(57)【要約】【課題】放熱キャリアを有する発光デバイスを提供する。【解決手段】放熱キャリア、回路基板、発光素子、サイド熱伝導プレート、断熱シェル、及びライトカバーを備える発光デバイスが提供される。回路基板は、放熱キャリア上に配置される。発光素子は、回路基板上に配置される。ライトカバーは、放熱キャリアに直接係合される。サイド熱伝導プレートは、放熱キャリアに係合され、横プレート及び側面プレートを備える。横プレートは、回路基板を支持する。側面プレートは、横プレートに接続される。断熱シェルは、サイド熱伝導プレートの側面プレートをカバーする。【選択図】図１Ｂ
2016039125.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
放熱キャリアと、
前記放熱キャリア上に配置された回路基板と、
前記回路基板上に配置された少なくとも１つの発光素子と、
前記放熱キャリアに係合され、
前記回路基板を支持する横プレートと、
前記横プレートに接続された側面プレートと、
を含むサイド熱伝導プレートと、
前記放熱キャリアに直接係合するライトカバーと、
前記サイド熱伝導プレートの前記側面プレートを少なくともカバーする断熱シェルと、
を備える発光デバイス。
【請求項２】
前記サイド熱伝導プレートの前記側面プレートは、
前記横プレートに接続されて、垂直方法に配置される上部と、
傾斜方向に配置された下部と、
前記上部を前記下部に接続し、湾曲表面を有する接続プレートと、
を含む、請求項１に記載の発光デバイス。
【請求項３】
前記下部は、鋳型及び前記サイド熱伝導プレートの間の相対位置を固定するための位置決めスルーホールを有する、請求項２に記載の発光デバイス。
【請求項４】
前記接続プレートは、モールドフロースルーホールを有する、請求項２又は３に記載の発光デバイス。
【請求項５】
前記サイド熱伝導プレートは、円環形に配置された複数のサブ放熱プレートを含み、前記複数のサブ放熱プレートのそれぞれは、突出部及び凹部を含み、前記複数のサブ放熱プレートの１つの前記突出部は隣接するサブ放熱プレートの前記凹部と係合される、請求項１から４の何れか一項に記載の発光デバイス。
【請求項６】
前記側面プレートの前記上部は、前記断熱シェルから分離される、請求項２に記載の発光デバイス。
【請求項７】
前記ライトカバーは、係合凹部を有し、前記放熱キャリアは、前記係合凹部に係合される少なくとも１つのフックを有する、請求項１から６の何れか一項に記載の発光デバイス。
【請求項８】
前記ライトカバーの前記係合凹部は、スルーホール又は溝である、請求項７に記載の発光デバイス。
【請求項９】
前記放熱キャリアは、さらに、
前記回路基板を支持するための上面を有するキャリアプレートと、
前記キャリアプレートの側面から突き出された突起部と、
を有し、前記フックは、第１サブフック及び第２サブフックを有し、前記第１サブフック及び前記第２サブフックは、前記突起部の２つの反対側にそれぞれ接続され、前記キャリアプレートの前記上面から離れる方向に向かって突き出される、請求項７または８に記載の発光デバイス。
【請求項１０】
前記ライトカバーは、２つの係合凹部を有するＴ字型の係合部を含み、前記放熱キャリアは、前記Ｔ字型の係合部の前記２つの係合凹部にそれぞれ係合する第１サブフック及び第２サブフックを有するフックを含む、請求項１から９のいずれか一項に記載の発光デバイス。
【請求項１１】
前記ライトカバーは、垂直部分及び横部分を有する係合部分を含み、前記垂直部分の横幅は、前記横部分の横幅より小さく、前記係合部分に２つの係合凹部を形成可能にさせる、請求項１から１０のいずれか一項に記載の発光デバイス。
【請求項１２】
前記ライトカバーは、係合部分および係合凹部を含み、前記係合部分は、第１サブ係合ストリップ及び第２サブ係合ストリップを含み、前記係合凹部は、前記第１サブ係合ストリップ及び前記第２サブ係合ストリップの間に形成される、請求項１から１１のいずれか一項に記載の発光デバイス。
【請求項１３】
前記放熱キャリアは、複数のストッパ突出部を含み、前記回路基板は、前記複数のストッパ突出部の間に位置する、請求項１から１２のいずれか一項に記載の発光デバイス。
【請求項１４】
