(57)【要約】【課題】スクリーン印刷法にて導電膜のパターンを精度よく製造することができ、かつ、導電性および基材への密着性が優れる導電膜を形成することができる導電膜形成用組成物、および、導電膜の製造方法を提供する。【解決手段】平均粒子径が３〜２５ｎｍである酸化第二銅粒子と、多価アルコールと、水と、を少なくとも含有し、２５℃の温度条件下においてせん断速度０．１ｓ−１で測定される粘度Ｘが１０００〜２００，０００ｍＰａ・ｓであり、２５℃の温度条件下においてせん断速度１００ｓ−１で測定される粘度Ｙに対する粘度Ｘの比が３．０〜１０００であり、多価アルコール１００質量部に対する水の含有量が、０．５〜１５０質量部であり、酸化第二銅粒子の含有量に対する多価アルコールの含有量の質量比が、０．１〜２．５である、スクリーン印刷用の導電膜形成用組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
平均粒子径が３〜２５ｎｍである酸化第二銅粒子と、
多価アルコールと、
水と、を少なくとも含有し、
２５℃の温度条件下においてせん断速度０．１ｓ−１で測定される粘度Ｘが１０００〜２００，０００ｍＰａ・ｓであり、
２５℃の温度条件下においてせん断速度１００ｓ−１で測定される粘度Ｙに対する前記粘度Ｘの比が３．０〜１０００であり、
前記多価アルコール１００質量部に対する前記水の含有量が、０．５〜１５０質量部であり、
前記酸化第二銅粒子の含有量に対する前記多価アルコールの含有量の質量比が、０．１〜２．５である、スクリーン印刷用の導電膜形成用組成物。
【請求項２】
前記多価アルコールが、沸点が２５０℃以上で、かつ、分子量が５００以下である多価アルコールを含む、請求項１に記載の導電膜形成用組成物。
【請求項３】
さらに、周期律表の第８〜１１族元素からなる群から選択される少なくとも１種の金属元素を含む金属触媒を含有する、請求項１または２に記載の導電膜形成用組成物。
【請求項４】
前記金属触媒の含有量が、前記酸化第二銅粒子全質量に対して、０．００５〜１０．０質量％である、請求項３に記載の導電膜形成用組成物。
【請求項５】
前記金属触媒の含有量が、前記酸化第二銅粒子全質量に対して、０．０５〜５．０質量％である、請求項３または４に記載の導電膜形成用組成物。
【請求項６】
前記酸化第二銅粒子の平均粒子径が３ｎｍ以上２０ｎｍ未満である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の導電膜形成用組成物。
【請求項７】
前記多価アルコール１００質量部に対する前記水の含有量が、２０〜１００質量部である、請求項１〜６のいずれか１項に記載の導電膜形成用組成物。
【請求項８】
さらに、銅粒子を含む、請求項１〜７のいずれか１項に記載の導電膜形成用組成物。
【請求項９】
前記銅粒子の含有量が、前記酸化第二銅粒子全質量に対して、３５０質量％以下である、請求項８に記載の導電膜形成用組成物。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか１項に記載の導電膜形成用組成物を用いて、スクリーン印刷法にて、基材上に塗膜を形成する工程と、
前記塗膜に対して、加熱処理および光照射処理からなる群から選択される少なくとも１種の処理を行い、前記酸化第二銅粒子を還元して金属銅を含有する導電膜を形成する工程と、を備える、導電膜の製造方法。
【請求項１１】
前記スクリーン印刷法にて、金属線で形成されているスクリーンメッシュ部を含むスクリーン印刷版を用いる、請求項１０に記載の導電膜の製造方法。
【請求項１２】
前記金属線の直径が１０〜３０μｍである、請求項１１に記載の導電膜の製造方法。
【請求項１３】
前記スクリーンメッシュ部のメッシュ数が、３００〜６００本／インチである、請求項１１または１２に記載の導電膜の製造方法。
【請求項１４】
前記塗膜の平均厚みが５〜５０μｍである、請求項１０〜１３のいずれか１項に記載の導電膜の製造方法。
【請求項１５】
前記基材が、ポリエチレンテレフタレート基材またはポリエチレンナフタレート基材である、請求項１０〜１４のいずれか１項に記載の導電膜の製造方法。
【請求項１６】
前記加熱処理の雰囲気が非酸化的雰囲気であり、かつ、前記加熱処理がホットプレートまたはイナートオーブンによって行われる、請求項１０〜１５のいずれか１項に記載の導電膜の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電膜、および、導電膜の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
基材上に金属膜を形成する方法として、金属酸化物粒子の分散体を印刷法により基材に塗布し、加熱処理または光照射処理して焼結させることによって、金属膜や回路基板における配線等の電気的導通部位を形成する技術が知られている。
上記方法は、従来の高熱・真空プロセス（スパッタ）やめっき処理による配線作製法に比べて、簡便・省エネ・省資源であることから次世代エレクトロニクス開発において大きな期待を集めている。
【０００３】
例えば、特許文献１では、導電性金属粒子成分を真空下または不活性雰囲気下で焼成して導体層を形成し、メタライズされたセラミックス基板を製造する方法が開示されている。なお、特許文献１においては、導電性金属粒子として、酸化第二銅粒子（シーアイ化成株式会社製、平均粒子径４８ｎｍ）が具体的に使用されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１０９０６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
一方、電子機器や電子デバイスの小型化、高機能化の要求に対応するため、形成されるパターン形状の精度のより一層の向上が求められている。
また、各種組成物を基材に塗布する際の方法として、スクリーン印刷版を用いたスクリーン印刷法が知られている。
本発明者らは、特許文献１で具体的に開示されている酸化第二銅粒子を含む分散体を用いてスクリーン印刷法にて導電膜の作製を行ったところ、分散体がスクリーン印刷版を抜けにくく、かつ、パターン状の導電膜を作製した際に導電膜のパターン幅のバラツキが大きいことが知見された。つまり、上記分散体は、スクリーン印刷適性に欠けていた。
また、昨今、形成される導電膜の導電性および基材に対する密着性のより一層の向上も求められているが、上記特許文献１で具体的に開示されている酸化第二銅粒子を含む分散体を用いてスクリーン印刷法にて形成された導電膜の導電性および密着性は必ずしも十分でなく、さらなる改良が必要であった。
【０００６】
本発明は、上記実情に鑑みて、スクリーン印刷法にて導電膜のパターンを精度よく製造することができ、かつ、導電性および基材への密着性が優れる導電膜を形成することができる導電膜形成用組成物を提供することを課題とする。
