(57)【要約】【課題】コネクタ端子に対する溶接用電極の位置ずれを防止でき、コネクタ端子とリードフレームとの溶接不良を効果的に防ぐことができるリードフレームとコネクタ端子の溶接方法を提供すること。【解決手段】コネクタ端子（１）の表面の金属メッキ（ニッケルメッキ（１ｂ），錫（１ｃ）)のうち対向する２つの部分をそれぞれ除去して、コネクタ端子（１）の基材（１ａ）が露出した互いに平行な露出面（４ａ，４ｂ）を形成した後、コネクタ端子（１）の露出面の一方（４ａ）をリードフレーム２の表面に接触させると共に、露出面の他方（４ｂ）を溶接用電極に接触させて、コネクタ端子（１）をリードフレーム（２）に溶接する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に金属メッキを施したコネクタ端子をリードフレームに溶接するリードフレームとコネクタ端子の溶接方法であって、
上記コネクタ端子の表面に施された上記金属メッキのうち対向する２つの部分をそれぞれ除去して、上記コネクタ端子の基材が露出した互いに平行な露出面を形成する金属メッキ除去工程と、
上記コネクタ端子の上記露出面の一方を上記リードフレームの表面に接触させると共に、上記露出面の他方を溶接用電極に接触させて、上記コネクタ端子を上記リードフレームに溶接する溶接工程と
を有することを特徴とするリードフレームとコネクタ端子の溶接方法。
【請求項２】
請求項１に記載のリードフレームとコネクタ端子の溶接方法において、
上記溶接工程の前に、上記コネクタ端子の上記露出面が接触する上記リードフレームの表面のコネクタ端子接触領域に、上記コネクタ端子の長手方向に沿ってスリットを形成するスリット形成工程を有することを特徴とするリードフレームとコネクタ端子の溶接方法。
【請求項３】
請求項２に記載のリードフレームとコネクタ端子の溶接方法において、
上記スリットを溝形状に形成していることを特徴とするリードフレームとコネクタ端子の溶接方法。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか一つに記載のリードフレームとコネクタ端子の溶接方法において、
上記コネクタ端子の上記露出面のそれぞれの面積が等しいことを特徴とするリードフレームとコネクタ端子の溶接方法。
【請求項５】
表面に金属メッキを施したコネクタ端子がリードフレームに溶接された電子機器であって、
上記コネクタ端子の表面には、上記金属メッキが除去されて上記コネクタ端子の基材が露出した、互いに対向する２つの平行な露出面が形成され、
上記コネクタ端子の上記露出面が接触する上記リードフレームの表面のコネクタ端子接触領域には、上記コネクタ端子の長手方向に沿ってスリットが形成され、
上記コネクタ端子の上記露出面の一方が、上記リードフレームの上記コネクタ端子接触領域に溶接されていることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードフレームとコネクタ端子の溶接方法および電子機器に関し、詳しくは、表面に金属メッキを施したコネクタ端子をリードフレームに溶接するリードフレームとコネクタ端子の溶接方法および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、リードフレームとコネクタ端子の溶接方法としては、図１０に示すように、リードフレーム９２とコネクタ端子９１とを、金属板からなる溶接用電極９５，９６によって上下方向に挟むと共に電圧を加えて、溶接部をジュール発熱により溶融させて被溶接材を治金的に結合するスポット溶接(抵抗溶接)を用いるものがある（特開２００８−２１８１８９号公報（特許文献１））。
【０００３】
