(57)【要約】【課題】重量増加を抑えつつ、表示パネルから放熱することが可能な装着型表示装置を提供する。【解決手段】表示パネルと、表示パネルを保持する筐体と、表示パネルから筐体に熱を伝導させる放熱シートと、を備える装着型表示装置に関する。【選択図】図４
2016039529.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示パネルと、
前記表示パネルを保持する筐体と、
前記表示パネルから前記筐体に熱を伝導させる放熱シートと、
を備える
装着型表示装置。
【請求項２】
前記放熱シートは、可撓性を有する
請求項１に記載の装着型表示装置。
【請求項３】
前記表示パネルの端子にフレキシブル基板が接続されており、
前記放熱シートは、前記フレキシブル基板に設けられている
請求項２に記載の装着型表示装置。
【請求項４】
前記放熱シートは、前記表示パネルよりも面積が大きい
請求項１〜３のいずれか一項に記載の装着型表示装置。
【請求項５】
前記放熱シートは、前記表示パネルと接続される第１の面と、前記第１の面に対して折り曲げられた第２の面と、を有する
請求項４に記載の装着型表示装置。
【請求項６】
前記第１の面は、熱伝導性接着剤を介して前記表示パネルに接着される
請求項５に記載の装着型表示装置。
【請求項７】
前記筐体は、熱伝導性を有する熱伝導部分を含み、
前記第２の面は、前記熱伝導部分に接着されている
請求項５又は６に記載の装着型表示装置。
【請求項８】
前記熱伝導部分は、熱伝導フィラーを含有する
請求項７に記載の装着型表示装置。
【請求項９】
前記放熱シートは、グラファイトシートから構成される
請求項１〜８のいずれか一項に記載の装着型表示装置。
【請求項１０】
前記放熱シートは、金属シートから構成される
請求項１〜８のいずれか一項に記載の装着型表示装置。
【請求項１１】
前記筐体は、前記表示パネルからの画像を観察者の目に向けて視認させる光学部材を保持する金属製のツル部を含み、
前記放熱シートは、前記ツル部と導電性接着剤を介して接着されている
請求項１〜１０のいずれか一項に記載の装着型表示装置。
【請求項１２】
前記表示パネルは、半導体基板を含む
請求項１〜１１のいずれか一項に記載の装着型表示装置。
【請求項１３】
前記表示パネルは、マイクロディスプレイから構成される
請求項１〜１２のいずれか一項に記載の装着型表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、装着型表示装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、装着型表示装置として、ヘッドマウントディスプレイ（ＨＭＤ）が提案されている。このようなＨＭＤとして、有機ＥＬ素子を含む表示パネルを搭載したものが知られている（例えば、下記特許文献１参照）。表示パネルとして有機ＥＬ素子を用いた場合、発熱による表示特性低下等といった問題が発生する。そのため、表示パネルの放熱性を向上させることが重要である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−４８３９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、ＨＭＤにおいては装着性が重視されるため、小型かつ軽量なものが望まれている。しかしながら、上記従来技術においては、放熱性を考慮するあまり、軽量化が不十分であり、装着性が優れているとは言い難かった。そこで、重量をできるだけ増やすことなく、熱の影響を低減できる新たな技術の提供が望まれている。
【０００５】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、重量増加を抑えつつ、表示パネルから放熱することが可能な装着型表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の態様に従えば、表示パネルと、前記表示パネルを保持する筐体と、前記表示パネルから前記筐体に熱を伝導させる放熱シートと、を備える装着型表示装置が提供される。
