(57)【要約】      （修正有）【課題】ディップコート法を用いて基板上に膜厚分布の均一な塗膜を形成する。【解決手段】ディップコート用保持治具は、少なくとも一部にアルミナ多孔質体１２を被覆した棒状部材２’を、媒体1である基板中央領域の貫通孔に挿入し、アルミナ多孔質体が余剰なディップコート液を吸い取る。【選択図】図２
2016110678.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
中央領域に第１の貫通孔を有する基板にディップコートを行うための保持治具であって、少なくとも一部に多孔質体を有し、該第１の貫通孔に挿入可能な保持部材を含むことを特徴とするディップコート用保持治具。
【請求項２】
前記保持部材は、前記第１の貫通孔の孔径以下の径を有する棒状部材を含むことを特徴とする請求項１に記載のディップコート用保持治具。
【請求項３】
前記保持部材は、少なくとも一部に前記第１の貫通孔の孔径以下の外径を有し、前記第１の貫通孔よりも小さい第２の貫通孔を持つ凸状領域が設けられたディスク部材を含む請求項１に記載のディップコート用保持治具。
【請求項４】
前記保持部材は、少なくとも一部に多孔質体を有し、かつ前記第２の貫通孔の孔径以下の径を有する、前記ディスク部材の第２の貫通孔に挿入可能な棒状部材をさらに含む請求項３に記載のディップコート用保持治具。
【請求項５】
前記ディスク部材の外径は、前記基板の外径より大きいことを特徴とする請求項３または４に記載のディップコート用保持治具。
【請求項６】
前記凸状領域は、その外径が、前記第１の貫通孔の孔径以下の大きさから前記ディスク部材の外径の大きさまでなだらかに変化していることを特徴とする請求項３ないし５のいずれか１項に記載のディップコート用保持治具。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれか１項に記載のディップコート用保持治具と、
ディップコート液を収容するための浸積槽と、
前記浸積槽に対し前記ディップコート用保持治具を昇降させる昇降機構とを具備することを特徴とするディップコートシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、ディップコート用保持治具、及びこれを用いたディップコートシステムに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子線リソグラフィー、フォトリソグラフィー、ナノインプリント、及び高分子や微粒子による自己組織化などの各種リソグラフィー技術においては、レジストを基板上へ塗布することが必要である。レジストの塗布方法としては、スピンコート法や、インクジェット法、スプレーコート法など様々な手法があるが、基板をレジスト溶液中に浸漬したのち、垂直に引き上げることによりレジスト層を形成するディップコート法は、レジストの使用量やタクトタイムの点から量産性に優れており、ハードティスクドライブ（ＨＤＤ）媒体の潤滑剤塗布工程などでよく使用されている。
【０００３】
ディップコート法は、基板とレジスト溶液との界面に生じるメニスカスを利用してレジストを基板上へ塗布する手法である。このディップコート法をＨＤＤ媒体のような基板中央部に穴のある基板に適用した場合には、下記に挙げる３つの膜厚分布すなわち（１）保持治具と基板との間に発生する液だまりによる膜厚分布、（２）保持治具から滴下する液滴による液面揺れによる膜厚分布、及び（３）穴部におけるメニスカスの破断による液面揺れおよび膜厚分布を引き起こすという課題がある。
【０００４】
（１）に関しては、保持治具（ハンガーアーム）の上縁の形状にＶ字溝を形成し、基板との接触面積を減らし、保持治具に付着する溶液による液だまりを解決する方法が検討されている。（２）に関しては、保持治具（ハンガーアーム）の先端から昇降ポールへの取り付け基部に向けて、アームの下縁を下向きに傾斜させる構造により、保持治具（ハンガーアーム）から液滴が滴下する問題を改善している。しかし、いずれの技術においても、（３）の問題を解決する技術の開示はない。
