(57)【要約】【課題】複数の電子機器をラックに収容した構造において、ラックに供給する空気の量を減らし、効率的に電子装置を冷却する。【解決手段】ラック本体４２の複数の排気口４８から排出される空気の温度を温度センサ５０で検出し、開閉装置５２により、空気の温度が閾値温度以上の排気口４８では排気口４８の開口率を高くし、閾値温度より低い排気口４８では開口率を低くする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子機器を収容するラック本体と、
前記ラック本体の複数の排気口から排出される空気の温度を検出する複数の温度センサと、
前記温度センサで検出された空気の温度が閾値温度以上の前記排気口では前記排気口の開口率を高くし、前記空気の温度が前記閾値温度より低い前記排気口では前記開口率を低くする開閉装置と、
を有するラック。
【請求項２】
前記開閉装置が、
前記排気口のそれぞれを開閉する複数の開閉扉と、
複数の前記温度センサで測定された前記空気の温度に基づき複数の前記開閉扉をそれぞれ制御する制御装置と、
を有する請求項１に記載のラック。
【請求項３】
前記開閉扉が、前記空気の排出方向に回転して前記開口率を変更する請求項２に記載のラック。
【請求項４】
複数の前記排気口の境界に位置し前記ラック本体における前記空気の導入口から前記排気口に向かう方向に延在する導風板、を有する請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のラック。
【請求項５】
前記開閉扉が、前記空気の排出方向に回転して前記開口率を変更し、前記排気口を開いた開放姿勢では前記導風板となる請求項４に記載のラック。
【請求項６】
複数の電子機器と、
複数の前記電子機器を収容するラック本体と、
前記ラック本体に設けられた複数の排気口から排出される空気の温度を検出する複数の温度センサと、
前記排気口の開口率を変える開閉装置と、
前記ラック本体における空気の導入口に空気を送り前記排気口から排出された空気が戻る送風装置と、
を有する電子装置システムに対し、
前記開閉装置により、前記温度センサで検出される空気の温度が閾値温度より高い前記排気口では前記排気口の開口率を高くし、前記空気の温度が前記閾値温度より低い前記排気口では前記開口率を低くする電子装置冷却方法。
【請求項７】
前記排気口の前記開口率に応じて前記送風装置の送風能力を変更する請求項６に記載の電子装置冷却方法。
【請求項８】
前記温度センサで検出された温度の変化に応じて前記送風装置の送風能力を変更する請求項６又は請求項７に記載の電子装置冷却方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願の開示する技術はラック及び電子装置冷却方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
吸入ファンから電子機器への流量を個別に調整する可動式のルーバを電子機器の個々に対応した位置に配置し、制御装置が、温度センサで測定された電子機器の吸気温度及び排気温度に基づいて対応するルーバの開閉を制御する電子機器用ラックがある。
【０００３】
また、複数のパッケージ室それぞれの温度を検出し、これに応じてスライド板により空気排気口を開閉することで、パッケージ室に流入する空気の量を調整する電子装置冷却装置がある。
【０００４】
さらに、複数のプリントユニットの各サーマルヘッドの温度を測定し、所定温度を超えたサーマルヘッドがある場合には排気ファンを回転させると共に収容部のシャッタ板を開き位置に移動させて外気を収容部内に取り込むプリンタがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−１２３８８７号公報
【特許文献２】特開平１０−１３５６７６号公報
【特許文献５】特開２００４−２０３０１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ラックに収容される複数の電子機器では、電子機器のそれぞれで異なる温度となることがある。したがって、温度の高い電子機器を十分に冷却するための空気（冷却風）を送ると、温度の低い電子機器に対しては、過剰に多くの冷却風を送ることになる。
【０００７】
したがって、複数の電子機器をラックに収容した構造では、効率的に電子機器を冷却することが望まれる。
【０００８】
本願の開示技術は、１つの側面として、複数の電子機器をラックに収容した構造においいて、ラックに供給する空気の量を減らし、効率的に電子装置を冷却することが目的である。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本願の開示する技術では、ラック本体の複数の排気口から排出される空気の温度を温度センサで検出し、開閉装置により、空気の温度が閾値温度以上の排気口では排気口の開口率を高くし、閾値温度より低い排気口では開口率を低くする。
