(57)【要約】【課題】励起光漏れを抑制することができるポリマークラッド光ファイバおよびその製造方法を提供する。【解決手段】光ファイバ裸線１と、光ファイバ裸線１の外周面１ａに形成されたポリマークラッド層２と、ポリマークラッド層２の外周面２ｂに形成された保護被覆層３とを有し、ポリマークラッド層２が光ファイバ裸線１の屈折率よりも低い屈折率を有するポリマークラッド光ファイバ１０を製造する方法を提供する。光ファイバ裸線１の外周面１ａに未硬化の第１熱硬化型樹脂および第２熱硬化型樹脂をこの順に重ねて塗布する樹脂塗布工程と、第２熱硬化型樹脂を硬化させて保護被覆層３の少なくとも一部を形成した後に、第１熱硬化型樹脂を硬化させてポリマークラッド層２を形成する樹脂硬化工程と、を有する。樹脂塗布工程においては、第２熱硬化型樹脂を、硬化後の厚みが第１熱硬化型樹脂の硬化後の厚みの２倍以上となるように塗布する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ファイバ裸線と、前記光ファイバ裸線の外周面に形成されたポリマークラッド層と、前記ポリマークラッド層の外周面に形成された保護被覆層とを備え、前記ポリマークラッド層が前記光ファイバ裸線の屈折率よりも低い屈折率を有するポリマークラッド光ファイバを製造する方法であって、
前記光ファイバ裸線の外周面に未硬化の第１熱硬化型樹脂および第２熱硬化型樹脂をこの順に重ねて塗布する樹脂塗布工程と、
前記第２熱硬化型樹脂を硬化させて前記保護被覆層の少なくとも一部を形成した後に、前記第１熱硬化型樹脂を硬化させて前記ポリマークラッド層を形成する樹脂硬化工程と、を有し、
前記樹脂塗布工程において、前記第２熱硬化型樹脂を、硬化後の厚みが前記第１熱硬化型樹脂の硬化後の厚みの２倍以上となるように塗布することを特徴とするポリマークラッド光ファイバの製造方法。
【請求項２】
前記樹脂塗布工程において、前記第１熱硬化型樹脂と前記第２熱硬化型樹脂とを一括して塗布することを特徴とする請求項１に記載のポリマークラッド光ファイバの製造方法。
【請求項３】
前記第２熱硬化型樹脂の硬化速度は、前記第１熱硬化型樹脂の硬化速度より高いことを特徴とする請求項１または２に記載のポリマークラッド光ファイバの製造方法。
【請求項４】
前記第１熱硬化型樹脂は、パーフルオロエーテルポリマー構造を有するシリコーン樹脂であることを特徴とする請求項１〜３のうちいずれか１項に記載のポリマークラッド光ファイバの製造方法。
【請求項５】
前記第２熱硬化型樹脂は、シリコーン樹脂であることを特徴とする請求項１〜４のうちいずれか１項に記載のポリマークラッド光ファイバの製造方法。
【請求項６】
光ファイバ裸線と、前記光ファイバ裸線の外周面に形成されたポリマークラッド層と、前記ポリマークラッド層の外周面に形成された保護被覆層とを備え、
前記ポリマークラッド層が前記光ファイバ裸線の屈折率よりも低い屈折率を有し、
前記ポリマークラッド層の断面形状の非円率が５％以下であり、
前記保護被覆層の厚みは、前記ポリマークラッド層の厚みの２倍以上であることを特徴とするポリマークラッド光ファイバ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ファイバレーザ等に使用されるポリマークラッド光ファイバおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ファイバレーザに使用される光ファイバ（以下レーザ用ファイバ）は、高密度な光を伝送する必要がある。ファイバレーザは、近年、高出力化が押し進められており、金属の切断や溶接などに使用されるようなｋＷ級の光出力を持つファイバレーザが製品化されつつあるとともに、さらなる高出力化が行われている。
