(57)【要約】      （修正有）【課題】プロセスフローのチェックに要する時間および労力を軽減することができ、かつ、製造不良を従来よりも確実に抑制することができるプロセスフローチェックシステム、プロセスフローチェックプログラムおよびプロセスフローチェック方法を提供する。【解決手段】プロセスフローチェックシステムは、製品ルート生成部１４と、ルール情報格納部１５と、チェック処理部１６とを備える。製品ルート生成部１４は、半導体プロセスフローの各工程の内容を示す付加情報を、各工程に関連付けて製品ルート情報を生成する。ルール情報格納部１５は、製品ルート情報の工程の順序についてのルールを、付加情報に含まれる表現を用いて記述したルール情報を格納する。チェック処理部１６は、製品ルート情報の付加情報とルール情報とを比較して、製品ルート情報の工程の順序の適否をチェックする。【選択図】図１
2016051217.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体プロセスフローの各工程の内容を示す付加情報を、各工程に関連付けて製品ルート情報を生成する製品ルート生成部と、
前記製品ルート情報の工程の順序についてのルールを、前記付加情報に含まれる表現を用いて記述したルール情報を格納するルール情報格納部と、
前記製品ルート情報の前記付加情報と前記ルール情報とを比較して、該製品ルート情報の工程の順序の適否をチェックするチェック処理部と、を備えたプロセスフローチェックシステム。
【請求項２】
前記ルール情報は、前記工程に対応する処理内容を示すキーワード情報と、複数の前記キーワード情報の順序を示す順序情報とを含み、
前記付加情報は、前記キーワード情報を含み、
前記チェック処理部は、前記製品ルート情報の各工程に関連付けられた前記付加情報の前記キーワード情報および前記製品ルート情報における前記キーワード情報の順序と、前記ルール情報に含まれる前記キーワード情報および前記順序情報とを比較することによって、前記製品ルート情報の工程の順序の適否をチェックする、請求項１に記載のプロセスフローチェックシステム。
【請求項３】
複数の前記半導体プロセスフローの情報を格納するフロー情報格納部と、
前記半導体プロセスフローに複数のルートが含まれる場合、前記複数のルートのうちのウェハを処理しようとするルートを指示する指示情報を格納する指示情報格納部と、
前記付加情報を格納する付加情報格納部と、を更に備え、
前記製品ルート生成部は、前記半導体プロセスフローの情報と、前記指示情報と、前記付加情報とに基づいて、前記製品ルート情報を生成する、請求項１または２に記載のプロセスフローチェックシステム。
【請求項４】
前記製品ルート生成部、前記ルール情報格納部および前記チェック処理部を備えたサーバと、
前記サーバに接続されたクライアント端末とを備え、
前記チェック処理部は、前記クライアント端末からの要求に応じて前記製品ルート情報の適否をチェックし、該チェックの結果を前記クライアント端末に通知する、請求項１〜３のいずれか１項に記載のプロセスフローチェックシステム。
【請求項５】
コンピュータに、
半導体プロセスフローの各工程の内容を示す付加情報を、各工程に関連付けて製品ルート情報を生成する製品ルート生成部から、前記製品ルート情報を読み出す手順、
前記製品ルート情報の工程の順序についてのルールを、前記付加情報に含まれる表現を用いて記述したルール情報を格納するルール情報格納部から、前記ルール情報を読み出す手順、
および、読み出した前記製品ルート情報の前記付加情報と読み出した前記ルール情報とを比較して、該製品ルート情報の工程の順序の適否をチェックする手順、を実行させるための、プロセスフローチェックプログラム。
【請求項６】
半導体プロセスフローの各工程の内容を示す付加情報を、各工程に関連付けて製品ルート情報を生成する製品ルート生成部から、前記製品ルート情報を読み出し、
前記製品ルート情報の工程の順序についてのルールを、前記付加情報に含まれる表現を用いて記述したルール情報を格納するルール情報格納部から、前記ルール情報を読み出し、
