(57)【要約】【課題】未処理層を有する長尺状の中間製品シートを搬送しながら未処理層を効率的に処理することができる積層体製造方法を提供する。【解決手段】積層体製造方法は、基材と、基材上に設けられた未処理層とを有する複数の長尺状の中間製品シートを、処理装置を用いて処理する処理工程を備えている。処理装置は、複数の中間製品シートのうちの１つがそれぞれ搬入される第１シート搬入口および第２シート搬入口と、第１シート搬入口に搬入された中間製品シートが搬出される第１シート搬出口と、第２シート搬入口に搬入された前記中間製品シートが搬出される第２シート搬出口と、を少なくとも有している。【選択図】図５Ａ
2016203588.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性を有する基材と、前記基材に積層され、少なくとも絶縁層および導電層を含むデバイス層と、を備える長尺状の積層体を製造する積層体製造方法であって、
前記基材と、前記基材上に設けられた未処理層とを有する複数の長尺状の中間製品シートを、処理装置を用いて処理する処理工程を備え、
前記処理装置は、複数の前記中間製品シートのうちの１つがそれぞれ搬入される第１シート搬入口および第２シート搬入口と、前記第１シート搬入口に搬入された前記中間製品シートが搬出される第１シート搬出口と、前記第２シート搬入口に搬入された前記中間製品シートが搬出される第２シート搬出口と、を少なくとも有する、積層体製造方法。
【請求項２】
前記第１シート搬入口から前記第１シート搬出口へ搬送される前記中間製品シートの搬送経路と、前記第２シート搬入口から前記第２シート搬出口へ搬送される前記中間製品シートの搬送経路との間の間隔の最小値が、５００ｍｍ以下である、請求項１に記載の積層体製造方法。
【請求項３】
長尺状の前記中間製品シートを作製する中間製品シート作製工程をさらに備え、
前記処理工程においては、はじめに、前記中間製品シート作製工程において作製された１つの前記中間製品シートが前記処理装置の前記第１シート搬入口および前記第２シート搬入口のうちの一方に搬入され、その後、前記１つの中間製品シートが前記処理装置によって処理されている間に、前記中間製品シート作製工程において作製されたその他の前記中間製品シートが、前記第１シート搬入口および前記第２シート搬入口のうちの他方に搬入される、請求項１または２に記載の積層体製造方法。
【請求項４】
前記その他の中間製品シートは、前記１つの中間製品シートから分割されたものである、請求項３に記載の積層体製造方法。
【請求項５】
前記第１シート搬入口に少なくとも部分的に搬入され、かつ前記第１シート搬出口から部分的に搬出された前記中間製品シートのうち、前記第１シート搬入口よりも上流側に位置する部分の長さを第１未搬入長さと称し、前記第１シート搬出口よりも下流側に位置する部分の長さを第１搬出済長さと称し、
前記第２シート搬入口に少なくとも部分的に搬入され、かつ前記第２シート搬出口から部分的に搬出された前記中間製品シートのうち、前記第２シート搬入口よりも上流側に位置する部分の長さを第２未搬入長さと称し、前記第２シート搬出口よりも下流側に位置する部分の長さを第２搬出済長さと称する場合、
第１未搬入長さ＜第２未搬入長さ、かつ、第１搬出済長さ＞第２搬出済長さ、
または、
第１未搬入長さ＞第２未搬入長さ、かつ、第１搬出済長さ＜第２搬出済長さ、という関係式が成立している、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の積層体製造方法。
【請求項６】
前記中間製品シートの前記未処理層は、前記基材上に塗布液を塗布することによって形成されたものであり、
前記処理装置は、加熱部を用いて前記中間製品シートの前記未処理層を加熱するよう構成されている、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の積層体製造方法。
【請求項７】
前記加熱部は、前記中間製品シートの長尺方向に交差する方向に沿って流れる温風を吹き出すよう構成されている、請求項６に記載の積層体製造方法。
【請求項８】
前記第１シート搬入口および前記第２シート搬入口のうちの一方に搬入され、前記第１シート搬出口および前記第２シート搬出口のうちの一方から搬出された前記中間製品シートが、さらに前記第１シート搬入口および前記第２シート搬入口のうちの他方に搬入され、前記第１シート搬出口および前記第２シート搬出口のうちの他方から搬出される、請求項１乃至７のいずれか一項に記載の積層体製造方法。
【請求項９】
前記デバイス層は、半導体チップが搭載されるパッケージ基板を構成するためのものであり、
前記未処理層は、前記処理装置を用いて処理することによって前記デバイス層の前記絶縁層となるものであり、
前記デバイス層の前記絶縁層には、前記絶縁層の第１面から第２面に至る貫通孔が形成されており、
前記デバイス層の前記導電層は、前記絶縁層の前記貫通孔の内部に位置する第１部分と、前記絶縁層の前記第１面上または前記第２面上に位置する第２部分と、を含む、請求項１乃至８のいずれか一項に記載の積層体製造方法。
【請求項１０】
可撓性を有する基材と前記基材上に設けられた未処理層とを有する複数の長尺状の中間製品シートを処理する処理装置であって、
複数の前記中間製品シートのうちの１つがそれぞれ搬入される第１シート搬入口および第２シート搬入口と、
前記第１シート搬入口に搬入された前記中間製品シートが搬出される第１シート搬出口と、
前記第２シート搬入口に搬入された前記中間製品シートが搬出される第２シート搬出口と、
前記中間製品シートの前記未処理層を加熱する加熱部と、を備える、処理装置。
【請求項１１】
前記加熱部は、前記中間製品シートの長尺方向に交差する方向に沿って流れる温風を吹き出すよう構成されている、請求項１０に記載の処理装置。
【請求項１２】
前記第１シート搬入口に少なくとも部分的に搬入され、かつ前記第１シート搬出口から部分的に搬出された前記中間製品シートのうち、前記第１シート搬入口よりも上流側に位置する部分の長さを第１未搬入長さと称し、前記第１シート搬出口よりも下流側に位置する部分の長さを第１搬出済長さと称し、
前記第２シート搬入口に少なくとも部分的に搬入され、かつ前記第２シート搬出口から部分的に搬出された前記中間製品シートのうち、前記第２シート搬入口よりも上流側に位置する部分の長さを第２未搬入長さと称し、前記第２シート搬出口よりも下流側に位置する部分の長さを第２搬出済長さと称する場合、
第１未搬入長さ＜第２未搬入長さ、かつ、第１搬出済長さ＞第２搬出済長さ、
または、
第１未搬入長さ＞第２未搬入長さ、かつ、第１搬出済長さ＜第２搬出済長さ、という関係式が成立している、請求項１０または１１に記載の処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、可撓性を有する基材と、基材に積層されたデバイス層と、を備える長尺状の積層体を製造する積層体製造方法に関する。また本発明は、積層体を製造する工程において基材上に設けられた未処理層を有する長尺状の中間製品シートを処理するための処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
