(57)【要約】【課題】溝加工により複数本の溝を形成する場合であっても、反り返るような変形が生じにくい光学素子の製造方法を提供する。【解決手段】光学素子の製造方法は、表面３１Ａおよび裏面３１Ｂを有する樹脂基板３１Ｍと、樹脂基板３１Ｍのヤング率よりも高いヤング率を有する基材３３とを準備する工程と、樹脂基板３１Ｍの裏面３１Ｂに接着層３２を設け、接着層３２を介して基材３３を樹脂基板３１Ｍの裏面３１Ｂに接合する工程と、樹脂基板３１Ｍの表面３１Ａに溝加工を施すことにより、表面３１Ａから裏面３１Ｂに向かって延びる複数本の溝３４を樹脂基板３１Ｍに形成する工程と、を備える。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面および裏面を有する樹脂基板と、前記樹脂基板のヤング率よりも高いヤング率を有する基材とを準備する工程と、
前記樹脂基板の前記裏面に接着層を設け、前記接着層を介して前記基材を前記樹脂基板の前記裏面に接合する工程と、
前記樹脂基板の前記表面に溝加工を施すことにより、前記表面から前記裏面に向かって延びる複数本の溝を前記樹脂基板に形成する工程と、を備える、
光学素子の製造方法。
【請求項２】
前記複数本の溝を形成する工程においては、前記複数本の溝が、前記裏面に設けられた前記接着層に到達するように形成されることで、前記樹脂基板は複数の部位に分割される、
請求項１に記載の光学素子の製造方法。
【請求項３】
前記基材を準備する工程は、表面に反射防止膜が成膜された前記基材が準備される、
請求項１または２に記載の光学素子の製造方法。
【請求項４】
前記基材を準備する工程においては、ガラスから形成された前記基材が準備される、
請求項１から３のいずれかに記載の光学素子の製造方法。
【請求項５】
前記基材を準備する工程においては、強化ガラスから形成された前記基材が準備される、
請求項１から３のいずれかに記載の光学素子の製造方法。
【請求項６】
前記基材を準備する工程においては、前記基材と前記樹脂基板との相対位置、および／または、前記基材と他の光学素子との相対位置を規定するための位置決め部が設けられた前記基材が準備される、
請求項１から５のいずれかに記載の光学素子の製造方法。
【請求項７】
表面および裏面を有する樹脂基板と、
前記樹脂基板のヤング率よりも高いヤング率を有する基材と、
前記樹脂基板の前記裏面に設けられ、前記基材を前記樹脂基板の前記裏面に接合する接着層と、を備え、
前記樹脂基板には、前記表面から前記裏面に向かって延びる複数本の溝が形成されている、
光学素子。
【請求項８】
前記複数本の溝は、前記裏面に設けられた前記接着層に到達するように形成されており、前記樹脂基板は、前記複数本の溝によって複数の部位に分割されている、
請求項７に記載の光学素子。
【請求項９】
前記基材の表面には、反射防止膜が成膜されている、
請求項７または８に記載の光学素子。
【請求項１０】
前記基材は、ガラスから形成されている、
請求項７から９のいずれかに記載の光学素子。
【請求項１１】
前記基材は、強化ガラスから形成されている、
請求項７から９のいずれかに記載の光学素子。
【請求項１２】
前記基材には、前記基材と前記樹脂基板との相対位置、および／または、前記基材と他の光学素子との相対位置を規定するための位置決め部が設けられている、
請求項７から１１のいずれかに記載の光学素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数本の溝が形成された樹脂基板を備える光学素子およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
下記の特許文献１〜３に開示されているように、マイクロミラーアレイなどの光学素子においては、複数本の溝が樹脂基板に形成される。複数本の溝は、ダイシング加工機を用いて樹脂基板に溝加工が施されることで、樹脂基板の表面に形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−０３２３９４号公報
【特許文献２】特開２０１３−２５４１４５号公報
【特許文献３】特開２０１３−２１０６１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
