(57)【要約】【課題】フレキシブル基材とフレキシブルプリント基板との接続部が壊れにくい表示パネルを提供する。【解決手段】表示パネルは、薄膜トランジスタアレイが形成されたフレキシブル基材と対向電極を設けたフレキシブルな対向基板との間に表示媒体が挟まれて構成され、当該薄膜トランジスタアレイに信号を給電するためのフレキシブル基材上の端子部にフレキシブルプリント基板の端子部を接続しており、フレキシブル基材が多角形であり、フレキシブルプリント基板の接続辺の一端が、フレキシブル基材の角とほぼ一致する配置で、フレキシブルプリント基板の端子部がフレキシブル基材の端子部に接続されている。【選択図】図１
2016075896.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
薄膜トランジスタアレイが形成されたフレキシブル基材と対向電極を設けたフレキシブルな対向基板との間に表示媒体が挟まれて構成され、当該薄膜トランジスタアレイに信号を給電するためのフレキシブル基材上の端子部にフレキシブルプリント基板の端子部を接続している表示パネルであって、
前記フレキシブル基材が多角形であり、
前記フレキシブルプリント基板の接続辺の一端が、前記フレキシブル基材の角とほぼ一致する配置で、前記フレキシブルプリント基板の端子部が前記フレキシブル基材の端子部に接続されている、表示パネル。
【請求項２】
前記フレキシブル基材上の端子部とフレキシブルプリント基板上の端子部との接続が異方導電膜で行われており、フレキシブルプリント基板の接続辺の一端と前記フレキシブル基材の角との少なくともいずれか一方に、接続補強用のダミー端子を有する、請求項１に記載の表示パネル。
【請求項３】
前記フレキシブル基材の端子部および前記フレキシブルプリント基板の端子部は、それぞれ電気的接続がなされる通電用端子の両側に位置合わせ用のアライメントマークを有している、請求項１または２に記載の表示パネル。
【請求項４】
前記フレキシブル基材の端子部と、前記フレキシブルプリント基板の端子部とが、異方導電膜を挟んで接続されており、
前記異方導電膜の少なくとも一端が、前記フレキシブル基材の端および前記フレキシブルプリント基板の端の両方とほぼ一致している、請求項１または２に記載の表示パネル。
【請求項５】
リジッド基板上にフレキシブル基材を設ける工程と、
前記フレキシブル基材の上に、薄膜トランジスタアレイを形成する工程と、
前記薄膜トランジスタアレイの上に表示媒体を挟んでフレキシブルな対向基板を貼り合わせ、表示部を形成する工程と、
前記フレキシブル基材の厚さ方向に切れ目を入れる工程と、
前記フレキシブル基材の端子部にフレキシブルプリント基板の端子部を接続する工程と、
前記フレキシブル基材を前記リジッド基板から剥離して、前記切れ目に沿って個片化する工程とを含み、
前記フレキシブル基材の厚さ方向に切れ目を入れる工程において、前記切れ目を、個片化後の前記フレキシブル基材が表面から見て多角形になるように入れ、
前記フレキシブル基材の端子部にフレキシブルプリント基板の端子部を接続する工程において、前記フレキシブルプリント基板の接続辺の一端を前記フレキシブル基材の多角形の角にほぼ一致するように接続する、表示パネルの製造方法。
【請求項６】
前記フレキシブル基材を前記リジッド基板から剥離して、前記切れ目に沿って個片化する工程において、前記フレキシブルプリント基板を引っ張ることによって前記フレキシブル基材を剥離する、請求項５に記載の表示パネルの製造方法。
【請求項７】
前記フレキシブル基材の厚さ方向に切れ目を入れる工程において、前記切れ目を、レーザ加工により、前記フレキシブル基材に入れる、請求項５または６に記載の表示パネルの製造方法。
【請求項８】
前記フレキシブル基材の厚さ方向に切れ目を入れる工程において、前記切れ目を、前記フレキシブル基材を貫通しない深さに入れる、請求項５〜７のいずれか一項に記載の表示パネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルな表示パネルおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、ポリマー分散液晶や電気泳動体を用いたフレキシブルな表示パネルが開発されている。この表示パネルは、基材、対向基板、表示媒体の全てがフレキシブルなので、全体としてもフレキシブルな表示パネルとなっている。通常は、図９の（ａ）および（ｂ）に示すように、フレキシブル基材１Ａの端子部にフレキシブルプリント基板１２が接続され、該フレキシブルプリント基板１２を介して表示パネルが駆動される。
【０００３】
しかし、フレキシブル基材１Ａがフレキシブルなため、例えばフレキシブル基材１Ａだけや図９の（ｃ）のようにフレキシブルプリント基板１２だけを保持した場合に、フレキシブル基材１Ａが予期せぬ変形をして、フレキシブル基材１Ａとフレキシブルプリント基板１２との接続部に大きな力がかかり、接続部が壊れてしまうことがあった。
【０００４】
また、フレキシブル基材１Ａは製造する処理工程中での保持が難しいが、リジッド基板に固定した状態で処理工程を通すことができる（例えば、特許文献１を参照）。しかし、フレキシブル基材１Ａをリジッド基板から剥離してから切断・個片化する場合、切断・個片化以降の製造工程を、保持が難しい状態で行うことになる。このため、フレキシブル基材１Ａの変形が起き易く、かつアライメントがやりにくく、寸法精度が悪くなるという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−２３７５４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、フレキシブル基材とフレキシブルプリント基板との接続部が壊れにくい表示パネルを提供することにある。また、本発明は、フレキシブル基材をリジッド基板に固定した状態で処理工程を通す製造方法において、フレキシブル基材に対して簡便で寸法精度のよい加工を行える表示パネルの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するための本発明の一局面は、薄膜トランジスタアレイが形成されたフレキシブル基材と対向電極を設けたフレキシブルな対向基板との間に表示媒体が挟まれて構成され、当該薄膜トランジスタアレイに信号を給電するためのフレキシブル基材上の端子部にフレキシブルプリント基板の端子部を接続している表示パネルであって、フレキシブル基材が多角形であり、フレキシブルプリント基板の接続辺の一端が、フレキシブル基材の角とほぼ一致する配置で、フレキシブルプリント基板の端子部がフレキシブル基材の端子部に接続されている、表示パネルである。
【０００８】
また、本発明の他の局面は、リジッド基板上にフレキシブル基材を設ける工程と、フレキシブル基材の上に、薄膜トランジスタアレイを形成する工程と、薄膜トランジスタアレイの上に表示媒体を挟んでフレキシブルな対向基板を貼り合わせ、表示部を形成する工程と、フレキシブル基材の厚さ方向に切れ目を入れる工程と、フレキシブル基材の端子部にフレキシブルプリント基板の端子部を接続する工程と、フレキシブル基材をリジッド基板から剥離して、切れ目に沿って個片化する工程とを含み、フレキシブル基材の厚さ方向に切れ目を入れる工程において、切れ目を、個片化後のフレキシブル基材が表面から見て多角形になるように入れ、フレキシブル基材の端子部にフレキシブルプリント基板の端子部を接続する工程において、フレキシブルプリント基板の接続辺の一端をフレキシブル基材の多角形の角にほぼ一致するように接続する、表示パネルの製造方法である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の表示パネルによれば、フレキシブル基材とフレキシブルプリント基板との接続強度を上げることができ、接続部（端子部）の破壊を防止することができる。また、本発明の表示パネルの製造方法によれば、フレキシブル基材をリジッド基板に固定した状態で処理工程を通す製造方法において、フレキシブル基材に対して簡便で寸法精度のよい加工を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施形態に係る表示パネルの構造例１を示す図
