(57)【要約】【課題】支持ピンの移動に伴う実装待ち時間を削減できる基板搬送装置および基板搬送方法を提供する。【解決手段】基板搬送機構３は、基板１０を搬送する基板搬送部と、基板１０を下面側から支持する支持ピン２０と、支持ピン２０を上昇および下降させる支持ピン昇降部と、基板１０の下面に実装されている部品Ｐの部品高さＨ１を記憶する記憶部と、支持ピン２０の高さ位置を検知するフォトセンサ２５と、フォトセンサ２５を支持ピン２０が移動する方向に移動させるセンサ昇降部とを備えている。センサ昇降部は、部品高さＨ１に基づいて、搬送される基板１０の下面に実装されている部品Ｐと支持ピン２０が干渉しない支持ピン２０の高さ位置Ｓをフォトセンサ２５が検知する高さ位置Ｈ５にフォトセンサ２５を移動させる。基板搬送部は、検知する高さ位置Ｈ５に移動したフォトセンサ２５が支持ピン２０の高さ位置を検知してから基板１０を搬送する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を搬送する基板搬送部と、
前記基板を下面側から支持する支持ピンと、
前記支持ピンを上昇および下降させる支持ピン昇降部と、
前記基板の下面に実装されている部品の高さを記憶する記憶部と、
前記支持ピンの高さ位置を検知する位置センサと、
前記位置センサを前記支持ピンが移動する方向に移動させるセンサ昇降部とを備え、
前記センサ昇降部は、前記記憶された部品の高さに基づいて、搬送される前記基板の下面に実装されている前記部品と前記支持ピンが干渉しない前記支持ピンの高さ位置を前記位置センサが検知する高さ位置に前記位置センサを移動させ、
前記基板搬送部は、前記検知する高さ位置に移動した位置センサが前記支持ピンの高さ位置を検知してから前記基板を搬送する基板搬送装置。
【請求項２】
前記支持ピン昇降部が前記支持ピンの下降を開始させてから経過した下降時間をカウントする下降時間タイマと、
前記下降時間が所定時間経過するまでに、前記位置センサが前記支持ピン高さ位置を検知できない場合にその旨を報知する報知部とをさらに備える請求項１に記載の基板搬送装置。
【請求項３】
前記支持ピン昇降部は、
前記支持ピンを保持する支持ピン保持部材と、
前記支持ピン保持部材を上昇および下降させるエアシリンダとを備える請求項１または２に記載の基板搬送装置。
【請求項４】
基板を搬送する基板搬送部と、前記基板を下面側から支持する支持ピンと、前記支持ピンを上昇および下降させる支持ピン昇降部と、前記基板の下面に実装されている部品の高さを記憶する記憶部と、前記支持ピンの高さ位置を検知する位置センサと、前記位置センサを前記支持ピンが移動する方向に移動させるセンサ昇降部とを備えた基板搬送装置において、
前記記憶された部品の高さに基づいて、搬送される前記基板の下面に実装されている前記部品と前記支持ピンが干渉しない前記支持ピンの高さ位置を前記位置センサが検知する高さ位置を算出し、
前記センサ昇降部は、前記算出された高さ位置に前記位置センサを移動させ、
前記位置センサが移動すると、前記支持ピン昇降部は前記支持ピンの下降を開始させ、
前記高さ位置に移動した位置センサが、前記支持ピンの高さ位置を検知すると、前記基板搬送部が前記基板を搬送する基板搬送方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板を下面側から支持する支持ピンを備えた基板搬送装置および基板搬送方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
基板に部品を実装する部品実装装置は、基板を搬送する搬送コンベアを有する基板搬送装置を備えている。この基板搬送装置では、基板を搬送する搬送経路中の部品実装が行われる作業位置において、複数の支持ピンを基板の下面に当接させて保持する基板保持方式が広く用いられている。この方式では、基板の下面に実装されている部品と干渉しないように、支持ピンを下降させてから基板が搬送される。
【０００３】
