(57)【要約】【課題】機械による自動での組み立てを行うことができる大量生産に適した無指向性振動センサを提供する。【解決手段】本発明の無指向性振動センサは、底板と複数の接続部とを有する第１の金属体と、各係合溝と溝部と第１の孔とを有し、第１の金属体上に積層される第１の絶縁体と、第２の孔と複数の突出部と電極取出し部とを有し、第１の絶縁体に積層される第２の金属体と、各係合溝と溝部と第１の孔とを有し、第２の金属体上に積層される第２の絶縁体と、各係合溝を有し、第２の絶縁体上に積層される第３の金属体と、導電性球体と、を有し導電性球体は、静止時に、第２の金属体と第１又は第３の金属体とに同時に接触した状態あるいは第２の金属体と第１又は第３の金属体とに同時に接触していない状態を一定時間継続し、振動時に、第２の金属体と第１又は第３の金属体との同時接触及び同時接触の解除を一定時間内に繰返すことを特徴とする。【選択図】  図１
2016035401.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
底板と前記底板の各隅に設けられて垂直方向に延伸する柱状の複数の接続部とを有する第１の金属体と、
各隅に設けられて前記複数の接続部と係合する各係合溝と表面に設けられる溝部と中央部に設けられる第１の孔とを有し、前記第１の金属体上に積層される第１の絶縁体と、
中央部に設けられる前記第１の孔よりも小さい直径を有する第２の孔と端部から水平方向に突出して前記第１の絶縁体の前記溝部に係合する複数の突出部と前記端部と異なる端部に設けられて前記第１の絶縁体の端部よりも外側に突出する電極取出し部とを有し、前記第１の絶縁体に積層される第２の金属体と、
各隅に設けられて前記複数の接続部と係合する各係合溝と表面に設けられて前記突出部と係合する溝部と中央部に設けられる第１の孔とを有し、前記第２の金属体上に積層される第２の絶縁体と、
各隅に設けられて前記複数の接続部と係合する各係合溝を有し、前記各隅において接続部と接続して前記第１の金属体と電気的に接続するとともに、前記第１及び第２の絶縁体並びに前記第２の金属体を前記第１の金属体との間に固定する、前記第２の絶縁体上に積層される第３の金属体と、
前記第１及び第３の金属体により密封される前記第１及び第２の孔に形成される空間内に収納される導電性球体と、を有し
前記導電性球体は、静止時に、前記第２の金属体と前記第１又は第３の金属体とに同時に接触した状態あるいは前記第２の金属体と前記第１又は第３の金属体とに同時に接触していない状態を一定時間継続し、振動時に、前記第２の金属体と前記第１又は第３の金属体との同時接触及び同時接触の解除を一定時間内に繰返すことを特徴とする無指向性振動センサ。
【請求項２】
前記複数の接続部は、前記第１及び第２の絶縁体により前記第２の金属体と隔てられた領域を通って、前記第３の金属体と接続することを特徴とする請求項１に記載の無指向性振動センサ。
【請求項３】
前記複数の接続部と前記第３の金属体の前記各隅は、溶接により接合されることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の無指向性振動センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、無指向性振動センサに係り、特に携帯端末等の産業機器に搭載されて、機器の振動を検知する無指向性振動センサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、特許文献１の図５に示すような振動センサが知られている。この振動センサは、同一の肉厚と同径の円形孔１Ａ、２Ａを有する前後一対の成形絶縁物Ａ１、Ａ２と、円形孔１Ａ、２Ａよりも直径の小さな円形孔１Ｂを有して前後一対の成形絶縁物Ａ１、Ａ２との間に挟まれる第１の電極板Ｂとを有し、これらの部材で前後両端に開口１Ｃ、２Ｃを有するケースＣが形成されている。そして、第２の電極板Ｄ１及び第３の電極板Ｄ２により、ケースＣの前後両端を覆われ、開口１Ｃ、２Ｃが閉塞されている。