【図２】本発明の一実施形態に係る表示パネルの構造例２を示す図
【図３】本発明の一実施形態に係る表示パネルの構造例３を示す図
【図４】本発明の一実施形態に係る表示パネルの構造例４を示す図
【図５Ａ】本発明の一実施形態に係る表示パネルの製造方法例１を示す図
【図５Ｂ】本発明の一実施形態に係る表示パネルの製造方法例１を示す図
【図５Ｃ】本発明の一実施形態に係る表示パネルの製造方法例１を示す図
【図５Ｄ】本発明の一実施形態に係る表示パネルの製造方法例１を示す図
【図６Ａ】本発明の一実施形態に係る表示パネルの製造方法例２を示す図
【図６Ｂ】本発明の一実施形態に係る表示パネルの製造方法例２を示す図
【図６Ｃ】本発明の一実施形態に係る表示パネルの製造方法例２を示す図
【図６Ｄ】本発明の一実施形態に係る表示パネルの製造方法例２を示す図
【図７Ａ】本発明の一実施形態に係る表示パネルの製造方法例３を示す図
【図７Ｂ】本発明の一実施形態に係る表示パネルの製造方法例３を示す図
【図７Ｃ】本発明の一実施形態に係る表示パネルの製造方法例３を示す図
【図７Ｄ】本発明の一実施形態に係る表示パネルの製造方法例３を示す図
【図８Ａ】本発明の一実施形態に係る表示パネルの製造方法例４を示す図
【図８Ｂ】本発明の一実施形態に係る表示パネルの製造方法例４を示す図
【図８Ｃ】本発明の一実施形態に係る表示パネルの製造方法例４を示す図
【図８Ｄ】本発明の一実施形態に係る表示パネルの製造方法例４を示す図
【図９】従来の表示パネルの構造例を示す図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明が提供する表示パネルは、複数のゲート配線および複数のソース配線とそれらの交点に設けられた薄膜トランジスタからなる薄膜トランジスタアレイが形成されたフレキシブル基材と対向電極を設けたフレキシブルな対向基板との間に表示媒体が挟まれて構成され、薄膜トランジスタアレイに信号を給電するための端子部にフレキシブルプリント基板の端子部を接続している表示パネルであって、フレキシブル基材が多角形（四角形、五角形、六角形など）であり、フレキシブルプリント基板の接続辺の一端がフレキシブル基材の角とほぼ一致する配置で、フレキシブルプリント基板の端子部がフレキシブル基材の端子部に接続されていることを特徴とする。
【００１２】
また、フレキシブル基材上の端子部とフレキシブルプリント基板上の端子部との接続は異方導電膜で行われる。さらに、フレキシブルプリント基板の接続辺の一端とフレキシブル基材の角との両方または一方に、接続補強用のダミー端子を有する。該フレキシブルプリント基板の接続辺の一端のダミー端子と、該フレキシブル基材の角のダミー端子も、異方導電膜で接着されている。フレキシブル基材の角にダミー端子を有しない場合、フレキシブルプリント基板のダミー端子とフレキシブル基材が、異方導電膜で接着されている。フレキシブルプリント基板の接続辺の一端がダミー端子を有しない場合、フレキシブル基材の角のダミー端子とフレキシブルプリント基板が、異方導電膜で接着されている。
【００１３】
［表示パネルの構成］
以下、上述した特徴を有する本発明の表示パネルを、例を挙げて具体的に説明する。
図１および図２は、本発明の一実施形態に係る表示パネルの構成例を示す図である。図１の（ａ）に示す表示パネルの構成例は、フレキシブル基材１Ａが四角形であり、フレキシブルプリント基板１２の接続辺（上辺）の一端（右端）が、フレキシブル基材１Ａの１つの角１Ｐ（図面で右下の角）とほぼ一致する配置で、フレキシブル基材１Ａの端子部に圧着されている。図２の（ａ）に示す表示パネルの構成例は、フレキシブル基材１Ａが六角形であり、フレキシブルプリント基板１２の接続辺（上辺）の一端（右端）が、フレキシブル基材１Ａの１つの角（図２の（ａ）で右下やや中央）とほぼ一致し、フレキシブルプリント基板１２の接続辺（上辺）の一端（左端）が、フレキシブル基材１Ａの１つの角（図２の（ａ）で下方中央）とほぼ一致する配置で、フレキシブル基材１Ａの端子部に圧着されている。「ほぼ一致する」という表現は、フレキシブルプリント基板１２とフレキシブル基材１Ａは接続する電極分だけ重なる必要があるため、その分がずれてしまうからである。
【００１４】
ここで、フレキシブルプリント基板１２は、配線だけを有するものに限定されず、テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）やチップオンフィルム（ＣＯＦ）をも含む概念である。
【００１５】
図１の（ｂ）は、図１の（ａ）に示す表示パネルの構成例におけるフレキシブル基材１Ａとフレキシブルプリント基板１２との接続例を示す図である。図１の（ｂ）において、フレキシブル基材１Ａの端子部１Ｔには、フレキシブルプリント基板１２の端子部１２Ｔと実際に電気的接続を行うゲート配線２’およびソース配線４’（以下、通電用端子と称する）が形成されている。また、フレキシブル基材１Ａの端子部１Ｔには、通電用端子の両側にアライメントマーク２Ａまたは４Ａが形成されており、さらに図面上右側のアライメントマーク２Ａまたは４Ａの右側に、接続補強用のダミー端子２Ｄまたは４Ｄが形成されている。これに対応し、フレキシブルプリント基板１２の端子部１２Ｔには、フレキシブル基材１Ａの通電用端子２’または４’と実際に電気的接続を行う配線１２’（以下、通電用端子と称する）が形成され、その通電用端子の両側にアライメントマーク１２Ａが形成され、さらに図面上右側のアライメントマーク１２Ａの右側に、接続補強用のダミー端子１２Ｄが形成されている。
【００１６】
図２の（ｂ）は、図２の（ａ）に示す表示パネルの構成例におけるフレキシブル基材１Ａとフレキシブルプリント基板１２との接続例を示す図である。図２の（ｂ）において、フレキシブル基材１Ａの端子部１Ｔには、フレキシブルプリント基板１２の端子部１２Ｔと実際に電気的接続を行うゲート配線２’およびソース配線４’（通電用端子）が形成されている。また、フレキシブル基材１Ａの端子部１Ｔには、通電用端子の両側にアライメントマーク２Ａまたは４Ａが形成されており、さらにそのアライメントマーク２Ａまたは４Ａの外側（通電用端子の反対側）に、接続補強用のダミー端子２Ｄまたは４Ｄが形成されている。これに対応し、フレキシブルプリント基板１２の端子部１２Ｔには、フレキシブル基材１Ａの通電用端子２’または４’と実際に電気的接続を行う配線１２’（通電用端子）が形成され、その通電用端子部の両側にアライメントマーク１２Ａが形成され、さらにそのアライメントマーク１２Ａの外側（通電用端子の反対側）に、接続補強用のダミー端子１２Ｄが形成されている。
【００１７】
フレキシブル基材１Ａの端子部１Ｔに形成されたアライメントマーク２Ａまたは４Ａを、フレキシブルプリント基板１２の端子部１２Ｔに形成されたアライメントマーク１２Ａの位置に合わせて、フレキシブル基材１Ａとフレキシブルプリント基板１２とを重ね合わせる。これにより、フレキシブル基材１Ａの通電用端子がフレキシブルプリント基板１２の通電用端子と電気的に接続され、またフレキシブル基材１Ａの角にあるダミー端子２Ｄまたは４Ｄがフレキシブルプリント基板１２の接続辺の一端にあるダミー端子１２Ｄと物理的に接続（接着）される。
【００１８】
なお、通電用端子の両側かつアライメントマークの内側に接続補強用のダミー端子を設けることは、一般に行われている。これに対し、本実施形態に係る表示パネルは、フレキシブルプリント基板１２およびフレキシブル基材１Ａの端の部分まできっちり固定するために、アライメントマーク２Ａまたは４Ａ、およびアライメントマーク１２Ａの外側に接続補強用のダミー端子２Ｄまたは４Ｄ、およびダミー端子１２Ｄを設けている。
【００１９】
また、本実施形態に係る表示パネルは、フレキシブル基材１Ａの端子部１Ｔとフレキシブルプリント基板１２の端子部１２Ｔとは、異方導電膜１３を挟んで接続されている。この異方導電膜１３は、使用前は未硬化の絶縁樹脂の中に導電性微粒子を混ぜた構造であり、通常、幅１ｍｍ〜３ｍｍ程度のテープ形状で使用される。２枚の基板の端子部間に挟み、端子部同士を位置合せして加圧および加熱硬化処理を行うことで、２枚の基板の端子間は導電性粒子による導通状態になるが、同じ基板上の隣接端子間は絶縁状態のままにする材料である。
