(57)【要約】【課題】剥離ローラによって吸着された粘着テープを半導体ウエハから精度よく剥離する粘着テープ剥離方法および粘着テープ剥離装置を提供する。【解決手段】ウエハ１の外周部分で剥離ローラ３０の吸着面によって両面粘着テープ３を吸着する。剥離ローラ３０を回転させながら当該剥離ローラ３０とウエハ１を交差するよう相対的に水平移動させてウエハ１から両面粘着テープ３を剥離し、剥離開始端を形成する。その後、剥離ローラ３０の回転を停止させて剥離開始端を当該剥離ローラ３０と把持部材４０によって把持しながらウエハ１から両面粘着テープ３を剥離する。両面粘着テープ３の剥離が完了すると、把持部材４０による把持を解除して両面粘着テープ３をテープ回収部に廃棄する。【選択図】図１２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
粘着テープの貼り付けられた半導体ウエハから当該粘着テープを剥離する粘着テープ剥離方法であって、
前記半導体ウエハの外周部分で吸着ローラの吸着面によって粘着テープを吸着する吸着過程と、
前記吸着ローラを回転させながら当該吸着ローラと半導体ウエハを交差するよう相対的に水平移動させて半導体ウエハから粘着テープを剥離し、剥離開始端を形成する第１剥離過程と、
前記吸着ローラの回転を停止させて剥離開始端を当該吸着ローラと把持部材によって把持しながら半導体ウエハから粘着テープを剥離する第２剥離過程と、
剥離された前記粘着テープから把持部材の把持を解除して除去する除去過程と
を備えたことを特徴とする粘着テープ剥離方法。
【請求項２】
請求項１に記載の粘着テープ剥離方法において、
前記除去過程は、把持部材に埋設されたノズルおよび吸着ローラの吸着孔の少なくとも一方から気体を排出させて粘着テープを除去する
ことを特徴とする粘着テープ剥離方法。
【請求項３】
請求項２に記載の粘着テープ剥離方法において、
前記除去過程は、把持部材のノズルから気体を排出させるとともに、当該ノズルを把持部材から突出させる
ことを特徴とする粘着テープ剥離方法。
【請求項４】
粘着テープの貼り付けられた半導体ウエハから当該粘着テープを剥離する粘着テープ剥離する粘着テープ剥離装置であって、
前記半導体ウエハを載置保持する保持テーブルと、
前記粘着テープを吸着する吸着ローラによって吸着させながら半導体ウエハから剥離する剥離機構と、
前記保持テーブルと吸着ローラを交差させるように相対的に水平移動させる駆動機構と、
前記半導体ウエハから剥離された粘着テープの剥離開始端を吸着ローラと協働させて把持させる把持部材を備えた把持機構と
を備えたことを特徴とする粘着テープ剥離装置。
【請求項５】
請求項４に記載の粘着テープ剥離装置において、
前記把持部材は、気体排出用のノズルが埋設されており、
前記把持部材による把持を解除して粘着テープを除去するとき、ノズルおよび吸着ローラの少なくとも一方から気体を排出するよう構成した
ことを特徴とする粘着テープ剥離装置。
【請求項６】
請求項５に記載の粘着テープ剥離装置において、
前記ノズルは、把持部材の埋設位置と把持面から突出した位置を進退するよう構成した
ことを特徴とする粘着テープ剥離装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハに貼り付けられた粘着テープを剥離する粘着テープ剥離方法および粘着テープ剥離装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハ（以下、適宜「ウエハ」という）の裏面研削によって薄化する際に、ウエハの表面に保護テープを貼り付けている。当該保護テープは、裏面研削後に剥離テープを貼り付けられ、当該剥離テープを剥離することによって保護テープと一体となってウエハから剥離される（特許文献１）。
【０００３】
また、近年、高密度実装の要求に伴って半導体ウエハ（以下、適宜「ウエハ」という）の厚みが、数十μｍまでバックグラインド処理される傾向にある。したがって、バックグラインド処理からダイシング処理を終えるまでに表面に形成された回路やバンプが破損し、生産効率が低下している。
【０００４】
そこで、ウエハの補強としては、以下の別形態がある。バックグラインドにより薄型化されたウエハに剛性を持たせるために、ウエハの直径以上の径を有する補強用の支持材を、両面粘着テープを介してウエハに貼り合わせている。この両面粘着テープの粘着剤は、加熱によって発泡膨張して接着力を低下または喪失する加熱剥離性のものが使用されている。
