(57)【要約】【課題】発光効率に優れ、かつ色むらの少ない発光装置を提供する。【解決手段】本発明の一態様に係る発光装置１は、基板１０上に設置された複数の第１の発光素子１１と、基板１０上の、複数の第１の発光素子１１よりも低い位置に設置された複数の第２の発光素子１２と、を有し、複数の第１の発光素子１１と複数の第２の発光素子１２は、平面視において四角格子パターンを形成するように交互に配置される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に設置された複数の第１の発光素子と、
前記基板上の、前記複数の第１の発光素子よりも低い位置に設置された複数の第２の発光素子と、
を有し、
前記複数の第１の発光素子と前記複数の第２の発光素子は、平面視において四角格子パターンを形成するように交互に配置される、発光装置。
【請求項２】
前記基板が、その表面に、平面視において前記表面と前記四角格子パターンを形成するように形成された複数の溝を有し、
前記第２の発光素子が、前記複数の溝の各々の底面上に設置される、
請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記基板の表面上に、平面視において前記表面と前記四角格子パターンを形成するように複数の台座部材が配置され、
前記第１の発光素子が、前記複数の台座部材の各々の上に設置される、
請求項１に記載の発光装置。
【請求項４】
前記台座部材がサブマウントである、
請求項３に記載の発光装置。
【請求項５】
前記台座部材が配線基板である、
請求項３に記載の発光装置。
【請求項６】
前記第１の発光素子が、フリップチップ接続により、前記台座部材に電気的に接続される、
請求項５に記載の発光装置。
【請求項７】
前記第１の発光素子が、ワイヤーボンディングにより、前記台座部材に電気的に接続される、
請求項５に記載の発光装置。
【請求項８】
前記台座部材が、フリップチップ接続により、前記基板に電気的に接続される、
請求項５〜７のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項９】
前記台座部材が、ワイヤーボンディングにより、前記基板に電気的に接続される、
請求項５〜７のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１０】
前記第１の発光素子の発光波長が前記第２の発光素子の発光波長よりも短い、
請求項１〜９のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１１】
前記第１の発光素子の発光色と前記第２の発光素子の発光色が同じである、
請求項５〜９のいずれか１項に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の発光装置として、異なる色を発する複数の発光部を有する発光装置又は照明装置が知られている（例えば、特許文献１〜４参照）。
【０００３】
特許文献１に開示される発光装置は、パッケージ内に段差を有し、上段と下段にそれぞれＬＥＤチップが設置されている。上段のＬＥＤチップを封止する樹脂と下段のＬＥＤチップを封止する樹脂は、それぞれ異なる蛍光色の蛍光体を含む。
【０００４】
特許文献２に開示される発光装置は、赤色蛍光体を含む樹脂に覆われた青色ＬＥＤチップと、緑色蛍光体を含む樹脂に覆われた青色ＬＥＤチップと、青色蛍光体を含む樹脂に覆われた青色ＬＥＤチップを基板上に備え、これらの異なる蛍光体を含む樹脂は互いに離れて形成されている。
【０００５】
特許文献３に開示される照明装置は、赤色ＬＥＤチップと、緑色ＬＥＤチップと、青色ＬＥＤチップと、黄色蛍光体を含む樹脂に覆われた青色ＬＥＤチップを基板上に備える。
【０００６】
特許文献４に開示される発光装置は、基板上に設けられた樹脂性枠と、樹脂性枠で囲まれた部分を２つの区域に仕切る樹脂性隔壁と、一方の区域に設置され、赤色蛍光体を含む樹脂により封止された青色ＬＥＤチップと、他方の区域に設置され、黄色蛍光体を含む樹脂により封止された青色ＬＥＤチップとを有する。上記の２つの区域は樹脂性隔壁により隔離されているため、赤色蛍光体を含む樹脂と黄色蛍光体を含む樹脂を充填する際にこれらが混ざり合うおそれがない。樹脂性枠及び樹脂性隔壁は、光反射性又は遮光性を有する樹脂からなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００４−７１７２６号公報
