(57)【要約】【課題】製造から時間が経過した場合であって、ガラス温度の検出精度の悪化を抑制することができる湿度検出装置を提供する。【解決手段】湿度検出装置１０では、回路基板１１は熱伝導部材３０によって支持されている。弾性部材４０は、ケース１２と回路基板１１とに接触し、回路基板１１を窓ガラス５０側に弾性力によって常時押圧する。弾性部材４０は、板ばねである。回路基板１１はベース１５によって外周が支持されている。熱伝導部材３０が経時劣化によってへたって応力が小さくなった場合でも、弾性部材４０で窓ガラス５０側に押圧されているので、接触面での熱伝導を維持することができる。【選択図】図１
2016075656.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
室内側空気の相対湿度を検出する湿度センサ（２１）と、
前記室内側空気の温度を検出する空気温度センサ（２２）と、
回路基板（１１）に実装されて、窓ガラスの温度を検出するガラス温度センサ（２３）と、
前記湿度センサ、前記空気温度センサおよび前記ガラス温度センサの出力値に基づいてガラス表面相対湿度を演算するガラス表面相対湿度演算手段（２５）と、
前記窓ガラスの内面に配置され、内部に前記湿度センサ、前記空気温度センサおよび前記ガラス温度センサを収容するケース（１２）と、
前記窓ガラスと前記ガラス温度センサとに接触し、前記回路基板を支持する熱伝導部材（３０）と、
弾性を有し、前記ケースと前記回路基板とに接触し、前記回路基板を前記窓ガラス側に弾性力によって押圧する弾性部材（４０，８１，４０４）と、を含むことを特徴とする湿度検出装置。
【請求項２】
前記湿度センサおよび前記空気温度センサは、前記回路基板の前記窓ガラスとは反対側に位置する面に実装され、
前記ガラス温度センサは、前記回路基板の前記窓ガラス側の面に実装されていることを特徴とする請求項１に記載の湿度検出装置。
【請求項３】
前記窓ガラスと前記ガラス温度センサとの間に介在される金属部材（６０）をさらに含み、
前記熱伝導部材は、前記金属部材の両面に設けられており、前記金属部材の前記両面のうち、一方側の面に設けられる前記熱伝導部材は、前記窓ガラスに押し付けられ、他方側の面に設けられる前記熱伝導部材には、前記ガラス温度センサが押し当たることを特徴とする請求項１または２に記載の湿度検出装置。
【請求項４】
前記熱伝導部材は、熱伝導シート（３０）であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載の湿度検出装置。
【請求項５】
室内側空気の相対湿度を検出する湿度センサ（２１）と、
前記室内側空気の温度を検出する空気温度センサ（２２）と、
窓ガラスの内面に接触して設けられ、前記窓ガラスの温度を検出するガラス温度センサ（２３）と、
前記湿度センサ、前記空気温度センサおよび前記ガラス温度センサの出力値に基づいてガラス表面相対湿度を演算するガラス表面相対湿度演算手段（２５）と、
前記窓ガラスの内面に配置され、内部に前記湿度センサ、前記空気温度センサおよび前記ガラス温度センサおよび回路基板（１１）を収容するケース（１２）と、
前記ガラス温度センサと前記回路基板とに接触して設けられ、前記回路基板を支持する支持部材（３０）と、
弾性を有し、前記ケースと前記回路基板とに接触し、前記回路基板を前記窓ガラス側に弾性力によって押圧する弾性部材（４０，８１，４０４）と、を含むことを特徴とする湿度検出装置。
【請求項６】
前記弾性部材は、圧縮コイルばね（４０４）であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１つに記載の湿度検出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、窓ガラスの曇りを防止するために湿度を検出する湿度検出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、車両の窓曇り検出方法として、湿度検出方式がある。湿度検出方式は、ガラス温度とその周辺空気の露点温度との比較から、窓曇りを推定する方式である。ここで露点温度は、車室内に設置された湿度センサの出力と空気温度センサの出力とから計算式で求める。
