、上記含有量の上限としては、樹脂成分１００質量部に対して５質量部が好ましく、３質量部がより好ましい。上記含有量が上記下限未満であると、基材層１が酸化し易くなり、当該多層熱回復物品が劣化するおそれがある。逆に、上記含有量が上記上限を超えると、基材層１にブルーム及びブリードが発生するおそれがある。
【００４０】
酸化防止剤として用いるフェノール系化合物としては、ペンタエリスリトールテトラキス［３−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、テトラキス−［メチレン−３−（３’５’−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン、トリエチレングリコール−ビス［３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、６−（４−ヒドロキシ−３，５−−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル・アニリノ）−２，４−ビス・オクチル−チオ−１，３，５−トリアジン等を挙げることができる。
【００４１】
酸化防止剤として用いるアミン系化合物としては、４，４’（α、αージメチルベンジル）ジフェニルアミン、２，２，４−トリメチル−１，２−ジヒドロキノリンの重合物、６−エトキシ−２，２，４−トリメチル−１，２−ジヒドロキノリン、Ｎ−（１，３−ジメチルブチル）−Ｎ’−フェニル−１，４−フェニレンジアミン、Ｎ−イソプロピル−Ｎ’−フェニル−１，４−フェニレンジアミン等を挙げることができる。
【００４２】
基材層１の平均厚さの下限としては、例えば０．４ｍｍである。一方、上記平均厚さの上限としては、例えば５ｍｍである。上記平均厚さが上記下限より小さい場合、当該多層熱回復物品の強度低下のおそれがある。逆に、上記平均厚さが上記上限を超える場合、当該多層熱回復物品の可撓性低下のおそれがある。ここで、「基材層の平均厚さ」とは、軸方向と直交する任意の１０点の断面における基材層１の円周方向の平均厚さの平均値をいう。
【００４３】
熱収縮前の基材層１の一端Ｐにおける平均厚さは、他端Ｑにおける平均厚さよりも小さくてもよい。このように、基材層１の両端を異なる平均厚さとすることで、当該多層熱回復物品の熱収縮後の内径を適度なものに調整し易くなる。具体的には、熱収縮後に他端Ｑよりも内径が小さくなる基材層１の一端Ｐの平均厚さが、他端Ｑにおける平均厚さよりも小さいとよい。なお、熱収縮後の基材層１の一端Ｐ及び他端Ｑの平均厚さは、略一定となることが好ましい。
【００４４】
なお、基材層１の両端を異なる平均厚さとする場合、基材層１の平均厚さは、軸方向に連続的に変化していてもよく、軸方向に段階的に変化していてもよい。また、後述する接着剤層２の平均厚さを軸方向に略一定とすることで当該多層熱回復物品の平均厚さを基材層１の平均厚さの変化に同調させてもよく、接着剤層２の平均厚さを基材層１の平均厚さの変化を打ち消すように軸方向に連続的又は段階的に変化させることで当該多層熱回復物品の平均厚さを軸方向に略一定としてもよい。
【００４５】
基材層１の一端Ｐにおける平均厚さが、他端Ｑにおける平均厚さよりも小さい場合、上記基材層１の一端Ｐの平均厚さと他端Ｑの平均厚さとの比の下限としては、１／４が好ましく、１／２がより好ましい。一方、上記比の上限としては、１／１．１が好ましく、１／１．５がより好ましい。上記比が上記下限より小さい場合、基材層１の一端Ｐの強度低下や他端Ｑの可撓性低下のおそれがある。逆に、上記比が上記上限を超える場合、上述の当該多層熱回復物品の熱収縮後の内径を十分に調整できないおそれがある。
【００４６】
