(57)【要約】【課題】コイル特性のばらつきの少ないインダクタ部品を提供する。【解決手段】インダクタ部品１ａは、絶縁層２と、該絶縁層２に埋設された環状の磁性体コア３と、磁性体コア３を巻回するコイル電極４とを備え、コイル電極４は、磁性体コア３の外周面に沿って配列された複数の外側金属ピン４ａと、内周面に沿って配列された複数の内側金属ピン４ｂと、それぞれ所定の外側金属ピン４ａの上端面と内側金属ピン４ｂの上端面とを接続するライン状の複数の上側配線パターン４ｃとを有する。ここで、各上側配線パターン４ｃそれぞれは、金属ピン４ａ，４ｂと接続する両端部それぞれの幅が、接続先の金属ピン４ａ，４ｂの直径よりも細く形成されている。【選択図】図１
2016051765.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層と、
インダクタとを備え、
前記インダクタは、
それぞれの一方端面が前記絶縁層の一方主面に露出するように前記絶縁層に埋設された第１、第２の金属ピンから成る第１導体と、
前記絶縁層の一方主面に設けられ、一端部が前記第１の金属ピンの一方端面に接続され、他端部が前記第２の金属ピンの一方端面に接続されたライン状の第２導体とを備えるインダクタ電極を有し、
前記第２導体の一端部の幅が前記第１の金属ピンの一方端面の最大幅よりも細く形成されている
ことを特徴とするインダクタ部品。
【請求項２】
前記第２導体の一端部の細く形成された部分の長さが、前記第１の金属ピンの一方端面の最大幅よりも長く形成されていることを特徴とする請求項１に記載のインダクタ部品。
【請求項３】
前記第２導体の一端部の先端が、平面視において前記第１の金属ピンの一方端面外に突出するように配置されていることを特徴とする請求項２に記載のインダクタ部品。
【請求項４】
前記第２導体の他端部が、前記第２の金属ピンの一方端面の最大幅よりも細く形成されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載のインダクタ部品。
【請求項５】
前記第２導体が同一のライン幅で形成されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載のインダクタ部品。
【請求項６】
前記第２導体の両端部を除く部分のライン幅が、少なくとも前記第２導体の一端部よりも大きく形成されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載のインダクタ部品。
【請求項７】
前記第１導体の前記第１、第２の金属ピンそれぞれの他方端面が前記絶縁層の他方主面から露出していることを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載のインダクタ部品。
【請求項８】
前記第１、第２の金属ピン間に配置されて前記絶縁層に埋設された磁性体コアをさらに備えることを特徴とする請求項７に記載のインダクタ部品。
【請求項９】
前記磁性体コアは環状を成し、
前記インダクタは、
前記第１の金属ピンが前記磁性体コアの内周側に配置され、前記第２の金属ピンが前記磁性体コアの外周側に配置されて、前記磁性体コアの円周方向に沿って配列された複数の前記インダクタ電極と、
前記絶縁層の他方主面に設けられ、一の前記インダクタ電極の前記第１の金属ピンの他方端面と、前記一のインダクタ電極の所定側に隣接する他の前記インダクタ電極の前記第２の金属ピンの他方端面とを接続する複数のライン状の第３導体とを有することを特徴とする請求項８に記載のインダクタ部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁層に設けられたインダクタを備えるインダクタ部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、絶縁層の内部にインダクタが形成されたインダクタ部品が知られている。例えば、図１０に示すように、特許文献１に記載のインダクタ部品１００は、ガラスエポキシ樹脂などの複数の絶縁層が積層されたプリント配線基板１０１と、プリント配線基板１０１に内蔵されたトロイダルコア１０２と、トロイダルコア１０２の周囲を螺旋状に巻回するコイル電極１０３とを備える。コイル電極１０３は、複数のビア導体１０３ａと、複数の第１の配線パターン１０３ｂと第２の配線パターン１０３ｃとを備える。ここで、第１、第２の配線パターン１０３ｂ、１０３ｃは、Ｃｕ等の導体であり、各ビア導体１０３ａはプリント配線基板１０１の層間を接続するスルーホール導体である。