ファイバレーザの高出力化にともない、レーザ用ファイバを導波する光強度は増加する。レーザ用ファイバからの漏れ光による被覆材の発熱量が増加するため、耐熱性に優れたレーザ用ファイバの開発が望まれている。
従来のレーザ用ファイバに使用されるポリマークラッド光ファイバに用いられるポリマークラッド材は、主に紫外線硬化型フッ化アクリレート系樹脂であるが、紫外線硬化型フッ化アクリレート系樹脂は、炭素−炭素結合を主骨格としており、十分な耐熱性を有していなかった。
そこで、より高温での使用に耐えられるポリマークラッド材として、例えば、ヒドロシリル化反応による架橋によって硬化するパーフルオロエーテルポリマーを含む熱硬化型樹脂が使用されるようになってきている（例えば、特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−４１０６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、前述のポリマークラッド光ファイバは、その製造にあたり、樹脂を硬化させてポリマークラッド層を形成する過程で、ポリマークラッド層に変形が生じるおそれがあった。このような変形が発生すると、ポリマークラッド層としての光の閉じ込め効果が十分に得られず、光ファイバ中を導波する励起光を閉じ込められなくなり、励起光漏れが発生することがあった。
【０００５】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、励起光漏れを抑制することができるポリマークラッド光ファイバおよびその製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様は、光ファイバ裸線と、前記光ファイバ裸線の外周面に形成されたポリマークラッド層と、前記ポリマークラッド層の外周面に形成された保護被覆層とを備え、前記ポリマークラッド層が前記光ファイバ裸線の屈折率よりも低い屈折率を有するポリマークラッド光ファイバを製造する方法であって、前記光ファイバ裸線の外周面に未硬化の第１熱硬化型樹脂および第２熱硬化型樹脂をこの順に重ねて塗布する樹脂塗布工程と、前記第２熱硬化型樹脂を硬化させて前記保護被覆層の少なくとも一部を形成した後に、前記第１熱硬化型樹脂を硬化させて前記ポリマークラッド層を形成する樹脂硬化工程と、を有し、前記樹脂塗布工程において、前記第２熱硬化型樹脂を、硬化後の厚みが前記第１熱硬化型樹脂の硬化後の厚みの２倍以上となるように塗布するポリマークラッド光ファイバの製造方法を提供する。
前記樹脂塗布工程においては、前記第１熱硬化型樹脂と前記第２熱硬化型樹脂とを一括して塗布することが好ましい。
前記第２熱硬化型樹脂の硬化速度は、前記第１熱硬化型樹脂の硬化速度より高いことが好ましい。
前記第１熱硬化型樹脂は、パーフルオロエーテルポリマー構造を有するシリコーン樹脂であることが好ましい。
前記第２熱硬化型樹脂は、シリコーン樹脂であることが好ましい。
【０００７】
本発明の一態様は、光ファイバ裸線と、前記光ファイバ裸線の外周面に形成されたポリマークラッド層と、前記ポリマークラッド層の外周面に形成された保護被覆層とを備え、前記ポリマークラッド層が前記光ファイバ裸線の屈折率よりも低い屈折率を有し、前記ポリマークラッド層の断面形状の非円率が５％以下であり、前記保護被覆層の厚みは、前記ポリマークラッド層の厚みの２倍以上であるポリマークラッド光ファイバを提供する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、樹脂塗布工程において、第２熱硬化型樹脂を、第１熱硬化型樹脂の厚みの２倍以上となるように塗布しておき、樹脂硬化工程において、第１熱硬化型樹脂に先だって第２熱硬化型樹脂を硬化させるので、第１熱硬化型樹脂が硬化する過程で生じる変形を抑制するのに十分な拘束力を全周にわたって確保できる。