前記放熱キャリアは係合スルーホールを含み、前記サイド熱伝導プレートは第１係合アームおよび前記第１係合アームと反対側の第２係合アームを含み、前記第１係合アームおよび前記第２係合アームは、前記係合スルーホールに前記第１係合アームおよび前記第２係合アームを係合するために、前記第１係合アームおよび前記第２係合アームの間の距離が前記係合スルーホールの内径より大きくなるように、外向きに拡がる、請求項１から１３のいずれか一項に記載の発光デバイス。
【請求項１５】
前記放熱キャリアは、複数の係合突出部及び複数の係合凹部を有し、前記複数の係合突出部のそれぞれは２つの隣接する係合凹部の間に位置決めされる、請求項１から１４のいずれか一項に記載の発光デバイス。
【請求項１６】
前記回路基板は第１スルーホールおよび第２スルーホールを有し、前記放熱キャリアは第３スルーホールおよび第４スルーホールを有し、前記発光デバイスはさらに、第１ピンおよび第２ピンを有するドライバを含み、前記第１ピンは前記第１スルーホールおよび前記第３スルーホールを貫通し、前記第２ピンは前記第２スルーホールおよび前記第４スルーホールを貫通する、請求項１から１５のいずれか一項に記載の発光デバイス。
【請求項１７】
前記放熱キャリア上に形成された電気パッドをさらに備え、前記少なくとも１つの発光素子は、前記電気パッド上に配置され、前記電気パッドに電気接続される、請求項１から１６のいずれか一項に記載の発光デバイス。
【請求項１８】
前記サイド熱伝導プレートは係合スタッドを含み、前記放熱キャリアは係合スルーホールを含み、前記サイド熱伝導プレートの前記係合スタッドは前記放熱キャリアの前記係合スルーホールに係合されて、前記放熱キャリアおよび前記サイド熱伝導プレートの間の相対位置を固定する、請求項１から１７のいずれか一項に記載の発光デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、概して発光デバイスに関し、特に、放熱キャリアを有する発光デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の発光デバイスが明るくなると、従来の発光デバイスの発光素子が同時に発熱する。一般に、発生した熱は、発光デバイスの放熱プレートを通って外部に対流又は伝導される。
【０００３】
一般に、放熱プレートは、紡糸工程を利用することにより形成される。しかし、紡糸工程は幾つかの制限が課され、単純な構造及び外観を有する放熱プレートを生産できるにすぎないため、放熱プレートの放熱効率は制限される。
【０００４】
台湾特許第Ｍ４７０２０１において、照明器具は、発光体及び発光体内に配置される光源を含み、発光体の構造は単純である。
【発明の概要】
【０００５】
本発明は、発光デバイスに関する。実施形態では、発光デバイスの放熱キャリアは、高い生産性を有し、多様な放熱構造を形成し得る。
【０００６】
本発明の一実施形態によると、発光デバイスが提供される。発光デバイスは、放熱キャリア、回路基板、発光素子、サイド熱伝導プレート、断熱シェル、及びライトカバーを備える。回路基板は、放熱キャリア上に配置される。発光素子は、回路基板上に配置される。ライトカバーは、放熱キャリアに直接係合される。サイド熱伝導プレートは、放熱キャリアに係合され、横プレート及び側面プレートを備える。横プレートは、回路基板を支持する。側面プレートは、横プレートに接続される。断熱シェルは、サイド熱伝導プレートの側面プレートをカバーする。
【０００７】
本発明の上記及び他の態様は、好ましいが非限定的な実施形態の以下の詳細な説明に関連してより理解される。以下の説明は、添付の図面を参照しながら行われる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１Ａ】本発明の実施形態に従う発光デバイスの外観図を示す。
【０００９】
【図１Ｂ】図１Ａの発光デバイスを方向１Ｂ―１Ｂ'に沿って見たときの断面図を示す。
【００１０】
【図２】図１Ｂの放熱キャリアの展開図を示す。
【００１１】
【図３Ａ】展開プレートが折られた図２の放熱キャリアの上面図を示す。
【００１２】
【図３Ｂ】図３Ａの放熱キャリアを方向３Ｂ―３Ｂ'に沿って見たときの断面図を示す。
