(57)【要約】【課題】吐出部のインプリント材を濾過するのにスループットの点で有利なインプリント装置を提供する。【解決手段】このインプリント装置は、パターン形成を基板上に行うものであり、パターン形成のためのインプリント材を収容する容器８と該インプリント材を基板上に吐出する吐出口７とを含む吐出部１７と、吐出部１７に接続して容器８内のインプリント材の濾過を行う濾過部１５とを備える。ここで、吐出部１７は、複数備えられ、該複数の吐出部１７のうちの１つを用いたパターン形成に並行して複数の吐出部１７のうちの他の少なくとも１つに関して濾過を行う。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
パターン形成を基板上に行うインプリント装置であって、
前記パターン形成のためのインプリント材を収容する容器と該インプリント材を前記基板上に吐出する吐出口とを含む吐出部と、
前記吐出部に接続して前記容器内の前記インプリント材の濾過を行う濾過部と、
を備え、
前記吐出部は、複数備えられ、該複数の吐出部のうちの１つを用いた前記パターン形成に並行して前記複数の吐出部のうちの他の少なくとも１つに関して前記濾過を行う、
ことを特徴とするインプリント装置。
【請求項２】
前記パターン形成に並行して前記濾過を行われる前記吐出部のインプリント材は、該パターン形成に用いられるインプリント材と同種であることを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項３】
前記吐出部を前記濾過部へ搬送する搬送部を備えることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のインプリント装置。
【請求項４】
前記吐出部は、複数のパターン形成を並行して行えるように複数備えられることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のインプリント装置。
【請求項５】
前記濾過部は、複数備えられることを特徴とする請求項１ないし請求項４のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項６】
前記複数の吐出部は、互いに異なる複数のインプリント材をそれぞれ収容し、
前記濾過部は、前記複数のインプリント材にそれぞれ対応した複数の濾過部を含む、ことを特徴とする請求項１ないし請求項４のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項７】
前記濾過部は、前記複数の吐出部に並行して接続可能であることを特徴とする請求項１ないし請求項６のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項８】
前記濾過部は、前記濾過のためのフィルタを含み、前記フィルタを介して前記インプリント材を循環させることを特徴とする請求項１ないし請求項７のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項９】
前記濾過部は、前記インプリント材に含まれている粒子を計数する計数器を含むことを特徴とする請求項１ないし請求項８のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項１０】
前記濾過部は、前記フィルタを通る前記インプリント材の第１流路と、前記フィルタを通らない前記インプリント材の第２流路と、前記第１流路と前記第２流路とを切り換える切換弁とを含むことを特徴とする請求項８に記載のインプリント装置。
【請求項１１】
前記濾過部は、前記インプリント材に含まれている粒子を計数する計数器を含み、該計数器の出力に基づいて前記第１流路と前記第２流路とを前記切換弁により切り換えることを特徴とする請求項１０に記載のインプリント装置。
【請求項１２】
請求項１ないし請求項１１のうちいずれか１項に記載のインプリント装置を用いてパターン形成を基板上に行う工程と、
前記工程で前記パターン形成を行われた基板を加工する工程と、
