(57)【要約】【課題】クラックや切断くずを低減し、信頼性を確保したハロゲンフリー基板を提供すること。【解決手段】本発明の回路基板２００は、ハロゲンフリー基材からなり、第２の面ＳＦ２に記憶装置２０３が配置され、第１の面ＳＦ１に、第１の端子群ＴＡ１と第２の端子群ＴＡ２とを有し、第２の端子群ＴＡ２は、第１の検出端子ＤＴ１と、第２の検出端子ＤＴ２と、記憶装置２０３用の端子ＶＳＳとを含み、第１の端子群ＴＡ１は、最も第３の辺ＳＤ３側に設けられる第１の端子ＣＯ１と、最も第４の辺ＳＤ４側に設けられる第２の端子ＣＯ２とを含み、第１の端子ＣＯ１と第２の端子ＣＯ２とを接続する配線が第２の辺ＳＤ２に沿って配置され、端子ＶＳＳに接続する配線が第３の辺ＳＤ３および第４の辺ＳＤ４に沿って配置されることを特徴とする。この構成によれば、回路基板のクラックや切断くずの発生を低減し、信頼性を確保した回路基板を提供できる。【選択図】図３
2016203403.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
印刷材収容体に取り付けられる回路基板であって、
前記回路基板の基材はハロゲンフリー基材からなり、
印刷材情報を記憶する記憶装置と、
前記記憶装置に接続される複数の記憶装置用端子および、少なくとも１つの検出端子を有し、前記印刷材収容体が印刷装置本体に装着されたときに前記印刷装置本体側の端子に接続される端子群と、を含み、
前記回路基板の、前記印刷装置本体側の端子の接続面側である第１の面に、前記端子群が配置され、前記回路基板の前記第１の面の裏面である第２の面に、前記記憶装置が配置され、
第１の方向に直交する方向を第２の方向とし、前記回路基板の第１の辺に対向する辺を第２の辺とした場合に、前記端子群は、
前記回路基板の前記第１の辺の前記第２の方向側において、前記第１の方向に沿ってＭ個の端子が並ぶ第１の端子群と、
前記第１の端子群の前記第２の方向側において、前記第１の方向に沿ってＮ個（Ｍ，ＮはＭ＜Ｎとなる２以上の整数）の端子が並ぶ第２の端子群と、を有し、
前記第２の端子群は、
前記少なくとも１つの検出端子として、第１の検出端子および第２の検出端子を有し、
前記回路基板の第３の辺に対向する辺を第４の辺とした場合に、
前記第１の検出端子は、前記第２の端子群の前記Ｎ個の端子のうち、前記第３の辺側に設けられる端子であり、
前記第２の検出端子は、前記第２の端子群の前記Ｎ個の端子のうち、前記第４の辺側に設けられる端子であり、
前記第１の端子群は、最も前記第３の辺側に設けられる第１の端子と、最も前記第４の辺側に設けられる第２の端子と、を含み、
前記回路基板の前記第２の端子群との間に、前記第１の端子と前記第２の端子とを接続する配線が前記第２の辺に沿って配置され、
前記第２の端子群は、前記第１の検出端子と前記第２の検出端子との間に配置される、前記印刷装置が前記記憶装置に基準電位を供給するための端子を含み、
前記第３の辺と前記第１の端子との間、および、前記第４の辺と前記第２の端子との間に、前記印刷装置が前記記憶装置に基準電位を供給するための前記端子に接続される、配線が配置されることを特徴とする回路基板。
【請求項２】
請求項１において、
前記第２の辺に沿って配置された、前記第１の端子および前記第２の端子を接続する配線と、
前記第３の辺と前記第１の端子との間、および前記第４の辺と前記第２の端子との間に配置される配線とは、
前記記憶装置から引き出される配線よりも、幅広であることを特徴とする回路基板。
【請求項３】
請求項１または請求項２において、
前記回路基板の前記第２の面には、前記第２の端子群の配置位置に対応する位置と、前記回路基板の前記第２の辺と、の間に回路素子が配置され、
前記回路基板の前記第２の面には、その一端が前記回路素子の一端に接続される第１の接続線と、その一端が前記回路素子の他端に接続される第２の接続線が配線され、
前記第１の接続線の他端は、前記回路基板の第１のスルーホールを介して前記第１の面の前記第１の検出端子に接続され、
前記第２の接続線の他端は、前記回路基板の第２のスルーホールを介して前記第１の面の前記第２の検出端子に接続されることを特徴とする回路基板。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれか一項において、
前記回路基板の外形は略矩形であり、四隅にスルーホールが形成されていることを特徴とする回路基板。
【請求項５】
請求項３において、
前記回路素子は抵抗素子であり、
前記第１の検出端子および前記第２の検出端子は、前記印刷材収容体の装着検出端子であることを特徴とする回路基板。
【請求項６】
請求項１において、
前記第１の端子と前記第２の端子とを接続する接続線は、前記第１の端子から、前記第１の検出端子と、前記第１の検出端子の隣の端子との間を通って配線され、前記第２の検出端子と、前記第２の検出端子の隣の端子との間を通って配線されて、前記第２の端子に接続されることを特徴とする回路基板。
【請求項７】
請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の、回路基板を備えたことを特徴とする印刷材収容体。
【請求項８】
請求項７に記載の印刷材収容体と、前記印刷装置本体とを備えたことを特徴とする印刷装置。
【請求項９】
印刷材収容体に取り付けられる回路基板であって、
前記回路基板の基材はハロゲンフリー基材からなり、
印刷材情報を記憶する記憶装置と、
前記記憶装置に接続される複数の記憶装置用端子および、少なくとも１つの検出端子を有し、前記印刷材収容体が印刷装置本体に装着されたときに前記印刷装置本体側の端子に接続される端子群と、を含み、
前記回路基板の、前記印刷装置本体側の端子の接続面側である第１の面に、前記端子群が配置され、前記回路基板の前記第１の面の裏面である第２の面に、前記記憶装置が配置され、
第１の方向に直交する方向を第２の方向とし、前記回路基板の第１の辺に対向する辺を第２の辺とした場合に、前記端子群は、
前記回路基板の前記第１の辺の前記第２の方向側において、前記第１の方向に沿ってＭ個の端子が並ぶ第１の端子群と、
前記第１の端子群の前記第２の方向側において、前記第１の方向に沿ってＮ個（Ｍ，ＮはＭ＜Ｎとなる２以上の整数）の端子が並ぶ第２の端子群と、を有し、
前記第２の端子群は、
前記少なくとも１つの検出端子として、第１の検出端子および第２の検出端子を有し、
前記回路基板の第３の辺に対向する辺を第４の辺とした場合に、
前記第１の検出端子は、前記第２の端子群の前記Ｎ個の端子のうち、前記第３の辺側に設けられる端子であり、
前記第２の検出端子は、前記第２の端子群の前記Ｎ個の端子のうち、前記第４の辺側に設けられる端子であり、
前記第１の端子群のＭ個の端子のうち、最も前記第３の辺側に設けられる第１の端子、および最も前記第４の辺側に設けられる第２の端子は、前記第１の方向の長さが前記第１の検出端子および前記第２の検出端子よりも長く、
前記回路基板の前記第２の端子群との間に、前記第１の端子と前記第２の端子とを接続する配線が、前記第２の辺に沿って配置されることを特徴とする回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板、当該回路基板を備えた印刷材収容体、および印刷装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、複数色の色毎のカートリッジ（印刷材収容体）を備え、カラー印刷を行うインクジェット式のプリンターなどの印刷装置が知られていた。これらのカートリッジは、インク吐出ヘッド（印刷ヘッド）が設置されたキャリッジに搭載される構成が一般的であった。印刷時には、複数のカートリッジがキャリッジと一体となって、紙（印刷媒体）上を往復運動する構成のため、カートリッジには小型化が求められていた。
【０００３】