【特許文献２】特開２００９−２２４０７４号公報
【特許文献３】特開２０１１−２０４６５９号公報
【特許文献４】特開２０１２−４５１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的の一つは、発光効率に優れ、かつ色むらの少ない発光装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一態様は、上記目的を達成するために、下記［１］〜［１０］の発光装置を提供する。
【００１０】
［１］基板と、前記基板上に設置された複数の第１の発光素子と、前記基板上の、前記複数の第１の発光素子よりも低い位置に設置された複数の第２の発光素子と、を有し、前記複数の第１の発光素子と前記複数の第２の発光素子は、平面視において四角格子パターンを形成するように交互に配置される、発光装置。  
【００１１】
［２］前記基板が、その表面に、平面視において前記表面と前記四角格子パターンを形成するように形成された複数の溝を有し、前記第２の発光素子が、前記複数の溝の各々の底面上に設置される、［１］に記載の発光装置。
【００１２】
［３］前記基板の表面上に、平面視において前記表面と前記四角格子パターンを形成するように複数の台座部材が配置され、前記第１の発光素子が、前記複数の台座部材の各々の上に設置される、［１］に記載の発光装置。  
【００１３】
［４］前記台座部材がサブマウントである、［３］に記載の発光装置。
【００１４】
［５］前記台座部材が配線基板である、［３］に記載の発光装置。
【００１５】
［６］前記第１の発光素子が、フリップチップ接続により、前記台座部材に電気的に接続される、［５］に記載の発光装置。
【００１６】
［７］前記第１の発光素子が、ワイヤーボンディングにより、前記台座部材に電気的に接続される、［５］に記載の発光装置。
【００１７】
［８］前記台座部材が、フリップチップ接続により、前記基板に電気的に接続される、［５］〜［７］のいずれか１項に記載の発光装置。
【００１８】
［９］前記台座部材が、ワイヤーボンディングにより、前記基板に電気的に接続される、［５］〜［７］のいずれか１項に記載の発光装置。
【００１９】
［１０］前記第１の発光素子の発光波長が前記第２の発光素子の発光波長よりも短い、［１］〜［９］のいずれか１項に記載の発光装置。
【００２０】
［１１］前記第１の発光素子の発光色と前記第２の発光素子の発光色が同じである、［５］〜［９］のいずれか１項に記載の発光装置。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、発光効率に優れ、かつ色むらの少ない発光装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】図１（ａ）は、第１の実施の形態に係る発光装置の上面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）の切断線Ａ−Ａにおける発光装置の垂直断面図である。
【図２】図２（ａ）は、第２の実施の形態に係る発光装置の上面図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）の切断線Ｂ−Ｂにおける発光装置の垂直断面図である。
【図３】図３は、台座部材がサブマウントである場合の、台座部材の周辺の垂直断面図である。
【図４】図４（ａ）、（ｂ）は、台座部材が配線基板である場合の、台座部材の周辺の垂直断面図である。
【図５】図５（ａ）、（ｂ）は、台座部材が配線基板である場合の、台座部材の周辺の垂直断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
〔第１の実施の形態〕
（発光装置の構成）
図１（ａ）は、第１の実施の形態に係る発光装置１の上面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）の切断線Ａ−Ａにおける発光装置１の垂直断面図である。