【００１３】
【図４Ａ】図１Ｂのサイド熱伝導プレートの展開図を示す。
【００１４】
【図４Ｂ】図４Ａのサイド熱伝導プレートの折り図を示す。
【００１５】
【図５】図４Ｂの幾つかのサブ放熱プレートの組立図を示す。
【００１６】
【図６Ａ】サイド熱伝導プレートをカバーする断熱シェルの上面図を示す。
【００１７】
【図６Ｂ】図６Ａのサイド熱伝導プレートを方向６Ｂ―６Ｂ'に沿って見たときの断面図を示す。
【００１８】
【図７Ａ】本発明の別の実施形態に従うライトカバーの外観図を示す。
【００１９】
【図７Ｂ】図７Ａのライトカバーを方向７Ｂ―７Ｂ'に沿って見たときの断面図を示す。
【００２０】
【図８Ａ】本発明の別の実施形態に従うライトカバーの外観図を示す。
【００２１】
【図８Ｂ】図８Ａのライトカバーを方向８Ｂ―８Ｂ'に沿って見たときの断面図を示す。
【００２２】
【図９Ａ】本発明の別の実施形態に従うライトカバーの外観図を示す。
【００２３】
【図９Ｂ】図９Ａのライトカバーを方向９Ｂ―９Ｂ'に沿って見たときの断面図を示す。
【００２４】
【図１０Ａ】本発明の別の実施形態に従う放熱キャリアの上面図を示す。
【００２５】
【図１０Ｂ】図１０Ａの放熱キャリアを方向１０Ｂ―１０Ｂ'に沿って見たときの断面図を示す。
【００２６】
【図１１】本発明の別の実施形態に従う発光デバイスの断面図を示す。
【００２７】
【図１２Ａ】本発明の別の実施形態に従うライトカバーの外観を示す。
【００２８】
【図１２Ｂ】図１２Ａのライトカバーを方向１２Ｂ―１２Ｂ'に沿って見たときの断面図を示す。
【００２９】
【図１３Ａ】本発明の別の実施形態に従う発光デバイスの断面図を示す。
【００３０】
【図１３Ｂ】図１３Ａの発光デバイスを方向１３Ｂ―１３Ｂ'に沿って見たときの断面図を示す。
【００３１】
【図１４】本発明の実施形態に従う放熱回路基板の上面図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
図１Ａ及び図１Ｂを参照する。図１Ａは、本発明の実施形態に従う発光デバイスの外観図を示す。図１Ｂは、図１Ａの発光デバイスを方向１Ｂ―１Ｂ'に沿って見たときの断面図を示す。
【００３３】
発光デバイス１００は、回路基板１１０、複数の発光素子１１２、放熱キャリア１２０、サイド熱伝導プレート１３０、断熱シェル１４０、ライトカバー１５０、及びドライバ１６０を備える。
【００３４】
本実施形態では、回路基板１１０及び放熱キャリア１２０は独立の素子である。別の実施形態では、回路基板１１０及び放熱キャリア１２０は１つの素子に統合されてもよい。
【００３５】
図１Ｂに示すように、回路基板１１０は、放熱キャリア１２０条に配置される。発光ダイオード又は他のタイプの発光素子などによって実現され得る発光素子１１２は、回路基板１１０上に配置されて、回路基板１１０のワイヤ（不図示）に電気接続される。より詳細には、回路基板１１０は、プリント回路基板により実現される。発光素子１１２の熱は、放熱キャリア１２０及びサイド熱伝導プレート１３０に伝導し、回路基板１１０及び／又は発光素子１１２が冷却される。
【００３６】
回路基板１１０は、第１スルーホール１１０ａ及び第２スルーホール１１０ｂを有する。ドライバ１６０は、第１ピン１６１及び第２ピン１６２を備える。第１ピン１６１及び第２ピン１６２は、それぞれ、第１スルーホール１１０ａ及び第２スルーホール１１０ｂを貫通する。不図示であるが、１つのハンダは第１ピン１６１を回路基板１１０のワイヤに電気的に接続し、別のハンダは第２ピン１６２を回路基板１１０のワイヤに電気的に接続することで、回路基板１１０はドライバ１６０に電気接続され得る。本実施形態では、第１ピン１６１及び第２ピン１６２はハードピンであり、直立状態を維持することで、第１ピン１６１及び第２ピン１６２は第１スルーホール１１０ａ及び第２スルーホール１１０ｂを貫通し得る。実施形態では、第１ピン１６１及び第２ピン１６２は、アルミニウム、銅、又はそれらの組み合わせから作られてよい。大きさに関して、第１ピン１６１の外径は第１スルーホール１１０ａの内径より小さいが、第１スルーホール１１０ａの内径の２分の１より大きいことで、第１ピンは直立状態を維持する。第２ピン１６２の外径と第２スルーホール１１０ｂの内径との間の関係は、第１ピン１６１の外径と第１スルーホール１１０ａの内径との間の関係と同様であり、類似点についてはここでは繰り返さない。