【発明の効果】
【００１０】
複数の電子機器をラックに収容した構造において、ラックに供給する空気の量を減らし、効率的に電子装置を冷却することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は第一実施形態の電子装置システムを示す側面図である。
【図２】図２は第一実施形態の電子装置を示す斜視図である。
【図３】図３は第一実施形態の電子装置を示す斜視図である。
【図４】図４は第一実施形態の電子装置を部分的に拡大して示す側面図である。
【図５】図５は電子装置冷却方法の制御の一例を示すフローチャートである。
【図６】図６は電子装置冷却方法の制御の一例を示すフローチャートである。
【図７】図７は第一実施形態の電子装置システムを示す側面図である。
【図８】図８は第一実施形態の電子装置システムを示す側面図である。
【図９】図９は第二実施形態の電子装置システムを示す側面図である。
【図１０】図１０は第二実施形態の電子装置を部分的に拡大して示す平面図である。
【図１１】図１１は第二実施形態の電子装置を部分的に拡大して示す側面図である。
【図１２】図１２は第三実施形態の電子装置を部分的に拡大して示す側面図である。
【図１３】図１３は第四実施形態の電子装置を部分的に拡大して示す側面図である。
【図１４】図１４は第五実施形態の電子装置を部分的に拡大して示す側面図である。
【図１５】図１５は第一実施形態の電子装置システムを示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
第一実施形態について、図面に基づいて詳細に説明する。
【００１３】
図１に示すように、第一実施形態の電子装置システム３２は、電子装置３４及び送風装置３６を有する。さらに、電子装置３４は、ラック３８と、このラック３８に搭載される複数の電子機器４０を有する。電子機器４０は、たとえばサーバである。電子機器４０は、図４に示すように、その内部に、空気を流動させるファン４１が搭載されていてもよい。
【００１４】
電子装置３４は、たとえば、所定の設置室Ｒ１（サーバルーム等）に設置される。また、送風装置３６は、たとえば、設置室Ｒ１とは異なる所定の設置室Ｒ２に設置される。
【００１５】
図２及び図３に示すように、ラック３８は、本実施形態では、直方体の箱状に形成されたラック本体４２を有する。ラック本体４２内には、上下方向に並ぶ複数の収容部４４が形成される。収容部４４のそれぞれには、電子機器４０が収容される。すなわち、ラック本体４２は、複数の電子機器４０を上下に並べて搭載できる構造である。
【００１６】
図面において、ラック本体４２の上下方向、幅方向及び奥行方向をそれぞれ、矢印Ｈ、矢印Ｗ及び矢印Ｄでそれぞれ示す。
【００１７】
図２に示すように、ラック本体４２の手前側の面は開口されており、開口部分は吸気口４６である。図３に示すように、吸気口４６と反対側（奥側）も、全面にわたって開口されている。
【００１８】
図４に示すように、奥側の開口部分は、複数の排気口４８が上下に並ぶ構造である。特に、本実施形態では、収容部４４と排気口４８とが一対一で対応している。そして、図１に矢印Ｆ２で示すように、送風装置３６から送られた空気が、吸気口４６からラック本体４２内に入る。そして、ラック本体４２内を空気が通過する。ラック本体４２内を通過した空気は、排気口４８が開放されていれば排気口４８から図１に矢印Ｆ３で示すように、ラック本体４２の外へ排出される。
【００１９】
以下において、「上流側」及び「下流側」というときは、ラック本体４２内において、吸気口４６から排気口４８に向かう空気の流れの上流側及び下流側をそれぞれ意味する。
【００２０】
排気口４８には、複数の温度センサ５０が配置される。本実施形態では、収容部４４のそれぞれに一対一で対応して温度センサ５０が設けられる。温度センサ５０は、たとえば、ラック３８内の横梁（図示省略）等に取り付けられる。特に図３に示す例では、温度センサ５０は、排気口４８における幅方向（矢印Ｗ方向）の中央に位置する。
【００２１】
ラック３８には、排気口４８を開閉する複数の開閉装置５２が取り付けられる。開閉装置５２は、本実施形態では、図１から分かるように、収容部４４（電子機器４０）のそれぞれに一対一で対応して設けられる。
【００２２】
図４に詳細に示すように、本実施形態では、開閉装置５２は、開閉扉５４及びアクチュエータ５６を有する。開閉扉５４のそれぞれは、排気口４８のそれぞれを閉じることができる大きさである。換言すれば、ラック本体４２の奥側の開口が、開閉扉５４によって開閉される複数の排気口４８に分けられていると言える。