読み出した前記製品ルート情報の前記付加情報と読み出した前記ルール情報とを比較して、該製品ルート情報の工程の順序の適否をチェックする、プロセスフローチェック方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明による実施形態は、プロセスフローチェックシステム、プロセスフローチェックプログラムおよびプロセスフローチェック方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置を製造するために、半導体ウェハは、半導体製造ラインにおいて半導体プロセスフロー（以下、プロセスフローともいう）に従って処理される。プロセスフローは、複数の工程を順序付けた情報である。
半導体製造ラインでは複数の半導体ウェハが１ロットとして処理される。ロットを処理する際、そのロットに対応するプロセスフローは、人作業によってチェックされていた。しかしながら、人作業によってプロセスフローをチェックする場合、チェックに多くの時間および労力が費やされている。また、もし、チェックミスがあり、プロセスフローの工程の順序が不適切である場合、半導体製造ライン、半導体製造装置あるいはロット等が汚染され、歩留まりの低下、信頼性の低下、生産性の低下等を招くおそれがあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−２４７４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
プロセスフローのチェックに要する時間および労力を軽減することができ、かつ、製造不良を従来よりも確実に抑制することができるプロセスフローチェックシステム、プロセスフローチェックプログラムおよびプロセスフローチェック方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本実施形態によるプロセスフローチェックシステムは、製品ルート生成部と、ルール情報格納部と、チェック処理部とを備える。製品ルート生成部は、半導体プロセスフローの各工程の内容を示す付加情報を、各工程に関連付けて製品ルート情報を生成する。ルール情報格納部は、製品ルート情報の工程の順序についてのルールを、付加情報に含まれる表現を用いて記述したルール情報を格納する。チェック処理部は、製品ルート情報の付加情報とルール情報とを比較して、製品ルート情報の工程の順序の適否をチェックする。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】本実施形態を示すプロセスフローチェックシステム１のブロック図である。
【図２】図１のプロセスフローチェックシステム１におけるルール情報の模式図である。
【図３】図１のプロセスフローチェックシステム１のチェック処理を説明するための説明図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、図面を参照して本発明に係る実施形態を説明する。本実施形態は、本発明を限定するものではない。
【０００８】
図１は、本実施形態を示すプロセスフローチェックシステム１のブロック図である。図１に示すように、プロセスフローチェックシステム１は、サーバ１０（換言すれば、プロセスフローチェック装置）と、クライアント端末１００とを備える。サーバ１０とクライアント端末１００とは、インターネットなどの外部ネットワークを通じて通信可能とされている。
【０００９】
サーバ１０は、フロー情報格納部１１と、指示情報格納部１２と、レシピ属性情報格納部１３と、製品ルート生成部１４と、ルール情報格納部１５と、チェック処理部１６とを備える。
【００１０】
（フロー情報格納部１１）
