(57)【要約】【課題】本発明は、簡素でコンパクトな構成であって発光面積の広い薄型の照明装置を提供する。【解決手段】本発明の照明装置は、パネル状の金属ケーシング１１と、この金属ケーシング１１に第１絶縁シート１３又は第２絶縁シート１４を介して配置される有機ＥＬ素子Ｄと、を有することを特徴とする。この照明装置は、金属ケーシング１１に有機ＥＬ素子Ｄが重ねられるので、簡素でコンパクトな構成で剛性に富む。また、この照明装置では、第１絶縁シート１３又は第２絶縁シート１４によって有機ＥＬ素子Ｄと金属ケーシング１１との間の電気的絶縁性を確立することができるので、この金属ケーシング１１に複数の有機ＥＬ素子Ｄを配置した場合でも隣り合う有機ＥＬ素子Ｄ同士の間で、金属ケーシング１１を介しての電気的絶縁性は維持される。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
パネル状の金属ケーシングと、
この金属ケーシングに絶縁シートを介して配置される有機ＥＬ素子と、
を有することを特徴とする照明装置。
【請求項２】
前記有機ＥＬ素子は、
前記金属ケーシングとの間に前記絶縁シートを介在させる電極部分と、
前記絶縁シートを介さずに前記金属ケーシングと直に接する接触部分と、
を有することを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記絶縁シートは、前記金属ケーシングの前記有機ＥＬ素子との対向面に形成された溝部内に配置され、前記有機ＥＬ素子の前記電極部分は、当該絶縁シートと接触していることを特徴とする請求項２に記載の照明装置。
【請求項４】
前記有機ＥＬ素子は、前記金属ケーシングの同一面内に複数並ぶように配置され、
前記有機ＥＬ素子同士の間には、電気絶縁性のスペーサが配置されていることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項５】
前記金属ケーシングの上面から延出する電源コードを有し、
前記電源コードで所定の取付部に吊り下げられるペンダント型であることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス素子を使用した照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機エレクトロルミネッセンス素子［有機ＥＬ（Electro-Luminescence）素子］は、電圧印加から発光までの時間が短く、視野角が１８０度に近いため、昨今では照明装置の光源として利用されている（例えば、特許文献１参照）。この有機ＥＬ素子は、透明電極と対向電極との間に有機化合物からなる発光層が挟持され、各電極を介して電子、ホール（正孔）が発光層に注入されて生起した励起子が、基底状態に戻る際に発光する。つまり有機ＥＬ素子は、従来のＬＥＤや蛍光ランプと異なって面発光の光源となる。
したがって、このような有機ＥＬ素子によれば、薄型で発光面積が広い斬新なデザインの照明装置を実現できる可能性がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−１５４８７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、有機ＥＬ素子を光源とする照明装置は、発光面積を広く薄型にするほど装置の本体部自体の面剛性が要求される。特に鉛直方向下側に向けて光を照射することとなる天井吊り下げ型の照明装置では、発光面に対して直交する方向に重力が加わるために、発光面を有する本体部自体の撓みを防止する必要がある。
しかしながら、従来の照明装置（例えば特許文献１参照）では、有機ＥＬ素子を取り囲むようにその周縁に側面部を立ち上げて本体部の剛性を高めているために、本体部自体の厚みが増加して薄型化を実現できない課題がある。また、従来の照明装置（例えば特許文献１参照）では、広い発光面積を確保するために、複数の有機ＥＬ素子をスチールパイプ等で互いに連結したユニットを複数のワイヤで天井に吊り下げる構成となっている。したがって、従来の照明装置（例えば特許文献１参照）では、広い発光面積を確保するために、装置の構成が複雑で大型化する課題がある。
