(57)【要約】【課題】配線基板に実装できる電子回路部品の数に大きな制約が生じることなく、かつ電子部品の従来レベルの冷却効果を有する放熱構造体を提供する。【解決手段】一方の主面５ａがメインヒートシンク１に接触して配線基板３の放熱を行う板状のサブヒートシンク５と、サブヒートシンク５を配線基板３に対してほぼ直交して取り付ける取付具７とを備え、サブヒートシンク５は、他方の主面５ｂに、他方の主面５ｂに直交する方向に偏位した支持部５１を有し、支持部５１に、配線基板３上の配線パターンにリード線３３３が取り付けられた電子部品３３の本体３３１が接触して支持される、放熱構造体ＨＳ。【選択図】図１
2016039157.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の主面がメインヒートシンクに接触して配線基板の放熱を行う板状のサブヒートシンクと、前記サブヒートシンクを前記配線基板に対してほぼ直交して取り付ける取付具とを備える放熱構造体であって、
前記サブヒートシンクは、他方の主面に、該他方の主面に直交する方向に偏位した支持部を有し、
前記支持部に、前記配線基板上の配線パターンにリード線が取り付けられた電子部品の本体が接触して支持される、放熱構造体。
【請求項２】
請求項１において、
前記支持部は、前記電子部品の前記本体に接触する支持面を有し、該支持面が前記他方の主面と平行である、放熱構造体。
【請求項３】
請求項１または２において、
前記サブヒートシンクは、平板状の前記支持部と、平板状の本体部とを有し、
前記支持部は、矩形状であり、該矩形の三辺に切り目が設けられ、残りの一辺に設けられた曲げ部を介して前記本体部に連結されている、放熱構造体。
【請求項４】
請求項３において、
前記サブヒートシンクは、前記切り目を跨いで、前記電子部品から前記サブヒートシンクの前記本体部へ前記電子部品で発生した熱を伝導させる熱伝導体を備えている、放熱構造体。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項において、
前記サブヒートシンクに、前記電子部品の前記本体を取り付ける放熱性の留め具が装着されている、放熱構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヒートシンクと、配線基板に該ヒートシンクを取り付ける取付具とを含み、配線基板の放熱を行う放熱構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、配線基板上に存在する能動素子のような電子部品で生じた熱を含む、配線基板で生じた熱を放熱するために、取付具を介して配線基板に取り付けられたヒートシンクが使用されている。ヒートシンクには、例えば電子部品の本体が接触して取り付けられる。特許文献１には、電子部品を覆い、かつヒートシンクの機能を有するシールド板から配線基板側に突出させた接触部を、配線基板に実装された電子部品の本体に接触させた放熱構造が開示されている。この放熱構造では、ヒートシンクに相当する上記シールド板と配線基板とが平行に配置される。
【０００３】
また、従来より、複数の配線基板が並置される場合には、図６に示すように、各配線基板３に板状のサブヒートシンクｓｂが取り付けられる一方で、各サブヒートシンクｓｂを、共通の板状のメインヒートシンク１に取り付けることで放熱面積を大きくしている。この場合、電子部品がリード線をほぼ直角に折り曲げられて配線基板３に取り付けられると共に、各サブヒートシンクｓｂの一方の面ｓｂ１に電子部品の本体が接触して取り付けられ、該一方の面の反対側にある他方の面ｓｂ２に、メインヒートシンク１が取り付けられ、電子部品とメインヒートシンク１とは、サブヒートシンクｓｂを挟んで表裏に存在している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−３２４９８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
図６に示す従来の放熱構造では、配線基板３に取り付けられたサブヒートシンクｓｂと配線基板３とが平行であるため、配線基板３とメインヒートシンク１とが平行になるので、メインヒートシンク１に取り付けられる配線基板３の数には制約があることから、複数の配線基板３が並置される場合には、各配線基板３の大きさには制約があった。よって、配線基板３に実装できる上記電子部品および受動素子等を含む電子回路部品の数にも制約が生じていた。
【０００６】
