(57)【要約】【課題】配線パターンの形成精度の向上を図ることができる配線基板の製造装置及び製造方法を提供する。【解決手段】配線基板の製造装置１は、インプリント型４から基板１０を剥離させる際、インプリント型を固定する第１のステージ２と、インプリント型に密着した基板に対向する対向面３１０を有する第２のステージ３と、基板が第２のステージに密着した状態で基板を第２のステージに向かって押し付ける押し付け装置５と、押し付け装置が基板を第２のステージに向かって押し付けた状態で、第１のステージと第２のステージとを離反させる上下動装置６と、を備えており、第２のステージは、対向面を形成すると共に、押し付け手段による押し付け力の印加位置に対応するように設けられた弾性部３１と、弾性部を構成する材料に対して相対的に剛性の高い材料から構成され、弾性部における対向面の反対側に設けられた剛体部３２と、を有する。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
インプリント型に密着した基板を剥離させて配線基板を製造する配線基板の製造装置であって、
前記インプリント型から前記基板を剥離させる際、前記インプリント型を固定する第１のステージと、
前記インプリント型から前記基板を剥離させる際、前記インプリント型に密着した前記基板に対向する対向面を有する第２のステージと、
前記インプリント型から前記基板を剥離させる際、前記基板が前記第２のステージに密着した状態で前記基板を前記第２のステージに向かって押し付ける押し付け手段と、を備え、
前記第２のステージは、
前記対向面を形成すると共に、前記インプリント型から前記基板を剥離させる際に、少なくとも前記押し付け手段による押し付け力の印加位置に対応するように設けられた弾性部と、
前記弾性部を構成する材料に対して相対的に剛性の高い材料から構成され、前記弾性部における前記対向面の反対側に設けられた剛体部と、を有することを特徴とする配線基板の製造装置。
【請求項２】
請求項１に記載の配線基板の製造装置であって、
前記印加位置における前記弾性部の平均厚さは、前記印加位置を除く部分における前記弾性部の平均厚さに対して相対的に大きいことを特徴とする配線基板の製造装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の配線基板の製造装置であって、
前記剛体部は、前記基板の略中央部に対応する位置において、前記基板に最も接近する形状を有することを特徴とする配線基板の製造装置。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか１項に記載の配線基板の製造装置であって、
前記第２のステージにおける前記印加位置に対応する部分は、前記弾性部のみから形成されていることを特徴とする配線基板の製造装置。
【請求項５】
インプリント法を用いた配線基板の製造方法であって、
配線パターンを形成する導電性材料をインプリント型の凹部に充填する導電性材料充填工程と、
前記凹部に前記導電性材料が充填された前記インプリント型に基板を密着させた密着体を形成する密着体形成工程と、
前記密着体の前記インプリント型を第１のステージ上に固定させる固定工程と、
前記密着体の前記基板に、第２のステージを密着させる密着工程と、
前記密着体の前記インプリント型を前記第１のステージ上に固定したままの状態で、前記基板を前記第２のステージに向かって押し付ける押し付け工程と、
前記基板を前記インプリント型から剥離させる剥離工程と、を備え、
前記第２のステージは、
前記基板に対向する対向面を形成すると共に、少なくとも前記押し付け工程における押し付け力の印加位置に対応するように設けられた弾性部と、
前記弾性部を構成する材料に対して相対的に剛性の高い材料から構成され、前記弾性部における前記対向面の反対側に設けられた剛体部と、を有し、
前記押し付け工程は、前記基板を介して前記押し付け力を前記弾性部に印加することにより、前記弾性部を弾性変形させつつ前記基板を湾曲させる工程を含み、
前記剥離工程は、前記基板を湾曲させたままの状態で、前記第１のステージと前記第２のステージとを離反させて前記基板を前記インプリント型から剥離させる工程であることを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項６】
インプリント法を用いた配線基板の製造方法であって、
インプリント型に基板を密着させた密着体を形成する密着体形成工程と、
前記密着体の前記インプリント型を第１のステージ上に固定させる固定工程と、
前記密着体の前記基板に、第２のステージを密着させる密着工程と、
前記密着体の前記インプリント型を前記第１のステージ上に固定したままの状態で、前記基板を前記第２のステージに向かって押し付ける押し付け工程と、
前記基板を前記インプリント型から剥離させる剥離工程と、
前記基板に形成された凹部に導電性材料を充填して配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、を備え、
前記第２のステージは、