樹脂基板は、ガラスに比べて柔らかい。ダイシング加工機を用いて樹脂基板に溝加工を施すと、基板表面側と基板裏面側との間に残留応力の差が発生しやすい。その結果、完成品としての光学素子は、樹脂基板の表面側が膨らむように反り返る場合がある（この現象はトワイマン効果と言われる）。基板の変形は、光学素子としての性能や品質に影響する。
【０００５】
本発明は、溝加工により複数本の溝を形成する場合であっても、反り返るような変形が生じにくい光学素子およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に基づく光学素子の製造方法は、表面および裏面を有する樹脂基板と、上記樹脂基板のヤング率よりも高いヤング率を有する基材とを準備する工程と、上記樹脂基板の上記裏面に接着層を設け、上記接着層を介して上記基材を上記樹脂基板の上記裏面に接合する工程と、上記樹脂基板の上記表面に溝加工を施すことにより、上記表面から上記裏面に向かって延びる複数本の溝を上記樹脂基板に形成する工程と、を備える。
【０００７】
好ましくは、上記複数本の溝を形成する工程においては、上記複数本の溝が、上記裏面に設けられた上記接着層に到達するように形成されることで、上記樹脂基板は複数の部位に分割される。
【０００８】
好ましくは、上記基材を準備する工程は、表面に反射防止膜が成膜された上記基材が準備される。
【０００９】
好ましくは、上記基材を準備する工程においては、ガラスから形成された上記基材が準備される。
【００１０】
好ましくは、上記基材を準備する工程においては、強化ガラスから形成された上記基材が準備される。
【００１１】
好ましくは、上記基材を準備する工程においては、上記基材と上記樹脂基板との相対位置、および／または、上記基材と他の光学素子との相対位置を規定するための位置決め部が設けられた上記基材が準備される。
【００１２】
本発明に基づく光学素子は、表面および裏面を有する樹脂基板と、上記樹脂基板のヤング率よりも高いヤング率を有する基材と、上記樹脂基板の上記裏面に設けられ、上記基材を上記樹脂基板の上記裏面に接合する接着層と、を備え、上記樹脂基板には、上記表面から上記裏面に向かって延びる複数本の溝が形成されている。
【００１３】
好ましくは、上記複数本の溝は、上記裏面に設けられた上記接着層に到達するように形成されており、上記樹脂基板は、上記複数本の溝によって複数の部位に分割されている。
【００１４】
好ましくは、上記基材の表面には、反射防止膜が成膜されている。
好ましくは、上記基材は、ガラスから形成されている。
【００１５】
好ましくは、上記基材は、強化ガラスから形成されている。
好ましくは、上記基材には、上記基材と上記樹脂基板との相対位置、および／または、上記基材と他の光学素子との相対位置を規定するための位置決め部が設けられている。
【発明の効果】
【００１６】
上記の構成によれば、溝加工により複数本の溝を形成する場合であっても、反り返るような変形が生じにくい光学素子およびその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】実施の形態１における光学素子を備えたマイクロミラーアレイを示す斜視図である。
【図２】実施の形態１における光学素子を備えたマイクロミラーアレイの分解した状態を示す斜視図である。
【図３】図２中のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った矢視断面図である。
【図４】実施の形態１における光学素子の製造方法の第１工程を示す断面図である。
【図５】実施の形態１における光学素子の製造方法の第２工程を示す断面図である。
【図６】実施の形態１における光学素子の製造方法の第３工程を示す断面図である。
【図７】比較例における光学素子の製造方法の第１工程を示す断面図である。
【図８】比較例における光学素子の製造方法の第２工程を示す断面図である。
【図９】比較例における光学素子の製造方法の第３工程を示す断面図である。
【図１０】実施の形態２における光学素子およびその製造方法を説明するための断面図である。
【図１１】実施の形態３における光学素子およびその製造方法を説明するための断面図である。
【図１２】実施の形態４における光学素子およびその製造方法を説明するための斜視図である。
【図１３】実施の形態５における光学素子およびその製造方法（第１工程）を説明するための断面図である。
【図１４】実施の形態５における光学素子およびその製造方法（第２工程）を説明するための平面図である。
