(57)【要約】【課題】電子部品が実装される配線基板を作製するための長尺状の積層体を提供する。【解決手段】積層体は、絶縁層と、絶縁層の第１面側に設けられた第１金属層と、絶縁層の第２面側に設けられた第２金属層と、第２金属層の外面および一対の側部を覆う保護層と、を備えている。絶縁層の一対の側部は、第２金属層の一対の側部よりも外側に位置している。保護層は、第２金属層の一対の側部を覆うよう、第２金属層の外面上の位置から、絶縁層の一対の側部と第２金属層の一対の側部との間に位置する絶縁層の前記第２面上の位置にまで広がっている。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装される配線基板を作製するための長尺状の積層体であって、
第１面と、前記第１面の反対側に位置する第２面と、前記第１面と前記第２面との間で前記積層体の長尺方向に沿って延びる一対の側部と、を有する絶縁層と、
前記絶縁層の前記第１面側に設けられた第１金属層と、
前記絶縁層の前記第２面側に設けられた第２金属層と、を備え、
前記第２金属層は、前記絶縁層の前記第２面に対向する内面と、前記内面の反対側に位置する外面と、前記内面と前記外面との間で前記積層体の長尺方向に沿って延びる一対の側部と、を有し、
前記積層体は、前記第２金属層の前記外面および前記一対の側部を覆う保護層をさらに備え、
前記絶縁層の前記一対の側部は、前記第２金属層の前記一対の側部よりも外側に位置し、
前記保護層は、前記第２金属層の前記一対の側部を覆うよう、前記第２金属層の前記外面上の位置から、前記絶縁層の前記一対の側部と前記第２金属層の前記一対の側部との間に位置する前記絶縁層の前記第２面上の位置にまで広がっている、積層体。
【請求項２】
前記絶縁層は、前記第１金属層と前記第２金属層とを接着する接着剤を含む、請求項１に記載の積層体。
【請求項３】
前記絶縁層は、樹脂層と、前記樹脂層と前記第１金属層との間に設けられた第１接着層と、前記樹脂層と前記第２金属層との間に設けられた第２接着層と、を有する、請求項１に記載の積層体。
【請求項４】
前記第１金属層は、銅を含み、
前記第２金属層は、銅、アルミニウム、銀または鉄の少なくともいずれか１つを含む、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項５】
電子部品が実装される配線基板の製造方法であって、
前記配線基板は、前記電子部品が実装される実装用電極部と、前記実装用電極部に接続された配線と、を備え、
前記配線基板の製造方法は、
請求項１に記載の積層体を準備する工程と、
前記積層体の前記第１金属層の前記外面上に、前記実装用電極部および前記配線に対応するパターンを有するレジスト層を形成する工程と、
エッチング液を用いて前記第１金属層をエッチングするエッチング工程と、
前記レジスト層を除去して、前記第１金属層を含む前記実装用電極部および前記配線を備えた前記配線基板を得る工程と、を備える、配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記第１金属層は、銅を含み、
前記第２金属層は、銅、アルミニウム、銀または鉄の少なくともいずれか１つを含み、
前記エッチング液は、塩化第二鉄、塩化第二銅の少なくともいずれか１つを含む、請求項５に記載の配線基板の製造方法。
【請求項７】
前記エッチング工程の後、前記絶縁層のうち前記第２金属層の前記一対の側部よりも外側に位置する部分を除去するスリット工程をさらに備える、請求項５または６に記載の配線基板の製造方法。
【請求項８】
前記エッチング工程の後、前記保護層を除去する工程をさらに備える、請求項５乃至７のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項９】
前記エッチング工程の後、前記絶縁層の前記第１面側の領域のうち前記実装用電極部とは重ならない領域に、光を反射する反射層を設ける工程をさらに備える、請求項５乃至８のいずれか一項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項１０】
電子部品が実装される配線基板であって、
第１面と、前記第１面の反対側に位置する第２面と、前記第１面と前記第２面との間で第１方向に沿って延びる一対の側部と、を有する絶縁層と、
前記絶縁層の前記第１面側に設けられ、前記電子部品が実装される実装用電極部と、
前記絶縁層の前記第１面側に設けられ、前記実装用電極部に接続された配線と、
前記絶縁層の前記第２面側に設けられた金属層と、を備え、
前記金属層は、前記絶縁層の前記第２面に対向する内面と、前記内面の反対側に位置する外面と、前記内面と前記外面との間で前記第１方向に沿って延びる一対の側部と、を有し、
前記絶縁層の前記一対の側部は、前記金属層の前記一対の側部よりも外側に位置する、配線基板。
【請求項１１】
前記金属層の前記外面および前記一対の側部を覆う保護層をさらに備え、
前記保護層は、前記第２金属層の前記一対の側部を覆うよう、前記金属層の前記外面上の位置から、前記絶縁層の前記一対の側部と前記金属層の前記一対の側部との間に位置する前記絶縁層の前記第２面上の位置にまで広がっている、請求項９に記載の配線基板。
【請求項１２】