部品実装を終えた基板を作業位置から搬出し、次に部品実装される基板を搬入して保持するまでの時間は、部品実装作業が行われない実装待ち時間となる。実装待ち時間は、搬送コンベアが基板を搬出・搬入する搬送時間と、基板を保持する支持ピンを下降・上昇させる時間から構成される。このうち、支持ピンの下降・上昇に伴う実装待ち時間を削減するために、支持ピンを装置の下限位置までは下降させず、支持ピンを基板の下面の部品と干渉しない高さまで下降させると基板の搬送を開始する基板搬送装置が知られている（例えば、特許文献１）。また、支持ピンの下降には高い位置精度は必要ないため、安価なエアシリンダを用いた支持ピンの昇降手段が使用されている（例えば、特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−１１０９９４号公報
【特許文献２】特開平６−２１４６５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら上述の特許文献を含む従来の支持ピンの昇降手段にエアシリンダを用いた基板搬送装置では、エアシリンダは停止位置精度が悪いため支持ピンを下降させる高さ目標には安全上の余裕が必要であり、この余裕分の移動時間で実装待ち時間が増加してしまうという問題があった。
【０００６】
そこで本発明は、支持ピンの移動に伴う実装待ち時間を削減できる基板搬送装置および基板搬送方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の基板搬送装置は、基板を搬送する基板搬送部と、前記基板を下面側から支持する支持ピンと、前記支持ピンを上昇および下降させる支持ピン昇降部と、前記基板の下面に実装されている部品の高さを記憶する記憶部と、前記支持ピンの高さ位置を検知する位置センサと、前記位置センサを前記支持ピンが移動する方向に移動させるセンサ昇降部とを備え、前記センサ昇降部は、前記記憶された部品の高さに基づいて、搬送される前記基板の下面に実装されている前記部品と前記支持ピンが干渉しない前記支持ピンの高さ位置を前記位置センサが検知する高さ位置に前記位置センサを移動させ、前記基板搬送部は、前記検知する高さ位置に移動した位置センサが前記支持ピンの高さ位置を検知してから前記基板を搬送する。
【０００８】
本発明の基板搬送方法は、基板を搬送する基板搬送部と、前記基板を下面側から支持する支持ピンと、前記支持ピンを上昇および下降させる支持ピン昇降部と、前記基板の下面に実装されている部品の高さを記憶する記憶部と、前記支持ピンの高さ位置を検知する位置センサと、前記位置センサを前記支持ピンが移動する方向に移動させるセンサ昇降部とを備えた基板搬送装置において、前記記憶された部品の高さに基づいて、搬送される前記基板の下面に実装されている前記部品と前記支持ピンが干渉しない前記支持ピンの高さ位置を算出し、前記センサ昇降部は、前記算出された高さ位置に前記位置センサを移動させ、前記位置センサが移動すると、前記支持ピン昇降部は前記支持ピンの下降を開始させ、前記高さ位置に移動した位置センサが、前記支持ピンの高さ位置を検知すると、前記基板搬送部が前記基板を搬送する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、支持ピンの移動に伴う実装待ち時間を削減できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施の形態に係る部品実装装置の平面図である。
【図２】本発明の一実施の形態に係る基板搬送装置の（ａ）側面図（ｂ）平面図である。
【図３】本発明の一実施の形態に係る基板搬送装置の位置センサの説明図である。
【図４】本発明の一実施の形態に係る基板搬送装置が基板を搬送する際の支持ピンの高さ位置の説明図である。
【図５】本発明の一実施の形態に係る基板搬送装置の制御系を示すブロック図である。
【図６】本発明の一実施の形態に係る基板搬送装置における基板搬出方法を示すフロー図である。
