(57)【要約】      （修正有）【課題】重量増加を抑えつつ、表示パネルから放熱することが可能な装着型表示装置を提供する。【解決手段】基板の第１面に表示部が形成された表示パネル８０と、筐体１０５と、表示パネルを支持し、且つ表示パネルから筐体に熱を伝熱させるパネルフレーム１９０と、を備える。さらに、表示パネルからの画像を観察者の目に向けて視認させる光学部材５０を保持し、熱伝導性を有する光学部材用フレーム５１をさらに備えることで熱伝導性を向上させる。【選択図】図６
2016039520.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の第１面に表示部が形成された表示パネルと、
筐体と、
前記表示パネルを支持し、且つ該表示パネルから前記筐体に熱を伝熱させるパネルフレームと、
を備える
装着型表示装置。
【請求項２】
前記パネルフレームは、少なくとも前記基板の前記第１面と反対の第２面に沿って配置される
請求項１に記載の装着型表示装置。
【請求項３】
前記パネルフレームは、熱伝導性フィラーを含む樹脂部品から構成される
請求項１又は２に記載の装着型表示装置。
【請求項４】
前記パネルフレームは、金属部材から構成される
請求項１又は２に記載の装着型表示装置。
【請求項５】
前記表示パネルは、熱伝導性接着剤、放熱シート、又は放熱グリースを介して前記パネルフレームに支持される
請求項１〜４のいずれか一項に記載の装着型表示装置。
【請求項６】
前記筐体は、金属製のツル部を含み、
前記パネルフレームは、熱伝導性接着剤、放熱シート、又は放熱グリースを介して前記ツル部と接続されている
請求項１〜５のいずれか一項に記載の装着型表示装置。
【請求項７】
前記表示パネルからの画像を観察者の目に向けて視認させる光学部材を保持し、熱伝導性を有する光学部材用フレームをさらに備える
請求項６に記載の装着型表示装置。
【請求項８】
前記光学部材用フレームは、熱伝導性接着剤、放熱シート、又は放熱グリースを介して前記ツル部と接続されている
請求項７に記載の装着型表示装置。
【請求項９】
前記光学部材用フレームは、熱伝導性接着剤を介して前記筐体と接続されている
請求項７に記載の装着型表示装置。
【請求項１０】
前記筐体は、熱伝導性を有する熱伝導部分を含み、
前記パネルフレームは、熱伝導性接着剤、放熱シート、又は放熱グリースを介して前記熱伝導部分と接続されている
請求項１〜９のいずれか一項に記載の装着型表示装置。
【請求項１１】
前記熱伝導部分は、熱伝導フィラーを含有する
請求項１０に記載の装着型表示装置。
【請求項１２】
前記表示パネルは、半導体基板を含む
請求項１〜１１のいずれか一項に記載の装着型表示装置。
【請求項１３】
前記表示パネルは、マイクロディスプレイから構成される
請求項１〜１２のいずれか一項に記載の装着型表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、装着型表示装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、装着型表示装置として、ヘッドマウントディスプレイ（以下、ＨＭＤと称す）が提案されている。このようなＨＭＤとして、有機ＥＬ素子を含む表示パネルを搭載したものが知られている（例えば、下記特許文献１参照）。表示パネルとして有機ＥＬ素子を用いた場合、発熱による表示特性低下、実装信頼性の低下といった問題を解消すべく、表示パネルの放熱性を向上させることが重要である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−４８３９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、ＨＭＤにおいては装着性が重視されるため、小型かつ軽量なものが望まれている。しかしながら、上記従来技術においては、放熱性を考慮するあまり、軽量化が不十分であり、装着性が優れているとは言い難かった。そこで、重量をできるだけ増やすことなく、熱の影響を低減できる新たな技術の提供が望まれている。