フロー情報格納部１１は、複数の半導体プロセスフローの情報（以下、プロセスフロー情報ともいう）を格納している。プロセスフロー情報は、半導体製造プロセスにおける複数の工程を順序付けることによって作成することができる。工程は、例えば、熱処理工程、ＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing)工程、フォトリソグラフィ工程、エッチング工程、成膜工程、検査工程等の半導体装置の製造に必要な処理工程である。プロセスフロー情報における各工程は、半導体ウェハの処理条件（レシピ情報）と関連付けられている。様々な半導体装置を製造するために、多数のプロセスフロー情報が、予め作成されてフロー情報格納部１１に格納されている。或る半導体装置を製造する際には、その半導体装置に対応するプロセスフロー情報がフロー情報格納部１１から選択される。
【００１１】
図１には、プロセスフロー情報が模式的に示されている。プロセスフロー情報は、選択可能な複数通りのルートを含んでいる。例えば、図１のように、プロセスフロー情報は、メインのルートに加えて、サブ＿１、サブ＿２、サブサブ＿３およびサブサブ＿４などの分岐ルートを含んでいてよい。処理対象のロットは、後述の指示情報に従ったルートで処理される。ロット内の複数のウェハは、指示情報に従って互いに異なるルートで処理されてもよい。
【００１２】
（指示情報格納部１２）
指示情報格納部１２は、プロセスフロー情報に含まれる複数のルートのうちウェハを処理しようとするルートを指示する指示情報を格納している。指示情報は、ロットを流す際に予め作成されて指示情報格納部１２に格納されている。
【００１３】
図１の指示情報は、ルートの分岐直前の工程を示す情報と、移動元（すなわち分岐元）のルートを示す情報と、移動先（すなわち分岐先）のルートを示す情報と、ロット内のウェハを示す情報とを互いに対応付けた情報である。指示情報は、ロット毎またはウェハ毎に、指示するルートが異なり得る。例えば、図１に示す指示情報では、工程Ａを経た後、ロット内の全てのウェハをメインルートからサブ２へ移動させる。これにより、そのロットは、サブ２のルートにて処理される。その後、サブ２の工程Ｂを経た後、ロット内のＮｏ．１〜１０のウェハはサブサブ３へ移動し、Ｎｏ．１１〜２５のウェハはサブサブ４へ移動する。これにより、Ｎｏ．１〜１０のウェハはサブサブ３のルートで処理され、Ｎｏ．１１〜２５のウェハはサブサブ４のルートで処理される。このように、指示情報を参照すれば、ロットおよびロット内のウェハがどのルートで処理されるかが分かる。
【００１４】
（レシピ属性情報格納部１３）
レシピ属性情報格納部１３には、処理条件の属性を示すレシピ属性情報が格納されている。図１のレシピ属性情報は、レシピ情報と、装置情報と、付加情報とを互いに対応付けた情報であり、各工程における具体的な処理方法を示す。レシピ情報は、対応する工程名、および、その工程における処理条件等を含む情報である。装置情報は、対応する工程において使用される装置名または装置番号等を含む情報である。付加情報は、対応する工程の具体的な処理内容を示す情報であり、その工程の処理内容を示すキーワード情報を含む。付加情報は、例えば、レジスト成膜をどの程度の膜厚で行うのかを示す情報などを含んでいてもよい。また、後述するように、付加情報は、プロセスフローのチェックに活用することができる。
【００１５】
レシピ属性情報は、各工程に対して１つ以上予め作成されてレシピ属性情報格納部１３に格納されている。或る半導体装置を製造する際には、その半導体装置に対応するプロセスフロー情報の各工程のそれぞれについて、レシピ属性情報がレシピ属性情報格納部１３から選択される。
【００１６】
（製品ルート生成部１４）
製品ルート生成部１４は、半導体プロセスフローの各工程の内容を示す付加情報を、各工程に関連付けて製品ルート情報を生成する。製品ルート生成部１４は、フロー情報格納部１１から選択されたプロセスフロー情報と、指示情報格納部１２から選択された指示情報と、レシピ属性情報格納部１３から選択されたレシピ属性情報とに基づいて、製品ルート情報を生成する。尚、製品ルート生成部１４は、サーバ１０またはコンピュータのプロセッサでよい。また、プロセスフロー情報、指示情報、レシピ属性情報は、クライアント端末の操作者が選択してもよく、製品ルート生成部１４が自動で選択してもよい。
【００１７】