このようなスポット溶接を用いてリードフレーム９２にコネクタ端子９１を溶接する場合、溶接用電極９６をコネクタ端子９１に押し当てたとき、コネクタ端子９１の表面が平面ではない(円筒側面である)ため、溶接用電極９６がコネクタ端子９１に対して滑りやすい。このとき、溶接用電極９６は、コネクタ端子９１に対して位置ずれし、コネクタ端子９１とリードフレーム９２とを溶接できなかったり、溶接されても溶接の強度が弱かったりする等の溶接不良が生じるという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−２１８１８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで、本発明の課題は、コネクタ端子に対する溶接用電極の位置ずれを防止でき、コネクタ端子とリードフレームとの溶接不良を効果的に防ぐことができるリードフレームとコネクタ端子の溶接方法および電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、本発明のリードフレームとコネクタ端子の溶接方法は、
表面に金属メッキを施したコネクタ端子をリードフレームに溶接するリードフレームとコネクタ端子の溶接方法であって、
上記コネクタ端子の表面に施された上記金属メッキのうち対向する２つの部分をそれぞれ除去して、上記コネクタ端子の基材が露出した互いに平行な露出面を形成する金属メッキ除去工程と、
上記コネクタ端子の上記露出面の一方を上記リードフレームの表面に接触させると共に、上記露出面の他方を溶接用電極に接触させて、上記コネクタ端子を上記リードフレームに溶接する溶接工程と
を有することを特徴とする。
【０００７】
また、一実施形態のリードフレームとコネクタ端子の溶接方法では、
上記溶接工程の前に、上記コネクタ端子の上記露出面が接触する上記リードフレームの表面のコネクタ端子接触領域に、上記コネクタ端子の長手方向に沿ってスリットを形成するスリット形成工程を有する。
【０００８】
また、一実施形態のリードフレームとコネクタ端子の溶接方法では、
上記スリットを溝形状に形成している。
【０００９】
また、一実施形態のリードフレームとコネクタ端子の溶接方法では、
上記スリットを上記コネクタ端子接触領域に複数形成している。
【００１０】
また、一実施形態のリードフレームとコネクタ端子の溶接方法では、
上記スリットの上記長手方向に直交する方向の幅は、上記リードフレームの表面に接触する上記露出面における上記基材の上記長手方向に直交する方向の幅よりも小さい。
【００１１】
また、一実施形態のリードフレームとコネクタ端子の溶接方法では、
上記コネクタ端子の上記露出面のそれぞれの面積が等しい。
【００１２】
また、本発明の電子機器では、
表面に金属メッキを施したコネクタ端子がリードフレームに溶接された電子機器であって、
上記コネクタ端子の表面には、上記金属メッキが除去されて上記コネクタ端子の基材が露出した、互いに対向する２つの平行な露出面が形成され、
上記コネクタ端子の上記露出面が接触する上記リードフレームの表面のコネクタ端子接触領域には、上記コネクタ端子の長手方向に沿ってスリットが形成され、
上記コネクタ端子の上記露出面の一方が、上記リードフレームの上記コネクタ端子接触領域に溶接されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
以上より明らかなように、本発明のリードフレームとコネクタ端子の溶接方法および電子機器によれば、コネクタ端子の一方の露出面にリードフレームの表面を接触させると共に、コネクタ端子の他方の露出面に溶接用電極を接触させて、コネクタ端子とリードフレームとを溶接するので、コネクタ端子に対する溶接用電極の位置ずれを防止して、コネクタ端子とリードフレームとの溶接不良を効果的に防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は本発明の第１実施形態のリードフレームとコネクタ端子の溶接方法を説明する図である。
【図２】図２は上記コネクタ端子の表面のメッキを除去した状態を示す断面図である。
【図３】図３は上記コネクタ端子の露出面が接触する上記リードフレームの表面を説明する平面図である。
【図４】図４は上記コネクタ端子と上記リードフレームとを溶接して作成した電子機器を示す断面図である。
