(57)【要約】      （修正有）【課題】イミド基および／またはアミド基を有する樹脂を含む密着層を設けることにより、金属積層フィルムとして評価した場合の密着力を飛躍的に向上し、細線パターンを狭幅化でき、生産性に優れた金属積層フィルムを提供する。【解決手段】プラスチックフィルム５の少なくとも一面に金属層１を有する金属積層フィルム１０であって、プラスチックフィルム５と金属層１との間に密着層Ａ３を有し、該密着層Ａ３がイミド基および／またはアミド基を有する樹脂を含むことを特徴とする金属積層フィルム１０。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラスチックフィルムの少なくとも一面に金属層を有する金属積層フィルムであって、前記プラスチックフィルムと前記金属層との間に密着層Ａを有し、該密着層Ａがイミド基および／またはアミド基を有する樹脂を含むことを特徴とする金属積層フィルム。
【請求項２】
前記密着層Ａの厚みが０．１ｎｍ〜５０ｎｍの範囲にある、請求項１に記載の金属積層フィルム。
【請求項３】
前記密着層Ａが気相成膜法により形成されたものである、請求項１または２に記載の金属積層フィルム。
【請求項４】
前記金属層が銅層である、請求項１〜３のいずれかに記載の金属積層フィルム。
【請求項５】
前記密着層Ａと前記金属層との間に密着層Ｂを有する、請求項１〜４のいずれかに記載の金属積層フィルム。
【請求項６】
前記密着層Ｂがニッケル、ニッケル合金、酸化ニッケルおよび窒化ニッケルからなる群より選ばれる少なくとも１つを含む、請求項５に記載の金属積層フィルム。
【請求項７】
前記プラスチックフィルムがポリエチレンテレフタレートフィルムである、請求項１〜６のいずれかに記載の金属積層フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばタッチパネル電極用の導電性フィルムとして好適に用いることが可能な金属積層フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネルは操作が簡易であり、利便性に優れることから、小型ではスマートフォンやタブレット型端末、中型ではＰＣ用やＦＡ（Ｆａｃｔｏｒｙ  Ａｕｔｏｍａｔｉｏｎ）用、大型ではデジタルサイネージ用などに需要が増加している。
【０００３】
その中で、マルチタッチが可能なためタッチパネルで主流になりつつある静電容量式タッチパネルには、タッチパネル電極用の導電性フィルムが広く使用されている。
【０００４】
静電容量式の中の１つの方式は、２面の電極をパターン化し、コントローラーにて押圧位置の電流を電圧に変換して検出しようとするものである。従って静電容量式のタッチパネルに使用される導電性フィルムは、例えば液晶画面用としては表面抵抗率が小さく、光線透過率が高い材料が要求される。
【０００５】
この導電性フィルムの製造方法として、透明フィルムに銅箔などの金属箔を、接着剤層を介して積層した後、レジストフィルムを貼り付け、所望のパターン形状のフォトマスクを介して露光後、現像、エッチング、レジスト剥離するフォトリソグラフィー法を利用して、透明フィルム上にパターン形状とした金属層を設ける方法が知られている（例えば、特許文献１）。
【０００６】
その中で、透明フィルムと金属箔（例えば、銅箔）とを貼り合わせる方法においては、貼り合わせを均一に行うため、および厚み５μｍ以下の金属箔（例えば、銅箔）が高価であるという問題から通常１０μｍ程度以上の金属箔が用いられているが、厚みが１０μｍ以上の金属箔をエッチング処理して線幅が比較的小さい（例えば１０μｍ未満）パターン形状を作成することが技術的に困難であるという問題がある。
【０００７】