前記実装用電極部および前記配線は、銅を含み、
前記金属層は、銅、アルミニウム、銀または鉄の少なくともいずれか１つを含む、請求項９または１０に記載の配線基板。
【請求項１３】
前記絶縁層の前記第１面側の領域のうち前記実装用電極部とは重ならない領域に設けられ、光を反射する反射層をさらに備える、請求項１０乃至１２のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項１４】
前記第１方向に沿って延びる長尺状のものである、請求項１０乃至１３のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項１５】
電子部品が実装された実装基板の製造方法であって、
請求項１０に記載の配線基板を準備する工程と、
前記配線基板の前記実装用電極部上に電子部品を実装する実装工程と、を備える、実装基板の製造方法。
【請求項１６】
前記電子部品は、発光ダイオード素子を含む、請求項１５に記載の実装基板の製造方法。
【請求項１７】
前記電子部品が実装された前記配線基板を前記第２金属層側で支持部材に取り付ける工程をさらに備え、
前記支持部材は、前記絶縁層よりも高い熱伝導率を有する、請求項１５または１６に記載の実装基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が実装される配線基板を作製するための長尺状の積層体に関する。また本発明は、積層体を利用して配線基板を製造する方法、配線基板、および配線基板を備える実装基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品が実装される基板として、従来、柔軟性の低いリジッド基板が主に用いられている。例えば特許文献１において、アルミニウム板と、プリプレグなどの絶縁層を介してアルミニウム板上に設けられた銅箔によって構成された配線と、を備えるリジッド基板が開示されている。アルミニウム板は、リジッド基板における剛性および放熱性を高めるという機能を果たすことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開昭５９−１４８３９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述のような、アルミニウム板を備えたリジッド基板は、一般に以下のようにして作製される。はじめに、アルミニウム板と、絶縁層を介してアルミニウム板上の全域に設けられた銅箔と、を備える積層体を準備する。次に、銅を溶かすことができるエッチング液を用いて銅箔をエッチングすることにより、配線などを構成する。この場合、エッチング工程に先立って、銅箔上には、配線などに対応するパターンを有するレジスト層が設けられる。またアルミニウム板の外面にも、アルミニウム板の外面がエッチング液に接触することを防ぐためのレジスト層などの保護層が設けられる。さらにアルミニウム板の端面にも、アルミニウム板の端面にエッチング液が接触することを防ぐための保護テープなどが貼り付けられる。これによって、銅箔をエッチングする際にアルミニウム板がエッチング液に溶けてしまうことを抑制することができ、このことにより、溶解したアルミニウムによってエッチング液が劣化することを防ぐことができる。
【０００５】
ところで近年、基板として、ガラスエポキシ基板などのリジッド基板に代えて、可撓性を有するフレキシブル基板が用いられる傾向がある。フレキシブル基板は、軽量である点、円筒形や山形などの三次元的な形状に対応できる点など、様々な利点を有している。
【０００６】
大きな熱を発生させる電子部品がフレキシブル基板に実装される場合、フレキシブル基板の放熱性を確保することが重要になる。例えば、フレキシブル基板においても、上述のリジッド基板の場合と同様に、配線を構成する第１の金属層とは別に、放熱性を高めるための第２の金属層を設けることが考えられる。一方、フレキシブル基板を作製する場合、第１の金属層をエッチングして配線を形成する工程は一般に、ロールトゥロールで搬送されている長尺状の積層体に対して実施される。このため、第２の金属層の端面をエッチング液から保護する方法として、上述のリジッド基板の場合のような、端面に保護テープを貼り付けるという方法を採用することは困難である。
【０００７】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、第１の金属層をエッチングするためのエッチング液に第２の金属層が溶けてしまうことを抑制することができる積層体を提供することを目的とする。また本発明は、積層体を利用して配線基板を製造する方法、配線基板、および配線基板を備える実装基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、電子部品が実装される配線基板を作製するための長尺状の積層体であって、第１面と、前記第１面の反対側に位置する第２面と、前記第１面と前記第２面との間で前記積層体の長尺方向に沿って延びる一対の側部と、を有する絶縁層と、前記絶縁層の前記第１面側に設けられた第１金属層と、前記絶縁層の前記第２面側に設けられた第２金属層と、を備え、前記第２金属層は、前記絶縁層の前記第２面に対向する内面と、前記内面の反対側に位置する外面と、前記内面と前記外面との間で前記積層体の長尺方向に沿って延びる一対の側部と、を有し、前記積層体は、前記第２金属層の前記外面および前記一対の側部を覆う保護層をさらに備え、前記絶縁層の前記一対の側部は、前記第２金属層の前記一対の側部よりも外側に位置し、前記保護層は、前記第２金属層の前記一対の側部を覆うよう、前記第２金属層の前記外面上の位置から、前記絶縁層の前記一対の側部と前記第２金属層の前記一対の側部との間に位置する前記絶縁層の前記第２面上の位置にまで広がっている、積層体である。
