(57)【要約】【課題】筒形状である裾部の径が必要以上に大きくなることを抑制することができ、小型化することができると共に、基板に対する実装面積の増大を抑制することができるシールド部材及び電気コネクタを提供すること。【解決手段】シールド部材３０は、前方を外部に開放した中空孔３５を内部に備える筒形状の本体部３１と、本体部３１の後方に設けられ、中空孔３５に連通する後方を外部に開放した中空孔３６を内部に備えると共に、本体部３１の径よりも大径であって本体部３１と同軸の筒形状の裾部３２と、本体部３１と裾部３２とを連結すると共に、本体部３１及び裾部３２の軸心方向に直交する方向に沿って平坦である連結部３４と、を有し、板材を折り曲げて形成され、連結部３４及び裾部３２を形成する前に金属メッキ処理により形成された金属メッキ層のみで覆われていると共に、連結部３４と本体部３１との接続部３７の外縁と、連結部３４と裾部３２との接続部３８の内縁と、が所定の最小曲率半径以上の曲率半径で湾曲する。【選択図】図１２
2016051577.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気コネクタのコンタクトをシールドするシールド部材であって、
前方を外部に開放した第１の中空孔を内部に備える筒形状の本体部と、
前記本体部の後方に設けられ、前記第１の中空孔に連通する後方を外部に開放した第２の中空孔を内部に備えると共に、前記本体部の径よりも大径であって前記本体部と同軸の筒形状の裾部と、
前記本体部と前記裾部とを連結すると共に、前記本体部及び前記裾部の軸心方向に直交する方向に沿って平坦である連結部と、
前記裾部の後端より後方に延設される複数の脚部と、
を有し、
板材を折り曲げて形成され、前記連結部及び前記裾部を形成する前に施された金属メッキ処理により形成された金属メッキ層のみで覆われていると共に、前記連結部と前記本体部との第１の接続部の外縁と、前記連結部と前記裾部との第２の接続部の内縁と、が所定の最小曲率半径以上の曲率半径で湾曲する、
ことを特徴とするシールド部材。
【請求項２】
前記シールド部材は、
少なくとも最外表面を形成する錫メッキ層を含む前記金属メッキ層で覆われており、
前記第１の接続部は、
前記シールド部材の板厚の２分の１以上の曲率半径で湾曲し、
前記第２の接続部は、
前記シールド部材の板厚の２分の１以上の曲率半径で湾曲する、
ことを特徴とする請求項１記載のシールド部材。
【請求項３】
前記錫メッキ層は、
メッキ厚が５μｍ以下である、
ことを特徴とする請求項２記載のシールド部材。
【請求項４】
前方に開口して相手側コネクタの挿入を可能にする挿入孔を備える絶縁性のハウジングと、
前記挿入孔に配置される接続部と、前記ハウジングの外部後方に突出する端子部と、を備え、前記ハウジングに固定される導電性を有する複数のコンタクトと、
前記ハウジングに固定され、前記コンタクトをシールドするシールド部材と、
を有し、
前記シールド部材は、
前方を外部に開放した第１の中空孔を内部に備える筒形状の本体部と、
前記本体部の後方に設けられ、前記第１の中空孔に連通する後方を外部に開放した第２の中空孔を内部に備えると共に、前記本体部の径よりも大径であって前記本体部と同軸の筒形状の裾部と、
前記本体部と前記裾部とを連結すると共に、前記本体部及び前記裾部の軸心方向に直交する方向に沿って平坦である連結部と、
前記裾部の後端より後方に延設されて前記ハウジングの外部後方に突出する複数の脚部と、
を有し、
板材を折り曲げて形成され、前記連結部及び前記裾部を形成する前に施された金属メッキ処理により形成された金属メッキ層のみで覆われていると共に、前記連結部と前記本体部との第１の接続部の外縁と、前記連結部と前記裾部との第２の接続部の内縁と、が所定の最小曲率半径以上の曲率半径で湾曲する、
ことを特徴とする電気コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性のコンタクトをシールドするシールド部材及び電気コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電気コネクタには、導電性のコンタクトに対する高いシールド性能の要求が高まっており、コンタクトからのノイズを遮蔽するためにシールド部材が設けられている。かかるシールド部材は、基板のグランドに接続するものであり、導電性に優れている等の理由により、亜鉛やアルミニウムを使用したダイカストにより形成されている（例えば、特許文献１）。
【０００３】
図１４から図１６を参照しながら、従来の電気コネクタ及びその電気コネクタに取り付けられるシールド部材について、具体的に説明する。図１４は、従来の電気コネクタ１００の正面図であり、図１５は、従来の電気コネクタ１００の斜視図であり、図１６は、従来のシールド部材１３０の斜視図である。
【０００４】
従来のシールド部材１３０は、筒形状の本体部１３３と、本体部１３３の後方に設けられる裾部１３４と、本体部１３３と裾部１３４とを連結する連結部１３２と、裾部１３４の後端から後方に延設される脚部１３１と、から構成されている。
【０００５】
従来の電気コネクタ１００は、図１５に示すように、ハウジング１１０の後端面から突出するコンタクト１２０の端子部１２１の周囲を、シールド部材１３０の脚部１３１で囲む構成を有している。本体部１３３は、コンタクト１２０の電気的特性を低下させないように、各接続部１２２から所定距離ｒ１０だけ離れた位置で接続部１２２の周囲を囲んでいる。また、脚部１３１は、基板のグランドと接続するものであり、端子部１２１が接続する基板の導電部と干渉しない基板の位置にグランドを形成する必要があるため、端子部１２１からある程度離して配置されるように構成されている。これにより、裾部１３４は、本体部１３３よりも大きく形成されるため、連結部１３２を介して本体部１３３と連結される。
【０００６】