【０００５】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、重量増加を抑えつつ、表示パネルから放熱することが可能な装着型表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の態様に従えば、基板の第１面に表示部が形成された表示パネルと、筐体と、前記表示パネルを支持し、且つ該表示パネルから前記筐体に熱を伝熱させるパネルフレームと、を備える装着型表示装置が提供される。
【０００７】
本発明の態様に係る構成によれば、表示パネルで発生した熱をパネルフレームにより筐体に逃がすことができる。よって、表示パネルの発熱が抑制されることで、表示パネルにおける熱による特性低下といった不具合の発生を抑制することができる。
したがって、パネルを支持するパネルフレームを用いて表示パネルの放熱を行うので、別途放熱部材を用いる構成に比べて製品重量の増加を抑えつつ、表示パネルから放熱することが可能な表示装置を提供することができる。
【０００８】
上記態様において、前記パネルフレームは、少なくとも前記基板の前記第１面と反対の第２面に沿って配置される構成としてもよい。
この構成によれば、表示パネルにおいて発熱する第２面を効率良く放熱することができる。
【０００９】
上記態様において、前記パネルフレームは、熱伝導性フィラーを含む樹脂部品から構成されてもよい。
この構成によれば、重量増加を抑えつつ、パネルフレームにより表示パネルの熱を効率良く放熱することができる。
【００１０】
上記態様において、前記パネルフレームは、金属部材から構成されてもよい。
この構成によれば、パネルフレームにより表示パネルの熱を効率良く放熱することができる。
【００１１】
上記態様において、前記表示パネルは、熱伝導性接着剤、放熱シート、又は放熱グリースを介して前記パネルフレームに支持される構成としてもよい。
この構成によれば、表示パネルの熱を効率良く放熱することができる。
【００１２】
上記態様において、前記筐体は、金属製のツル部を含み、前記パネルフレームは、熱伝導性接着剤、放熱シート、又は放熱グリースを介して前記ツル部と接続されている構成としてもよい。
この構成によれば、表示パネルの熱をツル部に効率良く放熱することができる。
【００１３】
上記態様において、前記表示パネルからの画像を観察者の目に向けて視認させる光学部材を保持し、熱伝導性を有する光学部材用フレームをさらに備える構成としてもよい。
この構成によれば、表示パネルの熱が光学部材用フレームに伝わることで、表示パネルの熱を放出することができる。
【００１４】
上記態様において、前記光学部材用フレームは、熱伝導性接着剤、放熱シート、又は放熱グリースを介して前記ツル部と接続されている構成としてもよい。
この構成によれば、光学部材用フレームからの熱を、筐体を構成する金属製のツル部を用いて放出することができる。
【００１５】
上記態様において、前記光学部材用フレームは、熱伝導性接着剤を介して前記筐体と接続されている構成としてもよい。
この構成によれば、例えば、表示パネルから光学部材用フレームに熱が伝わった場合であっても、光学部材用フレームから筐体に放熱することができる。よって、光学部材用フレームの温度上昇が抑制されるので、表示パネル側から光学部材用フレームに放熱することができる。
【００１６】
上記態様において、前記筐体は、熱伝導性を有する熱伝導部分を含み、前記パネルフレームは、熱伝導性接着剤、放熱シート、又は放熱グリースを介して前記熱伝導部分と接続されている構成としてもよい。
この構成によれば、筐体から効率良く放熱することができる。
【００１７】
上記態様において、前記熱伝導部分は、熱伝導フィラーを含有する構成としてもよい。
この構成によれば、熱伝導部分から効率良く放熱することができる。
【００１８】
上記態様において、前記表示パネルは、半導体基板を含む構成としてもよい。
この構成によれば、表示パネル自体の放熱性を向上させることができる。
【００１９】