【０００７】
本発明の態様に係る構成によれば、表示パネルで発生した熱を軽量なシート部材により筐体に逃がすことができる。よって、表示パネルの発熱が抑制されることで、表示パネルにおける熱による特性低下といった不具合の発生を抑制することができる。
したがって、製品重量の増加を抑えつつ、表示パネルから放熱することが可能な表示装置を提供することができる。
【０００８】
上記態様において、前記放熱シートは、可撓性を有する構成としてもよい。
この構成によれば、放熱シートが可撓性を有するので、放熱シートを種々の方向に引き回すことができる。よって、熱源となる表示パネルと、放熱先となる筐体との位置関係の制約を受けることなく、良好に放熱することができる。
【０００９】
上記態様において、前記表示パネルの端子にフレキシブル基板が接続されており、前記放熱シートは、前記フレキシブル基板に設けられている構成としてもよい。
この構成によれば、放熱シートがフレキシブル基板により構成されるので、部品点数を減らすことでコスト低減および軽量化を実現することができる。
【００１０】
上記態様において、前記放熱シートは、前記表示パネルよりも面積が大きい構成としてもよい。
この構成によれば、熱源となる表示パネルの全面から筐体側に効率良く熱を放熱することができる。
【００１１】
上記態様において、前記放熱シートは、前記表示パネルと接続される第１の面と、前記第１の面に対して折り曲げられた第２の面と、を有する構成としてもよい。
この構成によれば、第２面を介して筐体に熱を確実に放熱することができる。
【００１２】
上記態様において、前記第１の面は、熱伝導性接着剤を介して前記表示パネルに接着される構成としてもよい。
この構成によれば、表示パネルから筐体側へ効率良く伝熱することができる。
【００１３】
上記態様において、前記筐体は、熱伝導性を有する熱伝導部分を含み、前記第２の面は、前記熱伝導部分に接着されている構成としてもよい。
この構成によれば、筐体から効率良く放熱することができる。
【００１４】
上記態様において、前記熱伝導部分は、熱伝導フィラーを含有する構成としてもよい。
この構成によれば、熱伝導部分から効率良く放熱することができる。
【００１５】
上記態様において、前記放熱シートは、グラファイトシートから構成されてもよい。
この構成によれば、シート自体が軽量なため、製品重量を抑えることができる。
【００１６】
上記態様において、前記放熱シートは、金属シートから構成されてもよい。
この構成によれば、表示パネルの熱を効率良く放熱することができる。
【００１７】
上記態様において、前記筐体は、前記表示パネルからの画像を観察者の目に向けて視認させる光学部材を保持する金属製のツル部を含み、前記放熱シートは、前記ツル部と導電性接着剤を介して接着されている構成としてもよい。
この構成によれば、筐体を構成する金属製のツル部を利用して効率良く放熱することができる。
【００１８】
上記態様において、前記表示パネルは、半導体基板を含む構成としてもよい。
この構成によれば、表示パネル自体の放熱性を向上させることができる。
【００１９】
上記態様において、前記表示パネルは、マイクロディスプレイから構成される構成としてもよい。
この構成によれば、重量が抑えられた装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】第１実施形態に係るＨＭＤの使用形態を示す図。
【図２】第１実施形態に係るＨＭＤの概略構成を示す図。
【図３】第１実施形態に係るＨＭＤが備える表示パネルの概略構成を示す平面図。
【図４】第１実施形態に係る表示パネルの放熱構造を示す分解斜視図。
【図５】第２実施形態に係る表示パネルの放熱構造を示す分解斜視図。
【図６】第３実施形態に係る表示パネルの放熱構造を示す平面図。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
なお、以下の説明で用いる図面は、特徴をわかりやすくするために、便宜上特徴となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。
