(57)【要約】【課題】機械的強度及び可撓性の維持と低誘電率化とを両立できる絶縁電線を提供する。【解決手段】本発明は、線状の導体と、この導体の外周面側に被覆される絶縁層とを備える絶縁電線であって、上記絶縁層が、海相と、この海相内に散在する島相とを有することにより海島構造を形成し、上記島相が気孔を含み、上記島相の気孔率が上記海相の気孔率よりも高い。上記島相の気孔率としては、５体積％以上８０体積％以下が好ましい。また、上記海相の気孔率としては、５体積％未満が好ましい。また、上記気孔の平均径としては、０．１μｍ以上１０μｍ以下が好ましい。また、上記絶縁層の全体積に対する上記島相の体積割合としては、２０％以上６０％以下が好ましい。また、上記絶縁層の平均厚さとしては、３０μｍ以上２００μｍ以下が好ましい。また、上記島相の平均径としては、上記絶縁層の平均厚さの５０％以下が好ましい。【選択図】図１
2016110801.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
線状の導体と、この導体の外周面側に被覆される絶縁層とを備える絶縁電線であって、
上記絶縁層が、海相と、この海相内に散在する島相とを有することにより海島構造を形成し、
上記島相が気孔を含み、上記島相の気孔率が上記海相の気孔率よりも高い絶縁電線。
【請求項２】
上記島相の気孔率が、５体積％以上８０体積％以下である請求項１に記載の絶縁電線。上限値の変更をお願い致します。
【請求項３】
上記海相の気孔率が、５体積％未満である請求項１又は請求項２に記載の絶縁電線。
【請求項４】
上記気孔の平均径が、０．１μｍ以上１０μｍ以下である請求項１、請求項２又は請求項３に記載の絶縁電線。
【請求項５】
上記絶縁層の全体積に対する上記島相の体積割合が、２０％以上６０％以下である請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の絶縁電線。
【請求項６】
上記絶縁層の平均厚さが、３０μｍ以上２００μｍ以下である請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の絶縁電線。
【請求項７】
上記島相の平均径が、上記絶縁層の平均厚さの５０％以下である請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の絶縁電線。
【請求項８】
線状の導体と、この導体の外周面側に被覆される海島構造の絶縁層とを備える絶縁電線の製造方法であって、
上記絶縁層の海相を形成する主ポリマーと、上記絶縁層の島相を形成する主ポリマーとを溶剤で希釈したものに、上記海相を形成する主ポリマーに対する相溶性よりも島相を形成する主ポリマーに対する相溶性の方が高い発泡剤を混合することでワニスを調製する工程、
上記ワニスを上記導体の外周面に塗布する工程、及び
上記ワニスを焼付ける工程
を備える絶縁電線の製造方法。
【請求項９】
線状の導体と、この導体の外周面側に被覆される海島構造の絶縁層とを備える絶縁電線の製造方法であって、
上記絶縁層の海相を形成する樹脂組成物と、上記絶縁層の島相を形成し、かつ発泡剤又は中空フィラーを含む樹脂組成物とを混練する工程、及び
上記混練物を上記導体の外周面に被覆するよう押出す工程
を備える絶縁電線の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁電線及び絶縁電線の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
適用電圧が高い電気機器、例えば高電圧で使用されるモータ等では、電気機器を構成する絶縁電線に高電圧が印加され、その絶縁被膜表面で部分放電（コロナ放電）が発生し易くなる。コロナ放電の発生により、局部的な温度上昇、オゾンの発生、イオンの発生等が引き起こされると、早期に絶縁破壊を生じ、絶縁電線ひいては電気機器の寿命が短くなる。このため、適用電圧が高い電気機器に使用される絶縁電線には、優れた絶縁性、機械的強度等に加えてコロナ放電開始電圧の向上も求められる。
【０００３】
コロナ放電開始電圧を上げる工夫としては、絶縁被膜の低誘電率化が有効である。絶縁被膜の低誘電率化を実現するために、塗膜構成樹脂と、この塗膜構成樹脂の焼付け温度よりも低い温度で分解する熱分解性樹脂とを含む絶縁ワニスにより加熱硬化膜（絶縁被膜）を形成する絶縁電線が提案されている（特開２０１２−２２４７１４号公報参照）。この絶縁電線は、上記熱分解性樹脂が塗膜構成樹脂の焼付け時に熱分解してその部分が気孔となることを利用して加熱硬化膜内に気孔が形成されており、この気孔の形成により絶縁被膜の低誘電率化を実現している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−２２４７１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記従来の絶縁電線は、絶縁被膜を形成する塗膜構成樹脂内に直接気孔が形成されている。つまり、塗膜構成樹脂の内壁面に接する気孔が形成されている。そのため、気孔が歪み易く、塗膜構成樹脂が気孔の歪みの影響を受けて可撓性が損なわれるおそれがある。
【０００６】
本発明は以上のような事情に基づいてなされたものであり、機械的強度及び可撓性の維持と低誘電率化とを両立できる絶縁電線を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するためになされた本発明の一態様に係る絶縁電線は、線状の導体と、この導体の外周面側に被覆される絶縁層とを備える絶縁電線であって、上記絶縁層が、海相と、この海相内に散在する島相とを有することにより海島構造を形成し、上記島相が気孔を含み、上記島相の気孔率が上記海相の気孔率よりも高い。
【０００８】
別の本発明の一態様に係る絶縁電線の製造方法は、線状の導体と、この導体の外周面側に被覆される海島構造の絶縁層とを備える絶縁電線の製造方法であって、上記絶縁層の海相を形成する主ポリマーと、上記絶縁層の島相を形成する主ポリマーとを溶剤で希釈したものに、上記海相を形成する主ポリマーに対する相溶性よりも島相を形成する主ポリマーに対する相溶性の方が高い発泡剤を混合することでワニスを調製する工程、上記ワニスを上記導体の外周面に塗布する工程、及び上記ワニスを焼付ける工程を備える。