【０００９】
本発明による積層体において、前記絶縁層は、前記第１金属層と前記第２金属層とを接着する接着剤を含んでいてもよい。若しくは、前記絶縁層は、樹脂層と、前記樹脂層と前記第１金属層との間に設けられた第１接着層と、前記樹脂層と前記第２金属層との間に設けられた第２接着層と、を有していてもよい。
【００１０】
本発明による積層体において、前記第１金属層は、銅を含み、前記第２金属層は、銅、アルミニウム、銀または鉄の少なくともいずれか１つを含んでいてもよい。
【００１１】
本発明は、電子部品が実装される配線基板の製造方法であって、前記配線基板は、前記電子部品が実装される実装用電極部と、前記実装用電極部に接続された配線と、を備え、前記配線基板の製造方法は、上記記載の積層体を準備する工程と、前記積層体の前記第１金属層の前記外面上に、前記実装用電極部および前記配線に対応するパターンを有するレジスト層を形成する工程と、エッチング液を用いて前記第１金属層をエッチングするエッチング工程と、
前記レジスト層を除去して、前記第１金属層を含む前記実装用電極部および前記配線を備えた前記配線基板を得る工程と、を備える、配線基板の製造方法である。
【００１２】
本発明による配線基板の製造方法において、前記第１金属層は、銅を含み、前記第２金属層は、銅、アルミニウム、銀または鉄の少なくともいずれか１つを含み、前記エッチング液は、塩化第二鉄、塩化第二銅の少なくともいずれか１つを含んでいてもよい。
【００１３】
本発明による配線基板の製造方法は、前記エッチング工程の後、前記絶縁層のうち前記第２金属層の前記一対の側部よりも外側に位置する部分を除去するスリット工程をさらに備えていてもよい。また本発明による配線基板の製造方法は、前記エッチング工程の後、前記保護層を除去する工程をさらに備えていてもよい。また本発明による配線基板の製造方法は、前記エッチング工程の後、前記絶縁層の前記第１面側の領域のうち前記実装用電極部とは重ならない領域に、光を反射する反射層を設ける工程をさらに備えていてもよい。
【００１４】
本発明は、電子部品が実装される配線基板であって、第１面と、前記第１面の反対側に位置する第２面と、前記第１面と前記第２面との間で第１方向に沿って延びる一対の側部と、を有する絶縁層と、前記絶縁層の前記第１面側に設けられ、前記電子部品が実装される実装用電極部と、前記絶縁層の前記第１面側に設けられ、前記実装用電極部に接続された配線と、前記絶縁層の前記第２面側に設けられた金属層と、を備え、前記金属層は、前記絶縁層の前記第２面に対向する内面と、前記内面の反対側に位置する外面と、前記内面と前記外面との間で前記第１方向に沿って延びる一対の側部と、を有し、前記絶縁層の前記一対の側部は、前記金属層の前記一対の側部よりも外側に位置する、配線基板である。
【００１５】
本発明による配線基板は、前記金属層の前記外面および前記一対の側部を覆う保護層をさらに備え、前記保護層は、前記第２金属層の前記一対の側部を覆うよう、前記金属層の前記外面上の位置から、前記絶縁層の前記一対の側部と前記金属層の前記一対の側部との間に位置する前記絶縁層の前記第２面上の位置にまで広がっていてもよい。
【００１６】
本発明による配線基板において、前記実装用電極部および前記配線は、銅を含み、
前記金属層は、銅、アルミニウム、銀または鉄の少なくともいずれか１つを含んでいてもよい。
【００１７】
本発明による配線基板は、前記絶縁層の前記第１面側の領域のうち前記実装用電極部とは重ならない領域に設けられ、光を反射する反射層をさらに備えていてもよい。
【００１８】
本発明による配線基板は、前記第１方向に沿って延びる長尺状のものであってもよい。
【００１９】
本発明は、電子部品が実装された実装基板の製造方法であって、上記記載の配線基板を準備する工程と、前記配線基板の前記実装用電極部上に電子部品を実装する実装工程と、を備える、実装基板の製造方法である。
【００２０】
本発明による実装基板の製造方法において、前記電子部品は、発光ダイオード素子を含んでいてもよい。
【００２１】
本発明による実装基板の製造方法は、前記電子部品が実装された前記配線基板を前記第２金属層側で支持部材に取り付ける工程をさらに備えていてもよい。この場合、前記支持部材は、前記絶縁層よりも高い熱伝導率を有している。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、第１金属層をエッチングするためのエッチング液に第２金属層が溶けてしまうことを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】図１は、本発明の実施の形態による実装基板を示す平面図。