可撓性を有する基材と、基材に積層されたデバイス層と、を備える長尺状の積層体を製造する方法として、従来、長尺状の基材を搬送しながら基材上に設けられた層に対して様々な処理を施す方法が知られている。例えば特許文献１には、支持基板と、支持基板上に設けられた有機ＥＬ素子と、有機ＥＬ素子上に設けられた封止基板と、を備える積層体を、基材を間欠的または連続的に搬送しながら製造する例が開示されている。特許文献１においては、有機ＥＬ素子に対して封止基板を固定するための接着層が、有機ＥＬ素子と封止基板との間に設けられている。接着層は、はじめに、未硬化の状態で有機ＥＬ素子上に設けられる。その後、接着層上に封止基板を配置した後、接着層を加熱して接着層を硬化させることにより、有機ＥＬ素子に対して封止基板が固定される。このように特許文献１においては、長尺状の積層体の製造工程において、接着層を加熱して接着層を硬化させるという処理が実施される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−２０９４４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述の特許文献１において、接着層を十分に硬化させるためには、接着層を十分に長い時間にわたって加熱することが好ましい。このため、基材を高速で搬送しながら、接着層を加熱する処理を実施する場合、基材を長い時間にわたって高温環境に留めておくため、加熱装置が大型化する。一方、小型の加熱装置を用いる場合は、基材の搬送を低速で実施することになり、積層体の生産性が低下する。このように、基材を搬送しながら加熱などの処理を実施する場合、高速搬送による生産性の向上と、装置の小型化とを両立させることは容易ではない。
【０００５】
このような課題を考慮し、特許文献１においては、積層体をロール状に巻き取った状態で積層体を加熱して接着層を硬化させることが提案されている。しかしながら、ロール状に巻き取った状態の積層体を加熱する場合、積層体における温度分布が不均一になり易い。このため、積層体の品質にばらつきが生じやすくなってしまうと考えられる。
【０００６】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、未処理層を有する長尺状の中間製品シートを搬送しながら未処理層を効率的に処理することができる積層体製造方法および処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、可撓性を有する基材と、前記基材に積層され、少なくとも絶縁層および導電層を含むデバイス層と、を備える長尺状の積層体を製造する積層体製造方法であって、前記基材と、前記基材上に設けられた未処理層とを有する複数の長尺状の中間製品シートを、処理装置を用いて処理する処理工程を備え、前記処理装置は、複数の前記中間製品シートのうちの１つがそれぞれ搬入される第１シート搬入口および第２シート搬入口と、前記第１シート搬入口に搬入された前記中間製品シートが搬出される第１シート搬出口と、前記第２シート搬入口に搬入された前記中間製品シートが搬出される第２シート搬出口と、を少なくとも有する、積層体製造方法である。
【０００８】
本発明による積層体製造方法において、前記第１シート搬入口から前記第１シート搬出口へ搬送される前記中間製品シートの搬送経路と、前記第２シート搬入口から前記第２シート搬出口へ搬送される前記中間製品シートの搬送経路との間の間隔の最小値が、５００ｍｍ以下であってもよい。
【０００９】
本発明による積層体製造方法は、長尺状の前記中間製品シートを作製する中間製品シート作製工程をさらに備えていてもよい。この場合、前記処理工程においては、はじめに、前記中間製品シート作製工程において作製された１つの前記中間製品シートが前記処理装置の前記第１シート搬入口および前記第２シート搬入口のうちの一方に搬入され、その後、前記１つの中間製品シートが前記処理装置によって処理されている間に、前記中間製品シート作製工程において作製されたその他の前記中間製品シートが、前記第１シート搬入口および前記第２シート搬入口のうちの他方に搬入される。この場合、前記その他の中間製品シートは、前記１つの中間製品シートから分割されたものであってもよい。若しくは、前記その他の中間製品シートは、前記１つの中間製品シートとは別個に準備されたものであってもよい。
【００１０】
本発明による積層体製造方法において、前記第１シート搬入口に少なくとも部分的に搬入され、かつ前記第１シート搬出口から部分的に搬出された前記中間製品シートのうち、前記第１シート搬入口よりも上流側に位置する部分の長さを第１未搬入長さと称し、前記第１シート搬出口よりも下流側に位置する部分の長さを第１搬出済長さと称し、前記第２シート搬入口に少なくとも部分的に搬入され、かつ前記第２シート搬出口から部分的に搬出された前記中間製品シートのうち、前記第２シート搬入口よりも上流側に位置する部分の長さを第２未搬入長さと称し、前記第２シート搬出口よりも下流側に位置する部分の長さを第２搬出済長さと称する場合、
第１未搬入長さ＜第２未搬入長さ、かつ、第１搬出済長さ＞第２搬出済長さ、
または、
第１未搬入長さ＞第２未搬入長さ、かつ、第１搬出済長さ＜第２搬出済長さ、という関係式が成立していてもよい。
【００１１】
本発明による積層体製造方法において、前記中間製品シートの前記未処理層は、前記基材上に塗布液を塗布することによって形成されたものであり、前記処理装置は、加熱部を用いて前記中間製品シートの前記未処理層を加熱するよう構成されていてもよい。
【００１２】
本発明による積層体製造方法において、前記加熱部は、前記中間製品シートの長尺方向に交差する方向に沿って流れる温風を吹き出すよう構成されていてもよい。
【００１３】
本発明による積層体製造方法において、前記第１シート搬入口および前記第２シート搬入口のうちの一方に搬入され、前記第１シート搬出口および前記第２シート搬出口のうちの一方から搬出された前記中間製品シートが、さらに前記第１シート搬入口および前記第２シート搬入口のうちの他方に搬入され、前記第１シート搬出口および前記第２シート搬出口のうちの他方から搬出されてもよい。
【００１４】
本発明による積層体製造方法において、前記デバイス層は、半導体チップが搭載されるパッケージ基板を構成するためのものであってもよい。この場合、前記未処理層は、前記処理装置を用いて処理することによって前記デバイス層の前記絶縁層となるものであり、前記デバイス層の前記絶縁層には、前記絶縁層の第１面から第２面に至る貫通孔が形成されており、前記デバイス層の前記導電層は、前記絶縁層の前記貫通孔の内部に位置する第１部分と、前記絶縁層の前記第１面上または前記第２面上に位置する第２部分と、を含んでいてもよい。
【００１５】
本発明は、可撓性を有する基材と前記基材上に設けられた未処理層とを有する複数の長尺状の中間製品シート、を処理する処理装置であって、複数の前記中間製品シートのうちの１つがそれぞれ搬入される第１シート搬入口および第２シート搬入口と、前記第１シート搬入口に搬入された前記中間製品シートが搬出される第１シート搬出口と、前記第２シート搬入口に搬入された前記中間製品シートが搬出される第２シート搬出口と、前記中間製品シートの前記未処理層を加熱する加熱部と、を備える、処理装置である。
【００１６】
本発明による処理装置において、前記加熱部は、前記中間製品シートの長尺方向に交差する方向に沿って流れる温風を吹き出すよう構成されていてもよい。
【００１７】
本発明による処理装置において、前記第１シート搬入口に少なくとも部分的に搬入され、かつ前記第１シート搬出口から部分的に搬出された前記中間製品シートのうち、前記第１シート搬入口よりも上流側に位置する部分の長さを第１未搬入長さと称し、前記第１シート搬出口よりも下流側に位置する部分の長さを第１搬出済長さと称し、前記第２シート搬入口に少なくとも部分的に搬入され、かつ前記第２シート搬出口から部分的に搬出された前記中間製品シートのうち、前記第２シート搬入口よりも上流側に位置する部分の長さを第２未搬入長さと称し、前記第２シート搬出口よりも下流側に位置する部分の長さを第２搬出済長さと称する場合、
第１未搬入長さ＜第２未搬入長さ、かつ、第１搬出済長さ＞第２搬出済長さ、
または、
第１未搬入長さ＞第２未搬入長さ、かつ、第１搬出済長さ＜第２搬出済長さ、という関係式が成立していてもよい。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、未処理層を有する長尺状の中間製品シートを搬送しながら未処理層を効率的に処理することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、本発明の実施の形態によるデバイス層を用いて構成されるパッケージ基板を示す断面図。
