(57)【要約】【課題】カードの屈曲によってＩＣモジュールが損傷を受け難いＩＣカードを提供すること。【解決手段】回路２２を有する基板２１にＩＣモジュール１を搭載してインレットとし、このインレットの上下面に樹脂シート４ａ，４ｂを重ねて熱融着して成るＩＣカードであって、前記ＩＣモジュール１と上面側の樹脂シート４ｂとの間と、ＩＣモジュール１と下面側の樹脂シート４ａとの間の両方の位置で、しかも、前記ＩＣモジュールに対応する位置で、このＩＣモジュールより大きい面積に熱融着防止層６ａ，６ｂを介在させる。このＩＣカードを屈曲した場合、ＩＣモジュール１は上下の樹脂シート４ａ，４ｂから剥離して浮遊する。このため、ＩＣモジュール１にかかる曲げ応力が緩和されて、損傷を防止することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路を有する基板にＩＣモジュールを搭載してインレットとし、このインレットの上下面に樹脂シートを重ねて熱融着して成るＩＣカードにおいて、
前記ＩＣモジュールと上面側の樹脂シートとの間と、ＩＣモジュールと下面側の樹脂シートとの間の両方の位置で、しかも、前記ＩＣモジュールに対応する位置で、このＩＣモジュールより大きい面積に熱融着防止層を介在させたことを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
上下面の前記樹脂シートのうち、少なくとも一方が複数のシートを重ねた積層体から成り、この積層体を構成する各シートの間に熱融着防止層を介在させたことを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項３】
上下面の前記樹脂シートの両方が複数のシートを重ねた積層体から成り、これら上下面の前記樹脂シートの両方が、積層体を構成する各シートの間に熱融着防止層を介在させたことを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項４】
ＩＣモジュールと熱融着防止層との間に補強版を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣモジュールを内蔵して、外部機器との間で情報の授受を行うＩＣカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣモジュールと電気配線とで構成されるＩＣ回路を内蔵し、このＩＣ回路と外部機器との間で情報の授受を行うＩＣカードは周知である。ＩＣカードには、外部機器の電極とカードの電極とを接触させて情報の授受を行う接触式ＩＣカードと、電磁波によって情報の授受を行う非接触式ＩＣカードとがあるが、例えば、特許文献１には、非接触型ＩＣカードが記載されている。
【０００３】
この非接触型ＩＣカードは、図４の断面説明図に示すような構造をしている。すなわち、まず、基板２１上にアンテナ２２を形成すると共に、ＩＣモジュール１を搭載してインレットとする。図中、１１はＩＣモジュール１に内蔵されたＩＣチップを示しており、１２はモジュール樹脂を示している。そして、このインレットの上下に樹脂シート４ａ，４ｂを重ね、全体を熱融着して一体化することによってＩＣカードとしている。図中、５ａ，５ｂは印刷層である。
【０００４】
ところで、このようなＩＣカードを折り曲げると、その折曲げ応力がＩＣモジュール１に係り、このため、ＩＣチップ１１やモジュール樹脂１２が損傷を受けることがあった。このような損傷を防ぐため、ＩＣモジュール１の上下面のうち一方の面に、衝撃緩和層６を介して樹脂シート４ｂを熱融着したＩＣカードも知られている。
【０００５】
しかしながら、このように衝撃緩和層６を配置しても十分とはいえず、ＩＣカードの屈曲によってＩＣモジュールの損傷を十分防ぐことができないという問題を残していた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１１−１００１８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
そこで、本発明は、カードの屈曲によってＩＣモジュールが損傷を受け難いＩＣカードを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
すなわち、請求項１に記載の発明は、回路を有する基板にＩＣモジュールを搭載してインレットとし、このインレットの上下面に樹脂シートを重ねて熱融着して成るＩＣカードにおいて、
前記ＩＣモジュールと上面側の樹脂シートとの間と、ＩＣモジュールと下面側の樹脂シートとの間の両方の位置で、しかも、前記ＩＣモジュールに対応する位置で、このＩＣモジュールより大きい面積に熱融着防止層を介在させたことを特徴とするＩＣカードである。