【図７】本発明の一実施の形態に係る基板搬送装置における基板搬出方法の動作説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に図面を用いて、本発明の一実施の形態を詳細に説明する。以下で述べる構成、形状等は説明のための例示であって、部品実装装置の仕様に応じ、適宜変更が可能である。以下では、全ての図面において対応する要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。図１、及び後述する一部では、水平面内で互いに直交する２軸方向として、基板搬送方向のＸ方向、基板搬送方向に直交するＹ方向が示される。図２、及び後述する一部では、水平面と直交する高さ方向としてＺ方向が示される。Ｚ方向は、部品実装装置が水平面上に設置された場合の上下方向または直交方向である。
【００１２】
図１は、本発明の一実施の形態に係る部品実装装置１の構成を示している。部品実装装置１は、基台２、基板搬送機構３、部品供給部４、Ｙ軸移動テーブル５、Ｘ軸移動テーブル６、搭載ヘッド７、部品認識カメラ８、及び基板認識カメラ９を備える。基板搬送機構３（基板搬送装置）は、基台２のＹ方向の中央付近に配設される。基板搬送機構３は、基板１０をＸ方向に搬送して部品実装作業をする位置に位置決めする。
【００１３】
部品供給部４は、基板搬送機構３の側に配設される。部品供給部４は、並設された複数のテープフィーダ１１を備える。テープフィーダ１１は、キャリアテープをピッチ送りして、部品取り出し位置に部品を供給する。Ｙ軸移動テーブル５は、基台２上面のＸ方向の一端に配設され、Ｘ軸移動テーブル６をＹ方向に移動させるリニア駆動機構を備える。Ｘ軸移動テーブル６は、Ｙ軸移動テーブル５に結合され、搭載ヘッド７をＸ方向に移動させるリニア駆動機構を備える。
【００１４】
搭載ヘッド７は、複数（本実施例では８個）の単位搭載ヘッド７ａを備えた多連型ヘッドであり、単位搭載ヘッド７ａは下端部に部品を吸着保持する吸着ノズル（図示省略）を備える。搭載ヘッド７は、Ｘ軸移動テーブル６、及びＹ軸移動テーブル５を駆動することによりＸ方向・Ｙ方向に移動し、吸着ノズルによって部品取り出し位置に供給された部品を取り出して保持し、位置決め保持された基板１０に移送搭載する。
【００１５】
部品認識カメラ８は、部品供給部４と基板搬送機構３の間に配設される。部品認識カメラ８は、部品を保持した搭載ヘッド７が部品認識カメラ８の上方を移動する際に、保持された部品の下面を撮像する。基板認識カメラ９は、搭載ヘッド７と一体的に移動するようにＸ軸移動テーブル６の下面に装着される。基板認識カメラ９は、位置決めされた基板１０上方の任意箇所に搭載ヘッド７と伴に移動し、基板１０を撮像する。
【００１６】
次に図２を参照して、基板搬送機構３の構成について説明する。基板搬送機構３は、基板搬送部１２、基板保持部１３、および位置センサ部１４を備えている。基板搬送部１２は基台２の上方に配置されており、基板１０を基板搬送方向（Ｘ方向）に搬送する機能を有する。基板搬送部１２は、Ｘ方向に延伸する一対の板状部材１５の内側に、Ｘ方向に配設された一対の搬送ベルト１６を備えている。
【００１７】
図２において、搬送ベルト１６は、板状部材１５の一端に配置されたプーリ１７と、他端に配置された搬送モータ１８で駆動される駆動プーリ１８ａに調帯されている。搬送ベルト１６は、２つの搬送モータ１８を同期駆動することにより板状部材１５に沿って水平移動し、上面に載置された基板１０をＸ方向に搬送する。
【００１８】
図２（ａ）において、板状部材１５の上端には、搬送ベルト１６の上方に張り出す押え板１９が設置されている。押え板１９の下面と搬送ベルト１６の上面との間隔は、搬送ベルト１６によって搬送される基板１０の厚さより大きくなっている。押え板１９は、後述する基板保持部１３によって搬送ベルト１６から持ち上げられた基板１０の両縁部を押え板１９の下面で上から押さえ込むことによって、基板１０を実装作業位置に保持するためのものである（図７（ａ）も参照）。