【０００３】
ガラス温度の検出方法としては、ガラス内面に配置した温度センサにて接触検出する方法、赤外線センサで非接触検出する方法、ガラス内部に導電性薄膜を封入してその導電性薄膜の抵抗値変化によって検出する方法などがある。
【０００４】
しかしながら、上記従来のガラス温度検出方法において、ガラス内面に配置した温度センサにて接触検出する方法以外はコストが高くついたり、推定のため誤差が大きくなったりするという問題点がある。また、ガラス温度を直接検出するにしても、温度センサと回路基板との搭載構造によっては、回路基板に大きな応力を与えてしまったり、ガラスと温度センサとの接触構造によっては、ガラス温度を正確に検出できなかったりするという問題点がある。
【０００５】
そこで特許文献１に記載の湿度検出装置では、窓ガラスとガラス温度センサとの間に熱伝導部材を介在させている。これによって窓ガラスに取り付けた際に発生する応力を熱伝導部材が吸収して回路基板やセンサ取り付け半田面などの応力を抑制している。またガラス温度センサが熱伝導部材に押し付けられることより接触面での熱伝導が良好となり、精度良くガラス温度を検出している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８−９４３８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
前述の特許文献１に記載の技術では窓ガラスと回路基板間の隙間はケースと接着シートにより決まる構成となっている。このような構成では、経時劣化によって熱伝導部材がへたって応力が小さくなると、接触面での熱伝導が製造時よりも悪くなる。したがってガラス温度の検出精度が熱伝導部材の経時劣化によって悪化するという問題がある。
【０００８】
そこで、本発明は前述の問題点を鑑みてなされたものであり、製造から時間が経過した場合であって、ガラス温度の検出精度の悪化を抑制することができる湿度検出装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は前述の目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。
【００１０】
本発明は、回路基板（１１）に実装されて、窓ガラス（５０）の温度を検出するガラス温度センサ（２３）と、窓ガラスとガラス温度センサとに接触し、回路基板を支持する熱伝導部材（３０）と、弾性を有し、ケース（１２）と回路基板とに接触し、回路基板を窓ガラス側に弾性力によって押圧する弾性部材（４０，８１，４０４）と、を含むことを特徴とする湿度検出装置である。
【００１１】
このような本発明に従えば、回路基板は熱伝導部材によって支持されている。そして弾性部材は、ケースと回路基板とに接触し、回路基板を窓ガラス側に弾性力によって押圧する。熱伝導部材が窓ガラスとガラス温度センサとに接触しているので、窓ガラスに取り付けた際に発生する応力を熱伝導部材が吸収して回路基板に与える応力を抑制することができる。さらにガラス温度センサが弾性部材によって熱伝導部材に押し付けられることよって接触面での熱伝導が良好となり、精度良くガラス温度を検出することができる。
【００１２】
また熱伝導部材が経時劣化によってへたって応力が小さくなった場合でも、弾性部材で窓ガラス側に押圧されているので、接触面での熱伝導を維持することができる。このようにガラス温度の検出精度が熱伝導部材の経時劣化によって悪化することを防ぐことができる。
【００１３】
また本発明は、窓ガラス（５０）の内面に接触して設けられ、窓ガラスの温度を検出するガラス温度センサ（２３）と、ガラス温度センサと回路基板とに接触して設けられ、回路基板を支持する支持部材（３０）と、弾性を有し、ケースと回路基板とに接触し、回路基板を窓ガラス側に弾性力によって押圧する弾性部材（４０，８１，４０４）と、を含むことを特徴とする湿度検出装置である。
【００１４】
このような本発明に従えば、ガラス温度センサは、窓ガラスの内面に接触して設けられる。また支持部材は、ガラス温度センサと回路基板とに接触して設けられている。そして弾性部材は、ケースと回路基板とに接触し、回路基板を窓ガラス側に弾性力によって押圧する。したがってガラス温度センサが弾性部材によって窓ガラスの内面に押し付けられることよって、精度良くガラス温度を検出することができる。