【００２４】
発光装置１は、基板１０と、基板１０上に設置された複数の第１の発光素子１１、及び複数の第２の発光素子１２を有する。
【００２５】
基板１０は、その表面１６に、平面視において表面１６と四角格子パターンを形成するように配置された複数の溝１５を有する。そして、第１の発光素子１１は表面１６の四角格子パターンを形成する各領域上に設置され、第２の発光素子１２は複数の溝１５の各々の底面１７上に設置される。
【００２６】
このため、複数の第２の発光素子１２は、基板１０上の、第１の発光素子１１よりも低い位置に設置されている。また、複数の第１の発光素子１１と複数の第２の発光素子１２は、平面視において上記の四角格子パターンを形成するように交互に配置されている。  
【００２７】
基板１０は、例えば、Ａｌ２Ｏ３基板、ＡｌＮ基板等の絶縁基板であり、少なくとも表面１６と溝１５の底面１７が絶縁材料で構成されている。また、基板１０は、第１の発光素子１１及び第２の発光素子１２への電源供給経路となる配線（図示しない）を有する。
【００２８】
第１の発光素子１１及び第２の発光素子１２は、例えば、チップ基板と、発光層及びそれを挟むクラッド層を含む結晶層とを有する、ＬＥＤやレーザーダイオード等の発光素子である。第１の発光素子１１及び第２の発光素子１２は、結晶層が上方を向いたフェイスアップ型の素子であってもよいし、結晶層が下方を向いたフェイスダウン型の素子であってもよい。
【００２９】
第１の発光素子１１及び第２の発光素子１２は、基板１０に含まれる配線に接続され、その配線を介して第１の発光素子１１及び第２の発光素子１２に電源が供給される。なお、第１の発光素子１１と第２の発光素子１２の発光強度を別々に制御するため、第１の発光素子１１及び第２の発光素子１２にそれぞれ独立して電源が供給されることが好ましい。
【００３０】
第１の発光素子１１と第２の発光素子１２は異なる高さに設置されているため、同じ高さに設置される場合と比べて、発光素子間の光の吸収が生じにくい。特に、第１の発光素子１１の発光層と第２の発光素子１２の発光層を結ぶ直線上に基板１０の一部が存在し、一方の発光層から発せられた光が他方の発光層に直接到達しないことが好ましい。
【００３１】
また、第２の発光素子１２は第１の発光素子１１よりも低い位置に設置されているため、第１の発光素子１１から発せられて第２の発光素子１２へ向かう光よりも、第２の発光素子１２から発せられて第１の発光素子１１へ向かう光の方が多い。このため、第１の発光素子１１の発光波長を第２の発光素子１２の発光波長よりも短くすることにより、第２の発光素子１２から発せられた光の第１の発光素子１１による吸収を抑え、発光装置１全体における発光素子間の光の吸収をより低減することができる。例えば、第１の発光素子１１が青色ＬＥＤチップである場合、第２の発光素子１２として緑色ＬＥＤチップを用いる。
【００３２】
１つの溝１５内には、少なくとも１つの第２の発光素子１２が配置される。また、表面１６の四角格子パターンを形成する各領域には、少なくとも１つの第１の発光素子１１が配置される。ただし、近接した発光素子の間では光の吸収が生じやすいため、１つの溝１５内に１つの第２の発光素子１２が配置され、表面１６の四角格子パターンを形成する各領域に１つの第１の発光素子１１が配置されることが好ましい。
【００３３】
第１の発光素子１１の各々は、第１の封止樹脂１３に封止される。第２の発光素子１２の各々は、溝１５内に充填される第２の封止樹脂１４に封止される。第１の封止樹脂１３及び第２の封止樹脂１４は、例えば、シリコーン系樹脂やエポキシ系樹脂等の透明樹脂からなる。
【００３４】
第１の封止樹脂１３は、基板１０の表面１６上に樹脂を盛り上げることにより形成されるため、硬化前の状態におけるチキソトロピー性が高いことが好ましい。チキソトロピー性が高ければ、成形後の粘度の増加が大きく、硬化するまでに形が崩れにくい。一方、第２の封止樹脂１４は、硬化前の状態におけるチキソトロピー性が高いと、溝１５への充填を適切に行うことが難しくなる。
【００３５】