また、カートリッジには、インク残量などの情報を記憶するための、ＩＣチップなどの回路素子が実装された回路基板が取り付けられていた。この回路基板は、複数の回路基板が面付けされた回路基板シートの状態で製造され、最後にプレス加工を用いて個別に分割していた。この回路基板にも小型化が求められており、数ｍｍ角の小さなサイズに設計されているが、前述のプレス加工における衝撃により、回路素子の損傷などが懸念されていた。一方、プレス加工を用いないルーター加工では、損傷が抑制されるものの、加工費が嵩む問題があった。
そこで、大量生産に向くプレス加工を前提として、例えば、特許文献１に記載されているように、プレス加工の際に、基材に発生するクラックの拡大を防止するために、本来の配線パターンの周囲に、回路の動作に関与しない補強用ダミーパターンを設置した回路基板が知られていた。また、例えば、特許文献２に記載されているように、プレス加工時のクラック発生を低減するため、外周縁に緩衝帯となる配線パターンを設置した回路基板が知られていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平９−１３００１３号公報
【特許文献２】特開平４−９４５８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１および特許文献２に記載の回路基板では、材料（基材）としてハロゲンフリー基板を用いる場合には、欠けが発生し易くなるという課題があった。詳しくは、ハロゲンフリー基材を用いたハロゲンフリー基板は、従来の基板に配合されていた難燃剤（塩素系や臭素系のハロゲン化合物）を、低減または代替しているため、従来の基板に比べて靱性が低下して脆くなっている。このため、プレス加工において、回路基板にクラックや切断くずが発生し易くなっている。特に、回路基板として電気的な性能に支障がなくても、カートリッジをプリンターに装着した後（使用時）、印刷時の振動などにより、プレス加工の切断時に発生した切断くずがプリンター内部に移動し、不具合を誘発しかねない懸念があった。更に、特許文献１に記載の回路基板では、ダミーパターンを本来の配線パターンの外側に設置するため、外形寸法が大きくなってしまうという課題があった。また、特許文献２に記載の回路基板では、緩衝帯である配線パターンを、外周縁の切断面をも覆うように配置するため、プレス加工時に配線パターンに由来する金属くずが発生してしまうおそれがあった。換言すれば、ハロゲンフリー基板を用いた回路基板において、十分な信頼性を確保することが困難であるという課題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００７】
［適用例１］本適用例に記載の回路基板は、印刷材収容体に取り付けられる回路基板であって、回路基板の基材はハロゲンフリー基材からなり、印刷材情報を記憶する記憶装置と、記憶装置に接続される複数の記憶装置用端子および、少なくとも１つの検出端子を有し、印刷材収容体が印刷装置本体に装着されたときに印刷装置本体側の端子に接続される端子群とを含み、回路基板の印刷装置本体側の端子の接続面側である第１の面に端子群が配置され、回路基板の第１の面の裏面である第２の面に、記憶装置が配置され、第１の方向に直交する方向を第２の方向とし、回路基板の第１の辺に対向する辺を第２の辺とした場合に、端子群は回路基板の第１の辺の第２の方向側において、第１の方向に沿ってＭ個の端子が並ぶ第１の端子群と、第１の端子群の第２の方向側において、第１の方向に沿ってＮ個（Ｍ，ＮはＭ＜Ｎとなる２以上の整数）の端子が並ぶ第２の端子群とを有し、第２の端子群は、少なくとも１つの検出端子として、第１の検出端子および第２の検出端子を有し、回路基板の第３の辺に対向する辺を第４の辺とした場合に、第１の検出端子は、第２の端子群のＮ個の端子のうち、第３の辺側に設けられる端子であり、第２の検出端子は、第２の端子群のＮ個の端子のうち、第４の辺側に設けられる端子であり、第１の端子群は、最も第３の辺側に設けられる第１の端子と、最も第４の辺側に設けられる第２の端子とを含み、回路基板の第２の端子群との間に、第１の端子と第２の端子とを接続する配線が第２の辺に沿って配置され、第２の端子群は、第１の検出端子と第２の検出端子との間に配置される、印刷装置が記憶装置に基準電位を供給するための端子を含み、第３の辺と第１の端子との間、および第４の辺と第２の端子との間に、印刷装置が記憶装置に基準電位を供給するための端子に接続される、配線が配置されることを特徴とする。
【０００８】
本適用例によれば、回路基板の第１の面において、第２の辺に沿った部位、第３の辺と第１の端子との間、第４の辺と第２の端子との間に、それぞれ配線が外形に沿って略額縁状に設置されることになる。この配線は、好適にはベタ状の配線であることが好ましい。ベタ状配線とは、一般の配線よりも幅広の配線をいう。これにより、回路基板シートから、プレス加工で回路基板を単品に切断分離する際に、ハロゲンフリー基板のクラックや切断くずを低減することができる。これは、クラックや切断くずが発生し易い、回路基板の外形（外周縁）をベタ状の配線が略額縁状に被覆（補強）するからである。即ち、ハロゲンフリー基板の靱性を補うことができる。また、ベタ状の配線はダミーパターンでなく、回路を構成するパターンを適用するため、無駄がなく小型化が可能となる。更に、プレス加工における切断くずや金属くずの発生を抑制して、信頼性を向上させたハロゲンフリーの回路基板を提供することができる。
【０００９】
［適用例２］上記適用例に記載の回路基板は、第２の辺に沿って配置された、第１の端子および第２の端子を接続する配線と、第３の辺と第１の端子との間および第４の辺と第２の端子との間に配置される配線とは、記憶装置から引き出される配線よりも幅広であることが好ましい。
【００１０】
本適用例によれば、記憶装置から引き出される配線よりも幅広な、ベタ状の配線を、回路基板の外周縁に配置することで、略額縁状の補強がより強化される。これによって、ハロゲンフリー回路基板における、プレス加工時のクラックや切断くずの発生を、更に低減することができる。
【００１１】
［適用例３］上記適用例に記載の回路基板は、第２の面には、第１の面における第２の端子群の配置位置に対応する位置と、回路基板の第２の辺との間に回路素子が配置され、回路基板の第２の面には、その一端が回路素子の一端に接続される第１の接続線と、その一端が回路素子の他端に接続される第２の接続線が配線され、第１の接続線の他端は、回路基板の第１のスルーホールを介して第１の面の第１の検出端子に接続され、第２の接続線の他端は、回路基板の第２のスルーホールを介して第１の面の第２の検出端子に接続されることが好ましい。
【００１２】
本適用例によれば、回路基板の第１の面において、第２の端子群の両側に第１、第２の検出端子を配置した場合に、これらの第１、第２の検出端子を第１、第２のスルーホールおよび第１、第２の接続線を介して、回路基板の第２の面に設けられる回路素子に対して、効率の良いレイアウトで接続できるようになる。
【００１３】
［適用例４］上記適用例に記載の回路基板は、外形が略矩形状であり、四隅にスルーホールが形成されていることが好ましい。
【００１４】
本適用例によれば、略矩形状の回路基板の四隅にスルーホールを設けたことにより、回路基板の強度が向上する。これは、スルーホールが円筒状の金属メッキ層を形成して、基板厚み方向の補強になるからである。また、変形し易い四隅に配置することで、補強を有効に作用させることができる。
【００１５】
［適用例５］上記適用例に記載の回路基板では、回路素子は抵抗素子であり、第１の検出端子および第２の検出端子は、印刷材収容体の装着検出端子であることが好ましい。
【００１６】
本適用例によれば、例えば、第２の端子群の記憶装置用端子の両側に、第１、第２の検出端子を配置し、この第１、第２の検出端子と抵抗素子である回路素子を用いて、印刷材収容体の装着検出を実現できるようになる。