また、本発明は、この導電膜形成用組成物を用いた導電膜の製造方法を提供することも課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意研究した結果、使用される成分の種類および含有量、並びに、組成物の粘度を制御することにより、上記課題を解決できることを見出した。
すなわち、以下の構成により上記目的を達成することができることを見出した。
【０００８】
（１）  平均粒子径が３〜２５ｎｍである酸化第二銅粒子と、
多価アルコールと、
水と、を少なくとも含有し、
２５℃の温度条件下においてせん断速度０．１ｓ−１で測定される粘度Ｘが１０００〜２００，０００ｍＰａ・ｓであり、
２５℃の温度条件下においてせん断速度１００ｓ−１で測定される粘度Ｙに対する粘度Ｘの比が３．０〜１０００であり、
多価アルコール１００質量部に対する水の含有量が、０．５〜１５０質量部であり、
酸化第二銅粒子の含有量に対する多価アルコールの含有量の質量比が、０．１〜２．５である、スクリーン印刷用の導電膜形成用組成物。
（２）  多価アルコールが、沸点が２５０℃以上で、かつ、分子量が５００以下である多価アルコールを含む、（１）に記載の導電膜形成用組成物。
（３）  さらに、周期律表の第８〜１１族元素からなる群から選択される少なくとも１種の金属元素を含む金属触媒を含有する、（１）または（２）に記載の導電膜形成用組成物。
（４）  金属触媒の含有量が、酸化第二銅粒子全質量に対して、０．００５〜１０．０質量％である、（３）に記載の導電膜形成用組成物。
（５）  金属触媒の含有量が、酸化第二銅粒子全質量に対して、０．０５〜５．０質量％である、（３）または（４）に記載の導電膜形成用組成物。
（６）  酸化第二銅粒子の平均粒子径が３ｎｍ以上２０ｎｍ未満である、（１）〜（５）のいずれかに記載の導電膜形成用組成物。
（７）  多価アルコール１００質量部に対する水の含有量が、２０〜１００質量部である、（１）〜（６）のいずれかに記載の導電膜形成用組成物。
（８）  さらに、銅粒子を含む、（１）〜（７）のいずれかに記載の導電膜形成用組成物。
（９）  銅粒子の含有量が、酸化第二銅粒子全質量に対して、３５０質量％以下である、（８）に記載の導電膜形成用組成物。
（１０）  （１）〜（９）のいずれかに記載の導電膜形成用組成物を用いて、スクリーン印刷法にて、基材上に塗膜を形成する工程と、
塗膜に対して、加熱処理および光照射処理からなる群から選択される少なくとも１種の処理を行い、酸化第二銅粒子を還元して金属銅を含有する導電膜を形成する工程と、を備える、導電膜の製造方法。
（１１）  スクリーン印刷法にて、金属線で形成されているスクリーンメッシュ部を含むスクリーン印刷版を用いる、（１０）に記載の導電膜の製造方法。
（１２）  金属線の直径が１０〜３０μｍである、（１１）に記載の導電膜の製造方法。
（１３）  スクリーンメッシュ部のメッシュ数が、３００〜６００本／インチである、（１１）または（１２）に記載の導電膜の製造方法。
（１４）  塗膜の平均厚みが５〜５０μｍである、（１０）〜（１３）のいずれかに記載の導電膜の製造方法。
（１５）  基材が、ポリエチレンテレフタレート基材またはポリエチレンナフタレート基材である、（１０）〜（１４）のいずれかに記載の導電膜の製造方法。
（１６）  加熱処理の雰囲気が非酸化的雰囲気であり、かつ、加熱処理がホットプレートまたはイナートオーブンによって行われる、（１０）〜（１５）のいずれかに記載の導電膜の製造方法。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、スクリーン印刷法にて導電膜のパターンを精度よく製造することができ、かつ、導電性および基材への密着性が優れる導電膜を形成することができる導電膜形成用組成物を提供することができる。
また、本発明によれば、この導電膜形成用組成物を用いた導電膜の製造方法を提供することもできる。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に、本発明の導電膜形成用組成物、および、導電膜の製造方法の好適態様について詳細に説明する。
なお、本明細書において、「〜」で記載される数値範囲は上限値および下限値を含むものとする。例えば、「１０〜２０」という数値範囲は「１０」および「２０」を含む。
【００１１】
本発明の導電膜形成用組成物（以後、単に「組成物」とも称する）の特徴点としては、平均粒子径の小さい酸化第二銅粒子、多価アルコールなどを所定量使用すると共に、組成物の粘度を調整している点が挙げられる。
より具体的には、まず、本発明においては、使用される酸化第二銅粒子の大きさが小さいためにその表面積が大きくなり、酸化第二銅粒子の表面の反応点と還元剤として機能する多価アルコールとの反応確率が高くなると推測される。このことによって、導電膜の導電性および導電膜と基材との密着性が高まると考えられる。また、このような酸化第二銅粒子と、他の成分との成分比を調整すると共に、組成物の粘度が所定の条件を満たすように調整することにより、組成物をスクリーン印刷法に好適使用できることを見出している。
【００１２】
本発明の組成物は、平均粒子径が３〜２５ｎｍである酸化第二銅粒子と、多価アルコールと、水と、を少なくとも含有する。
以下では、まず、組成物に含まれる各種成分について詳述し、その後、この組成物を用いた導電膜の製造方法について詳述する。
【００１３】
＜酸化第二銅粒子＞
導電膜形成用組成物には、酸化第二銅粒子が含有される。酸化第二銅粒子は、後述する加熱処理および／または光照射処理によって還元され、導電膜中の金属銅を構成する。
本発明における「酸化第二銅」とは、酸化されていない銅を実質的に含まない化合物であり、具体的には、Ｘ線回折による結晶解析において、酸化第二銅由来のピークが検出され、かつ金属由来のピークが検出されない化合物のことを指す。酸化されていない銅を実質的に含まないとは、限定的ではないが、酸化されていない銅（金属銅）の含有量が酸化第二銅粒子に対して１質量％以下であることが好ましい。
【００１４】
酸化第二銅粒子の平均粒子径は、３〜２５ｎｍであり、組成物のスクリーン印刷法への適性がより優れる、形成される導電膜の導電性がより優れる、および、形成される導電膜の基材への密着性がより優れる、の少なくともいずれか１つ以上が満たされる点（以後、単に「本発明の効果がより優れる点」とも称する）で、３ｎｍ以上２０ｎｍ未満が好ましく、３〜１５ｎｍがより好ましく、３〜１０ｎｍがさらに好ましい。