【００１５】
また弾性部材で窓ガラス側に押圧されているので、組み付けから時間が経過しても接触面での熱伝導を維持することができる。したがって時間が経過してもガラス温度の検出精度が悪化することを防ぐことができる。
【００１６】
なお、前述の各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】第１実施形態の湿度検出装置１０を示す断面図である。
【図２】湿度検出装置１０を示す分解斜視図である。
【図３】回路基板１１の位置を示すグラフである。
【図４】比較例の温度検出精度と経過時間との関係を示すグラフである。
【図５】実施例の温度検出精度と経過時間との関係を示すグラフである。
【図６】第２実施形態の湿度検出装置１０２を示す断面図である。
【図７】第３実施形態の湿度検出装置１０３を示す断面図である。
【図８】第４実施形態の湿度検出装置１０４を示す断面図である。
【図９】第５実施形態の湿度検出装置１０５を示す断面図である。
【図１０】第６実施形態の湿度検出装置１０６を示す断面図である。
【図１１】第７実施形態の湿度検出装置１０７を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、図面を参照しながら本発明を実施するための形態を、複数の形態について説明する。各実施形態で先行する実施形態で説明している事項に対応している部分には同一の参照符を付すか、または先行の参照符号に一文字追加し、重複する説明を略する場合がある。また各実施形態にて構成の一部を説明している場合、構成の他の部分は、先行して説明している実施形態と同様とする。各実施形態で具体的に説明している部分の組合せばかりではなく、特に組合せに支障が生じなければ、実施形態同士を部分的に組合せることも可能である。
【００１９】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態に関して、図１〜図５を用いて説明する。湿度検出装置１０は、上方のケース１２と下方のブラケット１３とによって内部空間が形成されている。ケース１２は、樹脂からなり、高さの低い薄型の略直方体状である。ケース１２の側壁部には、図２に示すように、設置環境の車室内空気が内部に流通するよう複数の通風スリット１２ａが設けられている。ブラケット１３は、金属からなり、平板状であって中央が開口している。
【００２０】
窓ガラス５０は、たとえば車両のフロントガラスであり、図１の上面側が車室内に面する内面であり、図１の下面側が車室外に面する外面である。湿度検出装置１０は、窓ガラス５０の内面に、たとえばルームミラー上側部などに、接着シート１４にて貼り付け固定されている。接着シート１４は、厚さ０．５ｍｍ程度の両面接着シートで、ブラケット１３と窓ガラス５０とを接着する。
【００２１】
ケース１２は、窓ガラス５０の内面に配置され、内部に湿度センサ２１、空気温度センサ２２およびガラス温度センサ２３を収容する。ケース１２の内には、回路基板１１が窓ガラス５０の面と平行に配置されている。回路基板１１は、ケース１２内にて、たとえば螺子にてベース１５に締結固定されている。回路基板１１は、絶縁基板上に導体回路部を構成する一般にプリント基板と称される部材である。回路基板１１には、センサ類、素子および回路部が実装されている。
【００２２】
回路基板１１の窓ガラス５０側の面、すなわちブラケット１３側の表面には、ガラス温度センサ２３が実装されている。回路基板１１の窓ガラス５０とは反対側の面、すなわちケース１２側の表面には、湿度センサ２１、空気温度センサ２２、コネクタ１６および演算回路（ＩＣ）２５、増幅器や通信回路などが実装されている。
【００２３】
湿度センサ２１は、回路基板１１に実装されて、室内側空気の相対湿度を検出する。湿度センサ２１は、回路基板１１上で演算回路２５とは離れた位置、たとえば対角線上に配置されている。これは、演算回路２５が作動によって熱を発するが、回路基板１１内で極力両者を遠ざけた配置とすることにより、演算回路２５の発熱が湿度センサ２１で検出する湿度環境に影響をおよぼすのを防ぐためである。