【図２】図２は、図１の実装基板をII−II方向から見た縦断面図。
【図３】図３は、発光部品が実装される配線基板を作製するための積層体の中間製品を製造する方法を示す図。
【図４】図４は、図３に示す製造方法によって得られた中間製品を示す縦断面図。
【図５】図５は、発光部品が実装される配線基板を作製するための積層体を製造する方法を示す図。
【図６】図６は、図５に示す製造方法によって得られた積層体を示す縦断面図。
【図７】図７は、発光部品が実装される配線基板を製造する方法を示す図。
【図８】図８は、図７の線VIIIに沿って積層体を切断した場合を示す縦断面図。
【図９】図９は、図７の線IXに沿って積層体を切断した場合を示す縦断面図。
【図１０】図１０は、図７の線Xに沿って積層体を切断した場合を示す縦断面図。
【図１１】図１１は、図７に示す製造方法によって得られた配線基板を示す縦断面図。
【図１２】図１２は、スリット工程が実施された後の配線基板を示す縦断面図。
【図１３】図１３は、反射層が設けられた配線基板を示す縦断面図。
【図１４】図１４は、発光部品を実装して実装基板を製造する方法を示す図。
【図１５】図１５は、実装基板を備えた照明装置の一例を示す断面図。
【図１６】図１６は、本発明の実施の形態の一変形例による実装基板を示す縦断面図。
【図１７】図１７は、本発明の実施の形態の一変形例による積層体を示す縦断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、図１乃至図１５を参照して、本発明の実施の形態について説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。また本明細書において、「板」や「シート」の用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「シート」は板やフィルムと呼ばれ得るような部材も含む概念である。さらに、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」や「直交」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。
【００２５】
まず図１および図２により、配線基板に電子部品を実装することによって得られる実装基板について説明する。ここでは、実装基板６０に実装される電子部品が、発光素子を備える発光部品６１である場合について説明する。発光部品６１を備える実装基板６０は、後述するように、拡散板として構成された照明カバーや、ベースやハウジングなどの支持部材と組み合わされることによって、照明装置を構成することができる。
【００２６】
実装基板
図１に示すように、実装基板６０は、可撓性を有し、いわゆるフレキシブル基板として機能する配線基板４０と、配線基板４０上に実装された複数の発光部品６１と、を備えている。点光源として機能することができる発光素子を備える限りにおいて、発光部品６１の構成が特に限られることはない。例えば発光素子としては、発光ダイオードを用いることができ、また発光部品６１としては、表面実装型パッケージに収納された発光ダイオードを備えた表面実装型の部品を用いることができる。
【００２７】
なお後述するように、実装基板６０は、ロール状に巻かれた状態で供給される長尺状の積層体を加工して配線基板４０を作製し、この配線基板４０上に発光部品６１を実装し、また発光部品６１を実装する前または後に配線基板４０を切断することによって得られるものである。図１において、積層体および配線基板４０の長尺方向が符号Ｄ１で表されており、長尺方向Ｄ１に直交する方向が符号Ｄ２で表されている。方向Ｄ２は、配線基板４０を切断する方向に相当する。「長尺方向」とは、長尺状の積層体および配線基板４０が延びる方向のことである。なお以下の説明において、長尺方向Ｄ１のことを第１方向Ｄ１と称し、第１方向Ｄ１に直交する方向Ｄ２のことを第２方向Ｄ２と称することもある。
【００２８】
図１に示すように、配線基板４０は、後述する配線４２を介して発光部品６１に電気的に接続された取り出し用電極部４３を含んでいてもよい。取り出し用電極部４３は、図１に示すように、配線基板４０の面のうち発光部品６１が実装された面と同一面に形成されていてもよく、若しくは、図示はしないが、発光部品６１が実装された面とは反対側の面に形成されていてもよい。
【００２９】
図１および図２に示すように、配線基板４０のうち発光部品６１、実装用電極部４１および取り出し用電極部４３と重ならない領域には、光を反射する反射層４４が設けられていてもよい。このような反射層４４を設けることにより、発光部品６１から放射された後に後述する拡散板などによって反射されて実装基板６０に戻ってきた光を、反射層４４によって反射し、そして照明装置の外部へ出射させることができる。これによって、照明装置における光の利用効率を高めることができる。
【００３０】
配線基板