従って、第１熱硬化型樹脂からなるポリマークラッド層の変形を防ぎ、励起光漏れを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明に係るポリマークラッド光ファイバの製造方法の一実施形態によって製造されたポリマークラッド光ファイバを示す断面図である。
【図２】本発明に係るポリマークラッド光ファイバの製造方法の一実施形態を説明する図であり、（ａ）は、光ファイバ裸線に未硬化の第１樹脂および第２樹脂を塗布した状態を示す断面図であり、（ｂ）は、第１樹脂の硬化に先だって第２樹脂を硬化させた状態を示す断面図である。
【図３】本発明に係るポリマークラッド光ファイバの製造方法の一実施形態に適用可能な製造装置の一例を示す模式図である。
【図４】本発明に係るポリマークラッド光ファイバの製造方法の一実施形態に適用可能な製造装置の他の例を示す模式図である。
【図５】本発明に係るポリマークラッド光ファイバの製造方法の他の実施形態を説明する図であり、第１樹脂および第２樹脂を硬化させる過程の状態を示す断面図である。
【図６】本発明に係るポリマークラッド光ファイバの製造方法の他の実施形態によって製造されたポリマークラッド光ファイバを示す断面図である。
【図７】ポリマークラッド光ファイバの他の例を示す断面図である。
【図８】ポリマークラッド光ファイバの他の例において、第１樹脂および第２樹脂を硬化させる過程の状態を示す断面図である。
【図９】ポリマークラッド光ファイバの他の例において、第１樹脂および第２樹脂を硬化させる過程の状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、好適な実施形態に基づき、図面を参照して本発明を説明する。
図１に、本発明に係るポリマークラッド光ファイバの製造方法の一実施形態によって製造されたポリマークラッド光ファイバ１０の模式的な断面図を示す。
ポリマークラッド光ファイバ１０は、光ファイバ裸線１と、光ファイバ裸線１の外周面１ａに形成されたポリマークラッド層２（第１被覆層）と、ポリマークラッド層２の外周面２ｂに形成された保護被覆層３（第２被覆層）と、を有する。
光ファイバ裸線１は、石英系ガラスなどからなる。
ポリマークラッド層２は、光ファイバ裸線１を構成するガラスの屈折率よりも低い屈折率を有する。
【００１１】
保護被覆層３の厚み（膜厚）Ｔ２は、ポリマークラッド層２の厚み（膜厚）Ｔ１の２倍以上とされる。これによって、ポリマークラッド層２の断面の非円化を防ぎ、励起光漏れを防ぐことができる。
保護被覆層３の厚みＴ２は、ポリマークラッド層２の厚みＴ１の１０倍以下とすることができる。これは、光ファイバ１０の取扱いを容易にするために外径を抑えることが望ましく、また、必要以上に樹脂の使用量を増やさないという観点からである。
ポリマークラッド層２および保護被覆層３は、全周にわたり均一な厚さを有することが望ましい。
【００１２】
ポリマークラッド層２の厚みＴ１は、例えば１０〜４０μｍとすることができる。厚みＴ１を１０μｍ以上とすることによって、ポリマークラッド層２はその機能を確実に発揮できる。また、厚みＴ１を４０μｍ以下とすることによって、ポリマークラッド光ファイバ１０の外径を抑えることができる。
保護被覆層３の厚みＴ２は、例えば２０〜１００μｍとすることができる。厚みＴ２を２０μｍ以上とすることによって、ポリマークラッド層２の非円化を防ぐ効果を高めることができる。また、厚みＴ２を１００μｍ以下とすることによって、ポリマークラッド光ファイバ１０の外径を抑えることができる。
【００１３】