【００２３】
開閉扉５４のそれぞれは、排気口４８を閉じた姿勢（閉塞姿勢ＴＰ）と、排気口４８を開放した姿勢（開放姿勢ＨＰ）との間をアクチュエータ５６により回転可能に支持されている。
【００２４】
開閉扉５４の回転中心線ＣＬ−１（アクチュエータ５６）は、第一実施形態では、開閉扉５４が閉塞姿勢ＴＰにあるときの、開閉扉５４の下端にある。開閉扉５４のそれぞれは、矢印Ｒ１で示すように、排気口４８の空気の排出方向（矢印Ｆ３方向又はその反対方向）に回転して、閉塞姿勢ＴＰと開放姿勢ＨＰとの間でその姿勢を変化させる。特に第一実施形態では、１つの排気口４８を１枚の開閉扉５４で開閉する構造である。
【００２５】
アクチュエータ５６は、開閉扉５４を、閉塞姿勢ＴＰと開放姿勢ＨＰの間の姿勢（中間姿勢）とすることも可能である。このように開閉扉５４を中間姿勢とすることで、排気口４８の開口率を変更することも可能である。ここでいう「開口率」とは、開閉扉５４が開放姿勢ＨＰにあるときの排気口４８の開口面積に対する、実際に開口している面積の割合である。排気口４８の開口率を変化させると言う場合は、開閉扉５４を閉塞姿勢ＴＰにすること、及び開放姿勢ＨＰにすることを含む。たとえば、開閉扉５４が開放姿勢にあるときは開口率１００％であり、閉塞姿勢ＴＰにあるときは開口率０（ゼロ）％である。
【００２６】
図１に示すように、電子装置システム３２は制御装置５８を有する。温度センサ５０のそれぞれで検出された空気の温度のデータは制御装置５８に送られる。制御装置５８は、所定の時間間隔（サンプリング間隔）で空気の温度を測定するように温度センサ５０を制御する。そして、制御装置５８では、後述するように、温度センサ５０から取得した温度のデータと、設定された閾値温度に基づき、アクチュエータ５６を制御し、開閉扉５４の開閉姿勢を調整する。
【００２７】
図１に示すように、送風装置３６は、筐体６０内に収容された送風ファン６２及び熱交換器６４を有する。送風ファン６２から送られた空気は、矢印Ｆ１で示したように、送風装置３６及びラック本体４２が設置された床板ＦＬ−１の下側（床下）を通り、設置室Ｒ１に流入する。そして、ラック本体４２の吸気口４６からラック本体４２内に流入する。
【００２８】
ラック本体４２内を通ったって設置室Ｒ１に排出された空気は、矢印Ｆ４で示すように、天井ＦＬ−２の上側を通り、設置室Ｒ２から送風装置３６の筐体６０内に入る。この空気は、筐体６０内で熱交換器６４により冷却され、送風ファン６２により、再び筐体６０の外部（床下）に送出される。
【００２９】
送風ファン６２は制御装置５８により制御され、送風能力（単位時間当たりの送風量）が所望の値になるよう調整される。
【００３０】
制御装置５８には、後述する閉塞割合Ｒまたは総開口率Ｓと、送風ファン６２の送風能力との対応関係を示すデータベースが格納されている。
【００３１】
次に、図５及び図６のフローチャートを参照して、電子装置３４（電子機器４０）を冷却する方法（電子装置冷却方法）を説明する。
【００３２】
なお、この電子装置冷却方法では、開閉扉５４のそれぞれを、開放姿勢ＨＰ又は閉塞姿勢ＴＰのいずれかに一方の姿勢にする制御（以下「開閉制御」）と、開閉扉５４を任意の開口率にする制御（以下「開口率制御」という）とが可能である。まず、開閉制御について、図５のフローチャートを参照して説明する。
【００３３】
電子装置冷却方法における開閉制御では、ステップＳ１０２において、排気口４８での空気の温度を温度センサ５０によって測定する時間間隔（サンプリング間隔）を設定する。このサンプリング間隔は、あらかじめ制御装置５８に記憶された所定の時間間隔でもよいし、作業者があらたなサンプリング間隔を操作パネル等から入力してもよい。
【００３４】
ステップＳ１０４では、制御装置５８は、このサンプリング間隔で、特定の（たとえば最も上に位置する）温度センサ５０により、ラック本体４２の排気口４８における空気の温度（排気温度）の情報を取得する。
【００３５】
ステップＳ１０６では、制御装置５８は、あらかじめ設定された閾値温度と、温度センサ５０で測定された空気の温度（排気温度）とを比較する。そして、排気温度が閾値温度よりも低いと判断した場合は、ステップＳ１０８に移行する。
【００３６】
ステップＳ１０８では、制御装置５８は、排気温度を測定した温度センサ５０に対応する開閉扉５４を閉塞姿勢ＴＰとするようにアクチュエータ５６を駆動制御する。これにより、排気温度が閾値温度より低い排気口４８に対応する収容部４４では、ラック本体４２内において、矢印Ｆ５で示すように、空気がラック本体４２の外部に排出されず、ラック本体４２内に回り込む。すなわち、温度の低い空気がラック本体４２内で循環され、電子機器４０の冷却に、この空気が再利用される。閉塞姿勢ＴＰにある開閉扉５４の上流側の吸気口４６では、矢印Ｆ６で示すように、ラック本体４２内への空気の流入も抑制される。さらに、閉塞姿勢ＴＰにある開閉扉５４で排気口４８が閉塞されるので、設置室Ｒ１の空気（高温になっている）がこの排気口４８を通じてラック本体４２に流入することもない。