【０００９】
さらに別の本発明の一態様に係る絶縁電線の製造方法は、線状の導体と、この導体の外周面側に被覆される海島構造の絶縁層とを備える絶縁電線の製造方法であって、上記絶縁層の海相を形成する樹脂組成物と、上記絶縁層の島相を形成し、かつ発泡剤又は中空フィラーを含む樹脂組成物とを混練する工程、及び上記混練物を上記導体の外周面に被覆するよう押出す工程を備える。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の絶縁電線は、機械的強度及び可撓性の維持と低誘電率化とを両立できる。また、本発明の絶縁電線の製造方法は、機械的強度及び可撓性の維持と低誘電率化とを両立できる絶縁電線を製造できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施形態に係る絶縁電線の模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
［本発明の実施形態の説明］
本発明の一態様に係る絶縁電線は、線状の導体と、この導体の外周面側に被覆される絶縁層とを備える絶縁電線であって、上記絶縁層が、海相と、この海相内に散在する島相とを有することにより海島構造を形成し、上記島相が気孔を含み、上記島相の気孔率が上記海相の気孔率よりも高い。
【００１３】
当該絶縁電線は、絶縁層に形成される海島構造の島相が気孔を含むことにより、絶縁層の低誘電率化を実現でき、コロナ放電開始電圧が向上する。また、当該絶縁電線は、気孔が主として島相内にあることにより絶縁層内で局所的に存在するので、気孔が全体的に含まれる構成の絶縁層に比べて気孔の歪みによる海相の伸縮特性の抑制作用を低減でき、絶縁層の可撓性を維持できる。また、当該絶縁電線は、島相よりも気孔率の低い海相によって優れた機械的強度が維持される。ここで、「気孔率」とは、島相又は海相の気孔を含む体積に対する島相又は海相内の気孔の容積の百分率を意味する。
【００１４】
上記島相の気孔率としては、５体積％以上８０体積％以下が好ましい。このように、島相の気孔率を上記範囲内とすることで、絶縁層の誘電率を確実に低下させることができ、より確実にコロナ放電開始電圧を向上させることができる。
【００１５】
上記海相の気孔率としては、５体積％未満が好ましい。このように、海相の気孔率を上記上限未満とすることで、海相内の気孔による機械的強度低下の影響を抑制でき、より確実に絶縁層の機械的強度を維持できる。
【００１６】
上記気孔の平均径としては、０．１μｍ以上１０μｍ以下が好ましい。このように、気孔の平均径を上記範囲内とすることで、絶縁層の誘電率が局所的に高くなることを抑制でき、より確実にコロナ放電開始電圧を高い値に維持できる。ここで、「気孔の平均径」とは、気孔の容積に相当する真球の直径の平均値を意味する。
【００１７】
上記絶縁層の全体積に対する上記島相の体積割合としては、２０％以上６０％以下が好ましい。このように、島相の体積割合を上記範囲内とすることで、絶縁層の誘電率を低下させると共に、より確実に機械的強度及び可撓性を維持することができる。
【００１８】
上記絶縁層の平均厚さとしては、３０μｍ以上２００μｍ以下が好ましい。このように、絶縁層の平均厚さを上記範囲内とすることで、導体を確実に絶縁すると共に、コイル等を形成する際のコイルの体積効率の低下を抑制できる。
【００１９】
上記島相の平均径としては、上記絶縁層の平均厚さの５０％以下が好ましい。このように、島相の平均径を上記上限以下とすることで、絶縁層の誘電率が局所的に高くなることを抑制でき、より確実にコロナ放電開始電圧を高い値に維持できる。ここで、「島相の平均径」とは、気孔を含む島相の体積に相当する真球の直径の平均値を意味する。
【００２０】
本発明の一態様に係る絶縁電線の製造方法は、線状の導体と、この導体の外周面側に被覆される海島構造の絶縁層とを備える絶縁電線の製造方法であって、上記絶縁層の海相を形成する主ポリマーと、上記絶縁層の島相を形成する主ポリマーとを溶剤で希釈したものに、上記海相を形成する主ポリマーに対する相溶性よりも島相を形成する主ポリマーに対する相溶性の方が高い発泡剤を混合することでワニスを調製する工程、上記ワニスを上記導体の外周面に塗布する工程、及び上記ワニスを焼付ける工程を備える。
【００２１】
当該絶縁電線の製造方法は、海相を形成する主ポリマーに対する相溶性よりも島相を形成する主ポリマーに対する相溶性の方が高い発泡剤を混合したワニスを調製し、そのワニスを導体の外周面に塗布及び焼付けするので、島相の気孔率が海相の気孔率よりも高い海島構造の絶縁層を形成できる。これにより、当該絶縁電線の製造方法により製造された絶縁電線は、絶縁層の低誘電率化が実現され、コロナ放電開始電圧が向上する。また、当該絶縁電線の製造方法により製造された絶縁電線は、気孔が主として島相内にあることにより絶縁層内で局所的に存在するので、気孔が全体的に含まれる構成の絶縁層に比べて気孔の歪みによる海相の伸縮特性の抑制作用を低減でき、絶縁層の可撓性が維持される。また、当該絶縁電線の製造方法により製造された絶縁電線は、島相よりも気孔率の低い海相によって優れた機械的強度が維持される。ここで、「主ポリマー」とは、海相又は島相を形成するポリマーのうち、最も含有量の多いポリマーを意味する。
【００２２】
本発明の一態様に係る別の絶縁電線の製造方法は、線状の導体と、この導体の外周面側に被覆される海島構造の絶縁層とを備える絶縁電線の製造方法であって、上記絶縁層の海相を形成する樹脂組成物と、上記絶縁層の島相を形成し、かつ発泡剤又は中空フィラーを含む樹脂組成物とを混練する工程、及び上記混練物を上記導体の外周面に被覆するよう押出す工程を備える。
【００２３】