【図１５】実施の形態５における光学素子およびその製造方法（第３工程）を説明するための平面図である。
【図１６】実施の形態５における光学素子およびその製造方法（第４工程）を説明するための断面図である。
【図１７】実験例に関する実験条件および結果を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
各実施の形態について、以下、図面を参照しながら説明する。同一の部品および相当部品には同一の参照番号を付し、重複する説明は繰り返さない場合がある。以下の各実施の形態は、光学素子を備えたマイクロミラーアレイに基づいてその説明が為されるが、以下に開示される光学素子としての技術思想は、マイクロミラーアレイ以外にも適用され得るものである。
【００１９】
［実施の形態１］
（光学素子）
図１〜図３を参照して、実施の形態１における光学素子１０，２０について説明する。図１は、光学素子１０，２０を備えたマイクロミラーアレイ１００を示す斜視図であり、図２は、マイクロミラーアレイ１００の分解した状態を示す斜視図である。図３は、図２中のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った矢視断面図である。
【００２０】
図１に示すように、マイクロミラーアレイ１００は、マイクロミラーアレイ１００の一方の面側に配置された被投影物の鏡映像を、マイクロミラーアレイ１００に対して面対称となる他方の面側の空間位置に結像させることができる。すなわちマイクロミラーアレイ１００は、３次元または２次元の物体および画像などを空間に結像するための結像光学素子として機能することができる。
【００２１】
図１および図２に示すように、本実施の形態のマイクロミラーアレイ１００を構成する光学素子１０，２０は、互いに略同一の構成を有する。光学素子１０，２０は、樹脂基板３１、接着層３２および基材３３を備える。樹脂基板３１、接着層３２および基材３３は、いずれも高い透明性（たとえば透過率８０％以上）を有する部材から形成されていることが好ましい。
【００２２】
樹脂基板３１は、表面３１Ａおよび裏面３１Ｂを有する。樹脂基板３１は、平板状の形状を有し、その材質はたとえばアクリルやポリカーボネートである。基材３３は、樹脂基板３１のヤング率（曲げ応力）よりも高いヤング率を有する。基材３３の材質は、たとえばガラスまたは強化ガラスである。接着層３２は、樹脂基板３１の裏面３１Ｂに設けられ、基材３３を樹脂基板３１の裏面３１Ｂに接合する。
【００２３】
樹脂基板３１の表面３１Ａには、表面３１Ａから裏面３１Ｂに向かって延びる複数本の溝３４が、ダイサー５０（図６参照）を用いた溝加工（ダイシング加工）により所定の間隔で形成されている。本実施の形態では、複数本の溝３４は、樹脂基板３１の端面３１Ｃから端面３１Ｄに到達する長さで、互いに平行に延在している。
【００２４】
２枚の光学素子１０，２０は、各々の樹脂基板３１上に設けられた複数本の溝３４の延びる方向が平面視で互いに直交するように配置される。本実施の形態では、溝３４が形成された光学素子１０の表面３１Ａと、溝３４が形成された光学素子２０の表面３１Ａとが互いに当接するようにして、マイクロミラーアレイ１００が構成されている。光学素子１０，２０は、たとえば光硬化性を有する樹脂によって互いに接合される。
【００２５】
（光学素子の製造方法）
図４〜図６を参照して、光学素子１０，２０の製造方法について説明する。光学素子２０は、光学素子１０と同一の製造方法を使用して作成可能であるため、ここでは光学素子１０に着目してその製造方法について説明する。
【００２６】
図４を参照して、まず、表面３１Ａおよび裏面３１Ｂを有する樹脂基板３１Ｍ（素板）と、樹脂基板３１Ｍのヤング率よりも高いヤング率を有する基材３３とが準備される。樹脂基板３１Ｍの材質はたとえばアクリルやポリカであり、基材３３の材質はたとえばガラスまたは強化ガラスである。図４中の矢印に示すように、樹脂基板３１Ｍの裏面３１Ｂには、接着層３２が設けられる（貼り合わされる）。次に、接着層３２を介して基材３３を樹脂基板３１Ｍの裏面３１Ｂに接合する。
【００２７】
図５を参照して、基材３３、接着層３２および樹脂基板３１Ｍからなる三層構造の積層体を、加工テーブル４０の上に載置する。加工テーブル４０には、複数の吸引孔４１が設けられている。複数の吸引孔４１を通して吸気することで、基材３３の裏面が加工テーブル４０の表面に真空吸着し、基材３３、接着層３２および樹脂基板３１Ｍからなる積層体は加工テーブル４０の表面に固定される。
