(57)【要約】      （修正有）【課題】放熱特性が向上し、抵抗プレートが外部素子と通電することを防止できる電流センシング抵抗器及びその製造方法を提供する。【解決手段】セラミック素材からなり、前端部及び後端部に上下に貫通したビアホールが形成される下部プレート１１０と、下部プレート上に形成され、金属素材からなる抵抗プレート１３０と、抵抗プレート上に形成され、セラミック素材からなる上部プレート１５０と、下部プレートの前端部及び後端部に形成され、抵抗プレートを通電させる一対の端子部と、を含む。抵抗プレートで発生した熱は、下部プレート及び上部プレートを介して上下に放出される。抵抗プレートは、下部プレート及び上部プレートより小さい幅で構成され、抵抗プレートの左右に絶縁空間１３１が設けられる。絶縁空間は、抵抗プレートがその長さ方向に流れる電流のメイン経路を基準にして側方向に通電することを防止する。【選択図】図１
2016039371.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック素材からなり、前端部及び後端部に上下に貫通したビアホールが形成される下部プレートと；
前記下部プレート上に形成され、金属素材からなる抵抗プレートと；
前記抵抗プレート上に形成され、セラミック素材からなる上部プレートと；
前記下部プレートの前端部及び後端部に形成され、前記抵抗プレートを通電させる一対の端子部と；を含み、
前記抵抗プレートで発生した熱は、前記下部プレート及び上部プレートを介して上下に放出され、
前記抵抗プレートは、前記下部プレート及び上部プレートより小さい幅で構成され、前記抵抗プレートの左右に絶縁空間が設けられ、
前記絶縁空間は、前記抵抗プレートがその長さ方向に流れる電流のメイン経路を基準にして側方向に通電することを防止する、
ことを特徴とする電流センシング抵抗器。
【請求項２】
前記各端子部は、
前記下部プレートの上面に形成される上部端子と、前記下部プレートの下面に形成される下部端子と、前記ビアホール内に形成され、前記上部端子と下部端子とを接続する接続部と、を含む端子部；からなる、
ことを特徴とする請求項１に記載の電流センシング抵抗器。
【請求項３】
前記下部プレートと抵抗プレートは、
前記上部端子上に形成され、前記抵抗プレートと結合する第１の上部接着部と、前記接続部上に形成され、前記第１の上部接着部と結合する第１の連結部とによって結合される、
ことを特徴とする請求項２に記載の電流センシング抵抗器。
【請求項４】
前記抵抗プレートと上部プレートは、
前記上部プレートの下面に形成された下部印刷部と、前記下部印刷部上に形成される第２の下部接着部とによって結合される、
ことを特徴とする請求項３に記載の電流センシング抵抗器。
【請求項５】
前記抵抗プレートの前端部及び後端部には、上下に貫通形成された第１の結合ホールが形成され、
前記第１の結合ホールには、前記第１の上部接着部と第２の下部接着部とを結合する第２の連結部が形成される、
ことを特徴とする請求項４に記載の電流センシング抵抗器。
【請求項６】
前記上部プレートの前端部及び後端部には、上下に貫通形成された第２の結合ホールが形成され、
前記上部プレートの上面及び下面には、それぞれ上部印刷部及び下部印刷部が形成され、
前記上部プレートと抵抗プレートは、
前記上部印刷部上に形成される第２の上部接着部と、前記第２の結合ホールに形成され、前記第２の上部接着部と第２の連結部とを結合する第３の連結部とによって結合される、
ことを特徴とする請求項５に記載の電流センシング抵抗器。
【請求項７】
前記上部端子、下部端子及び印刷部は、銀ペーストからなり、
前記接着部及び連結部は、スズ、銀及び銅のうち少なくとも一つを含む合金からなる、
ことを特徴とする請求項３〜６のいずれか１項に記載の電流センシング抵抗器。
【請求項８】
前記絶縁空間には、前記下部プレートと上部プレートとを接着し、長さ方向に配置される絶縁膜が形成される、
ことを特徴とする請求項１に記載の電流センシング抵抗器。
【請求項９】
前記絶縁膜は、長さ方向に一定間隔だけ離隔した複数個からなる、
ことを特徴とする請求項８に記載の電流センシング抵抗器。
【請求項１０】
抵抗プレートの上下に下部プレート及び上部プレートが配置された構造の電流センシング抵抗器の製造方法において、
長さ方向切断溝及び幅方向切断溝に区画される多数の下部プレートが配置された下部セラミック基板を設けるＳ１段階と；
長さ方向に隣接した各下部プレートを区画する前記幅方向切断溝にビアホールを形成するＳ２段階と；
前記下部セラミック基板の上面と下面に、それぞれ前記幅方向切断溝の前・後領域に銀ペーストからなる上部端子及び下部端子を印刷するＳ３段階と；
前記上部端子上に第１の接着部材を形成し、前記各下部プレートに対応する前記各抵抗プレートを積層するＳ４段階と；
前記各抵抗プレート上に第２の接着部材を形成し、前記各下部プレートに対応する各上部プレートを積層するＳ５段階と；
前記第１及び第２の接着部材を加熱・溶融し、前記下部プレート、抵抗プレート及び上部プレートを結合するＳ６段階と；
前記下部セラミック基板を前記長さ方向切断溝及び幅方向切断溝に沿って切断するＳ７段階と；を含み、
前記抵抗プレートは、前記下部プレート及び上部プレートより小さい幅で構成され、前記抵抗プレートの左右に絶縁空間が設けられ、
前記絶縁空間は、前記抵抗プレートがその長さ方向に流れる電流のメイン経路を基準にして側方向に通電する、
ことを防止することを特徴とする電流センシング抵抗器の製造方法。
【請求項１１】
前記Ｓ６段階は、スズ、銀及び銅のうち少なくとも一つを含む合金である前記第１及び第２の接着部材がソルダリングされてなり、
前記第１の接着部材は、溶融されて前記ビアホールに沿って流れ落ちながらソルダリングされる、