当該絶縁電線の製造方法は、海相を形成する樹脂組成物と、島相を形成し、かつ発泡剤又は中空フィラーを含む樹脂組成物とを混練した混練物を導体の外周面に被覆するよう押出成形するので、発泡剤又は中空フィラーによって島相内に気孔が形成され、島相の気孔率が海相の気孔率よりも高い海島構造の絶縁層を形成できる。これにより、当該絶縁電線の製造方法により製造された絶縁電線は、絶縁層の低誘電率化が実現され、コロナ放電開始電圧が向上する。また、当該絶縁電線の製造方法により製造された絶縁電線は、気孔が主として島相内にあることにより絶縁層内で局所的に存在するので、気孔が全体的に含まれる構成の絶縁層に比べて気孔の歪みによる海相の伸縮特性の抑制作用を低減でき、絶縁層の可撓性が維持される。また、当該絶縁電線の製造方法により製造された絶縁電線は、島相よりも気孔率の低い海相によって優れた機械的強度が維持される。
【００２４】
［本発明の実施形態の詳細］
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施形態に係る絶縁電線及び絶縁電線の製造方法を説明する。
【００２５】
［絶縁電線］
図１の絶縁電線は、線状の導体１と、この導体１の外周面側に被覆される絶縁層２とを備える。絶縁層２は、海相３と、この海相３内に散在する島相４とを有することにより海島構造を形成している。そして、島相４は気孔５を含み、海相３は気孔を含まない。つまり、海相３の気孔率は０であり、島相４の気孔率は０超であり、海相３の気孔率よりも高い。
【００２６】
＜導体＞
上記導体１は、例えば断面が円形状の丸線とされるが、断面が方形状の角線や、複数の素線を撚り合わせた撚り線であってもよい。
【００２７】
導体１の材質としては、導電率が高くかつ機械的強度が大きい金属が好ましい。このような金属としては、例えば銅、銅合金、アルミニウム、ニッケル、銀、鉄、鋼、ステンレス鋼等が挙げられる。導体１は、これらの金属を線状に形成した材料や、このような線状の材料にさらに別の金属を被覆した多層構造のもの、例えばニッケル被覆銅線、銀被覆銅線、銅被覆アルミ線、銅被覆鋼線等を用いることができる。
【００２８】
導体１の平均断面積の下限としては、０．０１ｍｍ２が好ましく、０．１ｍｍ２がより好ましい。一方、導体１の平均断面積の上限としては、１０ｍｍ２が好ましく、５ｍｍ２がより好ましい。導体１の平均断面積が上記下限に満たない場合、導体１に対する絶縁層２の体積が大きくなり、当該絶縁電線を用いて形成されるコイル等の体積効率が低くなるおそれがある。逆に、導体１の平均断面積が上記上限を超える場合、誘電率を十分に低下させるために絶縁層２を厚く形成しなければならず、当該絶縁電線が不必要に大径化するおそれがある。
【００２９】
＜絶縁層＞
上記絶縁層２は、図１に示すように、海相３と、この海相３内に散在する島相４とを有することにより海島構造を形成している。
【００３０】
絶縁層２の平均厚さの下限としては、３０μｍが好ましく、５０μｍがより好ましい。一方、絶縁層２の平均厚さの上限としては、２００μｍが好ましく、１５０μｍがより好ましい。絶縁層２の平均厚さが上記下限に満たない場合、絶縁層２に破れが生じ、導体１の絶縁が不十分となるおそれがある。逆に、絶縁層２の平均厚さが上記上限を超える場合、当該絶縁電線を用いて形成されるコイル等の体積効率が低くなるおそれがある。
【００３１】
（海相）
上記海相３は、絶縁性を有する樹脂組成物で形成される。図１に示すように、海相３に気孔は存在しない。
【００３２】
上記海相３を形成する樹脂組成物の主成分の樹脂としては、特に限定されないが、例えばポリビニールホルマール、熱硬化ポリウレタン、熱硬化アクリル、エポキシ、熱硬化ポリエステル、熱硬化ポリエステルイミド、熱硬化ポリエステルアミドイミド、芳香族ポリアミド、熱硬化ポリアミドイミド、熱硬化ポリイミド等の熱硬化性樹脂や、例えばポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルサルフォン等の熱可塑性樹脂が使用できる。ここで「主成分」とは、最も含有量の多い成分であり、例えば５０質量％以上含有される成分である。
【００３３】
また、海相３を形成する樹脂組成物に、上記樹脂と共に硬化剤を含有させてもよい。硬化剤としては、チタン系硬化剤、イソシアネート系化合物、ブロックイソシアネート、尿素やメラミン化合物、アミノ樹脂、メチルテトラヒドロ無水フタル酸などの脂環式酸無水物、脂肪族酸無水物、芳香族酸無水物などが例示される。これらの硬化剤は、使用する樹脂組成物が含有する樹脂の種類に応じて、適宜選択される。例えば、ポリアミドイミド系の場合、硬化剤として、イミダゾール、トリエチルアミン等が好ましく用いられる。
【００３４】
なお、上記チタン系硬化剤としては、テトラプロピルチタネート、テトライソプロピルチタネート、テトラメチルチタネート、テトラブチルチタネート、テトラヘキシルチタネートなどが例示される。上記イソシアネート系化合物としては、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、ジフェニルメタンイソシアネート（ＭＤＩ）、ｐ−フェニレンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネートなどの芳香族ジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）、２，２，４−トリメチルヘキサンジイソシアネート、リジンジイソシアネートなどの炭素数３〜１２の脂肪族ジイソシアネート、１，４−シクロヘキサンジイソシアネート（ＣＤＩ）、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート（水添ＭＤＩ）、メチルシクロヘキサンジイソシアネート、イソプロピリデンジシクロヘキシル−４，４’−ジイソシアネート、１，３−ジイソシアナトメチルシクロヘキサン（水添ＸＤＩ）、水添ＴＤＩ、２，５−ビス（イソシアナートメチル）−ビシクロ［２，２，１］ヘプタン、２，６−ビス（イソシアナートメチル）−ビシクロ［２，２，１］ヘプタンなどの炭素数５〜１８の脂環式イソシアネート、キシリレインジイソシアネート（ＸＤＩ）、テトラメチルキシリレンジイソシアネート（ＴＭＸＤＩ）などの芳香環を有する脂肪族ジイソシアネート、これらの変性物などが例示される。上記ブロックイソシアネートとしては、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート（ＭＤＩ）、ジフェニルメタン−３，３’−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−３，４’−ジイソシアネート、ジフェニルエーテル−４，４’−ジイソシアネート、ベンゾフェノン−４，４’−ジイソシアネート、ジフェニルスルホン−４，４’−ジイソシアネート、トリレン−２，４−ジイソシアネート、トリレン−２，６−ジイソシアネート、ナフチレン−１，５−ジイソシアネート、ｍ−キシリレンジイソシアネート、ｐ−キシリレンジイソシアネートなどが例示される。上記メラミン化合物としては、メチル化メラミン、ブチル化メラミン、メチロール化メラミン、ブチロール化メラミンなどが例示される。