製品ルート情報は、或る半導体装置を製造するために半導体製造ラインに流すロットやウェハに適したプロセスフロー情報であり、ロットを処理しようとする選択されたルートを示す情報である。図１に示すように、製品ルート情報において、各工程は、レシピ属性情報に関連付けられている。勿論、各工程には、付加情報に含まれるキーワード情報も関連付けられている。
【００１８】
例えば、製品ルート生成部１４は、プロセスフロー情報の各工程と、各工程に対応する指示情報と、各工程に対応するレシピ属性情報とを関連付けることによって、製品ルート情報を生成する。製品ルート生成部１４は、製品ルート情報を、製品ルート生成部１４の記憶領域である製品ルート格納部１４ａに格納する。
【００１９】
（ルール情報格納部１５）
ルール情報格納部１５は、ルール情報を格納している。ルール情報は、製品ルート情報の工程の順序についてのルールを、付加情報に含まれる表現を用いて記述した情報である。例えば、ルール情報は、図１に示すように、ルールの番号を示すルールＮｏ情報と、チェック処理部１６のチェック内容を示すチェック内容情報と、ルールのグレードを示すグレード情報とを対応付けた情報である。
【００２０】
チェック内容情報は、キーワード情報（例えば、“レジスト成膜”）と、順序情報（例えば、“直後”）と、要否情報（例えば、“必要”）とを含む。キーワード情報は、工程に対応する処理内容を示す。順序情報は、複数のキーワード情報の順序を示す。順序情報は、チェック処理部１６によるキーワード情報のチェックの順序を指定する情報であれば如何なる態様であってもよい。要否情報は、順序情報によって順序付けられたルール情報の一連のキーワード列に適合することが、ルール上必要であるか否かを示す。したがって、要否情報が“必要”を示す場合、製品ルートの工程の順序がルール情報のキーワード列に適合することは、製品ルートの工程の順序が適切（すなわち、ルール順守）であることを意味する。一方、要否情報が“不可”を示す場合、製品ルートの工程の順序がルール情報のキーワード列に適合することは、製品ルートの工程の順序が不適切（すなわち、ルール違反）であることを意味する。
【００２１】
グレード情報は、製品ルートの工程の順序がルールを順守することについての重要度を示す。グレード情報は、ルールに応じて異なり得るものであり、例えば、重要度が高い場合には“禁止”となり、重要度が低い場合には“警告”となる。チェック処理部１６は、製品ルートが不適切と判断した場合、判断対象となったルールのグレード情報をクライアント端末１００に提示してもよい。クライアント端末１００の操作者は、チェック処理部１６が提示したグレード情報が“禁止”であれば、プロセスフロー情報、指示情報あるいはレシピ属性情報を選択し直し、製品ルート処理部１４は製品ルート情報を再度作成する。クライアント端末１００の操作者は、チェック処理部１６が提示したグレード情報が“警告”であれば、プロセスフロー情報、指示情報あるいはレシピ属性情報を選択し直してもよく、問題なければ、製品ルート情報をそのまま使用してもよい。
【００２２】
なお、図１には、ルール＿１〜３の３つのルール情報が模式的に示されているが、各ルール情報の詳細は後述する。
【００２３】
（チェック処理部１６）
チェック処理部１６は、サーバ１０のプロセッサすなわちコンピュータであり、サーバ１０のプログラム格納部１７すなわちコンピュータ読み取り可能な記憶媒体に格納されたプロセスフローチェックプログラムを実行する。このプロセスフローチェックプログラムは、チェック処理部１６に以下の手順を実行させる。
（１）製品ルート生成部１４の記憶領域１４ａから製品ルート情報を読み出す第１の手順。
（２）ルール情報格納部１５からルール情報を読み出す第２の手順。
（３）第１の手順において読み出した製品ルート情報における付加情報と、第２の手順において読み出したルール情報とを比較して、製品ルート情報における工程の順序の適否をチェックする第３の手順。
第３の手順において、チェック処理部１６は、製品ルート情報の各工程に関連付けられた付加情報のキーワード情報および製品ルート情報における当該キーワード情報の順序と、ルール情報に含まれるキーワード情報および順序情報とを比較する。これによって、チェック処理部１６は、製品ルートの適否をチェックすることができる。