【００２０】
図１の（ｂ）に示す表示パネルの構成例では、異方導電膜１３の図面右端が、フレキシブル基材１Ａの図面右下端と、フレキシブルプリント基板１２の図面右上端とに、ほぼ一致している。これにより、図１の（ｃ）に示すように、フレキシブルプリント基板１２の右の縁を持ち上げる方向、すなわち異方導電膜１３の長さ方向に力がかかっても、フレキシブル基材１Ａがフレキシブルプリント基板１２の動きに追随するため、力がフレキシブルプリント基板１２とフレキシブル基材１Ａの全体に分散し、力を面で受けることになるため強度が大きく、壊れにくい。また、ダミー端子２Ｄまたは４Ｄと、ダミー端子１２Ｄとが、異方導電膜１３で物理的に接続されているため、機械強度が強く、壊れにくい。図２の（ｂ）に示す表示パネルの構成例では、異方導電膜１３の図面右端が、フレキシブル基材１Ａの図面右下端と、フレキシブルプリント基板１２の図面右上端とにほぼ一致しており、かつ、異方導電膜１３の図面左端が、フレキシブル基材１Ａの図面左下端と、フレキシブルプリント基板１２の図面左上端とにほぼ一致している。これにより、図２の（ｃ）に示すように、フレキシブルプリント基板１２の右の縁又は左の縁を持ち上げる方向、すなわち異方導電膜１３の長さ方向に力がかかっても、フレキシブル基材１Ａがフレキシブルプリント基板１２の動きに追随するため、力がフレキシブルプリント基板１２とフレキシブル基材１Ａの全体に分散し、力を面で受けることになるので強度が大きく、壊れにくい。また、ダミー端子２Ｄまたは４Ｄと、ダミー端子１２Ｄとが、異方導電膜１３で物理的に接続されているため、機械強度が強く、壊れにくい。一方、図９の（ｂ）に示した表示パネルのように、フレキシブルプリント基板１２の端まで異方導電膜１３が達していなかったり、フレキシブル基材１Ａおよびフレキシブルプリント基板１２がアライメントマークの外側にダミー端子を有していないと、図９の（ｄ）に示すようにフレキシブルプリント基板１２の縁を曲げた場合に異方導電膜１３の端や接続端子の端に力が集中し、異方導電膜１３の端部が剥離し易く、壊れやすい。また、図９の（ａ）のようにフレキシブルプリント基板１２の接続辺の一端とフレキシブル基材の角が一致していないと、フレキシブルプリント基板１２の動きにフレキシブル基材１Ａが追随しないため、例えば図９の（ｃ）のフレキシブル基材１Ａの紙面奥側の部分の重さや力が異方導電膜１３の端に集中し、異方導電膜１３の端部が剥離し易く、壊れやすい。
【００２１】
図１や図２のような構成を採用することにより、本発明の表示パネルは、フレキシブル基材１Ａとフレキシブルプリント基板１２との接続強度を上げることができ、端子部１Ｔおよび１２Ｔの破壊を防止することができる。
【００２２】
図３および図４は、本発明の一実施形態に係る表示パネルの構成例を示す図である。図３の（ａ）に示す表示パネルの構成例は、フレキシブル基材１Ａが四角形であり、フレキシブルプリント基板１２がフレキシブル基材１Ａの１つの角１Ｐ（図面で右下の角）を含む（覆う）配置で、フレキシブル基材１Ａの端子部に圧着されている。図４の（ａ）に示す表示パネルの構成例は、フレキシブル基材１Ａが六角形であり、フレキシブルプリント基板１２がフレキシブル基材１Ａの２つの角（図面で下方中側の２つの角）を含む（覆う）配置で、フレキシブル基材１Ａの端子部に圧着されている。
【００２３】
図３の（ｂ）は、図３の（ａ）に示す表示パネルの構成例におけるフレキシブル基材１Ａとフレキシブルプリント基板１２との接続例を示す図である。図３の（ｂ）において、フレキシブル基材１Ａの端子部１Ｔには、フレキシブルプリント基板１２の端子部１２Ｔと実際に電気的接続を行うゲート配線２’およびソース配線４’（以下、通電用端子と称する）が形成されている。また、フレキシブル基材１Ａの端子部１Ｔには、通電用端子の両側にアライメントマーク２Ａまたは４Ａが形成されているが、さらに図面上右側のアライメントマーク２Ａまたは４Ａの右側には、接続補強用のダミー端子が形成されていない。しかしながら、フレキシブルプリント基板１２の端子部１２Ｔには、フレキシブル基材１Ａの通電用端子２’または４’と実際に電気的接続を行う配線１２’（以下、通電用端子と称する）が形成され、その通電用端子の両側にアライメントマーク１２Ａが形成され、さらに図面上右側のアライメントマーク１２Ａの右側に、接続補強用のダミー端子１２Ｄが形成されている。
【００２４】
図４の（ｂ）は、図４の（ａ）に示す表示パネルの構成例におけるフレキシブル基材１Ａとフレキシブルプリント基板１２との接続例を示す図である。図４の（ｂ）において、フレキシブル基材１Ａの端子部１Ｔには、フレキシブルプリント基板１２の端子部１２Ｔと実際に電気的接続を行うゲート配線２’およびソース配線４’（通電用端子）が形成されている。また、フレキシブル基材１Ａの端子部１Ｔには、通電用端子の両側にアライメントマーク２Ａまたは４Ａが形成されており、さらにそのアライメントマーク２Ａまたは４Ａの外側（通電用端子の反対側）に、接続補強用のダミー端子２Ｄまたは４Ｄが形成されている。しかしながら、フレキシブルプリント基板１２の端子部１２Ｔには、フレキシブル基材１Ａの通電用端子２’または４’と実際に電気的接続を行う配線１２’（通電用端子）が形成され、その通電用端子部の両側にアライメントマーク１２Ａが形成され、さらにそのアライメントマーク１２Ａの外側（通電用端子の反対側）には、接続補強用のダミー端子が形成されていない。
【００２５】
フレキシブル基材１Ａの端子部１Ｔに形成されたアライメントマーク２Ａまたは４Ａを、フレキシブルプリント基板１２の端子部１２Ｔに形成されたアライメントマーク１２Ａの位置に合わせて、フレキシブル基材１Ａとフレキシブルプリント基板１２とを重ね合わせる。これにより、フレキシブル基材１Ａの通電用端子がフレキシブルプリント基板１２の通電用端子と電気的に接続され、またフレキシブル基材１Ａの角にあるダミー端子２Ｄまたは４Ｄがフレキシブルプリント基板１２と物理的に接続（接着）される。あるいはフレキシブルプリント基板１２の接続辺の一端にあるダミー端子１２Ｄがフレキシブル基材１Ａと物理的に接続（接着）される。
【００２６】
なお、通電用端子の両側かつアライメントマークの内側に接続補強用のダミー端子を設けることは、一般に行われている。これに対し、本実施形態に係る表示パネルは、フレキシブルプリント基板１２およびフレキシブル基材１Ａの端の部分まできっちり固定するために、アライメントマーク２Ａまたは４Ａ、およびアライメントマーク１２Ａの外側に接続補強用のダミー端子２Ｄまたは４Ｄ、またはダミー端子１２Ｄを設けている。
【００２７】
また、本実施形態に係る表示パネルは、フレキシブル基材１Ａの端子部１Ｔとフレキシブルプリント基板１２、あるいはフレキシブルプリント基板１２の端子部１２Ｔとフレキシブル基材１Ａとは、異方導電膜１３を挟んで接続されている。この異方導電膜１３は、使用前は未硬化の絶縁樹脂の中に導電性微粒子を混ぜた構造であり、通常、幅１ｍｍ〜３ｍｍ程度のテープ形状で使用される。２枚の基板の端子部間に挟み、端子部同士を位置合せして加圧および加熱硬化処理を行うことで、２枚の基板の端子間は導電性粒子による導通状態になるが、同じ基板上の隣接端子間は絶縁状態のままにする材料である。
【００２８】
