(57)【要約】【課題】レトルト処理後のガスバリア性の回復速度が速く、かつ、高いガスバリア性を安定して維持することができるレトルト用スタンドアップパウチを提供すること。【解決手段】基材フィルムと、該基材フィルムの一方の面に、ポリアミド系樹脂層、エチレン−ビニルエステル系共重合体ケン化物層及びヒートシール樹脂層を有し、該エチレン−ビニルエステル系共重合体ケン化物層の両面に該ポリアミド系樹脂層が隣接している積層材を含むレトルト用スタンドアップパウチとする。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルムと、該基材フィルムの一方の面に、ポリアミド系樹脂層、エチレン−ビニルエステル系共重合体ケン化物層及びヒートシール樹脂層を有し、該エチレン−ビニルエステル系共重合体ケン化物層の両面に該ポリアミド系樹脂層が隣接している積層材を含むことを特徴とするレトルト用スタンドアップパウチ。
【請求項２】
前記ポリアミド系樹脂層の厚みが１〜８０μｍであることを特徴とする請求項１に記載のレトルト用スタンドアップパウチ。
【請求項３】
前記エチレン−ビニルエステル系共重合体ケン化物層の厚みが１〜３５μｍであることを特徴とする請求項１または２に記載のレトルト用スタンドアップパウチ。
【請求項４】
前記エチレン−ビニルエステル系共重合体ケン化物層の厚み（Ｔｃ）と前記ポリアミド系樹脂層の総和の厚み（Ｔｂ）との比（Ｔｃ／Ｔｂ）が、０．０１〜８であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のレトルト用スタンドアップパウチ。
【請求項５】
前記ヒートシール樹脂層を構成するヒートシール樹脂が、ポリプロピレンであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のレトルト用スタンドアップパウチ。
【請求項６】
前記基材フィルムが、ポリエステル系樹脂フィルムであることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のレトルト用スタンドアップパウチ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レトルト用スタンドアップパウチに関し、更に詳しくはレトルト処理後のガスバリア性の回復速度が速く、かつ、高いガスバリア性を安定して維持することができるレトルト用スタンドアップパウチに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
食品や飲料等の包装材料は、加熱殺菌時の包装材料の溶出、また、それに伴う内容物の風味の悪化を防止する為、耐レトルト性、耐熱性といった機能が要求されている。
【０００３】
また、食品等の包装容器として、従来の瓶や缶に比べて軽量で使用後の減容性に優れる自立袋（スタンドアップパウチともいう。）が普及してきている。スタンドアップパウチを構成するフィルム材料としては内容物を充填した際に自立出来る剛性と、内容物の劣化防止の観点からガスバリア性を備えた構成が多数存在する。これらの性質を備えたフィルム材料としては、アルミニウム箔とポリマーフィルムから成る積層フィルムが使用されてきた。
【０００４】
しかし、アルミニウム箔を主要な構成とするスタンドアップパウチは、特に食品包装材に関しては、消費者が電子レンジを使用出来ない問題があり、アルミニウム箔を使用しないスタンドアップパウチの要望が高まっている。
【０００５】
一方、アルミニウム箔を使用しないで比較的高いガスバリア性が得られるフィルム基材として、酸化珪素や酸化アルミニウム等の無機酸化物から形成される蒸着フィルムを使用することが提案されているが、無機酸化物の蒸着フィルムの場合には、優れたガスバリア性を有するものの、耐屈曲性等に欠けることから、ピンホールが発生し易く、そのガスバリア性を著しく損なうという問題点がある。
【０００６】
かかる問題点を解決する手段として、酸化珪素や酸化アルミニウム等の無機酸化物の蒸着フィルムの面上に、１種以上のアルコキシドとビニルアルコール系樹脂を含有し、ゾルゲル法によって重縮合して得られるガスバリア性塗布膜を設けることが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００７】
上記特許文献１の開示技術は、ゾルゲル法によって重縮合して得られるガスバリア性塗布膜と無機酸化物の蒸着膜とが相乗し、耐屈曲性を有することから、高いガスバリア性を安定して維持するとともに、耐レトルト性等に優れるものである。
しかしながら、無機酸化物の蒸着フィルムの面上に、別途、ガスバリア性塗布膜を設ける必要があるために、生産効率が悪く、また、厳しく生産管理を行う必要もあり、フィルムが高価になってしまう等の問題があった。
【０００８】
また、近年では、包装容器に対するさらなる高機能化が求められており、酸化を抑えるため外部からの酸素の侵入を防ぐ酸素バリア性や、二酸化炭素バリア性、各種香気成分等に対するバリア性機能も要求されている。バリア性機能を多層フィルムに付与する際、内層（シーラント側）に用いる無延伸ポリオレフィンフィルム類はガスバリア性に乏しい上、コーティングや蒸着によりバリア性機能を付与することが困難である。そのため、外層側に用いている各種フィルム（ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂や、ポリアミド樹脂、延伸ポリオレフィン樹脂）にバリア性機能を付与することが多い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００５−１７８８０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
これらの外層側フィルムとして、酸素バリア性機能を持つポリビニルアルコール樹脂やエチレン−ビニルエステル系共重合体ケン化物（以下、エチレン−ビニルエステル系共重合体ケン化物を、「ＥＶＯＨ」と称することがある。）を用いた場合、レトルト処理直後ではバリア性が著しく低下することになり、熱水処理後には速くバリア性を改善させないと、包装容器内の食品等の内容物の品質が悪化してしまうという問題点があった。
