(57)【要約】【課題】  押し潰しによる悪影響の大きな領域が封止構造体に含有される粒子により局所的に押し潰されることを回避する。【解決手段】  多層配線層１２０は、押圧禁止領域２２と、押圧禁止領域とは異なる非押圧禁止領域２１とを含む。押圧禁止領域２２は、第２電源線１６０の一部が多層配線層１２０の最上の階層にあり、第１電源線１５０の一部が多層配線層１２０の最上の階層のひとつ下の階層にあり、かつ、平面視で第２電源線１６０の前記一部と第１電源線１５０の前記一部とが重なる領域である。封止構造体１８０は、粒子を含有しない非粒子含有部分１８１と、粒子を含有する粒子含有部分１８２とを含む。粒子含有部分１８２が、多層配線層１２０の非押圧禁止領域２１を被覆し、多層配線層１２０の押圧禁止領域２２を被覆しない。【選択図】図４
2016110879.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と、
前記第１基板上に配され、第１電源線と前記第１電源線に印加される電圧とは異なる電圧が印加される第２電源線とを含む多層配線層と、
前記多層配線層上に配され、有機ＥＬ素子を複数含み、各有機ＥＬ素子が前記第１電源線および前記第２電源線にそれぞれ接続された有機ＥＬ素子アレイと、
前記有機ＥＬ素子アレイ上に配された第２基板と、
前記第１基板と前記第２基板との間において前記有機ＥＬ素子アレイの周囲に配され、前記多層配線層を部分的に被覆する封止構造体と、を備え、
前記多層配線層は、前記有機ＥＬ素子アレイが上面に配される第１部分と、平面視で前記第１部分の周囲にある第２部分とを有し、前記第２部分は、前記第２電源線の一部が前記多層配線層の最上の階層にあり、前記第１電源線の一部が前記多層配線層の前記最上の階層のひとつ下の階層にあり、かつ、平面視で前記第２電源線の前記一部と前記第１電源線の前記一部とが重なる押圧禁止領域と、前記押圧禁止領域とは異なる非押圧禁止領域とを含み、
前記封止構造体は、粒子を含有する粒子含有部分と、粒子を含有しない非粒子含有部分とを含み、前記粒子含有部分が、前記多層配線層の前記非押圧禁止領域を被覆し、前記多層配線層の前記押圧禁止領域を被覆しない、
有機ＥＬ表示パネル。
【請求項２】
前記封止構造体の前記非粒子含有部分が、前記多層配線層の前記押圧禁止領域を被覆する、
請求項１に記載の有機ＥＬ表示パネル。
【請求項３】
前記粒子含有部分および前記非粒子含有部分は、何れも、前記封止構造体の全周にわたり延在する、
請求項２に記載の有機ＥＬ表示パネル。
【請求項４】
前記非粒子含有部分は、前記封止構造体の最外周に位置し前記封止構造体の全周にわたり延在する最外周部分と、前記封止構造体の最内周に位置し前記封止構造体の全周にわたり延在する最内周部分と、前記最外周部分と前記最内周部分との間に位置し前記封止構造体の全周にわたり延在する中央部分と、を含み、
前記粒子含有部分は、前記非粒子含有部分の前記最外周部分と前記中央部分との間に位置し前記封止構造体の全周にわたり延在する外周部分と、前記非粒子含有部分の前記最内周部分と前記中央部分との間に位置し前記封止構造体の全周にわたり延在する内周部分とを含み、
前記非粒子含有部分の前記中央部分が、前記多層配線層の前記押圧禁止領域を被覆する、
請求項３に記載の有機ＥＬ表示パネル。
【請求項５】
前記非粒子含有部分は、前記封止構造体の最外周に位置し前記封止構造体の全周にわたり延在する最外周部分と、前記封止構造体の最内周に位置し前記封止構造体の全周にわたり延在する最内周部分と、を含み、
前記粒子含有部分は、前記非粒子含有部分の前記最外周部分と前記最内周部分との間に位置し前記封止構造体の全周にわたり延在する部分を含み、
前記非粒子含有部分の前記最外周部分および前記最内周部分の一方が、前記多層配線層の前記押圧禁止領域を被覆する、
請求項３に記載の有機ＥＬ表示パネル。
【請求項６】
前記第１電源線および前記第２電源線は、それぞれ、幹線と前記幹線から分岐した複数の支線とを含み、
前記第１電源線の前記一部は、前記第１電源線の幹線の一部であり、
前記第２電源線の前記一部は、前記第２電源線の幹線の一部である、
請求項１に記載の有機ＥＬ表示パネル。
【請求項７】
前記第１電源線の前記幹線の前記一部は、前記第２電源線の前記幹線の前記一部と平行に延在し、
前記押圧禁止領域は、前記第１電源線の前記幹線の前記一部の長手方向に沿って延在する、
請求項６に記載の有機ＥＬ表示パネル。
【請求項８】
前記封止構造体の前記非粒子含有部分が、有機材料を含有する、
請求項１に記載の有機ＥＬ表示パネル。
【請求項９】
前記粒子が、粒子状の乾燥剤である、
請求項１に記載の有機ＥＬ表示パネル。
【請求項１０】
第１基板と、
前記第１基板上に配され、第１電源線と前記第１電源線に印加される電圧とは異なる電圧が印加される第２電源線とを含む多層配線層と、
前記多層配線層上に配され、有機ＥＬ素子を複数含み、各有機ＥＬ素子が前記第１電源線および前記第２電源線にそれぞれ接続された有機ＥＬ素子アレイと、
前記有機ＥＬ素子アレイ上に配された第２基板と、
前記第１基板と前記第２基板との間において前記有機ＥＬ素子アレイの周囲に配され、前記多層配線層を部分的に被覆する封止構造体と、を備え、
前記多層配線層は、前記有機ＥＬ素子アレイが上面に配される第１部分と、平面視で前記第１部分の周囲にある第２部分とを有し、前記第２部分は、前記第１電源線の一部および前記第２電源線の一部が前記多層配線層の最上の階層にあり、前記第１電源線の前記一部と前記第２電源線の前記一部とが隣り合う押圧禁止領域と、前記押圧禁止領域とは異なる非押圧禁止領域とを含み、
前記封止構造体は、粒子を含有する粒子含有部分と、粒子を含有しない非粒子含有部分とを含み、前記粒子含有部分が、前記多層配線層の前記非押圧禁止領域を被覆し、前記多層配線層の前記押圧禁止領域を被覆しない、
有機ＥＬ表示パネル。
【請求項１１】
前記封止構造体の前記非粒子含有部分が、前記多層配線層の前記押圧禁止領域を被覆する、
請求項１０に記載の有機ＥＬ表示パネル。
【請求項１２】
前記粒子含有部分および前記非粒子含有部分は、何れも、前記封止構造体の全周にわたり延在する、
請求項１１に記載の有機ＥＬ表示パネル。
【請求項１３】
前記非粒子含有部分は、前記封止構造体の最外周に位置し前記封止構造体の全周にわたり延在する最外周部分と、前記封止構造体の最内周に位置し前記封止構造体の全周にわたり延在する最内周部分と、前記最外周部分と前記最内周部分との間に位置し前記封止構造体の全周にわたり延在する中央部分と、を含み、
前記粒子含有部分は、前記非粒子含有部分の前記最外周部分と前記中央部分との間に位置し前記封止構造体の全周にわたり延在する外周部分と、前記非粒子含有部分の前記最内周部分と前記中央部分との間に位置し前記封止構造体の全周にわたり延在する内周部分とを含み、
前記非粒子含有部分の前記中央部分が、前記多層配線層の前記押圧禁止領域を被覆する、
請求項１２に記載の有機ＥＬ表示パネル。
【請求項１４】
前記非粒子含有部分は、前記封止構造体の最外周に位置し前記封止構造体の全周にわたり延在する最外周部分と、前記封止構造体の最内周に位置し前記封止構造体の全周にわたり延在する最内周部分と、を含み、
前記粒子含有部分は、前記非粒子含有部分の前記最外周部分と前記最内周部分との間に位置し前記封止構造体の全周にわたり延在する部分を含み、
前記非粒子含有部分の前記最外周部分および前記最内周部分の一方が、前記多層配線層の前記押圧禁止領域を被覆する、
請求項１２に記載の有機ＥＬ表示パネル。
【請求項１５】
前記第１電源線および前記第２電源線は、それぞれ、幹線と前記幹線から分岐した複数の支線とを含み、
前記第１電源線の前記一部は、前記第１電源線の幹線の一部であり、
前記第２電源線の前記一部は、前記第２電源線の幹線の一部である、
請求項１０に記載の有機ＥＬ表示パネル。
【請求項１６】
前記第１電源線の前記幹線の前記一部は、前記第２電源線の前記幹線の前記一部と平行に延在し、
前記押圧禁止領域は、前記第１電源線の前記幹線の前記一部の長手方向に沿って延在する、
請求項１５に記載の有機ＥＬ表示パネル。
【請求項１７】
前記封止構造体の前記非粒子含有部分が、有機材料を含有する、
請求項１０に記載の有機ＥＬ表示パネル。
【請求項１８】
前記粒子が、粒子状の乾燥剤である、
請求項１０に記載の有機ＥＬ表示パネル。
【請求項１９】
第１基板と、
前記第１基板上に配され、第１電源線と前記第１電源線に印加される電圧とは異なる電圧が印加される第２電源線とを含む多層配線層と、
前記多層配線層上に配され、有機ＥＬ素子を複数含み、各有機ＥＬ素子が前記第１電源線および前記第２電源線にそれぞれ接続された有機ＥＬ素子アレイと、
前記有機ＥＬ素子アレイ上に配された第２基板と、
前記第１基板と前記第２基板との間において前記有機ＥＬ素子アレイの周囲に配され、前記多層配線層を部分的に被覆する封止構造体と、を備え、