そのため、第２の封止樹脂１４の材料である樹脂は、第１の封止樹脂１３の材料である樹脂よりも、硬化前の状態におけるチキソトロピー性が低いことが好ましい。
【００３６】
第１の封止樹脂１３と第２の封止樹脂１４は、蛍光体粒子を含んでもよい。第１の封止樹脂１３と第２の封止樹脂１４のいずれか一方のみが含んでもよく、また、両方が含んでもよい。両方が含む場合は、異なる蛍光体粒子を含んでもよいし、同じ蛍光体粒子を含んでもよい。
【００３７】
次の表１に、発光素子の発光色と蛍光体粒子の蛍光色の組み合わせ（第１の発光素子１１の発光色と第１の封止樹脂１３に含まれる蛍光体粒子の蛍光色の組み合わせ、又は第２の発光素子１２の発光色と第２の封止樹脂１４に含まれる蛍光体粒子の蛍光色の組み合わせ）の例を示す。なお、表中の“なし”は、蛍光体粒子が用いられないことを示す。また、“青＋緑＋赤”、“青＋緑＋黄＋赤”、“青＋黄＋赤”、“青＋黄”、“緑＋赤”、“黄＋赤”は、複数種の色の異なる蛍光体粒子が混合して用いられることを示している。
【００３８】
【表１】
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【００３９】
第１の発光素子１１の発光色と第１の封止樹脂１３に含まれる蛍光体粒子の蛍光色の組み合わせ、及び第２の発光素子１２の発光色と第２の封止樹脂１４に含まれる蛍光体粒子の蛍光色の組み合わせを適宜選択することにより、第１の発光素子１１と第１の封止樹脂１３から構成される発光部の発光色と、第２の発光素子１２と第２の封止樹脂１４から構成される発光部の発光色を任意に設定し、所望の色の光を発する発光装置１を得ることができる。
【００４０】
（第１の実施の形態の効果）
第１の実施の形態によれば、第１の発光素子１１と第２の発光素子１２の設置位置の高さが異なるため、第１の発光素子１１と第２の発光素子１２の間での光の吸収を低減することができ、それによって、発光装置１の発光効率を向上させることができる。さらに、第１の発光素子１１の発光波長を第２の発光素子１２の発光波長よりも短くすることにより、この効果をより向上させることができる。
【００４１】
また、複数の第１の発光素子１１と複数の第２の発光素子１２が、平面視において上記の四角格子パターンを形成するように交互に配置されているため、第１の発光素子１１と複数の第２の発光素子１２の両方を発光させる場合に、発光面内の色むらを低減することができる。
【００４２】
〔第２の実施の形態〕
第２の実施の形態の発光装置は、第１の発光素子と第２の発光素子の設置高さを異ならせるための構成が第１の実施の形態の発光装置と異なる。第１の実施の形態と同様の点については、説明を省略又は簡略化する。
【００４３】
（発光装置の構成）
図２（ａ）は、第２の実施の形態に係る発光装置２の上面図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）の切断線Ｂ−Ｂにおける発光装置２の垂直断面図である。
【００４４】
発光装置２は、基板２０と、基板２０上に設置された複数の第１の発光素子２１、及び複数の第２の発光素子２２を有する。
【００４５】
基板２０の表面２６には、平面視において表面２６と四角格子パターンを形成するように配置された複数の台座部材２５が設けられている。そして、第１の発光素子２１は複数の台座部材２５の各々の上に設置され、第２の発光素子２２は表面２６の四角格子パターンを形成する各領域上に設置される。
【００４６】
このため、複数の第２の発光素子２２は、基板２０上の、複数の第１の発光素子２１よりも低い位置に設置されている。また、複数の第１の発光素子２１と複数の第２の発光素子２２は、平面視において上記の四角格子パターンを形成するように交互に配置されている。
【００４７】
基板２０は、例えば、Ａｌ２Ｏ３基板、ＡｌＮ基板等の絶縁基板や、Ａｌ基板等の導電基板上にガラスエポキシ等からなる絶縁層を形成した基板であり、少なくとも表面１６が絶縁材料から構成されている。ガラスエポキシとしては、例えば、ＦＲ−４（Flame Retardant Type 4）を用いることができる。また、基板２０は、第１の発光素子２１及び第２の発光素子２２への電源供給経路となる配線を有する。
【００４８】