【０００５】
裏面研削後に、先ず両面粘着テープをウエハに残した状態で支持材をウエハから分離し、その後にウエハから両面粘着テープを分離している。当該両面粘着テープは、加熱によって軟化しているので、従来の保護テープの剥離のように剥離テープを貼り付けた場合、剥離テープが軟化するので接着力が低下して剥離機能を発揮しない。そこで、吸着ローラによって両面粘着テープを吸着して剥離している（特許文献２）。
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−２７３５２７号公報
【特許文献２】特開２００５−１１６６７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、近年、ウエハの形状が大型化する傾向にある。当該大型化に伴ってウエハ表面に貼り付けた保護テープや両面粘着テープなどをウエハから従来の方法で剥離することが困難になっている。
【０００８】
例えば、吸着ローラによって両面粘着テープを剥離する場合、剥離開始端側での両面粘着テープとウエハとの接着面積は中央部分よりも小さいので吸着ローラによって吸着して剥離することができる。しかしながら、中央部分に向かうにつれて接着面積が大きくなるので、吸着ローラによる吸着力よりも接着力が上回り、吸着ローラから両面粘着テープが外れてウエハに落下し、再付着するといった問題が生じている。
【０００９】
また、加熱によって軟化している両面粘着テープは変形しやすいので、吸着ローラの吸着孔に吸引されたり、あるいは吸着ローラに接着していたりする場合がある。このような場合、剥離後に吸着ローラの吸着を停止しても両面粘着テープが落下しないといった問題がある。
【００１０】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、剥離テープを利用せずに吸着ローラによって粘着テープを半導体ウエハから精度よく剥離除去することのできる粘着テープ剥離方法および粘着テープ剥離装置を提供することを主たる目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
【００１２】
すなわち、粘着テープの貼り付けられた半導体ウエハから当該粘着テープを剥離する粘着テープ剥離方法であって、
前記半導体ウエハの外周部分で吸着ローラの吸着面によって粘着テープを吸着する吸着過程と、
前記吸着ローラを回転させながら当該吸着ローラと半導体ウエハを交差するよう相対的に水平移動させて半導体ウエハから粘着テープを剥離し、剥離開始端を形成する第１剥離過程と、
前記吸着ローラの回転を停止させて剥離開始端を当該吸着ローラと把持部材によって把持しながら半導体ウエハから粘着テープを剥離する第２剥離過程と、
剥離された前記粘着テープから把持部材の把持を解除して除去する除去過程と
を備えたことを特徴とする。
【００１３】
（作用・効果）  この方法によれば、半導体ウエハから剥離されて吸着ローラによって吸着保持された粘着テープの端部が当該吸着ローラと把持部材とによって把持されている。つまり、当該粘着テープの剥離過程で、両面粘着テープが吸着ローラから外れて落下するのを防止される。したがって、半導体ウエハから粘着テープを確実に剥離することができる。
【００１４】
なお、上記方法において、除去過程は、把持部材に埋設されたノズルおよび吸着ローラの吸着孔の少なくとも一方から気体を排出させて粘着テープを除去することが好ましい。
【００１５】
この方法によれば、粘着テープが両面粘着テープである場合、吸着ローラの吸着孔に粘着テープが吸引されたり、あるいは接着力の低減している両面粘着テープが吸着ローラに接着していたりする恐れがある。したがって、気体の排出によって吸着孔から粘着テープを排除および吸着ローラから粘着テープを剥離することができる。
【００１６】
また、粘着テープが両面粘着テープおよび保護テープのいずれの場合でも把持部材に粘着テープが接着している場合がある。この場合、把持部材に埋設されたノズルから気体を排出させることによって、把持部材から粘着テープを剥離することができる。
【００１７】
さらに、除去過程において、把持部材のノズルから気体を排出させるとともに、当該ノズルを把持部材から突出させることがさらに好ましい。
