(57)【要約】【課題】簡易な構成で耐水性のある光源装置を提供する。【解決手段】テープ状のフレキシブル基板１１に複数のＬＥＤ素子２０が取り付けられたＬＥＤテープ１０を有する光源装置１を提供する。ＬＥＤテープ１０は、フレキシブル基板１１に複数のＬＥＤ素子２０が取り付けられた状態で、ＬＥＤテープ１０の全面にセラミック材の粉体が付着され、圧力容器内で等方的に加熱および圧縮されたセラミック製のコーティング膜３０を含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
テープ状のフレキシブル基板に複数のＬＥＤ素子が取り付けられたＬＥＤテープを有する光源装置であって、
前記ＬＥＤテープは、前記フレキシブル基板に前記複数のＬＥＤ素子が取り付けられた状態で、前記ＬＥＤテープの全面にセラミック材の粉体が付着され、圧力容器内で等方的に加熱および圧縮されたセラミック製のコーティング膜を含む、光源装置。
【請求項２】
請求項１において、前記コーティング膜の厚みは１０〜３０μｍである、光源装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のＬＥＤを搭載したテープ状の光源装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、所定の延在方向（ここではＸ軸方向）に沿って延在するフレキシブルプリント配線基板の一面に、その延在方向に沿って複数のフリップチップＬＥＤ素子が配列実装された光源装置を構成することが開示されている。この光源装置は、フレキシブルプリント配線基板の一面に複数のフリップチップＬＥＤ素子が配列実装されたのみの簡略な構成を有するため、フレキシブルプリント配線基板の一面に樹脂パッケージ型ＬＥＤ素子、すなわちベアチップＬＥＤ素子がモールド樹脂や透光性封止樹脂により覆われた状態で配列実装された煩雑な構成を有する従来の光源装置と比較して、上記したモールド樹脂や透光性封止樹脂を含まない分だけ物理的なサイズが小さくなり、薄型化される。これにより、光源装置を搭載した光学機器を薄型化することが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−３９１２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のテープ状の光源装置は薄型になるので、屋内および屋外のイルミネーションの光源、看板の光源などの多種多様な照明装置の光源として用いられつつある。屋外における使用においては、照明装置に防水性を持たせることにより防水性のない光源を使用することも可能であるが光源が防水性を備えていれば照明装置の構成は簡易になる。テープ状の光源装置においても樹脂でモールドしたりラミネートしたりすることにより防水性を持たせることができるが、薄型化のメリットは減少する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一態様は、テープ状のフレキシブル基板に複数のＬＥＤ素子が取り付けられたＬＥＤテープを有する光源装置である。ＬＥＤテープは、フレキシブル基板に複数のＬＥＤ素子が取り付けられた状態で、ＬＥＤテープの全面にセラミック材の粉体が付着され、圧力容器内で等方的に加熱および圧縮されたセラミック製のコーティング膜を含む。セラミックをＬＥＤテープの全面に熱圧着させることによりＬＥＤテープ全体を、ＬＥＤを含めてセラミックの薄膜で覆うことができる。また、粉体を付着させた後に加熱圧縮することによりＬＥＤを含めたＬＥＤテープの形状に沿って薄く、例えば、１０〜３０μｍ程度のコーディング膜を形成することができ、コーティング膜はセラミック製なので、耐水性および耐候性に優れた光源装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】セラミックコーティングされたＬＥＤテープの構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