そこで、例えば図７に示すような、Ｌ字状のサブヒートシンクｓｂｈを使用することが考えられる。このサブヒートシンクｓｂｈの水平な連結部ｓｂｈ１をメインヒートシンク１に連結し、垂直な基板取付部ｓｂｈ２にスペーサｓｐを介して配線基板３を取り付ける。この配線基板３に平行なサブヒートシンクｓｂｈの基板取付部ｓｂｈ２に、リード線ＥＣ２がほぼ直角に折り曲げられた電子部品ＥＣの本体ＥＣ１が接触して取り付けられる。この構造の場合、メインヒートシンク１に取り付けられるサブヒートシンクｓｂｈの数すなわち配線基板３の数は、従来同様に制約があるものの、配線基板３はメインヒートシンク１に対してほぼ直立するので、配線基板３をメインヒートシンク１に直交する方向に延長可能となることから、配線基板３の大きさに制約が生じる問題はなくなる。よって上記のような、配線基板３に実装できる電子回路部品の数に制約があるという問題は解消される。
【０００７】
しかし、この図７に示すほぼ直角に折り曲げられたサブヒートシンクｓｂｈを使用した放熱構造では、電子部品ＥＣの本体ＥＣ１からメインヒートシンク１までの距離が、電子部品とメインヒートシンク１とがサブヒートシンクｓｂを挟んで表裏の位置関係にあった図６に示す従来例よりも長くなるため、電子部品における冷却効果は従来よりも低下する。
【０００８】
そこで、本発明は、配線基板に実装できる電子回路部品の数に大きな制約が生じることなく、かつ電子部品の従来レベルの冷却効果を有する放熱構造体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は、種々検討した結果、上記目的は、以下の本発明により達成されることを見出した。すなわち、本発明に係る放熱構造体は、一方の主面がメインヒートシンクに接触して配線基板の放熱を行う板状のサブヒートシンクと、前記サブヒートシンクを前記配線基板に対してほぼ直交して取り付ける取付具とを備える放熱構造体であって、前記サブヒートシンクは、他方の主面に、該他方の主面に直交する方向に偏位した支持部を有し、前記支持部に、前記配線基板上の配線パターンにリード線が取付けられた電子部品の本体が接触して支持される。ここでいう、サブヒートシンクと配線基板とが「ほぼ直交する」とは、サブヒートシンクと配線基板とのなす角が８０°〜１００°程度の範囲にある事を言う。
【００１０】
本発明の放熱構造体は、メインヒートシンクに取り付けられるサブヒートシンクの数すなわち配線基板の数には制約があるものの、サブヒートシンクと配線基板とのなす角がほぼ直角となるため、配線基板はメインヒートシンクに対してほぼ直立するので、配線基板をメインヒートシンクに直交する方向に延長可能となることから、配線基板の大きさに制約が生じる問題はなくなり、配線基板に実装できる電子回路部品の数に制約が生じるという問題は解消される。加えて、この放熱構造体は、サブヒートシンクの一方の主面に接触するメインヒートシンクと、サブヒートシンクの他方の主面に存在する支持部にその本体が接触する電子部品との間の距離は図６の従来レベル近くにまで短くすることができ、従来に近いレベルで電子部品における発熱をメインヒートシンクへ伝達可能となる。よって、本発明の放熱構造体は、配線基板に実装できる電子回路部品の数に大きな制約が生じることなく、かつ電子部品における冷却効果の低下が改善され、電子部品の従来レベル（図６）の冷却効果を有することができる。
【００１１】
また、一般的に配線基板の端縁付近には電子回路部品が実装されないことから、配線基板の端縁に取り付けられたサブヒートシンクと電子部品の本体との間に大きな距離が生じて、電子部品がサブヒートシンクから浮いた状態となる。その場合でも、本発明の放熱構造体は、サブヒートシンクの他方の主面に直交する方向に偏位した支持部を有し、当該支持部に、配線基板上の配線パターンにリード線が取付けられた電子部品の本体が接触して支持されるため、他方の主面に直交する方向への支持部の偏位がサブヒートシンクと電子部品の本体との間の距離を相殺し、リード線を曲げることなくサブヒートシンクに電子部品の本体を取り付け可能とする。これにより、上述の電子部品における冷却効果の低下が改善され、かつ電子部品において従来レベルの冷却効果を有することに加えて、支持部に本体が接触する電子部品のリード線を折り曲げる加工が不要となり、工数を削減できる。
【００１２】
前記支持部は、前記電子部品の前記本体に接触する支持面を有し、該支持面が前記他方の主面と平行であることが好ましい。この構成により、サブヒートシンクの他方の主面および支持面が配線基板に対してほぼ直交するので、電子部品のリード線を折り曲げることなく、電子部品の本体と支持面との密着性を容易に確保することができる
【００１３】