図３の（ｂ）に示す表示パネルの構成例では、異方導電膜１３の図面右端が、フレキシブル基材１Ａの図面右下端と、フレキシブルプリント基板１２の図面右上端とに、ほぼ一致している。これにより、図３の（ｃ）に示すように、フレキシブルプリント基板１２の右の縁を持ち上げる方向、すなわち異方導電膜１３の長さ方向に力がかかっても、力を面で受けるため強度が大きく、壊れにくい。また、フレキシブル基材１Ａと、ダミー端子１２Ｄとが、異方導電膜１３で物理的に接続されているため、機械強度が強く、壊れにくい。図４の（ｂ）に示す表示パネルの構成例では、異方導電膜１３の図面右端が、フレキシブル基材１Ａの図面右下端と、フレキシブルプリント基板１２の図面右上端とにほぼ一致しており、かつ、異方導電膜１３の図面左端が、フレキシブル基材１Ａの図面左下端と、フレキシブルプリント基板１２の図面左上端とにほぼ一致している。これにより、図４の（ｃ）に示すように、フレキシブルプリント基板１２の右の縁又は左の縁を持ち上げる方向、すなわち異方導電膜１３の長さ方向に力がかかっても、力を面で受けるので強度が大きく、壊れにくい。また、ダミー端子２Ｄまたは４Ｄと、フレキシブルプリント基板１２とが、異方導電膜１３で物理的に接続されているため、機械強度が強く、壊れにくい。一方、図９の（ｂ）に示した表示パネルのように、フレキシブル基材１Ａおよびフレキシブルプリント基板１２がアライメントマークの外側にダミー端子を有していないと、図９の（ｄ）に示すようにフレキシブルプリント基板１２の縁を曲げた場合に端部が剥離し易く、壊れやすい。
【００２９】
図３や図４のような構成を採用することによっても、本発明の表示パネルは、フレキシブル基材１Ａとフレキシブルプリント基板１２との接続強度を上げることができ、端子部１Ｔおよび１２Ｔの破壊を防止することができる。
【００３０】
［表示パネルの製造方法］
本発明が提供する表示パネルの製造方法では、以下の工程を含んでいる。
・リジッド基板上にフレキシブル基材を設ける工程
・フレキシブル基材の上に、複数のゲート配線およびソース配線とそれらの交点に薄膜トランジスタを有する薄膜トランジスタアレイを形成する工程
・上記薄膜トランジスタアレイの上に表示媒体を挟んで対向電極を有するフレキシブルな対向基板を貼り合わせ、表示部を形成する工程
・フレキシブル基材の厚さ方向に切れ目を入れる工程
・フレキシブル基材の端子部にフレキシブルプリント基板の端子部を接続する工程
・リジッド基板から切れ目に沿ってフレキシブル基材を剥離する工程
【００３１】
以下、上述した工程を含む本発明の表示パネルの製造方法の一例を、図面を参照して説明する。
【００３２】
（製造方法例１）
図５Ａ〜図５Ｄは、本発明の一実施形態に係る表示パネルの製造方法例１を示す図である。各図面において、中央列が全体の上面図を、右列が全体の上面図の素子部分を拡大した上面図を、左列が全体の上面図のＡ−Ａ’断面図を示している。但し、一部の上面図は図示を省略している。なお、以下の説明で表記する上下左右は、図面上での方向を示すものとする。
【００３３】
まず、リジッド基板２０を用意し（図５Ａの（ａ））、リジッド基板２０の上に粘着シート２１を介してフレキシブル基材１をラミネートする（図５Ａの（ｂ））。次に、フレキシブル基材１の上に、ゲート電極２、ゲート配線２’、キャパシタ電極１０、およびキャパシタ配線１０’を形成する（図５Ａの（ｃ））。ここで、端子部となる領域のゲート配線２’およびキャパシタ配線１０’の少なくとも右側にはアライメントマーク２Ａを形成し、アライメントマーク２Ａの右側にはダミー端子２Ｄを形成する。リジッド基板２０としては、ガラスが好適である。フレキシブル基材１としては、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＥＳ、ＰＩ、ＰＥＩ等を用いることができる。ゲート電極２、ゲート配線２’、キャパシタ電極１０、キャパシタ配線１０’、アライメントマーク２Ａ、およびダミー端子２Ｄとしては、Ａｌ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ等の金属を用いることができる。その形成は、成膜後フォトリソで行うことができるが、印刷法を用いることもできる。
【００３４】
そして、所定の位置に、ゲート絶縁膜３を形成した後（図５Ａの（ｄ））、ソース電極４、ソース配線４’、ドレイン電極５、および画素電極７を形成する（図５Ｂの（ｅ））。ソース配線４’の隣に、対向電極３１に通電するための対向電極配線３１’を有していてもよい。ここで、端子部となる領域のソース配線４’および対向電極配線３１’の少なくとも左側には、アライメントマーク４Ａを形成する。ゲート絶縁膜３には、ＳｉＯ２、ＳｉＮ等の無機絶縁膜や、ポリビニルフェノール、エポキシ等の有機絶縁膜を用いることができる。その形成は、スパッタや、液剤の塗布および焼成で行うことができる。ソース電極４、ソース配線４’、ドレイン電極５、画素電極７、対向電極配線３１’、およびアライメントマーク４Ａには、Ａｌ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ等の金属を用いることができる。その形成は、成膜後フォトリソで行うことができるが、印刷法を用いることもできる。
【００３５】
図５Ｂの（ｅ）では、ゲート配線２’の端、キャパシタ配線１０’の端、ソース配線４’の端、対向電極配線３１’の端、アライメントマーク２Ａ、４Ａ、およびダミー端子２Ｄが、フレキシブル基材１Ａの端子部１Ｔに相当する。
【００３６】
次に、ソース電極４とドレイン電極５との間を含む領域に、半導体パターン６を形成し（図５Ｂの（ｆ））、さらに、半導体パターン６を覆うように保護層６’を形成する（図５Ｂの（ｇ））。半導体パターン６としては、シリコン半導体、酸化物半導体、有機半導体等を用いることができる。その形成は、ＣＶＤやスパッタ、または印刷法で行うことができる。保護層６’としては、ＳｉＯ２やＳｉＮ、またはフッ素系樹脂を用いることができる。その形成は、ＣＶＤやスパッタ、または印刷法を用いることができる。
【００３７】
続いて、画素電極７上に開口部を有する層間絶縁膜８を形成し（図５Ｃの（ｈ））、さらに、上部画素電極９を形成する（図５Ｃの（ｉ））。上部画素電極９は、層間絶縁膜８の開口部を介して、画素電極７に接続されている。これにより、薄膜トランジスタアレイが形成される。層間絶縁膜８には、エポキシ等の有機絶縁膜が好適である。印刷法で形成できる。上部画素電極９には、Ａｇペーストや、Ｃペースト等を用いることができる。印刷法で形成できる。
【００３８】
次に、形成された薄膜トランジスタアレイの上に、表示媒体３２を挟んで対向電極３１の付いたフレキシブルな対向基板３０を貼り合わせる。これにより表示部が形成される（図５Ｃの（ｊ））。その際、対向電極３１は、対向電極配線３１’に接続される。対向基板３０には、ＰＥＴ、ＰＥＮ等の透明樹脂を用いることができる。対向電極３１には、ＩＴＯ等の透明導電膜が好適である。表示媒体３２としては、ポリマー分散液晶や、電気泳動体を用いることができる。
【００３９】
さらに、フレキシブル基材１の厚さ方向に切れ目１１を入れる（図５Ｄの（ｋ））。その際、切れ目１１を、フレキシブル基材１が多角形のフレキシブル基材（個片）１Ａになるようにする。切れ目１１を入れる方法としては、カッター加工やレーザ加工を用いることができる。特にレーザ加工は、非接触なので切りくずの発生や試料の汚染が少ないという利点がある。レーザの種類としてはＹＡＧレーザ、ＹＶＯ４レーザ、ＣＯ２レーザ等、様々な波長を使用できるが、特にＹＡＧレーザの第４高調波や第３高調波が好適である。
【００４０】
次に、フレキシブルプリント基板１２の端子部を、異方導電膜１３を介してフレキシブル基材（個片）１Ａの端子部に圧着して接続する（図５Ｄの（ｌ））。その際、フレキシブルプリント基板１２の接続辺の一端は、フレキシブル基材（個片）１Ａの角にほぼ一致するように圧着する。圧着後、フレキシブル基材（個片）１Ａ上のフレキシブルプリント基板１２の側面に補強材１４を塗布・硬化させてもよい。
【００４１】
最後に、フレキシブル基材（個片）１Ａをリジッド基板２０から剥離する（図５Ｄの（ｍ））。剥離は、フレキシブル基材（個片）１Ａの任意の縁に粘着テープを貼り付けて引っ張ることで実現できるが、フレキシブルプリント基板１２を引っ張ることによっても実現できる。そして、フレキシブルプリント基板１２を引っ張る方法は、粘着テープが不要である。また、粘着テープを貼り付ける部分を確保する必要がなく、面積効率を向上することができる。さらに、本発明の表示パネルは、異方導電膜１３の端がフレキシブル基材（個片）１Ａおよびフレキシブルプリント基板１２の端に一致しているため、また、フレキシブル基材１Ａ上のダミー端子２Ｄとフレキシブルプリント基板１２上のダミー端子１２Ｄとが異方導電膜１３で物理的に接続されているため、引っ張っても壊れにくく、ハーフカットの切れ目を引っ張って切り離すことができる。剥離後、フレキシブルプリント基板１２の裏面上のフレキシブル基材（個片）１Ａの側面に補強材１４を塗布・硬化させてもよい。