【００１９】
図２（ａ）において、基板保持部１３は、基板１０を下面側から支持する支持ピン２０、および支持ピン２０を上昇および下降させる支持ピン昇降部２１を含んで構成される。支持ピン昇降部２１は、複数の支持ピン２０を上面に配置変更可能に保持する支持ピン保持部材２２、およびエアシリンダ２３を備えている。支持ピン２０は、下面に部品Ｐが実装済みの基板１０を下方から保持する際に、実装済みの部品Ｐに接触しないように支持ピン保持部材２２上に配置される。支持ピン保持部材２２は、エアシリンダ２３のピストンロッド２３ａの先端に取り付けられている。
【００２０】
ピストンロッド２３ａは、電磁弁２４（図５を参照）によりエアシリンダ２３に供給・排気されるエアの経路を切り換えることによって、上昇、下降、および停止する。すなわちエアシリンダ２３は、電磁弁２４を制御することによって、支持ピン保持部材２２を上昇および下降ならびに停止させる（図２の矢印Ａ）。支持ピン保持部材２２が上昇および下降する移動距離は、エアの供給・排気時間によって制御される。
【００２１】
図２（ａ）において、位置センサ部１４は、支持ピン昇降部２１の側方に配置されており、支持ピン保持部材２２の高さ位置（保持する支持ピン２０の高さ位置）を検知する機能を有する。図３において、位置センサ部１４は、フォトセンサ２５、遮光ドグ２６、およびセンサ昇降部２７を備えている。センサ昇降部２７は、フォトセンサ２５を固定するセンサ固定部材２７ａをＺ方向（支持ピン２０が移動する方向）に移動させるセンサ昇降モータ２７ｂを基台２に備えている。センサ昇降部２７は、センサ昇降モータ２７ｂを駆動させることにより、フォトセンサ２５をＺ方向の所定の高さ位置に精度よく移動させる（図３の矢印Ｂ）。
【００２２】
遮光ドグ２６は支持ピン保持部材２２に取り付けられており、支持ピン保持部材２２が下降した際に、フォトセンサ２５の検出隙間２５ａに侵入する。支持ピン保持部材２２に伴って下降する遮光ドグ２６の下端２６ａが、フォトセンサ２５の検出位置２５ｂと一致したタイミングで（図４に示す遮光ドグ２６とフォトセンサ２５の高さ位置関係）、フォトセンサ２５は検知信号Ｒを出力する。これによって、支持ピン保持部材２２が所定の高さに到達したことが検知される。
【００２３】
図４は、搬送される基板１０の下面１０ａに実装されている部品Ｐと支持ピン２０が干渉しない支持ピン２０の上端２０ａの高さ位置（以下「干渉回避高さ位置Ｓ」と称す）まで支持ピン保持部材２２を下降させた基板搬送機構３を示している。この状態において、支持ピン２０の上端２０ａは、基板１０の下面１０ａに実装されている部品Ｐの高さ（以下「部品高さＨ１」と称す。）が最大である部品Ｐ＊の上面Ｐ＊ａ（搬送ベルト１６の上面１６ａに基板１０が載置されている状態で下側の面）から余裕高さＨ２だけ下方にある。この状態で基板搬送部１２が基板１０を搬送（搬入、搬出）することで、基板１０の下面１０ａの部品Ｐと支持ピン２０の干渉が回避される。
【００２４】
図４において、フォトセンサ２５は、下降する支持ピン２０の上端２０ａが干渉回避高さ位置Ｓに到達したことを検知するように、検出位置２５ｂの基台２の上面５ａからの高さが高さ位置Ｈ５となる高さに予め移動している。この位置でフォトセンサ２５は、下降する支持ピン２０の上端２０ａの高さ位置が干渉回避高さ位置Ｓに到達したことを検知する位置センサとなる。この時、支持ピン２０の上端２０ａは、支持ピン２０の高さＨ３に、支持ピン保持部材２２の上面２２ａから遮光ドグ２６の下端２６ａまでの高さＨ４を加えた高さ（Ｈ３＋Ｈ４）だけフォトセンサ２５の検出位置２５ｂより上方に位置している。
【００２５】
次に図５を参照し、基板搬送機構３の制御系について説明する。制御装置３１は基板搬送機構３に備えられ、搬送制御部３２、支持ピン昇降制御部３３、センサ位置算出部３４、センサ昇降制御部３５、下降時間タイマ３６、記憶部３７を有する。また制御装置３１は、搬送モータ１８、電磁弁２４、センサ昇降モータ２７ｂ、フォトセンサ２５、および報知部３９と接続される。実線の矢印は制御信号の流れを示す。