【０００５】
ディップコート法を用いて均一な塗膜を形成するためには、メニスカスを基板上端から下端まで破断させることなく連続的に形成することが必要となる。しかし、ＨＤＤ媒体のような穴を有する基板では、穴部においてメニスカスを形成することはできない。そのため、基板穴部においてメニスカスの破断が発生する。メニスカスの破断とは、穴部に形成された溶液の被膜が割れることであり、そのメニスカスの破断により、溶液の液面が振動することで膜厚分布を発生させてしまう。穴部におけるメニスカスの破断を解決する方法としては、基板の引き上げ速度を遅くし、メニスカス破断の影響を抑えることが考えられる。しかし、引き上げ速度を低下させることは、生産性の悪化を招くため、現実的には困難である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平６−１５０３０７号公報
【特許文献２】特開２０１１−２２２０６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の実施形態は、ディップコート法を用いて基板上に膜厚分布の低い塗膜を形成することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
実施形態によれば、中央領域に第１の貫通孔を有する基板にディップコートを行うための保持治具であって、少なくとも一部に多孔質体を有し、該第１の貫通孔に挿入可能な保持部材を含むことを特徴とするディップコート用保持治具が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施形態に係るディップコートシステムの構成を表す図である。
【図２】実施形態に使用される保持部材の一例を表す概略図である。
【図３】実施形態に使用可能な保持部材の一例を表す正面図である。
【図４】図３を他の方向から見た図である。
【図５】ディスク部材を用いた保持治具の一例を表す概略図である。
【図６】実施形態に使用可能な保持部材の他の一例を表す正面図である。
【図７】図６を他の方向から見た図である。
【図８】磁気記録再生装置の一例を一部分解した斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
実施形態にかかるディップコート用保持治具は、中央領域に第１の貫通孔を有する基板にディップコートを行うための保持治具であって、少なくとも一部に多孔質体を有し、第１の貫通孔に挿入可能な保持部材を含む。
【００１１】
また、実施形態に係るディップコートシステムは、上記ディップコート用保持治具と、ディップコート液を収容するための浸積槽と、浸積槽に対しディップコート用保持治具を昇降させる昇降機構とを含む。
【００１２】
実施形態によれば、多孔質体が余剰のディップコート液を吸い取ることにより、保持治具と基板との間の液だまり、保持治具から滴下する液滴、及び基板の貫通孔におけるメニスカスの発生を抑制し、液面揺れを低減して、膜厚分布を改善することができる。
【００１３】
実施形態に使用される保持部材は、基板の第１に貫通孔に挿入して基板を保持することが可能な部材であり、例えば、棒状部材、ディスク部材、及びこれらの組み合わせ等があげられる。
【００１４】
保持部材に使用可能な棒状部材は、第１の貫通孔の孔径以下の径を有し得る。棒状部材を第１の貫通孔に通すことにより、基板を保持することができる。
【００１５】
保持部材に使用可能なディスク部材には、例えば、少なくとも一部に第１の貫通孔の孔径以下の外径を有し、かつ第１の貫通孔よりも小さい第２の貫通孔を持つ凸状領域が設けられる。凸状領域の第１の貫通孔の孔径以下の部分を第１の貫通孔に通すことにより基板を保持することができる。さらに、第２の貫通孔に棒状部材を挿入することができる。