基材層１は、一端Ｐ又は他端Ｑの円周方向の一部若しくは全周にマーキングを有していてもよい。上記マーキングは、当該多層熱回復物品の熱収縮後に内径が他端Ｑよりも小さくなる一端Ｐ又は他端Ｑを示す目印となる。上記マーキングとしては、特に限定されず、例えば基材層１の外周面に積層される着色層、基材層１の外側に突出する凸条部、基材層１の外周面への切れ込み等が挙げられる。
【００４７】
基材層１の熱収縮後の一端Ｐの内径Ｒ３と他端Ｑの内径Ｒ４との比の下限としては、１／８が好ましく、１／５がより好ましい。一方、上記比の上限としては、１／１．２が好ましく、１／３がより好ましい。上記比が上記下限より小さい場合、当該多層熱回復物品の製造が困難となるおそれがある。逆に、上記比が上記上限を超える場合、大きさの異なる２つの部材の接続部を当該多層熱回復物品で被覆して得られるチューブにおいて、熱収縮時の両端の収縮力の差を十分に低減できないおそれがある。
【００４８】
（接着剤層）
接着剤層２は、基材層１の内周面に積層され、当該多層熱回復物品の被覆時に基材層１と部材との間を充填することで防水性等を向上する。接着剤層２は、熱可塑性樹脂を主成分として含有し、必要に応じて添加剤をさらに含有する。上記添加剤の種類及び含有量は、基材層１の添加剤と同様とできるため、説明を省略する。
【００４９】
接着剤層２の平均厚さとしては、例えば０．２ｍｍ以上５ｍｍ以下である。上記平均厚さが上記下限より小さい場合、被覆された当該多層熱回復物品と部材との密着性が低下するおそれがある。逆に、上記平均厚さが上記上限を超える場合、当該多層熱回復物品の被覆時に流動化した接着剤層２が漏出するおそれがある。
【００５０】
接着剤層２の主成分である熱可塑性樹脂としては、例えばエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、ポリアミド、エチレン−エチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）、飽和共重合ポリエステル等が挙げられる。上記熱可塑性樹脂としては、エチレン−酢酸ビニル共重合体及びポリアミドが好ましい。上記熱可塑性樹脂は、１種単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００５１】
上記熱可塑性樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ）の下限としては、１ｇ／１０分が好ましく、８０ｇ／１０分がより好ましい。一方、上記ＭＦＲの上限としては、１，０００ｇ／１０分が好ましく、８００ｇ／１０分がより好ましい。上記ＭＦＲが上記下限より小さい場合、流動化した接着剤層２による基材層１と部材との間の充填が困難となるおそれがある。逆に、上記ＭＦＲが上記上限を超える場合、当該多層熱回復物品の製造時に接着剤層２の成形が困難となるおそれがある。また、当該多層熱回復物品の被覆時に流動化した接着剤層２が漏出するおそれがある。ここで「ＭＦＲ」とは、ＪＩＳ−Ｋ６７６０：１９９７「ポリエチレン試験方法」で規定された押出し形プラストメータを用い、ＪＩＳ−Ｋ７２１０：１９９７「プラスチック−熱可塑性プラスチックのメルトマスフローレイト（ＭＦＲ）及びメルトボリュームフローレイト（ＭＶＲ）の試験方法」に準拠して温度１５０℃、荷重２．１６ｋｇの条件で測定した値である。
【００５２】
＜多層熱回復物品の製造方法＞
当該多層熱回復物品の製造方法は、基材層用樹脂組成物及び接着剤層用樹脂組成物を筒状に押出成形する工程（押出成形工程）と、上記押出成形物を筒状の金型の内周面に密着させる工程（密着工程）と、上記金型に密着後の押出成形物を膨張させる工程（膨張工程）と、膨張後の押出成形物を軸に垂直な面で切断する工程（切断工程）とを備える。当該多層熱回復物品の製造方法は、大きさの異なる２つの部材を容易かつ確実に接続できる多層熱回復物品を提供できる。
【００５３】
当該多層熱回復物品の製造方法は、密着工程と膨張工程との間に上記基材層を架橋する工程（架橋工程）をさらに備えてもよく、切断工程前又は切断工程後に膨張した押出成形物の形状を固定する工程（固定工程）をさらに備えてもよい。