【００４２】
（製造方法例２）
図６Ａ〜図６Ｄは、本発明の一実施形態に係る表示パネルの製造方法例２を示す図である。各図面において、中央列が全体の上面図を、右列が全体の上面図の素子部分を拡大した上面図を、左列が全体の上面図のＡ−Ａ’断面図を示している。但し、一部の上面図は図示を省略している。なお、以下の説明で表記する上下左右は、図面上での方向を示すものとする。
【００４３】
まず、リジッド基板２０を用意し（図６Ａの（ａ））、液剤を塗布・焼成して、フレキシブル基材１を形成する（図６Ａの（ｂ））。次に、フレキシブル基材１の上に、ゲート電極２、ゲート配線２’キャパシタ電極１０、およびキャパシタ配線１０’を形成する（図６Ａの（ｃ））。ここで、端子部となる領域のゲート配線２’およびキャパシタ配線１０’の少なくとも右側にはアライメントマーク２Ａを形成し、アライメントマーク２Ａの右側にはダミー端子２Ｄを形成する。リジッド基板２０としては、ガラスが好適である。フレキシブル基材１としては、エポキシ、ＰＩ、ＰＥＩ等を用いることができる。ゲート電極２、ゲート配線２’、キャパシタ電極１０、キャパシタ配線１０’、アライメントマーク２Ａ、およびダミー端子２Ｄとしては、Ａｌ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ等の金属を用いることができる。その形成は、成膜後フォトリソで行うことができるが、印刷法を用いることもできる。
【００４４】
そして、所定の位置に、ゲート絶縁膜３を形成した後（図６Ａの（ｄ））、ソース電極４、ソース配線４’、ドレイン電極５、および画素電極７を形成する（図６Ｂの（ｅ））。ソース配線４’の隣に、対向電極３１に通電するための対向電極配線３１’を有していてもよい。ここで、端子部となる領域のソース配線４’および対向電極配線３１’の少なくとも左側には、アライメントマーク４Ａを形成し、アライメントマーク４Ａの左側にはダミー端子４Ｄを形成する。ゲート絶縁膜３には、ＳｉＯ２、ＳｉＮ等の無機絶縁膜や、ポリビニルフェノール、エポキシ等の有機絶縁膜を用いることができる。その形成は、スパッタや、液剤の塗布および焼成で行うことができる。ソース電極４、ソース配線４’、ドレイン電極５、画素電極７、対向電極配線３１’、およびアライメントマーク４Ａには、Ａｌ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ等の金属を用いることができる。その形成は、成膜後フォトリソで行うことができるが、印刷法を用いることもできる。
【００４５】
図６Ｂの（ｅ）では、ゲート配線２’の端、キャパシタ配線１０’の端、ソース配線４’の端、対向電極配線３１’の端、アライメントマーク２Ａ、４Ａ、およびダミー端子２Ｄ、４Ｄが、フレキシブル基材１Ａの端子部１Ｔに相当する。
【００４６】
次に、ソース電極４とドレイン電極５との間を含む領域に、半導体パターン６を形成し（図６Ｂの（ｆ））、さらに、半導体パターン６を覆うように保護層６’を形成する（図６Ｂの（ｇ））。半導体パターン６としては、シリコン半導体、酸化物半導体、有機半導体等を用いることができる。その形成は、ＣＶＤやスパッタ、または印刷法で行うことができる。保護層６’としては、ＳｉＯ２やＳｉＮ、またはフッ素系樹脂を用いることができる。その形成は、ＣＶＤやスパッタ、または印刷法を用いることができる。
【００４７】
続いて、画素電極７上に開口部を有する層間絶縁膜８を形成し（図６Ｃの（ｈ））、さらに、上部画素電極９を形成する（図６Ｃの（ｉ））。上部画素電極９は、層間絶縁膜８の開口部を介して、画素電極７に接続されている。これにより、薄膜トランジスタアレイが形成される。層間絶縁膜８には、エポキシ等の有機絶縁膜が好適である。印刷法で形成できる。上部画素電極９には、Ａｇペーストや、Ｃペースト等を用いることができる。印刷法で形成できる。
【００４８】
次に、作成された薄膜トランジスタアレイの上に、表示媒体３２を挟んで対向電極３１の付いたフレキシブルな対向基板３０を貼り合わせる。これにより表示部が形成される（図６Ｃの（ｊ））。その際、対向電極３１は、対向電極配線３１’に接続される。対向基板３０には、ＰＥＴ、ＰＥＮ等の透明樹脂を用いることができる。対向電極３１には、ＩＴＯ等の透明導電膜が好適である。表示媒体３２としては、ポリマー分散液晶や、電気泳動体を用いることができる。
【００４９】
さらに、フレキシブル基材１の厚さ方向に切れ目１１を入れる（図６Ｄの（ｋ））。その際、切れ目１１を、フレキシブル基材１が多角形のフレキシブル基材（個片）１Ａになるようにする。切れ目１１を入れる方法としては、カッター加工やレーザ加工を用いることができる。特にレーザ加工は、非接触なので切りくずの発生や試料の汚染が少ないという利点がある。レーザの種類としてはＹＡＧレーザ、ＹＶＯ４レーザ、ＣＯ２レーザ等、様々な波長を使用できるが、特にＹＡＧレーザの第４高調波や第３高調波が好適である。また、カッターの高さやレーザの強度を調整することで、切れ目１１を基材１の途中までに留めることができる。この場合、リジッド基板２０を損傷しないので、リジッド基板２０の再利用が可能になる。
【００５０】
次に、フレキシブルプリント基板１２の端子部を、異方導電膜１３を介してフレキシブル基材（個片）１Ａの端子部に圧着して接続する（図６Ｄの（ｌ））。その際、フレキシブルプリント基板１２の接続辺の一端は、フレキシブル基材（個片）１Ａの角にほぼ一致するように圧着する。圧着後、フレキシブル基材（個片）１Ａ上のフレキシブルプリント基板１２の側面に補強材１４を塗布・硬化させてもよい。
【００５１】
最後に、フレキシブル基材（個片）１Ａをリジッド基板２０から剥離する（図６Ｄの（ｍ））。剥離は、フレキシブル基材（個片）１Ａの任意の縁に粘着テープを貼り付けて引っ張ることで実現できるが、フレキシブルプリント基板１２を引っ張ることによっても実現できる。そして、フレキシブルプリント基板１２を引っ張る方法は、粘着テープが不要である。また、粘着テープを貼り付ける部分を確保する必要がなく、面積効率を向上することができる。さらに、本発明の表示パネルは、異方導電膜１３の端がフレキシブル基材（個片）１Ａおよびフレキシブルプリント基板１２の端に一致しているため、また、フレキシブル基材１Ａ上のダミー端子２Ｄ、４Ｄとフレキシブルプリント基板１２上のダミー端子１２Ｄとが異方導電膜１３で物理的に接続されているため、引っ張っても壊れにくく、ハーフカットの切れ目を引っ張って切り離すことができる。剥離後、フレキシブルプリント基板１２の裏面上のフレキシブル基材（個片）１Ａの側面に補強材１４を塗布・硬化させてもよい。
【００５２】
（製造方法例３）
図７Ａ〜図７Ｄは、本発明の一実施形態に係る表示パネルの製造方法例３を示す図である。各図面において、中央列が全体の上面図を、右列が全体の上面図の素子部分を拡大した上面図を、左列が全体の上面図のＡ−Ａ’断面図を示している。但し、一部の上面図は図示を省略している。なお、以下の説明で表記する上下左右は、図面上での方向を示すものとする。
【００５３】
まず、リジッド基板２０を用意し（図７Ａの（ａ））、リジッド基板２０の上に粘着シート２１を介してフレキシブル基材１をラミネートする（図７Ａの（ｂ））。次に、フレキシブル基材１の上に、ゲート電極２、ゲート配線２’、キャパシタ電極１０、およびキャパシタ配線１０’を形成する（図７Ａの（ｃ））。ここで、端子部となる領域のゲート配線２’およびキャパシタ配線１０’の少なくとも右側にはアライメントマーク２Ａを形成する。リジッド基板２０としては、ガラスが好適である。フレキシブル基材１としては、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＥＳ、ＰＩ、ＰＥＩ等を用いることができる。ゲート電極２、ゲート配線２’、キャパシタ電極１０、キャパシタ配線１０’、アライメントマーク２Ａとしては、Ａｌ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ等の金属を用いることができる。その形成は、成膜後フォトリソで行うことができるが、印刷法を用いることもできる。