【００２４】
また、チェック処理部１６は、上述の第１〜第３の手順による製品ルート情報のチェックを、クライアント端末１００からの要求に応じて行ってもよい。あるいは、チェック処理部１６は、製品ルート情報の作成の完了に応じて製品ルート情報のチェックを自動で開始してもよい。そして、チェック処理部１６は、チェックの結果を、クライアント端末１００に通知する。
【００２５】
（ルール情報の具体例）
図２は、図１のプロセスフローチェックシステム１におけるルール情報の模式図である。図２においては、ルール＿１〜３のそれぞれについて、チェック内容情報の構成部がチェック処理部１６による認識順に並べられている。
【００２６】
（ルール＿１のチェック内容情報）
もし、ウェハに対してレジストを成膜したままの状態で熱処理を行うと、レジストによって半導体製造装置が汚染されてしまい、結果的に、装置の停止による生産性の低下を招いてしまう。そこで、そのような不具合をチェック処理によって未然に回避するために、ルール＿１が設けられている。ルール＿１は、レジスト成膜工程の後に熱処理工程を行う場合には、両工程の間に、レジスト剥離工程とその直後のウェット洗浄工程とを行うことが必要であることを規定する。
【００２７】
具体的には、ルール＿１のチェック内容情報は、順に、“レジスト成膜”を示す第１のキーワード情報、“後”を示す第１の順序情報、“熱処理”を示す第２のキーワード情報、“ＡＮＤ”すなわち“必要”を示す要否情報、“間”を示す第２の順序情報、“レジスト剥離”を示す第３のキーワード情報、“直後”を示す第３の順序情報、“ウェット洗浄”を示す第４のキーワード情報を有する。
【００２８】
このようなルール＿１のチェック内容情報によれば、チェック処理部１６は、プロセスフローチェックプログラムの実行によって以下のように動作する。チェック処理部１６は、先ず、製品ルート情報から、“レジスト成膜”（第１のキーワード情報）を検索する。チェック処理部１６は、“レジスト成膜”が検出された場合には、次に、“後”（第１の順序情報）にしたがい、製品ルート情報における下流方向すなわち後の工程側に向かって、“熱処理”（第２のキーワード情報）を検索する。一方、チェック処理部１６は、製品ルート情報の全工程において“レジスト成膜”が検出されなかった場合には、ルール＿１以外のルールに基づく製品ルートのチェック処理に移行してよい。
【００２９】
“レジスト成膜”の検出後、チェック処理部１６は、“熱処理”が検出された場合には、“ＡＮＤ”（要否情報）により、“ＡＮＤ”以降のキーワード列を製品ルート情報中に含むことが、ルール＿１の順守に必要であると認識する。そして、チェック処理部１６は、“間”（第２の順序情報）にしたがい、現時点で最後に検出された“熱処理”が関連付けられた熱処理工程と、その直前の“レジスト成膜”が関連付けられたレジスト成膜工程との間を検索範囲として、“レジスト剥離”（第３のキーワード情報）を検索する。なお、順序情報“間”は、現時点で最後に検出されたキーワード情報が関連付けられた工程と該工程の直前の工程との間を検索範囲として指定する態様に限定されず、それら２つの工程間以前の２つの工程間を検索範囲として指定する態様でもよい。一方、チェック処理部１６は、“レジスト成膜”の後の工程において“熱処理”が検出されなかった場合には、ルール＿１以外のルールに基づく製品ルートのチェック処理に移行してよい。
【００３０】
ここで、前述した“ＡＮＤ”以前のキーワード列“レジスト成膜”、“熱処理”は、ルール＿１が、“レジスト成膜”後に“熱処理”を行う場合のルールであることを定義するものである。このように、要否情報以前のキーワード列またはキーワードがルールの対象を定義することは、ルール＿１以外のルールにおいても同様でよい。したがって、“ＡＮＤ”以前のキーワード列が製品ルート情報中に検出されないことは、“ＡＮＤ”以降のキーワード列が製品ルート情報中に検出されない場合とは異なり、ルール＿１の違反にはならない。この場合には、製品ルートにルール＿１の適用対象がないことを意味するに過ぎない。このように、製品ルートにルール＿１の適用対象がない場合には、チェック処理部１６は、ルール＿１を順守する場合と同じチェック結果を出力してもよく、または、チェック対象がない旨を出力してもよい。