前記基板に対向する対向面を形成すると共に、少なくとも前記押し付け工程における押し付け力の印加位置に対応するように設けられた弾性部と、
前記弾性部を構成する材料に対して相対的に剛性の高い材料から構成され、前記弾性部における前記対向面の反対側に設けられた剛体部と、を有し、
前記押し付け工程は、前記基板を介して前記押し付け力を前記弾性部に印加することにより、前記弾性部を弾性変形させつつ前記基板を湾曲させる工程を含み、
前記剥離工程は、前記基板を湾曲させたままの状態で、前記第１のステージと前記第２のステージとを離反させて前記基板を前記インプリント型から剥離させる工程であることを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項７】
請求項５又は６に記載の配線基板の製造方法であって、
前記第２のステージにおいて、前記印加位置における前記弾性部の平均厚さは、前記印加位置を除く部分における前記弾性部の平均厚さに対して相対的に大きいことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項８】
請求項５〜７の何れか１項に記載の配線基板の製造方法であって、
前記第２のステージにおいて、前記剛体部は、前記基板の略中央部に対応する位置において、前記基板に最も接近する形状を有することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項９】
請求項５〜８の何れか１項に記載の配線基板の製造方法であって、
前記第２のステージにおける前記印加位置に対応する部分は、前記弾性部のみから形成されていることを特徴とする配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板の製造装置及び製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
凹凸パターンが形成された面と逆側の面に、基板外縁部から基板中心部に向けて窪みが深くなるように形成された凹部を有するインプリント型を用いて微細なパターンを形成するインプリント装置が知られている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−１７０７７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記技術では、樹脂とインプリント型とを剥離する際、当該樹脂とインプリント型との付着力と剥離時の力によってインプリント型の凹部に応力が働く。そして、当該応力によってインプリント型が湾曲することにより、樹脂とインプリント型との剥離を行う。このため、上記のインプリント装置を用いて配線基板を製造する場合、剥離時におけるインプリント型の湾曲によって配線パターンの形成精度が低下する場合があるという問題がある。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、配線パターンの形成精度の向上を図ることができる配線基板の製造装置及び製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
［１］本発明に係る配線基板の製造装置は、インプリント型に密着した基板を剥離させて配線基板を製造する配線基板の製造装置であって、前記インプリント型から前記基板を剥離させる際、前記インプリント型を固定する第１のステージと、前記インプリント型から前記基板を剥離させる際、前記インプリント型に密着した前記基板に対向する対向面を有する第２のステージと、前記インプリント型から前記基板を剥離させる際、前記基板が前記第２のステージに密着した状態で前記基板を前記第２のステージに向かって押し付ける押し付け手段と、を備え、前記第２のステージは、前記対向面を形成すると共に、前記インプリント型から前記基板を剥離させる際に、少なくとも前記押し付け手段による押し付け力の印加位置に対応するように設けられた弾性部と、前記弾性部を構成する材料に対して相対的に剛性の高い材料から構成され、前記弾性部における前記対向面の反対側に設けられた剛体部と、を有することを特徴とする。
【０００７】
［２］上記発明において、前記印加位置における前記弾性部の平均厚さは、前記印加位置を除く部分における前記弾性部の平均厚さに対して相対的に大きくてもよい。
【０００８】
［３］上記発明において、前記剛体部は、前記基板の略中央部に対応する位置において、前記基板に最も接近する形状を有してもよい。
【０００９】
［４］上記発明において、前記第２のステージにおける前記印加位置に対応する部分は、前記弾性部のみから形成されていてもよい。
【００１０】