【０００３】
各第１の配線パターン１０３ｂは、トロイダルコア１０２よりも上層の絶縁層に設けられ、内周側に配置された所定のビア導体１０３ａの上端と外周側に配置された所定のビア導体１０３ａの上端とをそれぞれ接続する。また、各第２の配線パターン１０３ｃは、トロイダルコア１０２よりも下層の絶縁層に設けられ、内周側に配置された所定のビア導体１０３ａの下端と外周側に配置された所定のビア導体１０３ａの下端とを接続する。そして、複数の第１、第２の配線パターン１０３ｂ、１０３ｃおよび複数のビア導体１０３ａにより、トロイダルコア１０２の周囲を螺旋状に巻回するコイル電極１０３が形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−２０７１４９号公報（段落００１４〜００２２、図１等参照）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年の電子機器の小型・高機能化に伴って、これに搭載されるインダクタ部品の小型・高機能化に向けた開発が進められている。例えば、小型で高いインダクタンス値を有するインダクタ部品を得るために、プリント配線基板１０１の基板サイズを変えずにコイル電極１０３の巻数を増やすことが考えられる。この場合、ビア導体１０３ａを狭ピッチで配置する必要がある。しかしながら、従来のインダクタ部品１００では、各ビア導体１０３ａが、スルーホールで形成されるため、スルーホール間の距離を狭めつつ、隣接するスルーホールどうしを連通しないように形成するのには限界がある。
【０００６】
そこで、スルーホール導体や、スルーホールに導電性ペーストを充填するビア導体に代えて、Ｃｕなどの金属の線材を所定の長さに剪断加工するなどして形成された金属ピンを使用することが検討されている。この場合、従来のビア導体１０３ａのように、スルーホールを設ける必要がないため、金属ピンの狭ピッチ化が容易である。また、金属ピンの場合、スルーホールの内壁面に導体をめっきして成るスルーホール導体やスルーホール内に導電性ペーストを充填して成るビア導体と比較して、抵抗値を低くすることができるため、コイル特性が向上する。このように、インダクタ部品のコイル電極に金属ピンを用いることでインダクタ部品のコイル特性を向上できるが、この特性のばらつきを抑えることも重要となっている。
【０００７】
本発明は、上記した課題に鑑みてなされたものであり、コイル特性のばらつきの少ないインダクタ部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記した目的を達成するために、本発明のインダクタ部品は、絶縁層と、インダクタとを備え、前記インダクタは、それぞれの一方端面が前記絶縁層の一方主面に露出するように前記絶縁層に埋設された第１、第２の金属ピンから成る第１導体と、前記絶縁層の一方主面に設けられ、一端部が前記第１の金属ピンの一方端面に接続され、他端部が前記第２の金属ピンの一方端面に接続されたライン状の第２導体とを備えるインダクタ電極を有し、前記第２導体の一端部の幅が前記第１の金属ピンの一方端面の最大幅よりも細く形成されていることを特徴としている。
【０００９】
インダクタ電極において、第１、第２金属ピンの一方端面同士を第２導体で接続する場合、第２導体の金属ピンとの接続部の面積を、金属ピンの一方端面の面積よりも大きくするのが一般的である。このようにすると、第２導体の形成時に位置ずれした場合であっても、金属ピンとの接続領域を確保することができる。しかしながら、この構成によると、位置ずれした場合に、金属ピンと第２導体との接続面積が大きく変化するため、コイル特性がばらつく。一方、本発明では、第２導体の一端部の幅が前記第１の金属ピンの一方端面の最大幅よりも細く形成される。このようにすると、金属ピンの一方端面の全体を第２導体との接続面として設定された場合と比較して、第２導体が第１の金属ピンの一方端面から位置ずれした際、両者の接続面積の変化を抑えることができる。すなわち、第２導体の位置ずれに起因するインダクタのコイル特性のばらつきを抑えることができる。
【００１０】