【００３１】
“熱処理”の検出後、チェック処理部１６は、“レジスト剥離”が検出された場合には、“直後”（第３の順序情報）にしたがい、現時点で最後に検出された“レジスト剥離”が関連付けられたレジスト剥離工程の次工程を検索範囲として、“ウェット洗浄”（第４のキーワード情報）を検索する。一方、チェック処理部１６は、検索範囲内に“レジスト剥離”が検出されなかった場合には、製品ルートの工程の順序がルール＿１に違反する不適切な順序である（すなわち、不合格）と判断する。
【００３２】
“レジスト剥離”の検出後、チェック処理部１６は、“ウェット洗浄”が検出された場合には、製品ルートの工程の順序がルール＿１を順守する適切な順序である（すなわち、合格）と判断する。一方、チェック処理部１６は、検索範囲内における“レジスト剥離”の次工程において“ウェット洗浄”が検出されなかった場合には、製品ルートの工程の順序が不適切すなわち不合格と判断する。
【００３３】
このようなルール＿１に基づく製品ルートのチェック処理を行うことで、ウェハに対してレジストを成膜したままの状態で熱処理が行われることを未然に回避することができる。なお、第１のルールは、レジスト成膜の直後の熱処理が不可であることを規定してもよい。
【００３４】
（ルール＿２のチェック内容情報）
もし、ウェハ上にメタルを成膜した直後にＣＭＰを行うと、ＣＭＰによって削られたメタルによって半導体製造装置が汚染されてしまい、結果的に、装置の停止による生産性の低下を招いてしまう。そこで、そのような不具合をチェック処理によって未然に回避するために、ルール＿２が設けられている。ルール＿２は、製品ルートがメタル成膜工程を含む場合には、メタル成膜工程の直後のＣＭＰ工程が不可であることを規定している。
【００３５】
具体的には、ルール＿２のチェック内容情報は、順に、“メタル成膜”を示す第１のキーワード情報、“ＮＯＴ”すなわち“不可”を示す要否情報、“直後”を示す第１の順序情報、“ＣＭＰ”を示す第２のキーワード情報を有する。
【００３６】
このようなルール＿２のチェック内容情報によれば、チェック処理部１６は、プロセスフローチェックプログラムの実行によって次のように動作する。チェック処理部１６は、“メタル成膜”の次工程に“ＣＭＰ”が検出された場合、要否情報“ＮＯＴ”に基づいて、製品ルートの工程の順序がルール＿２に違反している（すなわち、不適切）と判断する。一方、チェック処理部１６は、“メタル成膜”の次工程に“ＣＭＰ”が検出されなかった場合、製品ルートの工程の順序がルール＿２を順守している（すなわち、適切）と判断する。
【００３７】
このようなルール＿２に基づく製品ルートのチェック処理を行うことで、メタル成膜直後のＣＭＰを未然に回避することができる。
【００３８】
（ルール＿３のチェック内容情報）
もし、ウェハ上からレジストを剥離した後に剥離状態を確認する検査を行わないと、剥離が不完全のままウェハが後の工程（例えば、熱処理工程や成膜工程など）で処理されることで、装置の汚染や製造不良などを招くおそれがある。そこで、そのような不具合をチェック処理によって未然に回避するために、ルール＿３が設けられている。ルール＿３は、製品ルートがレジスト剥離工程を含む場合には、レジスト剥離工程の後の検査工程が必要であることを規定している。
【００３９】
具体的には、ルール＿３のチェック内容情報は、順に、“レジスト剥離”を示す第１のキーワード情報、“ＡＮＤ”を示す要否情報、“後”を示す第１の順序情報、“検査”を示す第２のキーワード情報を有する。
【００４０】
このようなルール＿３のチェック内容情報によれば、チェック処理部１６は、プロセスフローチェックプログラムの実行によって次のように動作する。チェック処理部１６は、“レジスト剥離”の次工程に“検査”が検出された場合、要否情報“ＡＮＤ”に基づいて、製品ルートがルール＿３を順守している（すなわち、適切）と判断する。一方、チェック処理部１６は、“レジスト剥離”の次工程に“検査”が検出されなかった場合、製品ルートがルール＿３に違反している（すなわち、不適切）と判断する。