【００１６】
ディスク部材を用いると、基板の第１の貫通孔はディスク部材の凸状領域により実質的に塞がれるので、基板の第１の貫通孔におけるメニスカスの発生を防ぐことができる。
【００１７】
また、凸状領域は、ディスク部材の片面あるいは両面に設けることができる。複数のディスク部材を用意し、その間に各々基板を配置して、各凸状領域を隣接する基板の第１の貫通孔に挿入することにより、各基板を保持し、かつ等間隔に配置することができる。さらに、各ディスク部材の第２の貫通孔に棒状部材を挿入することができる。
【００１８】
また、第２の貫通孔に挿入可能な棒状部材は、少なくとも一部に多孔質体を有することが可能である。
【００１９】
ディスク部材の外径は、基板の外径より大きくすることができる。これにより、基板全体をディスク部材で挟み込むことにより、溶媒揮発の気流の影響を低減し膜厚分布を改善することができる。また、基板をディップコート液から引き上げるとき、基板がディップコート液を離れた後にディスク部材がディップコート液から上がるので、基板はディスク部材がディップコート液から上がるときのディップコート液の液面揺れによる影響を受けにくくなる。
【００２０】
凸状領域の外径は、第１の貫通孔の孔径以下の大きさからディスク部材の外径の大きさまでなだらかに変化させることができる。これにより、ディスク部材外径からなめらかな曲線で中央部の凸部を形成することが可能となるため、液面から引き上げられる際に発生する液面揺れを最小限に抑えることができる。
【００２１】
多孔質体として、好ましくは気孔率が０〜９０％、気孔径が０．２μｍ〜１ｍｍである多孔質体を使用することができる。より好ましくは、気孔率が３０％以上、気孔径が１０μｍないし８００μｍである多孔質体を使用することができる。この気孔率及び気孔径を持つ多孔質体により膜厚分布を改善する効果がある。
【００２２】
多孔質体の気孔率が９０％を越えると、多孔質体の強度が弱くなり、多孔質体からパーティクルを発生させる傾向があり、気孔径が０．２μｍ未満であると、実施形態の効果であるメニスカスの破断の効果がなくなる傾向があり、気孔径が１ｍｍを超えると、各気孔に形成されるメニスカスの破断が、溶液表面の振動原因となる傾向がある。
【００２３】
また、気孔率が３０％未満であると、多孔質体内に吸収することのできる溶媒量が減少し、基板と多孔質体治具との間に液だまりによる膜厚分布を発生しやすくなる傾向があり、気孔径が１０μｍ未満であると、多孔質体内に留まる溶媒量が多いため、引き上げ後に多孔質体治具から揮発する溶媒により、新たな膜厚分布が発生する傾向がある。
【００２４】
多孔質体としては、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ウレタン、ポリスチレン、及びフッ素系ポリマー等からなるスポンジのような有機材料系、ＡｌあるいはＳｉ等を含む無機化合物例えば、アルミナ、ゼオライトなどの無機材料系が存在する。無機材料系の場合、気孔率は３０％〜５０％程度のものが使用できる。無機材料系の場合、ディップコートで使用する溶液との親和性の観点から、最小気孔径は１μｍ程度にすることができる。また、最大気孔径は８００μｍ程度にすることができる。
【００２５】
最大気孔径が８００μｍを越えると、多孔質体の強度が弱く、基板を保持する治具として使用する場合、基板との摩擦により多くのパーティクルを発生させる傾向がある。さらに、気孔内でのメニスカスの破断が発生し、その影響により液面揺れが発生する場合がある。
【００２６】
最小気孔径が１μｍ未満であると、溶液を吸収しにくくなり、基板と治具との間に液だまりによる膜厚分布を発生する場合がある。
【００２７】