【００１７】
［適用例６］上記適用例に記載の回路基板では、第１の端子と第２の端子とを接続する接続線は、第１の端子から、第１の検出端子と、第１の検出端子の隣の端子との間を通って配線され、第２の検出端子と、第２の検出端子の隣の端子との間を通って配線され、第２の端子に接続されることが好ましい。
【００１８】
本適用例によれば、第２の端子群の端子として第１、第２の検出端子を設け、第１の端子群として第１、第２の端子を設けた場合にも、第１、第２の検出端子を回路素子に接続すると共に、第１、第２の端子が接続線を介して接続される、効率的なレイアウト配線が実現できる。
【００１９】
［適用例７］本適用例に記載の印刷材収容体は、上記のいずれかに記載の回路基板を含むこと特徴とする。
【００２０】
本適用例によれば、小型で基板の切断くずや金属くずの発生を低減し、信頼性を向上させた回路基板を搭載した、印刷材収容体を提供することができる。
【００２１】
［適用例８］本適用例に記載の印刷装置は、上記の印刷材収容体と、印刷装置本体とを含むこと特徴とする。
【００２２】
本適用例によれば、信頼性を向上させた回路基板を搭載した、印刷材収容体により、安定的に稼働する印刷装置を提供することができる。
【００２３】
［適用例９］上記適用例に記載の回路基板は、印刷材収容体に取り付けられる回路基板であって、回路基板の基材はハロゲンフリー基材からなり、印刷材情報を記憶する記憶装置と、記憶装置に接続される複数の記憶装置用端子および、少なくとも１つの検出端子を有し、印刷材収容体が印刷装置本体に装着されたときに印刷装置本体側の端子に接続される端子群と、を含み、回路基板の、印刷装置本体側の端子の接続面側である第１の面に、端子群が配置され、回路基板の第１の面の裏面である第２の面に、記憶装置が配置され、第１の方向に直交する方向を第２の方向とし、回路基板の第１の辺に対向する辺を第２の辺とした場合に、端子群は、回路基板の第１の辺の第２の方向側において、第１の方向に沿ってＭ個の端子が並ぶ第１の端子群と、第１の端子群の第２の方向側において、第１の方向に沿ってＮ個（Ｍ，ＮはＭ＜Ｎとなる２以上の整数）の端子が並ぶ第２の端子群と、を有し、第２の端子群は、少なくとも１つの検出端子として、第１の検出端子および第２の検出端子を有し、回路基板の第３の辺に対向する辺を第４の辺とした場合に、第１の検出端子は、第２の端子群のＮ個の端子のうち、第３の辺側に設けられる端子であり、第２の検出端子は、第２の端子群のＮ個の端子のうち、第４の辺側に設けられる端子であり、第１の端子群のＭ個の端子のうち、最も第３の辺側に設けられる第１の端子、および最も第４の辺側に設けられる第２の端子は、第１の方向の長さが第１の検出端子および第２の検出端子よりも長く、回路基板の第２の端子群との間に、第１の端子と第２の端子とを接続する配線が、第２の辺に沿って配置されることを特徴とする。
【００２４】
本適用例によれば、回路基板の第１の面において、第２の辺に沿った部位に配線が設置され、且つ、第３の辺に沿った部位には第１の端子が、第４の辺に沿った部位には第２の端子が、それぞれ端子面積を拡大して設置される。上記の配線は、好適にはベタ状の配線であることが好ましい。ベタ状配線とは、回路基板を構成する他の配線、例えば第２の面において記憶装置から引き出される配線より幅広い配線をいう。これにより、回路基板シートで各回路基板の大まかな外形を成形する際や、プレス加工で回路基板を単品に切断分離する際に、ハロゲンフリー基板のクラックや切断くずを低減することができる。これは、クラックや切断くずが発生し易い、回路基板の外周縁を端子や配線が略額縁状に被覆（補強）するからである。即ち、ハロゲンフリー基板の靱性を補うことができる。従って、本適用例によれば、小型で、プレス加工における切断くずや金属くずの発生を抑制して、信頼性を向上させたハロゲンフリーの回路基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】実施形態１に係わる印刷装置の構成図（斜視図）。
【図２】印刷材収容体の構成図（斜視図）。
【図３】回路基板の構成図（平面図）。
【図４】回路基板の構成図（平面図）。
【図５】回路基板の構成図（平面図）。
【図６】回路基板シートの構成図（平面図）。
【図７】回路基板シートからの回路基板の単品分離を示す模式図（平面図）。
【図８】回路基板シートおよび回路基板の製造工程を示すフローチャート図。
【図９】実施形態２に係わる、回路基板の構成を示す構成図（平面図）。
【図１０】変形例２に係わる印刷装置の構成図（斜視図）。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。尚、以下の各図においては、各部材を認識可能な程度の大きさにするため、各部材の尺度を実際とは異ならせしめている。
【００２７】
（実施形態１）
図１は本実施形態に係わる印刷装置の構成図（斜視図）である。図１に示す印刷装置は、インクなどの印刷材を、紙、フィルム、布帛等の印刷媒体に塗布して画像を形成する装置である。例えば、インクジェットプリンターである。まず、本実施形態に係わる印刷装置１０００の概略構成について説明する。
《印刷装置、印刷材収容体の構成》
印刷装置１０００は、印刷材収容体１００（狭義にはインクカートリッジ）が装着される収容体装着部１１００（カートリッジ装着部）、回動自在なカバー１２００、操作部１３００などから構成されている。収容体装着部１１００は、例えばインクカートリッジの「カートリッジホルダー」、または単に「ホルダー」と呼ばれる。図１に示す例では、収容体装着部１１００には、４つの印刷材収容体１００（インクカートリッジ）が装着される。カバー１２００は省略可能である。操作部１３００は、ユーザーが印刷装置１０００に対して、各種の指示や設定を行うための入力装置であり、また、ユーザーに各種の通知を行うための表示部を備えている。
【００２８】
図２（Ａ）、図２（Ｂ）は、印刷材収容体１００の構成図（斜視図）である。図２に示す印刷材収容体は、インクなどの印刷材を内部に収容し、印刷装置に供給する容器である。次に、実施形態１に係わる印刷材収容体１００について説明する。図２（Ａ）および図２（Ｂ）におけるＸＹＺ軸は、図１のＸＹＺ軸に対応している。つまり、図１の印刷装置におけるＸＹＺ軸とは、Ｘ軸が印刷装置１０００であるプリンターの奥行方向、Ｙ軸がプリンターの幅方向、Ｚ軸がプリンターの高さ方向を示している。印刷材収容体１００は、扁平な略直方体の外観形状を有しており、３方向の長さＬ１、幅Ｌ２、高さＬ３のうち、長さＬ１（収容体装着部１１００の挿入方向のサイズ）が最も大きく、幅Ｌ２が最も小さく、高さＬ３が長さＬ１と幅Ｌ２との中間である。
【００２９】
印刷材収容体１００は、先端面Ｓｆと、後端面Ｓｒと、天井面Ｓｔと、底面Ｓｂと、２つの側面ＳｃおよびＳｄと、を備えている。印刷材収容体１００の内部には、印刷材収容室１２０（インク収容室、インク収容袋）が設けられ、更にその内部には印刷材である、液状のインク（図示せず）が収容されている。先端面Ｓｆは、２つの位置決め開口部１３１，１３２と、印刷材供給口１１０（インク供給口）とを有している。
【００３０】
天井面Ｓｔには、回路基板２００が設置されている。回路基板２００には、印刷材や印刷材収容体１００に関する情報（インクやインクカートリッジに関する情報）を収納するための記憶装置（不揮発性のメモリー）が搭載されている。側面Ｓｄと先端面Ｓｆとが交わる位置には、凹凸嵌合部１３４が配置されている。
【００３１】
《回路基板の概略構成》