【００１１】
そこで、本発明はこのような背景下において、レトルト処理後のガスバリア性の回復速度が速く、かつ、高いガスバリア性を安定して維持することができるレトルト用スタンドアップパウチを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
しかるに、本発明者はこのような事情に鑑み鋭意検討を重ねた結果、基材フィルムの一方の面に、ポリアミド系樹脂層、ＥＶＯＨ層、ヒートシール樹脂層を有する積層材からなるレトルト用スタンドアップパウチにおいて、該ＥＶＯＨ層の両面に該ポリアミド系樹脂層を隣接させることにより、レトルト処理後のガスバリア性の回復速度が速く、かつ、高いガスバリア性を安定して維持することができるレトルト用スタンドアップパウチが得られることを見出し、本発明を完成した。
【００１３】
即ち、本発明の要旨は、以下の（１）〜（６）である。
（１）基材フィルムと、該基材フィルムの一方の面に、ポリアミド系樹脂層、エチレン−ビニルエステル系共重合体ケン化物層及びヒートシール樹脂層を有し、該エチレン−ビニルエステル系共重合体ケン化物層の両面に該ポリアミド系樹脂層が隣接している積層材を含むことを特徴とするレトルト用スタンドアップパウチ。
（２）前記ポリアミド系樹脂層の厚みが１〜８０μｍであることを特徴とする前記（１）に記載のレトルト用スタンドアップパウチ。
（３）前記エチレン−ビニルエステル系共重合体ケン化物層の厚みが１〜３５μｍであることを特徴とする前記（１）または（２）に記載のレトルト用スタンドアップパウチ。
（４）前記エチレン−ビニルエステル系共重合体ケン化物層の厚み（Ｔｃ）と前記ポリアミド系樹脂層の総和の厚み（Ｔｂ）との比（Ｔｃ／Ｔｂ）が、０．０１〜８であることを特徴とする前記（１）〜（３）のいずれか１つに記載のレトルト用スタンドアップパウチ。
（５）前記ヒートシール樹脂層を構成するヒートシール樹脂が、ポリプロピレンであることを特徴とする前記（１）〜（４）のいずれか１つに記載のレトルト用スタンドアップパウチ。
（６）前記基材フィルムが、ポリエステル系樹脂フィルムであることを特徴とする前記（１）〜（５）のいずれか１つに記載のレトルト用スタンドアップパウチ。
【発明の効果】
【００１４】
本発明のレトルト用スタンドアップパウチは、基材フィルムの一方の面に、ポリアミド系樹脂層、ＥＶＯＨ層、ヒートシール樹脂層を有し、該ＥＶＯＨ層の両面に該ポリアミド系樹脂層が隣接してなるものであり、レトルト処理後のガスバリア性の回復速度が速く、かつ、高いガスバリア性を安定して維持することができるといった効果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、本発明にかかるレトルト用スタンドアップパウチを構成する積層材の概略的断面図である。
【図２】図２は、本発明のスタンドアップパウチの一例を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の構成につき詳細に説明するが、これらは望ましい実施態様の一例を示すものであり、これらの内容に特定されるものではない。
【００１７】
なお、本発明において、レトルト用スタンドアップパウチの内容物を収容する側、すなわちシーラント側を「内側」といい、その反対側を「外側」という。
また、以下の説明において、「上」、「下」、「左」、「右」等の語は、図面の方向に対応する便宜的なものである。
また、一般的に「フィルム」とは、長さ及び幅に比べて厚みが極めて小さく、最大厚みが任意に限定されている薄い平らな製品で、通常、ロールの形で供給されるものをいい、「シート」とは、薄く、一般にその厚さが長さと幅のわりには小さく平らな製品をいう（日本工業規格ＪＩＳＫ６９００）。しかし、シートとフィルムの境界は定かでなく、本発明において文言上両者を区別する必要がないので、「フィルム」と称する場合でも「シート」を含むものとし、「シート」と称する場合でも「フィルム」を含むものとする。
【００１８】
本発明について、以下に図面等を用いて詳しく説明する。
まず、本発明のレトルト用スタンドアップパウチを構成する積層材について、その層構成の例を例示して説明する。図１は、本発明にかかるレトルト用スタンドアップパウチを構成する積層材の概略的断面図である。
【００１９】
なお、上記の例示は、本発明に係るレトルト用スタンドアップパウチを構成する積層材について、その例を例示したものであり、本発明は、これに限定されるものではないものである。
【００２０】
例えば、本発明においては、図示しないが、さらに、その使用目的、用途等によって、他の樹脂層や接着樹脂層等を任意に積層して、種々の形態からなる積層材を設計して製造することができるものである。
【００２１】
本発明のレトルト用スタンドアップパウチは、少なくとも基材フィルム１、ポリアミド系樹脂層２、エチレン−ビニルエステル系共重合体ケン化物（ＥＶＯＨ）層３、ヒートシール樹脂層４を有する積層材からなり、基材フィルム１の一方の面に、ポリアミド系樹脂層２、ＥＶＯＨ層３、ヒートシール樹脂層４を有し、ＥＶＯＨ層３の両面にポリアミド系樹脂層２が設けられている。
【００２２】
本発明においては、ガスバリア性樹脂層として、ＥＶＯＨ層３を用い、かつ、ＥＶＯＨ層の両面に該ポリアミド系樹脂層が隣接してなることが重要である。ＥＶＯＨ層の両側にポリアミド系樹脂層を隣接させることで、レトルト処理後のガスバリア性の回復速度が速くなる。
【００２３】
上記の構成により、本発明のレトルト用スタンドアップパウチは、内容物の酸化による風味の劣化を防止し、内容物の長期保存が可能となる。
【００２４】
次に、本発明において、上記のような積層材を使用して製袋してなる本発明に係るレトルト用スタンドアップパウチについて説明する。かかるレトルト用スタンドアップパウチの胴部及び底部としては、例えば、上記の図１に示す積層材を使用することができる。
【００２５】
図２は、本発明のスタンドアップパウチの一例を示す説明図である。本発明のスタンドアップパウチ５は、表裏二枚の胴部シート６，６と底部シート７からなっている。胴部シート６および底部シート７は、可撓性を有したシートであり、本発明の積層材を所望の大きさに切り取ったものである。本発明の積層材は、樹脂フィルム層が内側に位置するように、すなわち基材フィルム１側が外側に位置するように配置される。