［５］本発明に係る配線基板の製造方法は、インプリント法を用いた配線基板の製造方法であって、配線パターンを形成する導電性材料をインプリント型の凹部に充填する導電性材料充填工程と、前記凹部に前記導電性材料が充填された前記インプリント型に基板を密着させた密着体を形成する密着体形成工程と、前記密着体の前記インプリント型を第１のステージ上に固定させる固定工程と、前記密着体の前記基板に、第２のステージを密着させる密着工程と、前記密着体の前記インプリント型を前記第１のステージ上に固定したままの状態で、前記基板を前記第２のステージに向かって押し付ける押し付け工程と、前記基板を前記インプリント型から剥離させる剥離工程と、を備え、前記第２のステージは、前記基板に対向する対向面を形成すると共に、少なくとも前記押し付け工程における押し付け力の印加位置に対応するように設けられた弾性部と、前記弾性部を構成する材料に対して相対的に剛性の高い材料から構成され、前記弾性部における前記対向面の反対側に設けられた剛体部と、を有し、前記押し付け工程は、前記基板を介して前記押し付け力を前記弾性部に印加することにより、前記弾性部を弾性変形させつつ前記基板を湾曲させる工程を含み、前記剥離工程は、前記基板を湾曲させたままの状態で、前記第１のステージと前記第２のステージとを離反させて前記基板を前記インプリント型から剥離させる工程であることを特徴とする。
【００１１】
［６］本発明に係る配線基板の製造方法は、インプリント法を用いた配線基板の製造方法であって、インプリント型に基板を密着させた密着体を形成する密着体形成工程と、前記密着体の前記インプリント型を第１のステージ上に固定させる固定工程と、前記密着体の前記基板に、第２のステージを密着させる密着工程と、前記密着体の前記インプリント型を前記第１のステージ上に固定したままの状態で、前記基板を前記第２のステージに向かって押し付ける押し付け工程と、前記基板を前記インプリント型から剥離させる剥離工程と、前記基板に形成された凹部に導電性材料を充填して配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、を備え、前記第２のステージは、前記基板に対向する対向面を形成すると共に、少なくとも前記押し付け工程における押し付け力の印加位置に対応するように設けられた弾性部と、前記弾性部を構成する材料に対して相対的に剛性の高い材料から構成され、前記弾性部における前記対向面の反対側に設けられた剛体部と、を有し、前記押し付け工程は、前記基板を介して前記押し付け力を前記弾性部に印加することにより、前記弾性部を弾性変形させつつ前記基板を湾曲させる工程を含み、前記剥離工程は、前記基板を湾曲させたままの状態で、前記第１のステージと前記第２のステージとを離反させて前記基板を前記インプリント型から剥離させる工程であることを特徴とする。
【００１２】
［７］上記発明において、前記第２のステージにおいて、前記印加位置における前記弾性部の平均厚さは、前記印加位置を除く部分における前記弾性部の平均厚さに対して相対的に大きくてもよい。
【００１３】
［８］上記発明において、前記第２のステージにおいて、前記剛体部は、前記基板の略中央部に対応する位置において、前記基板に最も接近する形状を有してもよい。
【００１４】
［９］上記発明において、前記第２のステージにおける前記印加位置に対応する部分は、前記弾性部のみから形成されていてもよい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明に係る配線基板の製造装置よれば、押し付け手段が基板を第２のステージに向かって押し付けることにより当該基板及び弾性部材を変形させ、その状態で第１のステージと第２のステージとを離反させて基板とインプリント型とを剥離させる。この際、インプリント型が第１のステージ上に固定された状態で基板が湾曲するため、インプリント型に対する基板の剥離性が向上する。これにより、配線パターンの形成精度の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態における配線基板を示す断面図である。
【図２】図２は、本発明の第１実施形態における配線基板の製造装置を示す断面図である。
【図３】図３は、本発明の第１実施形態における第１のステージ及び押し付け装置を示す斜視図である。
【図４】図４は、本発明の第１実施形態における第２のステージを示す斜視図である。
【図５】図５（Ａ）〜図５（Ｅ）は、本発明の第１実施形態における第２のステージの第１〜第５変形例を示す斜視図である。
【図６】図６（Ａ）及び図６（Ｂ）は、本発明の第１実施形態における第１のステージ及び押し付け装置の第１及び第２変形例をそれぞれ示す斜視図である。
【図７】図７（Ａ）〜図７（Ｈ）は、本発明の第１実施形態における配線基板の製造方法を説明するための断面図である。
【図８】図８は、本発明の第２実施形態における配線基板を示す断面図である。
【図９】図９（Ａ）〜図９（Ｇ）は、本発明の第２実施形態における配線基板の製造方法を説明するための断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１８】
≪第１実施形態≫
図１は、本実施形態における配線基板を示す断面図であり、図２は本実施形態における配線基板の製造装置を示す断面図であり、図３は本実施形態における第１のステージ及び押し付け装置を示す斜視図である。
【００１９】
本実施形態における配線基板の製造装置１で製造される配線基板１５は、図１に示すように、基板１０と、配線パターン１１と、を備えている。基板１０は、樹脂フィルム等から構成されており、平面視において線状に形成された複数の凹部１０１が略等間隔に並んで形成されている。配線パターン１１は、凹部１０１の内部に設けられた導電性材料により形成されている。なお、基板１０に形成される凹部１０１の形状や配置は特に限定されない。