図３、図４、図５は、実施形態１に係わる回路基板２００の構成図（平面図）である。図３、図４、図５に示す回路基板２００は、ＩＣチップや抵抗素子等の電子部品を、固定して配線するための電気部品である。本実施形態に係わる回路基板２００の概略構成について説明する。図３は、回路基板２００を第１の面ＳＦ１側（表面側）から見た図であり、図４および図５は、回路基板２００を第２の面ＳＦ２側（裏面側）から見た図である。ここで、図４は、記憶装置２０３や回路素子２１０の実装後の状態を示す図であり、図５は、記憶装置２０３や回路素子２１０の実装前の状態を示す図である。尚、本実施形態では回路基板２００として、導体面を表裏両面に備えた両面スルーホール基板を採用した事例について説明する。
【００３２】
本実施形態に係わる、回路基板シート１９０（図６参照）および回路基板２００は、基材の材料として、ハロゲンフリー基材を適用したハロゲンフリー基板を用いている。ハロゲンフリー基材とは、社団法人日本電子回路工業会による、ハロゲンフリー銅張積層板試験方法ＪＰＣＡ−ＥＳ０１に準拠したものをいう。詳しくは、上記に定められた試験方法により、塩素含有率が９００ｐｐｍ以下、臭素含有率が９００ｐｐｍ以下、塩素および臭素の含有率総量が１５００ｐｐｍ以下、のいずれの数値も満たすものを指す。
【００３３】
回路基板２００の第１の面ＳＦ１は、印刷材収容体１００に回路基板２００が取り付けられている状態（図２（Ａ）、図２（Ｂ））において、外側に露出している面である。第２の面ＳＦ２は、第１の面ＳＦ１の裏面である。また、図３における方向ＤＩＳは、収容体装着部１１００への印刷材収容体１００の装着方向を示している。この装着方向ＤＩＳは、図２（Ａ）、図２（Ｂ）に示す印刷材収容体１００の装着方向であるＸ方向と一致する。
【００３４】
また、回路基板２００には、回路基板２００を印刷材収容体１００に取り付けるための固定用開口部ＨＬ（ボス穴）が設けられている。更に回路基板２００には、固定用溝ＮＴ１，ＮＴ２，ＮＴ３（ボス溝）も設けられている。
【００３５】
ここで、図３から図５では、第１の方向ＤＲ１に直交する方向を、第２方向のＤＲ２としている。また、第１の方向ＤＲ１の反対方向を第３の方向ＤＲ３とし、第２の方向ＤＲ２の反対方向を第４の方向ＤＲ４としている。従って、第２の方向ＤＲ２と、装着方向ＤＩＳとは一致する。
【００３６】
また、略矩形状の回路基板２００は、第１から第４の辺ＳＤ１からＳＤ４を有する。第１の辺ＳＤ１に対向する辺が第２の辺ＳＤ２であり、第３の辺ＳＤ３に対向する辺が第４の辺ＳＤ４である。第１、第２の辺ＳＤ１，ＳＤ２と、第３、第４の辺ＳＤ３，ＳＤ４とは、少なくともその延長線同士において公差（直交）する。尚、第１の辺ＳＤ１から第４の辺ＳＤ４の交差位置に対応するコーナー部は、Ｃ面状（切り欠き状）または曲線状になっている。
【００３７】
印刷材収容体１００に取り付けられる回路基板２００は、記憶装置２０３、回路素子２１０、端子群（ＴＡ１，ＴＡ２）を備えている。
【００３８】
図４に示す記憶装置２０３は、印刷材情報を記憶する。この印刷材情報は、印刷材収容体１００に収容された印刷材に関する情報であり、例えばインク量情報（インク消費量情報またはインク残量情報等）、インク色情報などである。また、記憶装置２０３は、印刷材収容体１００に関する情報である印刷材収容体情報を、更に記憶することができる。印刷材収容体情報は、例えば印刷材収容体１００のＩＤ（識別）情報または製造情報などである。この記憶装置２０３は、例えば不揮発性メモリー（ＥＥＰＲＯＭ等）により実現される。
【００３９】
回路素子２１０は各種検出用の素子であり、例えば抵抗素子（ＲＤ）である。尚、回路素子２１０は、抵抗素子以外の受動素子（キャパシター等）や能動素子（半導体素子等）であっても良い。
【００４０】
図３に示す端子群（ＴＡ１，ＴＡ２）は、回路基板２００に設けられる複数の端子を含む。具体的には、端子群は、記憶装置２０３に接続される複数の記憶装置用端子（ＲＳＴ，ＳＣＫ，ＶＤＤ，ＶＳＳ，ＳＤＡ）を有する。端子ＶＤＤ（電源端子）、端子ＶＳＳ（接地端子）は電源電位であり、ＩＣ（記憶装置２０３）に基準電位を供給している。また端子群は、回路素子２１０に接続される少なくとも１つの検出端子（ＤＴ１，ＤＴ２）を含む。この端子群は、印刷材収容体１００が印刷装置本体（収容体装着部１１００）に装着されたときに、印刷装置本体側のコネクター端子（収容体装着部１１００に設けられたコネクター端子）に接続される端子である。
【００４１】
そして、図３に示すように、回路基板２００の第１の面ＳＦ１に端子群（ＴＡ１，ＴＡ２）が配置される。この第１の面ＳＦ１は、印刷装置本体側のコネクター端子の接続面側である。一方、図４に示すように、回路基板２００の第１の面ＳＦ１の裏面である第２の面ＳＦ２に、記憶装置２０３および回路素子２１０が配置（実装）される。
【００４２】
具体的には、回路基板２００の第１の面ＳＦ１に設けられる端子群は、第１の端子群ＴＡ１と第２の端子群ＴＡ２とを有する。第１の端子群ＴＡ１は、回路基板２００の第１の辺ＳＤ１の第２の方向ＤＲ２側において、第１の方向ＤＲ１に沿ってＭ個の端子が並ぶ端子群である。一方、第２の端子群ＴＡ２は、第１の端子群ＴＡ１の第２の方向ＤＲ２側において、第１の方向ＤＲ１に沿ってＮ個の端子が並ぶ端子群である。ここで、Ｍ，Ｎは、Ｍ＜Ｎとなる２以上の整数であり、第１の端子群ＴＡ１の端子数Ｍの方が、第２の端子群ＴＡ２の端子数Ｎよりも少なくなっている。
【００４３】
詳しくは、第１、第２の端子群ＴＡ１，ＴＡ２の各端子は、略長方形に形成され、装着方向ＤＩＳと垂直（略垂直）な列を２列形成するように配置されている。例えばこれら２つの列のうち、装着方向ＤＩＳの手前側のラインＡ１に沿った列（図３において上側に位置する列）を上側列（第１列）とし、装着方向ＤＩＳの奥側（装着方向の先端側）のラインＡ２に沿った列（図３において下側に位置する列）を下側列（第２列）とする。この場合に、第１の端子群ＴＡ１は、ラインＡ１に沿った上側列の端子群であり、第２の端子群ＴＡ２は、ラインＡ２に沿った下側列の端子群である。これらのラインＡ１，Ａ２は、複数の端子の接触部ＣＰによって形成されるラインであると考えることも可能である。この接触部ＣＰは、印刷材収容体１００が印刷装置本体に装着されたときに、装置側回路基板と回路基板２００とを接続するために、ホルダー内部に設けられたコネクター端子が各端子と接触する部分である。
【００４４】
即ち、各端子は、その中央部に、印刷装置本体側の複数のコネクター端子のうちの対応するコネクター端子と接触する接触部ＣＰを含んでいる。ラインＡ１に沿った第１の端子群ＴＡ１の各端子の各接触部ＣＰと、ラインＡ２に沿った第２の端子群ＴＡ２の各端子の各接触部ＣＰとは、互い違いに配置され、所謂千鳥状の配置を構成している。つまり、第１の端子群ＴＡ１の各端子と、第２の端子群ＴＡ２の各端子とは、互いの端子中心が装着方向ＤＩＳに並ばないように、互い違いに配置され、千鳥状の配置を構成している。尚、特に断わりがない限り、第１の端子群ＴＡ１および第２の端子群ＴＡ２に含まれる各端子は、接続する配線部分を除いた端子の表面積や形状が略同一となっている。
【００４５】
そして、本実施形態では図４に示すように、回路素子２１０が、第２の面ＳＦ２において、第１の面ＳＦ１の第２の端子群ＴＡ２の配置位置（配置位置ライン）に対応する位置（ライン）と、回路基板２００の第２の辺ＳＤ２との間に配置される。
【００４６】
例えば図３に示すように、第２の端子群ＴＡ２は、回路基板２００の第１の面ＳＦ１に配置されており、第２の端子群ＴＡ２の配置位置に対応する位置は、第２の端子群ＴＡ２の第１の面ＳＦ１での配置位置に対応する、第２の面ＳＦ２での位置である。また、第２の端子群ＴＡ２の端子の接触部ＣＰは、下側のラインＡ２に沿って並んでいる。そして、図４に示すように、回路素子２１０は、第２の面ＳＦ２において、このラインＡ２（配置位置ライン）に対応するラインＡ２’と、回路基板２００の第２の辺ＳＤ２との間に配置される。更に具体的には、第２の端子群ＴＡ２の各端子の下側（装着方向奥側）の端辺を結んだラインをＡ３とする。この場合には図４に示すように、回路素子２１０は、第２の面ＳＦ２において、このラインＡ３（配置位置ライン）に対応するラインＡ３’と、回路基板２００の第２の辺ＳＤ２との間に配置される。換言すれば、回路素子２１０は、第２の面ＳＦ２において、記憶装置２０３と第２の辺ＳＤ２との間に配置される。