【０００５】
そこで、本発明は、簡素でコンパクトな構成であって、発光面積の広い薄型の照明装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決した本発明の照明装置は、パネル状の金属ケーシングと、この金属ケーシングに絶縁シートを介して配置される有機ＥＬ素子と、を有することを特徴とする。
【０００７】
この照明装置は、パネル状の金属ケーシングにパネル状の有機ＥＬ素子が重ねられるので、簡素であり、しかもコンパクトな構成で剛性に富む薄型の照明装置となる。
また、この照明装置では、絶縁シートによって有機ＥＬ素子と金属ケーシングとの間の電気的絶縁性を確立することができるので、この金属ケーシングに複数の有機ＥＬ素子を配置した場合でも隣り合う有機ＥＬ素子同士の間で、金属ケーシングを介しての電気的絶縁性は維持される。また、この照明装置では、金属ケーシングに複数の有機ＥＬ素子を配置することで、これらの有機ＥＬ素子を、金属ケーシングを介して一体に纏めることができる。つまり、この照明装置によれば、簡素でコンパクトな構成で、複数の有機ＥＬ素子の集合により広い発光面積の発光面を形成することができる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、簡素でコンパクトな構成であって発光面積の広い薄型の照明装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】（ａ）は、本発明の実施形態に係る照明装置を斜め下側から見上げた様子を示す全体斜視図、（ｂ）は、本発明の実施形態に係る照明装置を斜め上側から見下ろした様子を示す全体斜視図である。
【図２】本発明の実施形態に係る照明装置の本体部を上面側から見た内部透視図である。
【図３】本発明の実施形態に係る照明装置の本体部の分解斜視図である。
【図４】本発明の実施形態に係る照明装置の本体部における金属ケーシングユニットの分解斜視図である。
【図５】図４のＶ−Ｖ断面図である。
【図６】有機ＥＬ素子、第１絶縁シート及びスペーサの位置関係を示す分解斜視図である。
【図７】有機ＥＬ素子ユニットの配線図である。
【図８】本発明の実施形態に係る照明装置の本体部からカバーパネルを取り外した状態を示す分解斜視図である。
【図９】本発明の実施形態に係る照明装置の本体部から金属ケーシングユニットを取り外した際の有機ＥＬ素子ユニットの上面の様子を示す分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の実施形態について適宜図面を参照しながら詳細に説明する。本実施形態に係る照明装置は、パネル状の金属ケーシングに絶縁シートを介して配置される有機ＥＬ素子を有することを主な特徴とする。
本実施形態の照明装置は、天井（図示省略）に吊り下げるペンダント型のものである。以下の説明において、上下の方向は、天井に取り付けた照明装置Ａの状態を想定した図１に示す上下の方向を基準とする。
【００１１】
［照明装置の全体構成］
図１（ａ）は、本実施形態に係る照明装置Ａを斜め下側から見上げた様子を示す全体斜視図、図１（ｂ）は、本実施形態に係る照明装置Ａを斜め上側から見下ろした様子を示す全体斜視図である。
【００１２】
図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、照明装置Ａは、複数の発光面Ｓを有するパネル状の本体部１と、商用電源からの電力を本体部１に供給する電源コード４と、を備えている。図１（ａ）及び（ｂ）中、符号２は電源カバーであり、符号３はコードケースである。
【００１３】
電源カバー２内には、電源コード４に接続される引掛シーリングキャップ（図示省略）が設けられている。この引掛シーリングキャップは、天井に配置されて商用電源が導かれる引掛シーリングボディー（図示省略）に着脱自在に接続されるようになっている。
【００１４】
コードケース３内には、余剰の電源コード４が収納されている。このコードケース３内から余剰の電源コード４が引き出されることにより、電源カバー２とコードケース３との間に延在する電源コード４の長さは長くなる。つまり本体部１は、電源コード４の引き出し前よりも床側に近づく。また、コードケース３から延出する電源コード４が部分的にコードケース３内に収納されることにより、本体部１は電源コード４の収納前よりも床面から離れる。