を含むことを特徴とする物品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インプリント装置、および物品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のフォトリソグラフィ技術に加えて、基板上のインプリント材を型で成形してインプリント材によるパターン形成を基板上に行う微細加工技術がある。この技術は、インプリント技術とも呼ばれ、基板上に数ナノメートルオーダーの微細なパターン（構造体）を形成することができる。例えば、インプリント技術の１つとして光硬化法がある。光硬化法を採用したインプリント装置では、まず、基板上のショット領域の１つに光硬化性樹脂を吐出する。次に、型を用いて、基板上の樹脂を成形する。そして、光を照射して樹脂を硬化させたうえで離型することにより、樹脂のパターンが基板上に形成される。なお、光硬化法以外にも、例えば熱サイクル法が存在するが、これらの相違は、樹脂を硬化させる方法にあり、型を用いて樹脂のパターンを成形する点は同様である。ここで、特許文献１は、インプリント装置の単位設置面積あたりの生産効率を向上させるために、複数のインプリント処理部を含むクラスタ型のインプリント装置を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−９８３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
基板上に形成されたパターンや型の欠陥の原因の一つに、基板上に吐出されるインプリント材中にパーティクル（粒子）が許容値を超えて存在していることが挙げられる。インプリント装置は、インプリント材を収容する容器と、該インプリント材を吐出する吐出口とを含む吐出部を備えうる。そして、上記のような欠陥を削減するためには、インプリント材を濾過するのがよい。しかしながら、当該濾過のためにインプリント装置のスループットを低下させるのは好ましくない。
【０００５】
本発明は、例えば、吐出部のインプリント材を濾過するのにスループットの点で有利なインプリント装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、パターン形成を基板上に行うインプリント装置であって、パターン形成のためのインプリント材を収容する容器と該インプリント材を基板上に吐出する吐出口とを含む吐出部と、吐出部に接続して容器内のインプリント材の濾過を行う濾過部と、を備え、吐出部は、複数備えられ、該複数の吐出部のうちの１つを用いたパターン形成に並行して複数の吐出部のうちの他の少なくとも１つに関して濾過を行うことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、例えば、吐出部のインプリント材を濾過するのにスループットの点で有利なインプリント装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施形態に係るインプリント装置の構成を示す図である。
【図２】インプリント処理部の構成を示す図である。
【図３】吐出部が搬送される動作を示す図である。
【図４】吐出部の搬出の様子を時系列で示す図である。
【図５】吐出部を濾過部に受け渡す様子を時系列で示す図である。
【図６】各吐出部と各濾過装置との関係を示す図である。
【図７】濾過部内の濾過装置の構成を示す図である。
【図８】同一成分の樹脂のみ用いる場合の濾過部の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明を実施するための形態について図面などを参照して説明する。
【００１０】