【００３７】
これに対し、ステップＳ１０６において、排気温度が閾値温度以上であると判断した場合は、ステップＳ１１０に移行する。
【００３８】
ステップＳ１１０では、制御装置５８は、排気温度を測定した温度センサ５０に対応する開閉扉５４を開放姿勢ＨＰとするようにアクチュエータ５６を駆動制御する。これにより、排気温度が閾値温度以上である排気口４８から、矢印Ｆ３で示すように、ラック本体４２内の気体が外部に排出される。また、送風装置３６から送られた空気が、矢印Ｆ２で示すように、開放姿勢ＨＰにある開閉扉５４の上流側の吸気口４６からラック本体４２内に入り、ラック本体４２内を流れる。
【００３９】
ステップＳ１１２では、上記の動作を所定数（たとえば全て）の温度センサ５０および開閉装置５２に対して行ったかを判断し、行っていない場合は、ステップＳ１０４に戻る。所定数の温度センサ５０および開閉装置５２に対して上記の動作を行っていると判断した場合は、ステップＳ１１４に移行する。
【００４０】
ステップＳ１１４では、排気口４８の全体での閉塞割合Ｒを求める。そして、ステップＳ１１６に移行する。
【００４１】
ステップＳ１１６では、制御装置５８は、ステップＳ１１４で求めた閉塞割合Ｒと送風ファン６２の出力のデータベースから、送風ファン６２の出力を設定し、送風ファン６２の駆動を制御する。
【００４２】
このように、電子装置冷却方法における開閉制御では、排気温度が低い排気口４８では開閉扉５４を閉塞姿勢ＴＰとする。ラック本体４２内で、閾値温度に達していない気体を循環させて電子機器４０の冷却に利用（再利用）するので、実際に送風装置３６からラック本体４２に送る空気の量を減らしても、電子機器４０のそれぞれを冷却できる。そして、送風装置３６から電子装置３４（ラック３８）に供給する空気の量が少なくても、効率的に電子装置３４（電子機器４０のそれぞれ）を冷却できる。
【００４３】
次に、電子装置冷却方向における開口率制御についで、図６のフローチャートを参照して説明する。
【００４４】
ステップＳ１２２において、温度センサ５０によって、排気口４８での空気の温度（排気温度）を測定する時間間隔（サンプリング間隔）を設定する。
【００４５】
そして、ステップＳ１２４において、制御装置５８は、このサンプリング間隔で、特定の温度センサ５０により、ラック本体４２の排気口４８における空気の温度（排気温度）の情報を取得する。ステップＳ１２２及びステップＳ１２４は、開閉制御におけるステップＳ１１２及びステップＳ１１４（図５参照）と同様に行うことが可能である。
【００４６】
次に、ステップＳ１２６では、制御装置５８は、ステップＳ１２４で取得した排気温度の情報と、開口率との関係を示すデータベースから、排気温度を測定した温度センサ５０に対応する開閉扉５４の開口率を設定する。そして、設定した開口率となるように、開閉扉５４を所望の開閉姿勢とする（アクチュエータ５６を駆動制御する）。
【００４７】
ここで、開口率が小さい排気口４８からはラック本体４２から空気が流出しづらくなるので、空気の多くは、ラック本体４２の外部に排出されず、ラック本体４２内に回り込む。すなわち、温度の低い空気の多くがラック本体４２内で循環され、電子機器４０の冷却に、この空気が再利用される。開口率の小さい開閉扉５４の上流側の吸気口４６では、ラック本体４２内への空気の流入も少ない。
【００４８】
これに対し、開口率が大きい排気口４８からは、ラック本体４２内の空気の多くが排出される。また、送風装置３６から送られた空気の多くは、開放姿勢ＨＰにある開閉扉５４の上流側の吸気口４６からは、ラック本体４２内に入る。
【００４９】
ステップＳ１２８において、制御装置５８は、上記の動作を、所定数（たとえば全て）の温度センサ５０および開閉装置５２に対して行ったかを判断し、行っていない場合は、ステップＳ１２４に戻る。所定数の温度センサ５０および開閉装置５２に対して上記の動作を行っていると判断した場合は、ステップＳ１３０に移行する。
【００５０】
ステップＳ１３０では、排気口４８の全体での開口率（総開口率Ｓ）を求める。そして、ステップＳ１３２に移行する。総開口率Ｓの算定は、たとえば、排気口４８のそれぞれの開口面積をすべての排気口４８で加算し（総和をとり）、これを、すべての排気口４８で開口率が１００％の状態での開口面積の総和で除することで求められる。