【００１５】
また、本実施形態の照明装置Ａは、商用電源の交流を直流に変換して後記の有機ＥＬ素子Ｄ（図２参照）に供給するＡＣ／ＤＣコンバータ（図示省略）を備えている。本実施形態でのＡＣ／ＤＣコンバータは、電源カバー２内に配置されるものを想定しているが、コードケース３内に配置される構成とすることもできる。また、ＡＣ／ＤＣコンバータ（図示省略）は、本体部１内に配置される構成とすることもできる。
【００１６】
なお、本実施形態の照明装置Ａでは、電源カバー２とコードケース３との間で延びる電源コード４の本体部１側への延長線上に、本体部１の重心（図示省略）が位置するようになっている。つまり、電源コード４で天井に吊り下げされたパネル状の本体部１は、その上下面が水平にバランスするようになっている。
ちなみに、図１（ａ）中、符号２１は、後記するカバーパネルであり、図１（ｂ）中、符号１１は、後記する金属ケーシングである。
【００１７】
［本体部］
次に、照明装置Ａの本体部１について詳細に説明する。
図２は、図１の照明装置Ａの本体部１を上面側から見た内部透視図である。なお、図２中、本体部１の内部構造は隠れ線（破線）で表している。
【００１８】
図２に示すように、本体部１は、平面視で２つの正方形がそれらの一の角部同士で融合した線対称の多角形状を呈している。そして、本体部１の中央にコードケース３が配置されている。
このような本体部１の内側には、複数の有機ＥＬ素子Ｄが配置されている。本実施形態での有機ＥＬ素子Ｄは、平面視で正方形を呈しており、本体部１を形成する前記の融合した２つの正方形のそれぞれに縦横に整列配置されている。ちなみに本実施形態での本体部１においては、合計で１６枚の有機ＥＬ素子Ｄが同一平面内に並ぶように整列配置されている。
【００１９】
また、本体部１の内側には、有機ＥＬ素子Ｄと金属ケーシング１１との間に配置される第１絶縁シート１３及び第２絶縁シート１４、複数の有機ＥＬ素子Ｄ同士の間を区画するスペーサ２０、並びに複数の有機ＥＬ素子Ｄを直列に接続する配線１９がさらに設けられている。
なお、第１絶縁シート１３と第２絶縁シート１４とは、特許請求の範囲にいう「絶縁シート」に相当する。
【００２０】
図３は、図１の照明装置Ａの本体部１の分解斜視図である。なお、図３は、作図の便宜上、図１（ａ）及び（ｂ）とは天地を逆に表しており、図３中の紙面上側が本体部１の下側であり、紙面下側が本体部１の上側である。
【００２１】
図３に示すように、本体部１は、その上下方向の上側から下側に向けて、前記の金属ケーシング１１を含む金属ケーシングユニット１０、第１絶縁シート１３、複数の有機ＥＬ素子Ｄが配線１９で接続されて形成される有機ＥＬ素子ユニット１６、及びカバーパネル２１がこの順番に積層されて構成されている。ちなみにスペーサ２０は、前記のとおり複数の有機ＥＬ素子Ｄ同士の間を区画するように各有機ＥＬ素子Ｄと同一平面内に配置されている。
【００２２】
図３中、符号Ｂは、積層された第１絶縁シート１３及び有機ＥＬ素子ユニット１６、並びにスペーサ２０が、金属ケーシングユニット１０とカバーパネル２１との間で挟持されるように、これらの金属ケーシングユニット１０とカバーパネル２１とを締結するボルトである。
また、図３中、符号１４は、金属ケーシング１１とともに金属ケーシングユニット１０を形成する第２絶縁シートである。符号１２は、金属ケーシング１１とともに金属ケーシングユニット１０を形成する粘着部材である。
【００２３】
＜金属ケーシングユニット＞
図４は、本実施形態の本体部１における金属ケーシングユニット１０の分解斜視図である。図５は、図４のＶ−Ｖ断面を模式的に表す断面図である。なお、図５において、第１溝部１５ａ、第２溝部１５ｂ及び第３溝部１５ｃの深さは、誇張して表しており、これら第１溝部１５ａ、第２溝部１５ｂ及び第３溝部１５ｃの幅及び深さの比率は実際のものとは異なっている。また、図５には、第１絶縁シート１３、第２絶縁シート１４、粘着部材１２、有機ＥＬ素子Ｄを仮想線で表している。これらの第１絶縁シート１３、第２絶縁シート１４、粘着部材１２、及び有機ＥＬ素子Ｄの相対的な寸法比率についても実際のものとは異なっている。