次に図２を参照して、実装基板６０の構成、特に実装基板６０の配線基板４０の構成について詳細に説明する。配線基板４０は、第１面２３ｃおよび第１面２３ｃの反対側に位置する第２面２３ｄを有する絶縁層２３と、絶縁層２３の第１面２３ｃ側に設けられた実装用電極部４１と、絶縁層２３の第１面２３ｃ側に設けられ、実装用電極部４１に接続された配線４２と、絶縁層２３の第２面２３ｄ側に設けられた金属層２２と、を備えている。図２に示すように、実装用電極部４１は、発光部品６１が実装される部分であり、パッドやランドとも称されるものである。上述の配線４２は、実装用電極部４１と取り出し用電極部４３とを電気的に接続するよう構成されている。以下の説明において、絶縁層２３の第２面２３ｄ側に設けられた金属層２２のことを、第２金属層２２とも称する。
【００３１】
本実施の形態において、「可撓性」とは、室温例えば２５℃の環境下で配線基板４０を直径３０ｃｍのロール状の形態に巻き取った場合に、配線基板４０に折れ目が生じない程度の柔軟性を意味している。「折れ目」とは、配線基板４０を巻き取る方向に交差する方向において配線基板４０に現れる変形であって、変形を元に戻すように配線基板４０を逆向きに巻き取ったとしても元には戻らない程度の変形を意味している。なお、配線基板４０が全体として可撓性を有する限りにおいて、絶縁層２３、第２金属層２２並びに実装用電極部４１や配線４２の各々における可撓性の程度は特には限られない。
【００３２】
（絶縁層）
絶縁層２３は、絶縁性を有する樹脂材料によって構成された、可撓性を有する層である。絶縁層２３を構成する材料や、絶縁層２３の厚みは、配線基板４０に求められる可撓性や絶縁耐圧などの特性に応じて適宜定められる。本実施の形態においては、絶縁層２３が、後述するように、第２金属層２２と、実装用電極部４１や配線４２を構成している後述する第１金属層２１と、を接着する接着剤を含む例について説明する。この場合、絶縁層２３の厚みは、例えば１μｍ〜２００μｍの範囲内になっている。絶縁層２３を構成する接着剤としては、例えばエポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂などを用いることができる。
【００３３】
（第２金属層）
第２金属層２２は、配線基板４０における放熱性を確保するために設けられる層である。例えば第２金属層２２は、絶縁層２３よりも高い熱伝導率を有するよう構成されている。配線基板４０がこのような第２金属層２２を備えることにより、配線基板４０の面方向における熱の伝導性を向上させることができる。これによって、第２金属層２２側における積層体２０の温度分布をより均一なものとすることができる。このことにより、後述するように配線基板４０が第２金属層２２側で支持部材８１に取り付けられる場合に、配線基板４０から支持部材８１への熱の伝導の効率を向上させることができる。
【００３４】
配線基板４０が適切な可撓性および放熱性を有することができる限りにおいて、第２金属層２２を構成する材料が特に限られることはない。例えば第２金属層２２は、銅、アルミニウム、銀または鉄の少なくともいずれか１つを含むことができる。放熱性をより高めるため、アルマイト処理が施されたアルミニウム箔が第２金属層２２として用いられてもよい。第２金属層２２の厚みは、例えば１０μｍ〜２００μｍの範囲内になっている。
【００３５】
（実装用電極部、配線および取り出し用電極部）
実装用電極部４１、配線４２および取り出し用電極部４３を構成する材料としては、導電性を有する材料が用いられ、例えば銅や銀などの金属材料が用いられる。実装用電極部４１、配線４２および取り出し用電極部４３を構成する材料は、いずれも同一であってもよく、異なっていてもよい。例えば実装用電極部４１、配線４２および取り出し用電極部４３は、同一の材料をパターニングすることによって同時にかつ連続的に形成されるものであってもよい。本実施の形態においては、後述するように、銅を含む第１金属層２１をパターニングすることによって実装用電極部４１、配線４２および取り出し用電極部４３が得られる例について説明する。実装用電極部４１、配線４２および取り出し用電極部４３の厚み、すなわち第１金属層２１の厚みは、例えば１μｍ〜１００μｍの範囲内になっている。
【００３６】
図２において、第２金属層２２の面のうち絶縁層２３の第２面２３ｄに対向する面が符号２２ｃで表され、面２２ｃの反対側に位置する面が符号２２ｄで表されている。以下の説明において、面２２ｃのことを内面２２ｃと称し、面２２ｄのことを外面２２ｄと称することもある。また図２において、内面２２ｃと外面２２ｄとの間で第１方向Ｄ１に沿って延びる第２金属層２２の一対の側部が符号２２ｅで表されている。また第１方向Ｄ１に沿って延びる絶縁層２３の一対の側部が符号２３ｅで表されている。図２に示す実装基板６０を構成する配線基板４０においては、第２方向Ｄ２において、第２金属層２２の一対の側部２２ｅの位置と絶縁層２３の一対の側部２３ｅの位置とが一致している。
（中間層）
図２において、符号６２は、発光部品６１を実装用電極部４１に結合して発光部品６１を実装用電極部４１に電気的に接続するために発光部品６１と実装用電極部４１との間に介在される中間層を表している。中間層６２を構成する材料としては、例えばリフロー工程において実装用電極部４１上に塗布されるクリーム半田を挙げることができる。クリーム半田とは、フラックスなどのバインダー材と、バインダー材の中に分散され、リフロー工程の際に溶融する金属粉末と、を含むものである。なお図２においては、発光部品６１と実装用電極部４１との間に中間層６２が明確に介在される例を示したが、これに限られることはない。発光部品６１を実装用電極部４１に結合して発光部品６１を実装用電極部４１に電気的にすることができる限りにおいて、中間層６２の形状や配置が特に限られることはない。