【００２０】
本実施形態における配線基板の製造装置１は、インプリント法を用いて配線基板１５を製造する装置であり、図２に示すように、第１のステージ２と、第２のステージ３と、インプリント型４と、押し付け装置５と、を備えている。
【００２１】
第１のステージ２は、インプリント型４と基板１０とを密着させた密着体１３を固定して支持するための部材であり、平面視において矩形状を有している。この第１のステージ２には、図３に示すように、複数の吸引穴２１がマトリクス状に配置して設けられている。これらの吸引穴２１は、不図示の吸引装置と繋がっており、当該吸引装置による吸引力によって密着体１３は第１のステージ２上に固定される。なお、第１のステージ２に設けられる吸引穴２１の数及び配置は特に限定されない。
【００２２】
本実施形態におけるインプリント型４は、モールドやダイ等の金型であり、図２に示すように、基板１０に形成する凹部１０１に対応する凸部４０が形成されている。このインプリント型４は、例えばシリコンから構成されており、その表面に形成された凸部４０は、最小ライン／スペース（Ｌ／Ｓ）が５μｍ／５μｍのパターンに形成されている。なお、インプリント型４を構成する材料は、特に上記に限定されない。例えば、ニッケル、銅、ＤＬＣ（ダイヤモンドライクカーボン）等によりインプリント型４を構成してもよい。
【００２３】
基板１０は、例えば、厚さ２５μｍ程度の熱可塑性のポリイミド、ポリオレフィン、液晶ポリマー等からなる樹脂フィルムや、熱硬化性のエポキシ樹脂からなる樹脂フィルム等から構成することができる。なお、基板１０が伸縮性材料から構成されていてもよく、非伸縮性材料から構成されていてもよい。本実施形態では、インプリント型４に対して基板１０が密着した密着体１３の状態で、配線基板の製造装置１における第１のステージ２に基板１０が固定される。
【００２４】
本実施形態における第２のステージ３は、図４に示すように、弾性部３１及び剛体部
３２から構成されており、第２のステージ３全体として直方体形状を有している。この第２のステージ３は、第１のステージ２に固定される密着体１３を介して当該第１のステージ２及び押し付け装置５に対向するように配置されている。
【００２５】
弾性部３１は、スポンジ、樹脂、ゴム等の弾性材料から構成されており、第１のステージ２に固定される密着体１３における基板１０の主面１０ｂ（図２参照）に直接対向する対向面３１０を形成している。この対向面３１０は、図２又は図４中のＸＹ平面に沿った略平坦面となっている。なお、弾性部３１を構成する材料のヤング率はとくに限定されないが、１ｋＰａ〜１００ＭＰａであることが好ましい。また、対向面３１０は、タック性に優れる表面特性を有することが好ましい。
【００２６】
剛体部３２は、弾性部３１を構成する材料に対して相対的に剛性の高い材料から構成されており、この様な材料としては、ステンレスやアルミニウム等の金属材料やプラスチック等の材料を例示することができる。図２に示すように、この剛体部３２の上面部３２１はアーム３３に接続されており、エアシリンダや油圧シリンダ等から構成される上下動装置６に当該アーム３３を介して繋がれている。これにより、第２のステージ３は、第１のステージ２に対して接近及び離反することが可能となっている。なお、剛体部３２を構成する材料のヤング率はとくに限定されないが、５００ＭＰａ以上であることが好ましい。
【００２７】
本実施形態における剛体部３２は、図４に示すように、曲面状に形成された下面部３２２と、上面部３２１及び下面部３２２の間に形成された側面部３２３と、を有している。本実施形態において、剛体部３２の側面部３２３と弾性部３１の側部３１１とは、実質的に同一の面を形成している。下面部３２２は、図４中の−Ｚ方向側に向かって突出する凸形状となっており、これにより、図４中のＸ軸方向に沿った幅の略中央部分（基板１０の略中央部に対応する位置）において、基板１０に最も接近する形状となっている。剛体部の下面部３２２は、当該下面部３２２の全面に亘って弾性部３１に密着している。このため、弾性部３１の上部は、剛体部３２の下面部３２２の凸形状に対応した凹形状となっている。本実施形態において、剛体部３２の下面部３２２における略中央部分（第２のステージ３又は剛体部３２における図２中のＸ軸方向に沿った幅の略中央部分）は、基板１０の略中央部に略一致している。
【００２８】
本実施形態では、図４に示すように、第２のステージ３において押し付け装置５に対応する側部（図４中の＋Ｘ側側部及び−Ｘ側側部）における弾性部３１と剛体部３２との境界Ｔ１は、第２のステージ３の厚さ方向（図４中のＺ軸方向）の中央部Ｃよりも図４中の＋Ｚ方向側（密着体１３の基板１０から遠い側）に位置している。一方、弾性部３１と剛体部３２との境界の最下部Ｔ２は、第２のステージ３の厚さ方向の中央部Ｃよりも図４中の−Ｚ方向側に位置している。
【００２９】