【００３５】
（島相）
上記島相４は、図１に示すように、海相３内に散在し、内部に気孔５を含む。
【００３６】
島相４は、絶縁性を有する樹脂組成物で形成される。島相４を形成する樹脂組成物の主成分の樹脂としては、特に限定されないが、例えばポリビニールホルマール、熱硬化ポリウレタン、熱硬化アクリル、エポキシ、熱硬化ポリエステル、熱硬化ポリエステルイミド、熱硬化ポリエステルアミドイミド、芳香族ポリアミド、熱硬化ポリアミドイミド、熱硬化ポリイミド等の熱硬化性樹脂や、例えばポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルサルフォン等の熱可塑性樹脂が使用できる。ただし、島相４を海相３内に散在させるため、島相４の主成分の樹脂は、海相３の主成分の樹脂との相溶性の低いものを用いることが好ましい。
【００３７】
また、島相４を形成する樹脂組成物に、上記樹脂と共に硬化剤を含有させてもよい。硬化剤としては、上述した海相３を形成する樹脂組成物に含有する硬化剤と同種のものが挙げられる。
【００３８】
上記絶縁層２の全体積に対する島相４の体積割合の下限としては、２０％が好ましく、３０％がより好ましい。一方、上記島相４の体積割合の上限としては、６０％が好ましく、５０％がより好ましい。上記島相４の体積割合が上記下限未満の場合、絶縁層２の誘電率が十分に低下しないおそれがある。逆に、上記島相４の体積割合が上記上限を超える場合、絶縁層２の十分な機械的強度を確保できないおそれがある。
【００３９】
上記絶縁層２の平均厚さに対する島相４の平均径の上限としては、５０％が好ましく、３０％がより好ましい。一方、上記絶縁層２の平均厚さに対する島相４の平均径の下限としては、１％が好ましく、２％がより好ましい。上記絶縁層２の平均厚さに対する島相４の平均径が上記上限を超える場合、海相３内における島相４の分布が偏り易くなり、その結果、絶縁層２内における気孔５の分布が偏り、誘電率の分布に偏りが生じ易くなる。逆に、上記絶縁層２の平均厚さに対する島相４の平均径が上記下限未満の場合、気孔５が海相３と直接接触し易くなり、海相３による機械的強度の向上効果が低減するおそれがある。
【００４０】
〈気孔〉
上記気孔５は、図１に示すように、島相４内に存在する。気孔５は、例えば後述する絶縁電線の第２の製造方法のように、島相４を形成する樹脂組成物に発泡剤を含ませておき、この樹脂組成物と海相３を形成する樹脂組成物とを混練した混練物を導体１に被覆すると共に、発泡剤を発泡させることにより生成できる。また、上記発泡剤に代えて中空フィラーを上記島相４を形成する樹脂組成物に含ませ、中空フィラーにより気孔５を形成させてもよい。
【００４１】
中空フィラーにより気孔５を形成する場合、この中空フィラーの内部の空洞部分が当該絶縁電線の気孔５となる。中空フィラーとしては、例えばシラスバルーン、ガラスバルーン、セラミックバルーン、有機樹脂バルーン等が挙げられる。当該絶縁電線に可撓性が要求される場合、これらの中で有機樹脂バルーンが好ましい。また、機械的強度が重視される絶縁電線の場合、入手が容易で破損し難いという点からガラスバルーンが好ましい。
【００４２】
島相４の気孔率の下限としては、５体積％が好ましく、１０体積％がより好ましい。一方、上記島相４の気孔率の上限としては、８０体積％が好ましく、５０体積％がより好ましい。上記島相４の気孔率が上記下限未満の場合、絶縁層２の誘電率が十分に低下せず、コロナ放電開始電圧を十分に向上できないおそれがある。逆に、上記島相４の気孔率が上記上限を超える場合、絶縁層２の十分な機械的強度を確保できないおそれがある。
【００４３】
気孔５の平均径の下限としては、０．１μｍが好ましく、１μｍがより好ましい。一方、上記気孔５の平均径の上限としては、１０μｍが好ましく、８μｍがより好ましい。上記気孔５の平均径が上記下限未満の場合、気孔５の生成が困難となるおそれがある。逆に、上記気孔５の平均径が上記上限を超える場合、絶縁層２内における気孔５の分布を均一にし難くなり、誘電率の分布に偏りが生じ易くなるおそれがある。
【００４４】
［絶縁電線の第１の製造方法］
次に、当該絶縁電線の第１の製造方法について説明する。当該絶縁電線の第１の製造方法は、上記絶縁層２の海相３を形成する主ポリマーと、上記絶縁層２の島相４を形成する主ポリマーとを溶剤で希釈したものに、上記海相３を形成する主ポリマーに対する相溶性よりも島相４を形成する主ポリマーに対する相溶性の方が高い発泡剤を混合することでワニスを調製する工程（ワニス調製工程）、上記ワニスを上記導体１の外周面に塗布する工程（ワニス塗布工程）、及び上記ワニスを焼付ける工程（焼付け工程）を備える。
【００４５】
＜ワニス調製工程＞
上記ワニス調製工程において、海相３を形成する主ポリマーと島相４を形成する主ポリマーとを溶剤で希釈したものに、さらに発泡剤を混合してワニスを調製する。
【００４６】
上記ワニスに混合する発泡剤としては、化学発泡剤が好ましく、例えば加熱により窒素ガス（Ｎ２ガス）を発生するアゾビスイソブチロニトリル等の熱分解性を有する物質が好適に用いられる。
【００４７】
また、上記発泡剤は、島相４を形成する主ポリマーとの相溶性が、海相３を形成する主ポリマーとの相溶性よりも高いものを用いる。これにより、上記ワニス中で、島相４を形成する主ポリマーに発泡剤を内包させることができ、気孔５を島相４内のみに形成させることができる。