【００２２】
本実施形態においては、装着型表示装置の一実施形態に係る構成として、眼鏡のような外観を有するヘッドマウントディスプレイ（以下、ＨＭＤと称す）を例に挙げる。ＨＭＤは、該表示装置を装着した観察者又は使用者に対して虚像による画像光を視認させることができるとともに、観察者に外界像をシースルーで視認又は観察させることができる。
【００２３】
（第１実施形態）
図１は、ＨＭＤ１００の使用形態を示す図である。図１に示すように、本実施形態のＨＭＤ１００は、観察者Ｍの頭部に装着されることで使用される。
【００２４】
図２はＨＭＤ１００の概略構成を示す図である。
図２に示すように、ＨＭＤ１００は、観察者の眼前を透視可能に覆う第１光学部材１０１及び第２光学部材１０２と、第１画像形成部１０３および第２画像形成部１０４と、筐体１０５とを備える。
【００２５】
第１光学部材１０１及び第２光学部材１０２は、観察者の顔面に沿うように湾曲した円弧状の部材であり、それぞれ導光及び透視用のプリズム部と、透視用の光透過部とを含む。第１光学部材１０１及び第２光学部材１０２は、可視域で高い光透過性を示す樹脂材料で形成されており、例えば金型内に熱可塑性樹脂を注入・固化させることにより成形されている。第１光学部材１０１および第２光学部材１０２において、プリズム部は画像光の導波及び射出を可能にするとともに外界光の透視を可能にし、光透過部は可視域で高い光透過性を有する。
【００２６】
ここで、図１中左側の第１光学部材１０１と第１画像形成部１０３とを組み合わせた第１表示装置１００Ａは、右眼用の虚像を形成するとともに、単独でも虚像表示装置として機能する。また、図１中右側の第２光学部材１０２と第２画像形成部１０４とを組み合わせた第２表示装置１００Ｂは、左眼用の虚像を形成するとともに、単独でも虚像表示装置として機能する。
【００２７】
筐体１０５は、Ｕ字状に折れ曲がった細長い板状の部材である。筐体１０５は、第１光学部材１０１及び第２光学部材１０２と、第１画像形成部１０３および第２画像形成部１０４とを保持する。筐体１０５は、フレーム１０５Ａと、該フレーム１０５Ａの左右両端から後方に延びるツル部１０５Ｂと、外装部品１０６とを含む。フレーム１０５Ａおよびツル部１０５Ｂは、アルミニウムやマグネシウムなどの放熱性に優れた金属製部品から構成される。
【００２８】
フレーム１０５Ａは、第１光学部材１０１及び第２光学部材１０２を所定位置にアライメントした状態で保持する。ツル部１０５Ｂは、第１画像形成部１０３および第２画像形成部１０４を所定位置にアライメントした状態で保持する。なお、ツル部１０５Ｂは、ヒンジ構造を有していてもよく、この場合、ツル部１０５Ｂは折り畳みが可能となる。
【００２９】
外装部品１０６は、第１画像形成部１０３および第２画像形成部１０４を内部に収容するとともにツル部１０５Ｂの一部を覆っている。外装部品１０６は、外面側部品１０６Ａおよび内面側部品１０６Ｂを含み、これらが嵌合することで筐体１０５の一部を構成している。
【００３０】
本実施形態において、第１画像形成部１０３および第２画像形成部１０４は、それぞれ第１光学部材１０１及び第２光学部材１０２に対してアライメントされた状態でツル部１０５Ｂに固定されている。
【００３１】
フレーム１０５Ａには、第１及び第２光学部材１０１、１０２の下辺部を保護するためのプロテクター１０８が設けられている。プロテクター１０８には、パッド状の鼻当て部材１０８ａがそれぞれ形成されている。プロテクター１０８は、２段のクランク状に折れ曲がった細長い板状の部材であり、金属材料又は樹脂材料で形成された一体部品である。
【００３２】
ここで、第１表示装置１００Ａおよび第２表示装置１００Ｂについて説明する。なお、第１表示装置１００Ａおよび第２表示装置１００Ｂは同一構成を有することから、ここでは第１表示装置１００Ａを例に挙げて説明する。
【００３３】