【００３７】
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用および効果について説明する。ここでは、長尺状の積層体を加工して上述の配線基板４０を作製し、配線基板４０上に発光部品６１を実装して上述の実装基板６０を作製する方法について説明する。
【００３８】
（積層体の製造方法）
はじめに、配線基板４０を作製するための積層体２０を製造する方法について、図３乃至図６を参照して説明する。図３および図５は、積層体２０を製造するための積層体製造装置１０を示す図である。
【００３９】
はじめに図３に示すように、ロール状に巻かれた長尺状の第１金属シート２１ａを保持する第１巻出部１１と、ロール状に巻かれた長尺状の第２金属シート２２ａを保持する第２巻出部１２と、を準備する。次に、第１巻出部１１から第１金属シート２１ａを巻き出し、また第２巻出部１２から第２金属シート２２ａを巻き出す。また、第１金属シート２１ａまたは第２金属シート２２ａの少なくともいずれか一方の面の上に接着剤を塗布する。図３においては、第１金属シート２１ａの面のうち第２金属シート２２ａと対向する面の上に、塗布部１３から接着剤２３ａが塗布される例が示されている。その後、積層部１４において第１金属シート２１ａと第２金属シート２２ａとが接着剤２３ａを介して接着される。積層部１４は例えば、第２金属シート２２ａに向けて第１金属シート２１ａを押圧する積層ロールとして構成されている。第１金属シート２１ａと第２金属シート２２ａとを積層することによって得られる積層体を、以下の説明において中間製品２０ａとも称する。中間製品２０ａは、図３に示すように第１巻取部１５によって巻き取られる。
【００４０】
図４は、中間製品２０ａを示す縦断面図である。中間製品２０ａは、上述の接着剤２３ａによって構成される絶縁層２３と、絶縁層２３の第１面２３ｃ側に設けられ、上述の第１金属シート２１ａによって構成される第１金属層２１と、絶縁層２３の第２面２３ｄ側に設けられ、上述の第２金属シート２２ａによって構成される第２金属層２２と、を備えている。図４に示すように、絶縁層２３の一対の側部２３ｅは、第２金属層２２の一対の側部２２ｅよりも外側に位置している。すなわち、第２方向Ｄ２において、絶縁層２３の幅が第２金属層２２の幅よりも大きくなっている。図４において、第２方向Ｄ２における側部２３ｅと側部２２ｅとの間の距離が符号ΔＷで表されている。距離ΔＷは、後述する保護層２４を絶縁層２３の第２面２３ｄに確実に密着させることができるよう設定されており、例えば１μｍ〜１００ｍｍの範囲内に設定されている。なお図４においては、絶縁層２３の一対の側部２３ｅの位置と第１金属層２１の一対の側部２１ｅの位置とが一致している例が示されているが、これに限られることはなく、第１金属層２１の一対の側部２１ｅが絶縁層２３の一対の側部２３ｅよりも内側または外側に位置していてもよい。
【００４１】
次に図５に示すように、ロール状に巻かれた長尺状の保護シート２４ａを保持する第３巻出部１６を準備する。そして、第３巻出部１６から保護シート２４ａを巻きだし、また、第１巻取部１５にいったん巻き取られた中間製品２０ａを再び巻き出す。その後、積層部１８において、中間製品２０ａの第２金属層２２を覆うように中間製品２０ａと保護シート２４ａとを積層する。これによって、積層体２０を得ることができる。積層体２０は、第２巻取部１７によって巻き取られてもよい。
【００４２】
図６は、実装基板６０を示す縦断面図である。積層体２０は、上述の中間製品２０ａを構成する第１金属層２１、第２金属層２２および絶縁層２３に加えて、第２金属層２２の外面２２ｄおよび一対の側部２２ｅを覆う、上述の保護シート２４ａから構成される保護層２４をさらに備えている。保護層２４は、第２金属層２２の側部２２ｅを確実に覆うことができるよう、図６に示すように、第２金属層２２の外面２２ｄ上の位置から、絶縁層２３の一対の側部２３ｅと第２金属層２２の一対の側部２２ｅとの間に位置する絶縁層２３の第２面２３ｄ上の位置にまで広がっている。これによって、第１金属層２１をエッチングする際に第２金属層２２の一対の側部２２ｅが溶けてしまうことをより確実に抑制することができる。
【００４３】
保護シート２４ａすなわち保護層２４を構成する材料は、後述するエッチング液から第２金属層２２を保護することができるよう選択される。例えば保護層２４を構成する材料として、ポリエチレンテレフタラートなどの絶縁性を有する樹脂材料を用いることができる。また保護シート２４ａとして、レジストを形成するためのドライフィルムを用いてもよい。保護層２４の厚みは、例えば１μｍ〜１００μｍの範囲内になっている。
【００４４】