【０００９】
次に、請求項２に記載の発明は、上下面の前記樹脂シートのうち、少なくとも一方が複数のシートを重ねた積層体から成り、この積層体を構成する各シートの間に熱融着防止層を介在させたことを特徴とする請求項１に記載のＩＣカードである。
【００１０】
また、請求項３に記載の発明は、上下面の前記樹脂シートの両方が複数のシートを重ねた積層体から成り、これら上下面の前記樹脂シートの両方が、積層体を構成する各シートの間に熱融着防止層を介在させたことを特徴とする請求項１に記載のＩＣカードである。
【００１１】
また、請求項４に記載の発明は、ＩＣモジュールと熱融着防止層との間に補強版を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のＩＣカードである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明のＩＣカードは、ＩＣモジュールより大きい面積の熱融着防止層を、ＩＣモジュールの上下面の両方の位置に有するため、このＩＣカードを屈曲した場合、ＩＣモジュールは上下の樹脂シートから剥離して浮遊する。このため、ＩＣモジュールにかかる曲げ応力が緩和されて、その損傷を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１（ａ）は本発明の第１の実施形態に係るＩＣカードの断面説明図であり、図１（ｂ）はＩＣモジュールと熱融着防止層との位置関係を示す平面説明図である。
【図２】本発明の第２の実施形態に係るＩＣカードの断面説明図である。
【図３】本発明の第３の実施形態に係るＩＣカードの断面説明図である。
【図４】従来のＩＣカードの断面説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明のＩＣカードはインレットの上下面に樹脂シートを熱融着して構成されるものである。インレットは、基板に電気回路を設けると共に、この基板上にＩＣモジュールを搭載して構成し、これら電気回路とＩＣモジュールとで、外部機器との情報の授受を可能としたものである。なお、ＩＣカードには接触型ＩＣカードと非接触型ＩＣカードとがあるが、本発明に係るＩＣカードはそのいずれであってもよい。接触型ＩＣカードの場合には、前記電気回路の一部として、カード表面に外部機器と接続する電極を必要とする。また、非接触型ＩＣカードの場合には、前記電気回路の一部として、電磁波によって外部機器と通信可能なアンテナを必要とする。
【００１５】
また、本発明のＩＣカードは、インレットの上面に熱融着する樹脂シートとインレットとの間に、部分的に熱融着防止層を有する必要がある。また、このＩＣカードは、インレットの下面に熱融着する樹脂シート（以下「下面側樹脂シート」という）とインレットとの間にも、部分的に熱融着防止層を有する必要がある。上下面のこれら樹脂シート及び熱融着防止層を互いに区別するため、以下、それぞれ、「上面側樹脂シート」、「下面側樹脂シート」、「上面側熱融着防止層」、「下面側熱融着防止層」と呼ぶ。
【００１６】
上面側熱融着防止層はＩＣモジュールに対応する位置に配置される必要があり、しかも、ＩＣモジュールより大きい面積を有する必要がある。また、同様に、下面側熱融着防止層も、ＩＣモジュールに対応する位置に配置される必要があり、しかも、ＩＣモジュールより大きい面積を有する必要がある。すなわち、ＩＣモジュールは、これより大面積の上面側熱融着防止層と下面側熱融着防止層との間に挟まれて、上下の樹脂シートから浮遊した状態に保持される。そして、このため、カードに曲げ応力がかかったときにも、この曲げ応力が直接ＩＣモジュールに係ることがなく、その損傷が防止できるのである。なお、このような大面積の熱融着防止層は、熱融着に先立って、上下面の樹脂シートに印刷して形成しておくことができる。
【００１７】
次に、非接触型ＩＣカードを具体例として、図面を参照して本発明を説明する。図面の
図１は、本発明のＩＣカードの説明用断面図である。
【００１８】
このＩＣカードは、基材２１の下面にアンテナ２２を設けると共に、同じく下面にＩＣモジュール１を搭載してインレットとしたものであり、図中、１１はＩＣモジュールに含まれるＩＣチップ、１２はそのモジュール樹脂を示している。
【００１９】
基材２１としては任意のシートが使用できる。例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリイミドなどのフィルムである。また、アンテナ２２としては、基材２１に貼り合わせた金属箔をエッチングしてコイル状にパターニングしたエッチングアンテナ、金属線をコイル状に基材２１に固定した巻き線アンテナ、あるいは導電性インキをコイル状に基材２１に印刷した印刷アンテナ等が利用できる。