前記多層配線層は、前記有機ＥＬ素子アレイが上面に配される第１部分と、平面視で前記第１部分の周囲にある第２部分とを有し、前記第２部分は、前記第２電源線の一部が前記多層配線層の最上の階層にあり、前記第１電源線の一部が前記多層配線層の前記最上の階層のひとつ下の階層にあり、かつ、平面視で前記第２電源線の前記一部と前記第１電源線の前記一部とが重なる押圧禁止領域と、前記押圧禁止領域とは異なる非押圧禁止領域とを含み、
前記封止構造体は、粒子を含有しており、前記多層配線層の前記非押圧禁止領域を被覆し、前記多層配線層の前記押圧禁止領域を被覆しない、
有機ＥＬ表示パネル。
【請求項２０】
第１基板と、
前記第１基板上に配され、第１電源線と前記第１電源線に印加される電圧とは異なる電圧が印加される第２電源線とを含む多層配線層と、
前記多層配線層上に配され、有機ＥＬ素子を複数含み、各有機ＥＬ素子が前記第１電源線および前記第２電源線にそれぞれ接続された有機ＥＬ素子アレイと、
前記有機ＥＬ素子アレイ上に配された第２基板と、
前記第１基板と前記第２基板との間において前記有機ＥＬ素子アレイの周囲に配され、前記多層配線層を部分的に被覆する封止構造体と、を備え、
前記多層配線層は、前記有機ＥＬ素子アレイが上面に配される第１部分と、平面視で前記第１部分の周囲にある第２部分とを有し、前記第２部分は、前記第１電源線の一部および前記第２電源線の一部が前記多層配線層の最上の階層にあり、前記第１電源線の前記一部と前記第２電源線の前記一部とが隣り合う押圧禁止領域と、前記押圧禁止領域とは異なる非押圧禁止領域とを含み、
前記封止構造体は、粒子を含有しており、前記多層配線層の前記非押圧禁止領域を被覆し、前記多層配線層の前記押圧禁止領域を被覆しない、
有機ＥＬ表示パネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子を複数含む有機ＥＬ表示パネルに関し、特に、外部環境に存在する水分の浸入を抑制するための封止技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、有機ＥＬ素子を複数含む有機ＥＬ表示パネルが知られている。有機ＥＬ素子は、各種材料の薄膜を積層した多層構造を有し、少なくとも、下部電極と、上部電極と、これらに挟まれた有機発光層とを備える。下部電極と有機発光層の間、または、上部電極と有機発光層の間には、必要に応じて、正孔注入層、正孔輸送層、電子ブロック層、電子注入層、電子輸送層、正孔ブロック層などが設けられる。これらの層は、水分と反応すると発光特性が劣化する材料を含むことがある。有機ＥＬ表示パネルの表示品質の経時的な劣化を抑制するために、外部環境に存在する水分の浸入を抑制するための封止技術が重要となる。
【０００３】
特許文献１は、第１基板と、第１基板上に配された有機ＥＬ素子アレイと、有機ＥＬ素子アレイ上に配された第２基板と、第１基板と第２基板との間において有機ＥＬ素子アレイの周囲に配された封止構造体とを備えた装置を開示している（図２参照）。有機ＥＬ素子アレイは、複数の有機ＥＬ素子を含む。封止構造体は、有機ＥＬ表示パネルの全周にわたり延在し、外周から内周に向けて、気体の通過を抑制する封止材と気体を吸着する封止材とが繰り返された４重構造を有する。これにより、外部環境に存在する水分の浸入を抑制することができる。気体の通過を抑制する封止材として、アクリル系またはエポキシ系の樹脂シール材料が例示されている（段落００３６参照）。また、気体を吸着する封止材として、シリカゲル、ケイ藻土、活性アルミナ等を樹脂に混入させたものが例示されている（段落００３５参照）。特許文献２も、特許文献１と同様に、有機ＥＬ表示パネルの全周にわたり延在する封止構造体を開示している。
【０００４】
アクティブマトリクス型の有機ＥＬ表示パネルは、通常、第１基板と有機ＥＬ素子アレイとの間に、外部から各有機ＥＬ素子に信号および電力を供給するための多層配線層を備える。例えば、多層配線層は、有機ＥＬ素子の下部電極に接続された第１電源線と、有機ＥＬ素子の上部電極に接続された第２電源線とを含む。第１電源線が正極で第２電源線が負極の場合、あるいは、その逆の場合がある。有機ＥＬ表示パネルを平面視したとき、第１電源線および第２電源線は、何れも、有機ＥＬ素子アレイが配された領域（以下、「表示領域」という）からその周囲にある領域（以下、「額縁領域」という）まで引き出され、額縁領域において外部駆動回路に接続されている（例えば、特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−２５２８８５号公報
【特許文献２】特開２００７−５２３９５号公報
【特許文献３】特開２００９−１２３５３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、封止構造体は、レイアウトの都合で多層配線層を部分的に被覆する場合がある。また、封止構造体は、粒子状の乾燥剤、粒子状の骨材、粒子状のスペーサのような粒子を含有する場合がある。例えば、有機ＥＬ表示パネルの使用中に外部から第２基板を押さえつける力が加えられた場合など、封止構造体の多層配線層を被覆する部分が多層配線層を押圧した場合、多層配線層が封止構造体の粒子により局所的に押し潰されて、第１電源線と第２電源線との間の電気絶縁性が劣化することがある。第１電源線と第２電源線との間の電気絶縁性が劣化すると、第１電源線と第２電源線との間のリーク電流が増大したり、場合によっては、第１電源線と第２電源線とが短絡してしまう。特に、多層配線層における第１電源線と第２電源線とが近い位置に存在する領域など、第１電源線と第２電源線の位置関係によっては、多層配線層の局所的な押し潰しの悪影響が大きな領域が存在する。
【０００７】
本発明は、押し潰しによる悪影響の大きな領域が封止構造体に含有される粒子により局所的に押し潰されることを回避することができる有機ＥＬ表示パネルを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様に係る有機ＥＬ表示パネルは、第１基板と、多層配線層と、有機ＥＬ素子アレイと、第２基板と、封止構造体とを備える。多層配線層は、第１基板上に配され、第１電源線と第１電源線に印加される電圧とは異なる電圧が印加される第２電源線とを含む。有機ＥＬ素子アレイは、多層配線層上に配され、有機ＥＬ素子を複数含む。各有機ＥＬ素子が第１電源線および第２電源線にそれぞれ接続されている。第２基板は、有機ＥＬ素子アレイ上に配されている。封止構造体は、第１基板と第２基板との間において有機ＥＬ素子アレイの周囲に配され、多層配線層を部分的に被覆する。多層配線層は、有機ＥＬ素子アレイが上面に配される第１部分と、平面視で第１部分の周囲にある第２部分とを有する。第２部分は、押圧禁止領域と、押圧禁止領域とは異なる非押圧禁止領域とを含む。押圧禁止領域は、第２電源線の一部が多層配線層の最上の階層にあり、第１電源線の一部が多層配線層の最上の階層のひとつ下の階層にあり、かつ、平面視で第２電源線の前記一部と第１電源線の前記一部とが重なる領域である。封止構造体は、粒子を含有する粒子含有部分と、粒子を含有しない非粒子含有部分とを含む。粒子含有部分が、多層配線層の非押圧禁止領域を被覆し、多層配線層の押圧禁止領域を被覆しない。
【発明の効果】
【０００９】
平面視で第１電源線の前記一部と第２電源線の前記一部が重なる領域は、局所的に押し潰された場合に、第１電源線の前記一部と第２電源線の前記一部とが近づき、これらの間の電気絶縁性が劣化するおそれがある。特に、第２電源線の前記一部が多層配線層の最上の階層にあり、第１電源線の前記一部が多層配線層の最上の階層のひとつ下の階層にある場合、これらと封止構造体との距離が近いため押し潰しによる悪影響が大きくなる。上記構成によれば、このような領域（押圧禁止領域）は、封止構造体の粒子含有部分に被覆されない。そのため、押し潰しによる悪影響の大きな押圧禁止領域が封止構造体に含有される粒子により局所的に押し潰されることを回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】第１実施形態に係る有機ＥＬ表示パネルの平面レイアウト図
【図２】第１実施形態に係る有機ＥＬ表示パネルの等価回路図
【図３】第１実施形態に係る有機ＥＬ表示パネルの構造を示す一部切欠き斜視図
【図４】第１実施形態に係る有機ＥＬ表示パネルの構造を示すＡ−Ａ断面図
【図５】第１実施形態に係る有機ＥＬ表示パネルの構造を示すＢ−Ｂ断面図
【図６】（ａ）〜（ｃ）は、第１実施形態に係る有機ＥＬ表示パネルの製造工程を説明するための断面図
【図７】（ａ）、（ｂ）は、第１実施形態に係る有機ＥＬ表示パネルの製造工程を説明するための断面図
【図８】（ａ）、（ｂ）は、第１実施形態に係る有機ＥＬ表示パネルの製造工程を説明するための断面図
【図９】（ａ）、（ｂ）は、第１実施形態に係る有機ＥＬ表示パネルの製造工程を説明するための断面図
【図１０】（ａ）、（ｂ）は、第１実施形態に係る有機ＥＬ表示パネルの効果を説明するための断面図
【図１１】第２実施形態に係る有機ＥＬ表示パネルの構造を示す一部切欠き斜視図
【図１２】第２実施形態に係る有機ＥＬ表示パネルの構造を示すＡ−Ａ断面図
【図１３】第２実施形態に係る有機ＥＬ表示パネルの構造を示すＢ−Ｂ断面図