【００５４】
（押出成形工程）
本工程では、基材層用樹脂組成物及び接着剤層用樹脂組成物を筒状に押出成形する。基材層用樹脂組成物及び接着剤層用樹脂組成物を筒状に押出成形する方法としては、例えばこれらの樹脂組成物を溶融押出成形機で共押出しする方法等が挙げられる。
【００５５】
基材層用樹脂組成物及び接着剤層用樹脂組成物は、それぞれ市販の樹脂組成物をそのまま用いてもよく、例えば溶融混合機等により樹脂成分と必要に応じて添加される添加剤とを混合することで調製してもよい。上記溶融混合機としては、公知のもの、例えばオープンロール、バンバリーミキサー、加圧ニーダー、単軸混合機、多軸混合機などを使用できる。
【００５６】
押出成形物の寸法は、用途等に応じて設計することができる。押出成形物の基材層の平均内径としては、例えば０．３ｍｍ以上３０ｍｍ以下とされ、基材層の最大肉厚としては、０．１ｍｍ以上１０ｍｍ以下とされる。
【００５７】
（密着工程）
本工程では、上記押出成形物を筒状の金型の内周面に密着させる。上記金型のキャビティは、軸方向に拡径する同一形状のテーパ部の繰り返しにより構成される鋸歯状の断面を有する。
【００５８】
図４及び図５に、本工程に用いる製造装置の一例を示す。上記製造装置は、押出機３と複数対の金型４とを有する。押出機３は、押出成形工程の溶融押出成形機等に相当し、先端に筒状のダイス５と、このダイス５の内側に配設される筒状の空気供給ノズル６とを有する。ダイス５及び空気供給ノズル６は、先端が複数対の金型４のキャビティの内部に挿通されている。一対の金型４は、突き合わせて配置された閉状態で、軸方向に拡径する同一形状のテーパ部７の繰り返しにより構成される鋸歯状の断面を有する。一対の金型４は、図示しないチェーン等によって他の一対の金型４と無端状に連結され、図示しない稼動部により下流（図４及び図５では左側から右側）に向けて移動する。
【００５９】
押出機３は、複数対の金型４のキャビティに、ダイス５と空気供給ノズル６との隙間から筒状の押出成形物Ｙを供給する。同時に、押出機３は、空気供給ノズル６から押出成形物Ｙの内側に空気Ａを供給することにより、押出成形物Ｙを金型４の内周面に密着させる。これにより、押出成形物Ｙは、軸方向に拡径する複数の同形状のテーパ構造が連続した形状に成形される。具体的には、押出成形物Ｙは、各テーパ構造の内径が最大となる部分と、隣接するテーパ構造の内径が最小となる部分とが接続した形状に成形される。この押出成形物Ｙは、複数の金型４の移動に伴って下流に移動し、金型４の最下流から排出される。
【００６０】
本工程で得られる押出成形物Ｙの各テーパ部の最小内径と最大内径との比の下限としては、１／８が好ましく、１／５がより好ましい。一方、上記比の上限としては、１／１．２が好ましく、１／３がより好ましい。上記比が上記下限より小さい場合、又は上記比が上記上限を超える場合、当該多層熱回復物品の熱収縮後の両端の内径の差を所望の範囲とすることができないおそれがある。
【００６１】
本工程では、成形された押出成形物Ｙの各テーパ部の内径が最小となる部位又は内径が最大となる部位の円周方向の一部若しくは全周にそれぞれマーキングを形成してもよい。上記マーキングは、後述する切断工程での切断位置を示す目印になり、また当該多層熱回復物品の熱収縮後に一端Ｐ又は他端Ｑを示す目印となる。
【００６２】
（膨張工程）
本工程では、上記金型に密着後の押出成形物を膨張させ、上記押出成形物の内径を軸方向に略一定とする。上記押出成形物を膨張させる方法としては、例えば上記押出成形物を樹脂成分の融点以上の温度に加熱した状態で内圧を加える方法等が挙げられる。上記押出成形物に内圧を加える方法としては、例えば内部に圧縮空気を導入する方法、内部に金属棒を挿通させる方法等が挙げられる。膨張前の上記押出成形物の各テーパ部の最大内径に対する膨張後の上記押出成形物の平均内径の比としては、例えば２以上７以下である。