二枚の胴部シート６，６の下部の間に底部シート７が折り畳まれた状態で挿入され、胴部シート６，６の下部縁部と底部シート７の周縁部がシールされることにより底部シール部８が形成され、重ねられた胴部シート６，６の左右の縁部がシールされることによりサイドシール部９が形成される。これにより、内容物が充填された状態で、底部シート７が拡開しスタンドアップパウチになる。
【００２６】
本発明においては、上記スタンドアップパウチ５の上部が開口した状態で、この開口部から所望の飲食品等の内容物を充填する。次いで、上方の開口部をヒートシールして天シール部等を形成して包装半製品を製造し、しかる後、該包装半製品を、加圧加熱殺菌処理等のレトルト処理等を施して、種々の形態からなるレトルト包装食品を製造することができるものである。
【００２７】
以下に、本発明のレトルト用スタンドアップパウチを構成する積層材に用いる各層について説明する。
【００２８】
＜基材フィルム＞
本発明で用いる基材フィルムとしては、これが、本発明に係るレトルト用スタンドアップパウチを構成する基本素材となることから、機械的、物理的、化学的等において優れた強度を有し、更に、耐突き刺し性、耐熱性、防湿性、耐ピンホール性、透明性等に優れた樹脂のフィルムないしシートを使用することが好ましい。
【００２９】
具体的には、基材フィルムを構成する基材フィルム（Ａ）としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂、各種のナイロン樹脂等のポリアミド系樹脂、ポリアラミド系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアセタール系樹脂、フッ素系樹脂、その他の強靭な樹脂等から得られるフィルムないしシートを使用することができ、中でも、ポリエステル系樹脂より得られるポリエステル系樹脂フィルムが好ましい。
【００３０】
上記の樹脂のフィルムないしシートとしては、未延伸フィルム、あるいは一軸方向または二軸方向に延伸した延伸フィルム等のいずれのものでも使用することができる。
【００３１】
また、本発明における基材フィルムの厚みとしては、強度、耐突き刺し性等について、保持され得る厚みであればよく、厚すぎると、コストが上昇してしまう傾向があり、逆に、薄すぎると、強度、耐突き刺し性等が低下してしまう傾向がある。
本発明においては、上記のような理由から、基材フィルムの厚みは、１０〜１００μｍであることが好ましく、特には１２〜５０μｍが好ましい。
【００３２】
また、基材フィルムには、必要に応じて適宜印刷層を設けることができる。印刷層としては、溶剤と、ウレタン系、アクリル系、ニトロセルロース系、ゴム系などのバインダー樹脂と、各種顔料、体質顔料および可塑剤、乾燥剤、安定剤などを配合してなるインキにより形成される層である。この印刷層により、文字、絵柄などを形成することができる。印刷方法としては、例えば、オフセット印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、シルクスクリーン印刷、インクジェット印刷などの公知の印刷方法を用いることができる。また、基材フィルムの表面を、予め前処理としてコロナ処理またはオゾン処理を施すことにより、印刷層の密着性を向上させることができる。通常は、基材フィルムの内側面に印刷層を設ける。
【００３３】
＜ポリアミド系樹脂層＞
本発明で用いるポリアミド系樹脂層を構成するポリアミド系樹脂（Ｂ）としては、公知のポリアミド系樹脂を用いることができる。具体的には、ポリアミド系樹脂（Ｂ）としては、例えば、ポリカプラミド（ナイロン６）、ポリ−ω−アミノヘプタン酸（ナイロン７）、ポリ−ω−アミノノナン酸（ナイロン９）、ポリウンデカンアミド（ナイロン１１）、ポリラウリルラクタム（ナイロン１２）等のホモポリマーが挙げられる。また、共重合ポリアミド系樹脂としては、例えば、ポリエチレンジアミンアジパミド（ナイロン２６）、ポリテトラメチレンアジパミド（ナイロン４６）、ポリヘキサメチレンアジパミド（ナイロン６６）、ポリヘキサメチレンセバカミド（ナイロン６１０）、ポリヘキサメチレンドデカミド（ナイロン６１２）、ポリオクタメチレンアジパミド（ナイロン８６）、ポリデカメチレンアジパミド（ナイロン１０８）、カプロラクタム／ラウリルラクタム共重合体（ナイロン６／１２）、カプロラクタム／ω−アミノノナン酸共重合体（ナイロン６／９）、カプロラクタム／ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート共重合体（ナイロン６／６６）、ラウリルラクタム／ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート共重合体（ナイロン１２／６６）、エチレンジアミンアジパミド／ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート共重合体（ナイロン２６／６６）、カプロラクタム／ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート／ヘキサメチレンジアンモニウムセバケート共重合体（ナイロン６６／６１０）、エチレンアンモニウムアジペート／ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート／ヘキサメチレンジアンモニウムセバケート共重合体（ナイロン６／６６／６１０）等の脂肪族ポリアミドや、ポリヘキサメチレンイソフタルアミド、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド、ポリメタキシリレンアジパミド、ヘキサメチレンイソフタルアミド／テレフタルアミド共重合体、ポリ−ｐ−フェニレンテレフタルアミドや、ポリ−ｐ−フェニレン・３−４’ジフェニルエーテルテレフタルアミド等の芳香族ポリアミド、非晶性ポリアミド、上記のポリアミド系樹脂をメチレンベンジルアミン、メタキシレンジアミン等のカルボキシル基やアミノ基で末端を変性した末端変性ポリアミド等が挙げられる。