【００４８】
上記発泡剤の溶解パラメーター（ＳＰ値）と島相４を形成する主ポリマーのＳＰ値との差の上限としては、３が好ましく、２がより好ましい。上記ＳＰ値の差が上記上限を超える場合、発泡剤と島相４を形成する主ポリマーとの相溶性が低下し、発泡剤が島相４を形成する主ポリマー内から海相３内へ移動し易くなる。ここで、「溶解パラメーター（ＳＰ値）」とは、ヒルデブラント（Ｈｉｌｄｅｂｒａｎｄ）によって導入された正則溶液論により定義された２成分系溶液の溶解度の目安となるパラメーターであり、２つの成分のＳＰ値の差が小さいほど溶解度が大となることが経験的に知られている。ここで、溶解パラメーターδは、凝集エネルギー密度ＣＥＤ（Ｃｏｈｅｓｉｖｅ  Ｅｎｅｒｇｙ  Ｄｅｎｓｉｔｙ）の平方根であり、下記式（１）で求められる。ＣＥＤとは、１ｍｌのものを蒸発させるのに要するエネルギー量である。下記式（１）において、Ｅは分子凝集エネルギー（ｃａｌ／ｍｏｌ）で、蒸発エネルギーｅｉとしたとき、Ｅ＝Σｅｉである。また、Ｖは分子容（ｃｍ３／ｍｏｌ）で、Ｖ＝Σｖｉ（ｖｉ：モル体積）である。
溶解パラメーターδ＝（ＣＥＤ）１／２＝（Ｅ／Ｖ）１／２  ・・・（１）
【００４９】
また、上記発泡剤のＳＰ値と上記海相３を形成する主ポリマーのＳＰ値との差の下限としては、５が好ましく、７がより好ましい。上記ＳＰ値の差が上記下限未満の場合、発泡剤と海相３を形成する主ポリマーとの相溶性が向上し、発泡剤が海相３を形成する主ポリマー内に入り込み易くなる。
【００５０】
また、上記発泡剤の発泡温度の下限としては、１８０℃が好ましく、２１０℃がより好ましい。一方、上記発泡温度の上限としては、３００℃が好ましく、２６０℃がより好ましい。上記発泡温度が上記下限未満の場合、焼付け前に発泡が生じ易く、絶縁層２の厚さの調整が困難となるおそれがある。逆に、上記発泡温度が上記上限を超える場合、焼付け温度の上昇や焼付け時間の長大化を招き、当該絶縁電線の製造コストが増加するおそれがある。ここで「発泡温度」とは、発泡剤が発泡を開始する温度である。「焼付け時間」とは、焼付け工程においてワニスが塗布された導体１を焼付け温度で保持する時間である。
【００５１】
希釈用溶剤としては、絶縁ワニスに従来より用いられている公知の有機溶剤を用いることができる。具体的には、例えばＮ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、テトラメチル尿素、ヘキサエチルリン酸トリアミド、γ−ブチロラクトンなどの極性有機溶媒をはじめ、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、シュウ酸ジエチルなどのエステル類、ジエチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル（ブチルセロソルブ）、ジエチレングリコールジメチルエーテル、テトラヒドロフランなどのエーテル類、ヘキサン、ヘプタン、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの炭化水素類、ジクロロメタン、クロロベンゼンなどのハロゲン化炭化水素類、クレゾール、クロルフェノールなどのフェノール類、ピリジンなどの第三級アミン類などが挙げられ、これらの有機溶媒はそれぞれ単独であるいは２種以上を混合して用いられる。
【００５２】
なお、これらの有機溶剤により希釈して調製したワニスの樹脂固形分濃度の下限としては、２０質量％が好ましく、２２質量％がより好ましい。一方、上記ワニスの樹脂固形分濃度の上限としては、５０質量％が好ましく、３０質量％がより好ましい。上記ワニスの樹脂固形分濃度が上記下限未満の場合、ワニスを塗布する際の１回の塗布量が少なくなるため、所望の厚さの絶縁層２を形成するためのワニス塗布工程の繰り返し回数が多くなり、ワニス塗布工程の時間が長くなるおそれがある。逆に、上記ワニスの樹脂固形分濃度が上記上限を超える場合、海相３を形成する主ポリマー、島相４を形成する主ポリマー及び発泡剤を均一に混合し難く、希釈に要する時間が長くなるおそれがある。
【００５３】
＜ワニス塗布工程＞
上記ワニス塗布工程において、上記ワニス調製工程で調製したワニスを導体１の外周面に塗布した後、塗布ダイスにより導体１のワニスの塗布量の調節及び塗布されたワニス面の平滑化を行う。
【００５４】
塗布ダイスは開口部を有し、ワニスを塗布した導体１がこの開口部を通過することで余分なワニスが除去され、ワニスの塗布量が調整される。これにより、当該絶縁電線は、絶縁層２の厚みが均一になり、均一な電気絶縁性が得られる。
【００５５】
＜焼付け工程＞
次に、上記焼付け工程において、ワニスが塗布された導体１を焼付炉に通してワニスを焼付けることで、導体１表面に絶縁層２を形成する。焼付けの際、ワニスに含まれる発泡剤が発泡し、気孔５が主に島相４内に生成される。
【００５６】
導体１表面に積層される絶縁層２が所定の厚さとなるまで、上記ワニス塗布工程及び焼付け工程を繰り返すことにより、当該絶縁電線が得られる。
【００５７】
なお、上述した当該絶縁電線の第１の製造方法において、発泡剤の混合により調製した上記ワニスに代えて、海相３を形成する主ポリマーに対する相溶性よりも島相４を形成する主ポリマーに対する相溶性の方が高い熱分解性樹脂を混合することで調製したワニスを用いて当該絶縁電線を製造してもよい。すなわち、上記ワニス調製工程において、海相３を形成する主ポリマーと島相４を形成する主ポリマーとを溶剤で希釈したものに、さらに熱分解性樹脂を混合してワニスを調製する。
【００５８】
上記熱分解性樹脂として、島相４を形成する主ポリマーとの相溶性が、海相３を形成する主ポリマーとの相溶性よりも高いものを用いる。これにより、上記ワニス中で、島相４を形成する主ポリマーに熱分解性樹脂を内包させることができ、熱分解性樹脂の熱分解により生成される気孔５を主に島相４内のみに形成させることができる。
【００５９】