【００５１】
ステップＳ１３２では、制御装置５８は、ステップＳ１３０で求めた総開口率Ｓと送風ファン６２の出力のデータベースから、送風ファン６２の出力を設定し、送風ファン６２の駆動を制御する。
【００５２】
以上の開閉制御は、電子装置システム３２を動作させているときに、所定のタイミングで行うことが可能であり、さらには、作業者からの指示によって任意のタイミングで行うことも可能である。
【００５３】
そして、ラック本体４２内で循環する気体の温度が高くなると、制御装置５８は、開閉扉５４を開放姿勢ＨＰに変化させる。これにより、ラック本体４２内で温度が閾値温度以上のなった空気を排気口４８からラック本体４２の外部に排気できる。そして、吸気口４６から、新たな空気をラック本体４２内に導入できる。
【００５４】
なお、すべての排気口４８において排気温度が高い場合は、図７に示すように、すべての開閉扉５４が開放姿勢ＨＰにある状態が一時的に生じてもよい。これとは逆に、すべての排気口４８において排気温度が低い場合は、図８に示すように、すべての開閉扉５４が閉塞姿勢ＴＰにある状態が一時的に生じてもよい。
【００５５】
このように、電子装置冷却方法における開口率制御では、排気温度が低い排気口４８について、開口率を低くするように開閉扉５４の姿勢を調整する。ラック本体４２内で、温度の低い空気を循環させて電子機器４０の冷却に利用（再利用）するので、実際に送風装置３６からラック本体４２に送る空気の量を減らしても、電子機器４０のそれぞれを冷却できる。特に、温度の高い電子機器４０に、優先的に空気が送られることになる。そして、たとえば、送風ファン６２の送風風量を低くすることで、送風ファン６２での消費電力を低減できる。そして、送風装置３６から電子装置３４（ラック３８）に供給する空気の量が少なくても、効率的に電子装置３４（電子機器４０のそれぞれ）を冷却できる。
【００５６】
また、温度が高くなった空気が送風装置３６に戻るので、熱交換器６４での熱交換の効率も高い。たとえば、熱交換器６４において、熱交換に用いる冷水（冷媒）の温度が高くでも、空気との熱交換が可能となり、熱交換に要するエネルギーも低減できる。
【００５７】
本実施形態のラック３８、電子装置３４及び電子装置システム３２では、上記説明から分かるように、排気口４８での温度が高い空気をラック本体４２内で循環させて再利用する。したがって、ラック３８に供給する全体の風量を少なくしても電子機器４０を冷却でき、効率的な冷却が可能である。
【００５８】
次に、第二実施形態について説明する。第二実施形態において、第一実施形態と同様の要素、部材等については、同一符号を付し、詳細な説明を省略する。特に、第二実施形態では、電子装置及び電子装置システムの全体的構造は第一実施形態と同じであるため、説明を省略する。
【００５９】
図９に示すように、第二実施形態のラック６８は、導風板７０を有する。導風板７０は、複数の排気口４８の境界部分に位置するように収容部４４に設けられた、板状の部材である。さらに、最も上の排気口４８の上部及び最も下の排気口４８の下部にも、導風板７０が設けられる。
【００６０】
図１０に示す例では、導風板７０は長方形の板状であり、導風板７０の長手方向がラック本体４２の幅方向（矢印Ｗ方向）と一致し、短手方向がラック本体４２の奥行方向（矢印Ｄ方向）と一致している。したがって、図１１から分かるように、導風板７０は、短手方向において、ラック本体４２における吸気口４６から排気口４８に向かう方向に延在している。
【００６１】
第二実施形態も第一実施形態と同様に、１つの排気口４８を、１枚の開閉扉５４で開閉する構造である。
【００６２】
第二実施形態では、導風板７０を有しているので、排気口４８に近い位置で、ラック本体４２内の空気が隣り合う排気口４８から不用意に排出されることを抑制できる。たとえば、図１１から分かるように、閉塞姿勢ＴＰにある開閉扉５４と開放姿勢ＨＰにある開閉扉５４との境界部分では、開閉扉５４が閉塞姿勢ＴＰにあるためにラック本体４２から排出されなかった空気ＳＡが存在する。この空気ＳＡが、図１１における上側の排気口４８（開閉扉５４は開放姿勢ＨＰ）から排出されてしまうことを抑制できる。
【００６３】
なお、第二実施形態では、開閉扉５４の回転中心線（アクチュエータ５６）は、開閉扉５４が閉塞姿勢ＴＰにある状態で、開閉扉５４の上端に位置する構造である。これとは逆に、開閉扉５４の回転中心線（アクチュエータ５６）が、開閉扉５４が閉塞姿勢ＴＰにある状態で、開閉扉５４の下端に位置する構造でもよい。
【００６４】
次に、第三実施形態について説明する。第三実施形態において、第一実施形態又は第二実施形態と同様の要素、部材等については、同一符号を付し、詳細な説明を省略する。第三実施形態においても、電子装置及び電子装置システムの全体的構造は第一実施形態と同じであるため、説明を省略する。