【００３４】
本発明は、後述のＥＶＯＨ層の両面にポリアミド系樹脂層が隣接してなることを特徴とするものであるが、かかるポリアミド系樹脂層の厚みとしては、其々、１〜８０μｍであることが好ましく、より好ましくは１０〜６０μｍ、特に好ましくは１５〜４０μｍである。
また、ポリアミド系樹脂層の総和の厚み（Ｔｂ）としては、２〜１２０μｍであることが好ましく、より好ましくは１０〜９０μｍ、特に好ましくは２０〜６０μｍである。
ポリアミド系樹脂層の厚みが薄すぎると、レトルト処理後のガスバリア性の回復速度が遅くなる傾向があり、厚すぎると、結果的にスタンドアップパウチ全体の厚みが厚くなってしまうことで、剛性が大きくなり、スタンドアップパウチに実際に食品等を充填する際の開口性が低下する傾向がある。
【００３５】
なお、複数あるポリアミド系樹脂層は、同一のポリアミド系樹脂（Ｂ）により形成されたものであってもよく、異なるポリアミド系樹脂（Ｂ）により形成されたものであってもよい。
【００３６】
＜ＥＶＯＨ層＞
本発明で用いるＥＶＯＨ層を構成するＥＶＯＨ（Ｃ）は、通常、エチレンとビニルエステル系モノマーとの共重合体（エチレン−ビニルエステル系共重合体）をケン化することにより得られる樹脂であり、非水溶性の熱可塑性樹脂である。重合法も公知の任意の重合法、例えば、溶液重合、懸濁重合、エマルジョン重合を用いて行うことができるが、一般的にはメタノール等の低級アルコールを溶媒とする溶液重合が用いられる。得られたエチレン−ビニルエステル系共重合体のケン化も公知の方法で行い得る。このようにして製造されるＥＶＯＨは、エチレン由来の構造単位とビニルアルコール構造単位を主とし、ケン化されずに残存した若干量のビニルエステル構造単位を含むものである。
【００３７】
上記ビニルエステル系モノマーとしては、市場からの入手のしやすさや製造時の不純物処理効率が良い点から、代表的には酢酸ビニルが用いられる。他のビニルエステル系モノマーとしては、例えば、ギ酸ビニル、プロピオン酸ビニル、バレリン酸ビニル、酪酸ビニル、イソ酪酸ビニル、ピバリン酸ビニル、カプリン酸ビニル、ラウリン酸ビニル、ステアリン酸ビニル、バーサチック酸ビニル等の脂肪族ビニルエステル、安息香酸ビニル等の芳香族ビニルエステル等が挙げられ、通常炭素数３〜２０、好ましくは炭素数４〜１０、特に好ましくは炭素数４〜７の脂肪族ビニルエステルを用いることができる。これらは通常単独で用いるが、必要に応じて複数種を同時に用いてもよい。
【００３８】
ＥＶＯＨ（Ｃ）におけるエチレン含有率は、ＩＳＯ１４６６３に基づいて測定した値で、２０〜６０モル％であることが好ましく、より好ましくは２５〜５０モル％、特に好ましくは２５〜３５モル％である。かかる含有率が低すぎる場合は、高湿下のガスバリア性、溶融成形性が低下する傾向があり、逆に高すぎる場合は、ガスバリア性が低下する傾向がある。
【００３９】
ＥＶＯＨ（Ｃ）におけるビニルエステル成分のケン化度は、ＪＩＳ  Ｋ６７２６（ただし、ＥＶＯＨは水／メタノール溶媒に均一に溶解した溶液にて）に基づいて測定した値で、９０〜１００モル％であることが好ましく、より好ましくは９５〜１００モル％、特に好ましくは９９〜１００モル％である。かかるケン化度が低すぎる場合にはガスバリア性、熱安定性、耐湿性等が低下する傾向がある。
【００４０】
また、ＥＶＯＨ（Ｃ）のメルトフローレート（ＭＦＲ）（２１０℃、荷重２，１６０ｇ）は、０．５〜１００ｇ／１０分であることが好ましく、より好ましくは１〜５０ｇ／１０分、特に好ましくは３〜３５ｇ／１０分である。かかるＭＦＲが大きすぎる場合には、製膜性が低下する傾向があり、小さすぎる場合には溶融粘度が高くなり過ぎて溶融押出しが困難となる傾向がある。
【００４１】
本発明に用いられるＥＶＯＨ（Ｃ）には、エチレン構造単位、ビニルアルコール構造単位（未ケン化のビニルエステル構造単位を含む）の他、以下に示すコモノマーに由来する構造単位が、さらに含まれていてもよい。前記コモノマーとしては、例えば、プロピレン、イソブテン、α−オクテン、α−ドデセン、α−オクタデセン等のα−オレフィン；３−ブテン−１−オール、４−ペンテン−１−オール、３−ブテン−１、２−ジオール等のヒドロキシ基含有α−オレフィン類やそのエステル化物、アシル化物などのヒドロキシ基含有α−オレフィン誘導体；不飽和カルボン酸又はその塩，部分アルキルエステル，完全アルキルエステル，ニトリル，アミド若しくは無水物；不飽和スルホン酸又はその塩；ビニルシラン化合物；塩化ビニル；スチレン等が挙げられる。
【００４２】
さらに、ウレタン化、アセタール化、シアノエチル化、オキシアルキレン化等の「後変性」されたＥＶＯＨ系樹脂を用いることもできる。
【００４３】
以上のような変性物の中でも、共重合によって一級水酸基が側鎖に導入されたＥＶＯＨは、延伸処理や真空・圧空成形などの二次成形性が良好になる点で好ましく、中でも１，２−ジオール構造を側鎖に有するＥＶＯＨが好ましい。
【００４４】
本発明で用いられるＥＶＯＨ（Ｃ）には、本発明の効果を阻害しない範囲において、一般的にＥＶＯＨに配合する配合剤、例えば、熱安定剤、酸化防止剤、帯電防止剤、着色剤、紫外線吸収剤、滑剤、可塑剤、光安定剤、界面活性剤、抗菌剤、乾燥剤、アンチブロッキング剤、難燃剤、架橋剤、硬化剤、発泡剤、結晶核剤、防曇剤、生分解用添加剤、シランカップリング剤、酸素吸収剤などが含有されていてもよい。
【００４５】
上記熱安定剤としては、溶融成形時の熱安定性等の各種物性を向上させる目的で、例えば、酢酸、プロピオン酸、酪酸、ラウリル酸、ステアリン酸、オレイン酸、ベヘニン酸等の有機酸類またはこれらのアルカリ金属塩（ナトリウム、カリウム等）、アルカリ土類金属塩（カルシウム、マグネシウム等）、亜鉛塩などの塩；または、硫酸、亜硫酸、炭酸、リン酸、ホウ酸等の無機酸類、またはこれらのアルカリ金属塩（ナトリウム、カリウム等）、アルカリ土類金属塩（カルシウム、マグネシウム等）、亜鉛塩などの塩等が挙げられる。
【００４６】
また、本発明で使用されるＥＶＯＨ（Ｃ）は、異なる他のＥＶＯＨとの混合物であってもよく、かかる他のＥＶＯＨとしては、エチレン含有率が異なるもの、ケン化度が異なるもの、メルトフローレート（ＭＦＲ）（２１０℃、荷重２，１６０ｇ）が異なるもの、他の共重合成分が異なるもの、変性量が異なるもの（例えば、１，２−ジオール構造単位の含有量が異なるもの）などを挙げることができる。