そして、この閉塞された空間内に、導電性球体Ｅが収納され、静止時にはこの導電性球体Ｅが第１の電極板Ｂと第２又は第３の電極板Ｄ１、Ｄ２に接触して、両電極板を相互に導通させ、振動時には、この導電性球体Ｅが移動することにより、両電極板相互の導通・非導通が繰返される（特許文献１図９参照）。この導通・非導通を検出することにより、振動の有無を判断する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第４８６８３０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述の従来の振動センサでは、射出成型機を用いたインサート成型方式による一体成型や、別体として成型された成型絶縁物Ａ１、Ａ２を第１の電極板Ｂの両面に接着剤で接着するなどして、先にケースＣを形成してしまうため、導電性球体Ｅを収納するには、まずケースＣに第２及び第３の電極板Ｄ１、Ｄ２のうちのいずれか一方を取付け、その後に導電性球体Ｅを収納するという手順を踏む必要があった。また、ケースＣに第２及び第３の電極板Ｄ１、Ｄ２を取付けるには、成形絶縁物の各突起２Ａを各透孔１Ｄにそれぞれ挿通した後、挿通された各突起２Ａの先端部分を金型で鋲頭状に加熱成型し、鋲頭状膨出部３Ａ´を形成して、第２及び第３の電極板Ｄ１、Ｄ２をケースＣの前後両端面にそれぞれ圧着する必要があった（特許文献１図５、図４、図６参照）。このように従来の振動センサを製造するには、複雑な組み立て動作が必要であり、手動での組み立てに拠らざるを得なかった。そのため、従来の振動センサは、機械による自動での組み立てを行うことができないため、大量生産に適さないという問題があった。
【０００５】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、機械による自動での組み立てを行うことができる大量生産に適した無指向性振動センサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の無指向性振動センサは、底板と前記底板の各隅に設けられて垂直方向に延伸する柱状の複数の接続部とを有する第１の金属体と、各隅に設けられて前記複数の接続部と係合する各係合溝と表面に設けられる溝部と中央部に設けられる第１の孔とを有し、前記第１の金属体上に積層される第１の絶縁体と、中央部に設けられる前記第１の孔よりも小さい直径を有する第２の孔と端部から水平方向に突出して前記第１の絶縁体の前記溝部に係合する複数の突出部と前記端部と異なる端部に設けられて前記第１の絶縁体の端部よりも外側に突出する電極取出し部とを有し、前記第１の絶縁体に積層される第２の金属体と、各隅に設けられて前記複数の接続部と係合する各係合溝と表面に設けられて前記突出部と係合する溝部と中央部に設けられる第１の孔とを有し、前記第２の金属体上に積層される第２の絶縁体と、各隅に設けられて前記複数の接続部と係合する各係合溝を有し、前記各隅において接続部と接続して前記第１の金属体と電気的に接続するとともに、前記第１及び第２の絶縁体並びに前記第２の金属体を前記第１の金属体との間に固定する、前記第２の絶縁体上に積層される第３の金属体と、前記第１及び第３の金属体により密封される前記第１及び第２の孔に形成される空間内に収納される導電性球体と、を有し、前記導電性球体は、静止時に、前記第２の金属体と前記第１又は第３の金属体とに同時に接触した状態あるいは前記第２の金属体と前記第１又は第３の金属体とに同時に接触していない状態を一定時間継続し、振動時に、前記第２の金属体と前記第１又は第３の金属体との同時接触及び同時接触の解除を一定時間内に繰返すことを特徴とする。
【０００７】
また、前記複数の接続部は、前記第１及び第２の絶縁体により前記第２の金属体と隔てられた領域を通って、前記第３の金属体と接続するように構成することが出来る。
さらに、前記複数の接続部と前記第３の金属体の前記各隅は、溶接により接合されるように構成することが出来る。
【発明の効果】
【０００８】