【図５】図５は本発明の第２実施形態のリードフレームとコネクタ端子の溶接方法を説明する図である。
【図６】図６は上記コネクタ端子の露出面が接触する上記リードフレームの表面を説明する平面図である。
【図７】図７は上記コネクタ端子と上記リードフレームとを溶接して作成した電子機器を示す断面図である。
【図８】図８は本発明の第３実施形態のリードフレームとコネクタ端子の溶接方法を説明する図である。
【図９】図９は本発明の第４実施形態のリードフレームとコネクタ端子の溶接方法を説明する図である。
【図１０】図１０は従来のリードフレームとコネクタ端子の溶接方法を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明のリードフレームとコネクタ端子の溶接方法を図示の実施の形態により詳細に説明する。
【００１６】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態のリードフレームとコネクタ端子の溶接方法を説明する図である。この実施形態では、コネクタ端子１を溶接するリードフレーム２の材質は、４２アロイ（ニッケルが４２重量％含まれたＦｅ−Ｎｉ合金）である。リードフレーム２は板状部材である。
【００１７】
図２は、コネクタ端子１の表面を切削したり、研磨したりすることにより、メッキを除去した状態を示している。
【００１８】
図２に示すように、コネクタ端子１は、真鍮からなる断面円形状の基材１ａと、その基材１ａの表面に設けられたニッケルメッキ１ｂと、そのニッケルメッキ１ｂの表面に設けられた錫メッキ１ｃとを有する。
【００１９】
この実施形態のリードフレームとコネクタ端子の溶接方法では、まず、金属メッキ除去工程において、コネクタ端子１の表面部分のうち対向する２つの部分の金属メッキ（ニッケルメッキ１ｂと錫メッキ１ｃ）を除去して、基材１ａが露出した互いに平行な露出面４ａ，４ｂを形成する。露出面４ａ，４ｂのそれぞれの面積は略等しくなっている。つまり、露出面４ａ，４ｂの加工精度の公差の分だけ、露出面４ａ，４ｂのそれぞれの面積が異なっている。
【００２０】
次に、溶接工程において、コネクタ端子１の露出面４ａをリードフレーム２の表面とを接触させると共に、露出面４ｂを溶接用電極に接触させて、コネクタ端子１をリードフレーム２にスポット溶接する。
【００２１】
上記金属メッキ除去工程において、コネクタ端子１の金属メッキを確実に剥がすために、コネクタ端子１の露出面４ａ，４ｂの深さＤ（外周から基材１ａの中心Ｏに向かう半径方向の距離）は、確実にニッケルメッキ１ｂを取り除くために全体のメッキ厚ｄに対して２倍以上としている。
【００２２】
また、切削や研磨により形成されたコネクタ端子１の露出面４ａの表面は滑らかである方が溶接不良は少ない。
【００２３】
本発明者により紙ヤスリを使って手動で切削加工した実験の結果、コネクタ端子１の露出面４ａの表面の状態が滑らかである方が表面の粗い状態よりも溶接不良が少ないことがわかった。このため、露出面４ａの表面の粗さをヤスリの基準では、ＪＩＳ規格Ｒ６００１の＃１０００以上を使った仕上がり状態とした。
【００２４】
図３は、コネクタ端子１の露出面が接触するリードフレーム２の表面を示している。
【００２５】
図３に示すように、リードフレーム２は、平面視長方形状の平板である。このリードフレーム２の短手方向の中央部には、リードフレーム２の長手方向に沿って、長手方向の一端から中央部までコネクタ端子接触領域２ａが延在している。このコネクタ端子接触領域２ａは、コネクタ端子１の露出面４ａがリードフレーム２の表面と接触する領域である。
【００２６】
図４は、コネクタ端子１とリードフレーム２とを溶接して作成した電子機器の断面を示している。
【００２７】
図４に示すように、コネクタ端子１とリードフレーム２との間に、コネクタ端子１とリードフレーム２との両方に溶け込んだ融合部３が形成されて、正常な溶接状態が得られる。
【００２８】