【００２４】
図４に示すように、金属ケーシングユニット１０は、金属ケーシング１１と、第２絶縁シート１４と、粘着部材１２と、を備えて構成されている。
【００２５】
金属ケーシング１１は、パネル状（板状）の形状を呈しており、平面視で本体部１（図２参照）と略同じ輪郭を有している。
本実施形態での金属ケーシング１１は、アルミニウム合金、マグネシウム合金等の軽合金からなるダイカスト品であるが、所定の剛性を有するものであればこれに限定されず、他の金属製のものをも使用することができる。
【００２６】
金属ケーシング１１の下側面には、これに積層される第２絶縁シート１４が収まる第１溝部１５ａと、粘着部材１２が収まる第２溝部１５ｂと、が形成されている。
【００２７】
第２絶縁シート１４は、後記する有機ＥＬ素子ユニット１６（図７参照）の引出電極１８ａ，１８ｂ（図７参照）とこれに接続される配線１９（図７参照）とを、金属ケーシング１１に対して電気的に絶縁するものであり、配線１９の配線経路を帯状に覆う平面形状を呈している。本実施形態での第２絶縁シート１４は、ポリプロピレン等の電気絶縁性樹脂で形成されている。
この第２絶縁シート１４の厚さは、１５０〜５００μｍ程度が望ましい。
ちなみに、本実施形態での第２絶縁シート１４は、第１溝部１５ａの底面に接着剤で接着されている。
【００２８】
粘着部材１２は、金属ケーシング１１と、後記するカバーパネル２１（図３参照）とをこれらの周縁部同士で互いに接合するものである。この粘着部材１２は、金属ケーシング１１の外周縁に沿って配置される紐状体であり、粘着性を有している。粘着部材１２としては、例えばアクリレート系粘着性樹脂を押出成形したものを使用することができるがこれに限定されるものではなく、市販の両面粘着テープを使用することもできる。
このような粘着部材１２は、それ自体の粘着性により第２溝部１５ｂ内に保持される。
【００２９】
また、金属ケーシング１１の下側面には、第１絶縁シート１３（図３参照）が収まる第３溝部１５ｃも形成されている。
この第３溝部１５ｃは、後記する有機ＥＬ素子Ｄ（図６参照）の枠状の補助電極１７（図６参照）を覆う正方格子状の第１絶縁シート１３（図６参照）に対応して平面視で正方格子状の形状を呈している。
なお、第１溝部１５ａと第３溝部１５ｃとが交差する部分においては、第３溝部１５ｃよりも第１溝部１５ａが深く形成されるので、当該交差する部分では第１溝部１５ａのみが現れている。
本実施形態での第１絶縁シート１３（図３参照）は、第３溝部１５ｃに嵌め入れられて位置決めされている。
【００３０】
図５に示すように、第１溝部１５ａの深さは、金属ケーシング１１の当接面１５ｄに有機ＥＬ素子Ｄの上面が当接するように配置された際に、第２絶縁シート１４上で有機ＥＬ素子Ｄの配線１９や引出電極１８ａ，１８ｂ（図７参照）が第１溝部１５ａ内に収まる程度に設定される。
第２溝部１５ｂの深さは、使用する粘着部材１２の厚さに応じて適宜に設定することができ、第２溝部１５ｂ内に配置された粘着部材１２の上面が、第２溝部１５ｂから僅かに突出する程度に設定される。
【００３１】
第３溝部１５ｃの深さは、この第３溝部１５ｃ内に第１絶縁シート１３が配置された際に、第１絶縁シート１３の上面が有機ＥＬ素子Ｄの当接面１５ｄに対して略面一となるように設定される。
【００３２】
そして、当接面１５ｄの高さは、この当接面１５ｄに有機ＥＬ素子Ｄの上面が当接するように配置された際に、有機ＥＬ素子Ｄの下面が、カバーパネル２１（図３参照）との接合面１５ｅと略同じ高さになるように設定される。
なお、図５中、符号１７は、有機ＥＬ素子Ｄの補助電極である。
【００３３】
＜第１絶縁シート及びスペーサ＞
前記したように、第１絶縁シート１３は、金属ケーシング１１と有機ＥＬ素子ユニット１６との間に配置される（図３参照）。本実施形態での第１絶縁シート１３は、ポリプロピレン等の電気絶縁性樹脂で形成されている。
この第１絶縁シート１３の厚さは、１５０〜５００μｍ程度が望ましい。
【００３４】