このように、一番下の層となる第１の金属体上に、第１の絶縁体、第２の金属体、第２の絶縁体、第３の金属体が順次積層されている構造のため、第３の金属体を積層する前の段階で、積層された各層の上から、導電性球体を第１及び第２の孔により形成される空間内に投下し、その後第３の金属体を積層すれば、導電性球体を収納することが出来、導電性球体Ｅを収納するのに複雑な組み立て動作が不要となる。また、第２の金属体を、第１及び第２の絶縁体の溝部に係合させて第１及び第２の絶縁体に固定でき、また、第１及び第２の絶縁体を、複数の接続部に係合させて水平方向に固定できるとともに、第１の金属体と第３の金属体との間に挟んで垂直方向に固定できるため、各部材を固定するために、複雑な組み立て動作を経る必要がない。そのため、機械による自動での組み立てを行うことができる大量生産に適した無指向性振動センサを提供することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施例である無指向性振動センサ１００の分解斜視図。
【図２】本発明の一実施例である無指向性振動センサ１００の斜視図。
【図３】本発明の一実施例である無指向性振動センサ１００の平面図。
【図４】本発明の一実施例である無指向性振動センサ１００の底面図。
【図５】本発明の一実施例である無指向性振動センサ１００の側面図。
【図６】本発明の一実施例である無指向性振動センサ１００の、図３におけるＡ−Ａ線断面図。
【図７】本発明の一実施例である無指向性振動センサ１００を構成する第１の金属体１０の（ａ）平面図、（ｂ）矢印Ａ方向から見た際の側面図及び（ｃ）矢印Ｂ方向から見た際の側面図。
【図８】本発明の一実施例である無指向性振動センサ１００を構成するカバーシート２０の（ａ）平面図及び（ｂ）側面図。
【図９】本発明の一実施例である無指向性振動センサを構成する第２の金属体３０の（ａ）平面図及び（ｂ）図９（ａ）のＡ−Ａ線断面図。
【図１０】本発明の一実施例である無指向性振動センサ１００のうち、カバーシート２０、４０及び第２の金属体３０を積層した部分の（ａ）平面図、（ｂ）側面図及び（ｃ）図１０（ａ）のＡ−Ａ線断面図。
【図１１】本発明の一実施例である無指向性振動センサ１００を構成する第３の金属体５０の平面図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
図１から図１１を参照して、本発明の一実施例である無指向性振動センサ１００を説明する。図１から図６を参照すると、本発明の一実施例である無指向性振動センサ１００は、
底板１０（ａ）と複数の接続部１０（ｂ）とを有する第１の金属体１０と、各係合溝２０（ａ）と溝部２０（ｃ）と第１の孔２０（ｄ）とを有して第１の金属体１０上に積層されるカバーシート２０と、第２の孔３０（ａ）と突出部３０（ｂ）と電極取出し部３０（ｃ）とを有してカバーシート２０上に積層される第２の金属体３０と、各係合溝４０（ａ）と溝部４０（ｃ）と第１の孔４０（ｄ）とを有して第２の金属体３０上に積層されるカバーシート４０と、各係合溝５０（ａ）を有してカバーシート４０上に積層される第３の金属体５０と、第１及び第３の金属体１０、５０により密封される第１及び第２の孔により形成される空間内に収納される導電性球体Ｅを有している。
【００１１】
図７においても示される第１の金属体１０を構成する底板１０（ａ）は、無指向性振動センサ１００の中で一番下の層となるものであり、無指向性振動センサ１００を使用する際には（図示しない）プリント基板のパターン上に設置される。底板１０（ａ）は、リン青銅からなり、電気を通すようになっている。そのため、電気の導通の有無・無指向性振動センサの振動の有無を判定する（図示しない）公知の検出器の一方の検出端子に接続する（図示しない）プリント基板のパターンと電気的に接続して、一方の電極として作用する。また、底板１０（ａ）は、本実施例では、上から見た際に、長方形の形状をしているが、形状はこれに限られず、円形や他の形状でも良い。
【００１２】