また、前記第２導体の一端部の細く形成された部分の長さが、前記第１の金属ピンの一方端面の最大幅よりも長く形成されていてもよい。この構成によると、第２導体の一端部の長さ方向に位置ずれした際のコイル特性のばらつきを抑えつつ、当該長さ方向に位置ずれした際の、金属ピンとの接続の尤度を向上することができる。
【００１１】
また、前記第２導体の一端部の先端が、平面視において前記第１の金属ピンの一方端面外に突出するように配置されていてもよい。この場合、第２導体の一端部の長さ方向に位置ずれした際のコイル特性のばらつきを抑えつつ、当該長さ方向に位置ずれした際の、金属ピンとの接続の尤度を向上することができる。
【００１２】
前記第２導体の他端部が、前記第２の金属ピンの一方端面の最大幅よりも細く形成されていてもよい。この構成によると、第２導体の他端部においても、第２導体が位置ずれした場合の第２の金属ピンの一方端面との接続面積の変化を抑えることができるため、第２導体の位置ずれに起因するインダクタのコイル特性のばらつきをさらに抑えることができる。
【００１３】
また、前記第２導体が同一のライン幅で形成されていてもよい。この場合、第２導体の全体のライン幅が小さくなるため、例えば、第２導体を複数備えるインダクタ部品を形成した場合に、隣接する第２導体間のピッチを容易に狭くすることができる。
【００１４】
また、前記第２導体の両端部を除く部分のライン幅が、少なくとも前記第２導体の一端部よりも大きく形成されていてもよい。この場合、第２導体の両端部を除く部分のライン幅を大きくできるため、第２導体全体としての抵抗値を低くすることができ、インダクタのコイル特性を向上することができる。
【００１５】
また、前記第１導体の前記第１、第２の金属ピンそれぞれの他方端面が前記絶縁層の他方主面から露出していてもよい。この場合、第１、第２の金属ピンの他方端面を外部接続用の電極として利用することができる。
【００１６】
また、前記第１、第２の金属ピン間に配置されて前記絶縁層に埋設された磁性体コアをさらに備えていてもよい。この場合、インダクタ部品の高インダクタンス化を図ることができる。
【００１７】
また、前記磁性体コアは環状を成し、前記インダクタは、前記第１の金属ピンが前記磁性体コアの内周側に配置され、前記第２の金属ピンが前記磁性体コアの外周側に配置されて、前記磁性体コアの円周方向に沿って配列された複数の前記インダクタ電極と、前記絶縁層の他方主面に設けられ、一の前記インダクタ電極の前記第１の金属ピンの他方端面と、前記一のインダクタ電極の所定側に隣接する他の前記インダクタ電極の前記第２の金属ピンの他方端面とを接続する複数のライン状の第３導体とを有していてもよい。
【００１８】
この場合、コイル特性のばらつきが少ないトロイダルコイルを備えるインダクタ部品を提供することができる。また、複数のインダクタ電極と複数の第３導体とにより磁性体コアの周囲を巻回するコイル電極が形成される。ここで、磁性体コアが環状の場合、内周側に配置される各第１の金属ピンのピッチが狭くなるため、隣接するインダクタ電極同士の磁性体コアの内周側での短絡のリスクが高まる。しかしながら、この構成によると、例えば、第２導体の第１の金属ピンに接続される一端部のライン幅を、第２の金属ピンの一方端面の最大幅よりも細く形成すると、隣接するインダクタ電極の短絡のリスクを低減することができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、第２導体の一端部の幅が前記第１の金属ピンの一方端面の最大幅よりも細く形成される。そのため、第１の金属ピンの一方端面の全体を第２導体との接続面として設定された場合と比較して、第２導体が金属ピンの一方端面から位置ずれした際、両者の接続面積の変化を抑えることができる。すなわち、第２導体の位置ずれに起因するインダクタのコイル特性のばらつきを抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の第１実施形態にかかるインダクタ部品の平面図である。
【図２】図１の上側配線パターンの平面図である。
【図３】本発明の第２実施形態にかかるインダクタ部品の平面図である。
【図４】図３の上側配線パターンの平面図である。
【図５】図３のインダクタ部品の変形例を示す図である。
【図６】本発明の第３実施形態にかかるインダクタ部品の平面図である。