上記熱分解性樹脂としては、例えば島相４を形成する主ポリマーの焼付温度よりも低い温度で熱分解する樹脂粒子を用いる。島相４を形成する主ポリマーの焼付温度は、樹脂の種類に応じて適宜設定されるが、通常２００℃以上３５０℃以下程度である。従って、上記ワニスに用いる熱分解性樹脂の熱分解温度の下限としては２００℃が好ましく、上限としては３００℃が好ましい。ここで、熱分解温度とは、窒素雰囲気下で室温から１０℃／分で昇温し、質量減少率が５０％となるときの温度を意味する。熱分解温度は、例えば熱重量測定−示差熱分析装置（エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社の「ＴＧ／ＤＴＡ」）を用いて熱重量を測定することにより測定できる。
【００６０】
上記ワニスに用いる熱分解性樹脂としては、特に限定されないが、例えばポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどの片方、両方の末端又は一部をアルキル化、（メタ）アクリレート化又はエポキシ化した化合物、ポリ（メタ）アクリル酸メチル、ポリ（メタ）アクリル酸エチル、ポリ（メタ）アクリル酸プロピル、ポリ（メタ）アクリル酸ブチルなどの（メタ）アクリル酸の炭素数１以上６以下のアルキルエステル重合体、ウレタンオリゴマー、ウレタンポリマー、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ε―カプロラクトン（メタ）アクリレートなどの変性（メタ）アクリレートの重合物、ポリ（メタ）アクリル酸、これらの架橋物、ポリスチレン、架橋ポリスチレン等が挙げられる。これらのうち、（メタ）アクリル系重合体の架橋物が好ましく、架橋ポリ（メタ）アクリレートがより好ましい。また、熱分解性樹脂は、上記島相４を形成する主ポリマー内に均等分布できることが好ましい。従って、上記ワニスに用いる熱分解性樹脂としては、上記島相４を形成する主ポリマーとの相溶性に優れると共に、球状にまとまる樹脂であることが好ましく、具体的には架橋樹脂が好ましい。
【００６１】
上記架橋ポリ（メタ）アクリル系重合体は、例えば（メタ）アクリル系モノマーと多官能性モノマーとを乳化重合、懸濁重合、溶液重合等により重合することで得られる。
【００６２】
ここで、（メタ）アクリル系モノマーとしては、アクリル酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ｔ−ブチル、アクリル酸ドデシル、アクリル酸ステアリル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸テトラヒドロフルフリル、アクリル酸ジエチルアミノエチル、メタクリル酸、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸ｔ−ブチル、メタクリル酸ｎ−オクチル、メタクリル酸ドデシル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸ステアリル、メタクリル酸ジエチルアミノエチルなどが挙げられる。
【００６３】
また、多官能性モノマーとしては、ジビニルベンゼン、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレートなどが挙げられる。
【００６４】
なお、架橋ポリ（メタ）アクリル系重合体の構成モノマーとしては、（メタ）アクリル系モノマー及び多官能性モノマー以外に他のモノマーを使用してもよい。他のモノマーとしては、エチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレートなどの（メタ）アクリル酸のグリコールエステル類、メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテルなどのアルキルビニルエーテル類、酢酸ビニル、酪酸ビニルなどのビニルエステル類、Ｎ−メチルアクリルアミド、Ｎ−エチルアクリルアミド、Ｎ−メチルメタクリルアミド、Ｎ−エチルメタクリルアミドなどのＮ−アルキル置換（メタ）アクリルアミド類、アクリロニトリル、メタアクリロニトリルなどのニトリル類、スチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−クロロスチレン、クロロメチルスチレン、α−メチルスチレンなどのスチレン系単量体等が挙げられる。
【００６５】
上記熱分解する樹脂粒子を用いる場合、樹脂粒子は球状であることが好ましい。上記樹脂粒子の平均粒子径の下限としては、０．１μｍが好ましく、０．５μｍがより好ましく、１μｍがさらに好ましい。一方、上記樹脂粒子の平均粒子径の上限としては、１００μｍが好ましく、５０μｍがより好ましく、３０μｍがさらに好ましく、１０μｍが特に好ましい。上記樹脂粒子は上記ワニスの焼付け時に熱分解して、島相４を形成する主ポリマー内に存在していた部分に気孔５を形成する。そのため、上記樹脂粒子の平均粒子径が上記下限未満の場合、絶縁層２に気孔が形成され難くなるおそれがある。逆に、上記樹脂粒子の平均粒子径が上記上限を超える場合、絶縁層２内における気孔５の分布が均一になり難くなり、誘電率の分布に偏りが生じ易くなるおそれがある。ここで、上記樹脂粒子の平均粒子径とは、レーザー回折式粒度分布測定装置で測定した粒度分布において、最も高い体積の含有割合を示す粒径を意味する。
【００６６】
希釈用溶剤としては、上述した発泡剤を混合することにより調整したワニスに用いたものと同種のものを用いることができる。また、有機溶剤により希釈して調製したワニスの樹脂固形分濃度は、上述した発泡剤を混合することにより調整したワニスの樹脂固形分濃度と同じとすることができる。
【００６７】
熱分解性樹脂を混合することで上記ワニスを調製した後、上記ワニス塗布工程と同様に、熱分解性樹脂を混合することで調製した上記ワニスを導体１の外周面に塗布し、その後、塗布ダイスにより導体１のワニスの塗布量の調節及び塗布されたワニス面の平滑化を行う。
【００６８】
次に、焼付け工程において、上記ワニスが塗布された導体１を焼付炉に通してワニスを焼付けることで、上記ワニスに含まれる熱分解性樹脂が熱分解し、島相４を形成する主ポリマー内の熱分解性樹脂が存在していた部分に気孔５が生成される。
【００６９】
導体１表面に積層される絶縁層２が所定の厚さとなるまで、上記ワニス塗布工程及び焼付け工程を繰り返すことにより、当該絶縁電線が得られる。