【００１８】
この方法よれば、把持部材から突出するノズルによって、把持部材に接着している両面粘着テープを確実に剥離することができる。
【００１９】
また、この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
【００２０】
粘着テープの貼り付けられた半導体ウエハから当該粘着テープを剥離する粘着テープ剥離する粘着テープ剥離装置であって、
前記半導体ウエハを載置保持する保持テーブルと、
前記粘着テープを吸着する吸着ローラによって吸着させながら半導体ウエハから剥離する剥離機構と、
前記保持テーブルと吸着ローラを交差させるように相対的に水平移動させる駆動機構と、
前記半導体ウエハから剥離された粘着テープの剥離開始端を吸着ローラと協働させて把持させる把持部材を備えた把持機構と
を備えたことを特徴とする。
【００２１】
（作用・効果）  この構成によれば、吸着ローラによって半導体ウエハから剥離された粘着テープの端部が、把持部材によって把持される。したがって、上記方法を好適に実現することができる。
【００２２】
なお、上記構成において、把持部材は、気体排出用のノズルが埋設されており、
把持部材による把持を解除して粘着テープを除去するとき、ノズルおよび吸着ローラの少なくとも一方から気体を排出するよう構成してもよい。
【００２３】
さらに、ノズルは、把持部材の埋設位置と把持面から突出した位置を進退するよう構成してもよい。
【００２４】
この構成によれば、吸着ローラおよび把持部材に再接着した粘着テープあるいは吸着ローラの吸着孔に吸引された粘着テープを確実に吸着ローラおよび把持部材から除去することができる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明の粘着テープ剥離方法および粘着テープ剥離装置によれば、半導体ウエハに貼り付けられた粘着テープを、剥離テープを利用ことなく精度よく剥離することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】支持板を貼り合わせた半導体ウエハの側面図である。
【図２】半導体ウエハの断面図である。
【図３】支持板分離装置の全体構成を示す正面図である。
【図４】テープ剥離機構の側面図である。
【図５】支持板分離装置の平面図である。
【図６】剥離ローラの斜視図である。
【図７】支持板の分離および両面粘着テープの剥離動作を示す正面図である。
【図８】支持板の分離動作を示す正面図である。
【図９】支持板の分離動作を示す正面図である。
【図１０】両面粘着テープの剥離動作を示す正面図である。
【図１１】両面粘着テープの剥離動作を示す正面図である。
【図１２】両面粘着テープの剥離動作を示す正面図である。
【図１３】変形例装置の剥離ユニットおよび把持機構の正面図である。
【図１４】変形例装置の剥離ユニットおよび把持機構の正面図である。
【図１５】変形例装置の剥離ユニットの動作説明を示す正面図である。
【図１６】変形例装置の剥離ユニットの動作説明を示す正面図である。
【図１７】変形例装置の把持部材の断面図である。
【図１８】変形例装置の把持部材の動作説明を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。
【００２８】
本発明の粘着テープ剥離装置は、支持板分離装置に備わっている。すなわち、図１に示すように、ステンレス鋼、ガラス基板またはシリコン基板からなる支持板２と同心状に両面粘着テープ３を介して貼り合わされたバックグラインド前の半導体ウエハ１（以下、適宜に「ウエハ１」という）を、当該支持板２から分離する装置である。なお、支持板２は、ウエハ１と略同形状であり、その直径は、ウエハ１以上である。
【００２９】
ここで、ウエハ１は、次のようにして形成されている。ウエハ表面への回路形成後にダイシング処理がされたベアチップ１ａを検査し、良品のベアチップ１ａのみを選別する。これらベアチップ１ａの電極面を下にし、図２に示すように、キャリア用の支持板２に貼り付けた両面粘着テープ３上に２次元アレー状に整列固定する。さらに、ベアチップ１ａ上から樹脂１ｂを被着し、ウエハ形状に再生している。
【００３０】