上記問題に対して、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステルフィルムに直接、気相製膜法で金属層を形成し、該金属層に印刷法やフォトリソグラフィー法とエッチング法等を利用して、細線パターンに加工してパターン形状を有する金属層を形成する方法が提案されている。この方法は、比較的厚みが小さい（例えば４μｍ以下）金属層であっても高い導電性が得られるため、金属層の厚みを小さくすることによって細線パターンの加工性が向上し、比較的線幅が小さい（例えば１０μｍ未満）高精細のパターン形状を容易に形成することが可能となる。
【０００８】
上記の気相製膜法で形成された金属層を用いたパターン形状の金属層の形成方法としては、例えば特許文献２、３に記載されている。しかしながら、特許文献２や３に記載の方法で製造されたパターン形状の金属層はさらなる細線パターンの狭幅化の要求に対して、透明フィルム等の基材と金属層との接する面積が小さくなるため、金属層がエッチング・洗浄などの工程中にかかる力によって剥離、脱落しやすくなるという問題がある。
【０００９】
そこで、透明フィルム等の基材と金属層との密着力を改良するために、基材に予めプライマー層等の積層膜を設けることが知られている（例えば、特許文献４〜７）。
【００１０】
特許文献４は、ＡＢＳ樹脂、ポリカーボネート等の成形品にウレタン樹脂からなるアンダーコート層を塗布し、その上に金属層を真空成膜する電磁波シールド膜の製造方法を開示し、特許文献５は、透明フィルムに、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、フェノールエポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等からなるプライマー層を設け、その上に導電処理層を真空蒸着により形成することを開示し、特許文献６は、ポリエステルフィルムにアクリル樹脂と架橋剤からなる塗布層を設けた、光学用ポリエステルフィルムをプラズマディスプレイの導電性フィルムに適用することを開示し、特許文献７は、ポリアミド樹脂等からなる透明基材にウレタン樹脂とエポキシ樹脂を含有するプライマー層を設け、その上に電磁波シールド膜を成膜した電磁波シールド成形体を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開平１０−４１６８２号公報
【特許文献２】特開２００４−９５８２９号公報
【特許文献３】特開２００５−２６８６８８号公報
【特許文献４】特開２００３−１１２３８８号公報
【特許文献５】特開２００４−２５３５８７号公報
【特許文献６】特開２００５−８９６２２号公報
【特許文献７】特開２００７−１７３７３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、特許文献４〜７に記載の方法では、いずれもオフラインのウエットコートによるため生産性が著しく低い点と密着層の厚みが０．１μｍ以上と厚いために密着層そのもののバルクとしての強度に限界があり、金属積層フィルム全体の密着力で評価した場合には不十分な密着力しか得ることができない。
【００１３】
そこで本発明の課題は、上記従来技術に鑑み、イミド基および／またはアミド基を有する樹脂を含む密着層を設けることにより、金属積層フィルムとして評価した場合の密着力を飛躍的に向上し、細線パターンをさらに狭幅化でき、生産性に優れた金属積層フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記課題を解決するため、本発明の金属積層フィルムは以下の構成をとる。
（１）プラスチックフィルムの少なくとも一面に金属層を有する金属積層フィルムであって、前記プラスチックフィルムと前記金属層との間に密着層Ａを有し、該密着層Ａがイミド基および／またはアミド基を有する樹脂を含むことを特徴とする金属積層フィルム。（２）前記密着層Ａの厚みが０．１ｎｍ〜５０ｎｍの範囲にある、（１）に記載の金属積層フィルム。
（３）前記密着層Ａが気相成膜法により形成されたものである、（１）または（２）に記載の金属積層フィルム。