【００３７】
図１Ｂに示すように、放熱キャリア１２０は、銅、アルミニウム等のような高熱伝導率を有する金属から作られ得る。本実施形態では、放熱キャリア１２０は、板金加工を利用してシートにより形成される。放熱キャリア１２０はワイヤを装備しない、すなわち、放熱キャリア１２０はいかなる回路機能を備えなくてよい。板金加工は、そのような圧搾、曲げ、又はそれらの組み合わせを含む。紡糸工程と比較すると、板金加工は、高い成形性を有し、複雑又は多用途の構造を形成し、周辺素子の様々な設計及び空間整合をもたらす。別の実施形態では、ワイヤ（不図示）は放熱キャリア１２０内に形成されて、放熱キャリア１２０を用いて放熱回路基板を形成する。放熱キャリア１２０は、金属基板又はガラスファイバ基板などであってよい。金属基板はメタルコアＰＣＢ（ＭＣＰＣＢ）などにより実現され、ガラスファイバ基板はＦＲ４基板、ＣＥＭ１基板、又はＣＥＭ３基板などにより実現され得る。
【００３８】
放熱キャリア１２０は、サイド熱伝導プレート１３０に係合され得る。例えば、放熱キャリア１２０は少なくとも１つの係合スルーホール１２０ａを有し、サイド熱伝導プレート１３０は少なくとも１つの係合部分１３１を備える。各係合部分１３１は、第１係合アーム１３１１及び第１係合アーム１３１１と反対側の第２係合アーム１３１２を備える。第１係合アーム１３１１及び第２係合アーム１３１２は、係合スルーホール１２０ａを貫通して、外向きに拡がることで、第１係合アーム１３１１及び第２係合アーム１３１２の間の距離が第１係合アーム１３１１及び第２係合アーム１３１２に対して係合スルーホール１２０ａの内径より大きく、係合スルーホール１２０ａに係合される。本実施形態は、係合スルーホール１２０ａは、放熱キャリア１２０のノッチであり、放熱キャリア１２０の側面１２２ｓまで延びる。別の実施形態では、係合スルーホール１２０ａは、放熱キャリア１２０の側面１２２ｓまで延びる。放熱キャリア１２０と同様に、サイド熱伝導プレート１３０も金属プレス加工を利用して形成され得る。サイド熱伝導プレート１３０は、（第１係合アーム１３１１及び第２係合アーム１３１２のような）複雑又は多用途の構造を形成し得る板金加工を使用して形成され、周辺素子の様々な設計及び空間整合をもたらす。
【００３９】
断熱シェル１４０は、サイド熱伝導プレート１３０をカバーする。製造方法に関して、断熱シェル１４０を製造するための射出成形加工において、サイド熱伝導プレート１３０は、予め射出成形鋳型内に埋設され、射出成型が完了した後、断熱シェル１４０はサイド熱伝導プレート１３０の外面１３０ｓの少なくとも一部及び／又は内面の少なくとも一部をカバーする。
【００４０】
サイド熱伝導プレート１３０は、横プレート１３３及び横プレート１３３に相互接続される側面プレート１３４を備える。本実施形態では、横プレート１３３及び側面プレート１３４は１つの片に一体的に形成されるが、本発明の実施形態はこれに限定されない。横プレート１３３は、回路基板１１０を支持する。側面プレート１３４の上部１３４１は、横プレート１３３に接続されるが、断熱シェル１４０の上部１４１から分離されることで、断熱シェル１４０の上部１４１の厚さは、断熱シェル１４０の他の一部の厚さに近く、断熱シェル１４０は一様な厚さを有し得る。従って、射出成形加工が完了し、断熱シェル１４０が冷却した後、断熱シェル１４０は、厚さの差が大きすぎる場合に容易に生成され得るシュリンクマークを生成しない。さらに、本実施形態では、横プレート１３３はサイド熱伝導プレート１３０の中央に向かって延びる、すなわち、横プレート１３３は内側に曲がる。他の実施形態では、横プレート１３３はサイド熱伝導プレート１３０の中央から離れる方向に延びてよい。そのような設計の下で、横プレート１３３は外向きに曲げられる。
【００４１】