【００２４】
湿度センサ２１は、通気が良くなるように回路基板１１に開けられたスルーホールの上に橋渡しするように配置することが好ましい。また湿度センサ２１まわりの回路基板１１には、基板から熱が伝わるのを防ぐためのスリットを形成するのが好ましい。本実施形態では湿度センサ２１として、感湿膜の誘電率が空気の相対湿度に応じて変化し、それにより、静電容量が空気の相対湿度に応じて変化する容量変化型のものを用いている。
【００２５】
空気温度センサ２２は、回路基板１１に実装されて、室内側空気の温度を検出する。ガラス温度センサ２３は、回路基板１１に実装されて、窓ガラス５０の温度を検出する。空気温度センサ２２とガラス温度センサ２３は、極力湿度センサ２１に近づけるようにして、回路基板１１の中央部に配置されているとともに、回路基板１１の表裏にて略同軸上に配置されている。これは、窓ガラス５０内面近傍の代表的な空気の温湿度と、窓ガラス５０内面の代表的な温度とを、極力同じ環境条件の下で検出できるようにするためである。なお、両温度センサには、温度に応じて抵抗値が変化するサーミスタを用いている。
【００２６】
また窓ガラス５０とガラス温度センサ２３とに接触するように、回路基板１１を支持する熱伝導部材３０が設けられている。熱伝導部材３０は、熱伝導シート、熱伝導ゲルおよび熱伝導グリスなどの部材である。本実施形態では、取り扱いが容易な熱伝導シートを用いている。
【００２７】
そしてケース１２内には、弾性部材４０が設けられている。弾性部材４０は、たとえば板ばねであって、両端がケース１２と回路基板１１とに接触し、回路基板１１を窓ガラス５０側に弾性力によって押圧する。弾性部材４０と回路基板１１が接触する部分は、回路基板１１の外周側である。回路基板１１は、外周に設けられるベース１５を含んで構成される。ベース１５は、回路基板１１の外周を保護する部分である。このベース１５に弾性部材４０が接触する。これによって弾性部材４０が回路基板１１に直接、応力を与えることを抑制している。
【００２８】
また弾性部材４０がケース１２と接触する部分は、回路基板１１の中央部の上方である。したがって板ばねは、略Ｌ字状であって、屈曲している部分がケース１２の上方に接触している。弾性部材４０とケース１２とは、嵌合させることによって係止している。
【００２９】
ケース１２は、前述のように弾性部材４０によって回路基板１１を押えながらブラケット１３と嵌合され、ケース１２の側壁部に挿入されるストッパ１７によって係止固定される。具体的には、ケース１２とブラケット１３を組み付けた状態で、ストッパ１７をスライド挿入すると、ブラケット１３の爪にストッパ１７が係合するとともに、ケース１２の挿入部にストッパ１７が係合する。これによってブラケット１３とケース１２が固定される。
【００３０】
コネクタ１６は、螺子にてベース１５に締結固定されている。コネクタ１６の端子が回路基板１１の導体回路部と半田接合されており、回路基板１１の電気回路部と、外部回路との間を電気的に接続している。回路基板１１の電気回路部は、たとえば増幅器、演算回路２５および通信回路である。また外部回路は、たとえば車両に搭載される空調制御装置および車両電源などである。
【００３１】
弾性部材４０によって押圧した状態では、ガラス温度センサ２３は、熱伝導部材３０に若干めり込む程度に押し当たる構造となっている。熱伝導部材３０は、接着シート１４とブラケット１３との厚みの合計よりも厚くなっている。これによって湿度検出装置１０を窓ガラス５０内面に貼り付けた際、熱伝導部材３０が弾性部材４０によって確実にガラス面に押し付けられるようになっている。したがって窓ガラス５０の温度は、熱伝導部材３０を介してガラス温度センサ２３に伝熱して検出されるようになっている。
【００３２】
次に演算回路２５の具体的な制御について説明する。各センサの出力信号は、それぞれの増幅器で増幅されて、演算回路２５に入力される。演算回路２５は、湿度センサ２１の出力値に基づいて、窓ガラス５０付近の車室内空気の相対湿度を演算する。同様に、空気温度センサ２２の出力値に基づいて、窓ガラス５０付近の車室内空気温度を演算する。さらにガラス温度センサ２３の出力値に基づいて、窓ガラス温度（ガラス室内側表面温度）を演算する。