【００２８】
図６を参照して、ダイサー５０（回転刃）を用いて、樹脂基板３１Ｍの表面３１Ａに溝加工が施される。これにより、表面３１Ａから裏面３１Ｂに向かって延びる複数本の溝３４が樹脂基板３１Ｍに形成される。その後、吸引孔４１による吸引が解除される。以上のようにして、図２等に示す光学素子１０が得られる。上述の通り（図１参照）、溝３４が形成された光学素子１０の表面３１Ａと、溝３４が形成された光学素子２０の表面３１Ａとを互いに当接するようにして固定することで、マイクロミラーアレイ１００が構成される。
【００２９】
（作用および効果）
樹脂基板３１に溝加工を施すと、基板表面側と基板裏面側との間に残留応力の差が発生しやすい。本実施の形態では、樹脂基板３１のヤング率よりも高いヤング率を有する基材３３が樹脂基板３１の裏面３１Ｂに接合される。残留応力の差が発生したとしても、樹脂基板３１に接合された基材３３の存在は、樹脂基板３１の変形を抑制するように作用する。
【００３０】
したがって、基材３３は、反りの発生を抑制する手段として機能し、基材３３の存在によって樹脂基板３１の表面３１Ａの側に膨らむような反りが生じることを効果的に抑制可能となる。基材３３がガラス製や強化ガラス製（いずれも透過率は８０％以上であることが好ましい）である場合には、光学素子１０，２０の強度も向上するため、製品としての取り付け性も向上する。基材３３が強化ガラス製である場合には、樹脂基板３１の劣化を防止したり、耐候性が向上したりといったさらなる効果も期待できる。なお、基材３３は、樹脂基板３１に溝加工を施した後に接合されてもよい。この場合には、基材３３が発生した反りを矯正することになるため、上述の場合と同様に、反り返るような変形が生じにくい光学素子およびその製造方法が得られることになる。
【００３１】
［比較例］
図７〜図９を参照して、比較例における光学素子１０Ｚ（図９）およびその製造方法について説明する。比較例においては、光学素子１０が、そのままの形で加工テーブル４０上に載置され、溝加工が行われる（図７，図８参照）。溝加工によって、表面３１Ａから裏面３１Ｂに向かって延びる複数本の溝３４が樹脂基板３１Ｍに形成される。その後、吸引孔４１による吸引が解除される。
【００３２】
図９を参照して、樹脂基板３１の表面３１Ａ側と裏面３１Ｂ側との間に生じた残留応力の差に起因して、完成品としての光学素子１０Ｚには、樹脂基板３１の表面３１Ａ側が膨らむような反り返りが発生している。このような変形は、光学素子１０Ｚとしての性能や品質に影響し、たとえば結像される映像が歪む原因となる。このような歪は、光学素子１０Ｚが大型になることでさらにその影響が大きくなる。
【００３３】
［実施の形態２］
図１０を参照して、実施の形態２における光学素子１０Ａおよびその製造方法について説明する。光学素子１０Ａにおいては、複数本の溝３４が、樹脂基板３１の裏面３１Ｂに設けられた接着層３２に到達するように形成され、樹脂基板３１は、複数本の溝３４によって複数の部位３１Ｎに分割される（すなわち、溝深さ＝樹脂厚みＴＨ）。
【００３４】
当該構成によれば、樹脂基板３１の部分が厚さ方向において全て切断されるため、溝加工の後に樹脂基板３１に残留する応力の値を実質的にゼロにできる。樹脂基板３１の表面３１Ａの側に膨らむような反りが生じることはほとんどなくなる。柱状の部位３１Ｎを接着層３２により保持するという構成によれば、光学素子１０Ａの厚さをより薄くするということも可能となる。
【００３５】
［実施の形態３］
図１１を参照して、実施の形態３における光学素子１０Ｂおよびその製造方法について説明する。本実施の形態では、基材３３を準備する工程において、基材３３の表面に反射防止膜３５が成膜された基材３３が準備される。基材３３は、反射防止膜３５が製膜されていない面が、接着層３２を介して樹脂基板３１の裏面３１Ｂに接合される。
【００３６】
反射防止膜３５の存在は、結像により得られた画像ないし映像の視認性を向上させるため、光学素子１０Ｂとしての性能や品質を向上させることができる。反射防止膜３５はヤング率の高い基材３３に設けられるため、反射防止膜３５が反りの影響を受けることはほとんどない。好ましくは、反射防止膜３５は、基材３３を樹脂基板３１に接着する直前の工程に置いて基材３３に設けられるとよい。