【００２０】
そして、この例では、ＩＣモジュール１の下面に補強板３ａを配置すると共に、このＩＣモジュール１の上面にも、基材２１を介して補強板３ｂを配置している。このように、ＩＣモジュール１の上下面の双方又は一方に補強板３ａ，３ｂを配置することによって、カードに曲げ応力がかかったとき、その曲げ応力がＩＣモジュールにかかることを緩和できる。なお、補強板３ａ，３ｂとしては、ステンレス板等の金属板を使用することができる。
【００２１】
そして、このＩＣカードは、インレットの上下面に、それぞれ、前記補強板３ａ，３ｂを介して、上面側樹脂シート４ｂと下面側樹脂シート４ｂとを熱融着して構成されている。上面側樹脂シート４ｂは単層の樹脂シートから構成されており、その下面側、すなわち、ＩＣモジュール１に対面する側に部分的に熱融着防止層６ｂが印刷されている。もちろん、この熱融着防止層６ｂは前記ＩＣモジュール１に対応する位置に設けられており、しかも、ＩＣモジュールより大きい面積を有している。なお、図中、５ｂは上面側樹脂シート４ｂに施された印刷層である。
【００２２】
一方、下面側樹脂シート４ａも樹脂シートから構成されており、その上面側には、ＩＣモジュール１を収容する凹部４ｘが設けられている。そして、その凹部４ｘの底面には、熱融着防止層６ａが印刷されている。この凹部４ｘはＩＣモジュール１より大きな面積に設けられており、このため、ＩＣモジュール１と凹部４ｘ側面との間にわずかな隙間を形成している。そして、この隙間があるため、カードを屈曲して下面側樹脂シート４ａが曲げられた場合にも、ＩＣモジュール１の側面に曲げ応力が伝わらないように構成されている。また、その底面に印刷された熱融着防止層６ａもＩＣモジュールより大きい面積を有するように印刷されている。５ａは下面側樹脂シート４ａに施された印刷層を示している。
【００２３】
なお、図１（ｂ）に示すように、ＩＣカードを上面から見たとき、上面側の熱融着防止層６ｂと下面側の熱融着防止層６ｂのいずれも、ＩＣモジュール１の全周囲から外側に延出ように配置されている。このため、ＩＣカードを屈曲した場合、ＩＣモジュール１は基材２１に支持されたまま、上下の樹脂シート４ａ，４ｂから剥離し、宙吊り状態に浮遊する。そして、このようにＩＣモジュール１が宙吊り状態に浮遊するため、曲げ応力の影響を受けないのである。
【００２４】
上下面のこれら樹脂シート４ａ，４ｂとしては、例えば、硬質塩化ビニル（ＰＶＣ）シート、２軸延伸ポリエチレンテレフタレートシート、非晶質ポリエステル樹脂シート等が使用できる。また、熱融着防止層６ａ，６ｂとしては、飽和ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、シリコーン樹脂等を使用することができる。また、アクリレート系又はメタクリレート系の紫外線硬化型インキを使用して熱融着防止層６ａ，６ｂを印刷することも可能である。印刷はスクリーン印刷法やオフセット印刷法を使用して可能である。
【００２５】
ところで、前記樹脂シート４ａ，４ｂとして、複数のシートを積層した積層体を使用することも可能である。図２は、樹脂シート４ａ，４ｂとして、それぞれ、３枚のシートを積層した積層体を使用したＩＣカードの例を示す断面説明図である。すなわち、この例では、下面側樹脂シート４ａとして、下面側表面シート４ａ１、下面側中間シート４ａ２、下面側コアシート４ａ３から成る３枚のシートを積層した積層体を使用している。
【００２６】
下面側表面シート４ａ１はＩＣカードの表面外観を構成するもので、その表面に印刷層５ａが施されている。
【００２７】
下面側コアシート４ａ３は、インレット下面に接触して配置されるもので、ＩＣモジュールの厚みとほぼ同じ厚みを有しており、しかも、このＩＣモジュール１を収容する貫通孔４ｙが設けられている。この貫通孔４ｙはＩＣモジュール１より大きな面積に設けられており、このため、ＩＣモジュール１と貫通孔４ｙ側面との間にわずかな隙間を形成して、ＩＣカードが折り曲げられたときにＩＣモジュール１の側面を下面側コアシート４ａ３が押圧することを防いでいる。
【００２８】
下面側中間シート４ａ２は下面側表面シート４ａ１と下面側コアシート４ａ３との間に位置して、この両者を接着すると共に、ＩＣカード製造の際の熱プレスの圧力を緩和して、その圧力がＩＣモジュール１にかかることを防止する機能を有している。そして、この下面側中間シート４ａ２には、部分的に熱融着防止層６ａが印刷されている。もちろん、この熱融着防止層６ａはＩＣモジュールに対応する位置に設けられており、しかも、ＩＣカードを上面側から見たときにＩＣモジュール１の全周囲から外側に延出するように、ＩＣモジュールより大きい面積を有している。