【００３３】
演算回路２５は、ガラス表面相対湿度演算手段であって、演算した相対湿度ＲＨ、空気温度および窓ガラス温度に基づいて、窓ガラス室内側表面の相対湿度である窓ガラス表面相対湿度ＲＨｗを演算する。すなわち、湿り空気線図を用いることにより、相対湿度ＲＨと空気温度と窓ガラス温度とから窓ガラス表面相対湿度ＲＨｗを演算できる。そして演算回路２５は、得られた窓ガラス表面相対湿度ＲＨｗの値を空調制御装置に出力する。
【００３４】
空調制御装置は、窓ガラス表面相対湿度ＲＨｗに基づいて、車両用空調装置を制御する。たとえば窓ガラス表面相対湿度ＲＨｗから窓曇りとなるか否かの判定を行い、窓曇りとなる場合には、外気を多く導入するように制御する。たとえば窓ガラス表面相対湿度ＲＨｗが所定の目標窓ガラス表面相対湿度ＴＲＨｗよりも上昇すると外気モードとする。目標窓ガラス表面相対湿度ＴＲＨｗは、窓ガラス曇りを十分防止できるレベルの相対湿度である。
【００３５】
また空調制御装置は、たとえば窓ガラス５０の曇りが生じない範囲で常に内気比率が高くなるように内外気吸込モードを制御する。これによって冬期の暖房始動時に内気比率を上昇することにより換気熱損失を低減して、車室内暖房効果の立ち上げを促進することができる。
【００３６】
次に、弾性部材４０の作用および効果に関して説明する。図１に示すＸ０は、ケース１２と窓ガラス間隙間である。Ｘ１は、回路基板１１と窓ガラス間隙間である。Ｘ２は、回路基板１１の板厚である。図１に示すように、Ｘ０はブラケット１３、接着シート１４およびケース１２により寸法が決まる。ブラケット１３およびケース１２は、経時変化による寸法の変化はない。また接着シート１４も経時変化による寸法の変化があっても、元々の厚みが小さいので無視できる程度である。したがってＸ０は、経時変化がなく、製造時から時間が経過しても一定である。
【００３７】
Ｘ０が一定であるので、弾性部材４０の反力と熱伝導部材３０の反力は逆特性となる。逆特性とは、片方が増加すると、片方は減少するという特性である。したがって図３に示すように、熱伝導部材３０の反力が低下すると、弾性部材４０の反力（押圧力）が増加することになる。
【００３８】
回路基板１１と窓ガラス間隙間のＸ１は、熱伝導部材３０の反力と弾性部材４０の反力とが釣り合う位置となる。したがって回路基板１１の位置、すなわちＸ１は、弾性部材４０の反力の波形（ａ）と、熱伝導部材３０の反力の波形（ｂ）の交点Ｘ１−１となる。
【００３９】
しかし熱伝導部材３０の反力は、経時劣化により低下する特性を有する。したがって図３の組付直後の波形（ｂ）よりも、時間経過の波形（ｃ）は、反力が小さくなるので、傾きが小さくなる。
【００４０】
したがって回路基板１１の位置は、弾性部材４０の反力の波形（ａ）と時間経過後の波形（ｃ）の交点Ｘ１−２となる。これによって組付時の回路基板１１の位置である交点Ｘ１−１よりも、隙間が小さくなる。このように本実施形態の湿度検出装置１０では、時間の経過ともに回路基板１１と窓ガラス５０との隙間が小さくなる。
【００４１】
次に、隙間の影響に関して、図４および図５を用いて説明する。図４は比較例を示し、図５は実施例を示す。比較例は、本実施形態の湿度検出装置１０から、弾性部材４０を除いた構成である。実施例は、本実施形態の湿度検出装置１０の構成と同一である。
【００４２】
隙間の影響を説明するために、熱抵抗の関係式（１）を示す。熱抵抗が小さいほど、窓ガラス５０の温度が熱伝導部材３０を伝わりやすいので、ガラス温度センサ２３の検出精度は向上する。
【００４３】
熱抵抗＝接触熱抵抗＋物体の熱抵抗                    …（１）
ここで式（１）の右辺第１項の接触熱抵抗は、物体間の面圧に依存する値である。接触熱抵抗は、熱伝導部材３０と窓ガラス５０との面圧に依存するので、熱伝導部材３０がへたることによって低下する。この低下は、実施例も比較例も同様である。
【００４４】
また式（１）の右辺第２項の物体の熱抵抗は、熱伝導率、隙間および面積に依存し、次式（２）の関係を有する。
【００４５】
物体の熱抵抗＝隙間／（熱伝導率×面積）              …（２）