【００３７】
基材３３は、樹脂基板３１とは別部材である。すなわち、基材３３には反射防止膜３５とは異なる他の加工を施すこともできる。加熱しても変形しにくい材質を基材３３に採用した場合には、加熱等のコーティング条件範囲も広がり、設計自由度が上がる。
【００３８】
［実施の形態４］
図１２を参照して、実施の形態４における光学素子１０Ｃおよびその製造方法について説明する。上述の各実施の形態では、複数本の溝３４は、互いに平行な関係を有するように直線状に延びているが、複数本の溝３４は、図１２に示すように互いに交差するように格子状に設けられていてもよい。
【００３９】
このような形状を有する溝３４が樹脂基板３１に設けられる場合であっても、樹脂基板３１に接合された基材３３の存在は、樹脂基板３１の変形を抑制するように作用する。したがって、基材３３の存在によって、樹脂基板３１の表面３１Ａの側に膨らむような反りが生じることを効果的に抑制可能となる。
【００４０】
［実施の形態５］
図１３〜図１６を参照して、実施の形態５における光学素子１０Ｇ，２０Ｇの製造方法について説明する。
【００４１】
図１３に示すように、本実施の形態の基材３３を準備する工程においては、基材３３と樹脂基板３１との相対位置を規定するための位置決め部３３Ｈ，３３Ｐが設けられた基材３３が準備される。本実施の形態では、位置決め部３３Ｈは穴形状を有し、位置決め部３３Ｐはピン形状を有する。
【００４２】
位置決めピンとしての位置決め部３３Ｐの材質は、たとえば基材３３と同質にする。位置決め部３３Ｐは、たとえばφ５ｍｍの穴径を有する位置決め部３３Ｈの中に差し込まれる。樹脂基板３１を接着層３２（たとえば光硬化樹脂）によって基材３３の表面に接合する際、これらの位置決め部３３Ｈ，３３Ｐは、樹脂基板３１の位置を案内する位置決め機能を発揮できる。樹脂基板３１は、基材３３の上に高い位置精度で接合されることができる。接合後には、位置決めピンとしての位置決め部３３Ｐは、位置決め部３３Ｈから取り除かれる。
【００４３】
図１４を参照して、光学素子１０Ｇを作製する際には、２つ並んだ位置決め部３３Ｈに対して平行な方向（図１４の紙面上下方向）に沿って、溝加工が行われる。図１５を参照して、光学素子２０Ｇを作成する際には、２つ並んだ位置決め部３３Ｈに対して直交する方向（図１５の紙面左右方向）に沿って、溝加工が行われる。
【００４４】
図１６を参照して、マイクロミラーアレイ１００Ｇを作成する際には、溝３４が形成された光学素子１０Ｇの表面と、溝３４が形成された光学素子２０Ｇの表面とを互いに当接させる。この際、光学素子１０Ｇの基材３３に設けられた位置決め部３３Ｈと、光学素子２０Ｇの基材３３に設けられた位置決め部３３Ｈとの双方に貫通するように、締結部材３３Ｑが差し込まれる。
【００４５】
光学素子１０Ｇの基材３３に設けられた位置決め部３３Ｈ、光学素子２０Ｇの基材３３に設けられた位置決め部３３Ｈ、および締結部材３３Ｑによって、光学素子１０Ｇと光学素子２０Ｇとの相対位置が規定される。光学素子１０Ｇ，２０Ｇの各々に設けられた複数本の溝３４は、互いに９０°の角度（直角）で交差することになる。すなわち、光学素子１０Ｇの基材３３に設けられた位置決め部３３Ｈは、光学素子１０Ｇの基材３３と他の光学素子（光学素子２０Ｇ）との相対位置を規定する位置決め部としても機能することができる。
【００４６】
同様に、光学素子２０Ｇの基材３３に設けられた位置決め部３３Ｈは、光学素子２０Ｇの基材３３と他の光学素子（光学素子１０Ｇ）との相対位置を規定する位置決め部としても機能することができる。本実施の形態では、位置決め穴としての位置決め部３３Ｈを活用することによって、樹脂基板３１を基材３３に容易に接合できるだけでなく、光学素子１０Ｇ，２０Ｇ同士を容易に接合することも可能となる。
【００４７】
［実験例］
図１７を参照して、上述の実施の形態に関して行った実験例について説明する。当該実験例は、比較例１〜３および実施例１，２を含む。
【００４８】
比較例１〜３および実施例１，２に共通する実験条件は、次の通りである。まず、１００ｍｍの大きさを有するアクリル製の樹脂基板を準備し、ダイシング加工機で溝加工を行うものとした。溝加工条件について、使用するダイサー５０は、電着＃５０００であり且つ０．１ｍｍの厚さを有するものを用いた。ダイサー５０の回転数は３０Ｋｒｐｍに設定し、ダイサー５０の送り速度は０．６ｍｍ／ｓに設定し、加工溝のピッチは０．５ｍｍに設定し、加工溝の深さは１ｍｍに設定した。加工テーブル上に被加工物を真空吸着させ、１９０本の溝加工を実施するものとした。