第１の発光素子２１及び第２の発光素子２２は、例えば、チップ基板と、発光層及びそれを挟むクラッド層を含む結晶層とを有する、ＬＥＤやレーザーダイオード等の発光素子である。第１の発光素子２１及び第２の発光素子２２は、結晶層が上方を向いたフェイスアップ型の素子であってもよいし、結晶層が下方を向いたフェイスダウン型の素子であってもよい。
【００４９】
第１の発光素子２１及び第２の発光素子２２は、基板２０に含まれる配線に接続され、その配線を介して第１の発光素子２１及び第２の発光素子２２に電源が供給される。なお、第１の発光素子２１と第２の発光素子２２の発光強度を別々に制御するため、第１の発光素子２１及び第２の発光素子２２にそれぞれ独立して電源が供給されることが好ましい。
【００５０】
第１の発光素子２１と第２の発光素子２２は異なる高さに設置されているため、同じ高さに設置される場合と比べて、発光素子間の光の吸収が生じにくい。特に、第１の発光素子２１の発光層と第２の発光素子２２の発光層を結ぶ直線上に台座部材２５の一部が存在し、一方の発光層から発せられた光が他方の発光層に直接到達しないことが好ましい。
【００５１】
１つの台座部材２５上には、少なくとも１つの第１の発光素子２１が配置される。また、表面２６の四角格子パターンを形成する各領域には、少なくとも１つの第２の発光素子２２が配置される。ただし、近接した発光素子の間では光の吸収が生じやすいため、１つの台座部材２５上に１つの第１の発光素子２１が配置され、表面２６の四角格子パターンを形成する各領域に１つの第２の発光素子２２が配置されることが好ましい。
【００５２】
第１の発光素子２１の各々は、第１の封止樹脂２３に封止される。第２の発光素子２２の各々は、表面２６上の台座部材２５に囲まれる領域に充填される第２の封止樹脂２４に封止される。第１の封止樹脂２３及び第２の封止樹脂２４は、例えば、シリコーン系樹脂やエポキシ系樹脂等の透明樹脂からなる。
【００５３】
第１の封止樹脂２３は、台座部材２５上に樹脂を盛り上げることにより形成されるため、硬化前の状態におけるチキソトロピー性が高いことが好ましい。また、第２の封止樹脂２４が形成される領域のうち、外周側の領域は、四方を台座部材２５に囲まれているわけではないため、第２の封止樹脂２４も、硬化前の状態におけるチキソトロピー性がある程度高いことが好ましい。
【００５４】
（台座部材の構成）
台座部材２５は、以下に説明するように、サブマウント２５ａ、配線基板２５ｂ、又は配線基板２５ｃの形態をとり得る。
【００５５】
図３は、台座部材２５がサブマウント２５ａである場合の、台座部材２５の周辺の垂直断面図である。
【００５６】
サブマウント２５ａは、ＡｌＮ、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＣ、ＳｉＧｅ、Ｇｅ、Ｓｉ、Ｃｕ等からなる。これらの材料のうち、ＡｌＮは放熱性に優れ、Ａｌ２Ｏ３は光反射性に優れる。また、サブマウント２５ａは、接着剤３０により基板２０の表面２６に固定される。接着剤３０は、Ａｇペースト等の放熱性に優れる接着剤であることが好ましい。
【００５７】
サブマウント２５ａ上に設置される第１の発光素子２１は、チップ基板２１ａが下側、結晶層２１ｂが上側を向いたフェイスアップ型の発光素子である。第１の発光素子２１の結晶層２１ｂは、ボンディングワイヤー３１を介して基板２０の配線に電気的に接続される。
【００５８】
図４（ａ）、（ｂ）は、台座部材２５が配線基板２５ｂである場合の、台座部材２５の周辺の垂直断面図である。
【００５９】
配線基板２５ｂは、ＡｌＮ、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＣ、ＳｉＧｅ、Ｇｅ、Ｓｉ等からなる基板２５０と、基板２５０の上面に形成された電極２５１を有する。また、配線基板２５ｂは、接着剤３０により基板２０の表面２６に固定される。
【００６０】
図４（ａ）は、配線基板２５ｂ上に設置される第１の発光素子２１がフェイスアップ型である場合の断面図である。第１の発光素子２１の結晶層２１ｂは、ボンディングワイヤー３１を介して配線基板２５ｂの電極２５１に電気的に接続される。そして、電極２５１は、ボンディングワイヤー３２を介して基板２０の配線に電気的に接続される。