【図１４】（ａ）、（ｂ）は、第２実施形態に係る有機ＥＬ表示パネルの効果を説明するための断面図
【図１５】第３実施形態に係る有機ＥＬ表示パネルの配線を示す平面レイアウト図
【図１６】第３実施形態に係る有機ＥＬ表示パネルの構造を示すＡ−Ａ断面図
【図１７】（ａ）、（ｂ）は、封止構造体の変形例を示す有機ＥＬ表示パネルの断面図
【図１８】（ａ）、（ｂ）は、封止構造体の変形例を示す有機ＥＬ表示パネルの断面図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
＜１＞  本発明の態様
本発明の第１態様に係る有機ＥＬ表示パネルは、第１基板と、多層配線層と、有機ＥＬ素子アレイと、第２基板と、封止構造体とを備える。多層配線層は、第１基板上に配され、第１電源線と第１電源線に印加される電圧とは異なる電圧が印加される第２電源線とを含む。有機ＥＬ素子アレイは、多層配線層上に配され、有機ＥＬ素子を複数含む。各有機ＥＬ素子が第１電源線および第２電源線にそれぞれ接続されている。第２基板は、有機ＥＬ素子アレイ上に配されている。封止構造体は、第１基板と第２基板との間において有機ＥＬ素子アレイの周囲に配され、多層配線層を部分的に被覆する。多層配線層は、有機ＥＬ素子アレイが上面に配される第１部分と、平面視で第１部分の周囲にある第２部分とを有する。第２部分は、押圧禁止領域と、押圧禁止領域とは異なる非押圧禁止領域とを含む。押圧禁止領域は、第２電源線の一部が多層配線層の最上の階層にあり、第１電源線の一部が多層配線層の最上の階層のひとつ下の階層にあり、かつ、平面視で第２電源線の前記一部と第１電源線の前記一部とが重なる領域である。封止構造体は、粒子を含有する粒子含有部分と、粒子を含有しない非粒子含有部分とを含む。粒子含有部分が、多層配線層の非押圧禁止領域を被覆し、多層配線層の押圧禁止領域を被覆しない。
【００１２】
平面視で第１電源線の前記一部と第２電源線の前記一部が重なる領域は、局所的に押し潰された場合に、第１電源線の前記一部と第２電源線の前記一部との間の絶縁層が薄くなり、これらの間の電気絶縁性が劣化するおそれがある。特に、第２電源線の前記一部が多層配線層の最上の階層にあり、第１電源線の前記一部が多層配線層の最上の階層のひとつ下の階層にある場合、これらと封止構造体との距離が近いため押し潰しによる悪影響が大きくなる。上記構成によれば、このような領域（押圧禁止領域）は、封止構造体の粒子含有部分に被覆されない。そのため、押し潰しによる悪影響の大きな押圧禁止領域が封止構造体に含有される粒子により局所的に押し潰されることを回避することができる。
【００１３】
なお、本明細書において、「平面視」とは、基板に垂直な方向に見ることを言う。また、「ある部材が別の部材上に配される」という表現は、ある部材と別の部材が接触する場合も、ある部材と別の部材が非接触の場合も含む。非接触の場合とは、ある部材と別の部材との間にさらに別の部材が存在する場合のことである。また、「粒子」とは、レーザー回折法を利用して得られる平均粒径が０．１μｍ以上のものをいう。
【００１４】
また、封止構造体の非粒子含有部分が、多層配線層の押圧禁止領域を被覆することとしてもよい。
また、粒子含有部分および非粒子含有部分は、何れも、封止構造体の全周にわたり延在することとしてもよい。例えば、粒子が粒子状の乾燥剤の場合、粒子含有部分が気体を吸着する機能を発揮する。例えば、粒子が粒子状の骨材の場合、粒子含有部分が機械的強度を確保する機能を発揮する。例えば、粒子が粒子状のスペーサの場合、粒子含有部分が第１基板と第２基板の間の距離を確保する機能を発揮する。このように、粒子含有部分は、粒子の存在により特定の機能を発揮する。上記構成によれば、粒子含有部分および非粒子含有部分が封止構造体の全周にわたり延在するので、特定の機能を封止構造体の全周にわたり発揮させることができる。
【００１５】
また、非粒子含有部分は、最外周部分と、最内周部分と、中央部分とを含むこととしてもよい。最外周部分は、封止構造体の最外周に位置し封止構造体の全周にわたり延在する。最内周部分は、封止構造体の最内周に位置し封止構造体の全周にわたり延在する。中央部分は、最外周部分と最内周部分との間に位置し封止構造体の全周にわたり延在する。さらに、粒子含有部分は、外周部分と、内周部分とを含むこととしてもよい。外周部分は、非粒子含有部分の最外周部分と中央部分との間に位置し封止構造体の全周にわたり延在する。内周部分は、非粒子含有部分の最内周部分と中央部分との間に位置し封止構造体の全周にわたり延在する。このとき、非粒子含有部分の中央部分が、多層配線層の押圧禁止領域を被覆することとしてもよい。これにより、粒子含有部分を押圧禁止領域よりも外側と内側の両方に配することができる。このため、封止構造体において粒子含有部分の占める割合を確保でき、その結果、封止構造体の封止性を高めることができる。
【００１６】
また、非粒子含有部分は、最外周部分と、最内周部分とを含むこととしてもよい。最外周部分は、封止構造体の最外周に位置し封止構造体の全周にわたり延在する。最内周部分は、封止構造体の最内周に位置し封止構造体の全周にわたり延在する。さらに、粒子含有部分は、非粒子含有部分の最外周部分と最内周部分との間に位置し封止構造体の全周にわたり延在する部分を含むこととしてもよい。このとき、非粒子含有部分の最外周部分および最内周部分の一方が、多層配線層の押圧禁止領域を被覆することとしてもよい。これにより、封止構造体の構造を単純化できる。なお、上記の場合において、非粒子含有部分の最外周部分および最内周部分の前記一方（多層配線層の押圧禁止領域を被覆する）の幅が、他方（多層配線層の押圧禁止領域を被覆しない）の幅よりも広いこととしてもよい。これにより、他方の幅が相対的に狭くなり、その分、封止構造体における粒子含有部分の占める割合を増やすことができる。
【００１７】
また、第１電源線および第２電源線は、それぞれ、幹線と幹線から分岐した複数の支線とを含み、第１電源線の前記一部は、第１電源線の幹線の一部であり、第２電源線の前記一部は、第２電源線の幹線の一部であることとしてもよい。幹線に流れる電流は、各支線に流れる電流の合計であるため、幹線に不具合が生じた場合、支線に不具合が生じた場合に比べて悪影響の波及が大きい。上記構成によれば、不具合が生じた場合に悪影響の波及が大きな領域を保護することができる。
【００１８】
また、第１電源線の幹線の前記一部は、第２電源線の幹線の前記一部と平行に延在し、押圧禁止領域は、第１電源線の幹線の前記一部の長手方向に沿って延在することとしてもよい。
また、封止構造体の非粒子含有部分が、有機材料を含有することとしてもよい。
また、粒子が、粒子状の乾燥剤であることとしてもよい。乾燥剤としては、気体を物理吸着するものでもよいし、気体を化学吸着するものでもよい。
【００１９】
また、封止構造体は、多層配線層の第１部分を被覆しないこととしてもよい。
また、有機ＥＬ表示パネルは、さらに、多層配線層および有機ＥＬ素子アレイを被覆する封止層を備えることとしてもよい。さらに、封止構造体の多層配線層を被覆する部分の下面が封止層に密着し、封止構造体の多層配線層を被覆する部分の上面が第２基板に密着していることとしてもよい。これにより、封止構造体の封止性を高めることができる。
【００２０】
本発明の第２態様に係る有機ＥＬ表示パネルは、第１基板と、多層配線層と、有機ＥＬ素子アレイと、第２基板と、封止構造体とを備える。多層配線層は、第１基板上に配され、第１電源線と第１電源線に印加される電圧とは異なる電圧が印加される第２電源線とを含む。有機ＥＬ素子アレイは、多層配線層上に配され、有機ＥＬ素子を複数含む。各有機ＥＬ素子が第１電源線および第２電源線にそれぞれ接続されている。第２基板は、有機ＥＬ素子アレイ上に配されている。封止構造体は、第１基板と第２基板との間において有機ＥＬ素子アレイの周囲に配され、多層配線層を部分的に被覆する。多層配線層は、有機ＥＬ素子アレイが上面に配される第１部分と、平面視で第１部分の周囲にある第２部分とを有する。第２部分は、押圧禁止領域と、押圧禁止領域とは異なる非押圧禁止領域とを含む。押圧禁止領域は、第１電源線の一部および第２電源線の一部が多層配線層の最上の階層にあり、第１電源線の前記一部と第２電源線の前記一部とが隣り合う領域である。封止構造体は、粒子を含有する粒子含有部分と、粒子を含有しない非粒子含有部分とを含む。粒子含有部分が、多層配線層の非押圧禁止領域を被覆し、多層配線層の押圧禁止領域を被覆しない。
【００２１】
第１電源線の前記一部と第２電源線の前記一部が隣り合う領域は、局所的に押し潰された場合に、第１電源線の前記一部と第２電源線の前記一部との間の絶縁層が薄くなり、これらの間の電気絶縁性が劣化するおそれがある。特に、第１電源線の前記一部と第２電源線の前記一部とが多層配線層の最上の階層にある場合、これらと封止構造体との距離が近いため押し潰しによる悪影響が大きくなる。上記構成によれば、このような領域（押圧禁止領域）は、封止構造体の粒子含有部分に被覆されない。そのため、押し潰しによる悪影響の大きな押圧禁止領域が封止構造体に含有される粒子により局所的に押し潰されることを回避することができる。なお、本明細書では、第１電源線と第２電源線とが「隣り合う」とは、第１電源線と第２電源線の間に別の配線が存在しないことを言う。従って、第１電源線と第２電源線の間に電気絶縁材料が存在していても、別の配線が存在しなければ、それらは「隣り合う」ということになる。