まず、本発明の一実施形態に係るインプリント装置の構成について説明する。インプリント装置は、物品としての半導体デバイスなどの製造に使用される装置であり、ウエハ上（基板上）に塗布された未硬化状態の樹脂とモールドとを接触させて成形し、ウエハ上に樹脂のパターンを形成する。なお、本実施形態に係るインプリント装置は、一例として、隣設された前処理装置から供給されるウエハに対してパターン形成処理をそれぞれ並行して行う複数のインプリント処理部を含む、いわゆるクラスタ型の装置であるものとする。ここで、前処理装置とは、不図示であるが、インプリント装置（クラスタ装置）が指定したロットのウエハに対してウエハの洗浄や密着層の塗布などの前処理を行う洗浄装置または塗布装置などをいう。密着層は、ウエハの全面に、樹脂とウエハとの密着性の改善、および、ウエハ表面での未硬化状態の樹脂の拡がり性の改善のために形成される層であり、例えば、光反応性単分子膜または反応性官能基などを含む材料からなる。
【００１１】
図１は、本実施形態に係るインプリント装置１の構成を示す概略平面図である。インプリント装置１は、複数のインプリント処理部１００と、不図示のウエハ搬送部と、カートリッジ式の樹脂の吐出部を搬送する第１搬送部１４と、樹脂の濾過を行う濾過部１５と、クラスタ制御部２０とを含む。なお、本実施形態では、インプリント装置１は、一例として４つのインプリント処理部１００Ａ〜１００Ｄを含むものとする。なお、以下の図においては、ウエハ上の樹脂に対して紫外線を照射する照明系の光軸に平行にＺ軸を取り、Ｚ軸に垂直な平面内に互いに直交するＸ軸およびＹ軸を取っている。
【００１２】
図２は、インプリント処理部（以下、単に「処理部」と表記する。）１００の構成を示す概略側面図である。なお、処理部１００は、ここでは光硬化法を採用するものとし、採用される樹脂（インプリント材）は、紫外線１９を受光することにより硬化する性質を有する紫外線硬化樹脂（光硬化性樹脂）であるものとする。また、４つの処理部１００Ａ〜１００Ｄの構成は、すべて同一であるものとする。処理部１００は、照明系６と、モールド保持機構１６と、ウエハステージ３と、アライメント計測系１１と、吐出部１７と、第２搬送部１０と、第３搬送部１３（図３参照）と、処理部内制御部１８とを備える。
【００１３】
照明系６は、インプリント処理時に、光源から発せられた紫外線１９をインプリントに適切な光に調整し、モールド５に照射する。光源は、水銀ランプなどのランプ類を採用可能であるが、モールド５を透過し、かつ、樹脂Ｒが硬化する波長の光を発する光源であれば、特に限定するものではない。なお、本実施形態では、光硬化法を採用するので照明系６を設置しているが、例えば熱硬化法を採用する場合には、照明系６に換えて、熱硬化性樹脂を硬化させるための熱源部を設置することになる。
【００１４】
モールド５は、外周形状が多角形（好適には、矩形または正方形）であり、ウエハＷに対する面には、例えば回路パターンなどの転写すべき凹凸パターンが３次元状に形成されたパターン部５ａを含む。なお、パターンサイズは、製造対象となる物品により様々であるが、微細なものでは十数ナノメートルのパターンも含まれる。また、モールド５の材質は、紫外線１９を透過させることが可能で、かつ、熱膨張率の低いことが望ましく、例えば石英としうる。
【００１５】
モールド保持機構１６は、それぞれ不図示であるが、モールド５を保持するモールドチャックと、モールドチャックを保持し、モールド５を移動させるモールド駆動機構とを有する。モールドチャックは、モールド５における紫外線１９の照射面の外周領域を真空吸着力や静電力により引き付けることでモールド５を保持しうる。また、モールドチャックおよびモールド駆動機構は、照明系６から照射された紫外線１９がモールド５を透過してウエハＷに向かうように、中心部（内側）に開口領域を有する。モールド駆動機構は、モールド５とウエハＷ上の樹脂Ｒとの押し付けまたは引き離しを選択的に行うようにモールド５を各軸方向に移動させる。モールド駆動機構に採用可能な動力源としては、例えばリニアモーターまたはエアーシリンダーがある。また、モールド５の高精度な位置決めに対応するために、粗動駆動系や微動駆動系などの複数の駆動系から構成されていてもよい。さらに、Ｚ軸方向だけでなく、Ｘ軸方向やＹ軸方向、またはθ（Ｚ軸周りの回転）方向の位置調整機能や、モールド５の傾きを補正するためのチルト機能などを有する構成もありうる。なお、インプリント処理時の押し付けおよび引き離し動作は、モールド５をＺ軸方向に移動させることで実現してもよいが、ウエハステージ３をＺ軸方向に移動させることで実現してもよく、または、その双方を相対的に移動させてもよい。