なお図示はしないが、保護層２４の面には、保護層２４を第２金属層２２および絶縁層２３に密着させるため、粘着性を有する層などが介在されていてもよい。また図３乃至図６に示す例においては、第１金属層２１、第２金属層２２および絶縁層２３を含む中間製品２０ａをいったん第１巻取部１５に巻き取った後に、中間製品２０ａと保護シート２４ａとを積層させる例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、得られた中間製品２０ａをいったん巻き取ることなく、中間製品２０ａと保護シート２４ａとを積層させてもよい。
【００４５】
（配線基板の製造方法）
次に図７乃至図１１を参照して、上述の積層体２０を加工することによって配線基板４０を製造する方法について説明する。図７は、配線基板４０を製造するための配線基板製造装置３０を示す図である。また図８乃至図１１はそれぞれ、図７に示す配線基板４０の製造方法の各工程において、線VIII乃至線XIに沿って積層体２０や配線基板４０を切断した場合を示す縦断面図である。
【００４６】
はじめに、ロール状に巻かれた長尺状の積層体２０を保持する第１巻出部３１を準備する。また、ロール状に巻かれた長尺状のレジストシート４６ａを保持する第２巻出部３２を準備する。次に、第１巻出部３１から積層体２０を巻き出し、また第２巻出部３２からレジストシート４６ａを巻き出す。その後、図７に示すように、積層部３３において積層体２０とレジストシート４６ａとを積層させる。これによって、図８に示すように、積層体２０の第１金属層２１の外面２１ｄ上に、レジストシート４６ａから構成されたレジスト層４６を設けることができる。
【００４７】
次に、レジスト加工部３４を用いて、積層体２０の第１金属層２１の外面２１ｄ上に、上述の実装基板６０の実装用電極部４１および配線４２に対応するパターンを有するレジスト層４６を形成するレジスト加工工程を実施する。例えば、レジスト加工部３４を用いてレジスト層４６を露光して現像することによって、レジスト層４６が加工される。なお取り出し用電極部４３が実装用電極部４１および配線４２と同時に形成される場合、取り出し用電極部４３に対応するパターンを有するレジスト層４６も同時に第１金属層２１の外面２１ｄ上に形成される。
【００４８】
次に、エッチング部３５において、エッチング液を用いて第１金属層２１をエッチングする工程を実施する。これによって、図１０に示すように、第１金属層２１のうちレジスト層４６によって覆われていない部分が除去される。その後、レジスト除去部３６において、第１金属層２１上に残っているレジスト層４６を除去する工程を実施する。これによって、図１１に示すように、第１金属層２１を含む実装用電極部４１および配線４２を備えた長尺状の配線基板４０を得ることができる。長尺状の配線基板４０は、巻取部３７によって巻き取られてもよい。エッチング液としては、例えば、塩化第二鉄、塩化第二銅の少なくともいずれか１つを含むものを用いることができる。
【００４９】
ここで本実施の形態によれば、上述のように、積層体２０の絶縁層２３は、その一対の側部２３ｅが、第２金属層２２の一対の側部２２ｅよりも外側に位置するように構成されている。このため、第２金属層２２の外面２２ｄ側に設けられる保護層２４によって、第２金属層２２の外面２２ｄだけでなく一対の側部２２ｅも強固に覆うことができる。これによって、エッチング液を用いて第１金属層２１をエッチングする際、エッチング液に第２金属層２２が溶けてしまうことを抑制することができる。このことにより、第２金属層２２の溶解に起因してエッチング液の特性が劣化してしまうことを抑制することができる。このことは、エッチング液の長寿命化や、第１金属層２１から構成される実装用電極部４１や配線４２への不純物の付着の低減を導くことができる。また、第２金属層２２が溶けてしまうことによって第２金属層２２に意図しない形状変化が生じてしまうことを抑制することができる。
【００５０】
第１金属層２１をエッチングする工程を実施した後、保護層２４を除去する保護層除去工程をさらに実施してもよい。すなわち、本実施の形態において最終的に得られる配線基板４０には、保護層２４が含まれていなくてもよい。この場合、絶縁層２３の一対の側部２３ｅが第２金属層２２の一対の側部２２ｅよりも外側に位置しているということによって、本実施の形態による配線基板４０が特徴付けられる。
【００５１】
また、第１金属層２１をエッチングする工程を実施した後、絶縁層２３のうち第２金属層２２の一対の側部２２ｅよりも外側に位置する部分を切断して除去するスリット工程をさらに実施してもよい。この場合、図１２に示すように、配線基板４０において、第２金属層２２の一対の側部２２ｅの位置と絶縁層２３の一対の側部２３ｅの位置とが一致することになる。
【００５２】
また図１３に示すように、第１金属層２１をエッチングする工程を実施した後、絶縁層２３の第１面２３ｃ側の領域のうち実装用電極部４１とは重ならない領域に、光を反射する反射層４４を設ける反射層形成工程をさらに実施してもよい。反射層４４を設ける方法としては、反射層４４が形成されるべき領域に対応する位置に開口部が形成されたメタルマスクを利用して、白色顔料や金属粉末などを含む塗布液を絶縁層２３の第１面２３ｃ上などに塗布するスクリーン印刷法などを用いることができる。なお図１３においては、上述のスリット工程を実施した後に反射層４４が設けられる例が示されているが、これに限られることはなく、反射層４４を設けた後に上述のスリット工程を実施してもよい。