次に、図１に示すポリマークラッド光ファイバ１０を製造する場合を例として、本発明のポリマークラッド光ファイバの製造方法の一態様を説明する。
（樹脂塗布工程）
図２（ａ）に示すように、光ファイバ裸線１の外周面１ａに、未硬化の第１熱硬化型樹脂２ａ（以下、第１樹脂２ａという）、および未硬化の第２熱硬化型樹脂３ａ（以下、第２樹脂３ａという）をこの順に重ねて塗布する。
詳しくは、光ファイバ裸線１の外周面１ａに未硬化の第１樹脂２ａを塗布して、第１樹脂層２Ａを形成するとともに、第１樹脂層２Ａの外周面に未硬化の第２樹脂３ａを塗布することによって第２樹脂層３Ａを形成する。第１樹脂層２Ａおよび第２樹脂層３Ａは、全周にわたり均一な厚さとする。
第１樹脂層２Ａは、硬化後にポリマークラッド層２となる層である。第２樹脂層３Ａは、硬化後に保護被覆層３となる層である。この段階では、第１樹脂２ａおよび第２樹脂３ａはいずれも未硬化である。
【００１４】
本工程では、第２樹脂３ａを、硬化後の厚みが第１樹脂２ａの硬化後の厚みの２倍以上となるように塗布する。これによって、ポリマークラッド層２の断面の非円化を防ぎ、励起光漏れを防ぐことができる。
第２樹脂３ａの硬化後の厚みを前記範囲とするには、第２樹脂３ａ（第２樹脂層３Ａ）の塗布厚みＴ１２を、第１樹脂２ａ（第１樹脂層２Ａ）の塗布厚みＴ１１の２倍以上とするのが好適である。
【００１５】
第２樹脂３ａは、硬化後の厚みが第１樹脂２ａの硬化後の厚みの１０倍以下となるように塗布することができる。これは、光ファイバ１０の取扱いを容易にするために外径を抑えることが望ましく、また、必要以上に樹脂の使用量を増やさないという観点からである。
第２樹脂３ａの硬化後の厚みを前記範囲とするには、第２樹脂３ａ（第２樹脂層３Ａ）の塗布厚みＴ１２を、第１樹脂２ａ（第１樹脂層２Ａ）の塗布厚みＴ１１の１０倍以下とするのが好適である。
【００１６】
第１樹脂２ａとしては、熱硬化型シリコーン樹脂、例えば、オルガノポリシロキサン鎖を主鎖とし、ヒドロシリル化反応等で架橋構造を形成し得る熱硬化型シリコーン樹脂を用いることができる。特に、パーフルオロエーテルポリマー構造を有するシリコーン樹脂が好適である。
【００１７】
第２樹脂３ａは、第１樹脂２ａとは異なる熱硬化型樹脂である。第２樹脂３ａとしては、例えばシリコーン樹脂、ポリイミド樹脂等を用いることができる。特に、シリコーン樹脂が好適である。
【００１８】
第２樹脂３ａは、保護被覆層３のヤング率がポリマークラッド層２のヤング率の２．５倍以上（好ましくは２．６倍以上、さらに好ましくは２．７倍以上）となるものが好適である。保護被覆層３のヤング率がこの範囲となる第２樹脂３ａを用いることによって、第１樹脂２ａの硬化過程における変形を抑えることができる。
第２樹脂３ａは、保護被覆層３のヤング率がポリマークラッド層２のヤング率の１０倍以下（好ましくは８倍以下）となるものが好適である。保護被覆層３のヤング率がこの範囲となる第２樹脂３ａを用いることによって、保護被覆層３において、熱圧縮によるマイクロベンド損失の増大を抑制することができる。
保護被覆層３のヤング率は、０．５ＭＰａ〜１０ＭＰａ（好ましくは０．５ＭＰａ〜５ＭＰａ）が好適である。
【００１９】
第２樹脂３ａの粘度は、第１樹脂２ａの粘度よりも小さいことが好ましい。第２樹脂３ａの粘度は、第１樹脂２ａの粘度の０．７倍以下（好ましくは０．５倍以下）であることが好ましい。粘度がこの範囲にある第２樹脂３ａを用いることによって、第１樹脂２ａとの混合が抑制される。
第２樹脂３ａの粘度は、第１樹脂２ａの粘度の０．２倍以上（好ましくは０．３倍以上）が好ましい。粘度がこの範囲にある第２樹脂３ａを用いることによって、塗布が容易となる。
第１樹脂２ａおよび第２樹脂３ａは、同じ条件（温度、圧力等）下で上述の粘度の関係を満たすことが好ましい。