かかる連結部１３２は、図１４に示すように、嵌合部１１１の内底面１１２に当接することにより、シールド部材１３０の後方への抜け止めになっている。また、連結部１３２は、相手側コネクタの嵌合方向における低背化のため、及び嵌合部１１１の内底面１１２にガタツキなく安定して保持されるように、平坦になっている。更に、連結部１３２は、嵌合部１１１に嵌合する相手側コネクタの嵌合部の径と、脚部１３１の配設と、に応じて、径方向に所定の長さｒ１１に亘って平坦になっている。
【０００７】
また、近年、電気コネクタを搭載する電子機器に対しては、小型化の要求が高まっており、電子機器に搭載される電気コネクタに対しても小型化の要求が高まっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平９−２７３６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、従来のシールド部材及び電気コネクタにおいては、シールド部材の連結
部を径方向に所定の長さｒ１１に亘って平坦に形成するため、シールド部材の裾部の径が必要以上に大きくなって小型化することが困難であるという課題を有する。また、従来のシールド部材及び電気コネクタにおいては、裾部が大きくなることに伴って、端子部が接続する基板の導電部と干渉しない位置よりも更に導電部から離れた基板の位置に、シールド部材が接続するグランドを設けることとなり、基板に対する実装面積の増大を招くという課題を有する。
【００１０】
本発明の目的は、本体部と裾部とを連結する連結部を平坦に形成する場合であっても、筒形状である裾部の径が必要以上に大きくなることを抑制することができ、小型化することができると共に、基板に対する実装面積の増大を抑制することができるシールド部材及び電気コネクタを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明に係るシールド部材は、電気コネクタのコンタクトをシールドするシールド部材であって、前方を外部に開放した第１の中空孔を内部に備える筒形状の本体部と、前記本体部の後方に設けられ、前記第１の中空孔に連通する後方を外部に開放した第２の中空孔を内部に備えると共に、前記本体部の径よりも大径であって前記本体部と同軸の筒形状の裾部と、前記本体部と前記裾部とを連結すると共に、前記本体部及び前記裾部の軸心方向に直交する方向に沿って平坦である連結部と、前記裾部の後端より後方に延設される複数の脚部と、を有し、板材を折り曲げて形成され、前記連結部及び前記裾部を形成する前に施された金属メッキ処理により形成された金属メッキ層のみで覆われていると共に、前記連結部と前記本体部との第１の接続部の外縁と、前記連結部と前記裾部との第２の接続部の内縁と、が所定の最小曲率半径以上の曲率半径で湾曲する。
【００１２】
連結部及び裾部を形成する前に施された金属メッキ処理により形成された金属メッキ層のみでシールド部材を覆うと共に、連結部と本体部との第１の接続部の外縁と、連結部と裾部との第２の接続部の内縁と、が所定の最小曲率半径以上の曲率半径で湾曲することにより、シールド部材を形成後に金属メッキ処理をすることなく、第１の接続部における連結部と本体部とのなす角度、及び第２の接続部における連結部と裾部とのなす角度を直角に近づけることができ、本体部及び裾部の軸心方向に直交する方向に沿って連結部を平坦に形成する場合に、筒形状である裾部の径を極力小さくする。
【００１３】
本発明に係る電気コネクタは、前方に開口して相手側コネクタの挿入を可能にする挿入孔を備える絶縁性のハウジングと、前記挿入孔に配置される接続部と、前記ハウジングの外部後方に突出する端子部と、を備え、前記ハウジングに固定される導電性を有する複数のコンタクトと、前記ハウジングに固定され、前記コンタクトをシールドするシールド部材と、を有し、前記シールド部材は、前方を外部に開放した第１の中空孔を内部に備える筒形状の本体部と、前記本体部の後方に設けられ、前記第１の中空孔に連通する後方を外部に開放した第２の中空孔を内部に備えると共に、前記本体部の径よりも大径であって前記本体部と同軸の筒形状の裾部と、前記本体部と前記裾部とを連結すると共に、前記本体部及び前記裾部の軸心方向に直交する方向に沿って平坦である連結部と、前記裾部の後端より後方に延設されて前記ハウジングの外部後方に突出する複数の脚部と、を有し、板材を折り曲げて形成され、前記連結部及び前記裾部を形成する前に施された金属メッキ処理により形成された金属メッキ層のみで覆われていると共に、前記連結部と前記本体部との第１の接続部の外縁と、前記連結部と前記裾部との第２の接続部の内縁と、が所定の最小曲率半径以上の曲率半径で湾曲する。
【００１４】
連結部及び裾部を形成する前に施された金属メッキ処理により形成された金属メッキ層のみでシールド部材を覆うと共に、連結部と本体部との第１の接続部の外縁と、連結部と裾部との第２の接続部の内縁と、の少なくとも一方が所定の最小曲率半径以上の曲率半径
で湾曲することにより、シールド部材を形成後に金属メッキ処理をすることなく、第１の接続部における連結部と本体部とのなす角度、及び第２の接続部における連結部と裾部とのなす角度を直角に近づけることができ、本体部及び裾部の軸心方向に直交する方向に沿って連結部を平坦に形成する場合に、筒形状である裾部の径を極力小さくして、シールド部材をハウジング内にコンパクトに収納する。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、本体部と裾部とを連結する連結部を平坦に形成する場合であっても、筒形状である裾部の径が必要以上に大きくなることを抑制することができ、小型化することができると共に、基板に対する実装面積の増大を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施形態に係る電気コネクタの分解斜視図である。
【図２】本発明の実施形態に係る電気コネクタの上方の斜め前方から視た斜視図である。
【図３】本発明の実施形態に係る電気コネクタの上方の斜め後方から視た斜視図である。