（４）前記金属層が銅層である、（１）〜（３）のいずれかに記載の金属積層フィルム。
（５）前記密着層Ａと前記金属層との間に密着層Ｂを有する、（１）〜（４）のいずれかに記載の金属積層フィルム。
（６）前記密着層Ｂがニッケル、ニッケル合金、酸化ニッケルおよび窒化ニッケルからなる群より選ばれる少なくとも１つを含む、（５）に記載の金属積層フィルム。
（７）前記プラスチックフィルムがポリエチレンテレフタレートフィルムである、（１）〜（６）のいずれかに記載の金属積層フィルム。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、エッチング加工工程等でのパターンの脱落や欠けなどの欠点を防止し、低コストで高精細なパターン形状を得ることができ、かつ金属積層フィルムとしての密着力が改良された金属積層フィルムを提供することができる。
【００１６】
紫外線照射処理、グロー放電処理により、プラスチックフィルムなどのポリマー表面を活性化させることは一般的に知られているが、発明者らの検討によると、プラスチックフィルムの表面を活性化させるだけでは所望の密着力が得られないことを確認している。本発明はこれらの表面処理とは異なる技術思想であり、プラスチック表面にイミド基および／またはアミド基を有する樹脂を含む密着層Ａを形成することによりイミド基、アミド基に含まれる窒素原子を介してプラスチックフィルムと密着層Ａ、密着層Ａと金属層とを化学結合により強固に結合することにより、所望の密着力が得られることを明らかにした。また、本発明の金属積層フィルムを用いることによって、オフラインでの密着性改善コートなどを省略することができ、大幅に低コスト化された導電性フィルムを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】実施例１〜１０および比較例１、２における金属積層フィルムの断面模式図である。
【図２】比較例３における金属積層フィルムの断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下に、本発明についいて、実施の形態とともに詳細に説明する。
本発明の金属積層フィルムは、プラスチックフィルムの少なくとも一面に金属層を有する金属積層フィルムであって、該プラスチックフィルムと該金属層との間に密着層Ａを有し、密着層Ａがイミド基および／またはアミド基を有する樹脂を含むものである。イミド基および／またはアミド基を有する樹脂は密着力を発現する化学結合を形成するための窒素を多く含み、イミド基および／またはアミド基を有する樹脂層そのものの凝集力も高い。イミド基および／またはアミド基を有する樹脂としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂などが挙げられる。前述の通り、従来技術のように表面処理しただけでは本発明の効果は発現しない。
【００１９】
また、密着層Ａの厚みは０．１ｎｍ〜５０ｎｍの範囲にあることが好ましく、密着層Ａの厚みをこの範囲にすることで、金属積層フィルムの密着力をより向上させることができる。さらに、密着層Ａの厚みを０．１ｎｍ〜５０ｎｍにすることで、密着層Ａそのものの凝集力も高まり、化学的に活性化した層となることで含有する窒素原子などを介してプラスチックフィルムと密着層Ａ、密着層Ａと金属層とを化学的に強固に結合することができ、それによって必要な密着力を得ることができる。密着層Ａの凝集力の観点から、密着層Ａの厚みとしては、０．１ｎｍ〜３０ｎｍがより好ましく、０．５ｎｍ〜１０ｎｍがさらに好ましい。また、密着層Ａは生産性の観点から気相成膜法により形成することが好ましい。ウェットコーティングなどでも所望の膜厚を得られれば効果は発現するが、本発明の密着層Ａの膜厚の範囲ではウェットコーティングで均質な膜を得ることは困難な場合があるため気相成膜法が好ましい。気相成膜法であれば成膜方法は特に限定されないが生産性の観点からスパッタリング法が特に好ましく、プロセス安定性の観点から高周波スパッタリング法がさらに好ましい。