第１表示装置１００Ａは、投影用の光学系である投射透視装置７０と、映像光を形成する表示パネル８０とを備えている。投射透視装置７０は、第１画像形成部１０３によって形成された画像を虚像として観察者の眼に投射する役割を有する。投射透視装置７０は、第１光学部材１０１と、結像用の投射レンズ５０とを含む。投射透視装置７０の投射レンズ５０と表示用の画像パターンを形成する表示パネル８０とは、第１画像形成部１０３を構成する。
【００３４】
投射レンズ５０は、その鏡筒（不図示）を利用してツル部１０５Ｂに直接固定されている。このような固定の際、鏡筒の上面と、ツル部１０５Ｂの下面とが当接してアライメントが達成されている。また、第１光学部材１０１は、その光入射部が鏡筒の光出射面側に光学的に接続されている。これにより、投射レンズ５０からの光が第１光学部材１０１内に良好に導かれる。なお、表示パネル８０は、例えば、投射レンズ５０の鏡筒に嵌め込むようにして保持されている。
【００３５】
なお、第２表示装置１００Ｂおいても、投射透視装置７０と表示パネル８０とを備えている。投射透視装置７０は、第２光学部材１０２と投射レンズ５０とを含む。投射レンズ５０および表示パネル８０が第２画像形成部１０４を構成している。
【００３６】
本実施形態において、第１画像形成部１０３または第２画像形成部１０４の構成要素である表示パネル８０はマイクロディスプレイから構成される。具体的に、表示パネル８０は、複数の画素回路や当該画素回路を駆動する駆動回路などがシリコン等の半導体基板に形成された有機ＥＬ装置で構成される。
【００３７】
図３は表示パネル８０の概略構成を示す平面図である。図３に示すように、表示パネル８０（有機ＥＬ装置）は、素子基板８１を有している。素子基板８１には、表示領域Ｅ０（図中、一点鎖線で表示）と、表示領域Ｅ０の外側に非表示領域Ｅ３とが設けられている。表示領域Ｅ０は、実表示領域Ｅ１（図中、二点鎖線で表示）と、実表示領域Ｅ１を囲むダミー領域Ｅ２とを有している。表示パネル８０は、有機ＥＬ素子３０から発した光がカラーフィルターを透過して対向基板（不図示）側から取り出されるトップエミッション方式を採用する。そのため、対向基板は透明な例えばガラスなどの基板である。一方、素子基板８１は透明である必要は無く、本実施形態では例えばシリコン基板から構成されている。これにより、後述のように有機ＥＬ素子３０の熱が素子基板８１を介して外部に効率良く取り出されるようになっている。
【００３８】
実表示領域Ｅ１には、発光画素としてのサブ画素１８がマトリックス状に配置されている。サブ画素１８は、発光素子としての有機ＥＬ素子３０を備えており、不図示のスイッチング用トランジスター及び駆動用トランジスターの動作に伴って、青（Ｂ）、緑（Ｇ）、赤（Ｒ）のうちいずれかの色の発光が得られる構成となっている。
【００３９】
本実施形態では、同色の発光が得られるサブ画素１８が第１の方向に配列し、異なる色の発光が得られるサブ画素１８が第１の方向に対して交差（直交）する第２の方向に配列した、所謂ストライプ方式のサブ画素１８の配置となっている。以降、上記第１の方向をＹ方向とし、上記第２の方向をＸ方向として説明する。なお、素子基板８１におけるサブ画素１８の配置はストライプ方式に限定されず、モザイク方式、デルタ方式であってもよい。
【００４０】
ダミー領域Ｅ２には、主として各サブ画素１８の有機ＥＬ素子３０を発光させるための周辺回路が設けられている。例えば、図３の左右方向において実表示領域Ｅ１を挟んだ位置にＹ方向に延在して一対の走査線駆動回路１６が設けられている。
【００４１】
素子基板８１の左右方向に平行な一辺部（図中の下方の辺部）に、外部駆動回路との電気的な接続を図るためのフレキシブル基板（以下、ＦＰＣと称す）４３が接続されている。ＦＰＣ４３の表面４３ａには、ＦＰＣ４３の配線を介して素子基板８１側の周辺回路と接続される駆動用ＩＣ４４が実装されている。
【００４２】
表示領域Ｅ０と素子基板８１の外縁との間、つまり非表示領域Ｅ３には、例えば各サブ画素１８の有機ＥＬ素子３０の対向電極（不図示）に電位を与えるための配線２９、端子部４０などが形成されている。配線２９は、ＦＰＣ４３が接続される素子基板８１の辺部を除いて、表示領域Ｅ０を囲むように素子基板８１に設けられている。端子部４０は、ＦＰＣ４３が接続される素子基板８１の辺部に形成されている。