上記構成のリードフレームとコネクタ端子の溶接方法によれば、コネクタ端子１の表面に施された金属メッキ１ｂ，１ｃのうち対向する２つの部分をそれぞれ除去してコネクタ端子１の基材１ａが露出した互いに平行な露出面４ａ，４ｂを形成した後、コネクタ端子１の露出面４ａをリードフレーム２の表面に接触させると共に、露出面４ｂを溶接用電極に接触させて、コネクタ端子１とリードフレーム２とを溶接する。このとき、平面と平面との面接触によって、溶接用電極は、コネクタ端子１の露出面４ａに対して滑りにくくなる。したがって、コネクタ端子１に対する溶接用電極の位置ずれを防止でき、コネクタ端子１とリードフレーム２との溶接不良を効果的に防ぐことができる。
【００２９】
（第２実施形態）
図５は、本発明の第２の実施形態のリードフレームとコネクタ端子の溶接方法を説明する図である。図６は、上記コネクタ端子の露出面が接触する上記リードフレームの表面を説明する図である。
【００３０】
この第２の実施形態は、上記第１の実施形態とは、上記溶接工程の前に、リードフレームにスリットを形成する点のみが相違する。この相違する構成について以下に説明する。
【００３１】
なお、この第２の実施形態において、上記第１の実施形態と同一の符号は、上記第１の実施形態と同じ構成を示しているため、その説明を省略する。
【００３２】
図５および図６に示すように、この実施形態のリードフレームとコネクタ端子の溶接方法では、上記溶接工程の前に、コネクタ端子１の露出面４ａが接触するリードフレーム１２の表面のコネクタ端子接触領域１２ａに、コネクタ端子１の長手方向に沿ってスリット５をリードフレーム１２を貫通するように形成する。
【００３３】
上記スリット５は、リードフレーム１２の上記表面の中央部に位置して、略長方形状を有している。スリット５の上記短手方向の幅Ｗ１は、リードフレーム１２の表面に接触する露出面４ａにおける基材１ａの上記短手方向の幅Ｗ２よりも小さくなっている。
【００３４】
図７は、上記コネクタ端子と上記リードフレームとを溶接して作成した電子機器の断面を示している。
【００３５】
図７に示すように、コネクタ端子１とリードフレーム１２との間に、コネクタ端子１とリードフレーム２との両方に溶け込んだ融合部１３が形成され、さらに、この融合部１３の一部は、スリット５内の少なくとも一部にも位置している。
【００３６】
この第２の実施形態によれば、リードフレーム１２のコネクタ端子接触領域１２ａにスリット５を形成するので、コネクタ端子接触領域１２ａの面積が小さくなる。このため、コネクタ端子接触領域１２ａにおけるコネクタ端子１とリードフレーム１２との間の接触抵抗は大きくなる。これにより、上記溶接工程において、コネクタ端子接触領域１２ａにスリット５を形成しない場合に比べて、コネクタ端子接触領域１２ａで発生するジュール熱を大きくすることができて、コネクタ端子１およびリードフレーム１２を十分に溶融することができる。したがって、コネクタ端子１とリードフレーム１２との両方に溶け込んだ融合部１３をより確実に形成でき、コネクタ端子１とリードフレーム１２との溶接強度を向上できる。
【００３７】
また、上記溶接工程において、リードフレーム１２のスリット５内の少なくとも一部に溶けた基材１ａを含む融合部１３の一部が入り込んで、融合部１３の一部がアンカーとなる。したがって、融合部１３がリードフレーム１２に対してさらに強固に固着して、コネクタ端子１とリードフレーム１２との溶接強度をさらに向上できる。
【００３８】
また、スリット５の上記短手方向の幅Ｗ１は、露出面４ａにおける基材１ａの上記短手方向の幅Ｗ２よりも小さいので、上記溶接工程において、コネクタ端子１の溶けた基材１ａのみがスリット５内に入り込むようにすることができる。したがって、融合部１３をリードフレーム１２に対してさらに強固に固着させることができ、コネクタ端子１とリードフレーム１２との溶接強度をさらに向上できる。
【００３９】
（第３実施形態）
図８は、本発明の第３の実施形態のリードフレームとコネクタ端子の溶接方法を説明する図である。
【００４０】
この第３の実施形態は、上記第２の実施形態とは、上記スリットとして断面コ字形状の溝を形成する点のみが相違する。この相違する構成について以下に説明する。