ことを特徴とする請求項１０に記載の電流センシング抵抗器の製造方法。
【請求項１２】
前記上部プレートの下面には、銀ペーストで印刷された下部印刷部が形成され、
前記Ｓ５段階の第２の接着部材は前記下部印刷部に接着される、
ことを特徴とする請求項１１に記載の電流センシング抵抗器の製造方法。
【請求項１３】
前記抵抗プレートは、前端部及び後端部に上下に貫通形成される第１の結合ホールが形成され、
前記Ｓ６段階において、前記第２の接着部材は、溶融されて前記第１の結合ホールに沿って流れ落ちながらソルダリングされる、
ことを特徴とする請求項１２に記載の電流センシング抵抗器の製造方法。
【請求項１４】
抵抗プレートの上下に下部プレート及び上部プレートが配置された構造の電流センシング抵抗器の製造方法において、
前記下部プレートの前端部及び後端部に上下に貫通するビアホールを形成し、前記下部プレートの上面、下面及びビアホールにそれぞれ銀ペーストを印刷し、上部端子、下部端子、及び前記上部端子と下部端子とを連結する第１の接続部を形成する段階と；
前記抵抗プレートの前端部及び後端部に上下に貫通する第１の結合ホールを形成する段階と；
前記上部プレートの前端部及び後端部に上下に貫通する第２の結合ホールを形成し、前記上部プレートの上面、下面及び第２の結合ホールにそれぞれ銀ペーストを印刷し、下部印刷部、上部印刷部、及び前記上部印刷部と下部印刷部とを連結する第２の接続部を形成する段階と；
前記下部プレート、抵抗プレート及び上部プレートを順次積層し、前記上部プレートの上部印刷部上にスズ、銀及び銅のうち少なくとも一つを含む合金からなる接着部材を塗布する段階と；
前記接着部材を加熱・溶融し、溶融された前記接着部材が前記第２の結合ホール、第１の結合ホール及びビアホールに沿って流れ落ちながらソルダリングされ、前記下部プレート、抵抗プレート及び上部プレートを結合する段階と；
を含むことを特徴とする電流センシング抵抗器の製造方法。
【請求項１５】
抵抗プレートの上下に下部プレート及び上部プレートが配置された構造の電流センシング抵抗器の製造方法において、
前端部及び後端部に上下に貫通したビアホールが形成された下部プレートを設けるＳ１１段階と；
前記下部プレートの前端部及び後端部に接着部材を形成するＳ１２段階と；
前端部及び後端部に嵌め溝が形成された抵抗プレートを設け、前記嵌め溝を前記接着部材に嵌めた状態で前記抵抗プレートを前記下部プレート上に積層するＳ１３段階と；
前記接着部材上に前記上部プレートを積層するＳ１４段階と；
前記接着部材を加熱し、前記下部プレート、上部プレート及び抵抗プレートを一体に結合するＳ１５段階と；
を含むことを特徴とする電流センシング抵抗器の製造方法。
【請求項１６】
前記接着部材は、前記抵抗プレートが載せられる下層と、前記抵抗プレートより高く形成され、前記上部プレートが載せられる上層と、からなる、
ことを特徴とする請求項１５に記載の電流センシング抵抗器の製造方法。
【請求項１７】
前記接着部材は、前記嵌め溝に対応する形状からなり、前記抵抗プレートより高く形成される、
ことを特徴とする請求項１５に記載の電流センシング抵抗器の製造方法。
【請求項１８】
前記接着部材は、前記ビアホールと離隔するように配置される、
ことを特徴とする請求項１５に記載の電流センシング抵抗器の製造方法。
【請求項１９】
前記Ｓ１１段階は、下部セラミック基板を長さ方向切断溝及び幅方向切断溝に仮切断して多数の前記下部プレートに区画した後、前記幅方向切断溝上に前記ビアホールを形成してなり、
前記Ｓ１５段階後、前記仮切断された下部プレートを切断して分離するＳ１６段階；をさらに含む、
ことを特徴とする請求項１５に記載の電流センシング抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電流センシング抵抗器及びその製造方法に関し、より詳細には、電流を検出するためのものであって、抵抗プレートの上下に下部プレートと上部プレートが配置されるので、前記抵抗体の発熱が上下に放出されることによって放熱特性が向上し、抵抗プレートを前記下部プレートと上部プレートより狭く構成することによって絶縁空間を確保し、前記絶縁空間又は前記絶縁空間に設置される絶縁膜を通じて抵抗プレートが外部素子と通電することを防止できる電流センシング抵抗器及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、電流を検出するために使用する電流測定素子（ｓｈｕｎｔ  ｒｅｓｉｓｔｏｒ）は、ＤＣ大電流を測定するときに分配抵抗として使用されるものであって、電圧降下及び電力損失を防止するために１Ω未満の低い抵抗値を使用することが有利である。
【０００３】
このような電流測定素子としては、ＰＲＮ、ＳＭＷ（ｎｏｎ―ｉｎｄｕｃｔｉｖｅ  ｗｉｒｅｗｏｕｎｄ  ｒｅｓｉｓｔｏｒ）、ＭＰＲ（ｎｏｎ―ｉｎｄｕｃｔｉｖｅ  ｍｅｔａｌ  ｐｌａｔｅ  ｒｅｓｉｓｔｏｒ）、ＣＳＲ（ｃｕｒｒｅｎｔ  ｓｅｎｓｉｎｇ  ｒｅｓｉｓｔｏｒ）、大電力ＣＳＲ（ｈｉｇｈ  ｃｕｒｒｅｎｔ  ｓｅｎｓｉｎｇ  ｒｅｓｉｓｔｏｒ）などがある。
【０００４】
このうち、ＣＳＲは、金属箔抵抗器とチップ抵抗器とに区分することができる。
【０００５】
前記金属箔抵抗器の場合、金属箔と抵抗器基板がエポキシなどの樹脂材料で接着されるので、抵抗器で発生する熱を迅速に外部に放出することができない。また、前記抵抗器で発生する熱が上昇する場合、抵抗値が変化し得るので、電流検出抵抗としての精密度が低下する。
【０００６】
図１３は、従来のチップ抵抗器の構造を示す断面図である。
【０００７】