【００２２】
本発明の第３態様に係る有機ＥＬ表示パネルは、第１基板と、多層配線層と、有機ＥＬ素子アレイと、第２基板と、封止構造体とを備える。多層配線層は、第１基板上に配され、第１電源線と第１電源線に印加される電圧とは異なる電圧が印加される第２電源線とを含む。有機ＥＬ素子アレイは、多層配線層上に配され、有機ＥＬ素子を複数含む。各有機ＥＬ素子が第１電源線および第２電源線にそれぞれ接続されている。第２基板は、有機ＥＬ素子アレイ上に配されている。封止構造体は、第１基板と第２基板との間において有機ＥＬ素子アレイの周囲に配され、多層配線層を部分的に被覆する。多層配線層は、有機ＥＬ素子アレイが上面に配される第１部分と、平面視で第１部分の周囲にある第２部分とを有する。第２部分は、押圧禁止領域と、押圧禁止領域とは異なる非押圧禁止領域とを含む。押圧禁止領域は、第２電源線の一部が多層配線層の最上の階層にあり、第１電源線の一部が多層配線層の最上の階層のひとつ下の階層にあり、かつ、平面視で前記第２電源線の前記一部と第１電源線の前記一部とが重なる領域である。封止構造体は、粒子を含有しており、多層配線層の非押圧禁止領域を被覆し、多層配線層の押圧禁止領域を被覆しない。
【００２３】
上記構成によれば、押圧禁止領域は、封止構造体に被覆されない。そのため、押し潰しによる悪影響の大きな押圧禁止領域が封止構造体に含有される粒子により局所的に押し潰されることを回避することができる。
また、封止構造体が、粒子を含有する粒子含有部分と、粒子を含有しない非粒子含有部分とを含むこととしてもよい。
【００２４】
さらに、粒子含有部分および非粒子含有部分は、何れも、封止構造体の全周にわたり延在することとしてもよい。
また、封止構造体が、押圧禁止領域より内側の領域で有機ＥＬ素子アレイを囲む内周構造体と、押圧禁止領域より外側の領域で有機ＥＬ素子アレイを囲む外周構造体とを含むこととしてもよい。このとき、内周構造体と外周構造体との間に空間が形成されていてもよい。これにより、有機ＥＬ表示パネルの使用中に外部から第２基板を押さえつける力が加えられた場合でも、多層配線層の押圧禁止領域に力が伝わりにくく、押圧禁止領域を保護することができる。なお、空間には気体が存在していてもよい。
【００２５】
本発明の第４態様に係る有機ＥＬ表示パネルは、第１基板と、多層配線層と、有機ＥＬ素子アレイと、第２基板と、封止構造体とを備える。多層配線層は、第１基板上に配され、第１電源線と第１電源線に印加される電圧とは異なる電圧が印加される第２電源線とを含む。有機ＥＬ素子アレイは、多層配線層上に配され、有機ＥＬ素子を複数含む。各有機ＥＬ素子が第１電源線および第２電源線にそれぞれ接続されている。第２基板は、有機ＥＬ素子アレイ上に配されている。封止構造体は、第１基板と第２基板との間において有機ＥＬ素子アレイの周囲に配され、多層配線層を部分的に被覆する。多層配線層は、有機ＥＬ素子アレイが上面に配される第１部分と、平面視で第１部分の周囲にある第２部分とを有する。第２部分は、押圧禁止領域と、押圧禁止領域とは異なる非押圧禁止領域とを含む。押圧禁止領域は、第１電源線の一部および第２電源線の一部が多層配線層の最上の階層にあり、第１電源線の前記一部と第２電源線の前記一部とが隣り合う領域である。封止構造体は、粒子を含有しており、多層配線層の非押圧禁止領域を被覆し、多層配線層の押圧禁止領域を被覆しない。
【００２６】
また、封止構造体が、粒子を含有する粒子含有部分と、粒子を含有しない非粒子含有部分とを含むこととしてもよい。
さらに、粒子含有部分および非粒子含有部分は、何れも、封止構造体の全周にわたり延在することとしてもよい。
また、封止構造体が、押圧禁止領域より内側の領域で有機ＥＬ素子アレイを囲む内周構造体と、押圧禁止領域より外側の領域で有機ＥＬ素子アレイを囲む外周構造体とを含むこととしてもよい。このとき、内周構造体と外周構造体との間に空間が形成されていてもよい。これにより、有機ＥＬ表示パネルの使用中に外部から第２基板を押さえつける力が加えられた場合でも、多層配線層の押圧禁止領域に力が伝わりにくく、押圧禁止領域を保護することができる。なお、空間には気体が存在していてもよい。
【００２７】
また、本発明の第１形態に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法は、第１基板を供給し、第１基板上に、第１電源線と第１電源線に印加される電圧とは異なる電圧が印加される第２電源線とを含む多層配線層を形成し、多層配線層上に、有機ＥＬ素子を複数含み、各有機ＥＬ素子が第１電源線および第２電源線にそれぞれ接続された有機ＥＬ素子アレイを形成し、有機ＥＬ素子アレイの周囲において多層配線層を部分的に被覆する封止構造体を形成し、封止構造体上に、有機ＥＬ素子アレイを被覆する第２基板を供給すること、を含む。多層配線層は、有機ＥＬ素子アレイが上面に配される第１部分と、平面視で第１部分の周囲にある第２部分とを有する。第２部分は、押圧禁止領域と、押圧禁止領域とは異なる非押圧禁止領域とを含む。押圧禁止領域は、第２電源線の一部が多層配線層の最上の階層にあり、第１電源線の一部が多層配線層の最上の階層のひとつ下の階層にあり、かつ、平面視で第２電源線の前記一部と第１電源線の前記一部とが重なる領域である。封止構造体は、粒子を含有する粒子含有部分と、粒子を含有しない非粒子含有部分とを含む。粒子含有部分が、多層配線層の非押圧禁止領域を被覆し、多層配線層の押圧禁止領域を被覆しない。
【００２８】
また、本発明の第２形態に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法は、第１基板を供給し、第１基板上に、第１電源線と第１電源線に印加される電圧とは異なる電圧が印加される第２電源線とを含む多層配線層を形成し、多層配線層上に、有機ＥＬ素子を複数含み、各有機ＥＬ素子が第１電源線および第２電源線にそれぞれ接続された有機ＥＬ素子アレイを形成し、有機ＥＬ素子アレイの周囲において多層配線層を部分的に被覆する封止構造体を形成し、封止構造体上に、有機ＥＬ素子アレイを被覆する第２基板を供給すること、を含む。多層配線層は、有機ＥＬ素子アレイが上面に配される第１部分と、平面視で第１部分の周囲にある第２部分とを有する。第２部分は、押圧禁止領域と、押圧禁止領域とは異なる非押圧禁止領域とを含む。押圧禁止領域は、第１電源線の一部および第２電源線の一部が多層配線層の最上の階層にあり、第１電源線の前記一部と第２電源線の前記一部とが隣り合う領域である。封止構造体は、粒子を含有する粒子含有部分と、粒子を含有しない非粒子含有部分とを含む。粒子含有部分が、多層配線層の非押圧禁止領域を被覆し、多層配線層の押圧禁止領域を被覆しない。
【００２９】
また、本発明の第３形態に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法は、第１基板を供給し、第１基板上に、第１電源線と第１電源線に印加される電圧とは異なる電圧が印加される第２電源線とを含む多層配線層を形成し、多層配線層上に、有機ＥＬ素子を複数含み、各有機ＥＬ素子が第１電源線および第２電源線にそれぞれ接続された有機ＥＬ素子アレイを形成し、有機ＥＬ素子アレイの周囲において多層配線層を部分的に被覆する封止構造体を形成し、封止構造体上に、有機ＥＬ素子アレイを被覆する第２基板を供給すること、を含む。多層配線層は、有機ＥＬ素子アレイが上面に配される第１部分と、平面視で第１部分の周囲にある第２部分とを有する。第２部分は、押圧禁止領域と、押圧禁止領域とは異なる非押圧禁止領域とを含む。押圧禁止領域は、第２電源線の一部が多層配線層の最上の階層にあり、第１電源線の一部が多層配線層の最上の階層のひとつ下の階層にあり、かつ、平面視で前記第２電源線の前記一部と第１電源線の前記一部とが重なる領域である。封止構造体は、粒子を含有しており、多層配線層の非押圧禁止領域を被覆し、多層配線層の押圧禁止領域を被覆しない。
【００３０】
また、本発明の第４形態に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法は、第１基板を供給し、第１基板上に、第１電源線と第１電源線に印加される電圧とは異なる電圧が印加される第２電源線とを含む多層配線層を形成し、多層配線層上に、有機ＥＬ素子を複数含み、各有機ＥＬ素子が第１電源線および第２電源線にそれぞれ接続された有機ＥＬ素子アレイを形成し、有機ＥＬ素子アレイの周囲において多層配線層を部分的に被覆する封止構造体を形成し、封止構造体上に、有機ＥＬ素子アレイを被覆する第２基板を供給すること、を含む。多層配線層は、有機ＥＬ素子アレイが上面に配される第１部分と、平面視で第１部分の周囲にある第２部分とを有する。第２部分は、押圧禁止領域と、押圧禁止領域とは異なる非押圧禁止領域とを含む。押圧禁止領域は、第１電源線の一部および第２電源線の一部が多層配線層の最上の階層にあり、第１電源線の前記一部と第２電源線の前記一部とが隣り合う領域である。封止構造体は、粒子を含有しており、多層配線層の非押圧禁止領域を被覆し、多層配線層の押圧禁止領域を被覆しない。