なお、上記平均粒子径は、酸化第二銅粒子の１次粒子径の平均値（いわゆる平均１次粒子径）であり、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）観察または走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）観察により、少なくとも４００個以上の酸化第二銅粒子の円相当径を測定し、それらを算術平均して求める。円相当径とは、観察される酸化第二銅粒子の２次元画像の面積と同じ面積に相当する円の直径を意味する。
【００１５】
粒子径（一次粒子径）２５ｎｍ以上の酸化第二銅粒子の含有量（割合）は特に制限されないが、本発明の効果がより優れる点で、酸化第二銅粒子全質量に対して、５質量％以下が好ましく、３質量％以下がより好ましい。下限は特に制限されないが、０質量％が挙げられる。
【００１６】
なお、酸化第二銅粒子は、市販品を使用しても、公知の製造方法で製造してもよい。
酸化第二銅粒子の製造方法としては、例えば、気相中で造粒を行う方式（気相法）と、湿式で造粒を行う方式（湿式法）があるが、なかでも、酸化第二銅粒子は湿式法で製造されたものであるのが好ましい。湿式法で造粒を行うことで、所望の粒子形状に制御することが可能となるからである。
酸化第二銅粒子の合成には、例えば、特開２００３−１８３０２４号公報等に記載されているように、硝酸銅等の銅化合物（例えば、水酸化第二銅、塩化第二銅、臭化第二銅、ヨウ化第二銅、硫酸第二銅、硝酸第二銅などの２価の塩）と塩基（例えば、アルカリ金属化合物、有機アミン化合物）とを反応させることで、水酸化銅を生成し、加熱によって酸化第二銅粒子を造粒する方法が好ましい。つまり、銅化合物と塩基とを反応させ、その後、加熱処理を実施することにより酸化第二銅粒子を製造できる。
この方法によれば、より低温で、短時間で酸化第二銅粒子を合成することが可能であり、所望の粒子形状/分布に制御することができる。
湿式法で造粒を行う場合、溶媒として、水、または、沸点が１５０〜３００℃の多価アルコールを用いることが好ましい。その理由としては、加熱脱水時に溶媒が揮発しにくく、また、作製した酸化第二銅粒子の分散安定性に優れることが挙げられる。多価アルコールの種類は、後述するものと同じである。
なお、上記方法（湿式法）においては、酸化第二銅粒子を製造（造粒）した後、酸化第二銅粒子に対して、水で洗浄する処理を施すことが好ましい。洗浄処理を実施することにより、不純物（例えば、硝酸ナトリウムなどの塩）を除去することができ、酸化第二銅粒子の分散安定性が向上し、組成物の粘度の制御がしやすくなる。なお、洗浄方法は特に制限されないが、酸化第二銅粒子を水中に加えて再分散させて、所定時間撹拌した後、遠心分離処理や膜処理により酸化第二銅粒子を水中から回収する操作を挙げられる。なお、この操作を複数回実施してもよい。
【００１７】
＜多価アルコール＞
導電膜形成用組成物には、多価アルコールが含有される。多価アルコールは、上記酸化第二銅粒子の還元剤として機能する。
多価アルコールとは、アルコール性ヒドロキシ基を２個以上有する化合物であれば特に限定されない。
多価アルコールの沸点は特に制限されないが、本発明の効果がより優れる点で、２５０℃以上が好ましく、２５０〜３３０℃がより好ましく、２７０〜３１０℃がさらに好ましい。なお、沸点は、１気圧下における測定値である。
多価アルコールの融点は特に制限されないが、本発明の効果がより優れる点で、−５０℃以上が好ましく、０℃以上がより好ましく、２０℃以上がさらに好ましい。なお、融点は、１気圧下における測定値である。
多価アルコールの分子量は特に制限されないが、本発明の効果がより優れる点で、５００以下が好ましく、５０〜２５０がより好ましく、７０〜１５０がさらに好ましい。
多価アルコールは、１種類を単独で、または２種類以上を組み合わせて使用することができる。例えば、多価アルコールとして、沸点２５０℃以上である多価アルコール（好ましくは、分子量５００以下）のみを使用してもよいし、沸点２５０℃以上である多価アルコールＡ（好ましくは、分子量５００以下）と沸点２５０℃未満である多価アルコールＢ（好ましくは、分子量５００以下）とを合わせて使用してもよい。
【００１８】
多価アルコールの具体例としては、例えば、エチレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，２−ブタンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、２，３−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，２−ヘキサンジオール、１，５−ヘキサンジオール、１，６−ヘキサンジオール、２，５−ヘキサンジオール、１，７−ヘプタンジオール、１，２−オクタンジオール、１，８−オクタンジオール、１，３−ノナンジオール、１，９−ノナンジオール、１，２−デカンジオール、１，１０−デカンジオール、２，７−ジメチル−３，６−オクタンジオール、２，２−ジブチル−１，３−プロパンジオール、１，２−ドデカンジオール、１，１２−ドデカンジオール、１，２−テトラデカンジオール、１，１４−テトラデカンジオール、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオール、２，４−ペンタンジオール、１，２−シクロヘキサンジメタノール、１，３−シクロヘキサンジメタノール、１−ヒドロキシメチル−２−（２−ヒドロキシエチル）シクロヘキサン、１−ヒドロキシ−２−（３−ヒドロキシプロピル）シクロヘキサン、１−ヒドロキシ−２−（２−ヒドロキシエチル）シクロヘキサン、１−ヒドロキシメチル−２−（２−ヒドロキシエチル）ベンゼン、１−ヒドロキシメチル−２−（３−ヒドロキシプロピル）ベンゼン、１−ヒドロキシ−２−（２−ヒドロキシエチル）ベンゼン、１，２−ベンジルジメチロール、１，３−ベンジルジメチロール、１，２−シクロヘキサンジオール，１，３−シクロヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジオール、ジエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等の２価のアルコール；グリセリン（プロパン−１，２，３−トリオール）、ブタン−１，２，４−トリオール、ヘキサン−１，２，６−トリオール、３−メチルペンタン−１，３，５−トリオール、トリメチロールプロパン（２−（ヒドロキシメチル）−２−エチルプロパン−１，３−ジオール）等の３価のアルコール；シクロオクタン−１，３，５，７−テトラオール、ペンタエリスリトール（２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１，３−プロパンジオール）等の４価のアルコールなどが挙げられる。
【００１９】
＜水＞
導電膜形成用組成物には、水が含有される。
水の種類は特に制限されないが、イオン交換水以上のレベルの純度を有するもの、例えば、逆浸透ろ過水（ＲＯ水）、ミリＱ水、蒸留水等が好ましい。