【００４７】
また、レトルト食品などのように、熱水処理される包装体の包装用材料を製造する場合、ポリアミド系樹脂を含有したＥＶＯＨ樹脂組成物を用いることが好ましい。ポリアミド系樹脂は、アミド結合がＥＶＯＨ（Ｃ）の水酸基及び／又はエステル基との相互作用によりネットワーク構造を形成することが可能であり、これにより、レトルト処理時のＥＶＯＨ（Ｃ）の溶出を防止することができる。
該ポリアミド系樹脂としては、公知のものを用いることができる。例えば、上述したポリアミド系樹脂（Ｂ）と同様のものを用いることができる。
【００４８】
ＥＶＯＨ層の厚み（Ｔｃ）としては、１〜３５μｍであることが好ましく、より好ましくは５〜２５μｍ、特に１０〜２０μｍが好ましい。かかる厚みが薄すぎるとガスバリア性が低下する傾向があり、厚すぎるとレトルト処理後のガスバリア性の回復速度が低下する傾向がある。
【００４９】
＜ヒートシール樹脂層＞
本発明で用いるヒートシール樹脂層としては、熱によって溶融し相互に融着し得るものであればよい。ヒートシール樹脂層を構成するヒートシール樹脂（Ｄ）としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−プロピレン共重合体、メチルペンテンポリマー、ポリエチレンまたはポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂をアクリル酸、メタクリル酸、無水マレイン酸、フマール酸、その他の不飽和カルボン酸で変性した酸変性ポリオレフィン系樹脂等の樹脂の１種ないしそれ以上からなる樹脂のフィルムないしシートあるいはその塗布膜等を使用することができる。
中でも、スタンドアップパウチに十分な自立性を付与するという観点から、フィルム自体に腰のある直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）もしくはポリプロピレンが好ましい。さらには、比較的高温（１２０℃以上）でのレトルト処理後の溶出を抑制する観点から、ポリプロピレンが特に好ましい。
【００５０】
本発明におけるヒートシール樹脂層は、単層ないし多層で使用することができ、また、ヒートシール樹脂層の厚みとしては、３０〜３００μｍが好ましく、より好ましくは３５〜２００μｍ、さらに好ましくは４０〜１００μｍである。かかる厚みが薄すぎるとシール部分のシール強度が低下する傾向があり、厚すぎると剛性が大きくなり、スタンドアップパウチに食品等を充填する際の開口性が低下する傾向がある。
【００５１】
本発明のレトルト用スタンドアップパウチを構成する積層材は、上記基材フィルム、ポリアミド系樹脂層、ＥＶＯＨ層、ヒートシール樹脂層以外のその他の層、例えば、他の樹脂層や接着樹脂層等の任意の層を有していてもよい。
【００５２】
＜他の樹脂層＞
他の樹脂層を構成する樹脂としては、公知のものを使用できる。このような樹脂としては、具体的には、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂、各種のナイロン樹脂等のポリアミド系樹脂、ポリアラミド系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアセタール系樹脂、フッ素系樹脂等を用いることができる。
【００５３】
他の樹脂層の厚みとしては、１〜１００μｍであることが好ましく、より好ましくは５〜９０μｍ、特に１０〜８０μｍが好ましい。
【００５４】
＜接着樹脂層＞
接着樹脂層を構成する接着樹脂としては、公知のものを使用できる。接着樹脂としては、代表的には不飽和カルボン酸またはその無水物をポリオレフィン系樹脂に付加反応やグラフト反応等により化学的に結合させて得られるカルボキシル基を含有する変性ポリオレフィン系重合体を挙げることができる。例えば、無水マレイン酸グラフト変性ポリエチレン、無水マレイン酸グラフト変性ポリプロピレン、無水マレイン酸グラフト変性エチレン−プロピレン（ブロックおよびランダム）共重合体、無水マレイン酸グラフト変性エチレン−エチルアクリレート共重合体、無水マレイン酸グラフト変性エチレン−酢酸ビニル共重合体、無水マレイン酸変性ポリ環状オレフィン系樹脂、無水マレイン酸グラフト変性ポリオレフィン系樹脂等であり、これらから選ばれた１種または２種以上の混合物を用いることができる。
【００５５】
接着樹脂層の厚みとしては、１〜３０μｍであることが好ましく、より好ましくは２〜２０μｍ、特に３〜１０μｍが好ましい。
【００５６】
次に、本発明の積層材の製造方法について説明する。以下に例示する積層材は、ポリアミド系樹脂（Ｂ）として、基材フィルム側のポリアミド系樹脂をポリアミド系樹脂（Ｂ１）、ヒートシール樹脂層側のポリアミド系樹脂をポリアミド系樹脂（Ｂ２）とした場合、基材フィルム側から順に、ポリアミド系樹脂（Ｂ１）により形成した第１のポリアミド系樹脂層、ＥＶＯＨ層、ポリアミド系樹脂（Ｂ２）により形成した第２のポリアミド系樹脂層、ヒートシール樹脂層を有する。
【００５７】
＜積層材の製造方法＞
本発明における積層材は、例えば、（１）基材フィルムに、第１のポリアミド系樹脂層、ＥＶＯＨ層、第２のポリアミド系樹脂層及びヒートシール樹脂層を有する多層フィルムを積層する方法、（２）基材フィルムに、第１のポリアミド系樹脂層、ＥＶＯＨ層、第２のポリアミド系樹脂層、ヒートシール層を順次積層する方法、（３）基材フィルム、第１のポリアミド系樹脂層、ＥＶＯＨ層、第２のポリアミド系樹脂層及びヒートシール樹脂層のうちの任意の層を積層しておき、残りの層を積層する方法等によって得られる。中でも、積層に要するコストを削減できるという観点から、積層回数が１回のみである上記（１）の方法が好ましい。
【００５８】
まず、第１のポリアミド系樹脂層、ＥＶＯＨ層、第２のポリアミド系樹脂層、及びヒートシール樹脂層を有する多層フィルム、とりわけ、第１のポリアミド系樹脂層／ＥＶＯＨ層／第２のポリアミド系樹脂層／ヒートシール樹脂層がこの順に積層されてなる多層フィルムの製造方法について説明する。