【図２】図２は、本発明の実施の形態による積層体を製造するための積層体製造装置を示す図。
【図３】図３は、本発明の実施の形態による積層体を示す断面図。
【図４Ａ】図４Ａは、基材上に未処理層を形成する工程を示す図。
【図４Ｂ】図４Ｂは、未処理層を処理して絶縁層を形成する処理工程を示す図。
【図４Ｃ】図４Ｃは、絶縁層に貫通孔を形成する工程を示す図。
【図４Ｄ】図４Ｄは、絶縁層上にレジスト層を形成する工程を示す図。
【図４Ｅ】図４Ｅは、めっき液を絶縁層上に供給する工程を示す図。
【図４Ｆ】図４Ｆは、レジスト層を除去する工程を示す図。
【図４Ｇ】図４Ｇは、第１層上に第２層および第３層を形成する工程を示す図。
【図５Ａ】図５Ａは、処理装置および処理工程を説明するための図。
【図５Ｂ】図５Ｂは、処理装置および処理工程を説明するための図。
【図５Ｃ】図５Ｃは、処理装置および処理工程を説明するための図。
【図６】図６は、処理装置を搬送方向に直交する方向で切断した場合を示す断面図。
【図７】図７は、積層体のデバイス層を基材から分離させるための分離装置を示す図。
【図８】図８は、本発明の実施の形態の処理装置の第１の変形例を示す断面図。
【図９】図９は、本発明の実施の形態の処理装置の第２の変形例を示す断面図。
【図１０】図１０は、本発明の実施の形態の処理装置の第３の変形例を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、図１乃至図７を参照して、本発明の実施の形態について説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。また本明細書において、「基板」、「基材」、「シート」や「フィルム」など用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「基板」や「基材」は、シートやフィルムと呼ばれ得るような部材も含む概念である。さらに、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」や「直交」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。
【００２１】
パッケージ基板
まず図１を参照して、本実施の形態によるデバイス層２０を用いて構成されるデバイスについて説明する。本実施の形態においては、デバイスが、半導体チップが搭載されるパッケージ基板３８である例について説明する。なおパッケージ基板とは、集積回路を有する半導体チップと、パソコン用のマザーボードなどの配線基板との間に介在される基板のことであり、インターポーザとも称されるものである。半導体チップと配線基板との間にパッケージ基板を介在させることにより、半導体チップの端子のピッチと配線基板の電極のピッチとが異なる場合であっても、半導体チップの端子を配線基板の電極に電気的に適切に接続することができる。パッケージ基板のその他の機能や、パッケージ基板の詳細な構成については、例えば特開２０１３−２２２９４４号公報に開示されているので、説明や開示を省略する。ここでは、パッケージ基板３８のうち本実施の形態による後述する分離工程や分離装置５０に密接に関連する部分について、説明する。
【００２２】
図１に示すように、パッケージ基板３８は、順に積層された第１層３１、第２層３２および第３層３３を有するデバイス層２０を備えている。デバイス層２０の第１層３１、第２層３２および第３層３３はそれぞれ、第１面２１ｘおよび第２面２１ｙを含む絶縁層２１と、導電層２３と、を含んでいる。第２面２１ｙは、後述する剥離層１４側に位置する面であり、第１面２１ｘは、第２面２１ｙの反対側に位置する面である。また絶縁層２１には、第１面２１ｘから第２面２１ｙに至る複数の貫通孔２２が形成されている。そして導電層２３は、絶縁層２１の貫通孔２２の内部に位置する第１部分２４と、絶縁層２１の第１面２１ｘ上または第２面２１ｙ上に位置する第２部分２５と、を含んでいる。このような絶縁層２１および導電層２３を備えた層３１，３２，３３を有するデバイス層２０を備えるパッケージ基板３８を介して半導体チップ３５をマザーボードなどの配線基板に搭載することにより、半導体チップ３５に取り付けられた端子３６のピッチが、配線基板の電極のピッチに比べて小さい場合であっても、半導体チップ３５を配線基板の電極に電気的に適切に接続することができる。図１に示すように、デバイス層２０の複数の層３１，３２，３３のうち半導体チップ３５から最も遠い第１層３１の導電層２３には、パッケージ基板３８を配線基板に実装するための端子２８が取り付けられていてもよい。
【００２３】
絶縁層２１を構成する絶縁性材料としては、例えば、ポリイミド、ガラス含浸エポキシ樹脂などの樹脂を用いることができる。また導電層２３を構成する導電性材料としては、銅、銀、金、ニッケル、チタン、鉄などの金属またはそれらを含む合金を用いることができる。
【００２４】
なお図１においては、半導体チップ３５の端子３６やパッケージ基板３８の端子２８が、半球状の電極、いわゆるバンプである例が示されているが、これに限られることはない。半導体チップ３５とパッケージ基板３８との間の電気的な接続、およびパッケージ基板３８と配線基板との間の電気的な接続を実現することができる限りにおいて、様々な形状や構成の端子３６および端子２８が採用され得る。
【００２５】
また図１においては、デバイス層２０が３つの層３１，３２，３３を含む例が示されているが、デバイス層２０に含まれる層の数が特に限られることはない。例えば、図示はしないが、デバイス層２０は、４以上の層を含んでいてもよい。また、デバイス層２０に取り付けられる端子２８の数が特に限られることもない。例えばデバイス層２０には、２００個以上の端子２８が取り付けられていてもよい。
【００２６】
デバイス層の製造方法
次に、デバイス層２０を製造する方法について説明する。ここでは、基材１２上にデバイス層２０を形成して積層体１１を作製し、次に積層体１１のデバイス層２０を基材１２から分離させることによって、デバイス層２０を得る例について説明する。
【００２７】
（積層体の製造方法）
はじめに、デバイス層２０を含む積層体１１を製造する方法について説明する。図２は、積層体１１を製造するための積層体製造装置４０を示す図である。図２に示すように、積層体製造装置４０は、基材１２上に剥離層１４を形成する剥離層形成部４２と、剥離層１４上にデバイス層２０を形成するデバイス層形成部４４と、を備えている。
【００２８】
積層体１１の製造工程においては、はじめに図２に示すように、可撓性を有する長尺状の基材１２が巻き取られた巻回体１２ｍを準備する。次に、巻回体１２ｍから基材１２を巻き出して、基材１２の長尺方向に沿って基材１２を搬送する。その後、基材１２を搬送しながら、剥離層形成部４２を用いて基材１２上に剥離層１４を形成する剥離層形成工程を実施する。次に、基材１２を搬送しながら、デバイス層形成部４４を用いて剥離層１４上にデバイス層２０を形成するデバイス層形成工程を実施する。このようにして、基材１２と、基材１２に積層されたデバイス層２０と、基材１２とデバイス層２０との間に配置された剥離層１４と、を備える積層体１１を製造することができる。図２に示すように、長尺状の積層体１１を巻き取って積層体１１の巻回体１０を作製してもよい。
【００２９】
図２においては、基材１２や積層体１１が搬送される搬送方向が符号Ｄ１で表されている。搬送方向Ｄ１は、長尺状の基材１２や積層体１１が延びる方向に平行である。以下の説明において、長尺状の基材１２や積層体１１が延びる方向のことを「長尺方向」とも称する。なお「長尺状」とは、基材１２や積層体１１が搬送される方向における基材１２や積層体１１の寸法が、基材１２や積層体１１が搬送される方向に直交する方向における基材１２や積層体１１の寸法の少なくとも５倍以上になっていることを意味している。