【００２９】
そして、前述のように、インレットを中心として対称な層構成となるように、インレットの上面側には、上面側樹脂シート４ｂとして、上面側表面シート４ｂ１、上面側中間シート４ｂ２、上面側コアシート４ｂ３から成る３枚のシートを積層した積層体を熱融着している。このように、インレットを対称中心として、その上下面が対称的な層構成を有するように構成されているため、温湿度の変化によるＩＣカードの反りを防止している。
【００３０】
なお、上面側コアシート４ｂ３には、部分的に熱融着防止層６ｂが印刷されている。この熱融着防止層６ｂもＩＣモジュールに対応する位置に設けられており、ＩＣカードを上面側から見たときにＩＣモジュール１の全周囲から外側に延出するように、ＩＣモジュールより大きい面積を有している。
【００３１】
このように、樹脂シート４ａ，４ｂとして複数のシートを積層した積層体を使用する場合には、これら各シートの間にも熱融着防止層を設けることができる。積層体を構成する各シートの間に配置される熱融着防止層を、樹脂シート４ａ，４ｂとＩＣモジュール１との間に配置される熱融着防止層６ａ，６ｂと区別して、「第２熱融着防止層」と呼ぶと、この第２熱融着防止層は、上面側樹脂シート４ｂを構成する各シート４ｂ１，４ｂ２，４ｂ３の間に設けてもよいし、下面側樹脂シート４ａを構成する各シート４ａ１，４ａ２，４ａ３の間に設けてもよい。また、その両者に設けてもよい。図３は、上面側樹脂シート４ｂを構成する上面側表面シート４ｂ１と上面側中間シート４ｂ２との間に上面側第２熱融着防止層７ｂを設け、かつ、下面側樹脂シート４ａを構成する下面側表面シート４ａ１と下面側中間シート４ａ２との間に下面側第２熱融着防止層７ａを設けたＩＣカードを示す断面説明図である。このように、複数のシートを積層した積層体から成る樹脂シート４ａ，４ｂを使用して、しかも、積層体を構成する各シートの間に第２熱融着防止層７ａ，７ｂを設けた場合には、ＩＣカードを屈曲したときにＩＣモジュール１にかかる曲げ応力
を一層分散して、その損傷を防止することができる。
【００３２】
これら第２熱融着防止層７ａ，７ｂはＩＣモジュールに対応する位置に設けることが望ましい。また、図３に示すように、これら第２熱融着防止層７ａ，７ｂは、熱融着防止層６ａ，６ｂに比較して大きな面積を占めるように構成することができる。このように大きな面積を占める第２熱融着防止層７ａ，７ｂを設けることにより、ＩＣモジュール１は一層確実に保護される。
【００３３】
これら第２熱融着防止層７ａ，７ｂは、前記各シートのうち、任意のシートに印刷して形成することができる。例えば、上面側表面シート４ｂ１に印刷して上面側第２熱融着防止層７ｂを形成することができる。また、上面側中間シート４ｂ２に印刷して上面側第２熱融着防止層７ｂを形成することも可能である。同様に、下面側表面シート４ａ１に印刷したり、あるいは、下面側中間シート４ａ２に印刷することにより、下面側第２熱融着防止層７ａを形成することができる。
【００３４】
次に、積層体を構成する各シート４ａ１，４ａ２，４ａ３及び４ｂ１，４ｂ２，４ｂ３としては、前述の樹脂シート４ａ，４ｂを構成するシートと同様の材質のシートを使用できる。すなわち、硬質塩化ビニル（ＰＶＣ）シート、２軸延伸ポリエチレンテレフタレートシート、非晶質ポリエステル樹脂シート等である。コアシート４ａ３，４ｂ３としては非晶質ポリエステル樹脂シートが望ましい。また、第２熱融着防止層７ａ，７ｂは、熱融着防止層６ａ，６ｂと同様のインキを使用して印刷することにより形成することが可能である。
【符号の説明】
【００３５】
１：ＩＣモジュール    
１１：ＩＣチップ    
１２：モジュール樹脂
２１：基材    
２２：アンテナ
３ａ，３ｂ：補強板
４ａ：下面側樹脂シート    
４ｂ：上面側樹脂シート    
４ｘ：凹部
４ａ１：下面側表面シート  
４ａ２：下面側中間シート    
４ａ３：下面側コアシート  
４ｙ：貫通孔
４ｂ１：上面側表面シート    
４ｂ２：上面側中間シート    
４ｂ３：上面側コアシート
５ａ，５ｂ：印刷層
６ａ：下面側熱融着防止層    
６ｂ：上面側熱融着防止層
７ａ：下面側第２熱融着防止層    
７ｂ：上面側第２熱融着防止層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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