上記態様において、前記表示パネルは、マイクロディスプレイから構成される構成としてもよい。
この構成によれば、重量が抑えられた装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】第１実施形態に係るＨＭＤの使用形態を示す図。
【図２】第１実施形態に係るＨＭＤの概略構成を示す図。
【図３】第１実施形態に係るＨＭＤが備える表示パネルの概略構成を示す平面図。
【図４】第１実施形態に係る表示パネルの放熱構造を示す分解斜視図。
【図５】第２実施形態に係る表示パネルの放熱構造を示す平面図。
【図６】第３実施形態に係る表示パネルの放熱構造を示す分解斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
なお、以下の説明で用いる図面は、特徴をわかりやすくするために、便宜上特徴となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。
【００２２】
本実施形態においては、装着型表示装置の一実施形態に係る構成として、眼鏡のような外観を有するヘッドマウントディスプレイ（以下、ＨＭＤと称す）を例に挙げる。ＨＭＤは、該表示装置を装着した観察者又は使用者に対して虚像による画像光を視認させることができるとともに、観察者に外界像をシースルーで視認又は観察させることができる。
【００２３】
（第１実施形態）
図１は、ＨＭＤ１００の使用形態を示す図である。図１に示すように、本実施形態のＨＭＤ１００は、観察者Ｍの頭部に装着されることで使用される。
【００２４】
図２はＨＭＤ１００の概略構成を示す図である。
図２に示すように、ＨＭＤ１００は、観察者の眼前を透視可能に覆う第１光学部材１０１及び第２光学部材１０２と、第１画像形成部１０３および第２画像形成部１０４と、筐体１０５とを備える。
【００２５】
第１光学部材１０１及び第２光学部材１０２は、観察者の顔面に沿うように湾曲した円弧状の部材であり、それぞれ導光及び透視用のプリズム部と、透視用の光透過部とを含む。第１光学部材１０１及び第２光学部材１０２は、可視域で高い光透過性を示す樹脂材料で形成されており、例えば金型内に熱可塑性樹脂を注入・固化させることにより成形されている。第１光学部材１０１および第２光学部材１０２において、プリズム部は画像光の導波及び射出を可能にするとともに外界光の透視を可能にし、光透過部は可視域で高い光透過性を有する。
【００２６】
ここで、図１中左側の第１光学部材１０１と第１画像形成部１０３とを組み合わせた第１表示装置１００Ａは、右眼用の虚像を形成するとともに、単独でも虚像表示装置として機能する。また、図１中右側の第２光学部材１０２と第２画像形成部１０４とを組み合わせた第２表示装置１００Ｂは、左眼用の虚像を形成するとともに、単独でも虚像表示装置として機能する。
【００２７】
筐体１０５は、Ｕ字状に折れ曲がった細長い板状の部材である。筐体１０５は、第１光学部材１０１及び第２光学部材１０２と、第１画像形成部１０３および第２画像形成部１０４とを保持する。筐体１０５は、フレーム１０５Ａと、該フレーム１０５Ａの左右両端から後方に延びるツル部１０５Ｂと、外装部品１０６とを含む。フレーム１０５Ａおよびツル部１０５Ｂは、アルミニウムやマグネシウムなどの放熱性に優れた金属製部品から構成される。
【００２８】
フレーム１０５Ａは、第１光学部材１０１及び第２光学部材１０２を所定位置にアライメントした状態で保持する。ツル部１０５Ｂは、第１画像形成部１０３および第２画像形成部１０４を所定位置にアライメントした状態で保持する。なお、ツル部１０５Ｂは、ヒンジ構造を有していてもよく、この場合、ツル部１０５Ｂは折り畳みが可能となる。
【００２９】
外装部品１０６は、第１画像形成部１０３および第２画像形成部１０４を内部に収容するとともにツル部１０５Ｂの一部を覆っている。外装部品１０６は、外面側部品１０６Ａおよび内面側部品１０６Ｂを含み、これらが嵌合することで筐体１０５の一部を構成している。
【００３０】