ここで熱伝導率と面積は、時間が経過しても一定である。変化するのは隙間だけなので、隙間が小さくなると、物体の熱抵抗も小さくなり、式（１）の熱抵抗も小さくなる。逆に、隙間が大きくなると、物体の熱抵抗が大きくなり、式（１）の熱抵抗も大きくなる。
【００４６】
図４に示すように、比較例では、組み付けから時間が経過するにつれて、ガラス温度の検出精度が悪化している。これは時間が経過するにつれて、経年劣化により熱伝導部材３０の反力が小さくなり、隙間が大きくなるからである。
【００４７】
これ対して実施例では、図５に示すように、組み付けから時間が経過するつれて、逆にガラス温度の検出精度が向上している。これは時間が経過するにつれて、経年劣化により熱伝導部材３０の反力が小さくなるが、弾性部材４０の反力が変わらないので、隙間が小さくなるからである。
【００４８】
以上説明したように本実施形態の湿度検出装置１０では、回路基板１１は熱伝導部材３０によって支持されている。換言すると、回路基板１１は、熱伝導部材３０だけによって支持されている。したがって回路基板１１は、中浮きの状態である。そして弾性部材４０は、ケース１２と回路基板１１とに接触し、回路基板１１を窓ガラス５０側に弾性力によって常時押圧する。熱伝導部材３０が窓ガラス５０とガラス温度センサ２３との間に介在するので、窓ガラス５０に取り付けた際に発生する応力を熱伝導部材３０が吸収して回路基板１１に与える応力を抑制することができる。さらにガラス温度センサ２３が弾性部材４０によって熱伝導部材３０に押し付けられることよって接触面での熱伝導が良好となり、精度良くガラス温度を検出することができる。
【００４９】
また熱伝導部材３０が経時劣化によってへたって応力が小さくなった場合でも、弾性部材４０で窓ガラス５０側に押圧されているので、接触面での熱伝導を維持することができる。このようにガラス温度の検出精度が熱伝導部材３０の経時劣化によって悪化することを防ぐことができる。
【００５０】
さらに本実施形態では、湿度センサ２１および空気温度センサ２２は、回路基板１１の窓ガラス５０とは反対側に位置する面に実装され、ガラス温度センサ２３は、回路基板１１の窓ガラス５０側の面に実装されている。これによって１つの回路基板１１の両面を使って、各センサを実装しているので、回路基板１１を小さくすることができる。また、湿度センサ２１、空気温度センサ２２およびガラス温度センサ２３が、同一の回路基板１１上に配置されている。これによれば、各種センサ類を同一の回路基板１１上に一体化することができる。
【００５１】
また本実施形態では、熱伝導部材３０は、熱伝導シートによって実現される。熱伝導シートは、持ち運びや加工が容易であり、取り扱いが容易である。これによって製造を容易にすることができる。
【００５２】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態に関して、図６を用いて説明する。本実施形態では、熱伝導部材３０２の構成が第１実施形態は異なる点に特徴を有する。
【００５３】
本実施形態では、窓ガラス５０とガラス温度センサ２３との間に介在される金属部材６０を含んで構成される。熱伝導部材３０２は、板状の金属部材６０の両面に設けられている。具体的には、板状の金属部材６０の両側に、熱伝導部材３０２が設けられる。金属部材６０は、たとえば厚さ２ｍｍの銅板が用いられる。
【００５４】
これらにより、窓ガラス５０の温度は、一方側である窓ガラス５０側の熱伝導部材３０２→金属部材６０→他方側である回路基板１１側の熱伝導部材３０２→ガラス温度センサ２３と伝熱して検出されるようになっている。
【００５５】
このような本実施形態では、窓ガラス５０とガラス温度センサ２３との間に、扁平かつ熱伝導良好な金属部材６０が介在され、金属部材６０の両面に熱伝導部材３０２が介在されている。これによれば、接触による熱検出には支障をきたすことがないうえ、窓ガラス５０に取り付けた際に発生する応力を金属部材６０で受けることができる。これによって回路基板１１やセンサ取り付け面などに応力を掛けることのない構造とすることができる。
【００５６】