【００６１】
図４（ｂ）は、配線基板２５ｂ上に設置される第１の発光素子２１がフェイスダウン型である場合の断面図である。第１の発光素子２１の結晶層２１ｂは、半田ボール等の導電性部材３３を介して配線基板２５ｂの電極２５１に電気的に接続される。そして、電極２５１は、ボンディングワイヤー３２を介して基板２０の配線に電気的に接続される。
【００６２】
図５（ａ）、（ｂ）は、台座部材２５が配線基板２５ｃである場合の、台座部材２５の周辺の垂直断面図である。
【００６３】
配線基板２５ｃは、基板２５０と、基板２５０の上面に形成された電極２５１と、基板２５０の下面に形成された電極２５２と、基板２５０を貫通して電極２５１と電極２５２を接続する貫通電極２５３を有する。
【００６４】
図５（ａ）は、配線基板２５ｃ上に設置される第１の発光素子２１がフェイスアップ型である場合の断面図である。第１の発光素子２１の結晶層２１ｂは、ボンディングワイヤー３１を介して配線基板２５ｂの電極２５１に電気的に接続される。そして、電極２５２が、半田ボール等の導電性部材３４を介して基板２０の配線２０ａに電気的に接続される。
【００６５】
図５（ｂ）は、配線基板２５ｃ上に設置される第１の発光素子２１がフェイスダウン型である場合の断面図である。第１の発光素子２１の結晶層２１ｂは、導電性部材３３を介して配線基板２５ｂの電極２５１に電気的に接続される。そして、電極２５２が、導電性部材３４を介して基板２０の配線２０ａに電気的に接続される。
【００６６】
なお、図３に示されるように、台座部材２５がサブマウント２５ａであり、かつ第１の発光素子２１がフェイスアップ型である場合、又は図４（ａ）に示されるように、台座部材２５が配線基板２５ｂであり、かつ第１の発光素子２１がフェイスアップ型である場合に、第１の発光素子２１から発せられる熱の放熱性を最も高くすることができる。
【００６７】
また、図５（ｂ）に示されるように、台座部材２５が配線基板２５ｃであり、かつ第１の発光素子２１がフェイスダウン型である場合に、台座部材２５及び第１の発光素子２１を設置するための面積を最も小さくし、それによって発光装置２の面積を最も小さくすることができる。
【００６８】
（第１の発光素子と第２の発光素子の組み合わせ−その１）
本実施の形態の発光装置２においては、第１の実施の形態の発光装置１と同様に、第２の発光素子２２が第１の発光素子２１よりも低い位置に設置されているため、第１の発光素子２１から発せられて第２の発光素子２２へ向かう光よりも、第２の発光素子２２から発せられて第１の発光素子２１へ向かう光の方が多い。
【００６９】
このため、第１の発光素子２１の発光波長を第２の発光素子２２の発光波長よりも短くすることにより、第２の発光素子２２から発せられた光の第１の発光素子２１による吸収を抑え、発光装置２全体における発光素子間の光の吸収を低減することができる。
【００７０】
この場合、第１の封止樹脂２３と第２の封止樹脂２４は、蛍光体粒子を含んでもよい。第１の封止樹脂２３と第２の封止樹脂２４のいずれか一方のみが含んでもよく、また、両方が含んでもよい。両方が含む場合は、異なる蛍光体粒子を含んでもよいし、同じ蛍光体粒子を含んでもよい。発光素子の発光色と蛍光体粒子の蛍光色の組み合わせは、第１の実施の形態に示されるように、自由に設定することができる。
【００７１】
（第１の発光素子と第２の発光素子の組み合わせ−その２）
一方、本実施の形態の発光装置２においては、台座部材２５が配線基板２５ｂ又は配線基板２５ｃである場合は、台座部材２５上に設置された第１の発光素子２１を基板２０上に設置する前に、第１の発光素子２１の発光試験を行うことができる。従って、個々の第１の発光素子２１の発光色度等を調べた後に、基板２０上へ設置することができる。
【００７２】
発光装置２においては、この特徴を利用して、効果的にミキシングを行うことができる。ここで、ミキシングとは、発光色度にばらつきがある複数の発光素子を組み合わせて用いて、目的の発光色度を得ることをいう。
【００７３】