【００７０】
［絶縁電線の第２の製造方法］
次に、当該絶縁電線の第２の製造方法について説明する。当該絶縁電線の第２の製造方法は、上記絶縁層２の海相３を形成する樹脂組成物と、上記絶縁層２の島相４を形成し、かつ発泡剤又は中空フィラーを含む樹脂組成物とを混練する工程（混練物生成工程）、及び上記混練物を上記導体１の外周面に被覆するよう押出す工程（絶縁層被覆工程）を備える。
【００７１】
＜混練物生成工程＞
上記混練物生成工程において、海相３を形成する樹脂組成物内に島相４を形成する樹脂組成物が均一に分散されるよう、海相３を形成する樹脂組成物と島相４を形成する樹脂組成物とを混練する。
【００７２】
上記島相４を形成する樹脂組成物は、発泡剤又は中空フィラーを含んでいる。すなわち、島相４を形成する樹脂組成物は、海相３を形成する樹脂組成物と混練する前に、島相４を形成する主ポリマーと発泡剤又は中空フィラーとが混練されたものである。
【００７３】
島相４を形成する樹脂組成物に含まれる発泡剤は、上記絶縁電線の第１の製造方法で用いる発泡剤と同種の発泡剤を用いることができる。
【００７４】
また、上記中空フィラーは、島相４を形成する樹脂組成物の主ポリマーとの相溶性が、海相３を形成する樹脂組成物の主ポリマーとの相溶性よりも高いものを用いることが好ましい。これにより、島相４に含まれる中空フィラーが海相３内へ移動することを抑制できる。
【００７５】
上記中空フィラーの外殻のＳＰ値と島相４を形成する樹脂組成物の主ポリマーのＳＰ値との差の上限としては、３が好ましく、２がより好ましい。上記ＳＰ値の差が上記上限を超える場合、中空フィラーと島相４を形成する樹脂組成物との相溶性が低下し、中空フィラーが島相４を形成する樹脂組成物内から海相３内へ移動し易くなる。
【００７６】
また、中空フィラーの外殻のＳＰ値と上記海相３を形成する樹脂組成物の主ポリマーのＳＰ値との差の下限としては、５が好ましく、７がより好ましい。上記ＳＰ値の差が上記下限未満の場合、中空フィラーと海相３を形成する樹脂組成物との相溶性が向上し、中空フィラーが海相３を形成する樹脂組成物内に入り込み易くなる。
【００７７】
また、当該絶縁電線の第２の製造方法では押出成形により絶縁層２を形成するので、上記海相３及び島相４を形成する樹脂組成物の主ポリマーとして熱可塑性樹脂を用いることが好ましい。
【００７８】
＜絶縁層被覆工程＞
上記絶縁層被覆工程において、上記混練物生成工程で得た混練物を溶融押出機に投入した後、押出成形により上記混練物を導体１の外周面に被覆するよう押出すことで絶縁層２を形成し、当該絶縁電線を得る。
【００７９】
島相４を形成する樹脂組成物が発泡剤を含む場合、海相３及び島相４を形成する樹脂組成物を軟化させるための押出し時の加熱により、発泡剤が発泡し、島相４内に気孔５が生成される。
【００８０】
また、島相４を形成する樹脂組成物が中空フィラーを含む場合、中空フィラーは絶縁層２の島相４に内在し、この中空フィラーの内部の空洞部分が気孔５となる。
【００８１】
［利点］
当該絶縁電線は、絶縁層２に形成される海島構造の島相４が気孔５を含むことにより、絶縁層２の誘電率を低下できコロナ放電開始電圧を向上できる。また、当該絶縁電線は、気孔５を含む島相４と気孔を含まない海相３とがあるため気孔が絶縁層２内で局所的に存在するので、気孔が全体的に含まれる構成の絶縁層に比べて気孔の歪みによる海相３の伸縮特性の抑制作用を低減でき、絶縁層の可撓性を維持できる。また、当該絶縁電線は、海相３に気孔５が含まれないので、海相３によって優れた機械的強度が維持される。
【００８２】
［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【００８３】
つまり、上記実施形態においては、気孔５が島相４にのみ含まれ海相３には含まれない構成について説明したが、島相の気孔率が海相の気孔率よりも高ければ、海相に気孔が含まれていてもよい。海相に気孔が含まれている場合でも、海相及び島相に含まれる気孔によって低誘電率化の効果が得られ、絶縁層の誘電率を低下できる。また、気孔が主として島相内にあることにより絶縁層内で局所的に存在するので、気孔が全体的に含まれる構成の絶縁層に比べて気孔の歪みによる海相の伸縮特性の抑制作用を低減でき、絶縁層の可撓性を維持できる。また、海相の気孔率が島相の気孔率よりも低いことで、機械的強度の向上効果への海相に含まれる気孔による抑制作用は小さく、絶縁層の優れた機械的強度が維持できる。ここで、「海相の気孔率」とは、海相内の気孔を含み島相を含まない体積に対する海相内の気孔の容積の百分率を意味する。
【００８４】
海相の気孔率としては、５体積％未満が好ましく、２体積％未満がより好ましい。上記海相３の気孔率が上記上限以上の場合、海相に含まれる気孔による機械的強度の向上効果への抑制作用が大きくなり、絶縁層の機械的強度を十分に維持できないおそれがある。
【００８５】
また、上記実施形態では、発泡剤を用いて気孔を生成させる製造方法について説明したが、発泡剤として熱膨張性マイクロカプセルを使用し、熱膨張性マイクロカプセルにより気孔を形成させる製造方法としてもよい。例えば上記第１の製造方法において、海相を形成する主ポリマーと島相を形成する主ポリマーとを溶剤で希釈したものに、熱膨張性マイクロカプセルを混合することでワニスを調製し、このワニスを導体の外周面に塗布及び焼付けして絶縁層を形成してもよい。焼付けの際、ワニスに含まれる熱膨張性マイクロカプセルが膨張又は発泡し、熱膨張性マイクロカプセルによって気孔が生成される。なお、この場合、島相を形成する主ポリマーと熱膨張性マイクロカプセルの外殻との相溶性が、海相を形成する主ポリマーと熱膨張性マイクロカプセルの外殻との相溶性よりも高くなるような島相を形成する主ポリマー、海相を形成する主ポリマー及び熱膨張性マイクロカプセルを用いる。
【００８６】
また、例えば上記第２の製造方法において、海相を形成する樹脂組成物と熱膨張性マイクロカプセル含む島相を形成する樹脂組成物とを混練し、この混練物を導体の外周面に被覆するよう押出して絶縁層を形成してもよい。海相及び島相を形成する樹脂組成物を軟化させるための押出し時の加熱により、島相を形成する樹脂組成物に含まれる熱膨張性マイクロカプセルが膨張又は発泡し、熱膨張性マイクロカプセルによって気孔が生成される。