本実施形態において、第１画像形成部１０３および第２画像形成部１０４は、それぞれ第１光学部材１０１及び第２光学部材１０２に対してアライメントされた状態でツル部１０５Ｂに固定されている。
【００３１】
フレーム１０５Ａには、第１及び第２光学部材１０１、１０２の下辺部を保護するためのプロテクター１０８が設けられている。プロテクター１０８には、パッド状の鼻当て部材１０８ａがそれぞれ形成されている。プロテクター１０８は、２段のクランク状に折れ曲がった細長い板状の部材であり、金属材料又は樹脂材料で形成された一体部品である。
【００３２】
ここで、第１表示装置１００Ａおよび第２表示装置１００Ｂについて説明する。なお、第１表示装置１００Ａおよび第２表示装置１００Ｂは同一構成を有することから、ここでは第１表示装置１００Ａを例に挙げて説明する。
【００３３】
第１表示装置１００Ａは、投影用の光学系である投射透視装置７０と、映像光を形成する表示パネル８０とを備えている。投射透視装置７０は、第１画像形成部１０３によって形成された画像を虚像として観察者の眼に投射する役割を有する。投射透視装置７０は、第１光学部材１０１と、結像用の投射レンズ５０とを含む。投射透視装置７０の投射レンズ５０と表示用の画像パターンを形成する表示パネル８０とは、第１画像形成部１０３を構成する。
【００３４】
投射レンズ５０は、その鏡筒（不図示）を利用してツル部１０５Ｂに直接固定されている。このような固定の際、鏡筒の上面と、ツル部１０５Ｂの下面とが当接してアライメントが達成されている。また、第１光学部材１０１は、その光入射部が鏡筒の光出射面側に光学的に接続されている。これにより、投射レンズ５０からの光が第１光学部材１０１内に良好に導かれる。なお、表示パネル８０は、後述するパネルフレーム９０（図４参照）を介して投射レンズ５０の鏡筒に保持されている。これにより、表示パネル８０は、投射レンズ５０に対してアライメントされた状態に配置されている。
【００３５】
なお、第２表示装置１００Ｂおいても、投射透視装置７０と表示パネル８０とを備えている。投射透視装置７０は、第２光学部材１０２と投射レンズ５０とを含む。投射レンズ５０および表示パネル８０が第２画像形成部１０４を構成している。
【００３６】
本実施形態において、第１画像形成部１０３または第２画像形成部１０４の構成要素である表示パネル８０はマイクロディスプレイから構成される。具体的に、表示パネル８０は、複数の画素回路や当該画素回路を駆動する駆動回路などがシリコン等の半導体基板に形成された有機ＥＬ装置で構成される。
【００３７】
図３は表示パネル８０の概略構成を示す平面図である。図３に示すように、表示パネル８０（有機ＥＬ装置）は、素子基板８１を有している。素子基板８１には、表示領域Ｅ０（図中、一点鎖線で表示）と、表示領域Ｅ０の外側に非表示領域Ｅ３とが設けられている。表示領域Ｅ０は、実表示領域Ｅ１（図中、二点鎖線で表示）と、実表示領域Ｅ１を囲むダミー領域Ｅ２とを有している。表示パネル８０は、有機ＥＬ素子３０から発した光がカラーフィルターを透過して対向基板（不図示）側から取り出されるトップエミッション方式を採用する。そのため、対向基板は透明な例えばガラスなどの基板である。一方、素子基板８１は透明である必要は無く、本実施形態では例えばシリコン基板から構成されている。これにより、後述のように有機ＥＬ素子３０の熱が素子基板８１を介して外部に効率良く取り出されるようになっている。
【００３８】
実表示領域Ｅ１には、発光画素としてのサブ画素１８がマトリックス状に配置されている。サブ画素１８は、発光素子としての有機ＥＬ素子３０を備えており、不図示のスイッチング用トランジスター及び駆動用トランジスターの動作に伴って、青（Ｂ）、緑（Ｇ）、赤（Ｒ）のうちいずれかの色の発光が得られる構成となっている。
【００３９】
本実施形態では、同色の発光が得られるサブ画素１８が第１の方向に配列し、異なる色の発光が得られるサブ画素１８が第１の方向に対して交差（直交）する第２の方向に配列した、所謂ストライプ方式のサブ画素１８の配置となっている。以降、上記第１の方向をＹ方向とし、上記第２の方向をＸ方向として説明する。なお、素子基板８１におけるサブ画素１８の配置はストライプ方式に限定されず、モザイク方式、デルタ方式であってもよい。