【００３１】
以下、図面を用いて本発明の実施形態について詳細に説明する。
＜２＞  第１実施形態
図１は、第１実施形態に係る有機ＥＬ表示パネルの平面レイアウト図である。有機ＥＬ表示パネル１００は、画像を表示するための表示領域１０と、平面視で表示領域１０を囲む額縁領域２０とを含む。表示領域１０は、複数の画素（ピクセル）を含み、各画素は、複数のサブ画素（サブピクセル）を含む。額縁領域２０は、画素が存在しない領域である。同図のＢ−Ｂ断面に示す通り、有機ＥＬ表示パネル１００は、第１基板１１０、多層配線層１２０、有機ＥＬ素子アレイ１３０、封止層１４０、第２基板１７０、封止構造体１８０、封止層１９０を備える。封止構造体１８０は、額縁領域２０に存在し、有機ＥＬ表示パネル１００の全周にわたり延在している。有機ＥＬ表示パネル１００の形状は、本実施形態では平面視で長方形状であるが、これに限られない。
【００３２】
図２は、第１実施形態に係る有機ＥＬ表示パネルの等価回路図である。同図は、図１のＡ部分を示している。有機ＥＬ表示パネル１００は、水平方向（図中Ｘ方向）および垂直方向（図中Ｙ方向）に並んだ複数の画素１２を有する。本実施の形態では、ひとつの画素１２は、水平方向に並ぶ３つのサブ画素１１からなる。サブ画素１１は、有機ＥＬ素子１３１と、有機ＥＬ素子１３１に接続されたサブ画素駆動回路１２３とを含む。
【００３３】
有機ＥＬ表示パネル１００は、さらに、垂直方向に延在する複数のデータ信号線１２４と、水平方向に延在する複数のスキャン信号線１２５とを含む。データ信号線１２４とスキャン信号線１２５は、有機ＥＬ素子１３１をそれぞれ所望の輝度で点灯させるための信号を伝達する。データ信号線１２４およびスキャン信号線１２５は公知なので、ここでは説明を省略する。
【００３４】
有機ＥＬ表示パネル１００は、さらに、第１電源線１５０と第２電源線１６０とを含む。第１電源線１５０は、幹線１５１と、幹線１５１に接続された複数の支線１５２とを含む。第２電源線１６０は、幹線１６１と、幹線１６１に接続された複数の支線１６２とを含む。幹線１５１、１６１は、それぞれ有機ＥＬ表示パネル１００の額縁領域２０内で水平方向に延在する。支線１５２、１６２は、それぞれ有機ＥＬ表示パネル１００の表示領域１０内で垂直方向に延在する。なお、幹線１５１、１６１が水平方向に延在するのは、図２が、額縁領域２０が水平方向に延在する部分を示しているからである。額縁領域２０が垂直方向（Ｙ方向）に延在する部分では、幹線１５１、１６１は垂直方向に延在する。
【００３５】
本実施形態では、第１電源線１５０は、有機ＥＬ素子１３１のアノードに接続され、第２電源線１６０は、有機ＥＬ素子１３１のカソードに接続されている。第１電源線１５０には、第１電圧（例えば、２０Ｖ）が印加され、第２電源線１６０には、第１電圧とは異なる第２電圧（例えば、０Ｖ）が印加される。
以下、有機ＥＬ表示パネル１００の構造について説明する。図３は、第１実施形態に係る有機ＥＬ表示パネルの構造を示す一部切欠き斜視図である。同図には、図１のＡ部分の額縁領域２０が現れている。図４および図５は、それぞれ第１実施形態に係る有機ＥＬ表示パネルの構造を示す断面図である。図４は、図３のＡ−Ａ断面を示し、図５は、図３のＢ−Ｂ断面を示す。
【００３６】
図４に示す通り、有機ＥＬ表示パネル１００は、第１基板１１０、多層配線層１２０、有機ＥＬ素子アレイ１３０、封止層１４０、第２基板１７０、封止構造体１８０、封止層１９０を備える。
第１基板１１０は、例えば、ガラスまたは樹脂からなる。
多層配線層１２０は、第１基板１１０上に配されている。多層配線層１２０は、配線層１２０ａ〜１２０ｄと層間絶縁層１２０ｅ〜１２０ｆとを含む。配線層１２０ａ〜１２０ｄは、それぞれ、金属材料からなる。金属材料としては、例えば、タングステン、モリブデン、銅、アルミニウムなどを利用することができる。層間絶縁層１２０ｅ〜１２０ｆは、それぞれ、無機材料または有機材料からなる。無機材料としては、例えば、酸化シリコン、窒化シリコン、酸化アルミニウムなどを利用することができる。有機材料としては、例えば、ポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂などを利用することができる。また、配線層１２０ａ〜１２０ｄは、それぞれ単層構造でも多層構造でもよい。同様に、層間絶縁層１２０ｅ〜１２０ｇも、それぞれ単層構造でも多層構造でもよい。多層配線層１２０の配線構造は、表示領域１０内の第１部分１２１と額縁領域２０内の第２部分とで異なる。多層配線層１２０の第１部分１２１は、第１電源線１５０の支線１５２、サブ画素駆動回路１２３および第２電源線１６０の支線１６２（図５参照）を含む。多層配線層１２０の第２部分１２２は、第１電源線１５０の幹線１５１および第２電源線１６０の幹線１６１を含む。
【００３７】
有機ＥＬ素子アレイ１３０は、多層配線層１２０上に配されている。有機ＥＬ素子アレイ１３０は、複数の有機ＥＬ素子１３１と、各有機ＥＬ素子１３１の間に配された絶縁層１３５とを含む。有機ＥＬ素子１３１は、各種材料の薄膜を積層した多層構造を有し、下部電極１３２と、下部電極１３２上に配された有機発光層１３３と、有機発光層１３３上に配された上部電極１３４とを含む。下部電極１３２は、有機ＥＬ素子１３１のアノードとして機能する。上部電極１３４は、有機ＥＬ素子１３１のカソードとして機能する。有機発光層１３３は、下部電極１３２から注入された正孔と上部電極１３４から注入された電子を再結合させることで発光する機能を有する。なお、有機ＥＬ素子１３１は、必要に応じて、正孔注入層、正孔輸送層、電子ブロック層、電子注入層、電子輸送層、正孔ブロック層の少なくともひとつを含んでいてもよい。また、下部電極１３２、有機発光層１３３および上部電極１３４は、それぞれ、単層構造でも多層構造でもよい。本実施形態では、各有機ＥＬ素子１３１の上部電極１３４は、それぞれ連結された共通の電極となっている。絶縁層１３５は、各有機ＥＬ素子１３１の有機発光層１３３を電気的に絶縁する機能を果たす。なお、本実施形態では、絶縁層１３５は、表示領域１０だけでなく額縁領域２０にも存在している。絶縁層１３５の額縁領域２０に存在する部分は、配線層１２０ｄを被覆しており、これにより有機ＥＬ表示パネル１００の製造過程で配線層１２０ｄを保護する機能を果たす。
【００３８】
封止層１４０は、有機ＥＬ素子アレイ１３０および多層配線層１２０を被覆している。封止層１４０は、無機材料または有機材料からなる。無機材料としては、例えば、酸化シリコン、窒化シリコン、酸化アルミニウムなどを利用することができる。有機材料としては、例えば、ポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂などを利用することができる。封止層１４０は、単層構造でも多層構造でもよい。
【００３９】
第２基板１７０は、有機ＥＬ素子アレイ１３０上に間隔を空けて配されている。第２基板１７０は、例えば、ガラスまたは樹脂からなる。
封止構造体１８０は、第１基板１１０と第２基板１７０との間において有機ＥＬ素子アレイ１３０の周囲に配されている。封止構造体１８０は、多層配線層１２０を部分的に被覆している。封止構造体１８０は、より詳細には、多層配線層１２０の第２部分１２２を部分的に被覆し、多層配線層１２０の第１部分１２１を被覆していない。封止構造体１８０の多層配線層１２０を被覆する部分の下面は、封止層１４０に密着しており、封止構造体１８０の多層配線層１２０を被覆する部分の上面は、第２基板１７０に密着している。これにより、封止構造体１８０の封止性を高めることができる。
【００４０】
また、封止構造体１８０は、粒子を含有しない非粒子含有部分１８１と、粒子を含有する粒子含有部分１８２とを含む。本実施形態では、粒子は、粒子状の乾燥剤である。乾燥剤としては、気体（特に水分）を吸着する物質を利用することができる。これにより、粒子含有部分１８２は、気体（特に水分）を吸着する機能を発揮することができる。吸着は、化学吸着でも物理吸着でもよい。乾燥剤の物質としては、例えば、酸化アルミニウム、塩化カルシウム、酸化カルシウム、活性無水硫酸カルシウム、酸化マグネシウム、過塩素酸マグネシウム、無水硫酸マグネシウム、酸化リン、炭酸カリウム、水酸化カリウム、シリカゲル、水酸化ナトリウム、硫酸ナトリウム、硫酸、塩化亜鉛、ゼオライトを利用してもよい。非粒子含有部分１８１は、有機材料を含有する。有機材料として、例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂を利用してもよい。これにより、非粒子含有部分１８１は、気体（特に水分）の通過を抑制する機能を発揮することができる。粒子含有部分１８２は、粒子に加えて、粒子の結着剤を含有してもよい。結着剤として、例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂を利用してもよい。