【図４】本発明の実施形態に係る電気コネクタの正面図である。
【図５】本発明の実施形態に係る電気コネクタの背面図である。
【図６】図４のＡ−Ａ断面図である。
【図７】本発明の実施形態に係るシールド部材の上方の斜め前方から視た斜視図である。
【図８】本発明の実施形態に係るシールド部材の上方の斜め後方から視た斜視図である。
【図９】本発明の実施形態に係るシールド部材の側面図である。
【図１０】本発明の実施形態に係るシールド部材の底面図である。
【図１１】本発明の実施形態に係るシールド部材とハウジングとの係合部の拡大図である。
【図１２】図７のＢ−Ｂ断面図である。
【図１３】本発明の実施形態に係る電気コネクタの製造方法を示す工程図である。
【図１４】従来の電気コネクタの正面図である。
【図１５】従来の電気コネクタの斜視図である。
【図１６】従来のシールド部材の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、図面を適宜参照して、本発明の実施形態に係るシールド部材及び電気コネクタにつき、詳細に説明する。図中、ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は、３軸直交座標系を成し、ｙ軸の正方向を前方向、ｙ軸の負方向を後ろ方向、ｘ軸方向を左右方向、ｚ軸の正方向を上方向、及びｚ軸の負方向を下方向として説明する。
【００１８】
＜電気コネクタの構成＞
本発明の実施形態に係る電気コネクタ１の構成につき、図１から図１２を参照しながら、以下詳細に説明する。
【００１９】
電気コネクタ１は、ハウジング１０と、コンタクト２０と、シールド部材３０と、を備えている。
【００２０】
ハウジング１０は、絶縁性を有する材料により形成されている。ハウジング１０は、嵌合部１６及び台座部１７から構成されている。
【００２１】
嵌合部１６は、前方に開口する挿入孔１１を備えている。挿入孔１１は、図示しない相手側コネクタを挿入可能にしている。嵌合部１６の上方には、嵌合部１６の前端から後端まで延設されて前方及び後方を外部に開放すると共に下方が挿入孔１１に連通し、相手側コネクタの図示しない係合部が前後方向にスライド可能な状態で相手側コネクタの係合部
と係合する係合凹部９が形成されている。嵌合部１６は、厚み方向に貫通して係合凹部９と外部とを連通すると共に、相手側コネクタの係合突起と嵌合する上方から見て四角形の係合孔６を有している。嵌合部１６は、係合孔６と相手側コネクタの係合突起とを係合することによりロック状態にして、相手側コネクタの前方への抜けを防止する。
【００２２】
台座部１７は、嵌合部１６の後方に嵌合部１６と一体に設けられ、後方から見て四角形である。台座部１７は、前方に突出する基部５と、基部５の前端から前方に延設されて挿入孔１１に突出すると共に、挿入孔１１の上下左右の内壁から離間されて配置される複数の保持部７と、を備えている。台座部１７には、軸心Ｐ１を中心とする円の同一円周上において前後方向に貫通する貫通孔１３が複数形成されていると共に、貫通孔１３の外周において、軸心Ｐ１を中心とする円の同一円周上において前後方向に貫通する貫通孔１２が複数形成されている（図５参照）。台座部１７の四隅には後方に突出する突出部１４が設けられている。突出部１４の１つには、後方に突出するボス１５が設けられている。突出部１４は、電気コネクタ１を基板に実装した際に、その基板の実装面に当接すると共に、ボス１５が基板の位置決め孔に係合する。台座部１７は、電気コネクタ１を基板に実装した際に、その基板の実装面に対して対向する底面８を有している。底面８は、底面８から後方に突出する突出部１４の突出距離だけ基板の実装面から離間した状態でその実装面に対向する。台座部１７の基部５の周囲には、環状凹部１９が前方から見て環状に形成されている。環状凹部１９には、環状凹部１９の外周に沿って溝部１８が形成されている。溝部１８には、後方に凹んだ凹部１８１が環状凹部１９の外周に沿って所定間隔で形成されている。凹部１８１は、シールド部材３０の裾部３２の突出部３２１と係合可能に形成されている（図１１参照）。環状凹部１９は、内底面が平坦になっており、挿入孔１１に挿入される相手側コネクタの図示しない先端部が嵌合可能な形状を有している。
【００２３】
コンタクト２０は、導電性を有し、ピン状であり、複数設けられると共に、ハウジング１０に固定されている。コンタクト２０は、接続部２１と、端子部２２と、固定部２３と、を備えている。接続部２１は、保持部７の延設方向に沿って挿入孔１１内に露出して配置されている。接続部２１は、図示しない相手側コネクタのコンタクトに接続する。端子部２２は、ハウジング１０の台座部１７の貫通孔１３を貫通して外部後方に突出し、図示しない基板の導電部に半田付けされる。固定部２３は、接続部２１及び端子部２２よりも大径であり、接続部２１の固定部２３との接続部近辺と共に台座部１７に圧入されて固定されている。
【００２４】
シールド部材３０は、本体部３１と、裾部３２と、脚部３３と、連結部３４と、を備えている。シールド部材３０は、金属板を絞り加工を含めたプレス加工して形成されている。シールド部材３０は、バネ性を有する材料により形成され、典型的にはステンレスにより形成されている。シールド部材３０は、連結部３４及び裾部３２を形成する前に予め施された金属メッキ処理により形成された金属メッキ層のみで覆われており、典型的にはプレス加工前の金属板の主面に予め施された金属メッキ処理により形成された金属メッキ層のみで覆われている。本実施形態では、プレス加工後に金属メッキ処理を施さないので、シールド部材３０の金属板の破断面に対応する部分は金属メッキ層で覆われていない。ここで、金属メッキは、典型的には下地のニッケルメッキの上に、半田付け性を良好にするために錫メッキされた二層になっている。
【００２５】
本体部３１は、板状であり、前方を外部に開放した中空孔３５を内部に備え、周方向の全周にわたって切れ目なく連続して形成された筒形状である。本体部３１は、前方から見て軸心Ｐ１を中心とする円状になっている。本体部３１は、複数の保持部７の各々に内壁を当接し、コンタクト２０の接続部２１の周囲を、接続部２１から所定距離ｒ２だけ離間した状態で覆っている。