【図７】本発明の第４実施形態にかかるインダクタ部品の平面図である。
【図８】本発明の第５実施形態にかかるインダクタ部品の斜視図である。
【図９】磁性体コアの変形例を示す図である。
【図１０】従来のインダクタ部品の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
＜第１実施形態＞
本発明の一実施形態にかかるインダクタ部品１ａについて、図１および図２を参照して説明する。なお、図１はインダクタ部品１ａの平面図、図２は図１の上側配線パターン４ｃの平面図である。
【００２２】
この実施形態にかかるインダクタ部品１ａは、図１に示すように、絶縁層２と、該絶縁層２に設けられたインダクタ７とを備え、外部のマザー基板等に実装される。また、インダクタ７は、該絶縁層２に埋設された磁性体コア３と、磁性体コア３の周囲を巻回するコイル電極４とを備える。
【００２３】
絶縁層２は、例えば、エポキシ樹脂などの絶縁材料で形成され、内部に磁性体コア３が配置されるとともに、磁性体コア３の周囲を巻回するコイル電極４が設けられる。
【００２４】
磁性体コア３は、Ｍｎ−Ｚｎフェライト等の一般的なコイルコアとして採用される磁性材料により形成されている。なお、この実施形態の磁性体コア３は、環状を成し、トロイダルコイルのコアとして使用される。
【００２５】
コイル電極４は、それぞれ上端面（本発明の「一方端面」に相当）が、絶縁層２の上面（本発明の「一方主面」に相当）に露出するとともに、下端面（本発明の「他方端面」に相当）が絶縁層２の下面（本発明の「他方主面」に相当）に露出した状態で、磁性体コア３の周囲に配置された複数の金属ピン４ａ，４ｂを備える。各金属ピン４ａ，４ｂは、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌ、ＦｅやＣｕ系の合金（例えば、Ｃｕ−Ｎｉ合金）など、配線電極として一般的に採用される金属材料で形成されている。なお、各金属ピン４ａ，４ｂは、これらの金属材料のうちのいずれかで形成された金属線材をせん断加工するなどして形成することができる。
【００２６】
ここで、各金属ピン４ａ，４ｂは、図１に示すように、磁性体コア３の外周面に沿って配列された複数の外側金属ピン４ａ（本発明の「第２の金属ピン」に相当）と、各外側金属ピン４ａそれぞれと複数の対を成すように、磁性体コア３の内周面に沿って配列された複数の内側金属ピン４ｂ（本発明の「第１の金属ピン」に相当）とで構成されている。ここで、各金属ピン４ａ，４ｂが、本発明の「第１導体」に相当する。なお、この実施形態では、各金属ピン４ａ，４ｂの横断面が円形に形成されているが、当該横断面は円形に限らず、例えば矩形など種々の形状を採用することができる。
【００２７】
また、各対を成す外側金属ピン４ａの一方端面と内側金属ピン４ｂの一方端面とは、絶縁層２の上面に設けられた１つの上側配線パターン４ｃ（本発明の「第２導体」に相当）によりそれぞれ接続される。また、外側金属ピン４ａの他方端面と、これと対を成す内側金属ピン４ｂの所定側（図１では、時計方向）に隣接する内側金属ピン４ｂの他方端面とが、絶縁層２の下面に形成された１つの下側配線パターン４ｄ（本発明の「第３導体」に相当）によりそれぞれ接続される。各上側配線パターン４ｃおよび各下側配線パターン４ｄは、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌ等の配線電極を形成する一般的な導体を使用することができる。このような各金属ピン４ａ，４ｂ、各上側配線パターン４ｃおよび各下側配線パターン４ｄの接続構造により、環状の磁性体コア３の周囲を螺旋状に巻回するコイル電極４が形成されている。
【００２８】
なお、上記した、１対の外側金属ピン４ａおよび内側金属ピン４ｂと、これらを接続する１つの上側配線パターン４ｃとを併せたものが本発明の「インダクタ電極」に相当する。この場合、上記したコイル電極４の接続構造については、それぞれ外側金属ピン４ａが磁性体コア３の外周側に配置され、内側金属ピンが磁性体コア３の内周側に配置された状態の複数のインダクタ電極が、磁性体コア３の円周方向に沿って配列される。そして、一のインダクタ電極の外側金属ピン４ａの下端面と、前記一のインダクタ電極の所定側（図１では、時計方向）に隣接する他のインダクタ電極の内側金属ピン４ｂの下端面とが１つの下側配線パターン４ｄに接続されている。