また、底板１０（ａ）とともに第１の金属体１０を構成する複数の接続部１０（ｂ）は、底板１０（ａ）の四隅に設けられて垂直方向に延伸する柱状の部材であり、底板１０（ａ）と一体である。そのため、接続部１０（ｂ）もリン青銅からなり、底板１０（ａ）と電気的に接続している。また、接続部１０（ｂ）は、本実施例では、上から見た際に、長方形の形状をしているが、形状はこれに限られず、円形や他の形状でも良い。
【００１３】
図８においても示されるカバーシート２０は、四隅に設けられて各接続部１０（ｂ）と係合する各係合溝２０（ａ）と、表面２０（ｂ）に設けられる溝部２０（ｃ）と、中央部に設けられる第１の孔２０（ｄ）とを有している。カバーシート２０は、第１の金属体１０と、カバーシート２０上に積層される第２の金属体３０を絶縁するためのものである。そして、カバーシート２０は、リフローはんだ付け（リフロー炉の温度は、２７０℃〜２９０℃となる）に対応できるように、超耐熱性樹脂からなる。本実施例では、カバーシート２０の材料として、超耐熱性の樹脂を用いているが、代わりにフッ素ゴムを用いることもできる。
【００１４】
カバーシート２０の表面２０（ｂ）に設けられる溝部２０（ｃ）は、カバーシート２０上に積層される第２の金属体３０を収める部分であり、第２の金属体３０の形状に合わせて形成されている。そして、溝部２０（ｃ）は、第２の金属体３０の厚みの半分の長さ分の深さを有しており、これにより、カバーシート２０で第２の金属体３０の下半分を覆うことが出来る。
【００１５】
図９においても示される第２の金属体３０は、中央部に設けられる第１の孔２０（ｄ）よりも小さい直径を有する第２の孔３０（ａ）と、各端部から水平方向に突出して溝部２０（ｃ）に係合する各突出部３０（ｂ）と、各突出部３０（ｂ）が設けられたのと異なる端部に設けられて第１の絶縁体２０の端部よりも外側に突出する電極取出し部３０（ｃ）とを有している。第２の金属体３０は、リン青銅からなる。そして、電気の導通の有無・センサの振動の有無を判定する（図示しない）公知の検出器の他方の検出端子に接続して、他方の電極として作用する。
【００１６】
第２の金属体３０を構成する各突出部３０（ｂ）は、溝部２０（ｃ）と係合するため、第２の金属体３０をカバーシート２０内において水平方向に固定する。また、電極取出し部３０（ｃ）は、第２の金属体３０と一体に形成されており、リン青銅からなる。そして、（図示しない）公知の検出器の他方の検出端子と接続する。さらに、電極取出し部３０（ｃ）は、第２の金属体３０の端部から第１の絶縁体２０の端部よりも外側に突出し、途中で湾曲して垂直方向に延伸する。
【００１７】
カバーシート４０は、図８において示されたカバーシート２０と同一の構成であり、各係合溝４０（ａ）と、溝部４０（ｃ）と、第１の孔４０（ｄ）とを有している。材質、溝部４０（ｃ）の形状・深さ等もカバーシート２０と同一である。カバーシート４０は、第２の金属体３０上に積層されており、第２の金属体３０とカバーシート４０上に積層される第３の金属体５０とを絶縁する。カバーシート４０は、その溝部４０（ｃ）内に、（電極取出し部３０（ｃ）の部分を除く）第２の金属体３０を収める。これにより、カバーシート４０で第２の金属体３０の上半分を覆うことが出来る。また、溝部４０（ｃ）と突出部３０（ｂ）とが係合するため、第２の金属体３０をカバーシート４０内において水平方向に固定する。
【００１８】
このようにして、カバーシート２０、４０及び第２の金属体３０が積層されていると、第２の金属体３０は、電極取出し部３０（ｃ）を除き、カバーシート２０、４０により、上下を覆われる（図１０参照）。そのため、第１の金属体１０及び（カバーシート４０上に積層される）第３の金属体５０と、第２の金属体３０とは互いに接触せず、第２の金属体３０を、第１の金属体１０及び第３の金属体５０から絶縁することが出来る。また、第２の金属体３０は、各接続部１０（ｂ）とも接触しないので、第２の金属体３０を各接続部１０（ｂ）から絶縁することが出来る。
【００１９】
また、第２の金属体３０の各突出部３０（ｂ）が、カバーシート２０、４０の溝部２０（ｃ）、４０（ｃ）に係合するため、第２の金属体３０をカバーシート２０、４０内において水平方向に固定することが出来る。