また、後述する押し付け装置５による印加位置Ｐにおいて、図４中のＸＺ平面に沿った断面における弾性部３１の平均厚さは、当該印加位置Ｐを除く部分（弾性部３１におけるＸＺ平面の断面視において、印加位置Ｐよりも当該弾性部３１の内側部分）における弾性部３１の平均厚さに対して相対的に大きくなっている。
【００３０】
本実施形態の第２のステージ３において、図４中のＸＺ平面に沿った弾性部３１及び剛体部３２の断面形状は、Ｙ軸方向に沿った何れの位置においても実質的に同一の断面形状をそれぞれ有している。なお、第２のステージを構成する弾性部及び剛体部の形状は、特に上記に限定されない。
【００３１】
例えば、図５（Ａ）に示す第２のステージ３Ｂのように、剛体部３２から側面部３２３を省略することにより、弾性部３１の側部３１１の上端が剛体部３２の上面部３２１と略等しい高さに位置していてもよい。また、図５（Ｂ）に示す第２のステージ３Ｃのように、図５（Ａ）に示す形態の第２のステージ３Ｂにおいて、弾性部３１の幅（図５中のＸ軸方向の幅）を、剛体部３２の幅よりも大きくしてもよい。図５（Ｂ）の例では、弾性部３１の幅が剛体部３２の幅よりも大きいことにより、剛体部３２の上面部３２１と略等しい高さに弾性部３１の上面３１２が形成されている。また、図５（Ｃ）に示す第２のステージ３Ｄのように、図５（Ｂ）に示す形態の第２のステージ３Ｃにおいて、剛体部３２の断面（ＸＺ平面に沿った断面）の形状が、当該剛体部３２の中心Ｃを対象軸とする五角形状（ホームベース状）であってもよい。図５（Ｂ）及び図５（Ｃ）に示す例の第２のステージにおける印加位置Ｐ（後述）に対応する部分は、実質的に弾性部３１２のみから形成されている。図５（Ａ）〜図５（Ｃ）に示す例においては、剛体部３２は、基板１０の略中央部に対応する位置（図中のＹ軸方向に沿った剛体部３２の略中心線）において、当該基板１０に最も接近することとなる。
【００３２】
また、図５（Ａ）に示す形態の第２のステージ３Ｂの下面部３２２を、２つの平面で構成した形状（ルーフ状）としてもよい。この際、図５（Ｄ）に示す第２のステージ３Ｅのように、当該２つの平面同士が接する辺Ｌ１の長さ（図中のＹ軸方向に沿った長さ）を、弾性部３１の長さＬ２よりも短くしてもよい（Ｌ１＜Ｌ２）。また、図５（Ｅ）に示す第２のステージ３Ｆのように、弾性部３１の平面視における略中心部に、球状の一部を平面で切った形状の剛体部３２を配置してもよい。この例では、弾性部３１の上面３１２と実質的に同一の面に剛体部３２の平面が位置している。図５（Ｅ）に示す例においては、剛体部３２は、基板１０の略中央部に対応する位置（剛体部３２の略中心点）において、当該基板１０に最も接近することとなる。
【００３３】
本実施形態における押し付け装置５は、密着体１３を形成する基板１０とインプリント型４とを互いに引き離す際に当該基板を第２のステージ３に押し付ける力（押し付け力）を印加するための装置であり、図３に示すように、第１の押し付け部５１と第２の押し付け部５２とから構成されている。第１の押し付け部５１は、第１のステージ２の平面視における形状の第１の辺２２に沿って延在する形状を有しており、当該第１の辺２２から所定間隔Ｄ１を空けて配置されている。第２の押し付け部５２は、第１のステージ２の平面視における形状の第２の辺２３に沿って延在する形状を有しており、当該第２の辺２３から所定間隔Ｄ２を空けて配置されている。第１のステージ２上に固定される密着体１３の基板１０は、第１及び第２の押し付け部５１、５２に対向する位置（印加位置Ｐ（図２参照））において押し付け力が印加される。また、第１及び第２の押し付け部５１、５２は、基板１０を介して第２のステージ３の弾性部３１にそれぞれ対向している。
【００３４】
本実施形態では、第１及び第２の押し付け部５１、５２は、第１のステージ２の第１及び第２の辺２２、２３とそれぞれ略等しい長さを有している。また、第１の辺２２と第１の押し付け部５１との間の間隔Ｄ１と、第２の辺２３と第２の押し付け部５２との間の間隔Ｄ２とは、互いに略等しくなっている。
【００３５】
なお、第１及び第２の押し付け部５１、５２の形状及び配置は特に上記に限定されない。例えば、第１及び第２の押し付け部５１、５２の長さが、互いに異なっていてもよく、第１の辺２２と第１の押し付け部５１との間の間隔Ｄ１と、第２の辺２３と第２の押し付け部５２との間の間隔Ｄ２とが互いに異なっていてもよい。
【００３６】
第１及び第２の押し付け部５１、５２は、不図示の上下動装置にそれぞれ固定されており、当該上下動装置の駆動によって、上下動（図２中のＺ軸方向に沿った運動）をすることが可能となっている。なお、第１及び第２の押し付け部５１、５２は、独立して上下動してもよく、連動して上下動してもよい。
【００３７】
なお、押し付け装置５の形態は特に上記に限定されない。例えば、図６（Ａ）に示すように、第１のステージ２の上方から両端部で吊り下げられた２つの円柱状の棒状部材５３、５４を引き上げ装置（不図示）でそれぞれ引き上げることによって、密着体１３の基板１０に押し付け力を印加してもよい。図６（Ａ）の例では、棒状部材５３が第１のステージ２の第１の辺２２から所定間隔を空けて当該第１の辺２２に沿うように配置されていると共に、棒状部材５４が第１のステージ２の第２の辺２３から所定間隔を空けて当該第２の辺２３に沿うように配置されている。