次に参照する図６は、有機ＥＬ素子Ｄ、第１絶縁シート１３及びスペーサ２０の位置関係を示す分解斜視図である。なお図６の天地は、図１（ａ）及び（ｂ）の天地に一致させており、図６の紙面上側は有機ＥＬ素子Ｄの上側であり、紙面下側は有機ＥＬ素子Ｄの下側である。
【００３５】
図６に示すように、第１絶縁シート１３は、整列配置された有機ＥＬ素子Ｄに対応して正方格子状に形成された枠体である。この枠体の開口１３ａは、有機ＥＬ素子Ｄの正方形状よりも小さい正方形状で形成されている。つまり、第１絶縁シート１３は、整列配置された有機ＥＬ素子Ｄに積層された際に、有機ＥＬ素子Ｄの周縁の後記する補助電極１７を被覆し、有機ＥＬ素子Ｄの中央の後記する引出電極１８ａ，１８ｂを開口１３ａに臨ませるようになっている。
【００３６】
スペーサ２０は、整列配置された各有機ＥＬ素子Ｄがその内側に嵌め込まれる開口２０ａを有する正方格子状の枠体である。本実施形態のスペーサ２０は、ポリプロピレン等の電気絶縁性樹脂で形成されている。
このスペーサ２０の厚さは、有機ＥＬ素子Ｄの厚さに合せて設定することができ、有機ＥＬ素子Ｄの厚さと略同一の厚さとなるよう設定することが望ましい。
このスペーサ２０は、整列配置された各有機ＥＬ素子Ｄを位置決めして隣接し合う有機ＥＬ素子Ｄの補助電極１７同士の短絡を防止している。
【００３７】
＜有機ＥＬ素子ユニット＞
前記したように、有機ＥＬ素子ユニット１６は、平面視で正方形の複数の有機ＥＬ素子Ｄが配線１９で接続されて形成されている（図３参照）。
本実施形態での有機ＥＬ素子Ｄは、パネル状に形成され、図示しないが有機化合物からなる発光層を、例えばＩＴＯ（酸化インジウムスズ）等からなる透明電極と、例えばアルミニウム等からなる対向電極とで挟持する公知の構造を有している。
【００３８】
また、有機ＥＬ素子Ｄは、前記の透明電極及び対向電極からなる平面的な素子電極に対して電力を供給する補助電極１７を有している。また、有機ＥＬ素子Ｄは、補助電極１７（図６参照）の極性に応じて図示しないＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）を介して電気的に接続される正極の引出電極１８ａ（図６参照）と、負極の引出電極１８ｂ（図６参照）と、を備えている。これらの引出電極１８ａ，１８ｂは、各有機ＥＬ素子Ｄの上面の略中央部に配置されている。
なお、補助電極１７及び引出電極１８ａ，１８ｂは、特許請求の範囲にいう「有機ＥＬ素子の電極部分」に相当する。この電極部分では、前記のように、金属ケーシング１１との間に第１絶縁シート１３又は第２絶縁シート１４が介在することとなる。
【００３９】
また、本実施形態での有機ＥＬ素子Ｄにおいては、前記したように、第１絶縁シート１３又は第２絶縁シート１４を介さずに直に金属ケーシング１１の当接面１５ｄと接する。このように有機ＥＬ素子Ｄと金属ケーシング１１とが直に接触する部分は、特許請求の範囲にいう「接触部分」に相当する。
ちなみに、本実施形態での有機ＥＬ素子Ｄは、前記の透明電極の表面に、発光面（図１（ａ）参照）を構成するアクリル樹脂層（図示省略）が形成されている。
【００４０】
図７は、有機ＥＬ素子ユニット１６の配線図である。なお、図７においては、第１絶縁シート１３で覆われた有機ＥＬ素子Ｄの補助電極１７を隠れ線（破線）で示している。
図７に示すように、有機ＥＬ素子ユニット１６の各有機ＥＬ素子Ｄは、直列に接続されている。図７中、符号１８ａは、正極の引出電極であり、符号１８ｂは、負極の引出電極である。
【００４１】
このような有機ＥＬ素子ユニット１６では、所定のスイッチ（図示省略）がオンにされることにより、有機ＥＬ素子ユニット１６の中央の正極リード線１９ａ及び負極リード線１９ｂに、前記のＡＣ／ＤＣコンバータにて交流から直流に変換された直流電源により所定の電圧が印加される。これにより正極の引出電極１８ａ、正極の補助電極１７、及び透明電極（図示省略）を介して発光層（図示省略）にホール（正孔）が注入される。また、負極の引出電極１８ｂ、負極の補助電極１７、及び対向電極（図示省略）を介して発光層（図示省略）に電子が注入される。そして、これらの電子とホール（正孔）とによって生起した励起子が、基底状態に戻る際に発光する。この光は、前記の透明電極を介して発光面Ｓ（図１（ａ）参照）から照射される。
【００４２】
＜カバーパネル＞