【００４０】
ダミー領域Ｅ２には、主として各サブ画素１８の有機ＥＬ素子３０を発光させるための周辺回路が設けられている。例えば、図３の左右方向において実表示領域Ｅ１を挟んだ位置にＹ方向に延在して一対の走査線駆動回路１６が設けられている。
【００４１】
素子基板８１の左右方向に平行な一辺部（図中の下方の辺部）に、外部駆動回路との電気的な接続を図るためのフレキシブル基板（以下、ＦＰＣと称す）４３が接続されている。ＦＰＣ４３の表面４３ａには、ＦＰＣ４３の配線を介して素子基板８１側の周辺回路と接続される駆動用ＩＣ４４が実装されている。
【００４２】
表示領域Ｅ０と素子基板８１の外縁との間、つまり非表示領域Ｅ３には、例えば各サブ画素１８の有機ＥＬ素子３０の対向電極（不図示）に電位を与えるための配線２９、端子部４０などが形成されている。配線２９は、ＦＰＣ４３が接続される素子基板８１の辺部を除いて、表示領域Ｅ０を囲むように素子基板８１に設けられている。端子部４０は、ＦＰＣ４３が接続される素子基板８１の辺部に形成されている。
【００４３】
また、表示パネル８０は、大気中の酸素および水等から保護すべく、有機ＥＬ素子３０を内部に封止した構造を採用している。表示パネル８０は、有機ＥＬ素子３０に電流を流して発光させるが、印加された電力を全て光に変換できないため、熱が発生する。発熱した状態で長時間使用すると、熱の影響により発光特性が変化してしまうといった問題が生じるおそれがある。
【００４４】
特に、ＨＭＤ１００においては、表示パネル８０（第１画像形成部１０３または第２画像形成部１０４）が外装部品１０６によって覆われた構造を採用するため、上述したような熱のこもりが発生しやすい。熱の影響を抑制して安定した画像表示特性を得るためには、表示パネル８０で発生した熱を外部に効率良く放出することが重要である。
【００４５】
このような問題に対し、本実施形態のＨＭＤ１００は、表示パネル８０を支持し、且つ該表示パネル８０から筐体１０５に熱を伝熱させるパネルフレームを備えることで、表示パネル８０で発生した熱を外部に放出するようにした。
【００４６】
具体的に本実施形態において、パネルフレームは表示パネル８０に保持する。以下、パネルフレームを用いた表示パネル８０の放熱構造について説明する。
【００４７】
図４は、表示パネル８０の放熱構造を示す分解斜視図である。図４では図を見易くするため、外装部品１０６を取り外し、表示パネル８０を露出させた状態としている。
図４に示されるように、本実施形態において、表示パネル８０は、パネルフレーム９０に支持されている。パネルフレーム９０は、例えば、アルミニウムやマグネシウムなどの金属部品から構成される。
【００４８】
パネルフレーム９０は、表示領域Ｅ０（図３参照）が形成された素子基板８１（表示パネル８０）の表面（第１面）と反対の裏面（第２面）８１ａを支持する支持面９０ａを有する。パネルフレーム９０は、素子基板８１の側端面をさらに保持する。
【００４９】
表示パネル８０は、素子基板８１の裏面８１ａの全体がパネルフレーム９０の支持面９０ａに支持されている。裏面８１ａおよび支持面９０ａ間は、熱伝導接着剤８３を介して接着されている。熱伝導接着剤８３は、例えば、酸化ケイ素や酸化アルミニウム等のフィラーを含有する。
【００５０】
パネルフレーム９０の上板部９１は、熱伝導接着剤８３を介してツル部１０５Ｂの下面に接着されている。ツル部１０５Ｂは、少なくともパネルフレーム９０との接続部分が平坦面となっている。これによれば、パネルフレーム９０とツル部１０５Ｂとの接触面積が十分確保される。
【００５１】
なお、パネルフレーム９０と表示パネル８０との接続、或いはパネルフレーム９０とツル部１０５Ｂとの接続には、熱伝導接着剤８３の他、放熱シートあるいは放熱グリースを用いても良い。また、熱伝導接着剤８３の接着力が十分であり表示パネル８０を支持面９０ａに確実に支持可能な場合、パネルフレーム９０が表示パネル８０の側端面を保持しない構成であっても良い。