【００３０】
また「可撓性」とは、室温例えば２５℃の環境下で基材１２を直径３０ｃｍのロール状の形態に巻き取った場合に、基材１２に折れ目が生じない程度の柔軟性を意味している。「折れ目」とは、基材１２を巻き取る方向に交差する方向において基材１２に現れる変形であって、変形を元に戻すように基材１２を逆向きに巻き取ったとしても元には戻らない程度の変形を意味している。
【００３１】
図３は、積層体１１の長尺方向すなわち搬送方向Ｄ１に直交する、積層体１１の幅方向Ｄ２に沿って積層体１１を切断した場合を示す断面図である。
【００３２】
本実施の形態において、基材１２は、ガラスまたは金属を含む第１基材１２ａを有している。第１基材１２ａを構成するガラスとしては、例えば、酸化珪素、無アルカリガラス、ソーダガラスなどを挙げることができる。なお無アルカリガラスとは、ナトリウムやカリウムなどのアルカリ成分を含まないガラスのことである。またソーダガラスとは、酸化珪素、炭酸ナトリウムおよび炭酸カルシウムを混合することによって得られるガラスのことである。第１基材１２ａを構成する金属としては、例えば、クロムやニッケルなどが添加された鉄合金を挙げることができる。クロムが添加された鉄合金としては、例えばステンレス鋼を挙げることができる。ニッケルが添加された鉄合金としては、例えばインバー材を挙げることができる。好ましくは、第１基材１２ａを構成するガラスまたは金属として、剥離層１４を溶解させる際に用いられる後述する溶解用液体に溶解しない、若しくは溶解し難いガラスまたは金属が用いられる。
【００３３】
剥離層１４は、金属または金属酸化物を含んでいる。剥離層１４を構成する金属または金属酸化物としては、基材１２に密着し易いものが用いられる。また後述するように、デバイス層２０の形成工程においては、デバイス層２０の絶縁層２１を焼成する焼成工程など、剥離層１４が高温に曝される工程が実施されることがある。このため好ましくは、剥離層１４を構成する金属または金属酸化物としては、焼成工程の温度などに、例えば３００℃程度に耐え得る耐熱性を有するものが用いられる。
【００３４】
また後述するように、剥離層１４は、デバイス層２０を基材１２から分離させる分離工程の際に、溶解用液体によって溶解される。ここで、分離工程の際にデバイス層２０の導電層２３を損傷させないためには、溶解用液体として、導電層２３を溶解しないものが用いられることが好ましい。従って、剥離層１４を構成する金属または金属酸化物としては、導電層２３を溶解しないよう選択された溶解用液体に溶解し得るものが採用される。例えば、デバイス層２０の導電層２３が銅を含む場合、剥離層１４を構成する材料として、アルミニウム、銀、ニッケル、チタンなどの金属や、酸化インジウム錫、酸化インジウム亜鉛などの金属酸化物を用いることができる。この場合、基材１２上に剥離層１４を形成する方法としては、蒸着法、スパッタリング法などの物理的気相成長法、化学的気相成長法などの真空成膜法を用いることができる。
【００３５】
その他にも、印刷法によって基材１２上に剥離層１４を形成してもよい。この場合、複数の導電性粒子によって構成された線状の導電性ワイヤを互いに絡み合わせて網の目状とすることによって、剥離層１４を構成することができる。例えば、導電性粒子として銀粒子を用いた銀ナノワイヤなどを印刷法によって基材１２上に設けることにより、剥離層１４を形成することができる。
【００３６】
図３において、積層体１１の基材１２、剥離層１４およびデバイス層２０の厚みがそれぞれ符号ｔ１、ｔ２およびｔ３で表されている。厚みｔ１、ｔ２およびｔ３は、積層体１１を巻き取って巻回体１０を作製することができる程度の可撓性を積層体１１が有するように設定されることが好ましい。例えば基材１２の厚みｔ１は、５μｍ〜１００μｍの範囲内になっており、剥離層１４の厚みｔ２は、０．００１μｍ〜２０μｍの範囲内になっており、デバイス層２０の厚みｔ３は、１μｍ〜３００μｍの範囲内になっている。
【００３７】
次に図４Ａ〜図４Ｇを参照して、剥離層１４上にデバイス層２０を形成するデバイス層形成工程について詳細に説明する。
【００３８】
はじめに図４Ａに示すように、絶縁層２１を構成する絶縁性材料を含む塗布液を剥離層１４上に塗布して未処理層２１ａを形成する。なお「未処理層」とは、後に何らかの処理が施されることによって、未処理層の状態が変化して処理済層になる層のことである。本実施の形態においては、未処理層２１ａが、絶縁層２１を構成する絶縁性材料を含む塗布液を含む例について説明する。この場合、未処理層２１ａを加熱処理することによって、未処理層２１ａが硬化されて絶縁層２１となる。図４Ｂには、未処理層２１ａを加熱する処理工程を実施することによって剥離層１４上に得られた絶縁層２１が示されている。絶縁層２１の厚みは、例えば５μｍ〜３０μｍの範囲内になっている。
【００３９】
次に図４Ｃに示すように、絶縁層２１に複数の貫通孔２２を形成する貫通孔形成工程を実施する。貫通孔２２を形成する方法は特には限られないが、例えば、絶縁層２１にレーザー光を照射して貫通孔２２を形成することができる。貫通孔２２の直径は、例えば６０μｍ〜１００μｍの範囲内になっている。また、隣接する２つの貫通孔２２の間の間隔、すなわち貫通孔２２の配列ピッチは、例えば１５０μｍ〜２００μｍの範囲内になっている。
【００４０】
次に図４Ｄに示すように、絶縁層２１のうち後に導電層２３が設けられない部分がレジスト層２７によって覆われるようレジスト層２７を形成するレジスト層形成工程を実施する。例えば、はじめに、ネガ型の感光性を有するレジスト層２７を剥離層１４の全域にわたって剥離層１４上に形成する。次に、絶縁層２１のうち後に導電層２３が設けられない部分に位置するレジスト層２７に露光光を照射する。その後、レジスト層２７を現像することにより、図４Ｄに示すレジスト層２７を得ることができる。なおレジスト層２７として、ポジ型の感光性を有するものが用いられてもよい。
【００４１】
次に、導電層２３を構成するための導電性材料を含むめっき液を絶縁層２１上に供給するめっき処理工程を実施する。これによって、図４Ｅに示すように、貫通孔２２の内部に位置する第１部分２４と、絶縁層２１の第１面２１ｘ上に位置する第２部分２５と、を含む導電層２３を形成することができる。なお第１部分２４は、絶縁層２１の第１面２１ｘ側と第２面２１ｙ側との間における電気的な導通を確保するよう、少なくとも貫通孔２２の壁面に設けられていればよい。
【００４２】
なお図示はしないが、レジスト層形成工程やめっき処理工程の前に、めっき液からの導電層２３の析出を促進するためのシード層を絶縁層２１上に形成するシード層形成工程を実施してもよい。
【００４３】
次に図４Ｆに示すように、アルカリ性溶液などの除去液を供給することによって、レジスト層２７を除去する。このようにして、絶縁層２１および導電層２３を含む第１層３１を形成することができる。その後、第１層３１の形成工程の場合と同様にして、第１層３１上に第２層３２を形成し、第２層３２上に第３層３３を形成する。このようにして、図４Ｇに示すように、第１層３１、第２層３２および第３層３３を含むデバイス層２０を剥離層１４上に形成することができる。
【００４４】
（処理工程）
次に図５Ａ乃至図６を参照して、未処理層２１ａを加熱処理して絶縁層２１を得る上述の処理工程について詳細に説明する。以下の説明において、長尺状の基材１２と、基材１２上に設けられた未処理層２１ａと、を有する長尺状のシートのことを、中間製品シート７０とも称する。本実施の形態においては、長尺状の中間製品シート７０を作製する中間製品シート作製工程が、上述のように、絶縁層２１を構成する絶縁性材料を含む塗布液を剥離層１４上に塗布して未処理層２１ａを形成する工程を含んでいる。
【００４５】