図１に戻り、両面粘着テープ３は、テープ基材３ａの両面に、加熱することで発泡膨張して接着力を失う加熱剥離性の粘着層３ｂと、紫外線の照射によって硬化して接着力が低下する紫外線硬化型または非紫外線硬化型の感圧性の粘着層３ｃを備えて構成されたものである。つまり、この両面粘着テープ３の粘着層３ｂに支持板２が貼り付けられるとともに、粘着層３ｃにウエハ１が貼付けられている。なお、本実施離では、ウエハ１よりも直径が僅か大きい両面粘着テープ３が貼り合わされているが、ウエハ１と同じサイズであってもよい。
【００３１】
図３は本発明に係る支持板分離装置を示す正面図、図４は支持板分離装置の平面図、図５は粘着テープ剥離装置の側面図である。
【００３２】
この支持板分離装置は、支持板分離機構４、保持テーブル５およびテープ剥離機構６などを備えている。
【００３３】
保持テーブル５は、金属製のチャックテーブルであり、流路を介して外部の真空装置と連通接続されている。つまり、保持テーブル５は、載置されたウエハ１を吸着保持する。また、保持テーブル５は、複数本の支持ピン７が装備されている。なお、保持テーブル５は、金属製に限定されず、セラミックの多孔質で形成されたものであってもよい。
【００３４】
支持ピン７は、保持テーブル５の所定の円周上に等間隔をおいて配備されている。すなわち、支持ピン７は、シリンダ８によって保持テーブル５の保持面に対して出退昇降可能に構成れている。さらに、支持ピン７の先端は、絶縁物で構成されているか、あるいは絶縁物で被覆されている。
【００３５】
支持板分離機構４は、図３に示すように、縦壁１０の背部に縦向きに配置されたレール１１に沿って昇降可能な可動台１２を備えている。この可動台１２に高さ調節可能に支持された可動枠１３を備えている。この可動枠１３から前方に向けて延出されたアーム１４の先端部に装着された吸着プレート１５が備えられている。
【００３６】
可動台１２は、ネジ軸１６をモータ１７によって正逆転駆動することによりねじ送り昇降される。また、吸着プレート１５の下面は真空吸着面に構成されるとともに、当該吸着プレート内部にはヒータ１８が内蔵されている。
【００３７】
テープ剥離機構６は、図４および図５に示すように、レール２０に沿って前後にスライド移動可能な可動台２１から下向きに延出された昇降軸２２を介して剥離ユニット２３が装着されている。
【００３８】
可動台２１は、遊転プーリとモータの駆動軸に装着された駆動プーリとに張架された無端ベルトによって水平移動するように構成されている。
【００３９】
昇降軸２２は、パルスモータ２８の正逆転駆動によって剥離ユニット２３を昇降させるよう構成されている。
【００４０】
剥離ユニット２３は、剥離ローラ３０と把持機構３１を備えている。剥離ローラ３０は、中空の回転軸３２に装着されたプーリ３３とモータ３４の駆動軸に装着された駆動プーリ３５とに張架された無端ベルト３６によって自転可能に構成されている。また、剥離ローラ３０は、図６に示すように、平坦面３７を有し、当該平坦面３７に吸着孔３８が設けられている。当該吸着孔３８は、外部に配備された吸引装置に連通接続されている。剥離ローラ３０は、例えば弾性体によって被覆されている。なお、剥離ローラ３０は、本発明の吸着ローラに相当する。
【００４１】
吸着孔３７は、両面粘着テープ３の剥離開始端の部分と対応する位置に形成されている。したがって、吸着孔３７は、テープ外周の円弧に沿った複数個の長孔に形成されている。なお、吸着孔３７の形状および個数は、両面粘着テープ３の大きさや形状に応じて適宜に変更される。
【００４２】
把持機構３１は、シリンダ３９と把持部材４０などから構成されている。シリンダ３９は、剥離ユニット２３のフレーム本体Ｆに水平固定されている。当該シリンダ３９のロッド先端に把持部材４０が装着されている。
【００４３】
把持部材４０は、先細り板状のエッジ部材であり、剥離ローラ３０と略同じ長さを有する。この把持部材４０の表面には、フッ素加工による剥型処理が施されている。すなわち、把持部材４０は、シリンダ３９の作動によって後方の待機位置から前方の把持位置まで移動し、剥離ローラ３０によって吸着保持されている両面粘着テープ３を押圧し、当該剥離ローラ３０と協働して両面粘着テープ３を把持する。
【００４４】
テープ回収部５０が、図３に示すように、剥離終了端側に達した剥離ローラ３０の下方に回収ボックスとして配備されている。
【００４５】