一方、高分子材料系を使用する場合、気孔率は一般的に８０％以上となることが多い。高分子材料の場合、気孔率が高くても高分子同士が架橋しているため、無機材料系のようなパーティクル発生の問題は起こりにくい。気孔径に関しては、溶媒との親和性によるところが多いが、親和性のある材料の場合、０．２μｍ程度の気孔径から１ｍｍ程度まで使用することができる。それ以上の気孔径では、気孔内でのメニスカスの破断が発生し、その影響により液面揺れが発生する場合がある。
【００２８】
多孔質体を保持治具として用いると、スポンジと同じようにディップコート液を吸い取ることができるので、治具部に発生する液だまりを改善することができる。また、多孔質体の各気孔においてメニスカスの破断すなわち気孔に形成されたディップコート液の被膜の破裂は発生するものの、被膜は液面と直接接触していないため破断による液面揺れを改善することができる。
【００２９】
治具全体が多孔質体である必要はない。基板を保持する治具表面の少なくとも一部が多孔質体であれば構わない。例えば、基板を保持するハンガーアームをアルミやＳＵＳで作製した後、その周りを多孔質体で被覆することにより、保持治具の保持部材を形成することができる。
【００３０】
保持治具は、基板の貫通孔を実質的に塞ぐことにより、メニスカスの破断による液面揺れを改善することができる。基板上により均一な塗膜を形成するためには、溶媒の乾燥速度を均一にする必要がある。例えばディスク部材のように基板の貫通孔のみを塞ぐ治具を使用した場合、多孔質体が給水した溶液が引き上げ中に乾燥することにより、治具付近とそれ以外の部分で溶媒の乾燥速度に差が発生し、形成される塗膜の膜厚に分布が発生することがある。その場合は、ディスク部材の外径を基板より大きくすることで解決することができる。ディスク部材の外径は、基板と液面との間に形成されるメニスカスの高さ以上にすることができる。一般的には、そのメニスカスの高さは数ミリ程度のため、保持治具としては基板より１０ｍｍ程度大きくすることができる。ディスク部材の外径が基板より２０ｍｍ以上大きいと、保持治具が大きくなり過ぎ、基板の大きさが変わらなくても保持治具の大きさに合わせて浸積槽やディップコート液の量の増加が必要となる傾向がある。
【００３１】
保持治具は洗浄することで繰り返し使用することができる。洗浄の方法としては、塗布する材料により適宜変更することができる。例えば、レジストのような高分子材料を無機材料の多孔質体を治具に用いて塗布していた場合、多孔質体に付着した高分子材料は、高分子材料が可溶な溶媒で洗浄するほか、高分子材料の分解温度以上に加熱することで洗浄することができる。一方、ＰＶＡのような有機材料を治具として使用した場合、溶質が溶解する薬液で洗浄することができる。ただし、母材の多孔質体が溶解しないよう注意する必要がある。
【００３２】
また、塗布する溶質が微粒子のような無機材料を使用した場合、無機材料が溶解するような薬液、例えばピラニア試薬等で洗浄する方法がある。
【００３３】
以下、実施の形態について、図面を参照して説明する。
【００３４】
実施例１  
図１に、実施形態に係るディップコートシステムの構成を表す図を示す。
【００３５】
図示するように、第１の実施形態に係るディップコートシステム１０は、ディップコート液として液体潤滑剤を収容するための浸積槽９と、基板を保持するディップコート用保持治具４と、浸積槽９に対しディップコート用保持治具を昇降させる昇降機構８とを有する。
【００３６】
昇降機構８は、浸積槽９の側面近傍に置かれた基台１１の上に高さ方向に載置された一対のスクリュー状の昇降ポール６と、一対の昇降ポール６に対しそれぞれ昇降可能に設けられた支持部材７と、その両端を支持部材７に固定され、液体潤滑剤の液面に対し水平方向に設置された水平ポール５とを有する。
【００３７】
スクリュー状の昇降ポール６は、基台１１上に回転可能に載置されており、図示しない回転駆動部により回転可能であり、その回転の向きにより、支持部材７及び水平ポール５を昇降させることができる。
【００３８】