【００３８】
また、図６（Ｂ）に示すように、第１のステージ２の側方から第１及び第２の辺２２、２３に沿ってそれぞれ延在するアーム５５、５６を上下動装置（不図示）で上下動させることにより、密着体１３の基板１０に押し付け力を印加してもよい。図６（Ｂ）の例では、アーム５５が第１のステージ２の第１の辺２２から所定間隔を空けて当該第１の辺２２に沿うように配置されていると共に、アーム５６が第１のステージ２の第２の辺２３から所定間隔を空けて当該第２の辺２３に沿うように配置されている。
【００３９】
なお、特に図示しないが、第１のステージ２から所定間隔をあけて当該第１のステージ２の全周を囲む枠状アームを上下動させることによって、密着体１３を形成する基板１０とインプリント型４とを互いに引き離す際の力を印加してもよい。本実施形態における押し付け装置５が、本発明の押し付け手段の一例に相当する。
【００４０】
次に、本実施形態における配線基板の製造方法について説明する。図７（Ａ）〜図７（Ｈ）は、本実施形態における配線基板の製造方法を説明するための断面図である。
【００４１】
まず、図７（Ａ）に示すように、インプリント型４と基板１０とを準備する。次いで、基板１０を構成する樹脂材料が柔らかくなる温度まで当該基板１０とインプリント型４とを加熱した後、図７（Ｂ）に示すように、基板１０とインプリント型４とを密着させる。そして、基板１０とインプリント型４とが密着した状態でそれらを冷却し、基板１０を構成する樹脂材料を硬化させることにより密着体１３を形成する（密着体形成工程）。これにより、基板１０にはインプリント型４に形成された凸部４０に対応する凹部１０１が形成（転写）される。
【００４２】
続いて、図７（Ｃ）に示すように、密着体１３を第１のステージ２上の所定位置に載置すると共に、当該第１のステージ２の吸引穴２１から吸引することにより、密着体１３を第１のステージ２に固定して保持させる（固定工程）。なお、密着体１３を第１のステージ２に固定させる方法は、特に上記に限定されない。例えば、取り付け金具を用いた固定方法や、静電吸着を利用した取付方法、粘着シートを用いた取付方法等により、密着体１３を第１のステージ２に固定させてもよい。
【００４３】
次いで、図７（Ｄ）に示すように、第２のステージ３が密着体１３の基板１０に密着するまで、当該第２のステージ３を密着体１３に向かって接近させる（密着工程）。
【００４４】
その後、押し付け装置５の第１及び第２の押し付け部５１、５２を第２のステージ３側（図中の＋Ｚ側）に向かって移動させる。この移動による押し付け力が基板１０を介して伝達されることによって、第２のステージ３の弾性部３１は弾性変形する。そして、図７（Ｅ）に示すように、第２のステージ３の弾性部３１と第１及び第２の押し付け部５１、５２との間に挟まれた状態で基板１０が湾曲する（押し付け工程）。
【００４５】
次いで、図７（Ｆ）に示すように、第２のステージ３と第１及び第２の押し付け部５１、５２との間に基板１０が挟まれた状態で、当該第２のステージ３と第１及び第２の押し付け部５１、５２とが相互に等しい速度で同時に上昇することにより、基板１０がインプリント型４から剥離される（剥離工程）。なお、この場合における第２のステージ３及び押し付け装置５の動作機構としては、第２のステージ３及び押し付け装置５の第１及び第２の押し付け部５１、５２を同時に＋Ｚ方向にそれぞれ同時に移動させる機構としてもよい。また、第１及び第２の押し付け部５１、５２の移動による押し上げ力が、第２のステージ３の−Ｚ方向への押し付け力よりも大きく設定されることにより、第１及び第２の押し付け部５１、５２の押し上げ力によって第２のステージ３が第１及び第２の押し付け部５１、５２と同時に移動する機構としてもよい。
【００４６】
続いて、図７（Ｇ）に示すように、凹部１０１が形成された基板１０を取り出し、当該凹部１０１内に導電性材料１１１を充填する。このような導電性材料１１１としては、銀や銅等の導電性粒子がバインダ樹脂及び溶剤と混合されて構成される導電性ペーストを例示することができる。導電性材料１１１に含まれるバインダ樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂等を挙げることができる。また、導電性材料１１１に含まれる溶剤としては、ブチルカルビトールアセテート、１−デカノール、ブチルセルソルブ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、テトラデカン等を例示することができる。また、導電性材料１１１を基板１０の凹部１０１に充填する方法としては、例えば、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法、めっき法、スパッタ法等を挙げることができる。
【００４７】
次いで、基板１０の凹部１０１に充填された導電性材料１１１を乾燥及び加熱させて硬化させることにより配線パターン１１を形成する（図７（Ｈ）参照（配線パターン形成工程））。導電性材料１１１の乾燥及び加熱の条件は、導電性材料１１１の組成等に応じて適宜設定することができる。以上の工程を経て、配線基板１５を製造することができる。