図１３を参照すると、特許文献１には、セラミック基板、前記セラミック基板の一面に形成された接合部、及び前記接合部上に形成された抵抗体を含み、前記接合部は、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）及び銅―ニッケル（Ｃｕ―Ｎｉ）のうち少なくとも一つを含むチップ抵抗器が開示されている。
【０００８】
但し、前記特許文献１のチップ抵抗器においては、セラミック基板が抵抗体の下部に配置されるので、伝導によって抵抗体の発熱が下側に排出される構造からなるが、上側には放熱が十分に行われないという問題がある。
【０００９】
また、前記特許文献１のチップ抵抗器は、抵抗体とセラミック基板とが同一のサイズからなり、前記抵抗体が外部に露出する構造からなるので、前記抵抗体が側方向に通電することによって、抵抗値を精密に測定できないか、外部素子と接続するおそれがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】大韓民国公開特許第１０―２０１４―００２３８１９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
そこで、本発明は、前記のような問題を解決するためになされたものであって、本発明の目的は、抵抗プレートの上下に下部プレートと上部プレートが配置されるので、前記抵抗体の発熱が上下に放出されることによって放熱特性が向上した電流センシング抵抗器を提供することにある。
【００１２】
また、本発明の目的は、抵抗プレートを前記下部プレートと上部プレートより狭く構成することによって絶縁空間を確保し、前記絶縁空間又は前記絶縁空間に設置される絶縁膜を通じて抵抗プレートが外部素子と通電することを防止できる電流センシング抵抗器を提供することにある。
【００１３】
また、本発明の目的は、下部プレートにビアホールを形成することによって、下部端子と上部端子とを容易に接続できる電流センシング抵抗器の製造方法を提供することにある。
【００１４】
また、本発明の目的は、下部プレート、抵抗プレート及び上部プレートにビアホール及び結合ホールを形成することによって、接着部材が前記ホールに沿って下降しながら各プレートが結合されるので、組立工程を簡素化させ得る電流センシング抵抗器の製造方法を提供することにある。
【００１５】
また、本発明の目的は、下層及び上層で構成される「Ｌ」字状の接着部材を介して下部プレート、上部プレート及び抵抗プレートを一体に結合できる抵抗プレートの電流センシング抵抗器の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
このために、本発明に係る電流センシング抵抗器は、セラミック素材からなり、前端部及び後端部に上下に貫通したビアホールが形成される下部プレートと；前記下部プレート上に形成され、金属素材からなる抵抗プレートと；前記抵抗プレート上に形成され、セラミック素材からなる上部プレートと；前記下部プレートの前端部及び後端部に形成され、前記抵抗プレートを通電させる一対の端子部と；を含み、前記抵抗プレートで発生した熱は、前記下部プレート及び上部プレートを介して上下に放出されることを特徴とする。
【００１７】
また、本発明に係る電流センシング抵抗器の各端子部は、前記下部プレートの上面に形成される上部端子と、前記下部プレートの下面に形成される下部端子と、前記ビアホール内に形成され、前記上部端子と下部端子とを接続する接続部とを含む端子部；からなることを特徴とする。
【００１８】
また、本発明に係る電流センシング抵抗器の下部プレートと抵抗プレートは、前記上部端子上に形成され、前記抵抗プレートと結合する第１の上部接着部と、前記接続部上に形成され、前記第１の上部接着部と結合する第１の連結部とによって結合されることを特徴とする。
【００１９】
また、本発明に係る電流センシング抵抗器の抵抗プレートと上部プレートは、前記上部プレートの下面に形成された下部印刷部と、前記下部印刷部上に形成される第２の下部接着部とによって結合されることを特徴とする。
【００２０】
また、本発明に係る電流センシング抵抗器の抵抗プレートの前端部及び後端部には、上下に貫通形成された第１の結合ホールが形成され、前記第１の結合ホールには、前記第１の上部接着部と第２の下部接着部とを結合する第２の連結部が形成されることを特徴とする。
【００２１】
また、本発明に係る電流センシング抵抗器の上部プレートの前端部及び後端部には、上下に貫通形成された第２の結合ホールが形成され、前記上部プレートの上面及び下面には、それぞれ上部印刷部及び下部印刷部が形成され、前記上部プレートと抵抗プレートは、前記上部印刷部上に形成される第２の上部接着部と、前記第２の結合ホールに形成され、前記第２の上部接着部と第２の連結部とを結合する第３の連結部とによって結合されることを特徴とする。
【００２２】
また、本発明に係る電流センシング抵抗器の上部端子、下部端子及び印刷部は、銀ペーストからなり、前記接着部及び連結部は、スズ、銀及び銅のうち少なくとも一つを含む合金からなることを特徴とする。
【００２３】
また、本発明に係る電流センシング抵抗器の抵抗プレートは、前記下部プレート及び上部プレートより小さい幅で構成され、前記抵抗プレートの左右に絶縁空間が形成されることを特徴とする。
【００２４】
また、本発明に係る電流センシング抵抗器の絶縁空間には、前記下部プレートと上部プレートとを接着し、長さ方向に配置される絶縁膜が形成されることを特徴とする。
【００２５】