ライトカバー１５０は、放熱キャリア１２０に直接又は間接的に係合され得る。直接係合に関して、ライトカバー１５０は少なくとも１つの係合凹部１５０ａを有し、放熱キャリア１２０は少なくとも１つのフック１２１を備え、各フック１２１は対応する係合凹部１５０ａに係合する。放熱キャリア１２０は、さらに、キャリアプレート１２２及び突起部１２３を備える。キャリアプレート１２２は、回路基板１１０を支持する上面１２２ｕを有する。突起部１２３は、キャリアプレート１２２の側面１２２ｓから外向きに突き出される。フック１２１は、第１サブフック１２１１及び第２サブフック１２１２を備える。第１サブフック１２１１及び第２サブフック１２１２は、それぞれ突起部１２３の２つの反対側に接続され、キャリアプレート１２２の上面１２２ｕから離れる方向に係合凹部１５０ａに突き出されて、係合凹部１５０ａに直接係合される。本実施形態では、係合凹部１５０ａは、スルーホール又は溝により実現されてよい。別の実施形態では、フック１２１は第１サブフック１２１１又は第２サブフック１２１２を省いてよい。放熱キャリア１２０は金属プレス加工を利用して形成されるため、第１サブフック１２１１又は第２サブフック１２１２は容易に形成され得る。
【００４２】
図２は、図１Ｂの放熱キャリアの展開図を示す。  放熱キャリアを製造するための方法に関して、まず、展開プレート１２０'は板金加工を利用することにより形成されてよい。展開プレート１２０'は、少なくとも１つのフック１２１、キャリアプレート１２２、及び少なくとも１つの突起部１２３を備える。突起部１２３は、キャリアプレート１２２の外側１２２ｓから外向きに延びる。各フック１２１は、第１サブフック１２１１及び第２サブフック１２１２を備える。第１サブフック１２１１及び第２サブフック１２１２は、それぞれ突起部１２３の２つの反対側に接続されて、実質的に、キャリアプレート１２２の外側１２２ｓに沿って延びる。
【００４３】
図３Ａおよび図３Ｂを参照する。図３Ａは、展開プレートが折られた図２の放熱キャリアの上面図を示す。図３Ｂは、図３Ａの放熱キャリアを方向３Ｂ―３Ｂ'に沿って見たときの断面図を示す。図２の展開プレート１２０'の第１サブフック１２１１及び第２サブフック１２１２が折られることで、第１サブフック１２１１及び第２サブフック１２１２は上面１２２ｕの上に突き出される。従って、放熱キャリア１２０及びライトカバー１５０が接合されると、第１サブフック１２１１及び第２サブフック１２１２は実質的にライトカバー１５０の係合凹部１５０ａに揃えられ、それにより、図１Ｂに示すように、ライトカバー１５０の係合凹部１５０ａに係合されてよい。
【００４４】
図３Ａに示すように、放熱キャリア１２０は、複数のストッパ突出部１１３を備える。図１Ｂの回路基板１１０はストッパ突出部１１３により取り囲まれた領域内に位置し、回路基板１１０及び放熱キャリア１２０の間の相対位置を固定し、回路基板１１０が放熱キャリア１２０の上面１２２ｕ上を動くのを回避してよい。
【００４５】
図３Ａに示すように、放熱キャリア１２０は第３スルーホール１２０ｂ及び第４スルーホール１２０ｃを有し、第１ピン１６１（図１Ｂに示す）及び第２ピン１６２（図１Ｂに示す）はそれぞれ第３スルーホール１２０ｂ及び第４スルーホール１２０ｃを貫通して、さらに回路基板１１０の第１スルーホール１１０ａ（図１Ｂに示す）及び第２スルーホール１１０ｂ（図１Ｂに示す）から突き出される。
【００４６】
図４Ａ及び図４Ｂを参照する。図４Ａは、図１Ｂのサイド熱伝導プレートの展開図を示す。図４Ｂは、図４Ａのサイド熱伝導プレートの折り図を示す。
【００４７】
図４Ａに示すように、図１Ｂのサイド熱伝導プレート１３０は、図４Ｂの複数のサブ放熱プレート１３０'により形成されてよい。サブ放熱プレート１３０'を製造するための方法に関して、まず、展開プレート１３０"が板金加工を利用して形成される。展開プレート１３０"は、少なくとも１つの係合部分１３１、横プレート１３３、及び側面プレート１３４を備える。各係合部分１３１は、第１係合アーム１３１１及び第１係合アーム１３１１の反対側の第２係合アーム１３１２を備える。側面プレート１３４は、上部１３４１、下部１３４２、及び上部１３４１を下部１３４２に接続する接続プレート１３４３を備える。サブ放熱プレート１３０'は、高い成形性を有し、複雑又は多用途の構造を形成し、周辺素子の様々な設計及び空間整合をもたらす板金加工を利用して形成される。