さらに、中央部に第１の孔２０（ｄ）、４０（ｄ）を有するカバーシート２０、４０及び中央部に第２の孔３０（ｄ）を有する第２の金属体３０が積層されていると、第１の孔２０（ｄ）、４０（ｄ）と第２の孔３０（ａ）の中心線が互いに重なる。そのため、導電性球体Ｅを収納するための空間を形成することが出来る。この空間は、第１の金属板１０上にあるため、第３の金属板５０を積層する前にこの空間内に導電性球体Ｅを投下するだけで、導電性球体Ｅを簡易にこの空間内に収納することが出来る。
【００２０】
図１１において示される第３の金属体５０は、四隅に各接続部１０（ｂ）と係合する係合溝５０（ａ）を有しており、リン青銅からなっている。そして、四隅において、同じくリン青銅からなる各接続部１０（ｂ）と接合されている。この接合は、カバーシート４０上に第３の金属体５０を積層した状態で、カバーシート２０、４０を構成する弾力性のある超耐熱樹脂を圧縮しながら、レーザー溶接することにより、行われる。
【００２１】
これにより、第３の金属体５０は、各接続部１０（ｂ）と電気的に接続する。その結果、第１の金属体１０とも電気的に接続し、（図示しない）公知の検出器の一方の検出端子と接続する第１の金属体１０と同様に、一方の電極として作用することが出来る。そのため、従来の振動センサに比べて、検出端子へ接続するための接続端子の数を削減することが出来、装置を小型化することが出来る。
【００２２】
また、第１の孔２０（ｄ）、４０（ｄ）及び第２の孔３０（ｄ）により形成される空間を、下を第１の金属体１０で、上を第３の金属体５０で塞いで密封できる。また、弾力性のあるカバーシート２０、４０を圧縮するので、第２の金属体３０とカバーシート２０、４０とが密着し、第１の孔２０（ｄ）、４０（ｄ）及び第２の孔３０（ｄ）により形成される空間内へのフラックスやはんだ、その他のガスの侵入を防止することが出来る。その結果、従来の振動センサにおいて、振動センサ内にガス等の成分により膜ができ、センサが正常に動作しなくなるという事態を防止することが出来る。
【００２３】
さらに、第１の金属体１０と第３の金属体５０との間に、カバーシート２０、４０及び第２の金属体３０を挟んで、これらを垂直方向に固定することが出来る。また、各接続部１０（ｂ）に係合又は接合させることで、カバーシート２０、４０及び第３の金属体５０を水平方向に固定することが出来る。そのため、従来よりも簡易に、各部材を固定することが出来る。
【００２４】
図６においても示される導電性球体Ｅは、第１の金属体１０及び第３の金属体５０により上下を塞がれて密封された、第１の孔２０（ｄ）、４０（ｄ）及び第２の孔３０（ａ）により形成される空間内に収納されている。導電性球体Ｅは、０．８ｍｍのステンレス製の球体の表面に、ニッケルと金でめっきを施したものであり、導電性を有している。
そのため、他方の電極として作用する第２の金属体３０と、一方の電極として作用する第１の金属体１０（底板１０（ａ））又は第３の金属体５０とに同時に接触した場合は、第２の金属体３０と第１の金属体１０（底板１０（ａ））又は第３の金属体５０とを導通させることが出来る。
【００２５】
そして、導電性球体Ｅは、無指向性振動センサ１００が静止している際には、第２の金属体３０と第１の金属体１０（底板１０（ａ））又は第３の金属体５０とに同時接触した状態あるいは第２の金属体３０と第１の金属体１０（底板１０（ａ））又は第３の金属体５０とに同時に接触していない状態（図６参照）を一定時間継続する。また、無指向性振動センサ１００が振動している際には、第２の金属体３０と第１の金属体１０（底板１０（ａ））又は第３の金属体５０との同時接触及び同時接触の解除を一定時間内に繰返す。
【００２６】
そのため、（図示しない）公知の検出器により、一定時間内における一方の電極（第１の金属体１０（底板１０（ａ））又は第３の金属体５０）と他方の電極（第２の金属体３０）との導通の繰返しの有無を検出することにより、無指向性振動センサ１００が静止状態にあるのか、振動状態にあるのかを検出することが出来る。