【００５４】
そして、所定の位置に、ゲート絶縁膜３を形成した後（図７Ａの（ｄ））、ソース電極４、ソース配線４’、ドレイン電極５、および画素電極７を形成する（図７Ｂの（ｅ））。ソース配線４’の隣に、対向電極３１に通電するための対向電極配線３１’を有していてもよい。ここで、端子部となる領域のソース配線４’および対向電極配線３１’の少なくとも左側には、アライメントマーク４Ａを形成する。ゲート絶縁膜３には、ＳｉＯ２、ＳｉＮ等の無機絶縁膜や、ポリビニルフェノール、エポキシ等の有機絶縁膜を用いることができる。その形成は、スパッタや、液剤の塗布および焼成で行うことができる。ソース電極４、ソース配線４’、ドレイン電極５、画素電極７、対向電極配線３１’、およびアライメントマーク４Ａには、Ａｌ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ等の金属を用いることができる。その形成は、成膜後フォトリソで行うことができるが、印刷法を用いることもできる。
【００５５】
図７Ｂの（ｅ）では、ゲート配線２’の端、キャパシタ配線１０’の端、ソース配線４’の端、対向電極配線３１’の端、アライメントマーク２Ａ、４Ａが、フレキシブル基材１Ａの端子部１Ｔに相当する。
【００５６】
次に、ソース電極４とドレイン電極５との間を含む領域に、半導体パターン６を形成し（図７Ｂの（ｆ））、さらに、半導体パターン６を覆うように保護層６’を形成する（図７Ｂの（ｇ））。半導体パターン６としては、シリコン半導体、酸化物半導体、有機半導体等を用いることができる。その形成は、ＣＶＤやスパッタ、または印刷法で行うことができる。保護層６’としては、ＳｉＯ２やＳｉＮ、またはフッ素系樹脂を用いることができる。その形成は、ＣＶＤやスパッタ、または印刷法を用いることができる。
【００５７】
続いて、画素電極７上に開口部を有する層間絶縁膜８を形成し（図７Ｃの（ｈ））、さらに、上部画素電極９を形成する（図７Ｃの（ｉ））。上部画素電極９は、層間絶縁膜８の開口部を介して、画素電極７に接続されている。これにより、薄膜トランジスタアレイが形成される。層間絶縁膜８には、エポキシ等の有機絶縁膜が好適である。印刷法で形成できる。上部画素電極９には、Ａｇペーストや、Ｃペースト等を用いることができる。印刷法で形成できる。
【００５８】
次に、形成された薄膜トランジスタアレイの上に、表示媒体３２を挟んで対向電極３１の付いたフレキシブルな対向基板３０を貼り合わせる。これにより表示部が形成される（図７Ｃの（ｊ））。その際、対向電極３１は、対向電極配線３１’に接続される。対向基板３０には、ＰＥＴ、ＰＥＮ等の透明樹脂を用いることができる。対向電極３１には、ＩＴＯ等の透明導電膜が好適である。表示媒体３２としては、ポリマー分散液晶や、電気泳動体を用いることができる。
【００５９】
さらに、フレキシブル基材１の厚さ方向に切れ目１１を入れる（図７Ｄの（ｋ））。その際、切れ目１１を、フレキシブル基材１が多角形のフレキシブル基材（個片）１Ａになるようにする。切れ目１１を入れる方法としては、カッター加工やレーザ加工を用いることができる。特にレーザ加工は、非接触なので切りくずの発生や試料の汚染が少ないという利点がある。レーザの種類としてはＹＡＧレーザ、ＹＶＯ４レーザ、ＣＯ２レーザ等、様々な波長を使用できるが、特にＹＡＧレーザの第４高調波や第３高調波が好適である。
【００６０】
次に、フレキシブルプリント基板１２の端子部を、異方導電膜１３を介してフレキシブル基材（個片）１Ａの端子部に圧着して接続する（図７Ｄの（ｌ））。その際、フレキシブルプリント基板１２の接続辺の一端は、フレキシブル基材（個片）１Ａの角にほぼ一致するように圧着する。圧着後、フレキシブル基材（個片）１Ａ上のフレキシブルプリント基板１２の側面に補強材１４を塗布・硬化させてもよい。
【００６１】
最後に、フレキシブル基材（個片）１Ａをリジッド基板２０から剥離する（図７Ｄの（ｍ））。剥離は、フレキシブル基材（個片）１Ａの任意の縁に粘着テープを貼り付けて引っ張ることで実現できるが、フレキシブルプリント基板１２を引っ張ることによっても実現できる。そして、フレキシブルプリント基板１２を引っ張る方法は、粘着テープが不要である。また、粘着テープを貼り付ける部分を確保する必要がなく、面積効率を向上することができる。さらに、本発明の表示パネルは、異方導電膜１３の端がフレキシブル基材（個片）１Ａおよびフレキシブルプリント基板１２の端に一致しているため、また、フレキシブル基材１Ａと、フレキシブルプリント基板１２上のダミー端子２Ｄとが異方導電膜１３で物理的に接続されているため、引っ張っても壊れにくく、ハーフカットの切れ目を引っ張って切り離すことができる。剥離後、フレキシブルプリント基板１２の裏面上のフレキシブル基材（個片）１Ａの側面に補強材１４を塗布・硬化させてもよい。
【００６２】
（製造方法例４）
図８Ａ〜図８Ｄは、本発明の一実施形態に係る表示パネルの製造方法例４を示す図である。各図面において、中央列が全体の上面図を、右列が全体の上面図の素子部分を拡大した上面図を、左列が全体の上面図のＡ−Ａ’断面図を示している。但し、一部の上面図は図示を省略している。なお、以下の説明で表記する上下左右は、図面上での方向を示すものとする。
【００６３】
まず、リジッド基板２０を用意し（図８Ａの（ａ））、液剤を塗布・焼成して、フレキシブル基材１を形成する（図８Ａの（ｂ））。次に、フレキシブル基材１の上に、ゲート電極２、ゲート配線２’キャパシタ電極１０、およびキャパシタ配線１０’を形成する（図８Ａの（ｃ））。ここで、端子部となる領域のゲート配線２’およびキャパシタ配線１０’の少なくとも右側にはアライメントマーク２Ａを形成し、アライメントマーク２Ａの右側にはダミー端子２Ｄを形成する。リジッド基板２０としては、ガラスが好適である。フレキシブル基材１としては、エポキシ、ＰＩ、ＰＥＩ等を用いることができる。ゲート電極２、ゲート配線２’、キャパシタ電極１０、キャパシタ配線１０’、アライメントマーク２Ａ、およびダミー端子２Ｄとしては、Ａｌ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ等の金属を用いることができる。その形成は、成膜後フォトリソで行うことができるが、印刷法を用いることもできる。
【００６４】
そして、所定の位置に、ゲート絶縁膜３を形成した後（図８Ａの（ｄ））、ソース電極４、ソース配線４’、ドレイン電極５、および画素電極７を形成する（図８Ｂの（ｅ））。ソース配線４’の隣に、対向電極３１に通電するための対向電極配線３１’を有していてもよい。ここで、端子部となる領域のソース配線４’および対向電極配線３１’の少なくとも左側には、アライメントマーク４Ａを形成し、アライメントマーク４Ａの左側にはダミー端子４Ｄを形成する。ゲート絶縁膜３には、ＳｉＯ２、ＳｉＮ等の無機絶縁膜や、ポリビニルフェノール、エポキシ等の有機絶縁膜を用いることができる。その形成は、スパッタや、液剤の塗布および焼成で行うことができる。ソース電極４、ソース配線４’、ドレイン電極５、画素電極７、対向電極配線３１’、およびアライメントマーク４Ａには、Ａｌ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ等の金属を用いることができる。その形成は、成膜後フォトリソで行うことができるが、印刷法を用いることもできる。
【００６５】
図８Ｂの（ｅ）では、ゲート配線２’の端、キャパシタ配線１０’の端、ソース配線４’の端、対向電極配線３１’の端、アライメントマーク２Ａ、４Ａ、およびダミー端子２Ｄ、４Ｄが、フレキシブル基材１Ａの端子部１Ｔに相当する。
【００６６】