【００２６】
搬送制御部３２は、搬送モータ１８を駆動制御して基板１０を搬送させる。支持ピン昇降制御部３３は、電磁弁２４を制御して支持ピン昇降部２１を駆動し、支持ピン２０を保持する支持ピン保持部材２２を上昇、下降させる。また支持ピン昇降制御部３３は、フォトセンサ２５からの検知信号Ｒを受けて支持ピン保持部材２２の下降を停止させる。センサ位置算出部３４は、部品高さＨ１と余裕高さＨ２に基づいて、支持ピン２０の上端２０ａが干渉回避高さ位置Ｓにあることを検知するフォトセンサ２５の高さ位置Ｈ５（検知位置）を算出する。
【００２７】
センサ昇降制御部３５は、センサ昇降モータ２７ｂを駆動制御して、センサ昇降部２７によってフォトセンサ２５を上下に移動させる。下降時間タイマ３６は、支持ピン昇降制御部３３が支持ピン２０の下降を開始させてから経過した下降時間Ｔをカウントする。支持ピン昇降制御部３３は、下降時間Ｔが所定時間Ｔ０経過するまでに、フォトセンサ２５（位置センサ）からの検知信号Ｒを受信できない（フォトセンサ２５が支持ピン２０の高さ位置を検知できない）場合に、報知部３９を作動させる。なお、所定時間Ｔ０は、予め設定された時間（数秒程度）でもよいし、支持ピン２０の下降速度等を考慮して実験またはシミュレーション等により決定した時間でもよい。
【００２８】
記憶部３７は、部品高さＨ１のデータと余裕高さＨ２のデータを記憶する。フォトセンサ２５は、支持ピン２０の高さ位置を検知して検知信号Ｒを出力する。報知部３９は、下降時間Ｔが所定時間Ｔ０経過するまでに、フォトセンサ２５が支持ピン２０の高さ位置を検出できない旨をオペレータに報知する。報知部３９は、オペレータにその旨を報知する装置であれば、シグナルタワー、回転灯、ブザー、表示部、携帯端末などのいずれの手段を使用しても良い。
【００２９】
次に図６のフロー図を参照して、基板搬送機構３における基板搬送方法である基板搬出処理について説明する。基板搬出処理は、部品実装作業位置に保持された基板１０への部品Ｐの搭載が終了した後に行われる。基板搬出処理は、部品実装が終了した基板１０を保持した状態（図７（ａ）を参照）から、保持する支持ピン２０を干渉回避高さ位置Ｓまで下降させて（図７（ｂ）を参照）、基板１０を搬出するまでの処理である。
【００３０】
まずセンサ位置算出部３４は、部品高さＨ１と余裕高さＨ２に基づいて、干渉回避高さ位置Ｓをフォトセンサ２５が検知する高さ位置Ｈ５（検知位置）を算出する（ステップＳＴ１：センサ位置検出工程）。次いでセンサ昇降制御部３５は、センサ昇降部２７を制御して高さ位置Ｈ５（検知位置）にフォトセンサ２５を移動させる（ＳＴ２）。すなわち、センサ昇降部２７は、部品高さＨ１と余裕高さＨ２に基づいて、搬送される基板１０の下面１０ａに実装されている部品Ｐと支持ピン２０が干渉しない支持ピン２０の高さ位置をフォトセンサ２５（位置センサ）が検知する位置にフォトセンサ２５を移動させる。干渉回避高さ位置Ｓの算出（ＳＴ１）とフォトセンサ２５の移動（ＳＴ２）は、実装基板の生産開始時点に適宜行われる。
【００３１】
フォトセンサ２５が移動すると、次いで支持ピン昇降制御部３３は、支持ピン２０が基板１０を保持する状態から、支持ピン２０の下降を開始させる（ＳＴ３）。次いで検知位置のフォトセンサ２５が、支持ピン２０の上端２０ａが干渉回避高さ位置Ｓまで下降したことを検知して検知信号Ｒを送信すると（ＳＴ４：検知工程においてＹｅｓ）、支持ピン昇降制御部３３は支持ピン２０の下降を停止させる（ＳＴ５）。次いで搬送制御部３２は、基板搬送部１２が基板１０を搬出（搬送）するように制御して（ＳＴ６）、基板搬出処理を終了する。すなわち、基板搬送部１２は、移動して検知位置にあるフォトセンサ２５（位置センサ）が支持ピン２０の高さ位置を検知してから基板１０を搬出（搬送）する。
【００３２】