また、本実施例の導電性球体Ｅは、１億回以上の振動耐久性を有しており、従来の導電性球体が有していた１０００万回から３０００万回という振動耐久性よりも、高い振動耐久性を有する。
【００２７】
このように、本実施例の無指向性振動センサ１００は、一番下の層となる第１の金属体１０上に、カバーシート２０、第２の金属体３０、カバーシート４０、第３の金属体５０が順次積層されている構造のため、第３の金属体５０を積層する前の段階で、積層された各層の上から、導電性球体Ｅを第１の孔２０（ｄ）、４０（ｄ）及び第２の孔３０（ａ）により形成される空間内に投下し、その後第３の金属体５０を積層すれば、導電性球体Ｅを収納することが出来、導電性球体Ｅを収納するのに複雑な組み立て動作が不要となる。
【００２８】
また、第２の金属体３０を、溝部２０（ｃ）、４０（ｃ）に係合させてカバーシート２０、４０に固定でき、また、カバーシート２０、４０を、各接続部１０（ｂ）に係合させて水平方向に固定できるとともに、第１の金属体１０と第３の金属体５０との間に挟んで垂直方向に固定できるため、各部材を固定するために、複雑な組み立て動作を経る必要がない。そのため、機械による自動での組み立てを行うことができる大量生産に適した無指向性振動センサを提供することが出来る。  次に、本実施例の無指向性振動センサ１００の動作を説明する。無指向性振動センサ１００は、使用時には、底板１０（ａ）が、電気の導通の有無・センサの振動の有無を判定する（図示しない）公知の検出器の一方の検出端子と接続するプリント基板のパターン上に設置され、電極取出し部３０（ｃ）が（図示しない）公知の検出器の他方の検出端子に接続される。
【００２９】
無指向性振動センサ１００内で、導電性球体Ｅが第１の金属体１０を構成する底板１０（ａ）のみと接触し、第２の金属体３０とは接触していない場合（図６）は、一方の電極（第１の金属体１０）と他方の電極（第２の金属体３０）とは導通しない。一定時間この状態が継続するときは、（図示しない）公知の検出器により、無指向性振動センサ１００が静止状態と判断する。同様に、導電性球体Ｅが第３の金属体５０のみと接触し、第２の金属体３０とは接触していない場合は、一方の電極（第３の金属体５０）と他方の電極（第２の金属体３０）とは導通しない。一定時間この状態が継続するときは、（図示しない）公知の検出器により、無指向性振動センサ１００が静止状態と判断する。
【００３０】
また、無指向性振動センサ１００内で、導電性球体Ｅが第１の金属体１０を構成する底板１０（ａ）と第２の金属体３０とに同時に接触している場合は、一方の電極（第１の金属体１０）と他方の電極（第２の金属体３０）とは導通する。一定時間この状態が継続するときは、公知の検出器により、無指向性振動センサ１００が静止状態と判断する。同様に、導電性球体Ｅが第３の金属体５０と第２の金属体３０とに同時に接触している場合は、一方の電極（第３の金属体５０）と他方の電極（第２の金属体３０）とは導通する。一定時間この状態が継続するときは、（図示しない）公知の検出器により、無指向性振動センサ１００が静止状態と判断する。
【００３１】
これに対し、無指向性振動センサ１００内の導電性球体Ｅが、第１の金属体１０を構成する底板１０（ａ）と第２の金属体３０とに同時に接触しているという状態、および、導電性球体Ｅが底板１０（ａ）のみに接触して第２の金属体３０に接触していないという状態が、繰返されているときは、一方の電極（第１の金属体１０）と他方の電極（第２の金属体３０）との導通・非導通が繰返されている。一定時間内に、この導通・非導通が検出されるときには、（図示しない）公知の検出器により、無指向性振動センサ１００が振動状態と判断する。
【００３２】
同様に、無指向性振動センサ１００内の導電性球体Ｅが、第３の金属体５０と第２の金属体３０とに同時に接触しているという状態、および、導電性球体Ｅが第３の金属体５０のみに接触して第２の金属体３０に接触していないという状態が、繰返されているときは、一方の電極（第３の金属体５０）と他方の電極（第２の金属体３０）との導通・非導通が繰返されている。一定時間内に、この導通・非導通が検出されるときには、（図示しない）公知の検出器により、無指向性振動センサ１００が振動状態と判断する。