本発明で用いるＥＶＯＨ層を含む多層フィルムの積層は、溶融成形法、ウエットラミネーション法、ドライラミネーション法、無溶剤ラミネーション法、押出ラミネーション法、共押出ラミネーション法、インフレーション法等で行うことができる。中でも、溶剤を使用しないという環境面、別工程でラミネートを実施する必要がないというコスト面から溶融成形法が好ましい。かかる溶融成形方法としては、公知の手法が採用可能である。例えば、押出成形法（Ｔ−ダイ押出、チューブラーフィルム押出、ブロー成形、溶融紡糸、異型押出等）、射出成形法等が挙げられる。溶融成形温度は、通常１５０〜３００℃の範囲から、適宜選択される。
【００５９】
続いて、上記基材フィルムと上記多層フィルムを積層する方法について説明する。
上記基材フィルムと上記多層フィルムを積層する方法としては、通常の包装材料を製造するときに使用する積層法、例えば、ウエットラミネーション法、ドライラミネーション法、無溶剤ラミネーション法、押出ラミネーション法、共押出ラミネーション法、インフレーション法等で行うことができる。
而して、本発明においては、上記の積層を行う際に、必要ならば、例えば、その積層する基材の表面に、コロナ処理、オゾン処理、フレーム処理等の前処理を任意に施すことができる。
また、上記において、押出ラミネートするときには、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−プロピレン共重合体、メチルペンテンポリマー、ポリエチレンまたはポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂をアクリル酸、メタクリル酸、無水マレイン酸、フマール酸、その他等の不飽和カルボン酸で変性した酸変性ポリオレフィン系樹脂等を溶融押出ラミネート用樹脂として使用することができる。
【００６０】
その際に、接着助剤として、例えば、イソシアネート系、ポリエチレンイミン系、その他のアンカーコート剤等を任意に使用することができる。
【００６１】
また、本発明においては、ドライラミネートするときには、例えば、ビニル系、アクリル系、ポリウレタン系、ポリアミド系、ポリエステル系、エポキシ系等をビヒクルの主成分とする溶剤型、水性型、エマルジョン型等のラミネート用接着剤等を使用することができる。
【００６２】
なお、複数種の基材フィルムと多層フィルム（例えば、基材フィルム／基材フィルム／多層フィルム）の構成も可能である。また、基材フィルム／多層フィルム／基材フィルムの構成も可能である。基材フィルム同士の積層についても、上記と同様の方法で積層させることができる。
【００６３】
＜層厚み＞
本発明において、基材フィルムを含むスタンドアップパウチ用積層材の全厚は、５０〜２００μｍが好ましく、特に好ましくは６０〜１９０μｍ、更には７０〜１８０μｍが好ましい。全厚が薄すぎると、自立性を保持するための剛性が得られない傾向がある。また、厚すぎると、剛性が大き過ぎて、スタンドアップパウチに実際に食品等を充填する際の開口性が低下する傾向がある。本発明における開口性とは、被包装物の充填において包装袋口への空気等のガス吹き付けに対して容易に開口し、自動包装に対応できる特性をいう。
【００６４】
本発明において、スタンドアップパウチ用の積層材を構成する、ポリアミド系樹脂層、ＥＶＯＨ層及びヒートシール樹脂層を有する多層フィルムの厚みは、用途や包装形態、要求される物性などにより一概に言えないが、１〜１５０μｍであることが好ましく、より好ましくは５〜１４５μｍ、特に好ましくは１０〜１４０μｍである。
【００６５】
ＥＶＯＨ層の厚み（Ｔｃ）と第１のポリアミド系樹脂層の厚み（Ｔｂ１）との比（Ｔｃ／Ｔｂ１）としては、０．０２〜１０であることが好ましく、より好ましくは０．０５〜５、特に好ましくは０．１〜２、殊に０．１５〜１が好ましい。
かかる厚み比が小さすぎると、ガスバリア性が低下する傾向があり、大きすぎるとレトルト後のガスバリア性回復が遅くなる傾向がある。
【００６６】
ＥＶＯＨ（Ｃ）層の厚み（Ｔｃ）と第２のポリアミド系樹脂層の厚み（Ｔｂ２）との比（Ｔｃ／Ｔｂ２）としては、０．０２〜１０であることが好ましく、より好ましくは０．０５〜５、特に好ましくは０．１〜２、殊に０．１５〜１が好ましい。
かかる厚み比が小さすぎると、ガスバリア性が低下する傾向があり、大きすぎるとレトルト後のガスバリア性回復が遅くなる傾向がある。
【００６７】
ＥＶＯＨ層の厚み（Ｔｃ）とポリアミド系樹脂層の総和の厚み（Ｔｂ）との比（Ｔｃ／Ｔｂ）としては、０．０１〜８であることが好ましく、より好ましくは０．０５〜４、特に好ましくは０．１〜１、殊に０．１５〜０．６が好ましい。
かかる厚み比が小さすぎると、ガスバリア性が低下する傾向があり、大きすぎるとレトルト後のガスバリア性回復が遅くなる傾向がある。
【００６８】
次に、本発明のスタンドアップパウチの具体的な製造方法について説明する。
【００６９】
＜スタンドアップパウチの製造方法＞
基材フィルムの片面に、例えば、ウレタン系樹脂をバインダーとしたグラビアインキを用いてグラビア印刷を行う。上記基材フィルムの印刷面に、上記ＥＶＯＨ層を備える多層フィルムを、例えば、二液硬化型ウレタン系接着剤を介してドライラミネート法にて貼り合わせを行う。この場合、接着剤は、印刷面の全面に塗布され貼り合わすことによって、積層材を形成する。形成した積層材は、基材フィルム／印刷層／多層フィルムになる。
【００７０】
次に、スタンドアップパウチを形成するために、上記積層材を所定の幅にスリットし、胴部シート、底部シートを形成する。図２に示したように、二枚の胴部シート６，６を多層フィルム側が対向するように重ね、底部シート７を二枚の胴部シート６，６の下部の間に挟み込んで、底部と左右側辺をシールし、それぞれ底部シール部８、左右のサイドシール部９を形成し、天部、即ち上部が開口したスタンドアップパウチ５を形成する。この際に、少なくとも一方のサイドシール部９に、長手方向にシール部に囲まれた未シール部からなる空隙部を複数形成する。
【００７１】