【００２９】
以上のように、コイル電極４に金属ピン４ａ，４ｂを用いると、従来のビア導体のように、スルーホールを設ける必要がないため、金属ピン４ａ，４ｂの狭ピッチ化が容易である。また、金属ピン４ａ，４ｂの場合、スルーホールの内壁面に導体をめっきして成るスルーホール導体やスルーホール内に導電性ペーストを充填して成るビア導体と比較して、抵抗値を低くすることができるため、コイル特性が向上する。このようなコイル特性の優れたインダクタ部品１ａを提供するに当たり、コイル特性のばらつきを抑えることも重要になっている。そこで、この実施形態では、トロイダルコイルのコイル特性を向上するのに加えて、コイル特性のばらつきを抑えることができるように構成されている。
【００３０】
具体的には、図２に示すように、例えば、各上側配線パターン４ｃそれぞれは、ライン状に形成されており、内側金属ピン４ｂの上端面に接続される一端部の幅Ｗ１が、内側金属ピンの上端面の最大幅Ｗ２（この実施形態では、直径）よりも細く形成されている（Ｗ１＜Ｗ２）。例えば、上側配線パターン４ｃの一端部の幅Ｗ１を、内側金属ピン４ｂの上端面の最大幅Ｗ２と同じに形成し、この上端面の全体が上側配線パターン４ｃとの接続面になるようにパターン設計したとする。この場合、製造過程で内側金属ピン４ｂと上側配線パターン４ｃとの位置ずれが生じると、上側配線パターン４ｃと内側金属ピン４ｂの上端面との接触面積が減る。したがって、位置ずれのない場合と、位置ずれが生じた場合とを比較すると、両者（上側配線パターン４ｃと内側金属ピン４ｂ）の接続面積が変化する。この場合、コイル電極４の抵抗値が変化するため、位置ずれの有り無しがコイル特性のばらつきとして現れる。
【００３１】
一方、この実施形態の構成によると、上側配線パターン４ｃのライン幅方向への位置ずれが生じても、内側金属ピン４ｂの上端面と上側配線パターン４ｃとの接続面積の変化を抑えることができる。なお、この実施形態では、各下側配線パターン４ｄも、上側配線パターン４ｃと同様に、内側金属ピン４ｂに接続される一端部の幅が、内側金属ピン４ｂの直径よりも細く形成されている。
【００３２】
（インダクタ部品の製造方法）
次に、インダクタ部品１ａの製造方法の一例について説明する。まず、平板状の転写板の一方主面の所定位置に各金属ピン４ａ，４ｂを立設する。この場合、転写板の一方主面には、接着層が形成されており、各金属ピン４ａ，４ｂの一端を当該接着層に貼り付ける。
【００３３】
次に、離型層付き樹脂シートの一方主面にエポキシ系樹脂で形成されたピン固定用樹脂層が形成されたものを準備する。ここで、ピン固定用樹脂層を半硬化状態（Ｂステージ）で形成する。
【００３４】
次に、ピン固定用樹脂層と、各金属ピン４ａ，４ｂの他端とが接触するように、離型層付き樹脂シートの一方主面に、金属ピン４ａ，４ｂ付きの転写板を搭載した後、ピン固定用樹脂層の樹脂を完全硬化させる。
【００３５】
次に、転写板を剥離して、離型層付き樹脂シートの一方主面上の所定位置に磁性体コア３を配置する。このとき、各外側金属ピン４ａにより形成される大径の円と、各内側金属ピン４ｂにより形成される小径の円との間に磁性体コア３を配置する。
【００３６】
次に、離型層付き樹脂シートの一方主面に、各金属ピン４ａ，４ｂおよび磁性体コア３を埋めるように樹脂封止する。ここで、封止樹脂は、エポキシ樹脂等一般的な封止樹脂を使用することができる。
【００３７】
封止樹脂の硬化後は、各金属ピン４ａ，４ｂの両端面が露出するように、封止樹脂側と離型層付き樹脂シート側の両面を研磨または研削する。このとき、離型層付き樹脂シートを研磨または研削により除去する。
【００３８】
次に、ＣｕやＡｇなどの金属を含有する導電性ペーストを用いたスクリーン印刷などにより、各上側、下側配線パターン４ｃ，４ｄを形成してインダクタ部品１ａが完成する。なお、各上側、下側配線パターン４ｃ，４ｄの形成に関しては、例えば、Ｃｕ板またはＣｕ板が張り付けられた積層板を準備した後、フォトレジスト技術などでＣｕ板を加工することにより形成してもよい。この場合、超音波接合や半田接合などにより、金属ピン４ａ，４ｂと接続することができる。また、その他の形成方法としては、たとえば、上側、下側配線パターン４ｃ，４ｄの形状に加工した金属ピンを転写シートに貼り、各金属ピン４ａ，４ｂと上側、下側配線パターン４ｃ，４ｄとを超音波接合等により接合した後、転写シートを剥がすという方法でもよい。