【００３３】
次に、本実施例の無指向性振動センサ１００の製造方法を説明する。プレス加工により、底板１０（ａ）と各接続部１０（ｂ）とを有する第１の金属体１０を作成し、これを一番下の層とする。次いで、第１の金属体１０を構成する底板１０（ａ）上に、各係合溝２０（ａ）と表面２０（ｂ）に設けられる溝部２０（ｃ）と第１の孔２０（ｄ）とを有する超耐熱性樹脂のカバーシート２０を積層する。この際、各接続部１０（ｂ）に係合溝２０（ａ）が係合するように積層し、かつ、溝部２０（ｃ）を有する表面２０（ｂ）が上側に来るように積層する。次いで、プレス加工により作成された、第２の孔３０（ａ）と各突出部３０（ｂ）と電極取出し部３０（ｃ）とを有する第２の金属体３０を、カバーシート２０上に積層する。この際、各突出部３０（ｂ）が溝部２０（ｃ）に係合するようにして、第２の金属体３０をカバーシート２０上に積層する。
【００３４】
次いで、第２の金属体３０上に、各係合溝４０（ａ）と表面４０（ｂ）に設けられる溝部４０（ｃ）と第１の孔４０（ｄ）とを有する超耐熱性樹脂のカバーシート４０を積層する。この際、各接続部１０（ｂ）に係合溝４０（ａ）が係合するように積層し、かつ、溝部４０（ｃ）を有する表面４０（ｂ）が下側に来るように積層する。次いで、導電性球体Ｅを、第１の孔２０（ｄ）、４０（ｄ）及び第２の孔３０（ａ）により形成される空間内に投下する。次いで、プレス加工により作成された、各係合溝５０（ｄ）を有する第３の金属体５０を、カバーシート４０上に積層する。この際、各接続部１０（ｂ）に各係合溝５０（ａ）が係合するように積層する。最後に、第３の金属体の各係合溝５０（ａ）が設けられている四隅の部分と各接続部１０（ｂ）とを、超耐熱性樹脂のカバーシート２０、４０を圧縮しながら、レーザー溶接により、接合する。
【００３５】
このようにして、本実施例の無指向性振動センサ１００を製造することが出来る。この製造工程では、各部材を積層していく過程で、導電性球体Ｅを上から投下し、その後第３の金属体５０を積層するだけで、無指向性振動センサ１００内に導電性球体Ｅを簡単に収納することが出来る。そのため、導電性球体Ｅを収納するのに複雑な組み立て動作が不要となる。また、各接続部１０（ｂ）と各係合溝２０（ａ）、４０（ａ）、５０（ａ）とが係合し、かつ、各突出部３０（ｂ）と溝部２０（ｃ）、４０（ｃ）とが係合するため、カバーシート２０、４０及び第２の金属体３０は、第１の金属体１０と第３の金属体５０の間で水平方向に固定される。そのため、各接続部１０（ｂ）と第３の金属体５０の四隅をレーザー溶接するだけで、第１の金属体１０と第３の金属体５０との間に、カバーシート２０、４０及び第２の金属体３０を挟んで固定することが出来る。そのため、従来の振動センサを製造する場合と異なり、複雑な組み立て動作が必要とならない。その結果、機械による自動での組み立てを行うことができ、無指向性振動センサ１００の大量生産を行うことができる。
【００３６】
以上に本発明の一実施例である振動センサ１００を説明したが、本発明は、上記実施例に限定されることなく、本発明の技術思想を逸脱しない範囲で、多様に変形して実施することが出来る。
【符号の説明】
【００３７】
１００    無指向性振動センサ
１０    第１の金属体
１０（ａ）    底板
１０（ｂ）    接続部
２０、４０    カバーシート
２０（ａ）、４０（ａ）    係合溝
２０（ｂ）、４０（ｂ）    表面
２０（ｃ）、４０（ｃ）    溝部
２０（ｄ）、４０（ｄ）    第１の孔
３０    第２の金属体
３０（ａ）    第１の孔
３０（ｂ）    突出部
３０（ｃ）    電極取出し部
５０    第３の金属体
５０（ａ）    係合溝
Ｅ    導電性球体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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