【００６３】
（切断工程）
本工程では、上記テーパ部同士の接続部分との当接位置で、膨張後の押出成形物を軸に垂直な面で切断する。上記押出成形物を切断する方法としては、特に限定されず、カッター、鋏等を用いることができる。また、膨張工程で上記押出成形物にマーキングを形成した場合、上記マーキングを目印に切断することができる。
【００６４】
（架橋工程）
本工程では、上記基材層を架橋することで耐熱性を向上させる。上記基材層を架橋する方法としては、例えば電離性放射線の照射による架橋、化学架橋、熱架橋などが挙げられる。
【００６５】
（固定工程）
本工程では、膨張させた押出成形物の形状を固定する。膨張させた押出成形物の形状を固定する方法としては、例えば膨張させた押出成形物を樹脂成分の融点以下の温度に冷却する方法等が挙げられる。
【００６６】
＜利点＞
当該多層熱回復物品は、平均内径が軸方向に略一定であるため、接続部に外挿し易い。そのため、当該多層熱回復物品は、大きさの異なる２つの部材の接続部を容易かつ確実に被覆でき、特に電線、パイプ等の接続部の被覆に好適に用いることができる。
【００６７】
［第２実施形態］
＜接続構造＞
図６及び図７に示す当該接続構造は、第１導体１３と、この第１導体１３よりも平均径が大きい第２導体１４と、第１導体１３及び第２導体１４に被着されたチューブ１５とを備える接続構造である。当該接続構造は、チューブ１５が当該多層熱回復物品を熱収縮させたものであり、接着剤層１２の一端Ｐ（図中右側）が第１導体１３に当接し、他端Ｑ（図中左側）が第２導体１４に当接している。当該接続構造は、当該多層熱回復物品を熱収縮させたチューブで第１導体１３とこの第１導体１３よりも平均径が大きい第２導体１４とを被覆することで、平均径の異なる２つの導体をチューブで被覆した接続構造を容易かつ確実に形成でき、かつ温度変化によるチューブのずれを抑制できる。
【００６８】
（導体）
第１導体１３及び第２導体１４は、断面形状が円形であり、電気的に接続されている。第１導体１３及び第２導体１４としては、特に限定されないが、例えば銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等の金属線などが挙げられる。上記金属線は、例えば絶縁電線の被覆を剥がした導体の端部等に該当する。第１導体１３の平均径としては、例えば１ｍｍ以上５ｍｍ以下である。また、第２導体１４の平均径としては、例えば５ｍｍ以上３０ｍｍ以下である。さらに、第１導体１３の平均径と第２導体１４の平均径との比としては、例えば１／８以上１／１．２以下である。ここで第１導体１３及び第２導体１４の「平均径」とは、第１導体１３又は第２導体１４が１本の導体の場合、軸方向と直交する任意の１０点における断面と等面積の真円の直径の平均値を意味する。また、第１導体１３又は第２導体１４が導体束である場合、軸方向と直交する任意の１０点における複数の導体の断面を包含可能な最小円の直径の平均値を意味する。
【００６９】
なお、第１導体１３及び第２導体１４は、当接しているのみでもよく、撚り合わせて接続されていてもよく、熱融着又は超音波融着により接続されていてもよく、図示しないハンダ、導電性接着剤、圧着端子等を介して電気的に接続していてもよい。
【００７０】
（チューブ）
チューブ１５は、当該多層熱回復物品を熱収縮させたものである。チューブ１５は、熱収縮した基材層１１と、この基材層１１の内周面に積層される接着剤層１２とを備える。基材層１１は、チューブ１５の最外層を構成し、第１導体１３及び第２導体１４の機械的保護、絶縁等の機能を果たす。接着剤層１２は、当該多層熱回復物品の接着剤層が流動化した後に固化したものであり、第１導体１３及び第２導体１４の固定や防水、防食等の機能を果たす。
【００７１】
＜接続方法＞