【００６５】
第三実施形態のラック７２では、図１２に示すように、１つの排気口４８に対し、上下一対の開閉扉５４Ａ、５４Ｂが設けられる。開閉扉５４Ａ、５４Ｂの閉塞姿勢ＴＰにおいて、上側の開閉扉５４Ａの回転中心は開閉扉５４Ａの上端にあり、下側の開閉扉５４Ｂの回転中心は開閉扉５４Ｂの下端にある。そして、開閉扉５４Ａ、５４Ｂは、閉塞姿勢ＴＰでは、上下に連続するか、もしくは所定のわずかな隙間を開けた状態で、排気口４８の開口率を小さくする。
【００６６】
第三実施形態では、このように上下一対の開閉扉５４Ａ、５４Ｂを用いているので、開閉扉５４Ａ、５４Ｂが開放姿勢ＨＰにあるとき、第一実施形態や第二実施形態と比較して、奥側（図１２における右側）へ出っ張る長さが短い。たとえば、ラック本体４２の奥側に配置された装置や部材と、開閉扉５４Ａ、５４Ｂとの接触を回避できる。
【００６７】
これに対し、第一実施形態や第二実施形態では、１つの排気口４８を１枚の開閉扉５４で開閉する（あるいは開口率を変える）ことができるので、構造をより単純にできる。
【００６８】
次に、第四実施形態について説明する。第四実施形態において、第一実施形態〜第三実施形態と同様の要素、部材等については、同一符号を付し、詳細な説明を省略する。第四実施形態においても、電子装置及び電子装置システムの全体的構造は第一実施形態と同じであるため、説明を省略する。
【００６９】
第四実施形態のラック７４では、図１３に示すように、１つの排気口４８に対し、上下一対の開閉扉５４Ｃ、５４Ｄが設けられるが、これらの開閉扉５４Ｃ、５４Ｄは、ラック本体４２内へ回転して開放姿勢ＨＰをとる。そして、開閉扉５４Ｃ、５４Ｄは、開放姿勢ＨＰでは、ラック本体４２における吸気口４６から排気口４８に向かう方向に延在している。すなわち、開放姿勢ＨＰにある開閉扉５４Ｃ、５４Ｄは、導風板７０（図１１及び図１２参照）を兼ねている。
【００７０】
したがって、第四実施形態では、開放姿勢ＨＰにある開閉扉５４Ｃ、５４Ｄが導風板７０を兼ねているので、開閉扉５４Ｃ、５４Ｄと導風板７０とを別々に設けた構造と比較して、部品点数が少ない。
【００７１】
次に、第五実施形態について説明する。第五実施形態において、第一実施形態と同様の要素、部材等については、同一符号を付し、詳細な説明を省略する。第五実施形態においても、電子装置及び電子装置システムの全体的構造は第一実施形態と同じであるため、説明を省略する。
【００７２】
第五実施形態のラック７６では、図１４に示すように、ラック本体４２内に、隔壁７８が設けられる。隔壁７８は、収容部４４の間に位置して、収容部４４を区画する板状の部材である。
【００７３】
隔壁７８には、連通口７８Ｈが形成される。図１４に示す例では、上流側と下流側に１つずつ、合計で２つの連通口７８Ｈが形成される。連通口７８Ｈにより、隣り合う収容部４４どうしでは、空気の移動が可能である。図１４の示す矢印Ｆ７は、空気の移動方向の一例であるが、実際の収容部４４内での空気の流れにより、矢印Ｆ７の反対方向に空気が移動してもよい。
【００７４】
第五実施形態では、隔壁７８が導風板７０（図１１及び図１２参照）と同様に作用する。すなわち、閉塞された排気口４８（開閉扉５４は閉塞姿勢ＴＰ）から排出されなかった空気が、隣の排気口４８（開閉扉５４は開放姿勢ＨＰ）から排出されてしまうことを抑制できる。
【００７５】
隔壁７８には連通口７８Ｈが形成されており、閉塞姿勢ＴＰにある開閉扉５４の上流側の収容部４４では、開放姿勢ＨＰにある開閉扉５４の上流側の収容部４４との間で空気の出入りが生じる。連通口７８Ｈは、連通部の一例である。そして、この空気の出入りが生じることで、閉塞姿勢ＴＰにある開閉扉５４の上流側の収容部４４内で空気の滞留を抑制し、より効率的に空気の循環を生じさせることができる。
【００７６】
なお、第一実施形態〜第四実施形態においても、収容部４４の間には隔壁７８が設けられていないため、空気の移動が可能である。換言すれば、第一〜第四実施形態では、ラック本体４２の内側の全体が、隣り合う収容部４４の間での空気の移動を許容する連通部であると言える。
【００７７】
上記各実施形態において、電子機器４０の構造は特に限定されないが、上記したように空気を移動させるファン４１（図４、図１１等参照）を搭載した構造の電子機器を用いることが可能である。ファン４１を搭載した電子機器４０では、ファン４１の駆動により、収容部４４内での空気の循環をより積極的に生じさせることが可能である。
【００７８】