第２樹脂３ａの粘度は、２０℃において３００ｍＰａ・ｓ〜５０００ｍＰａ・ｓ（好ましくは７００ｍＰａ・ｓ〜２０００ｍＰａ・ｓ）が好適である。
第１樹脂２ａと第２樹脂３ａの物性（粘度等）が互いに異なると、第１樹脂２ａおよび第２樹脂３ａを一括して塗布する場合に、これらが混合しにくくなるため好ましい。
【００２０】
第２樹脂３ａは、第１樹脂２ａよりも、同じ硬化条件での硬化速度が高いことが好ましい。
ここで、「硬化速度が高い」とは、所定の温度で加熱して形成された硬化物（第２樹脂３ａの場合には保護被覆層３、第１樹脂２ａの場合にはポリマークラッド層２）について、そのヤング率が飽和する（ヤング率が実質的に変化しなくなる）までに要する時間が短いことを意味する。
第２樹脂３ａがこのような条件を満たすことで、後述するように、第１樹脂２ａと第２樹脂３ａの加熱を同時に開始した場合であっても、第１樹脂２ａよりも先に第２樹脂３ａが硬化する。
【００２１】
本工程では、第１樹脂２ａを塗布した後に第２樹脂３ａを塗布してもよいし、第１樹脂２ａおよび第２樹脂３ａを一括して塗布してもよい。
第１樹脂２ａおよび第２樹脂３ａを一括して塗布する場合には、例えば、第１樹脂２ａを塗布するための第１の塗布装置と、第２樹脂３ａを塗布するための第２の塗布装置とが一体化された公知の塗布装置（例えば、特開２０１２−２５４９１１号公報に記載の装置）を用いればよい。
【００２２】
第１樹脂２ａおよび第２樹脂３ａを一括して塗布することによって、樹脂層２Ａ，３Ａの偏心が起こりにくくなる。
第１樹脂２ａおよび第２樹脂３ａを一括して塗布する場合には、樹脂層２Ａ，３Ａの偏心量は、第１の塗布装置のダイスと、第２の塗布装置のダイスとの同心度によって決まる。ここで、同心度とは、第１の塗布装置のダイスの中心位置と、第２の塗布装置のダイスの中心位置との位置ずれ量を示す指標である。同心度が例えば３μｍ以下となる塗布装置を用いることによって、樹脂層２Ａ，３Ａの偏心を小さくできる。
【００２３】
第１樹脂２ａおよび第２樹脂３ａを一括して塗布する場合には、第１樹脂２ａ（第１樹脂層２Ａ）と第２樹脂３ａ（第２樹脂層３Ａ）との間への異物の混入が起こりにくくなる。
また、第１および第２の塗布装置を一体化した塗布装置を用いる場合には、塗布装置の高さ寸法を低くできるため、ポリマークラッド光ファイバ１０の製造装置（例えば図３に示す製造装置３０）の小型化が可能となる。
また、製造装置の高さを、塗布装置が一体化されていない場合と同等とした場合には、冷却能力を向上させることで光ファイバ裸線１の線速度を高くできるため、ポリマークラッド光ファイバ１０の生産性の向上が可能である。
【００２４】
第１樹脂２ａの塗布厚みＴ１１は、例えば１０〜４０μｍとすることができる。塗布厚みＴ１１を１０μｍ以上とすることによって、ポリマークラッド層２はその機能を確実に発揮できる。また、塗布厚みＴ１１を４０μｍ以下とすることによって、ポリマークラッド光ファイバ１０の外径を抑えることができる。
【００２５】
第２樹脂３ａの塗布厚みＴ１２は、例えば２０〜１００μｍとすることができる。塗布厚みＴ１２を２０μｍ以上とすることによって、ポリマークラッド層２の非円化を防ぐ効果を高めることができる。また、塗布厚みＴ１２を１００μｍ以下とすることによって、ポリマークラッド光ファイバ１０の外径を抑えることができる。
【００２６】
（樹脂硬化工程）
次いで、図２（ｂ）に示すように、第１樹脂２ａは未硬化のまま、第２樹脂３ａ（第２樹脂層３Ａ）を加熱手段（例えば熱架橋筒）によって加熱し硬化させ、保護被覆層３とする。
なお、ここでは、第１樹脂２ａは未硬化のまま第２樹脂３ａを完全に硬化させるが、必ずしも第２樹脂３ａを完全に硬化させる必要性はない。