【００２６】
裾部３２は、板状であり、後方を外部に開放すると共に中空孔３５と連通する中空孔３６を内部に備え、本体部３１の径よりも大径であって本体部３１と同軸の筒形状である。裾部３２は、後方から見て軸心Ｐ１を中心とする円状に形成されている。裾部３２には、脚部３３の間の後端から後方に延設された板状の突出部３２１が設けられている。突出部３２１は、後端が脚部３３の係止爪３３１の前端と左右に並ぶように設けられている（図９参照）。裾部３２は、ハウジング１０の台座部１７の溝部１８に係合している。裾部３２の軸心Ｐ１と平行な方向の長さＨ（図９参照）（以下、「長さＨ」と記載）は、所定の範囲になっている。ここで、軸心Ｐ１は、同軸である本体部３１と裾部３２との軸である。なお、長さＨの範囲については、後述する。
【００２７】
脚部３３は、筒形状の裾部３２の周方向を板幅方向とする板状であり、裾部３２の周方向に所定間隔で設けられていると共に、裾部３２より後方に延設されて台座部１７の貫通孔１２を貫通して台座部１７より後方に突出している。脚部３３は、左右両側に係止爪３３１を有している。脚部３３は、複数設けられ、端子部２２の外周において本体部３１及び裾部３２の軸心Ｐを中心とする円の同一円周上に所定間隔で配置されている。
【００２８】
連結部３４は、板状であり、本体部３１と裾部３２とを連結し、段差を形成している。連結部３４は、挿入孔１１に挿入されて嵌合する相手側コネクタの図示しない嵌合部の径に応じて、径方向に所定の長さｒ３に亘って平坦になっており（図４参照）、環状凹部１９の平坦な内底面に当接して配置されることにより（図６参照）、シールド部材３０の後方への抜け止めになっていると共に、環状凹部１９の内底面にガタツキなく安定して保持される。なお、径方向の長さｒ３は、相手側コネクタの嵌合部の径に応じて変えることができる。
【００２９】
連結部３４と本体部３１との接続部３７は、所定の最小曲率半径以上の曲率半径で湾曲した外縁を有している。また、連結部３４と裾部３２との接続部３８は、所定の最小曲率半径以上の曲率半径で湾曲した内縁を有している。ここで、外縁とは、シールド部材３０の外側の輪郭に沿った縁である。また、内縁とは、シールド部材３０の内側の輪郭に沿った縁である。なお、接続部３７の外縁の曲率半径の範囲及び接続部３８の内縁の曲率半径の範囲については、後述する。
【００３０】
シールド部材３０を後方から見た際における、シールド部材３０の軸心Ｐ１からの半径ｒ１（図１０参照）は、従来のシールド部材１３０を後方から見た際における、シールド部材１３０の軸心からの最大半径より小さいので、シールド部材３０を従来に比べて小型化することができ、シールド部材３０を組み込んだ電気コネクタ１も従来に比べて小型化することができる。
【００３１】
また、電気コネクタ１は、筒形状の裾部３２の円周方向を板幅方向とする板状の脚部３３によりコンタクト２０の端子部２２を覆うので、脚部３３により端子部２２を十分に覆うことができ、コンタクト２０に対するシールド性能を向上させることができる。
【００３２】
また、裾部３２の円周方向を板幅方向とする脚部３３を、その円周方向に所定間隔で複数設けたことにより、端子部２２と接続する基板の導電部から引き回されるパターンを、脚部３３の間を通して配線することにより、基板のパターンの引き回しに影響を与えることなく、シールド性能を向上させることができる。特に、脚部３３の裾部３２の円周方向における間隔を基板の導電部から引き回されるパターンの幅と一致させることにより、高いシールド性能を得ることと、基板のパターンの引き回しの自由度の確保と、を両立させることができる。
【００３３】
＜シールド部材の製造方法＞
本発明の実施形態に係るシールド部材３０の製造方法につき、図１３を参照しながら、以下に詳細に説明する。なお、図１３（ａ）及び図１３（ｂ）の各々において、上図は板状部材５０を後方から見た図であり、下図は板状部材５０を側方から見た図である。
【００３４】
まず、予め金属メッキ処理により金属メッキ層を形成した金属製の板状部材５０の一部を打ち抜いて、板状部材５０の板厚方向に円弧状に貫通する複数の円弧状孔５３を形成することにより、円形部５１と、円形部５１の外縁部から放射状に延設されると共に延設方向の端部５４が板状部材５０に接続する複数の放射状片５２と、を形成する（図１３（ａ））。放射状片５２は、円形部５１の中心に対して等角度間隔で放射状に延設されている。円弧状孔５３を形成する際に生じた円形部５１の破断面及び放射状片５２の破断面は、金属メッキ層により覆われていない。
【００３５】
次に、円形部５１の外側部を上部ダイ６１と下部ダイ６２とで上下から挟持した状態で、円形部５１の中央を、パンチ６０でダイ孔の内壁６３に沿って絞り加工することにより、本体部３１を形成すると共に、本体部３１の周囲に鍔部５５を形成する。この際、同時に、放射状片５２は、幅が狭くなるように打ち抜かれる。（図１３（ｂ））。なお、打ち抜かれた放射状片５２の側壁部は、金属メッキ層により覆われていない。
【００３６】
次に、本体部３１の絞り方向（図１３（ｂ）の上図において紙面に対して手前から奥に向かう方向）の先端の天面５６を抜いて本体部３１の内部を絞り方向に向けて外部に開放する。
【００３７】
次に、放射状片５２の端部５４を板状部材５０より切断（図１３（ｂ）のＳ１で切断）する（図１３（ｃ））。端部５４の切断面は、金属メッキ層により覆われていない。
【００３８】