【００５２】
ＦＰＣ４３はパネルフレーム９０に支持された状態の表示パネル８０から下方に引き出されており、先端部が電源部（不図示）に接続されることで表示パネル８０に対して電力を供給する。
【００５３】
本実施形態のＨＭＤ１００は、第１画像形成部１０３および第２画像形成部１０４において、表示パネル８０から射出された画像光が投射レンズ５０を介して第１光学部材１０１および第２光学部材１０２内を導光される。第１光学部材１０１および第２光学部材１０２の所定面を通過した画像光は、観察者の眼の瞳に略平行光束として入射する。つまり、観察者は、虚像としての画像光により、表示パネル８０に形成された画像を観察することができる。また、観察者は、第１光学部材１０１および第２光学部材１０２越しに外界像を観察することができる。
【００５４】
ＨＭＤ１００は画像表示時に表示パネル８０が発熱する。本実施形態では、表示パネル８０が熱伝導性に優れたシリコン基板からなる素子基板８１を備えるので、表示パネル８０の熱が素子基板８１に伝わる。素子基板８１の熱は、該素子基板８１の裏面８１ａに接着されたパネルフレーム９０の支持面９０ａへと伝わる。
【００５５】
パネルフレーム９０は、支持面９０ａが表示パネル８０（素子基板８１）の裏面８１ａの全面に接続されるので、表示パネル８０の熱を効率良く取り出すことができる。パネルフレーム９０（支持面９０ａ）に伝わった熱は、上板部９１および熱伝導接着剤８３を介してツル部１０５Ｂへと伝わり、該ツル部１０５Ｂから大気中に放出される。
【００５６】
以上、述べたように本実施形態のＨＭＤ１００によれば、表示パネル８０で発生した熱がパネルフレーム９０を介してツル部１０５Ｂ（筐体）に伝導することで外部に放出されるようになる。よって、有機ＥＬ素子３０における熱のこもりを緩和することで長時間に亘って安定した表示特性を得ることができる信頼性の高い表示装置を提供することができる。
【００５７】
また、ＨＭＤ１００は観察者の頭部に装着されることから製品重量を抑えることが重要である。これについても、表示パネル８０を支持するパネルフレーム９０を放熱部材として利用するため、別途放熱部材を設ける構造に比べ、装置重量の増加を抑えることができる。したがって、装置重量の増加を抑えつつ、表示パネル８０の放熱を行うことができる信頼性の高いＨＭＤ１００を提供できる。
【００５８】
また、ＨＭＤ１００は、マイクロディスプレイから構成された表示パネル８０を搭載するので、小型化および軽量化が図られたものとなる。
【００５９】
（第２実施形態）
次に、第２実施形態として表示パネル８０の放熱構造の別形態について説明する。図５は本実施形態に係る表示パネル８０の放熱構造を示す平面図である。本実施形態と第１実施形態との違いは、パネルフレーム９０における放熱先であり、それ以外の構成は共通である。そのため、以下の説明では、上記実施形態と同等の部位については、説明を省略すると共に、図面において同じ符号を付すものとする。
【００６０】
本実施形態において、パネルフレームはＨＭＤ１００の筐体１０５の一部を構成する外装部品１０６に伝達させることで、表示パネル８０で発生した熱を外部に放出する。
具体的に、パネルフレーム９０の一対の側板部９２の一方は、熱伝導接着剤８３を介して外面側部品１０６Ａの内面に接続されている。外装部品１０６のうち少なくとも外面側部品（熱伝導部分）１０６Ａは、熱伝導フィラーを含有した樹脂材料から構成されている。外面側部品１０６Ａは、少なくとも側板部９２との接続部分が平坦面となっている。これによれば、パネルフレーム９０とツル部１０５Ｂとの接触面積が十分確保される。
【００６１】
表示パネル８０で発生した熱は、素子基板８１の内部を伝達して側端面８１ｂへと伝わる。本実施形態において、パネルフレーム９０の側板部９２は、素子基板８１の側端面に直接的、又は間接的（熱伝導接着剤８３、放熱シートあるいは放熱グリースを介して）に接触している。
【００６２】