【００３９】
したがって、上記した実施形態によれば、各上側配線パターン４ｃおよび各下側配線パターン４ｄそれぞれの、内側金属ピン４ｂに接続される一端部の幅Ｗ１が、内側金属ピン４ｂの端面の最大幅Ｗ２（この実施形態では、直径）よりも細く形成されるため、各上側および各下側配線パターン４ｃ，４ｄの位置ずれに起因するコイルの特性のばらつきを抑えることができる。
【００４０】
また、磁性体コア３が環状である場合、内周側の領域は外周側の領域よりも小さくなるため、コイル電極４の巻数を増やそうとすると、各内側金属ピン４ｂのピッチを狭くする必要がある。この場合、隣接する上側配線パターン４ｃおよび下側配線パターン４ｄが磁性体コア３の内周側の領域で短絡するリスクが高まる。一方、この実施形態では、各上側、下側配線パターン４ｃ，４ｄそれぞれにおいて、磁性体コア３の内周側に配置される前記一端部の幅Ｗ１が内側金属ピン４ｂの端面の幅よりも細く形成されるため、短絡のリスクを低減することができる。すなわち、コイル特性のばらつきを抑えつつ、コイル電極４の巻数を容易に増やすことができる。
【００４１】
また、各各上側、下側配線パターン４ｃ，４ｄそれぞれは、内側金属ピン４ｂに接続される一端部以外の部分のライン幅は、当該一端部よりも大きく形成されているため、コイル特性のばらつきを抑えつつ、コイル電極４全体で抵抗値が増加するのを抑えることができる。
【００４２】
＜第２実施形態＞
本発明の第２実施形態にかかるインダクタ部品１ｂについて、図３および図４を参照して説明する。なお、図３はインダクタ部品１ｂの平面図、図４は図３の上側配線パターン４ｃの平面図である。なお、図３については、下側配線パターン４ｄを図示省略している。
【００４３】
この実施形態にかかるインダクタ部品１ｂが、図１および図２を参照して説明した第１実施形態のインダクタ部品１ｃと異なるところは、図３および図４に示すように、上側配線パターン４ｃの一端部（内側金属ピン４ｂに接続される部分）の細く形成された部分の長さＬ１が、内側金属ピン４ｂの上端面の最大幅Ｗ２（この実施形態では、直径）よりも長く形成されていることである。その他の構成は、第１実施形態のインダクタ部品１ａと同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。
【００４４】
この場合、各上側配線パターン４ｃそれぞれの一端部の細くなった部分が、内側金属ピン４ｂとの接続領域として予め設定されており、当該一端部の幅Ｗ１が内側金属ピン４ｂの直径よりも細く形成されるとともに、その長さＬ１が内側金属ピン４ｂの直径よりも長く形成される。また、各上側配線パターン４ｃそれぞれの一端部の先端は、平面視において内側金属ピン４ｂの上端面外に突出するように配置される。なお、この実施形態では、各下側配線パターン４ｄも、上側配線パターン４ｃと同様の形状で形成されている。
【００４５】
この構成によると、各上側、下側配線パターン４ｃ，４ｄそれぞれにおいて、その長さ方向に位置ずれした場合であっても、金属ピン４ａ，４ｂとの接続面積の変化を抑えることができるため、各上側および下側配線パターン４ｃ，４ｄの位置ずれに起因するコイル特性のばらつきをさらに抑えることができる。また、各上側、下側配線パターン４ｃ，４ｄの一端部の細くなった部分を長く形成することで、内側金属ピン４ｂとの接続の尤度をも向上することができる。
【００４６】
（インダクタ部品１ｂの変形例）
次に、インダクタ部品１ｂの変形例について、図５を参照して説明する。なお、図５は、本例にかかるインダクタ部品１ｃの平面図である。なお、図５において、各金属ピン４ａ，４ｂ、各上側配線パターン４ｃおよび各下側配線パターン４ｄを図示省略している。
【００４７】
例えば、各上側、下側配線パターン４ｃ，４ｄを導電性ペーストで形成した場合、当該導電性ペーストは、一般的に、有機溶剤にＣｕやＡｇ等の金属フィラを含有させたものであるので、純金属よりも比抵抗が高くなる。この場合、各上側、下側配線パターン４ｃ，４ｄで寄生インダクタンスが高くなるため（Ｑ値が小さくなる等により）、コイル特性が劣化する。
【００４８】