前記サブヒートシンクは、平板状の前記支持部と、平板状の本体部とを有し、前記支持部は、矩形状であり、該矩形の三辺に切り目が設けられ、残りの一辺に設けられた曲げ部を介して前記本体部に連結されていることが好ましい。この構造により、支持部を、打ち抜き加工などにより、簡便に形成することができる。
【００１４】
本発明の放熱構造体において、前記サブヒートシンクは、前記切り目を跨いで、前記電子部品から前記サブヒートシンクの前記本体部へ前記電子部品で発生した熱を伝導させる熱伝導体を備えていることが好ましい。前記支持部は、矩形の三辺の切り目によって本体部から切り離され、残りの一辺に設けられた曲げ部を介してのみ電子部品の発熱がサブヒートシンクの本体部へ熱伝導されるところ、当該熱伝導体により、切り目を跨いで電子部品の発熱を本体部へ熱伝導する新たな熱伝導経路が設定されるので、上記の放熱構造体は、電子部品の従来レベルの冷却効果が得られる。
【００１５】
本発明の放熱構造体において、前記サブヒートシンクに、前記電子部品の前記本体を取り付ける放熱性の留め具が装着されていることが好ましい。この構成により、サブヒートシンクからメインヒートシンクに向けて電子部品で発生した熱が伝搬して放熱され、加えて留め具自体でも放熱されるので、電子部品の冷却効率が向上する。また、当該留め具により電子部品の本体がサブヒートシンクに対して取り付けられることで、電子部品の本体からサブヒートシンクへ効率的に熱伝達されるので、電子部品の冷却効果を向上させることができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明により、配線基板に実装できる電子回路部品の数に大きな制約が生じることなく、かつ電子部品の従来レベルの冷却効果を有することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施形態に係る配線基板に取り付けられた放熱構造体およびメインヒートシンクの斜視図である。
【図２】図１のII-II方向から見た放熱構造体の平面図である。
【図３】図１のIII-III方向から見た放熱構造体の正面図である。
【図４】図１のIV-IV方向から見た放熱構造体の側面図である。
【図５】図１において配線基板から放熱構造体を取り外した分解斜視図である。
【図６】配線基板に取り付けられた従来のサブヒートシンクおよびメインヒートシンクを示す斜視図である。
【図７】配線基板に取り付けられた第２の従来のサブヒートシンクおよびメインヒートシンクを示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、各図において同一の符号は、同一または相当部分を示し、特段変更等の説明がない限り、適宜その説明を省略する。
【００１９】
図１〜図５に、本発明の一実施形態に係る放熱構造体ＨＳを備えた配線基板３からなる電気機器の一例である電源装置１００を示す。図１の放熱構造体ＨＳは、板状のサブヒートシンク５と取付具７とを有し、配線基板３に対してほぼ直交して、すなわちサブヒートシンク５と配線基板３とのなす角が８０°〜１００°程度の範囲で、取り付けられている。図１の例では、サブヒートシンク５と配線基板３とのなす角は９０°である。サブヒートシンク５は、その下方の板状のメインヒートシンク１に取り付けられ、メインヒートシンク１に、サブヒートシンク５からの熱が伝導される。メインヒートシンク１は、例えばアルミニウム製であり、平面寸法がサブヒートシンク５よりも大きく、メインヒートシンク１には、その長手方向Ｘに沿って、他の１つまたは複数の電源装置１００が並べて配置される。この構造により、配線基板３および配線基板３上に配置された電子部品３１の熱がサブヒートシンク５およびメインヒートシンク１を介して周囲の雰囲気中に放熱される。ここで、電源装置１００に取り付けられる放熱構造体ＨＳおよびサブヒートシンク５は、本実施形態では１つであるが複数であっても良く、またメインヒートシンクに取り付けられる電源装置１００は、１つであってもよい。
【００２０】
配線基板３は、種々の電子回路部品３１を主にサブヒートシンク５が存在する側の表面に有しており、配線基板３内の複数の層に存在する配線にそれら電子回路部品３１がはんだ付けのような接合手段で接合され、該配線によってそれら電子回路部品３１を電気的に接続している。図５に示すように、配線基板３と取付具７には、挿通孔ＨＬ３、ＨＬ７が各々設けられ、図２に示すねじ体７１をこれら挿通孔ＨＬ３、ＨＬ７に挿通し、ワッシャＷＡを介してナットＮＡに螺合させることにより、サブヒートシンク５が取付具７を介して配線基板３に取り付けられる。
【００２１】