【００２０】
＜その他任意成分＞
本発明の組成物には、上記成分以外の他の成分が含まれていてもよい。
例えば、組成物には、さらに金属触媒が含まれていてもよい。
金属触媒は、周期律表の８族〜１１族からなる群から選択される少なくとも１種の金属元素（金属）を含むのが好ましい。導電膜の導電性がより優れる点で、金属元素としては、金、銀、銅、白金、パラジウム、ロジウム、イリジウム、ルテニウム、オスミウム、および、ニッケルからなる群より選ばれる少なくとも１種の金属元素が好ましく、銀、白金、パラジウム、および、ニッケルからなる群より選択される少なくとも１種の金属元素であることがより好ましく、パラジウムまたは白金であることが特に好ましく、パラジウムであることが最も好ましい。すなわち、得られる導電膜の導電性がより優れる理由から、金属触媒は、パラジウムを含む金属触媒であることが好ましい。
金属触媒の形態は特に制限されず、金属塩、錯体、粒子などのいずれであってもよい。
【００２１】
金属触媒の好適な態様としては、例えば、パラジウム塩、パラジウム錯体が挙げられる。なかでもパラジウム塩が好ましい態様として挙げられる。
パラジウム塩の種類は特に制限されず、その具体例としては、パラジウムの塩酸塩、硝酸塩、硫酸塩、カルボン酸塩、スルホン酸塩、リン酸塩、ホスホン酸塩などが挙げられる。なかでも、カルボン酸塩であることが好ましい。
カルボン酸塩を形成するカルボン酸の炭素数は特に制限されないが、１〜１０であることが好ましく、１〜５であることがより好ましい。カルボン酸塩を形成するカルボン酸はハロゲン原子（好ましくはフッ素原子）を有してもよい。
【００２２】
金属触媒は、酢酸パラジウム、トリフルオロ酢酸パラジウムおよびテトラキス（トリフェニルホスフィン）パラジウムからなる群より選択される少なくとも１種の化合物であることが好ましく、酢酸パラジウムであることがより好ましい。
【００２３】
組成物中には、水以外に、有機溶媒が含まれていてもよい。なお、有機溶媒には、上記多価アルコールは含まれない。
有機溶媒としては、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、エチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、テトラエチレングリコールジメチルエーテル、ジオキサン、トリグライム、テトラグライム等のエーテル系溶媒、酢酸メチル、酢酸ブチル、安息香酸ベンジル、ジメチルカーボネート、エチレンカーボネート、γ−ブチロラクトン、カプロラクトン等のエステル系溶媒、ベンゼン、トルエン、エチルベンゼン、テトラリン、ヘキサン、オクタン、シクロヘキサン等の炭化水素系溶媒、ジクロロメタン、トリクロロエタン、クロロベンゼン等のハロゲン化炭化水素系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン（Ｎ−メチル−２−ピロリドン）、ヘキサメチルリン酸トリアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルイミダゾリジノン等のアミドまたは環状アミド系溶媒類、ジメチルスルホン等のスルホン系溶媒、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド系溶媒等が例示できる。
なかでも、本発明の効果がより優れる点で、水溶性有機溶媒が好ましい。水溶性有機溶媒とは、水と相溶性を示す有機溶媒であり、より具体的には、水と任意の割合で混合して、均一の系を形成する溶媒である。
また、水溶性有機溶媒としては、本発明の効果がより優れる点で、沸点１００℃以上２５０℃未満のものが好ましく、沸点１５０℃以上２５０℃未満のものがより好ましい。
水溶性有機溶媒としては、例えば、Ｎ−メチルピロリドン、１，４−ジオキサン、フルフリルアルコール、テトラヒドロフルフリルアルコールなどの分子内にヘテロ環構造を有する有機溶媒や、ブタノール、２−ブタノール、ペンタノールなどの１価のアルコール系溶媒などが挙げられる。
【００２４】
また、上記金属触媒以外の他の任意成分としては、例えば、水溶性高分子、界面活性剤、揺変剤のような添加剤が挙げられる。
なお、組成物には、銅粒子が含まれていてもよい。
銅粒子の態様は特に制限されないが、例えば、平均粒子径が１ｎｍ〜１０μｍである粒子状の銅であることが好ましい。
粒子状とは小さい粒状を指し、その具体例としては、球状、楕円体状などが挙げられる。完全な球や楕円体である必要はなく、一部が歪んでいてもよい。
銅粒子の平均粒子径は１ｎｍ〜１０μｍの範囲であることが好ましく、なかでも、１００ｎｍ〜８μｍであることがより好ましく、５００ｎｍ〜５μｍであることがさらに好ましい。
なお、平均粒子径は、平均一次粒子径のことを指す。平均粒子径は、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）観察により、少なくとも５０個以上の銅粒子の粒子径（直径）を測定し、それらを算術平均して求める。なお、観察図中、銅粒子の形状が真円状でない場合、長径を直径として測定する。
【００２５】
＜導電膜形成用組成物＞
導電膜形成用組成物には、上述した、酸化第二銅粒子、多価アルコール、および、水が少なくとも含有される。
組成物中における酸化第二銅粒子の含有量は特に制限されないが、本発明の効果がより優れる点で、組成物全質量に対して、１０〜６０質量％が好ましく、２０〜４５質量％がより好ましく、２０〜３０質量％がさらに好ましい。
組成物中における多価アルコールの含有量は特に制限されないが、本発明の効果がより優れる点で、組成物全質量に対して、１０〜７０質量％が好ましく、２０〜５０質量％がより好ましく、３０〜４５質量％がさらに好ましい。
組成物中における水の含有量は特に制限されないが、本発明の効果がより優れる点で、組成物全質量に対して、０．１〜３５質量％が好ましく、５〜３５質量％がより好ましく、１０〜２５質量％がさらに好ましく、１２〜２５質量％が特に好ましい。
【００２６】
組成物中における多価アルコールの含有量は、本発明の効果がより優れる点で、酸化第二銅粒子全質量に対して、５０〜３００質量％が好ましく、７０〜２５０質量％がより好ましく、１００〜２３０質量％がさらに好ましい。
組成物中における水の含有量は、本発明の効果がより優れる点で、酸化第二銅粒子全質量に対して、０．１〜３００質量％が好ましく、１０〜３００質量％がより好ましく、３０〜２００質量％がさらに好ましく、３０〜１５０質量％が特に好ましい。
【００２７】
組成物に上記金属触媒が含まれる場合、組成物中における金属触媒の含有量は特に制限されないが、本発明の効果がより優れる点で、組成物全質量に対して、０．００５〜７．０質量％が好ましく、０．０１〜３．０質量％がより好ましく、０．０３〜２．０質量％がさらに好ましく、０．０５〜２．０質量％が特に好ましい。