そのため、表示パネル８０で発生した熱は、素子基板８１の側端面８１ｂを介してパネルフレーム９０の側板部９２へと伝わり、該側板部９２および熱伝導接着剤８３を介して外面側部品１０６Ａへと伝達する。そして、表示パネル８０で発生した熱は、外面側部品１０６Ａから大気中に放出される。
【００６３】
また、表示パネル８０で発生した熱は、素子基板８１の内部を伝達して裏面８１ａへと伝わり、パネルフレーム９０の支持面９０ａへと伝達される。支持面９０ａに伝達された熱は、側板部９２へと伝わり、該側板部９２および熱伝導接着剤８３を介して外面側部品１０６Ａへと伝達する。
【００６４】
ここで、外面側部品１０６Ａは、内面側部品１０６Ｂと異なり、ＨＭＤを装着している観察者の顔に接触することがない。そのため、パネルフレーム９０から外装部品１０６に放熱した場合であっても、観察者Ｍに熱を感じさせることで不快感を生じさせるといったことが防止される。
【００６５】
以上述べたように本実施形態によれば、表示パネル８０で発生した熱をパネルフレーム９０により外装部品１０６（筐体）に伝導させることで外部に放出することができる。また、熱源となる素子基板８１の側端面８１ｂから熱が伝達されたパネルフレーム９０の側板部９２が最も近接する外面側部品１０６Ａに対して熱伝導するので、表示パネル８０で発生した熱を効率良く外部に放出することができる。
よって、有機ＥＬ素子３０における熱のこもりが緩和され、長時間に亘って安定した表示特性が得られる信頼性の高いＨＭＤが提供される。
【００６６】
（第３実施形態）
次に、第３実施形態として表示パネル８０の放熱構造の別形態について説明する。本実施形態と第１実施形態との違いは、表示パネル８０の放熱構造であり、それ以外の構成は共通である。そのため、以下の説明では、上記実施形態と同等の部位については、説明を省略すると共に、図面において同じ符号を付すものとする。
【００６７】
図６は本実施形態に係る表示パネル８０の放熱構造を示す分解斜視図である。
本実施形態では、図６に示すように、本実施形態のＨＭＤ１１０は、投射レンズ５０およびパネルフレーム１９０がユニット化されている。具体的に、投射レンズ（光学部材）５０は鏡筒（光学部材用フレーム）５１に保持されている。鏡筒５１は、一対の下側凸部５１ａと、上側凸部５１ｂとを有する。鏡筒５１は、例えば、熱伝導フィラーを含有した樹脂成型部品から構成されるため、全体として熱伝導性を有している。
【００６８】
鏡筒５１は上面に設けられ、表面が平坦な取付部５２を介してツル部１０５Ｂに固定されている。ツル部１０５Ｂは、少なくとも取付部５２との接続部分が平坦面となっている。これによれば、鏡筒５１とツル部１０５Ｂとの接触面積が十分確保される。
【００６９】
また、取付部５２とツル部１０５Ｂとの間には熱伝導接着剤８３が配置されている。これにより、鏡筒５１からツル部１０５Ｂ側に熱が良好に伝達されるようになっている。なお、鏡筒５１とツル部１０５Ｂとの接続には、熱伝導接着剤８３の他、放熱シートあるいは放熱グリースを用いても良い。
【００７０】
本実施形態のパネルフレーム１９０は、鏡筒５１と同様、熱伝導フィラーを含有した樹脂成型部品から構成され、鏡筒５１の下側凸部５１ａに対応する下側凹部１９０ａと、鏡筒５１の上側凸部５１ｂに対応する上側凹部１９０ｂとを有している。パネルフレーム１９０は、第１実施形態と同様、表示パネル８０の素子基板８１の裏面８１ａの全体を支持する。
【００７１】
表示パネル８０を保持したパネルフレーム１９０と鏡筒５１とは、下側凹部１９０ａおよび下側凸部５１ａと上側凹部１９０ｂおよび上側凸部５１ｂとがそれぞれ嵌合することで一体化される。パネルフレーム１９０および鏡筒５１との間（嵌合部分の隙間）は熱伝導接着剤（不図示）により互いが固定されている。これにより、表示パネル８０の熱は、パネルフレーム１９０を介して鏡筒５１側に良好に伝達されるようになっている。
【００７２】
本実施形態において、表示パネル８０で発生した熱は、素子基板８１の裏面に接着されたパネルフレーム１９０へと伝わる。パネルフレーム１９０は、熱伝導性を有する鏡筒５１と一体化しているため、該パネルフレーム１９０から鏡筒５１側に熱が伝達する。
【００７３】