【００１６】
ウエハＷは、例えば、単結晶シリコン基板やＳＯＩ（Ｓｉｌｉｃｏｎ  ｏｎ  Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ）基板であり、この被処理面には、モールド５に形成されたパターン部５ａにより成形される樹脂Ｒが塗布される。
【００１７】
ウエハステージ３は、ウエハＷを保持し、モールド５とウエハＷ上の樹脂Ｒとの押し付けに際して、モールド５と樹脂Ｒとの位置合わせを実施する。ウエハステージ３は、ウエハＷを吸着力により保持するウエハチャック２と、ウエハチャック２を機械的手段により保持し、定盤４上で少なくともウエハＷの表面に沿う方向に移動可能とするステージ駆動機構とを有する。ステージ駆動機構に採用可能な動力源としては、例えばリニアモーターや平面モーターがある。ステージ駆動機構も、Ｘ軸およびＹ軸の各方向に対して、粗動駆動系や微動駆動系などの複数の駆動系から構成されていてもよい。さらに、Ｚ軸方向の位置調整のための駆動系や、ウエハＷのθ方向の位置調整機能、またはウエハＷの傾きを補正するためのチルト機能などを有する構成もありうる。アライメント計測系１１は、モールド５に予め形成されているアライメントマークと、ウエハＷに予め形成されているアライメントマークとを光学的に観察し、両者の相対位置関係を計測する。
【００１８】
吐出部１７は、モールド保持機構１６の近傍に設置され、ウエハチャック２に保持されているウエハＷ上（具体的には、ウエハＷの被処理面上に存在するパターン形成領域としてのショット）に樹脂（未硬化樹脂）１５を塗布する。吐出部１７は、樹脂Ｒを吐出する吐出口（吐出ノズル）７と、樹脂Ｒを収容する容器（タンク）８とを含む。吐出口７は、容器８から樹脂Ｒの供給を受ける。ここで、吐出口７と容器８とは一体化されており、吐出部１７は、いわゆるカートリッジ式のユニットになっている。ここで、吐出部１７は、後述するとおり、各処理部１００と各濾過部１５とに対してそれぞれ着脱可能（接続可能）であり、吐出口７と容器８とを予め一体としておけば、吐出部１７全体の着脱の際に吐出口７と容器８との着脱を行う必要がない。また、各吐出部１７でそれぞれ成分の異なる樹脂Ｒを用いる場合には、吐出口７を異なる成分の樹脂Ｒで共用することは一般にできない。これらの理由から、吐出口７と容器８とを予め一体としておいた方が、機構的に効率が良く、簡易的である。なお、樹脂Ｒは、デバイス製造工程などの各種条件により適宜選択され、吐出部１７から吐出される樹脂Ｒの量も、ウエハＷ上に形成される樹脂Ｒの所望の厚さや、形成されるパターンの密度などにより適宜決定される。そして、容器８には、このような条件に基づいて決定された所望の樹脂Ｒが予め充填されている。
【００１９】
図３は、処理部１００内において、カートリッジ式の吐出部１７が搬送される動作を示す概略図である。このうち、図３（ａ）は、特に第２搬送部１０と第３搬送部１３との配置関係に関する図である。第２搬送部１０は、吐出部１７がウエハＷ上に樹脂Ｒを吐出する位置である吐出位置と、吐出部１７がクリーニングや交換等のメンテナンスを受けるときなどに位置する退避位置との間を、吐出部１７を保持した状態で各軸方向に移動可能とする。具体的には、第２搬送部１０は、吐出位置と退避位置との間に吊設されている搬送路（レール）１０ａと、搬送路１０ａに案内されながら吐出部１７を保持しつつ駆動する不図示の駆動部とを含みうる。また、第２搬送部１０は、吐出部１７を取り外し可能であり、保持している状態の吐出部１７（吐出口７）に処理部内制御部１８からの塗布指示信号を送信可能とする信号配線および電気的接点を有する。
【００２０】