図８は、本体部１からカバーパネル２１を取り外した状態を示す分解斜視図である。図８は、作図の便宜上、図１（ａ）及び（ｂ）とは天地を逆に表しており、図８中の紙面上側がカバーパネル２１の下側であり、紙面下側がカバーパネル２１の上側である。
図８に示すように、カバーパネル２１は、その外周輪郭が金属ケーシング１１の外周輪郭と略同形状の板体で形成されている。
【００４３】
カバーパネル２１は、有機ＥＬ素子ユニット１６の有機ＥＬ素子Ｄに対応して透明の正方形状部分２１ａを有する板体である。この板体の正方形状部分２１ａは、有機ＥＬ素子Ｄの正方形状よりも小さい正方形状で形成されている。このカバーパネル２１は、有機ＥＬ素子ユニット１６上に積層された際に、有機ＥＬ素子Ｄを金属ケーシング１１との間で挟持するとともに、有機ＥＬ素子Ｄの発光面Ｓを透明の正方形状部分２１ａに臨ませるようになっている。ちなみに、本実施形態でのカバーパネル２１は、透明のアクリル板からなる前記の板体を、その正方形状部分２１ａを残して塗装して形成したものであるが、これに限定されるものではなく適宜に変更することができる。
このようなカバーパネル２１は、前記したように、ボルトＢで金属ケーシング１１に締結されるとともに、粘着部材１２を介して金属ケーシング１１に粘着固定される。
【００４４】
［照明装置の組立方法］
次に、本実施形態に係る照明装置Ａの組立方法について説明する。
この組立方法では、図４に示すように、まず金属ケーシング１１の第１溝部１５ａの底面に第２絶縁シート１４が接着されるとともに、第２溝部１５ｂ内に粘着部材１２が嵌め込まれる。これにより金属ケーシングユニット１０が形成される。
【００４５】
次に、この金属ケーシングユニット１０とは別に有機ＥＬ素子ユニット１６（図３参照）が形成される。
まず、図６に示すように、スペーサ２０の開口２０ａのそれぞれに有機ＥＬ素子Ｄが嵌め込まれることにより、複数の有機ＥＬ素子Ｄが前記のように整列配置する。
そして、図７に示すように、複数の有機ＥＬ素子Ｄに配線１９が施されることにより有機ＥＬ素子ユニット１６が形成される。
【００４６】
次に、この有機ＥＬ素子ユニット１６の上面に、前記の金属ケーシングユニット１０の下面が重ね合わせられ、その後これらの天地が逆になるように入れ替えられる。つまり、有機ＥＬ素子ユニット１６の下面が上方を向くようにこれらが一体になったまま引っ繰り返される。
【００４７】
そして、図８に示すように、金属ケーシングユニット１０と、カバーパネル２１とが重ね合わせられた後、これらは粘着部材１２とボルトＢとで固定される。これにより照明装置Ａの本体部１が完成する。
【００４８】
次いで、この本体部１に電源コード４、ＡＣ／ＤＣコンバータ（図示省略）、引掛シーリングキャップ（図示省略）、電源カバー２、コードケース３等が取り付けられることにより照明装置Ａの組立方法が終了する。
【００４９】
次に、本実施形態に係る照明装置Ａの作用効果について説明する。
本実施形態によれば、パネル状の金属ケーシング１１にパネル状の有機ＥＬ素子Ｄが重ねられるので、簡素でコンパクトな構成で剛性に富む薄型の照明装置Ａとなる。したがって、この照明装置Ａによれば、天井等の所定の取付部に取り付けた際に、本体部１の撓みを確実に防止することができる。
【００５０】
また、この照明装置Ａでは、金属ケーシング１１と有機ＥＬ素子Ｄとの間の電気的絶縁性が第１絶縁シート１３及び第２絶縁シート１４により確立される。
図９は、本体部１から金属ケーシングユニット１０を取り外した際の有機ＥＬ素子ユニット１６の上面の様子を示す分解斜視図である。なお、図９中、金属ケーシングユニット１０における第２絶縁シート１４は、隠れ線（破線）で示している。また、第１絶縁シート１３で覆われた有機ＥＬ素子Ｄの補助電極１７についても隠れ線（破線）で示している。
【００５１】
図９に示すように、本実施形態での本体部１は、金属ケーシング１１と有機ＥＬ素子Ｄとの間に、第１絶縁シート１３と第２絶縁シート１４とを有している。そして、第１絶縁シート１３は、補助電極１７と金属ケーシング１１との電気的絶縁性を確立している。また第２絶縁シート１４は、引出電極１８ａ，１８ｂと金属ケーシング１１との電気的絶縁性を確立するとともに、配線１９と金属ケーシング１４との電気的絶縁性を確立している。