次に、鍔部５５の外周側部５５ａ（図１３（ｃ）のＳ２よりも外側の部分）を絞り方向（図１３（ｃ）の紙面に対して手前から奥に向かう方向）と反対方向に折り曲げることにより、外周側部５５ａを本体部３１と同軸であって本体部３１よりも大径の筒形状の裾部３２とし、鍔部５５の外周側部５５ａよりも内側の内周側部５５ｂ（図１３（ｃ）のＳ２よりも内側の部分）を本体部３１と裾部３２とを連結する連結部３４とすると共に、放射状片５２を裾部３２から絞り方向と反対方向に延設された脚部３３とする（図１３（ｄ））。この際、連結部３４と本体部３１との接続部３７の外縁を所定の最小曲率半径以上の曲率半径で湾曲させると共に、連結部３４と裾部３２との接続部３８の内縁を所定の最小曲率半径以上の曲率半径で湾曲させる。これにより、接続部３７及び接続部３８において金属メッキ層の金属メッキの剥離を生じないようにすることができる。また、長さＨを所定の範囲に設定することにより、折り曲げる箇所の周辺を押さえるしわ押さえ用の部品を有さない簡素な金型を用いて、鍔部５５の外周側部５５ａを折り曲げることができる。ここで、板状部材５０を折り曲げる、とは、上述した本体部３１を形成するために施される絞り加工の場合のように上部ダイ６１と下部ダイ６２とで板状部材５０を挟持することなく板状部材５０を折り曲げることを指す。
【００３９】
図１３（ｄ）の状態の加工品は、プレス加工前の板状部材５０の主面に予め施された金属メッキ処理により形成された金属メッキ層のみで覆われている。なお、図１３（ｄ）の状態の加工品を、溶融した金属メッキを溜めた金属メッキ槽に浸して金属メッキする、いわゆる、後メッキ処理を施してもよいが、本実施形態においては、後述する通り、板状部材５０に形成した金属メッキ層が剥離していないので、この後メッキ処理を省略している。これにより、シールド部材３０に対する後メッキ処理を不要にすることができるので、シールド部材３０を容易に製造することができる。
【００４０】
このように、シールド部材３０を金属製の板材より形成することにより、本体部３１、
裾部３２及び脚部３３を板状に形成することができ、シールド部材３０及び電気コネクタ１全体を、小型化及び軽量化することができると共に、低コストで製造することができる。
【００４１】
また、シールド部材３０の裾部３２を板状にして薄型化し、裾部３２を台座部１７の溝部１８に保持させるので、ハウジング１０を小さくすることができる。
【００４２】
また、本体部３１を周方向の全周にわたって切れ目なく連続して形成された筒形状にするので、本体部３１の周方向に生じた隙間から不要輻射が放出されることによる電気遮蔽性能の低下を防ぐことができる。本体部３１の周方向に生じる隙間は、板材を折り曲げ加工することによって本体部を形成する場合において、本体部の周方向における板材の一方の端部と他方の端部とを接合する際に生じる。本実施形態では、本体部３１を絞り加工で形成することにより、上記の隙間を無くすることができる。
【００４３】
＜電気コネクタの組み立て方法＞
本発明の実施形態に係る電気コネクタ１の組み立て方法につき、以下に詳細に説明する。
【００４４】
まず、ハウジング１０の貫通孔１３に対して、コンタクト２０を接続部２１が端子部２２より前方になるようにした状態で後方より挿入する。
【００４５】
次に、接続部２１の固定部２３との接続部近辺及び固定部２３がハウジング１０の図示しない固定部に圧入され、コンタクト２０がハウジング１０に固定される。この状態において、固定部２３は、前端が台座部１７の圧入箇所に当接してコンタクト２０の前方への移動を規制し、これにより接続部２１は挿入孔１１の内部で所定量突出して挿入孔１１に配置され、端子部２２は台座部１７の貫通孔１３から後方に突出する。
【００４６】
次に、挿入孔１１に対して、上記の製造方法により製造したシールド部材３０を、脚部３３が本体部３１より後方になるようにした状態で前方から挿入して脚部３３を貫通孔１２に貫通させる。
【００４７】
次に、シールド部材３０の裾部３２の後端が溝部１８の後端に当接して、突出部３２１が溝部１８に形成された凹部１８１に係合すると共に、シールド部材３０の連結部３４の後面が環状凹部１９の内底面に当接することにより、シールド部材３０の後方への移動が規制され、係止爪３３１が貫通孔１２の内壁に圧入してシールド部材３０がハウジング１０に固定される。この状態において、本体部３１により接続部２１の周囲を覆うと共に、脚部３３により端子部２２の周囲を覆う。これにより、電気コネクタ１が完成する。
【００４８】
図１１に示すように、突出部３２１を溝部１８の凹部１８１に係合することにより、裾部３２をハウジング１０に強固に係合させることができるので、電気コネクタ１に相手側コネクタを接続する際等のシールド部材３０に大きな負荷が加わるような場合であっても、脚部３３の塑性変形を防ぐことができる。特に、シールド部材３０に対して、軸心Ｐ１を中心として回転させるような方向（図１１のJ方向）の力が外部より加わった場合に、突出部３２１の左右両端が凹部１８１の内壁に当接してシールド部材３０のＪ方向への移動を規制するので、脚部３３に大きな負荷が加わって脚部３３が塑性変形することを防ぐことができる。また、シールド部材３０の裾部３２を、板状部材５０を打ち抜いた後に折り曲げて形成するので、突出部３２１を容易に形成することができる。
【００４９】
＜接続部の外縁及び内縁の曲率半径の範囲＞
本発明の第１の実施形態における接続部３７の外縁、及び接続部３８の内縁の曲率半径
の範囲につき、以下に詳細に説明する。
【００５０】
接続部３７の外縁及び接続部３８の内縁の曲率半径が小さい場合、シールド部材３０の表面全体を覆っている金属メッキ層の金属メッキが、接続部３７又は接続部３８において剥離する恐れがある。
【００５１】
表１は、シールド部材３０をステンレスで形成すると共に錫メッキして錫メッキ層によりシールド部材３０の最外表面を形成し、シールド部材３０の錫メッキ層のメッキ厚が５μｍ及び板厚が０．２ｍｍの場合における、接続部３７の外縁の曲率半径Ｒを変化させた際の錫メッキの剥離の有無を調べたものである。
【００５２】
【表１】
2016051577.tif 000003
【００５３】
接続部３７は、表１の条件の場合、外縁の曲率半径Ｒが０．１０ｍｍ以上（Ｒ≧０．１０ｍｍ）であれば錫メッキの剥離を生じない。
【００５４】