当該接続構造を形成する方法としては、例えば第１導体１３と、この第１導体１３よりも平均径が大きい第２導体１４とを電気的に接続する工程（電気的接続工程）と、電気的に接続された第１導体１３及び第２導体１４に当該多層熱回復物品を外挿する工程（外挿工程）と、外挿した当該多層熱回復物品を加熱する工程（加熱工程）とを備える方法等が挙げられる。
【００７２】
（電気的接続工程）
本工程では、第１導体１３と、この第１導体１３よりも平均径が大きい第２導体１４とを電気的に接続する。第１導体１３及び第２導体１４を電気的に接続する方法としては、特に限定されず、例えば第１導体１３及び第２導体１４を撚り合わせる方法、第１導体１３及び第２導体１４を熱融着又は超音波融着する方法、ハンダ、導電性接着剤、圧着端子等を介して第１導体１３及び第２導体１４を接続する方法等が挙げられる。
【００７３】
（外挿工程）
本工程では、電気的に接続された第１導体１３及び第２導体１４に当該多層熱回復物品を外挿する。本工程では、当該多層熱回復物品の熱収縮後に内径が他端Ｑよりも小さくなる一端Ｐを第１導体１３側とし、他端Ｑを第２導体１４側として外挿する。
【００７４】
（加熱工程）
本工程では、当該多層熱回復物品を加熱し、熱収縮により当該多層熱回復物品を第１導体１３及び第２導体１４に被覆する。当該多層熱回復物品を加熱する方法としては、例えばヒートガン等で加熱する方法等が挙げられる。上記加熱温度としては、例えば１２０℃以上３００℃以下である。また、上記加熱時間としては、例えば１０秒以上１５０秒以下である。
【００７５】
［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【００７６】
当該多層熱回復物品の熱収縮前の内径は、軸方向に略一定でなくてもよく、一端の内径が他端の内径よりも小さくてもよい。このように、当該多層熱回復物品の両端の内径が異なっていても上述の発明の効果が得られる。この場合、当該多層熱回復物品の一端の内径と他端の内径との比は、部材に外挿する際の操作性向上の観点から、熱収縮後の一端の内径と他端の内径との比よりも大きいことが好ましい。
【００７７】
当該多層熱回復物品に用いる製造装置は、上述の製造装置に限定されず、例えば無端状に連結された上記複数対の金型の替わりに固定された一対の金型のみを有するバッチ式の製造装置を用いてもよい。また、当該多層熱回復物品の製造方法は、上記密着工程で押出成形物の内側に空気を供給することで上記金型の内周面に密着させる替わりに、上記押出成形物の金型との空間に負圧をかけることで上記金型の内周面に密着させてもよい。
【００７８】
当該接続構造の第１の導体及び第２の導体の断面形状は、円形でなくてもよく、例えば矩形、楕円系等であってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００７９】
本発明の一態様に係る多層熱回復物品及びその製造方法は、大きさの異なる２つの部材の接続部を容易かつ確実に被覆できる多層熱回復物品を提供できる。本発明の別の態様に係る接続構造は、平均径の異なる２つの導体をチューブで被覆した接続構造を容易かつ確実に形成でき、かつ温度変化によるチューブのずれを抑制できる。
【符号の説明】
【００８０】
１、１１  基材層
２、１２  接着剤層
３  押出機
４  金型
５  ダイス
６  空気供給ノズル
７  テーパ部
１３  第１導体
１４  第２導体
１５  チューブ
Ａ  空気
Ｐ  一端
Ｑ  他端
Ｙ  押出成形物
【図１】
2016203552.tif 000003
【図２】
2016203552.tif 000004
【図３】
2016203552.tif 000005
【図４】
2016203552.tif 000006
【図５】
2016203552.tif 000007
【図６】
2016203552.tif 000008
【図７】
2016203552.tif 000009