以下に、具体的なミキシングの手順の一例を述べる。まず、第２の発光素子２２を基板２０上に設置し、その発光色度を調べる。次に、第１の発光素子２１を台座部材２５上に設置し、その発光色度を調べる。次に、基板２０上の各第２の発光素子２２の設置位置と発光色度を考慮して、適切な発光色度を有する第１の発光素子２１を選び出して、周辺の発光色度の平均値が目的の発光色度に近づくような位置に設置する。
【００７４】
例えば、四方に位置する第２の発光素子２２の発光色度の平均値が、目的の発光色度から色度座標で（ｘ１、ｙ１）だけずれている位置には、目的の発光色度から色度座標で（−ｘ１、−ｙ１）だけずれた発光色度を有する第１の発光素子２１を設置する。
【００７５】
このようにミキシングを目的とする場合には、第１の発光素子２１と第２の発光素子２２の発光色は同じである。例えば、第１の発光素子２１の発光色が青色であれば、第２の発光素子２２の発光色も青色である。発光色が同じとは、例えば、ＡＮＳＩ色度の色度枠のうちの、同じ色度枠内に含まれることをいう。
【００７６】
また、第１の封止樹脂２３と第２の封止樹脂２４は蛍光体粒子を含んでもよいが、第１の発光素子１１と第１の封止樹脂１３から構成される発光部の発光色と、第２の発光素子１２と第２の封止樹脂１４から構成される発光部の発光色が同じであることが求められるため、第１の封止樹脂２３と第２の封止樹脂２４が同じ蛍光体粒子を含むことが好ましい。
【００７７】
なお、第１の封止樹脂２３と第２の封止樹脂２４が異なる蛍光体粒子を含む場合は、第２の封止樹脂２４に含まれる蛍光体粒子の蛍光波長が第１の封止樹脂２３に含まれる蛍光体粒子の蛍光波長よりも長いことが好ましい。第２の封止樹脂２４は第１の封止樹脂２３よりも低い位置に設置されているため、第１の封止樹脂２３に含まれる蛍光体粒子から発せられて第２の封止樹脂２４に含まれる蛍光体粒子へ向かう光よりも、第２の封止樹脂２４に含まれる蛍光体粒子から発せられて第１の封止樹脂２３に含まれる蛍光体粒子へ向かう光の方が多い。このため、第２の封止樹脂２４に含まれる蛍光体粒子の蛍光波長を第１の封止樹脂２３に含まれる蛍光体粒子の蛍光波長よりも長くすることにより、第２の封止樹脂２４に含まれる蛍光体粒子から発せられた蛍光の第１の封止樹脂２３に含まれる蛍光体粒子による吸収を抑え、発光装置２全体における蛍光体粒子間の光の吸収を低減することができる。
【００７８】
（第２の実施の形態の効果）
第２の実施の形態によれば、第１の発光素子２１と第２の発光素子２２の設置位置の高さが異なり、また、複数の第１の発光素子２１と複数の第２の発光素子２２が、平面視において上記の四角格子パターンを形成するように交互に配置されているため、第１の実施の形態と同様の効果が得られる。
【００７９】
また、台座部材２５が配線基板２５ｂ又は配線基板２５ｃである場合には、第１の発光素子２１の発光試験を基板２０上に設置する前に行うことにより、効果的なミキシングを行うことができる。これにより、発光面内の色むらをより低減することができる。
【００８０】
以上、本発明の実施の形態を説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されず、発明の主旨を逸脱しない範囲内において種々変形実施が可能である。また、発明の主旨を逸脱しない範囲内において上記実施の形態の構成要素を任意に組み合わせることができる。
【００８１】
また、上記の実施の形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。
【符号の説明】
【００８２】
１、２             発光装置
１０、２０         基板
１１、２１         第１の発光素子
１２、２２         第２の発光素子
１５               溝
１６               表面
１７               底面
２５               台座部材
２５ａ             サブマウント
２５ｂ、２５ｂ     配線基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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