はじめに、処理工程を実施するための処理装置６０について、図５Ａ乃至図５Ｃを参照して説明する。図５Ａ乃至図５Ｃに示すように、処理装置６０は、中間製品シートがそれぞれ搬入される第１シート搬入口６１および第２シート搬入口６２と、第１シート搬入口６１に搬入された中間製品シートが搬出される第１シート搬出口６６と、第２シート搬入口６２に搬入された中間製品シートが搬出される第２シート搬出口６７と、を有している。
【００４６】
処理装置６０のシート搬入口６１，６２およびシート搬出口６６，６７はそれぞれ、処理装置６０の隔壁６０ａに形成されている。隔壁６０ａは、処理装置６０の内部の空間を処理装置６０の外部環境から遮蔽するよう構成された部材である。例えば処理装置６０が、中間製品シートを加熱処理する加熱装置として構成されている場合、隔壁６０ａは、処理装置６０の内部の熱が外部に逃げることを抑制するよう構成されている。
【００４７】
図５Ａ乃至図５Ｃに示すように、処理装置６０の内部には、中間製品シートを搬送するための搬送部６０ｂが設けられていてもよい。この場合、１つのシート搬入口につき１つの搬送部６０ｂが設けられていてもよい。搬送部６０ｂの具体的な構成は特には限られないが、例えば搬送部６０ｂは、輪状のベルト６０ｃと、ベルト６０ｃを駆動する一対の駆動ローラー６０ｄとを有する、いわゆるベルトコンベアであってもよい。この場合、処理装置６０の内部で中間製品シートに張力が加えられることを抑制しながら、処理装置６０の内部における中間製品シートの垂れ下がりを抑制することができる。また、張力に起因して中間製品シートに伸びが生じることを抑制することができる。図５Ａ乃至図５Ｃに示すように、一対の駆動ローラー６０ｄの間には、ベルト６０ｃとの間の摩擦力に基づいて回転する支持ローラー６０ｅが設けられていてもよい。
【００４８】
次に、処理装置６０を用いて中間製品シートを処理する処理工程について、図５Ａ乃至図５Ｃを参照して説明する。図５Ａ乃至図５Ｃには、搬送されている中間製品シートが処理装置６０によって処理される様子が経時的に示されている。
【００４９】
処理工程においては、はじめに、中間製品シート作製工程において作製された中間製品シート７０が処理装置６０の第１シート搬入口６１および第２シート搬入口６２のうちの一方に搬入される。その後、第１シート搬入口６１および第２シート搬入口６２のうちの一方に搬入された中間製品シートが処理装置６０によって処理されている間に、第１シート搬入口６１および第２シート搬入口６２のうちの一方に搬入された中間製品シートから分割された中間製品シートが、第１シート搬入口６１および第２シート搬入口６２のうちの他方に搬入される。このように本実施の形態においては、長尺方向に沿って複数に分割された長尺状の中間製品シートが、第１シート搬入口６１および第２シート搬入口６２に順に挿入される。図５Ａにおいては、はじめに、長尺状の中間製品シート７０を分割することによって得られるシートの１つである第１中間製品シート７１が、第１シート搬入口６１に搬入され、その後に長尺状の中間製品シート７０を分割することによって得られる第２中間製品シート７２が、第２シート搬入口６２に搬入される例が示されている。
【００５０】
なお第１中間製品シート７１や第２中間製品シート７２は、中間製品シート作製工程によって得られた中間製品シート７０の先端を、第１シート搬入口６１や第２シート搬入口６２を介して処理装置６０の内部に搬入した後、中間製品シート７０を分割することによって得られたものであってもよい。若しくは、第１中間製品シート７１や第２中間製品シート７２は、処理装置６０の内部に搬入される前の中間製品シート７０を分割することによって得られたものであってもよい。この場合、図５Ａに示すように、はじめに、第１中間製品シート７１が巻き取られた巻回体７１ｍを準備し、次に、巻回体７１ｍから第１中間製品シート７１を巻き出して、第１シート搬入口６１に搬入してもよい。第２中間製品シート７２も同様に、巻回体７２ｍの状態で準備されてもよい。
【００５１】
上述のように本実施の形態においては、中間製品シート作製工程によって得られた中間製品シート７０が分割されて、順次、処理装置６０の各シート搬入口６１，６２に搬入される。この場合、第１中間製品シート７１が第１シート搬入口６１に搬入されてからある程度の時間が経過した後、第２中間製品シート７２が第２シート搬入口６２に搬入されることになる。このため、第１中間製品シート７１の長さと第２中間製品シート７２の長さとがほぼ等しく、かつ処理工程の際の第１中間製品シート７１の搬送速度と第２中間製品シート７２の搬送速度とがほぼ等しい場合、先に第１シート搬入口６１に搬入された第１中間製品シート７１の方が、後から第２シート搬入口６２に搬入された第２中間製品シート７２よりも、処理装置６０のより下流側に位置することになる。なお、「第１中間製品シート７１の長さと第２中間製品シート７２の長さとがほぼ等しい」とは、第１中間製品シート７１の長さに対する第２中間製品シート７２の長さの比が０．８〜１．２の範囲内であることを意味している。
【００５２】
以下、第１中間製品シート７１と第２中間製品シート７２との間の位置関係についてより詳細に説明する。以下の説明において、第１シート搬入口６１に少なくとも部分的に搬入され、かつ第１シート搬入口６１から部分的に搬出された第１中間製品シート７１のうち、第１シート搬入口６１よりも上流側に位置する部分の長さを第１未搬入長さＬ１１と称し、第１シート搬出口６６よりも下流側に位置する部分の長さを第１搬出済長さＬ２１と称する。また、第２シート搬入口６２に少なくとも部分的に搬入され、かつ第２シート搬入口６２から部分的に搬出された第２中間製品シート７２のうち、第２シート搬入口６２よりも上流側に位置する部分の長さを第２未搬入長さＬ１２と称し、第２シート搬出口６７よりも下流側に位置する部分の長さを第２搬出済長さＬ２２と称する。各中間製品シート７１，７２の長さは、各中間製品シート７１，７２の長尺方向に沿って測定される。なお、巻回体の形態で中間製品シート７１，７２が存在する場合、「長さ」は、巻回体から中間製品シート７１，７２を巻き出したと仮定した場合の、長尺方向における中間製品シート７１，７２の長さを意味する。
【００５３】
上述のように、第１中間製品シート７１は第２中間製品シート７２よりも先に処理装置６０の内部に搬入されている。このため図５Ａに示すように、巻回体７１ｍの直径は、巻回体７２ｍの直径よりも小さくなっている。一方、処理装置６０によって処理された第１中間製品シート７１を巻き取ることによって形成される巻回体７１ｎの直径は、処理装置６０によって処理された第２中間製品シート７２を巻き取ることによって形成される巻回体７２ｎの直径よりも大きくなっている。言い換えると、「第１未搬入長さＬ１１＜第２未搬入長さＬ１２」かつ「第１搬出済長さＬ２１＞第２搬出済長さＬ２２」という関係式が成立している。
【００５４】
なお処理工程においては、第１中間製品シート７１が全て第１シート搬入口６１を介して処理装置６０の内部に搬入された後、新たな中間製品シート７０が再び第１シート搬入口６１を介して処理装置６０に搬入される。このため、Ｌ１１とＬ１２との間の関係、およびＬ２１とＬ２２との間の上述の関係式は、以下に説明するように、状況によっては反転することもある。
【００５５】
図５Ｂは、第１中間製品シート７１が全て第１シート搬入口６１を介して処理装置６０の内部に搬入された後、新たな中間製品シート７０が第１中間製品シート７１’として再び第１シート搬入口６１を介して処理装置６０に搬入された状態を示している。この場合、第１中間製品シート７１の第１未搬入長さＬ１１はゼロであるので、上述の「第１未搬入長さＬ１１＜第２未搬入長さＬ１２」かつ「第１搬出済長さＬ２１＞第２搬出済長さＬ２２」という関係式が成立している。
【００５６】