【００２０】
以下、各要件について説明する。
本発明におけるプラスチックフィルムは、機械的特性と光学特性と入手容易性の観点からポリエチレンテレフタレートフィルムであることが好ましい（以下、ポリエチレンテレフタレートを「ＰＥＴ」と記載することもある）。プラスチックフィルムの厚みは特に限定されるものではないが、好ましくは１μｍ以上５００μｍ以下であり、より好ましくは１０μｍ以上５００μｍ以下であり、更に好ましくは２０μｍ以上２５０μｍである。プラスチックフィルムの厚みが１μｍ未満であるとハンドリングが困難となる場合があり、５００μｍを超えると透明性が損なわれてしまう場合がある。また、金属層との密着性の観点からプラスチックフィルムの少なくとも片面に易接着層を設けることも好ましい。また、易接着層としては樹脂層が好ましい。
【００２１】
本発明における金属層は電気特性、機械的特性、生産性、コストの観点から銅層であることが好ましい。特に本発明の金属積層フィルムをタッチパネルに用いた場合には金属層のエッチング工程が必要となるため、エッチングプロセスの確立されており生産性に優れる銅層が好ましい。
【００２２】
本発明における金属層の厚みは特に限定されるものではないが、０．１μｍ以上、３．０μｍ以下であることが好ましい。金属層の厚みが０．１μｍよりも薄いと十分な導電性が得られない場合があり、３．０μｍを超えると、金属層を部分的に除去した際に金属層の側面が透過光を遮って、そのような金属積層フィルムをタッチパネルに用いた場合には、タッチパネルの視野角が制限される場合がある。
【００２３】
金属層の形成方法は特に限定されず、生産性を考慮して適宜形成方法を選ぶことができる。例えば、真空蒸着法やスパッタリング法、湿式めっき法によって形成することができるが、０．１μｍ以上、３．０μｍ以下の膜厚を生産性良く得るためには真空蒸着法が好ましい。
【００２４】
本発明の金属積層フィルムは、プラスチックフィルム（例えば、ＰＥＴフィルム）と金属層との間に、特に密着層Ａと金属層との間に、密着層Ｂを有することが好ましい。密着層Ｂを有することで、エッチングや保護フィルム剥離などの後工程において、金属層などが剥がれるのを防止することができるため好ましい。また、密着層Ｂはニッケル、ニッケル合金、酸化ニッケルおよび窒化ニッケルからなる群より選ばれる少なくとも１つを含むことが好ましい。密着層Ｂの形成方法は特に限定されず、選択される密着層Ｂの素材に応じて適宜形成方法を選ぶことができるが、生産性の観点からスパッタリング法が好ましい。
【００２５】
密着層Ｂの厚みは特に限定されるものではないが、好ましくは０．１ｎｍ以上１００ｎｍ以下であり、生産性と均質性の観点からより好ましくは０．５ｎｍ以上５０ｎｍ以下であり、更に好ましくは１ｎｍ以上２０ｎｍである。
【００２６】
本発明の金属積層フィルムは、パターンを形成したときに配線パターンの微細化を実現することができ、さらに、生産性にも優れるため、タッチパネル電極用の導電性フィルムとして好適に用いることができる。
【実施例】
【００２７】
（測定方法）
（１）密着層Ａの組成
ＦＴ−ＩＲのＡＴＲ法により分析した。島津製作所製ＦＴ−ＩＲ、赤外分光光度計ＩＲ−４３５型を用いて、ＡＴＲ法にて測定波長５００ｃｍ−１〜４，０００ｃｍ−１の範囲を測定し得られたスペクトルから密着層Ａを構成する樹脂にイミド基またはアミド基が含まれるかどうか同定した。分析した結果、１，７８０ｃｍ−１にピークがあることでイミド基が含まれると同定した。また、分析結果、１，６００ｃｍ−１および３，３００ｃｍ−１にピークがあることでアミド基が含まれると同定した。また、１，７８０ｃｍ−１、１，６００ｃｍ−１および３，３００ｃｍ−１にピークがあることでイミド基およびアミド基が含まれると同定した
【００２８】
（２）膜厚