ディップコート保持治具４は、複数の基板１の中心部の第１の貫通孔２９を貫通する棒状部材２と棒状部材２を水平ポール５に接続する補助ポール３とを有する。
【００３９】
基板１として、２．５インチのＨＤＤ媒体を使用する。ＨＤＤ媒体は、基板中心部の台１の貫通孔２９を貫通する多孔質体の棒状部材２で支えられており、多孔質体の棒状部材２が補助ポール３及び水平ポール５を介し昇降ポール６と接続されている。棒状部材２として、アルミナで形成され、気孔率３０％、気孔径２００μｍを有する多孔質体を使用した。
【００４０】
かかる構成のディップコートシステム１０に２．５インチのＨＤＤ媒体１を吊り下げた状態では、多孔質体の棒状部材２の外径を、ＨＤＤ媒体の内径２０ｍｍのマイナス公差０．０５ｍｍで加工しているため、ＨＤＤ媒体１は安定よく面内方向を地面に対し垂直に支持される。これにより、ＨＤＤ媒体１の支持状態で、浸積槽９に満たした液体潤滑剤の液中に浸漬した後、潤滑剤で形成される潤滑層の膜厚を２ｎｍとするように、浸積槽９から保持具４と一緒にＨＤＤ媒体１を１．５ｍｍ／秒で引き上げる過程で、基板１中心部の第１の貫通孔に差し掛かる際に発生するメニスカスの破断を改善することができ、液面揺れを軽減することができた。これにより、基板上の潤滑剤塗膜の膜厚分布を改善することが可能であり、面内の膜厚分布として標準偏差０．５ｎｍを達成することが可能である。基板上には、棒状部材の引き上げの際に生じる液面の揺れにより、第１の貫通孔より下に、液面に水平な一本の薄い筋状の部分ができ、そこに膜厚分布が発生しており、その膜厚は他のところと比べ１．５倍程度膜厚が厚い３．２ｎｍであることが分かった。形成する潤滑剤の膜厚は、引き上げ速度を調整するほか、潤滑剤溶液中の潤滑剤の濃度を変更することにより調整することが可能である。
【００４１】
図２に、実施形態に使用される保持部材の他の一例を表す概略図を示す。
【００４２】
図２に示すように、図１の棒状部材２の代わりに、アルミ製のポール１１上に上述のアルミナ多孔質体１２を被覆した棒状部材２’を使用することもできる。
【００４３】
図２に示す棒状部材２’を使用した場合についても、基板中心部の第１の貫通孔に差し掛かる際に発生するメニスカスの破断を改善することができ、面内の膜厚分布として標準偏差０．５ｎｍを達成することが可能である。基板上には、棒状部材の引き上げの際に生じる液面の揺れにより、第１の貫通孔より下に液面に水平な一本の薄い筋状の部分ができ、そこに膜厚分布が発生しており、その膜厚は他のところと比べ１．５倍程度膜厚が厚い３．２ｎｍであることが分かった。
【００４４】
比較例１
比較例１として、アルミナ多孔質体の棒状部材２の代わりに、多孔質体ではないアルミニウム製の棒状部材を使用すること以外は、実施例１と同様の構成を有するディップコートシステムを得た。使用するアルミニウム製の棒状部材の直径は５ｍｍとし、部材上部に切り込みを入れることにより、基板を液面に対し垂直に保持している。実施例１と同様に浸積槽９から保持治具４と一緒にＨＤＤ媒体１を引き上げたところ、アルミ治具と塗布液との間に形成されたメニスカスの破断が発生し、液面の揺れが発生した。このため、基板上に潤滑剤塗膜の膜厚分布が発生する。面内の膜厚分布を測定したところ、標準偏差で１．５ｎｍとなった。基板上には、溶液液面に水平に、２本の筋状の部分に膜厚分布が発生した。基板中心部の第１の貫通孔にかかる筋状の部分の膜厚分布は、治具の引き上げ時に、第１の貫通孔に発生したメニスカス破断による液面揺れにより発生した膜厚分布であり、第１の貫通孔より下の筋状の部分の膜厚分布は、棒状部材の引き上げの際に生じる液面の揺れにより発生した膜厚分布である。メニスカス破断による液面揺れにより発生した筋状部分の膜厚は他の領域の約２倍である４．５ｎｍとなることが分かった。また、その下方には、棒状部材引き上げ時に発生した液面揺れによる筋状部分の膜厚は３．１ｎｍであることが分かった。
【００４５】
実施例２