【００４７】
このように本実施形態では、回路素子２１０を、回路基板２００の第２の辺ＳＤ２側に配置している。即ち、第１の辺ＳＤ１に比べて第２の辺ＳＤ２に近い側に、回路素子２１０を配置している。
【００４８】
また、本実施形態において回路基板２００は、第２の辺ＳＤ２以外の辺に、回路基板２００の単品分離における切断工程（プレス加工）で切断された切断面を有する。図３を例にとれば、第３の辺ＳＤ３に、切断工程で切断された第１の切断面ＣＳＦＡを有し、第４の辺ＳＤ４に、切断工程で切断された第２の切断面ＣＳＦＢを有する。具体的には、回路基板２００の第３の辺ＳＤ３において、第２の辺ＳＤ２よりも第１の辺ＳＤ１に近い位置に、第１の切断面ＣＳＦＡを有する。また、回路基板２００の第４の辺において、第２の辺ＳＤ２よりも第１の辺ＳＤ１に近い位置に、第２の切断面ＣＳＦＢを有する。尚、第１の辺ＳＤ１に切断面が形成されていても良い。
【００４９】
次に、図６は、複数の回路基板２００がアレイ状に連結された構造の、回路基板シート１９０の構成図である。図７は、回路基板シート１９０から回路基板２００の単品を分離した状態を示す模式図である。各回路基板２００は、図６のＨ１、図７のＨ２に示すように、回路基板シート１９０から切り離すことで単品分離される。即ち、図７のＨ３，Ｈ４に示す部分を切断工程で切断することで、回路基板２００が単品分離される。この場合に、Ｈ３，Ｈ４に示す切断箇所が、図３の第１、第２の切断面ＣＳＦＡ，ＣＳＦＢに対応する。
【００５０】
図８は、本実施形態に係わる回路基板シート１９０および回路基板２００の、製造工程を示すフローチャート図である。以下、回路基板２００の製造工程をステップ毎に説明する。
【００５１】
ステップＳＰ１１では、図３に示したスルーホールＴＣ１，ＴＣ２や固定用開口部ＨＬ等の開口部を、回路基板シート１９０に形成する。
【００５２】
ステップＳＰ１２では、例えば金属メッキ（電界メッキ）により、第１、第２の端子群ＴＡ１，ＴＡ２の各端子や配線の金属パターンを、回路基板シート１９０上に形成する。
【００５３】
ステップＳＰ１３では、図６に示したＨ５，Ｈ６等に示す隙間部を回路基板シート１９０から切り取ることで、回路基板２００の外形を形成する。
【００５４】
ステップＳＰ１４では、図４に示した記憶装置２０３や回路素子２１０を、各々の回路基板２００に実装する。
【００５５】
ステップＳＰ１５では、図７のＨ３，Ｈ４に示す切断部を切断して、回路基板２００を回路基板シート１９０から切り離し、単品分離する。
【００５６】
ここで、ステップＳＰ１２の金属パターンの形成工程の前に、ステップＳＰ１１でスルーホール等の開口部を形成する理由は、スルーホール内に金属壁面を形成して、回路基板２００の第１の面ＳＦ１と第２の面ＳＦ２との間で電気的導通を確保するためである。
【００５７】
また、ステップＳＰ１３の外形の形成工程の前に、ステップＳＰ１２で金属パターン形成を行うのは、ステップＳＰ１２での金属パターン形成を電気メッキによって実現するためである。
【００５８】
即ち、電気メッキにより金属パターンを形成するためには、図６の回路基板シート１９０において複数の回路基板２００間の配線を接続して、電気メッキ施工時に同電位に設定する必要がある。このため、図８のステップＳＰ１２において、図６のＨ５，Ｈ６の隙間部に該当する部分に、電気メッキのリード線の金属パターンを形成しておく。この電気メッキ用のリード線は、図３の回路基板２００のＥ１，Ｅ２等に示す電気メッキ用の接続線に接続され、これによって回路基板２００上に、電気メッキによる端子や配線の金属パターンが形成できるようになる。そして、この電気メッキ用のリード線は、図８におけるステップＳＰ１３の外形形成工程で、隙間部の切り取りの際に、隙間部と共に除去される。
【００５９】
ステップＳＰ１５の単品分離の工程の前に、ステップＳＰ１４で記憶装置２０３や回路素子２１０の実装を行う理由は、回路基板シート１９０の状態で、多数の記憶装置２０３や回路素子２１０を一括して実装した方が、効率が良いからである。即ち、単品分離された後に、回路基板２００に記憶装置２０３や回路素子２１０を個別に実装しようとすると、実装効率が悪く、実装精度も低くなる。これに対して、回路基板シート１９０の状態で実装を行えば、多数の各記憶装置２０３や各回路素子２１０を、回路基板シート１９０上の各回路基板２００に対して、高い実装効率で精度良く実装することが可能になる。
【００６０】
そして本実施形態では、図８のステップＳＰ１５に示すように、回路基板２００の単品分離を最後の工程で行う。例えば、印刷材収容体の製造メーカーは、回路基板シートのサプライヤーから納入された回路基板シート１９０の、図７のＨ３，Ｈ４に示す部分の切断を行うことで、回路基板２００を単品分離して印刷材収容体に取り付け、印刷材収容体の製造を完成する。この場合、実施形態１における回路基板２００の単品分離は、図７のＨ３，Ｈ４の切断工程だけで済むため、印刷材収容体の工程作業を簡素化でき、製品の低コスト化等が図れる。
【００６１】
また、本実施形態の回路基板２００では、図３に示すように、ラインＡ１に沿った第１の端子群ＴＡ１の端子数（Ｍ＝４）が、ラインＡ２に沿った第２の端子群ＴＡ２の端子数（Ｎ＝５）より少なくなっている。つまり、回路基板２００が取り付けられる印刷材収容体１００が、図３の装着方向ＤＩＳで装着される場合に、印刷装置本体側のコネクター端子は、図３の下側から上側へと通過して、第１、第２の端子群ＴＡ１，ＴＡ２の各端子に接触する。このため、第１、第２の端子群ＴＡ１，ＴＡ２の端子は図３に示すように、互い違いの千鳥状に配置されると共に、上側の第１の端子群ＴＡ１の端子数が少なくなっている。
【００６２】
そして、本実施形態では図４に示すように、回路素子２１０を、第１の辺ＳＤ１よりも第２の辺ＳＤ２に近い側に配置している。これによって、後述する、第１の端子ＣＯ１と、第２の端子ＣＯ２とを接続する接続線ＬＣを、配線するためのスペース確保することができる。換言すれば、第１、第２の端子ＣＯ１，ＣＯ２の接続線ＬＣを、第１の面ＳＦ１に配置することで、第２の面ＳＦ２に空きスペースが生じ、そのスペースを活用して回路素子２１０を実装することが可能になる。
【００６３】
ここで、図３に示すように、第２の端子群ＴＡ２は、少なくとも１つの検出端子として、回路素子２１０に接続される第１の検出端子ＤＴ１と、第２の検出端子ＤＴ２とを有する。また、第１の検出端子ＤＴ１は、第２の端子群ＴＡ２のＮ個（Ｎ＝５）の端子のうち、第３の辺ＳＤ３側に設けられる端子である。即ち、最も第３の辺ＳＤ３に近い位置（左端側）に設けられる端子である。一方、第２の検出端子ＤＴ２は、第２の端子群ＴＡ２のＮ個の端子のうち、第４の辺ＳＤ４側に設けられる端子である。即ち、最も第４の辺ＳＤ４に近い位置（右端側）に設けられる端子である。第２の端子群ＴＡ２の他の端子ＶＤＤ，ＶＳＳ，ＳＤＡは、これらの第１、第２の検出端子ＤＴ１，ＤＴ２の間に設けられる。
【００６４】
そして、図４に示すように、回路基板２００の第２の面ＳＦ２には、その一端が回路素子２１０の一端に接続される第１の接続線ＬＤ１と、その一端が回路素子２１０の他端に接続される第２の接続線ＬＤ２とが配線される。この第１の接続線ＬＤ１の他端は、回路基板２００の第１のスルーホールＴＣ１を介して、図３に示すように第１の面ＳＦ１の第１の検出端子ＤＴ１に接続される。一方、第２の接続線ＬＤ２の他端は、回路基板２００の第２のスルーホールＴＣ２を介して、第１の面ＳＦ１の第２の検出端子ＤＴ２に接続される。
【００６５】