（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態に関して、図７を用いて説明する。本実施形態では、弾性部材４０３の構成が第１実施形態は異なる点に特徴を有する。
【００５７】
本実施形態の弾性部材４０３は、ケース１２の内壁面に設けられ、ケース１２に一体に構成されている。弾性部材４０３は、具体的には、ケース１２の内壁面から内側に突出する凸部４０３によって実現される。凸部４０３は、弾性を有し、上下方向に撓む。このような凸部４０３をベース１５の上面に接触し、撓みによって下方に押圧した状態で組み付けが完了する。これによってベース１５には、凸部４０３によって下方に押圧された状態となる。
【００５８】
これによって前述の第１実施形態と同様の作用および効果を達成することができる。また凸部４０３は、ケース１２と一体に構成されるので、部品点数を削減することができる。また回路基板１１の上方の空間に凸部４０３が配置されていないので、ケース１２の厚みを小さくすることができる。また回路基板１１上に実装される素子の実装スペースを確保することができる。
【００５９】
（第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態に関して、図８を用いて説明する。本実施形態では、弾性部材４０４の構成が第１実施形態は異なる点に特徴を有する。
【００６０】
本実施形態の弾性部材４０４は、圧縮コイルばね４０４によって実現される。圧縮コイルばね４０４は、ケース１２の上面とベース１５とに接触して、圧縮コイルばね４０４の弾性によってベース１５を窓ガラス５０側に押圧した状態で組み付けが完了する。これによってベース１５には、圧縮コイルばね４０４によって下方に押圧された状態となる。
【００６１】
これによって前述の第１実施形態と同様の作用および効果を達成することができる。また前述の第３実施形態と同様に、回路基板１１の上方の空間に圧縮コイルばね４０４が配置されていないので、同様の作用および効果を達成することができる。
【００６２】
（第５実施形態）
次に、本発明の第５実施形態に関して、図９を用いて説明する。本実施形態では、弾性部材４０５の構成が第１実施形態は異なる点に特徴を有する。
【００６３】
本実施形態の弾性部材４０５は、突起部８０と弾性を有するＯリング８１とによって実現される。Ｏリング８１は、ケース１２の内壁面から内側に突出する突起部８０によって支持される。Ｏリング８１は、突起部８０とベース１５との間に配置される。したがってＯリング８１を突起部８０とベース１５とに接触するように配置し、Ｏリング８１の弾性によってベース１５を窓ガラス５０側に押圧した状態で組み付けが完了する。これによってベース１５には、Ｏリング８１によって下方に押圧された状態となる。
【００６４】
これによって前述の第１実施形態と同様の作用および効果を達成することができる。また前述の第３実施形態と同様に、回路基板１１の上方の空間にＯリング８１が配置されていないので、同様の作用および効果を達成することができる。
【００６５】
（第６実施形態）
次に、本発明の第６実施形態に関して、図１０を用いて説明する。本実施形態では、ガラス温度センサ２３の配置場所が第１実施形態とは異なる点に特徴を有する。
【００６６】
本実施形態のガラス温度センサ２３は、図１０に示すように、リード２４が設けられたリード型サーミスタによって実現される。ガラス温度センサ２３は、窓ガラス５０の内面に接触して設けられる。そして熱伝導部材３０は、ガラス温度センサ２３と回路基板１１とに接触し、回路基板１１を支持する支持部材として機能する。
【００６７】
ガラス温度センサ２３が有するリード２４は、熱伝導部材３０の内部を貫通し、回路基板１１まで延びる。そしてリード２４は、回路基板１１に実装されている演算回路２５に接続され、ガラス温度センサ２３が検出した情報が演算回路２５に送られる。
【００６８】
このように本実施形態では、ガラス温度センサ２３が窓ガラス５０の内側に設けられて、弾性部材４０によって窓ガラス５０の内側に押圧されている。これによって窓ガラス５０の温度を直接検出することができる。したがって検出精度を向上することができる。また弾性部材４０によって押しつけられているので、熱伝導部材３０が窓ガラス５０から剥離するのを弾性部材４０によって抑制することができる。これによってガラス温度センサ２３が窓ガラス５０の内面に押しつけられた状態を維持することができ、経時劣化による検出精度の低下を抑制することができる。