次いで、図１に示すように、第１樹脂２ａ（第１樹脂層２Ａ）を加熱硬化させ、ポリマークラッド層２とする。
【００２７】
以下、本実施形態の製造方法により得られる効果について詳しく説明する。
紫外線硬化型樹脂は、紫外線照射により短時間で硬化するため、光ファイバ裸線の外周面に形成した樹脂層の偏心量は、塗布装置によって樹脂層が形成された段階で決まり、硬化過程における偏心量の増減はない。
これに対し、熱硬化型樹脂の場合、樹脂層が硬化の際に高温環境にさらされるため、樹脂層が完全に硬化するまでにはある程度の時間がかかること、および温度上昇に伴い樹脂層の粘度が低下することから、樹脂層が完全に硬化するまでの間に、偏心が起きることがある。
【００２８】
このことを、図７〜図９を参照して説明する。図７に示すポリマークラッド光ファイバ２０は、光ファイバ裸線１と、光ファイバ裸線１の外周面１ａに形成されたポリマークラッド層２２と、ポリマークラッド層２２の外周面２２ｂに形成された保護被覆層２３とを有する。
図８に示すように、このポリマークラッド光ファイバ２０を作製するにあたって、外周面１ａに塗布した第１樹脂２２ａ（第１樹脂層２２Ａ）と、第１樹脂層２２Ａの外周面に塗布した第２樹脂２３ａ（第２樹脂層２３Ａ）とを硬化させる際には、上述の理由により、第２樹脂層２３Ａが第１樹脂層２２Ａに対して偏心することがある。
特に、第２樹脂層２３Ａの厚みが小さい場合には、第２樹脂層２３Ａの周方向における偏肉が大きくなり、極端に薄い部分が生じることになる。
その結果、図９に示すように、第２樹脂層２３Ａが完全に硬化する前に、第１樹脂層２２Ａの一部が変形し、その断面形状が非円化することがある。
【００２９】
本発明者は、外周側の樹脂層の膜厚が、内周側の樹脂層の変形に与える影響に着目して検討を重ねた結果、外周側の樹脂層の膜厚を内周側の樹脂層の膜厚の２倍以上とすることで、内周側の樹脂層の断面形状を円形に保つことができることを見出した。
これにより、励起光漏れが発生しないポリマークラッドファイバの作製が可能となる。このことを、図２（ａ）および図５を参照して説明する。
【００３０】
図２（ａ）に示すように、外周側の樹脂層（第２樹脂層３Ａ）は、硬化後の厚みが、内周側の樹脂層（第１樹脂層２Ａ）の硬化後の厚みの２倍以上となるように形成される。
このため、図５に示すように、第２樹脂層３Ａが偏心し、偏肉により第２樹脂層３Ａの周方向の一部が薄くなった場合でも、その薄肉部分（例えば図５の薄肉部分４）は十分な厚みを有する。これにより、第１樹脂層２Ａが硬化する過程で生じる変形を抑制するのに十分な拘束力を全周にわたって確保できる。
よって、第１樹脂層２Ａの変形を防ぐことができるため、非円化率が低く、かつ厚さが一定のポリマークラッド層２を形成することができる。従って、励起光漏れを抑制することができる。
【００３１】
図５に示すように、第２樹脂層３Ａが偏心した状態のまま樹脂層２Ａ，３Ａが硬化すると、図６に示すように、保護被覆層３が偏心したポリマークラッド光ファイバ１０Ａが得られる。このポリマークラッド光ファイバ１０Ａでは、保護被覆層３は偏心しているが、ポリマークラッド層２は非円化しておらず、厚さが一定であるため、励起光漏れは発生しない。
ポリマークラッド層２の断面形状において、外形の非円率は、例えば５％以下とすることができる。
ポリマークラッド光ファイバ１０Ａは、保護被覆層３が偏心しているにもかかわらず、良好な光特性（励起ロス等）を示す。例えば、保護被覆層３に５μｍ以上の偏心が生じている場合でも光特性の点では問題がない。
このように、本実施形態の製造方法は、保護被覆層３が偏心した場合でも光特性を確保できるため、ポリマークラッド光ファイバ１０Ａの品質管理の容易化、および製造歩留まりの向上の点で優れている。
【００３２】