【００４９】
実験結果の評価方法は、次の通りである。図１７に示す「光学素子の反り量」とは、溝加工を実施する面とは反対側の面（フラット面）のＸ−Ｙ軸方向の反り量を、キーエンス社のレーザー変位計を使用して測定した値である。面の山−面の谷の間に形成される寸法の最大値を測定し、その結果を図１７にまとめている。
【００５０】
図１７に示す「画像歪み」とは、評価用画像を、作製した光学素子を通して空中位置に投影させ、映像から５０ｃｍ離れた４５度上方の位置からその結像の様子を目視で観察した。評価用画像とは、白色背景に３ｍｍピッチで複数本の黒色直線を描き、３０ｍｍ角を有するようにした格子線である。歪みの評価は、格子線がほぼ真直ぐに視認できるものをＡとし、１ｍｍ以下の歪みを視認できたものをＢとし、１ｍｍ以上の歪みが視認できたものをＣとした。
【００５１】
［比較例１〜３］
比較例１〜３においては、それぞれ、５．０ｍｍ、２．５ｍｍ、１．５ｍｍの厚さを有するアクリル樹脂基板（平坦精度はいずれも２０μｍ〜３０μｍ）を準備し、そのようなアクリル樹脂基板を加工テーブルの上に真空吸着させて溝加工を実施した。溝加工の後、真空を解放した結果、アクリル樹脂基板には、溝加工が実施された方向に沿って反るような変形が発生した（図９参照）。樹脂基板の厚みが厚いと反り量は低減するが（図１７参照）、光学素子自体の厚みが増し、材料コストアップという問題が生じることがわかる。
【００５２】
［実施例１］
実施例１は、上述の実施の形態１に相当している。すなわち実施例１においては、２０μｍ〜３０μｍの平坦精度を有するアクリル樹脂基板に、基材としての白板ガラス（厚さ１．０ｍｍ）を接合した。アクリル樹脂基板のヤング率（弾性率）は３．２×１０３Ｍｐｓに対し、基材としての白色ガラス板のヤング率（弾性率）は７．２×１０４Ｍｐｓである。用いた接着層（接着材）は透明であり、常温で硬化するものが好ましいが、本実験では光硬化樹脂（厚さ０．１ｍｍ）を使用した。加工後、真空を解放するとアクリル基板はほとんど反ることなく、画質の歪みもほとんど見られなかった。樹脂外装にガラス層があるため、耐久性、耐候性に優れた光学素子を得ることができると言える。
【００５３】
［実施例２］
実施例２は、上述の実施の形態２に相当している（図１０参照）。すなわち、上述の実施例１と同様な構成に加えて、複数本の溝３４が、樹脂基板３１の裏面３１Ｂに設けられた接着層３２に到達するように形成される。樹脂基板３１は、複数本の溝３４によって複数の部位３１Ｎに分割される。実施例２の場合も、加工後に真空を解放するとアクリル基板はほとんど反ることなく、画質の歪みもほとんど見られなかった。樹脂外装にガラス層があるため、耐久性、耐候性に優れた光学素子を得ることができると言える。図１７に示すように、反り量について実施例１よりも実施例２の方か良好な結果が得られる理由としては、樹脂基板３１の部分が厚さ方向において全て切断されるため、溝加工の後に樹脂基板３１に残留する応力の値を実質的にゼロにできる。
【００５４】
以上、実施の形態および実施例について説明したが、上記の開示内容はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の技術的範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００５５】
１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｇ，１０Ｚ，２０，２０Ｇ  光学素子、３１，３１Ｍ  樹脂基板、３１Ａ  表面、３１Ｂ  裏面、３１Ｃ，３１Ｄ  端面、３１Ｎ  部位、３２  接着層、３３  基材、３３Ｈ，３３Ｐ  位置決め部、３３Ｑ  締結部材、３４  溝、３５  反射防止膜、４０  加工テーブル、４１  吸引孔、５０  ダイサー、１００，１００Ｇ  マイクロミラーアレイ、ＴＨ  樹脂厚み。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１７】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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