図３（ｂ）は、特に第３搬送部１３と第１搬送部１４との配置関係に関する図である。第３搬送部１３は、退避位置の近傍に設置され、処理部１００と、処理部１００の外部に設置されている第１搬送部１４との間で吐出部１７を受け渡し可能とする搬送ロボットである。具体的には、第３搬送部１３は、第１搬送路１４から吐出部１７を受け取った後、退避位置に位置している第２搬送部１０に吐出部１７を受け渡すことができる（吐出部１７の搬入）。その反対に、第３搬送部１３は、退避位置に位置している第２搬送部１０から吐出部１７を受け取った後、第１搬送路１４に吐出部１７を受け渡すことができる（吐出部１７の搬出）。
【００２１】
処理部内制御部１８は、例えば情報処理装置（コンピューター）などで構成され、処理部１００の各構成要素に回線を介して接続されて、プログラムなどに従って各構成要素の動作や調整などを制御しうる。処理部内制御部１８は、不図示であるが、ＣＰＵまたはＤＳＰなどの計算部と、レシピなどを記憶するメモリーやハードディスクなどの記憶部とを含む。ここで、レシピは、ウエハＷまたは同一の処理を行うウエハ群であるロットを処理する際の一連の処理パラメーターからなる情報である。処理パラメーターとしては、例えば、ショットのレイアウト、インプリント処理されるショットの順番、各ショットでのインプリント条件などである。また、インプリント条件としては、例えば、ウエハＷ上に塗布した樹脂Ｒにモールド５を押し付ける時間である充填時間や、紫外線１９を照射して樹脂Ｒを硬化させる時間である露光時間がある。インプリント条件として、さらには各ショット当たりに塗布する樹脂Ｒの量である樹脂塗布量などもある。処理部内制御部１８は、クラスタ制御部２０からレシピを受信し、このレシピに基づいてウエハ搬送部により搬入されたウエハＷに対してインプリント処理を実施させる。なお、処理部内制御部１８は、処理部１００の他の部分と一体で（共通の筐体内に）構成してもよいし、処理部１００の他の部分とは別体で（別の筐体内に）構成してもよい。
【００２２】
インプリント装置１全体の構成説明に戻り、不図示のウエハ搬送部は、例えば、前処理装置と各処理部１００との間でウエハＷを搬送する。具体的には、ウエハ搬送部は、搬送路（レール）と、この搬送路上を走行し、ウエハＷを保持するハンドを支持したアームを有する駆動部とを含みうる。
【００２３】
第１搬送部１４は、各処理部１００Ａ〜１００Ｄと濾過部１５との間で吐出部１７を搬送する。図４は、図３（ｂ）に示す領域につき、具体的に吐出部１７の搬出の様子を時系列で示す概略図である。このうち、図４（ａ）は、第３搬送部１３が第２搬送部１０から吐出部１７を受け取っている状態を示す。一方、図４（ｂ）は、第３搬送部１３が第１搬送部１４に吐出部１７を受け渡している状態を示す。ここで、第１搬送部１４は、具体的には、各処理部１００Ａ〜１００Ｄと濾過部１５との間に敷設されている搬送路（レール）１４ａと、搬送路１４ａに案内されながら吐出部１７を保持しつつ駆動する駆動部（搬送ロボット）１４ｂとを含みうる。また、第１搬送部１４（駆動部１４ｂ）は、吐出部１７を取り外し可能である。図４（ｂ）に示すように吐出部１７を受け取った駆動部１４ｂは、濾過部１５まで吐出部１７を搬送する。
【００２４】
濾過部１５は、吐出部１７の容器８内（容器内）に収容されている未硬化状態の樹脂Ｒを一旦回収して濾過する。図５は、処理部１００から搬送されてきた吐出部１７を、第１搬送部１４内の駆動部１４ｂが濾過部１５に受け渡す様子を時系列で示す概略図である。このうち、図５（ａ）は、駆動部１４ｂが吐出部１７を濾過部１５側に移動させた状態を示す。ここで、インプリント装置１内には、各処理部１００Ａ〜１００Ｄにおいて並行して処理が行えるように、処理部１００の設置数に合わせて、吐出部１７が複数、すなわち本実施形態では４つ存在するものとする。また、各吐出部１７（第１吐出部１７Ａ〜第４吐出部１７Ｄ）の容器８に収容されている樹脂Ｒは、それぞれ、成分（材質やその含有量等）が異なるものと想定する。この場合、濾過部１５は、第１吐出部１７Ａ〜第４吐出部１７Ｄに個別に対応する、すなわち４種類の樹脂Ｒに個別に対応する４つの濾過装置（濾過部本体）１６（第１濾過装置１６Ａ〜第４濾過装置１６Ｄ）を含む。また、濾過部１５は、一方の開口が各濾過装置１６と個別に接続され、かつ、他方の開口に特定の吐出部１７が接続される、８つの接続口２１（２１ａ〜２１ｈ）を含む。