実施例１のアルミナ多孔質体の代わりに、ＰＶＡ（ポリビニルアルコール）からなる多孔質体を使用した場合について説明する。今回使用したＰＶＡは気孔径１５０μｍ、気孔率９１％のものを利用した。ＰＶＡはアルコールやアセトンなどの有機溶媒に対しては可溶であるが、潤滑剤の溶媒であるフッ素系溶剤に対しては不溶である。しかし、気孔率が９０％以上あり、溶媒に浸漬することで軟化するため、下記図のようにＰＶＡの中心部に直径１０ｍｍのアルミ治具を挿入することで、保持治具としての強度を確保した。
【００４６】
ＰＶＡは、あらかじめ溶媒に浸漬させ、軟化させておく。そうすることで、基板を保持した状態で基板保持部がわずかに窪み、基板を安定に垂直姿勢に支持される。これにより、前記ＨＤＤ媒体の支持状態で、浸積槽に満たした液体潤滑剤の液中に浸漬した後、潤滑剤で形成される潤滑層の膜厚が２ｎｍになるよう、浸積槽から保持具と一緒にＨＤＤ媒体を１．５ｍｍ／秒で引き上げる過程で、基板中心部の貫通孔に差し掛かる際に発生するメニスカスの破断を改善することができ、液面の揺れを軽減することができた。これにより、潤滑剤液面の揺れに起因する基板上の潤滑剤塗膜の膜厚分布を改善することができる。面内の膜厚分布として標準偏差０．５ｎｍを達成することが可能である。基板上には、棒状部材の引き上げの際に生じる液面の揺れにより、第１の貫通孔より下に、液面に水平な一本の薄い筋状の部分ができ、そこに膜厚分布が発生しており、その膜厚は他のところと比べ１．５倍程度膜厚が厚い３．１ｎｍであることが分かった。
【００４７】
実施例３
図３に、実施形態に使用可能な保持部材の一例を表す正面図、及び図４に、図３を矢印１９の方向から見た図を各々示す。
【００４８】
本実施例では、溶媒の揮発過程を加味し、ディップコート時に形成される膜の膜厚分布をより改善する方法について説明する。使用する保持部材１７は、図示するように、径Ｄ１を有するディスク１６の中央部に、基板の第１の貫通孔の孔径以下の径Ｄ３を有する第１の凸部１３と、基板の第１の貫通孔の孔径より大きい径Ｄ２を有する第２の凸部１４からなる凸状領域１５を有する多孔質体ディスク部材であり、凸状領域１５の中心には水平ポールを貫通する第２の貫通孔２２が開いている。
【００４９】
図５に、ディスク部材を用いた保持治具の一例を表す概略図を示す。
【００５０】
この保持部材２８は、複数の基板１に第１の貫通孔に多孔質体の棒状部材２を貫通させる代わりに、複数の基板１を複数のディスク部材１７間に配置し、さらに、第１の貫通孔よりもさらに小さい孔径を有する第２の貫通孔２２にアルミニウム製の棒状部材２６を貫通させること以外は、図１の保持部材２と同様の構成を有する。なお、ここでは、第１の凸部１３は第１の貫通孔に挿入されて基板１を保持する。一方、第２の凸部１４は第１の貫通孔に挿入されないので、第２の貫通孔の高さの分だけ基板１とディスク部材１７との間に一定の間隔が空く。
【００５１】
この保持部材２８を適用して実施例１と同様にしてディップコートを行う。ここで、１がＨＤＤ媒体であり、１７が多孔質体ディスク部材であり、アルミニウム製の棒状部材２６により基板と多孔質体ディスク部材が連結されている。また、多孔質体ディスク部材１７の外径はＨＤＤ媒体１の外径より１０％以上大きく形成されている。この保持部材２８を用いると、図示するように、各ＨＤＤ媒体１と多孔質体ディスク部材１７とが第２の凸部１４の高さに基づく一定の間隔をおいて保持されることにより、多孔質体から揮発する溶媒の気流を基板表面で一定にすることができ、溶媒の乾燥速度を均一にすることができる。そのため、基板上に形成される潤滑剤塗膜の膜厚分布をより改善することができる。
【００５２】