【００４３】
また、表示パネル８０は、大気中の酸素および水等から保護すべく、有機ＥＬ素子３０を内部に封止した構造を採用している。表示パネル８０は、有機ＥＬ素子３０に電流を流して発光させるが、印加された電力を全て光に変換できないため、熱が発生する。発熱した状態で長時間使用すると、熱の影響により発光特性が変化してしまうといった問題が生じるおそれがある。
【００４４】
特に、ＨＭＤ１００においては、表示パネル８０（第１画像形成部１０３または第２画像形成部１０４）が外装部品１０６によって覆われた構造を採用するため、上述したような熱のこもりが発生しやすい。熱の影響を抑制して安定した画像表示特性を得るためには、表示パネル８０で発生した熱を外部に効率良く放出することが重要である。
【００４５】
このような問題に対し、本実施形態のＨＭＤ１００は、表示パネル８０から筐体１０５に熱を放熱させる放熱シートを備えることで、表示パネル８０で発生した熱を外部に放出するようにした。
【００４６】
具体的に本実施形態において、放熱シートは表示パネル８０に接続されたＦＰＣ４３に設けられている。以下、放熱シートを用いた表示パネル８０の放熱構造について説明する。
【００４７】
図４は、表示パネル８０の放熱構造を示す分解斜視図である。図４では図を見易くするため、外装部品１０６を取り外し、表示パネル８０を露出させた状態としている。
図４に示されるように、放熱シート９０は、ＦＰＣ４３における駆動用ＩＣ４４（図３参照）が実装された表面４３ａと反対の裏面４３ｂに形成されている。放熱シート９０は、ＦＰＣ４３の裏面４３ｂに形成された金属シートから構成される。本実施形態では、放熱シート９０として例えばアルミニウムやマグネシウムを用い、５０μｍ程度まで薄くすることにより可撓性と形状復元性（バネ性）を持たせている。これにより、放熱シート９０を軽量化することでＨＭＤ１００の製品重量の増加を抑制している。
【００４８】
本実施形態において、放熱シート９０は、表示パネル８０に接続される第１の面９０ａと、第１の面９０ａに対して折り曲げられ、ツル部１０５Ｂに接続される第２の面９０ｂとを含む。そのため、放熱シート９０は、表示パネル８０の発熱面となる素子基板８１の裏面よりも広い面積を有している。
【００４９】
ＦＰＣ４３は投射レンズ５０（鏡筒）に保持された状態の表示パネル８０から下方に引き出される。以下、ＦＰＣ４３のうち、素子基板８１と接続された側を基部側といい、反対側を先端側という。
【００５０】
ＦＰＣ４３は、基部側にて、ツル部１０５Ｂに向けて折り曲げられることで裏面４３ｂに形成された放熱シート９０の第１の面９０ａが表示パネル８０の素子基板８１に接続されている。第１の面９０ａは、表示パネル８０（素子基板８１）の裏面（表示パネル８０の画像投射側と反対の面）の全面に接続されている。第１の面９０ａは、素子基板８１に対して熱伝導接着剤８３を介して接着されている。熱伝導接着剤８３は、例えば、酸化ケイ素や酸化アルミニウム等のフィラーを含有する。
【００５１】
また、放熱シート９０は、第１の面９０ａよりも先端側において該第１の面９０ａに対して折り曲げられた第２の面９０ｂがツル部１０５Ｂの下面に接続される。ここで、ツル部１０５Ｂは、少なくとも第２の面９０ｂとの接続面が平坦である。これによれば、放熱シート９０とツル部１０５Ｂとの接触面積が十分確保される。なお、放熱シート９０の第２の面９０ｂは、ツル部１０５Ｂの下面に対して熱伝導接着剤８３を介して接着されている。
【００５２】
ＦＰＣ４３は、第２の面９０ｂよりも先端側において下方に折り曲げられており、該折り曲げられた部分の先端が電源部（不図示）に接続されることで表示パネル８０に対して電力を供給可能である。
【００５３】
本実施形態のＨＭＤ１００は、第１画像形成部１０３および第２画像形成部１０４において、表示パネル８０から射出された画像光が投射レンズ５０を介して第１光学部材１０１および第２光学部材１０２内を導光される。第１光学部材１０１および第２光学部材１０２の所定面を通過した画像光は、観察者の眼の瞳に略平行光束として入射する。つまり、観察者は、虚像としての画像光により、表示パネル８０に形成された画像を観察することができる。また、観察者は、第１光学部材１０１および第２光学部材１０２越しに外界像を観察することができる。