このうち、接続口２１ａおよび接続口２１ｂは、第１吐出部１７Ａを接続対象としている。同様に、接続口２１ｃおよび接続口２１ｄは、第２吐出部１７Ｂを接続対象としている。接続口２１ｅおよび接続口２１ｆは、第３吐出部１７Ｃを接続対象としている。さらに、接続口２１ｇおよび接続口２１ｈは、第４吐出部１７Ｄを接続対象としている。特に図５では、便宜上、第１吐出部１７Ａに収容されている樹脂Ｒの濾過を行う第１濾過装置１６Ａを示し、第２濾過装置１６Ｂ〜第４濾過装置１６Ｄの図示を省略している。そして、図５（ｂ）は、図５（ａ）に示す状態から、駆動部１４ｂが吐出部１７（第１吐出部１７Ａ）を接続口２１ａおよび接続口２１ｂに接続（装着）させた状態を示している。なお、各吐出部１７のそれぞれは、各処理部１００Ａ〜１００Ｄのそれぞれに一対一で対応が決定されているものではなく、どの処理部１００にも適用されうる。すなわち、例えば、第１吐出部１７Ａは、第２処理部１００Ｂにて用いられる場合もあるし、それとは逆に、第２吐出部１７Ｂが第１処理部１００Ａにて用いられる場合もある。
【００２５】
図６は、各吐出部１７Ａ〜１７Ｄと、各濾過装置１６Ａ〜１６Ｄとの関係を示す概念図である（接続関係を示すが、構造は図５に対応していない）。接続口２１ａおよび接続口２１ｂに接続された第１吐出部１７Ａについては、図５に示したとおりである。一方、例えば、接続口２１ｃおよび接続口２１ｄ（図５参照）に接続された第２吐出部１７Ｂについては、第２濾過装置１６Ｂが樹脂Ｒの濾過を担当することになる。このような構成によれば、各濾過装置１６は、それぞれに対応した吐出部１７について、同時に樹脂Ｒを濾過可能とする。また、各濾過装置１６は、複数の吐出部１７のうちの１つを用いたパターン形成に並行して、複数の吐出部１７のうちの他の少なくとも１つに関して樹脂Ｒを濾過可能とする。
【００２６】
図７は、濾過装置１６の構成を示す概略図である。なお、各濾過装置１６の構成は、すべて同一であるものとし、図７では、一例として第１濾過装置１６Ａのみを示している。第１濾過装置１６Ａは、内部に樹脂Ｒの循環機構を有し、第１吐出部１７Ａ内の容器８に収容されている樹脂Ｒを循環させる。具体的には、循環機構は、ポンプ２２と、切換弁２３と、濾過フィルタ２４と、パーティクル計数器２５とを含む。ポンプ２２は、接続口２１ａおよび接続口２１ｂに第１吐出部１７Ａが接続されている状態で、接続口２１ｂを介して容器８に収容されている樹脂Ｒを吸引し、接続口２１ａを介して樹脂Ｒを容器８に戻すように、樹脂Ｒを循環させる。切換弁２３は、循環機構内で循環している樹脂Ｒの流路を適宜切り換える。濾過フィルタ２４は、樹脂Ｒ中に含まれるパーティクル（粒子（各種異物を含む総称））を濾過する。パーティクル計数器２５は、樹脂Ｒ中に含まれるパーティクルの数を計測（計数）する。特に、濾過装置１６内の駆動系であるポンプ２２および切換弁２３の駆動は、不図示であるが、濾過装置１６自体が制御部を有する場合には、クラスタ制御部２０からの駆動指令に基づいて、この制御部が駆動系を制御するものとしてもよい。または、濾過装置１６自体が制御部を有さない場合には、クラスタ制御部２０が直接的に駆動系を制御するものとしてもよい。
【００２７】
クラスタ制御部２０は、クラスタ型であるインプリント装置１の各構成要素の動作などを制御する。また、クラスタ制御部２０は、例えば情報処理装置（コンピューター）で構成される。クラスタ制御部２０と、各処理部１００、ウエハ搬送部、第１搬送部１４および濾過部１５との間では、不図示の通信回線を介して制御信号および各種情報（処理レシピ、搬出スケジュールなど）が送受信される。
【００２８】