次に、上記支持板分離装置の一連の動作について、図７〜１２を参照しながら説明する。
【００４６】
先ず、図示しない操作部を操作して各種設定を行う。例えば、支持板分離機構４のヒータ１８の加熱温度および時間を設定する。
【００４７】
加熱温度は、加熱剥離性の粘着層３ｂを有する両面粘着テープ３に応じて設定する。つまり、加熱により発泡膨張して粘着力を減滅する温度に設定する。
【００４８】
各種設定が完了すると、装置を作動させる。図示しないロボットアームによって支持板付きのウエハ１が、アライメントステージで位置合わせされた後に保持テーブル５上に搬送される。
【００４９】
ロボットアームによって裏面吸着されているウエハ１は、図７に示すように、保持テーブル５から突出している複数本の支持ピン７に載置された後に、下降して保持テーブル５の上面に所定の姿勢および位置で載置される。さらに、ウエハ１は、保持テーブル５の外周に配備された位置決め機構によって外周から把持されて位置合わされる。その後に保持テーブル５に吸着保持される。このとき、保持テーブル５は、ヒータによって加熱されている。
【００５０】
次に、図８に示すように、支持板分離機構４の吸着プレート１５がウエハ１の上面に接触するまで下降され、内蔵されたヒータ１８によってウエハ１を加熱する。吸着プレート１５による加熱と保持テーブル５の加熱とによって両面粘着テープ３における加熱剥離性の粘着層３ｂが発泡膨張して接着力を失う。
【００５１】
所定時間の加熱が完了すると、図９に示すように、支持板２を吸着保持した状態で吸着プレート１５を上昇させる。このとき、接着力を失った粘着層３ｂが支持板２の下面から離され、支持板２だけが上昇させられる。
【００５２】
支持板２の分離処理の済んだ保持テーブル５上には、発泡して接着力を失うとともに、その表面に凹凸が生じた粘着層３ｂが露出した両面粘着テープ３の残されたウエハ１が保持されている。この状態で、図１０に示すように、テープ剥離機構６を作動させて剥離ローラ３０を待機位置から剥離開始位置に移動させる。
【００５３】
このとき、剥離ローラ３０を剥離開始端で停止させるとともに、両面粘着テープ３の剥離開始端を吸引するよう剥離ローラ３０を自転させて吸着孔３８を下向きに位置調整する。
【００５４】
剥離開始位置での剥離ローラ３０の位置調整などが完了すると、図１１に示すように、パルスモータ２８によって剥離ユニット２３を下降させ、剥離ローラ３０によって両面粘着テープ３を適度に押圧する。同時に、剥離ローラ３０から両面粘着テープ３を吸引する。その後、図１２に示すように、剥離ローラ３０を回転させながら剥離終了端に向けて所定距離だけ移動させる。
【００５５】
吸着孔３８が、把持部材４０と対向する位置に回転移動してくると剥離ローラ３０の回転を停止させるとともに、シリンダ３９によって把持部材４０を前進移動させて両面粘着テープ３の端部を押圧する。すなわち、剥離ローラ３０と把持部材４０とが協働して両面粘着テープ３の端部を把持する。
【００５６】
両面粘着テープ３を把持した状態で剥離ユニット２３を斜め上向きに上昇させながら剥離終了端まで移動させてウエハ１から両面粘着テープ３を剥離する。
【００５７】
剥離ローラ３０が剥離終了端に達すると、シリンダ３９によって把持部材４０を待機位置に後退させて両面粘着テープ３の把持を解除し、両面粘着テープ３をテープ回収部５０に落下させる。
【００５８】
次に、支持ピン７を上昇させて保持テーブル５から突き出し、図７に示すように、ウエハ１を保持ステージ５から離間させる。ウエハ１と保持テーブル５の間にロボットアームの先端が進入し、裏面からウエハ１を吸着保持して次工程に向けて搬出する。以上で一巡の動作が終了し、以後同じ動作が繰り返される。
【００５９】
上記実施例装置によれば、剥離ローラ３０の吸引によって剥離された両面粘着テープ３の端部が、把持部材４０と剥離ローラ３０とによって把持された状態でウエハ１から両面粘着テープ３が剥離される。したがって、剥離開始端から中央に向かって両面粘着テープ３のウエハ１への接着面積が大きくなっても、当該両面粘着テープ３を剥離するときに接着界面に作用する引張力よりも把持力が上回っている。その結果、両面粘着テープ３を剥離している過程で、剥離ローラ３０から両面粘着テープ３が外れて落下するのを回避することができる。
【００６０】
なお、本発明は以下のような形態で実施することも可能である。
【００６１】