次に、上記空隙部に空気を圧入する。空気封入部を形成する方法を簡単に説明する。形成された空隙部の長手方向端部に、空気を圧入するための圧入孔を形成する。この圧入孔は、胴部シート６を貫通する孔であればよい。圧入孔から空気を圧入するために、別の圧入ノズルを圧入孔に当接し、空隙部に空気を圧入しながら、目的の空気量に到達したら、圧入孔よりずらした位置で、シールし空気封入部を形成する。その後、圧入孔をシールする。即ち、ヒートシール層により、圧入孔が塞がれ空気封入部が形成される。
【００７２】
次に、天部が開口した包装袋の底部シートを拡開し内容物を充填して、その後、天部をシールして天シール部を形成し密封することで、本発明のスタンドアップパウチ５が形成される。また、空気封入部は一方のサイドシール部９に形成したが、両方のサイドシール部９に形成しても構わない。自立性をさらに向上させることができる。
【００７３】
このように形成されたスタンドアップパウチは、自立性を向上させ、かつ内容物が使用されて中身が減少しても、サイドシールの折れや包装袋の腰砕けなどによる変形が生じないものであり、反面、空気封入部と空気封入部の間で折り曲げることができるために、包装袋を減容化して保存することができる。また、使用後廃棄する場合でも、空気封入部と空気封入部との間を折り曲げ、折り畳んで包装袋を減容化できる。
【００７４】
本発明のレトルト用スタンドアップパウチにおけるレトルト処理条件について説明する。
本発明におけるレトルト処理方法としては、例えば、通常のレトルト釜を使用し、処理温度は、内容物や包装容器により異なり一概には言えないが一般的には１１０〜１８０℃、好ましくは１２０〜１５０℃である。また、処理時間としては、内容物や包装容器、レトルト処理温度などにより異なり一概には言えないが一般的には２０〜６０分間、好ましくは３０〜６０分間加熱加圧処理する方法等により行うことができる。
而して、本発明においては、上記のようなレトルト処理により、内容物を加熱殺菌、あるいは、加熱殺菌調理等を行うことができるものである。
【００７５】
次に、本発明にかかるレトルト用スタンドアップパウチを使用したレトルト包装食品を製造する方法について記載する。
上記で製造した積層材の３方をヒートシール等により密閉し、その後、開口部から内容物を充填し、次いで、その上端部に開口部をヒートシール等により密閉することによって、本発明にかかるレトルト用スタンドアップパウチを使用した包装半製品を製造する。その後、該包装半製品を、レトルト処理等の加熱処理を施すことによって、本発明にかかるレトルト用スタンドアップパウチを使用したレトルト包装食品を製造することができるものである。
【００７６】
本発明にかかるレトルト用スタンドアップパウチを構成する包装用袋内に充填包装する内容物としては、例えば、調理食品、水産練り製品、冷凍食品、煮物、餅、液体スープ、調味料、飲料水、その他等の各種の飲食品、具体的には、例えば、カレー、シチュー、スープ、ミートソース、ハンバーグ、ミートボール、しゅうまい、おでん、お粥等の流動食品、ゼリー状食品、調味料、水、その他等の各種の飲食品等を挙げることができる。
【００７７】
而して、本発明のスタンドアップパウチは、レトルト処理後のガスバリア性、高いガスバリア性を安定して維持することができ、内容物の充填包装適性、品質保全性等に優れているものであり、レトルト用スタンドアップパウチとして有用である。
【実施例】
【００７８】
以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はその要旨を越えない限り、実施例の記載に限定されるものではない。尚、例中「部」とあるのは、重量基準を意味する。
【００７９】
＜実施例１＞
・基材フィルム（Ａ）として、延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、フタムラ化学株式会社製、グレード：ＦＥ２００１Ａ、厚み：１２μｍを用いた。
・ポリアミド系樹脂（Ｂ１）及び（Ｂ２）として、ナイロン６、宇部興産株式会社製「ＵＢＥナイロン」、グレード：１０２０を用いた。
・ＥＶＯＨ（Ｃ）として、エチレン含有量：２９．４モル％、ケン化度：９９．７モル％、ＭＦＲ：５．２ｇ／１０分（２３０℃、荷重２１６０ｇ）のＥＶＯＨを用いた。
・ヒートシール樹脂（Ｄ）として、ポリプロピレン、日本ポリプロ株式会社製「ノバテックＰＰ」、グレード：ＢＣ６ＤＲＦを用いた。
・接着樹脂として、ポリプロピレン系接着樹脂、三菱化学株式会社製「モディック」、グレード：６１４Ｖを用いた。
【００８０】
［積層材の製造］
まず、多層フィルムを製造し、該多層フィルムと基材フィルムを積層することにより、積層材を製造した。
【００８１】
＜多層フィルムの製造＞
Ｔダイ法による製膜をし、ポリアミド系樹脂（Ｂ１）により形成された第１のポリアミド系樹脂層（１０μｍ）／ＥＶＯＨ層（２０μｍ）／ポリアミド系樹脂（Ｂ２）により形成された第２のポリアミド系樹脂層（１０μｍ）／接着樹脂層（５μｍ）／ヒートシール樹脂層（５５μｍ）の多層フィルムを得た。
（製膜条件）
・第１のポリアミド系樹脂層：４０ｍｍφ単軸押出機（バレル温度：２２０℃）
・ＥＶＯＨ層：４０ｍｍφ単軸押出機（バレル温度：２３０℃）
・第２のポリアミド系樹脂層：４０ｍｍφ単軸押出機（バレル温度：２２０℃）
・接着樹脂層：３２ｍｍφ単軸押出機（バレル温度：２００℃）
・ヒートシール樹脂層：４０ｍｍφ単軸押出機（バレル温度：２１０℃）
・ダイ：フィードブロックダイ（ダイ温度：２３０℃）
・冷却ロール温度：５０℃
【００８２】
＜多層フィルムと基材フィルムの積層＞
基材フィルムと上記で得られた多層フィルムを、ドライラミネート用接着剤（主剤：東洋モートン社製「ＴＭ−２４２Ａ」、硬化剤：東洋モートン社製「ＣＡＴ−ＲＴ３７Ｌ」、上記主剤：上記硬化剤：酢酸エチル＝１７：１．５：１９．２）を用いて、ドライラミネートすることによって、積層材を作製した。
（ラミネート条件）
・２０℃の環境下で貼り合わせ、４０℃にて４８時間エージング
得られた積層材について、下記の評価を行った。
【００８３】
［折曲試験後のガスバリア性］
上記で得られた積層材を１０ｃｍ×１０ｃｍの正方形状に切り出し、半分に折り曲げたのちに戻し、酸素ガス透過量測定装置（モコン社製、ＯＸ−ＴＲＡＮ  ２／２１）を用いて、酸素透過度（２３℃、内部１００％ＲＨ、外部５０％ＲＨ）を測定した。その結果を、表１に示す。
【００８４】
＜比較例１＞