【００５２】
このような本体部１によれば、第１絶縁シート１３及び第２絶縁シート１４によって、有機ＥＬ素子Ｄと金属ケーシング１１との間の電気的絶縁性を確立することができるので、この金属ケーシング１１に複数の有機ＥＬ素子Ｄを配置した場合でも隣り合う有機ＥＬ素子Ｄ同士の間で、金属ケーシング１１を介しての電気的絶縁性は維持される。
【００５３】
また、この本体部１では、金属ケーシング１１に複数の有機ＥＬ素子Ｄを配置することで、これらの有機ＥＬ素子Ｄを、金属ケーシング１１を介して一体に纏めることができる。つまり、この照明装置Ａによれば、簡素でコンパクトな構成で、複数の有機ＥＬ素子Ｄの集合により広い発光面積の発光面Ｓを形成することができる。
【００５４】
また、このような照明装置Ａにおいては、有機ＥＬ素子Ｄは、金属ケーシング１１との間に第１絶縁シート１３又は第２絶縁シート１４を介在させる電極部分と、これらの第１絶縁シート１３又は第２絶縁シート１４を介さずに前記金属ケーシングと直に接する接触部分と、を有している。したがって、この照明装置Ａでは、有機ＥＬ素子Ｄで発生した熱は、接触部分から金属ケーシング１１へと放散される。よって、この照明装置Ａによれば、有機ＥＬ素子Ｄの発光層（図示省略）の劣化が抑制されて長寿命化を達成することができる。
【００５５】
また、このような照明装置Ａにおいては、第１絶縁シート１３は、金属ケーシング１１の第３溝部１５ｃ内に配置され、第２絶縁シート１４は、第１溝部１５ａ内に配置されている。この照明装置Ａによれば、第１絶縁シート１３又は第２絶縁シート１４の厚さを第１溝部１５ａ又は第３溝部１５ｃ内に吸収することができるので、照明装置Ａのさらなる薄型化を達成することができる。
【００５６】
また、このような照明装置Ａにおいては、有機ＥＬ素子Ｄ同士の間には電気絶縁性のスペーサ２０が配置されているので、有機ＥＬ素子Ｄ同士の間の電気的短絡がより確実に防止されるとともに、複数の有機ＥＬ素子Ｄの整列配置の際の位置決めを簡単に行うことができる。
【００５７】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前記実施形態に限定されず、種々の他の形態で実施することができる。
【００５８】
前記実施形態では、ペンダント型の照明装置Ａについて説明したが、本発明は天井、壁等に対する埋め込み型のものにも適用することができる。また、金属ケーシング１１に所定のスタンドを取り付けることにより地面等に対する立掛け型とし、夜間屋外作業用の照明に利用することもできる。
【００５９】
また、前記実施形態では、金属ケーシング１１とカバーパネル２１とを粘着部材１２で粘着固定するものについて説明したが、金属ケーシング１１及びカバーパネル２１のそれぞれに係止部及び被係止部を設けて金属ケーシング１１及びカバーパネル２１を固定する構成とすることもできる。
【００６０】
また、前記実施形態では、金属ケーシング１１が平板状のものについて説明したが、本発明は円弧状、球面状等の湾曲面状の金属ケーシング１１とすることもできる。この場合、有機ＥＬ素子Ｄは、この湾曲面に沿って並べて整列配置することができる。
【符号の説明】
【００６１】
１      本体部
２      電源カバー
３      コードケース
４      電源コード
１０    金属ケーシングユニット
１１    金属ケーシング
１２    粘着部材
１３    第１絶縁シート
１４    第２絶縁シート
１５ａ  第１溝部
１５ｂ  第２溝部
１５ｃ  第３溝部
１５ｄ  当接面
１５ｅ  接合面
１６    有機ＥＬ素子ユニット
１７    補助電極
１８ａ  引出電極
１８ｂ  引出電極
１９    配線
１９ａ  正極リード線
１９ｂ  負極リード線
２０    スペーサ
２１    カバーパネル
Ａ      照明装置
Ｂ      ボルト
Ｄ      有機ＥＬ素子
Ｓ      発光面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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