また、本発明に係る電流センシング抵抗器の製造方法は、長さ方向に一定間隔だけ離隔した複数からなる長さ方向切断溝及び幅方向切断溝に区画される多数の下部プレートが配置された下部セラミック基板を設けるＳ１段階と；長さ方向に隣接した各下部プレートを区画する前記幅方向切断溝にビアホールを形成するＳ２段階と；前記下部セラミック基板の上面と下面に、それぞれ前記幅方向切断溝の前・後領域に銀ペーストからなる上部端子及び下部端子を印刷するＳ３段階と；前記上部端子上に第１の接着部材を形成し、前記各下部プレートに対応する前記各抵抗プレートを積層するＳ４段階と；前記各抵抗プレート上に第２の接着部材を形成し、前記各下部プレートに対応する各上部プレートを積層するＳ５段階と；前記第１及び第２の接着部材を加熱・溶融し、前記下部プレート、抵抗プレート及び上部プレートを結合するＳ６段階と；前記下部セラミック基板を前記長さ方向切断溝及び幅方向切断溝に沿って切断するＳ７段階と；を含むことを特徴とする。
【００２６】
また、本発明に係る電流センシング抵抗器の製造方法のＳ６段階は、スズ、銀及び銅のうち少なくとも一つを含む合金である前記第１及び第２の接着部材がソルダリングされてなり、前記第１の接着部材は、溶融されて前記ビアホールに沿って流れ落ちながらソルダリングされることを特徴とする。
【００２７】
また、本発明に係る電流センシング抵抗器の製造方法の上部プレートの下面には、銀ペーストで印刷された下部印刷部が形成され、前記Ｓ５段階の第２の接着部材は前記下部印刷部に接着されることを特徴とする。
【００２８】
また、本発明に係る電流センシング抵抗器の製造方法の抵抗プレートは、前端部及び後端部に上下に貫通形成される第１の結合ホールが形成され、前記Ｓ６段階において、前記第２の接着部材は、溶融されて前記第１の結合ホールに沿って流れ落ちながらソルダリングされることを特徴とする。
【００２９】
また、本発明に係る電流センシング抵抗器の製造方法は、下部プレートの前端部及び後端部に上下に貫通するビアホールを形成し、前記下部プレートの上面、下面及びビアホールにそれぞれ銀ペーストを印刷し、上部端子、下部端子、及び前記上部端子と下部端子とを連結する第１の接続部を形成する段階と；前記抵抗プレートの前端部及び後端部に上下に貫通する第１の結合ホールを形成する段階と；前記上部プレートの前端部及び後端部に上下に貫通する第２の結合ホールを形成し、前記上部プレートの上面、下面及び第２の結合ホールにそれぞれ銀ペーストを印刷し、下部印刷部、上部印刷部、及び前記上部印刷部と下部印刷部とを連結する第２の接続部を形成する段階と；前記下部プレート、抵抗プレート及び上部プレートを順次積層し、前記上部プレートの上部印刷部上にスズ、銀及び銅のうち少なくとも一つを含む合金からなる接着部材を塗布する段階と；前記接着部材を加熱・溶融し、溶融された前記接着部材が前記第２の結合ホール、第１の結合ホール及びビアホールに沿って流れ落ちながらソルダリングされ、前記下部プレート、抵抗プレート及び上部プレートを結合する段階と；を含むことを特徴とする。
【００３０】
また、本発明に係る電流センシング抵抗器の製造方法は、前端部及び後端部に上下に貫通したビアホールが形成された下部プレートを設けるＳ１１段階と；前記下部プレートの前端部及び後端部に接着部材を形成するＳ１２段階と；前端部及び後端部に嵌め溝が形成された抵抗プレートを設け、前記嵌め溝を前記接着部材に嵌めた状態で前記抵抗プレートを前記下部プレート上に積層するＳ１３段階と；前記接着部材上に前記上部プレートを積層するＳ１４段階と；前記接着部材を加熱し、前記下部プレート、上部プレート及び抵抗プレートを一体に結合するＳ１５段階と；を含むことを特徴とする。
【００３１】
また、本発明に係る電流センシング抵抗器の製造方法の接着部材は、前記抵抗プレートが載せられる下層と、前記抵抗プレートより高く形成され、前記上部プレートが載せられる上層とからなることを特徴とする。
【００３２】
また、本発明に係る電流センシング抵抗器の製造方法の接着部材は、前記嵌め溝に対応する形状からなり、前記抵抗プレートより高く形成されることを特徴とする。
【００３３】
また、本発明に係る電流センシング抵抗器の製造方法の接着部材は、前記ビアホールと離隔するように配置されることを特徴とする。
【００３４】
また、本発明に係る電流センシング抵抗器の製造方法のＳ１１段階は、下部セラミック基板を長さ方向切断溝及び幅方向切断溝に仮切断して多数の前記下部プレートに区画した後、前記幅方向切断溝上に前記ビアホールを形成してなり、前記Ｓ１５段階後、前記仮切断された下部プレートを切断して分離するＳ１６段階；をさらに含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００３５】
以上のような構成の本発明に係る電流センシング抵抗器は、抵抗プレートの上下に下部プレートと上部プレートが配置されるので、前記抵抗体の発熱が上下に放出されることによって放熱特性を向上させることができる。
【００３６】
また、本発明に係る電流センシング抵抗器は、抵抗プレートを前記下部プレートと上部プレートより狭く構成することによって絶縁空間を確保し、前記絶縁空間又は前記絶縁空間に設置される絶縁膜を通じて抵抗プレートが外部素子と通電することを防止できるという効果を有する。
【００３７】
また、本発明に係る電流センシング抵抗器の製造方法は、下部プレートにビアホールを形成することによって、下部端子と上部端子とを容易に接続できるという効果を有する。
【００３８】
また、本発明に係る電流センシング抵抗器の製造方法は、下部プレート、抵抗プレート及び上部プレートにビアホール及び結合ホールを形成することによって、接着部材が前記ホールに沿って流れ落ちながら各プレートが結合されるので、組立工程を簡素化させ得るという効果を有する。
【００３９】
また、本発明に係る電流センシング抵抗器の製造方法は、下層及び上層で構成される「Ｌ」字状の接着部材を介して下部プレート、上部プレート及び抵抗プレートを一体に結合できるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明に係る電流センシング抵抗器の第１の実施例を示す斜視図である。