【００８７】
上記熱膨張性マイクロカプセルは、熱膨張剤からなる芯材（内包物）と、この芯材を包む外殻とを有する。熱膨張性マイクロカプセルの熱膨張剤は、加熱により膨張又は気体を発生するものであればよく、その原理は問わない。熱膨張性マイクロカプセルの熱膨張剤としては、例えば低沸点液体、化学発泡剤又はこれらの混合物を使用することができる。
【００８８】
上記低沸点液体としては、例えばブタン、ｉ−ブタン、ｎ−ペンタン、ｉ−ペンタン、ネオペンタン等のアルカンや、トリクロロフルオロメタン等のフレオン類などが好適に用いられる。また、上記化学発泡剤としては、加熱によりＮ２ガスを発生するアゾビスイソブチロニトリル等の熱分解性を有する物質が好適に用いられる。
【００８９】
上記熱膨張性マイクロカプセルの熱膨張剤の膨張開始温度、つまり低沸点液体の沸点又は化学発泡剤の熱分解温度としては、後述する熱膨張性マイクロカプセルの外殻の軟化温度以上とされる。より詳しくは、熱膨張性マイクロカプセルの熱膨張剤の膨張開始温度の下限としては、６０℃が好ましく、７０℃がより好ましい。一方、熱膨張性マイクロカプセルの熱膨張剤の膨張開始温度の上限としては、２００℃が好ましく、１５０℃がより好ましい。熱膨張性マイクロカプセルの熱膨張剤の膨張開始温度が上記下限に満たない場合、当該絶縁電線の製造時、輸送時又は保管時に熱膨張性マイクロカプセルが意図せず膨張してしまうおそれがある。逆に、熱膨張性マイクロカプセルの熱膨張剤の膨張開始温度が上記上限を超える場合、熱膨張性マイクロカプセルを膨張させるために必要なエネルギーコストが過大となるおそれがある。
【００９０】
一方、上記熱膨張性マイクロカプセルの外殻は、上記熱膨張剤の膨張時に破断することなく膨張し、発生したガスを包含するマイクロバルーンを形成できる延伸性を有する材質から形成される。この熱膨張性マイクロカプセルの外殻を形成する材質としては、通常は、熱可塑性樹脂等の高分子を主成分とする樹脂組成物が用いられる。
【００９１】
上記熱膨張性マイクロカプセルの外殻の主成分とされる熱可塑性樹脂としては、例えば塩化ビニル、塩化ビニリデン、アクリロニトリル、アクリル酸、メタアクリル酸、アクリレート、メタアクリレート、スチレン等の単量体から形成された重合体、あるいは２種以上の単量体から形成された共重合体が好適に用いられる。好ましい熱可塑性樹脂の一例としては、塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体が挙げられ、この場合の熱膨張剤の膨張開始温度は、８０℃以上１５０℃以下とされる。
【００９２】
また、例えば当該絶縁電線において、導体と絶縁層との間にプライマー処理層等のさらなる層が設けられてもよい。プライマー処理層は、層間の密着性を高めるために設けられる層であり、例えば公知の樹脂組成物により形成することができる。
【００９３】
導体と絶縁層との間にプライマー処理層を設ける場合、このプライマー処理層を形成する樹脂組成物は、例えばポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエステルイミド、ポリエステル及びフェノキシ樹脂の中の一種又は複数種の樹脂を含むとよい。また、プライマー処理層を形成する樹脂組成物は、密着向上剤等の添加剤を含んでもよい。このような樹脂組成物によって導体と絶縁層との間にプライマー処理層を形成することで、導体と絶縁層との間の密着性を向上することが可能であり、その結果、当該絶縁電線の可撓性や耐摩耗性、耐傷性、耐加工性などの特性を効果的に高めることができる。
【００９４】
また、プライマー処理層を形成する樹脂組成物は、上記樹脂と共に他の樹脂、例えばエポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、メラミン樹脂等を含んでもよい。また、プライマー処理層を形成する樹脂組成物に含まれる各樹脂として、市販の液状組成物（絶縁ワニス）を使用してもよい。
【００９５】
プライマー処理層の平均厚さの下限としては、１μｍが好ましく、２μｍがより好ましい。一方、プライマー処理層の平均厚さの上限としては、２０μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。プライマー処理層の平均厚さが上記下限に満たない場合、導体との十分な密着性を発揮できないおそれがある。逆に、プライマー処理層の平均厚さが上記上限を超える場合、当該絶縁電線が不必要に大径化するおそれがある。
【００９６】
また、例えば当該絶縁電線において、絶縁層の外周面側にさらに絶縁性を有し気孔を含まない第２絶縁層を積層してもよい。第２絶縁層を形成する樹脂組成物としては、上述した海相の樹脂組成物の主成分として挙げた樹脂と同種のものを主成分とするものを用いることができる。第２絶縁層は気孔を含まないため絶縁性に優れているので、最外層に第２絶縁層を形成することにより、当該絶縁電線の絶縁性がさらに向上する。
【００９７】
上記第２絶縁層を形成する場合、第２絶縁層の厚さは絶縁破壊電圧の要求特性によって自由に設計することが可能であるが、第２絶縁層の平均厚さの下限としては、例えば０．５μｍが好ましく、１μｍがさらに好ましい。一方、上記第２絶縁層の平均厚さの上限としては、例えば２０μｍが好ましく、１５μｍがさらに好ましい。上記第２絶縁層の平均厚さが上記下限未満の場合、製造工程が複雑となる割には絶縁性の向上効果が十分に得られないおそれがある。逆に、上記第２絶縁層の平均厚さが上記上限を超える場合、絶縁電線が太くなり過ぎ、この絶縁電線を用いて形成されるコイル等の体積効率が低くなるおそれがある。
【産業上の利用可能性】
【００９８】
本発明に係る絶縁電線は、機械的強度及び可撓性の維持と低誘電率化とを両立できるので、コイルやモータ等を形成するために好適に利用することができる。
【符号の説明】
【００９９】
１  導体
２  絶縁層
３  海相
４  島相
５  気孔
【図１】
2016110801.tif 000003