（１）上記実施例装置において、把持部材４０に再接着した両面粘着テープ３に気体を排出するノズルを備えた構成であってもよい。例えば、図１３に示すように、把持部材４０には、複数本のノズル４１が挿入されている。当該ノズル４１は、シリンダ３９のロッドと水平にフレーム本体Ｆに固定されている。したがって、把持部材４０は、ノズル４１に沿ってスライド移動する。なお、ノズル４１の先端は、把持位置で把持部材４０に収納されており、後退させることにより、図１４に示すように、先端が把持部材４０の表面から突出するよう構成されている。
【００６２】
この変形例装置の動作について説明する。なお、両面粘着テープ３を剥離する動作は、上記実施例と同じなので、剥離後の両面粘着テープ３をテープ回収部５０に廃棄する動作について詳述する。
【００６３】
剥離ローラ３０と把持部材４０とによって両面粘着テープ３を把持した状態で、図１５に示すように、剥離ユニット２３を剥離終了端まで移動させてウエハ１から両面粘着テープを剥離する。
【００６４】
剥離ローラ３０が剥離終了端に達すると、シリンダ３９によって把持部材４０を待機位置に後退させて両面粘着テープ３の把持を解除する。把持部材４０が後退するとき、図１６に示すように、ノズル４１の先端が把持部材４０の表面から突出するとともに、ノズル４１から矢印で示すようにエアーを吹き付けて把持部材４０に再接着している両面粘着テープ３を排除する。
【００６５】
また、剥離ローラ３０を負圧から正圧に切り替えてエアーを吸着孔から排出させる。このとき、両面粘着テープ３が加熱によって軟化して吸着孔３８に引き込まれていた場合に、吸着孔３８から両面粘着テープ３を排出することができる。
【００６６】
この構成によれば、両面粘着テープ３をテープ回収部５０に確実に落下させて回収することができる。
【００６７】
また、当該構成において、ノズル４１は、把持部材４０から突出せずに埋設された状態でエアーは吹き付けるだけの構成であってもよい。
【００６８】
さらに、当該構成において、図１７に示すように、ノズル４１は、バネ４３によって把持部材４０の表面から突き出るようにバネ付勢された構成であってもよい。この場合、両面粘着テープ３を把持部材４０と剥離ローラ３０とによって把持したとき、図１８に示すように、ノズル４１は、把持部材４０の内部に収納され、把持を解除したときに、把持部材４０の表面から突出して両面粘着テープ３を把持部材４０から突き放す。
【００６９】
なお、剥離ローラ３０側の正圧の切り替えは、吸引時の圧力変化を圧力計で検出し、圧力が低下しない場合、作動させるように構成してもよい。
【００７０】
（２）上記実施例装置では、バックグラインド前にダイシングして選別した良品のベアチップ１ａと樹脂１ｂによって再生したウエハ１を利用していたが、バックグラインド後のウエハにも利用することもできる。また、保護テープの貼り付けられた半導体ウエハにバックグラインド処理を施した後に、当該保護テープを剥離するのにもの用いることができる。この場合、支持板分離機構４を作動させずに上記装置を利用すればよい。
【符号の説明】
【００７１】
１  …  半導体ウエハ
１ａ  …  ベアチップ
１ｂ  …  樹脂
２  …  支持板
３  …  両面粘着テープ
４  …  支持板分離機構
５  …  保持テーブル
６  …  テープ剥離機構
２３  …  剥離ユニット
３０  …  剥離ローラ
３１  …  把持機構
３８  …  吸着孔
４０  …  把持部材
４１  …  ノズル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2016039301.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
2016039301.tif 000014
【図１３】
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【図１４】
2016039301.tif 000016
【図１５】
2016039301.tif 000017
【図１６】
2016039301.tif 000018
【図１７】
2016039301.tif 000019
【図１８】
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