ＦＩＢ（収束イオンビーム）法により金属積層フィルムを切断し、その断面をＴＥＭ（透過型電子顕微鏡）により観察することで測定した。なお、観察画像において画像の縦方向に占める膜厚の割合が５０％以上になるよう、倍率を１，０００〜５０，０００倍の範囲で適宜調整して測定した。また、密着層Ａおよび密着層Ｂの膜厚測定の際は目的の層が観察画像において画像の縦方向に占める目的の膜厚の割合が１０％以上になるよう、倍率を１，０００〜５０，０００倍の範囲で適宜調整して測定した。
【００２９】
（３）密着力
試料については、金属積層フィルムを幅５０ｍｍ、長さ１００ｍｍに切り出し、試料とした。ＪＩＳ―Ｂ―７７２１（２００９）に準拠する引張試験機（剥離試験機）に、試料を把持して、剥離角度が１８０度になるように、把持具にニットー製両面テープ＃５００で試料を固定し、金属層のみをピンセットで一部剥がしてきっかけとし、ロードセルの引き上げワイヤーにクリップで固定して引き上げて測定した。具体的には、オリエンテック（株）製テンシロンを用い、剥離速度は３０ｍｍ／分、測定長５０ｍｍで測定した。測定値には平均強度を用い、５回測定した値の平均値を密着力とした。
【００３０】
（実施例１）
プラスチックフィルムとして東レ株式会社製両面易接着層付きＰＥＴフィルム（商品名：“ルミラー”（登録商標）Ｕ４８）を用いた。易接着層の厚みは０．１μｍであり、プラスチックフィルムの厚みは１００μｍであった。
【００３１】
プラスチックフィルムの一方の面に、０．５ｍ／ｍｉｎの搬送速度でロールトゥロールにて、Ｎ２ガスを微量供給しながら１３．５６ＭＨｚ、２ｋＷ／ｍ２で設定した高周波電源を用いてグロー放電を発生してポリイミドのスパッタリングを施し、密着層Ａを形成した。その際、ターゲットはデュポン社製ポリイミド板材（商品名：“ベスペル”（登録商標）ＳＰ−１）を用いた。また、グロー放電ターゲットとプラスチックフィルムとの距離を７０ｍｍになるように電極を設置した。
【００３２】
次に、密着層Ｂ（ニッケル）を、厚みが１０ｎｍとなるようにＤＣマグネトロンスパッタリング法で成膜した。この際ニッケルターゲットに印加した電圧は３２５Ｖであり、ターゲットに対する電力密度は６．７ｋＷ／ｍ２であった。また、スパッタリングガスとしては窒素を用いた。
【００３３】
続いて、密着層Ｂの上面側に、金属層として、ロールトゥロールにて銅層を、厚みが２．０μｍとなるようにＥＢ（電子ビーム）蒸着法で成膜した。電子銃の出力は成膜幅に対して５．３ｋＷ／ｍとした。
【００３４】
上記の条件で成膜した金属積層フィルムの密着層Ａの厚みを測定したところ０．１ｎｍであり、密着層Ａの組成を分析したところイミド基およびアミド基を有する樹脂を含むことを確認した。
【００３５】
得られた金属積層フィルムの密着力を測定したところ７．５Ｎ／ｃｍであることを確認した。
【００３６】
（実施例２）
プラスチックフィルムの一方の面に、０．５ｍ／ｍｉｎの搬送速度でロールトゥロールにて、Ｎ２ガスを微量供給しながら１３．５６ＭＨｚ、１０ｋＷ／ｍ２で設定した高周波電源を用いてグロー放電を発生してポリイミドのスパッタリングを施し、密着層Ａを形成すること以外は実施例１と同様の方法で金属積層フィルムを得た。
【００３７】
得られた金属積層フィルムの密着層Ａの厚みを測定したところ０．５ｎｍであり、密着層Ａの組成を分析したところイミド基およびアミド基を有する樹脂を含むことを確認した。
【００３８】
得られた金属積層フィルムの密着力を測定したところ８．０Ｎ／ｃｍであることを確認した。
【００３９】
（実施例３）
プラスチックフィルム（５）の一方の面に、０．５ｍ／ｍｉｎの搬送速度でロールトゥロールにて、Ｎ２ガスを微量供給しながら１３．５６ＭＨｚ、２０ｋＷ／ｍ２で設定した高周波電源を用いてグロー放電を発生してポリイミドのスパッタリングを施し、密着層Ａを形成すること以外は実施例１と同様の方法で金属積層フィルムを得た。
【００４０】