次に、ソース電極４とドレイン電極５との間を含む領域に、半導体パターン６を形成し（図８Ｂの（ｆ））、さらに、半導体パターン６を覆うように保護層６’を形成する（図８Ｂの（ｇ））。半導体パターン６としては、シリコン半導体、酸化物半導体、有機半導体等を用いることができる。その形成は、ＣＶＤやスパッタ、または印刷法で行うことができる。保護層６’としては、ＳｉＯ２やＳｉＮ、またはフッ素系樹脂を用いることができる。その形成は、ＣＶＤやスパッタ、または印刷法を用いることができる。
【００６７】
続いて、画素電極７上に開口部を有する層間絶縁膜８を形成し（図８Ｃの（ｈ））、さらに、上部画素電極９を形成する（図８Ｃの（ｉ））。上部画素電極９は、層間絶縁膜８の開口部を介して、画素電極７に接続されている。これにより、薄膜トランジスタアレイが形成される。層間絶縁膜８には、エポキシ等の有機絶縁膜が好適である。印刷法で形成できる。上部画素電極９には、Ａｇペーストや、Ｃペースト等を用いることができる。印刷法で形成できる。
【００６８】
次に、作成された薄膜トランジスタアレイの上に、表示媒体３２を挟んで対向電極３１の付いたフレキシブルな対向基板３０を貼り合わせる。これにより表示部が形成される（図８Ｃの（ｊ））。その際、対向電極３１は、対向電極配線３１’に接続される。対向基板３０には、ＰＥＴ、ＰＥＮ等の透明樹脂を用いることができる。対向電極３１には、ＩＴＯ等の透明導電膜が好適である。表示媒体３２としては、ポリマー分散液晶や、電気泳動体を用いることができる。
【００６９】
さらに、フレキシブル基材１の厚さ方向に切れ目１１を入れる（図８Ｄの（ｋ））。その際、切れ目１１を、フレキシブル基材１が多角形のフレキシブル基材（個片）１Ａになるようにする。切れ目１１を入れる方法としては、カッター加工やレーザ加工を用いることができる。特にレーザ加工は、非接触なので切りくずの発生や試料の汚染が少ないという利点がある。レーザの種類としてはＹＡＧレーザ、ＹＶＯ４レーザ、ＣＯ２レーザ等、様々な波長を使用できるが、特にＹＡＧレーザの第４高調波や第３高調波が好適である。また、カッターの高さやレーザの強度を調整することで、切れ目１１を基材１の途中までに留めることができる。この場合、リジッド基板２０を損傷しないので、リジッド基板２０の再利用が可能になる。
【００７０】
次に、フレキシブルプリント基板１２の端子部を、異方導電膜１３を介してフレキシブル基材（個片）１Ａの端子部に圧着して接続する（図８Ｄの（ｌ））。その際、フレキシブルプリント基板１２の接続辺の一端は、フレキシブル基材（個片）１Ａの角にほぼ一致するように圧着する。圧着後、フレキシブル基材（個片）１Ａ上のフレキシブルプリント基板１２の側面に補強材１４を塗布・硬化させてもよい。
【００７１】
最後に、フレキシブル基材（個片）１Ａをリジッド基板２０から剥離する（図８Ｄの（ｍ））。剥離は、フレキシブル基材（個片）１Ａの任意の縁に粘着テープを貼り付けて引っ張ることで実現できるが、フレキシブルプリント基板１２を引っ張ることによっても実現できる。そして、フレキシブルプリント基板１２を引っ張る方法は、粘着テープが不要である。また、粘着テープを貼り付ける部分を確保する必要がなく、面積効率を向上することができる。さらに、本発明の表示パネルは、異方導電膜１３の端がフレキシブル基材（個片）１Ａおよびフレキシブルプリント基板１２の端に一致しているため、また、フレキシブル基材１Ａ上のダミー端子２Ｄ、４Ｄと、フレキシブルプリント基板１２とが異方導電膜１３で物理的に接続されているため、引っ張っても壊れにくく、ハーフカットの切れ目を引っ張って切り離すことができる。剥離後、フレキシブルプリント基板１２の裏面上のフレキシブル基材（個片）１Ａの側面に補強材１４を塗布・硬化させてもよい。
【００７２】
なお、フレキシブル基材（個片）１Ａの端子部１Ｔは、ゲート配線２’およびソース配線４’がそのまま出ていてもよいが、フレキシブル基材（個片）１Ａ上にベアチップＩＣをボンディングし、ＩＣの入力端子に接続された配線を端子部１Ｔとして出してあってもよい。この配線は、ゲート配線２’と同じ層でもよいし、ソース配線４’と同じ層でもよいし、別の層であってもよい。
【００７３】
また、図５Ｄの（ｋ）、図５Ｄの（ｋ）、図７Ｄの（ｋ）、図８Ｄの（ｋ）では、切れ目を多角形状だけに入れているが、周囲の不要部にも切れ目を入れてよい。例えばフレキシブル基材１Ａを四角形にする場合、切れ目を梯子状や井桁状にしてもかまわない。
【実施例】
【００７４】
具体的な実施例について説明する。
（実施例１）
図１の（ａ）および図１の（ｂ）に示す表示パネルを、図５Ａ〜５Ｄに示す工程で作製した。まず、リジッド基板２０としてガラス基板を用意し（図５Ａの（ａ））、粘着材２１を介してフレキシブル基材１としてＰＥＮ基板をラミネートした（図５Ａの（ｂ））。
【００７５】
次に、Ａｇインキを転写印刷・焼成して、ゲート電極２、ゲート配線２’、キャパシタ電極１０、キャパシタ配線１０’、アライメントマーク２Ａ、およびダミー端子２Ｄを形成した（図５Ａの（ｃ））。さらに、ポリビニルフェノール溶液をダイコート・焼成して、ゲート絶縁膜３を形成した（図５Ａの（ｄ））。
【００７６】
そして、Ａｇインキを転写印刷・焼成して、ソース電極４、ソース配線４’、ドレイン電極５、画素電極７、アライメントマーク４Ａを形成した（図５Ｂの（ｅ））。次に、ポリチオフェン系の有機半導体溶液をフレキソ印刷・焼成して、半導体パターン６を形成した（図５Ｂの（ｆ））。さらに、フッ素系樹脂溶液をスクリーン印刷・焼成して、保護層６’を形成した（図５Ｂの（ｇ））。
【００７７】
続いて、エポキシ溶液をスクリーン印刷・焼成して、層間絶縁膜８を形成した（図５Ｃの（ｈ））。さらに、カーボンペーストをスクリーン印刷・焼成して、上部画素電極９を形成し（図５Ｃの（ｉ））、薄膜トランジスタアレイとした。
【００７８】
別途、対向基板３０としてＰＥＮ基板を用意し、ＩＴＯをスパッタして対向電極３１を形成した。次に、対向基板３０の対向電極３１側と、薄膜トランジスタアレイ部の間に、表示媒体３２としてポリマー分散液晶材料を挟み込んで紫外線硬化させ、表示部を形成した（図５Ｃの（ｊ））。
【００７９】
さらに、フレキシブル基材１にカッター加工で四角形の切れ目を入れた（図５Ｄの（ｋ））。そして、フレキシブルプリント基板１２の端子部に異方導電膜１３を仮圧着した後、フレキシブル基材１の端子部に位置合せして本圧着を行った（図５Ｄの（ｌ））。最後に、フレキシブルプリント基板１２を左上方向に引っ張ることで、フレキシブル基材（個片）１Ａをリジッド基板２０および粘着材２１から剥離した（図５Ｄの（ｍ））。
【００８０】
こうして作製した表示パネルのフレキシブルプリント基板１２を駆動装置に接続し、正常に表示できることを確認した。
【００８１】
（実施例２）
図２の（ａ）および図２の（ｂ）に示す表示パネルを、図６Ａ〜６Ｄに示す工程で作製した。まず、リジッド基板２０としてガラス基板を用意し（図６Ａの（ａ））、樹脂の液体材料を塗布・焼成してフレキシブル基材１とした（図６Ａの（ｂ））。
【００８２】
次に、Ａｇインキを転写印刷・焼成して、ゲート電極２、ゲート配線２’、キャパシタ電極１０、キャパシタ配線１０’、アライメントマーク２Ａ、およびダミー端子２Ｄを形成した（図６Ａの（ｃ））。さらに、ポリビニルフェノール溶液をダイコート・焼成して、ゲート絶縁膜３を形成した（図６Ａの（ｄ））。
【００８３】
そして、Ａｇインキを転写印刷・焼成して、ソース電極４、ソース配線４’、ドレイン電極５、画素電極７、アライメントマーク４Ａ、およびダミー端子４Ｄを形成した（図６Ｂの（ｅ））。次に、ポリチオフェン系の有機半導体溶液をフレキソ印刷・焼成して、半導体パターン６を形成した（図６Ｂの（ｆ））。さらに、フッ素系樹脂溶液をスクリーン印刷・焼成して、保護層６’を形成した（図６Ｂの（ｇ））。
【００８４】
続いて、エポキシ溶液をスクリーン印刷・焼成して、層間絶縁膜８を形成した（図６Ｃの（ｈ））。さらに、Ａｇペーストをスクリーン印刷・焼成して、上部画素電極９を形成し（図６Ｃの（ｉ））、薄膜トランジスタアレイとした。
【００８５】