【図２】本発明に係る電流センシング抵抗器の第１の実施例を示す分解斜視図である。
【図３ａ】本発明に係る電流センシング抵抗器の第１の実施例を示す図１のＡ―Ａ線断面図である。
【図３ｂ】本発明の絶縁空間に絶縁膜が形成された状態を示す分解斜視図である。
【図３ｃ】本発明の絶縁空間に絶縁膜が形成された状態を示すＢ―Ｂ線断面図である。
【図３ｄ】図３ｂ及び図３ｃと異なる構造の絶縁膜が形成された状態を示す分解斜視図である。
【図３ｅ】図３ｂ及び図３ｃと異なる構造の絶縁膜が形成された状態を示す側面図である。
【図４】図３ａに対応するものであって、本発明に係る電流センシング抵抗器の第２の実施例を示す断面図である。
【図５】図３ａに対応するものであって、本発明に係る電流センシング抵抗器の第３の実施例を示す断面図である。
【図６】図２に対応するものであって、本発明に係る電流センシング抵抗器の第４の実施例を示す分解斜視図である。
【図７】図３ａに対応するものであって、本発明に係る電流センシング抵抗器の第４の実施例を示す断面図である。
【図８】図７の接着部材と異なる構造の接着部材を備えた電流センシング抵抗器を示す断面図である。
【図９ａ】本発明に係る電流センシング抵抗器の製造方法の一実施例を示す図である。
【図９ｂ】本発明に係る電流センシング抵抗器の製造方法の一実施例を示す図である。
【図９ｃ】本発明に係る電流センシング抵抗器の製造方法の一実施例を示す図である。
【図９ｄ】本発明に係る電流センシング抵抗器の製造方法の一実施例を示す図である。
【図９ｅ】本発明に係る電流センシング抵抗器の製造方法の一実施例を示す図である。
【図９ｆ】本発明に係る電流センシング抵抗器の製造方法の一実施例を示す図である。
【図１０ａ】本発明に係る電流センシング抵抗器の他の製造方法を示す図である。
【図１０ｂ】本発明に係る電流センシング抵抗器の他の製造方法を示す図である。
【図１０ｃ】本発明に係る電流センシング抵抗器の他の製造方法を示す図である。
【図１０ｄ】本発明に係る電流センシング抵抗器の他の製造方法を示す図である。
【図１１ａ】本発明に係る電流センシング抵抗器の更に他の製造方法を示す図である。
【図１１ｂ】本発明に係る電流センシング抵抗器の更に他の製造方法を示す図である。
【図１２】図８の分解斜視図である。
【図１３】従来のチップ抵抗器の構造を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４１】
以下、添付の図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明する。
【００４２】
本発明を説明するにおいて、関連する公知の機能あるいは構成に対する具体的な説明が本発明の要旨を不明確にし得ると判断される場合、それについての詳細な説明は省略する。また、後述する各用語は、本発明での機能を考慮して定義された用語であって、これらは、ユーザー及び運用者の意図又は判例などによって変わり得る。そのため、これら用語は、本明細書全般にわたった内容に基づいて定義すべきであろう。
【００４３】
図１は、本発明に係る電流センシング抵抗器の第１の実施例を示す斜視図で、図２は、本発明に係る電流センシング抵抗器の第１の実施例を示す分解斜視図で、図３ａは、本発明に係る電流センシング抵抗器の第１の実施例を示す図１のＡ―Ａ線断面図である。
【００４４】
図１〜図３ａを参照すると、本発明に係る電流センシング抵抗器１００は、大きく分けて、下部プレート１１０、上部プレート１５０、及び前記下部プレート１１０と上部プレート１５０との間に配置される抵抗プレート１３０を含む。
【００４５】
前記下部プレート１１０は、セラミック素材からなり、抵抗プレート１３０で発生する熱を下部に放出する役割をするものであって、前端部及び後端部にそれぞれ上下に貫通したビアホール１１１及び端子部１１３が形成される。
【００４６】
前記端子部１１３は、基板３００上に直接表面実装できるように前記下部プレート１１０の下面に形成される下部端子１１４と、上面に形成され、前記抵抗プレート１３０と接続される上部端子１１５と、前記ビアホール１１１に形成され、下部端子１１４と上部端子１１５とを電気的に接続させる接続部１１６とからなる。そして、前記下部端子１１４、上部端子１１５及び接続部１１６は、いずれも銀ペーストを印刷して形成することができる。
【００４７】
前記ビアホール１１１は、内面に前記接続部１１６が印刷されるように上下に貫通した空間を提供するものであって、半円筒状であるものを例示することができる。
【００４８】
前記抵抗プレート１３０は、金属素材、例えば、Ｎｉ、Ｃｒ及びＣｕのうち少なくとも二つの金属の合金からなるものであって、前記下部プレート１１０上に積層され、前記一対の端子部１１３を介して基板３００のパターン端子３０１と通電可能に接続される。
【００４９】
前記端子部１１３上には、第１の接着部材１２０が形成され、具体的に、上部端子１１５上に形成される第１の上部接着部１２３と、接続部１１６上に形成される第１の連結部１２２と、前記下部端子上に形成される第１の下部接着部１２１とが形成される。
【００５０】
そして、前記接着部材は、一般の接着性樹脂に比べて熱伝導性に優れたスズ、銀及び銅のうち少なくとも一つを含む合金からなるものを例示することができる。
【００５１】
前記上部プレート１５０は、前記抵抗プレート１３０上に積層され、前記抵抗プレート１３０で発生した熱を放出する役割をするものであって、セラミック素材からなることが好ましい。
【００５２】
前記上部プレート１５０と抵抗プレート１３０は、上部プレート１５０の下面に形成された下部印刷部１５１と、前記下部印刷部１５１上に形成される第２の下部接着部１４１とによって結合することができる。ここで、前記下部印刷部１５１は銀ペーストであり、第２の下部接着部１４１は、接着力及び熱伝導性に優れたスズ、銀及び銅のうち少なくとも一つを含む合金からなることが好ましい。