上記各実施形態では、ラック本体４２内の複数の収容部４４のすべてに電子機器４０が収容されている例を図示したが、たとえば図１５に示すように、電子機器４０が収容されない収容部４４Ｅが存在していてもよい。電子機器４０が収容されない収容部４４Ｅでは、空気の温度も上昇しないので、制御装置５８は、下流側の開閉扉５４を閉塞姿勢ＴＰに維持する。
【００７９】
そして、開閉扉５４を閉塞位置ＴＰに維持することで、設置室Ｒ１内の空気が、ラック本体４２内の収容部４４Ｅ（電子機器４０が収容されていない領域）を経由して電子機器４０に達することが抑制される。
【００８０】
なお、図１５に示す例において、電子機器４０が収容されない収容部４４Ｅにおいても、ラック本体４０内で空気の移動が生じる。このため、矢印Ｆ５で示すように、収容部４４Ｅでも空気が給気口側に回りこみ、循環する。
【００８１】
上記各実施形態において、温度センサ５０で測定した排気温度の変化に、傾向がある場合は、この温度の変化傾向に応じて、制御装置５８が、送風ファン６２の送風能力を変更するようにしてもよい。これにより、ラック本体４２内での空気の温度変化を予測して流入する空気の量を調整できるので、たとえば、空気の温度が過度に上昇することを抑制できる。
【００８２】
特に、送風ファン６２の送風ファン６２の送風能力の変更は、開閉扉５４の回転に先行して行ってもよい。たとえば、排気温度が閾値温度より低く、かつ上昇傾向にあり、短時間で閾値温度に達するを予想されるときは、排気温度が閾値温度に達するより前に、送風ファン６２の送風能力を高めるようにしてもよい。これにより、排気温度が閾値温度を超えて大きく上昇することを抑制できる。
【００８３】
また、送風装置３６からラック本体４２まで気体が到達する時間（到達所要時間）は、空気の流速や送風装置３６からラック本体４２までの距離等に応じてあらかじめ分かる。したがって、上記した排気温度の変化の傾向と、到達所要時間の双方を考慮し、送風ファン６２の送風能力の変更を開閉扉５４の回転に先行して行うことで、さらに確実に電子装置３４を冷却できる。
【００８４】
上記各実施形態では、ラック本体４２において複数の収容部４４に対し、温度センサ５０及び開閉扉５４が一対一で対応して設けられる。たとえば、複数の収容部４４に対し、１つの温度センサ５０及び開閉扉５４が設けられる構造でも良い。これと比較して、上記各実施形態では、複数の電子機器４０ごとに、冷却のための空気をラック本体４２内で循環させるか否かを調整できる。
【００８５】
上記各実施形態において、開閉扉としては、たとえば、ラック本体４２の幅方向あるいは上下方向にスライドする構造であっても良い。ただし、たとえば上下方向に開閉扉をスライドさせる構造では、開放姿勢にあるスライド扉によって、隣の排気口を覆ってしまうため、排気口の開口面積を確保することが難しい。幅方向に開閉扉をスライドさせる構造では、排気口の開口面積を広く確保するためには、開放姿勢にある開閉扉がラック本体の幅方向に出っ張る。
【００８６】
これに対し、上記各実施形態では、開閉扉５４、５４Ａ、５４Ｂ、５４Ｃ、５４Ｄの回転中心線ＣＬ−１（図４参照）が、ラック本体４２の幅方向に沿っている。そして、開閉扉５４、５４Ａ、５４Ｂ、５４Ｃ、５４Ｄは、ラック本体４２からの空気の排出方向に回転する。このように、空気の排出方向に回転して排気口４８を開閉する構造では、開閉扉を開放位置としたときに排気口４８の開口面積を広く確保できると共に、ラック本体４２からの開閉扉の出っ張りを少なくできる。
【００８７】
開閉装置として、上記各実施形態では、複数の温度センサ５０で測定された空気の温度に基づき、複数の開閉扉を制御する制御装置を有している。これに対し、たとえば、１つの温度センサ及び開閉扉に１つずつ、制御装置を設けた構造を採ることも可能である。上記各実施形態では、このように１つの温度センサ及び開閉扉に１つずつ制御装置を設けた構造と比較して、制御装置の数を少なくできる。実際に、図１から分かるように、制御装置５８は１つで済む。しかも、制御装置は、複数の開閉扉を制御するので、ラック本体４２の全体として、閉塞割合Ｒや総開口率Ｓを容易に算定できる。
【００８８】
以上、本願の開示する技術の実施形態について説明したが、本願の開示する技術は、上記に限定されるものでなく、上記以外にも、その主旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施可能であることは勿論である。
【００８９】
本明細書は、以上の実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
（付記１）
複数の電子機器を収容するラック本体と、
前記ラック本体の複数の排気口から排出される空気の温度を検出する複数の温度センサと、
前記温度センサで検出された空気の温度が閾値温度以上の前記排気口では前記排気口の開口率を高くし、前記空気の温度が前記閾値温度より低い前記排気口では前記開口率を低くする開閉装置と、