また、配線基板３は、図１に示すＦＥＴ（Field effect transistor）およびＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）等のパワー素子である電子部品３３をサブヒートシンク５側の表面に有している。なお、電子部品３３は、上記パワー素子以外の他の電子回路部品であってもよい。本実施形態では、電子部品３３は、配線基板３の長手方向Ｘ１に沿って並んで配列されている。本実施形態では、この長手方向Ｘ１は、メインヒートシンク１の長手方向Ｘに対して直交している。
【００２２】
電子部品３３は、ほぼ直方体形状の本体３３１を有している。また、電子部品３３は３本のリード線３３３を有し、それら各リード線３３３が、図２に示すように、配線基板３を貫通して配線基板３上の配線パターンにはんだ付けされて、電子部品３３が配線基板３に取り付けられている。電子部品３３の各リード線３３３は、途中で折り曲げられることなくほぼ直線状であり、図４に示すように、電子部品３３の本体３３１はその主面が配線基板３に対してほぼ直交し、サブヒートシンク５に対して平行となっている。
【００２３】
サブヒートシンク５は、配線基板３上に存在する電子部品３３で生じた熱を含む配線基板３で生じた熱を放熱するために使用される部材である。サブヒートシンク５は、例えばアルミニウム製の板状であり、下面となる一方の主面５ａがメインヒートシンク１に対向し、上面となる他方の主面５ｂが配線基板３側を向いている。サブヒートシンク５は、ねじ体５９がサブヒートシンク５の挿通孔に挿通されてメインヒートシンク１に設けられたねじ孔にねじ込まれることによって、メインヒートシンク１に連結されている。これにより、サブヒートシンク５とメインヒートシンク１との結合が強固となり、確実にサブヒートシンク５からメインヒートシンク１へ放熱できる。なお、一方の主面５ａとメインヒートシンク１とは、例えばセラミックグリースやシリコングリース等である粘性を有し高熱伝導性の放熱グリースを介して、粘着されていてもよい。放熱グリースにより、サブヒートシンク５とメインヒートシンク１との間の微小隙間が埋められ、サブヒートシンク５からメインヒートシンク１へ効率よく放熱できる。
【００２４】
サブヒートシンク５は、取付具７により、配線基板３に対して主面５ａ、５ｂがほぼ直交するように、配線基板３に取り付けられる。通常、配線の引き回しが複雑にならないように配線基板３上の配線パターンは配線基板３の端縁Ｅｄから離れた中央寄りに配置される。他方、図５に示す取付具７の上記ねじ止め用の挿通孔ＨＬ３が配線基板３の４辺の端縁Ｅｄの近傍寄りに設けられることから、サブヒートシンク５は、具体的には、配線基板３の端縁Ｅｄの近傍に取り付けられる。サブヒートシンク５の主面５ａは、図３に示すように、配線基板３の下縁よりも若干下方に位置している。
【００２５】
サブヒートシンク５は、他方の主面５ｂに、他方の主面５ｂに直交する方向に偏位した支持部５１を有している。本実施形態では、矩形の平板状の本体部５４から突出する形で、平板状の一つの支持部５１が形成されている。より具体的には、支持部５１は、配線基板３側で他方の主面５ｂに直交する方向に突出しており、支持部５１には、電子部品３３の本体３３１が接触して支持される。支持部５１は、矩形状であり、該矩形の三辺に切り目５１３が設けられ、残りの一辺に設けられた曲げ部５１５を介して前記サブヒートシンクに連結されている。三辺に存在する切り目５１３は、連続しており、平面視でいわゆるＵ字状である。三辺の連続する切り目５１３と残りの一辺に設けられた曲げ部５１５とは、打ち抜き加工などにより支持部５１が打ち抜かれることで、簡便に形成することができる。打ち抜き加工により、支持部５１は、上述のように配線基板３側で他方の主面５ｂに直交する方向に突出する。
【００２６】
支持部５１は、支持面５１１を有しており、電子部品３３の本体３３１が接触して支持される。支持面５１１は、各切り目５１３と曲げ部５１５に囲まれる部分であり、平坦な表面を有して他方の主面５ｂと平行である。このことにより、サブヒートシンク５の他方の主面５ｂおよび支持面５１１が配線基板３に対してほぼ直交し、支持部５１が上述のように偏位しているので、電子部品３３のリード線３３３を折り曲げることなく、電子部品３３の本体３３１と支持面５１１とを接触させて放熱性を向上させることができる。
【００２７】