【００４１】
非粒子含有部分１８１および粒子含有部分１８２は、何れも、封止構造体１８０の全周にわたり延在している。本実施形態では、非粒子含有部分１８１は、最内周部分１８１ａと、中央部分１８１ｂと、最外周部分１８１ｃとを含む３重構造を有する。最内周部分１８１ａは、封止構造体１８０の最内周に位置し封止構造体１８０の全周にわたり延在する。中央部分１８１ｂは、最内周部分１８１ａと最外周部分１８１ｃとの間に位置し封止構造体１８０の全周にわたり延在する。最外周部分１８１ｃは、封止構造体１８０の最外周に位置し封止構造体１８０の全周にわたり延在する。さらに、本実施形態では、粒子含有部分１８２は、内周部分１８２ａと、外周部分１８２ｂとを含む２重構造を有する。内周部分１８２ａは、非粒子含有部分１８１の最内周部分１８１ａと中央部分１８１ｂとの間に位置し封止構造体１８０の全周にわたり延在する。外周部分１８２ｂは、非粒子含有部分１８１の最外周部分１８１ｃと中央部分１８１ｂとの間に位置し封止構造体１８０の全周にわたり延在する。このように、封止構造体１８０が、非粒子含有部分１８１と粒子含有部分１８２を交互に配した多重構造を有しているので、外部環境に存在する水分の浸入を抑制することができる。
【００４２】
封止層１９０は、第１基板１１０と第２基板１７０との間において、封止構造体１８０に囲まれた領域に配され、有機ＥＬ素子アレイ１３０を被覆している。封止層１９０の材料として、例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂を利用してもよい。
以下、多層配線層１２０内の配線構造を説明し、さらに、多層配線層１２０の配線構造に適した封止構造体１８０の非粒子含有部分１８１の配置について説明する。
【００４３】
図４および図５に示す通り、第１電源線１５０の幹線１５１は、配線層１２０ｂに配された配線１５１ｂと、配線層１２０ｃに配された配線１５１ｃとを含む。図３に示す通り、各配線１５１ｂ、１５１ｃは、それぞれ水平方向（Ｘ方向）に延在しており、コンタクトプラグで互いに接続されている。コンタクトプラグは、水平方向の適切な間隔で複数存在する。このように、幹線１５１が、ふたつの配線１５１ｂ、１５１ｃを含むので、幹線１５１の実質的な断面積が増加し、幹線１５１での電圧降下を抑制することができる。
【００４４】
また、図４および図５に示す通り、第２電源線１６０の幹線１６１は、配線層１２０ｂに配された配線１６１ｂと、配線層１２０ｃに配された配線１６１ｃと、配線層１２０ｄに配された配線１６１ｄとを含む。図３に示す通り、各配線１６１ｂ、１６１ｃ、１６１ｄは、それぞれ水平方向（Ｘ方向）に延在しており、コンタクトプラグで互いに接続されている。コンタクトプラグは、水平方向の適切な間隔で複数存在する。このように、幹線１６１は、３つの配線１６１ｂ、１６１ｃ、１６１ｄを含むので、幹線１６１の実質的な断面積が増加し、幹線１６１での電圧降下を抑制することができる。また、幹線１６１の配線１６１ｄの幅は、配線１６１ｂ、１６１ｃの幅よりも広い。これにより、幹線１６１の断面積をより増加することができる。
【００４５】
第２電源線１６０に属する配線１６１ｄの幅が比較的広いため、多層配線層１２０は、図４および図５のＢ部分に示す通り、第２電源線１６０に属する配線１６１ｄと第１電源線１５０に属する配線１５１ｃとが平面視で部分的に重なる領域を有する。このような領域では、多層配線層１２０が厚み方向に押し潰された場合に、層間絶縁層１２０ｇが変形したり、層間絶縁層１２０ｇにクラックが生じたりして、配線１６１ｄと配線１５１ｃとの間の電気絶縁性に悪影響が及ぼされることがある。特に、第２電源線１６０に属する配線１６１ｄは、多層配線層１２０の最上の階層の配線層１２０ｄに存在し、第１電源線１５０に属する配線１５１ｃは、多層配線層１２０の最上の階層のひとつ下の階層の配線層１２０ｃに存在する。この場合、押し潰しの影響を受ける可能性が高い。
【００４６】
例えば、有機ＥＬ表示パネル１００の使用中に外部から第２基板１７０を押さえつける力が加えられた場合など、封止構造体１８０における多層配線層１２０を被覆する部分が多層配線層１２０を押圧する場合がある。また、有機ＥＬ表示パネル１００の製造工程は、第１基板１１０と第２基板１７０を貼り合わせる工程を含む。この工程において、封止構造体１８０における多層配線層１２０を被覆する部分が多層配線層１２０を押圧する場合がある。これらの場合に、封止構造体１８０に含有された粒子が多層配線層１２０を局所的に押し潰すことがある。
【００４７】
本実施形態では、次の条件を満たす領域を押圧禁止領域２２と規定し、多層配線層１２０の押圧禁止領域２２が封止構造体１８０に含まれる粒子により押し潰されないように対策する。
（１−１）第２電源線の一部が、多層配線層の最上の階層の配線層に存在する。
（１−２）第１電源線の一部が、多層配線層の最上の階層のひとつ下の階層の配線層に存在する。
【００４８】
（１−３）平面視で第２電源線の前記一部と第１電源線の前記一部とが重なる。
これによると、図４および図５のＢ部分に示す領域が押圧禁止領域２２となる。また、額縁領域２０内の押圧禁止領域２２以外の領域が非押圧禁止領域２１となる。押圧禁止領域２２は、第１電源線１５０に属する配線１５１ｃの長手方向に沿って延在している。
本実施形態では、多層配線層１２０の押圧禁止領域２２は、封止構造体１８０の非粒子含有部分１８１に被覆されている。封止構造体１８０の粒子含有部分１８２が多層配線層１２０の押圧禁止領域２２を被覆しないので、封止構造体１８０に含まれる粒子が押圧禁止領域２２を押し潰すことを防止することができる。また、本実施形態では、多層配線層１２０の押圧禁止領域２２は、非粒子含有部分１８１の中央部分１８１ｂに被覆されている。これにより、粒子含有部分１８２を押圧禁止領域２２よりも外側と内側の両方に配することができる。このため、封止構造体１８０において粒子含有部分１８２の占める割合を確保でき、その結果、封止構造体１８０の封止性を高めることができる。
【００４９】
次に、有機ＥＬ表示パネル１００の製造方法を説明する。図６〜図９は、第１実施形態に係る有機ＥＬ表示パネルの製造工程を説明するための断面図である。
まず、第１基板１１０を供給し（図６（ａ））、第１基板１１０上に多層配線層１２０を形成する（図６（ｂ））。本実施形態では、有機ＥＬ素子の下部電極１３２は、第２電源線１６０に属する配線１６１ｄと同じ工程で形成される。
【００５０】
次に、多層配線層１２０上に絶縁層１３５を形成し、下部電極１３２上に有機発光層１３３を形成し、有機発光層１３３上に上部電極１３４を形成する（図６（ｃ））。これにより、多層配線層１２０上に有機ＥＬ素子アレイ１３０が形成される。
次に、有機ＥＬ素子アレイ１３０および多層配線層１２０を被覆する封止層１４０を形成する（図７（ａ））。これにより、第１基板１１０、多層配線層１２０、有機ＥＬ素子アレイ１３０および封止層１４０を含むパネル中間品１００Ｘが得られる。
【００５１】
次に、パネル中間品１００Ｘ上に、非粒子含有材料１８１Ｘを塗布する（図７（ｂ））。非粒子含有材料１８１Ｘは、未硬化の状態の非粒子含有部分１８１の材料であり、比較的高い粘性を有する液体である。非粒子含有材料１８１Ｘの塗布方法として、例えば、ディスペンス法、スクリーン印刷法、インクジェット法を利用してもよい。非粒子含有材料１８１Ｘは、最内周部分１８１ａＸ、中央部分１８１ｂＸ、最外周部分１８１ｃＸを含む。多層配線層１２０の押圧禁止領域２２は、非粒子含有材料１８１Ｘの中央部分１８１ｂＸに被覆される。
【００５２】
次に、パネル中間品１００Ｘ上に、粒子含有材料１８２Ｘを塗布する（図８（ａ））。粒子含有材料１８２Ｘは、未硬化の状態の粒子含有部分１８２の材料であり、乾燥剤と結着剤とを含有し、比較的低い粘性を有する液体である。粒子含有材料１８２Ｘの塗布方法として、例えば、ディスペンス法、スクリーン印刷法、インクジェット法を利用してもよい。粒子含有材料１８２Ｘは、内周部分１８２ａＸ、外周部分１８２ｂＸを含む。多層配線層１２０の押圧禁止領域２２は、粒子含有材料１８２Ｘには被覆されない。粒子含有材料１８２Ｘの粘度が比較的低いため、塗布された粒子含有材料１８２Ｘは濡れ広がりやすい。しかし、非粒子含有材料１８１Ｘが事前に塗布されているので、非粒子含有材料１８１Ｘが堰として機能し、塗布された粒子含有材料１８２Ｘが不必要に濡れ広がるのを防止することができる。本実施形態では、粒子含有材料１８２Ｘの内側と外側の両方に非粒子含有材料１８１Ｘが存在するので、非粒子含有材料１８１Ｘの堰の機能が有効に働いている。
【００５３】
次に、パネル中間品１００Ｘ上の最内周部分１８１ａＸに囲まれる領域に、封止材料１９０Ｘを塗布する（図８（ｂ））。封止材料１９０Ｘは、未硬化の状態の封止層１９０の材料であり、低い粘性を有する液体である。封止材料１９０Ｘの塗布方法として、例えば、ディスペンス法、スクリーン印刷法、インクジェット法を利用してもよい。