を有するラック。
（付記２）
前記開閉装置が、
前記排気口のそれぞれを開閉する複数の開閉扉と、
複数の前記温度センサで測定された前記空気の温度に基づき複数の前記開閉扉をそれぞれ制御する制御装置と、
を有する付記１に記載のラック。
（付記３）
前記制御装置が前記ラック本体の外に備えられる付記２に記載のラック。
（付記４）
前記開閉扉が、前記空気の排出方向に回転して前記開口率を変更する付記２に記載のラック。
（付記５）
複数の前記排気口の境界に位置し前記ラック本体における前記空気の導入口から前記排気口に向かう方向に延在する導風板、を有する付記１〜付記４のいずれか１つに記載のラック。
（付記６）
前記開閉扉が、前記空気の排出方向に回転して前記開口率を変更し、前記排気口を開いた開放姿勢では前記導風板となる付記５に記載のラック。
（付記７）
前記開閉扉の回転中心が、複数の前記排気口の上端又は下端に位置し、
複数の前記排気口をそれぞれ単一の前記開閉扉で開閉する付記２〜付記６のいずれか１つに記載のラック。
（付記８）
前記開閉扉の回転中心が、複数の前記排気口の上端及び下端に位置し、
前記排気口のそれぞれを上下一対の前記開閉扉で開閉する請求項２〜付記６のいずれか１つに記載のラック。
（付記９）
前記温度センサ及び前記開閉扉が、前記ラック本体の前記電子機器の収容部に対し一対一で設けられる付記２〜付記８のいずれか１つに記載のラック。
（付記１０）
前記ラック本体が、複数の前記電子機器を収容する収容部の間を連通し前記空気の移動を許容する連通部を有する付記１〜付記９のいずれか１つに記載のラック。
（付記１１）
複数の電子機器と、
複数の前記電子機器を収容するラック本体と、
前記ラック本体に設けられた複数の排気口から排出される空気の温度を検出する複数の温度センサと、
前記温度センサで検出される空気の温度が閾値温度より高い前記排気口では前記排気口の開口率を高くし、前記空気の温度が前記閾値温度より低い前記排気口では前記開口率を低くする開閉装置と、
を有する電子装置。
（付記１２）
複数の前記電子機器がそれぞれ、前記空気を流動させるファンを有する付記１１に記載の電子装置。
（付記１３）
複数の電子機器と、
複数の前記電子機器を収容するラック本体と、
前記ラック本体に設けられた複数の排気口から排出される空気の温度を検出する複数の温度センサと、
前記温度センサで検出される空気の温度が閾値温度より高い前記排気口では前記排気口の開口率を高くし、前記空気の温度が前記閾値温度より低い前記排気口では前記開口率を低くする開閉装置と、
前記ラック本体における前記空気の導入口に空気を送り前記排気口から排出された空気が戻る送風装置と、
を有する電子装置システム。
（付記１４）
複数の電子機器と、
複数の前記電子機器を収容するラック本体と、
前記ラック本体に設けられた複数の排気口から排出される空気の温度を検出する複数の温度センサと、
前記排気口の開口率を変える開閉装置と、
前記ラック本体における空気の導入口に空気を送り前記排気口から排出された空気が戻る送風装置と、
を有する電子装置システムに対し、
前記開閉装置により、前記温度センサで検出される空気の温度が閾値温度より高い前記排気口では前記排気口の開口率を高くし、前記空気の温度が前記閾値温度より低い前記排気口では前記開口率を低くする電子装置冷却方法。
（付記１５）
前記排気口の前記開口率に応じて前記送風装置の送風能力を変更する付記１４に記載の電子装置冷却方法。
（付記１６）
前記温度センサで検出された温度の変化に応じて前記送風装置の送風能力を変更する付記１４又は付記１５に記載の電子装置冷却方法。
（付記１７）
前記温度センサで検出された温度の変化に応じた前記送風能力の変更を前記開口率の変更に先行して行う付記１６に記載の電子装置冷却方法。
（付記１８）
前記送風装置から前記ラック本体までの前記空気の到達時間に応じて前記前記送風能力の変更を行う付記１７に記載の電子装置冷却方法。
【符号の説明】
【００９０】
３２  電子装置システム
３４  電子装置
３６  送風装置
３８  ラック
４０  電子機器
４２  ラック本体
４４、４４Ｅ      収容部
４６  吸気口
４８  排気口
５０  温度センサ
５２  開閉装置
５４、５４Ａ、５４Ｂ、５４Ｃ、５４Ｄ      開閉扉
５６  アクチュエータ
５８  制御装置
６２  送風ファン
６８  ラック
７０  導風板
７２  ラック
７４  ラック
７６  ラック
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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