図５Ｃは、新たに第１シート搬入口６１に搬入された第１中間製品シート７１’が部分的に第１シート搬出口６６から搬出されている状態を示す図である。図５Ｃにおいて、符号Ｌ１１’は、第１中間製品シート７１’のうち、第１シート搬入口６１よりも上流側に位置する部分の長さを表し、符号Ｌ１２’は、第１中間製品シート７１’のうち、第１シート搬出口６６よりも下流側に位置する部分の長さを表している。図５Ｃに示す例において、第１中間製品シート７１’は、第２中間製品シート７２よりも後に処理装置６０に搬入されている。このため、「第１未搬入長さＬ１１’＞第２未搬入長さＬ１２」かつ「第１搬出済長さＬ２１’＜第２搬出済長さＬ２２」という関係式が成立している。
【００５７】
このように、本実施の形態による処理工程においては、「第１未搬入長さ＜第２未搬入長さ、かつ、第１搬出済長さ＞第２搬出済長さ」、または、「第１未搬入長さ＞第２未搬入長さ、かつ、第１搬出済長さ＜第２搬出済長さ」という関係式が成立することになる。
【００５８】
以下、上述の処理工程によってもたらされる作用効果について、比較例と比較することによって具体的に説明する。ここでは、未処理層２１ａを加熱処理して未処理層２１ａを硬化させて絶縁層２１を得るために要する時間が２０分であると仮定する。また、中間製品シート作製工程においては、基材１２が２ｍ／分の搬送速度で搬送されて、１分あたり２ｍの中間製品シート７０が作製されると仮定する。この場合、積層体製造工程が処理工程によって律速されることを防ぐためには、処理装置６０が少なくとも２ｍ／分の速度で中間製品シート７０を加熱処理することが求められる。
【００５９】
〔第１の比較例〕
はじめに第１の比較例として、中間製品シート作製工程によって作製された長尺状の中間製品シート７０を、切断することなく処理装置で処理する場合について考える。この場合、２ｍ／分の速度で中間製品シート７０を搬送しながら、中間製品シート７０を２０分にわたって加熱処理するためには、処理装置の長さを４０ｍにする必要がある。
【００６０】
これに対して本実施の形態においては、上述の図５Ａ乃至図５Ｃに示すように、中間製品シート７０を分割することによって得られた中間製品シート７１，７２がそれぞれ処理装置６０のシート搬入口６１，６２に搬入されてシート搬出口６６，６７から搬出される。このため処理装置６０は、第１中間製品シート７１および第２中間製品シート７２に対して同時に加熱処理を施すことができる。従って、処理装置６０の内部における第１中間製品シート７１および第２中間製品シート７２の搬送速度がそれぞれ１ｍ／分の場合であっても、処理装置６０は全体として中間製品シート７０を２ｍ／分の速度で加熱処理してシート搬出口６６，６７から排出することができる。すなわち、第１の比較例の場合に比べて、各中間製品シート７１，７２の搬送速度を半分に低減しながら、第１の比較例と同一の速度で中間製品シート７０を加熱処理することができる。また、各中間製品シート７１，７２の搬送速度を１ｍ／分とすることにより、処理装置６０の長さを２０ｍに低減することができる。
【００６１】
このように本実施の形態によれば、中間製品シート作製工程によって得られた中間製品シート７０を分割して、処理装置６０の各シート搬入口６１，６２に順次搬入することにより、処理装置６０における十分な処理速度を確保しながら、処理装置６０の内部における各中間製品シート７１，７２の搬送速度を低減させることができる。このため、積層体１１の高い生産性と、処理装置６０の小型化とを両立させることができる。
【００６２】
また本実施の形態によれば、処理装置６０を小型化することができるので、処理装置６０の内部において中間製品シート７１，７２が搬送される距離を短くすることができる。このため、処理装置６０の内部において中間製品シート７１，７２を搬送する間に、中間製品シート７１，７２の蛇行や位置ずれが生じることを抑制することができる。
【００６３】
〔第２の比較例〕
次に第２の比較例として、処理装置の内部で中間製品シート７０を一回折り返して搬送する場合について考える。この場合、２ｍ／分の速度で中間製品シート７０を搬送する場合であっても、長さ２０ｍの処理装置を用いて、中間製品シート７０を２０分にわたって加熱処理することができる。しかしながら、中間製品シート７０を折り返すことにより、基材１２や未処理層２１ａに応力が加えられ、この結果、歪みや屈曲などの変形が中間製品シート７０に生じてしまうことが考えられる。また、中間製品シート７０を折り返すことにより、中間製品シート７０の蛇行や位置ずれが生じやすくなると考えられる。
【００６４】
これに対して本実施の形態によれば、処理装置６０の内部で中間製品シート７１，７２を折り返さない場合であっても、長さ２０ｍの処理装置６０を用いて中間製品シート７１，７２を２０分にわたって加熱処理することができる。このため、例えば図５Ａ乃至図５Ｃに示すように、第１シート搬入口６１，６２からシート搬出口６６，６７に向かう中間製品シート７１，７２の経路を、直線状の経路とすることができる。従って、歪みや屈曲などの変形、並びに蛇行や位置ずれが中間製品シート７１，７２に生じてしまうことを抑制することができる。
【００６５】
なお本実施の形態においても、図示はしないが、処理装置６０の内部で中間製品シート７１，７２を折り返す経路で中間製品シート７１，７２が搬送されてもよい。この場合、分割された中間製品シート７１，７２をそれぞれシート搬入口６１，６２に搬入して処理することにより、上述の第２の比較例の場合に比べて、処理装置６０をさらに小型化することができる。
【００６６】
図６は、中間製品シート７１，７２を加熱するための処理装置６０の構成の一例を示す図であり、処理装置６０を中間製品シート７１，７２の搬送方向Ｄ１に直交する方向で切断した場合を示す断面図である。図６に示すように、処理装置６０は、温風を吹き出して中間製品シート７１，７２の未処理層２１ａを加熱する加熱部６５を有していてもよい。この場合、加熱部６５は、中間製品シート７１，７２の長尺方向に交差する方向に沿って流れる温風を吹き出すよう構成されていてもよい。また図６に示すように、一対の加熱部６５が、中間製品シート７１，７２の幅方向における一対の端部から中央部に向かってそれぞれ温風を吹き出すよう設けられていてもよい。これによって、中間製品シート７０を場所に依らずより均一に加熱することができる。なお「温風」とは、処理装置６０の外部環境の温度よりも高い温度の気流を意味している。
【００６７】
好ましくは、処理装置６０は、第１シート搬入口６１から第１シート搬出口６６へ搬送される第１中間製品シート７１、および第２シート搬入口６２から第２シート搬出口６７へ搬送される第２中間製品シート７２を一括で加熱処理することができるよう、構成されている。例えば、第１中間製品シート７１の搬送経路と第２中間製品シート７２の搬送経路とが、処理装置６０の内部において少なくとも部分的に平行になっていることや、近接していることが好ましい。なお「近接」とは、第１中間製品シート７１の搬送経路と第２中間製品シート７２の搬送経路との間の間隔Ｓの最小値が５００ｍｍ以下であることを意味している。この場合、第１中間製品シート７１を加熱するための熱源や、温風などの熱媒体は、第２中間製品シート７２を同時に加熱することもできる。すなわち、加熱部６５の熱源や熱媒体を、第１中間製品シート７１および第２中間製品シート７２がともに利用することができる。これによって、熱効率や処理速度の向上がもたらされ得る。
【００６８】
（分離工程）
次に、積層体１１のデバイス層２０を基材１２から分離させる分離工程について説明する。図７は、長尺状の積層体１１のデバイス層２０を基材１２から分離するための分離装置５０を示す図である。図７に示すように、分離装置５０は、積層体１１を搬送しながら、搬送方向Ｄ１すなわち長尺方向における積層体１１の剥離層１４の先端部１４ｄに向けて溶解用液体５３を吐出する吐出部５２と、溶解用液体５３が剥離層１４の先端部１４ｄに接触する位置において基材１２に接する第１ローラー５４と、溶解用液体５３が剥離層１４の先端部１４ｄに接触する位置においてデバイス層２０に接する第２ローラー５５と、を備えている。また分離装置５０は、基材１２を巻き取る第１巻取部５６、および、基材１２から分離されたデバイス層２０を巻き取る第２巻取部５７をさらに備えていてもよい。