表２は、シールド部材３０をステンレスで形成すると共に錫メッキして錫メッキ層によりシールド部材３０の最外表面を形成し、シールド部材３０の錫メッキ層のメッキ厚が５μｍ及び板厚が０．３ｍｍの場合における、接続部３７の外縁の曲率半径Ｒを変化させた際の錫メッキの剥離の有無を調べたものである。
【００５５】
【表２】
2016051577.tif 000004
【００５６】
接続部３７は、表２の条件の場合、外縁の曲率半径Ｒが０．１５ｍｍ以上（Ｒ≧０．１５ｍｍ）であれば錫メッキの剥離を生じない。
【００５７】
表３は、シールド部材３０をステンレスで形成すると共に錫メッキして錫メッキ層によりシールド部材３０の最外表面を形成し、シールド部材３０の錫メッキ層のメッキ厚が５
μｍ及び板厚が０．５ｍｍの場合における、接続部３７の外縁の曲率半径Ｒを変化させた際の錫メッキの剥離の有無を調べたものである。
【００５８】
【表３】
2016051577.tif 000005
【００５９】
接続部３７は、表３の条件の場合、外縁の曲率半径Ｒが０．２５ｍｍ以上（Ｒ≧０．２５ｍｍ）であれば錫メッキの剥離を生じない。
【００６０】
表１から表３より、接続部３７の外縁の曲率半径Ｒは、シールド部材３０をステンレスで形成すると共に錫メッキして錫メッキ層によりシールド部材３０の最外表面を形成し、シールド部材３０の錫メッキ層のメッキ厚を５μｍとした場合、シールド部材３０の板厚の２分の１以上であれば錫メッキの剥離を生じない。表１から表３の結果は、接続部３８の内縁の曲率半径Ｒについても同様である。従って、接続部３７の外縁の曲率半径Ｒ及び接続部３８の内縁の曲率半径Ｒの各々は、シールド部材３０の錫メッキ層のメッキ厚を５μｍとした場合、シールド部材３０の板厚の２分の１以上であることが好ましい。
【００６１】
また、接続部３７の外縁及び接続部３８の内縁の曲率半径Ｒを０．４０ｍｍより大きくした場合（Ｒ＞０．４０ｍｍ）、連結部３４に平坦面を形成することができない。ここで、連結部３４に平坦面を形成できなくなる接続部３７の外縁の曲率半径Ｒの値及び接続部３８の内縁の曲率半径Ｒの値の各々は、本体部３１の外径と裾部３２の外径との差、及びシールド部材３０の板厚によって異なり、０．４０ｍｍ以外になり得る。
【００６２】
次に、表４は、シールド部材３０をステンレスで形成すると共に錫メッキして錫メッキ層によりシールド部材３０の最外表面を形成し、シールド部材３０の錫メッキ層のメッキ厚が１０μｍ及び板厚が０．２ｍｍの場合における、接続部３７の外縁の曲率半径Ｒを変化させた際の錫メッキの剥離の有無を調べたものである。
【００６３】
【表４】
2016051577.tif 000006
【００６４】
接続部３７では、表４の条件の場合、全て錫メッキの剥離を生じた。
【００６５】
表５は、シールド部材３０をステンレスで形成すると共に錫メッキして錫メッキ層によりシールド部材３０の最外表面を形成し、シールド部材３０の錫メッキ層のメッキ厚が１０μｍ及び板厚が０．３ｍｍの場合における、接続部３７の外縁の曲率半径Ｒを変化させた際の錫メッキの剥離の有無を調べたものである。
【００６６】
【表５】
2016051577.tif 000007
【００６７】
接続部３７では、表５の条件の場合、全て錫メッキの剥離を生じた。
【００６８】
表６は、シールド部材３０をステンレスで形成すると共に錫メッキして錫メッキ層によりシールド部材３０の最外表面を形成し、シールド部材３０の錫メッキ層のメッキ厚が１０μｍ及び板厚が０．５ｍｍの場合における、接続部３７の外縁の曲率半径Ｒを変化させた際の錫メッキの剥離の有無を調べたものである。
【００６９】
【表６】
2016051577.tif 000008
【００７０】
接続部３７では、表６の条件の場合、全て錫メッキの剥離を生じた。
【００７１】
表４から表６より、接続部３７では、シールド部材３０を錫メッキして錫メッキ層によりシールド部材３０の最外表面を形成し、シールド部材３０の錫メッキ層のメッキ厚を１０μｍとした場合、全て錫メッキの剥離を生じた。表４から表６の結果は、接続部３８の内縁部の曲率半径Ｒについても同様である。
【００７２】
また、接続部３７の外縁及び接続部３８の内縁の曲率半径Ｒを０．４０ｍｍより大きくした場合（Ｒ＞０．４０ｍｍ）、連結部３４に平坦面を形成することができない。
【００７３】
上記より、シールド部材３０を錫メッキして錫メッキ層によりシールド部材３０の最外表面を形成し、シールド部材３０の錫メッキ層のメッキ厚を１０μｍとした場合、接続部３７及び接続部３８の各々においてメッキの剥離を生じて好ましくない。
【００７４】
次に、表７は、シールド部材３０をステンレスで形成すると共に錫メッキして錫メッキ層によりシールド部材３０の最外表面を形成し、シールド部材３０の板厚を０．３ｍｍ、接続部３７の外縁の曲率半径を０．１５ｍｍにした場合における、錫メッキ層のメッキ厚を変化させた際の錫メッキの剥離の有無を調べたものである。
【００７５】
【表７】
2016051577.tif 000009
【００７６】
接続部３７は、表７の条件の場合、錫メッキ層のメッキ厚が２．５μｍ以上且つ５．０μｍ以下であれば錫メッキの剥離を生じない。また、金属メッキ層は、メッキ厚が薄いほど剥離し難い。表７の結果は、接続部３８の内縁の曲率半径Ｒについても同様である。従って、表７より、接続部３７の外縁の曲率半径Ｒ及び接続部３８の内縁の曲率半径Ｒは、錫メッキ層のメッキ厚が５．０μｍ以下であれば錫メッキの剥離を生じないため好ましい。
【００７７】
このように、本実施形態によれば、接続部３７の外縁及び接続部３８の内縁の最小曲率半径を、シールド部材３０の板厚の２分の１以上にすることにより、接続部３７の外縁及び接続部３８の内縁の最小曲率半径を板厚の２分の１まで小さくでき、本体部３１と連結部３４とのなす角度、及び連結部３４と裾部３２とのなす角度を垂直に近づけることができるので、本体部３１及び裾部３２の軸心方向に直交する方向に沿って連結部３４を平坦に形成する場合に、筒形状である裾部３２の径が必要以上に大きくなることを抑制することができ、小型化することができると共に、基板に対する実装面積の増大を抑制することができる。