【００４８】
図４Ｂに示すように、図４Ａの展開プレート１３０"は折られて、図４Ｂのサブ放熱プレート１３０'を形成する。図４Ａの展開プレート１３０"が折られた後、折られたサブ放熱プレート１３０'の横プレート１３３は内側に曲げられて、回路基板１１０（図１Ｂに示す）を支持するために、実質的に水平方向に配置される。図４Ａの展開プレート１３０"が折られた後、側面プレート１３４の上部１３４１は実質的に垂直方向に配置され、側面プレート１３４の下部１３４２は内側に曲げられて傾斜方向に配置される。図４Ａの展開プレート１３０"が折られた後、接続プレート１３４３は湾曲表面を有する。さらに、下部１３４２は、複数の位置決めスルーホール１３４２ａを有する。断熱シェル１４０（図１Ａ及び図１Ｂに示す）の射出成形加工では、スルーホール１３４２ａは、鋳型（不図示）の位置決めピンにより位置決めされて、サブ放熱プレート１３０'及び鋳型の間の相対位置を固定し、断熱シェル１４０が正確にサブ放熱プレート１３０'をカバーする。さらに、接続プレート１３４３は、複数のモールドフロースルーホール１３４ａを有する。モールドフロースルーホール１３４ａは、モールドフローの目的のものである。より詳細には、断熱シェル１４０の射出成形加工において、断熱シェルの液状材料は、モールドフロースルーホール１３４ａを通って流れて、サブ放熱プレート１３０'の内面及び外面をカバーする。加えて、モールドフロースルーホール１３４ａは、位置決めスルーホール１３４２ａのそれと同様の機能を有する位置決め穴として利用されてもよく、ここでは類似点は繰り返さない。
【００４９】
図５は、図４Ｂの幾つかのサブ放熱プレートの組立図を示す。本実施形態では、２つのサブ放熱プレート１３０'が接合されて、図１Ｂのサイド熱伝導プレート１３０を形成する。より詳細には、各サブ放熱プレート１３０'は、突出部１３４４及び凹部１３４５を備える。１つのサブ放熱プレート１３０'の突出部１３４４及び凹部１３４５は、それぞれ、隣接するサブ放熱プレート１３０'の凹部１３４５及び突出部１３４４に係合されて、２つの隣接するサブ放熱プレート１３０'が互いに係合される。別の実施形態では、サイド熱伝導プレート１３０は、一片の展開プレートを折ることにより形成されてもよい。そのような設計の下、一片の展開プレートは、いずれの係合工程を採用しないで、直接折られて、サイド熱伝導プレート１３０を形成してもよい。
【００５０】
図６Ａ及び図６Ｂを参照する。  図６Ａは、サイド熱伝導プレートをカバーする断熱シェルの上面図を示す。  図６Ｂは、図６Ａのサイド熱伝導プレートを方向６Ｂ―６Ｂ'に沿って見たときの断面図を示す。
【００５１】
図６Ａに示すように、２つのサブ放熱プレート１３０'は、接合されて、環状のサイド熱伝導プレート１３０を形成する。従って、断熱シェル１４０は二重射出成形加工などを利用することにより形成されて、図６Ｂに示すように、サイド熱伝導プレート１３０の外面の少なくとも一部及び／又は内面の少なくとも一部をカバーする。
【００５２】
図６Ｂに示すように、サイド熱伝導プレート１３０が断熱シェル１４０によりカバーされた後、係合部分１３１の第１係合アーム１３１１及び第２係合アーム１３１２はもはや外向きに延びず、図１Ｂの放熱キャリア１２０は、サイド熱伝導プレート１３０の係合部分１３１に揃えられる係合スルーホール１２０ａを有するサイド熱伝導プレート１３０上に配置されてよい。そして、力が作用して、第１係合アーム１３１１及び第２係合アーム１３１２を（図１Ｂに示すように）外向きに拡げ、第１係合アーム１３１１及び第２係合アーム１３１２の間の距離を係合スルーホール１２０ａの内径より大きくすることで、係合部分１３１が係合スルーホール１２０ａと係合されてよい。
【００５３】
本発明の実施形態に従ってライトカバー及び断熱シェルを係合するための係合機構は、図１Ｂに例示された構造に限定されない。他の係合機構は、添付の図面を用いて以下に例示される。
【００５４】