本実施形態において、支持部５１が上述のように偏位しているのは、次の理由による。既に述べた様に、配線基板３上の配線パターンが配線基板３の中央寄りに配置されるため、配線基板３に取り付けられた電子部品３３は、配線基板３の端縁Ｅｄ近傍には存在せずに配線基板３の中央寄りに配置される。一方、サブヒートシンク５は、既に述べた様に、配線基板３の端縁Ｅｄの近傍に取り付けられる。よって、配線基板３の端縁Ｅｄに取り付けられたサブヒートシンクの他方の主面５ｂと電子部品３３の本体３３１との間に図４に示す距離Ｄｉｓが生じて、電子部品３３の本体３３１がサブヒートシンクから距離Ｄｉｓの分だけ浮いた状態となる。しかし、支持部５１が、配線基板３側で他方の主面５ｂに直交する方向に偏位していることで、浮いた状態の電子部品３３の本体３３１を支持面５１１で接触して支持することが可能となる。すなわち、「他方の主面５ｂに直交する方向への支持部５１の他方の主面５ｂに対する偏位距離ｈ≒距離Ｄｉｓ」となればよい。さらに詳細には、配線基板３の端縁Ｅｄからリード線はんだ付け位置までの距離Ｈと、上記支持部５１の偏位距離ｈとの関係が、電子部品３３の本体３３１の厚さｄに対して、「Ｈ≒ｈ＋ｄ／２」となることで、電子部品３３の各リード線３３３は途中で折り曲げられる必要なくほぼ直線状の状態を保ちつつ、電子部品３３の本体３３１を支持面５１１で接触して支持することが可能となる。
【００２８】
本実施形態では、サブヒートシンク５は、さらに、図５に示す切り目５１３を跨いで、電子部品３３からサブヒートシンク５の本体部５４へ電子部品３３で発生した熱を伝導させる熱伝導体５３を備えている。熱伝導体５３は、例えばグラファイトシートやヒートパイプ等である。本実施形態では、支持部５１の矩形形状における曲げ部５１５が存在する辺に対向する辺に存在する切り目５１３を跨ぐように、熱伝導体５３が設けられている。熱伝導体５３が存在しない場合、支持部５１は、前記矩形の三辺に切り目５１３が存在して切り離されているため、残りの一辺に設けられた曲げ部５１５を介してのみ電子部品３３の発熱がサブヒートシンク５へ熱伝導される。しかし、切り目５１３を跨いで電子部品３３とサブヒートシンク５との間に熱伝導体５３が設けられることで、曲げ部５１５を介してしか熱伝導できなかったところに、電子部品３３の発熱をサブヒートシンク５へ熱伝導する新たな熱伝導経路を追加することができる。これにより、従来レベル（図６）の電子部品の冷却効果が得られる。
【００２９】
さらに、サブヒートシンク５は、サブヒートシンク５の温度を検出する温度センサ５２と、電子部品３３の本体３３１を支持面５１１に取り付ける留め具５５とが装着されている。留め具５５は、例えばステンレス製であり、高い放熱性および熱伝導性を有している。留め具５５は、ステンレス以外に、鉄、アルミ、銅などの熱伝導率が高い材料が用いられてもよい。また各留め具５５は、図１に示すように、例えば長手方向の断面がクランク形状をしており、支持面５１１に設けられたねじ孔を介してサブヒートシンク５にねじ体５５１によってねじ止めされる。留め具５５により、電子部品３３の本体３３１がサブヒートシンク５に対して押圧されて固定される。これにより、電子部品３３から発生した熱がサブヒートシンク５からメインヒートシンク１へとより効果的に伝搬して放熱されるのに加えて、留め具５５自体でも放熱されるため、電子部品３３の放熱効率が向上する。
【００３０】
電子部品３３の本体３３１には、これを包み込む形で、例えばシリコン製の絶縁シート５７が巻きつけられている。絶縁シート５７により、電子部品３３の本体３３１と金属製留め具５５との間、および電子部品３３の本体３３１とサブヒートシンク５との間が電気絶縁される。その一方で、第１絶縁シート５７は熱伝導性を有しているので、電子部品３３で発生した熱が留め具５５およびサブヒートシンク５へと熱伝搬されることが妨げられない。絶縁シート５７は、隣接する複数の電子部品３３を包み込んでいるが、一つの電子部品３３を包み込んでいてもよく、また、絶縁シート５７は、省略されてもよい。なお、本実施形態では、従来の様にサブヒートシンク５と配線基板３とが平行に近接していないので、従来では必要であったサブヒートシンク５と配線基板３との間の絶縁シートは不要である。
【００３１】
取付具７は、既に述べた様に、本実施形態ではサブヒートシンク５と一体成形されているが、サブヒートシンク５とは別部材とされて、サブヒートシンク５に接着またはねじ留めなどされるＬ字状の金具であっても良い。取付具７は、上述のように配線基板３に対してサブヒートシンク５の主面５ａ、５ｂがほぼ直交となるように、サブヒートシンク５を配線基板３に取り付ける。取付具７を介して、サブヒートシンク５からメインヒートシンク１に向けて配線基板３で発生した熱の一部が伝搬する。
【００３２】