【００４８】
次に、本実施形態における配線基板の製造装置及び製造方法の作用について説明する。
【００４９】
本実施形態における配線基板の製造装置１が備える第２のステージ３は、対向面３１０を形成する弾性部３１と、当該弾性部３１を介して基板１０に対応するように設けられた剛体部３２と、を有しており、当該剛体部３２は弾性部３１に対して相対的に剛性の高い部材から構成されている。また、弾性部３１は、基板１０を介して少なくとも第１及び第２の押し付け部５１、５２に対向している。
【００５０】
このため、密着体１３における基板１０をインプリント型４から引き離す際、押し付け装置５の第１及び第２の押し付け部５１、５２が第２のステージ３側に向かって移動すると、当該移動による押し付け力が基板１０を介して伝達されることによって第２のステージ３の弾性部３１は弾性変形する。そして、これに伴い、第２のステージ３の弾性部３１と第１及び第２の押し付け部５１、５２との間に基板１０が挟まれた状態で、当該基板１０における印加位置Ｐに対応する箇所において、当該基板１０は当該第２のステージ３に向かうよう湾曲する（図７（Ｅ）参照）。
【００５１】
この湾曲により、基板１０の凹部１０１とインプリント型４の凸部４０との間における端部近傍に隙間が形成されることとなる。そして、基板１０が湾曲した状態でインプリント型４から引き離されることにより、基板１０の凹部１０１とインプリント型４の凸形状との間の全面に亘って隙間が進展する。これにより、基板１０とインプリント型４とを剥離（離型）する際の剥離性を向上することができる。このため、基板１０の凹部１０１の形成精度を向上することができると共に、当該凹部１０１内に設けられる配線パターン１１の形成精度を向上することができる。
【００５２】
なお、第２のステージ３が弾性部３１及び剛体部３２から構成されていることにより、基板１０の湾曲量の微調整は第２のステージ３が剛体部のみから構成されている場合に比べて容易に行うことができるため、配線パターン１１の形成精度をより一層向上することができる。本実施形態では、剛体部３２が第２のステージ３の幅（図４におけるＸ軸方向の幅）の全域に亘って設けられており、基板１０の湾曲量の微調整が一層容易となるため、配線パターン１１の形成精度をさらにより一層向上することができる。
【００５３】
また、基板とインプリント型とを剥離するに際し、上述の特許文献１による構成では、凹凸パターンが形成された面と逆側の面に、基板外縁部から基板中心部に向けて窪みが深くなるように形成された凹部を有する特殊な形状にインプリント型を加工する必要がある。これに対し、本実施形態では、インプリント型４を特殊形状に加工することを要することなく、基板１０とインプリント型４との剥離性を向上し、配線パターン１１の形成精度を向上することができる。
【００５４】
また、剥離（離型）時において上述の特許文献１による構成では、凹部に応力がかかり、インプリント型自体が湾曲するため、当該インプリント型が破損する恐れが生じる場合がある。これに対して本実施形態では、剥離（離型）時において、インプリント型４ではなく、当該インプリント型４よりも可撓性に優れる基板１０が変形する。この際、インプリント型４は第１のステージ２上に固定されたままの状態であり、当該インプリント型４自体の変形が生ずることは無い。このため、基板１０をインプリント型４から剥離する際、インプリント型４の変形による破損を抑制できると共に、配線パターン１１の形成精度を一層向上することができる。
【００５５】
また、配線基板の製造装置１の第２のステージ３において、押し付け装置５の第１及び第２の押し付け部５１、５２による印加位置Ｐにおける弾性部３１の平均厚さは、当該印加位置Ｐを除く部分（印加位置Ｐよりも内側部分）における弾性部３１の平均厚さに対して相対的に大きくなっている。これにより、第１及び第２の押し付け部５１、５２が第２のステージ３側に向かって移動した際の押し付け力によって第２のステージ３の弾性部３１が弾性変形し易くなるため、弾性部３１と剛体部３２との境界部分が平坦状である場合に比べて基板１０が湾曲し易くなると共に、剥離時における基板１０の急峻な変形を抑制して当該基板１０に加わる負荷を軽減できるため、上記の効果をより向上することができる。本実施形態では、第２のステージ３において押し付け装置５に対応する側部（図４中の＋Ｘ側側部及び−Ｘ側側部）における弾性部３１と剛体部３２との境界Ｔ１は、第２のステージ３の厚さ方向（図４中のＺ軸方向）の中央部Ｃよりも図４中の＋Ｚ方向側（密着体１３の基板１０から遠い側）に位置している。このため上記の効果をより一層向上することができる。
【００５６】
本実施形態では、第２のステージ３の剛体部３２は、基板１０の略中央部に対応する位置において、当該基板１０に最も接近する形状を有している。さらに、剛体部３２の下面部３２２における略中央部（図２中のＸ軸方向に沿った幅の略中央部）は、基板１０の略中央部に略一致している。これにより、基板１０は当該接近部分を基点として湾曲し易くなるため、配線パターン１１の形成精度を一層向上することができる。本実施形態では、弾性部３１と剛体部３２との境界の最下部Ｔ２は、第２のステージ３における図４中のＸ軸方向に沿った略中央部に位置していると共に、第２のステージ３の厚さ方向の中央部Ｃよりも図４中の−Ｚ方向側に位置しているため、この効果をより向上することができる。