本実施形態では、パネルフレーム１９０および鏡筒５１の嵌合部分（下側凹部１９０ａおよび下側凸部５１ａと上側凹部１９０ｂおよび上側凸部５１ｂ）が熱伝導性接着剤を介して接続されるため、パネルフレーム１９０から鏡筒５１側に効率良く熱が伝達する。
鏡筒５１に伝わった熱は、該鏡筒５１の内部を伝達し、取付部５２および熱伝導接着剤８３を介してツル部１０５Ｂへと伝わり、該ツル部１０５Ｂから大気中に放出される。
【００７４】
以上、述べたように本実施形態のＨＭＤ１１０によれば、表示パネル８０で発生した熱をパネルフレーム１９０に取り出し、該パネルフレーム１９０に一体化されることで熱的に接続された鏡筒５１を介してツル部１０５Ｂ（筐体）に伝導することで外部に放出することができる。
よって、有機ＥＬ素子３０における熱のこもりが緩和され、長時間に亘って安定した表示特性が得られる信頼性の高いＨＭＤが提供される。
【００７５】
なお、本発明は上記実施形態の態様に限定されることはなく、発明の主旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。
【００７６】
（変形例１）
例えば、上記第１、第２実施形態では、パネルフレーム９０が金属部品から構成される場合を例に挙げたが、パネルフレーム９０が熱伝導フィラーを含有した樹脂成型部品から構成されていても良い。このようにすれば、パネルフレーム９０の軽量化が図られるので、ＨＭＤ１００のさらなる軽量化を実現できる。
【００７７】
（変形例２）
また、上記第３実施形態では、パネルフレーム１９０および鏡筒５１がいずれも樹脂成型部品から構成される場合を例に挙げたが、少なくとも一方が金属部品から構成されていても良い。例えば、鏡筒５１を熱伝導率の高い金属部品から構成すれば、パネルフレーム１９０およびツル部１０５Ｂに効率良く熱を伝達することができる。また、金属部材から構成されることで剛性が向上するので、パネルフレーム１９０および表示パネル８０を確実に保持することができる。一方、パネルフレーム１９０を熱伝導率の高い金属部品から構成すれば、表示パネル８０の熱を効率良く取り出して有機ＥＬ素子３０の温度上昇を抑制することができる。
【００７８】
（変形例３）
また、上記第３実施形態では、鏡筒５１の取付部５２がツル部１０５Ｂに固定されていたが、第２実施形態のように、鏡筒５１の取付部５２は外面側部品１０６Ａの内面に接続されてもよい。この場合、ＨＭＤ１００の筐体１０５の一部を構成する外装部品１０６に伝達させることで、表示パネル８０で発生した熱を外部に放出する。この場合、取付部５２は、鏡筒５１の上面ではなく、鏡筒５１の側面に設けてもよいし、鏡筒５１の下面に設けてもよい。
【００７９】
（変形例４）
上記第３実施形態及びその変形例において、鏡筒５１の取付部５２がツル部１０５Ｂ又は外面側部品１０６Ａの内面に接続されたが、これに加えてパネルフレーム１９０がさらにツル部１０５Ｂ又は外面側部品１０６Ａの内面に接続されてもよい。
【００８０】
（変形例５）
上記実施形態において、パネルフレーム９０は、表示領域Ｅ０（図３参照）が形成された素子基板８１（表示パネル８０）の表面（第１面）と反対の裏面（第２面）８１ａを支持する支持面９０ａを有し、パネルフレーム９０は、素子基板８１の側端面をさらに保持するようにしたが、これに限られず、パネルフレーム９０は、支持面９０ａの少なくとも一部を省略し、素子基板８１の側端面を保持するものであってもよい。
【符号の説明】
【００８１】
５０…投射レンズ（光学部品）、５１…鏡筒（光学部品用フレーム）、８０…表示パネル、８１…素子基板（基板）、８１ｂ…裏面（第２面）、８３…熱伝導接着剤、９０、１９０…パネルフレーム、１００…ＨＭＤ（装着型表示装置）、１０５…筐体、１０５Ａ…フレーム、１０５Ｂ…ツル部、１０６…外装部品（筐体）、１０６Ａ…外面側部品（熱伝導部分）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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