【００５３】
このように、本発明の電流センシング抵抗器１００は、抵抗プレート１３０の上下に下部プレート１１０と上部プレート１５０が配置されるので、抵抗プレート１３０で発生した熱が上下に放出されることによって放熱特性が向上する。
【００５４】
本発明では、抵抗プレート１３０を前記下部プレート１１０及び上部プレート１５０より狭い幅で構成し、抵抗プレート１３０の左右に絶縁空間１３１が形成されるので、抵抗プレート１３０の左右側への通電を防止できるという長所がある。
【００５５】
図３ｂ及び図３ｃは、本発明の絶縁空間に絶縁膜が形成された状態を示す分解斜視図及びＢ―Ｂ線断面図で、図３ｄ及び図３ｅは、図３ｂ及び図３ｃと異なる構造の絶縁膜が形成された状態を示す分解斜視図及び側面図である。
【００５６】
図３ｂ〜図３ｅを参照すると、前記絶縁空間１３１に絶縁膜１３３を形成することができる。
【００５７】
前記絶縁膜１３３は、接着性のある素材、例えば、エポキシなどの樹脂からなり、上部プレート１５０と下部プレート１１０とを接着させることができる。
【００５８】
前記絶縁膜１３３は、図３ｂ及び図３ｃに示すように、前記上部プレート１５０と下部プレート１１０との間の絶縁空間１３１上に長さ方向に一つが配置されてもよく、図３ｄ及び図３ｅに示すように、長さ方向に一定間隔だけ離隔した複数の絶縁膜１３３ａ、１３３ｂ、１３３ｃが配置されてもよい。このとき、前記絶縁膜１３３は、抵抗プレート１３０の左右側面と離隔するように配置されてもよく、接するように配置されてもよい。
【００５９】
以下では、添付の図面を参照して本発明に係る電流センシング抵抗器の他の実施例を詳細に説明する。但し、上述した構成と同一又は類似する構成についての詳細な説明は省略する。
【００６０】
図４は、図３ａに対応するものであって、本発明に係る電流センシング抵抗器の第２の実施例を示す断面図である。
【００６１】
図４を参照すると、本実施例では、抵抗プレート１３０の前端部及び後端部に上下に貫通形成された第１の結合ホール１４３が形成される。
【００６２】
前記第１の結合ホール１４３には、第１の上部接着部１２３と第２の下部接着部１４１とを結合する第２の連結部１４４が形成されるように構成することができる。
【００６３】
図５は、図３ａに対応するものであって、本発明に係る電流センシング抵抗器の第３の実施例を示す断面図である。
【００６４】
図５を参照すると、本実施例では、前記上部プレート１５０の前端部及び後端部には上下に貫通形成された第２の結合ホール１５５が形成され、その上面と下面にそれぞれ上部印刷部１５３と下部印刷部１５１が形成されるように構成することができる。
【００６５】
そして、前記上部プレート１５０と抵抗プレート１３０は、前記上部印刷部１５３上に形成される第２の上部接着部１４２と、前記第２の結合ホール１５５に形成され、前記第２の上部接着部１４２と第２の連結部１４４とを結合する第３の連結部１５７とによって結合するようになる。
【００６６】
このように、前記ビアホール１１１、第１の結合ホール１４３及び第２の結合ホール１５５が互いに連通した構造からなり、各ホール内に第１の連結部１２２、第２の連結部１４４及び第３の連結部１５７を一体に結合することができる。
【００６７】
また、上部プレートと下部プレートとが同一の構造からなることによって、製造工程で上部プレートと下部プレートを別個に製造する必要がなく、これらを互いに混用して使用できるという長所がある。
【００６８】
また、抵抗器を基板に接続する場合、ソルダーの濡れ性によってソルダー３０３が前記各連結部１２２、１４４、１５７に沿って上昇しながら堅固に表面実装される。
【００６９】
図６は、図２に対応するものであって、本発明に係る電流センシング抵抗器の第４の実施例を示す分解斜視図で、図７は、図３ａに対応するものであって、本発明に係る電流センシング抵抗器の第４の実施例を示す断面図で、図９は、図８の接着部材とは異なる構造の接着部材を備えた電流センシング抵抗器を示す断面図である。
【００７０】
図６及び図７を参照すると、本実施例では、抵抗プレート１３０の前端部及び後端部に嵌め溝１４５が形成される。
【００７１】
そして、接着部材１２５は、前記抵抗プレート１３０が載せられる下層１２６と、前記抵抗プレート１３０より高く形成され、前記上部プレート１５０が載せられる上層１２８とからなる。
【００７２】
前記嵌め溝１４５の３面は前記上層１２８の側面に接着され、抵抗プレート１３０の下面は、前記下層１２６の上面に接着される。
【００７３】
そして、前記上部プレート１５０は、前記上層１２８の上面に接着される。
【００７４】
このように、接着部材１２５を階段状に構成し、前記抵抗プレート１３０に嵌め溝１４５を形成することによって、一つの接着部材１２５によって下部プレート１１０、抵抗プレート１３０及び上部プレート１５０を同時に接着させ得るという長所がある。
【００７５】
図６及び図８を参照すると、接着部材１２５ａは、図７とは異なり、階段状でない平板状からなり、前記抵抗プレート１３０が前記下部プレート１１０に接した状態で嵌め溝１４５が前記接着部材１２５ａに嵌められて接着される。したがって、抵抗プレート１３０と前記下部プレート１１０との接触面積が増加することによって、熱が下部プレートを介して容易に放出され得る。
【００７６】
以下では、添付の図面を参照して本発明に係る電流センシング抵抗器の製造方法を説明する。
【００７７】
図９ａ〜図９ｆは、本発明に係る電流センシング抵抗器の製造方法の一実施例を示す各図面である。
【００７８】
図９ａ〜図９ｆを参照すると、本発明に係る電流センシング抵抗器の製造方法は、大きく分けて、Ｓ１段階〜Ｓ７段階からなり得る。