このようにすることで、回路素子２１０の一端に電気的に接続される第１の検出端子ＤＴ１を、第３の辺ＳＤ３側に配置し、回路素子２１０の他端に電気的に接続される第２の検出端子ＤＴ２を、第４の辺ＳＤ４側に配置することが可能になる。即ち、切断面ＣＳＦＡ，ＣＳＦＢから遠くなる位置である、第２の辺ＳＤ２側に回路素子２１０を配置した場合に、この回路素子２１０の両端に接続される第１、第２の検出端子ＤＴ１，ＤＴ２を、第２の端子群ＴＡ２の端子として第１の面ＳＦ１側に設けて、印刷装置本体側のコネクター端子と接続できるようになる。
【００６６】
ここで、回路素子２１０は例えば抵抗素子である。また、第１、第２の検出端子ＤＴ１，ＤＴ２は装着検出端子であり、印刷材収容体１００が、収容体装着部１１００に正しく装着されているか否かを検出するために使用される。
【００６７】
このようにすれば、印刷装置本体側（電圧印加部）が、これらの第１、第２の検出端子ＤＴ１，ＤＴ２に装着検出用電圧を印加し、回路素子２１０である抵抗素子に流れる電流を検出することで、印刷材収容体１００の装着検出（個別装着検出）を実現できる。即ち、第１、第２の検出端子ＤＴ１，ＤＴ２により、印刷材収容体１００の装着検出を実現できるようになる。
【００６８】
また、図３に示すように、第１の端子群ＴＡ１は、第１の端子ＣＯ１と第２の端子ＣＯ２とを有する。これらの第１の端子ＣＯ１と第２の端子ＣＯ２とは、接続線ＬＣを介して接続される。即ち、回路基板２００の第１の面ＳＦ１において、第１、第２の端子ＣＯ１，ＣＯ２は接続線ＬＣにより短絡されている。
【００６９】
このような第１、第２の端子ＣＯ１，ＣＯ２を設けることで、他の端子との間の短絡検出や、印刷材収容体１００の装着検出（カートリッジアウト検出）などを実現することが可能になる。
【００７０】
ここで、接続線ＬＣは、第１の端子ＣＯ１から、第１の検出端子ＤＴ１とＤＴ１の隣の端子ＶＤＤとの間を通って配線され、更には、第２の検出端子ＤＴ２とＤＴ２の隣の端子ＳＤＡとの間を通って配線され、第２の端子ＣＯ２に接続される。
【００７１】
このようにすれば、第２の端子群ＴＡ２の両端の端子として、第１、第２の検出端子ＤＴ１，ＤＴ２を設けた場合に、第１の端子群ＴＡ１の両端の端子として、第１、第２の端子ＣＯ１，ＣＯ２を設け、これらの第１、第２の端子ＣＯ１，ＣＯ２を接続線ＬＣにより効率的に接続できるようになる。
【００７２】
また、本実施形態では、図３のＦ１に示すように、第１、第２の端子ＣＯ１，ＣＯ２の接続線ＬＣは、固定用開口部ＨＬを挟んでバイパス配線される。具体的には、接続線ＬＣは、メイン接続線ＬＭ１と、バイパス接続線ＬＢ１とを有する。メイン接続線ＬＭ１は、第１の端子ＣＯ１から第２の端子ＣＯ２へと、回路基板２００の第２の辺ＳＤ２と固定用開口部ＨＬとの間を通って配線される。一方、バイパス接続線ＬＢ１は、一端および他端がメイン接続線ＬＭ１に接続され、第２の端子群ＴＡ２と固定用開口部ＨＬとの間を通って配線される。具体的には固定用開口部ＨＬを囲うように、バイパス接続線ＬＢ１が配線される。
【００７３】
また、前述の通り、第１の検出端子ＤＴ１は、図４に示すように、第１のスルーホールＴＣ１および第１の接続線ＬＤ１を介して、回路素子２１０の一端に接続され、第２の検出端子ＤＴ２は、第２のスルーホールＴＣ２および第２の接続線ＬＤ２を介して、回路素子２１０の他端に接続される。
【００７４】
この場合に、Ｆ２に示すように、第２の接続線ＬＤ２は、回路基板２００の第２の面ＳＦ２において、固定用開口部ＨＬを挟んでバイパス配線される。具体的には、第２の接続線ＬＤ２は、メイン接続線ＬＭ２とバイパス接続線ＬＢ２とを有する。メイン接続線ＬＭ２は、第２のスルーホールＴＣ２から回路素子２１０の他端へと、回路基板２００の第２の辺ＳＤ２と固定用開口部ＨＬとの間を通って配線される。一方、バイパス接続線ＬＢ２は、一端および他端がメイン接続線ＬＭ２に接続され、第２の端子群ＴＡ２に対応する位置（ラインＡ２’またはＡ３’）と固定用開口部ＨＬとの間を通って配線される。具体的には、固定用開口部ＨＬを囲うようにバイパス接続線ＬＢ２が配線される。
【００７５】
また、図３に示すように、第１、第２の端子ＣＯ１，ＣＯ２を接続する接続線ＬＣにより、回路基板２００の識別パターンＧ１，Ｇ２が形成されている。この識別パターンは、例えば文字、数字および模様の少なくとも１つのパターンである。この識別パターンは、回路基板２００の製造情報（製造元、製造番号）等の各種情報を示す。
【００７６】
即ち、接続線ＬＣは、第１、第２の端子ＣＯ１，ＣＯ２間を接続するものであり、第２の端子群ＴＡ２の下方（第２の方向ＤＲ２側）の空き領域を利用して配線される。具体的には、図３のラインＡ３よりも下方の空き領域に、接続線ＬＣのメイン接続線ＬＭ１が配線される。また、図４に示すように、回路基板２００の第２の辺ＳＤ２側に回路素子２１０が配置されている。即ち、ラインＡ３に対応するラインＡ３’の下方に、回路素子２１０が配置されている。このため、図３に示すように、ラインＡ３の下方に、比較的余裕のある空きスペースを確保できる。
【００７７】
そこで、図３のＧ１，Ｇ２では、この空きスペースを有効活用して、第１、第２の端子ＣＯ１，ＣＯ２間の接続線ＬＣにより、回路基板２００の識別パターンを形成している。このようにすることで、効率的なレイアウト配線を維持しながら、回路基板２００の識別を、接続線ＬＣの識別パターンにより実現できるようになる。
【００７８】
《回路基板の詳細な構成》
次に、本実施形態における回路基板２００の詳細について説明する。前述したように、ハロゲンフリー基材を採用した回路基板は、従来のガラスエポキシ基板と比べて脆いため、製造時の切断工程において、回路基板の構成要素（端子、配線または回路素子）の破損や、切断ストレスにより信頼性が低下するなどの影響が懸念されていた。そこで、回路基板２００では、前述の通り、回路素子２１０や第１、第２の端子ＣＯ１，ＣＯ２を外周縁から遠ざけることで、破損や信頼性低下の影響を低減しているが、ハロゲンフリー基板では更なる工夫が必要であった。詳しくは、切断工程で発生した基材の切断くずが、印刷装置の稼働時に印刷装置内部に脱落して、印刷装置の信頼性に影響を及ぼし兼ねないおそれがあった。この点に鑑み、回路基板２００では、切断くずの発生を低減するために更なる工夫を盛り込んでいる。詳しくは、回路基板２００の外形（外周縁）に沿って略額縁状に、端子やベタ状の配線を補強用に設置している。尚、ベタ状の配線（ベタパターン）とは、電気特性を確保するのに必要な、通常の配線幅よりも幅広い配線を指す。例えば、配線幅が０．１５ｍｍの回路基板では、０．３０ｍｍ以上のパターン幅を有する配線である。具体的に通常の配線幅とは、図５に示すように、第２の面ＳＦ２において記憶装置２０３（集積回路）から引き出される配線Ｊの幅である。また、ベタ状の配線には、ダミーパターン以外の、電源端子につながる電位が安定した配線や、回路を構成する配線を用いる。
【００７９】
まず、第１の面ＳＦ１について、図３を用いて詳細な構成を説明する。回路基板２００の第１の面ＳＦ１には、図３に示すように、略矩形のほぼ全周にわたって端子および配線が設置されている。
【００８０】
第２の辺ＳＤ２においては、第１、第２の端子ＣＯ１，ＣＯ２の間のメイン接続線ＬＭ１が、第２の辺ＳＤ２の全域に沿って配線されている。メイン接続線ＬＭ１の配線幅は、約０．５ｍｍである。また、メイン接続線ＬＭ１の一端は、第２の辺ＳＤ２と第３の辺ＳＤ３との交差位置（角Ｒ部）まで、延長されて設置されている。一方、メイン接続線ＬＭ１の他端は、上記と同様に、第２の辺ＳＤ２と第４の辺ＳＤ４との交差位置まで、延長されて設置されている。
【００８１】