得られた金属積層フィルムの密着層Ａの厚みを測定したところ１．０ｎｍであり、密着層Ａの組成を分析したところイミド基およびアミド基を有する樹脂を含むことを確認した。
【００４１】
得られた金属積層フィルムの密着力を測定したところ７．４Ｎ／ｃｍであることを確認した。
【００４２】
（実施例４）
プラスチックフィルムの一方の面に、０．５ｍ／ｍｉｎの搬送速度でロールトゥロールにて、Ｎ２ガスを微量供給しながら１３．５６ＭＨｚ、１００ｋＷ／ｍ２で設定した高周波電源を用いてグロー放電を発生してポリイミドのスパッタリングを施し、密着層Ａを形成すること以外は実施例１と同様の方法で金属積層フィルムを得た。
【００４３】
得られた金属積層フィルムの密着層Ａの厚みを測定したところ５．０ｎｍであり、密着層Ａの組成を分析したところイミド基およびアミド基を有する樹脂を含むことを確認した。
【００４４】
得られた金属積層フィルムの密着力を測定したところ７．１Ｎ／ｃｍであることを確認した。
【００４５】
（実施例５）
プラスチックフィルムの一方の面に、０．５ｍ／ｍｉｎの搬送速度でロールトゥロールにて、Ｎ２ガスを微量供給しながら１３．５６ＭＨｚ、１００ｋＷ／ｍ２で設定した高周波電源を用いてグロー放電を発生してポリイミドのスパッタリングを施す工程を２回通過し、密着層Ａを形成すること以外は実施例１と同様の方法で金属積層フィルムを得た。
【００４６】
得られた金属積層フィルムの密着層Ａの厚みを測定したところ１０．０ｎｍであり、密着層Ａの組成を分析したところイミド基およびアミド基を有する樹脂を含むことを確認した。
【００４７】
得られた金属積層フィルムの密着力を測定したところ７．０Ｎ／ｃｍであることを確認した。
【００４８】
（実施例６）
プラスチックフィルムの一方の面に、０．５ｍ／ｍｉｎの搬送速度でロールトゥロールにて、Ｎ２ガスを微量供給しながら１３．５６ＭＨｚ、１００ｋＷ／ｍ２で設定した高周波電源を用いてグロー放電を発生してポリイミドのスパッタリングを施す工程を６回通過し、密着層Ａを形成すること以外は実施例１と同様の方法で金属積層フィルムを得た。
【００４９】
得られた金属積層フィルムの密着層Ａの厚みを測定したところ３０．０ｎｍであり、密着層Ａの組成を分析したところイミド基およびアミド基を有する樹脂を含むことを確認した。
【００５０】
得られた金属積層フィルムの密着力を測定したところ６．８Ｎ／ｃｍであることを確認した。
【００５１】
（実施例７）
プラスチックフィルムの一方の面に、０．５ｍ／ｍｉｎの搬送速度でロールトゥロールにて、Ｎ２ガスを微量供給しながら１３．５６ＭＨｚ、１００ｋＷ／ｍ２で設定した高周波電源を用いてグロー放電を発生してポリイミドのスパッタリングを施す工程を１０回通過し、密着層Ａを形成すること以外は実施例１と同様の方法で金属積層フィルムを得た。
【００５２】
得られた金属積層フィルムの密着層Ａの厚みを測定したところ５０．０ｎｍであり、密着層Ａの組成を分析したところイミド基およびアミド基を有する樹脂を含むことを確認した。
【００５３】
得られた金属積層フィルムの密着力を測定したところ６．６Ｎ／ｃｍであることを確認した。
【００５４】
（実施例８）
プラスチックフィルムの一方の面に、０．５ｍ／ｍｉｎの搬送速度でロールトゥロールにて、Ｎ２ガスを微量供給しながら１３．５６ＭＨｚ、１００ｋＷ／ｍ２で設定した高周波電源を用いてグロー放電を発生してポリイミドのスパッタリングを施す工程を２０回通過し、密着層Ａを形成すること以外は実施例１と同様の方法で金属積層フィルムを得た。
【００５５】
得られた金属積層フィルムの密着層Ａの厚みを測定したところ１００．０ｎｍであり、密着層Ａの組成を分析したところイミド基およびアミド基を有する樹脂を含むことを確認した。
【００５６】
得られた金属積層フィルムの密着力を測定したところ３．８Ｎ／ｃｍであることを確認した。
【００５７】
（実施例９）