組成物に上記有機溶媒が含まれる場合、組成物中における有機溶媒の含有量は特に制限されないが、本発明の効果がより優れる点で、組成物全質量に対して、０．１〜３０質量％が好ましく、５〜３０質量％がより好ましく、１０〜２５質量％がさらに好ましい。
【００２８】
組成物に上記金属触媒が含まれる場合、組成物中における金属触媒の含有量は、本発明の効果がより優れる点で、酸化第二銅粒子全質量に対して、０．００５〜１０質量％が好ましく、０．０１〜５質量％がより好ましく、０．０３〜５質量％がさらに好ましく、０．０５〜５質量％が特に好ましい。
組成物に上記有機溶媒が含まれる場合、組成物中における有機溶媒の含有量は、本発明の効果がより優れる点で、酸化第二銅粒子全質量に対して、０．１〜３００質量％が好ましく、１０〜３００質量％がより好ましく、３０〜２００質量％がさらに好ましく、３０〜１５０質量％が特に好ましい。
組成物に銅粒子が含まれる場合、組成物中における銅粒子の含有量は、本発明の効果がより優れる点で、酸化第二銅粒子全質量に対して、１〜３５０質量％が好ましく、１０〜２００質量％がより好ましく、２０〜１００質量％がさらに好ましい。
【００２９】
組成物中において、多価アルコール１００質量部に対する水の含有量が、０．５〜１５０質量部であり、本発明の効果がより優れる点で、１０〜１２０質量部が好ましく、２０〜１００質量部がより好ましい。
水の含有量が０．５質量部未満の場合、組成物がスクリーン印刷版を抜けにくい、または、形成される導電膜のパターン精度が劣るなどスクリーン印刷適性が劣る（以後、単に「スクリーン印刷適性に劣る」とも称する）。水の含有量が１５０質量部超の場合、形成される導電膜の導電性および基材への密着性が劣ると共に、スクリーン印刷適性も劣る。
【００３０】
組成物中において、酸化第二銅粒子の含有量に対する多価アルコールの含有量の質量比（多価アルコールの含有量／酸化第二銅粒子の含有量）は、０．１〜２．５であり、本発明の効果がより優れる点で、０．５〜２．５が好ましく、１．０〜２．０がより好ましい。
上記質量比が０．１未満の場合、導電性の点で劣る。上記質量比が２．５超の場合、スクリーン印刷適性に劣る。
【００３１】
２５℃の温度条件下においてせん断速度０．１ｓ−１（０．１（１／ｓ））で測定される組成物の粘度Ｘは、１０００〜２００，０００ｍＰａ・ｓであり、本発明の効果がより優れる点で、５０００〜１４０，０００ｍＰａ・ｓが好ましく、１０，０００〜１００，０００ｍＰａ・ｓがより好ましい。
組成物の粘度Ｘが１０００ｍＰａ・ｓ未満の場合、および、２００，０００ｍＰａ・ｓ超の場合、スクリーン印刷適性に劣る。
【００３２】
２５℃の温度条件下においてせん断速度１００ｓ−１で測定される組成物の粘度Ｙに対する上記粘度Ｘの比（粘度Ｘ／粘度Ｙ）は、３．０〜１０００であり、本発明の効果がより優れる点で、３．５〜２００が好ましく、７．０〜１４０がより好ましく、１０．０〜１００がさらに好ましい。
上記比が３．０未満の場合、および、１０００超の場合、スクリーン印刷適性に劣る。
なお、上記粘度Ｘはせん断速度の遅いときの組成物の粘度、上記粘度Ｙはせん断速度が速いときの組成物の粘度を表す。この粘度Ｘおよび粘度Ｙが上記所定の範囲内であれば、スキージを組成物に接触させてスクリーン印刷版に組成物を押し込む際に、スキージによる押し込み力によって組成物の粘度が低下してスクリーン印刷版を抜けやすく、かつ、基材上に付与された組成物では粘度が高いためパターンの広がりなどが抑制される。
【００３３】
上記粘度Ｘおよび粘度Ｙの測定方法としては、ＨＡＡＫＥ ＭＡＲＳＩＩＩ（装置名）英弘精機社製を用いて、組成物を２５℃に調整して、測定を実施する。試験は平行円板方式で、円板の直径は２５ｍｍ、すきまは０．１０ｍｍないし０．１５ｍｍの条件とする。ラボジャパン社の高低温サーキュレーターで２５℃にコントロールしたエチレングリコール水溶液を測定部に循環し温度を均一に保つ。そして、円板をせん断速度が０．１ｓ−１または１００ｓ−１となるように一定速度で回転させ、その時の回転トルクを測定し粘度測定を求める。
【００３４】
組成物の調製方法は特に制限されず、公知の方法を採用できる。例えば、酸化第二銅粒子と、多価アルコールと、水と、所望により、その他の成分とを添加した後、超音波法（例えば、超音波ホモジナイザーによる処理）、ミキサー法、３本ロール法、ボールミル法などの公知の手段により成分を分散させることによって、組成物を得ることができる。
【００３５】
＜導電膜の製造方法＞
次に、上記組成物を用いた導電膜の製造方法について詳述する。
導電膜の製造方法は、スクリーン印刷法により、上記組成物を基材上に付与して、塗膜を形成する工程（塗膜形成工程）と、塗膜に対して加熱処理および／または光照射処理（いわゆる還元処理）を実施して導電膜を形成する工程（導電膜形成工程）とを少なくとも有する。
以下、各工程について詳述する。
【００３６】
［塗膜形成工程］
本工程は、上記導電膜形成用組成物を用いて、スクリーン印刷法にて、基材上に塗膜を形成する工程である。本工程により還元処理が施される前の前駆体膜が得られる。
以下では、まず、本工程で使用される基材について詳述し、その後、本工程の手順について詳述する。
なお、使用される導電膜形成用組成物については、上述のとおりである。
【００３７】
（基材）
本工程で使用される基材は特に制限されず、基材に使用される材料としては、例えば、樹脂、紙、ガラス、シリコン系半導体、化合物半導体、金属酸化物、金属窒化物、木材、またはこれらの複合物が挙げられる。
基材としては、より具体的には、低密度ポリエチレン樹脂、高密度ポリエチレン樹脂、ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン）樹脂、アクリル樹脂、スチレン樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリエステル樹脂（ポリエチレンテレフタレート）、ポリアセタール樹脂、ポリサルフォン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、セルロース誘導体等の樹脂基材；非塗工印刷用紙、微塗工印刷用紙、塗工印刷用紙（アート紙、コート紙）、特殊印刷用紙、コピー用紙、未晒包装紙（重袋用両更クラフト紙、両更クラフト紙）、晒包装紙（晒クラフト紙、純白ロール紙）、コートボール、チップボール、段ボール等の紙基材；ソーダガラス、ホウケイ酸ガラス、シリカガラス、石英ガラス等のガラス基材；アモルファスシリコン、ポリシリコン等のシリコン系半導体基材；ＣｄＳ、ＣｄＴｅ、ＧａＡｓ等の化合物半導体基材；銅板、鉄板、アルミ板等の金属基材；アルミナ、サファイア、ジルコニア、チタニア、酸化イットリウム、酸化インジウム、ＩＴＯ（インジウム錫酸化物）、ＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物）、ネサ（酸化錫）、ＡＴＯ（アンチモンドープ酸化錫）、フッ素ドープ酸化錫、酸化亜鉛、ＡＺＯ（アルミドープ酸化亜鉛）、ガリウムドープ酸化亜鉛、窒化アルミニウム、炭化ケイ素等のその他無機基材；紙−フェノール樹脂、紙−エポキシ樹脂、紙−ポリエステル樹脂等の紙−樹脂複合物、ガラス布−エポキシ樹脂、ガラス布−ポリイミド系樹脂、ガラス布−フッ素樹脂等のガラス−樹脂複合物等の複合基材等が挙げられる。