【００６９】
分離工程においては、はじめに、可撓性を有する長尺状の積層体１１が巻き取られた巻回体１０を準備する。次に、巻回体１０から積層体１１を巻き出して、積層体１１の長尺方向に沿って積層体１１を搬送する。その後、積層体１１を搬送しながら、長尺方向における積層体１１の剥離層１４の先端部１４ｄに溶解用液体５３を接触させることにより、剥離層１４を溶解させて、デバイス層２０を基材１２から分離させる。以下の説明において、剥離層１４の先端部１４ｄに溶解用液体５３が接触する位置のことを、溶解位置とも称する。
【００７０】
溶解用液体５３としては、剥離層１４を溶解することができるものが用いられる。例えば、剥離層１４がアルミニウムを含む場合、溶解用液体５３として関東化学社製のエッチング液  KSMF-200を用いることができる。また、剥離層１４が銀を含む場合、溶解用液体５３として関東化学社製のエッチング液  SEA-4を用いることができる。好ましくは、剥離層１４および溶解用液体５３の組み合わせは、分離工程の際にデバイス層２０に与えられるダメージが無く、または小さく、かつ容易に剥離層１４が溶解し得るよう選択される。
【００７１】
図７に示すように、分離装置５０は、溶解位置よりも下流側において基材１２が搬送される第１搬送方向Ｄ３と、溶解位置よりも下流側においてデバイス層２０が搬送される第２搬送方向Ｄ４とが互いに異なるよう、構成されている。例えば、基材１２の先端部が第１巻取部５６に固定され、一方、デバイス層２０の先端部が、第１巻取部５６とは異なる第２巻取部５７に固定されている。このため、第１巻取部５６および第２巻取部５７を用いて基材１２およびデバイス層２０をそれぞれ巻き取りながら、溶解位置において剥離層１４の先端部１４ｄに溶解用液体５３を接触させることにより、搬送方向Ｄ１に沿って連続的に剥離層１４を溶解させ、これによってデバイス層２０を基材１２から連続的に分離することができる。なお図示はしないが、基材１２の先端部およびデバイス層２０の先端部を第１巻取部５６および第２巻取部５７に固定する作業を容易化するため、積層体１１は、積層体１１の先端部に、一定範囲にわたって剥離層１４が存在しないよう構成されていてもよい。
【００７２】
図示はしないが、分離工程において、溶解用液体５３は、積層体１１の剥離層１４の先端部１４ｄよりも上方から、剥離層１４の先端部１４ｄへ供給されてもよい。この場合、剥離層１４の先端部１４ｄに供給された溶解用液体５３を、基材１２とデバイス層２０との間に安定に保持することができる。すなわち、剥離層１４の先端部１４ｄに接触する溶解用液体５３の液だまりを形成することができる。これによって、溶解用液体５３を効率的に剥離層１４の先端部１４ｄに接触させることができる。このことにより、デバイス層２０を基材１２からより効率良く分離することができる。
【００７３】
その後、基材１２から分離されたデバイス層２０に、図１に示す上述の端子２８などのその他の構成要素を取り付ける。また、長尺状のデバイス層２０を適切な寸法に分断する。このようにして、図１に示す上述のパッケージ基板３８などのデバイスを製造することができる。
【００７４】
本実施の形態の分離工程によれば、上述のように、搬送されている積層体１１の剥離層１４の先端部１４ｄに溶解用液体５３を接触させることにより、剥離層１４を溶解させる。このため、溶解位置を起点としてデバイス層２０を基材１２から連続的に分離することができる。従って、長尺状のデバイス層２０を効率良く得ることができる。
【００７５】
また本実施の形態によれば、デバイス層２０を形成するデバイス形成工程の間、デバイス層２０の絶縁層２１や導電層２３は、基材１２および剥離層１４によって支持されている。ここで基材１２は、ガラスや金属などの、絶縁層２１よりも高い耐熱性を有する材料を含んでいる。このため、焼成工程などにおいてデバイス層２０やデバイス層２０の中間製品が加熱される場合であっても、伸びや湾曲などの変形がデバイス層２０やデバイス層２０の中間製品に生じてしまうことを抑制することができる。従って、高い寸法精度を有するデバイス層２０を得ることができる。このように、デバイス形成工程における剛性が基材１２によって確保されるので、例えばデバイス層２０がパッケージ基板３８を構成するためのものである場合、いわゆるコアレスタイプのパッケージ基板３８を作製することが可能になる。ここでコアレスタイプとは、パッケージ基板の機械的な強度を確保するために用いられてきたガラスエポキシ層などの芯材を用いないタイプのパッケージ基板のことである。コアレスタイプによれば、芯材を用いないことにより、パッケージ基板全体の厚みを低減することができる。
【００７６】
なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、必要に応じて図面を参照しながら、変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。また、上述した実施の形態において得られる作用効果が変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。
【００７７】
（第１の変形例）
本変形例においては、処理装置６０の１つのシート搬入口に搬入され、対応する１つのシート搬出口から搬出された後の中間製品シートが、さらに処理装置６０のその他のシート搬入口に搬入され、対応するシート搬出口から搬出される例について説明する。図８には、第１シート搬入口６１に搬入されて第１シート搬出口６６から搬出された後の第１中間製品シート７１が、第２シート搬入口６２に搬入され、その後に第２シート搬出口６７から搬出される様子が示されている。図８には、第２シート搬入口６２に搬入されて第２シート搬出口６７から搬出された後の第２中間製品シート７２が、第１シート搬入口６１に搬入され、その後に第１シート搬出口６６から搬出される様子も併せて示されている。
【００７８】
本変形例によれば、第１中間製品シート７１および第２中間製品シート７２はそれぞれ、第１シート搬入口６１から第１シート搬出口６６に至る経路、および第２シート搬入口６２から第２シート搬出口６７に至る経路の両方で、処理装置６０による処理を受ける。このため、第１シート搬入口６１から第１シート搬出口６６に至る経路と、第２シート搬入口６２から第２シート搬出口６７に至る経路との間に、処理に関する何らかの差異が存在する場合であっても、第１中間製品シート７１の品質と第２中間製品シート７２の品質との間に差異が生じてしまうことを抑制することができる。例えば、処理装置６０の経路によって温度分布が異なる場合であっても、第１中間製品シート７１の未処理層２１ａにおける硬化の程度と、第２中間製品シート７２の未処理層２１ａにおける硬化の程度との間に差異が生じてしまうことを抑制することができる。
【００７９】
（第２の変形例）
上述の本実施の形態および変形例においては、それぞれ２つのシート搬入口６１，６２およびシート搬出口６６，６７が処理装置６０に設けられる例を示した。しかしながら、処理装置６０に設けられるシート搬入口およびシート搬出口の数が特に限られることはない。例えば、３つ以上のシート搬入口およびシート搬出口が処理装置６０に設けられていてもよい。図９には、処理装置６０が、第１中間製品シート７１、第２中間製品シート７２、第３中間製品シート７３、第４中間製品シート７４がそれぞれ搬入される第１シート搬入口６１、第２シート搬入口６２、第３シート搬入口６３および第４シート搬入口６４と、第１シート搬入口６１、第２シート搬入口６２、第３シート搬入口６３および第４シート搬入口６４に搬入された第１中間製品シート７１、第２中間製品シート７２、第３中間製品シート７３、第４中間製品シート７４がそれぞれ搬出される第１シート搬出口６６、第２シート搬出口６７、第３シート搬出口６８、第４シート搬出口６９と、を備える例が示されている。