図１に、セラミックコーティングされたＬＥＤテープを含む光源装置を断面図により示している。光源装置１のＬＥＤテープ１０は、細長い帯状に形成されたフレキシブル基板（テープ）１１と、フレキシブル基板１１に搭載されたＬＥＤ素子２０と、フレキシブル基板１１に形成された回路（不図示）を介してＬＥＤ素子２０に電力を供給する端子１５とを含む。フレキシブル基板（テープ、フレキシブルプリント基板、フレキシブル配線板）１１は、フィルム状の自在に曲げることができる基板であり、ベースフィルムとしてはポリイミド、ＰＥＴなどの絶縁性で厚みが２０〜５０μｍ程度の樹脂フィルムが用いられ、配線層も含めると全体の厚みは４０〜１５０μｍであることが多い。ＬＥＤ素子２０は、フレキシブル基板１１に設けられた配線に半田などにより接続される。
【０００８】
ＬＥＤテープ１０はさらに、ＬＥＤテープ１０の全体を覆うセラミック被膜（セラミック被服、セラミックコーティング膜、セラミック層）３０を含む。セラミック被膜３０の膜厚は１０〜３０μｍが好ましく、１５〜２５μｍ程度がさらに好ましい。可撓性を優先させる場合は、セラミック被膜３０の厚みは１〜１０μｍ程度または数μｍ程度であってもよい。
【０００９】
セラミック被膜３０は以下のように形成される。まず、フレキシブル基板１１にＬＥＤ素子２０が搭載され、ＬＥＤテープ１０が光源装置１として機能することが確認された後に、セラミック粉末（粉体）がＬＥＤテープ１０の全面に付着される（ステップ１）。次に、粉体がＬＥＤテープ１０の全面に付着した状態で圧力容器内において等方的に加熱および圧縮され、粉体がＬＥＤテープ１０の全面に熱圧着されてセラミック被膜３０が形成される。
【００１０】
粉体コーティングされるセラミックの一例は、酸化物、窒化物、炭化物、ホウカ物であり、例えば、Ｓｉ3Ｎ4、ＡｌＮ、ＳｉＣ、ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、ＣｅＯ2、ＴａＣおよびＴｉＢ2などを含み、これらに限定されない。粉体か結晶でもよく、アモルファスであってもよい。粉体の粒径は、０．１〜５μｍ程度が好ましい。粉体をＬＥＤテープ１０に付着させる方法は、スラリー化して塗布してもよく、ＣＶＤのように堆積させてもよく、低温でプラズマ化して塗布してもよく、ＬＥＤテープ１０の全体（全面）にほぼ均等な厚みで粉体がコーティングされればよい。
【００１１】
熱圧着する温度は、フレキシブル基板１１および半田に熱的な影響がでない温度が好ましく、具体的には２００℃以下が好ましく、１５０℃以下がさらに好ましく、常温に近い温度であってもよい。加圧は、圧力容器内に所定の圧力のガス、例えば、不活性のアルゴンガスを注入することで行うことができる。圧力は、ＬＥＤテープ１０およびＬＥＤ素子２０に影響がない程度が好ましく、例えば、０．１ＭＰａ以上で、０、１．５ＭＰａ以下が好ましく、１ＭＰａ以下がさらに好ましく０．５ＭＰａ以下がさらに好ましい。
【００１２】
このようにして形成されたセラミック被膜３０は、ＬＥＤテープ１０の全体を、ＬＥＤテープ１０の形状に沿って薄く、しかしながら一定の厚みで覆う。したがって、耐水性および耐久性に優れたＬＥＤテープ１０を提供できる。ＬＥＤテープ１０の端子１５もいったんセラミック被膜３０により覆われるので、端子１５を使用する場合は、セラミック被膜３０を部分的に剥いで使用する。セラミック被膜３０は付着力に優れているので、部分的に剥がれても他の部分への影響はほとんどなく、使用される端子１５については、配線後、適当な樹脂あるいは接着剤によりカバーすることにより耐水性および耐久性を確保できる。
【００１３】
この光源装置１は、ＬＥＤテープ１０そのものが耐水性を備えているので、光源装置１を光源として採用する照明装置、例えば、屋外の看板や、イルミネーションの構造を簡略化できる。さらに、ＬＥＤテープ１０のセラミック被膜３０は十分に薄いので、ＬＥＤ素子２０の放熱をほとんど阻害することがなく、照明装置の構成を簡略化して、照明装置内の換気率を向上することによりＬＥＤ素子２０からの放熱を促し、ＬＥＤテープ１０を含む光源装置１の寿命を延ばすことができる。
【００１４】
また、光源装置１は、ＬＥＤテープ１０をさらに覆うシリコン製のシース３５を備えていてもよい。シース（チューブ）３５により、さらに耐水性および耐久性を向上できる。しかしながら、その一方でシース３５の分だけＬＥＤテープ１０のサイズが拡張されることになる。
【符号の説明】
【００１５】
１  光源装置、  １０  ＬＥＤテープ、  ２０  ＬＥＤ素子
３０  セラミック製のコーティング膜（セラミック被膜）
【図１】
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