【００３８】
なかでも、基材としては、例えば、ポリイミド基材、ポリエチレンテレフタレート基材、ポリエチレンナフタレート基材、ポリカーボネート基材、セルロースエステル基材、ポリ塩化ビニル基材、ポリ酢酸ビニル基材、ポリウレタン基材、シリコーン基材、ポリビニルエチルエーテル基材、ポリサルファイド基材、ポリオレフィン基材、ポリアクリレート基材、および、ガラスエポキシ基材からなる群から選択される少なくとも一つが好ましい。さらに、好ましくは、ポリエチレンテレフタレート基材、または、ポリエチレンナフタレート基材が挙げられる。
【００３９】
（工程の手順）
本工程では、スクリーン印刷法にて、基材上に組成物を付与して、塗膜を形成する。
スクリーン印刷法の手順は公知の方法を実施することができ、公知のスクリーン印刷機を使用することができる。
なお、スクリーン印刷法とは、所定のパターン状のスクリーンメッシュ部を含むスクリーン印刷版を基材上に設置し、スクリーン印刷版上に組成物を付与した後、組成物をスキージによってスクリーンメッシュ部から押し出してスクリーン印刷版を通過させて、基板上に組成物を付与する方法である。
【００４０】
本工程で使用されるスクリーン印刷版の種類は特に制限されず、金属線から形成されるスクリーンメッシュ部を有するスクリーン印刷版や、樹脂繊維（例えば、ポリエステル）から形成されるスクリーンメッシュ部を有するスクリーン印刷版などが挙げられ、耐久性に優れ、形成される導電膜のパターン精度がより優れる点で、金属線から形成されるスクリーンメッシュ部（以後、単に「メタルメッシュ部」とも称する）を有するスクリーン印刷版が好ましい。
なお、スクリーンメッシュ部は、例えば、ステンレス鋼などの金属からなる金属線を縦横に織り込んで形成されている。
また、スクリーン印刷版は、枠部と、枠部内に配置されるスクリーンメッシュ部とを有する。
【００４１】
メタルメッシュ部を構成する金属線の直径は特に制限されないが、形成される導電膜のパターン精度、導電膜の導電性、および、導電膜の密着性の少なくとも一つがより優れる点で、５〜３００μｍが好ましく、１０〜１００μｍがより好ましく、１０〜３０μｍがさらに好ましく、１０〜２５μｍが特に好ましく、１０〜２０μｍが最も好ましい。
なお、金属線の断面が真円状でない場合、長径を上記直径とみなす。
【００４２】
メタルメッシュ部のメッシュ数は特に制限されないが、形成される導電膜のパターン精度、導電膜の導電性、および、導電膜の密着性の少なくとも一つがより優れる点で、１００〜８００本／インチが好ましく、３００〜６００本／インチがより好ましく、４００〜６００本／インチがさらに好ましい。
【００４３】
基材上に組成物を付与する形状は特に制限されず、基材全面を覆う面状であっても、パターン状（例えば、配線状、ドット状）であってもよい。上記形状は、スクリーン印刷版中のスクリーンメッシュ部の形状を変えることにより調整することができる。
【００４４】
本工程においては、必要に応じて、導電膜形成用組成物を基材へ付与した後に乾燥処理を行い、溶媒を除去してもよい。残存する溶媒を除去することにより、後述する導電膜形成工程において、溶媒の気化膨張に起因する微小なクラックや空隙の発生を抑制することができ、導電膜の導電性および導電膜と基材との密着性の点で好ましい。
乾燥処理の方法としては温風乾燥機などを用いることができ、温度としては、４０℃〜２００℃で加熱処理を行うことが好ましく、５０℃以上１５０℃未満で加熱処理を行うことがより好ましく、７０℃〜１２０℃で加熱処理を行うことがさらに好ましい。
乾燥時間は特に限定されないが、基材と導電膜との密着性がより良好になることから、１〜６０分であることが好ましい。
【００４５】
本工程で形成される塗膜の平均厚みは特に制限されないが、本発明の効果がより優れる点で、１〜５００μｍが好ましく、３〜７０μｍがより好ましく、５〜５０μｍがさらに好ましい。
なお、塗膜の平均厚みは、塗膜の任意の５点の厚みを測定して、それらを算術平均したものである。
【００４６】
［導電膜形成工程］
本工程は、基材上に形成した塗膜（乾燥工程を行った場合には乾燥した塗膜）に対して加熱処理および／または光照射処理を行い、金属銅を含有する導電膜を形成する工程である。
加熱処理および／または光照射処理を行うことにより、酸化第二銅粒子が還元され、さらに融着して金属銅が得られる。より具体的には、酸化第二銅粒子が還元されて金属銅粒子が形成され、生成した金属銅粒子が互いに融着してグレインを形成し、さらにグレイン同士が接着・融着して金属銅を含有する導電膜が形成される。
組成物中に銅粒子が含まれる場合には、酸化第二銅粒子が還元して得られる金属銅粒子と組成物中の銅粒子とが融着してグレインを形成する。銅粒子が含まれていることで、導電膜を厚くすることができ、面抵抗や線抵抗がより低減できる。
【００４７】
加熱処理の条件は、短時間で導電性により優れる導電膜を形成することができる点で、加熱温度は、特に限定されないが、８０〜２００℃が好ましく、１２０〜１８０℃がより好ましい。また、加熱時間は５〜１２０分が好ましく、３０〜９０分がより好ましい。
なお、加熱手段は特に制限されず、ホットプレート、イナートオーブン等公知の加熱手段を用いることができる。
本発明では、比較的低温の加熱処理により導電膜の形成が可能であり、従って、プロセスコストが安いという利点を有する。
【００４８】
光照射処理は、上述した加熱処理とは異なり、室温にて塗膜が付与された部分に対して光を短時間照射することで金属銅への還元および焼結が可能となり、長時間の加熱による基材の劣化が起こらず、導電膜と基材との密着性がより良好となる。
光照射処理で使用される光源は特に制限されず、例えば、水銀灯、メタルハライドランプ、キセノンランプ、ケミカルランプ、カーボンアーク灯等がある。放射線としては、電子線、Ｘ線、イオンビーム、遠赤外線などがある。また、ｇ線、ｉ線、Ｄｅｅｐ−ＵＶ光（深紫外光）、高密度エネルギービーム（レーザービーム）も使用される。
具体的な態様としては、赤外線レーザーによる走査露光、キセノン放電灯などの高照度フラッシュ露光、赤外線ランプ露光などが好適に挙げられる。
