(57)【要約】      （修正有）【課題】沿面放電電圧を向上して電子部品の外部電極間に発生する沿面放電を防止する。【解決手段】電子部品の第一及び第二主面６、７と、第一及び第二主面を接続する側面と有する電子部品素体３と、第一及び第二主面に設けられた第一及び第二外部電極１、２と、第一外部電極１の周囲を取り囲むように第一絶縁壁４を設ける。第一外部電極の周囲を取り囲むように第一絶縁壁４を設けることにより、第一及び第二外部電極間の沿面距離を長くする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも対向する第一及び第二主面と前記第一及び第二主面を接続する側面と有する電子部品素体と、
前記第一及び第二主面に設けられた第一及び第二外部電極と、
前記第一外部電極周囲を取り囲むように前記第一主面に設けられた第一絶縁壁を備える事を特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記第二外部電極周囲を取り囲むように前記第二主面に設けられた第二絶縁壁をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記第一及び第二絶縁壁の高さは前記第一及び第二外部電極の厚み以上である事を特徴とする請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記第一及び第二絶縁壁の高さが異なる事を特徴とする請求項２又は３に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の外部電極構造に係り、特に沿面放電が起きにくく、高電圧で使用可能な電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
パワー半導体の高速化に伴いバイパスコンデンサを半導体パッケージ内に実装する要求が出てきている。コンデンサをパッケージ内に実装する際に半導体と同一プロセスで実装可能なワイヤーボンディング対応コンデンサが求められる。ワイヤーボンディング対応コンデンサは、従来のコンデンサと異なり、端子が上下に配置されているため端子間距離が短くなる傾向にある。パワー半導体はその動作電圧が高いため、コンデンサに印加される電圧も高圧となり、端子間距離が短くなるとコンデンサ表面での放電やリークが発生しやするなる問題がある。従来の電子部品は、図３に示すように、第一外部電極１及び第二外部電極２は電子部品素体３の対向する第一及び第二の主面６、７と前記第一及び第二の主面を接続する側面の一部に回り込む様に第一及び第二外部電極１、２が設けられていた。
【０００３】
このような構造の電子部品の外部電極間に高電圧を印加した場合、外部電極間の距離が短いため、外部電極間で沿面放電が生じる問題があった。（以下、沿面放電が発生する印加電圧を沿面放電電圧と呼ぶ。）
【０００４】
この沿面放電のため、電子部品の使用電圧が低い電圧に制限される制約があった。
【０００５】
特許文献１には、 外部電極を形成する第一及び第二の主面周囲に凹段部を設け、この凹段部の内部に外部電極周辺部を設けることで沿面放電を防止する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１０−９７９４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に示すように、外部電極を形成する第一及び第二の主面周囲に凹段部を設け、この凹段部の内部に外部電極周辺部の設けることで沿面放電を防止する方法では、電子部品素体を加工する必要があり、凹部加工に伴う電子部品素子のクラックや破損といった問題が生ずる可能性がある。
本特許は電子部品素体の品質低下や歩留り低下を及ぼさない方法で、電子部品素体の対向する第一及び第二の主面に設けられた外部電極間の沿面放電電圧を向上する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、少なくとも対向する第一及び第二主面と前記第一及び第二主面を接続する側面と有する電子部品素体と、前記第一及び第二主面に設けられた第一及び第二外部電極と、前記第一外部電極の周囲を取り囲むように前記第一主面に設けられた第一絶縁壁を備える。
第一外部電極の周囲を取り囲むように第一絶縁壁を設けたことにより、第一及び第二外部電極間の沿面距離を長くすることができ、当該第一及び第二外部電極間の沿面放電電圧を向上することできる。これにより従来に比して沿面放電を防止することができる。
【０００９】
前記第二外部電極周囲を取り囲むように前記第二主面に設けられた第二絶縁壁をさらに備えることが好ましい。また前記第一及び第二絶縁壁の高さは前記第一及び第二外部電極の厚み以上であることが好ましい。これらにより第一及び第二外部電極間の沿面距離をさらに長くすることができ、沿面放電電圧をさらに向上することができる。