次に、第３の辺ＳＤ３においては、第１の検出端子ＤＴ１および、配線ＳＨ１が、第３の辺ＳＤ３のほぼ全域に、沿って設置されている。ここで、第１の検出端子ＤＴ１は、その長辺方向を、第３の辺ＳＤ３に沿って配置（配線）されている。また、第３の辺ＳＤ３と第１の辺ＳＤ１との交差位置付近に、スルーホールＴＣ３を設けており、配線ＳＨ１は、スルーホールＴＣ３を介して、第２の面ＳＦ２の配線と接続されている。そして、配線ＳＨ１は、第１の検出端子ＤＴ１の方向ＤＲ４側の端辺付近を起点とし、切断面ＣＳＦＡを含み、第３の辺ＳＤ３と第１の辺ＳＤ１との交差位置（Ｃ面）から、更には第１の辺ＳＤ１の一部までの領域について、第３の辺ＳＤ３に沿って設置されている。配線ＳＨ１の配線幅は約０．５ｍｍである。
【００８２】
ここで、固定用開口部ＨＬの中心を通り、第３の方向ＤＲ３において、回路基板２００を両分する直線を中心線ＣＬとすると、第４の辺ＳＤ４においては、上記第３の辺ＳＤ３の配置に対して、中心線ＣＬに対して略線対称に、第４の辺ＳＤ４のほぼ全域にわたって、第２の検出端子ＤＴ２および、配線ＳＨ２が設置されている。つまり、第２の検出端子ＤＴ２は、その長辺方向を、第４の辺ＳＤ４に沿って配置（配線）されている。また、第４の辺ＳＤ４と第１の辺ＳＤ１との交差位置付近に、スルーホールＴＣ４が設けられており、配線ＳＨ２は、スルーホールＴＣ４を介して、第２の面ＳＦ２の配線と接続されている。そして、配線ＳＨ２は、第２の検出端子ＤＴ２の方向ＤＲ４側の端辺付近を起点とし、切断面ＣＳＦＢを含み、第４の辺ＳＤ４と第１の辺ＳＤ１との交差位置（Ｃ面）から、第１の辺ＳＤ１の一部までの領域について、第４の辺ＳＤ４に沿って設置されている。また、配線ＳＨ２の配線幅も、配線ＳＨ１と同様に約０．５ｍｍである。
【００８３】
更に、第１の辺ＳＤ１のほぼ全域にわたって、上記の配線ＳＨ１，ＳＨ２の一部と、端子ＶＳＳの配線と、第２の面ＳＦ２に接続するスルーホールＴＣ５，ＴＣ６，ＴＣ７を囲う配線とが、飛び石状に設置されている。ここで、スルーホールＴＣ５は、端子ＲＳＴを第２の面ＳＦ２に接続するためのスルーホールであり、スルーホールＴＣ５を囲う配線とは、端子ＲＳＴから延びた配線であって、スルーホールＴＣ５の周囲を囲み、且つ接続している。また、スルーホールＴＣ６および端子ＶＳＳ、スルーホールＴＣ７および端子ＳＣＫについても、同様である。詳しくは、第１の辺ＳＤ１と第３の辺ＳＤ３との交差位置から、方向ＤＲ１に向かって、配線ＳＨ１、端子ＶＤＤの電気メッキ用接続線Ｅ１（リード線）、スルーホールＴＣ５を囲う配線、端子ＶＳＳからスルーホールＴＣ６に接続される配線、スルーホールＴＣ６を囲う配線、スルーホールＴＣ７を囲う配線、配線ＳＨ２が、第１の辺ＳＤ１に沿って設置されている。つまり、上述したように、第１の面ＳＦ１の外周縁に沿って、端子と配線によって略額縁状にベタパターンが形成されている。
【００８４】
ここで、好適例として、回路基板２００の第２の辺ＳＤ２と、メイン接続線ＬＭ１との距離ｇは、０．２ｍｍとしている。距離ｇの好ましい範囲は０．０５ｍｍ以上、０．４０ｍｍ以下であり、より好ましくは０．１０ｍｍ以上、０．３５ｍｍ以下であり、更に好ましくは０．１５ｍｍ以上、０．３０ｍｍ以下である。これは、発明者らの実験結果に基づくものである。距離ｇを上記の範囲にすることにより、回路基板の製造工程におけるばらつきを加味しても、メイン接続線ＬＭ１が外形に対してかかることはなく、且つ離れすぎない。従って、切断くずや金属くずの発生を低減することができる。また、第２の辺ＳＤ２以外の辺である、第１の辺ＳＤ１、第３の辺ＳＤ３、第４の辺ＳＤ４についても、ベタパターンおよび端子と外形との距離は、上記と同様の設計（設定）になっている。
【００８５】
次に、第２の面ＳＦ２について、図５を用いて詳細な構成を説明する。回路基板２００の第２の面ＳＦ２には、図５に示すように、略矩形状の外形のほぼ全周にわたって配線が設置されている。換言すれば、外周縁に沿ってベタパターンが形成されている。
【００８６】
第２の辺ＳＤ２においては、メイン接続線ＬＭ２から、方向ＤＲ１および方向ＤＲ３に延びた配線が、第２の辺ＳＤ２の全域に沿って設置されている。また、メイン接続線ＬＭ２から延びた上記の配線は、第３の辺ＳＤ３および第４の辺ＳＤ４に沿って、方向ＤＲ４にラインＡ２”を超えた位置まで延伸して設置されている。
【００８７】
次に、第１の辺ＳＤ１においては、第１の面ＳＦ１の端子ＶＳＳと接続する、スルーホールＴＣ６を囲んで接続する配線が、全域にわたって設置されている。詳しくは、回路基板中心の記憶装置２０３の実装位置のベタパターンから、外周まで延在している。また、スルーホールＴＣ６を囲んで接続する上記配線は、スルーホールＴＣ３を介して、第１の面ＳＦ１の配線ＳＨ１とも接続している。同様に、スルーホールＴＣ４を介して、第１の面ＳＦ１の配線ＳＨ２とも接続している。更に、上記配線の一端は、方向ＤＲ２へ、第３の辺ＳＤ３に沿って延長され、メイン接続線ＬＭ２の、第３の辺ＳＤ３における端部付近まで配線されている。同様に、上記配線の他端は、方向ＤＲ２へ、第４の辺ＳＤ４に沿って延長され、上記メイン接続線ＬＭ２の、第４の辺ＳＤ４における端部付近まで配線されている。
【００８８】
尚、第２の面ＳＦ２においても、ベタパターンおよび端子と外形との距離は、第１の面ＳＦ１と同様の設計（設定）になっている。
【００８９】
以上に述べたように、本実施形態における回路基板２００によれば、以下の効果を得ることができる。
本実施形態に係わる回路基板２００は、第１の面ＳＦ１および第２の面ＳＦ２の各辺（外周縁）のほぼ全域にわたって、端子および配線が沿って設置されている。これらの略額縁状のベタパターンにより、製造時の切断加工（プレス加工）において、回路基板の切断部を補強して、クラックや切断くずを低減することができる。つまり、ハロゲンフリー基板の靱性を補う作用がある。よって、本実施形態によれば、クラックや切断くずの発生を低減して十分な信頼性を確保した、ハロゲンフリー基材からなる回路基板を提供することができる。また、本実施形態によれば、小型化が可能で、製造時に発生する金属くずを、従来のガラスエポキシ基板と同等以下とすることができる。
【００９０】
また、端子および回路素子のレイアウトを最適化し、回路素子を外周縁から離すことで、切断加工時の回路素子の破損や不具合の発生を抑制している。加えて、上記のベタパターンは、接地端子である端子ＶＳＳに接続する電源ラインや、端子間の接続線等であり、電位が安定であるため、ＥＭＣ（Electro Magnetic Compatibility）を含む電気的な信頼性がより向上する。更に、上記ベタパターンはダミーパターンでないことから、回路基板スペースを有効に活用できる。
【００９１】
本実施形態では、ベタパターンを、好適例として表裏両面に設ける構成を説明したが、片面配置でも良い。詳しくは、片面配置でも略額縁状のベタパターンにより、外周縁部を補強できる。特に、上記ベタパターンを、切断加工時に金型（パンチ）が最初に当たる面（ストリッパープレート当接面）へ設置することで、クラックや切断くずの発生を抑制することができる。加えて、ベタパターンを両面配置とすれば、製造工程でのプレス加工性をより向上させることができる。
【００９２】
更に、回路基板２００の四隅にスルーホールを設けたことにより、円筒状の金属メッキ層を形成するスルーホールが、ハトメ（グロメット）状に基板厚み方向を貫通して補強することから、基板の強度（剛性）が向上し、衝撃や応力に起因するパターン断裂などを抑制することができる。
【００９３】
（実施形態２）
図９は、実施形態２に係わる回路基板３００の構成図（平面図）であり、第１の面ＳＦ１側（表面側）から見た図である。以下、本実施形態に係わる、回路基板３００の詳細な構成を説明する。尚、本実施形態については、実施形態１と同一の構成部位には同一の記号を使用し、重複する説明は省略する。
【００９４】