プラスチックフィルムの一方の面に、０．５ｍ／ｍｉｎの搬送速度でロールトゥロールにて、Ｎ２ガスを微量供給しながら１３．５６ＭＨｚ、１００ｋＷ／ｍ２で設定した高周波電源を用いてグロー放電を発生してポリイミドのスパッタリングを施す工程を６０回通過し、密着層Ａを形成すること以外は実施例１と同様の方法で金属積層フィルムを得た。
【００５８】
得られた金属積層フィルムの密着層Ａの厚みを測定したところ３００．０ｎｍであり、密着層Ａの組成を分析したところイミド基およびアミド基を有する樹脂を含むことを確認した。
【００５９】
得られた金属積層フィルムの密着力を測定したところ３．５Ｎ／ｃｍであることを確認した。
【００６０】
（実施例１０）
プラスチックフィルムの一方の面に、０．５ｍ／ｍｉｎの搬送速度でロールトゥロールにて、Ｎ２ガスを微量供給しながら１３．５６ＭＨｚ、１００ｋＷ／ｍ２で設定した高周波電源を用いてグロー放電を発生してポリイミドのスパッタリングを施す工程を１００回通過し、密着層Ａを形成すること以外は実施例１と同様の方法で金属積層フィルムを得た。
【００６１】
得られた金属積層フィルムの密着層Ａの厚みを測定したところ５００．０ｎｍであり、密着層Ａの組成を分析したところイミド基およびアミド基を有する樹脂を含むことを確認した。
【００６２】
得られた金属積層フィルムの密着力を測定したところ３．２Ｎ／ｃｍであることを確認した。
【００６３】
（比較例１）
プラスチックフィルムの一方の面に、０．５ｍ／ｍｉｎの搬送速度でロールトゥロールにて、Ｎ２ガスを微量供給しながら１３．５６ＭＨｚ、２０ｋＷ／ｍ２で設定した高周波電源を用いてグロー放電を発生してポリテトラフルオロエチレンのスパッタリングを施し、密着層Ａを形成した。その際、ターゲットは淀川ヒューテック社製板材（商品名：“ヨドフロン”（登録商標）４４００）を用いた以外は実施例１と同様の方法で金属積層フィルムを得た。
【００６４】
得られた金属積層フィルムの密着層Ａの厚みを測定したところ１．４ｎｍであり、密着層Ａの組成を分析したところポリテトラフルオロエチレンを含むことを確認した。
【００６５】
得られた金属積層フィルムの密着力を測定したところ０．１Ｎ／ｃｍであることを確認した。
【００６６】
（比較例２）
プラスチックフィルムの一方の面に、０．５ｍ／ｍｉｎの搬送速度でロールトゥロールにて、Ｎ２ガスを微量供給しながら１３．５６ＭＨｚ、２０ｋＷ／ｍ２で設定した高周波電源を用いてグロー放電を発生してポリフェニレンサルファイドのスパッタリングを施し、密着層Ａを形成した。その際、ターゲットは東レプラスチック精工社製板材（商品名：ＰＰＳ（ＮＣ）−ＳＣ）を用いた以外は実施例１と同様の方法で金属積層フィルムを得た。
【００６７】
得られた金属積層フィルムの密着層Ａの厚みを測定したところ１．７ｎｍであり、密着層Ａの組成を分析したところポリフェニレンサルファイドを含むことを確認した。
【００６８】
得られた金属積層フィルムの密着力を測定したところ０．７Ｎ／ｃｍであることを確認した。
【００６９】
（比較例３）
プラスチックフィルムの一方の面に、０．５ｍ／ｍｉｎの搬送速度でロールトゥロールにて、Ｎ２ガスを微量供給しながら１３．５６ＭＨｚ、２ｋＷ／ｍ２で設定した高周波電源を用いてグロー放電を発生してポリイミドのスパッタリングを施し、密着層Ａを形成する工程を実施しない以外は実施例１と同様の方法で金属積層フィルムを得た。
【００７０】
得られた金属積層フィルムの密着力を測定したところ２．５Ｎ／ｃｍであることを確認した。
【００７１】
【表１】
2016203500.tif 000003
【産業上の利用可能性】
【００７２】
本発明の金属積層フィルムの用途としては、タッチパネル電極用の導電性フィルムが好ましいが、その適用範囲がこれに限られるものではない。
【符号の説明】
【００７３】
１：  銅層
２：  密着層Ｂ
３：  密着層Ａ
４：  易接着層
５：  プラスチックフィルム
１０、１１：金属積層フィルム
【図１】
2016203500.tif 000004
【図２】
2016203500.tif 000005