そこで、図５に示すように、各上側配線パターン４ｃそれぞれを被覆するように、金属めっき膜６を形成してもかまわない。金属めっき膜６は、上側配線パターン４ｃ、および、各金属ピン４ａ，４ｂの上端面における上側配線パターン４ｃに接触していない部分を被覆して設けられる。すなわち、絶縁層２の上面に露出した金属部分をめっき核として、金属めっき膜６が形成される。この構成によると、導電性ペーストよりも比抵抗が小さい金属めっき膜６により、内側金属ピン４ｂの上端面と、これに接続される外側金属ピン４ａの上端面との間の抵抗値をさげることができ、これにより、インダクタ部品１ｃのコイル特性の向上を図ることができる。なお、各下側配線パターン４ｄも、同様に、金属めっき膜６が形成されていてもよい。また、本例は、上記した第１実施形態や、以下に示す他の実施形態にも適用することができる。
【００４９】
＜第３実施形態＞
本発明の第３実施形態にかかるインダクタ部品１ｄについて、図６を参照して説明する。なお、図６はインダクタ部品１ｄの平面図である。また、図６においては、各下側配線パターン４ｄを図示省略している。
【００５０】
この実施形態にかかるインダクタ部品１ｄが、図３および図４を参照して説明した第２実施形態のインダクタ部品１ｂと異なるところは、図６に示すように、各上側配線パターン４ｃそれぞれにおいて、一端部と同様に、他端部の幅も、接続先の外側金属ピン４ａの上端面の最大幅（この実施形態では、直径）よりも細く形成されていることと、磁性体コア３の形状が異なることである。その他の構成は、第２実施形態のインダクタ部品１ｂと同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。
【００５１】
この場合、磁性体コア３が、平面視でトラック状に形成される。すなわち、磁性体コア３が直線部分を有する形状になる。このような磁性体コア３の形状でコイル電極４の巻数を増やそうとすると、当該直線部分においては、内側金属ピン４ｂのみならず、隣接する外側金属ピン４ａ間のピッチも狭くなる。そこで、上側配線パターン４ｃの他端部の幅も、接続先の外側金属ピン４ａの直径よりも細く形成することにより、磁性体コア３の外側の領域で、隣接する上側配線パターン４ｃが短絡するのを防止することができる。
【００５２】
また、上側配線パターン４ｃの他端部の細くなった部分の長さも外側金属ピン４ａの直径よりも長く形成することで、上側配線パターン４ｃの他端部で位置ずれが生じても、外側金属ピン４ａの上端面との接続面積の変化を少なくすることができる。したがって、上側配線パターン４ｃの位置ずれに起因するコイル特性のばらつきをさらに抑えることができる。なお、各下側配線パターン４ｄも、各上側配線パターン４ｃと同様の形状で構成してもかまわない。
【００５３】
＜第４実施形態＞
本発明の第４実施形態にかかるインダクタ部品１ｅについて、図７を参照して説明する。なお、図７はインダクタ部品１ｅの平面図である。また、図７においては、各下側配線パターン４ｄを図示省略している。
【００５４】
この実施形態にかかるインダクタ部品１ｅが、図１および図２を参照して説明した第１実施形態のインダクタ部品１ａと異なるところは、図７に示すように、各上側配線パターン４ｃそれぞれが、同一のライン幅で形成されていることである。その他の構成は、第１実施形態のインダクタ部品１ａと同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。
【００５５】
この場合、各上側配線パターン４ｃそれぞれにおいて、その長さ方向の全体に渡ってライン幅が、金属ピン４ａ，４ｂの上端面の最大幅（この実施形態では、直径）よりも細く形成される。この構成によると、隣接する上側配線パターン４ｃ間の短絡を低減することができるため、上側配線パターン４ｃの位置ずれに起因するコイル特性のばらつきを抑えつつ、隣接する上側配線パターン４ｃ間のピッチを容易に狭くすることができる。
【００５６】
＜第５実施形態＞
本発明の第５実施形態にかかるインダクタ部品１ｆについて、図８を参照して説明する。なお、図８はインダクタ部品１ｆの斜視図である。
【００５７】
この実施形態にかかるインダクタ部品１ｆが、図１および図２を参照して説明した第１実施形態のインダクタ部品１ａと異なるところは、図８に示すように、金属ピン４０ａ，４０ｂが２つで構成されていることと、磁性体コア３が設けられていないことである。その他の構成は第１実施形態のインダクタ部品１ａと同じであるため、同一符号を付すことにより説明を省略する。