【００５３】
なお上述の保護層除去工程、スリット工程または反射層形成工程のうち任意の工程は、配線基板４０に発光部品６１を実装する後述する実装工程の後に実施されてもよい。
【００５４】
（実装基板の製造方法）
次に図１４を参照して、実装基板製造装置５０を用いて実装基板６０を製造する方法について説明する。
【００５５】
はじめに図１４に示すように、ロール状に巻かれた長尺状の配線基板４０を保持する巻出部５１を準備する。次に、巻出部５１から配線基板４０を巻き出す。次に図１４に示すように、塗布部５２を用いて、中間層６２を構成するためのクリーム半田を実装用電極部４１上に塗布する。その後、図５に示すように、実装部５３を用いて、中間層６２が設けられた実装用電極部４１上に発光部品６１を実装する実装工程を実施する。次に、切断部５４を用いて、発光部品６１が実装された配線基板４０を、第１方向Ｄ１に直交する第２方向Ｄ２において切断する。これによって、上述の図２に示す実装基板６０を得ることができる。
【００５６】
（照明装置の製造方法）
その後、発光部品６１が実装された配線基板４０を第２金属層２２側で支持部材８１に取り付ける工程を実施してもよい。これによって、図１５に示すように、実装基板６０と、第２金属層２２側で実装基板６０に取り付けられた支持部材８１と、を備える照明装置８０を得ることができる。なお照明装置８０は、図１５に示すように、実装基板６０のうち発光部品６１が実装されている側で実装基板６０との間に間隔を空けて設けられた拡散板８２をさらに備えていてもよい。
【００５７】
なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、必要に応じて図面を参照しながら、変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。また、上述した実施の形態において得られる作用効果が変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。
【００５８】
（実装基板の変形例）
上述の本実施の形態においては、発光部品６１が実装された状態の配線基板４０が、上述の保護層２４を含まず、かつ絶縁層２３の一対の側部２３ｅの位置と第２金属層２２の一対の側部２２ｅの位置とが一致している例を示した。すなわち、発光部品６１を配線基板４０に実装する実装工程よりも前に、保護層２４を除去する保護層除去工程や絶縁層２３の不要部分を除去するスリット工程が実施される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、発光部品６１を配線基板４０に実装する実装工程の後に、保護層除去工程やスリット工程を実施してもよい。図１６には、発光部品６１を備えるとともに、保護層２４が除去されていない実装基板６０が示されている。また図１６に示す実装基板６０においては、スリット工程が未だ実施されていないため、絶縁層２３の一対の側部２３ｅが第２金属層２２の一対の側部２２ｅよりも外側に位置している。
【００５９】
（積層体の変形例）
また上述の本実施の形態においては、絶縁層２３が、第１金属シート２１ａと第２金属シート２２ａとを接着するための接着剤２３ａによって構成される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、図示はしないが、第１金属シート２１ａと第２金属シート２２ａとを積層させる際に、絶縁性を有する樹脂シートを第１金属シート２１ａと第２金属シート２２ａとの間に介在させることにより、絶縁層２３が構成されてもよい。この場合、積層体２０の絶縁層２３は、図１７に示すように、樹脂シートから構成される樹脂層２５を有するようになる。図１７に示すように、絶縁層２３は、樹脂層２５と第１金属層２１との間に設けられた第１接着層２６や、樹脂層２５と第２金属層２２との間に設けられた第２接着層２７をさらに有していてもよい。
【００６０】
（その他の変形例）
また上述の本実施の形態においては、長尺状の配線基板４０の上に発光部品６１が実装される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、配線基板４０を切断した後、枚葉の配線基板４０上に発光部品６１を実装してもよい。
【００６１】
なお、上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。
【符号の説明】
【００６２】
１０  積層体製造装置
２０  積層体
２１  第１金属層
２１ｅ  側部
２２  第２金属層
２２ｅ  側部
２３  絶縁層
２３ｅ  側部
２４  保護層
３０  配線基板製造装置
４０  配線基板
４１  実装用電極部
４２  配線
４３  取り出し用電極部
４４  反射層
４６  レジスト層
５０  実装基板製造装置
６０  実装基板
６１  発光部品
８０  照明装置
【図１】
2016051797.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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