【００７８】
また、本実施形態によれば、シールド部材３０の表面を錫メッキすると共に錫メッキ層のメッキ厚を５μｍにし、接続部３７の外縁の曲率半径、及び接続部３８の内縁の曲率半径を、シールド部材３０の板厚の２分の１以上にすることにより、シールド部材の曲げ加工の際にメッキ剥離を生じることなく、一回の金属メッキ処理でシールド部材の表面全体を金属メッキ層で覆うことができ、製造工程を簡単にすることができ、製造コストを低減することができる。
【００７９】
また、本実施形態によれば、接続部３７の外縁及び接続部３８の内縁の曲率半径Ｒを０．４０ｍｍ以下にするので、連結部３４に平坦面を形成することができ、相手側コネクタの嵌合方向において低背化することができると共に、環状凹部１９の内底面にガタツキなく安定してシールド部材３０を保持することができる。
【００８０】
なお、上記の表１から表６では、シールド部材３０を錫メッキしたが、シールド部材３０を錫メッキよりも硬質であるために剥離し難いニッケルメッキした場合には、メッキの剥離に関して、少なくとも錫メッキした場合と同等以上の効果を得られる。
【００８１】
＜裾部の長さＨの範囲＞
本発明の第１の実施形態における長さＨの範囲につき、以下に詳細に説明する。
【００８２】
シールド部材３０の裾部３２は、鍔部５５を折り曲げ加工して形成するため、折り曲げ箇所の周囲を上下から挟持するしわ押さえ用の部品を有しない金型を用いて折り曲げ加工すると、長さＨが長い場合には折り曲げ箇所にしわを生じる。
【００８３】
表８は、シールド部材３０をステンレスで形成すると共に錫メッキして錫メッキ層によりシールド部材３０の最外表面を形成し、シールド部材３０の錫メッキ層のメッキ厚が５μｍ、板厚が０．２ｍｍ、及び、接続部３７の外縁及び接続部３８の内縁の各々の曲率半径が０．１５ｍｍの場合における、長さＨを変化させた際の、しわ押さえ用の部品を有しない金型を用いて折り曲げ加工した場合のしわの発生の有無を調べたものである。
【００８４】
【表８】
2016051577.tif 000010
【００８５】
長さＨは、表８の条件の場合、しわを生じないようにするためには０．９ｍｍ以下であることが好ましい。また、長さＨは、板厚の３倍より小さい場合には板状部材５０の金型への引っ掛かりが少なくなって折り曲げ加工が不可能となるため、板厚の３倍以上であることが好ましい。従って、長さＨは、表８の条件の場合、０．６ｍｍ以上且つ０．９ｍｍ以下（０．６≦Ｈ≦０．９）であることが好ましい。
【００８６】
表９は、シールド部材３０をステンレスで形成すると共に錫メッキして錫メッキ層によりシールド部材３０の最外表面を形成し、シールド部材３０の錫メッキ層のメッキ厚が５μｍ、板厚が０．３ｍｍ、及び、接続部３７の外縁及び接続部３８の内縁の各々の曲率半径が０．１５ｍｍの場合における、長さＨを変化させた際の、しわ押さえ用の部品を有しない金型を用いて折り曲げ加工した場合のしわの発生の有無を調べたものである。
【００８７】
【表９】
2016051577.tif 000011
【００８８】
長さＨは、表９の条件の場合、しわを生じないようにするためには１．５ｍｍ以下であることが好ましい。また、長さＨは、板厚の３倍より小さい場合には板状部材５０の金型への引っ掛かりが少なくなって折り曲げ加工が不可能となるため、板厚の３倍以上であることが好ましい。従って、長さＨは、表９の条件の場合、０．９ｍｍ以上且つ１．５ｍｍ以下（０．９≦Ｈ≦１．５）であることが好ましい。
【００８９】
表１０は、シールド部材３０をステンレスで形成すると共に錫メッキして錫メッキ層によりシールド部材３０の最外表面を形成し、シールド部材３０の錫メッキ層のメッキ厚が５μｍ、板厚が０．５ｍｍ、及び、接続部３７の外縁及び接続部３８の内縁の各々の曲率半径が０．１５ｍｍの場合における、長さＨを変化させた際の、しわ押さえ用の部品を有しない金型を用いて折り曲げ加工した場合のしわの発生の有無を調べたものである。
【００９０】
【表１０】
2016051577.tif 000012
【００９１】
長さＨは、表１０の条件の場合、しわを生じないようにするためには１．８ｍｍ以下であることが好ましい。また、長さＨは、板厚の３倍より小さい場合には板状部材５０の金型への引っ掛かりが少なくなって折り曲げ加工が不可能となるため、板厚の３倍以上であることが好ましい。従って、長さＨは、表１０の条件の場合、１．５ｍｍ以上且つ１．８
ｍｍ以下（１．５≦Ｈ≦１．８）であることが好ましい。
【００９２】
また、シールド部材３０を形成する材料、金属メッキの種類、メッキ厚、接続部３７の外縁の曲率半径、及び、接続部３８の内縁の曲率半径は、しわの発生に対して大きな影響を与えない。
【００９３】
上記より、長さＨは、シールド部材３０の板厚を０．２ｍｍとして、しわ押さえ用の部品を有しない金型を用いて折り曲げ加工した場合、板厚の３倍である０．６ｍｍ以上且つ０．９ｍｍ以下であることが好ましい。なお、長さＨの下限値は、板状部材５０の金型への引っ掛かりを作る等することができれば、０．６ｍｍに限らず、０．６ｍｍより小さくすることができる。
【００９４】
また、長さＨは、シールド部材３０の板厚を０．３ｍｍとして、しわ押さえ用の部品を有しない金型を用いて折り曲げ加工した場合、板厚の３倍である０．９ｍｍ以上且つ１．２ｍｍ以下であることが好ましい。なお、長さＨの下限値は、板状部材５０の金型への引っ掛かりを作る等することができれば、０．９ｍｍに限らず、０．９ｍｍより小さくすることができる。
【００９５】
また、長さＨは、シールド部材３０の板厚を０．５ｍｍとして、しわ押さえ用の部品を有しない金型を用いて折り曲げ加工した場合、板厚の３倍である１．５ｍｍ以上且つ１．８ｍｍ以下であることが好ましい。なお、長さＨの下限値は、板状部材５０の金型への引っ掛かりを作る等することができれば、１．５ｍｍに限らず、１．５ｍｍより小さくすることができる。
【００９６】
表８から表１０より、シールド部材３０の板厚が厚いほど、長さＨを長くしてもしわを生じない。