【００５７】
さらに、本実施形態では、第２のステージ３における弾性部３１の対向面３１０が平坦面となっている。これにより、基板１０は当該対向面３１０に密着し易くなるため、剥離（離型）時における基板１０の湾曲量の調整が一層容易となり、配線パターン１１の形成精度をより一層向上することができる。
【００５８】
≪第２実施形態≫
図８は本発明の第２実施形態における配線基板を示す断面図であり、図９（Ａ）〜図９（Ｇ）は、本発明の第２実施形態における配線基板の製造方法を説明するための断面図である。第２実施形態における配線基板１５Ｂは、配線パターン１１Ｂの構成及び当該配線パターン１１Ｂの形成方法が異なる以外は、上述した第１実施形態と同様であるので、第１実施形態と相違する部分についてのみ説明し、第１実施形態と同一の符号を付して説明を省略する。
【００５９】
本実施形態における配線基板の製造装置で製造される配線基板１５Ｂは、図８に示すように、基板１０Ｂと、配線パターン１１Ｂと、を備えている。基板１０Ｂは、樹脂フィルム等から構成されており、平面視において線状に形成された複数の凸部１０２が略等間隔に並んで形成されている。配線パターン１１Ｂは、凸部１０２の頂部に設けられている。なお、配線基板１５Ｂに形成される凸部１０２及び配線パターン１１Ｂの形状や配置は特に限定されない。
【００６０】
配線基板１５Ｂを製造する際は、配線パターン１１Ｂに対応した形状の凹部４１が形成されたインプリント型４Ｂを準備する。そして、図９（Ａ）に示すように、インプリント型４Ｂの凹部４１に導電性材料１１１を充填する（導電性材料充填工程）。導電性材料１１１を凹部４１に充填する方法としては、例えば、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法、めっき法、スパッタ法等を挙げることができる。なお、インプリント型４Ｂの凹部４１にテーパ形状を形成してもよく、この場合には、基板１０Ｂをインプリント型４Ｂから剥離（離型）させる際の作業性が向上する。
【００６１】
次いで、インプリント型４Ｂの凹部４１に充填された導電性材料１１１を焼成（乾燥及び加熱）することにより配線パターン１１Ｂを形成する。導電性材料１１１の焼成条件は、導電性材料１１１の組成等に応じて適宜設定することができる。例えば、導電性粒子として銀粒子を含むと共にバインダ樹脂としてフェノール樹脂を含み、溶剤としてブチルカルビトールアセテートを含む導電性材料１１１を、シリコン製のインプリント型４Ｂに形成された数μｍの幅の凹部４１にスクリーン印刷法で充填した場合には、１６０℃で５分間ホットプレート上に静置することにより焼成することができる。焼成によって、図９（Ｂ）に示すように、導電性材料１１１は僅かに体積が収縮するため、凹部４１内に窪部４２が形成される。
【００６２】
続いて、図９（Ｃ）に示すように、基板１０Ｂをインプリント型４Ｂに密着させ、密着体１３Ｂを形成する。この際、基板１０Ｂを構成する樹脂材料が窪部４２内に充填されるようにする。
【００６３】
この後は、第１実施形態で説明した配線基板の製造方法において、図７（Ｃ）〜図７（Ｆ）を参照しながら説明した操作と同様の操作を行う（図９（Ｄ）〜図９（Ｇ））。次いで、第２のステージ３と、押し付け装置５の第１及び第２の押し付け部５１、５２と、の間に挟まれた基板１０Ｂを取り外すことにより、本実施形態における配線基板１５Ｂを製造することができる。
【００６４】
本実施形態における配線基板の製造装置及び製造方法においても、第１実施形態で説明した効果と同様の効果を奏することができる。
【００６５】
なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【符号の説明】
【００６６】
１・・・配線基板の製造装置
１５、１５Ｂ・・・配線基板
１０、１０Ｂ・・・基板
１０１・・・凹部
１０２・・・凸部
１１・・・配線パターン
１１１・・・導電性材料
１３、１３Ｂ、・・・密着体
２・・・第１のステージ
２１・・・吸引穴
２２・・・第１の辺
２３・・・第２の辺
３・・・第２のステージ
３１・・・弾性部
３１０・・・対向面
３１１・・・側部
３１２・・・上面
３２・・・剛体部
３２１・・・上面部
３２２・・・下面部
３２３・・・側面部
３３・・・アーム
４、４Ｂ・・・インプリント型
４０・・・凸部
４１・・・凹部
４２・・・窪部
５・・・押し付け装置（押し付け手段）
５１・・・第１の押し付け部
５２・・・第２の押し付け部
５３、５４・・・棒状部材
５５、５６・・・アーム
Ｐ・・・押し付け力の印加位置
６・・・上下動装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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