【００４１】
このようなルール＿３に基づく製品ルートのチェック処理を行うことで、レジストの剥離が不完全な状態でウェハが処理されることを未然に回避することができる。
【００４２】
なお、チェック内容情報のデータ構造は、チェック処理部１６がチェック処理を行うことができるものであれば、図２に示した態様に限定されない。
【００４３】
（チェック処理）
以下、図３（Ａ）〜（Ｃ）を用いてチェック処理部１６のチェック処理を更に詳述する。  図３（Ａ）は、図１のプロセスフローチェックシステム１によるルール＿１に基づくチェック処理を説明するための説明図である。図３（Ｂ）は、ルール＿１に基づくチェック処理の対象の一例として、第１の製品ルートを示す模式図である。図３（Ｃ）は、ルール＿１に基づくチェック処理の対象の一例として、第２の製品ルートを示す模式図である。
【００４４】
なお、図３（Ａ）においては、図３（Ｂ）の第１の製品ルートに対するチェック処理の順序を理解し易くするために、該第１の製品ルートから検出される各キーワード情報が、図３（Ｂ）中の対応する工程と横並びに示されているとともに、各キーワード情報の検索方向が矢印で示されている。
【００４５】
第１の製品ルートは、レジスト成膜工程、レジスト剥離工程、ウェット洗浄工程、熱処理工程を順に含み、ウェット洗浄工程は、レジスト剥離工程の直後の工程である。また、第２の製品ルートは、レジスト成膜工程、熱処理工程、レジスト剥離工程、ウェット洗浄工程を順に含み、熱処理工程は、レジスト成膜工程の直後の工程である。すなわち、第１の製品ルートは、レジスト成膜工程と熱処理工程との間に、レジスト剥離工程および該工程の直後のウェット洗浄工程を含むが、第２の製品ルートは、レジスト成膜工程と熱処理工程との間に、レジスト剥離工程および該工程の直後のウェット洗浄工程を含まない。
【００４６】
（第１の製品ルートのチェック処理）
チェック処理部１６は、図２に示したルール＿１のチェック内容情報を参照しながら、第１の製品ルートに対して、図３（Ａ）において矢印で示される方向に、キーワード情報を検索していく。
【００４７】
図３（Ａ）に示すように、チェック処理部１６は、キーワード情報の検索にあたって、先ず、図３（Ｂ）の第１の製品ルートの先頭の工程を起点として、下流方向に向かって“レジスト成膜”（第１のキーワード情報）を検索する。図３（Ｂ）の第１の製品ルートには、レジスト成膜工程が含まれているので、このレジスト成膜工程に関連付けられたキーワード情報として、“レジスト成膜”が検出される。なお、最初の検索方向である下流方向は、デフォルトで設定してよい。
【００４８】
次いで、図３（Ａ）に示すように、チェック処理部１６は、“レジスト成膜”が検出された図３（Ｂ）のレジスト成膜工程を起点として、“後”（第１の順序情報）にしたがって、下流方向に向かって“熱処理”（第２のキーワード情報）を検索する。図３（Ｂ）の第１の製品ルートには、レジスト成膜工程の後の工程として熱処理工程が含まれているので、この熱処理工程に関連付けられたキーワード情報として、“熱処理”が検出される。
【００４９】
次いで、チェック処理部１６は、“ＡＮＤ”（要否情報）に基づいて、以降のキーワード列に適合することがルール順守であることを認識する。次いで、図３（Ａ）に示すように、チェック処理部１６は、“熱処理”が検出された図３（Ｂ）の熱処理工程を起点として、“間”（第２の順序情報）にしたがい、レジスト成膜工程と熱処理工程との間を検索範囲とした“レジスト剥離”（第３のキーワード情報）の検索を行う。このときの検索方向は、図３（Ａ）に示すように上方向である。図３（Ｂ）の第１の製品ルートには、レジスト成膜工程と熱処理工程との間にレジスト剥離工程が含まれているので、このレジスト剥離工程に関連付けられたキーワード情報として、“レジスト剥離”が検出される。
【００５０】