実施例１で用いた積層材の代わりに、アルミナが蒸着にて積層されたＰＥＴフィルム（１２μｍ）（凸版印刷株式会社製、ＧＬ・ＡＲＨ）、ナイロン（１５μｍ）（ユニチカ株式会社製、エンブレム  ＯＮＭＢ−ＲＴ）、二軸延伸ポリプロピレン（６０μｍ）（東レフィルム加工株式会社製、トレファンＮＯＺＫ−２０７）を、実施例１と同様のドライラミネート用接着剤を用いて、上記ＰＥＴ／ナイロン間、及び上記ナイロン／ポリプロピレン間をドライラミネートし、積層材を得た。得られた積層材について、実施例１と同様に評価した。その結果を、表１に示す。
【００８５】
【表１】
2016203635.tif 000002
【００８６】
上記結果より、基材フィルムの一方の面に、ポリアミド系樹脂層、ＥＶＯＨ層、ヒートシール樹脂層を有し、該ＥＶＯＨ層の両面に該ポリアミド系樹脂層が隣接してなる場合、折曲試験前後で酸素透過量が変わらず、高いガスバリア性を安定して示すことがわかる。
【００８７】
＜実施例２＞
・基材フィルム（Ａ）として、延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、フタムラ化学株式会社製、グレード：ＦＥ２００１Ａ、厚み：１２μｍを用いた。
・ポリアミド系樹脂（Ｂ１）及び（Ｂ２）として、ナイロン６、宇部興産株式会社製「ＵＢＥナイロン」、グレード：１０２２Ｂを用いた。
・ＥＶＯＨ（Ｃ）として、エチレン含有量：２９．４モル％、ケン化度：９９．７モル％、ＭＦＲ：５．２ｇ／１０分（２３０℃、荷重２１６０ｇ）のＥＶＯＨを用いた。
・ヒートシール樹脂（Ｄ）として、ポリプロピレン、日本ポリプロ株式会社製「ノバテックＰＰ」、グレード：ＢＣ６ＤＲＦを用いた。
・接着樹脂として、ポリプロピレン系接着樹脂、ＬｙｏｎｄｅｌｌＢａｓｅｌｌ社製「Ｐｌｅｘａｒ」、グレード：６００２を用いた。
【００８８】
［積層材の製造］  
まず、多層フィルムを製造し、該多層フィルムと基材フィルムを積層することにより、積層材を製造した（表２参照。）。
【００８９】
＜多層フィルムの製造＞
Ｔダイ法による製膜をし、ポリアミド系樹脂（Ｂ１）により形成された第１のポリアミド系樹脂層（１５μｍ）／ＥＶＯＨ層（１０μｍ）／ポリアミド系樹脂（Ｂ２）により形成された第２のポリアミド系樹脂層（１５μｍ）／接着樹脂層（５μｍ）／ヒートシール樹脂層（５５μｍ）の多層フィルムを得た。
（製膜条件）
・第１のポリアミド系樹脂層：４０ｍｍφ単軸押出機（バレル温度：２２０℃）
・ＥＶＯＨ層：４０ｍｍφ単軸押出機（バレル温度：２３０℃）
・第２のポリアミド系樹脂層：４０ｍｍφ単軸押出機（バレル温度：２２０℃）
・接着樹脂層：３２ｍｍφ単軸押出機（バレル温度：２００℃）
・ヒートシール樹脂層：４０ｍｍφ単軸押出機（バレル温度：２１０℃）
・ダイ：フィードブロックダイ（ダイ温度：２３０℃）
・冷却ロール温度：５０℃
【００９０】
＜多層フィルムと基材フィルムの積層＞
基材フィルムと上記で得られた多層フィルムを、実施例１と同様のドライラミネート用接着剤を用いて、ドライラミネートすることによって、積層材を作製した。
（ラミネート条件）
・２０℃の環境下で貼り合わせ、４０℃にて４８時間エージング
得られた積層材について、下記の評価を行った。
【００９１】
［熱水処理後のガスバリア性］
上記で得られた積層材を１０ｃｍ×１０ｃｍの正方形状に切り出し、レトルト装置（株式会社日阪製作所製）を用いて、１２０℃でレトルト処理を３０分間実施した後、取り出して酸素ガス透過量測定装置（モコン社製、ＯＸ−ＴＲＡＮ  ２／２１）を用いて、酸素透過度（２３℃、内部１００％ＲＨ、外部５０％ＲＨ）を測定した。
【００９２】
＜実施例３＞
実施例２において、ポリアミド系樹脂層とＥＶＯＨ層の膜厚を、表２に記載の膜厚に変更した以外は、実施例２と同様に積層材を製造し、同様に評価した。
【００９３】
＜比較例２＞
実施例２において、ポリアミド系樹脂層とＥＶＯＨ層の膜厚および層構成を、表３に記載の膜厚に変更し、他の樹脂層として、ポリプロピレン（日本ポリプロ株式会社製「ノバテックＰＰ」、グレード：ＢＣ６ＤＲＦ）を用いた以外は、実施例２と同様に積層材を製造し、同様に評価した。
なお、製膜条件は、下記の条件で行った。
（製膜条件）
・ＥＶＯＨ層：４０ｍｍφ単軸押出機（バレル温度：２３０℃）
・接着樹脂層：３２ｍｍφ単軸押出機（バレル温度：２００℃）
・他の樹脂層：４０ｍｍφ単軸押出機（バレル温度：２１０℃）
・ヒートシール樹脂層：４０ｍｍφ単軸押出機（バレル温度：２１０℃）
・ダイ：４種５層型フィードブロックダイ（ダイ温度：２３０℃）
・冷却ロール温度：５０℃
【００９４】
実施例２，３、比較例２の評価結果を、表４に纏めて示す。
【００９５】
【表２】
2016203635.tif 000003
【００９６】
【表３】
2016203635.tif 000004
【００９７】
【表４】
2016203635.tif 000005
【００９８】
上記結果より、ＥＶＯＨ層の両面にポリアミド系樹脂層を隣接させることにより、レトルト処理後のガスバリア性の回復速度が速いことがわかる。
【００９９】
実施例２と実施例３の対比から、ＥＶＯＨ層の両面にポリアミド系樹脂層が積層された積層材において、ＥＶＯＨ層の厚みとポリアミド系樹脂層の総和の厚み（Ｔｂ）との比（Ｔｃ／Ｔｂ）を小さくすることによって、レトルト処理後のガスバリア性の回復速度がより速い結果となるものであった。
【産業上の利用可能性】
【０１００】
本発明にかかるスタンドアップパウチは、レトルト処理後のガスバリア性、高いガスバリア性を安定して維持することができ、内容物の充填包装適性、品質保全性等に優れているものである。よって、調理食品、水産練り製品、冷凍食品、煮物、餅、液体スープ、調味料、飲料水、その他等の各種の飲食品を充填するレトルト用スタンドアップパウチとして有用である。
【符号の説明】
【０１０１】
１  基材フィルム
２  ポリアミド系樹脂層
３  ＥＶＯＨ層
４  ヒートシール樹脂層
５  スタンドアップパウチ
６  胴部シート
７  底部シート
８  底部シール部
９  サイドシール部
【図１】
2016203635.tif 000006
【図２】
2016203635.tif 000007