なお、前記膜厚とは、内周側の構造（第１樹脂層２Ａ，２２Ａの場合には光ファイバ裸線１であり、第２樹脂層３Ａ，２３Ａの場合には第１樹脂層２Ａ，２２Ａである）の外径と、自身の外径との差を２で割った値を示す。
また、樹脂層の断面が円形でない場合には、円近似によって求められた平均径によって膜厚を算出する。
【００３３】
また、偏肉とは、各樹脂層における膜厚の最大値と最小値の比で示され、樹脂層の偏心の度合いを表す。
通常、偏心とは、ガラス（図５では光ファイバ裸線１）に隣接する内層側の樹脂層（図５では第１樹脂層２Ａ）の場合には、この内層側の樹脂層（第１樹脂層２Ａ）の断面の外形を円近似することで求められた中心位置と、ガラス（光ファイバ裸線１）断面の外形を円近似することにより求められた中心位置との差で表される。
また、内層側の樹脂層の外周側に形成された樹脂層（図５では第２樹脂層３Ａ）の場合には、偏心は、この外周側の樹脂層（第２樹脂層３Ａ）の断面の外形を円近似することにより求められた中心位置と、内周側の樹脂層（図５では第１樹脂層２Ａ）の断面の外形を円近似することにより求められた中心位置との差で表される。
偏心は、樹脂層が３層以上ある場合においても、同様に定義される。また、樹脂層の周方向変形の度合いを表すため、非円率という指標を導入する。非円率とは、断面形状について、直径の最大値と最小値の差を、円近似したときの平均径に対する百分率で示したものである。
【００３４】
保護被覆層３の上に他の層をさらに設ける場合には、保護被覆層３上に、公知の方法に従って、前記その他の層を形成すればよい。
【００３５】
図３は、本発明に係る製造方法への適用に好適なポリマークラッド光ファイバの製造装置の一実施形態を例示する概略図である。
以下、図３に示す製造装置３０を用いて、図１に示すポリマークラッド光ファイバ１０を製造する方法の一例について説明する。
【００３６】
まず、光ファイバ裸線１の原料となる光ファイバ母材（石英系ガラス母材）８を紡糸用加熱炉１１において２０００℃以上の高温に加熱して溶融させ、紡糸用加熱炉１１から、高温状態で光ファイバ裸線１として伸長させながら下方に引き出し、この光ファイバ裸線１を、樹脂の塗布が可能となる温度まで冷却装置１２により冷却する。
【００３７】
次いで、塗布装置１３において、光ファイバ裸線１の外周面１ａに第１樹脂２ａおよび第２樹脂３ａを一括して塗布する。第２樹脂３ａとしては、硬化速度が第１樹脂２ａの硬化速度より高いものを用いる。
次いで、硬化装置１４において、第１樹脂２ａおよび第２樹脂３ａを同時に加熱する。第２樹脂３ａの硬化速度が、第１樹脂２ａの硬化速度より高いため、第２樹脂３ａの硬化が先に進行する。
これによって、図１に示すポリマークラッド光ファイバ１０を得る。
得られたポリマークラッド光ファイバ１０は、ターンプーリ１５を経て引取装置１６によって所定速度で引き取られる。
【００３８】
なお、図３に示す製造装置３０では、第１樹脂２ａおよび第２樹脂３ａを一括して塗布することができる塗布装置１３を用いているが、図４に示す製造装置４０のように、第１樹脂２ａを塗布する第１の塗布装置１３Ａと、第２樹脂３ａを塗布する第１の塗布装置１３Ｂとを用いてもよい。
また、図３に示す製造装置３０では、１つの硬化装置１４を用いているが、図４に示す製造装置４０のように、２つの硬化装置（第１の硬化装置１４Ａ及び第２の硬化装置１４Ｂ）を用いてもよい。
製造装置４０では、第１の硬化装置１４Ａにおいて第２樹脂３ａのみを加熱硬化させ、次いで、第２の硬化装置１４Ｂにおいて第１樹脂２ａを加熱硬化させる。
【実施例】
【００３９】
以下、実施例により本発明を詳細に説明する。
以下の実施例及び比較例で用いた第１樹脂及び第２樹脂は、それぞれ以下のとおりである。