前述の検知工程（ＳＴ４）においてＮｏの場合（検知されない場合）、支持ピン昇降制御部３３は、下降時間タイマ３６がカウントする下降時間Ｔが所定時間Ｔ０を経過したかを判断する（ＳＴ７）。（ＳＴ７）において所定時間Ｔ０を経過していない場合は（ＳＴ４）に戻る。（ＳＴ７）において所定時間Ｔ０を経過している場合、支持ピン昇降制御部３３は支持ピン２０の下降を停止し（ＳＴ８）、支持ピン昇降制御部３３は報知部３９を作動させる。所定時間Ｔ０は、支持ピン２０が干渉回避高さ位置Ｓまで下降する時間に移動余裕を加えた時間が設定される。これにより、エアシリンダ２３やフォトセンサ２５の故障など基板搬送機構３に異常がある場合に、オペレータにその旨が報知できる。
【００３３】
部品実装処理では、上記の基板搬出処理に次いで基板搬入処理が行われる。基板搬入処理は、支持ピン２０を干渉回避高さ位置Ｓで停止させた状態（図７（ｂ）を参照）で次に部品Ｐが実装される基板１０を搬入して位置決めし、次いで支持ピン２０を上昇させて基板１０を保持する（図７（ａ）を参照）処理である。
【００３４】
部品実装処理において、部品実装を終えた基板１０を実装作業位置から搬出し（基板搬出処理）、次に部品実装される基板１０を搬入して保持する（基板搬入処理）までの時間は、部品実装作業が行われない実装待ち時間となる。実装基板の生産性向上のためには、実装待ち時間を短縮する必要がある。実装待ち時間には、搬送コンベアが基板１０を搬出・搬入する搬送時間と、基板１０を保持する支持ピン２０を下降・上昇させる時間から構成される。このうち、支持ピン２０を下降・上昇させる時間は、干渉回避高さ位置Ｓを高く設定して支持ピン２０の移動距離を短くするほど短縮することができる。
【００３５】
支持ピン２０の昇降にエアシリンダ２３を用い、支持ピン２０を停止させる高さ位置を支持ピン２０の下降時間Ｔのみで制御する場合、エアシリンダ２３に供給されるエアの圧力のばらつき、エアの漏れなどにより停止高さ位置の精度が高くない。そのため、干渉回避高さ位置Ｓの基となる余裕高さＨ２には安全上の余裕が必要で、この余裕分の往復移動時間が実装待ち時間に加算されて生産性が低下する。
【００３６】
一方、上述の本実施の形態の基板搬送機構３（基板搬送装置）では、搬送される基板１０の下面に実装されている部品Ｐと支持ピン２０が干渉しない支持ピン２０の高さ位置（干渉回避高さ位置Ｓ）をフォトセンサ２５が検知する高さ位置Ｈ５を算出し、センサ昇降モータ２７ｂを用いたセンサ昇降部が、算出された高さ位置Ｈ５にフォトセンサ２５を精度よく移動させる。そして、支持ピン２０を保持する支持ピン保持部材２２をエアシリンダ２３によって下降させ、フォトセンサ２５が支持ピン２０の高さ位置を検知すると支持ピン保持部材２２の下降を停止し、基板搬送部１２が基板１０を搬送するようにしている。
【００３７】
これによって、支持ピン２０の昇降にエアシリンダ２３を用いても、下降時間Ｔのみで制御する場合に必要な余裕高さＨ２を削減することができ、支持ピン２０の移動に伴う待ち時間を削減して生産性が向上できる。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
支持ピンの移動に伴う実装待ち時間を削減できる基板搬送装置および基板搬送方法を提供する。
【符号の説明】
【００３９】
３  基板搬送機構（基板搬送装置）
１０  基板
１２  基板搬送部
２０  支持ピン
２１  支持ピン昇降部
２２  支持ピン保持部材
２３  エアシリンダ
２５  フォトセンサ（位置センサ）
２７  センサ昇降部
Ｈ１  部品高さ（部品の高さ）
Ｐ  部品
【図１】
2016105429.tif 000003
【図２】
2016105429.tif 000004
【図３】
2016105429.tif 000005
【図４】
2016105429.tif 000006
【図５】
2016105429.tif 000007
【図６】
2016105429.tif 000008
【図７】
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