【００８０】
図９に示す本変形例においても、上述の本実施の形態の場合と同様に、中間製品シート作製工程によって得られた中間製品シート７０を分割して、処理装置６０の各シート搬入口６１，６２，６３，６４に順次搬入することにより、処理装置６０における十分な処理速度を確保しながら、処理装置６０の内部における各中間製品シート７１，７２，７３，７４の搬送速度を低減させることができる。このため、積層体１１の高い生産性と、処理装置６０の小型化とを両立させることができる。
【００８１】
図９に示す本変形例においても、上述の本実施の形態の場合と同様の関係式が、４つの中間製品シート７１，７２，７３，７４のうちの任意の２つの間で成立している。例えば本変形例においても、「第１未搬入長さＬ１１＜第２未搬入長さＬ１２」かつ「第１搬出済長さＬ２１＞第２搬出済長さＬ２２」という関係式や、「第３未搬入長さＬ１３＜第４未搬入長さＬ１４」かつ「第３搬出済長さＬ２３＞第４搬出済長さＬ２４」という関係式が成立している。
【００８２】
（第３の変形例）
上述の本実施の形態においては、処理装置６０によって処理された後の各中間製品シート７１，７２が巻き取られて巻回体７１ｎ，７２ｎの形態にされる例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、図１０に示すように、処理装置６０によって処理された後の各中間製品シート７１，７２は、巻き取られることなくその後の工程に渡されてもよい。この場合、各中間製品シート７１，７２は、その後の工程でさらに分断されることもある。このような場合、「第１搬出済長さＬ２１」および「第２搬出済長さＬ２２」はそれぞれ、第１シート搬出口６６および第２シート搬出口６７から搬出された第１中間製品シート７１および第２中間製品シート７２の長さの累積量を意味している。
【００８３】
（その他の変形例）
上述の本実施の形態においては、中間製品シート７１，７２が処理装置６０の内部で水平方向に搬送される例を示したが、これに限られることはない。例えば、図示はしないが、中間製品シート７１，７２が処理装置６０の内部で鉛直方向に搬送されてもよい。
【００８４】
また上述の本実施の形態においては、処理装置６０によって中間製品シート７１，７２に対して実施される処理が、中間製品シート７１，７２を加熱する加熱処理である例を示したが、これに限られることはない。上述の本実施の形態によれば、加熱以外の処理が処理装置６０によって実施される場合であっても、中間製品シート７１，７２を処理装置６０の各シート搬入口６１，６２に順次搬入するという方法を採用することにより、積層体１１の高い生産性と、処理装置６０の小型化とを両立させることができる。
【００８５】
処理装置６０によって実施される、加熱以外の処理としては、例えば、感光性を有し、かつ露光光が照射された後の未処理層２１ａに向けて現像液を噴出する現像処理を挙げることができる。この場合、未処理層２１ａは、処理装置６０によって処理されることによって例えば上述のレジスト層２７となる。また処理装置６０は、レジスト層２７に向けてアルカリ性溶液などの除去液を噴出してレジスト層２７を除去する除去処理を実施するものであってもよい。また処理装置６０は、めっき液を供給するめっき処理を実施するものであってもよい。加熱以外の処理が行われる場合も、好ましくは、複数の中間製品シートを一括で処理することができるよう、構成されている。例えば、第１中間製品シート７１の搬送経路と第２中間製品シート７２の搬送経路との間の間隔Ｓの最小値が、５００ｍｍ以下であることが好ましい。
【００８６】
また上述の本実施の形態においては、中間製品シート作製工程によって得られた中間製品シート７０が分割されて、順次、処理装置６０の各シート搬入口６１，６２に搬入される例を示したが、これに限られることはない。例えば、第２シート搬入口６２に搬入される第２中間製品シート７２は、第１シート搬入口６１に搬入された第１中間製品シート７１を分割することによって得られたものでなくてもよい。例えば、第２中間製品シート７２は、第１中間製品シート７１の製造ラインとは別個の製造ラインで作製されたものであってもよい。この場合であっても、複数のシート搬入口およびシート搬出口を有する処理装置６０を用いて複数の中間製品シートを順次処理することにより、積層体１１の高い生産性と、処理装置６０の小型化とを両立させることができる。
【００８７】
また上述の本実施の形態においては、分離工程の際に溶解用液体５３を用いて剥離層１４を溶解させる例を示した。しかしながら、剥離層１４の先端部１４ｄに接触することができる限りにおいて、剥離層１４を溶解させるための溶解用流体の形態が液体に限られることはない。例えば、剥離層１４を溶解させるための溶解用流体として、二フッ化キセノン(XeF2)ガスなどの溶解用気体を用いてもよい。
【００８８】
また上述の本実施の形態においては、積層体１１の基材１２から分離された後のデバイス層２０が、パッケージ基板３８などのデバイスにおいて利用される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、基材１２から分離されていないデバイス層２０がデバイスにおいて利用されてもよい。言い換えると、デバイスが、デバイス層２０に加えて基材１２を含んでいてもよい。この場合、積層体１１に剥離層１４が設けられていなくてもよい。
【００８９】
また上述の本実施の形態においては、基材１２から分離された後のデバイス層２０が第２巻取部５７によって巻き取られる例を示したが、これに限られることはない。例えば、基材１２から分離された後のデバイス層２０を巻き取ることなく、デバイス層２０を適切な寸法に分断して、パッケージ基板３８などのデバイスを得てもよい。
【００９０】
また上述の本実施の形態においては、積層体製造装置４０によって製造された積層体１１を巻き取って巻回体１０を作製し、その後、分離装置５０において巻回体１０から積層体１１を巻き出す例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、積層体製造装置４０によって製造した積層体１１を巻き取ることなく、分離装置５０において積層体１１のデバイス層２０を基材１２から分離する分離工程を実施してもよい。すなわち、積層体製造工程と分離工程とを、１つの製造ラインで連続的に実施してもよい。
【００９１】
なお、上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。
【符号の説明】
【００９２】
１０  巻回体
１１  積層体
１２  基材
１４  剥離層
２０  デバイス層
２１  絶縁層
２１ａ  未処理層
２２  貫通孔
２３  導電層
３１〜３３  第１層〜第３層
３５  半導体チップ
３８  パッケージ基板
４０  積層体製造装置
５０  分離装置
６０  処理装置
６１  第１シート搬入口
６２  第２シート搬入口
６５  加熱部
６６  第１シート搬出口
６７  第２シート搬出口
７０  中間製品シート
７１  第１中間製品シート
７２  第２中間製品シート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図４Ｅ】
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【図４Ｆ】
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【図４Ｇ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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