【００７９】
図９ａを参照すると、前記Ｓ１段階は、長さ方向切断溝２０１及び幅方向切断溝２０３とに区画される多数の下部プレートが配置された下部セラミック基板２００を設ける段階である。
【００８０】
このとき、前記長さ方向切断溝２０１及び幅方向切断溝２０３は、下部プレート１１０の少なくとも一面に形成され、仮切断を行わせるものであって、組み立てが完了した後、下部セラミック基板２００から下部プレートを容易に分離できるようにする。
【００８１】
図９ｂを参照すると、前記Ｓ２段階は、長さ方向に隣接した各下部プレート１１０を区画する前記幅方向切断溝２０３の中心にビアホール１１１を形成する段階である。したがって、Ｓ７段階で分離された下部プレート１１０のビアホール１１１は、図２に示すように半円状になる。
【００８２】
前記Ｓ３段階は、前記下部セラミック基板２００の上面と下面に、それぞれ前記幅方向切断溝２０３の前・後領域に銀ペーストからなる上部端子１１５及び下部端子１１４を印刷する段階である。
【００８３】
そして、図９ｃを参照すると、前記Ｓ３段階で上部端子１１５及び下部端子１１４を印刷する過程でビアホール１１１の内壁にも銀ペーストが塗布され、上部端子１１５と下部端子１１４が互いに接続される。
【００８４】
図９ｄを参照すると、前記Ｓ４段階は、前記上部端子１１５上に第１の接着部材１２０を塗布し、前記各下部プレート１１０に対応する前記各抵抗プレート１３０を積層する段階である。
【００８５】
図９ｅを参照すると、前記Ｓ５段階は、前記各抵抗プレート１３０上に第２の下部接着部１４１を形成し、前記各下部プレート１１０に対応する各上部プレート１５０を積層する段階である。
【００８６】
このとき、前記上部プレート１５０の下面には、銀ペーストで印刷された下部印刷部１５１が形成されるので、セラックミック素材の上部プレート１５０と第２の下部接着部１４１とを接着できるようになる。これは、第２の下部接着部１４１は、上述したように金属合金からなるので、セラミック素材の上部プレート１５０に直接接着せず、銀ペーストからなる下部印刷部１５１を介して接着するためである。
【００８７】
図９ｅ及び図９ｆを共に参照すると、前記Ｓ６段階は、前記第１の接着部材１２０及び第２の下部接着部１４１を加熱・溶融し、前記下部プレート１１０、抵抗プレート１３０及び上部プレート１５０を結合する段階である。
【００８８】
すなわち、前記Ｓ６段階は、スズ、銀及び銅のうち少なくとも一つを含む合金である前記第１の接着部材１２０及び第２の下部接着部１４１がソルダリングされてなり、前記第１の接着部材１２０は、溶融されて前記ビアホール１１１に沿って流れ落ちながらソルダリングされる。
【００８９】
このとき、第１の接着部材１２０及び第２の下部接着部１４１は、ホットプレート（ｈｏｔ  ｐｌａｔｅ）上で加熱されてもよく、チャンバー（Ｃ）でリフロー（ｒｅｆｌｏｗ）工程を通じて加熱されてもよい。
【００９０】
そして、前記抵抗プレート１３０には、前端部及び後端部に上下に貫通形成される第１の結合ホール１４３が形成され得る（図５参照）。したがって、前記Ｓ６段階において、前記第２の下部接着部１４１は、溶融されて前記第１の結合ホール１４３に沿って流れ落ちながらソルダリングされてもよい。
【００９１】
図９ａを再び参照すると、前記Ｓ７段階は、前記下部セラミック基板２００を前記長さ方向切断溝２０１及び幅方向切断溝２０３に沿って切断する段階である。
【００９２】
前記Ｓ１段階で下部セラミック基板２００上に切断溝２０１、２０３を介して仮切断が行われた状態であるので、Ｓ７段階では、例えば、作業者が手で下部セラミック基板を曲げる簡単な動作のみでも下部プレートを容易に分離できるようになる。
【００９３】
以下では、添付の図面を参照して本発明に係る電流センシング抵抗器の他の製造方法を説明する。
【００９４】
図１０ａ〜図１０ｄは、本発明に係る電流センシング抵抗器の他の製造方法を示す図である。
【００９５】
まず、図９ａ〜図９ｃを再び参照すると、本実施例でも、上述した実施例と同様に、下部プレート１１０の前端部及び後端部に上下に貫通するビアホール１１１を形成し、前記下部プレート１１０の上面、下面及びビアホール１１１にそれぞれ銀ペーストを印刷し、上部端子１１５、下部端子１１４、及び前記上部端子１１５と下部端子１１４とを連結する接続部１１６を形成する段階を含む。
【００９６】
次に、図１０ａ〜図１０ｄを共に参照すると、本実施例では、抵抗プレート１３０の前端部及び後端部に上下に貫通する第１の結合ホール１４３を形成する段階と、前記上部プレート１５０の前端部及び後端部に上下に貫通する第２の結合ホール１５５を形成し、前記上部プレート１５０の上面、下面及び第２の結合ホール１５５にそれぞれ銀ペーストを印刷し、下部印刷部１５１、上部印刷部１５３、及び前記上部印刷部１５３と下部印刷部１５１とを連結する接続部１１６を形成する段階と、前記下部プレート１１０、抵抗プレート１３０及び上部プレート１５０を順次積層し、前記上部プレート１５０の上部印刷部１５３上にスズ、銀及び銅のうち少なくとも一つを含む合金からなる第２の接着部材１４０を塗布する段階と、前記第２の接着部材１４０を加熱・溶融し、溶融された前記第２の接着部材１４０が前記第２の結合ホール１５５、第１の結合ホール１４３及びビアホール１１１に沿って流れ落ちながらソルダリングされ、前記下部プレート１１０、抵抗プレート１３０及び上部プレート１５０を一体に結合する段階とを含むことができる。
【００９７】
以下では、添付の図面を参照して本発明に係る電流センシング抵抗器の他の製造方法を説明する。
【００９８】
図１１ａ及び図１１ｂは、本発明に係る電流センシング抵抗器の更に他の製造方法を示す図で、図１２は、図８の分解斜視図である。
【００９９】