【００４１】
なお、この第３の実施形態において、上記第２の実施形態と同一の符号は、上記第２の実施形態と同じ構成を示しているため、その説明を省略する。
【００４２】
図８に示すように、この実施形態のリードフレームとコネクタ端子の溶接方法では、リードフレーム２２に断面コ字形状の溝をスリット２５として形成する。なお、スリット２５には、図示しない貫通孔が設けられていてもよい。上記融合部の一部は、スリット２５内の少なくとも一部に位置している。
【００４３】
この第３の実施形態によれば、上記リードフレーム２２に上記スリット２５が溝形状に形成されているので、スリットがリードフレーム２２を貫通するように形成されている場合に比べて、スリット２５を低コストかつ短時間で形成することが可能になる。
【００４４】
（第４実施形態）
図９は、本発明の第４の実施形態のリードフレームとコネクタ端子の溶接方法を説明する図である。
【００４５】
この第４の実施形態は、上記第１の実施形態とは、上記スリットを２つ形成する点のみが相違する。この相違する構成を以下に説明する。
【００４６】
なお、この第４の実施形態において、上記第１の実施形態と同一の符号は、上記第１の実施形態と同じ構成を示しているため、その説明を省略する。
【００４７】
図９に示すように、この実施形態のリードフレームとコネクタ端子の溶接方法では、リードフレーム３２に２つのスリット３５，３５を形成する。
【００４８】
これらのスリット３５，３５は、コネクタ端子１の長手方向に直交する方向に並列に、すなわち、上記長手方向に沿って互いに平行にかつ間隔をあけて形成する。
【００４９】
この第４の実施形態によれば、上記スリット３５を２つ形成するので、上記溶接工程において、コネクタ端子１の溶けた基材１ａを含む上記融合部の一部が２つのスリット３５，３５の少なくとも一部にそれぞれ入り込み、２箇所でアンカーとなる。したがって、上記融合部をリードフレーム３２に対してさらに強固に固着させることができ、コネクタ端子１とリードフレーム３２との溶接強度をさらに向上できる。
【００５０】
次に、上記第１〜４の実施形態の変形例としての第５〜８の実施形態について説明する。
【００５１】
（第５実施形態）
上記第１〜４の実施形態では、コネクタ端子１の露出面４ａ，４ｂのそれぞれの面積が異なっていたが、等しくてもよい。上記露出面４ａ，４ｂのそれぞれの面積を等しくすることにより、それぞれの抵抗値が同じになり、抵抗による発熱する熱量が同一になって、溶融する体積も同一になることにより、安定した溶接が実現できる。
【００５２】
（第６実施形態）
また、上記第２の実施形態では、スリット５の上記短手方向の幅Ｗ１は、露出面４ａにおける基材１ａの上記短手方向の幅Ｗ２よりも小さかったが、これに限らず、基材１ａの上記短手方向の幅よりも大きくてもよいし、等しくてもよい。
【００５３】
（第７実施形態）
また、上記第３の実施形態では、リードフレーム２２にスリット２５として断面コ字形状の溝を形成していたが、これに限らず、スリットの溝の形状を断面Ｕ字形状、断面Ｖ字形状等の他の形状にしてもよい。
【００５４】
（第８実施形態）
また、上記第４の実施形態では、２つのスリット３５，３５は、コネクタ端子１の長手方向に沿って互いに平行にかつ間隔をあけて形成していたが、これに限らない。３つ以上のスリットを上記長手方向に沿って互いに平行にかつ間隔をあけて形成してもよい。また、２つ以上のスリットを上記長手方向に沿って断続的に形成してもよい。
【００５５】
上記第１〜８の実施形態で述べた構成要素は、適宜、組み合わせてもよく、また、適宜、選択、置換、あるいは、削除してもよいのは、勿論である。
【００５６】
本発明および実施形態を纏めると、次のようになる。
【００５７】
本発明のリードフレームとコネクタ端子の溶接方法は、
表面に金属メッキ１ｂ，１ｃを施したコネクタ端子１をリードフレーム２，１２，２２，３２に溶接するリードフレームとコネクタ端子の溶接方法であって、