第１樹脂：樹脂組成物（Ａ）（パーフルオロエーテルポリマー構造を有する熱硬化型シリコーン樹脂の組成物、粘度（２０℃）４５００ｍＰａ・ｓ、硬化物のヤング率０．８ＭＰａ、硬化速度「低」）
第２樹脂：樹脂組成物（Ｂ）（熱硬化型シリコーン樹脂組成物、粘度（２０℃）１６００ｍＰａ・ｓ、硬化物のヤング率２．２ＭＰａ、硬化速度「中」）
【００４０】
［実施例１］
図３に示す製造装置３０を用いて、ポリマークラッド光ファイバを製造した。
まず、光ファイバ母材（石英系ガラス母材）を直径１２５μｍの光ファイバ裸線に紡糸し、冷却した後、１５ｍ／分の線速度で移動させながら、この光ファイバ裸線の外周面に樹脂組成物（Ａ）を塗布し、この樹脂組成物（Ａ）が未硬化のまま、その上に、同じ硬化条件での硬化速度が樹脂組成物（Ａ）よりも高い樹脂組成物（Ｂ）を塗布して、光ファイバ裸線上に樹脂組成物の積層構造を形成した。
この積層構造を形成した光ファイバ裸線を一つの硬化装置で同時に４００℃に加熱することで、樹脂組成物（Ｂ）を加熱硬化させて保護被覆層を形成した後、樹脂組成物（Ａ）を加熱硬化させてポリマークラッド層を形成し、ポリマークラッド光ファイバを得た。
【００４１】
光ファイバ裸線の直径（ファイバ径）、ポリマークラッド層の外径（ポリマークラッド径）、保護被覆層の外径（保護被覆径）、ポリマークラッド層の厚さ（ポリマークラッド膜厚）、保護被覆層の厚さ（保護被覆膜厚）、膜厚比（保護被覆層／ポリマークラッド層）を表１に示す。
このポリマークラッド光ファイバについて、ポリマークラッド層の外形の非円率、保護被覆層の偏心量、ポリマークラッド層の変形の有無を調べた。また、ポリマークラッド光ファイバに可視光を入射したときの励起光漏れの有無（輝点の発生有無）を調べた。結果を表１に示す。
【００４２】
［実施例２〜１５］
表１に示すポリマークラッド光ファイバを作製した。それ以外の条件は実施例１に準じて定めた。
ポリマークラッド層の外形の非円率、保護被覆層の偏心量、ポリマークラッド層の変形の有無、ポリマークラッド光ファイバに可視光を入射したときの励起光漏れの有無（輝点の発生有無）を調べた結果を表１に示す。
【００４３】
［比較例１〜３］
表１に示すポリマークラッド光ファイバを作製した。それ以外の条件は実施例１に準じて定めた。
ポリマークラッド層の外形の非円率、保護被覆層の偏心量、ポリマークラッド層の変形の有無、ポリマークラッド光ファイバに可視光を入射したときの励起光漏れの有無（輝点の発生有無）を調べた結果を表１に示す。
【００４４】
【表１】
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【００４５】
表１より、実施例では、被覆変形がなく、励起光漏れも起こらなかったのに対し、比較例では、被覆変形および励起光漏れが確認された。
【００４６】
なお、図１に示すポリマークラッド光ファイバ１０は、２つの被覆層（ポリマークラッド層１２および保護被覆層１３）を有するが、本発明では、保護被覆層の上に、１または複数の他の層をさらに設けてもよい。
【符号の説明】
【００４７】
１０…ポリマークラッド光ファイバ、１…光ファイバ裸線、１ａ…光ファイバ裸線の外周面、２…ポリマークラッド層、２ａ…第１樹脂（第１熱硬化型樹脂）、２ｂ…ポリマークラッド層の外周面、２Ａ…第１樹脂層、３…保護被覆層、３ａ…第２樹脂（第２熱硬化型樹脂）、３Ａ…第２樹脂層、Ｔ１…ポリマークラッド層の厚み、Ｔ２…保護被覆層の厚み、Ｔ１１…第１樹脂の厚み、Ｔ１２…第２樹脂の厚み。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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