【００１０】
前記第一及び第二絶縁壁の高さは異なることが好ましい。本電子部品実装に支障がない範囲で絶縁壁の高さを適宜変更することで第一及び第二外部電極間の沿面距離を長くすることができ、これにより沿面放電電圧を向上することができる。
【００１１】
第一絶縁壁と第二絶縁壁の幅は第一外部電極及び第二外部電極を用いて本電子部品を実装する際、障害にならない幅であれば第一絶縁壁と第二絶縁壁の幅は制限を受けない。絶縁壁の幅を広くとることにより外部電極間の沿面距離を長くすることができる、これにより沿面放電電圧を向上することができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の電子部品は、第一外部電極の周囲を取り囲むように第一絶縁壁を配置することで、第一外部電極と第二外部電極間の沿面距離を長くすることができ、これにより沿面放電電圧を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は実施形態による電子部品の上面図である。
【図２】図２は図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】図３は従来の電子部品の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下に図面を参照して本発明の電子部品の実施の形態を説明する。
【００１５】
図１及び図２に本実施形態による電子部品を示す。本実施形態の電子部品は積層セラミックコンデンサである。図１及び図２に示すように、本実施形態による電子部品は、対向する第一及び第二主面６、７と第一及び第二主面を接続する側面とを有する電子部品素体３を備えている。電子部品素体３の対向する第一及び第二主面６、７には、第一及び第二外部電極１、２がそれぞれ設けられており、さらに第一及び第二外部電極１、２の周囲を囲むように第一及び第二絶縁壁４、５がそれぞれ設けられている。また第一及び第二絶縁壁４、５は、その一部が第一及び第二外部電極の端部に重なるように設けられている。このような第一及び第二絶縁壁４、５を設けることにより、第一及び第二外部電極１、２間の沿面距離を長くすることができ、沿面放電電圧を向上することができる。さらに沿面放電電圧を向上できることから、従来に比して沿面放電を防止することができる。
【００１６】
また図２に示すように、電子部品素体３の内部に第一及び第二内部電極８、９を配置し、第一内部電極８は第一主面６に設けられた第一外部電極１に電気的につながっている。第二内部電極９は第二主面７に設けられた第二外部電極２と電気的につながっている。
【００１７】
さらに図２に示すように、第一絶縁壁４と第二絶縁壁５の高さは第一外部電極１及び第二外部電極２の厚さと同等以上の高さにすることが望ましい。これにより第一及び第二外部電極間の沿面距離をさらに長くすることができ、沿面放電電圧をさらに向上するこができる。また第一絶縁壁４と第二絶縁壁５の高さは必ずしも同一でなく、異なっていても良い。これにより実装に支障がない範囲で絶縁壁の高さを適宜変更することで第一及び第二外部電極間の沿面距離を長くすることができ、これにより沿面放電電圧を向上することができる。
【００１８】
第一絶縁壁４と第二絶縁壁５の幅は第一外部電極１及び第二外部電極２を用いて本電子部品を実装する際、障害にならない幅であれば第一絶縁壁４と第二絶縁壁５の幅は制限を受けない。また第一絶縁壁４と第二絶縁壁５の幅は必ずしも同一でなくともよい。
【００１９】
上述の実施形態では、電子部品として積層セラミックコンデンサを使用した例を示したが、電子部品はコイル、インダクタ、サーミスタ、バリスタ等の電子部品も対応可能である。
【００２０】
絶縁壁に仕様する材料は体積抵抗率１０exp10Ω・ｃｍ以上の材料を使用することが望ましい。
【００２１】
なお、上述の実施形態においては、第一外部電極１及び第二外部電極２に対してそれぞれ第一絶縁壁４及び第二絶縁壁５を設けた場合について述べたが、少なくとも一方の外部電極に対してのみ絶縁壁を設けるようにしても良い。このようにして少なくとも一方の外部電極の周囲を囲むように絶縁壁を設ければ、第一及び第二外部電極間の沿面距離を長くすることができ、沿面放電電圧を向上することができる。
【産業上の利用可能性】
【００２２】
電子部品の沿面放電電圧を向上することができるので電子部品の信頼性の向上に寄与する。
【符号の説明】
【００２３】
１    第一外部電極
２    第二外部電極
３    電子部品素体
４    第一絶編壁
５    第二絶縁壁
６    第一主面
７    第二主面
８    第一内部電極
９    第二内部電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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