次に、インプリント装置１の動作について説明する。はじめに、各処理部１００におけるパターン形成処理としてのインプリント処理動作について簡略的に説明する。まず、吐出部１７は、吐出位置に移動し、ウエハステージ３に保持されているウエハＷ上の所望に位置に樹脂Ｒを吐出する（塗布工程）。次に、モールド駆動機構は、モールド５を移動させて、ウエハＷ上に塗布された未硬化の樹脂Ｒとモールド５とを接触（押し付け）させ、成形する（押型工程）。次に、照明系６は、樹脂Ｒと接触した状態のモールド５に向けて紫外線１９を照射して、樹脂Ｒを硬化させる（硬化工程）。そして、モールド駆動機構は、樹脂Ｒの硬化後、押型工程とは逆方向にモールド５を移動させて、ウエハＷ上の樹脂Ｒとモールドとを引き離す（離型工程）。このような一連の動作により、ウエハＷ上には、樹脂Ｒのパターンが形成される。
【００２９】
ここで、ある処理部１００において形成されたウエハＷ上のパターンやモールド５自体に欠陥（破損）が生じている（または欠陥が増加している）場合がある。この場合、樹脂Ｒ中にパーティクルが許容値を超えて存在していることが原因の１つと考えられる。そこで、本実施形態では、パターンを形成する前、すなわち未硬化状態である塗布前の樹脂Ｒに存在するパーティクルを以下のような手順で除去（許容値以内となるように減少）させる。以下、一例として、第１処理部１００Ａにおいて第１吐出部１７Ａを用いて塗布された樹脂Ｒのパターンに欠陥が発生している可能性があると想定し、この場合のインプリント装置１におけるパーティクルの除去処理について具体的に説明する。
【００３０】
まず、クラスタ制御部２０は、第１搬送部１４に、第１処理部１００Ａの塗布部搬出入口（不図示）の近傍に駆動部１４ｂを移動させるよう指示する。次に、クラスタ制御部２０は、第１処理部１００Ａ内の処理部内制御部１８に、第１吐出部１７Ａを駆動部１４ｂに受け渡すよう指示する。この指示を受けた処理部内制御部１８は、第２搬送部１０に対し、第１吐出部１７Ａを図３（ａ）に示す退避位置に移動させ、その後、第３搬送部１３に対し、第１吐出部１７Ａを第２搬送部１０から受け取った後、駆動部１４ｂに受け渡すよう指示する。第１吐出部１７Ａを受け取った駆動部１４ｂは、濾過部１５に第１吐出部１７Ａを搬送し、図５を用いて説明したように、濾過部１５内の接続口２１ａおよび接続口２１ｂに第１吐出部１７Ａを接続させる。
【００３１】
次に、クラスタ制御部２０は、濾過部１５において、ポンプ２２を駆動させて、第１吐出部１７Ａ内の容器８に収容されている樹脂Ｒを循環させる。また、クラスタ制御部２０は、樹脂Ｒが直接パーティクル計数器２５に流入するよう切換弁２３の流路を第１流路に切り換えておく。次に、クラスタ制御部２０は、パーティクル計数器２５に対し、樹脂Ｒ中のパーティクルの数を計測させる。次に、クラスタ制御部２０は、パーティクル計数器２５の計測結果（出力）に基づいて、循環濾過の必要性を判断する。ここで、クラスタ制御部２０は、例えば、パーティクルの数が許容値を超えている場合には、循環濾過が必要と判断し、樹脂Ｒが濾過フィルタ２４に流入するよう切換弁２３の流路を第２流路に切り換え、樹脂Ｒを循環させる。濾過フィルタ２４の後流側には、パーティクル計数器２５が設置されているので、パーティクル計数器２５は、パーティクルの数を引き続き計測し、クラスタ制御部２０は、計測結果が許容値以下となった段階で、循環濾過を終了させる。
【００３２】
そして、クラスタ制御部２０は、上記と反対の手順で、第１搬送部１４に第１吐出部１７Ａを第１処理部１００Ａ（または、第１処理部１００Ａとは異なるいずれかの処理部１００）に搬送させ、その処理部１００に対し、インプリント処理を継続させる。
【００３３】
このように、インプリント装置１では、複数の吐出部１７は、取り外し可能であり、自動で濾過部１５まで搬送されて、容器８に収容されている樹脂Ｒが濾過される。ここで、従来のインプリント装置では、容器に収容されている樹脂に過多のパーティクルの存在が疑われる場合には、容器を取り外して樹脂を交換するなどのメンテナンスを行わなければならなかった。これに対して、インプリント装置１では、そのような手間をかけずにメンテナンスを行えるので、装置のダウンタイムの増加によるスループットへの影響を極力避けることができる。特に、インプリント装置１は、１つの処理部しか有さないインプリント装置に比べて生産効率が高く、複数の塗布部が設置されているクラスタ型であるが、このようなクラスタ型である場合に、特にこの効果は顕著である。また、インプリント装置１では、１つの濾過部１５が複数の吐出部１７についての濾過を担当するよう共通化しているので、インプリント装置１の占有面積を、処理部１００ごとに濾過部を設置する場合に比べて小さくする省スペース化を実現できる。