図７Ａおよび図７Ｂを参照する。図７Ａは、本発明の別の実施形態に従うライトカバーの外観図を示す。図７Ｂは、図７Ａのライトカバーを方向７Ｂ―７Ｂ'に沿って見たときの断面図を示す。本実施形態のライトカバー１５０は、図１Ｂのライトカバー１５０と異なり、複数の独立の係合凹部１５０ａを有し、放熱キャリア１２０（図１Ｂ）の第１サブフック１２１１（図１Ｂ）及び第２サブフック１２１２はそれぞれ２つの係合凹部１５０ａに係合されてよい。本実施形態では、係合凹部１５０ａは、スルーホールにより実現されてよい。別の実施形態では、係合凹部１５０ａは、溝により実現されてよい。
【００５５】
図８Ａ及び図８Ｂを参照する。図８Ａは、本発明の別の実施形態に従うライトカバーの外観図を示す。図８Ｂは、図８Ａのライトカバーを方向８Ｂ―８Ｂ'に沿って見たときの断面図を示す。本実施形態のライトカバー１５０は、図１Ｂのライトカバー１５０と異なり、Ｔ字型の係合部を有する。より詳細には、ライトカバー１５０は、Ｔ字型の構造を有する少なくとも１つの係合部分１５１を備える。例えば、係合部分１５１は、垂直部分１５１１及び横部分１５１２を備える。垂直部分１５１１の横幅Ｗ１は横部分１５１２の横幅Ｗ２より小さいことで、係合部分１５１は２つの係合凹部１５０ａを形成し得る。放熱キャリア１２０の第１サブフック１２１１（図１Ｂに示す）及び第２サブフック１２１２（図１Ｂ）は、それぞれ２つの係合凹部１５０ａを用いて係合されてよい。
【００５６】
図９Ａ及び図９Ｂを参照する。図９Ａは、本発明の別の実施形態に従うライトカバーの外観図を示す。図９Ｂは、図９Ａのライトカバーを方向９Ｂ―９Ｂ'に沿って見たときの断面図を示す。
【００５７】
本実施形態では、ライトカバー２５０は、少なくとも１つの係合凹部２５０ａ及び少なくとも１つの係合部分２５１を有する。係合凹部２５０ａは、溝により実現される。係合部分２５１は、第１サブ係合ストリップ２５１１及び第２サブ係合ストリップ２５１２を備える。係合凹部２５０ａは、第１サブ係合ストリップ２５１１及び第２サブ係合ストリップ２５１２の間に形成される。
【００５８】
図１０Ａ及び図１０Ｂを参照する。図１０Ａは、本発明の別の実施形態に従う放熱キャリアの上面図を示す。図１０Ｂは、図１０Ａの放熱キャリアを方向１０Ｂ―１０Ｂ'に沿って見たときの断面図を示す。放熱キャリア１２０とは異なり、本実施形態の放熱キャリア２２０は、フック１２１を省く。さらに、放熱キャリア２２０は、少なくとも１つの係合突出部２２１及び少なくとも１つの係合凹部２２２を有する。各係合突出部２２１は、２つの隣接する係合凹部２２２の間に位置する。
【００５９】
図１１は、本発明の別の実施形態に従う発光デバイスの断面図を示す。発光デバイス２００は、回路基板１１０、複数の発光素子１１２、放熱キャリア２２０、サイド熱伝導プレート１３０、断熱シェル１４０、ライトカバー２５０、及びドライバ１６０を備える。放熱キャリア２２０の係合突出部２２１は、ライトカバー２５０の係合凹部２５０ａに係合される。ライトカバー２５０の第１サブ係合ストリップ２５１１及び第２サブ係合ストリップ２５１２は、それぞれ、放熱キャリア２２０の２つの係合凹部２２２に係合されて、放熱キャリア２２０及びライトカバー２５０の間の相対位置を固定する。さらに、サイド熱伝導プレート１３０の係合部分１３１は、放熱キャリア２２０と係合される係合スルーホール２２０ａを貫通する。放熱キャリア１２０の係合スルーホール１２０ａと比較すると、本実施形態の係合スルーホール２２０ａは、放熱キャリア２２０の外側２２０ｓに延びない。
【００６０】
図１２Ａ及び図１２Ｂを参照する。図１２Ａは、本発明の別の実施形態に従うライトカバーの外観を示す。図１２Ｂは、図１２Ａのライトカバーを方向１２Ｂ―１２Ｂ'に沿って見たときの断面図を示す。本実施形態のライトカバー２５０は、図１１のライトカバー２５０及び放熱キャリア２２０を係合するのと同様に、図１０Ａの放熱キャリア２２０の係合突出部２２１及び係合凹部２２２に係合するための少なくとも１つの係合凹部２５０ａ及び少なくとも１つの係合ストリップ２５１を有し、類似点はここでは繰り返さない。
【００６１】
図１３Ａ及び図１３Ｂを参照する。図１３Ａは、本発明の別の実施形態に従う発光デバイスの断面図を示す。図１３Ｂは、図１３Ａの発光デバイスを方向１３Ｂ―１３Ｂ'に沿って見たときの断面図を示す。発光デバイス３００は、回路基板１１０、複数の発光素子１１２、放熱キャリア２２０、サイド熱伝導プレート３３０、断熱シェル３４０、ライトカバー１５０、及びドライバ１６０を備える。