上記コネクタ端子１の表面に施された上記金属メッキ１ｂ，１ｃのうち対向する２つの部分をそれぞれ除去して、上記コネクタ端子１の基材１ａが露出した互いに平行な露出面４ａ，４ｂを形成する金属メッキ除去工程と、
上記コネクタ端子１の上記露出面４ａ，４ｂの一方を上記リードフレーム２，１２，２２，３２の表面に接触させると共に、上記露出面４ａ，４ｂの他方を溶接用電極に接触させて、上記コネクタ端子１を上記リードフレーム２，１２，２２，３２に溶接する溶接工程と
を有することを特徴とする。
【００５８】
上記構成によれば、上記コネクタ端子１の表面に施された上記金属メッキ１ｂ，１ｃのうち対向する２つの部分をそれぞれ除去してコネクタ端子１の基材１ａが露出した互いに平行な露出面４ａ，４ｂを形成した後、コネクタ端子１の露出面４ａ，４ｂの一方をリードフレーム２，１２，２２，３２の表面に接触させると共に、露出面４ａ，４ｂの他方を溶接用電極に接触させて、コネクタ端子１をリードフレーム２，１２，２２，３２に溶接する。このとき、平面と平面との面接触によって、溶接用電極は、コネクタ端子１の露出面４ａに対して滑りにくくなる。したがって、コネクタ端子１に対する溶接用電極の位置ずれを防止でき、コネクタ端子１とリードフレーム２，１２，２２，３２との溶接不良を効果的に防ぐことができる。
【００５９】
また、一実施形態のリードフレームとコネクタ端子の溶接方法では、
上記溶接工程の前に、上記コネクタ端子１の上記露出面４ａ，４ｂが接触する上記リードフレーム２，１２，２２の表面のコネクタ端子接触領域２ａに、上記コネクタ端子１の長手方向に沿ってスリット５，２５，３５を形成するスリット形成工程を有する。
【００６０】
上記実施形態によれば、上記リードフレーム２，１２，２２，３２のコネクタ端子接触領域２ａに上記スリット５，２５，３５を形成するので、コネクタ端子接触領域２ａの面積が小さくなる。このため、コネクタ端子接触領域２ａにおけるコネクタ端子１とリードフレーム２，１２，２２，３２との間の接触抵抗は大きくなる。これにより、上記溶接工程において、コネクタ端子接触領域２ａにスリット５，２５，３５を形成しない場合に比べて、コネクタ端子接触領域２ａで発生するジュール熱を大きくすることができて、コネクタ端子１およびリードフレーム２，１２，２２，３２を十分に溶融することができる。したがって、コネクタ端子１とリードフレーム２，１２，２２，３２との両方に溶け込んだ融合部３，１３をより確実に形成でき、コネクタ端子１とリードフレーム２，１２，２２との溶接強度を向上できる。
【００６１】
また、上記溶接工程において、リードフレーム２，１２，２２，３２のスリット５，２５，３５内の少なくとも一部に溶けた基材１ａを含む融合部３，１３の一部が入り込んで、融合部３，１３の一部がアンカーとなる。したがって、融合部３がリードフレーム２，１２，２２，３２に対してさらに強固に固着して、コネクタ端子１とリードフレーム２，１２，２２，３２との溶接強度をさらに向上できる。
【００６２】
また、一実施形態のリードフレームとコネクタ端子の溶接方法では、
上記スリット５，２５，３５を溝形状に形成している。
【００６３】
上記実施形態によれば、上記スリット５，２５，３５を溝形状に形成しているので、例えばスリット５，２５，３５をリードフレーム２，１２，２２，３２を貫通するように形成している場合に比べて、スリット５，２５，３５を低コストかつ短時間で形成することが可能になる。
【００６４】
また、一実施形態のリードフレームとコネクタ端子の溶接方法では、
上記スリット５，２５，３５を上記コネクタ端子接触領域２ａに複数形成している。
【００６５】
上記実施形態によれば、スリット５，２５，３５をコネクタ端子接触領域２ａに複数形成しているので、上記溶接工程において、コネクタ端子１の溶けた基材１ａを含む融合部３，１３の少なくとも一部がスリット５，２５，３５にそれぞれ入り込み、複数の箇所でアンカーとなる。したがって、融合部３，１３をリードフレーム２，１２，２２，３２に対してさらに強固に固着させることができ、コネクタ端子１とリードフレーム２，１２，２２，３２との溶接強度をさらに向上できる。