【００３４】
また、このような構成によれば、インプリント装置１は、樹脂Ｒを濾過する必要がないときでも、レシピに合わせ、成分のそれぞれ異なる樹脂Ｒを収容している複数の吐出部１７を複数の処理部１００間で自在に変更することができる。ここで、本実施形態における構成とは異なり、例えば、各処理部内に固定設置されている各塗布部と、濾過部とをフレキシブルチューブでつなぎ、そのフレキシブルチューブの各塗布部からの着脱を自動で行うという技術も考えられる。しかしながら、特に、各塗布部で成分のそれぞれ異なる樹脂を用いる場合には、１つのフレキシブルチューブ内を異なる成分の樹脂を流すことはできないので、実際上、異なる成分の樹脂に合わせたフレキシブルチューブを個別に準備することになる。したがって、この場合、樹脂を交換などするメンテナンスの際には、フレキシブルチューブ全体を取り外すことになり、本実施形態と同様の効果は得られない。
【００３５】
以上のように、本実施形態によれば、吐出部のインプリント材を濾過するのにスループットの点で有利なインプリント装置を提供することができる。
【００３６】
なお、上記説明では、各吐出部１７の容器８に収容されている樹脂Ｒは、それぞれ成分が異なるものと想定したが、すべて同一成分、すなわち同種の樹脂であっても構わない。この場合、濾過部１５は、図８に示すように、１つの濾過装置１６を用いて複数の吐出部１７の容器８に収容されている樹脂Ｒを並行して濾過することが可能となる。
【００３７】
また、上記説明では、インプリント装置１は、複数の処理部１００を含むクラスタ型であるものとしたが、本発明は、単一の処理部を有する、いわゆる非クラスタ型のインプリント装置にも適用可能である。特に、処理部は単一であるが、吐出部を複数備える非クラスタ型のインプリント装置の場合、複数の吐出部のうちの１つを用いたパターン形成と並行して、他の少なくとも１つの吐出部に関して樹脂Ｒを濾過可能とする。また、複数の吐出部で用いられる樹脂Ｒがそれぞれ同種である場合、その１つの吐出部を用いたパターン形成と並行して、他の少なくとも１つの吐出部に関して樹脂Ｒを濾過可能とする。単一の処理部を有するインプリント装置であっても、本発明を適用することにより、手間をかけずに樹脂Ｒからパーティクルを除去することができる点については、上記の説明の同様である。
【００３８】
（物品の製造方法）
物品としてのデバイス（半導体集積回路素子、液晶表示素子等）の製造方法は、上述したインプリント装置を用いて基板（ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板）にパターンを形成する工程を含む。さらに、該製造方法は、パターンを形成された基板をエッチングする工程を含みうる。なお、パターンドメディア（記録媒体）や光学素子などの他の物品を製造する場合には、該製造方法は、エッチングの代わりにパターンを形成された基板を加工する他の処理を含みうる。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。
【００３９】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、これらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。
【符号の説明】
【００４０】
１      インプリント装置
７      吐出口
８      容器
１４    第１搬送部
１５    濾過部
１７    吐出部
１００  処理部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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