【００６９】
また熱伝導部材３０によって窓ガラス５０の温度が回路基板１１に伝導される。これによって回路基板１１に実装されている電子部品を冷却することができる。
【００７０】
本実施形態では、熱伝導部材３０が支持部材として機能しているが、熱伝導性を有しない部材によって支持部材を実現してもい。支持部材は、ガラス温度センサ２３を窓ガラス５０の内面に押しつけるための部材であるので、押しつけた際にガラス温度センサ２３が損傷しない弾力性を有することが好ましい。また支持部材は、１つの部材である必要はなく、熱伝導性を有する部材と強度を維持するための強度部材とを組み合わせた構成であってもよい。
【００７１】
（第７実施形態）
次に、本発明の第７実施形態に関して、図１１を用いて説明する。本実施形態は、前述の第６実施形態と類似しており、第６実施形態とは回路基板１１とガラス温度センサ２３との間の構成が異なる点に特徴を有する。
【００７２】
回路基板１１とガラス温度センサ２３との間には、図１１に示すように、熱伝導部材３０とベース１５とが設けられる。ベース１５は、回路基板１１側に位置する。熱伝導部材３０は、ガラス温度センサ２３側に位置する。
【００７３】
ベース１５は、回路基板１１の外周を下方から支持している。この回路基板１１の外周に弾性部材４０が接触するが、弾性部材４０と回路基板１１を挟んで対向する位置に、ベース１５が位置している。これによって弾性部材４０によって回路基板１１が湾曲することを抑制している。
【００７４】
熱伝導部材３０は、ガラス温度センサ２３を窓ガラス５０の内面に押しつける部分となる。また熱伝導部材３０は、窓ガラス５０の温度がベース１５に伝導される。これによってベース１５を介して回路基板１１に実装されている電子部品を冷却することができる。したがって前述の第６実施形態と同様の作用および効果を達成することができる。
【００７５】
（その他の実施形態）
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に何ら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において種々変形して実施することが可能である。
【００７６】
上記実施形態の構造は、あくまで例示であって、本発明の範囲はこれらの記載の範囲に限定されるものではない。本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味及び範囲内での全ての変更を含むものである。
【００７７】
前述の第１実施形態では、回路基板１１に演算回路２５を設けているが、このような構成に限るものではない。演算回路２５の機能を空調制御装置内に設定するようにしてもよい。
【００７８】
前述の第１実施形態では、車両のフロントガラスに配置する湿度検出装置１０について説明したが、車両のリヤガラスなどに配置する湿度検出装置に本発明を適用してもよい。また、本発明は車両以外の用途における湿度検出装置にも適用することができる。
【符号の説明】
【００７９】
１０…湿度検出装置        １１…回路基板        １２…ケース
１３…ブラケット          １４…接着シート      １５…ベース
１６…コネクタ            １７…ストッパ        ２１…湿度センサ
２２…空気温度センサ      ２３…ガラス温度センサ  ２４…リード
２５…演算回路            ３０…熱伝導部材（熱伝導シート，支持部材）
４０…弾性部材            ５０…窓ガラス
６０…金属部材            ８０…突起部
８１…Ｏリング（弾性部材）  ４０３…凸部（弾性部材）
４０４…圧縮コイルばね（弾性部材）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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