次いで、図３（Ａ）に示すように、チェック処理部１６は、“レジスト剥離”が検出された図３（Ｂ）のレジスト剥離工程を起点として、“直後”（第３の順序情報）にしたがい、下流方向に向かって、レジスト剥離工程の次工程を検索範囲とした“ウェット洗浄”（第４のキーワード情報）の検索を行う。図３（Ｂ）の第１の製品ルートにおいて、レジスト剥離工程の次工程はウェット洗浄工程であるので、このウェット洗浄工程に関連付けられたキーワード情報として、“ウェット洗浄”が検出される。
【００５１】
以上により、チェック処理部１６は、第１の製品ルートの工程の順序が第１のルールの観点から適切すなわち合格であるとのチェック結果を出力して、チェック処理を終了する。
【００５２】
（第２の製品ルートのチェック処理）
チェック処理部１６は、第１の製品ルートのチェック処理と同様の要領で、図３（Ｃ）の第２の製品ルートに対してキーワード情報を検索していく。
【００５３】
図３（Ｃ）の第２の製品ルートには、レジスト成膜工程が含まれているので、このレジスト成膜工程に関連付けられたキーワード情報として、“レジスト成膜”が検出される。また、第２の製品ルートには、レジスト成膜工程の後工程として熱処理工程が含まれているので、この熱処理工程に関連付けられたキーワード情報として、“熱処理”が検出される。
【００５４】
しかし、図３（Ｃ）の第２の製品ルートは、レジスト成膜工程と熱処理工程との間にレジスト剥離工程が含まれていないので、“レジスト剥離”は不検出となる。
【００５５】
この時点で、チェック処理部１６は、第２の製品ルートの工程の順序が第１のルールの観点から不適切すなわち不合格であるとのチェック結果を出力して、チェック処理を終了する。
【００５６】
本実施形態のプロセスフローチェックシステム１は、製品ルートにしたがってロットを処理する前に、製品ルートの適否を自動的にチェック可能なチェック処理部１６を採用している。この結果、プロセスフローを人作業によってチェックする場合に比べて、プロセスフローのチェックに要する時間および労力を軽減することができる。また、チェックミスも生じないため、汚染事故などの製造不良を従来よりも確実に抑制することができる。
【００５７】
また、プロセスフローチェックシステム１は、フロー情報格納部１１、指示情報格納部１２、レシピ属性情報格納部１３、製品ルート生成部１４、ルール情報格納部１５およびチェック処理部１６を、サーバ１０に備える。これにより、クライアント端末１００側でのデータの管理や処理に要するコストや労力を軽減することができる。なお、プロセスフローチェックシステム１は、ユーザのＰＣであってもよい。また、チェック処理部１６によれば、製品ルート情報の適否を、所定のルールにしたがって自動的にチェックすることができるので、高精度かつ高速なチェックが可能となる。
【００５８】
本実施形態によるプロセスフローチェックシステムにおけるチェック方法の少なくとも一部は、ハードウェアで構成してもよいし、ソフトウェアで構成してもよい。ソフトウェアで構成する場合には、データ処理方法の少なくとも一部の機能を実現するプログラムをフレキシブルディスクやＣＤ−ＲＯＭ等の記録媒体に収納し、コンピュータに読み込ませて実行させてもよい。記録媒体は、磁気ディスクや光ディスク等の着脱可能なものに限定されず、ハードディスク装置やメモリなどの固定型の記録媒体でもよい。また、データ処理方法の少なくとも一部の機能を実現するプログラムを、インターネット等の通信回線（無線通信も含む）を介して頒布してもよい。さらに、同プログラムを暗号化したり、変調をかけたり、圧縮した状態で、インターネット等の有線回線や無線回線を介して、あるいは記録媒体に収納して頒布してもよい。
【００５９】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
【符号の説明】
【００６０】
１    プロセスフローチェックシステム、１４  製品ルート生成部、１５  ルール情報格納部、１６  チェック処理部
【図１】
2016051217.tif 000003
【図２】
2016051217.tif 000004
【図３】
2016051217.tif 000005