光照射は、フラッシュランプによる光照射が好ましく、フラッシュランプによるパルス光照射であることがより好ましい。高エネルギーのパルス光の照射は、塗膜を付与した部分の表面を、極めて短い時間で集中して加熱することができるため、基材への熱の影響を極めて小さくすることができる。
パルス光の照射エネルギーとしては、１〜１００Ｊ／ｃｍ2が好ましく、１〜３０Ｊ／ｃｍ2がより好ましく、パルス幅としては１μ秒〜１００ｍ秒が好ましく、１０μ秒〜１０ｍ秒がより好ましい。パルス光の照射時間は、１〜１００ｍ秒が好ましく、１〜５０ｍ秒がより好ましく、１〜２０ｍ秒が更に好ましい。
なお、光照射処理を実施した場合、酸化第二銅粒子が光を吸収し、熱に変換する光熱変換物質として働き、塗膜中に熱を伝達させる役割を果たしていると推測される。
【００４９】
上記加熱処理および光照射処理は、単独で実施してもよく、両者を同時に実施してもよい。また、一方の処理を施した後、さらに他方の処理を施してもよい。
【００５０】
本発明においては、加熱処理および光照射処理は、非酸化的雰囲気（非酸素雰囲気）および酸化的雰囲気のいずれで行われてもよい。非酸化的雰囲気は、酸素濃度が５０体積ｐｐｍ以下の雰囲気を意図し、窒素、アルゴン等の不活性ガス雰囲気、水素等の還元性ガス雰囲気などが挙げられる。酸化的雰囲気としては、大気雰囲気、酸素雰囲気などが挙げられる。なかでも、本発明の効果がより優れる点で、非酸化的雰囲気にて実施するのが好ましい。
【００５１】
［導電膜］
本発明の導電膜形成用組成物を用いて上述した導電膜の製造方法を実施することにより、実質的に金属銅からなる金属導体を含む導電膜が製造される。
導電膜の平均厚みは特に制限されず、使用される用途に応じて適宜最適な膜厚が選択される。例えば、有機薄膜トランジスタ電極用途の点からは、１０〜１０００ｎｍが好ましく、１０〜５００ｎｍがより好ましく、２０〜２００ｎｍがさらに好ましく、５０〜１５０ｎｍが特に好ましい。また、例えば、プリント配線基板用途の点からは、０．０１〜５００μｍが好ましく、０．１〜１００μｍがより好ましく、０．５〜５０μｍがさらに好ましい。
なお、導電膜の平均厚みは、表面形状測定装置ＤＥＫＴＡＫ−３（アルバック社製）を用い、走査距離１０ｍｍ、走査速度０．２ｍｍ／ｓｅｃの条件にて測定を行う。
【００５２】
導電膜は基材の全面、または、パターン状に設けられてもよい。パターン状の導電膜は、プリント配線基板などの導体配線（配線）として有用である。
パターン状の導電膜を得る方法としては、上記導電膜形成用組成物をパターン状に基材に付与して、上記加熱処理および／または光照射処理を行う方法や、基材全面に設けられた導電膜をパターン状にエッチングする方法などが挙げられる。
エッチングの方法は特に制限されず、公知のサブトラクティブ法、セミアディティブ法などを採用できる。
【００５３】
パターン状の導電膜を多層配線基板として構成する場合、パターン状の導電膜の表面に、さらに絶縁層（絶縁樹脂層、層間絶縁膜、ソルダーレジスト）を積層して、その表面にさらなる配線（金属パターン）を形成してもよい。
【００５４】
上記で得られた導電膜を有する基材（導電膜付き基材）は、種々の用途に使用することができる。例えば、プリント配線基板、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）、ＲＦＩＤ（radio frequency identifier）などが挙げられる。
【実施例】
【００５５】
以下に実施例を示して本発明を具体的に説明する。ただし本発明はこれらに限定されない。
【００５６】
（酸化第二銅粒子の合成）
硝酸銅（和光純薬工業株式会社製）の所定量を精製水に溶かし、０．１ｍｏｌ／ｌの硝酸銅水溶液をあらかじめ調製した。エチレングリコール１００ｍｌをガラス製２００ｍｌフラスコにとり、オイルバスで９０℃に加熱した。ここに、上記硝酸銅水溶液と０．２ｍｏｌ／ｌの水酸化ナトリウム水溶液をそれぞれ２０ｍｌずつ１０秒以内に添加し、１０分間加熱して、酸化第二銅粒子を得た。その後、遠心分離（２００００Ｇ，３０分）により粒子を回収した後、水中に再分散させる作業を３回繰り返し、複製する硝酸ナトリウム塩等の不純物を除き、真空乾燥にて、溶媒の水を除去することで、酸化第二銅粒子の粉末を得た。ＸＲＤ（Ｘ線回折法）分析により、３５．５°および３８°付近にそれぞれ（００２）および（１１１）面に由来する強い回折ピークを観測し、得られた粒子が酸化第二銅であることを確認した。また、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）観察の結果、得られた酸化第二銅粒子の平均粒子径は５ｎｍであり、粒子径２５ｎｍ以上の粒子の割合は２％であった。
【００５７】
また、硝酸銅および水酸化ナトリウムの濃度（比率一定）、および、溶媒であるエチレングリコール／水の比率を調整することにより、平均粒子径の異なる酸化銅粒子を製造した。具体的には、平均粒子径３ｎｍ、１０ｎｍ、１５ｎｍ、２０ｎｍ、２５ｎｍ、３４ｎｍの酸化銅粒子をそれぞれ作製した。平均粒子径は、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）観察により、４００個の酸化第二銅粒子の円相当径を測定し、それらを算術平均して求めた。
なお、後述する比較例５では、酸化第二銅粒子（シーアイ化成株式会社製、平均粒子径４８ｎｍ）を用いた。
【００５８】
＜実施例１＞
（導電膜形成用組成物１の調製）
得られた酸化第二銅粒子と、トリメチロールプロパン、水、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）、および、触媒として酢酸パラジウムとを表１に記載される添加量となるように混合し、自転公転ミキサー（ＴＨＩＮＫＹ社製、あわとり練太郎ＡＲＥ−３１０）で５分間処理することで導電膜形成用組成物１を得た。
【００５９】
（導電膜の製造）
基材（ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）基材、テトロンＫ  ５０μｍ/帝人デュポン社製）上に、導電膜形成用組成物１をスクリーン印刷機（ＨＰ３２０/ニューロング社製）およびスクリーン印刷版としてスクリーンメッシュＢＳ５００/１９（ステンレスメッシュ、５００線/インチ、メッシュ線径１９μｍ、アサダメッシュ社製）を用いて、基材上に線幅１ｍｍのストライプパターンを印刷し、その後、１００℃で１０分間乾燥させることでパターン印刷された塗膜（平均厚み：１４μｍ）を得た。
その後、酸素濃度を５０体積ｐｐｍ以下に環境制御したホットプレート上で１５０℃にて１時間焼成を行うことで導電膜を得た。導電膜の平均厚みは、５００ｎｍであった。
【００６０】
［評価］
（粘度測定）
上述した方法により、２５℃の温度条件下においてせん断速度０．１ｓ−１で測定される導電膜形成用組成物の粘度Ｘ、および、２５℃の温度条件下においてせん断速度１００ｓ−１で測定される導電膜形成用組成物の粘度Ｙを測定した。