【００５４】
ＨＭＤ１００は画像表示時に表示パネル８０が発熱する。本実施形態では、表示パネル８０が熱伝導性に優れたシリコン基板からなる素子基板８１を備えるので、表示パネル８０の熱が素子基板８１に伝わる。素子基板８１の熱は、該素子基板８１の裏面に接した放熱シート９０へと伝わる。放熱シート９０は、第１の面９０ａが表示パネル８０（素子基板８１）の裏面全面に接続されるので、表示パネル８０の熱を効率良く取り出すことができる。放熱シート９０に伝わった熱は、放熱シート９０の面方向に沿って伝達し、第２の面９０ｂおよび熱伝導接着剤８３を介してツル部１０５Ｂへと伝わり、該ツル部１０５Ｂから大気中に放出される。放熱シート９０は、表示パネル８０の発熱面よりも表面積が大きいため、熱源となる表示パネル８０の全面からツル部１０５Ｂ側に効率良く放熱することができる。
【００５５】
以上、述べたように本実施形態のＨＭＤ１００によれば、表示パネル８０で発生した熱を軽量且つ導電性に優れた放熱シート９０を介してツル部１０５Ｂ（筐体）に伝導させることで外部に放出することができる。よって、有機ＥＬ素子３０における熱のこもりを緩和することで長時間に亘って安定した表示特性を得ることができる信頼性の高い表示装置を提供することができる。
【００５６】
また、ＨＭＤ１００は観察者の頭部に装着されることから製品重量を抑えることが重要である。これについても、放熱シート９０が可撓性を有する程度の厚みで薄く構成されているため、ＨＭＤ１００の製品重量の増加させることが無い。したがって、製品重量の増加を抑えつつ、表示パネル８０の放熱を行うことができる信頼性の高いＨＭＤ１００を提供できる。
【００５７】
また、放熱シート９０が可撓性を有するので、放熱シート９０を種々の方向に引き回すことができる。よって、熱源となる表示パネル８０と、放熱先となるツル部１０５Ｂとの位置関係の制約を受けることなく、良好に放熱を行うことができる。
【００５８】
また、ＨＭＤ１００は、放熱シート９０がＦＰＣ４３により構成されるので、部品点数を減らすことでコスト低減および軽量化を実現することができる。
また、ＨＭＤ１００は、マイクロディスプレイから構成された表示パネル８０を搭載するので、小型化および軽量化が図られたものとなる。
【００５９】
（第２実施形態）
次に、第２実施形態として表示パネル８０の放熱構造の別形態について説明する。図５は本実施形態に係る表示パネル８０の放熱構造を示す図である。本実施形態と第１実施形態との違いは、放熱構造であり、それ以外の構成は共通である。そのため、以下の説明では、上記実施形態と同等の部位については、説明を省略すると共に、図面において同じ符号を付すものとする。
【００６０】
図５に示されるように、本実施形態の放熱シート１９０は、グラファイトシートから構成されている。グラファイトシートからなる放熱シート１９０は、層厚方向よりも面内方向に高い熱伝導性を有する。このようなグラファイトシートとしては、例えば、グラファイトの層状構造が巨視的なスケールで積み重なった高配向性グラファイトを用いるのが好適である。このような放熱シートとしては、例えば、特開昭５８−１４７０８７号公報、特開昭６０−０１２７４７号公報、特開平０７−１０９１７１号公報、特許第３９４８０００号等に開示されたものを用いることができる。特に、パナソニック株式会社製のＰＧＳグラファイトシート（商品名）は、熱伝導率が銅（Ｃｕ）の２〜４倍、アルミニウム（Ａｌ）の３〜６倍という高い熱伝導性を有し、紙のような柔軟性（可撓性）を備えていることから、本実施形態の放熱シート１９０として好適である。これにより、放熱シート１９０が軽量化されるので、ＨＭＤ１００の製品重量の増加を抑制することができる。
【００６１】