次に、パネル中間品１００Ｘ上に第２基板１７０を配し（図９（ａ））、第２基板１７０を真空圧着する（図９（ｂ））。このとき、真空圧着と並行して、あるいは、真空圧着の後に、非粒子含有材料１８１Ｘ、粒子含有材料１８２Ｘおよび封止材料１９０Ｘを硬化させるための処理を実施する。例えば、これらの材料が熱硬化性を有すれば加熱し、これらの材料が紫外線硬化性を有すれば紫外線を照射する。これにより、有機ＥＬ表示パネル１００が完成する。
【００５４】
図１０は、第１実施形態に係る有機ＥＬ表示パネルの効果を説明するための断面図であり、（ａ）は押圧禁止領域が粒子含有部分に被覆されている場合を示し、（ｂ）は押圧禁止領域が粒子含有部分に被覆されていない場合を示す。粒子含有部分１８２は、粒子状の乾燥剤１８３と結着剤１８４とを含む。通常の有機ＥＬ表示パネル１００では、各層間絶縁層の厚みがサブミクロンから数ミクロンのオーダーであり、その結果、多層配線層１２０の全体の厚みは数ミクロンのオーダーである。一方、粒子状の乾燥剤１８３の平均粒径は、０．１μｍ以上であり、例えば、１μｍから２μｍである。つまり、粒子状の乾燥剤１８３の平均粒径は、多層配線層１２０の全体の厚みと同程度である（図１０（ａ）（ｂ）は、実際のサイズを正確に反映したものではない）。また、製造の都合上、層間絶縁層１２０ｇの材料として、有機材料が利用される場合がある。有機材料は、無機材料に比べて押し潰されたときに変形しやすい。そのため、押圧禁止領域２２が粒子含有部分１８２に被覆されている場合、図１０（ａ）に示す通り、粒子状の乾燥剤１８３が多層配線層１２０を局所的に押し潰し、その結果、第１電源線１５０と第２電源線１６０との間の電気絶縁性に悪影響が及ぼされる。具体的には、第２電源線１６０に属する配線１６１ｄが粒子状の乾燥剤１８３に押されて折れ曲がり、第１電源線１５０に属する配線１５０ｃに部分的に近づいている。これにより、第１電源線１５０と第２電源線１６０との間のリーク電流が増大したり、場合によっては、配線１６１ｄと配線１５１ｃとが短絡することがある。一方、押圧禁止領域２２が粒子含有部分１８２に被覆されていない場合、図１０（ｂ）に示す通り、多層配線層１２０の押圧禁止領域２２が粒子状の乾燥剤１８３により押し潰される事態が回避されている。
【００５５】
なお、最外周部位１８１ｃは、非押圧禁止領域２１の中でも、層間絶縁層１２０よりも外周側に位置しており、層間絶縁層１２０を被覆していない。そのため、最外周部位１８１ｃは粒子を含有しても構わない。例えば、最外周部位１８１ｃが基板間距離を安定して確保するための粒子状のスペーサを含有することとしてもよい。
＜３＞  第２実施形態
第２実施形態と第１実施形態の異なる点は、第１電源線および第２電源線の構造、ならびに、押圧禁止領域の規定条件である。これら以外については実施形態１と同様なので説明を省略する。
【００５６】
図１１は、第２実施形態に係る有機ＥＬ表示パネルの構造を示す一部切欠き斜視図である。図１２および図１３は、それぞれ第２実施形態に係る有機ＥＬ表示パネルの構造を示す断面図である。図１２は、図１１のＡ−Ａ断面を示し、図１３は、図１１のＢ−Ｂ断面を示す。
有機ＥＬ表示パネル２００の第２電源線２６０の幹線２６１は、配線層１２０ｂに配された配線２６１ｂと、配線層１２０ｃに配された配線２６１ｃと、配線層１２０ｄに配された配線２６１ｄとを含む。第２実施形態では、第２電源線２６０の配線２６１ｄの幅が、配線２６１ｂ、２６１ｃの幅と同程度である。これにより、多層配線層１２０の最上の階層の配線層１２０ｄに、第１電源線２５０の配線２５１ｄを配する領域が確保されている。第１電源線２５０の幹線２５１は、配線層１２０ｂに配された配線２５１ｂと、配線層１２０ｃに配された配線２５１ｃと、配線層１２０ｄに配された配線２５１ｄとを含む。
【００５７】
封止構造体２８０は、非粒子含有部分２８１と粒子含有部分２８２を含む。非粒子含有部分２８１は、最内周部分２８１ａ、中央部分２８１ｂ、最外周部分２８１ｃを含む。粒子含有部分２８２は、内周部分２８２ａ、外周部分２８２ｂを含む。
多層配線層１２０は、図１２および図１３のＣ部分に示す通り、最上の階層の配線層１２０ｄにおいて第１電源線２５０に属する配線２５１ｄと第２電源線２６０に属する配線２６１ｄとが隣り合う領域を有する。このような領域では、多層配線層１２０が局所的に押し潰された場合に、多層配線層１２０が変形することで配線２５１ｄと配線２６１ｄとの間の電気絶縁性に悪影響が及ぼされることがある。特に、第１電源線２５０に属する配線２５１ｄおよび第２電源線２６０に属する配線２６１ｄは、多層配線層１２０の最上の階層の配線層１２０ｄに存在する。この場合、押し潰しの影響を受ける可能性が高い。本実施形態では、次の条件を満たす領域を押圧禁止領域２２と規定し、多層配線層１２０の押圧禁止領域２２が封止構造体２８０に含まれる粒子により押し潰されないように対策する。
【００５８】
（２−１）第１電源線の一部が、多層配線層の最上の階層の配線層に存在する。
（２−２）第２電源線の一部が、多層配線層の最上の階層の配線層に存在する。
（２−３）第１電源線の前記一部と第２電源線の前記一部とが隣り合う。
これによると、図１２および図１３のＣ部分に示す領域が押圧禁止領域２２となる。また、額縁領域２０内の押圧禁止領域２２以外の領域が非押圧禁止領域２１となる。押圧禁止領域２２は、第１電源線２５０に属する配線２５１ｄの長手方向に沿って延在している。
【００５９】
本実施形態では、多層配線層１２０の押圧禁止領域２２は、封止構造体２８０の非粒子含有部分２８１に被覆されている。封止構造体２８０の粒子含有部分２８２が多層配線層１２０の押圧禁止領域２２を被覆しないので、封止構造体２８０に含まれる粒子が押圧禁止領域２２を押し潰すことを防止することができる。
図１４は、第２実施形態に係る有機ＥＬ表示パネルの効果を説明するための断面図であり、（ａ）は押圧禁止領域が粒子含有部分に被覆されている場合を示し、（ｂ）は押圧禁止領域が粒子含有部分に被覆されていない場合を示す。粒子含有部分２８２は、粒子状の乾燥剤２８３と結着剤２８４とを含む。製造の都合上、絶縁層１３５および層間絶縁層１２０ｇの材料として、有機材料が利用される場合がある。有機材料は、無機材料に比べて押し潰されたときに変形しやすい。そのため、押圧禁止領域２２が粒子含有部分２８２に被覆されている場合、図１４（ａ）に示す通り、粒子状の乾燥剤２８３が多層配線層１２０を局所的に押し潰し、その結果、第１電源線２５０と第２電源線２６０との間の電気絶縁性に悪影響が及ぼされる。具体的には、絶縁層１３５および層間絶縁層１２０ｇが粒子状の乾燥剤２８３に押されて薄くなり、第１電源線２５０に属する配線２５０ｄと第２電源線２６０に属する配線２６０ｄとの間の電気絶縁性が劣化している。これにより、第１電源線２５０と第２電源線２６０との間のリーク電流が増大したり、場合によっては、配線２６１ｄと配線２５１ｄとが短絡することがある。一方、押圧禁止領域２２が粒子含有部分２８２に被覆されていない場合、図１４（ｂ）に示す通り、多層配線層１２０の押圧禁止領域２２が粒子状の乾燥剤２８３により押し潰される事態が回避されている。
【００６０】
なお、最外周部位２８１ｃは、非押圧禁止領域２１の中でも、層間絶縁層１２０よりも外周側に位置しており、層間絶縁層１２０を被覆していない。そのため、最外周部位２８１ｃは粒子を含有しても構わない。例えば、最外周部位２８１ｃが基板間距離を安定して確保するための粒子状のスペーサを含有することとしてもよい。
＜４＞  第３実施形態
第３実施形態と第１実施形態の異なる点は、第１電源線および第２電源線の構造である。これら以外については実施形態１と同様なので説明を省略する。
【００６１】
図１５は、第３実施形態に係る有機ＥＬ表示パネルの配線を示す平面レイアウト図である。図１６は、第３実施形態に係る有機ＥＬ表示パネルの構造を示す断面図であり、図１５のＡ−Ａ断面を示す。
図１５に示す通り、有機ＥＬ表示パネル３００の第１電源線３５０は、水平方向（Ｘ方向）に延在する幹線３５１と、垂直方向（Ｙ方向）に延在する支線３５２とを含む。第２電源線３６０は、水平方向（Ｘ方向）に延在する幹線３６１と、垂直方向（Ｙ方向）に延在する支線３６２とを含む。図１６に示す通り、多層配線層３２０は、配線層３２０ａ〜３２０ｃと、層間絶縁層３２０ｅ、３２０ｆとを含む。第２電源線３６０は、多層配線層３２０の最上の階層の配線層３２０ｃに配されている。第１電源線３５０は、多層配線層３２０の最上の階層からひとつ下の階層の配線層３２０ｂに配されている。封止構造体３８０は、非粒子含有部分３８１と粒子含有部分３８２を含む。非粒子含有部分３８１は、最内周部分３８１ａ、中央部分３８１ｂ、最外周部分３８１ｃを含む。粒子含有部分３８２は、内周部分３８２ａ、外周部分３８２ｂを含む。本実施形態では、第１実施形態と同様に、次の条件を満たす領域を押圧禁止領域２２と規定し、多層配線層３２０の押圧禁止領域２２が封止構造体３８０に含まれる粒子により押し潰されないように対策する。