（スクリーン印刷適性）
導電膜形成用組成物を用いてスクリーン印刷する際の「抜け」を観察すると共に、形成された導電膜のストライプパターンの形状を観察し、以下の基準で評価した。
「Ａ」：「抜け」がなく、線幅のバラツキが０．０５ｍｍ未満
「Ｂ」：「抜け」がなく、線幅のバラツキが０．０５ｍｍ以上０．１ｍｍ未満
「Ｃ」：「抜け」がなく、線幅のバラツキが０．１ｍｍ以上０．２ｍｍ未満
「Ｄ」：「抜け」があるか、または、線幅のバラツキが０．２ｍｍ以上
「Ｅ」：「抜け」があり、かつ、線幅のバラツキが０．２ｍｍ以上
なお、「抜け」とはスクリーン印刷版上に導電膜形成用組成物を静置した際に、スキージで押す前にスクリーン印刷版を抜けてしまうことである。
「線幅のバラツキ」とは、１本の導電膜のストライプの任意の１０か所の線幅を測定して、その最大値と最小値との差を意図する。
【００６１】
（密着性）
線幅１ｍｍのストライプパターンを形成する代わりに、スクリーン印刷にて５ｃｍ角のベタ膜を印刷した以外は、上記（導電膜の製造）に記載の手順に従って、ベタ膜状の導電膜を作製した。得られた導電膜にニチバン株式会社製セロハンテープ（幅２４ｍｍ）を密着させてから剥がした。剥がした後の導電膜の外観を目視で観察して、基材に対する密着性を評価した。評価基準は以下のとおりである。なお、実用上、Ａ〜Ｃであることが好ましい。
「Ａ」：テープに導電膜の付着が見られず、導電膜と基材との界面での剥離も見られない。
「Ｂ」：テープに導電膜の付着がやや見られるが、導電膜と基材との界面での剥離は見られない。
「Ｃ」：テープに導電膜の付着がはっきり見られ、導電膜と基材との界面で剥離面積が５％未満の範囲で見られる。
「Ｄ」：テープに導電膜の付着がはっきり見られ、導電膜と基材との界面で剥離面積が5％以上５０％未満の範囲で見られる。
「Ｅ」：テープに導電膜の付着がはっきり見られ、導電膜と基材との界面で剥離面積が５０％以上の範囲で見られる。
【００６２】
（導電性）
得られた導電膜について、四探針法抵抗率計を用いて面抵抗率を測定し、導電性を評価した。評価基準は以下のとおりである。
「Ａ」：面抵抗率が０．５Ω／□未満
「Ｂ」：面抵抗率が０．５Ω／□以上１Ω／□未満
「Ｃ」：面抵抗率が１Ω／□以上３Ω／□未満
「Ｄ」：面抵抗率が３Ω／□以上１０Ω／□未満
「Ｅ」：面抵抗率が１０Ω／□以上
また、得られた導電膜の膜厚と面抵抗率から体積抵抗率を求め、導電性を評価した。評価基準は以下のとおりである。
「Ａ」：体積抵抗率が５０μΩ・ｃｍ未満
「Ｂ」：体積抵抗率が５０μΩ・ｃｍ以上１００μΩ・ｃｍ未満
「Ｃ」：体積抵抗率が１００μΩ・ｃｍ以上３００μΩ・ｃｍ未満
「Ｄ」：体積抵抗率が３００μΩ・ｃｍ以上１０００μΩ・ｃｍ未満
「Ｅ」：体積抵抗率が１０００μΩ・ｃｍ以上
【００６３】
＜実施例２〜２３、比較例１〜６＞
使用した成分の種類および使用量を表１に示すように変更した以外は、実施例１と同様の手順に従って、導電膜を製造して、各種評価を実施した。結果を表１にまとめて示す。
【００６４】
表１中、「添加量（ｗｔ％）」は導電膜形成用組成物全質量に対する各成分の質量％を表す。
表１中、「溶媒」欄の「種類（１：１）」は、水とＮＭＰ（Ｎ−メチルピロリドン）との質量が１：１であることを意図する。
また、「耐ＣｕＯ比（ｗｔ％）」欄は、酸化第二銅粒子の含有量に対する、各成分（多価アルコール、金属触媒、溶媒、銅粒子）の含有量の割合（質量％）を表す。つまり、割合（％）は、｛（各成分の質量／酸化第二銅粒子の質量）×１００｝を表す。
また、「多価アルコール１００質量部に対する水の量」欄は、組成物中における多価アルコール１００質量部に対する水の含有量（質量部）を表す。
また、「ＣｕＯに対する多価アルコール比」欄は、酸化第二銅粒子の含有量に対する多価アルコールの含有量の質量比（多価アルコールの質量／酸化第二銅粒子の質量）を表す。
また、「粘度Ｘ／粘度Ｙ」は、粘度Ｘを粘度Ｙで除した比（粘度Ｘ／粘度Ｙ）を意図する。
また、「粘度Ｘ」欄の「＞３０００００」は粘度が３０００００ｍＰａ・ｓ超であることを意図し、「粘度Ｘ／粘度Ｙ」欄の「＞１０００」は１０００超であることを意図する。
さらに、表１で使用した「トリメチロールプロパン」の沸点は２９２℃であり、分子量は１３４であった。また、「エチレングリコール」の沸点は１９７℃であり、分子量は６２であった。
【００６５】
【表１】
2016051692.tif 000002
【００６６】
表１に示すように、本発明の組成物を使用した場合は、各種効果（印刷適性、導電性、密着性）に優れることが確認された。
特に、実施例１〜５の比較より、酸化第二銅粒子の含有量が、組成物全質量に対して、２０〜４５質量％である場合、より効果が優れることが確認された。
また、実施例６〜１０の比較より、酸化第二銅粒子の平均粒子径が３ｎｍ以上２０ｎｍ未満である場合、より効果が優れることが確認された。
また、実施例３、１１〜１３の比較より、多価アルコール１００質量部に対する水の含有量が、２０〜１００質量部である場合、より効果が優れることが確認された。
また、実施例１４〜１８の比較より、金属触媒の含有量が、組成物全質量に対して、０．０５〜２．０質量％である場合、より効果が優れることが確認された。
また、実施例２１〜２３に示すように、銅粒子を含む場合も所望の効果が得られることが確認された。
一方、多価アルコールを使用していない比較例１、多価アルコールに対する水の割合が所定範囲外の比較例２および３、酸化第二銅粒子の大きさが所定範囲外の比較例４および５、並びに、組成物の粘度が所定範囲外の比較例６では、所望の効果が得られなかった。特に、比較例５は特許文献１で具体的に開示されている酸化第二銅粒子を使用した態様であり、所望の効果が得られなかった。
【００６７】
＜実施例２４〜２９＞
実施例２で使用した導電膜形成用組成物を用いて、使用したスクリーン印刷版の種類を変更し、導電膜の膜厚を変更した以外は、実施例１と同様の手順に従って、導電膜を製造し、各種評価を実施した。結果を表２にまとめて示す。
なお、表２の「スクリーン印刷版の種類」欄に記載の製品は、アサダメッシュ社製（ステンレスメッシュ、金属線使用）を用いた。
また、以下の表２中の「導電性」は、表１中の体積抵抗率の評価結果を表す。
【００６８】
【表２】
2016051692.tif 000003
【００６９】
表２に示すように、スクリーン印刷の条件を変更した場合でも所望の効果が得られることが確認された。
特に、実施例２８と２９との比較より、金属線の直径が１０〜３０μｍである場合、より効果が優れることが確認された。
また、実施例２７と２８との比較より、スクリーンメッシュ部のメッシュ数が、３００〜６００本／インチである場合、より効果が優れることが確認された。