放熱シート１９０は、表示パネル８０の裏面において、少なくとも実表示領域Ｅ１（図３参照）と重なる位置に設けられており、望ましくは、走査線駆動回路１６等の周辺駆動回路を含む表示領域Ｅ０（図３参照）と重なる位置に設けられている。これにより、実表示領域Ｅ１や周辺駆動回路から発生した熱を放熱シート１９０により効率よく外部に放出することができる。
【００６２】
本実施形態において、放熱シート１９０は、表示パネル８０の発熱面となる素子基板８１の裏面に接続される第１の面１９０ａと、第１の面１９０ａに対して折り曲げられ、ツル部１０５Ｂに接続される第２の面１９０ｂとを含む。すなわち、放熱シート１９０は、表示パネル８０（素子基板８１）よりも広い面積を有している。
【００６３】
放熱シート１９０は、第１の面１９０ａが表示パネル８０（素子基板８１）の裏面全面に接続されている。第１の面１９０ａは素子基板８１に対して熱伝導接着剤８３を介して接着されており、第２の面１９０ｂはツル部１０５Ｂの下面に対して熱伝導接着剤８３を介して接着されている。
【００６４】
本実施形態において、表示パネル８０で発生した熱は、素子基板８１の裏面に接着された放熱シート１９０へと伝わる。放熱シート１９０は、第１の面１９０ａが表示パネル８０（素子基板８１）の裏面に接続されるので、表示パネル８０の熱を効率良く取り出す。放熱シート１９０に伝わった熱は、放熱シート１９０の面方向に沿って伝達し、第２の面１９０ｂおよび熱伝導接着剤８３を介してツル部１０５Ｂへと伝わり、該ツル部１０５Ｂから大気中に放出される。放熱シート１９０は、表示パネル８０の発熱面よりも表面積が大きいため、熱源となる表示パネル８０の全面からツル部１０５Ｂ側に効率良く放熱することができる。
【００６５】
以上、述べたように本実施形態によれば、表示パネル８０で発生した熱を軽量且つ導電性に優れた放熱シート９０を介してツル部１０５Ｂ（筐体）に伝導させることで外部に放出することができる。よって、有機ＥＬ素子３０における熱のこもりが緩和され、長時間に亘って安定した表示特性が得られる信頼性の高いＨＭＤが提供される。
【００６６】
（第３実施形態）
次に、第３実施形態として表示パネル８０の放熱構造の別形態について説明する。図６は本実施形態に係る表示パネル８０の放熱構造を示す図である。本実施形態と第１実施形態との違いは、放熱シート９０における放熱先であり、それ以外の構成は共通である。そのため、以下の説明では、上記実施形態と同等の部位については、説明を省略すると共に、図面において同じ符号を付すものとする。
【００６７】
本実施形態において、放熱シートはＨＭＤ１００の筐体１０５の一部を構成する外装部品１０６に伝達させることで、表示パネル８０で発生した熱を外部に放出する。
具体的に、図６に示すように、本実施形態の放熱シート２９０は、第１実施形態の放熱シート９０と同一構成を有しており、ＦＰＣ４３の裏面４３ｂに形成された金属シートから構成される。放熱シート２９０は、表示パネル８０に接続される第１の面２９０ａと、第１の面２９０ａに対して折り曲げられ、筐体１０５の一部を構成する外装部品１０６に接続される第２の面２９０ｂとを含む。そのため、放熱シート２９０は、表示パネル８０の発熱面となる素子基板８１の裏面よりも広い面積を有している。
【００６８】
本実施形態において、ＦＰＣ４３は、投射レンズ５０の鏡筒に保持された表示パネル８０から側方に向かって（観察者Ｍ側に向かって）引き出されている。ＦＰＣ４３は、基部側にて、外面側部品１０６Ａに向けて折り曲げられることで裏面４３ｂに形成された放熱シート２９０の第１の面２９０ａが素子基板８１の裏面に接続されている。第１の面２９０ａは、表示パネル８０（素子基板８１）の裏面（表示パネル８０の画像投射側と反対の面）の全面に接続されている。第１の面２９０ａは、素子基板８１に対して熱伝導接着剤８３を介して接着されている。
【００６９】
また、放熱シート２９０は、第１の面２９０ａよりも先端側において該第１の面２９０ａに対して折り曲げられた第２の面２９０ｂが外面側部品１０６Ａの内面に接続される。ここで、外面側部品１０６Ａは、少なくとも第２の面２９０ｂに接続面が平坦となっている。これによれば、放熱シート２９０と外面側部品１０６Ａとの接触面積が十分確保される。なお、放熱シート２９０の第２の面２９０ｂは、外面側部品１０６Ａの内面に対して熱伝導接着剤８３を介して接着されている。なお、ＦＰＣ４３は、第２の面２９０ｂよりも先端側が折り曲げられており、該折り曲げられた部分が電源部（不図示）に接続されることで表示パネル８０に対して電力を供給可能である。