【００６２】
本実施形態のライトカバー１５０は、スルーホールである少なくとも１つの係合凹部１５０ａを有する。断熱シェル３４０は、ライトカバー１５０の外側から係合凹部１５０ａに係合されて、ライトカバー１５０及び断熱シェル３４０の間の相対位置を固定する少なくとも１つのフック３４１を備える。サイド熱伝導プレート３３０は、少なくとも１つ係合部分３３１、横プレート１３３、及び側面プレート１３４を備える。サイド熱伝導プレート１３０とは異なり、本実施形態のサイド熱伝導プレート３３０の横プレート１３３は、側面プレート１３４に対して外向きに曲げられて、回路基板１１０を支持する。
【００６３】
放熱キャリア２２０は、サイド熱伝導プレート３３０に係合されてよい。例えば、放熱キャリア２２０は、少なくとも１つの係合スルーホール２２０ａを有し、係合スタッドであるサイド熱伝導プレート３３０の係合部分３３１は、放熱キャリア２２０の係合スルーホール２２０ａに係合されて、放熱キャリア２２０及びサイド熱伝導プレート３３０の間の相対位置を固定する。別の実施形態では、サイド熱伝導プレート３３０の係合部分３３１の構造は、係合部分１３１のそれと同様であってよい。そのような設計の下、係合部分３３１及び係合スルーホール２２０ａを係合する方法は、係合部分１３１及び係合スルーホール１２０ａ（図１Ｂ）を係合する方法と同様であってよく、類似点はここでは繰り返さない。
【００６４】
図１４は、本発明の実施形態に従う放熱回路基板の上面図を示す。放熱回路基板４１０は、放熱キャリア１２０、複数の電気パッド４１１、及びワイヤ４１２を備える。ワイヤ４１２は、電気パッド４１１に、並列に又は直列に接続する。発光素子１１２（図１Ｂに示す）は、電気パッド４１１上に配置されて、ワイヤ４１２を通ってドライバ１６０（図１Ｂに示す）に電気接続されてよい。より詳細には、放熱回路基板４１０は、金属基板又はガラスファイバ基板などにより実現され得る。金属基板はメタルコアＰＣＢ（ＭＣＰＣＢ）などにより実現され、ガラスファイバ基板はＦＲ４基板、ＣＥＭ１基板、又はＣＥＭ３基板などにより実現され得る。
【００６５】
本発明は、例示的に、好適な実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではないことを理解すべきである。それどころか、様々な変形並びに類似の構成及び手順を包含することを意図し、従って、添付の特許請求の範囲は、そのような変形並びに類似の構成及び手順のすべてを包含するように最も広く解釈されるべきである。
【図１Ａ】
2016039125.tif 000003
【図１Ｂ】
2016039125.tif 000004
【図２】
2016039125.tif 000005
【図３Ａ】
2016039125.tif 000006
【図３Ｂ】
2016039125.tif 000007
【図４Ａ】
2016039125.tif 000008
【図４Ｂ】
2016039125.tif 000009
【図５】
2016039125.tif 000010
【図６Ａ】
2016039125.tif 000011
【図６Ｂ】
2016039125.tif 000012
【図７Ａ】
2016039125.tif 000013
【図７Ｂ】
2016039125.tif 000014
【図８Ａ】
2016039125.tif 000015
【図８Ｂ】
2016039125.tif 000016
【図９Ａ】
2016039125.tif 000017
【図９Ｂ】
2016039125.tif 000018
【図１０Ａ】
2016039125.tif 000019
【図１０Ｂ】
2016039125.tif 000020
【図１１】
2016039125.tif 000021
【図１２Ａ】
2016039125.tif 000022
【図１２Ｂ】
2016039125.tif 000023
【図１３Ａ】
2016039125.tif 000024
【図１３Ｂ】
2016039125.tif 000025
【図１４】
2016039125.tif 000026