以上の構成の放熱構造体ＨＳは、サブヒートシンク５と配線基板３とのなす角がほぼ直角となるため、メインヒートシンク１に取り付けられるサブヒートシンク５の数すなわち配線基板３の数には制約があるものの、配線基板３はメインヒートシンク１に対してほぼ直立するので配線基板３をメインヒートシンク１に直交する方向に延長可能となる。このことから、配線基板３の大きさに制約が生じる問題はなくなり、配線基板３に実装できる電子回路部品３１の数に制約が生じるという問題は解消される。加えて、この放熱構造体ＨＳは、他方の主面５ｂの支持部５１にその本体３３１が接触する電子部品３３と、サブヒートシンク５の逆側の一方の面５ａに接触するメインヒートシンク１との間の距離は図６の従来レベル近くにまで短くすることができ、従来に近いレベルで図１の電子部品３３における発熱をメインヒートシンク１へ伝達可能となる。よって、本発明の放熱構造体は、配線基板３に実装できる電子回路部品３３の数に大きな制約が生じることなく、かつ電子部品３３における冷却効果の低下が改善可能となり、電子部品の従来レベルの冷却効果を有することができる。
【００３３】
また、上述のように一般的に配線基板３の端縁Ｅｄ付近には電子回路部品３１が実装されないことから、電子部品３３の本体３３１と配線基板３の端縁Ｅｄに取り付けられたサブヒートシンク５との間に距離Ｄｉｓが生じて、電子部品３３がサブヒートシンク５から浮いた状態となる。その場合でも、本実施形態の放熱構造体ＨＳは、サブヒートシンク５の他方の主面５ｂに直交する方向に偏位した支持部５１に、電子部品３３の本体３３１が接触して支持されるため、他方の主面５ｂに直交する方向への支持部５１の偏位距離ｈがサブヒートシンク５と電子部品３３の本体３３１との間の距離Ｄｉｓを相殺し、リード線を曲げることなくサブヒートシンク５に電子部品３３の本体３３１を取り付け可能とする。これにより、電子部品３３における冷却効果の低下が改善され、かつ電子部品において従来レベルの冷却効果を有することに加えて、配線基板３の配線パターンにはんだ付けされた、支持部５１に本体３３１が接触する電子部品３３のリード線３３３を、折り曲げる加工が不要となり、工数を削減できる。
【００３４】
本発明は、以上の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で、種々の追加、変更または削除が可能である。したがって、そのようなものも本発明の範囲内に含まれる。例えば、通常、複数の電子部品３３を１つの支持部５１に接触させることで、１つのサブヒートシンク５に対して支持部５１は１つで足りるが、例えば支持部５１を複数設けて、各支持部５１に１つまたは複数の電子部品３３を支持させてもよい。これにより、異なる偏位距離ｈの支持部５１を複数設けることができ、各偏位距離ｈの支持部５１を異なる距離Ｄｉｓの電子部品３３に各々対応させることで、各支持部５１は、各電子部品３３の本体３３１を対応する支持面５１１に接触させて支持することができる。
【符号の説明】
【００３５】
１                            メインヒートシンク
３                            配線基板
３３                          電子部品
３３１                        本体
３３３                        リード線
５                            サブヒートシンク
５１                          支持部
５１１                        支持面
５１３                        切り目
５１５                        曲げ部
５３                          熱伝導体
５４                          本体部
５５                          放熱性留め具
５ａ                          一方の主面
５ｂ                          他方の主面
７                          取付具
ＨＳ                          放熱構造体
【図１】
2016039157.tif 000003
【図２】
2016039157.tif 000004
【図３】
2016039157.tif 000005
【図４】
2016039157.tif 000006
【図５】
2016039157.tif 000007
【図６】
2016039157.tif 000008
【図７】
2016039157.tif 000009