実際に、実施例１と同様に、潤滑層を２ｎｍ形成するよう、１．５ｎｍ／秒の速度で引き上げ、潤滑層を形成した。その結果、基板上には多孔質体ディスク部材の第２の凸部の引き上げの際に生じる液面の揺れにより、潤滑剤液面と平行な筋状の部分に膜厚分布が発生しているものの、その他の領域においては、膜厚分布はほとんどなく、膜厚分布の標準偏差は０．４ｎｍを達成することができる。筋状の部分の膜厚は約２．４ｎｍであり、実施例１で作製した媒体よりも良好な面内均一性を達成することができる。これは、各基板間に多孔質体で形成されたディスク部材が挿入されていることにより、液面の揺れを吸収することができるためである。
【００５３】
実施例４
図６に、実施形態に使用可能な保持部材の他の一例を表す正面図、及び図７に、図６を矢印２１の方向から見た図を各々示す。
【００５４】
図示するように、このディスク部材２７は、凸部領域の第２の凸部が、実施例３の第２の凸部の外径の大きさからディスク１８の外径の大きさまで、その外径がなだらかに変化してディスク１８と一体化していること以外は実施例３のディスク部材１７と同様である。ディスク部材２７の表面２４はなだらかな曲線で形成されている。
【００５５】
ディスク部材１７の代わりにこのディスク部材２７を適用すること以外は実施例３と同様にしてディップコートを行う。このことにより、治具が液体潤滑剤を抜ける際に発生する液面の揺れを最小限に抑えることができた。これにより、基板上に形成される潤滑剤塗膜の膜厚分布を最小限にすることができる。実際に、実施例１と同様に、潤滑剤を１．５ｎｍ／秒の速度で引き上げ、２ｎｍの厚さの潤滑層を形成した。その結果、実施例３までで発生していた筋状の部分はなく、膜厚分布の標準偏差は０．２ｎｍを達成することができる。これは、治具下側の構造を液面に対しなだらかにすることにより、液面の揺れを最小限まで抑えることができるためであり、各基板間にディスク状の多孔質体を挿入することで液面揺れを吸収することができる。
【００５６】
なお、実施例ではディップコート液として、液体潤滑剤を使用したが、その他リソグラフィー用の有機レジスト、表面処理用の有機材料、及び微粒子を分散した溶液等を使用することができる。
【００５７】
実施例５
図８は、実施形態に係るディップコートシステムを用いて液体潤滑剤を塗布した磁気記録媒体を適用可能な磁気記録再生装置の一例を一部分解した斜視図を示す。
【００５８】
図８に示されるように、磁気記録再生装置１３０は、上面の開口した矩形箱状の筐体１３１と、複数のねじにより筐体１３１にねじ止めされる筐体の上端開口を閉塞する図示しないトップカバーを有している。
【００５９】
筐体１３１内には、実施形態に係る磁気記録媒体１３２、この磁気記録媒体１３２を支持及び回転させる駆動手段としてのスピンドルモータ１３３、磁気記録媒体１３２に対して磁気信号の記録及び再生を行う磁気ヘッド１３４、磁気ヘッド１３４を先端に搭載したサスペンションを有し且つ磁気ヘッド１３４を磁気記録媒体１３２に対して移動自在に支持するヘッドアクチュエータ１３５、ヘッドアクチュエータ１３５を回転自在に支持する回転軸１３６、回転軸１３６を介してヘッドアクチュエータ１３５を回転、位置決めするボイスコイルモータ１３７、及びヘッドアンプ回路基板１３８等が収納されている。
【００６０】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００６１】
１…媒体、２，２’…棒状部材、３…補助ポール、４…ディップコート保持治具、５…水平ポール、６…昇降ポール、７…支持部材、８…昇降機構、９…浸積槽、１０…ディップコートシステム、２９…第１の貫通孔、１７，１８…ディスク部材
【図１】
2016110678.tif 000003
【図２】
2016110678.tif 000004
【図３】
2016110678.tif 000005
【図４】
2016110678.tif 000006
【図５】
2016110678.tif 000007
【図６】
2016110678.tif 000008
【図７】
2016110678.tif 000009
【図８】
2016110678.tif 000010