【００６６】
また、一実施形態のリードフレームとコネクタ端子の溶接方法では、
上記スリット５，２５，３５の上記長手方向に直交する方向の幅Ｗ１は、上記リードフレーム２，１２，２２，３２の表面に接触する上記露出面４ａ，４ｂにおける上記基材１ａの上記長手方向に直交する方向の幅Ｗ２よりも小さい。
【００６７】
上記実施形態によれば、上記スリット５，２５，３５の幅Ｗ１は、上記露出面４ａ，４ｂにおける上記基材１ａの幅Ｗ２よりも小さいので、上記溶接工程において、コネクタ端子１の溶けた基材１ａのみがスリット５，２５，３５内に入り込むようにすることができる。したがって、融合部１３をリードフレーム２，１２，２２，３２に対してさらに強固に固着させることができ、コネクタ端子１とリードフレーム２，１２，２２，３２との溶接強度をさらに向上できる。
【００６８】
また、一実施形態のリードフレームとコネクタ端子の溶接方法では、
上記コネクタ端子１の上記露出面４ａ，４ｂのそれぞれの面積が等しい。
【００６９】
上記実施形態によれば、上記露出面４ａ，４ｂのそれぞれの面積が等しいので、上記露出面４ａ，４ｂのそれぞれの抵抗値が同じになり、抵抗による発熱する熱量が同一になって、溶融する体積も同一になることにより、安定した溶接が実現できる。
【００７０】
また、本発明の電子機器では、
表面に金属メッキ１ｂ，１ｃを施したコネクタ端子１がリードフレーム２，１２，２２に溶接された電子機器であって、
上記コネクタ端子１の表面には、上記金属メッキ１ｂ，１ｃが除去されて上記コネクタ端子１の基材１ａが露出した、互いに対向する２つの平行な露出面４ａ，４ｂが形成され、
上記コネクタ端子１の上記露出面４ａ，４ｂが接触する上記リードフレーム２，１２，２２の表面のコネクタ端子接触領域２ａには、上記コネクタ端子１の長手方向に沿ってスリット５，２５，３５が形成され、
上記コネクタ端子１の上記露出面４ａ，４ｂの一方が、上記リードフレーム２，１２，２２の上記コネクタ端子接触領域２ａに溶接されていることを特徴とする。
【００７１】
上記構成によれば、リードフレーム２，１２，２２，３２のコネクタ端子接触領域２ａにスリット５，２５，３５が形成されているので、コネクタ端子接触領域２ａの面積が小さくなる。このため、コネクタ端子接触領域２ａにおけるコネクタ端子１とリードフレーム２，１２，２２，３２との間の接触抵抗は大きくなる。これにより、コネクタ端子接触領域２ａにスリット５，２５，３５が形成されていない場合に比べて、コネクタ端子接触領域２ａで発生するジュール熱を大きくすることができて、コネクタ端子１およびリードフレーム２，１２，２２，３２を十分に溶融することができる。したがって、コネクタ端子１とリードフレーム２，１２，２２，３２との両方に溶け込んだ融合部３，１３が確実に形成され、コネクタ端子１とリードフレーム２，１２，２２との溶接強度を向上できる。
【００７２】
また、リードフレーム２，１２，２２，３２のスリット５，２５，３５内に溶けた基材１ａを含む融合部３，１３の一部が入り込んで、融合部３，１３の一部がアンカーとなる。したがって、融合部３，１３がリードフレーム２，１２，２２，３２に対してさらに強固に固着して、コネクタ端子１とリードフレーム２，１２，２２，３２との溶接強度をさらに向上できる。
【符号の説明】
【００７３】
１…コネクタ端子
１ａ…基材
１ｂ…ニッケルメッキ
１ｃ…錫メッキ
２，１２，２２，３２…リードフレーム
２ａ，１２ａ…コネクタ端子接触領域
４ａ，４ｂ…露出面
５，２５，３５…スリット
Ｗ１，Ｗ２…幅
【図１】
2016035824.tif 000003
【図２】
2016035824.tif 000004
【図３】
2016035824.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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