図１１ａ、図１１ｂ、図６及び図７を共に参照すると、本実施例では、前端部及び後端部に上下に貫通したビアホール１１１が形成された下部プレート１１０を設けるＳ１１段階と、前記下部プレート１１０の前端部及び後端部に接着部材１２５を形成するＳ１２段階と、前端部及び後端部に嵌め溝１４５が形成された抵抗プレート１３０を設け、前記嵌め溝１４５に前記接着部材１２５を嵌めた状態で前記抵抗プレート１３０を前記下部プレート１１０上に積層するＳ１３段階と、前記接着部材１２５上に前記上部プレート１５０を積層するＳ１４段階と、前記接着部材１２５を加熱し、前記下部プレート１１０、上部プレート１５０及び抵抗プレート１３０を一体に結合するＳ１５段階とを含むことができる。
【０１００】
そして、前記Ｓ１１段階は、下部セラミック基板２００を長さ方向切断溝２０１及び幅方向切断溝２０３に仮切断して多数の前記下部プレート１１０に区画した後、前記幅方向切断溝２０３上に前記ビアホール１１１を形成してなる。
【０１０１】
ここで、前記接着部材１２５は、前記抵抗プレート１３０が載せられる下層１２６と、前記抵抗プレート１３０より高く形成され、前記上部プレート１５０が載せられる上層１２８とからなる。そして、前記上層１２８が前記抵抗プレート１３０より高く形成されることによって、前記接着部材１２５は、加熱・溶融しながら上部プレート１５０と抵抗プレート１３０との間の隙間を埋めて堅固に結合することができる。
【０１０２】
前記接着部材は、印刷方式、例えば、３Ｄプリンティング方式を用いて形成することができる。
【０１０３】
そして、前記接着部材１２５は、前記ビアホール１１１と離隔するように配置し、切断前のビアホール１１１が完全に塞がることを防止することが好ましい。
【０１０４】
その理由は、ビアホール１１１が完全に塞がると、Ｓ１６段階で仮切断された下部プレート１１０を切断するとき、切断部材が分離されずに不良が発生し得るためである。
【０１０５】
一方、図１２及び図８を共に参照すると、前記接着部材１２５ａは、前記嵌め溝１４５に対応する形状、例えば、四角平板状からなり得る。この場合、接着部材の構造が簡単であり、一般に広く使用される印刷方式及びマスキング方式を用いることができ、図１１ａ及び図１１ｂとは異なり、下部プレートと抵抗プレートとの間の間隔をなくすことができるという長所がある。前記接着部材は、上述したように、前記抵抗プレートより高く形成したときに接着力を高めることができる。
【０１０６】
一方、本発明の詳細な説明及び添付の図面では具体的な実施例に関して説明したが、本発明は開示した実施例に限定されるものではなく、本発明の属する技術分野で通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想から逸脱しない範囲内で様々な置換、変形及び変更が可能である。したがって、本発明の範囲は、上述した実施例に限定して定めてはならなく、後述する特許請求の範囲のみならず、この特許請求の範囲と均等なものを含むものと解釈すべきであろう。
【符号の説明】
【０１０７】
１００    抵抗器
１１０    下部プレート
１１１    ビアホール
１１３    端子部
１１４    下部端子
１１５    上部端子
１１６    接続部
１２０    第１の接着部材
１２１    第１の下部接着部
１２２    第１の連結部
１２３    第１の上部接着部
１２５、１２５ａ    接着部材
１２６    下層
１２８    上層
１３０    抵抗プレート
１３１    絶縁空間
１３３    絶縁膜
１４０    第２の接着部材
１４１    第２の下部接着部
１４２    第２の上部接着部
１４３    第１の結合ホール
１４４    第２の連結部
１４５    嵌め溝
１５０    上部プレート
１５１    下部印刷部
１５３    上部印刷部
１５５    第２の結合ホール
１５７    第３の連結部
２００    下部セラミック基板
２０１    長さ方向切断溝
２０３    幅方向切断溝
３００    基板
３０１    パターン端子
３０３    ソルダー
Ｃ    チャンバー
【図１】
2016039371.tif 000003
【図２】
2016039371.tif 000004
【図３ａ】
2016039371.tif 000005
【図３ｂ】
2016039371.tif 000006
【図３ｃ】
2016039371.tif 000007
【図３ｄ】
2016039371.tif 000008
【図３ｅ】
2016039371.tif 000009
【図４】
2016039371.tif 000010
【図５】
2016039371.tif 000011
【図６】
2016039371.tif 000012
【図７】
2016039371.tif 000013
【図８】
2016039371.tif 000014
【図９ａ】
2016039371.tif 000015
【図９ｂ】
2016039371.tif 000016
【図９ｃ】
2016039371.tif 000017
【図９ｄ】
2016039371.tif 000018
【図９ｅ】
2016039371.tif 000019
【図９ｆ】
2016039371.tif 000020
【図１０ａ】
2016039371.tif 000021
【図１０ｂ】
2016039371.tif 000022
【図１０ｃ】
2016039371.tif 000023
【図１０ｄ】
2016039371.tif 000024
【図１１ａ】
2016039371.tif 000025
【図１１ｂ】
2016039371.tif 000026
【図１２】
2016039371.tif 000027
【図１３】
2016039371.tif 000028