(57)【要約】【課題】温度を検出する対象が、バスバーに接続されている場合でも、温度検出素子により高精度に温度を検出することができる回路基板の提供。【解決手段】バスバー８と、バスバー８に端子が接続された発熱部品２と、発熱部品２の温度を検出する為の温度検出素子１とが実装された回路基板。バスバー８に電気的に絶縁された状態で接触し、バスバー８に接続された端子１１から熱が与えられる第１ランド４ａと、第１ランド４ａとは異なる面に第１ランド４ａと対向するように設けられた第２ランド４ｂと、第１ランド４ａ及び第２ランド４ｂを接続する為の１又は複数のスルーホール５，６とを備え、温度検出素子１は、第２ランド４ｂの温度を検出するように構成してある。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
バスバーと、該バスバーに端子が接続された発熱部品と、該発熱部品の温度を検出する為の温度検出素子とが実装された回路基板において、
前記バスバーに電気的に絶縁された状態で接触し、前記端子から熱が与えられる第１ランドと、該第１ランドとは異なる面に該第１ランドと対向するように設けられた第２ランドと、前記第１ランド及び第２ランドを接続する為の１又は複数のスルーホールとを備え、前記温度検出素子は、前記第２ランドの温度を検出するように構成してあることを特徴とする回路基板。
【請求項２】
前記温度検出素子は、サーミスタであり、前記第２ランドに接触するように設けてある請求項１に記載の回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、バスバーと、バスバーに端子が接続された発熱部品と、発熱部品の温度を検出する為の温度検出素子とが実装された回路基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
回路基板には、通流電流により発熱するパワートランジスタ等の電子部品が実装されることが多く、電子部品の過熱を防止する為に、電子部品の温度を検出する為の温度検出素子も設けられることがある。
図３は、特許文献１に記載された温度検出素子の外観を示す斜視図である。
この温度検出素子３０は、チップ（直方体）形状を成す正特性サーミスタであり、本体部３３を構成する直方体の両端部に電極部３１，３２が形成されている。本体部３３の長手方向中央の外周部には、熱受容部３４が膜状に形成されている。
【０００３】
熱受容部３４は、本体部３３の外周中央部の表面にスパッタリング法により形成した銀（Ａｇ）の薄膜層の上に、電解めっき法により錫（Ｓｎ）の薄膜層を形成したものである。銀の薄膜層は、本体部３３に対して非オーミックに接触しており、これにより、熱受容部３４は、本体部３３に対して電気的に結合しないように図られている。
【０００４】
図４は、温度検出素子３０が、回路基板３７に実装された状態を、平面Ａ及び断面Ｂで示す説明図である。
ここでは、発熱部品であるパワーＩＣ３５が、回路基板３７の表面に設けられたランド３６の一部にその底部が接触するように実装され、温度検出素子３０は、同じランド３６の他の一部に熱受容部３４の１つの面全体が接触するように、半田３８により接着されている。
パワーＩＣ３５及び温度検出素子３０間は、パワーＩＣ３５からの熱が、ランド３６を通じて、温度検出素子３０へ十分伝わる程度に離隔されている。電極部３１，３２は、図示しない配線パターンにそれぞれ半田付けされている。
【０００５】
このような構成により、パワーＩＣ３５からの熱が、ランド３６を通じて温度検出素子３０の熱受容部３４へ伝導され、温度検出素子３０は、その伝導された熱に応じて、例えば図示しない抵抗との分圧を発生させることにより、パワーＩＣ３５の温度検出を可能とする。
パワーＩＣ３５からの熱が、ランド３６及び熱受容部３４を通じて伝導されるので、ランド３６が存在しない場合に比べて、精度良くパワーＩＣ３５の温度を検出することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−３０３７０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
温度を検出する対象が、温度検出素子と回路基板の同じ表面上に存在する場合は、上述した特許文献１に記載された発明を用いることにより、検出対象と温度検出素子との温度結合を強めることができ、高精度の温度検出が可能である。しかし、温度を検出する対象が、回路基板の表面（ランド）ではなく、バスバーに接続されている場合は、特許文献１に記載された発明のように温度を検出することはできないという問題がある。
【０００８】
本発明は、上述したような事情に鑑みてなされたものであり、温度を検出する対象が、バスバーに接続されている場合でも、温度検出素子により高精度に温度を検出することができる回路基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
第１発明に係る回路基板は、バスバーと、該バスバーに端子が接続された発熱部品と、該発熱部品の温度を検出する為の温度検出素子とが実装された回路基板において、前記バスバーに電気的に絶縁された状態で接触し、前記端子から熱が与えられる第１ランドと、該第１ランドとは異なる面に該第１ランドと対向するように設けられた第２ランドと、前記第１ランド及び第２ランドを接続する為の１又は複数のスルーホールとを備え、前記温度検出素子は、前記第２ランドの温度を検出するように構成してあることを特徴とする。