【００６２】
（１−１）第２電源線の一部が、多層配線層の最上の階層の配線層に存在する。
（１−２）第１電源線の一部が、多層配線層の最上の階層のひとつ下の階層の配線層に存在する。
（１−３）平面視で第２電源線の前記一部と第１電源線の前記一部とが重なる。
第１実施形態では、第１電源線の幹線と第２電源線の幹線とが上記の条件を満たしている。これに対して、第３実施形態では、第１電源線の支線と第２電源線の幹線とが上記の条件を満たす。第３実施形態では、図１５および図１６のＤ部分に示す領域が押圧禁止領域２２となる。また、額縁領域２０内の押圧禁止領域２２以外の領域が非押圧禁止領域２１となる。図１５に示す通り、押圧禁止領域２２は、第２電源線３６０に属する幹線３６１の長手方向に沿って複数点在している。
【００６３】
本実施形態では、多層配線層３２０の押圧禁止領域２２は、封止構造体３８０の非粒子含有部分３８１に被覆されている。封止構造体３８０の粒子含有部分３８２が多層配線層３２０の押圧禁止領域２２を被覆しないので、封止構造体３８０に含まれる粒子が押圧禁止領域２２を押し潰すことを防止することができる。
なお、上述の通り、押圧禁止領域２２は、第２電源線３６０の幹線３６１の長手方向に沿って複数点在している。非粒子含有部分３８１の中央部分３８１ｂは、封止構造体３８０の全周にわたり延在してもよいし、押圧禁止領域２２の位置に合わせて複数点在してもよい。前者の場合、封止構造体３８０の製造工程を簡便化することができる。後者の場合、非粒子含有部分３８１が点在する箇所以外の箇所を粒子含有部分３８２とすることができる。この場合、封止構造体３８０における粒子含有部分３８２の占める割合を増加させることができ、その結果、封止構造体３８０の封止性を高めることができる。
【００６４】
＜５＞  変形例
第１および第２実施形態は、第１電源線の幹線と第２電源線の幹線が押圧禁止領域を規定する条件を満たす配線構造を開示している。第３実施形態は、第１電源線の支線と第２電源線の幹線が押圧禁止領域を規定する条件を満たす配線構造を開示している。しかしながら、第１電源線の一部と第２電源線の一部が押圧禁止領域を規定する条件を満たす配線構造であれば、これらに限られない。例えば、第１電源線の支線と第２電源線の支線が上記条件を満たす配線構造も適用可能である。
【００６５】
第１、第２および第３実施形態は、粒子が粒子状の乾燥剤であるが、これに限られない。例えば、粒子が封止構造体の機械的強度を確保するための骨材の場合や、粒子が第１基板と第２基板との間隔を確保するためのスペーサの場合も適用可能である。
第１、第２および第３実施形態は、３重構造の非粒子含有部分と２重構造の粒子含有部分とを含む５重構造の封止構造体を開示しているが、これに限られない。非粒子含有部分が１重または２重以上の構造を有し、粒子含有部分が１重または２重以上の構造を有していればよい。例えば、図１７（ａ）および図１７（ｂ）に示す通り、２重構造の非粒子含有部分４８１、５８１と１重構造の粒子含有部分４８２、５８２とを含む３重構造の封止構造体４８０、５８０でもよい。これにより、封止構造体の構造を簡略化することができる。また、例えば、図１８（ａ）に示す通り、５重構造の非粒子含有部分６８１と４重構造の粒子含有部分６８２とを含む９重構造の封止構造体６８０でもよい。ここで、図１７（ａ）、図１７（ｂ）および図１８（ａ）の各図の押圧禁止領域２２は、第１実施形態と同じ条件を満たす場合でも第２実施形態と同じ条件を満たす場合でも、どちらでもよい。なお、図１７（ａ）の封止構造体４８０では、多層配線層１２０の押圧禁止領域２２は、非粒子含有部分４８１の最内周部分４８１ａに被覆されている。一方、図１７（ｂ）の封止構造体５８０では、多層配線層１２０の押圧禁止領域２２は、非粒子含有部分５８１の最外周部分５８１ｂに被覆されている。これらは、どちらでも構わない。また、図１７（ｂ）に示す通り、最内周部分５８１ａの幅と最外周部分５８１ｂの幅を比べた場合、多層配線層１２０の押圧禁止領域２２を被覆する方（最外周部分５８１ｂ）の幅が、押圧禁止領域２２を被覆しない方（最内周部分５８１ａ）の幅よりも広い。これにより、押圧禁止領域２２を被覆しない方（最内周部分５８１ａ）の幅が相対的に狭くなり、その分、封止構造体５８０における粒子含有部分５８２の占める割合を増やすことができる。その結果、封止構造体５８０の封止性を高めることができる。
【００６６】
第１、第２および第３実施形態では、多層配線層の押圧禁止領域が封止構造体の非粒子含有部分に被覆されているが、これに限られない。封止構造体自体が多層配線層の押圧禁止領域２２を被覆しない場合でもよい。例えば、図１８（ｂ）に示す通り、封止構造体７８０は、押圧禁止領域２２より内側の領域で有機ＥＬ素子アレイを囲む内周構造体７８０ａと、押圧禁止領域２２より外側の領域で有機ＥＬ素子アレイを囲む外周構造体７８０ｂとを含む。内周構造体７８０ａおよび外周構造体７８０ｂは、何れも、２重構造の非粒子含有領域７８１と１重構造の粒子含有領域７８２とを含む。内周構造体７８０ａと外周構造体７８０ｂは互いに離間しており、内周構造体７８０ａと外周構造体７８０ｂの間に空間７８５が形成されている。これにより、有機ＥＬ表示パネルの使用中に外部から第２基板１７０を押さえつける力が加えられた場合でも、多層配線層１２０の押圧禁止領域２２に力が伝わりにくく、押圧禁止領域２２を保護することができる。なお、空間７８５には気体が存在していてもよい。
【００６７】
第１、第２および第３実施形態では、下部電極がアノードであり上部電極がカソードとしている。これに伴い、第１電源線に印加される第１電圧が第２電源線に印加される第２電圧よりも高い。しかしながら、これに限られない。下部電極がカソードであり上部電極がアノードであってもよい。この場合、第１電源線に印加される第１電圧が第２電源線に印加される第２電圧よりも低い。
【００６８】
第１、第２および第３実施形態では、非粒子含有材料１８１Ｘ、粒子含有材料１８２Ｘおよび封止材料１９０Ｘをパネル中間品に塗布しているが、これに限られない。例えば、各種材料１８１Ｘ、１８２Ｘおよび１９０Ｘを第２基板１７０に塗布してもよい。このとき、第２基板１７０上に各種材料１８１Ｘ、１８２Ｘおよび１９０Ｘを塗布し、その上にパネル中間品を上下反転させて配し、その後、真空圧着すればよい。さらに、各種材料１８１Ｘ、１８２Ｘおよび１９０Ｘとして、紫外線を照射してもすぐには硬化を始めない紫外線遅延硬化樹脂を採用してもよい。これにより、第２基板１７０上に各種材料１８１Ｘ、１８２Ｘおよび１９０Ｘを塗布してから第２基板１７０上にパネル中間品を配するまでの間の段階で、各種材料１８１Ｘ、１８２Ｘおよび１９０Ｘに紫外線を照射することができる。この段階で紫外線を照射することで、パネル中間品に紫外線が照射されてダメージを受けるのを防止することができる。また、真空圧着後に加熱を行うことで、紫外線遅延硬化樹脂の硬化速度を速めてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６９】
本発明は、有機ＥＬ表示パネルに利用可能である。
【符号の説明】
【００７０】
１００、２００、３００  有機ＥＬ表示パネル
１１０  第１基板
１２０  多層配線層
１３０  有機ＥＬ素子アレイ
１３１  有機ＥＬ素子
１３５  絶縁層
１４０  封止層
１７０  第２基板
１８０  封止構造体
１８１、２８１、３８１、４８１、５８１、６８１、７８１  非粒子含有部分
１８２、２８２、３８２、４８２、５８２、６８２、７８２  粒子含有部分
１９０  封止層
１５０、２５０、３５０  第１電源線
１５１、２５１、３５１  第１電源線の幹線
１５２、３５２  第１電源線の支線
１６０、２６０、３６０  第２電源線
１６１、２６１、３６１  第２電源線の幹線
１６２、３６２  第２電源線の支線
１０  表示領域
２０  額縁領域
２１  非押圧禁止領域
２２  押圧禁止領域
【図１】
2016110879.tif 000003
【図２】
2016110879.tif 000004
【図３】
2016110879.tif 000005
【図４】
2016110879.tif 000006
【図５】
2016110879.tif 000007
【図６】
2016110879.tif 000008
【図７】
2016110879.tif 000009
【図８】
2016110879.tif 000010
【図９】
2016110879.tif 000011
【図１０】
2016110879.tif 000012
【図１１】
2016110879.tif 000013
【図１２】
2016110879.tif 000014
【図１３】
2016110879.tif 000015
【図１４】
2016110879.tif 000016
【図１５】
2016110879.tif 000017
【図１６】
2016110879.tif 000018
【図１７】
2016110879.tif 000019
【図１８】
2016110879.tif 000020