別途、対向基板３０としてＰＥＮ基板を用意し、ＩＴＯをスパッタして対向電極３１を形成した。次に、対向基板３０の対向電極３１側と、薄膜トランジスタアレイ部の間に、表示媒体３２として電気泳動媒体を挟み込み、表示部を形成した（図６Ｃの（ｊ））。
【００８６】
さらに、フレキシブル基材１にレーザ加工で六角形の切れ目を入れた（図６Ｄの（ｋ））。その際、切れ目の深さを、フレキシブル基材１の厚さの２／３程度とした。そして、フレキシブルプリント基板１２の端子部に異方導電膜１３を仮圧着した後、フレキシブル基材１の端子部に位置合せして本圧着を行った（図６Ｄの（ｌ））。最後に、フレキシブルプリント基板１２を左上方向に引っ張ることで、フレキシブル基材（個片）１Ａをリジッド基板２０から剥離した（図６Ｄの（ｍ））。
【００８７】
こうして作製した表示パネルのフレキシブルプリント基板１２を駆動装置に接続し、正常に表示できることを確認した。
【００８８】
（実施例３）
図３の（ａ）および図３の（ｂ）に示す表示パネルを、図７Ａ〜７Ｄに示す工程で作製した。まず、リジッド基板２０としてガラス基板を用意し（図７Ａの（ａ））、粘着材２１を介してフレキシブル基材１としてＰＥＮ基板をラミネートした（図７Ａの（ｂ））。
【００８９】
次に、Ａｇインキを転写印刷・焼成して、ゲート電極２、ゲート配線２’、キャパシタ電極１０、キャパシタ配線１０’、アライメントマーク２Ａを形成した（図７Ａの（ｃ））。さらに、ポリビニルフェノール溶液をダイコート・焼成して、ゲート絶縁膜３を形成した（図７Ａの（ｄ））。
【００９０】
そして、Ａｇインキを転写印刷・焼成して、ソース電極４、ソース配線４’、ドレイン電極５、画素電極７、アライメントマーク４Ａを形成した（図７Ｂの（ｅ））。次に、ポリチオフェン系の有機半導体溶液をフレキソ印刷・焼成して、半導体パターン６を形成した（図７Ｂの（ｆ））。さらに、フッ素系樹脂溶液をスクリーン印刷・焼成して、保護層６’を形成した（図７Ｂの（ｇ））。
【００９１】
続いて、エポキシ溶液をスクリーン印刷・焼成して、層間絶縁膜８を形成した（図７Ｃの（ｈ））。さらに、カーボンペーストをスクリーン印刷・焼成して、上部画素電極９を形成し（図７Ｃの（ｉ））、薄膜トランジスタアレイとした。
【００９２】
別途、対向基板３０としてＰＥＮ基板を用意し、ＩＴＯをスパッタして対向電極３１を形成した。次に、対向基板３０の対向電極３１側と、薄膜トランジスタアレイ部の間に、表示媒体３２としてポリマー分散液晶材料を挟み込んで紫外線硬化させ、表示部を形成した（図７Ｃの（ｊ））。
【００９３】
さらに、フレキシブル基材１にカッター加工で四角形の切れ目を入れた（図７Ｄの（ｋ））。そして、フレキシブルプリント基板１２の端子部に異方導電膜１３を仮圧着した後、フレキシブル基材１の端子部に位置合せして本圧着を行った（図７Ｄの（ｌ））。最後に、フレキシブルプリント基板１２を左上方向に引っ張ることで、フレキシブル基材（個片）１Ａをリジッド基板２０および粘着材２１から剥離した（図７Ｄの（ｍ））。
【００９４】
こうして作製した表示パネルのフレキシブルプリント基板１２を駆動装置に接続し、正常に表示できることを確認した。
【００９５】
（実施例４）
図４の（ａ）および図４の（ｂ）に示す表示パネルを、図８Ａ〜８Ｄに示す工程で作製した。まず、リジッド基板２０としてガラス基板を用意し（図８Ａの（ａ））、樹脂の液体材料を塗布・焼成してフレキシブル基材１とした（図８Ａの（ｂ））。
【００９６】
次に、Ａｇインキを転写印刷・焼成して、ゲート電極２、ゲート配線２’、キャパシタ電極１０、キャパシタ配線１０’、アライメントマーク２Ａ、およびダミー端子２Ｄを形成した（図８Ａの（ｃ））。さらに、ポリビニルフェノール溶液をダイコート・焼成して、ゲート絶縁膜３を形成した（図８Ａの（ｄ））。
【００９７】
そして、Ａｇインキを転写印刷・焼成して、ソース電極４、ソース配線４’、ドレイン電極５、画素電極７、アライメントマーク４Ａ、およびダミー端子４Ｄを形成した（図８Ｂの（ｅ））。次に、ポリチオフェン系の有機半導体溶液をフレキソ印刷・焼成して、半導体パターン６を形成した（図８Ｂの（ｆ））。さらに、フッ素系樹脂溶液をスクリーン印刷・焼成して、保護層６’を形成した（図８Ｂの（ｇ））。
【００９８】
続いて、エポキシ溶液をスクリーン印刷・焼成して、層間絶縁膜８を形成した（図８Ｃの（ｈ））。さらに、Ａｇペーストをスクリーン印刷・焼成して、上部画素電極９を形成し（図８Ｃの（ｉ））、薄膜トランジスタアレイとした。
【００９９】
別途、対向基板３０としてＰＥＮ基板を用意し、ＩＴＯをスパッタして対向電極３１を形成した。次に、対向基板３０の対向電極３１側と、薄膜トランジスタアレイ部の間に、表示媒体３２として電気泳動媒体を挟み込み、表示部を形成した（図８Ｃの（ｊ））。
【０１００】
さらに、フレキシブル基材１にレーザ加工で六角形の切れ目を入れた（図８Ｄの（ｋ））。その際、切れ目の深さを、フレキシブル基材１の厚さの２／３程度とした。そして、フレキシブルプリント基板１２の端子部に異方導電膜１３を仮圧着した後、フレキシブル基材１の端子部に位置合せして本圧着を行った（図８Ｄの（ｌ））。最後に、フレキシブルプリント基板１２を左上方向に引っ張ることで、フレキシブル基材（個片）１Ａをリジッド基板２０から剥離した（図８Ｄの（ｍ））。
【０１０１】
こうして作製した表示パネルのフレキシブルプリント基板１２を駆動装置に接続し、正常に表示できることを確認した。
【産業上の利用可能性】
【０１０２】
本発明は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）や電子ペーパーなどの表示パネルに利用可能である。
【符号の説明】
【０１０３】
１    フレキシブル基材（全面）
１Ａ    フレキシブル基材（個片）
１Ｔ    フレキシブル基材の端子部
２    ゲート電極
２’    ゲート配線
２Ａ    アライメントマーク
２Ｄ    ダミー端子
３    ゲート絶縁膜
４    ソース電極
４’    ソース配線
４Ａ    アライメントマーク
４Ｄ    ダミー端子
５    ドレイン電極
６    半導体パターン
６’    保護層
７    画素電極
８    層間絶縁膜
９    上部画素電極
１０    キャパシタ電極
１０’    キャパシタ配線
１１    切れ目
１２    フレキシブルプリント基板
１２’    フレキシブルプリント基板の配線
１２Ａ    フレキシブルプリント基板のアライメントマーク
１２Ｄ    フレキシブルプリント基板のダミー電極（外側）
１２Ｔ    フレキシブルプリント基板の端子部
１３    異方導電膜
２０    リジッド基板
２１    粘着材
３０    対向基板
３１    対向電極
３１’    対向電極配線
３２    表示媒体
【図１】
2016075896.tif 000003
【図２】
2016075896.tif 000004
【図３】
2016075896.tif 000005
【図４】
2016075896.tif 000006
【図９】
2016075896.tif 000007
【図５Ａ】
2016075896.tif 000008
【図５Ｂ】
2016075896.tif 000009
【図５Ｃ】
2016075896.tif 000010
【図５Ｄ】
2016075896.tif 000011
【図６Ａ】
2016075896.tif 000012
【図６Ｂ】
2016075896.tif 000013
【図６Ｃ】
2016075896.tif 000014
【図６Ｄ】
2016075896.tif 000015
【図７Ａ】
2016075896.tif 000016
【図７Ｂ】
2016075896.tif 000017
【図７Ｃ】
2016075896.tif 000018
【図７Ｄ】
2016075896.tif 000019
【図８Ａ】
2016075896.tif 000020
【図８Ｂ】
2016075896.tif 000021
【図８Ｃ】
2016075896.tif 000022
【図８Ｄ】
2016075896.tif 000023