【００１０】
この回路基板では、バスバーと、バスバーに端子が接続された発熱部品と、発熱部品の温度を検出する為の温度検出素子とが実装されている。第１ランドが、バスバーに電気的に絶縁された状態で接触し、発熱部品の端子から熱が与えられる。第２ランドが、第１ランドとは異なる面に第１ランドと対向するように設けられている。１又は複数のスルーホールが、第１ランド及び第２ランドを接続し、温度検出素子が、第２ランドの温度を検出する。
【００１１】
第２発明に係る回路基板は、前記温度検出素子は、サーミスタであり、前記第２ランドに接触するように設けてあることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係る回路基板によれば、温度を検出する対象が、バスバーに接続されている場合でも、温度検出素子により高精度に温度を検出することが可能な回路基板を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明に係る回路基板の実施の形態の構成を、平面Ａ及び断面Ｂで示す説明図である。
【図２】バスバー及び回路基板本体の接着構造を示す説明図である。
【図３】従来の温度検出素子の外観例を示す斜視図である。
【図４】従来の温度検出素子が、回路基板に実装された状態を、平面Ａ及び断面Ｂで示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下に、本発明に係る回路基板をその実施の形態を示す図面に基づき説明する。
図１は、本発明に係る回路基板の実施の形態の構成を、平面Ａ及び断面Ｂで示す説明図である。
この回路基板には、実装するパワーＩＣ（発熱部品）２の大きさに合わせて、回路基板本体３の両面を貫通する開口部７が設けてあり、開口部７に嵌め込むように、パワーＩＣ２が設けられている。パワーＩＣ２（例えば、パワーＭＯＳＦＥＴ）のゲート端子１２及びソース端子１３が、回路基板本体３の一方の表面に設けられた配線パターン１６及び配線パターン１７にそれぞれ半田付けされている。
【００１５】
パワーＩＣ２のドレイン端子１１は、回路基板本体３の他方の表面に設けられたバスバー８の一端部に半田付けされることにより固定されている。バスバー８の一端部は、開口部７を八割方架け渡すように位置決めされている。
バスバー８は、ドレイン端子１１に近接する位置で、回路基板本体３の他方の表面に設けられたランド（第１ランド）４ａに、絶縁性の接着剤を介して接触しており、バスバー８及びランド４ａは、電気的に絶縁されている。ランド４ａは、ドレイン端子１１の熱がバスバー８を通じて効率良く伝わるように、ドレイン端子１１に近接して設けられている。
【００１６】
ランド４ａには、回路基板本体３の一方の表面に設けられたランド（第２ランド）４ｂが対向しており、ランド４ａ及びランド４ｂは、回路基板本体３に設けられた１又は複数のスルーホール５，６を通じて接続されている。
ランド４ｂには、例えば正特性サーミスタ又は測温抵抗体等である温度検出素子１が、熱が良く伝わるように接触しており、温度検出素子１の一方の端子は、ランド４ｂを経由せず直接に配線パターン１４に半田付けされている。温度検出素子１の他方の端子は、ランド４ｂに半田付けされ、ランド４ｂを通じて配線パターン１５に接続されている。
【００１７】
バスバー８及び他のバスバー９は、それぞれレジスト１０を介して回路基板本体３の他方の表面に接着されているが、詳しくは、図２に示すように、バスバー８，９の接着面に絶縁性の接着剤１８を塗布した後、レジスト１０に接着されている。この際、レジスト１０が存在しない部分には空隙が生じる。
【００１８】
以下に、このような構成の回路基板の作用を説明する。
この回路基板では、パワーＩＣ２のドレイン端子１１付近を熱源とする熱が、バスバー８に伝導され、バスバー８に伝導された熱は、ドレイン端子１１に近接し、バスバー８とは電気的に絶縁されたランド４ａへ効率良く伝導される。
【００１９】
ランド４ａへ伝導された熱は、スルーホール５，６を通じて、回路基板本体３の一方の表面側のランド４ｂへ伝導される。ランド４ｂに伝導された熱は、温度検出素子１へ他方の端子及び接触面を通じて効率良く伝導され、ドレイン端子１１の温度に応じて、正特性サーミスタの温度を上昇させる。温度検出素子１は、正特性サーミスタの温度に応じて、例えば図示しない抵抗との分圧を発生させることにより、パワーＩＣ２（ドレイン端子１１）の温度検出を可能とする。
【符号の説明】
【００２０】
１  温度検出素子
２  パワーＩＣ（発熱部品）
３  回路基板本体
４ａ  ランド（第１ランド）
４ｂ  ランド（第２ランド）
５，６  スルーホール
７  開口部
８  バスバー
１０  レジスト
１１  ドレイン端子
１２  ゲート端子
１３  ソース端子
１４〜１７  配線パターン
１８  接着剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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