【００９７】
このように、本実施形態によれば、シールド部材３０の板厚を０．２ｍｍとして、裾部３２の長さＨを０．９ｍｍ以下にすることにより、折り曲げる箇所の周辺を押さえるしわ押さえ用の部品を有しない簡素な金型を用いて、板状部材５０の折り曲げ部分におけるしわの発生などの支障なく板状部材５０を折り曲げて裾部３２を形成することができるので、板状部材５０の折り曲げ箇所の周辺を上下から挟持して折り曲げ加工する必要をなくして製造工程を簡単にすることができ、製造コストを低減することができる。
【００９８】
また、本実施形態によれば、シールド部材３０の板厚を０．３ｍｍとして、裾部３２の長さＨを１．２ｍｍ以下にすることにより、折り曲げる箇所の周辺を押さえるしわ押さえ用の部品を有しない簡素な金型を用いて、板状部材５０の折り曲げ部分におけるしわの発生などの支障なく板状部材５０を折り曲げて裾部３２を形成することができるので、板状部材５０の折り曲げ箇所の周辺を上下から挟持して折り曲げ加工する必要をなくして製造工程を簡単にすることができ、製造コストを低減することができる。
【００９９】
また、本実施形態によれば、シールド部材３０の板厚を０．５ｍｍとして、裾部３２の長さＨを１．８ｍｍ以下にすることにより、折り曲げる箇所の周辺を押さえるしわ押さえ用の部品を有しない簡素な金型を用いて、板状部材５０の折り曲げ部分におけるしわの発生などの支障なく板状部材５０を折り曲げて裾部３２を形成することができるので、板状部材５０の折り曲げ箇所の周辺を上下から挟持して折り曲げ加工する必要をなくして製造工程を簡単にすることができ、製造コストを低減することができる。
【０１００】
また、本実施形態によれば、しわの発生を防ぐことができるので、しわの発生に伴うしわの凸部における金属メッキの剥離を防ぐことができる。
【０１０１】
また、本実施形態によれば、シールド部材３０の板厚を厚くして長さＨを長くすることにより、シールド性能を向上させることができる。
【０１０２】
また、本実施形態によれば、裾部３２の長さＨを板厚の３倍以上にすることにより、板状部材５０の金型の引っ掛かりを大きくして折り曲げ加工を可能にすることができる。
【０１０３】
本発明は、部材の種類、配置、個数等は前述の実施形態に限定されるものではなく、その構成要素を同等の作用効果を奏するものに適宜置換する等、発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能であることはもちろんである。
【０１０４】
例えば、上記実施形態において、シールド部材を後方から見て円形にしたが、シールド部材を後方から見て四角形にしてもよい。
【０１０５】
また、上記実施形態において、シールド部材の本体部を絞り加工により形成したが、部分的に絞り加工した状態のものを筒形状に丸め、丸めて合わさった一端と他端とを加締める所謂インロー加締めによりシールド部材の本体部を形成してもよい。
【０１０６】
また、上記実施形態において、シールド部材を錫メッキ又はニッケルメッキしたが、錫メッキ又はニッケルメッキ以外でシールド部材を金属メッキしてもよい。
【０１０７】
また、上記実施形態において、プレス加工前の板状部材５０に金属メッキ層を形成したが、連結部３４及び裾部３２を形成する前の図１３（ｃ）に示す加工品に金属メッキ処理を施して金属メッキ層を形成してもよいし、プレス加工前の板状部材５０と図１３（ｃ）に示す加工品との両方に金属メッキ処理を施して金属メッキ層を各々形成してもよい。
【０１０８】
また、上記実施形態において、シールド部材に対して下地のニッケルメッキ層の上に錫メッキ層を形成したが、シールド部材に対して錫メッキ層のみを形成してもよい。シールド部材に対して錫メッキ層のみを形成した場合であっても、上記の各条件におけるメッキ剥離の有無の結果は同一となる。
【産業上の利用可能性】
【０１０９】
本発明に係るシールド部材及び電気コネクタは、基板の導電部に接続するコンタクトをシールドするのに好適である。
【符号の説明】
【０１１０】
１  電気コネクタ
５  基部
６  係合孔
７  保持部
８  底面
９  係合凹部
１０  ハウジング
１１  挿入孔
１２  貫通孔
１３  貫通孔
１４  突出部
１５  ボス
１６  接続部
１７  台座部
１８  溝部
１９  環状凹部
２０  コンタクト
２１  接続部
２２  端子部
２３  端子部
３０  シールド部材
３１  本体部
３２  裾部
３３  脚部
３４  連結部
３５  中空孔
３６  中空孔
３７  接続部
３８  接続部
５０  板材
５１  円形部
５２  放射状片
５３  円弧状孔
５４  端部
５５  鍔部
５５ａ  外側部
５５ｂ  内側部
５６  天面
６０  パンチ
６１  上部ダイ
６２  下部ダイ
６３  内壁
１００  電気コネクタ
１１０  ハウジング
１２０  コンタクト
１２１  端子部
１３０  シールド部材
１３１  脚部
３２１  突出部
３３１  係止爪
【図１】
2016051577.tif 000013
【図２】
2016051577.tif 000014
【図３】
2016051577.tif 000015
【図４】
2016051577.tif 000016
【図５】
2016051577.tif 000017
【図６】
2016051577.tif 000018
【図７】
2016051577.tif 000019
【図８】
2016051577.tif 000020
【図９】
2016051577.tif 000021
【図１０】
2016051577.tif 000022
【図１１】
2016051577.tif 000023
【図１２】
2016051577.tif 000024
【図１３】
2016051577.tif 000025
【図１４】
2016051577.tif 000026
【図１５】
2016051577.tif 000027
【図１６】
2016051577.tif 000028