回路基板３００の第１の面ＳＦ１では、端子面積を拡大した第１、第２の端子ＣＯ３，ＣＯ４が、略額縁状の端子およびベタパターンの一部を構成する。即ち、第１、第２の端子ＣＯ３，ＣＯ４を隣接する外周縁まで拡大し、補強用ベタパターンの代わりとしている点が実施形態１と異なる。他の構成は実施形態１の回路基板２００と同様である。従って、回路基板３００では、実施形態１のスルーホールＴＣ３，ＴＣ４および配線ＳＨ１，ＳＨ２は設けずに、第１の面ＳＦ１の略額縁状の補強が構成されている。
【００９５】
ここで、第１の端子群ＴＡ１の端子の個数Ｍと、第２の端子群ＴＡ２の端子の個数Ｎとは、式Ｍ＜Ｎを満たし、両者は前述の通り千鳥状に配置されている。従って、第１の面ＳＦ１内の全ての端子について、第１の方向ＤＲ１に沿った長さが等しく、各端子間の距離を略同一とすれば、第１の端子群ＴＡ１は、第２の端子群ＴＡ２と比べて、第３の辺ＳＤ３および第４の辺ＳＤ４から離れて、中央寄りに配置されることになる。
【００９６】
一方、本実施形態に係わる回路基板３００では、第１の端子群ＴＡ１における、最も第３の辺ＳＤ３側の第１の端子ＣＯ３と、最も第４の辺ＳＤ４側の第２の端子ＣＯ４とを、端子面積を拡大して、外周縁に近づけて沿って設置する。詳しくは、第１の端子ＣＯ３および第２の端子ＣＯ４は、第１の方向ＤＲ１および第４の方向ＤＲ４に沿った端子の長さを、他の端子より大きくする。これによって、第１の端子ＣＯ３および第２の端子ＣＯ４は、隣接する回路基板３００の各辺に対して近接する。つまり、第１の端子ＣＯ３は、第３の辺ＳＤ３および第１の辺ＳＤ１に沿っており、同様に第２の端子ＣＯ４は、第４の辺ＳＤ４および第１の辺ＳＤ１に沿って配置される。
【００９７】
尚、端子面積が拡大された、第１の端子ＣＯ３および第２の端子ＣＯ４は、端子の金属面の全てが表面に露出している必要はない。図９に示すように、第１の面ＳＦ１内の他の端子と略同形状の部分（点線区画）以外は、表面にレジスト層が形成されている。また、上記略額縁状のベタパターンの一部または全てを、同様にレジスト層で覆うことも可能である。レジスト層で被覆することにより、コストを抑えると共に、表面を保護することができる。
【００９８】
以上に述べたように、本実施形態における回路基板３００によれば、以下の効果を得ることができる。
本実施形態に係わる回路基板３００は、第１の面ＳＦ１および第２の面ＳＦ２の各辺（外周縁）のほぼ全域にわたって、端子および配線が沿って設置されている。これらの略額縁状のベタパターンにより、製造時の切断加工（プレス加工）において、回路基板の切断部を補強して、クラックや切断くずを低減することができる。つまり、ハロゲンフリー基板の靱性を補う作用がある。よって、クラックや切断くずの発生を低減して、十分な信頼性を確保したハロゲンフリー基材からなる回路基板３００を提供することができる。
【００９９】
また、端子および回路素子のレイアウトを最適化し、回路素子を外周縁から離すことで、切断加工時の回路素子の破損や不具合の発生を抑制している。加えて、上記のベタパターンは、端子および端子間の接続線等であり、電位が安定であるため、ＥＭＣ（Electro Magnetic Compatibility）を含む電気的な信頼性がより向上する。更に、上記ベタパターンはダミーパターンでないことから、回路基板スペースを有効に活用できる。
【０１００】
更に、本実施形態における回路基板３００によれば、以上に述べたように、実施形態１と同様な効果に加えて、実施形態１からスルーホールを２箇所省略したことから、製造時の穴あけ加工数を削減できる。
【０１０１】
尚、本発明は上述した実施形態に限定されず、上述の実施形態に種々の変更や改良などを加えることが可能である。以下に変形例を述べる。
【０１０２】
（変形例１）
以下、変形例１に係わる回路基板４００（図示せず）について説明する。尚、実施形態１と同一の構成部位には同一の記号を使用し、重複する説明は省略する。
上記実施形態１では、表裏２面に導電層（導体面）を有する２層基板（両面基板）を用いて説明したが、本願の特徴ある構成を、導電層が３層以上の多層基板に適用しても良い。例えば、本変形例に係わる回路基板４００は、表裏２面に加えて、基板厚み方向の内部に中間層として導電層２層を有する４層基板である。この２層の中間層には、スルーホールによって第１の面ＳＦ１または第２の面ＳＦ２と接続された配線が含まれる。特に、スルーホールＴＣ３，ＴＣ４と接続する配線は、２層の中間層それぞれの外周縁全周に沿ってベタ状に設置されている。尚、回路基板４００においても、実施形態１と同様に、第１の面ＳＦ１および第２の面ＳＦ２の、外周縁に沿って配線と端子がベタ状に設置されている。尚、多層基板の全ての層に略額縁状のベタパターンを形成することに限らず、１層以上にベタパターンが形成されていれば、前述の補強効果が得られる。
以上に述べたように、本変形例に係わる回路基板４００によれば、実施形態１での効果に加えて、以下の効果を得ることができる。
上記実施形態１のような、ハロゲンフリー基材からなる小型の回路基板において、更に配線密度を大きくする目的で導電層を多層化する場合でも、クラックや切断くずの発生を低減して、十分な信頼性を確保した回路基板を提供することができる。詳しくは、多層化によって回路基板の厚みが増し、切断加工のプレス応力が増大しても、中間層および表面層の外周縁に沿った、略額縁状のベタパターンによって回路基板が補強され、クラックや切断くずを低減することができる。
【０１０３】
（変形例２）
図１０は、変形例２に係わる印刷装置２０００の構成図（斜視図）である。構成を判り易くするため、外装等を省いている。以下、本変形例に係わる印刷装置２０００について説明する。尚、実施形態１と同一の構成部位には同一の記号を使用し、重複する説明は省略する。
本変形例に係わる印刷装置２０００は、印刷材収容体２１００、収容体装着部２２００などから構成されており、所謂オンキャリッジ型のインクジェットプリンターである。オンキャリッジ型は、収容体装着部２２００（キャリッジ）と印刷ヘッド２１１０とが一体である点が特徴である。このオンキャリッジ型は、印刷材収容体２１００を装着した収容体装着部２２００が、シャフト２５００に支持され、往復運動しながら印刷を行うため、オフキャリッジ型（例えば実施形態１）に比べて切断くずが拡散し易く、切断くずの低減が必要であった。そこで、印刷材収容体２１００には、実施形態１の回路基板２００が取り付けられている。
以上に述べたように、本変形例によれば、ハロゲンフリー基材からなる回路基板を、オンキャリッジ型の印刷材収容体に適用した場合でも、切断くずの発生、拡散を低減して、十分な信頼性を確保し、その回路基板を搭載した印刷材収容体および印刷装置を提供することができる。
【符号の説明】
【０１０４】
１００，２１００…印刷材収容体、２００，３００…回路基板、２０３…記憶装置、２１０…回路素子、１０００，２０００…印刷装置、ＴＡ１…第１の端子群、ＴＡ２…第２の端子群、ＤＴ１…第１の検出端子（装着検出端子）、ＤＴ２…第２の検出端子（装着検出端子）、ＣＯ１，ＣＯ３…第１の端子、ＣＯ２，ＣＯ４…第２の端子、ＲＳＴ，ＳＣＫ，ＶＤＤ，ＶＳＳ，ＳＤＡ…端子（記憶装置用端子）、ＴＣ１…第１のスルーホール、ＴＣ２…第２のスルーホール、ＴＣ３…第３のスルーホール、ＴＣ４…第４のスルーホール、ＴＣ５…第５のスルーホール、ＴＣ６…第６のスルーホール、ＴＣ７…第７のスルーホール、ＳＨ１，ＳＨ２…配線、ＳＤ１…第１の辺、ＳＤ２…第２の辺、ＳＤ３…第３の辺、ＳＤ４…第４の辺、ＳＦ１…第１の面、ＳＦ２…第２の面、ＤＲ１…第１の方向、ＤＲ２…第２の方向、ＤＲ３…第３の方向、ＤＲ４…第４の方向、ＬＣ…接続線、ＬＤ１…第１の接続線、ＬＤ２…第２の接続線、ＬＭ１，ＬＭ２…メイン接続線、ＬＢ１，ＬＢ２…バイパス接続線。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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