【００７０】
本実施形態において、外装部品１０６のうち少なくとも外面側部品（熱伝導部分）１０６Ａは、熱伝導フィラーを含有した樹脂材料から構成されている。
【００７１】
表示パネル８０で発生した熱は、素子基板８１の裏面に接着された放熱シート２９０へと伝わる。放熱シート２９０は、第１の面２９０ａが表示パネル８０（素子基板８１）の裏面に接続されるので、表示パネル８０の熱を効率良く取り出す。放熱シート２９０に伝わった熱は、放熱シート２９０の面方向に沿って伝達し、第２の面２９０ｂおよび熱伝導接着剤８３を介して外面側部品１０６Ａへと伝わり、該外面側部品１０６Ａから大気中に放出される。放熱シート２９０は、表示パネル８０の発熱面よりも表面積が大きいため、熱源となる表示パネル８０の全面から外面側部品１０６Ａ側に効率良く放熱することができる。
【００７２】
ここで、外面側部品１０６Ａは、内面側部品１０６Ｂと異なり、ＨＭＤを装着している観察者の顔に接触することがない。そのため、放熱シート２９０から外装部品１０６に放熱した場合であっても、観察者に熱を感じさせることで不快感を生じさせるといった不具合の発生を防止することができる。
【００７３】
以上、述べたように本実施形態によれば、表示パネル８０で発生した熱を軽量且つ導電性に優れた放熱シート９０を介して外装部品１０６（筐体）に伝導させることで外部に放出することができる。よって、有機ＥＬ素子３０における熱のこもりが緩和され、長時間に亘って安定した表示特性が得られる信頼性の高いＨＭＤが提供される。
【００７４】
なお、本発明は上記実施形態の態様に限定されることはなく、発明の主旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。
【００７５】
（変形例１）
上記第２実施形態において、放熱シート１９０は、グラファイトシートから構成されたが、金属シートから構成されてもよい。放熱シート１９０として例えばアルミニウムやマグネシウムを用いてもよい。
【００７６】
（変形例２）
上記第２実施形態において、放熱シート１９０の第２の面１９０ｂはツル部１０５Ｂの下面に対して熱伝導接着剤８３を介して接着されていたが、第３実施形態のように、放熱シート１９０の第２の面１９０ｂは外面側部品１０６Ａの内面に接続されてもよい。この場合、ＨＭＤ１００の筐体１０５の一部を構成する外装部品１０６に伝達させることで、表示パネル８０で発生した熱を外部に放出する。
【００７７】
（変形例３）
上記実施形態及び変形例において、放熱シート９０、１９０、２９０は可撓性を有していたが、可撓性を有していなくてもよく、放熱シート９０、１９０、２９０の厚さは０．１から１．５ｍｍであってもよい。放熱シート９０、１９０、２９０が厚ければ、高い熱伝導性により、表示パネルで発生した熱を放熱シート９０、１９０、２９０により効率よく外部に放出することができる。放熱シート９０、１９０、２９０が薄ければ、ＨＭＤ１００の製品重量の増加を抑制することができる。したがって、放熱シート９０、１９０、２９０の厚さは０．１から１．５ｍｍであることが好ましい。
【符号の説明】
【００７８】
４０…端子部（端子）、４３…ＦＰＣ（フレキシブル基板）、５０…投写レンズ（光学部品）、８０…表示パネル、８３…熱伝導接着剤、９０、１９０、２９０…放熱シート、９０ａ、１９０ａ、２９０ａ…第１の面、９０ｂ、１９０ｂ、２９０ｂ…第２の面、１００…ＨＭＤ（装着型表示装置）、１０５…筐体、１０５Ａ…フレーム、１０５Ｂ…ツル部、１０６Ａ…外面側部品（熱伝導部分）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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