【００５８】
この場合、２つの金属ピン４０ａ，４０ｂ（本発明の「第１の金属ピン」、「第２の金属ピン」並びに「第１導体」に相当）と上側配線パターン４０ｃ（本発明の「第２導体」に相当）とを備えるインダクタ電極４０が設けられる。ここで、両金属ピン４０ａ，４０ｂそれぞれは、その上端面が絶縁層２の上面から露出するとともに、その下端面が絶縁層２の下面から露出した状態で、絶縁層２に埋設される。これらの両金属ピン４０ａ，４０ｂは略平行に配置される。そして、両金属ピン４０ａ，４０ｂの上端面同士が、絶縁層２の上面に形成されたライン状の上側配線パターン４０ｃにより接続される。
【００５９】
このとき、上側配線パターン４０ｃの両端部それぞれのライン幅Ｗ３が、金属ピン４０ａ，４０ｂの上端面の最大幅Ｗ４（この実施形態では、直径）よりも細く形成される（Ｗ３＜Ｗ４）。また、上記した各実施形態とは異なり、両金属ピン４０ａ，４０ｂ間には磁性体コア３が配置されない。なお、絶縁層２の下面から露出した両金属ピン４０ａ，４０ｂそれぞれの下端面は、外部接続用の外部電極として機能する。以上の構成により、両金属ピン４０ａ，４０ｂと上側配線パターン４０ｃとを備えるインダクタ電極４０が形成される。なお、この実施形態では、インダクタ電極４０によりインダクタ７０が形成されている。
【００６０】
絶縁層２は、エポキシ樹脂などの絶縁性熱硬化型樹脂とフェライト粉末などの磁性体フィラとを混合した磁性体含有樹脂を用いて形成することができる。なお、磁性体含有樹脂には、熱硬化型に限らず、例えば光硬化型樹脂などを用いてもよい。また、絶縁層２は、磁性体含有樹脂のほか、フェライト粉末などの磁性体粉末の焼結体としてもよい。
【００６１】
この構成によると、上側配線パターン４０ｃの位置ずれに起因するインダクタ７０のコイル特性のばらつきを抑えることができる。
【００６２】
なお、本発明は上記した各実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能である。例えば、上記した第１〜４実施形態において、絶縁層２の上面および下面のうちの少なくとも一方を絶縁材料で被覆するようにしてもよい。このようにすると、各上側および下側配線パターン４ｃ，４ｄのうちの少なくとも一方を保護することができる。また、第５実施形態でも、絶縁層２の上面側を絶縁材料で被覆してもよい。
【００６３】
また、上記した第５実施形態において、絶縁層２に複数のインダクタ電極４０を設ける構成であってもかまわない。
【００６４】
また、上記した第１〜第４実施形態では、磁性体コア３が環状である場合について説明したが、例えば、図９に示すインダクタ部品１ｇの平面図のように、磁性体コア３が棒状に形成されていてもよい。この場合、磁性体コア３の周囲を巻回するコイル電極４は、磁性体コア３の一方側に配列された複数の一方側金属ピン４１ａと、他方側に配列された複数の他方側金属ピン４１ｂと、所定の一方側金属ピン４１ａと他方側金属ピン４１ｂの上端面同士を接続する上側配線パターン４ｃと、所定の一方側金属ピン４１ａと他方側金属ピン４１ｂの下端面同士を接続する下側配線パターン４ｄとを備える。なお、図９は磁性体コア３の変形例を示す図である。
【００６５】
また、本発明は、絶縁層にインダクタが設けられた種々のインダクタ部品に広く適用することができる。
【符号の説明】
【００６６】
１ａ〜１ｇ    インダクタ部品
２            絶縁層
３            磁性体コア
４ａ          外側金属ピン（第２の金属ピン）
４ｂ          内側金属ピン（第１の金属ピン）
４ｃ          上側配線パターン（第２導体）
４ｄ          下側配線パターン（第３導体）
７            インダクタ
４０ａ        金属ピン（第１または第２の金属ピン）
４０ｂ        金属ピン（第１または第２の金属ピン）
４１ａ        一方側金属ピン（第１または第２の金属ピン）
４１ｂ        他方側金属ピン（第１または第２の金属ピン）
７０          インダクタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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